(57)【要約】【課題】極めて精度が良く、モールド部材における蛍光体の含有量および分布を均一とさせた、発光特性に優れ、色度バラツキの少ない、歩留りの高い発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】基板上に発光素子の少なくとも一部が、モールド部材で被覆されてなる発光装置において、モールド部材は、蛍光体含有粉末樹脂と封止樹脂とを含み、蛍光体含有粉末樹脂は、励起光を照射すると励起光よりも長波長の蛍光を発する蛍光体の表面の少なくとも一部を、樹脂で被覆してなる粉末であり、封止樹脂に、蛍光体含有粉末樹脂が分散した発光装置およびその製造方法に関する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の発光素子の少なくとも一部が、モールド部材で被覆されてなる発光装置において、
前記モールド部材は、蛍光体含有粉末樹脂と封止樹脂とを含み、
前記蛍光体含有粉末樹脂は、励起光を照射すると前記励起光よりも長波長の蛍光を発する蛍光体の表面の少なくとも一部を、樹脂で被覆してなる粉末であり、
前記封止樹脂に、前記蛍光体含有粉末樹脂が分散した発光装置。
【請求項２】
前記蛍光体含有粉末樹脂は、１つの粉末中に１つ、または、少なくとも２つ以上の蛍光体を含有する請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記蛍光体含有粉末樹脂は、１つの粉末中に少なくとも２種類以上の蛍光体を含有する請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記封止樹脂に、２種類以上の前記蛍光体含有粉末樹脂が分散した請求項１〜３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項５】
前記モールド部材は、前記蛍光体含有粉末樹脂と前記封止樹脂とを混合した混合層、および、封止樹脂からなる封止樹脂層が、厚み方向に２層の積層状に形成され、
前記発光素子に近い側から厚み方向に混合層、封止樹脂層の順で形成されてなる請求項１〜４のいずれかに記載の発光装置。
【請求項６】
前記封止樹脂は、前記蛍光体含有粉末樹脂における樹脂と実質的に同じ材料である請求項１〜５のいずれかに記載の発光装置。
【請求項７】
前記封止樹脂は、熱硬化性樹脂である請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記モールド部材は、前記蛍光体を含有しない樹脂の粉末を含む請求項１〜７のいずれかに記載の発光装置。
【請求項９】
前記蛍光体含有粉末樹脂の粒子径は、５〜４０μｍである請求項１〜８のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１０】
前記蛍光体含有粉末樹脂の形状は、直方体または球体のいずれかである請求項１〜９のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の発光装置を備える液晶バックライト光源。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれかに記載の発光装置を備える照明装置。
【請求項１３】
基板上の発光素子の少なくとも一部が、モールド部材で被覆されてなる発光装置の製造方法において、
前記蛍光体と、流動状態の樹脂とを混合してなる蛍光体混合樹脂を硬化し、前記蛍光体混合樹脂を粉砕することで、蛍光体の表面の少なくとも一部を前記樹脂で被覆してなる粉末である蛍光体含有粉末樹脂を作製する工程と、
前記蛍光体含有粉末樹脂と、流動性を有する封止樹脂とを混合してモールド部材を作製する混練工程と、
前記モールド部材で、前記発光素子を被覆する被覆工程と、
前記モールド部材を硬化させる成形工程と、を備える発光装置の製造方法。
【請求項１４】
前記混練工程で、前記モールド部材に前記蛍光体を含有しない樹脂の粉末をさらに追加する請求項１３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１５】
前記モールド部材は、前記蛍光体含有粉末樹脂と前記封止樹脂とを混合した混合層、および、封止樹脂からなる封止樹脂層が、厚み方向に２層の積層状であり、
前記成形工程の後に、流動性を有する前記封止樹脂を、前記基板を配置したパッケージに注入し、前記封止樹脂を硬化する第２の成形工程をさらに備える請求項１３または１４に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光素子から放出される発光波長の少なくとも一部を蛍光体により変換して放出する発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードなどの半導体発光素子から発する光を蛍光体によって波長変換することを利用した発光装置は、小型であり、消費電力が白熱電球よりも少なく、使用目的に応じた色の発光が可能である。したがって、該発光装置は、液晶ディスプレイ、携帯電話若しくは携帯情報端末等のバックライト用光源、室内外広告等に利用される表示装置、各種携帯機器のインジケータ、照明スイッチまたはＯＡ（オフィスオートメーション）機器用光源等に利用することができ、さらなる高効率化あるいは高信頼化を目指して研究が進められている。
【０００３】
このような発光装置を用いて所望の白色光を発光するためには、蛍光体を固定する封止樹脂において、均一に蛍光体が分散していることが好ましい。
【０００４】
発光装置において、蛍光体を均一に分散させる方法について特許文献１および２に開示されている。
【０００５】
図７は、従来の発光装置の形成方法によって形成された発光装置の構造を示した模式的な断面図である。まず、図７に基づいて、特許文献１に開示された発光装置の形成方法について説明する。
【０００６】
図７に示す発光装置は、リードフレーム１００と、リードフレーム１００に搭載された発光素子２００と、リードフレーム１００と発光素子２００とを電気的に接続するボンディングワイヤ３００と、発光素子２００の発する光の波長を変換する蛍光体を含有し、発光素子２００を封止する透光性樹脂６００と、これらを封止し、かつ発光素子２００を保護するためのモールド部材５００とを備える。
【０００７】
特許文献１は、透光性樹脂６００における含有する蛍光体の密度が実質的に一定になるよう撹拌させながら保持する工程と、蛍光体および透光性樹脂６００との混合物の密度を保持したまま発光素子２００上に所望量塗布する工程とを備える発光装置の形成方法に関する。
【０００８】
しかし、特許文献１に開示した形成方法によると、蛍光体を含有する透光性樹脂６００を撹拌させる手段、透光性樹脂６００の温度を一定にする手段、および透光性樹脂６００における蛍光体の密度を均一に保持しながら排出する手段を有する装置が必要になり、製造方法が複雑である。また、透光性樹脂６００における蛍光体の密度を均一に保持しながら、透光性樹脂６００で発光素子２００を封止することは困難である。
