(57)【要約】【課題】発光素子が取り付けられた板状基板の側面を配線基板に取り付けて光源を構成した際に、光量むらの発生を抑制する。【解決手段】発光装置１１ａは、複数の発光モジュール４０（４０ａ〜４０ｊ）を並べて構成した発光部３１と、これら各発光モジュール４０が取り付けられる１枚の配線基板３２とを備える。各発光モジュール４０は、実装基板と、実装基板の表面に取り付けられる３個のＬＥＤとを備えている。そして、各実装基板は、配線基板３２に対して立てて取り付けられている。【選択図】図２
2009058768.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像表示を行う表示パネルと、当該表示パネルの背面に設けられ当該表示パネルの背面側から光を照射するバックライトとを含む表示装置であって、
前記バックライトは、入射した光を前記表示パネルに向けて出射する出射部材と、当該出射部材の側方から当該出射部材に光を照射する光源とを有し、
前記光源は、
各々の表面に発光素子が取り付けられる複数の板状基板と、
前記複数の板状基板を構成する各々の板状基板の側面と接触して当該複数の板状基板を立てて並設させ、当該複数の板状基板と電気的に接続した状態で前記発光素子を前記出射部材の側方に対向配置させる配線基板と
を有することを特徴とする表示装置。
【請求項２】
各々の前記板状基板は、前記配線基板に接触する側面と当該配線基板に接触しない他の側面とを備え、
前記接触する側面が前記他の側面よりも平滑であることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
各々の前記板状基板には前記発光素子が複数取り付けられ、
複数の前記発光素子には、それぞれに対応してレンズが形成されることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項４】
前記板状基板の裏面には、当該板状基板と前記配線基板とを電気的に接続する複数の電極が並べて形成され、
前記複数の電極を構成する各々の電極のうち、両端に配置される二つの電極の幅が他の電極よりも大きいことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項５】
前記複数の板状基板と前記配線基板とが熱的に接続されることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項６】
各々の表面に発光素子が取り付けられる複数の板状基板と、
前記複数の板状基板を構成する各々の板状基板の側面と接触して当該複数の板状基板を立てて並設させ、当該複数の板状基板と電気的に接続した状態で前記発光素子を側方に向けて配置させる配線基板と
を有する発光装置。
【請求項７】
各々の前記板状基板には、前記発光素子として赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子が取り付けられることを特徴とする請求項６記載の発光装置。
【請求項８】
複数の前記板状基板と前記配線基板とが熱的に接続され、
前記配線基板には前記板状基板から伝達された熱を放出するための放熱部が形成されることを特徴とする請求項６記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を用いた表示装置、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば液晶テレビや液晶モニタに代表される液晶表示装置などの表示装置では、表示パネルの背面や側面などから光を照射するために、光源としてバックライト装置が採用されている。このバックライト装置としては、透明な樹脂製の導光板の二辺または一辺に光源を設置し、導光板に入射させた光を導光板の裏面に設けた反射部によって反射させて液晶パネル面を照射させるいわゆるサイドライト（エッジライト）型が存在する。
【０００３】
