(57)【要約】【課題】２次元コード用のパターンを設けるための専用の領域を確保するために基板面積が大きくなるのを抑制することができるプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板１０の部品実装面の裏側となる半田面に、プリント配線板の位置を確認するため、認識装置で認識可能な認識マーク１２が、半田面の対角線上の二隅に形成されている。プリント配線板１０の部品実装面には、認識マーク１２と対応する箇所に２次元コード部１３が形成されている。２次元コード部１３は、銅箔層１５を覆うソルダーレジスト層１６をレーザー加工することにより形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の位置を確認するため、認識装置で認識可能な認識マークが基板上に形成されるとともに、前記基板の前記認識マークが形成された面と反対側の面で、前記認識マークと対応する箇所に２次元コード部が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
プリント配線板は両面配線板であり、前記２次元コード部は、金属層を覆う樹脂層をレーザー加工することにより形成されている請求項１に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、部品実装の精度を向上させるための認識マークが設けられたプリント配線板がある。この認識マークは、プリント配線板の端面付近、又は耳部の位置に複数個形成されている。そして、部品実装などの工程で、プリント配線板が所定の位置にセットされたとき、画像認識装置によって読み取られ、その位置が正しい位置にあるか否かによって、プリント配線板の位置の良否の判定が行われる。
【０００３】
プリント配線板の製造では、その工程ラインにおいて、基板製造、クリーム半田印刷、及び部品実装の効率化を図るために、同じプリント配線板を複数枚配置した集合プリント配線板を使用し、この１枚の集合プリント配線板から、多数枚取りする方法が一般的である。そして、集合プリント配線板にも前記認識マークが設けられている。認識マークは、プリント配線板が製造された後は、不要のものであるため、集合プリント配線板を個々のプリント配線板に分割する際に捨てられる部分（捨て基板）に設けられる。
【０００４】
従来、捨て基板の面積を減少させて生産コストを低減可能な集合プリント配線板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。図３に示すように、特許文献１の集合プリント配線板は、２枚のプリント配線板３０ａ，３０ｂと、捨て基板３１ａ，３１ｂとからなり、プリント配線板３０ａ，３０ｂと捨て基板３１ａ，３１ｂとの間にはミシン目（切り込み線）３２が入れられている。位置補正を行うための認識マーク３３は、ミシン目３２のつなぎ目（切り込み線が断続した箇所）３４上に配置されている。そのため、捨て基板３１ａ，３１ｂの幅ｄ１，ｄ２，ｄ３を狭くすることができ、捨て基板３１ａ，３１ｂの面積が小さくなる。
【特許文献１】特開２００４−２００６０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の技術では認識マーク３３が、集合プリント配線板を個々のプリント配線板３０ａ，３０ｂに分割するためのミシン目３２上に配置されているため、捨て基板３１ａ，３１ｂの部分に認識マーク３３を形成する場合に比較して捨て基板３１ａ，３１ｂの量を少なくできる。
【０００６】
プリント配線板には製造工程や製品の管理等を円滑に行うため、品番等のデータがバーコードで記されたものがある。そして、近年、プリント配線板の生産工程におけるトータル的な品質管理及び品質情報の追跡（トレース）を行うために、プリント配線板に多くの情報量を持たせる要求がある。しかし、バーコードに多くの情報量を持たせるためには、バーコードを設けるための領域面積が大きくなり、結果としてプリント配線板の基板面積が大きくなるという問題がある。バーコードに代えて２次元コードを使用すれば、バーコードを設ける場合に比べて必要な領域面積は小さくなる。しかし、２次元コードを設けるための専用領域を確保する分、基板面積が大きくなる。
【０００７】
