(57)【要約】【課題】インターフェイス部における基板搬送の信頼性を高めることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１０は処理部３とＩＦ部５とを備え、ＩＦ部５は本装置１０とは別体の露光機ＥＸＰに隣接している。ＩＦ部５は、露光機ＥＸＰに対して基板Ｗを搬送する第２主搬送機構ＴＩＦＭと、第２主搬送機構ＴＩＦＭに替わって露光機ＥＸＰに対して基板Ｗを搬送する第２予備搬送機構ＴＩＦＳとを有する。したがって、第２主搬送機構ＴＩＦＭの機能が低下した場合であっても第２主搬送機構ＴＩＦＭに替わって第２予備搬送機構ＴＩＦＳが基板搬送を行うことができる。よって、ＩＦ部５における基板搬送の信頼性が高く、装置１０および露光機ＥＸＰを安定して稼働することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理を行う基板処理装置において、
基板に処理を行う処理部と、
処理部および本装置とは別体の露光機に隣接して設けられているインターフェイス部であって、
露光機に対して基板を搬送する主搬送機構と、
主搬送機構に替わって露光機に対して基板を搬送する予備搬送機構と、
を有するインターフェイス部と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
予備搬送機構は、主搬送機構の基板搬送時の可動域である主搬送領域から外れた待機領域に変位可能に構成され、
主搬送機構は、予備搬送機構の基板搬送時の可動域である予備搬送領域から外れた退避領域に変位可能に構成されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置において、
平面視でインターフェイス部と露光機とは隣接しており、
平面視でインターフェイス部と露光機とが並ぶ方向を水平第１方向として、
待機領域は主搬送領域から水平第１方向と略直交する任意の方向に外れており、
退避領域は予備搬送領域から水平第１方向と略直交する任意の方向に外れていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板処理装置において、
平面視で処理部とインターフェイス部と露光機とはこの順番で水平第１方向に１列に並んでいることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の基板処理装置において、
主搬送領域と予備搬送領域とは略一致しており、
待機領域は主搬送領域の一側方に設けられており、
退避領域は主搬送領域を挟んで待機領域と対向していることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項２から請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、
予備搬送機構は主搬送機構を主搬送領域から退避領域に向けて移動可能であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項５に記載の基板処理装置において、
予備搬送機構は主搬送領域に位置する主搬送機構を直接押して退避領域に移動可能であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項７に記載の基板処理装置において、
予備搬送機構は、
水平第１方向と水平に略直交する水平第２方向に移動する可動台と、
可動台に支持されて基板を保持する保持アームと、
を備え、
可動台が移動することで保持アームは可動台と一体に待機領域から予備搬送領域へ移動し、かつ、主搬送領域に位置する主搬送機構を退避領域へ向けて押すことを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載の基板処理装置において、
主搬送機構および予備搬送機構の少なくともいずれか一方は、予備搬送機構が主搬送機構を押すときの衝撃を吸収する緩衝材を備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
請求項７から請求項９のいずれかに記載の基板処理装置において、
インターフェイス部は、予備搬送機構を待機領域と予備搬送領域とにわたって案内するとともに、予備搬送機構と同じ軌道上で主搬送機構を主搬送領域と退避領域とにわたって案内する共用案内部材を備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１１】
請求項２から請求項１０のいずれかに記載の基板処理装置において、
主搬送機構を主搬送領域から退避領域に変位させるとともに予備搬送機構を待機領域から予備搬送領域に変位させて、主搬送機構から予備搬送機構に切り替えて基板搬送を行わせる制御部を備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１２】
請求項７から請求項１０のいずれかに記載の基板処理装置において、
主搬送機構を主搬送領域から退避領域に変位させるとともに予備搬送機構を待機領域から予備搬送領域に変位させて、主搬送機構から予備搬送機構に切り替えて基板搬送を行わせる制御部を備え、
制御部は、主搬送機構から予備搬送機構に切り替える際は、予備搬送機構を駆動して主搬送機構を退避領域に移動させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１３】
請求項７から請求項１０のいずれかに記載の基板処理装置において、
主搬送機構を主搬送領域から退避領域に変位させるとともに予備搬送機構を待機領域から予備搬送領域に変位させて、主搬送機構から予備搬送機構に切り替えて基板搬送を行わせる制御部を備え、
制御部は、主搬送機構から予備搬送機構に切り替える際は、主搬送機構を駆動して退避領域に自ら移動させ、かつ、この場合に主搬送機構を退避領域に位置させることができなかったときは予備搬送機構を駆動して主搬送機構を退避領域に移動させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１４】
請求項１２または請求項１３に記載の基板処理装置において、
制御部は、予備搬送機構を駆動して主搬送機構を退避領域に移動させる際は、予め主搬送機構を主搬送領域から退避領域へ移動自由なロック解除状態にさせることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１５】
請求項１１から請求項１４のいずれかに記載の基板処理装置において、
制御部は、主搬送機構から予備搬送機構に切り替える際に主搬送機構が基板を保持している場合は当該基板の搬送を中止して主搬送機構を退避領域に移動させ、予備搬送機構による基板搬送は後続の基板から開始させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１６】
請求項１１から請求項１５のいずれかに記載の基板処理装置において、
主搬送機構の位置、損傷および汚れの少なくともいずれかを検知する検知部と、
を備え、制御部は、検知部の検知結果に基づいて主搬送機構に異常が生じたと判断したときは主搬送機構から予備搬送機構に切り替えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１７】
請求項１から請求項１６のいずれかに記載の基板処理装置において、
主搬送機構は処理部に対しても基板を搬送し、
予備搬送機構は主搬送機構に替わって処理部に対して基板を搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１８】
請求項１７に記載の基板処理装置において、
処理部は、基板に処理を行う処理ユニットと、処理ユニットに対して基板を搬送する処理部用主搬送機構とを有する基板処理列を複数備え、各基板処理列において並行して基板に処理を行い、
主搬送機構および予備搬送機構はそれぞれ各基板処理列に対して基板を搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１９】
請求項１から請求項１６のいずれかに記載の基板処理装置において、
処理部は、基板に処理を行う処理ユニットと、処理ユニットに対して基板を搬送する処理部用主搬送機構とを有する基板処理列を複数備え、各基板処理列において並行して基板に処理を行い、
インターフェイス部は、各基板処理列に対応して別個に設けられ、対応する基板処理列との間で基板を搬送するとともに主搬送機構および予備搬送機構との間で基板の受け渡しを行う複数の副搬送機構を備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２０】
請求項１９に記載の基板処理装置において、
各副搬送機構はインターフェイス部内の処理部側に配置され、
主搬送機構および予備搬送機構はインターフェイス部内の露光機側に配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２１】
請求項１９または請求項２０に記載の基板処理装置において、
各基板処理列は互いに上下方向に並べて設けられ、
各副搬送機構はそれぞれ対応する基板処理列に対向するとともに、互いに上下方向に並べて設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２２】
請求項１９から請求項２１のいずれかに記載の基板処理装置において、
副搬送機構同士の間には雰囲気を遮断する第１遮断部材が設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して一連の処理を行う基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の装置として、基板にレジスト膜を形成するとともに、別体の露光機で露光された基板を現像する装置がある。装置はインデクサ部と処理部とインターフェイス部に大きく分けられる。インデクサ部は処理部に対して基板を搬送する搬送機構を備えている。処理部は所定の処理を基板に行う処理ユニットを複数備えている。インターフェイス部は処理部と露光機とに対して基板を搬送する搬送機構を備えている。そして、インデクサ部と処理部とインターフェイス部と別体の露光機との間で基板を往復搬送しつつ、基板に一連の処理を行う（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−３２４１３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置では、インターフェイス部の搬送機構にトラブルが発生したなどの場合には、インターフェイス部が露光機との間で正常に基板の受け渡しを行うことができなくなる。この場合、露光機はもちろん処理部やインデクサ部の基板搬送や基板処理に直接影響する。この結果、本装置および別体の露光機の稼働率が低下するという不都合を招く。
【０００４】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、インターフェイス部における基板搬送の信頼性を高めることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、基板に処理を行う処理部と、処理部および本装置とは別体の露光機に隣接して設けられているインターフェイス部であって、露光機に対して基板を搬送する主搬送機構と、主搬送機構に替わって露光機に対して基板を搬送する予備搬送機構と、を有するインターフェイス部と、を備えていることを特徴とするものである。
【０００６】
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、主搬送機構に替わって露光機に対して基板を搬送する予備搬送機構を備えているので、仮に主搬送機構の機能が低下した場合であっても主搬送機構に替わって予備搬送機構が基板搬送を行うことができる。よって、インターフェイス部における基板搬送の信頼性が高く、装置全体および露光機は安定して稼働することができる。
【０００７】
本発明において、予備搬送機構は、主搬送機構の基板搬送時の可動域である主搬送領域から外れた待機領域に変位可能に構成され、主搬送機構は、予備搬送機構の基板搬送時の可動域である予備搬送領域から外れた退避領域に変位可能に構成されていることが好ましい（請求項２）。インターフェイス部には待機領域と退避領域とが形成されている。そして、予備搬送機構は待機領域に変位することで主搬送機構は好適に基板を搬送することができる。また、主搬送機構は退避領域に変位することで予備搬送機構は基板搬送を好適に行うことができる。
【０００８】
本発明において、平面視でインターフェイス部と露光機とは隣接しており、平面視でインターフェイス部と露光機とが並ぶ方向を水平第１方向として、待機領域は主搬送領域から水平第１方向と略直交する任意の方向に外れており、退避領域は予備搬送領域から水平第１方向と略直交する任意の方向に外れていることが好ましい（請求項３）。平面視でインターフェイス部と露光機とが水平第１方向に並ぶ。待機領域は主搬送領域から水平第１方向と略直交した方向に外れているので、露光機との受け渡し位置に対向する位置に主搬送領域を好適に形成することができる。このため、待機領域をインターフェイス部に設けた場合であっても、主搬送機構は効率よく基板を搬送することができる。同様に、退避領域は予備搬送領域から水平第１方向と略直交した方向に外れているので、予備搬送領域も好適な位置に形成することができ、予備搬送機構も効率よく基板を搬送することができる。
【０００９】
本発明において、平面視で処理部とインターフェイス部と露光機とはこの順番で水平第１方向に１列に並んでいることが好ましい（請求項３）。平面視で処理部と露光機とはインターフェイス部を挟んで水平第１方向に並ぶ。待機領域は主搬送領域から水平第１方向と略直交した方向に外れているので、処理部と露光機とを結ぶ最短経路を含むような主搬送領域を形成することができる。よって、主搬送機構による基板搬送の効率がよい。同様に、退避領域は予備搬送領域から水平第１方向と略直交した方向に外れているので、処理部と露光機とを結ぶ最短経路を含むような予備搬送領域を形成することができる。よって、予備搬送機構による基板搬送の効率もよい。
【００１０】
本発明において、主搬送領域と予備搬送領域とは略一致しており、待機領域は主搬送領域の一側方に設けられており、退避領域は主搬送領域を挟んで待機領域と対向していることが好ましい（請求項４）。切り替えの際に主搬送機構および予備搬送機構が互いに干渉することおそれがない。
【００１１】
