(57)【要約】【課題】従来のインダクタは、取付性、耐振性などの信頼性に欠けるものであった。【解決手段】本発明のインダクトとその製造方法とこれを用いた回路モジュールは、コアセット１２と、このコアセット１２の中に設けた、両端に接続端子部１７を有する巻線コイル１５と、これらを被覆するモールド部１８と、からなるチョークコイル１１であって、前記モールド部１８の１側面以上に、厚み方向の取付用の孔２０を有する外装樹脂からなる取付部１９を設け、その取付性、耐振性を高める。【選択図】図１
2009218531.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアと、両端に接続端子部を有するコイルと、
前記コアと前記コイルの一部以上を被覆するモールド部と、からなるインダクタであって、
前記モールド部で覆われたコアの一側面以上に、孔を有する取付部を設けたインダクタ。
【請求項２】
コアと、両端に接続端子部を有するコイルと、
前記コアと前記コイルの一部以上を被覆するモールド部と、からなるインダクタであって、
前記モールド部の対向する側面に前記モールド部からなる取付部を、前記接続端子部とは別の位置に設けたインダクタ。
【請求項３】
コアと、両端に接続端子部を有するコイルと、
前記コアと前記コイルの一部以上を被覆するモールド部と、からなるインダクタであって、
前記コアの隣接する位置に前記モールド材からなる取付部を設けたインダクタ。
【請求項４】
取付部を、前記インダクタで一番厚い部分とした請求項１〜３のいずれか一つに記載のインダクタ。
【請求項５】
モールド部と取付部の接続部分の一部以上には曲面を設ける請求項１〜３のいずれか一つに記載のインダクタ。
【請求項６】
取付部と、それ以外の部分との間に段差を設けた請求項１〜３のいずれか一つに記載のインダクタ。
【請求項７】
コアをダストコアとした請求項１〜６記載のいずれか１つに記載のインダクタ。
【請求項８】
両端に接続端子部を有するコイルを形成する工程と、
前記コイルの上下を第１のコアと第２のコアとからなるコアセットで挟む工程と、
前記コイル及び前記コアセットの一部以上を、１側面以上に厚み方向の孔を有するようにモールド部で覆う工程と、
を有するインダクタの製造方法。
【請求項９】
複数の回路基板と、１以上の前記回路基板に実装した１以上のチョークコイルインダクタと、からなる回路モジュールであって、
前記インダクタは、コアセットと、
このコアに設けた、両端に接続端子部を有するコイルと、
前記コア及び前記コイルの一部以上を被覆し、１側面以上に厚み方向の孔を有する取付部を有するモールド部と、からなり、
複数の前記回路基板は、前記孔に挿入したネジもしくは固定具によって積層している回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使われる電子部品の一つであるインダクタとその製造方法とこれを用いた回路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器の小型化に伴い、インダクタ部品（特にチョークコイル）にも、更なる小型化、軽量化、低コスト化が求められてきた。
【０００３】
更に近年では、ハイブリッドカーを初めとする車載用途にもチョークコイルなどのインダクタが多く使われるようになってきた。特に車載用などにインダクタ部品を用いる場合、従来のテレビ等の民生品に比べ、大電力を扱うため、大形重量部品となることに加えて温度・振動などにおいて厳しい環境で使われるため、大幅な高信頼性化（耐熱、耐振動性や、本体やその取付部分の高強度化も含む）が求められる。
【０００４】
従来のチョークの取付に関して、例えば特許文献１のようなインダクタが提案されている。
【０００５】
図１０は、従来の樹脂モールドしたインダクタの斜視図であり、特許文献１で提案されたものである。図１０の斜視図の切り欠き部は、内部構造を示す断面であり、コア１、コア２の間に形成した封止成型用樹脂注入口（図示していない）を利用して、コア１、２やコイル４との隙間、更にはその外装部も封止成型用樹脂５を用いて、樹脂モールドするものである。
【０００６】
なおこうした樹脂モールドとしては、特許文献２〜４のようなモールドトランスも知られている。また、車載などに使われるインダクタ部品の取付け方法としては、特許文献５のようにバネなどを用いてコアに掛かる応力を緩和して使用する方法、特許文献６のように基台に取付座を設けて押えバネを用いて取付ける方法も開示されている。
