(57)【要約】【課題】電極分離工程に起因して信頼性が低下することのない構造を有する表面実装型インダクタを提供する。【解決手段】コイル２０を内包した状態で絶縁磁性体粉末ＭＰをプレス成形することにより形成され、コイル２０の２本のリード端末２２，２４が電極形成面ＳＦから外部に突出した磁性体層１０と、電極形成面ＳＦの所定位置に絶縁材料からなる電極分離用部材３０が配設された状態で電極形成面ＳＦ上に供給された導電性粉末ＣＰをプレス成形することにより形成され、２本のコイル端末２２，２４のそれぞれに接続された、第１電極４２及び第２電極４４を有する電極層４０とを備える表面実装型インダクタ１であって、第１電極４２及び第２電極４４は、電極分離用部材３０が露出するまで電極層４０を研削・研磨することにより、電気的に分離された状態で形成されてなる表面実装型インダクタ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルを内包した状態で絶縁磁性体粉末をプレス成形することにより形成され、前記コイルの２本のリード端末が一の面（以下、「電極形成面」という。）から外部に突出した磁性体層と、
前記電極形成面の所定位置に絶縁材料からなる電極分離用部材が配設された状態で前記電極形成面上に供給された導電性粉末をプレス成形することにより形成され、前記２本のコイル端末のそれぞれに接続された、第１電極及び第２電極を有する電極層とを備える表面実装型インダクタであって、
前記第１電極及び前記第２電極は、前記電極分離用部材が露出するまで前記電極層を研削・研磨することにより、電気的に分離された状態で形成されてなることを特徴とする表面実装型インダクタ。
【請求項２】
コイルを内包した状態で絶縁磁性粉末を予備プレス成形することにより、前記コイルの２本のリード端末が一の面（以下、「電極形成面」という。）から外部に突出した磁性体層を形成する磁性体層形成工程と、
前記電極形成面の所定位置に絶縁材料からなる電極分離用部材が配設された状態で、前記磁性体層と前記電極形成面上に供給された導電性粉末とが一体化された磁性体ブロックをプレス成形法により形成する磁性体ブロック形成工程と、
前記電極分離用部材が露出するまで、前記導電性粉末をプレス成形することにより形成された電極層を研削・研磨することにより、前記２本のリード端末のそれぞれに接続される第１電極及び第２電極とに分離する電極分離工程とをこの順序で含むことを特徴とする、請求項１に記載の表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記電極分離用部材は、セラミックス材料からなることを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項４】
請求項２に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記電極分離用部材は、樹脂材料からなることを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記電極分離用部材は、射出成形法により前記磁性体層の上に形成されてなることを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項６】
請求項２〜５に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記磁性体層形成工程においては、前記電極形成面の所定位置に前記電極分離用部材配設用の凹部を有する磁性体層を形成することを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項７】
請求項２〜６のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記磁性体ブロック形成工程は、
前記電極形成面の所定位置に前記電極分離用部材を配設した後、前記電極分離用部材の上方から前記電極形成面の全面に導電性粉末を供給した状態で前記磁性体層と前記導電性粉末とを一体的に予備プレス成形して予備圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、
前記第２予備プレス工程における圧力よりも高いプレス圧力で前記予備圧縮体を本プレス成形して前記磁性体ブロックを形成する本プレス工程とをこの順序で含むこと特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記磁性体層形成工程と前記第２予備プレス工程との間又は前記第２予備プレス工程と前記本プレス工程との間に前記電極形成面から突出する前記２本のリード端末を整形するリード端末整形工程をさらに含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項９】
請求項２〜６のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記磁性体ブロック形成工程は、前記電極形成面の所定位置に電極分離用部材を配設した後、前記電極分離用部材の上方から前記電極形成面の全面に導電性粉末を供給した状態で、前記磁性体層と前記導電性粉末とを一体的に本プレス成形して前記磁性体ブロックを形成する本プレス工程を含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記磁性体層形成工程と前記本プレス工程との間に前記電極形成面から突出する前記２本のリード端末を整形するリード端末整形工程をさらに含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項１１】
請求項２〜１０のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記絶縁磁性粉末は、絶縁体の薄層で覆われた鉄粒子からなることを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項１２】
請求項２〜１１のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記導電性粉末は、銅粉末であることを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項１３】
