(57)【要約】【課題】  高温高電圧使用下での漏れ電流を抑制し、絶縁特性に優れたコンデンサおよび、このようなコンデンサに好適に使用できるコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを提供すること。【解決手段】  メソペンタッド分率が０．９５〜０．９９であるポリプロピレンを含み、メルトマスフローレート（ＭＦＲ）が２〜５ｇ／１０分であり、酸化防止剤の含有量が１，０００〜５，０００ｐｐｍ（質量基準）であるポリプロピレン樹脂を構成成分として有し、かつ２５℃における絶縁破壊電圧をＶ２５℃とし、１００℃における絶縁破壊電圧をＶ１００℃としたとき、Ｖ２５℃が４５０〜７５０Ｖ／μｍであり、Ｖ１００℃／Ｖ２５℃の値が０．５以上であるコンデンサ用ポリプロピレンフィルムとする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
メソペンタッド分率が０．９５〜０．９９であるポリプロピレンを含み、メルトマスフローレート（ＭＦＲ）が２〜５ｇ／１０分であり、酸化防止剤の含有量が１，０００〜５，０００ｐｐｍ（質量基準）であるポリプロピレン樹脂を構成成分として有し、かつ２５℃における絶縁破壊電圧をＶ２５℃とし、１００℃における絶縁破壊電圧をＶ１００℃としたとき、Ｖ２５℃が４５０〜７５０Ｖ／μｍであり、Ｖ１００℃／Ｖ２５℃の値が０．５以上であるコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【請求項２】
酸化防止剤の融点が１５０〜２５０℃である、請求項１に記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【請求項３】
マイクロメーター法厚みが１．５〜５μｍである、請求項１または２に記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【請求項４】
分岐鎖状ポリプロピレン樹脂を０．０１〜３質量％含有する、請求項１〜３のいずれかに記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを用いたコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高温高電圧下で使用されるコンデンサ用ポリプロピレンフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレンフィルムは、優れた耐電圧特性、低損失特性から直流電流用途、交流用途に限らず高電圧コンデンサ用に好ましく用いられている。
【０００３】
近年、コンデンサ用途が広がることで、コンデンサの使用環境も変化し、定格温度の高温化、コンデンサ容量の大容量化の要望が高まっている。耐熱化、高耐電圧化においてはポリプロピレン樹脂の立体規則性を高め、結晶化度を上げることで耐熱性を得ることや、ポリプロピレンフィルム表面の突起を均一にすることで、耐電圧性を上げる提案なされている（特許文献１〜４）。
【０００４】
しかしながら、高温下で高電圧を印加した場合、ポリプロピレン樹脂の立体規則性を高めたり、ポリプロピレンフィルム表面の突起を均一にし、耐熱性、耐電圧を向上させたりするだけでは不十分である。これは高温使用時、ポリプロピレン分子の運動と同時に、フィルム中のキャリヤの運動が活発化し、キャリヤの移動に基づき電流が流れることでフィルムが破壊することがあるためである。
【特許文献１】特開平１０−１１９１２７号公報（特許請求の範囲）
【特許文献２】特開２００７−１３７９８８号公報（特許請求の範囲）
【特許文献３】特開２００７−２４６８９８号公報（特許請求の範囲）
【特許文献４】特開２００７−２９０３８０号公報（特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、高温高電圧使用下での漏れ電流を抑制し、絶縁特性に優れたコンデンサおよび、このようなコンデンサに好適に使用できるコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、以下の特徴を有している。
【０００７】
