(57)【要約】【課題】電子部品の圧縮成形用金型において、所要複数個の下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６を所要の加圧力（樹脂圧）にて均等に且つ各別に加圧する。【解決手段】上下両型１（２・３）を所要の型締圧力にて型締めすることにより、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６中に基板６に装着した電子部品５を浸漬する。このとき、まず、キャビティ側面部材９の先端面９ａ（下型面）を上型２の基板供給部７に供給セットした基板６の表面６ａに当接し、次に、加圧部材１３による所要の加圧駆動力を、第二弾性部材１５を介してキャビティ底面部材８に伝達することにより、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６をキャビティ底面部材８で所要の加圧力にて（弾性付勢力にて）均等に且つ各別に加圧（圧縮）する。【選択図】図１
2009124012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の圧縮成形用金型を用いて、前記した金型を型締めして金型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料内に基板に装着した電子部品を浸漬すると共に、前記した金型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料を前記した金型キャビティの底面に設けた樹脂押圧部材にて加圧することにより、前記した金型キャビティ内で前記した金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した基板に装着した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
前記した樹脂押圧部材を用いて前記した金型に設けた所要複数個のキャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料に所要の加圧力を均等に且つ各別に加圧することを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。
【請求項２】
樹脂押圧部材にて、所要複数個の金型キャビティ内で加熱溶融化した樹脂材料を基板における電子部品非装着面側から所要の加圧力で均等に且つ各別に加圧することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項３】
樹脂押圧部材に設けた弾性部材による加圧力で、所要複数個のキャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料に均等に且つ各別に加圧することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項４】
樹脂押圧部材にて、離型フィルムを被覆した所要複数個の金型キャビティ内で加熱した液状樹脂を所要の加圧力で均等に且つ各別に加圧することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項５】
電子部品を装着した基板を供給セットする基板供給部と、前記した基板に装着した電子部品を圧縮成形する圧縮成形用の金型キャビティと、前記した金型キャビティの底面に設けられ且つ前記した金型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料を所要の加圧力で加圧する樹脂押圧部材と含む電子部品の圧縮成形用金型であって、前記した金型キャビティを所要複数個、設けると共に、前記した樹脂押圧部材に、前記した所要複数個のキャビティ内で加熱溶融化した樹脂材料に所要の加圧力にて均等に且つ各別に加圧する均等加圧手段を設けて構成したことを特徴とする電子部品の圧縮成形用金型。
【請求項６】
均等加圧手段として、樹脂押圧部材に弾性部材を設けて構成したことを特徴とする請求項５に記載の電子部品の圧縮成形用金型。
【請求項７】
キャビティ底面を分割して所要数の樹脂押圧部材を設けて構成したことを特徴とする請求項５に記載の電子部品の圧縮成形用金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて圧縮成形（封止成形）する電子部品の圧縮成形方法及びその金型（電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型）の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品の圧縮成形用金型を用いて、基板に装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて圧縮成形することが行われている。
即ち、まず、電子部品の圧縮成形用金型（例えば、上下両型）における圧縮成形用の下型キャビティ内に所要量の顆粒状樹脂材料を供給して加熱溶融化すると共に、上型に電子部品装着側を下方向に向けた状態で供給セットする。
次に、上下両型を型締めすることにより、下型キャビティ内の溶融樹脂中に基板に装着した電子部品を浸漬すると共に、下型キャビティ内の溶融樹脂にキャビティ底面部材（樹脂押圧部材）にて所要の樹脂圧を加えるようにしている。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型を型開きすることにより、基板に装着した電子部品を下型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に圧縮成形することができる。
【０００３】
また、電子部品の圧縮成形用金型を用いて、一枚の基板に装着した所要複数個の電子部品を所要複数個の樹脂成形体内に各別に圧縮成形することが行われている。
例えば、一枚の基板に装着した所要複数個の電子部品を四個の樹脂成形体内に各別に圧縮成形することが行われ、これら四個の樹脂成形体の夫々に所要複数個の電子部品が各別に圧縮成形されて構成されている。
なお、この場合、四個のキャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料を、基端側を固設したキャビティ底面部材にて各別に加圧していた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１４６５５６号（図１を参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、各キャビティ内に供給される樹脂材料にばらつきが発生するために、各キャビティ内に供給される樹脂材料を、キャビティ底面部材基端側が連結部材に連結されたキャビティ底面部材で加圧した場合、各キャビティ内の樹脂材料の量に過不足が発生するので、各キャビティ内の溶融樹脂を所要の樹脂圧で均等に且つ各別に加圧することができないと云う弊害がある。
この種の弊害は、一個の金型に所要複数個の圧縮成形用キャビティを設けた構成に発生している。
また、この種の弊害は、例えば、一枚の基板に所要複数個の樹脂成形体を圧縮成形する場合に、或いは、一括成形された（一個の）樹脂成形体を有する基板を所要複数枚、圧縮成形する場合に、発生していた。
【０００６】
なお、各キャビティ内に対する樹脂圧を均等にするために、キャビティ間に各キャビティ内の樹脂を調整する連通路を設けて構成された金型を連通路にて各キャビティ内の樹脂量を調整してキャビティ内における樹脂圧を均等にすることが検討されている。
この場合、連通路内で硬化した樹脂のために、成形済基板全体が反り返り易い。
即ち、この反り返りのために、この圧縮成形工程の後工程となる成形済基板の搬送工程で成形済基板が落下し易く、また、成形済基板を切断分離する工程で成形済基板を固定することができない。
【０００７】
従って、本発明は、電子部品の圧縮成形用金型における所要複数個の金型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料を所要の加圧力（樹脂圧）にて均等に且つ各別に加圧することができる電子部品の圧縮成形方法及びその金型を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、電子部品の圧縮成形用金型を用いて、前記した金型を型締めして金型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料内に基板に装着した電子部品を浸漬すると共に、前記した金型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料を前記した金型キャビティの底面に設けた樹脂押圧部材にて加圧することにより、前記した金型キャビティ内で前記した金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した基板に装着した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記した樹脂押圧部材を用いて前記した金型に設けた所要複数個のキャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料に所要の加圧力を均等に且つ各別に加圧することを特徴とする。
