(57)【要約】【課題】良好な放熱効率を確保しつつ小型化に対応可能なＬＥＤ照明装置を提供する。【解決手段】点灯回路部24を貫通して複数の熱伝導部材45を配置する。熱伝導部材45を介してＬＥＤ基板22および点灯回路部24にて発生した熱を放熱手段26により放熱する。熱伝導部材45と放熱手段26とにより良好な放熱効率を確保できる。ＬＥＤ基板22のＬＥＤ21の投影面よりも外側に放熱用の部分を設ける必要がなく、小型化に対応できる。【選択図】図１
2009231135.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤを備えたＬＥＤ基板と；
このＬＥＤ基板の背面側に位置し、このＬＥＤ基板に対して電気的に接続されＬＥＤを点灯駆動する点灯回路を備えた点灯回路部と；
点灯回路部を貫通しＬＥＤ基板の熱を伝導する複数の熱伝導手段と；
これら熱伝導手段を介してＬＥＤ基板および点灯回路部からの熱を放熱する放熱手段と；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
点灯回路部は、ＬＥＤ基板の背面側に隣接して配置され、
放熱手段は、点灯回路部の背面側に隣接して配置されている
ことを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
放熱手段は、通気により熱伝導手段を介して強制的に排熱させる遠心ファンを備えている
ことを特徴とする請求項１または２記載の照明装置。
【請求項４】
熱伝導手段は、遠心ファンの外周に対応する位置よりもこの遠心ファンの回転軸側に対応する位置に多く配置されている
ことを特徴とする請求項３記載の照明装置。
【請求項５】
複数のＬＥＤを備えたＬＥＤ基板と；
このＬＥＤ基板の背面側に配置され、このＬＥＤ基板に対して電気的に接続されＬＥＤを点灯駆動する点灯回路を備えた点灯回路部と；
ＬＥＤ基板と点灯回路部との間に配置され、ＬＥＤ基板および点灯回路部からの熱を放熱する放熱手段と；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【請求項６】
点灯回路部を貫通して設けられた吸込孔を具備し、
放熱手段は、吸込孔に強制的に通気させる遠心ファンを備えている
ことを特徴とする請求項５記載の照明装置。
【請求項７】
複数のＬＥＤを備えたＬＥＤ基板と；
ＬＥＤ基板を貫通しＬＥＤ基板の熱を伝導する複数の基板放熱孔と；
これら基板放熱孔を介してＬＥＤ基板のＬＥＤにて発生した熱を放熱する放熱手段と；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【請求項８】
放熱手段は、基板放熱孔に強制的に通気させるファンを備えている
ことを特徴とする請求項７記載の照明装置。
【請求項９】
基板放熱孔に連通するとともにファンの上流側に連通する減圧空間を具備している
ことを特徴とする請求項８記載の照明装置。
【請求項１０】
基板放熱孔は、ファンの外周に対応する位置の開口率よりもこのファンの回転軸側に対応する位置の開口率が大きく設定されている
ことを特徴とする請求項８または９記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のＬＥＤを備えたＬＥＤ基板を有する照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば発光ダイオード(ＬＥＤ)を基板に複数実装したＬＥＤモジュール(ＣＯＢモジュール)を備えた照明装置が知られている。このような照明装置では、ＬＥＤから発生する熱によりＬＥＤの発光効率が低下したり、ＬＥＤの色が変化してしまったりするため、ＬＥＤから発生する熱を確実に放熱することが必要となる。そこで、ＬＥＤを実装した基板に対して、ヒートシンクを取り付けた構成が知られている。この構成では、平面視で円形状のＬＥＤ基板に対して、ＬＥＤの点灯制御用の点灯回路を実装した点灯回路基板を電気的に接続するために、ＬＥＤ基板のＬＥＤ実装領域の周囲である外周縁部に形成されている非発光部の背面側に沿ってヒートシンクを取り付け、このヒートシンクの内方にてＬＥＤ基板と点灯回路基板とを接続している（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００５−１６６５７８号公報(第２−３頁、図２)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述の照明装置では、ＬＥＤモジュールから発生した熱が点灯回路基板を迂回して、ＬＥＤモジュールの非発光部からヒートシンクを伝導してヒートシンクフィンから放熱される。このため、ＬＥＤ基板の非発光部の面積を小さくして小型化を図ると、熱を伝導する部分の断面積が小さくなり、放熱が充分にできないという問題がある。一方で、ヒートシンクの周囲の面積を大きくすることで放熱性は確保されるものの、小型化が容易でないという問題がある。
