(57)【要約】【課題】接着剤を迅速に剥離することが可能な、接着剤の剥離用組成物を提供する。【解決手段】本発明の接着剤を剥離するための剥離用組成物は、ケトン系溶剤及び非イオン系界面活性剤のうちの少なくとも一方を含む。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤を剥離するための剥離用組成物であって、
ケトン系溶剤及び非イオン系界面活性剤のうちの少なくとも一方を含むことを特徴とする剥離用組成物。
【請求項２】
上記ケトン系溶剤が２−ヘプタノンであることを特徴とする請求項１に記載の剥離用組成物。
【請求項３】
酢酸エステルをさらに含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の剥離用組成物。
【請求項４】
上記酢酸エステルが、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｎ−ブチル、アセト酢酸メチル及びアセト酢酸エチルのうちの少なくとも一つであることを特徴とする請求項３に記載の剥離用組成物。
【請求項５】
上記非イオン系界面活性剤が、エーテル型非イオン系界面活性剤、エステル型非イオン系界面活性剤、エーテルエステル型非イオン系界面活性剤、及びポリエーテルポリオール型非イオン系界面活性剤からなる群より選択される少なくとも１種の界面活性剤であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の剥離用組成物。
【請求項６】
上記エーテル型非イオン系界面活性剤が、アルキルエーテル、アルキルアミノエーテル、アルキルアミドエーテル及びアルケニルフェニルエーテルからなる群より選択される少なくとも１種の界面活性剤であることを特徴とする請求項５に記載の剥離用組成物。
【請求項７】
上記エステル型非イオン系界面活性剤が、グリセリン脂肪酸エステル及びソルビタン脂肪酸エステルからなる群より選択される少なくとも１種の界面活性剤であることを特徴とする請求項５に記載の剥離用組成物。
【請求項８】
上記エーテルエステル型非イオン系界面活性剤が、脂肪酸エーテルエステル、植物油エーテルエステル及びソルビタンエーテルエステルからなる群より選択される少なくとも１種の界面活性剤であることを特徴とする請求項５に記載の剥離用組成物。
【請求項９】
上記非イオン系界面活性剤の濃度が１００ｐｐｍ以上１０，０００ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の剥離用組成物。
【請求項１０】
剥離対象である接着剤が、アクリル系接着剤であることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の剥離用組成物。
【請求項１１】
剥離対象である接着剤が、２００℃以上に加熱された後の接着剤であることを特徴とする請求項１〜１０の何れか１項に記載の剥離用組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤を剥離するための剥離用組成物に関するものであり、より詳しくは、例えば、加熱後の接着剤を迅速に剥離するための剥離用組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、デジタルＡＶ機器及びＩＣカード等の高機能化にともない、半導体シリコンチップの小型化、薄型化及び高集積化への要求が高まっている。例えば、一つの半導体パッケージの中に複数の半導体チップを搭載するシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）は、搭載されるチップを小型化、薄型化及び高集積化し、電子機器を高性能化、小型化かつ軽量化を実現する上で非常に重要な技術となっている。このような薄型化や高集積化への要求に応えるためには、従来のワイヤ・ボンディング技術のみではなく、貫通電極を形成したチップを積層し、チップの裏面にバンプを形成する貫通電極技術も必要となる。
