(57)【要約】【課題】イメージセンサパッケージの構造的強固性及び信頼性を向上する。【解決手段】イメージセンサパッケージ３の基板３３には、複数のボンディングワイヤ３７によりセンサチップ３１が取り付けられている。光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座３０を画定する貫通キャビティを有し、かつエッジ表面３６１を画定するセンサハウジング３６は、センサチップ３１をほぼ取り囲むように基板３３上に設けられている。光学ガラス台座３０上には、光学ガラス（ＩＲフィルタ）３４が設けられている。封止材料３２は、センサハウジング３６のエッジ表面３６１、及びセンサハウジング３６のエッジ表面３６１に隣接する基板３３の対応する表面３３１をほぼ封止するように設けられる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサチップを含むイメージセンサパッケージを形成する方法であって、
（ａ）基板を設けるとともに、光学ガラス台座を画定する貫通キャビティを有し、かつエッジ表面を画定するセンサハウジングを設けること、
（ｂ）前記センサチップを前記基板にマウントすること、
（ｃ）前記センサチップを前記基板に所定の位置でボンディングワイヤによりワイヤボンディングすること、
（ｄ）光学ガラスまたはＩＲフィルタを前記光学ガラス台座にマウントすること、
（ｅ）前記センサチップをほぼ取り囲むように前記センサハウジングを前記光学ガラスまたは前記ＩＲフィルタと共に前記基板にマウントすること、
（ｆ）前記センサハウジングのエッジ表面、及び前記センサハウジングのエッジ表面に隣接する前記基板の対応する表面をほぼ封止するように封止材料を流し込むこと、
を備える、方法。
【請求項２】
前記センサハウジングには、発生し得る高温ガスを排出可能なガス排出口が設けられる、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記封止材料は、前記センサハウジングの上面にほぼ一致する、またはその上面よりも低い上側表面を形成する、請求項１記載の方法。
【請求項４】
工程（ｅ）と工程（ｆ）との間で得られるイメージセンサパッケージに硬化処理を施した後、前記ガス排出口にシール材が充填される、請求項２記載の方法。
【請求項５】
センサチップを含むイメージセンサパッケージを形成する方法であって、
（ａ）基板を設けるとともに、光学ガラス台座を画定する貫通キャビティを有し、かつエッジ表面を画定するセンサハウジングを設けること、
（ｂ）前記センサチップを前記基板にマウントすること、
（ｃ）前記センサチップを前記基板に所定の位置でボンディングワイヤによりワイヤボンディングすること、
（ｄ）光学ガラスまたはＩＲフィルタを前記光学ガラス台座にマウントすること、
（ｅ）前記センサチップをほぼ取り囲むように前記センサハウジングを前記光学ガラスまたは前記ＩＲフィルタと共に前記基板にマウントすること、
（ｆ）前記センサハウジングの上面及びエッジ表面、前記センサハウジングのエッジ表面に隣接する前記基板の対応する表面、及び前記光学ガラスまたは前記ＩＲフィルタの側部エッジをほぼ封止するように封止材料を流し込むこと、
を備える、方法。
【請求項６】
前記センサハウジングには、発生し得る高温ガスを排出可能なガス排出口が設けられる、請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記封止材料は、前記光学ガラスまたは前記ＩＲフィルタの上面にほぼ一致する、またはその上面よりも低い上側表面を形成する、請求項５記載の方法。
【請求項８】
工程（ｅ）と工程（ｆ）との間で得られるイメージセンサパッケージに硬化処理を施した後、前記ガス排出口にシール材が充填される、請求項６記載の方法。
【請求項９】
イメージセンサパッケージであって、
基板と、
センサチップと、
前記センサチップを前記基板に所定の位置で接続する複数のボンディングワイヤと、
前記基板上に設けられ、前記センサチップをほぼ取り囲むセンサハウジングであって、光学ガラス台座を画定する貫通キャビティを有し、かつエッジ表面を画定するセンサハウジングと、
前記光学ガラス台座上に設けられた光学ガラスまたはＩＲフィルタと、
前記センサハウジングのエッジ表面、及び前記センサハウジングのエッジ表面に隣接する前記基板の対応する表面をほぼ封止する封止材料と、
