(57)【要約】      （修正有）【課題】封止樹脂の拡がりによる配線パターンの絶縁発生を防ぎ、高品質の固体撮像装置を提供する。【解決手段】構造体の一部に封止樹脂の拡がりを抑制する構造体を設け、配線パターンの頭頂部まで封止樹脂が拡がらないようにし、配線パターンの絶縁発生は無く、別途準備した配線基板と半田接続を行う場合でも、電気絶縁不良が起こることなく、品質が高い固体撮像装置を得ることが出来る。【選択図】図１
2009295742.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性樹脂で構成され、貫通開口部を有する構造体と、
前記構造体表面に形成された配線部と、
前記配線部に接続されると共に、前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に装着された固体撮像素子と、
前記固体撮像素子と対向し前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に装着された透光性部材とを具備し、
前記固体撮像素子が装着される側の前記構造体の表面乃至壁内側の全周または一部に、樹脂拡がり堰き止め部が形成されていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
請求項１に記載の固体撮像装置であって、
前記樹脂拡がり堰き止め部が、凹形状である固体撮像装置。
【請求項３】
請求項１に記載の固体撮像装置であって、
前記樹脂拡がり堰き止め部が、凸形状である固体撮像装置。
【請求項４】
請求項１に記載の固体撮像装置であって、
前記樹脂拡がり堰き止め部が、凹凸形状である固体撮像装置。
【請求項５】
請求項１に記載の固体撮像装置であって、
前記樹脂拡がり堰き止め部が、その周囲よりも表面粗さが粗い固体撮像装置。
【請求項６】
請求項１に記載の固体撮像装置であって、
前記樹脂拡がり堰き止め部が、撥液部で構成された固体撮像装置。
【請求項７】
絶縁性樹脂で構成され、貫通開口部を有する構造体と、
前記構造体表面に形成された配線部と、
前記配線部に接続されると共に、前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に装着された  固体撮像素子と、
前記固体撮像素子と対向し前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に装着された透光性部材とを具備し、
前記固体撮像素子が装着される側の前記構造体の表面乃至壁内側に余分な樹脂が溜まる樹脂溜め部を具備した固体撮像装置。
【請求項８】
請求項７に記載の固体撮像装置であって、
前記樹脂溜め部が、前記構造体のコーナーに形成されている固体撮像装置。
【請求項９】
請求項７に記載の固体撮像装置であって、
前記樹脂溜め部が、前記構造体表面の前記配線部に沿って形成されている固体撮像装置。
【請求項１０】
絶縁性樹脂で構成され、貫通開口部を有する構造体と、
前記構造体表面に形成された配線部と、
前記配線部に接続されると共に、前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に装着された固体撮像素子と、
前記固体撮像素子と対向し前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に装着された透光性部材とを具備し、
前記固体撮像素子が装着される側の前記構造体の前記配線部のパターン形状がパターン間に樹脂溜め部を構成するような凹凸形状を持つ固体撮像装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれかに記載の固体撮像装置であって、
前記透光性部材は、光学フィルタである固体撮像装置。
【請求項１２】
貫通開口部を有する絶縁性樹脂構造体を形成する工程と、
前記構造体表面に配線部を形成する工程と、
前記配線部を横切って導通を確保しながら、レーザー加工によって樹脂拡がり堰き止め部を形成する工程と、
前記配線部に接続すると共に前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に固体撮像素子を装着する工程と、
前記固体撮像素子と対向し前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に透光性部材と装着する工程と、
