(57)【要約】【課題】安定した膜厚でペーストを基板上に塗工可能な塗工装置の提供。【解決手段】塗工装置１００に、塗工ダイ５１１にタンクダイ間経路１２１を介して接続された第１，第２の塗工タンク１１２，１１３と、第１，第２の塗工タンク１１２，１１３にタンク間経路１２２を介して接続された供給タンク１１４と、供給タンク１１４とペースト収容部１７０とを接続する供給収容部間経路１２３と、を設けている。このため、ペースト収容部１７０から新ペーストのみを供給タンク１１４に供給してロットを切り替えたとしても、第１，第２の塗工タンク１１２，１１３に新ペーストのみで構成されるペーストＰが供給されることがなく、新ペーストおよび旧ペーストで構成されるペーストＰを供給することができる。したがって、ロット切り替え前後でのペーストＰの急激な組成の変化を抑制でき、安定した膜厚でペーストを塗工できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗工材が充填された塗工材収容部から塗工材が供給され、基板上に前記塗工材を塗工する塗工装置であって、
前記塗工材を前記基板上に吐出する塗工手段と、
この塗工手段と第１の経路で接続される複数の塗工タンクと、
この塗工タンクと第２の経路で接続される供給タンクと、
この供給タンクと前記塗工材収容部とを接続する第３の経路と、を具備し、
前記塗工材収容部から供給される塗工材は、前記供給タンク経由で前記複数の塗工タンクに供給され、
前記塗工手段は、前記複数の塗工タンクに供給された塗工材を前記基板上に塗工する
ことを特徴とする塗工装置。
【請求項２】
請求項１に記載の塗工装置において、
前記塗工タンクおよび前記供給タンクのうち少なくともいずれか一方は、前記塗工材を攪拌する攪拌手段を備えた
ことを特徴とする塗工装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の塗工装置において、
前記塗工タンクおよび前記供給タンクのうち少なくともいずれか一方は、タンク内部を減圧する減圧手段を備えた
ことを特徴とする塗工装置。
【請求項４】
塗工材が充填された塗工材収容部から塗工材を供給タンク経由で複数の塗工タンクに供給し、
この複数の塗工タンクに供給した塗工材を塗工手段により基板上に塗工することを特徴とする塗工方法。
【請求項５】
請求項４に記載の塗工方法において、
前記塗工材収容部から前記供給タンクに前記塗工材を供給する際、前記供給タンクに前記塗工材が残留した状態で前記塗工材を前記塗工材収容部から前記供給タンクに供給することを特徴とする塗工方法。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の塗工方法において、
前記供給タンクから前記塗工タンクに前記塗工材を供給する際、前記塗工タンクに前記塗工材が残留した状態で前記塗工材を前記供給タンクから前記塗工タンクに供給することを特徴とする塗工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に塗工材を塗工する塗工装置、および、塗工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の製造工程において、材料となるペーストを材料供給タンクから塗工ダイを介して基板上に塗工する構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。
この特許文献１に記載のものは、１個のタンクに入っているガラスペーストをスロットダイに導き、ヘッドノズルから吐出させて基板上に塗工する構成が採られている。
【０００３】
また、特許文献１のような構成の他に、塗工手段としての塗工ダイから塗工材としてのペーストを基板上に塗工する構成として、図１に示すように、複数の塗工タンクから１個の塗工ダイにペーストを適宜供給して、ペーストを基板上に塗工することが考えられる。
【０００４】
この図１に示す塗工装置５００は、第１〜第３のペースト収容部５５１〜５５３から供給されるペーストＰを基板Ｋに塗工し、塗工部５１０と、塗工部５１０全体を制御する制御部５４０と、を備えている。
