(57)【要約】【課題】導波路コア間に溝を形成しなくても導波路コア間のクロストークを抑制することができる光導波路、成形型及び光伝送装置を提供する。【解決手段】この光導波路１は、クラッド基板２と、クラッド基板２の下面２ｂに設けられた複数の導波路コア３と、導波路コア３間に設けられた複数の構造体４とを備え、導波路コア３は、入射した光信号を傾斜面により長手方向に反射する入射側反射面３０と、長手方向に所定の間隔を有して設けられた複数の段差部にそれぞれ形成され、傾斜面により光信号を外部に反射する複数の出射側反射面３１Ａ〜３１Ｄとを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
一方に入射側反射面、他方に出射側反射面を有して前記基板上に形成され、外部から入射した光信号を前記入射側反射面で反射して前記他方に伝搬させ、前記光信号を前記出射側反射面で反射して外部に出射する複数の導波路コアと、
前記複数の導波路コア間に配置された構造体とを備えた光導波路。
【請求項２】
前記出射側傾斜面は、前記光信号の伝搬方向の異なる位置に設けられた複数の段差部に形成された複数の出射側傾斜面である請求項１に記載の光導波路。
【請求項３】
一方に入射側反射面、他方に出射側反射面を有し、外部から入射した光信号を前記入射側反射面で反射して前記他方に伝搬させ、前記光信号を前記出射側反射面で反射して外部に出射する導波路コアの形状を反転させた形状を有する複数の凹部と、
前記複数の凹部間に形成された構造体形成部とを備えた成形型。
【請求項４】
第２の基板と、
前記第２の基板上に前記導波路コアが前記基板に挟み込まれるように実装された請求項１に記載の光導波路と、
前記光信号を発生する複数の発光素子と、
前記光信号を受光する複数の受光素子と、
前記複数の発光素子と前記光導波路の前記入射側反射面とを光学的に接続する複数の第１の光ファイバと、
前記複数の発光素子と前記光導波路の前記出射側反射面とを光学的に接続する複数の第２の光ファイバとを備えた光伝送装置。
【請求項５】
前記複数の発光素子または前記複数の受光素子の少なくともいずれか一方がアレイ上に形成されていることを特徴とした請求項４に記載の光伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路、成形型及び光伝送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
導波路コア間のクロストークの低減を図った光導波路が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。
【０００３】
特許文献１に開示された光導波路は、下部導波路クラッド上に複数の光導波路コアを形成し、これらの光導波路コアを覆うように下部導波路クラッド上に上部光導波路クラッドを形成し、上部光導波路クラッドの前記光導波路コア間の領域にＶ溝を形成したものである。この構成によれば、光導波路クラッドへの漏れをＶ溝の壁面で反射または屈折させて光導波路の外部に放射させるため、近隣の光導波路コアに結合してクロストークを生じるノイズ光を低減することができる。
【特許文献１】特開平１１−３５２３４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、本発明の目的は、導波路コア間に溝を形成しなくても導波路コア間のクロストークを抑制することができる光導波路、成形型及び光伝送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様は、上記目的を達成するため、以下の光導波路、成形型及び光伝送装置を提供する。
【０００６】
［１］基板と、一方に入射側反射面、他方に出射側反射面を有して前記基板上に形成され、外部から入射した光信号を前記入射側反射面で反射して前記他方に伝搬させ、前記光信号を前記出射側反射面で反射して外部に出射する複数の導波路コアと、前記複数の導波路コア間に配置された構造体とを備えた光導波路。
【０００７】
