(57)【要約】【課題】アウターリードレスタイプのモールドパッケージを外部の接続部材に接続する実装構造において、溶接を行うことなく、モールドパッケージと接続部材とを電気的に接続可能な構成を実現する。【解決手段】パッケージ１００においてモールド樹脂５０の下面５２にて露出するリード部４０の下面４２およびこれに対向する接続部材２００の対向面２０１のうちリード部４０側には凸部３００が設けられ、接続部材２００側には凹部３１０が設けられており、凸部３００が凹部３１０に挿入されてこれら両部３００、３１０が嵌合している嵌合部３２０が形成されており、この嵌合部３２０にてリード部４０と接続部材２００とが電気的に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（１、１０）と、前記電子部品（１、１０）に電気的に接続されたリード部（４０）と、前記電子部品（１、１０）および前記リード部（４０）を封止するモールド樹脂（５０）とを備え、前記リード部（４０）の一面（４１）上が前記モールド樹脂（５０）により被覆されるとともに、前記リード部（４０）の前記一面（４１）とは反対側の他面（４２）が前記モールド樹脂（５０）の一面（５２）にて露出しているアウターリードレスタイプのモールドパッケージ（１００）を、
前記モールド樹脂（５０）の前記一面（５２）側に設けられ前記モールドパッケージ（１００）を外部に電気的に接続する接続部材（２００）に対して、前記リード部（４０）の前記他面（４２）にて電気的に接続してなるモールドパッケージ（１００）の実装構造において、
前記リード部（４０）の前記他面（４２）および前記接続部材（２００）における当該他面（４２）に対向する対向面（２０１）の一方の面には、当該一方の面より突出する凸部（３００）が設けられ、他方の面には、当該他方の面より凹んだ凹部（３１０）が設けられており、
前記凸部（３００）が前記凹部（３１０）に挿入されてこれら凸部（３００）と凹部（３１０）とが嵌合している嵌合部（３２０）が形成されており、この嵌合部（３２０）にて前記リード部（４０）と前記接続部材（２００）とが電気的に接続されていることを特徴とするモールドパッケージの実装構造。
【請求項２】
前記電子部品（１、１０）と前記リード部（４０）とは、ワイヤボンディングにより形成されたワイヤ（６０）によって電気的に接続されており、
前記リード部（４０）における前記ワイヤ（６０）が接続されている部位と、前記リード部（４０）における前記嵌合部（３２０）とは、重ならずに互いに外れた位置にあることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの実装構造。
【請求項３】
１本の前記リード部（４０）について、前記嵌合部（３２０）は複数個形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージの実装構造。
【請求項４】
前記リード部（４０）の前記他面（４２）と前記接続部材（２００）の前記対向面（２０１）とが重なる部分において、前記リード部（４０）の前記他面（４２）の周辺部は、前記接続部材（２００）の前記対向面（２０１）の外周端部からはみ出していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージの実装構造。
【請求項５】
前記リード部（４０）は、前記モールド樹脂（５０）の前記一面（５２）の外周端部寄りの部位に位置しており、
前記モールド樹脂（５０）の前記一面（５２）とは反対側の他面（５１）のうち前記嵌合部（３２０）に対応する部位を含む外周端部寄りの部位は、当該他面（５１）の外周端部に位置する側面（５３）と当該他面（５１）とのなす角部を面取りもしくは曲面とした形状とされていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージの実装構造。
【請求項６】
前記リード部（４０）は、前記モールド樹脂（５０）の前記一面（５２）の外周端部寄りの部位に位置しており、
前記モールド樹脂（５０）の前記一面（５２）とは反対側の他面（５１）のうち前記嵌合部（３２０）に対応する部位を含む外周端部寄りの部位には、
前記モールドパッケージ（１００）を前記接続部材（２００）に嵌合させるときに発生する荷重に対して前記モールド樹脂（５０）を補強する補強部材（５００）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージの実装構造。
【請求項７】
前記接続部材（２００）の前記対向面（２０１）には、前記モールドパッケージ（１００）を前記接続部材（２００）に嵌合させるときに前記モールドパッケージ（１００）と前記接続部材（２００）との位置決めを行うための位置決めマーク（２０２）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載のモールドパッケージの実装構造。
【請求項８】
前記リード部（４０）と前記接続部材（２００）とは、前記嵌合部（３２０）以外の部位にて、接着剤（４００）によって接続されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載のモールドパッケージの実装構造。
【請求項９】
前記リード部（４０）の前記他面（４２）および前記接続部材（２００）の前記対向面（２０１）のうち前記凸部（３００）が設けられている面に対する当該凸部（３００）の突出方向、前記凹部（３１０）が設けられている面に対する当該凹部（３１０）の凹み方向は、それぞれの設けられている面に対して同一の斜め方向となっていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載のモールドパッケージの実装構造。
【請求項１０】
前記電子部品（１、１０）は、電気絶縁性を有するダイパッド（３０）の一面（３１）に搭載されており、
前記ダイパッド（３０）における前記一面（３１）とは反対側の他面（３２）は、前記モールド樹脂（５０）の前記一面（５２）にて露出しており、
前記接続部材（２００）は、前記リード部（４０）の前記他面（４２）から前記ダイパッド（３０）の前記他面（３２）にまで渡って延びて対向しており、
前記ダイパッド（３０）の前記他面（３２）および前記接続部材（２００）における当該他面（３２）に対向する対向面（２０１）の一方の面には、当該一方の面より突出する凸部（３０１）が設けられ、他方の面には、当該他方の面より凹んだ凹部（３１１）が設けられており、
前記ダイパッド（３０）と前記接続部材（２００）とは、これら両部材の間で設けられた前記凸部（３０１）と前記凹部（３１１）との嵌合によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１つに記載のモールドパッケージの実装構造。
【請求項１１】
前記リード部（４０）と前記接続部材（２００）との間に形成された前記嵌合部（３２０）において、前記凹部（３１０）は、前記リード部（４０）の前記他面（４２）に平行な方向に延びており、
前記凹部（３１０）に挿入された前記凸部（３００）が、当該平行な方向にスライドするようになっていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載のモールドパッケージの実装構造。
【請求項１２】
前記リード部（４０）の前記一面（４１）の一部は、前記モールド樹脂（５０）の前記一面（５２）とは反対側の他面（５１）にて露出した露出面（４１ａ）として構成されており、
前記接続部材（２００）は、前記モールド樹脂（５０）の前記他面（５１）側にも設けられており、
前記リード部（４０）の前記露出面（４１ａ）および前記接続部材（２００）における当該露出面（４１ａ）に対向する対向面（２０１）の一方の面には、当該一方の面より突出する凸部（３００）が設けられ、他方の面には、当該他方の面より凹んだ凹部（３１０）が設けられており、