本発明において、予備搬送機構は主搬送機構を主搬送領域から退避領域に向けて移動可能であることが好ましい（請求項５）。主搬送機構を退避領域へ確実に退避させることができる。
【００１２】
本発明において、予備搬送機構は主搬送領域に位置する主搬送機構を直接押して退避領域に移動可能であることが好ましい（請求項６）。主搬送機構および予備搬送機構の構成を簡略化することができる。
【００１３】
本発明において、予備搬送機構は、水平第１方向と水平に略直交する水平第２方向に移動する可動台と、可動台に支持されて基板を保持する保持アームと、を備え、可動台が移動することで保持アームは可動台と一体に待機領域から予備搬送領域へ移動し、かつ、主搬送領域に位置する主搬送機構を退避領域へ向けて押すことが好ましい（請求項７）。予備搬送領域は主搬送領域と略一致しているので、予備搬送機構が待機領域から予備搬送領域へ移動することで、主搬送機構を好適に押すことができる。
【００１４】
本発明において、主搬送機構および予備搬送機構の少なくともいずれか一方は、予備搬送機構が主搬送機構を押すときの衝撃を吸収する緩衝材を備えていることが好ましい（請求項８）。主搬送機構と予備搬送機構とを適切に接触させることができ、主搬送機構または予備搬送機構が損傷することを防ぐことができる。
【００１５】
本発明において、インターフェイス部は、予備搬送機構を待機領域と予備搬送領域とにわたって案内するとともに、予備搬送機構と同じ軌道上で主搬送機構を主搬送領域と退避領域とにわたって案内する共用案内部材を備えていることが好ましい（請求項９）。装置構成を簡略化することができる。また、主搬送機構と予備搬送機構とが同じ共用案内部材に沿って移動するので、予備搬送機構が主搬送機構を確実に押すことができる。
【００１６】
本発明において、主搬送機構を主搬送領域から退避領域に変位させるとともに予備搬送機構を待機領域から予備搬送領域に変位させて、主搬送機構から予備搬送機構に切り替えて基板搬送を行わせる制御部を備えていることが好ましい（請求項１０）。制御部を備えることで、好適に主搬送機構から予備搬送機構に切り替えて基板搬送を継続させることができる。
【００１７】
本発明において、主搬送機構を主搬送領域から退避領域に変位させるとともに予備搬送機構を待機領域から予備搬送領域に変位させて、主搬送機構から予備搬送機構に切り替えて基板搬送を行わせる制御部を備え、制御部は、主搬送機構から予備搬送機構に切り替える際は、予備搬送機構を駆動して主搬送機構を退避領域に移動させることが好ましい（請求項１１）。退避領域へ移動させるために主搬送機構を駆動させることを要しないので、簡略な制御で切り替えを実現することができる。
【００１８】
本発明において、主搬送機構を主搬送領域から退避領域に変位させるとともに予備搬送機構を待機領域から予備搬送領域に変位させて、主搬送機構から予備搬送機構に切り替えて基板搬送を行わせる制御部を備え、制御部は、主搬送機構から予備搬送機構に切り替える際は、主搬送機構を駆動して退避領域に自ら移動させ、かつ、この場合に主搬送機構を退避領域に位置させることができなかったときは予備搬送機構を駆動して主搬送機構を退避領域に移動させることが好ましい（請求項１２）。主搬送機構の駆動と予備搬送機構の駆動との２段階で主搬送機構を退避領域へ移動させるので、主搬送機構から予備搬送機構への切り替えをより確実に行うことができる。
【００１９】
本発明において、制御部は、予備搬送機構を駆動して主搬送機構を退避領域に移動させる際は、予め主搬送機構を主搬送領域から退避領域へ移動自由なロック解除状態にさせることが好ましい（請求項１３）。主搬送機構を好適に移動することができる。
【００２０】
本発明において、制御部は、主搬送機構から予備搬送機構に切り替える際に主搬送機構が基板を保持している場合は当該基板の搬送を中止して主搬送機構を退避領域に移動させ、予備搬送機構による基板搬送は後続の基板から開始させることが好ましい（請求項１４）。切り替え制御を行う際に主搬送機構が基板を保持している場合であっても、その基板の搬送よりも主搬送機構自体が退避領域へ退避することを優先させる。この結果、切り替えをより確実に行うことができる。切り替えた後は、主搬送機構が保持している基板の後続の基板から予備搬送機構による搬送を行う。これにより、インターフェイス部における基板搬送を速やかに復旧させることができる。
【００２１】
本発明において、主搬送機構の位置、損傷および汚れの少なくともいずれかを検知する検知部と、を備え、制御部は、検知部の検知結果に基づいて主搬送機構に異常が生じたと判断したときは主搬送機構から予備搬送機構に切り替えることが好ましい（請求項１５）。検知部を備えることで制御部は主搬送機構の異常を検出することができ、好適なタイミングで切り替えることができる。
【００２２】
本発明において、主搬送機構は処理部に対しても基板を搬送し、予備搬送機構は主搬送機構に替わって処理部に対して基板を搬送することが好ましい（請求項１６）。主搬送機構に替わって処理部に対して基板を搬送する予備搬送機構を備えているので、インターフェイス部の主搬送機構に対する基板搬送の信頼性も高い。
【００２３】
本発明において、処理部は、基板に処理を行う処理ユニットと、処理ユニットに対して基板を搬送する処理部用主搬送機構とを有する基板処理列を複数備え、各基板処理列において並行して基板に処理を行い、主搬送機構および予備搬送機構はそれぞれ各基板処理列に対して基板を搬送することが好ましい（請求項１７）。処理部が複数の基板処理列を有しているので、処理部における基板搬送の信頼性も高い。
【００２４】
本発明において、  処理部は、基板に処理を行う処理ユニットと、処理ユニットに対して基板を搬送する処理部用主搬送機構とを有する基板処理列を複数備え、各基板処理列において並行して基板に処理を行い、インターフェイス部は、各基板処理列に対応して別個に設けられ、対応する基板処理列との間で基板を搬送するとともに主搬送機構および予備搬送機構との間で基板の受け渡しを行う複数の副搬送機構を備えていることが好ましい（請求項１８）。インターフェイス部は各基板処理列に対して基板を搬送する副搬送機構を複数備えているので、インターフェイス部から処理部に対する基板搬送の信頼性を高くすることができる。また、処理部が複数の基板処理列を有しているので、処理部における基板搬送の信頼性を高めることができる。
【００２５】
本発明において、各副搬送機構はインターフェイス部内の処理部側に配置され、主搬送機構および予備搬送機構はインターフェイス部内の露光機側に配置されていることが好ましい（請求項１９）。主搬送機構、予備搬送機構および副搬送機構はそれぞれ搬送先である露光機または処理部の近くに配置されているので、基板搬送時の動作量を抑えることができ搬送効率がよい。
【００２６】
本発明において、各基板処理列は互いに上下方向に並べて設けられ、各副搬送機構はそれぞれ対応する基板処理列に対向するとともに、互いに上下方向に並べて設けられていることが好ましい（請求項２０）。複数の副搬送機構が上下方向に並べて設けられているので、インターフェイス部の設置面積が増大することを抑えることができる。
【００２７】
本発明において、副搬送機構同士の間には雰囲気を遮断する第１遮断部材が設けられていることが好ましい（請求項２１）。各副搬送機構の周囲の雰囲気をそれぞれ清浄に保つことができる。
【００２８】
なお、本明細書は、次のような基板処理装置に係る発明も開示している。
【００２９】
（１）請求項１８に記載の基板処理装置において、各基板処理列は、露光機で露光された基板に熱処理を行う露光後熱処理（ＰＥＢ：Post Exposure Bake）ユニットを備え、処理部用主搬送機構が露光後熱処理ユニットに対して基板を搬送することを特徴とする基板処理装置。
【００３０】
前記（１）に記載の発明によれば、主搬送機構および予備搬送機構は、露光機から払い出された基板を露光後熱処理ユニットに搬送することなく処理部用主搬送機構に受け渡せばよい。このため、主搬送機構および予備搬送機構の搬送負担を比較的少なくでき、インターフェイス部の信頼性をより高めることができる。
【００３１】
（２）請求項１８に記載の基板処理装置において、主搬送機構および予備搬送機構が、各基板処理列の処理部用主搬送機構との間で基板の受け渡しを行うための第１載置部を備えていることを特徴する基板処理装置。
【００３２】
前記（２）に記載の発明によれば、主搬送機構および予備搬送機構は処理部に対して好適に基板を搬送することができる。
【００３３】
（３）前記（２）に記載の基板処理装置において、第１載置部は基板処理列ごとに別個に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【００３４】
前記（３）に記載の発明によれば、主搬送機構および予備搬送機構は処理部に対して好適に基板を搬送することができる。
【００３５】
（４）前記（２）または前記（３）に記載の基板処理装置において、第１載置部は互いに上下方向に並べて設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【００３６】
前記（４）に記載の発明によれば、主搬送機構および予備搬送機構は各第１載置部のそれぞれにアクセスする際に横方向の移動量を抑えることができる。すなわち、主搬送領域および予備搬送領域は平面視で比較的小さい範囲に抑えることができる。よって、インターフェイス部の設置面積を低減することができる。
【００３７】
（５）請求項１９から請求項２２のいずれかに記載の基板処理装置において、各基板処理列は、露光機で露光された基板に熱処理を行う露光後熱処理（ＰＥＢ：Post Exposure Bake）ユニットを備え、露光後熱処理ユニットは副搬送機構と対向する位置に配置され、副搬送機構は露光後熱処理ユニットに対して基板を搬送することを特徴とする基板処理装置。
【００３８】
前記（５）に記載の発明によれば、インターフェイス部に設けられている副搬送機構が基板処理列に設けられている露光後熱処理ユニットに対して基板を搬送するので、基板を露光してから露光後熱処理を行うまでの時間を好適に管理、調整することができる。よって、基板に精度よく処理を行うことができる。
【００３９】
（６）請求項１９から請求項２２のいずれかに記載の基板処理装置において、インターフェイス部は、各副搬送機構に対応して別個に設けられ、各副搬送機構が主搬送機構および予備搬送機構との間で基板の受け渡しを行うための複数の第２載置部を備えていることを特徴とする基板処理装置。
【００４０】
前記（６）に記載の発明によれば、各副搬送機構と、主搬送機構および予備搬送機構との間で基板の受け渡しを好適に行うことができる。
【００４１】
（７）前記（６）に記載の基板処理装置において、各第２載置部は互いに上下方向に並べて設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【００４２】
前記（７）に記載の発明によれば、主搬送機構、予備搬送機構および副搬送機構は第２載置部にアクセスする際に横方向の移動量を抑えることができる。よって、インターフェイス部の設置面積を低減することができる。
【００４３】
（８）前記（６）または前記（７）に記載の基板処理装置において、各第２載置部はインターフェイス部内の処理部側であって、対応する副搬送機構の側方に配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【００４４】
インターフェイス部の水平第１方向の長さを短くすることができ、インターフェイス部の設置面積の低減を図ることができる。
【００４５】
（９）請求項２０に記載の基板処理装置において、主搬送機構および予備搬送機構と、副搬送機構との間には、雰囲気を遮断するための第２遮断部材が設けられており、第２遮断部材には主搬送機構および予備搬送機構と、各副搬送機構との間で基板の受け渡しを許容する開口部が形成されていることを特徴とする基板処理装置。
【００４６】
主搬送機構および予備搬送機構の周囲の雰囲気、および、副搬送機構の周囲の雰囲気をそれぞれ清浄に保つことができる。
【００４７】
（１０）請求項３または請求項４に記載の基板処理装置において、待機領域は主搬送領域の側方に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【００４８】
（１１）請求項３または請求項４に記載の基板処理装置において、待機領域は主搬送領域の上方側または下方側に外れていることを特徴とする基板処理装置。
【００４９】
（１２）請求項３、請求項４、前記（１０）および前記（１１）のいずれかに記載の基板処理装置において、退避領域は予備搬送領域の側方に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【００５０】
（１３）請求項３、請求項４、前記（１０）および前記（１１）のいずれかに記載の基板処理装置において、退避領域は予備搬送領域の上方側または下方側に外れていることを特徴とする基板処理装置。
【００５１】
前記（１０）から前記（１３）に記載の各発明にように、請求項３に記載する「水平第１方向と略直交する任意の方向」としては適宜な方向が選択される。
【００５２】
（１４）請求項３または請求項４に記載の基板処理装置において、待機領域は主搬送領域の上下方向の一方側に外れており、退避領域は予備搬送領域の上下方向の他方側に外れていることを特徴とする基板処理装置。
【００５３】
前記（１４）に記載の発明によれば、インターフェイス部の設置面積が増大することを抑制することができる。
【００５４】
（１５）前記（１４）に記載の基板処理装置において、主搬送機構および予備搬送機構の一方はインターフェイス部の下部に自立して設けられ、他方はインターフェイス部の上部に懸垂支持されて設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【００５５】
前記（１５）に記載の発明によれば、主搬送領域および予備搬送領域を好適に配置することができる。
【００５６】
（１６）前記（１４）または前記（１５）に記載の基板処理装置において、主搬送機構と予備搬送機構との間には、雰囲気を遮断する第３遮断部材が昇降可能に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【００５７】
前記（１６）に記載の発明によれば、主搬送領域の周囲の雰囲気と、予備搬送領域の周囲の雰囲気を清浄に保つことができる。
【００５８】
（１７）前記（１４）から前記（１６）のいずれかに記載の基板処理装置において、主搬送機構は、退避領域に設けられる基台と、基台に支持されて略鉛直方向に伸縮する昇降軸と、昇降軸に支持されて基板を保持する保持アームと、を備え、昇降軸が伸縮することで保持アームは退避領域内へ移動し、予備搬送機構は主搬送機構と同様の構成を備えて、予備搬送機構の昇降軸が伸縮することでその保持アームは待機領域内に移動することを特徴とする基板処理装置。
