(57)【要約】【課題】量産性に優れたキャップ部材及びセンサ装置を提供すること。【解決手段】筒部と筒部よりも厚さの薄い底部を有する底部を有する有底筒状の樹脂成形品であり、内部にセンサチップが収容された状態で、筒部の開口端が閉塞部材によって塞がれるキャップ部材であって、筒部の外周面に、筒部及び底部の内周面を形作る内型の型開き時における型開き方向への移動を抑制する凸部が形成されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒部と前記筒部よりも厚さの薄い底部を有する有底筒状の樹脂成形品であり、内部にセンサチップが収容された状態で、前記筒部の開口端が閉塞部材によって塞がれるキャップ部材であって、
前記筒部の外周面に、前記筒部及び前記底部の内周面を形作る内型の型開き時における型開き方向への移動を抑制する凸部及び凹部の少なくとも一方が形成されていることを特徴とするキャップ部材。
【請求項２】
前記センサチップとして、ベアチップ状態のセンサチップが収容され、
前記筒部の開口端の内周面が前記閉塞部材とレーザ溶着されることを特徴とする請求項１に記載のキャップ部材。
【請求項３】
前記筒部における前記閉塞部材との固定領域は、前記開口端側ほど開口面積が広くなっていることを特徴とする請求項２に記載のキャップ部材。
【請求項４】
前記筒部の外周面における前記閉塞部材との固定領域を除く領域に、前記凸部及び前記凹部の少なくとも一方が形成されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のキャップ部材。
【請求項５】
前記筒部の外周面には、前記凸部及び前記凹部の少なくとも一方が、前記内部を取り囲むように帯状に形成されてなる帯状部が形成されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載のキャップ部材。
【請求項６】
複数の前記帯状部が、互いに離間して形成されていることを特徴とする請求項５に記載のキャップ部材。
【請求項７】
前記帯状部は、前記凸部又は前記凹部が、前記内部を取り囲むように環状に形成されてなることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のキャップ部材。
【請求項８】
前記帯状部は、前記凸部及び前記凹部の少なくとも一方が、前記内部を取り囲むように互いに離間して複数形成されてなることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のキャップ部材。
【請求項９】
前記筒部の外周面の一部に、平坦部が形成されていることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載のキャップ部材。
【請求項１０】
前記センサチップは、磁気抵抗素子を有するセンサチップであり、
前記キャップ部材の内部には、前記センサチップとともに、前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を付与する磁界生成部材が収容されることを特徴とする請求項１〜９いずれか１項に記載のキャップ部材。
【請求項１１】
請求項１〜１０いずれかに記載の有底筒状のキャップ部材と、
前記キャップ部材の開口端に固定されて前記キャップ部材の内部を塞いだ状態で、前記キャップ部材の内部にする突出部を有する閉塞部材と
前記閉塞部材の突出部に固定された状態で、前記キャップ部材の内部に収容されるセンサチップと、を備えることを特徴とするセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部にセンサチップが収容される有底筒状のキャップ部材と、該キャップ部材を備えたセンサ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１，２に示されるように、樹脂成形品である有底筒状のキャップ部材の内部にセンサチップが収容された状態で、キャップ部材の開口端が閉塞部材によって塞がれた構造のセンサ装置が知られている。
【０００３】
特許文献１，２に示されるセンサ装置では、キャップ部材（ハウジング）の内部に、磁気抵抗素子を有するセンサチップとともに、磁気抵抗素子にバイアス磁界を付与する磁石が収容され、バイアス磁界（磁気ベクトル）の変化を磁気抵抗素子の抵抗値の変化として感知して、回転体の回転状態を検出するようになっている。また、ベアチップ状態のセンサチップがキャップ部材の内部に収容され、レーザ溶着によってキャップ部材と接合された閉塞部材（キャップ部，ケース本体）によって、キャップ部材の開口端が塞がれている。
【特許文献１】特開２００６−１１２８０１号公報
