(57)【要約】【課題】外装における撮像素子の周辺回路に近い部分が局所的に熱くなることを防止することを可能とした撮像装置を提供する。【解決手段】撮像基板３０２は、フレキシブル基板部３１２Ａ、フレキシブル基板部３１２Ｂ、撮像素子１４が搭載されたハード基板部３１４Ａ、撮像素子１４の周辺回路３００が搭載されたハード基板部３１４Ｂを備える。ハード基板部３１４Ａとハード基板部３１４Ｂは、フレキシブル基板部３１２Ａを介して連結される。ハード基板部３１４Ａは、レンズ鏡筒１０６内に収納された撮影レンズの光軸３１６に直交する平面上で且つレンズ鏡筒１０６と撮像装置本体の背面の外装３２０との間に配置される。ハード基板部３１４Ｂは、撮影レンズの光軸３１６に平行な平面上で且つレンズ鏡筒１０６の側面と電池収納室３０６との間に配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子と、前記撮像素子に像を形成するためのレンズ鏡筒と、前記レンズ鏡筒の側面に対向する位置に配置される電池収納室と、撮像装置の前面および背面を覆う外装とを有する撮像装置であって、
第一の搭載部と前記第一の搭載部に屈曲可能な部分で連結される第二の搭載部が形成され、前記第一の搭載部には前記撮像素子が実装され、前記第二の搭載部には前記撮像素子の周辺回路が実装される第一の基板と、
前記第一の基板に電気的に接続されると共に電子素子が実装された第二の基板とを有し、
前記第一の搭載部は、前記レンズ鏡筒と前記撮像装置の背面の外装との間に前記レンズ鏡筒の光軸と直交するように配置され、
前記第二の搭載部は、前記レンズ鏡筒の側面と前記電池収納室との間で前記レンズ鏡筒の光軸と平行に配置され、
前記第二の基板は、前記電池収納室と前記撮像装置の前面の外装との間に前記レンズ鏡筒の光軸と直交するように配置されることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記周辺回路は前記第二の搭載部の前記電池収納室と向かい合う側の面に搭載されていることを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
【請求項３】
前記撮像装置は金属製のシャーシ部材と、前記周辺回路の少なくとも一部と前記シャーシ部材との両方に接触する熱伝達部材とを更に備えることを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
【請求項４】
前記撮像素子はリフローにより前記第一の搭載部に実装されると共に前記周辺回路はリフローにより前記第二の搭載部に実装され、
前記撮像素子を実装するためのリフローで半田付けを行う温度と、前記周辺回路を実装するためのリフローで半田付けを行う温度とが異なることを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
【請求項５】
前記撮像素子をリフローにより実装するための半田の成分と、前記周辺回路をリフローにより実装するための半田の成分とが異なることを特徴とする請求項４記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像素子により被写体像を電気信号に光電変換する撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、被写体像を電気信号に変換する撮像素子（光電変換素子）を備えるデジタルカメラ等の撮像装置では、各種ＩＣにより種々の電気的な処理が行われている。近年は、デジタルカメラの機能の向上に伴って各種ＩＣの処理能力が増大し消費電力が多くなっている。その結果、ＩＣからの発熱量が増大している。デジタルカメラでは発熱によりＩＣの温度上昇が生じると、ＩＣの処理に誤動作が起こったり、或いは、デジタルカメラの筐体の外装におけるＩＣに近い部分の温度が局所的に上昇したりすることが懸念される。
【０００３】
また、画質の向上や放射電磁波（ＥＭＩ）の低減のためには、撮像素子を駆動するＩＣと撮像素子を近接させて配置し、撮像素子からＩＣまでのデジタル信号の経路を短くすることが構成上有利である。しかし、撮像素子を駆動するＩＣは多大な発熱を伴うため、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子は温度が上昇すると暗電流に起因するノイズの発生により画質が低下する。そのため、撮像素子を駆動するＩＣと撮像素子を近接させて配置しながらも、ＩＣからの熱が撮像素子に伝わり撮像素子の温度が上昇することを防止する技術の確立が課題である。
【０００４】