【０００４】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、良好な放熱効率を確保しつつ小型化に対応可能な照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の照明装置は、複数のＬＥＤを備えたＬＥＤ基板と；このＬＥＤ基板の背面側に位置し、このＬＥＤ基板に対して電気的に接続されＬＥＤを点灯駆動する点灯回路を備えた点灯回路部と；点灯回路部を貫通しＬＥＤ基板の熱を伝導する複数の熱伝導手段と；これら熱伝導手段を介してＬＥＤ基板および点灯回路部からの熱を放熱する放熱手段と；を具備しているものである。
【０００６】
ＬＥＤ基板は、例えばＬＥＤを複数個ずつ互いに直列に接続したＬＥＤユニットを複数有するものである。
【０００７】
点灯回路部は、例えば半導体スイッチなどによりＬＥＤを流れる電流を制御する制御回路であり、基板上に電子部品を実装した構成、および、多層基板内に電子部品を埋め込んだ構成などを含む。
【０００８】
熱伝導手段は、例えば熱伝導性を有する部材、あるいは、孔部などとする。
【０００９】
放熱手段は、例えばヒートシンクや遠心ファンなどを備えたものである。
【００１０】
そして、点灯回路部を貫通して複数の熱伝導手段を配置するとともに、これら熱伝導手段を介してＬＥＤ基板および点灯回路部にて発生した熱を放熱手段により放熱することで、熱伝導手段と放熱手段とにより良好な放熱効率が確保されるとともに、例えばＬＥＤ基板のＬＥＤの投影面よりも外側に放熱用の部分を設ける必要がなく、小型化に対応可能になる。
【００１１】
請求項２記載の照明装置は、請求項１記載の照明装置において、点灯回路部は、ＬＥＤ基板の背面側に隣接して配置され、放熱手段は、点灯回路部の背面側に隣接して配置されているものである。
【００１２】
点灯回路部がＬＥＤ基板の背面側に隣接して配置されているとは、例えば放熱性を有する部材などを介して隣接する場合なども含むものとする。
【００１３】
同様に、放熱手段が点灯回路部の背面側に隣接して配置されているとは、例えば放熱性を有する部材などを介して隣接する場合なども含むものとする。
【００１４】
そして、点灯回路部をＬＥＤ基板の背面側に隣接させ、放熱手段を点灯回路部の背面側に隣接させることで、ＬＥＤ基板および点灯回路部からの熱が、放熱手段によって、より確実に放熱される。
【００１５】
請求項３記載の照明装置は、請求項１または２記載の照明装置において、放熱手段は、通気により熱伝導手段を介して強制的に排熱させる遠心ファンを備えているものである。
【００１６】
遠心ファンとは、例えば外周側へと通気させるシロッコファンなどをいう。
【００１７】
そして、放熱手段が、熱伝導手段を介して強制的に排熱させる遠心ファンを備えることにより、放熱効率がより向上するとともに、全体が薄型化される。
【００１８】
請求項４記載の照明装置は、請求項３記載の照明装置において、熱伝導手段は、遠心ファンの外周に対応する位置よりもこの遠心ファンの回転軸側に対応する位置に多く配置されているものである。
【００１９】
そして、遠心ファンの外周に対応する位置よりもこの遠心ファンの回転軸側に対応する位置に熱伝導手段を多く配置することで、外周側よりも風が通過しにくい遠心ファンの回転軸側での放熱効率が向上して、ＬＥＤ基板がより均熱化される。
【００２０】
請求項５記載の照明装置は、複数のＬＥＤを備えたＬＥＤ基板と；このＬＥＤ基板の背面側に配置され、このＬＥＤ基板に対して電気的に接続されＬＥＤを点灯駆動する点灯回路を備えた点灯回路部と；ＬＥＤ基板と点灯回路部との間に配置され、ＬＥＤ基板および点灯回路部からの熱を放熱する放熱手段と；を具備しているものである。
【００２１】
そして、放熱手段をＬＥＤ基板と点灯回路部との間に配置してこれらからの熱を放熱することで、良好な放熱効率が確保されるとともに、例えばＬＥＤ基板のＬＥＤの投影面よりも外側に放熱用の部分を設ける必要がなく、小型化に対応可能になる。
