(57)【要約】      （修正有）【課題】キャリアテープからトップカバーテープが剥離される際に発生する静電気の量を低減し、電子部品実装装置のチップ形電子部品の吸着率を向上させる電子部品供給装置および電子部品実装装置を提供する。【解決手段】電子部品をキャリアテープ２の収納部に収納し、このキャリアテープの表面をトップカバーテープ３で覆った電子部品搬送体１を巻いたリール８を保持するリール保持部１７と、このリール保持部に保持されたリールから引き出された電子部品搬送体からトップカバーテープを剥離するテープ剥離部とを有する電子部品供給装置において、リール保持部、またはリール保持部からテープ剥離部に至る搬送路に、電子部品搬送体を加湿することによりキャリアテープの含有水分量を上げて表面抵抗値を所定の値にする加湿装置３１を設けた。【選択図】図５
2009231521.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、該キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体を巻いたリールを保持するリール保持部と、
該リール保持部に保持された前記リールから引き出された前記電子部品搬送体から前記トップカバーテープを剥離するテープ剥離部とを有し、
前記リール保持部、または該リール保持部から前記テープ剥離部に至る搬送路に、湿度調整装置を設けたことを特徴とする電子部品供給装置
【請求項２】
さらに、前記リール保持部または前記搬送路における湿度、前記キャリアテープの含有水分量、または前記キャリアテープの表面抵抗値を測定するセンサと、
該センサの出力に応じて前記湿度調整装置を制御する制御装置とを設けた請求項１に記載の電子部品供給装置
【請求項３】
電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、該キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体を巻いたリールを保持するリール保持部と、
該リール保持部に保持された前記リールから引き出された前記電子部品搬送体から前記トップカバーテープを剥離するテープ剥離部とを有し、
前記リール保持部、または該リール保持部から前記テープ剥離部に至る搬送路を前記電子部品搬送体の排出口を有するカバーで覆い、
該カバー内部に、該カバー内部の湿度を調整する湿度調整装置を設けたことを特徴とする電子部品供給装置
【請求項４】
さらに、前記カバー内部における湿度、前記キャリアテープの含有水分量、または前記キャリアテープの表面抵抗値を測定するセンサと、
該センサの出力に応じて前記湿度調整装置を制御する制御装置とを設けた請求項３に記載の電子部品供給装置
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１つに記載の電子部品供給装置を搭載した電子部品実装装置
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テーピングされたチップ形電子部品を供給する電子部品供給装置と、該電子部品供給装置を搭載した電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップコンデンサ、チップ抵抗器等のチップ形電子部品は、電子部品搬送体により電子部品実装機に供給されている。
ここで、電子部品搬送体とは、長手方向に間隔をおいて複数の収納部が形成されたキャリアテープの上面にトップカバーテープが貼り付けられ、各収納部内にチップ形電子部品が収納されたものをいう。
【０００３】
尚、収納部は、凹部であっても良く（例えば、特許文献１参照）、キャリアテープに貫通穴があけられて、そのキャリアテープの裏面にボトムテープが貼り付けられて形成されていても良い（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
この電子部品搬送体による電子部品実装機へのチップ形電子部品の供給は、電子部品搬送体をセットした電子部品供給装置を電子部品実装装置にセットし、電子部品実装装置からの動力の供給により電子部品供給装置がキャリアテープの送りとトップカバーテープの剥離を間欠的に行うことによりなされている（例えば、特許文献３、特許文献４参照）。
【０００５】
つまり、トップカバーテープがキャリアテープから剥離されて、上面からトップカバーテープが無くなったキャリアテープの収納部内に収納されたチップ形電子部品は、キャリアテープの収納部に収納されたままキャリアテープごと電子部品実装装置側に送られ、電子部品実装装置の吸着ヘッドにより吸着把持される。
