(57)【要約】【課題】ダウンフローによる空気揺らぎを抑制する。【解決手段】一方の面２４ａに移動物体２２を案内するための案内面が形成される。一方の面側周辺の気体を吸引する吸引部１と、一方の面側の気体の流れを調整する調整装置２とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に移動物体を案内するための案内面が形成されたベース部材であって、
前記一方の面側周辺の気体を吸引する吸引部と、
該一方の面側の気体の流れを調整する調整装置とを備えるベース部材。
【請求項２】
前記吸引部は前記一方の面に設けられた多孔質部を含み、
該多孔質部を介して前記一方の面側周辺の気体を吸引する請求項１記載のベース部材。
【請求項３】
前記多孔質部による吸引動作は、前記一方の面のうち、前記案内面が形成されていない部分で行われる請求項２記載のベース部材。
【請求項４】
多孔質材を含む本体部を備え、
前記案内面は、前記多孔質材の一部を別の部材によって平滑化することで形成されている請求項３記載のベース部材。
【請求項５】
前記調整装置は、前記多孔質部の内部に設けられた中空部を介して前記一方の面側にある気体を吸引する請求項１から４のいずれか一項に記載のベース部材。
【請求項６】
前記中空部は区画化されて複数が設けられ、
前記調整装置は、前記複数の中空部毎に独立して吸引を行う請求項５記載のベース部材。
【請求項７】
前記複数の中空部毎に独立して圧縮気体を供給する気体供給装置を有する請求項６記載のベース部材。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載のベース部材と、
前記ベース部材の前記案内面上を移動する前記移動物体としてのステージとを有するステージ装置。
【請求項９】
前記ステージは、前記案内面との間に形成される非接触型の軸受によって移動自在に支持され、
前記多孔質部は、前記非接触型の軸受が形成されない位置に設けられる請求項８記載のステージ装置。
【請求項１０】
前記調整装置は、前記ベース部材の前記一方の面に向かって気体を吹き出すための吹出装置を有し、
前記吹出装置から前記吸引部に向かう前記気体の流れを作る請求項８または請求項９記載のステージ装置。
【請求項１１】
請求項８から１０のいずれか一項に記載のステージ装置を備える露光装置。
【請求項１２】
多孔質材でベース部材本体を形成する工程と、
前記ベース部材本体の一方の面の一部を平滑化して案内面を形成する工程と、
前記一方の面に露出する前記多孔質材を介して前記一方の面側の気体を吸引し、該一方の面側の気体の流れを調整する調整装置を設ける工程とを有するベース部材製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベース部材とその製造方法及びステージ装置並びに露光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子、液晶表示素子等を製造するリソグラフィ工程では、ステップ・アンド・リピート方式の縮小投影露光装置（いわゆるステッパ）や、ステップ・アンド・スキャン方式の走査型投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ）などの露光装置が用いられている。
これらの露光装置では、半導体素子等の高集積化に伴って、感光基板上に形成する回路パターンの微細化が要請されている。回路パターンの微細化を実現するためには、非常に精密な装置である露光装置の温度状態を一定に制御して、所望の性能を発揮させる必要がある。
このため、例えば、特許文献１に示すように、露光装置では、露光装置本体をチャンバ内に収容し、そのチャンバ内部の空間が均一な温度分布となるように制御している。
【０００３】
そして、この種の露光装置においては、感光基板を載置する基板ステージが収容された空間の略全面に均一なダウンフローの温調気体を供給して、空気の揺らぎや温度むらを排除することにより、基板ステージの位置決めの高精度化を図っている。
【特許文献１】国際公開第０２／１０１８０４号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
ダウンフローにより供給された温調気体は、基板ステージの移動を下方から案内するベース部材である定盤で流れを堰き止められるため、ダウンフローが乱れることになる。また、基板ステージが定盤上を移動するのに伴って、堰き止められた温調気体が巻き上げられ、空気揺らぎの原因、すなわち基板ステージの位置決め精度が低下する原因となる虞がある。特に、定盤の上方は、基板ステージの位置情報を計測する干渉計の光路となっているため、この光路に位置する温調気体の流れが乱れると空気揺らぎとなって干渉計の計測結果に悪影響を及ぼす可能性が高い。
