(57)【要約】【課題】収納容器の蓋材として用いるのに良好なシール性、易剥離性、剥離外観を有し、かつ、帯電防止性能に優れる易剥離性フィルム及び蓋材を提供する。【解決手段】シール層と、隣接層とを有し、前記シール層が一方の表層を構成する易剥離性フィルムであって、シール層が、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ−１）と、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ−２）との混合物であるエチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）１００質量部と、このエチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）１００質量部に対し、粘着付与樹脂（Ｂ）を５質量部〜４０質量部、高分子型帯電防止剤（Ｃ）を５質量部〜３０質量部含有する熱可塑性樹脂組成物から形成され、前記隣接層が、エチレン系樹脂（Ｄ）を含有する樹脂組成物から形成されるものとする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
シール層と、このシール層と隣接して積層されてなる隣接層とを有し、前記シール層が一方の表層を構成する易剥離性フィルムであって、
前記シール層が、不飽和エステル化合物に由来する構成単位を５質量％〜１３質量％含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ−１）と、不飽和エステル化合物に由来する構成単位を１８質量％〜２５質量％含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ−２）との混合物であるエチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）１００質量部と、
このエチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）１００質量部に対し、粘着付与樹脂（Ｂ）を５質量部〜４０質量部、高分子型帯電防止剤（Ｃ）を５質量部〜３０質量部含有する熱可塑性樹脂組成物から形成され、
前記隣接層が、エチレン系樹脂（Ｄ）を含有する樹脂組成物から形成されることを特徴とする易剥離性フィルム。
【請求項２】
前記粘着付与樹脂（Ｂ）は、脂肪族炭化水素樹脂、脂環族炭化水素樹脂、テルペン系樹脂、ロジン類からなる群から選ばれる少なくともいずれかである請求項１に記載の易剥離性フィルム。
【請求項３】
前記高分子型帯電防止剤（Ｃ）の数平均分子量は、２，０００〜６０，０００である請求項１又は２に記載の易剥離性フィルム。
【請求項４】
前記高分子型帯電防止剤（Ｃ）は、オレフィン系モノマーが重合されてなるオレフィン系ブロックと、親水性モノマーが重合されてなる親水系ブロックと、を繰り返し構造単位に有する重合体からなるものである請求項１から３いずれかに記載の易剥離性フィルム。
【請求項５】
前記隣接層において、前記シール層と隣接している面と反対側の面は、保護層と隣接している請求項１から４いずれかに記載の易剥離性フィルム。
【請求項６】
前記保護層は二軸延伸ポリオレフィンフィルムからなる請求項５に記載の易剥離性フィルム。
【請求項７】
請求項１から６いずれかに記載の易剥離性フィルムよりなる収納容器用蓋材。
【請求項８】
請求項７に記載の収納容器用蓋材と、収納容器本体と、からなる収納容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、易剥離性フィルム及びそれからなる蓋材に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、トランジスタ、コンデンサー等の電子部品を搬送する収納容器は、中身を入れる収納容器本体と蓋材とからなる。収納容器本体にはポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂が汎用されており、蓋材にはポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等の単層又は多層フィルムが用いられている。
特許文献１には易剥離性フィルムとして、厚さ３０μｍ〜５０μｍのポリエステルフィルムと、厚さ１０μｍ〜３０μｍのポリエステル層及び厚さ３０μｍ〜５０μｍのエチレン・酢酸ビニル共重合体層とが積層された易剥離性フィルムが記載されている。