請求項２〜１２のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記電極分離工程の後、前記第１電極及び前記第２電極の表面を半田コーティングする半田コーティング層形成工程をさらに含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装型インダクタ及び表面実装型インダクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁磁性粉末を加圧することにより製造された表面実装型インダクタが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図１２は、従来の表面実装型インダクタ９０１を製造するための製造方法を説明するために示す図である。図１２（ａ）〜図１２（ｊ）は各工程図である。
【０００４】
従来の表面実装型インダクタの製造方法は、以下のとおりである。
【０００５】
すなわち、プレス金型内で、コイル９２０を内包した状態で絶縁磁性粉末ＭＰを予備プレス成形することにより、コイル９２０の２本のリード端末９２２，９２４が電極形成面から外部に突出した磁性体層９１０を形成する（以下、この工程を「磁性体層形成工程」という。図１２（ａ）〜図１２（ｃ）参照。）。
【０００６】
次に、電極形成面の全面に導電性粉末ＣＰを供給した状態で磁性体層９１０と導電性粉末ＣＰとを一体的に予備プレス成形して予備圧縮体ＰＰを形成する（以下、この工程を「第２予備プレス工程」という。図１２（ｄ）及び図１２（ｅ）参照。）。
【０００７】
次に、磁性体層９１０から突出する２本のリード端末９２２，９２４の整形（切断及び折り曲げ。図１２（ｆ）参照。）を行った後、第２予備プレス工程における圧力よりも高いプレス圧力で予備圧縮体ＰＰを本プレス成形して、磁性体層と導電性粉末ＣＰを圧縮してなる電極層とが一体的に成形された磁性体ブロックＰＫを形成する（以下、この工程を「本プレス工程」という。図１２（ｇ）参照。）。
【０００８】
次に、プレス金型から磁性体ブロックＰＫを取り出した後、磁性体ブロックＰＫの電極層の所定部分を、磁性体層９１０が露出するまで研削・研磨することにより除去し、電極層９４０を第１電極９４２，９４４に分離する（以下、この工程を「電極分離工程」という。図１２（ｈ）〜図１２（ｊ）参照。）。
【０００９】
従来の表面実装型インダクタめの製造方法によれば、プレス金型内にコイルを配置するとともに絶縁磁性粉末と導電性粉末とを順次供給しながら、これらを順次プレスすることによって、表面実装型インダクタを容易に製造することが可能となる。
【００１０】
なお、この明細書において、予備プレス成型とは、粉末状態の物質を比較的低い圧力でプレス成形して表面を平坦化するための成型方法をいう。また、本プレス成型とは、粉末状態の物質又は予備プレス成形により形成された予備圧縮体を比較的高い圧力でプレス成型して磁性体ブロックを形成するための成形方法をいう。
【００１１】
【特許文献１】特開２００７−１３１７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、従来の表面実装型インダクタを製造するためには、図１２（ｊ）に示すように、磁性体層が露出するまで電極層を研削・研磨することが必要となる。このため、磁性体層が損傷を受け、結果として表面実装型インダクタの信頼性が低下するという問題がある。
【００１３】
そこで、本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、表面実装型インダクタを製造する過程で、磁性体層が露出するまで電極層を研削・研磨する必要がなく、その結果、電極分離工程に起因して信頼性が低下することのない構造を有する表面実装型インダクタを提供することを目的とする。また、そのような表面実装型インダクタを製造するための表面実装型インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
（１）本発明の表面実装型インダクタは、コイルを内包した状態で絶縁磁性体粉末をプレス成形することにより形成され、前記コイルの２本のリード端末が一の面（以下、「電極形成面」という。）から外部に突出した磁性体層と、前記電極形成面の所定位置に絶縁材料からなる電極分離用部材が配設された状態で前記電極形成面上に供給された導電性粉末をプレス成形することにより形成され、前記２本のリード端末のそれぞれに接続された、第１電極及び第２電極を有する電極層とを備える表面実装型インダクタであって、前記第１電極及び前記第２電極は、前記電極分離用部材が露出するまで前記電極層を研削・研磨することにより、電気的に分離された状態で形成されてなることを特徴とする。
【００１５】
このため、本発明の表面実装型インダクタによれば、電極形成面の全面に形成しておいた電極層の所定部分を磁性体層が露出するまで研削・研磨することによってではなく、電極形成面の所定位置に絶縁材料からなる電極分離用部材を配設した状態で電極形成面の全面に電極層を形成した後、電極層を電極分離用部材が露出するまで研削・研磨することによって第１電極及び第２電極が形成されているため、電極分離工程に起因して信頼性が低下するという問題がなくなる。
【００１６】
（２）本発明の表面実装型インダクタの製造方法は、コイルを内包した状態で絶縁磁性粉末を予備プレス成形することにより、前記コイルの２本のリード端末が一の面（以下、「電極形成面」という。）から外部に突出した磁性体層を形成する磁性体層形成工程と、前記電極形成面の所定位置に絶縁材料からなる電極分離用部材が配設された状態で、前記磁性体層と前記電極形成面上に供給された導電性粉末とが一体化された磁性体ブロックをプレス成形法により形成する磁性体ブロック形成工程と、前記電極分離用部材が露出するまで電極層を研削・研磨することにより、前記２本のリード端末のそれぞれに接続される第１電極及び第２電極に分離する電極分離工程とをこの順序で含むことを特徴とする。
【００１７】
このため、本発明の表面実装型インダクタの製造方法によれば、電極形成面の所定位置に絶縁材料からなる電極分離用部材を配設した状態で電極形成面の全面に電極層を形成した後、当該電極層を電極分離用部材が露出するまで研削・研磨して第１電極及び第２電極を形成することとしているため、磁性体層が露出するまで電極層を研削・研磨する必要がなくなり、その結果、電極分離工程に起因して信頼性が低下することがなくなる。
【００１８】
また、本発明の表面実装型インダクタの製造方法によれば、電極形成面の所定位置に絶縁材料からなる電極分離用部材を配設した状態で電極形成面の全面に電極層を形成した後、当該電極層を電極分離用部材が露出するまで研削・研磨して第１電極及び第２電極を形成することとしているため、電極分離用部材の形状を適宜設計することにより、１回の研削・研磨により電極層を３以上の電極に分離することも可能となる。