【特許文献２】特開２００７−１４７４６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、樹脂成形品である有底筒状のキャップ部材の形成において、キャップ部材の内周面を形作る内型の開閉方向は、キャップ部材の深さ方向のみに制限される。また、センサ装置の配置スペース、磁石の外形形状などの制約から、内型に、キャップ部材との離型を考慮した十分な抜き勾配（テーパ）を設けることが困難となってきている。その結果、内型の型開き時に、キャップ部材が内型から離型せず、内型にくっついた状態で引き出されることとなる。
【０００５】
このような離型性の問題に対し、キャップ部材の底部をエジェクタピンで押すことで、内型からキャップ部材を強制的に引き剥がすことも考えられる。しかしながら、回転検出装置のように、底部の厚さがセンサ感度に影響を及ぼす構成においては、底部の厚さを薄肉としているため、射出成形のサイクルタイムをあげるほどキャップ部材に変形などが生じ易い。
【０００６】
特に、開口端の内周面が閉塞部材とレーザ溶着されるキャップ部材においては、レーザ光の透過率を上げるために、例えばキャップ部材を構成する樹脂材料の高分子化、ガラス添加量の低減、離型成分の低減などを図ることが考えられる。この場合、離型成分の低減によって離型性が低下し、樹脂材料の高分子化及びガラス添加量の低減によって冷却時に固化しにくくなる。すなわち、射出成形のサイクルタイムがさらに長くなる。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み、量産性に優れたキャップ部材及びセンサ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成する為に請求項１にキャップ部材は、筒部と筒部よりも厚さの薄い底部を有する底部を有する有底筒状の樹脂成形品であり、内部にセンサチップが収容された状態で、筒部の開口端が閉塞部材によって塞がれるキャップ部材であって、筒部の外周面に、筒部及び底部の内周面を形作る内型の型開き時における型開き方向への移動を抑制する凸部及び凹部の少なくとも一方が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
このように本発明によれば、樹脂材料の射出成形によるキャップ部材の形成時において、筒部の外周面に形成された凸部、及び、キャップ部材の外周面を形作る外型の一部であって筒部の外周面に形成された凹部に対応する凸部の少なくとも一方が、キャップ部材の内周面を形作る内型の型開き時にアンカー効果を発揮する。これにより、内型の型開き時において、内型にくっついた状態でキャップ部材が引き出される（キャップ部材が内型の型開き方向へ移動される）のが抑制され、キャップ部材が内型から離型される。したがって、筒部よりも厚さの薄い底部をエジェクタピンで押して離型させなくとも良い。そして、外型を構成する複数の型を内型の型開き方向と直交する方向に型開きした状態で、同じサイクルタイムであれば底部よりも変形しにくい筒部をエジェクタピンで押すことで、キャップ部材を型から取り出すことができる。すなわち、量産性に優れている。
【００１０】
請求項１に記載の発明は、特に請求項２に記載のように、センサチップとして、ベアチップ状態のセンサチップが収容され、筒部の開口端の内周面が閉塞部材とレーザ溶着される構成に好適である。
【００１１】
上述したように、レーザ溶着されるキャップ部材においては、レーザ光の透過率を上げるために、キャップ部材を構成する樹脂材料の高分子化、ガラス添加量の低減、離型成分の低減などを図っている。したがって、離型成分の低減によって離型性が低下しており、樹脂材料の高分子化及びガラス添加量の低減によって冷却時に固化しにくくなっている。このような構成においても、内型の型開き時において、内型にくっついた状態でキャップ部材が引き出される（キャップ部材が内型の型開き方向へ移動される）のが抑制され、キャップ部材が内型から離型されるため、筒部よりも厚さの薄い底部をエジェクタピンで押して離型させなくとも良い。したがって、量産性に優れている。
【００１２】
請求項２に記載の発明においては、請求項３に記載のように、筒部における閉塞部材との固定領域が、開口端側ほど開口面積が広くされた構成としても良い。これによれば、レーザ溶着の面積を確保しつつ、内型の型開き方向において、キャップ部材の長さを短くすることができる。また、キャップ部材の筒部の内周面における固定領域と閉塞部材とをより密接させた状態でレーザ溶着を行うことができる。
【００１３】
