(57)【要約】【課題】融点が高く電気抵抗値が高い金属粉末と樹脂とから構成される導電性ペーストを使用して配線パターンを基板に印刷しても、良好な導電性を有する配線基板、配線パターン形成方法および配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】基板１１上に、金属粉末と熱可塑性樹脂とを混合した導電性ペーストにて配線パターンを基板印刷した後に、所定の条件で加熱しながら加圧すると、配線パターンの導電性ペースト内に分散していた金属粉末の粒子の密度が向上するため、配線基板１０Ａの配線パターン１２ａの導電性ペーストの比抵抗率が低いものとなり、導電効率が向上する。この配線基板１０Ａは、微細配線パターンを有する配線基板や、高速伝送ケーブルへの適用が可能である。【選択図】        図１−２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属粉末および熱可塑性樹脂から構成される導電性ペーストが印刷され、
前記導電性ペーストが加熱処理および加圧処理されることにより形成された配線パターンを備える配線基板。
【請求項２】
金属粉末および熱可塑性樹脂から構成される第一の導電性ペーストが印刷され、
さらに前記第一の導電性ペーストの上に、カーボン粉末および熱可塑性樹脂から構成される第二の導電性ペーストが印刷され、
前記第一および第二の導電性ペーストが加熱処理および加圧処理されることにより形成された配線パターンを備える配線基板。
【請求項３】
前記金属粉末は銀粉末、あるいは銀粉末とコバルト粉末の混合物であることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第二の導電性ペーストの膜厚は前記第一の導電性ペーストの膜厚よりも薄いことを特徴とする請求項２または３に記載の配線基板。
【請求項５】
金属粉末および熱可塑性樹脂から構成される導電性ペーストを基材に印刷し、
前記導電性ペーストを加熱処理および加圧処理することを特徴とする配線パターン形成方法。
【請求項６】
金属粉末および熱可塑性樹脂から構成される第一の導電性ペーストを基材に印刷し、
さらに前記第一の導電性ペーストの上に、カーボン粉末および熱可塑性樹脂から構成される第二の導電性ペーストを印刷し、
前記第一および第二の導電性ペーストを加熱処理および加圧処理することを特徴とする配線パターン形成方法。
【請求項７】
前記金属粉末は銀粉末、あるいは銀粉末とコバルト粉末の混合物であることを特徴とする請求項５または６に記載の配線パターン形成方法。
【請求項８】
前記第二の導電性ペーストの膜厚は前記第一の導電性ペーストの膜厚よりも薄いことを特徴とする請求項６または７に記載の配線パターン形成方法。
【請求項９】
金属粉末および熱可塑性樹脂から構成される導電性ペーストを基材に印刷し、
前記導電性ペーストを加熱処理および加圧処理することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１０】
金属粉末および熱可塑性樹脂から構成される第一の導電性ペーストを基材に印刷し、
さらに前記第一の導電性ペーストの上に、カーボン粉末および熱可塑性樹脂から構成される第二の導電性ペーストを印刷し、
前記第一および第二の導電性ペーストを加熱処理および加圧処理することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属粉末と樹脂とから構成される導電性銀ペーストを用いて配線パターンを基板に印刷した配線基板、この配線パターン形成方法およびこの配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、配線パターンを基板に印刷して配線基板を形成するための導電性ペーストとして、金属粉末と樹脂とから構成される導電性ペーストが使用されてきた。導電性ペーストは、金属粉末と接着性樹脂とを混合して構成されるが、金属粉末として銀粉末が多用されてきた。
【０００３】