このようなバックライト装置としては、熱陰極型や冷陰極型などの蛍光管を用いるのが一般的である。その一方で、このような蛍光管を用いたバックライト装置に代わるものとして、近年、発光素子の一種である発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を光源として使用するバックライト装置の技術開発が進められている。
そして、発光ダイオードを用いたサイドライト型のバックライト装置として、複数の発光ダイオードを基板上に実装してなる光源を、導光板の一側面に配置したものが知られている（特許文献１参照。）。
また、複数のＬＥＤチップが表面に実装されたＬＥＤチップ部品の板状基板の側面をプリント基板に取り付け、側面発光用の光源として利用することが提案されている（特許文献２参照。）。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−３５２７号公報
【特許文献２】特開平１０−２９００２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、サイドライド型のバックライト装置では、液晶パネルの大きさに応じて光源の長さが決まる。つまり、液晶パネルが大きいほど、長い光源が必要とされる。
しかしながら、例えば必要な数の発光素子を１枚の基板に取り付け、かつ、この基板の側面をプリント基板に取り付けて光源を構成した場合、光源の長尺化に伴って発光素子を取り付けた基板に生じる反りの影響が無視できなくなっていく。そして、反りの影響が無視できなくなるほどに大きくなってしまった場合には、この基板に取り付けられる発光素子から照射される光が所望とする方向に向かなくなるおそれがあり、表示装置において光量むらを招いてしまう。
【０００６】
本発明は、発光素子が取り付けられた板状基板の側面を配線基板に取り付けて光源を構成した際に、光量むらの発生を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、画像表示を行う表示パネルと、表示パネルの背面に設けられ表示パネルの背面側から光を照射するバックライトとを含む表示装置であって、バックライトは、入射した光を表示パネルに向けて出射する出射部材と、出射部材の側方から出射部材に光を照射する光源とを有し、光源は、各々の表面に発光素子が取り付けられる複数の板状基板と、複数の板状基板を構成する各々の板状基板の側面と接触して複数の板状基板を立てて並設させ、複数の板状基板と電気的に接続した状態で発光素子を出射部材の側方に対向配置させる配線基板とを有することを特徴としている。
【０００８】
このような表示装置において、各々の板状基板は、配線基板に接触する側面と配線基板に接触しない他の側面とを備え、接触する側面が他の側面よりも平滑であることを特徴とすることができる。また、各々の板状基板には発光素子が複数取り付けられ、複数の発光素子には、それぞれに対応してレンズが形成されることを特徴とすることができる。さらに、板状基板の裏面には、板状基板と配線基板とを電気的に接続する複数の電極が並べて形成され、複数の電極を構成する各々の電極のうち、両端に配置される二つの電極の幅が他の電極よりも大きいことを特徴とすることができる。さらにまた、複数の板状基板と配線基板とが熱的に接続されることを特徴とすることができる。
【０００９】
また、他の観点から捉えると、本発明が適用される発光装置は、各々の表面に発光素子が取り付けられる複数の板状基板と、複数の板状基板を構成する各々の板状基板の側面と接触して複数の板状基板を立てて並設させ、複数の板状基板と電気的に接続した状態で発光素子を側方に向けて配置させる配線基板とを有している。
【００１０】
