(57)【要約】【課題】ＦＰＣの取り付けを容易にすることが可能なディスク装置を提供する。【解決手段】本発明のディスク装置１００は、ヘッド１３５を支持してディスク１０５上の所定の地位に回転移動させるヘッドスタックアセンブリ１３０と、ヘッド１３５と電気的に接続されるフレキシブル・ケーブル・アセンブリ１４０とを備える。フレキシブル・ケーブル・アセンブリ１４０は、複数のＩＣチップが搭載されたＰＣＢＡ１５０と接続されるコネクタ部１４０ａと、コネクタ部１４０ａと重ね合わせられて基板に固定される第１のブラケット部１４０ｂと、ベース１１０に固定される第２のブラケット部１４０ｃと、第１のブラケット部１４０ｂと第２のブラケット部１４０ｃとを連結するブラケット連結部１４０ｄと、ヘッドスタックアセンブリ１３０との接続部１４０ｆと第２のブラケット部１４０ｃとを連結するループ部１４０ｅと、を備える。【選択図】図４
2009157999.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体であるディスクに対して情報を記録再生するヘッドと、
前記ヘッドを支持し、前記ディスク上の所定の地位に回転移動させるヘッドスタックアセンブリと、
前記ヘッドと電気的に接続されるフレキシブル・ケーブル・アセンブリと、
を備え、
前記フレキシブル・ケーブル・アセンブリは、
複数のＩＣチップが搭載された基板と接続されるコネクタ部と、
前記コネクタ部と重ね合わせられて前記基板に固定される第１のブラケット部と、ベースに固定される第２のブラケット部と、前記第１のブラケット部と前記第２のブラケット部とを連結し、所定の方向における前記第１のブラケット部と前記第２のブラケット部との固定位置の相違を吸収するブラケット連結部とからなるブラケット部と、
前記ヘッドスタックアセンブリとの接続部と前記第２のブラケット部とを連結するループ部と、
を備えることを特徴とする、ディスク装置。
【請求項２】
前記第１のブラケット部と前記第２のブラケット部との連結方向における前記ブラケット連結部の長さは、前記第１のブラケット部と前記第２のブラケット部との固定位置間の距離よりも長いことを特長とする、請求項１に記載のディスク装置。
【請求項３】
前記ベースには、基板の所定の位置に集約して配置された前記ＩＣチップと対応する部分に、前記基板と反対側に突出する凸部が形成され、
前記凸部上には、前記第２のブラケット部が固定されることを特徴とする、請求項１または２に記載のディスク装置。
【請求項４】
ディスクに対して情報を記録再生するヘッドと、前記ヘッドを支持し、前記ディスク上の所定の地位に回転移動させるヘッドスタックアセンブリと、を備えるディスク装置の、前記ヘッドと電気的に接続されるフレキシブル・ケーブル・アセンブリであって、
前記フレキシブル・ケーブル・アセンブリは、
複数のＩＣチップが搭載された基板と接続されるコネクタ部と、
前記コネクタ部と重ね合わせられて前記基板に固定される第１のブラケット部と、ベースに固定される第２のブラケット部と、前記第１のブラケット部と前記第２のブラケット部とを連結し、所定の方向における前記第１のブラケット部と前記第２のブラケット部との固定位置の相違を吸収するブラケット連結部とからなるブラケット部と、
前記ヘッドスタックアセンブリとの接続部と前記第２のブラケット部とを連結するループ部と、
を備えることを特徴とする、フレキシブル・ケーブル・アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスク装置およびフレキシブル・ケーブル・アセンブリに関し、より詳細には、ディスク装置およびフレキシブル・ケーブル・アセンブリの構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばハードディスクドライブ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ；以下、「ＨＤＤ」とする。）等のディスク装置は、情報を記録する記録媒体であるディスクをスピンドルモータにより回転させた状態で、ヘッドにより情報の記録再生を行う装置である。ＨＤＤは、例えばノートパソコンやＭＰ３プレーヤー、自動車等に搭載されており、その用途は多様にある。これに応じてＨＤＤの小型化、薄型化が進められている。
