(57)【要約】【課題】切断により形成された端面に付着する切断屑が該端面から離脱するのを抑制することができる銅張積層板およびこれを用いた配線基板の製造方法ならびに銅張積層板の端面処理方法およびこれに用いる端面処理装置を提供することである。【解決手段】切断により形成された端面Ｅが樹脂フィルムから成る保護材３で被覆された銅張積層板１０およびこれを用いた配線基板の製造方法である。端面Ｅに、該端面Ｅの一端側から他端側に向かって樹脂フィルムを熱圧着する銅張積層板の端面処理方法である。端面Ｅの一端側から他端側に向かって相対的に移動しながら樹脂フィルムを熱圧着する熱圧着手段を備える銅張積層板の端面処理装置である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断により形成された端面を有する銅張積層板であって、前記端面が樹脂フィルムから成る保護材で被覆されていることを特徴とする銅張積層板。
【請求項２】
請求項１記載の銅張積層板の少なくとも一方の主面に、樹脂から成るビルドアップ絶縁層とめっき導体から成る配線導体とを交互に積層する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
切断により形成された端面を有する銅張積層板の前記端面に、該端面の一端側から他端側に向かって樹脂フィルムを熱圧着し、前記端面を樹脂フィルムから成る保護材で被覆することを特徴とする銅張積層板の端面処理方法。
【請求項４】
前記熱圧着を、熱圧着しながら押圧することにより行う請求項３記載の銅張積層板の端面処理方法。
【請求項５】
切断により形成された端面を有する銅張積層板の前記端面に対して、該端面の一端側から他端側に向かって相対的に移動しながら樹脂フィルムを熱圧着する熱圧着手段を備えることを特徴とする銅張積層板の端面処理装置。
【請求項６】
さらに前記熱圧着手段に近接して設けられ、前記端面に熱圧着された前記樹脂フィルムを前記熱圧着手段に追従しながら前記端面に押圧する押圧手段を備える請求項５記載の銅張積層板の端面処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線基板用の銅張積層板およびこれを用いた配線基板の製造方法ならびに多層配線基板用の銅張積層板の端面処理方法およびこれに用いる端面処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる高密度多層配線基板として、ビルドアップ配線基板がある。このビルドアップ配線基板は、縦横がそれぞれ１０〜１００ｍｍ程度で厚みが０．２〜２．０ｍｍ程度のガラス−樹脂板の両面に、厚みが１０〜４０μｍ程度の銅箔から成る配線導体を有するコア基板と、このコア基板の両面に、それぞれの厚みが１０〜１００μｍ程度の樹脂から成るビルドアップ絶縁層と、めっき膜から成る配線導体とを交互に積層して成る。
【０００３】
コア基板には、内面にスルーホール導体を有するスルーホールが形成されており、このスルーホール内のスルーホール導体を介してコア基板の両面の配線導体同士が電気的に接続されている。また、ビルドアップ絶縁層にはビアホールが形成されており、このビアホールを介してビルドアップ絶縁層を挟んで配設された上下の配線導体同士が電気的に接続されている。最表層のビルドアップ絶縁層および配線導体上には、感光性樹脂を露光および現像後に硬化して成るソルダーレジスト層が被着されている。このようなビルドアップ配線基板は、例えば下記のようにして製作される。
【０００４】
まず、出発材料として、広面積の銅張積層板を準備する。該銅張積層板は、例えば縦横の大きさがそれぞれ５００〜６００ｍｍ程度のガラスクロス基材に、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る絶縁板を調製し、該絶縁板の両主面に、銅箔を被着させて成る。この広面積の銅張積層板の中に、それぞれが上記コア基板となる製品領域を縦横の並びに多数設け、それにより多数のビルドアップ配線基板を１枚の広面積の銅張積層板から同時集約的に製造するようにする。
【０００５】
なお、このような銅張積層板は、幅広で長尺のガラスクロス基材に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させて成る絶縁板用の未硬化シートを調製し、該未硬化シートの両面に銅箔を積層するとともに、前記シート中の熱硬化性樹脂を熱硬化させた後、それを縦横それぞれ５００〜６００ｍｍ程度の大きさに切断することにより製作される。
