(57)【要約】                                                                        【課題】  接触・非接触兼用型ＩＣカード、または非接触単機能のＩＣカードにおいて、カード基体内のアンテナコイルとＩＣモジュール間の良好な接続を確保する。【解決手段】  本接触・非接触共用型ＩＣカード、または非接触型ＩＣカードは、アンテナコイル２０を形成したアンテナシート１０１と、少なくとも接触端子板側のコアシート１０２と、の間が熱溶融性接着シート１０６を介して積層され、アンテナコイルの両端部２０ａ，２０ｂとＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間を導電性接着剤で接続したＩＣカードにおいて、前記アンテナシートのアンテナコイル２０がアンテナシート用基材に非熱溶融性接着剤によりラミネートした金属箔をエッチングして形成したものであり、かつ該アンテナコイルの少なくとも両端部を形成面の反対側から切削し、アンテナシート用基材１０１ｃを貫通させて接続端子が形成されていることを特徴とする。【選択図】  図１
2009157666.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナコイルを形成したアンテナシートと、少なくともＩＣカードの接触端子板側のコアシートと、の間が熱溶融性接着シートを介して積層されており、該アンテナシートのアンテナコイルの両端部と接触・非接触共用ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間を導電性接着剤で電気的に接続した接触・非接触共用型ＩＣカードにおいて、前記アンテナシートのアンテナコイルがアンテナシート用基材に熱硬化性接着剤によりラミネートした金属箔をエッチングして形成したものであり、かつアンテナシートの該アンテナコイルの両端部を形成面の反対側から切削し、アンテナシート用基材を貫通させて接続端子が形成されていることを特徴とする接触・非接触共用型ＩＣカード。
【請求項２】
アンテナコイルの前記両端部以外の部分の一部または大部分が前記熱溶融性接着シート側に形成されていることを特徴とする請求項１記載の接触・非接触共用型ＩＣカード。
【請求項３】
アンテナコイルの前記両端部の金属箔が銅箔であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の接触・非接触共用型ＩＣカード。
【請求項４】
アンテナコイルを形成したアンテナシートと、少なくともＩＣカードの端子板側のコアシートと、の間が熱溶融性接着シートを介して積層されており、該アンテナシートのアンテナコイルの両端部と非接触ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間を導電性接着剤で電気的に接続した非接触型ＩＣカードにおいて、前記アンテナシートのアンテナコイルがアンテナシート用基材に熱硬化性接着剤によりラミネートした金属箔をエッチングして形成したものであり、かつアンテナシートの該アンテナコイルの両端部を形成面の反対側から切削し、アンテナシート用基材を貫通させて接続端子が形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣカード。
【請求項５】
アンテナコイルの前記両端部以外の部分の一部または大部分が前記熱溶融性接着シート側に形成されていることを特徴とする請求項４記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項６】
アンテナコイルの前記両端部の金属箔が銅箔であることを特徴とする請求項４または請求項５記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項７】
アンテナコイルを形成したアンテナシートと、少なくともＩＣカードの接触端子板側のコアシートと、の間が熱溶融性接着シートを介して少なくとも各々１枚のコアシートが積層され、該アンテナシートのアンテナコイルの両端部と接触・非接触共用ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間を導電性接着剤で電気的に接続した接触・非接触共用型ＩＣカードの製造方法において、以下の（１）から（６）の工程、
（１）アンテナシート用基材に、金属箔を熱硬化性接着剤を用いてラミネートし、アンテナシートを準備する工程、
（２）上記アンテナシートの金属箔面にアンテナパターン形状にレジスト膜を形成してエッチングし、アンテナコイルと前記アンテナ接続用端子間とを接続するアンテナコイル両端部を形成する工程、
（３）アンテナコイルを形成したアンテナシートの両面に、熱溶融性接着シートを介してコアシートを積層し、さらにその両面に透明オーバーシートを積層した後、熱圧プレスして一体のカード基体にする工程、
（４）アンテナシートの前記アンテナコイル両端部がある側とは反対側面から、エンドミル刃を用いて、ＩＣモジュール装着用凹部を切削する工程、
（５）同様にして、エンドミル刃を用いてアンテナコイル両端部の一部が露出した導通用凹孔を形成する工程、
（６）導通用凹孔内に導電性接着剤を充填すると共に、ＩＣモジュールのＩＣカード基体と接する部分に熱接着テープまたは液状接着剤を施して、ＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹部内に装填し、ＩＣモジュールのＩＣカード基体への固定と、ＩＣモジュールとアンテナコイルとの電気的接続を行なう工程、
を有することを特徴とする接触・非接触共用型ＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
導通用凹孔の底面が金属箔層中に位置するようにして停止することを特徴とする請求項７記載の接触・非接触共用型ＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
アンテナコイルの前記両端部側の金属箔に銅箔を使用することを特徴とする請求項７または請求項８記載の接触・非接触共用型ＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】
アンテナコイルを形成したアンテナシートと、少なくともＩＣカードのＩＣモジュール基板側のコアシートと、の間が熱溶融性接着シートを介して少なくとも各々１枚のコアシートが積層され、該アンテナシートのアンテナコイルの両端部と非接触ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間を導電性接着剤で電気的に接続した非接触ＩＣカードの製造方法において、以下の（１）から（６）の工程、
（１）アンテナシート用基材に、金属箔を熱硬化性接着剤を用いてラミネートし、アンテナシートを準備する工程、
（２）上記アンテナシートの金属箔面にアンテナパターン形状にレジスト膜を形成してエッチングし、アンテナコイルと前記アンテナ接続用端子間とを接続するアンテナコイル両端部を形成する工程、
（３）アンテナコイルを形成したアンテナシートの両面に、熱溶融性接着シートを介してコアシートを積層し、さらにその両面に透明オーバーシートを積層した後、熱圧プレスして一体のカード基体にする工程、