【００２２】
請求項６記載の照明装置は、請求項５記載の照明装置において、点灯回路部を貫通して設けられた吸込孔を具備し、放熱手段は、吸込孔に強制的に通気させる遠心ファンを備えているものである。
【００２３】
そして、放熱手段が、吸込孔に強制的に通気させる遠心ファンを備えることにより、放熱効率がより向上するとともに、全体が薄型化される。
【００２４】
請求項７記載の照明装置は、複数のＬＥＤを備えたＬＥＤ基板と；ＬＥＤ基板を貫通しＬＥＤ基板の熱を伝導する複数の基板放熱孔と；これら基板放熱孔を介してＬＥＤ基板のＬＥＤにて発生した熱を放熱する放熱手段と；を具備しているものである。
【００２５】
基板放熱孔は、例えばＬＥＤ基板に穿設した丸孔、あるいはスリットなどである。
【００２６】
そして、ＬＥＤ基板を貫通して複数の基板放熱孔を形成するとともに、これら基板放熱孔を介してＬＥＤ基板および点灯回路部にて発生した熱を放熱手段により放熱することで、基板放熱孔と放熱手段とにより良好な放熱効率が確保されるとともに、例えばＬＥＤ基板のＬＥＤの投影面よりも外側に放熱用の部分を設ける必要がなく、小型化に対応可能になる。
【００２７】
請求項８記載の照明装置は、請求項７記載の照明装置において、放熱手段は、基板放熱孔に強制的に通気させるファンを備えているものである。
【００２８】
そして、放熱手段が、基板放熱孔に強制的に通気させるファンを備えることにより、基板放熱孔を介しての通気によって放熱効率が向上する。
【００２９】
請求項９記載の照明装置は、請求項８記載の照明装置において、基板放熱孔に連通するとともにファンの上流側に連通する減圧空間を具備しているものである。
【００３０】
減圧空間とは、例えばファンの駆動時に各基板放熱孔に略均一に通気させるための空間である。
【００３１】
そして、基板放熱孔とファンの上流側との連通する減圧空間を備えることで、この減圧空間によりファンが駆動したときに各基板放熱孔から略均等に通気されるので、ＬＥＤ基板がより均熱化される。
【００３２】
請求項１０記載の照明装置は、請求項８または９記載の照明装置において、基板放熱孔は、ファンの外周に対応する位置の開口率よりもこのファンの回転軸側に対応する位置の開口率が大きく設定されているものである。
【００３３】
そして、基板放熱孔を、ファンの外周に対応する位置の開口率よりも多くファンの回転軸に対応する位置の開口率を大きく設定することで、外周側よりも通気しにくいファンの回転軸側での放熱効率が確保される。
【発明の効果】
【００３４】
請求項１記載の照明装置によれば、点灯回路部を貫通して複数の熱伝導手段を配置するとともに、これら熱伝導手段を介してＬＥＤ基板および点灯回路部にて発生した熱を放熱手段により放熱することで、熱伝導手段と放熱手段とにより良好な放熱効率を確保できるとともに、例えばＬＥＤ基板のＬＥＤの投影面よりも外側に放熱用の部分を設ける必要がなく、小型化に対応できる。
【００３５】
請求項２記載の照明装置によれば、請求項１記載の照明装置の効果に加えて、点灯回路部をＬＥＤ基板の背面側に隣接させ、放熱手段を点灯回路部の背面側に隣接させることで、ＬＥＤ基板および点灯回路部からの熱を、放熱手段によって、より確実に放熱できる。
【００３６】
請求項３記載の照明装置によれば、請求項１または２記載の照明装置の効果に加えて、放熱手段が、熱伝導手段を介して強制的に排熱させる遠心ファンを備えることにより、放熱効率をより向上できるとともに、全体を薄型化できる。
【００３７】
請求項４記載の照明装置によれば、請求項３記載の照明装置の効果に加えて、遠心ファンの外周に対応する位置よりもこの遠心ファンの回転軸側に対応する位置に熱伝導手段を多く配置することで、外周側よりも風が通過しにくい遠心ファンの回転軸側での放熱効率が向上して、ＬＥＤ基板をより均熱化できる。
【００３８】
請求項５記載の照明装置によれば、放熱手段をＬＥＤ基板と点灯回路部との間に配置してこれらからの熱を放熱することで、良好な放熱効率を確保できるとともに、例えばＬＥＤ基板のＬＥＤの投影面よりも外側に放熱用の部分を設ける必要がなく、小型化に対応できる。
【００３９】
請求項６記載の照明装置によれば、請求項５記載の照明装置の効果に加えて、放熱手段が、吸込孔に強制的に通気させる遠心ファンを備えることにより、放熱効率をより向上できるとともに、全体を薄型化できる。
【００４０】