このような発光装置において、各々の板状基板には、発光素子として赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子が取り付けられることを特徴とすることができる。また、複数の板状基板と配線基板とが熱的に接続され、配線基板には板状基板から伝達された熱を放出するための放熱部が形成されることを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、発光素子が取り付けられた板状基板の側面を配線基板に取り付けて光源を構成した際に、光量むらの発生を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示す図である。この液晶表示装置は、液晶表示モジュール２０と、この液晶表示モジュール２０の背面側（図１では下部側）に設けられるバックライト装置１０とを備えている。なお、本実施の形態では、所謂サイドライト型のバックライト装置１０が用いられる。
【００１３】
バックライト装置１０は、光源装置１１、導光板１２、反射シート１３、拡散シート１４、プリズムシート１５、１６、および拡散シート１７を備える。
光源装置１１は、導光板１２の一辺（長辺）の側面に対向配置される。本実施の形態において、光源装置１１は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、および青（Ｂ）の各色の光を出射するＬＥＤを複数配列して構成されている。なお、光源装置１１の構成については、後で詳細に説明する。
出射部材として用いられる導光板１２は、液晶パネル２１に対応した長方形状を有しており、例えば光透過性に優れたアクリル樹脂等で構成される。この導光板１２の液晶表示モジュール２０との対向面の反対面には、凹凸あるいは白色インク等にて構成された反射ドット（ともに図示せず）が形成される。なお、出射部材としては、上述した導光板１２の他、例えば反射面が形成された金属板等を使用することができる。
反射シート１３は、導光板１２のドット形成面側に密着配置されている。この反射シート１３は、白色あるいは金属光沢を有するフィルムで構成される。
拡散シート１４は、導光板１２の反射シート１３とは逆側の面に密着配置されている。この拡散シート１４は、例えば光学フィルムの積層体で構成されたフィルムである。
プリズムシート１５、１６は、拡散シート１４の上部（液晶表示モジュール２０に近い側）に設けられる。このプリズムシート１５、１６は、互いに直交する方向の回折格子フィルムで構成される。
拡散シート１７は、プリズムシート１６の上部側の面に接触配置され、プリズムシート１６を保護している。この拡散シート１７は、拡散シート１４と同様に例えば光学フィルムの積層体で構成される。
【００１４】
一方、液晶表示モジュール２０は、２枚のガラス基板により液晶が挟まれて構成される表示パネルとしての液晶パネル２１と、この液晶パネル２１の各々のガラス基板に積層され、光波の振動を所定の方向に制限するための偏光板２２、２３とを備えている。更に、この液晶表示モジュール２０には、図示しない駆動用ＬＳＩなどの周辺部材も装着される。
【００１５】
液晶パネル２１は、図示しない各種構成要素を含んで構成されている。例えば、２枚のガラス基板に、図示しない表示電極、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）などのアクティブ素子、液晶、スペーサ、シール剤、配向膜、共通電極、保護膜、カラーフィルタ等が設けられている。
なお、バックライト装置１０の構成単位は任意に選択される。例えば、光源装置１１および導光板１２だけの単位にて「バックライト装置（バックライト）」と呼び、反射シート１３、拡散シート１４、１７やプリズムシート１５、１６などを含まない流通形態もあり得る。
【００１６】
では、このバックライト装置１０の動作について説明する。
