(57)【要約】【課題】部品点数を削減し、小型化が容易な光結合装置を提供する。【解決手段】第１のインナーリード部を有する第１のリードと、前記第１のインナーリード部に接着された発光素子と、前記発光素子と電気的に接続された第２のインナーリード部と、第３のインナーリード部と、前記第２及び第３のインナーリード部を連結する連結アウターリード部と、を有する第２のリードと、一側面が前記発光素子の一側面と対向するように、前記第３のインナーリード部に接着された受光素子と、前記受光素子と電気的に接続された第４のインナーリード部を有する第３のリードと、前記発光素子と、前記第１のインナーリード部と、前記第２のインナーリード部と、が埋め込まれ、第１の透光性樹脂からなる第１の成型体と、前記第３のインナーリード部と、前記受光素子と、前記第４のインナーリード部と、が埋め込まれ、第２の透光性樹脂からなる第２の成型体と、を備えたことを特徴とする光結合装置が提供される。【選択図】図１
2009218386.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のインナーリード部を有する第１のリードと、
前記第１のインナーリード部に接着された発光素子と、
前記発光素子と電気的に接続された第２のインナーリード部と、第３のインナーリード部と、前記第２及び第３のインナーリード部を連結する連結アウターリード部と、を有する第２のリードと、
一側面が前記発光素子の一側面と対向するように、前記第３のインナーリード部に接着された受光素子と、
前記受光素子と電気的に接続された第４のインナーリード部を有する第３のリードと、
前記発光素子と、前記第１のインナーリード部と、前記第２のインナーリード部と、が埋め込まれ、第１の透光性樹脂からなる第１の成型体と、
前記第３のインナーリード部と、前記受光素子と、前記第４のインナーリード部と、が埋め込まれ、第２の透光性樹脂からなる第２の成型体と、
を備えたことを特徴とする光結合装置。
【請求項２】
前記第１の成型体と前記第２の成型体との間の検出間隙部に被検出物体が挿入されると、前記発光素子からの放出光が遮られて前記受光素子からの出力電流が減少することを特徴とする請求項１記載の光結合装置。
【請求項３】
前記第２のリードは、前記第３のインナーリード部に対して略垂直な折り曲げ部をさらに有し、
前記発光素子からの放出光のうち、前記折り曲げ部に設けられた開口部を通過した光が前記受光素子に入射可能とされたことを特徴とする請求項１または２に記載の光結合装置。
【請求項４】
前記折り曲げ部は、前記第２の成型体から突出していることを特徴とする請求項３記載の光結合装置。
【請求項５】
前記第３のインナーリード部は、前記受光素子が接着された底面と前記底面の周囲に立設され前記受光素子の３つの側面にそれぞれ対向する３つの側壁とを有する凹部を有し、
前記受光素子の前記一側面と前記発光素子の前記一側面との間には前記側壁が設けられていないことを特徴とする請求項１または２に記載の光結合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光結合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディジタルカメラ、複写機、プリンタなど駆動部を有する機器では、光結合装置を用いて非接触状態において物体の有無を検出し、駆動部の動作を制御できる。このような光結合装置としてフォトインタラプタがある。例えば、フォトインタラプタをディジタルカメラのレンズユニットの制御に用いる場合、小型化が要求される。
【０００３】
フォトインタラプタには、発光素子からの可視〜赤外光の波長範囲の放出光を、透過光として用いフォトトランジスタなどの受光素子により受光する透過型と、反射光として用い受光素子により受光する反射型と、がある。
【０００４】
外部基板への実装時における耐熱性の向上した光結合装置およびその製造方法に関する技術開示例がある（特許文献１）。この技術開示例では、リードフレームに搭載した発光素子と受光素子とを対向させて配置している。両素子は透光性の熱硬化性樹脂により一体成型され、その外側が遮光性の熱硬化樹脂により成型されている。さらに、両素子の間の両成型体の一部が除去され、被検出物通過用の凹部が形成されている。