（４）アンテナシートの前記アンテナコイル両端部がある側とは反対側面から、エンドミル刃を用いて、ＩＣモジュール装着用凹部を切削する工程、
（５）同様にして、エンドミル刃を用いてアンテナコイル両端部の一部が露出した導通用凹孔を形成する工程、
（６）導通用凹孔内に導電性接着剤を充填すると共に、ＩＣモジュールのＩＣカード基体と接する部分に熱接着テープまたは液状接着剤を施して、ＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹部内に装填し、ＩＣモジュールのＩＣカード基体への固定と、ＩＣモジュールとアンテナコイルとの電気的接続を行なう工程、
を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項１１】
導通用凹孔の底面が金属箔層中に位置するようにして停止することを特徴とする請求項１０記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項１２】
アンテナコイルの前記両端部の金属箔が銅箔であることを特徴とする請求項１０または請求項１１記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は接触・非接触共用型ＩＣカードと非接触型ＩＣカード、およびそれらの製造方法に関する。詳しくは、カード基体内にアンテナコイルを有し、当該アンテナコイルと接触・非接触共用または非接触ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子とをＩＣモジュールの直下で接続した形態のＩＣカードとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
接触型と非接触型の双方の機能を有する接触・非接触共用型ＩＣカードは、デュアルインターフェースカードまたはコンビカードとも言われている。このものは接触による確実な決済と非接触による簡易、迅速な認証機能を有することから、広範に使用されるようになっている。本来、デュアルインターフェースカードは、高度な暗号技術が必要であってセキュリティを求められる分野は接触ＩＣ機能（入金やＡＴＭでの引き落とし）で用いられ、小額決済やゲート通過等の利便性は非接触ＩＣ機能で用いられ、なおかつ両者のデータをＩＣチップ内で共有できるメモリ領域があることが特徴である。
従って、クレジットカード、銀行カード等の金融系のカード、定期券のような交通系カード、社員証、学生証のようなＩＤカードなどを、それぞれ組み合わせ、セキュリティと利便性を同時に要求される分野で利用されている。
【０００３】
一方、非接触型ＩＣカードは、外部機器と接触通信を行なわないので、接触端子板をカード表面に持つ必要がない。そのため、一般的には、ＩＣチップ（端子板のないＩＣモジュールである場合もある。）をカード基体内に埋設してしまう形態になる。しかし、ＩＣチップを埋設する形態では、ＩＣカードの製造工程で何らかの不具合（ＩＣチップ以外の原因の）が生じた場合は、ＩＣチップを含めて再利用できなくなり損害が大きくなる。
そこで、非接触ＩＣカードであっても、ＩＣチップが端子基板（端子としての機能を持たない形式的なまたは装飾的な基板）に保持された形態にして使用し、基板のアンテナ接続用端子（非接触インターフェース）とカード基体内のアンテナコイル両端部をカード表面から切削した凹孔内で接続する、という形態が採用される場合がある。この形態では、製造不良が生じてもＩＣチップを取り出して再使用できるという利点がある。本発明の非接触型ＩＣカードはこのような形態のものを意味する。
【０００４】
ところで従来から、前記の接触・非接触共用型ＩＣカードの形態とその製造方法は、大別して３種類（従来方式１〜３）ほどがある。図９〜図１１を参照して説明する。
従来方式の１は、図９の断面図に示す形態である。このものは接触用のＩＣ端子板５１やアンテナ２０を備え一体化したＩＣモジュールからなるアンテナ基板１０１を、樹脂や接着剤で平板化し（図９（Ａ））、表裏面にカバーシート１０４，１０５を熱プレスや接着剤で貼り付けしたものである（図９（Ｂ））。この形態のものは、接触ＩＣ端子板５１の位置精度を高くすることが困難であることや、プレス時にＩＣチップの破壊を生じる問題があり、広く用いられることはなかった。
【０００５】
従来方式の２は、図１０に示す形態である。図の（Ａ）、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は透視平面図である。このものは、多数の開口１０ｈを設けたアンテナシート（金属箔をラミネートしたシートの該金属箔をエッチングしてアンテナ２０を形成したシート）１０１の両面を熱融着性のカード基材１０２，１０３で挟み込みし（図１０（Ａ））、熱プレスして上記開口１０ｈを通じて、上下のカード基材１０２，１０３を融着させて一体化する。個片にカード化した後、表面から切削加工して端子を露出させ、ＩＣモジュール５０を埋設すると同時にアンテナ２０との電気的接続を行なう方法である（図１０（Ｂ））。
この方法は接着シートを使用しない利点があるが、アンテナシート１０１の周囲部分を個片のカードのエッジの内側にする必要があるため（内側にしないと周囲部分が融着しないので剥がれてしまう）、個片化したアンテナシート１００を使う必要があり、高い精度で位置合わせすることが難しいことや端子板５１周囲の切削時に、基材間の剥離が生じる等、加工上多くの問題がある。
【０００６】
アンテナシート１０１のアンテナ２０の両端部２０ａ，２０ｂとＩＣモジュール５０のアンテナ接続用端子との接続は、カード表面側からＩＣモジュール装着用凹部を掘削する際に、同時にアンテナの両端部２０ａ，２０ｂも掘削し、露出したアンテナ２０の金属面とアンテナ接続用端子間に溶融金属（半田）や導電性接着剤９等を充填して電気的に接続する方法が行われている。
図１０（Ｃ）は、ＩＣカード基体（ＩＣモジュール装着前の状態）を透視した平面図であり、カード基体１０内に多数の開口１０ｈを設けたアンテナシート１０１が埋設されていることを示している。
【０００７】
従来方式の３は、図１１の断面図に示す形態である。この方式はアンテナシート１０１に熱融着性でない基材を使用し、その両面のカード基材１０２，１０３とを接着シート１０６，１０７を介して貼り合わせる方法である。従来方式の２と類似点もあるが、アンテナシート１０１を個片に切断する必要がなく多面付けの状態で取り扱いできる利便性と、接着シート１０６，１０７を応力吸収を兼ねたスペーサシートとして用い得ることにより、カード表面の平滑性を良くし、同時に文字エンボス加工適性をも向上させられる利点がある。アンテナシート１０１のアンテナの両端部２０ａ，２０ｂとＩＣモジュール５０のアンテナ接続用端子との接続は、従来方式の２と同様に行う。
【０００８】
しかし、従来方式の３では、アンテナシート１０１のアンテナコイル２０面と接続するアンテナの両端部２０ａ，２０ｂが、ＩＣカード１の表面側（接触端子板５１面側）に向いているため、カードの表面側から、アンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂが露出するように切削を行うと、アンテナコイル２０の金属箔層に達するより前に、エンドミルの刃先が、まず熱溶融性接着シート１０６と接する界面に達することになる。