を備える、イメージセンサパッケージ。
【請求項１０】
前記センサハウジングには、発生し得る高温ガスを排出可能なガス排出口が設けられている、請求項９記載のイメージセンサパッケージ。
【請求項１１】
前記封止材料は、前記センサハウジングの上面にほぼ一致する、またはその上面よりも低い上側表面を形成する、請求項９記載のイメージセンサパッケージ。
【請求項１２】
前記センサハウジングは、前記封止材料の流れを容易にし、かつ受け入れるための、少なくとも階段状構造を有する外郭形状を有している、請求項９記載のイメージセンサパッケージ。
【請求項１３】
前記センサハウジングは、前記基板に接着剤により接着される下面を有し、前記センサハウジングの下面には、前記接着剤を収容するスロットが設けられている、請求項９記載のイメージセンサパッケージ。
【請求項１４】
イメージセンサパッケージであって、
基板と、
センサチップと、
前記センサチップを前記基板に所定の位置で接続する複数のボンディングワイヤと、
前記基板上に設けられ、前記センサチップをほぼ取り囲むセンサハウジングであって、光学ガラス台座を画定する貫通キャビティを有し、かつ上面及びエッジ表面を画定するセンサハウジングと、
前記光学ガラス台座上に設けられた光学ガラスまたはＩＲフィルタと、
前記センサハウジングの上面及びエッジ表面、前記センサハウジングのエッジ表面に隣接する前記基板の対応する表面、及び前記光学ガラスまたは前記ＩＲフィルタの側部エッジをほぼ封止する封止材料と、
を備える、イメージセンサパッケージ。
【請求項１５】
前記センサハウジングには、発生し得る高温ガスを排出可能なガス排出口が設けられている、請求項１４記載のイメージセンサパッケージ。
【請求項１６】
前記封止材料は、前記光学ガラスまたは前記ＩＲフィルタの上面にほぼ一致する、またはその上面よりも低い上側表面を形成する、請求項１４記載のイメージセンサパッケージ。
【請求項１７】
前記センサハウジングは、前記封止材料の流れを容易にし、かつ受け入れるための、少なくとも階段状構造を有する外郭形状を有している、請求項１４記載のイメージセンサパッケージ。
【請求項１８】
前記センサハウジングは、前記基板に接着剤により接着される下面を有し、前記センサハウジングの下面には、前記接着剤を収容するスロットが設けられている、請求項１４記載のイメージセンサパッケージ。
【請求項１９】
イメージセンサパッケージであって、
基板と、
センサチップと、
前記センサチップを前記基板に所定の位置で接続する複数のボンディングワイヤと、
前記基板上に設けられ、前記センサチップをほぼ取り囲むセンサハウジングであって、光学ガラス台座を画定する貫通キャビティを有し、かつエッジ表面を画定するセンサハウジングと、
前記光学ガラス台座上に設けられた光学ガラスまたはＩＲフィルタと、
前記センサハウジングのエッジ表面、及び前記センサハウジングのエッジ表面に隣接する前記基板の対応する表面をほぼ封止する封止材料と、を備え、
前記センサハウジングには、発生し得る高温ガスを排出可能なガス排出口が設けられており、前記封止材料は、前記センサハウジングの上面にほぼ一致するか、またはその上面よりも低い上側表面を形成し、前記センサハウジングは、前記封止材料の流れを容易にし、かつ受け入れるための、少なくとも階段状構造を有する外郭形状を有しており、さらに、前記センサハウジングは、前記基板に接着剤により接着される下面を有し、前記センサハウジングの下面には、前記接着剤を収容するスロットが設けられている、イメージセンサパッケージ。
【請求項２０】
イメージセンサパッケージであって、
基板と、
センサチップと、
前記センサチップを前記基板に所定の位置で接続する複数のボンディングワイヤと、
前記基板上に設けられ、前記センサチップをほぼ取り囲むセンサハウジングであって、光学ガラス台座を画定する貫通キャビティを有し、かつ上面及びエッジ表面を画定するセンサハウジングと、
前記光学ガラス台座上に設けられた光学ガラスまたはＩＲフィルタと、
前記センサハウジングの上面及びエッジ表面、前記センサハウジングのエッジ表面に隣接する前記基板の対応する表面、及び前記光学ガラスまたは前記ＩＲフィルタの側部エッジをほぼ封止する封止材料と、を備え、