しかしながら、この技術開示例では、透光性及び遮光性からなる樹脂成型体を必要とするので構造が複雑となり、部品点数が増加し、小型化が容易ではない。また、製造工程も多い。
【特許文献１】特開２０００−１１４５８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
部品点数を削減し、小型化が容易な光結合装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、第１のインナーリード部を有する第１のリードと、前記第１のインナーリード部に接着された発光素子と、前記発光素子と電気的に接続された第２のインナーリード部と、第３のインナーリード部と、前記第２及び第３のインナーリード部を連結する連結アウターリード部と、を有する第２のリードと、一側面が前記発光素子の一側面と対向するように、前記第３のインナーリード部に接着された受光素子と、前記受光素子と電気的に接続された第４のインナーリード部を有する第３のリードと、前記発光素子と、前記第１のインナーリード部と、前記第２のインナーリード部と、が埋め込まれ、第１の透光性樹脂からなる第１の成型体と、前記第３のインナーリード部と、前記受光素子と、前記第４のインナーリード部と、が埋め込まれ、第２の透光性樹脂からなる第２の成型体と、を備えたことを特徴とする光結合装置が提供される。
提供される。
【発明の効果】
【０００７】
部品点数を削減し、小型化が容易な光結合装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる光結合装置を表す。すなわち、図１（ａ）は模式正面図、図１（ｂ）は模式底面図、図１（ｃ）はＡ−Ａ線に沿った模式側面図、図１（ｄ）は模式斜視図である。光結合装置５０は、発光部５０ａと受光部５０ｂとを有している。
【０００９】
第１のリード３０と、第２のリード３２と、第３のリード３４と、は、銅系や鉄系またはそれらを含む合金からなるリードフレームから切断されたものである。第１のリード３０は、第１の透光性樹脂からなる第１の成型体４０の内部に埋め込まれた第１のインナーリード部３０ａと、成型体４０から下方に突出した第１のアウターリード３０ｂと、を有している。
【００１０】
また、第２のリード３２は、第１の成型体４０の内部に埋め込まれた第２のインナーリード部３２ａと、連結アウターリード部３２ｂと、第２の透光性樹脂からなる第２の成型体４２の内部に埋め込まれた第３のインナーリード部３２ｃと、第１の成型体４０から下方に突出した第２のアウターリード部３２ｅと、第２の成型体４２から下方に突出した第３のアウターリード部３２ｆと、を有している。第１及び第２の透光性樹脂の材料は、例えばエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などを用いることができる。この場合、第１及び第２の成型体４０、４２を同一の材料である一次封止樹脂を用いて成型すると、成型工程が１回でよく、製造工程を簡素化できる。
【００１１】
さらに、第３のリード３４は、第２の成型体４２の内部に埋め込まれた第４のインナーリード部３４ａと、第２の成型体４２から下方に突出した第４のアウターリード部３４ｂと、を有している。
【００１２】
第１のインナーリード部３０ａには、可視〜赤外光の波長帯を有する光を放出する半導体からなる発光素子１０が、銀ペーストなどの接着剤（図示せず）を用いてマウント（以下接着と言う）されている。発光素子１０の上部電極（図示せず）は、ボンディングワイヤ１２を用いて第２のインナーリード部３２ａと電気的に接続されている。
【００１３】
