(57)【要約】【課題】  基板洗浄をさらに効率的に実行できる二流体ノズル、およびこの二流体ノズルによって洗浄処理を実行可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】  流路形成部材３１および蓋部材３９は、主として圧縮空気供給源側から供給される気体の導入路を形成する部材である。流路形成部材４１および蓋部材４９は、主として圧縮空気供給源側から供給される気体の導入路を形成する部材である。また、各流路形成部材３１、４１の背面同士が合わせられると、洗浄液供給源７１から供給される液体の導入路が形成されるとともに、Ｙ軸方向を長手方向とし、Ｘ軸方向を幅方向とする略長方形状の液体吐出口が形成される。導出部材５１は、流路形成部材３１側から供給される気体の吐出口と、流路形成部材４１側から供給される気体の吐出口と、を形成する部材である。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された前記基板に対して液滴を供給する二流体ノズルと、
を備え、
前記二流体ノズルは、
略長方形状の液体吐出口から前記基板に向けて液体を吐出する液体吐出部と、
前記液体吐出口を挟み込むように設けられ、前記液体吐出口から吐出された前記液体に気体を衝突させて前記液滴を形成する第１および第２の気体吐出部と、
を有し、
前記第１および第２気体吐出部の少なくとも一方は、前記液体吐出口から吐出された前記液体の液流れに対して略垂直に前記気体を吐出することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記第１および第２の気体吐出部のうちの他方は、前記液体吐出口からの前記液流れに対して略垂直に前記気体を吐出することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
前記第１および第２気体吐出部は、前記液体吐出口からの前記液流れが前記気体で覆われるように、前記気体を吐出することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記第１および第２気体吐出部の少なくとも一方は、前記液流れの側面のうち、前記液体吐出口の長手方向に沿った長尺面に対して略垂直に前記気体を吐出することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記液体吐出口の幅は、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記液体吐出口の長さは、２ｍｍ以上６０ｍｍ以下であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記液流および前記気体の衝突位置から前記基板の上面までの距離は、３ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
略長方形状の液体吐出口から基板に向けて液体を吐出する液体吐出部と、
前記液体吐出口を挟み込むように設けられ、前記液体吐出口から吐出された前記液体に気体を衝突させて前記液滴を形成する第１および第２の気体吐出部と、
を備え、
前記第１および第２気体吐出部の少なくとも一方は、前記液体吐出口から吐出された前記液体の液流れに対して略垂直に前記気体を吐出することを特徴とする二流体ノズル。
【請求項９】
請求項８に記載の二流体ノズルにおいて、
前記第１および第２の気体吐出部のうちの他方は、前記液体吐出口からの前記液流れに対して略垂直に前記気体を吐出することを特徴とする二流体ノズル。
【請求項１０】
請求項８または請求項９に記載の二流体ノズルにおいて、
前記第１および第２気体吐出部は、前記液体吐出口からの前記液流れが前記気体で覆われるように、前記気体を吐出することを特徴とする二流体ノズル。
【請求項１１】
請求項８ないし請求項１０のいずれかに記載の二流体ノズルにおいて、
前記第１および第２気体吐出部の少なくとも一方は、前記液流れの側面のうち、前記液体吐出口の長手方向に沿った長尺面に対して略垂直に前記気体を吐出することを特徴とする二流体ノズル。
【請求項１２】
請求項８ないし請求項１１のいずれかに記載の二流体ノズルにおいて、
前記液体吐出口の幅は、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることを特徴とする二流体ノズル。
【請求項１３】
請求項８ないし請求項１２のいずれかに記載の二流体ノズルにおいて、
前記液体吐出口の長さは、２ｍｍ以上６０ｍｍ以下であることを特徴とする二流体ノズル。
【請求項１４】
請求項８ないし請求項１３のいずれかに記載の二流体ノズルにおいて、
前記液流および前記気体の衝突位置から前記基板の上面までの距離は、３ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることを特徴とする二流体ノズル。
【請求項１５】
(a)  基板を保持する工程と、
(b)  前記工程(a)により保持された前記基板に対して液滴を供給する工程と、
を備え、
前記工程(b)は、
(b-1)  略長方形状の液体吐出口から前記基板に向けて液体を吐出する工程と、
(b-2)  前記液体吐出口から吐出された前記液体の液流れの両側から気体を衝突させて前記液滴を形成する工程と、
を有し、
前記工程(b-2)は、前記液体吐出口から吐出された前記液体の液流れに対して、少なくとも一方側から略垂直に前記気体を吐出することを特徴とする基板処理方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の基板処理方法において、
前記工程(b-2)は、前記液流れの両側から、略垂直に前記気体を吐出することを特徴とする基板処理方法。
【請求項１７】
請求項１５または請求項１６に記載の基板処理方法において、
前記工程(b-2)は、前記液体吐出口からの前記液流れが前記気体で覆われるように、前記気体を吐出することを特徴とする基板処理方法。
【請求項１８】
請求項１５ないし請求項１７のいずれかに記載の基板処理方法において、
前記工程(b-2)は、前記液流れの側面のうち、前記液体吐出口の長手方向に沿った長尺面の少なくとも一方側に対して略垂直に前記気体を吐出することを特徴とする基板処理方法。
【請求項１９】
請求項１５ないし請求項１８のいずれかに記載の基板処理方法において、
