(57)【要約】【課題】安価で長寿命であり、かつ、絶縁性を保った状態で小型化可能な照明モジュール、およびこの照明モジュールを用いた電子機器を提供する。【解決手段】電圧を光に変換するＬＥＤ素子１と、当該ＬＥＤ素子１を表面に搭載したＬＥＤ基板２と、前記ＬＥＤ素子１を駆動する駆動回路素子４と、当該駆動回路素子４を表面に搭載した駆動回路基板５とを備えてなり、前記ＬＥＤ基板２と前記駆動回路基板５とが、各基板２，５の裏面が対向配置された状態で密着し一体化されてなる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電圧を光に変換するＬＥＤ素子と、当該ＬＥＤ素子を表面に搭載したＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ素子を駆動する駆動回路素子と、当該駆動回路素子を表面に搭載した駆動回路基板とを備えてなる照明モジュールにおいて、
前記ＬＥＤ基板と前記駆動回路基板とが、各基板の裏面が対向配置された状態で密着し一体化されてなることを特徴とする照明モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の照明モジュールにおいて、前記駆動回路基板が、放熱用金属板、絶縁性放熱樹脂板および配線金属層から構成されている照明モジュール。
【請求項３】
請求項２記載の照明モジュールにおいて、前記放熱用金属板に電子機器固定用の固定手段を備えている照明モジュール。
【請求項４】
請求項１，２または３記載の照明モジュールにおいて、前記ＬＥＤ基板および駆動回路基板を支持するインサートケースを備えており、当該インサートケースにインサート成形により金属端子が固定されており、当該金属端子を介して駆動回路基板の出力電極とＬＥＤ基板の入力電極とが電気的に接続されている照明モジュール。
【請求項５】
請求項１，２，３または４記載の照明モジュールにおいて、前記ＬＥＤ基板と駆動回路基板との間に放熱グリースまたは放熱弾性体シートが設けられている照明モジュール。
【請求項６】
請求項１，２，３，４または５記載の照明モジュールにおいて、前記ＬＥＤ基板が、当該ＬＥＤ基板を駆動回路基板に固定する接続手段を備えている照明モジュール。
【請求項７】
請求項１，２，３，４または５記載の照明モジュールにおいて、前記駆動回路基板が、当該駆動回路基板をＬＥＤ基板に固定する接続手段を備えている照明モジュール。
【請求項８】
請求項２または３記載の照明モジュールにおいて、前記放熱用金属板が、前記駆動回路基板をＬＥＤ基板に固定する接続手段を備えている照明モジュール。
【請求項９】
請求項６，７または８記載の照明モジュールにおいて、前記接続手段が、スルーホール構造の端子接続用穴またはＬＥＤ基板を切り欠き除去して形成された端子接続用切り欠き部である照明モジュール。
【請求項１０】
請求項９記載の照明モジュールにおいて、前記ＬＥＤ基板および駆動回路基板を支持するインサートケースを備えており、当該インサートケースにインサート成形により金属端子が固定されており、前記金属端子が前記端子接続用穴または端子接続用切り欠き部を貫通している照明モジュール。
【請求項１１】
請求項２記載の照明モジュールにおいて、前記放熱用金属板がＡｌ合金またはＣｕ合金を用いて形成されている照明モジュール。
【請求項１２】
請求項１〜１１のうちのいずれか一つの請求項記載の照明モジュールにおいて、前記駆動回路基板の駆動回路素子搭載面が低弾性樹脂をポッティングすることにより形成された低弾性樹脂部で樹脂封止されている照明モジュール。
【請求項１３】
請求項１〜１２のうちのいずれか一つの請求項記載の照明モジュールを用いたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子を備えた照明モジュール、およびこの照明モジュールを用いた照明機器および電光機器等の電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の照明機器の一例を図１０に示す。
【０００３】
