(57)【要約】【課題】その汎用性を向上させる電子回路ユニット及びこのユニットの製造方法を提供する。【解決手段】取付脚(46)を有するカバー(40)と、カバーに覆われる上面(4)を有するとともに、上面に連なる側面(8,9)に形成され、取付脚を当接させる第１の側面電極(10)を有した第１の絶縁基板(3)と、回路基板に対峙する下面(14)を有するとともに、下面に連なる側面(18,19)に形成され、回路基板に接続可能な第２の側面電極(20)を有した第２の絶縁基板(13)と、第１の側面電極と第２の側面電極との間に形成されており、第１の側面電極と第２の側面電極とを電気的に分離する絶縁手段(23)とを具備する。【選択図】図１
2009231406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付脚を有するカバーと、
該カバーに覆われる上面を有するとともに、該上面に連なる側面に形成され、前記取付脚を当接させる第１の側面電極を有した第１の絶縁基板と、
回路基板に対峙する下面を有するとともに、該下面に連なる側面に形成され、前記回路基板に接続可能な第２の側面電極を有した第２の絶縁基板と、
前記第１の側面電極と前記第２の側面電極との間に形成されており、該第１の側面電極と該第２の側面電極とを電気的に分離する絶縁手段と
を具備することを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路ユニットであって、
前記絶縁手段は、
前記第１の絶縁基板及び前記第２の絶縁基板とは異なる第３の絶縁基板であり、
該第３の絶縁基板は、前記第１の側面電極と前記第２の側面電極との間に形成され、該第１の側面電極と該第２の側面電極とを電気的に分離していることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項３】
請求項２に記載の電子回路ユニットであって、
前記第１の側面電極は、前記上面の周縁から該上面の内側に向けて窪み、前記取付脚の内側面を半田で固定する第１の凹み部を有し、
前記第３の絶縁基板は、前記第１の凹み部の下側にて該第１の凹み部から前記第１の絶縁基板の側面まで表出し、前記取付脚の先端に対峙する第１の表出部を有することを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項４】
請求項３に記載の電子回路ユニットであって、
前記第１の凹み部は、前記第１の絶縁基板の周縁に全周に亘って形成されていることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項５】
請求項３又は４に記載の電子回路ユニットであって、
前記第２の側面電極は、前記下面の周縁から該下面の内側に向けて窪み、前記回路基板からの信号線の内側面を半田で固定する第２の凹み部を有し、
前記第３の絶縁基板は、前記第２の凹み部の上側にて該第２の凹み部から前記第２の絶縁基板の側面まで表出し、前記信号線の先端に対峙する第２の表出部を有することを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項６】
請求項５に記載の電子回路ユニットであって、
前記第２の凹み部は、前記第２の絶縁基板の周縁に全周に亘って形成されていることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の電子回路ユニットであって、
前記各絶縁基板は、セラミックからなることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項８】
カバーの取付脚を固定する側面電極がユニット本体の側面に形成されており、切断線に沿って切断して該側面電極を形成させる電子回路ユニットの製造方法であって、
焼成前のセラミック基板の周縁近傍にて、前記切断線上に大径のスルーホールを複数穿設する工程と、
該大径のスルーホールに導電ペーストを充填する工程と、
該大径のスルーホールの内側であって前記切断線上に小径のスルーホールを穿設する工程と、
該小径のスルーホールを有した複数のセラミック基板の間に、前記大径のスルーホールを有しない他のセラミック基板を配置し、少なくとも３層以上のセラミック基板を積層する工程と、
該積層のセラミック基板を圧縮して前記ユニット本体を成形する工程と、
前記側面電極を形成すべく、該圧縮されたセラミック基板を前記切断線に沿って切断する工程と、
該切断され、前記小径のスルーホールを略半割りした凹み部が形成された積層のセラミック基板を焼成する工程と、