【００１９】
（３）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記電極分離用部材は、セラミックス材料からなることが好ましい。
【００２０】
このように、電極分離用部材がセラミックス材料からなるため、温度、湿度に影響され難い高信頼性の表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００２１】
（４）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記電極分離用部材は、樹脂材料からなることが好ましい。
【００２２】
このように、電極分離用部材が樹脂材料からなるため、製造コストの安価な表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００２３】
（５）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記電極分離用部材は、射出成形法により前記磁性体層の上に形成されてなることが好ましい。
【００２４】
このような方法とすることにより、電極分離用部材を別途準備して電極形成層に配設する作業を行う必要がなくなるため、電極分離用部材を正確な位置に配設してより形状精度の高い第１電極及び第２電極を有する表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００２５】
（６）本発明の表面実装型インダクタの製造方法において、前記磁性体層形成工程においては、前記電極形成面の所定位置に前記電極分離用部材配設用の凹部を有する磁性体層を形成することが好ましい。
【００２６】
このような方法とすることにより、電極分離用部材を正確な位置に配設して、より形状精度の高い第１電極及び第２電極を有する表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００２７】
（７）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記磁性体ブロック形成工程は、前記電極形成面の所定位置に前記電極分離用部材を配設した後、前記電極分離用部材の上方から前記電極形成面の全面に導電性粉末を供給した状態で前記磁性体層と前記導電性粉末とを一体的に予備プレス成形して予備圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、前記第２予備プレス工程における圧力よりも高いプレス圧力で前記予備圧縮体を本プレス成形して前記磁性体ブロックを形成する本プレス工程とをこの順序で含むことが好ましい。
【００２８】
このような方法とすることにより、磁性体ブロック形成工程を２回のプレス工程（第２予備プレス工程、本プレス工程）に分けて行うことにより、それぞれ最適なプレス条件のもとでプレス工程を実施することができる。このため、例えば、磁性体層との密着性の高い電極層を形成することもできるし、密度が高く強度の高い磁性体ブロックを形成することもできる。その結果、より信頼性の高い表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００２９】
（８）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記磁性体層形成工程と前記第２予備プレス工程との間又は前記第２予備プレス工程と前記本プレス工程との間に前記電極形成面から突出する前記２本のリード端末を整形するリード端末整形工程をさらに含むことが好ましい。
【００３０】
このような方法とすることにより、電極層中に埋め込まれるリード端末の長さを長くすることが可能となり、リード端末と電極層との接続の信頼性をより高くすることができる。
【００３１】
（９）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記磁性体ブロック形成工程は、前記電極形成面の所定位置に電極分離用部材を配設した後、前記電極分離用部材の上方から前記電極形成面の全面に導電性粉末を供給した状態で、前記磁性体層と前記導電性粉末とを一体的に本プレス成形して前記磁性体ブロックを形成する本プレス工程を含むことが好ましい。
【００３２】
このような方法とすることにより、磁性体ブロック形成工程を１回のプレス工程（本プレス工程）で行うことにより、製造工程が簡略化され、工程時間の短縮化及び製造コストの低減化に資するものとなる。
【００３３】
（１０）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記磁性体層形成工程と前記本プレス工程との間に前記電極形成面から突出する前記２本のリード端末を整形するリード端末整形工程をさらに含むことが好ましい。
【００３４】
このような方法とすることにより、電極層中に埋め込まれるリード端末の長さを長くすることが可能となり、リード端末と電極層との接続の信頼性をより高くすることができる。
【００３５】
（１１）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記絶縁磁性粉末は、絶縁体の薄層で覆われた鉄粒子からなることが好ましい。
【００３６】
このような方法とすることにより、高い電気的絶縁信頼性及び低い高周波損失を有する表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００３７】
（１２）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記導電性粉末は、銅粉末であることが好ましい。
【００３８】
このような方法とすることにより、銅の持つ良好な電気伝導性により、低い直流抵抗を有する表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００３９】
（１３）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記電極分離工程の後、前記第１電極及び前記第２電極の表面を半田コーティングする半田コーティング層形成工程をさらに含むことが好ましい。
【００４０】
このような方法とすることにより、電極面の半田濡れ性を改善して、基板等への実装が容易な表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００４１】
