(57)【要約】【課題】片面への部品搭載後のリフロー時の加熱により収縮した基板のもう一方の面に部品を搭載する場合であっても、マンハッタン現象のような不具合を発生させず、かつ、タクトを従来ほど低下させずに部品搭載を行うことができる、部品実装装置および部品実装方法を提供する。【解決手段】予め設定された半田印刷用マスク２の開口部２Ａの位置データに基づき、基板１の他方の面に印刷された半田Ｓの位置を取得するとともに、撮像手段１０２Ａによる撮像結果に基づき、基板１の他方の面におけるランド１Ｂの位置を取得し、取得した半田Ｓの位置とランド１Ｂの位置との最大のずれ量を算出し、算出した最大のずれ量が許容ずれ量以下であるかどうかを判断し、算出した最大のずれ量が許容ずれ量以下であれば、印刷された半田Ｓの位置に部品を搭載する。【選択図】図９
2009176870.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面への部品搭載後にリフロー加熱を行って収縮した基板の他方の面に部品を搭載する部品実装装置において、
前記基板の前記他方の面におけるランドの位置を取得するために、前記基板の前記他方の面を撮像する撮像手段と、
予め設定された半田印刷用マスクの開口部の位置データに基づき、前記基板の前記他方の面に印刷された半田の位置を取得するとともに、前記撮像手段による撮像結果に基づき、前記基板の前記他方の面におけるランドの位置を取得し、取得した前記半田の位置と前記ランドの位置との最大のずれ量を算出し、算出した前記最大のずれ量が許容ずれ量以下であるかどうかを判断し、算出した前記最大のずれ量が許容ずれ量以下であれば、前記印刷された半田の位置に部品を搭載する制御手段と、
を備えたことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
前記制御手段は、基板に搭載する部品の特性、および前記半田の位置と前記ランドの位置との最大のずれ量によっては、部品を前記ランド上に搭載することを選択できることを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
一方の面への部品搭載後にリフロー加熱を行って収縮した基板の他方の面に部品を搭載する部品実装方法において、
予め設定された半田印刷用マスクの開口部の位置データに基づき、前記基板の前記他方の面に印刷された半田の位置を取得するとともに、前記基板の前記他方の面を撮像して前記基板の前記他方の面におけるランドの位置を取得し、
取得した前記半田の位置と前記ランドの位置との最大のずれ量を算出し、
算出した前記最大のずれ量が許容ずれ量以下であるかどうかを判断し、
算出した前記最大のずれ量が許容ずれ量以下であれば、前記印刷された半田の位置に部品を搭載することを特徴とする部品実装方法。
【請求項４】
基板に搭載する部品の特性、および前記半田の位置と前記ランドの位置との最大のずれ量によっては、部品を前記ランド上に搭載することを特徴とする請求項３に記載の部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板などに電子部品等を実装する部品実装装置および部品実装方法に関し、詳しくは、一方の面に部品を搭載してリフロー加熱を行って収縮した基板の他方の面に部品を搭載してリフローする場合であっても、不具合の発生が抑制される部品実装装置および部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１および図２は、従来の部品実装装置の一例を模式的に示す平面図である。図１は、基板を装置内に搬入する前の状態を示す図で、図２は、基板を装置内に搬入して所定の位置に固定した状態を示す図である。
【０００３】
