(57)【要約】 【課題】  従来の技術ではアンテナを構成するために必要な基板の占有面積が広く、回路構成や、部品実装に影響を与える。【解決手段】従来の携帯無線機において無線回路など電子部品を多数搭載している第１の基板のほかに、第２回路基板が配置されている。この第２回路基板のグランドパターンに給電することで、第２回路基板をアンテナとして構成することができる。この構成において、第２回路基板のグランドパターンをそのまま利用するため、回路構成や部品実装に影響を与えずにアンテナを構成できる。また、新規に部品を追加することなく、アンテナを構成することができる。【選択図】  図１
2009089305.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に配置され接地電位となるグランドパターンを有する第１回路基板と、
前記第１回路基板上に配置された無線回路部と、
前記筐体内に配置され前記第１回路基板よりも面積が小さく特定のグランドパターンを有する第２回路基板と
前記第２回路基板のグランドパターンと前記無線回路部とに電気的に接続された給電金具を備え、
前記第１回路基板上の前記無線回路部から前記第２基板のグランドパターンに給電することで前記第１回路基板と前記第２回路基板とでパッチアンテナを構成することを特徴とする携帯無線機。
【請求項２】
前記接続手段は前記第２回路基板の角に接続するよう配置することを特徴とする請求項１記載の携帯無線機。
【請求項３】
前記第１回路基板と前記第２回路基板のそれぞれのグランドパターンを所定の位置で電気的に接続する短絡金具とを備え、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とで逆Fアンテナを構成することを特徴とする請求項１または請求項２記載の携帯無線機。
【請求項４】
前記第１回路基板に対し前記第２回路基板が略平行に配置されたことを特徴とする請求項１乃至請求項3記載の携帯無線機。
【請求項５】
前記第１回路基板のグランドパターンと前記短絡金具との間に電気的に接続された第１リアクタンス素子とを備えることを特徴とする請求項３また請求項４記載の携帯無線機。
【請求項６】
前記第２回路基板のグランドパターンと前記短絡金具との間に電気的に接続された第２リアクタンス素子とを備えることを特徴とする請求項3乃至請求項５記載の携帯無線機。
【請求項７】
前記給電金具の替わりに、
前記第２回路基板のグランドパターンと前記無線回路および前記第１回路基板と前記第２回路基板を基板間コネクタにより電気的に接続する接続手段を備え、
前記基板間コネクタを介してアンテナの給電点を構成することを特徴とする請求項１乃至請求項６記載の携帯無線機。
【請求項８】
前記短絡金具の替わりに、
前記第１回路基板のグランドパターンと前記第２回路基板のグランドパターンを基板間コネクタにより電気的に接続する接続手段を備え、
前記基板間コネクタを介してアンテナの短絡点を構成することを特徴とする請求項３記載の携帯無線機。
【請求項９】
前記給電金具から前記第２回路基板のグランドパターンの周囲長を介した前記短絡金具までの距離を略１/２λにて離間して配置されたことを特徴とする請求項３または請求項８記載の携帯無線機。
【請求項１０】
前記第１回路基板に対し前記第２回路基板が前記基板間コネクタの高さ以上離間して配置されたことを特徴とする請求項７または請求項８記載の携帯無線機。
【請求項１１】
前記第１回路基板に対し前記第２回路基板が略１/４λ以上離間して配置されたことを特徴とする請求項７または請求項８記載の携帯無線機。
【請求項１２】
前記第２回路基板のグランドパターンにスリットを備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項１１記載の携帯無線機。
【請求項１３】
前記スリットは前記第２回路基板のグランドパターンを２つに分割することを特徴とする請求項１２記載の携帯無線機。
【請求項１４】
前記スリットは前記第２回路基板のグランドパターンの周囲に配置することを特徴とする請求項１２記載の携帯無線機。
【請求項１５】
前記分割された第２回路基板のグランドパターンの内、前記給電金具と接続されていない方に電子部品が実装されたことを特徴とする請求項１２記載の携帯無線機。
【請求項１６】
前記電子部品は、外部記憶媒体用ホルダであることを特徴とする請求項１５記載の携帯無線機。
【請求項１７】
前記給電金具の替わりにスプリングピンコネクタにより接続することを特徴とする請求項１乃至請求項１６記載の携帯無線機。
【請求項１８】
無線回路と、
前記無線回路が設けられグランドパターンを有する第１の基板と、
電子部品が設けられグランドパターンを有する第２回路基板と、
前記無線回路と前記第２回路基板のグランドパターンを電気的に接続するスプリングコネクタと、