前記センサハウジングには、発生し得る高温ガスを排出可能なガス排出口が設けられており、前記封止材料は、前記光学ガラスまたは前記ＩＲフィルタの上面にほぼ一致するか、またはその上面よりも低い上側表面を形成し、前記センサハウジングは、前記封止材料の流れを容易にし、かつ受け入れるための、少なくとも階段状構造を有する外郭形状を有しており、さらに、前記センサハウジングは、前記基板に接着剤により接着される下面を有し、前記センサハウジングの下面には、前記接着剤を収容するスロットが設けられている、イメージセンサパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は概して、構造的強固性及び高信頼性を示すイメージセンサパッケージのパッケージングに関する。
【背景技術】
【０００２】
固体イメージセンサ素子は、画像の光信号を電気信号に変換する光電変換素子である。種々の素子の中で、電荷結合素子（ＣＣＤ）、ＣＩＳ（コンタクト・イメージ・センサ）、及びＣＭＯＳイメージセンサは、固体イメージセンサ素子の例である。イメージセンサパッケージの組み立て、即ちパッケージングは、この技術分野の当業者には公知である。
【０００３】
近年、固体イメージセンサ素子は、固定型装置または移動型装置のいずれにも用いられる。種々の装置の中で、固定型装置は、デスクトップパーソナルコンピュータ（ＰＣ）のカメラモジュールを含み、移動型装置は、携帯型パーソナルコンピュータまたは携帯電話機のカメラモジュールを含む。最近では、カメラモジュールは専用または公共輸送手段の分野に展開されている。
【０００４】
図１は、固定型装置、例えばデスクトップパーソナルコンピュータに使用される光デバイスの代表的なパッケージの断面を示す模式図である。この代表的なパッケージでは、センサチップ１１が基板１３の上側表面に接着層１５を介して取り付けられるとともに、複数のボンディングワイヤ１７によってセンサチップ１１が基板１３上の内部配線１９に所定の位置で接続される。基板１３の外部配線１８は内部配線１９にビア（図示せず）を通じて電気的に接続される。プラスチックダムまたはセラミックダム１６がセンサチップ１１をほぼ取り囲むように基板１３上に設けられ、センサチップ１１を保護する。光学ガラス（またはＩＲフィルタ）１４は接着層１２を介してプラスチックダムまたはセラミックダム１６の上部に接続されるように設けられる。図１のパッケージの形態はリードレス・チップ・キャリア（ＬＣＣ）と呼ばれる。
【０００５】
図２は、移動型装置、例えば携帯型パーソナルコンピュータまたは携帯電話機に使用される光デバイスの代表的なパッケージの断面を示す模式図である。この代表的なパッケージでは、センサチップ２１が基板２３の上側表面に接着層２５を介して取り付けられるとともに、複数のボンディングワイヤ２７によってセンサチップ２１が基板２３上の内部配線２９に所定の位置で接続される。基板２３の外部配線２８は内部配線２９にビア（図示せず）を通じて電気的に接続される。その中心部に光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座２０を有する低背形センサハウジング２６がセンサチップ２１をほぼ取り囲むように基板２３上に設けられ、センサチップ２１を保護する。光学ガラスまたはＩＲフィルタ２４は、センサハウジング２６の光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座２０で受けられ、該台座２０上に接着されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
他の用途と比較すると、高温、高湿、及び塵埃環境で使用する際における構造的強固性及び高信頼性がイメージセンサパッケージに更に必要となる。上述の従来のイメージセンサパッケージは輸送環境の中では信頼性が良くないことが分かっている。
【０００７】
本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであって、その目的は、構造的強固性及び信頼性を向上させるイメージセンサパッケージ及びその形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の目的は、以下に示す好適な実施形態によって達成される。