［２］前記出射側傾斜面は、前記光信号の伝搬方向の異なる位置に設けられた複数の段差部に形成された複数の出射側傾斜面である前記［１］に記載の光導波路。
【０００８】
［３］一方に入射側反射面、他方に出射側反射面を有し、外部から入射した光信号を前記入射側反射面で反射して前記他方に伝搬させ、前記光信号を前記出射側反射面で反射して外部に出射する導波路コアの形状を反転させた形状を有する複数の凹部と、前記複数の凹部間に形成された構造体形成部とを備えた成形型。
【０００９】
［４］第２の基板と、前記第２の基板上に前記導波路コアが前記基板に挟み込まれるように実装された請求項１に記載の光導波路と、前記光信号を発生する複数の発光素子と、前記光信号を受光する複数の受光素子と、前記複数の発光素子と前記光導波路の前記入射側反射面とを光学的に接続する複数の第１の光ファイバと、前記複数の発光素子と前記光導波路の前記出射側反射面とを光学的に接続する複数の第２の光ファイバとを備えた光伝送装置。
【００１０】
［５］前記複数の発光素子または前記複数の受光素子の少なくともいずれか一方がアレイ上に形成されていることを特徴とした前記［４］に記載光伝送装置。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に係る光導波路によれば、導波路コア間に溝を形成しなくても導波路コア間のクロストークを抑制することができる。
【００１２】
請求項２に係る光導波路によれば、光分岐器として機能することができる。
【００１３】
請求項３に係る成形型によれば、導波路コア間に溝を形成しなくても導波路コア間のクロストークを抑制することができる光導波路を成形することができる。
【００１４】
請求項４に係る光伝送装置によれば、導波路コア間に溝を形成しなくても導波路コア間のクロストークを抑制することができ、信頼性の高い光伝送を行うことができる。
【００１５】
請求項５に係る光伝送装置によれば、導波路コア間のクロストークをより抑制するとともに、装置の小型化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光導波路の斜視図、図２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る光導波路の裏面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図１中、クラッド基板２は、想像線で示す。
【００１７】
この光導波路１は、クラッド基板２と、クラッド基板２の下面２ｂに設けられた複数の導波路コア３と、導波路コア３間に設けられた複数の構造体４とを備える。
【００１８】
クラッド基板２は、図示しない光ファイバと光結合する上面２ａと、導波路コア３が形成される上記下面２ｂとを備え、導波路コア３よりも低い屈折率を有するシリコン系樹脂、エポキシ系樹脂等の樹脂やガラス等から形成され、厚さが一様な例えば２０〜２００μｍ厚の板状を有する。
【００１９】
導波路コア３は、入射した光信号を傾斜面により長手方向に反射する入射側反射面３０と、長手方向に所定の間隔を有して設けられた複数の段差部にそれぞれ形成され、傾斜面により光信号を外部に反射する複数の出射側反射面３１Ａ〜３１Ｄと、クラッド基板２の下面２ｂに接合する上面３ａと、下面３ｂと、側面３ｃ〜３ｇとを備え、クラッド基板２よりも高い屈折率を有する硬化型樹脂から形成された厚さが一様な板状を有する。
【００２０】
構造体４は、導波路コア３と同一の硬化型樹脂から形成され、導波路コア３間のクロストークを抑制する機能を有する。構造体４は、導波路コア３と同等の厚みを有する。また、構造体４は、隣接する導波路コア３との間の距離が長手方向に渡ってほぼ等しくなるように導波路コア３の複数の段差部側に複数の段差部４ａ〜４ｃを有するが、導波路コア３の傾斜面３０、３１Ａ〜３１Ｄのような傾斜面は有していない。
【００２１】
導波路コア３及び構造体４を構成する硬化型樹脂は、加熱によって硬化する熱硬化型樹脂や、可視光線、紫外線、電子線、放射線等のエネルギー線の照射によって硬化するエネルギー線硬化型樹脂を用いることができる。本実施の形態では、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化樹脂を用いる。
