(57)【要約】【課題】部品数が少なく、低コストで薄型化された電子部品の実装構造および電子機器を提供する。【解決手段】キースイッチ実装部１０は、ＦＰＣ１３と、ＦＰＣ１３の端部上に搭載されたＬＥＤ１２と、ＦＰＣ１３の上方に配置され、上方に凸のドーム部Ｒｄを有するドーム支持シート１９と、ドーム支持シート１９に付設されたメタルドーム１８と、入力キー１１を支持するラバーシート１５と、各部材を支持する固定支持板２１とを備えている。ドーム支持シート１９は、ＬＥＤ１２から発光された光を光取り入れ端Ｌｉから取り入れ、内部に導光して、光取り出し部Ｌｏ（ドーム部Ｒｄ）から面方向に取り出す。ドーム支持シート１９が導光板としての機能も兼ね備えており、別途導光板が不要となって、部品数が低減され、薄型化も可能となる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上方に凸のドーム状の接点部材と、
前記接点部材の上面に沿ったドーム部を有し、該ドーム部で前記接点部材を支持するドーム支持シートと、
を備え、
前記ドーム支持シートは、光取り入れ部から入光された光を内部に導光して、光取り出し部から面方向に出光するように構成されている、電子部品の実装構造。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の実装構造において、
前記ドーム支持シートの光取り出し部は、前記ドーム部である、電子部品の実装構造。
【請求項３】
請求項１または２記載の電子部品の実装構造において、
前記ドーム支持シートの光取り出し部には、光取り出し用パターンが形成されている、電子部品の実装構造。
【請求項４】
請求項３記載の電子部品の実装構造において、
前記ドーム支持シートの前記光取り出し用パターンは、前記光取り入れ部からの距離に応じて、パターン間距離、パターンサイズ，パターン数，及び光散乱率のうち少なくとも１つを調整することにより、前記各光取り出し部からの出光量を平均化するように、構成されている、電子部品の実装構造。
【請求項５】
請求項３または４記載の電子部品の実装構造において、
前記ドーム支持シートの前記光取り出し用パターンは、平面視において情報表示媒体の形状を有している、電子部品の実装構造。
【請求項６】
請求項１〜５のうちいずれか１つに記載の電子部品の実装構造において、
前記ドーム支持シートは、多層構造を有している、電子部品の実装構造。
【請求項７】
請求項１〜６のうちいずれか１つに記載の電子部品の実装構造において、
前記ドーム支持シートの下方に配置され、前記接点部材の下方に位置する部位に形成されたスイッチ部を含む回路層が形成された回路基板をさらに含む電子部品の実装構造。
【請求項８】
請求項１〜７のうちいずれか１つに記載の電子部品の実装構造において、
前記ドーム支持シートの上方に配置され、前記接点部材の上方に位置する部位に入力キーを付設したラバーシートをさらに備え、
前記光取り出し部は、前記入力キーの下方に位置する部位に設けられている、電子部品の実装構造。
【請求項９】
請求項１〜８のうちいずれか１つに記載の電子部品の実装構造を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末，ＰＤＡ，パソコン等に搭載される電子部品の実装構造およびこれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯端末などの電子機器のキースイッチ部の構造として、キーをバックライトで照らすようにしたものが提案されている。
たとえば、特許文献１には、図９に示すように、発光素子２９０から発光された光を導光板２２０を介して全反射によって側方に導き、途中の部位で光を乱反射させることにより、フィルム２４７を通して、キーボタン２４５を照らすように構成されたものが開示されている。この構造では、キーボタン２４５を押すと、突起部２４０がドーム状の接点部材であるメタルドーム２７５を下方に凹ませて、これにより、プリント回路基板２６０上のスイッチ２６５がオン状態になる。
【０００３】
上記従来のキースイッチ部の構造により、キーボタン２４５が照らされることで、ユーザが暗い場所でもキーボタン２４５の数字，記号等を明確に把握することができ、かつ、突起部２４５によりメタルドーム２７５を押すことでクリック感覚を向上することができる、などの優れた機能を発揮することができる。
特許文献２にも、同様の構造が開示されている。
【特許文献１】特開２００６−３２４２４０号公報
