(57)【要約】【課題】従来の放熱基板では、発熱部品の放熱性が低かったため、回路モジュールの小型化、低背化、薄型化が難しかった。【解決手段】金属シャーシ１２と、この金属シャーシ１２の上に設けた熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含む伝熱層１５と、この伝熱層１５の上に導電性接着剤１６を用いて固定した端子１８付き発熱部品１７と、からなる回路モジュールを提供することによって、発熱部品１７を実装する前に伝熱層の特性を評価でき、熱伝導性に優れた導電性接着剤１６を用いることで放熱性に優れ、小型化、低背化、薄型化に対応できる回路モジュール１１を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属シャーシと、
この金属シャーシの上に設けた熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含む伝熱層と、
この伝熱層の上に接着剤を用いて固定した端子付き発熱部品と、
からなる回路モジュールであって、
前記接着剤は、０．１Ωｃｍ以下の比抵抗を有する導電性接着剤であり、
前記端子は、その上に実装する回路基板に接続するよう、略垂直に折り曲げている回路モジュール。
【請求項２】
接着剤は、少なくとも発熱部品の底面で、面接触している請求項１記載の回路モジュール。
【請求項３】
金属シャーシは、機器の筐体もしくは他のシャーシへの取付部を有している請求項１記載の回路モジュール。
【請求項４】
金属シャーシと、
この金属シャーシの上に設けた熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含む伝熱層と、
この伝熱層の上に接着剤を用いて固定した端子付き発熱部品と、
前記金属シャーシと略平行に設置した回路基板と、
からなる回路モジュールであって、
前記接着剤は、０．１Ωｃｍ以下の比抵抗を有する導電性接着剤であり、
前記端子は、略垂直に折り曲げたものであり、前記回路基板に形成した貫通孔に接続している回路モジュール。
【請求項５】
貫通孔を突き抜けた端子の高さは、１０ｍｍ以下である請求項４に記載の回路モジュール。
【請求項６】
金属シャーシの上に、熱伝導性樹脂と無機フィラーとを含む伝熱層を形成する工程と、
前記伝熱層の上に、導電性接着剤を用いて端子付き発熱部品を固定する工程と、
を有する回路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマテレビや液晶テレビ、民生用の電子機器等の電源回路や電力回路等の回路モジュールとその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマテレビや液晶テレビ等の民生用の電子機器は、小型化、薄型化、低消費電力化が望まれている。
【０００３】
こうした機器の電源回路や電力回路、更にはＤＣＤＣコンバータ（ここでＤＣＤＣとは、ＤＣ入力をＤＣ出力にするコンバータの意味である）等の大電流を取り扱う回路モジュールが必要であり、これらに使われるパワー半導体等は、放熱や大電流に対応する放熱基板に実装され、回路モジュールを構成する。
【０００４】
こうした回路モジュールは、パワー半導体やコイル、トランス等の発熱部品を実装した放熱基板部と、パワー半導体等を制御する一般電子部品を実装した回路基板と、から構成される。
【０００５】
ここでパワー半導体やトランス、コイル等の発熱部品を実装した放熱基板部と、これら発熱部品を制御する半導体チップ等の各種電子部品を高密度実装した回路基板とは、できるだけ隣接して設置する必要がある。これは回路モジュールの小型化や低背化（薄型化も含む）のためである。
【０００６】
図１１は、さまざまな形状を有する発熱部品を実装した従来の回路モジュールの一例を説明する断面図である。図１１において、絶縁基板１の表面には、平坦な厚肉回路導体２や段差付き厚肉回路導体３が形成されている。発熱部品４ａ、４ｂは、それぞれ形状が異なるものである。そのため背の高い発熱部品４ｂは平坦な厚肉回路導体２へ、背の低い発熱部品４ａは、孔５を介して段差付き厚肉回路導体３に、それぞれネジ７を用いて実装している。そして背の高さに関係なく発熱部品４ａ、４ｂに発生した熱は、これらを固定するヒートシンク６へ、矢印８に示すように拡散している。