【０００６】
次に、銅張積層板の各製品領域にドリル加工によりスルーホールを形成するとともに、そのスルーホール内にスルーホール導体を無電解銅めっき法および電解銅めっき法を採用して被着させる。次に、このスルーホール内を樹脂から成る充填材で充填した後、銅張積層板の両面の銅箔を所定パターンにエッチングしてコア基板用の配線導体を形成する。次に、コア基板用の配線導体が形成された上記銅張積層板の両面に樹脂から成るビルドアップ絶縁層を被着するとともに、各製品領域におけるビルドアップ絶縁層にレーザ加工によりビアホールを形成する。
【０００７】
次に、各製品領域におけるビルドアップ絶縁層の表面およびビアホール内にセミアディティブ法により銅めっき膜から成るビルドアップ用の配線導体を形成する。以後、必要に応じてさらに上位層のビルドアップ絶縁層とめっき膜から成る配線導体との形成を繰り返した後、最表層のビルドアップ樹脂層および配線導体層上に感光性の樹脂ペーストまたは感光性の樹脂フィルムを被着させ、これを配線導体の一部が露出するように露光および現像した後、紫外線硬化および熱硬化させることによりソルダーレジスト層を形成する。そして最後にダイシングマシーンやルータ等の切断装置により各配線基板領域に切断分割して、多数のビルドアップ配線基板が同時集約的に製作される。
【０００８】
一方、出発材料となる上記銅張積層板は、その外周端面が切断により形成されているので、この端面には、切断により形成された大きさが数μｍ〜数百μｍ程度の細かな切断屑が付着している。このような細かな切断屑は、通常、洗浄工程により除去されるが、切断面の奥に詰まっているものや部分的に固着しているものは完全に除去することは困難である。このため、洗浄工程を経た後であっても、端面に付着したまま残る切断屑がある。
【０００９】
このような切断屑は、銅張積層板上に被着させたビルドアップ絶縁層の表面およびビアホール内にセミアディティブ法を採用してめっき膜から成る配線導体を形成する際や、最表層のビルドアップ絶縁層および配線導体層上にソルダーレジスト層を形成する際等に銅張積層板の端面から離脱し、製品領域に異物として付着することがある。切断屑が製品領域に異物として付着すると、その異物に起因した配線導体の断線やショート、ソルダーレジスト層にボイドやピンホールが発生する。配線導体の断線やショートは、配線基板としての機能を消失させる。ソルダーレジスト層のボイドやピンホールは、配線基板としての信頼性を低下させる。
【００１０】
例えば特許文献１には、部品実装後に基板を切断して複数の実装基板を得る工程と、得られた各実装基板の端面に液状樹脂を塗布して硬化させる工程とを含む実装基板の製造方法が記載されている。この文献によると、各実装基板の端面には硬化した樹脂からなる層が形成されているので、製品出荷後に、実装基板の端面からガラス繊維等の充填材が抜けて、ゴミとして製品に付着するのを防止できると記載されている。
【００１１】
特許文献１では、以下のようにして各実装基板の端面に液状樹脂を塗布して硬化させている。すなわち、まず、平坦な板面上に一定厚さで液状の接着剤を拡げる。ついで、切断して得られた実装基板を、該実装基板の端面と板面とが平行となるように接着剤の上側に配置し、端面が板面に至るまで実装基板を降下させた後、直ぐに引き上げることによって実装基板の端面に接着剤を転写している。
しかしながら、このような方法は、切断後の小さな実装基板には有効であるものの、広面積の銅張積層板には適用し難くいという問題がある。
【特許文献１】特開２００６−１１４５２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の課題は、切断により形成された端面に付着する切断屑が該端面から離脱するのを抑制することができる銅張積層板およびこれを用いた配線基板の製造方法ならびに銅張積層板の端面処理方法およびこれに用いる端面処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。
（１）切断により形成された端面を有する銅張積層板であって、前記端面が樹脂フィルムから成る保護材で被覆されていることを特徴とする銅張積層板。
（２）前記（１）記載の銅張積層板の少なくとも一方の主面に、樹脂から成るビルドアップ絶縁層とめっき導体から成る配線導体とを交互に積層する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