前記第１の基板のグランドパターンと前記第２回路基板のグランドパターンを電気的に接続する基板間コネクタと、
を有する携帯無線機であって、
前記コネクタは、前記第２回路基板のグランドパターンの周囲長を介した前記スプリングピンコネクタまでの距離を略１/２λにて離間して配置されたことを特徴とする携帯無線機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯無線機に内蔵するアンテナに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年携帯無線端末には、BluetoothやGPSなどの複数のアプリケーションシステムが搭載されている。そのため携帯無線端末には複数のアプリケーションシステムに対応した複数のアンテナが必要となる。
【０００３】
一方、市場では携帯無線端末への薄型化や小型化といった要望が多く、アンテナ数の増加は薄型化や小型化への弊害となる。
【０００４】
既存技術としては、基板を用いたアンテナが用いられている（例えば、特許文献１、特許文献2参照）。これら基板を用いたアンテナは新たにアンテナ用機構部品を搭載することなくアンテナを構成できるため、部品削減に効果があった。
【特許文献１】特開2007-124328号公報
【特許文献２】特開平9-83232号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の技術では、アンテナを基板の内層を含みパターンを用いて構成しているため、アンテナのために必要とする基板の面積が増加してしまい、携帯無線機を小型化・薄型化することができないという課題があった。
【０００６】
また、上記従来の技術では、基板の内層を用いてアンテナを構成するため、基板の内層に設けられる回路パターンの構成が複雑化してしまうという課題があった。
【０００７】
本発明は、上記従来の事情に鑑みてなされたものであって、新たにアンテナ用機構部品を追加することがなくアンテナを構成でき、且つ基板への弊害の削減を図れるアンテナ構成を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の第１の携帯無線機は、筐体内に配置され接地電位となるグランドパターンを有する第１回路基板と、前記第１回路基板上に配置された無線回路部と、前記筐体内に配置され前記第１回路基板よりも面積が小さく特定のグランドパターンを有する第２回路基板と前記第２回路基板のグランドパターンと前記無線回路部とに電気的に接続された給電金具を備え、前記第１回路基板上の前記無線回路部から前記第２基板のグランドパターンに給電することを特徴とする。
【０００９】
この構成により、前記第１回路基板と前記第２回路基板とでパッチアンテナを構成し、新たにアンテナ用機構部品を追加することがなくアンテナを構成でき、且つ基板への弊害の削減することが可能になる。
【００１０】
また、本発明の第２の携帯無線機は、前記接続手段は前記第２回路基板の角に接続するよう配置することを特徴とする。
【００１１】
この構成により、アンテナ電流が前記第２回路基板に分布するアンテナ電流が理想的に流れることで、放射性能が向上し、高いアンテナ性能を確保することが可能になる。
【００１２】
また、本発明の第３の携帯無線機は前記第１回路基板と前記第２回路基板のそれぞれのグランドパターンを所定の位置で電気的に接続する短絡金具とを備え、前記第１回路基板と前記第２回路基板とで逆Fアンテナを構成することを特徴とする。
【００１３】
この構成により、新たにアンテナ用機構部品を追加することがなくアンテナを構成でき、且つ基板への弊害の削減することが可能になる。
【００１４】
また、本発明の第４の携帯無線機は前記第１回路基板に対し前記第２回路基板が略平行に配置されたことを特徴とする。
【００１５】
この構成により、端末内部の部品構成が複雑化するのを防ぎ、且つ前記第２回路基板を構成するのが容易になる。
【００１６】
また、本発明の第５の携帯無線機は前記第１回路基板のグランドパターンと前記短絡金具との間に電気的に接続された第１リアクタンス素子とを備えることを特徴とする。
【００１７】
この構成により、逆Fアンテナの共振周波数を調整することができ、所望周波数にて高いアンテナ性能を確保することが可能になる。
【００１８】
また、本発明の第６の携帯無線機は、前記第２回路基板のグランドパターンと前記短絡金具との間に電気的に接続された第２リアクタンス素子とを備えることを特徴とする。
【００１９】
この構成により、逆Fアンテナの共振周波数を調整することができ、所望周波数にて高いアンテナ性能を確保することが可能になる。
【００２０】
また、本発明の第７の携帯無線機は、前記給電金具の替わりに、前記第２回路基板のグランドパターンと前記無線回路および前記第１回路基板と前記第２回路基板を基板間コネクタにより電気的に接続する接続手段を備え、前記基板間コネクタを介してアンテナの給電点を構成することを特徴とする。