この照明機器は、後述の照明モジュールと、この照明モジュールを支持し保護するカバーケース１０６と、このカバーケース１０６上面の開口部に配置されたレンズ１０８とから構成されている。
【０００４】
前記照明モジュールは、前記レンズ１０８に対向配置された複数のＬＥＤ素子１０１と、これらＬＥＤ素子１０１が搭載されたＬＥＤ用基板１０２と、このＬＥＤ用基板１０２の裏面に放熱グリース１０３を介して固定された熱伝導部材１０７と、ＬＥＤ素子１０１を駆動する複数の駆動回路素子１０４と、これら駆動回路素子１０４が搭載された駆動回路用基板１０５とから構成されている。
【０００５】
さらに、ＬＥＤ用基板１０２はカバーケース１０６内部の上面側（レンズ１０８側）に熱伝導部材１０７を介して固定されており、一方、駆動回路用基板１０５はカバーケース１０６内部の下面側に支持部材１０６ａを介して固定されている。
【０００６】
また、カバーケース１０６下面の外側には外部電源接続用の電源端子（不図示）を備えた電源端子台１１１が配置されており、前記照明モジュールは、電源端子と駆動回路素子１０４の電力供給用電極（不図示）とを電気的に接続する電源用電力供給線１１０と、駆動回路素子１０４の出力電極（不図示）とＬＥＤ用基板１０２の入力電極（不図示）とを電気的に接続する光源用電力供給線１０９とをさらに備えている。
【０００７】
このように、従来の照明機器は、ＬＥＤ素子１０１で発生した熱を放熱するための熱伝導部材１０７を備え、かつ、ＬＥＤ用基板１０２と駆動回路用基板１０５とを個々に備えるといった構成によって、ＬＥＤ素子１０１および駆動回路素子１０４で発生した熱をＬＥＤ用基板１０２に伝えないようになっている。
【０００８】
しかしながら、このような構造では、比較的低電圧で動作するＬＥＤ素子１０１が搭載されたＬＥＤ用基板１０２と比較的高電圧で動作する駆動回路素子１０４が搭載された駆動回路用基板１０５との絶縁距離を充分に確保する必要があった。その結果、従来の照明機器においては、照明モジュールを小型化できずカバーケース１０６が大きくなってしまうといった問題があった。
【０００９】
このような問題を解決するための照明機器の一従来例として、特開２００３−５９３３５号公報（特許文献１）に開示されているＬＥＤ照明装置がある。
【００１０】
図１１は、従来のＬＥＤ照明装置の一例を示す縦断面図である。
【００１１】
このＬＥＤ照明装置は、配線基板２０１の一方の面に複数のＬＥＤ２０２が配置され、他方の面にＬＥＤ２０２を駆動する電力制御回路２０４が配置されており、ＬＥＤ２０２の発光部を除いて、これら配線基板２０１、ＬＥＤ２０２および電力制御回路２０４が透明な合成樹脂または合成ゴムを用いて形成されたモールド部２０５で被覆されてなるといった構成を有するものである。
【特許文献１】特開２００３−５９３３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、電源用電力供給線２１０を介して電力制御回路２０４に電力が供給されたときには少なくとも１００Ｖ以上となっている高電圧を、電力制御回路２０４で抵抗およびコンデンサ等により低電圧まで下げてからＬＥＤ２０２に供給する必要があるため、電力制御回路２０４での電力ロスが大きく、電力制御回路２０４で熱が発生する。そのため、従来のＬＥＤ照明装置の構成では、電力制御回路２０４で発生した熱が配線基板２０１を介してＬＥＤ２０２に伝導することは避けられない。また、ＬＥＤ２０２自体も発熱部品であり、温度が上昇すると、供給された電力を光に変換する際の変換効率が低下するとともに、ＬＥＤ素子自体の光量劣化も加速してしまうため、ＬＥＤ素子の寿命が短くなるといった問題や、発光性能が悪化するといった問題があった。
【００１３】
そこで、このようなＬＥＤ素子の寿命が短くなるといった問題や、発光性能が悪化するといった問題を解決するために、ＬＥＤ素子の寿命を長くし、かつ、発光性能を落とさない様にＬＥＤ素子を駆動させるようにした照明モジュールが提案されている。この照明モジュールは、（イ）ＬＥＤ素子を使用する数を減らしたり、駆動電流を少なくしたりするための手段や、（ロ）熱伝導性の高いセラミック基板を用いることにより、ＬＥＤ素子搭載基板の発熱量を抑えるための手段を備えている。
【００１４】
