(57)【要約】【課題】導電ペーストを有効利用するとともに、セラミック多層配線板の製造コストを低廉にすることができるセラミック多層配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のセラミック多層配線板１０の製造方法は、６枚のセラミックグリーンシート１Ａ、１Ｂに対して任意の点Ｐを囲繞する４個の第１の孔２をそれぞれ設けて導電ペースト３を充填する。各層の導電ペースト３をその上層または下層の導電ペースト３およびセラミックグリーンシート１Ａ（１Ｂ）にそれぞれ部分接触させて６枚のセラミックグリーンシート１Ａ、１Ｂを積層・圧着する。第１の孔２とそれぞれ重なるように第２の孔４を設けて導電ペースト３を露出させた後、セラミックグリーンシート１Ａ、１Ｂを焼成する。【選択図】図１４
2009231479.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚のセラミックグリーンシートに対して１個または任意の点を囲繞する２個以上の第１の孔をそれぞれ設ける工程ａと、
前記第１の孔の内部に導電ペーストを充填する工程ｂと、
各々の前記セラミックグリーンシートにおける前記導電ペーストを積層方向に接触させながら前記複数枚のセラミックグリーンシートを積層させた後にそれらを圧着する工程ｃと、
前記積層された各層のセラミックグリーンシートにおける前記第１の孔とそれぞれ重なるように第２の孔を前記積層方向に設けることにより、スルーホール電極となる前記導電ペーストを前記第２の孔の内面として露出させる工程ｄと、
前記第２の孔の形成後に前記セラミックグリーンシートを焼成してセラミック配線板を形成する工程ｅと
を備えていることを特徴とするセラミック多層配線板の製造方法。
【請求項２】
工程ｃにおいては、積層される任意の前記セラミックグリーンシートにおける前記導電ペーストが、前記任意のセラミックグリーンシートの上方または下方に隣接して積層される前記セラミックグリーンシートにおける前記導電ペーストと部分的に接触し、かつ、前記上方または下方のセラミックグリーンシートとも部分的に接触している
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミック多層配線板の製造方法。
【請求項３】
前記工程ａにおいては、積層される２枚以上の前記セラミックグリーンシートのうちの一部の前記セラミックグリーンシートに対して前記第１の孔を設けず、
前記工程ｃにおいては、前記第１の孔を設けなかった前記一部のセラミックグリーンシートを前記第１の孔を設けた他の前記セラミックグリーンシートとともに積層させた後にそれらを圧着し、
前記工程ｄにおいては、前記第１の孔を設けた他の前記セラミックグリーンシートと同様に、前記第１の孔を設けなかった前記一部のセラミックグリーンシートに対しても、前記導電ペーストが充填されたと仮定して前記第２の孔を設ける
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のセラミック配線板の製造方法。
【請求項４】
セラミック配線基板に貫設されたスルーホールにおける周縁の一部に１個または２個以上のスルーホール電極が露出しながら埋設されている複数のセラミック単層配線板を積層させたような構造のセラミック多層配線板であって、
積層された任意の前記セラミック単層配線板における前記スルーホール電極は、前記任意のセラミック単層配線板の上方または下方に隣接して積層された前記セラミック単層配線板における前記スルーホール電極と部分的に接触し、かつ、前記上方または下方のセラミック単層配線板における前記セラミック配線基板とも部分的に接触している
ことを特徴とするセラミック多層配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック多層配線板およびその製造方法に係り、特に、導電ペーストを材料としたスルーホール電極が形成されるＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミックス）配線板に好適に利用できるセラミック多層配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のセラミック多層配線板１１１は、その一例として、図１９および図２０に示すように、各層の接続に用いるスルーホール電極１１３を有している。セラミック多層配線板１１１に形成されるスルーホール電極１１３としては、一例として、セラミックグリーンシート（未焼成のセラミック板）のスルーホールの内側面に付着する導電ペーストを焼成したものが用いられている。