【００２１】
この構成により、前記給電金具を新規に追加するのではなく、従来から搭載されている部品にて給電構成を得ることができ、コストダウンすることが可能になる。
【００２２】
また、本発明の第８の携帯無線機は、前記短絡金具の替わりに、前記第１回路基板のグランドパターンと前記第２回路基板のグランドパターンを基板間コネクタにより電気的に接続する接続手段を備え、前記基板間コネクタを介してアンテナの短絡点を構成することを特徴とする。
【００２３】
この構成により、前記短絡金具を新規に追加するのではなく、従来から搭載されている部品にて短絡構成を得ることができ、コストダウンすることが可能になる。
【００２４】
また、本発明の第９の携帯無線機は、前記給電金具から前記第２回路基板のグランドパターンの周囲長を介した前記短絡金具までの距離を略１/２λにて離間して配置されたことを特徴とする。
【００２５】
この構成により、所望周波数にて逆Fアンテナの共振を確保することができ、高いアンテナ性能を確保することが可能になる。
【００２６】
また、本発明の第１０の携帯無線機は、前記第１回路基板に対し前記第２回路基板が前記基板間コネクタの高さ以上離間して配置されたことを特徴とする。
【００２７】
この構成により、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間隔を確保することができ、高いアンテナ性能が向上する。
【００２８】
また、本発明の第１１の携帯無線機は、前記第１回路基板に対し前記第２回路基板が略１/４λ以上離間して配置されたことを特徴とする。
【００２９】
この構成により、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間隔を確保することができ、さらにアンテナ体積も確保することができ、高いアンテナ性能が確保可能になる。
【００３０】
また、本発明の第１２の携帯無線機は、前記第２回路基板のグランドパターンにスリットを備えたことを特徴とする。
【００３１】
この構成により、前記第２回路基板の形状を変更することなく、グランドパターンのみの変更で、逆Fアンテナの周囲長を変更することができ、共振周波数の調整が可能になる。
【００３２】
また、本発明の第１３の携帯無線機は、前記スリットは前記第２回路基板のグランドパターンを２つに分割することを特徴とする。
【００３３】
この構成により、前記給電金具と接続する前記第２回路基板のグランドパターンの面積を狭くすることができ、より高い周波数におけるアンテナ性能が確保可能になる。
【００３４】
また、本発明の第１４の携帯無線機は、前記スリットは前記第２回路基板のグランドパターンの周囲に配置することを特徴とする。
【００３５】
この構成により、前記第２回路基板の形状を変更することなく、グランドパターンのみの変更で、逆Fアンテナの周囲長を変更することができ、共振周波数の調整が可能になる。
【００３６】
また、本発明の第１５の携帯無線機は、前記分割された第２回路基板のグランドパターンの内、前記給電金具と接続されていない方に電子部品が実装されたことを特徴とする。
【００３７】
この構成により、前記給電金具と接続されていない方はアンテナ放射素子として動作しないため、アンテナ電流の分布も低くなり、電子部品への影響を低減することが可能になる。
【００３８】
また、本発明の第１６の携帯無線機は、前記電子部品は、外部記憶媒体用ホルダであることを特徴とする。
【００３９】
この構成により、ノイズにより記憶媒体へ書き込み不良などの影響を低減することが可能になる。
【００４０】
また、本発明の第１７の携帯無線機は、前記給電金具の替わりにスプリングピンコネクタにより接続することを特徴とする。
【００４１】
この構成により、前記給電金具を新規に追加するのではなく、従来から搭載されている部品にて給電構成を得ることができ、コストダウンすることが可能になる。
【００４２】
また、本発明の第１８の携帯無線機は、無線回路と、前記無線回路が設けられグランドパターンを有する前記第１回路基板と、電子部品が設けられグランドパターンを有する第２回路基板と、前記無線回路と前記第２回路基板のグランドパターンを電気的に接続するスプリングコネクタと、前記第１回路基板のグランドパターンと前記第２回路基板のグランドパターンを電気的に接続する基板間コネクタと、を有する携帯無線機であって、前記コネクタは、前記第２回路基板のグランドパターンの周囲長を介した前記スプリングピンコネクタまでの距離を略１/２λにて離間して配置されたことを特徴とする。
【００４３】