なお、筒部の外周面における閉塞部材との固定領域にアンカー効果を発揮するだけの凸部が形成された構成とすると、凸部の分、レーザ溶着時のサイクルタイムが長くなり、量産性が低下する。また、筒部の外周面における閉塞部材との固定領域にアンカー効果を発揮するだけの凹部が形成された構成とすると、レーザ溶着に際して、閉塞部材とキャップ部材を密接させる際の応力でキャップ部材の固定領域が破損する恐れがある。したがって、請求項２又は請求項３に記載の発明においては、請求項４に記載のように、筒部の外周面における閉塞部材との固定領域を除く領域に、凸部及び凹部の少なくとも一方が形成された構成とすることが好ましい。
【００１４】
請求項１〜４いずれかに記載の発明においては、請求項５に記載のように、筒部の外周面に、凸部及び凹部の少なくとも一方が内部を取り囲むように帯状に形成されてなる帯状部が形成された構成としても良い。これによれば、内型を型開きする際の応力の偏りが小さいので、キャップ部材を内型から効率よく離型させることができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明においては、請求項６に記載のように、複数の帯状部が、互いに離間して形成された構成としても良い。これによれば、アンカー効果を向上し、ひいては内型に対するキャップ部材の離型性を向上することができる。
【００１６】
請求項５又は請求項６に記載の発明においては、請求項７に記載のように、凸部又は凹部が、内部を取り囲むように環状に形成されて帯状部とされた構成としても良いし、請求項８に記載のように、凸部及び凹部の少なくとも一方が、内部を取り囲むように互いに離間して複数形成されて帯状部とされた構成としても良い。請求項７に記載の構成のほうが、アンカー効果を向上することができる。
【００１７】
請求項１〜８いずれかに記載の発明においては、請求項９に記載のように、筒部の外周面の一部に平坦部が形成された構成としても良い。平坦部をエジェクタピンの突き上げ部とすることで、キャップ部材を安定して型から取り出すことができる。また、平坦部をゲート位置とすると、ゲート残り（ゲート位置のバリ）を除去し易い。
【００１８】
磁気抵抗素子を有するセンサチップのように、底部の厚さがセンサ感度に影響を及ぼす構成においては、底部の厚さを薄肉としており、底部をエジェクタピンで押すのは好ましくない。したがって、請求項１〜９いずれかに記載の発明は、請求項１０に記載のように、センサチップとして磁気抵抗素子を有するセンサチップを採用し、キャップ部材の内部に、磁気抵抗素子にバイアス磁界を付与する磁界生成部材がセンサチップとともに収容されるキャップ部材に好適である。
【００１９】
なお、請求項１〜１０いずれかに記載のキャップ部材は、請求項１１に記載のように、キャップ部材とともに、キャップ部材の開口端に固定されてキャップ部材の内部を塞いだ状態で、キャップ部材の内部にする突出部を有する閉塞部材と、閉塞部材の突出部に固定された状態で、キャップ部材の内部に収容されるセンサチップと、を備えるセンサ装置のキャップ部材として好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。なお、以下の実施形態においては、キャップ部材を備えるセンサ装置として、回転検出装置の例を示すものとする。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る回転検出装置の概略構成を示す断面図である。図２は、キャップ部材の概略構成を示す側面視平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【００２１】
本実施形態に係る回転検出装置は、たとえば車両の変速機（トランスミッション）を構成するシャフトに噛み合わされたギアといった回転体の、回転数（回転状態）を検出する回転検出装置として好適である。なお、回転検出装置の基本構成や動作は、従来の回転検出装置と同様であり、例えば本出願人による特開２００７−１４７４６１号公報などに示されている。したがって、以下においては、同じ部分についての詳細な説明は割愛し、本実施形態に係る特徴部分であるキャップ部材を中心に説明する。
【００２２】
図１に示すように、本実施形態に係る回転検出装置１００は、要部として、検出部を有するセンサチップ１０と、検出部からの信号を処理する回路チップ２０と、検出部に対してバイアス磁界を付与する磁石３０と、センサチップ１０及び回路チップ２０をベアチップの状態で内部空間に収容する有底筒状のキャップ部材４０と、キャップ部材４０の開口端を蓋する閉塞部材５０を有している。
【００２３】
