(57)【要約】【課題】高密度化、高集積化を実現すると共に、シェア強度も確保し得る多層プリント配線板を提供する。【解決手段】多層プリント配線板１は、少なくとも一方の主面に電子部品実装用パッド７０ａ（７０ｂ）を有している。そして、この電子部品接続用パッド７０ａ（７０ｂ）は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体からなる樹脂複合層４１ａ（４１ｂ）上に、接着補助層６１を介して形成されている。この接着補助層６１は、亜鉛、ニッケル及びクロムの中から選択される１種以上の金属を含有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の主面に電子部品が実装される多層プリント配線板であって、
樹脂絶縁層と、
該樹脂絶縁層上に形成される樹脂複合層と、
該樹脂複合層上に形成される電子部品実装用パッド群と、を備え、
前記樹脂複合層は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体からなる、
ことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂の中から選択される何れかの樹脂である、
ことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂は、ポリエーテルサルホン樹脂、フェノキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、芳香族ポリアミドの中から選択される何れかの樹脂である、
ことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
前記樹脂複合層の厚さが２μｍ〜４μｍである、
ことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
前記電子部品実装用パッド群は、亜鉛、ニッケル及びクロムの中から選択される１種以上の金属を含有する接着補助層を介して前記樹脂複合層と密着する、
ことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
前記複合体は、２０〜８０重量部の前記熱硬化性樹脂と、２０〜８０重量部の前記熱可塑性樹脂を含有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項７】
前記樹脂複合層と前記電子部品実装用パッド群との密着面は粗面化されていない、
ことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項８】
前記樹脂複合層と、前記電子部品実装用パッド群の半田付けしないランド部分と、を被覆するソルダーレジスト層を備える、
ことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項９】
コア基板上に形成された最外の絶縁層上に、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体からなる樹脂複合層を形成し、
該樹脂複合層上に電子部品実装用パッド群を形成する、
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂の中から選択される何れかの樹脂である、
ことを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記熱可塑性樹脂は、ポリエーテルサルホン樹脂、フェノキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、芳香族ポリアミドの中から選択される何れかの樹脂である、
ことを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記電子部品実装用パッド群は、前記樹脂複合層上に設けられた亜鉛、ニッケル及びクロムの中から選択される１種以上の金属を含有する接着補助層上に形成される、
ことを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記樹脂複合層と前記電子部品実装用パッド群との密着面は粗面化されていない、
ことを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記樹脂複合層と、前記電子部品実装用パッド群の半田付けしないランド部分と、をソルダーレジスト層で被覆する、