前記取付脚を該凹み部に納め、半田を用いて前記カバーを前記側面電極に固定する工程と
からなる電子回路ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、短距離無線通信機器等に用いられて好適な電子回路ユニット及びこのユニットの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子回路ユニットは絶縁基板を積層して構成され、この絶縁基板の上面の適宜位置には配線パターンが設けられる。このパターン上には各種の電子部品が搭載され、所望の電気回路が構成されている。
また、この上面は金属製のカバーで覆われており、カバーは配線パターンや電子部品を外部から遮蔽する。そして、このカバーを取り付けた電子回路ユニットが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
具体的には、当該電子回路ユニットは、その絶縁基板の側面に複数のサイド電極を有しており、このサイド電極は絶縁基板の周縁の全周に亘って形成されている。このうち一部のサイド電極とカバーの取付脚とが半田にて接合され、カバーが絶縁基板に固定される。また、残りのサイド電極とマザーボードからの信号線とは半田にて接合され、この絶縁基板の下面がマザーボードに対峙する。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−７５８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来の技術では、電子回路ユニットの汎用性を向上できないとの問題がある。
なぜならば、上述の各サイド電極は、いずれも絶縁基板の上面側と下面側とを貫いて形成されており、これでは各サイド電極は、カバーの取付脚を固定する役割、或いは、マザーボードからの信号線を接続又は固定する役割のいずれかに限定されてしまうからである。
【０００６】
より詳しくは、仮に、上記カバーには絶縁基板の上面の完全なシールドが要求されている場合に、カバーの取付脚を総てのサイド電極に固定すると、これらサイド電極の総てが取付脚の固定用、つまり、ＧＮＤ用電極になり、サイド電極を上記信号線の配線用電極に使用できなくなるからである。
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消し、電子回路ユニットの汎用性を向上させる電子回路ユニット及びこのユニットの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための第１の発明は、取付脚を有するカバーと、カバーに覆われる上面を有するとともに、上面に連なる側面に形成され、取付脚を当接させる第１の側面電極を有した第１の絶縁基板と、回路基板に対峙する下面を有するとともに、下面に連なる側面に形成され、回路基板に接続可能な第２の側面電極を有した第２の絶縁基板と、第１の側面電極と第２の側面電極との間に形成されており、第１の側面電極と第２の側面電極とを電気的に分離する絶縁手段とを具備する。
【０００８】
第１の発明によれば、第１の絶縁基板は上面を有し、この上面はカバーに覆われる。また、この第１の絶縁基板は、その上面に連なる側面に、第１の側面電極を有しており、この第１の側面電極はカバーの取付脚に当接する。
一方、第２の絶縁基板は下面を有し、この下面は回路基板に対峙する。また、この第２の絶縁基板は、その下面に連なる側面に、第２の側面電極を有しており、この第２の側面電極は回路基板に接続可能に構成される。
【０００９】
ここで、第１の側面電極と第２の側面電極との間には絶縁手段が形成され、これら各側面電極は電気的に分離されている。この結果、第１の側面電極と第２の側面電極とはそれぞれ別個の役割を担うことができ、従来に比して電子回路ユニットの汎用性が大幅に向上する。
【００１０】
第２の発明は、第１の発明の構成において、絶縁手段は、第１の絶縁基板及び第２の絶縁基板とは異なる第３の絶縁基板であり、第３の絶縁基板は、第１の側面電極と第２の側面電極との間に形成され、第１の側面電極と第２の側面電極とを電気的に分離していることを特徴とする。
第２の発明によれば、第１の発明の作用に加えてさらに、第３の絶縁基板は、第１の絶縁基板及び第２の絶縁基板とは異なる基板であり、この第３の絶縁基板がこれら各側面電極の間に形成されているので、これら各側面電極の電気的な分離がより確実に達成可能になる。
【００１１】