【０００６】
【特許文献１】実開平０６−０１８３６５号公報
【特許文献２】特開平０６−０９２３８８号公報
【特許文献３】特開平０５−０２１９８７号公報
【特許文献４】特開平１１−０４６０８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、吸着ヘッドがチップ形電子部品を吸着する際に、吸着ヘッドに対してチップ形電子部品の位置がズレることによりチップ形電子部品の吸着ミスが発生し、電子部品実装装置のチップ形電子部品の吸着率が低下するという問題があった。
【０００８】
これは、キャリアテープからトップカバーテープが剥離される際に静電気が発生するため、キャリアテープの収納部に収納された電子部品がこの静電気を帯びてキャリアテープの収納部内で浮いたり、電子部品がキャリアテープまたはボトムテープに貼り付いたりすること等が原因である。
【０００９】
本発明は、前記した問題を解決するためになされたものであって、キャリアテープからトップカバーテープが剥離される際に発生する静電気の量を低減し、電子部品実装装置のチップ形電子部品の吸着率を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（第１発明）
第１発明に係る電子部品供給装置は、電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体を巻いたリールを保持するリール保持部と、リールから引き出された電子部品搬送体からトップカバーテープを剥離するテープ剥離部とを有する。
【００１１】
そして、電子部品供給装置は、リール保持部、またはリール保持部からテープ剥離部に至る搬送路に、湿度調整装置を設けたものである。
ここで、湿度調整装置とは、加湿機能のみであっても良く、加湿機能と除湿機能を共に備えていても良い。
【００１２】
電子部品は湿気を嫌うため、一般に、電子部品搬送体を巻いたリールは、乾燥剤が入れられ密封されたアルミ製の袋等のパッケージの中に収納されている。
【００１３】
このため、電子部品搬送体の一部を構成するキャリアテープは、乾燥しているので、電気抵抗値（表面抵抗値）が高い。この乾燥した状態のキャリアテープからトップカバーテープを剥離すると、剥離時に大きな静電気が発生するので、チップ形電子部品の静電気の帯電量は大きくなる。
【００１４】
しかし、本発明においては、前記した構成によりキャリアテープの含有水分量を上げることができるので、キャリアテープの表面抵抗値を１×１０１０Ω以上１×１０１２Ω以下の範囲にし、キャリアテープからトップカバーテープを剥離する際に発生する静電気を小さくすることができる。
【００１５】
このため、キャリアテープの収納部に収納されたチップ形電子部品はトップカバーテープの剥離により生じる静電気の影響が小さくなる（静電気に帯電し難くなる）ので、本発明は電子部品実装装置の吸着パッドが電子部品を吸着する際に生じる吸着エラーを少なくすることができるという効果を奏する。
【００１６】
尚、前記したように、湿度調整装置が加湿機能のみならず除湿機能を備えていても良いとした理由は、以下の通りである。
すなわち、例えば、電子部品搬送体を巻いたリールが高温多湿の環境で長時間置かれた場合は、キャリアテープの表面抵抗値が１×１０１０Ω未満となる場合があり得る。
【００１７】
この場合は、湿度調整装置の除湿機能によりキャリアテープの含有水分量を少なくすることにより、キャリアテープの表面抵抗値を１×１０１０Ω以上１×１０１２Ω以下の範囲にすることができる。そうすると、電子部品実装装置の吸着パッドが電子部品を吸着する際に生じる吸着エラーを少なくすることができるという効果を奏する。
【００１８】
（第２発明）  
第２発明に係る電子部品供給装置は、前記した第１発明において、さらに、リール保持部または搬送路における湿度、キャリアテープの含有水分量、またはキャリアテープの表面抵抗値を測定するセンサと、このセンサの出力に応じて湿度調整装置を制御する制御装置とを設けたものである。
【００１９】
かかる構成により、キャリアテープの表面抵抗値を１×１０１０Ω以上１×１０１２Ω以下の範囲に容易かつ高精度に制御することができるので、より確実に、電子部品実装装置の吸着パッドが電子部品を吸着する際に生じる吸着エラーを少なくすることができるという効果を奏する。
【００２０】
（第３発明）