塗工部５１０は、基板ＫにペーストＰを塗工する１個の塗工ダイ５１１と、この塗工ダイ５１１にペーストＰを供給する第１〜第３の塗工タンク５１２〜５１４と、を備えている。
塗工ダイ５１１は、タンクダイ間経路５２１を介して、第１〜第３の塗工タンク５１２〜５１４と接続されている。具体的には、タンクダイ間経路５２１は、一端が塗工ダイ５１１に接続され、他端側が３個に分岐してそれぞれ第１〜第３の塗工タンク５１２〜５１４に接続されている。また、タンクダイ間経路５２１における分岐点と、第１〜第３の塗工タンク５１２〜５１４の接続点との間には、第１〜第３の弁５２２〜５２４と、図示しないポンプなどのペースト搬送動力源と、が設けられている。
第１〜第３の塗工タンク５１２〜５１４は、第４〜第６の弁５２５〜５２７と図示しないポンプなどのペースト搬送動力源とをそれぞれ有する第１〜第３の収容部タンク間経路５２８〜５３０を介して、第１〜第３のペースト収容部５５１〜５５３に接続されている。なお、１個のペースト収容部から第１〜第３の塗工タンク５１２〜５１４にペーストＰを供給する構成としてもよい。
【０００５】
そして、塗工装置５００を用いてペーストＰを塗工する際には、制御部５４０は、図２に示すように、第１〜第３の塗工タンク５１２〜５１４にペーストＰを収容して（ステップＳ５１）、第１の塗工タンク５１２のペーストＰの塗工を開始する（ステップＳ５２）。この後、第１の塗工タンク５１２のペーストＰの残量が所定量以下か否かを判断し（ステップＳ５３）、所定量より多いと判断した場合、所定時間経過後にステップＳ５３の処理を実施する。
一方、ステップＳ５３において、所定量以下であると判断した場合、第１の塗工タンク５１２のペーストＰの塗工を終了して、第１の塗工タンク５１２に第１のペースト収容部５５１のペーストＰを補充する（ステップＳ５４）。そして、第２の塗工タンク５１３のペーストＰの塗工を開始して（ステップＳ５５）、第２の塗工タンク５１３のペーストＰの残量が所定量以下か否かを判断する（ステップＳ５６）。
【０００６】
このステップＳ５６において、所定量より多いと判断した場合、所定時間経過後にステップＳ５６の処理を実施し、所定量以下であると判断した場合、第２の塗工タンク５１３のペーストＰの塗工を終了して、第２の塗工タンク５１３に第２のペースト収容部５５２のペーストＰを補充する（ステップＳ５７）。この後、第３の塗工タンク５１４のペーストＰの塗工を開始して（ステップＳ５８）、第３の塗工タンク５１４のペーストＰの残量が所定量以下か否かを判断し（ステップＳ５９）、所定量より多いと判断した場合、所定時間経過後にステップＳ５９の処理を実施する。一方、ステップＳ５９において、所定量以下であると判断した場合、第３の塗工タンク５１４のペーストＰの塗工を終了して、第３の塗工タンク５１４にペーストＰを補充する（ステップＳ６０）。この後、塗工を終了するか否かを判断して（ステップＳ６１）、塗工を終了すると判断した場合、処理を終了し、塗工を終了しないと判断した場合、ステップＳ５２に戻る。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−２０３８８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、塗工材には、主成分であるガラス材、バインダーである樹脂材、粘度調整のための溶剤など、複数の異なる物質が混合されているため、塗工材のロットが切り替わったときに、ロットの違いにより物質の混合比が変化する場合がある。すなわち、ロットが切り替わると、塗工材の組成が異なる場合がある。
このような組成の異なる塗工材を混合して塗工した場合、塗工中に急激に物質混合比が変化すると、基板上に塗工される塗工材の膜厚が安定しないことがある。膜厚が安定しないと、ＰＤＰとして電気特性などの所望の性能が得られなくなってしまう。
【０００９】
そして、特許文献１に記載の構成のように１個の塗工タンクを用いて塗工を実施する場合、あるいは、図１に示す構成のように第１〜第３の塗工タンク５１２〜５１４を用いて塗工を実施する場合、塗工材を所定量使い切った後に、新しいロットの塗工材を塗工タンクに充填して塗工に利用することが考えられる。
