(57)【要約】【課題】光導波路を光素子又は該光素子への電気配線に干渉することなく、光素子に近接して配置することができる光導波路及び光装置を提供する。【解決手段】光モジュール１００は、基板１と、基板１上に実装された発光素子２と、発光素子２に隣接されて基板１上に実装された受光素子３と、基板１上の端部寄りに搭載されたサブマウント４と、発光素子２の発光面及び受光素子３の受光面上からサブマウント４の上面を経由するように配設され、変換面５３ａ，５３ｂから所定の方向のコアの線と平行な別の線上の領域の一部分が欠落した欠落部５４Ａ，５４Ｂを備えた光導波路５と、発光素子２及び受光素子３と基板１上の電極パッド１１Ａ，１１Ｂとをそれぞれ接続する複数のボンディングワイヤ６とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を所定の方向に伝播するコアと前記コアを覆うクラッドとを有する板状の導光板と、
前記導光板外からの入力光の光路を前記コア内の前記所定の方向に入力するように、又は前記コア内を伝播する光の光路を前記導光板外へ出力するように変換する光路変換面を含むように形成された傾斜面と、
前記導光板のうち前記光路変換面から前記所定の方向のコアの線と平行な別の線上の領域の一部分が欠落した欠落部とを備えた光導波路。
【請求項２】
前記傾斜面は、前記導光板の端部に設けられ、
前記欠落部は、前記傾斜面に形成されている請求項１に記載の光導光路。
【請求項３】
前記導光板は、独立した複数の前記コアを有し、
前記傾斜面は、複数の前記コア毎に設けられ、且つ一列に配置された複数の光路変換面を有し、
前記欠落部は、複数の前記光路変換面から前記所定の方向のコアの線と平行な別の線上の領域の一部分にある複数の前記欠落部である請求項１に記載の光導光路。
【請求項４】
前記傾斜面は、前記導光板の端部に設けられ、
前記欠落部は、前記傾斜面の先端部分が取り除かれて形成されている請求項１に記載の光導光路。
【請求項５】
前記導光板は、独立した複数の前記コアを有し、
前記傾斜面は、複数の前記コア毎に設けられ、且つ一列に配置された複数の前記光路変換面を有し、
前記欠落部は、前記傾斜面の先端部分が取り除かれて形成されている請求項１に記載の光導光路。
【請求項６】
前記導光板は、独立した複数の前記コアを有し、
前記傾斜面は、前記コア毎に形成されて複数設けられ、
前記欠落部は、前記導光板のうち複数の前記光路変換面から前記所定の方向のコアの線と平行な別の線上の領域の一部分にある複数の貫通穴である請求項１に記載の光導光路。
【請求項７】
光を発光又は受光する少なくとも１つの光素子と、
前記光素子が実装される基板と、
光を所定の方向に伝播するコアと前記コアを覆うクラッドとを有する板状の導光板、前記導光板外からの入力光の光路を前記コア内の前記所定の方向に入力するように、又は前記コア内を伝播する光の光路を前記光素子へ出力するように変換する光路変換面を含むように形成された傾斜面、及び前記導光板のうち前記光路変換面から前記所定の方向のコアの線と平行な別の線上の領域の一部分が欠落した欠落部を有する光導波路とを備えた光装置。
【請求項８】
前記光素子は、前記基板に接続される配線部と、光を発光する発光部又は受光する受光部とを備え、
前記光導波路は、前記光路変換面が前記発光部又は受光部に対応して配置されるとともに、前記欠落部が前記配線部に対応して配置された請求項７に記載の光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路及び光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光信号を伝搬する光導波路コアが光導波路コアよりも小さい屈折率から成る光導波路クラッド層内に形成された光導波路フィルムを備えた光モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この光モジュールは、基板と、基板上に実装された光デバイスと、４５度の角度の斜め面を有する光導波路フィルムとを備え、その光デバイスが斜め面で反射された光導波路コアの伝搬光を受光する位置もしくは光デバイスから出射した光信号を斜め面で反射して、光導波路コアに伝搬させる位置に固定されている。