ことを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、小型化が進展し、内装されるプリント配線板の高機能化、高集積化の要請は益々高くなってきている。
【０００３】
これに対し、メーカでは、多層化、ファインパターンの形成、パッドの縮小化等により、プリント配線板の高密度化を図っている。例えば、多層化については、特許文献１で開示されるビルドアップ工法等が採用されている。
【０００４】
また、このような高密度化の要請に加え、外部ストレス（例えば、熱、振動衝撃、落下衝撃等）に対する耐性についての要求も高まっている。特に、車載用の電子機器や携帯電話等、使用環境が厳しい電子機器に実装されるプリント配線板では、大きなストレスに対する十分な信頼性が求められている。
【０００５】
このようなプリント配線板では、例えば、半田パッドと部品（ＩＣチップ等）の端子等との接合強度（シェア強度）が不十分な状態で大きな外部ストレスが加わると、接合部分が破断してしまったり、さらには、部品が外れてしまうおそれがある。したがって、外部ストレスに対して十分な耐性が要求されるプリント配線板の開発において、シェア強度の確保は重要な課題である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−３７１５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、高密度化、高集積化を実現すると共に、シェア強度も確保し得る多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る多層プリント配線板は、少なくとも一方の主面に電子部品が実装される多層プリント配線板であって、樹脂絶縁層と、該樹脂絶縁層上に形成される樹脂複合層と、該樹脂複合層上に形成される電子部品実装用パッド群と、を備え、前記樹脂複合層は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体からなる、ことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、コア基板上に形成された最外の絶縁層上に、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体からなる樹脂複合層を形成し、該樹脂複合層上に電子部品実装用パッド群を形成する、ことを特徴とする。
【００１０】
熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体からなる樹脂複合層は、引っ張り強度が高いという特性を有する。上記両発明では、この樹脂複合層上に電子部品実装用パッド群を形成している。これにより、熱、振動衝撃、落下衝撃等による引っ張り力が、各パッドと電子部品の端子等との接合部に加わっても、これを緩衝することができる。したがって、接合部のシェア強度が確保される。
【００１１】
また、上記両発明において、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂の中から選択される何れかの樹脂であるのが好ましい。
【００１２】
また、熱可塑性樹脂は、ポリエーテルサルホン樹脂、フェノキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、芳香族ポリアミドの中から選択される何れかの樹脂であるのが好ましい。
【００１３】
また、樹脂複合層の厚さは、２μｍ〜４μｍであるのが好ましい。
【００１４】
また、電子部品実装用パッド群は、樹脂複合層上に設けられた亜鉛、ニッケル及びクロムの中から選択される１種以上の金属を含有する接着補助層上に形成されているのが好ましい。
【００１５】
また、上記熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体は、２０〜８０重量部の熱硬化性樹脂と、２０〜８０重量部の熱可塑性樹脂を含有しているのが好ましい。
【００１６】
また、樹脂複合層と電子部品実装用パッド群との密着面は、粗面化されていないことが好ましい。
【００１７】
また、樹脂複合層及び電子部品実装用パッド群の半田付けしないランド部分は、ソルダーレジスト層により被覆されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
以上の如く、本発明によれば、高密度化、高集積化が可能であると共に、搭載する電子部品との接合部のシェア強度も確保する多層プリント配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板の構成を示す断面図である。
