(57)【要約】【課題】  配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板とその製造方法であって、リジッド部や連結部や枠体の側面を選択的に樹脂で覆うことで発塵を防止する部品実装用基板とその製造方法を提供する。【解決手段】  配線板３が連結部４を介して枠体５に連結された部品実装用基板１ａの製造方法であって、少なくとも上記配線板３の部品が実装される上面７ｃに保護フィルム２を貼り付けた状態で、上記連結部４を残して上記配線板３の外形に沿って貫通溝６を形成し、上記配線板３のリジッド部７の側面７ａ，７ｂ及び上記枠体５の側面５ａ，５ｂを樹脂９で覆い、当該樹脂９を硬化させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板の製造方法であって、少なくとも上記配線板の部品が実装される上面に保護フィルムを貼り合わせた状態で、上記連結部を残して上記配線板の外形に沿って貫通溝を形成し、上記配線板の側面及び上記枠体の側面を樹脂で覆い、当該樹脂を硬化させることを特徴とする部品実装用基板の製造方法。
【請求項２】
前記配線板は、リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板であり、上記フレキシブル部の外形に沿って貫通溝を形成した後、少なくとも上記配線板の部品が実装される上面及び上記フレキシブル部の上面に保護フィルムを貼り合わせた状態で、上記連結部を残して上記リジッド部の外形に沿って貫通溝を形成し、上記リジッド部の側面及び枠体の側面を前記樹脂で覆うことを特徴とする請求項１記載の部品実装用基板の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂は、感光性樹脂であることを特徴とする請求項１又は２記載の部品実装用基板の製造方法。
【請求項４】
前記連結部と前記フレキシブル部とは、ガラス等の繊維を含有しない有機材料からなることを特徴とする請求項２記載の部品実装用基板の製造方法。
【請求項５】
配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板であって、上記配線板の側面及び上記枠体の側面が発塵防止用の樹脂で覆われ、かつ、当該樹脂で覆う前に当該樹脂の付着を防止する保護フィルムが貼り合わされることで少なくとも上記配線板の部品が実装される上面には上記樹脂が付着していないことを特徴とする部品実装用基板。
【請求項６】
少なくとも前記配線板の部品が実装される上面に前記保護フィルムが貼り合わされていることを特徴とする請求項５記載の部品実装用基板。
【請求項７】
前記配線板は、リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板であり、上記リジッド部の側面及び上記枠体の側面は前記樹脂で覆われるが、少なくとも上記フレキシブル部には前記樹脂が塗布されていないことを特徴とする請求項５又は６記載の部品実装用基板。
【請求項８】
前記樹脂は、前記配線板の配線パターンの絶縁に使用する感光性樹脂であることを特徴とする請求項５から７いずれか一項記載の部品実装用基板。
【請求項９】
前記連結部と前記フレキシブル部とは、ガラス等の繊維を含有しない有機材料からなることを特徴とする請求項７記載の部品実装用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板の製造方法と部品実装用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯情報端末やデジタルカメラなどの電子機器は、小型化、高性能化、薄型化が求められている。これら電子機器の要求に対応するため、部品を高密度実装するための各種プリント配線板（以下配線板と呼ぶ）が商品化されている。配線板としては、例えばガラス繊維とエポキシ樹脂の複合材料からなるガラスエポキシ樹脂基材（ＦＲ４）に導体箔により配線パターンが形成されたリジッド配線板がある。例えばポリイミドフィルムや液晶ポリマー等の樹脂フィルムに導体箔により配線パターンが形成されたフレキシブル配線板がある。また例えば電子機器内部の信号接続コネクタを省き各種モジュールやＩＣ等の部品が搭載されたリジッド部をコネクタレスでフレキシブル部を介してフレキシブル接続したフレックスリジッド配線板がある。フレックスリジッド配線板とは、フレキシブル部とリジッド部を有する多層プリント配線板であり、その構造は多岐にわたる。例えば導体箔により配線パターンが形成されたガラス繊維とエポキシ樹脂の複合材料からなるガラスエポキシ樹脂基材（ＦＲ４）をリジッド部とし、導体箔により配線パターンが形成されたポリイミドフィルムや液晶ポリマー等の樹脂フィルムをフレキシブル部として、これら樹脂基材と樹脂フィルムとがそれぞれ部分的に露出するように重ね合わせて立体配線構造が形成される。