【特許文献１】特開２０００−２１４３５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、光導波路を光素子又は該光素子への電気配線に干渉することなく、光素子に近接して配置することができる光導波路及び光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様は、上記目的を達成するため、以下の光導波路及び光装置を提供する。
【０００６】
［１］光を所定の方向に伝播するコアと前記コアを覆うクラッドとを有する板状の導光板と、前記導光板外からの入力光の光路を前記コア内の前記所定の方向に入力するように、又は前記コア内を伝播する光の光路を前記導光板外へ出力するように変換する光路変換面を含むように形成された傾斜面と、前記導光板のうち前記光路変換面から前記所定の方向のコアの線と平行な別の線上の領域の一部分が欠落した欠落部とを備えた光導波路。
【０００７】
［２］前記傾斜面は、前記導光板の端部に設けられ、前記欠落部は、前記傾斜面に形成されている前記［１］に記載の光導光路。
【０００８】
［３］前記導光板は、独立した複数の前記コアを有し、前記傾斜面は、複数の前記コア毎に設けられ、且つ一列に配置された複数の光路変換面を有し、前記欠落部は、複数の前記光路変換面から前記所定の方向のコアの線と平行な別の線上の領域の一部分にある複数の前記欠落部である前記［１］に記載の光導光路。
【０００９】
［４］前記傾斜面は、前記導光板の端部に設けられ、前記欠落部は、前記傾斜面の先端部分が取り除かれて形成されている前記［１］に記載の光導光路。
【００１０】
［５］前記導光板は、独立した複数の前記コアを有し、前記傾斜面は、複数の前記コア毎に設けられ、且つ一列に配置された複数の前記光路変換面を有し、前記欠落部は、前記傾斜面の先端部分が取り除かれて形成されている前記［１］に記載の光導光路。
【００１１】
［６］前記導光板は、独立した複数の前記コアを有し、前記傾斜面は、前記コア毎に形成されて複数設けられ、前記欠落部は、前記導光板のうち複数の前記光路変換面から前記所定の方向のコアの線と平行な別の線上の領域の一部分にある複数の貫通穴である前記［１］に記載の光導光路。
【００１２】
［７］光を発光又は受光する少なくとも１つの光素子と、前記光素子が実装される基板と、光を所定の方向に伝播するコアと前記コアを覆うクラッドとを有する板状の導光板、前記導光板外からの入力光の光路を前記コア内の前記所定の方向に入力するように、又は前記コア内を伝播する光の光路を前記光素子へ出力するように変換する光路変換面を含むように形成された傾斜面、及び前記導光板のうち前記光路変換面から前記所定の方向のコアの線と平行な別の線上の領域の一部分が欠落した欠落部を有する光導波路とを備えた光装置。
【００１３】
［８］前記光素子は、前記基板に接続される配線部と、光を発光する発光部又は受光する受光部とを備え、前記光導波路は、前記光路変換面が前記発光部又は受光部に対応して配置されるとともに、前記欠落部が前記配線部に対応して配置された前記［７］に記載の光装置。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の光導波路によれば、光導波路を光素子又は該光素子への電気配線に干渉することなく、光素子に近接して配置することができる。
【００１５】
請求項２の光導波路によれば、本構成を有していない場合に比較して、傾斜面及び欠落簿を容易に製作することができる。
【００１６】
請求項３の光導波路によれば、光導波路を複数の光素子又は該光素子への電気配線に干渉することなく、複数の光素子に近接して配置することができる。
【００１７】
請求項４の光導波路によれば、本構成を有していない場合に比較して、傾斜面及び欠落部を容易に製作することができる。
【００１８】
請求項５の光導波路によれば、光導波路を複数の光素子又は該光素子への電気配線に干渉することなく、複数の光素子に近接して配置することができる。
