(57)【要約】【課題】  基板ケース外部から、封止構造を解除することができないようにするとともに、基板ケースや回路基板に実装された電子部品に影響を及ぼすことなく、加熱することで封止構造が解除することができる。【解決手段】  遊技機に設けられる、主基板２を収容する基板ケース１であって、本体ケース３と蓋ケース４とを、外部から開封不能に封止する封止構造を備え、封止構造が、本体ケース３内側に設けられる係止棒３０と、蓋ケース４内側に設けられ、本体ケース３と蓋ケース４とが嵌合された場合に、係止棒３０に係止される係止材４０と、を備え、係止材４０が、形状記憶合金で形成されるとともに、変態温度以上で回復するように形状記憶された係止材４０の形状が、係止棒３０との係止が解除される形状である構成としてある。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技機に設けられる、所定の回路基板を本体ケースと蓋ケースとの間に介在させて収容する基板ケースであって、
前記本体ケースと前記蓋ケースとを、外部から開封不能に封止する封止構造を備え、
前記封止構造が、
前記本体ケース又は前記蓋ケースのいずれか一方のケース内側に設けられる突出部と、
前記本体ケース又は前記蓋ケースの他方のケース内側に設けられ、前記本体ケースと前記蓋ケースとが嵌合された場合に、前記突出部に係止される爪部と、を備え、
前記爪部が、変形されることで、前記突出部に係止される形状となるとともに、所定の温度に加熱されることで、変形前の形状に回復する部材で形成され、
前記変形前の形状が、前記突出部との係止が解除される形状であることを特徴とする基板ケース。
【請求項２】
前記部材が、形状記憶合金である請求項１記載の基板ケース。
【請求項３】
前記基板ケース外部より、前記爪部に熱が直接伝導されないよう当該爪部を接触不能に密閉する密閉構造を備える請求項１又は２記載の基板ケース。
【請求項４】
前記基板ケース外部より、前記爪部に熱を直接伝導させる伝熱構造を備える請求項１又は２記載の基板ケース。
【請求項５】
前記伝熱構造が、前記本体ケース又は前記蓋ケースの少なくとも一方のケースに設けられた前記爪部を加熱する所定の加熱手段が挿入可能な貫通孔である請求項４記載の基板ケース。
【請求項６】
前記伝熱構造が、前記爪部と一体に形成された前記部材の一部であって、前記本体ケース又は前記蓋ケースの少なくとも一方のケース外部に露出するよう設けられた露出部である請求項４記載の基板ケース。
【請求項７】
前記基板ケース内側に、前記爪部が加熱されたことが判定可能な加熱記憶判定手段を備える請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板ケース。
【請求項８】
前記所定の温度が、水の沸点より高く、かつ、前記本体ケース又は前記蓋ケースが加熱されることで変形する熱変形温度より低く設定される請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板ケース。
【請求項９】
前記爪部が、前記他方のケース内側に着脱可能に設けられる請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板ケース。
【請求項１０】
前記本体ケース又は前記蓋ケースの少なくとも一方のケースに、前記本体ケースと前記蓋ケースとを離間させる外力を加えることで、修復不能に破壊される脆弱部が設けられた請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板ケース。
【請求項１１】
前記本体ケース又は前記蓋ケースの少なくとも一方のケースが、前記封止構造が外部から視認可能な透明部材で形成された請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板ケース。
【請求項１２】
前記爪部が、前記本体ケースと前記蓋ケースとが嵌合される場合に、前記突出部に抗して弾性変形された後、復元されることで前記突出部に係止されるよう形成される請求項１〜１１のいずれか一項に記載の基板ケース。
【請求項１３】
対をなす前記突出部と前記爪部とを複数設け、少なくとも一の爪部が、前記所定の温度が他の爪部と異なる材質で形成された請求項１〜１２のいずれか一項に記載の基板ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主基板等の回路基板を収容する遊技機用の基板ケースに関し、特に、基板ケースを開封不能に封止する封止構造を備える基板ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、スロットマシンやパチンコ機等の遊技機には、ゲーム性に密接に関与する複数の回路基板が配設されている。
これらの回路基板には、スロットマシン遊技の結果を左右するとともに、遊技機の全体を制御する主要な回路基板である主基板が含まれている。
主基板は、コンピュータを構成する回路基板であり、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等の種々の電子部品で構成されている。
主基板は、遊技の結果を左右するために、不正改造の対象となりやすい。そのために、当該主基板を透明な本体ケースと蓋ケースからなる基板ケースに収容するとともに、さらに、この基板ケースを開封不能に封止する封止構造が設けられている。
【０００３】
この封止構造は、主基板に搭載されたロムを不正ロムに交換するような不正改造を防止するためもので、一般的には、本体ケースと蓋ケースが重なる接合部を特殊なネジ等で封止することで、開封不能としてある。
このような基板ケースの封止構造は、例えば、特開２００２−１２６３０７号の「パチンコ機用基板ケースの封止構造」（特許文献１）や、特開２００２−１１９７１９号の「遊技機の基板ケース」（特許文献２）等、従来から多数提案されている。
【０００４】
また、このような基板ケースの封止構造では、封止構造を構成する部材の再利用を考慮していないため、封止構造を構成する部材を切断・破壊して、封止状態を解除するようになっている。
また、主基板が不正改造されているか否かを遊技場の管理者等が検査・点検するために封止状態を解除する場合もあるため、封止構造を切断・破壊後に、再度封止可能なように、予備の封止構造が複数設けられている。
このように基板ケースは、封止構造が切断・破壊された場合には、新たな基板ケースとして再生利用できるものではなかった。
【０００５】
このような封止構造に対して、係止された二つの構造体を切断・破壊することなく、係止状態を解除する技術が開示されている。
例えば、特許文献３には、基板ケースの封止構造に関する技術とは異なるが、二つの構造体に、対をなして設けられた突出部と係止部とが、引き抜き不能に係止される技術が開示されている。
この係止部は、形状記憶合金で形成され、変態温度以上に加熱されることで、突出部との係止が解除される形状に回復するように形状記憶されている。
これにより、突出部と係止部との係止箇所を切断・破壊することなく、係止部を変態温度以上に加熱することで、係止解除されるため、二つの構造体を再利用することができリサイクル性が向上する。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１２６３０７号公報（第１１頁、第１図、第５図）
【特許文献２】特開２００２−１１９７１９号公報（第８頁、第２図、第５図）
【特許文献３】特開２００５−２６１７４７号公報（第１１頁、第９図、第１０図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の技術では、以下のような問題を解決することができなかった。
従来の封止構造は、基板ケースの外部に露出するように設けられ、ニッパー等の汎用の工具等でこの封止構造を切断・破壊し、封止状態を簡単に解除することができるようになっている。