【０００９】
また、図８は、従来の発光装置の別の形成方法によって形成された発光装置の構造を示した模式的な断面図である。以下、図８に基づいて特許文献２に開示された発光装置の形成方法について説明する。
【００１０】
図８に示す発光装置は、リードフレーム１００と、リードフレーム１００に搭載された発光素子２００と、リードフレーム１００と発光素子２００とを電気的に接続するボンディングワイヤ３００と、これらを封止し、蛍光体４００を含有し、かつ発光素子２００を保護するためのモールド部材５００とを備える。
【００１１】
特許文献２は、モールド部材５００の材料となる樹脂と、該樹脂と、比重が異なり青色光を照射すると黄色の蛍光を発する無機材料の蛍光体とを予め混合した粒子を形成する第一の工程と、発光素子２００が搭載されタイバーで接続されたリードフレーム１００を金型に入れ固定すると共に、該粒子を軟化させて金型に注入し該発光素子２００の少なくとも一部を被覆する第二の工程と、樹脂を固体状にする第三の工程と、モールド部材５００が形成されたリードフレーム１００のタイバーを切断する第四の工程とを備える発光装置の形成方法に関する。
【００１２】
しかし、特許文献２に開示した形成方法によると、上述した粒子を軟化させて金型に注入し発光素子２００の少なくとも一部を被覆する第二の工程において、該樹脂中で蛍光体が沈降し、モールド部材５００中の蛍光体４００の分布が不均一となる問題が発生する。これは、樹脂の比重が約１〜１．５であるのに対して、蛍光体の比重が約４〜５であり、樹脂を固体状とする第三の工程までの間に樹脂と蛍光体との分離が発生するためである。その結果、モールド部材５００中の蛍光体４００の不均一、製造ロット毎の蛍光体４００の含有量バラツキが発生する。
【特許文献１】特開平１０−２３３５３３号公報
【特許文献２】特開２００６−２３７６４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
蛍光体自体は、発光素子上に配置固定させるためには、樹脂等からなり発光素子を封止するモールド部材中等に含有させる必要がある。しかし、上述したような従来技術では、モールド部材の製造工程において、樹脂と蛍光体との比重の差による蛍光体の沈降を抑えることができず、樹脂中に蛍光体を均一に分散させることができないという問題点があった。
【００１４】
また、本発明者らは、モールド部材に分散された蛍光体の含有量や分布などは、発光素子から放出された励起光量と、該蛍光体が励起光を吸収して放出する蛍光の光量、色度または明度などを左右し、発光装置の色ムラや発光ムラに大きく影響することを発見した。
【００１５】
したがって、本発明は上述の問題点を解決することを目的とし、従来よりもさらに極めて精度が良く、モールド部材における蛍光体の含有量および分布を均一とさせた、発光特性に優れ、色度バラツキの少ない、歩留りの高い発光装置およびその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、基板上の発光素子の少なくとも一部が、モールド部材で被覆されてなる発光装置において、モールド部材は、蛍光体含有粉末樹脂と封止樹脂とを含み、蛍光体含有粉末樹脂は、励起光を照射すると励起光よりも長波長の蛍光を発する蛍光体の表面の少なくとも一部を、樹脂で被覆してなる粉末であり、封止樹脂に、蛍光体含有粉末樹脂が分散した発光装置に関する。
【００１７】
また、本発明の発光装置において、蛍光体含有粉末樹脂は、１つの粉末中に１つ、または、少なくとも２つ以上の蛍光体を含有することが好ましい。
【００１８】
また、本発明の発光装置において、蛍光体含有粉末樹脂は、１つの粉末中に少なくとも２種類以上の蛍光体を含有することが好ましい。
【００１９】
本発明の発光装置において、封止樹脂に、２種類以上の蛍光体含有粉末樹脂が分散していることが好ましい。
【００２０】
また、本発明の発光装置において、モールド部材は、蛍光体含有粉末樹脂と封止樹脂とを混合した混合層、および、封止樹脂からなる封止樹脂層が、厚み方向に２層の積層状に形成され、発光素子に近い側から厚み方向に混合層、封止樹脂層の順で形成されてなることが好ましい。
【００２１】
また、本発明の発光装置において、封止樹脂は、蛍光体含有粉末樹脂における樹脂と実質的に同じ材料であることが好ましい。
【００２２】
また、本発明の発光装置において、封止樹脂は、熱硬化性樹脂であることが好ましい。
また、本発明の発光装置において、モールド部材は、蛍光体を含有しない樹脂の粉末を含むことが好ましい。
【００２３】
また、本発明の発光装置において、蛍光体含有粉末樹脂の粒子径は、５〜４０μｍであることが好ましい。
【００２４】
また、本発明の発光装置において、蛍光体含有粉末樹脂の形状は、直方体または球体のいずれかであることが好ましい。
【００２５】
また、本発明は、上述の発光装置を備える液晶バックライト光源に関する。
また、本発明は、上述の発光装置を備える照明装置に関する。
【００２６】
また、本発明は、基板上の発光素子の少なくとも一部が、モールド部材で被覆されてなる発光装置の製造方法において、蛍光体と、流動状態の樹脂とを混合してなる蛍光体混合樹脂を硬化し、蛍光体混合樹脂を粉砕することで、蛍光体の表面の少なくとも一部を樹脂で被覆してなる粉末である蛍光体含有粉末樹脂を作製する工程と、蛍光体含有粉末樹脂と、流動性を有する封止樹脂とを混合してモールド部材を作製する混練工程と、モールド部材で、発光素子を被覆する被覆工程と、モールド部材を硬化させる成形工程と、を備える発光装置の製造方法に関する。
【００２７】
また、本発明の発光装置の製造方法において、混練工程で、モールド部材に蛍光体を含有しない樹脂の粉末をさらに追加することが好ましい。
【００２８】
また、本発明の発光装置の製造方法において、モールド部材は、蛍光体含有粉末樹脂と封止樹脂とを混合した混合層、および、封止樹脂からなる封止樹脂層が、厚み方向に２層の積層状であり、成形工程の後に、流動性を有する封止樹脂を、基板を配置したパッケージに注入し、封止樹脂を硬化する第２の成形工程をさらに備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００２９】
本発明における発光装置は、封止樹脂と屈折率の同じ樹脂にてあらかじめ蛍光体を覆った蛍光体含有粉末樹脂を使うことで、発光装置のモールド部材における蛍光体の沈降防止ができる。したがって、封止樹脂の硬化前後での発光装置における色度の変化を抑制することができる。
【００３０】
本発明の発光装置は、発光の演色性がよく、色ズレが従来技術と比較して発生しにくい。また、本発明の発光装置は、発光ムラ、色ムラや形成された発光装置間における発光バラツキが少なく歩留りが高い。したがって、本発明における発光装置は、液晶ディスプレイや照明用光源を形成することが可能である。
【００３１】
