(57)【要約】【課題】筐体内のパーティクルを効果的に低減することが可能な磁気ディスク装置の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の磁気ディスク装置の製造方法では、筐体内の部材を帯電させ（Ｓ２２）、帯電させた部材に衝撃を与えて（Ｓ２３）、筐体に形成された開口を通じて筐体内のパーティクルを吸い出す（Ｓ２４）。【選択図】図３
2009157972.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内の部材を帯電させ、
前記帯電させた部材に衝撃を与えて、
前記筐体に形成された開口を通じて該筐体内のパーティクルを吸い出す、
磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項２】
前記筐体の全体を帯電させることで、該筐体内の部材を帯電させる、
請求項１に記載の磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項３】
前記開口を通じて前記筐体内に一方の極性を有するイオンを注入することで、該筐体内の部材を帯電させる、
請求項１に記載の磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項４】
前記筐体に外部から衝撃を与えることで、該筐体内の部材に衝撃を与える、
請求項１に記載の磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項５】
導電性を有する支持具に前記筐体を支持させ、
前記支持具を介して前記筐体の全体を帯電させ、
前記支持具を介して前記筐体に外部から衝撃を与える、
請求項１に記載の磁気ディスク装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクなどの磁気ディスク装置では、回転する磁気ディスク上に磁気ヘッドが近接浮上して、データの書き込み及び読み出しを行う。磁気ヘッドの浮上高は、近年では１０ｎｍ以下にまで低減されている。こうした磁気ディスク装置では、近接する磁気ディスクと磁気ヘッドとが、筐体内に存在するパーティクル（塵埃）を噛み込んでしまう虞があることから、筐体内のパーティクルを低減することが求められる。
【０００３】
こうしたパーティクルは、発生源となるヘッドアッセンブリなどの部材にファンデルワールス力によって強固に付着していることから、洗浄等により完全に取り除くことが困難である。そこで、こうした部材に衝撃を与えることで、パーティクルを部材から引き離して除去する方法が試みられている。
【特許文献１】特開平１−２４４８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、実際には、筐体内の部材に衝撃を与えてパーティクルを一時的に引き離しても、すぐに部材に再付着してしまうため、筐体内のパーティクルを低減することが困難である。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みて為されたものであり、筐体内のパーティクルを効果的に低減することが可能な磁気ディスク装置の製造方法を提供することをその目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の磁気ディスク装置の製造方法は、筐体内の部材を帯電させ、前記帯電させた部材に衝撃を与えて、前記筐体に形成された開口を通じて該筐体内のパーティクルを吸い出す、ことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の一態様では、前記筐体の全体を帯電させることで、該筐体内の部材を帯電させる。
【０００８】
また、本発明の一態様では、前記開口を通じて前記筐体内に一方の極性を有するイオンを注入することで、該筐体内の部材を帯電させる。
【０００９】
また、本発明の一態様では、前記筐体に外部から衝撃を与えることで、該筐体内の部材に衝撃を与える。
【００１０】
また、本発明の一態様では、導電性を有する支持具に前記筐体を支持させ、前記支持具を介して前記筐体の全体を帯電させ、前記支持具を介して前記筐体に外部から衝撃を与える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、帯電させた部材に衝撃を与えることで、この部材から引き離されるパーティクルが部材と同極性の電気を帯びることになるので、クーロン力による反発によりパーティクルが部材に再付着することを抑制できる。そして、この状態で筐体内のパーティクルを吸い出すことで、筐体内のパーティクルを効果的に低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１に、磁気ディスク装置１の分解斜視図を示す。磁気ディスク装置１の筐体１０（ＤＥ：Disk Enclosure）は、上方に開口した矩形箱状のベース１２と、これを覆う板状のカバー１１とで構成されており、ベース１２にカバー１１が取り付けられることで密閉される。
【００１４】
筐体１０内には、磁気ディスク２及びヘッドアッセンブリ６等の部材が収納されている。磁気ディスク２は、ベース１２の底部に設けられたスピンドルモータ３に取り付けられている。ヘッドアッセンブリ６は、磁気ディスク２の隣に支承されている。このヘッドアッセンブリ６のアーム状の先端部には、磁気ヘッド４が支持されている。他方、ヘッドアッセンブリ６の後端部には、ボイスコイルモータ７が設けられている。
【００１５】
カバー１１には、筐体１０の内外を連通させるテスト口（開口）１１ｔが形成されている。このテスト口１１ｔは、後述するように、製造時に実施されるテストにおいて利用される。また、テスト口１１ｔは、リークシール３６により閉塞される。なお、テスト口１１ｔは、ベース１２に形成されていてもよい。
【００１６】
図２に、本発明の一実施形態に係る磁気ディスク装置の製造方法の工程例を示す。
【００１７】
Ｓ１ないしＳ５の工程は、クリーンルーム内で行われる。
【００１８】
Ｓ１では、上記図１に示すように、磁気ディスク２及びヘッドアッセンブリ６等の部材を収納したベース１２にカバー１１を取り付けて、筐体１０を密閉する。なお、このＳ１では、未だリークシール３６を貼付しない。
