(57)【要約】【課題】電子機器内の粉塵を収集する機能を有した電子機器を提供する。【解決手段】  筐体１６は、開口部２４を有した側部１６Ａと、この側部１６Ａと連なる底部１６Ｂを有している。プリント配線板３１には発熱体３２Ａと、発熱体３２Ａを冷却するファンユニット３５と、一端が開口部２４から露出するコネクタ装置２２ｂを有する。開口部２４近傍の側部１６Ａの内面Ａ１には、磁性シート１が設けられ、磁性シート１とは異なる位置であって、開口部２４近傍の側部１６Ａの内面Ａ２には、静電シート２が設けられている。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有した側面と、この側面と連なる底面とを有した筐体と、
前記筐体に収容された発熱部品と、
前記筐体に収容され、前記発熱部品を冷却するファンユニットと、
前記筐体に収容され、一端が前記開口部から露出しているコネクタと、
前記開口部近傍の前記側面の内面に設けられた磁性を有する第１のシートと、
前記第１のシートとは異なる位置であって、前記開口部近傍の前記側面の内面に設けられた静電力を有する第２のシートと、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記筐体は、前記底面における前記第２のシートに近い位置に電子機内の粉塵を排出するための貫通孔部を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１のシートと対向する位置であって、前記開口部近傍の前記側面の外面に設けられた磁性を有する第３のシートを更に有することを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第２のシートと対向する位置であって、前記開口部近傍の前記側面の外面に設けられた静電力を有する第４のシートを更に有することを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１のシートが貼られた部分の前記筐体の厚さは、他の部分よりも前記シートの厚さ相当分薄いことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に係り、粉塵収集の機能を有した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ等の電子機器内には、ＣＰＵ等の発熱体が組み込まれている。
【０００３】
発熱体が過度に発熱するとＣＰＵの性能を十分に発揮することができないため、冷却が必要である。発熱体を冷却する手段としては、例えば発熱体の熱を受ける受熱部と、放熱フィンとをヒートパイプで熱的に接続して放熱フィン側に熱を伝え、放熱フィンを冷却ファンで強制空冷する冷却装置を実装する方法が知られている。
【０００４】
冷却ファンは、外部装置を接続するために一部が外部に露出したコネクタの周囲やその他の開口部から外部の新鮮な空気を取り入れる。発熱部品の冷却に使用された排気は、排気口等の他の開口部から排出される。
【０００５】
冷却ファンによる外部からの空気の取り入れは、同時に外部の粉塵をも電子機器内部に取り入れることとなる。ここで、吸気口を不用意に小さくしたり、吸気口に粉塵除去フィルターを介在させることは冷却効率や機器そのものを複雑にするなどの点から好ましくない場合もある。
【０００６】
特許文献１では装置筐体の開口部付近に磁性体を吸着するマグネットシートを備えた電子機器を開示している。
【特許文献１】特開平４−２３９１９６号公報、第２頁、図２参照
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年プリント配線板の高密度化により、配線間の配線ピッチが急激に狭くなってきている。配線ピッチの狭小化は、わずかな粉塵が電子機器内に入り込むことによっても配線間でのショート、接触不良等を起こす恐れがある。
【０００８】