前記液体吐出口の幅は、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることを特徴とする基板処理方法。
【請求項２０】
請求項１５ないし請求項１９のいずれかに記載の基板処理方法において、
前記液体吐出口の長さは、２ｍｍ以上６０ｍｍ以下であることを特徴とする基板処理方法。
【請求項２１】
請求項１５ないし請求項２０のいずれかに記載の基板処理方法において、
前記液流および前記気体の衝突位置から前記基板の上面までの距離は、３ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して処理を施す基板処理装置および基板処理方法、並びに二流体ノズルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、加圧された気体と液体とを混合させることによって、霧状のミスト（液滴）を生成可能な二流体ノズルが知られている（例えば、特許文献１ないし５）。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載された技術では、液体塗料流の外側から霧化用主エア噴出流を、液体塗料流の内部（内側）に霧化用補助エア噴出流を、それぞれ吐出させ、これらエアー噴出流および液体塗料流を混合させることによって、液体塗料を微粒化させる。
【０００４】
また、特許文献２に記載された技術では、液体の供給圧力に応じて、一流体方式および二流体方式の微粒化処理を切り替えて実行する。
【０００５】
また、特許文献３に記載された技術では、（１）リング状の気体吐出口から吐出される気体と、（２）気体吐出口の内側領域に形成されており、リング状の液体吐出口から吐出される液体と、を混合させることによって、混合流体のミストを噴霧する。
【０００６】
また、特許文献４には、吐出口に向かって先細形状を有する外側ケーシングおよび内側ケーシングが開示されている。この内側ケーシング内が液体流路として、内側ケーシングと外側ケーシングとで挟まれる空間が気体流路として、それぞれ形成されている。そして、特許文献４に記載された技術では、内側ケーシングのテーパ面上の複数のスリットから吐出される液体と、気体流路の開口から吐出される気体と、を混合させることによって、混合流体のミストを形成する。
【０００７】
さらに、特許文献５に記載された技術では、（１）まず、液体流路内で一次微粒子化を、（２）次に、中心空気流路を流通する空気と液体とを衝突させることにより二次微粒子化を、（３）続いて、外側空気流路を流通する空気と液体とを衝突させることにより三次微粒化を、実行する。
【０００８】
また、一般に、基板の製造プロセスにおいては基板の表面をきわめて高い清浄度に保つことが必要となる。そのため、基板の製造プロセスにおける種々の工程毎に、基板面に付着しているパーティクル等の汚染物質を除去する洗浄処理がなされている。そして、基板面に付着した微粒子を除去するための洗浄液（薬液または純水）として、二流体ノズルから供給される霧状の洗浄ミスト（液滴）を使用する技術が知られている（例えば、特許文献６ないし８）。
【０００９】
【特許文献１】特開平０４−１７１０６７号公報
【特許文献２】特開２００５−００９４０９号公報
【特許文献３】特開２００５−２８８３９０号公報
【特許文献４】特開２００３−１０３２０３号公報
【特許文献５】特許第３３８２５７３号
【特許文献６】特開２００５−３５３７３９号公報
【特許文献７】特開２００４−３５６３１７号公報
【特許文献８】特開２００５−１６６７９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ここで、二流体ノズルから吐出される洗浄液の液滴を使用し、基板に付着した汚染物質を除去して洗浄する処理では、基板に供給される液滴数が増加するに従い、汚染物質の除去率が向上するということが知られている。そして、液滴化のために二流体ノズルに供給される洗浄液の供給量（単位時間当たりに二流体ノズルに供給される洗浄液の体積）を一定とした場合、液滴径が小さくなるに従い、単位時間当たりに基板に供給される液滴数が増加する。したがって、基板に供給される液滴の径サイズをさらに微粒化することによって、除去率を低下させることなく、洗浄処理に要する時間を低減させることが可能となる。
【００１１】
また、二流体ノズルから吐出される液滴の径が小さくなるに従い、洗浄時に基板上に形成された配線パターン等に与えるダメージが低下することも知られている。
【００１２】
このように、汚染物質の除去効率を維持しつつ、洗浄処理時間を短縮し、かつ、基板へのダメージを低減させるためには、基板に供給される液滴の径をさらに微粒化する技術が必要とされる。
【００１３】
そこで、本発明では、基板洗浄をさらに効率的に実行できる二流体ノズル、およびこの二流体ノズルによって洗浄処理を実行可能な基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された前記基板に対して液滴を供給する二流体ノズルとを備え、前記二流体ノズルは、略長方形状の液体吐出口から前記基板に向けて液体を吐出する液体吐出部と、前記液体吐出口を挟み込むように設けられ、前記液体吐出口から吐出された前記液体に気体を衝突させて前記液滴を形成する第１および第２の気体吐出部とを有し、前記第１および第２気体吐出部の少なくとも一方は、前記液体吐出口から吐出された前記液体の液流れに対して略垂直に前記気体を吐出することを特徴とする。
【００１５】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記第１および第２の気体吐出部のうちの他方は、前記液体吐出口からの前記液流れに対して略垂直に前記気体を吐出することを特徴とする。
【００１６】
また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、前記第１および第２気体吐出部は、前記液体吐出口からの前記液流れが前記気体で覆われるように、前記気体を吐出することを特徴とする。
【００１７】
また、請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記第１および第２気体吐出部の少なくとも一方は、前記液流れの側面のうち、前記液体吐出口の長手方向に沿った長尺面に対して略垂直に前記気体を吐出することを特徴とする。
