(57)【要約】【課題】熱衝撃による発光素子と実装部品との剥離を防止し、かつ、モールド樹脂のクラックの発生もない、高信頼性の発光装置を提供する。【解決手段】実装部品２と、前記実装部品に実装された発光素子３と、前記発光素子と、前記実装部品の少なくとも一部と、を覆うように設けられたモールド樹脂１と、を備え、前記モールド樹脂により覆われた前記実装部品の表面は、粗面化された第１の部分６と、前記第１の部分よりも平滑な第２の部分と、を有し、前記第１の部分は、前記発光素子の周囲を含むことを特徴とする発光装置が提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部品と、
前記実装部品に実装された発光素子と、
前記発光素子と、前記実装部品の少なくとも一部と、を覆うように設けられたモールド樹脂と、
を備え、
前記モールド樹脂により覆われた前記実装部品の表面は、粗面化された第１の部分と、前記第１の部分よりも平滑な第２の部分と、を有し、
前記第１の部分は、前記発光素子の周囲を含むことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記実装部品は、上方に開口した凹部を有し、
前記発光素子は、前記凹部の中に実装され、
前記第１の部分は、前記凹部の内面を含むことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光素子の実装面は、粗面化されていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記発光素子の側面は、前記実装面よりも平滑であることを特徴とする請求項３記載の発光装置。
【請求項５】
前記発光素子の前記側面は、劈開面であることを特徴とする請求項４記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Light Emitting Diode）に代表される固体の発光素子を搭載した発光装置は、小型、軽量、低消費電力、高信頼性の特徴を活かし、その応用分野を急激に拡大している。最近では、自動車等の移動体にも使用されることが多くなってきた。
【０００３】
このような発光装置を例えば車載用途に使用する場合、従来は、室内スイッチのインジケータなど、信頼性への要求が比較的緩い分野への応用が多かったが、最近は、安全に直接関わるダッシュボードの警告表示灯等や、車両の外側に実装されるストップランプや方向指示器等への応用が広がり、より過酷な条件で使用されることになった。それに伴い、発光装置には、他の電子素子と同様に、高い信頼性が要求されている。
【０００４】
一方、ＬＥＤチップ（発光素子）をリードフレーム（実装部品）に接続し、その周りをモールド樹脂で被覆した構造の発光装置において、ＬＥＤチップとリードフレームとは、例えば銀ペースト等の導電接着材によって接続される。この時、発光装置のはんだ実装工程中やその後工程、及び、使用中に加えられる熱衝撃によって、ＬＥＤチップとリードフレームとの間の銀ペーストが剥がれて、不点灯になる問題があった。
【０００５】
例えば、ＳＭＤ（表面実装）タイプのＬＥＤ発光装置では、実装基板へのリフローはんだ工程において、そして、リード線付きＬＥＤ発光装置では、基板への実装のフローはんだ工程において、熱衝撃が加えられる。また、はんだ実装工程の後のはんだ修正作業において熱衝撃が加えられこともある。さらに、製品使用中に、ＬＥＤの点灯による発熱と消灯による放熱冷却の繰り返しによっても熱衝撃が加えられる。
【０００６】
一方、特許文献１には、ＩＣなどの電子素子において、はんだ実装中の熱衝撃によって、チップとリードフレームとの間の銀ペーストが剥がれて導通不良が発生する問題に対し、リードフレームを粗面加工して銀ペーストに対するアンカー効果を付加する技術が開示されている。
【０００７】
また、特許文献２には、発光装置の側面を粗面加工し、形成された凹凸の開口部よりも導電性接着剤のフィラーの平均粒径を小さくし、熱衝撃による導電性接着剤の剥がれを防止しようとする技術が公開されている。
【０００８】