【０００３】
ＨＤＤでは、回動するキャリッジに搭載されたヘッドやボイスコイルと基板とを電気的に接続するために、フラット型の回路基板であるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を用いている。ＦＰＣは、基板に接続するために一端部がベースに固定され、他端部がヘッドやボイスコイルと接続するためにキャリッジに固定される。このように設けられたＦＰＣは、キャリッジの回動動作に追従して移動する。
【０００４】
例えば、従来のＨＤＤ１０は、図８に示すように、ディスク５を回転させるスピンドルモータ１２と、ディスク５に対して情報を読み書きするヘッド１３ａを備えるヘッドスタックアセンブリ（Ｈｅａｄ  Ｓｔａｃｋ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ；以下、「ＨＳＡ」とする。）１３とをベース１１上に備える。また、ベース１１の下方には、ＰＣＢＡ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ、プリント回路板アセンブリ）１５が設けられている。ＰＣＢＡ１５には、例えばＣＰＵ、信号処理部、モータドライバ、ディスク制御部等のＩＣチップが搭載される。ＰＣＢＡ１５に搭載されたＩＣチップは、コネクタ１６を介してＦＰＣ１４によりＨＳＡ１３と電気的に接続される。
【０００５】
ここで、ＰＣＢＡ１５上のコネクタ１６は、図９に示すように、ベース１１に形成された貫通孔１１ａに挿通されて、ベース１１側に現れるように設けられる。また、ＦＰＣ１４は、図１０に示すように、第１のブラケット部１４ａと、第１のブラケット部１４ａと重ね合わせられ、コネクタ１６と接続されるコネクタ１７が設けられる第２のブラケット部１４ｂと、ＨＳＡ１３に固定される固定部１４ｄと第２のブラケット部１４ｂとを連結するループ部１４ｃとからなる。第１のブラケット部１４ａは図１０の紙面後方側へ折り曲げられ、第２のブラケット部１４ｂと重ね合わせられた状態で、ＰＣＢＡ１５のコネクタ１６と第２のブラケット部１４ｂのコネクタ１７とが接続される。
【０００６】
ＨＤＤにおいて、その機能を確保しつつ装置の小型化、薄型化を実現するため、装置を構成する各部の形状や配置が重要となっている。ＦＰＣについても、限られたスペース内でベースやＨＳＡに適切に取り付けるためのＦＰＣの位置決め構造やＦＰＣとコネクタとの接続構造等が提案されている（例えば、特許文献１、２）。
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１０９３４３号公報
【特許文献２】特開２００６−１８５４７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここで、ＨＤＤの小型化、薄型化のために、装置を構成する各部の形状や配置が変更されると、ＦＰＣを取り付ける部材の形状も変更されることもある。部材の形状が変更されると、限られたスペース内に取り付けられるＦＰＣの構成も変更しなければならなかったり、あるいは変更なしに使用できたとしてもＦＰＣの取り付けが困難になったりするという問題もある。