しかしながら、新しいロットの塗工材を塗工タンクに充填して塗工に利用する構成では、塗工材のロット切り替え時に急激に組成が違う塗工材が混合されるため、塗工される塗工材の膜厚が安定せず、基板面内の膜厚のばらつきが大きくなってしまうおそれがある。
【００１０】
本発明は、このような点などに鑑みて、安定した膜厚で塗工材を基板上に塗工可能な塗工装置、および、塗工方法を提供することを１つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に記載の発明は、塗工材が充填された塗工材収容部から塗工材が供給され、基板上に前記塗工材を塗工する塗工装置であって、前記塗工材を前記基板上に吐出する塗工手段と、この塗工手段と第１の経路で接続される複数の塗工タンクと、この塗工タンクと第２の経路で接続される供給タンクと、この供給タンクと前記塗工材収容部とを接続する第３の経路と、を具備し、前記塗工材収容部から供給される塗工材は、前記供給タンク経由で前記複数の塗工タンクに供給され、前記塗工手段は、前記複数の塗工タンクに供給された塗工材を前記基板上に塗工することを特徴とする塗工装置である。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、塗工材が充填された塗工材収容部から塗工材を供給タンク経由で複数の塗工タンクに供給し、この複数の塗工タンクに供給した塗工材を塗工手段により基板上に塗工することを特徴とする塗工方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係る一実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態では、ＰＤＰを構成する基板に塗工材としてのペーストを塗布する構成を例示するが、これに限らず、本発明は液晶表示パネルや、有機ＥＬパネル、ＦＥＤ、電気泳動ディスプレイパネルなどのディスプレイパネルの基板にペーストを塗布する場合などにも適用可能である。
【００１４】
［ＰＤＰの構成］
まず、本実施形態において製造するＰＤＰの概略構成について以下に説明する。
一般に、ＰＤＰにおいては、放電空間を介して前面基板と背面基板とが対向配置されている。
前面基板の内面側には、例えば、複数の透明電極、複数のバス電極、複数のブラックストライプ、誘電体層および保護膜がそれぞれ設けられている。
例えば、背面基板の内面側には、この背面基板上に複数のアドレス電極がそれぞれ平行に設けられ、これらアドレス電極を覆うように背面基板の内面側に絶縁体層であるアドレス電極保護層が設けられ、さらにこのアドレス電極保護層上に例えばストライプ形状の隔壁が設けられ、これら隔壁により、複数個の放電セルが区画形成される。なお、隔壁としては、ストライプ形状に限らず、井桁形状などでもよい。
複数個の放電セルの内部には、例えば、それぞれ赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体層が順に形成されている。放電空間の内部、すなわちそれぞれの放電セルの内部は、ネオンガスなどの放電ガスが充填され、外気との間で密閉されている。
そして、ＰＤＰは、例えば、複数個の放電セル内で選択的に放電発光させることにより画像を表示する。
【００１５】
［塗工装置の構成］
次に、ＰＤＰの製造に用いられる塗工装置の構成について説明する。なお、上述の図１に示す構成と同一の構成については、同一符号を付し説明を省略する。
図３は、塗工装置の概略構成を示すブロック図である。図４は、第１，第２の塗工タンク、供給タンクの概略構成を示す模式図である。
【００１６】
図３に示すように、塗工装置１００は、ＰＤＰの前面基板に設けられるバス電極、ブラックストライプ、誘電体層、背面基板に設けられるアドレス電極保護層、隔壁などを形成するためのペーストを各基板に塗工する。そして、塗工装置１００は、塗工材収容部としてのペースト収容部１７０から供給されるペーストＰを基板Ｋに塗工する。この塗工装置１００は、塗工部１１０と、制御部１６０と、を備えている。
塗工部１１０は、１個の塗工手段としての塗工ダイ５１１と、この塗工ダイ５１１にペーストＰを供給する第１，第２の塗工タンク１１２，１１３と、この第１，第２の塗工タンク１１２，１１３にペーストＰを供給する供給タンク１１４と、を備えている。