センサチップ１０は、たとえばＮｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｆｅ等の材料からなり、バイアス磁界の変化（磁気ベクトルの変化）に応じて抵抗値が変化する磁気抵抗素子（以下、ＭＲＥと示す）からなる検出部を有するものである。本実施形態において、ＭＲＥは、パターニングによってハの字状に形成されており、４つのＭＲＥにより、バイアス磁界の変化に応じて出力が変化するハーフブリッジ構成の２つのＭＲＥブリッジが形成されている。このようなセンサチップ１０の構成については、本出願人による特開平１１−２３７２５６号公報などに開示されているので、詳細な説明は割愛する。
【００２４】
回路チップ２０は、センサチップ１０と電気的に接続され、少なくとも検出部（ＭＲＥブリッジ）から出力される信号を処理する回路部を有するものである。本実施形態において、回路部は、ＭＲＥブリッジに対しての供給電圧を調整するとともに、ＭＲＥブリッジにより検出される信号の差動増幅や２値化などの各種処理を行うように構成されている。
【００２５】
磁石３０は、特許請求の範囲に記載のバイアス磁界生成部材に相当するものであり、センサチップ１０の近傍に配置され、センサチップ１０に形成された検出部に対して、バイアス磁界を付与する。磁石３０の形状や構成材料は特に限定されるものではなく、その配置もセンサチップ１０（ＭＲＥ）の近傍であれば良い。本実施形態において、磁石３０は断面円形状の中空部を有する円筒状に形成され、キャップ部材４０の内周面（後述する筒部４１の内周面及び底部４２の内周面）及び閉塞部材５０に接して固定された状態で、磁石３０の筒内にセンサチップ１０（及び回路チップ２０）が配置されている。
【００２６】
キャップ部材４０は、非磁性の樹脂材料を用いて、有底筒状に形成された樹脂成形品であり、内部空間にベアチップのセンサチップ１０及び回路チップ２０が収容された状態で、筒部４１の開口端が閉塞部材５０によって塞がれるように構成されている。キャップ部材４０は、略円筒状の筒部４１と筒部４１の一方の端部を閉塞する底部４２とを有しており、底部４２の厚さｔ２は筒部４１（後述する帯状部４５を除く）の厚さｔ１よりも薄くなっている。また、センサチップ１０は回路チップ２０よりも底部４２側（底部４２の近傍）に配置されている。これにより、センサチップ１０（ＭＲＥ）の感度を高めるようになっている。
【００２７】
筒部４１のうち、開口端から所定の範囲は、閉塞部材５０との固定領域であるレーザ溶着部４３となっている。本実施形態においては、図１及び図２に示すように、レーザ溶着部４３である筒部４１の開口端から所定の範囲が、開口端側ほど開口面積が広いテーパ状となっている。また、キャップ部材４０の構成材料として、閉塞部材５０よりもレーザ透過率の高い材料が採用され、筒部４１の内周面におけるレーザ溶着部４３の部位に閉塞部材５０が接した状態で、レーザ溶着部４３を通してレーザ光が照射され、レーザ溶着部４３にてキャップ部材４０が閉塞部材５０と接合されている。なお、レーザ光の透過率を上げるために、キャップ部材４０を構成する樹脂材料の高分子化、ガラス添加量の低減、離型成分の低減などを図っている。
【００２８】
また、図２及び図３に示すように、筒部４１の外周面に、キャップ部材４０の内周面（筒部４１及び底部４２の内周面）を形作る内型の型開き（成形後の離型）時において、内型にくっついたまま内型の型開き方向（筒部４１の延伸方向）へキャップ部材４０が移動するのを抑制するアンカーとしての凸部４４が形成されている。凸部４４の形状、形成位置、個数、突起高さなどは、キャップ部材４０の移動を抑制できる形態であれば採用することができる。本実施形態においては、筒部４１の外周面のうち、閉塞部材５０との固定領域であるレーザ溶着部４３を除く領域において、内部空間を取り囲むように凸部４４が帯状に形成されている。また、帯状に凸部４４が形成されてなる２つの帯状部４５が、筒部４１の延伸方向において互いに離間して形成されている。
【００２９】
また、図２及び図３に示すように、筒部４１の外周面の一部に、平坦部４６が形成されている。本実施形態においては、筒部４１の外周面における帯状部４５の周辺領域４７（帯状部４５及びレーザ溶着部４３を除く筒部４１の外周面のうち、帯状部４５の周辺領域）からの凸部４４の突出高さが、帯状部４５全体で均一ではなく、図２及び図３に示すように、凸部４４の一部が平坦とされて平坦部４６となっている。そして、１つの帯状部４５に対し、４つの平坦部４６がほぼ等間隔で形成されている。すなわち、平坦部４６が、帯状部４５（凸部４４）の一部として形成されている。平坦部４６は、成形後の型開き時において、エジェクタピンによってキャップ部材４０を安定して持ち上げるために形成されている。また、ゲート残り（ゲート位置のバリ）を容易に除去するために形成されている。
【００３０】