【０００７】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
【０００８】
またエポキシ樹脂に無機フィラー等を充填してなる伝熱層によって、発熱部品（例えばパワー半導体等）を固定した場合（例えば特許文献２）では、伝熱層が硬化しなければ伝熱層の絶縁性等を評価することができなかったため、伝熱層自体の特性評価を行おうとした場合、伝熱層に固定した発熱部品自体に影響を与える可能性が考えられる。
【特許文献１】特許第２７８６３４３号公報
【特許文献２】特開２００４−１０４１１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし図１１で示した従来の回路モジュールでは、少なくとも発熱部品４ａ、４ｂの一面をヒートシンク６等に接着剤等で固定する必要がある。そしてその接着剤には、熱伝導性の低い絶縁性接着剤を使う必要がある。これはヒートシンク６と発熱部品４ａ、４ｂとの間の電気絶縁を確保するためである。
【００１０】
このため、従来の回路モジュールは、小型化、低背化、薄型化（例えば、プラズマテレビの壁掛け化、軽量化）には対応することが難しい。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そこで本発明は、上記課題を解決するために、金属シャーシと、この金属シャーシの上に設けた熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含む伝熱層と、この伝熱層の上に接着剤を用いて固定した端子付き発熱部品と、からなる回路モジュールであって、前記接着剤は、０．１Ωｃｍ以下の比抵抗を有する導電性接着剤であり、前記端子は、その上に実装する回路基板に接続するよう、略垂直に折り曲げている回路モジュールとする。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように本発明によれば、金属シャーシの上に、硬化済の伝熱層を形成しておくことで、発熱部品をその表面に固定する前に、伝熱層単体での特性等を評価することができる。そして特性等を評価した後の伝熱層の上に、熱伝導性に優れた導電性接着剤を用いて、発熱部品を固定することによって、さまざまな形状の発熱部品（例えば、発熱部品としてはパワー半導体のみならず、コイル、トランス（チョークトランスを含む）等も含む）に対しても、優れた接着性（あるいは固定性）、更には０．１Ωｃｍ以下の比抵抗を有する導電性接着剤を選ぶことで、導電性接着剤によるヒートスプレッド効果等が得られ、回路モジュールの小型化、低背化、薄型化（例えば、プラズマテレビの壁掛け化、軽量化）に対応できる。
【００１３】
なお導電性接着剤を用いて発熱部品を固定するため、発熱部品は一般的なパワー半導体（例えば、パワートランジスタ、パワーＦＥＴの他に高輝度ＬＥＤ、レーザーダイオード等の発光素子も含む。）等の限定する必要はなく、大型あるいは異形の発熱部品（例えばトランスやチョークコイル等）にも対応することができる。これは発熱部品を導電性接着剤によって固定するため固定の自由度（更には短時間固定も含む）が可能となるためである。
【００１４】
また発熱部品にリードフレーム等からなる端子を有するものを用い、この端子を略垂直に折り曲げる。この結果、放熱基板に実装したパワー半導体等を制御する一般電子部品等を実装した回路基板を、放熱基板と略並行に設置することで互いの接続配線長さを短くできるため、回路モジュール全体の小型化（低背化、薄型化も含む）や、耐ノイズ特性を改善する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
なお本発明の実施の形態に示された一部の製造工程は、成形金型等を用いて行われる。但し説明するために必要な場合以外は、成形金型は図示していない。また図面は模式図であり、各位置関係を寸法的に正しく示したものではない。
【００１６】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１の回路モジュールの構造について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は、回路モジュールの構成を説明する断面図である。図１において、１１は回路モジュール、１２は金属シャーシ、１３は取付部、１４は取付孔、１５は伝熱層、１６は導電性接着剤、１７は発熱部品、１８は端子である。