上述したデジタルカメラの放熱構造に関する発明は多数提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。特許文献１や特許文献２記載の発明は、主にＩＣの温度上昇によるＩＣの処理の誤動作が生じることを防止するために提案された放熱構造に関する発明である。
【０００５】
特許文献１には、撮影レンズと、撮影レンズによる被写体の光学像を受光して電気信号に変換する光電変換素子と、作動時に発熱を伴う電気素子とを有するデジタルカメラが開示されている。該デジタルカメラは、熱伝導率が大きい部材で内部が中空に形成され大きな伝熱面積を持つ熱伝達部と、該熱伝達部の中空部の一方の端部に空気流通口を有する放熱部材を備えている。放熱部材の熱伝達部を、作動時に発熱を伴う電気素子に接触または近接して配置し、放熱部材の空気流通口がある部分をカメラ本体の外壁に固定し、空気流通口をカメラ本体の外部に露出する構成を有する。
【０００６】
また、特許文献２には、カメラ本体と、該カメラ本体に連結されたカメラヘッドと、カメラの様々な動作の制御を行う回路素子が配置された回路基板とを備え、カメラ本体のケースにカメラヘッドが収容される凹部が形成されたデジタルカメラが開示されている。該デジタルカメラの回路基板は、ケース内部で凹部の底壁に臨む箇所に配置されている。
【特許文献１】特開２００４−４８５１７号
【特許文献２】特開２００４−５４１５９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の場合、上述したようにデジタルカメラが大きな伝熱面積を持つ熱伝達部を備えるという放熱構造を有するため、デジタルカメラの厚みが著しく増加し、デジタルカメラの小型化の大きな障害となる。また、デジタルカメラの筐体の外装に空気流通口用の穴をあける必要があるが、その穴が底面に設けられた場合でもその外観を損なうという問題がある。
【０００８】
また、特許文献２の場合、カメラ本体とカメラヘッドと該カメラヘッドを収容する凹部を有する構成はデジタルカメラの構成としては極めて特異な構成といえ、このような放熱構造はデジタルカメラに幅広く適用できる放熱構造とは言い難い。加えて、発熱するＩＣをデジタルカメラの筐体の外装の近くに配置しているため、ＩＣ近傍の外装の温度が局所的に上昇することが懸念されるという問題がある。
【０００９】
本発明の目的は、外装における撮像素子の周辺回路に近い部分が局所的に熱くなることを防止することを可能とした撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の目的を達成するために、本発明は、撮像素子と、前記撮像素子に像を形成するためのレンズ鏡筒と、前記レンズ鏡筒の側面に対向する位置に配置される電池収納室と、撮像装置の前面および背面を覆う外装とを有する撮像装置であって、第一の搭載部と前記第一の搭載部に屈曲可能な部分で連結される第二の搭載部が形成され、前記第一の搭載部には前記撮像素子が実装され、前記第二の搭載部には前記撮像素子の周辺回路が実装される第一の基板と、前記第一の基板に電気的に接続されると共に電子素子が実装された第二の基板とを有し、前記第一の搭載部は、前記レンズ鏡筒と前記撮像装置の背面の外装との間に前記レンズ鏡筒の光軸と直交するように配置され、前記第二の搭載部は、前記レンズ鏡筒の側面と前記電池収納室との間で前記レンズ鏡筒の光軸と平行に配置され、前記第二の基板は、前記電池収納室と前記撮像装置の前面の外装との間に前記レンズ鏡筒の光軸と直交するように配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、多量の発熱を行う撮像素子の周辺回路を撮像装置の外装から遠い場所に配置することができる。これにより、撮像装置の外装における撮像素子の周辺回路に近い部分が局所的に熱くなることを防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１は、本発明の実施の形態に係る撮像装置を上面から見た内部の構造を示す概略図である。図２は、撮像装置の電気的構成を示すブロック図である。
【００１４】
図１、図２において、撮像装置は、撮影レンズ１０等が保持されたレンズ鏡筒１０６と、撮像素子１４及び撮像関係の（撮像素子１４の）周辺回路３００が搭載された撮像基板３０２と、主要な電子素子が搭載されたメイン基板３０４を備えている。撮像装置は、撮像素子１４により被写体の光学像を電気信号に光電変換するデジタルカメラとして構成されている。撮像基板３０２（第一の基板）及びメイン基板３０４（第二の基板）の詳細と放熱構造については下記で詳述する。
【００１５】