光源装置１１においてＲＧＢ各色のＬＥＤが点灯すると、各ＬＥＤから出射されたＲＧＢの各色の光が導光板１２の一側面から入射する。すると、導光板１２では、光源装置１１から導光板１２内に導かれた光を、導光板１２を構成する材料（例えばアクリル樹脂）の全反射を用いて導光板１２の全面に導く。このとき、導光板１２の裏面側に設けられた凹凸あるいは反射ドットに当たった光はその進路を変え、全反射角よりも小さい角度になった光が導光板１２の表面（拡散シート１４側の面）から出てくる。また、導光板１２の反射ドットに当たらなかった光は反射シート１３にて反射され、さらに導光板１２の表面にて反射される。これを繰り返すことにより、導光板１２の表面からは、全面にわたってほぼ均一に光が出射される。この間、ＲＧＢ各色の光は混色され、白色光として出射されることになる。
【００１７】
このようにして導光板１２の表面から出射された光は、拡散シート１４にて散乱・拡散され、さらに均一化された状態で出射される。次いで、拡散シート１４から出射された光は、プリズムシート１５、１６にて前方すなわち拡散シート１７（液晶表示モジュール２０）に向けて集光される。そして、プリズムシート１６から出射された光は、拡散シート１７によってさらに散乱・拡散された状態で、液晶表示モジュール２０に向けて出射される。したがって、液晶表示モジュール２０には、十分な混色により白色化され、且つ、全面にわたってその強度が均一化され、さらに全面にわたって輝度が向上した光が入射されることになる。
【００１８】
図２（ａ）は図１に示すバックライト装置１０で用いられる光源装置１１を主な構成要素に分解した斜視図を示している。この光源装置１１は、図示しない複数のＬＥＤ（以下の説明ではＬＥＤ群という）を備えた発光装置１１ａと、発光装置１１ａを支持する支持部材１１ｂとを備えている。
【００１９】
ここで、発光装置１１ａは、図示しないＬＥＤ群を備えた発光部３１と、発光部３１のＬＥＤ群に給電を行う電気経路および給電に伴ってＬＥＤ群で発生した熱を逃がす放熱経路を備えた配線基板３２とを有している。なお、発光部３１を構成するＬＥＤ群は、後述するように複数の赤色ＬＥＤ、複数の緑色ＬＥＤおよび複数の青色ＬＥＤを含んでいる。
【００２０】
これらのうち、発光部３１は、一列に並べられた１０個の発光モジュール４０（具体的には４０ａ〜４０ｊ）を有している。また、配線基板３２は例えば長方形状を有するプリント配線板からなり、１枚の配線基板３２の長手方向に沿って１０個の発光モジュール４０ａ〜４０ｊが直線状に並べて取り付けられている。
【００２１】
一方、支持部材１１ｂは、発光装置１１ａをはめ込んで保持するために、凹字状に折り曲げられた構造を有している。この支持部材１１ｂは、例えばアルミニウムやステンレスなどの金属板で構成されている。
【００２２】
図２（ｂ）は発光装置１１ａの側面図を示している。本実施の形態では、配線基板３２に取り付けられた発光部３１すなわち発光モジュール４０が、矢印方向すなわち配線基板３２の面に沿う方向に光を出射するようになっている。
【００２３】
図３は、発光部３１を構成する発光モジュール４０を説明するための図である。ここで、図３（ａ）は発光モジュール４０を図１に示す導光板１２側からみた正面図、図３（ｂ）は発光モジュール４０の背面図、図３（ｃ）は図３（ａ）のIIIｃ−IIIｃ断面図である。なお、すべての発光モジュール４０ａ〜４０ｊは同一の構成を有している。
【００２４】
発光モジュール４０は、矩形状を有する板状基板としての実装基板４１と、実装基板４１の一方の面に並べて取り付けられる発光素子としての３個のＬＥＤ４２とを備える。また、発光モジュール４０は、実装基板４１の一方の面と他方の面とにそれぞれ形成されるレジスト膜４３と、実装基板４１の一方の面に設けられた３個のＬＥＤ４２それぞれを覆う３個のレンズ４４とをさらに備える。ここで、３個のＬＥＤ４２は、図中左から、赤色光を発する赤色ＬＥＤ４２Ｒ、緑色光を発する緑色ＬＥＤ４２Ｇおよび青色光を発する青色ＬＥＤ４２Ｂからなる。
【００２５】