請求項７記載の照明装置によれば、ＬＥＤ基板を貫通して複数の基板放熱孔を形成するとともに、これら基板放熱孔を介してＬＥＤ基板および点灯回路部にて発生した熱を放熱手段により放熱することで、基板放熱孔と放熱手段とにより良好な放熱効率を確保できるとともに、例えばＬＥＤ基板のＬＥＤの投影面よりも外側に放熱用の部分を設ける必要がなく、小型化に対応できる。
【００４１】
請求項８記載の照明装置によれば、請求項７記載の照明装置の効果に加えて、放熱手段が、基板放熱孔に強制的に通気させるファンを備えることにより、基板放熱孔を介しての通気によって放熱効率を向上できる。
【００４２】
請求項９記載の照明装置によれば、請求項８記載の照明装置の効果に加えて、基板放熱孔とファンの上流側との連通する減圧空間を備えることで、この減圧空間によりファンが駆動したときに各基板放熱孔から略均等に通気されるので、ＬＥＤ基板をより均熱化できる。
【００４３】
請求項１０記載の照明装置によれば、請求項８または９記載の照明装置の効果に加えて、基板放熱孔を、ファンの外周に対応する位置の開口率よりも多くファンの回転軸に対応する位置の開口率を大きく設定することで、外周側よりも通気しにくいファンの回転軸側での放熱効率を確保できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
【００４５】
図１ないし図４に第１の実施の形態を示し、図１は照明装置の説明断面図、図２は照明装置の平面図、図３は照明装置の放熱手段を示す平面図、図４は照明装置の回路図である。
【００４６】
図１ないし図４において、11は照明装置としてのＬＥＤ照明装置であり、このＬＥＤ照明装置11は、複数のＬＥＤ21が実装されたＣＯＢモジュールであるＬＥＤ基板22、および、このＬＥＤ基板22の背面側に隣接しＬＥＤ21を点灯制御する点灯回路23を備えた点灯回路部24を一体に有する埋め込み形の基板装置25と、ＬＥＤ基板22のＬＥＤ21などから発生した熱を放熱する放熱手段26とを備えている。
【００４７】
ＬＥＤ21は、例えば青色の光を発するベアチップである青色ＬＥＤチップ27と、この青色ＬＥＤチップ27を覆うシリコーン樹脂などにより形成された樹脂部28とを備えている。そして、この樹脂部28内には、青色ＬＥＤチップ27が発する青色光の一部により励起されて青色の補色である黄色の光を主として放射する図示しない蛍光体が混入されており、各ＬＥＤ21が白色系の照明光を得られるように構成されている。
【００４８】
ＬＥＤ基板22は、平面視で略円形状のＬＥＤ基板本体31と、このＬＥＤ基板本体31の正面側にてＬＥＤ21の周囲を円形状に囲む壁部32とを備え、この壁部32の外方が非発光部33となっている。
【００４９】
ＬＥＤ基板本体31は、例えばアルミニウムなどの金属部材により直径５０ｍｍ程度に形成されたプリント基板である。
【００５０】
壁部32は、ＬＥＤ21の投影面を区画するもので、内部に樹脂が充填されて樹脂部28が形成されている。なお、ＬＥＤ21の投影面とは、ＬＥＤ21からの光がＬＥＤ基板22から出射する領域をいう。したがって、本実施の形態において、ＬＥＤ21の投影面とは、壁部32の内縁部により囲まれた円形状の領域となる。
【００５１】
また、点灯回路23は、図４に示すように、商用交流電源ｅに対してノイズカット用のコンデンサＣを介してブリッジダイオードなどの全波整流素子である整流素子RECの入力端子が接続され、この整流素子RECの出力端子間に、複数、例えば２つの光源部36が接続されて構成されている。
【００５２】
各光源部36は、互いに直列に接続された複数例えば３２個のＬＥＤ21の低圧側にスイッチング素子としてのＮＰＮ型のトランジスタＱのコレクタがそれぞれ接続され、このトランジスタＱのエミッタにはこのトランジスタＱとともに電流制限手段を構成する抵抗R1が接続されている。また、トランジスタＱのベースには、バイアス回路37が接続されている。このバイアス回路37は、ＬＥＤ21に対して並列に接続された抵抗R2とこの抵抗R2にカソード側が直列に接続されたツェナダイオードZDとにより構成されている。
【００５３】
また、点灯回路部24は、上記トランジスタＱ、抵抗R1，R2およびツェナダイオードZDなどの電子部品41と、コネクタ42などとが、絶縁層であるエポキシ層43に埋め込まれて構成され、ＬＥＤ基板22よりも大きい厚みを有し、ＬＥＤ基板22のＬＥＤ基板本体31の背面側と隣接して配置されている。さらに、この点灯回路部24には、複数の熱伝導手段としての熱伝導部材45がＬＥＤ基板22から放熱手段26へと貫通して設けられている。