【０００３】
図１４は、従来の製造工程でのワーク（多層配線板）を示す模式図である。ピース基板５３は第１の連結部４を介して第１の枠体５に連結され、子基板５２となる。子基板５２は、第２の連結部１４を介して第２の枠体１５に連結され、全体で親基板５１を構成する。製造工程では、ピース基板５３と子基板５２を含めた親基板５１が一括製造されたり、製造工程の途中で子基板５２を親基板５１から切り離して製造される。一般に、部品を高密度実装する位置決め精度の確保を図る目的で、ピース基板５３が連結部４を介して枠体５に連結された子基板５２の状態でピース基板５３の部品実装面に部品が実装される。上述のピース基板５３と子基板５２と親基板５１はいずれも配線板の一形態である。本明細書では、部品実装用基板（子基板）をこれら配線板（親基板やピース基板）と明確に区別するため、部品が直接実装されるピース基板が連結部（第１の連結部）を介して連結された状態を、部品実装用基板と表現する。
【０００４】
実装部品の小型化や高性能化にともない、部品を基板実装する際には、清浄な環境での実装が求められる。特にデジタルカメラのレンズやＣＣＤ等の精密光学部品を基板実装する際には、清浄な環境を維持するため細心の注意を払わなければならない。製造工程では、部品実装の際に部品実装用基板の側面から発塵することが知られている。上記部品実装用基板の側面からの発塵物質は、主にガラス等の繊維を含む樹脂粉からなる。上記部品実装用基板の側面からの発塵物質が、例えばこれら精密光学部品の表面やこれら精密光学部品が実装される配線板との間に付着すると、画像のドット抜け不良、レンズに異物付着不良、基準角度のずれ不良等の不良が発生するため、製造品質上の大きな問題となっている。
【０００５】
上記部品実装用基板の製造工程では、金型やルーター等の工具（加工設備）により、上記連結部（第１の連結部、第２の連結部）を残して上記配線板の外形に沿って貫通溝を形成する外形加工（切断加工）を施す。この外形加工によって上記配線板と連結部と枠体は、切断された側面（切断面）が露出する。例えばリジッド配線板（リジッド部）の側面（切断面）は、その基材を構成するガラス等の繊維が露出するのでガラス等の繊維を含む樹脂粉が飛散しやすい状態となる。そして、製造工程での振動等によって上記リジッド配線板（リジッド部）の側面から上述の発塵物質が飛散して、静電気等の作用により実装部品の表面やこれら実装部品の実装面と実装部品が実装される配線板との間に付着する。一方、例えばフレキシブル配線板（フレキシブル部）の側面（切断面）は、上記リジッド配線板と比較してその厚みが薄いため、上記フレキシブル部の外形加工にともなう発塵量は、リジッド部の外形加工にともなう発塵量と比較して少ない。
【０００６】
従来、リジッド配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板に関して、上記連結部を残して上記リジッド配線板の外形に沿って貫通溝を形成する外形加工を施した後、外形加工により形成された側面に配線パターンの絶縁保護用のレジストインク等の感光性樹脂を塗布して露光及び現像処理を施して、部品実装用基板の側面を感光性樹脂にて覆い部品実装用基板の切断された側面からの発塵を防止する製造方法が開示されている（特許文献１、２）。
【特許文献１】特開平１１−１４５５８０号公報
【特許文献２】特開平９−１４８７１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、本発明者らが、フレックスリジッド配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板について、上記特許文献１、２と同様の製造方法で部品実装用基板の側面（切断面）に、市販の配線パターンの絶縁保護用のレジストインク（感光性樹脂）を塗布した後、露光及び現像処理を施して、上記切断された側面を上記感光性樹脂にて覆うと、リジッド部や連結部や枠体の側面（切断面）のみならずフレキシブル部の側面（切断面）についても上記感光性樹脂が塗布されてしまい、上記フレキシブル部の側面（切断面）に露光・現像処理が施されると上記フレキシブル部が硬くなり、可撓性が損なわれるという問題点が新たに見つかった。これは、フレキシブル配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板についても同様の問題点である。