本発明は、前記の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、２次元コード用のパターンを設けるための専用の領域を確保するために基板面積が大きくなるのを抑制することができるプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、プリント配線板の位置を確認するため、認識装置で認識可能な認識マークが基板上に形成されるとともに、前記基板の前記認識マークが形成された面と反対側の面で、前記認識マークと対応する箇所に２次元コード部が形成されている。ここで、「認識マークと対応する箇所」とは、基板を挟んで認識マークと対向する箇所を意味する。
【０００９】
したがって、この発明では、部品実装位置やソルダーレジストの印刷位置等の精度を高めるために必要な認識マークが形成される位置と、２次元コード部が形成される位置が基板の同じ位置の表面と裏面との関係になる。そのため、認識マークと２次元コード部が同じ面に設けられた場合に比較して、２次元コード用のパターンを設けるための専用の領域を確保するために基板面積が大きくなるのを抑制することができ、結果として生産コストを低減させることができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、プリント配線板は両面配線板であり、前記２次元コード部は金属層を覆う樹脂層をレーザー加工することにより形成されている。樹脂層にレーザー加工を施すことで２次元コードの形成が容易にできるが、基板及び樹脂層が薄い場合、レーザー加工による加工部が両面配線板の銅箔に達する場合がある。しかし、２次元コード部と対応する部分は電位を持っていない認識マークのため、２次元コード部の加工の際に加工部の一部が銅箔に達しても誤動作の心配がない。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、２次元コード用のパターンを設けるための専用の領域を確保するために基板面積が大きくなるのを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を両面配線板（二層プリント配線板）に具体化した一実施形態を図１及び図２にしたがって説明する。
図１（ｂ）に示すように、プリント配線板１０は、基板１１が矩形状に形成され、基板１１の部品実装面の裏側となる半田面の対角線上の二隅に、認識マーク１２が形成されている。認識マーク１２は、プリント配線板１０の製造工程の半田ペースト印刷工程や部品実装工程等の工程において、画像認識装置によって読み取られ、プリント配線板１０（基板１１）が所定の位置に正しくセットされたか否か、即ちプリント配線板１０が正しい位置にあるか否かの判断に使用される。この実施形態では、認識マーク１２は円環状に形成されている。
【００１３】
図１（ａ）に示すように、プリント配線板１０の部品実装面には、認識マーク１２が形成された面と反対側の面において、認識マーク１２と対応する箇所に２次元コード部１３が形成されている。２次元コード部１３には、製品と製造時の検査データ等とを関連づける情報、例えば、製品番号、規格（特性）、製造履歴情報等のデータが２次元コード化されたものが刻印されている。図１（ｃ）に示すように、２次元コード部１３の２次元コードとしてはマトリックス式のＱＲコード（登録商標）が使用されている。即ち、プリント配線板１０には、プリント配線板１０の位置を確認するため、認識装置で認識可能な認識マーク１２が基板１１上に形成されるとともに、基板１１の認識マーク１２が形成された面と反対側の面で、認識マーク１２と対応する箇所に２次元コード部１３が形成されている。
【００１４】
図２に示すように、プリント配線板１０は、絶縁層１４の両面に銅箔層１５が形成されており、認識マーク１２は、銅箔層１５の一部を利用して形成されている。