しかし、上述したマグネットシートでは磁性体を有した埃は収集できたとしても、磁性体を有していない埃は収集できないままであり、電子機器内には粉塵が残ることとなる。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、冷却効率を低下させることなく電子機器内の粉塵を収集する機能を有した電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、開口部を有した側面と、この側面と連なる底面とを有した筐体と、前記筐体に収容された発熱部品と、前記筐体に収容され、前記発熱部品を冷却するファンユニットと、前記筐体に収容され、一端が前記開口部から露出しているコネクタと、前記開口部近傍の前記側面の内面に設けられた磁性を有する第１のシートと、前記第１のシートとは異なる位置であって、前記開口部近傍の前記側面の内面に設けられた静電力を有する第２のシートと、を備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
電子機器内の粉塵を収集できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（第１の実施の形態）
以下に、図１から図３を参照して、電子機器の実施形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータを示す斜視図であり、図２は、図１に示すポータブルコンピュータの筐体を水平方向に切断して示す断面図である。
【００１３】
図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、本体ユニット１２と、表示ユニット１３と、本体ユニット１２と表示ユニット１３との間に設けられるヒンジ機構１４と、を備えている。ヒンジ機構１４は、表示ユニット１３を支持している。図１に示すように、紙面手前側が後ろ方向になっている。
【００１４】
表示ユニット１３は、ディスプレイ１５（不図示）を有している。このディスプレイ１５は、例えば液晶ディスプレイで構成されている。図１と図２に示すように、本体ユニット１２は、樹脂製の筐体１６と、キーボード１７と、ポインティングデバイスであるタッチパッド１８と、ボタン１９と、筐体１６の内部に収容されたプリント回路板２０と、プリント回路板２０の回路部品３２を冷却するための冷却装置２１を有している。
【００１５】
図２に示すように、プリント回路板２０は、銅製の配線層が積層されたプリント配線板３１と、プリント配線板３１上に実装された複数の回路部品３２と、プリント配線板３１上の縁部に沿って固定された複数のコネクタ装置２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄとを有している。複数の回路部品３２は、発熱体３２Ａと、その他の部品３２Ｃと、を含んでいる。発熱体３２Ａは、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）形の半導体パッケージであり
、例えばＣＰＵ（central processing unit）やグラフィックスチップで構成されている
。もっとも、発熱体３２Ａとは、これらに限定されるものではなく、ノースブリッジなどのその他の回路部品であってもよい。図１に示すように、筐体１２は、複数のコネクタ装置２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄを外部に臨ませる複数の切欠部２４を有している。図２に示すように、コネクタ装置２２ａは、外部接続用のＤ−Ｓｕｂコネクタ、コネクタ２２ｂ，及びコネクタ２２ｃは、ＵＳＢコネクタ、コネクタ２２ｄはＩＥＥＥ１３９４コネクタである。
【００１６】
冷却装置２１は、回路部品３２の発熱体３２Ａを冷却するためのものである。冷却装置２１は、発熱体３２Ａと熱的に接続された受熱板３３と、発熱体３２Ａの冷却を促進するためのファンユニット３５と、を有している。冷却装置２１は、さらに、ファンユニット３５の近傍に設けられたヒートシンク３６と、受熱板３３とヒートシンク３６とを連結するヒートパイプ３８とを有している。
【００１７】
受熱板３３は、銅板により方形に形成されている。ヒートシンク３６は、方形板状のフィンを複数個連結して形成されている。ファンユニット３５は、ファン本体４４と、ファン本体４４を回転するためのモータなどを有している。
【００１８】
ヒートパイプ３８は、第１の領域３８１と第２の領域３８２とを有している。第２の領域３８２は、第１の領域３８１と連結しており、第１の領域３８１とは異なる方向に延設している。本実施の形態では、図２に示すように、第２の領域３８２は、第１の領域３８１と略直角を保つような方向に延設している。
【００１９】