【００１９】
請求項６の光導波路によれば、本構成を有していない場合に比較して、傾斜面及び欠落部を自由に配置することができる。
【００２０】
請求項７の光装置によれば、光導波路を光素子又は該光素子への電気配線に干渉することなく、その光素子に近接して配置することができる。
【００２１】
請求項８の光装置によれば、本構成を有していない場合に比較して、光素子の配線部に欠落部を対応させることで小型の光素子を用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの平面図、図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ線断面図、図２（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【００２３】
（光モジュールの構成）
光モジュール１００は、基板１と、基板１上に実装された発光素子２と、発光素子２に隣接されて基板１上に実装された受光素子３と、基板１上の端部寄りに搭載されたサブマウント４と、発光素子２の発光面及び受光素子３の受光面上からサブマウント４の上面を経由するように配設された光導波路５と、発光素子２及び受光素子３と基板１上の電極パッド１１Ａ，１１Ｂとをそれぞれ接続する複数のボンディングワイヤ６とを備えている。なお、発光素子２及び受光素子３は光素子を構成する。
【００２４】
（発光素子）
図３（ａ）は、発光素子の一例を示す平面図である。発光素子２は、面型発光ダイオードや面型レーザ等の面型光素子を用いることができ、一例として、本実施の形態では、ＶＣＳＥＬ（面発光レーザ）を用いる。このＶＣＳＥＬは、例えば、裏面にｎ側電極を有するｎ型ＧａＡｓ基板上に、ｎ型下部反射鏡層、活性層、電流狭窄層、ｐ型上部反射鏡層、ｐ型コンタクト層、ｐ側電極（ｎ側電極は反対側の面に設けられている）を積層した層構造の発光部２ａを備えている。
【００２５】
発光素子２は、その上面に上述の発光部２ａと、発光部２ａの周囲に円環状に設けられたｐ側電極２０と、ｐ側電極２０に接続された配線パターン２１と、配線パターン２１に接続されるとともに、ボンディングワイヤ６が接続される電極パッド（配線部）２２とを備えている。
【００２６】
また、発光素子２は、四角形の外形を有し、例えば、その１辺は２００〜３００μｍである。また、発光部２ａは直径１００μｍの円形であり、電極パッド２２は直径８０μｍの円形である。
【００２７】
（受光素子）
図３（ｂ）は、受光素子の一例を示す平面図である。受光素子３は、例えば、面型のフォトダイオード等の面型光素子を用いることができ、一例として、本実施の形態では、高速応答性に優れたＧａＡｓ系のＰＩＮフォトダイオードを用いている。この受光素子３は、例えば、ＧａＡｓ基板上に、ＰＩＮ接合されたＰ層、Ｉ層およびＮ層と、Ｐ層に接続されたｐ側電極と、Ｎ層に形成されたｎ側電極とを積層した層構造を有している。
【００２８】
受光素子３は、その上面に受光部３ａと、受光部３ａを取りまくように設けられたｐ側電極３０と、ｐ側電極３０に接続された配線パターン３１と、配線パターン３１に接続されるとともに、ボンディングワイヤ６が接続される電極パッド（配線部）３２とを備えている。なお、図３（ｂ）に例示する受光素子３では、ｎ側電極は下面に設けられているが、上面に設けられていてもよい。
【００２９】
また、受光素子３は、発光素子２と同様に、四角形の外形を有し、例えば、その１辺が２００〜３００μｍであり、電極パッド３２は直径１００μｍの円形である。
【００３０】
（サブマウント）
サブマウント４は、例えば、Ｓｉ等の結晶基板、石英ガラス等のガラス基板からなる。
【００３１】
（ボンディングワイヤ）
ボンディングワイヤ６は、電極パッド２２，３２に接合される際に形成されるボール部６０と、電極パッド２２，３２と基板１上の電極パッド１１Ａ，１１Ｂとを円弧状に接続するループ部６１とからなる。
【００３２】
（光導波路）