前記モールド樹脂（５０）の前記他面（５１）側においても、前記リード部（４０）の前記露出面（４１ａ）と前記接続部材（２００）とは、これら両部材（４１ａ、２００）の間で設けられた前記凸部（３００）と前記凹部（３１０）との嵌合によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１つに記載のモールドパッケージの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド樹脂の外周端部からリードフレームが外側に突出していないアウターリードレスタイプのモールドパッケージを外部の接続部材に接続してなる実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種のモールドパッケージとしては、電子部品とリード部とを電気的に接続し、これら電子部品およびリード部をモールド樹脂で封止することによって、リード部の一面上をモールド樹脂により被覆するとともに、リード部の他面をモールド樹脂の一面にて露出させたものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
このものは、モールド樹脂の外周端部からリード部が外側に突出していないアウターリードレスタイプのモールドパッケージであり、典型的には、ＱＦＮ（クワッドフラットノンリードパッケージ）などが知られている。
【０００４】
そして、このものを、外部の接続部材に接続するときには、モールド樹脂の一面側に接続部材を設け、当該モールド樹脂の一面にて露出するリード部の他面において、当該接続部材と溶接することが行われている。このようなモールドパッケージは、アウターリードを持たないため、実装面積を小さくでき、高密度実装に適したものである。
【特許文献１】特開２００４−１０４０４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、アウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいては、リード部がモールド樹脂から露出するのは、実質的にモールド樹脂の一面のみ、すなわちパッケージを接続部材に搭載するときに接続部材に対向するモールド樹脂の搭載面のみである。
【０００６】
そのため、実質的に可能な溶接方向は、モールド樹脂の一面側からの溶接に限られてしまう。さらに、場合によっては溶接が行えなくなる可能性がある。また、溶接による接続を行う場合、溶接時の熱により部品が破損する恐れもある。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、アウターリードレスタイプのモールドパッケージを外部の接続部材に接続する実装構造において、溶接を行うことなく、モールドパッケージと接続部材とを電気的に接続可能な構成を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明においては、パッケージにおいてモールド樹脂（５０）の一面（５２）にて露出するリード部（４０）の他面（４２）および接続部材（２００）における当該他面（４２）に対向する対向面（２０１）の一方の面には、当該一方の面より突出する凸部（３００）が設けられ、他方の面には、当該他方の面より凹んだ凹部（３１０）が設けられており、凸部（３００）が凹部（３１０）に挿入されてこれら凸部（３００）と凹部（３１０）とが嵌合している嵌合部（３２０）が形成されており、この嵌合部（３２０）にてリード部（４０）と接続部材（２００）とが電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００９】
それによれば、リード部（４０）と接続部材（２００）とを、凸部（３００）と凹部（３１０）との嵌合により接続できるので、溶接を行うことなく、アウターリードレスタイプのモールドパッケージ（１００）と接続部材（２００）とを電気的に接続することができる。
【００１０】
ここで、請求項２に記載の発明のように、電子部品（１、１０）とリード部（４０）とを、ワイヤボンディングにより形成されたワイヤ（６０）によって電気的に接続し、リード部（４０）におけるワイヤ（６０）が接続されている部位と、リード部（４０）における嵌合部（３２０）とを、重ならずに互いに外れた位置にあるものとしてもよい。
【００１１】
それによれば、モールドパッケージ（１００）を接続部材（２００）に嵌合させるときに発生する荷重によって、リード部（４０）におけるワイヤ接続部が受けるダメージを軽減することが可能となる。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明のように、１本のリード部（４０）について、嵌合部（３２０）を複数個形成してもよい。
【００１３】
それによれば、嵌合部（３２０）が１個の場合に比べて、接続信頼性の向上が図れるとともに、リード部（４０）と接続部材（２００）との位置ずれ防止が図れ、また、嵌合部（３２０）によるリード部（４０）と接続部材（２００）との接触面積が増加するので、これら両者（４０、２００）の間の電流容量の確保する点で好ましい。
【００１４】
また、請求項４に記載の発明では、リード部（４０）の他面（４２）と接続部材（２００）の対向面（２０１）とが重なる部分において、リード部（４０）の他面（４２）の周辺部を、接続部材（２００）の対向面（２０１）の外周端部からはみ出させたことを特徴としている。
【００１５】
リード部（４０）の他面（４２）は、モールド樹脂（５０）の一面（５２）にて露出するものの、当該リード部（４０）の他面（４２）の周辺部は、モールド樹脂（５０）の樹脂バリが付着しやすい。
【００１６】
そして、当該周辺部に樹脂バリが付着した場合、嵌合部（３２０）の形成時に、リード部（４０）の他面（４２）の全面に接続部材（２００）が接触すると、接続部材（２００）は樹脂バリに当たる。すると、当該周辺部に付着した樹脂バリの厚さの分、凸部（３００）と凹部（３１０）とが離れてしまい、結果として、嵌合部（３２０）に浮きが生じ、嵌合部（３２０）による接続信頼性が劣ることになる。
【００１７】
その点、リード部（４０）の他面（４２）を、接続部材（２００）の対向面（２０１）よりも面積が大きいものとし、リード部（４０）の他面（４２）の周辺部を、接続部材（２００）の対向面（２０１）の外周端部からはみ出させれば、当該周辺部に樹脂バリが付着しても、接続部材（２００）は樹脂バリに当たることがなく、嵌合部（３２０）の浮きを防止することができる。
【００１８】
また、請求項５に記載の発明では、リード部（４０）を、モールド樹脂（５０）の一面（５２）の外周端部寄りの部位に位置したものとし、モールド樹脂（５０）の一面（５２）とは反対側の他面（５１）のうち嵌合部（３２０）に対応する部位を含む外周端部寄りの部位を、当該他面（５１）の外周端部に位置する側面（５３）と当該他面（５１）とのなす角部を面取りもしくは曲面とした形状としたことを特徴とする。
【００１９】
それによれば、モールドパッケージ（１００）を接続部材（２００）に嵌合させるときに発生する荷重によって、モールド樹脂（５０）の外周端部寄りの部位にクラックが発生するのを極力防止できる。
【００２０】
また、請求項６に記載の発明のように、リード部（４０）を、モールド樹脂（５０）の一面（５２）の外周端部寄りの部位に位置したものとした場合、モールド樹脂（５０）の一面（５２）とは反対側の他面（５１）のうち嵌合部（３２０）に対応する部位を含む外周端部寄りの部位に、モールドパッケージ（１００）を接続部材（２００）に嵌合させるときに発生する荷重に対してモールド樹脂（５０）を補強する補強部材（５００）を設けてもよい。
