(57)【要約】【課題】耐屈曲性およびダイシング加工性の双方に優れ、光損失の小さい光導波路を得ることのできる光導波路の製法を提供する。【解決手段】基板１上に、アンダークラッド層２ａ、コア部形成用コア層、オーバークラッド層２ｂが積層形成されてなる積層体を準備し、切削用ブレードを備えたダイシングソーを用いて、上記積層体の所定領域のオーバークラッド層２ｂ，コア層およびアンダークラッド層２ａの一部を切削することにより凹部を形成してコア部３を形成する。そして、上記凹部に、上記オーバークラッド層２ｂ形成材料を充填し、オーバークラッド層２ｂを新たに形成して光導波路を製造する。そして、上記コア層が、エポキシ当量１００〜４００のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物よって形成され、かつ上記両クラッド層２ａ，２ｂが、数平均分子量１０００〜８００００のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物によって形成されている。【選択図】図６
2009192817.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にアンダークラッド層が積層形成され、上記アンダークラッド層上にコア部形成用コア層が積層形成され、上記コア層上にオーバークラッド層が積層形成されてなる積層体を準備する工程と、切削用ブレードを備えたダイシングソーを用いて、上記積層体の、所定領域内のオーバークラッド層を切削するとともにコア層を少なくともアンダークラッド層に達するまで切削することにより凹部を複数個形成し、凹部と凹部との間をコア部に形成する工程と、上記切削により形成された凹部に、上記オーバークラッド層形成材料を充填しオーバークラッド層化することにより、前記コア部の上のオーバークラッド層とともにコア部全体を覆うオーバークラッド層を形成する工程とを備えた光導波路の製法であって、上記コア層が、エポキシ当量１００〜４００のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物によって形成され、かつ上記オーバークラッド層およびアンダークラッド層が、数平均分子量１０００〜８００００のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物によって形成されていることを特徴とする光導波路の製法。
【請求項２】
上記コア層形成材料である樹脂組成物に用いる、エポキシ当量１００〜４００のエポキシ化合物が、下記の一般式（１）で表されるエポキシ化合物である請求項１記載の光導波路の製法。
【化１】
2009192817.tif 000007
【請求項３】
請求項１または２記載の光導波路の製法に用いる光導波路用樹脂組成物であって、上記光導波路のコア層形成材料が、エポキシ当量１００〜４００のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物であり、かつ上記オーバークラッド層およびアンダークラッド層形成材料が、分子量１０００〜８００００のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物であることを特徴とする光導波路用樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、携帯電話等のモバイル機器に用いられる光導波路の製法およびそれに用いる光導波路用樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等のモバイル機器の薄型化、省スペース化、データ量の増加に伴い、配線密度が向上し、特に開閉型携帯電話のヒンジ部では、配線密度の上昇により、ＥＭＩ（ノイズ）の問題が発生することから、従来の電気配線では限界があり、新たに信号遅延や配線干渉の生じない光導波路の適応が進められている。
【０００３】
上記光導波路としては、基板上にクラッド層となる高分子樹脂材料を塗布し、さらにその上にコア部形成層となる高分子樹脂材料を塗布することにより二層の樹脂層が形成された構造形態を用いて加工し製造されたものがあげられる。しかし、上記構造形態を用いて得られる光導波路としては、本来、光導波路の一要素として機能しない基板を必要とするため、コストがかかる。このため、この対策として、積層形成された二層の樹脂層のみからなる積層体をダイシングソーを用いてコア部形成予定部以外の部分を切削除去することにより、残った部分で光導波路のコア部を形成し、この切削除去された凹部に樹脂材料を充填するとともに、コア部上にも流延させてオーバークラッド層とする光導波路の製造方法が提案されている（特許文献１，２，３参照）。この方法は、光導波路の製造プロセスが簡易で大量生産に適しているという利点を有している。
【特許文献１】特開平８−２８６０６４号公報
【特許文献２】特開２００７−１４０２９９公報
【特許文献３】特開２００７−１４０３００公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような光導波路を信号伝達回路用として、例えば、携帯電話のヒンジ部に用いる場合、高い耐屈曲性が要求されることから、柔軟性を有する材料組成を用いて光導波路を作製する必要がある。一方、このような柔軟性を有する材料組成を用いて作製すると、ダイシングソーを用いた切削除去作業に対する加工性が低下し、例えば、加工端面が荒れた状態に形成されてしまい、光導波路特性として重要な要素である光損失が大きくなるという問題が生じる。また、上記柔軟性を有する材料組成を用いた場合、ダイシング加工速度を上げると、上記加工性の低下傾向は顕著となり、光導波路の量産性の低下を招く可能性も生じる。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、耐屈曲性およびダイシング加工性の双方に優れ、光損失の小さい光導波路を得ることのできる光導波路の製法およびそれに用いる光導波路用樹脂組成物の提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明は、基板上にアンダークラッド層が積層形成され、上記アンダークラッド層上にコア部形成用コア層が積層形成され、上記コア層上にオーバークラッド層が積層形成されてなる積層体を準備する工程と、切削用ブレードを備えたダイシングソーを用いて、上記積層体の、所定領域内のオーバークラッド層を切削するとともにコア層を少なくともアンダークラッド層に達するまで切削することにより凹部を複数個形成し、凹部と凹部との間をコア部に形成する工程と、上記切削により形成された凹部に、上記オーバークラッド層形成材料を充填しオーバークラッド層化することにより、前記コア部の上のオーバークラッド層とともにコア部全体を覆うオーバークラッド層を形成する工程とを備えた光導波路の製法であって、上記コア層が、エポキシ当量１００〜４００のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物によって形成され、かつ上記オーバークラッド層およびアンダークラッド層が、数平均分子量１０００〜８００００のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物によって形成されている光導波路の製法を第１の要旨とする。