そのために、例えば、封止構造の切断・破壊、不正ロムの交換、基板ケースの再封止などの一連の作業が短時間で終了してしまい、不正行為に費やす作業時間を増大させるような作用効果に乏しく、封止構造が不正行為の抑止力として十分に機能していなかった。
【０００８】
また、このような封止構造の性質が悪用され、外見から開封の痕跡が残らないように主基板が不正改造される事例が散見もされている。
例えば、封止構造を鋭利な刃物等で分断することで、基板ケースを開封し、主基板に不正なＲＯＭ等を装着した後、接着剤等で巧妙に封止構造を貼り合せるなどの行為である。
このような不正改造は、封止構造を基板ケースの外部に設けている限り、防止することは困難であり、封止構造が基板ケース外部から解除されない構造が要求されていた。
【０００９】
ところが、封止構造が基板ケース外部から解除されないように、封止構造を基板ケースの内側に設けた場合には、上記のような不正な開封は回避されるが、封止構造を解除する手段が基板ケース自体を破壊する以外ないため、以下のような問題が生じることになる。
前述したように、基板ケースは、主基板が不正改造されているか否かを遊技場の管理者等が検査・点検する場合がある。このような場合において、検査・点検の都度、基板ケース自体を破壊し、新たな基板ケースに検査後の主基板を収容することは、非常に無駄であり、効率が悪い。
【００１０】
そこで、特許文献３記載の発明を、基板ケースの封止構造として利用することも考えられる。
すなわち、封止構造の一部を形状記憶合金で形成し、変態温度に加熱されることで、封止構造が解除されるように構成する。これにより、基板ケース自体を破壊しなくても、封止構造を解除することができる。
しかしながら、基板ケースの場合は、封止構造が基板ケース自体で外部から遮断されているため、特許文献３記載の形状記憶合金のように外部に露出しておらず、直接、形状記憶合金を加熱することが困難であった。
そうすると、封止構造を解除するために基板ケースごと加熱することになり、その結果、基板ケース自体と、基板ケースに収容されている主基板に実装された電子部品も加熱されることになる。
【００１１】
ところが、基板ケースは、一般にポリカーボネートなどの工業性樹脂材で形成されているため、一定の温度以上に加熱されると変形する熱変形温度を有している。また、電子部品には、はんだ耐熱温度や動作を保証する耐熱温度が設定されており、あまり長時間高温に曝されると、動作保証されないようになっている。
すなわち、封止構造を解除するために基板ケースごと加熱すると、基板ケースが再封止できないほど変形したり、電子部品も破壊され、再封止後には、動作不良が発生する虞があった。
つまり、封止構造を解除するために基板ケースごと加熱する場合には、基板ケースや回路基板に実装された電子部品への影響を考慮する必要があった。
【００１２】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題を解決するために提案されたものであり、封止構造を基板ケース内部に設け、基板ケース外部から封止構造を解除することができないようにするとともに、基板ケースや回路基板に実装された電子部品に影響を及ぼすことなく、加熱することで封止構造が解除される基板ケースの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明の基板ケースは、請求項１に記載するように、遊技機に設けられる、所定の回路基板を本体ケースと蓋ケースとの間に介在させて収容する基板ケースであって、前記本体ケースと前記蓋ケースとを、外部から開封不能に封止する封止構造を備え、前記封止構造が、前記本体ケース又は前記蓋ケースのいずれか一方のケース内側に設けられる突出部と、前記本体ケース又は前記蓋ケースの他方のケース内側に設けられ、前記本体ケースと前記蓋ケースとが嵌合された場合に、前記突出部に係止される爪部と、を備え、前記爪部が、変形されることで、前記突出部に係止される形状となるとともに、所定の温度に加熱されることで、変形前の形状に回復する部材で形成され、前記変形前の形状が、前記突出部との係止が解除される形状である構成としてある。
【００１４】
このような構成とすることにより、本体ケースと蓋ケースとが嵌合された状態で、各ケースの内側に設けられた突出部と爪部とが係止されるので、基板ケース外部より、突出部と爪部との係止を解除することができなくなる。
これにより、基板ケースを外部から開封不能にすることができる。
【００１５】
すなわち、本体ケースと蓋ケースとが嵌合された場合に、各ケースの内側に設けられた突出部と爪部とが係止されるため、突出部と爪部との係止状態は、基板ケース自体で操作不能に保護されることになる。
これにより、基板ケースの外部から封止構造を分断・破壊することができないようになっている。
つまり、基板ケースは外部から開封不能となり、前述したような、封止構造を分断・破壊して、回路基板の不正改造を行う行為を一切排除することができ、このような不正行為を抑止することができる。
【００１６】
また、本発明では、爪部は、変形されることで、突出部に係止される形状となるとともに、所定の温度に加熱されることで、変形前の形状に回復する部材で形成され、変形前の形状が、突出部との係止が解除される形状としてある。
これにより、爪部と突出部との係止を解除するためには、少なくとも爪部を加熱する必要がある。
【００１７】
このためには、爪部を加熱するための電熱器等の加熱手段の暖気時間と、爪部を所定の温度まで加熱するための加熱時間とが、少なくとも費やされる。
その結果、ホールにおいて、不正に基板ケースを開封する場合にも、この暖気時間と加熱時間が必要となるため、不正行為に要する作業時間が長くなる。
このような長い作業時間は、不正行為者を心理的に追い詰め、不正行為を躊躇させることになり、犯行の抑止力として作用する。
【００１８】
また、加熱手段としては、従来基板ケースの封止構造を切断・破壊するニッパーなどの汎用の工具と異なり、電熱器、ドライヤー等が想定されるが、これは電気の供給を必要とするため、閉店後の電気の供給が絶たれたホールにおいて、このような加熱手段を用いて犯行に及ぶことを困難にすることができる。
【００１９】
一方、遊技場の管理者等が、収容された回路基板が不正改造されているか否かを検査・点検する場合には、爪部を所定の温度に加熱することで、突出部との係止が解除される形状に回復する。
これにより、特に封止構造を破壊することなく、基板ケースを開封することができ、開封した基板ケースは再利用することができる。
この場合には、爪部が常温になった後、爪部に応力を加えて、変形させ、所定の温度に加熱される前の形状に戻すことができる。
このように、基板ケース及び爪部は、分断・破壊されることがないため、そのまま再利用することができ、リサイクル性が向上する。
【００２０】
なお、所定の回路基板は、不正改造の対象となる基板が好ましい。例えば、遊技の結果を左右する主基板を対象とすることが適当である。
なお、変形されることで、突出部に係止される形状となるとともに、所定の温度に加熱されることで、変形前の形状に回復する部材とは、例えば、形状記憶合金が挙げられる。
【００２１】
また、本発明の基板ケースは、請求項２に記載するように、前記部材が、形状記憶合金である構成とすることができる。
このような構成とすることにより、爪部が、金属である形状記憶合金で形成されるため、突出部との係止状態を強固に保持することができる。
形状記憶合金は、常温時に応力を加えて変形させても、所定の温度（変態温度）に、加熱されると、元の形状に回復する合金であり、例えば、Ｎｉ−Ｔｉ系合金やＣｕ−Ｚｎ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ｍｎ−Ｓｉ系合金が広く知られている。
特に、Ｎｉ−Ｔｉ系合金は、回復歪率も大きく、加工及び入手も容易なので、本願の爪部の材質として適当である。
また、形状記憶合金は、加熱され元の形状に回復後、再び応力を加えて変形されるサイクルを繰り返す耐久性に優れているため、リサイクル性が向上する。