を含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置およびその製造方法に係り、特に、監視カメラ、医療用カメラ、車載用カメラなどの半導体撮像素子を用いて形成される小型の固体撮像装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、車載部品等で小型カメラの需要が急速に進展している。この種の小型カメラは固体撮像素子によりレンズなどの光学系を介して入力される画像を電気信号として出力する固体撮像装置が使用されている。そしてこの撮像装置の小型化、高性能化に伴い、カメラがより小型化され、各方面で使用されてきており、映像の入力装置としての市場を広げている。従来の半導体撮像素子を用いた撮像装置は、レンズ、半導体撮像素子、その駆動回路および信号処理回路などを搭載したＬＳＩ等の部品を夫々筐体あるいは構造体に形成してこれらを組み合わせている。このような組み合わせによる実装構造は、従来、平板上のプリン
ト基板上に各素子を搭載することによって形成されていた。
【０００３】
そこで、装置の更なる小型化をはかるために、図１２に示すような固体撮像装置が開示されている（特許文献１）。開口部２と立体配線部を持つ樹脂構造体１の表裏に固体撮像素子３と光学フィルタ７を搭載した構造である。
しかし、このような構造と製造方法では、固体撮像素子搭載時に固体撮像素子３と配線部４の電気接続部を補強固定するために封止樹脂を注入する際に、樹脂６が立体配線部まで拡がり、立体配線部の頭頂部まで達してしまうことがあった。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１５８２５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このように、固体撮像素子の補強固定のための封止樹脂が立体配線部の頭頂部まで達した場合には、別途準備した配線基板と半田リフロー等で接合した時に、接触部が樹脂で絶縁されてしまっているので、絶縁不良が発生してしまうという課題があった。
【０００６】
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、構造体の表面ないし壁内側で樹脂拡がりを抑制し、配線基板との電気接続を確実にするとともに、固体撮像装置の品質の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の固体撮像装置は、絶縁性樹脂で構成され貫通開口部を有する構造体と、前記構造体表面に形成された配線部と、前記配線部に接続されると共に、前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に装着された固体撮像素子と、前記固体撮像素子と対向し前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に装着された透光性部材とを具備し、前記固体撮像素子が装着される側の前記構造体の表面乃至壁内側の全周または一部に、樹脂拡がり堰き止め部が形成されていることを特徴としている。
この構成により、前記固体撮像素子を装着した時の補強固定としての封止樹脂が配線部の頭頂部まで這い上がることなく、配線基板との絶縁不良が発生しないため、品質および歩留まりの向上を得ることが出来る。
【０００８】
本発明は、上記固体撮像装置において、前記樹脂拡がり堰き止め部が、凹形状であるものを含む。
この構成により、這い上がった樹脂が凹形状部に吸収され、配線部の頭頂部まで這い上がることがなく、同様に品質および歩留まりの向上を得ることが出来る。
【０００９】
本発明は、上記固体撮像装置において、前記樹脂拡がり堰き止め部が、凸形状であるものを含む。
この構成により、凸形状の手前で樹脂が堰きとめられて、配線部の頭頂部まで這い上がることがなく、同様に品質および歩留まりの向上を得ることが出来る。
【００１０】
本発明は、上記固体撮像装置において、前記樹脂拡がり堰き止め部が、凹凸形状であるものを含む。
この構成により、より低粘度で這い上がり性が大きな樹脂に対しても、樹脂が堰きとめられて、配線部の頭頂部まで這い上がることがなく、同様に品質および歩留まりの向上を得ることが出来る。
【００１１】
本発明は、上記固体撮像装置において、前記樹脂拡がり堰き止め部が、周囲よりも表面粗さが粗くなっているものを含む。
この構成により、表面が粗いところで、樹脂の拡がりが抑制され、配線部の頭頂部まで這い上がることがなく、同様に品質および歩留まりの向上を得ることが出来る。
