(57)【要約】【課題】回路基板に対するシェルの接合強度を向上することができ、回路基板に接合固定されたリード線と、導電端子の接合部の電気的信頼性を向上することができるレセプタクルを提供する。【解決手段】レセプタクル１１を構成するシェル１４の側板１４ｂ，１４ｃに対し、接合用舌片１４ｈを複数箇所に外側に向かって切り起こし形成する。各接合用舌片１４ｈのうちレセプタクル１１の前側に位置する接合用舌片１４ｈの前端縁に対し、傾斜部１４ｉを折り曲げ形成する。レセプタクル１１の後側に位置する接合用舌片１４ｈの後端縁に対し、傾斜部１４ｉを折曲げ形成する。前記シェル１４の接合用舌片１４ｈの接合面を回路基板に接合固定した接合板に接触させた状態で、該接合板と、傾斜部１４ｉとの間に楔状の空間が形成され、半田付けされる半田の量が増大し、接合板に対する接合用舌片１４ｈの接合強度を向上することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
偏平四角筒状のシェルと、該シェルの左右両側板に対し、前後方向に間隔をおいて形成され、かつ回路基板に半田付けにより接合される複数の接合用舌片と、前記シェルの内部に収容されたハウジングと、該ハウジングに配列され、かつ回路基板の回路を形成するリード線に半田付けにより接続される導電端子とを備えたレセプタクルにおいて、
前記各接合用舌片のうち前側に位置する接合用舌片の前端縁及び後側に位置する接合用舌片の後端縁に対し、回路基板の接合面から浮き上がる傾斜部を曲げ起こし形成したことを特徴とするレセプタクル。
【請求項２】
請求項１において、前記傾斜部は、前記接合用舌片の端縁の全域に亘って形成されていることを特徴とするレセプタクル。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記接合用舌片は、前記シェルの左右両側板に対しそれぞれ三箇所に形成され、前後方向の中間に位置する接合用舌片の前後両端縁に対し、回路基板の接合面から浮き上がる傾斜部がそれぞれ形成されているていることを特徴とするレセプタクル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラグとともに電気コネクタを構成するレセプタクルに係り、詳しくは回路基板に対するレセプタクルのシェルの取付構造の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、レセプタクルは、電気回路が形成された回路基板に対し、半田を用いた表面実装技術（ＳＭＴ：Surface Mounting Technology ）により固定される複数の接合用舌片を有する筒状のシェルと、該シェルの内部に包蔵されたハウジングと、該ハウジングに配列され、かつ回路基板の電気回路を形成するリード線に対し半田付けにより接合される導電端子とを備えている。そして、このレセプタクルの先端に形成された接続用の開口に対し、プラグを繰り返し挿抜しても回路基板とシェルの結合が適正に保持されるように前記接合用舌片を数箇所に設け、基板とシェルの結合強度を向上するようになっている。
【０００３】
さらに具体的に説明すると、図９に示すように、回路基板２１を構成する本体プレート２２に形成された取付凹部２２ａに対し、レセプタクル１１を構成するシェル１４を嵌合し、前記シェル１４の左右両側部に切り起こし形成された左右１対の接合用舌片１４ｈを、図１０に示すように前記本体プレート２２に接合固定された接合板２４に半田付けして半田２６により接合板２４と接合用舌片１４ｈを接合固定している。
【０００４】
特許文献１にはシェルに対し接合用舌片としての偏平状の接合用レッグを計四箇所に設けた構成が開示されている。