【００２２】
（光導波路の製造方法）
次に、本実施の形態に係る光導波路の製造方法の一例について、図３、図４を参照して説明する。
【００２３】
図３は、光導波路の製造に用いられる成形型としての母型１０の斜視図、図４（ａ）〜（ｆ）は、光導波路の製造工程の一例を示す断面図である。
【００２４】
（１）母型の準備
まず、図３に示す母型１０を準備する。母型１０は、上面１０ａ、下面１０ｂ、側面１０ｃ〜１０ｆからなる直方体を有し、上面１０ａに、図１、図２に示す導波路コア３の形状を反転した形状を有する複数の凹部１１と、構造体４の形状を反転した形状を有する複数の構造体形成部１２とが設けられる。
【００２５】
凹部１１は、導波路コア３の下面３ｂ及び側面３ｃ〜３ｇにそれぞれ対応する底面１１ｂ及び側面１１ｃ〜１１ｇを有し、導波路コア３の入射側反射面３０に対応する傾斜面１１０、及び導波路コア３の出射側反射面３１Ａ〜３１Ｄに対応する傾斜面１１１Ａ〜１１１Ｄを有する。
【００２６】
構造体形成部１２は、凹状に形成されており、底面１２ａ及び側面１２ｂ〜１２ｋを有する。
【００２７】
母型１０は、例えば、樹脂、金属等からなる板状素材を切削することにより凹部１１及び構造体形成部１２を形成してもよく、予め導光路コアおよび構造体が形成された樹脂等からなる板状素材にスタンプを押圧することにより凹部１１及び構造体形成部１２を形成してもよく、板状素材上に硬化性樹脂等で、形状を反転形成し、凹部１１及び構造体形成部１２を形成してもよい。
【００２８】
（２）紫外線硬化樹脂の注入
次に、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、導波路コア３及び構造体４の材料となる紫外線硬化樹脂３００を母型１０の凹部１１及び構造体形成部（図３参照）１２に充填する。紫外線硬化樹脂３００を充填する量は、硬化時の収縮量を考慮して、紫外線硬化樹脂３００の上面が母型１０の上面１０ａより若干上回る程度にする。
【００２９】
次に、図４（ｃ）、（ｄ）に示すように、クラッド基板２を紫外線硬化樹脂３００の上から母型１０の上面１０ａに押し付けて加圧し、紫外線硬化樹脂３００を凹部１１及び構造体形成部１２全体に押し広げる。
【００３０】
次に、図４（ｅ）に示すように、クラッド基板２を通して紫外線硬化樹脂３００に紫外線（ＵＶ光）を照射し、紫外線硬化樹脂３００を硬化させる。
【００３１】
紫外線硬化樹脂３００が硬化したら、図４（ｆ）に示すように、クラッド基板２を母型１０から剥離させると、クラッド基板２の下面２ｂに複数の導光路コア３と複数の構造体４が成形された光導波路１が作製される。
【００３２】
（光導波路の動作）
図５は、光導波路の光信号の伝搬の様子を示す斜視図である。電気信号として、例えば、画像信号が発光素子により光信号７に変換され、光信号７が図示しない光ファイバから光導波路１に入力されると、光信号７は、クラッド基板２を透過し、導波路コア３の入射側反射面３０で出射側反射面３１Ａ〜３１Ｄ側に反射する。入射側反射面３０で反射した光信号７は、導波路コア３の上面３ａ、下面３ｂ、側面３ｃ〜３ｇで反射しながら導波路コア３内を伝搬する。そして、光信号７は、４つの出射側反射面３１Ａ〜３１Ｄで反射し、クラッド基板２を透過して図示しない４つの光ファイバに分岐して出射される。４つの光ファイバに分岐された光信号７は、受光素子により電気信号に変換され、例えば、ディスプレイ等に表示される。
【００３３】
［第２の実施の形態］
図６は、本発明の第２の実施の形態に係る光導波路の製造工程の一例を示し、（ａ）〜（ｇ）は断面図、（ｈ１）は平面図、（ｈ２）は正面図、図７は、製造工程に用いるマスクの平面図である。
【００３４】
第１の実施の形態では、母型１０の上面１０ａ全体に紫外線を照射したが、本実施の形態では、必要な箇所に照射したものであり、他は第１の実施の形態と同様に構成されている。以下に、第２の実施の形態に係る光導波路の製造方法の一例について説明する。
【００３５】
