(57)【要約】【課題】シール剤を塗布するに際し、広い作業スペース及び煩雑な塗布位置の調整が不要で、シール剤塗布作業を効率的に実施する。【解決手段】シール剤塗布装置１０は、本体１２の円筒部１４をかしめナット３０の軸部３２に嵌着可能であり、円筒部１４の開放側先端がかしめ部分３６に接触するまで押し込む。これにより、自動的に（何らの位置調整をすることなく）本体１２の充填部１６が隙間Ｓの側近に位置して、一定の位置に位置決めされる。次いで、充填部１６を押して曲げると共に押し潰し、この充填部１６内に充填されたシール剤２２を押し出す。これにより、隙間Ｓにシール剤２２が塗布される。したがって、煩雑な塗布位置の調整が不要となり、シール剤２２の塗布作業が容易で効率的に実施することができる。また、塗布ガン等を取り回す広い作業スペースが不要となり、シール剤２２の塗布位置設定の自由度も拡大する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
突出した部材の基端部が所定の被塗布部位とされ、当該被塗布部位にシール剤を塗布するためのシール剤塗布装置において、
前記突出した部材に係止することで位置決めされると共に、前記シール剤が前記被塗布部位に塗布可能に充填された本体と、
前記本体に貼着され前記シール剤を前記本体内に封入するカバーフィルムと、
を備えたことを特徴とするシール剤塗布装置。
【請求項２】
前記本体は、有底円筒形に形成され前記突出した部分に嵌着することで位置決めされる円筒部と、前記円筒部の先端開口に連続してフランジ溝状に形成され前記シール剤が充填された可撓性の充填部と、を有して全体として断面ハット形に形成され、
前記カバーフィルムは、前記本体の前記充填部に貼着され前記シール剤を前記充填部内に封入する、
ことを特徴とする請求項１記載のシール剤塗布装置。
【請求項３】
前記突出した部材は、軸状に立設するかしめナットとされ、前記被塗布部位は、前記かしめナットのかしめ部分とされる、
ことを特徴とする請求項１または請求項２記載のシール剤塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車等の車両において所定の被塗布部位にシール剤を塗布するためのシール剤塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車等の車両においては、近年、ＣＦＲＰボデーを採用したものがある。この種のＣＦＲＰボデーに金属（例えば、スチール）製のかしめナットを取り付けた場合には、当該かしめ部分に水が掛かると電食が生じてしまうため、当該かしめ部分にシール剤を塗布して防水する必要がある。ここで、このような防水用のシール剤の塗布は、一般的に、専用の塗布ガン（塗布チューブ、ノズル装置等）を用いて行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
前記特許文献に示すような塗布ガンを用いてシール剤を塗布することで、塗布量を均一にすることができ、シール性不良や塗布部分からのシール剤の不要なはみ出しを防止することが可能である。
【０００４】
しかしながら、このような従来の塗布ガンを用いてシール剤を塗布する構成では、塗布作業の際に広い（大きな）作業スペースが必要であり、しかも塗布位置の調整が煩雑であるという問題があった。
【０００５】
すなわち、図８に示す如く、例えばＣＦＲＰボデー５０に金属製のかしめナット５２が取り付けられている場合に、塗布ガン５４を用いて、かしめナット５２のかしめ部分５６（ＣＦＲＰボデー５０との隙間）にシール剤を塗布して防水する。ここで、塗布ガン５４には必要量のシール剤が充填されているが、この塗布ガン５４は、かしめナット５２に比べて遥かに大きく、しかも、かしめナット５２はＣＦＲＰボデー５０の様々な位置に設けられるため、必然的に塗布ガン５４を取り回す（操作する）広い作業スペースが不可欠であった。
【０００６】
さらに、シール剤を塗布ガン５４の先端から吐出して必要部位（かしめ部分５６）に塗布する構成であるため、各かしめナット５２毎に塗布ガン５４の先端位置の調整が不可欠であり（すなわち、塗布位置の調整を繰り返し行いながら塗布する必要があり）、結果的にシール剤塗布作業が煩雑で非効率的であった。
【０００７】
特に、当該かしめナット５２が隣接して多数設けられている場合には、前記問題が顕著に生じていた。
【０００８】