【００５４】
コネクタ42は、例えば点灯回路部24の側方に向けて開口するように配置され、配線47を介して商用交流電源ｅなどと電気的に接続される。
【００５５】
各熱伝導部材45は、例えば銅などの熱伝導性に優れた部材により柱状に形成され、ＬＥＤ21の投影面内、すなわち壁部32により囲まれた領域に対応する部分に、点灯回路部24の正面側から背面側へと、この点灯回路部24の厚み方向に沿って直線状に配置されているとともに、非発光部33に対応する部分には配置されていない。
【００５６】
また、放熱手段26は、ファンとしての遠心ファンであるシロッコファン51と、このシロッコファン51の周囲を囲んでシロッコファン51からの排気の熱を放熱するとともに、この排気を所定方向へと整流して排気するヒートシンク52とを有している。
【００５７】
シロッコファン51は、回転軸51a側から外気を吸い込み外周方向へと排気するもので、平面視で円形状のファン板55と、ファン板55に一体に形成された複数のファン翼であるフィン56とを備えている。また、このシロッコファン51は、平面視でＬＥＤ21の投影面よりも若干小さい程度の径寸法を有している。なお、熱伝導部材45は、シロッコファン51の外周側よりも回転軸51a側の位置の方が多く配置されている。
【００５８】
ファン板55には、図示しないが、空気を内部に吸い込む開口部が開口形成されている。
【００５９】
フィン56は、シロッコファン51の径方向に対して外周側が内周側よりもシロッコファン51の回転方向前側に位置するように傾斜状に配置されている。
【００６０】
ヒートシンク52は、点灯回路部24の背面に密着される熱伝導部57と、この熱伝導部57から点灯回路部24と反対側へと突出しシロッコファン51の周囲を囲む外壁部を形成する平面視円形状のヒートシンクフィン58と、このヒートシンクフィン58の一部から接線方向へと突出した排気筒部59とを備えている。
【００６１】
次に、上記第１の実施の形態の動作を説明する。
【００６２】
ＬＥＤ照明装置11の配線47を商用交流電源ｅに接続すると、この商用交流電源ｅから交流(ＡＣ)１００Ｖの電圧が印加され、整流素子RECにより全波整流された後、各光源部36のＬＥＤ21に電圧が供給される。このとき、トランジスタＱおよび抵抗R1によって設定された所定の電流が各ＬＥＤ21に流れることにより、各ＬＥＤ21が点灯する。
【００６３】
このとき、ＬＥＤ基板22の各ＬＥＤ21および点灯回路部24の各電子部品41では熱が発生する。この熱は、熱伝導部材45を介して放熱手段26側へと伝達され、この放熱手段26にてシロッコファン51が回転駆動されることにより、熱伝導部材45からヒートシンク52へと伝達された熱が、シロッコファン51内に開口部を介して空気が吸い込まれフィン56によって外周側へと排気されるように通気されることによって強制的に排熱させる。
【００６４】
以上のように、点灯回路部24を貫通して複数の熱伝導部材45を配置するとともに、これら熱伝導部材45を介してＬＥＤ基板22および点灯回路部24にて発生した熱を放熱手段26により放熱することで、熱伝導部材45と放熱手段26とにより良好な放熱効率を確保できるとともに、ＬＥＤ基板22のＬＥＤ21の投影面よりも外側に放熱用の部分を設ける必要がなく、小型化に対応できる。
【００６５】
また、点灯回路部24をＬＥＤ基板22の背面側に隣接させ、放熱手段26のシロッコファン51を点灯回路部24の背面側に隣接させることで、ＬＥＤ基板22および点灯回路部24からの熱を、放熱手段26によって、より確実に放熱できる。
【００６６】
さらに、放熱手段26が、熱伝導部材45を介して強制的に排熱させるシロッコファン51を備えることにより、放熱効率をより向上できるとともに、シロッコファン51は、外周方向へと排気風を吹き出すので、一般的な通気ファンを用いる場合と比較して、厚み方向の寸法が必要以上に大きくなることがなく、全体を薄型化できる。
【００６７】
そして、シロッコファン51の外周に対応する位置よりもこのシロッコファン51の回転軸51a側に対応する位置に熱伝導部材45を多く配置することで、外周側よりも風が通過しにくいシロッコファン51の回転軸51a側での放熱効率が向上して、ＬＥＤ基板22をより均熱化できる。
【００６８】
また、ＬＥＤ21の青色ＬＥＤチップ27の接合温度を低下させることが可能になり、発光効率を向上できるとともに、ＬＥＤ照明装置11を長寿命化できる。