光導波路５は、板状の形状を有し、光を所定の方向に伝播する２つのコア５１Ａ，５１Ｂと、コア５１Ａ，５１Ｂの周囲を覆い、コア５１Ａ，５１Ｂよりも屈折率が小さいクラッド５２とから構成されている。
【００３３】
コア５１Ａ，５１Ｂは、所定の方向として、図２（ｂ）の例では水平方向に独立して光を伝播し、例えば、５０×５０μｍの矩形状断面を有する。なお、光導波路５が有するコアの数は、１つでもよいし、３つ以上でもよい。
【００３４】
クラッド５２の厚みは、図２（ｂ）において、コア５１Ａ，５１Ｂの上側及び下側で、例えば、２０μｍ〜１００μｍである。
【００３５】
光導波路５は、発光素子２及び受光素子３側の端部が４５°にカットされて、傾斜面５３が形成されている。また、光導波路５の他方の端部は、垂直な端面５０が形成されており、この端面５０には図示しない光ファイバ等が接続される。なお、傾斜面５３は、平面に限られず、円弧状の曲面であってもよい。
【００３６】
傾斜面５３は、コア５１Ａ,５１Ｂ内を伝播する光の光路を導光板外へそれぞれ変換する変換面５３ａ，５３ｂを含むように形成されている。また、変換面５３ａ，５３ｂは、傾斜面５３に各々コア５１Ａ,５１Ｂの位置に対応して一列に配置され、発光部２ａ及び受光部３ａにより発光又は受光される光の中心である光軸中心Ｏに対応して形成されている。
【００３７】
光導波路５に形成された傾斜面５３には、変換面５３ａ，５３ｂから所定の方向のコア５１Ａ，５１Ｂの線と各々平行な別の線上のコア平行領域５７Ａ，５７Ｂの一部分が欠落した複数の欠落部５４Ａ，５４Ｂが形成されている。なお、図１に示す例では、変換面５３ａ，５３ｂが重なって見える方向（図１で面内上下方向）から見たときに、欠落部５４Ａ，５４Ｂの少なくとも一部が変換面５３ａ，５３ｂと重なる位置に、欠落部５４Ａ，５４Ｂが形成されている。
【００３８】
さらに、欠落部５４Ａ，５４Ｂは、ボール部６０乃至ループ部６１と対向する傾斜面５３の、発光素子２及び受光素子３がそれぞれ備える電極パッド２２，３２に接続されるボンディングワイヤ６との干渉を避ける位置に形成されている。なお、欠落部５４Ａ，５４Ｂの形状は、ボンディングワイヤ６との干渉を避ける凹形状であれば、図１の例に限られない。
【００３９】
なお、欠落部５４Ａ，５４Ｂとボンディングワイヤ６との間の距離は、ボンディングワイヤ６を接合する装置が有する接合精度等を考慮し、例えば、１０μｍ以上設けることが望ましい。
【００４０】
光導波路５は、例えば、フォトリソグラフィやＲＩＥ（反応性イオンエッチング）を利用した方法で作製可能である。特に、本出願人が既に提案した特開２００４−２９５０７号公報等に記載されている鋳型を用いた作製工程により、効率的に製造することができる。以下に、その作製工程を説明する。
【００４１】
（光導波路の製造方法）
まず、コア５１Ａ，５１Ｂに対応する凸部が形成された原盤を、例えば、フォトリソグラフィ法を用いて作製する。次に、原盤の凸部が形成された面に、例えば、５００〜７０００ｍＰａ・ｓ程度の粘度で、紫外領域や可視領域において光透過性を有する硬化性樹脂、例えば、分子中にメチルシロキサン基、エチルシロキサン基、フェニルシロキサン基を含む硬化性オルガノポリシロキサンの層を塗布等により設け、その後、硬化させて硬化層を構成する。次に、硬化層を原盤から剥離し、凸部に対応する凹部を有した鋳型を作製する。
【００４２】
次に、その製作した鋳型に、この鋳型との密着性に優れる樹脂、例えば、脂環式アクリル樹脂フィルム、脂環式オレフィン樹脂フィルム、三酢酸セルロースフィルム、フッ素樹脂フィルム等からなるクラッド用フィルム基材を密着させる。
【００４３】
次に、鋳型の凹部に、例えば、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物、エポキシ系、ポリイミド系、アクリル系の紫外線硬化性樹脂等からなる硬化性樹脂を充填する。次に、凹部内の硬化性樹脂を硬化させてコア５１Ａ，５１Ｂとした後、鋳型を剥離する。これにより、クラッド用フィルム基材上にコア５１Ａ，５１Ｂが残される。
【００４４】