【特許文献１】実用新案登録第３１１４０８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上記従来のレセプタクルは、前記シェル１４の接合用舌片１４ｈが、平面視で、単純な４角形状に形成されていたので、次のような問題があった。即ち、図１０に示すように、前記接合用舌片１４ｈの前後両側端縁が前記半田２６によって接合板２４に接合されるが、接合用舌片１４ｈ自体の厚み寸法が薄いために、半田２６の接合量を増加させることが難しいので、接合板２４に対する接合用舌片１４ｈの接合強度を増大させることができないという問題があった。接合板２４に対する接合用舌片１４ｈの接合強度が低下すると、図１０において、レセプタクル１１の先端開口にコネクタを構成するプラグ１５が挿抜される際に、プラグ１５が矢印Ｐ（上）方向に外力を受けると、シェル１４の前端部が同じ矢印Ｐ方向への外力を受けるので、接合板２４と接合用舌片１４ｈを接合する半田２６に大きな引張り応力が作用する。反対に、前記プラグ１５が矢印Ｑ（下）方向への外力を受けると、シェル１４の後端部の接合用舌片１４ｈと接合板２４の接合部の半田２６に矢印Ｒ（上）方向の大きな引っ張り応力が作用する。このため、各接合板２４に対する接合用舌片１４ｈのそれぞれの接合強度が低下し、接合板２４から接合用舌片１４ｈが剥離するという問題が生じる。
【０００６】
このように回路基板２１に対するシェルの接合強度が低下すると、次のような問題が生じる。レセプタクル１１のシェル１４に包蔵されたハウジング１２にインサートされた導電端子１３と、回路基板２１の本体プレート２２に対し半田付けにより形成された半田２５により接合固定されたリード線２３との接合部（半田２５）に対し、次のような応力が作用する。即ち、プラグ１５の挿抜時或いは図１０における矢印Ｐ方向又はＱ方向への外力を受けた場合に前記本体プレート２２を基準にして前記シェル１４が動くとハウジング１２も動き、これにより前記半田２５に外部応力が作用し、導電端子１３とリード線２３の接合部（半田２５）の電気的な信頼性が低下する。
【０００７】
本発明は、上記従来の技術に存する問題点を解消して、回路基板に対するシェルの接合強度を向上することができ、回路基板に接合固定されたリード線と導電端子の接続部の電気的信頼性を向上することができるレセプタクルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、偏平四角筒状のシェルと、該シェルの左右両側板に対し、前後方向に間隔をおいて形成され、かつ回路基板に半田付けにより接合される複数の接合用舌片と、前記シェルの内部に収容されたハウジングと、該ハウジングに配列され、かつ回路基板の回路を形成するリード線に半田付けにより接続される導電端子とを備えたレセプタクルにおいて、前記各接合用舌片のうち前側に位置する接合用舌片の前端縁及び後側に位置する接合用舌片の後端縁に対し、回路基板の接合面から浮き上がる傾斜部を曲げ起こし形成したことを要旨とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１において、前記傾斜部は、前記接合用舌片の端縁の全域に亘って形成されていることを要旨とする。
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２において、前記接合用舌片は、前記シェルの左右両側板に対しそれぞれ三箇所に形成され、前後方向の中間に位置する接合用舌片の前後両端縁に対し、回路基板の接合面から浮き上がる傾斜部がそれぞれ形成されているていることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、各接合用舌片のうち前側に位置する接合用舌片の前端縁及び後側に位置する接合用舌片の後端縁に対し、回路基板の接合面から浮き上がる傾斜部を曲げ起こし形成した。このため、回路基板の接合面と、前記傾斜部との間の空間の容積を増大し、半田付けされる半田の量を多くして、回路基板の接合面に対する接合用舌片の接合面積を増大することができる。この結果、回路基板に対するシェルの接合強度を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を具体化したレセプタクルの一実施形態を図１〜図８にしたがって説明する。
図１及び図３に示すように、この実施形態のレセプタクル１１は、概略的に見て、モールド樹脂よりなるハウジング１２と、該ハウジング１２の成形時にインサートされた複数本の平行な導電端子１３と、前記ハウジング１２を包蔵する筒状のシェル１４とにより構成されている。
【００１２】
そこで、前記ハウジング１２、導電端子１３及びシェル１４の構成を順次説明する。  