本発明の好適な実施形態によれば、イメージセンサパッケージが提供される。イメージセンサパッケージは、基板と、イメージセンサと、イメージセンサを基板に所定の位置で接続する複数のボンディングワイヤと、基板上に設けられ、イメージセンサをほぼ取り囲むセンサハウジングであって、光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座を画定する貫通キャビティを有し、かつエッジ表面を画定するセンサハウジングと、光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座上に設けられた光学ガラス（またはＩＲフィルタ）と、センサハウジングのエッジ表面、及びセンサハウジングのエッジ表面に隣接する前記基板の対応する表面をほぼ封止する封止材料とを含む。
【０００９】
本発明の更に好適な実施形態によれば、イメージセンサパッケージが提供される。イメージセンサパッケージは、基板と、イメージセンサと、イメージセンサを基板に所定の位置で接続する複数のボンディングワイヤと、基板上に設けられ、イメージセンサをほぼ取り囲むセンサハウジングであって、光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座を画定する貫通キャビティを有し、かつ上面及びエッジ表面を画定するセンサハウジングと、光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座上に設けられた光学ガラスまたはＩＲフィルタと、センサハウジングの上面及びエッジ表面、センサハウジングのエッジ表面に隣接する前記基板の対応する表面、及び光学ガラス（またはＩＲフィルタ）の側部エッジをほぼ封止する封止材料とを含む。
【００１０】
本発明の更に好適な実施形態によれば、イメージセンサパッケージが提供される。イメージセンサパッケージは、基板と、イメージセンサと、イメージセンサを基板に所定の位置で接続する複数のボンディングワイヤと、基板上に設けられ、イメージセンサをほぼ取り囲むセンサハウジングであって、光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座を画定する貫通キャビティを有し、かつエッジ表面を画定するセンサハウジングと、光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座上に設けられた光学ガラスまたはＩＲフィルタと、センサハウジングのエッジ表面、及びセンサハウジングのエッジ表面に隣接する前記基板の対応する表面をほぼ封止する封止材料とを含む。センサハウジングには、発生し得る高温ガスを排出可能なガス排出口が設けられており、封止材料は、センサハウジングの上面にほぼ一致する上側表面を形成する。センサハウジングは、封止材料の流れを容易にし、かつ受け入れるための、少なくとも階段状構造を有する外郭形状を有している。センサハウジングは、基板に接着剤により接着される下面を有し、任意で、センサハウジングの下面には、接着剤を収容するスロットが設けられている。
【００１１】
本発明の更に好適な実施形態によれば、イメージセンサパッケージが提供される。イメージセンサパッケージは、基板と、イメージセンサと、イメージセンサを基板に所定の位置で接続する複数のボンディングワイヤと、基板上に設けられ、イメージセンサをほぼ取り囲むセンサハウジングであって、光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座を画定する貫通キャビティを有し、かつ上面及びエッジ表面を画定するセンサハウジングと、光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座上に設けられた光学ガラス（ＩＲフィルタ）と、センサハウジングの上面及びエッジ表面、センサハウジングのエッジ表面に隣接する前記基板の対応する表面、及び光学ガラス（ＩＲフィルタ）の側部エッジをほぼ封止する封止材料とを含む。センサハウジングには、発生し得る高温ガスを排出可能なガス排出口が設けられている。封止材料は、光学ガラス（ＩＲフィルタ）の上面にほぼ一致するか、または光学ガラス（ＩＲフィルタ）の上面よりも低い上側表面を形成する。センサハウジングは、封止材料の流れを容易にし、かつ受け入れるための、少なくとも階段状構造を有する外郭形状を有している。センサハウジングは、基板に接着剤により接着される下面を有し、任意に、センサハウジングの下面には、接着剤を収容するスロットが設けられている。