具体的には、８〜１５μｍ程度の銀粉末を６０重量パーセント程添加した導電性ペーストが広く用いられており、比抵抗率が２０〜４０μΩ・ｃｍ程度ある。また、カーボンペーストは比抵抗率が３０，０００〜１００，０００μΩ・ｃｍ程度ある。用途としては、電気抵抗が高くても使用が可能な、耐熱性の低い電子部品の実装、キーボード、タッチパネルなどのＰＥＴ（Polyethylene  Terephthalate）メンブレン基板の配線パターン材料などに用いられていた。
【０００４】
しかし、銀は、水分の影響によってマイグレーションが発生する。このため、例えば、特許文献１に開示されるように、銀粉末と接着性樹脂とを混合して構成される導電性ペーストを使用して基板に印刷された配線パターンの表面を、カーボンを主体とするカーボンペーストで被覆する構造を取ることによって、銀のマイグレーションの成長を抑止する配線基板が提案されている。
【０００５】
また、特許文献２には、金属粉末と接着性樹脂とを混合して構成される導電性ペーストを使用して基板に印刷された配線パターンを有する配線基板を、スライドスイッチのスイッチ基板に適用する場合に、基板に印刷された配線パターンを加圧熱処理することによって平滑化する配線回路基板が開示されている。この平滑化によって、スライドスイッチの接合部分の摩擦を抑止し、接合部分におけるノイズの発生を防止することができる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１０９３１１号公報
【特許文献２】特開平７-４５１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に代表される従来技術では、次のような問題点があった。すなわち、銀は融点が高く容易に溶解しないため、銀粒子同士が点接触する形態で電気的導通を確保しており、電気抵抗が大きい。また、銀のマイグレーションの成長の抑制や配線パターンの剥離の抑止を目的としてカーボンペーストに関しても同様に配線抵抗が大きい。例えば、コネクタ挿入部の保護を目的としてカーボンペーストを塗布した場合には、このコネクタ挿入部の電気抵抗がさらに大きくなる。そのため、銀粉末と樹脂とから構成される導電性ペーストは、小さい電気抵抗であることを必要とする製品の配線パターン（例えば、微細配線パターンや高速信号用配線パターン）には不向きであった。
【０００８】
また、上記特許文献２に代表される従来技術であっても、金属粉末に、銀などの融点が高く、電気抵抗値が高い金属を採用した場合には、金属粉末と樹脂とから構成される導電性ペーストは、小さい電気抵抗を必要とする製品の配線パターンには不向きである。
【０００９】
本発明は、上記問題点（課題）を解消するためになされたものであって、融点が高く電気抵抗値が高い金属粉末と樹脂とから構成される導電性ペーストを使用して配線パターンを基板に印刷しても、良好な導電性を有する配線基板、配線パターン形成方法および配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した問題を解決し、目的を達成するため、本発明は、金属粉末および樹脂とから構成される導電性ペーストが印刷され、前記導電性ペーストが加熱処理および加圧処理されることにより形成された配線パターンを備える配線基板、配線パターン形成方法および配線基板の製造方法である。
【００１１】
この発明によれば、配線基板の配線パターンは、良好な導電性を有することができる。
【００１２】
また、本発明は、金属粉末および熱可塑性樹脂から構成される第一の導電性ペーストが印刷され、さらに前記第一の導電性ペーストの上に、カーボン粉末および熱可塑性樹脂から構成される第二の導電性ペーストが印刷され、前記第一および第二の導電性ペーストが加熱処理および加圧処理されることにより形成された配線パターンを備える配線基板、配線パターン形成方法および配線基板の製造方法である。
【００１３】
この発明によれば、第一の導電性ペーストおよび第二の導電性ペーストによる配線パターンがともに良好な導電性を有するとともに、第二の導電性ペーストにより第一の導電性ペーストを保護することができる。
【００１４】
また、本発明は、上記発明の配線基板、配線パターン形成方法および配線基板の製造方法において、前記金属粉末は銀粉末、あるいは銀粉末とコバルト粉末の混合物であることを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、導電性ペーストの金属粉末として銀粉末、あるいは銀粉末とコバルト粉末の混合物を使用しても、配線基板の配線パターンが良好な導電性を有する。