図２及び図３に示すように、前記ハウジング１２は前記各導電端子１３の中間部を埋設した本体１２ａと、該本体１２ａの前面に一体形成され、かつ前記各導電端子１３の先端部１３ａを支持した端子台１２ｂとを備えている。前記導電端子１３の基端部１３ｂは、図５に示すように、前記本体１２ａの後面から互いに平行に突出されている。
【００１３】
図１及び図２に示す前記シェル１４は、例えばステンレススチール等の金属の板材によりプレス形成され、図２に示すように天板１４ａと、天板１４ａの左右両側に一体に折り曲げ形成された側板１４ｂ，１４ｃと、両側板１４ｂ，１４ｃに一体に折り曲げ形成された図１に示す二枚の底板１４ｄ，１４ｅとにより構成されている。前記底板１４ｄ，１４ｅの突き合わせ部には、アリ状凸部１４ｆとアリ状凹部１４ｇが形成され、両底板１４ｄ，１４ｅを互いに連結している。前記シェル１４の両側板１４ｂ，１４ｃには、後述する回路基板２１にシェル１４を接合固定するための接合用舌片１４ｈがそれぞれ三箇所に、かつ前記天板１４ａ側に近接するように切り起こし形成されている。
【００１４】
図１及び図２に示すように、前記天板１４ａ及び底板１４ｄ，１４ｅの端部には、前記ハウジング１２の本体１２ａと対応するように係合凹部１４ｊ，１４ｋが形成され、前記本体１２ａの表裏両面には、図１〜図３に示すように前記両係合凹部１４ｊ，１４ｋに係合される係合突起１２ｃ，１２ｄが一体に形成されている。
【００１５】
図２に示すように前記シェル１４の天板１４ａには、前記ハウジング１２の本体１２ａにカシメ付けられるカシメ用舌片１４ｍ，１４ｎがシェル１４の内側に切り起こし形成されている。
【００１６】
図３に示すように、前記シェル１４にハウジング１２が収容された状態で、前記端子台１２ｂ側のシェル１４の端部開口がレセプタクル１１とともに電気コネクタを構成するプラグ１５の挿抜用の開口１６となっている。
【００１７】
図３に示すように、前記ハウジング１２の本体１２ａは、シェル１４の内部に包蔵され、前記係合凹部１４ｊ，１４ｋと係合突起１２ｃ，１２ｄの係合と、前記カシメ用舌片１４ｍ，１４ｎによる本体１２ａへのカシメ力によって包蔵されている。そして、シェル１４内でハウジング１２がプラグ１５の挿抜方向に相対移動するのが阻止されるようになっている。
【００１８】
次に、前記のように構成されたレセプタクル１１が取り付けられる回路基板２１について説明する。
図４に示す回路基板２１を構成する合成樹脂製の本体プレート２２の端縁には、前記レセプタクル１１のシェル１４を取り付けるための取付凹部２２ａが切り欠き形成されている。前記本体プレート２２の表面には、前記各導電端子１３に電気的に接続される複数本のリード線２３が互いに平行に接合固定されている。前記本体プレート２２の表面には、前記シェル１４の各接合用舌片１４ｈを接合するための接合板２４が複数箇所に接合固定されている。
【００１９】
前記シェル１４の接合用舌片１４ｈは、図１及び図２に示すように平面視四角形状に形成されている。前記各接合用舌片１４ｈのうち前方に位置する接合用舌片１４ｈの前端縁に対し、回路基板２１の接合板２４から立ち上がる傾斜部１４ｉが折り曲げ形成されている。又、後方に位置する接合用舌片１４ｈの後端に対し、同じく回路基板２１の接合板２４から立ち上がる傾斜部１４ｉが折り曲げ形成されている。さらに、前記シェル１４の前後方向の中間部に位置する接合用舌片１４ｈの前後両端縁に対し、回路基板２１の接合板２４から立ち上がる傾斜部１４ｉがそれぞれ形成されている。
【００２０】
前記回路基板２１に対し前記レセプタクル１１を取り付ける作業は次のように行われる。
図４に示す回路基板２１の本体プレート２２の取付凹部２２ａに対し、図２に示すレセプタクル１１のシェル１４を図５に示すように嵌合するとともに、シェル１４の各接合用舌片１４ｈを前記各接合板２４の上面に接触し、導電端子１３をリード線２３の上面に接触する。そして、表面実装技術（ＳＭＴ）により図３、図７に示すようにリード線２３と導電端子１３を半田付けして半田２５により接合固定する。同期して、図５及び図７に示すように前記接合用舌片１４ｈの傾斜部１４ｉと接合板２４を半田付けして半田２６により接合固定する。この際、前記シェル１４の傾斜部１４ｉの下面と、接合板２４の上面とにより形成される楔状の隙間に半田が充填され、接合板２４に対する接合用舌片１４ｈ及び傾斜部１４ｉの接合力が強固となる。
【００２１】