【０００９】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した樹脂押圧部材にて、所要複数個の金型キャビティ内で加熱溶融化した樹脂材料を基板における電子部品非装着面側から所要の加圧力で均等に且つ各別に加圧することを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した樹脂押圧部材に設けた弾性部材による加圧力で、所要複数個のキャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料に均等に且つ各別に加圧することを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法
は、前記した樹脂押圧部材にて、離型フィルムを被覆した所要複数個の金型キャビティ内で加熱した液状樹脂を所要の加圧力で均等に且つ各別に加圧することを特徴とする。
【００１２】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型は、電子部品を装着した基板を供給セットする基板供給部と、前記した基板に装着した電子部品を圧縮成形する圧縮成形用の金型キャビティと、前記した金型キャビティの底面に設けられ且つ前記した金型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料を所要の加圧力で加圧する樹脂押圧部材と含む電子部品の圧縮成形用金型であって、前記した金型キャビティを所要複数個、設けると共に、前記した樹脂押圧部材に、前記した所要複数個のキャビティ内で加熱溶融化した樹脂材料に所要の加圧力にて均等に且つ各別に加圧する均等加圧手段を設けて構成したことを特徴とする。
【００１３】
また、前記の技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型は、前記した均等加圧手段として、樹脂押圧部材に弾性部材を設けて構成したことを特徴とする。
【００１４】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型は、前記したキャビティ底面を分割して所要数の樹脂押圧部材を設けて構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子部品の圧縮成形用金型における所要複数個の金型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料を所要の加圧力にて均等に且つ各別に加圧することができる電子部品の圧縮成形方法及びその金型を提供するができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明は、総じて云えば、一個の電子部品の圧縮成形用金型に所要復数個の金型キャビティを設けた構成において、所要複数個の金型キャビティ内の樹脂に対して、均等加圧手段にて、所要の加圧力を均等に且つ各別に加圧する構成である。
即ち、まず、本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型を型締めすることにより、金型キャビティ内の樹脂に基板に装着した電子部品を浸漬する。
次に、金型キャビティ内の樹脂を圧縮する（加圧する）前に、キャビティ側面部材の先端面を基板の表面（電子部品装着面）に加圧して当接する。
従って、次に、所要複数個の金型キャビティ内の樹脂に対して均等加圧手段にて所要の加圧力を均等に且つ各別に加圧することができる。
【００１７】
また、本発明は、均等加圧手段として設けたキャビティ底面部材（樹脂押圧部材）で、所要複数個の金型キャビティ内の樹脂に、所要の加圧力を、均等に且つ各別に加圧する構成である。
また、本発明は、均等加圧手段として、キャビティ底面部材（樹脂押圧部材）を設ける構成であって、キャビティ底面部材に弾性部材を付設することによって、キャビティ底面部材をキャビティ方向に所要の（弾性）加圧力で弾性付勢することができるように構成するものである。
例えば、加圧部材（連結部材）と所要複数個のキャビティ底面部材の夫々との間に所要の弾性圧力を有する弾性部材（例えば、圧縮スプリング）を各別に設けた構成において、まず、所要の加圧駆動力を、加圧部材にキャビティ方向に加えて弾性部材に各別に伝達することにより、弾性部材にキャビティ方向への弾性付勢力を均等に且つ各別に発生させ、次に、弾性部材の弾性付勢力にてキャビティ底面部材に所要の（弾性）加圧力をキャビティ方向に均等に且つ各別に発生させることができる。
従って、本発明によれば、所要複数個の金型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料に、キャビティ底面部材にて、所要の（弾性）加圧力を均等に且つ各別に（弾性）加圧することができる。
【実施例１】
【００１８】
以下、実施例図に基づいて、本発明に係る実施例１を詳細に説明する。
図１（１）、図１（２）は実施例１に係る電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）である。
なお、実施例１は、キャビティ内装スプリング方式と呼ばれている。
【００１９】
（実施例１における電子部品の圧縮成形用金型の構成）
即ち、図１（１）、図１（２）に示すように、実施例１に係る電子部品の圧縮成形用金型１には、固定上型２と、上型２に対向配置した可動下型３とが設けられて構成されている。
また、下型３には、圧縮成形用のキャビティ４が、所要複数個、設けられて構成されている（図例では下型キャビティ４が二個）。
また、上型２には、半導体チップ、ＩＣ等の電子部品５を装着した基板６を、電子部品装着面側を下方向に向けた状態で供給セットする基板供給部７（上型２の型面）が設けられて構成されている。
また、下型３には下型キャビティ４の底面側に形成される樹脂圧縮用（樹脂加圧用）のキャビティ底面部材８（樹脂押圧部材）と、下型キャビティ４の側面側に形成される基板先押え用のキャビティ側面部材（下型本体）９とが設けられて構成されている。
なお、下型３において、キャビティ底面部材８は、下型キャビティ４における底面側の下方位置に連通して設けられた摺動孔１０内を上下方向に（型開閉方向に）摺動自在に設けられて構成されると共に、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料を加圧（押圧）して圧縮成形することができるように構成されている。
また、キャビティ底面部材８によるキャビティ４内の樹脂圧縮前に先立って、キャビティ側面部材９の先端面（下型面）９ａで上型２の基板供給部７に供給セットされた基板６の表面６ａ（電子部品装着面）をキャビティ４の開口部の外周縁に沿った状態で押圧することができるように構成されている。
また、図示はしていないが、実施例１に示す金型１には、下型キャビティ４内に樹脂材料（例えば、顆粒状の樹脂材料）１１を供給する樹脂材料供給機構と、下型キャビティ４内に供給した樹脂材料１１を所要の成形温度にまで加熱する加熱手段とが設けられて構成されている。
なお、前述したキャビティ底面部材８は可動キャビティとなるものであり、キャビティ側面部材９はフレームクランプ（外周先押え）となるものである。
また、図例では、一枚の基板６に三個の電子部品５の組が二組にて図示され、後述するように、二組の電子部品の組（三個の電子部品５）が二個の下型キャビティ４内で下型キャビティ４の形状に対応した樹脂成形体１２内に圧縮成形する（所謂、樹脂封止成形する）ことができるように構成されている。
【００２０】
（実施例１の金型における樹脂加圧等の構成について）
また、下型３の下方位置には、キャビティ底面部材８とキャビティ側面部材９とを同時に加圧する加圧部材（第一加圧部材）１３が設けられると共に、図示はしていないが、加圧部材１３にはこの加圧部材１３を上方向に（上型２方向に或いはキャビティ４方向に）所要の加圧駆動力にて加圧駆動する適宜な加圧駆動機構が駆動源として設けられて構成されている（或いは、駆動源として、加圧部材１３に所要の型締圧力を加えることができる型締圧力機構を用いても良い）。
また、加圧部材１３と各キャビティ側面部材９の夫々との間には所要の弾性圧力を有する圧縮スプリング等の第一弾性部材１４が各別に設けられて構成されている（図例では三個所に第一弾性部材１４）。
即ち、加圧駆動機構による所要の加圧駆動力は、加圧部材１３と第一弾性部材１４の夫々とを介してキャビティ側面部材９の夫々に対して均等に且つ各別に伝達されるように構成されている。
また、加圧駆動機構にて加圧部材１３を上方向に所要の加圧駆動力にて加圧駆動することにより、まず、後述するキャビティ４内での樹脂の圧縮前に、キャビティ側面部材９の先端面９ａ（下型３の型面）を上型２の基板供給部７に供給セットした基板６の表面６ａ（電子部品装着面）に加圧して当接することができるように構成されている。