【０００９】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、フレキシブル・ケーブル・アセンブリ（ＦＰＣ）の取り付けを容易にすることが可能な、新規かつ改良されたディスク装置およびフレキシブル・ケーブル・アセンブリを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、記録媒体であるディスクに対して情報を記録再生するヘッドと、ヘッドを支持し、ディスク上の所定の地位に回転移動させるヘッドスタックアセンブリと、ヘッドとサスペンションを介して電気的に接続されるフレキシブル・ケーブル・アセンブリと、を備えるディスク装置が提供される。かかるディスク装置のフレキシブル・ケーブル・アセンブリは、複数のＩＣチップが搭載された基板と接続されるコネクタ部と、コネクタ部と重ね合わせられて基板に固定される第１のブラケット部と、ベースに固定される第２のブラケット部と、第１のブラケット部と第２のブラケット部とを連結するブラケット連結部とからなるブラケット部と、ヘッドスタックアセンブリとの接続部と第２のブラケット部とを連結するループ部と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、基板に固定される第１のブラケット部とベースに固定される第２のブラケット部とをブラケット連結部により連結する。ここで、ブラケット連結部は、所定の方向における第１のブラケット部と第２のブラケット部との固定位置の相違を吸収するように機能する。これにより、第１のブラケット部と第２のブラケット部との所定の方向における固定位置のずれがあっても、フレキシブル・ケーブル・アセンブリを容易に固定させることができる。
【００１２】
ここで、第１のブラケット部と第２のブラケット部との連結方向におけるブラケット連結部の長さは、第１のブラケット部と第２のブラケット部との固定位置間の距離よりも長くなるように形成される。ここで、第１のブラケット部と第２のブラケット部との固定位置間の距離とは、ブラケット連結部により連結されている第１のブラケット部の一端部から第２のブラケット部の一端部までの水平方向の長さ（ディスクの回転軸に対して垂直方向）をいう。
【００１３】
例えば、ブラケット連結部を、第１のブラケット部と第２のブラケット部とを接近させたときに撓むような、柔軟性を有する材質から形成することができる。このとき、ブラケット連結部の撓みにより、第１のブラケット部または第２のブラケット部のいずれか一方を固定させたときに、他方を所定の方向に移動させることができる。このようにして、第１のブラケット部と第２のブラケット部との所定の方向における位置を相違させることができる。
【００１４】
また、ＩＣチップは、基板の所定の位置に集約して配置したときに、ベースには、ＩＣチップと対応する部分に基板と反対側に突出する凸部が形成される。この凸部上には、第２のブラケット部が固定される。第２のブラケット部が固定される凸部と第１のブラケット部が固定される固定位置とに所定の方向のずれがあったとしてもブラケット連結部によりずれを吸収することができるので、第１のブラケット部の固定位置の自由度を高めることができる。
【００１５】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、ディスクに対して情報を記録再生するヘッドと、ヘッドを支持し、ディスク上の所定の地位に回転移動させるヘッドスタックアセンブリと、を備えるディスク装置の、ヘッドと電気的に接続されるフレキシブル・ケーブル・アセンブリが提供される。かかるフレキシブル・ケーブル・アセンブリは、複数のＩＣチップが搭載された基板と接続されるコネクタ部と、コネクタ部と重ね合わせられて基板に固定される第１のブラケット部と、ベースに固定される第２のブラケット部と、第１のブラケット部と第２のブラケット部とを連結し、所定の方向における前記第１のブラケット部と前記第２のブラケット部との固定位置の相違を吸収するブラケット連結部とからなるブラケット部と、ヘッドスタックアセンブリとの接続部と第２のブラケット部とを連結するループ部と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように本発明によれば、フレキシブル・ケーブル・アセンブリ（ＦＰＣ）の取り付けを容易にすることが可能な、ディスク装置およびフレキシブル・ケーブル・アセンブリを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１８】