（３）切断により形成された端面を有する銅張積層板の前記端面に、該端面の一端側から他端側に向かって樹脂フィルムを熱圧着し、前記端面を樹脂フィルムから成る保護材で被覆することを特徴とする銅張積層板の端面処理方法。
（４）前記熱圧着を、熱圧着しながら押圧することにより行う前記（３）記載の銅張積層板の端面処理方法。
（５）切断により形成された端面を有する銅張積層板の前記端面に対して、該端面の一端側から他端側に向かって相対的に移動しながら樹脂フィルムを熱圧着する熱圧着手段を備えることを特徴とする銅張積層板の端面処理装置。
（６）さらに前記熱圧着手段に近接して設けられ、前記端面に熱圧着された前記樹脂フィルムを前記熱圧着手段に追従しながら前記端面に押圧する押圧手段を備える前記（５）記載の銅張積層板の端面処理装置。
【発明の効果】
【００１４】
前記（１）によれば、切断により形成された端面が樹脂フィルムから成る保護材で被覆されていることから、該端面に付着した切断屑は樹脂フィルムから成る保護材内に封入され、該端面から離脱することがない。
前記（２）によれば、前記（１）の銅張積層板を用いることから、切断屑が銅張積層板の端面から離脱して製品領域に異物として付着することがなく、配線導体に断線やショートがないとともに、ソルダーレジスト層にボイドやピンホールのない配線基板を歩留り高く提供することができる。
前記（３），（５）のように、銅張積層板の端面に樹脂フィルムを熱圧着すると、該端面を樹脂フィルムから成る保護材で被覆することができる。
前記（４），（６）のように、銅張積層板の端面に樹脂フィルムを熱圧着しながら押圧すると、端面に熱圧着された樹脂フィルムは、熱圧着後すぐに端面に押圧されるので、該端面を樹脂フィルムから成る保護材で確実に被覆することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明にかかる銅張積層板の一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図１は、本実施形態にかかる銅張積層板を示す断面図である。同図に示すように、本実施形態の銅張積層板１０は、絶縁板１の両主面に銅箔２が被着されているとともに、切断により形成された端面Ｅを有している。そして、この端面Ｅが、樹脂フィルムから成る保護材３により被覆されている。これにより、たとえ端面Ｅに切断屑が付着していたとしても、その切断屑は樹脂フィルムから成る保護材３内に封入され、端面Ｅから離脱することはない。したがって、この銅張積層板１０を出発材料として用いると、配線導体に断線やショートがなく、かつソルダーレジスト層にボイドやピンホールのない信頼性の高い配線基板を歩留り高く製造することが可能になる。
【００１６】
銅張積層板１０は、縦横の大きさがそれぞれ５００〜６００ｍｍ程度の広面積を有するのが好ましい。これにより、銅張積層板１０の有用性がより向上する。また、銅張積層板１０の厚さとしては、０．１〜１．６ｍｍ程度であるのが好ましい。絶縁板１は、ガラスクロス基材にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る。銅箔２の厚さとしては、１０〜３０μｍ程度が好ましい。
【００１７】
保護材３は、前記した通り樹脂フィルムから成り、該樹脂フィルムとしては、例えばアクリル系、ウレタンアクリレート系、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル酸エステル系、ポリエーテル系、シリコーン系等の熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂フィルムが挙げられる。保護材３の厚さとしては、１０〜１００μｍ程度であるのが好ましい。
【００１８】
次に、銅張積層板１０の端面Ｅを樹脂フィルムから成る保護材３で被覆する方法およびその装置について図面を参照して詳細に説明する。図２は、本実施形態にかかる銅張積層板の端面処理装置を示す概略説明図である。同図に示すように、端面Ｅが保護材３で被覆されていない状態の銅張積層板１０が、図示しないＸＹθステージ上に載置された状態で矢印Ａに示す方向に秒速１０〜１５０ｍｍの速さで搬送される。
【００１９】