【特許文献２】特開２００５−２６８１６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のキースイッチ部の構造においては、キーボタン２４５のほかに、導光板２２０，メタルドーム２７５およびこれを支持するドーム支持シート２７０，プリント回路基板２６０など、多数の部品が必要なために、部品コストおよびこれを組み立てるための製造コストが多大であり、全体の厚みも多大であるという不具合があった。
【０００５】
本発明の目的は、部品数の低減と薄型化とが可能な電子部品の実装構造およびこれを備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子部品の実装構造は、上方に凸のドーム状の接点部材を支持するドーム支持シートを、光取り入れ部から入光された光を内部に導光して、光取り出し部から面方向に出光するように構成したものである。つまり、いわゆるドーム支持シートに、接点部材（いわゆるメタルドーム）を支持する機能と、導光板としての機能を兼備させたものである。
【０００７】
これにより、別途導光板が不要となるので、実装構造のコストの削減を図ることができ、かつ、厚みも小さくなるので、実装構造や、実装構造を備えた電子機器の薄型化を図ることができる。
また、ドーム支持シートの上方に導光板が存在しないので、クリック感覚も向上する。
【０００８】
ドーム支持シートの光取り出し部は、ドーム支持シート全面であってもよいが、接点部材を覆うドーム部であることにより、一般的に接点部材の上方に設けられる入力キーの部分を照明することができる。
【０００９】
ドーム支持シートの光取り出し部に、光取り出し用パターンを形成することにより、光取り出し用パターンが形成された領域で全反射を起こさずに光が面方向に出光される。光取り出し用パターンには、乱反射パターンや回析パターンがある。そして、乱反射パターンには、突起からなるドットパターンや、反射率が下地と異なる光散乱剤をベタ印刷したベタパターンがある。
【００１０】
光取り出し用パターンを形成する方法としては、ドーム支持シートとは屈折率の異なる樹脂などからなる光散乱剤をインクジェットやスクリーン印刷などによってドーム支持シートの表面に塗布したり、エンボス，サンドブラスト，レーザー加工などによって微細凹凸を形成したり、屈折率を変化させるドーパントをドープしたり、パターンが形成された別のシートを貼り合わせる、などの方法がある。光取り出し用パターンは、ドーム支持シートの上面，下面，内部のいずれにあってもよい。
【００１１】
ドーム支持シートの前記光取り出し用パターンは、光取り入れ部からの距離に応じて、パターン間距離、パターンサイズ，パターン数，及び光散乱率のうち少なくとも１つを調整することにより、前記各光取り出し部からの出光量を平均化するように、構成されていることが好ましい。
【００１２】
ドーム支持シートの光取り出し用パターンが、平面視において情報表示媒体の形状を有していてもよい。情報表示媒体には、文字，数字，記号，各種パターンがある。
【００１３】
ドーム支持シートが多層構造を有していることにより、実装構造の厚みをほとんど増やすことなく、強度を向上させることができる。
【００１４】
ドーム支持シートの下方に、接点部材の下方に位置する部位に形成されたスイッチ部を含む回路層が形成された回路基板を配置することにより、実装構造を配線板モジュール化することが可能になる。回路基板には、フレキシブルプリント配線板，リジッドプリント配線板などがある。
【００１５】
ドーム支持シートの上方に、接点部材の上方に位置する部位に入力キーを付設したラバーシートを配置して、ドーム支持シートの光取り出し用パターンを、入力キーの下方に位置する部位に設けることにより、入力キーまたはその上方に設けられる文字，数字，記号，各種パターンなどを、暗闇でも認識できるように照射することができる。
【００１６】
本発明の電子機器は、上述の電子部品の実装構造を備えたものであって、携帯端末，ＰＤＡ，パソコン等がある。これにより、低コストで薄型化された実装構造を備えた電子機器が得られる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子部品の実装構造又は電子機器によると、部品数の低減により、コストの削減および薄型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態に係る携帯端末（電子機器）の構造を概略的に示す斜視図である。図２は、実施の携帯に係る携帯端末の入力部の構成を示す平面図である。