【０００５】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、ダウンフローによる空気揺らぎを抑制できるベース部材とその製造方法及びステージ装置並びに露光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために本発明は、実施の形態を示す図１ないし図７に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明のベース部材は、一方の面（２４ａ）に移動物体（２２）を案内するための案内面（２４ｂ）が形成されたベース部材（２４）であって、一方の面側周辺の気体を吸引する吸引部（１）と、一方の面側の気体の流れを調整する調整装置（２）とを備えることを特徴とするものである。
従って、本発明のベース部材では、案内面側である一方の面（２４ａ）側に向けてダウンフローを行った場合、一方の面に到達した気体は堰き止められることなく、吸引部（１）を介して吸引されて流れが調整されることになる。そのため、本発明では、ダウンフローの流れが乱れることを抑制することで、空気揺らぎを抑えることが可能になる。
【０００７】
また、本発明のステージ装置は、先に記載のベース部材（２４）と、ベース部材の案内面（２４ｂ）上を移動する移動物体としてのステージ（２２）とを有することを特徴とするものである。
従って、本発明のステージ装置では、空気揺らぎが抑制されてステージ（２２）の位置決め精度を向上させることが可能になる。
【０００８】
そして、本発明の露光装置は、先に記載のステージ装置（２０）を備えることを特徴とするものである。
従って、本発明の露光装置では、空気揺らぎが抑制されてステージの位置決め精度が向上するため、露光精度（パターンの転写精度）を向上させることが可能になる。
【０００９】
また、本発明のベース部材製造方法は、多孔質材でベース部材本体を形成する工程と、ベース部材本体の一方の面（２４ａ）の一部を平滑化して案内面（２４ｂ）を形成する工程と、一方の面に露出する多孔質材を介して一方の面側の気体を吸引し、一方の面側の気体の流れを調整する調整装置（２）を設ける工程とを有することを特徴とするものである。
従って、本発明のベース部材製造方法では、平滑化された案内面上を移動物体が円滑に移動することができる。また、本発明では、案内面側である一方の面（２４ａ）側に向けてダウンフローを行った場合、一方の面に到達した気体は堰き止められることなく、多孔質材を介して吸引されて流れが調整されることになる。そのため、本発明では、ダウンフローの流れが乱れることを抑制することで、空気揺らぎを抑えることが可能になる。
【００１０】
なお、本発明をわかりやすく説明するために、一実施例を示す図面の符号に対応付けて説明したが、本発明が実施例に限定されるものではないことは言うまでもない。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、ダウンフローにより供給された気体が乱れ、空気揺らぎとなることを抑制でき、空気揺らぎに起因する位置決め精度低下を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明のベース部材とその製造方法及びステージ装置並びに露光装置の実施の形態を、図１ないし図７を参照して説明する。
【００１３】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの構成を示す模式図である。
露光装置ＥＸは、レチクルＲとウエハＷとを一次元方向に同期移動しつつ、レチクルＲに形成されたパターンを投影光学系１６を介してウエハＷ上の各ショット領域に転写するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置、すなわち、いわゆるスキャニング・ステッパである。
露光装置ＥＸは、露光装置本体１０と、クリーンルーム内の床面Ｆ上に設置されると共に露光装置本体１０を収容する本体チャンバ４０と、本体チャンバ４０に隣接して配置された機械室７０とを備える。
【００１４】
露光装置本体１０は、露光光ＥＬによりレチクルＲを照明する照明光学系１２、レチクルＲを保持して移動可能なレチクルステージ１４、レチクルＲから射出される露光光ＥＬをウエハＷ上に投射する投影光学系１６、ウエハＷを保持して移動可能なステージ装置としてのウエハステージ２０と、投影光学系１６等を保持すると共にウエハステージ２０が搭載される本体コラム３０、露光装置ＥＸを統括的に制御する不図示の制御装置等を備える。
【００１５】
照明光学系１２は、レチクルステージ１４に支持されているレチクルＲを露光光ＥＬで照明するものであり、不図示の露光用光源から射出された露光光ＥＬの照度を均一化するオプティカルインテグレータ、コンデンサレンズ、リレーレンズ系、レチクルＲ上の露光光ＥＬによる照明領域をスリット状に設定する可変視野絞り等（いずれも不図示）を有し、レチクルＲ上の所定の照明領域をより均一な照度分布の露光光ＥＬで照明可能となっている。