そうすると、エンドミル刃の高速回転により加熱され、比較的低温で溶け出す性質の熱溶融性接着シート１０６のかなりの厚みの層が粘着化し、その切削屑が、切削中の凹部形状の周辺部やエンドミル刃にまつわり付いて、ＩＣモジュール装着用凹部３０やアンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂの高い精度での切削形状が得られなくなるという問題があった。特に、アンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂは、金属箔層の厚み内に平らな底面が露出するように切削するのが好ましく、金属箔層を突き抜いてしまったり、底面の形状が変形すると接触不良となったり耐久性が低下する傾向がある。
【０００９】
図１２は、エンドミル切削によるＩＣモジュール装着用凹部形状を示す図である。
図１２（Ａ）は、正常な切削形状であり、（Ｂ），（Ｃ）は切削屑により形状が変形した例である。図１２（Ｂ）では、ＩＣモジュール装着用凹部３０の内側の一段と深くなった部分（第２凹部３２）の形状が、正しい矩形状ではなく歪んだ形状になっていることを示し、導通用凹孔３３ａ，３３ｂも変形していることが認められる。エンドミルの刃先に粘着した接着剤が付着しているため、径が太くなり歪んでしまうためと考えられる。
図１２（Ｃ）では、第２凹部３２の周囲に接着剤カスやコア基材の切削カスが付着したり、導通用凹孔３３ａ，３３ｂ内のコア基材を完全には削りきれなくなっている状態が示されている。エンドミルの刃先に熱溶融性接着剤の屑やカス等が付着し切削が不完全になるためと考えられる。
【００１０】
ここで、参考のため、エンドミル刃について説明する。図１３は、エンドミル刃の形状を示し、図１３（Ａ）は２枚刃、図１３（Ｂ）は４枚刃を示している。いずれも上段は側面図、下段は刃先の正面図である。エンドミル刃は、他に先端が丸いボール状のものや平面（刃先先端の投影が）なもの、直筒状や先細りのテーパ状等各種がある。また、回転中心軸の両側に刃先がある２枚刃や４枚刃、片側にのみ刃先がある片刃とがある。
図１３は、ほぼ直筒状の２枚刃と４枚刃を示している。ＩＣカードのＩＣモジュール装着用凹部や導通用凹孔の切削加工に使うものの刃先の直径は、５．０ｍｍから１．０ｍｍ程度のものであり、先端が上記のほぼ平面（スクェア）なものが一般的に使用される。
図１４は、正常な状態の刃先（左側）に対して、粘着剤が付着した刃先（右側）の概略図を示している。粘着剤が付着した状態では正常な切削が不可能になる。
【００１１】
本願は、エンドミル刃に接着シートの切削屑等が付着しない状態でＩＣモジュール装着用凹部や導通用凹孔を切削することを検討したものである。すなわち、カードの表面側からアンテナ端部を切削する際に、アンテナシートのアンテナコイル両端部が、カード表面側（端子板側）から見てアンテナシート用基材の反対側にあれば、エンドミル刃の先端が熱溶融性接着シートに接触した状態で金属箔層を切削することはなく、設計形状の導通用凹孔を切削することが可能になる。本発明はこのような観点に基づくものである。
【００１２】
本願に直接関係する先行特許文献は検出できないが、接触型非接触型共用ＩＣカードとその製造方法に関して特許文献１がある。しかし、同文献では接着シートを介してカード基体材料を積層することがないので、本願が問題とする現象が生じることはない。
特許文献２も、接触型非接触型共用ＩＣカードおよびその製造方法に関するが、カード基体材料の積層に熱溶融性の接着シートを使用していない。
【００１３】
【特許文献１】特開２０００−２０７５１８号公報
【特許文献２】特開２０００−１８２０１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
上記のように、カード基体材料を接着シートを介して積層する場合、熱溶融性接着シート側からＩＣモジュール装着用凹部やアンテナ端子への導通用凹孔を掘削すると、エンドミルの高速回転により加熱された接着シートの粘着化した樹脂や切削屑が、エンドミルや凹孔の周囲にまつわり付いて、設計形状の装着用凹部や導通用凹孔を掘削できなくなる問題がある。
そこで本発明では、導通用凹孔が切削されるアンテナコイル両端部の金属箔層を切削が進行する方向側から見て、アンテナシート用基材の直下側に形成して、金属箔層の切削時に熱溶融性接着シートの影響を受けなくすることを研究して完成したものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の要旨の第１は、アンテナコイルを形成したアンテナシートと、少なくともＩＣカードの接触端子板側のコアシートと、の間が熱溶融性接着シートを介して積層されており、該アンテナシートのアンテナコイルの両端部と接触・非接触共用ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間を導電性接着剤で電気的に接続した接触・非接触共用型ＩＣカードにおいて、前記アンテナシートのアンテナコイルがアンテナシート用基材に熱硬化性接着剤によりラミネートした金属箔をエッチングして形成したものであり、かつアンテナシートの該アンテナコイルの両端部を形成面の反対側から切削し、アンテナシート用基材を貫通させて接続端子が形成されていることを特徴とする接触・非接触共用型ＩＣカード、にある。
【００１６】
本発明の要旨の第２は、アンテナコイルを形成したアンテナシートと、少なくともＩＣカードの端子板側のコアシートと、の間が熱溶融性接着シートを介して積層されており、該アンテナシートのアンテナコイルの両端部と非接触ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間を導電性接着剤で電気的に接続した非接触型ＩＣカードにおいて、前記アンテナシートのアンテナコイルがアンテナシート用基材に熱硬化性接着剤によりラミネートした金属箔をエッチングして形成したものであり、かつアンテナシートの該アンテナコイルの両端部を形成面の反対側から切削し、アンテナシート用基材を貫通させて接続端子が形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣカード、にある。
【００１７】
本発明の要旨の第３は、アンテナコイルを形成したアンテナシートと、少なくともＩＣカードの接触端子板側のコアシートと、の間が熱溶融性接着シートを介して少なくとも各々１枚のコアシートが積層され、該アンテナシートのアンテナコイルの両端部と接触・非接触共用ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間を導電性接着剤で電気的に接続した接触・非接触共用型ＩＣカードの製造方法において、以下の（１）から（６）の工程、（１）アンテナシート用基材に、金属箔を熱硬化性接着剤を用いてラミネートし、アンテナシートを準備する工程、（２）上記アンテナシートの金属箔面にアンテナパターン形状にレジスト膜を形成してエッチングし、アンテナコイルと前記アンテナ接続用端子間とを接続するアンテナコイル両端部を形成する工程、（３）アンテナコイルを形成したアンテナシートの両面に、熱溶融性接着シートを介してコアシートを積層し、さらにその両面に透明オーバーシートを積層した後、熱圧プレスして一体のカード基体にする工程、（４）アンテナシートの前記アンテナコイル両端部がある側とは反対側面から、エンドミル刃を用いて、ＩＣモジュール装着用凹部を切削する工程、（５）同様にして、エンドミル刃を用いてアンテナコイル両端部の一部が露出した導通用凹孔を形成する工程、（６）導通用凹孔内に導電性接着剤を充填すると共に、ＩＣモジュールのＩＣカード基体と接する部分に熱接着テープまたは液状接着剤を施して、ＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹部内に装填し、ＩＣモジュールのＩＣカード基体への固定と、ＩＣモジュールとアンテナコイルとの電気的接続を行なう工程、を有することを特徴とする接触・非接触共用型ＩＣカードの製造方法、にある。