また、本発明による製造方法を用いることによって、蛍光体を利用した発光特性が安定した白色光を発することが可能な発光装置を量産性良く製造させることができる。さらに、比較的簡便に形成された発光装置内における発光ムラを低減させることができるため量産性と歩留りを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本願の図面において、同一の符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。また、図面における長さ、大きさ、幅などの寸法関係は、図面の明瞭化と簡略化のために適宜に変更されており、実際の寸法を表わしてはいない。
【００３３】
＜実施形態１＞
図１は、本発明の発光装置の模式的な一形態の断面図である。以下、図１に基づいて説明する。
【００３４】
本発明の発光装置は、パッケージ１に配置された基板上の発光素子２の少なくとも一部が、モールド部材１０で被覆されてなる。発光素子２は、配線パターン５とボンディングワイヤによって、電気的に接続されており、発光素子２は、パッケージ１の外部と電気的に接続することができる。モールド部材１０は、封止樹脂６と蛍光体含有粉末樹脂３とを含み、蛍光体含有粉末樹脂３が封止樹脂６に分散した状態である。そして、該発光装置におけるモールド部材１０には、蛍光体が均一に分散した状態である。発光素子２は、一方の面にＰ側電極およびＮ側電極が形成され（図示せず）、該面を上面として２本のボンディングワイヤで配線パターン５に電気的に接続されている。
【００３５】
本発明における蛍光体含有粉末樹脂３は、蛍光体と樹脂とから構成され、蛍光体は、励起光を照射すると励起光よりも長波長の蛍光を発する。蛍光体含有粉末樹脂３は、該蛍光体の表面の少なくとも一部を、樹脂で被覆してなる粉末である。
【００３６】
また、蛍光体含有粉末樹脂３は、蛍光体でその一部を樹脂が覆った形であれば良いが、完全に覆われていることが好ましい。色度バラツキの低減の理由からである。
【００３７】
また、蛍光体含有粉末樹脂３は、１つの粉末中に１つの蛍光体を含有している形態であっても、２つ以上の複数の蛍光体を含有している形態であってもよい。本実施形態においては、蛍光体含有粉末樹脂３は、１つの粉末中に１つの蛍光体を含有している形態である。
【００３８】
また、蛍光体含有粉末樹脂３の形状は、特に限定されず、たとえば、球体であっても、立方体および直方体であっても、錐体であっても良く、その表面に凹凸があるものであってもよい。しかし、球体または直方体であることが好ましい。球体は波長変換効率がよく、直方体は製造方法が容易であるためである。また、蛍光体含有粉末樹脂３の大きさは、その粒子径が、５〜４０μｍであることが好ましく、７〜３０μｍであることが特に好ましい。粒子径が、５μｍ未満である場合には、取扱いが困難となる虞があり、４０μｍを超過する場合には、注入針穴に詰まる虞があるためである。ここで、本発明において、蛍光体含有粉末樹脂３の粒子径は、ＳＥＭ法またはＴＥＭ法で測定されたものである。また、蛍光体含有粉末樹脂３に含まれる蛍光体の粒子についても形状は特に限定されない。また、蛍光体の粒子径は、ＳＥＭ法またはＴＥＭ法で測定された値を採用することができる。
【００３９】
また、蛍光体含有粉末樹脂３における樹脂の材料は、熱硬化性樹脂であることが好ましい。一度硬化すると、一般的に１００℃以上の熱を加えても溶融しにくいためである。後述する製造工程において、流動性を有する封止樹脂に蛍光体含有粉末樹脂３を混練した際に、蛍光体含有粉末樹脂３は、軟化等によって封止樹脂に溶解するものではなく、定まった形状を有するものであることが好ましいためである。
【００４０】
本発明で用いる蛍光体含有粉末樹脂３における樹脂の材料は、具体的には、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、イミド樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ノルボネン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、非晶質ナイロン樹脂、ポリアリレート、ポリカーボネート樹脂、エポキシ変成シリコーン樹脂および有機物変成シリコーン樹脂から選ばれる材料の少なくとも一つからなることが好ましい。また、さらにエポキシ樹脂、シリコーン樹脂の少なくとも一つからなることが特に好ましい。該材料は、耐候性に優れ、透光性を有する利点からである。
【００４１】
また、封止樹脂６の材料は、蛍光体含有粉末樹脂３における樹脂の材料と同じであることが好ましい。この場合において、蛍光体含有粉末樹脂３と封止樹脂６との濡れ性が高く、密着性が高いため、たとえば蛍光体含有粉末樹脂３と封止樹脂６との間に気泡等が生じることによる発光装置の欠陥が生じにくいため、発光装置の歩留りが向上するためである。
【００４２】
また、蛍光体含有粉末樹脂３における樹脂の材料の屈折率と、封止樹脂６の材料の屈折率とが実質的に同じであることが好ましい。これは、モールド部材１０における蛍光体含有粉末樹脂３と封止樹脂６との界面において、光が屈折して、放出される光量を損失させることを防ぐためである。
【００４３】
また、該蛍光体含有粉末樹脂３における蛍光体の材料は、特に限定されるものではないが、たとえば、黄色蛍光を発する、Ｅｕ（ユーロピウム）を賦活したα−サイアロンとしてＣａ（Ｓｉ，Ａｌ）12（Ｏ，Ｎ）16：Ｅｕ、ＢＯＳＥ：Ｅｕ系として（Ｂａ，Ｓｒ）2ＳｉＯ4、（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：ＣｅおよびＴｂ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、青色蛍光を発する、（Ｂａ，Ｍｇ）Ａｌ10Ｏ17：Ｅｕ、ＺｎＳ：Ａｇ、ＡｌＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｕ，Ｇａ，Ｃｌ、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ）5（ＰＯ4）3Ｃｌ：Ｅｕ、Ｓｒ5（ＰＯ4）3Ｃｌ：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｅｕ）（Ｍｇ，Ｍｎ）Ａｌ10Ｏ17およびＢａＭｇ2Ａｌ16Ｏ25：Ｅｕ、緑色蛍光を発する、（Ｂａ，Ｍｇ）Ａｌ10Ｏ17：Ｅｕ，Ｍｎ、Ｅｕ（ユーロピウム）を賦活したβ−サイアロンとして（Ｓｉ，Ａｌ）6（Ｏ，Ｎ）8：Ｅｕ、ＳｒＡｌ2Ｏ4：Ｅｕ、Ｂａ1.5Ｓｒ0.5ＳｉＯ4：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ，Ｍｎ、Ｃａ3（Ｓｃ，Ｍｇ）2Ｓｉ3Ｏ12：Ｃｅ、Ｌｕ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、ＣａＳｃ2Ｏ4：Ｃｅ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌ、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｔｂ、Ｙ3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｔｂ、Ｙ2ＳｉＯ5：Ｔｂ、Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ、ＺｎＳ：Ｃｕ、Ｇｄ2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ、Ｙ2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ、（Ｚｎ，Ｍｎ）2ＳｉＯ4、ＢａＡｌ12Ｏ19：Ｍｎ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｍｇ）Ｏ・ａＡｌ2Ｏ3：Ｍｎ、ＬａＰＯ4：Ｃｅ，Ｔｂ、Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ、ＣｅＭｇＡｌ11Ｏ19：ＴｂおよびＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ，Ｍｎ、赤色蛍光を発する、Ｅｕ（ユーロピウム）を賦活した純窒化物であるカズン（ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ、Ｙ2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ、Ｙ2Ｏ3：Ｅｕ、Ｚｎ3（ＰＯ4）2：Ｍｎ、（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）ＢＯ3、（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）2Ｏ3、ＹＶＯ4：ＥｕおよびＬａ2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ，Ｓｍ等の無機系の蛍光体を用いることができる。
【００４４】
これらの無機系の蛍光体の材料の中で、発光素子に青色系発光素子を用いて擬似白色光を得るためには、蛍光体として（Ｂａ，Ｓｒ）2ＳｉＯ4：Ｅｕまたは（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、電球色を得るためには、（Ｂａ，Ｓｒ）2ＳｉＯ4：Ｅｕまたは（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅと（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：ＥｕまたはＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ、高演色を得るためには、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：ＥｕまたはＣａＡｌＳｉＮ3：ＥｕとＣａ3（Ｓｃ，Ｍｇ）2Ｓｉ3Ｏ12：Ｃｅまたは（Ｓｉ，Ａｌ）6（Ｏ，Ｎ）8：Ｅｕがよい。また、温度特性、安定性および信頼性の観点から上述の蛍光体が好ましい。
【００４５】
また、蛍光体含有粉末樹脂３に含まれる蛍光体の材料は、有機系蛍光体よりも、無機系蛍光体であることのほうが好ましい。発光効率が高く、扱いやすいためである。
【００４６】
また、発光素子２から発する光を蛍光体含有粉末樹脂３における蛍光体の種類を適宜組合せることによって、所望の光を得ることができる。この場合に、封止樹脂に２種類以上の蛍光体含有粉末樹脂３が分散させて所望の光を得ることができる。
【００４７】
また、該蛍光体の組合せによって変換して所望の光を得るのではなく、たとえば赤色、緑色および青色の３色の光を発する発光素子２を組合せて照明に必要な色を得てもよい。
【００４８】
なお、図１において、パッケージ１に配置された基板上の発光素子２は１つであるが、パッケージ１に対して複数個の発光素子２が配置されていてもよい。
【００４９】
以下、説明する実施形態おいて、蛍光体含有粉末樹脂における蛍光体および樹脂、封止樹脂および発光素子は、上述したものを適宜、組合せて用いることが可能である。
【００５０】
本発明において、発光素子２は、たとえば、窒化ガリウム系化合物半導体よりなるＬＥＤチップ、酸化亜鉛系化合物半導体よりなるＬＥＤチップ、ＩｎＧａＡｌＰ系化合物半導体よりなるＬＥＤチップまたはＡｌＧａＡｓ系化合物半導体のＬＥＤチップなど公知のものを用いることができるが、特に限定はされない。
【００５１】
また、発光素子２の一方の面にＰ側電極、それに対向する面にＮ側電極を形成したものを用いても良く、この場合は上面となる側の電極について１本のボンディングワイヤで電気的な接続を行なうことができる。
【００５２】
本発明の発光装置の色度特性評価は、たとえばＪＩＳＺ８７２２の条件Ｃ，ＤＩＮ５０３３ｔｅｉｌ７，ＩＳＯｋ７７２４１１に準拠のｄ・８（拡散照明・８°受光方式）光学系を採用した測定装置を用いて測定することができる。
【００５３】
ここで、図６はＣＩＥの色度座標を示すグラフである。本実施形態において、図６における（ａ）の範囲にあたる発光を得ることを目的として、適宜、蛍光体含有粉末樹脂３が含有する蛍光体を選択することで、所望の該範囲に設定することができる。
【００５４】
上述した発光装置の製造方法について、図１に基づき説明する。
本発明の製造方法は、少なくとも、「蛍光体含有粉末樹脂３を作製する工程」と「混練工程」と、「被覆工程」と、「成形工程」とを含む。蛍光体含有粉末樹脂３を作製する工程とは、蛍光体と、流動状態の樹脂とを混合してなる蛍光体混合樹脂を硬化してから、該蛍光体混合樹脂を粉砕する工程である。また、混練工程とは、樹脂中に蛍光体を含む蛍光体含有粉末樹脂３と、流動性を有する封止樹脂６とを混合して流動状態のモールド部材１０を作製する工程である。また、被覆工程とは、流動状態のモールド部材１０を、発光素子２が配置されたパッケージ１に注入し発光素子２を被覆する工程である。また、成形工程とは、該モールド部材１０を硬化させる工程である。
【００５５】
≪蛍光体含有粉末樹脂を作製する工程≫
本実施形態において、蛍光体含有粉末樹脂３を作製する工程を別途設けても良い。まず、蛍光体含有粉末樹脂３における樹脂の材料として、まず、流動状態の該樹脂を準備する。そして、蛍光体を該樹脂の中に投入し、混合してなる蛍光体混合樹脂を形成する。本実施形態においては、流動状態の該樹脂に投入する蛍光体は、１種類である。
【００５６】
蛍光体混合樹脂を作製する際に、流動状態の樹脂と蛍光体とを混合する方法については、特に限定されないが、たとえば、自転公転方式の撹拌機を用いることが好ましい。該攪拌機の回転数と回転時間とは、蛍光体および樹脂の組合せに応じて、適宜、設定することができる。
【００５７】
