(57)【要約】【課題】例えば、液晶装置の一部を構成する基板に形成されたピットを低減する。【解決手段】ＴＦＴアレイ基板１０に対向基板２０を貼り付け工程の後、対向基板２０におけるＴＦＴアレイ基板１０に臨まない側の面から対向基板２０をエッチングすることによって対向基板２０の厚みを薄くする。ここで、対向基板２０をエッチング処理することによって形成されたエッチング面Ｅ２には、エッチング面Ｅ１と同様に、対向基板２０に元々存在していた傷等の欠陥に起因してピットＰ２が形成されている。次に、エッチング面Ｅ１に存在するピットＰ１に樹脂Ｒ１を埋め込むことによって、エッチング面Ｅ１を平坦化する。樹脂Ｒ１は、例えば、紫外線硬化性、或いは熱硬化性樹脂であり、後の工程で硬化処理が施される。【選択図】図４
2009058562.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面の側に画素電極が形成された透明基板に前記一方の面の側から対向基板を貼り付ける第１貼り付け工程と、
前記透明基板と前記対向基板が対向しない面のどちらか一方の面から前記透明基板と対向基板の複合基板をエッチングすることによって前記複合基板の厚みを薄くする第１エッチング工程と、
該第１エッチング工程によって形成された第１エッチング面に存在するピットに樹脂を埋め込むことによって、前記第１エッチング面を平坦化する第１平坦化工程と
を備えたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１貼り付け工程の後、前記複合基板の前記第１エッチング工程でエッチングしなかったもう一方の面をエッチングすることによって前記複合基板の厚みを薄くする第２エッチング工程と、
該第２エッチング工程によって形成された第２エッチング面に存在するピットに樹脂を埋め込むことによって、前記第２エッチング面を平坦化する第２平坦化工程と
を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１平坦化工程及び前記第２平坦化工程の夫々において、前記ピットが前記樹脂によって埋まり、且つ前記第１エッチング面及び前記第２エッチング面の夫々が平坦となるように、スリットノズルを用いて前記ピットに前記樹脂を充填すること
を特徴とする請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１エッチング面と前記第２エッチング面に接着材を介して偏光板を貼り付ける第２貼り付け工程を更に備え、
前記樹脂の屈折率は、前記接着剤の屈折率に比べて前記透明基板と対向基板の屈折率に近いこと
を特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂の光透過率は、前記接着材の光透過率より前記透明基板と対向基板の光透過率に近いこと
を特徴とする請求項４に記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、液晶装置等の電気光学装置を製造するための電気光学装置の製造方法の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電気光学装置の製造方法の一例である液晶装置の製造方法では、画素電極及び画素電極をスイッチング制御するスイッチング用ＴＦＴを含む画素回路が形成されたガラス基板にガラス基材を含む対向基板を貼り合わせ、ガラス基板及び対向基板からなる複合基板が形成される。このような複合基板は、当該複合基板の厚みが薄くなるように、ガラス基板のうち対向基板に臨まない側の面や、対向基板がエッチングされる場合がある。ガラス基板や対向基板のエッチング面には、偏光板が接着材を介して接着される。
【０００３】
ここで、ガラス基板や、対向基板をエッチングした場合、ガラス基板や対向基板に元々存在する、或いはガラス基板や対向基板に各種処理を施した際に生じた傷がエッチング処理に広げられ、ピットと称される微小な穴が形成されてしまうことがある。このようなピットによれば、エッチング面の平坦性が損なわれてしまい、液晶装置等の電気光学装置において画像の表示欠陥を生じさせる一因となる。特許文献１は、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）法を用いて基板を研磨する際に生じるピット等の微小な欠陥を低減する技術を開示している。
【０００４】
また、基板のエッチング面に形成されたピットは、当該エッチング面に偏光板が貼り付けられる際に用いられる接着材によって埋められる場合もある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１５１１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、接着剤をエッチング面に塗布するだけでは埋まらないほど深さが深いピットが基板のエッチング面に形成されている場合もある。加えて、ピットを埋め合わせるために接着材の塗布量を増やした場合、相対的に厚みが増大した接着剤層によって光透過量が減少したり、当該接着剤層によってバックライト等の光源から出射された光が屈折される割合が大きくなったりし、液晶装置等の電気光学装置が画像を表示する表示性能が低下してしまう問題も生じる。
