(57)【要約】      （修正有）【課題】基板表面にＬＥＤ等の発光部品が実装されたプリント配線板において、放熱性と光反射性を両立せしめる。【解決手段】少なくとも片面に回路形成された導体層２を備え、当該回路形成された導体層２に発熱発光体５及び／又は発熱発光体５を搭載した基板を搭載するプリント配線板Ｐ１において、当該回路形成された導体層２の導体パターン間に電気的絶縁性を有する熱伝導性絶縁樹脂３が充填され、且つ、当該導体層２及び／又は当該熱伝導性絶縁樹脂３の表面の少なくとも一部が、光反射性樹脂４ａによって被覆されていることを特徴とするプリント配線板Ｐ１。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片面に回路形成された導体層を備え、当該回路形成された導体層に発熱発光体及び／又は発熱発光体を搭載した基板を搭載するプリント配線板において、当該回路形成された導体層の導体パターン間に電気的絶縁性を有する熱伝導性絶縁樹脂が充填され、且つ、当該導体層及び／又は当該熱伝導性絶縁樹脂の表面の少なくとも一部が、光反射性樹脂によって被覆されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記熱伝導性樹脂の熱伝導率が、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記光反射性樹脂の光反射率が、可視光に対して７０％以上であることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記光反射性樹脂が、耐変色性を有することを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記光反射性樹脂が、酸化チタンを含有し、且つ、紫外線曝露によって当該酸化チタンが活性化することを抑制する物質を含有する硬化性樹脂組成物であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路形成された導体層に実装されたＬＥＤ（発光ダイオード）等の発熱発光体が発した熱を拡散放熱するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤは、その性能及び品質の向上により、表示機能部品としてのみならず照明機能部品としても着目され、ＬＥＤを利用した照明システムは、家庭、医療、交通等、種々の用途に用いられている。
【０００３】
従来のプリント配線板に使用されている絶縁基材は、熱伝導性が高いものではないため、発熱部品の搭載領域周辺のみが局所的に高温となる。
【０００４】
ＬＥＤは、当該ＬＥＤ自体並びに周辺環境（例えば、ＬＥＤを実装しているプリント配線板等）が高温になるほど、その寿命や性能が低下するという問題があった。
【０００５】
又、熱により劣化し易いＬＥＤを用いて照明機能を得るには、その土台となるプリント配線板として絶縁基材単独で構成したものを用いるのは難しく、ヒートシンク等と併用する事が多いためプリント配線板自体が大型化し、その用途や使用範囲を限定せざるを得ないという問題があった。
【０００６】
従って、ＬＥＤを実装するプリント配線板には、ＬＥＤ自体が安定動作出来るように、ＬＥＤからの熱を素早く拡散し放熱する対策が必須となっている。
【０００７】
一般的なプリント配線板に用いる材料は、絶縁性の良いものほど熱を伝え難く、絶縁樹脂が熱の伝播を阻害しているが、プリント配線板の放熱性を高める方法として、基板の内層や外層に厚い金属板を備え、ＬＥＤ実装部との間に放熱経路を設け、熱を拡散させることで基板の局所的な高温化を避ける方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
ところが、ＬＥＤが実装されている回路と金属板の間には、一般的に絶縁樹脂を設けて電気的に絶縁して用いる場合が多く、当該絶縁樹脂が問題となる熱分の伝搬を劣化させてしまうことがあり、金属板をただ貼り合せるだけでは十分な放熱効果を得られない場合があった。
【０００９】
又、プリント配線板の放熱性を高める別の方法としては、基板外層の残銅に放熱経路を設けて放熱させる方法も知られているが、回路の電気的制限等から放熱経路を十分に確保出来ない場合があった。
【００１０】
ここで、従来のプリント配線板の一例を図４に示す。
【００１１】
図４は、一般的な照明用に用いるＬＥＤ基板の一例を示したもので、（ａ）が断面図、（ｂ）が（ａ）のＬＥＤ搭載領域の一部Ｆ４を拡大した図である。
【００１２】
プリント配線板Ｐ４は、コア層１と、当該コア層１上に設けられ回路形成された導体層２と、当該コア層１及び当該導体層２の露出させる領域を除いた領域に配置されたソルダーレジスト６と、当該導体層２の露出している領域に一部が電気的に接続されたＬＥＤ５と、から成る。
【００１３】