従って、加圧部材１３と加圧駆動機構と第一弾性部材１４とで、上型２の型面と下型３の型面とで基板６を挟持することができるように構成されている。
【００２１】
また、加圧部材１３とキャビティ底面部材８の夫々との間には所要の弾性圧力を有する圧縮スプリング等の第二弾性部材１５が各別に設けられて構成されている。
即ち、キャビティ側面部材９と同様に、加圧駆動機構による所要の加圧駆動力は、加圧部材１３と第二弾性部材１５の夫々とを介してキャビティ底面部材８の夫々に対して均等に且つ各別に伝達されるように構成されている。
また、更に、詳述すると、加圧駆動機構による所要の加圧駆動力を加圧部材１３と各第二弾性部材１５とに均等に且つ各別に伝達することにより、第二弾性部材１５にてキャビティ底面部材８を均等な所要の（弾性）加圧力で各別に（弾性）加圧することができるように構成されている。
言い換えると、第二弾性部材１５による均等な弾性付勢力でキャビティ底面部材８を各別に弾性付勢することができるように構成されている。
また、このため、キャビティ側面部材９と同様に、加圧駆動機構による所要の加圧駆動力にて加圧部材１３を上方向に加圧駆動することにより、前述したように、キャビティ側面部材９を基板６に当接し、更に、キャビティ底面部材８を上方向に加圧することができるように構成されている。
従って、加圧駆動機構と加圧部材１３と第二弾性部材１５とで、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料（溶融樹脂）１６をキャビティ底面部材８で所要の加圧力（所要の樹脂圧）でもって均等に且つ各別に加圧することができるように構成されている。
【００２２】
総じて、上下両型１（２・３）の型締時に、まず、加圧駆動機構による所要の加圧駆動力にて加圧部材１３を上方に加圧駆動することにより、この加圧駆動力の伝達を受けた第一弾性部材１４の弾性圧力を含む所要の加圧力にてキャビティ側面部材９の先端面９ａを上型２の基板供給部７に供給セットされた基板６の表面６ａに加圧して当接することができる。
また、上下両型１（２・３）の型締時に、次に、加圧駆動機構による所要の加圧駆動力にて加圧部材１３を上方に加圧駆動することにより、この加圧駆動力の伝達を受けた第二弾性部材１５の弾性圧力を含む所要の加圧力にて下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６を、均等に且つ各別に、加圧して圧縮成形することができるように構成されている。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、下型キャビティ４内で下型キャビティ４の形状に対応した樹脂成形体１２内に基板６に装着した電子部品５を（図例では電子部品５を三個ずつ二個の樹脂成形体１２内に）圧縮成形することができるように構成されている。
【００２３】
（実施例１における樹脂均等加圧作用について）
まず、加圧駆動機構による所要の加圧駆動力にて一個の加圧部材１３を加圧駆動することにより、加圧部材１３にて同じ弾性係数を有する第二弾性部材１５（図例では二個）に所要の加圧駆動力を各別に且つ均等に伝達することができるので、所要の加圧駆動力を各別に且つ均等に伝達された第二弾性部材１５に所要の（弾性）加圧力を上方向に均等に且つ各別に発生させる（弾性付勢させる）ことができる。
即ち、第二弾性部材１５による均等な所要の（弾性）加圧力を下型キャビティ４内の加熱溶融化された樹脂材料１６にキャビティ底面部材８にて各別に加えることができる。
従って、加圧駆動機構（加圧部材１３を含む）を駆動することにより、第二弾性部材１５を介してキャビティ底面部材８を均等な所要の（弾性）加圧力にて各別に加圧することができるように構成されると共に、キャビティ底面部材８にて下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６を所要の（弾性）加圧力にて均等に且つ各別に加圧することができるように構成されている。
【００２４】
なお、実施例１においては、圧縮成形用の下型キャビティ４内の樹脂を加圧するキャビティ底面部材８に圧縮スプリング等の弾性部材（第二弾性部材１５）を設ける構成を採用することができる。
即ち、キャビティ底面部材８を弾性部材による弾性付勢力にてキャビティ４方向に弾性付勢することができるように構成されている。
従って、所要復数個の下型キャビティ４内の樹脂に対して所要の弾性加圧力を均等に且つ各別に加圧することができる。
【００２５】
（実施例１における電子部品の圧縮成形方法について）
即ち、図１（１）に示すように、一個の金型１において、まず、上型２の基板供給部７に電子部品５を装着した基板６を一枚、その電子部品装着面側を下方向に向けた状態で供給セットし、且つ、所要複数個（図例では二個）の下型キャビティ４内に樹脂材料（例えば、顆粒状の樹脂材料）１１を各別に供給すると共に、下型キャビティ４内で樹脂材料１１を加熱溶融化する。
次に、上下両型１（２・３）を所要の型締圧力にて型締めすることにより、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６中に基板６に装着した電子部品５（図例では三個）を浸漬する。
このとき、加圧駆動機構を所要の加圧駆動力にて駆動して加圧部材１３を上方に加圧駆動する。
即ち、まず、加圧部材１３を上方に加圧駆動して第一弾性部材１４に加圧駆動機構の加圧駆動力を伝達することにより、この加圧駆動力の伝達を受けた第一弾性部材１４にてキャビティ側面部材９の先端面９ａ（下型面）を上型２の基板供給部７に供給セットした基板６の表面６ａに加圧して当接する。
また、次に、加圧部材１３を上方に加圧駆動して第二弾性部材１５に加圧駆動機構の加圧駆動力を伝達することにより、この加圧駆動力の伝達を受けた第二弾性部材１５でもって下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６を所要の（弾性）加圧力にて均等に且つ各別に加圧（圧縮）することができる。
従って、キャビティ底面部材８にて各下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６を均等な所要の（弾性）加圧力にて加圧することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、基板６に装着した電子部品５を下型キャビティ４内で下型キャビティ４の形状に対応して成形される樹脂成形体１１内に圧縮成形（樹脂封止成形）することができる。
従って、実施例１によれば、電子部品の圧縮成形用金型１における所要複数個の金型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６を所要の（弾性）加圧力にて均等に且つ各別に（弾性）加圧する（圧縮成形する）ことができる。
【実施例２】
【００２６】
次に、実施例２を説明する。
図２（１）、図２（２）は実施例２に係る電子部品の圧縮成形用金型である。
なお、実施例２は、チェィス内装スプリング方式と呼ばれている。
【００２７】
（実施例２における電子部品の圧縮成形用金型の構成）
即ち、図２（１）、図２（２）に示すように、実施例２に係る電子部品の圧縮成形用金型２１には、実施例１と同様に、上型２２と、下型２３と、上型の基板供給部７と、下型キャビティ４と、キャビティ側面部材９と、キャビティ底面部材８（樹脂押圧部材）と、その摺動孔１０とが設けられて構成されている。
また、実施例２に示す金型２１（２２・２３）には、実施例１と同様に、下型２２の下方位置に設けた加圧駆動機構（図示なし）と、下型２３と加圧駆動機構との間に設けた第一加圧部材２４とが設けられて構成されている（或いは、第一加圧部材２４に所要の型締圧力を加えることができる型締圧力機構を用いても良い）。
なお、キャビティ底面部材８はキャビティ４内における樹脂圧縮前においては、所要の位置に係止することができるように構成されている〔図２（１）におけるキャビティ底面部材８の位置を参照〕。
【００２８】
（実施例２における樹脂加圧等の構成とその均等加圧作用とについて）
また、第一加圧部材２４とキャビティ底面部材８との間には第二加圧部材２５が設けられて構成されると共に、キャビティ底面部材８の下方側に設けられたキャビティ底面部材８の受圧部２６が第二加圧部材２５に設けた貫通孔２５ａに対して（遊嵌状態で或いは摺動状態で）上下動自在に設けられて構成されている。
また、第二加圧部材２５にてキャビティ底面部材８を上方向に加圧することができるように構成されている。
また、キャビティ側面部材９と第二加圧部材２５との間には所要の弾性圧力を有する圧縮スプリング等の第一弾性部材２７が設けられて構成されている（図例ではキャビティ４間に一個の第一弾性部材２７）。
また、第一加圧部材２４と第二加圧部材２５との間には所要の弾性圧力を有する圧縮スプリング等の第二弾性部材２８が設けられて構成されている（図例ではキャビティ４間に二個の第二弾性部材２８）。
即ち、まず、加圧駆動機構にて第一加圧部材２４を上方向に加圧駆動することにより、第二弾性部材２８を介して第二加圧部材２５を上方向に（弾性）加圧することができるように構成されている。