【００２２】
また、本発明の基板ケースは、請求項３に記載するように、前記基板ケース外部より、前記爪部に熱が直接伝導されないよう当該爪部を接触不能に密閉する密閉構造を備える構成とすることができる。
【００２３】
このような構成とすることにより、基板ケース外部より、爪部に熱が直接伝導されないよう当該爪部を接触不能に密閉する密閉構造を備えるため、爪部を突出部との係止が解除される形状に回復させるためには基板ケースごと加熱しなければならない。
その結果、基板ケース及び基板ケースに収容されている回路基板に実装された電子部品へ悪影響を及ぼさないように基板ケースごと加熱するには、一定温度（所定の温度）を正確に維持する設備・環境を必要とし、安易に加熱して不正に開封する行為を阻止することができる。
【００２４】
すなわち、通常、基板ケースは、ポリカーボネート（Ｐ．Ｃ）などの工業性樹脂材で形成されているため、一定の温度以上に加熱されると変形する熱変形温度を有しており、一定の温度以上に加熱されたときには、加熱の痕跡が残る。また、電子部品には、はんだ耐熱温度や動作を保証する耐熱温度が設定されており、これらの温度以上に加熱された場合には、動作保証されず、誤動作が生じることになる。
つまり、基板ケース及び基板ケースに収容されている回路基板に実装された電子部品の再利用を前提とした場合、基板ケースごと加熱するときには、これらに影響を及ぼさないよう加熱しなければならない。
【００２５】
特に、爪部が突出部との係止が解除される形状に回復する所定の温度を、後述するように、水の沸点より高く、かつ、本体ケース又は蓋ケースが加熱されることで変形する熱変形温度より低く設定した場合には、温度管理の精度が要求されるため、安易な加熱により、熱変形温度以上に加熱してしまうと基板ケースが変形される。これにより、加熱の痕跡を残存させることができ、不正改造を早期に発見することができる。
このように、基板ケース外部より、爪部に熱が直接伝導されないよう当該爪部を接触不能に密閉する密閉構造を備えることで、基板ケースごと加熱するに際して、一定のリスクを負わせることができ、不正改造を困難にさせることで、不正行為を抑止することができる。
【００２６】
なお、本発明の爪部に熱が直接伝導されないよう当該爪部を接触不能に密閉する密閉構造とは、後述する爪部に直接熱風を吹き付けるノズルや爪部に直接接触させて加熱する加熱用の棒（半田ごて）などの加熱手段が、基板ケース外部から、直接爪部に接触できない密閉構造であって、これらの加熱手段により、直接的に爪部を加熱できない構造である。
例えば、本体ケース及び蓋ケースの少なくとも爪部の周辺部は、基板ケース外部から、針金など棒状の異物の侵入経路を遮断するように、外気と連通する通気孔を設けない構造や、爪部の全周を覆う本体ケース及び蓋ケースと同一樹脂材からなる筒状体を、本体ケース及び蓋ケースに突設させる構造が好ましい。
【００２７】
また、本発明の基板ケースは、請求項４に記載するように、前記基板ケース外部より、前記爪部に熱を直接伝導させる伝熱構造を備える構成とすることができる。
【００２８】
このような構成とすることにより、基板ケース外部より、爪部に熱を直接伝導させる伝熱構造を備えるため、爪部を所定の温度に加熱にするために基板ケースごと加熱する必要がなくなり、基板ケース及び基板ケースに収容されている回路基板に実装された電子部品を保護することができる。
すなわち、爪部に熱を直接伝導させる伝熱構造が設けられていない場合には、爪部を所定の温度に加熱にするために基板ケースごと加熱しなければならない。
ところが、前述したように、基板ケースは、ポリカーボネート（Ｐ．Ｃ）などの工業性樹脂材で形成されているため、一定の温度以上に加熱されると変形する。また、電子部品には、はんだ耐熱温度や動作を保証する耐熱温度が設定されており、これらの温度以上に加熱された場合には、動作保証されない。
所定の温度が、熱変形温度やはんだ耐熱温度等に満たない場合には、基板ケースごと加熱しても、問題は生じないが、所定の温度が、熱変形温度やはんだ耐熱温度等以上の場合も想定される。
【００２９】
そこで、本発明の基板ケースが伝熱構造を備えることで、特に、所定の温度が、基板ケースの熱変形温度や電子部品のはんだ耐熱温度等以上に設定された場合には、基板ケース及び基板ケースに収容されている回路基板に実装された電子部品に影響を及ぼさないように、爪部を所定の温度以上に加熱することができる。
この場合の伝熱構造とは、例えば、基板ケース外部から爪部に接触可能なように設けられた貫通孔や、爪部自体が外部に露出するように設けた構造をいう。
そして、このような伝熱構造を備えることで、基板ケースや爪部周囲の電子部品に影響を及ぼすことなく、爪部に直接的に熱を伝導することができるため、基板ケース及び電子部品を保護することができる。
【００３０】
また、本発明の基板ケースは、請求項５に記載するように、前記伝熱構造が、前記本体ケース又は前記蓋ケースの少なくとも一方のケースに設けられた前記爪部を加熱する所定の加熱手段が挿入可能な貫通孔である構成とすることができる。
【００３１】
このような構成とすることにより、本体ケース又は蓋ケースの少なくとも一方のケースに、爪部を加熱する所定の加熱手段が挿入可能な貫通孔を備えるため、直接、爪部を加熱手段によって加熱することができ、前述したように基板ケースや回路基板に実装された電子部品に保護しつつ、爪部を、突出部との係止が解除される形状に回復させることができる。
この場合の貫通孔は、例えば、爪部に熱風を吹き付けるノズルや加熱用の棒（半田ごて）などの所定の加熱手段が挿入可能な最小限の口径を有する貫通孔（φ２〜３ｍｍ程度）であれば足りる。
【００３２】
また、本発明の基板ケースは、請求項６に記載するように、前記伝熱構造が、前記爪部と一体に形成された前記部材の一部であって、前記本体ケース又は前記蓋ケースの少なくとも一方のケース外部に露出するよう設けられた露出部である構成とすることができる。
【００３３】
このような構成とすることにより、爪部と一体に形成された部材の一部であって、本体ケース又は蓋ケースの少なくとも一方のケース外部に露出するよう設けられた露出部を備えるため、直接、爪部を加熱手段によって加熱することができ、前述したように基板ケースや回路基板に実装された電子部品に保護しつつ、爪部を、突出部との係止が解除される形状に回復させることができる。
この場合の露出部は、例えば、爪部に熱風を吹き付けるノズルや加熱用の棒（半田ごて）などの所定の加熱手段により、熱を伝熱可能となるよう基板ケース外部に露出していれば足りる。
【００３４】
また、本発明の基板ケースは、請求項７に記載するように、前記基板ケース内側に、前記爪部が加熱されたことが判定可能な加熱記憶判定手段を備える構成とすることができる。
このような構成とすることにより、基板ケース内側に、爪部が加熱されたことが判定可能な加熱記憶判定手段を備えるため、基板ケースを開封しようとして、爪部が加熱された痕跡を残すことができる。
例えば、加熱記憶判定手段として、所定の温度に達したことを色の変化として記憶するサーモシール、サーモペイント等の不可逆性の温度管理用示温材を基板ケース内側の爪部の近傍又は、爪部に直接貼付、塗布することで、爪部が加熱されたか否かを判定することができる。
さらに、基板ケース内側に加熱記憶判定手段を設けることで、加熱記憶判定手段が剥がされるなど、爪部が加熱された証拠を隠滅される虞がないため、加熱された痕跡を保持することができる。
【００３５】
また、本発明の基板ケースは、請求項８に記載するように、前記所定の温度が、水の沸点より高く、かつ、前記本体ケース又は前記蓋ケースが加熱されることで変形する熱変形温度より低く設定される構成とすることができる。
【００３６】
このような構成とすることにより、まず、爪部が形状を回復する所定の温度が、水の沸点より高く設定されるため、沸騰した湯の中に基板ケースごと投入しても、爪部を所定の温度に加熱することができない。