この部品実装装置１００は、図１および図２に示すように、部品を部品供給部１０８で吸着して基板１に搭載する搭載ヘッド１０２と、搭載ヘッド１０２に取り付けられ、基板１の基板認識マーク１Ａを上方から撮像して認識する基板認識カメラ１０２Ａと、搭載ヘッド１０２をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構１０４と、Ｘ軸移動機構１０４とともに搭載ヘッド１０２をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構１０６と、搭載する部品を供給する部品供給部１０８と、部品が搭載される基板１を搬送する搬送部１１０と、基板１を固定して基板１の位置決めを行う固定ステーション１１２と、搭載ヘッド１０２の吸着ノズルに吸着された部品を下方から撮像して吸着された部品の姿勢を認識する部品認識カメラ１１４と、を主要な構成要素としている。
【０００４】
実際に部品の搭載が行われる工場においては、図３に示すように、先頭の半田印刷機１２０に続いて、部品実装装置１００が直列に複数配置され、さらに最後部の部品実装装置１００の後ろにリフロー装置１２２が配置されて、ライン１２４が構成されている。
【０００５】
このライン１２４による部品実装工程では、まず、半田印刷機１２０で基板１に半田の印刷がなされる。半田が印刷された基板１は、複数の部品実装装置１００に順次搬送され、それぞれの部品実装装置１００において、基板１の所定の位置に所定の部品が搭載される。そして、基板１は、リフロー装置１２２に搬送されて、加熱される。この加熱により、基板１上に印刷された半田が溶融し、その後リフロー装置１２２から基板１が搬出されると、溶融した半田が冷えて固まり、部品の電極部分と基板１のランドとの半田付けが完了する。ここで、ランドとは、基板上の電極部分のうち部品の電極部分と半田付けがなされる金属部分のことである。
【０００６】
しかしながら、リフロー装置１２２で加熱された際の熱によって基板１は収縮してしまう。このため、基板１の両面に部品を搭載する場合、一方の面への部品搭載後にリフロー加熱されて収縮した基板１の他方の面（以下、裏面と記すことがある）に部品を搭載することになる。
【０００７】
一方、収縮した基板１の他方の面にクリーム半田を印刷する際に使用するマスク２は収縮していないため、収縮した基板１の裏面に半田印刷を行うと、図４（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、基板１の裏面のランド１Ｂの位置と半田Ｓの印刷位置との間には相対的な位置ずれが生じてしまう。図４（Ａ）は、半田印刷用のマスク２を模式的に示す平面図、図４（Ｂ）は、リフロー装置による加熱によって収縮した基板１の裏面を模式的に示す平面図、図４（Ｃ）は、リフロー装置による加熱によって収縮した基板１の裏面のランド１Ｂと印刷された半田Ｓの位置ずれを模式的に示す平面図である。なお、図示の都合上、基板１は破線で描いている。
【０００８】
従来は、図４（Ｃ）に示す、ランド１Ｂと印刷された半田Ｓの位置ずれをなるべく少なくするため、一度試し刷りをして、半田印刷用のマスク２を基板１の裏面にセットする位置を微調整して決定していた。
【０００９】
しかし、基板１のランド１Ｂの位置と半田Ｓの印刷位置との間の相対的な位置ずれをなくすことはできないので、この位置ずれに対しては、従来の部品実装装置１００では、図５に示すフローチャートの手順のようにして、収縮した基板の裏面のランド１Ｂ上に部品が搭載されるように、実際の搭載点の座標位置の補正を行っていた。
【００１０】
まず、固定ステーション１１２上に固定された基板１（図２参照）の裏面の４つの基準マーク１Ａを基板認識カメラ１０２Ａによって認識し、４つの基板認識マーク１Ａの座標を取得する（ステップＳ１０１）。
【００１１】
次に、取得した４つの基板認識マーク１Ａの座標と、予め部品実装装置１００の制御系に入力されている４つの基板認識マーク１Ａの座標との差（オフセット値）を算出する（ステップＳ１０２）。
【００１２】
取得した４つの基板認識マーク１Ａのオフセット値に基づいて、部品実装装置１００の固定ステーション１１２に固定された基板１のθ方向（回転方向）のずれ量を計算し、実際の搭載時の部品角度の補正計算を行う（ステップＳ１０３）。
【００１３】