【００２１】
この場合も、モールドパッケージ（１００）を接続部材（２００）に嵌合させるときに発生する荷重によって、モールド樹脂（５０）の外周端部寄りの部位にクラックが発生するのを極力防止できる。
【００２２】
また、請求項７に記載の発明では、接続部材（２００）の対向面（２０１）に、モールドパッケージ（１００）を接続部材（２００）に嵌合させるときにモールドパッケージ（１００）と接続部材（２００）との位置決めを行うための位置決めマーク（２０２）を設けたことを特徴とする。
【００２３】
それによれば、モールドパッケージ（１００）を接続部材（２００）に嵌合させて嵌合部（３２０）を形成するときにモールドパッケージ（１００）と接続部材（２００）との位置決めが容易に行える。
【００２４】
また、請求項８に記載の発明のように、リード部（４０）と接続部材（２００）とを、嵌合部（３２０）以外の部位にて、接着剤（４００）によって接続すれば、嵌合部（３２０）以外で、リード部（４０）と接続部材（２００）との接続強度が補強される。
【００２５】
また、請求項９に記載の発明では、リード部（４０）の他面（４２）および接続部材（２００）の対向面（２０１）のうち凸部（３００）が設けられている面に対する当該凸部（３００）の突出方向、凹部（３１０）が設けられている面に対する当該凹部（３１０）の凹み方向を、それぞれの設けられている面に対して同一の斜め方向としたことを特徴としている。
【００２６】
それによれば、凸部（３００）が凹部（３１０）から抜けにくくなり嵌合部（３２０）の接合強度が向上する。
【００２７】
また、請求項１０に記載の発明では、電子部品（１、１０）を、電気絶縁性を有するダイパッド（３０）の一面（３１）に搭載し、ダイパッド（３０）における一面（３１）とは反対側の他面（３２）を、モールド樹脂（５０）の一面（５２）にて露出させ、接続部材（２００）を、リード部（４０）の他面（４２）からダイパッド（３０）の他面（３２）にまで渡って延びて対向したものとし、ダイパッド（３０）の他面（３２）およびこれに対向する接続部材（２００）の対向面（２０１）の一方の面に、凸部（３０１）を設け、他方の面に凹部（３１１）を設け、ダイパッド（３０）と接続部材（２００）とを、これら凸部（３０１）と凹部（３１１）との嵌合によって電気的に接続したことを特徴としている。
【００２８】
それによれば、接続部材（２００）をリード部（４０）だけでなくダイパッド（３０）にも嵌合して接続することで、モールドパッケージ（１００）と接続部材（２００）との接続が強固になり、また、ダイパッド（３０）は電気絶縁性なのでリード部（４０）とダイパッド（３０）とが短絡することもない。
【００２９】
また、請求項１１に記載の発明のように、請求項１〜７に記載の実装構造においては、リード部（４０）と接続部材（２００）との間に形成された嵌合部（３２０）において、凹部（３１０）を、リード部（４０）の他面（４２）に平行な方向に延びたものとし、凹部（３１０）に挿入された凸部（３００）が、当該平行な方向にスライドするようになっているものとしてもよい。
【００３０】
それによれば、モールドパッケージ（１００）の各構成要素および接続部材（２００）が熱衝撃によって膨張・収縮したときに、これら膨張・収縮が上記スライドによって吸収されるため、好ましい。
【００３１】
また、請求項１２に記載の発明では、リード部（４０）の一面（４１）の一部を、モールド樹脂（５０）の他面（５１）にて露出した露出面（４１ａ）として構成し、接続部材（２００）を、モールド樹脂（５０）の他面（５１）側にも設け、リード部（４０）の露出面（４１ａ）およびこれに対向する接続部材（２００）の対向面（２０１）の一方の面に凸部（３００）を設け、他方の面に凹部（３１０）を設け、モールド樹脂（５０）の他面（５１）側においても、リード部（４０）の露出面（４１ａ）と接続部材（２００）とを、凸部（３００）と凹部（３１０）との嵌合によって電気的に接続したことを特徴としている。
【００３２】
それによれば、モールドパッケージ（１００）はモールド樹脂（５０）の一面（５２）と他面（５１）との両面にて、溶接を用いることなく嵌合によって、接続部材（２００）と接続されたものとなる。
【００３３】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３５】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るアウターリードレスタイプのモールドパッケージ１００の概略断面構成を示す図であり、本モールドパッケージ１００を接続部材２００に実装した状態を示している。また、図２は、図１のモールドパッケージ１００におけるモールド樹脂５０の上面５１側の概略平面構成を示す図を示す図である。
【００３６】
なお、各構成要素における上面、下面とは、図面と対応させてわかりやすくする目的で、図１中の各構成要素において上側に位置する面、下側に位置する面を意味するものにすぎず、実際の天地方向に相当する上下関係まで限定するものではない。つまり、或る構成要素の上面は、当該構成要素の一面であり、下面は当該一面とは反対側に位置する他面であることを意味する。
【００３７】
本モールドパッケージ１００は、大きくは、電子部品１、１０とリード部４０とをボンディングワイヤ６０を介して電気的に接続したものを、モールド樹脂５０により封止してなるものである。
【００３８】
本実施形態では、電子部品１、１０は、配線基板１０とこの配線基板１０の上面に搭載された表面実装部品１よりなる。配線基板１０は、たとえばセラミック基板やプリント基板などである。
【００３９】
また、表面実装部品１としては、たとえばＩＣチップ、コンデンサ、抵抗素子、小型モールド部品などである。これら表面実装部品１は、はんだや導電性接着剤あるいはバンプなどを介して配線基板１０の上面に固定されている。また、図示しないが、必要に応じて表面実装部品１と配線基板１０とはワイヤボンディングされている。
【００４０】
この配線基板１０は、はんだやＡｇペーストなどのダイマウント材２０を介してダイパッド３０の上面３１に搭載され固定されている。このダイパッド３０としては、リード部４０と一体に形成されたリードフレームのアイランドよりなるものや、リードフレームにかしめなどにより固定されたヒートシンクなどが挙げられる。
【００４１】
ここで、ダイパッド３０は、電子部品１、１０を搭載するとともに電子部品１、１０から発生する熱を放熱する機能を有するものであり、放熱性に優れた銅、モリブデン、アルミニウム、鉄などの材料よりなることが好ましい。本実施形態では、ダイパッド３０は矩形板状をなしており、ダイパッド３０の下面３２は、モールド樹脂５０の下面５２にて露出しており、放熱面として構成されている。
【００４２】
また、リード部４０は、銅などの一般的なリードフレーム材料よりなるものであり、モールド樹脂５０の内部にてダイパッド３０の周囲に配置されている。なお、リード部４０は、本実施形態では図１、図２に示されるように、複数個配置されているが、場合によっては１個であってもよい。
【００４３】
このリード部４０は、表裏の板面である上面４１および下面４２を有する板状のものである、ここでは、リード部４０は、上面４１および下面４２がともに矩形状をなす矩形板状のものである。そして、配線基板１０とリード部４０の上面４１とは、ボンディングワイヤ６０により電気的に接続されている。
【００４４】
ここで、ボンディングワイヤ６０は、一般的なＡｕやアルミニウムなどよりなるもので、通常のワイヤボンディングにより形成されるものである。そして、本モールドパッケージ１００においては、配線基板１０とリード部４０とは、ボンディングワイヤ６０を介して電気的に接続されている。なお、図示しないが、必要に応じて、表面実装部品１とリード部４０とが直接ワイヤ６０により結線され、電気的に接続されていてもよい。