【００１８】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記液体吐出口の幅は、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００１９】
また、請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、前記液体吐出口の長さは、２ｍｍ以上６０ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項７の発明は、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、前記液流および前記気体の衝突位置から前記基板の上面までの距離は、３ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００２１】
また、請求項８の発明は、略長方形状の液体吐出口から基板に向けて液体を吐出する液体吐出部と、前記液体吐出口を挟み込むように設けられ、前記液体吐出口から吐出された前記液体に気体を衝突させて前記液滴を形成する第１および第２の気体吐出部とを備え、前記第１および第２気体吐出部の少なくとも一方は、前記液体吐出口から吐出された前記液体の液流れに対して略垂直に前記気体を吐出することを特徴とする。
【００２２】
また、請求項９の発明は、請求項８に記載の二流体ノズルにおいて、前記第１および第２の気体吐出部のうちの他方は、前記液体吐出口からの前記液流れに対して略垂直に前記気体を吐出することを特徴とする。
【００２３】
また、請求項１０の発明は、請求項８または請求項９に記載の二流体ノズルにおいて、前記第１および第２気体吐出部は、前記液体吐出口からの前記液流れが前記気体で覆われるように、前記気体を吐出することを特徴とする。
【００２４】
また、請求項１１の発明は、請求項８ないし請求項１０のいずれかに記載の二流体ノズルにおいて、前記第１および第２気体吐出部の少なくとも一方は、前記液流れの側面のうち、前記液体吐出口の長手方向に沿った長尺面に対して略垂直に前記気体を吐出することを特徴とする。
【００２５】
また、請求項１２の発明は、請求項８ないし請求項１１のいずれかに記載の二流体ノズルにおいて、前記液体吐出口の幅は、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００２６】
また、請求項１３の発明は、請求項８ないし請求項１２のいずれかに記載の二流体ノズルにおいて、前記液体吐出口の長さは、２ｍｍ以上６０ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００２７】
また、請求項１４の発明は、請求項８ないし請求項１３のいずれかに記載の二流体ノズルにおいて、前記液流および前記気体の衝突位置から前記基板の上面までの距離は、３ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００２８】
また、請求項１５の発明は、(a)基板を保持する工程と、(b)前記工程(a)により保持された前記基板に対して液滴を供給する工程とを備え、前記工程(b)は、(b-1)略長方形状の液体吐出口から前記基板に向けて液体を吐出する工程と、(b-2)前記液体吐出口から吐出された前記液体の液流れの両側から気体を衝突させて前記液滴を形成する工程とを有し、前記工程(b-2)は、前記液体吐出口から吐出された前記液体の液流れに対して、少なくとも一方側から略垂直に前記気体を吐出することを特徴とする。
【００２９】
また、請求項１６の発明は、請求項１５に記載の基板処理方法において、前記工程(b-2)は、前記液流れの両側から、略垂直に前記気体を吐出することを特徴とする。
【００３０】
また、請求項１７の発明は、請求項１５または請求項１６に記載の基板処理方法において、前記工程(b-2)は、前記液体吐出口からの前記液流れが前記気体で覆われるように、前記気体を吐出することを特徴とする。
【００３１】
また、請求項１８の発明は、請求項１５ないし請求項１７のいずれかに記載の基板処理方法において、前記工程(b-2)は、前記液流れの側面のうち、前記液体吐出口の長手方向に沿った長尺面の少なくとも一方側に対して略垂直に前記気体を吐出することを特徴とする。
【００３２】
また、請求項１９の発明は、請求項１５ないし請求項１８のいずれかに記載の基板処理方法において、前記液体吐出口の幅は、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００３３】
また、請求項２０の発明は、請求項１５ないし請求項１９のいずれかに記載の基板処理方法において、前記液体吐出口の長さは、２ｍｍ以上６０ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００３４】
また、請求項２１の発明は、請求項１５ないし請求項２０のいずれかに記載の基板処理方法において、前記液流および前記気体の衝突位置から前記基板の上面までの距離は、３ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３５】
請求項１ないし請求項２１に記載の発明によれば、第１および第２気体吐出部の少なくとも一方から洗浄液の液流れに対して略垂直に圧縮空気を吐出することができる。これにより、洗浄液の液流れに対して十分なせん断力を作用させることができ、洗浄液の液滴を微粒化することができる。そのため、この二流体ノズルから基板に液滴を供給することによって、パーティクルの除去率を向上させつつ、基板上に形成された配線パターン等の構造物に与えるダメージを低減させることができる。その結果、良好な基板洗浄を実現することができる。
【００３６】
特に、請求項２、請求項９、および請求項１６に記載の発明によれば、液体吐出口からの液流れは、第１および第２気体吐出部の両者から吐出される気体により挟み込まれる。これにより、液流れに対してさらに良好にせん断力を作用させることができる。そのため、生成される液滴の径をさらに小さく、かつ、径サイズを均一化することができる。
【００３７】
特に、請求項３、請求項１０、および請求項１７に記載の発明によれば、第１および第２気体吐出部は、液体流れが気体で覆われるように、気体を吐出することができる。そのため、生成された液滴を効率的に基板側に供給することができる。
【００３８】
