(57)【要約】【課題】プローブカード用電気的接触子の形状を改良することにより、プローブカード用電気的接触子の両側に均等にフィレットを形成することが可能なプローブカード用電気的接触子を提供することを目的とする。【解決手段】一端が基板にはんだ付けされて他端が導電部材に接触して電気的接続を行う平板状のプローブカード用電気的接触子であって、上記平板状の一方の面から供給されるはんだが他方の面に流出し得るはんだ流出窓を備えた構造とする。【選択図】  図１
2009192334.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端が基板にはんだ付けされて他端が導電部材に接触して電気的接続を行う平板状のプローブカード用電気的接触子であって、上記平板状の一方の面から供給されるはんだが他方の面に流出し得るはんだ流出窓を備えたことを特徴とするプローブカード用電気的接触子。
【請求項２】
上記はんだ流出窓にはんだの流出を制限する仕切りを備えたことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード用電気的接触子。
【請求項３】
上記はんだ流出窓の下端に梁を備えたことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード用電気的接触子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードの複数の基板間を電気的に接続するためなどに使用されるプローブカード用電気的接触子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プローブカード用電気的接触子をパッドに実装する際には、はんだペーストをプローブカード用電気的接触子とパッドの接合部に塗布し、レーザー照射を行いフィレットを形成して接合している。
【０００３】
これを図を用いて説明すると、図４に示すような形状の従来のプローブカード用電気的接触子１４を、図５（ａ）に示すように、上記プローブカード用電気的接触子１４の片側から、はんだペースト８を塗布した後に、レーザー照射を行い、図５（ｂ）に示すように、フィレット９を形成し、上記プローブカード用電気的接触子１４をパッド１３に接合している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の方法では、上記プローブカード用電気的接触子１４の片側からはんだペースト８の塗布を行うので、図５（ｂ）に示すように、レーザー照射によって形成される上記フィレット９も上記プローブカード用電気的接触子１４の片側にしか形成されない。このために、接合後の冷却時に熱収縮が起こると、上記プローブカード用電気的接触子１４が片側に引っ張られ、上記プローブカード用電気的接触子１４の先端の位置決め精度に悪影響を起こすという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、プローブカード用電気的接触子の形状を改良することにより、プローブカード用電気的接触子の両側に均等にフィレットを形成することが可能なプローブカード用電気的接触子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプローブカード用電気的接触子は、一端が基板にはんだ付けされて他端が導電部材に接触して電気的接続を行う平板状のプローブカード用電気的接触子であって、上記平板状の一方の面から供給されるはんだが他方の面に流出し得るはんだ流出窓を備えたことを特徴とする。
【０００７】
また、上記はんだ流出窓にはんだの流出を制限する仕切りを備えた構造とする。
【０００８】
あるいは、上記はんだ流出窓の下端に梁を備えた構造とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のプローブカード用電気的接触子は、一端が基板にはんだ付けされて他端が導電部材に接触して電気的接続を行う平板状のプローブカード用電気的接触子であって、上記平板状の一方の面から供給されるはんだが他方の面に流出し得るはんだ流出窓を備えたことにより、上記はんだをプローブカード用電気的接触子の両側に塗布することが可能となり、接合後のプローブカード用電気的接触子の位置ずれを防止することが可能となる。
【００１０】
また、上記はんだ流出窓にはんだの流出を制限する仕切りを備えたことにより、はんだペーストを塗布した際に、隣接するパッドへはんだペーストが流出することを防止できる。
【００１１】
あるいは、上記はんだ流出窓の下端に梁を備えたことにより、はんだによる固定をより確実なものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図を用いて本発明を以下に詳細に説明する。図１が本発明のプローブカード用電気的接触子の側面図であり（ａ）が第1の実施形態のプローブカード用電気的接触子１の側面図である。
【００１３】
図１（ａ）に示すように、本発明の第1の実施形態のプローブカード用電気的接触子１は、平板状で、基板のパッド１３に接合される接合部２、上記接合部２から延在するアーム部３、上記アーム部３の先端に設けられる先端部４から構成され、上記接合部２にはんだ流出窓５を設けている。そして、上記はんだ流出窓５の下端には梁６を設ける。
【００１４】
上記プローブカード用電気的接触子１の製造方法としては、ベリリウム銅板をエッチングによって上述のような所定の形状に形成する方法等を用いることができる。
【００１５】
上記はんだ流出窓５を設けることにより、上記プローブカード用電気的接触子１を接合する際に、はんだペースト８を片側から塗布しても、上記はんだ流出窓５を通って上記プローブカード用電気的接触子１の反対側にも上記はんだペースト８が流出し、上記プローブカード用電気的接触子１の両側へはんだペースト８を塗布することが可能となる。また、上記梁６を設けることにより、基板との固定をより確実に行うことが可能となる。
【００１６】
実際に、上記プローブカード用電気的接触子１を接合する方法を、図を用いて説明する。図２（ａ）に示すように、本発明のプローブカード用電気的接触子１を基板に設けたパッド１３に押し当てた状態で、ディスペンサ７からはんだペースト８を上記プローブカード用電気的接触子１の片側から塗布する。
