(57)【要約】【課題】コンデンサの実装に際し、誤実装を防止すると共に、作業効率を高めることができるプリント基板を提供すること。【解決手段】プリント基板１には、コンデンサの実装位置に、実装する各コンデンサの情報がシルクスクリーン印刷２ａ〜２ｇによって明記されている。シルクスクリーン印刷２ａ〜２ｇによって示されたコンデンサの情報は、少なくとも各コンデンサの耐圧及び容量の数値を含む。好ましくは、コンデンサの情報は、コンデンサの外形をさらに含み、コンデンサの耐圧及び容量は、外形の領域内に印刷されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのコンデンサが実装されるプリント基板であって、
前記コンデンサの実装位置に前記コンデンサの情報が印刷されており、
前記情報は前記コンデンサの耐圧及び容量の数値を少なくとも含むことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記情報は、前記コンデンサの外形をさらに含み、
前記外形は、前記コンデンサの前記実装位置に合わせて印刷されており、
前記コンデンサの耐圧及び容量は、前記外形の領域内に印刷されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記コンデンサはＤＩＰ型電解コンデンサであることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装する電子部品の情報が印刷されたプリント基板に関し、特に、実装するコンデンサの情報が印刷されたプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、プリント基板には、電子部品の実装位置に、実装する電子部品の外形等を示す記号や文字がシルクスクリーン印刷されている。電子部品は、作業者が実装指示図を参照しながら、作業者の手作業によって、このシルクスクリーン印刷の印刷位置に実装されることになる。そのため、電子部品は、実装指示図の指示位置とは異なる誤った位置に実装されてしまうことがあった。そこで、例えば、特許文献１〜３には、電子部品の誤実装を防止するためのシルクスクリーン印刷や実装検査を容易にするシルクスクリーン印刷が開示されている。
【０００３】
特許文献１に記載のプリント配線板においては、有極性の電子部品の実装検査を容易にするために、有極性の電子部品の端子の陽極と陰極の少なくとも一方の極性を示す極性マークを、実装する電子部品の外形を示す外形マークの外側に接して太い線で表示している。
【０００４】
特許文献２に記載の、ＤＩＰ型電気部品のシルクシンボルを有する印刷配線基板においては、ＤＩＰ型ＩＣ等の印刷配線基板への誤挿入を防止するために、ＤＩＰ型電気部品の端子取付穴の近傍に端子標示線を設けている。また、シルクシンボルには、ＤＩＰ型電気部品の回路符号のシルク印刷が施されている。
【０００５】
特許文献３に記載の、同一形状で機能や表示色などが異なる複数の電子部品が実装されるプリント基板においては、誤ったマウント作業を回避すると共に、マウント作業効率を改善するために、上記プリント基板には上記電子部品のそれぞれの機能や表示色などを表す記号と同じ記号が部品実装位置に印刷されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２２３８０１号公報
【特許文献２】特開平５−３０８１７６号公報
【特許文献３】特開平１０−４１５９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
以下の分析は、本発明の観点から与えられる。
【０００８】
コンデンサ、特にＤＩＰ（Dual Inline Package）型電解コンデンサ、は多種であり、同一又は類似の外形及び大きさであっても耐圧及び容量が異なるものが存在する。
【０００９】
特許文献１に記載のプリント配線板によれば、電子部品実装後における極性の向きの目視検査を容易にすることはできるが、コンデンサ実装時に容量及び耐圧を確認することはできない。
【００１０】
特許文献２に記載の印刷配線基板によれば、ＤＩＰ型ＩＣの端子の他の端子取付穴への誤挿入を防止することはできるが、機能が異なるが同一又は類似外形を有する電子部品の誤実装を防止することはできない。また、コンデンサを実装する場合、耐圧と容量の組み合わせを回路符号で表記したとしても、回路符号が多種にならざるをえない。そのため、実装の作業効率が低下することになると共に、コンデンサの耐圧や容量を直接的に認識することができず、誤実装のおそれが生ずる。