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板の製造方法と部品実装用基板であって、リジッド部の側面を選択的に樹脂で覆うことで発塵を防止する部品実装用基板の製造方法と部品実装用基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の部品実装用基板の製造方法は、配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板の製造方法であって、少なくとも上記配線板の部品が実装される上面に保護フィルムを貼り合わせた状態で、上記連結部を残して上記配線板の外形に沿って貫通溝を形成し、上記配線板の側面及び上記枠体の側面を樹脂で覆い、当該樹脂を硬化させることを特徴とする。また、本発明の部品実装用基板の製造方法は、前記配線板がリジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板であり、上記フレキシブル部の外形に沿って貫通溝を形成した後、少なくとも上記配線板の部品が実装される上面及び上記フレキシブル部の上面に保護フィルムを貼り合わせた状態で、上記連結部を残して上記リジッド部の外形に沿って貫通溝を形成し、上記リジッド部の側面及び枠体の側面を前記樹脂で覆うことを特徴とする。
【００１０】
これら本発明には、リジッド部（リジッド配線板）の外形に沿って貫通溝を形成する外形加工を施してから前記保護フィルムを貼り合わせる製造方法と、リジッド部の外形加工よりも先にフレキシブル部の外形に沿って貫通溝を形成する外形加工を施して前記保護フィルムを貼り合わせてからリジッド部の外形加工を施す製造方法がある。少なくとも前記配線板の部品が実装される上面に前記保護フィルムが貼り合わされるが、好ましくは、前記配線板の上面と下面の両方に前記保護フィルムが貼り合わされる。
【００１１】
これら本発明によれば、少なくとも前記配線板の部品が実装される上面に前記保護フィルムが貼り合わされた状態で前記リジッド部（リジッド配線板）の側面及び枠体の側面が前記樹脂で覆われる。したがって、リジッド部（リジッド配線板）の外形に沿って貫通溝を形成する外形加工を施す際に発生する塵の付着が防止されるとともに、前記配線板の部品が実装される上面に前記樹脂が付着することが防止される。そして、フレックスリジッド配線板では、前記フレキシブル部には前記樹脂が塗布されないことにより、前記フレキシブル部として必要な可撓性が維持される。前記保護フィルムの材質としては、前記樹脂に対する耐性（耐薬品性）があり、前記配線板との密着性が高くて剥離容易な材質が好ましい。より具体的には、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド等が挙げられる。
【００１２】
本発明は、前記樹脂が感光性樹脂であることが好ましい。本発明によれば、前記樹脂を加熱硬化させる前に前記保護シートを剥離することができるため、前記保護シートが外部からの熱ストレスを考慮した耐熱性の材質でなくても構わない。
【００１３】
本発明は、リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板が第１の連結部を介して第１の枠体に連結された部品実装用基板の製造方法であって、上記部品実装用基板同士が第２の連結部を介して第２の枠体に連結された状態で、上記第１の連結部と第２の連結部を残して上記フレキシブル部の外形に沿って貫通溝を形成した後、少なくとも上記配線板の部品が実装される上面及び上記フレキシブル部の上面に保護フィルムを貼り付けた状態で、上記連結部を残して上記リジッド部の外形に沿って貫通溝を形成し、上記リジッド部の側面及び枠体の側面を前記樹脂で覆い、当該樹脂を硬化させ、上記第２の連結部を切断する製造方法に適用可能である。この製造方法によれば、上記部品実装用基板同士が第２の連結部を介して連結された状態で作業することができるため、上述の保護フィルム貼り合せ、樹脂塗布などの工程が、作業サイズを小さくすることなく、多数個一括処理される。
【００１４】
本発明の部品実装用基板は、配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板であって、上記配線板の側面及び上記枠体の側面は発塵防止用の樹脂で覆われ、かつ、当該樹脂で覆う前に当該樹脂の付着を防止する保護フィルムが貼り合わされることで少なくとも上記配線板の部品が実装される上面には上記樹脂が付着していないことを特徴とする。すなわち、前記配線板の厚みが設計値に収まっている。また、本発明の部品実装用基板は、前記配線板がリジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板であり、上記リジッド部の側面及び上記枠体の側面は前記樹脂で覆われるが、少なくとも上記フレキシブル部には前記樹脂が塗布されていないことを特徴とする。
【００１５】
これら本発明には、前記樹脂が硬化される前に前記保護フィルムが剥離される場合と前記樹脂が硬化された後に前記保護フィルムが剥離される場合がある。発塵防止の観点からは、少なくとも前記配線板の部品が実装される上面に前記保護フィルムが貼り合わされている状態で前記樹脂が硬化されることが好ましい。