（１）メソペンタッド分率が０．９５〜０．９９であるポリプロピレンを含み、メルトマスフローレート（ＭＦＲ）が２〜５ｇ／１０分であり、酸化防止剤の含有量が１，０００〜５，０００ｐｐｍ（質量基準）であるポリプロピレン樹脂を構成成分として有し、かつ２５℃における絶縁破壊電圧をＶ２５℃とし、１００℃における絶縁破壊電圧をＶ１００℃としたとき、Ｖ２５℃が４５０〜７５０Ｖ／μｍであり、Ｖ１００℃／Ｖ２５℃の値が０．５以上であるコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【０００８】
（２）酸化防止剤の融点が１５０〜２５０℃である、上記（１）に記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【０００９】
（３）マイクロメーター法厚みが１．５〜５μｍである、上記（１）または（２）に記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【００１０】
（４）分岐鎖状ポリプロピレン樹脂を０．０１〜３質量％含有する、上記（１）〜（３）のいずれかに記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【００１１】
（５）上記（１）〜（４）のいずれかに記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを用いたコンデンサ。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、高温高電圧使用下での絶縁特性に優れたポリプロピレンフィルムを得ることができ、本発明のポリプロピレンフィルムをコンデンサに用いることで、高温高電圧使用下でも優れたコンデンサ特性を得ることができるコンデンサ用ポリプロピレンフィルムおよびコンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明について、望ましい実施の形態とともに詳細を説明する。
【００１４】
本発明に用いるポリプロピレン樹脂はチーグラーナッタ触媒、メタロセン触媒等を用い製造されるアイソタクチックポリプロピレンで構成されることが好ましく、本発明の目的に反しない範囲で、他のポリオレフイン系樹脂を含んでいてもよいし、またコモノマーとしてエチレン、ブテン−１、ヘキセン−１、４−メチルペンテン−１、等のαオレフイン類を含んでいてもよい。また、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状超低密度ポリエチレン、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、シンジオタクチックポリスチレン等のポリマーを含有することも可能である。
【００１５】
本発明において、２５℃における絶縁破壊電圧（Ｖ２５℃）が４５０〜７５０Ｖ／μｍのコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを得るためには、ポリプロピレンの立体規則性の指標であるメソペンタッド分率は０．９５〜０．９９が好ましい。さらに好ましくは、０．９６〜０．９９である。メソペンタッド分率が０．９５未満であると、耐電圧性が低下する恐れがある。メソペンタッド分率はプロピレンモノマー連鎖の５つのユニットのメチル基の配列状態を１３Ｃ−ＮＭＲで測定したものであり、完全なアイソタクチック構造ではメソペンタッド分率は１となる。しかしながら現在の技術レベルで実現できるメソペンタッド分率の上限は、０．９９程度である。
【００１６】
メソペンタッド分率が０．９５〜０．９９であるポリプロピレンは、例えばチーグラー系あるいはメタロセン系重合触媒を用い、フタル酸エステル類の助触媒等を組み合わせることで得ることができる。
【００１７】
更に、本発明において用いるポリプロピレン樹脂のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、２〜５ｇ／１０分である。メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）が５ｇ／１０分を超えると、製膜工程で延伸時にフィルム破れが発生する恐れがある。また、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）が２ｇ／１０分未満であると、溶融押出時のフィルム成形で厚さ制御が困難となることがある。
【００１８】