【００１２】
本発明は、上記固体撮像装置において、前記樹脂拡がり堰き止め部として、接着樹脂をはじく材料が形成されているものを含む。
この構成により、前記材料部分で樹脂がはじかれて拡がりが抑制され、配線部の頭頂部まで這い上がることがなく、同様に品質および歩留まりの向上を得ることが出来る。
【００１３】
本発明は、上記固体撮像装置において、絶縁性樹脂で構成され、貫通開口部を有する構造体と、前記構造体表面に形成された配線部と、前記配線部に接続されると共に、前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に装着された固体撮像素子と、前記固体撮像素子と対向し前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に装着された透光性部材とを具備し、前記固体撮像素子が装着される側の前記構造体の表面ないし壁内側に余分な樹脂が溜まる樹脂溜め部があるものを含む。
この構成により、前記固体撮像素子を装着した時の補強固定としての封止樹脂は、樹脂溜め部に溜まることにより配線部の頭頂部まで這い上がることなく、配線基板との絶縁不良が発生しないため、品質および歩留まりの向上を得ることが出来る。
【００１４】
本発明は、上記固体撮像装置において、前記樹脂溜め部が、前記構造体のコーナーに形成されていることものを含む。
この構成により、元々コーナー部では角度をつけて封止樹脂の塗布が行われて余分な樹脂が発生しやすい状況に対して、前記樹脂溜め部に余分な樹脂が溜まるので、配線部の頭頂部まで這い上がることがなく、同様に品質および歩留まりの向上を得ることが出来る。
【００１５】
本発明は、上記固体撮像装置において、前記樹脂溜め部が、前記構造体表面の前記配線部に沿って形成されているものを含む。
この構成により、辺で発生する余分な樹脂が配線に沿って這い上がろうとする時に樹脂溜め部に溜まるので、配線部の頭頂部まで這い上がることがなく、同様に品質および歩留まりの向上を得ることが出来る。
【００１６】
本発明は、上記固体撮像装置において、絶縁性樹脂で構成され、貫通開口部を有する構造体と、前記構造体表面に形成された配線部と、前記配線部に接続されると共に、前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に装着された固体撮像素子と、前記固体撮像素子と対向し前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に装着された透光性部材とを具備し、前記固体撮像素子が装着される側の前記構造体の前記配線部の表面がジグザグ形状を持つものを含む。
この構成により、直線状ではなくジグザグ形状を持つ配線部に沿って這い上がろうとする樹脂を配線部のジグザグ形状により抑制され、配線部の頭頂部まで這い上がることがなく、同様に品質および歩留まりの向上を得ることが出来る。配線部の表面は平滑面ではなく粗面化されていてもよい。
【００１７】
本発明は、上記固体撮像装置において、前記透光性部材が光学フィルタであるものを含む。
この構成により、良好な光学特性を得ることが出来る。
本発明の固体撮像装置の製造方法は、貫通開口部を有する絶縁性樹脂構造体を形成する工程と、前記構造体表面に配線部を形成する工程と、前記配線部を横切って導通は確保しながら樹脂拡がり堰き止め部をレーザー加工する工程と、前記配線部に接続すると共に前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に固体撮像素子を装着する工程と、前記固体撮像素子と対向し前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に透光性部材と装着する工程と、を含むことを特徴としている。そのため、レーザー加工での連続短時間工程により、適切な掘り込み部を持つ樹脂拡がりせき止め部を形成することが出来る。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように本発明の固体撮像装置およびその製造方法によれば、封止樹脂の拡がりによる配線パターンの絶縁不良の発生を無くすことが出来、高品質の固体撮像装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
（実施の形態１）