第３の発明は、第２の発明の構成において、第１の側面電極は、上面の周縁から上面の内側に向けて窪み、取付脚の内側面を半田で固定する第１の凹み部を有し、第３の絶縁基板は、第１の凹み部の下側にて第１の凹み部から第１の絶縁基板の側面まで表出し、取付脚の先端に対峙する第１の表出部を有することを特徴とする。
第３の発明によれば、第２の発明の作用に加えてさらに、カバーの取付脚は第１の凹み部に納められ、その内側面が第１の側面電極に半田で固定される。よって、この取付脚を単に第１の絶縁基板の側面に半田で固定した場合に比して、多量の半田で強固に固定でき、電子回路ユニットの信頼性が向上する。また、この取付脚が第１の絶縁基板の側面よりも外側に出っ張らないことから、電子回路ユニットの小型化にも寄与する。
【００１２】
第４の発明は、第３の発明の構成において、第１の凹み部は、第１の絶縁基板の周縁に全周に亘って形成されていることを特徴とする。
第４の発明によれば、第３の発明の作用に加えてさらに、第１の側面電極と第２の側面電極とが電気的に分離されているので、取付脚を第１の絶縁基板の周縁に全周に亘って半田で容易に固定できる。これにより、カバーを第１の絶縁基板に最も強固に固定できるし、また、このカバーによる上面の完全なシールドにも対応できる。
【００１３】
第５の発明は、第３や第４の発明の構成において、第２の側面電極は、下面の周縁から下面の内側に向けて窪み、回路基板からの信号線の内側面を半田で固定する第２の凹み部を有し、第３の絶縁基板は、第２の凹み部の上側にて第２の凹み部から第２の絶縁基板の側面まで表出し、信号線の先端に対峙する第２の表出部を有することを特徴とする。
第５の発明によれば、第３や第４の発明の作用に加えてさらに、回路基板からの信号線も第２の凹み部に納められ、第２の側面電極に半田で固定されるので、この信号線を単に第２の絶縁基板の側面に半田で固定した場合に比して、多量の半田で強固に固定できるし、さらに、この信号線と第２の側面電極との接続が外部から容易に確認でき、電子回路ユニットの信頼性向上に寄与する。また、この信号線が第２の絶縁基板の側面よりも外側に出っ張らないことから、この場合にも電子回路ユニットの小型化に寄与する。
【００１４】
第６の発明は、第５の発明の構成において、第２の凹み部は、第２の絶縁基板の周縁に全周に亘って形成されていることを特徴とする。
第６の発明によれば、第５の発明の作用に加えてさらに、第１の側面電極と第２の側面電極とが電気的に分離されることから、回路基板からの信号線も第２の絶縁基板の周縁に全周に亘って半田で容易に固定できる。これにより、この信号線の設置箇所も多く確保され、配線用と固定用とに分けて有効に利用できる。
【００１５】
第７の発明は、第１から第６の発明の構成において、各絶縁基板は、セラミックからなることを特徴とする。
第７の発明によれば、第１から第６の発明の作用に加えてさらに、第１，２の絶縁基板、さらには第３の絶縁基板をセラミック多層基板で構成すれば、微細な配線パターンを形成でき、電子回路ユニットの汎用性がより一層に向上可能になる。
【００１６】
第８の発明は、カバーの取付脚を固定する側面電極がユニット本体の側面に形成されており、切断線に沿って切断して側面電極を形成させる電子回路ユニットの製造方法である。
詳しくは、焼成前のセラミック基板の周縁近傍にて、切断線上に大径のスルーホールを複数穿設する工程と、大径のスルーホールに導電ペーストを充填する工程と、大径のスルーホールの内側であって切断線上に小径のスルーホールを穿設する工程と、小径のスルーホールを有した複数のセラミック基板の間に、大径のスルーホールを有しない他のセラミック基板を配置し、少なくとも３層以上のセラミック基板を積層する工程と、積層のセラミック基板を圧縮してユニット本体を成形する工程と、側面電極を形成すべく、圧縮されたセラミック基板を切断線に沿って切断する工程と、切断され、小径のスルーホールを略半割りした凹み部が形成された積層のセラミック基板を焼成する工程と、取付脚を凹み部に納め、半田を用いてカバーを側面電極に固定する工程とからなる。
【００１７】
第８の発明によれば、大小のスルーホールを有した複数のセラミック基板の間に、このスルーホールを有しない他のセラミック基板を挟み、これらを積層する。つまり、スルーホールの穿設後に積層し、この積層したセラミック基板を切断線に沿って切断すれば、大小のスルーホールを有した各セラミック基板の側面が互いに電気的に分離された状態になり、各側面電極を容易に絶縁できる。
【００１８】
また、このスルーホールを有しない他のセラミック基板を挟んだ各セラミック基板では、切断線上に大小のスルーホールをそれぞれ穿設すれば済み、一方のセラミック基板のスルーホールと、他方のセラミック基板のスルーホールとの位置関係は要求されない。