一般的に放熱量は、発熱部位と残銅を接続している導体（放熱経路）の断面積に依存するため、回路としてパターンを繋いだだけでは放熱が不十分な（熱が必要十分に伝播しない）場合があり、より多くの領域での放熱経路の確保（出来る限り断面積を大きく取ること）が必要であるが、照明用途のＬＥＤ基板は光量を稼ぐ為に密集させて実装することが多く、ＬＥＤ実装領域の周辺に残銅を設けること（残銅や放熱経路を十分に設けること）が困難である。
【００１４】
結果、図４に示すように、導体層２の内、ＬＥＤ５と接続されている導体パターンは、ＬＥＤ５と接続されていない導体パターンと分断されており、ＬＥＤ５から発せられた熱が、ＬＥＤ５と接続されていない導体パターンに伝達される放熱経路がない。
【００１５】
従って、プリント配線板Ｐ４のような構造は放熱効率が悪く、結果として、プリント配線板が安定した動作ができないという問題があった。
【００１６】
又、実装されたＬＥＤから発光された光を効率良く利用するために、ＬＥＤを実装する基板自身に高い光反射性が求められ、プリント配線板に対して高い放熱性と共に高い光反射性が要求されている。
【００１７】
しかしながら、従来のソルダーレジストは一般的に光反射性が悪いため、プリント配線板の光反射性を高める手段には適用出来ないという問題があった。
【００１８】
ここで、プリント配線板の光反射性を高める方法としては、ＬＥＤ搭載部のプリント配線板表面に白色ソルダーレジストを配置した構造等が用いられることがあるが、一般的に、白色ソルダーレジストは放熱性があまり高くないという問題があるため、前述のような高い放熱性と高い光反射性を両立する手段とはならなかった。
【００１９】
従って、特に、照明機能部品としてＬＥＤを搭載するプリント配線板の当該ＬＥＤ搭載部に用いるソルダーレジストの主な課題としては、前述のように「放熱性」と「光反射性」という２つが挙げられるが、現在一般に入手可能で且つ前記２つの課題の両方に対応出来るソルダーレジストは存在せず、結果、プリント配線板のＬＥＤ搭載部は、発光部品を搭載するに適した構造を備えることが出来なかった。
【特許文献１】特開２００２−２１７５０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明は、上記の問題と実状に鑑みてなされたもので、基板表面にＬＥＤ等の発光部品が実装されたプリント配線板において、特別なソルダーレジストを用いることなく、現在一般に入手可能なソルダーレジストを用いて、放熱性と光反射性を両立せしめることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
即ち、請求項１に係る本発明は、少なくとも片面に回路形成された導体層を備え、当該回路形成された導体層に発熱発光体及び／又は発熱発光体を搭載した基板を搭載するプリント配線板において、当該回路形成された導体層の導体パターン間に電気的絶縁性を有する熱伝導性絶縁樹脂が充填され、且つ、当該導体層及び／又は当該熱伝導性絶縁樹脂の表面の少なくとも一部が、光反射性樹脂によって被覆されていることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２２】
これにより、発熱発光体が実装されたプリント配線板において、回路の電気的制限から束縛されずに効率的に放熱を行い安定した動作が可能となると共に、従来よりも光反射性が高められたプリント配線板を得ることが出来る。
【００２３】
又、請求項２に係る発明は、前記熱伝導性樹脂の熱伝導率が、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする
【００２４】
又、請求項３に係る発明は、前記光反射性樹脂の光反射率が、可視光に対して７０％以上であることを特徴とする。
【００２５】
又、請求項４に係る本発明は、前記光反射性樹脂が、耐変色性を有することを特徴とする。
【００２６】
又、請求項５に係る本発明は、前記光反射性樹脂が、酸化チタンを含有し、且つ、紫外線曝露によって当該酸化チタンが活性化することを抑制する物質を含有する硬化性樹脂組成物であることを特徴とする。
【００２７】
以上により、従来よりも優れた放熱機能と光反射機能が長期に亘って維持され、結果、効率的で安定した動作が継続されるプリント配線板を得ることが出来る。
【発明の効果】
【００２８】
本発明により、基板表面にＬＥＤ等の発光部品が実装されたプリント配線板において、放熱性と光反射性を両立せしめることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の第一の実施の形態を図１を用いて説明する。
【００３０】
図１は、本発明の実施の形態のプリント配線板を示す概略断面説明図で、（ａ）が断面図、（ｂ）が（ａ）のＬＥＤ搭載領域の一部Ｆ１を拡大した図である。
【００３１】