【０００７】
そして、本発明は、上記光導波路の製法に用いる光導波路用樹脂組成物であって、上記光導波路のコア層形成材料が、エポキシ当量１００〜４００のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物であり、かつ上記オーバークラッド層およびアンダークラッド層形成材料が、分子量１０００〜８００００のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物である光導波路用樹脂組成物を第２の要旨とする。
【０００８】
本発明者は、ダイシングソーを用いた光導波路の製造工程において、その加工性に優れるとともに、耐屈曲性にも優れた光導波路形成用材料を求め、鋭意検討を重ねた。そして、コア層およびクラッド層の各形成材料に関して実験を重ねた結果、上記コア層形成材料として、エポキシ当量１００〜４００のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物を用いるとともに、オーバークラッド層およびアンダークラッド層形成材料として、数平均分子量１０００〜８００００のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物を用いると、上記のような所期の目的が達成されることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、上記コア層形成材料として、エポキシ当量１００〜４００のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物を用いるため、架橋密度を向上させることによりダイシングソーを用いた場合、良好な加工性を備えることとなる。また、上記オーバークラッド層およびアンダークラッド層形成材料として、数平均分子量１０００〜８００００の、いわゆる高分子量のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物を用いることから、優れた耐屈曲性を付与することが可能となり、優れたダイシングソー加工性および耐屈曲性の両立が可能となる。
【発明の効果】
【０００９】
このように、本発明は、基板上にアンダークラッド層が積層形成され、上記アンダークラッド層上にコア部形成用コア層が積層形成され、上記コア層上にオーバークラッド層が積層形成されてなる積層体を準備し、切削用ブレードを備えたダイシングソーを用いて、上記積層体の、所定領域内のオーバークラッド層を切削するとともにコア層を少なくともアンダークラッド層に達するまで切削することにより凹部を複数個形成し、凹部と凹部の間をコア部に形成する。ついで、上記切削により形成された凹部に、上記オーバークラッド層形成材料を充填し、かつ周囲に広めてオーバークラッド層化することにより、コア部全体を覆うオーバークラッド層を新たに形成して光導波路を製造する。その際、上記コア層が、エポキシ当量１００〜４００のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物によって形成され、かつ上記オーバークラッド層およびアンダークラッド層が、数平均分子量１０００〜８００００のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物によって形成されている。このため、上記ダイシングソーを用いた製造工程において、良好な加工性を備えるとともに、開閉型携帯電話のヒンジ部等に用いた場合、耐屈曲性に優れた光導波路が得られるようになる。
【００１０】
そして、上記コア層形成材料である樹脂組成物に用いられる、エポキシ当量１００〜４００のエポキシ化合物として、前記一般式（１）で表されるエポキシ化合物を用いると、より一層優れたダイシングソー加工性が得られ、かつ高屈折率を有するコア部が形成されることになり、オーバークラッド層およびアンダークラッド層である両クラッド層との比屈折率差を大きく設定することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
つぎに、本発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
まず、本発明の光導波路の製造方法について、図面に基づきその概略を述べる。図１〜図６は、本発明の光導波路の製造方法の一実施形態を示す製造工程図である。この製造方法では、図１に示すように、高分子フィルム等の基板１を準備し、上記基板１上に、アンダークラッド層２ａを形成する。ついで、図２に示すように、上記アンダークラッド層２ａの上に、特定のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物を用いてコア部３形成用の樹脂組成物からなる層（コア層）３′を形成する。つぎに、図３に示すように、上記コア層３′上に、オーバークラッド層形成材料を用いてオーバークラッド層２ｂを形成する。そして、図４に示すように、切削用ブレード４を備えたダイシングソー６を用い、上記積層体の所定領域（破線部分）ｘを切削除去する。すなわち、図５に示すように、積層体の所定領域のオーバークラッド層２ｂ，コア層３′およびアンダークラッド層２ａの一部を切削することにより凹部５を複数個形成し、凹部５と凹部５との間をコア部３に形成する。ついで、上記切削加工により形成された凹部５に、前述のオーバークラッド層２ｂ形成材料を充填しオーバークラッド層２ｂ化することにより、コア部３上のオーバークラッド層２ｂとともに全体（コア部３、および、コア部３とコア部３との間のオーバークラッド層２ｂの部分）を被覆するオーバークラッド層２ｂを新たに形成する。その結果、図６に示すような構成からなる、光導波路が得られる。この際、コア部３形成用の樹脂組成物として、エポキシ当量１００〜４００のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物を用い、かつ上記オーバークラッド層２ａおよびアンダークラッド層２ｂ形成材料として、数平均分子量１０００〜８００００のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物を用いることによって、得られる光導波路の耐屈曲性および製造時のダイシング加工性の向上効果を奏するものであり、これが本発明の特徴である。
【００１３】
つぎに、本発明の光導波路の製造方法について詳細に述べる。まず、図１に示すように、高分子フィルム等の基板１上にアンダークラッド層２ａ形成材料の樹脂が溶媒に溶解しているワニスを、乾燥後の膜厚が好ましくは５〜１００μｍとなるよう塗布し、溶媒を除去し硬化させてアンダークラッド層２ａを形成することが行われている。なお、アンダークラッド層等の樹脂層形成に際しては、溶媒を用いることは必ずしも必要なことではなく、場合により用いなくてもよい。上記アンダークラッド層２ａ形成材料として光硬化性樹脂組成物を用いる場合は、例えば、紫外線照射等の光照射を行うことによりアンダークラッド層２ａを形成する。上記光照射後、さらに必要に応じて加熱等のキュアを行なう。一方、上記アンダークラッド層２ａ形成材料として熱硬化性樹脂組成物を用いる場合は、例えば、予備乾燥後、続いて加熱硬化することが行われる。