【０００３】
ところで、半導体チップの製造では、半導体ウェハー自体が肉薄で脆く、また回路パターンには凹凸があるので、研削工程やダイシング工程への搬送時に外力が加わると破損しやすい。また、研削工程においては、生じた研磨屑を除去したり、研磨時に発生した熱を除去するために精製水を用いて半導体ウェハー裏面を洗浄したりしながら研削処理している。このとき、洗浄に用いる上記精製水によって回路パターン面が汚染されることを防ぐ必要がある。
【０００４】
そこで、半導体ウェハーの回路パターン面を保護するとともに、半導体ウェハーの破損を防止するために、回路パターン面に加工用粘着フィルムを貼着した上で、研削作業が行われている。
【０００５】
また、ダイシング時には、半導体ウェハー裏面側に保護シートを貼り付けて、半導体ウェハーを接着固定した状態でダイシングし、得られたチップをフィルム基材側からニードルで突き上げてピックアップし、ダイパッド上に固定させている。
【０００６】
このような加工用粘着フィルムや保護シートとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート等の基材フィルムに、アクリル系接着剤等の接着剤から形成した接着剤層が設けられたものが知られている（例えば特許文献１、特許文献２、特許文献３）。
【０００７】
この接着剤層については、上述の研削やダイシングの後、剥離することが必要となる。接着剤層を剥離するための剥離用組成物として、従来、プロピレングリコール・モノメチルエーテル・アセテート（以下、「ＰＧＭＥＡ」と表記する）が用いられている（特許文献４）。
【特許文献１】特開２００３−１７３９９３号公報（平成１５年６月２０日公開）
【特許文献２】特開２００１−２７９２０８号公報（平成１３年１０月１０日公開）
【特許文献３】特開２００３−２９２９３１号公報（平成１５年１０月１５日公開）
【特許文献４】特開２００７−１１９６４６号公報（平成１９年５月１７日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ＰＧＭＥＡ等の従来の剥離用組成物では、接着剤層の剥離が迅速ではないという問題を有する。
【０００９】
また、例えば、上述の貫通電極の形成では、半導体チップにバンプを形成した後、半導体チップ間を接続するとき、２００℃程度まで加熱する工程が必要となる。加熱工程後の接着剤組成物は変質して硬化するので溶解し難くなる。そして、従来の剥離用組成物では、この加熱工程後の接着剤を迅速に溶解することは困難であった。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、接着剤を迅速に剥離することが可能な、接着剤を剥離するための剥離用組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の態様は、接着剤を剥離するための剥離用組成物であって、ケトン系溶剤及び非イオン系界面活性剤のうちの少なくとも一方を含むことを特徴とする剥離用組成物である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る接着剤を剥離するための剥離用組成物は、以上のように、ケトン系溶剤及び非イオン系界面活性剤のうちの少なくとも一方を含むので、接着剤を迅速に剥離できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明に係る剥離用組成物は、接着剤を剥離するための剥離用組成物であって、ケトン系溶剤及び非イオン系界面活性剤のうちの少なくとも一方を含めばよい。
【００１４】
本発明に係る剥離用組成物を用いれば接着剤を迅速に溶解することができる。また、加熱工程後の接着剤であっても迅速に溶解することができる。そのため、半導体ウェハー又はチップの加工に好適に利用できる。
【００１５】