以下、本発明の表面実装型インダクタ及び表面実装型のインダクタの製造方法について、図に示す形態に基づいて説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
［実施形態１］   
実施形態１は、請求項１に記載の表面実装型インダクタ並びに請求項２及び３に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。
【００４３】
図１は、実施形態１に係る表面実装型インダクタ１を説明するために示す図である。図１（ａ）は表面実装型インダクタ１の斜視図であり、図１（ｂ）は表面実装型インダクタ１の断面図である。
【００４４】
実施形態１に係る表面実装型インダクタ１は、図１に示すように、コイル２０を内包した状態で絶縁磁性粉末をプレス成形することにより形成され、コイル２０の２本のリード端末２２，２４が一の面（以下、「電極形成面ＳＦ」という。）から外部に突出した磁性体層１０と、電極形成面の所定位置にセラミックス材料からなる電極分離用部材３０が配設された状態で電極形成面上に供給された導電性粉末をプレス成形することにより形成され、２本のコイル端末２２，２４のそれぞれに接続された、第１電極４２及び第２電極４４を有する電極層４０とを備える。
【００４５】
次に、実施形態１に係る表面実装型インダクタ１を製造するための表面実装型インダクタの製造方法について説明する。
【００４６】
図２は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図３及び図４は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図３（ａ）〜図３（ｇ）及び図４（ａ）〜図４（ｇ）は各工程を模式的に示す図である。なお、図３（ｅ）は図３（ｄ）に示す磁性体層１０を拡大した斜視図である。
図５は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。図５（ａ）は第１成形型１１０の斜視図であり、図５（ｂ）は第２成形型１２０の斜視図であり、図５（ｃ）は第３成形型１３０の斜視図であり、図５（ｄ）は第４成形型１４０の斜視図であり、図５（ｅ）は第５成形型１５０の斜視図である。
【００４７】
なお、図３〜図５においては、発明の理解を容易にするため、電極層４０の厚み、リード端末２２，２４の太さ、成形型に設けられた孔１２４，１４４などは誇張して図示している。
【００４８】
実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法は、図２に示すように、成形型準備工程Ｓ１１０、磁性体層形成工程Ｓ１２０、磁性体ブロック形成工程Ｓ１３０、研削・研磨工程Ｓ１４０及び半田コーティング層形成工程Ｓ１５０が順次実施される。
【００４９】
磁性体ブロック形成工程Ｓ１３０においては、電極分離用部材配設工程Ｓ１３２、第２予備プレス工程Ｓ１３４、リード端末整形工程Ｓ１３６及び本プレス工程Ｓ１３８がこの順序で実施される。
【００５０】
以下、これら各工程を詳細に説明する。
１．成形型準備工程Ｓ１１０
まず、プレス成形型として、図５に示すように、第１〜第５成形型１１０〜１５０を準備する。
【００５１】
第１成形型１１０は、図５（ａ）に示すように、平面からなる成形面１１２を有する。
【００５２】
第２成形型１２０は、第１成形型１１０に対向して配置される成形型であり、図５（ｂ）に示すように、平面からなる成形面１２２を有する。成形面１２２には、コイル２０のリード端末２２，２４を挿入可能な２本の挿入孔１２４が形成されている。
【００５３】
第３成形型１３０は、成形空間における側方を覆うように配置される成形型であり、図５（ｃ）に示すように、内側に成形面１３２を有する。
【００５４】
第４成形型１４０は、第１成形型１１０に対向して配置される成形型であり、第２成形型１２０と交換可能に構成されている。第４成形型１４０は、図５（ｄ）に示すように、平面からなる成形面１４２を有する。成形面１４２には、コイル２０のリード端末２２，２４を挿入可能な２本の挿入孔１４４が形成されている。第４成形型１４０は第２成形型１２０と似た形状となっている。
【００５５】
第５成形型１５０は、第１成形型１１０に対向して配置される成形型であり、第４成形型１４０と交換可能に構成されている。第５成形型１５０は、図５（ｅ）に示すように、平面からなる成形面１５２を有する。
【００５６】
２．磁性体層形成工程Ｓ１２０
まず、図３（ａ）に示すように、第１成形型１１０と第２成形型１２０と第３成形型１３０とを用い、第１成形型１１０が下型となり、第２成形型１２０が上型となるように、第１〜第３成形型１１０〜１３０を配置した状態で成形空間を構成する。
【００５７】
次に、図３（ｂ）に示すように、成形空間にコイル２０を配置した状態で絶縁磁性粉末ＭＰを供給し、さらに第２成形型１２０の挿入孔１２４にリード端末２２，２４を挿入した後、所定の加圧力で予備プレス成型することにより、コイル２０を内包した磁性体層１０を形成する（図３（ｃ）参照。）。磁性体層１０の大きさは、一辺の長さが５〜１０ｍｍの直方体形状であることが好ましい。予備プレス成形は、比較的低い圧力（例えば、０．０１〜０．０５ＧＰａ。）で行う。
【００５８】
絶縁磁性粉末ＭＰとしては、絶縁体の薄層で覆われた鉄粒子を用いる。また、この際、作業性及び結合強度向上等を目的として、公知のバインダー材料を絶縁磁性粉末ＭＰに混合してもよい。
【００５９】
予備プレスは、絶縁磁性粉末の表面を平坦にすることを主な目的として、比較的低い圧力（たとえば０．０１〜０．０５ギガパスカル）で実施される。
【００６０】
３．磁性体ブロック形成工程Ｓ１３０
続いて、電極分離用部材配設工程Ｓ１３０の各工程を順に実施する。
【００６１】
３．１  電極分離用部材配設工程Ｓ１３２
まず、図３（ｄ）及び図３（ｅ）に示すように、磁性体層１０の表面のうちリード端末２２，２４が突出する電極形成面ＳＦの所定位置に絶縁材料からなる電極分離用部材３０を配設する。電極分離用部材３０は、セラミックス材料からなる。セラミックス材料としては、例えば窒化ホウ素(ボロンナイトライド)を用いることができる。窒化ホウ素は機械加工が容易であるからである。電極分離用部材３０の厚さは、０．３ｍｍである。
【００６２】