レンズ鏡筒１０６は、円筒状の筐体であり、撮影レンズ１０、絞り機能を有するシャッタ１２、撮影レンズ１０を非使用時に保護するバリア１０２を備えている。また、レンズ鏡筒１０６には、撮影レンズ１０の合焦や焦点距離変更等を行うための種々の機構が内蔵されているが、図示及び説明は省略する。撮像素子１４は、光画像（被写体の光学像）を電気信号に変換する。Ａ／Ｄ変換器１６は、撮像素子１４から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換する。タイミング発生回路１８は、メモリ制御回路２２及びシステム制御回路５０により制御され、撮像素子１４、Ａ／Ｄ変換器１６、Ｄ／Ａ変換器２６にクロック信号、制御信号を供給する。
【００１６】
画像処理回路２０は、Ａ／Ｄ変換器１６からのデータ或いはメモリ制御回路２２からのデータに対して所定の画素補間処理や色変換処理を行う。また、画像処理回路２０は、撮像した画像データを用いて所定の演算処理を行う。得られた演算結果に基づいてシステム制御回路５０により露光制御部４０、測距制御部４２を制御し、ＴＴＬ（スルー・ザ・レンズ）方式のＡＦ（オートフォーカス）処理、ＡＥ（自動露出）処理、ＥＦ（フラッシュプリ発光）処理を行う。更に、画像処理回路２０は、撮像した画像データを用いて所定の演算処理を行う。得られた演算結果に基づいてＴＴＬ方式のＡＷＢ（オートホワイトバランス）処理も行う。
【００１７】
メモリ制御回路２２は、Ａ／Ｄ変換器１６、タイミング発生回路１８、画像処理回路２０、画像表示メモリ２４、Ｄ／Ａ変換器２６、メモリ３０、圧縮・伸長回路３２を制御する。Ａ／Ｄ変換器１６のデータが画像処理回路２０、メモリ制御回路２２を介して、或いはＡ／Ｄ変換器１６のデータがメモリ制御回路２２を介して、画像表示メモリ２４或いはメモリ３０に直接書き込まれる。
【００１８】
画像表示メモリ２４に書き込まれた表示用の画像データは、Ｄ／Ａ変換器２６を介してＴＦＴＬＣＤ等から成る画像表示部２８により表示される。画像表示部２８を用いて撮像した画像データを逐次表示すれば、電子ファインダ機能（モニタ）を実現することが可能である。また、撮像した画像データの上にアイコンや文字列などのビットマップを重ねて画像表示部２８に表示することも可能である。
【００１９】
画像表示部２８は、電子ファインダ機能に加え、撮影情報をアイコンや文字列により表示することができる。撮影情報には、ズーム倍率を視認させる表示領域、画素数、フォーカス方式、露出補正値等がある。また、画像表示部２８は、システム制御回路５０の指示により任意に表示をＯＮ／ＯＦＦ可能である。画像表示部２８の表示をＯＦＦにした場合は、撮像装置の電力消費を大幅に低減できる。
【００２０】
画像表示メモリ２４に記録された表示用のＬＣＤ表示画像データは、メモリ制御部２２を介して画像表示部２８に表示される。ＬＣＤ表示画像データは、画像表示部２８の画素数と同じ画素数の大きさを有する。撮像素子１４からの画像データを順次取り込んで画像表示部２８に表示することで電子ファインダ機能を実現する。
【００２１】
メモリ３０は、撮影した静止画像や動画像を格納するものであり、所定枚数の静止画像や所定時間の動画像を格納するのに十分な記憶量を有する。これにより、複数枚の静止画像を連続して撮影する連写撮影やパノラマ撮影の場合にも、高速かつ大量の画像書き込みをメモリ３０に対して行うことが可能となる。また、メモリ３０は、システム制御回路５０の作業領域としても使用可能である。圧縮・伸長回路３２は、メモリ３０に格納された画像データを読み込んで適応離散コサイン変換（ＡＤＣＴ）等により圧縮処理或いは伸長処理を行い、処理を終えたデータをメモリ３０に書き込む。
【００２２】
露光制御部４０は、シャッタ１２を制御し、また、フラッシュ４８と連携することによりフラッシュ調光機能も有する。測距制御部４２は、撮影レンズ１０のフォーカシングを制御する。ズーム制御部４４は、撮影レンズ１０のズーミングを制御する。バリア制御部４６は、バリア１０２の動作を制御する。フラッシュ４８は、ＡＦ補助光の投光機能、フラッシュ調光機能も有する。露光制御部４０、測距制御部４２は、ＴＴＬ方式を用いて制御される。撮像した画像データを画像処理回路２０により演算した演算結果に基づき、システム制御回路５０が露光制御部４０、測距制御部４２を制御する。
【００２３】
システム制御回路５０は、撮像装置の全体動作を制御するマイクロコンピュータにより構成される。システム制御回路５０は、プログラムに基づき図２、図３ａ、図３ｂの各フローチャートに示す処理を実行する。メモリ５２は、システム制御回路５０の動作用の定数、変数、プログラム等を記憶する。不揮発性メモリ５６は、例えばＥＥＰＲＯＭ等の電気的に消去・記録可能なメモリである。
【００２４】