【００１７】
塗工ダイ５１１は、第１の経路としてのタンクダイ間経路１２１を介して、第１，第２の塗工タンク１１２，１１３と接続されている。具体的には、タンクダイ間経路１２１は、一端が塗工ダイ５１１に接続され、他端側が２個に分岐してそれぞれ第１，第２の塗工タンク１１２，１１３に接続されている。また、タンクダイ間経路１２１における分岐点と、第１，第２の塗工タンク１１２，１１３の接続点との間には、第１，第３の弁１３１，１３３と、図示しないペースト搬送動力源と、が設けられている。
【００１８】
第１，第２の塗工タンク１１２，１１３は、第２の経路としてのタンク間経路１２２を介して、供給タンク１１４と接続されている。具体的には、タンク間経路１２２は、一端が供給タンク１１４に接続され、他端側が２個に分岐してそれぞれ第１，第２の塗工タンク１１２，１１３に接続されている。また、タンク間経路１２２における分岐点と、第１，第２の塗工タンク１１２，１１３、供給タンク１１４の接続点との間には、第２，第４，第５の弁１３２，１３４，１３５と、図示しないペースト搬送動力源と、が設けられている。
供給タンク１１４は、第６の弁１３６を有する第３の経路としての供給収容部間経路１２３を介して、ペースト収容部１７０と接続されている。
【００１９】
また、第１，第２の塗工タンク１１２，１１３、供給タンク１１４は、図４に示すように、内部にペーストＰが充填されるタンク本体１４１と、このタンク本体１４１内のペーストＰを撹拌する撹拌手段１４２と、タンク本体１４１内部を減圧する減圧手段１４７と、を備えている。
【００２０】
タンク本体１４１の下部には、ここでは図示しないが、上述したように、タンクダイ間経路１２１、タンク間経路１２２、供給収容部間経路１２３に接続されており、内部にペーストＰを収容したり、ペーストＰを外部に排出できる構成を有している。
【００２１】
撹拌手段１４２は、棒状の軸部１４３およびこの軸部１４３の外周から螺旋状に突出する螺旋突出部１４４を有する撹拌部１４５と、軸部１４３を回転させる回転モータ１４６と、を備えている。
そして、撹拌手段１４２は、制御部１６０の制御により回転モータ１４６が駆動し、撹拌部１４５を回転させることでペーストＰを撹拌する。
【００２２】
減圧手段１４７は、真空ポンプ１４８と、一端が真空ポンプ１４８に接続され他端がタンク本体１４１内に設けられた減圧チューブ１４９と、を備えている。
そして、減圧手段１４７は、制御部１６０の制御により真空ポンプ１４８が駆動して、タンク本体１４１内を減圧することでペーストＰを脱泡する。
【００２３】
［塗工装置の動作］
次に、塗工装置１００の動作について説明する。
図５は、塗工処理を示すフローチャートである。図６は、第１，第２の塗工タンク、供給タンクへの補充処理を示すフローチャートである。
【００２４】
まず、塗工装置１００の制御部１６０は、図５に示すように、第１，第２の塗工タンク１１２，１１３、供給タンク１１４にペーストＰを収容するとともに、第１〜第６の弁１３１〜１３６を閉じる（ステップＳ１）。そして、撹拌手段１４２および減圧手段１４７を制御して、第２の塗工タンク１１３および供給タンク１１４の撹拌処理および脱泡処理（以下、撹拌脱泡処理と称す）を開始する（ステップＳ２）。さらに、第１の弁１３１を開いて、第１の塗工タンク１１２のペーストＰの塗工を開始する（ステップＳ３）。
この後、制御部１６０は、第１の塗工タンク１１２のペーストＰの残量が所定量以下か否かを判断し（ステップＳ４）、所定量より多いと判断した場合、所定時間経過後にステップＳ４の処理を実施する。一方、ステップＳ４において、所定量以下であると判断した場合、第２の塗工タンク１１３の撹拌脱泡処理を終了して（ステップＳ５）、第１の弁１３１を閉じることで第１の塗工タンク１１２のペーストＰの塗工を終了する（ステップＳ６）。さらに、第１の塗工タンク１１２および供給タンク１１４へのペースト補充処理を実施する（ステップＳ７）。
【００２５】