【００１２】
本発明の更に好適な実施形態によれば、イメージセンサチップを収容するイメージセンサパッケージを形成する方法が提供される。当該方法は、（ａ）基板を設けるとともに、光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座を画定する貫通キャビティを有するセンサハウジングを設けることであって、該センサハウジングは、該センサハウジングのエッジ表面を画定していることと、（ｂ）前記センサチップを前記基板にマウントすること、（ｃ）前記センサチップを前記基板に所定の位置でボンディングワイヤによりワイヤボンディングすること、（ｄ）光学ガラスまたはＩＲフィルタを前記光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座にマウントすること、（ｅ）前記センサチップをほぼ取り囲むように前記センサハウジングを前記光学ガラスまたは前記ＩＲフィルタと共に前記基板にマウントすること、（ｆ）前記センサハウジングのエッジ表面、及び前記センサハウジングのエッジ表面に隣接する前記基板の対応する表面をほぼ封止するように封止材料を流し込むこと、を含む。
【００１３】
本発明の更に好適な実施形態によれば、センサチップを収容するイメージセンサパッケージを形成する方法が提供される。当該方法は、（ａ）基板を設けるとともに、光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座を画定する貫通キャビティを有するセンサハウジングを設けることであって、該センサハウジングは、該センサハウジングのエッジ表面を画定していることと、（ｂ）前記センサチップを前記基板にマウントすること、（ｃ）前記センサチップを前記基板に所定の位置でボンディングワイヤによりワイヤボンディングすること、（ｄ）光学ガラスまたはＩＲフィルタを前記光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座にマウントすること、（ｅ）前記センサチップをほぼ取り囲むように前記センサハウジングを前記光学ガラスまたは前記ＩＲフィルタと共に前記基板にマウントすること、（ｆ）前記センサハウジングの上面及びエッジ表面、前記センサハウジングのエッジ表面に隣接する前記基板の対応する表面、及び前記光学ガラス（ＩＲフィルタ）の側部エッジをほぼ封止するように封止材料を流し込むこと、を含む。
【００１４】
本発明の上述の目的及び特徴は、以下の詳細な説明及び添付の図を参照することにより更に理解し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の一つの好適な実施形態によれば、図３に示すイメージセンサパッケージ３では、センサチップ３１が基板３３の上側表面に接着層３５を介して接着されるとともに、複数のボンディングワイヤ３７によってセンサチップ３１が基板３３上の内部配線３９に所定の位置で接続される。各内部配線３９は一つの対応するボール３８にビア（図示せず）を通して電気的に接続される。その中心部に光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座３０を有する低背形センサハウジング３６がセンサチップ３１をほぼ取り囲むように基板３３上に設けられ、センサチップ３１を保護する。透明光学ガラスまたはＩＲフィルタ３４は、センサハウジング３６の光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座３０上に載せられ、該台座３０上に接着される。封止材料３２は、センサハウジング３６のエッジ表面３６１、及びセンサハウジング３６のエッジ表面３６１に隣接する前記基板の対応する表面３３１をほぼ封止するように設けられる。この構成の場合、好適な実施形態では、ガス排出口３６３をセンサハウジング３６に任意に設けることにより、発生し得る高温ガスをセンサハウジングマウント工程の硬化処理の間に排出することができる。この任意のガス排出口３６３を使用する場合には、上記センサハウジングマウント工程の硬化処理後に、ガス排出口シール部材（図示せず）がガス排出口３６３の内部に充填される。好適な実施形態では、封止材料は、センサハウジング３６の上面３６５にほぼ一致するか、または該上面３６５よりも低い上側表面３２１を形成する。好適な実施形態では、センサハウジング３６の外郭形状は、封止材料を流し込んでいる間に該封止材料３２の流れを容易にし、かつ受け入れることができるように少なくとも階段状の構造を有している。この階段状の構造を設けることにより、封止材料を流し込んでいる間に、封止材料の流れに対する制御性を高めて封止材料の流出を防止し、光学ガラス（ＩＲフィルタ）３４の上面への汚染を回避することができる。図３に示すイメージセンサパッケージを作製するために、イメージセンサを収容するイメージセンサパッケージを形成する方法が提供される。当該方法は次の工程を含む。