また、取得した４つの基板認識マーク１Ａのオフセット値に基づいて、部品実装装置１００の固定ステーション１１２に固定された基板１の中心点のＸＹ方向（水平方向）のずれ量を計算するとともに、基板１の伸縮量を計算して、基板１の裏面のランド１Ｂ上に部品が搭載されるように、部品の実際の搭載点の座標の補正計算を行う（ステップＳ１０４）。
【００１４】
そして、上記補正計算の結果と、吸着ノズルに吸着された部品の姿勢の部品認識カメラ１１４による認識結果とに基づき、搭載ヘッド１０２の水平方向（ＸＹ方向）の位置および部品を吸着した吸着ノズルのθ方向の回転量を調整して、基板１の裏面のランド１Ｂ上に部品の搭載を行う（ステップＳ１０５）。
【００１５】
このように、従来は、収縮した基板１の裏面に部品搭載を行う際、基板１の収縮も加味して、基板１のランド１Ｂ上に部品が搭載されるように、実際の搭載点の座標の補正を行っている。このため、収縮した基板１の裏面に搭載される部品は、基板１の裏面のランド１Ｂ上に搭載されることとなる。
【００１６】
また、基板１のランド１Ｂの位置と半田Ｓの印刷位置との間の相対的な位置ずれに対応した他の技術としては、例えば特許文献１に記載の技術があり、この技術では、基板１のランド１Ｂの位置と半田Ｓの印刷位置とを検出し、その相対的な位置ずれを算出した後、算出した位置ずれに応じて個々の部品の実際の搭載点の座標を設定し直すことにより、良好な部品搭載を可能にしている。
【００１７】
また、特許文献２にも、基板１のランド１Ｂの位置と半田Ｓの印刷位置とを検出し、その相対的なずれ量を算出するはんだ位置検査方法が記載されている。
【００１８】
【特許文献１】特開２００６−１９５５４号公報
【特許文献２】特開２００１−７４４１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかしながら、前述のように、収縮した基板１の裏面のランド１Ｂの位置と半田Ｓの印刷位置との間には、相対的な位置ずれが生じている。このため、従来の部品実装装置のように、基板１の収縮も加味して、基板１の裏面のランド１Ｂ上に部品が搭載されるように、実際の搭載点の座標の補正を行い、基板１の裏面のランド１Ｂ上に部品を搭載すると、図６に示すように、部品Ｐは印刷された半田Ｓからずれた位置に搭載されてしまい、リフロー時にセルフアライメント効果によって部品Ｐが引っ張られて、部品Ｐが垂直に立ってしまうというマンハッタン現象が生じることがあるという問題があった。
【００２０】
これに対し、特許文献１に記載の技術では、検出した位置ずれに応じて個々の部品の実際の搭載点の座標を設定し直しており、マンハッタン現象のような不具合を発生させない良好な部品搭載を実現している。
【００２１】
しかし、特許文献１に記載の技術では、基板１のランド１Ｂの位置と半田Ｓの印刷位置とを検出し、その相対的な位置ずれを算出した後、算出した位置ずれに応じて個々の部品の実際の搭載点の座標を設定し直しており、手間がかかり、部品搭載のタクトが低下してしまうという問題がある。
【００２２】
また、特許文献２に記載の検査技術を用いて、基板１のランド１Ｂの位置と半田Ｓの印刷位置との間の相対的なずれ量を求め、その結果により個々の部品の実際の搭載点の座標を設定し直すことも、特許文献１に記載の技術と同様に、手間がかかり、部品搭載のタクトが低下してしまうという問題がある。
【００２３】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、一方の面への部品搭載後のリフロー時の加熱により収縮した基板の他方の面に部品を搭載する場合であっても、マンハッタン現象のような不具合を発生させず、かつ、タクトを従来ほど低下させずに部品搭載を行うことができる、部品実装装置および部品実装方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明者は、上記課題を解決するため考究した結果、以下の３つの知見を見出した。
【００２５】