その後、硬化した蛍光体混合樹脂を切削機等で粉末状にすることで、蛍光体含有粉末樹脂３を作製することができる。なお、蛍光体混合樹脂から蛍光体含有粉末樹脂３を形成する方法としては一般的に用いられているボールミル法およびジェットミル法を用いることができる。なお、粉末状にする際には、作製される蛍光体含有粉末樹脂３の形状は、特に限定されず、たとえば、球体、楕円体または直方体等を選択することができる。
【００５８】
ここで、蛍光体混合樹脂を粉末状にする際に、蛍光体含有粉末樹脂３と粉末樹脂とが形成される。蛍光体含有粉末樹脂３は、１つの粉末中に含まれる蛍光体の数が、１〜３個であることが好ましい。３個より多いと蛍光体含有粉末樹脂３の大きさが大きくなり、注入装置の注入針穴に詰まるという理由からである。本発明においては、該蛍光体含有粉末樹脂３と粉末樹脂との混合物から比重分離機にて比重の重い蛍光体含有粉末樹脂のみを分離して使用することができる。また、これらを十分に２つに分離することは困難なために、上述したモールド部材１０に粉末樹脂も混合されていてもよい。
【００５９】
≪混練工程≫
まず、樹脂中に蛍光体を含む蛍光体含有粉末樹脂３と、流動性を有する封止樹脂６とを準備する。
【００６０】
混練工程においては、該蛍光体含有粉末樹脂３と該封止樹脂６とを混練して、流動性を有するモールド部材１０を作製する。混練の方法については、該蛍光体含有粉末樹脂３と該封止樹脂６とが均一にまざりあう方法であれば、特に限定はされないが、たとえば、攪拌機を用いて混練することができる。
【００６１】
また、該蛍光体含有粉末樹脂３および該封止樹脂６の他に、蛍光体を含まない樹脂の粉末をさらに混練しても良い。蛍光体を含まない樹脂の粉末を混練する場合には、モールド部材１０における蛍光体含有粉末樹脂３の重量混合の量は、粉末樹脂を混練する重量混合の量分だけ減少させる。
【００６２】
上述した流動性を有する場合の粘度は、本発明において、「流動状態」および「流動性を有する」と記載する場合において同じものとする。
【００６３】
≪被覆工程≫
本工程では、まず、発光素子２が配置されたパッケージ１を準備する。パッケージ１とは、発光装置における外装部分を含み、発光素子２は、電気的に該パッケージ１の外部と接続できる形で、該パッケージ１に配置されている。
【００６４】
混練工程で作製した流動性を有するモールド部材１０を、パッケージ１に注入し、該パッケージ１に配置された発光素子２を該モールド部材１０で被覆する。このとき、発光素子２の少なくとも一部が該モールド部材１０によって被覆されていれば良い。注入した該モールド部材１０において、蛍光体含有粉末樹脂３は、凝縮しにくく、蛍光体が樹脂に覆われた状態であるために、蛍光体どうしが、流動状態の封止樹脂６中に一定の距離を有したままで維持される。
【００６５】
また、蛍光体含有粉末樹脂は、封止樹脂の材料と比重が異なり、一般的に、該蛍光体含有粉末樹脂の方が封止樹脂の材料よりも比重が大きい。
【００６６】
したがって、本発明の製造方法は、モールド部材１０における蛍光体の含有量および分布を均一とさせた、発光特性に優れ、色度バラツキの少ない、歩留りの高い発光装置を提供できる。
【００６７】
該モールド部材１０を注入する際に、パッケージ１をダムシートのような型をパッケージ１にあらかじめ設置し、該型に該モールド部材１を注入しても良い。なお、該型は、パッケージ１に対して脱着可能なものであることが好ましい。
【００６８】
被覆工程においては、発光素子２を該モールド部材１０で被覆したのちに、該モールド部材１０の色度を測定する工程を設けることができる。本工程は、あらかじめ作製される発光装置の発する光の色度が設定されている場合において、設けられることが好ましい。本発明の発光装置の色度特性評価は、たとえばＪＩＳＺ８７２２の条件Ｃ，ＤＩＮ５０３３ｔｅｉｌ７，ＩＳＯｋ７７２４１１に準拠のｄ・８（拡散照明・８°受光方式）光学系を採用した測定装置を用いて測定することができる。
【００６９】
ここで、図６はＣＩＥの色度座標を示すグラフである。色度を測定する工程の具体例は、以下のとおりである。まず、該モールド部材１０で発光素子２を被覆したのちに、該発光素子２を発光させる。このとき、モールド部材１０における蛍光体含有粉末樹脂３は、該発光素子２の光を励起光として吸収し、該励起光よりも長波長の蛍光を発する。本実施形態において、図６における（ａ）の範囲にあたる発光を得ることを目的としている場合においては、適宜、蛍光体含有粉末樹脂３を追加することで、所望の該範囲に設定することができる。
【００７０】
このように、発光素子２が照射された流動状態のモールド部材１０の発する光の色度を測定し、蛍光体含有粉末樹脂３を追加投入して色度を所望の該範囲に設定することで、作製される発光装置の発光のバラツキがさらに減少する。
【００７１】
≪成形工程≫
上述の流動状態にあるモールド部材１０における封止樹脂６の材料に合わせて、適宜、封止樹脂６を硬化させる。このとき、該封止樹脂６の材料が熱硬化性樹脂であるか、熱可塑性樹脂であるかによって、硬化方法は異なるが、一般的に用いられている方法を採用することができる。
【００７２】
＜実施形態２＞
図２は、本発明の発光装置の別の模式的な一形態の断面図である。以下、図２に基づいて説明する。なお、図２に示す例の発光装置は、一部を除いては図１に示した例の発光装置と同様であり、同様の構成を有する部分については同一の参照符を付して説明を省略する。
【００７３】
本実施形態において実施形態１と異なる点は、モールド部材３０に含まれる蛍光体含有粉末樹脂５が、１つの粉末に２種類以上の蛍光体を含有することである。
【００７４】
本実施形態は、たとえば、１つの蛍光体含有粉末樹脂５中に、赤色の蛍光体および黄色の蛍光体を含有させ、発光素子２に青色の光を発するものを用いることで、白色の発光を得ることができる。
【００７５】
このとき、蛍光体含有粉末樹脂５に含有される蛍光体の種類と、発光素子２が発する励起光とを適宜組合せることによって、所望の発光を有する発光装置を得ることができる。
【００７６】
本実施形態においては、≪蛍光体含有粉末樹脂を作製する工程≫以外の工程においては、実施形態１と同様に行なうことが可能である。
【００７７】
≪蛍光体含有粉末樹脂を作製する工程≫
まず、蛍光体含有粉末樹脂５における樹脂の材料として、流動状態の樹脂を準備する。また、本実施形態においては、蛍光体を２種類以上準備する。
【００７８】
また、蛍光体の種類の混合比については、形成される発光装置の発する光が所望の色となるように適宜、調整することができる。
【００７９】
そして、１つの粉末の中に複数の種類の蛍光体が含まれるように、することで、蛍光体含有粉末樹脂５を作製する。
【００８０】
その他は、本工程においても実施形態１と同様に行なうことが可能である。
＜実施形態３＞
図３は、本発明の発光装置の別の模式的な一形態の断面図である。以下、図３に基づいて説明する。なお、図３に示す例の発光装置は、一部を除いては図１に示した例の発光装置と同様であり、同様の構成を有する部分については同一の参照符を付して説明を省略する。