【００５９】
前記（１７）に記載の発明によれば、退避領域に変位することができる好適な主搬送機構を実現できる。同様に、待機領域に変位することができる好適な予備搬送機構を実現できる。
【００６０】
（１８）請求項１から請求項２２のずれかに記載の基板処理装置において、主搬送機構は予備搬送機構と同様に構成されていることを特徴とする基板処理装置。
【００６１】
（１９）請求項６から請求項９および請求項１１から請求項１３のいずれかに記載の基板処理装置において、主搬送機構は、水平方向に移動する可動台と、可動台に支持されて基板を保持する保持アームと、を備え、可動台が移動することで保持アームは可動台と一体に主搬送領域から退避領域へ移動することを特徴とする基板処理装置。
【００６２】
前記（１８）と前記（１９）に記載の発明によれば、装置構成を簡略化することができる。
【００６３】
（２０）請求項１１から請求項１６のいずれかに記載の基板処理装置において、ユーザーから切り替えに関する命令を受け付ける入力部と、を備え、制御部は、入力部に入力された命令に基づいて主搬送機構から予備搬送機構に切り替えることを特徴とする基板処理装置。
【００６４】
前記（２０）に記載の発明によれば、入力部を備えることで、主搬送機構に異常が発生していないときなど任意のタイミングで切り替えることができる。
【００６５】
（２１）請求項１７または請求項１８に記載の基板処理装置において、主搬送機構および予備搬送機構は、異常が生じた基板処理列に対しては基板搬送を中止することを特徴とする基板処理装置。
【００６６】
（２２）請求項１９から請求項２２のいずれかに記載の基板処理装置において、異常が生じた基板処理列に対応する副搬送機構は、基板搬送を中止することを特徴とする基板処理装置。
【００６７】
（２３）請求項１から請求項２２のいずれかに記載の基板処理装置において、主搬送機構の周囲の雰囲気と予備搬送機構の周囲の雰囲気とは連通していることを特徴とする基板処理装置。
【００６８】
前記（２３）に記載の発明によれば、遮断板等によって仕切られていないので、主搬送機構から予備搬送機構への切り替えを速やかに行うことができる。
【発明の効果】
【００６９】
この発明に係る基板処理装置によれば、主搬送機構に替わって露光機に対して基板を搬送する予備搬送機構を備えているので、仮に主搬送機構の機能が低下した場合であっても主搬送機構に替わって予備搬送機構が基板搬送を行うことができる。よって、インターフェイス部における基板搬送の信頼性が高く、処理部を含む装置全体が安定して稼働することができる。
【実施例１】
【００７０】
以下、図面を参照してこの発明の実施例を説明する。
図１は実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図であり、図２と図３は基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図であり、図４はａ−ａ矢視の垂直断面図である。
【００７１】
実施例は、基板（例えば、半導体ウエハ）Ｗにレジスト膜を形成するとともに、露光機ＥＸＰで露光された基板Ｗを現像する基板処理装置１０である。露光機ＥＸＰは基板処理装置１０とは別体である。基板処理装置１０は、インデクサ部（以下、「ＩＤ部」と記載する）１と処理部３とインターフェイス部（以下、「ＩＦ部」と記載する）５とを備える。ＩＤ部１と処理部３とＩＦ部５と露光機ＥＸＰとは平面視でこの順番に並ぶように１列に配置されている。本明細書では、これらが並ぶ水平な１方向を「ｘ軸方向」と記載し、ｘ軸方向と水平に直交する方向を「ｙ軸方向」と記載する。ｘ軸方向はこの発明における水平第１方向に相当する。ｙ軸方向はこの発明における水平第２方向に相当する。以下、各部について説明する。
【００７２】
［ＩＤ部１］
ＩＤ部１には、基板Ｗを収容したカセットＣが図示省略の外部搬送機構によって搬送される。ＩＤ部１はカセットＣ内の基板Ｗを処理部３との間で基板を搬送する。ＩＤ部１は載置台８と搬送部９とを備えている。載置台８と搬送部９とは平面視でｘ軸方向に並ぶように互いに隣接して設けられている。処理部３は、搬送部９の載置台８が配備されている側とは反対側に隣接している。
【００７３】
載置台８は上述したカセットＣを載置する。本実施例では、載置台８は複数（４個）のカセットＣを載置する。載置台８は各カセットＣを搬送部９に対向させつつ、ｙ軸方向に１列に並ぶように載置する。カセットＣに収容される基板Ｗは複数枚であり、それぞれ水平姿勢で上下方向に並べられている。
【００７４】
搬送部９は基板Ｗを搬送する。搬送部９には第１主搬送機構ＴＩＤＭと第１予備搬送機構ＴＩＤＳとが設けられている。第１主搬送機構ＴＩＤＭは、カセットＣと処理部３とに対して基板Ｗを搬送する。第１予備搬送機構ＴＩＤＳは第１主搬送機構ＴＩＤＭの予備用であり、第１主搬送機構ＴＩＤＭに替わってカセットＣと処理部３とに対して基板Ｗを搬送する。
【００７５】
図２と図５を参照する。図５は搬送部の正面図である。図５では紙面に垂直な方向をｘ軸方向とする。搬送部９には、第１待機領域Ａａ１と第１退避領域Ａａ２とが形成されている。第１待機領域Ａａ１は第１主搬送機構ＴＩＤＭの基板搬送時に第１予備搬送機構ＴＩＤＳを位置させるスペースである。第１退避領域Ａａ２は第１予備搬送機構ＴＩＤＳの基板搬送時に第１主搬送機構ＴＩＤＭを退避させるスペースである。
【００７６】
第１待機領域Ａａ１は、第１主搬送機構ＴＩＤＭの基板搬送時の可動域（以下、「第１主搬送領域Ａａ３」と呼ぶ）からｙ軸方向の一方側に外れた位置に設けられる。第１退避領域Ａａ２は、第１予備搬送機構ＴＩＤＳの基板搬送時の可動域（以下、「第１予備搬送領域Ａａ４」と呼ぶ）からｙ軸方向の他方側に外れた位置に設けられる。第１主搬送機構ＴＩＤＭは第１主搬送領域Ａａ３から第１退避領域Ａａ２へ変位可能に構成され、第１予備搬送機構ＴＩＤＳは第１待機領域Ａａ１から第１予備搬送領域Ａａ４へ変位可能に構成される。
【００７７】
第１主搬送領域Ａａ３および第１予備搬送領域Ａａ４はそれぞれカセットＣおよび処理部３との受け渡し位置とに対向して形成される。本実施例では、第１主搬送領域Ａａ３と第１予備搬送領域Ａａ４とは略一致する。よって、第１待機領域Ａａ１と第１退避領域Ａａ２とは、第１主搬送領域Ａａ３（第１予備搬送領域Ａａ４）を挟んで水平方向に対向している。
【００７８】
第１待機領域Ａａ１、第１主搬送領域Ａａ３、第１予備搬送領域Ａａ４および第１退避領域Ａａ２の間はそれぞれ仕切られておらず、各領域Ａａ１、Ａａ２、Ａａ３（Ａａ４）は互いに連通している。すなわち、第１主搬送機構ＴＩＤＭの周囲の雰囲気と第１予備搬送機構ＴＩＤＳの周囲の雰囲気は連通しており、遮断されていない。
【００７９】
搬送部９のｙ軸方向の長さである横幅は、載置台８および処理部３に比べても長い。搬送部９の両側は載置台８および処理部３から横方向（ｙ軸方向）に張り出している。搬送部９の張り出した各位置に、それぞれ第１待機領域Ａａ１と第１退避領域Ａａ２とを配置している。搬送部９は両側に張り出して立設されている側壁１１を有する。この側壁１１には第１待機領域Ａａ１および第１退避領域Ａａ２をそれぞれ外部に開放可能な複数（２つ）の開閉部１１ａが形成されている（図２では第１待機領域Ａａ１、第１退避領域Ａａ２を閉塞している開閉部１１ａを実線で示し、開放している開閉部１１ａを点線で示す）。
【００８０】
搬送部９は、第１予備搬送機構ＴＩＤＳを第１待機領域Ａａ１から第１主搬送領域Ａａ３へ案内するとともに、第１予備搬送機構ＴＩＤＳと同じ軌道上で第１主搬送機構ＴＩＤＭを第１主搬送領域Ａａ３から第１退避領域Ａａ２へ案内するガイドレール１２を備えている。ガイドレール１２はｙ軸方向と平行に搬送部９の下部に固定されている。ガイドレール１２の両端はそれぞれ第１待機領域Ａａ１と第１退避領域Ａａ２とに達している。
【００８１】
第１主搬送機構ＴＩＤＭと第１予備搬送機構ＴＩＤＳとは同様に構成されている。すなわち、両者はそれぞれ、可動台１３と昇降軸１４と回転アーム１５と保持アーム１６とを備えている。可動台１３は図示省略のモータなどで構成される駆動機構を備え、ガイドレール１１に案内されてｙ軸方向に前後移動する。可動台１３の駆動機構はｙ軸方向に移動自由なロック解除状態に制御可能に構成されている。
【００８２】
可動台１３には昇降軸１４の下端が連結されている。昇降軸１４は鉛直方向に伸縮し、これにより昇降軸１４の上端は可動台１３に対して昇降する。昇降軸１４の上部には回転アーム１５の一端が連動連結されている。回転アーム１５はその一端部を中心に鉛直軸周りに回転し、これにより回転アーム１５の他端が水平面内で旋回移動する。回転アーム１５には保持アーム１６の一端がスライド移動可能に取り付けられている。保持アーム１６は回転アーム１５の旋回半径方向に進退移動する。保持アーム１６の他端は基板Ｗを保持する。
【００８３】
そして、第１主搬送機構ＴＩＤＭの可動台１３がｙ軸方向に移動することで、その昇降軸１４、回転アーム１５および保持アーム１６は一体となって第１主搬送領域Ａａ３から第１退避領域Ａａ２へ移動する。
【００８４】
同様に、第１予備搬送機構ＴＩＤＳの可動台１３がｙ軸方向に移動することで、その昇降軸１４、回転アーム１５および保持アーム１６は一体となって第１待機領域Ａａ１から第１主搬送領域Ａａ３へ移動する。このとき、第１予備搬送機構ＴＩＤＳは第１主搬送領域Ａａ３に位置する第１主搬送機構ＴＩＤＭを直接押して第１退避領域Ａａ２へ向けて移動可能に構成されている。
【００８５】
第１主搬送機構ＴＩＤＭおよび第１予備搬送機構ＴＩＤＳはさらに、互いに接触したときの衝撃を吸収する緩衝材１７を備えている。緩衝材１７は各昇降軸１４の側部に取り付けられている。
【００８６】
また、保持アーム１６などの位置や向きなどの第１主搬送機構ＴＩＤＭの位置を検出する位置検出センサ１９が設けられている（図９参照）。位置検出センサ１９としては、可動台１３や昇降軸１４などのモータ（図示省略）の回転角度を検出するエンコーダなどが例示される。位置検出センサ１９の検出結果は後述する制御部９３に与えられる。
【００８７】
［処理部３］
処理部３は、ｘ軸方向に連結された処理ブロックＢａ、Ｂｂで構成されている。搬送部９には処理ブロックＢａが隣接し、ＩＦ部５には処理ブロックＢｂが隣接している。各処理ブロックＢａ、Ｂｂは上下方向に複数（２つ）の階層Ｋを有している。
【００８８】
各処理ブロックＢａ、Ｂｂの上側の階層Ｋ１、Ｋ２にはそれぞれ処理部用主搬送機構Ｔ１、Ｔ２が設けられている。各階層Ｋ１、Ｋ２は連結されて、処理部用主搬送機構Ｔ１、Ｔ２同士が互いに基板Ｗを受け渡し可能である。このように一連につながった階層Ｋ１、Ｋ２は基板処理列Ｌｕを構成している。同様に、各処理ブロックＢａ、Ｂｂの下側の階層Ｋ３、Ｋ４にはそれぞれ処理部用主搬送機構Ｔ３、Ｔ４が設けられている。各階層Ｋ３、Ｋ４も処理部用主搬送機構Ｔ３、Ｔ４同士が互いに基板Ｗを受け渡し可能に連結されて、基板処理列Ｌｄを構成している。以下では、「処理部用主搬送機構」を「主搬送機構」と適宜に略記する。
【００８９】
基板処理列Ｌｕでは主搬送機構Ｔ１、Ｔ２同士が互いに基板Ｗの受け渡しを行いつつ、当該基板処理列Ｌｕに設けられる処理ユニット（後述）に基板Ｗを搬送する。処理ユニットでは、基板Ｗにレジスト膜を形成するための処理や基板Ｗを現像するための処理を行う。これと並行して、基板処理列Ｌｄでも基板Ｗを搬送しつつ、基板Ｗに同様の処理を行う。以下では、各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを特に区別しないときは、単に基板処理列Ｌと記載する。
【００９０】
［処理部３〜処理ブロックＢａ］
搬送部９と処理ブロックＢａの各階層Ｋ１、Ｋ３の間には、基板Ｗを載置する載置部Ｐ１、Ｐ３が設けられている。載置部Ｐ１には、第１主搬送機構ＴＩＤＭと主搬送機構Ｔ１との間、あるいは、第１予備搬送機構ＴＩＤＳと主搬送機構Ｔ１との間で受け渡される基板Ｗが一時的に載置される。同様に、載置部Ｐ３には、第１主搬送機構ＴＩＤＭ／第１予備搬送機構ＴＩＤＳと主搬送機構Ｔ３との間で受け渡される基板Ｗが一時的に載置される。断面視では載置部Ｐ１は上側の階層Ｋ１の下部付近の高さ位置に配置され、載置部Ｐ３は下側の階層Ｋ３の上部付近の高さに配置されている。このように載置部Ｐ１と載置部Ｐ３の位置が比較的近いので、第１主搬送機構ＴＩＤＭ／第１予備搬送機構ＴＩＤＳは少ない昇降量で載置部Ｐ１と載置部Ｐ３との間を移動することができる。
【００９１】
処理ブロックＢａ、Ｂｂの間にも、基板Ｗを載置する載置部Ｐ２、Ｐ４が設けられている。載置部Ｐ２は階層Ｋ１と階層Ｋ２との間に、載置部Ｐ４は階層Ｋ３と階層Ｋ４との間にそれぞれ配置されている。そして、主搬送機構Ｔ１と主搬送機構Ｔ２は載置部Ｐ２を介して基板Ｗを受け渡し、主搬送機構Ｔ３と主搬送機構Ｔ４は載置部Ｐ４を介して基板Ｗを受け渡す。
【００９２】
各載置部Ｐ１は複数（２台）であり、それぞれ上下方向に近接して配置されている。２つの載置部Ｐ１のうち、一方の載置部Ｐ１ａには、第１主搬送機構ＴＩＤＭ／第１予備搬送機構ＴＩＤＳから主搬送機構Ｔ１へ渡す基板Ｗが載置され、他方の載置部Ｐ１ｂには主搬送機構Ｔ１から第１主搬送機構ＴＩＤＭ／第１予備搬送機構ＴＩＤＳへ渡す基板Ｗが載置される。載置部Ｐ２〜Ｐ４および後述する載置部Ｐ５−Ｐ８も複数（２台）であり、基板Ｗが受け渡される方向に応じていずれかの載置部Ｐが選択される。また、載置部Ｐ１ａ、Ｐ１ｂには基板Ｗの有無を検知するセンサ（図示省略）がそれぞれ付設されており、各センサの検出信号に基づいて、第１主搬送機構ＴＩＤＭ／第１予備搬送機構ＴＩＤＳと主搬送機構Ｔ１とによる基板Ｗの受け渡しを制御する。同様のセンサは載置部Ｐ２−Ｐ８にも付設されている。
【００９３】
階層Ｋ１について説明する。階層Ｋ１は主搬送機構Ｔ１のほかに、複数の塗布処理ユニット３１と複数の熱処理ユニット４１とを備えている。階層Ｋ１には平面視で階層Ｋ１の略中央を通りｘ軸方向と平行な搬送スペースＡ１が形成されている。主搬送機構Ｔ１は搬送スペースＡ１を移動可能に設けられている。塗布処理ユニット３１は搬送スペースＡ１の一側方に配置されている。熱処理ユニット４１は搬送スペースＡ１を挟んで塗布処理ユニット３１と水平方向に対向するように配置されている。塗布処理ユニット３１と熱処理ユニット４１とはこの発明における処理ユニットに相当する。
【００９４】
各塗布処理ユニット３１はそれぞれ搬送スペースＡ１に面して縦横方向に並べて配置されている。本実施例では、上下方向に２段、ｘ軸方向に２列で合計４つの塗布処理ユニット３１が配置されている。