【００４５】
また、モールド樹脂５０は、通常、この種のモールドパッケージに用いられるモールド材料、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などを採用できる。ここで、図１、図２に示されるように、モールド樹脂５０は、表裏の板面である上面５１および下面５２がともに矩形状をなす矩形板状のものである。
【００４６】
また、モールド樹脂５０の下面５２は、パッケージ１００が外部基材２００に搭載されるときに外部基材２００に対向する搭載面５２として構成されている。また、モールド樹脂５０の上面５１の外周端部および下面５２の外周端部に位置する面５３は、モールド樹脂５０の外周端部を構成する側面５３である。
【００４７】
そして、本モールドパッケージ１００においては、図１に示されるように、リード部４０においてボンディングワイヤ６０が接続された上面４１がモールド樹脂５０により被覆されており、このリード部４０の上面４１とは反対側の下面４２が、モールド樹脂５０の下面５２にて露出している。
【００４８】
このように、本モールドパッケージ１００は、アウターリードレスタイプのモールドパッケージの特徴として、モールド樹脂５０の上面５１または下面５２からパッケージ１００をみたとき、モールド樹脂５０の外周端部すなわちモールド樹脂５０の側面５３とリード部４０とは実質的に同一平面上に位置している。そして、モールド樹脂５０の側面５３から、リード部４０は外側に突出していない。
【００４９】
そして、このモールドパッケージ１００は、図１、図２に示されるように、接続部材２００に搭載され接続される。このとき、モールド樹脂５０の下面５２にて露出するリード部４０の下面４２が、接続部材２００に電気的に接続される。これにより、モールドパッケージ１００は接続部材２００を介して外部に電気的に接続される。
【００５０】
接続部材２００としては、リードフレーム、あるいはバスバーなどの導電性の配線部材、端子部材などが挙げられる。ここで、従来ならば、上述のようにモールドパッケージ１００のリード部４０と接続部材２００とは、レーザ溶接などの溶接により電気的・機械的に接続されていた。
【００５１】
それに対して、本実施形態では、リード部４０と接続部材２００とは、溶接以外の方法で電気的・機械的に接続されている。図１に示される例では、リード部４０の下面４２およびこれに対向する接続部材２００の対向面２０１のうちの当該対向面２０１に、当該対向面２０１より突出する凸部３００が設けられ、リード部４０の下面４２には、当該下面４２より凹んだ凹部３１０が設けられている。
【００５２】
そして、凸部３００が凹部３１０に挿入されることによって、これら凸部３００と凹部３１０とが嵌合している部分としての嵌合部３２０が形成されている。具体的には、凸部３００を凹部３１０に押し込むことで、凸部３００は凹部３１０を押し広げながら凹部３１０に入っていく。そして、この嵌合部３２０にて、リード部４０と接続部材２００とは電気的および機械的に接続されている。
【００５３】
また、図１に示されるように、本実施形態のモールドパッケージ１００では、リード部４０は、モールド樹脂５０の下面５２の外周端部寄りの部位に位置している。ここにおいて、リード部４０における嵌合部３２０は、リード部４０におけるワイヤ６０が接続されている部位（以下、ワイヤ接続部という）よりも、モールド樹脂５０の下面５２の外周端部に近い位置にある。
【００５４】
これにより、リード部４０におけるワイヤ接続部と嵌合部３２０とは、重ならずに互いに外れた位置にある。つまり、嵌合部３２０の外形をリード部４０の下面４２と垂直な方向に投影したとき、当該嵌合部３２０の投影像が当該ワイヤ接続部に重ならないように、リード部４０におけるワイヤ接続部と嵌合部３２０とは、配置されている。
【００５５】
ここで、図３（ａ）は、図１中の嵌合部３２０を拡大して示す概略断面図、図３（ｂ）は、図２中の嵌合部３２０を拡大して示す概略平面図である。
【００５６】
図３中には各種寸法が示されているが、これら各寸法関係について述べておく。なお、当該寸法関係は、リード部４０が上記図１、図２に示されるように、細長の矩形板状すなわち短冊状をなす場合について述べるものである。
【００５７】
嵌合部３２０を形成するためには、モールドパッケージ１００を接続部材２００に向かって加圧することにより、凸部３００を凹部３１０に押し込む。そこで、この加圧によってリード部４０におけるワイヤ接続部が受けるダメージを軽減するためには、ワイヤ接続部と嵌合部３２０との距離Ｌは、リード部４０の厚さｔ以上であることが望ましい。
【００５８】
また、嵌合部３２０の高さＨ、すなわち接続部材２００の対向面２０１から突出する嵌合部３２０の高さＨは、嵌合部３２０による接続強度を確保するために、ｔ／３（ｔの１／３倍）以上であることが望ましい。
【００５９】
また、リード部４０の長手方向に沿った嵌合部３２０の寸法Ｒ２は、リード部４０の幅をｗとすると、嵌合部３２０による接続強度を確保するためには、ｗ／３以上であることが望ましく、リード部４０の機械的強度を保つためには、２ｗ／３以下であることが望ましい。
【００６０】
また、モールド樹脂５０の側面５３近傍に位置するリード部４０の端部に、嵌合時に応力が集中し、当該リード部４０の端部にてモールド樹脂５０の剥離が発生するのを防止するために、嵌合部３２０から当該リード部４０の端部までの距離Ａは、リード部４０の幅方向に沿った嵌合部３２０の寸法Ｒ１以上が望ましい。
【００６１】
また、図４は、凸部３００および凹部３１０の製造方法を示す概略断面図である。凸部３００は、接続部材２００に対して、エッチング、プレスなどにより形成してもよいし（図４（ａ）参照）、接続部材２００の対向面２０１の反対側の面からプレスを行うことにより対向面２０１側に凸部３００を形成するようにしてもよい（図４（ｂ）参照）。また、凹部３１０は、ハーフエッチングやプレスなどにより形成される。
【００６２】
次に、本実施形態のモールドパッケージ１００の製造方法について述べる。本製造方法は、一般的なＭＡＰ成型技術に基づくものである。
【００６３】
ここでは、ダイパッド３０は、リード部４０とともに多連のリードフレームのアイランド部として構成されたものとする。このリードフレームは、一般のものと同様、複数のパッケージ単位のリード部４０およびダイパッド３０が、リード部４０の間で連結したものであり、最終的には、ダイシングカットにて各単位に分断されるものである。
【００６４】
まず、電子部品１、１０をダイパッド３０の上面３１に搭載し、上記ダイマウント材２０を介して固定する。一方で、リード部４０の上面４１と配線基板１０との間でワイヤボンディングを行い、これら両者１０、４０をボンディングワイヤ６０により結線し電気的に接続する。
【００６５】
次に、ここまでの工程で形成されたワークを、図示しないモールド型に設置し、モールド樹脂５０による封止を行う。これにより、電子部品１、１０およびリード部４０、ダイパッド３０、さらにワイヤ６０が、モールド樹脂５０により封止される。
【００６６】
なお、この封止工程では、この種のアウターリードレスタイプにおける一般的なモールド封止と同様、モールド樹脂５０から露出するリード部４０の下面４２やダイパッド３０の下面３２は、モールド型に押し付けたり、テープを貼り付けるなどにより、モールド樹脂５０で被覆されないようにする。
【００６７】
この封止工程後のワークにおいては、複数個のパッケージ単位のワークが、リード部４０を介して連結されているため、次に、リード部４０の連結部をモールド樹脂５０とともにダイシングカットし、ワークを各パッケージ単位に個片化する。これにより、上記図１、２に示したモールドパッケージ１００ができあがる。なお、モールド樹脂５０の側面５３およびこの側面５３にて露出するリード部４０の面は、通常、ダイシングカットによる切断面である。