まず、図３に示す母型１０を準備する。次に、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、導波路コア３及び構造体４の材料となる紫外線硬化樹脂３００を母型１０の凹部１１及び構造体形成部（図３参照）１２に充填する。紫外線硬化樹脂３００を充填する量は、硬化時の収縮量を考慮して、紫外線硬化樹脂３００の上面が母型１０の上面１０ａより若干上回る程度にする。
【００３６】
次に、図６（ｃ）、（ｄ）に示すように、クラッド基板２を紫外線硬化樹脂３００の上から母型１０の上面１０ａに押し付けて加圧し、紫外線硬化樹脂３００を凹部１１及び構造体形成部１２全体に押し広げる。
【００３７】
次に、図６（ｅ）に示すように、クラッド基板２の上にマスク６を配置する。マスク６は、図７に示すように、導波路コア３及び構造体４の輪郭に対応した形状を有するマスク開口６ａが形成されている。
【００３８】
次に、図６（ｆ）に示すように、マスク６のマスク開口６ａ及びクラッド基板２を通して紫外線硬化樹脂３００に紫外線（ＵＶ光）を照射し、紫外線硬化樹脂３００を硬化させる。このときは、クラッド基板２の下面２ｂには、硬化状態の導波路コア３及び構造体４からはみ出したはみ出し層５が未露光部分であるため、流動性があり、導波路コア３の硬化収縮に対し、樹脂補給がなされる。
【００３９】
紫外線硬化樹脂３００が硬化したら、図６（ｇ）に示すように、クラッド基板２を母型１０から剥離させる。このときは、クラッド基板２の下面２ｂには、硬化状態の導波路コア３及び構造体４からはみ出したはみ出し層５が未露光部分であるので、未硬化の状態で存在する。
【００４０】
そこで、再びクラッド基板２を通して紫外線（ＵＶ光）を照射し、はみ出し層５を硬化させる。また、図６（ｈ１）、（ｈ２）に示すように、導波路コア３及び構造体４からはみ出したはみ出し層５を薬品等で溶解して取り除いてもよい。このようにして、クラッド基板２の下面２ｂに複数の導光路コア３と複数の構造体４が成形された光導波路１が作製される。以上の実施の形態では、構造体４は、複数の段差を有する形状を示したが、構造体の形状はこれに限らず、高さ及び幅が一様な板状又は角柱状の形状でも良い。
【００４１】
［第３の実施の形態］
図８は、本発明の第３の実施の形態に係る光導波路の斜視図である。図９（ａ）は、本発明の第３の実施の形態に係る光導波路の裏面図、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。なお、図８中、クラッド基板２は、想像線で示す。
【００４２】
第１の実施の形態では、１つの入射側反射面３０と４つの出射側反射面３１Ａ〜３１Ｄを有する導波路コア３を用いたが、本実施の形態は、１つの入射側反射面３０と１つの出射側反射面３１を有する導波路コア３を用いたものであり、他は第１の実施の形態と同様に構成されている。
【００４３】
すなわち、本実施の形態の光導波路１は、クラッド基板２と、クラッド基板２の下面２ｂに設けられた複数の導波路コア３と、複数の導波路コア３間に設けられた複数の構造体４とを備える。
【００４４】
導波路コア３は、入射した光信号を傾斜面により長手方向に反射する入射側反射面３０と、長手方向の端部に形成され、傾斜面により光信号を外部に反射する出射側反射面３１と、クラッド基板２の下面２ｂに接合する上面３ａと、下面３ｂと、側面３ｃ、３ｄとを備え、クラッド基板２よりも高い屈折率を有する硬化型樹脂から形成された厚さが一様な板状を有する。
【００４５】
構造体４は、導波路コア３と同一の硬化型樹脂から形成され、導波路コア３間のクロストークを抑制する機能を有する。構造体４は、導波路コア３と同等の厚みを有する。また、構造体４は、隣接する導波路コア３との間の距離が長手方向に渡ってほぼ等しくなるように高さ及び幅が一様な板状又は角柱状を有するが、導波路コア３の傾斜面３０、３１のような傾斜面は有していない。
【００４６】