実装基板４１のうち赤色ＬＥＤ４２Ｒ、緑色ＬＥＤ４２Ｇおよび青色ＬＥＤ４２Ｂを実装する一方の面には、図中左から順に、第１赤用給電パッド６１ａ、赤用ダイパッド７１ａ、第２赤用給電パッド６２ａ、第１緑用給電パッド６３ａ、緑用ダイパッド７２ａ、第２緑用給電パッド６４ａ、第１青用給電パッド６５ａ、青用ダイパッド７３ａ、第２青用給電パッド６６ａが設けられている。なお、これらのパッドは、実装基板４１に設けられた金属層がレジスト膜４３で覆われないことによって露出したものである。そして、赤用ダイパッド７１ａには赤色ＬＥＤ４２Ｒが、緑用ダイパッド７２ａには緑色ＬＥＤ４２Ｇが、青用ダイパッド７３ａには青色ＬＥＤ４２Ｂが、それぞれ取り付けられる。また、赤用ダイパッド７１ａに取り付けられた赤色ＬＥＤ４２Ｒは第１赤用給電パッド６１ａおよび第２赤用給電パッド６２ａと、緑用ダイパッド７２ａに取り付けられた緑色ＬＥＤ４２Ｇは第１緑用給電パッド６３ａおよび第２緑用給電パッド６４ａと、青用ダイパッド７３ａに取り付けられた青色ＬＥＤ４２Ｂは第１青用給電パッド６５ａおよび第２青用給電パッド６６ａと、それぞれワイヤを介して電気的に接続される。
【００２６】
一方、実装基板４１の他方の面には、図中右から順に、第１赤用受電パッド６１ｂ、赤用放熱パッド７１ｂ、第２赤用受電パッド６２ｂ、第１緑用受電パッド６３ｂ、緑用放熱パッド７２ｂ、第２緑用受電パッド６４ｂ、第１青用受電パッド６５ｂ、青用放熱パッド７３ｂ、第２青用受電パッド６６ｂが設けられている。なお、これらのパッドも、実装基板４１に設けられた金属層がレジスト膜４３で覆われないことによって露出したものである。そして、実装基板４１の長手方向両端に設けられる第１赤用受電パッド６１ｂおよび第２青用受電パッド６６ｂは、これらの間に設けられる赤用放熱パッド７１ｂ、第２赤用受電パッド６２ｂ、第１緑用受電パッド６３ｂ、緑用放熱パッド７２ｂ、第２緑用受電パッド６４ｂ、第１青用受電パッド６５ｂ、青用放熱パッド７３ｂよりも幅広となっている。
【００２７】
そして、第１赤用給電パッド６１ａおよび第１赤用受電パッド６１ｂ、第２赤用給電パッド６２ａおよび第２赤用受電パッド６２ｂ、第１緑用給電パッド６３ａおよび第１緑用受電パッド６３ｂ、第２緑用給電パッド６４ａおよび第２緑用受電パッド６４ｂ、第１青用給電パッド６５ａおよび第１青用受電パッド６５ｂ、第２青用給電パッド６６ａおよび第２青用受電パッド６６ｂは、それぞれ図示しない金属スルーホールを用いて電気的に接続されている。また、赤用ダイパッド７１ａおよび赤用放熱パッド７１ｂ、緑用ダイパッド７２ａおよび緑用放熱パッド７２ｂ、青用ダイパッド７３ａおよび青用放熱パッド７３ｂも、それぞれ図示しない金属スルーホールを介して熱的に接続されている。なお、これらの金属スルーホールについては、穴内に金属が充填されていてもよいし、穴壁にめっきが施されていてもよい。
【００２８】
また、実装基板４１には、レンズ４４等が形成される表面および各色用給電パッドや受電パッドが形成される裏面以外に、４つの側面、具体的には第１側面５１、第２側面５２、第３側面５３および第４側面５４が形成されている。これらのうち、実装基板４１の長手方向の一側面である第１側面５１は、図２に示した発光装置１１ａを構成する際に、配線基板３２に接触する部位となる。この接触する側面である第１側面５１の平滑度は、接触しない側面である他の第２側面５２、第３側面５３、第４側面５４よりも高く設定されている。
【００２９】
図４は、発光部３１と共に発光装置１１ａを構成する配線基板３２を説明するための図である。ここで、図４（ａ）は配線基板３２の発光モジュール４０（発光部３１）の取り付け面を示す正面図、図４（ｂ）は配線基板３２の発光モジュール４０の取り付け面とは逆側の面を示す背面図である。なお、以下の説明では、配線基板３２の発光モジュール４０の取り付け面を表面３２ａと呼び、その逆側の面を裏面３２ｂと呼ぶ。
【００３０】
配線基板３２は、絶縁体からなる基部８１と、導電体にて構成された電気経路８２および放熱経路８３と、配線基板３２の表面側に設けられたレジスト層とを備えている。
基部８１は、例えばガラス布基材エポキシ樹脂にて構成されており、矩形状を有している。
