(57)【要約】【課題】樹脂モールド成形時におけるボンディングワイヤの変形を防止する。【解決手段】樹脂モールドパッケージは、半導体チップ２０を固着するダイパッド１４と、該半導体チップ２０の近傍に形成されたインナーリード１５とをボンディングワイヤ２２により接続し、樹脂により該半導体チップ接続部分をモールドする構成である。インナーリード部分に、上面にボンディングパッド２３を有する電子部品２１を設け、前記半導体チップ２０と接続対象のインナーリード１６ａとに対して、該電子部品２０の前記ボンディングパッド２３を中継部としてボンディングワイヤ２２Ａ、２２Ｂをボンディングした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを固着するダイパッドと、該半導体チップの近傍に形成されたインナーリードとをボンディングワイヤにより接続し、樹脂により該半導体チップ接続部分をモールドするようにした樹脂モールドパッケージにおいて、
前記インナーリード部分に、上面にボンディングパッドを有する中継部材を設け、
前記半導体チップと接続対象のインナーリードとに対して、該中継部材の前記ボンディングパッドを中継部としてボンディングワイヤをボンディングしたことを特徴とする樹脂モールドパッケージ。
【請求項２】
前記中継部材は、当該樹脂モールドパッケージに実装されるチップ化された電子部品であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂モールドパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボンディングワイヤをジャンピングワイヤとして用いる構造を含む樹脂モールドパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図７に示すように基板レスの樹脂モールドパッケージにおいては、制御ＩＣなどの半導体チップ１を固着するダイパッド２と、該半導体チップ１の近傍に形成された複数のインナーリード３（これはリードフレームと一体形成されている）とをボンディングワイヤ４により接続し、又、インナーリード部分にチップ化された電子部品を実装している。なお、この後、図示しない樹脂により該半導体チップ１接続部分をモールドする構成としている。この樹脂モールドパッケージにおいては、例えば必要電位を半導体チップ１に取り込むために、図８に示すように、ボンディングワイヤ４ａによりインナーリード３ａを跨いで別のインナーリード３ｂに接続する場合がある。この場合ボンディングワイヤ４ａはジャンパワイヤとして用いられることになる。ボンディングワイヤをジャンパワイヤとして用いた構造を含む回路装置として特許文献１がある。
【特許文献１】特開２００５−２７７３５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来構成では、ボンディングワイヤ４ａがインナーリード３ａを跨ぐと、該ボンディングワイヤ４ａの長さが長くなるため、樹脂モールド成形時において、ボンディングワイヤが変形して（いわゆるワイヤ流れ）他の部分とショートし易くなってしまう。
【０００４】
ワイヤの変形を防止するためには、インナーリードを半導体チップに近づける必要があり、インナーリード部分のレイアウト設計に制約が多く、樹脂モールドパッケージの大型化を来たしてしまう問題があった。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ボンディングワイヤの長さが長くなることを無くし得て、樹脂モールド成形時におけるボンディングワイヤの変形を防止でき、インナーリード部分のレイアウト設計の制約も軽減できる樹脂モールドパッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、半導体チップと接続対象のインナーリードとに対して、中継部材のボンディングパッドを中継部としてボンディングワイヤをボンディングする構成としている。これによれば、半導体チップと接続対象のインナーリードとの間に他のインナーリードなどがあったとしても、あるいは、半導体チップと接続対象のインナーリードとの間の距離が長くても、前記中継部材を中継してボンディングワイヤをボンディングすることで、ボンディングワイヤ単独の長さを短くすることができて、樹脂モールド成形時におけるボンディングワイヤの変形を防止でき、他部分とのショートなどを防止でき、且つ、インナーリードを半導体チップに無理に近づける必要がなくてインナーリード部分のレイアウト設計の制約も軽減できる。
【０００７】
この場合、前記中継部材は、樹脂モールドパッケージに実装されるチップ化された電子部品であっても良い（請求項２の発明）。このようにすると、本来的に使用される電子部品を中継部材として利用でき、構成部品の追加が不要で、コストの低廉化に寄与できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の第１の実施例につき図１ないし図５を参照して説明する。図５には、完成状態の樹脂モールドパッケージ１１を示している。また、図３にはモールド前の状態の全体を示し、また、図４にはモールド後の状態を示している。また、図１には、図３におけるＡ部分を拡大して示している。これら図１、図３〜図５を参照して、樹脂モールドパッケージ１１の構成について説明する。