電極分離用部材３０は平面視矩形状であり、図３（ｅ）に示すように、電極分離用部材３０を平面的に見たときの電極分離用部材３０の長辺の長さが磁性体層１０の電極形成面ＳＦの一辺の長さと等しい。電極分離用部材３０は、リード端末２２，２４をつなぐ仮想直線に対して電極分離用部材３０の長辺方向が略直交するように磁性体層１０の電極形成面に配置される。これにより、リード端末２２を含む領域と、リード端末２４を含む領域との２つの領域に分割されることとなる。
【００６３】
３．２  第２予備プレス工程Ｓ１３４
次に、図３（ｆ）及び図３（ｇ）に示すように、電極分離用部材３０の上方から電極形成面ＳＦの全面に導電性粉末ＣＰを供給した状態で磁性体層１０と導電性粉末ＣＰとを一体的に予備プレス成形して予備圧縮体ＰＰを形成する。導電性粉末ＣＰを供給する際には、導電性粉末ＣＰを、電極分離用部材３０を覆いつくすように供給することが好ましい。
【００６４】
なお、第２予備プレス工程Ｓ１３４は、図３（ｇ）に示すように、磁性体層１０から突出するコイル２０のリード端末２２，２４を第４成形型１４０の挿入孔１４４に挿入した状態で行う。第２予備プレス工程Ｓ１３４は、比較的低い圧力（例えば、０．０１〜０．０５ＧＰａ。）で行う。
【００６５】
導電性粉末ＣＰとしては、銅粉末を用いる。また、この際、作業性及び結合強度向上等を目的として公知のバインダー材料を導電性粉末ＣＰに混合してもよい。
【００６６】
３．３  リード端末整形工程Ｓ１３６
次に、図４（ａ）に示すように、予備圧縮体ＰＰをプレス成形型から取り出した後、図４（ｂ）に示すように、リード端末２２，２４を適切な長さに切断し、続いて、図４（ｃ）に示すように、リード端末２２，２４を予備圧縮体ＰＰの表面近くでほぼ直角に折り曲げる。なお、あらかじめリード端末の長さを適切にしておくことにより、リード端末の切断を省略することも可能である。
【００６７】
なお、リード端末整形工程Ｓ１３６は、磁性体層形成工程Ｓ１２０と電極分離用部材配設工程Ｓ１３２との間において実施することも可能である。
【００６８】
３．４  本プレス工程Ｓ１３８
次に、図４（ｄ）に示すように、予備圧縮体ＰＰを、第２予備プレス工程Ｓ１３４における圧力よりも高いプレス圧力（たとえば０．０５〜１ギガパスカル）で本プレス成形して磁性体ブロックＰＫを形成する。本プレス工程Ｓ１３８により、絶縁磁性粉末ＭＰからなる磁性体層１０及び導電性粉末ＣＰからなる電極層４０が一体成型され、最終的な硬度及び強度を備えた磁性体ブロックＰＫが形成される。なお、このとき、リード端末２２，２４は、図４（ｅ）に示すように、電極層４０の中に埋め込まれた状態となる。このときの電極層４０の厚さは、例えば、０．５ｍｍである。本プレス成形は、第２予備プレス工程Ｓ１３４における圧力よりも高いプレス圧力（例えば、０．６５〜１．０５ＧＰａ。）で行う。
【００６９】
なお、この後、内部応力の緩和、経時変化の低減等を目的として、磁性体ブロックＰＫを所定温度（例えば２００°Ｃ）で所定時間加熱することも可能である。
【００７０】
４．研削・研磨工程Ｓ１４０
続いて、研削・研磨工程Ｓ１４０を実施する。研削・研磨工程Ｓ１４０では、図４（ｆ）に示すように、電極層４０を、電極分離用部材３０が露出するまで、電極層４０の全面にわたって研削・研磨することにより、電極層４０を第１電極４２及び第２電極４４に分離する。これにより、第１電極４２及び第２電極４４の厚みは、例えば、０．２ｍｍとなる。
【００７１】
電極層４０を研削・研磨する方法としては、例えば、グラインダ等を用いて研削・研磨する方法や、フライス盤のような刃具を使う方法を用いる。
【００７２】
５．半田コーティング層形成工程Ｓ１５０
次に、図４（ｇ）に示すように、第１電極４２及び第２電極４４の表面を半田コーティングすることにより、半田コーティング層５２，５４を形成する。
【００７３】
以上により、実施形態１に係る表面実装型インダクタ１を製造することができる。
【００７４】
実施形態１に係る表面実装型インダクタ１によれば、電極形成面の全面に形成しておいた電極層の所定部分を磁性体層が露出するまで研削・研磨することによってではなく、電極形成面ＳＦの所定位置に絶縁材料からなる電極分離用部材３０を配設した状態で電極形成面ＳＦの全面に電極層４０を形成した後、電極層４０を電極分離用部材３０が露出するまで研削・研磨することによって第１電極４２及び第２電極４４が形成されているため、電極分離工程に起因して信頼性が低下するという問題がなくなる。
【００７５】
また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、電極形成面ＳＦの所定位置に絶縁材料からなる電極分離用部材３０を配設した状態で電極形成面ＳＦの全面に電極層４０を形成した後、当該電極層４０を電極分離用部材３０が露出するまで研削・研磨して第１電極４２及び第２電極４４を形成することとしているため、磁性体層が露出するまで電極層を研削・研磨する必要がなくなり、その結果、電極分離工程に起因して信頼性が低下することがなくなる。
【００７６】
また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、電極分離用部材３０がセラミックス材料からなるため、温度、湿度に影響され難い高信頼性の表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００７７】
また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、磁性体ブロック形成工程Ｓ１３０を２回のプレス工程（第２予備プレス工程Ｓ１３４、本プレス工程Ｓ１３８）に分けて行うこととしているため、それぞれ最適なプレス条件のもとでプレス工程を実施することができる。このため、例えば、磁性体層との密着性の高い電極層を形成することもできるし、密度が高く強度の高い磁性体ブロックを形成することもできる。その結果、より信頼性の高い表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００７８】
また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、第２予備プレス工程Ｓ１３４と本プレス工Ｓ１３８との間にリード端末整形工程Ｓ１３６をさらに含むため、電極層中に埋め込まれるリード端末の長さを長くすることが可能となり、リード端末と電極層との接続の信頼性をより高くすることができる。
【００７９】
