(57)【要約】【課題】本発明は、印刷速度に影響がなく高精度の温度検出が可能なサーマルヘッドおよび当該サーマルヘッドを備える熱転写プリンタに関する。【解決手段】本発明によるサーマルヘッド４は、所定の方向に配列された複数の発熱素子２９と、各発熱素子２９間および配列の両端に、発熱素子２９とともに配列された複数の感熱素子３０とを備えており、発熱素子２９の配列方向の幅が、発熱素子２９の配列ピッチ幅の１／３以下であることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の方向に配列された複数の発熱素子と、
前記各発熱素子間および前記配列の両端に前記発熱素子とともに配列された複数の感熱素子と、
を備える、サーマルヘッド。
【請求項２】
前記発熱素子の長手方向が、前記所定の方向に対して直交する方向から、所定の角度に傾いて配置されることを特徴とする、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記発熱素子の傾きによるずれ幅は、前記発熱素子の前記所定の方向の幅よりも大きいことを特徴とする、請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記発熱素子の前記所定の方向の幅は、前記発熱素子の配列ピッチ幅の１／３以下であることを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
各前記発熱素子は、コ字状に折り返された電極により接続された一対の発熱素子を含むことを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のサーマルヘッドを備えることを特徴とする、熱転写プリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度を検知する素子を有するサーマルヘッドと、当該サーマルヘッドを備えた熱転写プリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な熱転写プリンタでは、記録用紙と接触させたインクシートに対してサーマルヘッドの発熱素子を圧接し、発熱素子が発熱することによってインクシート上のインクを溶融または昇華させて記録用紙に転写させて画像や文字などの情報を形成している。記録用紙に転写されるインクの量は、発熱素子の温度が高いと多く、温度が低いと少なくなる。
【０００３】
高品質の印刷物を得るには目標どおりのインク量を用紙に転写する必要があるため、発熱素子の近傍にサーミスタ等の感熱素子を配置し、感熱素子による測定値に基づいて発熱素子による発熱量を制御している。高精度の制御を行うために感熱素子と発熱素子とを密接して配置することが望ましいが、感熱素子がインクシートおよび記録用紙との接触を避けるために発熱素子と所定の距離を隔てて配置されている。従って、発熱素子の測定値と感熱素子の測定値とで差が生じ、また、発熱素子と感熱素子との温度センサ間の部材の熱容量に応じて温度応答に遅れが生じることによって、高精度の制御ができないという問題があった。
【０００４】
この問題の対策として、感熱素子を発熱素子上に形成したもの（例えば、特許文献１参照）や、発熱素子自体を感熱素子として用いているもの（例えば、特許文献２参照）などがある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３０１７２２号公報
【特許文献２】特許第３５６７２４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、発熱素子上に感熱素子が形成されているため、発熱素子とインクシートとの間における熱抵抗が感熱素子の分だけ大きくなって熱効率が低下するという問題がある。また、形成した発熱素子上に絶縁膜保護層、感熱素子、感熱素子の配線電極、保護層を順に積層させて形成するため製造プロセスが増加するという問題がある。
【０００７】