（１）マンハッタン現象のような不具合は、印刷された半田Ｓからずれた位置に部品が搭載されることにより生じる。そこで、収縮後の基板１の裏面への部品搭載に際し、ランド１Ｂの位置に部品が搭載されるように実際の搭載点の座標を補正することはせず、収縮後の基板１の裏面に印刷された半田Ｓの位置に部品が搭載されるように実際の搭載点の座標の補正を行って該半田Ｓ上に部品の搭載を行うことで、マンハッタン現象の発生を防止することができる。その後は、リフローによるセルフアライメント効果を活用して、図７に示すように、半田Ｓの印刷位置からずれたランド１Ｂ上に部品を補正移動させる。
【００２６】
（２）基板１においてその中心点を基準としてランド１Ｂが配置され、マスク２においてその中心点を基準として開口部２Ａが配置されている場合（センター基準）、収縮後の基板１の中心点とマスク２の中心点を合わせるとともに、収縮後の基板１とマスク２との間に傾きがないようにして、マスク２を収縮後の基板１の裏面上に配置して、半田印刷を行えば、予め設定されているマスク２の開口部２Ａの位置データを部品実装装置の制御部に入力することにより、収縮後の基板１の裏面上に印刷された個々の半田Ｓの位置を撮像手段によって確認しなくても、収縮後の基板１の裏面上に印刷された半田Ｓの位置を把握することができる。なお、この場合、半田Ｓの印刷がなされる位置は、収縮前の基板１（収縮量を０と仮定したときの基板１）の裏面のランド１Ｂの位置である。
【００２７】
（３）半田Ｓの印刷位置とランド１Ｂの位置とのずれ量が、ある程度以上大きくなると、セルフアライメント効果によってもランド１Ｂ上に部品を補正移動させることが困難になる。このため、半田Ｓの印刷位置とランド１Ｂの位置とのずれ量に許容量を設け、該ずれ量が該許容量を超えた場合には、その基板１は不良であると判断し、部品搭載を行わず、該基板１は廃棄する。これにより、無駄な部品搭載をすることを防止できる。
【００２８】
本発明は、これらの知見に基づきなされたものである。
【００２９】
即ち、本発明に係る部品実装装置は、一方の面への部品搭載後にリフロー加熱を行って収縮した基板の他方の面に部品を搭載する部品実装装置において、前記基板の前記他方の面におけるランドの位置を取得するために、前記基板の前記他方の面を撮像する撮像手段と、予め設定された半田印刷用マスクの開口部の位置データに基づき、前記基板の前記他方の面に印刷された半田の位置を取得するとともに、前記撮像手段による撮像結果に基づき、前記基板の前記他方の面におけるランドの位置を取得し、取得した前記半田の位置と前記ランドの位置との最大のずれ量を算出し、算出した前記最大のずれ量が許容ずれ量以下であるかどうかを判断し、算出した前記最大のずれ量が許容ずれ量以下であれば、前記印刷された半田の位置に部品を搭載する制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【００３０】
前記制御手段は、基板に搭載する部品の特性、および前記半田の位置と前記ランドの位置との最大のずれ量によっては、部品を前記ランド上に搭載することを選択できることが好ましい。
【００３１】
本発明に係る部品実装方法は、一方の面への部品搭載後にリフロー加熱を行って収縮した基板の他方の面に部品を搭載する部品実装方法において、予め設定された半田印刷用マスクの開口部の位置データに基づき、前記基板の前記他方の面に印刷された半田の位置を取得するとともに、前記基板の前記他方の面を撮像して前記基板の前記他方の面におけるランドの位置を取得し、取得した前記半田の位置と前記ランドの位置との最大のずれ量を算出し、算出した前記最大のずれ量が許容ずれ量以下であるかどうかを判断し、算出した前記最大のずれ量が許容ずれ量以下であれば、前記印刷された半田の位置に部品を搭載することを特徴とする。
【００３２】