【００１４】
上記光照射としては、一般に、上記紫外線照射等による光照射があげられる。上記紫外線照射条件としては、例えば、照射量が５００〜５０００ｍＪ／ｃｍ2 程度があげられる。そして、光照射後、さらに必要に応じて７０〜１５０℃×５〜６０分間程度の加熱等のキュアが行なわれる。
【００１５】
また、上記加熱硬化処理としては、形成材料に応じて適宜設定されるが、加熱条件として、例えば、７０〜１５０℃での予備乾燥後、続いて１００〜２００℃での熱処理があげられる。
【００１６】
上記アンダークラッド層２ａ形成材料を用いての塗布方法としては、例えば、スピンコート、コーター、円コーター、バーコーター等の塗工による方法や、スクリーン印刷、スペーサを用いてギャップを形成し、そのなかに毛細管現象により注入する方法、マルチコーター等の塗工機によりロール・トゥ・ロール（roll to roll）で連続的に塗工する方法等を用いることができる。
【００１７】
つぎに、図２に示すように、上記アンダークラッド層２ａ上に、通常、厚み５〜３０μｍとなるよう、コア部３形成用の樹脂組成物からなる層（コア層）３′を形成する。このコア層３′の形成方法としては、上記アンダークラッド層２ａ形成材料を用いた場合の塗布方法と同様、例えば、スピンコート、コーター、円コーター、バーコーター等の塗工による方法、スクリーン印刷、スペーサを用いてギャップを形成し、そのなかに毛細管現象により注入する方法、マルチコーター等の塗工機によりロール・トゥ・ロールで連続的に塗工する方法等を用いることができる。上記塗布後、上記コア層３′形成材料に応じ、形成材料として光重合性樹脂組成物を用いる場合は、例えば、紫外線照射等の光照射を行うことによりコア層３′を形成する。そして、紫外線照射後、さらに必要に応じて加熱等のキュアを行なう。一方、上記コア層３′形成材料として熱硬化性樹脂組成物を用いる場合は、例えば、予備乾燥後、続いて加熱硬化することが行われる。
【００１８】
上記光照射としては、一般に、上記紫外線照射等による光照射があげられる。上記紫外線照射条件としては、前記アンダークラッド層２ａと同様、例えば、照射量が５００〜５０００ｍＪ／ｃｍ2 程度があげられる。そして、光照射後、さらに必要に応じて７０〜１５０℃×５〜６０分間程度の加熱等のキュアが行なわれる。
【００１９】
また、上記加熱処理としては、形成材料に応じて適宜設定されるが、前記アンダークラッド層２ａと同様、加熱条件として、例えば、７０〜１５０℃での予備乾燥後、続いて１００〜２００℃での熱処理があげられる。
【００２０】
ついで、図３に示すように、上記コア層３′上に、通常、厚み５〜３０μｍとなるよう、オーバークラッド層２ｂ形成材料を用いてオーバークラッド層２ｂを形成する。上記オーバークラッド層２ｂの形成方法としては、先に述べたアンダークラッド層２ａ，コア層３′の形成方法と同様の方法があげられる。また、上記オーバークラッド層２ｂ形成材料とアンダークラッド層２ａ形成材料とは同じ材料を用いることが好ましい。このようにして、基板１上にアンダークラッド層２ａが積層形成され、上記アンダークラッド層２ａ上にコア層３′が形成され、さらに上記コア層３′上にオーバークラッド層２ｂが形成された、基板１上に三層構造が形成された積層体を製造する。
【００２１】
つぎに、図４に示すように、切削用ブレード４を備えたダイシングソー６を用い、上記積層体の所定領域（破線ｘで囲まれた凹部分）を切削除去する。このようにして、図５に示すように、積層体の所定領域のオーバークラッド層２ｂ，コア層３′およびアンダークラッド層２ａの一部を切削することにより凹部５を形成してコア部３を形成する。
【００２２】
ついで、上記切削加工により形成された凹部５に、前述のオーバークラッド層２ｂ形成材料を充填することにより、図６に示すように、コア部３を覆うオーバークラッド層２ｂを新たに形成する。そして、充填した上記オーバークラッド層２ｂ形成材料の種類に応じて、紫外線照射あるいは加熱処理することにより充填したオーバークラッド層２ｂ形成材料を硬化させる。このようにして、基板１上にアンダークラッド層２ａが積層形成され、さらに上記アンダークラッド層２ａ上に所定パターンのコア部３が形成され、このコア部３全体を包含するようオーバークラッド層２ｂが形成された光導波路が製造される。
【００２３】
上記光照射としては、紫外線等による光照射があげられる。上記紫外線照射条件としては、前記アンダークラッド層２ａおよびコア部３と同様、例えば、照射量が５００〜５０００ｍＪ／ｃｍ2 程度があげられる。そして、光照射後、さらに必要に応じて７０〜１５０℃×５〜６０分間程度の加熱等のキュアが行なわれる。
【００２４】
また、上記加熱処理としては、形成材料に応じて適宜設定されるが、前記アンダークラッド層２ａおよびコア部３と同様、加熱条件として、例えば、７０〜１５０℃での予備乾燥後、続いて１００〜２００℃での熱処理があげられる。
【００２５】
このような本発明の光導波路の製法にて作製される光導波路としては、詳しくは、その一例として、図６に示すような構造を備えたものがあげられる。すなわち、基板１と、その基板１上に形成されたクラッド層とを備え、上記クラッド層中に所定パターンで、光信号を伝搬するコア部３が形成されている。そして、上記クラッド層は、基板１上に形成されるアンダークラッド層２ａと、アンダークラッド層２ａ上に形成されてなる所定パターンのコア部３を包含するよう形成されるオーバークラッド層２ｂからなる。そして、本発明の光導波路の製法においては、上記コア部３形成材料および上記クラッド層（アンダークラッド層２ａ，オーバークラッド層２ｂ）形成材料として、それぞれ特定の樹脂組成物が用いられる。なお、上記クラッド層（アンダークラッド層２ａ，オーバークラッド層２ｂ）は、コア部３よりも屈折率を小さくすることが必要である。
【００２６】
上記基板１形成材料としては、例えば、高分子フィルム、ガラス基板等があげられる。そして、上記高分子フィルムとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリイミドフィルム等があげられる。そして、その厚みは、通常、１０μｍ〜３ｍｍの範囲内に設定される。
【００２７】
上記コア部３形成材料（コア層３′形成材料）としては、硬化後、光信号として用いられる波長（例えば８３０ｎｍ、１３００ｎｍ等）に対して、透明であることがあげられる。そして、エポキシ当量１００〜４００のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物を用いる必要がある。そして、特に好ましくは、エポキシ当量１５０〜３５０である。すなわち、エポキシ当量が１００未満では、架橋密度が上がり過ぎ、可撓性が失われる可能性がある。また、エポキシ当量が４００を超えると、ダイシング加工性が低下する可能性があるからである。
【００２８】