【０００３】
ここで、従来のセラミック多層配線板１１１は、第１の孔貫設工程および導電ペースト充填工程、積層圧着工程、第２の孔貫設工程ならびに焼成工程を経て製造される。第１の孔貫設工程および導電ペースト充填工程においては、図２１に示すように、複数のセラミックグリーンシート１０１にそれぞれ貫設した第１の孔１０２に導電ペースト１０３を充填する。積層圧着工程においては、図２２に示すように、第１の孔１０２および導電ペースト１０３がそれぞれ重複するようにセラミックグリーンシート１０１を積層させる。第２の孔貫設工程においては、図２３および図２４に示すように、セラミックグリーンシート１０１の積層後に導電ペースト１０３の中央に第２の孔１０４を貫設する。最後に、焼成工程においては、第２の孔１０４が貫設されたセラミックグリーンシート１０１を焼成して従来のセラミック多層配線板１１１を形成する。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２７４４１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のセラミック多層配線板１１１の製造方法においては、図２３および図２４に示すように、導電ペースト１０３を充填する第１の孔１０２とスルーホール電極１１３の内面を形成する第２の孔１０４とが同軸上に配置されており、導電ペースト１０３の内部を貫通して第２の孔１０４を設けていたので、必然的に第２の孔１０４の体積分だけ導電ペースト１０３を廃棄しなければならなかった。導電ペースト１０３は銀（Ａｇ）などの高価な金属を主成分としていることが多いので、導電ペースト１０３を大量廃棄すると、セラミック多層配線板１１１の製造コストを上昇させてしまう問題があった。
【０００６】
また、導電ペースト１０３を充填する第１の孔１０２の直径が大きくなるほど、メタルマスクを用いた印刷工法において第１の孔１０２に導電ペースト１０３を充填する印刷精度が悪化するという問題があった。これは、第１の孔１０２の直径が大きくなるにつれて図示しないメタルマスクに設けられた孔も大きくなることから、セラミックグリーンシート１０１にメタルマスクを接触させる前に第１の孔１０２から導電ペーストが漏出するので、メタルマスクをグリーンシート１０１と接触させたときに漏出した導電ペーストが潰れてにじんだ状態になってしまうことが一因となっていた。この場合、にじんだ導電ペースト１０３がメタルマスクの裏面に付着することから、メタルマスクの拭き取り作業も必要となるので、セラミック多層配線板１１１の製造工程が増えることにもなっていた。
【０００７】
さらに、スルーホールとなる第１の孔１０２に充填された導電ペースト１０３は焼成されるまでその流動性を保持している。そのため、従来のセラミック多層配線板１１１においては、図２５に示すように、セラミックグリーンシート１０１が積層されると、各層の導電ペースト１０３が積層方向に一体化して高くなるので、導電ペースト１０３が焼成前にスルーホール１０２から漏出しやすくなるという構造上の問題があった。導電ペースト１０３が漏出すると、積層されたセラミックグリーンシート１０１の下方から導電ペースト１０３を拭き取らなければならないので、余計な作業を行なわなければならない。また、導電ペースト１０３の漏出分だけスルーホール１０２から導電ペースト１０３が不足するので、漏出量が極端に多いと、スルーホール電極１１３の断線を生じてしまうおそれもあった。
【０００８】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、設計時に想定した性能と同等の性能またはそれに近似した性能を発揮することができるセラミック多層配線板を提供することを本発明の目的としている。
【０００９】