次に、クラッド用フィルム基材のコア５１Ａ，５１Ｂが形成された面側にコア５１Ａ，５１Ｂを覆うようにクラッド５２を設ける。クラッド５２として、例えば、フィルム、クラッド用硬化性樹脂を塗布して硬化させた層、高分子材料の溶剤溶液を塗布し乾燥してなる高分子膜等が挙げられる。
【００４５】
次に、光導波路のコア５１Ａ，５１Ｂが露出する面をダイサーによって４５°の角度に切削して傾斜面５３を形成し、さらに他端を垂直に切削して端面５０を形成する。
【００４６】
そして、傾斜面５３の所定の位置に対してレーザ加工を施して、欠落部５４Ａ，５４Ｂを形成する。以上の方法により、光導波路５を製造することができる。
【００４７】
（光モジュールの組立方法）
次に、光モジュール１００の組立方法について、図１及び図２を参照して説明する。
【００４８】
まず、基板１上にサブマウント４を接着剤等により固定する。次に、発光素子２及び受光素子３を、受光部２ａ及び発光部３ａをそれぞれ上にして、基板１上の所定の位置に接着剤等により固定する。
【００４９】
次に、電極パッド２２，３２と、基板１上の電極パッド１１Ａ，１１Ｂとをボンディングワイヤ６により接続する。
【００５０】
そして、欠落部５４Ａ，５４Ｂが形成されている光導波路５を用意して、その光導波路５を基板１に対して所定の位置に位置決めし、接着剤等により固定する。所定の位置とは、ボンディングワイヤ６と光導波路５との干渉を欠落部５４Ａ，５４Ｂにより避けるとともに、発光素子２の発光部２ａ及び受光素子３の受光部３ａの光軸中心上にコア５１Ａ，５１Ｂに各々対応する変換面５３ａ，５３ｂを配置し、さらに光導波路５の中央部がサブマウント４に載るような位置である。以上のようにして、光モジュール１００を組み立てることができる。
【００５１】
（光モジュールの動作）
次に、光モジュール１００の動作を説明する。基板１上の電極パッド１１Ａと図示しないｎ側電極用のパターンまたは電極パッドとの間に所定の電流を通電させると、発光部２ａは、例えば、波長８５０ｎｍのレーザ光を発光し、そのレーザ光は、光導波路５の変換面５３ａに入射し、この変換面５３ａによって図２（ｂ）の右側の水平方向へ反射した後、光導波路５のコア５１Ａ内を伝播し、端面５０から出射する。光導波路５の端面５０から出射したレーザ光は、図示しない光ファイバのコアに入射し、該コア内を伝播し、光ファイバ等へ出射される。
【００５２】
一方、信号光が光導波路５の端面５０から光ファイバを介してコア５１Ｂに入射すると、信号光はコア５１Ｂ内を変換面５３ｂに向けて伝播する。変換面５３ｂに到達した信号光は、変換面５３ｂで図２（ｂ）に示す下方へ反射し、受光素子３の受光部３ａへ入射する。受光素子３は、入射された受光光量に応じた出力電流を生成する。この出力電流を電圧値に変換することにより、受信信号が得られる。
【００５３】
［第２の実施の形態］
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールの平面図、図５（ａ）は、図４のＣ−Ｃ線断面図、図５（ｂ）は、図４のＤ−Ｄ線断面図である。
【００５４】
第１の実施の形態の光導波路５は、傾斜面５３に欠落部５４Ａ，５４Ｂを備えていたのに対し、本実施の形態の光導波路５は、傾斜面５３の先端部分を略垂直にカットして切断面５５を形成したものであり、その他の構成は第１の実施の形態と同様である。
【００５５】
切断面５５は、傾斜面５３を第１の実施の形態と同様に形成した後、例えば、レーザ加工、ダイシング加工等により傾斜面５３の先端部を垂直にカットして形成することができる。
【００５６】
また、切断面５５は、ボール部６０乃至ループ部６１と対向する傾斜面５３の先端部に形成されており、変換面５３ａ，５３ｂから所定の方向のコア５１Ａ，５１Ｂの線と各々平行な別の線上のコア平行領域５７Ａ，５７Ｂの一部分が欠落した欠落部である。
【００５７】
本実施の形態によると、ボール部６０乃至ループ部６１と対向する傾斜面５３の先端部が取り除かれていることにより、傾斜面５３とボール部６０乃至ループ部６１との間の干渉を回避して、光導波路５を発光素子２及び受光素子３に対して配置することができる。
【００５８】
［第３の実施の形態］
