(57)【要約】【課題】  実装信頼性の低下を防止できるプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板１は、絶縁層と、絶縁層上に積層され電子部品６０が実装される部品実装領域Ａを有した導体層と、導体層上に塗布された第１のソルダーレジスト４０と、第１のソルダーレジスト４０上であって、部品実装領域Ａの近傍に塗布されたシルク印刷８０と、第１のソルダーレジスト４０上であって、少なくともシルク印刷８０周囲に塗布された第２のソルダーレジスト５０とを有する。【選択図】  図２
2009124080.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、
この絶縁層上に積層され電子部品が実装される部品実装領域を有した導体層と、
前記導体層上に塗布された第１の被覆部材と、
前記第１の被覆部材上であって、前記部品実装領域の近傍に塗布された識別マークと、  前記第１の被覆部材上であって、少なくとも前記識別マークの周囲に塗布された第２の被覆部材と、
を有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記第１及び第２の被覆部材は、ソルダーレジストであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記第２の被覆部材は、前記識別マークを覆って前記第１の被覆部材上に塗布されてることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記第１の被覆部材は、ソルダーレジスト部材であり、第２の被覆部材は前記識別マークとは異なる色のシルク印刷部材であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】
プリント配線板を収容した電子機器であって、
前記プリント配線板は、
絶縁層と、
この絶縁層上に積層され電子部品が実装される部品実装領域を有した導体層と、
前記導体層上に塗布された第１の被覆部材と、
前記第１の被覆部材上であって、前記部品実装領域の近傍に塗布された識別マークと、  前記第１の被覆部材上であって、少なくとも前記識別マークの周囲に塗布された第２の被覆部材と、
を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に係り、特に基板表面に対して被覆部材が塗布されたプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の表面にはソルダーレジスト等の被覆部材が塗布されている。被覆部材は配線層を構成する銅等の導電性を有する部材の酸化を防止するために塗布されている。
【０００３】
このような被覆部材が塗布されたプリント配線板では、部品実装位置や実装されている部品の種類を識別するためにソルダーレジスト上から文字インクにより図形や記号（識別マーク）を付している場合がある。
【０００４】
近年、高密度実装の要求がさらに高まり、プリント配線板自体の厚さも薄くなってきている。プリント配線板は、通常それ単体では用いられず、表面に電子部品を実装することが多い。電子部品とプリント配線板との電気的接続ははんだが使用される。即ち、プリント配線板に設けられた電極にはんだを塗布し、電子部品の電極とを電気的に接続する。一般に、はんだの塗布はプリント基板の電極部に対向する位置に開口部を有したマスキングを用意する。このマスキングをプリント配線板上に搭載してはんだを塗布し、スキージ等の工具を使用してはんだを塗り広げる（塗布する）。
【０００５】
しかし、近年の高密度実装では、ソルダーレジスト上に付された図形や記号等の文字インクによって不具合が生じる。即ち、文字インクの厚さにより文字インクが付された部分と付されていない部分で同じプリント配線板であっても板厚が異なる部分が生じる。これによりマスキングを搭載してはんだを塗布することで、はんだの塗布された高さが異なり、実装される電子部品の実装信頼性が低下するという問題が生じる。
【０００６】
特許文献１には基板上の所定箇所にマーキングインクを印刷して硬化した後、ソルダレジストを印刷することによりチップ部品下腹部とマーキングインクとの接触を防ぐプリント配線板の技術を開示している。