本発明に係る剥離用組成物において、剥離する対象の接着剤としては特に限定されるものではないが、アクリル系接着剤の剥離に好適に使用することができる。また、本発明に係る剥離用組成物は、加熱工程後の接着剤の剥離に好適に使用することができ、例えば、２００℃以上に加熱された後の接着剤の剥離により好適に使用することができる。特に、２００℃以上に加熱された後のアクリル系接着剤の剥離に好適に使用することができる。
【００１６】
〔ケトン系溶剤〕
本発明に係る剥離用組成物がケトン系溶剤を含む場合、ケトン系溶剤としてはケトン基を有する有機溶剤であれば限定されないが、２−ヘプタノン（以下、「２−ＨＰ」と表記する）、２−ブタノン、２−ペンタノン、３−メチル−２−ブタノン、２−ヘキサノン、４−メチル−２−ペンタノン、３−メチル−２−ペンタノン、３，３−ジメチル−２−ブタノン、２−オクタノン等の直鎖状又は分岐状のケトン類；シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロペンタノン、２−メチルシクロヘキサノン、２，６−ジメチルシクロヘキサノン、イソホロン等の環状のケトン類等を好ましく例示できる。中でも２−ＨＰが好ましい。２−ＨＰを含んでいれば、さらに迅速に接着剤を溶解できる。
【００１７】
なお、本発明に係る剥離用組成物は、ここに例示したケトン系溶剤を単独で含んでいてもよく、２種以上を併せて含んでいてもよい。
【００１８】
本発明に係る剥離用組成物がケトン系溶剤を含む場合、その含有量としては特に限定されるものではないが、剥離用組成物の全量を１００質量部としたとき、１０質量部以上１００質量部以下が好ましく、５０質量部以上１００質量部以下がより好ましい。残部は本発明の効果を損なわない範囲でその他の成分としてもよく、例えば後述の非イオン系界面活性剤、酢酸エステル、従来公知の接着剤を剥離するための溶剤等が挙げられる。中でも非イオン系界面活性剤及び／又は酢酸エステルが好ましい。なお、本明細書において「Ａ及び／又はＢ」と記載したとき、「Ａ」、「Ｂ」、又は「Ａ及びＢ」を意味する。
【００１９】
〔非イオン系界面活性剤〕
本発明に係る剥離用組成物が非イオン系界面活性剤を含む場合、非イオン系界面活性剤の具体例としては特に限定されるものではないが、エーテル型、エステル型、エーテルエステル型、ポリエーテルポリオール型の非イオン系界面活性剤が挙げられる。
【００２０】
エーテル型の非イオン系界面活性剤の具体例としてはアルキルエーテル、アルキルアミノエーテル、アルキルアミドエーテル、アルケニルフェニルエーテル等が挙げられる。
【００２１】
アルキルエーテルは下記一般式（１）
【００２２】
【化１】
2009149743.tif 000002
【００２３】
（上記一般式（１）中、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基であり、Ｒｎはアルキレン基であり、ｎ１は１〜１００の整数である。）
で表される。
【００２４】
上記一般式（１）において、Ｒｎは炭素数１〜１０のアルキレン基が好ましい。上記一般式（１）で示されるアルキルエーテルの具体例としては、ポリオキシエチレンオクチルエーテル（パイオニンＤ−１００２）、ポリオキシエチレンラウリルエーテル（パイオニンＤ−１１０５）、ポリオキシエチレンアルキル（Ｃ１２〜Ｃ１３）エーテル（パイオニンＤ−１１０３−Ｄ）、ポリオキシエチレン２級アルキル（Ｃ１２〜Ｃ１４）エーテル（パイオニンＤ−１１０５−Ｓ）、ポリオキシエチレンアルキル（Ｃ１３）エーテル（パイオニンＤ−１２０３）、ポリオキシエチレンセチルエーテル（パイオニンＤ−１３０５）、ポリオキシエチレンステアリルエーテル（パイオニンＤ−１４０５）、ポリオキシエチレンオレイルエーテル（パイオニンＤ−１５０４）、ポリオキシエチレンデシルエーテル（パイオニンＤ−１７１５−Ｎ）、ポリオキシアルキレンアルキル（Ｃ１１〜Ｃ１５）エーテル（パイオニンＤ−１１０６ＤＩＲ）、ポリオキシアルキレン２級アルキル（Ｃ１２〜Ｃ１４）エーテル（パイオニンＤ−１１０７ＳＰ３）、ポリオキシアルキレンセチルエーテル（パイオニンＤ−１３０１−Ｐ）等が挙げられる。なお括弧内の「パイオニン・・・」は市販されている商品の名称の例示であり、当該商品に限定されるものではない。