図１０は、本発明の第３の実施の形態に係る母型を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。母型１０は、上面１０ａ、下面１０ｂ、側面１０ｃ〜１０ｆからなる直方体を有し、上面１０ａに、図８、図９に示す導波路コア３の形状を反転した形状を有する複数の凹部１１と、構造体４の形状を反転した形状を有する複数の構造体形成部１２とが設けられ、樹脂、金属等から形成される。本実施の形態の光導波路１の製造方法は、第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００４７】
凹部１１は、導波路コア３の下面３ｂ及び側面３ｃ、３ｄにそれぞれ対応する底面１１ｂ及び側面１１ｃ、１１ｄを有し、導波路コア３の入射側反射面３０に対応する傾斜面１１０、及び導波路コア３の出射側反射面３１に対応する傾斜面１１１を有する。
【００４８】
構造体形成部１２は、凹状に形成されており、底面１２ａ及び側面１２ｂ〜１２ｅを有する。
【００４９】
（光導波路の動作）
光導波路１の動作について説明する。電気信号が発光素子により光信号に変換されて図示しない光ファイバから光導波路１に入力されると、光信号は、クラッド基板２を透過し、導波路コア３の入射側反射面３０で出射側反射面３１側に反射する。入射側反射面３０で反射した光信号は、導波路コア３の上面３ａ、下面３ｂ、側面３ｃ、３ｄで反射しながら導波路コア３内を伝搬する。そして、光信号は、出射側反射面３１で反射し、クラッド基板２を透過して図示しない光ファイバに出射される。光ファイバに出射された光信号は、受光素子により電気信号に変換される。
【００５０】
［第４の実施の形態］
図１１Ａは、本発明の第４の実施の形態に係る光伝送装置の光導光路側を示す分解斜視図、図１１Ｂは、本発明の第４の実施の形態に係る光伝送装置の光素子アレイ側を示す分解斜視図である。図１２Ａ（ａ）は、図１１ＡのＥ−Ｅ断面に相当する断面図、図１２Ａ（ｂ）は、図１１ＡのＦ−Ｆ断面に相当する断面図、図１２Ａ（ｃ）は、図１１ＡのＧ−Ｇ断面に相当する断面図、図１２Ｂ（ａ）は、図１２ＡのＨ−Ｈ断面に相当する断面図、図１２Ｂ（ｂ）は、図１２ＡのＩ−Ｉ断面に相当する断面図である。
【００５１】
この光伝送装置２００は、図１１Ａ、１２Ａに示すように、プリント基板２０１と、プリント基板２０１の上面２０１ａ上に導波路コア３がクラッド基板２と挟み込まれるよう実装された前述した第１の実施の形態に係る光導波路１と、光導波路１に光信号を導入する４つの第１の光ファイバ２０２を保持する第１の光コネクタ２０３と、各光導波路１に導入された光信号が光導波路１によってそれぞれ４つに分岐された光信号を導出する４×４本の第２の光ファイバ２０４を４本単位で保持する４つの第２の光コネクタ２０５と、プリント基板２０１に取り付けられ、光コネクタ２０３、２０５に設けられた位置決め穴２０３ａ、２０５ａが嵌入する位置決めピン２０６とを備えて構成されている。なお、本実施の形態では、プリント基板上に光導波路１を配置したが、光導波路１を配置する基板は、プリント基板に限らず、樹脂およびガラス等基板でもよく、また電気配線を有しない基板でよい。
【００５２】
また、光伝送装置２００は、図１１Ｂ、図１２Ｂ（ａ）に示すように、４つの発光素子２１０ａが実装面と反対側に有する発光素子アレイ２１０と、発光素子アレイ２１０が実装された発光用基板２１１と、図１１Ａに示す４つの第１の光ファイバ２０２を保持する第１の光コネクタ２１２と、発光用基板２１１に取り付けられ、第１の光コネクタ２１２に設けられた位置決め穴２１２ａが嵌入する位置決めピン２１３とを備える。
【００５３】
また、光伝送装置２００は、図１１Ｂ、図１２Ｂ（ｂ）に示すように、４つの受光素子２２０ａが実装面と反対側に有する受光素子アレイ２２０と、受光素子アレイ２２０が実装された受光用基板２２１と、図１１Ａに示す４つの第２の光ファイバ２０４を保持する第２の光コネクタ２２２と、受光用基板２２１に取り付けられ、第２の光コネクタ２２２に設けられた位置決め穴２２２ａが嵌入する位置決めピン２２３とを備える。これらの受光素子アレイ２２０、受光用基板２２１、第２の光コネクタ２２２は、図示は省略するが、４つ並設されている。
【００５４】
（発光素子アレイ）