【００１６】
また、本発明は、上記発明の配線基板、配線パターン形成方法および配線基板の製造方法において、前記第二の導電性ペーストの膜厚は前記第一の導電性ペーストの膜厚よりも薄いことを特徴とする。
【００１７】
この発明によれば、第一の導電性ペーストおよび第二の導電性ペーストによって印刷された配線基板の配線パターン全体の電気抵抗値を低く抑えることができる。
【００１８】
また、本発明は、上記発明の配線基板、配線パターン形成方法および配線基板の製造方法において、前記加圧処理はロールプレスプロセス処理であることを特徴とする。
【００１９】
この発明によれば、導電性が良好な配線パターンを有する配線基板を、効率的に製造することができる。
【００２０】
また、本発明は、上記発明の配線基板、配線パターン形成方法および配線基板の製造方法において、前記ロールプレスプロセス処理はロール表面に鏡面加工を施したロールプレスプロセス処理であることを特徴とする。
【００２１】
この発明によれば、加圧処理した際に、配線基板の配線パターンが剥離してロール表面への圧着や焼き付きといった製造上の不都合を防止し、配線基板の製造歩留まりを向上させ、配線基板を高速かつ効率的に、低コストで製造することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、融点が高く電気抵抗値が高い金属粉末と樹脂とから構成される導電性ペーストを使用して配線パターンを基板に印刷しても、良好な導電性を有する配線基板を製造することが可能になるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に添付図面を参照し、本発明の配線基板、配線パターン形成方法および配線基板の製造方法にかかる実施例を詳細に説明する。なお、以下の実施例では、導電性ペーストを構成する金属粉末および熱可塑性樹脂を、それぞれ銀粉末およびポリエステルとする。しかし、金属粉末は、銀粉末に限定されるものではなく、コバルト粉末、もしくは銀粉末とコバルト粉末の混合物であってもよい。さらには、融点が高く電気抵抗値が高い金属であれば、いずれの金属粉末であっても、本発明は適用可能である。
【００２４】
以下の実施例で使用する具体的な材料は、導電性ペーストが株式会社アサヒ化学研究所のＬＳ−４１５Ｃ−ＣＫ（構成材料：銀フィラー、ポリエステル）、カーボンペーストが藤倉化成株式会社のＦＣ−４３５（構成材料：カーボンフィラー、ポリエステル）、基板のフィルムが東レ株式会社のルミラー（構成材料：ポリエチレンテレフタレート）である。すなわち、以下の実施例で示される配線基板は、基板、導電性ペースト、カーボンペーストがいずれも可撓性を有することから、同様に可撓性を有する配線基板となる。
【００２５】
従来は、５〜３０μｍ程度の銀粉末を６０重量パーセント程添加した導電性ペーストが広く用いられていた。しかし、比抵抗率が、２０〜４０μΩ・ｃｍと高いため、かかる導電性ペーストは、大きい電気抵抗であっても許容される電子機器の配線素材として多用されている。
【００２６】
しかし、このような導電性ペーストは、比抵抗率が１．６７μΩ・ｃｍの銅や、１０μΩ・ｃｍのはんだに比べ、微細配線パターン、高速信号用配線パターンへの使用が不可能であった。
【００２７】
また、比抵抗率を改善するために、銀粉末の添加量を増加させると、導電性ペーストのペースト性能が落ちるため、ディスペンサやスクリーン印刷による塗布工程に支障を来たす。
【００２８】
近年、銀粉末の大きさをナノレベルにすることで銀粒子同士を金属結合させ、比抵抗率を低減させる技術も出現しているが、形成皮膜が硬く、フレキシブル基板への適用が困難であり、比抵抗も高速信号用配線パターンを満足できるレベルではない。
【００２９】
本発明は、銀粉末と熱可塑性樹脂とを混合した導電性ペーストを印刷し、加熱および加圧することで良好な導電性を有する導電性ペースト配線パターンを提供することを目的としてなされた。
【００３０】
また、加熱および加圧には、真空プレスまたはロールプレスが用いられるが、真空プレスはバッチ処理であるため、量産性が乏しい。一方、ロールプレスでは、導電性ペーストが加熱および加圧時にロールに焼き付く現象が発生していた。