しかしながら、これら従来の技術においても、はんだ実装工程中やその後の熱衝撃によって、ＬＥＤチップと実装部品との間の銀ペーストが剥がれて不点灯になる問題を解決することは容易ではなかった。
【０００９】
また、熱衝撃によって、モールド樹脂にクラックが発生し、信頼性を低下させる問題もあった。
【特許文献１】特開２００２−２９９５３８号公報
【特許文献２】特開２００４−３３５９４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、熱衝撃による発光素子と実装部品との剥離を防止し、かつ、モールド樹脂のクラックの発生も抑制した高信頼性の発光装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様によれば、実装部品と、前記実装部品に実装された発光素子と、前記発光素子と、前記実装部品の少なくとも一部と、を覆うように設けられたモールド樹脂と、を備え、前記モールド樹脂により覆われた前記実装部品の表面は、粗面化された第１の部分と、前記第１の部分よりも平滑な第２の部分と、を有し、前記第１の部分は、前記発光素子の周囲を含むことを特徴とする発光装置が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、熱衝撃による発光素子と実装部品との剥離を防止し、かつ、モールド樹脂のクラックの発生も抑制した高信頼性の発光装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図面は、本発明の実施形態に係わり、図１は、第１の実施形態の発光装置の構成を例示する模式図であり、同図（ａ）は発光装置の構造を例示する側面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ部を拡大し、Ｂ方向からみた時の平面図、同図（ｃ）は、同図（ｂ）のＣ−Ｃ’線断面図である。図１（ｄ）は、第１の実施形態の変形例の発光装置構成を例示する模式図であり、図１（ｂ）のＣ−Ｃ’線に相当する断面図である。図２（ａ）は、第２の実施形態の発光装置の構成を例示する模式的断面図であり、図２（ｂ）は、第２の実施形態の変形例の発光装置の構成を例示する模式的断面図である。  
なお、本願明細書及び各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【００１４】
（第１の実施の形態）
図１（ａ）に表したように、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１０は、発光素子が実装された実装部品（リードフレーム）２と、その周囲を覆うように設けられたモールド樹脂１を備えている。リードフレーム２は、カソードリード２ａと、アノードリード２ｂと、反射カップ３とを有する。カソードリード２ａ及びアノードリード２ｂの少なくとも一端の部分は、モールド樹脂１によって被覆されている。そして、反射カップ３は、モールド樹脂１に覆われている。  
すなわち、発光装置１０は、リードフレーム２と、モールド樹脂１と、を有するキャスティング方式の砲弾型パッケージ構造を有している。
【００１５】
図１（ｂ）、（ｃ）に表したように、リードフレーム２の反射カップ３は、上部が開口した凹状体部であり、例えば金属製のカップを用いることができる。以下、リードフレーム２が反射カップ（凹状体部）３を有する場合として説明する。なお、図１（ｂ）、（ｃ）においては、モールド樹脂１は省略されているが、反射カップ３の内側の面３ａ（すなわち、内側の底面３ｄと内側の側面３ｅ）、上面３ｂ、及び裏面３ｃを覆っている。
【００１６】
この反射カップ３の内側の底面３ｄに、ＬＥＤチップ（発光素子）４が実装されている。そして、ＬＥＤチップ４の底面と反射カップ３の内側の底面３ｄとが対向するように配置され、ＬＥＤチップ４の底面と反射カップ３の内側の底面３ｄとの間に、銀ペースト（導電接着材）７が設けられ、ＬＥＤチップ４と反射カップ３とを電気的に接続しつつ、両者を接着している。なお、モールド樹脂１は、ＬＥＤチップ４及び銀ペースト７も覆っている。
【００１７】