また、次に、上方向に加圧された第二加圧部材２５にて第一弾性部材２７を介して上方向にキャビティ側面部材９を（弾性）加圧することができるように構成され、下型キャビティ４内の樹脂に対する加圧前に、上型２２の基板供給部７に供給セットした基板６の表面（電子部品装着面側）６ａにキャビティ側面部材９の先端面９ａを加圧（押圧）して当接することができるように構成されている。
また、次に、キャビティ側面部材９を基板６に当接した後、上方向に加圧された第二加圧部材２５にて第二弾性部材２８を介してキャビティ底面部材８を均等な所要の（弾性）加圧力にて（弾性）加圧することができるように構成されている。
即ち、第一加圧部材（加圧駆動機構）２４による所要の加圧駆動力を第一弾性部材２７に伝達して第二加圧部材２５を（弾性）加圧することにより、キャビティ底面部材８の夫々に所要の（弾性）加圧力を、均等に且つ各別に、伝達することができるように構成されている。
なお、このとき、キャビティ底面部材８の受圧部２６の夫々を第一加圧部材（一個）２４で加圧して所要の加圧駆動力を伝達することができる  
従って、キャビティ底面部材８にてキャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６を均等な所要の（弾性）加圧力にて各別に加圧する（圧縮する）ことができるように構成されている。
【００２９】
実施例２においては、第二加圧部材２５（補助プレート）を設けた構成であるので、この補助プレート２５に多数の圧縮スプリング等の弾性部材（第二弾性部材２８）を設けて構成することができる。
即ち、前述したように、第二加圧部材２５（補助プレート）と第一加圧部材２４との間に所要数の（多数の）第二弾性部材２８を設けて構成することができる。
従って、下型キャビティ４が小さい場合でも、多数の第二弾性部材２８にて下型キャビティ４内の樹脂を加圧する所要の加圧力を効率良く高く設定することができる。
【００３０】
（実施例２における電子部品の圧縮成形方法について）
実施例２の基本的な圧縮成形方法は、実施例１と同じであるためその説明を省略すると共に、実施例１と異なる点を中心に説明する。
即ち、図２（１）に示すように、まず、下型キャビティ４内に顆粒状の樹脂材料１１を供給すると共に、下型キャビティ４内の樹脂材料１１を加熱溶融化する。
次に、上下両型２１（２２・２３）を型締めすることにより、基板６に装着した電子部品５を下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６中に浸漬する。
このとき、加圧駆動機構（第一加圧部材２４）による所要の加圧駆動力を第二弾性部材２８と第二加圧部材２５とを介してキャビティ側面部材９の夫々に所要の（弾性）加圧力を各別に伝達することができる。
従って、上型２２の基板供給部７に供給セットした基板６の表面６ａにキャビティ側面部材９の先端面９ａを所要の加圧力にて当接することができる。
また、次に、キャビティ底面部材を上方向に加圧することにより、下型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料を圧縮成形することができる。
このとき、第一加圧駆動機構（第一加圧部材）による所要の加圧駆動力を第二弾性部材と第二加圧部材とを介してキャビティ底面部材８の夫々に所要の（弾性）加圧力を、均等に且つ各別に、伝達することができる。
また、このとき、キャビティ底面部材８の受圧部２６の夫々を第一加圧部材（一個）２４で加圧することができる。
従って、実施例２によれば、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６に対してキャビティ底面部材８で所要の（弾性）加圧力にて、均等に且つ各別に、（弾性）加圧する（圧縮成形する）ことができる。
また、硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型２１（２２・２３）を型開きすることにより、下型キャビティ４内でキャビティ４の形状に対応して成形される樹脂成形体１２内に基板６に装着した電子部品５を圧縮成形する（樹脂封止成形する）ことができる。
【実施例３】
【００３１】
次に、実施例３を説明する。
図３（１）、図３（２）は実施例３に係る電子部品の圧縮成形用金型である。
なお、実施例２は、トランスファースプリング方式と呼ばれている。
【００３２】
（実施例３における電子部品の圧縮成形用金型の構成）
即ち、図３（１）、図３（２）に示すように、実施例３に係る電子部品の圧縮成形用金型３１には、実施例１と同様に、上型３２と、下型３３と、上型３２の基板供給部７と、下型キャビティ４と、キャビティ側面部材９と、キャビティ底面部材８（樹脂押圧部材）と、その摺動孔１０とが設けられて構成されている。
また、キャビティ側面部材９、或いは、キャビティ底面部材８の下方位置には、キャビティ側面部材９、或いは、キャビティ底面部材８と離間した状態で、第一加圧部材３４（先押え加圧部材）が設けられて構成されている。
この第一加圧部材３４には、上下両型３１（３２・３３）の型締時に少なくとも第一加圧部材３４を上方に所要の加圧力にて加圧駆動してキャビティ側面部材９の先端面９ａを基板６の表面６ａに加圧して当接する第一加圧駆動機構（図示なし）が設けられて構成されている（或いは、加圧部材３４に所要の型締圧力を加えることができる型締圧力機構を用いても良い）。
また、第一加圧部材３４の下方側には、第二加圧部材３５と、この第二加圧部材３５を上方向に所要の加圧駆動力にて加圧駆動する第二加圧駆動機構（図示なし）が設けられて構成されている。
また、第一加圧部材３４には、キャビティ底面部材８を上方向に所要の加圧力にて加圧するトランスファ部３６（後述する第三弾性部材４０を含む）を遊嵌した状態で上下動させるトランスファ部用の貫通孔３４ａが設けられて構成されている。
従って、後述するように、実施例３においては、上下両型３１（３２・３３）の型締時に、まず、キャビティ側面部材８を上型３２の基板６に加圧（押圧）して当接し、次に、トランスファ部３６にてキャビティ底面部材８を上方向に所要の加圧力することにより、下型キャビティ４内の樹脂１６を所要の加圧力にて均等に且つ各別に加圧することができるように構成されている。
【００３３】
（実施例３における樹脂加圧等の構成とその均等加圧作用とについて）
また、キャビティ側面部材９と第一加圧部材３４との間には所要の弾性圧力を有する圧縮スプリング等の第一弾性部材（キャビティ側面部材加圧用の主弾性部材）３７が設けられて構成されている。
即ち、上下両型３１（３２・３３）の型締時に、第一加圧部材３４（第一加圧駆動機構）を上方向に加圧することにより、下型キャビティ４内の樹脂を圧縮する前に、第一弾性部材３７を介してキャビティ側面部材９を上方向に所要の（弾性）加圧力にて（弾性）加圧することができるように構成されている。
従って、上下両型３１（３２・３３）の型締時に、加圧駆動機構（第一加圧部材３４）による所要の加圧駆動力をキャビティ側面部材８に伝達することができるように構成されると共に、上型３２の基板供給部７の基板６の表面６ａにキャビティ側面部材９の先端面９ａを所要の（弾性）加圧力にて当接することができるように構成されている。
【００３４】
また、キャビティ底面部材８にはその基端側の側方位置に張り出して設けた「つば部（鍔部）」３８に所要の弾性圧力を有する圧縮スプリング等の第二弾性部材（キャビティ側面部材加圧用の補助弾性部材）３９が設けられて構成されている。
従って、第二加圧部材３４（第二加圧駆動機構）とトランスファ部３６とを上方向に加圧することにより、第二弾性部材３９を介してキャビティ側面部材９を上方向に所要の（弾性）加圧力にて（弾性）加圧することができるように構成されている。
このとき、図３（２）に示すように、キャビティ底面部材８と第一加圧部材３４とは離間した状態にある。
なお、このとき、補助的ではあるが、第一加圧部材３４（第一加圧駆動機構）で直接的に加圧することにより、キャビティ底面部材８を上方向に加圧しても良い。
この場合、第一弾性部材３７と第二弾性部材３９との両者による共同作用にてキャビティ側面部材９を上方向に所要の（弾性）加圧力にて（弾性）加圧することができるように構成されている。
【００３５】
また、キャビティ底面部材８を上方向に加圧するトランスファ部３６には所要の弾性圧力を有する圧縮スプリング等の第三弾性部材４０が設けられて構成されると共に、各第三弾性部材４０の下方側には第二加圧部材３５が各第三弾性部材４０の下端側を各別に固設した状態で構成されている。
また、第二加圧駆動機構（第二加圧部材３５）を所要の加圧駆動力にて上方向に加圧駆動することにより、この所要の加圧駆動力を第三弾性部材４０とトランスファ部３６とを介してキャビティ底面部材８に均等な所要の（弾性）加圧力を各別に伝達することができるように構成されている。
即ち、第二加圧駆動機構（第二加圧部材３５）とトランスファ部３６と第三弾性部材４０とを介してキャビティ底面部材８を上方向に所要の（弾性）加圧力にて均等に且つ各別に（弾性）加圧することができるように構成されている。
言い換えると、キャビティ底面部材８を上方向に（トランスファ部３６を介した）第三弾性部材４０による所要の弾性付勢力にて均等に且つ各別に弾性加圧することができるように構成されている。