この構成により、前記第２回路基板を逆Fアンテナとして動作することができ、さらに前記給電金具としてスプリングピンコネクタ、前記短絡金具として基板間コネクタを利用することによって、新規にアンテナ用機構部品を追加することなく、コストダウンが可能になり、所望周波数にて共振を得ることができるため高いアンテナ性能を確保することが可能になる。
【発明の効果】
【００４４】
本発明によれば、新たにアンテナ用機構部品を追加することなく、第２回路基板をアンテナとして用いることが可能になるため、携帯無線機を小型化・薄型化にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
本発明の実施形態にかかる携帯無線機について、図面を参照しながら以下に説明する。
【００４６】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態について図を用いて説明する。
【００４７】
図１は、本発明の実施形態にかかる携帯無線機１の構成を説明するための背面図であり、図２は側面図であり、図３は斜視図である。携帯無線機１は、第１の筐体と、第２の筐体と、第１の筐体に収納された第１回路基板３と、第２回路基板５と、第２の筐体に収納された第３回路基板４と、整合回路６と、無線回路７と、電池８と、給電金具９を有して構成される。
【００４８】
第１の筐体と第２の筐体は一般的に、ABS樹脂やPPS樹脂、PC樹脂などの非導電性の材質にて構成される。
【００４９】
第１回路基板３はメイン基板であり、表層には様々な電子部品１５が実装されており、表層を含め内層には接地電位となるグランドパターンが配置されている。図１に示す整合回路６や無線回路７は、メイン基板に実装される代表的な部品である。第１回路基板３は一般的に８層や１０層など積層構造の基板が使用されている。第１回路基板３に実装された整合回路６や無線回路７と給電金具９は第１回路基板３に設けられた配線パターンにて接続されている。
【００５０】
第２回路基板５はサブ基板であり、表層には外部記憶媒体用ホルダやFelicaモジュール等の電子部品１５が実装される。このようにサブ基板を用いることにより、第１の筐体内のスペースを有効活用し、実装面積を多く確保することができる。第２回路基板５は第１回路基板３と同様、一般的に６層や８層など積層構造の基板が使用されており、その中の数層がグランドパターンで構成される。また第２回路基板５は、電池８など配置するために一般的に第１回路基板よりも面積が小さい構成となっている。
【００５１】
第１回路基板３に実装された無線回路７と整合回路６と第２回路基板５のグランドパターンとを接続する。この構成により第２回路基板５は放射素子として動作し、第２回路基板５をパッチアンテナとして用いることが可能になる。
【００５２】
第２回路基板５は、０．１２ｍ２程度の面積を有する基板により構成するため、例えば１．５GHｚの周波数帯のアンテナとして用いることができる。
【００５３】
このように、本発明では、第２回路基板５をアンテナとして用いるため、新たに放射素子を設ける必要が無い。さらに第２回路基板５はもともと部品を実装する基板であるため、面積の十分に大きい放射素子を構成することができる。
【００５４】
なお、整合回路６と、無線回路７と、給電金具９を接続しているパターンの周囲に配置されたグランドパターンは、整合回路６と無線回路７と給電金具９を接続しているパターンと容量結合による劣化を防ぐため、全層にて削除することが、望ましい。
【００５５】
なお、本実施の形態では折畳式携帯電話機について説明したが、これに限られずスライド式携帯電話機や、ストレートタイプの携帯電話機等であってもよい。
【００５６】
（実施の形態２）
図４は、本発明の実施形態にかかる携帯無線機２の構成を説明するための斜視図である。なお、本実施形態において、第１の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。
【００５７】
給電金具９は第２回路基板５の角に配置する。
【００５８】
このように構成することにより、図４に示すY方向とZ方向の電流の流れを最適にすることができ、高いアンテナ性能を確保することができる。
【００５９】
（実施の形態３）
図５は、本発明の実施形態にかかる携帯無線機３の構成を説明するための斜視図である。なお、本実施形態において、第１の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。第３の実施形態では、第１の実施形態の構成に加え、さらに第１回路基板３のグランドパターンと第２回路基板５のグランドパターンを電気的に接続する短絡金具１０を配置する。
【００６０】
短絡金具１０は、第１回路基板３のグランドパターンと第２回路基板５のグランドパターンを電気的に接続する。このように短絡金具１０を配置することで、第２回路基板５は逆Fアンテナとして用いることができる。
【００６１】