【特許文献１】特開平６−２９１２３号公報
【特許文献２】特開昭６０−２１１８１４号公報
【特許文献３】特開２００３−１７３９１７号公報
【特許文献４】特開２００４−３９８８８号公報
【特許文献５】特開２０００−１８２８４７号公報
【特許文献６】特開２００６−３３９２３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら図１０等で提案された従来のモールドインダクタは、その端子電極板３を用いて、回路基板等に固定するため、車載用等の耐振性の要求される用途に用いることは難しかった。また、特許文献２〜４においても本体重量を支持、固定するような構成を設けていないため、対振動性などにおいて課題を残していた。さらに特許文献５、６のような板バネなどを用いて取付ける構成では、むき出したコアへの応力を緩和しながら、コアを抑えるという、相反する要件を満たすバネを設計する必要があり、非常に難しいものであった。
【０００８】
本発明は、車載用途などに対応できる安全かつ耐振性の向上したインダクタとそれを搭載した回路モジュール（電源ユニット）を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明は、コアと、両端に接続端子部を有するコイルと、前記コアと前記コイルの一部以上を被覆するモールド部と、からなるインダクタであって、前記モールド部で覆われたコアの１側面以上に、孔を有する取付部を設けたインダクタとするものである。
【００１０】
また、コアと、両端に接続端子部を有するコイルと、前記コアと前記コイルの一部以上を被覆するモールド部と、からなるインダクタであって、前記モールド部の対向する側面に前記モールド部からなる取付部を、前記接続端子部とは別の位置に設けたインダクタとしたものである。
【００１１】
さらに、コアと、両端に接続端子部を有するコイルと、前記コアと前記コイルの一部以上を被覆するモールド部と、からなるインダクタであって、前記コアの隣接する位置に前記モールド材からなる取付部を設けたインダクタとしたものである。
【発明の効果】
【００１２】
上記構成により、コアセットとコイル部が一体化されるため、強固な構造となり、耐振性、絶縁性、熱伝導性、信頼性が向上し、取付け用の板バネなどが不要とできることとなり、取付け性が向上する。また、接続端子部は、取付部と別の位置に設けているため、機械的応力を受けないものとできる。さらに外足磁脚間に直接応力が、掛からない構成となるため、コア割れなどが、発生しなくなることに加えて、耐振性がさらに向上する。
【００１３】
本発明は、チョークコイルの回路基板等への固定性（ここで固定性は、チョークコイルのガラス繊維をエポキシ樹脂等で固めてなる多層回路基板や、リードフレーム等の放熱性の高い金属パターンを伝熱層で金属板に固定してなる放熱基板、さらには筐体やシャーシへの取付性も含む）を高めるものであり、１側面以上に設けた取付部によって、ネジや固定用の治具等を用いて固定強度を高めるものである。
【００１４】
更にこの取付部を用いて、複数の基板を略平行に取り付けることができ、このチョークコイルを用いた回路モジュールの小型化、低背化を可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について図１〜図２を参照しながら具体的に説明する。
【００１６】
図１（Ａ）〜（Ｃ）は、共に実施の形態１で説明するチョークコイルの斜視図である。図１（Ａ）〜（Ｃ）において、１１ａ、１１ｂはチョークコイル、１２はコアセット、１３は第１のコア、１４は第２のコア、１５は巻線コイル、１６は外脚、１７は接続端子部、１８はモールド部、１９は取付部、２０ａ、２０ｂは孔である。
【００１７】
図１（Ａ）は、第１のコア１３と、第２のコア１４とからなるコアセット１２と、このコアセット１２の中に設けた、両端に接続端子部１７を有する巻線コイル１５と、の位置関係を示す斜視図であり、図１（Ｂ）で説明するチョークコイル１１ａや、図１（Ｃ）で説明するチョークコイル１１ｂの内部構造に相当する。
【００１８】