【００１８】
図１において回路モジュール１１は、一部に取付部１３や取付孔１４を有する金属シャーシ１２と、この金属シャーシ１２の上に設けた熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含む伝熱層１５と、この伝熱層１５の上に導電性接着剤１６を用いて固定した端子１８付き発熱部品１７と、からなる回路モジュールであって、前記導電性接着剤１６は、０．１Ωｃｍ以下の比抵抗を有するものであり、前記端子１８は、その上に実装する回路基板（図示していない）に接続するよう、略垂直に折り曲げている。
【００１９】
ここで伝熱層１５と、発熱部品１７とは、その間に挟んだ導電性接着剤１６によって固定している。なお導電性接着剤としては、熱硬化性樹脂に導電性粉体（銅粉、銀粉、アルミニウム等の金属粉やカーボンやグラファイト、カーボンナノファイバー等の非金属導電粉）を分散させたものを使うことができる。なお導電性接着剤１６の比抵抗は、０．１Ωｃｍ以下（望ましくは０．０１Ωｃｍ以下、更には１ミリΩｃｍ以下）が望ましい。これは比抵抗が低いほど、導電性接着剤１６の熱伝導性が高いためである。
【００２０】
図１に示すように発熱部品１７は、略同一の形状として図示しているが、略同一形状に限定する必要はない。これは発熱部品１７が、パワー半導体以外にトランスやチョークコイル等の異形部品も含むためである。そしてこうした異形部品（あるいは複雑な外形を有していても）に対しても、導電性接着剤１６を用いることで、その固定性や放熱性を高められる。
【００２１】
図１に示すように導電性接着剤１６は、少なくとも発熱部品１７の底面で、面接触している回路モジュール１１とすることが望ましい。面接触させることで、発熱部品１７と伝熱層１５との間の熱伝導性を高められる。
【００２２】
導電性接着剤１６を、発熱部品１７の面積（例えば、発熱部品１７の投影面積）より広く塗っておくことで、導電性接着剤１６を一種の熱拡散板（あるいは、ヒートスプレッダー）として使うことができ、放熱効果を高められる。
【００２３】
図１に示すように、金属シャーシ１２の面積より、伝熱層１５の面積を小さくすることが望ましい。これは伝熱層１５の材料費を抑えるためである。
【００２４】
図１に示すように、伝熱層１５の面積より、導電性接着剤１６の形成面積を小さくすることが望ましい。これは金属シャーシ１２と、導電性接着剤１６との間の電気絶縁性を高めるためである。また伝熱層１５の上に設けた導電性接着剤１６の周囲には（あるいは導電性接着剤１６の周囲を囲うように）、伝熱層１５の露出部分を形成することで、この露出部を一種の沿面距離とすることができる。なお発熱部品１７を一次側回路に用いる場合は、沿面距離は６ｍｍ以上（望ましくは１０ｍｍ以上）とする。
【００２５】
図１に示すように、金属シャーシ１２には、機器の筐体もしくはシャーシへの取付部１３や取付孔１４を設けることが望ましい。これは発熱部品１７に発生した熱を、導電性接着剤１６を一種のヒートスプレッダーとして広げた後、伝熱層１５を介して金属シャーシ１２から筐体や他のシャーシ（共に図示していない）に伝えるためである。
【００２６】
例えば図１における取付部１３は、金属シャーシ１２の一部を例えばＬ字型に折り曲げたものであり、この取付部１３に設けた取付孔１４によって、回路モジュール１１を、機器の筐体やシャーシ等（共に図１において図示していない）に取り付ける。なお取付部１３を設けることによって、筐体やシャーシと、金属シャーシ１２の間に隙間を設けることができ、この隙間によって煙突効果（煙突効果とは、例えば加熱され比重の低くなった空気が上昇することによって、周りから空気を吸引する効果）による冷却が可能となる。
【００２７】
次に実施の形態２として、回路モジュール１１の製造方法の一例について説明する。
【００２８】
（実施の形態２）
実施の形態２では、図２〜図６を用いて、回路モジュール１１の製造方法の一例について説明する。なお図２〜図６において、金属シャーシ１２等は立てた状態で図示しているが、加工は立てた状態で行う必要はない。必要に応じて寝かせた状態で加工しても良い。
【００２９】
図２（Ａ）（Ｂ）は、共に金属シャーシ１２に、取付部等を設ける様子を説明する断面図である。
【００３０】