したがって、従来の如く、側面電極が基板の上面と下面とを貫通しており、仮に、大小のスルーホールの穿設に失敗すると、積層した絶縁基板が不良品になってしまう場合に比して、ユニット本体の歩留りの向上が可能になる。この結果、基板を積層してから大小のスルーホールを穿設する場合に比して、電子回路ユニットの製造コストの低廉化が達成可能になる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、上下方向に配置された各側面電極を電気的に分離し、電子回路ユニットの汎用性の大幅な向上を達成可能な電子回路ユニット及びこのユニットの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。
当該形態の電子回路ユニット１は例えば短距離無線通信機器に搭載され、図１に示されるように、ユニット本体２と金属製のシールドカバー（カバー）４０とから構成される。
本実施例のユニット本体２は低温焼成によるセラミック基板（ＬＴＣＣ基板）を３枚分積層して構成されており、略四角形の板状に形成されている。
【００２１】
詳しくは、図１，２に示されるように、ユニット本体２は、カバー４０側に位置する上層基板（第１の絶縁基板）３を有し、その周縁が４辺で形成された上面４及び下面７を有している（図５）。この上面４及び下面７の周縁には４つの側面８，９が形成され、側面８と側面９とが隣接し、側面９，９は対峙して構成されている。
【００２２】
この上面４の適宜位置には所望の配線パターン５が設けられ、また、このパターン５上には各種の電子部品６が搭載されており、所望の電気回路が構成されている。
一方、これら側面８，９には平面視で半円状のサイド電極（第１の側面電極）１０が複数形成されている。具体的には、本実施例のサイド電極１０は、銀（Ａｇ）を主成分とした導電ペーストで構成され、上層基板３の周縁に全周に亘って形成されており、例えば電子部品６が固有共振周波数（λ）の電圧で駆動する場合には、そのλ／４に相当する間隔で各側面８，９に形成される。
【００２３】
なお、本実施例のサイド電極１０は、各側面８に４個ずつ、各側面９に３個ずつ形成されているが、この個数に限定されるものではない。
また、このサイド電極１０は、上面４の周縁からこの上面４の内側に向けて窪んだ凹み部（第１の凹み部）１１を有しており（図３）、凹み部１１は上面４と下面７とを貫通して上層基板３に設けられている。
【００２４】
そして、本実施例では、その総てのサイド電極１０がカバー４０を固定するためのＧＮＤ用電極として機能している。
このカバー４０は、図１に示されるように、箱型形状をなし、略四角形の上面４１を有している。この上面４１は上層基板３の上面４と相似形に形成されており、上面４１の周縁には４つの側面４２，４４が形成され、側面４２と側面４４とが隣接し、側面４４，４４は対峙して構成される。
【００２５】
各側面４２，４４の下端部分には、サイド電極１０に等しい個数の脚部（取付脚）４６が下方向に向けてそれぞれ延設されており、カバー４０を上層基板３に載置すると、脚部４６の内側面が凹み部１１にそれぞれ当接する。そして、総ての脚部４６を各凹み部１１にそれぞれ納めた後、各脚部４６は半田でサイド電極１０に固定される。
【００２６】
これに対し、ユニット本体２は、カバー４０側とは反対側に位置する下層基板（第２の絶縁基板）１３を有し、その周縁が４辺で形成された上面１４及び下面１７を有している（図２，５）。なお、この下面１７の適宜位置には、外部接続用のランド等が設けられている。
この下面１７は上層基板３の上面４に略等しい大きさで形成されており、これら上面１４及び下面１７の周縁もまた４つの側面１８，１９が形成され、側面１８と側面１９とが隣接し、側面１９，１９は対峙して構成される。
【００２７】
これら側面１８，１９にも、上層基板３のサイド電極１０と同様に、銀（Ａｇ）を主成分とした導電ペーストで構成されたサイド電極（第２の側面電極）２０が、下層基板１３の周縁に全周に亘って複数形成されている。このサイド電極２０もまた、下面１７の周縁からこの下面１７の内側に向けて窪んだ凹み部（第２の凹み部）２１を有し（図３）、凹み部２１はこれら上面１４と下面１７とを貫通して下層基板１３に設けられている。
【００２８】
そして、この下層基板１３の下面１７を短距離無線通信機器のマザーボード（回路基板）に対峙させて電子回路ユニット１を実装すると、その総てのサイド電極２０がマザーボードからの信号線の配線用電極や、この信号線を固定するためのＧＮＤ用電極として機能する。