図１（Ｂ）は、図１（Ａ）で示した部分の一部以上を、モールド部１８で覆い、チョークコイル１１ａとした様子を説明する斜視図である。図１（Ｂ）において、第１のコア１３と第２のコア１４とからなるコアセット１２と、このコアセット１２の中に設けた、両端に接続端子部１７を有する巻線コイル１５を、モールド部１８によってその一部以上を被覆する。このモールド部１８により、コアセット１２とコイル部２２が一体化されるため、強固な構造となり、耐振性が向上することに加えて絶縁性、熱伝導性を飛躍的に高めることができる。そしてこのモールド部１８の１側面以上に、厚み方向に孔２０ａを有する取付部１９を設ける。なお取付部１９を、モールド部１８と同じ材料とすることで、モールド部１８の成型（例えば、モールド成型）時に、取付部１９も同時に一体物として形成することで、モールド部１８と取付部１９との一体化が可能となり、絶縁樹脂充填による信頼性向上に加えて取付け用の板バネなどが不要とできることとなり、簡単に取付けができる。
【００１９】
なお図１（Ｂ）に示すように、接続端子部１７をモールド部１８から外に突き出させ、更に孔２０ｂを設けることで、チョークコイル１１ａの取付が容易となり、固定強度も高められる。
【００２０】
なお、図１（Ｂ）において、接続端子部１７と、取付部１９とは、チョークコイル１１ａの異なる面に設けているが、接続端子部１７は、電気接続用でチョークコイル１１ａ本体の自重による機械的応力を受けないものとし、取付部１９は、チョークコイル１１ａ本体の自重を支える部分として役割を分担し、互いに干渉しないようにするためである。
【００２１】
図１（Ｃ）は、取付部１９の厚みを、チョークコイル１１ｂでの一番厚い部分とした場合のチョークコイル１１ｂの斜視図である。図１（Ｃ）に示すように、取付部１９の厚み（あるいは高さ）を、チョークコイル１１ｂで一番厚い部分の厚み（あるいは一番高い部分の高さ）とすることで、後述する図５で説明するように、複数の基板同士を、チョークコイル１１ｂに設けた取付部１９を利用して上下の基板を支えることが、可能となる。
【００２２】
また図１（Ｂ）においても、図１（Ｃ）に示すように巻線コイル１５のみならず、接続端子部１７の一部も、モールド部１８で保護することで、巻線引出し端子の根元部分の耐振強度が向上し、信頼性を高めることができる。また図１（Ｃ）のようにすることで、接続端子部１７付近でのモールド部１８を構成する外装樹脂（いわゆるモールド樹脂）の食い切り（くいきり）性を高められるため、積極的にモールド部１８の加工精度も高める効果がある。
【００２３】
（実施の形態２）
次に、実施の形態１で説明したチョーク１１ａ、１１ｂの製造方法の一例について、図２を用いて説明する。
【００２４】
図２は、図１（Ｂ）（Ｃ）で説明したチョークコイル１１ａ、１１ｂの内部構造を説明する斜視図である。図２において、２１a、２１ｂは絶縁スペーサ、２２はコイル部、２３ａ、２３ｂは絶縁スペーサの連結部、２４は中脚部、２５は矢印である。
【００２５】
まずコイル用銅線を用意する。コイル用銅線としては、平角銅線を用いることが。小型化（特に低背化）、コイル抵抗の低減の面から望ましい。なお銅線として絶縁被覆処理を行ったものを用いることで、コイル部２２での絶縁確保を行う。そして、図２の巻線コイル１５に示すように、このコイル用銅線をエッジワイズ巻などの方法で巻回してやる。このように平角銅線をエッジワイズ巻で形成してやれば、後述する接続端子部１７を巻線の延長上で形成し易い。また、コイル部の断面積も有効に使っているので巻線抵抗も低くなり、大電流インダクタとして最適である。
【００２６】
なお巻線コイル１５の両端部には接続端子部１７を形成する。接続端子部１７とは、コイル用銅線の絶縁被覆を剥離した部分であるが、実装性や銅の酸化を防止するため、半田やスズ等のメッキ処理やウイスカー発生防止を目的としたニッケル下地処理を施す場合もある。またネジ２６止め用の孔２０ｂを設けても良い。孔２０ｂを設ける場合、孔２０ｂ加工した後でメッキ処理等を行うことで孔２０ｂ内壁にもメッキを形成できる。またこの孔２０ｂを用いて、図１（Ｂ）（Ｃ）に示したチョークコイル１１ａ、１１ｂの回路基板等へのネジ２６等による固定強度を高める。なお図２の孔２０ｂとして、必要に応じて複数個の孔２０ｂを隣接して設けることで、チョークコイル１１ａ、１１ｂの固定強度を高めると共に、回路基板やリードフレーム（共に図示していない）との接触抵抗を抑えられる。これは１個の孔２０ｂだけでは孔２０ｂの近傍だけでしか固定できないが、孔２０ｂを複数個隣接して形成する（図示していない）ことで、複数個の孔２０ｂの間の部分も回路基板やリードフレームに密着できるためである。またこの孔２０ｂを設けることで、チョークコイル１１ａ、１１ｂの製造工程等においても、第１のコア１３、第２のコア１４等と、巻線コイル１５との位置精度を高められる。さらにこの孔２０ｂは、モールド成型時、コイルの位置決めの基準として利用することも可能である。