特に、請求項４、請求項１１、および請求項１８に記載の発明によれば、第１および第２気体吐出部の少なくとも一方は、液流れの側面のうち液体吐出口の長手方向に沿った長尺面に対して、略垂直に気体を吐出することができる。これにより、液流れに対してさらに良好にせん断力を作用させることができる。そのため、生成される液滴の径をさらに小さく、かつ、径サイズを均一化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００４０】
＜１．基板処理システムおよび基板処理装置の構成＞
図１は、本発明の実施の形態における基板処理システム１００の構成の一例を示す平面図である。ここで、基板処理システム１００は、基板Ｗに付着したパーティクルや各種金属不純物などの汚染物質を除去するための洗浄処理に使用される。図１に示すように、基板処理システム１００は、主として、基板処理部ＰＳと、インデクサ部ＩＤと、を有している。
【００４１】
インデクサ部ＩＤは、基板処理部ＰＳと並設されており、洗浄処理が施されていない未処理基板を基板処理部ＰＳ側に受け渡すとともに、洗浄処理済みの基板を基板処理部ＰＳ側から受け取る。図１に示すように、インデクサ部ＩＤは、主として、載置台７と、インデクサロボット８と、を有している。
【００４２】
載置台７は、複数（本実施の形態では４個）のカセットＣを載置する。各カセットＣは、複数の基板Ｗを収納可能とされている。なお、カセットＣの形態としては、複数の基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)の他に、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納基板Ｗを外気に曝すＯＣ(open cassette)が採用されても良い。
【００４３】
インデクサロボット８は、各カセットＣと、基板処理部ＰＳ側の基板搬送ロボット３との間で、基板Ｗの受け渡しを行う。図１に示すように、インデクサロボット８は、主として、可動台８ａと、保持アーム８ｂと、を有している。
【００４４】
可動台８ａは、載置台７に沿って（Ｙ軸方向に沿って）水平移動可能とされている。保持アーム８ｂは、可動台８ａの上部に搭載されており、基板Ｗを水平姿勢にて保持する。また、保持アーム８ｂは、可動台８ａ上にて昇降（Ｚ軸方向）可能とされるとともに、水平面（ＸＹ平面）内にて旋回可能とされている。さらに、保持アーム８ｂは、旋回半径方向に進退可能とされている。したがって、インデクサロボット８は、可動台８ａおよび保持アーム８ｂを動作させることによって、各カセットＣから未処理の基板Ｗの取り出したり、基板処理部ＰＳ側から受け渡された処理済みの基板Ｗを対応するカセットＣに収納することができる。
【００４５】
基板処理部ＰＳは、インデクサ部ＩＤ側から受け渡された基板Ｗに対して洗浄処理等の基板処理を施す。図１に示すように、基板処理部ＰＳは、主として、複数の基板処理装置１と、基板搬送ロボット３と、を有している。
【００４６】
基板搬送ロボット３は、各基板処理装置１とインデクサ部ＩＤのインデクサロボット８との間で、基板Ｗの受け渡しを行う。図１に示すように、基板搬送ロボット３は、平面視において基板処理部ＰＳの略中央に配設されており、主として、複数（本実施の形態では２つ）の保持アーム３ａ、３ｂと、基台３ｃと、を有している。
【００４７】
上側保持アーム３ａおよび下側保持アーム３ｂは、例えば、未処理基板および処理済み基板の搬送用に使用される。各保持アーム３ａ、３ｂは、基台３ｃの上部に搭載されており、基板Ｗを水平姿勢にて保持する。また、各保持アーム３ａ、３ｂは、基台３ｃに対して昇降可能とされるとともに、水平面内にて旋回可能とされている。さらに、各保持アーム３ａ、３ｂは、旋回半径方向に進退可能とされている。したがって、基板搬送ロボット３は、各基板処理装置１に未処理の基板Ｗを受け渡したり、処理済みの基板Ｗを基板処理装置１から受け取ることができる。
【００４８】
複数（本実施の形態では４つ）の基板処理装置１は、基板搬送ロボット３を取り囲むように、基板処理部ＰＳ内の４隅に配置されている。各基板処理装置１は、いわゆる枚様式の基板洗浄装置であり、二流体ノズルにより形成された噴霧状の洗浄液によって基板Ｗを１枚ずつ洗浄する。
【００４９】
図２は、本発明の実施の形態における基板処理装置１の構成の一例を示す正面図である。図２に示すように、基板処理装置１は、主として、回転保持部１０と、二流体ノズル３０と、圧縮空気供給部６０と、洗浄液供給部７０と、を有している。
【００５０】
回転保持部１０（基板保持手段）は、基板Ｗを保持しつつ回転させる。図２に示すように、回転保持部１０は、主として、円板形状のスピンベース１１と、飛散防止用カップ１２と、回転軸１５と、モータ１６と、を有している。
【００５１】
スピンベース１１は、基板Ｗよりも若干大きな平面サイズを有している。また、スピンベース１１の上面周縁部には、複数の支持ピン１１ａが立設されている。各支持ピン１１ａと基板Ｗの周縁部とが当接することによって、基板Ｗは、その主面が上方に向けられた状態で、略水平姿勢にてスピンベース１１側に保持される。
【００５２】
飛散防止用カップ１２は、略円環形状を有しており、スピンベース１１に保持された基板Ｗの水平方向外方を囲繞可能とされている。これにより、回転の遠心力により基板Ｗから飛散する処理液は、飛散防止用カップ１２にて捕集される。
【００５３】
回転軸１５は、図２に示すように、スピンベース１１の中心部下面側に垂設されている。また、回転軸１５は、モータ１６と連動連結されている。したがって、モータ１６が駆動させられると、スピンベース１１側に保持された基板Ｗは、スピンベース１１とともに略水平面内にて回転する。
【００５４】
ノズル駆動機構２０は、二流体ノズル３０を揺動および昇降させる駆動部である。図２に示すように、ノズル駆動機構２０は、主として、支持アーム２２と、回動モータ２３と、昇降モータ２７と、を有している。
【００５５】
支持アーム２２は、二流体ノズル３０を片持ち梁状に支持する梁部材である。図２に示すように、支持アーム２２の一端部は、回動モータ２３の軸２４と連動連結されている。また、支持アーム２２の他端部には、二流体ノズル３０が取り付けられている。
【００５６】
回動モータ２３は、昇降ベース２６に配設されており、その回転駆動力は略鉛直方向に延びる軸２４に伝達される。したがって、回動モータ２３が回動させられると、支持アーム２２に取り付けられた二流体ノズル３０は、軸２４を中心として揺動する。その結果、二流体ノズル３０は、飛散防止用カップ１２側方の待機位置と、スピンベース１１に保持された基板Ｗ上方の洗浄処理位置と、の間で移動可能とされる。