図２（Ａ）は、加工前の金属シャーシ１２の断面図である。図２（Ｂ）は、加工後の金属シャーシ１２の断面図である。図２（Ａ）（Ｂ）に示す金属シャーシ１２を、プレスや金型（共に図示していない）によって加工することで、金属シャーシ１２の一部に取付部１３や取付孔１４を設ける。なおプレスや金型による加工を、複数のプレスや金型等を組み合わせてなる一連の加工工程とすることで、生産性を高めるためである。
【００３１】
図３（Ａ）（Ｂ）は、共に金属シャーシ１２の表面に伝熱材を装着する様子を示す断面図である。図３（Ａ）（Ｂ）において、１９は矢印、２０は伝熱材であり、熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含むものであって、未硬化状態（半硬化状態も含む。これは未硬化状態の場合、表面がベタベタして取扱いにくい場合があるためである。こうした場合は半硬化状態とすれば良い。ここで半硬化状態とは室温でベタベタしない程度に硬化したものであり、ガラスエポキシ樹脂からなるプリプレグ等でのＢステージ状態に相当する）のものである。
【００３２】
図３（Ａ）に示すように、複数に分割した個片状の伝熱材２０（例えば、ペレット状、シート状等）を用意し、矢印１９に示すようにして、金属シャーシ１２の複数位置に装着する。この装着において、プレスや金型、治具等を用いることで作業性を高める。
【００３３】
なお伝熱材２０の金属シャーシ１２上の装着時に、プレスや金型（共に図示していない）を用いることで、装着後の伝熱材２０の外形形状（厚みや面積、寸法等）の精度を高めることができ、次の発熱部品１７の装着時の装着精度を高める。また伝熱材２０を複数個の個片状に分割しておくことで、その使用量を減らしコストダウンする。
【００３４】
その後、伝熱材２０を硬化させ、図３（Ｂ）に示すように伝熱層１５とする。ここで伝熱材２０を硬化させることで、伝熱材２０の絶縁性や伝熱性が発現する。そのため図３（Ｂ）の状態で、伝熱材２０の絶縁性や伝熱性を検査、評価することができる。
【００３５】
ここで図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、個片状の伝熱材２０を所定位置に設置し、プレスもしくは金型等（図３には図示していない）を用いることで、各々の個片を金属シャーシ１２に密着してなるシート状の個片に成形する。このようにプレスや金型等を用いることで、金属シャーシ１２の表面に形成した伝熱材２０をシート状に成形することができ、その厚みや大きさ、位置、寸法等のバラツキを防止し、その生産性を高める。ここで伝熱材２０は、複数個の個片とすることが望ましい。伝熱材２０を事前に複数個の個片に分割しておき、これを一括して金属シャーシ１２の所定面にシート状に形成することで、その成形性や成形精度を高める。
【００３６】
図４（Ａ）（Ｂ）は、共に金属シャーシ１２に形成した複数の伝熱層１５の上に、導電性接着剤１６を設置する様子を説明する断面図である。
【００３７】
図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、導電性接着剤１６を、印刷や塗布（ディスペンサー等も含む）によって、伝熱層１５の上に所定形状に塗布する。なお導電性接着剤１６としては、市販の導電性接着剤１６（例えば、Ａｇエポキシ系接着剤やＡｇポリイミド系接着剤等。あるいはバイポーラＩＣ等のダイボンド用に使われている導電タイプのダイボンドペースト等）を用いる。なおダイボンドペーストとしては、アルミナ等のフィラーを充填した絶縁タイプも市販されているが、絶縁タイプは熱伝導率が低い（例えば１Ｗ／ｍ・Ｋ程度）。一方、導電タイプのダイボンドペーストを用いることで、絶縁タイプでは得られなかった高い熱伝導率（例えば１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上）が得られる。これは導電性接着剤に含まれる導電性粉（例えば、銀粉、銅粉、アルミニウム粉、グラファイト粉等）の熱伝導率が高いためである。なおこうした導電粉を含有する導電性接着剤の硬化後の比抵抗は０．１Ωｃｍ以下が望ましい。これはより小さな比抵抗となる導電性接着剤が、内部の導電粉同士の接触抵抗が小さい結果、より大きな熱伝導率が得られるためである。
【００３８】