【００３１】
そこで、本発明では、加熱および加圧に用いられるロール表面を改質することでロールへの焼き付きを無くし、良好な加熱および加圧プレスを高速で行うことを可能にした。
【実施例】
【００３２】
先ず、金属粉末と熱可塑性樹脂とを混合した導電性ペーストを基板印刷し、加熱および加圧することを特徴とする導電性ペースト印刷構造体である配線基板について説明する。図１−１は、金属粉末と熱可塑性樹脂とを混合した導電性ペーストを基板印刷した後の配線基板の断面図である。
【００３３】
図１−１に示すように、配線基板１０Ａは、基板１１上に、金属粉末と熱可塑性樹脂とを混合した導電性ペーストにて、Ｈ１の高さで配線パターン１２が基板印刷されている。
【００３４】
この配線パターン１２の基板印刷は、１インチ中２５０メッシュ、高耐溶剤性乳剤使用の印刷スクリーン版を使用したスクリーン印刷である。また、導電性ペーストによる印刷パターンは、パターン長が１０ｃｍ、パターン幅が３００μｍである。
【００３５】
この配線基板１０Ａを、図示する矢印の方向に、加熱しながら加圧する。加熱条件は、図６のロールプレス加熱温度プロファイルを示す図に示すようなものである。先ず、加熱温が瞬時に常温から１７０℃に至るまで加熱する。１７０℃の加熱を０．１２秒間継続した後に、加熱温度が線形に１７０℃から常温に至るまで冷却する。また、加圧は、前述の加熱と同時に、５０ｃｍあたり１００ｋｇの線圧でおこなう。ロールプレスによる配線基板１０Ａの搬送速度は、例えば毎分１ｍの速さである。
【００３６】
なお、加熱温は、１７０℃以上２００℃以下程度であってもよい。また、加熱温を１３０℃程度に抑制する代わりに、加圧を、５０ｃｍあたりの線圧を１３０ｋｇとしておこなうこととしてもよい。
【００３７】
また、加圧条件は、ロールプレスによるロールプレス処理である。このロールプレスのロール表面は、ハードクロムによって鏡面加工されている。よって、加熱および加圧によって導電性ぺーストがロール表面に焼き付いたり、圧着したりするという不都合を防止することが可能となり、加熱および加圧処理の高速化を図り、配線基板の歩留まりを向上させ、生産性を向上させることが可能になる。
【００３８】
なお、加圧は、ロールプレスに限らず、真空プレスや水平方向または垂直方向のプレスでおこなうこととしてもよい。また、ロールプレスのロールの表面は、耐熱性樹脂によるコーティング加工によるものであってもよい。
【００３９】
加圧が真空プレスの場合は、次の加熱条件にしたがう。加熱条件は、図７の真空プレス加熱温度プロファイルを示す図に示すようなものである。先ず、２４．５分間にわたって加熱温が線形に常温から１７０℃に至るまで加熱する。そして、１分間にわたって１７０℃を維持する加熱を行った後で、２４．５分間にわたって加熱温が線形に１７０℃から常温に至るまで冷却する。また、加圧は、加熱と同時に、約１０ＭＰａの圧力設定でおこなう。
【００４０】
この加熱および加圧が終了すると、図１−２に示すように、金属粉末と熱可塑性樹脂とを混合した導電性ペーストにより基板印刷されていた配線パターン１２が、Ｈ２の高さの配線パターン１２ａになる（ただし、Ｈ２＜Ｈ１）。
【００４１】
このように配線パターン１２を加熱および加圧することによって、配線パターン１２の導電性ペースト内に分散していた金属粉末の粒子の密度が向上するため、配線パターン１２の導電性ペーストの比抵抗率が下がり、導電効率が向上する。
【００４２】
このロールプレスによる導伝効率の向上について、図８を参照して説明する。図８は、配線基板の導電性の評価結果を示す図である。なお、この評価では、配線基板１０Ａの電気抵抗測定端子部に、テスタ（ＨＩＯＫＩ３５４０  ｍΩＨｉ  ＴＥＳＴＥＲ、日置電機製）のプローブを当て、導電抵抗値を計測した。
【００４３】
同図に示すように、配線基板１０ＡのサンプルＮｏ．1、サンプルＮｏ．２、サンプルＮｏ．３は、ロールプレス前抵抗値が、それぞれ４．７０Ω、７．１０Ω、７．４０Ωで（これらの平均は、６．４０Ω）あったものが、ロールプレス後にそれぞれ１．２４Ω、１．６５Ω、１．６８Ω（これらの平均は、１．５２Ω）へと導電抵抗値が小さくなっている。このように、いずれのサンプルでも、導電抵抗値が小さくなり、導電効率の著しい改善が確認された。このように、導電効率が著しく改善するため、配線基板１０Ａは、微細パターン回路や高速信号伝送用ケーブルへの適用が可能である。