表示部５４は、システム制御回路５０でのプログラムの実行に応じて、文字、画像、音声等により動作状態やメッセージ等を表示する。表示部５４は、撮像装置の操作部近辺の視認し易い位置に単数（或いは複数）設置され、例えばＬＣＤ・ＬＥＤ・発音素子等の組み合わせにより構成される。また、表示部５４は、その一部の機能が光学ファインダ１０４内に設置されている。表示部５４には、シングルショット／連写撮影表示、セルフタイマ表示等が表示されるが詳細は省略する。
【００２５】
操作系（６０、６２、６４、６６、６７、６８、７０）は、システム制御回路５０の各種の動作指示の入力に用いる。操作系は、ダイアル、スイッチ、タッチパネル、視線検知によるポインティングデバイス、音声認識装置等の単数（或いは複数）の組み合わせにより構成される。
【００２６】
モードダイアルスイッチ６０は、電源オフ、自動撮影モード、撮影モード、パノラマ撮影モード、再生モード、マルチ画面再生・消去モード、ＰＣ接続モード等の各機能モードの切り替え設定に用いる。シャッタスイッチ６２は、２段階の押圧でＯＮする構成を有し、１段目の押圧でスイッチ１（ＳＷ１）がＯＮし、更に２段目の押圧でスイッチ２（ＳＷ２）がＯＮする。
【００２７】
ＳＷ１は、シャッタボタン（不図示）の操作途中でＯＮとなり、ＡＦ処理、ＡＥ処理、ＡＷＢ処理、ＥＦ処理等の動作開始の指示に用いる。ＳＷ２は、シャッタボタンの操作完了でＯＮとなり、以下の一連の処理の動作開始の指示に用いる。撮像素子１４から読み出した信号をＡ／Ｄ変換器１６、メモリ制御回路２２を介してメモリ３０に画像データとして書き込む露光処理。画像処理回路２０やメモリ制御回路２２での演算を用いた現像処理。メモリ３０から画像データを読み出し、圧縮・伸長回路３２で圧縮を行い、記録媒体２００或いは２１０に画像データを書き込む記録処理。
【００２８】
画像表示ＯＮ／ＯＦＦスイッチ６４は、画像表示部２８のＯＮ／ＯＦＦの設定に用いる。この機能により、光学ファインダ１０４を用いて撮影を行う際に画像表示部２８への電流供給を遮断し省電力を図ることが可能となる。ズームスイッチ６６は、テレスイッチとワイドスイッチから構成され、テレスイッチがＯＮになるとテレ側にズームが行われ、ワイドスイッチがＯＮになるとワイド側にズームが行われる。操作部７０は、各種ボタンやタッチパネル等から構成され、メニューボタン、セットボタン等の各種ボタンを有する。詳細は省略する。
【００２９】
電源制御部８０は、電池検出回路、ＤＣ−ＤＣコンバータ、通電するブロックを切り替えるスイッチ回路等から構成され、電池の装着の有無、電池の種類、電池残量を検出する。電源制御部８０は、検出結果及びシステム制御回路５０の指示に基づいてＤＣ−ＤＣコンバータを制御し、必要な電圧を必要な期間、記録媒体を含む各部へ供給する。電源８６は、アルカリ電池やリチウム電池等の一次電池、ＮｉＣｄ電池やＮｉＭＨ電池やＬｉ−ｉｏｎ電池等の二次電池、ＡＣアダプタ等から構成される。本実施の形態では電源をＬｉ−ｉｏｎ電池とする。電源８６は、コネクタ８２、８４を介して電源制御部８０に接続される。
【００３０】
Ｉ／Ｆ部９０及び９４は、記録媒体とのインタフェースを司る。コネクタ９２及び９６は、記録媒体と接続を行う。記録媒体着脱検知部９８は、コネクタ９２及び／或いは９６への記録媒体２００或いは２１０の装着の有無を検知する。尚、本実施の形態では記録媒体を取り付けるインタフェース及びコネクタを２系統とした場合を例に挙げるが、系統数は任意である。また、インタフェース及びコネクタの規格も任意である。インタフェース及びコネクタとしては、ＰＣＭＣＩＡカードやコンパクトフラッシュ（登録商標)カード或いはＳＤカード等の規格に準拠したものなど各種あるが、詳細は省略する。
【００３１】
光学ファインダ１０４は、画像表示部２８による電子ファインダ機能を使用すること無しに撮影を行う際に用いる。光学ファインダ１０４は、表示部５４の一部の機能（例えば、合焦表示、手振れ警告表示、フラッシュ充電表示、シャッタスピード表示、絞り値表示、露出補正表示）等を有する。
【００３２】
通信部１１０は、ＲＳ２３２Ｃ、ＵＳＢ、ＩＥＥＥ１３９４、Ｐ１２８４、ＳＣＳＩ、モデム、ＬＡＮ、無線通信等の各種通信機能を有する。コネクタ１１２は、通信部１１０により撮像装置を他の機器と接続する（無線通信の場合はアンテナ）。
【００３３】
記録媒体２００は、メモリカード或いはハードディスク等から構成される。記録媒体２００は、半導体メモリや磁気ディスク等から構成される記録部２０２、撮像装置とのＩ／Ｆ部２０４、撮像装置と接続を行うコネクタ２０６を備える。記録媒体２１０は、同様にメモリカード或いはハードディスク等から構成される。記録媒体２１０は、同様の記録部２１２、Ｉ／Ｆ部２１４、コネクタ２１６を備える。
【００３４】