前記部品実装方法において、基板に搭載する部品の特性、および前記半田の位置と前記ランドの位置との最大のずれ量によっては、部品を前記ランド上に搭載することが好ましい。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、基板の裏面上に印刷された半田上に部品が搭載されるので、印刷された半田の位置と部品の位置にずれがないため、リフロー時のセルフアライメント効果によって部品が立つというマンハッタン現象が生じる可能性は極めて低く、印刷された半田の位置とランドの位置とのずれ量が許容ずれ量以下であれば、セルフアライメント効果によって部品はランド上に補正移動し、正常な位置に部品は半田付けされることとなる。
【００３４】
また、予め設定された半田印刷用マスクの開口部の位置データに基づき、収縮した基板の裏面に印刷された半田の位置を取得するので、印刷された個々の半田の位置を撮像手段によって撮像して確認しなくても、印刷された半田の位置を把握することができる。また、印刷された半田の位置とランドの位置とのずれ量は、予め設定されたマスクの開口部の位置データと、基板の伸縮量と、から求めることができる。このため、従来技術のように、個々の半田の位置を画像処理を行って算定する必要はなく、本発明における部品搭載では、マンハッタン現象等の不具合の発生を抑えつつも、従来技術と比べて、部品搭載時のタクトの低下を大幅に抑制することができる。
【００３５】
また、半田の印刷位置とランドの位置とのずれ量に許容量を設け、該ずれ量が該許容量を超えた場合には、その基板は不良であると判断し、部品搭載を行わず、該基板は廃棄するので、無駄な部品搭載を防止することできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態について詳細に説明するが、該実施形態では制御手段の行う制御方法に特徴があるので、制御手段について重点的に説明する。ハード的な構成要素は、図１および図２に示す従来の部品実装装置１００と同様であるので、同一の符号を付し、説明は省略する。
【００３７】
図８は、本発明の実施形態に係る部品実装装置１０の制御ブロック図である。
【００３８】
図８において、制御部３０は、部品実装装置１０の各構成要素に指令を発して動作をさせる指令部３０Ａと、データの演算処理を行う演算部３０Ｂと、入力データおよび演算結果等を記憶する記憶部３０Ｃとを有してなる。
【００３９】
指令部３０Ａは、Ｘ軸移動機構１０４およびＹ軸移動機構１０６に指令を発し、搭載ヘッド１０２の水平方向（ＸＹ方向）の位置を制御するとともに、搭載ヘッド１０２のθ軸駆動機構１０２Ｂに指令を発し、搭載ヘッド１０２に備えられた吸着ノズル１０２Ｃのθ方向の回転量を制御する。
【００４０】
また、指令部３０Ａは、搭載ヘッド１０２の基板認識カメラ１０２Ａに指令を発し、固定ステーション１１２に固定された基板１の、基板認識マーク１Ａを撮像させる。その撮像結果は演算部３０Ｂに送られて演算処理がなされて、固定された基板１の位置（基板１の中心点のＸＹ方向（水平方向）の位置、および基板１のθ方向（回転方向）の傾き）が認識される。
【００４１】
次に、半田印刷機１２０により基板１の裏面に半田Ｓの印刷をしてから、部品実装装置１０により基板１の裏面に部品の搭載を行う手順について、図９のフローチャートを用いて詳細に説明する。これにより、制御部３０の特徴的な制御方法も明らかとなる。なお、基板１は、その中心点を基準としてランド１Ｂが配置されているものとし、マスク２も、その中心点を基準として開口部２Ａが配置されているものとする（センター基準）。
【００４２】
まず、半田印刷機１２０により、リフロー時の加熱により収縮した基板１の裏面に半田Ｓの印刷を行う（ステップＳ１）。この印刷の際には、収縮した基板１の中心点とマスク２の中心点を合わせるとともに、基板１とマスク２との間に傾きがないようにして、マスク２を基板１の裏面上に配置して、半田印刷を行う。このようにして半田印刷を行った場合、予め設定されているマスク２の開口部２Ａの位置データを部品実装装置１０の制御部３０に入力することにより、収縮後の基板１の裏面上に印刷された個々の半田Ｓの位置を基板認識カメラ１０２Ａ（撮像手段）によって確認しなくても、収縮後の基板１の裏面上に印刷された半田Ｓの位置を把握することができる。なお、この場合、半田Ｓの印刷がなされる位置は、収縮前の基板１（収縮量を０と仮定したときの基板１）の裏面のランド１Ｂの位置である（半田Ｓは収縮後の基板１の裏面に印刷されるので、印刷された半田Ｓの位置は収縮後の基板１の裏面のランド１Ｂの位置からずれる）。