【００１１】
特許文献３に記載のプリント基板によっても、コンデンサの場合、耐圧と容量の組み合わせ毎に記号を作成しなければならず、記号が多種にならざるをえない。そのため、実装の作業効率が低下することになると共に、コンデンサの耐圧や容量を直接的に認識することができず、誤実装のおそれが生ずる。
【００１２】
本発明の目的は、コンデンサの実装に際し、誤実装を防止すると共に、作業効率を高めることができるプリント基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第１視点によれば、少なくとも１つのコンデンサが実装されるプリント基板を提供する。コンデンサの実装位置にコンデンサの情報が印刷されている。情報はコンデンサの耐圧及び容量の数値を少なくとも含む。
【００１４】
上記第１視点の好ましい形態によれば、情報は、前記コンデンサの外形をさらに含む。外形は、コンデンサの実装位置に合わせて印刷されている。コンデンサの耐圧及び容量は、外形の領域内に印刷されている。
【００１５】
上記第１視点の好ましい形態によれば、コンデンサはＤＩＰ型電解コンデンサである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、以下の効果のうち少なくとも１つを有する。
【００１７】
本発明によれば、プリント基板には、コンデンサの耐圧と容量の数値を直接的に表示してあるので、外形及び大きさが同一又は類似であるが性能が異なる多種のコンデンサを１つの配線基板に複数実装しなければならない場合であっても、実装作業者は、シルクスクリーン印刷の耐圧及び容量とコンデンサに記載されている耐圧及び容量とを照合させながら実装することができ、誤実装を防止することができる。これにより、作製される製品の安全性、品質及び寿命を高めることができる。
【００１８】
また、本発明によれば、実装作業者は、実装する各コンデンサの実装位置を容易に把握することができるので、作業効率を向上させることができる。これにより、製品の製造コストの増大を抑制することができる。後述の比較例との対比を参照されたい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の第１実施形態に係るプリント基板について説明する。図１に、本発明の第１実施形態に係るプリント基板の概略平面図を示す。図１は、７つのＤＩＰ型電解コンデンサの実装レイアウトをシルクスクリーン印刷したプリント基板の一例である。
【００２０】
プリント基板１には、各コンデンサの実装位置を示す少なくとも１つのシルクスクリーン印刷２ａ〜２ｇが施されている。各シルクスクリーン印刷２ａ〜２ｇは、実装するコンデンサの情報として、その外形及び大きさを明示すると共に、端子の極性の向きを明示している。図１に示す形態においては、２つの端子の極性の向きは、一方の極性の端子側と他方の極性の端子側の塗り潰しの有無によって識別している。すなわち、一方の極性の端子側の半円は塗り潰さず、他方の極性の端子側の半円を塗り潰している。また、一方の極性側には、外形線の外側に＋記号を付してある。
【００２１】
（比較例）図４に、７つのＤＩＰ型電解コンデンサの実装レイアウトをシルクスクリーン印刷した比較例に係るプリント基板の一例を示す。図４に示すプリント基板５１には、ＤＩＰ型電解コンデンサの実装位置及びその極性の向きを示すシルクスクリーン印刷５２ｈ〜５２ｎが施されている。ここで、シルクスクリーン印刷５２ｈ〜５２ｎにそれぞれ実装する７つのコンデンサＨ〜Ｎの耐圧及び容量の組み合わせ例を以下の表１に示す。図５に、表１に示す所定の設計通りにコンデンサＨ〜Ｎを適正に実装したときのプリント基板の概略平面図を示す。なお、図５〜図８においては、各コンデンサＨ〜Ｎには、それぞれを識別するためのハッチングが付してある。
【００２２】
【表１】
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【００２３】