撮像基板３０２には、撮像素子１４と、撮像関係の周辺回路３００（Ａ／Ｄ変換器１６、タイミング発生回路１８、画像処理回路２０）が搭載されている。メイン基板３０４には、システム制御回路等の主要な電子素子が搭載されている。
【００３５】
次に、本実施の形態の撮像装置の基本的な動作について図３ａ、図３ｂを参照しながら説明する。
【００３６】
図３ａ、図３ｂは、撮像装置の主ルーチンの一部を示すフローチャートである。
【００３７】
図３ａ、図３ｂにおいて、撮像装置に対する電池交換等の電源投入に伴い、システム制御回路５０は、フラグや制御変数（不図示）等を初期化し（ステップＳ１０１）、画像表示部２８の画像表示をＯＦＦ状態に初期設定する（ステップＳ１０２）。次に、システム制御回路５０は、モードダイアル６０の設定位置を判断する（ステップＳ１０３）。
【００３８】
モードダイアル６０が電源ＯＦＦに設定されていたならば、システム制御回路５０は、次の処理を行う（ステップＳ１０５）。撮像装置の各表示部の表示を終了状態に変更し、バリア１０２を閉じて撮像部を保護し、フラグや制御変数等を含む必要なパラメータや設定値と設定モードを不揮発性メモリ５６に記録する。更に、電源制御部８０により画像表示部２８を含む各部の不要な電源を遮断する等の所定の終了処理を行った後、ステップＳ１０３に戻る。
【００３９】
また、モードダイアル６０がその他のモードに設定されていたならば、システム制御回路５０は、その他のモード（選択されたモード）に応じた処理を実行した後（ステップＳ１０４）、ステップＳ１０３に戻る。
【００４０】
また、モードダイアル６０が撮影モードに設定されていたならば、システム制御回路５０は、電源制御部８０により電源８６（電池）の残容量や動作状況が撮像装置の動作に問題があるか否かを判断する（ステップＳ１０６）。電源８６に問題があるならば、システム制御回路５０は、表示部５４を用いて画像や音声により所定の警告を行った後（ステップＳ１０８）、ステップＳ１０３に戻る。
【００４１】
電源８６に問題が無いならば、システム制御回路５０は、記録媒体２００或いは２１０の動作状態が撮像装置の動作（特に記録媒体に対する画像データの記録再生動作）に問題があるか否かを判断する（ステップＳ１０７）。記録媒体２００或いは２１０の動作状態に問題があるならば、システム制御回路５０は、表示部５４を用いて画像や音声により所定の警告を行った後（ステップＳ１０８）、ステップＳ１０３に戻る。
【００４２】
記録媒体２００或いは２１０の動作状態に問題が無いならば、システム制御回路５０は、表示部５４を用いて画像や音声により撮像装置の各種設定状態を表示出力（音声出力）する（ステップＳ１０９）。続いて、システム制御回路５０は、画像表示ＯＮ／ＯＦＦスイッチ６４が押されたかどうかを判定する（ステップＳ１１０）。
【００４３】
画像表示ＯＮ／ＯＦＦスイッチ６４が押されていないならば、後述のステップＳ１１８に進む。画像表示ＯＮ／ＯＦＦスイッチ６４が押されていれば、システム制御回路５０は、画像表示フラグ（不図示）のＯＮ／ＯＦＦを調べる（ステップＳ１１１）。画像表示フラグがＯＦＦに設定されていたならば、システム制御回路５０は、画像表示フラグをＯＮに設定すると共に（ステップＳ１１２）、画像表示部２８の画像表示をＯＮ状態に設定する（ステップＳ１１３）。
【００４４】
更に、システム制御回路５０は、画像表示部２８を撮像した画像データを逐次表示するスルー表示状態に設定し（ステップＳ１１４）、ズーム倍率を視認させる表示領域をスルー表示の上に重ねて表示し（ステップＳ１１５）、ステップＳ１１９に進む。ズーム倍率を視認させる表示は、ビットマップの描画・表示により行われる。描画したビットマップをＥＶＦの上に重ねて表示する。ビットマップをＥＶＦの上に重ねて表示する方法は広く知られているが説明は省略する。
【００４５】
尚、スルー表示状態においては、撮像素子１４、Ａ／Ｄ変換器１６、画像処理回路２０、メモリ制御回路２２を介して画像表示メモリ２４に逐次書き込まれたデータを、メモリ制御回路２２、Ｄ／Ａ変換器２６を介して画像表示部２８で逐次表示する。これにより、電子ファインダ機能を実現している。
【００４６】
画像表示フラグがＯＮに設定されていたならば、システム制御回路５０は、画像表示フラグをＯＦＦに設定（解除）すると共に（ステップＳ１１６）、画像表示部２８の画像表示をＯＦＦ状態に設定し（ステップＳ１１７）、ステップＳ１１８に進む。画像表示ＯＦＦの場合は、画像表示部２８による電子ファインダ機能を使用せず、光学ファインダ１０４を用いて撮影を行う。この場合、電力消費量の大きい画像表示部２８やＤ／Ａ変換器２６等の消費電力が削減可能となる。尚、画像表示フラグの状態はシステム制御回路５０の内部メモリ或いはメモリ５２に記憶する。また、起動時においては画像表示フラグがＯＦＦである。