まず、図１および図２に基づいて、本発明の実施形態にかかるＨＤＤについて説明する。なお、図１は、本実施形態にかかるＨＤＤの概略構成を示す分解斜視図である。図２は、本実施形態にかかるＩＣチップを覆うベースの凸部を説明するための部分斜視図である。
【００１９】
本実施形態にかかるＨＤＤ１００は、ディスク装置のひとつであって、図１に示すように、略矩形状のベース１１０に、クランプにより固定されたデータ記録媒体であるディスク１０５を回転させるスピンドルモータ１２０と、ディスク１０５にデータを記録および／または再生するヘッドを備えたＨＳＡ１３０と、ヘッドからの信号等を伝達するＦＰＣ１４０と、回路基板であるＰＣＢＡ１５０と、を備えて構成される。また、図１には図示しないが、ベース１１０とともにＨＤＤ１００内部の清浄度を維持するため、ディスク１０５の上面を覆うトップカバーが設けられる。
【００２０】
スピンドルモータ１２０は、ディスク１０５を回転させるモータであり、磁気回路とマグネットとの作用によって回転される。スピンドルモータ１２０の中心部には、スピンドルモータ１２０に装着されたディスク１０５をクランプで固定するためのクランプスクリューが螺合されるねじ穴が形成されている。
【００２１】
ＨＳＡ１３０は、ディスク１０５にデータを記録および／または再生するヘッド１３５と、一端が回転軸１３２に取り付けられ、他端にヘッド１３５を支持するサスペンションとを有して構成される。ＨＳＡ１３０を回転させてヘッド１３５をディスク１０５の所定の位置に移動させることにより、ディスク１０５にデータを記録および／または再生することができる。ＨＳＡ１３０は、例えば、ボイスコイルモータ（Ｖｏｉｃｅ  Ｃｏｉｌ  Ｍｏｔｏｒ；ＶＣＭ）により駆動することができる。
【００２２】
ＦＰＣ１４０は、例えば銅箔とフィルム状の絶縁材料とを張り合わせて形成され、回動するＨＳＡ１３０に搭載されたヘッド１３５やボイスコイルと後述するＰＣＢＡ１５０とを電気的に接続する。ＦＰＣ１４０は、ＰＣＢＡ１５０に接続するために一端部がベース１１０に固定され、他端部がヘッド１３５やボイスコイルと接続するためにＨＳＡ１３０に固定される。ＦＰＣ１４０の詳細な構成については後述する。
【００２３】
ＰＣＢＡ１５０は、ＨＤＤ１００の各機能部を制御するＩＣチップや、他の部品と電気的に接続するためのコネクタ等が設けられた回路基板である。ＰＣＢＡ１５０は、ベース１１０の下方に設けられ、図１に示すように、矩形状の基板をディスク１０５およびＶＣＭ等に相当する部分を切り欠いた形状に形成されている。本実施形態では、ＰＣＢＡ１５０に搭載されるＩＣチップは、図１の符号１６１で示すようにほぼ１箇所に集約して配置される。また、ＰＣＢＡ１５０には、ＦＰＣ１４０のコネクタが接続されるコネクタ１６２が設けられる。
【００２４】
なお、このとき、ベース１１０には、図２に示すように、ＰＣＢＡ１５０に搭載されたＩＣチップ１６１を収容する凸部１１２が形成される。また、ベース１１０には、ＰＣＢＡ１５０のコネクタ１６２を挿通させてベース１１０側へ露出させるための貫通孔１１３が形成される。
【００２５】
このようなＨＤＤ１００は、スピンドルモータ１２０によりディスク１０５を、例えば図１の矢印方向に回転させる。そして、ＨＳＡ１３０を移動させることによりヘッド１３５をランプ（図示せず。）からディスク１０５の所定の位置に移動させ、データの記録および／または再生を行う。装置停止時には、ヘッド１３５はディスク１０５面上からランプに退避される。