【００２５】
アルキルアミノエーテルは、下記一般式（２）
【００２６】
【化２】
2009149743.tif 000003
【００２７】
（上記一般式（２）中、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基であり、Ｒｎはそれぞれ独立してアルキレン基であり、ｎ２及びｎ３はそれぞれ独立して１〜１００の整数である。）
で表される。
【００２８】
上記一般式（２）において、Ｒｎは上記一般式（１）におけるＲｎと同様である。上記一般式（２）にて示されるアルキルアミノエーテルの具体例としては、ポリオキシエチレンラウリルアミノエーテル（パイオニンＤ−３１０４）、ポリオキシエチレンステアリルアミノエーテル（パイオニンＤ−３２１２）、ポリオキシエチレンオレイルアミノエーテル（パイオニンＤ−３６０５−Ｔ）、ポリオキシエチレンオクチルアミノエーテル等が挙げられる。
【００２９】
アルキルアミドエーテルとしては、下記一般式（３）
【００３０】
【化３】
2009149743.tif 000004
【００３１】
（上記一般式（３）中、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基であり、Ｒｎはそれぞれ独立してアルキレン基であり、ｎ４及びｎ５はそれぞれ独立して１〜１００の整数である。）
で表される。
【００３２】
上記一般式（３）において、Ｒｎは上記一般式（１）におけるＲｎと同様である。上記一般式（３）にて示されるアルキルアミドエーテルの具体例としては、ポリオキシエチレンラウリン酸アミドエーテル（パイオニンＤ−４１０６）、ポリオキシエチレンステアリン酸アミドエーテル（パイオニンＤ−４４０７）、ポリオキシエチレンオレイン酸アミドエーテル（パイオニンＤ−４５１５）等が挙げられる。
【００３３】
アルケニルフェニルエーテルとしては、下記一般式（４）
【００３４】
【化４】
2009149743.tif 000005
【００３５】
（上記一般式（４）中、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基であり、Ｘは置換基を有していてもよいアルケニル基又はアルケニル基が有する重合性基が開列して生じた重合単位であり、Ｒｎはそれぞれ独立してアルキレン基であり、ｎ６は１〜１００の整数であり、ｎ７は１〜３の整数である。）
で表される。
【００３６】
上記一般式（４）において、Ｘは炭素数２〜５のアルケニル基が好ましく、上記アルケニル基が有していてもよい置換基としては、ベンゼン、ナフタレン等が挙げられ、Ｒｎは上記一般式（１）におけるＲｎと同様である。上記一般式（４）にて示されるアルケニルフェニルエーテルの具体例としては、ポリオキシエチレンポリスチリルフェニルエーテル（パイオニンＤ−６１１２）、ポリオキシアルキレンポリスチリルフェニルエーテル（パイオニンＤ−６１１２−Ｗ）、ポリオキシエチレンモノスチリルフェニルエーテル（パイオニンＤ−６５１２）等が挙げられる。
【００３７】
エステル型の非イオン系界面活性剤の具体例としては特に限定されるものではないが、グリセリンモノラウレート（パイオニンＤ−９０１）、グリセリンモノステアレート（パイオニンＤ−９０４）、グリセリンモノオレート（パイオニンＤ−９０５）、グリセリントリオレート（パイオニンＤ−９０５−Ｔ）等のグリセリン脂肪酸エステル；ソルビタンモノラウレート（パイオニンＤ−９３１）、ソルビタンモノパルミテート（パイオニンＤ−９３３）、ソルビタンモノステアレート（パイオニンＤ−９３４）、ソルビタントリステアレート（パイオニンＤ−９３４−Ｔ）、ソルビタンモノオレート（パイオニンＤ−９３５）、ソルビタントリオレート（パイオニンＤ−９３５−Ｔ）等のソルビタン脂肪酸エステルが挙げられる。
【００３８】