しかしながら、（イ）の手段は照明モジュールの発光量が少なくなるため、照明機器に用いる場合には、設定された発光量を得るために使用数を増やす必要があり、照明機器のコストアップが生じてしまうといった問題があった。また、（ロ）の手段は、セラミック基板自体のコストが高いため基板サイズの大型化が困難であるとともに、基板自体の機械的強度が弱く照明機器内に取り付ける際に注意が必要となるため、製品の普及が阻害されてしまうといった問題があった。
【００１５】
さらに、従来のＬＥＤ照明装置の構成では、配線基板２０１の一方の面に低電圧の回路、他方の面に高電圧の回路を有しており、配線基板２０１の一方の面に形成されたモジュールと他方の面に形成されたモジュールとの間の絶縁性を確保する必要があった。
【００１６】
そのため、従来のＬＥＤ照明装置の構成では、高い絶縁性能を有する基板材が必要であったり、絶縁距離を確保するために搭載部品レイアウトおよび配線レイアウトに制約があったりする等の理由により、材料および搭載部品のコストアップ、ならびに絶縁距離確保のための基板サイズの大型化が生じてしまい、製品コストが高くなるといった問題もあった。
【００１７】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、充分な放熱性を有することにより安価で長寿命であり、かつ、絶縁性を保った状態で小型化可能な照明モジュール、およびこの照明モジュールを用いた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するため、本発明の照明モジュールは、図１および図２に示すように、電圧を光に変換するＬＥＤ素子１と、当該ＬＥＤ素子１を表面に搭載したＬＥＤ基板２と、前記ＬＥＤ素子１を駆動する駆動回路素子４と、当該駆動回路素子４を表面に搭載した駆動回路基板５とを備えてなり、前記ＬＥＤ基板２と前記駆動回路基板５とが、各基板２，５の裏面が対向配置された状態で密着し一体化されてなるといったものである。
【００１９】
これにより、充分な放熱性を有するため、安価で長寿命であり、かつ、小型化可能な照明モジュールを得ることができる。
【００２０】
また、前記駆動回路基板が、放熱用金属板、絶縁性放熱樹脂板および配線金属層から構成されていてもよい。
【００２１】
この場合には、ＬＥＤ素子および駆動回路素子での発熱をより効率よく放熱することができる。
【００２２】
また、前記放熱用金属板に電子機器固定用の固定手段を備えていてもよい。
【００２３】
この場合には、一般的に機械的強度が弱いセラミック等で作成されたＬＥＤ基板に対する機械的な応力（固定により生じる応力）および熱膨張による応力を緩和させることができる。
【００２４】
また、前記ＬＥＤ基板および駆動回路基板を支持するインサートケースを備えており、当該インサートケースにインサート成形により金属端子が固定されており、当該金属端子を介して駆動回路基板の出力電極とＬＥＤ基板の入力電極とが電気的に接続されているといった構成を有していてもよい。
【００２５】
この場合には、駆動回路基板とＬＥＤ基板とを電気的に接続することができるとともに、ＬＥＤ基板と駆動回路基板とをより密着させることができる。
【００２６】
また、前記ＬＥＤ基板と駆動回路基板との間に放熱グリースまたは放熱弾性体シートが設けられていてもよい。
【００２７】
この場合には、ＬＥＤ基板および前記駆動回路基板の放熱性をより高めることができるため好ましい。
【００２８】
また、前記ＬＥＤ基板が、当該ＬＥＤ基板を駆動回路基板に固定する接続手段を備えていてもよく、さらに、前記駆動回路基板が、当該駆動回路基板をＬＥＤ基板に固定する接続手段を備えていてもよい。
【００２９】
この場合には、ＬＥＤ基板と駆動回路基板とを電気的におよび（または）機械的に接続することができる。
【００３０】
また、前記放熱用金属板が、前記駆動回路基板をＬＥＤ基板に固定する接続手段を備えていてもよい。
【００３１】
この場合には、一般的に機械的強度が弱いセラミック等で作成されたＬＥＤ基板に対する機械的な応力および熱膨張による応力を緩和させることができる。
【００３２】