なお、この配線用電極は、スルーホール等を介して上層基板３の上面４に形成された配線パターン５に接続される。
【００２９】
ところで、本実施例のユニット本体２は、上層基板３と下層基板１３との間に中間層基板（第３の絶縁基板）２３を有する。
詳しくは、この中間層基板２３は、その周縁が４辺で形成された上面２４及び下面２７を有し（図８）、この上面２４や下面２７は上層基板３の下面７や下層基板１３の上面１４の大きさに略等しく形成されており、この上面２４及び下面２７の周縁もまた４つの側面２８，２９が形成され、側面２８と側面２９とが隣接し、側面２９，２９は対峙して構成される（図２）。
【００３０】
一方、この中間層基板２３は、上述した上層基板３や下層基板１３とは異なり、サイド電極を有していない。
具体的には、この中間層基板２３の側面２８，２９は、上層基板３のサイド電極１０と下層基板１３のサイド電極２０との間に配置されており、総てのサイド電極１０と総てのサイド電極２０とを電気的に分離した絶縁手段として機能している。
【００３１】
より詳しくは、図３，４にも示される如く、中間層基板２３は、凹み部１１の下側にて、この凹み部１１から上層基板３の側面８，９まで表出した表出部（第１の表出部）２４ａを有しており、この表出部２４ａが脚部２６の先端に対峙する。そして、これら凹み部１１及び表出部２４ａで区画された空間が半田を保持する。
【００３２】
さらに、この中間層基板２３は、凹み部２１の上側でもまた、この凹み部２１から下層基板１３の側面１８，１９まで表出した表出部（第２の表出部）２７ａを有し、この表出部２７ａが信号線の先端に対峙している。
このように、サイド電極１０とサイド電極２０とを中間層基板２３で電気的に分離した電子回路ユニット１は、次の如くの工程を経て製造される。
【００３３】
詳しくは、まず、焼成前である生の絶縁基板（グリーンシート）を３枚用意する。なお、以下の図５〜９では１個のユニット本体２の形成について説明するが、この絶縁基板は、複数個のユニット本体２を同時に形成可能な大きさで構成されている。
まず、上述した３枚の絶縁基板のうち、２枚の絶縁基板に大径のスルーホール５０を穿設する。この２枚の絶縁基板が上層基板３や下層基板１３に相当する。
【００３４】
具体的には、図５に示されるように、この２枚の絶縁基板は、縦横に交差する仮想の切断線５６，５７で区画されており（図中、１点鎖線で示す）、これら切断線５６，５７で規定された大きさがユニット本体２の１個分の大きさに相当する。
そして、本実施例の場合には、切断線５６上に４個のスルーホール５０を、切断線５７上に３個のスルーホール５０をそれぞれプレスで穿設する。
【００３５】
次いで、スキージを用いて各スルーホール５０に導電ペースト５２をそれぞれ充填する（図６）。このペースト５２を乾燥させた後、スルーホール５０よりも小径のスルーホール５４を穿設する。
詳しくは、図７に示されるように、この小径のスルーホール５４は、仮想の切断線５６，５７上であって、大径のスルーホール５０の略中心位置にプレスで穿設されており、上記ペースト５２の略中央部分のみを打ち抜いて形成される。
【００３６】
このように、まず、小径のスルーホール５４まで穿設した絶縁基板を２枚分作り、続いて３枚の絶縁基板を積層する。
つまり、図８に示される如く、小径のスルーホール５４まで穿設した、上層基板３や下層基板１３に相当する絶縁基板の間に、大径のスルーホール５０さえも有していない、中間層基板２３に相当する絶縁基板を挟み、上層基板３の下面７と中間層基板２３の上面２４とを、また、この中間層基板２３の下面２７と下層基板３の上面１４とをそれぞれ当接させ、上下方向に積層したユニット本体２に相当する絶縁基板を構成させる。そして、この積層された絶縁基板を圧縮して成形する（図９）。
【００３７】
その後、圧縮されたユニット本体２に相当する絶縁基板を切断線５６，５７に沿って切断すると、図１０に示されるように、ユニット本体２の側面、より詳しくは、上層基板３の側面８，９には、小径のスルーホール５４を略半割りした凹み部１１を有する複数のサイド電極１０が形成され、同時に、下層基板１３の側面１８，１９にも凹み部２１を有する複数のサイド電極２０が形成される。これにより、これら上下方向に対峙したサイド電極１０，２０は中間層基板２３によって総て分離される。
【００３８】
次いで、このサイド電極１０，２０を有したユニット本体２に相当する絶縁基板を焼成し、その後、上面４の配線パターン５上に電子部品６を実装する。続いて、カバー４０の脚部４６をサイド電極１０の凹み部１１に収納し、これら脚部４６の内側面と凹み部１１とを半田で接合すると、カバー４０がサイド電極１０に固定され、配線パターン５や電子部品６が覆われる。