【００６８】
次に、このモールドパッケージ１００を接続部材２００に接続する。具体的には、上記図１、図２に示されるように、パッケージ１００におけるモールド樹脂５０の下面５２を接続部材２００の対向面２０１に対向させ、凸部３００と凹部３１０とを位置合わせした状態で、リード部４０の下面４２を接続部材２００に接触させる。
【００６９】
そして、この状態で、凹部３１０内へ凸部３００を押し込み、凸部３００と凹部３１０とを嵌合させて嵌合部３２０を形成する。こうして、パッケージ１００と接続部材２００とが電気的・機械的に接続され、パッケージ１００の実装が完了する。
【００７０】
このように、本実施形態によれば、パッケージ１００のリード部４０と接続部材２００とを、凸部３００と凹部３１０との嵌合により接続できるので、従来のような溶接を行うことなく、アウターリードレスタイプのモールドパッケージ１００と接続部材２００とを電気的に接続することができる。
【００７１】
また、本実施形態では、図１、図２に示されるように、リード部４０においてワイヤ接続部は嵌合部３２０よりも、モールド樹脂５０の下面５２の外周端部に近い位置にあり、平面的にずれた位置にある。
【００７２】
モールドパッケージ１００を接続部材２００に嵌合させるときに荷重を印加するが、リード部４０におけるワイヤ接続部はこの荷重の直下から外れた位置にあるため、当該ワイヤ接続部に加わるダメージが小さくなるというメリットがある。
【００７３】
以下に、本第１実施形態の他の例を述べておく。図５は、本実施形態の他の例の１を示す概略断面図である。図５では、接続部材２００の対向面２０１に、モールドパッケージ１００を接続部材２００に嵌合させるときにモールドパッケージ１００と接続部材２００との位置決めを行うための位置決めマーク２０２が設けられている。
【００７４】
ここで、図５（ａ）では、位置決めマーク２０２は、対向面２０１より凹んだ凹部として構成され、図５（ｂ）では、位置決めマーク２０２は、対向面２０１より突出する凸部として構成されている。これら位置決めマーク２０２はプレス、エッチングなどにより形成される。
【００７５】
本実施形態によれば、モールドパッケージ１００を接続部材２００に嵌合させて嵌合部３２０を形成するときに、モールドパッケージ１００と接続部材２００との位置決めが容易に行える。なお、位置決めマーク２０２は視覚にて感知できるものならばよく、これら凹部や凸部に限定されるものではない。
【００７６】
図６は、本実施形態の他の例の２を示す概略断面図である。本例では、上記図１に示される例とは凹凸の形成面が反対であり、リード部４０の下面４２およびこれに対向する接続部材２００の対向面２０１のうちのリード部４０の下面４２に、当該下面４２より突出する凸部３００が設けられ、当該対向面２０１には、当該対向面２０１より凹んだ凹部３１０が設けられている。
【００７７】
この場合も凸部３００と凹部３１０とが嵌合部３２０を形成することで、上記同様の効果が期待できる。つまり、リード部４０の下面４２およびこれに対向する接続部材２００の対向面２０１のどちらか一方の面に凸部３００が設けられ、他方の面の凸部３００に対向する部位に凹部３１０が設けられていればよい。
【００７８】
図７は、本実施形態の他の例の３を示す概略断面図である。上記図１に示される例では、凸部３００および凹部３１０は球状であったが、互いに嵌合できるものならば、凸部３００および凹部３１０の形状は問わない。図７では凸部３００および凹部３１０は、凸部３００の挿入方向に広がるテーパ状の角柱形状をなす。
【００７９】
なお、上記図１では、リード部４０における嵌合部３２０を、リード部４０におけるワイヤ６０が接続されている部位よりも、モールド樹脂５０の下面５２の外周端部に近い位置にすることによって、これら両部位を、重ならずに互いに外れた位置にあるものとしている。
【００８０】
ここで、上記図１とは逆に、リード部４０におけるワイヤ６０が接続されている部位を、リード部４０における嵌合部３２０よりも、モールド樹脂５０の下面５２の外周端部に近い位置にすることによって、これら両部位を、重ならずに互いに外れた位置にあるものとしてもよい。この場合も、嵌合時の発生荷重によって、リード部４０におけるワイヤ接続部がダメージを受けにくくなる。
【００８１】
（第２実施形態）
図８（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係る実装構造の要部を示す概略断面図であり、嵌合部３２０の近傍部を示している。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００８２】
上記第１実施形態では、上記図１、図２に示したように、１本のリード部４０について、嵌合部３２０は１個形成されていたが、本実施形態では、図８に示されるように、１本のリード部４０について、嵌合部３２０を複数個形成している。
【００８３】
図８（ａ）、（ｂ）では、２個の嵌合部３２０が短冊状をなすリード部４０の長手方向に沿って配置されている。ここで、図８（ａ）では、２個の嵌合部３２０の一方を、接続部材２００の対向面２０１に凸部３００、リード部４０の下面４２に凹部３１０が設けられたものとし、他方の嵌合部３２０を、リード部４０の下面４２に凸部３００、接続部材２００の対向面２０１に凹部３１０が設けられたものとしている。
【００８４】
一方、図８（ｂ）では、２個の嵌合部３２０の両方において、接続部材２００の対向面２０１に凸部３００、リード部４０の下面４２に凹部３１０が設けられたものとしている。さらに、図示しないが、図８（ｂ）とは逆に、２個の嵌合部３２０の両方において、リード部４０の下面４２に凸部３００、接続部材２００の対向面２０１に凹部３１０が設けられたものとしてもよい。
【００８５】
本実施形態によれば、１本のリード部４０について嵌合部３２０が１個である場合に比べて、嵌合部３２０による接続信頼性の向上が図れるとともに、リード部４０と接続部材２００との位置ずれ防止が図れる。また、嵌合部３２０の増加によって、リード部４０と接続部材２００との接触面積が増加するので、これら両者４０、２００の間の電流容量の確保する点で好ましく、大電流化に対応しやすい。
【００８６】
なお、図８では、短冊状をなすリード部４０の長手方向に沿って複数個の嵌合部３２０を配置しているが、複数個の嵌合部３２０を当該リード部４０の幅方向に沿って並べてもよい。さらには、複数個の嵌合部３２０の並べ方はランダムでもよい。また、嵌合部３２０の個数については、２個以外にも３個以上、さらには４個以上でもよい。
【００８７】
（第３実施形態）
図９は、本発明の第３実施形態に係る実装構造の要部を示す概略平面図であり、嵌合部３２０の近傍部をモールド樹脂５０の下面５２から見た図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００８８】
図９に示されるように、本実施形態では、リード部４０の下面４２と接続部材２００の対向面２０１とが重なる部分において、接続部材２００の対向面２０１をリード部４０の下面４２よりも一回り小さいものとしている。
【００８９】
それにより、当該両面４２、２０１が重なる部分においてリード部４０の下面４２の周辺部は、接続部材２００の対向面２０１の外周端部からはみ出しており、リード部４０の下面４２のうちの周辺部は接続部材２００の対向面２０１に覆われていない。
【００９０】
モールド樹脂５０による封止を行うことにより、リード部４０の下面４２の周辺部、すなわち図９においてリード部４０の下面４２のうちの見えている部分には、樹脂バリが付着しやすい。もし、嵌合時にリード部４０の下面４２の全面に接続部材２００の対向面２０１が接触すると、接続部材２００は、リード部４０の下面４２の周辺部にて樹脂バリに当たることになる。