【００４４】
次に、金属粉末と熱可塑性樹脂とを混合した導電性ペーストを基板印刷し、その上からカーボン粉末を混合した導電性ぺーストを基板印刷した後、それらを加熱および加圧することを特徴とする導電性ペースト印刷構造体である配線基板について説明する。図２−１は、金属粉末と熱可塑性樹脂とを混合した導電性ペーストを基板印刷し、その上からカーボン粉末を混合した導電性ぺーストを基板印刷した後の配線基板の断面図である。
【００４５】
図２−１に示すように、配線基板１０Ｂは、基板１１上に、金属粉末と熱可塑性樹脂とを混合した導電性ペーストにて、Ｈ１の高さで配線パターン１２が基板印刷されている。この基板印刷の条件は、図１−１に示したものと同様である。
【００４６】
図２−１に示すように、配線基板１０Ｂは、膜厚ｈ１の基板１１上に、金属粉末と熱可塑性樹脂とを混合した導電性ペーストにて、Ｈ１（数〜数十μｍ）の高さで配線パターン１２が基板印刷されている。
【００４７】
さらに、基板印刷された各配線パターン１２それぞれの上から、カーボン粉末を混合したｈ２（数〜数十μｍ）の膜厚のカーボン含有導電性ぺースト１３を、基板１１と該カーボン含有導電性ぺースト１３とで各配線パターン１２全体を挟むように基板印刷する。ただし、ｈ２＜Ｈ１である。
【００４８】
この状態から、図１−１で説明したものと同様の加熱条件および加圧条件で、図２−１に示す矢印の方向に加熱および加圧をおこなう。この加熱および加圧が終了すると、図２−２に示すように、金属粉末と熱可塑性樹脂とを混合した導電性ペーストにより基板印刷されていた配線パターン１２が、Ｈ２の高さの配線パターン１２ａになる（ただし、Ｈ２＜Ｈ１）ともに、カーボン含有導電性ぺースト１３が膜厚ｈ２´（ただし、ｈ２´＜ｈ２）のカーボン含有導電性ぺースト１３ａとなって、各配線パターン１２ａそれぞれを基板１１とともに完全に被覆するようになる。なお、このとき、ｈ２´＜Ｈ２となっている。
【００４９】
このように配線パターン１２およびカーボン含有導電性ぺースト１３を加熱および加圧することによって、配線パターン１２の導電性ペースト内に分散していた金属粉末の粒子の密度が向上するため、配線パターン１２の導電性ペーストの比抵抗率が下がり、導電効率が向上する。また、配線パターン１２ａがカーボン含有導電性ぺースト１３ａにより被覆されるので、配線パターン１２の導電性ペースト内の金属粉末のマイグレーションを防止するとともに、配線パターン１２ａを保護する。この保護によって、配線パターン１２ａが微細パターンであっても、配線基板Ｂのたわみによって配線パターン１２ａが剥離することを防止できる。また、配線基板１０Ｂ自体のたわみや折れに対する耐性および強度を向上させる。
【００５０】
この配線パターン１２およびカーボン含有導電性ぺースト１３をそれぞれＨ１およびｈ２の膜厚で基板印刷することによる導伝効率について、図９を参照して説明する。図９は、カーボン含有導電性ペーストの膜厚と配線基板１０Ｂの抵抗値とを示す図である。
【００５１】
同図に示すように、銀粉末と熱可塑性樹脂とを混合した導電性ペーストによる配線パターン１２の抵抗値が３Ω程度の膜厚に対して、カーボン含有導電性ぺースト１３の膜厚が１２μｍの場合には、配線基板１０Ｂ全体の抵抗値は１９Ω程度となっている。同様に、カーボン含有導電性ぺースト１３の膜厚が６μｍの場合には、配線基板１０Ｂ全体の抵抗値は１１Ω程度、カーボン含有導電性ぺースト１３の膜厚が３μｍの場合には、配線基板１０Ｂ全体の抵抗値は７Ω程度、カーボン含有導電性ぺースト１３の膜厚が２μｍの場合には、配線基板１０Ｂ全体の抵抗値は６Ω程度、カーボン含有導電性ぺースト１３の膜厚が１μｍの場合には、配線基板１０Ｂ全体の抵抗値は４Ω程度と、カーボン含有導電性ぺースト１３の膜厚が、配線パターン１２の膜厚と比べて小さいほど、配線基板１０Ｂ全体の抵抗値は小さくなるという結果が得られた。
【００５２】