第３発明に係る電子部品供給装置は、電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体を巻いたリールを保持するリール保持部と、このリール保持部に保持されたリールから引き出された電子部品搬送体からトップカバーテープを剥離するテープ剥離部とを有するものである。
【００２１】
そして、リール保持部、またはリール保持部からテープ剥離部に至る搬送路を前記電子部品搬送体の排出口を有するカバーで覆い、このカバー内部に、カバー内部の湿度を調整する湿度調整装置を設けたものである。
ここで、湿度調整装置とは、加湿機能のみであっても良く、加湿機能と除湿機能を共に備えていても良い。
【００２２】
かかる構成により、カバー内部の湿度、キャリアテープの含有水分量、またはキャリアテープの表面抵抗値を所定の範囲に調節することができるので、電子部品搬送体が乾燥した環境で長時間保管されていた場合であっても、キャリアテープの表面抵抗値を１×１０１０Ω以上１×１０１２Ω以下の範囲にし、キャリアテープからトップカバーテープを剥離する際に発生する静電気を小さくすることができる。
【００２３】
このため、キャリアテープの収納部に収納された電子部品はトップカバーテープの剥離により生じる静電気の影響が小さくなるので、本発明は、電子部品実装装置の吸着パッドが電子部品を吸着する際に生じる吸着エラーを少なくすることができるという効果を奏する。
【００２４】
（第４発明）
第４発明に係る電子部品供給装置は、前記した第３発明において、さらに、カバー内部の湿度、キャリアテープの含有水分量またはキャリアテープの表面抵抗値を測定するセンサと、このセンサの出力に応じて湿度調整装置を制御する制御装置とを設けたものである。
【００２５】
かかる構成により、センサの出力に基づいて正確にカバー内の湿度、キャリアテープの含有水分量、またはキャリアテープの表面抵抗値を調整できるので、高精度にキャリアテープの表面抵抗値を１×１０１０Ω以上１×１０１２Ω以下の範囲にすることができる。
【００２６】
このため、より確実に、電子部品実装装置の吸着パッドが電子部品を吸着する際に生じる吸着エラーを少なくすることができるという効果を奏する。
【００２７】
（第５発明）
第５発明に係る電子部品実装装置は、前記した第１〜４発明のいずれか１つに記載の電子部品供給装置を搭載したものである。
【００２８】
かかる構成により、吸着パットが、電子部品供給装置から供給された電子部品を吸着する際に生じる吸着エラーを少なくすることができる電子部品実装装置を提供できるという効果を奏する。
【発明の効果】
【００２９】
本発明は、電子部品実装装置の吸着パットが電子部品供給装置から供給された電子部品を吸着する際に生じる吸着エラーを少なくすることができる電子部品供給装置および電子部品実装装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下に本発明の実施例を示して、本発明を詳細に説明する。
【実施例１】
【００３１】
本発明を図１乃至図６および図１６により説明する。
図１は電子部品搬送体の斜視図、図２はキャリアテープの平面図、図３はキャリアテープの正面図、図４は電子部品供給装置の正面図、図５はカバーを付けた電子部品供給装置の正面図、図６は電子部品実装装置の斜視図、図１６は電子部品供給装置の取り付け状態を示す斜視図である。
尚、説明を容易にするため、図５はカバーを透明にしたと仮定して図示している。
【００３２】
（電子部品搬送体）
図１乃至図３に示すように、電子部品搬送体１は、キャリアテープ２とトップカバーテープ３とボトムテープ４とからなる。
【００３３】
より詳しく説明すると、電子部品搬送体１は、長手方向に間隔をおいて複数の貫通穴５が形成された紙製のキャリアテープ２の下面に、アセテート製のボトムテープ４が貼り付けられている。このため、貫通穴５とボトムテープ４により収納部が形成されている。この収納部の各々にチップ形電子部品６が収納されている。
【００３４】
そして、キャリアテープ２の上面には、樹脂（例えば、ＰＥＴとＰＥの２層構造）製のトップカバーテープ３が貼り付けられ、電子部品搬送体１からチップ形電子部品６が落下しないようになっている。
【００３５】
また、電子部品搬送体１はリール８に巻かれており、キャリアテープの短手方向の端部には、後述する電子部品供給装置が電子部品搬送体１を搬送するための送り孔７が長手方向に等間隔にあけられている。
【００３６】
（電子部品供給装置の概要）