また、本発明は、導電ペーストを有効利用するとともに、セラミック多層配線板の製造コストを低廉にすることができるセラミック多層配線板の製造方法を提供することを本発明の他の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した目的を達成するため、本発明のセラミック多層配線板の製造方法は、その第１の態様として、複数枚のセラミックグリーンシートに対して１個または任意の点を囲繞する２個以上の第１の孔をそれぞれ設ける工程ａと、第１の孔の内部に導電ペーストを充填する工程ｂと、各々のセラミックグリーンシートにおける導電ペーストを積層方向に接触させながら複数枚のセラミックグリーンシートを積層させた後にそれらを圧着する工程ｃと、積層された各層のセラミックグリーンシートにおける第１の孔とそれぞれ重なるように第２の孔を積層方向に設けることにより、スルーホール電極となる導電ペーストを第２の孔の内面として露出させる工程ｄと、第２の孔の形成後にセラミックグリーンシートを焼成してセラミック配線板を形成する工程ｅとを備えていることを特徴としている。
【００１１】
本発明の第１の態様のセラミック多層配線板の製造方法によれば、導電ペーストが充填される第１の孔とスルーホールとなる第２の孔とを同軸上に設定していないので、第１の孔と第２の孔との重複面積が小さくなり、Ａｇを含む高価な導電ペーストの使用量および除去量を低減させることができる。また、導電ペーストが充填される第１の孔の径が小さくなるので、導電ペーストの印刷精度が向上する。
【００１２】
本発明の第２の態様のセラミック多層配線板の製造方法は、第１の態様のセラミック多層配線板の製造方法において、工程ｃにおいては、積層される任意のセラミックグリーンシートにおける導電ペーストが、任意のセラミックグリーンシートの上方または下方に隣接して積層されるセラミックグリーンシートにおける導電ペーストと部分的に接触し、かつ、上方または下方のセラミックグリーンシートとも部分的に接触していることを特徴としている。
【００１３】
本発明の第２の態様のセラミック多層配線板の製造方法によれば、各層のセラミックグリーンシートに充填された導電ペーストはその下方のセラミックグリーンシートに部分的に支持されているので、積層されたセラミックグリーンシートから導電ペーストが漏れてくることがなくなり、漏出する導電ペーストを拭き取るために行なっていた積層されたセラミックグリーンシートの裏拭き工程を排除することができる。
【００１４】
本発明の第３の態様のセラミック多層配線板の製造方法は、第１または第２の態様のセラミック多層配線板の製造方法において、工程ａにおいては、積層される２枚以上のセラミックグリーンシートのうちの一部のセラミックグリーンシートに対して第１の孔を設けず、工程ｃにおいては、第１の孔を設けなかった一部のセラミックグリーンシートを第１の孔を設けた他のセラミックグリーンシートとともに積層させた後にそれらを圧着し、工程ｄにおいては、第１の孔を設けた他のセラミックグリーンシートと同様に、第１の孔を設けなかった一部のセラミックグリーンシートに対しても、導電ペーストが充填されたと仮定して第２の孔を設けることを特徴としている。
【００１５】
本発明の第３の態様のセラミック多層配線板の製造方法によれば、セラミック多層配線板の一部の層にのみスルーホール電極を形成することができる。
【００１６】
また、本発明のセラミック多層配線板は、その第１の態様として、セラミック配線基板に貫設されたスルーホールにおける周縁の一部に１個または２個以上のスルーホール電極が露出しながら埋設されている複数のセラミック単層配線板を積層させたような構造のセラミック多層配線板であって、積層された任意のセラミック単層配線板におけるスルーホール電極は、任意のセラミック単層配線板の上方または下方に隣接して積層されたセラミック単層配線板におけるスルーホール電極と部分的に接触し、かつ、上方または下方のセラミック単層配線板におけるセラミック配線基板とも部分的に接触していることを特徴としている。
【００１７】
本発明の第１の態様のセラミック多層配線板によれば、スルーホール電極の材料となる導電ペーストが積層されたグリーンシートに塗布されてからそれらのグリーンシートが焼成されるまでの間に導電ペーストが積層されたグリーンシートから落下することがなくなるので、所望の厚みを有するスルーホール電極を多層配線板に形成することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のセラミック多層配線板の製造方法によれば、Ａｇを含む高価な導電ペーストの使用量が低減するので、導電ペーストが有効利用されるとともに、セラミック多層配線板の製造コストが低廉になるという効果を奏する。