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態１の立体配線基板を構成する構造体を用いた固体撮像装置の要部断面図、図２は同固体撮像装置の製造工程説明図である。図１に示すように、本実施の形態の固体撮像装置においては、樹脂成型によって形成され立体配線基板を構成する構造体１の固体撮像素子が装着される側の表面の全周にわたり凹部からなる樹脂拡がり堰き止め部８が形成されたことを特徴するものである。
【００２０】
構造体１には貫通開口部２が形成されており、固体撮像素子３が構造体１の表面に形成されている配線パターン４にバンプ５を介して電気的に装着されている。固体撮像素子４の端子（図示せず）に接続されているバンプ５の周辺は、封止樹脂６により固体撮像素子３と配線パターン４との電気的な接続を強固にしている。この固体撮像素子３は貫通開口部２を塞ぐように装着され、相対して光学フィルタ７が設置されている。そして、封止樹脂６が拡がるエリアには凹部８からなる樹脂拡がり堰き止め部が形成されている。
【００２１】
この固体撮像装置においては、構造体１として絶縁性のポリフタルアミド樹脂で構成され、樹脂成型に用いられる金型設計を変更することで、凹部８からなる樹脂拡がり堰き止め部を有する構造体が形成されている。ここで光学フィルタ７は水晶屈折板で構成されている。また、バンプ５は金バンプを用い、封止樹脂６は熱硬化性の不透明性樹脂を用いた。
【００２２】
この固体撮像装置の製造に際しては、図２（ａ）に示すように、配線パターン４の形成された構造体の脚部１ａの近傍に外周に沿って凹部８からなる樹脂拡がり堰き止め部が形成されており、この凹部８の存在により、固体撮像素子３の実装に際し、封止樹脂６が拡がっても凹部８に入り込むので、配線パターン４の頭頂部まで封止樹脂６が拡がっていくことは無い。
結果的に、配線パターン４の頭頂部の絶縁発生は無く、別途準備した配線基板（図示せず）と半田接続を行う場合でも、電気絶縁不良が起こることなく、高品質の固体撮像装置を得ることが出来る。
【００２３】
ここで固体撮像素子３は、画素サイズが２．２５μmの正方形ピクセルでベイヤー配列を構成している。受光の有効範囲受光部分の周囲には、ＯＢ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｂｌａｃｋ）ブロック、ＡＤＣ、ＴＧ（Ｔｉｍｉｎｇ  ｇｅｎｅｒａｔｏｒ）などを含む周辺回路が設けられ約２００万画素数の１/４インチＵＸＧＡ形と呼ばれるＣＭＯＳでベアチップをＳＢＢ（Ｓｔｕｄ Ｂｕｍｐ Ｂｏｎｄ）やＢＧＡ(Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ)などによりフリップチップ実装されている。固体撮像素子３は、ベア実装を行った後に封止剤で樹脂封止される。
【００２４】
固体撮像素子３により得られた映像信号および外部からの制御信号、電源供給は配線パターン４ およびＦＰＣの接続用ランドを経由して行われる。ＦＰＣの裏面には、固体撮像素子３への裏面からの可視光・赤外光の侵入を防止するため、金属箔（図示せず）が貼着されている。
【００２５】
透光性部材としての光学フィルタ７は、０．３ｍｍ厚のガラス基材にＩＲ（ＩｎｆｒａＲｅｄ）カットコートが施されている。ＩＲカットコートには、例えば二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）、酸化チタン（ＴｉＯ2）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ2）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）等の透明誘電体膜が蒸着により成膜され所要の分光特性を与えている。
【００２６】
また、立体配線基板を構成する構造体１は、光軸を中心にして、貫通開口部のうち胴部１ｂ側の開口端部近傍に光学フィルタ７が配置され、段差部１０１ｄが設けられた開口端部と反対側の開口面上に、固体撮像素子３が配置されている。
【００２７】
固体撮像素子３は、表面に形成されたバンプ５を介して脚部１ａに形成された配線パターン４で構成された端子に接続し、封止樹脂６で封止されることによって立体配線基板（構造体１）に固定されている。
【００２８】
また、立体配線基板の端子を構成する配線パターンは、ソルダペースト等を用いて、携帯電話、パソコン等の各種機器のメイン基板に電気的に接続されている。
【００２９】