電子部品供給装置は、特開平０５−２１９８７号公報、特開平９−１８６４８７号公報、特開平１１−４６０８９号公報等に記載されたものの他、電子部品実装機メーカーから供給されているものを用いることができる。以下にその一例を説明する。
【００３７】
図４は、電子部品供給装置９に、電子部品搬送体１を巻いたリール８をセットした状態を示した図である。
電子部品供給装置９の本体１６の後端部には軸１０が固定されている。この軸１０にリール８の中央部にあけられた孔１１を挿入することにより、電子部品供給装置９にリール８を取り付けることができる。
【００３８】
リール８から引き出された電子部品搬送体１は、本体１６の先端部２６に取り付けられ電子部品搬送体１を所定ピッチずつ送る図示しないスプロケットに取り付けられている。
具体的には、スプロケットの周面に設けられた複数の係合刃が電子部品搬送体１の送り孔７に挿入されている。
【００３９】
そして、図示しない電子部品実装装置から供給されるエアー、電気等により動作する駆動機構により間欠的に回転するスプロケットの動作によって、電子部品搬送体１はリール８から引き出される。
【００４０】
電子部品供給装置９の本体１６の先端部２６には、テープ剥離部としての板１２が取り付けられており、この板１２により、リール８から引き出された電子部品搬送体１の上面に貼り付けられたトップカバーテープ３がキャリアテープ２の上面から剥離される。
【００４１】
キャリアテープ２の上面から剥離されたトップカバーテープ３は、本体１６の略中央部に取り付けられた巻き取りリール１３により巻き取られる。
板１２によりトップカバーテープ３を剥離されたキャリアテープ２は、電子部品供給装置９の本体１６の先端部２６に取り付けられたスプロケットの形状に沿って円弧状に彎曲し、電子部品供給装置９の本体１６の略中央下部から排出される。
【００４２】
尚、電子部品搬送体１の搬送（スプロケットの間欠駆動）および剥離したトップカバーテープ３の巻き取りリール１３での巻き取りは、本体１６に取り付けられた図示しないエアシリンダ等の駆動機構を用いて行なう。
また、電子部品供給装置９の下面には２本の位置決めピン１５が付いており、図１６に示す様に、この２本の位置決めピン１５を電子部品実装装置の位置決め穴２１に挿入することにより、電子部品供給装置９を電子部品実装装置にセットすることができる。
【００４３】
そして、図示しない電子部品実装装置の吸着ヘッドは、板１２によりトップカバーテープ３が剥離された直後の把持部１４において、キャリアテープ２の収納部に収納されたチップ形電子部品６を吸着する。
【００４４】
（本発明に係る電子部品供給装置）
図５に示す様に、本発明に係る電子部品供給装置６１は、前記した電子部品供給装置９の軸１０に保持されたリール８の全体を覆うカバー３４と、このカバー３４内に湿度調整装置としての加湿装置３１を設けたものである。
ここで、加湿装置３１は、例えば、特開２００６−３４７６６号公報に記載されたようなミスト加湿されたエアーを噴射する装置であることが望ましい。
【００４５】
前記したカバー３４は、電子部品供給装置６１に固定されている。そして、カバー３４には、蓋３６が蝶番３５により取り付けられており、蓋３６をあけることにより軸１０へのリール８の取付け、取り外しができるようになっている。
尚、リール８から引き出された電子部品搬送体１は、カバー３４にあけられた排出口３７からカバー３４の外に引き出され、電子部品搬送体１の収納部に収納されたチップ形電子部品６が電子部品実装装置に供給される。
【００４６】
電子部品供給装置６１は、カバー３４の内部に設けられた加湿装置３１がミスト加湿されたエアーを噴射しているので、カバー３４の内部を一定の湿度に保つことができる。このため、カバー３４の内部に存するリール８に巻かれた電子部品搬送体１のキャリアテープ２と、リール８から引き出された電子部品搬送体１のキャリアテープ２は、紙製であるため吸湿するので含有水分量を上げることができる。
【００４７】
キャリアテープ２の含有水分量とキャリアテープ２の表面抵抗値は比例関係にあるので、キャリアテープ２の含有水分量を所定の値にすることにより、キャリアテープ２の表面抵抗値を１×１０１０Ω以上１×１０１２Ω以下の範囲にすることができる。
そうすると、キャリアテープ２からトップカバーテープ３が剥離することにより発生する静電気を低く抑えることができるので、キャリアテープ２の収納部に収納されたチップ形電子部品６がこの静電気の影響を受け難くなり、把持部１４における図示しない吸着ヘッドによる吸着ミスを低く抑えることができる。
【００４８】
（電子部品実装装置）
図６は、本発明に係る電子部品供給装置６１を電子部品実装装置５０の台５２に３台取り付けた状態を示した図である。