上記エポキシ当量１００〜４００のエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、下記の一般式（１）で表されるエポキシ化合物等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００２９】
【化１】
2009192817.tif 000003
【００３０】
特に、良好なダイシングソー加工性および高屈折率のコア部形成という点から、上記一般式（１）で表されるフルオレン骨格を有するエポキシ化合物を用いることが好ましい。
【００３１】
上記一般式（１）において、Ｒ1 〜Ｒ4 は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基であり、その炭素数１〜６のアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｓ−ブチル、ｔ−ブチル、ｎ−ペンチル、ネオペンチル、ｎ−ヘキシル等があげられる。
【００３２】
なかでも、Ｒ1 〜Ｒ6 が、すべて水素原子であり、ｎが、各々独立して０または１であることが好ましい。このような上記一般式（１）で表されるフルオレン骨格を有するエポキシ化合物は、より具体的には、例えば、Ｒ1 〜Ｒ6 すべてが水素原子でありｎがともに１であるビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル（エポキシ当量３２０）、Ｒ1 〜Ｒ6 すべてが水素原子でありｎがともに０であるビスフェノキシフルオレンジグリシジルエーテル（エポキシ当量２３４）があげられる。
【００３３】
上記一般式（１）に示すフルオレン骨格を有するエポキシ化合物は、単独使用または２種類以上併用することができる。また、このようなフルオレン骨格を有するエポキシ化合物は、公知の方法、例えば、特開平１０−３６４８５号公報に記載された製法に準じて製造することができる。
【００３４】
そして、上記コア部３形成材料としては、例えば、上記一般式（１）で示されるフルオレン骨格を有するエポキシ化合物とともに、紫外線硬化性を付与するために光酸発生剤が適宜配合され、さらに必要に応じて他の添加剤が配合されてなる光重合性樹脂組成物が用いられる。
【００３５】
上記特定のエポキシ当量を有するエポキシ化合物の配合割合は、例えば、樹脂組成物全量に対して、通常、５０〜９９．９重量％、好ましくは８０〜９９重量％である。５０重量％より少ないと、塗布後に成膜しにくくなる場合がある。また、９９．９重量％より多いと、例えば、光酸発生剤の配合割合が少なくなり、硬化が不充分となる傾向がみられるからである。
【００３６】
上記光酸発生剤としては、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホキソニウム塩、メタロセン化合物、鉄アレーン系化合物等があげられる。その中でも、光硬化性、接着性等の観点から、芳香族スルホニウム塩を用いることが好ましい。さらに、上記光酸発生剤以外に、光増感剤や酸増殖剤等の添加剤を必要に応じて適宜添加することができる。上記光酸発生剤の含有量は、ポリマー成分１００重量部（以下「部」と略す）に対して０．１〜１０部、より好ましくは０．５〜５部の範囲に設定することが好ましい。
【００３７】
上記他の添加剤としては、接着性を高めるためにシラン系あるいはチタン系のカップリング剤、オレフィン系オリゴマーやノルボルネン系ポリマー等のシクロオレフィン系オリゴマーやポリマー、合成ゴム、シリコーン化合物等の可撓性付与剤等の化合物、あるいは酸化防止剤、消泡剤等があげられる。
【００３８】
さらに、上記光重合性樹脂組成物には、本発明の優れた効果を阻害しない範囲において、上記成分以外に、例えば、希釈剤等の各種成分を含ませることができる。
【００３９】
本発明において希釈剤は、例えば、エポキシ系の希釈剤やオキセタン系の希釈剤等が用いられる。エポキシ系の希釈剤としては、例えば、炭素数２〜２５のアルキルモノグリシジルエーテル（例えば、ブチルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル等）、ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ドデカンジオールジグリシジルエーテル、ペンタエチルトリオールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、レゾルシングリシジルエーテル、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、テトラフルオロプロピルグリシジルエーテル、オクタフルオロプロピルグリシジルエーテル、ドデカフルオロペンチルグリシジルエーテル、スチレンオキシド、１，７−オクタジエンジエポキシド、リモネンジエポキシド、リモネンモノオキシド、α−ピネンエポキシド、β−ピネンエポキシド、シクロヘキセンエポキシド、シクロオクテンエポキシド、ビニルシクロヘキセンオキシド等があげられる。耐熱性、透明性を考慮すると、好ましくは、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ビス−（３−エチル−３−オキセタニルメチル）−エーテル、３，４−エポキシシクロヘキセニルエチル−８，４−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド、アリルシクロヘキセンジオキシド、８，４−エポキシ−４−メチルシクロヘキシル−２−プロピレンオキシド、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）エーテル等の分子内に脂環式構造を有するエポキシ化合物があげられる。
【００４０】
上記オキセタン系の希釈剤としては、例えば、１，３，３−トリス−４−〔２−（３−オキセタニル）ブトキシフェニル〕ブタン、３−エチル−３（フェノキシメチル）オキセタン、ジ〔１−エチル（３−オキセタニル）〕メチルエーテル、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−｛〔３−（トリエトキシシリル）プロポキシ〕メチル｝オキセタン、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチルメタクリレート等があげられる。
【００４１】
これら希釈剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。また、希釈剤の配合割合は、例えば、上記一般式（１）で表されるフルオレン骨格を有するエポキシ化合物１００部に対して、５〜２００部である。
【００４２】
そして、コア層３の形成には、前記の光重合性樹脂組成物の各成分に加えて溶媒を配合し、溶解混合することにより、ワニスとして調製し塗布することが行われる。
【００４３】
本発明において溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、エチルラクテート、２−ブタノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジグライム、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールメチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラメチルフラン、ジメトキシエタン、乳酸エチル等があげられる。これら溶媒は、単独使用または２種類以上併用して、塗布に好適な粘度が得られるように、適量用いられる。