【００１８】
本発明の要旨の第４は、アンテナコイルを形成したアンテナシートと、少なくともＩＣカードのＩＣモジュール基板側のコアシートと、の間が熱溶融性接着シートを介して少なくとも各々１枚のコアシートが積層され、該アンテナシートのアンテナコイルの両端部と非接触ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間を導電性接着剤で電気的に接続した非接触ＩＣカードの製造方法において、以下の（１）から（６）の工程、（１）アンテナシート用基材に、金属箔を熱硬化性接着剤を用いてラミネートし、アンテナシートを準備する工程、（２）上記アンテナシートの金属箔面にアンテナパターン形状にレジスト膜を形成してエッチングし、アンテナコイルと前記アンテナ接続用端子間とを接続するアンテナコイル両端部を形成する工程、（３）アンテナコイルを形成したアンテナシートの両面に、熱溶融性接着シートを介してコアシートを積層し、さらにその両面に透明オーバーシートを積層した後、熱圧プレスして一体のカード基体にする工程、（４）アンテナシートの前記アンテナコイル両端部がある側とは反対側面から、エンドミル刃を用いて、ＩＣモジュール装着用凹部を切削する工程、（５）同様にして、エンドミル刃を用いてアンテナコイル両端部の一部が露出した導通用凹孔を形成する工程、（６）導通用凹孔内に導電性接着剤を充填すると共に、ＩＣモジュールのＩＣカード基体と接する部分に熱接着テープまたは液状接着剤を施して、ＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹部内に装填し、ＩＣモジュールのＩＣカード基体への固定と、ＩＣモジュールとアンテナコイルとの電気的接続を行なう工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法、にある。
【発明の効果】
【００１９】
本発明による接触・非接触共用型ＩＣカードは、アンテナシートを熱溶融性接着シートを介して、コアシートと積層した構成を有するが、アンテナコイルの少なくとも両端部分の導通用凹孔がアンテナシート用基材側から切削されているので、当該導通用凹孔が変形したり、金属層を突き抜いた状態になっていることがない。従って、接触不良を生じることがなく、電気的特性や耐久性に優れたＩＣカードとなる。
本発明による非接触型ＩＣカードも、同様な効果を奏する。
【００２０】
本発明による接触・非接触共用型ＩＣカードの製造方法では、アンテナコイルの両端部に対する導通用凹孔の切削を熱溶融性接着シートが介在しないアンテナシート用基材側から切削するので、切削するエンドミル刃に熱溶融性接着シートの切削屑等がまとわり付くことがなく、設計どおりの導通用凹孔を切削でき、ＩＣモジュールとアンテナコイル間の良好な接続を確保できる。また、そのため、ＩＣカードの耐久性も優れたものとなる。
カード基体の積層工程を、アンテナの多面付けシート状態で行なうことができるので、前記従来法の２のように個片に切断して行なう場合よりも生産性を高めることができる。
本発明による非接触型ＩＣカードの製造方法も、同様な効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を図面を参照して説明することとする。
図１は、本発明の接触・非接触共用型ＩＣカード（第１形態）の断面図、図２は、同平面図、図３は、本発明の非接触型ＩＣカード（第２形態）の断面図、図４は、非接触ＩＣカードの平面形態の一例を示す図、図５は、アンテナシートを示す図、図６は、ＩＣモジュール装着用凹部とアンテナ接続用の導通用凹孔を示す図、図７は、導通用凹孔の詳細構造を示す図、図８は、接触・非接触共用ＩＣモジュールを示す図、である。
【００２２】
図１のように、本発明の接触・非接触共用型ＩＣカード（第１形態）１は、カード基体１００にＩＣモジュール装着用凹部３０を掘削し、当該凹部内に接触・非接触共用ＩＣモジュール５０を装着した構造にされている。なお、接触・非接触共用型ＩＣカード１を本発明の第１形態とする。後に詳述するが、接触・非接触共用ＩＣモジュール５０は、表面側の接触端子板５１の反対側面に接触・非接触共用ＩＣチップ３を有し、当該ＩＣチップ３の非接触インターフェースがアンテナ接続用端子５２ａ，５２ｂに接続している。そして、アンテナ接続用端子５２ａ，５２ｂが導通用凹孔３３ａ，３３ｂに充填した導電性接着剤を介してカード基体１００内のアンテナコイル２０の両端部２０ａ，２０ｂに接続するようにされている。
【００２３】
なお、ＩＣモジュール５０にはテープ状にされたＣＯＴ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｔａｐｅ）が多用されるが、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）でもＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）でも良いものである。
【００２４】
接触・非接触共用型ＩＣカード１の平面形態は、図２のようになる。ＩＣカード基体１００内にアンテナコイル２０を有し、その両端部２０ａ，２０ｂが、接触端子板５１面下のＩＣモジュール装着用凹部３０の両側で、導通用凹孔３３ａ，３３ｂ内に充填した導電性接着剤により前記アンテナ接続用端子５２ａ，５２ｂに接続するようにされている。アンテナコイル２０はカード基体１００内に埋設されているので、外見からは勿論視認できないものである。
【００２５】
カード基体１００は、アンテナコイル２０が形成されているアンテナシート１０１を中心層として、その両側に熱溶融性の接着シート１０６，１０７を介してコアシート１０２，１０３を積層し、さらに最表面に透明なオーバーシート１０４，１０５を積層した構成になっている。従来のプラスチックカード、例えば接触ＩＣカードは自己融着性基材を積層し、熱プレスラミネートし一体化したカード基体を用いることが一般的であるが、非接触ＩＣカードにおいてはエッチングによるアンテナシートを用いることが多く、そのようなアンテナシート基材は自己融着性を持たない材料（例えば、ポリイミド、ＰＥＴなど）であるため、接着シート１０６，１０７が必須の構成となる。なお、コアシートやオーバーシートには、ＰＥＴ−Ｇ材料を主成分とするものが多く使用されるが、この相互間は熱融着するので、接着シートを使用しなくてよい。
カード基体の層構成は上記に限定されるものでなく、５層から１１層程度までの各種の構成を採用することができる。以上の構成は、最近の接触・非接触共用型ＩＣカード１に共通の構成である。
【００２６】