【特許文献１】特開平５−２５１８５５号公報（第３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の技術では、最表面がソルダーレジストの場合と、マーキングインクを印刷している場合との間で塗布高さ（印刷高さ）の相違があり、マスキングを搭載してはんだを塗布する場合に、はんだの塗布された高さが異なる問題は依然として残ったままとなっている。
【０００８】
そこで、本発明は以上の問題点を解決するためになされたものであり、識別効果を発揮するマーキングを使用しても、実装信頼性の低下を防止できるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係るプリント配線板は絶縁層と、この絶縁層上に積層され電子部品が実装される部品実装領域を有した導体層と、前記導体層上に塗布された第１の被覆部材と、前記第１の被覆部材上であって、前記部品実装領域の近傍に塗布された識別マークと、前記第１の被覆部材上であって、少なくとも前記識別マークの周囲に塗布された第２の被覆部材とを有することを特徴としている。
【００１０】
また、本発明に係る電子機器は、プリント配線板を収容した電子機器であって、前記プリント配線板は、絶縁層と、この絶縁層上に積層され電子部品が実装される部品実装領域を有した導体層と、前記導体層上に塗布された第１の被覆部材と、前記第１の被覆部材上であって、前記部品実装領域の近傍に塗布された識別マークと、前記第１の被覆部材上であって、少なくとも前記識別マークの周囲に塗布された第２の被覆部材と、を有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
実装信頼性の低下を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、図面を参照して、本発明のプリント回路板の実施の形態について、例えば、電子機器の１つであるポータブルコンピュータに適用した場合を例に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図を示す。図１において、ポータブルコンピュータ１の本体８には、表示部筐体３がヒンジ機構を介して回動自在に設けられている。本体８には、ポインティングデバイス４、キーボード５等の操作部が設けられている。表示部筐体３には例えばＬＣＤ等の表示デバイス６が設けられている。
【００１４】
また本体８には、上記ポインティングデバイス４、キーボード５等の操作部および表示デバイス６を制御する制御回路を組み込んだプリント回路板（マザーボード）２が設けられている。
【００１５】
（プリント回路板の第１の実施の形態について）
図２は、本発明のプリント回路板の第１の実施の形態を示した図である。図１に示すように、本実施形態に係るプリント回路基板２は、プリント配線板１と電子部品６０とをはんだ７０を介して電気的に接続したものである。
【００１６】
本実施形態に係るプリント配線板１は、基材１０と、電極２０と、配線３０と、第１のソルダーレジスト４０と、シルク印刷８０と、第２のソルダーレジスト５０と、を主たる構成要素とする。  基材１０は、例えばガラスエポキシ樹脂等で構成され、絶縁層としての役割を担う。
【００１７】
電極２０は、基材１０上に形成され、プリント配線板１上に実装される電子部品６０の電極と対向する位置に当該電子部品の電極数に応じて設けられる。電極２０は、例えば銅などの導電性を有する部材から構成される。尚、図２のプリント配線板１は電子部品６０が実装される部品実装領域Ａを有する。
【００１８】
配線３０は、基材１０上に形成され、プリント配線板１上に実装される複数の電子部品間を電気的に接続する役割を担う。配線３０は、例えば銅などの導電性を有する部材から構成される。尚、電極２０と配線３０とは、導体で構成されている。図２に示したように、電極２０または配線３０、あるいは電極２０及び配線３０とが同一層で構成されている層を一般に導体層ともいう。
【００１９】
第１のソルダーレジスト４０は、導体層上に形成された被覆部材であり、電極２０や配線３０の酸化を防止する役目を担う。ソルダーレジスト４０は例えば樹脂やセラミックス等の部材である。
【００２０】
シルク印刷８０は、部品実装領域Ａ近傍に付されている。シルク印刷８０は、例えば電子部品６０を実装する位置や電子部品６０の種類などを示す、いわゆる識別マークとしての役割を担う。
【００２１】
