(57)【要約】【課題】本発明は、主として移動体通信機器にて使用される表面実装型の弾性表面波デバイスに関して、放熱性を向上させることを目的とする。【解決手段】本発明は、圧電基板１上に設けられた櫛形電極２、パッド電極３ａ，３ｂ、第１の接続電極４ａおよび第２の接続電極４ｂと、櫛形電極２を囲む樹脂壁９と、樹脂壁９の開口を封口する導体板１１と、導体板１１を覆う樹脂覆い１０と、樹脂覆い１０の表面に設けられた外部電極７と、樹脂覆い１０及び樹脂壁９を貫通しパッド電極３ａ，３ｂと外部電極７を接続する柱状電極８ａ，８ｂを備え、第２の接続電極４ｂ部分を非樹脂壁櫛形成部１２とするとともに導体板１１をアース接続する柱状電極８ｂに接続した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板と、この圧電基板上に設けられた櫛形電極、パッド電極、前記櫛形電極と前記パッド電極を接続する第１の接続電極および前記櫛形電極間を接続する第２の接続電極と、前記櫛形電極を囲む樹脂壁と、この樹脂壁部の開口を塞ぎ前記櫛形電極上の励振空間を封口する導体板と、この導体板を覆う樹脂覆いと、前記樹脂覆いの表面に設けられた外部電極と、前記樹脂覆い及び樹脂壁を貫通し前記パッド電極と前記外部電極を接続する柱状電極を備え、
前記第２の接続部分を非樹脂壁形成部とするとともに前記導体板をアース接続する前記柱状電極に接続したことを特徴とする弾性表面波デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として移動体通信機器にて使用される表面実装型の弾性表面波デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の弾性表面波デバイスは図３に示されるように、圧電基板１に設けられた櫛形電極２とパッド電極３とこれらを接続する接続電極４を樹脂からなる樹脂カバー５で覆い励振空間６を封止するとともに、樹脂カバー５の表面に外部電極７を設け、樹脂カバー５を貫通する柱状電極８を用いて外部電極７と接続電極４を接続する構造が知られている。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００７−２０８６６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような弾性表面波デバイスにおいては、弾性表面波を励起する際に櫛形電極２の励振作用により発熱し、櫛形電極２上の励振空間６を覆う樹脂カバー５が樹脂で形成され熱伝導性が悪いことから、櫛形電極２の部分に蓄熱してしまい、この結果、弾性表面波デバイスの電気特性に影響を及ぼすことや、さらには高周波アンプなどから大電力が印加される送信系に用いた場合などには、電極破壊に繋がってしまうという問題を有していた。
【０００５】
そこで、本発明はこのような問題を解決し、弾性表面波デバイスの放熱性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明は、圧電基板と、圧電基板上に設けられた櫛形電極、パッド電極、前記櫛形電極とパッド電極を接続する第１の接続電極および櫛形電極間を接続する第２の接続電極と、櫛形電極を囲む樹脂壁と、樹脂壁の開口を塞ぎ櫛形電極上の励振空間を封口する導体板と、導体板を覆う樹脂覆いと、樹脂覆いの表面に設けられた外部電極と、樹脂覆い及び樹脂壁を貫通しパッド電極と外部電極を接続する柱状電極を備えた弾性表面波デバイスにおいて、第２の接続部分を非樹脂壁形成部とするとともに導体板をアース接続する柱状電極に接続したのである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、弾性表面波デバイスの放熱性を向上させることが出来るのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。なお、上述した従来の弾性表面波デバイスと同様の構成については同じ符号を付して説明する。
【０００９】
