(57)【要約】【課題】フォトカプラ、フォトトランジスタ、絶縁アンプなどの電子素子の入出力端子間の絶縁耐圧を低下させることなく、また、基板重量の増加やコストアップを招来することなく、これら電子素子に接続された回路パターンから放出されるノイズの低減を図る。【解決手段】基板１と、この基板１の表面に実装された第１の電子素子２と、基板１の裏面に実装された第２の電子素子３とを備え、第１及び第２の電子素子２，３は、基板１を介して互いに対向しており、第１の電子素子２の入力端２ａと第２の電子素子３の出力端３ｂとが基板１を介して互いに対向し、第１の電子素子２の出力端２ｂと第２の電子素子３の入力端３ａとが基板１を介して互いに対向している。【選択図】図１
2009176866.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の表面に実装された第１の電子素子と、
前記基板の裏面に実装された第２の電子素子と
を備え、
前記第１及び第２の電子素子は、前記基板を介して互いに対向する位置に配置されており、
前記第１の電子素子の入力端と前記第２の電子素子の出力端とは、前記基板を介して互いに対向する位置となっており、
前記第１の電子素子の出力端と前記第２の電子素子の入力端とは、前記基板を介して互いに対向する位置となっている
ことを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】
基板と、
前記基板の表面に実装された電子素子と、
前記基板の表面に形成された第１の回路パターンと、
前記基板の裏面に形成された第２の回路パターンと
を備え、
前記電子素子の入力端及び出力端のうちの一方に接続された前記第１の回路パターンと、前記入力端及び出力端のうちの他方に導通孔を介して接続された前記第２の回路パターンとは、前記基板を介して互いに対向する位置となっている
ことを特徴とする電子回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板上に電子素子を実装して構成された電子回路基板に関し、オプトデバイスからのノイズを低減した電子回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板上に電子素子を実装して構成された電子回路基板が使用されている。これら電子素子のうち、フォトカプラ、フォトトランジスタ、絶縁アンプなど、光による信号送受信をおこなうデバイスは、一般的なＩＣと比較して消費電流が大きく、特に高周波で使用する場合には、放出されるノイズレベルが大きい。
【０００３】
このようなノイズを低減させることができる電子回路基板として、特許文献１には、プリント基板上にノイズ吸収用の低インピーダンスパターンを配置した電子回路基板が記載されている。この電子回路基板は、プリント配線領域を回路の機能毎に形成し、各回路間を電気的に絶縁して信号のみ伝達する信号伝達素子にて接続するようにしたプリント配線基板において、フレームグランド及びシグナルグランドに接続された低インピーダンスパターンを形成することにより、入出力回路部を介してロジック回路部に侵入する外部ノイズを各パターンで吸収し、ロジック回路部の外部ノイズによる誤動作を防止するようにしたものである。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１４５０１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前述したような低インピーダンスパターンの配置によってノイズ低減を図る電子回路基板においては、例えば、フォトカプラの入出力端子間に低インピーダンスパターンを配置することになるため、入出力端子間の絶縁耐圧が低下する虞がある。
【０００６】
また、低インピーダンスパターンを追加することは、基板重量の増加及びコストアップの要因となる。
【０００７】
そこで、本発明は、前記の実情に鑑みてなされたものであり、フォトカプラ、フォトトランジスタ、絶縁アンプなどの電子素子の入出力端子間の絶縁耐圧を低下させる虞がなく、また、基板重量の増加やコストアップを招来することなく、これら電子素子に接続された回路パターンから放出されるノイズの低減が図られた電子回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述の課題を解決し、前記目的を達成するため、本発明に係る電子回路基板は、以下の構成のいずれか一を有するものである。
【０００９】
〔構成１〕
基板と、この基板の表面に実装された第１の電子素子と、基板の裏面に実装された第２の電子素子とを備え、第１及び第２の電子素子は、基板を介して互いに対向する位置に配置されており、第１の電子素子の入力端と第２の電子素子の出力端とは、基板を介して互いに対向する位置となっており、第１の電子素子の出力端と第２の電子素子の入力端とは、基板を介して互いに対向する位置となっていることを特徴とするものである。
【００１０】
〔構成２〕
基板と、この基板の表面に実装された電子素子と、基板の表面に形成された第１の回路パターンと、基板の裏面に形成された第２の回路パターンとを備え、電子素子の入力端及び出力端のうちの一方に接続された第１の回路パターンと、入力端及び出力端のうちの他方に導通孔を介して接続された第２の回路パターンとは、基板を介して互いに対向する位置となっていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