【０００７】
よって、本発明は上記問題点等に鑑みてなされたものであり、例えば、エッチング面に存在するピットを埋めることによってエッチング面の平坦性を高めることができ、ピットが存在したままの状態に比べて表示性能を高めることが可能な液晶装置等の電気光学装置を製造するための電気光学装置の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る電気光学装置の製造方法は上記課題を解決するために、一方の面の側に画素電極が形成された透明基板に前記一方の面の側から対向基板を貼り付ける第１貼り付け工程と、前記透明基板と前記対向基板が対向しない面のどちらか一方の面から前記透明基板と対向基板の複合基板をエッチングすることによって前記複合基板の厚みを薄くする第１エッチング工程と、該第１エッチング工程によって形成された第１エッチング面に存在するピットに樹脂を埋め込むことによって、前記第１エッチング面を平坦化する第１平坦化工程とを備える。
【０００９】
本発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、第１貼り付け工程において、例えば、ガラス基板等の透明基板の一方の面の側に、当該透明基板上に設けられる画素部に対応してＩＴＯ等の透明導電材料を用いて画素電極が形成されている。対向基板は、透明基板の一方の面の側から当該透明基板に接着材を介して貼り付けられる。
【００１０】
第１エッチング工程において、透明基板と対向基板が対向しない面のどちらか一方の面から透明基板と対向基板の複合基板をエッチングする。複合基板をエッチングする際には、ＣＭＰ法等の汎用の研磨を用いることが可能である。他方の面の側から透明基板をエッチングすることにより、対向基板及び透明基板からなる複合基板全体の厚みを薄くすることが可能である。
【００１１】
第１平坦化工程において、第１エッチング工程によって形成された第１エッチング面、即ち、エッチング処理によって露出した複合基板の露出面に存在するピットに樹脂を埋め込むことによって、第１エッチング面を平坦化する。ここで、第１エッチング面に存在するピットのうち最も深いピットの深さは、例えば２５μｍ以上であり、ピットに樹脂が埋め込まれることによって第１エッチング面が平坦となるように各ピットの深さに応じて適切な量の樹脂がピットに埋め込まれる。尚、樹脂は、熱硬化性或いは紫外線硬化性を有する樹脂であり、第１平坦化工程において、或いはこれに続く工程において、熱処理或いは紫外線照射によってピットに埋め込まれた樹脂を硬化させればよい。
【００１２】
したがって、本発明に係る電気光学装置の製造方法によって製造された電気光学装置によれば、第１エッチング面にピットが存在したままの状態で組み上げられた液晶装置等の電気光学装置に比べて、ピットの存在を一因として表示欠陥を低減でき、高品位の画像を表示可能な電気光学装置を製造できる。加えて、第１エッチング面の側から透明基板に偏光板を接着する際に用いられる接着剤の塗布量を増やさなくてもよいため、電気光学装置の光学特性に及ぼす接着剤層の厚みの影響を極力低減でき、接着剤層の厚みの増大によって生じる表示不良を低減することも可能である。
【００１３】
本発明に係る電気光学装置の製造方法の一の態様では、前記第１貼り付け工程の後、前記複合基板の前記第１エッチング工程でエッチングしなかったもう一方の面をエッチングすることによって前記複合基板の厚みを薄くする第２エッチング工程と、該第２エッチング工程によって形成された第２エッチング面に存在するピットに樹脂を埋め込むことによって、前記第２エッチング面を平坦化する第２平坦化工程とを備えていてもよい。
【００１４】
この態様によれば、第２エッチング工程において複合基板の第１エッチング工程でエッチングしなかったもう一方の面をエッチングすることによって、透明基板及び対向基板からなる複合基板の厚みを薄くすることが可能である。加えて、第１平坦化工程と同様に第２平坦化工程において、対向基板における第２エッチング面に存在するピットに樹脂を埋め込むことによって当該第２エッチング面を平坦化でき、電気光学装置の表示性能を高めることが可能である。
【００１５】
この態様では、前記第１平坦化工程及び前記第２平坦化工程の夫々において、前記ピットが前記樹脂によって埋まり、且つ前記第１エッチング面及び前記第２エッチング面の夫々が平坦となるように、スリットノズルを用いて前記ピットに前記樹脂を充填してもよい。
【００１６】