【００９５】
塗布処理ユニット３１は、さらに反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣとレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴとに分けられる。反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣは反射防止膜用の処理液を基板Ｗに塗布し、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴはレジスト膜材料を基板Ｗに塗布する。
【００９６】
反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣは下段に配置されている。レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴは上段に配置されている。各反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣの間には隔壁又は仕切り壁等はない。すなわち、全ての反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣを共通のチャンバーに収容するのみで、各反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣの周囲の雰囲気は互いに遮断されていない（連通している）。同様に、各レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴの周囲の雰囲気も互いに遮断されていない。
【００９７】
図６を参照する。図６（ａ）は塗布処理ユニットの平面図であり、（ｂ）は塗布処理ユニットの断面図である。各塗布処理ユニット３１は、基板Ｗを回転可能に保持する回転保持部３２と、基板Ｗの周囲に設けられるカップ３３と、基板Ｗに処理液を供給する供給部３４などを備えている。
【００９８】
供給部３４は、複数個のノズル３５と、一のノズル３５を把持する把持部３６と、把持部３６を移動させて一のノズル３５を基板Ｗの上方の処理位置と基板Ｗの上方からはずれた待機位置との間で移動させるノズル移動機構３７とを備えている。各ノズル３５にはそれぞれ処理液配管３８の一端が連通接続されている。処理液配管３８は、待機位置と処理位置との間におけるノズル３５の移動を許容するように可動（可撓）に設けられている。各処理液配管３８の他端側は処理液供給源（図示省略）に接続されている。反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣの場合には、処理液供給源は種類の異なる反射防止膜用の処理液を各ノズル３５に対して供給する。レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴの場合には、処理液供給源は種類の異なるレジスト膜材料を各ノズル３５に対して供給する。
【００９９】
ノズル移動機構３７は、第１ガイドレール３７ａと第２ガイドレール３７ｂと有する。第１ガイドレール３７ａは横に並ぶ２つのカップ３３を挟んで互いに平行に配備されている。第２ガイドレール３７ｂは２つの第１ガイドレール３７ａに摺動可能に支持されて、２つのカップ３３の上に架設されている。把持部３６は第２ガイドレール３７ｂに摺動可能に支持される。ここで、第１ガイドレール３７ａおよび第２ガイドレール３７ｂが案内する各方向はともに略水平方向で、互いに略直交する。ノズル移動機構３７は、さらに第２ガイドレール３７ｂを摺動移動させ、把持部３６を摺動移動させる図示省略の駆動部を備えている。そして、駆動部が駆動することにより、把持部３６によって把持されたノズル３５を処理位置に相当する２つの回転保持部３２の上方位置に移動させる。
【０１００】
熱処理ユニット４１は複数であり、それぞれ搬送スペースＡ１に面するように縦横に複数個並べられている。本実施例では熱処理ユニット４１をｘ軸方向に３台配置可能であり、鉛直方向に５台積層可能である。熱処理ユニット４１はそれぞれ基板Ｗを載置するプレート４３などを備えている。熱処理ユニット４１は基板Ｗを冷却する冷却ユニットＣＰ、加熱処理と冷却処理を続けて行う加熱冷却ユニットＰＨＰおよび基板Ｗと被膜の密着性を向上させるためにヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）の蒸気雰囲気で熱処理するアドヒージョン処理ユニットＡＨＬを含む。なお、加熱冷却ユニットＰＨＰはプレート４３を２つ有するとともに、２つのプレート４３間で基板Ｗを移動させる図示省略のローカル搬送機構を備えている。各種の熱処理ユニットＣＰ、ＰＨＰ、ＡＨＬはそれぞれ複数個であり、適宜の位置に配置されている。
【０１０１】
主搬送機構Ｔ１を具体的に説明する。図７を参照する。図７は、主搬送機構の斜視図である。主搬送機構Ｔ１は、鉛直方向に案内する２本の第１ガイドレール５１とｘ軸方向に案内する第２ガイドレール５２を有している。２本の第１ガイドレール５１は搬送スペースＡの両端側付近の各位置に互いに対向するように固定されている。本実施例では、各第１ガイドレール５１は搬送領域Ａ１の塗布処理ユニット３１が配置されている側に配置されている。第２ガイドレール５２は第１ガイドレール５１に摺動可能に取り付けられている。
【０１０２】
第２ガイドレール５２にはベース部５３が摺動可能に設けられている。ベース部５３は搬送領域Ａ１の略中央まで横方向に張り出している。ベース部５３には縦軸心周りに回転可能に回転台５５が設けられている。回転台５５には基板Ｗを保持する２つの保持アーム５７ａ、５７ｂがそれぞれ水平方向に移動可能に設けられている。２つの保持アーム５７ａ、５７ｂは互いに上下方向に近接した位置に配置されている。
【０１０３】
主搬送機構Ｔ１はさらに、第２ガイドレール５２、ベース部５３、回転台５５、各保持アーム５７ａ、５７ｂをそれぞれ駆動する各種の駆動機構を備えている。これら各種の駆動機構によって、第２ガイドレール５２が第１ガイドレール５１に対して鉛直方向に昇降し、ベース部５３が第２ガイドレール５２に対してｘ軸方向に移動し、回転台５５がベース部５３に対して水平面内で回転し、各保持アーム５７ａ、５７ｂが回転台５５に対して進退移動する。これにより、主搬送機構Ｔ１は、塗布処理ユニット３１および各熱処理ユニット４１に対して基板Ｗを搬送する。また、主搬送機構Ｔ１は、ｘ軸方向に塗布ブロックＢａの両側部まで移動して、主搬送機構Ｔ１に対応する各載置部Ｐに対して基板を搬送する。
【０１０４】
階層Ｋ３について説明する。なお、階層Ｋ１と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。階層Ｋ３と階層Ｋ１との間には雰囲気を遮断する遮断部材２１が設けられている。階層Ｋ３の主搬送機構Ｔ３および処理ユニット３１、４１の平面視でのレイアウト（配置）は階層Ｋ１のそれらと略同じである。このため、主搬送機構Ｔ３から見た階層Ｋ３の各種処理ユニット３１、４１の配置は、主搬送機構Ｔ１から見た階層Ｋ１の各種処理ユニット３１、４１の配置と略同じである。階層Ｋ３の塗布処理ユニット３１と熱処理ユニット４１は、それぞれ階層Ｋ１の塗布処理ユニット３１と熱処理ユニット４１の下側にそれぞれ積層されている。
【０１０５】
以下において、階層Ｋ１、Ｋ３に設けられているレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ等を区別するときは、それぞれ下付きの符号「１」又は「３」を付す（たとえば、階層Ｋ１に設けられるレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴを「レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ１」と記載する）。
【０１０６】
処理ブロックＢａのその他の構成について説明する。各階層Ｋ１、Ｋ３の塗布処理ユニット３１が設置されるスペースの端部には、縦方向に貫く竪穴部ＰＳが形成されている。この竪穴部ＰＳには、処理液を通じる配管や電気配線等（いずれも図示省略）が設置されている。また、竪穴部ＰＳには、各層の塗布処理ユニット３１や搬送領域Ａ１、Ａ３を清浄な雰囲気に保つための給気用および排気用の配管類も設置されている。
【０１０７】
［処理部３〜処理ブロックＢｂ］
階層Ｋ２について説明する。階層Ｋ１と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
【０１０８】
階層Ｋ２の搬送スペースＡ２は搬送スペースＡ１の延長上となるように形成されている。主搬送機構Ｔ２は平面視で搬送スペースＡ２の略中央に設けられている。階層Ｋ２はさらに、基板Ｗを現像する現像処理ユニットＤＥＶと、基板Ｗに熱処理を行う熱処理ユニット４２と、基板Ｗの周縁部を露光するエッジ露光ユニットＥＥＷとを備えている。現像処理ユニットＤＥＶと熱処理ユニット４２とエッジ露光ユニットＥＥＷとはこの発明における処理ユニットに相当する。
【０１０９】
現像処理ユニットＤＥＶは搬送スペースＡ２の一方側に配置され、熱処理ユニット４２およびエッジ露光ユニットＥＥＷは搬送スペースＡ２の他方側に配置されている。ここで、現像処理ユニットＤＥＶは塗布処理ユニット３１と同じ側に配置されることが好ましい。また、熱処理ユニット４２及びエッジ露光ユニットＥＥＷは熱処理ユニット４１と同じ並びとなることが好ましい。
【０１１０】
現像処理ユニットＤＥＶは４つであり、それぞれ搬送スペースＡ２に面するように配置されている。具体的にはｘ軸方向に２列、上下２段に配列されている。各現像処理ユニットＤＥＶは基板Ｗを回転可能に保持する回転保持部６１と、基板Ｗの周囲に設けられるカップ６３とを備えている。１段に並設される２つの現像処理ユニットＤＥＶは仕切り壁等で間仕切りされることなく設けられている。さらに、２つの現像処理ユニットＤＥＶに対して、現像液を供給する供給部６５が設けられている。供給部６５は、現像液を吐出するためのスリットまたは小孔列を有する２つのスリットノズル６７を有する。スリットまたは小孔列の長手方向の長さは基板Ｗの直径相当が好ましい。また、２つのスリットノズル６７は互いに異なる種類または濃度の現像液を吐出するように構成することが好ましい。供給部６５はさらに、各スリットノズル６７を移動させる移動機構６９とを備えている。これにより、各スリットノズル６７はそれぞれ、横方向に並ぶ２つの回転保持部６１の上方に移動可能である。
【０１１１】
上述した現像処理ユニットＤＥＶが設置されるスペースの端部には、階層Ｋ２、Ｋ４にわたって縦方向に貫く竪穴部ＰＳが形成されている。この竪穴部ＰＳには、現像液を通じる配管や電気配線等（いずれも図示省略）が設置されている。また、竪穴部ＰＳには、各現像処理ユニットＤＥＶや各搬送領域Ａ２、Ａ４を清浄な雰囲気に保つための給気用および排気用の配管類も設置されている。
【０１１２】
熱処理ユニット４２はそれぞれ搬送スペースＡ２に面するように、ｘ軸方向に複数並べられるとともに、上下方向に複数積層されている。熱処理ユニット４２は、基板Ｗを加熱する加熱ユニットＨＰと、基板Ｗを冷却する冷却ユニットＣＰと、加熱処理と冷却処理を続けて行う加熱冷却ユニットＰＨＰを含む。
【０１１３】
階層Ｋ２に設けられる加熱冷却ユニットＰＨＰは露光後熱処理（ＰＥＢ：Post Exposure Bake）処理を行う。各加熱冷却ユニットＰＨＰは、最もＩＦ部５側の列に上下方向に積層されている。各加熱冷却ユニットＰＨＰのＩＦ部５側に面する一側部には、基板Ｗの搬送口が形成している。この搬送口を通じて後述する副搬送機構ＴＩＦＡ１が加熱冷却ユニットＰＨＰに対して基板Ｗを搬送する。したがって、階層Ｋ２に設けられる加熱冷却ユニットＰＨＰは、この発明における露光後熱処理ユニットに相当する。また、後述する階層Ｋ４の加熱冷却ユニットＰＨＰも、この発明における露光後熱処理ユニットに相当する。
【０１１４】
エッジ露光ユニットＥＥＷは単一であり、所定の位置に設けられている。エッジ露光ユニットＥＥＷは、基板Ｗを回転可能に保持する回転保持部（不図示）と、この回転保持部に保持された基板Ｗの周縁を露光する光照射部（不図示）とを備えている。
【０１１５】
さらに、加熱冷却ユニットＰＨＰの上側には、載置部Ｐ５が積層されている。主搬送機構Ｔ２と副搬送機構ＴＩＦＡ１は、載置部Ｐ５を介して基板Ｗを受け渡す。
【０１１６】
主搬送機構Ｔ２は主搬送機構Ｔ１と同様に構成されている。そして、各現像処理ユニットＤＥＶと熱処理ユニット４２とエッジ露光ユニットＥＥＷと載置部Ｐ２、Ｐ５との間で主搬送機構Ｔ２が基板Ｗを搬送する。
【０１１７】
階層Ｋ４について簡単に説明する。階層Ｋ４の加熱冷却ユニットＰＨＰの上側には、載置部Ｐ６が積層されている。階層Ｋ４の加熱冷却ユニットＰＨＰに対しては、後述する副搬送機構ＴＩＦＡ１が基板Ｗを搬送する。主搬送機構Ｔ４と副搬送機構ＴＩＦＡ２との間の基板Ｗの受け渡しは、載置部Ｐ６を介して行われる。主搬送機構Ｔ４は、各現像処理ユニットＤＥＶと熱処理ユニット４２とエッジ露光ユニットＥＥＷと載置部Ｐ４、Ｐ６との間で基板Ｗを搬送する。
【０１１８】
以下において、階層Ｋ２、Ｋ４に設けられている現像処理ユニットＤＥＶやエッジ露光ユニットＥＥＷ等を区別するときは、それぞれ下付きの符号「２」又は「４」を付す（たとえば、階層Ｋ２に設けられる加熱ユニットＨＰを「加熱ユニットＨＰ２」と記載する）。
【０１１９】
［ＩＦ部５］
ＩＦ部５は処理部３と露光機ＥＸＰとの間で基板Ｗを搬送する。ＩＦ部５は処理ブロックＢｂに隣接するとともに露光機ＥＸＰに隣接している。ＩＦ部５は、ｘ軸方向に略２分割された前搬送部５ａと後搬送部５ｂとに分けられる。前搬送部５ａはＩＦ部５内の処理部３側であり、後搬送部５ｂはＩＦ部５の露光機ＥＸＰ側である。前搬送部５ａは処理ブロックＢｂと隣接しており、後搬送部５ｂは露光機ＥＸＰと隣接している。
【０１２０】
前搬送部５ａには各基板処理列Ｌに対応して別個に副搬送機構ＴＩＦＡ１と副搬送機構ＴＩＦＡ２とが設けられている。副搬送機構ＴＩＦＡ１は対応する基板処理列Ｌｕの熱処理ユニットＰＨＰ２と載置部Ｐ５に対向する位置に設けられている。ＴＩＦＡ２は対応する基板処理列Ｌｄの熱処理ユニットＰＨＰ４と載置部Ｐ６に対向する位置に設けられている。各副搬送機構ＴＩＦＡ１、ＴＩＦＡ２は互いに上下方向に並ぶように配置されている。
【０１２１】
副搬送機構ＴＩＦＡ１のｙ軸方向の一側方にはそれぞれ基板Ｗを載置する載置部Ｐ７、Ｐ８が設けられている。載置部Ｐ７、Ｐ８にはそれぞれ基板Ｗを一時的に収容するバッファＢＦが付設されている。載置部Ｐ７、Ｐ８およびバッファＢＦは互いに上下方向に並ぶように配置されている。