なお、露光用光源から射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される紫外域の輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）等の紫外光が用いられる。
【００１６】
レチクルステージ１４は、レチクルＲを支持しつつ、投影光学系１６の光軸ＡＸに垂直な平面内の２次元移動及び微小回転を行うものである。
レチクルステージ１４上のレチクルＲの２次元方向の位置及び回転角は、不図示のレーザ干渉計によりリアルタイムで測定され、その測定結果は制御装置に出力される。そして、制御装置がレーザ干渉計の測定結果に基づいてリニアモータ等を駆動することで、レチクルステージ１４に支持されているレチクルＲの位置決めが行われる。
そして、レチクルステージ１４は、サポートコラム３６により支持される。
【００１７】
投影光学系１６は、レチクルＲに形成されたパターンを所定の投影倍率でウエハＷに投影露光するものであって、複数の光学素子と、この光学素子を収容する鏡筒１７とから構成される。本実施形態において、投影光学系１６は、投影倍率βが例えば１／４あるいは１／５の縮小系である。なお、投影光学系１６は等倍系及び拡大系のいずれでもよい。
そして、投影光学系１６は、メインコラム３４の天板に設けられた不図示の穴部に、センサコラム３５を介して挿入、支持される。なお、センサコラム３５には、オートフォーカスセンサや、アライメントセンサ（いずれも不図示）等の各種センサ類が設置される。
【００１８】
ウエハステージ２０は、ウエハＷを保持しつつ、Ｘ方向，Ｙ方向，及びθＺ方向の３自由度方向に移動可能なＸＹテーブル（移動物体）２２と、上面（一方の面）２４ａにおいてＸＹテーブル２２をＸＹ平面内で移動可能に支持・案内するウエハ定盤（ベース部材）２４とを備えている。ＸＹテーブル２２には、ウエハ定盤２４の上面２４ａと対向する位置に真空予圧型のエアパッド２１が設けられている。このエアパッド２１は、ウエハ定盤２４に向かってエア（空気）を吹き付けることにより、ウエハ定盤２４に対してＸＹテーブル２２を、例えば数ミクロン程度のクリアランスを介して浮上支持（非接触支持）させる。
【００１９】
ウエハ定盤２４は、例えばインバーや、ねずみ鋳鉄（FC）、ダクタイル鋳鉄（FCD）等の鋳鉄、ステンレス等により形成されており、図２（ｂ）に示すように、内部に複数の中空部２５が形成された中空構造を有している。また、このウエハ定盤２４は、上面２４ａに設けられた多孔質部（吸引部）１と、この多孔質部１を介して上面２４ａ側の気体の流れを調整する調整装置２とを有している。
【００２０】
多孔質部１は、金属焼結体等で形成され、定盤上面２４ａの中、ＸＹテーブル２２が移動する際にエアパッド２１を案内するガイド面２４ｂ（図２（ａ）に二点鎖線で示す範囲）が形成されていない部分にＸ方向に延在して２箇所それぞれ配置されている。また、多孔質部１は、図１に示すように、ウエハ定盤２４にそれぞれ区画して形成された複数の中空部２３に亘ってそれぞれ裏面を臨ませ、また表面が定盤上面２４ａと面一に設けられている。
【００２１】
調整装置２は、多孔質部１に臨む中空部２３のそれぞれに接続された配管３と、配管３を介して複数の中空部２３を独立して負圧吸引する、すなわち配管３、中空部２３及び多孔質部１を介して上面２４ａ側周辺の気体を吸引する吸引装置４とから構成されている。吸引装置４による負圧吸引動作は、制御装置により制御される。
【００２２】
ウエハステージ２０上には移動鏡２６が設けられ、これに対向する位置にはレーザ干渉計２８が設けられる。ウエハステージ２０の２次元方向の位置及び回転角は、レーザ干渉計２８によりリアルタイムで測定され、測定結果が制御装置に出力される。そして、制御装置がレーザ干渉計２８の測定結果に基づいてリニアモータ等を駆動することで、ウエハステージ２０に保持されているウエハＷの位置、移動速度等が制御される。
【００２３】
本体コラム３０は、本体チャンバ４０の底面上に設置されたベースプレート３８の上方に、複数の防振台３２を介して支持されている。本体コラム３０は、防振台３２によって支持されたメインコラム３４と、このメインコラム３４上部に立設されたサポートコラム３６とを有している。
そして、メインコラム３４の天井部となるメインフレームには、投影光学系１６が支持されている。また、サポートコラム３６には、レチクルステージ１４、照明光学系１２が支持されている。
【００２４】
本体チャンバ４０は、環境条件（清浄度、温度、圧力等）がほぼ一定に維持された露光室４２と、この露光室４２の側部に配置された不図示のレチクルローダ室及びウエハローダ室とを有するように形成されている。なお、露光室４２は、その内部に露光装置本体１０が配置される。
露光室４２の上部側面には、本体チャンバ４０内に温調した空気（気体）Ａを供給する機械室（気体供給源）７０に接続される噴出口５０が設けられる。そして、機械室７０から送気される温調された空気Ａが噴出口５０からサイドフローにて露光室４２の上部空間４４に送り込まれるようになっている。