【００４３】
制御部３０の指令部３０Ａは、搬送部１１０に指令して、半田印刷機１２０によって裏面に半田Ｓが印刷された基板１を、部品実装装置１０の固定ステーション１１２まで搬送させる。そして、固定ステーション１１２に指令して、図２に示すように、搬送された基板１を固定ステーション１１２上の所定の位置に固定させる（ステップＳ２）。
【００４４】
次に、制御部３０の指令部３０Ａは、基板認識カメラ１０２Ａに指令して、固定ステーション１１２上に固定された基板１の裏面の４つの基準マーク１Ａを撮像させる（ステップＳ３）。
【００４５】
基板１の裏面の４つの基板認識マーク１Ａについての撮像データは、制御部３０の演算部３０Ｂに送られ、基板１の裏面の４つの基板認識マーク１Ａのそれぞれの座標が算出され（ステップＳ４）、予め部品実装装置１０の制御系に入力されている４つの基板認識マーク１Ａの座標との差（オフセット値）が算出される（ステップＳ５）。
【００４６】
さらに、演算部３０Ｂは、基板１の裏面の４つの基板認識マーク１Ａについて取得した座標から、基板１の伸縮量を算出し、これに基づき、基板１の裏面のランド１Ｂと印刷された半田Ｓとの位置の最大のずれ量δｍａｘを求め（ステップＳ６）、この最大のずれ量δｍａｘが許容ずれ量以下であるかどうか判断する（ステップＳ７）。なお、基板１およびマスク２は、どちらもセンター基準であるので、周辺部ほどずれ量は大きくなる。また、許容ずれ量は、セルフアライメント効果によって部品がランド１Ｂ上に正常に補正移動できる範囲で適宜設定され、基板および搭載部品等の条件から定められる。
【００４７】
最大のずれ量δｍａｘが許容ずれ量を超えていれば、演算部３０Ｂは、基板は不良であると判断し、基板を廃棄して（ステップＳ７Ａ）、終了する。
【００４８】
最大のずれ量δｍａｘが許容ずれ量以下であれば、演算部３０Ｂは、取得した基板認識マーク１Ａのオフセット値に基づいて、部品実装装置１０の固定ステーション１１２に固定された基板１のθ方向（回転方向）のずれ量を計算し、実際の搭載時の部品角度の補正計算を行う（ステップＳ８）。
【００４９】
また、演算部３０Ｂは、取得した基板認識マーク１Ａのオフセット値に基づいて、部品実装装置１０の固定ステーション１１２に固定された基板１の中心点のＸＹ方向（水平方向）のずれ量を計算して、印刷された半田Ｓ上の所定の位置に部品が搭載されるように、部品の実際の搭載点の座標の補正計算を行う（ステップＳ９）。なお、印刷された半田Ｓの位置は基板１の伸縮量の影響を受けないので、この補正計算では、基板１の伸縮量は考慮せず、基板１の中心点のＸＹ方向（水平方向）のずれ量のみを考慮して補正計算を行う。
【００５０】
そして、上記補正計算の結果と、吸着ノズル１０２Ｃに吸着された部品の姿勢の部品認識カメラ１１４による認識結果とに基づき、指令部３０Ａは、Ｘ軸移動機構１０４およびＹ軸移動機構１０６に指令して搭載ヘッド１０２を所定の位置に移動させ、さらに搭載ヘッド１０２のθ軸駆動機構１０２Ｃに指令して吸着ノズル１０２Ｂを所定量回転させ、印刷された半田Ｓ上への部品の搭載を行う（ステップＳ１０）。
【００５１】
以上説明したように、本実施形態では、基板１の裏面上に印刷された半田Ｓ上に部品が搭載されるので、印刷された半田Ｓの位置と部品の位置にずれがないため、リフロー時のセルフアライメント効果によって部品が立つというマンハッタン現象が生じる可能性は極めて低く、印刷された半田Ｓの位置とランド１Ｂの位置とのずれ量が許容ずれ量以下であれば、セルフアライメント効果によって部品はランド１Ｂ上に補正移動し、正常な位置に部品は半田付けされることとなる。
【００５２】