図１および図２に示すように、携帯端末１は、各種情報を表示するための表示部３と、伝達または表示しようとする事項を入力するための入力部４と、入力部４に対して表示部３を回動自在に支持するヒンジ部５とを備えている。
【００１９】
表示部３には、液晶表示パネルを用いた表示装置６と、表示装置６を挟んでヒンジ部５と対向する外端部に配置されたスピーカ８とが設けられている。
入力部４には、数字，文字，記号のほか，機種によって設定された各種機能を表すパターンが表示されている複数の入力キー１１が配置されたキースイッチ実装部１０と、キースイッチ実装部１０を挟んでヒンジ部５と対向する外端部に配置されたマイク９とが設けられている。図２に示す破線の位置に、２個のＬＥＤ１２が配置されており、ＬＥＤ１２から発光された光により、後述するドーム支持シートを介して入力キー１１及びその周囲の領域を含む被照明領域Ｒlmが照らされるようになっている。なお、数字，文字，記号のほか，機種によって設定された各種機能を表すパターンは、入力キー１１とは別の部材、たとえば入力キーの上方に設けられた薄い表示板などに表示してもよい。
【００２０】
図３は、図２に示すIII-III線における縦断面図であって、本発明の電子部品の実装構造としてのキースイッチ実装部１０の構成を示している。同図に示すように、キースイッチ実装部１０は、両面に回路層が形成された両面回路タイプのＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）１３と、ＦＰＣ１３の端部上に搭載されたＬＥＤ１２と、ＦＰＣ１３の上方に配置されたドーム支持シート１９と、ドーム支持シート１９に支持されるドーム状の接点部材であるメタルドーム１８と、ドーム支持シート１９の上方に配置され、入力キー１１を支持するラバーシート１５と、ＦＰＣ１３の下方に延びる固定支持板２１とを備えている。
【００２１】
メタルドーム１８は、一般的には、ＳＵＳの薄膜のプレス加工によって形成されるが、銅，銅合金等、他の金属の薄膜を用いてもよい。メタルドーム１８の膜厚は、たとえば０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍである。
ドーム支持シート１９は、「ドームシート」とも呼ばれるものであって、一般的には、樹脂シートにメタルドーム１８を貼り付けることで、メタルドーム１８に接する部分（ドーム部Ｒｄ）がドーム状に変形する。ただし、当初からドーム部Ｒｄが形成されたドーム支持シート１９のドーム部Ｒｄに、メタルドーム１８を貼り付けてもよい。ドーム支持シート１９のドーム部Ｒｄの代表的な高さは、０．１５ｍｍ〜０．５ｍｍ程度である。
【００２２】
ドーム支持シート１９は、ＬＥＤ１２に対峙する端部で、テーパ状に厚さが拡大した光取り入れ端Ｌｉ（光取り入れ部）となっており、ＬＥＤ１２から発光された光を光取り入れ端Ｌｉから取り入れ、その内部で全反射させて導光し、光取り出し部Ｌｏから面方向に光を取り出すように構成されている。本実施の形態では、ドーム部Ｒｄが光取り出し部Ｌｏでもある。そのために、ドーム支持シート１９は、透光性のある材料、たとえばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂，ウレタン樹脂，ポリカーボネート樹脂，アクリル系樹脂，シクロオレフィン系樹脂，シリコン樹脂，ＰＥＴなどによって構成されている。
なお、ドーム支持シート１９は、必ずしもテーパ状に厚さが拡大した光取り入れ端Ｌｉ（光取り入れ部）を有している必要はなく、たとえば、レンズ等を接合した光取り入れ部などであってもよい。
【００２３】
つまり、本実施の形態では、ドーム支持シート１９は、導光板としての機能も兼ね備えている。ドーム支持シート１９の厚みは、光を通し、かつ、入力キー１１が押されたときに撓むためには、０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍ程度であればよい。また、厚みが拡大した光取り入れ端Ｌｉでは、０．０２５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。
【００２４】
ＬＥＤ１２は、側面が発光面となっており、下面に電力や信号を授受するための電極を有している。ＬＥＤ１２は、ＦＰＣ１３の端部上に設置されて、ＦＰＣ１３の上面側の回路層から供給される電力および信号によって発光し、発光した光をその側面からドーム支持シート１９の光取り入れ端に入光させる。本実施の形態では、２個のＬＥＤ１２を用いているが、１つだけでもよいし、３個以上でもよい。また、ＬＥＤ１２の配置場所は、本実施の形態における部位に限定されるものではない。