【０１２２】
図３を参照する。副搬送機構ＴＩＦＡ１、ＴＩＦＡ２同士の間には雰囲気を遮断する遮断部材７１が設けられている。遮断部材７１はこの発明における第１遮断部材に相当する。各副搬送機構ＴＩＦＡ１、ＴＩＦＡ２は、ともに支柱７３に昇降自在に支持されている。副搬送機構ＴＩＦＡ１、ＴＩＦＡ２は、それぞれ昇降部材７４とベース部７５と回転台７６と２つの保持アーム７７ａ、７７ｂとを備えている。昇降部材７４は支柱７３に摺動可能に取り付けられて、支柱７３に沿って昇降移動する。昇降部材７４にはベース部７５が連結されている。ベース部７５は昇降部材７４に対して支柱７３の中心軸周りに回動する。ベース部７５には回転アーム７６が連結されている。回転アーム７６はベース部７５に対して鉛直軸周りに回転する。回転アーム７６には２つの保持アーム７７ａ、７７ｂが取り付けられている。保持アーム７７ａ、７７ｂは互いに独立して回転台７６に対して水平方向に進退可能に設けられている。
【０１２３】
このように構成される副搬送機構ＴＩＦＡ１は載置部Ｐ５、Ｐ７と加熱冷却ユニットＰＨＰ２とに基板Ｗを搬送する。また、副搬送機構ＴＩＦＡ２は載置部Ｐ６、Ｐ８と加熱冷却ユニットＰＨＰ４とに基板Ｗを搬送する。
【０１２４】
後搬送部５ｂには第２主搬送機構ＴＩＦＭと第２予備搬送機構ＴＩＦＳとが設けられている。後搬送部５ｂと前搬送部５ａとの間には雰囲気を遮断する遮断部材７９が設けられている。遮断部材７９には、第２主搬送機構ＴＩＦＭおよび第２予備搬送機構ＴＩＦＳが載置部Ｐ７、Ｐ８にアクセスするための開口部が形成されている。遮断部材７９はこの発明における第２遮断部材に相当する。
【０１２５】
図１および図８を参照する。図８は、露光機ＥＸＰから見たＩＦ部５の正面図である。後搬送部５ｂには第２待機領域Ａｂ１と第２退避領域Ａｂ２とが形成されている。第２待機領域Ａｂ１は第２主搬送機構ＴＩＦＭの基板搬送時の可動域である第２主搬送領域Ａｂ３から外れた領域である。第２退避領域Ａｂ２は第２予備搬送機構ＴＩＦＳの基板搬送時の可動域である第２予備搬送領域Ａｂ４から外れた領域である。
【０１２６】
ここで、第２主搬送領域Ａｂ３と第２予備搬送領域Ａｂ４とはそれぞれ、副搬送機構ＴＩＦＡ１、ＴＩＦＡ２との受け渡し位置（載置部Ｐ７、Ｐ８）と、露光機ＥＸＰとの受け渡し位置に対向した位置とを含むように形成される。第２主搬送領域Ａｂ３および第２予備搬送領域Ａｂ４が形成される範囲は、第２主搬送機構ＴＩＦＭおよび第２予備搬送機構ＴＩＦＳの構造によって変わるが、後述するように本実施例では第２主搬送領域Ａｂ３と第２予備搬送領域Ａｂ４とは略一致する。
【０１２７】
第２待機領域Ａｂ１は第２主搬送領域Ａｂ３からｙ軸方向の一方側に外れた位置に設けられる。また、第２退避領域Ａｂ２は第１予備搬送領域Ａａ４からｙ軸方向の他方側に外れた位置に設けられる。よって、第２待機領域Ａｂ１と第１退避領域Ａａ２とは、第１主搬送領域Ａａ３（第１予備搬送領域Ａａ４）を挟んで水平方向に対向している。第２予備搬送機構ＴＩＦＳは第２予備搬送領域Ａｂ４で基板搬送を行うとともに、この第２待機領域Ａｂ１に変位可能に構成されている。第２主搬送機構ＴＩＦＭも第２主搬送領域Ａｂ３で基板搬送を行うとともに、この第２退避領域Ａｂ２に変位可能に構成されている。第２待機領域Ａｂ１、第２退避領域Ａｂ２、第２主搬送領域Ａｂ３、第２予備搬送領域Ａｂ４はそれぞれこの発明における待機領域、退避領域、主搬送領域、予備搬送領域に相当する。
【０１２８】
なお、第２待機領域Ａｂ１、第２予備搬送領域Ａｂ４、第２主搬送領域Ａｂ３および第２退避領域Ａｂ２の間は仕切られておらず、各領域Ａｂ１、Ａｂ２、Ａｂ３（Ａｂ４）は互いに連通している。すなわち、第２主搬送機構ＴＩＦＭの周囲の雰囲気と第２予備搬送機構ＴＩＦＳの周囲の雰囲気は連通しており、遮断されていない。
【０１２９】
後搬送部５ｂは、第２予備搬送機構ＴＩＦＳを第２待機領域Ａｂ１から第２予備搬送領域Ａｂ４へ案内するとともに、第２予備搬送機構ＴＩＦＳと同じ軌道上で第２主搬送機構ＴＩＦＭを第２主搬送領域Ａｂ３から第２退避領域Ａｂ２へ案内するガイドレール８２を備えている。ガイドレール８２はｙ軸方向と平行に後搬送部５ｂの下部に固定されている。ガイドレール８２の両端はそれぞれ第２待機領域Ａｂ１と第２退避領域Ａｂ２とに達している。ガイドレール８２はこの発明における共用案内部材に相当する。
【０１３０】
第２主搬送機構ＴＩＦＭと第２予備搬送機構ＴＩＦＳとは同様に構成されている。両者はそれぞれ、可動台８３と昇降軸８４と回転アーム８５と保持アーム８６とを備えている。可動台８３は図示省略のモータなどで構成される駆動機構を備え、ガイドレール８２に案内されてｙ軸方向に前後移動する。可動台８３が有する駆動機構はｙ軸方向に移動自由なロック解除状態に制御可能に構成されている。具体的には、可動台８３は電源を切った状態で出力軸が遊転自在になるモータや、電磁クラッチを有する動力伝達機構を備えて構成されることが例示される。
【０１３１】
可動台８３には昇降軸８４の下端が連結されている。昇降軸８４は鉛直方向に伸縮し、これにより昇降軸８４の上端は可動台８３に対して昇降する。昇降軸８４の上部には回転アーム８５の一端が連動連結されている。回転アーム８５はその一端部を中心に鉛直軸周りに回転し、これにより回転アーム８５の他端が水平面内で旋回移動する。回転アーム８５には保持アーム８６の一端がスライド移動可能に取り付けられている。保持アーム８６は回転アーム８５の旋回半径方向に進退移動する。保持アーム８６の他端は基板Ｗを保持する。
【０１３２】
そして、第２主搬送機構ＴＩＦＭの可動台８３がｙ軸方向に移動することで、その昇降軸８４、回転アーム８５および保持アーム８６は一体となって第２主搬送領域Ａｂ３から第２退避領域Ａｂ２へ移動する。
【０１３３】
同様に、第２予備搬送機構ＴＩＦＳの可動台８３がｙ軸方向に移動することで、その昇降軸８４、回転アーム８５および保持アーム８６は一体となって第２待機領域Ａｂ１から第２予備搬送領域Ａｂ４へ移動する。このとき、第２予備搬送機構ＴＩＦＳは第２主搬送領域Ａｂ３に位置する第２主搬送機構ＴＩＦＭを直接押して第２退避領域Ａｂ２へ向けて移動可能に構成されている。
【０１３４】
第２主搬送機構ＴＩＦＭおよび第２予備搬送機構ＴＩＦＳはさらに、互いに接触したときの衝撃を吸収する緩衝材８７を備えている。緩衝材８７は各昇降軸８４の側部に取り付けられている。
【０１３５】
また、保持アーム８６などの位置や向きなどの第２主搬送機構ＴＩＦＭの位置を検出する位置検出センサ８９が設けられている（図９参照）。位置検出センサ８９の検出結果は後述する制御部９３に与えられる。位置検出センサ８９はこの発明における検知部に相当する。
【０１３６】
このように構成される第２主搬送機構ＴＩＦＭは、載置部Ｐ７、Ｐ８を介して各副搬送機構ＴＩＦＡ１、ＴＩＦＡ２との間で基板Ｗを受け渡すとともに露光機ＥＸＰに対して基板Ｗを搬送する。また、第２予備搬送機構ＴＩＦＳは第２主搬送機構ＴＩＦＭの予備用として、第２主搬送機構ＴＩＦＭに替わって載置部Ｐ７、Ｐ８を介して各副搬送機構ＴＩＦＡ１、ＴＩＦＡ２との間で基板Ｗを受け渡すとともに露光機ＥＸＰに対して基板Ｗを搬送する。第２主搬送機構ＴＩＦＭはこの発明における主搬送機構に相当する。第２予備搬送機構ＴＩＦＳはこの発明における予備搬送機構に相当する。また、載置部Ｐ７、Ｐ８はこの発明における第２載置部に相当する。
【０１３７】
次に本装置１０の制御系について説明する。図９は、実施例に係る基板処理装置の制御ブロック図である。
【０１３８】
本装置１０は、入力部９１と制御部９３とを備えている。入力部９１は、第１主搬送機構ＴＩＤＭと第１予備搬送機構ＴＩＤＳとの切り替えに関する命令と、第２主搬送機構ＴＩＦＭと第２予備搬送機構ＴＩＦＳとの切り替えに関する命令を入力可能である。この入力部９１に入力された情報は、制御部９３に与えられる。入力部９１は、マウスやキーボードやジョイスティックやトラックボールやタッチパネルなどに代表されるポインティングデバイスで構成されている。
【０１３９】
制御部９３は、メインコントローラ１００と第１ないし第１０コントローラ１０１−１１０とを備えている。メインコントローラ１００は、第１から第１０コントローラ１０１−１１０を統括的に制御する。メインコントローラ１００には、位置検出センサ１９、８９からの検出結果が与えられる。
【０１４０】
第１コントローラ１０１は第１主搬送機構ＴＩＤＭによる基板搬送を制御する。第２コントローラ１０２は第１予備搬送機構ＴＩＤＳによる基板搬送を制御する。第３コントローラ１０３は主搬送機構Ｔ１による基板搬送と、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ１と反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１と冷却ユニットＣＰ１と加熱冷却ユニットＰＨＰ１とアドヒージョン処理ユニットＡＨＬ１における基板処理を制御する。第４コントローラ１０４は主搬送機構Ｔ２による基板搬送と、エッジ露光ユニットＥＥＷ２と現像処理ユニットＤＥＶ２と加熱ユニットＨＰ２と冷却ユニットＣＰ２における基板処理を制御する。第５、第６コントローラ１０５、１０６の制御はそれぞれ第３、第４コントローラ１０３、１０４の制御と対応する。第７コントローラ１０７は、副搬送機構ＴＩＦＡ１による基板搬送と、加熱冷却ユニットＰＨＰ２における基板処理を制御する。第８コントローラ１０８の制御は第７コントローラ１０７の制御と対応する。第９コントローラ１０９は、第２主搬送機構ＴＩＦＭによる基板搬送を制御する。第１０コントローラ１１０は、第２予備搬送機構ＴＩＦＳによる基板搬送を制御する。上述した第１〜第１０コントローラ１０１〜１１０はそれぞれ互いに独立して制御を行う。
【０１４１】
メインコントローラ１００および第１〜第１０コントローラ１０１〜１１０はそれぞれ、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）や、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）や、予め設定されている処理レシピ（処理プログラム）など各種情報を記憶する固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。
【０１４２】
次に、実施例に係る基板処理装置の動作について説明する。
まず、ＩＤ部１およびＩＦ部５において主搬送機構ＴＩＤＭ／ＴＩＦＭから予備搬送機構ＴＩＤＳ／ＴＩＦＳに切り替える際の動作について説明する。ここで、ＩＤ部１とＩＦ部５との切り替える動作は同様であるので、ＩＦ部５について説明することでＩＤ部１の切り替え動作の説明を省略する。図１０は、ＩＦ部５における切り替え動作を示すフローチャートである。以下、各過程について説明する。
【０１４３】
［切り替え動作例］
＜ステップＳ１＞  ＴＩＦＭによる基板搬送を継続する
第９コントローラ１０９の制御に基づいて、第２主搬送機構ＴＩＦＭは第２主搬送領域Ａｂ３において後述する所定の基板搬送を継続して行う。第１０コントローラ１１０の制御に基づいて、第２予備搬送機構ＴＩＦＳは第２待機領域Ａｂ１に位置している。
【０１４４】
＜ステップＳ２＞  ＴＩＦＭに異常が発生したか？
位置検出センサ８９は第２主搬送機構ＴＩＦＭの位置を検出し、その検出結果をメインコントローラ１００に与える。メインコントローラ１００は検出結果に基づいて第２主搬送機構ＴＩＦＭに異常が発生したか否かを判断する。具体的には、第２主搬送機構ＴＩＦＭが第９コントローラ１０９の制御に従った動作をしているかを監視し、そうでない場合は第２主搬送機構ＴＩＦＭに異常が発生したと判断する。この判断では第２主搬送機構ＴＩＦＭに対する制御情報を参照するためにメインコントローラ１００は第９コントローラ１０９と連携する。第２主搬送機構ＴＩＦＭに異常が発生したと判断したときはステップＳ４に進み、そうでないときはステップＳ３に進む。
【０１４５】
＜ステップＳ３＞  切り替え命令が入力されたか？
ユーザーの操作により切り替え命令を入力部９１が受け付けた場合、入力部９１はその切り替え命令を制御部９３に与える。このようにして、第１予備搬送機構ＴＩＤＳに切り替える命令が制御部９３に入力された場合はステップＳ４に進む。そうでない場合はステップＳ１に戻る。
【０１４６】
＜ステップＳ４＞  ＴＩＦＭが基板を保持しているか？
制御部９３は本ステップＳ４以降において切り替え制御を開始する。まず、制御部９３は、切り替え制御を開始するタイミングで、第２主搬送機構ＴＩＦＭがその保持アーム８６に基板Ｗを保持しているか否かを判断する。その結果、保持していると判断した場合はステップＳ５に進み、そうでないときはステップＳ６に進む。
【０１４７】
＜ステップＳ５＞  保持している基板の搬送をキャンセル
制御部９３は、保持している基板Ｗの搬送に関する制御命令をキャンセルする処理を行う。これにより、第２主搬送機構ＴＩＦＭは基板Ｗを保持した状態に保たれ、その後の当該基板Ｗの搬送を中止する。
【０１４８】
＜ステップＳ６＞  ＴＩＦＭを退避駆動する
制御部９３は、第２主搬送機構ＴＩＦＭを駆動して第２退避領域Ａｂ２に移動させる制御を行う。具体的には、第９コントローラ１０９が、第２主搬送機構ＴＩＦＭの可動台８３を第２退避領域Ａｂ２へ向けて移動させる。
【０１４９】
＜ステップＳ７＞  ＴＩＦＭが退避したか？
メインコントローラ１００は位置検出センサ８９の検出結果に基づいて第２主搬送機構ＴＩＦＭが第２退避領域Ａｂ２に位置しているか否かを判断する。その結果、第２主搬送機構ＴＩＦＭが退避したと判断したときはステップＳ９に進み、そうでないと判断したときはステップＳ８に進む。
【０１５０】
＜ステップＳ８＞  ＴＩＦＳを駆動してＴＩＦＭを退避させる
第９コントローラ１０９は、第２主搬送機構ＴＩＦＭの可動台８３をｙ軸方向に移動自由なロック解除状態に制御する。第１０コントローラ１１０は第２予備搬送機構ＴＩＦＳを駆動して第２待機領域Ａｂ１から第２主搬送領域Ａｂ３へ向けて移動させる。具体的には、第２予備搬送機構ＴＩＦＳの可動台８３を第２待機領域Ａｂ１から第２主搬送領域Ａｂ３へ向かうｙ軸方向に駆動する。第２予備搬送機構ＴＩＦＳが第２主搬送領域Ａｂ３へ移動すると、第２予備搬送機構ＴＩＦＳは第２主搬送機構ＴＩＦＭと接触し、第２主搬送機構ＴＩＦＭを第２退避領域Ａｂ２へ向けて押す。このとき、第２主搬送機構ＴＩＦＭおよび第２予備搬送機構ＴＩＦＳの緩衝材８７同士が直接接触する。ｙ軸方向に移動自由である第２主搬送機構ＴＩＦＭの可動台８３が第２主搬送領域Ａｂ３から第２退避領域Ａｂ２へ向けてガイドレール８２に沿って動き出す。これにより、第２主搬送機構ＴＩＦＭは第２主搬送領域Ａｂ３から第２退避領域Ａｂ２へ向かうｙ軸方向に移動する。  
