(57)【要約】    【課題】幅が異なるインナーリードとアウターリードの連結部における応力緩和効果を向上させ、リードの断線し難いフィルムキャリアテープを提供する。    【解決手段】半導体素子５の電極と接続すべき複数のインナーリード１と、外部基板の電極と接続すべき複数のアウターリード２とを備え、インナリード１とアウターリード２の連結部に、アウターリード２側からインナーリード１の方向に向かって延びた突出部３を設けることにより、少なくとも１つの二叉部を形成したことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子の電極と接続すべき複数のインナーリードと、外部基板の電極と接続すべき複数のアウターリードとを備え、前記インナリードとアウターリードの連結部に、アウターリード側からインナーリードの方向に向かって延びた突出部を設けることにより、少なくとも1つの二叉部を形成したことを特徴とするフィルムキャリアテープ。
【請求項２】
前記二叉部の谷底部分は、円弧状に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のフィルムキャリアテープ。
【請求項３】
前記突出部は、隣接したリード配線の屈曲部よりもインナーリード側に位置するように形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のフィルムキャリアテープ。
【請求項４】
前記連結部の幅は、インナーリード側からアウターリード側に向かって除々に太くなるように変化していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のフィルムキャリアテープ。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか１項に記載のフィルムキャリアテープを基板として、前記インナーリードに電極が接続された半導体素子を備えたことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）基板に用いられるフィルムキャリアテープとそれを用いた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の一形態として、半導体素子搭載用基板にフィルムキャリアテープを用いる方法がある。
このフィルムキャリアテープは、ポリイミドフィルムやガラスエポキシ，ポリエステル，液晶ポリマー等の絶縁性フィルムの表面に銅等の導電性材料で配線パターンを形成したもので、この配線パターンは、半導体素子の電極と接続するためのインナーリード及び外部基板の電極と接続するためのアウターリードが設けられており、インナーリードとアウターリードは連結されて形成されている。このインナーリードは半導体素子の微細な電極と接続するために線幅が細く、アウターリードは外部基板の電極と接続することからインナーリードに比べて線幅は太く形成されている。
【０００３】
図５はこの種従来の代表的なリードパターンを示している。図中、１はインナーリードで、半導体素子の電極と接続する領域を含めて同じ線幅で屈曲部までを指し、２はアウターリードで、外部基板の電極と接続する領域を含めて同じ線幅で屈曲部までを指す。そして、インナーリード１とアウターリード２は、連結部を介して接続されている。このような線幅の異なるインナーリード１とアウターリード２の連結部では、熱ストレスやフィルムキャリアテープの取り扱い時の機械的ストレス、半導体装置として組立てられ折り曲げて使用される等により応力の集中を受け易く、特にインナーリード１とアウターリード２を連結する屈曲部相互間の間隔が狭く且つ連結部の長さを短くしか形成できない配線パターンの場合には、断線が発生する可能性が高かった。そのため、信頼性試験における熱サイクル試験や折り曲げ試験において、この部分が断線する不具合が頻発していた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この不具合を回避するため、例えば、特許文献１には、インナーリードとアウターリードの連結部において、アウターリード側に切り欠き部を設ける方法が開示されている。しかし、この方法では、半導体装置の微細化に伴いアウターリードの線幅が細くなると、アウターリードに切り欠き部を設けることが困難になり、また、連結部において急激な角度変化を伴う屈曲部を形成する必要が生じ、インナーリードとアウターリードとの連結部での応力緩和効果が十分に得られなくなるという問題があった。
【０００５】
また、特許文献２には、インナーリードとアウターリードの連結部において、３箇所以上の屈曲部を設ける方法が開示されているが、この方法では、アウターリードの側方に屈曲部を延出させると共に、屈曲部の中心線長さを所定量確保する必要があるため、リードの配置ピッチが狭くなると、インナーリードとアウターリードの連結部に３箇所以上の屈曲部を設けることが困難になり、屈曲部とそれに隣接するリードとの接触が発生する危険性や、アウターリードの接続端子領域（外部基板の電極と接合するための領域）を十分に確保できなくなるという問題があった。