この固体撮像装置の組み立て工程は通例の方法に従って実施される。実装に際して、まず、配線パターン４が形成した立体配線基板１を成形する。このとき、固体撮像素子搭載面の貫通開口部を囲む周縁部に凹部８が形成され、これが樹脂拡がり堰き止め部を構成する。
【００３０】
そして、まず貫通開口部２のうちレンズ設置側の開口端部周辺に接着剤を塗布し、この貫通開口部２を塞ぐように光学フィルタ７を載置して、接着剤を硬化させる。
【００３１】
次に、固体撮像素子３を装着するため、立体配線基板を反転させる（図２（ａ））。そして、配線パターン４とバンプ５とが接触する位置であって固体撮像素子３が貫通開口部２を覆う位置に固体撮像素子３を載置する（図２（ｂ））。
【００３２】
この後、固体撮像素子３と立体配線基板１の隙間に、注入手段（図示せず）を用いて、封止樹脂６を、光を照射しながら注入する（図２（ｃ））。このとき、封止樹脂６は、凹部８の存在により、効率よく外側へのはみ出し部分がないように注入される。そして内側では貫通開口部２を介して照射された光が届く範囲で硬化するためはみ出しはない。この後、封止樹脂６を熱硬化させて、固体撮像素子３の装着工程が終了する（図２（ｂ））。
【００３３】
そして、レンズ（図示せず）を搭載する工程を行うために再び、立体配線基板を反転させレンズを嵌め込み、固体撮像装置の組み立て工程が完了する。
【００３４】
なお、立体配線基板を構成する構造体には前述したようにＰＰＡ（ポリフタルアミド樹脂）などが用いられ、外部からの光の透過を防ぐため黒色とされている。
【００３５】
次にこの固体撮像装置の動作を説明する。被写体からの光は、絞りを通リ、レンズ（図示せず）によって集光され光学フィルタ７に入射され不要な赤外光及び紫外光が制限される。光学フィルタ７を透過した光は、固体撮像素子３に入射して公知の図示しないマイクロレンズあるいはオンチップレンズと呼ばれるレンズを通って、その下にある色素系の色フィルタを通過し、フォトダイオードによって所要の電気信号に変換される。そして、画面のアスペクト比が４：３で、毎秒１５フレームのフレームレートの画像信号として出力され脚部１ａの配線パターンを経由して脚部１ａの外側の端子部からＦＰＣ（図示せず）を通り外部のモニターなどへ出力される。
なお前記実施の形態では、構造体の全周にわたって樹脂拡がり堰き止め部を構成する凹部８を形成したが、一部であってもよく、また複数の凹部を構成していてもよい。さらにまた、１周ではなく、所定の間隔を隔てて２周または３周に形成しても良い。そしてさらに、外側に行くほど浅い凹部であってもよい。
【００３６】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２の固体撮像装置の断面図を図３に示す。
この固体撮像装置は、図１とほぼ同じ構成をしているが、相違点は凹部９が構造体１の平面部１ｂではなく脚部１ａの内壁面に形成されているところである。
【００３７】
この場合も、封止樹脂６の拡がりは抑制され、実施の形態１と同様に配線パターン４の頭頂部の絶縁発生は無く、別途準備した配線基板（図示せず）と半田接続を行う場合でも、電気絶縁不良が起こることなく、品質が高い固体撮像装置を得ることが出来る。
この場合、凹部９は構造体１を射出成型で製造する場合には、金型凸形状にすると抜くことが出来ないので、凹部が無いものに対して、後から加工して凹部を形成し、さらに配線パターンを形成したものを用いた。
【００３８】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３の固体撮像装置の断面図を図４に示す。
この固体撮像装置は、図１に示した実施の形態１の固体撮像装置とほぼ同じ構成をしているが、相違点は、凹部８がなく、その代わりに凸部１０が形成されているところである。この凸部１０は封止樹脂６の拡がりの障壁となり、やはり実施の形態１と同様に配線パターン４の頭頂部の絶縁発生は無く、別途準備した配線基板（図示せず）と半田接続を行う場合でも、電気絶縁不良が起こることなく、品質が高い固体撮像装置を得ることが出来る。
【００３９】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４の固体撮像装置の断面図を図５に示す。
この固体撮像装置は、図４に示した実施の形態３の固体撮像装置とほぼ同じ構成をしているが、相違点は凸部１１が構造体１の平面部ではなく内壁面に形成されているところである。
この場合も、凸部１１は封止樹脂６の拡がりの障壁となり、やはり実施の形態１と同様に配線パターン４の頭頂部の絶縁発生は無く、別途準備した配線基板（図示せず）と半田接続を行う場合でも、電気絶縁不良が起こることなく、品質が高い固体撮像装置を得ることが出来る。