特許文献２では、発熱素子自体が感熱素子として兼用されるため、発熱素子を発熱させて印刷する動作と、発熱素子を発熱させずに温度を検出する動作との切り替えを行うため、発熱の制御に要する時間が長くなって印刷速度に影響を与える。また、印刷時間に対する発熱の制御が可能な時間の割合が減少するため制御の精度も低下してしまう。さらに、発熱素子が発熱後に急速に冷却される間に温度測定をするため、測定のタイミングに微小なバラツキ等が生じることによって温度検出値のばらつきが大きくなり制御の精度が低下するという問題がある。
【０００８】
本発明は、これらの問題を解決するためになされたもので、印刷速度に影響がなく高精度の温度検出が可能なサーマルヘッドおよび当該サーマルヘッドを備える熱転写プリンタに関する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明によるサーマルヘッドは、所定の方向に配列された複数の発熱素子と、各発熱素子間および配列の両端に発熱素子とともに配列された複数の感熱素子とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、複数の発熱素子は所定の方向に配列され、複数の感熱素子は各発熱素子間および配列の両端に発熱素子とともに配列されるので、印刷速度に影響がなく高精度の温度検出が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施形態について、図面を用いて以下に説明する。
【００１２】
〈実施形態１〉
図１は、本発明の実施形態によるプリンタの構成概略図である。図１に示すように、シャフト１はフレーム（図示せず）に設けられ、ヘッドアーム２はシャフト１に回動可能に支持されている。押し圧ばね３はヘッドアーム２の上側フレームと下側フレームとの間に取り付けられ、サーマルヘッド４はヘッドアーム２の下側フレームに取り付けられている。ヘッドアーム上下動機構５はヘッドアーム２の上方のフレーム（図示せず）に設けられている。供給ボビン６および巻き取りボビン７はそれぞれフレーム（図示せず）に回動可能に支持されており、巻き取りボビン７に係合する巻き取りボビン駆動機構８によって、供給ボビン６から供給されたインクシート９は巻取りボビン７に巻き取られる。プラテンローラ１０はサーマルヘッド４の下方のフレーム（図示せず）に回動可能に支持され、受像紙１１はプラテンローラ１０に巻き付け案内される。搬送ローラ駆動機構１３に係合する搬送ローラ１２はピンチローラ１４と圧着しており、受像紙１１は搬送ローラ１２とピンチローラ１４との間に挟まれて搬送ローラ駆動機構１３によってプラテンローラ１０から搬送される。
【００１３】
図２は、本発明の実施形態１によるサーマルヘッド４の構成図であり、図２（ａ）はサーマルヘッドの断面図を示している。図２（ａ）に示すように、放熱板１５はヘッドアーム２の下側フレームに取り付けられており、放熱板１５上には基板１６および実装基板１７が隣接して設けられている。基板１６上にはリブ状のグレーズ突起部１９を有するグレーズ層１８が形成され、グレーズ層１８上には抵抗体パターン層２０、電極パターン層２１、保護膜層２２が順に形成されている。一方、実装基板１７上には集積回路２３が設置されている。
【００１４】
図２（ｂ）はサーマルヘッド４をプラテン１０側から見た図である。図２（ｂ）に示すように、実装基板１７上に設置された集積回路２３には複数の集積回路出力端末２４が設けられており、実装基板１７上であって電極パターン２１付近には実装側共通電極パターン２５が形成されている。また、下層電極パターン２６は集積回路２３の下側を通るように配置され、電極パターン層２１付近に設けられた中継端子２７と、集積回路２３を挟んで中継端子２７と対向する側に設けられた出力端子２８とを接続している。
【００１５】
電極パターン層２１は、実装基板１７付近であって保護膜層２２から露出して形成された第１の電極端子２１ａと、第１の電極端子２１ａとグレーズ突起部１９との間に短冊状に複数配置した第１の個別電極２１ｂと、グレーズ突起部１９の頂点を挟んで個別電極２１ｂと対向し、２つの第１の個別電極２１ｂが並行となるように配置されたコ字状の折り返し電極２１ｃと、複数配置された折り返し電極２１ｃを囲むように配置された共通電極２１ｄと、折り返し電極２１ｃによる対を単位とする第１の個別電極２１ｂ間であって第１の個別電極２１ｂと並行となるように短冊状に配置された第２の個別電極２１ｅと、第２の個別電極２１ｅの実装基板１７付近であって保護膜層２２から露出して形成された第２の電極端子２１ｆと、共通電極２１ｄの実装基板１７付近であって保護膜層２２から露出して形成された共通電極端子２１ｇとから構成される。