前記ＸＹθステージは、Ｘ軸方向および前記Ｘ軸と直交するＹ軸方向に移動可能であるとともに、Ｘ軸およびＹ軸を含む平面内で回転可能に、かつ下記で説明する供給ローラ５１、熱圧着ローラ５２および巻取りローラ５３と連動制御された移動、停止および回転が可能なように構成されている。
【００２０】
このＸＹθステージの手前と奥には、銅張積層板１０の搬送方向（矢印Ａに示す方向）上流側から順に、供給ローラ５１、一対の熱圧着ローラ５２，５２（熱圧着手段）、巻取りローラ５３が、銅張積層板１０の端面Ｅに対向してそれぞれ配設されている。
【００２１】
供給ローラ５１は、樹脂フィルム５を供給するためのものである。樹脂フィルム５は、片面がポリエチレンテレフタレートフィルム等から成る支持体に剥離可能に支持されており、他面（支持体に支持されていない側の面）が銅張積層板１０の端面Ｅと対向するように供給ローラ５１から供給される。樹脂フィルム５の幅は、銅張積層板１０の端面Ｅの厚さよりも大きい。これにより、樹脂フィルム５の端面Ｅに対する位置合わせを簡単に行うことができる。
【００２２】
熱圧着ローラ５２は、供給ローラ５１から供給された樹脂フィルム５を支持体側から加熱しつつ端面Ｅに圧着するためのものである。熱圧着ローラ５２には、ヒータ等の加熱手段が内蔵されており、これにより表面温度が所定温度に制御可能となるように構成されている。
【００２３】
熱圧着は、温度８０〜１５０℃、端面Ｅの厚み方向の単位長さ当たりに加える荷重１０〜１００Ｎ／ｃｍの条件で行うのが好ましい。隣接する熱圧着ローラ５２，５２同士の間隔は、１０〜５０ｍｍ程度であるのが好ましい。これにより、安定した熱圧着が可能になる。巻取りローラ５３は、端面Ｅと当接しない両側縁に位置する樹脂フィルム５と支持体とを巻取るためのものである。
【００２４】
熱圧着は、以下のようにして行われる。すなわち、まず、供給ローラ５１から樹脂フィルム５が矢印Ｂに示す方向に連続して供給される。ついで、銅張積層板１０の移動とともに銅張積層板１０の端面Ｅに樹脂フィルム５が熱圧着ローラ５２，５２にて熱圧着される。つまり、熱圧着ローラ５２が、端面Ｅに対し、該端面Ｅの一端側から他端側に向かって（矢印Ｃに示す方向）、相対的に移動しながら樹脂フィルム５を熱圧着する。これにより、樹脂フィルム５が前記支持体から端面Ｅへ転写される。端面Ｅに当接しない両側縁に位置する樹脂フィルム５と支持体は、巻取りローラ５３にて矢印Ｄに示す方向に巻取られる。
【００２５】
一方、熱圧着ローラ５２が配設された位置よりも銅張積層板１０の搬送方向下流側には、押圧ローラ５４，５４（押圧手段）が配設されている。該押圧ローラ５４は、銅張積層板１０の端面Ｅに熱圧着された樹脂フィルム５を端面Ｅに押圧するためのものである。
【００２６】
押圧ローラ５４は、熱圧着ローラ５２に近接して設けられており、熱圧着ローラ５２にて熱圧着された樹脂フィルム５を、銅張積層板１０の移動に伴って順次端面Ｅに押圧する。これにより、端面Ｅに熱圧着された樹脂フィルム５は、熱圧着後すぐに端面Ｅに押圧されるので、該端面Ｅが樹脂フィルム５から成る保護材３で確実に被覆される。押圧ローラ５４と、該押圧ローラ５４に最近接する熱圧着ローラ５２との間隔は、２０〜６０ｍｍであるのが好ましい。
【００２７】
押圧ローラ５４としては、例えばエチレンプロピレンゴム、フッ素ゴム等のゴムから成るゴムローラが挙げられる。該ゴムローラの硬度としては、熱圧着された樹脂フィルム５を端面Ｅに押圧できる限り、任意の硬度を採用することができる。ゴムローラの硬度は、該ゴムローラを構成するゴムの架橋度、組成等を調整することによって任意に行うことができる。
【００２８】
最後に、必要に応じて紫外線硬化および熱硬化を加えることによって、銅張積層板１０の端面Ｅを樹脂フィルム５から成る保護材３で被覆する。端面Ｅを保護材３で被覆した後、前記ＸＹθステージを回転させ、保護材３で被覆された端面Ｅに隣接する端面Ｅに対し、上述の処理と同じ処理を施すことによって、銅張積層板１０の全端面Ｅを保護材３で被覆する。なお、端面Ｅからはみ出た余分な樹脂フィルム５は、ブラスト装置やベベリング装置等を用いて除去することができる。
【００２９】
次に、上記した銅張積層板１０を出発材料としてビルドアップ配線基板を製造する方法について図面を参照して詳細に説明する。図３（ａ）〜（ｅ）および図４（ｆ）〜（ｊ）は、本実施形態にかかる配線基板の製造方法を示す工程図である。
【００３０】