次に図５を用いて、発熱部品１７を固定する様子を説明する。図５は、発熱部品１７を固定する様子を説明する断面図である。図５に示す発熱部品１７において、接続端子１８は略垂直に折り曲げているが、発熱部品１７を導電性接着剤１６によって固定した後で、接続端子１８を略垂直に折り曲げても良い。
【００３９】
なお図５に示すように、予め発熱部品１７の端子１８を略垂直に折り曲げておくことで、金属シャーシ１２の段差と端子１８との相互干渉を防止する。なおこれら発熱部品１７の装着時に、プレスや金型、治具（共に図示していない）を用いることで、方向間違いや位置ズレを抑える。
【００４０】
図６は、発熱部品１７を固定した後の様子を説明する断面図である。図５の矢印１９に示すように、導電性接着剤１６の上に発熱部品１７を設置した後、図６の矢印１９に示すように、発熱部品１７を更に導電性接着剤１６に押し付ける。
【００４１】
図６の矢印１９に示すように、発熱部品１７を伝熱材２０に押し付けるように（あるいはめり込ませるように）することで、少なくとも発熱部品１７の底面を、導電性接着剤１６に面接触させると共に発熱部品１７と導電性接着剤１６や伝熱材２０との間に空気残りが発生しない。その後、導電性接着剤１６を硬化する。こうして回路モジュール１１とする。
【００４２】
なおこうして作成した回路モジュール１１の略垂直に折り曲げた端子１８に、回路基板を実装することで、後述する実施の形態３で説明するような、更に高性能化した回路モジュール１１を実現できる。
【００４３】
上述したように、回路モジュール１１は、金属シャーシ１２の上に、熱伝導性樹脂と無機フィラーとを含む伝熱層１５を形成する工程と、前記伝熱層１５の上に、導電性接着剤１６を用いて端子１８付き発熱部品１７を固定する工程と、から製造できる。
【００４４】
次に実施の形態３として、更に高性能化した回路モジュール１１について説明する。
【００４５】
（実施の形態３）
実施の形態３では、図１で説明した回路モジュール１１に、更に回路基板を組み合わせた場合について説明する。
【００４６】
図７〜図９は、回路基板を組み込んでなる回路モジュール１１の製造方法の一例について説明する断面図である。
【００４７】
図７は、回路モジュール１１と、回路基板とを接続して、高性能な回路モジュールとする様子を説明する断面図である。図７において、２１は回路基板、２２は電子部品、２３は貫通孔である。
【００４８】
図７において、回路基板２１は、例えば市販のガラスエポキシ樹脂からなる多層回路基板であり、その表層や内層には銅箔からなる配線パターン（ソルダーレジスト等と共に図示していない）が形成され、互いにビア（図示していない）等を介して接続されている。電子部品２２は、発熱部品１７を制御するための制御用素子（例えば、制御用半導体素子、チップ部品等）である。また貫通孔２３は、回路基板２１に形成した孔であり、内壁にメッキ等で電極を形成しておくことで、後の半田付け工程（例えば後述する図８）による接続性を高める。
【００４９】
図７に示すように回路モジュール１１に、略並行に回路基板２１をセットし、矢印１９に示すように、端子１８を貫通孔２３に挿入する。
【００５０】
図８は、回路モジュールと回路基板２１とからなる高性能化した回路モジュール１１を説明する断面図であり、図８において、２４は半田である。図８に示すように、半田２４等によって、回路基板２１と接続端子１８とを電気的に接続し、回路基板２１を組み込んだ回路モジュール１１とすることで、図１等で説明した回路モジュール１１を、更に高性能化できる。これは発熱を伴わない制御用の電子部品２２を、発熱部品１７から離すことができるためであり、制御用の電子部品２２等が、スイッチング等によるノイズの影響を受けにくくなる。また制御用の電子部品２２のパターンに応じた位置に、発熱部品１７を設ける（あるいは端子１８を持ってくる）ことができるため、制御用の電子部品２２と、発熱部品１７とを接続する配線の線路長を短くでき（あるいは引き回しを短くでき）、回路パターンの小型化が可能となる。この結果、配線の線路長を最短にできるため、ノイズの影響を受けにくくできる。
【００５１】
次に図９を用いて、回路モジュール１１の筐体への固定方法について説明する。図９は、回路モジュール１１の機器の筐体や他のシャーシへの固定方法について説明する断面図である。図９において、２５は筐体（筐体２５は他のシャーシ等も含む）、２６はネジ（なおネジ２６は、固定用のピンやポスト、治具等であっても良い）である。
【００５２】