【００２５】
また、露光室４２の底部には、リターン部５２が設けられ、このリターン部５２の下方には、リターンダクト５４の一端が接続される。このリターンダクト５４の他端は、機械室７０に接続される。
また、メインコラム３４の下端側面及び底面の複数箇所には、リターンダクト５６が接続され、このリターンダクト５６の他端は機械室７０に接続される。つまり、図示は省略されているが、リターンダクト５６は、複数の分岐路を備え、それぞれの分岐路がメインコラム３４の下端側面及び底面の複数箇所に接続される。
そして、露光室４２内の空気Ａは、リターン部５２等からリターンダクト５４，５６を介して機械室７０に戻されるようになっている。
【００２６】
露光室４２の側面には、機械室７０に接続された給気管路６０が接続され、更に、露光室４２内に延設されている。その内部には、ヒータ６２、送風機６４、ケミカルフィルタＣＦ、フィルタボックスＡＦが順次配置されている。
更に、給気管路６０は、３つの分岐路６６ａ，６６ｂ，６６ｃに分岐される。分岐路６６ａは温度安定化流路装置８０ａを介して、分岐路６６ｂは温度安定化流路装置８０ｂを介して、分岐路６６ｃは温度安定化流路装置８０ｃ（不図示）を介して、それぞれメインコラム３４の内側のステージ空間４６に接続されている。
なお、温度安定化流路装置８０ａ，８０ｂ，８０ｃは、給気管路６０から送気された空気Ａとの間で熱交換を行うことにより、更に空気Ａを高精度に温調する装置である。具体的には、特表２００２−１０１８０４号公報に開示された温度安定化流路装置が用いられる。
【００２７】
そして、温度安定化流路装置８０ａ，８０ｂ，８０ｃのそれぞれには、供給管９２及び排出管９４を介して温調装置９０が接続されている。これにより、温調装置９０、供給管９２、温度安定化流路装置８０ａ，８０ｂ，８０ｃ、排出管９４とからなる温調用媒体Ｃの循環経路が構成される。
また、温調用媒体Ｃとしては、例えばフロリナート（登録商標）が用いられ、温調装置９０により略一定温度に温度調整される。これにより、温度安定化流路装置８０ａ，８０ｂ，８０ｃは、その温度が一定に維持される。なお、温調用媒体Ｃとしては他に、ハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）や水を用いることもできる。
【００２８】
メインコラム３４の内側のステージ空間４６の天井部には、気体室（吹出装置）１０２ａ〜１０２ｃ（１０２ｃは不図示）が配置され、前述の３つの分岐路６６ａ，６６ｂ，６６ｃがそれぞれ接続される。
気体室１０２ａ〜１０２ｃは、分岐路６６ａ，６６ｂ，６６ｃから送気される空気Ａを導入すると共に、その空気Ａをステージ空間４６に配置されたウエハステージ２０に向けて、ウエハステージ２０よりも広い範囲に、ダウンフローにて供給するための流路（ダクト）を形成するものである。気体室１０２ａ〜１０２ｃは、投影光学系１６の下端周辺の空間であって、鏡筒１７、センサコラム３５に配置されたオートフォーカスセンサ、アライメントセンサ（いずれも不図示）等を除いた空間を略埋めるように配置されている。
【００２９】
次に、露光装置ＥＸの作用、特に空調方法について説明する。
まず、制御装置により機械室７０が作動され、温調された空気Ａが、露光室４２に向けて送気される。これにより、露光室４２内では、噴出口５０から露光室４２の上部空間４４に、温調された空気Ａが均一なサイドフローにて送り込まれる。
また、分岐路６６ａ，６６ｂ，６６ｃを介して、メインコラム３４の内側のステージ空間４６に配置された気体室１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃに温調された空気Ａが送り込まれる。そして、気体室１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃに送り込まれた空気Ａは、通気孔を通過して、ステージ空間４６にダウンフローで送り込まれる。この際、ステージ空間４６に送り込まれた空気Ａは、気体室１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ内において略一定の圧力状態となった後に送気される。したがって、ステージ空間４６には、略一定圧力の空気Ａが均一な風速で送り込まれる。
【００３０】
一方、ウエハ定盤２４においては、調整装置２における吸引装置４の駆動により、配管３、中空部２３及び多孔質部１を介して上面２４ａ側周辺の気体（空気Ａ）を負圧吸引する。このとき、制御装置は、気体室１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃからダウンフローでウエハ定盤２４の上面２４ａに向けて送られる単位時間当たりの空気Ａの流量と、調整装置２により多孔質部１を介して吸引する上面２４ａ側周辺の気体の流量とを略同一量とさせる。