以上の配線基板１０Ａおよび配線基板１０Ｂ使用例は、図３に示すようになる。配線基板１０を、その端部を配線基板１０Ｂの形態とし、それ以外を配線基板１０Ａの形態とするように製造すると、端部は配線基板１０Ｂによって強度補強されるので、該端部のコネクタへの挿入が容易になる。なお、図３に示すように、配線基板１０Ｂにおいて、配線パターン１２ａが基板印刷されている基板１１の反対側の面には、補強板１４が貼付される。
【００５３】
配線基板１０Ｂは、配線基板１０Ａと同様に、導電効率が著しく改善しているため、配線基板１０Ａは、微細パターン回路や高速信号伝送用ケーブルへの適用が可能である。例えば、配線基板１０は、ＵＳＢ（Universal  Serial  Bus）規格のデータ伝送用インターフェースにてコンピュータ装置のメイン基板と周辺機器とを接続するケーブルとして使用可能であり、例えばＵＳＢ２．０の高速データ伝送に好適である。
【００５４】
次に、上述のロールプレス処理で使用するロールプレス装置の概略構成について説明する。図４は、ロールプレス装置１００の概略構成を示す図である。同図に示すように、ロールプレス装置１００は、上下のロール１０２ａおよびロール１０２ｂで、配線基板１０が型抜きされる前の基板シート１０´を挟み、図中の矢印の方向へ加熱・加圧しながら順送りする。
【００５５】
ロール１０２ａおよびロール１０２ｂのロール表面は、ハードクロムによる鏡面加工または耐熱性樹脂によるコーティング加工が施されている。これらロール１０２ａおよびロール１０２ｂは、それぞれ加圧シリンダ１０３ａおよび加圧シリンダ１０３ｂによって、基板シート１０´に上下から圧力が調節されて加圧する。また、ロール１０２ａおよびロール１０２ｂには、それぞれ加熱素子１０４ａおよび加熱素子１０４ｂが内蔵されている。この加熱素子によりロール１０２ａおよびロール１０２ｂのロール表面がそれぞれ加熱される。
【００５６】
ロール１０２ａおよびロール１０２ｂは、それぞれ回転駆動軸１０５ａおよび回転駆動軸１０５ｂの回転駆動によって回転し、基板シート１０´を図中の矢印の方向へと順送りする。
【００５７】
ロールプレス装置１００の制御部１０１は、加圧制御部１０１ａと、加熱制御部１０１ｂと、回転駆動制御部１０１ｃとを有する。加圧制御部１０１ａは、加圧シリンダ１０３ａおよび加圧シリンダ１０３ｂを制御し、例えば５０ｃｍあたりの線圧１００ｋｇの加圧を維持する。加熱制御部１０１ｂは、加熱素子１０４ａおよび加熱素子１０４ｂを制御し、例えば図７に示すロールプレス加熱温度プロファイルに従った基板シート１０´への加熱を制御する。
【００５８】
回転駆動制御部１０１ｃは、回転駆動軸１０５ａおよび回転駆動軸１０５ｂの回転駆動を制御し、例えば毎分１ｍの速さで基板シート１０´を図中の矢印の方向へと搬送する。
【００５９】
次に、実施例にかかる配線基板製造手順について説明する。図５は、実施例にかかる配線基板製造手順を示すフローチャートである。同図に示すように、まず、ポリエステルフィルムの基板シートの乾燥処理を、１５０℃雰囲気中で２時間放置することによっておこなう（ステップＳ１０１）。
【００６０】
続いて、金属粉末と熱可塑性樹脂とを混合した導電性ペーストで、シルクスクリーン版にて回路配線パターンを印刷する（ステップＳ１０２）。続いて、回路配線パターンを印刷した導電性ペーストの乾燥処理を、１７０℃雰囲気中で３０分放置することによっておこなう（ステップＳ１０３）。
【００６１】
続いて、例えば加熱温度１７０℃、５０ｃｍあたりの線圧１００ｋｇの圧力で、回路配線パターンが印刷された配線基板の加熱・加圧処理をおこなう（ステップＳ１０４）。続いて、カーボン含有導電性ペーストで、配線基板の指定のコネクタ挿入部に、シルクスクリーン版にて回路配線パターンを印刷する（ステップＳ１０５）。
【００６２】
続いて、指定のコネクタ挿入部に回路配線パターンが印刷されたカーボン含有導電性ペーストの乾燥処理を、１７０℃雰囲気中で３０分放置することによっておこなう（ステップＳ１０６）。
【００６３】
続いて、導電性ペーストおよびカーボン含有導電性ペースト印刷膜厚を測定する（ステップＳ１０７）。これは、検査工程である。続いて、シルクスクリーン版を使用してレジストインキにて、指定の回路配線絶縁保護パターンを印刷する（ステップＳ１０８）。
【００６４】