さらに、所定の温度が、本体ケース又は蓋ケースが加熱されることで変形する熱変形温度より低く設定されることで、ヒーターやドライヤーなどの加熱手段で、基板ケースごと加熱した場合において、本体ケース又は蓋ケースが変形する熱変形温度以上に加熱されたときには、本体ケース又は蓋ケースが変形し、加熱の痕跡が残ることになる。
【００３７】
すなわち、所定の温度が、１００℃を超え、熱変形温度未満に設定されることで、加熱する熱源の正確な温度管理が必要となる。
つまり、基板ケースを開封しようとして、基板ケースごと加熱する場合、手軽に沸騰した湯に投入しても、開封できず、一方、ヒーターやドライヤーなどで加熱すると、本体ケース又は蓋ケースが変形し、痕跡を留めてしまうため、安易に基板ケースを開封することができなくなり、不正な開封を抑止することができる。
一方、遊技場の管理者等が、収容された回路基板が不正改造されているか否かを検査・点検する場合には、予め温度管理された熱源をもって、爪部を所定の温度に加熱することができるため、本体ケース又は蓋ケースを変形させることなく、基板ケースを開封することができる。
【００３８】
また、本発明の基板ケースは、請求項９に記載するように、前記爪部が、前記他方のケース内側に着脱可能に設けられる構成とすることができる。
【００３９】
このような構成とすることにより、爪部が、他方のケース内側に着脱可能に設けられるため、加熱され、突出部との係止が解除される形状に回復した爪部に替えて、形状回復前の突出部と係止可能な形状を有する爪部と交換することができる。
これにより、遊技場の管理者等が、収容された回路基板が不正改造されているか否かを検査・点検するために、基板ケースを開封した場合であっても、新たな爪部を他方のケース内側に装着し、再び、本体ケースと蓋ケースとを嵌合させることで、再封止することができる。
すなわち、爪部を形状回復の前の形状に戻す手間が省けるとともに、本体ケースと蓋ケースはそのまま再利用でき、リサイクル性を向上させることができる。
【００４０】
また、本発明の基板ケースは、請求項１０に記載するように、前記本体ケース又は前記蓋ケースの少なくとも一方のケースに、前記本体ケースと前記蓋ケースとを離間させる外力を加えることで、修復不能に破壊される脆弱部が設けられた構成とすることができる。
【００４１】
このような構成とすることにより、無理矢理、本体ケースと蓋ケースとを離間させ、不正に基板ケースを開封し、主基板等に不正な改造を行った後、改造基板を再び当該基板ケースに収容した場合であっても、少なくともいずれか一方のケースに設けられた脆弱部が修復不能に破壊されているため、破壊された痕跡を目安に、本体ケースと蓋ケースを離間させる外力を加えて基板ケースを開封した手がかりとすることができる。
このように、不正開封の痕跡を残すことができるため、不正改造の発覚が容易になるとともに、不正改造を行う行為を躊躇させることができ、不正行為を抑止することができる。
【００４２】
また、本発明の基板ケースは、請求項１１に記載するように、前記本体ケース又は前記蓋ケースの少なくとも一方のケースが、前記封止構造が外部から視認可能な透明部材で形成された構成とすることができる。
このような構成とすることにより、本体ケース又は蓋ケースの少なくとも一方のケースが、透明部材で形成されるため、封止構造を外部から視認することができる。
【００４３】
すなわち、爪部と突出部との係止状態が外部から視認されるため、不正に係止状態が解除されているなどの異変がないか否か、一目で確認できる。
これにより、無理矢理、爪部と突出部との係止が破壊された場合であっても、早期にその痕跡を発見できる。
また、不正行為者に、基板ケース外部から、基板ケース内部に封止構造が存在することを視認させることで、基板ケース自体を破壊しなければ開封ができないこと、開封しても、現状に回復させることが困難なことなど、不正を行う作業の困難性を認識させることができ、不正行為を躊躇させることで、犯行を抑止させることができる。
なお、透明部材は、透明色（ＮＰ）のＰ．ＣやＡＢＳなどの工業用樹脂が、耐久性、強度的にも優れており、適している。
【００４４】
また、本発明の基板ケースは、請求項１２に記載するように、前記爪部が、前記本体ケースと前記蓋ケースとが嵌合される場合に、前記突出部に抗して弾性変形された後、復元されることで前記突出部に係止されるよう形成される構成とすることができる。
このような構成とすることにより、爪部が、本体ケースと蓋ケースとが嵌合される場合に、突出部に抗して弾性変形された後、復元されることで突出部に係止されるため、本体ケースと蓋ケースとを嵌合させると同時に、本体ケースと蓋ケースとを、開封不能に封止することができる。
これにより、ネジ等の鋲ら類を用いることなく、本体ケースと蓋ケースとを嵌合させるという、一つの作業で、基板ケースを製造することができ、作業コスト及び製品コストの低減が図られる。
【００４５】
また、本発明の基板ケースは、請求項１３に記載するように、対をなす前記突出部と前記爪部とを複数設け、少なくとも一の爪部が、前記所定の温度が他の爪部と異なる材質で形成された構成とすることができる。
このような構成とすることにより、形状が回復する所定の温度が異なる爪部が混在することになるため、基板ケースの開封を更に困難にすることができる。
【００４６】
すなわち、各爪部をそれぞれ対応する所定の温度に加熱しなければ、形状が回復しないことになり、簡単に基板ケースを開封することができなくなる。
また、一番高い所定の温度を有する爪部に合わせて、すべての爪部を加熱したような場合には、前述したように本体ケースや蓋ケースに熱変形を生じさせる場合もあるため、加熱した痕跡を残すこともできる。
【発明の効果】
【００４７】
本発明の基板ケースによれば、封止構造を基板ケース内部に設け、基板ケース外部から封止構造を解除することができないようにするとともに、基板ケースや回路基板に実装された電子部品に影響を及ぼすことなく、加熱することで封止構造が解除することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下、本発明に係る基板ケースの好ましい実施形態について、図１〜図６を参照して説明する。
［第一実施形態］
まず、図１〜図５を参照して本発明の第一実施形態に係る基板ケースについて説明する。
図１は、本実施形態に係る基板ケースの概略斜視図であり、図２は本実施形態に係る基板ケースの概略組立図である。
また、図３は、本実施形態に係る基板ケースの蓋ケースに係止材が装着される状態を示す図であり、図４は、本実施形態に係る基板ケースの係止棒と係止材との関係を示し、図（ａ）は、係止棒と係止材とが係止された状態の断面図であり、図（ｂ）は、係止材が加熱され、係止棒との係止が解除された状態の断面図である。
図５は、本実施形態に係る基板ケースに引張力が加わり、脆弱部が破壊された状態を示す断面図である。
これらの図に示すように、本実施形態の基板ケースは、遊技機全体を制御する主基板２を収容する主基板用の基板ケース１に適用しており、この主基板ケース１が配設される遊技機は、特に図示はしないが、スロットマシンとしてある。
【００４９】
基板ケース１は、スロットマシン全体を制御し、所定の電子部品の実装された主基板２と、当該主基板２を収容する本発明に係る本体ケース３及び蓋ケース４とから構成され、主基板２を相対向する透明な本体ケース３と蓋ケース４との間に介在させて収容するとともに、本体ケース３と蓋ケース４とが嵌合することで、本体ケース３に設けられた係止棒３０（本発明の突出部）と、蓋ケース４に装着された係止材４０（本発明の爪部）とが、係止することで、本体ケース３と蓋ケース４とが開封不能に封止されるようになっている。
さらに、係止材４０が形状記憶合金で形成され、当該係止材４０が、形状が回復する温度、すなわち、変態温度（本発明の所定の温度）以上に加熱されることで、係止棒３０との係止状態が解除される形状に回復するようになっている。
以下に、各部材の構成について詳述する。
【００５０】