【図２Ａ】コア基板の製造工程を示す図である。
【図２Ｂ】コア基板の製造工程を示す図である。
【図２Ｃ】コア基板の製造工程を示す図である。
【図２Ｄ】コア基板の製造工程を示す図である。
【図２Ｅ】コア基板の製造工程を示す図である。
【図２Ｆ】コア基板の構成を示す断面図である。
【図３Ａ】ビルドアップ層の形成工程を示す図である。
【図３Ｂ】ビルドアップ層の形成工程を示す図である。
【図３Ｃ】ビルドアップ層の形成工程を示す図である。
【図３Ｄ】ビルドアップ層の形成工程を示す図である。
【図３Ｅ】ビルドアップ層の形成工程を示す図である。
【図３Ｆ】ビルドアップ層の形成工程を示す図である。
【図３Ｇ】ビルドアップ層の形成工程を示す図である。
【図４Ａ】表層の形成工程を示す図である。
【図４Ｂ】表層の形成工程を示す図である。
【図４Ｃ】表層の形成工程を示す図である。
【図４Ｄ】表層の形成工程を示す図である。
【図４Ｅ】表層の形成工程を示す図である。
【図４Ｆ】表層の形成工程を示す図である。
【図４Ｇ】表層の形成工程を示す図である。
【図５Ａ】ソルダーレジスト層の形成工程を示す図である。
【図５Ｂ】ソルダーレジスト層の形成工程を示す図である。
【図６】表面処理の工程を示す図である。
【図７】樹脂複合層の形成に使用する樹脂付き銅箔の構成を示す断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係る多層プリント配線板の構成を示す断面図である。
【図９】本発明の効果を確認するために行ったボールシェア試験（低速時）の結果を示すグラフである。
【図１０】本発明の効果を確認するために行ったボールシェア試験（高速時）の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係る多層プリント配線板の一実施形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
図１は、本実施形態に係る多層プリント配線板１の概略断面図である。図１に示すように、多層プリント配線板１は、コア基板２の両主面上に、ビルドアップ層３ａ，３ｂと、表層４ａ，４ｂと、ソルダーレジスト層５ａ，５ｂとが積層された層構成を有している。
【００２２】
コア基板２は、絶縁基板２０と、絶縁基板２０の両主面に形成された導体回路２１ａ，２１ｂとから構成されている。絶縁基板２０は、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等を含浸させてなる絶縁性の板材であり、その厚さは６０〜６００μｍである。
【００２３】
導体回路２１ａ（２１ｂ）は、銅等の導体から構成されている。導体回路２１ａ（２１ｂ）の厚さは５〜２５μｍであるのが望ましい。導体回路２１ａと導体回路２１ｂは、スルーホール２２を介して電気的に接続されている。
【００２４】
ビルドアップ層３ａ（３ｂ）は、第１の層３０ａ（３０ｂ）と、第２の層３１ａ（３１ｂ）とから構成される。第１の層３０ａ（３０ｂ）は、絶縁層３００ａ（３００ｂ）と、導体回路３０１ａ（３０１ｂ）とから構成される。
【００２５】
絶縁層３００ａ（３００ｂ）は、エポキシ樹脂、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂、ポリイミド樹脂等から構成される。絶縁層３００ａ（３００ｂ）の厚さは、２０〜１００μｍである。
【００２６】
導体回路３０１ａ（３０１ｂ）は、絶縁層３００ａ（３００ｂ）の一方の主面（第２の層３１ａ（３１ｂ）との境界面側）に形成されている。導体回路３０１ａ（３０１ｂ）は、銅等の導体から構成され、その厚さは５〜２５μｍであるのが望ましい。
【００２７】
導体回路３０１ａ（３０１ｂ）と導体回路２１ａ（２１ｂ）は、バイア３０２ａ（３０２ｂ）を介して電気的に接続されている。バイア３０２ａ（３０２ｂ）は、バイアホールが銅めっき等で充填されたフィルドバイアである。ここでのめっきは、電解めっき又は無電解めっきの何れで行ってもよい。
【００２８】
第２の層３１ａ（３１ｂ）は、絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）と、導体回路３１１ａ（３１１ｂ）とから構成される。絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）の材質及び厚さは、絶縁層３００ａ（３００ｂ）と同様である。導体回路３１１ａ（３１１ｂ）は、絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）の一方の主面（表層４ａ（４ｂ）との境界面側）に形成されている。導体回路３１１ａ（３１１ｂ）の材質及び厚さは、導体回路３０１ａ（３０１ｂ）と同様である。