【００５７】
昇降モータ２７は、昇降ベース２６の下方に配設されており、その回転駆動力は略鉛直方向に延びるボールネジ２８に伝達される。また、ボールネジ２８は、昇降ベース２６のフランジ２６ａと螺合されている。さらに、フランジ２６ａには、ボールネジ２８と略平行に配設されたガイド２９が挿通されている。これにより、昇降モータ２７の回転駆動力がボールネジ２８に伝達されると、昇降ベース２６はガイド２９に沿って案内され、二流体ノズル３０は昇降する。
【００５８】
二流体ノズル３０は、ノズル駆動機構２０により揺動および昇降可能とされた洗浄液吐出ノズルであり、回転保持部１０に保持された基板Ｗの上方に配置可能とされている。二流体ノズル３０は、加圧された気体と液体の洗浄液とを混合させることによって、霧状のミスト（液滴）を生成する。このように、二流体ノズル３０は、回転保持部１０に保持された基板Ｗに対して生成された液滴を供給可能とされている。なお、二流体ノズル３０の構成の詳細については、後述する。
【００５９】
圧縮空気供給部６０は、二流体ノズル３０に対して、液滴生成のために必要となる圧縮空気（気体）を供給する。図２に示すように、圧縮空気供給部６０は、主として、圧縮空気供給源６１と、配管６２と、を有している。
【００６０】
配管６２は、二流体ノズル３０と圧縮空気供給源６１とを連通接続しており、圧縮空気の供給路として使用される。また、配管６２には、図２に示すように、圧縮空気の流通方向から見て上流側から順に、電空レギュレータ６４および流量センサ６５が設けられている。電空レギュレータ６４は、圧力センサ６６で検出される圧力値に基づいて、二流体ノズル３０側に供給される圧縮空気の圧力を調整する。また、流量センサ６５は、配管６２を流通する空気の流量を検出する。
【００６１】
洗浄液供給部７０は、二流体ノズル３０に対して、液滴生成のために必要となる洗浄液（液体）を供給する。図２に示すように、洗浄液供給部７０は、主として、洗浄液供給源７１と、配管７２と、を有している。
【００６２】
配管７２は、配管６２と同様に、二流体ノズル３０と洗浄液供給源７１とを連通接続しており、洗浄液の供給路として使用される。また、配管７２には、図２に示すように、洗浄液の流通方向から見て上流側から順に、電空レギュレータ７４および流量センサ７５が設けられている。電空レギュレータ７４は、電空レギュレータ６４と同様に、圧力センサ７６で検出された圧力値に基づいて、二流体ノズル３０側に供給される洗浄液の圧力を調整する。また、流量センサ７５は、配管７２を流通する洗浄液の流量を検出する。
【００６３】
このように、流量センサ６５および圧力センサ６６で検出された圧縮空気の流量値および圧力値に基づき、圧縮空気供給源６１から二流体ノズル３０側に供給される圧縮空気の流量および圧力を調整することができる。また同様に、流量センサ７５および圧力センサ７６で検出された洗浄液の流量値および圧力値に基づき、洗浄液供給源７１から二流体ノズル３０側に供給される洗浄液の流量および圧力を調整することができる。そのため、洗浄対象に応じた洗浄液の液滴を良好に生成することができる。
【００６４】
制御部９０は、基板処理装置１の各構成要素の動作制御やデータ処理を実現する。図２に示すように、制御部９０は、主として、ＲＡＭ９１と、ＲＯＭ９２と、ＣＰＵ９３と、を有している。
【００６５】
ＲＡＭ（Random Access Memory）９１は、揮発性の記憶部であり、種々のデータが格納可能とされている。また、ＲＯＭ（Read Only Memory）９２は、いわゆる不揮発性の記憶部であり、例えばプログラムが格納される。なお、ＲＯＭ９２としては、読み書き自在の不揮発性メモリであるフラッシュメモリが使用されてもよい。
【００６６】
ＣＰＵ（Central Processing Unit）９３は、ＲＯＭ９２に格納されているプログラムに従って、例えば、電空レギュレータ６４、７４による圧縮空気または洗浄液の供給圧力の制御、およびモータ１６、２３、２７の回転制御のような各構成要素の動作制御、並びにデータ処理を所定のタイミングで行う。
【００６７】
＜２．二流体ノズルの構成＞
図３は、本発明の実施の形態における二流体ノズル３０の構成の一例を示す斜視図である。図４は、図３のＶ−Ｖ線から見た断面斜視図である。図３および図４に示すように、二流体ノズル３０は、主として、流路形成部材３１、４１、蓋部材３９、４９、および導出部材５１を、有している。
【００６８】
ここで、本実施の形態において、二流体ノズル３０の各部材３１、３９、４１、４９、５１は、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（polyetheretherketone）（例えば、ＰＥＥＫ（登録商標））を射出成形することによって形成される。このポリエーテルエーテルケトンは、芳香族ポリエーテルケトン樹脂の一種であり、耐熱性、耐水性、耐薬品性等が高く、機械的特性に優れている。
【００６９】
図５は、流路形成部材３１（第１流路形成部材）の構成の一例を示す正面斜視図である。図６は、流路形成部材４１（第２流路形成部材）の構成の一例を示す正面斜視図である。図７は、流路形成部材４１の構成の一例を示す背面図である。図８は、Ｖ−Ｖ線から見た導出部材５１の側面断面図である。ここでは、図３ないし図８を参照しながら、二流体ノズル３０を構成する各部材３１、３９、４１、４９、５１の構成について説明する。
【００７０】
流路形成部材３１および蓋部材３９は、主として、配管６２側から供給される気体の導入路（第１気体導入路）を形成する部材である。流路形成部材３１は、図５に示すように、ＶＩ−ＶＩ線から見た断面形状が略Ｌ字状となるブロック体であり、厚肉部３２と、薄肉部３３とから構成されている。また、流路形成部材３１は、主として、シール用溝部３４と、掘り込み部３５と、を有している。なお、以下の説明において、段差側３１ａから見た面が流路形成部材３１の正面（前面）に該当するものとして説明する。
【００７１】
シール用溝部３４は、図５に示すように、薄肉部３３の正面（正面側形成面３３ａ）に形成された細溝であり、略Ｕ字形状を有している。また、シール用溝部３４の上端は、先端面３３ｂまで延びている。また、シール用溝部３４には、例えば、気密性確保のためのシール部材（図示省略）が挿入される。
【００７２】