【０１５１】
図１１を参照する。図１１は切り替え後のＩＦ部５の正面図である。ステップＳ８または後述するステップＳ９の終了後は、第２主搬送機構ＴＩＦＭは第２退避領域Ａｂ２に位置し、第２予備搬送機構ＴＩＦＳは第２予備搬送領域Ａｂ４に位置する。なお、上述した通り、基板搬送時の第２予備搬送機構ＴＩＦＳの可動域である第２予備搬送領域Ａｂ４は第２主搬送領域Ａｂ３と略一致する。
【０１５２】
＜ステップＳ９＞  ＴＩＦＳをＡｂ３に移動させる
第１０コントローラ１１０は第２予備搬送機構ＴＩＦＳを駆動して第２待機領域Ａｂ１から第２予備搬送領域Ａｂ４へ向けて移動させる。
【０１５３】
＜ステップＳ１０＞  ＴＩＦＳによる基板搬送を開始する
第１０コントローラ１１０の制御に基づいて、第２予備搬送機構ＴＩＦＳは基板搬送を開始する。これにより後続の基板Ｗについて、ＩＦ部５における基板搬送が続行される。
【０１５４】
続いて、本装置１０において基板Ｗに一連の処理を行う動作例を説明する。図１２は基板Ｗに一連の処理を行う際のフローチャートであり、基板Ｗが順次搬送される処理ユニットまたは載置部などを示すものである。また、図１３は、各搬送機構がそれぞれ繰り返し行う動作を模式的に示す図であり、搬送機構がアクセスする処理ユニット、載置部またはカセット等の順序を明示するものである。以下では、搬送機構ごとに分けて説明する。なお、以下の各動作は制御部９３による制御に基づいて行われる。
【０１５５】
［第１主搬送機構ＴＩＤＭ／第１予備搬送機構ＴＩＤＳ］
第１主搬送機構ＴＩＤＭと第１予備搬送機構ＴＩＤＳの動作例を説明する。ここで、両者の動作は同じであるので、第１主搬送機構ＴＩＤＭの動作を説明することで、第１予備搬送機構ＴＩＤＳの動作説明を省略する。
【０１５６】
第１主搬送機構ＴＩＤＭは一のカセットＣに対向する位置に移動し、カセットＣに収容される一枚の未処理の基板Ｗを保持アーム１６に保持してカセットＣから搬出する。第１主搬送機構ＴＩＤＭは保持アーム１６を旋回し昇降軸１４を昇降して載置部Ｐ１に対向する位置に移動し、保持している基板Ｗを載置部Ｐ１ａに載置する（図１２におけるステップＵ１ａに対応する。以下、ステップの番号のみ付記する。）。通常、このときに載置部Ｐ１ｂには基板Ｗが載置されている。第１主搬送機構ＴＩＤＭはこの基板Ｗを受け取ってカセットＣに収納する（ステップＵ２２、Ｕ２３）。なお、載置部Ｐ１ｂに基板Ｗがない場合は載置部Ｐ１ｂからカセットＣへの基板搬送を省略する。続いて、第１主搬送機構ＴＩＤＭはカセットＣにアクセスして、カセットＣに収容される基板Ｗを載置部Ｐ３ａへ搬送する（ステップＵ１ｂ）。ここでも、載置部Ｐ３ｂに基板Ｗが載置されていれば、この基板ＷをカセットＣに収納する（ステップＵ２２、Ｕ２３）。第１主搬送機構ＴＩＤＭは上述した動作を繰り返し行う。
【０１５７】
このような第１主搬送機構ＴＩＤＭの動作は、第１コントローラ１０１によって制御されている。これにより、カセットＣの基板Ｗを基板処理列Ｌｕに送るとともに、基板処理列Ｌｕから払い出された基板ＷをカセットＣに収容する。同様に、カセットＣの基板Ｗを基板処理列Ｌｄへ送るとともに、基板処理列Ｌｄから払い出された基板ＷをカセットＣに収容する。
【０１５８】
また、いずれか一方の基板処理列Ｌおよびこれに対応する副搬送機構ＴＩＦＡに異常等が発生した場合は、一方の基板処理列Ｌへの基板搬送を中止し、他方の基板処理列Ｌのみに基板Ｗを搬送させるように、第１コントローラ１０１が第１主搬送機構ＴＩＤＭを制御する。
【０１５９】
［主搬送機構Ｔ１、Ｔ３］
主搬送機構Ｔ３の動作は主搬送機構Ｔ１の動作と略同じであるので、主搬送機構Ｔ１についてのみ説明する。主搬送機構Ｔ１は載置部Ｐ１に対向する位置に移動する。このとき、主搬送機構Ｔ１は直前に載置部Ｐ２ｂから受け取った基板Ｗを一方の保持アーム５７（例えば保持アーム５７ｂ）に保持している。主搬送機構Ｔ１は保持している基板Ｗを載置部Ｐ１ｂに載置するとともに（ステップＵ２２ａ）、他方の保持アーム５７（例えば保持アーム５７ａ）で載置部Ｐ１ａに載置されている基板Ｗを保持する（ステップＵ１ａ）。
【０１６０】
主搬送機構Ｔ１は所定の冷却ユニットＣＰ１にアクセスする。冷却ユニットＣＰ１には既に所定の熱処理（冷却）が終了した他の基板Ｗがある。主搬送機構Ｔ１は空の（基板Ｗを保持していない）保持アーム５７で他の基板Ｗを保持して冷却ユニットＣＰ１から搬出するとともに、載置部Ｐ１ａから受け取った基板Ｗを冷却ユニットＣＰ１に搬入する。そして、主搬送機構Ｔ１は冷却された基板Ｗを保持して反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１に移動する。冷却ユニットＣＰ１は搬入された基板Ｗに対して熱処理（冷却）を開始する（ステップＵ２ａ）。この熱処理（冷却）は、当該冷却ユニットＣＰ１に主搬送機構Ｔ１が次にアクセスする際には既に終了している。以下の説明では、その他の各種の熱処理ユニット４１や塗布処理ユニット３１においても、主搬送機構Ｔ１がアクセスする際に、それぞれ所定の処理を終えた基板Ｗが既にあるものとする。
【０１６１】
反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１にアクセスすると、主搬送機構Ｔ１は反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１から反射防止膜が形成された基板Ｗを搬出するとともに、冷却された基板Ｗを反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１の回転保持部３２に置く。その後、主搬送機構Ｔ１は反射防止膜が形成された基板Ｗを保持して加熱冷却ユニットＰＨＰ１に移動する。反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１は回転保持部３２に載置された基板Ｗに対して処理を開始する（ステップＵ３ａ）。
【０１６２】
具体的には、回転保持部３２が基板Ｗを水平姿勢で回転させるとともに、把持部３６で一のノズル３５を把持し、ノズル移動機構３７の駆動により把持したノズル３５を基板Ｗの上方に移動させ、ノズル３５から反射防止膜用の処理液を基板Ｗに供給する。供給された処理液は基板Ｗの全面に広がり、基板Ｗから捨てられる。カップ３３は捨てられた処理液を回収する。このようにして、基板Ｗに反射防止膜を塗布形成する処理が行われる。
【０１６３】
主搬送機構Ｔ１は加熱冷却ユニットＰＨＰ１にアクセスすると、加熱冷却ユニットＰＨＰ１から熱処理が済んだ基板Ｗを搬出するとともに、反射防止膜が形成された基板Ｗを加熱冷却ユニットＰＨＰ１に投入する。その後、主搬送機構Ｔ１は加熱冷却ユニットＰＨＰ１から搬出した基板Ｗを保持して冷却ユニットＣＰ１に移動する。加熱冷却ユニットＰＨＰ１では２つのプレート４３上に順次、基板Ｗを載置して、一のプレート４３上で基板Ｗを加熱した後に他のプレート４３上で基板Ｗを冷却する（ステップＵ４ａ）。
【０１６４】
主搬送機構Ｔ１は冷却ユニットＣＰ１に移動すると、冷却ユニットＣＰ１内の基板Ｗを搬出するとともに、保持している基板Ｗを冷却ユニットＣＰ１に搬入する。冷却ユニットＣＰ１は搬入された基板Ｗを冷却する（ステップＵ５ａ）。
【０１６５】
続いて、主搬送機構Ｔ１はレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ１に移動する。そして、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ１からレジスト膜が形成された基板Ｗを搬出するとともに、保持している基板Ｗをレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ１に基板Ｗを搬入する。レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ１は搬入された基板Ｗを回転させつつレジスト膜材料を供給して、基板Ｗにレジスト膜を形成する（ステップＵ６ａ）。
【０１６６】
主搬送機構Ｔ１はさらに加熱冷却ユニットＰＨＰ１と冷却ユニットＣＰ１に移動する。そして、レジスト膜が形成された基板Ｗを加熱冷却ユニットＰＨＰ１に搬入し、加熱冷却ユニット部ＰＨＰ１で処理が済んだ基板Ｗを冷却ユニットＣＰ１に移すとともに、この冷却ユニットＣＰ１において処理が済んだ基板Ｗを受け取る。加熱冷却ユニットＰＨＰ１と冷却ユニットＣＰ１はそれぞれ未処理の基板Ｗに所定の処理を行う。（ステップＵ７ａ、Ｕ８ａ）。
【０１６７】
主搬送機構Ｔ１は載置部Ｐ２に移動して、保持している基板Ｗを載置部Ｐ２ａに載置し（ステップＵ９ａ）、載置部Ｐ２ｂに載置されている基板Ｗを受け取る（ステップＵ２１ａ）。
【０１６８】
その後、主搬送機構Ｔ１は再び載置部Ｐ１にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。この動作は第３コントローラ１０３によって制御されている。これにより、カセットＣから載置部Ｐ１に搬送された基板Ｗは全て、階層Ｋ１において各種処理ユニット間を上述した搬送経路で搬送され、搬送された各処理ユニットで所定の処理が順次行われる。
【０１６９】
また、主搬送機構Ｔ１は、載置部Ｐ１に搬送された基板Ｗを所定の処理ユニット（本実施例では冷却ユニットＣＰ１）に搬送するとともに、当該処理ユニットから処理済の基板Ｗを取り出す。引き続いて、取り出した基板Ｗを次の処理ユニット（本実施例で反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１）に搬送するとともにこの処理ユニットから処理済みの基板Ｗを取り出す。このように、各処理ユニットで処理が済んだ基板Ｗをそれぞれ新たな処理ユニットに移すことで、複数の基板Ｗについて並行して処理を進める。そして、先に載置部Ｐ１に載置された基板Ｗから順に載置部Ｐ２に載置して、階層Ｋ２へ払い出す。同様に、先に載置部Ｐ２に載置された基板Ｗから順に載置部Ｐ１に載置して、ＩＤ部１へ払い出す。
【０１７０】
［主搬送機構Ｔ２、Ｔ４］
主搬送機構Ｔ４の動作は主搬送機構Ｔ２の動作と略同じであるので、主搬送機構Ｔ２についてのみ説明する。主搬送機構Ｔ２は載置部Ｐ２に対向する位置に移動する。このとき、主搬送機構Ｔ２は直前にアクセスした冷却ユニットＣＰ２から受け取った基板Ｗを保持している。主搬送機構Ｔ２は保持している基板Ｗを載置部Ｐ２ｂに載置するとともに（ステップＵ２１ａ）、載置部Ｐ２ａに載置されている基板Ｗを保持する（ステップＵ９ａ）。
【０１７１】
主搬送機構Ｔ２はエッジ露光ユニットＥＥＷ２にアクセスする。主搬送機構Ｔ２は保持している基板Ｗをエッジ露光ユニットＥＥＷ２に搬入するとともに、エッジ露光ユニットＥＥＷ２でから所定の処理が行われた基板Ｗを受け取る。エッジ露光ユニットＥＥＷ２は搬入された基板Ｗを回転させつつ、図示省略の光照射部から基板Ｗの周縁部に光を照射する。これにより基板Ｗの周辺を露光する（ステップＵ１０ａ）。
【０１７２】
主搬送機構Ｔ２はエッジ露光ユニットＥＥＷ２から受け取った基板Ｗを保持して載置部Ｐ５にアクセスする。そして、保持している基板Ｗを載置部Ｐ５ａに載置し（ステップＵ１１ａ）、載置部Ｐ５ｂに載置されている基板Ｗを保持する（ステップＵ１６ａ）。
【０１７３】
主搬送機構Ｔ２は冷却ユニットＣＰ２に移動して、保持している基板Ｗを冷却ユニットＣＰ２内の基板Ｗと入れ換える。主搬送機構Ｔ２は冷却処理が済んだ基板Ｗを保持して現像処理ユニットＤＥＶ２にアクセスする。冷却ユニットＣＰ２は新たに搬入された基板Ｗに対して処理を開始する（ステップＵ１７ａ）。
【０１７４】
主搬送機構Ｔ２は現像処理ユニットＤＥＶ２から現像された基板Ｗを搬出するとともに、冷却された基板Ｗを現像処理ユニットＤＥＶ２の回転保持部６１に置く。現像処理ユニットＤＥＶ２は回転保持部６１に置かれた基板Ｗを現像する（ステップＵ１８ａ）。具体的には、回転保持部６１が基板Ｗを水平姿勢で回転させつつ、いずれかのスリットノズル６７から基板Ｗに現像液を供給して基板Ｗを現像する。
【０１７５】
主搬送機構Ｔ２は現像された基板Ｗを保持して加熱ユニットＨＰ２にアクセスする。そして、加熱ユニットＨＰ２から基板Ｗを搬出するとともに、保持する基板Ｗを加熱ユニットＨＰ２に投入する。続いて、主搬送機構Ｔ２は加熱ユニットＨＰ２から搬出した基板Ｗを冷却ユニットＣＰ２に搬送するとともに、この冷却ユニットＣＰ２において既に処理が済んだ基板Ｗを取り出す。加熱ユニットＨＰ２と冷却ユニットＣＰ２はそれぞれ未処理の基板Ｗに所定の処理を行う（ステップＵ１９ａ、ステップＵ２０ａ）。
【０１７６】
その後、主搬送機構Ｔ２は再び載置部Ｐ２にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。なお、この動作は第４コントローラ１０４によって制御されている。これにより、載置部Ｐ２ａに載置された順番どおりに基板Ｗが載置部Ｐ５ａに払い出される。同様に、基板Ｗを載置部Ｐ５ｂに載置された順番どおりに基板Ｗが載置部Ｐ２ｂに払い出される。
【０１７７】
［副搬送機構ＴＩＦＡ１、ＴＩＦＡ２］
副搬送機構ＴＩＦＡ１の動作は副搬送機構ＴＩＦＡ２の動作と略同じであるので、副搬送機構ＴＩＦＡ１についてのみ説明する。副搬送機構ＴＩＦＡ１は載置部Ｐ５にアクセスし、載置部Ｐ５ａに載置される基板Ｗを受け取る（ステップＵ１１ａ）。副搬送機構ＴＩＦＡ１は受け取った基板Ｗを保持して載置部Ｐ７に移動し、載置部Ｐ７ａに載置する（ステップＵ１２ａ）。
【０１７８】
次に、副搬送機構ＴＩＦＡ１は載置部Ｐ７ｂから基板Ｗを受け取り（ステップＵ１４ａ）、加熱冷却ユニットＰＨＰ２に対向する位置に移動する。そして、副搬送機構ＴＩＦＡ１は加熱冷却ユニットＰＨＰ２から既に露光後加熱（ＰＥＢ）処理が済んだ基板Ｗを取り出し、載置部Ｐ７ｂから受け取った基板Ｗを加熱冷却ユニットＰＨＰ２に搬入する。加熱冷却ユニットＰＨＰ２は未処理の基板Ｗを熱処理する（ステップＵ１５ａ）。副搬送機構ＴＩＦＡ１は加熱冷却ユニットＰＨＰ２から取り出した基板Ｗを載置部Ｐ５ｂに搬送する（ステップＵ１６ａ）。
【０１７９】
その後、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡ１は再び載置部Ｐ５にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。なお、この動作は第７コントローラ１０７によって制御されている。
【０１８０】
［第２主搬送機構ＴＩＦＭ／第２予備搬送機構ＴＩＦＳ］