【特許文献１】特開平１１−３４５８３９
【特許文献２】特開２００６−１２８４２９
【０００６】
本発明は、上記の如き従来方法の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、幅が異なるインナーリードとアウターリードの連結部における応力緩和効果を向上させ、リードの断線し難いフィルムキャリアテープ及びそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明によるフィルムキャリアテープは、半導体素子の電極と接続すべき複数のインナーリードと、外部基板の電極と接続すべき複数のアウターリードとを備え、前記インナリードとアウターリードの連結部に、アウターリード側からインナーリードの方向に向かって延びた突出部を設けることにより、少なくとも１つの二叉部を形成したことを特徴とする。
インナーリードとアウターリードの距離が短いリード配線の場合には、連結する長さが短くなり、半導体装置として組立てられて折り曲げて使用される場合に断線が発生することが多いため、このような特徴を有する連結部の形状は、インナーリードとアウターリードの距離が短い配線の場合に有効である。
【０００８】
本発明によれば、前記二叉部の谷底部分は円弧状に形成されており、また、前記連結部の幅は、インナーリード側からアウターリード側に向かって徐々に太くなるように変化していることを特徴とする。
この構成により、連結部における応力を緩和することが可能となり、このようなフィルムキャリアテープを用いた半導体装置は、基板を折り曲げて使用しても断線の発生を防止することができるため、小型化及び高密度の実装に対応しつつ、高い信頼性を維持することができる。また、前記連結部に少なくとも１つの二叉部を形成することにより、特許文献２のようなアウターリードの側方より延出した屈曲部が不要となり、配線のピッチが狭くなってもショート不良の発生を高めることなく、連結部における応力を緩和することが可能となる。
【０００９】
また、本発明によれば、前記突出部は、隣接したリード配線の屈曲部よりもインナーリード側に位置するように形成されていることを特徴とする。
この構成により、応力集中の影響を受け易いインナーリードとアウターリードの連結部が独立して配置されることがなくなり、連結部における応力集中を緩和することが可能となる。
【００１０】
本発明による半導体装置は、上記特徴を有する何れかのフィルムキャリアテープを基板として、前記インナーリードに接続された半導体素子を備えることを特徴とする。
この構成により、熱ストレスやフィルムキャリアテープの取り扱いによる機械的ストレス等が加わった場合においても、配線のピッチやアウターリードの接続端子領域を大きく変更することなく、配線幅の異なるインナーリードとアウターリードの連結部における断線を防止することができ、半導体装置の小型化、高密度実装に対応しつつ、半導体素子搭載用基板であるフィルムキャリアテープの信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、熱ストレスや機械的ストレス等による、インナーリードとアウターリードの連結部における断線を防止でき、信頼性の高いフィルムキャリアテープを提供することができる。また、配線のピッチやアウターリードの接続端子領域を大きく変更することなく、半導体装置の小型化、高密度実装に対応が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、本発明に係るフィルムキャリアテープに形成されたリード配線の一実施形態を示している。  
本発明によるフィルムキャリアテープには、図２に示すように、半導体素子の電極と接続するための複数のインナーリード１と、外部基板の電極と接続するための複数のアウターリード２が形成されているが、所望部位（中央部）にある、インナーリード１とアウターリード２の連結部では、インナーリード１はアウターリード２の一側でアウターリード２と接続され、アウターリード２の他側にはインナーリード１の方向に向かって延びた突出部３が設けられて、前記連結部には二叉に分岐した配線形状が形成されている。そして、二叉の谷底部分は円弧状に形成され、また、突出部３は隣接するアウターリード２の屈曲部４よりもインナーリード１側に寄った位置に延出しており、且つその頂部は隣接するアウターリード２の屈曲斜面と平行になるように成形されている（図２参照）。
【００１３】
なお、前記連結部におけるインナーリード１とアウターリード２の接続箇所にはアールを設けるようにしてもよく、また、図１に示すように、アウターリード２の側方とインナーリード１の接続幅をインナーリード１の幅よりも広くして、同接続幅を徐々にアウターリード２に近づくにつれ広くなるように変化させるようにしてもよい。また、前記連結部は図３（a）に示すように成形されてもよく、更に、配線形成領域に余裕があれば図３（b）に示すように三叉に分岐した形状に成形されてもよい。