【００４０】
この場合、凸部１１は構造体１を射出成型で製造する場合には、金型を凹形状にすると抜くことが出来ないので、凸部が無いものに対して、後から加工して凸部を形成し、さらに配線パターンを形成したものを用いた。
なお、これらの凹部と凸部を組み合わせた凹凸部を形成しても同様の効果がより大きく得られることは言うまでもない。
【００４１】
（実施の形態５）
本発明の実施の形態５の固体撮像装置の断面図を図６に示す。
この固体撮像装置は、図１に示した実施の形態１の固体撮像装置とほぼ同じ構成をしているが、相違点は、凹部８がなく、その代わりに構造体１の内壁面の途中から頭頂部にかけての部分に、表面粗さ大の粗面化領域１２が形成されている点である。この粗面化領域１２は、他の部分と比較して、このエリアだけ表面粗さを大きくしている。そのため封止樹脂６の拡がりを抑制し、やはり実施の形態１と同様に配線パターン４の頭頂部の絶縁発生は無く、別途準備した配線基板（図示せず）と半田接続を行う場合でも、電気絶縁不良が起こることなく、高品質の固体撮像装置を得ることが出来る。
【００４２】
この場合、表面粗さ大の粗面化領域１２は構造体１を射出成型で製造する場合には、金型内で粗面化領域を形成すると離型が困難となるので、粗さが等しいものに対して、後から加工して粗面化領域を形成し、さらに配線パターンを形成したものを用いた。
【００４３】
（実施の形態６）
本発明の実施の形態６の固体撮像装置の断面図を図７に示す。
この固体撮像装置は、図１とほぼ同じ構成をしているが、相違点は、凹部８がなく、その代わりに構造体１の内壁面の全周または一部に、樹脂をはじく撥液部１３が形成されているところである。この撥液部１３は封止樹脂６の拡がりを堰き止め、やはり実施の形態１と同様に配線パターン４の頭頂部の絶縁発生は無く、別途準備した配線基板（図示せず）と半田接続を行う場合でも、電気絶縁不良が起こることなく、品質が高い固体撮像装置を得ることが出来る。
この場合、配線パターン４が形成された構造体１の内壁部に対して、自己組織化膜を形成するかあるいはフッ素プラズマ処理を行うなどの方法により撥液部を形成する。
【００４４】
フッ素プラズマ処理を用いた撥液部は所望の領域にフッ素プラズマを照射することで容易に形成可能であるが、表面を荒らすという問題もある。
一方、自己組織化膜を用いた撥液部は、表面を荒らすことはなく効率よく樹脂を弾くことができる膜を形成することができる。この自己組織化膜を用いた撥液部は以下のようにして形成される。表面に、フルオロアルキルシランなどからなる自己組織化膜を形成することにより、これが撥液部として機能し、撥液処理を行う。この撥液処理によって自己組織化膜からなる撥液部が形成される。
【００４５】
基板表面を処理するための有機分子膜は、基板に結合可能な官能基と、その反対側に親液基あるいは撥液基といった基板の表面性を改質する（表面エネルギーを制御する）官能基と、これらの官能基を結ぶ炭素の直鎖あるいは一部分岐した炭素鎖を備えており、基板に結合して自己組織化して分子膜、例えば単分子膜を形成するものである。
【００４６】
自己組織化膜とは、基板などの下地層の構成原子と反応可能な結合性官能基と、それ以外の直鎖分子とからなり、該直鎖分子の相互作用により極めて高い配向性を有する化合物を、配向させて形成された膜である。この自己組織化膜は、単分子を配向させて形成されているので、極めて膜厚を薄くすることができ、しかも、分子レベルで均一な膜となる。即ち、膜の表面に同じ分子が位置するため、膜の表面に均一でしかも優れた撥液性を付与することができる。
【００４７】
上記の高い配向性を有する化合物として、例えばフルオロアルキルシランを用いた場合には、膜の表面にフルオロアルキル基が位置するように各化合物が配向されて自己組織化膜が形成されるので、膜の表面に均一な撥液性が付与される。
【００４８】
このような自己組織化膜を形成する化合物としては、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリエトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリクロロシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリメトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリクロロシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン等のフルオロアルキルシラン（以下「ＦＡＳ」という）を挙げることができる。使用に際しては、一つの化合物を単独で用いるのも好ましいが、２種以上の化合物を組合せて使用しても、よい。また、本実施の形態においては、前記の自己組織化膜を形成する化合物として、前記ＦＡＳを用いるのが、基板との密着性および良好な撥液性を付与する上で好ましい。