また、前記接続手段が、スルーホール構造の端子接続用穴またはＬＥＤ基板を切り欠き除去して形成された端子接続用切り欠き部であってもよい。
【００３３】
前記接続手段が、スルーホール構造の端子接続用穴である場合は、ＬＥＤ基板と駆動回路基板との電気的な接続強度および機械的な接続強度（密着度）を向上することができる。一方、前記接続手段が、前記ＬＥＤ基板および駆動回路基板の一部分を切り欠き除去して形成された端子接続用切り欠き部である場合は、ＬＥＤ基板および駆動回路基板を予め設定された位置により容易に配置することができる。
【００３４】
また、前記金属端子が前記端子接続用穴または端子接続用切り欠き部を貫通しているといった構成であってもよい。
【００３５】
この場合には、ＬＥＤ基板と駆動回路基板とをより容易に機械的および（または）電気的に接続することができる。
【００３６】
また、前記放熱用金属板がＡｌ合金またはＣｕ合金を用いて形成されていることが、放熱用金属板の熱伝導率を高くすることができるため好ましい。
【００３７】
また、前記駆動回路基板の駆動回路素子搭載面が低弾性樹脂をポッティングすることにより形成された低弾性樹脂部で樹脂封止されていてもよい。
【００３８】
この場合には、駆動回路素子での発熱をより効率良く外部へ放熱することができる。
【００３９】
本発明の電子機器は、前述した照明モジュールのうちのいずれか一つの照明モジュールを用いたものである。
【００４０】
これにより、安価で長寿命であり、かつ、絶縁性を保った状態で小型化可能な電子機器を得ることができる。
【発明の効果】
【００４１】
本発明は上記のように構成したので、充分な放熱性を有することにより安価で長寿命であり、かつ、絶縁性を保った状態で小型化可能な照明モジュール、およびこの照明モジュールを用いた電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下、本発明の照明モジュール、およびこの照明モジュールを用いた電子機器の実施形態について説明する。
【００４３】
＜照明モジュールの一実施形態＞
まず初めに、本発明の照明モジュールの一実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００４４】
図１は、本発明の照明モジュールの一実施形態を示す説明図であり、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は下面図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ線縦断面図であり、図３は図１のＢ−Ｂ線縦断面図である。
【００４５】
本実施形態の照明モジュールは、図１に示すように、複数のＬＥＤ素子１と、これらＬＥＤ素子１を表面に搭載したＬＥＤ基板２と、ＬＥＤ素子１を駆動するための複数の駆動回路素子４（図２参照）と、これら駆動回路素子４を表面に搭載した駆動回路基板５とを備えてなり、図２に示すように、ＬＥＤ基板２と駆動回路基板５とが、各基板の裏面が対向配置された状態で密着し一体化されている。前記駆動回路基板５は、ＬＥＤ基板２裏面に配置された放熱用金属板５ａ、絶縁性放熱樹脂板５ｂ、ならびに電極および配線パターンを形成する配線金属層５ｃからなる３層構造であり、放熱用金属板５ａが駆動回路基板５の裏面側に配置されており、配線金属層５ｃが駆動回路基板５の表面側に配置されている。
【００４６】
このような構成により、充分な放熱性を有するため、安価で長寿命であり、かつ、小型化可能な照明モジュールを得ることができる。
【００４７】
また、ＬＥＤ基板２と駆動回路基板５との間に、図２および図３に示すように、放熱グリースまたは放熱弾性体シート等の放熱用部材１４を設けることが、ＬＥＤ基板２および駆動回路基板５の放熱性をより高めることができるため好ましい。
【００４８】
さらに、この照明モジュールは、一体化されたＬＥＤ基板２および駆動回路基板５を支持するインサートケース２０と、駆動回路基板５に電力を供給するための電源用電力供給線１０とを備えている。
【００４９】
前記インサートケース２０は、中空部２０ｂを有した筒形状の部材であり、横断面形状は駆動回路基板５の表面（図２および図３では下面）の形状に一致または略一致しており、駆動回路基板５下面側に配置されている。また、前記駆動回路基板５の駆動回路素子４は前記中空部２０ｂ内に配置されている。