【０００９】
図３において、リードフレーム１２には、ヒートシンク部１３、ダイパッド１４、複数のインナーリード１５、複数のアウターリード１６が形成されており、このリードフレーム１２は上部連結部１７、中間連結部１８及び下部連結部１９により他のリードフレーム（図示せず）と連結されている。
【００１０】
図１に示すように、前記ダイパッド１４には、制御ＩＣなどの半導体チップ２０がマウントされている。前記インナーリード１５の各先端部は概ね半導体チップ２０に近づけた構成となっている。
また、適宜のインナーリード１５、１５間には、チップコンデンサやチップ抵抗などのチップ化された電子部品２１が必要個数実装されている。この電子部品２１は、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップ化されたトランジスタなどである。
【００１１】
そして、半導体チップ２０と適宜のインナーリード１５の先端部との間はボンディングワイヤ２２により接続されている。
前記複数の電子部品２１のうち例えば１つの電子部品２１ａは、半導体チップ２０と１つのインナーリード１５ａとをボンディングワイヤで接続する場合の中継部材として使用されている。つまり、図２に示すように、この電子部品２１ａの上面には、ボンディングパッド２３が形成されている。この場合、このボンディングパッド２３は、当該電子部品２１ａの種別や型番を示すマークを導体で形成し、該マークを、ボンディングパッドとして利用するようにしても良い。
【００１２】
半導体チップ２０と１つのインナーリード１５ａとは、前記電子部品２１ａの前記ボンディングパッド２３を中継して、ボンディングワイヤ２２Ａ、２２Ｂにより接続されている。
この場合、電子部品２１ａとボンディングワイヤ２２Ａ、２２Ｂとで、インナーリード１５ｂをジャンプした形態となっている。
このようにして、図３に示す状態のモールド前の基板レスの回路が構成される。この後、図４に示すように半導体チップ２０、インナーリード１５、１５ａ、１５ｂ、電子部品２１部分を樹脂２４によりモールドし、そして、図５に示すように、前記連結部１７、上部連結部１８及び下部連結部１９をカットして樹脂モールドパッケージ１１が完成する。
【００１３】
このように本実施例においては、インナーリード１５部分に、上面にボンディングパッド２３を有する中継部材たる電子部品２１ａを設け、半導体チップ２０と接続対象のインナーリード１５ａとに対して、該受動素子ａの前記ボンディングパッド２３を中継部としてボンディングワイヤ２２Ａ、２２Ｂをボンディングした構成としている。
【００１４】
これによれば、半導体チップ２０と接続対象のインナーリード１５ａとの間に他のインナーリード１５ｂなどがあったとしても、あるいは、半導体チップ２０と接続対象のインナーリード１５ｂとの間の距離が長くても、前記受動素子２０を中継してボンディングワイヤ２２Ａ、２２Ｂをボンディングすることで、各ボンディングワイヤ２２Ａ、２２Ｂの長さを短くすることができて、樹脂モールド成形時におけるボンディングワイヤ２２Ａ、２２Ｂの変形を防止でき、他部分とのショートなどを防止できる。また、インナーリード１５ａを半導体チップに無理に近づける必要がなくてインナーリード部分のレイアウト設計の自由度を向上できる。つまり、図１に示したインナーリード１５ａと、従来構成を示す図７のインナーリード３ｂとの比較から分かるように、本実施例のインナーリード１５ａでは、その先端部を半導体チップ２０に近づけなくても済むから、カットした形態としており、設計の自由度が向上したことが分かる。
【００１５】
この場合、前記中継部材を、当該樹脂モールドパッケージに実装されるチップ化された電子部品２０としたから、本来的に使用される電子部品２１を中継部材として利用でき、構成部品の追加が不要で、コストの低廉化に寄与できる。
【００１６】
なお、図６には本発明の第２の実施例を示している。この第２の実施例では、中継部材としては、専用の中継部材２４を設けている。この中継部材２４は、絶縁材から成り、上面にボンディングパッド２５を形成している。この中継部材２４を接着剤にて適宜部位に接着すれば良い。
その他、本発明は上記各実施例に限定されず、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施例を示し、図３のＰ部分の拡大平面図
【図２】図１の矢印Ａ−Ａ線断面図
【図３】樹脂モールド前の状態での全体の平面図
【図４】樹脂モールド後の状態での全体の平面図
【図５】完成状態での全体の平面図
【図６】本発明の第２の実施例を示す図２相当図
【図７】従来例を示す図１相当図
【図８】図２相当図
【符号の説明】
【００１８】
図面中、１１は樹脂モールドパッケージ、１２はリードフレーム、１４はダイパッド、１５、１５ａ、１５ｂはインナーリード、１６はアウターリード、２０は半導体チップ、２１は電子部品（中継部材）、２２、２２Ａ、２２Ｂはボンディングワイヤ、２３はボンディングパッド、２４は中継部材、２５はボンディングパッドを示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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