【００２９】
導体回路３１１ａ（３１１ｂ）と導体回路３０１ａ（３０１ｂ）は、フィルドバイアであるバイア３１２ａ（３１２ｂ）を介して電気的に接続されている。
【００３０】
表層４ａ（４ｂ）は、絶縁層４０ａ（４０ｂ）と、樹脂複合層４１ａ（４１ｂ）と、接着補助層６１と、導体回路４２ａ（４２ｂ）とから構成される。絶縁層４０ａ（４０ｂ）の材質及び厚さは、、絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）と同様である。
【００３１】
絶縁層４０ａ（４０ｂ）に積層された樹脂複合層４１ａ（４１ｂ）は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を合成した複合体で構成される。樹脂複合層４１ａ（４１ｂ）の厚さは、２μｍ〜４μｍであるのが望ましい。
【００３２】
樹脂複合層４１ａ（４１ｂ）の表面に、接着補助層６１を介して形成される導体回路４２ａ（４２ｂ）は、銅等の導体から構成され、その厚さは５〜２５μｍであるのが望ましい。導体回路４２ａ（４２ｂ）と導体回路３１１ａ（３１１ｂ）は、フィルドバイアであるバイア４３ａ（４３ｂ）を介して電気的に接続されている。
【００３３】
導体回路４２ａ（４２ｂ）の一部は、半田パッド７０ａ（７０ｂ）として使用される。
導体回路４２ａ（４２ｂ）を覆うソルダーレジスト層５ａ（５ｂ）には、半田パッド７０ａ（７０ｂ）を露出させるための複数の開口部５０ａ（５０ｂ）が設けられている。半田パッド７０ａ（７０ｂ）上には、半田付け性を向上させるための半田接続層７１ａ（７１ｂ）が形成され、半田接続層７１ａ（７１ｂ）上には、半田バンプ７２ａ（７２ｂ）が形成されている。
【００３４】
多層プリント配線板１は、半田バンプ７２ａ（７２ｂ）を介して、ＩＣチップ等の電子部品と電気的に接続する。なお、図８に示すように多層プリント配線板全体を貫通するスルーホール８０を設けることで、端子挿入型の部品と電気的に接続できる構成にしてもよい。
【００３５】
次に、図２Ａ乃至図７を参照して、多層プリント配線板１の製造方法を説明する。
【００３６】
（１）コア基板２の製造
先ず、厚さ６０〜６００μｍの絶縁基板２０の両主面に厚さ約２５μｍの銅箔２０１ａ，２０１ｂがラミネートされた銅張積層板２００を準備する（図２Ａ参照）。
【００３７】
絶縁基板２０には、例えば、ＦＲ（Flame Retardant）グレードが４（ＦＲ−４）である耐燃性ガラス基材エポキシ樹脂積層板が使用できる。これ以外にも、例えば、ガラス布にＢＴ樹脂やポリフェニレンエーテル樹脂等を含浸させたもの、あるいは、アラミド不織布にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等を含浸させたもの等の硬質な板材も使用可能である。
【００３８】
この銅張積層板２００に、ドリル等を用いた既知の穴あけ工法によって、貫通孔２０２をあける（図２Ｂ参照）。貫通孔２０２の形成後、無電解銅めっき処理及び電解銅めっき処理を施して、ホール内導体層２３を有するスルーホール２２を形成する（図２Ｃ参照）。
【００３９】
そして、スルーホール２２の空隙部に所定の充填剤２４を充填し、乾燥させ、硬化させる（図２Ｄ参照）。この場合の充填法としては、例えば、スクリーン印刷等の既知の工法が採用できる。
【００４０】
続いて、図２Ｄの基板の表面を研磨して、スルーホール２２からはみ出した充填剤２４を除去し、基板表面を平坦化する。そして、無電解銅めっき処理及び電解銅めっき処理を施して、導体層２０３ａ（２０３ｂ）を形成する（図２Ｅ参照）。
【００４１】
それから、いわゆるテンティング法により、導体層２０３ａ（２０３ｂ）をパターニングして、導体回路２１ａ（２１ｂ）を形成する。以上の工程を経ることでコア基板２が得られる（図２Ｆ参照）。
【００４２】
（２）ビルドアップ層３ａ（３ｂ）の形成
続いて、コア基板２の両主面にフィルム状の熱硬化性樹脂を載せ、加熱圧着する（ラミネーション）ことで、絶縁層３００ａ（３００ｂ）を形成する（図３Ａ参照）。なお、液状の熱硬化性樹脂をスクリーン印刷法やカーテンコート法等でコーティングして、絶縁層３００ａ（３００ｂ）を形成してもよい。
【００４３】
絶縁層３００ａ（３００ｂ）の形成後、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザやＵＶ−ＹＡＧレーザ等により絶縁層３００ａ（３００ｂ）にレーザバイア（ブラインドホール）３２０ａ（３２０ｂ）を形成する（図３Ｂ参照）。