この態様によれば、第１エッチング面及び第２エッチング面の夫々に存在するピットに樹脂を埋め込む際に、例えば、スピンコート法等の他の塗布法に用いられる冶具を用いて樹脂を塗布する場合に比べて、ピットに樹脂を確実に充填することが可能である。したがって、ピットが２５μｍ以上の深さを有している場合であっても、第１エッチング面及び第２エッチング面の夫々を確実に平坦化することができ、電気光学装置の表示性能を高めることが可能である。
【００１７】
本発明に係る電気光学装置の他の態様では、前記第１エッチング面と前記第２エッチング面に接着材を介して偏光板を貼り付ける第２貼り付け工程を更に備え、前記樹脂の屈折率は、前記接着剤の屈折率に比べて前記透明基板の屈折率に近くてもよい。
【００１８】
この態様によれば、樹脂の屈折率は、接着剤の屈折率に比べて透明基板の屈折率に近いため、接着剤、樹脂及び透明基板からなる部分における屈折率の変化を低減でき、屈折率の変化を一因として生じる電気光学装置の表示不良を低減可能である。
【００１９】
この態様では、前記樹脂の光透過率は、前記接着材の光透過率より前記透明基板の光透過率に近くてもよい。
【００２０】
この態様によれば、接着剤、樹脂及び透明基板からなる部分における光透過率の変化を低減でき、電気光学装置の動作時における輝度の低下を抑制できる。
【００２１】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下図面を参照しながら、本発明に係る電気光学装置の製造方法の一実施形態を説明する。本実施形態では、本発明に係る電気光学装置の製造方法によって製造可能な電気光学装置の一例として液晶装置を挙げる。
【００２３】
＜１：液晶装置の構成＞
図１及び図２を参照しながら、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法によって製造可能な液晶装置の構成を説明する。図１は、液晶装置を対向基板側から見た平面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ´断面図である。ここでは、液晶装置の一例である駆動回路内蔵型のＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を例に挙げている。このような液晶装置は、液晶プロジェクタ等の投写型表示装置のライトバルブとして用いられる。
【００２４】
図１及び図２において、液晶装置１では、本発明の「透明基板」の一例であるＴＦＴアレイ基板１０と、対向基板２０とが対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に液晶層５０が封入されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材５２により相互に接着されている。
【００２５】
液晶層５０は、ＴＮ液晶を含んで構成されている。液晶層５０は、その駆動時に応じて画像のコントラスト及び液晶装置１の透過率が可変となるように構成されている。
【００２６】
シール材５２は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいてＴＦＴアレイ基板１０上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。シール材５２中には、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔（基板間ギャップ）を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材５６が散布されている。
【００２７】
シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。但し、このような額縁遮光膜５３の一部又は全部は、対向基板２０上において、電極より上層側に配置されて形成されてもよいし、ＴＦＴアレイ基板１０側に内蔵遮光膜として形成されてもよい。
【００２８】
画像表示領域１０ａの周辺に位置する周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路１０１、及び外部回路接続端子１０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って複数設けられている。液晶装置１を駆動させるための電源及び各種信号は、外部回路に電気的に接続された外部回路端子１０２を介して液晶装置１に供給される。これにより液晶装置１が動作状態となる。尚、本実施形態に係る液晶装置１は、透過型表示方式を採用しており、その動作時には、液晶層５０から見て図２中上側である対向基板２０の上面の側が、液晶装置１に光を入射させる光入射面側となり、図２中下側、即ち液晶層５０から見てＴＦＴアレイ基板１０の下面の側が、液晶装置１を透過した透過光が出射される光出射面側になる。
【００２９】