【００１９】
また、本発明のセラミック多層配線板によれば、所望の厚みを有するスルーホール電極がセラミック多層配線板に形成されるので、設計時に想定した導電性能と同等の性能またはそれに近似した性能が発揮されるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明のセラミック多層配線板およびその製造方法をその一実施形態により説明する。
【００２１】
はじめに、本実施形態のセラミック多層配線板１０を説明する。図１は本実施形態のセラミック多層配線板１０を示す縦断面図であり、図２および図３は図１にそれぞれ示した矢視断面図である。なお、図１は、図２および図３にそれぞれ示すように、スルーホール４の中心となる任意の点Ｐから各図の下方側に所定距離だけずらした位置の矢視断面図である。
【００２２】
本実施形態のセラミック多層配線板１０は、図示しない配線や電極のほかに、図１から図３に示すような特殊な形状のスルーホール電極１３を有している。このスルーホール電極１３の形成を実現させるため、本実施形態のセラミック多層配線板１０は、図２または図３に示したセラミック単層配線板１１Ａ、１１Ｂを複数枚積層させたような構造になっている。なお、「セラミック単層配線板」および「積層させたような構造」という表現を用いたのは、本実施形態のセラミック多層配線板１０の構造を理解しやすくするためであり、実際の製造方法とは異なる。この製造方法の詳細な説明は後述する。
【００２３】
セラミック単層配線板１１Ａ、１１Ｂは、図２または図３に示すように、セラミック配線基板１２にスルーホール４が貫設されている。このスルーホール４の周縁の一部には、４個のスルーホール電極１３が露出しながら埋設されている。「一部」としたのは、従来とは異なり、スルーホール４の全周に渡ってスルーホール電極１３が形成されていないことを意味する。１個のスルーホール４に対して埋設するスルーホール電極１３の個数や大きさに制限はない。
【００２４】
本実施形態においては、積層上方から順に、図２または図３に示したセラミック単層配線板１１Ａ、１１Ｂを１枚ずつ交互に合計６枚積層させて図１に示したセラミック多層配線板１０を形成したような構造になっている。例えば、セラミック多層配線板１０の上方から第１層目、第３層目および第５層目が図２に示したセラミック単層配線板１１Ａであれば、第２層目、第４層目および第６層目が図３に示したセラミック単層配線板１１Ｂになる。
【００２５】
また、本実施形態においては、図１〜図３に示すように、積層された６枚のセラミック単層配線板１１Ａ、１１Ｂにおける任意の層のスルーホール電極１３は、その上方または下方に隣接して積層されたセラミック単層配線板におけるスルーホール電極１３と部分的に接触している。さらに、そのスルーホール電極１３は、その上方または下方のセラミック単層配線板におけるセラミック配線基板１２とも部分的に接触している。
【００２６】
例えば、図２に示したセラミック単層配線板１１Ａのスルーホール電極１３は、そのスルーホール４の周縁における１２時、３時、６時および９時の位置に９０度間隔で埋設されている。それに対し、図３に示したセラミック単層配線板１１Ｂのスルーホール電極１３は、そのスルーホール４の周縁において図３に示したスルーホール電極１３の埋設位置からスルーホール４の中央を中心として４５度回転した位置に９０度間隔で埋設されている。各層の単層配線板においては、１個のスルーホール４に対して４個のスルーホール電極１３が埋設されており、その間にはセラミック配線基板１２が存在する。
【００２７】
つまり、図２または図３のセラミック単層配線板１１Ａ、１１Ｂを交互に積層すると、任意の層のスルーホール電極１３は、その上層または下層のスルーホール電極１３と部分的に接触し、かつ、その上層または下層のセラミック配線基板１２にも部分的に接触することになる。このような構造は図１に示したスルーホール電極１３の縦断面図からも示されている。
【００２８】