本発明に係る電子部品実装装置５０は、電子部品供給装置６１から供給されたチップ形電子部品６を、把持部１４において図示しない吸着ヘッドによりバキューム把持して、コンベア５１により搬送された図示しないプリント配線基板に実装するものである。
【００４９】
本発明に係る電子部品実装装置５０は、本発明に係る電子部品供給装置６１を用いた以外は一般的なチップ形電子部品を実装する電子部品実装装置であっても良い。一般的なチップ形電子部品の電子部品実装装置は、市販されており、特開平１１−４６０８９号公報、特開平０８−２４２０９４号公報等の多くの文献が存在するので、これ以上の説明を省略する。
【００５０】
（チップ形電子部品の吸着テスト結果）
図６に示す様に、本発明に係る電子部品供給装置６１を、電子部品実装装置（ヤマハ発動機社製Ｉ−ＣＵＢＥ２）の台に取付け、カバー３４の内部の湿度を変えて、チップ形電子部品（ＫＯＡ株式会社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した。その結果を表１に示す。
【００５１】
【表１】
2009231521.tif 000003
【００５２】
キャリアテープの含有水分量を３．５％以下、４．８％、５．８％、６．８％、７．４％、７．６％、８．０％となるようにカバー３４内部の湿度を調整し、それぞれのデータを採取した。
含有水分量は、吸着ヘッドがチップ形電子部品を吸着した直後のキャリアテープに水分計のプローブを接触させて測定した。尚、キャリアテープの含有水分量の測定は、サンコウ電子社製の水分計ＭＲ−２００を用いて行った。
【００５３】
その結果、キャリアテープの含有水分量が４．８％以上７．６％以下の場合に吸着成功率が９９．３％以上となることがわかった。
ここで、キャリアテープの含有水分量とキャリアテープの表面抵抗値は比例関係にあるので、キャリアテープの含有水分量が４．８％の場合と、７．６％の場合の表面抵抗値を測定したところ、それぞれ１×１０１２Ω、１×１０１０Ωであった。
【００５４】
以上より、本発明に係る電子部品供給装置６１を用いて、電子部品搬送体を加湿することにより、キャリアテープの表面抵抗値が１×１０１０Ω以上１×１０１２Ω以下になるようにキャリアテープの含有水分量を調整すれば、電子部品実装装置の吸着成功率が９９．３％以上にすることができることが分かる。
【実施例２】
【００５５】
本発明の他の実施例を図７を用いて詳細に説明する。
図７は、電子部品供給装置の正面図である。説明を容易にするため、図７のカバーは透明であるものと仮定して図示している。
尚、説明を分かり易くするため、実施例１に係る電子部品供給装置と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００５６】
本実施例２に係る電子部品供給装置６２における実施例１との主な相違点は、カバー３４の内部に、さらに除湿装置３８を設けた点である。すなわち、本実施例２においては、湿度調整装置は、カバー３４の内部に設けられた加湿装置３１および除湿装置３８により構成されている。
【００５７】
実施例１に係る電子部品供給装置６１は、カバー３４の内部に加湿装置３１しか無いため、電子部品搬送体１のキャリアテープ２の含有水分量を上げることしかできない。しかし、雨期においては、電子部品実装装置の周囲の湿度が高い場合があり得るので、この場合にキャリアテープ２の含有水分量を調整して、キャリアテープ２の表面抵抗値を１×１０１０Ω以上１×１０１２Ω以下にすることは困難である。
【００５８】
そこで、リール８を覆ったカバー３４の内部に除湿装置３８があれば、リール８に巻かれた電子部品搬送体１を乾燥させることができるので、キャリアテープ２の含有水分量を減らすことが可能である。
つまり、本実施例２に係る電子部品供給装置６２は、キャリアテープ２の含有水分量がいかなる値あっても、湿度調整装置としての加湿装置３１および除湿装置３８によりカバー内部の湿度を調整することにより、キャリアテープ２の表面抵抗値を１×１０１０Ω以上１×１０１２Ω以下にして、電子部品供給装置６２をセットした電子部品実装装置の安定した高い吸着成功率を維持させることができる。
【実施例３】
【００５９】
本発明の他の実施例を図８を用いて詳細に説明する。
図８は、電子部品供給装置の正面図である。説明を容易にするため、図８のカバーが透明であるものと仮定して図示している。
尚、説明を分かり易くするため、実施例１に係る電子部品供給装置、電子部品実装装置と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６０】