エーテルエステル型の非イオン系界面活性剤の具体例としては特に限定されるものではないが、ポリオキシエチレンジラウレート（パイオニンＤ−２１０４−Ｄ）、ポリオキシエチレンラウレート（パイオニンＤ−２１１２−Ａ）、ポリオキシエチレンステアレート（パイオニンＤ−２４０５−Ａ）、ポリオキシエチレンジステアレート（パイオニンＤ−２４１０−Ｄ）、ポリオキシエチレンジオレート（パイオニンＤ−２５０６−Ｄ）、ポリオキシエチレンオレート（パイオニンＤ−２５０７−Ａ）等の脂肪酸エーテルエステル；ポリオキシエチレンヒマシ油エーテル（パイオニンＤ−２０６）、ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油エーテル（パイオニンＤ−２０８−Ｋ）等の植物油エーテルエステル；ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート（パイオニンＤ−９４１）、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート（パイオニンＤ−９４４）、ポリオキシエチレンソルビタンモノオレート（パイオニンＤ−９４５）、ポリオキシエチレンソルビタントリオレート（パイオニンＤ−９４５−Ｔ）等のソルビタンエーテルエステルが挙げられる。
【００３９】
ポリエーテルポリオール型の非イオン系界面活性剤の具体例としては特に限定されるものではないが、ポリオキシアルキレンブチルエーテル（パイオニンＰ−０５５０−Ｂ）、ポリオキシアルキレンオクチルエーテル（パイオニンＰ−１３４０−Ｏ）、ポリオキシアルキレンアルキル（Ｃ１４〜Ｃ１５）エーテル（パイオニンＰ−１１３０−Ｌ）などのモノオール型ポリエーテル；ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン縮合物（パイオニンＰ−１５２５）などのジオール型ポリエーテル；トリメチロールプロパントリス（ポリオキシアルキレン）エーテル（パイオニンＰ−２０２５−Ｔ）等のポリオール型ポリエーテルが挙げられる。
【００４０】
上述した非イオン系界面活性剤は、竹本油脂株式会社のパイオニンＤシリーズ、パイオニンＰシリーズとして市販されている。なお、「ポリオキシアルキレン」とは、「−（ＣｎＨ２ｎＯ）ｍ−」で表される繰り返し単位を有する化合物である。当該繰り返し単位中に示されるｎ、ｍはそれぞれ独立して１〜１００の整数である。例えば「ポリオキシエチレン」とは、上記繰り返し単位において、ｎが２であるものをいう。
【００４１】
上述した非イオン界面活性剤の中でも、アルキルエーテル、アルキルアミノエーテル、アルキルアミドエーテル、アルケニルフェニルエーテル、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、脂肪酸エーテルエステル、植物油エーテルエステル、ソルビタンエーテルエステル、モノオール型ポリエーテル、ジオール型ポリエーテル、ポリオール型ポリエーテルから選択される少なくとも１種の非イオン系界面活性剤であることが好ましく、アルキルエーテル、アルキルアミノエーテル、アルキルアミドエーテル、モノオール型ポリエーテルから選択される少なくとも１種であることがさらに好ましい。
【００４２】
これらの中でも、非イオン性界面活性剤として、アルキルエーテルがさらに好ましく、ポリオキシエチレンオクチルアミノエーテル、ポリオキシエチレンステアリルアミノエーテル、ポリオキシエチレンラウリルアミノエーテルが特に好ましい。これらの非イオン系界面活性剤を含んでいれば、さらに迅速に接着剤を溶解できる。
【００４３】
なお、本発明に係る剥離用組成物は、ここに例示した非イオン系界面活性剤を単独で含んでいてもよく、２種以上を併せて含んでいてもよい。
【００４４】