【特許文献１】特開平６−３０８７８３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂からなる本体部に対するシール性については更なる改良が求められている。また、電子部品搬送用容器として用いる場合には、蓋材の帯電防止性能についても改良が求められている。
以上の課題に鑑み、本発明では収納容器の蓋材として用いるのに良好なシール性、易剥離性、剥離外観を有し、かつ、帯電防止性能に優れる易剥離性フィルム及び蓋材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
即ち本発明は、シール層と、このシール層と隣接して積層されてなる隣接層とを有し、前記シール層が一方の表層を構成する易剥離性フィルムであって、
前記シール層が、不飽和エステル化合物に由来する構成単位を５質量％〜１３質量％含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ−１）と、不飽和エステル化合物に由来する構成単位を１８質量％〜２５質量％含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ−２）との混合物であるエチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）１００質量部と、
このエチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）１００質量部に対し、粘着付与樹脂（Ｂ）を５質量部〜４０質量部、高分子型帯電防止剤（Ｃ）を５質量部〜３０質量部含有する熱可塑性樹脂組成物から形成され、
前記隣接層が、エチレン系樹脂（Ｄ）を含有する樹脂組成物から形成されることを特徴とする易剥離性フィルム及びこのフィルムよりなる蓋材を提供するものである。
【０００５】
ここで、本発明における「易剥離性」とは、少ない力で容易に剥離することができる性質（イージーピール性）を有することをいう。本発明に係る易剥離性フィルムを蓋材として使用する場合、収納容器本体との密着性と剥離性のバランスがとれていることが重要である。例えば、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ巾以上３０Ｎ／１５ｍｍ巾以下である場合を易剥離性という。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、収納容器の蓋材として用いるのに良好なシール性、易剥離性、剥離外観を有し、かつ、帯電防止性能に優れる易剥離性フィルム及び蓋材を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明に係る易剥離性フィルムは、以下に示すように、所定のシール層と、このシール層と隣接して積層されてなる隣接層とを有し、前記シール層が一方の表層を構成する。
【０００８】
［シール層］
シール層は、不飽和エステル化合物に由来する構成単位を５質量％〜１３質量％含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ−１）と、不飽和エステル化合物に由来する構成単位を１８質量％〜２５質量％含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ−２）との混合物であるエチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）１００質量部と、このエチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）１００質量部に対し、粘着付与樹脂（Ｂ）を５質量部〜４０質量部、高分子型帯電防止剤（Ｃ）を５質量部〜３０質量部含有する熱可塑性樹脂組成物から形成される。
【０００９】
＜エチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）＞
エチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）とは、エチレンと不飽和エステル化合物とを共重合して得られる重合体をいう。不飽和エステルとしては、ビニルエステル化合物や、不飽和カルボン酸エステル化合物等が挙げられる。ビニルエステル化合物としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等が挙げられる。不飽和カルボン酸エステル化合物としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等が挙げられる。このうち、不飽和カルボン酸エステル化合物であることが好ましく、アクリル酸メチル共重合体、アクリル酸エチル共重合体、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチルから選ばれる不飽和カルボン酸エステル化合物であることが特に好ましい。これらは単独又は２種以上組み合わせて用いることが可能である。