他方、第３のインナーリード部３２ｃには、発光素子１０からの放出光を受光する受光素子２０が銀ペーストなどの接着剤（図示せず）を用いて接着されている。受光素子２０の一側面２０ａは、発光素子１０の一側面１０ａと対向するように配置されている。発光素子１０が接着される平面と受光素子２０が接着される平面とを、リードフレームにおいて略同一の平面とすると、光の変換効率を高めることが容易になる。また、受光素子２０の上部電極（図示せず）は、ボンディングワイヤ２２を用いて第４のインナーリード３４ａと電気的に接続されている。受光素子２０は、例えばフォトトランジスタ、フォトダイオードなどとすることができる。フォトトランジスタの場合、コレクタ及びエミッタは、２つのアウターリードにそれぞれ接続される。
【００１４】
本実施形態において、発光素子１０を有する発光部５０ａと、受光素子２０を有する受光部５０ｂと、は、連結アウターリード部３２ｂにより連結されており、発光部５０ａと受光簿５０ｂとの間は、発光素子１０からの放出光Ｇの光路となる検出間隙部５０ｃが形成されている。なお、一般に発光素子１０からの放出光のうち側面方向への光出力は上面方向への光出力よりも低いので、可視光波長帯よりも光出力を高くすることが容易な赤外光波長帯を放出する発光素子１０を用いるほうが好ましい。  
【００１５】
図１（ｄ）において、第１の成型体４０と、第２の成型体４２と、の検出間隙部５０ｃに被検出物体が挿入されると、発光素子１０からの放出光Ｇが遮られて受光素子２０からの出力電流が減少し、被検出物体の検出が可能となる。なお、被検出物体がｘ軸に沿って挿入される場合、第２の成型体４２の表面４２ａ上には、受光素子２０の上面及び側面２０ａと平行な受光中心線５５が位置すると考えることができる。本実施形態の光結合装置５０は、透過光を用いて被検出物体の有無を判断するので透過型である。また、このような機能を有する光結合装置を透過型フォトインタラプタということができる。
【００１６】
図１に表す光結合装置５０は、リフロー工程を用いて実装が容易にできる。なお、被検出物体が歯車のように回転する場合、検出間隙部５０ｃの幅Ｍを１．２ｍｍ以上とすると、被検出物体と光結合装置５０との接触を防止することが容易となり、確実な動作が可能となる。また、第１、第２、第３のリード３０、３２、３４を有するリードフレームの厚さを、例えば０．１〜２ｍｍとすることができる。
【００１７】
図２は、第１の比較例にかかる光結合装置を表す。すなわち、図２（ａ）は模式正面図、図２（ｂ）はＢ−Ｂ線に沿った模式側面図である。光結合装置１５０は、発光部１５０ａと、受光部１５０ｂと、検出間隙部１５０ｃと、を有している。発光素子１１０と、２つのリードのインナーリード部と、受光素子１２０と、２つのリードのインナーリード部と、は透光性樹脂を用いて一体成型され、発光素子１１０の上面と、受光素子１２０の上面である受光面と、が対向している。すなわち、発光部１５０ａと受光部１５０ｂとは、成型体１４０により連結されており、成型体１４０の間の溝部が検出間隙部１５０ｃである。なお、発光部１５０ａの２つのリードと、受光部１５０ｂの２つのリードと、がすべて独立しており、パッケージの強度は一体である成型体１４０により保たれている。
【００１８】
また、図３は、第２の比較例にかかる光結合装置を表す。すなわち、図３（ａ）は模式正面図、図３（ｂ）はＣ−Ｃ線に沿った模式側面図である。発光素子１１０及びインナーリード１３０ａが、透光性樹脂からなる第１の成型体１４１に埋め込まれている。また、インナーリード１３４ａと、インナーリード１３４ａ上に接着された受光素子１２０と、インナーリード１３６ａと、が第１の成型体１４１とは連結しておらず、透光性樹脂からなる第２の成型体１４２に埋め込まれている。さらに、第１及び第２の成型体１４１、１４２を覆うように、黒色の遮光性樹脂からなる第３の成型体１４４が形成されている。
【００１９】
第３の成型体１４４は、発光素子１１０の上方の開口部１４４ａと、受光素子１２０の上方の開口部１４４ｂと、を有し、発光素子１１０からの放出光の広がりを抑制し、受光素子１２０への入射光を制限している。受光素子１２０の上方の開口部１４４ｂのｘ軸に沿った幅ＳＣは、例えば０．３ｍｍ程度である。このように、第２の比較例は構造が複雑で小型化が困難であるが、フォトインタラプタとしての検出特性が機器要求を満たしており、特性比較のための基準特性とする。
【００２０】