【００１９】
Ｓ２では、筐体１０内のパーティクル（塵埃）を除去するための操作を行う。このＳ２については、後に詳しく述べる。
【００２０】
Ｓ３では、パーティクルテストを行う。このパーティクルテストでは、パーティクル数を検出する検出器をテスト口１１ｔから筐体１０内に挿入して、筐体１０内のパーティクル数を測定する。
【００２１】
Ｓ４では、リークテストを行う。このリークテストでは、テスト口１１ｔから筐体１０内に空気を注入して、筐体１０内から空気が漏れ出ないことを確認する。
【００２２】
Ｓ５では、筐体１０にリークシール３６を貼付して、テスト口１１ｔを閉塞する（上記図１参照）。
【００２３】
Ｓ６ないしＳ８の工程は、ノーマルエリア（空気清浄度を制御していないエリア）で行われる。
【００２４】
Ｓ６では、サーボトラックライトを行う。具体的には、筐体１０内に収納されている磁気ヘッド４及びボイスコイルモータ７を外部から制御して、磁気ディスク２にサーボデータを書き込む、いわゆるセルフサーボライト（ＳＳＷ）を行う。
【００２５】
その後、筐体１０の裏側に回路基板を取り付け（Ｓ７）、所定のテスト工程を実施することで（Ｓ８）、磁気ディスク装置１が完成する。
【００２６】
以下、上記Ｓ２の具体的な工程例について説明する。図３に、Ｓ２の具体的な工程例を示す。また、図４に、Ｓ２１ないしＳ２３の工程を行う際に用いるユニット６０を模式的に示す。
【００２７】
ユニット６０は、基台６１上に軸支部６３を有し、この軸支部６３には板状の支持具６５の後端部が支承されている。これにより、支持具６５の先端部は、基台６１に対して略上下方向に移動可能となっている。また、基台６１上にはストッパ６９が設けられており、基台６１に接近した支持具６５の先端部がこのストッパ６９に突き当たるようになっている。
【００２８】
また、支持具６５は導電性材料からなり、この支持具６５と接触する軸支部６３及びストッパ６９は絶縁材料からなる。このため、支持具６５は電気的に隔離（絶縁隔離）されている。また、基台６１上には直流電源６７が設けられており、支持具６５と電気的に接続されている。
【００２９】
Ｓ２１では、このようなユニット６０に設けられた支持具６５の先端部上に筐体１０を支持させる。
【００３０】
Ｓ２２では、直流電源６７から支持具６５に電位を与えて、支持具６５を介して筐体１０の全体を一方の極性に帯電させる。これにより、筐体１０内に含まれる複数の部材が一方の極性に帯電する。ここで、筐体１０内の部材とは、筐体１０内にパーティクルを生じさせ得る部材、すなわち筐体１０の内部空間に少なくとも一部が晒される部材である。こうした部材としては、例えばヘッドアッセンブリ６などの筐体１０内に組み込まれる部材がある。また、筐体１０を構成するカバー１１及びベースも、内側の部分が内部空間に晒されるので、筐体１０内の部材ということができる。
【００３１】
Ｓ２３では、支持具６５の先端部を持ち上げ、所定の角度位置から自由落下させ、ストッパ６９に衝突させることで、支持具６５を介して筐体１０に外部から機械的（物理的）な衝撃を与える。これにより、筐体１０内に含まれる複数の部材に衝撃が加わる。このとき、ファンデルワールス力により部材に付着していたパーティクルが、衝撃が加わることによって部材から引き離され、筐体１０内に浮遊する。また、部材が帯電していることから、部材から引き離されたパーティクルが部材と同極性の電気を帯びることになるので、クーロン力による反発によりパーティクルが部材に再付着することを抑制できる。
【００３２】
Ｓ２４では、図５に示すように、筐体１０のカバー１１に形成されたテスト口１１ｔに、気体吸引装置（不図示）のノズル５０を配して、筐体１０内の空気を吸い出す。ここで、筐体１０内には、部材と同極性に帯電して再付着が抑制されたパーティクルが浮遊しているので、このようなパーティクルを空気と共に吸い出すことができる。これにより、筐体１０内のパーティクルを効果的に低減することができる。
【００３３】
以上のＳ２１ないしＳ２４の工程が終了したら、上記Ｓ３のパーティクルテスト（図２参照）に移り、筐体１０内のパーティクル数を測定する。ここで、筐体１０内のパーティクル数が所定の基準を満たさない場合には、以上のＳ２１ないしＳ２４の工程を再度実施するようにしてもよい。
【００３４】
なお、本発明は、上記実施形態の形式に限定されない。例えば、Ｓ２２において、テスト口１１ｔを通じて筐体１０内に一方の極性を有するイオンを注入することで、筐体１０内の部材を帯電させるようにしてもよい。また、Ｓ２３において、筐体１０に外部から振動を与えることで、筐体１０内の部材に衝撃を与えるようにしてもよい。または、ボイルコイルモータ７を駆動することで、パーティクルの主な発生源となるヘッドアッセンブリ６を揺動させて、ヘッドアッセンブリ６に衝撃を与えるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】磁気ディスク装置の構成例を表す分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る磁気ディスク装置の製造方法の工程例を表すフローチャートである。
【図３】Ｓ２の具体的な工程例を表すフローチャートである。
【図４】Ｓ２１ないしＳ２３の説明図である。
【図５】Ｓ２４の説明図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  磁気ディスク装置、２  磁気ディスク、３  スピンドルモータ、４  磁気ヘッド、６  ヘッドアッセンブリ、７  ボイスコイルモータ、１０  筐体、１１  カバー、１１ｔ  テスト口、１２  ベース、３６  リークシール、５０  ノズル、６０  ユニット、６１  基台、６３  軸支部、６５  支持具、６７  直流電源、６９  ストッパ。
【図１】
2009157972.tif 000003
【図２】
2009157972.tif 000004
【図３】
2009157972.tif 000005
【図４】
2009157972.tif 000006
【図５】
2009157972.tif 000007