第２主搬送機構ＴＩＦＭと第２予備搬送機構ＴＩＦＳの動作例を説明する。ここで、両者の動作は同じであるので、第２主搬送機構ＴＩＦＭの動作を説明することで、第２予備搬送機構ＴＩＦＳの動作説明を省略する。
【０１８１】
第２主搬送機構ＴＩＦＭは載置部Ｐ７ａから基板Ｗを取り出して（ステップＵ１２ａ）、露光機ＥＸＰに搬送する。露光機ＥＸＰでは基板Ｗを露光する（ステップＵ１３）。そして、露光機ＥＸＰから払い出される露光済みの基板Ｗを受け取ると、載置部Ｐ７ｂに搬送する（ステップＵ１４ａ）。続いて、第２主搬送機構ＴＩＦＭは載置部Ｐ８ａから基板Ｗを取り出して（ステップＵ１２ｂ）、露光機ＥＸＰに搬送する（ステップＵ１３）。そして、露光機ＥＸＰから払い出される基板Ｗを載置部Ｐ８ｂに搬送する（ステップＵ１４ｂ）。
【０１８２】
その後、第２主搬送機構ＴＩＦＭは再び載置部Ｐ７にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。なお、この動作は第９コントローラ１０９によって制御されている。
【０１８３】
また、いずれか一方の基板処理列Ｌおよびこれに対応する副搬送機構ＴＩＦＡに異常等が発生した場合は、一方の基板処理列Ｌに対応した副搬送機構ＴＩＦＡへの基板搬送を中止し、他方の基板処理列Ｌに対応した副搬送機構ＴＩＦＡのみに基板Ｗを搬送させるように、第９コントローラ１０９が第２主搬送機構ＴＩＦＭを制御する。
【０１８４】
このように、実施例１に係る基板処理装置によれば、ＩＦ部５は、露光機ＥＸＰに対して基板Ｗを搬送する第２主搬送機構ＴＩＦＭと、第２主搬送機構ＴＩＦＭに替わって露光機ＥＸＰに基板Ｗを搬送する第２予備搬送機構ＴＩＦＳを備えていることで、第２主搬送機構ＴＩＦＭに異常が生じたり第２主搬送機構ＴＩＦＭの機能が低下した場合であっても、第２予備搬送機構ＴＩＦＳが第２主搬送機構ＴＩＦＭに替わって基板搬送を行うことができる。よって、ＩＦ部５における基板搬送の信頼性が高めることができる。
【０１８５】
また、第２主搬送機構ＴＩＦＭおよび第２予備搬送機構ＴＩＦＳの一方についてメンテナンスや検査を行う場合であっても、他方がＩＦ部５における基板搬送を行うことで装置１０の稼動を継続させることができる。
【０１８６】
また、第２待機領域Ａｂ１がＩＦ部５（後搬送部５ｂ）に形成されているので、第２主搬送機構ＴＩＦＭから第２予備搬送機構ＴＩＦＳへの切り替えを速やかに行うことができる。このため、ＩＦ部５における基板搬送効率を良好に維持できる。また、第２退避領域Ａｂ２がＩＦ部５（後搬送部５ｂ）に形成されているので、第２主搬送機構ＴＩＦＭの退避も速やかに行うことができる。
【０１８７】
また、平面視でＩＦ部５と露光機ＥＸＰとがｘ軸方向に並ぶレイアウトにおいて、第２待機領域Ａｂ１および第２退避領域Ａｂ２を第２主搬送領域Ａｂ３／第２予備搬送領域Ａｂ４からｙ軸方向に外れた位置に形成しているので、露光機ＥＸＰとの受け渡し位置に対向する位置に第２主搬送領域Ａｂ３／第２予備搬送領域Ａｂ４を好適に形成することができる。このため、第２待機領域Ａｂ１や第２退避領域Ａｂ２をＩＦ部５に設けた場合であっても、第２主搬送機構ＴＩＦＭおよび第１予備搬送機構ＴＩＦＳの搬送効率が低下することがない。
【０１８８】
また、第２主搬送領域Ａｂ３と第２予備搬送領域Ａｂ４とを略一致させ、第２主搬送領域Ａｂ３のｙ軸方向の一方側に第２待機領域Ａｂ１を配置し、他方側に第２退避領域Ａｂ２を配置している。このような配置によれば、各領域Ａｂ１、Ａｂ２を第２主搬送領域Ａｂ３の上下方向に配置する場合に比べて、第２主搬送領域Ａｂ３の高さを大きくすることが許容され、第２主搬送機構ＴＩＦＭおよび第２予備搬送機構ＴＩＦＳの高さ寸法などについて制約を受けることがない。また、切り替えの際に、第２退避領域Ａｂ２に移動する第２主搬送機構ＴＩＦＭと、第２主搬送領域Ａｂ３に移動する第２予備搬送機構ＴＩＦＳとが干渉するおそれがない。
【０１８９】
また、第２主搬送機構ＴＩＦＭと第２予備搬送機構ＴＩＦＳとは同様な構造であるので、装置構成を簡略にすることができる。
【０１９０】
また、第２予備搬送機構ＴＩＦＳは第２主搬送領域Ａｂ３から第２予備搬送領域Ａｂ４に向けて第２主搬送機構ＴＩＦＭを移動可能に構成されているため、第２主搬送機構ＴＩＦＭが自力で第２退避領域Ａｂ２に移動できない場合であっても第２主搬送機構ＴＩＦＭを強制的に第２退避領域Ａｂ２に位置させることができる。よって、第２主搬送機構ＴＩＦＭから第２予備搬送機構ＴＩＦＳへの切り替えを確実に行うことができる。
【０１９１】
また、第２予備搬送機構ＴＩＦＳが第２待機領域Ａｂ１から第２主搬送領域Ａｂ３に移動することで、第２退避領域Ａｂ２へ押す力を第２主搬送機構ＴＩＦＭに直接与えることができる。このため、第２予備搬送機構ＴＩＦＳは専ら第２主搬送機構ＴＩＦＭを動かすための駆動機構を別途に備えることを要せず、装置構成が複雑になることを防止できる。さらに、第２予備搬送機構ＴＩＦＳは第２主搬送機構ＴＩＦＭを直接押して第２退避領域Ａｂ２に移動させるため、第２予備搬送機構ＴＩＦＳの構成を極めて簡略にすることができる。
【０１９２】
また、第２主搬送機構ＴＩＦＭおよび第２予備搬送機構ＴＩＦＳはそれぞれ緩衝材８７を備えているので、接触する際に第２主搬送機構ＴＩＦＭまたは第２予備搬送機構ＴＩＦＳが損傷することを防止できる。
【０１９３】
また、第２主搬送機構ＴＩＦＭおよび第２予備搬送機構ＴＩＦＳを同一軌道上で案内するガイドレール１２を備えているので、切り替えの際に第２予備搬送機構ＴＩＦＳが第２主搬送機構ＴＩＦＭを確実に押すことができる。
【０１９４】
また、第２主搬送機構ＴＩＦＭから第２予備搬送機構ＴＩＦＳへの切り替えを行う制御部９３を備えているので、好適に基板搬送を継続させることができる。また、位置検出センサ８９を備えているので、第２主搬送機構ＴＩＦＭが動作不良になったときに速やかに切り替えることができる。さらに、入力部９１を備えているので、任意のタイミングで切り替えを行うことができる。
【０１９５】
また、切り替え制御を行う際に第２主搬送機構ＴＩＦＭが基板Ｗを保持している場合には当該基板Ｗの搬送を中止させるので、その後に第２主搬送機構ＴＩＦＭの保持アーム８６が露光機ＥＸＰの受け渡し位置内や載置部Ｐ７、Ｐ８に進入するおそれがない。このため、保持アーム８６がカセットＣ内等に進入した状態で動作が停止するなど、第２主搬送機構ＴＩＦＭが第２退避領域Ａｂ２へ移動不能になることを回避することができる。よって、第２主搬送機構ＴＩＦＭの退避を確実に実行できる。また、ＩＦ部５における基板搬送を速やかに復旧させることができる。
【０１９６】
また、制御部９３は、第２主搬送機構ＴＩＦＭから第２予備搬送機構ＴＩＦＳに切り替える際は、まず、第１主搬送機構ＴＩＦＭを駆動して第２退避領域Ａｂ２（ステップＳ６）に自ら移動させる。この場合に第２主搬送機構ＴＩＦＭを第２退避領域Ａｂ２に位置させることができなかったときは、次に、第２予備搬送機構ＴＩＦＳの可動台８３を駆動して第２主搬送機構ＴＩＦＭを第２退避領域Ａｂ２に移動させる（ステップＳ８）。このように、第２主搬送機構ＴＩＦＭの退避は、第２予備搬送機構ＴＩＦＳが第２主搬送機構ＴＩＦＭを移動させるステップＳ８よりも先に、第２主搬送機構ＴＩＦＭが自力で移動するステップＳ６を行うことで、第２主搬送機構ＴＩＦＭと第２予備搬送機構ＴＩＦＳとが直接接触する頻度を抑制できる。また、第２主搬送機構ＴＩＦＭの退避させる２つの手法を有しているので、切り替えをより確実に行うことができる。
【０１９７】
また、第２予備搬送機構ＴＩＦＳを駆動して第２主搬送機構ＴＩＦＭを押すときは、制御部９３は第２主搬送機構ＴＩＦＭをｙ軸方向に移動自由なロック解除状態に制御するので、第２主搬送機構ＴＩＦＭを好適に第２退避領域Ａｂ２へ移動させることができる。
【０１９８】
以上の事項については、ＩＤ部１に関しても同様である。
【０１９９】
また、ＩＦ部５は複数の基板処理列Ｌごとに別個に設けられ、対応する基板処理列Ｌに対して基板Ｗを搬送する副搬送機構ＴＩＦＡ１、ＴＩＦＡ２を備えているので、ＩＦ部５から処理部３に対する基板搬送の信頼性も高い。さらに、複数の基板処理列Ｌを有している処理部３も基板搬送の信頼性が高い。すなわち、本装置１０は、第１主搬送機構ＴＩＤＭ／第１予備搬送機構ＴＩＤＳと、第２主搬送機構ＴＩＦＭ／第２予備搬送機構ＴＩＦＳとの間に、主搬送機構Ｔ１、Ｔ２、副搬送機構ＴＩＦＡ１によって基板Ｗが搬送される経路と、主搬送機構Ｔ３、Ｔ４、副搬送機構ＴＩＦＡ２とによって基板Ｗが搬送される経路とを有している。よって、主搬送機構Ｔ１−Ｔ４および副搬送機構ＴＩＦＡ１、ＴＩＦＡ２のいずれか１台に異常が生じた場合などであっても、当該搬送機構が含まれていない他の経路で基板Ｗを搬送させることができる。
【０２００】
また、各副搬送機構ＴＩＦＡ１、ＴＩＦＡ２をＩＦ部５内の処理部３側に配置しているので、副搬送機構ＴＩＦＡ１、ＴＩＦＡ２の動作量を低減することができる。また、第２主搬送機構ＴＩＦＭおよび第２予備搬送機構ＴＩＦＳをＩＦ部５内の露光機ＥＸＰ側に配置しているので、第２主搬送機構ＴＩＦＭおよび第２予備搬送機構ＴＩＦＳの基板搬送時の動作量を低減することができる。
【０２０１】
また、副搬送機構ＴＩＦＡ１、ＴＩＦＡ２を上下方向に設けているので、ＩＦ部５の設置面積が増大することを抑えることができる。
【０２０２】
また、副搬送機構ＴＩＦＡ１、ＴＩＦＡ２同士の間に遮断部材７１を設けているので、各副搬送機構ＴＩＦＡ１、ＴＩＦＡ２の周囲の雰囲気をそれぞれ清浄に保つことができる。
【０２０３】
また、副搬送機構ＴＩＦＡ１、ＴＩＦＡ２が加熱冷却ユニットＰＨＰ２、ＰＨＰ４に対して基板Ｗを搬送するので、露光機ＥＸＰで基板Ｗを露光してから露光後熱処理を行うまでの時間を好適に管理、調整することができる。
【０２０４】
また、載置部Ｐ７、Ｐ８を上下方向に設けているので、第２主搬送機構ＴＩＦＭおよび第２予備搬送機構ＴＩＦＳが双方にアクセスする際に水平方向の移動量を低減することができる。このため、ＩＦ部５の設置面積の増大を抑制できる。
【０２０５】
また、副搬送機構ＴＩＦＡ１と載置部Ｐ７および、副搬送機構ＴＩＦＡ２と載置部Ｐ８をそれぞれｙ軸方向に並ぶように設けているので、ＩＦ部５のｘ軸方向の長さを抑えることができる。
【０２０６】
また、前搬送部５ａと後搬送部５ｂの間に遮断部材７９を備えているので、第２主搬送機構ＴＩＦＭおよび第２予備搬送機構ＴＩＦＳの周囲の雰囲気と、副搬送機構ＴＩＦＡの周囲の雰囲気をそれぞれ清浄に保つことができる。
【実施例２】
【０２０７】
以下、図面を参照してこの発明の実施例２を説明する。なお、実施例２は、実施例１で説明した基板処理装置において、副搬送機構ＴＩＦＡを省略するとともに、これに伴って実施例１で説明した処理ブロックＢｂおよびＩＦ部５の構成を変更したものである。このため、実施例２では、処理ブロックＢｂとＩＦ部５を中心に説明する。
【０２０８】
図１４は、実施例２に係る基板処理装置の概略構成を示す模式図である。載置部Ｐ５、Ｐ６は、階層Ｋ２、Ｋ４と、ＩＦ部５との間であって搬送スペースＡ２、Ａ４に対向する位置に配置されている。階層Ｋ２、Ｋ４に設けられる加熱冷却ユニットＰＨＰは搬送スペースＡ２、Ａ４に面する位置に基板Ｗの搬送口を有している。各加熱冷却ユニットＰＨＰに対しては主搬送機構Ｔ２、Ｔ４が基板Ｗを搬送する。
【０２０９】
第１主搬送領域Ａａ３と第１予備搬送領域Ａａ４とはそれぞれ載置部Ｐ５、Ｐ６と露光機ＥＸＰとを最短距離で結ぶ最短経路を含むような位置に形成されている。なお、第１主搬送領域Ａａ３と第１予備搬送領域Ａａ４は略一致する。第２主搬送機構ＴＩＦＭは、露光機ＥＸＰに対して基板Ｗを搬送するほか、各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄに対して基板Ｗを搬送する。すなわち、第２主搬送機構ＴＩＦＭは載置部Ｐ５を介して主搬送機構Ｔ２との間で基板Ｗの受け渡しを行い、載置部Ｐ６を介して主搬送機構Ｔ４との間で基板Ｗの受け渡しを行う。第２予備搬送機構ＴＩＦＳは第２主搬送機構ＴＩＦＭをに替わって、露光機ＥＸＰと各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄに対して基板Ｗを搬送する。なお、実施例２のＩＦ部５は、実施例１で説明した載置部Ｐ７、Ｐ８、バッファＢＦを備えていない。実施例２における載置部Ｐ５、６はこの発明における第１載置部に相当する。
【０２１０】
次に、実施例２に係る基板処理装置の動作例について説明する。主搬送機構Ｔ２、Ｔ４と、第２予備搬送機構ＴＩＦＳおよび第２主搬送機構ＴＩＦＭが繰り返し行う動作が実施例１と異なるので、これらについて説明する。なお、基板Ｗが順次搬送される処理ユニットまたは載置部については、載置部Ｐ７、Ｐ８に関するステップＵ１２ａ、Ｕ１２ｂ、Ｕ１４ａ、１４ｂが省略されているほかは実施例１（図１２参照）と同様である。図１５は、各搬送機構がそれぞれ繰り返し行う動作を模式的に示す図である。
【０２１１】
［主搬送機構Ｔ２、Ｔ４］
主搬送機構Ｔ４の動作は主搬送機構Ｔ２の動作と略同じであるので、主搬送機構Ｔ２についてのみ説明する。主搬送機構Ｔ２は載置部Ｐ２にアクセスし、直前に冷却ユニットＣＰ２から受け取った基板Ｗを載置部Ｐ２ｂに載置し（ステップＵ２１ａ）、載置部Ｐ２ａに載置されている基板Ｗを保持する（ステップＵ９ａ）。
【０２１２】
続いて、主搬送機構Ｔ２はエッジ露光ユニットＥＥＷ２にアクセスして、保持している基板Ｗをエッジ露光ユニットＥＥＷ２に搬入するとともに、エッジ露光ユニットＥＥＷ２でから所定の処理が行われた基板Ｗを受け取る（ステップＵ１０ａ）。主搬送機構Ｔ２は載置部Ｐ５にアクセスして、保持している基板Ｗを載置部Ｐ５ａに載置し（ステップＵ１１ａ）、載置部Ｐ５ｂに載置されている基板Ｗを保持する（ステップＵ１６ａ）。
【０２１３】
続いて、主搬送機構Ｔ２は加熱冷却ユニットＰＨＰ２にアクセスして、保持している基板Ｗを加熱冷却ユニットＰＨＰ２に搬入し、加熱冷却ユニットＰＨＰ２から所定の処理が行われた基板Ｗを受け取る（ステップＵ１５ａ）。
【０２１４】
続いて、主搬送機構Ｔ２は冷却ユニットＣＰ２に移動して、保持している基板Ｗを冷却ユニットＣＰ２内の処理済の基板Ｗと入れ換える（ステップＵ１７ａ）。同様に、主搬送機構Ｔ２は現像処理ユニットＤＥＶ２、加熱ユニットＨＰ２、冷却ユニットＣＰ２の順番でアクセスして、各ユニットから処理済みの基板Ｗを取り出して未処理の基板Ｗを搬入する。
【０２１５】
その後、主搬送機構Ｔ２は再び載置部Ｐ２にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。
【０２１６】
［第２主搬送機構ＴＩＦＭ／第２予備搬送機構ＴＩＦＳ］