【００６９】
具体的に、ＬＥＤ21に流れる最大電流が３０ｍＡであった場合、ＬＥＤ基板22では１０Ｗ消費される。ここで、直径６０ｍｍで熱抵抗が８℃／Ｗのシロッコファンを用いる従来の場合では、基板の温度が周囲温度２５℃のときに９０℃となったのに対して、本実施の形態では、放熱手段26と熱伝導部材45とを含めた熱抵抗が４℃／Ｗの場合に、ＬＥＤ基板22の温度が６５℃となった。すなわち、本実施の形態では、ＬＥＤ基板22の外周を越えることなく放熱性を高め、ＬＥＤ基板22の温度を低下させることが可能である。
【００７０】
なお、上記第１の実施の形態において、熱伝導手段は、熱伝導部材45だけでなく、例えば点灯回路部24を貫通する孔部などでもよい。
【００７１】
次に、図５に第２の実施の形態を示し、図５は照明装置の説明断面図である。なお、上記第１の実施の形態と同様の構成および作用については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００７２】
この第２の実施の形態は、上記第１の実施の形態において、放熱手段26が、ＬＥＤ基板22と点灯回路部24との間でかつＬＥＤ21の投影面内に配置され、この放熱手段26のヒートシンク52が、ＬＥＤ基板22と点灯回路部としての点灯回路基板61とに隣接する一対の熱伝導部62，63を備えているものである。
【００７３】
点灯回路基板61は、所定の絶縁体により形成された円板状に回路基板本体65と、この回路基板本体65に実装された電子部品41およびコネクタ42とを有し、この回路基板本体65に点灯回路23が形成されている。また、この点灯回路基板61とＬＥＤ基板22とは、配線66により電気的に接続されている。
【００７４】
回路基板本体65は、背面側に電子部品41およびコネクタ42が実装され、正面側がファン板55に密着して配置されている。また、この回路基板本体65には、熱伝導手段としての複数の吸込孔67が穿設されている。これら吸込孔67は、回路基板本体65を貫通して形成されている。
【００７５】
熱伝導部62は、ＬＥＤ基板22の背面に密着して配置されている。また、熱伝導部63は、点灯回路基板61の背面側に密着して配置されており、回路基板本体65に穿設された吸込孔67に対応する位置に連通孔68がそれぞれ穿設されている。したがって、吸込孔67は、連通孔68を介して、点灯回路基板61の背面側とシロッコファン51の上流側とを接続している。
【００７６】
そして、ＬＥＤ照明装置11の配線47を商用交流電源ｅに接続すると、この商用交流電源ｅから交流(ＡＣ)１００Ｖの電圧が印加され、整流素子RECにより全波整流された後、各光源部36のＬＥＤ21に電圧が供給され、トランジスタＱおよび抵抗R1によって設定された所定の電流が各ＬＥＤ21に流れることにより、各ＬＥＤ21が点灯する。このとき、ＬＥＤ基板22の各ＬＥＤ21および点灯回路基板61の各電子部品41で発生した熱は、シロッコファン51の駆動によって各吸込孔67および各連通孔68から空気を吸い込んで外周側へと排気することにより放熱される。
【００７７】
このように、放熱手段26をＬＥＤ基板22と点灯回路基板61との間に配置してこれらからの熱を放熱することで、良好な放熱効率を確保できるとともに、ＬＥＤ基板22のＬＥＤ21の投影面よりも外側に放熱用の部分を設ける必要がなく、小型化に対応できるなど、上記第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００７８】
また、放熱手段26が、吸込孔67に強制的に通気させるシロッコファン51を備えることにより、放熱効率をより向上できるとともに、全体を薄型化できる。
【００７９】
次に、図６に第３の実施の形態を示し、図６は照明装置の説明断面図である。なお、上記各実施の形態と同様の構成および作用については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００８０】
この第３の実施の形態は、上記第２の実施の形態の点灯回路基板61に代えて、上記第１の実施の形態の点灯回路部24を配置したものである。すなわち、点灯回路部24は、ＬＥＤ基板22の背面に配置された放熱手段26の背面側に一体に設けられている。また、点灯回路部24には、熱伝導部材45に代えて、熱伝導手段としての吸込孔71が形成されている。これら吸込孔71は、放熱手段26の熱伝導部63の連通孔68にそれぞれ連通している。したがって、これら吸込孔71は、連通孔68を介して、点灯回路部24の背面側とシロッコファン51の上流側とを接続している。