構成１を有する本発明に係る電子回路基板においては、第１の電子素子の入力端と第２の電子素子の出力端とは、基板を介して互いに対向する位置となっており、第１の電子素子の出力端と第２の電子素子の入力端とは、基板を介して互いに対向する位置となっているので、これら端子に接続された回路パターンからの放射ノイズが互いに打ち消し合うため、ノイズ吸収用のパターンを追加することなく、放射ノイズを低減することができる。
【００１２】
構成２を有する本発明に係る電子回路基板においては、電子素子の入力端及び出力端のうちの一方に接続された第１の回路パターンと、入力端及び出力端のうちの他方に導通孔を介して接続された第２の回路パターンとは、基板を介して互いに対向する位置となっているので、これら回路パターンからの放射ノイズが互いに打ち消し合うため、ノイズ吸収用のパターンを追加することなく、放射ノイズを低減することができる。
【００１３】
すなわち、本発明は、フォトカプラ、フォトトランジスタ、絶縁アンプなどの電子素子の入出力端子間の絶縁耐圧を低下させる虞がなく、また、基板重量の増加やコストアップを招来することなく、これら電子素子に接続された回路パターンから放出されるノイズの低減が図られた電子回路基板を提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１５】
〔第１の実施の形態〕
図１は、本発明に係る電子回路基板の第１の実施の形態の構成を示す斜視図である。
【００１６】
本発明に係る電子回路基板は、図１に示すように、基板１と、この基板の表面に実装された第１の電子素子２と、基板の裏面に実装された第２の電子素子３とを備えて構成される。第１及び第２の電子素子２，３は、例えば、フォトカプラ、フォトトランジスタ、絶縁アンプなどである。これら第１及び第２の電子素子２，３は、同一、または、近似した規格の電子素子であることが好ましい。
【００１７】
第１及び第２の電子素子２，３は、基板１を介して、互いに対向する位置に配置されている。また、第１の電子素子２の入力端２ａと第２の電子素子３の出力端３ｂとは、基板１を介して互いに対向する位置となっている。そして、第１の電子素子２の出力端２ｂと第２の電子素子３の入力端３ａとは、基板１を介して互いに対向する位置となっている。
【００１８】
この電子回路基板においては、基板１の表面に実装された第１の電子素子２に供給される駆動信号の電流の向きと、基板１の裏面に実装された第２の電子素子３に供給される駆動信号の電流の向きとが、基板１を挟んで互いに逆向きとなる。そのため、各電子素子２，３の入出力端２ａ，２ｂ、３ａ，３ｂに接続された回路パターンから放射される磁場（電磁ノイズ）が互いに打ち消し合い、放射ノイズが低減される。
【００１９】
なお、第１及び第２の電子素子２，３は、フォトカプラやフォトトランジスタなどのオプトデバイスに限定されず、通常の集積回路（ＩＣ）であってもよく、また、トランス、インダクタなど、磁気を使用するデバイスであってもよい。さらに、第１及び第２の電子素子２，３のうちの一方については、電子素子として使用せずに、他方の電子素子に供給される駆動信号から放射される磁場（電磁ノイズ）を打ち消すことのみを目的として、電子素子に相当する抵抗及び回路パターンのみを設けるようにしてもよい。
【００２０】
〔第２の実施の形態〕
図２は、本発明に係る電子回路基板の第２の実施の形態の構成を示す斜視図である。
【００２１】
本発明に係る電子回路基板は、図２に示すように、基板１と、この基板１の表面に実装された電子素子２と、基板１の表面に形成された第１の回路パターン４と、基板１の裏面に形成された第２の回路パターン６とを備えて構成してもよい。
【００２２】
この電子回路基板において、第１の回路パターン４は、電子素子２の入力端２ａ及び出力端２ｂのうちの一方、図２においては、入力端２ａに接続されている。そして、第２の回路パターン６は、入力端２ａ及び出力端２ｂのうちの他方、図２においては、出力端２ｂに、導通孔（ビア：Via）５を介して接続されている。そして、これら第１及び第２の回路パターン４，６は、基板１を介して互いに対向する位置となっている。
【００２３】
この電子回路基板においては、基板１の表面の第１の回路パターン４を流れる駆動信号の電流の向きと、基板１の裏面の第２の回路パターン６を流れる駆動信号の電流の向きとが、基板１を挟んで互いに逆向きとなる。そのため、電子素子２の入出力端２ａ，２ｂに接続された各回路パターン４，６から放射される磁場（電磁ノイズ）が互いに打ち消し合い、放射ノイズが低減される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る電子回路基板の第１の実施の形態の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る電子回路基板の第２の実施の形態の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２５】
１    基板
２    第１の電子素子
２ａ  入力端
２ｂ  出力端
３    第２の電子素子
３ａ  入力端
３ｂ  出力端
４    第１の回路パターン
５    導通孔
６    第２の回路パターン
【図１】
2009176866.tif 000003
【図２】
2009176866.tif 000004