また、配線基板３２の表面３２ａには、受電電極群８４およびパッド群８５が形成されている。なお、これらの受電電極群８４およびパッド群８５は、配線基板３２の表面３２ａ側に設けられた金属層がレジスト層で覆われないことによって露出したものである。
【００３１】
これらのうち、受電電極群８４は、配線基板３２の長手方向一端部側にまとめて配置される。この受電電極群８４は、図３に示す発光モジュール４０に設けられたＬＥＤ４２を点灯させるための電力を外部から受け取る機能を有している。また、パッド群８５は、配線基板３２の長手方向に沿って、配線基板３２の短手方向一端部側に配置されている。このパッド群８５は、配線基板３２に発光モジュール４０が取り付けられた際に、発光モジュール４０に設けられたＬＥＤ４２に電力を受け渡し、また、ＬＥＤ４２で発生した熱を受け取る機能を有している。
【００３２】
ここで、パッド群８５は、第１赤パッド９１、第２赤パッド９２、第１緑パッド９３、第２緑パッド９４、第１青パッド９５、第２青パッド９６、赤受熱パッド９７、緑受熱パッド９８および青受熱パッド９９を１組とし、これを配線基板３２の長手方向に沿って１０組配置することにより構成されている。それぞれの組において、各パッドは、図中左から、第１赤パッド９１、赤受熱パッド９７、第２赤パッド９２、第１緑パッド９３、緑受熱パッド９８、第２緑パッド９４、第１青パッド９５、青受熱パッド９９、第２青パッド９６の順に設けられている。そして、各組において長手方向両端に設けられる第１赤パッド９１および第２青パッド９６は、これらの間に設けられる赤受熱パッド９７、第２赤パッド９２、第１緑パッド９３、緑受熱パッド９８、第２緑パッド９４、第１青パッド９５および青受熱パッド９９よりも幅広となっている。
一方、配線基板３２の裏面３２ｂには、レジスト層が形成されておらず、配線基板３２の裏面３２ｂ側に設けられた金属層からなる放熱部８７が露出した状態となっている。
【００３３】
ここで、配線基板３２の表面３２ａ側に設けられた第１赤パッド９１、第２赤パッド９２、第１緑パッド９３、第２緑パッド９４、第１青パッド９５および第２青パッド９６と受電電極群８４を構成する各電極とは、電気経路８２を介して電気的に接続されている。また、配線基板３２の表面３２ａ側に設けられた赤受熱パッド９７、緑受熱パッド９８および青受熱パッド９９と裏面３２ｂ側に設けられた放熱部８７とは、電気経路８２および配線基板３２の表裏面を貫通する金属スルーホールあるいは金属バンプを介して熱的に接続されている。なお、配線基板３２の裏面３２ｂ側に設けられた放熱部８７は、発光部３１を取り付けることによって構成された発光装置１１ａを金属製の支持部材１１ｂに装着する際、この支持部材１１ｂに接触するようになっている。
【００３４】
では次に、発光モジュール４０の製造方法について説明を行い、続いて発光装置１１ａの製造方法について説明を行う。
図５は、発光モジュール４０の製造手順を説明するためのフローチャートである。
発光モジュール４０の製造においては、前工程として、実装基板４１を複数並べた実装基板母材の製造が行われる。なお、実装基板母材における実装基板４１の並べ方は基本的に自由であるが、通常は、縦横にそれぞれ複数の実装基板４１を並べた実装基板母材が用いられる。このとき、実装基板母材は１枚のプリント配線板で構成されており、各実装基板４１には、既に配線パターンが形成されている。また、この実装基板母材の表裏面には、レジスト膜４３も形成されている。
【００３５】
そして、この実装基板母材の実装面に対し、ＬＥＤ４２（赤色ＬＥＤ４２Ｒ、緑色ＬＥＤ４２Ｇおよび青色ＬＥＤ４２Ｂ）の取り付けを行う（ステップ１０１）。なお、この工程では、各実装基板４１に対するＬＥＤ４２のダイボンディングおよびワイヤボンディングが行われる。次に、ＬＥＤ４２の取り付けがなされた実装基板母材に対し、３個のレンズ４４の形成がなされる（ステップ１０２）。そして、レンズ４４の形成がなされた実装基板母材に切断加工を施し（ステップ１０３）、１枚の実装基板母材から複数の実装基板４１を得る。ここで、切断工程においては、切断によって得られる実装基板４１の４つの側面（図３に示す第１側面５１、第２側面５２、第３側面５３、第４側面５４）のうち、第１側面５１の平滑度が最も高くなるような設定を行う。この具体的な手法としては、例えば第１側面５１についてはドリル等を用いた切断を行う一方、他の第２側面５２、第３側面５３および第４側面５４については、ダイサ等を用いた切断を行うことが挙げられる。