コンデンサＨ〜Ｎは、作業者が実装指示図とコンデンサＡ〜Ｇ自体にマーキングされた耐圧及び容量を見ながら、プリント基板５１のシルクスクリーン印刷５２ｈ〜５２ｎの印刷位置に作業者の手作業によって実装されることになる。その場合、本来ならば図４に示すようにコンデンサＨ〜Ｎを実装すべきところ、プリント基板５１のシルクスクリーン印刷５２ｈ〜５２ｎにはコンデンサＨ〜Ｎの耐圧及び容量が明示されていないので、コンデンサＨ〜Ｎの実装位置（配列順序）を誤ってしまうことがある。
【００２４】
図６〜図８に、コンデンサの誤実装例を示す。図５に示す設計通りの実装配列においては、コンデンサＩは、コンデンサＨ及びコンデンサＪと隣接しているが、コンデンサＨとはその大きさが異なるために、コンデンサＩとコンデンサＨとを誤実装する（入れ替えて実装してしまう）可能性は低い。しかしながら、コンデンサＩとコンデンサＪとは、その外形及び大きさが同一（又は類似）であるために、図６に示すようにコンデンサＩとコンデンサＪとを入れ替えて実装してしまう可能性が高くなる。すなわち、シルクスクリーン印刷５２ｉにはコンデンサＩを実装すべきところコンデンサＪを実装し、シルクスクリーン印刷５２ｊにはコンデンサＪを実装すべきところコンデンサＩを実装してしまうおそれがある。この場合、実装指示図とは容量の配列が異なってしまう。
【００２５】
また、図５に示す設計通りの実装配列においては、コンデンサＬは、コンデンサＫ及びコンデンサＭと隣接しているが、コンデンサＫ及びコンデンサＭの両方とその外形及び大きさが同一（又は類似）であるので、それぞれと誤実装する可能性がある。すなわち、図７に示すように、シルクスクリーン印刷５２ｋにはコンデンサＫを実装すべきところコンデンサＬを実装し、シルクスクリーン印刷５２ｌにはコンデンサＬを実装すべきところコンデンサＫを実装してしまうおそれがある。あるいは、図８に示すように、シルクスクリーン印刷５２ｌにはコンデンサＬを実装すべきところコンデンサＭを実装し、シルクスクリーン印刷５２ｍにはコンデンサＭを実装すべきところコンデンサＬを実装してしまうおそれがある。これらの場合、失踪指示図とは耐圧の配列が異なってしまう。
【００２６】
図６〜図８の例に示すように、所定の耐圧又は容量と異なるコンデンサを実装してしまうと、製品の安全性、性能及び寿命の低下等の問題を発生させることになる。特に、実装指示図の耐圧とは異なる耐圧のコンデンサを誤実装した場合には、コンデンサが破壊される可能性が高い。
【００２７】
また、実装作業者は、実装指示図、コンデンサのマーキング及びプリント基板のシルクスクリーン印刷の３つを参照しながら実装作業をしなければならないので、コンデンサの実装位置を即座に把握できない場合や実装位置の確認作業を何度も実施する場合には作業効率が低下することになる。
【００２８】
（本発明）図１に示す第１実施形態に係るプリント基板１のシルクスクリーン印刷２ａ〜２ｇ（第２実施形態におけるシルクスクリーン印刷１２ａ〜１２ｇ、及び第３実施形態におけるシルクスクリーン印刷２２ａ〜２２ｇ）に実装する各コンデンサＡ〜Ｇの耐圧及び容量の組み合わせの一例を以下の表２に示す。
【００２９】
【表２】
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【００３０】
本発明においては、図１に示すように、実装するコンデンサの情報として、その耐圧及び容量の少なくとも数値が、コンデンサの外形及び大きさと共に、実装位置に明記されている。好ましくは、コンデンサの耐圧及び容量の情報が、コンデンサの外形を示すシルクスクリーン印刷２ａ〜２ｇの領域内に明記されている。第１実施形態に係るプリント基板１においては、シルクスクリーン印刷２ａ〜２ｇにおける塗り潰しの無い領域に、実装するコンデンサＡ〜Ｇの耐圧及び容量の数値が上下に分けて明示してある。例えば、シルクスクリーン印刷２ａの位置に実装するコンデンサＡの耐圧及び容量は上記表２より１６Ｖ及び５６０μＦであり、図１に示すプリント基板１においては、シルクスクリーン印刷２ａの塗りつぶしの無い領域の端子挿入孔３ａの上方に耐圧値である「１６」を印刷し、端子挿入孔３ａの下方に容量値である「５６０」を印刷してある。シルクスクリーン印刷２ｂ〜２ｇにおいても同様である。
【００３１】
複数のスクリーン印刷２ａ〜２ｇ間において、コンデンサの耐圧及び容量、極性の向き等の表示形態は、明確性のために統一させると好ましい。
【００３２】