［本体ケース］
本体ケース３は、後述する蓋ケース４と対向して重ね合わせて嵌合されることで、蓋ケース４とともにケース構造を構成する部材である。
本体ケース３は、図１に示す例では、上方側を開口した凹状の箱体形状に形成され、主基板２の裏面側を覆うとともに、主基板２の裏面側が外部から視認可能となるように無色透明なポリカーボネート（Ｐ．Ｃ）などの合成樹脂より形成されている。
そして、本体ケース３の底面３ａには、本発明の突出部として機能する係止棒３０が四隅に設けられている。
【００５１】
係止棒３０は、底面３ａに、相対向する蓋ケース４に向かうとともに、本体ケース３と蓋ケース４とが嵌合される方向に沿って突出するように設けられている。すなわち、突出部３０は、箱体形状に形成された本体ケース３の内側に突設されている。
係止棒３０は、底面３ａから順に、ボス部３０ｄと、胴部３０ｃと、溝部３０ｂ、頭部３０ａから構成されている（図２参照）。
胴部３０ｃ、溝部３０ｂ、頭部３０ａは、一の棒材を、旋盤加工などで削りだして形成したもので、胴部３０ｃの一部が、ボス部３０ｄに包囲されることで、棒材が、本体ケース３に固着されている。
具体的には、棒材は、例えば、ステンレスピンからなり、本体ケース３を射出成形する際に、インサート成形されて、本体ケース３と一体に固着されるようになっている。
さらに、本体ケース３から容易に脱抜されないように、胴部３０ｃの一部にローレット加工などの抜け止め加工がなされている（図４参照）。
【００５２】
ボス部３０ｄは、円柱状に形成され、その上面が後述する主基板２１に形成された対応する止孔２１の周縁裏面が当接するようになっている。
胴部３０ｃは、主基板２１の止孔２１が挿通可能な直径の円柱状に形成されている。
溝部３０ｂは、胴部３０ｃと頭部３０ａとの間に、Ｖ溝状に形成された部分であり、後述の係止材４０に形成された爪部４０ａと係止される。
頭部３０ａは、後述の爪部４０ａの先端内周で形成される内径より大きな外径で形成された部分であり、その結果、頭部３０ａが爪部４０ａの脱抜を妨げることで、本体ケース３と蓋ケース４が開封不能に封止されるようになっている。
さらに、ボス部３０ｄの下側には、本発明の脆弱部３１が連設されている。
【００５３】
また、本体ケース３の側面３ｂには、リブ３ｃが全周に亘って立設され、後述する蓋ケース４の側面４ｃに形成されたリブ４ｄと嵌合するようになっている。
これにより、図４に示すように、基板ケース１内への侵入経路をラビリンス状の複雑な経路とすることができ、針金等の長物の侵入を阻止できるようになっている。
【００５４】
［主基板］
主基板２は、図１に示すように、種々の電子部品が実装されたプリント回路基板であり、表面側は、ＣＰＵ，ＲＡＭ，ＲＯＭ，クロック発生回路，乱数発生回路，インターフェイス回路や各種周辺回路と接続するためのコネクタ２２などが実装された部品実装面と、裏面側は、主にプリントパターンで形成され、上記電子部品の半田接合面となる半田面から構成されている。
【００５５】
主基板２の四隅には、主基板２を基板ケース１に固定するための止孔２１が、前述の係止棒３０に対応して設けられている。止孔２１は、係止棒３０の頭部３０ａ、溝部３０ｂ、胴部３０ｃが挿通可能で、ボス部３０ｄの上面が、当該止孔２１の周縁裏面と当接するような大きさの孔径で穿設されている。
【００５６】
［蓋ケース］
蓋ケース４は、前述の本体ケース３と対向して重ね合わせて嵌合されることで、本体ケース３とともにケース構造を構成する部材である。
蓋ケース４は、図１に示す例では、下方側を開口した凹室を有する箱体形状に形成され、主基板２の表面側である部品実装面を覆うとともに、主基板２が外部から視認可能となるように無色透明なポリカーボネート（Ｐ．Ｃ）などの合成樹脂より形成されている。
この蓋ケース４の表面４ａには、主基板２に実装されたコネクタ２２を外部に露出させるためのコネクタ孔４２が設けられている。
【００５７】
そして、蓋ケース４の裏面４ｂには、本発明の爪部として機能する係止材４０が前述の本体ケース３０の係止棒３０と対向して四隅に設けられている。
【００５８】
係止材４０は、裏面４ｂに、前述した本体ケース３の係止棒３０と対向し、本体ケース３と蓋ケース４とが嵌合される方向に沿って垂下するように設けられている。すなわち、係止材４０は、箱体形状に形成された蓋ケース４の内側に突出するように装着されている。
【００５９】
係止材４０は、図２に示すように、略有底筒状に形成された部材であり、爪部４０ａとフランジ部４０ｂから構成されている。また、係止材４０は、本実施形態では、主にＮｉ−Ｔｉ系合金からなる形状記憶合金で形成されている。
また、係止材４０の筒状に形成された外側壁面には、本発明の加熱記憶判定手段として機能するサーモシール４３が貼付されている。
爪部４０ａは、その先端が、閉じた４枚の花弁のように形成されるとともに、先端内周で形成される内径は、前述した係止棒３０の頭部３０ａの外径より小さく形成されている。
爪部４０ａの下端側は、本体ケース３と蓋ケース４とが嵌合した場合に、主基板２の止孔２１の周縁表面が当接するようになっており、前述した本体ケース３のボス部３０ｄの上面と、この爪部４０ａの下端側とで、主基板２が上下に揺動不能に挟持されるようになっている（図４（ａ）参照）。
【００６０】
そして、爪部４０ａは、本体ケース３と蓋ケース４との嵌合に際して、図２に示すように、係止棒３０が下方側より挿入されることで、係止棒３０の頭部３０ａに抗しつつ、筒状の内側壁面に向かって弾性をもって撓み、爪部４０ａの先端が、係止棒３０の溝部３０ｂに達した部分で、復元することで、爪部４０ａと溝部３０ｂが、図４（ａ）に示すように係止される。
これにより、本体ケース３と蓋ケース４とを離間する方向に外力を加えても、爪部４０ａの先端内周で形成される内径は、前述した係止棒３０の頭部３０ａの外径より小さく形成されているため、係止棒３０の頭部３０ａが妨げとなって、開封することができないようになっている。
【００６１】
すなわち、本体ケース３と蓋ケース４とが嵌合されると同時に、本体ケース３と蓋ケース４とを、開封不能に封止することができる。
このように、各ケースの内側に設けられた係止棒３０の溝部３０ｂと係止材４０の爪部４０ａとが係止されるため、当該係止状態は、基板ケース１自体で操作不能に保護されることになる。
これにより、基板ケース１の外部から封止状態を分断・破壊することができないようになっている。
つまり、基板ケース１は外部から開封不能となり、封止構造を分断・破壊して、主基板２の不正改造を行う行為を一切排除することができ、このような不正行為を抑止することができる。
また、ネジ等の鋲ら類を一切用いることなく、本体ケース３と蓋ケース４とを嵌合させるという、一つの作業で、基板ケース１を製造することができ、作業コスト及び製品コストの低減が図られる。
【００６２】
また、本体ケース３と蓋ケース４は、無色透明なポリカーボネート（Ｐ．Ｃ）などの合成樹脂より形成されているため、係止棒３０の溝部３０ｂと係止材４０の爪部４０ａとの係止状態を外部から視認することができるようになっている。
これにより、不正に係止状態が解除されているなどの異変がないか否か、一目で確認でき、無理矢理、係止状態が破壊された場合であっても、早期にその痕跡を発見できる。
また、不正行為者に、基板ケース１外部から、基板ケース１内部に封止構造が存在することを視認させることで、基板ケース１自体を破壊しなければ開封ができないこと、開封しても、現状に回復させることが困難なことなど、不正を行う作業の困難性を認識させることができ、不正行為を躊躇させることで、犯行を抑止させることができる。
【００６３】
次に、係止材４０のフランジ部４０ｂは、図３に示すように、蓋ケース４の裏面４ｂに形成された馬蹄状の着脱溝４４にスライドして挿抜可能に形成されている。
これにより、後述するように、係止材４０が加熱され、係止棒３０の溝部３０ｂと係止材４０の爪部４０ａとの係止状態が解除される形状に回復した係止材４０に替えて、係止棒３０の溝部３０との係止可能な形状に加工された爪部４０ａを有する新たな係止材４０と交換することができる。