第２主搬送機構ＴＩＦＭと第２予備搬送機構ＴＩＦＳの動作例を説明する。ここで、両者の動作は同じであるので、第２主搬送機構ＴＩＦＭの動作を説明することで、第２予備搬送機構ＴＩＦＳの動作説明を省略する。
【０２１７】
第２主搬送機構ＴＩＦＭは載置部Ｐ５ａから基板Ｗを取り出して（ステップＵ１１ａ）、露光機ＥＸＰに搬送する。露光機ＥＸＰでは基板Ｗを露光する（ステップＵ１３）。そして、露光機ＥＸＰから払い出される露光済みの基板Ｗを受け取ると、載置部Ｐ７ｂに搬送する（ステップＵ１５ａ）。続いて、第２主搬送機構ＴＩＦＭは載置部Ｐ６ａから基板Ｗを取り出して（ステップＵ１１ｂ）、露光機ＥＸＰに搬送する（ステップＵ１３）。そして、露光機ＥＸＰから払い出される基板Ｗを載置部Ｐ６ｂに搬送する（ステップＵ１５ｂ）。
【０２１８】
その後、第２主搬送機構ＴＩＦＭは再び載置部Ｐ７にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。なお、この動作は第９コントローラ１０９によって制御されている。
【０２１９】
このように、実施例２に係る基板処理装置によっても、ＩＦ部５は、処理部３と露光機ＥＸＰに対して基板Ｗを搬送する第２主搬送機構ＴＩＦＭと、第２主搬送機構ＴＩＦＭに替わって処理部３と露光機ＥＸＰに基板Ｗを搬送する第２予備搬送機構ＴＩＦＳを備えていることで、ＩＦ部５における基板搬送の信頼性が高めることができる。
【０２２０】
また、ＩＦ部５における基板搬送は、階層Ｋ２、Ｋ４に設けられる各加熱冷却ユニットＰＨＰに対する基板Ｗの搬送を含まないので、ＩＦ部５における基板搬送の負担は比較的軽減することができる。よって、ＩＦ部５における基板搬送の信頼性の向上を図ることができる。
【０２２１】
また、載置部Ｐ５、Ｐ６を上下方向に設けているので、第２主搬送機構ＴＩＦＭおよび第２予備搬送機構ＴＩＦＳが双方にアクセスする際に水平方向の移動量を低減することができる。このため、ＩＦ部５の設置面積の増大を抑制できる。
【０２２２】
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【０２２３】
（１）上述した各実施例では、第２主搬送領域Ａｂ３の両側方に第２待機領域Ａｂ１と第２退避領域Ａｂ２とを設けていたが、これに限られない。第２待機領域Ａｂ１と第２退避領域Ａｂ２の配置は適宜に選択設計することができる。以下、図面を参照して変形実施例を説明する。
【０２２４】
図１６と図１７を参照する。図１６は変形実施例に係る基板処理装置の要部を示す平面図であり、図１７はＩＦ部５の正面図である。図１７（ａ）は第２主搬送機構ＴＩＦＭの基板搬送時を示しており、（ｂ）は第２予備搬送機構ＴＩＦＳの基板搬送時を示している。なお、実施例と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
【０２２５】
図示するように、第２待機領域Ａｂ１は第２主搬送領域Ａｂ３の上方側に外れた位置に設けられている。また、第２退避領域Ａｂ２は第２予備搬送領域Ａｂ４の下方側に外れた位置に設けられている。
【０２２６】
第２主搬送機構ＴＩＦＭの基本的な構造は各実施例と同じであり、ＩＦ部５の下部に自立して設けられている。可動台８３は基板搬送時でも第２退避領域Ａｂ２をｙ軸方向に移動する。昇降軸８４が鉛直方向に昇降することで、保持アーム８６は第２退避領域Ａｂ２内に移動する。このように第２主搬送機構ＴＩＦＭは第２退避領域Ａｂ２に変位可能に構成されている。
【０２２７】
ＩＦ部５の上部には懸垂用ガイドレール１２１が設置されている。この懸垂用ガイドレール１２１は可動台８３をｙ軸方向に案内するとともに第２予備搬送機構ＴＩＦＳを懸垂支持する。可動台８３は第２待機領域Ａｂ１をｙ軸方向に移動する。第２予備搬送機構ＴＩＦＳの昇降軸８４が鉛直方向に昇降することでその保持アーム８６は第２待機領域Ａｂ１内に移動する。このように第２予備搬送機構ＴＩＦＳは第２待機領域Ａｂ１に変位可能に構成されている。第２主搬送機構ＴＩＦＭと第２予備搬送機構ＴＩＦＳの各可動台８３は、この発明における基台にも相当する。なお、変形実施例の第２主搬送機構ＴＩＦＭと第２予備搬送機構ＴＩＦＳは緩衝材８７を備えていない。
【０２２８】
この変形例のように、第２退避領域Ａｂ２が第２主搬送領域Ａｂ３と重複するように変更してもよい。また、第２待機領域Ａｂ１が第２予備搬送領域Ａｂ４と重複するように変更してもよい。また、第２主搬送領域Ａｂ３と第２予備搬送領域Ａｂ４は略一致しないように（異なる領域となるように）変更してもよい。
【０２２９】
さらに、第２主搬送機構ＴＩＦＭと第２予備搬送機構ＴＩＦＳとの間に雰囲気を遮断する遮断部材１２３が昇降可能にＩＦ部５に設けられている。遮断部材１２３を鉛直方向はガイドレール１２５に摺動可能に支持されている。この遮断部材１２３によって、特に下側に配置される第２主搬送機構ＴＩＦＭの周囲の雰囲気を清浄に保つことができる。遮断部材１２３はこの発明における第３遮断部材に相当する。
【０２３０】
このような変形例では次のように切り替えを行う。すなわち、制御部９３は、第２主搬送機構ＴＩＦＭを駆動して第２主搬送領域Ａｂ３から第２退避領域Ａｂ２に変位させるとともに、第２予備搬送機構ＴＩＦＳを駆動して第２待機領域Ａｂ１から第２予備搬送領域Ａｂ４に変位させる。そして、第２予備搬送領域Ａｂ４に変位させた第２予備搬送機構ＴＩＦＳによって基板搬送を続行させる。
【０２３１】
次に、第２の変形実施例を説明する。図１８を参照する。図１８は、第２の変形実施例に係るＩＦ部５の正面図である。図１８（ａ）は第２主搬送機構ＴＩＦＭの基板搬送時を示しており、（ｂ）は第２予備搬送機構ＴＩＦＳの基板搬送時を示している。なお、実施例と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
【０２３２】
図示するように、第２待機領域Ａｂ１は第２主搬送領域Ａｂ３の斜め上方側に外れた位置に設けられている。また、第２退避領域Ａｂ２は第２予備搬送領域Ａｂ４の側方から斜め下方側にわたって形成されている。
【０２３３】
以下、第２主搬送機構ＴＩＦＭと第２予備搬送機構ＴＩＦＳの各構成を簡単に説明する。第２主搬送機構ＴＩＦＭはＩＦ部５の下部に自立して設けられている。ガイドレール８２は可動台８３を第２主搬送領域Ａｂ３と第２退避領域Ａｂ２とにわたってｙ軸方向に案内する。可動台８３が移動することで、第２主搬送機構ＴＩＦＭは第２主搬送領域Ａｂ３から第２退避領域Ａｂ２に退避する。
【０２３４】
第２予備搬送機構ＴＩＦＳはＩＦ部５の上部に設置されている懸垂用ガイドレール１２１に懸垂支持されている。懸垂用ガイドレール１２１は可動台８３を第２待機領域Ａｂ１から第２予備搬送領域Ａｂ４にわたってｙ軸方向に案内する。可動台８３が移動することで、第２予備搬送機構ＴＩＦＳは第２待機領域Ａｂ１から第２予備搬送領域Ａｂ４へ移動する。
【０２３５】
次に、第３の変形実施例を説明する。図１９を参照する。図１９は、第３の変形実施例に係る基板処理装置の要部を示す平面図である。なお、実施例と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
【０２３６】
図示するように、ＩＦ部５はｙ軸方向に案内する２組のガイドレール１２７、１２９を備えている。一方のガイドレール１２７は第２主搬送機構ＴＩＦＭをｙ軸方向に案内し、他方のガイドレール１２９は第２予備搬送機構ＴＩＦＳをｙ軸方向に案内する。この変形実施例では、第２主搬送領域Ａｂ３と第２予備搬送領域Ａｂ４とは略一致する。そして、第２待機領域Ａｂ１と第２退避領域Ａｂ２とはそれぞれ第２主搬送領域Ａｂ３（第２予備搬送領域Ａｂ４）に対してｙ軸方向の同じ側に設けられている。
【０２３７】
（２）上述した各実施例では、制御部９３は切り替えの際にまず第２主搬送機構ＴＩＦＭを駆動して第２退避領域Ａｂ２に自ら移動させるように制御したが（ステップＳ６）、これに限られない。たとえば、ステップＳ６を省略して、制御部９３は常に第２予備搬送機構ＴＩＦＳが第２主搬送機構ＴＩＦＭを押すことで第２主搬送機構ＴＩＦＭを退避させるように制御してもよい。
【０２３８】
（３）上述した各実施例では、制御部９３は切り替え制御を行う際に第２主搬送機構ＴＩＦＭが基板Ｗを保持している場合には当該基板Ｗの搬送を中止させたが、これに限られない。たとえば、切り替え制御を行う際に保持している基板Ｗは載置部Ｐなどに受け渡してから、第２主搬送機構ＴＩＦＭを退避させるように制御してもよい。また、入力部９１からの命令によって切り替える場合と、位置検出センサ８９の検出結果に基づいて切り替える場合とで、切り替え制御を行う際に保持している基板Ｗの扱い（当該基板Ｗの搬送を続行するか中止するか等）について変えるように構成してもよい。
【０２３９】
（４）上述した各実施例では、第２主搬送機構ＴＩＦＭの位置を検出する位置検出センサ８９を備えていたが、これに限られない。たとえば、第２主搬送機構ＴＩＦＭのモータなどの駆動源、ベルトなどの動力伝達機構の損傷を検知する検知部を備えるように変更してもよい。または、保持アーム８６の汚れ等を検出する検知部を備えるように変更してもよい。
【０２４０】
（５）上述した各実施例では、緩衝材８７は第２主搬送機構ＴＩＦＭと第２予備搬送機構ＴＩＦＳの双方に設けられていたが、一方にのみ設けるように構成してもよい。  
【０２４１】
（６）上述した各実施例では、第２予備搬送機構ＴＩＦＳが直接押すことで第２主搬送機構ＴＩＦＭを退避させる構成であったが、これに限られない。たとえば、第２予備搬送機構ＴＩＦＳが有する駆動源が発生する動力を第２主搬送機構ＴＩＦＭに伝達可能な動力伝達機構を備え、第２主搬送機構ＴＩＦＭが有する駆動源と、第２予備搬送機構ＴＩＦＳとが有する駆動源とを切り替えて第２主搬送機構ＴＩＦＭを駆動するように変更してもよい。
【０２４２】
（７）上述した各実施例では、処理部３は基板処理列Ｌを２つ備える構成であったが、これに限られない。３以上の基板処理列Ｌを構成して上下方向に多段に設けるように変更してもよい。または単一の基板処理列Ｌを備えるように変更してもよい。
【０２４３】
（８）上述した各実施例では、基板処理列Ｌを有する処理部３を、２台の処理ブロックＢａ、Ｂｂで構成したが、これに限られない。３つ以上の処理ブロックＢを並べて構成してもよい。
【０２４４】
（９）上述した実施例では、基板処理列Ｌは基板Ｗにレジスト膜や反射防止膜を形成する処理、露光後加熱（ＰＥＢ）処理および現像処理を行うものであったが、これに限られない。基板処理列Ｌにおいて洗浄処理などその他の処理を基板Ｗに行うように変更してもよい。これにより、各処理ユニットの種類、個数等は適宜に選択、設計される。
【０２４５】
（１０）上述した実施例では、各階層Ｋ１、Ｋ２に設けられる反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣやレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴの間に隔壁等を備えておらず、各ユニット間で雰囲気が連通していたが、これに限られない。適宜に雰囲気を遮断するように構成してもよい。
【０２４６】
（１１）上述した実施例および各変形例で説明した基板処理装置の各構成を適宜に組み合わせるように変更してもよい。特に、ＩＦ部５の構成をＩＤ部１の構成に適用することでＩＤ部１を適宜に変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【０２４７】
【図１】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図である。
【図３】基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図である。
【図４】図１におけるａ−ａ矢視の各垂直断面図である。
【図５】搬送部の正面図である。
【図６】（ａ）は塗布処理ユニットの平面図であり、（ｂ）は塗布処理ユニットの断面図である。
【図７】主搬送機構の斜視図である。
【図８】露光機から見たＩＦ部の正面図である。
【図９】実施例に係る基板処理装置の制御ブロック図である。
【図１０】切り替え動作を示すフローチャートである。
【図１１】ＩＦ部の正面図である。
【図１２】基板に行う一連の処理をフローチャートである。
【図１３】各搬送機構がそれぞれ繰り返し行う動作を模式的に示す図である。
【図１４】実施例２に係る基板処理装置の概略構成を示す模式図である。
【図１５】各搬送機構がそれぞれ繰り返し行う動作を模式的に示す図である。
【図１６】変形実施例に係る基板処理装置の要部を示す平面図である。
【図１７】変形実施例に係るＩＦ部の正面図であり、（ａ）は、第２主搬送機構の基板搬送時を示しており、（ｂ）は第２予備搬送機構の基板搬送時を示している。
【図１８】変形実施例に係るＩＦ部の正面図であり、（ａ）は、第２主搬送機構の基板搬送時を示しており、（ｂ）は第２予備搬送機構の基板搬送時を示している。
【図１９】変形実施例に係る基板処理装置の要部を示す平面図である。
【符号の説明】
【０２４８】
１  …インデクサ部（ＩＤ部）
３  …処理部
５  …インターフェイス部（ＩＦ部）
８  …載置台
９  …搬送部
３１  …塗布処理ユニット
４１、４２  …熱処理ユニット
ＤＥＶ  …現像処理ユニット
ＥＥＷ  …エッジ露光ユニット
ＰＨＰ  …加熱冷却ユニット
６１  …第１吹出ユニット
６１ａ  …第１吹出口
６２  …排出ユニット
６２ａ  …排出口
６５  …第２気体供給管
６６  …第２気体排出管
７１  …遮断部材
７４  …昇降部材
７５  …ベース部
７６  …回転アーム
７７  …保持アーム
７９  …遮断部材
８２  …ガイドレール
８３  …可動台
８４  …昇降軸
８５  …回転アーム
８６  …保持アーム
８７  …緩衝材
８９  …位置検出センサ
９１  …入力部
９３  …制御部
９１  …メインコントローラ
９３〜９９  …第１ないし第７コントローラ
Ｐ  …載置部
Ｌ、Ｌｕ、Ｌｄ  …基板処理列
Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４  …処理部用主搬送機構
ＴＩＦＡ  …副搬送機構
ＴＩＦＭ  …第２主搬送機構
ＴＩＦＳ  …第２予備搬送機構
Ａｂ１  …第２待機領域
Ａｂ２  …第２退避領域
Ａｂ３  …第２主搬送領域
Ａｂ４  …第２予備搬送領域
ＥＸＰ  …露光機  
Ｃ  …カセット
Ｗ  …基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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