図４は、検出位置特性の測定方法を説明する図である。すなわち、図４（ａ）において、被検出物体６０である遮光板を、第２の成型体４２の表面４２ａと平行に、光結合装置５０の検出間隙部５０ｃに挿入する。この場合、被検出物体６０の端部と、受光中心線５５またはスリット機能を有する開口部の中心線と、の間のｙ軸方向から見た水平距離ｄを変化させて、受光素子２０の相対光電流を測定し、検出位置特性（１）を求める。
【００２１】
また、図４（ｂ）においては、遮光板を検出間隙部５０ｃに挿入し、光結合装置５０の上端から下方への垂直距離ｄを変化させて受光素子２０の相対光電流を測定し、検出位置特性（２）を求める。なお、発光素子１０の順方向電流ＩＦを例えば５ｍＡ、フォトトランジスタのコレクタ・エミッタ電圧ＶＣＥを２Ｖなどの測定条件とする。 フォトトランジスタのコレクタ電流をＩＣとすると、変換効率はＩＣ／ＩＦで表される。変換効率は、用途により、例えば３〜４０％の範囲で制御することができる。
【００２２】
図５は、第１の比較例にかかる光結合装置の検出特性のグラフ図であり、図５（ａ）は検出特性（１）、図５（ｂ）は検出特性（２）をそれぞれ表す。本図において、縦軸は相対光電流、横軸は距離ｄ（ｍｍ）である。図５（ａ）の検出特性（１）において、遮光板の端部が受光中心線５５に近づくと放出光Ｇが遮られ、鎖線で表す基準特性ではｄ＞０．１ｍｍで略ゼロとなる。これに対して、破線で表す第１の比較例では、相対光電流は低減しているが、距離ｄが０．５ｍｍとなっても１０％程度の光電流が残っている。また、距離ｄがゼロ近傍において、第１の比較例の検出特性の傾きは、基準特性の検出特性の傾きよりも変化が緩やかである。
【００２３】
さらに、図５（ｂ）の検出特性（２）において、基準特性ではｄ＞１ｍｍ以上では相対光電流が略ゼロになるのに対して、第１の比較例では、ｄ＝１．６ｍｍにおいても約７％の光電流が残っている。
【００２４】
このような検出特性は、発光素子１１０からの直接放出光が被検出物体により遮られても、成型体１４０の内部または表面を介して回り込んだ光が受光素子１２０へ入射するために生じる。すなわち、発光素子１１０からの放出光のうち、Ｖ１は検出間隙部１５０ｃの底面において反射して受光素子１２０へ向かい、Ｖ２は透光性樹脂１４０内を反射されながら進み受光素子１２０に向かう。このような回り込んだ光Ｖ１、Ｖ２が受光素子１２０に入射し検出特性を低下させる。このために、第１の比較例では被検出物体の有無を判断するしきい値位置間の光電流レベルの差が小さくなり検出回路設計が困難となる。
【００２５】
図６は、第１の実施形態にかかる光結合装置の検出特性のグラフ図であり、図６（ａ）は検出特性（１）、図６（ｂ）は検出特性（２）をそれぞれ表す。図６（ａ）の検出特性（１）において、実線で表す第１の実施形態の相対光電流は、距離ｄがマイナス０．１ｍｍ及びプラス０．１ｍｍ近傍において、鎖線で表す基準特性よりも変化が緩やかであるが、ｄ＞０．２６ｍｍにおいて略ゼロとできる。
【００２６】
また、図６（ｂ）の検出特性（２）において、第１の実施形態の相対光電流は、０．２７〜０．５３ｍｍの距離ｄの範囲内で、基準特性よりも変化が緩やかであるが、ｄ＞１．１ｍｍの距離において略ゼロとできる。また、検出特性（１）においては、−０．０７ｍｍ＜ｄ＜０．０６ｍｍの範囲内で、また検出特性（２）においては、−０．５３ｍｍ＜ｄ＜０．８８ｍｍの範囲内で、第１の実施形態の変化の傾きは基準特性の変化の傾きと略同一である。
【００２７】
第１の実施形態では、発光部５０ａと、受光部５０ｂと、の間に透光性樹脂からなる第１及び第２の成型体、４０、４２が連続しておらず、放出光Ｇが透光性樹脂からなる成型体を回り込む光路が構成されない。このために、検出特性が低下することを抑制できる。また、図６において、被検出物体６０の有無を判断するしきい値位置間の光電流レベルの差を、第１の比較例よりも大きくすることが容易であり検出回路設計が容易となる。
【００２８】