【００２７】
次に第１のコア１３、第２のコア１４を用意する。第１のコア１３、第２のコア１４を略同一形状（あるいは同じコアを第１のコア１３、第２のコア１４と使い分けることでコストダウンできる）とできる。なお外脚１６の内側面には、コイル部２２の形状に応じた湾曲（あるいは滑らかな凹凸）を形成することで、限られた面積での閉磁路の効率を高める。また第１のコア１３、第２のコア１４の成型性（例えば金型成型性）を高める。なおこれらコア材料としては、フェライト材料を用いても良いが、ダストコア（圧粉磁心）を用いることでチョークコイル１１の磁気特性（直流重畳特性）を高められる。また、モールド成型における磁気特性の劣化も防止できるものである。ここでダストコアとは、例えば鉄または、鉄にシリコン、ニッケル、アルミ等少なくとも１つ以上の材料を加えた合金等の金属粉を圧縮成型した後、金属粉や、その他混合材料が溶解しない温度（１０００℃以下）で焼成したものであり、金属粉表面に絶縁被膜を形成し、金属粉間に磁気ギャップを有する構成となっているものである。金属粉を高温（１２００℃以上）で焼結してセラミック体を形成したフェライトコアに比べると、ダストコアは、元々、金属であり、内部に複数の磁気ギャップを有しているため、樹脂モールド成型時にコアに機械的応力が加わった場合、磁歪現象が、緩やかで透磁率や損失の悪化が少なく、また、もし内部に微小なクラックが発生しても磁気ギャップが、わずかに大きくなるだけで磁気特性の劣化が少なく、樹脂モールドに適したコアである。また、磁気特性として磁束飽和密度が、フェライトの２倍以上を有しているため、大電流に対しても磁気飽和することがなく、小形化にも適しているものである。今回、検討したダストコアは、概略サイズ２０ｍｍ角で高さ１５ｍｍ程度（２０ｍｍ×２０ｍｍ×高さ１５ｍｍ）、重量２０ｇ以上の比較的大形の重量コアであり、本発明は、このような大形重量コアを使った大形重量インダクタに特に大きな効果を発揮するものである。目安としては、サイズ１５ｍｍ角以上、重量１５ｇ以上ぐらいが、経験的に、妥当な数字である。
【００２８】
次に一組の絶縁スペーサ２１ａ、２１ｂを用意する。絶縁スペーサ２１ａ、２１ｂは、絶縁樹脂を用いて射出成型によって形成する。なお半田付け等の耐熱性を満たす樹脂材料を選ぶことは言うまでもない。絶縁スペーサ２１ａ、２１ｂの中央部に形成した孔２０の周囲には、連結部２３ａ、２３ｂを形成している。そして一組の絶縁スペーサ２１ａ、２１ｂの間に図２に示すように巻線コイル１５をサンドイッチし固定する。この際、連結部２３ａ、２３ｂを嵌め合い構造とすることで、一組の絶縁スペーサ２１ａ、２１ｂ間の固定を行なってもよい。なお、絶縁スペーサ２１ａ、２１ｂは、コイル部２２と第１、第２のコア１３、１４との接触を防止する役目を有しているものであり、必ずしも射出成型で形成する必要はなく、シート状の絶縁物を熱成型などで形成してもよい。また、形状も設計に応じて変更して構わないものである。
【００２９】
以上のように、図２の矢印２５に示すようにこれらを一体化し、最後にコア１３、１４の外側面とコイル１５の接続端子部１７などを金型内で基準として位置決めしながら、絶縁樹脂等によって、モールド部１８や取付部１９を形成し、図１に示すチョークコイル１１ａ、１１ｂを完成する。なお取付部１９に形成する孔２０ａは、樹脂成型時に同時に形成しても良いし、樹脂成型後にドリル等で形成しても良い。また、この樹脂モールドは、生産性の点からは、射出成型（インジェクションモールド）が望ましいが、注型、トランスファーモールドなど他の方法であっても構わないものである。
【００３０】
なお、本実施の形態１、２においては、巻線コイル１５は、平角銅線をエッジワイズ巻を施して説明してきたが、コイルの形成方法に関しては、一般の丸電線を使用した同心巻コイル、銅板折り曲げコイルのような非巻線コイル、など他の方法で形成してもよい。
【００３１】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３として、実施の形態１で説明したチョークコイル１１ａ、１１ｂの基板への固定方法について図３〜図４を参照しながら具体的に説明する。
【００３２】