【００４４】
続いて、レーザバイア３２０ａ（３２０ｂ）の底部に残留するスミア等を除去する処理（デスミア処理）を行う。デスミア処理は、過マンガン酸塩法を用いて行う。具体的には、先ず、図３Ｂの基板にコンディショナー（樹脂膨潤）処理を施した後、過マンガン酸塩：４０〜８０ｇ／ｌ、温度：５０〜８０℃のデスミア処理液に５〜２０分程度浸せきする。それから、水洗いし、中和溶液に浸せきし、水洗乾燥させる。その結果、スミアが除去され、また、絶縁層３００ａ（３００ｂ）の表面が粗化される。
【００４５】
続いて、デスミア処理後の基板を錫−パラジウムの錯塩（またはコロイド）を含む触媒化液に浸せきして、無電解銅めっきを開始させる触媒を絶縁層３００ａ（３００ｂ）の表面に吸着させる。そして、この触媒が吸着した基板を無電解銅めっき液に浸せきして、絶縁層３００ａ（３００ｂ）の表面に厚さ約０．２μｍの無電解銅めっき膜３２１ａ（３２１ｂ）を形成する（図３Ｃ参照）。前述の通り、絶縁層３００ａ（３００ｂ）の表面は、酸化液等により粗化されている。このため、アンカー効果により、絶縁層３００ａ（３００ｂ）と無電解銅めっき膜３２１ａ（３２１ｂ）との密着性が確保される。
【００４６】
無電解銅めっき膜３２１ａ（３２１ｂ）の形成後、図３Ｃの基板の両主面にそれぞれドライフィルム状の感光性レジストをラミネートする。そして、各感光性レジストに、それぞれ所定のパターンが形成されたマスクフィルムを密着させ、紫外線で露光し、アルカリ水溶液で現像する。その結果、導体回路部に相当する部分のみが開口しためっきレジスト層３２２ａ（３２２ｂ）が形成される（図３Ｄ参照）。
【００４７】
続いて、図３Ｄの基板を水洗し、乾燥させた後、電解銅めっきを行う。これにより、めっきレジスト層３２２ａ（３２２ｂ）の開口部に厚さ５〜３５μｍの銅めっき層３２３ａ（３２３ｂ）が形成される（図３Ｅ参照）。その際、レーザバイア３２０ａ（３２０ｂ）に銅めっきが充填され、バイア３０２ａ（３０２ｂ）が形成される。
【００４８】
それから、めっきレジスト層３２２ａ（３２２ｂ）を除去し、水洗乾燥後、露出した無電解銅めっき膜３２１ａ（３２１ｂ）をエッチングして除去すると、導体回路３０１ａ（３０１ｂ）が形成される。このようにして、第１の層３０ａ（３０ｂ）が形成された図３Ｆの基板が得られる。
【００４９】
そして、上記工程を繰り返し行って、第２の層３１ａ（３１ｂ）を形成する（図３Ｇ参照）。
【００５０】
（３）表層４ａ（４ｂ）の形成
続いて、図３Ｇの基板の両主面にフィルム状の熱硬化性樹脂を載せ、加熱圧着することで絶縁層４０ａ（４０ｂ）を形成する（図４Ａ参照）。この熱硬化性樹脂の材質は、ビルドアップ層３ａ（３ｂ）を構成する絶縁層３００ａ（３００ｂ）、３１０ａ（３１０ｂ）を形成する際に使用した熱硬化性樹脂と同一である。
【００５１】
なお、液状の熱硬化性樹脂をスクリーン印刷法やカーテンコート法等でコーティングして、絶縁層４０ａ（４０ｂ）を形成してもよい。
【００５２】
次に、図４Ａの基板の両主面、即ち、絶縁層４０ａ（４０ｂ）の表面に図７に示す樹脂付き銅箔６を載せ、加熱圧着する。図７に示す樹脂付き銅箔６は、厚さ２μｍ〜４μｍの樹脂層６０と、厚さ約３μｍの接着補助層６１と、厚さ約３０μｍの銅箔６２とから構成される。
【００５３】
樹脂層６０は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を合成した複合体で構成される。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等が使用できる。熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、フェノキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、芳香族ポリアミド等が使用できる。樹脂層６０を構成する複合体は、２０〜８０重量部の熱硬化性樹脂と、２０〜８０重量部の熱可塑性樹脂を含有するのが望ましい。
【００５４】
また、樹脂層６０には、熱硬化成分（硬化剤）が含まれていない。熱硬化成分は、絶縁層４０ａ（４０ｂ）に載置後、加熱圧着される際に絶縁層４０ａ（４０ｂ）から流入される。つまり、密着する絶縁層４０ａ（４０ｂ）から熱硬化成分を受け取り、これを使って熱硬化が行われることになる。換言すれば、熱硬化性樹脂の官能基の一部と絶縁層４０ａ（４０ｂ）を構成する樹脂とが、化学的に結合することになる。これにより、絶縁層４０ａ（４０ｂ）との密着強度が確保された樹脂複合層４１ａ（４１ｂ）が形成される（図４Ｂ参照）。