また、制御部１６０は、例えばステップＳ７の処理と略等しいタイミングで、第３の弁１３３を開くことで第２の塗工タンク１１３のペーストＰの塗工を開始する（ステップＳ８）。そして、第２の塗工タンク１１３のペーストＰの残量が所定量以下か否かを判断し（ステップＳ９）、所定量より多いと判断した場合、所定時間経過後にステップＳ９の処理を実施し、所定量以下であると判断した場合、第１の塗工タンク１１２の撹拌脱泡処理を終了する（ステップＳ１０）。この後、第３の弁１３３を閉じることで第２の塗工タンク１１３のペーストＰの塗工を終了して（ステップＳ１１）、第２の塗工タンク１１３および供給タンク１１４へのペースト補充処理を実施する（ステップＳ１２）。
さらに、制御部１６０は、例えばステップＳ１２の処理と略等しいタイミングで、塗工を終了するか否かを判断する（ステップＳ１３）。そして、ステップＳ１３において、塗工を終了すると判断した場合、処理を終了し、塗工を終了しないと判断した場合、ステップＳ３に戻る。
【００２６】
一方、ステップＳ７における第１の塗工タンク１１２および供給タンク１１４へのペースト補充処理では、制御部１６０は、図６に示すように、供給タンク１１４の撹拌脱泡処理を終了し（ステップＳ２１）、第２，第５の弁１３２，１３５を開いて供給タンク１１４のペーストＰを第１の塗工タンク１１２に補充する（ステップＳ２２）。次に、第２，第５の弁１３２，１３５を閉じてペーストＰの補充を終了した後、撹拌手段１４２および減圧手段１４７を制御して、第１の塗工タンク１１２の撹拌脱泡処理を開始する（ステップＳ２３）。
さらに、制御部１６０は、第６の弁１３６を開いてペースト収容部１７０のペーストＰを供給タンク１１４に補充する（ステップＳ２４）。そして、第６の弁１３６を閉じてペーストＰの補充を終了した後、供給タンク１１４の撹拌脱泡処理を開始して（ステップＳ２５）、補充処理を終了する。
【００２７】
ステップＳ１２における第２の塗工タンク１１３および供給タンク１１４へのペースト補充処理は、上記ステップＳ７におけるペースト補充処理と略等しいため、差異のみについて説明する。
制御部１６０は、ステップＳ２２において、第４，第５の弁１３４，１３５を開いて供給タンク１１４のペーストＰを第２の塗工タンク１１３に補充する。そして、ステップＳ２３において、第４，第５の弁１３４，１３５を閉じてペーストＰの補充を終了する。
【００２８】
［実施例］
次に、実施例として、上述した塗工装置１００の作用について、図面を参照して説明する。
【００２９】
〔塗工装置の構成、および、塗工条件〕
比較例の塗工装置として、図１に示す塗工装置５００を用いて、図２に示すフローチャートに基づいて、ペーストＰの塗工処理を実施した。実施例の塗工装置として、図３に示す塗工装置１００を用いて、図５に示すフローチャートに基づいて、ペーストＰの塗工処理を実施した。
また、各タンク５１２〜５１４，１１２〜１１４におけるペーストＰの最大収容量を３４ｋｇとした。さらに、各タンク５１２〜５１４，１１２，１１３内のペーストＰが１０ｋｇとなったときに塗工を終了し、２４ｋｇの新しいペーストＰを補充した。つまり、ステップＳ５１，Ｓ１における各タンク５１２〜５１４，１１２，１１３の収容量を３４ｋｇ、ステップＳ５３，Ｓ５６，Ｓ５９，Ｓ４，Ｓ９における所定量を１０ｋｇ、ステップＳ５４，Ｓ５７，Ｓ６０，Ｓ２２，Ｓ２４における補充量を２４ｋｇに設定した。
また、供給タンク１１４内のペーストＰが１０ｋｇとなったときに補充を終了し、２４ｋｇの新しいペーストＰを補充した。
【００３０】
〔比較例におけるペースト組成の変化状態〕
次に、比較例の塗工装置５００を用いて塗工したときのペーストの組成の変化について説明する。
図７は、比較例の塗工装置を用いて塗工したときのペーストの組成を表形式で示す図である。
なお、図７後述する図８において、「旧ペースト」はロット切替（補充）前に収容されているペーストＰを表し、「新ペースト」はロット切替後に新たに補充されたペーストＰを表す。また、旧ペーストおよび新ペーストの組成を表す２行のデータのうち、上の行は重量を表し、下の行は割合を表す。
【００３１】
図７に示すように、切替前、すなわちステップＳ５１の処理が終了した時点では、第１〜第３の塗工タンク５１２〜５１４には、３４ｋｇの旧ペーストのみが収容されている。つまり、１〜３回目の塗工時には、旧ペーストが１００％のペーストが塗工される。
【００３２】
（１〜３回目の塗工終了後のペースト補充時におけるペーストの組成）