本発明において、１００℃における絶縁破壊電圧をＶ１００℃としたとき、Ｖ１００℃／Ｖ２５℃の値が０．５以上であるコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを得るためには、ポリプロピレン樹脂のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）を下げる、すなわち、分子量を高分子量成分で構成することで、高温下での分子運動を低下させ、キャリヤの移動性を制限することが重要である。
【００１９】
更に、ポリプロピレンフィルムの灰分含有量（測定法はＪＩＳ−Ｃ２３３０（１９９５）６．３．５に準ずる）は、耐電圧性の点で含有量４０ｐｐｍ（質量基準）以下であることが好ましく、更に好ましくは含有量３０ｐｐｍ（質量基準）以下であるとより好ましい。また、塩素も同様の理由で少ないことが好ましく、含有量５ｐｐｍ（質量基準）以下であることが好ましく、より好ましくは含有量３ｐｐｍ（質量基準）以下である。
【００２０】
本発明において用いる酸化防止剤としては、テトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ターシャリーブチル−４−ハイドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ｎ−オクタデシル−３−（４−ハイドロキシ−３、５−ジ−ターシャリーブチルフェニル）プロピオネート、２，２−チオ［ジエチル−ビス−３（３，５−ジ−ターシャリーブチル−４−ハイドロキシフェニル）］プロピオネート、１，３，５トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ターシャリーブチル−４−ハイドロキシベンジル）ベンゼン、トリス（３，５−ジ−ターシャリーブチル−４−ハイドロキシフェニル）イソシアヌレート、４，４−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）、トリス（２，４−ジ−ターシャリーブチルフェニル）フォスファイトなどが挙げられる。高温でのコンデンサ用ポリプロピレンフィルムの絶縁特性を向上させるために、酸化防止剤の融点が１５０〜２５０℃であることが好ましく、上述の酸化防止剤のなかで、１，３，５トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ターシャリーブチル−４−ハイドロキシベンジル）ベンゼンが好ましい。
【００２１】
酸化防止剤の含有量は、絶縁特性の点から１，０００〜５，０００ｐｐｍ（質量基準）が好ましく、より好ましくは含有量１，０００〜４，０００ｐｐｍ（質量基準）である。酸化防止剤の含有量が５，０００ｐｐｍを超えると酸化防止剤がキャリヤとなり、漏れ電流を増大させ、フィルムの絶縁抵抗が低下し、フィルムを破壊に至らしめる恐れがある。酸化防止剤の含有量が１，０００ｐｐｍを下回ると長期保管時に酸化劣化しやすくなることがある。
【００２２】
なお、上記した酸化防止剤以外にジブチルヒドロキシトルエン等の安定剤などの添加物がコンデンサ特性に悪影響を及ぼさない範囲で含まれてもかまわない。
【００２３】
コンデンサ用ポリプロピレンフィルムの厚みは、機械特性、電気特性の点からマイクロメーター法で１．５〜５μｍであることが好ましい。フィルム厚みが１．５μｍを下回ると、耐電圧特性が低下することがある。フィルム厚みが５μｍを超えると、コンデンサ用誘電体として用いた場合、体積当たりの容量が小さくなることがある。
【００２４】
本発明において、Ｖ２５℃が４５０〜７５０Ｖ／μｍのコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを得るために、ポリプロピレン樹脂に分岐鎖状ポリプロピレン樹脂を含有せしめることが有効である。分岐鎖状ポリプロピレン樹脂の含有量は、０．０１〜３質量％であることが好ましく、より好ましくは０．０５〜１質量％である。分岐鎖状ポリプロピレン樹脂の含有量を上記含有量にすることで、突起の均一性に優れ、しかも、その粗さ密度のバランスにも優れた特徴的な梨地調の凸凹からなるポリプロピレンフィルム表面を得ることができ、優れたコンデンサ特性を発揮することができる。
【００２５】
分岐鎖状ポリプロピレン樹脂の製法としては、分岐構造を持つオリゴマーやポリマーをブレンドする方法、特開昭６２−１２１７０４号公報に記載されているようにポリプロピレン分子中に長鎖分岐構造を導入する方法、あるいは特許第２８６９６０６号公報に記載されている方法等が好ましく用いられている。具体的にはBasell社製“Ｐｒｏｆａｘ  ＰＦ−８１４”、Borealis社製“Ｄａｐｌｏｙ  ＨＭＳ−ＰＰ”（ＷＢ１３０ＨＭＳ、ＷＢ１３５ＨＭＳ等）が例示されるが、この中でも電子線架橋法により得られる樹脂が分岐鎖状ポリプロピレン樹脂中のゲル成分が少ないために好ましく用いられる。