【００４７】
ステップＳ１１５の後またはステップＳ１１７の後またはステップＳ１１０でＮＯの場合、システム制御回路５０は、操作者から選択されているズームモードに応じたズーム処理を行う（ステップＳ１１８）。その後、システム制御回路５０は、操作系（シャッタスイッチ６２、操作部７０、その他のスイッチ）の状態がＯＮであるか否かを判別する（ステップＳ１１９）。スイッチの状態がＯＮであった場合は、選択されたスイッチの状態に応じた処理（撮影動作など）を実行した後（ステップＳ１２０）、ステップＳ１０３に戻る。スイッチの状態がＯＦＦであった場合は、何もせずにステップＳ１０３に戻る。
【００４８】
次に、本実施の形態の撮像装置の撮像基板３０２及びメイン基板３０４と放熱構造について図１及び図４を参照しながら説明する。
【００４９】
撮像装置の外装３２０で覆われた筐体の内部には、図１に示したように、レンズ鏡筒１０６、撮像基板３０２、メイン基板３０４、電池収納室３０６、シャーシ３０８、熱伝達部材３１０が配置されている。なお、前述の電源８６は電池収納室３０６に収納されるＬｉ−ｉｏｎ電池である。この場合、レンズ鏡筒１０６と電池収納室３０６が撮像基板３０２の一部を挟んで対向する状態で筐体の内部に配置されている。撮像基板３０２には、撮像素子１４、撮像関係の周辺回路３００（Ａ／Ｄ変換器１６、タイミング発生回路１８、画像処理回路２０等）が搭載されている。
【００５０】
メイン基板３０４には、主要な電子素子（システム制御回路５０、露光制御部４０、測距制御部４２、ズーム制御部４４、バリア制御部４６等）が搭載されている。撮像基板３０２とメイン基板３０４は、後述のボードツーボードコネクタを介して電気的に接続されている。シャーシ３０８（シャーシ部材）は、金属製の構造用部材である。熱伝達部材３１０は、高い熱伝導率を有する材料から形成されたシート状の部材である。本実施の形態は、多量の発熱を行う撮像関係の周辺回路３００を外装３２０から遠い場所に配置するという特徴を有する。
【００５１】
図４は、撮像装置の撮像基板３０２の構成を示す斜視図である。
【００５２】
図４において、撮像基板３０２には、折り曲げが可能なフレキシブル基板部３１２Ａ、フレキシブル基板部３１２Ｂと、折り曲げが不可能なハード基板部３１４Ａ、ハード基板部３１４Ｂとが設けられている。ハード基板部３１４Ａ（第一の搭載部）には、撮像素子１４が搭載されている。ハード基板部３１４Ｂ（第二の搭載部）には、撮像関係の（撮像素子１４の）周辺回路３００が搭載されている。
【００５３】
撮像基板３０２のハード基板部３１４Ａとハード基板部３１４Ｂは、フレキシブル基板部３１２Ａ（屈曲可能な部分）を介して連結されている。また、撮像基板３０２には、撮像素子１４が配置される面（以下、Ａ面：第一面）、撮像関係の周辺回路３００が配置される面（以下、Ｂ面：第二面）が設けられている。即ち、撮像基板３０２は、表裏いずれか一方の面を構成し撮像素子１４が実装される第一面と、表裏いずれか他方の面を構成し周辺回路３００の少なくとも一部が実装される第二面とを有する。
【００５４】
撮像関係の周辺回路３００は、撮像基板３０２（同一の基板）上に搭載されている。従って、撮像素子１４から撮像関係の周辺回路３００までのアナログの信号ラインの配線長を短くすることができる。これにより、撮影した画像の画質向上或いは放射電磁波の低減が可能となる。
【００５５】
また、撮像素子１４及び撮像関係の周辺回路３００は、撮像基板３０２に対しリフロー（半田付け工程）により実装を行う。但し、撮像素子１４は、一般に熱に弱く或る一定以上の熱を加えると所望の性能を発揮できなくなるという性質を持っている。一方で、撮像関係の周辺回路３００を構成するＡ／Ｄ変換器１６等の大型のＩＣは、一定温度以上のリフローを行わなければ実装信頼性が著しく低下するという性質を持っている。
【００５６】
そのため、図４に示すように、撮像基板３０２における撮像素子１４を配置した面であるＡ面と、撮像関係の周辺回路３００を配置した面であるＢ面は別の面となるように構成している。但し、抵抗３２２のように大型のＩＣ以外の撮像関係の周辺回路３００の一部がＡ面側に搭載されていてもよい。
【００５７】
撮像基板３０２に対する電子部品の実装の手順は以下の通りである。先ず、撮像関係の周辺回路３００を構成する部品を撮像基板３０２のＢ面のそれぞれの所定の位置に配置する。Ａ／Ｄ変換器１６等の部品の実装信頼性を保証できる温度でリフローを行うことで、Ｂ面に配置した部品の実装を行う。
【００５８】