【００５０】
なお、この中空部２０ｂが、放熱性を有する低弾性樹脂（例えば、シリコーン樹脂またはウレタン樹脂等）をポッティングにより充填し硬化させることにより形成した低弾性樹脂部２５で樹脂封止されていることにより駆動回路素子４の駆動回路素子搭載面（表面）を樹脂封止することができる。この低弾性樹脂部２５を設けることにより、駆動回路素子４での発熱をより効率良く外部へ放熱することができる。
【００５１】
前記ＬＥＤ基板２および駆動回路基板５には、駆動回路基板５とＬＥＤ基板２との間を電気的に接続するおよび（または）機械的に接続する接続手段として、少なくとも１つの端子接続用穴２３ａ，２３ｂがそれぞれ形成されている。前記ＬＥＤ基板２の端子接続用穴２３ａは、ＬＥＤ基板２および駆動回路基板５が一体化したときに、前記駆動回路基板５のいずれか一つの端子接続用穴２３ｂと重なり、２個の端子接続用穴２３ａ，２３ｂで一対となり１つの貫通孔２３を形成する。
【００５２】
図４は、図１に示す照明モジュールを構成するＬＥＤ基板および駆動回路基板に形成された端子接続用穴の一例を示す上面図である。なお、図４は、ＬＥＤ基板と駆動回路基板とを一体化させた状態をＬＥＤ基板側から見た状態を示している。
【００５３】
図４においては、前記ＬＥＤ基板２および駆動回路基板４の上下部に１つの端子接続用穴２３ａ，２３ｂがそれぞれ形成されている。
【００５４】
また、図２に示すように、前記インサートケース２０の内側面には複数の端子受部２０ａが設けられており、これら端子受部２０ａにはＣｕ合金またはＦｅ合金等で形成された電極端子１９がインサート成形により配置（固定）されている。具体的には、複数の端子受部２０ａは各貫通孔２３に対向する位置にそれぞれ設けられており、Ｌ字形状の電極端子１９の水平部位１９ａが端子受部２０ａ下面に当接しており、電極端子１９の垂直部位１９ｂが端子受部２０ａと各貫通孔２３とを順次貫通しその先端部がＬＥＤ基板２表面から突出した状態になっている。
【００５５】
さらに、前記水平部位１９ａの先端部には、ＡｌワイヤまたはＡｕワイヤ等のワイヤ１８の一端部が電気的に接続されており、このワイヤ１８の他端部は駆動回路基板５を構成する配線金属層５ｃの出力電極に接続されている。また、前記垂直部位１９ｂの先端部は、端子接続用穴２３周辺部に形成されたＬＥＤ基板２の入力電極にはんだ部２１を介して電気的に接続されている。
【００５６】
このようなインサートケース２０を用いた電気的および機械的接続構成によって、駆動回路基板５とＬＥＤ基板２とを電気的に接続することができるとともに、ＬＥＤ基板２と駆動回路基板５とを機械的に接続してより密着させることができる。その結果、ＬＥＤ素子１の長寿命化および発光性能の低下防止を実現しつつ、駆動回路基板５とＬＥＤ基板２との間の絶縁性を確保したままで照明モジュールを小型化することができる。
【００５７】
なお、前記接続手段は、図４に示す端子接続用穴２３ａ，２３ｂに限定されるものではない。
【００５８】
図５は、図１に示す照明モジュールを構成するＬＥＤ基板および駆動回路基板に形成された接続手段の他の例を示す上面図である。なお、図５は、ＬＥＤ基板と駆動回路基板とを一体化させた状態をＬＥＤ基板側から見た状態を示している。
【００５９】
図５においては、図４に示す端子接続用穴２３ａ，２３ｂの代わりに、ＬＥＤ基板２および駆動回路基板４の周縁部に端子接続用切り欠き部２４ａ，２４ｂがそれぞれ形成されている。
【００６０】
前記接続手段が、図４に示すように、スルーホール構造の端子接続用穴２３ａ，２３ｂである場合は、ＬＥＤ基板２と駆動回路基板４との電気的な接続強度および機械的な接続強度（密着度）をより向上させることができる。一方、前記接続手段が、図５に示すように、前記ＬＥＤ基板２および駆動回路基板４の上下部を切り欠き除去して形成された端子接続用切り欠き部２４ａ，２４ｂである場合は、ＬＥＤ基板および駆動回路基板をより容易にインサートケース２０の予め設定された位置に配置することができる。
【００６１】