本実施例３に係る電子部品供給装置６３における実施例１との主な相違点は、カバー３４の内部に、キャリアテープ２の含有水分量を測定するセンサ３３（水分計）と、このセンサ３３の出力に基づいて湿度調整装置としての加湿装置３１を制御する制御装置３９を設けた点である。
【００６１】
センサ３３は、キャリアテープ２の２箇所にプローブ３２を接触させ、キャリアテープ２の含有水分量を測定する。その測定データは、制御装置３９に送られる。そして、制御装置３９は、キャリアテープ２の表面抵抗値が１×１０１０Ω未満となるようなキャリアテープ２の含有水分量であれば、加湿装置３１に対して、加湿装置３１の動作を停止させる信号を送る。
その反対に、キャリアテープ２の表面抵抗値が１×１０１２Ωを超えるようなキャリアテープ２の含有水分量であれば、制御装置３９は、加湿装置３１に対して加湿量を多くするような動作をさせる信号を送る。
【００６２】
つまり、電子部品供給装置３３は、前記した電子部品供給装置３１よりも高精度にキャリアテープ２の含有水分量を調整することができるので、キャリアテープ２の表面抵抗値を、より確実に１×１０１０Ω以上１×１０１２Ω以下にして、電子部品供給装置６３をセットした電子部品実装装置の安定した高い吸着成功率を維持させることができる。
尚、本第３実施例において、センサ３３は、前記したサンコウ電子社製の水分計ＭＲ−２００を用いた。
【実施例４】
【００６３】
本発明の他の実施例を図９を用いて詳細に説明する。
図９は、電子部品供給装置の正面図である。説明を容易にするため、図９のカバーが透明であるものと仮定して図示している。
尚、説明を分かり易くするため、実施例２に係る電子部品供給装置と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６４】
本実施例４に係る電子部品供給装置６４における実施例２との主な相違点は、カバー３４の内部に、カバー３４の内部の湿度を測定するセンサ４０と、このセンサ４０の出力に基づいて湿度調整装置としての加湿装置３１および除湿装置３８を制御する制御装置４１を設けた点である。
センサ４０の測定データは、制御装置３９に送られる。そして、制御装置３９は、キャリアテープ２の表面抵抗値が１×１０１０Ω未満となるような測定データ（湿度）であれば、加湿装置３１に対して、加湿装置３１の動作を停止させ、かつ、除湿装置３８を動作させる信号を送る。
【００６５】
その反対に、キャリアテープ２の表面抵抗値が１×１０１２Ωを超えるような測定データ（湿度）であれば、制御装置３９は、除湿装置３８の動作を停止させ、かつ、加湿装置３１を動作をさせる信号を送る。
つまり、電子部品供給装置３４は、前記した電子部品供給装置３２よりも高精度にキャリアテープ２の含有水分量を調整することができるので、キャリアテープ２の表面抵抗値を、より確実に１×１０１０Ω以上１×１０１２Ω以下にして、電子部品供給装置６４をセットした電子部品実装装置の安定した高い吸着成功率を維持させることができる。
【実施例５】
【００６６】
本発明の他の実施例を図１０を用いて詳細に説明する。
図１０は、電子部品供給装置の正面図である。説明を容易にするため、図１０のカバーが透明であるものと仮定して図示している。
尚、説明を分かり易くするため、実施例１に係る電子部品供給装置、電子部品実装装置と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６７】
本実施例５に係る電子部品供給装置６５における実施例１との主な相違点は、カバー３４を、リール保持部１７ではなく、リール保持部１７からテープ剥離部としての板１２に至る電子部品搬送体１の搬送路に設けた点である。
つまり、カバー３４は、２箇所の開口部を有しており、一方の開口部４２からリール８から引き出された直後の電子部品搬送体１をカバー３４の内部に受け入れ、他方の開口部（排出口３７）から電子部品搬送体を排出し、電子部品搬送体１のトップカバーテープ３がテープ剥離部としての板１２により剥離されるまで覆っている。
【００６８】
そして、カバー３４の内部には湿度調整装置としての加湿装置３１が設けられているので、カバー３４内部の電子部品搬送体１のキャリアテープ２の含有水分量を上昇させ、所定の値にすることができる。このため、実施例１に記載したように、キャリアテープ２の表面抵抗値を１×１０１０Ω以上１×１０１２Ω以下にすることができるので、電子部品供給装置６５をセットした電子部品実装装置の安定した高い吸着成功率を維持させることができる。