走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺のいずれかに沿い、且つ、額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。尚、走査線駆動回路１０４を、データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２が設けられたＴＦＴアレイ基板１０の一辺に隣接する２辺に沿って設けるようにしてもよい。この場合、ＴＦＴアレイ基板１０の残る一辺に沿って設けられた複数の配線によって、二つの走査線駆動回路１０４は互いに接続されるようにする。
【００３０】
対向基板２０の４つのコーナー部には、両基板間の上下導通端子として機能する上下導通材１０６が配置されている。他方、ＴＦＴアレイ基板１０にはこれらのコーナー部に対向する領域において上下導通端子が設けられている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。
【００３１】
図２において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、画素スイッチング用のＴＦＴ（Thin Film Transistor；以下適宜、“ＴＦＴ”と称する。）や走査線、データ線等の配線が形成された後の画素電極９ａ上に、配向膜１６が形成されている。他方、詳細な構成については省略するが、液晶装置１において、対向基板２０に形成されたカラーフィルタ層２０３、対向電極が、画素電極９ａと対向するように配置されており、この電極上には、配向膜２２が形成されている。尚、ＴＦＴアレイ基板１０には、例えば、石英やプラスチック等の透明基板が用いられる。ＴＦＴアレイ基板１０の裏面側、即ち図中下側の面には、偏光板２００が貼り付けられている。
【００３２】
ＴＦＴアレイ基板１０又は対向基板２０上において、配向膜１６又は２２は、例えばポリイミド等の有機材料により形成される。本実施形態では、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０のいずれか一方上にのみ配向膜を形成するか、或いはこれらのいずれか一方上に形成される配向膜を無機材料により形成するようにしてもよい。
【００３３】
図１及び図２に示したＴＦＴアレイ基板１０上には、これらのデータ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４等に加えて、画像信号線上の画像信号をサンプリングしてデータ線に供給するサンプリング回路、複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよい。
【００３４】
＜２：液晶装置の製造方法＞
次に、図３乃至図７を参照しながら本実施形態に係る電気光学装置の製造方法を説明する。図３乃至図６は、本実施形態に係る液晶装置の製造方法における主要な工程を示した工程断面図である。図７は、エッチング面に存在するピットを詳細に示したＴＦＴアレイ基板の平面図及び断面図である。
【００３５】
先ず、図３（ａ）に示すように、一方の面Ｓ１の側に画素電極９ａが形成されたＴＦＴアレイ基板１０に一方の面Ｓ１の側から対向基板２０を貼り付ける。本実施形態では、対向基板２０はガラス基材、カラーフィルタ層、対向電極、配向膜などから構成され、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０の間には液晶層が封止材により挟持されているが、図ではその詳細な構成を省略している。また、対向基板２０のＴＦＴアレイ基板１０と向かい合う面と反対面がガラス基材である。
【００３６】
次に、図３（ｂ）に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０における一方の面Ｓ１に対向する他方の面Ｓ２の側からＴＦＴアレイ基板１０をエッチングすることによってＴＦＴアレイ基板１０の厚みを薄くする。ここで、本発明の「第１エッチング面」の一例であるエッチング面Ｅ１には、他方の面Ｓ２に存在していた傷等の欠陥がエッチング処理によって広げられたピットＰ１が形成されている。
【００３７】
ここで、図７を参照しながら、エッチング面Ｅ１に形成されたピットＰ１の形状及びサイズを詳細に説明する。図７（ａ）に示すように、ピットＰ１は、他方の面Ｓ２に元々存在していた傷等の欠陥の分布に応じてエッチング面Ｅ１に形成されている。図７（ｂ）に示すように、ピットＰ１は、エッチング面Ｅ１からＴＦＴアレイ基板１０の厚み方向に沿って延びており、このままでは液晶装置１の動作時において画像表示領域１０ａにピットＰ１の存在に起因する表示不良が生じてしまう。より具体的には、例えば、薄暗いグラデーションのような表示欠陥が生じてしまう。そこで、後述するように、ピットＰ１に樹脂を埋め込むことによって、ピットＰ１に起因して生じる表示不良を低減する。
【００３８】