発光素子アレイ２１０の発光素子２１０ａは、光信号を出力する光出力面と反対側に実装面を有する面型発光素子を用いる。面型発光素子として、例えば、面型発光ダイオードや面発光レーザ等を用いることができるが、本実施の形態では、面発光レーザを用いる。この面発光レーザを用いた面発光レーザアレイは、例えば、ｎ型ＧａＡｓ基板上に、ｎ型下部反射鏡層、活性層、電流狭窄層、ｐ型上部反射鏡層、ｐ型コンタクト層、ｐ側電極を形成し、ｎ型ＧａＡｓ基板の裏面にｎ側電極を形成したものであり、活性層、電流狭窄層、ｐ型上部反射鏡層、ｐ型コンタクト層、およびｐ側電極は、発光素子２１０ａ毎に形成されている。発光素子２１０ａは、２５０μｍピッチで配列されている。
【００５５】
（発光用基板）
発光用基板２１１は、樹脂、ガラス、セラミック等の絶縁性材料から形成された基材を有し、この基材の上面に導電パターンが形成され、発光素子アレイ２１０の他、発光素子アレイ２１０を駆動する駆動回路が実装されている。
【００５６】
（受光素子アレイ）
受光素子アレイ２２０の受光素子２２０ａは、光信号を入力する光入力面と反対側に実装面を有する面型受光素子を用いる。面型受光素子として、例えば、面型のフォトダイオード等を用いることができる。本実施の形態では、高速応答性に優れたＧａＡｓ系のＰＩＮフォトダイオードを用いる。このＰＩＮフォトダイオードを用いた受光素子アレイ２２０は、例えば、ＧａＡｓ基板上に、ＰＩＮ接合されたＰ層、Ｉ層およびＮ層と、Ｐ層に接続されたｐ側電極と、Ｎ層に形成されたｎ側電極とを備え、Ｐ層、Ｉ層、Ｎ層、ｐ側電極およびｎ側電極は、受光素子２２０ａ毎に形成されている。受光素子２２０ａは、８０μｍの受光径を有し、２５０μｍピッチで配列されている。
【００５７】
（受光用基板）
受光用基板２２１は、樹脂、ガラス、セラミック等の絶縁性材料から形成された基材を有し、この基材の上面に導電パターンが形成され、受光素子アレイ２２０の他、受光素子アレイ２２０からの出力信号を増幅する増幅回路が実装されている。
【００５８】
（光ファイバ）
第１及び第２の光ファイバ２０２、２０４は、コア及びクラッドが石英ガラスから形成された石英ガラス系光ファイバ、コアが石英ガラスから形成され、クラッドが樹脂から形成されたポリマークラッド光ファイバ、コア及びクラッドがプラスチックから形成されたプラスチック光ファイバ等を用いることができる。また、第１の光ファイバ２０２は、シングルモードファイバ又はマルチモードファイバを用いることができる。第２の光ファイバ２０４は、マルチモードファイバを用いる。本実施の形態では、第１の光ファイバ２０２にＢＦ０４４３３（古河電気工業製、ＮＡ＝０．２、コア径／クラッド径＝５０／１２５μｍ）、第２の光ファイバ２０４にＢＦ０４４３４（古河電気工業製、ＮＡ＝０．２７５、コア径／クラッド径＝６２．５／１２５μｍ）のマルチモードファイバを用いる。
【００５９】
（光コネクタ）
光導波路１側の第１及び第２の光コネクタ２０３、２０５、及び発光素子アレイ２１０及び受光素子アレイ２２０側の第１及び第２の光コネクタ２１２、２２２は、樹脂、金属等から形成される。光導波路１側の第１及び第２の光コネクタ２０３、２０５は、光ファイバ２０２、２０４を挿入するファイバ挿入穴２０３ｂ、２０５ｂを５００μｍピッチで有する。発光素子アレイ２１０及び受光素子アレイ２２０側の第１及び第２の光コネクタ２１２、２２２は、光ファイバ２０２、２０４を挿入するファイバ挿入穴２１２ｂ、２２２ｂを２５０μｍピッチで有する。また、光コネクタ２０３、２０５、２１２、２２２は、市販されているＭＴコネクタ等も使用可能である。この場合位置決めピン２０６は、光コネクタのファイバ位置と導光路コアの光入射部または光出射部が位置が、一致するようにピン位置を構成する。
【００６０】
（光伝送装置の動作）