一方、このような塗布ガン５４を用いることなく、シール剤を塗布する構成のものも提案されている（特許文献２参照）。
【０００９】
前記特許文献２によれば、シール剤として、テープ状に成形したシーラテープを用いる構成である。しかしながら、この種のシーラテープでは、車両のＣＦＲＰボデー５０から突出して立設するかしめナット５２のかしめ部分５６に的確にシール剤を塗布することはできない。
【特許文献１】特開昭６０−１３２１７１号公報
【特許文献２】実公平４−１７５５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は上記事実を考慮し、シール剤を塗布するに際し、広い作業スペースならびに煩雑な塗布位置の調整が不要で、シール剤塗布作業を効率的に実施することが可能となるシール剤塗布装置を得ることが目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に係る発明のシール剤塗布装置は、突出した部材の基端部が所定の被塗布部位とされ、当該被塗布部位にシール剤を塗布するためのシール剤塗布装置において、前記突出した部材に係止することで位置決めされると共に、前記シール剤が前記被塗布部位に塗布可能に充填された本体と、前記本体に貼着され前記シール剤を前記本体内に封入するカバーフィルムと、を備えたことを特徴としている。
【００１２】
請求項１記載のシール剤塗布装置では、シール剤の塗布に際しては、基端部が所定の被塗布部位とされた突出した部材に本体を係止する（例えば、突出した部材に嵌着させる）。これにより、自動的に（何らの位置調整をすることなく）本体が位置決めされる。次いで、本体内に充填されたシール剤を押し出すことにより、被塗布部位にシール剤が塗布される。
【００１３】
なおここで、シール剤を本体内に封入するカバーフィルムは、前記突出した部材に本体を係止する直前に剥がす（取り除く）構成としてもよく、また、前記位置決め後にシール剤を押し出すことで当該カバーフィルムが破れてシール剤が吐出するように構成することもできる。
【００１４】
このように、請求項１記載のシール剤塗布装置では、突出した部材に単に本体を係止するだけで位置決めされるため、従来の如く塗布位置の調整を繰り返し行いながら塗布する必要がなくなり（煩雑な塗布位置の調整が不要となり）、結果的にシール剤塗布作業が容易で効率的に実施することができる。また、従来の如き塗布ガン等の機器を用いる構成ではないため、当該塗布ガンを取り回す（操作する）広い作業スペースが不要となり、シール剤塗布位置設定の自由度も拡大する。
【００１５】
請求項２に係る発明のシール剤塗布装置は、請求項１記載のシール剤塗布装置において、前記本体は、有底円筒形に形成され前記突出した部分に嵌着することで位置決めされる円筒部と、前記円筒部の先端開口に連続してフランジ溝状に形成され前記シール剤が充填された可撓性の充填部と、を有して全体として断面ハット形に形成され、前記カバーフィルムは、前記本体の前記充填部に貼着され前記シール剤を前記充填部内に封入する、ことを特徴としている。
【００１６】
請求項２記載のシール剤塗布装置では、本体は円筒部と充填部とによって構成されている。シール剤の塗布に際しては、基端部が所定の被塗布部位とされた突出した部材に本体の円筒部を嵌着させる。これにより、自動的に（何らの位置調整をすることなく）本体の充填部が位置決めされる。次いで、この充填部内に充填されたシール剤を押し出すことにより、被塗布部位にシール剤が塗布される。
【００１７】
なおここで、シール剤を本体の充填部内に封入するカバーフィルムは、前記突出した部材に円筒部を嵌着する直前に剥がす（取り除く）構成としてもよく、また、前記位置決め後にシール剤を押し出すことで当該カバーフィルムが破れてシール剤が吐出するように構成することもできる。
【００１８】
このように、請求項２記載のシール剤塗布装置では、突出した部材に単に本体の円筒部を嵌着させるだけで位置決めされるため、従来の如く塗布位置の調整を繰り返し行いながら塗布する必要がなくなり（煩雑な塗布位置の調整が不要となり）、結果的にシール剤塗布作業が容易で効率的に実施することができる。また、従来の如き塗布ガン等の機器を用いる構成ではないため、当該塗布ガンを取り回す（操作する）広い作業スペースが不要となり、シール剤塗布位置設定の自由度も拡大する。
【００１９】
さらに、本体は円筒部と充填部とによって断面ハット形に形成された単純な形状であるため、簡単な構成で実現可能である。