なお、図１（ｃ）に表したように、銀ペースト７は、ＬＥＤチップ４の下部の側面にも設けられ、また、反射カップ３の、ＬＥＤチップ４と接触する部分の周囲の部分にも設けられ、より接着力をより強めることができる。
【００１８】
そして、この反射カップ３の内側の面３ａに粗面部（第１の部分）６が設けられている。具体的には、反射カップ３のＬＥＤチップ４が実装される面、すなわち、反射カップ３の底面３ｄに、粗面部６が設けられている。さらに、この具体例では、反射カップ３の内側の側面３ｅにも、粗面部６が設けられている。この内側の側面３ｅは、モールド樹脂１に覆われ、反射カップ３のＬＥＤチップ４が実装されない面の一部である。  
そして、反射カップ３のＬＥＤチップ４が実装されない面の別の一部（第２の部分）、すなわち、例えば、反射カップの上面３ｂ、及び、反射カップ３の裏面３ｃ、には、粗面部６が設けられていない。すなわち、モールド樹脂１に封止される部分のうちで、上面３ｂや裏面３ｃは粗面部６よりも平滑な表面を有する。つまり、本実施形態によれば、モールド樹脂１に覆われ、リードフレーム２のＬＥＤチップ４が実装される面の周囲には粗面部６が設けられ、リードフレーム２のそれ以外の表面は粗面部６よりも凹凸の少ない平滑な表面を有する。
【００１９】
このように、本実施形態に係る発光装置１０は、発光素子（ＬＥＤチップ）４と、発光素子４が実装される実装部品（リードフレーム）２と、発光素子４と、実装部品２の発光素子４が実装される面（この場合は、内側の底面３ｄ）と、を覆うように設けられたモールド樹脂１と、を備えた発光装置であって、実装部品２の発光素子４が実装される面には、粗面部６が設けられ、モールド樹脂１に覆われ、実装部品２の発光素子４が実装されない面の少なくとも一部には、粗面部が設けられていない。
【００２０】
すなわち、発光装置１０においては、反射カップ３の内側の面３ａ（底面３ｄ及び側面３ｅ）だけに粗面部６が設けられている。粗面部６を形成する方法としては、例えば、マスクを用いたサンドブラストや粗面化めっき法などを使用することができる。例えば、粗面部６の表面粗さＲａは、５０ｎｍ〜１５０ｎｍとすることができる。（特開２００７−２５８２０５）
【００２１】
粗面部６を設けることによって、反射カップ３の内側の面３ａにおいては、アンカー効果により、モールド樹脂１と、反射カップ３の内側の面３ａとの剥離強度が向上する。
【００２２】
一方、粗面部６が設けられていない部分は、粗面加工によるアンカー効果がないので、反射カップ３の内側の面３ａとモールド樹脂１との間の密着力よりも密着力が弱く、相対的に剥がれ易い。
【００２３】
すなわち、本実施形態に係る発光装置１０においては、反射カップ３において、モールド樹脂１に対する密着力が高い部分（この場合は、反射カップ３の内側の面３ａ）と低い部分（この場合は、反射カップ３の内側の面３ａ以外の部分）とを設ける。  
これにより、発光装置１０に大きな熱応力が加わった場合に、反射カップ３の内側の面３ａ以外の部分、すなわち、例えば、粗面部を有さない、反射カップ３の上面３ｂや反射カップの裏面３ｃのいずれかの部分において、モールド樹脂１と反射カップ３とが剥離して、発生した応力が解放され、緩和される。
【００２４】
発明者の検討によると、発光装置において熱衝撃により不点灯となる原因は、モールド樹脂１と反射カップ３とで、熱膨張係数に差があるために、製造工程中及び製品使用中の熱衝撃や温度変化によって発光装置中に熱応力が発生することであることが分かった。すなわち、この熱応力によって、モールド樹脂１と反射カップ３とが剥がれ、これにより、反射カップ３と銀ペースト７の界面、及び、ＬＥＤチップ４と銀ペースト７との界面、のいずれかが剥がれるために、反射カップ３とＬＥＤチップ４との導通が取れなくなり、ＬＥＤチップが不点灯となることが分かった。そして、モールド樹脂１が吸湿した場合には、水蒸気等の発生によって、より応力が発生し易くなる。
【００２５】
この熱応力は、モールド樹脂１と反射カップ３とに用いる材料の熱膨張係数に起因するものであり、この熱応力自身を小さくすることは実用的には困難である。そして、この熱応力が発生した時に、モールド樹脂１と反射カップ３とが剥がれなければ、この応力はモールド樹脂１の内部に集中し、モールド樹脂１の内部にクラックを発生させてしまう。このクラックに起因した、例えば水分等のＬＥＤチップ４への侵入や光散乱によって、発光特性に悪影響を与える。
