(57)【要約】【課題】リブ挿入口の挿入されたシールドケースのリブが、下方向への撓みを阻止する支持力を与える。これにより、シールドケースの上面肩部の接触が回避する。【解決手段】回路基板上に登載された複数機能を有する、回路ブロック毎にシールドケースが形成された電子部品であって、隣接する二つのシールドケースの一方の側壁にリブ挿入口を形成し、他方のシールドケースの前記リブ挿入口に対向する側面に、前記リブ挿入口に挿入されるリブが形成されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に搭載された複数機能を有する、回路ブロック毎にシールドケースが形成された電子部品であって、
隣接する二つのシールドケースの一方の側壁にリブ挿入口を形成し、
他方のシールドケースの前記リブ挿入口に対向する側面に、前記リブ挿入口に挿入されるリブが形成されている、
ことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
請求項１において、
前記一方のシールドケースの側壁に形成されるリブ挿入口と、他方のシールドケースの形成されるリブは、少なくとも２以上の複数の対を成して形成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項３】
請求項１において、
前記一方のシールドケースの側壁に形成されるリブ挿入口と、他方のシールドケースの形成されるリブは、一対のみを有し、前記リブ挿入口は、幅広の形状を有し、前記他方のシールドケースの形成されるリブも前記幅広のリブ挿入口に対応する幅を有していることを特徴とする電子部品。
【請求項４】
請求項１において、
前記他方のシールドケースのリブが形成されている側面の側壁がなく開放されていることを特徴とする電子部品。
【請求項５】
回路基板上に搭載された複数機能を有する、回路ブロック毎にシールドケースが形成された電子部品であって、
隣接する二つのシールドケースの対向するそれぞれの側面にリブを有し、
前記リブの形成される高さが、前記二つのシールドケースのリブ同士が重なるように設定されている、
ことを特徴とする電子部品。
【請求項６】
回路基板上に搭載された複数機能を有する、回路ブロック毎にシールドケースが形成された電子部品であって、
隣接する二つのシールドケースのそれぞれにリブ挿入口とリブが形成され、
前記二つのシールドケースの一方のシールドケースに形成されたリブが、他方のシールドケースに形成された対応するリブ挿入口に挿入されるように形成されている、
ことを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数機能を備える電子部品を有する回路モジュールが回路基板上に実装された電子部品に関する。特に、前記回路モジュールがシールドケースにより各個に独立された構成を有する電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、機器の小型化を実現するために、複数機能を備えた電子部品の要求がある。一般的な回路モジュールが回路基板上に実装された電子部品の構成例が図１に示される。図１（Ａ）は、シールドケースを透視状にして示す上面図、図１（Ｂ）は、側断面図である。図１において、電子部品は、複数の集積回路素子（ＩＣ）２やチップ部品３等が基板１上に搭載されて構成されている。さらに、外部からの電磁波等の影響を防ぐために回路基板外周面にシールドケース４が設けられている。
【０００３】
前記のシールドケース４により、内部の回路信号の外部への漏れや、外部からのノイズを遮断することができるが、更に複数機能を有するモジュールにあっては、複数機能の回路ブロック毎にシールドケースで覆い、それぞれの機能回路ブロック間で発生する信号による干渉（妨害）も防ぐ必要がある。
【０００４】
図２、図３に、このような場合のモジュール基板の構成例を示す。図２は、シールドケースを各ブロックにかぶせる前の状態で、図３は、回路ブロック毎にシールドケース４，５を被せた後の状態を示している。さらに、図２、図３において、図１と同様に、（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ上面図、側断面図を示す。
【０００５】