第２のソルダーレジスト５０は、第１のソルダーレジスト４０上に形成された被覆部材であり、シルク印刷８０の印刷で生じた第１のソルダーレジスト４０とシルク印刷８０との塗布高さ（印刷高さ）の相違を解消し、プリント配線板１の表面を平滑化する役割を担う。また、第２のソルダーレジスト５０は、シルク印刷８０の上を覆う。従って本実施の形態では、第２のソルダーレジスト５０の厚さ（ｔ２）は、シルク印刷８０の厚さ（ｔ１）より厚いことが必要となる。ここで、第２のソルダーレジスト５０は例えば樹脂やセラミックス等の部材である。
【００２２】
第２のソルダーレジスト５０は透過性を有する。即ち、シルク印刷８０の上から第２のソルダーレジスト５０を塗布したとしても、最表面である第２のソルダーレジスト５０から見た際にシルク印刷８０が認識できる必要がある。
【００２３】
尚、プリント配線板１は、多層のプリント配線板であってもよい。また、第１のソルダーレジスト４０と、第２のソルダーレジスト５０は最外の導体層上に施すことが好ましい。
【００２４】
上述したプリント配線板１につていの効果を図３、図４を用いて説明する。図３は、プリント配線板１の天面図である。このプリント配線板１には、図３（ａ）に示したように、部品実装領域Ａの周辺に形成して識別文字や識別記号として利用する。
【００２５】
例えば、図３（ｂ）に示すように部品実装領域Ａの角部近辺に形成したシルク印刷８０ａ、シルク印刷８０ｂは、図２に示すようなプリント配線板１上に電子部品を搭載したプリント回路板を製造する際に、電子部品６０の実装位置を決定するための識別マークとしての役割として用いることができる。
【００２６】
また、図３（ｃ）に示すように、シルク印刷８０ａ，８０ｂと併記してまたは単独で部品種類を示すシルク印刷８０ｃを形成することで、部品実装領域Ａに搭載された電子部品６０の種類を視覚的に把握することができる。
【００２７】
（プリント配線板の製造方法）
次に、本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。
【００２８】
図４は、本発明の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法を示したフローチャートである。図４に示すように、本実施の形態のプリント配線板を製造するには、まず、銅張積層板１１を準備する（ステップＳ１、銅張積層板準備工程）。図５は、銅張積層板準備工程を示した図である。図５に示すように、絶縁層である基材１０上の全面に導体層２１が積層された銅張積層板１１を準備する。図５に示した銅張積層板１１は便宜上一方の面にしか導体層を示していないが、両面に導体層を施した銅張積層板１１を準備し、この両面に対して後述するエッチング工程を施して多層のプリント配線板を製造しても良い。
【００２９】
次に、ステップＳ１で準備した銅張積層板１１の導体層に対して所定のエッチング加工を施す（ステップＳ２、エッチング工程）。図６はエッチング工程を示した図である。図６に示すように、このエッチング工程は例えば化学エッチングを施すことにより導体層に対して不要部分を除去し、所定の配線レイアウトや電極のパターンを形成する工程である。本ステップを施すことにより、図６に示すよう基材１０上に電極２０や配線３０を形成したプリント配線板１ａが得られる。
【００３０】
次に、第１のソルダーレジスト４０を塗布する（ステップＳ３、第１のソルダーレジスト塗布工程）。図７は第１のソルダーレジスト塗布工程を示した図である。本工程を実施することで図７に示したように、電極２０を開口させた第１のソルダーレジスト４０が形成されたプリント配線板１ｂが得られる。
【００３１】
次に、識別マークとなるシルク印刷を行う（ステップＳ４、シルク印刷実施工程）。図８はシルク印刷実施工程を示した図である。図８に示すように、このシルク印刷実施工程は例えばインキが通過する部分と通過しない部分とを作るようにナイロンなどでメッシュを形成した版を用意する。そしてインキを押し出してプリント配線板１ｂに印刷する。印刷には、はんだ印刷と同様にスキージで押し付けながら行う。本ステップを施すことにより、図８に示すよう第１のソルダーレジスト４０上の所定位置にシルク印刷８０が施されたプリント配線板１ｃが得られる。
【００３２】