従って、各下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６に所要の（弾性）加圧力をキャビィティ底面部材８で均等に且つ各別に加えることができるように構成されている。
【００３６】
実施例３においては、キャビティ底面部材８をキャビティ４方向に所要の加圧力にて加圧するために、外部駆動源を用いた構成である。
即ち、個々のキャビティ底面部材８を、トランスファ部３６を介した第三弾性部材４０
とによる（外部弾性ユニットによる）弾性付勢力にてキャビティ４方向に均等に且つ各別に加圧する構成である。
また、実施例３は、金型（チェイス）の外部に弾性ユニットを設ける構成であるので、金型構造（チェイス構造）を簡略化させることができるので、即ち、外部弾性ユニット、金型ユニット（チェイスユニット）と別ユニットに構成することができるので、この種の金型を汎用化させることができる。
【００３７】
（実施例３における電子部品の圧縮成形方法について）
実施例３の基本的な圧縮成形方法は実施例１と同じであるためその説明を省略すると共に、実施例１と異なる点を中心に説明する。
即ち、上下両型３１（３２・３３）の型締時に、まず、加圧駆動機構（第一加圧部材３４）を所要の加圧駆動力にて上方向に加圧駆動することにより、第一弾性部材３７を介してキャビティ側面部材８を上方向に加圧することにより、上型３２の基板供給部７における基板６の表面６ａにキャビティ側面部材９の先端面９ａを所要の（弾性）加圧力にて加圧（押圧）して当接することになる。
このとき、第一加圧駆動機構（第一加圧部材３５）による所要の加圧駆動力を第一弾性部材３７に伝達することができる。
また、次に、第二加圧駆動機構（第二加圧部材３５）を所要の加圧駆動力にて上方向に加圧駆動することにより、第三弾性部材４０を介してキャビティ底面部材８（トランスファ部３６を含む）を均等な所要の加圧力にて各別に（弾性）加圧することができる。
従って、各下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６に対してキャビティ底面部材８にて所要の（弾性）加圧力を均等に且つ各別に（弾性）加圧する（圧縮成形する）ことができる。
即ち、硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型３１（３２・３３）を型開きすることにより、下型キャビティ４内でキャビティ４の形状に対応して成形される樹脂成形体１２内に基板６に装着した電子部品５を圧縮成形する（樹脂封止成形する）ことができる。
【実施例４】
【００３８】
次に、実施例４を説明する。
図４（１）、図４（２）は実施例４に係る電子部品の圧縮成形用金型である。
なお、実施例４は、上キャビティ外装スプリング方式と呼ばれている。
【００３９】
（実施例４における電子部品の圧縮成形用金型の構成）
即ち、図４（１）、図４（２）に示すように、実施例４に係る電子部品の圧縮成形用金型４１には、実施例１と同様に、上型４２と、下型４３と、上型４２の基板供給部７と、下型キャビティ４と、キャビティ側面部材９と、キャビティ底面部材８（樹脂押圧部材）と、その摺動孔１０とが設けられて構成されている。
また、実施例４に示す金型には、実施例１と同様に、下型４３の下方位置に設けた第一加圧駆動機構（図示なし）と、下型４３と第一加圧駆動機構との間に設けた第一加圧部材４４とが設けられて構成されると共に、第一加圧部材（連結部材）４４にて各キャビティ底面部材８を各別に固設して連結することができるように構成されている。
また、キャビティ側面部材９と第一加圧部材４４との間には所要の弾性圧力を有する圧縮スプリング等の第一弾性部材４５が設けられて構成されている。
従って、第一加圧駆動機構による所要の加圧駆動力にて第一加圧部材４５を上方向に駆動することにより、第一弾性部材４５を介して、キャビティ側面部材９の先端面９ａを上型４２の基板供給部７に供給セットされた基板６の表面６ａに所要の加圧力にて加圧（押圧）して当接することができるように構成されている。
【００４０】
（実施例４における樹脂加圧等の構成とその均等加圧作用とについて）
また、上型４２の基板供給部７おける下型キャビティ４の開口部に対応する個所には、基板６の電子部品非装着面側（基板の裏面６ｂ側）を下方向に（キャビティ方向に）加圧する基板加圧部材４６が上下方向に（型開閉方向に）摺動自在に設けられて構成されると共に、上型４２（基板加圧部材４６）の上方位置には第二加圧部材４７が設けられて構成されている。
また、更に、図示はしていないが、第二加圧部材４７を下方向に加圧駆動する第二加圧駆動機構が設けられて構成されている。
また、第二加圧部材４７と上型本体４２との間には所要の弾性圧力を有する圧縮スプリング等の第二弾性部材４８が設けられて構成されると共に、第二加圧部材４７と基板加圧部材４６との間には所要の弾性圧力を有する圧縮スプリング等の第三弾性部材４９が設けられて構成されている。
即ち、第二加圧駆動機構による加圧駆動力は第二加圧部材４７を介して第二弾性部材４８に伝達され、上型本体４２を所要の（弾性）加圧力にて（弾性）加圧することができるように構成される。
また、この第二加圧駆動機構による加圧駆動力は、第二加圧部材４７と第三弾性部材４９とを介して基板加圧部材４６の夫々に均等な所要の（弾性）加圧力として各別に伝達されるように構成されている。
即ち、第二加圧駆動機構を駆動して所要の加圧駆動力を第二加圧部材４７に加えることにより、第二弾性部材４８を介して上型本体４２を下方向に所要の加圧力にて加圧してすることができるように構成され、且つ、この加圧駆動力にて第三弾性部材４９を介して基板加圧部材４６を所要の（弾性）加圧力にて均等に且つ各別に（弾性）加圧することができるように構成されている。
従って、基板加圧部材４６にて上型４２の基板供給部７に供給セットした基板６の電子部品非装着面６ｂ側を所要の（弾性）加圧力で均等に且つ各別に（弾性）加圧することにより、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６を所要の（弾性）加圧力にて均等に且つ各別に（弾性）加圧することができるように構成されている（上キャビティ外装スプリング方式）。
なお、第一加圧駆動機構、第二駆動機構に代えて、駆動源として、加圧部材４４・４７に所要の型締圧力を加えることができる型締圧力機構を用いても良い。
【００４１】
（実施例４における電子部品の圧縮成形方法について）
実施例４の基本的な圧縮成形方法は実施例１と同じであるためその説明を省略すると共に、実施例１と異なる点を中心に説明する。
即ち、上下両型４１（４２・４３）を型締めすることにより、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６中に上型４２の基板供給部７に供給セットした基板６に装着した電子部品５を浸漬することができる。
まず、このとき、下型４３側において、第一加圧駆動機構（第一加圧部材４４）の所要の加圧駆動力にて第一弾性部材４５を介してキャビティ側面部材９の先端面９ａを上型４２の基板供給部７に供給セットされた基板６の表面６ａに所要の加圧力にて加圧して当接することができる。
また、上型４２側において、第二加圧駆動機構（第二加圧部材４７）による所要の加圧駆動力にて第二弾性部材４８を介して上型本体４２を所要の加圧力にて加圧することができる。
従って、上下両型４１（４２・４３）を型締時において、基板６を上下両型４１（４２・４３）の型面間（先端面６ａと上型４２の型面との間）に挟持することができる。
次に、このとき、下型４３側において、第一加圧駆動機構（第一加圧部材４４）の所要の加圧駆動力にてキャビティ底面部材８を上方向に所要の（弾性）加圧力にて均等に且つ各別に（弾性）加圧することができる。
また、上型４２側において、第二加圧駆動機構（第二加圧部材４７）の所要の加圧駆動力にて第二弾性部材を介して基板加圧部材４６を基板６の電子部品非装着面６ｂ側から所要の（弾性）加圧力にて均等に且つ各別に（弾性）加圧することができる。
即ち、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６を下型４３側のキャビティ底面部材８で所要の（弾性）加圧力にて均等に且つ各別に（弾性）加圧することができると共に、このとき、上型４２側の基板加圧部材４６にて基板６を介して所要の（弾性）加圧力にて均等に且つ各別に（弾性）加圧することができる。
従って、上型４２側の基板加圧部材４６と下型４３側のキャビティ底面部材８とで、共同して且つ同時に、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６を所要の（弾性）加圧力にて均等に且つ各別に（弾性）加圧して圧縮成形することができる（上キャビティ外装スプリング方式）。
【００４２】
（実施例４における他の構成について）
また、実施例４においては、前述した上キャビティ外装スプリング方式に代えて、上キャビティ内装スプリング方式を用いることができる。