【００４４】
なお、光重合性樹脂組成物は、前記の希釈剤を溶媒に代えて用い、希釈剤により他の成分を溶解混合することにより、ワニスとして調製することもできる。
【００４５】
一方、コア部３形成材料として、前述の光重合性樹脂組成物以外に、前記特定のエポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤等を配合してなる熱硬化性樹脂組成物を用いることもできる。
【００４６】
前記特定のエポキシ当量を有するエポキシ化合物としては、前述と同様、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、前記一般式（１）で表されるエポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ樹脂等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。特に、高屈折率、可撓性、透明性という点から、上記一般式（１）で表されるフルオレン骨格を有するエポキシ化合物を用いることが好ましい。
【００４７】
上記硬化剤としては、透明性を考慮した場合、例えば、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の酸無水物系硬化剤があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００４８】
上記硬化剤の配合割合は、上記エポキシ化合物中のエポキシ基１当量に対して、酸無水物系硬化剤の場合、エポキシ基と反応可能な活性基（酸無水基）が０．５〜１．５当量となるような割合に設定することが好ましく、より好ましくは０．７〜１．２当量である。なお、酸無水物系硬化剤と上記当量比を僅かにエポキシ基過剰となるように設定することにより、架橋密度を制御して耐屈曲性を向上させることも可能である。
【００４９】
上記硬化促進剤としては、例えば、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、トリ−２，４，６−ジメチルアミノメチルフェノール等の３級アミン類、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート等のリン化合物、４級アンモニウム塩、有機金属塩類、およびこれらの誘導体等があげられる。これらは単独で用いてもよく２種以上併せて用いてもよい。これら硬化促進剤の中でも、３級アミン類、イミダゾール類、リン化合物を用いることが好ましい。
【００５０】
さらに、前記の光重合性樹脂組成物と同様、上記各成分に加えて溶媒を配合し、溶解混合することにより、ワニスとして調製し塗布することが行われる。
【００５１】
上記溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、エチルラクテート、２−ブタノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジグライム、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールメチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラメチルフラン、ジメトキシエタン、乳酸エチル等があげられる。これら溶媒は、単独使用または２種類以上併用して、塗布に好適な粘度が得られるように、適量用いられる。
【００５２】
つぎに、前記アンダークラッド層２ａおよびオーバークラッド層２ｂを形成する際に用いられるクラッド層２形成材料について述べる。上記クラッド層２形成材料においても、前記コア部３形成材料と同様、光重合性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物が用いられる。
【００５３】
そして、前記アンダークラッド層２ａおよびオーバークラッド層２ｂからなるクラッド層２形成材料である上記光重合性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物とともに、数平均分子量１０００〜８００００のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物を用いる必要がある。そして、特に好ましくは、数平均分子量が２０００〜６００００である。すなわち、数平均分子量が１０００未満では、屈折率が低下し、数平均分子量が８００００を超えると、耐熱性が低下し、また加熱硬化時に時間を要することになるからである。なお、上記数平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、ポリスチレン換算により求める値である。
【００５４】
上記数平均分子量１０００〜８００００のエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３′，４′−エポキシヘキセンカルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物、前記一般式（１）で表されるエポキシ化合物等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００５５】
そして、上記特定のエポキシ化合物とともに、光重合性樹脂組成物の場合は、前述のコア部３形成材料にて述べた光酸発生剤が適宜配合される。また、前述と同様、希釈剤等の各種成分を含ませることができる。さらに、適宜各種溶媒を配合し溶解混合することにより、ワニスとして調製し塗工に供される。
【００５６】
本発明において溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、エチルラクテート、２−ブタノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジグライム、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールメチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラメチルフラン、ジメトキシエタン、乳酸エチル等があげられる。これら溶媒は、単独使用または２種類以上併用して、塗布に好適な粘度が得られるように、適量用いられる。
【００５７】
なお、光重合性樹脂組成物では、上記希釈剤を溶媒に代えて用い、希釈剤により他の成分を溶解混合することにより、ワニスとして調製することもできる。
【００５８】
一方、上記熱硬化性樹脂組成物としては、上記特定のエポキシ化合物とともに、前述のコア部３形成材料にて述べた、酸無水物系硬化剤、硬化促進剤等を配合した樹脂組成物があげられる。
【００５９】