ステップＳ５２〜Ｓ５４による１回目の塗工では、第１の塗工タンク５１２の旧ペーストを１０ｋｇ残した状態で塗工を終了し、第１のペースト収容部５５１から２４ｋｇの新ペーストが第１の塗工タンク５１２に補充される。このとき、旧ペーストの割合は２９．４％（＝（１０／３４）×１００）となり、新ペーストの割合は７０．６％（＝１００−２９．４）となる。
また、ステップＳ５５〜Ｓ５７，Ｓ５８〜Ｓ６０による２，３回目の塗工では、１回目の塗工と同様に、第２，第３の塗工タンク５１３，５１４の旧ペーストの割合は２９．４％、新ペーストの割合は７０．６％となる。
【００３３】
（４〜６回目の塗工終了後のペースト補充時におけるペーストの組成）
４〜６回目の塗工終了後、補充前の段階では、１０ｋｇのペーストが残り、かつ、このペーストにおける旧ペーストの割合が２９．４％なので、旧ペーストの重量は２．９４ｋｇ（＝１０×（２９．４／１００））となる。２４ｋｇの新ペーストが補充されると、旧ペーストの割合は８．７％（＝（２．９４／３４）×１００）となる。
【００３４】
（７〜９回目の塗工終了後のペースト補充時におけるペーストの組成）
７〜９回目の塗工終了後、補充前の段階では、１０ｋｇのペーストが残り、かつ、このペーストにおける旧ペーストの割合が８．７％なので、旧ペーストの重量は０．８７ｋｇ（＝１０×（８．７／１００））となる。２４ｋｇの新ペーストが補充されると、旧ペーストの割合は２．５％（＝（０．８７／３４）×１００）となる。
【００３５】
（１０〜１２回目の塗工終了後のペースト補充時におけるペーストの組成）
１０〜１２回目の塗工が終了した後の補充前の段階では、１０ｋｇのペーストが残り、かつ、このペーストにおける旧ペーストの割合が２．５％なので、旧ペーストの重量は０．２５ｋｇ（＝１０×（２．５／１００））となる。２４ｋｇの新ペーストが補充されると、旧ペーストの割合は０．７％（＝（０．２５／３４）×１００）となる。
【００３６】
〔実施例におけるペースト組成の変化状態〕
次に、実施例の塗工装置１００を用いて塗工したときのペーストの組成の変化について説明する。
図８は、実施例の塗工装置を用いて塗工したときのペーストの組成を表形式で示す図である。
【００３７】
図８に示すように、切替前、すなわちステップＳ１の処理が終了した時点では、第１，第２の塗工タンク１１２，１１３には、３４ｋｇの旧ペーストのみが、供給タンク１１４には、１０ｋｇの旧ペーストのみが収容されている。つまり、１〜２回目の塗工時には、旧ペーストが１００％のペーストが塗工される。
【００３８】
（１回目の塗工終了後のペースト補充時におけるペーストの組成）
ステップＳ２による供給タンク１１４の撹拌脱泡処理開始前に、ペースト収容部１７０から２４ｋｇの新ペーストを供給タンク１１４に補充する。このとき、供給タンク１１４における旧ペーストの割合は２９．４％となる。
そして、ステップＳ３〜Ｓ７による１回目の塗工では、第１の塗工タンク１１２の旧ペーストを１０ｋｇ残した状態で塗工を終了し、供給タンク１１４から２４ｋｇのペーストが第１の塗工タンク１１２に補充される。このとき、旧ペーストの重量は１７．０６ｋｇ（＝１０＋２４×２９．４／１００）となり、割合は５０．２％（＝（１７．０６／３４）×１００）となる。
【００３９】
（２回目の塗工終了後のペースト補充時におけるペーストの組成）
供給タンク１１４から第１の塗工タンク１１２にペーストを補充した後、供給タンク１１４にはペースト収容部１７０から２４ｋｇの新ペーストが補充される。このとき、供給タンク１１４における旧ペーストの重量は２．９４ｋｇ（＝１０×（２９．４／１００））となり、割合は８．７％（＝（２．９４／３４）×１００）となる。
そして、ステップＳ８〜Ｓ１２による２回目の塗工では、第２の塗工タンク１１３の旧ペーストを１０ｋｇ残した状態で塗工を終了し、供給タンク１１４から２４ｋｇのペーストが第２の塗工タンク１１３に補充される。このとき、旧ペーストの重量は１２．０８ｋｇ（＝１０＋２４×８．７／１００）となり、割合は３５．５％（＝（１２．０８／３４）×１００）となる。
【００４０】
（３回目の塗工終了後のペースト補充時におけるペーストの組成）