【００２６】
すなわち、発光装置に熱応力が加えられた場合、発光動作に重要なＬＥＤチップ４の周辺で、モールド樹脂１が反射カップ３から剥がれ、ＬＥＤチップ４と反射カップ３とが剥離し、不点灯となるか、モールド樹脂１にクラックが発生し、水分の影響や光散乱などにより発光特性に悪影響を与える。
【００２７】
本発明の実施形態は、上記の知見に基づきなされたものであり、モールド樹脂１と銀ペースト７に対するアンカー効果を持たせるために、反射カップ３の特定の場所のみに粗面部６を設け、その場所において、モールド樹脂１と反射カップ３との間、及び、銀ペースト７と反射カップ３との間、の密着力を強くして、モールド樹脂１と銀ペースト７を剥がれ難くし、その場所以外ではモールド樹脂１を相対的に剥がれ易くする。  
そして、その特定の場所としては、発光装置の発光動作に重要な、ＬＥＤチップ４が実装される面、すなわち、この例では、反射カップ３の内側の面３ａとする。
【００２８】
これにより、発光装置に対して許容以上に熱応力が加えられた場合に、ＬＥＤチップ４の周辺以外の部分において、モールド樹脂１と反射カップ３とが剥がれ、発生した応力を緩和することができる。これにより、モールド樹脂１のクラックを防止し、かつ、ＬＥＤチップ４の周辺でのモールド樹脂１の剥がれと銀ペースト７の剥がれを防止できる。
【００２９】
これにより、モールド樹脂１に覆われた、ＬＥＤチップ４と銀ペースト７との間、または反射カップ３と銀ペースト７の間、すなわち、ＬＥＤチップ４と反射カップ３とが剥がれることを防止できる。
【００３０】
このように、本実施形態に係る発光装置１０により、熱衝撃によるＬＥＤチップ（発光素子）４と反射カップ３との剥離、すなわち、熱衝撃によるＬＥＤチップ（発光素子）４とリードフレーム（実装部品）２との剥離を防止し、かつ、モールド樹脂１のクラックの発生もない、高信頼性の発光装置を提供できる。  
その結果、信頼性に厳しい車載用途の仕様を満足できる発光装置を提供できる。
【００３１】
図１（ｄ）に表したように、本実施形態に係る変形例の発光装置１１では、反射カップ３の粗面部６は、反射カップ３の底面３ｄに設けられ、反射カップ３の内側の側面３ｅ、上面３ｂ及び裏面３ｃには設けられていない。この場合も、ＬＥＤチップ４が実装されている部分において、反射カップ３の底面３ｄとモールド樹脂１との間の密着力、及び、反射カップの底面３ｄと銀ペースト１との間の密着力が向上し、これらの間で剥離することがない。そして、粗面部が設けられていない反射カップ３の内側の側面３ｅ、上面３ｂ、裏面３ｃでモールド樹脂１が反射カップ３から剥離し易く、熱応力が加わった時にこの部分で剥離し、この応力を解放し緩和できる。
【００３２】
すなわち、反射カップ３のＬＥＤチップ４が実装される面には、粗面部６が設けられ、反射カップ３のモールド樹脂１に覆われ、反射カップ３のＬＥＤチップ４が実装されない面の少なくとも一部には、粗面部が設けられていなければ良い。これにより、反射カップ３のＬＥＤチップ４が実装されない面の少なくとも一部において、モールド樹脂１が剥がれやすくなり、発生した応力を解放して緩和できる。
【００３３】
また、上記の発光装置１０、１１において、ＬＥＤチップ４の実装面、すなわち、ＬＥＤチップ４の底面を粗面化することができる。これにより、ＬＥＤチップ４と銀ペースト７との間の密着性が向上し、さらに剥離に対しての強度が向上する。
【００３４】
ＬＥＤチップ４の底面を粗面化する方法としては、フッ酸エッチングなどのウエットエッチングや反応性イオンエッチング（ＲＩＥ：Reactive Ion Etching）などを用いることができる。この際、粗面を損なわない程度にオーミック電極を形成することにより、導通性を維持しつつ、粗面化した実装面を形成できる。  