上記酸無水物系硬化剤としては、前述と同様、例えば、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の酸無水物系硬化剤があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００６０】
上記酸無水物系硬化剤の配合割合は、上記エポキシ化合物中のエポキシ基１当量に対して、エポキシ基と反応可能な活性基（酸無水基）が０．５〜１．５当量となるような割合に設定することが好ましく、より好ましくは０．７〜１．２当量である。
【００６１】
さらに、上記酸無水物系硬化剤に加えて、硬化促進剤等が用いられる。上記硬化促進剤としては、例えば、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール等のイミダゾール系化合物、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、トリ−２，４，６−ジメチルアミノメチルフェノール等の３級アミン類、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート等のリン化合物、４級アンモニウム塩、有機金属塩類、およびこれらの誘導体等があげられる。これらは単独で用いてもよく２種以上併せて用いてもよい。
【００６２】
そして、前記アンダークラッド層２ａおよびオーバークラッド層２ｂの形成には、上記熱硬化性樹脂組成物の各成分に加えて、前記光重合性樹脂組成物の場合と同様、前記希釈剤等の各種成分を含ませることができる。さらに、適宜に前記各種溶媒を配合し溶解混合することにより、ワニスとして調製し塗工に供される。
【００６３】
また、熱硬化性樹脂組成物では、上記光重合性樹脂組成物と同様、上記希釈剤を溶媒に代えて用い、希釈剤により他の成分を溶解混合することにより、ワニスとして調製することもできる。
【００６４】
このようにして得られた光導波路は、例えば、携帯電話等のモバイル機器のヒンジ部の配線回路用の光導波路として用いることができる。
【実施例】
【００６５】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
【００６６】
（熱硬化性樹脂組成物を使用した光導波路の作製）
〔実施例１〕
〔コア部形成用ワニスの調製〕
ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル（大阪ガスケミカル社製、オグソールＥＧ、エポキシ当量３００）（成分Ａ）６０部、ビスフェノキシフルオレングリシジルエーテル（大阪ガスケミカル社製、ＥＸ−１０１０、エポキシ当量２３４）（成分Ｂ）３０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、エピコート１００７、エポキシ当量２０００、数平均分子量３５００）（成分Ｃ）１０部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（新日本理化社製、リカシッドＭＨ−７００）（成分Ｄ）５５．６部、硬化触媒（硬化促進剤）（サンアプロ社製、Ｕ−ＣＡＴ１８Ｘ）（成分Ｅ）２部、メチルエチルケトン４０部を混合攪拌することにより、コア部形成用ワニスであるエポキシ樹脂溶液を調製した。
【００６７】
〔クラッド層形成用ワニスの調製〕
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、エピコート１０１０、数平均分子量６５００）（成分Ｇ）５０部、脂肪族エポキシ樹脂（東都化成社製、ＳＵＮ−ＴＯＨＴＯ  ＳＴ−４０００Ｄ、数平均分子量１５００）（成分Ｉ）３０部、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３′，４′−エポキシヘキセンカルボキシレート（ダイセル化学社製、セロキサイド２０２１Ｐ、数平均分子量２５０）（成分Ｊ）２０部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（新日本理化社製、リカシッドＭＨ−７００）（成分Ｄ）３５．２部、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（四国化成社製、１Ｂ２ＰＺ）（成分Ｋ）２部、メチルエチルケトン５０部を混合攪拌することにより、クラッド層形成用ワニスであるエポキシ樹脂溶液を調製した。
【００６８】
〔三層フィルムの作製〕
厚み３８μｍのシリコン処理ＰＥＴフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製、ＭＲＸ３８）上に上記クラッド層形成用ワニスを塗布し、１００℃×１０分間の予備乾燥後、１５０℃×６０分間の熱処理温度にて加熱硬化を行うことによりアンダークラッド層を形成した。このアンダークラッド層を接触式膜厚計にて測定すると厚み２０μｍであった。続いて、上記アンダークラッド層上に上記コア部形成用ワニスを塗布し、１００℃×１０分間の予備乾燥後、１５０℃×６０分間の熱処理温度にて加熱硬化を行うことにより厚み４０μｍのコア層を形成した。さらに、上記コア層上に、このコア層を包含するように、上記クラッド層形成用ワニスを塗布し、１００℃×１０分間の予備乾燥後、１５０℃×９０分間の熱処理温度にて加熱硬化を行うことにより厚み２０μｍのオーバークラッド層を形成した。このようにして、上記シリコン処理ＰＥＴフィルム上に、総厚み８０μｍの三層（アンダークラッド層＋コア層＋オーバークラッド層）が形成されてなる三層フィルムを作製した。
【００６９】
〔実施例２〜５、比較例１〜３〕
後記の表１〜表２に示す成分を、同表に示す配合割合で用いることにより、コア部形成用ワニスおよびクラッド層形成用ワニスを調製した。ついで、これらコア部形成用ワニスおよびクラッド層形成用ワニスを用い、実施例１と同様にして上記シリコン処理ＰＥＴフィルム上に、総厚み８０μｍの三層（アンダークラッド層＋コア層＋オーバークラッド層）が形成されてなる三層フィルムを作製した。なお、後記の表１〜表２において、成分Ｆは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、エピコート１２５６、エポキシ当量８０００、数平均分子量５００００）であり、成分Ｈは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、エピコート８２８、エポキシ当量１８７、数平均分子量２９０）である。
【００７０】
このようにして得られた各三層フィルムについて、各特性（屈折率、被膜性、耐折性試験、ダイシングソー加工性）について下記の方法に従って測定・評価した。また、コア部形成用ワニスおよびクラッド層形成用ワニスを用いて、それぞれのガラス転移温度（Ｔｇ）および破断伸度を下記の方法に従って測定した。これらの結果を後記の表１〜表２に併せて示す。
【００７１】
〔ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定〕
動的粘弾性測定装置（ＳII社製、ＤＭＳ２１０）を用い、引張モードで、測定周波数１０Ｈｚ、測定温度範囲３０〜２５０℃、昇温速度１０℃／分の測定条件にて評価した、コア部形成用ワニスもしくはクラッド層形成用ワニスの粘弾性スペクトルのｔａｎδピークトップをガラス転移温度（Ｔｇ）とした。