その結果、遊技場の管理者等が、収容された主基板２が不正改造されているか否かを検査・点検するために、基板ケース１を開封した場合であっても、新たな係止材４０を蓋ケース４の着脱溝４４に挿入し、再び、本体ケース３と蓋ケース４を嵌合させることで、再封止することができる。
すなわち、本体ケース３と蓋ケース４はそのまま再利用でき、リサイクル性を向上させることができる。
【００６４】
また、フランジ部４０ｂが挿入される方向は、本体ケース３と蓋ケース４とを離間する方向と直交するため、本体ケース３と蓋ケース４とを離間する方向に外力が加わっても、係止材４０が、着脱溝４４から脱落しないようになっている（図４参照）。
【００６５】
［係止材の形状回復］
係止材４０は、図４（ｂ）に示すように、記憶された形状に回復する温度、すなわち変態温度（例えば、１１０℃）以上に加熱されることで、爪部４０ａが、係止棒３０の溝部３０ｂとの係止が解除される形状に回復する。
具体的には、係止材４０は、変態温度以上に加熱されることで、閉じた４枚の花弁のように形成された爪部４０ａが、筒状の内側壁面に向かって開くように形状が回復する。
このとき、爪部４０ａの先端内周で形成される内径は、係止棒３０の頭部３０ａの外径より大きくなり、係止棒３０の頭部３０ａが挿通可能となる。
これにより、本体ケース３と蓋ケース４との封止が解除され、基板ケース１を開封状態とすることができる。
【００６６】
このように、係止材４０は、変態温度（例えば、１１０℃）以上に加熱されることで、爪部４０ａが、係止棒３０の溝部３０ｂとの係止が解除される形状となるように予め形状記憶されている。これにより、係止材４０を変態温度以上に加熱することで、係止状態を解除できる。
一方、係止材４０は、常温においては、応力を加えて、変形されることで、前述したような爪部４０ａが閉じた花弁のように加工されている。
これにより、常温においては、係止棒３０の溝部３０ｂとの係止状態を保持することができるようになっている。
【００６７】
なお、係止材４０は、前述したように、本実施形態では、主にＮｉ−Ｔｉ系合金からなる形状記憶合金で形成されているため、形状回復と変形加工とを多数回繰り返す耐久性に優れている。すなわち、係止材４０は、変態温度以上に加熱され、爪部４０ａが係止棒３０の溝部３０ｂとの係止が解除される形状に回復しても、常温において、再び応力を加えて、係止棒３０の溝部３０ｂとの係止状態を保持できる形状に変形するサイクルを十分な回数繰り返すことができる。
つまり、係止材４０は、繰り返して再利用することができる。
これにより、従来の基板ケースのように、封止構造や封止部材を複数設ける必要がないため、基板ケースの省スペース化に寄与するとともに、また新たな係止材４０を備品として備える必要もなくなり、維持コストの低減が図られる。
【００６８】
そして、このように構成された係止材４０の加熱は、図４（ｂ）に示すように、本発明の伝熱構造として機能する、蓋ケース４に形成された貫通孔４１を介して行われる。
貫通孔４１は、基板ケース１の外部から係止材４０に熱を伝導させ、係止材４０を加熱できるように、例えば、各係止材４０に対応して蓋ケース４の四隅に設けられている。
貫通孔４１は、本実施形態では、図示しないヒーターの熱を、係止材４０に送出可能なノズル１０を挿入可能な口径（例えば、約φ２〜３ｍｍ）に形成されている。
この貫通孔４１に、ノズル１０を挿入するとともに、ノズル１０を介して、外部より係止材４０に熱気を吹き付けることで行われる（加熱手段）。
【００６９】
具体的には、貫通孔４１に挿入されたノズル１０の基板ケース１の外部側の一方より、ヒーターの熱を、送風器を用いて、送入することで、ノズル１０の先端部から係止材４０に向かって熱気を送出する。
そして、係止材４０を、記憶された形状に回復する温度、すなわち変態温度（例えば、１１０℃）以上に加熱する。
その結果、係止材４０は、内部の応力がなくなり、予め記憶されていた形状に回復する。
【００７０】
記憶されていた形状とは、前述したように、爪部４０ａが、係止棒３０の溝部３０ｂとの係止が解除される形状であって、閉じた４枚の花弁のように形成された爪部４０ａが、筒状の内側壁面に向かって開くような形状となっている。
すなわち、爪部４０ａの先端内周で形成される内径が、係止棒３０の頭部３０ａが挿通可能なように係止棒３０の頭部３０ａの外径より大きくなる形状に回復する。これより、爪部４０ａと係止棒３０の溝部３０ｂとの係止状態が解除され、本体ケース３と蓋ケース４との封止状態が解除される。
【００７１】
このように、本発明の伝熱構造として機能する貫通孔４１を備えることで、基板ケース１外部より、係止材４０に熱を直接伝導させることができ、係止材４０を変態温度以上に加熱にするために基板ケース１ごと加熱する必要がなくなり、基板ケース１自体や、基板ケース１に収容されている主基板２に実装された電子部品を保護することができる。
【００７２】
すなわち、係止材４０に熱を伝導させる本実施形態の貫通孔４１のような伝熱構造が設けられていない場合には、係止材４０を変態温度に加熱にするために基板ケース１ごと加熱しなければならない。ところが、基板ケース１は、ポリカーボネートで形成されているため、一定の温度以上（約１３０℃）に加熱されると変形する熱変形温度を有している。また、電子部品には、はんだ耐熱温度や動作を保証する耐熱温度が設定されており、あまり長時間高温に曝されると、動作保証されないようになっている。
【００７３】
そこで、本実施形態のように貫通孔４１を備えることで、係止材４０の変態温度が、電子部品の耐熱温度以上の場合であっても、基板ケース１や係止材４０の周囲の電子部品に影響を及ぼすことなく、係止材４０に直接的に熱を伝導することができるため、基板ケース１や電子部品を保護することができる。
一方で、基板ケース１が変形する熱変形温度や電子部品のはんだ耐熱温度等を超えるまで基板ケース１ごと加熱した場合には、基板ケース１が変形し、加熱の痕跡が残るとともに、電子部品に動作不良が生じ、主基板２が正常な動作ができなくなる。
つまり、不正行為者が、上記のようにヒーターの熱を、ノズル１０を介して、係止材４０に送出するような正規な加熱手段により、係止材４０を加熱せずに、安易に基板ケース１ごと熱変形温度やはんだ耐熱温度等を超えるまで加熱した場合には、基板ケース１に加熱の痕跡が残り、電子部品に動作不良を生じさせることができ、不正改造の達成を阻止することができる。
【００７４】
［サーモシール］
また、本実施形態では、各係止材４０の筒状に形成された外側壁面には、本発明の加熱記憶判定手段として機能するサーモシール４３が貼付されている（図２参照）。
サーモシール４３は、不可逆性の温度管理用示温材で形成されており、係止材４０が変態温度（例えば、１１０℃）に加熱されたときに、同じく加熱されるように係止材４０に直接貼付され、係止材４０が変態温度に達したことを、蓋ケース４の表面４ａ側から、色の変化として視認できるようになっている。
サーモシール４３は、一度、変態温度まで加熱され、色が変化した場合には、常温に戻っても、元の状態に戻らないようになっている（不可逆性）。
これにより、過去に係止材４０が加熱された来歴を記憶することができ、係止材４０が加熱されたか否かを判定することができる（加熱記憶判定手段）。
【００７５】
さらに、サーモシール４３は、各係止材４０の筒状に形成された外側壁面、すなわち、基板ケース１の内側に設けられるよう、貼付されることで、サーモシール４３が剥がされるなど、係止材４０が加熱された証拠を隠滅される虞がないため、加熱された痕跡を保持することができる。
すなわち、サーモシール４３の色の変化により、係止材４０が加熱されたか否か容易に判定でき、不正な開封を早期に発見できるとともに、サーモシール４３の存在が不正行為の抑止力となる。
なお、色が変化したサーモシール４３は、常温に戻っても、元の色に戻らないため、新たなサーモシール４３に貼り替えることが必要となる。