供給タンク１１４から第２の塗工タンク１１３にペーストが補充され、供給タンク１１４にペースト収容部１７０から２４ｋｇの新ペーストが補充されたとき、供給タンク１１４における旧ペーストの重量は０．８７ｋｇ（＝１０×（８．７／１００））となり、割合は２．５％（＝（８．７／３４）×１００）となる。
そして、３回目の塗工では、第１の塗工タンク１１２の旧ペーストを１０ｋｇ残した状態で塗工を終了し、供給タンク１１４から２４ｋｇのペーストが第１の塗工タンク１１２に補充され、旧ペーストの重量は５．６３ｋｇ（＝１０＋２４×２．５／１００）となり、割合は１６．６％（＝（５．６３／３４）×１００）となる。
【００４１】
（４回目の塗工終了後のペースト補充時におけるペーストの組成）
供給タンク１１４から第１の塗工タンク１１２にペーストが補充され、供給タンク１１４にペースト収容部１７０から２４ｋｇの新ペーストが補充されたとき、供給タンク１１４における旧ペーストの重量は０．２５ｋｇ（＝１０×（２．５／１００））となり、割合は０．７％（＝（２．５／３４）×１００）となる。
そして、４回目の塗工では、第２の塗工タンク１１３の旧ペーストを１０ｋｇ残した状態で塗工を終了し、供給タンク１１４から２４ｋｇのペーストが第２の塗工タンク１１３に補充され、旧ペーストの重量は３．７３ｋｇ（＝１０＋２４×０．７／１００）となり、割合は１１．０％（＝（３．７３／３４）×１００）となる。
【００４２】
（５〜１０回目の塗工終了後のペースト補充時におけるペーストの組成）
５〜１０回目の塗工では、上述の１〜４回目のときと同様の処理が実施される。このため、図８に示すように、５〜１０回目の塗工終了後、ペースト補充時の旧ペーストの重量は１．７１ｋｇ、１．１１ｋｇ、０．５１ｋｇ、０．３３ｋｇ、０．１５ｋｇ、０．１０ｋｇとなり、割合は５．０％、３．３％、１．５％、１．０％、０．４％、０．３％となる。
【００４３】
〔評価〕
次に、比較例および実施例の評価について説明する。
図９は、比較例の塗工装置を用いて塗工したときのペーストの組成をグラフ形式で示す図である。図１０は、実施例の塗工装置を用いて塗工したときのペーストの組成をグラフ形式で示す図である。
【００４４】
比較例の塗工装置５００では、図９に示すように、切替前の状態から１回目の補充終了後の状態に移行したときに、旧ペーストの割合が７０．６％減少し、ペーストの組成が急激に変化することが確認できた。一方、実施例の塗工装置１００では、図１０に示すように、切替前の状態から１回目の補充終了後の状態に移行したときに、４９．８％減少し、比較例と比べてペーストの組成の変化が小さいことが確認できた。
【００４５】
［塗工装置の作用効果］
以上の塗工装置１００によれば、以下の作用効果が期待できる。
【００４６】
（１）塗工装置１００に、塗工ダイ５１１にタンクダイ間経路１２１を介して接続された第１，第２の塗工タンク１１２，１１３と、この第１，第２の塗工タンク１１２，１１３にタンク間経路１２２を介して接続された供給タンク１１４と、この供給タンク１１４とペースト収容部１７０とを接続する供給収容部間経路１２３と、を設けている。
このため、ペースト収容部１７０から新ペーストのみを供給タンク１１４に供給してロットを切り替えたとしても、第１，第２の塗工タンク１１２，１１３に新ペーストのみで構成されるペーストＰが供給されることがなく、新ペーストおよび旧ペーストで構成されるペーストＰを供給することができる。したがって、ロット切り替え前後でのペーストＰの急激な組成の変化を抑制でき、安定した膜厚でペーストを塗工できる。
【００４７】
（２）各タンク１１２〜１１４に、ペーストＰを撹拌する撹拌手段１４２を設けている。
このため、各タンク１１２〜１１４内に収容されたペーストの各成分の分離を防止でき、均一な組成を有するペーストＰを塗工することができる。
【００４８】
（３）各タンク１１２〜１１４に、タンク本体１４１内部を減圧する減圧手段１４７を設けている。
ここで、ペーストＰ内に空気が混入したまま塗工を実施すると、膜厚が安定しなかったり、膜の焼成後に膜表面に気泡跡が発生したりするおそれがある。これに対して、本実施形態では、タンク本体１４１内部を減圧することでペーストＰを脱泡することができ、膜厚を安定させることができ、さらには膜表面に気泡跡が発生するのを抑制できる。