発光素子アレイ２１０の図示しない駆動回路は、例えば、画像信号に基づいて発光素子２１０ａのｐ型電極とｎ型電極間に駆動信号の電圧を印加し、発光層の発光領域から、例えば、波長８５０ｎｍのレーザ光を光信号７として出力させる。発光素子２０ａから出力された光信号７は、第１の光ファイバ２０２を介して光導波路１に入力される。光導波路１に入力した光信号７は、クラッド基板２を透過し、導波路コア３の入射側反射面３０で出射側反射面３１Ａ〜３１Ｄ側に反射する。入射側反射面３０で反射した光信号７は、導波路コア３の上面、下面、側面で反射しながら導波路コア３内を伝搬する。そして、光信号７は、４つの出射側反射面３１Ａ〜３１Ｄで反射し、クラッド基板２を透過して第２の光ファイバ２０４に分岐して出射される。第２のファイバ２０４に分岐された光信号７は、受光素子アレイ２２０の受光素子２２０ａにより電気信号に変換され、増幅回路によって増幅された後、例えば、ディスプレイ等に表示される。
【００６１】
なお、発光素子アレイ２１０及び受光素子アレイ２２０の実装用の基板として、共通の基板を用いてもよい。また、光導波路として、第３の実施の形態のものを用いてもよい。この場合は、対応する数の第２の光ファイバ、第２の光コネクタ、受光素子アレイ等を用いる。
【実施例１】
【００６２】
図１３は、本発明の第１の実施の形態に対応する実施例１を示し、（ａ）は導波路コア及び構造体の平面図、（ｂ）は導波路コアの正面図、（ｃ）は構造体の正面図である。なお、同図中の数値をｍｍ単位で表示している。はみ出し層５の厚さは、５μｍである。
【００６３】
表１は、実施例１と構造体を有していない比較例について、入力パワーに対する出力パワーの挿入損失を測定した結果を示す。
【００６４】
【表１】
2009192843.tif 000003
【００６５】
表１中、ｎｏｄｅ１、ｎｏｄｅ２、ｎｏｄｅ３、ｎｏｄｅ４は、それぞれ出射側反射面３１Ｄ、３１Ｃ、３１Ｂ、３１Ａに対応する。Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４は、それぞれ図１３中、上から下に向かって配列された導波路コア３を示す。表１は、Ｇ２の入射側反射面３０に光信号を入射したとき、他のＧ１、Ｇ３、Ｇ４のｎｏｄｅ１、ｎｏｄｅ２、ｎｏｄｅ３、ｎｏｄｅ４における出力パワーを測定し、挿入損失を求めたものである。挿入損失は、−１０×ｌｏｇ（出力パワー／入力パワー）で表される。例えば、Ｇ１のｎｏｄｅ１では、構造体４を挿入する前は、２３．３ｄＢであったものが、構造体４を挿入した後は、３０．９ｄＢと７．６ｄＢ改善され、構造体４を導波路コア３間に挿入することにより、クロストークが減っていることが分かる。
【００６６】
図１４は、本発明の第２の実施の形態に対応する実施例２を示し、（ａ）は導波路コア及び構造体の平面図、（ｂ）は導波路コアの正面図、（ｃ）は構造体の正面図である。なお、同図中の数値をｍｍ単位で表示している。ここでは、導波路コアのピッチは、０．５ｍｍピッチで示しているが、このピッチ限らず、例えば０．２５ｍｍピッチ等、導波路コア間に構造体が形成できれば、いずれのピッチで形成してもよい。
【００６７】
［他の実施の形態］
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、その要旨を変更しない範囲内で種々な変形が可能であり、各実施の形態間の構成要素の組合せは任意に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光導波路の斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る光導波路の裏面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図３は、光導波路の製造に用いられる成形型としての母型の斜視図である。
【図４Ａ】図４Ａ（ａ）〜（ｃ）は、光導波路の製造工程の一例を示す断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂ（ｄ）〜（ｆ）は、光導波路の製造工程の一例を示す断面図である。
【図５】図５は、光導波路の光信号の伝搬の様子を示す斜視図である。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の第２の実施の形態に係る光導波路の製造工程の一例を示し、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、本発明の第２の実施の形態に係る光導波路の製造工程の一例を示し、（ｅ）〜（ｇ）は断面図、（ｈ１）は平面図、（ｈ２）は正面図である。