先ず、前述したように、端面Ｅが樹脂フィルムから成る保護材３により被覆された銅張積層板１０を準備する。次に、図３（ａ）に示すように、銅張積層板１０にドリル加工を施して複数のスルーホール２１を穿孔し、図３（ｂ）に示すように、銅張積層板１０に形成した各スルーホール２１内に、無電解銅めっき法および電解銅めっき法を採用して銅めっき膜から成るスルーホール導体２２を被着させる。このとき、銅箔２の表面にも銅めっき膜２３が被着される。
【００３１】
図３（ｃ）に示すように、スルーホール導体２２が被着された各スルーホール２１内に、エポキシ樹脂等の樹脂から成る充填材２４を充填し、図３（ｄ）に示すように、各スルーホール２１から突出する充填材２４を機械的な研磨により除去する。このとき、銅箔２およびその上の銅めっき膜２３も同時に研磨されるため、銅箔２上の銅めっき膜２３は除去されるとともに、銅箔２自体も薄くなる。
【００３２】
図３（ｅ）に示すように、研磨された充填材２４の表面、および銅箔２（不図示）の表面に、無電解銅めっき法および電解銅めっき法により銅めっき膜２５を被着し、図４（ｆ）に示すように、銅箔２およびその上の銅めっき膜２５を所定のパターンにエッチングし、コア基板用の配線導体３１を形成する。
【００３３】
図４（ｇ）に示すように、コア基板用の配線導体３１が形成された銅張積層板１０の両面にビルドアップ絶縁層３２を積層するとともに、このビルドアップ絶縁層３２にレーザ加工を施して複数のビアホール３３を形成する。
【００３４】
図４（ｈ）に示すように、ビルドアップ絶縁層３２の表面およびビアホール３３内に、セミアディティブ法により銅めっき膜から成るビルドアップ用の配線導体３４を形成する。この配線導体３４の形成は、まず、ビルドアップ絶縁層３２の表面およびビアホール３３内の全面に厚みが０．１〜１μｍ程度の薄い無電解銅めっき層を被着させる。次に、この無電解銅めっき層上にめっきマスク用の感光性の樹脂フィルムを被着させた後、この樹脂フィルム上に配線導体３４に対応するマスクパターンを有する露光マスクを配して露光する。次に、露光された樹脂フィルムをアルカリ性の現像液により現像した後、紫外線および熱硬化を行なうことにより配線導体３４に対応する開口パターンを有するめっきマスクを形成する。次に、前記開口パターン内に露出する無電解銅めっき層上に配線導体３４に対応するパターンの電解銅めっき層を被着させる。次に、無電解銅めっき層上からめっきマスクを除去するとともに、電解銅めっき層で覆われていない部位の無電解銅めっき層をエッチング除去することにより行なわれる。
【００３５】
このとき、銅張積層板１０の端面Ｅは、樹脂フィルムから成る保護材３により被覆されているので、たとえ端面Ｅに切断屑が付着していたとしても、その切断屑は樹脂フィルムから成る保護材３内に封入され、端面Ｅから離脱することはない。したがって、ビルドアップ用の配線導体３４を形成する際に、銅張積層板１０の端面Ｅに付着した切断屑が製品領域に異物として付着することはなく、配線導体３４に断線やショートが発生することはない。
【００３６】
次に、図４（ｉ）に示すように、最表層のビルドアップ樹脂層３２および配線導体３４上にソルダーレジスト層３５を被着させる。ソルダーレジスト層３５は、感光性樹脂を配線導体３４の一部を露出させる開口部３６を有する所定のパターンに露光・現像した後、紫外線硬化および熱硬化させたものである。
【００３７】
具体的には、ソルダーレジスト層３５の形成は、まず、最表層のビルドアップ絶縁層３２および配線導体３４上にソルダーレジスト層用の感光性の樹脂フィルムまたは感光性の樹脂ペーストを被着させた後、この樹脂フィルムまたは樹脂ペースト上にソルダーレジスト層３５の開口部３６に対応するマスクパターンを有する露光マスクを配して露光する。次に、露光された樹脂フィルムまたは樹脂ペーストをアルカリ性の現像液により現像した後、紫外線硬化および熱硬化することにより行なわれる。
【００３８】
このときにも、銅張積層板１０の端面Ｅは樹脂フィルムから成る保護材３により被覆されているので、たとえ端面Ｅに切断屑が付着していたとしても、その切断屑は樹脂フィルムから成る保護材３内に封入され、端面Ｅから離脱することはない。したがって、ソルダーレジスト層３５を形成する際に、銅張積層板１０の端面Ｅに付着した切断屑が製品領域に異物として付着することはなく、ソルダーレジスト層３５にボイドやピンホールが発生することはない。
【００３９】
最後に、図４（ｊ）に示すように、ダイシングマシーンやルータ等の切断装置により、銅張積層板１０の端面Ｅを切断除去するとともに、各配線基板領域に切断分割して、１枚の広面積の銅張積層板１０から多数のビルドアップ配線基板４０を同時集約的に得る。