なお、図２および図３にそれぞれ示した１−１矢印をスルーホール４の中心となる任意の点Ｐから各図の下方側に所定距離だけずらし、その矢視断面図を図１とした理由は、前述した任意の層のスルーホール電極１３がその上層または下層のスルーホール電極１３と部分的に接触し、かつ、その上層または下層のセラミック配線基板１２にも部分的に接触することを示すためである。
【００２９】
図２および図３と比較するため、任意の点Ｐを通過する矢視断面図を図１６〜図１８に示す。図１６は図２および図３の水平方向と平行の矢視断面図であり、図１７は１６−１６矢視方向を９０度回転させた位置の矢視断面図であり、図１８は１６−１６矢視方向を２２．５度回転させた位置の矢視断面図である。図１６および図１７に示す縦断面図の場合、任意の点Ｐを通過する縦断面には１層おきにスルーホール電極１３が現われている。また、図１８に示す縦断面図の場合、スルーホール電極１３の幅が同一の部分の縦断面図であり、スルーホール電極１３の形状がどの層においても同じになるので、各層の違いが図１８に現われない。
【００３０】
次に、本実施形態のセラミック多層配線板１０の製造方法を説明する。本実施形態のセラミック多層配線板１０は、図３〜図１４に示すように、工程ａ（第１の孔貫設工程）、工程ｂ（導電ペースト充填工程）、工程ｃ（積層工程）、工程ｄ（第２の孔貫設工程）および工程ｅ（焼成工程）を経て、製造される。なお、図３〜図１４における縦断面図は、前述した理由から、スルーホール４の中心となる任意の点Ｐから各図の下方側に所定距離だけずらした縦断面図である。
【００３１】
工程ａ（第１の孔貫設工程）においては、図４から図６に示すように、６枚のセラミックグリーンシート１Ａ、１Ｂに対して、任意の点Ｐを囲繞する４個の第１の孔２Ａ、２Ｂをそれぞれ設ける。任意の点Ｐの個数はスルーホール４の個数となるので、スルーホール４の形成個数に応じて任意の点Ｐの個数を設定する。第１の孔２Ａ、２Ｂの形状は特に指定はないが、本実施形態においては楕円形に形成されている。なお、本実施形態においては１個の任意の点Ｐに対して４個の第１の孔２Ａ、２Ｂが貫設されているが、第１の孔２Ａ、２Ｂの個数は１個の任意の点Ｐに対して１個であってもよい。
【００３２】
また、第１の孔２Ａ、２Ｂの貫設位置は、個々のセラミックグリーンシート１Ａ、１Ｂの積層位置によって異なる。例えば、図４に示したセラミックグリーンシート１Ａであれば、第１の孔２Ａは任意の点Ｐを中心として１２時、３時、６時および９時の位置に９０度間隔で貫設されており、図６に示すように、そのセラミックグリーンシート１Ａが上方から第１層、第３層および第５層に積層される。他方、図５に示したセラミックグリーンシート１Ｂであれば、第１の孔２Ｂは図４に示した第１の孔２Ａの貫設位置から任意の点Ｐを中心として４５度回転した位置に９０度間隔で貫設されており、図６に示すように、そのセラミックグリーンシート１Ｂが上方から第２層、第４層および第６層に積層される。
【００３３】
工程ｂ（導電ペースト充填工程）においては、図７に示すように、積層前のセラミックグリーンシート１Ａ、１Ｂに設けられた第１の孔２Ａ、２Ｂの内部に導電ペースト３をそれぞれ充填する。導電ペースト３は、有機ビヒクルにＡｇを混ぜたペースト状導電材などの従来から市販されているものを用いる。なお、図示はしないが、導電ペースト３の充填後に配線や電極などの導電部材を印刷形成しておくとよい。
【００３４】
工程ｃ（積層工程）においては、図８に示すように、第１の孔２Ａ、２Ｂに導電ペースト３が充填された６枚のセラミックグリーンシート１Ａ、１Ｂを積層させ、それらをＷＩＰ（温間等方圧プレス）により熱圧着する。ここで、積層の際、各層のセラミックグリーンシート１Ａ、１Ｂにおける導電ペースト３を積層方向に接触させる。
【００３５】
また、工程ｃ（積層工程）においては、任意の層の導電ペースト３を、その層に隣接する上層または下層の導電ペースト３と部分的に接触させ、かつ、上層または下層のセラミックグリーンシート１Ａまたは１Ｂとも部分的に接触させている。例えば、図８ならびに図９および図１０の８−８矢視方向に示すように、上方から第１層、第３層または第５層の導電ペースト３に着目すると、上方から第２層、第４層または第６層の導電ペースト３に部分的に接触し、かつ、それらの層のセラミックグリーンシート１Ｂとも部分的に接触している。他方、図９および図１０の１１−１１矢視方向ならびに図１１に示すように、上方から第２層、第４層または第６層の導電ペースト３に着目すると、上方から第１層、第３層または第５層の導電ペースト３に部分的に接触し、かつ、それらの層のセラミックグリーンシート１Ａとも部分的に接触している。