【００２５】
図３下方の拡大断面図に示すように、ドーム支持シート１９のドーム部の上面には、ドットパターン（乱反射パターン）からなる光取り出し用パターン２５が形成されており、光取り出し用パターン２５によってドーム支持シート１９を伝わる光を乱反射により上方に取り出して、上方の入力キー１１の被照明領域Ｒlmを照射している。
なお、本発明の光取り出し用パターンは、乱反射パターンに限定されるものではなく、回析パターンを用いてもよい。また、乱反射パターンである場合でも、ドットパターンに限定されるものではなく、反射率が下地と異なる光散乱剤をベタ印刷したベタパターンであってもよい。
【００２６】
乱反射パターンである光取り出し用パターン２５を形成する方法としては、導光板１７とは屈折率の異なる樹脂（アクリル樹脂，ウレタン樹脂やシリコン樹脂など）からなる光散乱剤を、スクリーン印刷，インクジェットなどによってドーム支持シートの表面に塗布したり、エンボス，サンドブラスト，レーザーなどによって微細凹凸を形成したり、屈折率を変化させるドーパントをドープする方法、シートを貼り合わせる方法などがあり、いずれの方法を採用してもよい。
また、光取り出し用パターン２５は、導光板１７の上面，下面，内部のいずれに形成してもよい。
さらに、ドーム部Ｒｄの曲率によっては、特別の光取り出し用パターンを形成しなくても、ドーム部Ｒｄで全反射が崩れて、上方に光を取り出すこともでき、その場合には、ドーム部Ｒｄの形状が光取り出し用パターンを兼備することになる。
【００２７】
本実施の形態では、光取り出し用パターン２５のドットの寸法は、たとえば高さが、たかだか０．０５ｍｍ程度で、径が、たかだか０．５ｍｍ程度である。本実施の形態では、ＬＥＤ１２から遠ざかるほど、光取り出し用パターン２５中のドット数を多くする、ドットの大きさを大きくする、などによって、各入力キー１１の明るさをできるだけ均一化している。
なお、乱反射パターンとして、ドットパターンではなく，上述のベタパターンを用いる場合には、径がたかだか０．５ｍｍ程度の光散乱剤を多数印刷すればよい。そして、光取り入れ部から遠ざかるほど、光散乱剤の数（パターン数）を多くする、あるいは、光散乱剤の大きさ（パターン寸法）を大きくする、などによって、各入力キー１１の明るさをできるだけ均一化することができる。その具体的な方法については、後述する。
【００２８】
ＦＰＣ１３は、図３下方の拡大図にしめすように、ベースフィルム３１と、ベースフィルム３１の両面に設けられた回路層３２と、回路層３２の一部を露出させ、他の部分を被覆するカバーレイ３３と、上下の回路層３２を接続するスルーホール導体層３４とを備えた両面回路タイプの構造を有している。
【００２９】
ベースフィルム３１の材料としては、厚みが１２．５μｍ〜５０μｍ程度のポリイミドフィルムが用いられる。ポリイミドフィルムに限らず、ポリエステルフィルム，ガラスエポキシフィルム等も用いることができる。
回路層３２やスルーホール導体層３４の材料としては、銅を用いるのが一般的であるが、これに限定されるものではない。
【００３０】
カバーレイ３３としては、ベースフィルム３１と同じ材料からなるフィルムカバーレイや、液状のエポキシ樹脂インク等を印刷して形成されるカバーコートインクや、エポキシ，アクリル，ポリイミド，ポリウレタンなどの樹脂を用いた感光性カバーレイがあり、いずれを用いてもよい。本実施の形態では、ポリイミドフィルムを用いたフィルムカバーレイを用いている。そして、金型等で加工したポリイミドフィルムを熱硬化型接着剤で基板と貼り合わせることによって形成している。
【００３１】
そして、上面側の回路層３２における、メタルドーム１８の下方に位置する領域には、中央部３２ａと、外円部３２ｂとからなるスイッチ回路Ｓｃが形成されている。回路層３２の中央部３２ａおよび外円部３２ｂとは、通常は非導通状態であるが、メタルドーム１８と、中央部３２ａおよび外円部３２ｂとが接触すると、導通状態となる。
なお、ＦＰＣ１３は、両面回路タイプである必要はなく、片面回路タイプであってもよい。また、ＦＰＣではなく、リジッドプリント配線板を用いてもよい。さらに、固定支持板２１はなくてもよい。
【００３２】