【００７２】
〔破断伸度〕
コア部形成用ワニスもしくはクラッド層形成用ワニスを用いて、フィルムサンプル（厚み４０μｍ×横５ｍｍ×縦５０ｍｍ片）を作製し、引張速度５ｍｍ／分の条件下、テンシロンにて測定した。なお、測定には、５個のサンプルを用い、その平均値を求め破断伸度とした。
【００７３】
〔屈折率〕
コア部およびクラッド層の、８３０ｎｍにおける各屈折率をプリズムカプラーＳＰＡ−４０００（Ｓａｉｒｏｎ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を用いて測定した。さらに、上記各屈折率の測定値を用いて、両者の比屈折率差（％）を算出した。
【００７４】
〔被膜性〕
上記シリコン処理ＰＥＴフィルム上にクラッド層形成用ワニスを塗布し、１００℃×１０分間の予備乾燥後にワニスのはじきが確認されなかったものを○、はじきが確認されたものを×として評価した。
【００７５】
〔耐折性試験〕
ＪＩＳ  Ｐ８１１５に準拠した。すなわち、上記各三層フィルムを短冊状にダイシングし、下記の条件下、ＭＩＴ試験機（東洋精機製作所社製）による屈曲を繰り返し、試験片が破断するまでの回数を屈曲回数として求めた。
試験片幅：１０ｍｍ、試験片長さ：７０ｍｍ、屈率半径：２ｍｍ、振動速度：１２０回／分、荷重：３５ｇ、折り曲げ角度：±１３５°
【００７６】
〔ダイシングソー加工性〕
上記各三層フィルムをダイシング装置（ディスコ社製、モデル５２２）を用いて、長さ４０ｍｍ、幅３ｍｍの大きさに切り出し、端面荒れ状態をマイクロスコープにて断面観察した。そして、断面外観が荒れているものを×、断面外観が平滑なものを○として評価した。
【００７７】
【表１】
2009192817.tif 000004
【００７８】
【表２】
2009192817.tif 000005
【００７９】
上記結果から、実施例品は、被膜性が良好で、かつ耐折性試験においても破断するまでの屈曲回数が１０万回を超えており優れた耐屈曲性を備えていることがわかる。さらに、ダイシングソー加工性に関しても断面外観が平滑であり良好な結果が得られた。
【００８０】
これに対して、比較例１，２品は、被膜性および耐屈曲性に関しては良好な結果が得られたが、ダイシングソー加工性において断面外観が荒れてしまい劣る結果が得られた。また、比較例３品は、被膜性に劣り、かつ破断回数が２５０００回であり耐屈曲性にも劣る結果が得られ、かつダイシングソー加工性においても断面外観が荒れていた。
【００８１】
（光硬化性樹脂組成物を使用した光導波路の作製）
〔実施例６〕
〔クラッド層形成用ワニスの調製〕
まず、ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル（大阪ガスケミカル社製、オグソールＥＧ、エポキシ当量３００、数平均分子量６００）（成分Ａ′）３４部、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３′，４′−エポキシヘキセンカルボキシレート（ダイセル化学社製、セロキサイド２０２１Ｐ、数平均分子量２５０）（成分Ｂ′）５部、シクロヘキセンオキシド骨格を有する脂環式エポキシ樹脂（ダイセル化学社製、セロキサイド２０８１、数平均分子量３７０）（成分Ｃ′）１１部、脂肪族エポキシ樹脂（東都化成社製、ＯＰＸ−Ｆ３）（成分Ｄ′）２０部、ジ〔１−エチル（３−オキセタニル）〕メチルエーテル（東亞合成社製、アロンオキセタン  ＯＸＴ−２２１）（成分Ｅ′）３０部、スルホニウム塩系光酸発生剤（サンアプロ社製、ＣＰＩ−２００Ｋ、５０％プロピレンカーボネート溶液）（成分Ｇ′）１部（光酸発生剤自身は０．５部）を混合攪拌することにより、クラッド層形成用ワニスであるエポキシ樹脂溶液を調製した。
【００８２】
〔コア部形成用ワニスの調製〕
ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル（大阪ガスケミカル社製、オグソールＥＧ、エポキシ当量３００、数平均分子量６００）（成分Ａ′）７０部と、１，３，３−トリス−４−〔２−（３−オキセタニル）ブトキシフェニル〕ブタン（成分Ｆ′）３０部、スルホニウム塩系光酸発生剤（サンアプロ社製、ＣＰＩ−２００Ｋ、５０％プロピレンカーボネート溶液）（成分Ｇ′）１部（光酸発生剤０．５部）、乳酸エチル２８部を混合攪拌することにより、コア部形成用ワニスであるエポキシ樹脂溶液を調製した。
【００８３】
〔三層フィルムの作製〕
厚み１．１ｍｍのガラス基板上に上記クラッド層形成用ワニスをスピンコート法により塗布し、１０００ｍＪ／ｃｍ2 の照射量（波長３６５ｎｍ）にて全面紫外線照射し、引き続き１２０℃×１０分間加熱処理することにより、アンダークラッド層を形成した。このアンダークラッド層を接触式膜厚計にて測定すると厚み２０μｍであった。続いて、上記アンダークラッド層上に上記コア部形成用ワニスをスピンコート法により塗布し、７０℃×１０分間の予備乾燥後、２０００ｍＪ／ｃｍ2 の照射量（波長３６５ｎｍ）にて全面紫外線照射し、１２０℃×１０分間の熱処理を行い、厚み４０μｍのコア層を形成した。さらに、上記コア層上に、このコア層を包含するように、上記クラッド層形成用ワニスを塗布した後、１０００ｍＪ／ｃｍ2 の照射量（波長３６５ｎｍ）にて全面紫外線照射し、引き続き１２０℃×１０分間加熱処理することにより、厚み５μｍのオーバークラッド層を形成した。このようにして、上記ガラス基板上に、総厚み６５μｍの三層（アンダークラッド層＋コア層＋オーバークラッド層）が形成されてなる三層フィルムを作製した。
【００８４】
〔比較例４〕
〔クラッド層形成用ワニスの調製〕
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、エピコート１０１０、エポキシ当量３８２０、数平均分子量６５００）（成分Ｋ′）８０部、水添ビスＡ型エポキシ樹脂（東都化成社製、ＳＵＮ−ＴＯＨＴＯ  ＳＴ−４０００Ｄ、エポキシ当量７００、数平均分子量１５００）（成分Ｌ′）２０部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（新日本理化社製、リカシッドＭＨ−７００）（成分Ｉ′）２９．５部、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（成分Ｊ′）２部、メチルエチルケトン１００部を混合攪拌することにより、クラッド層形成用ワニスであるエポキシ樹脂溶液を調製した。
【００８５】
〔コア部形成用ワニスの調製〕
ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル（大阪ガスケミカル社製、オグソールＥＧ、エポキシ当量３００、数平均分子量６００）（成分Ａ′）９０部と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、エピコート１００７、エポキシ当量２０００、数平均分子量３５００）（成分Ｈ′）１０部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（成分Ｉ′）４５．９部、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（成分Ｊ′）２部、メチルエチルケトン２３部を混合攪拌することにより、コア部形成用ワニスであるエポキシ樹脂溶液を調製した。