ヒートパイプ３８は本体３８Ａの内部に気体と液体との間で状態変化可能な作動流体が封入されている。作動流体は、気体と液体との間で状態変化することができる。ヒートパイプ３８において、作動流体は、受熱板３３に接続された第１の端部３８Ｂ付近で気化するとともに、受熱板３３の熱を吸熱する。作動流体は、ヒートシンク３６に接続された第２の端部３８Ｃで液化するとともに、ヒートパイプ３８内に吸収した熱をヒートシンク３６に放熱する。
【００２０】
ポータブルコンピュータ１１では、発熱体３２Ａで発生した熱は、受熱板３３、第１の領域３８１を経由して、第２の領域３８２に伝えられ、ヒートシンク３６に伝達される。
【００２１】
ヒートシンク３６に伝えられた熱は、ファンユニット３５から送られる空気に伝達されて、図２に示す排気孔４８から筐体１６の外部に排出される。
【００２２】
上述のように、排気孔４８からポータブルコンピュータ１１内の空気が排出される。この空気の一部は元々本体ユニット１２の複数の隙間を吸気孔として入り込んだ空気である。以下にこの吸気孔周辺の説明をする。図３はコネクタ装置２２ｂ周辺の断面図である。
【００２３】
筐体１６は、開口部２４を有した側部１６Ａと、この側部１６Ｂと連なる底部１６Ｂとを有している。開口部２４からはコネクタ装置２２ｂの一端２２ｂ１が露出している。露出している側のコネクタ装置２２ｂの一端２２ｂ１の大きさは、開口部２４より一回り小さい。従って、開口部２４と一端２２ｂ１との間に隙間Ｄが構成される。この隙間Ｄは、いわゆる吸気孔としての役割を担い、この隙間Ｄから空気及び粉塵がポータブルコンピュータ１１内に導かれる。
【００２４】
開口部２４の近傍には内面に磁性を有する第１のシートが設けられている。即ち、側部１６Ａの内面の一領域である内面Ａ１には磁性シート１が貼り付けてある。磁性シート１は、磁性を帯びた薄いシートであり、例えば筐体１６の厚さである１．０ｍｍよりも薄い０．１ｍｍである。磁性シート１は、例えば砂鉄や鉄粉等粉塵の中でも磁性を帯びた粉塵を引き付ける役割を担う。磁性シート１は例えばシート状の磁石である。
【００２５】
また、開口部２４の近傍の内面であって、磁性シート１とは異なる位置には第２のシートが設けられている。即ち、側部１６Ａの内面の一領域である内面Ａ２には静電シート２が貼り付けてある。静電シート２は、静電気を帯びた薄いシートであり、例えば筐体１６の厚さである１．０ｍｍよりも薄い０．１ｍｍである。静電シート２は、静電気を帯びた粉塵を引き付ける役割を担う。静電シート２は例えばポリエチレン繊維シートである。
【００２６】
次に本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータ１１の作用効果について説明する。プリント配線板３１上の発熱体３２Ａを冷却するためにファンユニット３５を稼働させて、ヒートシンク３６に空気を吹き付けることで冷却を行う。この際、排気孔４８から空気が排出されるに伴い、隙間Ｄや本体ユニット１２内の他の隙間から外部の空気がポータブルコンピュータ１１内に吸い込まれる。
【００２７】
ここで、隙間Ｄから吸い込まれる空気（空気Ｋ）には粉塵が混在している。内面Ａ１及び内面Ａ２には夫々磁性シート１と静電シート２とが設けられているため、空気Ｋが筐体１６内に入り込むと、磁性を帯びた粉塵は磁性シート１に引き寄せられ、静電気を帯びた粉塵は静電シート２に引き寄せられる。即ち、空気自身は筐体内部まで届くものの、空気に混在していた粉塵は筐体の内部にまで届きにくくなる。従って、冷却効率を低下させることなく電子機器内の粉塵を収集することができる。
【００２８】
尚、図３においては、開口部２４の上方側（コネクタ装置２２ｂの上方側である内面Ａ１）に磁性シート１を設け、開口部２４の下方側（コネクタ装置２２ｂの下方側である内面Ａ２）に静電シート２を設けているが、この位置関係は必ずしもこれに限定されない。
【００２９】
即ち内面Ａ１に静電シート２を設け、内面Ａ２に磁性シート１を設けてもよい。
【００３０】
（第１の実施の形態の応用例）
図４は、本発明の第１の実施の形態の応用例を示した図である。図４において、図３の第１の実施の形態と同一部分は同一記号で示し、その説明は省略する。図４に示すように、本応用例では磁性シート１及び静電シート２を外側の面にも設けている。
【００３１】
