(57)【要約】【課題】ブッシングや配線基板の取り付け部分から水が浸入しないモールドモータを提供する。【解決手段】ゴム製のブッシング４２の貫通孔４６をリード線４４の外径よりも大きく形成し、貫通孔４６の内周側から突部４８を突出させて、リード線４４を押圧するものである。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定子がモールド樹脂によりモールド成形されてフレームが形成され、前記フレームからリード線を外部に引き出すブッシングが前記フレームと一体成形されたモールドモータにおいて、
前記ブッシングが弾性体である、
モールドモータ。
【請求項２】
前記ブッシングにおける前記リード線が貫通するための貫通孔が、前記リード線の直径より大きく形成され、
前記貫通孔の内周から前記リード線を押圧する突部が形成されている、
請求項１記載のモールドモータ。
【請求項３】
前記フレームの外壁と接する部分であって、前記ブッシングの外周部に沿って溝が形成されている、
請求項１記載のモールドモータ。
【請求項４】
型によって、前記ブッシングを前記フレームに一体成形するときに、前記ブッシングが前記型により圧縮されている、
請求項１記載のモールドモータ。
【請求項５】
固定子がモールド樹脂によりモールド成形されてフレームが形成され、前記フレームからリード線を外部に引き出すブッシングが前記フレームと一体成形されたモールドモータにおいて、
前記ブッシングが合成樹脂であり、
前記フレームの外部にある前記ブッシングの周囲に弾性体が取り付けられている、
モールドモータ。
【請求項６】
固定子がモールド樹脂によりモールド成形されてフレームが形成され、前記フレームからリード線を外部に引き出すブッシングが前記フレームと一体成形されたモールドモータにおいて、
前記ブッシングが合成樹脂であり、
前記フレームの内部にある前記ブッシングにおける前記リード線の口出し部分に弾性体を取り付けられている、
モールドモータ。
【請求項７】
固定子がモールド樹脂によりモールド成形されてフレームが形成され、前記フレームからリード線を外部に引き出すブッシングが前記フレームと一体成形されたモールドモータにおいて、
前記ブッシングが合成樹脂であり、
前記フレームの内部にある前記ブッシングの外周部にリブが形成されている、
モールドモータ。
【請求項８】
固定子と配線基板がモールド樹脂によりモールド成形されてフレームが形成されたモールドモータにおいて、
前記配線基板を、前記モールド成形の型に支持するための支持部材が、前記配線基板から突出し、
前記支持部材が弾性体であり、前記フレームによって圧縮されている、
モールドモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールドモータに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、エアーコンディショナーの室内機や室外機用のファンモータ等には、モールドモータが用いられている。このモールドモータは、固定子がモールド樹脂によりモールド成形されてフレームが形成され、そのフレームの内周側に回転子が回転自在に配されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００７−１６６８１３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記モールドモータには、固定子や配線基板からリード線を外部に引き出すためのブッシングが取り付けられている。このブッシングも固定子や配線基板と共にモールド樹脂によって一体成形している。
【０００４】
しかしながら、このような構成であると、フレームとブッシング、または、ブッシングとリード線の隙間や界面から、水分等が浸入し易いという問題点がある。
【０００５】
そのため、従来はその防水するために、シール材の塗布やテープ等の貼り付け等の二次加工が必要であるという問題点があった。
【０００６】
また、フレーム内部に配線基板を一体にモールド成形する場合には、型に配線基板を取り付け、配線基板の変形や移動を防止する必要がある。そのため、型からピンを立設させ、このピンの上に配線基板を乗せ、変形や移動を防止している。
【０００７】
ところが、商品の完成後に、フレームにはピンによる孔が開いているため、その孔から水が浸入したり、配線基板とフレームとの界面を伝わって、配線基板の奥まで水が浸入するという問題点がある。
【０００８】
そのため、この場合も上記と同様に、シール材の塗布やシートの貼り付けの二次加工が必要であるという問題点がある。