【００１６】
これら本発明によれば、前記リジッド部（リジッド配線板）の側面及び枠体の側面が樹脂で覆われることで、前記リジッド部（リジッド配線板）の側面及び上記枠体の側面からの発塵が防止されるとともに、前記配線板の部品が実装される上面への前記樹脂の付着が防止される。そして、前記フレキシブル部には前記樹脂が塗布されていないことにより、前記フレキシブル部として必要な可撓性が維持される。
【００１７】
また、前記保護フィルムが貼り合わされた状態で前記樹脂が塗布されるが、前記保護フィルムを剥離することで、余分な箇所の前記樹脂が取り除かれるので、リジッド部の側面と枠体の側面のみに前記樹脂が正確に塗布されることとなり、高精度な部品実装用基板となる。
【００１８】
本発明の部品実装用基板は、前記樹脂が前記配線板の配線パターンの絶縁に使用する感光性樹脂であることが好ましい。本発明によれば、前記配線板の上面にある配線パターンの絶縁樹脂と前記配線板の側面を覆う樹脂とが同一の樹脂となるため、一括処理可能となる。
【００１９】
本発明の部品実装用基板は、前記連結部と前記フレキシブル部とがガラス等の繊維を含有しない有機材料からなることが好ましい。本発明の部品実装用基板は、前記連結部と前記フレキシブル部とがガラス等の繊維を含有しない有機材料からなることが好ましい。部品実装後に前記連結部が切断されるが、前記連結部と前記フレキシブル部の切断された側面からの発塵量を極力少なくすることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、配線板の部品が実装される上面には保護フィルムが貼り合わされることから、リジッド部（リジッド配線板）の外形に沿って貫通溝を形成する外形加工を施す際に発生する塵の付着が防止されるとともに、前記リジッド部（リジッド配線板）の側面及び枠体の側面を樹脂で覆う際に、当該樹脂が余分な箇所に付着することがなく、部品が実装される上面を清浄な状態に保つ。また、フレックスリジッド配線板の場合には、リジッド部の発塵が上述のように防止されるとともに、フレキシブル部には前記樹脂が塗布されないことにより、上記フレキシブル部として必要な可撓性が維持される。また、前記保護フィルムが貼り付けられた状態で前記樹脂が塗布されるが、前記保護フィルムを剥離することで、余分な箇所の前記樹脂が取り除かれるので、リジッド部の側面と枠体の側面のみに前記樹脂が正確に塗布されることとなり、高精度な部品実装用基板が製造される。また、部品実装後に前記連結部が切断されるが、前記連結部がガラス等の繊維を含有しない有機材料からなることで、切断された側面からの発塵量を極力少なくすることができる。したがって、本発明により製造された部品実装用基板は、リジッド部や枠体の側面を選択的に発塵防止用の樹脂で覆うことで発塵が防止されるとともに、前記樹脂で覆いたくない箇所の樹脂付着が防止される高精度な部品実装用基板となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面を引用しながら説明する。
【００２２】
（部品実装用基板の実施の形態１）
図１（ａ）は、本発明を適用した部品実装用基板１ａを正面から見た模式図である。図１（ｂ）は、部品実装用基板１ａのＡ−Ａ断面図であり、図１（ｃ）は、部品実装用基板１ａのＢ−Ｂ断面図であり、図１（ｄ）は、部品実装用基板１ａの側面図である。また、図１（ｅ）は、図１（ｂ）の点線で囲んだ箇所の部分拡大図である。本実施の形態は、複数（図１では４つを例示）のピース基板としてのリジッド配線板３が連結部４を介して枠体５に連結された部品実装用基板１ａである。そして、リジッド配線板３のリジッド部７の側面７ａ，７ｂ（外側の側面７ａ，内側の側面７ｂ）と枠体５の側面５ａ，５ｂ（外側の側面５ａ，内側の側面５ｂ）が、発塵防止用の感光性樹脂９で覆われている。そして、後述する本発明の製造方法によって、感光性樹脂９で覆う前に感光性樹脂９の付着を防止する保護フィルム２がリジッド配線板３の上面７ｃと下面７ｄの両方の面に貼り合わされることでリジッド配線板３の上面７ｃや下面７ｄには上記発塵防止用の感光性樹脂９が付着していない（図１（ｅ））。すなわち、リジッド配線板３の厚みが設計値に収まっている。そして、上記保護フィルム２が貼り付けられることで、部品が実装される上面７ｃや下面７ｄの清浄な状態を維持する。保護フィルム２は、ＰＥＴフィルムである。
【００２３】
図２（ａ）は、本発明を適用した部品実装用基板１ｂを正面から見た模式図である。図２（ｂ）は、部品実装用基板１ｂのＡ−Ａ断面図であり、図２（ｃ）は、部品実装用基板１ｂのＢ−Ｂ断面図であり、図２（ｄ）は、部品実装用基板１ｂの側面図である。また、図２（ｅ）は、図２（ｂ）の点線で囲んだ箇所の部分拡大図である。本実施の形態は、後述する本発明の部品実装用基板１ａの製造途中で、保護フィルム２が剥離されて製造された部品実装用基板１ｂである。そして、リジッド配線板３の上面７ｃや下面７ｄには上記発塵防止用の感光性樹脂９が付着していない（図２（ｅ））。