即ち、開口部２４の近傍には内面だけでなく、外面にも磁性を有する第１のシートが設けられている。具体的には、側部１６Ａの内面の一領域である内面Ａ１と、側部１６Ａの外面の一領域である外面Ａ３に磁性シート１が貼り付けてある。
【００３２】
また、開口部２４の近傍にも内面だけでなく、外面にも静電シート２が設けられている。具体的には、具体的には、側部１６Ａの内面の一領域である内面Ａ２と、側部１６Ａの外面の一領域である外面Ａ４に静電シート２が貼り付けてある。
【００３３】
上述様な応用例においても、冷却効率を低下させることなく電子機器内の粉塵を収集することができる。特に本応用例では、空気Ｋが隙間Ｄに入り込む前に外面Ａ３、外面Ａ４に夫々設けられた磁性シート１と静電シート２とが空気Ｋに混在する粉塵を寄せ付ける。
【００３４】
従って、上述した第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータ１１と比べて粉塵がポータブルコンピュータ１１内に入り込む可能性が低くなる。
【００３５】
尚、図４において、磁性シート１や静電シート２は、筐体表面に貼り付けるため、例えば筐体の外観に当たる外面Ａ３や外面Ａ４に貼り付けると美観を損ねる恐れもある。そこで、図５に示すとおり、筐体１６の磁性シート１や静電シート２を貼り付ける部分には、予め磁性シート１や静電シート２の厚さ相当分を薄くて筐体を成型し、そこに磁性シート１や静電シート２を貼り付けるようにしても良い。
【００３６】
（第２の実施の形態）
図６には、本発明の第２の実施の形態の応用例を示している。図６において、図４の第１の実施の形態の応用例と同一部分は同一記号で示し、その説明は省略する。図４に示すように、本実施の形態では、磁性シート１及び静電シート２が内側及び外側の面にも設けている他に、底部１６Ｂに貫通孔部Ｘが設けられている点が異なる。
【００３７】
即ち、筐体１６の底部１６Ｂには、内面Ｂ１から外面Ｂ２を貫通する貫通孔部Ｘが設けられている。貫通孔部Ｘは、底部１６Ｂの中でも静電シート２が設けられた位置に近いことが好ましい。この貫通孔部Ｘは、内面Ａ１に設けられた磁性シート１や内面Ａ２に設けられた静電シート２によって集められた粉塵をポータブルコンピュータ１１の外に排出する役割を担う。
【００３８】
即ち、隙間Ｄから吸い込まれた空気Ｋの内、混在していた粉塵が内面の磁性シート１や静電シート２に寄せ集められる。この粉塵が蓄積されると相当の重さを有し、やがて下方に移動することとなる。従って所定の時間が経過すると、筐体１６内の底部１６Ｂに粉塵が堆積されることとなる。しかし、貫通孔部Ｘを設けることにより、粉塵が堆積されずに貫通孔部Ｘからポータブルコンピュータ１１の外部に排出されることとなる。従って、本実施の形態によっても、冷却効率を低下させることなく電子機器内の粉塵を収集することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータを示す斜視図。
【図２】図１に示すポータブルコンピュータの筐体を水平方向に切断して示す断面図。
【図３】コネクタ装置２２ｂ周辺の断面図。
【図４】本発明の第１の実施の形態の応用例を示した図。
【図５】磁性シート１と静電シート２の貼り付けを示した図。
【図６】本発明の第２の実施の形態の応用例を示した図。
【符号の説明】
【００４０】
１１  ポータブルコンピュータ
１２  本体ユニット
１３  表示ユニット
１４  ヒンジ機構
１５  ディスプレイ
１６  筐体
１６Ａ  側部
１６Ｂ  底部
１７  キーボード
１８  タッチパッド
１９  ボタン
２０  プリント回路板
２１  冷却装置
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ  コネクタ装置
２４  開口部
３１  プリント配線板
３２  回路部品
３２Ａ  発熱体
３２Ｃ  その他の部品
３３  受熱板
３５  ファンユニット
３６  ヒートシンク
３８  ヒートパイプ
３８１  第１の領域
３８２  第２の領域
３８Ｂ  第１の端部
４４  ファン本体
４８  排気孔
Ａ１  内面
Ａ２  内面
Ａ３  外面
Ａ４  外面
Ｂ１  内面
Ｂ２  外面
Ｘ  貫通孔部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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