(57)【要約】【課題】２つのプリント配線基板を接続する構造において、一般的なコネクタを使用する方法では伝送経路が長くなることによる伝送特性の悪化が起こる。次にコネクタによって実装領域が大きくなることで小型化が難しくなり、コネクタ分のコスト増にもなる。コネクタではなく直接半田付けする構造では、完成後の基板の分離や補修作業が難しくなる。【解決手段】２つのプリント基板の端部をＬ字型にし、露出した面に基板電極を格子状に配置形成する。２つの基板端部を噛み合うよう配置し、基板の間にシート状のコネクタを挟み基板間を電気的に接続する。伝送経路が極めて短いため伝送特性への悪影響が小さく、電極を格子状に配置することができ、狭い領域内に高い密度で多数の電気接点を形成できる。さらに、接続に必要とする領域を最小限にできる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つ、もしくは２つ以上のプリント配線基板を機械的かつ電気的に接続する方法として、一方のプリント配線基板の１辺を側面から見てＬ字型になるように加工して内層ＴＨを露出させ、前記内層ＴＨの露出面に電極になる導体パッドを形成し、他方のプリント配線基板も側面から見てＬ字型になるように加工して内層ＴＨを露出させ、露出面に電極になる導体パッドを形成し、これら２つの基板の露出させた面同士を向かい合わせＬ字型同士が噛み合うように配置し、樹脂フィルム内に金属電極を格子状に配置したシート状の電気接続用コネクタを２つの基板の電極間に挟むように配置し、この電気接続用コネクタを介して２つのプリント配線基板を接続し１体化する構造。
【請求項２】
請求項１において、プリント基板で露出させる内層ＴＨと内層ＴＨ上に形成する電極を格子状に配置することで、電気接点数を限られた面積内に高い密度で多数形成できることを特徴とするプリント配線基板の接続方法。
【請求項３】
請求項１において、２つのプリント配線基板を接続するのに電気接続用コネクタを使用することで、完成後にもプリント配線基板同士を分離することを容易とし、プリント配線基板の交換や補修作業を容易にすることを特徴とするプリント配線基板の接続方法。
【請求項４】
請求項１において、２つのプリント配線基板を接続する電気的経路が短いことで、電気的伝送特性が良好な接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプリント基板同士を接続する構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板を使用する装置においては、複数のプリント配線基板同士を機能別に設計しておき、接続して１つの装置を構成することが多い。また、大型の１枚のプリント配線基板が必要である場合において、大型のプリント配線基板を生産できるメーカが少なく、生産できても一般的なサイズの基板より非常に高額になることが多い。そのため、生産できないような大型の基板は、分割して設計、生産し、それら基板同士を接続して大型基板を構成する。
【０００３】
このように複数のプリント配線基板によって大型の基板を構成することの利点として、基板自体の歩留まりを向上させやすいことが上げられる。次に、部品を搭載する工程においても単一の大型基板より複数の小型基板に分割しておいた方が歩留まりを高くできる。また、組立完成後の不具合があった場合に、不具合がある基板だけを分離できるため、不具合の補修作業が容易になることも上げられる。
【０００４】
複数のプリント配線基板を接続する方法として、例えば図４に示すようにライトアングルタイプのコネクタを使用する方法がある。一方のプリント基板ａ（１）にコネクタａ（９）を取り付け、他方のプリント基板ｂ（２）にコネクタｂ（１０）を取り付け、コネクタａ（９）とコネクタｂ（１０）を嵌合接続することで２つの基板を接続する、というのがある。この場合の問題として、図４の電気的な信号の伝送経路（１１）が長くなり高速信号に対する伝送特性が悪いこと、コネクタにより平面方向と高さ方向の両方の実装領域が大きくなり、装置の小型化の弊害になることが上げられる。さらに、コネクタを２個使用するためにコストが高くなり、特に高速伝送特性が良いコネクタは高額であるため高コストになってしまう。
【０００５】
コネクタを介さずに複数の基板を直接半田接続する方法もある。例えば特開２００１−１０２７４３号公報では電極同士を直接半田接続する構造が示されている。直接半田接続した場合、前述のような信号伝送経路が長いことによる伝送特性の悪化は起こりにくくなるが、完成後の補修や交換の作業性は悪くなるという問題が生じる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１０２７４３号公報
【特許文献２】特開平６−１０４０３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとするのは、プリント配線基板同士を接続する際のコネクタによる伝送特性の悪化、実装領域の拡大により小型化しにくくなる、完成後の補修作業が難しくなる、という課題である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
２つの基板の接続する辺を側面からみてＬ字型に加工し、内層ＴＨを露出させ、露出した面の内層ＴＨ上に電極パッドを設け、Ｌ字型の辺を互いに噛み合うように且つ互いの電極パッドが向かい合うように配置し、向かい合った電極間に電気接続用コネクタを配置し接続することで基板を１体化する構造を実現する。
【発明の効果】
【０００９】
電気信号の伝送経路を短くすることができるため良好な伝送特性を提供することが可能であり、電極パッドを格子状に配置することで狭い領域でも電気接点数を多数形成することができ、１体化後に基板上の突起がないため実装領域を最小限にでき装置の小型化が容易となる。さらに、コネクタを使用した接続であるので、完成後でも基板を分離しやすく、補修作業などが容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下にプリント配線基板同士の接続形態について実施例をあげる。
【００１１】
図１及び図３は本発明の実施例の１つである。図１は２つのプリント配線基板を接続する部分の側面から見た図である。プリント基板ａ（１）の端部をＬ型に加工し、ＴＨ（６）の端部が露出する面に基板電極ａ（３）を形成する。もう一方のプリント基板ｂ（２）にも同様に基板電極ｂ（４）を形成する。この２つの基板を図１及び図３に示すようにＬ字型が噛み合うようにし、電極ａ（３）と電極ｂ（４）の間に電気接続用コネクタ（５）を配置する。この電気接続用コネクタ（５）は本実施例では図２に示すように樹脂フィルム（８）内に金属電極（６）が埋め込まれたものであり、このような電気接続用コネクタは特開平６−１０４０３５号公報に示されている。この金属電極（６）を介して基板電極同士が電気的に接続される。図１に示すように、本構造においては接続部の伝送経路が極めて短いため伝送特性への悪影響が小さい。また、内層ＴＨの端部に電極パッドを形成する構造であるため図２に示すように電極パッドを格子状に配置することができ、狭い領域内に高い密度で多数の電気接点を形成できる。さらに、接続後はコネクタによる突起がない。
【産業上の利用可能性】
【００１２】
本発明は、大型のプリント基板が必要な場合に有効である。また、プリント基板同士の接続において高速信号伝送が必要な場合に有効である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】プリント基板同士を接続する構造を示す断面図。
【図２】プリント基板同士を接続するコネクタを示す断面図と平面図。
【図３】プリント基板同士を接続する構造を示す斜視図。
【図４】プリント基板同士を接続する従来構造を示す断面図。
【符号の説明】
【００１４】
１…プリント基板ａ、２…プリント基板ｂ、３…基板電極ａ、４…基板電極ｂ、５…電気接続用コネクタ、６…ＴＨ（スルーホール）、７…内層導体配線、８…樹脂フィルム、９…コネクタａ、１０…コネクタｂ、１１…伝送経路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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