図１は本発明の一実施の形態における弾性表面波デバイスを模式的に示したものであり、その基本的な構造は、圧電基板１上に設けられた櫛形電極２上の励振空間６を樹脂壁９と樹脂覆い１０で覆った構造であり、樹脂覆い１０の表面には外部接続用の端子となる外部電極７が設けられ、この外部電極７は樹脂覆い１０や樹脂壁９を貫通する柱状電極８ａ，８ｂにより櫛形電極２に接続されるパッド電極３ａ，３ｂに接続された構成となっている。
【００１０】
また、圧電基板１の表面の電極配置は図２に示すように、櫛形電極２で構成した１ポート共振子を用い、入出力用のパッド電極３ａ間の入出力経路に設けられた３つの直列腕共振子と、入出力経路とアース接続用のパッド電極３ｂ間に設けられた並列腕共振子とでラダー型フィルタを構成している。なお、パッド電極３ａは第１の接続電極４ａを介して各櫛形電極２に接続され、櫛形電極２間は第２の接続電極４ｂで接続されている。
【００１１】
なお、圧電基板１はタンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムといった圧電単結晶体で構成され、この圧電基板１上に設けられた櫛形電極２やパッド電極３ａ，３ｂはアルミニウム或いはアルミニウムを主成分とする合金を用いて構成される。
【００１２】
そして、この弾性表面波デバイスにおいては励振空間６を囲む樹脂壁９が、図２において破線で囲まれた領域の外側、つまり櫛形電極２及び第２の接続電極４ｂの外側部分で且つパッド電極３ａ，３ｂにおける柱状電極８ａ，８ｂが設けられる部分の外側に設けられており、また、この樹脂壁９の開口部分を銅やアルミニウムなどの導体で形成された導体板１１で封口し、これらの上部を樹脂覆い１０で覆った構造としている。なお、導体板１１は入出力用のパッド電極３ａに接続される柱状電極８ａとは分離させるとともに、アース接続用のパッド電極３ｂに接続される柱状電極８ｂには接続させた構成としている。
【００１３】
この構成によれば、櫛形電極２の励振作用により生じた熱は励振空間６の上面に設けられた導体板１１により導体板１１の面内に拡散されるとともにアース接続用の柱状電極８ｂおよび外部電極７を介して弾性表面波デバイスが実装されるマザー基板側に放出されるようになるので弾性表面波デバイスにおける放熱効果が向上することになる。
【００１４】
また、櫛形電極２とパッド電極３ａを接続する第１の接続電極４ａ部分は樹脂壁９が設けられていても一端がパッド電極３ａに接続されているので、このパッド電極３ａから柱状電極８ａ及び外部電極７を介する伝熱経路にてマザー基板側に放出されるのであるが、櫛形電極２間を接続する第２の接続電極４ｂは外部に対する伝熱経路を有しておらず蓄熱しやすいので、この部分を非樹脂壁形成部１２としてその開口を上述した少なくとも一端がアース接続される導体板１１により封口することで、櫛形電極２と同様の伝熱経路が構成されるので、より高い放熱性を得ることが出来るのである。
【００１５】
なお、このように櫛形電極２以外の部分に非樹脂壁形成部１２を形成した場合、弾性表面波デバイスの機械的強度が低下するのであるが、この非樹脂壁形成部１２の天井部分に樹脂よりも機械強度が大きい導体板１１が設けられているので、この構造による機械強度の低下は抑制されているのである。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明に係る弾性表面波デバイスは、弾性表面波デバイスの放熱性を向上させることができ、主として移動体通信機器に用いられる面実装型の弾性表面波フィルタや弾性表面波デュプレクサなどの弾性表面波デバイス等において有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態における弾性表面波デバイスの断面図
【図２】同弾性表面波デバイスの圧電基板のパターン配置図
【図３】従来の弾性表面波デバイスを示す断面図
【符号の説明】
【００１８】
１  圧電基板
２  櫛形電極
３ａ，３ｂ  パッド電極
４ａ  第１の接続電極
４ｂ  第２の接続電極
６  励振空間
７  外部電極
８ａ，８ｂ  柱状電極
９  樹脂壁
１０  樹脂覆い
１１  導体板
１２  非樹脂壁形成部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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