【００３６】
図６は、発光装置１１ａの製造手順を説明するためのフローチャートである。なお、発光装置１１ａの発光部３１を構成する複数の発光モジュール４０は、上記図５で説明した手順で製造される。一方、発光装置１１ａを構成する配線基板３２は、一般的なプリント配線板の製造プロセスを用いて製造される。
【００３７】
まず始めに、配線基板３２の表面３２ａに対し、パッド群８５に沿って接着剤をつける（ステップ２０１）。なお、この例ではエポキシ系接着剤を使用しており、スクリーン印刷やポッティングの手法を用いて接着剤を配線基板３２につけていく。次に、接着剤がつけられた配線基板に、複数（この例では１０個）の発光モジュール４０を取り付ける（ステップ２０２）。この工程では、マウンタ等の装置を用い、配線基板３２に、各発光モジュール４０の実装基板４１の第１側面５１を接触させるように立てて取り付けていく。その結果、図２（ｂ）にも示したように、配線基板３２に対し、発光モジュール４０の実装基板４１がほぼ垂直となるように配置がなされる。そして、配線基板３２と、配線基板３２に取り付けられた複数の発光モジュール４０とをはんだ付けする（ステップ２０３）。以上により、複数の発光モジュール４０を並べて構成された発光部３１と配線基板３２とを有する発光装置１１ａが得られる。
【００３８】
ここで、図７は、配線基板３２に対する発光モジュール４０の取り付け手順を具体的に説明するための図である。
図７（ａ）は、上記ステップ２０１における状態を示している。すなわち、配線基板３２にパッド群８５に沿って接着剤３３がつけられている。また、この状態では、配線基板３２に対して発光モジュール４０の取り付けはなされていない。
【００３９】
図７（ｂ）は、上記ステップ２０２における状態を示している。すなわち、接着剤３３を介して配線基板３２に発光モジュール４０が取り付けられている。このとき、発光モジュール４０の裏面側が、配線基板３２に設けられたパッド群８５と対向するように取り付けがなされる。また、発光モジュール４０に設けられた第１赤用受電パッド６１ｂ、赤用放熱パッド７１ｂ、第２赤用受電パッド６２ｂ、第１緑用受電パッド６３ｂ、緑用放熱パッド７２ｂ、第２緑用受電パッド６４ｂ、第１青用受電パッド６５ｂ、青用放熱パッド７３ｂ、第２青用受電パッド６６ｂが、配線基板３２に設けられた第１赤パッド９１、赤受熱パッド９７、第２赤パッド９２、第１緑パッド９３、緑受熱パッド９８、第２緑パッド９４、第１青パッド９５、青受熱パッド９９、第２青パッド９６と、それぞれ対向するように配置される。
【００４０】
図７（ｃ）は上記ステップ２０３における状態を示している。すなわち、はんだ３４によって配線基板３２と発光モジュール４０とが接合されている。具体的に説明すると、第１赤パッド９１および第１赤用受電パッド６１ｂ、第２赤パッド９２および第２赤用受電パッド６２ｂ、第１緑パッド９３および第１緑用受電パッド６３ｂ、第２緑パッド９４および第２緑用受電パッド６４ｂ、第１青パッド９５および第１青用受電パッド６５ｂ、第２青パッド９６および第２青用受電パッド６６ｂが、それぞれはんだ３４により電気的に接続されている。また、赤受熱パッド９７および赤用放熱パッド７１ｂ、緑受熱パッド９８および緑用放熱パッド７２ｂ、青受熱パッド９９および青用放熱パッド７３ｂも、それぞれはんだ３４により熱的に接続されている。
【００４１】