図６は、本発明の第３の実施の形態に係る光モジュールの平面図、図７（ａ）は、図６のＥ−Ｅ線断面図、図７（ｂ）は、図６のＦ−Ｆ線断面図である。
【００５９】
第１の実施の形態の光導波路５は、端部に設けられた傾斜面５３に変換面５３ａ、５３ｂ及び欠落部５４Ａ、５４Ｂが形成されていたのに対し、本実施の形態の光導波路５は、変換面５３ａ、５３ｂ及び欠落部５４Ａ、５４Ｂに対応する位置に、発光素子２及び受光素子３用の開口部５５Ａ，５５Ｂと、ボンディングワイヤ６との干渉を回避する干渉回避用の開口部５６Ａ，５６Ｂとをそれぞれ設けたものである。その他の構成は第１の実施の形態と同様である。
【００６０】
発光素子２及び受光素子３用の開口部５５Ａ，５５Ｂは、上面５０ｃから下面５０ｄに対する貫通穴であり、コア５１Ａ，５１Ｂ毎に発光素子２及び受光素子３に対応する位置に形成されている。また、開口部５５Ａ，５５Ｂの側面の１つに、例えば、レーザ加工により第１の実施の形態と同様の４５°にカットした傾斜面５３Ａ，５３Ｂが形成されている。
【００６１】
干渉回避用の開口部５６Ａ，５６Ｂは、上面５０ｃから下面５０ｄに対する貫通穴であり、変換面５３ａ，５３ｂから所定の方向のコア５１Ａ，５１Ｂの線と各々平行な別の線上のコア平行領域５７Ａ，５７Ｂの一部分に形成されている。
【００６２】
開口部５６Ａ，５６Ｂが設けられた位置は、電極パッド２２，３２と電極パッド１１Ａ，１１Ｂとを接続する際に形成されるループ部６１との干渉を回避する位置となっている。
【００６３】
なお、開口部５６Ａ，５６Ｂの形状は、図６に例示する矩形に限られず、円形でもよいし、特に限られない。また、本実施の形態では、開口部５５Ａ，５５Ｂは、貫通穴として傾斜面５３Ａ，５３Ｂを形成したが、傾斜面５３Ａ，５３Ｂは、発光部２ａ又は受光部３ａの対応する位置に形成されていればよく、例えば、溝を形成して、その溝の側面に傾斜面５３Ａ，５３Ｂを形成するようにしてもよい。さらに、開口部５５Ａ，５５Ｂと開口部５６Ａ，５６Ｂは、別々の貫通穴として形成したが、開口部５５Ａと開口部５６Ａの２つが繋がった１つの開口部としてもよいし、開口部５５Ａ，５５Ｂと開口部５６Ａ，５６Ｂの４つが繋がった１つの開口部としてもよい。
【００６４】
［第４の実施の形態］
図８は、本発明の第４の実施の形態に係る光モジュールの平面図である。本実施の形態の光モジュール１００は、第３の実施の形態において、基板１上に実装された発光素子２Ａ，２Ｂ及び受光素子３Ａ，３Ｂの数をそれぞれ２つに変更するとともに、それら発光素子２Ａ，２Ｂ及び受光素子３Ａ，３Ｂを基板１上にコア５１の方向に対して互いに斜め方向に配置したものであり、その他の構成は第１の実施の形態と同様である。
【００６５】
なお、発光素子２Ａ，２Ｂ及び受光素子３Ａ，３Ｂの配置は、斜め方向に限られず、任意の位置に配置することができ、例えば、光素子の実装密度を高めるために互い違いに配置されてもいてもよい。
【００６６】
［第５の実施の形態］
図９は、本発明の第５の実施の形態に係る光モジュールの平面図である。本実施の形態の光モジュール１００は、第３の実施の形態において、基板１上に発光素子２及び受光素子３を、例えば、４５度の角度に傾けて実装したものであり、その他の構成は第３の実施の形態と同様である。
【００６７】
第３の実施の形態の発光素子２及び受光素子３は、第１の実施の形態と同様であって図３（ａ）及び（ｂ）に例示するように、外形としての四角形の対角線上に発光部２ａ又は受光部３ａと電極パッド２２，３２とが形成されているのに対し、本実施の形態の発光素子２及び受光素子３は、四角形の辺方向に発光部２ａ及び受光部３ａと電極パッド２２，３２とが並べて形成されている。
【００６８】
したがって、発光素子２及び受光素子３は、基板１に対して傾けて実装されているが、光導波路５に対する発光部２ａ及び受光部３ａと、電極パッド２２，３２の位置関係は、第３の実施の形態と同様である。
【００６９】
［第６の実施の形態］
図１０（ａ）は、本発明の第６の実施の形態に係る光送受信装置を示す断面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＧ−Ｇ線断面図である。光送受信装置２００は、箱型状の筐体７と、その筐体７の内部に収納された光モジュール１００とから構成されている。