【００１７】
塗布された上記はんだペースト８は、上記接合部２に設けられた上記はんだ流出窓５から上記プローブカード用電気的接触子１の反対側に流出し、上記プローブカード用電気的接触子１の両側に上記はんだペースト８が塗布された状態となる。上記はんだペースト８の塗布が終了したら、接合部に塗布した上記はんだペースト８にレーザーの照射を行う。上記レーザーの照射により、図２（ｂ）に示すように、フィレット９が上記プローブカード用電気的接触子１の両側に形成され、上記プローブカード用電気的接触子１の上記パッド１３への接合が完了する。
【００１８】
このように、上記はんだ流出窓５を設けることにより、上記はんだペースト８を上記プローブカード用電気的接触子１の片側から塗布しても、上記プローブカード用電気的接触子１の両側に塗布することが可能となり、その結果、上記プローブカード用電気的接触子１の両側に上記フィレット９が形成され、熱収縮による応力を互いに打ち消しあうことが可能となり、さらに接合強度を高めることが出来る。
【００１９】
ただし、上記プローブカード用電気的接触子１を用いた場合、図３に示すように、上記はんだ流出窓５から大量のはんだペースト８が流出した場合、隣接する他のパッド１３’に上記はんだペースト８が流れ込み、隣接するパッド間でショートを起こす可能性がある。このようなショートを防止するために、さらに別の形態のプローブカード用電気的接触子を考えた。それが以下に示す、第２，３の実施形態のプローブカード用電気的接触子１０、１１である。
【００２０】
続いて、第２の実施形態のプローブカード用電気的接触子１０について図を用いて説明する。図１（ｂ）に示すのが、第２の実施形態のプローブカード用電気的接触子１０の側面図である。
【００２１】
第２の実施形態のプローブカード用電気的接触子１０も、第１の実施形態のプローブカード用電気的接触子１と同様に、パッド１３に接合される接合部２、上記接合部２から延在するアーム部３、上記アーム部３の先端に設けられる先端部４から構成される。
【００２２】
そして、第２の実施形態では、上記接合部２にはんだ流出窓５’を設けている。上記はんだ流出窓５’の下端に梁６を設け、さらに、真ん中に仕切り１２を設けて２つのはんだ流出窓から構成される形状としている。
【００２３】
上記仕切り１２を設けることにより、上記はんだ流出窓５’から流出するはんだペースト８の量を上記はんだ流出窓５を設けた場合よりも、少なく調整することが可能となり、隣接するパッド１３’にはんだペースト８が流れ込むのを防止することが可能となる。
【００２４】
また、上記ディスペンサから出た上記はんだペースト８が、上記はんだ流出窓５’と接触すると、上記仕切り１２をつたって上記パッド１３へと誘導され、安定した塗布が可能となる。
【００２５】
次に、第３の実施形態のプローブカード用電気的接触子１１について図を用いて説明する。図１（ｃ）に示すのが、第３の実施形態のプローブカード用電気的接触子１１の側面図である。
【００２６】
第３の実施形態のプローブカード用電気的接触子１１も、第１、２の実施形態のプローブカード用電気的接触子１、１０と同様に、パッド１３に接合される接合部２、上記接合部２から延在するアーム部３、上記アーム部３の先端に設けられる先端部４から構成される。
【００２７】
そして、上記接合部２にはんだ流出窓５’’を設けている。上記はんだ流出窓５’’は、第１の実施形態のはんだ流出窓５と異なり、梁６を設けておらず、上記はんだ流出窓５’’の下側が開放された形状となり、上記はんだ流出窓５よりも幅を狭くしている。
【００２８】
上記はんだ流出窓５’’の幅が狭いことにより、上記はんだ流出窓５’’から流出する上記はんだペースト８の量を上記はんだ流出窓５を設けた場合よりも少なく調整することが可能となり、隣接するパッド１３’に上記はんだペースト８が流れ込むのを防止することが可能となる。
【００２９】
また、上記はんだペースト８が、上記パッド１３の表面を通って反対側に流出するので、上記はんだペースト８を上記接合部２の周囲に十分に行き渡らせることができるようになる。
【００３０】
このように、プローブカード用電気的接触子にはんだ流出窓を設けることにより、プローブカード用電気的接触子を両側から固定し、接合強度を高めることが出来る。さらに、はんだ流出窓の形状を変更することにより、はんだペーストの流出量を調整し、隣接するパッド間のショートを防止することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明のプローブカード用電気的接触子の側面図であり、（ａ）が第１の実施形態、（ｂ）が第２の実施形態、（ｃ）が第３の実施形態のプローブカード用電気的接触子である。
【図２】本発明のプローブカード用電気的接触子の接合方法を示す概略断面図であり、（ａ）がはんだペーストを塗布した状態を示し、（ｂ）がレーザーを行い、フィレットを形成した状態を示す。
【図３】隣接するパッドにはんだペーストが流出した状態を示す平面図である。
【図４】従来のプローブカード用電気的接触子の概略側面図である。
【図５】従来のプローブカード用電気的接触子の接合方法を示す概略断面図であり、（ａ）がはんだペーストを塗布した状態を示し、（ｂ）がレーザーを行い、フィレットを形成した状態を示す。
【符号の説明】
【００３２】
１        プローブカード用電気的接触子
２        接合部
３        アーム部
４        先端部
５、５’、５’’  はんだ流出窓
６        梁
７        ディスペンサ
８        はんだペースト
９        フィレット
１０      プローブカード用電気的接触子
１１      プローブカード用電気的接触子
１２      仕切り
１３、１３’パッド
１４      プローブカード用電気的接触子
【図１】
2009192334.tif 000003
【図２】
2009192334.tif 000004
【図３】
2009192334.tif 000005
【図４】
2009192334.tif 000006
【図５】
2009192334.tif 000007