【００２６】
以上、本実施形態にかかるＨＤＤ１００の概略構成について説明した。本実施形態にかかるＨＤＤ１００は、装置の薄型化を図るため、ＰＣＢＡ１５０のＩＣチップ１６１を集約して配置する。ＰＣＢＡ１５０には、上述したように複数のＩＣチップが搭載されている。このため、ＰＣＢＡ１５０のＩＣチップが搭載されている部分は、他の部分と比較してＩＣチップの高さ分だけ高くなる。従来は、ＩＣチップとベースが接触しないように、ベースの至る箇所にＩＣチップに対応する凸部が複数形成されていた。
【００２７】
本実施形態では、ベースを厚くする原因となっていたこの凸部をなくすために、図１に示すように、ＩＣチップ１６１を、ディスク１０５上から退避したヘッドが保持されるランプに隣接するベース１１０の角部に集約させる。このため、ベース１１０のかかる角部には、図３（ｂ）示すように、ＩＣチップ１６１を収容する凸部１１２が形成される。凸部１１２は、ベース１１０の縁部と略同一の高さに突出するように形成されている。
【００２８】
このように、従来、ＰＣＢＡ上に分散して配置されていたＩＣチップを集約して配置することにより、これまでＩＣチップの高さ空間を確保するためにベース１１０に形成されていた複数の凸部をなくすことができる。したがって、凸部のなくなった部分の高さ空間の分だけＨＤＤ１００を薄型化することができる。
【００２９】
このとき、図３（ｂ）に示すように、ベース１１０の凸部１１２の高さとＰＣＢＡ１５０のコネクタ１６２の高さには差が生じる。このため、例えば図１０に示す従来のＦＰＣ１４を本実施形態にかかるＨＤＤ１００に適用するには、コネクタの位置を移動させるなどして図１１に示すＦＰＣ２４のように構成する必要がある。しかし、かかるＦＰＣ２４では、重ね合わせられた第１のブラケット部２４ａおよび第２のブラケット部２４ｂをベース１１０上に固定するとともに、第１のブラケット部２４ａのコネクタ２７をＰＣＢＡ１５０のコネクタ１６２と接続しなければならないにもかかわらず、第１のブラケット部２４ａおよび第２のブラケット部２４ｂは湾曲させることができない。このため、従来のＦＰＣでは凸部１１２とコネクタ１６２との高さの違いに対応することができない。
【００３０】
図１２に、従来のＦＰＣ１４の取り付け状態を説明する説明図を示す。図１２（ａ）に示すように、ＦＰＣ１４は、取り付け時に、第１のブラケット部１４ａのコネクタ１７が設けられた面と反対側の面と第２のブラケット部１４ｂとを接触させた状態にされる。そして、図１２（ｂ）に示すように、コネクタ１７をＰＣＢＡ１５のコネクタ１６に接続させる。このとき、第１のブラケット部１４ａと第２のブラケット部１４ｂとは一体となってコネクタ１６に固定されるが、これらをベース１１にも固定させるにはコネクタ１６とベース１１との高さが略同一でなければならない。
【００３１】
本実施形態にかかるＦＰＣ１４０は、凸部１１２とコネクタ１６２との高さの違いにも対応可能に構成されるものである。そこで、以下、図４〜図７に基づいて、本実施形態にかかるＦＰＣ１４０の構成について説明する。なお、図４は、本実施形態にかかるＦＰＣ１４０を示す概略平面図である。図５は、本実施形態にかかるＦＰＣ１４０をベース１１０およびＨＳＡ１３０に固定させた状態を示す概略平面図である。図６は、本実施形態にかかるＦＰＣ１４０の取り付け状態を説明する説明図であって、（ａ）は取り付け前のＦＰＣ１４０を示し、（ｂ）は（ａ）の状態からブラケット連結部１４０ｄに撓みを持たせた状態を示し、（ｃ）はＦＰＣ１４０をベース１１０およびコネクタ１６２に固定させた状態を示す。図７は、本実施形態にかかるＦＰＣ１４０の取り付け例を示す説明図である。
【００３２】