【００２４】
（部品実装用基板の実施の形態２）
図３（ａ）は、本発明を適用した部品実装用基板１１ａを正面から見た模式図である。図３（ｂ）は、部品実装用基板１１ａのＡ−Ａ断面図であり、図３（ｃ）は、部品実装用基板１１ａのＢ−Ｂ断面図であり、図３（ｄ）は、部品実装用基板１１ａの側面図である。また、図３（ｅ）は、図３（ｂ）の点線で囲んだ箇所の部分拡大図である。本実施の形態は、複数（図３では４つを例示）のピース基板としてのフレックスリジッド配線板１３が連結部４を介して枠体５に連結された部品実装用基板１１ａである。そして、フレックスリジッド配線板１３のリジッド部７の側面７ａ，７ｂ（外側の側面７ａ，内側の側面７ｂ）と枠体５の側面５ａ，５ｂ（外側の側面５ａ，内側の側面５ｂ）が、発塵防止用の感光性樹脂９で覆われている。しかし、フレキシブル部８の側面８ａ（外側の側面８ａ）やフレキシブル部８の上面８ｃや下面８ｄには発塵防止用の感光性樹脂９が塗布されていない。したがって、本発明の部品実装用基板１１ａは、フレキシブル部８の側面８ａやフレキシブル部８の上面８ｃや下面８ｄに発塵防止用の感光性樹脂９が塗布されていないことで、フレキシブル部８として必要な可撓性を維持しつつ、リジッド部７の側面７ａ，７ｂや枠体５の側面５ａ，５ｂを選択的に発塵防止用の感光性樹脂９で覆うことによって発塵を防止している。そして、後述する本発明の製造方法によって、発塵防止用の感光性樹脂９で覆う前に感光性樹脂９の付着を防止する保護フィルム２がフレックスリジッドリジッド配線板３の上面７ｃと下面７ｄの両方の面に貼り合わされることでフレックスリジッド配線板１３の上面７ｃ，８ｃや下面７ｄ，８ｄには上記感光性樹脂９が付着していない（図１（ｅ））。
【００２５】
上記発塵防止用の感光性樹脂９は、リジッド部７の上面７ｃの配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）の絶縁に使用する樹脂を兼ねている。これは、後述する製造方法の簡略化が図られるからである。リジッド部７の樹脂材料の主成分は、エポキシであり、感光性樹脂９の主成分もエポキシである。これは、感光性樹脂９とリジッド部７との密着性を高めるためである。フレキシブル部８の樹脂材料は、ガラス等の繊維を含有しないポリイミドである。連結部４の樹脂材料もガラス等の繊維を含有しないポリイミドからなる。これは、発塵防止用の感光性樹脂９で覆われていないフレキシブル部８の側面８ａや連結部４の側面４ａからの発塵を極力少なくするためである。また、部品実装後に連結部４が切断されるが、連結部４がガラス等の繊維を含有しないポリイミドからなることで、連結部４の切断された側面からの発塵量は少ない。
【００２６】
図４（ａ）は、本発明を適用した部品実装用基板１１ｂを正面から見た模式図である。図４（ｂ）は、部品実装用基板１１ｂのＡ−Ａ断面図であり、図４（ｃ）は、部品実装用基板１１ｂのＢ−Ｂ断面図であり、図４（ｄ）は、部品実装用基板１１ｂの側面図である。また、図４（ｅ）は、図４（ｂ）の点線で囲んだ箇所の部分拡大図である。本実施の形態は、後述する本発明の部品実装用基板１１ａの製造途中で、保護フィルム２が剥離されて製造された部品実装用基板１１ｂである。そして、リジッド配線板３の上面７ｃや下面７ｄには上記発塵防止用の感光性樹脂９が付着していない（図４（ｅ））。
【００２７】
（部品実装用基板の第１の製造方法）
図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明の部品実装用基板１ｂの製造手順を示す工程フローチャートである。図５（ａ）は前記発塵防止用の感光性樹脂９が硬化された後に前記保護フィルム２が剥離される場合であり、図５（ｂ），（ｃ）は前記樹脂９が硬化される前に前記保護フィルム２が剥離される場合の製造手順である。本発明の部品実装用基板１ａの製造手順については後述するが、上記配線板３の部品が実装される上面７ｃの前記保護フィルム２が剥離されずに前記樹脂９が硬化される場合の製造手順となる。
【００２８】
最初に、図５（ａ）の工程フローチャートに従って、本発明を適用した部品実装用基板１ｂの製造方法を以下に説明する。
【００２９】
まず、フィルムラミネート装置（保護フィルム貼り合せ手段）１０により、リジッド基材（リジッド部７となる基材）が重ね合わされ一体形成されたワーク（多層配線板）の上面７ｃと下面７ｄにそれぞれ保護フィルム２を貼り合わせる（Ｓ１、図６、図１３）。上記ワークとワークを連続的或いは間欠的に上記フィルムラミネート装置に投入すれば、上記ワークとワークそれぞれの上面７ｃと下面７ｄに保護フィルム２が貼り合わされて排出される（図１３）。ここでは、上記複数のワークが保護フィルム２によって連接されたシート状ワークの状態のまま、次工程に進むものとして説明する。これにより後述する製造工程の合理化が図られる。