【００３９】
ところで、上述したユニット本体２は、中間層基板２３を有しない構成であっても良い。
具体的には、上述したサイド電極１０，２０は中間層基板２３の表出部２４ａ，２７ａを介して上下方向に対峙している（図３，４）。これに対し、図１１にも、上層基板３の側面８，９に形成されるサイド電極１０Ａと、下層基板１３の側面１８，１９に形成されるサイド電極２０Ａとが示されているが、これらサイド電極１０Ａとサイド電極２０Ａとは、上下方向に対峙しておらず、互い違いに配置されている。
【００４０】
そして、このサイド電極１０Ａの下端部分と、このサイド電極２０Ａの上端部分との間には、水平方向に延びた絶縁部（絶縁手段）２５が形成されており、この場合にも、ＧＮＤ用電極であるサイド電極１０Ａと配線用電極であるサイド電極２０Ａとが電気的に分離可能になる。
【００４１】
以上のように、本実施例によれば、上層基板３は上面４を有し、この上面４は、配線パターン５が形成されて電子部品６を実装し、金属製のカバー４０に覆われる。また、この上層基板３は、その上面４に連なる側面８，９に、サイド電極１０（１０Ａ）を有しており、このサイド電極１０（１０Ａ）はカバー４０の脚部４６に当接する。
【００４２】
一方、下層基板１３は下面１７を有し、この下面１７には外部接続用のランド等が形成され、マザーボードに対峙する。また、この下層基板１３は、その下面１７に連なる側面１８，１９に、サイド電極２０（２０Ａ）を有しており、このサイド電極２０（２０Ａ）はマザーボードからの信号線に接続可能に構成される。
【００４３】
ここで、サイド電極１０（１０Ａ）とサイド電極２０（２０Ａ）との間には中間層基板２３（或いは絶縁部２５）が形成され、これらサイド電極１０（１０Ａ）とサイド電極２０（２０Ａ）は電気的に分離されている。この結果、サイド電極１０（１０Ａ）及びサイド電極２０（２０Ａ）は、それぞれ別個の役割を担うことができ、各サイド電極が電気的に接続されていた従来に比して、電子回路ユニット１の汎用性が大幅に向上する。
【００４４】
また、図１〜１０による実施例の如く、中間層基板２３は、上層基板３及び下層基板１３とは異なる基板であり、この中間層基板２３がこれら各サイド電極１０，２０の間に形成されているので、これら各サイド電極１０，２０の電気的な分離がより確実に達成可能になる。
【００４５】
さらに、カバー４０の脚部４６は上層基板３の凹み部１１に納められ、脚部４６の内側面がサイド電極１０（１０Ａ）に半田で固定される。よって、この脚部を単に上層基板３の側面８，９に半田で固定した場合に比して、多量の半田で強固に固定でき、電子回路ユニット１の信頼性が向上する。また、この脚部４６が上層基板３の側面８，９よりも外側に出っ張らないことから、電子回路ユニット１の小型化にも寄与する。
【００４６】
さらにまた、サイド電極１０（１０Ａ）とサイド電極２０（２０Ａ）とが電気的に分離されているので、カバー４０の脚部４６を上層基板３の周縁に全周に亘って半田で容易に固定できる。これにより、カバー４０を上層基板３に最も強固に固定できるし、また、このカバー４０による全面的なシールドにも対応できる。
【００４７】
また、マザーボードからの信号線も下層基板１３の凹み部２１に納められ、サイド電極２０（２０Ａ）に半田で固定されるので、この信号線を単に下層基板１３の側面１８，１９に半田で固定した場合に比して、多量の半田で強固に固定できる。
しかも、この信号線とサイド電極２０（２０Ａ）との接続が外部から容易に確認でき、この点も電子回路ユニット１の信頼性向上に寄与する。また、この信号線が下層基板１３の側面１８，１９よりも外側に出っ張らないことから、この場合にも電子回路ユニット１の小型化に寄与する。
【００４８】
さらに、サイド電極１０（１０Ａ）とサイド電極２０（２０Ａ）とが電気的に分離されることから、マザーボードからの信号線も下層基板１３の周縁に全周に亘って半田で容易に固定できる。これにより、この信号線の設置箇所も多く確保され、配線用電極とＧＮＤ用電極とに分けて有効に利用できる。
また、上層基板３及び下層基板１３、さらには中間層基板２３をセラミック多層基板で構成すれば、微細な配線パターンを形成でき、電子回路ユニット１の汎用性がより一層に向上可能になる。
【００４９】
さらに、上述した電子回路ユニット１の製造方法によれば、大小のスルーホール５０，５４を有した上層基板３及び下層基板１３の間に、このスルーホール５０，５４を有しない中間層基板２３を挟み、これらを積層する。