本発明の接触・非接触共用型ＩＣカード１の特徴は、アンテナシート１０１のアンテナコイル２０の両端部２０ａ，２０ｂが、アンテナシート用基材１０１ｃの接触端子板５１とは反対側面１０１ｂに形成されていることにある。図１では、アンテナコイル２０の全体が反対側の面１０１ｂに形成されているが、少なくとも両端部２０ａ，２０ｂが反対側の面１０１ｂにあればよく、アンテナコイル２０自体は接触端子板５１側（以下、「表面側」ともいう。）の面１０１ａにあってもよい。近年は、アンテナシート用基材１０１ｃの両面に金属箔層を設けて、両面の金属により共振回路構成のためのキャパシタを形成する場合も多く、その他の配線も表裏面に形成できるからである。
【００２７】
このように反対側面１０１ｂにするのは、前記のように、両端部２０ａ，２０ｂを表面側から掘削する際に、その直上に熱溶融性接着シート１０６の層があると、その切削屑が生じてエンドミルによる切削に障害となる問題があり、それを避けるためである。
すなわち、表面側から切削してアンテナシート用基材１０１ｃを介して金属箔層を切削し、切削を当該金属箔層内で止めれば、上記のような問題が生じないことになる。
アンテナシート用基材１０１ｃと金属箔層の間にも薄層の接着剤層（図１では不図示）があるが、この層には熱硬化性の材料や融点の高い材料が使用され、しかも２〜１０μｍ程度の極めて薄い層であるため、粘着性の切削屑による影響が殆どない利点がある。これに対し、熱溶融性接着シート１０６，１０７は、本来比較的低い温度で溶融することが条件であり、その厚みも数十μｍにもなるので、エンドミルの発熱により接着シートがエンドミルに絡みつき、切削に与える影響が大きくなるのである。
【００２８】
図３は、本発明の非接触型ＩＣカード（第２形態）の断面図である。非接触型ＩＣカード２を第２形態とする。第２形態も、カード基体１００にＩＣモジュール装着用凹部３０を掘削し、当該凹部内に非接触ＩＣモジュール６０を装着した構造にされている。
非接触ＩＣモジュール６０は、表面側のＩＣモジュール基板６１の反対側面に非接触ＩＣチップ４を有し、当該非接触ＩＣチップ４の非接触インターフェースがアンテナ接続用端子６２ａ，６２ｂに接続している。そして、アンテナ接続用端子６２ａ，６２ｂが導通用凹孔３３ａ，３３ｂを介してカード基体１００内のアンテナコイル２０の両端部２０ａ，２０ｂに接続するようにされている。ＩＣモジュール６０は、アンテナ接続用端子以外の端子を持っていない。
【００２９】
カード基体１００も、第１形態のＩＣカードと同様であり、アンテナコイル２０が形成されているアンテナシート１０１を中心層として、その両側に接着シート１０６，１０７を介してコアシート１０２，１０３を積層し、さらに最表面に透明なオーバーシート１０４，１０５を積層した構成になっている。中心層という表現を用いたが、アンテナシート１０１は層構成の中で必ずしも対称的（シンメトリー）な配置になっていなくてもよい。図３の場合は、コアシート１０３がコアシート１０２に対して厚みのあるものが使用されている。コアシート１０３を厚くすることにより、従来基材部分に埋め込んで使用していたリライトラベルや点字ラベル等を貼りつける等の多機能化への利点が得られるからである。ただし、一般に広く流通するカードとしてはＪＩＳＸ６３０１：２００５「識別カード−物理特性」ＩＤ−１カードに準拠させることが望ましく、カードの反りやサイズについては総合的に配慮する必要がある。
【００３０】
なお、上記ＪＩＳＸ６３０１：２００５によれば、カードサイズの公称値は、横８５．６０ｍｍ×縦５３．９８ｍｍであり、厚み０．７６ｍｍとされている。厚み許容寸法は、０．６８〜０．８４ｍｍである。また、カード全体の反り（８．１１）は、エンボス前のカードではカード厚みを含め１．５ｍｍ以下とされている。
【００３１】
アンテナシート用基材に自己融着性基材を用いない限り、接着シート１０６，１０７が必須の構成であるのも同様である。カード基体１００の層構成は、第１形態と同様に、各種の構成を採用できるものである。
【００３２】
本製法ではアンテナカードを先行して製造し、端子部を切削した該アンテナカードにモジュール化したＩＣチップを最終工程で接続することにより、長時間のラミネートプレスによるＩＣチップのダメージを抑えることができるという利点がある。
なお、アンテナカードとはアンテナシートをプレスした後、カード形状（ＩＤ−１サイズ）に打ち抜いた状態をいう。エンドミルでザグリ切削前のカードを指すことが多い。
一方、アンテナシートとは、アンテナを形成した状態のシートをいう。多面付けの大判シートまたは１面付けのシートの意味で、プレス前の状態をいう。
【００３３】
ＩＣモジュール基板６１をＩＳＯの規格に準じた位置に置く場合、平面形状は図２と同様になる。非接触型ＩＣカード２は、外部装置と接触して電気的な通信をする必要がないので、本来の意味での接触端子パターンは必要ではない。ＩＣモジュール基板６１の背面側には、ＩＣチップを搭載し、アンテナ接続用端子６２ａ，６２ｂを設けることは、第１形態のＩＣカードと同様であり、同様の接続構造が採用される。ＩＣモジュール基板６１の表面側（カードから見た場合の表面側）には、接触端子パターンは必要ではないので、自由なデザインができ、表面保護、強度向上などを目的とした補強板を貼り付けることもできる。また、ＩＣ接触端子による位置の限定がないので、サイズ、平面搭載位置は自由に設定できる。
【００３４】
図４は、本発明の非接触ＩＣカードの平面形態の一例を示す図である。ＳＩＭ５を保持するカード基体１００に、非接触ＩＣモジュール６０を一体に組み込みした形態である。
ＳＩＭ５をブリッジ１６から折り取りする前においては、非接触ＩＣカード２は接触端子板５１と接触ＩＣチップを有するので、接触型ＩＣカードとしても機能する。ＳＩＭ５を折り取りした残りの状態では、非接触ＩＣモジュール６０とアンテナコイル２０により、非接触型ＩＣカード２としてのみ機能することになる。ただし、この例に限らず各種の実施形態を採用できるものである。
【００３５】
図５は、アンテナシート１０１を示す図であって個片化された状態を示す。図５（Ａ）は、接触端子板面から見た表面図、図５（Ｂ）は、裏返して背面側から見た図である。
アンテナコイル２０に相当する部分は、アンテナシート用基材１０１ｃの表裏どちらに配置しても構わないが、アンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂは必ず背面側にあることが本発明では必須の条件である。図示してないが、共振回路構成の上で必要であればキャパシタとなるパターンを配しても良い。導電性部材８は、アンテナコイル２０を表面側で跨いで接続する部分である。
【００３６】
アンテナシート１０１は、このようなルールでパターン化されており、ミリングマシン（ＮＣ加工機）が彫り進んだ際に、最初に接触する面の金属箔層はエッチングにより除去されており、背面側に端子となる両端部２０ａ，２０ｂが配置されていることになる。
アンテナシート１０１はカード基体１００と共に一体化された後、ＩＣモジュールを埋め込むためのＩＣモジュール装着用凹部３０と、端子である両端部２０ａ，２０ｂを露出するための切削加工が行なわれる。この切削加工による凹孔を導通用凹孔３３ａ，３３ｂというものとする。
【００３７】
図６は、ＩＣモジュール装着用凹部とアンテナ接続用の導通用凹孔を示す図であって、図６の上段は平面図、下段は、導通用凹孔３３ａ，３３ｂを通る断面図、である。