【００４９】
（４）供給タンク１１４にペーストＰが残留した状態で、ペースト収容部１７０から供給タンク１１４に新たなペーストＰを補充している。さらには、第１，第２の塗工タンク１１２，１１３にペーストＰが残留した状態で、供給タンク１１４から第１，第２の塗工タンク１１２，１１３に新たなペーストＰを補充している。
このため、各タンク１１２〜１１４への新たなペーストＰの補充時に、ペーストＰに空気が混入することを防止できる。さらには、各経路１２１〜１２３内にペーストＰを残留させることができ、各経路１２１〜１２３内でペーストＰが乾燥するのを防止できる。特に、タンク本体１４１の下部に各経路１２１〜１２３を接続しているので、タンク本体１４１内に残ったペーストＰを各経路１２１〜１２３内に常時残留させることができる。
【００５０】
［他の実施形態］
なお、本発明は前述の一実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【００５１】
すなわち、塗工装置１００に、３個以上の塗工タンクを設けてもよい。
そして、各タンク１１２〜１１４に撹拌手段１４２および減圧手段１４７の両方を設けなくてもよいし、いずれか一方のみを設けてもよい。
さらに、本発明の塗工手段としては、スプレー装置やスピンコータに用いるノズル、スクリーン印刷に用いるスクリーン版とスキージなどを適用してもよい。そして、塗工材としては、前記各装置に適用する液体状のものなどを適用してもよい。
【００５２】
［実施形態の作用効果］
上述したように、上記実施形態では、塗工装置１００に、塗工ダイ５１１にタンクダイ間経路１２１を介して接続された第１，第２の塗工タンク１１２，１１３と、この第１，第２の塗工タンク１１２，１１３にタンク間経路１２２を介して接続された供給タンク１１４と、この供給タンク１１４とペースト収容部１７０とを接続する供給収容部間経路１２３と、を設けている。
このため、ペースト収容部１７０から新ペーストのみを供給タンク１１４に供給してロットを切り替えたとしても、第１，第２の塗工タンク１１２，１１３に新ペーストのみで構成されるペーストＰが供給されることがなく、新ペーストおよび旧ペーストで構成されるペーストＰを供給することができる。したがって、ロット切り替え前後でのペーストＰの急激な組成の変化を抑制でき、安定した膜厚でペーストを塗工できる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】従来の塗工装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】前記従来の塗工処理を示すフローチャートである。
【図３】本発明の一実施形態に係る塗工装置の概略構成を示すブロック図である。
【図４】前記一実施形態における第１，第２の塗工タンク、供給タンクの概略構成を示す模式図である。
【図５】前記一実施形態における塗工処理を示すフローチャートである。
【図６】前記一実施形態における第１，第２の塗工タンク、供給タンクへの補充処理を示すフローチャートである。
【図７】本発明の実施例における比較例の塗工装置を用いて塗工したときのペーストの組成を表形式で示す図である。
【図８】本発明の実施例における実施例の塗工装置を用いて塗工したときのペーストの組成を表形式で示す図である。
【図９】本発明の実施例における比較例の塗工装置を用いて塗工したときのペーストの組成をグラフ形式で示す図である。
【図１０】本発明の実施例における実施例の塗工装置を用いて塗工したときのペーストの組成をグラフ形式で示す図である。
【符号の説明】
【００５４】
１００…塗工装置
１１２，１１３…塗工タンク
１１４…供給タンク
１２１…第１の経路としてのタンクダイ間経路
１２２…第２の経路としてのタンク間経路
１２３…第３の経路としての供給収容部間経路
１４２…撹拌手段
１４７…減圧手段
１７０…塗工材収容部としてのペースト収容部
５１１…塗工手段としての塗工ダイ
K…基板
Ｐ…塗工材としてのペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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