【００４９】
ＦＡＳは、一般的に構造式ＲｎＳｉＸ（４−ｎ）で表される。ここでｎは１以上３以下の整数を表し、Ｘはメトキシ基、エトキシ基、ハロゲン原子などの加水分解基である。またＲはフルオロアルキル基であり、（ＣＦ３）（ＣＦ２）ｘ（ＣＨ２）ｙ［ここでｘは０以上１０以下の整数を、ｙは０以上４以下の整数を表す］の構造を持ち、複数個のＲまたはＸがＳｉに結合している場合には、ＲまたはＸはそれぞれすべて同じでも良いし、異なっていてもよい。Ｘで表される加水分解基は加水分解によりシラノールを形成して、基板（ガラス）等の下地のヒドロキシル基と反応してシロキサン結合で基板と結合する。一方、Ｒは表面に（ＣＦ３）等のフルオロ基を有するため、基板等の下地表面を濡れにくい（表面エネルギーが低い）表面に改質する。
【００５０】
そして、紫外光などにより自己組織化膜の官能基（たとえばフルオロ基）を部分的に除去し、ヒドロキシル基を表面に部分的に存在させることにより、撥液性を制御することができる。
【００５１】
自己組織化膜は、上記の原料化合物と構造体とを同一の密閉容器中に入れておき、室温の場合は２〜３日程度の間放置することで構造体の表面に形成される。また、密閉容器全体をたとえば１００℃に保持することにより、３時間程度で自己組織化膜を構造体の表面に形成することができる。
以上、気相からの撥液部の形成方法について説明したが、液相からも自己組織化膜は形成可能である。例えば、原料化合物を含む溶液中に構造体を浸積し、洗浄、乾燥することで構造体の表面に自己組織化膜を形成することができる。
【００５２】
（実施の形態７）
本発明の実施の形態７の固体撮像装置の平面図を図８に示す。
この固体撮像装置は、図１の固体撮像装置を固体撮像素子側から見た平面図に相当する図であり、開口部を持つ構造体１のみを示している。構造体１には、配線パターン４が形成されており、配線パターン４を横切りながら凹部１４が間欠的に形成されている。さらに、角部には、コーナー樹脂たまり部１５が形成されている。
【００５３】
このような構造を持つために、凹部１４での樹脂広がり抑制と共に、余分な樹脂に対して、コーナー樹脂たまり部１５に樹脂が溜まるので、一層、樹脂広がりを抑制することができる。角部は直線からの曲り部なので、余分な樹脂が発生するところであるので、このような構造を持つことで、樹脂拡がり抑制に対する効果を得ることが出来る。そして、実施の形態１と同様に配線パターン４の頭頂部の絶縁発生は無く、別途準備した配線基板（図示せず）と半田接続を行う場合でも、電気絶縁不良が起こることなく、品質が高い固体撮像装置を得ることが出来る。
【００５４】
なお、前記実施の形態では、凹部の延長でコーナーに樹脂たまり部を形成したが、凹部が無い状態でコーナーに樹脂たまり部が形成されていても同様な効果が得られる。
また、前記実施の形態では、配線パターン４のない領域のみ凹部を形成したが、凹部は全周にわたり形成しておくようにし、配線パターンは凹部内壁に沿って配設するようにしてもよい。この場合はインクジェット法などにより配線パターンを形成することで凹部が深い場合にも断線不良を生じる事無く形成可能である。
【００５５】
（実施の形態８）
本発明の実施の形態８の固体撮像装置の平面図を図９（ａ）、要部斜視図を図９（ｂ）に示す。
この固体撮像装置は、図１の固体撮像装置を固体撮像素子側から見た平面図に相当する図であり、開口部を持つ構造体１のみを示している。構造体１には、配線パターン４の間に配線パターン４の配置方向に沿って樹脂たまり部１６が形成されている。図９（ｂ）のように、もともと平坦である面に、くぼみをつけて、樹脂たまり部１６を形成することで、封止樹脂の広がりを抑制する効果を得ることが出来る。そして、実施の形態１と同様に配線パターン４の頭頂部の絶縁発生は無く、別途準備した配線基板（図示せず）と半田接続を行う場合でも、電気絶縁不良が起こることなく、品質が高い固体撮像装置を得ることが出来る。
【００５６】
（実施の形態９）