【００２６】
本発明のコンデンサ用ポリプロピレンフィルムは、特に蒸着コンデンサとして好ましく使用されるものであり、少なくとも片面の表面濡れ指数は３５〜５２ｍＮ／ｍであることが好ましく、特に好ましくは３８〜４９ｍＮ／ｍであることが、蒸着金属との接着性がよく、加工性に優れているので好ましい。通常のポリプロピレンフィルム表面の濡れ指数は高々３０ｍＮ／ｍ程度であるが、３５〜５２ｍＮ／ｍの濡れ指数を得るためには、ポリプロピレンフィルムを空気、不活性ガス雰囲気でコロナ放電処理、プラズマ処理等を施し、表面にカルボニル基、カルボキシル基、アミノ基等々の極性基を付加することで濡れ指数を高めることができる。また、濡れ指数は表面処理の処理強度を高くすることで高まり、表面処理の処理強度を低くすることで低下する。
【００２７】
本発明のコンデンサ用ポリプロピレンフィルムはフィルム表面に亜鉛、アルミニウム等の金属蒸着を施し電極を形成してコンデンサとする蒸着コンデンサ用として使用できるばかりでなく、金属薄膜と共に巻回する箔巻きコンデンサ、オイル等の封入剤と共に使用する油含浸コンデンサ等々に使用することができるが、特に蒸着コンデンサ用に使用するとその性能が発揮できるので好ましい。蒸着コンデンサの形状としては、フィルムを単純に巻回す円筒型コンデンサ、素子断面を楕円状に成形した扁平型コンデンサ、フィルムを積み重ねた積層コンデンサ等が具体的には例示されるが、特に扁平型コンデンサ、積層コンデンサ用として素子の成形性に優れるために好ましい。
【００２８】
次に本発明のコンデンサ用ポリプロピレンフィルムの製造法の一例を示すが、本発明はこれに限定されたものではない。
【００２９】
まず、ポリプロピレン樹脂に分岐鎖状ポリプロピレン樹脂を０．０１〜３質量％ブレンドし、酸化防止剤を１，０００〜５，０００ｐｐｍ（質量基準）含有させ、温度２００〜２８０℃の押出機に供給して溶融し、スリット状口金からシート状に溶融押出し、５０〜１２０℃の温度に保たれたキャスティングドラムに巻き付けて冷却固化する。このとき、冷却温度が高いとフィルム表面の粗れが大きくなり、実厚みが小さくなることで耐電圧が低下することがある。冷却温度が低いとフィルム表面が平滑となり、コンデンサ特性の自己回復性が低下することがある。
【００３０】
次に温度１００〜１５０℃に保たれたロールで、長さ方向に２〜６倍に延伸する。次いで、温度１４０〜１６５℃で幅方向に５〜１２倍に延伸し、その後、温度１４０〜１７０℃で熱固定し、空気中、炭酸ガス、窒素中あるいはこれらの混合気体中でコロナ放電処理を行い、巻き取る。
【００３１】
得られたフィルムを真空蒸着装置にセットし、目的に応じた絶縁溝部を形成するためグラビアコーターを用いオイルをフィルムに塗布し、その後、目的に応じた金属を所定の膜抵抗になるように蒸着する。この蒸着フィルムをスリットし、コンデンサ素子を作るために２リール一対の蒸着リールとする。この後、素子状に捲回し熱プレスして扁平状に成形し、端部の金属溶射（メタリコン工程）、リード取り出し、必要に応じて絶縁油を含浸し、外装を経てコンデンサとする。
【００３２】
次に本発明における特性値の測定方法、並びに効果の評価方法は次のとおりである。
【００３３】
（１）フィルム厚み
ＪＩＳ−Ｃ２３３０（２００１）７．４．１．１により、マイクロメーター法厚さを測定した。
【００３４】
（２）メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）
ＪＩＳ−Ｋ７２１０（１９９９）に準じて、測定温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇ（２１．１８Ｎ）で測定した。
【００３５】
（３）メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）
試料を溶媒に溶解し、１３Ｃ−ＮＭＲを用いて、以下の条件にてメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）を求める。
【００３６】
測定条件
装置：Ｂｒｕｋｅｒ社製  ＤＲＸ−５００
測定核：１３Ｃ核（共鳴周波数：１２５．８ＭＨｚ）
