(57)【要約】【課題】本発明は、手触り及び外観が優れ、且つ電磁波をシールドすることができる成形品を提供する。【解決手段】本発明は、皮革、織物、布のうちの何れか一種から構成され、電磁波をシールドする柔軟層と、その柔軟層の底面に直接接着される基板とを含む成形品を提供する。前記成形品において、前記基板の上に柔軟層が形成されているので、成形品のハウジングの手触りが向上され、外観を美しくすることができる。且つ、前記柔軟層が電磁波をシールドすることができるので、電子装置の内部で発生する電磁波を効果的にシールドすることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
皮革、織物、布のうちの何れか一種から構成され、
電磁波をシールドする柔軟層と、
該柔軟層の底面に直接接着される基板と、
を含むことを特徴とする成形品。
【請求項２】
前記柔軟層を構成する材料の特徴に従って、前記電磁波をシールドする手段が、金属膜の状態で前記柔軟層の表面に形成されているか、金属線の状態で前記柔軟層の内部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の成形品。
【請求項３】
前記皮革から形成される前記柔軟層において、前記電磁波をシールドする手段が前記金属膜の状態で前記皮革の表面に鍍金されていることを特徴とする請求項２に記載の成形品。
【請求項４】
前記金属膜が、銅、ニッケル、又は銀からなる金属膜であることを特徴とする請求項３に記載の成形品。
【請求項５】
前記織物から形成される前記柔軟層において、前記電磁波をシールドする手段が、前記金属線の状態で前記織物の内部に形成されているか、前記金属膜の状態で前記織物の表面に鍍金されていることを特徴とする請求項２に記載の成形品。
【請求項６】
前記織物からなる前記柔軟層は、１００％の前記金属線を織るか、前記金属線と織物用糸とを所定の比率に混合して織るか、織った織物に所定量の前記金属線を挿入して形成するか、前記織った織物の表面に前記金属膜を鍍金して形成するものであることを特徴とする請求項５に記載の成形品。
【請求項７】
前記金属線は、銅、ニッケル、又はステンレス鋼から構成される金属線であり、前記金属膜は、銅、ニッケル、又は銀からなる金属膜であることを特徴とする請求項６に記載の成形品。
【請求項８】
前記柔軟層は、表面に微小な凹凸部が多く形成される接着面を含み、射出成型方法で前記基板を形成する場合において、前記基板を形成する溶融状態の材料が前記接着面の微小な凹凸部に入ることによって、前記基板と前記柔軟層とが緊密に接着されることを特徴とする請求項１に記載の成形品。
【請求項９】
前記基板の材料として、プラスチック、ゴム、シリコーンなどを採用することができることを特徴とする請求項１に記載の成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形品に関し、特に手触り及び外観がよく、電磁波をシールドすることができる成形品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
技術の発展に伴って、携帯電話、ノートパソコン、携帯情報端末(Personal Digital Assistant、ＰＤＡと略称)などの電子装置が広く使用されている。使用者は、前記電子装置の各種機能を要求するのみならず、電子装置の外観及び手触りに対しても新しい要求を有している。
【０００３】
前記電子装置の外部には、電子装置の各種部品を保護するハウジングが設置されている。前記ハウジングは、通常プラスチックを材料とし、射出成型方法で製造したものである。射出成型方法で製造した成形品は、重さが軽く、製造コストが安く、製造方法が簡単であるという利点があるので、各種領域において広く使用されている。例えば、射出成型方法を用いた前記ハウジングの製造が挙げられる。
【０００４】
前記成形品の手触りを向上させ、外観を美しくするために、通常前記成形品の表面に皮革又は織物などを形成する。又、電子装置（特に携帯電話）の電磁波をシールド（shield）するために、前記成形品の表面に電磁波シールド手段が設置されるが、従来の皮革又は織物では、電磁波をシールドすることができない。従って、従来の成形品を電子装置のハウジングに用いる場合、電子装置内部の部品で発生する電磁波をシールドすることができないので、電磁波による健康被害を避けることができない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
以上の問題点に鑑みて、本発明は、手触り及び外観が優れ、且つ電磁波をシールドすることができる成形品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記問題を解決するために、皮革、織物、布のうちの何れか一種から構成され、電磁波をシールドする柔軟層と、その柔軟層の底面に直接接着される基板とを含む成形品を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
前記成形品において、前記基板の上に柔軟層が形成されているので、ハウジングの手触りが向上され、外観を美しくすることができる。且つ、前記柔軟層が電磁波をシールドすることができるので、電子装置内部で発生する電磁波を効果的にシールドすることができる。即ち、前記成形品を携帯電話のハウジングにする場合、前記柔軟層が携帯電話内部で発生する電磁波を効果的にシールドすることができるので、携帯電話使用者の健康被害を避けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面に基づいて、本発明の実施形態に係る成形品について詳細に説明する。
【０００９】