図３は、実施の形態１の図１（Ｂ）で説明したチョークコイル１１ａを、基板にネジ２６で固定する様子を説明する断面図である。図３において、２６はネジ、２７は、チョークコイル１１を固定するための基板である。ここで基板２７は、ガラスエポキシ樹脂等でなるプリント配線基板（多層基板も含む）や、金属板上に配線パターンを形成した金属基板や、リードフレーム等を熱伝導樹脂で金属板に固定した高熱伝導樹脂基板も含む。また、金属などからなる放熱用ヒートシンクであってもよい。つまり、チョークコイル取付け用の基台であれば、樹脂でもよく、材質に限定されることは、ないものである。
【００３３】
図３に示すように、コアセット１２やコイル部２２の一部以上をモールド部１８で被覆する。なおコアセット１２とコイル部２２との空隙にモールド部１８を充填することで、コアセット１２とコイル部２２が一体化されるため、強固な構造となり、耐振性が向上することに加えて絶縁性、熱伝導性を飛躍的に高めることができる。
【００３４】
またモールド部１８の一部を用いて、取付部１９を設ける。なお取付部１９の根元（例えばコアセット１２に近い部分）に、曲面部（あるいはＲ部）を設けることで、成型時での樹脂の回り込み性を高める。なおこの曲面部を取付部１９の根元部に設けることで、取付部１９部分の強度も向上する。
【００３５】
図３におけるネジ２６は、取付部１９に設けた孔２０ａを設けて、チョークコイル１１を基板２７に固定するためのものである。
【００３６】
図３に示すように、チョークコイル１１の１側面以上に設けた孔２０ａを用いて、チョークコイル１１を基板２７に、ネジ２６や固定具（固定具は図示していない。固定具は、固定用のピンやポスト、柱、棒等である）で固定することで、その取付強度を高める。
【００３７】
図４は、実施の形態１の図１（Ｃ）で説明したチョークコイル１１ｂを基板２７にネジ２６で固定する様子を説明する断面図である。図４において、チョークコイル１１の一番厚みの厚い部分（あるいは背の高い部分）は、孔２０ａを設けた取付部１９である。このように、取付部１９の厚み（あるいは高さ）を高くすることで、チョークコイル１１を、複数の基板２７同士を積層する積層治具（あるいはスペーサ）とすることができる。
【００３８】
なお、取付部１９と、それ以外の部分との間に０．５ｍｍ以上の段差を設けることで、チョークコイルを回路基板に固定する際に回路基板の表面に形成した銅箔パターン等に影響を与えない。
【００３９】
図５は、図４で示したチョークコイル１１を用いて、複数の基板２７同士を積層する様子を説明する断面図である。
【００４０】
図５において、２８は、チップ部品や半導体等の電子部品、２９は絶縁伝熱層、３０は金属板、３１は放熱基板、３２は回路モジュールである。
【００４１】
図５において、放熱基板３１は、アルミニウムや銅等の金属板３０の上に絶縁伝熱層２９を積層したものである。なお絶縁伝熱層２９の表面等に銅箔やリードフレーム（銅板も含む）等からなる配線パターンを形成しても良い。
【００４２】
なお絶縁伝熱層２９としては、アルミナ等のセラミック粉をエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に分散したシート状のものを使うことができる。
【００４３】
図５におけるネジ２６は、電子部品２８が実装された基板２７と、放熱基板３１とを、間にセットしたチョークコイル１１によって、積層する様子を説明する断面図である。
【００４４】
図５において、チョークコイル１１は、放熱基板３１の表面に実装している（図５において、チョークコイル１１の接続端子部１７と、放熱基板３１の表面に形成した配線パターンは図示していない）。
【００４５】
そして図５に示すように、予めチョークコイル１１を放熱基板３１に実装する。その後、図５に示すように、予め電子部品２８を実装した基板２７を、ネジ２６を用いて固定し、回路モジュール３２とする。
【００４６】
以上、図５に示すように、図４のチョークコイル１１の取付部１９の厚み（あるいは高さ）を高くすることで、取付部１９を利用して上下の基板を支えることが可能となり、ネジなどで機械固定してやることによって上下の基板のたわみも軽減できることとなる。また、コア１３、１４の上下面には、隙間ができるため、上下の基板の重量もコア面で受けることがなく、コア割れなどが、防止できる。
【００４７】
なお、放熱基板３１は、実施の形態３を示す図３と同じく、金属などからなる放熱用ヒートシンクであってもよい。つまり、チョークコイル取付け用の基台であれば、樹脂でもよく、材質に限定されることは、ないものである。この場合、チョークコイルの接続もバスバーなど他の手段で行なってもよいということは、言うまでもない。