２次元コード部１３は、銅箔層１５の一部と、それを覆うように形成されたソルダーレジスト層１６との組み合わせで構成されている。詳述すると、ソルダーレジスト層１６は銅箔層１５と異なる色（この実施形態では緑色）に着色されており、ソルダーレジスト層１６の一部が加工を施されて除去されることにより凹凸が形成され、凹部１６ａの部分において下の銅箔層１５の色が見える状態になる。そして、ソルダーレジスト層１６の部分と異なる色の銅箔層１５の色と、ソルダーレジスト層１６の色とが模様となって２次元コード部１３が形成される。なお、銅箔層１５が露出するまでソルダーレジスト層１６が除去されずに、ソルダーレジスト層１６が薄く残った状態でも、銅箔層１５の色を認識することができる状態となり、通常は、ソルダーレジスト層１６が薄く残った状態となるように加工されている。
【００１５】
次に前記のように構成されたプリント配線板１０の製造方法を説明する。
絶縁層となる絶縁基材の両面に銅箔が設けられた銅張り積層板を基板１１として準備し、公知のサブトラクティブ法で回路パターンやスルーホール等（いずれも図示せず）を形成する。その際、認識マーク１２のパターンも同時に形成される。また、２次元コード部１３を構成する金属層となる領域も同時に形成される。そして、回路に電子部品の半田付けを行う。半田付けの際に半田が付着するのを防止すべき部分はソルダーレジスト層１６で覆われる。そのとき、２次元コード部１３を構成する金属層の部分にもソルダーレジスト層１６が形成される。電子部品の実装が完了した後、認識マーク１２の部分を覆っていたソルダーレジスト層１６は除去される。
【００１６】
次に、２次元コード部１３の形成が行われる。この実施形態では、レーザービーム加工によりソルダーレジスト層１６が、２次元コードに対応する凹凸を有する形状に加工される。即ち、２次元コード部１３は、金属層（銅箔層１５）を覆う樹脂層（ソルダーレジスト層１６）の一部にレーザービームを照射して、蒸発除去することにより形成される。
【００１７】
レーザー加工には、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー等を光源としたレーザー加工機が使用される。レーザービームの照射は、パルス照射でも連続照射でもよいが、パルス照射が好ましい。また、レーザービームの照射は、凹部１６ａの深さが２次元コード部１３を構成するのに必要な深さになるまで一箇所に照射を行い、順次照射位置を変える方法でも、一度の照射で必要な深さに達する前に照射位置を変えて、凹部１６ａとなるべき複数の箇所に順次照射することを繰り返す方法でもよい。しかし、後者の方が好ましい。
【００１８】
この実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
（１）プリント配線板１０の位置を確認するため、認識装置で認識可能な認識マーク１２が基板１１上に形成されるとともに、基板１１の認識マーク１２が形成された面と反対側の面で、認識マーク１２と対応する箇所に２次元コード部１３が形成されている。したがって、部品実装位置やソルダーレジストの印刷位置等の精度を高めるために必要な認識マーク１２が形成される位置と、２次元コード部１３が形成される位置が基板１１の同じ位置の表面と裏面との関係になる。そのため、認識マーク１２と２次元コード部１３が同じ面に設けられた場合に比較して、２次元コード用のパターンを設けるための専用の領域を確保するために基板面積が大きくなるのを抑制することができ、結果として生産コストを低減させることができる。
【００１９】
（２）プリント配線板１０は両面配線板であり、２次元コード部１３は金属層（銅箔層１５）を覆う樹脂層（ソルダーレジスト層１６）をレーザー加工することにより形成されている。樹脂層にレーザー加工を施すことで２次元コードの形成が容易にできるが、基板１１及び樹脂層が薄い場合、レーザー加工による加工部が両面配線板の銅箔に達する場合がある。しかし、２次元コード部１３と対応する部分は電位を持っていない認識マーク１２のため、２次元コード部１３の加工の際に加工部の一部が銅箔に達しても誤動作の心配がない。
【００２０】
（３）２次元コード部１３を構成する金属層が、プリント配線板１０の回路パターンを形成する銅箔層１５を利用して形成され、樹脂層がソルダーレジスト層１６を利用して形成されている。したがって、２次元コード部１３用に専用の金属層や樹脂層を設ける場合に比較して、製造が容易になる。
【００２１】
（４）認識マーク１２は２個必要なため、２次元コード部１３に持たせる情報量が多い場合に、２次元コード部１３を２箇所に設けて情報データを分けることにより、２次元コード部１３の面積を大きくせずに対応することができる。
