(57)【要約】      （修正有）【課題】保護樹脂の実装端子への付着を防止して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。【解決手段】平面視矩形状とした容器本体１の一主面の凹部に水晶片２を収容して密閉封入して、前記容器本体１の他主面の凹部にＩＣ端子を有するＩＣチップ３の回路機能面を固着し、前記ＩＣチップ３の回路機能面に対する保護樹脂９を前記他主面の凹部に充填してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の他主面の凹部を形成する各４辺の開口端面に厚み方向の切欠部１１を設けた構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視矩形状とした容器本体の一主面に水晶片を搭載して密閉封入して、前記容器本体の他主面の凹部にＩＣ端子を有するＩＣチップの回路機能面を固着し、前記ＩＣチップの回路機能面に対する保護樹脂を前記他主面の凹部に充填してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の他主面の凹部を形成する各４辺の開口端面に厚み方向の切欠部を設けたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、前記容器本体は前記他主面の凹部の４角部に実装端子を有し、前記切欠部は前記実装端子の両側に接近して設けられた表面実装用の水晶発振器。
【請求項３】
請求項１において、前記容器本体は前記他主面の凹部の４角部に実装端子を有し、前記各４辺に設けられた切欠部は３個以上の複数個とし、前記切欠部のうちの２個は前記実装端子の両側に接近して設けられた表面実装用の水晶発振器。
【請求項４】
請求項１において、前記容器本体は積層セラミックからなり、前記切欠部は前記容器本体のグリーンシートの状態で押圧加工によって形成された表面実装用の水晶発振器。
【請求項５】
請求項１において、前記容器本体の一主面には凹部を有し、前記水晶片を収容して密閉封入した表面実装用の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を技術分野とし、特にＩＣチップの保護樹脂を有した表面実装発振器に関する。
【０００２】
（発明の背景）
表面実装発振器は小型・軽量であることから、例えば携帯電話で代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、容器本体をＨ状として水晶片を一主面の凹部に、ＩＣチップを他主面の凹部に収容したＨ構造の表面実装発振器がある。
【０００３】
（従来技術の一例）
第２図は一従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。
【０００４】
表面実装発振器は前述したＨ構造とし、両主面に凹部を有する容器本体１に水晶片２とＩＣチップ３とを収容してなる。容器本体１は平面視矩形状とした積層セラミックからなり、底壁１ａと上下枠壁１（ｂｃ）を有して両主面に凹部を有する。下枠壁１ｃは例えば１００μｍｍ程度とした２枚のセラミック（計２００μ程度）を積層して形成される。
【０００５】
下枠壁１ｃの開口端面（枠壁上面）にはＩＣチップ３電気的に接続したと実装端子４を有する。これらはセラミックのグリーンシートを積層して一体的に焼成した後、個々の容器本体１に分割される。但し、実装端子４は下地電極（ＷやＭo）を形成して一体的に焼成された後に、電界メッキ等によってＮi及びＡu膜が順次にメッキされる。
【０００６】
水晶片２は両主面に図示しない励振電極を有して例えば一端部両側に引出電極を延出する。そして、容器本体１の一主面の凹部底面の図示しない水晶端子に導電性接着剤５によって固着される。そして、水晶振動子の振動周波数（発振周波数）を調整した後、例えば開口端面に設けた金属リング６にシーム溶接によって金属カバー７を接合して密閉封入する。
【０００７】
その後、水晶振動子の振動特性を容器本体１に設けた図示しない検査端子によって測定して不良品を排除した後、容器本体１の他主面にＩＣチップ３を収容する。ＩＣチップ３は少なくとも発振回路を集積化して必要に応じて温度補償機構が集積化される。そして、ＩＣチップ３のＩＣ端子が設けられた回路機能面（一主面）が、例えばバンプ８を用いた超音波熱圧着によって凹部底面に固着される（所謂フリップチップボンディング）。
【０００８】
そして、通常では、容器本体１の底面にはＩＣチップ３の回路機能面を保護する保護樹脂９が図示しないノズルから注入される。保護樹脂９は加熱硬化型として注入後に加熱して硬化させる。ここでは、ＩＣチップ３の他主面の稜線部にノズルを当接して保護樹脂９を注入する。
【０００９】
この場合、保護樹脂９の粘性は低いので、下枠壁１ｃの内周とＩＣチップ３の外周との間隙を回り込見ながら全周するとともにＩＣチップ３の回路機能面にも流入する。通常では、保護樹脂９はＩＣチップ３の底壁１ａからの高さよりも低く設定される。そして、保護樹脂９の濡れ性によって、ＩＣチップ３の外周及び下枠壁１ｃの内周に這い上がって硬化する。（所謂メニスカス）。
【００１０】
なお、ＩＣチップ３の他主面の稜線部にノズルを当接して保護樹脂９を注入するので、ＩＣチップ３の他主面上にも例えば１０μｍｍ程度とした皮膜が形成される。また、ＩＣチップ３の回路機能面に保護樹脂９が流入しなくても、外周側面と下枠壁の内周面に充填されれば回路機能面は保護できる。
【特許文献１】特開２０００−４９５６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、容器本体１の他主面の凹部に保護樹脂９を注入して熱硬化させると、保護樹脂９が下枠壁の内周面のみならず下枠壁１ｃの上面にまで這い上がる。そして、４角部の実装端子４の表面上に付着して、第３図（断面図）に示したように皮膜１０を形成する問題があった。
【００１２】
これらは、保護樹脂９の注入量にも多少の誤差を生じるので、注入量（余剰分）が多いほど這い上がりが顕著になる。なお、下枠壁１ｃの面積にも誤差があり、注入量が一定であったとしても、面積が小さい場合は余剰分が多くなる。のこれらの場合、表面実装発振器をセット基板の回路端子に接続した際に保護樹脂９の被膜によって電気的接続を困難にすることから不良品となり、生産性を低下させる。
【００１３】
（発明の目的）