次に、撮像素子１４を撮像基板３０２のＡ面の所定の位置に配置する。撮像素子１４が所望の性能を発揮できなくなる温度よりも低く且つ撮像素子１４の実装信頼性を保証できる温度でリフローを行うことで、Ａ面に配置した撮像素子１４の実装を行う。Ａ面に配置した撮像素子１４を実装するためのリフローの温度（リフロー工程で半田付けを行う温度）は、Ｂ面に配置した撮像関係の周辺回路３００を構成する部品を実装するためのリフローの温度（リフロー工程で半田付けを行う温度）よりも低い温度である。
【００５９】
即ち、本実施の形態では、撮像素子１４を実装するためのリフローの温度と、撮像関係の（撮像素子１４の）周辺回路３００（のうち少なくとも一部）を実装するためのリフローの温度とが異なるように設定している。また、撮像素子１４をリフローにより実装するための半田の成分と、撮像関係の（撮像素子１４の）周辺回路３００（のうち少なくとも一部）をリフローにより実装するための半田の成分とが異なるように設定している。
【００６０】
リフローの際に用いられる半田（不図示）の組成は、低温でリフローを行う時と高温でリフローを行う時でそれぞれ違っている。低温でリフローを行う時に用いるのはスズとビスマスからなる半田、高温でリフローを行う時に用いるのはスズと銀と銅からなる半田で、前者の半田の融点の方が後者の半田の融点よりも低い。
【００６１】
リフローで用いる半田の組成を上記のように設定することにより、次のことが可能となる。即ち、一定温度以上のリフローを行わなければ実装信頼性が著しく低下する電子素子と、熱に弱く或る一定以上の熱を加えると所望の性能を発揮できなくなる電子素子を、同一の基板にリフローにより実装することが可能となる。これにより、基板の生産性は飛躍的に向上する。
【００６２】
また、最初に融点の高い方の半田を用いて撮像基板３０２のＢ面の実装を行った後で、融点の低いほうの半田を用いて撮像基板３０２のＡ面の実装を行うので、Ａ面の実装を行う際にＢ面側の半田は溶けにくいという利点がある。これにより、Ａ面の実装を行う際にＢ面の部品が動いたり、実装信頼性が低下したりすることを防止することができる。
【００６３】
また、撮像基板３０２のハード基板部３１４Ａとハード基板部３１４Ｂは、上述したようにフレキシブル基板部３１２Ａを介して連結されている。更に、撮像基板３０２とメイン基板３０４の各々に固定された一対のコンタクトにより両基板間を直接連結するボードツーボードコネクタ３１８Ａ、３１８Ｂを介して、撮像基板３０２とメイン基板３０４との電気的な接続を行っている。
【００６４】
また、撮像基板３０２のハード基板部３１４Ａは、図１に示すように、レンズ鏡筒１０６内に収納された撮影レンズの光軸３１６に直交（或いは略直交）する平面上で且つレンズ鏡筒１０６と撮像装置本体の背面の外装３２０との間に配置されている。更に、撮像基板３０２の撮像素子１４を配置したＡ面は、レンズ鏡筒１０６側になるように構成されている。
【００６５】
また、撮像基板３０２のフレキシブル基板部３１２Ａは、図１に示すように、ハード基板部３１４Ａが存在する平面とハード基板部３１４Ｂが存在する平面が直角（或いは略直角）となるように折り曲げられている。ハード基板部３１４Ｂは、撮影レンズの光軸３１６に平行（或いは略平行）な平面上で且つレンズ鏡筒１０６の側面と電池収納室３０６との間に配置されている。これにより、多量の発熱を行う撮像関係の周辺回路３００が筐体の外装３２０から遠い場所に配置されることになるため、外装３２０における撮像関係の周辺回路３００に近い部分が局所的に熱くなることを防止することができる。
【００６６】
また、撮像基板３０２における撮像関係の周辺回路３００を配置したＢ面は、電池収納室３０６側になるように配置している。これにより、撮像関係の周辺回路３００から発生した熱が熱容量の大きい電池収納室３０６の方に流れるようになり、撮像関係の周辺回路３００の周りに熱がこもり該周辺回路３００が誤動作することを防止することができる。更に、撮像関係の周辺回路３００の近くに配置されている撮像素子１４に流入する熱量が低減され、撮像素子１４の温度上昇による画質の低下を抑制することができる。
【００６７】
メイン基板３０４は、レンズ鏡筒１０６内に収納された撮影レンズの光軸３１６に直交（或いは略直交）する平面上で且つ電池収納室３０６と撮像装置本体の前面の外装３２０との間に配置されている。
【００６８】
シャーシ３０８は、板状の金属をプレス加工等で折り曲げたり穴をあけたりした部材である。シャーシ３０８の形状は様々なものが考えられるが、本実施の形態では図１に示す形状となっている。シャーシ３０８は、撮像装置本体の背面の外装３２０に平行（或いは略平行）な平面上にレンズ鏡筒１０６と撮像装置本体の背面の外装３２０との間に配置されており、種々の穴や突起（不図示）と折り曲げ部３０９を有する。シャーシ３０８の高さ及び幅は、撮像装置の高さ及び幅よりも若干ずつ小さく設定されている。