つまり、スルーホール５０，５４の穿設後に積層し、この積層したユニット本体２を切断線５６，５７に沿って切断すれば、凹み部１１，１２を有した上層基板３や下層基板１３が互いに電気的に分離された状態になり、各サイド電極１０，２０を容易に絶縁できる。
【００５０】
また、この上層基板３及び下層基板１３では、仮想の切断線５６，５７上に大小のスルーホール５０，５４をそれぞれ穿設すれば済み、上層基板３のスルーホール５０，５４と、下層基板１３のスルーホール５０，５４との位置関係は要求されない。
したがって、従来のように、各サイド電極が基板の上面と下面とを貫通しているが故に、仮に、大小のスルーホールの穿設に失敗すると、積層した絶縁基板が不良品になってしまう場合に比して、ユニット本体２の歩留りの向上が可能になる。すなわち、仮に、上述した大小のスルーホール５０，５４の穿設に失敗した場合には、この失敗した１枚の上層基板３或いは下層基板１３に相当する絶縁基板のみを交換すれば済むからである。
【００５１】
この結果、樹脂或いはセラミック基板を積層してから大小のスルーホールを穿設する場合に比して、電子回路ユニット１の製造コストの低廉化が達成可能になる。
本発明は、上記実施例に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。例えば上記実施例の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
【００５２】
また、上記実施例では、上層基板３、下層基板１３及び中間層基板２３がそれぞれ単層で構成されているが、必ずしもこの形態に限定されるものではなく、それぞれ多層で構成されていて良い。この場合には、ユニット本体のうち、最上層の上面がカバーに覆われるし、最下層の下面がマザーボードに対峙することになる。
【００５３】
さらに、上述のように、凹み部１１，２１を有したサイド電極１０，２０（１０Ａ，２０Ａ）であれば、脚部４６や信号線を多量の半田で強固に固定できるし、小型の電子回路ユニット１を構成できるとの効果を奏するが、凹み部１１，２１を有していなくても良い。すなわち、この場合には、脚部４６や信号線を基板３の側面８，９や基板１３の側面１８，１９に直接に半田で固定すれば済む。
【００５４】
さらにまた、本発明は上述した短距離無線通信機器の他、実装する電子機器を遮蔽若しくは保護するためのカバーを備えていれば、種々の機器にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本実施例の電子回路ユニットの斜視図である。
【図２】図１のユニットからカバーを外した状態の斜視図である。
【図３】図２のサイド電極の拡大図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線による矢視断面図である。
【図５】図１のユニットの製造方法において、大径のスルーホールの形成工程に関する説明図である。
【図６】図１のユニットの製造方法において、ペーストの充填工程に関する説明図である。
【図７】図１のユニットの製造方法において、小径のスルーホールの形成工程に関する説明図である。
【図８】図１のユニットの製造方法において、３枚のセラミック基板の積層工程に関する説明図である。
【図９】図１のユニットの製造方法において、セラミック基板の圧縮工程に関する説明図である。
【図１０】図１のユニットの製造方法において、セラミック基板の切断工程に関する説明図である。
【図１１】他の実施例におけるサイド電極の拡大図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  電子回路ユニット
２  ユニット本体
３  上層基板（第１の絶縁基板）
４  上面
８，９  側面
１０，１０Ａ  サイド電極（第１の側面電極）
１１  凹み部（第１の凹み部）
１３  下層基板（第２の絶縁基板）
１７  下面
１８，１９  側面
２０，２０Ａ  サイド電極（第２の側面電極）
２１  凹み部（第２の凹み部）
２３  中間層基板（第３の絶縁基板、絶縁手段）
２４ａ  表出部（第１の表出部）
２５  絶縁部（絶縁手段）
２７ａ  表出部（第２の表出部）
４０  カバー
４６  脚部（取付脚）
５０  大径のスルーホール
５２  導電ペースト
５４  小径のスルーホール
５６，５７  切断線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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