図２において、基板１上の境界６の左右に個別の二つの機能ブロックが形成されている。図４は、図２（Ｂ）の側断面図（Ｂ）の部分拡大図である。ＩＣ２やチップ部品３の端子が、回路基板１に設けられたランド電極６にはんだペースト８により接続されて表面実装されている。
【０００６】
ランド電極７には、後に再度説明するように、シールドケース４，５を固定するためにはんだペースト８が盛られている。
【０００７】
図３に戻ると、二つの機能ブロックに対応して夫々のブロック間の干渉を防ぐために、ブロック毎にシールドケース４，５で覆われるように形成されている。
【０００８】
ここで、製造過程において、かかるブロック毎にシールドケース４，５で覆われる構成の電子部品に対して性能試験が行なわれる。この際、試験機で電子部品をクランプ(把持)する機会が生じる。
【０００９】
特許文献１は、回路基板上に形成される送受受信回路に対して送信、受信独立にシールドケースを基板にはんだ付けにより形成した構成を示している。
【００１０】
特許文献２には、回路基板上に形成される回路に対して複数のシールドケースを覆う構成において、隣接するシールドケースの一方のケースの側壁を開放にし、他方のケースの上面に一部被るように形成している。
【特許文献１】特開２００３-２５８４７６号公報
【特許文献２】特開２０００-５９０６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、上記の試験機で電子部品のクランプ(把持)が行なわれる際に、図５に示すように、回路基板１に上方向からの応力が加わり、基板１に撓み(図５、両方向矢印Ａ)が生じる恐れがある。
【００１２】
かかる回路基板１の撓みにより、結果としてシールドケース４，５の隣り合った上面肩部分Ｂ部が応力の集中により接触することになる。この結果、基板１のクラックや基板１上の電極パターン剥離，搭載部品の破壊等の不具合が発生する恐れがある。
【００１３】
しかし、特許文献１、２の何れもかかる不都合については、言及がない。
【００１４】
したがって、本発明の目的は、かかる複数機能の回路ブロックごとにシールドケースを有する構成において、回路基板に応力が加わっても基板のクラックやパターン剥離，部品破壊等の不具合が発生を回避可能とする電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成する電子部品は、第１の側面として、回路基板上に搭載された複数機能を有する、回路ブロック毎にシールドケースが形成された電子部品であって、隣接する二つのシールドケースの一方の側壁にリブ挿入口を形成し、他方のシールドケースの前記リブ挿入口に対向する側面に、前記リブ挿入口に挿入されるリブが形成されている。
【００１６】
これにより、リブ挿入口の挿入されたシールドケースのリブが、下方向への撓みを阻止する支持力を与える。これにより、シールドケースの上面肩部の接触が回避できる。
【００１７】
上記構成において、変形例として、前記一方のシールドケースの側壁に形成されるリブ挿入口と、他方のシールドケースの形成されるリブは、少なくとも２以上の複数の対を成して形成されるようにしても良い。
【００１８】
また、別の変形例として、前記一方のシールドケースの側壁に形成されるリブ挿入口と、他方のシールドケースの形成されるリブは、一対のみを有し、前記リブ挿入口は、幅広の形状を有し、前記他方のシールドケースの形成されるリブも前記幅広のリブ挿入口に対応する幅を有するように構成しても良い。
【００１９】
また、別の態様として、前記他方のシールドケースのリブが形成されている側面の側壁がなく開放されるようにしても良い。
【００２０】
さらに、上記目的を達成する電子部品は、第２の側面として、回路基板上に搭載された複数機能を有する、回路ブロック毎にシールドケースが形成された電子部品であって、隣接する二つのシールドケースの対向するそれぞれの側面にリブを有し、前記リブの形成される高さが、前記二つのシールドケースのリブ同士が重なるように設定されている。
【００２１】