【００７６】
［変態温度］
係止材４０は、前述したように、本実施形態では、主にＮｉ−Ｔｉ系合金からなる形状記憶合金で形成されている。記憶された形状に回復する変態温度は、ＮｉとＴｉとの重量比や他の元素（Ｆｅなど）の添加量によって異なるが、重量比や他の元素の添加量を調整することで、１１０℃となるように設定されている。
そして、本実施形態では、蓋ケース４の四隅に配置されたすべての係止材４０は、同一の材質で形成されているため、同じ変態温度以上に加熱されることで、記憶された形状に回復するようになっている。
【００７７】
また、本体ケース３と蓋ケース４は、本実施形態では、無色透明なポリカーボネート（Ｐ．Ｃ）で形成されている。
ポリカーボネート（Ｐ．Ｃ）は、熱変形温度（約１３０℃）以上に加熱されると、基材内部に気泡が発生する「発泡」が生じることがあり、加熱された痕跡を留めることができる。
すなわち、係止材４０を加熱する場合には、ポリカーボネート（Ｐ．Ｃ）に「発泡」が生じないように加熱する必要がある。
【００７８】
一方、係止材４０の変態温度は、１１０℃に設定されているため、係止材４０を記憶された形状に回復させる場合には、１１０℃以上に加熱しなければならない。
つまり、基板ケース１ごと加熱する場合には、１１０℃以上であって、ポリカーボネート（Ｐ．Ｃ）の熱変形温度（約１３０℃）未満となるように温度管理を行う必要がある。
このため、ヒーターやドライヤーなどで加熱すると、本体ケース３又は蓋ケース４が変形し、痕跡を留めてしまうため、安易に基板ケース１を加熱することができなくなり、不正な開封を抑止することができる。
【００７９】
さらに、係止材４０の変態温度は、水の沸点（１００℃）より高い温度に設定されている。
その結果、単に沸騰した湯中に基板ケース１ごと投入しても、係止材４０を記憶された形状に回復させる温度まで加熱することができない。
このように、係止材４０の変態温度を、水の沸点（１００℃）より高く、かつ、
ポリカーボネート（Ｐ．Ｃ）の熱変形温度（約１３０℃）未満に設定することで、基板ケース１を開封するために、正確な温度管理を必要とさせることで、開封を困難にさせ、不正行為を抑止するようになっている。
【００８０】
一方、遊技場の管理者等が、収容された主基板２が不正改造されているか否かを検査・点検する場合には、予め温度管理された熱源をもって、係止材４０や基板ケース１ごと変態温度に加熱することができるため、本体ケース３又は蓋ケース４を変形させることなく、基板ケース１を開封することができる。
【００８１】
さらに、温度管理された熱源（例えば、一定温度に維持可能な高温槽など）をもって基板ケース１ごと変態温度に加熱する場合は、一度の作業で、四隅すべての係止材４０を変態温度に加熱し、本体ケース３の係止棒３０との係止状態を解除することができるため、主基板２が不正改造されているか否かを効率的に検査・点検することができる。
【００８２】
なお、本実施形態では、蓋ケース４の四隅に配置されたすべての係止材４０は、同じ変態温度となるように、同一の材質で形成されているが、一の係止材４０のみ変態温度が高くなるような材質で形成したり、それぞれの係止材４０が、すべて異なる変態温度となる材質で形成することもできる。
例えば、一の係止材４０のみ変態温度が１８０℃となる材質で形成した場合には、基板ケース１ごと変態温度に加熱すると、本体ケース３と蓋ケース４に「発泡」が生じてしまい、加熱の痕跡を留めてしまう。
すなわち、本体ケース３と蓋ケース４に加熱の痕跡を残さないようにするには、少なくとも当該一の係止材４０は、変態温度となるように直接加熱しなければならない。
これにより、さらに熱源の温度管理が困難となるため、安易に基板ケース１ごと加熱できなくなり、不正行為を防止することができる。
【００８３】
また、一の係止材４０の変態温度を所定の電子部品（耐熱性の低いコンデンサなど）のはんだ耐熱温度より高く設定することもできる。
この場合には、係止材４０を変態温度に加熱すると、当該電子部品が破壊される蓋然性が高くなるため、より慎重に係止材４０を加熱しなければならなくなり、不正開封をより困難にさせることもできる。
なお、係止材４０を、主にＮｉ−Ｔｉ系合金からなる形状記憶合金で形成したが、Ｃｕ−Ｚｎ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ｍｎ−Ｓｉ系合金で形成することもできる。
【００８４】
［脆弱部］
次に、本発明の脆弱部３１について説明する。
図４（ａ）に示すように、脆弱部３１は、本体ケース３の裏面に形成された凹状の部分であり、各ボス部３０ｄと連接して設けられている。
つまり、凹状の部分は、本体ケース３の裏面の他の部分より肉薄に形成されており、図１において、本体ケース３を保持した状態で、係止棒３０を上方に、所定の引張力で引くことで、凹状の部分が修復不能に破断される。
その結果、係止棒３０が根元から破壊され、本体ケース３が穿孔されるようになっている。
【００８５】
すなわち、図４（ａ）に示すように、開封不能に封止された状態において、本体ケース３と蓋ケース４とを離間させる方向に所定の力の外力を加えることで、図５に示すように、本体ケース３の係止棒３０が、蓋ケース４の係止材４０に係止したままの状態で根元から抜けて、修復不能に破壊される。
このとき同時に、同図に示すように、本体ケース３に貫通した孔が形成される。
その結果、本体ケース３と蓋ケース４とが開閉可能となり、係止棒３０のボス部３０ｄを破壊し、主基板２を係止棒３０から取り出すことで、主基板２が不正改造されることになる。
【００８６】
しかしながら、不正改造後に、穿孔された本体ケース３を再利用し、蓋ケース４と嵌合した場合には、穿孔の痕跡を残存させることができる。
つまり、この痕跡を判別することで、不正開封及び不正改造を容易に発見することができるとともに、不正改造を行う行為を躊躇させることができ、不正行為を抑止することができる。
なお、脆弱部３１は、本実施形態の構成に限らず、種々の形態が想定できる。
例えば、本実施形態では、凹状にして肉薄に形成したが、実際に、本体ケース３の底面３ａと裏面とが連通する切込線を形成することもできる。
また、同様な構成からなる脆弱部３１を、蓋ケース４に備えることもでき、例えば、蓋ケース４の表面４ａであって、係止材４０の周辺に、本実施形態と同様な凹状の部分や裏面４ｂと連通する切込線を設けることもできる。
【００８７】
以上のように本実施形態の基板ケース１によれば、本体ケース３と蓋ケース４とが嵌合された状態で、各ケースの内側に設けられた係止棒３０と係止材４０とが係止されるので、基板ケース１外部より、係止棒３０と係止材４０との係止を解除することができなくなる。
これにより、基板ケース１を外部から開封不能にすることができる。
【００８８】
すなわち、本体ケース３と蓋ケース４とが嵌合された場合に、各ケースの内側に設けられた係止棒３０と係止材４０とが係止されるため、係止棒３０と係止材４０との係止状態は、基板ケース１自体で操作不能に保護されることになる。
これにより、基板ケース１の外部からこのような封止構造を分断・破壊することができないようになっている。
つまり、基板ケース１は外部から開封不能となり、このような封止構造を分断・破壊して、主基板２の不正改造を行う行為を一切排除することができ、不正行為を抑止することができる。
【００８９】
また、係止材４０は、変態温度以上に加熱されることで、記憶された形状に回復する形状記憶合金で形成されているとともに、特に、変態温度以上に加熱されることで回復するように形状記憶された形状が、係止棒３０との係止が解除される形状としてある。
これにより、係止棒３０と係止材４０との係止を解除するためには、少なくとも係止材４０を加熱する必要がある。
このためには、係止材４０を加熱するための電熱器等の加熱手段の暖気時間と、係止材４０を変態温度まで加熱するための加熱時間とが、少なくとも費やされる。
その結果、ホールにおいて、不正に基板ケース１を開封する場合にも、この暖気時間と加熱時間が必要となるため、不正行為に要する作業時間が長くなる。