【００４８】
次に図６、図７を用いて、他の回路モジュール３２について説明する。図６、図７は、共にチョークコイル１１の側面に設けた取付部１９と、それ以外の部分に段差を設けたものである。
【００４９】
図６（Ａ）（Ｂ）は共に、一方の基板２７の一部を突き抜けるように固定したチョークコイル１１を有する回路モジュール３２の断面図である。図６（Ａ）（Ｂ）において、チョークコイル１１の側面には、取付部１９を有している。そして図６（Ａ）に示すように、チョークコイル１１の上下に、基板２７をセットし、ネジ２６によって矢印２５で示す方向に固定する。ここで一方の基板２７に、チョークコイル１１の一部が露出するようなくり抜き孔２０ｅを形成しておく。図６（Ｂ）は、こうして形成した回路モジュール３２の断面である。なお図６（Ａ）（Ｂ）において、基板２７の表面や内部等に形成した銅箔パターンやスルーホール、ソルダーレジスト等は図示していない。また基板２７の表面等に実装した電子部品２８も図示していない。
【００５０】
図６（Ｂ）に示すようにすることで、複数枚の基板２７同士を略並行に、隣接して固定できる。なお複数個のチョークコイル１１（特に取付部１９の高さ、あるいは厚みの略同一のものが望ましい）を用いることで、複数枚の基板２７同士の固定強度も上げられる。
【００５１】
図７（Ａ）（Ｂ）は共に、複数の基板２７の一部を突き抜けるように固定したチョークコイル１１を有する回路モジュール３２の断面図である。図７（Ａ）（Ｂ）において、チョークコイル１１の側面には、取付部１９を有している。そして図７（Ａ）に示すように、チョークコイル１１の上下に、基板２７をセットし、ネジ２６によって矢印２５で示す方向に固定する。ここで両方の基板２７に、チョークコイル１１の一部が露出するようなくり抜き孔２０ｅを形成しておく。図７（Ｂ）は、こうして形成した回路モジュール３２の断面である。なお図７（Ａ）（Ｂ）において、基板２７の表面や内部等に形成した銅箔パターンやスルーホール、ソルダーレジスト等は図示していない。また基板２７の表面等に実装した電子部品２８も図示していない。図６（Ｂ）、図７（Ｂ）に示すようにすることで、基板２７同士の間隔を更に狭くすることができ、各種機器の薄型化、低背化が可能となる。
【００５２】
なお、上記図５〜図７の説明において回路モジュールという表現を用いて説明しているが、回路ユニット、或いは、電源ユニットと表現を置き換えてもその効果は、同じである。
【００５３】
次に図８、図９を用いて、チョークコイル１１の側面に設ける取付部１９の形成位置について説明する。
【００５４】
図８は、チョークコイル１１に内蔵する第１のコア１３、第２のコア１４と、取付部１９との位置関係を示す斜視図である。なお図８において、チョークコイル１１は図示していない（モールド部１８や巻線コイル１５等も図示していない）。また図８において、取付部１９は図示していない（取付部１９の代わりにネジ２６ａ、２６ｂと矢印２５ａ、２５ｂが取付部１９の位置を示している。
【００５５】
図８および図９において、ネジ２６ａと矢印２５ａとが示す取付部１９ａ（取付部１９ａは図８では図示していないが、後述する図９では図示している）は、第１のコア１３や第２のコア１４の外脚１６から離れた所に設けたものである。
【００５６】
図８および図９において、ネジ２６ｂと矢印２５ｂとが示す取付部１９ｂ（取付部１９ｂは図８では図示していないが、後述する図９では図示している）は、第１のコア１３や第２のコア１４の外脚１６に隣接する所に設けたものである。
【００５７】
図９に示すように、チョークコイル１１を固定する取付部は、ネジ２６ｂや矢印２５ｂで示すように、外脚１６等のコアセット１２に隣接するように設けた位置１９ｂが望ましい。ネジ２６ａや矢印２５ａで示すように、コアセット１２から離れた位置に取付部１９ａを設けた場合、用途によってはコアセット１２の一部（例えば、中脚２４と外脚１６とを繋ぐ部分）に応力が発生し、場合によっては割れ等の発生の引き金になる可能性が考えられる。
【００５８】
次に図９を用いて更に詳しく説明する。図９は、図１（Ｂ）で示したチョークコイル１１ａの断面図である。なお図９において、巻線コイル１５や接続端子部１７、また第１のコア１３の内部に充填されたモールド部１８（あるいはモールド樹脂）も図示していない。
【００５９】
図９において、取付部１９ａは図８で説明した第１のコア１３、第２のコア１４（特に外脚１６）から離れた部分、つまり、両外側の外脚１６間に位置するため、この取付部１９に荷重が掛かると外脚１６間に力が加わることとなり、コア割れなどが、発生し易くなる。