【００２２】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○  ２次元コード部１３の２次元コードはＱＲコード（登録商標）に限らない。例えば、他のマトリックス式の２次元コードやスタック式の２次元コードを使用してもよい。
【００２３】
○  ２次元コード部１３は、必ずしも金属層と、金属層を覆うとともに一部に凹凸が形成された樹脂層との組み合わせで構成されるものに限らない。例えば、金属層を設けずに樹脂層に凹凸を設けて２次元コード部１３を形成したり、２次元コード部１３を印刷で形成したりしてもよい。しかし、印刷に比較して、樹脂層に凹凸を形成した構成の方が２次元コード部１３の耐久性が良い。
【００２４】
○  プリント配線板１０は、回路パターンをサブトラクティブ法を用いて形成したものに限らず、アディティブ法を用いて形成したものであってもよい。アディティブ法を用いる場合、回路パターンを形成する際に、認識マーク１２及び２次元コード部１３の金属層も同時に形成するのが好ましい。
【００２５】
○  認識マーク１２及び２次元コード部１３の金属層は、プリント配線板１０の回路パターンと別の金属で形成してもよい。
○  ２次元コード部１３を構成する金属層を覆う樹脂層は、ソルダーレジスト層１６で形成せずに専用の樹脂層を設けてもよい。この場合、樹脂層の色の選択の自由度が高くなる。  
【００２６】
○  認識マーク１２の形状は円環状に限らず、認識装置が認識マーク１２を認識して位置を確認可能な形状であればよい。例えば、外形が多角形の環状としたり、十字状としたり、正三角形、矩形等の多角形、円形、星形等の中心を認識し易い形にしたり、中心を示す点状部とそれを囲む形状との組み合わせとしたりしてもよい。
【００２７】
○  認識マーク１２は、２個設けられていればよく、その位置は矩形状のプリント配線板１０の対角線上に限らず、基板１１上に形成される回路パターンと干渉しない位置であればよい。しかし、２個の認識マーク１２の間隔が離れている方が、基板１１の位置を精度良く認識するのが容易になる。
【００２８】
○  認識マーク１２を部品実装面に形成し、２次元コード部１３を半田面に形成してもよい。
○  プリント配線板１０の形状は矩形状でなくてもよい。
【００２９】
○  基板１１はフレキシブル基板で構成されてもよい。
○  １枚の集合プリント配線板から、多数枚取りするプリント配線板に適用してもよい。
【００３０】
○  基板１１に実装される電子部品は、表面実装部品であっても、スルーホールに電子部品のリードを挿入して実装されるリードを備えた部品であっても、両者が混合してプリント配線板１０に搭載されてもよい。
【００３１】
○  プリント配線板１０は２層配線板に限らず１層、あるいは３層以上であってもよい。１層の場合は、認識マーク１２及び２次元コード部１３の金属層のいずれか一方のみが、回路パターンと同時に形成可能になる。
【００３２】
以下の技術的思想（発明）は前記実施形態から把握できる。
（１）請求項２に記載の発明において、前記金属層はプリント配線板の回路パターンを形成する金属層と同じ金属層で形成されている。
【００３３】
（２）請求項２又は前記技術的思想（１）に記載の発明において、前記認識マーク及び２次元コード部の金属層は、両面銅張り積層板の銅箔部分を残すことで形成されたものである。
【００３４】
（３）請求項２又は前記技術的思想（１），（２）に記載の発明において、前記樹脂層はソルダーレジスト層で形成されている。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】（ａ）はプリント配線板の部品面側の模式図、（ｂ）は同じく半田面側の模式図、（ｃ）は２次元コード部を示す模式図。
【図２】認識マーク及び２次元コード部の模式拡大断面図。
【図３】従来技術のプリント配線板の平面図。
【符号の説明】
【００３６】
１０…プリント配線板、１１…基板、１２…認識マーク、１３…２次元コード部、１５…金属層としての銅箔層、１６…樹脂層としてのソルダーレジスト層。
【図１】
2009231380.tif 000003
【図２】
2009231380.tif 000004
【図３】
2009231380.tif 000005