掘り込み部３５は、薄肉部３３正面側の形成面３３ａに形成されており、上下方向に延びる溝部である。図５に示すように、掘り込み部３５の上端は、先端面３３ｂまで延びている。また、掘り込み部３５の周囲は、シール用溝部３４によって囲繞されている。
【００７３】
蓋部材３９は、略直方体のブロック体である。図４に示すように、蓋部材３９の主面（ＺＸ平面と略平行な面）の中央付近には、略Ｙ軸方向に蓋部材３９を貫通する貫通孔３９ａが設けられている。そのため、蓋部材３９が薄肉部３３正面側の形成面３３ａに嵌め合わされた場合、貫通孔３９ａは、図４に示すように、掘り込み部３５と連通する。
【００７４】
このように、蓋部材３９が流路形成部材３１の段差側３１ａに嵌め合わされると、掘り込み部３５の正面開口は、蓋部材３９の主面により閉鎖される（図４参照）。また、掘り込み部３５の周囲は、シール用溝部３４に挿入されたシール部材（図示省略）によってシールされる。したがって、掘り込み部３５の正面開口は、貫通孔３９ａを除いて気密に封止される。その結果、正面開口が閉鎖された掘り込み部３５は、圧縮空気供給源６１（図２参照）から配管６２および貫通孔３９ａを介して供給される気体の導入路（第１気体導入路）としての役割を果たす。なお、本実施の形態において、蓋部材３９は、例えばネジ止めされることにより流路形成部材３１に対して固定されている。
【００７５】
流路形成部材４１および蓋部材４９は、流路形成部材３１および蓋部材３９と同様に、主として、配管６２側から供給される気体の導入路（第２気体導入路）を形成する部材である。流路形成部材４１は、図６に示すように、ＶＩＩ−ＶＩＩ線から見た断面形状が略Ｌ字状となるブロック体であり、厚肉部４２と、薄肉部４３と、から構成されている。また、流路形成部材４１は、主として、シール用溝部４４と、掘り込み部４５と、シール用溝部４６と、掘り込み部４７と、を有している。なお、以下の説明において、段差側４１ａから見た面が流路形成部材４１の正面（前面）に該当するものとして説明する。
【００７６】
シール用溝部４４は、図６に示すように、薄肉部４３の正面（正面側形成面４３ａ）に形成された細溝であり、略Ｕ字形状を有している。また、シール用溝部４４の上端は、先端面４３ｂまで延びている。また、シール用溝部４４には、例えば、気密性確保のためのシール部材（図示省略）が挿入される。
【００７７】
掘り込み部４５は、薄肉部４３正面側の形成面４３ａに形成されており、上下方向に延びる溝部である。図６に示すように、掘り込み部４５の上端は、先端面４３ｂまで延びている。また、掘り込み部４５の幅（掘り込み部４５のＸ方向の長さ）は、掘り込み部３５の幅と略同一となるように設定されている。さらに、掘り込み部４５の周囲は、シール用溝部４４によって囲繞されている。
【００７８】
シール用溝部４６は、図７に示すように、薄肉部４３の背面（背面側形成面４３ｃ）に形成された細溝であり、略Ｕ字形状を有している。また、シール用溝部４６の上端は、先端面４３ｂまで延びている。さらに、シール用溝部４６には、例えば液密性確保のためのシール部材（図示省略）が挿入される。
【００７９】
掘り込み部４７は、薄肉部４３背面側の形成面４３ｃ内に形成されており、上下方向に延びる溝部である。また、掘り込み部４７の幅Ｄ１（略Ｘ方向の長さ）は、図７に示すように、掘り込み部４５の幅Ｄ２より小さくなるように設定されている。さらに、掘り込み部４７の上端から先端面４３ｂまでの範囲には、正面方向に僅かに凹む凹部４７ａが形成されている。
【００８０】
貫通孔４８は、厚肉部４２を前後方向（略Ｙ軸方向）に貫通する孔部である。すなわち、図４、図６、および図７に示すように、貫通孔４８は、厚肉部４２の正面側から掘り込み部４７の底面に達しており、掘り込み部４７に囲まれた空間と厚肉部４２の正面側の空間とを連通させる。
【００８１】
蓋部材４９は、蓋部材３９と略同一の形状を有するブロック体である。図３および図４に示すように、蓋部材４９の主面（ＺＸ平面と略平行な面）の中央付近には、略Ｙ軸方向に蓋部材４９を貫通する貫通孔４９ａが設けられている。そのため、蓋部材４９が薄肉部４３正面側の形成面４３ａに嵌め合わされた場合、貫通孔４９ａは、図４に示すように、掘り込み部４５と連通する。
【００８２】
このように、蓋部材４９が流路形成部材４１の段差側４１ａに嵌め合わされると、掘り込み部４５の正面開口は、蓋部材４９の主面により閉鎖される（図４参照）。また、掘り込み部４５の周囲は、シール用溝部４４に挿入されたシール部材（図示省略）によってシールされる。したがって、掘り込み部４５の正面開口は、貫通孔４９ａを除いて気密に封止される。その結果、正面開口が閉鎖された掘り込み部４５は、圧縮空気供給源６１（図２参照）から配管６２および貫通孔４９ａを介して供給される気体の導入路（第２気体導入路）としての役割を果たす。なお、蓋部材４９は、蓋部材３９と同様に、例えばネジ止められることにより流路形成部材４１に対して固定される。
【００８３】
また、各流路形成部材３１、４１の背面同士が合わせられると、掘り込み部４７の正面開口は、流路形成部材３１の背面により閉鎖される（図４参照）。また、掘り込み部４７の周囲は、シール用溝部４６に挿入されたシール部材（図示省略）によってシールされる。したがって、シール用溝部４６の正面開口は、貫通孔４８を除いて液密に封止される。その結果、正面開口が閉鎖された掘り込み部４７は、洗浄液供給源７１（図２参照）から配管７２および貫通孔４８を介して供給される液体の導入路（液体導入路）としての役割を果たす。
【００８４】
さらに、各流路形成部材３１、４１の背面同士が合わせられると、凹部４７ａの背面開口は、流路形成部材３１の背面によって閉鎖される。すなわち、背面開口が閉鎖された凹部４７ａは、掘り込み部４７と連通する液体狭流路５６として機能する。また、凹部４７ａの先端面４３ｂ付近には、図４および図８に示すように、Ｙ軸方向を長手方向とし、Ｘ軸方向を幅方向とする略長方形状のスリット５８が形成される。
【００８５】
したがって、掘り込み部４７をＺ軸負方向に流通する洗浄液は、流通方向を変化させることなく液体狭流路５６で狭められる。そして、洗浄液は、スリット５８から基板Ｗ側に向かう薄液膜として吐出される。
【００８６】
このように、本実施の形態において、スリット５８は液体吐出口として使用される。また、流路形成部材３１および流路形成部材４１は、洗浄液を吐出する液体吐出部して使用される。
【００８７】