また、本実施形態では、リフロー加熱による収縮後の基板１の裏面上に印刷された半田Ｓ上に部品の搭載を行うが、基板１の中心点とマスク２の中心点を合わせるとともに、基板１とマスク２との間に傾きがないようにして、マスク２を基板１の裏面上に配置して、半田印刷を行うことにより、予め設定されているマスク２の開口部２Ａの位置データを部品実装装置１０の制御部３０に入力することにより、収縮後の基板１の裏面上に印刷された個々の半田Ｓの位置を基板認識カメラ１０２Ａによって撮像して確認しなくても、収縮後の基板１の裏面上に印刷された半田Ｓの位置を把握することができるので、基板認識カメラ１０２Ａによって撮像した画像を処理して個々の半田Ｓの位置を確認する必要はない。また、印刷された半田Ｓの位置とランド１Ｂの位置とのずれ量は、予め設定されているマスク２の開口部２Ａの位置データと、基板１の裏面の４つの基板認識マーク１Ａについて取得した座標から算出される基板１の伸縮量と、から求めることができる。このため、従来技術のように、個々の半田Ｓの位置を画像処理を行って算定する必要はなく、本実施形態による部品搭載では、従来技術と比べて、部品搭載時のタクトの低下は大幅に抑制される。
【００５３】
また、半田Ｓの印刷位置とランド１Ｂの位置とのずれ量に許容量を設け、該ずれ量が該許容量を超えた場合には、その基板１は不良であると判断し、部品搭載を行わず、該基板１は廃棄するので、無駄な部品搭載を防止することができる。
【００５４】
なお、実際の搭載作業においては、以上説明した本実施形態に係る補正処理（基板１の収縮を考慮しない補正処理）と、従来の補正処理（基板１の収縮を考慮した補正処理）とを、搭載する部品の特性や、印刷された半田Ｓの位置とランド１Ｂの位置とのずれ量に応じて選択することができる。例えば、部品が重くセルフアライメント効果があまり期待できず、かつ、印刷された半田Ｓの位置とランド１Ｂの位置とのずれ量が小さい場合は、基板１の収縮を考慮した従来の補正処理を行って、ランド１Ｂ上に部品を搭載したほうが好ましいと考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】従来の部品実装装置の一例を模式的に示す平面図（基板を装置内に搬入する前の状態）
【図２】従来の部品実装装置の一例を模式的に示す平面図（基板を装置内に搬入して所定の位置に固定した状態）
【図３】部品搭載の際のライン構成の一例を模式的に示す図
【図４】（Ａ）半田印刷用のマスクを模式的に示す平面図、（Ｂ）収縮した基板の裏面を模式的に示す平面図、（Ｃ）収縮した基板の裏面の電極（ランド）の位置と印刷された半田の位置とを模式的に示す平面図
【図５】収縮した基板の裏面の電極（ランド）上に部品が搭載されるように搭載点の座標位置の補正を行う手順（従来の補正方法の手順）を示すフローチャート
【図６】マンハッタン現象を模式的に示す図
【図７】リフローによるセルフアライメント効果を模式的に示す図
【図８】本発明の実施形態に係る部品実装装置の制御ブロック図
【図９】本発明の実施形態に係る部品実装装置により基板の裏面に部品の搭載を行う手順を示すフローチャート
【符号の説明】
【００５６】
１…基板
２…マスク
２Ａ…開口部
３０…制御部
３０Ａ…指令部
３０Ｂ…演算部
３０Ｃ…記憶部
１０、１００…部品実装装置
１０２…搭載ヘッド
１０２Ａ…基板認識カメラ
１０２Ｂ…半田高さ測定装置
１０２Ｃ…吸着ノズル
１０４…Ｘ軸移動機構
１０６…Ｙ軸移動機構
１０８…部品供給部
１１０…搬送路
１２０…半田印刷機
１２２…リフロー装置
Ｓ…半田
【図１】
2009176870.tif 000003
【図２】
2009176870.tif 000004
【図３】
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【図４】
2009176870.tif 000006
【図５】
2009176870.tif 000007
【図６】
2009176870.tif 000008
【図７】
2009176870.tif 000009
【図８】
2009176870.tif 000010
【図９】
2009176870.tif 000011