【実施例６】
【００６９】
本発明の他の実施例を図１１を用いて詳細に説明する。
図１１は、電子部品供給装置の正面図である。説明を容易にするため、図１１のカバーが透明であるものと仮定して図示している。
尚、説明を分かり易くするため、実施例５に係る電子部品供給装置と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７０】
本実施例６に係る電子部品供給装置６６における実施例５との主な相違点は、カバー３４の内部にセンサ３３（水分計）をリール保持部１７からテープ剥離部としての板１２に至る電子部品搬送体１の搬送路に設け、かつ、センサ３３の出力に応じて湿度調整装置としての加湿装置３１を動作させる制御装置３９を本体１６に設けた点である。
かかる構成であっても、前記した実施例３と同じ効果を得ることができる。
【００７１】
また、図示は省略するが、さらに、カバー３４の内部に除湿装置３８を設け、加湿装置３１および除湿装置３８により湿度調整装置を構成しても良い。この場合は、前記した実施例４と同じ効果を得ることができる。
【実施例７】
【００７２】
本発明の他の実施例を図１２を用いて詳細に説明する。
図１２は、電子部品供給装置の正面図である。
尚、説明を分かり易くするため、実施例１に係る電子部品供給装置と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７３】
本実施例７に係る電子部品供給装置６７における実施例１との主な相違点は、カバー３４を無くして、湿度調整装置としての加湿装置３１から出されるミスト加湿エアーを直接電子部品搬送体１に吹き付けている点である。
かかる構成により、キャリアテープ２の含有水分量を上昇させ、キャリアテープ２の表面抵抗値を１×１０１０Ω以上１×１０１２Ω以下にすることができるので、電子部品供給装置６７をセットした電子部品実装装置の安定した高い吸着成功率を維持させることができる。
【実施例８】
【００７４】
本発明の他の実施例を図１３を用いて詳細に説明する。
図１３は、電子部品供給装置の正面図である。
尚、説明を分かり易くするため、実施例７に係る電子部品供給装置と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７５】
本実施例８に係る電子部品供給装置６８における実施例７との主な相違点は、湿度調整装置としての加湿装置３１から出されるミスト加湿エアーをリール８に巻かれた電子部品搬送体１に直接吹き付け、リール８から引き出された電子部品搬送体１の含有水分量を測定するセンサ３２を設けた点である。
【００７６】
センサ３２の出力に応じて加湿装置３１を動作させることにより、より高精度にキャリアテープ２の含有水分量を上昇させ、キャリアテープ２の表面抵抗値を１×１０１０Ω以上１×１０１２Ω以下にすることができるので、電子部品供給装置６７をセットした電子部品実装装置の安定した高い吸着成功率を維持させることができる。
尚、図示は省略するが、前記した構成に加えて、電子部品搬送体１に乾燥エアーを直接吹き付ける除湿装置３８をリール保持部１７、または電子部品搬送体１の搬送路に設け、加湿装置３１および除湿装置３８により湿度調整装置を構成しても良い。さらに、センサ３２の出力に応じて、加湿装置３１および除湿装置３８を制御する制御装置を電子部品供給装置に設けても良い。
【実施例９】
【００７７】
本発明の他の実施例を図１４および図１５を用いて詳細に説明する。
図１４は電子部品供給装置および電子部品実装装置の斜視図、図１５は蓋４８を外したカバー４７の一部の正面図である。
尚、説明を分かり易くするため、実施例１に係る電子部品供給装置および電子部品実装装置と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７８】
本実施例９に係る電子部品供給装置６９と実施例１に係る電子部品供給装置６１との主な違いは、リール保持部が電子部品供給装置の本体から離れている点である。
すなわち、図１４に示す様に、電子部品供給装置６９は、部品供給カセット４５と、複数のリール保持部４６と、この複数のリール保持部４６を囲ったカバー４７とを有する。
【００７９】
図１５に示す様に、カバー４７の内部は、複数のリール保持部４６が設置されており、湿度調整装置としての加湿装置３１および除湿装置３８と、カバー４７の内部の湿度を測定するセンサ４０が、カバー４７の内部に固定されている。