閉塞部材５０は、センサチップ１０、回路チップ２０、及び磁石３０が、有底筒状のキャップ部材４０の内部に収容された状態で、キャップ部材４０の開口端を蓋するものである。すなわち、センサチップ１０、回路チップ２０、及び磁石３０は、キャップ部材４０及び閉塞部材５０により構成される内部空間に密閉されて外部雰囲気から保護される。閉塞部材５０は、キャップ部材４０とレーザ溶着が可能な非磁性材料（たとえば樹脂材料）からなり、その側壁に例えば図示しないエンジンに回転検出装置１００を装着するためのフランジ部５１が形成されるとともに、フランジ部５１から延設される部分に、外部の電子制御装置などと接続されるコネクタ部５２が形成されている。
【００３１】
また、閉塞部材５０は、キャップ部材４０の内方に突出する態様で延設される板状の突出部５３を有している。この突出部５３には、リードフレーム６０などが一体に鋳込まれ（インサートされ）ている。そしてこの突出部５３に、センサチップ１０や回路チップ２０がリードフレーム６０と電気的に接続されるかたちでそれぞれ実装（搭載）されている。詳しくは、センサチップ１０と回路チップ２０とはボンディングワイヤ６１によって電気的に接続され、回路チップ２０とリードフレーム６０の一端とはボンディングワイヤ６２によって電気的に接続されている。
【００３２】
なお、本実施形態において、リードフレーム６０は、コネクタ部５２の端子をも兼ねる金属ターミナルの一部として形成されており、これら金属ターミナルがそれぞれ、給電端子６３、出力端子６４、ＧＮＤ（接地）端子６５、及び特性調整用トリム端子６６となっている。
【００３３】
このように構成される回転検出装置１００は、例えば以下に示す製造方法によって形成することができる。まず、キャップ部材４０と閉塞部材５０をそれぞれ樹脂成形する。閉塞部材５０の形成にあたっては、リードフレーム６０などをインサート部品として、閉塞部材５０を樹脂成形する。これにより、リードフレーム６０の一部が一体に鋳込まれた突出部５３を有する閉塞部材５０が形成される。
【００３４】
次に、形成された閉塞部材５０の突出部５３に対し、センサチップ１０と回路チップ２０をマウントし、センサチップ１０と回路チップ２０、及び、回路チップ２０とリードフレーム６０を、それぞれボンディングワイヤ６１，６２によって接続する。なお、本実施形態においては、先に回路チップ２０とリードフレーム６０をボンディングワイヤ６２によって接続し、その後、センサチップ１０と回路チップ２０をボンディングワイヤ６１によって接続する。
【００３５】
次に、センサチップ１０及び回路チップ２０が固定された突出部５３を磁石３０の筒内に収容するとともに、磁石３０の一端を閉塞部材５０に接着固定する。そして、接着固定後、キャップ部材４０の底部４２の内底面と磁石３０の端面との間に隙間が存在する（互いに接触しない）ように、センサチップ１０、回路チップ２０、磁石３０、及び突出部５３をキャップ部材４０に挿入し、閉塞部材５０をキャップ部材４０に組み付ける。具体的には、上記挿入によって、閉塞部材５０をレーザ溶着部４３の内周面に押し当て、レーザ溶着部４３の内周面と閉塞部材５０とが密接した状態で、レーザ溶着部４３にレーザ光を照射する。レーザ光はレーザ透過率の高いキャップ部材４０のレーザ溶着部４３を透過し、閉塞部材５０におけるレーザ溶着部４３に接する部位にて吸収される。そして、キャップ部材４０及び閉塞部材５０の少なくとも一方が溶融し、レーザ溶着部４３にて、キャップ部材４０と閉塞部材５０が接合される。本実施形態においては、キャップ部材４０と閉塞部材５０を構成する樹脂材料が同じであり、レーザ光を吸収した閉塞部材５０が発熱して溶融し、この熱によってキャップ部材４０が相溶して、レーザ溶着部４３にて、キャップ部材４０と閉塞部材５０が接合される。以上により、図１に示す回転検出装置１００が形成される。
【００３６】
次に、本実施形態の特徴部分であるキャップ部材４０の効果について、図４（ａ），（ｂ）を用いて説明する。図４は、キャップ部材４０の製造工程を示す平面図であり、（ａ）は成形後における内型の型開き時、（ｂ）は外型の型開き時を示している。なお、図４（ａ），（ｂ）においては、便宜上、外型を断面図としている。
【００３７】
上述したキャップ部材４０は、キャップ部材４０の内周面を形作る内型８０と、キャップ部材４０の外周面を形作る外型８１とを型締めした状態で構成される空間（キャビティ）に、溶融された樹脂材料を射出することで形成することができる。本実施形態においては、図４（ａ）に示すように、１つの内型８０と、上型８２及び下型８３からなる外型８１を用いて、キャップ部材４０が形成される。そして、内型８０の型開閉方向に対して、外型８１の型開閉方向が直交する方向となっている。
【００３８】