なお、本実施の形態において、スリット５８の幅（すなわち、凹部４７ａの底面から形成面４３ｃまでの高さ）は、０．０５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下（好ましくは、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下）に設定されている。また、スリット５８の長手方向の長さ（すなわち、掘り込み部４７および凹部４７ａの幅）は、２ｍｍ以上６０ｍｍ以下（好ましくは、１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下）に設定されている。
【００８８】
さらに、蓋部材４９は、蓋部材３９と同様に、例えばネジ止められることにより流路形成部材４１に対して固定される。また、流路形成部材３１、４１同士についても、例えばネジ止めされることにより互いに固定される。
【００８９】
導出部材５１は、主として、流路形成部材３１側から供給される気体の吐出口（第１気体吐出口）と、流路形成部材４１側から供給される気体の吐出口（第２気体吐出口）と、を形成する部材である。
【００９０】
図３および図８に示すように、導出部材５１は、本体部５２と、フランジ部５３とから構成されている。また、導出部材５１は、流路形成部材３１の先端面３３ｂ側および流路形成部材４１の先端面４３ｂ側が本体部５２と、蓋部材３９および蓋部材４９がフランジ部５３と、それぞれ対応するように取り付けられている。図８に示すように、導出部材５１は、主として、導出孔５１ａと、凹部５５と、を有している。
【００９１】
導出孔５１ａは、導出部材５１の主面をスリット５８側から基板Ｗ側に向かって貫通する貫通孔である。図８に示すように、導出孔５１ａの基板Ｗ側開口およびスリット５８側開口は、それぞれスリット５８の長手方向に沿って延びている。また、導出孔５１ａの長さ（長手方向（Ｙ軸方向）の大きさ）、および幅（幅方向（Ｘ軸方向）の大きさ）は、スリット５８側から基板Ｗ側に向かって徐々に拡大する。この拡大は、液体吐出方向（Ｚ軸方向）の面から４５度以上が好ましい。
【００９２】
凹部５５は、本体部５２のスリット５８側主面に設けられており、基板Ｗ側に向かって僅かに凹む。そして、導出部材５１が取り付けられると、凹部５５の開口は、流路形成部材３１の先端面３３ｂと、流路形成部材４１の先端面４３ｂと、により閉鎖される。
【００９３】
これにより、先端面３３ｂ側には掘り込み部３５と連通する気体狭流路５７ａ（第１気体狭流路）が、先端面４３ｂ側には掘り込み部４５と連通する気体狭流路５７ｂ（第２気体狭流路）が、それぞれ形成される。
【００９４】
また、気体狭流路５７ａの導出孔５１ａ側先端付近は、Ｙ軸方向を長手方向とし、Ｚ軸方向を幅方向とする略長方形状のスリット５９ａが形成される。また同様に、気体狭流路５７ｂの導出孔５１ａ側先端付近には、Ｙ軸方向を長手方向とし、Ｚ軸方向を幅方向とする略長方形状のスリット５９ｂが形成される。
【００９５】
したがって、掘り込み部３５をＺ軸負方向に流通する圧縮空気は、気体狭流路５７ａで狭められとともに、圧縮空気の流通方向は、気体狭流路５７ａで反時計回りに９０度回転させられてＸ軸正方向に変化する。また同様に、掘り込み部４５をＺ軸負方向に流通する圧縮空気は、気体狭流路５７ｂで狭められるとともに、圧縮空気の流通方向は、時計回りに９０度回転して、Ｚ軸負方向からＸ軸負方向に変化する。そして、圧縮空気は、スリット５９ａ、５９ｂのそれぞれからスリット５８側に向かう細幅帯状の気体流として吐出される。
【００９６】
このように、本実施の形態においてスリット５９ａ、５９ｂは、スリット５８を挟み込むように設けられており、それぞれ第１および第２気体吐出口として使用される。また、流路形成部材３１、蓋部材３９、および導出部材５１は、圧縮空気を吐出する第１気体吐出部として、流路形成部材４１、蓋部材４９、および導出部材５１は、圧縮空気を吐出する第２気体吐出部として、それぞれ使用される。
【００９７】
また、本実施の形態において、スリット５９ａ、５９ｂの長さは、スリット５８の長さより大きくなるように設定されている。これにより、スリット５８から吐出された薄液膜状の洗浄液の流れは、スリット５９ａ、５９ｂから吐出された圧縮空気で覆われる。そのため、生成された液滴を基板側に対して効率的に供給することができる。
【００９８】
なお、スリット５９ａ、５９ｂの幅は、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下に設定されている。また、スリット５９ａ、５９ｂの長さは、２ｍｍ以上６０ｍｍ以下に設定されている。また、衝突位置Ｐｃから基板Ｗ上面までの距離Ｄ３（図８参照）は、３ｍｍ以上３０ｍｍ以下（好ましくは、４ｍｍ以上１０ｍｍ以下）に設定されている。さらに、スリット５９ａ、５９ｂの長さは、導出孔５１ａの長さより小さくなるように設定されている。
【００９９】
ここで、二流体ノズル３０による洗浄液の液滴は、スリット５９ａ、５９ｂから吐出される細幅帯状の圧縮空気と、スリット５８から基板Ｗに向けて吐出される薄液膜状の洗浄液とが、衝突位置Ｐｃで略垂直に衝突することによって生成される。すなわち、スリット５９ａ、５９ｂは、薄液膜状の洗浄液の液流れにつき、該液流れの側面のうちスリット５８の長手方向に沿った長尺面に対して、略垂直に圧縮空気を吐出する。そして、洗浄液の薄液膜は、両側から圧縮空気により挟み込まれ、押し潰される。
【０１００】
これにより、洗浄液の薄液膜には、圧縮空気からのせん断力が効率的に作用することになる。そのため、圧縮空気供給源６１から供給される圧縮空気の流量、および洗浄液供給源７１から供給される洗浄液の流量が同一の場合であっても、生成される液滴径をさらに微粒化することができる。
【０１０１】
図９ないし図１１は、本実施の形態の二流体ノズル３０を使用した基板洗浄処理と、従来（例えば、特許文献８）の二流体ノズルを使用した基板洗浄処理と、の比較実験の結果を示すグラフである。ここでは、図９ないし図１１を参照しつつ、二流体ノズル３０を使用した基板洗浄処理の優位性について説明する。
【０１０２】
図９は、液滴の算術平均径ＤＤ１（μｍ）と液滴の平均速度Ｖｄ（ｍ／ｓ）との関係を示すグラフである。図１０は、液滴のザウター平均径ＤＤ２と液滴の平均速度Ｖｄ（ｍ／ｓ）との関係を示すグラフである。図９および図１０中の「◆」（黒塗り菱形）は、それぞれ本実施の形態の二流体ノズル３０の算術平均径ＤＤ１およびザウター平均径ＤＤ２と、液滴平均速度Ｖｄとをプロットしたものである。一方、図９および図１０中の「●」（黒塗り丸）は、それぞれ従来の二流体ノズルの算術平均径ＤＤ１およびザウター平均径ＤＤ２と、液滴平均速度Ｖｄとをプロットしたものである。