【００１６】
（ａ）基板３３を設けるとともに、光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座３０を画定する貫通キャビティを有し、かつエッジ表面３６１を画定するセンサハウジング３６を設ける工程；
（ｂ）センサチップ３１を基板３３にマウントする工程；
（ｃ）センサチップ３１を基板３３に所定の位置でボンディングワイヤ３７によりワイヤボンディングする工程；
（ｄ）光学ガラスまたはＩＲフィルタ３４を光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座３０にマウントする工程；
（ｅ）センサチップ３１をほぼ取り囲むようにセンサハウジング３６を光学ガラスまたはＩＲフィルタ３４と共に基板３３にマウントする工程；
（ｆ）センサハウジング３６のエッジ表面３６１、及びセンサハウジング３６のエッジ表面３６１に隣接する前記基板の対応する表面３３１をほぼ封止するように封止材料を流し込む工程。
【００１７】
好適な実施形態では、工程（ｅ）の間に、ボンディングワイヤ３７全体をほぼ覆うように封止材料を流し込む。工程（ｆ）の後、ボールマウントプロセスを行うことにより、図３に示すボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）方式のイメージセンサパッケージを形成することができる。任意のガス排出口３６３が用いられる場合には、センサハウジングマウント工程の硬化処理後における追加の工程により、ガス排出口シール部材（図示せず）がガス排出口３６３の内部に充填される。なお、種々の変形を上述の実施形態に加えることができる。
【００１８】
本発明の別の好適な実施形態によれば、図４に示すイメージセンサパッケージ４では、センサチップ４１が基板４３の上側表面に接着層４５を介して接着されるとともに、複数のボンディングワイヤ４７によってセンサチップ４１が基板４３上の内部配線４９に所定の位置で接続される。基板４３の外部配線４８は内部配線４９にビア（図示せず）によって電気的に接続される。その中心部に光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座４０を有する低背形センサハウジング４６がセンサチップ４１をほぼ取り囲むように基板４３上に設けられ、センサチップ４１を保護する。透明光学ガラスまたはＩＲフィルタ４４は、センサハウジング４６の光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座４０上に載せられ、該台座４０上に接着される。センサハウジング４６は上面４６１及びエッジ表面４６３を画定する。本実施形態では、センサハウジング４６の上側表面４６１は透明光学ガラス（ＩＲフィルタ）４４の上面４４３よりも低い。封止材料４２は、センサハウジング４６の上側表面４６１及びエッジ表面４６３、センサハウジング４６のエッジ表面４６３に隣接する前記基板の対応する表面４３１、及び光学ガラス（ＩＲフィルタ）４４の側部エッジ４４１をほぼ封止するように設けられる。好適な実施形態では、センサハウジング４６の外郭形状は、封止材料を流し込んでいる間に該封止材料４２の流れを容易にし、かつ受け入れることができるように少なくとも階段状の構造を有している。この階段状の構造を設けることにより、封止材料を流し込んでいる間に、封止材料の流れに対する制御性を高めて封止材料の流出を防止し、光学ガラス（ＩＲフィルタ）４４の上面４４３の汚染を回避することができる。図４に示すイメージセンサパッケージ４を作製するために、イメージセンサを収容するイメージセンサパッケージを形成する方法が提供される。当該方法は次の工程を含む。