本発明は保護樹脂の実装端子への付着を防止して生産性を高めた表面実装発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、平面視矩形状とした容器本体の一主面の凹部に水晶片を収容して密閉封入して、前記容器本体の他主面の凹部にＩＣ端子を有するＩＣチップの回路機能面を固着し、前記ＩＣチップの回路機能面に対する保護樹脂を前記他主面の凹部に充填してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の他主面の凹部を形成する各４辺の開口端面に厚み方向の切欠部を設けた構成とする。
【発明の効果】
【００１５】
このような構成であれば、容器本体の開口端面に切欠部を設けたので、保護樹脂の注入量が多くなると、凹部の内周面を這い上がった保護樹脂が切欠部に流入する。したがって、容器本体の開口端面（上面）までの這い上がりを抑制して実装端子への付着を防止する。ここでは各４辺に切欠部を設けたので、保護樹脂の流入効率を高める。これにより、本発明では、生産性を高められる。
【００１６】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記容器本体は前記他主面の凹部の４角部に実装端子を有し、前記切欠部は前記実装端子の両側に接近して設けられる。これにより、特に、下枠壁の上面の両側からの実装端子への付着を防止するので、生産性を高められる。
【００１７】
同請求項３では、請求項１において、前記容器本体は前記他主面の凹部の４角部に実装端子を有し、前記各４辺に設けられた切欠部は３個以上の複数個とし、前記切欠部のうちの２個は前記実装端子の両側に接近して設けられる。したがって、４角部以外の切欠部によって這い上がる保護樹脂の量も少なくなるので、４角部に設けた実装端子への付着をさらに効率的に防止できる。
【００１８】
同請求項４では、請求項１において、前記容器本体は積層セラミックからなり、前記切欠部は前記容器本体のグリーンシートの状態で押圧加工によって形成される。これにより、グリーンシートの状態で切欠部を形成できる。なお、押圧加工ではなく積層とした場合は切欠部を挟んで隣接するセラミックが分離されるので、シート上での製造がきわめて困難になる。
【００１９】
同請求項５では、請求項１において、前記容器本体の一主面には凹部を有し、前記水晶片を収容して密閉封入する。これにより、容器本体の構造をさらに明確にして、コンパクトにする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（第実施形態）
第１図は本発明の第１実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は一部破断の断面図、同図（ｂ）は底面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００２１】
表面実装発振器は前述したようにＨ構造とし、平面視矩形状とした容器本体１の一主面の凹部に水晶片２を収容して金属カバー７を接合して密閉封入し、他主面の凹部にＩＣチップ３を収容する。容器本体１の他主面における凹部の開口端面（枠壁上面）の４角部には実装端子４を有する。そして、ＩＣチップ３はバンプ８を用いた超音波熱圧着によって回路機能面が固着され、保護樹脂９が注入される。
【００２２】
そして、この実施形態では、容器本体１の他主面における凹部の開口端面即ち下枠壁１ｃの上面には厚み方向の切欠部１１が設けられる。切欠部１１は凹部の各４辺にそれぞれ３個以上の複数個ずつが設けられる。そして、複数の切欠部１１のうちの各２個は４角部の実装端子４の両側に設けられる。この例では、両側の切欠部１１は直交して隣接する各辺に設けられる。
【００２３】
そして、ここでは、各辺に設けた複数の切欠部１１は、セラミックのグリーンシートの状態で一体的に形成される。例えば底壁１ａ、上下枠壁１（ｂｃ）となるグリーンシート（底壁シート、上下枠壁シート）を積層して容器本体シートを形成する。その後、図示しない金型によって下枠シートの上面を押圧して切欠部１１を形成する。
【００２４】
この場合、切欠部１１の厚みはＩＣチップ３と開口端面との間隔分程度とする。そして、実装端子４の下地電極が印刷されて切欠部１１の設けられた容器本体１シートを焼成する。その後、電界メッキ等によって下地電極にＮi及びＡu膜が順次に形成され、個々の容器本体１に分割される。
【００２５】
このような構成であれば、容器本体１の他主面の凹部に、前述のようにＩＣチップ３の他主面の稜線部上から保護樹脂９を注入すると、特にその注入量が多い場合は、凹部の内周面を這い上がった保護樹脂９は各４辺に設けた複数の切欠部１１内に流入する。したがって、保護樹脂９が切欠部１１に吸収されて凹部の開口端面（下枠壁の上面）への保護樹脂９の這い上がりを抑制する。
【００２６】
そして、この実施形態では、４角部における実装端子４の両側となる上面に這い上がった保護樹脂９は、実装端子４の両側に設けた切欠部１１に流入する。したがって、実装端子４への保護樹脂９の付着を抑制して、不良品を発生させることなく、生産性を高めることができる。
【００２７】
（他の事項）
上記実施形態では容器本体１は単一としてＨ構造としたが、例えば表面実装振動子の下面に凹状とした実装基板を接合した場合でも適用でき、結果として両主面に凹部を有する構造であればよい。さらには、水晶片２の密閉封入する容器本体１の一主面は凹部ではなく平坦上として凹状としたカバーを接合した場合でも同様に適用でき、要はＩＣチップ３を収容する凹部を有する表面実装発振器であれば適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は一部破断の断面図、同図（ｂ）は底面図である。
【図２】従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は金属カバーを除く平面図である。
【図３】従来例の問題点を説明する表面実装発振器の断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  容器本体、２  水晶片、３  ＩＣチップ、４  実装端子、５  金属リング、６  導電性接着剤、７  金属カバー、８  バンプ、９  保護樹脂、１０  被膜、１１  切欠部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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