【００６９】
熱伝達部材３１０は、上述したように高い熱伝導率を有する材料からなるシート状の部材であり、例えば粘着材等により撮像関係の周辺回路３００（の少なくとも一部）とシャーシ３０８との両方にそれぞれ固定（接触）されている。これにより、撮像関係の周辺回路３００から発生した熱が熱容量の大きいシャーシ３０８の方に流れるようになり、撮像関係の周辺回路３００の周りに熱がこもり該周辺回路３００が誤動作することを防止することができる。更に、撮像関係の周辺回路３００の近くに配置されている撮像素子１４に流入する熱量が低減され、撮像素子１４の温度上昇による画質の低下を抑制することができる。
【００７０】
ここで、撮像装置の上述した上面、前面、背面の定義について補足説明する。撮像装置の上面とは、外装３２０の面のうち、撮影レンズ１０の光軸３１６に平行（或いは略平行）な面で且つ横長の写真を撮るときに上方に来る側の面である。撮像装置の前面とは、外装３２０の面のうち、撮影レンズ１０の光軸３１６に垂直（或いは略垂直）で撮影レンズ１０の対物側の方の面である。撮像装置の背面とは、外装３２０の面のうち、撮影レンズ１０の光軸３１６に略垂直で撮影レンズ１０の対物側とは反対側の方の面である。
【００７１】
以上説明したように、本実施の形態によれば、撮像基板３０２において撮像関係の周辺回路３００を搭載したハード基板部３１４Ｂを、光軸３１６に平行（或いは略平行）な平面上で且つレンズ鏡筒１０６の側面と電池収納室３０６との間に配置する。即ち、多量の発熱を行う撮像関係の周辺回路３００を撮像装置の筐体の外装３２０から遠い場所に配置する。これにより、撮像装置の外装３２０における撮像関係の周辺回路３００に近い部分が局所的に熱くなることを防止することが可能となる。
【００７２】
また、熱伝達部材３１０を撮像関係の周辺回路３００とシャーシ３０８との両方にそれぞれ固定する。これにより、撮像関係の周辺回路３００から発生した熱が熱容量の大きいシャーシ３０８の方に流れるため、周辺回路３００の周りに熱がこもり誤動作することを防止することが可能となる。
【００７３】
また、撮像素子１４を実装するためのリフローの温度と撮像関係の周辺回路３００を実装するためのリフローの温度とが異なるように設定する。また、撮像素子１４をリフローにより実装するための半田の成分と撮像関係の周辺回路３００をリフローにより実装するための半田の成分とが異なるように設定する。これにより、実装信頼性の確保等が可能となる。
〔他の実施の形態〕
本実施の形態では、撮像基板３０２とメイン基板３０４の各々に固定した一対のコンタクトで両基板間を直接連結するボードツーボードコネクタ３１８Ａ、３１８Ｂにより撮像基板３０２とメイン基板３０４を電気的に接続したが、これに限定するものではない。撮像基板３０２のフレキシブル基板部３１２Ｂに設けたコネクタ接続用の端子とメイン基板３０４のコネクタとを接続することで、撮像基板３０２とメイン基板３００を電気的に接続する構成としてもよい。
【００７４】
また、本実施の形態では、撮像装置に搭載する電池としてＬｉ−ｉｏｎ電池を例に挙げたが、これに限定するものではない。撮像装置にＮｉＣｄ電池等の他の種類の電池を搭載する構成としてもよい。
【００７５】
なお、本実施の形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらにより本発明の技術範囲が限定的に解釈されてはならない。本発明は、その技術思想又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の実施の形態に係る撮像装置を上面から見た内部の構造を示す概略図である。
【図２】撮像装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図３ａ】撮像装置の主ルーチンの一部を示すフローチャートである。
【図３ｂ】撮像装置の主ルーチンの一部を示すフローチャートである。
【図４】撮像装置の撮像基板の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７７】
１４  撮像素子
１００  撮像装置
３００  周辺回路
３０２  撮像基板
３０４  メイン基板
３０６  電池収納室
３０８  シャーシ
３１０  熱伝達部材
３１２Ａ  フレキシブル基板部
３１２Ｂ  フレキシブル基板部
３１４Ａ  ハード基板部
３１４Ｂ  ハード基板部
３１６  光軸
３１８Ａ、３１８Ｂ  ボードツーボードコネクタ
３２０  外装
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４】
2009218692.tif 000007