本発明の実施の形態９の固体撮像装置の平面図を図１０（ａ）、要部斜視拡大図を図１０（ｂ）に示す。
この固体撮像装置は、図１の固体撮像装置を固体撮像素子側から見た平面図であり、開口部を持つ構造体１のみを示している。構造体１には、配線パターン１７が形成されており、配線パターン１７は直線構造ではなく凹凸を持つパターン形状をしている。そのため、封止樹脂が壁を這い上がる時に凹凸パターンが障壁となり、封止樹脂の広がりを抑制することができる。
【００５７】
そのため、実施の形態１と同様に配線パターン１７の頭頂部の絶縁発生は無く、別途準備した配線基板（図示せず）と半田接続を行う場合でも、電気絶縁不良が起こることなく、品質が高い固体撮像装置を得ること
が出来る。
【００５８】
（実施の形態１０）
本発明の実施の形態１０の固体撮像装置製造方法により製造された固体撮像装置の平面図を図１１（ａ）、要部斜視図を図１１（ｂ）に示す。
この固体撮像装置は、図１の固体撮像装置を固体撮像素子側から見た平面図に相当する図であり、開口部を持つ構造体１のみを示している。構造体１には、配線パターン４があり、配線パターン４を横切りながらレーザー加工凹部１８が形成されている。
【００５９】
この場合は、実施の形態１や実施の形態７とは異なり、パターン４を形成した後にレーザー加工を行って、凹部を形成している。このとき、パターン４を断線しない程度の深さに加工することが必要である。このような加工方法を用いることで、構造体１を形成するための金型を複雑な形状にすることなく、後加工で簡便に凹形状を作成することが出来る。また、レーザーの動きを変更することで、もっと複雑な凹部を形成することも可能である。
また配線パターンの表面を粗面化するだけでも有効である。
【００６０】
製造方法は異なるが、構造が同じなので、実施の形態１や実施の形態７と同様の効果を得ることが出来る。
結果として、配線パターン４の頭頂部の絶縁発生は無く、別途準備した配線基板（図示せず）と半田接続を行う場合でも、電気絶縁不良が起こることなく、品質が高い固体撮像装置を得ることが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
以上説明してきたように、本発明によれば、監視カメラ、医療用カメラ、車載用カメラなど、種々のデバイスに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施の形態１における固体撮像装置を示す断面図
【図２】本発明の実施の形態１における固体撮像装置の製造工程の一部を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態２における固体撮像装置を示す断面図
【図４】本発明の実施の形態３における固体撮像装置を示す断面図
【図５】本発明の実施の形態４における固体撮像装置を示す断面図
【図６】本発明の実施の形態５における固体撮像装置を示す断面図
【図７】本発明の実施の形態６における固体撮像装置を示す断面図
【図８】本発明の実施の形態７における固体撮像装置を示す平面図
【図９】本発明の実施の形態８における固体撮像装置を示す図（ａ）平面図（ｂ）要部斜視図
【図１０】本発明の実施の形態９における固体撮像装置を示す図（ａ）平面図（ｂ）要部斜視図
【図１１】本発明の実施の形態１０における固体撮像装置を示す図（ａ）平面図（ｂ）要部斜視図
【図１２】従来例の固体撮像装置を示す断面図
【符号の説明】
【００６３】
１                  構造体
２                  貫通開口部
３                  固体撮像素子
４                  配線パターン  
５                  バンプ
６                  封止樹脂
７                  光学フィルタ
８、９、１４        凹部
１０、１１          凸部
１２                粗面化領域
１３                撥液部
１５                コーナー樹脂たまり部
１６                樹脂たまり部
１７                ジグザグ配線部
１８                レーザー加工凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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