【００１６】
発熱素子２９は、個別電極２１ｂと折り返し電極２１ｃとの間のグレーズ突起部１９近傍であって、抵抗体パターン層２０が保護膜層２２の直下まで形成され、所定の方向（図２（ｂ）では上下方向）に配列される。ここで、発熱素子２９は折り返し電極２１ｃで接続された一対の発熱素子である。感熱素子３０は第２の個別電極２１ｅと共通電極２１ｄとの間のグレーズ突起部１９近傍であって、抵抗体パターン層２０が保護膜層２２の直下まで形成されている。感熱素子３０は、各発熱素子２９間および発熱素子２９が配列される両端に設けられ、発熱素子２９とともに前記所定の方向に配列される。ワイヤーボンド配線３１は、基板１６上の端子と実装基板１７上の端子とを接続するための配線であって、具体的には、第２の電極端子２１ｆと中継端子２７、共通電極端子２１ｇと実装側共通電極パターン２５とを接続しており、第１の電極端子２１ａに対しては、集積回路出力端子２４と実装側共通電極パターン２５とから交互に接続される。
【００１７】
次に、本実施形態１におけるプリンタの動作について説明する。
【００１８】
図１に示すように、ヘッドアーム上下動機構５によってヘッドアーム２がサーマルヘッド４側に下向きに力を付加すると、ヘッドアーム２の上側フレームはシャフト１を中心として回動し、押し圧ばね３によって下向きに押されたサーマルヘッド４は、インクシート９および受像紙１１を介してプラテンローラ１０に圧接される。サーマルヘッド４のグレーズ突起部１９での接触圧力が最も大きく、グレーズ突起部１９の頂点近傍に配置された発熱素子２９から生じた熱がインクシート９および受像紙１１に対して効率的に伝えられる。
【００１９】
また、搬送ローラ駆動機構１３によって搬送ローラ１２が回動すると、搬送ローラ１２とピンチローラ１４との間に挟まれた受像紙１１は摩擦力を受けてプラテンローラ１０から搬送ローラ１２に向かって搬送される。インクシート９は供給ボビン６から供給され、受像紙１１と密着してサーマルヘッド４とプラテンローラ１０との間に搬送される。プラテンローラ１０を通過したインクシート９は、巻き取りボビン駆動機構８によって駆動された巻取りボビン７によって張力を受け、受像紙１１と離れた後に巻き取られる。
【００２０】
図２に示すように、サーマルヘッド４では、集積回路出力端子２４から順に、ワイヤーボンド配線３１、第１の電極端子２１ａ、第１の個別電極２１ｂ、発熱素子２９、折り返し電極２１ｃ、発熱素子２９、第１の個別電極２１ｂ、第１の電極端子２１ａ、実装側共通電極パターン２５の経路を通過する回路が形成される。すなわち、本実施形態における各発熱素子２９は、コ字状に折り返された折り返し電極２１ｃによって接続された一対の発熱素子２９を含んでいる。従って、集積回路２４に所定の制御信号を入力して各集積回路出力端２４をスイッチングすることによって、１対の発熱素子２９を選択的に発熱させることができる。また、感熱素子３０の抵抗値は温度によって変化するが、感熱素子３０の抵抗値は出力端子２８と実装側共通電極パターン２５との間の抵抗値として常時測定可能であるため、感熱素子３０の温度を常時検知することができる。
【００２１】
受像紙１１の搬送に同期して発熱素子２９を選択的に発熱させると、インクシート９から受像紙１１上にインクが選択的に転写され、受像紙１１が搬送される間に所望の画像や文字を形成することができる。
【００２２】
図３は、本発明の実施形態１による発熱素子２９の近傍の温度分布を示す等温線図である。図３（ａ）は３対の発熱素子２９を発熱させたときの等温線図であり、図３（ｂ）は１対の発熱素子２９を発熱させたときの等温線図である。図示していないが、各発熱素子２９間には感熱素子３０が配置されている。ここで、１対の発熱素子２９に対して供給した電力は０．１８Ｗ、印加パルス周期は１．３ミリ秒、印加パルスディーティは５０％、発熱素子２９の短手方向の寸法は０．０３１ｍｍ、発熱素子２９の長手方向の寸法は０．３１ｍｍ、発熱素子２９の間隔は０．０１１ｍｍである。
【００２３】