【００６０】
図９において取付部１９ｂは外脚１６に隣接する位置、つまり、コアの外足磁脚１６の突合せ面の外方側面に設けたものであり、図８で説明した第１のコア１３、第２のコア１４（特に外脚１６）に隣接したネジ２６ｂや矢印２５ｂで示したものに相当する。図９の取付部１９ｂに示すように、取付部１９を外脚１６に隣接する位置に設けることで、この取付部１９に荷重が掛かったり、市場で振動が加わった時も第１のコア１３と第２のコア１４の外足磁脚１６の突合せ部分より、外周部にのみ、応力が掛かり、外脚１６間に直接応力は掛からない構成となるため、コア割れなどが、発生しなくなるため、耐振性がさらに向上する。
【００６１】
なお図９において取付部１９ａ、１９ｂは複数個を図示しているが、１個以上（望ましくは２個以上）を設ければよい。そしてこの取付部１９ａ、１９ｂはモールド部１８で覆われたコアの一側面以上に、孔を有した状態で形成することが望ましい。なおモールド部１８の外周部の対向する位置に（あるいは対向する側面に）、複数個設けることで取付強度を高められることとなり、耐振性を向上できる。
【００６２】
また、上記説明では、コアは、ＥＥ型の組合せとしたが、ＵＵ（Ｕ型コアとＵ型コアとの組合せ）、ＵＩ（Ｕ型コアとＩ型コアとの組合せ）、ＥＩ（Ｅ型コアとＩ型コアとの組合せ）など他の形状であっても取付け部の位置を、磁脚に隣接する部分（つまり、外脚突合せ部の外方側面）に設けてやれば、その効果は、同じように得られる。
【００６３】
以上のようにして、コア（第１のコア１３、第２のコア１４、あるいはコアセット１２も含む）と、両端に接続端子部１７を有する巻線コイル１５と、前記コアと前記巻線コイル１５の一部以上を被覆するモールド部１８と、からなるチョークコイル１１であって、前記モールド部１８で覆われたコアの一側面以上に、孔２０を有する取付部１９を設けたチョークコイル１１とすることで、強固な構造となり、耐振性、絶縁性、熱伝導性、信頼性向上に加えて取付け用の板バネなどが不要とできることとなり、基板２７等への取付性の優れたチョークコイル１１を提供する。
【００６４】
また、コア（第１のコア１３、第２のコア１４、あるいはコアセット１２も含む）と、両端に接続端子部１７を有する巻線コイル１５と、前記コアと前記巻線コイル１５の一部以上を被覆するモールド部１８と、からなるチョークコイル１１であって、前記モールド部１８の対向する側面に、前記モールド部１８からなる取付部１９を前記接続端子部１７とは別の位置に設けたチョークコイル１１とすることで、強固な構造となり、耐振性、絶縁性、熱伝導性、信頼性が向上し、取付け用の板バネなどが不要とできることに加えて、接続端子部１７は、機械的応力を受けないものとできる。
【００６５】
コアと（第１のコア１３、第２のコア１４、あるいはコアセット１２も含む）、両端に接続端子部１７を有する巻線コイル１５と、前記コアと前記巻線コイル１５の一部以上を被覆するモールド部１８と、からなるチョークコイル１１であって、前記コアに隣接する位置に前記モールド材からなる取付部１９を設けたチョークコイル１１とすることで、強固な構造となり、耐振性、絶縁性、熱伝導性、信頼性が向上し、取付け用の板バネなどが不要とできることに加えて、外足磁脚１６間に直接応力は掛からない構成となるため、コア割れなどが発生しなくなる。このことによって、耐振性がさらに向上する。
【００６６】
取付部１９を、前記チョークコイル１１で一番厚い部分としたチョークコイル１１とすることで、上下の基板を支えることが可能となり、上下の基板のたわみも軽減できることとなる。また、上下の基板の重量もコア面で受けることがなく、コア割れなどが、防止できる。
【００６７】
またモールド部１８と取付部１９の接続部分の一部以上には曲面を設けることで、チョークコイルの取付部の強度アップが可能となり、さらにモールド部１８と取付部１９との接続部分への応力集中を防止でき、チョークコイル１１の基板２７等へのネジ２６もしくは固定具による機械的強度を高める。
【００６８】
取付部１９と、それ以外の部分との間に段差を設けたチョークコイル１１とすることで、取付部を利用して図５〜図７等に図示したような回路モジュール３２の薄型化、低背化を実現する。
【００６９】
以上のチョークコイル１１において、コア１３、１４を圧粉磁心（ダストコア）とすることによって、磁気特性（直流重畳特性）を高められる。また、モールド成型における磁気特性の劣化も防止でき、小形化も達成できるものである。