例えば、実施例４において、下型キャビティ（４）の開口部に対応して設けた基板加圧部材（４６）を、上型（４２）の内部に所要の弾性圧力を有する第四弾性部材にて各別に弾性上下動自在に内装して構成することができる。
この場合、内装した第四弾性部材による所要の（弾性）加圧力にて、基板（６）の電子部品非装着面（６ｂ）側に基板加圧部材（４６）を均等に且つ各別に（弾性）加圧することができる。
従って、この場合、実施例４と同様に、上型（４２）側に内装した基板加圧部材（４６）と下型（４３）側のキャビティ底面部材（８）とで、共同して且つ同時に、下型キャビティ（４）内で加熱溶融化された樹脂材料（１６）を所要の（弾性）加圧力にて均等に且つ各別に（弾性）加圧して圧縮成形することができる
【００４３】
なお、実施例４において、薄型基板（６）、例えば、軟質のフィルム状基板を用いた場合において、下型キャビティ４内に供給された樹脂材料に過不足（ばらつき）が生じることがある。
この場合、実施例４において、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６に加圧する所要の加圧力をフィルム状基板（６）の裏面（６ｂ）に逃がすことができるように構成されている。
即ち、この場合、上型４２に設けた基板加圧部材４６の摺動孔５０内にフィルム状基板（６）が食い込むことになる〔図４（２）における左側のキャビティに配置された基板部分の形状を参照〕。
従って、フィルム状基板（６）の裏面（６ｂ）を基板加圧部材４６にてキャビティ方向に（例えば、内装した第四弾性部材による或いは第三弾性部材４９による）所要の加圧力にて加圧することにより、下型キャビティ４内の樹脂圧を均等に且つ各別に設定することができる。
【実施例５】
【００４４】
次に、実施例５を説明する。
図５（１）、図５（２）は実施例５に係る電子部品の圧縮成形用金型である。
なお、実施例５は、フローキャビティ方式と呼ばれている。
【００４５】
（実施例５における電子部品の圧縮成形用金型の構成）
即ち、図５（１）、図５（２）に示すように、実施例５に係る電子部品の圧縮成形用金型５１には、実施例１と同様に、上型５２と、下型５３と、上型５２の基板供給部７と、下型キャビティ４と、キャビティ側面部材９と、後述する実施例５のキャビティ底面部材８（樹脂押圧部材）と、その摺動孔１０とが設けられて構成されている。
また、下型５２におけるキャビティ４の底面（摺動孔１０内）には、下型キャビティ４内の樹脂を加圧（押圧）するために、樹脂押圧部材として、このキャビティ底面を分割して形成した樹脂加圧用の分割部材が、所要数、設けられて構成されている。
例えば、下型５３に設けられたキャビティ４の底面には、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６を加圧（押圧）するために、キャビティ底面部材８と樹脂加圧部材５４とが（即ち、二個の分割部材）設けられて構成されている。
図例では、キャビティ４の底面において、キャビティ底面の中央部に設けられたキャビティ底面部材８の両側に、即ち、キャビティ４の外周辺側に樹脂加圧部材（二個）５４が設けられて構成されると共に、キャビティ底面部材８と樹脂加圧部材５４とはキャビティ４の底面側に設けられて摺動孔１０内で各別に上下方向に摺動自在に設けられて構成されている。
従って、キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料１６を、まず、キャビティ底面部材８で加圧し、次に、樹脂加圧部材５４で加圧することができるように構成されている。
なお、樹脂加圧部材５４は、キャビティ４内の樹脂（１６）を加圧する時に、キャビティ底面部材８に設けた係止部５５で係止することができるように構成されている。
【００４６】
また、例えば、キャビティ４内に供給された樹脂材料１１に不足が生じた場合がある。
この場合、キャビティ４内の中央にあるキャビティ底面部材８の先端面（キャビティ底面）近傍に供給された樹脂材料１１が加熱溶融化されてこの溶融樹脂１６が樹脂加圧部材５４側に流動することがある。
このとき、樹脂加圧部材５４をキャビティ底面部材８の底面位置から更に突き出した状態でキャビティ４内の溶融樹脂１６を補助的に加圧することができるように構成されている。
従って、キャビティ４内の樹脂量が不足したとしてもキャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６を効率良く加圧することができるように構成されている。
【００４７】
（実施例５における樹脂加圧等の構成とその均等加圧作用とについて）
また、図５（１）、図５（２）に示すように、下型５３の下方位置には、加圧部材５６と、図示はしていないが、加圧部材５６を所要の加圧駆動力にて駆動する加圧駆動機構とが設けられて構成れている（或いは、駆動源として、加圧部材５６に所要の型締圧力を加えることができる型締圧力機構を用いても良い）。
また、加圧部材５６とキャビティ側面部材８の間には所要の弾性圧力を有する圧縮スプリング等の第一弾性部材５７が設けられて構成されている。
従って、下型キャビティ４内での圧縮成形前に、加圧駆動機構による所要の加圧駆動力にて上方向に（キャビティ方向に）加圧部材を加圧することにより、第一弾性部材５７を介してキャビティ側面部材９の先端面９ａを上型５２の基板供給部７に供給セットされた基板６の表面６ａに加圧して当接することができるように構成されている。
【００４８】
また、図５（１）、図５（２）に示すように、加圧部材５６と各キャビティ底面部材８（図例では２個）とは固設されて構成されている。
即ち、加圧駆動機構による所要の加圧駆動力にて加圧部材５６を上方向に加圧することにより、各キャビティ底面部材８に所要の加圧力を均等に且つ各別に伝達することができる。
従って、加圧部材５６（加圧駆動機構）を上方向に加圧することにより、キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６をキャビティ底面部材８で所要の（弾性）加圧力にて均等に且つ各別に（弾性）加圧することができるように構成されている。
また、加圧部材５６と樹脂加圧部材５４との間には所要の弾性圧力を有する圧縮スプリング等の第二弾性部材５８が設けられて構成されている。
即ち、加圧駆動機構による所要の加圧駆動力にて加圧部材５６を上方向に加圧することにより、各樹脂加圧部材５４に所要の加圧力を均等に且つ各別に伝達することができる。
従って、加圧部材５６（加圧駆動機構）を上方向に加圧することにより、補助的に、キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６を樹脂加圧部材５４で所要の（弾性）加圧力にて均等に且つ各別に（弾性）加圧することができるように構成されている。
総じて、下型キャビティ４内で加熱溶融化した樹脂材料１６に対して、まず、キャビティ底面部材８で加圧し、次に、樹脂加圧部材５４で加圧することができる。
なお、図例に示すように、下型キャビティ４内での樹脂圧縮状態においては、樹脂加圧部材５４は下型キャビティ４内に突出した状態で構成されることになり、下型キャビティ４内の溶融樹脂１６中に突出した状態で形成されることになる。
従って、下型キャビティ４内で成形される樹脂成形体１２には、突出した樹脂加圧部材５４に対応する凹部が形成されることになる。
【００４９】
なお、実施例５によれば、下型キャビティ４内に供給される樹脂材料の過不足等による樹脂成形体の厚さのばらつきを吸収するために、下型キャビティ４内に移動樹脂タマリ（内圧吸収機構）５９を設けて構成することができる。
例えば、下型キャビティ４内に供給される樹脂材料１１の量に不足が生じた場合、下型キャビティ４内で圧縮成形される樹脂成形体１２の厚さにばらつきが発生し易い。
即ち、樹脂量不足（下型キャビティ４内の容積の減少）を埋め合わせて樹脂成形体１２の厚さのばらつきを吸収することが求められている。
従って、この場合、キャビティ底面部材８の外側に設けた樹脂加圧部材５４を下型キャビティ４内に突出させてその突出量で樹脂量不足（容積の減少）を補う構成が用いることができる。
即ち、この場合、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６は下型キャビティ４の底面における中央から外方向に流動（移動）し易い傾向にある〔図５（２）に樹脂の流れを矢印６０で示す〕。
従って、下型キャビティ４の底面における（突出した）樹脂加圧部材５４の上部の空間部に、下型キャビティ４内を中央から外側に流動する溶融樹脂１６を収容する空間部として移動樹脂タマリを設けて構成することができる。
この場合（樹脂材料が不足した場合）、まず、下型キャビティ４内を移動する加熱溶融化された樹脂材料１６は下型キャビティ４内の移動樹脂タマリ（空間部）５９に移動し、次に、キャビティ底面部材８で上方向に所要の加圧力にて加圧し、更に、樹脂加圧部材５４で上方向に所要の加圧力にて樹脂加圧部材５４の先端側を下型キャビティ４内に突き出して加圧することができる。
従って、下型キャビティ４内における樹脂加圧部材５４の突出量によって、樹脂材料の不足量のために（或いは、基板に装着される電子部品の数が不足したために）発生する樹脂成形体の厚さのばらつきを効率良く防止することができる。