【００９１】
すると、当該周辺部に付着している樹脂バリの厚さの分、凸部３００の凹部３１０への押し込みが不十分となり、嵌合部３２０に浮きが生じる。この浮きは、嵌合部３２０による接続信頼性の劣化を引き起こすことになる。
【００９２】
その点、本実施形態のように、リード部４０の下面４２の周辺部を、接続部材２００の対向面２０１の外周端部からはみ出させれば、当該周辺部に樹脂バリが付着しても、接続部材２００は樹脂バリに当たることがなくなるので、嵌合部３２０の浮きを防止することができる。
【００９３】
また、図１０は本第３実施形態の他の例としての接続部材２００を示す概略斜視図である。本例では、リード部４０の下面４２と接続部材２００の対向面２０１とが重なる部分において、接続部材２００の対向面２０１をリード部４０の下面４２よりも一回り小さいものするために、接続部材２００の対向面２０１側に段差を設けている。
【００９４】
上記図９では、当該対向面２０１をリード部４０の下面４２よりも一回り小さくするために、接続部材２００におけるリード部４０との重なり部分の幅を、それ以外の部分よりも細くしたが、図１０では、段差を設けることでリード部４０全体において幅を一定に維持している。この場合も、図９のものと同様、嵌合部３２０の浮きを防止し、接続信頼性の確保という効果がある。
【００９５】
なお、本実施形態は、リード部４０の対向面２０１を、エッチングやプレスなどにより上記図９、図１０に示した形状に加工すればよいものであり、上記した各実施形態に適用が可能である。
【００９６】
（第４実施形態）
図１１は、本発明の第４実施形態に係る実装構造の要部を示す概略断面図であり、嵌合部３２０の近傍部示している。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００９７】
本実施形態では、図１１に示されるように、リード部４０においてワイヤ接続部と嵌合部３２０との間に位置し且つモールド樹脂５０と接触する部位に、モールド樹脂５０が食い込む溝４３を設けている。この溝４３は、リード部４０の幅の全体に渡って当該幅方向に延びる溝である。
【００９８】
モールドパッケージ１００を接続部材２００に嵌合させるときに発生する荷重によって、嵌合部３２０の近傍には、モールド樹脂５０とリード部４０との剥離４４が発生しやすい。
【００９９】
本実施形態では、この剥離４４がワイヤ接続部に向かって進行していくと、溝４３によりこの進行が止められるため、当該剥離４４がワイヤ接続部まで進行するのを抑制できる。ここで、リード部４０の機械的強度を確保するため、溝４３の深さＦは、リード部４０の厚さｔの１／２倍以下が望ましい。また、図１１では溝４３はＶ溝形状であるが、特に限定するものではなく、Ｕ溝形状や断面矩形の溝形状などでもよい。
【０１００】
また、本実施形態は、エッチングやプレスなどによってリード部４０上記溝４３を設けるものであり、上記した各実施形態に適用が可能である。
【０１０１】
（第５実施形態）
図１２は、本発明の第５実施形態に係る実装構造の要部を示す概略断面図であり、嵌合部３２０の近傍部示している。上記第１実施形態との相違点を中心に述べると、本実施形態では、リード部４０と接続部材２００とを、嵌合部３２０以外の部位にて、接着剤４００によって接続している。
【０１０２】
図１２の（ａ）の例では、接続部材２００の対向面２０１側にて、モールド樹脂５０の側面５３から露出するリード部４０の端面と当該対向面２０１とを接着剤４００によって接着している。図１２の（ｂ）の例では、接続部材２００の対向面２０１とは反対側にて、モールド樹脂５０の下面５２から露出するリード部４０の下面４２と接続部材２００とを接着剤４００によって接着している。
【０１０３】
また、図１２の（ｃ）は、接着剤４００の配置として、図１２の（ａ）および（ｂ）の両方の配置形態を採用したものである。ここで、図１２中の接着剤４００としては、導電性接着剤、はんだ、ロウ材、あるいはエポキシ樹脂などの非導電性の接着剤などが挙げられる。
【０１０４】
この接着剤４００は、モールドパッケージ１００と接続部材２００とを嵌合して接続した後に、図１２に示したように、適所に塗布して配置され、硬化されるものである。そして、本実施形態によれば、嵌合部３２０以外においてリード部４０と接続部材２００との接続強度が補強される。
【０１０５】
また、図１３は、本第５実施形態の他の例を示す概略断面図である。この例では、凸部３００と凹部３１０との間も含めてリード部４０の下面４２と接続部材２００の対向面２０１との間に、接着剤４００を介在させたものである。この場合、接着剤４００を介して嵌合した後、接着剤４００の硬化を行う。また、この場合、リード部４０と接続部材２００との電気的接続を確保するために、接着剤４００は導電性の接着剤４００を用いる必要がある。
【０１０６】
本実施形態は、上述のように嵌合部３２０以外に接着剤４００を付加したものであり、上記した各実施形態と組み合わせて適用が可能である。
【０１０７】
（第６実施形態）
図１４は、本発明の第６実施形態に係る実装構造の要部を示す概略断面図であり、嵌合部３２０の近傍部示している。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【０１０８】
本実施形態では、図１４に示されるように、凸部３００については、凸部３００が設けられている面である接続部材２００の対向面２０１に対する凸部３００の突出方向を、当該対向面２０１に対して斜め方向としている。
【０１０９】
さらに、凹部３１０については、凹部３１０が設けられている面であるリード部４０の下面４２に対する凹部３１０の凹み方向を、当該下面４２に対して斜め方向としている。そして、本実施形態においても、凸部３００を凹部３１０に挿入して嵌合させるために、上記凸部３００の突出方向と上記凹部３１０の凹み方向とは同一方向である。
【０１１０】
本実施形態によれば、凸部３００の上記突出方向および凹部３１０の上記凹み方向を、それぞれの設けられている面に対して垂直方向にした場合に比べて、凸部３００が凹部３１０から抜けにくくなるため、嵌合部３２０の接合強度が向上する。また、上記各方向とそれに対応する面とのなす角度θは、嵌合部３２０の強度を維持しつつ、抜けを防止するため、３０°以上６０°以下程度が望ましい。
【０１１１】
本実施形態は、上述のように嵌合部３２０における凸部３００、凹部３１０を斜めに傾けたものであり、上記した各実施形態と組み合わせて適用が可能である。
【０１１２】
（第７実施形態）
図１５は、本発明の第７実施形態に係るアウターリードレスタイプのモールドパッケージ１００を接続部材２００に実装した実装構造の概略断面構成を示す図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【０１１３】
本実施形態のモールドパッケージにおいても、電子部品１、１０は、ダイパッド３０の上面３１に搭載されているが、ここでは、ダイパッド３０は電気絶縁性を有するものである。具体的には、本実施形態のダイパッド３０は、ガラス繊維を含有することで補強された樹脂などよりなる板である。
【０１１４】
そして、このダイパッド３０の下面３２も、モールド樹脂５０の下面５２にて露出している。ここで、本実施形態では、図１５に示されるように、接続部材２００は、リード部４０の下面４２との間で上記嵌合部３２０を形成しているが、さらに接続部材２００の対向面２０１は、リード部４０の下面４２からダイパッド３０の下面３２にまで渡って延びて対向している。
【０１１５】
そして、ダイパッド３０の下面３２およびこれに対向する接続部材２００の対向面２０１の間では、接続部材２００の対向面２０１に、当該対向面２０１より突出する凸部３０１が設けられ、ダイパッド３０の下面３２に、当該下面３２より凹んだ凹部３１１が設けられている。