本実施形態にかかるＦＰＣ１４０は、上述したように、例えば銅箔とフィルム状の絶縁材料（例えばポリイミド）とを張り合わせて形成された、柔軟性を有する回路基板であって、図４に示すように、コネクタ部１４０ａと、コネクタ部１４０ａとともにＰＣＢＡ１５０に固定される第１のブラケット部１４０ｂと、ベース１１０に固定される第２のブラケット部１４０ｃと、第１のブラケット部１４０ｂと第２のブラケット部１４０ｃとを連結するブラケット連結部１４０ｄと、第２のブラケット部１４０ｃからＨＳＡ１３０側へ延びるループ部１４０ｅと、ＨＳＡ１３０と接続されるＨＳＡ連結部１４０ｆと、から構成される。
【００３３】
コネクタ部１４０ａは、ＩＣチップ１６１が搭載されたＰＣＢＡ１５０のコネクタ１６２と接続されるコネクタ１４５を備える。コネクタ部１４０ａは、例えば金属やプラスチックから形成される。
【００３４】
第１のブラケット部１４０ｂは、コネクタ部１４０ａと略対称な形状に形成されており、コネクタ部１４０ａとともにＰＣＢＡ１５０のコネクタ１６２に固定される。コネクタ部１４０ａは、図４の紙面奥側に向かって折り曲げられて、第１のブラケット部１４０ｂと重ね合わせられる。一方、第２のブラケット部１４０ｃは、ベース１１０の凸部１１２上に固定される。第１のブラケット部１４０ｂおよび第２のブラケット部１４０ｃは、コネクタ部１４０ａと同様に、例えば金属やプラスチックから形成されており、柔軟に折り曲がることはできない。一方、第１のブラケット部１４０ｂおよび第２のブラケット部１４０ｃを連結するブラケット連結部１４０ｄはフィルム状の絶縁部材のみから形成されており、柔軟に撓むことができる。
【００３５】
ループ部１４０ｅは、図５に示すように、第２のブラケット部１４０ｃと連結する一端側がベース１１０に固定され、ＨＳＡ連結部１４０ｆと連結する他端側がＨＳＡ１３０に固定されている。一方、両端部以外の部分は、ＨＳＡ１３０の回動に応じて移動可能とするため固定されていない。
【００３６】
ＨＳＡ連結部１４０ｆは、ＨＳＡ１３０に固定される部分である。ＨＳＡ連結部１４０ｆをＨＳＡ１３０に固定して電気的に連結することにより、ＨＳＡ１３０に設けられたヘッド１３５の情報信号やボイスコイルの駆動電流などがＦＰＣ１４０の配線（図示せず。）を介して伝達されるようになる。
【００３７】
本実施形態にかかるＦＰＣ１４０は、図６に示すようにＰＣＢＡ１５０のコネクタ１６２と接続されるとともに、ベース１１０に固定される。ＦＰＣ１４０の取り付け時の形態は、図６（ａ）に示すように、コネクタ部１４０ａにおけるコネクタ１４５が取り付けられた面と反対側の面と、第１のブラケット部１４０ｂとが接触するように、コネクタ部１４０ａが折り曲げられる。また、第１のブラケット部１４０ｂと第２のブラケット部１４０ｃとは、ブラケット連結部１４０ｄにより連結されている。ブラケット連結部１４０ｄは柔軟性を有するフィルム状の部材であるため、図６（ｂ）に示すように、撓むことが可能である。
【００３８】
次に、ＦＰＣ１４０の第２のブラケット部１４０ｃをベース１１０の凸部１１２上に固定し、第１のブラケット部１４０ｂとともにコネクタ部１４０ａのコネクタ１４５をＰＣＢＡ１５０のコネクタ１６２に固定した状態を図６（ｃ）に示す。このとき、ベース１１０の凸部１１２とコネクタ１６２とは高さが相違しているが、この高さの差をブラケット連結部１４０ｄの撓みにより吸収することができる。すなわち、第１のブラケット部１４０ｂと第２のブラケット部１４０ｃとは、ブラケット連結部１４０ｄの撓みがなくなるまで移動させることができる。このため、第１のブラケット部１４０ｂおよび第２のブラケット部１４０ｃを固定する部分の高さに差があったとしても、容易にＦＰＣ１４０を取り付けることができる。
【００３９】