図６は、図２の領域Ｃを示す拡大図である。
【００６２】
前記駆動回路基板５は、既に図２を参照しつつ説明したように、ＬＥＤ基板２裏面に配置された放熱用金属板５ａ、絶縁性放熱樹脂板５ｂ、ならびに電極および配線パターンを形成する配線金属層５ｃからなる３層構造であり、放熱用金属板５ａが駆動回路基板５の裏面側に配置されており、配線金属層５ｃが駆動回路基板５の表面側に配置されていることが、ＬＥＤ素子１および駆動回路素子４での発熱をより効率よく放熱することができるため好ましい。
【００６３】
なお、前記放熱用金属板５ａは、熱伝導度の高い合金（例えば、Ａｌ合金またはＣｕ合金）を用いて形成された薄板であることが好ましく、絶縁性放熱樹脂板５ｂは、絶縁性および放熱性が高い材料（例えば、エポキシ系樹脂またはアクリル系樹脂）を用いて形成された薄板であることが好ましく、配線金属層５ｃは、例えば、Ｃｕ合金またはＡｌ合金を用いて、圧延のみまたは圧延後にめっき処理を行う方法で形成されたものであることが好ましい。
【００６４】
図７は、本発明の照明モジュールを構成する駆動回路基板に形成された固定手段の一例を示す上面図である。なお、図７には、駆動回路基板を放熱用金属板側から見た状態を示しており、駆動回路基板上に破線を用いてＬＥＤ基板の外形のみを示した。
【００６５】
前記駆動回路基板５の放熱用金属板５ａは、図１および図７に示すように、ＬＥＤ基板２端面よりも外方向に突出した複数の延設部５１を備えており、これら延設部５１には、照明機器および電光機器に照明モジュールを固定するための固定手段として、少なくとも１個のモジュール固定用穴５１ａがそれぞれ形成されている。これらモジュール固定用穴５１ａは、照明機器および電光機器にボルト等で照明モジュールを固定する際にボルトを挿入するために形成されている。このように、前記放熱用金属板５ａにモジュール固定用穴５１ａを形成することにより、一般的に機械的強度が弱いセラミック等で形成されたＬＥＤ基板２にボルト等を締め付けることなく、放熱用金属板５ａのみで照明モジュールを照明機器および電光機器に固定することができ、照明モジュールを照明機器および電光機器に取り付ける作業が容易になる。
【００６６】
なお、図１および図７では、駆動回路基板５の放熱用金属板５ａの左右端部に延設部５１がそれぞれ設けられており、各延設部５１に２つのモジュール固定用穴５１ａがそれぞれ形成されている。
【００６７】
また、前記固定手段は、図１および図７に示す前記モジュール固定用穴５１ａに限定されるものではない。
【００６８】
図８は、本発明の照明モジュールを構成する駆動回路基板に形成された固定手段の他の例を示す上面図である。なお、図８には、駆動回路基板を放熱用金属板側から見た状態を示しており、駆動回路基板上に破線を用いてＬＥＤ基板の外形のみを示した。
【００６９】
図８においては、前記モジュール固定用穴５１ａの代わりに、モジュール固定用切り欠き部５１ｂが形成されている。
【００７０】
前記接続手段が、図７に示すようなスルーホール構造のモジュール固定用穴５１ａである場合は照明機器および電光機器に照明モジュールをより強固に固定することができ、図８に示すような延設部５１の端部を切り欠き除去して形成されたモジュール固定用切り欠き部５１ｂである場合は、照明機器および電光機器に照明モジュールをより容易に配置することができ、固定作業に要する時間を短縮することができる。
【００７１】
また、図示していないが、前記駆動回路基板５の放熱用金属板５ａの上下端部にＬＥＤ基板２端面よりも外方向に突出した延設部をそれぞれ設け、これら延設部のみに図４に示すような端子接続用穴または図５に示すような端子接続用切り欠き部を設け、この端子接続用穴または端子接続用切り欠き部に金属端子１９を挿入してもよい。なお、この場合には、はんだ部２１の代わりに、金属端子１９先端部とＬＥＤ基板２の入力電極との間を電気的に接続するワイヤを設ける必要がある。このような構成により、一般的に機械的強度が弱いセラミック等で作成されたＬＥＤ基板に対する機械的な応力および熱膨張による応力を緩和させることができる。
【００７２】
＜電子機器の一実施形態＞