【００８１】
本実施形態において実施形態１と異なる点は、まず、モールド部材５０に含まれる蛍光体含有粉末樹脂３１および４１が、直方体特に、立方体である点が挙げられる。ここで、本発明において、「立方体」とは、略立方体であればよい。次に、モールド部材５０には１種類の蛍光体を含有する蛍光体含有粉末樹脂３１と、該蛍光体含有粉末樹脂３１における蛍光体とは別の蛍光体を含有する蛍光体含有粉末樹脂４１とを含むことである。蛍光体含有粉末樹脂３１および４１が立方体であることによって、製造工程が容易となる。平板状の蛍光体含有樹脂を作製し、これを縦、横方向に分割するのみで蛍光体含有粉末樹脂が作成できる。
【００８２】
本実施形態は、たとえば、蛍光体含有粉末樹脂３１の発光の色と、蛍光体含有粉末樹脂４１の発光の色とを混合することによって、発光装置において発する所望の色を作製することが可能である。たとえば、励起光を照射すると、赤色に発光する蛍光体含有粉末樹脂３１と黄色に発光する蛍光体含有粉末樹脂４１とを含有させ、発光素子２に青色の光を発するものを用いることで、白色の発光を得ることができる。
【００８３】
本実施形態においては、≪蛍光体含有粉末樹脂を作製する工程≫以外の工程においては、実施形態１と同様に行なうことが可能である。
【００８４】
≪蛍光体含有粉末樹脂を作製する工程≫
まず、蛍光体含有粉末樹脂５０における樹脂の材料として、流動状態の樹脂を準備する。また、本実施形態においては、蛍光体を２種類以上準備する。
【００８５】
また、本実施形態においては、準備した蛍光体が１種類のみ含まれる蛍光体混合樹脂を蛍光体の種類の分の数、作製する。
【００８６】
蛍光体含有粉末樹脂３１および４１は、ダイシングによって、立方体に形成することができる。
【００８７】
また、蛍光体の種類の混合比については、形成される発光装置の発する光が所望の色となるように調整することができる。
【００８８】
その他は、本工程においても実施形態１と同様に行なうことが可能である。
＜実施形態４＞
図４は、本発明の発光装置の別の模式的な一形態の断面図である。以下、図４に基づいて説明する。なお、図４に示す例の発光装置は、一部を除いては図１に示した例の発光装置と同様であり、同様の構成を有する部分については同一の参照符を付して説明を省略する。
【００８９】
本実施形態と実施形態３とを比較する。本実施形態において実施形態３と異なる点は、まず、モールド部材２０に含まれる蛍光体含有粉末樹脂３および４が、球体である点が挙げられる。また、類似点は、モールド部材２０には１種類の蛍光体を含有する蛍光体含有粉末樹脂３と、該蛍光体含有粉末樹脂３における蛍光体とは別の蛍光体を含有する蛍光体含有粉末樹脂４とを含むことである。
【００９０】
本実施形態は、たとえば、蛍光体含有粉末樹脂３の発光の色と、蛍光体含有粉末樹脂４の発光の色とを混合することによって、発光装置において発する所望の色を作製することが可能である。たとえば、励起光を照射すると、赤色に発光する蛍光体含有粉末樹脂３と黄色に発光する蛍光体含有粉末樹脂４とを含有させ、発光素子２に青色の光を発するものを用いることで、白色の発光を得ることができる。
【００９１】
本実施形態においては、≪蛍光体含有粉末樹脂を作製する工程≫以外の工程においては、実施形態１と同様に行なうことが可能である。
【００９２】
≪蛍光体含有粉末樹脂を作製する工程≫
まず、蛍光体含有粉末樹脂２０における樹脂の材料として、流動状態の樹脂を準備する。また、本実施形態においては、蛍光体を２種類以上準備する。
【００９３】
また、本実施形態においては、準備した蛍光体が１種類のみ含まれる蛍光体混合樹脂を準備した蛍光体の種類分作製する。
【００９４】
蛍光体含有粉末樹脂３および４は、ボールミル法およびジェットミル法で、球体に形成することができる。
【００９５】
また、蛍光体の種類の混合比については、形成される発光装置の発する光が所望の色となるように調整することができる。
【００９６】
その他は、本工程においても実施形態１と同様に行なうことが可能である。
＜実施形態５＞
図５は、本発明の発光装置の別の模式的な一形態の断面図である。以下、図５に基づいて説明する。なお、図５に示す例の発光装置は、一部を除いては図１に示した例の発光装置と同様であり、同様の構成を有する部分については同一の参照符を付して説明を省略する。
【００９７】
本実施形態で作製される発光装置は、図５に示すように、モールド部材６は、蛍光体含有粉末樹脂３１と封止樹脂６とを混合した混合層、および、封止樹脂からなる封止樹脂層６１が、厚み方向に２層の積層状に形成され、発光素子２に近い側から厚み方向に混合層、封止樹脂層６１の順で形成される発光装置であっても良い。混合層および封止樹脂層６１を包含するモールド部材４０を備える発光装置は、封止樹脂層６１の表面形状を平坦、凹状、凸状に形成でき、任意表面形状が作製できるため好ましい。
【００９８】
本実施形態においては、蛍光体含有粉末樹脂３１の形態については、特に限定はなく、たとえば直方体や球体のものを用いることが可能である。
【００９９】
そして、本実施形態は、上述の「混練工程」については、実施形態１と同様に行なうことができる。以下、「被覆工程」、「成形工程」および本実施形態の特徴である「第２の被覆工程」について説明する。
【０１００】
≪被覆工程≫
本実施形態においては、実施形態において、パッケージ１の厚み方向に半分程度にまで、流動性を有する封止樹脂と蛍光体含有粉末樹脂との混合物、つまり上述の混合層の材料を注入する。このとき、発光素子２の少なくとも一部が該モールド部材４０によって被覆されていれば良い。また、上述の混合層が厚み方向にどの程度まで注入されるかは、適宜決定することができるが、パッケージ１において、上述した封止樹脂層６１を形成するための空間を設ける必要がある。
【０１０１】
≪成形工程≫
実施形態１と同様に、該混合層における封止樹脂６の材料に合わせた方法で、適宜、封止樹脂６を硬化させる。
【０１０２】
≪第２の成形工程≫
本実施形態においては、パッケージ１の厚み方向に「封止樹脂層６１」を形成するための空間を設けている。したがって、該空間に流動性を有する封止樹脂６のみを注入して、上述の成形工程で硬化させた混合層を被覆する。
【０１０３】
流動性を有する封止樹脂６を混合層の上から被覆したのちに、さらに封止樹脂６を硬化させる。これにより、本実施形態におけるモールド部材４０が完成する。
【０１０４】
＜液晶バックライト光源＞
上述の発光装置は、液晶バックライト光源に用いることが可能である。ここで、本発明における液晶バックライト光源とは、液晶ディスプレイ、携帯電話若しくは携帯情報端末等のバックライト用の光源を示すものとする。該液晶バックライト光源は、従来のものと比較して均一な面発光を得ることでき、また、輝度ムラが低減できる効果がある。
【０１０５】
＜照明装置＞