また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、絶縁磁性粉末ＭＰが絶縁体の薄層で覆われた鉄粒子からなるため、高い電気的絶縁信頼性及び低い高周波損失を有する表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００８０】
また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、導電性粉末ＣＰが銅粉末であるため、銅の持つ良好な電気伝導性により、低い直流抵抗を有する表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００８１】
さらにまた、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、第１電極４２及び第２電極４４の表面を半田コーティングする半田コーティング層形成工程Ｓ１５０をさらに含むため、電極面の半田濡れ性を改善して、基板等への実装が容易な表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００８２】
［実施形態２］  
実施形態２は、請求項４に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。
【００８３】
実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法は、基本的には実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むが、電極分離用部材の材料が実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合とは異なる。すなわち、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、電極分離用部材３０の材料として樹脂材料を用いることとしている。
【００８４】
このように、実施形態２に係る表面実装型インダクタは、電極分離用部材の材料が実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合とは異なるが、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、電極形成面ＳＦの所定位置に絶縁材料からなる電極分離用部材３０を配設した状態で電極形成面ＳＦの全面に電極層４０を形成した後、電極層４０を電極分離用部材３０が露出するまで研削・研磨して第１電極４２及び第２電極４４を形成することとしているため、電極分離工程に起因して信頼性が低下するという問題がなくなる。
【００８５】
また、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、電極分離用部材３０の材料として樹脂材料を用いることとしているため、製造コストの安価な表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００８６】
なお、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法は、電極分離用部材の材料が異なる点以外は実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むため、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
【００８７】
［実施形態３］      
実施形態３は、請求項６に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。
【００８８】
図６及び図７は、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図６（ａ）〜図６（ｇ）及び図７（ａ）〜図７（ｇ）は各工程を模式的に示す図である。なお、図６（ｄ）は図６（ｃ）に示す磁性体層１２を拡大した斜視図である。
【００８９】
実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法は、基本的には実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むが、磁性体層形成工程の内容が実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合とは異なる。
【００９０】
すなわち、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、凸部を有する成形面を有する第２成形型１６０を用いて磁性体層形成工程Ｓ１２０を実施する。これにより、図６（ｃ）及び図６（ｄ）に示すように、電極形成面ＳＦの所定位置に電極分離用部材配設用の凹部２６が形成されることとなり、この後の電極分離用部材配設工程Ｓ１３２においては、図６（ｅ）に示すように、当該凹部２６にはめ込むように電極分離用部材３２を配設する。なお、電極分離用部材３２は、図６（ｇ）及び図７（ａ）〜図７（ｇ）に示すように、最後まで凹部２６にはめ込まれた状態のままとなる。
【００９１】
このため、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法によれは、電極分離用部材３２を正確な位置に配設して、より形状精度の高い第１電極及び第２電極を有する表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００９２】
なお、実施形態３に係る表面実装型インダクタは、磁性体層形成工程の内容が実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合とは異なるが、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、電極形成面ＳＦの所定位置に絶縁材料からなる電極分離用部材を配設した状態で電極形成面ＳＦの全面に電極層４０を形成した後、電極層４０を電極分離用部材３２が露出するまで研削・研磨して第１電極４２及び第２電極４４を形成することとしているため、電極分離工程に起因して信頼性が低下するという問題がなくなる。
【００９３】
実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法は、磁性体層形成工程の内容が異なる点以外は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むため、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