図３（ａ）に示すように、３対の発熱素子２９を発熱させたときの温度分布は、発熱素子２９の配列方向に一様な分布となる。従って、感熱素子３０が配置されている発熱素子２９間の温度は発熱素子２９の温度と同等であるため、感熱素子３０にて検知される温度は発熱素子２９と等しい。このことは、発熱素子２９および感熱素子３０が共にグレーズ突起部１９上に形成されているためであり、発熱素子２９にて発生した熱がグレーズ突起部１９に沿って、すなわち発熱素子２９および感熱素子３０の配列方向に広がりやすいためである。また、感熱素子３０の短手方向の寸法は、発熱素子２９の短手方向の寸法以下であり、感熱素子３０の材料は発熱素子２９と同等のおおよそ１μｍ以下の薄い金属系で熱容量が小さいため温度応答性が高く、発熱素子２９の温度変化に応じて追随する。
【００２４】
一方、図３（ｂ）に示すように、１対の発熱素子２９を発熱させた場合では、感熱素子３０にて検知される温度は、発熱した発熱素子２９の温度とそれに隣接した発熱していない発熱素子２９の温度との中間値となる。
【００２５】
このように、感熱素子３０は、感熱素子３０の両隣に配置される発熱素子２９の温度の平均値に近い値を検知可能であることがわかる。
【００２６】
図４は、本発明の実施形態１による３対の発熱素子２９を発熱したときの温度分布を示す図である。図４に示すように、Ｅ０〜Ｅ６は発熱素子２９の位置と配列を模式的に示しており、ｔ０〜ｔ６のそれぞれはＥ０〜Ｅ６に位置する発熱素子２９の温度を示している。また、Ｓ１〜Ｓ６は感熱素子３０の位置を模式的に示しており、Ｔ１〜Ｔ６はＳ１〜Ｓ６に位置する感熱素子３０が検知する温度を示している。ここで、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４に位置する発熱素子２９が発熱しているものとする。
【００２７】
なお、発熱素子２９は内部においても温度分布があるため、温度制御するには平均温度や最高温度などの代表する温度を用いて評価することが合理的であり、本実施形態では、感熱素子３０によって算出される発熱素子２９の平均温度に近い値を、発熱素子２９の温度とみなして温度制御に適用する。
【００２８】
次に、発熱素子２９の温度を感熱素子３０から算出する方法について説明する。
【００２９】
文字印刷の場合では、１ドットのみで線や点を形成することは端部を除いて稀であり、通常は複数ドットからなる線や点を用いて文字が形成される。発熱素子２９の温度を算出する場合には、まず複数の発熱素子２９が発熱している箇所を抽出する。そして、抽出した発熱素子２９間に位置する感熱素子３０の温度を検知し、検知した温度を感熱素子３０の両隣の発熱素子２９の温度とみなす。具体的には、図４に示すＳ３に位置する感熱素子３０を抽出して温度Ｔ３を検知し、検知した温度Ｔ３をＥ２およびＥ３に位置する発熱素子２９の温度ｔ２およびｔ３とみなす。次いで、Ｓ２に位置する感熱素子３０が検知する温度Ｔ２は、Ｅ１およびＥ２に位置する発熱素子２９の温度の平均値（ｔ１＋ｔ２）／２と近似され、ｔ２は上記の通りＴ３とみなされているため、Ｅ１に位置する発熱素子２９の温度ｔ１を算出することができる。上記の処理を繰り返すことによって、サーマルヘッド４に設けられた全ての発熱素子２９の温度を算出することができる。
【００３０】
また、隣り合う３対以上の発熱素子２９が発熱している場合では、中央部に位置する発熱素子２９の温度を両隣に位置する感熱素子３０が検知する温度の平均値として算出することによって、より精度の高い温度の検知が可能となる。具体的には、図４に示すＥ３に位置する発熱素子２９の温度ｔ３は、Ｓ３およびＳ４に位置する感熱素子３０が検知する温度Ｔ３およびＴ４の平均値として算出する。そして、既知となったｔ３、Ｔ３、Ｔ４とから、ｔ２およびｔ４を算出することができる。上記の処理を繰り返すことによって、サーマルヘッド４に設けられた全ての発熱素子２９の温度を算出することができる。
【００３１】
画像印刷の場合では、文字よりも端部に相当する部分が少なく、隣り合う画素は互いに近い大きさや濃度を有して次第に変化することで画像を形成しているため、隣り合う発熱素子２９を制御する目標温度は互いに近い値となる。従って、上記のように、発熱素子２９の温度を両隣に位置する感熱素子３０にて検知された温度の平均値として算出することによって、精度良く検知することが可能である。