上述の発光装置は、照明装置に用いることが可能である。該発光装置を備えた照明装置は、従来の照明装置と比較して、発光装置内において色度がより均一となる効果がある。
【０１０６】
［実施例］
＜実施例１＞
図１に基づいて説明する。図１に記載の発光装置は、パッケージ１の中に発光素子２が搭載され、蛍光体含有粉末樹脂３と封止樹脂６とからなるモールド部材１０で発光素子２を被覆するように形成されている。
【０１０７】
≪蛍光体含有粉末樹脂を作製する工程≫
まず、蛍光体含有粉末樹脂における樹脂の材料としてのシリコーン樹脂を加熱して、流動性を有する状態にした。そして、黄色の蛍光体として（Ｂａ，Ｓｒ）2ＳｉＯ4：Ｅｕを該シリコーン樹脂に混合し、攪拌することによって蛍光体混合樹脂を作製した。このとき、蛍光体混合樹脂における蛍光体／シリコーン樹脂の質量混合比は１／４とした。
【０１０８】
ここで、該シリコーン樹脂と蛍光体とを攪拌する際に、自転公転方式の撹拌機を用いた。本実施例においては、回転数２０００／分、回転時間３分間で該シリコーン樹脂と蛍光体とを攪拌した。
【０１０９】
その後、該蛍光体混合樹脂を１００℃で１時間保持して、予備的に硬化させ、次に１５０℃で５時間保持して硬化を行なった。
【０１１０】
そして、硬化した蛍光体混合樹脂をボールミル法によって、切削機を用いて粉末状に形成した。以上の工程によって、蛍光体含有粉末樹脂３を作製した。
【０１１１】
≪混練工程≫
蛍光体含有粉末樹脂３と、封止樹脂６としての流動性を有するシリコーン樹脂とを、攪拌機の容器の中に入れた。そして、該蛍光体含有粉末樹脂３と該獣脂樹脂６とを該撹拌機で均一に分散、混練させた。このとき、攪拌機は、回転数２０００（１／分）、回転時間２分で稼動させた。
【０１１２】
≪被覆工程≫
蛍光体含有粉末樹脂３と封止樹脂６とを含有するモールド部材１０をパッケージ内に注入し、該封止樹脂で発光素子２を被覆するように成形した。このとき、該発光素子２が発する光の波長は４６０ｎｍのものを用いた。
【０１１３】
そして、後述する成形工程に進む前に、本実施例においては、発光装置が発する光の色度を測定した。該色度特性評価は、ＪＩＳＺ８７２２の条件Ｃ，ＤＩＮ５０３３ｔｅｉｌ７，ＩＳＯｋ７７２４１１に準拠のｄ・８（拡散照明・８°受光方式）光学系を採用した測定装置を用いて測定した。
【０１１４】
まず、発光装置の色度が図６における（ａ）の範囲に入るように該モールド部材１０を注入した。そして、発光装置が目標とする色度である図６における（ｂ）の範囲からずれている色度だけ、蛍光体含有粉末樹脂３と封止樹脂６とを追加注入した。
【０１１５】
≪成形工程≫
上述のモールド部材１０を、１００℃で１時間保持することで予備的に硬化し、次に１５０℃で５時間保持することによって硬化を行なった。以上の工程によって発光装置を完成させた。
【０１１６】
≪性能検討≫
完成した発光装置が発する光の色度について、上述のＪＩＳＺ８７２２の測定方法を利用して再度測定した。すると、該発光装置が発する光の色度は、図６における（ｂ）の範囲内に入っていることが確認できた。
【０１１７】
ここで、「被覆工程」と「成形工程」とにおける、モールド部材１０の蛍光体含有粉末樹脂３の分布と大きく変化していないため、色度の変化は小さい。このため、被覆工程において、モールド部材１０を硬化する前に調整した色度について、該モールド部材１０を硬化した後も再現しやすいと考えられた。
【０１１８】
以上より、モールド部材１０に蛍光体含有粉末樹脂３が分散された結果、蛍光体がモールド部材１０に均一に分散した発光ムラ、色ムラが少ない擬似白色の発光装置が得られた。
【０１１９】
＜実施例２＞
図２に基づいて説明する。図２に記載の発光装置は、パッケージ１の中に発光素子２が搭載され、蛍光体含有粉末樹脂５と封止樹脂６とからなるモールド部材３０で発光素子２を被覆するように形成されている。蛍光体含有粉末樹脂５は１つの粉末の中に赤色の蛍光体および黄色の蛍光体を含む。
【０１２０】
≪蛍光体含有粉末樹脂を作製する工程≫
まず、蛍光体含有粉末樹脂５における樹脂の材料としてエポキシ樹脂を準備し、蛍光体に、黄色の蛍光体として（Ｂａ，Ｓｒ）2ＳｉＯ4：Ｅｕと、赤色の蛍光体としてＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕとを準備した。そして、蛍光体／エポキシ樹脂の質量混合比は、１／２．７８として、実施例１と同様の操作で蛍光体混合樹脂を作製した。なお、黄色の蛍光体／赤色の蛍光体の質量混合比は１０／１とした。また、その後も実施例１と同様の操作を行なうことによって、蛍光体含有粉末樹脂５を作製した。
【０１２１】
≪混練工程≫、≪被覆工程≫および≪成形工程≫
実施例１と同様の操作を行なった。このとき、発光素子が発する光の波長は４７０ｎｍのものを用いた。また、被覆工程においては、実施例１と同様にして、成形工程の前に色度の調整を行なった。
【０１２２】
≪性能検討≫
完成した発光装置が発する光の色度について、上述のＪＩＳＺ８７２２の測定方法を利用して再度測定した。すると、該発光装置が発する光の色度は、図６における（ｂ）の範囲内に入っていることが確認できた。
【０１２３】
ここで、「被覆工程」と「成形工程」とにおける、モールド部材３０の蛍光体含有粉末樹脂５の分布と大きく変化していないため、色度の変化は小さい。このため、被覆工程において、モールド部材３０を硬化する前に調整した色度について、該モールド部材３０を硬化した後も再現しやすいと考えられた。
【０１２４】
以上より、発光ムラ、色ムラが少ない電球色の発光装置が得られた。
＜実施例３＞
図３に基づいて説明する。図３に記載の発光装置は、パッケージ１の中に発光素子２が搭載され、蛍光体含有粉末樹脂３１および４１と封止樹脂６とからなるモールド部材５０で発光素子２を被覆するように形成されている。蛍光体含有粉末樹脂３１および４１の形状は、立方体とした。なお、本実施例においては、蛍光体含有粉末樹脂３１は、黄色の蛍光体を含むものであり、蛍光体含有粉末樹脂４１は、赤色の蛍光体を含むものとする。
【０１２５】
≪蛍光体含有粉末樹脂を作製する工程≫
まず、蛍光体含有粉末樹脂３１および４１における樹脂の材料としてシリコーン樹脂を準備し、蛍光体に、赤色の蛍光体としてＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕと、緑色の蛍光体としてＣａ3（Ｓｒ，Ｍｇ）2Ｓｉ3Ｏ12：Ｃｅを準備した。そして、蛍光体／シリコーン樹脂の質量混合比は、１／６．７８として、実施例１と同様の操作で蛍光体混合樹脂を作製した。なお、赤色の蛍光体／緑色の蛍光体の質量混合比は１／６とした。また、その後も実施例１と同様の操作を行なうことによって、蛍光体含有粉末樹脂３１および４１を作製した。
【０１２６】
≪混練工程≫、≪被覆工程≫および≪成形工程≫
実施例１と同様の操作を行なった。このとき、発光素子が発する光の波長は４６５ｎｍのものを用いた。また、被覆工程においては、実施例１と同様にして、成形工程の前に色度の調整を行なった。