また、樹脂材料の不足量（容積の減少）等による樹脂成形体の厚さのばらつきを効率良く吸収調整し、更に、下型キャビティ４内に加えられる樹脂圧を効率良く吸収調整することができる。
また、更に、前述した移動樹脂タマリ（空間部）５９と樹脂加圧部材５４とを用いる構成は、下型キャビティ４内に供給される樹脂材料が過剰な場合に（或いは、基板に装着される電子部品の数が多い場合に）用いることができる。
例えば、前述した樹脂材料が過剰な場合（容積の増加）は、樹脂加圧部材５４の先端面の位置がキャビティ底面部材８の先端面の位置よりも下方に位置することになる。
【００５０】
（実施例５における電子部品の圧縮成形方法について）
実施例５の基本的な圧縮成形方法は実施例１と同じであるためその説明を省略すると共に、実施例１と異なる点を中心に説明する。
即ち、上下両型５１（５２・５３）を型締めすることにより、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６中に上型５２の基板供給部７に供給セットした基板６に装着した電子部品５を浸漬することができる。
このとき、まず、加圧駆動機構による所要の加圧駆動力にて加圧部材５６を上方向に加圧駆動することにより、第一弾性部材５７を介してキャビティ側面部材８を上方向に加圧し、このキャビティ側面部材９の先端面９ａを上型５２の基板供給部７に供給セットした基板６の表面６ａに加圧して当接する。
また、このとき、次に、加圧駆動機構による所要の加圧駆動力にて加圧部材５６を上方向に加圧駆動することにより、キャビティ底面部材８を上方向に加圧し、更に、第二弾性部材５８を介して樹脂加圧部材５４を上方向に加圧する。
即ち、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６に対して、まず、キャビティ底面部材８を用いて所要の加圧力にて均等に且つ各別に加圧し、次に、補助的ではあるが、樹脂加圧部材５４を用いて所要の加圧力にて均等に且つ各別に加圧する。
従って、樹脂加圧部材５４を含むキャビティ底面部材８を用いて、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６に所要の（弾性）加圧力にて均等に且つ各別に（弾性）加圧することができる。
【実施例６】
【００５１】
次に、実施例６を説明する。
図６、図７は実施例６に係る電子部品の圧縮成形用金型である。
なお、実施例６における基本的な金型の構成は、実施例１〜５の構成と同じである。
また、実施例６は、基本的には、実施例１〜５と同様に、金型キャビティ内の樹脂を加圧するキャビティ底面部材に弾性部材を介して均等な所要の（弾性）加圧力が各別に発生するものである。
【００５２】
（実施例６における電子部品の圧縮成形用金型の構成）
図６、図７に示すように、実施例６に係る電子部品の圧縮成形用金型（三枚型）６１には、固定上型６２と、上型６２に対向配置した下型６３と、上下両型６２・６３間に設けられ中間プレート（中間型）６４とから構成されている。
また、中間プレート６４と下型６３との間には離型フィルム６５が張架されて構成されると共に、中間プレート６４には後述する下型６３側に設けられたキャビティ部材を遊嵌した状態で挿通する挿通孔６６が設けられて構成されている。
なお、図例では、二枚の基板７２に三個の電子部品（ＬＥＤ）７１が各別に装着されて構成されていると共に、この金型にて、基板７２に装着した電子部品（三個）７１を、基板別に、樹脂成形体内に各別に圧縮成形することができるように構成されている。
【００５３】
また、上型６２には、上型ベース６７と、上型ベース６７に装設される上型チェイス６８と、上型ベース６７上に形成された上型チェィス６８の周囲に装設される上型外気遮断部材６９と、上型外気遮断部材６９の先端面に設けられたＯリング等のシール部材７０とが設けられて構成されている。
また、上型チェイス６７（上型６２)の型面には、ＬＥＤ（Light-Emitting Diode）チップ等の電子部品７１を装着した基板７２をその電子部品装着面７２ａ側を（ＬＥＤチップ装着面側を）下方向に向けた状態で供給セットする基板供給部７３（図例では、二枚の基板７２に各別に対応して二個の基板供給部７３）が設けられて構成されると共に、基板供給部７３の夫々には後述する小キャビティの位置に対応して基板７２上の電子部品（ＬＥＤチップ）７１の位置を調整する電子部品位置調整機構（ＬＥＤチップ位置調整機構）７４が設けられて構成されている。
【００５４】
また、下型６３には、下型ベース７５、下型ベース７５に装設される下型チェイス７６と、下型ベース７５に形成された下型チェィス７６の周囲に装設される下型外気遮断部材７７と、下型外気遮断部材７７の先端面に設けられたＯリング等のシール部材７８が設けられて構成されている。
また、下型チェイス７６（下型６３）の型面には、所要複数個の圧縮成形用のキャビティ（大キャビティ）７９が設けられて構成されている（図例では、二枚の基板７２に各別に対応して二個の大キャビティ７９）。
また、下型チェイス７６には、下型チェイスホルダ８０と、キャビティ（大キャビティ）７９を有するキャビティ部材８１とが設けられて構成されると共に、下型チェイスホルダ８０に対して所要複数個のキャビティ部材（キャビティブロック）８１が設けられて構成されている（図例では二個のキャビティ部材）。
また、個々のキャビティ部材８１の夫々には、大キャビティ７９の側面となるキャビティ側面部材（キャビティ部材本体）８２と、キャビティの底面を有するキャビティ底面部材８３とが設けられて構成されると共に、大キャビティ７９の底面に連通して設けられた摺動孔８４内をキャビティ底面部材８３が摺動自在に上下動することができるように構成されている。
また、キャビティ底面部材８３の先端面となる大キャビティ７９の底面側には、所要数のＬＥＤ配置用のキャビティ（小キャビティ）８５が設けられて構成されている（図例では、一個の大キャビティ７９に小キャビティ８５が三個）。
なお、例えば、大キャビティ７９は平板状の凹部（連通路）で形成され、また、小キャビティ８５は半球状の凹部にて形成されて構成されている。
【００５５】
また、図示はしていないが、金型６１には、キャビティ７９・８５の形状に対応して離型フィルム６５を被覆する離型フィルムの吸着被覆機構と、離型フィルム６５を被覆した下型キャビティ７９（８５）内に所要量の樹脂材料（透明性を有する液状の樹脂材料８６）を供給する樹脂材料供給機構（横型ティスベンサー）と、金型を所要の成形温度にまで加熱する加熱手段とが設けられて構成されている。
従って、中間プレート６４と下型６３とで挟持された離型フィルム６５をキャビティ７９・８５の形状に対応して被覆すると共に、離型フィルム６５を被覆したキャビティ７９（８５）内に所要量の液状樹脂８６を供給して加熱（溶融化）することができるように構成されている。
また、更に、図示はしていないが、金型６１には、金型６１の型締時に、少なくとも、大キャビティ７９（小キャビティ８５）内から空気を強制的に吸引排出する真空ポンプ等からなる減圧手段が設けられて構成されている。
従って、金型６１を型締めすることにより、上下両外気遮断部材６９・７７（シール部材７０・７８）にて、少なくとも、大キャビティ７９（小キャビティ８５）を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成すると共に、減圧手段にて、キャビティ７９・８５を含む外気遮断空間部から空気を強制的に吸引排出することにより、この外気遮断空間部を所要の真空度に設定することができる。
【００５６】
即ち、実施例６に係る金型６１において、まず、中間プレート６４と下型６３とで挟持された離型フィルム６５を被覆した下型キャビティ７９・８５内に所要量の液状樹脂８６を供給し、且つ、上型６２の基板供給部７３に電子部品（ＬＥＤチップ）７１を装着した基板７２を各別に供給セットすると共に、電子部品位置調整機構７４にて下型６３の小キャビティ８５の位置に対応して上型６２側の基板７２に装着した電子部品７１の位置を調整して金型６１（上中下型）を型締めする。
このとき、少なくとも、キャビティ７９・８５含む外気遮断空間部を所要の真空度に設定することができる。
また、次に、キャビティ底面部材８３を上方向に加圧することにより、下型キャビティ７９・８５内で加熱された液状樹脂８６に所要の加圧力を加えて圧縮成形することができるように構成されている。
硬化に必要な所要時間の経過後、金型６１を型開きすることにより、下型キャビティ７９・８５内で下型キャビティ７９・８５の形状に対応した樹脂成形体８７内に所要数の電子部品（ＬＥＤ）７１を圧縮成形する（樹脂封止成形する）ことができる。
この樹脂成形体８７は、小キャビティ８５に対応し且つ電子部品（ＬＥＤ）７１が配置された所要数の凸部と、大キャビティ７９に対応した平板部（小キャビティ８５間における樹脂の連通路に対応して成形される樹脂成形部）とで構成されている。
【００５７】
（実施例６おける樹脂加圧等の構成とその均等加圧作用とについて）
また、図６、図７に示すように、キャビティ側面部材８２と下型チェイスホルダ８０と間に所要の弾性圧力を有する圧縮スプリング等の第一弾性部材８８が設けられて構成されている。
