(57)【要約】【課題】プリント基板のディスクリート部品挿入スルーホールの配置にフレキシブルに対応可能な、リードフォーミング治具を提供すること。【解決手段】不整列に配置されたプリント基板のスルーホールに合わせた形状にディスクリート部品３のリード線１１をフォーミングするための本発明のフォーミング治具は、ディスクリート部品３をセットするためホルダー４と、フォーミング寸法に合わせて水平方向に移動可能な下型５、リード線を曲げるべく押さえつける上型１０とを備えている。前記構成のフォーミング治具においては、ディスクリート部品毎に異なるフォーミングが必要となっても、部品ホルダー４と下型５が分離可能な構造であるため、部品ホルダー４のみを部品に合わせて交換するだけで、下型５の交換が不要で一つ下型５で任意の寸法，形状にフォーミング加工が行える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品本体から水平方向に導出したリード線の基端部を支持する部品ホルダー及び下型と、そのホルダーと対向配置されてリード線の基端部をホルダーと共に挾持するリード線固定バーと、リード線の先端部を押下し、リード線を折り曲げ形成する上型とを具備したフォーミング治具において、前記下型が折り曲げ形成寸法に合わせて水平方向に移動することを特徴とするフォーミング治具。
【請求項２】
前記部品ホルダーは、ディスクリート部品の形状に合わせて交換可能なことを特徴とするフォーミング治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板に実装されるディスクリート部品のリード線フォーミング加工に使用するフォーミング治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスクリート部品のリード線のフォーミング加工を行う場合、フォーミングの形状と寸法に合った専用工具のフォーミングプライヤー（非特許文献１）、または上型と下型から成る金型を使用するフォーミング装置（特許文献１，２）を用いるか、フォーミング加工済みの部品を購入するかのいずれかである。
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２９１２３１号公報
【特許文献２】特開２０００−７７５９２号公報
【非特許文献１】Ｃｏｏｐｅｒ社  Ｈａｎｄ  Ｔｏｏｌｓ  Ｅｌｅｍ  フォーミングプライヤー
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
専用工具のフォーミングプライヤーでは、既存の形状及び寸法にディスクリート部品のリード線をフォーミング加工することしか出来ない。不整列に配置されたプリント基板のディスクリート部品挿入スルーホールの配置に適合する、フレキシルブル性に欠けている。また、金型を使用するフォーミング装置は、大量のフォーミング加工には適しているが少量多品種のフォーミング加工に対しては、フォーミング金型の交換が頻繁に発生し作業効率の悪化，装置導入及び形状が変わるたびに金型の製作が必要となり製造コスト上昇と金型保有数の増加といった問題が発生する。さらに、フォーミング加工済み部品購入では、必要部品数に合わせた購入が難しく余剰在庫の発生に繋がる。
【０００５】
本発明の目的は、プリント基板のディスクリート部品挿入スルーホールの配置にフレキシブルに対応可能で、専用工具の簡易化及び小型軽量化を行いフォーミング加工作業の効率向上を図った、ディスクリート部品リードフォーミング治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
不整列に配置されたプリント基板のスルーホールに合わせた形状にディスクリート部品のリード線をフォーミングするための本発明のフォーミング治具は、ディスクリート部品をセットするためホルダーと、フォーミング寸法に合わせて水平方向に移動可能な下型、リード線を曲げるべく押さえつける上型とを備えている。
【０００７】
前記構成のフォーミング治具においては、ディスクリート部品毎に異なるフォーミングが必要となっても、部品ホルダーと下型が分離可能な構造であるため、部品ホルダーのみを部品に合わせて交換するだけで、下型の交換が不要で一つ下型で任意の寸法，形状にフォーミング加工が行える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のフォーミング治具は、下型が任意の位置に移動可能であるため、これまで必要とされていたフォーミング形状に対応する下型の製作が不要となり、プリント基板実装の製造コスト低減が図れる。さらに下型の交換作業も不要となり、金型の保有数が削減できるためフォーミング加工作業の効率向上も図れる。
【０００９】
また、フォーミング加工済み部品の購入を行わないため、部品の余剰在庫をゼロと出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に、本発明について図面を参照して説明する。
【００１１】
図１と図２は本発明実施の形態を示すフォーミング治具，上型の斜視図である。図３は一例として、この実施の形態の加工対象であるディスクリート部品の加工状況を示す図である。
【００１２】
図１に示す通り、本発明実施の形態のフォーミング治具は、ベース板１に固定されたベースブロック２の上面に、加工対象となるディスクリート部品３をセットするホルダー４が搭載されている。また、フォーミング下型５は、マイクロメーター６により矢印Ａの方向に水平移動可能なスライド機構を有している。さらに、フォーミング加工時のリード線浮き防止のため、ベースブロック２に開閉可能なリード線固定バー７が設けられている。
【００１３】
前記ホルダー４は、加工対象となるディスクリート部品３の種類及び形状に合わせて交換可能である。交換可能なホルダー４の位置決めは、ホルダー４の両サイドに設けた位置決め穴８とベースブロック２に設けた位置決めピン９で行う。
【００１４】
上型１０は図２に示す形状であり、上型の幅Ｗはフォーミングの用途に応じて設定する。リード線１１を一本ずつフォーミングする場合の上型幅Ｗは、リード線の幅ｗ＋リード線ピッチｐの１／２に設定する。また、リード線１１全ピンを一度に同一形状にフォーミングする場合の上型幅Ｗは、全リード線の幅Ｌ＋Ｌの１／２に設定する。
【００１５】
次に、本発明の実施の形態の動作について説明する。
【００１６】
図４（ａ）に示す通り、ホルダー４の凹みにディスクリート部品３を載せる。その後、マイクロメーター６によりフォーミング下型５のセット位置Ｂを、図３（ｂ）に示す最初にフォーミング加工するリード線１１ａの加工寸法Ｂ１に合わせる。そして、リード線固定バー７を閉じリード線１１全ピンを押さえる。最後に、加工対象のリード線１１ａ上に上型１０を置き、リード線１１ａの基端部１１ｄを支点として手動により上方から先端部１１ｅを押下させると、図４（ｂ）に示す様にリード線１１ａが上型１０と下型５に挟まれ図３（ｂ）に示す様にフォーミング加工される。
【００１７】
さらに、未加工のリード線１１を前記同様の手順方法で順次一本ずつフォーミング加工することで図３（ｃ）に示す様な、それぞれ異なった寸法で各々のリード線１１をフォーミングすることが可能となる。前記の様に異なった寸法で各々のリード線１１をフォーミングする場合は、加工寸法の長いリード線１１から行うこととする。
【００１８】
また、種類の異なるディスクリート部品３のリード線１１をフォーミング加工する場合は、適合するホルダー４に交換することで同じフォーミング治具を使用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態のフォーミング治具の斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態のフォーミング治具の上型の斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態の加工対象であるディスクリート部品の加工状態を（ａ），（ｂ），（ｃ）にて示す図である。
【図４】本発明の実施の形態の動作概要を（ａ），（ｂ）にて示す図である。
【符号の説明】
【００２０】
１…ベース板、２…ベースブロック、３…ディスクリート部品、４…ホルダー、５…フォーミング下型、６…マイクロメーター、７…リード線固定バー、８…位置決め穴、９…位置決めピン、１０…上型、１１…リード線、１１ａ…第１加工リード線、１１ｂ…第２加工リード線、１１ｃ…第３加工リード線、１１ｄ…リード線基端部、１１ｅ…リード線先端部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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