【０１１６】
そして、ダイパッド３０と接続部材２００とは、これら凸部３０１と凹部３１１との嵌合によって電気的・機械的に接続されている。このダイパッド３０と接続部材２００との嵌合形態については、上記各実施形態に示したリード部４０と接続部材２００との嵌合部３２０と同様のものにできる。つまり、１つの接続部材２００が、リード部４０とダイパッド３０との両方に嵌合されている。
【０１１７】
本実施形態によれば、１つの接続部材２００をリード部４０だけでなくダイパッド３０にも嵌合して接続することで、モールドパッケージ１００と接続部材２００との接続が強固になる。また、ダイパッド３０は電気絶縁性なので、リード部４０とダイパッド３０とが短絡することはなく、電気特性に問題は生じない。
【０１１８】
また、このダイパッド３０についても嵌合を行うことは、すべてのリード部４０について行ってもよいが、必要な一部のリード部４０のみに行ってもよい。たとえば、矩形板状のモールドパッケージにおいて応力が大きいパッケージの４隅部に位置するリード部４０のみについて、ダイパッド３０との嵌合を行ってもよい。
【０１１９】
本実施形態は、上述のように電気絶縁性のダイパッド３０がモールド樹脂５０より露出する構成において、接続部材２００をリード部４０からダイパッド３０まで延ばし、リード部４０およびダイパッド３０の両方にて嵌合を行うものであり、上記した各実施形態と組み合わせて適用が可能である。
【０１２０】
（第８実施形態）
図１６は、本発明の第８実施形態に係る実装構造の要部を示す図であり、（ａ）は接続部材２００およびリード部４０の嵌合前の状態を示す概略平面図、（ｂ）は接続部材２００の単体斜視図、（ｃ）は接続部材２００およびリード部４０の嵌合後の状態を示す概略平面図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【０１２１】
本実施形態では、図１６に示されるように、リード部４０側の凹部３１０は、リード部４０の下面４２に平行な方向に延びる溝形状となっている。そして、図１６（ａ）に示されるように、接続部材２００側の凸部３００は、この溝状の凹部３１０に挿入されるものである。
【０１２２】
すると、図１６（ｃ）に示されるように、リード部４０と接続部材２００との間に嵌合部３２０が形成されるが、この嵌合部３２０において、凹部３１０が溝形状となっているため、凸部３００は凹部３１０の延びる方向、つまりリード部４０の下面４２に平行な方向にスライドすることができる。
【０１２３】
外部環境またはモールド樹脂自身の発熱や冷却によるモールド樹脂５０の膨張・収縮により、リード部４０と接続部材２００とが剥離する恐れがあるが、本実施形態によれば、これら膨張・収縮が上記スライドによって吸収され防止される。
【０１２４】
また、図１７は、図１６（ｃ）におけるリード部４０の長手方向に沿った概略断面図である。リード部４０におけるワイヤ接続部に力を与えないようにし、且つ接続強度を保つためには、凹部３１０の長さＲ３、すなわち上記スライド方向に沿った凹部３１０の寸法Ｒ３は、リード部４０の厚さｔ以上であることが望ましい。また、この場合も、上記図３にて述べたように、ワイヤ接続部と嵌合部３２０との距離Ｌは、リード部４０の厚さｔ以上であることが望ましい。
【０１２５】
図１８は、本第８実施形態の他の例を示す図であり、（ａ）は接続部材２００およびリード部４０の嵌合後の状態を示す概略平面図、（ｂ）は接続部材２００の単体斜視図である。
【０１２６】
上記図１６に示される例では、凹部３１０は溝形状とし、接続部材２００の凸部３００は突出方向に延びる柱状としたが、図１８に示されるように、当該凸部３００を、溝形状をなす凹部３１０と同様の方向に延びる長い形状としてもよい。
【０１２７】
また、図１９は、本第８実施形態のもう一つの他の例を示す概略平面図である。モールドパッケージにおけるすべてのリード部４０について上記スライド構成を採用してもよいが、一部のリード部４０のみに採用してもよい。
【０１２８】
本実施形態は、上述のように、凹部３１０をリード部４０の下面４２に平行な方向に延ばし、この凹部３１０の延びる方向に凸部３００がスライドするようにしたものであり、上記第５、第６以外の上記各実施形態と組み合わせて適用が可能である。
【０１２９】
なお、リード部４０の下面４２に平行な方向に延ばす凹部３１０としては、上記図１６とは逆に、接続部材２００の対向面２０１に形成されたものであってもよい。この場合、リード部４０の下面４２に形成された凸部３００が、凹部３１０に嵌合され当該凹部３１０の延びる方向にスライドするものとなる。
【０１３０】
また、上記第２実施形態のように、１個の接続部材２００について複数個の嵌合部３２０が形成される場合には、各嵌合部３２０について本実施形態のスライド構成を採用するようにしてもよい。また、上記第７実施形態のようにダイパッド３０との間にも嵌合を行う場合には、当該ダイパッド３０に係る嵌合部についても上記スライド構成を適用するようにしてもよい。
【０１３１】
（第９実施形態）
図２０は、本発明の第９実施形態に係る実装構造の要部を示す概略断面図であり、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ第１の例、第２の例、第３の例を示す。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【０１３２】
図２０（ａ）〜（ｃ）では、リード部４０の上面４１の一部が、モールド樹脂５０の上面５１まで突出し当該モールド樹脂５０の上面５１にて露出した露出面４１ａとして構成されている。そして、接続部材２００は、モールド樹脂５０の上面５１側にも対向して設けられている
そして、リード部４０の露出面４１ａには凹部３１０が設けられ、当該露出面４１ａに対向する接続部材２００の対向面２０１には凸部３００が設けられている。そして、これら凸部３００と凹部３１０が嵌合することにより、モールド樹脂５０の上面５１側においても、嵌合部３２０が形成されてリード部４０の露出面４１ａと接続部材２００とが、電気的・機械的に接続されている。
【０１３３】
ここで、図２０（ｂ）、（ｃ）では、リード部４０には露出面４１ａの凹部３１０と下面４２の凹部３１０とが連通しており、当該露出面４１ａと下面４２との間を貫通する貫通穴が形成されている。特に、図２０（ｃ）では、当該貫通穴の内部にて、モールド樹脂５０の上面５１側、下面５２側に位置する各接続部材２００の凸部３００における先端部同士を嵌合させている。
【０１３４】
このように、本実施形態によれば、モールドパッケージ１００において、モールド樹脂５０の上面５１と下面５２の両面５１、５２にて嵌合により接続部材２００を接続してなる構成が実現される。
【０１３５】
本実施形態は、上述のようにモールド樹脂５０の下面５１側だけでなく、上面５１側においてもリード部４０を露出させ、この露出面にて接続部材２００との嵌合部３２０を形成するものであり、上記した各実施形態と組み合わせて適用が可能である。
【０１３６】
（第１０実施形態）
図２１（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１０実施形態に係るアウターリードレスタイプのモールドパッケージ１００を接続部材２００に実装した実装構造の概略断面構成を示す図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【０１３７】
本実施形態では、上記第１実施形態と同様に、リード部４０は、モールド樹脂５０の下面５２の外周端部寄りの部位に位置している。ここで、リード部４０を接続部材２００に押しつけて嵌合を行うときには、モールド樹脂５０の上面５１の外周端部に荷重を加えることになる。
【０１３８】