【００２０】
請求項３に係る発明のシール剤塗布装置は、請求項１または請求項２記載のシール剤塗布装置において、前記突出した部材は、軸状に立設するかしめナットとされ、前記被塗布部位は、前記かしめナットのかしめ部分とされる、ことを特徴としている。
【００２１】
請求項３記載のシール剤塗布装置では、突出した部材は軸状に立設するかしめナットとされ、被塗布部位はかしめナットのかしめ部分とされており、このため例えば、自動車等の車両においてＣＦＲＰボデーを採用ししかもこのＣＦＲＰボデーに金属（例えば、スチール）製のかしめナットが取り付けられた構成の場合に、好適である。したがって、当該かしめ部分にシール剤を確実に塗布して確実に防水することができ、金属製かしめナットの電食を防止することができる。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１に係る発明のシール剤塗布装置は、煩雑な塗布位置の調整が不要となってシール剤塗布作業が容易で効率的に実施することができ、また、広い作業スペースが不要でシール剤塗布位置設定の自由度も拡大するという優れた効果を有している。
【００２３】
請求項２に係る発明のシール剤塗布装置は、単に本体の円筒部を嵌着させるだけの簡単な作業で位置決めでき、塗布位置の調整を繰り返し行いながら塗布する必要がなくなり、シール剤塗布作業が容易で効率的に実施することができ、また、広い作業スペースが不要でシール剤塗布位置設定の自由度も拡大し、しかもこれを簡単な構成で実現可能であるという優れた効果を有している。
【００２４】
請求項３に係る発明のシール剤塗布装置は、自動車等の車両においてＣＦＲＰボデーを採用ししかもこのＣＦＲＰボデーに金属製のかしめナットが取り付けられた構成の場合に、好適であり、シール剤を確実に塗布して確実に防水することができ、金属製かしめナットの電食を防止することができるという優れた効果を有している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図１乃至図７を用いて、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００２６】
図２には、本発明の第１の実施の形態に係るシール剤塗布装置１０が適用される「突出した部材」としてのかしめナット３０の構成が断面図にて示されている。
【００２７】
かしめナット３０はスチール製とされており、その軸部３２が車両のＣＦＲＰボデー３４の所定位置に車内側から挿通された後に、基端部がかしめられて（座屈して）かしめ部分３６が形成されることで、軸状に立設して取付け固定されている。このかしめナット３０のかしめ部分３６に水が掛かると電食が生じてしまうため、当該かしめ部分３６とＣＦＲＰボデー３４との隙間Ｓ（すなわち、被塗布部位）には、シール剤を塗布して防水する必要がある。
【００２８】
一方、図１（Ａ）には、シール剤塗布装置１０の全体構成が断面図にて示されており、図１（Ｂ）にはシール剤塗布装置１０の構成が裏面図にて示されている。
【００２９】
シール剤塗布装置１０は、本体１２とカバーフィルム２０とを備えている。
【００３０】
本体１２は、例えばプラスチック等の樹脂材によって、有底円筒形に形成された円筒部１４とこの円筒部１４の先端開口に連続してフランジ溝状に充填部１６が形成されて、全体として断面ハット形に構成されている。円筒部１４の内径は、かしめナット３０の軸部３２の軸径よりも僅かに大きく設定されている。したがって、この円筒部１４はかしめナット３０の軸部３２に嵌着可能であり、円筒部１４が軸部３２に嵌着することで充填部１６と共に位置決めされる構成となっている。
【００３１】
また、フランジ溝状に形成された充填部１６は可撓性を有しており、円筒部１４との接続部分は指または簡単な工具（例えば、こて等）で押すことにより曲がる剛性に設定されており、しかも同様に、充填部１６自体（膨らみ部分）は指または簡単な工具で押すことにより容易に押し潰せる剛性に設定されている。この充填部１６にはシール剤２２が充填されており、さらに、充填部１６の開放側には、例えば透明なフィルム材によって形成されたカバーフィルム２０が貼着されている。すなわち、充填部１６の開放側にカバーフィルム２０が貼着されることで、シール剤２２を充填部１６内に封入した構成となっている。
【００３２】