したがって、本実施形態のＦＰＣ１４０は、図７（ａ）に示すようにコネクタ１６２にコネクタ部１４０ａとともに固定された第１のブラケット部１４０ｂの高さよりベース１１０の凸部１１２に固定された第２のブラケット部１４０ｃの高さの方が高い場合だけでなく、図７（ｂ）に示すように、固定された第１のブラケット部１４０ｂの高さと第２のブラケット部１４０ｃの高さが略同一である場合や、図７（ｃ）に示すように、固定された第１のブラケット部１４０ｂの高さよりも第２のブラケット部１４０ｃの高さの方が低い場合にも、各固定箇所に容易にＦＰＣ１４０を固定することができる。
【００４０】
このようなＦＰＣ１４０を固定する位置に生じる高さの違いは、例えばＦＰＣ１４０に金属からなる補強板を貼り付けて厚みを変更することによっても調整することができる。しかし、この場合には、補強板の板厚の違いによって製造工程が追加される等、コスト的に負荷が大きくなる。
【００４１】
ここで、第１のブラケット部１４０ｂと第２のブラケット部１４０ｃは、図６（ｃ）に示すように、ブラケット連結部１４０ｄの撓みをなくした状態（図６（ａ））におけるブラケット連結部の長さｘ１よりも、第１のブラケット部１４０ｂおよび第２のブラケット部１４０ｃ間の長さｘ２が小さくなるように配置される。第１のブラケット部１４０ｂと第２のブラケット部１４０ｃとの間隔を狭めることにより、各々が固定される箇所の高さの違いを吸収するための撓みをブラケット連結部１４０ｄに生じさせることができる。
【００４２】
このため、例えば、第１のブラケット部１４０ｂと第２のブラケット部１４０ｃとを固定させるＰＣＢＡ１５０のコネクタ１６２およびベース１１０の凸部１１２を、ｘ１より近づけて配置するようにしてもよい。また、ＰＣＢＡ１５０のコネクタ１６２とベース１１０の凸部１１２とをなるべく隣接して配置することにより、コネクタ１６２と凸部１１２との高さの差をより多く吸収することが可能となる。または、コネクタ連結部１４０ｄの長さｘ１を長くしてコネクタ１６２と凸部１１２との高さの差をより多く吸収することもできる。
【００４３】
また、本実施形態にかかるＦＰＣ１４０は、図４に示すように、ブラケット部が第１のブラケット部１４０ｂと第２のブラケット部１４０ｃとに分離して配置可能であるため、コネクタ部１４０ａは第１のブラケット部１４０ｂと略同一の大きさに形成すればよい。従来の方法では、図１０に示すように、コネクタ１７が設けられた第１のブラケット部１４ａは第２のブラケット部１４ｂと略同一の大きさに形成しなければならず、本実施形態にかかるＦＰＣ１４０と比較してその面積が大きいものであった。このように、１つのＦＰＣの面積を小さくすることにより、ＦＰＣの材料シートから形成可能なＦＰＣ数を増加させることができ、コストダウンを図ることができる。
【００４４】
さらに、本実施形態にかかるＦＰＣ１４０は、図４に示すように、コネクタ部１４０ａをループ部１４０ｅに近い側に形成することにとり、１つのＦＰＣを形成するために要するＦＰＣの材料シートのサイズをより小さくすることができる。仮に、図４において、コネクタ部１４０ａを第１のブラケット部１４０ｂの他角部に設けたとする。この場合、ＦＰＣ１４０の図４の紙面上下方向における長さが、コネクタ部１４０ａをループ部１４０ｅに近い側に形成する場合と比較して長くなり、ＦＰＣの材料シートを多く必要とすることになる。したがって、ＦＰＣ１４０の形状を図４のようにすることにより、よりＦＰＣ１４０の生産性を高めることができ、ＦＰＣ１４０の製作にかかるコストを削減することができる。
【００４５】
以上、本発明の実施形態にかかるＨＤＤ１００およびＦＰＣ１４０について説明した。本実施形態のＨＤＤ１００は、ＰＣＢＡ１５０に搭載されるＩＣチップを集約し、ベース１１０に集約されたＩＣチップ１６１を収容する凸部１１２を形成することにより、ＨＤＤ１００の薄型化を図ることができる。このとき、本実施形態にかかるＦＰＣ１４０は、コネクタ１６２に固定される第１のブラケット部１４０ｂと凸部１１２に固定される第２のブラケット部１４０ｃとの間に、柔軟性を有するブラケット連結部１４０ｄを備えている。このため、コネクタ１６２と凸部１１２との高さに差が生じたとしても、ブラケット連結部１４０ｄにより高さの違いを吸収することができるので、ＦＰＣの取り付けを容易に行うことができる。