上記実施形態のレセプタクル１１によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）上記実施形態では、前記シェル１４の側板１４ｂ，１４ｃに対し、複数の接合用舌片１４ｈを切り起こし形成し、各接合用舌片１４ｈのうち前側に位置する接合用舌片１４ｈの前端縁に対し、回路基板２１の接合板２４から立ち上がる傾斜部１４ｉを折り曲げ形成した。又、後側に位置する接合用舌片１４ｈの後端縁に対し、同じく回路基板２１の接合板２４から立ち上がる傾斜部１４ｉを折り曲げ形成した。このため、図７に示すように、接合板２４の上面と、傾斜部１４ｉの下面との間に大きな空間ができ、接合板２４と傾斜部１４ｉを半田付けして接合する際の半田の量を増大することができ、接合板２４に対する接合用舌片１４ｈの接合強度を向上することができる。従って、図８に示すように、前記シェル１４の先端部に設けた開口１６にプラグ１５が挿入されて、プラグ１５が矢印Ｐ又は矢印Ｑ方向に外力を受けて、シェル１４の前端部又は後端部が矢印Ｐ方向又は矢印Ｒ方向の外力を受けても、接合板２４から接合用舌片１４ｈを剥離しようとする応力に対抗することができ、本体プレート２２に対するシェル１４の接合強度を向上することができる。
【００２２】
（２）上記実施形態では、本体プレート２２に対するシェル１４の接合強度を向上することができるので、プラグ１５が繰り返しレセプタクル１１の開口１６に挿抜されても、シェル１４に保持されたハウジング１２も所定の位置に安定して保持される。そのため、ハウジング１２に設けた導電端子１３と、回路基板２１側に接合固定されたリード線２３との接合部（半田２５）にプラグ１５の挿抜時或いは図８に示す矢印Ｐ方向又は矢印Ｑ方向に繰り返し外部応力が作用するのを阻止することができる。この結果、導電端子１３とリード線２３の接続部（半田２５）の電気的な信頼性を向上することができる。
【００２３】
（３）上記実施形態では、前記シェル１４の前後方向の中間部に対し、接合用舌片１４ｈを設け、この接合用舌片１４ｈの前後両端縁に対し傾斜部１４ｉをそれぞれ形成し、この傾斜部１４ｉを本体プレート２２に接合固定された接合板２４に半田２６によって接合固定した。このため、本体プレート２２に対するシェル１４の接合強度をさらに向上することができる。
【００２４】
（４）上記実施形態では、前記接合用舌片１４ｈの前端縁及び後端縁の全域に傾斜部１４ｉを形成したので、接合板２４に対する傾斜部１４ｉの接合面積を広くすることができ、回路基板２１に対するシェル１４の結合強度をさらに向上することができる。
【００２５】
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・前記実施形態では、シェル１４の側板１４ｂ，１４ｃに対し、それぞれ３枚の接合用舌片１４ｈを切り起こし形成したが、前後方向の中間部に位置する接合用舌片１４ｈ及びそれと対応する本体プレート２２側の接合板２４を省略してもよい。
【００２６】
・  前記実施形態では接合用舌片１４ｈの端縁の全域に傾斜部１４ｉを形成したが、全域でなくても部分的に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】この発明のレセプタクルを具体化した１実施形態を示す裏側から見た斜視図。
【図２】レセプタクルを表側から見た斜視図。
【図３】回路基板にレセプタクルのシェルを接合した状態を示す縦断面図。
【図４】回路基板を表側から見た部分斜視図。
【図５】回路基板に対しレセプタクルを装着した状態を示す斜視図。
【図６】回路基板に対しレセプタクルを装着した状態の横断面図。
【図７】回路基板に対しレセプタクルを装着した状態の縦断面図。
【図８】レセプタクルの開口に対しプラグを挿入した状態を示す縦断面図。
【図９】従来のレセプタクルを表側から見た斜視図。
【図１０】従来のレセプタクルのシェルの取付構造を説明するための縦断面図。
【符号の説明】
【００２８】
１１…レセプタクル、１２…ハウジング、１３…導電端子、１４…シェル、１４ｂ，１４ｃ…側板、１４ｈ…接合用舌片、１４ｉ…傾斜部、２１…回路基板、２３…リード線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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