次に、第２のソルダーレジスト５０を塗布する（ステップＳ５、第２のソルダーレジスト塗布工程）。図９は第２のソルダーレジスト塗布工程を示した図である。本工程を実施することで図９に示したように、シルク印刷８０上に第２のソルダーレジスト５０が塗布され、プリント配線板１の表面が平滑化されたプリント配線板１が得られる。
【００３３】
以上述べてきたステップＳ１〜ステップＳ５までの工程を経ることで、第２のソルダーレジスト５０を介してシルク印刷８０が認識でき、プリント配線板１の表面も平滑化が保たれている。
【００３４】
従って、従来識別マークとして使用していたシルク印刷等の印刷厚さによる段差をなくすことができる。即ち、文字インクの厚さにより文字インクが付された部分と付されていない部分でも同じ厚さのはんだを塗布することが可能となる。従って実装される電子部品の実装信頼性の低下を防止できる。
【００３５】
（プリント回路板の第２の実施の形態について）
図１０は、本発明の実施の形態に係るプリント回路板の第２の実施の形態を示した図である。図１０において、図２の第１の実施の形態と同一部分は同一記号で示し、その説明は省略する。
【００３６】
図１０に示すように、本実施形態に係るプリント回路基板２ｂは、プリント配線板１がプリント配線板１Ｂに変わっている。即ち、プリント配線板１Ｂは、第２のソルダーレジスト５０ｂが、第１のソルダーレジスト４０上に塗布されている点でプリント配線板１と共通している。しかし、第２のソルダーレジスト５０ｂが、シルク印刷８０上には塗布されていない点でプリント配線板１と異なる。
【００３７】
即ち、図１０に示すように第２のソルダーレジスト５０ｂは、所定の電極部分である電極２０やシルク印刷８０を除いた領域に塗布されている。また、第２のソルダーレジスト５０ｂの厚さ（ｔ２）と、シルク印刷８０の厚さ（ｔ１）とは同一の厚さを保ち塗布されている。これにより、プリント配線板１Ｂは、その表面が平滑化される。
【００３８】
尚、本実施の形態では、プリント配線板１Ｂにおいて、シルク印刷８０が最表面に設けられているため、第２のソルダーレジスト５０はいわゆるレジスト部材だけではなく、例えばシルク印刷８０と別の色彩を有していれば、この部分もシルク印刷部材であっても良い。
【００３９】
上述の第２の実施の形態においても、従来識別マークとして使用していたシルク印刷等の印刷厚さによる段差をなくすことができる。即ち、文字インクの厚さにより文字インクが付された部分と付されていない部分でも同じ厚さのはんだを塗布することが可能となる。従って実装される電子部品の実装信頼性の低下を防止できる。
【００４０】
本発明は上記実施の形態に限られることなく、他の実施の形態でもよい。例えば、第１のソルダーレジスト４０及び、第２のソルダーレジスト５０は、液状のソルダーレジストに限らず、ドライフィルムタイプのものであっても良い。また、熱硬化型や紫外線硬化型に限られず、感光性のものであっても良い。また、ソルダーレジストの印刷方法（塗布方法）は、スクリーン印刷方法や、紫外線を照射した後に余分な部分を取り除くような露光・現像等を減るいわゆる写真方法であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】本発明のプリント回路板の第１の実施の形態を示した図。
【図３】プリント配線板１の天面図。
【図４】本発明の実施の形態であるプリント配線板の製造方法を示したフローチャート。
【図５】銅張積層板準備工程を示した図。
【図６】エッチング工程を示した図。
【図７】第１のソルダーレジスト塗布工程を示した図。
【図８】シルク印刷実施工程を示した図。
【図９】第２のソルダーレジスト塗布工程を示した図。
【図１０】本発明の実施の形態にかかるプリント回路板の第２の実施の形態を示した図。
【符号の説明】
【００４２】
１  プリント配線板
１０  基材
１１  銅張積層板
２  プリント回路板
２０  電極
２１  導体層
３０  配線
４０  第１のソルダーレジスト
４１  開口部
５０  第２のソルダーレジスト
６０  電子部品
７０  はんだ
８０  シルク印刷
Ａ  部品実装領域
α１，α２  スクリーン版
β  スキージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2009124080.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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