【００１４】
これにより、インナーリード１とアウターリード２の連結部が短い距離で単独に形成されることがなくなり、短い距離の連結部における応力集中を緩和することが可能となる。また、連結部に二叉以上に分岐した形状を設けることで、アウターリード２の側方に延出させた屈曲部を設ける必要がなくなり、回路配線ピッチが狭くなってもショート不良発生の危険性を高めることなく、連結部における応力を緩和することが可能となる。このため、熱ストレスやフィルムキャリアテープの取り扱いによる機械的ストレス等が加わった場合においても、配線パターンのピッチやアウターリード２の接続端子領域を大きく変更することなく、配線幅の互いに異なる配線同士の連結部における断線を防止することができ、半導体素子搭載用基板の小型化、高密度実装に対応しつつ、半導体素子搭載用基板の信頼性を向上させることができる。
【００１５】
また、前述のように、二叉形状に形成された連結部の突出部３の先端が、その連結部に隣接するアウターリード２の屈曲部よりもインナーリード側に延出して形成されているため、連結部におけるインナーリード１とアウターリード２の接続箇所及びインナーリード１の横断方向への応力を緩和することができ、リードの断線を低減することができる。
【００１６】
また、図３に示す連結部のように、インナーリード１の延長線がアウターリード２の幅内に含まれるような場合には、連結部でインナーリード１とアウターリード２を突き合わせるように接続され、接続されたインナーリード１の隣に突出部３が設けられており、連結部は二叉の分岐状に形成される。これにより、インナーリード１とアウターリード２の接続において、配線幅が急激に変化する箇所が独立して存在しなくなると共に、突出部３によりインナーリード１が補強されるので、連結部及びインナーリード１への応力集中を緩和でき、連結部の断線を低減することができる。
【００１７】
図４は、本発明に係る半導体装置の概略構成を示している。この図から明らかなように、絶縁フィルム４上にはインナーリード１及びアウターリード２が形成され、半導体素子５の突起電極とインナーリード１を接続することにより、半導体素子５がフィルムキャリアテープ上に実装される。
このように折り曲げて使用される場合、連結部を短くしか形成できない配線パターンは断線の発生する可能性が高いために、図１で示すように、連結部を二叉に分岐した形状に形成する。また、図３で示すように、連結部でインナーリード１とアウターリード２を突き合わせるように接続し、接続されたインナーリード１の隣に突出部３を設け、連結部を二叉以上の分岐状に形成する。
これにより、インナーリード１とアウターリード２の配置を変更することなく、インナーリード１及びアウターリード２を接続する連結部における断線の発生を防止でき、高密度実装に対応しつつ、半導体装置の信頼性を向上させることが可能となる。
【００１８】
実験例
本発明の実施例として、図２に示した配線パターンを有するフィルムキャリアテープを用意し、比較例として、図５に示した配線パターンを有するフィルムキャリアテープを用意した。
この２種類のフィルムキャリアテープを用いて、同一条件で折り曲げ試験を実施した。折り曲げ試験では、荷重２００ｇ／３５ｍｍを維持しながら折り曲げた内側の半径が１ｍｍとなるようにフィルムキャリアテープを９０°に折り曲げ、次に元の状態に戻し、これを１サイクルとして、２０サイクル行った。その結果、図５に示した従来の配線パターンを有するフィルムキャリアテープでは、２０サイクルの試験後、１０サンプル中４サンプルの断線が確認されたが、本発明のフィルムキャリアテープでは、１０サンプル中に断線は確認できなかった。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るフィルムキャリアテープに形成されたリード配線の一実施形態の平面図である。
【図２】本発明に係るフィルムキャリアテープに形成された配線例の一部平面図である。
【図３】本発明に係るリード配線の互いに異なる他の実施形態の平面図である。
【図４】本発明に係るフィルムキャリアテープを用いた半導体装置の概略構成を示す断面図である。
【図５】従来のフィルムキャリアテープに形成された配線例の一部平面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１            インナーリード
２            アウターリード
３            突出部
４            絶縁フィルム
５            半導体素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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