【００８１】
そして、ＬＥＤ照明装置11の配線47を商用交流電源ｅに接続すると、この商用交流電源ｅから交流(ＡＣ)１００Ｖの電圧が印加され、整流素子RECにより全波整流された後、各光源部36のＬＥＤ21に電圧が供給され、トランジスタＱおよび抵抗R1によって設定された所定の電流が各ＬＥＤ21に流れることにより、各ＬＥＤ21が点灯する。このとき、ＬＥＤ基板22の各ＬＥＤ21および点灯回路基板61の各電子部品41で発生した熱は、シロッコファン51の駆動によって各吸込孔71および各連通孔68から空気を吸い込んで外周側へと排気することにより放熱される。
【００８２】
このように、上記第２の実施の形態と同様に、放熱手段26をＬＥＤ基板22と点灯回路基板61との間に配置してこれらからの熱を放熱することで、上記第２の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００８３】
また、電子部品41などを埋め込んだ点灯回路部24を用いることで、基板装置25を、より薄型とすることができる。
【００８４】
次に、図７および図８に第４の実施の形態を示し、図７は照明装置の説明断面図、図８は照明装置の平面図である。なお、上記各実施の形態と同様の構成および作用については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００８５】
この第４の実施の形態は、上記第１の実施の形態において、ＬＥＤ基板22に、ＬＥＤ21の投影面内で複数の基板放熱孔73が貫通して設けられているとともに、点灯回路部24に、各基板放熱孔73に連通する回路連通孔74が貫通して設けられ、かつ、点灯回路部24の背面側に、減圧空間75を介して放熱手段76が配置されているものである。
【００８６】
基板放熱孔73は、例えば各ＬＥＤ21の近傍にて平面視丸孔状に形成されている。
【００８７】
回路連通孔74は、各基板放熱孔73に対応して、これら対応する基板放熱孔73と略等しい開口面積を有している。
【００８８】
減圧空間75は、点灯回路部24の背面に気密に接続されている。
【００８９】
放熱手段76は、減圧空間75に気密に接続された略円筒状の枠体77と、この枠体77内に回転可能に設けられたファン78とを備えている。
【００９０】
ファン78は、中央部に図示しない回転軸を有し、この回転軸にて回転することで枠体77の軸方向に沿って空気を流すためのものであり、本実施の形態では、図８中の上側から下側へと空気を流すように構成されているが、その図８中の下側から上側へと空気を流すように構成してもよい。
【００９１】
そして、ファン78の駆動により、減圧空間75を介して空気がファン78に吸い込まれ、このファン78から外周側へと排気される。このとき、減圧空間75に各基板放熱孔73および各回路連通孔74がそれぞれ連通していることにより、これら基板放熱孔73および回路連通孔74のそれぞれに略均一に通気される。
【００９２】
このように、ＬＥＤ基板22を貫通して複数の基板放熱孔73を形成するとともに、これら基板放熱孔73を介してＬＥＤ基板22および点灯回路部24にて発生した熱を放熱手段76により放熱することで、基板放熱孔73と放熱手段76とにより良好な放熱効率を確保できるとともに、ＬＥＤ基板22のＬＥＤ21の投影面よりも外側に放熱用の部分を設ける必要がなく、小型化に対応できる。
【００９３】
また、放熱手段76が、基板放熱孔73に強制的に通気させるファン78を備えることにより、基板放熱孔73を介しての通気によって放熱効率を向上できる。
【００９４】
さらに、基板放熱孔73とファン78の上流側との連通する減圧空間75を備えることで、この減圧空間75によりファン78が駆動したときに各基板放熱孔73から略均等に通気されるので、ＬＥＤ基板22をより均熱化できる。
【００９５】
次に、図９に第５の実施の形態を示し、図９は照明装置の平面図である。なお、上記各実施の形態と同様の構成および作用については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００９６】
この第５の実施の形態は、上記第４の実施の形態において、基板放熱孔73が、スリット状に形成されているものである。
【００９７】
すなわち、基板放熱孔73は、ＬＥＤ21の近傍にて図中の左右方向に沿って、長孔状に形成されている。