また、発光素子１０の一側面１０ａと、受光素子２０の一側面２０ａと、が対向しており、第２の比較例のように開口部を有する遮光性樹脂を一次封止樹脂成型体を覆うように形成しなくともよい。さらに、発光素子１０と対向する成型体４２の表面を開口部を有するアルミニウム薄板などで覆い、スリット機能を有する開口部を通過した光のみを受光素子２０へ入射すると検出特性をより改善することができる。同様に、発光部５０ａを構成する成型体４０の表面を開口部を有するアルミニウム薄板などで覆い、スリット機能を有する開口部を通過する光を放出すると、検出特性をより改善できる。
【００２９】
このように、第１の実施形態によれば、遮光性樹脂の成型体を必要としないので、部品点数が削減でき、薄型化、小型化が容易となる。例えば遮光性樹脂で透光性樹脂成型体を覆った第２の比較例では、幅（Ｗ）が２．８ｍｍ、高さ（Ｈ）が１．９ｍｍ、奥行き（Ｌ）が２．５ｍｍであるが、第１の実施形態の容積は第２の比較例の容積の約４０％と小型にできる。また、部品点数が少ないので製造工程及び製造設備を削減でき、量産性を高めることが容易となり、結果として価格低減が容易となる。
【００３０】
図７は、歯車状の遮光板を被検出物体６０とする場合の位置関係を表し、図７（ａ）は模式正面図、図７（ｂ）は模式側面図である。図６（ａ）の検出特性を考慮し、歯車の形状及びピッチを適正に決定すると、検出間隙部５０ｃをｘ軸方向に横切る歯数を精度良くカウントできる。
【００３１】
検出間隙部５０ｃを横切る歯車またはシャッタ形状の遮光板である被検出物体６０を検出可能な光結合装置５０は、ディジタルカメラ、複写機、プリンタにおける位置検出などに用いることができる。例えば、レンズユニットを備えたディジタルカメラにおいて、ズーム原点検出、フォーカス原点検出、ズーム位置制御などを容易にできる。このような光学ズーム方式は、ディジタルズーム方式よりも高画質とできるため、ディジタルスチールカメラ及び携帯電話などに広く用いることができ、かつ小型化を容易とする。
【００３２】
図８は、第２の実施形態にかかる光結合装置を表す。すなわち、図８（ａ）は模式正面図、図８（ｂ）はＤ−Ｄ線に沿った模式断面図、図８（ｃ）はＡ−Ａ線に沿った模式側面図、図８（ｄ）は模式斜視図である。   
第２のリード３２は、第３のインナーリード部３２ｃに略垂直な折り曲げ部３２ｈをさらに有している。折り曲げ部３２ｈに設けられた開口部３２ｊを通過した光は、受光素子２０へ入射することが可能である。
【００３３】
開口部３２ｊのｘ軸に沿った長さを開口部幅Ｓｘとし、ｚ軸に沿った長さを記後部幅Ｓｚとする。被検出物体がｘ軸方向に沿って挿入される場合、検出特性（１）は主として開口部幅Ｓｘを変化させることにより制御可能である。例えば開口部幅Ｓｘが狭いほど検出特性（１）において光電流を急峻に変化することができるので検出分解能を高くできる。また、開口部幅Ｓｚを変化することにより、検出特性（２）を制御することが可能である。なお、開口部３２ｊの形状は、長方形に限定されず、正方形、円形などであってもよい。
【００３４】
折り曲げ部３２ｈは成型体４２に埋め込まれるが、表面が成型体４２の表面に露出していても良い。開口部３２ｊを通過した光が受光素子２０へ入射し、開口部３２ｊのサイズを変えることにより、発光素子１０からの放出光Ｇのうち受光素子２０への入射光を制御することが容易となる。このため、図６に表した検出特性（１）及び（２）を、用途に合わせて制御することができる。
【００３５】
図９は、第２の実施形態の変形例にかかる光結合装置を表す。すなわち、図９（ａ）は模式正面図、図９（ｂ）はＤ−Ｄ線に沿った模式断面図、図９（ｃ）はＡ−Ａ線に沿った模式側面図、図９（ｄ）は模式斜視図である。  
折り曲げ部３２ｈは第２の成型体４２から外部に突出して、開口部３２ｊを通過した光を受光素子２０に入射することができる。この変形例では、開口部３２ｊの形状及び折り曲げ部３２ｈのｙ軸方向位置を変えることにより検出特性（１）、（２）を制御することが容易になる。なお、開口部３２ｊの形状は、長方形に限定されず、正方形、円形などであってもよい。
【００３６】
図１０は、第３の実施形態にかかる光結合装置を表す。すなわち、図１０（ａ）は模式正面図、図１０（ｂ）はＤ−Ｄ線に沿った模式断面図、図１０（ｃ）はＡ−Ａ線に沿った模式側面図である。  