【００３６】
工程ｄ（第２の孔貫設工程）においては、図１２から図１４に示すように、積層されたセラミックグリーンシート１Ａ、１Ｂに第２の孔４を貫設する。この第２の孔４は、任意の点Ｐを中心として、任意の点Ｐを囲繞する各層の第１の孔２Ａ、２Ｂとそれぞれ重なるように、貫設されている。第２の孔４の形状としては、円形、楕円形、矩形などの種々の形状を採用することができるが、本実施形態においては円形を採用している。第２の孔４の貫設により、第１の孔２Ａ、２Ｂに充填された導電ペースト３が第２の孔４の内面に露出する。
【００３７】
工程ｅ（焼成工程）においては、第２の孔４の形成後に積層されたセラミックグリーンシート１Ａ、１Ｂを焼成する。導電ペースト３は焼成されるとスルーホール電極１３となる。以上の工程を経て、本実施形態のセラミック多層配線板１０が製造される。
【００３８】
次に、本実施形態のセラミック多層配線板１０の作用を説明する。
【００３９】
本実施形態のセラミック多層配線板１０については、図１から図３に示すように、任意の層のスルーホール電極１３が、その上層または下層のスルーホール電極１３と部分的に接触し、かつ、その上層または下層のセラミック配線基板１２とも部分的に接触する構造になっている。つまり、各層のスルーホール電極１３は、多層のスルーホール電極１３と相互に導通を確保しつつ、セラミック配線基板１２に引っ掛かって支持された状態になっている。そのため、焼成前のスルーホール電極１３（すなわち導電ペースト３）が焼成前のセラミック配線基板１２（すなわちセラミックグリーンシート１Ａ、１Ｂ）から焼成前に落下することがなくなる。導電ペースト３が落下しなければ導電ペースト３の充填量が焼成前に減少することがなくなるので、設計段階に予定した所望の厚みを有するスルーホール電極１３をセラミック多層配線板１０に形成することができる。
【００４０】
すなわち、本実施形態のセラミック多層配線板１０によれば、所望の厚みを有するスルーホール電極１３がセラミック多層配線板１０に形成されるので、設計時に想定した導電性能と同等の性能またはそれに近似した性能が発揮されるという効果を奏する。
【００４１】
次に、本実施形態のセラミック多層配線板１０の製造方法の作用を説明する。本実施形態のセラミック多層配線板１０の製造方法については、図１２または図１３に示すように、工程ａにおいて形成予定の第２の孔４の周縁に重なるように第１の孔２Ａ、２Ｂを予め貫設しておき、工程ｂにおいて第１の孔２Ａ、２Ｂに導電ペースト３を充填してから、工程ｄにおいて第２の孔４を貫設している。つまり、従来とは異なり、第１の孔２Ａ、２Ｂと第２の孔４とを同軸上に設定せず、導電ペースト３を充填する第１の孔２Ａ、２Ｂとスルーホール４となる第２の孔４との重複面積を小さくしている。そのため、Ａｇを含む高価な導電ペースト３の使用量および除去量を低減させることができる。また、導電ペースト３が充填される第１の孔２Ａ、２Ｂの径が小さくなるので、導電ペースト３の印刷精度が向上する。
【００４２】
また、工程ｃ（積層工程）においては、任意の層の導電ペースト３を、その上層または下層の導電ペースト３と部分的に接触させ、かつ、その上層または下層のセラミックグリーンシート１Ａまたは１Ｂとも部分的に接触させている。つまり、各層の導電ペースト３はその上層または下層のセラミックグリーンシート１Ａまたは１Ｂに部分的に支持されている。市販されている導電ペースト３であれば、積層されたセラミックグリーンシート１Ａ、１Ｂから導電ペースト３が漏れてくることがなくなるので、従来と異なり、漏出する導電ペースト３を拭き取るために行なっていた積層されたセラミックグリーンシート１Ａ、１Ｂの裏拭き工程を排除することができる。
【００４３】
すなわち、本実施形態のセラミック多層配線板１０の製造方法によれば、Ａｇを含む高価な導電ペースト３の使用量が低減するので、導電ペースト３が有効利用されるとともに、セラミック多層配線板１０の製造コストが低廉になるという効果を奏する。