また、  ＬＥＤチップ４の実装面にアノード電極またはカソード電極を形成する場合に、ＬＥＤチップ４の底面の半導体と電極材料とをアロイ化（合金化）させることにより、実装面を粗面化することも可能である。すなわち、半導体をアロイ化させると、表面に凹凸が生ずる傾向があり、これにより粗面化させることが可能である。  
いずれの場合にも、ＬＥＤチップ４の底面を粗面化させた場合の表面粗さＲａは、５０ｎｍ〜１５０ｎｍとすることができる。
【００３５】
このように、ＬＥＤチップ４の実装面を粗面化させることにより、さらに信頼性の高い発光装置が得られる。
【００３６】
（第２の実施の形態）
図２（ａ）に表したように、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２０においては、反射カップ３の底面３ｄに粗面部６が設けられ、さらに、ＬＥＤチップ４の底面４ａに粗面化された実装面８が設けられている。そして、ＬＥＤチップ４の側面９は、劈開面とされている。
【００３７】
すなわち、反射カップ３のＬＥＤチップ４が実装される面に、粗面部６が設けられ、さらに、ＬＥＤチップ４の底面に、粗面化された実装面８が設けられている。そして、ＬＥＤチップ４の、実装面に対して非平行なＬＥＤチップ４の面は、劈開面である。  
なお、反射カップ３のＬＥＤチップ４が実装される面である底面３ｄには、粗面部６が設けられ、反射カップ３のモールド樹脂１に覆われ、反射カップ３のＬＥＤチップ４が実装されない面である、内側の側面３ｅ、上面３ｂ及び裏面３ｃには、粗面部が設けられていない。
【００３８】
ＬＥＤチップ４において、劈開面は、凹凸が小さい平滑面となる。そして、この劈開面は、粗面化された実装面８よりも平滑である。  
例えば、ＬＥＤチップ４の劈開面の表面粗さＲａは、例えば５０ｎｍ未満とすることができる。すなわち、先に説明したように、ＬＥＤチップ４に設けられる粗面化された実装面８は表面粗さＲａ＝５０ｎｍ〜１５０ｎｍとすることができ、ＬＥＤチップ４の側面９は、ＬＥＤチップ４の粗面化された実装面８よりも平滑である。
【００３９】
このような構成を有する発光装置２０においては、反射カップ３の底面３ｄに粗面部６が設けられ、かつ、ＬＥＤチップ４の底面４ａに粗面化された実装面８が設けられているので、ＬＥＤチップ４と反射カップ３とが銀ペースト７によって、より強く接着される。そして、ＬＥＤチップ４の側面９が平滑な劈開面であるため、ＬＥＤチップ４の側面９と、モールド樹脂１との密着性が低い。
【００４０】
これにより、発光装置２０に熱応力が加えられた時には、反射カップ３の内部のモールド樹脂１が、反射カップ３の内面の側面３ｅ、及び、ＬＥＤチップ４の側面９、から剥がれ、反射カップ３の上方にずれ上がり、熱応力を緩和する。そして、粗面部６及び粗面化された実装面８とでより強固に接着された、ＬＥＤチップ４の底面４ａ、反射カップ３の底面３ｄ、及び、銀ペースト７の界面に加えられる熱応力が小さくなり、さらに剥がれ難くすることができる。
【００４１】
なお、モールド樹脂１が、反射カップ３の上方にずれ上がった時、ＬＥＤチップ４に接続されたワイヤ５には応力がかかるが、ワイヤ５が変形することによってこの応力は吸収され、実用上問題とはならない。
【００４２】
このように、本実施形態に係る発光装置２０により、熱衝撃によるＬＥＤチップ（発光素子）４と反射カップ３との剥離、すなわち、熱衝撃によるＬＥＤチップ（発光素子）４とリードフレーム（実装部品）２との剥離を防止し、かつ、モールド樹脂１のクラックの発生もない、高信頼性の発光装置を提供できる。
【００４３】
なお、上記においては、ＬＥＤチップ４の底面に粗面化された実装面８を設けると同時に、ＬＥＤチップ４の側面９を平滑面である劈開面としたが、本発明においてはこれに限らず、ＬＥＤチップ４の底面に粗面化された実装面８を設けないで、ＬＥＤチップ４の側面９を平滑面である劈開面としても良い。すなわち、ＬＥＤチップ４の実装面（底面４ａ）に対して非平行な面（側面９）は、ＬＥＤチップ４の実装面（底面４ａ）よりも平滑であれば良く、これにより、モールド樹脂１とＬＥＤチップ４の側面９との密着力が相対的に弱くなり、応力を緩和することができる。
【００４４】