これにより、ダウンフローでウエハ定盤２４の上面２４ａに到達した空気Ａは、上面２４ａで流れを堰き止められ、巻き上がることなく、図２（ｂ）に示すように、略下方に向けて円滑な流れが形成されて多孔質部１に吸引されることになる。すなわち、本実施形態では、ダウンフローで供給された空気Ａを円滑に整流・調整することができる。
従って、レーザ干渉計２８等の測定誤差の発生が防止される。また、ステージ空間４６に配置されたウエハステージ２０が略均一に温調されるので、ウエハステージ２０を高精度に機能（駆動）させることができる。
【００３１】
そして、ステージ空間４６に送り込まれた空気Ａは、メインコラム３４の下端側面等からリターンダクト５６に排気され、機械室７０に戻される。また、露光室４２に送り込まれた空気Ａは、リターンダクト５４に排気され、機械室７０に戻される。
このようにして、露光室４２及びメインコラム３４のステージ空間４６が空調される。
【００３２】
そして、このような温調を行った状態で、露光装置本体１０による露光処理が行われる。具体的には、不図示の露光用光源から射出された露光光ＥＬが、各種レンズやミラー等からなる照明光学系１２において、必要な大きさ及び照度均一性に整形された後にパターンが形成されたレチクルＲを照明し、このレチクルＲに形成されたパターンが投影光学系１６を介して、ウエハステージ２０上に保持されたウエハＷ上の各ショット領域に、縮小転写される。
これにより、微細なパターンがウエハＷ上に高精度に形成される。
【００３３】
以上説明したように、本実施の形態では、ウエハ定盤２４の上面２４ａ側周辺の気体を吸引して、気体の流れを調整するため、ダウンフローにより供給された空気Ａが堰き止められて流れを乱し、空気揺らぎとなってレーザ干渉計２８の計測結果に悪影響を及ぼすことを抑制できる。そのため、本実施形態では、空気揺らぎに起因するウエハステージ２０の位置決め精度低下を抑制して、ウエハＷを高精度に位置決めすることが可能になる。
【００３４】
また、本実施形態では、多孔質部１を介して上面２４ａ側周辺の気体を吸引するため、偏りを生じさせることなく均一な吸引が可能になり、結果として、安定したダウンフローの流れを維持することができる。特に、本実施形態では、区画して形成された複数の中空部２３を介して吸引するため、多孔質部１の長さ方向に亘って一様な空気吸引が可能になるとともに、多孔質部１の空隙率に偏りがあり吸引量に偏りが生じる場合でも、中空部２３毎に当該空隙率に応じて吸引量を調整することにより、上面２４ａ側周辺の気体吸引量を一様となるように調整することが可能になる。
また、本実施形態では、上記多孔質部１をウエハ定盤２４の上面２４ａの中、ＸＹテーブル２２が移動する際にエアパッド２１を案内するガイド面２４ｂが形成されていない部分に配置しているため、ＸＹテーブル２２の安定した移動を確保することができる。
【００３５】
（第２実施形態）
続いて、ウエハ定盤２４の第２実施形態について、図３を参照して説明する。
なお、この図において、図１及び図２に示す第１実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３６】
本実施形態では、図３に示すように、一つのエアベアリング２１に対して、複数の多孔質部１が対向して気体を吸引するように、多孔質部１及び中空部２３がウエハ定盤２４の上面２４ａの全面に亘って配置されている。
また、本実施形態の調整装置２においては、中空部２３に接続された配管３毎に吸引量を調整するための電磁弁５が設けられている。各電磁弁５の動作は、弁制御装置６によってそれぞれ制御される。制御装置は、レーザ干渉計２８の測定結果に基づいて弁制御装置６を制御する。
【００３７】
エアベアリング２１は、図３中、矢印Ｈで示すように、気体の吹き出しによる反発力と、ウエハ定盤２４に対する吸引力との釣り合いによって、ウエハ定盤２４（上面２４ａ）との間に一定の隙間（ギャップ）を維持する予圧型の気体軸受を構成しており、ウエハ定盤２４に対する吸引力は、吸引装置４によって付与される。
【００３８】
すなわち、本実施形態では、複数の中空部２３及び多孔質部１の中、エアベアリング２１と対向していない中空部２３及び多孔質部１については、制御装置の指令に基づき、弁制御装置６が電磁弁５の開度を調整して、上述したダウンフローでウエハ定盤２４の上面２４ａに向けて送られる単位時間当たりの空気Ａの流量と、調整装置２により多孔質部１を介して吸引する上面２４ａ側周辺の気体の流量とを略同一量とさせる。
【００３９】
一方、エアベアリング２１と対向する中空部２３及び多孔質部１については、制御装置の指令に基づき、弁制御装置６が電磁弁５の開度を調整して、ウエハ定盤２４（上面２４ａ）との間に一定の隙間（ギャップ）が維持される吸引量（吸引力）でエアベアリング２１との間の気体を吸引する。この場合、エアベアリング２１から気体Ｈが吹き出される位置と外れた位置の多孔質部１を介して吸引することが好ましい。
【００４０】