さらにまた、上記目的を達成する電子部品は、別の態様として、回路基板上に搭載された複数機能を有する、回路ブロック毎にシールドケースが形成された電子部品であって、隣接する二つのシールドケースのそれぞれにリブ挿入口とリブが形成され、前記二つのシールドケースの一方のシールドケースに形成されたリブが、他方のシールドケースに形成された対応するリブ挿入口に挿入されるように形成されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に図面に従い、実施例を説明する。なお、実施例構成は、本発明の理解のためのものであり、本発明は、かかる実施例に限定されるものではない。
【００２３】
図６は、第１の実施例の電子部品の断面形状を示す図である。図６において、電子部品は、プリント基板，ＬＴＣＣ[低温同時焼成セラミックス]基板またはフレキ基板等の回路基板１上に、ＩＣ２やチップ部品３等が搭載されている。
【００２４】
外部からの電磁波等の影響を防ぐため、同時に隣り合うブロック間の干渉を防止するために、それぞれのブロックは、銅合金等の材料によるシールドケース４,５が被されている。図６の（Ｂ）は、側断面を示す（Ａ）のシールドケース４,５の上部肩端部の拡大図である。
【００２５】
図７は、図６のシールドケース４,５のみを示す斜視図である。図６の（Ｂ）を参照して説明する。図７の（Ａ）に示すシールドケース４にはシールドケース５の側面と対向する側面に長方形状の小さなリブ挿入口１０が形成されている。
【００２６】
一方、図７の（Ｂ）に示すシールドケース５にはシールドケース４の側面に形成されたリブ挿入口１０に挿入、嵌合される突片(リブ)９が、切欠き９Ａにより立ち上げ形成されている。
【００２７】
そして、図６の（Ｂ）に拡大して示すように、シールドケース４,５が、回路基板１に固着されるとき、リブ９はリブ挿入口１０に挿入されるように位置づけられる。
【００２８】
かかる構造により、図６の（Ａ）において、先に図５により説明したように、上方向から応力が付与される場合、シールドケース４、５の上面肩部が接触する傾向になるが、シールドケース４のリブ挿入口１０の挿入されたシールドケース５のリブ９が、下方向への撓みを阻止する支持力を与える。これにより、シールドケース４,５の上面肩部の接触が回避される。
【００２９】
したがって、上記実施例構成により、基板１のクラックや基板１上の電極パターン剥離，搭載部品の破壊等の不具合の発生を抑えることが可能である。
【００３０】
さらに、シールドケース４，５の他の実施例構成を図８乃至図１０により説明する。
【００３１】
図８の実施例は、シールドケース４の側もリブ挿入口１０に代え、切り欠１０Ａによりリブ１０Ｂを形成した例である。このとき、一方のシールドケース、例えば、シールドケース５側のリブ９Ｂの高さ位置をシールドケース４側のリブ１０Ｂより高くなる様にする。これにより、のシールドケース４，５は、図８（Ｃ）に部分拡大して示すように、シールドケース４のリブ１０Ｂに、シールドケース５のリブ９Ｂが重なるように基板１に接続される。
【００３２】
これにより、リブ９Ｂが対向するシールドケース３の肩部片に突き当たるとともに、リブ１０Ｂにより下方向への変化に対する抵抗力が与えられる。したがって、基板１の撓みによる変形を阻止することが可能である。
【００３３】
図９に示す実施例は、図７の実施例においてシールドケース５側の側壁を削除して、シールドケース４のリブ挿入口１０に挿入されるリブ９のみを形成した構成である。この実施例では、シールドケース４のリブ挿入口１０が形成される側壁により、隣接する機能ブロック間のシールドが可能である。そして、シールドケース５の側壁をなくすことで隣接機能ブロック間距離を小さくすることになり、電子部品の小型化に有利である。
【００３４】
図１０は、更に上記図７乃至図９に示した実施例におけるリブ挿入口１０およびリブ９（９Ｂ），１０Ｂの組み合わせによる構成例である。
【００３５】
図１０（Ａ）の例は、図７の実施例におけるリブ挿入口１０と対応するリブ９の組を一対のみとし、但し、リブ挿入口１０及び対応するリブ９の長さを幅広くした例である。このように幅広形状にすることにより輸送中によるリブ９の変形を防ぐことができる。なお、幅広の大きさは、上記の変形を防ぐという目的に照らし、前記シールドケース４と５の対向する側壁の長さの１／２以上であることが好ましい。
【００３６】
図１０（Ｂ）は、反対にリブ挿入口１０と対応するリブ９の組を増やし、３組にした例である。このようにリブ挿入口１０を多数個所有することにより応力分散が行われる。
【００３７】