【００９８】
同様に、回路連通孔74は、基板放熱孔73に対応して長孔状に形成されている。
【００９９】
そして、ファン78の駆動により、減圧空間75を介して各基板放熱孔73および各回路連通孔74のそれぞれに略均一に通気されるなど、上記第４の実施の形態と同様の構成を有することにより、上記第４の実施の形態と同様の作用効果を奏することができるとともに、基板放熱孔73を長孔状としたことにより、基板放熱孔73全体に通気させて通気の偏りを低減でき、放熱効率を、より向上できる。
【０１００】
次に、図１０に第６の実施の形態を示し、図１０は照明装置の平面図である。なお、上記各実施の形態と同様の構成および作用については、同一符号を付してその説明を省略する。
【０１０１】
この第６の実施の形態は、上記第４の実施の形態において、基板放熱孔73が、ＬＥＤ21の近傍にて丸孔状に形成されている第１放熱孔81と、ＬＥＤ21の近傍にて長孔状に形成されている第２放熱孔82とを備えているものである。
【０１０２】
第１放熱孔81は、ＬＥＤ基板22のうち、中心部よりも外方、すなわち外周縁部側に位置するＬＥＤ21の近傍にそれぞれ形成されている。
【０１０３】
また、第２放熱孔82は、ＬＥＤ基板22のうち、中心部付近に位置するＬＥＤ21の近傍にて図中の左右方向に沿って長孔状に形成されている。
【０１０４】
したがって、基板放熱孔73は、ＬＥＤ基板22の中心側と外周側とで開口率が異なっており、中心側の開口率が外周側の開口率よりも大きく設定されている。
【０１０５】
そして、ファン78の駆動により、減圧空間75を介して各基板放熱孔73および各回路連通孔74のそれぞれに略均一に通気されるなど、上記各実施の形態と同様の構成を有することにより、上記各実施の形態と同様の作用効果を奏することができるとともに、基板放熱孔73のＬＥＤ基板22の中心側(第２放熱孔82)の開口率を、ＬＥＤ基板22の外周側(第１放熱孔81)の開口率よりも大きくしたことにより、外周側よりも通気しにくいファン78の回転軸近傍の通気性を向上して、通気の偏りを低減でき、放熱効率を、より向上できる。
【０１０６】
なお、上記第４の実施の形態ないし第６の実施の形態において、ファン78は、例えばシロッコファンなどの遠心ファンでもよい。この場合には、基板装置25を、より薄型にできる。
【０１０７】
また、上記各実施の形態において、点灯回路23は、上記構成に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す照明装置の説明断面図である。
【図２】同上照明装置の平面図である。
【図３】同上照明装置の放熱手段を示す平面図である。
【図４】同上照明装置の回路図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態を示す照明装置の説明断面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態を示す照明装置の説明断面図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態を示す照明装置の説明断面図である。
【図８】同上照明装置の平面図である。
【図９】本発明の第５の実施の形態を示す照明装置の平面図である。
【図１０】本発明の第６の実施の形態を示す照明装置の平面図である。
【符号の説明】
【０１０９】
11    照明装置としてのＬＥＤ照明装置
21    ＬＥＤ
22    ＬＥＤ基板
23    点灯回路
24    点灯回路部
26，76    放熱手段
45    熱伝導手段としての熱伝導部材
51    遠心ファンであるシロッコファン
61    点灯回路部としての点灯回路基板
67，71    吸込孔
73    基板放熱孔
75    減圧空間
78    ファン
【図１】
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【図２】
2009231135.tif 000004
【図３】
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【図４】
2009231135.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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