【００５５】
また、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体で構成される樹脂複合層４１ａ（４１ｂ）は、粘性があり、引っ張り強度が高いという特性を有する。
【００５６】
図７に戻り、接着補助層６１は、樹脂層６０と銅箔６２との親和性（密着性）を高めるために設けられている。接着補助層６１は、銅箔とは異なる種類の金属が含有されていることが望ましい。例えば、接着補助層６１は、亜鉛、ニッケル及びクロムから選択される１種以上の金属を含有しているのが望ましい。
【００５７】
このように、接着補助層６１を使用するこで、導体回路４２ａ（４２ｂ）の厚み、幅などの要因に関わらず、絶縁層４０ａ（４０ｂ）と導体回路４２ａ（４２ｂ）との密着性を確保させることができる。
【００５８】
また、樹脂複合層４１ａ（４１ｂ）又は導体回路４２ａ（４２ｂ）を粗面化することなく密着性を確保することができるため、樹脂複合層４１ａ（４１ｂ）と導体回路４２ａ（４２ｂ）との界面を平坦化させることができる。その結果、高周波電流の伝導特性を損なわない等、電気的な信頼性の確保も期待できる。
【００５９】
上記の如く、銅箔６２を粗面化する必要がないため、銅箔６２は、樹脂層６０との接着面の凸凹の高さ（銅箔粗度）が約１μｍ以下となっている。これにより、エッチング精度が向上し、サイドエッチング幅が大きくならずに済み、結果として、パターン精度を向上させ得る。
【００６０】
続いて、ハーフエッチング法により図４Ｂの基板表面の銅箔６２の厚さを５〜３５μｍに調整する。そして、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザやＵＶ−ＹＡＧレーザ等により、銅箔６２、接着補助層６１、樹脂複合層４１ａ（４１ｂ）、絶縁層４０ａ（４０ｂ）に穴をあけ、レーザバイア（ブラインドホール）４００ａ（４００ｂ）を形成する（図４Ｃ参照）。
【００６１】
続いて、デスミア処理により、レーザバイア４００ａ（４００ｂ）の底部に残留するスミアを除去する。そして、無電解銅めっき処理を施して、銅箔６２の表面に厚さ２〜１５μｍの無電解銅めっき膜４０１ａ（４０１ｂ）を形成する（図４Ｄ参照）。
【００６２】
次に、無電解銅めっき膜４０１ａ（４０１ｂ）の表面に電解銅めっきを施し、バイア４３ａ（４３ｂ）、銅めっき層４０２ａ（４０２ｂ）を形成する（図４Ｅ参照）。
銅めっき層４０２ａ（４０２ｂ）の形成後、残すべきパターンを保護するエッチングレジスト４０３ａ（４０３ｂ）を銅めっき層４０２ａ（４０２ｂ）の表面に形成する（図４Ｆ参照）。
【００６３】
そして、エッチングレジスト４０３ａ（４０３ｂ）のエッチングパターンに従って、銅めっき層４０２ａ（４０２ｂ）、接着補助層６１をエッチングして、導体回路４２ａ（４２ｂ）を形成する。このエッチングの後、エッチングレジスト４０３ａ（４０３ｂ）を除去することで、導体回路４２ａ（４２ｂ）が形成される。このようにして、表層４ａ（４ｂ）が形成された図４Ｇの基板が得られる。
【００６４】
（４）ソルダーレジスト層５ａ（５ｂ）の形成
続いて、図４Ｇの基板の両主面に液状又はドライフィルム状の感光性レジスト（ソルダーレジスト）を塗布又はラミネートして、厚さ５〜５０μｍのソルダーレジスト層５ａ（５ｂ）を形成する（図５Ａ参照）。
【００６５】
そして、回路パターン（開口部）が形成されたフォトマスクフィルムをソルダーレジスト層５ａ（５ｂ）の表面に密着させ、紫外線で露光し、アルカリ水溶液で現像する。その結果、半田パッド７０ａ（７０ｂ）となる部分を露出させるための開口部５０ａ（５０ｂ）がソルダーレジスト層５ａ（５ｂ）に形成される（図５Ｂ参照）。このソルダーレジスト層５ａ（５ｂ）によって、樹脂複合層４１ａ（４１ｂ）と、半田パッド７０ａ（７０ｂ）の半田付けしないランド部分とが保護され、湿分の進入等が防止できる。
【００６６】
（５）表面処理
続いて、図５Ｂの基板の半田パッド７０ａ（７０ｂ）上に、半田接続層７１ａ（７１ｂ）を形成する（図６参照）。半田接続層７１ａ（７１ｂ）は、半田付け性を向上させるためのめっき層であり、厚さ１〜５μｍのニッケルめっき層と、厚さ０．０１〜１μｍの金めっき層とから構成される。
【００６７】
ニッケルめっき層は、基板を無電解ニッケルめっき液に浸せきすることで形成され、金めっき層は、無電解金めっき液に浸せきすることで形成される。
【００６８】
半田接続層７１ａ（７１ｂ）は、このほか、ニッケル−パラジウム−金めっき層の３層で構成してもよい。また、金、銀、錫めっき等による単層構造にしてもよいし、フラックス等の樹脂膜で構成することもできる。