続いて、レジストインキを、１７０℃雰囲気中で３０分間放置することによって乾燥させる処理をおこなう（ステップＳ１０９）。さらに、シルクスクリーン版を使用してレジストインキにて、指定の回路配線絶縁保護パターンを印刷し（ステップＳ１１０）、レジストインキを、１７０℃雰囲気中で３０分間放置することによって乾燥させる処理をおこなう（ステップＳ１１１）。
【００６５】
続いて、回路配線絶縁保護部に、配線パターン絶縁用保護シートを貼付する（ステップＳ１１２）。続いて、コネクタ挿入部に補強版を貼付する（ステップＳ１１３）最後に、配線基板の型抜き処理をおこなう（ステップＳ１１４）。
【００６６】
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明は、これに限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した技術的思想の範囲内で、更に種々の異なる実施例で実施されてもよいものである。また、実施例に記載した効果は、これに限定されるものではない。
【００６７】
また、上記実施例において説明した各処理のうち、自動的におこなわれるものとして説明した処理の全部または一部を手動的におこなうこともでき、あるいは、手動的におこなわれるものとして説明した処理の全部または一部を公知の方法で自動的におこなうこともできる。この他、上記実施例で示した処理手順、制御手順、具体的名称は、特記する場合を除いて任意に変更することができる。
【００６８】
また、図示した各装置の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示のように構成されていることを要しない。すなわち、各装置の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することができる。
【００６９】
（付記１）金属粉末および熱可塑性樹脂から構成される導電性ペーストが印刷され、
前記導電性ペーストが加熱処理および加圧処理されることにより形成された配線パターンを備える配線基板。
【００７０】
（付記２）金属粉末および熱可塑性樹脂から構成される第一の導電性ペーストが印刷され、
さらに前記第一の導電性ペーストの上に、カーボン粉末および熱可塑性樹脂から構成される第二の導電性ペーストが印刷され、
前記第一および第二の導電性ペーストが加熱処理および加圧処理されることにより形成された配線パターンを備える配線基板。
【００７１】
（付記３）前記金属粉末は銀粉末、あるいは銀粉末とコバルト粉末の混合物であることを特徴とする付記１または２に記載の配線基板。
【００７２】
（付記４）前記第二の導電性ペーストの膜厚は前記第一の導電性ペーストの膜厚よりも薄いことを特徴とする付記２または３に記載の配線基板。
【００７３】
（付記５）前記加圧処理はロールプレスプロセス処理であることを特徴とする付記１〜４のいずれか一つに記載の配線基板。
【００７４】
（付記６）前記ロールプレスプロセス処理はロール表面に鏡面加工を施したロールプレスプロセス処理であることを特徴とする付記５に記載の配線基板。
【００７５】
（付記７）金属粉末および熱可塑性樹脂から構成される導電性ペーストを基材に印刷し、
前記導電性ペーストを加熱処理および加圧処理することを特徴とする配線パターン形成方法。
【００７６】
（付記８）金属粉末および熱可塑性樹脂から構成される第一の導電性ペーストを基材に印刷し、
さらに前記第一の導電性ペーストの上に、カーボン粉末および熱可塑性樹脂から構成される第二の導電性ペーストを印刷し、
前記第一および第二の導電性ペーストを加熱処理および加圧処理することを特徴とする配線パターン形成方法。
【００７７】
（付記９）前記金属粉末は銀粉末、あるいは銀粉末とコバルト粉末の混合物であることを特徴とする付記７または８に記載の配線パターン形成方法。
【００７８】
（付記１０）前記第二の導電性ペーストの膜厚は前記第一の導電性ペーストの膜厚よりも薄いことを特徴とする付記８または９に記載の配線パターン形成方法。
【００７９】
（付記１１）前記加圧処理はロールプレスプロセス処理であることを特徴とする付記７〜１０のいずれか一つに記載の配線パターン形成方法。
【００８０】