【００３０】
保護フィルム貼り合せ（Ｓ１）の後、上記ワークに外形加工を施す（Ｓ２、図７）。ここで外形加工とは、金型やルーター等の工具（加工設備）により、連結部４を残してリジッド配線板３となる箇所の外形に沿って貫通溝６を形成することである。リジッド部７の部品取付け穴５６についてもＳ２の工程で加工が施される。
【００３１】
外形加工（Ｓ２）の後、上記ワーク（多層配線板）のリジッド部７の側面７ａ，７ｂや枠体５の側面５ａ，５ｂに感光性樹脂９を塗布する（Ｓ３、図８）。感光性樹脂９の塗布方法としては、スプレーコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、スクリーン印刷法などが適用可能である。
【００３２】
感光性樹脂塗布（Ｓ３）の後、上記ワーク（多層配線板）に乾燥処理を施して、塗布された感光性樹脂９の有機溶媒を蒸発させる（Ｓ４ａ）。ここでは、ロールコート装置（ロールコーターライン）により、感光性樹脂塗布（Ｓ３）と乾燥処理（Ｓ４ａ）が連続的に施される。
【００３３】
感光性樹脂９としては、現像により露光領域が溶け出すポジレジストと、現像により露光領域が不溶となるネガレジストがあり、いずれでも対応できる。ここでは、感光性樹脂９がネガレジストの場合で説明する。
【００３４】
乾燥処理（Ｓ４ａ）の後、上記ワーク（多層配線板）に紫外線を照射して、露光された箇所の感光性樹脂９の感光基を完全反応させる（図示せず）。そして、上記ワーク（多層配線板）を加熱手段により加熱する（Ｓ５ａ）。加熱処理によって、リジッド部７の側面７ａ，７ｂや枠体５の側面５ａ，５ｂを覆う感光性樹脂９が完全硬化される。加熱手段としては、例えばホットプレートが用いられる。
【００３５】
樹脂硬化（Ｓ５ａ）の後、上記ワーク（多層配線板）に貼り合わされた保護フィルム２を剥離する（Ｓ６ａ）。
【００３６】
上記の製造方法により、本発明の部品実装用基板１ｂが製造される（図２）。上述の製造方法による本発明の部品実装用基板１ｂは、リジッド部７の側面７ａ，７ｂ及び枠体５の側面５ａ，５ｂは発塵防止用の感光性樹脂９で覆われるが、フレキシブル部８の側面８ａやフレキシブル部８の上面８ｃや下面８ｄには感光性樹脂９が塗布されないこととなる。したがって、リジッド部７の側面７ａ，７ｂが選択的に発塵防止用の感光性樹脂９で覆われることとなる。
【００３７】
上記の製造方法では、樹脂硬化(Ｓ５ａ)の際に上記ワーク（多層配線板）に塵が付着しないように、樹脂塗布（Ｓ３）、乾燥（Ｓ４ａ）、樹脂硬化(Ｓ５ａ)、保護フィルム剥離(Ｓ６ａ)の順番とした（図５（ａ））。これとは別に、保護フィルム２に外部からの熱ストレスを与えないために、樹脂塗布（Ｓ３）、保護フィルム剥離(Ｓ４ｂ)、乾燥（Ｓ５ｂ）、樹脂硬化(Ｓ６ｂ)の順番とする場合がある（図５（ｂ））。また、保護フィルム２を剥がし易くするために、樹脂塗布（Ｓ３）、乾燥（Ｓ４ｃ）、保護フィルム剥離(Ｓ５ｃ)、樹脂硬化(Ｓ６ｃ)の順番とする場合がある（図５（ｃ））。
【００３８】
上述した製造方法では、保護フィルム２を上記ワーク（多層配線板）から全て剥離して次工程（例えばめっき工程など）に進むが、例えばめっき工程の後に本発明の製造方法を適用する場合には、少なくとも上記配線板３の部品が実装される上面７ｃの保護フィルム２を剥離せずに残しておくことが好ましい。上記配線板の部品が実装される上面７ｃの保護フィルム２を剥離せずに残しておくことで、上記配線板３の部品が実装される上面７ｃに塵が付着することが防止される。この場合は、例えば本発明を適用した部品実装用基板１ａとなる（図１）。
【００３９】
（部品実装用基板の第２の製造方法）
図９（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明の部品実装用基板１１ｂの製造手順を示す工程フローチャートである。図９（ａ）は前記発塵防止用の感光性樹脂９が硬化された後に前記保護フィルム２が剥離される場合であり、図９（ｂ），（ｃ）は前記樹脂９が硬化される前に前記保護フィルム２が剥離される場合の製造手順である。本発明の部品実装用基板１１ａの製造手順については後述するが、上記配線板１３の部品が実装される上面７ｃの前記保護フィルム２が剥離されずに前記樹脂９が硬化される場合の製造手順となる。
【００４０】
最初に、図９（ａ）の工程フローチャートに従って、本発明を適用した部品実装用基板１ｂの製造方法を以下に説明する。
【００４１】