【０００９】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、ブッシングや配線基板の取り付け部分から水が浸入しないモールドモータを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に係る発明は、固定子がモールド樹脂によりモールド成形されてフレームが形成され、前記フレームからリード線を外部に引き出すブッシングが前記フレームと一体成形されたモールドモータにおいて、前記ブッシングが弾性体である、モールドモータである。
【００１１】
請求項２に係る発明は、前記ブッシングにおける前記リード線が貫通するための貫通孔が、前記リード線の直径より大きく形成され、前記貫通孔の内周から前記リード線を押圧する突部が形成されている、請求項１記載のモールドモータである。
【００１２】
請求項３に係る発明は、前記フレームの外壁と接する部分であって、前記ブッシングの外周部に沿って溝が形成されている、請求項１記載のモールドモータである。
【００１３】
請求項４に係る発明は、型によって、前記ブッシングを前記フレームに一体成形するときに、前記ブッシングが前記型により圧縮されている、請求項１記載のモールドモータである。
【００１４】
請求項５に係る発明は、固定子がモールド樹脂によりモールド成形されてフレームが形成され、前記フレームからリード線を外部に引き出すブッシングが前記フレームと一体成形されたモールドモータにおいて、前記ブッシングが合成樹脂であり、前記フレームの外部にある前記ブッシングの周囲に弾性体が取り付けられている、モールドモータである。
【００１５】
請求項６に係る発明は、固定子がモールド樹脂によりモールド成形されてフレームが形成され、前記フレームからリード線を外部に引き出すブッシングが前記フレームと一体成形されたモールドモータにおいて、前記ブッシングが合成樹脂であり、前記フレームの内部にある前記ブッシングにおける前記リード線の口出し部分に弾性体を取り付けられている、モールドモータである。
【００１６】
請求項７に係る発明は、固定子がモールド樹脂によりモールド成形されてフレームが形成され、前記フレームからリード線を外部に引き出すブッシングが前記フレームと一体成形されたモールドモータにおいて、前記ブッシングが合成樹脂であり、前記フレームの内部にある前記ブッシングの外周部にリブが形成されている、モールドモータである。
【００１７】
請求項８に係る発明は、固定子と配線基板がモールド樹脂によりモールド成形されてフレームが形成されたモールドモータにおいて、前記配線基板を、前記モールド成形の型に支持するための支持部材が、前記配線基板から突出し、前記支持部材が弾性体であり、前記フレームによって圧縮されている、モールドモータである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ブッシングや配線基板の取り付け部分から水が浸入することがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態のモールドモータ１０について、図１、図２、図１４に基づいて説明する。
【００２０】
このモールドモータ１０は、ブラシレスＤＣモータである。
【００２１】
（１）モールドモータ１０の構造
図１に基づいて、モールドモータ１０の構造について説明する。
【００２２】
鋼板を積層した固定子鉄心１２にプレモールドを施すことにより絶縁層１４を形成し、この絶縁層１４にコイル１６が巻回されている。これによってリング状の固定子１８が形成される。
【００２３】
固定子１８の出力側の面には、ドーナツ状のプリント配線基板よりなる配線基板２０が設けられている。この配線基板２０は、絶縁層１４によって構成された支持壁に支持されている。配線基板２０には、モールドモータ１０を駆動する電子部品が取り付けられている。このモールドモータ１０は、ブラシレスＤＣモータであるため、インバータ回路、論理回路等の電子部品が取り付けられ、ＰＷＭ制御を行っている。また、この配線基板２０には、後から説明する支持部材５０が取り付けられている。
【００２４】
この配線基板２０からリード線４４が延び、このリード線４４を外部に引き出すためのブッシングが設けられている。
【００２５】
配線基板２０と固定子１８とブッシング４２をモールド樹脂によって一体成形し、フレーム２２が形成されている。このフレーム２２は円筒状であってまた、出力側の面には、金属製のブラケット２４が一体に埋設されている。この出力側のブラケット２４の内周側は、フレーム２２から露出した状態になっている。
【００２６】
フレーム２２の内周側に回転子２６が収納されている。この回転子２６は、図１に示すように、一体成形のプラスチックマグネットよりなるロータ部３６と、このロータ部３６を一体成形するときに同時に固定される回転軸２８とよりなる。そして、このようなロータ３６を一体成形した後に、ロータ部３６の外周部はマグネットにより、Ｓ極とＭ極に交互に着磁されている。