なお、短絡金具１０は図５に示す位置に限定するものではなく、第１回路基板３のグランドパターンと第２回路基板５のグランドパターンを電気的に接続できる位置であればこの限りではない。
【００６２】
（実施の形態４）
図６は、本発明の実施形態にかかる携帯無線機４の構成を説明するための斜視図である。なお、本実施形態において、第３の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。
【００６３】
第１回路基板３と第２回路基板５は略並行に配置する。例えば、図６に示すギャップG１からG3が均等になるように第２回路基板５を配置する。
【００６４】
このように構成することにより、機構的部品配置が複雑化せず、アンテナとしての設計も容易になる。また、第２回路基板５の一部分が第１回路基板３近接し、アンテナが確保できる帯域幅が狭くなることを防ぐ。
【００６５】
（実施の形態５）
図７は、本発明の実施形態にかかる携帯無線機５の構成を説明するための斜視図である。なお、本実施形態において、第３の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。
【００６６】
第５の実施形態では、第３の実施形態の構成に加え、さらに第１回路基板３のグランドパターンと第２回路基板５のグランドパターンを電気的に接続する際に、短絡金具１０と第１回路基板３のグランドパターンの間に第１リアクタンス素子１１を配置する。
【００６７】
第１リアクタンス素子１１を配置することで、第２回路基板５の共振周波数を制御することができる。例えば第１リアクタンス素子１１として、インダクタやコンデンサを装荷することで、第２回路基板５の共振周波数を高く、または低く微調整ができ、所望周波数において、高いアンテナ性能が確保できる。なお、第１リアクタンス素子１１はこれに示す位置に限定するものではなく、短絡金具１０と第１回路基板３のグランドパターンの間に配置する位置であればこの限りではない。
【００６８】
（実施の形態６）
図８は、本発明の実施形態にかかる携帯無線機６の構成を説明するための斜視図である。なお、本実施形態において、第３の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。第６の実施形態では、第３の実施形態の構成に加え、さらに第１回路基板３のグランドパターンと第２回路基板５のグランドパターンを電気的に接続する際に、短絡金具１０と第２回路基板５のグランドパターンの間に第２リアクタンス素子１２を配置する。
【００６９】
第２リアクタンス素子１２を配置することで、第２回路基板５の共振周波数を制御することができる。例えば第２リアクタンス素子１２として、インダクタやコンデンサを装荷することで、第２回路基板５の共振周波数を高く、または低く微調整ができ、所望周波数において、高いアンテナ性能が確保できる。なお、第２リアクタンス素子１２は図８に示す位置に限定するものではなく、短絡金具１０と第２回路基板５のグランドパターンの間に配置する位置であればこの限りではない。
【００７０】
（実施の形態７）
図９は、本発明の実施形態にかかる携帯無線機７の構成を説明するための斜視図である。なお、本実施形態において、第３の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。第７の実施形態では、第３の実施形態の構成に加え、さらに整合回路６と第２回路基板５のグランドパターンを電気的に接続する際に、給電金具９ではなく、基板コネクタ１２を用いる。
【００７１】
基板間コネクタ１３を用いることで、新規に給電金具９を追加することなく、整合回路６と第２回路基板５のグランドパターンを電気的に接続することができる。
【００７２】
基板間コネクタ１３は一般的に約４０ほどのピン数を持っているが、そのうちの１つを整合回路６と第２回路基板５のグランドパターンに接続する。基板間コネクタ２は図９に示す位置に限定するものではなく、整合回路６と第２回路基板５のグランドパターンが接続可能な位置であればこの限りではない。
【００７３】
（実施の形態８）
図１０は、本発明の実施形態にかかる携帯無線機８の構成を説明するための斜視図である。なお、本実施形態において、第３の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。第８の実施形態では、第３の実施形態の構成に加え、さらに第１回路基板３と第２回路基板５のグランドパターンを電気的に接続する際に、短絡金具１０ではなく、基板コネクタ１２を用いる。
【００７４】
基板間コネクタ１３を用いることで、新規に短絡金具１０を追加することなく、第１回路基板３と第２回路基板５のグランドパターンを電気的に接続することができる。
【００７５】