つまり、本実施形態では、上記第１実施形態と同様の作用・効果が得られることに加えて、レーザ干渉計２８の測定結果に基づき、エアベアリング２１の位置に応じて中空部２３及び多孔質部１を介した吸引量を調節することにより、ダウンフローの流れが乱れて空気揺らぎとなりレーザ干渉計２８の計測結果に悪影響を及ぼすことを抑制しつつ、エアベアリング２１に対して負圧という用力を非接触で供給することが可能になる。そのため、本実施形態では、ＸＹテーブル２２へ負圧を供給するための供給系を削減することが可能になり、ＸＹテーブル２２の駆動制御性及び駆動精度を向上させることができる。
【００４１】
（第３実施形態）
続いて、ウエハ定盤２４の第３実施形態について、図４を参照して説明する。
なお、この図において、図３に示す第２実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
上記第２実施形態では、ウエハ定盤２４からエアベアリング２１に対して負圧を供給する構成としたが、本実施形態では、ウエハ定盤２４に対するエアベアリング２１の反発力を生じさせる圧縮空気も調整装置４により付与する。
【００４２】
具体的には、図４に示すように、各中空部２３には、負圧吸引するための配管３に加えて、電磁弁７が設けられた配管８が接続されており、各配管８は圧縮空気（圧縮気体）を供給する空気供給装置（気体供給装置）９に接続されている。そして、各電磁弁７の動作は、弁制御装置６によってそれぞれ独立して制御される。制御装置は、レーザ干渉計２８の測定結果に基づいて弁制御装置６（すなわち、電磁弁５及び７）を制御する。
【００４３】
上記の構成のウエハステージ２０では、上記第２実施形態と同様に、複数の中空部２３及び多孔質部１の中、エアベアリング２１と対向していない中空部２３及び多孔質部１については、制御装置の指令に基づき、弁制御装置６が電磁弁７を閉じるとともに、電磁弁５の開度を調整して、上述したダウンフローでウエハ定盤２４の上面２４ａに向けて送られる単位時間当たりの空気Ａの流量と、調整装置２により多孔質部１を介して吸引する上面２４ａ側周辺の気体の流量とを略同一量とさせる。
【００４４】
また、エアベアリング２１と対向する中空部２３及び多孔質部１の中、エアベアリング２１に対して圧縮空気を供給する多孔質部１（例えば、エアベアリング２１の略中央部と対向する位置の多孔質部１）については、制御装置の指令に基づき、弁制御装置６が電磁弁５を閉じるとともに、電磁弁７を開くことにより、空気供給装置９から配管８、中空部２３及び多孔質部１を介して、圧縮空気をエアベアリング２１に向けて用力（反発力）として供給する。
【００４５】
さらに、エアベアリング２１と対向する中空部２３及び多孔質部１の中、エアベアリング２１に対して負圧（吸引力）を供給する多孔質部１（例えば、エアベアリング２１に圧縮空気を供給する多孔質部１を挟んだ両側の多孔質部１）については、制御装置の指令に基づき、弁制御装置６が電磁弁７を閉じるとともに、電磁弁５の開度を調整して、ウエハ定盤２４（上面２４ａ）との間に一定の隙間（ギャップ）が維持される吸引量（吸引力）でエアベアリング２１との間の気体を吸引する。
このエアベアリング２１に対する負圧供給及び圧縮空気供給は、ＸＹテーブル２２の移動に伴って、エアベアリング２１との相対位置に応じて電磁弁５、７を制御することにより切り換えられる。これにより、ＸＹテーブル２２は、ウエハ定盤２４の上面２４ａに沿って円滑に移動することができる。
【００４６】
このように、本実施形態では、上記第２実施形態と同様の作用・効果が得られることに加えて、ＸＹテーブル２２に負圧・陽圧を供給するための配管を設けることなく、エアベアリング２１を気体軸受として機能させることが可能になる。そのため、本実施形態では、ＸＹテーブル２２に接続する配管等をさらに削減することが可能になり、ＸＹテーブル２２の駆動制御性及び駆動精度を一層向上させることができる。
【００４７】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００４８】
例えば、上記実施形態では、多孔質部１、中空部２３及び配管３を介して吸引装置４により上面２４ａ周辺の空気を吸引する構成としたが、これに限定されるものではなく、配管３をリターンダクト５６に接続する構成としてもよい。
また、上記実施形態では、非接触型の軸受として、気体軸受を用いる構成としたが、これに限定されるものではなく、例えば磁気軸受（磁気ベアリング）を用いる構成としてもよい。
【００４９】
また、上記実施形態では、本発明に係るステージ装置をウエハステージ２０に適用する構成としたが、レチクルステージ１４に適用してもよい。
さらに、上記実施の形態では、本発明のベース部材及びステージ装置を露光装置ＥＸに適用する構成としたが、これに限定されるものではなく、露光装置ＥＸ以外にも、各種工作装置、転写マスクの描画装置、マスクパターンの位置座標測定装置等の精密測定機器にも適用可能である。