本発明に係る剥離用組成物が非イオン系界面活性剤を含む場合、その含有量としては特に限定されるものではないが、剥離用組成物全量に対して１００ｐｐｍ以上１０，０００ｐｐｍ以下であることが好ましく１，０００ｐｐｍ以上１０，０００ｐｐｍ以下であることがより好ましく、４，０００ｐｐｍ以上、８，０００ｐｐｍ以下であることが最も好ましい。この範囲であれば接着剤の溶解速度がより向上する。残部は上述のケトン系溶剤、後述の酢酸エステル、従来公知の接着剤を剥離するための溶剤等としてもよい。中でもケトン系溶剤及び／又は酢酸エステルが好ましい。なお、「ｐｐｍ」は特に断らない限り質量換算で求められる値を意味し、例えば、１０，０００ｐｐｍは１質量％を意味する。すなわち、非イオン系界面活性剤の含有量は剥離用組成物中の有機溶剤１００質量部に対して、０．０１〜１質量部が好ましく、０．１〜１質量部がさらに好ましく、０．４〜０．８質量部が最も好ましい。
【００４５】
〔その他の成分〕
本発明に係る剥離用組成物は、本発明の効果を損なわない範囲でその他の成分を含んでいてもよい。上記その他の成分としては特に限定されるものではないが、本発明に係る剥離用組成物は酢酸エステルをさらに含むことがより好ましい。
【００４６】
本発明に係る剥離用組成物に包含され得る酢酸エステルとしては、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｎ−ブチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチルを好ましく例示でき、中でも酢酸エチルがより好ましいが、これらに限定されるものではなく、その他の従来公知の酢酸エステルであってもよい。また、本発明に係る剥離用組成物はこれらを単独で含んでいてもよく、２種以上を併せて含んでいてもよい。
【００４７】
本発明に係る剥離用組成物が酢酸エステルを含む場合、その含有量としては特に限定されるものではないが、本発明に係る剥離用組成物がケトン系溶剤を含む場合は、ケトン系溶剤と酢酸エステルとの質量比を９：１〜１：９とすることが好ましく、８：２〜２：９とすることがさらに好ましく、４：６〜６：４とすることが最も好ましい。また、本発明に係る剥離用組成物がケトン系溶剤を含まない場合は、剥離用組成物の全量を１００質量部としたとき、１０質量部以上１００質量部以下が好ましく、５０質量部以上１００質量部以下がより好ましい。
【００４８】
また、上記その他の成分としては酢酸エステルに限定されるものではない。例えば、ＰＧＭＥＡ等の従来公知の剥離剤を含んでいてもよい。
【００４９】
〔使用方法〕
本発明に係る剥離用組成物の使用方法としては特に限定されず、接着剤に本発明に係る剥離用組成物を接触させればよい。例えば、従来公知の接着剤の剥離液と同様に使用してもよい。また、例えば、接着剤を塗布した基材を本発明に係る剥離用組成物中に浸漬してもよく、当該接着剤上に本発明に係る剥離用組成物を塗布してもよい。
【実施例】
【００５０】
本発明の実施例について以下に説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
【００５１】
〔剥離用組成物：実施例１〜１１，比較例１〕
剥離試験では、実施例１〜１１及び比較例１の剥離用組成物を用いた。各剥離用組成物の組成を表１に示す。各剥離用組成物は表１に示した成分を混合したものである。なお、表１において化合物名の下段の［  ］中の数値は配合量（質量部）を示す。また、表１において括弧中のｎの値は、ポリオキシアルキレンの繰り返し単位の数を示す。
【００５２】
【表１】
2009149743.tif 000006
【００５３】
〔接着剤Ａ及びＢ〕
接着剤Ａ及びＢにおける単量体組成物の組成を表２に示す。
【００５４】
【表２】
2009149743.tif 000007
【００５５】
接着剤Ａについては、次の方法で得た。まず、還流冷却器、撹拌機、温度計、窒素導入管を備えた容量３００ｍｌの４つ口フラスコに、溶剤としてＰＧＭＥＡ９０ｇ、及び、表１に示すように、モノマー単量体としてメタクリル酸メチル１５ｇ、メタクリル酸ｎ−ブチル１３ｇ、スチレン５２ｇ、イソボルニルメタアクリレート１０ｇ、ジメチロール−トリシクロデカンジアクリレート（表１において「ＤＣＰＭＡ」と表記している）１０ｇを仕込み、Ｎ２ の吹き込みを開始した。攪拌を始めることで重合を開始させ、攪拌しながら１２０℃まで昇温した後、ＰＧＭＥＡ１３．３３ｇ及びアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．６ｇからなる混合液とを滴下ノズルより、２時間かけて連続的に滴下した。滴下速度は一定とした。