【００４４】
なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００４５】
例えば、本実施形態においては、図１４に示すように、スルーホール電極１３が最上層から最下層まで連続して形成されているが、他の実施形態においては、スルーホール電極１３が最上層から最下層までの間の一部分にのみ形成されていてもよい。
【００４６】
仮に、図１５に示すように、６層構造のうちの上４層にのみスルーホール電極１３Ａを形成する場合、工程ａ（第１の孔貫設工程）においては、積層される６枚のセラミックグリーンシート１Ａ、１Ｂのうちの下２枚のセラミックグリーンシート１Ｃに対して第１の孔２Ａ、２Ｂを貫設しない。そして、工程ｃ（積層工程）においては、第１の孔２Ａ、２Ｂを設けなかった２枚のセラミックグリーンシート１Ｃを下２層とし、第１の孔２Ａ、２Ｂを設けた他の４枚のセラミックグリーンシート１Ａ、１Ｂとともに積層させた後にそれらを圧着する。そして、工程ｄ（第２の孔貫設工程）においては、第１の孔２Ａ、２Ｂを設けた上４層のセラミックグリーンシート１Ａ、１Ｂとともに、第１の孔２Ａ、２Ｂを設けなかった下２層のセラミックグリーンシート１Ｃに対しても、導電ペースト３が充填された第１の孔２Ａ、２Ｂが存在すると仮定して第２の孔４を設ける。これにより、セラミック多層配線板１０Ａの上４層にのみスルーホール電極１３Ａを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本実施形態のセラミック多層配線板を示す縦断面図
【図２】図１の２−２矢視横断面図
【図３】図１の３−３矢視横断面図
【図４】本実施形態のある１種のセラミックグリーンシートを示す平面図
【図５】本実施形態の他の１種のセラミックグリーンシートを示す平面図
【図６】図４および図５に示す６−６矢視断面図
【図７】本実施形態の第１の孔に導電ペーストを充填した状態を示す縦断面図
【図８】本実施形態の第１の孔に導電ペーストを充填した後にセラミックグリーンシートを積層させた状態を示す縦断面図（図９および図１０の８−８矢視断面図）
【図９】図２に示したセラミックグリーンシートの第１の孔に導電ペーストを充填した状態を示す平面図
【図１０】図３に示したセラミックグリーンシートの第１の孔に導電ペーストを充填した状態を示す平面図
【図１１】図９および図１０の１１−１１矢視断面図
【図１２】図２に示したセラミックグリーンシートに第２の孔を設けた状態を示す平面図
【図１３】図３に示したセラミックグリーンシートに第２の孔を設けた状態を示す平面図
【図１４】図１２および図１３の１４−１４矢視断面図
【図１５】他の実施形態のセラミックグリーンシートを積層した状態示す縦断面図
【図１６】図２および図３の１６−１６矢視断面図
【図１７】図２および図３の１７−１７矢視断面図
【図１８】図２および図３の１８−１８矢視断面図
【図１９】従来のセラミック多層配線板を示す平面図
【図２０】図１９の２０−２０矢視断面図
【図２１】従来のセラミック多層配線板の製造方法における第１の孔貫設工程および導電ペースト充填工程を示す平面図
【図２２】従来のセラミック多層配線板の製造方法における積層工程を示す平面図
【図２３】従来のセラミック多層配線板の製造方法における積層工程を示す平面図
【図２４】従来のセラミック多層配線板の製造方法における積層工程を示す縦断面図
【図２５】従来のセラミック多層配線板の製造方法において積層されたセラミックグリーンシートから導電ペーストが漏出した状態を示す縦断面図
【符号の説明】
【００４８】
１Ａ、１Ｂ  セラミックグリーンシート
２Ａ、２Ｂ  第１の孔
３  導電ペースト
４  第２の孔（スルーホール）
１０、１０Ａ  セラミック多層配線板
１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ  セラミック単層配線板
１２  セラミック配線基板
１３  スルーホール電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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