次に、本発明の第２実施形態に係るプリント基板について説明する。図２に、本発明の第２実施形態に係るプリント基板の概略平面図を示す。第１実施形態においては、シルクスクリーン印刷の塗りつぶしの無い領域にコンデンサの耐圧及び容量が明記されていたが、本実施形態においては、シルクスクリーン印刷１２ａ〜１２ｇの塗り潰し領域に、実装するコンデンサＡ〜Ｇの耐圧及び容量が抜き文字で明記されている。また、第１実施形態においては、コンデンサＡ〜Ｇの耐圧及び容量の数値のみであったが、本実施形態においては数値のみならず単位を併せて明記してある。それ以外の形態については、第２実施形態は第１実施形態と同様である。なお、図２においては、シルクスクリーン印刷１２ａ〜１２ｇに示された耐圧と容量の両方に単位が付してあるが、いずれか一方にのみ単位を付してもよい。
【００３３】
次に、本発明の第３実施形態に係るプリント基板について説明する。図３に、本発明の第３実施形態に係るプリント基板の概略平面図を示す。第１実施形態及び第２実施形態においては、コンデンサの耐圧及び容量は、塗り潰しの無い領域及び塗り潰された領域のうちいずれか一方のみに明記されていたが、本実施形態においては、シルクスクリーン印刷２２ａ〜２２ｇの塗り潰しの無い領域に、コンデンサＡ〜Ｇの耐圧及び容量の一方を明記し、塗り潰された領域に、コンデンサＡ〜Ｇの耐圧及び容量の他方を明記している。図３に示す例においては、例えば、シルクスクリーン印刷２２ａにおいて、塗り潰しの無い領域にコンデンサＡの耐圧である「１６Ｖ」を印刷し、塗り潰された領域にコンデンサＡの容量である「５６０μＦ」を抜き文字で印刷している。また、図３に示すように、端子挿入孔２３ａ〜２３ｇに対し、コンデンサＡ〜Ｇの耐圧及び容量の一方を上方に記載し、コンデンサの耐圧及び容量の他方を下方に記載してもよい。それ以外の形態については、第３実施形態は第１実施形態と同様である。なお、図３においては、シルクスクリーン印刷２２ａ〜２２ｇに示された耐圧と容量の両方に単位が付してあるが、いずれか一方にのみ単位を付してもよいし、又は単位を付さず数値のみであってもよい。
【００３４】
本発明によれば、作業者は、実装指示書と、プリント基板に印刷されているコンデンサの耐圧値及び容量値と、実装するコンデンサ自体にマーキングされている耐圧値及び容量値とを照合させながら、プリント基板にコンデンサを実装することができる。これより、コンデンサの誤実装を防止することができると共に、作業効率を高めることができる。
【００３５】
本発明のプリント基板は、種々のコンデンサの実装に適用することができ、例えばＤＩＰ型電解コンデンサの実装に適している。
【００３６】
本発明のプリント基板は、上記実施形態に基づいて説明されているが、上記実施形態に限定されることなく、本発明の範囲内において、かつ本発明の基本的技術思想に基づいて、上記実施形態に対し種々の変形、変更及び改良を含むことができることはいうまでもない。また、本発明の請求の範囲の枠内において、種々の開示要素の多様な組み合わせ・置換ないし選択が可能である。
【００３７】
本発明のさらなる課題、目的及び展開形態は、請求の範囲を含む本発明の全開示事項からも明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント基板の概略平面図。
【図２】本発明の第２実施形態に係るプリント基板の概略平面図。
【図３】本発明の第３実施形態に係るプリント基板の概略平面図。
【図４】比較例に係るプリント基板の概略平面図。
【図５】図４に示すプリント基板に、所定の設計通りにコンデンサを実装した状態を示すプリント基板の概略平面図。
【図６】図５に示すコンデンサの実装に対する誤実装の一例を示すプリント基板の概略平面図。
【図７】図５に示すコンデンサの実装に対する誤実装の一例を示すプリント基板の概略平面図。
【図８】図５に示すコンデンサの実装に対する誤実装の一例を示すプリント基板の概略平面図。
【符号の説明】
【００３９】
１，１１，２１        プリント基板
２ａ〜２ｇ，１２ａ〜１２ｇ，２２ａ〜２２ｇ        シルクスクリーン印刷
３ａ〜３ｇ，１３ａ〜１３ｇ，２３ａ〜２３ｇ        端子挿入孔
５１        プリント基板
５２ｈ〜５２ｎ        シルクスクリーン印刷
５３ｈ〜５３ｎ        端子挿入孔
Ｈ〜Ｎ        コンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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