ここで、キャップ部材４０の筒部４１における外周面には、凸部４４が形成される。したがって、樹脂材料の射出後において、図４（ａ）に白抜き矢印で示す方向（横方向）に内型８０を型開き（型抜き）する際に、内型８０との離型性が悪く、キャップ部材４０が内型８０にくっついて白抜き矢印方向に移動しようとしても、破線で囲まれた領域に示すように、キャップ部材４０の凸部４４が外型８１（上型８２及び下型８３）における凸部４４に対応する凹部８２ａ，８３ａに引っかかる。すなわち、凸部４４がアンカーとしての役割を果たし、内型８０の型開き時における型開き方向へのキャップ部材４０の移動を抑制するので、キャップ部材４０を内型８０から離型させることができる。
【００３９】
また、内型８０の型開き後、図４（ｂ）に示すように、外型８１を型開きしてキャップ部材４０を型外へ取り出す。詳しくは、外型８１のうち、上型８２を白抜き矢印方向（上方）へ型開きして、キャップ部材４０を上型８２から離型させた後、エジェクタピン８４をキャップ部材４０の筒部４１に接触させて持ち上げ、キャップ部材４０を下型８３から離型させる。したがって、キャップ部材４０のうち、底部４２よりも肉厚の厚い筒部４１にエジェクタピン８４を接触させるので、同じサイクルタイムであっても、キャップ部材４０の底部４２をエジェクタピン８４で突き上げる場合に比べて、エジェクタピン８４の突き上げによるキャップ部材４０の変形を低減することができる。すなわち、射出形成のサイクルタイムを短縮し、量産性を向上することができる。
【００４０】
なお、本実施形態のように、レーザ光の透過率向上を目的として、キャップ部材４０を構成する樹脂材料の高分子化、ガラス添加量の低減、離型成分の低減などを図っている場合には、離型成分の低減によって離型性が低下しており、樹脂材料の高分子化及びガラス添加量の低減によって冷却時に固化しにくくなっている。しかしながら、凸部４４によるアンカー効果によって、キャップ部材４０を内型８０から離型させることができる。また、キャップ部材４０の筒部４１をエジェクタピン８４で突き上げることができる。したがって、サイクルタイムを短縮し、量産性を向上することができる。このように本実施形態に示す構成は、内型８０との離型性が悪いキャップ部材４０において、より効果的である。
【００４１】
また、本実施形態においては、キャップ部材４０の筒部４１の外周面の一部（帯状部４５の一部）に、平坦部４６が形成される。そして、図４（ｂ）に示すように、平坦部４６をエジェクタピン８４で突き上げるようにしている。したがって、キャップ部材４０を、安定して型から取り出すことができる。また、図示しないが、エジェクタピン８４で突き上げられる平坦部４６とは異なる平坦部４６の少なくとも１つ（本実施形態においては、エジェクタピン８４で突き上げられる平坦部４６の対向位置の平坦部４６）を、ゲート位置としている。したがって、ゲート残り（ゲート位置のバリ）を容易に除去することができる。なお、エジェクタピン８４で突き上げられる平坦部４６及びゲート位置の平坦部４６を除く平坦部４６は、外型８１の抜き（アンダーカット）を考慮して平坦となっている。
【００４２】
なお、本実施形態においては、上述した効果以外にも、下記の効果を期待することができる。例えばキャップ部材４０の筒部４１におけるレーザ溶着部４３が、開口端側ほど開口面積が広いテーパ状となっている。したがって、閉塞部材５０とのレーザ溶着の面積（接合面積）を確保しつつ、内型８０の型開き方向において、キャップ部材４０の長さを短くすることができる。また、この構成では、例えばキャップ部材４０の底部４２側から閉塞部材５０側に荷重を印加することができるので、レーザ溶着部４３の内周面に閉塞部材５０を押し付けた状態（密接させた状態）でレーザ溶着を行うことができる。したがって、キャップ部材４０と閉塞部材５０との接続信頼性を向上することができる。
【００４３】
また、本実施形態においては、キャップ部材４０の筒部４１の外周面のうち、レーザ溶着部４３の外周面（閉塞部材５０との固定領域）を除く領域に、凸部４４が形成されている。したがって、凸部４４がレーザ溶着部４３の外周面に形成された構成に比べて、凸部４４の厚みがない分、レーザ溶着の効率が向上し、レーザ溶着のサイクルタイムを短縮することができる。すなわち、量産性を向上することができる。
【００４４】
また、本実施形態においては、凸部４４が、キャップ部材４０の内部空間を取り囲むように帯状に形成されて、帯状部４５となっている。したがって、内型８０を型開きする際に凸部４４に作用する応力が内部空間を取り囲む凸部４４の各所で分散され、応力の偏りが小さいので、内部空間を取り囲まずに一部のみに凸部４４が形成された構成に比べて、キャップ部材４０を内型８０から効率よく離型させることができる。
【００４５】
なお、本実施形態においては、内型８０の型開き方向における凸部４４の外面が略矩形である例を示した。しかしながら、凸部４４の形状は上記例に限定されるものではない。例えば図５に示すように、凸部４４の外面を円弧状としても良い。また、図示しないが、多角形状としても良い。図５は、キャップ部材４０の変形例を示す側面視平面図である。