一方、ラバーシート１５のうちメタルドーム１８の中央部、つまり、ドームの頂上付近の上方に位置する部分は、下方に突出した突起部１５ａとなっている。突起部１５ａは、本実施の形態では、プレス加工や射出成形によりラバーシート１５と一体的に設けられているが、別途、円柱部材の溶接，ろう付け，接着剤塗布，樹脂の印刷などによって設けてもよい。
【００３３】
固定支持板２１は、ラバーシート１５，ドーム支持シート１９，ＬＥＤ１２，ＦＰＣ１３等を支持するものであり、ＦＰＣ１３に接着剤層２３を介して接続されている。固定支持板２１は、ＳＵＳ，Ｍｇ合金，などの金属の他、ＡＢＳ樹脂等の樹脂によって形成されている。
【００３４】
図３および図３下方の拡大図に示すように、入力キー１１が押されると、ラバーシート１５が撓み、メタルドーム１８およびドーム支持シート１９がラバーシート１５の突起部１５ａに当接して凹むことで、メタルドーム１８と回路層３２の中央部３２ａおよび外円部３２ｂとが相接触する。これにより、回路層３２のスイッチ回路Ｓｃがオンになり、入力キー１１の押圧を止めると、スイッチ回路Ｓｃがオフに戻る。
【００３５】
本実施の形態のキースイッチ実装部１０（電子部品の実装構造）によると、ドーム支持シート１９が導光板としての機能を兼ね備えていることで、部品数の低減によりコストが削減される。また、導光板が別途不要なことで、実装構造１０の厚さも低減し、薄型化を図ることができる。
たとえば、一般的な導光板の厚さは、０．０２５ｍｍ〜０．５ｍｍ程度であり、導光板を別途配置した場合には、導光板とドーム支持シート１９との隙間（０．２ｍｍ程度）も必要となるので、合計０．０２５ｍｍ〜０．５ｍｍプラス約０．２ｍｍ程度の厚み低減が可能である。
【００３６】
突起部１５ａは必ずしも必要ではないが、突起部１５ａを設けることにより、クリック感覚が高まるというメリットがある。ただし、本実施の形態では、導光板がなく、入力キー１１の直下に薄いラバーシート１５とドーム支持シート１９とがあるだけなので、突起部１５ａがなくても、従来の実装構造（図９参照）よりもクリック感覚が向上する。        
【００３７】
（変形例１）
図４は、上記実施の形態の変形例１に係るドーム支持シート１９のドーム部の構成を示す縦断面図である。
本変形例では、ドーム支持シート１９の上面側には、粘着剤を挟んでラミネートにより形成された厚さ０．０２５ｍｍ程度の補強板２４が付設されており、ドーム支持シートが多層構造になっている。そして、補強板２４のドーム部Ｒｄに光取り出し用パターン２５が形成されている。この変形例では、図示しないが、補強板２４の端部からもＬＥＤ１２からの光が導入される。補強板２５の材質としては、たとえばＰＥＴ樹脂，シリコン樹脂等の樹脂を用いることができる。
なお、本変形例においても、光取り出し用パターンは、乱反射パターンに限定されるものではなく、回析パターンを用いてもよい。また、乱反射パターンである場合でも、ドットパターンに限定されるものではなく、反射率が下地と異なる光散乱剤をベタ印刷したベタパターンであってもよい。
【００３８】
本変形例によると、ドーム支持シート１９に補強板２４を付設した多層構造とすることにより、ドーム支持シート１９を補強しつつ、実施の形態と同じ効果を発揮することができる。
なお、補強板２４のうちドーム部Ｒｄはなくてもよく、その場合には実施の形態と同様に、ドーム支持シート１９のドーム部Ｒｄ（図３参照）に光取り出し用パターン２５を形成することになる。
【００３９】
（変形例２）
図５は、実施の形態の変形例２に係るドーム支持シート１９の平面図である。本変形例では、ドットパターンを用いた場合の光取り出し用パターン２５のドットを、数字，文字，記号のほか，機種によって設定された各種機能を表すパターンの形状にしている。すなわち、本変形例では、光取り出し部（Ｌｏ）は、ドーム部Ｒｄ全体ではなく、ドットのパターン部分だけとなる。
【００４０】
本変形例によると、入力キー１１あるいはその上方の部材に、数字，文字，記号等を表示する必要がないので、コストの低減を図ることができる。また、数字，文字，記号等にユーザの指が触れないことで、多数の繰り返し使用した場合に、数字，文字，記号等が次第に摩耗して認識困難となる事態を防止することができる。
【００４１】
次に、光取り出し用パターン２５のパターン間距離，パターン数，サイズ等を、光取り入れ部からの距離に応じて調整することで、各光取り出し部からの出光量を平均化するための変形例について説明する。
（変形例３）