【００３２】
図５は、本発明の実施形態１によるサーマルヘッド４の印加時間に対する発熱素子２９の寸法と転写インクの寸法との比を示すグラフである。ここで、発熱素子２９の短手方向の寸法は０．０１３ｍｍ、発熱素子２９の長手方向の寸法は０．０６ｍｍであり、発熱素子２９に印加される電力を０．０７Ｗとして、印加時間を変化させたときにおける受像紙１１に転写されるインクの寸法の関係を測定している。なお、説明を簡単にするため、受像紙１１に転写されるインクの寸法は、発熱素子２９の短手方向の寸法を１としている。図４に示すように、発熱素子２９に対する電力の印加時間が長くなると転写時の発熱素子２９の温度が高くなる。そして、図５に示すように、発熱素子２９に対して電力の印加時間を長くすると転写されるインクの寸法は大きくなり、発熱素子２９の配列方向の寸法の３倍以上になる。
【００３３】
このように、発熱素子２９の間隔を広げ、その間に感熱素子３０と、隣接する発熱素子２９や感熱素子３０間に形成した絶縁部とを設けても、印刷時にインクの間隔が空くことなく転写することができることが分かる。また、転写したインクの寸法は発熱素子２９の配列方向の３倍以上にすることが可能であるため、感熱素子３０の配列方向の寸法と、発熱素子２９と感熱素子３０との間に形成された絶縁部の間隔との合計寸法は、発熱素子２９の配列方向の寸法と同等もしくはそれ以下の寸法でよい。従って、本実施形態では、発熱素子２９の配列方向の幅は、発熱素子２９の配列ピッチ幅（プリンタの解像度）の１／３以下であれば実現可能であり、特別に微細パターンを形成するための製造設備を必要としない。
【００３４】
なお、本実施形態１では、発熱素子２９および感熱素子３０を同一の抵抗体パターン層２０から形成する場合について説明したが、感熱素子３０をサーミスター材料などの抵抗体パターン層２０の材料より抵抗温度係数の大きい材料によって形成してもよい。
【００３５】
以上のことから、各発熱素子２９間および発熱素子２９の配列の両端に、発熱素子２９とともに複数の感熱素子３０を配列しているため、発熱素子２９とインクシート９との間における熱伝達を妨げることなく発熱素子２９の温度を検知することができる。また、一度のプロセスで発熱素子２９と感熱素子３０とを同時に形成することが可能であるため、製造プロセスを削減することができる。さらに、発熱素子２９への給電回路と感熱素子３０の検知回路とを並列して構成しているため、温度検知の動作が発熱の制御に対しての時間的制約とならず、発熱素子２９の発熱の制御を常時行うことで効率的な印刷が可能となって高速印刷にも有利となり、発熱の制御精度の低下や温度検出タイミングのばらつきによる検出値のばらつきを抑えることができる。
【００３６】
〈実施形態２〉
図６は、本発明の実施形態２によるサーマルヘッド４の構成図である。本実施形態２では、図６に示すように、発熱素子２９の長手方向が、発熱素子２９の配列方向に対して直交する方向（図７では左右方向）から、所定の角度に傾いて配置されることを特徴としている。その他の構成は実施形態１と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００３７】
図６に示すように、インクシート９および受像紙１１は矢印Ａの方向に搬送され、発熱素子２９にて発生する熱によってインクを受像紙１１に転写している。なお、本実施形態２では、発熱素子２９が長方形をなすように第１の個別電極２１ｂと折り返し電極２１ｃとを形成している。
【００３８】
以上のことから、本実施形態２では、発熱素子２９が所定の角度に傾いて配置されているため、受像紙１１が搬送されるときに発熱素子２９間の発熱しない部分の通過幅を狭くすることができ、より小さな発熱量でインクに間隔を空けずに転写することが可能となる。また、本実施形態２のような構造とすることによって、インクの広がりが溶融転写方式に比べて小さい昇華転写方式や感熱記録方式への適応性も向上する。
【００３９】
〈実施形態３〉