ＩＣモジュール装着用凹部３０と導通用凹孔３３ａ，３３ｂの掘削には、異なる実施形態があって、図６（Ａ）のように、ＩＣモジュール装着用凹部３０とアンテナ接続用導通用凹孔３３ａ，３３ｂが隣接接続していて階段状に切削する場合と、図６（Ｂ）のように、導通用凹孔３３ａ，３３ｂは、装着用凹部３０とは多少離れた位置に独立した孔として形成される場合、とがある。ＩＣモジュール装着用凹部３０の切削と、アンテナ接続用の導通用凹孔３３ａ，３３ｂの切削の２つの工程は、連続的に１本のエンドミル刃により切削しても、２種類のエンドミル刃を用いて２つの工程として切削しても構わない。
【００３８】
また、ＩＣモジュール装着用凹部３０は、ＩＣモジュール５０の周囲の端子基板部分を懸架する第１凹部（図６の断面図において破線より上の部分）３１とＩＣモジュール５０のＩＣチップをモールドした部分を納める部分であって第１凹部よりは深く掘削された第２凹部３２とから構成されている。図６では、縦方向寸法が拡大図示されているため、かなり深い形状に見えるが、ＩＣモジュール端子基板の横寸法が１０ｍｍ〜１５ｍｍ程度であるのに対し、ＩＣチップ３をモールドした部分の最大厚みは、４００μｍ乃至６００μｍ程度のものだから、実際には偏平な掘削形状になる。
【００３９】
＜接触・非接触兼用型ＩＣカードの製造工程＞
次に、本発明の接触・非接触兼用型ＩＣカードの製造方法について説明する。接触・非接触兼用ＩＣモジュールは、ＣＯＴ等の接着シート貼り付け済の既製のものが予め準備されており、カード基材に対する必要な印刷等は既にされているものとする。
（１）まず、アンテナシートを準備する工程を行なう。
これには、アンテナシート用基材に金属箔をラミネートすることにより行なう。アンテナシート用基材にはＰＥＴシートを好ましく使用するが、後述のように各種材料を使用できるものである。厚みは、１０μｍから５００μｍ程度のものを使用できる。金属箔には銅やアルミ箔を使用でき、厚みは、１５μｍから５０μｍ程度のものが好ましい。
【００４０】
アンテナシート用基材１０１ｃと金属箔をラミネートする接着剤には、熱可塑性、熱硬化性、または湿気硬化型などの種々の材料を使用できるが、エッチング工程に耐えられる耐熱性を備えるものが適切であり、熱硬化型接着剤が一般的には使用される。
本発明では、エッチング工程やＩＣカードの使用環境で熱溶融しない熱硬化性接着剤の使用を前提としている。金属箔はアンテナシート用基材１０１ｃの片面にのみラミネートしても良いが両面に配線したり、キャパシタを形成する場合は両面ラミネートにする。
【００４１】
（２）次に、アンテナシートの金属箔面にアンテナパターン形状にレジスト膜を形成してエッチングし、アンテナコイル２０と前記アンテナ接続用端子間とを接続するアンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂを形成する工程を行なう。
レジスト膜の形成は、レジスト印刷法によるものでも、フォトマスクを使用するフォトレジストであっても何れでも構わない。アンテナコイル２０は、カードの周囲を数ターンするように形成されることが多いが、文字エンボス部を回避したり、アンテナ特性を考慮するため、ＩＣカードの用途によって各種の形状が採用されている。
【００４２】
（３）続いて、アンテナコイル２０を形成したアンテナシート１０１の両面に、熱溶融性接着シートを介してコアシートを積層し、さらにその両面に透明オーバーシートを積層した後、熱圧プレスして一体のカード基体にする工程を行なう。
アンテナシート１０１の両面に、熱溶融性接着シート１０６，１０７を介してコアシート１０２，１０３を積層し、さらに両側の最表面に透明オーバーシート１０４，１０５を積層して仮止めする。その後、仮止め積層体を鏡面板間に挟んで、熱と圧を加えて一体にする工程を行なう。熱溶融性接着シート１０６，１０７には、比較的低温で接着する熱可塑性のものを使用できる。例えば、ポリエステル系のホットメルト接着シート等が用いられる。厚みは３０μｍから１００μｍ程度のものが使用できる。積層材料は以上の構成に限定されないが、熱圧プレスした最終のカード基体１００の厚みが、０．７６±０．０８ｍｍの規格範囲に納まるように調整する。
【００４３】
（４）続いて、アンテナシートの前記アンテナコイル両端部がある側とは反対側面から、エンドミル刃を用いて、ＩＣモジュール装着用凹部を切削する工程を行なう。
一般に、上記（３）の工程までは、多面付けのシートの状態で加工することが多いが、この（４）の工程以降は、個片の一枚カードに断裁してから加工することが多い。
前記のように、アンテナシート用基材１０１ｃのアンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂがある側とは反対面側から、エンドミル刃を用いて、ＩＣモジュール装着用凹部３０と導通用凹孔３３ａ，３３ｂを切削する。切削は、ミリングマシンにエンドミル刃を装着し、プログラムにより数値制御（ＮＣ制御）された切削方法が行なわれる。エンドミルの刃先は、オーバーシート１０４、コアシート１０２、接着シート１０６、アンテナシート用基材１０１ｃと彫り進み、金属箔層（コイル端部２０ａ，２０ｂ）に到達してから設定された深さで停止する。ＩＣモジュール装着用凹部３０は、ＩＣモジュール５０の樹脂モールド部７が納まる深さまで切削する。
【００４４】
（５）同様にして、エンドミル刃を用いてアンテナコイル両端部の一部が露出した導通用凹孔を形成する工程を行なう。通常は、導通用凹孔３３ａ，３３ｂは第１凹部３１面に掘削されることになる。大きさは、直径が１ｍｍ〜３ｍｍ程度の円形や一辺が１ｍｍ〜３ｍｍの矩形状等になる。深さは、金属箔の層が、１μｍ乃至十数μｍの深さで浅く切削される程度とする。導通用凹孔３３ａ，３３ｂの底面が平面な底面を形成するように、金属箔の層中で停止するようにするのが好ましい。層中で停止することが広い接触面積が得られるからである。切削深さは、予め設定された深さまで彫り進められる。通常、金属箔の層を貫通しないように設定されている。
【００４５】
図７は、導通用凹孔の詳細構造を示す図である。図６（Ｂ）の右側の導通用凹孔３３ａの断面図である。アンテナシート１０１は、アンテナシート用基材１０１ｃを中心層とし、その両側にアンテナコイルやキャパシタ、アンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂが形成されている。図７では、アンテナコイル端部２０ａのみが図示されている。金属箔層はアンテナシート用基材１０１ｃの両側の接着剤１０１ｓ１  ，１０１ｓ２によりラミネートされていたものであるが、接着剤１０１ｓ１側の金属箔層は既にエッチングされて除去され無くなっている。接着剤１０１ｓ２側にはアンテナコイル端部２０ａが残っている。
【００４６】
導通用凹孔３３ａは、ＩＣモジュール装着用凹部３０の第１凹部３１面からさらに深く切削したものである。切削はアンテナシート用基材１０１ｃ側から進行するので、厚みのある熱溶融性接着シートの切削屑等がエンドミル刃に残存する影響を小さくできる。
導通用凹孔３３ａの底面はアンテナコイル端部２０ａの金属層の中で平行な底面を形成するように停止するのが好ましい。平行な底面により導電性接着剤と金属層の接触面積を大きくできるからである。両端部の金属は銅箔からなるのが好ましい。酸化による皮膜抵抗を小さくできるからである。なお、接着剤１０１ｓ１，１０１ｓ２には、前記のように熱硬化性接着剤等を使用し、その厚みも２〜１０μｍ程度の薄層であるので、切削屑等が発生してもその影響は小さくなる。