測定濃度：１０ｗｔ％（試料１０ｗｔ％、溶媒９０ｗｔ％）
溶媒：ベンゼン／重オルトジクロロベンゼン＝１：３混合溶液（容量比）
測定温度：１３０℃
スピン回転数：１２Ｈｚ
NMR試料管：５ｍｍ管
パルス幅：４５°（４．５μｓ）
パルス繰り返し時間：１０秒
データポイント：６４Ｋ
積算回数：１０，０００回
測定モード：ｃｏｍｐｌｅｔｅ  ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ
解析条件
ＬＢ（ラインブロードニングファクター）を１．０としてフーリエ変換を行い、ｍｍｍｍピークを２１．８６ｐｐｍとした。ＷＩＮＦＩＴソフト（Ｂｒｕｋｅｒ社製）を用いて、ピーク分割を行う。その際に、高磁場側のピークから以下のようにピーク分割を行い、更にソフトの自動フィッテイングを行い、ピーク分割の最適化を行った上で、ｍｍｍｍとｓｓ（ｍｍｍｍのスピニングサイドバンドピーク）のピーク分率の合計をメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）とする。尚、測定はｎ＝５で行い、その平均値を求める。
【００３７】
ピーク
（ａ）ｍｒｒｍ
（ｂ）（ｃ）ｒｒｒｍ（２つのピークとして分割）
（ｄ）ｒｒｒｒ
（ｅ）ｍｒｍｍ＋ｒｍｒｒ
（ｆ）ｍｍｒｒ
（ｇ）ｍｍｍｒ
（ｈ）ｓｓ（ｍｍｍｍのスピニングサイドバンドピーク）
（ｉ）ｍｍｍｍ
（ｊ）ｒｍｍｒ
（４）絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ）
ＪＩＳ−Ｃ２３３０（２００１）７．４．１１．２  Ｂ法（平板電極法）に準じ、２５℃と１００℃の温度雰囲気下で測定した。平均値を求め、測定したサンプルのフィルム厚み（μｍ）で除し、Ｖ／μｍで表記した。また、２５℃における絶縁破壊電圧をＶ２５℃とし、１００℃における絶縁破壊電圧Ｖ１００℃とし、絶縁破壊電圧保持率をＶ１００℃／Ｖ２５℃で示す。
【００３８】
（５）絶縁抵抗
ＪＩＳ−Ｃ２１５１（１９９０）１１（２）（アルミニウムはく巻回法）に準じ、２５℃、１００℃の温度雰囲気下にて測定した。絶縁抵抗（ＣＲ）は静電容量（Ｃ）と絶縁抵抗（ＩＲ）の積で表す。また、２５℃における絶縁抵抗をＣＲ25℃とし、１００℃における絶縁抵抗をＣＲ100℃とし、絶縁抵抗保持率をＣＲ100℃／ＣＲ２５℃で示す。
【実施例】
【００３９】
以下、実施例について説明する。
【００４０】
（実施例１）
ポリプロピレンのメソペンタッド分率が０．９８で、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）が３ｇ／１０分であるポリプロピレン樹脂（プライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂）に、分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Basell社製高溶融張力ポリプロピレン  Ｐｒｏｆａｘ  ＰＦ−８１４）を０．５質量％ブレンドし、酸化防止剤として１，３，５トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ターシャリーブチル−４−ハイドロキシベンジル）ベンゼンを３，０００ｐｐｍ（質量基準）含有させ、温度２５０℃の押出機に供給し、スリット状口金からシート状に溶融押出し、温度９０℃に保ったキャスティングドラムで冷却固化した。
【００４１】
次に温度１４０℃に保たれたロールで、長さ方向に５倍に延伸し、次いで、温度１６０℃で幅方向に１０倍に延伸し、その後１５０℃で熱固定し、片面にコロナ放電処理を施した後、３．０μｍの厚みのフィルムを巻き取った。
【００４２】
こうして得られたポリプロピレンフィルムの絶縁破壊電圧（Ｖ２５℃、Ｖ１００℃）、絶縁抵抗（ＣＲ２５℃、ＣＲ100℃）、絶縁破壊電圧保持率（Ｖ１００℃／Ｖ２５℃）、絶縁抵抗保持率（ＣＲ100℃／ＣＲ２５℃）の結果を表１に示す。絶縁破壊電圧保持率は高く、絶縁抵抗保持率も高い値であった。
【００４３】
（実施例２）
酸化防止剤として１，３，５トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ターシャリーブチル−４−ハイドロキシベンジル）ベンゼンを４，５００ｐｐｍ（質量基準）含有させた以外は、実施例１と同じようにコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを作製した。結果を表１に示す。実施例１と比較すると絶縁破壊電圧、絶縁抵抗保持率がやや低下したが、コンデンサ用ポリプロピレンフィルムとして優れていた。