【００９４】
［実施形態４］  
実施形態４は、請求項５に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。
【００９５】
図８は、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図９は、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図９（ａ）〜図９（ｇ）は各工程を模式的に示す図である。なお、図９（ｂ）は磁性体層形成工程Ｓ２２０終了後における磁性体層１２の拡大斜視図であり、図９（ｅ）は電極分離用部材射出成形後工程Ｓ２３２終了後における磁性体層１２の拡大斜視図である。
【００９６】
実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法は、基本的には実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むが、磁性体ブロック形成工程の内容が実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合とは異なる。
【００９７】
すなわち、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、磁性体ブロック形成工程Ｓ２３０において、電極分離用部材配設工程の代わりに、電極分離用部材射出成形工程Ｓ２３２を実施することとしている。なお、電極分離用部材射出成形工程Ｓ２３２は、図９（ｃ）〜図９（ｅ）に示すように、磁性体層１２と射出成形型１７０との間に形成される成形空間（キャビティー）に注入管１７２を介して液体状の樹脂材料を高圧注入することにより磁性体層１２の所定位置に電極分離用部材を形成する工程である。
【００９８】
このため、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、電極分離用部材を別途準備して電極形成層に配設する作業を行う必要がなくなるため、電極分離用部材を正確な位置に配設してより形状精度の高い第１電極及び第２電極を有する表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００９９】
なお、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法は、磁性体ブロック形成工程の内容が実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合とは異なるが、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、電極形成面ＳＦの所定位置に絶縁材料からなる電極分離用部材３４を配設した状態で電極形成面ＳＦの全面に電極層４０を形成した後、電極層４０を電極分離用部材が露出するまで研削・研磨して第１電極４２及び第２電極４４を形成することとしているため、電極分離工程に起因して信頼性が低下するという問題がなくなる。
【０１００】
なお、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法は、磁性体ブロック形成工程の内容が異なる点以外は実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むため、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
【０１０１】
［実施形態５］  
実施形態５は、請求項７に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。
【０１０２】
図１０は、実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図１１は、実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図１１（ａ）〜図１１（ｆ）は、磁性体ブロック形成工程Ｓ３３０の各段階を模式的に示す図である。
【０１０３】
実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法は、基本的には実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むが、磁性体ブロック形成工程の内容が実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合とは異なる。すなわち、実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、電極分離用部材配設工程Ｓ３３２を実施した後、第２予備プレス工程を実施することなく本プレス工程Ｓ３３８を実施することにより磁性体ブロック形成工程Ｓ３３０を実施することとしている。
【０１０４】
このため、実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法によれは、第２予備プレス工程を実施することなく本プレス工程Ｓ３３８を実施することとしているため、磁性体ブロックＰＫの成形を１回のプレス工程で行うことが可能となり、製造工程が簡略化され、工程時間の短縮化及び製造コストの低減化に資するものとなる。
【０１０５】
なお、実施形態５に係る表面実装型インダクタは、磁性体ブロック形成工程の内容が実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合とは異なるが、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、電極形成面ＳＦの所定位置に絶縁材料からなる電極分離用部材３０を配設した状態で電極形成面ＳＦの全面に電極層４０を形成した後、電極層４０を電極分離用部材３０が露出するまで研削・研磨して第１電極４２及び第２電極４４を形成することとしているため、電極分離工程に起因して信頼性が低下するという問題がなくなる。
【０１０６】
なお、実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法は、磁性体ブロック形成工程の内容が異なる点以外は実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むため、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