【図７】図７は、製造工程に用いるマスクの平面図である。
【図８】図８は、本発明の第３の実施の形態に係る光導波路の斜視図である。
【図９】図９（ａ）は、本発明の第３の実施の形態に係る光導波路の裏面図、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第３の実施の形態に係る母型を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、本発明の第４の実施の形態に係る光伝送装置の光導光路側を示す分解斜視図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、本発明の第４の実施の形態に係る光伝送装置の光素子アレイ側を示す分解斜視図である。
【図１２Ａ】図１２Ａ（ａ）は、図１１ＡのＥ−Ｅ断面に相当する断面図、図１２Ａ（ｂ）は、図１１ＡのＦ−Ｆ断面に相当する断面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、図１１ＡのＧ−Ｇ断面に相当する断面図である。
【図１２Ｃ】図１２Ｃ（ａ）は、図１１ＢのＨ−Ｈ断面に相当する断面図、図１２Ｃ（ｂ）は、図１１ＢのＩ−Ｉ断面に相当する断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第１の実施の形態に対応する実施例１を示し、（ａ）は導波路コア及び構造体の平面図、（ｂ）は導波路コアの正面図、（ｃ）は構造体の正面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第２の実施の形態に対応する実施例２を示し、（ａ）は導波路コア及び構造体の平面図、（ｂ）は導波路コアの正面図、（ｃ）は構造体の正面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１  光導波路
２  クラッド基板
２ａ  上面
２ｂ  下面
３  導波路コア
３ａ  上面
３ｂ  下面
３ｃ〜３ｇ  側面
４  構造体
４ａ〜４ｃ  段差部
５  はみ出し層
６  マスク
６ａ  マスク開口
７  光信号
１０  母型
１０ａ  上面
１０ｂ  下面
１０ｃ〜１０ｆ  側面
１１  凹部
１１ｂ  底面
１１ｃ〜１１ｇ  側面
１２  構造体形成部
１２ａ  底面
１２ｂ〜１２ｋ  側面
３０  入射側反射面
３１，３１Ａ〜３１Ｄ  出射側反射面
１１０  傾斜面
１１１，１１１Ａ〜１１１Ｄ  傾斜面
２００  光伝送装置
２０１  プリント基板
２０１ａ  上面
２０２  第１の光ファイバ
２０３  第１の光コネクタ
２０３ａ  位置決め穴
２０３ｂ  ファイバ挿入穴
２０４  第２のファイバ
２０５  第２の光コネクタ
２０５ａ  位置決め穴
２０５ｂ  ファイバ挿入穴
２０６  位置決めピン
２１０ａ  発光素子
２１０  発光素子アレイ
２１１  発光用基板
２１２  第１の光コネクタ
２１２ａ  位置決め穴
２１２ｂ  ファイバ挿入穴
２１３  位置決めピン
２２０  受光素子アレイ
２２０ａ  受光素子
２２１  受光用基板
２２２  第２の光コネクタ
２２２ａ  位置決め穴
２２２ｂ  ファイバ挿入穴
２２３  位置決めピン
３００  紫外線硬化樹脂    
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
2009192843.tif 000019
【図１２Ｃ】
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【図１３】
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【図１４】
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