【００４６】
また、本実施形態においては、凸部の一部が平坦部４６とされ、凸部４４と平坦部４６が交互に連結されて帯状部４５となっている例を示した。しかしながら、例えば図６に示すように、キャップ部材４０の内部を取り囲むように、凸部４４が互いに離間して複数形成され、帯状部４５が構成されても良い。また、平坦部４６のない構成としても良い。また、図７に示すように、平坦部４６が、筒部４１の外周面における帯状部４５（凸部４４）とは異なる領域（図７においては帯状部４５の周辺領域４７）に形成された構成としても良い。図６，７は、キャップ部材４０の変形例を示す側面視平面図である。
【００４７】
また、本実施形態においては、筒部４１の外周面に凸部４４による帯状部４５が２つ形成される例を示した。しかしながら、帯状部４５の個数が限定されるものではない。また、帯状部４５が形成されない構成としても良い。
【００４８】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図８及び図９に基づいて説明する。図８は、第２実施形態に係る回転検出装置のうち、キャップ部材の概略構成を示す側面視平面図である。図９は、キャップ部材の製造工程において、内型の型開き時を示す平面図である。なお、図９は、第１実施形態に示した図４（ａ）に対応しており、便宜上、外型８１を断面図としている。
【００４９】
第２実施形態に係るキャップ部材及び該キャップ部材を備えた回転検出装置は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、第１実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。
【００５０】
第１実施形態においては、キャップ部材４０の筒部４１の外周面に、内型８０の型開き時において、型開き方向へのキャップ部材４０の移動を抑制する凸部４４が形成される例を示した。これに対し、本実施形態においては、例えば図８に示すように、キャップ部材４０の筒部４１の外周面に、内型８０の型開き時において、型開き方向へのキャップ部材４０の移動を抑制する凹部４８が形成される点を特徴とする。なお、図８では、キャップ部材４０の内部空間を取り囲むように凹部４８が環状に形成され、この凹部４８によって、筒部４１の外周面に１つの帯状部４５が構成されている。
【００５１】
樹脂材料の射出後において、図９に白抜き矢印で示す方向（横方向）に内型８０を型開き（型抜き）する際に、内型８０との離型性が悪く、キャップ部材４０が内型８０にくっついて白抜き矢印方向に移動しようとしても、破線で囲まれた領域に示すように、キャップ部材４０の凹部４８に対応する外型８１（上型８２及び下型８３）の凸部８２ｂ，８３ｂが、対応するキャップ部材４０の凹部４８に引っかかる。すなわち、凹部４８の側壁がキャップ部材４０の移動を抑制する壁となり、内型８０の型開き時における型開き方向（筒部４１の延伸方向）へのキャップ部材４０の移動を抑制し、キャップ部材４０を内型８０から離型させることができる。この結果、第１実施形態に示したように、内型８０の型開き後、外型８１のうち、上型８２を白抜き矢印方向（上方）へ型開きして、キャップ部材４０を上型８２から離型させた後、エジェクタピン８４をキャップ部材４０の筒部４１に接触させて持ち上げ、キャップ部材４０を下型８３から離型させることができる。したがって、第１実施形態に示した構成と同様の効果を期待することができる。
【００５２】
また、本実施形態においても、第１実施形態に示した凸部４４同様、凹部４８が、キャップ部材４０の筒部４１の外周面のうち、レーザ溶着部４３の外周面（閉塞部材５０との固定領域）を除く領域に形成されている。したがって、凹部４８がレーザ溶着部４３の外周面に形成された構成よりもレーザ溶着部４３の剛性が高く、レーザ溶着部４３が破損しない範囲でより高い圧力でレーザ溶着部４３の内周面に閉塞部材５０を押し付けることができる。すなわち、キャップ部材４０と閉塞部材５０との接続信頼性をより向上することができる。
【００５３】
また、本実施形態においても、第１実施形態に示した凸部４４同様、凹部４８が、キャップ部材４０の内部空間を取り囲むように帯状に形成されて、帯状部４５となっている。したがって、内型８０を型開きする際に凹部４８に作用する応力が内部空間を取り囲む凸部４８の各所で分散され、応力の偏りが小さいので、内部空間を取り囲まずに一部のみに凹部４８が形成された構成に比べて、キャップ部材４０を内型８０から効率よく離型させることができる。
【００５４】