図９に示すように、回路モジュール１１は、その一部に設けた取付部１３（あるいは取付孔１４）にネジ２６等を用いて、筐体２５に固定することで、発熱部品１７から金属シャーシ１２に伝わった熱を効率的に外部（例えば筐体２５や他のシャーシ）に放熱する。
【００５３】
なお回路モジュール１１と回路基板２１とを互いに接続した後、この状態で筐体２５にネジ２６等で固定しても良いし、筐体２５に回路モジュール１１だけをネジ２６等で固定した後、この上に回路基板２１をセットし、半田２４によって互いに接続しても良い。これは用途や取付位置に合わせて最適化すればよいためである。
【００５４】
次に図１０を用いて、発熱部品１７を導電性接着剤１６で面接触させ放熱する様子を説明する。図１０（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ発熱部品１７を伝熱層１５に導電性接着剤１６を用いて面接触するように固定する様子と、発熱部品１７に発生した熱が導電性接着剤１６を介して伝熱層１５から放熱する様子を説明する断面図である。まず図１０（Ａ）の矢印１９ａに示すように、発熱部品１７を伝熱材２０の上に塗布等で形成した導電性接着剤１６に押し付ける。このとき、導電性接着剤１６は、発熱部品１７の底部のみならず、その側面にも回り込む（あるいは付着する、あるいは伝熱材２０にその一部が埋め込まれる）ようにする。これは図１０（Ｂ）の状態とすることで、伝熱効果を高め、更に付着強度（あるいは剥離強度）を高めるためである。
【００５５】
図１０（Ｂ）における矢印１９ｂは、発熱部品１７に発生した熱が、導電性接着剤１６から伝熱層１５を介して、金属シャーシ１２へ放熱する様子を説明する。
【００５６】
以上のようにして金属シャーシ１２と、この金属シャーシ１２の上に設けた熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含む伝熱層１５と、この伝熱層１５の上に導電性接着剤１６を用いて固定した端子１８付き発熱部品１７と、前記金属シャーシ１２と略平行に設置した回路基板２１と、からなる回路モジュールであって、前記導電性接着剤１６は、０．１Ωｃｍ以下の比抵抗を有し、前記端子１８は、略垂直に折り曲げたものであり、前記回路基板２１に形成した貫通孔２３に接続している回路モジュール１１とする。
【００５７】
なお図８、図９において、回路基板２１に設けた貫通孔２３を突き抜けた端子１８の高さ（あるいは突き抜けた長さ）は、１０ｍｍ以下（望ましくは５ｍｍ以下、更には３ｍｍ以下）が望ましい。１０ｍｍより長い場合、折れ曲がる場合がある。
【００５８】
なお回路基板２１に設けた貫通孔２３を突き抜けた端子１８の長さに大小ができてしまう場合がある。こうした場合、事前に突き抜けた端子１８の高さが１０ｍｍ以下にする、あるいは半田２４で貫通孔２３に実装した後、端子１８の先端の一部を切断し、その突き抜け長さを互いに１０ｍｍ以下とすることが望ましい。こうして端子１８の長さの最適化を行う。
【００５９】
（実施の形態４）
実施の形態４では、回路モジュール１１に使用する伝熱材２０（あるいは伝熱材２０が硬化してなる伝熱層１５）等について説明する。
【００６０】
次に伝熱材２０について説明する。伝熱材２０は、例えば、樹脂とフィラーとからなるものとすることで、その熱伝導性を高めることができる。そして樹脂として熱硬化性の樹脂を用いることで、その信頼性を高める。
【００６１】
ここで無機フィラーとしては、例えば略球形状で、その直径は０．１μｍ以上１００μｍ以下が適当である（０．１μｍ未満の場合、樹脂への分散が難しくなる。また１００μｍを超えると伝熱層１５の厚みが厚くなり熱拡散性に影響を与える）。そのためこれら伝熱層１５における無機フィラーの充填量は、熱伝導率を上げるために７０から９５重量％と高濃度に充填する。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３μｍと平均粒径１２μｍの２種類のアルミナを混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のアルミナを用いることによって、大きな粒径のアルミナの隙間に小さな粒径のアルミナを充填できるので、アルミナを９０重量％近くまで高濃度に充填する。この結果、これら伝熱層１５の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。