また、キャビティ底面部材８３と下型チェイスホルダ８０と間に所要の弾性圧力を有する圧縮スプリング等の第二弾性部材８９が設けられて構成されている（図例では、一個のキャビティ底面部材８３に三個の第二弾性部材８９）。
また、図示はしていないが、下型６３には、下型チェイス６８を上方向に所要の加圧駆動力にて加圧駆動する加圧駆動機構（或いは、下型６３全体を上方向に所要の型締圧力にて型締めする型締加圧機構）が設けられて構成されている。
即ち、金型６１の型締時に、加圧駆動機構にて下型チェイス６８に所要の加圧駆動力を加えることにより、この加圧駆動力を下型チェイスホルダ８０と第一弾性部材８８とを介してキャビティ側面部材８２に伝達することができる。
また、金型６１の型締時に、加圧駆動機構にてチェイス６８に所要の加圧駆動力を加えることにより、この加圧駆動力を下型チェイスホルダ８０と第二弾性部材８９とを介してキャビティ底面部材８３に均等な所要の（弾性）加圧力（即ち、弾性付勢力）を各別に伝達することができるように構成されている。
従って、金型６１の型締時に、所要の加圧力にて、キャビティ側面部材８２の先端面８２ａを上型６２の基板供給部７３に供給セットした基板７２の表面７２ａに加圧して当接することができるように構成されている。
また、金型６１の型締時に、下型キャビティ７９・８５内で加熱された液状樹脂８６にキャビティ底面部材８３で所要の（弾性）加圧力にて（即ち、所要の弾性付勢力にて）均等に且つ各別に（弾性）加圧することができるように構成されている。
【００５８】
（実施例６における電子部品の圧縮成形方法について）
即ち、下型６３と中間プレート６４とに挟持された離型フィルム６５を被覆した大キャビティ９（小キャビティ８５）内に所要量の液状樹脂８６を供給し且つ上型６２の基板供給部７３に電子部品７１を装着した基板７２を供給セットして金型６１を型締めすることにより、基板７２に装着した電子部品（ＬＥＤチップ）７１を下型キャビティ７９・８５内で加熱された液状樹脂８６内に浸漬する。
このとき、まず、加圧駆動機構による所要の加圧駆動力による所要の加圧力にてキャビティ側面部材８２の先端面８２ａを上型６２の基板供給部７３に供給セットした基板７２の表面７２ａに加圧して当接することができる。
また、このとき、次に、加圧駆動機構による所要の加圧駆動力による所要の加圧力を、下型キャビティ７９・８５内で加熱された液状樹脂８６に均等に且つ各別に加圧することができる。
従って、実施例６によれば、下型キャビティ７９・８５内で加熱された液状樹脂８６に所要の（弾性）加圧力にて均等に且つ各別に（弾性）加圧することができる。
【００５９】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００６０】
また、前述した各実施例に用いられる樹脂材料としては、重複するが、顆粒状の樹脂材料、粉末状の樹脂材料、液状の樹脂材料、シート状の樹脂材料を用いることができる。
また、透明性を有する樹脂材料、半透明性の樹脂材料、不透明性の樹脂材料、一液性の樹脂材料、二液性の樹脂材料を採用することができる。
また、樹脂材料の材質として、シリコン系の樹脂材料、エポキシ系の樹脂材料を用いることができる。
【００６１】
また、前記した各実施例では、一個の圧縮成形用の金型キャビティ内で、所要複数個の電子部品を金型キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に圧縮成形（封止成形）する構成を例示したが、単数個の電子部品を一個の圧縮成形用の金型キャビティ内に（樹脂成形体内に）圧縮成形する構成を採用することができる。
【００６２】
また、前記した各実施例では、弾性部材として、圧縮スプリングを例に挙げたが、例えば、皿ばね、板ばね等の適宜な弾性を有する部材を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】図１（１）、図１（２）は本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）であって、図１（１）は前記した金型の型開状態を示し、図１（２）は前記した金型の型締状態を示している（実施例１）。
【図２】図２（１）、図２（２）は本発明に係る他の電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）であって、図２（１）は前記した金型の型開状態を示し、図２（２）は前記した金型の型締状態を示している（実施例２）。
【図３】図３（１）、図３（２）は本発明に係る他の電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）であって、図３（１）は前記した金型の型開状態を示し、図３（２）は前記した金型の型締状態を示している（実施例３）。
【図４】図４（１）、図４（２）は本発明に係る他の電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）であって、図４（１）は前記した金型の型開状態を示し、図４（２）は前記した金型の型締状態を示している（実施例４）。
【図５】図５（１）、図５（２）は本発明に係る他の電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）であって、図５（１）は前記した金型の型開状態を示し、図５（２）は前記した金型の型締状態を示している（実施例５）。
【図６】図６は本発明に係る他の電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）であって、前記した金型の型開状態を示している（実施例６）。
【図７】図７は本発明に係る他の電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）であって、前記した金型の型締状態を示している（実施例６）。
【符号の説明】
【００６４】
１    電子部品の圧縮成形用金型
２    固定上型
３    可動下型
４    下型キャビティ
５    電子部品
６    基板
６ａ  基板の表面（電子部品装着面）
６ｂ  基板の裏面（電子部品非装着面）
７    基板供給部
８    キャビティ底面部材（樹脂押圧部材）
９    キャビティ側面部材（下型本体）
９ａ  キャビティ側面部材の先端面（下型の型面）
１０    キャビティ底面部材の摺動孔
１１    樹脂材料（顆粒状の樹脂材料）
１２    樹脂成形体
１３    加圧部材（第一加圧部材）
１４    第一弾性部材（キャビティ側面部材用）
１５    第二弾性部材（キャビティ底面部材用）
１６    溶融樹脂
２１    電子部品の圧縮成形用金型
２２    上型
２３    下型
２４    第一加圧部材
２５    第二加圧部材
２５ａ  貫通孔（第二加圧部材）
２６    受圧部（キャビティ底面部材）
２７    第一弾性部材
２８    第二弾性部材
３１    電子部品の圧縮成形用金型
３２    上型
３３    下型
３４    第一加圧部材
３４ａ  貫通孔（トランスファ部）
３５    第二加圧部材
３６    トランスファ部
３７    第一弾性部材
３８    つば部
３９    第二弾性部材
４０    第三弾性部材
４１    電子部品の圧縮成形用金型
４２    上型
４３    下型
４４    第一加圧部材
４５    第一弾性部材
４６    基板加圧部材（上型側）
４７    第二加圧部材
４８    第二弾性部材
４９    第三弾性部材
５０    摺動孔（上型側の基板加圧部材）
５１    電子部品の圧縮成形用金型
５２    上型
５３    下型
５４    樹脂加圧部材
５５    係止部
５６    加圧部材
５７    第一弾性部材
５８    第二弾性部材
５９    移動樹脂タマリ
６０    溶融樹脂の流れ
６１    電子部品の圧縮成形用金型
６２    固定上型
６３    可動下型
６４    中間プレート（中間型）
６５    離型フィルム
６６    挿通孔
６７    上型ベース
６８    上型チェイス
６９    上型外気遮断部材
７０    シール部材
７１    電子部品（ＬＥＤチップ）
７２    基板
７２ａ  基板の表面（電子部品装着面）
７３    基板供給部
７４    電子部品位置調整機構
７５    下型ベース
７６    下型チェイス
７７    下型外気遮断部材
７８    シール部材
７９    大キャビティ（キャビティ）
８０    下型チェイスホルダ
８１    キャビティ部材
８２    キャビティ側面部材
８３    キャビティ底面部材
８４    摺動孔（キャビティ底面部材）
８５    小キャビティ
８６    液状樹脂（液状の樹脂材料）
８７    樹脂成形体
８８    第一弾性部材
８９    第二弾性部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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