【００５０】
また、上記第１実施形態では、ガイド面２４ｂが形成されていない部分に多孔質部１を設ける構成としたが、これ以外にも、中空部２３を有するウエハ定盤本体を上述した多孔質材で形成した後に、上面２４ａのうち、ガイド面２４ｂとなる領域を熔射等を用いてコーティングすることで平滑化し、そして、上記調整装置２（配管３、８、電磁弁５、７、吸引装置４、空気供給装置９、弁制御装置６等）を設けることにより、ウエハ定盤（ベース部材）２４を製造することも可能である。
【００５１】
なお、上記各実施形態の基板（物体）としては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【００５２】
露光装置ＥＸとしては、レチクルＲとウエハＷとを同期移動してレチクルＲのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、レチクルＲとウエハＷとを静止した状態でレチクルＲのパターンを一括露光し、ウエハＷを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。また、本発明はウエハＷ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写するステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【００５３】
露光装置ＥＸの種類としては、ウエハＷに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【００５４】
また、本発明が適用される露光装置の光源には、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（１９３ｎｍ）、Ｆ２レーザ（１５７ｎｍ）等のみならず、ｇ線（４３６ｎｍ）及びｉ線（３６５ｎｍ）を用いることができる。さらに、投影光学系の倍率は縮小系のみならず等倍および拡大系のいずれでもよい。また、上記実施形態では、反射屈折型の投影光学系を例示したが、これに限定されるものではなく、投影光学系の光軸（レチクル中心）と投影領域の中心とが異なる位置に設定される屈折型の投影光学系にも適用可能である。
【００５５】
また、本発明は、投影光学系と基板との間に局所的に液体を満たし、該液体を介して基板を露光する、所謂液浸露光装置に適用したが、液浸露光装置については、国際公開第９９／４９５０４号パンフレットに開示されている。さらに、本発明は、特開平６−１２４８７３号公報、特開平１０−３０３１１４号公報、米国特許第５，８２５，０４３号などに開示されているような露光対象の基板の表面全体が液体中に浸かっている状態で露光を行う液浸露光装置にも適用可能である。
【００５６】
また、本発明は、基板ステージ（ウエハステージ）が複数設けられるツインステージ型の露光装置にも適用できる。ツインステージ型の露光装置の構造及び露光動作は、例えば特開平１０−１６３０９９号公報及び特開平１０−２１４７８３号公報（対応米国特許６，３４１，００７号、６，４００，４４１号、６，５４９，２６９号及び６，５９０，６３４号）、特表２０００−５０５９５８号（対応米国特許５，９６９，４４１号）或いは米国特許６，２０８，４０７号に開示されている。更に、本発明を本願出願人が先に出願した特願２００４−１６８４８１号のウエハステージに適用してもよい。
このように、ステージが複数設けられ、それぞれが独立して移動する場合には、図５に示すように、定盤（ベース部材）２４には各ステージ毎にガイド面（案内面）２４ｂが設けられることになる。このような場合にも、多孔質部材１としては、ガイド面２４ｂが形成されない部分に配置すればよい。
【００５７】
また、本発明が適用される露光装置は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【００５８】
次に、本発明の実施形態による露光装置及び露光方法をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法の実施形態について説明する。図６は、マイクロデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造例のフローチャートを示す図である。
まず、ステップＳ１０（設計ステップ）において、マイクロデバイスの機能・性能設計（例えば、半導体デバイスの回路設計等）を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップＳ１１（マスク製作ステップ）において、設計した回路パターンを形成したマスク（レチクル）を製作する。一方、ステップＳ１２（ウエハ製造ステップ）において、シリコン等の材料を用いてウエハを製造する。