そこで、本実施形態では、モールド樹脂５０の上面５１のうち嵌合部３２０に対応する部位、つまり、嵌合部３２０の直上に位置する部位を含む当該上面５１の外周端部寄りの部位の形状に工夫を施している。すなわち、当該上面５１の外周端部寄りの部位が、モールド樹脂５０の側面５３と上面５１とのなす角部を面取りした形状（図２１（ａ）参照）とするか、もしくは曲面とした形状（図２１（ｂ）参照）とする。
【０１３９】
そうすることで、上記図１に示したようなモールド樹脂５０の側面５３と上面５１とのなす角部が実質的に直角となっている場合に比べて、本実施形態では、モールドパッケージ１００を接続部材２００に嵌合させるときに発生する荷重が、緩和される。そのため、本実施形態では、当該嵌合時の荷重によって、モールド樹脂５０の外周端部寄りの部位にクラックが発生するのを極力防止することができる。
【０１４０】
本実施形態は、上述のように、モールド樹脂５０の外周端部寄りの部位の形状を変更したものであり、上記第９実施形態を除く上記した各実施形態と組み合わせて適用が可能である。
【０１４１】
（第１１実施形態）
図２２は、本発明の第１１実施形態に係るアウターリードレスタイプのモールドパッケージ１００を接続部材２００に実装した実装構造の概略断面構成を示す図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【０１４２】
本実施形態でも、上記第１実施形態と同様に、リード部４０は、モールド樹脂５０の下面５２の外周端部寄りの部位に位置しており、上記嵌合を行うときには、モールド樹脂５０の上面５１の外周端部に荷重を加えることになる。
【０１４３】
そこで、本実施形態では、モールド樹脂５０の上面５１のうち嵌合部３２０に対応する部位、つまり、嵌合部３２０の直上に位置する部位を含む当該上面５１の外周端部寄りの部位に、補強部材５００を設けている。
【０１４４】
この補強部材５００は、モールドパッケージ１００を接続部材２００に嵌合させるときに発生する荷重に対してモールド樹脂５０を補強するものである。具体的には、金属、セラミックなどよりなる、たとえばプレート状のものであり、この補強部材５００は、たとえばモールド時に埋設したり、モールド後に接着して取り付けられる。
【０１４５】
本実施形態によっても、モールドパッケージ１００を接続部材２００に嵌合させるときに発生する荷重によって、モールド樹脂５０の外周端部寄りの部位にクラックが発生するのを極力防止することができる。
【０１４６】
本実施形態は、上述のように、モールド樹脂５０の外周端部寄りの部位に上記補強部材５００を付与したものであり、上記第９、第１０実施形態を除く上記した各実施形態と組み合わせて適用が可能である。
【０１４７】
（第１２実施形態）
図２３において（ａ）は、本発明の第１２実施形態に係るアウターリードレスタイプのモールドパッケージ１００を接続部材２００に実装した実装構造の概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示される実装構造の概略斜視図である。本実施形態は上記した各実施形態と組み合わせて適用が可能である。
【０１４８】
上記各実施形態におけるモールドパッケージ１００を接続部材２００に嵌合した後、図２３に示されるように、別体の固定部材６００によって、さらに固定すれば接合信頼性が向上する。
【０１４９】
この固定部材６００は、たとえばスナップフィットなどのはめ込み式のもので、モールドパッケージ１００と接続部材２００とを、互いに押しつけ合うように加圧した状態で、両者１００、２００を固定するものである。
【０１５０】
（他の実施形態）
なお、モールドパッケージとしては、上記ダイパッド３０の下面３２はモールド樹脂５０の下面５２にて露出せずに封止されていてもよい。モールド樹脂５０の下面５２にてリード部４０の下面４２が露出していればよい。
【０１５１】
また、モールド樹脂５０内の電子部品１、１０、ダイパッド３０およびリード部４０などの構成については、各電子部品とリード部とが電気的に接続されていればよく、上記各図に示した例に限定されずに適宜設計変更が可能である。たとえば、ダイパッド３０は無いものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１５２】
【図１】本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの実装構造を示す概略断面図である。
【図２】図１のモールドパッケージにおけるモールド樹脂の上面側の概略平面図である。
【図３】（ａ）は図１中の嵌合部の拡大断面図、（ｂ）は、図２中の嵌合部の拡大平面図である。
【図４】凸部および凹部の製造方法を示す概略断面図である。
【図５】第１実施形態の他の例の１を示す概略断面図である。
【図６】第１実施形態の他の例の２を示す概略断面図である。
【図７】第１実施形態の他の例の３を示す概略断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る実装構造の要部を示す概略断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る実装構造の要部を示す概略平面図である。
【図１０】第３実施形態の他の例としての接続部材を示す概略斜視図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係る実装構造の要部を示す概略断面図である。
【図１２】本発明の第５実施形態に係る実装構造の要部を示す概略断面図である。
【図１３】第５実施形態の他の例を示す概略断面図である。
【図１４】本発明の第６実施形態に係る実装構造の要部を示す概略断面図である。
【図１５】本発明の第７実施形態に係るモールドパッケージの実装構造を示す概略断面図である。
【図１６】本発明の第８実施形態に係る実装構造の要部を示す図であり、（ａ）は嵌合前の状態を示す概略平面図、（ｂ）は接続部材の単体斜視図、（ｃ）は嵌合後の状態を示す概略平面図である。
【図１７】図１６（ｃ）におけるリード部の概略断面図である。
【図１８】第８実施形態の他の例を示す図であり、（ａ）は嵌合後の状態を示す概略平面図、（ｂ）は接続部材の単体斜視図である。
【図１９】第８実施形態のもう一つの他の例を示す概略平面図である。
【図２０】本発明の第９実施形態に係る実装構造の要部を示す概略断面図であり、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ第１の例、第２の例、第３の例を示す。
【図２１】本発明の第１０実施形態に係るモールドパッケージの実装構造を示す概略断面図である。
【図２２】本発明の第１１実施形態に係るモールドパッケージの実装構造を示す概略断面図である。
【図２３】（ａ）は本発明の第１２実施形態に係るモールドパッケージの実装構造を示す概略断面図、（ｂ）は（ａ）に示される実装構造の概略斜視図である。
【符号の説明】
【０１５３】
１      電子部品としての表面実装部品
１０    電子部品としての配線基板
３０    ダイパッド
４０    リード部
４１    リード部の上面
４２    リード部の下面
５０    モールド樹脂
５１    モールド樹脂の上面
５２    モールド樹脂の下面
５３    モールド樹脂の側面
６０    ワイヤ
１００  モールドパッケージ
２００  接続部材
２０１  接続部材の対向面
２０２  位置決めマーク
３００  凸部
３１０  凹部
３２０  嵌合部
４００  接着剤
５００  補強部材
【図１】
2009295713.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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