【００８６】
〔三層フィルムの作製〕
厚み３８μｍのシリコン処理ＰＥＴフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製、ＭＲＸ３８）上に上記クラッド層形成用ワニスを塗布し、１００℃×１０分間の予備乾燥後、１５０℃×６０分間の熱処理温度にて加熱硬化を行うことによりアンダークラッド層を形成した。このアンダークラッド層を接触式膜厚計にて測定すると厚み２０μｍであった。続いて、上記アンダークラッド層上に上記コア部形成用ワニスを塗布し、１００℃×１０分間の予備乾燥後、１５０℃×６０分間の熱処理温度にて加熱硬化を行うことにより厚み４０μｍのコア層を形成した。さらに、上記コア層上に、このコア層を包含するように、上記クラッド層形成用ワニスを塗布し、１００℃×１０分間の予備乾燥後、１５０℃×９０分間の熱処理温度にて加熱硬化を行うことにより厚み５μｍのオーバークラッド層を形成した。このようにして、上記シリコン処理ＰＥＴフィルム上に、総厚み６５μｍの三層（アンダークラッド層＋コア層＋オーバークラッド層）が形成されてなる三層フィルムを作製した。
【００８７】
〔比較例５〕
屈折率の異なる２種類の光硬化性アクリレート（クラッド層用屈折率１．４９、コア層用屈折率１．５１）を、クラッド層，コア層，クラッド層の順で積層して、総厚み６５μｍの三層（アンダークラッド層＋コア層＋オーバークラッド層）が形成されてなる三層フィルムを作製した。
【００８８】
このようにして得られた各三層フィルムについて、各特性（屈折率、被膜性、耐折性試験、ダイシングソー加工性）を下記の方法に従って測定・評価した。また、コア部形成用ワニスおよびクラッド層形成用ワニスを用いて、それぞれのガラス転移温度（Ｔｇ）および破断伸度を下記の方法に従って測定した。これらの結果を後記の表３に併せて示す。
【００８９】
〔ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定〕
動的粘弾性測定装置（ＳII社製、ＤＭＳ２１０）を用い、引張モードで、測定周波数１０Ｈｚ、測定温度範囲３０〜２５０℃、昇温速度１０℃／分の測定条件にて評価した、コア部形成用ワニスもしくはクラッド層形成用ワニスの粘弾性スペクトルのｔａｎδピークトップをガラス転移温度（Ｔｇ）とした。
【００９０】
〔屈折率〕
コア部およびクラッド層の、８３０ｎｍにおける各屈折率をプリズムカプラーＳＰＡ−４０００（Ｓａｉｒｏｎ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を用いて測定した。さらに、上記各屈折率の測定値を用いて、両者の比屈折率差（％）を算出した。
【００９１】
〔ＭＩＴ耐屈曲性試験〕
ＪＩＳ  Ｃ−６４７１に準拠した。すなわち、上記各三層フィルムを短冊状にダイシングし、下記の条件下、ＭＩＴ試験機（東洋精機製作所社製）による屈曲を繰り返し、試験片が破断するまでの回数を屈曲回数として求めた。
試験片幅：１０ｍｍ、試験片長さ：７０ｍｍ、屈率半径：２ｍｍ、振動速度：１２０回／分、荷重：３５ｇ、折り曲げ角度：±１３５°、評価温度：２５℃
【００９２】
〔耐折性試験（ＩＰＣモード試験）〕
ＪＩＳ  Ｃ−５０１６に準拠した耐屈曲性試験機にて評価した。すなわち、上記各三層フィルムを短冊状にダイシングし、下記の条件下による耐屈曲性試験機による屈曲を繰り返し、試験片が破断するまでの回数を屈曲回数として求めた。
試験片幅：２ｍｍ、試験片長さ：１００ｍｍ、曲率半径：１．５ｍｍ、摺動距離：１５ｍｍ、速度：３６０ｃｐｍ、評価温度範囲：−４０℃，２５℃
【００９３】
〔長期信頼性〕
切削用ブレードを備えたダイシング装置を用いて、上記各三層フィルムを切削することにより光導波路フィルムを作製した。すなわち、三層フィルムの所定領域のオーバークラッド層およびコア層を、上記ダイシング装置を用いて切削除去することにより凹部を形成することによりコア部を作製した。ついで、上記切削除去加工により形成された凹部に、クラッド層形成用ワニスであるエポキシ樹脂溶液を充填し、紫外線照射し加熱キュアを行なうことにより、コア部を覆うよう新たにオーバークラッド層を形成した。このようにして得られた光導波路フィルムの８５℃／８５％の恒温恒湿下、１０００時間後の損失変動値（初期との比較）が０．５ｄＢ未満であるものを○、０．５ｄＢ以上であるものを×として評価した。
【００９４】
〔ダイシングソー加工性〕
上記各三層フィルムをダイシング装置（ディスコ社製、モデル５２２）を用いて、長さ４０ｍｍ、幅３ｍｍの大きさに切り出し、端面荒れ状態をマイクロスコープにて断面観察した。そして、断面外観が荒れているものを×、断面外観が平滑なものを○として評価した。
【００９５】
【表３】
2009192817.tif 000006
【００９６】
上記結果から、実施例品は、ＭＩＴ耐屈曲性試験および耐折性試験の双方とも破断するまでの屈曲回数が１０万回を超えており優れた耐屈曲性（耐折性）を備えていることがわかる。さらに、長期信頼性およびダイシングソー加工性に関しても良好な結果が得られた。
【００９７】
これに対して、比較例４品は、ＭＩＴ耐屈曲性試験および耐折性試験の双方とも破断するまでの屈曲回数が１０万回を超えて優れた耐屈曲性（耐折性）を備え、長期信頼性に関しては良好な結果が得られたが、ダイシングソー加工性において断面外観が荒れてしまい劣る結果が得られた。また、比較例５品は、−４０℃での耐折性試験（ＩＰＣモード試験）において１０万回未満で破断が生じ、耐折性に劣る結果が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明の光導波路の製法により得られる光導波路は、例えば、開閉型携帯電話等のモバイル機器のヒンジ部やスライド部の信号伝達回路に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】本発明の光導波路の製造方法における製造工程の一例を示す説明図である。
【図２】本発明の光導波路の製造方法における製造工程の一例を示す説明図である。
【図３】本発明の光導波路の製造方法における製造工程の一例を示す説明図である。
【図４】本発明の光導波路の製造方法における製造工程の一例を示す説明図である。
【図５】本発明の光導波路の製造方法における製造工程の一例を示す説明図である。
【図６】本発明の光導波路の製造方法にて製造される光導波路の構成の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１００】
１  基板
２ａ  アンダークラッド層
２ｂ  オーバークラッド層
３′  コア層
３  コア部
４  切削用ブレード
６  ダイシングソー
【図１】
2009192817.tif 000008
【図２】
2009192817.tif 000009
【図３】
2009192817.tif 000010
【図４】
2009192817.tif 000011
【図５】
2009192817.tif 000012
【図６】
2009192817.tif 000013