【００４６】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００４７】
例えば、上記実施形態では、ＰＣＢＡ１５０のＩＣチップを集約してベース１１０の様々な箇所に形成されていた凸部を取り除いたことにより生成したベース１１０とＰＣＢＡ１５０との間の空間を、ＨＤＤの薄型化のために取り除いたが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、生成されたベース１１０とＰＣＢＡ１５０との間の空間を利用してベース１１０を補強する部材を設けると、ＨＤＤ１００の強度を高めることもできる。このように、ＰＣＢＡ１５０の搭載されるＩＣチップを集約することにより、ＨＤＤ１００の設計の自由度を高めることもできるようになる。
【００４８】
また、上記実施形態では、コネクタ部１４０ａ、第１のブラケット部１４０ｂおよび第２のブラケット部１４０ｃは金属またはプラスチックから形成したが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、フィルム状の絶縁部材に金属板やプラスチック板を貼り付けて形成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施形態にかかるＨＤＤの概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】同実施形態にかかるＩＣチップを覆うベースの凸部を説明するための部分斜視図である。
【図３】（ａ）は従来のベースの形状を示す説明図であり、（ｂ）は本発明の実施形態にかかるベースの形状を示す説明図である。
【図４】同実施形態にかかるＦＰＣを示す概略平面図である。
【図５】同実施形態にかかるＦＰＣをベースおよびＨＳＡに固定させた状態を示す概略平面図である。
【図６】同実施形態にかかるＦＰＣの取り付け状態を説明する説明図であって、（ａ）は取り付け前のＦＰＣを示し、（ｂ）は（ａ）の状態からブラケット連結部に撓みを持たせた状態を示し、（ｂ）はＦＰＣをベースおよびコネクタに固定させた状態を示す。
【図７】同実施形態にかかるＦＰＣの取り付け例を示す説明図である。
【図８】従来のＨＤＤの概略構成を示す分解斜視図である。
【図９】従来のベースの形状を説明するための部分斜視図である。
【図１０】従来のＦＰＣを示す概略平面図である。
【図１１】従来のＦＰＣを本発明の実施形態にかかるＨＤＤに適用する場合のＦＰＣの構成を示す概略平面図である。
【図１２】従来のＦＰＣの取り付け状態を説明する説明図であって、（ａ）は取り付け前のＦＰＣを示し、（ｂ）はＦＰＣをベースおよびコネクタに固定させた状態を示す。
【符号の説明】
【００５０】
１００    ＨＤＤ
１０５    ディスク
１１０    ベース
１１２    凸部
１１３    貫通孔
１２０    スピンドルモータ
１３０    ＨＳＡ
１４０    ＦＰＣ
１４０ａ  コネクタ部
１４０ｂ  第１のブラケット部
１４０ｃ  第２のブラケット部
１４０ｄ  ブラケット連結部
１４０ｅ  ループ部
１４０ｆ  ＨＳＡ連結部
１４５    コネクタ
１５０    ＰＣＢＡ
１６１    ＩＣチップ
１６２    コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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