【００７０】
また両端に接続端子部１７を有する巻線コイル１５を形成する工程と、前記巻線コイル１５の上下を第１のコア１３と第２のコア１４とからなるコアセット１２で挟む工程と、前記巻線コイル１５及び前記コアセット１２の一部以上を、１側面以上に厚み方向の孔２０を有するようにモールド部１８で覆う工程と、を有するチョークコイル１１の製造方法によって、ネジ２６や固定具（図示していない）等による固定、あるいは複数の基板２７同士の固定に対応するチョークコイル１１を安定して提供できる。
【００７１】
複数の基板２７と、１以上の前記基板２７に実装した１以上のチョークコイル１１と、からなる回路モジュール３２であって、前記チョークコイル１１は、第１のコア１３と第２のコア１４とからなるコアセット１２と、このコアセット１２の中に設けた、両端に接続端子部１７を有する巻線コイル１５と、前記コアセット１２及び前記巻線コイル１５の一部以上を被覆し、１側面以上に厚み方向の孔２０を有する取付部１９を有するモールド部１８と、からなり、複数の前記基板２７は、前記孔２０に挿入したネジ２６もしくは固定具によって積層している回路モジュール３２とすることで、複数の基板２７同士を一定距離分、離した状態で強固に固定できるため、基板２７のたわみを防止でき、耐振性に優れた回路モジュールを提供できる。そしてこの離した一定距離を、積極的な空冷（例えば回路モジュール３２を垂直に立てた場合、この隙間が発熱したチョークコイル１１によって発生した上昇気流に起因する煙突、あるいは煙突効果を発現させることができる）、あるいは断熱に使うことも可能である。
【００７２】
巻線コイル１５は、図１等に示すようにエッジワイズ方向に捲回することが望ましい。エッジワイズ方向に捲回することで、チョークコイル１１の薄型化（低背化も含む）や低抵抗化が可能となる。
【００７３】
なお、本発明では、全てチョークコイルとして説明してきたが、巻線を複数有するトランスを含むインダクタであってもその効果は、同じである。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
以上のように本発明の多連チョークコイル及びその製造方法によって、チョークコイルの低背化、取付の容易化（設置面積の増加）、耐震化（振動時の剥離防止）等が可能となり、各種機器の小型化、高性能化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は、実施の形態１で説明するチョークコイルの斜視図
【図２】実施の形態２で説明する図１のチョークコイルの内部構成図
【図３】実施の形態３を示す図１（Ｂ）のチョークコイルを基板に取付ける断面図
【図４】実施の形態３を示す図１（Ｃ）のチョークコイルを基板に取付ける断面図
【図５】実施の形態３で説明する図４のチョークコイルと複数の基板を積層する様子を説明する断面図
【図６】実施の形態３で説明する他のチョークコイルを実装した回路モジュールの断面図
【図７】実施の形態３で説明する他のチョークコイルを実装した回路モジュールの断面図
【図８】実施の形態３で説明するチョークコイルに内蔵するコアと取付部の位置関係を示す斜視図
【図９】実施の形態３で説明するチョークコイルの取付部を示す上方からの断面図
【図１０】従来のインダクタの斜視図
【符号の説明】
【００７６】
１１  チョークコイル
１２  コアセット
１３  第１のコア
１４  第２のコア
１５  巻線コイル
１６  外脚
１７  接続端子部
１８  モールド部
１９  取付部
２０  孔
２１  絶縁スペーサ
２２  コイル部
２３  連結部
２４  中脚部
２５  矢印
２６  ネジ
２７  基板
２８  電子部品
２９  絶縁伝熱層
３０  金属板
３１  放熱基板
３２  回路モジュール
【図１】
2009218531.tif 000003
【図２】
2009218531.tif 000004
【図３】
2009218531.tif 000005
【図４】
2009218531.tif 000006
【図５】
2009218531.tif 000007
【図６】
2009218531.tif 000008
【図７】
2009218531.tif 000009
【図８】
2009218531.tif 000010
【図９】
2009218531.tif 000011
【図１０】
2009218531.tif 000012