【０１０７】
なお、実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、図１１（ｂ）〜図１１（ｅ）に示すように、電極分離用部材配設工程Ｓ３３２と本プレス工Ｓ３３８との間にリード端末整形工程Ｓ３３６をさらに含む。このため、電極層４０中に埋め込まれるリード端末２２，２４の長さを長くすることが可能となり、リード端末と電極層との接続の信頼性をより高くすることができる。
【０１０８】
以上、本発明の表面実装型インダクタの製造方法を上記の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
【０１０９】
（１）上記実施形態１においては、電極分離用部材としてセラミックス材料を用いており、上記実施形態２においては、電極分離用部材として樹脂材料を用いているが、本発明はこれに限定されるものではない。電極分離用部材として、例えば、エボナイト、雲母など他の絶縁性材料を用いることができる。
【０１１０】
（２）上記実施形態４においては、予備プレス成形のプレス成形型中で電極分離用部材を射出成形しているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、予備プレス成形のプレス成形型から磁性体層１２を取り出するとともに別の金型中で電極分離用部材を形成してもよい。
【０１１１】
（３）上記各実施形態においては、電極層を第１電極及び第２電極の２つの領域に分離することとしているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、Ｙ字状の形状を有する電極分離用部材、十字状の形状を有する電極分離用部材などを用いて電極層を３つ以上の領域に分離することも可能である。
【０１１２】
（４）上記各実施形態においては、表面実装型インダクタの形状は直方体であるが、本発明はこれに限定されるものではない。表面実装型インダクタの形状は、例えば、電極形成面を底面とする円筒形状であってもよい。
【０１１３】
（５）上記各実施形態においては、導電性粉末として、銅粉末を用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、銀粉末、ニッケル粉末、アルミニウム粉末、スズ粉末、これらの金属の合金などからなる粉末などを用いることができる。
【０１１４】
（６）上記各実施形態においては、絶縁磁性粉末として、絶縁体の薄層で覆われた鉄粒子からなる絶縁性粉末を用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、鉄とニッケルとの合金、フェライトなどからなる磁性粒子を絶縁体の薄層で覆ったものを用いることができる。
【０１１５】
（７）上記各実施形態においては、磁性体層の中に１個のコイルを埋め込んだ場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、磁性体層の中に２個以上のコイルを埋め込んでもよい。
【０１１６】
（８）上記各実施形態においては、プレス成形法により表面実装型インダクタを１個ずつ製造することとしているが、本発明はこれに限定されるものではない。プレス成形法により表面実装型インダクタを複数個ずつまとめて製造することとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】実施形態１に係る表面実装型インダクタ１を説明するために示す図である。
【図２】実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
【図３】実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図４】実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図５】実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。
【図６】実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図７】実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図８】実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
【図９】実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図１０】実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
【図１１】実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図１２】従来の表面実装型インダクタ９０１を製造するための方法を説明するために示す図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１，９０１…表面実装型インダクタ、１０，９１０…磁性体層、２０，９２０…コイル、２２，２４，９２２，９２４…リード端末、２６…凹部、３０，３２，３４…電極分離用部材、４０，９４０…電極層、４２，９４２…第１電極、４４，９４４…第２電極、
５２，５４…半田コーティング層、１１０…第１成形型、１１２…（第１成形型の）成形面、１２０，１６０…第２成形型、１２２…（第２成形型の）成形面、１２４…（第２成形型の）挿入孔、１３０…第３成形型、１３２…（第３成形型の）成形面、１４０…第４成形型、１４２…（第４成形型の）成形面、１４４…（第４成形型の）挿入孔、１５０，１５６…第５成形型、１５２…（第５成形型の）成形面、１７０…射出成形型、１７２…注入管、９４６…電極層が除去された部分、ＣＰ…導電性粉末、Ｍ１〜Ｍ５…プレス金型、ＭＰ…絶縁磁性粉末、ＰＫ…磁性体ブロック、ＰＰ…予備圧縮体、ＳＦ…電極形成面
【図１】
2009295759.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2009295759.tif 000010
【図９】
2009295759.tif 000011
【図１０】
2009295759.tif 000012
【図１１】
2009295759.tif 000013
【図１２】
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