図６は、実施の形態の変形例３に係るドーム支持シート１９の平面図である。本変形例では、光取り出し用パターン２５を文字や数字の位置、つまり入力キー１１の位置とは無関係に設けており、各光取り出し部からの出光量を、光取り入れ部から遠ざかるにつれ光取り出し用パターン２５の間隔（パターン間距離）を狭くすることにより、平均化している。
【００４２】
（変形例４）
図７は、実施の形態の変形例４に係るドーム支持シート１９の平面図である。本変形例では、本変形例では、光取り出し用パターン２５を文字や数字の位置、つまり入力キー１１の位置とは無関係に設けており、各光取り出し部からの出光量を、光取り入れ部から遠ざかるにつれ光取り出し用パターン２５のサイズ（パターンサイズ）を大きくすることにより、平均化している。
【００４３】
（変形例５）
図８は、実施の形態の変形例５に係るドーム支持シート１９の平面図である。本変形例では、本変形例では、上記実施の形態と同様に、光取り出し用パターン２５を文字や数字の位置、つまり入力キー１１の位置に対応して設けており、各光取り出し部からの出光量を、光取り入れ部から遠ざかるにつれドットの数（パターン数）を多くすることにより、平均化している。
【００４４】
（変形例６）
本変形例においては、図示を省略するが、光取り出しパターン２５の各部に、光散乱率の異なる材料を塗布しておいて、各光取り出し部からの出光量を、光取り入れ部から遠ざかるにつれ光散乱率を高くすることにより、平均化することもできる。
【００４５】
上記実施の形態や変形例に係る電子部品の実装構造は、ＦＰＣ１３に、ドーム支持シート１９およびメタルドーム１８を搭載した配線板モジュール、さらに、固定支持板２１を加えた配線板モジュール、さらに、ＬＥＤ１２を加えた配線板モジュール、さらに入力キー１１およびラバーシート１５を加えた配線板モジュールとして一体化することができる。
【００４６】
上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明の電子部品の実装構造は、携帯端末，ＰＤＡ，パソコンなど、キー部材を備えた電子機器に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施の形態に係る携帯端末の構造を概略的に示す斜視図である。
【図２】実施の携帯に係る携帯端末の入力部の構成を示す平面図である。
【図３】図２に示すIII-III線におけるキースイッチ実装部の縦断面図である。
【図４】実施の形態の変形例１に係るドーム支持シートのドーム部の縦断面図である。
【図５】実施の形態の変形例２に係るドーム支持シートの平面図である。
【図６】実施の形態の変形例３に係るドーム支持シートの平面図である。
【図７】実施の形態の変形例４に係るドーム支持シートの平面図である。
【図８】実施の形態の変形例５に係るドーム支持シートの平面図である。
【図９】特許文献１に記載された従来の実装構造を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１      携帯端末（電子機器）
３      表示部
４      入力部
５      ヒンジ部
６      表示装置
８      スピーカ
９      マイク
１０    キースイッチ実装部（電子部品の実装構造）
１１    入力キー（キー部材）
１２    ＬＥＤ
１３    ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）
１５    ラバーシート
１５ａ  突起部
１８    メタルドーム
１９    ドーム支持シート
２１    固定支持板
２４    補強板
２５    光取り出し用パターン
３１    ベースフィルム
３２    回路層
３２ａ  中央部
３２ｂ  外円部
３３    カバーレイ
３４    スルーホール導体層
Ｒlm    被照明領域
Ｒｄ    ドーム部
Ｌｉ    光取り入れ端（光取り入れ部）
Ｌｏ    光取り出し部
Ｓｃ    スイッチ回路
【図１】
2009231174.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2009231174.tif 000006
【図５】
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【図６】
2009231174.tif 000008
【図７】
2009231174.tif 000009
【図８】
2009231174.tif 000010
【図９】
2009231174.tif 000011