次に、ステップＳ１３（ウエハ処理ステップ）において、ステップＳ１０〜ステップＳ１２で用意したマスクとウエハを使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によってウエハ上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップＳ１４（デバイス組立ステップ）において、ステップＳ１３で処理されたウエハを用いてデバイス組立を行う。このステップＳ１４には、ダイシング工程、ボンティング工程、及びパッケージング工程（チップ封入）等の工程が必要に応じて含まれる。最後に、ステップＳ１５（検査ステップ）において、ステップＳ１４で作製されたマイクロデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にマイクロデバイスが完成し、これが出荷される。
【００５９】
図７は、半導体デバイスの場合におけるステップＳ１３の詳細工程の一例を示す図である。
ステップＳ２１（酸化ステップ）おいては、ウエハの表面を酸化させる。ステップＳ２２（ＣＶＤステップ）においては、ウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップＳ２３（電極形成ステップ）においては、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ２４（イオン打込みステップ）においては、ウエハにイオンを打ち込む。以上のステップＳ２１〜ステップＳ２４のそれぞれは、ウエハ処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。
ウエハプロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップＳ２５（レジスト形成ステップ）において、ウエハに感光剤を塗布する。引き続き、ステップＳ２６（露光ステップ）において、上で説明したリソグラフィシステム（露光装置）及び露光方法によってマスクの回路パターンをウエハに転写する。次に、ステップＳ２７（現像ステップ）においては露光されたウエハを現像し、ステップＳ２８（エッチングステップ）において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップＳ２９（レジスト除去ステップ）において、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【００６０】
また、半導体素子等のマイクロデバイスだけではなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置等で使用されるレチクル又はマスクを製造するために、マザーレチクルからガラス基板やシリコンウエハ等ヘ回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。ここで、ＤＵＶ（深紫外）やＶＵＶ（真空紫外）光等を用いる露光装置では、一般的に透過型レチクルが用いられ、レチクル基板としては石英ガラス、フッ素がドープされた石英ガラス、蛍石、フッ化マグネシウム、又は水晶等が用いられる。また、プロキシミティ方式のＸ線露光装置や電子線露光装置等では、透過型マスク（ステンシルマスク、メンブレンマスク）が用いられ、マスク基板としてはシリコンウエハ等が用いられる。なお、このような露光装置は、ＷＯ９９／３４２５５号、ＷＯ９９／５０７１２号、ＷＯ９９／６６３７０号、特開平１１−１９４４７９号、特開２０００−１２４５３号、特開２０００−２９２０２号等に開示されている。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】第１実施形態に係る露光装置ＥＸの構成を示す模式図である。
【図２】ウエハ定盤の（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図３】第２実施形態に係るウエハステージの部分構成図である。
【図４】第３実施形態に係るウエハステージの部分構成図である。
【図５】ツインステージ構成に係るウエハ定盤の平面図である。
【図６】本発明のマイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図７】図６におけるステップＳ１３の詳細工程の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００６２】
ＥＸ…露光装置、  １…多孔質部（吸引部）、  ２…調整装置、  ２０…ウエハステージ（ステージ装置）、  ２２…ＸＹテーブル（移動物体、ステージ）、  ２３…中空部、  ２４…ウエハ定盤（ベース部材）、  ２４ａ…上面（一方の面）、  ２４ｂ…ガイド面（案内面）、  １０２、１０２ａ〜１０２ｃ…気体室（吹出装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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