【００６２】
なお無機フィラーとしてはアルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカ、酸化チタン、酸化錫、ジルコン珪酸塩からなる群から選択される少なくとも一種以上を含んでいるものとすることが、熱伝導性やコスト面から望ましい。
【００６３】
なお熱硬化性樹脂を使う場合は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、アラミド樹脂、ＰＥＥＫ樹脂の群から選ばれた少なくとも１種類の熱硬化性樹脂を含む。これはこれらの樹脂が耐熱性や電気絶縁性に優れている。
【００６４】
以上のように、金属シャーシ１２と発熱部品１７とを、伝熱層１５で固定することで、金属シャーシ１２と発熱部品１７との間の熱伝導性と絶縁性を高めることができる。
【００６５】
なお一次側回路に接続する発熱部品１７に対しては、伝熱層１５の厚みは、０．４ｍｍ以上（望ましくは０．６ｍｍ以上）とすることが望ましい。これは強化絶縁のためである。また沿面距離を６ｍｍ以上（望ましくは１０ｍｍ以上）とすることで、更にその絶縁性を高める。
【００６６】
なお発熱部品１７に強化絶縁が要求されない場合、伝熱層１５の厚みは、０．０１ｍｍ以上とする。０．０１ｍｍ未満の場合、伝熱層１５に用いる無機フィラーとして高価な微粉末を使う必要がある。
【００６７】
なお伝熱材２０を硬化させて、絶縁性や熱伝導性を発現させた後で、導電性接着剤１６を塗布等でその表面に形成することが望ましい。こうすることで伝熱層１５の特性を確実に調査、確認することができるためである。
【００６８】
このように伝熱層自体を、その上に発熱部品を実装する前に各種特性評価を行うことができる。また伝熱層の表面に発熱部品を固定する接着剤に、導電性接着剤を用いているため、発熱部品を導電性接着剤によって固定した後でも、導電性接着剤を一種の導電体（あるいは測定用電極）として電気的評価を行うことができ、発熱部品に不要な電圧等を印加しない。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
以上のように、本発明にかかる回路モジュールとその製造方法を用いることで、各種機器（例えば電源部や電力回路部、あるいはプラズマテレビのサステイン回路、あるいは液晶テレビのバックライトの制御回路等）の小型化、低背化、あるいは薄型化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】回路モジュールの構成を説明する断面図
【図２】（Ａ）（Ｂ）は、共に金属シャーシに、取付部等を設ける様子を説明する断面図
【図３】（Ａ）（Ｂ）は、共に金属シャーシの表面に伝熱材を装着する様子を示す断面図
【図４】（Ａ）（Ｂ）は、共に金属シャーシに形成した複数の伝熱層の上に、導電性接着剤１６を設置する様子を説明する断面図
【図５】発熱部品を固定する様子を説明する断面図
【図６】発熱部品を固定した後の様子を説明する断面図
【図７】回路モジュールと、回路基板とを接続して、高性能な回路モジュールとする様子を説明する断面図
【図８】回路モジュールと回路基板とからなる高性能化した回路モジュールを説明する断面図
【図９】回路モジュールの機器の筐体や他のシャーシへの固定方法について説明する断面図
【図１０】（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ発熱部品を伝熱材に導電性接着剤を用いて面接触するように固定する様子と、発熱部品に発生した熱が導電性接着剤を介して伝熱層１５から放熱する様子を説明する断面図
【図１１】さまざまな形状を有する発熱部品を実装した従来の回路モジュールの一例を説明する断面図
【符号の説明】
【００７１】
１１  回路モジュール
１２  金属シャーシ
１３  取付部
１４  取付孔
１５  伝熱層
１６  導電性接着剤
１７  発熱部品
１８  端子
１９  矢印
２０  伝熱材
２１  回路基板
２２  電子部品
２３  貫通孔
２４  半田
２５  筐体
２６  ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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