【００１０】
エチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）は、不飽和エステル化合物に由来する構成単位を５質量％〜１３質量％、好ましくは８質量％〜１３質量％含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ−１）と、不飽和エステル化合物に由来する構成単位を１８質量％〜２５質量％、好ましくは１８質量％〜２３質量％含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ−２）との混合物である。
これらを含有することにより、収納容器本体とのシール性を良好にしたり、剥離時のスリップスティック（ジッパリング）現象（一般的に剥離強度の強弱を伴いながら剥離される現象をいう）の発生を抑制したりすることが可能となる。また、蓋材として十分な耐熱性を付与することが可能となる。
なお、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ−１）及びエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ−２）における不飽和エステル化合物に由来する構成単位の含有量とは、各エチレン・不飽和エステル共重合体の質量を１００％としたときの値をいう。
不飽和エステル化合物に由来する構成単位の含有量の測定は、赤外線吸収スペクトル分析法により行われる。赤外吸収スペクトルで検出される不飽和エステル化合物に帰属されるピークを用い、その吸光度を測定試料であるエチレン・不飽和エステル共重合体のプレスシートの厚みで補正して不飽和エステル化合物の含量を算出する。
【００１１】
エチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）は、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ−１）３０質量％〜７０質量％と、前記エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体（Ａ−２）７０質量％〜３０質量％との混合物であることが好ましい。また、前記共重合体（Ａ−１）及び（Ａ−２）として、それぞれ２種以上の共重合体を用いてもよい。
エチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）の製造方法としては、特に限定されるものではなく、公知の液相重合方法や高圧ラジカル重合方法が挙げられる。高圧ラジカル重合法による成分（Ａ）の製造方法としては、一般に槽型反応器又は管型反応器を用いて、ラジカル発生剤の存在下、重合圧力１４０ＭＰａ〜３００ＭＰａ、重合温度１００℃〜３００℃の条件下でエチレンと不飽和カルボン酸エステルを重合する方法が挙げられる。また、メルトフローレートの調節には、分子量調節剤として水素やメタン、エタン等の炭化水素を用いることができる。
【００１２】
＜粘着付与樹脂（Ｂ）＞
粘着付与樹脂（Ｂ）とは、シール層を形成する熱可塑性樹脂組成物に粘着性を付与する樹脂をいう。粘着付与樹脂（Ｂ）はホットメルト接着剤分野で利用されている樹脂であれば特に限定されるものではない。中でも脂肪族炭化水素樹脂、脂環族炭化水素樹脂、テルペン系樹脂、ロジン類からなる群から選ばれる少なくともいずれかであることが好ましい。
脂肪族炭化水素樹脂としては、炭素原子数４〜５のオレフィンやジエン等を主成分モノマーとして重合して得られる重合体が挙げられる。脂環族炭化水素樹脂としては、Ｃ４やＣ５留分を環化２量化後重合させて得られる樹脂、シクロペンタジエン等を重合させて得られる樹脂又はその水素添加物、芳香族炭化水素樹脂や脂肪族・芳香族共重合炭化水素樹脂を核内水素添加した樹脂等が挙げられる。またテルペン系樹脂としては、α−ピネン、β−ピネン、ジペンテン等の重合体、テルペン・フェノール共重合体樹脂あるいはそれらの水素添加された樹脂等が挙げられる。さらにロジン類としてはトールロジン、ガムロジン、ウッドロジン等のロジン及びその変性物、変性としては水素添加、不均化、二量化、エステル化等が挙げられる。これらは単独又は２種以上組み合わせて用いることが可能である。