【０１２７】
≪性能検討≫
完成した発光装置が発する光の色度について、上述のＪＩＳＺ８７２２の測定方法を利用して再度測定した。すると、該発光装置が発する光の色度は、図６における（ｂ）の範囲内、つまり、白色の光に入っていることが確認できた。
【０１２８】
ここで、「被覆工程」と「成形工程」とにおける、モールド部材５０の蛍光体含有粉末樹脂３の分布と大きく変化していないため、色度の変化は小さい。このため、被覆工程において、モールド部材５０を硬化する前に調整した色度について、該モールド部材５０を硬化した後も再現しやすいと考えられた。
【０１２９】
以上より、発光ムラ、色ムラが少ない高演色の発光装置が得られた。
＜実施例４＞
図４に基づいて説明する。図４に記載の発光装置は、パッケージ１の中に発光素子２が搭載され、蛍光体含有粉末樹脂３および４と封止樹脂６とからなるモールド部材２０で発光素子２を被覆するように形成されている。蛍光体含有粉末樹脂３および４の形状は、球体とした。なお、本実施例においては、蛍光体含有粉末樹脂３は、赤色の蛍光体を含むものであり、蛍光体含有粉末樹脂４は、緑色の蛍光体を含むものとする。
【０１３０】
≪蛍光体含有粉末樹脂を作製する工程≫
まず、蛍光体含有粉末樹脂３および４における樹脂の材料としてエポキシ樹脂を準備し、蛍光体に、赤色の蛍光体としてＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕと、緑色の蛍光体としてＣａ3（Ｓｒ，Ｍｇ）2Ｓｉ3Ｏ12：Ｃｅを準備した。そして、蛍光体／エポキシ樹脂の質量混合比は、１／６．７８として、実施例１と同様の操作で蛍光体混合樹脂を作製した。なお、赤色の蛍光体／緑色の蛍光体の質量混合比は１／６とした。また、その後も実施例１と同様の操作を行なうことによって、蛍光体含有粉末樹脂３および４を作製した。
【０１３１】
≪混練工程≫、≪被覆工程≫および≪成形工程≫
実施例１と同様の操作を行なった。このとき、発光素子が発する光の波長は４７０ｎｍのものを用いた。また、被覆工程においては、実施例１と同様にして、成形工程の前に色度の調整を行なった。
【０１３２】
≪性能検討≫
完成した発光装置が発する光の色度について、上述のＪＩＳＺ８７２２の測定方法を利用して再度測定した。すると、該発光装置が発する光の色度は、図６における（ｂ）の範囲内に入っていることが確認できた。
【０１３３】
ここで、「被覆工程」と「成形工程」とにおける、モールド部材２０の蛍光体含有粉末樹脂３の分布と大きく変化していないため、色度の変化は小さい。このため、被覆工程において、モールド部材２０を硬化する前に調整した色度について、該モールド部材２０を硬化した後も再現しやすいと考えられた。
【０１３４】
以上より、発光ムラ、色ムラが少ない高演色の発光装置が得られた。
＜実施例５＞
図５に基づいて説明する。図５に記載の発光装置は、パッケージ１の中に発光素子２が搭載され、蛍光体含有粉末樹脂３１と封止樹脂６とからなるモールド部材４０で発光素子２を被覆するように形成されている。
【０１３５】
モールド部材４０は、蛍光体含有粉末樹脂３１と封止樹脂６とを混合した混合層、および、封止樹脂からなる封止樹脂層６１が、厚み方向に２層の積層状に形成されてなる。
【０１３６】
≪蛍光体含有粉末樹脂を作製する工程≫
まず、蛍光体含有粉末樹脂５における樹脂の材料としてシリコーン樹脂を準備し、蛍光体に、黄色の蛍光体として（Ｂａ，Ｓｒ）2ＳｉＯ4：Ｅｕを準備した。そして、蛍光体／シリコーン樹脂の質量混合比は、１／４として、実施例１と同様の操作で蛍光体混合樹脂を作製した。なお、黄色の蛍光体／赤色の蛍光体の質量混合比は１０／１とした。また、その後も実施例１と同様の操作を行なうことによって、蛍光体含有粉末樹脂５を作製した。
【０１３７】
≪混練工程≫
蛍光体含有粉末樹脂３１と、封止樹脂６としての流動性を有するシリコーン樹脂とを、攪拌機の容器の中に入れた。そして、該蛍光体含有粉末樹脂３と該獣脂樹脂６とを該撹拌機で均一に分散、混練させた。このとき、攪拌機は、回転数１０００（１／分）、回転時間２分３０秒で稼動させた。
【０１３８】
≪被覆工程≫および≪成形工程≫
実施例１と同様の操作を行なった。このとき、発光素子が発する光の波長は４７０ｎｍのものを用いた。また、被覆工程においては、実施例１と同様にして、成形工程の前に色度の調整を行なった。
【０１３９】
≪第２の成形工程≫
本実施形態においては、パッケージ１の厚み方向に「封止樹脂層」を形成するための空間を設けていた。したがって、該空間に流動性を有する封止樹脂のみを注入して、上述の成形工程で硬化させた混合層を被覆した。
【０１４０】
流動性を有する封止樹脂を混合層の上から被覆したのちに、さらに封止樹脂を硬化させた。これにより、本実施形態におけるモールド部材４０が完成した。
【０１４１】
≪性能検討≫
完成した発光装置が発する光の色度について、上述のＪＩＳＺ８７２２の測定方法を利用して再度測定した。すると、該発光装置が発する光の色度は、図６における（ｂ）の範囲内に入っていることが確認できた。
【０１４２】
ここで、「被覆工程」と「成形工程」とにおける、モールド部材４０の蛍光体含有粉末樹脂５の分布と大きく変化していないため、色度の変化は小さい。このため、被覆工程において、モールド部材４０を硬化する前に調整した色度について、該モールド部材４０を硬化した後も再現しやすいと考えられた。
【０１４３】
以上より、発光ムラ、色ムラが少ない電球色の発光装置が得られた。
【図面の簡単な説明】
【０１４４】
【図１】本発明の発光装置の模式的な一形態の断面図である。
【図２】本発明の発光装置の別の模式的な一形態の断面図である。
【図３】本発明の発光装置の別の模式的な一形態の断面図である。
【図４】本発明の発光装置の別の模式的な一形態の断面図である。
【図５】本発明の発光装置の別の模式的な一形態の断面図である。
【図６】ＣＩＥの色度座標を示すグラフである。
【図７】従来の発光装置の形成方法によって形成された発光装置の構造を示した模式的な断面図である。
【図８】従来の発光装置の別の形成方法によって形成された発光装置の構造を示した模式的な断面図である。
【符号の説明】
【０１４５】
１  パッケージ、２，２００  発光素子、３，４，３１，４１  蛍光体含有粉末樹脂、５  配線パターン、６  封止樹脂、１０，２０，３０，４０，５０，５００  モールド部材、６１  封止樹脂層、１００  リードフレーム、３００  ボンディングワイヤ、４００  蛍光体、６００  透光性樹脂。
【図１】
2009054694.tif 000003
【図２】
2009054694.tif 000004
【図３】
2009054694.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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