次に、図４（ｃ）に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０に対向基板２０を貼り付ける工程の後、対向基板２０におけるＴＦＴアレイ基板１０に臨まない側の面から対向基板２０をエッチングすることによって対向基板２０の厚みを薄くする。ここで、対向基板２０をエッチング処理することによって形成されたエッチング面Ｅ２には、エッチング面Ｅ１と同様に、対向基板２０に元々存在していた傷等の欠陥に起因してピットＰ２が形成されている。
【００３９】
次に図４（ｄ）に示すように、エッチング面Ｅ１に存在するピットＰ１に樹脂Ｒ１を埋め込むことによって、エッチング面Ｅ１を平坦化する。樹脂Ｒ１は、例えば、紫外線硬化性、或いは熱硬化性樹脂であり、後の工程で硬化処理が施される。また、樹脂Ｒ１は、図７（ａ）中のＹ方向に沿ってスリットノズル２０４を移動させながらピットＰ１に埋め込まれる。この際、スリットノズル２０４は、ピットＰ１全体に埋め込まれるのに十分な量の樹脂Ｒ１をピットＰ１に充填する。したがって、ピットＰ１以外のエッチング面Ｅ１に樹脂Ｒ１が余分に塗布されることを低減でき、エッチング面Ｅ１に余分な樹脂Ｒ１が塗付されることによって液晶装置１の光学特性が低下することを抑制できる。特に、ピットＰ１の深さが２５μｍ以上である場合には、適切な量の樹脂Ｒ１をピットＰ１のみに充填できるため、エッチング面Ｅ１に樹脂が過剰に塗布されることによって生じる液晶装置１の光学特性の低下を効果的に抑制可能である。
【００４０】
加えて、スピンコート法等の他の塗布法に用いられる冶具を用いて樹脂を塗布する場合に比べて、スリットノズル２０４によれば、ピットＰ１に樹脂を確実に充填することが可能である。したがって、ピットが２５μｍ以上の深さを有している場合であっても、エッチング面Ｅ１を確実に平坦化することができ、液晶装置１の表示性能を高めることが可能である。
【００４１】
尚、本発明の「第２エッチング面」の一例であるエッチング面Ｅ２に形成されたピットＰ２にも、ピットＰ１と同様にして樹脂Ｒ２が充填され、エッチング面Ｅ２が平坦化される。したがって、本実施形態によれば、エッチング面Ｅ１及びＥ２の両面においてピットＰ１及びＰ２の夫々に樹脂Ｒ１及びＲ２を充填でき、且つ余分な樹脂がエッチング面Ｅ１及びＥ２に塗布されることを抑制できる。
【００４２】
なお、実施形態では「透明基板」の一例であるＴＦＴアレイ基板１０の対向基板２０と対向しない面を「第１エッチング面」としたが、本願発明はこれに限らず、対向基板２０のＴＦＴアレイ基板１０と対向しない面を「第１エッチング面」としてもよい。
【００４３】
また、樹脂Ｒ１の屈折率は、後の工程においてＴＦＴアレイ基板１０や対向基板２０に偏光板２００を貼り付ける際に用いられる接着剤の屈折率に比べてＴＦＴアレイ基板１０や対向基板２０の屈折率に近いほうが好ましい。このような樹脂Ｒ１によれば、接着剤、樹脂及び透明基板からなる部分における屈折率の変化を低減でき、屈折率の変化を一因として生じる液晶装置１の表示不良を低減可能である。また、樹脂Ｒ１の光透過率は、上述の接着材の光透過率よりＴＦＴアレイ基板１０や対向基板２０の光透過率に近いほうが好ましい。このような樹脂Ｒ１によれば、接着剤、樹脂Ｒ１及びＴＦＴアレイ基板１０や対向基板２０からなる部分における光透過率の変化を低減でき、液晶装置１の動作時における輝度の低下を抑制できる。
【００４４】
次に、図５に示すように、ピットＰ１及びＰ２に樹脂Ｒ１及びＲ２が充填された状態で対向基板２０及びＴＦＴアレイ基板からなる複合基板を回転装置２０６に設置し、図中矢印に沿って当該複合基板を回転させながらＵＶ照射装置２０５からＵＶ光を樹脂Ｒ１及びＲ２に照射し、これら樹脂Ｒ１及びＲ２を硬化させる。これにより、エッチング面Ｅ１及びＥ２の平滑性を維持可能になる。尚、樹脂Ｒ１及びＲ２が熱硬化性樹脂である場合には、ＵＶ照射装置２０５の代わりに、加熱装置から供給される熱によって樹脂Ｒ１及びＲ２を硬化させてもよい。
【００４５】
次に、図６（ｆ）に示すように、エッチング面Ｅ１、Ｅ２に接着材層２０８を形成し、偏光板２００及び２０２をエッチング面Ｅ１、Ｅ２に接着する。これにより液晶装置１を完成させる。
【００４６】
以上説明したように、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法によれば、エッチング面Ｅ１及びエッチング面Ｅ２にピットＰ１及びＰ２が存在したままの状態で組み上げられた液晶装置等の電気光学装置に比べて、ピットの存在を一因として生じる表示欠陥を低減でき、高品位の画像を表示可能な液晶装置１を製造できる。加えて、エッチング面Ｅ１の側からＴＦＴアレイ基板１０に偏光板２００等を接着する際に用いられる接着剤の塗布量を増やすことによってピットＰ１を埋めなくてもよいため、液晶装置１の光学特性に及ぼす接着剤層２０８の厚みの影響を極力低減でき、接着剤層２０８の厚みの増大によって生じる表示不良を低減することも可能である。
【００４７】