基板間コネクタ１３は一般的に約４０本ほどのピン数を持っているが、そのうちのグランド用ピンを複数設置しグランドとして安定して第１回路基板３と第２回路基板５のグランドパターンを接続する。基板間コネクタ１３は図１０に示す位置に限定するものではなく、第１回路基板３と第２回路基板５のグランドパターンが接続可能な位置であればこの限りではない。
【００７６】
（実施の形態９）
図１１は、本発明の実施形態にかかる携帯無線機９の構成を説明するための斜視図である。なお、本実施形態において、第３の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。第９の実施形態では、第３の実施形態の構成に加え、さらに第１回路基板３と第２回路基板５のグランドパターンを電気的に接続する際に、前記給電金具から前記第２回路基板のグランドパターンの周囲長を介した前記短絡金具までの距離を略１/２λにて離間して配置する。
【００７７】
前記給電金具から前記第２回路基板のグランドパターンの周囲長とは図１１中にて、点線で示した経路Lのことである。
【００７８】
経路Lの距離を略１/２λにて離間して配置することで、逆Fアンテナとしての共振周波数を所望周波数に合わせることができ、高いアンテナ性能を確保することができる。
【００７９】
（実施の形態１０）
図１２は、本発明の実施形態にかかる携帯無線機１０の構成を説明するための斜視図である。なお、本実施形態において、第３の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。第１０の実施形態では、第３の実施形態の構成に加え、さらに第２回路基板５を配置する際に、図１２中に示す第１回路基板３との距離Dを基板間コネクタ１３の高さ以上離間して配置する。
【００８０】
一般的に使用される基板間コネクタは高さ２ｍｍから５ｍｍ程度のものがある。第２回路基板５を逆Fアンテナとして動作するためには、第１回路基板３との距離Dが必要である。
【００８１】
逆Fアンテナの放射板とグランドパターンの距離が２ｍｍほどの物も実際にあるため、基板間コネクタ１３の高さが確保できれば、逆Fアンテナとして動作することが可能である。
【００８２】
（実施の形態１１）
図１３は、本発明の実施形態にかかる携帯無線機１１の構成を説明するための斜視図である。なお、本実施形態において、第１０の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。第１１の実施形態では、第１０の実施形態の構成に加え、さらに第２回路基板５を配置する際に、第１回路基板３との距離Dを略１/４λ以上離間して配置する。
【００８３】
国内にて使用される２GHｚ帯(１９２０〜２１７０MHｚ)においては逆Fアンテナの性能を確保するために約７ｍｍほど放射板とグランドパターンを離したほうが良い。従って、第２回路基板５と第１回路基板３の距離Dを所望周波数の略１/４λ以上にすることにより、高いアンテナ性能を確保することができる。
【００８４】
（実施の形態１２）
図１４は、本発明の実施形態にかかる携帯無線機１２の構成を説明するための斜視図である。なお、本実施形態において、第３の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。第１２の実施形態では、第３の実施形態の構成に加え、さらに第２回路基板のグランドパターンにスリット１４を配置する。
【００８５】
逆Fアンテナの動作原理から放射板の周囲にアンテナ電流が分布する。従って、第２回路基板のグランドパターンにスリットを配置しても、逆Fアンテナとしての動作に影響を与えない。そのため第２回路基板の設計する際に、パターン設計への弊害を与えずに逆Fアンテナを構成することができる。
【００８６】
（実施の形態１３）
図１５は、本発明の実施形態にかかる携帯無線機１３の構成を説明するための斜視図である。なお、本実施形態において、第１２の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。第１３の実施形態では、第１２の実施形態の構成に加え、さらに第２回路基板のグランドパターンを２つに分割するようにスリット１４を配置する。
【００８７】
逆Fアンテナの動作原理から放射板の周囲にアンテナ電流が分布するため。従って、第２回路基板のグランドパターンを２つに分割するようにスリット１４を配置することで、第２回路基板の放射板としての面積を制御することができ、所望周波数にて第２回路基板を励振することができる。スリットの幅は一般的に１ｍｍから２ｍｍほどあればよい。
また、スリット１４は第２回路基板５全層に渡りパターンを削除するのが望ましい。
【００８８】
（実施の形態１４）
図１６は、本発明の実施形態にかかる携帯無線機１４の構成を説明するための斜視図である。なお、本実施形態において、第１２の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。第１４の実施形態では、第１２の実施形態の構成に加え、さらに第２回路基板のグランドパターンの周囲にスリット１４を配置する。