カバー４７は、蓋４８を閉じることにより、上面にあけられた排出口１８以外が密閉されるので、センサ４０の測定データに基づいて制御装置４１が加湿装置３１および除湿装置３８を動作させることにより、カバー４７の内部を一定の湿度に保つことができる。
【００８０】
このため、カバー４７の内部にある複数のリール８に巻かれた電子部品搬送体１のキャリアテープの含有水分量を一定にすることができるので、キャリアテープの表面抵抗値を１×１０１０Ω以上１×１０１２Ω以下にすることができる。
したがって、本実施例９に係る電子部品供給装置６９および電子部品実装装置により、トップカバーテープ３をキャリアテープ２から剥離した際に生じる静電気を小さく抑えることができるので、キャリアテープ２の収納部に収納されたチップ形電子部品は静電気を帯びることが少なく、安定した高い吸着成功率を維持させることができる。
尚、排出口１８は、カバー４７の内部のリール保持部４６に保持されたリール８から電子部品搬送体１をカバー４７の外に引き出すための開口部である。
【００８１】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
【００８２】
前記した実施例においては、図１乃至図３に示したように電子部品搬送体１として、キャリアテープ２とトップカバーテープ３とボトムテープ４とからなるものを示した、つまり、キャリアテープの収納部がキャリアテープにあけた貫通孔の側面とボトムテープにより形成されるものを示したが、これに限定されるものではない。例えば、電子部品搬送体１が、凹部が形成されたキャリアテープ２とトップカバーテープ３とから構成され、ボトムテープの無いものであっても良い。
【００８３】
また、前記した実施例９において、湿度調整装置としての加湿装置３１および除湿装置４０を設けたカバーを示したが、カバー内に少なくとも加湿装置３１があれば良く、除湿装置は無くても良い。
また、センサとして湿度またはキャリアテープ２の含有水分量を測定するものを示したが、センサはキャリアテープ２の表面抵抗値を直接測定するものであっても良い。
さらに、前記した実施例９において、カバー４７内に複数のリール保持部４６を有するものを示したが、リール保持部４６は１個であっても良い。
【００８４】
また、前記した実施例においては、リール保持部の全部、またはリール保持部からテープ剥離部に至る搬送路の全部を前記電子部品搬送体の排出口を有するカバーで覆い、このカバー内部に、カバー内部の湿度を調整する湿度調整装置を設けたものを示したが、リール保持部の一部、またはリール保持部からテープ剥離部に至る搬送路の一部をカバーで覆っても良い。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明は、プリント配線基板にチップ形電子部品を実装するために用いる電子部品供給装置および電子部品実装装置に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】電子部品搬送体の斜視図である。（実施例１）
【図２】キャリアテープの平面図である。（実施例１）
【図３】キャリアテープの正面図である。（実施例１）
【図４】電子部品供給装置の正面図である。（実施例１）
【図５】カバーを付けた電子部品供給装置の正面図である。（実施例１）
【図６】電子部品実装装置の斜視図である。（実施例１）
【図７】電子部品供給装置の正面図である。（実施例２）
【図８】電子部品供給装置の正面図である。（実施例３）
【図９】電子部品供給装置の正面図である。（実施例４）
【図１０】電子部品供給装置の正面図である。（実施例５）
【図１１】電子部品供給装置の正面図である。（実施例６）
【図１２】電子部品供給装置の正面図である。（実施例７）
【図１３】電子部品供給装置の正面図である。（実施例８）
【図１４】電子部品供給装置および電子部品実装装置の斜視図である。（実施例９）
【図１５】蓋４８を外したカバー４７の一部の正面図である。（実施例９）
【図１６】電子部品供給装置の取り付け状態を示す斜視図である。（実施例１）
【符号の説明】
【００８７】
１  電子部品搬送体
２  キャリアテープ
３  トップカバーテープ
５  貫通穴
６  チップ形電子部品
９  電子部品供給装置
１７  リール保持部
１９  カバー
３１  加湿装置
３８  除湿装置
４１  制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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