本発明の易剥離性フィルムを蓋材として用いた場合の密封性と易剥離性のバランスの観点から、粘着付与樹脂（Ｂ）としては、水素添加した樹脂を用いることが好ましく、水素添加テルペン系樹脂を用いることがより好ましい。
【００１３】
＜高分子型帯電防止剤（Ｃ）＞
高分子型帯電防止剤（Ｃ）とは、少なくとも２以上の繰返し単位を有する帯電防止剤をいう。
高分子型帯電防止剤（Ｃ）の数平均分子量は、２，０００〜６０，０００であることが好ましく、８，０００〜３０，０００であることがより好ましい。数平均分子量を上記の範囲とすることにより、シール層を形成する樹脂との分散性を良好にすることが可能となる。また、得られる易剥離性フィルムの帯電防止性能を良好にすることが可能となる。
数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定される。例えば、溶媒をオルトジクロロベンゼン、基準物質をポリスチレン、カラム温度を１３５℃として、求めることができる。
【００１４】
高分子型帯電防止剤（Ｃ）としては、例えば特開平１−１６３２３４号公報に記載されているポリエーテルエステルアミド系化合物や、特開２００１−２７８９８５号公報に記載されている特定のブロック共重合型帯電防止剤等が挙げられる。中でも、エチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）との分散性を考慮し、オレフィン系モノマーが重合されてなるオレフィン系ブロックと親水性モノマーが重合されてなる親水系ブロックとが繰り返し交互に結合した構造を有する共重合体が好ましい。また、この高分子型帯電防止剤（Ｃ）は、融点が１１０℃〜１８０℃であることが好ましく、１２０℃〜１７０℃であることがより好ましい。
【００１５】
このような高分子型帯電防止剤（Ｃ）を用いることにより、シール層を形成する樹脂との分散性が良好となる。高分子型帯電防止剤（Ｃ）としては、例えば商品名「ペレスタット２３０」（三洋化成工業（株）製）で市販されている樹脂等が挙げられる。
【００１６】
シール層を構成する熱可塑性樹脂組成物は、エチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）１００質量部に対し、粘着付与樹脂（Ｂ）を５質量部〜４０質量部、高分子型帯電防止剤（Ｃ）を５質量部〜３０質量部、好ましくは５質量部〜２０質量部含有する。フィルムのシール性、剥離外観、加工性の観点からは、エチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）中の粘着付与樹脂（Ｂ）の含有量は、５質量部〜３５質量部、好ましくは５質量部〜２５質量部であり、高分子型帯電防止剤（Ｃ）の含有量は、５質量部〜２０質量部、好ましくは５質量部〜１５質量部である。
【００１７】
上記熱可塑性樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲で、エチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）以外のエチレン系樹脂や、プロピレン系樹脂、スチレン系樹脂、エステル系樹脂、ワックス等を含んでいてもよい。また、相溶化剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、防曇剤、等を含んでいてもよい。
【００１８】
［隣接層］
本発明の易剥離性フィルムは、シール層と隣接して積層されてなる隣接層を有する。この隣接層は、エチレン系樹脂（Ｄ）を含有する樹脂組成物から形成される。
エチレン系樹脂（Ｄ）としては、低密度ポリエチレンや高密度ポリエチレン等のポリエチレン、エチレン／ブテン−１共重合体やエチレン／ヘキセン−１共重合体等のエチレン／α−オレフィン共重合体、エチレン／不飽和エステル共重合体や、これらのマレイン酸グラフト重合体等が挙げられる。
【００１９】
エチレン系樹脂（Ｄ）のＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して測定される１９０℃、２．１６ｋｇ荷重でのメルトフローレートは、得られるフィルムの易剥離性、加工性の観点１５ｇ／１０分以下であることが好ましく、同様の観点から、ＪＩＳ  Ｋ７１１２に準拠して測定される密度は、０．９１５ｇ／ｃｍ3以上であることが好ましい。
【００２０】
隣接層を形成する樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲で、相溶化剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、防曇剤、帯電防止材等を含んでいてもよい。
【００２１】