（付記１２）前記ロールプレスプロセス処理はロール表面に鏡面加工を施したロールプレスプロセス処理であることを特徴とする付記１１に記載の配線パターン形成方法。
【００８１】
（付記１３）金属粉末および熱可塑性樹脂から構成される導電性ペーストを基材に印刷し、
前記導電性ペーストを加熱処理および加圧処理することを特徴とする配線基板の製造方法。
【００８２】
（付記１４）金属粉末および熱可塑性樹脂から構成される第一の導電性ペーストを基材に印刷し、
さらに前記第一の導電性ペーストの上に、カーボン粉末および熱可塑性樹脂から構成される第二の導電性ペーストを印刷し、
前記第一および第二の導電性ペーストを加熱処理および加圧処理することを特徴とする配線基板の製造方法。
【００８３】
（付記１５）前記金属粉末は銀粉末、あるいは銀粉末とコバルト粉末の混合物であることを特徴とする付記１３または１４に記載の配線基板の製造方法。
【００８４】
（付記１６）前記第二の導電性ペーストの膜厚は前記第一の導電性ペーストの膜厚よりも薄いことを特徴とする付記１４または１５に記載の配線基板の製造方法。
【００８５】
（付記１７）前記加圧処理はロールプレスプロセス処理であることを特徴とする付記１３〜１６のいずれか一つに記載の配線基板の製造方法。
【００８６】
（付記１８）前記ロールプレスプロセス処理はロール表面に鏡面加工を施したロールプレスプロセス処理であることを特徴とする付記１７に記載の配線基板の製造方法。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明は、融点が高く電気抵抗値が高い金属粉末と樹脂とから構成される導電性ペーストを使用して配線パターンを基板に印刷して製造する配線基板の導電性を改善したい場合に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１−１】金属粉末と熱可塑性樹脂とを混合した導電性ペーストを基板印刷した後の配線基板の断面図である。
【図１−２】金属粉末と熱可塑性樹脂とを混合した導電性ペーストを基板印刷して加熱・加圧した後の配線基板の断面図である。
【図２−１】金属粉末と熱可塑性樹脂とを混合した導電性ペーストを基板印刷し、その上からカーボン粉末を混合した導電性ぺーストを基板印刷した後の配線基板の断面図である。
【図２−２】金属粉末と熱可塑性樹脂とを混合した導電性ペーストを基板印刷し、その上からカーボン粉末を混合した導電性ぺーストを基板印刷して加熱・加圧した後の配線基板の断面図である。
【図３】配線基板の使用例を示す図である。
【図４】ロールプレス装置の概略構成を示す図である。
【図５】実施例にかかる配線基板製造手順を示すフローチャートである。
【図６】ロールプレス加熱温度プロファイルを示す図である。
【図７】真空プレス加熱温度プロファイルを示す図である。
【図８】配線基板の導電性の評価結果を示す図である。
【図９】カーボン含有導電性ペーストの膜厚と配線基板の抵抗値とを示す図である。
【符号の説明】
【００８９】
１０    配線基板
１０´    基板シート
１０Ａ    配線基板
１０Ｂ    配線基板
１１    基板
１２、１２ａ    配線パターン
１３、１３ａ    カーボン含有導電性ぺースト
１４    補強板
１００    ロールプレス装置
１０１    制御部
１０１ａ    加圧制御部
１０１ｂ    加熱制御部
１０１ｃ    回転駆動制御部
１０２ａ、１０２ｂ    ロール
１０３ａ、１０３ｂ    加圧シリンダ
１０４ａ、１０４ｂ    加熱素子
１０５ａ、１０５ｂ    回転駆動軸
【図１−１】
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【図１−２】
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【図２−１】
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【図２−２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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