さらに、本第１の実施の形態においては、カバーフィルム２０は、指あるいは簡単な工具（例えば、ペンチ等）によって充填部１６から剥がすことができるようになっている。これにより、可撓性を有した充填部１６は、カバーフィルム２０を剥がした状態で指または簡単な工具で押すことにより曲がると共に押し潰され、内部に充填されたシール剤２２が押し出される構成となっている。
【００３３】
以下に、本第１の実施の形態の作用並びに効果について説明する。
【００３４】
上記構成のシール剤塗布装置１０においては、基端部がかしめられたかしめナット３０のかしめ部分３６（被塗布部位としての隙間Ｓ）にシール剤２２を塗布する際には、先ず、図３に示す如く、本体１２の充填部１６の開放側に貼着されたカバーフィルム２０を、指あるいは簡単な工具によって充填部１６から剥がす。しかる後に、かしめナット３０の軸部３２に本体１２の円筒部１４を嵌着させ、図４に示す如く、円筒部１４の開放側先端がかしめ部分３６に接触するまで押し込む。これにより、自動的に（何らの位置調整をすることなく）本体１２の充填部１６が隙間Ｓの側近に位置して、一定の位置に位置決めされる。
【００３５】
次いで、図５に示す如く、充填部１６を指または簡単な工具で押して曲げると共に押し潰し、この充填部１６内に充填されたシール剤２２を押し出す。これにより、被塗布部位としての隙間Ｓに（かしめ部分３６の周辺を覆うように）シール剤２２が塗布される（図６図示状態）。
【００３６】
シール剤２２が塗布されることで、当該隙間Ｓ（かしめ部分３６の周辺）を防水することができ、金属製かしめナット３０の電食を防止することができる。
【００３７】
なお、シール剤２２を押し出して隙間Ｓに塗布した後には、図６に示すように本体１２（円筒部１４及び充填部１６）をかしめナット３０から取り除いてもよいし、他に影響がなければそのまま放置しておいても差し支えない。
【００３８】
このように、本第１の実施の形態に掛かるシール剤塗布装置１０では、突出して立設するかしめナット３０の軸部３２に単に本体１２の円筒部１４を嵌着させるだけで充填部１６が隙間Ｓの側近に位置して、一定の位置に位置決めされるため、従来の如く塗布位置の調整を繰り返し行いながら塗布する必要がなくなり（煩雑な塗布位置の調整が不要となり）、結果的にシール剤２２の塗布作業が容易で効率的に実施することができる。またこのため、作業者によるバラツキが少なくなり、短時間で作業を実施することができる。
【００３９】
また、従来の如き塗布ガン等の機器を用いる構成ではないため、当該塗布ガンを取り回す（操作する）広い作業スペースが不要となり、塗布ガン等の機器を用いる場合よりも遥かに狭い作業スペースであっても実施可能である。またこのため、シール剤２２の塗布位置設定の自由度も拡大する。しかも、このシール剤塗布装置１０では、本体１２の充填部１６に充填されたシール剤２２をカバーフィルム２０によって封入した構成であるため、シール剤２２が不要に硬化することなく保存することができ、これによっても適用の範囲が拡大する。
【００４０】
さらに、シール剤塗布装置１０の本体１２は、円筒部１４と充填部１６とによって断面ハット形に形成された単純な形状であるため、簡単な構成で実現可能である。
【００４１】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
【００４２】
なお、前記第１の実施の形態と基本的に同一の部品には、前記第１の実施の形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。
【００４３】
図７には本発明の第２の実施の形態に係るシール剤塗布装置４０の全体構成が断面図にて示されている。
【００４４】
シール剤塗布装置４０では、本体１２の充填部１６の開放側にはカバーフィルム４２が貼着されている。このカバーフィルム４２は、充填部１６を指または簡単な工具で押して曲げると共に押し潰すと、これに伴って破れるように構成されている。すなわち、充填部１６を押し潰すことでカバーフィルム４２が破れて、充填部１６内に充填されたシール剤２２が押し出される構成となっている。
【００４５】
以下に、本第２の実施の形態の作用並びに効果について説明する。
【００４６】
このシール剤塗布装置４０では、前記第１の実施の形態の如く塗布作業に際してカバーフィルム２０を剥がすことなく、カバーフィルム４２を貼着した状態のままでかしめナット３０の軸部３２に本体１２の円筒部１４を嵌着させ、円筒部１４の開放側先端がかしめ部分３６に接触するまで押し込む。これにより、自動的に（何らの位置調整をすることなく）本体１２の充填部１６が隙間Ｓの側近に位置して、一定の位置に位置決めされる。