なお、図２（ａ）に表したように、反射カップ３は、上部が開口し、底部から上部に向けて拡開した円錐筒形状体であり、反射カップ３の底面３ｄにＬＥＤチップ４が実装されている。反射カップ３をこの様な形状とすることで、例えば、反射カップ３が、上面と下面との径が同じ円筒形状体である場合に比べ、熱応力が加えられた場合に、モールド樹脂１が反射カップ３の上の方向にずれ易くなり、より熱応力を緩和し易くなる。これにより、より信頼性の高い発光装置を提供することができる。  
その結果、信頼性に厳しい車載用途をより満足できる発光装置を提供できる。
【００４５】
図２（ｂ）に表したように、本発明の第２の実施形態に係る変形例の発光装置２１においては、反射カップ３の底面３ａだけでなく、反射カップ３の内側の側面３ｅにも、粗面部６が設けられている。なお、この場合も反射カップ３の上面３ｂや裏面３ｃには、粗面部６は設けられてはいない。これ以外は、図２（ａ）に例示した発光装置２０と同じなので説明を省略する。
【００４６】
本変形例の発光装置２１においても、反射カップ３の底面３ｄに粗面部６が設けられ、ＬＥＤチップ４の底面４ａに粗面化された実装面８が設けられているので、ＬＥＤチップ４と反射カップ３とが銀ペースト７によって、強く接着される。
【００４７】
そして、反射カップ３が、上部が開口し、底部から上部に向けて拡開した円錐筒形状体であり、熱応力が加えられた場合に、モールド樹脂１が反射カップ３の上の方向にずれ易い。
【００４８】
この時、反射カップ３の内側の側面３ｅに粗面部６が設けられていたとしても、反射カップ３の内側の側面３ｅとモールド樹脂１との密着力は、一般に、ＬＥＤチップ４と銀ペースト７との間の接着力、及び、反射カップ３と銀ペースト７との間の接着力よりは大きくないので、反射カップ３の内側の側面３ｅとモールド樹脂１とが剥がれ易く、さらに、平滑面であるＬＥＤチップ４の側面９とモールド樹脂１とが剥がれ易いので、モールド樹脂１は、反射カップ３の上方の方向にずれ易く、発光装置に発生する熱応力を緩和し易い。
【００４９】
すなわち、発光装置２１においては、ＬＥＤチップ４が実装される反射カップ３の内側の底面３ｄと、ＬＥＤチップ４が実装されていない面の一部である反射側カップ３の内側の側面３ｅに粗面部６が設けられ、ＬＥＤチップ４が実装されていない面の別の一部である、例えば、反射カップ３の上面３ｂや裏面３ｃに粗面部６は設けられていない。  
このような構造により、本実施形態に係る変形例の光学素子２１においても、応力が緩和でき、熱衝撃によるＬＥＤチップ（発光素子）４と反射カップ３との剥離、すなわち、熱衝撃によるＬＥＤチップ（発光素子）４とリードフレーム（実装部品）２との剥離を防止し、かつ、モールド樹脂１のクラックの発生もない、高信頼性の発光装置を提供できる。  
その結果、信頼性に厳しい車載用途の仕様を満足できる発光装置を提供できる。
【００５０】
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、発光装置を構成する各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。  
また、各具体例のいずれか２つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。  
その他、本発明の実施の形態として上述した発光装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての発光装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
【００５１】
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】第１の実施形態の発光装置の構成を例示する模式図。
【図２】第２の実施形態の発光装置の構成を例示する模式図。
【符号の説明】
【００５３】
１…モールド樹脂、  ２…実装部品（リードフレーム）、  ３…凹状体部（反射カップ）、  ３ｄ…面（底面）、  ４…発光素子（ＬＥＤチップ）、  ６…粗面部
【図１】
2009295798.tif 000003
【図２】
2009295798.tif 000004