まず、フレキシブル基材（フレキシブル部８となる基材）とリジッド基材（リジッド部７となる基材）が重ね合わされ一体形成されたワーク（多層配線板）に外形加工を施す（Ｓ１１）。ここでの外形加工とは、金型やルーター等の工具（加工設備）により、フレキシブル部８の外形に沿って貫通溝１６を形成することである（図１０（ａ）を参照）。
【００４２】
外形加工（Ｓ１１）の後、上記ワークに保護フィルム２を貼り合せる（Ｓ１２）。ここでは、フィルムラミネート装置（保護フィルム貼り合せ手段）１０により、上記ワーク（多層配線板）の上面７ｃと下面７ｄに保護フィルム２を貼り合わせる（Ｓ１２、図１０（ｂ）、図１３）。上記ワークとワークを連続的或いは間欠的に上記フィルムラミネート装置に投入することで、上記ワークとワークそれぞれの上面７ｃ，８ｃと下面７ｄ，８ｄにそれぞれ保護フィルム２が貼り合わされて排出される（図１３）。ここでは、上記複数のワークが保護フィルム２によって連接されたシート状ワークの状態のまま次工程に進むものとして説明する。これにより後述する製造工程の合理化が図られる。
【００４３】
保護フィルム貼り合せ（Ｓ１２）の後、上記ワークに外形加工を施す（Ｓ１３、図１１）。ここでの外形加工とは、金型やルーター等の工具（加工設備）により、連結部４を残してリジッド部７となる箇所の外形に沿って貫通溝６を形成することである。リジッド部７の部品取付け穴５６についてもＳ１３の工程で加工が施される。
【００４４】
外形加工（Ｓ１３）の後、上記ワーク（多層配線板）のリジッド部７の側面７ａ，７ｂや枠体５の側面５ａ，５ｂに発塵防止用の感光性樹脂９を塗布する（Ｓ１４、図１２）。感光性樹脂９の塗布方法としては、スプレーコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、スクリーン印刷法などが適用可能である。
【００４５】
感光性樹脂塗布（Ｓ１４）の後、上記ワーク（多層配線板）に乾燥処理を施して、塗布された感光性樹脂９の有機溶媒を蒸発させる（Ｓ１５ａ）。ここでは、ロールコート装置（ロールコーターライン）により、感光性樹脂塗布（Ｓ１４）と乾燥処理（Ｓ１５ａ）が連続的に施される。
【００４６】
感光性樹脂９としては、現像により露光領域が溶け出すポジレジストと、現像により露光領域が不溶となるネガレジストがあり、いずれでも対応できる。ここでは、感光性樹脂９がネガレジストの場合で説明する。
【００４７】
乾燥処理（Ｓ１５ａ）の後、上記ワーク（多層配線板）に紫外線を照射して、露光された箇所の感光性樹脂９の感光基を完全反応させる（図示せず）。そして、上記ワーク（多層配線板）を加熱手段により加熱して硬化させる（Ｓ１６ａ）。加熱処理によって、リジッド部７の側面７ａ，７ｂや枠体５の側面５ａ，５ｂを覆う感光性樹脂９が完全硬化される。加熱手段としては、例えばホットプレートが用いられる。
【００４８】
樹脂硬化（Ｓ１６ａ）の後、上記ワーク（多層配線板）に貼り合わされた保護フィルム２を剥離する（Ｓ１７ａ）。
【００４９】
上述の製造方法により、本発明の部品実装用基板１１ｂが製造される（図４）。上述の製造方法による本発明の部品実装用基板１１ｂは、リジッド部７の側面７ａ，７ｂ及び枠体５の側面５ａ，５ｂは発塵防止用の感光性樹脂９で覆われるが、フレキシブル部８の側面８ａやフレキシブル部８の上面８ｃや下面８ｄには発塵防止用の感光性樹脂９が塗布されないこととなる。したがって、リジッド部７の側面７ａ，７ｂが選択的に発塵防止用の感光性樹脂９で覆われることとなる。
【００５０】
上記の製造方法では、樹脂硬化(Ｓ１６ａ)の際に上記ワーク（多層配線板）に塵が付着しないように、樹脂塗布（Ｓ１４）、乾燥（Ｓ１５ａ）、樹脂硬化(Ｓ１６ａ)、保護フィルム剥離(Ｓ１７ａ)の順番とした（図９（ａ））。これとは別に、保護フィルム２に外部からの熱ストレスを与えないために、樹脂塗布（Ｓ１４）、保護フィルム剥離(Ｓ１５ｂ)、乾燥（Ｓ１６ｂ）、樹脂硬化(Ｓ１７ｂ)の順番とする場合がある（図９（ｂ））。また、保護フィルム２を剥がし易くするために、樹脂塗布（Ｓ１４）、乾燥（Ｓ１５ｃ）、保護フィルム剥離(Ｓ１６ｃ)、樹脂硬化(Ｓ１７ｃ)の順番とする場合がある（図９（ｃ））。
【００５１】
上述した製造方法では、保護フィルム２を上記ワーク（多層配線板）から全て剥離して次工程（例えばめっき工程など）に進むが、例えばめっき工程の後に本発明の製造方法を適用する場合には、少なくとも上記配線板１３の部品が実装される上面７ｃの前記保護フィルム２を剥離せずに残しておくことが好ましい。上記配線板１３の部品が実装される上面７ｃの前記保護フィルム２を剥離せずに残しておくことで、保護フィルム２によって上記配線板の部品が実装される上面に塵が付着することが防止される。この場合は、例えば本発明を適用した部品実装用基板１１ａとなる（図３）。
【００５２】