このような長い作業時間は、不正行為者を心理的に追い詰め、不正行為を躊躇させることになり、犯行の抑止力として作用する。
【００９０】
また、加熱手段としては、従来基板ケースの封止構造を切断・破壊するニッパーなどの汎用の工具と異なり、電熱器、ドライヤー等が想定されるが、これは電気の供給を必要とするため、閉店後の電気の供給が絶たれたホールにおいて、このような加熱手段を用いて犯行に及ぶことを困難にすることができる。
【００９１】
一方、遊技場の管理者等が、収容された主基板２が不正改造されているか否かを検査・点検する場合には、係止材４０を変態温度以上に加熱することで、係止棒３０との係止が解除されるよう記憶された形状に回復する。
これにより、特に封止構造を破壊することなく、基板ケース１を開封することができ、開封した基板ケース１は再利用することができる。
この場合には、係止材４０が常温になった後、係止材４０に応力を加え、変態温度に加熱される前の形状に戻すことができる。
このように、基板ケース１及び係止材４０は、分断・破壊されることがないため、そのまま再利用することができ、リサイクル性が向上する。
【００９２】
さらに、本実施形態では、基板ケース１外部より、係止材４０に熱を伝導させる貫通孔４１が設けられている。
これにより、係止材４０を変態温度に加熱にするために基板ケース１ごと加熱する必要がなくなり、基板ケース１及び主基板２に実装された電子部品を保護することができる。
【００９３】
すなわち、係止材４０に熱を伝導させる伝熱構造が設けられていない場合には、係止材４０を変態温度以上に加熱にするために基板ケース１ごと加熱しなければならない。ところが、基板ケース１を構成する本体ケース３と蓋ケース４は、ポリカーボネート（Ｐ．Ｃ）で形成されているため、一定の温度以上に加熱されると変形する熱変形温度を有している。また、電子部品には、はんだ耐熱温度や動作を保証する耐熱温度が設定されており、これらの温度以上に加熱された場合には、動作保証されないようになっている。
係止材４０の変態温度が、ポリカーボネートの熱変形温度やはんだ耐熱温度等に満たない場合には、基板ケース１ごと加熱しても、問題は生じないが、係止材４０の変態温度が、熱変形温度やはんだ耐熱温度等以上の場合も想定される。
【００９４】
そこで、係止材４０に熱を伝導させる貫通孔４１を備えることで、係止材４０の変態温度が、ポリカーボネートの熱変形温度や電子部品のはんだ耐熱温度等以上の場合であっても、貫通孔４１を介して、係止材４０を直接加熱することができる。
これにより、基板ケース１や係止材４０周囲の電子部品に影響を及ぼすことなく、係止材４０に直接的に熱を伝導することができるため、基板ケース１及び電子部品を保護することができる。
【００９５】
［第二実施形態］
次に、本発明に係る基板ケースの第二実施形態について、図６を参照しつつ説明する。
図６は、本実施形態に係る基板ケースの係止棒と係止材とが係止された状態の断面図である。
同図に示す本実施形態に係る基板ケース１は、上述した第一実施形態の変形実施形態であり、係止材４０のフランジ部４０ｂが、蓋ケース４の表面４ａに露出して形成される構成としてある。
従って、その他の構成部分は、第一実施形態と同様となっており、同様の構成部分については、図中で第一実施形態と同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００９６】
本実施形態では、貫通孔４１が、係止材４０のフランジ部４０ｂが蓋ケース４の表面４ａに露出するように穿設されている。
これにより、例えば、ニクロム線ヒーターやセラミックヒーターなど先端部が加熱される電熱式の棒（例えば、半田ごて）からなる加熱棒１１を、貫通孔４１から挿入し、当該棒の先端を係止材４０のフランジ部４０ｂに直接接触させて加熱することができる。
その結果、係止棒３０との係止状態が解除され、本体ケース３と蓋ケース４との封止状態が解除される。
また、貫通孔４１は、係止材４０のフランジ部４０ｂにより、基板ケース１内部への侵入が遮断されるため、基板ケース１外部から、針金等の長物の挿入を妨げることができ、不正な侵入を阻止することができる。
【００９７】
このように係止材４０を基板ケース１外部に露出させることで、基板ケース１外部より、係止材４０に熱を直接伝導させることができ、係止材４０を変態温度以上に加熱にするために基板ケース１ごと加熱する必要がなくなり、基板ケース１自体や、基板ケース１に収容されている主基板２に実装された電子部品を保護することができる。
【００９８】
一方では、係止材４０を加熱するための加熱棒１１の暖気時間と、係止材４０を変態温度まで加熱するための加熱時間とが、少なくとも費やされる。
その結果、ホールにおいて、不正に基板ケース１を開封する場合にも、この暖気時間と加熱時間が必要となるため、不正行為に要する作業時間が長くなる。
このような長い作業時間は、不正行為者を心理的に追い詰め、不正行為を躊躇させることになり、犯行の抑止力として作用する。
【００９９】
以上、本発明の基板ケースの好ましい実施形態について説明したが、本発明に係る基板ケースは上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、本実施形態では、爪部として機能する係止材に熱を直接伝導する伝熱構造を設けたが、係止材が外部に露出されないとともに、基板ケースを外気と連通しない密封構造とすることもできる。
これにより、係止材を加熱し、当該係止材を突出部として機能する係止棒との係止が解除される形状に回復させるためには、基板ケースごと加熱しなければならない。
その結果、基板ケース及び基板ケースに収容されている回路基板に実装された電子部品に影響を及ぼさないよう、係止材に熱を伝導させなければならなくなり、基板ケースを加熱する際の困難性を増大させることで、不正改造を抑制することができる。
【０１００】
また、本実施形態では、突出部として機能する係止棒と爪部として機能する係止材を、本体ケース及び蓋ケースの四隅に配置したが、中央に一箇所に配置することもできる。
また、長手方向の一方の中央側に設けることもできる。この場合、他方側を他の係止手段、例えば、本実施形態の係止棒と、形状記憶合金でなく、Ｐ．Ｃなどの合成樹脂からなる係止材で係止させるように形成することもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明は、遊技機に配置される回路基板を収容する基板ケースに好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】本発明の第一実施形態に係る基板ケースの概略斜視図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係る基板ケースの概略組立図である。
【図３】本発明の第一実施形態に係る基板ケースの蓋ケースに係止材が装着される状態を示す図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係る基板ケースの係止棒と係止材との関係を示し、図（ａ）は、係止棒と係止材とが係止された状態の断面図であり、図（ｂ）は、係止材が加熱され、係止棒との係止が解除された状態の断面図である。
【図５】本発明の第一実施形態に係る基板ケースに引張力が加わり、脆弱部が破壊された状態を示す断面図である。
【図６】本発明の第二実施形態に係る基板ケースの係止棒と係止材とが係止された状態の断面図である。
【符号の説明】
【０１０３】
１  基板ケース
２  主基板
３  本体ケース
３０  係止棒
４  蓋ケース
４０  係止材
３１  脆弱部
４１  貫通孔
４３  サーモシール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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