【０１０３】
ここで、算術平均径とは、各液滴の直径値の総和を液滴数で除した値をいう。また、ザウター平均径とは、各液滴の直径値の３乗和を、各液滴の直径値の２乗和と液滴数とで除した値をいう。したがって、算術平均径では、あらわれ難い液滴径の分布をザウター平均径にて確認することとなる。
【０１０４】
すなわち、算術平均径では、平均値より離れた値を有する液滴の個数が少ない場合、少ない個数が算術平均径の値に与える度合いは見えにくい。一方、ザウター平均径の場合、個数が少なくとも直径値の値が大きい、もしくは小さいもののザウター平均径の値に与える度合いは大きくなる。そのため、液滴径の分布にバラツキが大きい場合を反映した平均径の傾向が表れることとなる。
【０１０５】
図９および図１０に示すように、本実施の形態の二流体ノズル３０により生成された液滴の算術平均径およびザウター平均径は、いずれも従来の二流体ノズルのものより小さくなっている。すなわち、二流体ノズル３０は、従来の二流体ノズルと比較して、液滴径自体を微粒化することができる。また、二流体ノズル３０により生成される液滴の径は、従来の二流体ノズルと比較して、均一なものとなる。
【０１０６】
図１１はダメージ数Ｎと除去率ＰＲＥとの関係を示すグラフである。図１１の横軸は、予め所定数（例えば、１００００個）のパーティクルが付与された除去率評価用基板について、この基板を一定時間洗浄することによって除去されたパーティクルの割合ＰＲＥ（％）を示す。また、図１１の縦軸は、評価用パターンが形成されたダメージ評価用基板について、この基板を一定時間洗浄することによりダメージを受けたパターンの数Ｎを示す。
【０１０７】
なお、洗浄液の供給量は、本実施の形態の二流体ノズル３０および従来例の二流体ノズルのいずれについても、１００（ｍｌ／ｍｉｎ）に設定され、圧縮ガスの供給量を種々変化させてダメージ数および除去率の測定を行った。
【０１０８】
また、図１１中の「◆」（黒塗り菱形）は、本実施の形態の二流体ノズル３０について、圧縮空気の供給量、洗浄液の供給量、および洗浄時間等の洗浄条件を同一とした場合におけるダメージ数Ｎと除去率ＰＲＥとをプロットしたものである。一方、図１１中の「●」（黒塗り丸）は、従来の二流体ノズルについて、各洗浄条件を同一にした場合におけるダメージ数Ｎと除去率ＰＲＥとをプロットしたものである。
【０１０９】
さらに、図１１中の実線は二流体ノズル３０のプロット点「◆」を最小２乗近似した近似直線を、破線は従来の二流体ノズルのプロット点「●」を最小２乗近似した近似直線を、それぞれ示す。
【０１１０】
図１１に示すように、液滴径がさらに微粒化できる二流体ノズル３０では、パーティクルの除去率が同一の場合、ダメージ数をさらに低減させることができる。
【０１１１】
＜３．変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【０１１２】
（１）本実施の形態において、二流体ノズル３０に供給される気体は空気であるものとして説明したが、これに限定されるものでない。二流体ノズル３０に供給される気体としては、例えば、窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガスが採用されてもよい。
【０１１３】
（２）また、本実施の形態において、スリット５９ａ、５９ｂのいずれもが、スリット５８から吐出された洗浄液の液流れ（薄液膜）に対して略垂直に圧縮空気を吐出するものとして説明したが、これに限定されるものでない。例えば、スリット５９ａ、５９ｂの少なくとも一方（一方側）から洗浄液の液流れに対して略垂直に圧縮空気が吐出されてもよい。この場合も、洗浄液の液流れに対して十分なせん断力を作用させることができ、洗浄液の液滴を微粒化することができる。
【０１１４】
（３）さらに、本実施の形態において、二流体ノズル３０に供給される洗浄液として、純水、炭酸水、またはオゾン水が好ましいが、アルコール系のＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、フッ酸、またはＳＣ１（アンモニア水と過酸化水素水と水との混合液）等の薬液であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】本発明の実施の形態における基板処理システムの構成の一例を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態における基板処理装置の構成の一例を示す正面図である。
【図３】本発明の実施の形態における二流体ノズルの構成の一例を示す斜視図である。
【図４】図３のＶ−Ｖ線から見た断面斜視図である。
【図５】第１流路形成部材の構成の一例を示す正面斜視図である。
【図６】第２流路形成部材の構成の一例を示す正面斜視図である。
【図７】第２流路形成部材の構成の一例を示す背面図である。
【図８】図３のＶ−Ｖ線から見た導出部材付近の側面断面図である。
【図９】液滴の算術平均径と液滴平均速度との関係を示すグラフである。
【図１０】液滴のザウター平均径と液滴平均速度との関係を示すグラフである。
【図１１】ダメージ数と除去率との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【０１１６】
１  基板処理装置
１０  回転保持部（基板保持手段）
３０  二流体ノズル
３１  流路形成部材（第１流路形成部材）
３５  掘り込み部（第１気体導入路）
３９、４９  蓋部材
３９ａ、４８、４９ａ  貫通孔
４１  流路形成部材（第２流路形成部材）
４５  掘り込み部（第２気体導入路）
４７  掘り込み部（液体導入路）
４７ａ、５５  凹部
５１  導出部材
５１ａ  導出孔
５６  液体狭流路
５７ａ  気体狭流路（第１気体狭流路）
５７ｂ  気体狭流路（第１気体狭流路）
５８  スリット（液体吐出口）
５９ａ  スリット（第１気体吐出口）
５９ｂ  スリット（第２気体吐出口）
１００  基板処理システム
Ｗ  基板
ＩＤ  インデクサ部
ＰＳ  基板処理部
【図１】
2009231503.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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