【００２７】
回転子２６の回転軸２８は、ボールベアリング３０を介して反出力側の金属製のブラケット３４に取り付けられている。このブラケット３４はフレーム２２の反出力側の面に嵌合している。また、回転子２６の出力側の回転軸２８は、ボールベアリング３０を介して出力側の金属製のブラケット２４に取り付けられている。
【００２８】
フレーム２２の出力側と反出力側に振動防止用のゴム３８，４０を取り付けている。
【００２９】
（２）ブッシング４２の構造
次に、ブッシング４２の構造について図２に基づいて説明する。
【００３０】
ブッシング４２は、上記で説明したように配線基板２０から延びるリード線４４をフレーム２２の外部に引き出すものである。このブッシング４２は、弾性部材、例えばゴム製であって、その内部をリード線４４が貫通する貫通孔４６が設けられている。なお、この貫通孔４６はリード線４４が複数本外部に引き出す場合には、複数個設けられている。
【００３１】
貫通孔４６は、リード線４４の直径よりも大きく形成され、かつ、この貫通孔４６の内周部から図２に示すように突部４８が突出している。この突部４８は、図２に示すようにフレーム２２側に傾斜し、リード線４４を押圧する構造になっている。すなわち、ブッシング４２をモールド樹脂によって一体成形するときに、ブッシング４２が弾性部材であるため圧縮され、突部４８も内周側に圧縮されてリード線４４を押圧する。
【００３２】
このように突部４８がリード線４４を押圧することによって、フレーム２２の外部から浸入する水をこの突部４８で遮断することができ防水性を高めることができる。
【００３３】
また、ブッシング４２が弾性部材であるため、モールド成形時に全体的に圧縮され、パッキング効果を発揮し、防水性を高めることができる。すなわち、フレーム２２とブッシング４２の間に隙間等が発生せず、界面から水が浸入したりすることがない。
【００３４】
（３）支持部材５０の構造
次に、図１４に基づいて支持部材５０の構造について説明する。
【００３５】
配線基板２０をモールド成形する場合には、型に載置し、成形時にモールド樹脂によって変形や移動を防止する必要がある。そのため、配線基板２０に、図１４に示すように柱状の支持部材５０を突出させる。この支持部材５０は、弾性部材、例えばゴム製である。
【００３６】
そして、固定子１８と同時にモールド成形すると、配線基板２０は支持部材５０によって固定されているため、変形や移動を防止できる。
【００３７】
その上、モールド成形後にはこの支持部材５０が図１４に示すように圧縮され、この支持部材５０の部分からフレーム２２内部に水が浸入したりすることがない。そのため、配線基板２０に防水加工を施す必要がない。
【００３８】
（第２の実施形態）
次に、図３に基づいて第２の実施形態のモールドモータ１０について説明する。本実施形態と第１の実施形態の異なる点は、ブッシング４２の構造にある。
【００３９】
本実施形態では、弾性体よりなるブッシング４２の外周部に沿って溝５２が設けられている。そして、この溝５２の部分にフレーム２２の外壁が位置するようにする。
【００４０】
これによって、溝５２の部分にモールド樹脂が浸入し、ブッシング４２を囲むようになる。そのため、ブッシング４２とフレーム２２との間に隙間がなくなり、界面から水が浸入することがない。
【００４１】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態のモールドモータ１０について、図４と図５に基づいて説明する。本実施形態と第１の実施形態の異なる点は、ブッシング４２の構造にある。
【００４２】
本実施形態では、リード線４４が貫通する貫通孔４６は、リード線４４の直径とほぼ同じに形成している。
【００４３】
このブッシング４２をモールド成形するときに、上型５４と下型５６によってブッシング４２を上下から圧縮する。すると、図４に示すように、上型５４と下型５６から出ているブッシング４２の部分は圧縮されていない。この圧縮されていない部分にモールド樹脂が流れ込みフレーム２２を形成する。
【００４４】
そして、図５に示すようにフレーム２２が形成され、上型５４と下型５６を取り外すと、今まで圧縮されていた部分が元に戻り膨らんだ状態となる。そのため、フレーム２２の外壁の部分に、溝５８が形成される。
【００４５】
このようにすることで、溝５８がブッシング４２の外周部に形成され、その部分をフレーム２２が覆っているため、水等が浸入することはない。
【００４６】
（第４の実施形態）
次に、図６及び図７に基づいて第４の実施形態のモールドモータ１０について説明する。本実施形態と第１の実施形態の異なる点は、ブッシング４２の構造にある。
【００４７】