なお、凹部４８の形態は上記例に限定されるものではない。第１実施形態に示したように、凹部４８の一部を平坦部４６としても良いし、複数の凹部４８が互いに離間して形成されて帯状部４５が構成されても良い。また、帯状部４５の個数が限定されるものではない。帯状部４５を複数としても良いし、帯状部４５が形成されない構成としても良い。
【００５５】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００５６】
本実施形態においては、キャップ部材４０の筒部４１における外周面に、凸部４４又は凹部４８が形成される例を示した。しかしながら、凸部４４及び凹部４８が形成された構成としても良い。
【００５７】
本実施形態においては、キャップ部材４０のレーザ溶着部４３が、開口端側ほど開口面積の大きいテーパ状とされる例を示した。しかしながら、開口面積がほぼ一定のレーザ溶着部４３としても良い。この場合、テーパ状と比べて、閉塞部材５０との接合面積を確保するために、内型８０の型開き方向（筒部４１の孔方向）の長さが長くなる。また、閉塞部材５０とレーザ溶着部４３の内周面との密接度が低下する。
【００５８】
本実施形態においては、キャップ部材４０と閉塞部材５０とが、レーザ溶着によって互いに接合される例を示した。しかしながら、キャップ部材４０と閉塞部材５０との固定態様は、上記例に限定されるものではない。例えば、嵌合によって、キャップ部材４０と閉塞部材５０が固定されても良いし、接着固定されても良い。
【００５９】
本実施形態においては、キャップ部材４０を備えるセンサ装置の例として、回転検出装置１００の例を示した。しかしながら、筒部４１と筒部４１よりも厚さの薄い底部４２を有する有底筒状の樹脂成形品であるキャップ部材４０の内部にセンサチップ１０が収容され、この収容状態で筒部４１の開口端が閉塞部材５０によって塞がれる構成のセンサ装置であれば適用することができる。
【００６０】
本実施形態においては、筒部４１が略円筒状である例を示した。しかしながら、筒部４１の形状は上記例に限定されるものではない。例えば角筒状としても良い。この場合、平坦部４６を設けなくとも、キャップ部材４０を、安定して型から取り出すことができる。また、ゲート残り（ゲート位置のバリ）を容易に取り除くことができる。
【００６１】
本実施形態においては、バイアス磁界生成部材として、中空部を有する円筒状の磁石３０を用いる例を示した。しかしながら、ＭＲＥに対してバイアス磁界を付与するものとしては磁石３０に限定されるものではない。それ以外にもコイルでも良いし、コイルと磁石３０をともに含む構成としても良い。
【００６２】
また、磁石として中空部を有する円筒状の磁石３０を採用し、磁石３０の筒内にセンサチップ１０が配置される例を示した。しかしながら、磁石３０の形状は上記例に限定されるものではない。中空部を有する四角柱形状などの他の形状からなる磁石３０を採用してもよい。また、磁石３０に形成される中空部の形状も、断面円形状に限らず、他の形状のものを採用することができる。また、中空部のない磁石３０を採用することもできる。
【００６３】
本実施形態においては、外型８１が上型８２と下型８３の２つの型から構成される例を示した。しかしながら、３つ以上の型によって構成されても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】第１実施形態に係る回転検出装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】キャップ部材の概略構成を示す側面視平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】キャップ部材の製造工程を示す平面図であり、（ａ）は成形後における内型の型開き時、（ｂ）は外型の型開き時を示している。
【図５】キャップ部材の変形例を示す側面視平面図である。
【図６】キャップ部材の変形例を示す側面視平面図である。
【図７】キャップ部材の変形例を示す側面視平面図である。
【図８】第２実施形態に係る回転検出装置のうち、キャップ部材の概略構成を示す側面視平面図である。
【図９】キャップ部材の製造工程において、内型の型開き時を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１０・・・センサチップ
４０・・・キャップ部材
４１・・・筒部
４２・・・底部
４３・・・レーザ溶着部
４４・・・凸部
４５・・・帯状部
４６・・・平坦部
５０・・・閉塞部材
５３・・・突出部
１００・・・回転検出装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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