なお、本実施形態では液晶装置の製造方法に基づいて説明したが、本願発明はこれに限らず、透明基板と対向基板のように２枚の基板を用いる電気光学装置、例えば有機ＥＬ装置、ＰＤＰ等にも適用できる。
【００４８】
＜電子機器＞
次に、図８を参照しながら、上述した液晶装置を用いた投写型表示装置の一例を説明する。本実施形態に係る投写型表示装置は、上述した液晶装置をライトバルブに用い、当該ライトバルブの光入射側及び光出射側の夫々の側に上述の位相差板を配置した光学系を有するプロジェクタである。図８は、本実施形態に係るプロジェクタの構成例を示す平面図である。
【００４９】
図８に示すように、プロジェクタ１１００内部には、ハロゲンランプ等の白色光源からなるランプユニット１１０２が設けられている。このランプユニット１１０２から射出された投射光は、ライトガイド１１０４内に配置された４枚のミラー１１０６および２枚のダイクロイックミラー１１０８によってＲＧＢの３原色に分離され、各原色に対応するライトバルブとしての液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇに入射される。
【００５０】
液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇの構成は、上述した液晶装置と同等であり、画像信号処理回路から供給されるＲ、Ｇ、Ｂの原色信号でそれぞれ駆動されるものである。そして、これらの液晶パネルに入射する光或いは出射される光は上述の位相差膜によって光学補償されている。液晶パネル及び位相差板を含む光学系から出射された光は、ダイクロイックプリズム１１１２に３方向から入射される。このダイクロイックプリズム１１１２においては、ＲおよびＢの光が９０度に屈折する一方、Ｇの光が直進する。したがって、各色の画像が合成される結果、投射レンズ１１１４を介して、スクリーン等にカラー画像が投写されることとなる。
【００５１】
ここで、各液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇによる表示像について着目すると、液晶パネル１１１０Ｇによる表示像は、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂによる表示像に対して左右反転することが必要となる。
【００５２】
尚、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇには、ダイクロイックミラー１１０８によって、Ｒ、Ｇ、Ｂの各原色に対応する光が入射するので、カラーフィルタを設ける必要はない。
【００５３】
このようなプロジェクタは、上述した位相差膜等の光学補償膜を具備してなるので、スクリーン等の投写面に投写される投写画像のコントラストが高められており、高品位の画像を表示可能である。
【００５４】
尚、本実施形態に係る液晶装置は、上述した投写型表示装置に適用される場合に限定されるものではなく、直視型の液晶表示装置の一部を構成することも可能である。また、ＬＣＯＳ型の液晶装置を構成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に係る電気光学装置の製造方法によって製造可能な液晶装置を対向基板側から見た平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ´断面図である。
【図３】本発明に係る電気光学装置の製造方法の一実施形態における主要な工程を示した工程断面図（その１）である。
【図４】本発明に係る電気光学装置の製造方法の一実施形態における主要な工程を示した工程断面図（その２）である。
【図５】本発明に係る電気光学装置の製造方法の一実施形態における主要な工程を示した工程断面図（その３）である。
【図６】本発明に係る電気光学装置の製造方法の一実施形態における主要な工程を示した工程断面図（その４）である。
【図７】ＴＦＴアレイ基板に形成されたピットの平面図及び断面図である。
【図８】本実施形態に係る電気光学装置の製造方法によって製造された液晶装置を搭載した投写型表示装置の一例の構成を示した平面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・液晶装置、１０・・・ＴＦＴアレイ基板、２０・・・対向基板、Ｐ１，Ｐ２・・・ピット、Ｒ１，Ｒ２・・・樹脂、２００・・・偏光板、２０３・・・カラーフィルタ層
【図１】
2009058562.tif 000003
【図２】
2009058562.tif 000004
【図３】
2009058562.tif 000005
【図４】
2009058562.tif 000006
【図５】
2009058562.tif 000007
【図６】
2009058562.tif 000008
【図７】
2009058562.tif 000009
【図８】
2009058562.tif 000010