ブッシング４２は、第１の実施形態と異なり合成樹脂で形成し、従来と同様にモールド成形を行う。このときに、凹部６０も同時にモールド成形で形成しておく。モールド成形後に、形成された凹部６０にリング状の防水部材６２を嵌め込む。すると、ブッシング４２の外周部に、ゴム等の弾性部材よりなる防水部材６２が取り付けられ、その部分から水が浸入したりすることがない。
【００４８】
（第５の実施形態）
次に、第５の実施形態のモールドモータ１０について、図８に基づいて説明する。本実施形態と第１の実施形態の異なる点は、ブッシング４２の取り付け構造にある。
【００４９】
本実施形態ではブッシング４２は合成樹脂製であり、モールド成形後にフレーム２２からブッシング４２が突出している。
【００５０】
モールド成形後に、図８に示すように、フレーム２２から突出しているブッシング４２の周囲に、ゴム等の弾性部材よりなるシート状の防水部材６４を接着剤等により取り付ける。
【００５１】
これにより、ブッシング４２とフレーム２２との隙間から水が浸入することがない。
【００５２】
なお、この第５の実施形態の変形例として、図９に示すように、フレーム２２から飛び出ているブッシング４２の部分を全て覆うように、防水部材６４を取り付けてもよい。
【００５３】
（第６の実施形態）
第６の実施形態のモールドモータ１０について、図１０に基づいて説明する。本実施形態と第１の実施形態の異なる点は、ブッシング４２の構造にある。
【００５４】
本実施形態ではブッシング４２は合成樹脂製であり、かつ、フレーム２２の内側の部分にあるリード線４４の口出し部分に、ゴム等の弾性部材よりなる防水部材６６が取り付けられている。そして、このブッシング４２と防水部材６６を貫通するように貫通孔４６が設けられ、リード線４４が配されている。なお、防水部材６６はブッシング４２の内部まで浸入するように取り付けられている。
【００５５】
そして、モールド成形する場合には、ブッシング４２と防水部材６６を取り付けた後に一体でモールド成形する。
【００５６】
これにより、ブッシング４２とリード線４４の隙間や界面の部分から水が浸入したりすることがない。
【００５７】
なお、図１１に示すように、防水部材６６をブッシング４２の口出し部分にのみ取り付けたり、図１２に示すように、口出し部分の面を全て覆うように取り付けてもよい。
【００５８】
（第７の実施形態）
次に、図１３に基づいて第７の実施形態のモールドモータ１０について説明する。本実施形態と第１の実施形態の異なる点は、ブッシング４２の構造と材質にある。
【００５９】
本実施形態ではブッシング４２は、低温で溶融する合成樹脂製であって、ブッシング４２の外周部にリブ６８が所定間隔を開けて２枚突出している。
【００６０】
このようにリブ６８をブッシング４２から突出した状態でモールド成形を行うと、モールド樹脂の熱によってリブ６８が溶融し、モールド樹脂とリブ６８との界面部分の密着度を上げることができる。そのため、このリブ６８によって水の浸入を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の第１の実施形態のモールドモータの縦断面図である。
【図２】同じくブッシングの拡大図である。
【図３】第２の実施形態のブッシングの拡大図である。
【図４】第３の実施形態のブッシングをモールドするときの説明図である。
【図５】第３の実施形態のブッシングの拡大図である。
【図６】第４の実施形態のブッシングの拡大図である。
【図７】同じく正面から見たブッシングの拡大図である。
【図８】第５の実施形態のブッシングの拡大図である。
【図９】第５の実施形態の変更例のブッシングの拡大図である。
【図１０】第６の実施形態のブッシングの拡大図である。
【図１１】第６の実施形態の変更例１のブッシングの拡大図である。
【図１２】第６の実施形態の変更例２のブッシングの拡大図である。
【図１３】第７の実施形態のブッシングの拡大図である。
【図１４】第１の実施形態のモールドモータにおける配線基板の拡大図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０  モールドモータ
４２  ブッシング
４４  リード線
４６  貫通孔
４８  突部
５０  支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2009112067.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2009112067.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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