【００４７】
次いで、充填部１６を指または簡単な工具で押して曲げると共に押し潰す。これにより、図７に示す如く、カバーフィルム４２が破れて、充填部１６内に充填されたシール剤２２が押し出され、被塗布部位としての隙間Ｓに（かしめ部分３６の周辺を覆うように）シール剤２２が塗布される。
【００４８】
なお、このシール剤塗布装置４０においても、シール剤２２を押し出して隙間Ｓに塗布した後には、本体１２（円筒部１４及び充填部１６）及びカバーフィルム４２をかしめナット３０から取り除いてもよいし、他に影響がなければそのまま放置しておいても差し支えない。
【００４９】
このように、本第２の実施の形態に掛かるシール剤塗布装置４０では、突出して立設するかしめナット３０の軸部３２に単に本体１２の円筒部１４を嵌着させるだけで充填部１６が隙間Ｓの側近に位置して、一定の位置に位置決めされるため、煩雑な塗布位置の調整が不要となり、シール剤２２の塗布作業が容易で効率的に実施することができる。またこのため、作業者によるバラツキが少なくなり、短時間で作業を実施することができる。
【００５０】
また、従来の如き塗布ガン等の機器を取り回す（操作する）広い作業スペースが不要となり、塗布ガン等の機器を用いる場合よりも遥かに狭い作業スペースであっても実施可能である。またこのため、シール剤２２の塗布位置設定の自由度も拡大する。しかも、このシール剤塗布装置４０では、本体１２の充填部１６に充填されたシール剤２２をカバーフィルム４２によって封入した構成であり、カバーフィルム４２は塗布作業時に破る構成であるため、シール剤２２が不要に硬化することなく保存することができ、これによっても適用の範囲が拡大する。
【００５１】
さらに、シール剤塗布装置４０は、単純な形状であるため、簡単な構成で実現可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るシール剤塗布装置の構成を示し、（Ａ）は断面図であり、（Ｂ）は裏面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るシール剤塗布装置が適用されるかしめ    ナットの構成を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るシール剤塗布装置の構成を示し、本体の充填部からカバーフィルムを剥がした状態の断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るシール剤塗布装置の構成を示し、本体の    円筒部をかしめナットに押し込んだ状態の断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るシール剤塗布装置の構成を示し、本体の充填部を押し曲げた状態の断面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係るシール剤塗布装置によってかしめナットのかしめ部分にシール剤が塗布された状態の断面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係るシール剤塗布装置の構成を示し、本体の充填部を押し潰しカバーフィルムを破った状態の断面図である。
【図８】従来例に係るシール剤塗布用の塗布ガンとかしめナットとの関係を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０    シール剤塗布装置
１２    本体
１４    円筒部
１６    充填部
２０    カバーフィルム
２２    シール剤
３０    かしめナット
３２    軸部  
３４    ＣＦＲＰボデー
３６    かしめ部分
４０    シール剤塗布装置
４２    カバーフィルム
Ｓ      隙間
【図１】
2009165996.tif 000003
【図２】
2009165996.tif 000004
【図３】
2009165996.tif 000005
【図４】
2009165996.tif 000006
【図５】
2009165996.tif 000007
【図６】
2009165996.tif 000008
【図７】
2009165996.tif 000009
【図８】
2009165996.tif 000010