【００８９】
第２回路基板のグランドパターンの周囲にスリット１４を配置することで、周囲長を増加することができ、少ない面積でもより低い所望周波数にてアンテナ性能を確保することができる。また、スリット１４の幅は一般的に１ｍｍから２ｍｍほどあればよい。なお、図１６を用いて説明したが、図１７の配置も同様であり、スリット１４が第２回路基板のグランドパターンの周囲に配置されていれば、位置は限定しない。また、スリット１４は第２回路基板５全層に渡りパターンを削除するのが望ましい。
【００９０】
（実施の形態１５）
図１８は、本発明の実施形態にかかる携帯無線機１５の構成を説明するための斜視図である。なお、本実施形態において、第１３の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。第１５の実施形態では、第１３の実施形態の構成に加え、さらに分割された第２回路基板のグランドパターンの内、給電金具９と接続されていない方に電子部品１５を実装する。
【００９１】
分割された第２回路基板のグランドパターンの内、給電金具９と接続されていない方に電子部品１５を実装することで、電子部品１５をアンテナ電流が分布する給電金具９と接続された方とスリット１４により切り離すことで電子部品１５への影響を低減する。スリット１４の幅は一般的に１ｍｍから２ｍｍほどあればよい。なお、図１８を用いて説明したが、図１９の配置も同様であり、スリット１４により分割された第２回路基板のグランドパターンの内、給電金具９と接続されていない方に電子部品１５を実装すれば、スリット位置は限定しない。また、スリット１４は第２回路基板５全層に渡りパターンを削除するのが望ましい。
【００９２】
（実施の形態１６）
図２０は、本発明の実施形態にかかる携帯無線機１６の構成を説明するための斜視図である。なお、本実施形態において、第１５の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。第１６の実施形態では、第１５の実施形態の構成に加え、電子部品１５として外部記憶媒体用ホルダ１６を実装する。
【００９３】
外部記憶媒体用ホルダ１６がアンテナ電流の分布する位置に実装した場合、書き込みエラーなどの動作不良につながる。そこで、外部記憶媒体用ホルダ１６を実装する際にスリット１４により、外部記憶媒体用ホルダ１６をアンテナ電流が分布する給電金具９と接続された方とスリット１４により切り離すことで外部記憶媒体用ホルダ１６への影響を低減する。また、スリット１４の幅は一般的に１ｍｍから２ｍｍほどあればよい。なお、図２０を用いて説明したが、図２１の配置も同様であり、スリット１４により分割された第２回路基板のグランドパターンの内、給電金具９と接続されていない方に外部記憶媒体用ホルダ１６を実装すれば、スリット位置は限定しない。また、スリット１４は第２回路基板５全層に渡りパターンを削除するのが望ましい。
【００９４】
（実施の形態１７）
図２２は、本発明の実施形態にかかる携帯無線機１７の構成を説明するための斜視図である。なお、本実施形態において、第３の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。第１７の実施形態では、第３の実施形態の構成に加え、給電金具９の替わりにスプリングピンコネクタ１７により接続する。
【００９５】
一般的に第１回路基板３のグランドパターンと第２回路基板５のグランドパターンを接続するためにスプリングピンコネクタ１７が用いられている。そこで従来から用いられているスプリングピンコネクタ１７を給電金具９の替わりに用いることで、新規に給電金具９を追加せずに整合回路６と第２回路基板５を接続することができる。
【００９６】
（実施の形態１８）
図２３は、本発明の実施形態にかかる携帯無線機１８の構成を説明するための斜視図である。無線回路７と、無線回路が設けられグランドパターンを有する第１回路基板３と、電子部品１５が設けられグランドパターンを有する第２回路基板５と、無線回路７と第２回路基板５のグランドパターンを電気的に接続するスプリングコネクタ１６と、第１回路基板３のグランドパターンと第2回路基板５のグランドパターンを基板間コネクタ１３にて電気的に接続する。また基板間コネクタ１３は、第２回路基板５のグランドパターンの周囲長を介したスプリングピンコネクタ１７までの距離を略１/２λにて離間して配置する。
【００９７】
一般的に第１回路基板３のグランドパターンと第２回路基板５のグランドパターンを接続するためにスプリングピンコネクタ１７が用いられている。そこで従来から用いられているスプリングピンコネクタ１７を給電金具９の替わりに用いることで、新規に給電金具９を追加せずに整合回路６と第２回路基板５を接続することができる。
【００９８】