（実施例３）
メソペンタッド分率が０．９６であるポリプロピレンを使用した以外は、実施例１と同じようにコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを作製した。結果を表１に示す。実施例１と比較すると絶縁破壊電圧、絶縁破壊電圧保持率は低下し、絶縁抵抗保持率も低下したが、コンデンサ用ポリプロピレンフィルムとして優れていた。
【００４４】
（実施例４）
フィルム厚みを２．５μｍとした以外は、実施例１と同じようにコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを作製した。結果を表１に示す。実施例１と比較すると絶縁抵抗保持率がやや低下したが、コンデンサ用ポリプロピレンフィルムとして優れていた。
【００４５】
（実施例５）
メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）が４．８ｇ／１０分であるポリプロピレン樹脂を使用した以外は、実施例１と同じようにコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを作製した。結果を表１に示す。実施例１と比較すると絶縁破壊電圧、絶縁破壊電圧保持率は低下し、絶縁抵抗保持率も低下したが、コンデンサ用ポリプロピレンフィルムとして優れていた。
【００４６】
（実施例６）
酸化防止剤に融点１２０℃のテトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ターシャリーブチル−４−ハイドロキシフェニル）プロピオネート］メタンを３，０００ｐｐｍ（質量基準）含有させた以外は、実施例１と同じようにコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを作製した。結果を表１に示す。
【００４７】
（実施例７）
分岐鎖状ポリプロピレン樹脂を使用しない以外は、実施例１と同じようにコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを作製した。結果を表１に示す。
【００４８】
（比較例１）
酸化防止剤として１，３，５トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ターシャリーブチル−４−ハイドロキシベンジル）ベンゼンを含有量６，０００ｐｐｍ（質量基準）含有した直鎖状ポリプロピレン樹脂を使用した以外は、実施例１と同じようにコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを作製した。結果を表１に示す。絶縁抵抗保持率が著しく低下し、高温下でのコンデンサ用ポリプロピレンフィルムとして好適でなかった。
【００４９】
（比較例２）
直鎖状ポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率が０．９４である以外は、実施例１と同じようにコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを作製した。結果を表１に示す。絶縁破壊電圧保持率が著しく低下し、高温下でのコンデンサ用ポリプロピレンフィルムとして好適でなかった。
【００５０】
（比較例３）
直鎖状ポリプロピレン樹脂のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）が７ｇ／１０分である以外は、実施例１と同じようにコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを作製した。結果を表１に示す。実施例１と同様にフィルムを巻き取ろうとしたが、延伸工程で破れが続発し、厚さ５μｍ以下のフィルムを採取することができなかった。
【００５１】
【表１】
2009231705.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明のポリプロピレンフィルムは高温雰囲気下での絶縁抵抗に優れていることから、蒸着コンデンサ用途に好ましく用いられるが、その他箔巻きコンデンサ用としても使用することができる。