【００４０】
以上、本発明にかかる好ましい実施形態について説明したが、本発明は以上の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において種々の改善や変更が可能である。例えば上記した端面処理装置では、一対の熱圧着ローラ５２，５２と、１つの押圧ローラ５４とを配設する場合について説明したが、熱圧着ローラの個数としては、少なくとも１つであればよく、銅張積層板の形状に応じて複数個にすることもできる。一方、押圧ローラの個数としては、熱圧着ローラと同様に複数個にすることもできるが、押圧ローラの配設は任意であり、必要に応じて配設すればよい。
【００４１】
また、供給ローラ５１から樹脂フィルム５を連続して供給し、銅張積層板１０の移動とともに銅張積層板１０の端面Ｅに樹脂フィルム５を熱圧着する場合を例示したが、銅張積層板１０を所定の位置に位置決め固定し、一対の熱圧着ローラ５２，５２を端面Ｅの一端側から他端側に向かって移動させるようにしてもよい。
【００４２】
熱圧着ローラ５２の移動速度、すなわち樹脂フィルム５の転写速度は秒速１０〜１５０ｍｍが好ましい。熱圧着ローラ５２は、銅張積層板１０の長辺および短辺のいずれにも対応可能となるように、前後移動機構を有するのが好ましい。この実施形態にかかる押圧ローラ５４は、端面Ｅに熱圧着された樹脂フィルム５に対して熱圧着ローラ５２に追従しながら端面Ｅに押圧するように構成する。
【００４３】
さらに、樹脂フィルム５の密着性を改善するため、必要に応じて、銅張積層板１０は事前に予熱されていてもよい。予熱温度は、例えば４０〜１００℃が好ましい。また、熱圧着ローラ５２よりも搬送方向上流側にクリーニングローラを配設し、該クリーニングローラにより端面Ｅをクリーニングしてもよい。
【００４４】
また、この実施形態にかかる端面処理装置では、自動で銅張積層板１０を所定の位置に真空吸着または機械的に固定でき、かつ銅張積層板１０を回転可能とするテーブルを使用するのが好ましい。銅張積層板１０を回転可能とすることで、同一テーブル上において銅張積層板１０の外周端面Ｅに対して樹脂フィルム５を効率よく熱圧着することが可能になる。その他の構成は、前記した一実施形態にかかる端面処理装置と同様である。
【００４５】
上記した配線基板の製造方法では、銅張積層板１０にスルーホール２１を穿孔する前に銅張積層板１０の端面Ｅを樹脂フィルムから成る保護材３で被覆したが、銅張積層板１０の端面Ｅを樹脂フィルムから成る保護材３で被覆するのは、例えばコア用の配線導体を形成した後で、かつ第１層目のビルドアップ用の配線導体を形成する前であってもよいし、ソルダーレジスト形成前に適用または再被覆してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施形態にかかる銅張積層板を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる銅張積層板の端面処理装置を示す概略説明図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施形態にかかる配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図４】（ｆ）〜（ｊ）は、本発明の一実施形態にかかる配線基板の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  絶縁板
２  銅箔
３  保護材
５  樹脂フィルム
１０  銅張積層板
２１  スルーホール
２２  スルーホール導体
２３，２５  銅めっき膜
２４  充填材
３１  コア基板用の配線導体
３２  ビルドアップ絶縁層
３３  ビアホール
３４  ビルドアップ用の配線導体
３５  ソルダーレジスト層
３６  開口部
４０  ビルドアップ配線基板
５１  供給ローラ
５２  熱圧着ローラ
５３  巻取りローラ
５４  押圧ローラ
【図１】
2009234223.tif 000003
【図２】
2009234223.tif 000004
【図３】
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【図４】
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