【００７０】
本実施の光モジュール１００は、基板１上に発光素子２を変調して発光させる駆動回路１２と、受光素子３で光電変換された電気信号を増幅する増幅回路（図示せず）とがさらに設けられている点を除き、その他の構成は第１の実施の形態の光モジュールと同様である。なお、第２〜第５の実施の形態の光モジュールにより光送受信装置２００を構成してもよい。
【００７１】
筐体７は、光モジュール１００が備える基板１を支持するとともに、光導波路５を内蔵してその両側に他のフェルール（図示せず）に接続する際の位置決め用の一対のガイドホール７０ａが設けられたフェルール７０を備える。フェルール７０としては、例えば、ＭＴ（Mechanically Transferable）フェルールを用いることができる。
【００７２】
以上の構成を有する光送受信装置２００は、フェルール７０を介して光ファイバ等に接続されて、発光素子２から発光されたレーザ光の送信及び受光素子３による信号光の受信を行う。
【００７３】
［他の実施の形態］
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、その要旨を変更しない範囲内で種々な変形が可能である。例えば、各実施の形態間の構成要素の組合せは任意に行うことができる。また、本発明は光モジュールに限らず、光導波路と発光素子又は受光素子との光結合構造を含む光装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの平面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ線断面図、図２（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】図３（ａ）は発光素子の構成を示す平面図、図３（ｂ）は受光素子の構成を示す平面図である。
【図４】図４は、本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールの平面図である。
【図５】図５（ａ）は、図４のＣ−Ｃ線断面図、図５（ｂ）は、図４のＤ−Ｄ線断面図である。
【図６】図６は、本発明の第３の実施の形態に係る光モジュールの平面図である。
【図７】図７（ａ）は、図６のＥ−Ｅ線断面図、図７（ｂ）は、図６のＦ−Ｆ線断面図である。
【図８】図８は、本発明の第４の実施の形態に係る光モジュールの平面図である。
【図９】図９は、本発明の第５の実施の形態に係る光モジュールの平面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、本発明の第６の実施の形態に係る光送受信装置の断面図、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の右側面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１…基板、２，２Ａ，２Ｂ…発光素子、２ａ…発光部、３，３Ａ，３Ｂ…受光素子、３ａ…受光部、４…サブマウント、５…光導波路、６…ボンディングワイヤ、７…筐体、１１Ａ…電極パッド、１１Ａ，１１Ｂ…電極パッド、１２…駆動回路、２０…ｐ側電極、２１…配線パターン、２２…電極パッド、３０…ｐ側電極、３１…配線パターン、３２…電極パッド、５０，５０ａ，５０ｂ…端面、５０ｃ…上面、５０ｄ…下面、５１Ａ〜５１Ｄ…コア、５２…クラッド、５３，５３Ａ〜５３Ｄ…傾斜面、５３ａ〜５３ｄ…変換面、５４Ａ，５４Ｂ…欠落部、５５…切断面、５５Ａ〜５５Ｄ，５６Ａ〜５６Ｄ…開口部、５７Ａ〜５７Ｄ…コア平行領域、６０…ボール部、６１…ループ部、７０…フェルール、７０ａ…ガイドホール、１００…光モジュール、２００…光送受信装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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