【００４７】
深さの設定は、カードの層構成により変わることは当然のことであるが、計算により機械的に停止する方法と、端子（コイルの両端部金属）とエンドミル刃先の接触によりセンサーが働き、その情報をフィードバックして停止する方法と、がある。前者の方法が切削速度が早く、後者の方法では、Ｚ軸方向の彫り進む速度は多少遅くなる。これらを併用することが精度向上と時間短縮に貢献する。
【００４８】
（６）最後に、導通用凹孔３３ａ，３３ｂ内に導電性接着剤を充填すると共に、ＩＣモジュール５０をＩＣモジュール装着用凹部内に装填し、ＩＣモジュールのＩＣカード基体への固定と、ＩＣモジュールとアンテナコイルとの電気的接続の工程行なう。
前記のように、接触・非接触兼用ＩＣモジュールは、ＣＯＴ等の接着シート貼り付け済みであることが前提であるが、貼り付けしてない場合は、ＩＣモジュール５０が凹部３０内でＩＣカード基体１００と接する部分に熱接着テープまたは液状接着剤を施す。
この工程では、端子（両端部２０ａ，２０ｂ）露出、ＩＣモジュール装着用凹部３０の切削がされたカードをインプランター（ＩＣモジュール貼り付け装置）のカードフィーダーにセットし、端子接続、モジュール装着がされた後に、簡易検査が行なわれる。
【００４９】
図８は、接触・非接触共用ＩＣモジュールを示す図で、図８（Ａ）は接触端子板面図、図８（Ｂ）は背面図、図８（Ｃ）は、概略断面図である。接触・非接触共用ＩＣモジュール５０は、ＣＯＴ（チップオンテープ）と呼ばれるリール基板に連続して搭載された形態になっている。接触・非接触共用ＣＯＴの特徴は、表面側には８個の接触端子（Ｃ１〜Ｃ８）、背面側には、図８（Ｂ）のように、ＩＣチップ３搭載部と、表面側接触端子にワイヤ接続するための５箇所の開口（現状利用の５端子分）２６と、アンテナ接続用端子５２ａ，５２ｂを有している。ＩＣチップ３の非接触インターフェースであるＡ１，Ａ２パッドとこのアンテナ接続用端子５２ａ，５２ｂ間はワイヤ２７で接続されている。ＩＣチップ３とワイヤ接続部は、熱硬化型エポキシ樹脂等でモールドし、樹脂モールド部７として保護されている。
【００５０】
接触・非接触共用ＣＯＴの背面側には、アンテナ接続用端子５２ａ，５２ｂ部分を除いて、カード基体１００のＩＣモジュール装着用凹部３０へ接着するための非導電性熱接着テープをリールテープ全面に貼り付け（施す）しておく。あるいは、上記のように熱接着テープに変えて液状接着剤を用いてもよい。
この接着シート付き接触・非接触共用ＣＯＴをインプランターにセットし、インプラント工程が開始される。切削済のＩＣカード基体１００について、端子露出検査、共振特性検査、電気特性検査等を行なう。合格品は次のユニットにおいて、導通用凹孔３３ａ，３３ｂにディスペンサー機構により熱硬化型導電性樹脂を注入する。熱硬化型導電性樹脂に代えて、半田ペーストや共晶半田を溶かして接続する方法も考えられるが、後半のインプラント工程の中で高温にしたヒータヘッドでの接続工程が必要になる。
【００５１】
接着シート付き接触・非接触共用ＣＯＴ５０は打ち抜かれ、続いて搭載、シーリング（必要に応じ、端子接続のための高熱ヘッドでのプレス）され、ＣＯＴの飛び出しや位置、結線に関する簡易的な検査が行なわれ製造工程が完了する。この後、発行処理や文字エンボス、検査等の工程があるが、詳細は省略する。
【００５２】
＜非接触型ＩＣカードの製造工程＞
非接触型ＩＣカードの製造方法も、上記接触・非接触兼用型ＩＣカードと同様の工程で製造できる。前記のように、ＩＳＯの規定に制限されないので、ＩＣモジュール基板６１の位置や大きさ、形状等は自由にできる。ＩＣモジュールの搭載位置をある程度自由に選べるので、別系統のシステムで動作する接触型ＩＣカードと一枚のＩＣカード内に共存させることもでき、ＳＩＭカード等とハイブリッドカードとすることもできる。一方、接触・非接触兼用型ＩＣカードと同一の規格であれば、製造装置やプログラムを共用できる。
非接触ＩＣモジュール６０をリールテープ状にできること、ＩＣモジュール背面に接着テープを施しておくことも同様である。
【００５３】
カード基体１００の層構成は必ずしも、アンテナシート１０１を中心層として対称構造（シンメトリー）にする必要はなく、片方に偏っていてもよい。基材の厚みを増やすことにより、リライト表示機能のついたラベルを後から埋め込んだり、点字ラベルを貼るなどの組み合わせをすることが可能となる。
【００５４】
＜その他の材質に関する実施形態＞
（１）アンテナシート用基材について
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の他、ＰＥＴ−Ｇ、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、アクリル、ポリプロピレン、硬質塩化ビニル、ＡＢＳ、ガラスエポキシ基板、などを使用することができる。
【００５５】
（２）導電性接着剤について
熱硬化型の導電性樹脂には、銀粒子をベースとするエポキシ樹脂等が使用されるが、銅ペースト、カーボンとの異種金属配合型等を使用できる。硬化タイプには二液硬化型や熱硬化型等がある。熱硬化型導電性樹脂に代えて、半田ペーストや共晶半田を溶かして使用することもできる。
【実施例１】
【００５６】
＜ＩＣカード基体の製造＞
アンテナシート用基材１０１ｃとして、厚み３８μｍの２軸延伸白色ＰＥＴシートを使用し、その両面に厚み３５μｍの圧延銅箔を、厚み２〜３μｍのエポキシ系熱硬化型接着剤を介してラミネートした。銅箔面に感光性樹脂を塗工し、フォトマスクを介して露光して現像し、レジストパターンを形成した。これをエッチングして、図５のように、接触端子板面側に、ブリッジパターン８を残し、背面側にはアンテナコイル２０とアンテナコイル端部２０ａ，２０ｂ、ブリッジ接続部８ａ，８ｂを有するアンテナシート１０１とした。アンテナシート１０１の表裏の配線はブリッジ接続部８ａ，８ｂの２箇所を超音波接続したものである。
【００５７】
このアンテナシートに対して、その表裏に厚み、５０μｍのポリエステル系ホットメルト接着シート１０６，１０７を介して厚み２８０μｍの白色ＰＥＴ−Ｇ樹脂製シートからなるコアシート１０２，１０３を、さらにその外側に厚み５０μｍの透明ＰＥＴ−Ｇ樹脂製のオーバーシート１０４，１０５を積層し仮貼りした。これらのシートを仮積みした後、プレス機の熱板に置きプレスラミネートした。プレス工程の条件は、熱板温度１２０°Ｃ、圧力２．０ＭＰａ、成形加熱時間２０分とした。カード基体１００の総厚は８００μｍ近くになった。その後、個々のカードサイズに裁断して積層工程を終了した。
【００５８】
＜接触・非接触ＩＣモジュールの製造＞
厚み１００μｍのガラスエポキシ基板の両面に銅箔を貼り付け、フォトエッチング処理を行なって表面に接触ＩＣカード用端子パターンを形成し、裏面にはアンテナ接続用端子５２ａ，５２ｂの２箇所をその大きさが、２．０ｍｍ×３．０ｍｍとなるように形成した。表裏の端子部分には、ニッケルめっき、次いで金めっきを施した。
接触端子板（約１３．０ｍｍ×１１．０ｍｍ）の背面側中央部分に、接触・非接触共用ＩＣチップ３をダイボンディングし、５箇所のワイヤボンディング用開口２６を介して接触端子裏面側金属面に金ワイヤ接続した。ＩＣチップ３およびワイヤ接続部をエポキシ樹脂でトランスファーモールド（射出成型）して樹脂封止した。