ここで、はんだ３４は、接着剤３３と共に配線基板３２に発光モジュール４０を固定する機能を有している。そして、この例では、上述したように発光モジュール４０の長手方向両端に設けられた第１赤用受電パッド６１ｂおよび第２青用受電パッド６６ｂの幅が他のパッドよりも広くなっており、また、配線基板３２のパッド群８５における第１赤パッド９１および第２青パッド９６の幅が他のパッドよりも広くなっている。したがって、発光モジュール４０の長手方向両端側は、より広い面積ではんだ付けがなされることになり、配線基板３２に対し発光モジュール４０が安定して取り付けられることになる。
【００４２】
また、このようにしてはんだ付けがなされることにより、配線基板３２および実装基板４１を介して、赤色ＬＥＤ４２Ｒに給電を行う赤用給電経路、緑色ＬＥＤ４２Ｇに給電を行う緑用給電経路および青色ＬＥＤ４２Ｂに給電を行う青用給電経路が形成されることになる。また、実装基板４１および配線基板３２を介して、赤色ＬＥＤ４２Ｒから熱を逃がす赤用放熱経路、緑色ＬＥＤ４２Ｇから熱を逃がす緑用放熱経路および青色ＬＥＤ４２Ｂから熱を逃がす青用放熱経路も形成されることになる。なお、上述したように配線基板３２に設けられた放熱経路８３はその裏面３２ｂに形成された放熱部８７に接続されており、この放熱部８７は、図２に示す光源装置１１を構成する支持部材１１ｂに接触配置される。したがって、赤色ＬＥＤ４２Ｒ、緑色ＬＥＤ４２Ｇおよび青色ＬＥＤ４２Ｂから伝えられた熱は、放熱部８７および支持部材１１ｂを介して外部に放出されることになる。
【００４３】
このように、本実施の形態では、１枚の配線基板３２に対し、複数の発光モジュール４０を並べて取り付けるようにした。つまり、複数の発光モジュール４０すなわち複数の実装基板４１を用いて発光部３１を構成するようにした。単数の発光モジュール４０すなわち１枚の実装基板４１によって発光部３１を構成した場合と比較して、実装基板４１に生じる反りの影響が出にくくなる。つまり、各実装基板４１に取り付けられたＬＥＤ４２が導光板１２を向いた状態で固定されることになり、液晶表示装置における光量むらの発生が抑制される。
また、本実施の形態では、発光部３１を１枚の実装基板４１で構成する場合と比較して、１枚の実装基板４１に取り付けるＬＥＤ４２の数が少なくなる。このため、ＬＥＤ４２の発光不良等により実装基板４１が使えなくなる確率を減らすことが可能になり、実装基板４１の歩留まりが向上する。
【００４４】
さらに、本実施の形態では、発光装置１１ａを構成する際、配線基板３２に対してＬＥＤ４２が取り付けられた実装基板４１を並べて立てるようにした。このため、配線基板３２に対し所謂パッケージ型のＬＥＤを取り付けて発光装置１１ａを構成する場合と比較して、装置自体が小型化されるほか、かかるコストも低減される。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示す図である。
【図２】（ａ）は光源装置を主な構成要素に分解した斜視図、（ｂ）は光源装置を構成する発光装置の側面図である。
【図３】発光モジュールの構成を説明するための図である。
【図４】配線基板の構成を説明するための図である。
【図５】発光モジュールの製造手順を説明するためのフローチャートである。
【図６】発光装置の製造手順を説明するためのフローチャートである。
【図７】配線基板に対する発光モジュールの取り付け手順を具体的に説明するための図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０…バックライト装置、１１…光源装置、１１ａ…発光装置、１１ｂ…支持部材、１２…導光板、２０…液晶表示モジュール、３１…発光部、３２…配線基板、４０（４０ａ〜４０ｊ）…発光モジュール、４１…実装基板、４２Ｒ…赤色ＬＥＤ、４２Ｇ…緑色ＬＥＤ、４２Ｂ…青色ＬＥＤ、４３…レジスト膜、４４…レンズ、８１…基部、８２…電気経路、８３…放熱経路、８４…受電電極群、８５…パッド群、８７…放熱部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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