本発明の易剥離性フィルムは、シール層と、このシール層と隣接して積層されてなる隣接層と、を有し、前記シール層が一方の表層を形成する。
この易剥離性フィルムの厚みは、１０μｍ〜２００μｍであることが好ましい。本発明の易剥離性フィルムがシール層と隣接層から構成される場合、シール層の厚みは、好ましくは３μｍ〜１４０μｍであり、１０μｍ〜１００μｍであることがより好ましい。隣接層の厚みは、好ましくは３μｍ〜１４０μｍであり、１０μｍ〜１００μｍであることがより好ましい。
【００２２】
本発明に係る易剥離性フィルムは、公知の方法によって製造することができる。例えば共押出インフレーション成形法、共押出Ｔダイキャスト成形法、共押出ラミネート成形法等によって製造することができる。生産性の観点から、共押出Ｔダイキャスト成形法又は共押出インフレーション成形法により製造することが好ましい。
【００２３】
本発明の易剥離性フィルムを収納容器の蓋材として使用する場合には、シール層が収納容器本体と接するようにして用いる。前記隣接層は、易剥離性フィルムの他方の表層であってもよく、前記二層以外の層を有する場合には中間層となる。
本発明に係る易剥離性フィルムは、種々の収納容器等の蓋材として好適に用いることができる。易剥離性フィルムを収納容器用蓋材として使用する場合には、易剥離性フィルムのシール層が収納容器本体と接するようにしてヒートシールする。そのため易剥離性フィルムのシール層が形成する表層とは反対側の面、即ち隣接層には、ヒートシールに耐えうる耐熱性が求められる。
従ってこの隣接層は、シール層と隣接している面と反対側の面は、保護層と隣接していることが好ましい。具体的には、シール層、隣接層、保護層がこの順番に積層されているような構成であることが好ましい。なお、隣接層と保護層との間に他の層が設けられていてもよい。
【００２４】
保護層は、シール層や隣接層等と共に共押出によって設けてもよいし、押出ラミネート成形法によって、隣接層上に積層させてもよい。予め成形されたフィルムを、ドライラミネート成形法等の方法により積層させてもよい。保護層として用いることができる予め成形されたフィルムとしては、二軸延伸ポリオレフィンフィルムが挙げられる。具体的には、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸エチレン−ビニルアルコール共重合体フィルム等が挙げられる。この二軸延伸ポリオレフィンフィルムは印刷層、塗工層、蒸着層等が設けられていてもよい。
保護層の厚さは、好ましくは５μｍ〜５０μｍであり、１２μｍ〜３５μｍであることがより好ましい。
【００２５】
本発明の易剥離性フィルムは、シール性、易剥離性、剥離外観、帯電防止性及び耐熱性に優れるため、種々の収納容器の蓋材として好適である。特に内部にＩＣ、トランジスタ、コンデンサー等の電子部品を保有する収納容器用蓋材として好適である。
【実施例】
【００２６】
以下、本発明を実施例に基づき説明するが、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。
【００２７】
［実施例１］
エチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）として、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体（Ａ−１）（住友化学（株）製  商品名アクリフト：ＷＨ２０６、メタクリル酸メチル由来の構成単位の含有量２０質量％，メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝２ｇ／１０分）３６質量％、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体（Ａ−２）（住友化学（株）製  商品名アクリフト：ＷＤ２０１、メタクリル酸メチル由来の構成単位の含有量１０質量％，メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝２ｇ／１０分）３３質量％、粘着付与樹脂（Ｂ）としてテルペン樹脂（ヤルハラケミカル（株）製  商品名クリアロン：Ｐ−１３５、軟化点１３５℃）１６質量％、高分子型帯電防止剤（Ｃ）として、ペレスタット２３０（三洋化成工業製、融点１６０℃）１０質量％、耐衝撃性ポリスチレン（日本ポリスチレン（株）製  Ｈ５５０）４質量％を用いた。
これらをシリンダー温度及びダイス温度を２００℃に設定した同方向４５ｍｍΦ２軸押出機を用いて溶融混合し、シール層を形成する熱可塑性樹脂組成物のペレットを得た。