【００５６】
得られた重合反応液を、そのまま１時間、１２０℃で熟成した後、ＰＧＭＥＡ８３．３４ｇ及びＡＩＢＮ０．３ｇからなる混合液を１時間かけて滴下した。その後、重合反応液を、さらにそのまま１時間、１２０℃で熟成した後、ＡＩＢＮ１．０ｇを一括投入した。
【００５７】
次に、重合反応液を、そのまま３時間、１２０℃で熟成した後、溶剤の還流が認められるまで重合反応液を昇温した後、１時間熟成し、重合を終了させた。
【００５８】
接着剤Ｂについては、次の方法で得た。まず、還流冷却器、撹拌機、温度計、窒素導入管を備えた容量３００ｍｌの４つ口フラスコに、溶剤としてＰＧＭＥＡ９０ｇ、及び、表１に示すように、モノマー単量体としてメタクリル酸メチル２７ｇ、イソボルニルメタアクリレート１８ｇ、フェノキシエチルアクリレート３ｇ、アクリル酸５ｇを仕込み、Ｎ２ の吹き込みを開始した。攪拌を始めることで重合を開始させ、攪拌しながら１２０℃まで昇温した後、ＰＧＭＥＡ１３．３３ｇ、スチレン５２ｇ、及びＡＩＢＮ０．２ｇからなる混合液を滴下ノズルより、１．５時間かけて連続的に滴下した。滴下速度は一定とした。
【００５９】
得られた重合反応液を、そのまま１時間、１２０℃で熟成した後、ＰＧＭＥＡ８３．３４ｇ及びＡＩＢＮ０．３ｇからなる混合液を１時間かけて滴下した。その後、重合反応液を、さらにそのまま１時間、１２０℃で熟成した後、ＡＩＢＮ１．０ｇを一括投入した。
【００６０】
次に、重合反応液を、そのまま３時間、１２０℃で熟成した後、溶剤の還流が認められるまで重合反応液を昇温した後、１時間熟成し、重合を終了させた。
【００６１】
〔剥離試験：実施例１〜１２及び比較例１〕
まず、シリコンウェハー上に接着剤Ａ又はＢを塗布して、１１０℃、１５０℃、２００℃の順でそれぞれ３分間ずつ加熱処理を行ない、厚さ１５μｍの膜を形成した。
【００６２】
次に、上記膜が形成されたシリコンウェハーを２センチ角（縦２ｃｍ×横２ｃｍ）に加工したものを２３℃の各剥離用組成物中に浸漬して、接着剤Ａ又はＢが溶解してシリコンウェハー上から無くなるまでの時間を計測した。なお、シリコンウェハー上の接着剤Ａ又はＢの有無は目視で確認した。
【００６３】
計測された時間を、当初形成した接着剤Ａ又はＢの膜の厚さである１５μｍで除して、溶解速度（ｎｍ／ｓ）を算出した。結果を図１及び２に示す。図１及び２は、剥離用組成物による接着剤の溶解時間を示す図であり、縦軸が溶解速度（ｎｍ／ｓ）を示し、横軸が剥離用組成物の種類を示す。
【００６４】
図１及び２に示すように、全ての実施例において、比較例１より良好な溶解速度が示された。
【００６５】
〔剥離試験：実施例１２〜２２〕
上記実施例と同様の方法で剥離試験を行った結果を以下の表３に示す。
【００６６】
【表３】
2009149743.tif 000008
【００６７】
実施例１２〜２２において接着剤Ａに対して１１０〜１２５ｎｍ／ｓの範囲であり、接着剤Ｂに対して６０〜６５ｎｍ／ｓの範囲であった。従って、比較例１（接着剤Ａに対して１０３ｎｍ／ｓ、接着剤Ｂに対して５５ｎｍ／ｓ）より良好な溶解速度が示された。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明に係る剥離用組成物によれば、加熱工程後の接着剤であっても好適に剥離できるので、半導体ウェハー又はチップの加工に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の実施例及び比較例の剥離用組成物による接着剤の溶解時間を示す図である。
【図２】本発明の実施例及び比較例の剥離用組成物による接着剤の溶解時間を示す図である。
【図１】
2009149743.tif 000009
【図２】
2009149743.tif 000010