図１は、本発明の実施形態に係る成形品１０の断面図である。前記成形品１０は、手触りを向上させ、外観を美しくする柔軟層１２と、その柔軟層１２の底面に接着する基板１４とを含む。
【００１０】
前記柔軟層１２は、皮革又は織物から構成されたものである。前記柔軟層１２の表面又は内部には、電磁波をシールドする金属膜又は金属線が形成されている。前記柔軟層１２を構成する材料の特徴に従って、電磁波をシールドする手段が金属膜の状態で柔軟層１２の表面に形成されているか、金属線の状態で柔軟層１２の内部に形成されている。
【００１１】
例えば、皮革から形成される前記柔軟層１２において、電磁波をシールドする手段が金属膜の状態で皮革の表面に鍍金されている。前記金属膜は、銅、ニッケル、銀からなる金属膜である。織物から形成される前記柔軟層１２において、電磁波をシールドする手段が金属線の状態で織物の内部に形成されているか、金属膜の状態で織物の表面に鍍金されている。織物からなる前記柔軟層１２は、１００％の金属線を用いて織るか、金属線と織物用糸とを所定の比率に混合して織るか、織った織物に所定量の金属線を挿入して形成するか、織った織物の表面に金属膜を鍍金して形成するものである。前記金属線は、銅、ニッケル、又はステンレス鋼から構成される金属線であり、前記金属膜は銅、ニッケル又は銀からなる金属膜である。
【００１２】
前記柔軟層１２は、前記基板１４の上表面と接着する接着面１２２を含む。前記接着面１２２は、表面に微小な凹凸部が多く形成される粗い表面である。異なる材料で前記柔軟層１２を製造する場合、前記接着面１２２の微小な凹凸部が形成される方式が互いに異なる。例えば、綿織物などで前記柔軟層１２を製造する場合、微小な凹凸部が直接前記接着面１２２に形成されるが、皮革などで前記柔軟層１２を製造する場合には、皮革の表面に研磨などの工程を実施しなければ、微小な凹凸部を有する前記接着面１２２が形成されない。
【００１３】
前記基板１４は、射出成型方法で射出して形成したものである。前記基板１４の材料として、プラスチック、ゴム、シリコーンなどを採用することができる。前記プラスチック材料として、ポリ塩化ビニル樹脂（Polyvinyl Chloride、ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（Polyethylene Terephthalate 、ＰＥＴ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（Acrylonitorile Butadiene Styrene、ＡＢＳ）、ポリカーボネート（Polycarbonate、ＰＣ）、ポリイミド（Polyimide 、ＰＩ)、液晶高分子（Liquid Crystal Polymer 、ＬＣＰ)、ポリエーテルイミド（Polyetherimide、ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（Polyphenylene Sulfide、ＰＰＳ)、ポリスチレン（Polystyrene、ＰＳ)、ポリプロピレン（P olypropylene、ＰＰ) 等を単独或いは混合して用いることができる。好ましくは、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）又はポリカーボネート（ＰＣ）を、前記基板１４を形成する材料とする。
【００１４】
前記アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）又はポリカーボネート（ＰＣ）は、皮革又は織物に緊密に接着されることができる。特に、人造皮革、綿織物又はナイロン織物に、さらに緊密に接着されることができる。
【００１５】
射出成型方法で前記基板１４を形成する場合、その基板１４を形成する溶融状態の材料が前記柔軟層１２に接着されるので、基板１４と柔軟層１２とが一体に密着されることができる。前記基板１４と前記柔軟層１２の接着面１２２との間に接続面で、前記基板１４を形成する溶融の材料が前記接着面１２２の微小な凹凸部に入るので、両者の間の接着力が向上される。又、前記基板１４と前記柔軟層１２の接着面１２２との間の接続面積が増加されるので、両者の間の接着力をさらに向上することができる。
【００１６】
前記成形品１０は、携帯電話、ノートパソコン、携帯情報端末(Personal Digital Assistant、ＰＤＡと略称)などの電子装置に使用可能な成形品、又は、筆入れ、コップなどの各種の容器に利用することができる。
【００１７】
本発明の成形品１０において、前記基板１４の上に柔軟層１２が形成されている。前記成形品１０を電子装置のハウジングなどにする場合、前記柔軟層１２により、ハウジングの手触りが向上されるばかりでなく、外観も美しくすることができる。且つ、前記柔軟層１２は電磁波をシールドすることができるので、電子装置の内部で発生する電磁波を効果的にシールドすることができる。前記成形品１０から携帯電話のハウジングを製造した場合、前記柔軟層１２が携帯電話の内部で発生する電磁波を効果的にシールドすることができるので、電磁波による携帯電話使用者の健康被害を避けることができる。且つ、射出成型方法で前記成形品１０を形成する場合、前記基板１４を形成する溶融の材料が前記柔軟層１２の接着面１２２の微小な凹凸部に入るので、柔軟層１２と基板１４とが緊密に接続される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る成形品の部分断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０  成形品
１２  柔軟層
１４  基板
１２２  接着面
【図１】
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