上述の製造方法（第１の製造方法、第２の製造方法）では、子基板の状態（図１４の子基板５２に対応）での製造方法を説明したが、親基板の状態（図１４の親基板５１に対応）で上述の製造方法と同様に製造した後、第２の連結部（図１４の第２の連結部１４に対応）から子基板を切り離して部品実装基板１，１１（１ａ，１ｂ，１１ａ，１１ｂ）としてもよい（例えば図１、図２や図３、図４の状態）。この場合は、上記部品実装用基板１，１１（１ａ，１ｂ，１１ａ，１１ｂ）同士が第２の連結部を介して連結された状態で、上述した外形加工や樹脂塗布などの工程が多数個一括処理される。
【００５３】
このようにして製造された部品実装基板１，１１は、別ラインの部品実装工程で精密光学部品等が実装される。
【００５４】
（実施例）
本実施の形態の製造方法により、部品実装用基板１１ｂを製作した。部品実装用基板１１ｂのサイズは、長さ１１０ｍｍ、巾６０ｍｍである。既存のフィルムラミネート装置にて保護フィルム２を貼り合せて、既存のソルダーレジスト処理装置にて既存の感光性樹脂９を塗布して、乾燥と加熱硬化処理を施した。出来上がった部品実装用基板１１ｂに部品実装を行ったところ、従来品に比べて発塵量が少なかった。これは、部品実装用基板１１ｂのリジッド部７の側面７ａ，７ｂや枠体５の側面５ａ，５ｂがいずれも発塵防止用の感光性樹脂９で覆われているためと考えられる。また、部品実装用基板１１ｂのフレキシブル部８は、フレキシブル部８として必要な可撓性が維持できた。これは、部品実装用基板１１ｂのフレキシブル部８の側面８ａやフレキシブル部８の上面８ｃや下面８ｄに感光性樹脂９が塗布されていないためと考えられる。
【００５５】
以上、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではない。例えば連結部４の基材がガラスエポキシ（ＦＲ４）であっても連結部４の側面４ａに発塵防止用の感光性樹脂９を塗布することで連結部４の側面４ａからの発塵を防止できる。さらに例えば本発明を適用して、フレキシブル部８の側面８ａを上記フレキシブル部８の樹脂材料と同一の有機材料からなる樹脂で覆い、当該樹脂を硬化させることで上記フレキシブル部８として必要な可撓性を維持することも可能である。このように、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明を適用した実施の形態の部品実装基板を示す模式図である。
【図２】本発明を適用した実施の形態の部品実装基板を示す模式図である。
【図３】本発明を適用した実施の形態の部品実装基板を示す模式図である。
【図４】本発明を適用した実施の形態の部品実装基板を示す模式図である。
【図５】上記実施の形態の製造手順を示す工程フローチャートである。
【図６】上記実施の形態の製造工程でのワーク（多層配線板）を示す模式図である。
【図７】上記実施の形態の製造工程でのワーク（多層配線板）を示す模式図である。
【図８】上記実施の形態の製造工程でのワーク（多層配線板）を示す模式図である。
【図９】上記実施の形態の製造手順を示す工程フローチャートである。
【図１０】上記実施の形態の製造工程でのワーク（多層配線板）を示す模式図である。
【図１１】上記実施の形態の製造工程でのワーク（多層配線板）を示す模式図である。
【図１２】上記実施の形態の製造工程でのワーク（多層配線板）を示す模式図である。
【図１３】上記実施の形態の製造工程でのワーク（多層配線板）ラミネート装置を示す模式図である。
【図１４】従来の製造工程でのワーク（多層配線板）を示す模式図である。
【符号の説明】
【００５７】
１ａ、１ｂ、１１ａ、１１ｂ    部品実装用基板（子基板）、
２                            保護フィルム、
３                            リジッド配線板（ピース基板、配線板）、
１３                          フレックスリジッド配線板（ピース基板、配線板）、
４                            連結部（第１の連結部）、４ａ  連結部の側面、
５                            枠体（第１の枠体）、５ａ，５ｂ  枠体の側面、
６                            貫通溝（第１の貫通溝）、
７                            リジッド部、７ａ，７ｂ  リジッド部の側面、
８                            フレキシブル部、８ａ  フレキシブル部の側面、
９                            樹脂（感光性樹脂、ソルダーレジスト）
１０                          フィルムラミネート装置（保護フィルム貼り合せ手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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