さらに、図（Ｃ）は、図７の実施例に対し、シールドケース４、５のそれぞれにリブ挿入口１０とリブ９を備える例である。
【００３８】
ここで、上記各実施例に対して共通に、電子部品の具体的構成例の製造過程を説明する。
【００３９】
電子部品として、携帯無線機用電子回路部品を想定し、搭載される複数機能として、例えばBluetooth(登録商標)とＧＰＳの無線機能を持った機能回路を例に説明する。
【００４０】
図１１に示すように、回路基板１上にＧＰＳ機能を有する回路ブロック１１と、Bluetooth(登録商標)機能を有する回路ブロック１２を形成する。
【００４１】
さらに、シールドケース接続ランド７により回路基板１に、分割された二つのブロック領域が用意される。この二つのブロック領域のそれぞれにBluetooth(登録商標)とＧＰＳの無線機能を持った機能回路用電子回路素子が実装される。
【００４２】
すなわち、図４に示した従来技術の実装状態の側断面図と同様に回路基板１にBluetooth(登録商標)の無線機能を持った機能回路ブロック１１とＧＰＳの無線機能を持った機能回路ブロック１２のそれぞれを構成する表面実装部品２，３が搭載され、電気的，機械的に接続されるランド電極６，７が形成される。
【００４３】
次に表面実装部品２，３とシールドケース４，５が電気的，機械的に接続されるランド電極６，７上に、スクリーン印刷装置により供給されるはんだペースト８を付与する。
【００４４】
続いて表面実装部品２，３とシールドケース４，５が搭載された回路基板１をリフロー炉に入れてはんだペースト８を溶融させた後に冷却し、表面実装部品２，３とシールドケース４，５をランド電極６，７にはんだ付けする。
【００４５】
ここで、特に、シールドケース４，５の両方にリブ１０Ｂ、９（９Ｂ）を形成する図８の実施例にあっては、リブ１０，９の高さ寸法を変えることにより最初に低いリブ側のシールドケース４を搭載し、その後に高いリブ９のシールドケース５を実装する。
【００４６】
さらに、リブ挿入口１０を設ける構成（図７、図９、図１０（Ａ），（Ｂ））では、リブ９とリブ挿入口１０をしまりばねの寸法で加工を行い、事前にシールドケース４，５を単体に組み込むことで１つのシールドケースとして扱うこともできる。
【００４７】
上記した実施例形状により電子部品の機能確認試験のクランプ時や電子部品搭載のピックアップ時において、応力の影響を受けない電子部品が供給することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】一般的な電子部品の構成例を示す図である。
【図２】シールドケースを各ブロックにかぶせる前の状態を示す図である。
【図３】回路ブロック毎にシールドケースを被せた後の状態を示す図である。
【図４】図２（Ｂ）の側断面図（Ｂ）の部分拡大図である。
【図５】回路基板に上方向から加わる応力による基板の撓みによる問題を説明する図である。
【図６】第１の実施例の電子部品の断面形状を示す図である。
【図７】図６のシールドケースのみを示す斜視図である。
【図８】シールドケースの側もリブ挿入口に代え、切り欠によりリブを形成した例を示す図である。
【図９】図７の実施例においてシールドケース５側の側壁を削除して、シールドケースのリブ挿入口に挿入されるリブのみを形成する構成を示す図である。
【図１０】上記図７乃至図９に示した実施例におけるリブ挿入口およびリブの組み合わせによる構成例を示す図である。
【図１１】回路基板上にＧＰＳ機能を有する回路ブロックと、Bluetooth(登録商標)機能を有する回路ブロックを形成する例を説明する図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  基板
２  集積回路素子（ＩＣ）
３  チップ部品
４，５  シールドケース
６、７  電極
８  はんだペースト
９，９Ｂ，１０Ｂ  リブ、
９Ａ，１０Ａ  切り欠
１０  リブ挿入口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2009295721.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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