第３のインナーリード３２ｃには、エンボス加工法を用いて凹部３９が形成され、受光素子２０は凹部３９の底面３９ａに接着されている。凹部３９は、発光素子１０の一側面１０ａと対向する側面以外の受光素子２０の３つの側面とそれぞれ対向するように底面３９ａの周囲に立設された３つの側壁３９ｂを有している。受光素子２０の側面２０ａは、凹部３９の側面とは対向していない。このため、３つの側壁３９ｂと対向していない受光素子２０の側面２０ａへ主として光が入射し、検出特性を基準特性と略同等にすることが容易となる。
【００３７】
また、エンボス加工による凹部を第１のインナーリード部３０ａに設けることもできる。すなわち、第１のインナーリード３０ａには、エンボス加工により凹部３８が形成され、発光素子１０は凹部３８の底面３８ａに接着されている。受光素子２０と対向する発光素子１０の一側面１０ａ以外の側面側にはエンボス加工により３つの側壁３８ｂが形成され、放出光を受光素子２０の一側面２０ａの方向に向けて絞ることが容易になる。このために、検出特性（１）及び（２）を、より改善することができる。
【００３８】
このように、リードフレームの同一の側に同一のエンボス加工工程により２つの凹部３８、３９を形成すると、発光素子１０と受光素子２０とを略同一平面上に接着でき、高い変換効率で被検出物体を検出することができるのでより好ましい。              
【００３９】
第１〜第３の実施形態及びこれらに付随した変形例では、発光部５０ａの透光性樹脂成型体と、受光部５０ｂの透光性樹脂成型体と、が独立しており、第１及び第２の成型体４０、４２を介して回り込む光を抑制できる。また、発光素子１０の一側面と、受光素子２０の一側面と、が対向している。これらのために、開口部を有する遮光性樹脂を形成しなくとも検出特性を良好に保つことが容易となる。なお、パッケージの強度は、連結アウターリード３２ｂにより保つことができる。さらに、リードフレームの折り曲げ部に設けた開口部及びエンボス加工などによる凹部などにより、検出特性の改善が容易である。
【００４０】
このように、遮光性樹脂成型体が不要であるために、部品点数が削減でき、小型の光結合装置５０が可能となる。また、部品点数の削減により製造工程を削減し量産性を高め、結果として価格低減が容易となる。
【００４１】
以上、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかしながら本発明は、これらの実施形態に限定されない。例えば、光結合装置を構成する発光素子、受光素子、リードフレーム、成型体、透光性樹脂、折り曲げ部、開口部、凹部の材質、形状、サイズ、配置などに関して当業者が設計変更を行ったものであっても、本発明の主旨を逸脱しない限り本発明の範囲に包含される。また、各具体例が有する要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】第１の実施形態にかかる光結合装置の模式図
【図２】第１の比較例にかかる光結合装置の模式図
【図３】第２の比較例にかかる光結合装置の模式図
【図４】検出特性の測定方法を説明する図
【図５】第１の比較例の検出特性を表すグラフ図
【図６】第１の実施形態の検出特性を表すグラフ図
【図７】光結合装置と遮光板との位置関係を説明する模式図
【図８】第２の実施形態にかかる光結合装置の模式図
【図９】第２の実施形態の変形例にかかる光結合装置の模式図
【図１０】第３の実施形態にかかる光結合装置の模式図
【符号の説明】
【００４３】
１０  発光素子、２０  受光素子、３０  第１のリード、３２  第２のリード、３２ｂ  連結アウターリード部、３４  第３のリード、３８、３９  凹部、４０  第１の成型体、４２  第２の成型体、５０  光結合装置、５０ｃ  検出間隙部、６０  被検出物体、Ｇ  放出光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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