【００１９】
（ａ）基板４３を設けるとともに、光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座４０を画定する貫通キャビティを有し、かつエッジ表面４６３を画定するセンサハウジング４６を設ける工程；
（ｂ）センサチップ４１を基板４３にマウントする工程；
（ｃ）センサチップ４１を基板４３に所定の位置でボンディングワイヤ４７によりワイヤボンディングする工程；
（ｄ）光学ガラス（ＩＲフィルタ）４４を光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座４０にマウントする工程；
（ｅ）センサチップ４１をほぼ取り囲むようにセンサハウジング４６を光学ガラス（ＩＲフィルタ）４４と共に基板４３にマウントする工程；
（ｆ）センサハウジング４６の上面４６１及びエッジ表面４６３、センサハウジング４６のエッジ表面４６３に隣接する前記基板の対応する表面４３１、及び光学ガラス（ＩＲフィルタ）４４の側部エッジ４４１をほぼ封止するように封止材料４２を流し込む工程。
【００２０】
好適な実施形態では、工程（ｅ）の間に、ボンディングワイヤ４７全体をほぼ覆うように封止材料を流し込む。好適な実施形態では、封止材料４２は、光学ガラス（ＩＲフィルタ）４４の上面４４３にほぼ一致するか、または該上面４４３よりも低い上側表面４２１を形成する。
【００２１】
上記各実施形態には更なる変形または変更を加えることができる。例えば、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示す好適な実施形態では、センサハウジング５６は下面５６１を有し、この下面５６１は基板５３上に接着剤５３１により接着される。センサハウジング５６の下面５６１には接着剤５３１を収容するスロット５３３が設けられている。この構成により、下面５６１と基板５３の対応する表面との間の接着接続の信頼性が著しく向上する。スロット５３３の断面は、図５（Ａ）に示す半円形かまたは図５（Ｂ）に示す台形の形態である。図５（Ｂ）において、基板５３の外部配線５８は内部配線にビア（図示せず）によって電気的に接続されており、ＬＣＣ構造を形成する。同じように、図５（Ａ）では、内部配線５７はビア（図示せず）によって対応する一つのボール５９に電気的に接続されており、ＢＧＡ方式のパッケージが得られる。
【００２２】
上記した全ての特徴が展開されると、結果として得られるイメージセンサパッケージ６は図６に示す構造となる。この好適な実施形態では、センサハウジング６６にはガス排出口６６０が設けられ、このガス排出口６６０によって、発生し得る高温ガスをセンサハウジングマウント工程の硬化処理の間に排出することができる。ガス排出口６６０を設けない場合には、高温ガスがセンサハウジング６６の内部空間に含まれるため、センサハウジング６６が基板６３に対して傾く（撓む）可能性がある。封止材料６２は、光学ガラス（ＩＲフィルタ）６４の上面６４１にほぼ一致する上側表面６２１を形成する。別の構成として、封止材料６２は、光学ガラス（ＩＲフィルタ）６４の上面６４１よりも低い上側表面６２１を形成する。センサハウジング６６の外郭形状は、封止材料６２の流れを容易にし、かつ受け入れることができるように、少なくとも階段状の構造を有している。センサハウジング６６は、基板６３に接着剤６３１により接着される下面６６１を有し、センサハウジング６６の下面６６１には、接着剤６３１を収容するスロット６３３が設けられる。この構成により、下面６６１と基板６３の対応する表面との間の接着接続の信頼性が著しく向上する。スロット６３３の断面は、半円形かまたは台形の形態である。内部配線６７はビア（図示せず）によって対応する一つのボール６９に電気的に接続されており、これにより、図６に示すＢＧＡ方式のパッケージが得られる。
【００２３】
本発明の上記各実施形態の説明では、この技術分野で公知の種々の技術的詳細、例えば硬化工程については説明を省略した。本発明のイメージセンサパッケージの更なる詳細については、次の実施例を説明することにより更に深く理解することができる。
【００２４】
実施例