プリント配線板Ｐ１は、コア層１と、当該コア層１に設けられ回路形成された導体層２と、当該導体層２の露出している領域に一部が電気的に接続されたＬＥＤ５と、当該導体層２の導体パターン間に充填された熱伝導性絶縁樹脂３と、当該導体層２及び／又は当該熱伝導性絶縁樹脂３の表面に配置された光反射性絶縁樹脂４ａから成る。
【００３２】
図１に示すように、導体層２の内、ＬＥＤ５と接続されている導体パターンは、隣接するＬＥＤ５と接続されていない導体パターンとの間に設けられた熱伝導性絶縁樹脂３によって放熱経路が形成されると共に、導体層２及び／又は熱伝導性絶縁樹脂３の表面に配置された光反射性絶縁樹脂４ａによって被覆されている。
【００３３】
ここで、本発明の最大の特徴は、導体層２の厚み（Ｚ軸）方向に着目し、導体パターン間に熱伝導性絶縁樹脂３を埋め込むことで、導体パターンの側方を利用して放熱を行うことが可能と成る点である。
【００３４】
具体的には、導体パターン間に熱伝導性絶縁樹脂３を埋め込むことで、層間を跨ぐ放熱経路の配置が不要と成り回路の設計効率を低下させること無く、放熱経路の迂回や接続点のロスを省き放熱効率を高めることが出来る。
【００３５】
これにより、プリント配線板Ｐ１は、回路の電気的制限から束縛されずに効率的に放熱を行い安定した動作が可能となると共に、従来よりも光反射性が高められた構造を備えたプリント配線板となる。
【００３６】
又、本発明は、図２に示す第二の実施の形態のように、光反射性絶縁樹脂４ｂがＬＥＤ５と接続されている導体パターンに対してクリアランスを設けてあっても良い。
【００３７】
又、本発明は、図３に示す第三の実施の形態のように、光反射性絶縁樹脂４ｃがＬＥＤ５と接続されている導体パターンの一部に掛かった状態（オーバーレジスト状態）であっても良い。
【００３８】
尚、前記熱伝導性絶縁樹脂３の熱伝導率は、より多くの光量を必要とするＬＥＤ実装製品等の放熱量を考慮すると１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが望ましく、例えば、熱伝導率１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の球状酸化アルミニウム粒子を、硬化物体積占有率で６０容量％以上含有する硬化性樹脂組成物で構成された、熱伝導率２Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導性白色ソルダーレジストが好適に使用される。
【００３９】
又、前記光反射性樹脂４ａ〜４ｃの光反射率は可視光（４２０ｎｍ乃至７４０ｎｍ）に対して７０％以上であることが望ましい。特に、一般的な可視光の光源として用いられる白色光を構成する光の３原色の中で、青色の領域（４３５ｎｍ乃至４８０ｎｍ）に対して７０％以上の光反射率を有する事が重要である。更に、現像型の樹脂である場合は、他の硬化型の樹脂と比較して塗布領域界面のダレや滲みが生じ難い。又、特に耐変色性を有することが望ましく、例えば、酸化チタンを含有し、且つ、紫外線曝露によって当該酸化チタンが活性化することを抑制する物質を含有する硬化性樹脂組成物で構成された、耐変色性白色ソルダーレジストが好適に使用される。斯かる耐変色性白色ソルダーレジストとしては、例えば太陽インキ製造株式会社製「ＰＳＲ−４０００ＬＥＷ１」等が挙げられる。
【００４０】
因に、前記耐変色性白色ソルダーレジストは、白色を出すための色素（顔料）として用いられる酸化チタンが活性化するのを抑える物質を混入させることで、紫外線による劣化を低減させ、結果として、長期の使用による加熱及び光曝による変色(黄変)を抑制するものである。
【００４１】
尚、前記実施の形態において、プリント配線板Ｐ１〜Ｐ３は、便宜上、片面に回路を設けた片面基板を用いて説明しているが、当該プリント配線板Ｐ１〜Ｐ３は特にこれに限定されるものではなく、両面基板又は多層基板であっても良い。
【００４２】
又、前記実施の形態の説明で用いた形状の基板に、放熱効率を更に高めるために、金属板等の伝熱及び放熱の手段が備えてあっても良い。
【００４３】
本発明を説明するに当たって、上記の実施の形態によって説明したが、本発明の構成はこれらの限りでなく、又、これらの例により何ら制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の第一の実施の形態を示す概略説明図。
【図２】本発明の第二の実施の形態を示す概略説明図。
【図３】本発明の第三の実施の形態を示す概略説明図。
【図４】従来のプリント配線板を示す概略説明図。
【符号の説明】
【００４５】
１：コア層
２：導体層
３：熱伝導性絶縁樹脂
４ａ〜４ｃ：光反射性樹脂
５：発熱発光体（ＬＥＤ）
６：ソルダーレジスト
Ｐ１〜Ｐ４：プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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