図７は、本発明の実施形態３によるサーマルヘッド４の構成図である。本実施形態３では、図７に示すように、発熱素子２９の長手方向が、発熱素子２９の配列方向に対して直交する方向から所定の角度に傾いて配置されており、発熱素子２９の傾きによるずれ幅δは、発熱素子２９の配列方向の幅Ｗよりも大きいことを特徴としている。その他の構成は実施形態２と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００４０】
図７に示すように、インクシート９および受像紙１１は矢印Ａの方向に搬送され、発熱素子２９にて発生する熱によってインクを受像紙１１に転写している。なお、本実施形態３では、発熱素子２９が平行四辺形をなすように第１の個別電極２１ｂと折り返し電極２１ｃとを形成している。発熱素子２９は所定の角度に傾いて配置されているため、受像紙１１が搬送されるときに発熱素子２９間の発熱しない部分の通過幅を狭くすることでき、より小さな発熱量でインクに間隔を空けずに転写することが可能となる。ただし、発熱素子２９の内部を流れる電流は抵抗の小さい経路に集中するため、発熱素子２９の傾きの条件によっては発熱量が低下してしまうことがあり得る。
【００４１】
例えば、発熱素子２９の傾きによるずれ幅δが発熱素子２９の配列方向の幅Ｗより小さく、第１の個別電極２１ｂと折り返し電極２１ｃとが対向する部分があるときは、対向する部分を結ぶ経路の抵抗が最小となって電流が集中する。このように、ある経路に電流が集中してしまうと、受像紙１１が搬送されるときに発熱素子２９間の発熱しない部分の通過幅が広くなってしまう。従って、発熱素子２９による発熱部分を広げるためには、発熱素子２９の傾きによるずれ幅δを発熱素子２９の配列方向の幅Ｗよりも大きくする必要がある。
【００４２】
以上のことから、本実施形態３では、発熱素子２９が所定の角度に傾いて配置され、発熱素子２９の傾きによるずれ幅δを発熱素子２９の配列方向の幅Ｗよりも大きくして発熱部分を発熱素子２９の配列方向に広げているため、受像紙１１が搬送されるときに発熱素子２９間の発熱しない部分の通過幅を狭くすることができ、より小さな発熱量でインクに間隔を空けずに転写することが可能となる。また、本実施形態３のような構造とすることによって、インクの広がりが溶融転写方式に比べて小さい昇華転写方式や感熱記録方式への適応性も向上する。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施形態によるプリンタの構成概略図である。
【図２】本発明の実施形態１によるサーマルヘッドの構成図である。
【図３】本発明の実施形態１による発熱素子の近傍の温度分布を示す等温線図である。
【図４】本発明の実施形態１による３対の発熱素子を発熱したときの温度分布を示す図である。
【図５】本発明の実施形態１によるサーマルヘッドの印加時間に対する発熱素子寸法と転写インク寸法との比を示すグラフである。
【図６】本発明の実施形態２によるサーマルヘッドの構成図である。
【図７】本発明の実施形態３によるサーマルヘッドの構成図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  シャフト、２  ヘッドアーム、３  押し圧ばね、４  サーマルヘッド、５  ヘッドアーム上下動機構、６  供給ボビン、７  巻き取りボビン、８  巻き取りボビン駆動機構、９  インクシート、１０  プラテンローラ、１１  受像紙、１２  搬送ローラ、１３  搬送ローラ駆動機構、１４  ピンチローラ、１５  放熱板、１６  基板、１７  実装基板、１８  グレーズ層、１９  グレーズ突起部、２０  抵抗体パターン層、２１  電極パターン層、２１ａ  第１の電極端子、２１ｂ  第１の個別電極、２１ｃ  折り返し電極、２１ｄ  共通電極、２１ｅ  第２の個別電極、２１ｆ  第２の電極端子、２１ｇ  共通電極端子、２２  保護膜層、２３  集積回路、２４  集積回路出力端子、２５  実装側共通電極パターン、２６  下層電極パターン、２７  中継端子、２８  出力端子、２９  発熱素子、３０  感熱素子、３１  ワイヤーボンド配線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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