本発明のイメージセンサパッケージを形成するプロセスフローを図７に示す。図示のように、工程７００では、複数のイメージセンサチップを有するウェハを検査する。工程７０２では、ウェハを切断して複数の個々のイメージセンサチップ（ダイ）を得る。工程７０４では、各ダイを基板に接着剤により接着する。工程７０６では、硬化処理を行なって接着剤を硬化させる。工程７０８では、ワイヤボンディングを行なう。工程７１０では、ボンディング後の検査を行なう。工程７１２では、光学ガラスまたはＩＲフィルタをセンサハウジングに接着剤により接着させる。工程７１４では、硬化処理を行なって接着剤を硬化させる。工程７１６では、センサハウジングを光学ガラス（またはＩＲフィルタ）と共に基板に接着剤によりマウントする。工程７１８では、硬化処理を行なう。工程７２０（任意）では、ガス排出口（任意）をシール材によりシールする。工程７２２では、ガス排出口の封口シール材を硬化させる。工程７２４では、封止材料をセンサハウジング、及びセンサハウジングに隣接する基板の領域を覆うように流し込む。工程７２６では、別の硬化処理を行なう。工程７２８（任意）では、半田ボールを基板の下にマウントして、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）方式のイメージセンサパッケージを得る。別の構成として、ボールマウントを使用せずに下部リードを残すようにしてリードレス・チップ・キャリア（ＬＣＣ）方式のイメージセンサパッケージを得る。工程７３０では、基板及び封止材料の個片化を行ない、複数のイメージセンサパッケージを得る。別の構成として、工程７２８及び７３０の順番は逆にすることができる。
【００２５】
上記封止材料はヘンケル社（Henkel International Inc.（http://www.henkel.com））により提供される例えばＦＰ４８０２樹脂である。
上記各実施形態により、イメージセンサパッケージの構造的強固性及び信頼性が過酷な環境で使用されていても著しく向上する。
【００２６】
図及び上記説明によって本発明の実施例を提示した。しかしながら、本発明の技術範囲は上記した特定の実施例によって制限されない。本明細書に明示的に提示されているかどうかにかかわらず、種々の変更を加えることができる。例えば、光学ガラスに替えて、ＩＲフィルタを用いることができる。本発明の技術範囲は添付の特許請求の範囲、及びその請求項の等価物によって制限される。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】従来のイメージセンサパッケージの断面を示す模式図である。
【図２】従来の別のイメージセンサパッケージの断面を示す模式図である。
【図３】一つの好適な実施形態であるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）方式のイメージセンサパッケージの断面を示す模式図である。
【図４】別の好適な実施形態であるリードレスチップキャリア（ＬＣＣ）方式のイメージセンサパッケージの断面を示す模式図である。
【図５】（Ａ）は更に別の好適な実施形態であるＢＧＡ方式のイメージセンサパッケージの断面を示す模式図であり、（Ｂ）は更に別の好適な実施形態であるＬＣＣ方式のイメージセンサパッケージの断面を示す模式図である。
【図６】更に別の好適な実施形態であるＢＧＡ方式のイメージセンサパッケージの断面を示す模式図である。
【図７】実際の製造方法の例示的なプロセスフロー図である。
【符号の説明】
【００２８】
３，４，６：イメージセンサパッケージ、３１，４１：センサチップ、３３，４３，５３，６３：基板、３０，４０：光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座、３４，４４，６４：光学ガラス（ＩＲフィルタ）、４４１：光学ガラス（ＩＲフィルタ）の側部エッジ、３６，４６，５６，６６：センサハウジング、３６１，４６３：センサハウジングのエッジ表面、３６５，４６１：センサハウジングの上面、５６１，６６１：センサハウジングの下面、３３１，４３１：センサハウジングのエッジ表面に隣接する基板の対応する表面、３６３，６６０：ガス排出口、３２，４２，６２：封止材料、３２１，４２１，６２１：封止材料の上側表面、５３１，６３１：接着剤、５３３，６３３：スロット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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