【００６９】
次に、半田接続層７１ａ（７１ｂ）上に半田ペーストを印刷し、リフローを行って、半田バンプ７２ａ（７２ｂ）を形成する（図１参照）。このようにして形成された多層プリント配線板１は、半田バンプ７２ａ（７２ｂ）を介して、ＩＣチップ等の電子部品と電気的に接続する。
【００７０】
以上のようにして作成される多層プリント配線板１は、半田パッド７０ａ（７０ｂ）が、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体で構成される樹脂複合層４１ａ（４１ｂ）上に形成される。この樹脂複合層４１ａ（４１ｂ）は、粘性を有し、引っ張り強度が高いという特性を有する。これにより、熱、振動衝撃、落下衝撃等の外部ストレスによる引っ張り力が、半田パッド７０ａ（７０ｂ）と電子部品の端子等との接合部に加わっても、これを緩衝することができる。したがって、接合部のシェア強度が確保される。
【００７１】
以上のように、本発明の本実施形態に係る多層プリント配線板１は、高密度化、高集積化が可能であると共に、搭載する電子部品との接合部のシェア強度も確保している。
【００７２】
したがって、外部ストレスが大きいとされる車載用の電子機器や携帯電話等への実装においても、品質に関して十分な信頼性を保証できる。
【００７３】
なお、本発明に係る多層プリント配線板は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００７４】
例えば、上記実施形態の多層プリント配線板１では、コア基板２の両主面に形成されるビルドアップ層は、それぞれ２層（第１の層３０ａと第２の層３１ａ、第１の層３０ｂと第２の層３１ｂ）で構成されているが、それぞれ１層で構成されていてもよいし、３層以上で構成されていてもよい。
【００７５】
また、コア基板の両主面に形成されるビルドアップ層の構成数が異なっていてもよいし、あるいは、片側の主面のみにビルドアップ層が形成されていてもよい。
【００７６】
また、電子部品と接続するパッドは、多層プリント配線板の何れか一方の主面のみに形成されていてもよい。
【実施例】
【００７７】
本発明に係る多層プリント配線板の効果を確認するため、以下に示すボールシェア試験を行った。
【００７８】
評価用のサンプルとして、本発明に基づくサンプル１と、従来技術に基づくサンプル２を用意した。
（１）サンプル１の作成手順
（ａ）ＢＴ樹脂からなるベース基板上に図７の樹脂付き銅箔をラミネートする。
（ｂ）無電解銅めっき処理及び電解銅めっき処理を施して、導体層を形成する。
（ｃ）導体層をパターニングして、半田パッドを形成する。
（ｄ）形成した半田パッドにＯＳＰ処理を施す。
（ｅ）半田パッド上に半田ペーストを印刷し、リフローを行って、ボール状の半田バンプ（半田ボール）を形成する。この半田ペーストは、錫−銀−銅からなる鉛フリー半田であり、銀：銅＝３．５：０．５となっている。
（２）サンプル２の作成手順
ＢＴ樹脂からなるベース基板上に通常の樹脂付き銅箔をラミネート後、上記（ｂ）〜（ｅ）の手順に従って、サンプル２を作成する。
【００７９】
以上により作成されたサンプル１及びサンプル２を使用して、低速時（０．５ｍｍ／ｓｅｃ）、高速時（４０００ｍｍ／sec）の両条件下でボールシュア試験を行った。それぞれの結果を図９及び図１０に示す。
【００８０】
図９及び図１０のグラフで示される結果から、サンプル１の方が、サンプル２に比べ、接合強度（シェア強度）がより優れることが確認された。
【符号の説明】
【００８１】
１              多層プリント配線板
２              コア基板
３ａ、３ｂ      ビルドアップ層
４ａ、４ｂ      表層
５ａ、５ｂ      ソルダーレジスト層
２０            絶縁基板
２１ａ、２１ｂ、４２ａ、４２ｂ、３０１ａ、３０１ｂ、３１１ａ、３１１ｂ  導体回路
２２            スルーホール
３０ａ、３０ｂ  第１の層
３１ａ、３１ｂ  第２の層
４０ａ、４０ｂ、３００ａ、３００ｂ、３１０ａ、３１０ｂ  絶縁層
４１ａ、４１ｂ  樹脂複合層
４３ａ、４３ｂ、３０２ａ、３０２ｂ、３１２ａ、３１２ｂ  バイア
５０ａ、５０ｂ  開口部
６１            接着補助層
７０ａ、７０ｂ  半田パッド
７１ａ、７１ｂ  半田接続層
７２ａ、７２ｂ  半田バンプ
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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