次に、本発明の電子機器の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００７３】
図９は、本発明の電子機器の一実施形態を示す断面説明図である。
【００７４】
本実施形態の電子機器は例えば照明機器または電光機器であり、ここでは、照明機器を用いて説明を行う。
【００７５】
本実施形態の電子機器の一実施形態である照明機器は、図３と同構成の照明モジュール３１と、この照明モジュール３１を内部に収納支持し保護するカバーケース３２と、このカバーケース３２上面の開口部に配置されたレンズ３３とから構成されている。
【００７６】
また、カバーケース３２下面の外側には外部電源接続用の電源端子（不図示）を備えた電源端子台３４が配置されており、この電源端子と照明モジュール３１の電源用電力供給線１０とは電気的に接続されている。
【００７７】
さらに、カバーケース３２は、側面上部よりも側面下部の方が厚さが厚くなるように、内側面に段差部３２ａが形成されており、この段差部３２ａに照明モジュール３１の放熱用金属板５ａの延設部５１が載置固定されている。
【００７８】
この段差部３２ａ上面には螺子切りが施されたナット穴３２ａ１が形成されており、延設部５１のモジュール固定用穴５１ａとナット穴３２ａ１とを一致させた状態でボルト３５を締め付けることにより、照明モジュール３１をカバーケース３２に固定することができる。
【００７９】
なお、ボルト３５の代わりに、コネクタ、または位置決めピンとばね機構とを利用して照明モジュール３１をカバーケース３２に固定してもよい。
【００８０】
本実施形態の電子機器はこのような構成を有するため、小型化が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明の照明モジュール、およびこの照明モジュールを用いた電子機器は、照明機器および電光機器等の電子機器を小型化する際に活用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の照明モジュールの一実施形態を示す説明図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線縦断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線縦断面図である。
【図４】図１に示す照明モジュールを構成するＬＥＤ基板および駆動回路基板に形成された端子接続用穴の一例を示す上面図である。
【図５】図１に示す照明モジュールを構成するＬＥＤ基板および駆動回路基板に形成された接続手段の他の例を示す上面図である。
【図６】図２の領域Ｃを示す拡大図である。
【図７】本発明の照明モジュールを構成する駆動回路基板に形成された固定手段の一例を示す上面図である。
【図８】本発明の照明モジュールを構成する駆動回路基板に形成された固定手段の他の例を示す上面図である。
【図９】本発明の電子機器の一実施形態を示す断面説明図である。
【図１０】従来の照明機器の一例を示す縦断面図である。
【図１１】従来のＬＥＤ照明装置の一例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００８３】
１    ＬＥＤ素子
２    ＬＥＤ基板
４    駆動回路素子
５    駆動回路基板
５ａ    放熱用金属板
５ｂ    絶縁性放熱樹脂板
５ｃ    配線金属層
５１    延設部
５１ａ    モジュール固定用穴
５１ｂ    モジュール固定用切り欠き部
１０    電源用電力供給線
１４    放熱用部材
１８    ワイヤ
１９    電極端子
２０    インサートケース
２０ａ    端子受部
２０ｂ    中空部
２１    はんだ部
２３    貫通孔
２３ａ，２３ｂ    端子接続用穴
２４ａ，２４ｂ    端子接続用切り欠き部
２５    低弾性樹脂部
３１    照明モジュール
３２    カバーケース
３３    レンズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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