【００５９】
このＣＯＴは、接触端子板５１面が２列に配列してテープ状に連続的に形成されたものである。樹脂封止したＩＣチップ３側の面に、アンテナ接続用端子（大きさ４．０ｍｍ×４．０ｍｍ）５２ａ，５２ｂの接続を妨げないように、ポリエステル系ホットメルト接着シートを仮り貼り付けし、インプラント工程の準備をした。
【００６０】
＜インプラント工程＞
個片に裁断したＩＣカード基体１００にＮＣ加工を施し、図１、図６（Ａ）のように、ＩＣモジュール装着用凹部３０の形成とアンテナ接続のための導通用凹孔３３ａ，３３ｂの切削を行なった。双方の切削には、径１．０ｍｍのエンドミル刃を使用した。
【００６１】
この切削済みカードの導通用凹孔３３ａ，３３ｂ内に導電性接着剤（銀ペースト）９を注入し、上記で準備したＩＣモジュール５０を装着した後、２００°Ｃで１秒間、加熱加圧して固定し、導電性接着剤の硬化を促すエージング工程を経て、接触・非接触共用型ＩＣカード１を完成した。
【実施例２】
【００６２】
非接触ＩＣモジュールの製造を以下のようにした以外は、実施例１と同様に加工して、非接触ＩＣカード２を製造した。カード基体１００の層構成も実施例１と同一にした。
【００６３】
＜非接触ＩＣモジュールの製造＞
ガラスエポキシ基板の両面に銅箔を貼り付け、フォトエッチング処理を行なって表面は無パターンとし、裏面にはアンテナ接続用端子６２ａ，６２ｂの２箇所をその大きさが、２．０ｍｍ×３．０ｍｍとなるように形成した。裏の端子部分には、ニッケルめっき、次いで金めっきを施した。ＩＣモジュール基板（約１０．０ｍｍ×１３．０ｍｍ）の背面側中央部分に、非接触用ＩＣチップ４をダイボンディングした。アンテナ接続用端子６２ａ，６２ｂをワイヤ接続した後、エポキシ樹脂でトランスファーモールド（射出成型）して樹脂封止して、非接触ＩＣモジュール６０を完成した。
【００６４】
＜インプラント工程＞
実施例１と同様にしてインプラント工程を行い、この切削済みカードの導通用凹孔３３ａ，３３ｂ内に導電性接着剤（銀ペースト）９を注入し、上記で準備したＩＣモジュール６０を装着した後、２００°Ｃで１秒間、加熱加圧して固定し、導電性接着剤の硬化を促すエージング工程を経て、非接触型ＩＣカード２を完成した。
【００６５】
実施例１も実施例２も、良品率をほぼ１００％にすることができた。従来、熱溶融性接着シートの下側にあるアンテナコイル端部を切削した場合には、数％以上の不良品が発生したのに比較すれば、大幅な歩留り向上になった。また、耐久性も向上することが認められた。金属箔がアルミニウムである場合についても、別途試験を行なったが、同様に良好な装着用凹部や導通用凹孔の切削形状が得られた。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の接触・非接触共用型ＩＣカード（第１形態）の断面図である。
【図２】同平面図である。
【図３】本発明の非接触型ＩＣカード（第２形態）の断面図である。
【図４】非接触型ＩＣカードの平面形態の一例を示す図である。
【図５】アンテナシートを示す図である。
【図６】ＩＣモジュール装着用凹部とアンテナ接続用の導通用凹孔を示す図である。
【図７】導通用凹孔の詳細構造を示す図である。
【図８】接触・非接触共用ＩＣモジュールを示す図である。
【図９】接触・非接触共用型ＩＣカードの従来方式の１を示す図である。
【図１０】接触・非接触共用型ＩＣカードの従来方式の２を示す図である。
【図１１】接触・非接触共用型ＩＣカードの従来方式の３を示す図である。
【図１２】変形したＩＣモジュール装着用凹部形状を示す図である。
【図１３】エンドミル刃の形状を示す図である。
【図１４】エンドミル刃に接着シートの切削屑が付着した状態を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１    接触・非接触共用型ＩＣカード
２    非接触型ＩＣカード
３    接触・非接触共用ＩＣチップ                                                ４    非接触ＩＣチップ
５    ＳＩＭ
７    樹脂モールド部
８    導電性部材、ブリッジパターン
９    導電性接着剤
１６    ブリッジ
２０    アンテナコイル
２０ａ，２０ｂ    アンテナコイル端部
２６    ワイヤボンディング用開口
２７    ワイヤ
３０    ＩＣモジュール装着用凹部
３３ａ，３３ｂ    導通用凹孔
５０    接触・非接触共用ＩＣモジュール、ＣＯＴ
５１    接触端子板
５２ａ，５２ｂ    アンテナ接続用端子
６０    非接触ＩＣモジュール
６１    ＩＣモジュール基板
６２ａ，６２ｂ    アンテナ接続用端子
１００    カード基体
１０１    アンテナシート
１０２，１０３    コアシート
１０４，１０５    オーバーシート
１０６，１０７    接着シート
【図１】
2009157666.tif 000003
【図２】
2009157666.tif 000004
【図３】
2009157666.tif 000005
【図４】
2009157666.tif 000006
【図５】
2009157666.tif 000007
【図６】
2009157666.tif 000008
【図７】
2009157666.tif 000009
【図８】
2009157666.tif 000010
【図９】
2009157666.tif 000011
【図１０】
2009157666.tif 000012
【図１１】
2009157666.tif 000013
【図１２】
2009157666.tif 000014
【図１３】
2009157666.tif 000015
【図１４】
2009157666.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成20年2月6日(2008.2.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
（６）最後に、導通用凹孔３３ａ，３３ｂ内に導電性接着剤を充填すると共に、ＩＣモジュール５０をＩＣモジュール装着用凹部内に装填し、ＩＣモジュールのＩＣカード基体への固定と、ＩＣモジュールとアンテナコイルとの電気的接続の工程を行なう。
前記のように、接触・非接触兼用ＩＣモジュールは、ＣＯＴ等の接着シート貼り付け済みであることが前提であるが、貼り付けしてない場合は、ＩＣモジュール５０が凹部３０内でＩＣカード基体１００と接する部分に熱接着テープまたは液状接着剤を施す。
この工程では、端子（両端部２０ａ，２０ｂ）露出、ＩＣモジュール装着用凹部３０の切削がされたカードをインプランター（ＩＣモジュール貼り付け装置）のカードフィーダーにセットし、端子接続、モジュール装着がされた後に、簡易検査が行なわれる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
このＣＯＴは、接触端子板５１面が２列に配列してテープ状に連続的に形成されたものである。樹脂封止したＩＣチップ３側の面に、アンテナ接続用端子５２ａ，５２ｂの接続を妨げないように、ポリエステル系ホットメルト接着シートを仮り貼り付けし、インプラント工程の準備をした。