隣接層には、エチレン系樹脂（Ｄ）として線状低密度ポリエチレン（メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝２ｇ／１０分、密度＝０．９２３）のみを用いた。
【００２８】
上記材料を用い、３種３層共押出インフレーション加工機（押出機Ａ：５０ｍｍφ、押出機Ｂ：５０ｍｍφ、押出機Ｃ：５０ｍｍφ、層構成は押出機Ａ／押出機Ｂ／押出機Ｃの順）を用い、押出機Ａにシール層を形成する熱可塑性樹脂組成物、押出機Ｂ及び押出機Ｃにエチレン系樹脂（Ｄ）を投入し、押出温度１７０℃で成形し、隣接層、シール層が順に積層されてなる積層フィルムを製造した。さらに該積層フィルムの隣接層側に、濡れ張力４５ｄｙｎ／ｃｍとなるようにコロナ放電処理を行った。得られた積層フィルムのシール層厚みは１０μｍ、隣接層厚みは２０μｍ、全体厚みは３０μｍであった。
【００２９】
［比較例１］
シール層として、エチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）として、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体（Ａ−１）（住友化学（株）製  商品名アクリフト：ＷＨ２０６、メタクリル酸メチル由来の構成単位の含有量２０質量％，メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝２ｇ／１０分）４０質量％、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体（Ａ−２）（住友化学（株）製  商品名アクリフト：ＷＤ２０１、メタクリル酸メチル由来の構成単位の含有量１０質量％，メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝２ｇ／１０分）３７質量％、粘着付与樹脂（Ｂ）としてテルペン樹脂（ヤルハラケミカル（株）製  商品名クリアロン：Ｐ−１３５、軟化点１３５℃）１８質量％、耐衝撃性ポリスチレン（日本ポリスチレン（株）製  Ｈ５５０）５質量％をからなる熱可塑性樹脂組成物を用い、実施例１と同様にして隣接層とシール層からなる積層フィルムを得た。得られた積層フィルムのシール層厚みは１０μｍ、隣接層厚みは２０μｍ、全体厚みは３０μｍであった。
【００３０】
実施例１〜３及び比較例１〜６で得られた積層フィルムを、下記の方法により評価した。結果を表１に示した。
（１）易剥離性
康井精機（株）製コーターを用い、脂肪族エステル系コート剤（主剤＝三井武田ケミカル（株）「タケラックＡ−５１５」、硬化剤＝三井武田ケミカル（株）「タケネートＡ−５０」、酢酸エチルをそれぞれ１０対１対１５の質量比で配合し十分に混合したもの）をポリエステルフィルム（ユニチカ（株）製、商品名「ＰＴＭＸ」、厚さ２５μｍ、幅３３０ｍｍ）に塗布し、上記実施例及び比較例で得られた各積層フィルムのコロナ処理面と圧着させた後、４０℃のオーブンにて２４時間加熱し、評価用フィルムを得た。
被着体として、耐衝撃性ポリスチレンＨＩＰＳ（日本ポリスチレン（株）製：Ｈ５５０、厚み＝３００μｍ）、非晶性ポリエステルシートＡＰＥＴ（東洋紡績（株）製：Ａ５６０ＧＥ０Ｒ、厚み＝３００μｍ）、ポリカーボネートＰＣ（住友ダウ製：３０１−４、厚み＝２００μｍ）を７０×９０ｍｍに切り出したものを用い、上記被着体と得られた易剥離性フィルムのシール層とを密着させ、圧力３ｋｇ／ｃｍ2、時間１秒及び表１に示した各温度条件にて巾２０ｍｍの帯状（被着体の９０ｍｍ長さと平行方向に）にヒートシールした。この帯状のシール部分と垂直に、該シール部分を含むように１５ｍｍ巾間隔に切り出し１５ｍｍ×７０ｍｍの試験片を作製した。
東洋精機（株）オートグラフＡＧＳ５００Ｄ型引張試験機を使用し、２３℃雰囲気下、３００ｍｍ／分の引張速度で１８０度剥離させたときの剥離強度を測定した。易剥離性は、剥離強度が５〜３０Ｎ／１５ｍｍであれば、容器とのシール強度と剥離時のバランスに優れると判断した。
【００３１】
（２）剥離外観
剥離外観は、上記（１）易剥離性の評価において、剥離強度測定後の被着体表面を観察し、被着体への評価用フィルムの樹脂残り有無で判断した。樹脂残りがないものは、剥離外観に優れるため〇と、樹脂残りがあるものは×とした。
【００３２】
（３）帯電防止性能
得られた積層体の表面固有抵抗値（Ω）を試験方法ＪＩＳ  Ｋ６２７１に準じ、二重電極法による電気抵抗率測定装置（ケスレー社製）を用い、印加電圧が直流５００Ｖで１分間印加、試験環境は、温度２３℃、湿度５０ＲＨ％、で測定した。表面固有抵抗値が１０13乗未満であれば帯電防止性能良好であると判断した。
【表１】
2009234049.tif 000002