短絡金具１０は、第１回路基板３のグランドパターンと第２回路基板５のグランドパターンを電気的に接続する。このように短絡金具１０を配置することで、第２回路基板５は逆Fアンテナとして用いることができる。なお、短絡金具１０は図５に示す位置に限定するものではなく、第１回路基板３のグランドパターンと第２回路基板５のグランドパターンを電気的に接続できる位置であればこの限りではない。
【００９９】
基板間コネクタ１３を用いることで、新規に短絡金具１０を追加することなく、第１回路基板３と第２回路基板５のグランドパターンを電気的に接続することができる。
【０１００】
基板間コネクタ１３は一般的に約４０本ほどのピン数を持っているが、そのうちのグランド用ピンを複数設置しグランドとして安定して第１回路基板３と第２回路基板５のグランドパターンを接続する。基板間コネクタ１３は図１０に示す位置に限定するものではなく、第１回路基板３と第２回路基板５のグランドパターンが接続可能な位置であればこの限りではない。
【０１０１】
前記給電金具から前記第２回路基板のグランドパターンの周囲長とは図２３中にて、点線で示した経路Lのことである。経路Lの距離を略１/２λにて離間して配置することで、逆Fアンテナとしての共振周波数を所望周波数に合わせることができ、高いアンテナ性能を確保することができる。
【０１０２】
一般的に第１回路基板３のグランドパターンと第２回路基板５のグランドパターンを接続するためにスプリングピンコネクタ１７が用いられている。そこで従来から用いられているスプリングピンコネクタ１７を給電金具９の替わりに用いることで、新規に給電金具９を追加せずに整合回路６と第２回路基板５を接続することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本発明の携帯無線機は、新たにアンテナ用機構部品を追加することなく、第２回路基板をアンテナとして用い、携帯無線機を小型化・薄型化にすることが可能であるため、携帯無線機に内蔵するアンテナ等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】本発明の実施形態にかかる携帯無線機１の構成を説明するための背面図
【図２】本発明の実施形態にかかる携帯無線機１の構成を説明するための側面図
【図３】本発明の実施形態にかかる携帯無線機１の構成を説明するための斜視図
【図４】本発明の実施形態にかかる携帯無線機２の構成を説明するための斜視図
【図５】本発明の実施形態にかかる携帯無線機３の構成を説明するための斜視図
【図６】本発明の実施形態にかかる携帯無線機４の構成を説明するための斜視図
【図７】本発明の実施形態にかかる携帯無線機５の構成を説明するための斜視図
【図８】本発明の実施形態にかかる携帯無線機６の構成を説明するための斜視図
【図９】本発明の実施形態にかかる携帯無線機７の構成を説明するための斜視図
【図１０】本発明の実施形態にかかる携帯無線機８の構成を説明するための斜視図
【図１１】本発明の実施形態にかかる携帯無線機９の構成を説明するための斜視図
【図１２】本発明の実施形態にかかる携帯無線機１０の構成を説明するための背面図
【図１３】本発明の実施形態にかかる携帯無線機１１の構成を説明するための側面図
【図１４】本発明の実施形態にかかる携帯無線機１２の構成を説明するための斜視図
【図１５】本発明の実施形態にかかる携帯無線機１３の構成を説明するための斜視図
【図１６】本発明の実施形態にかかる携帯無線機１４の構成を説明するための斜視図
【図１７】本発明の実施形態にかかる携帯無線機１４の構成を説明するための斜視図
【図１８】本発明の実施形態にかかる携帯無線機１５の構成を説明するための斜視図
【図１９】本発明の実施形態にかかる携帯無線機１５の構成を説明するための斜視図
【図２０】本発明の実施形態にかかる携帯無線機１６の構成を説明するための斜視図
【図２１】本発明の実施形態にかかる携帯無線機１６の構成を説明するための斜視図
【図２２】本発明の実施形態にかかる携帯無線機１７の構成を説明するための斜視図
【図２３】本発明の実施形態にかかる携帯無線機１８の構成を説明するための斜視図
【符号の説明】
【０１０５】
１  第１の筐体
２  第２の筐体
３  第１回路基板
４  第３回路基板
５  第２回路基板
６  整合回路
７  無線回路
８  電池
９  給電金具
１０  短絡金具
１１  第１リアクタンス素子
１２  第２リアクタンス素子
１３  基板間コネクタ
１４  スリット
１５  第２回路基板に実装された電子部品１５
１６  外部記憶媒体用ホルダ
１７  スプリングピンコネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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