(57)【要約】【課題】電気部材及びそれを用いた印刷回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、（ａ）絶縁層に突起が形成された凹部を形成する段階と、（ｂ）前記凹部にシード層を積層する段階と、（ｃ）前記シード層に電解メッキによりメッキ層を形成する段階と、（ｄ）前記絶縁層が露出されるように前記メッキ層の一部を除去し、前記凹部に前記メッキ層が充填された回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）絶縁層に突起が形成された凹部を形成する段階と、
（ｂ）前記凹部にシード層を積層する段階と、
（ｃ）前記シード層に電解メッキでメッキ層を形成する段階と、
（ｄ）前記絶縁層が露出されるように前記メッキ層の一部を除去することにより、前記凹部に前記メッキ層が充填された回路パターンを形成する段階と、
を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記突起は、前記絶縁層の表面の高さ以下に突出されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
凹部が形成された絶縁層と、
前記凹部の内部に突出された突起と、
を含む電気部材。
【請求項４】
前記突起は、前記絶縁層の表面以下の高さであることを特徴とする請求項３に記載の電気部材。
【請求項５】
前記突起は複数形成されたことを特徴とする請求項４に記載の電気部材。
【請求項６】
前記複数の突起は、高さが異なることを特徴とする請求項５に記載の電気部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部材及びそれを用いた印刷回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の発達により、印刷回路基板の高密度化のための微細回路配線が採用されているが、これによる副作用として、金属回路線と絶縁体との間に密着力が低いため回路線が絶縁体から剥離されるなどの問題が発生している。
【０００３】
このような問題点を解決するために絶縁体に凹部を加工した後、メッキをして金属を充填する方式が開発されている。
【０００４】
凹部の幅が狭い場合には、金属をメッキして充填することが既存の薬品と工程とを用いても良いが、図１に示すように、凹部の幅が広い場合には、既存技術で狭い凹部でのように均一なメッキ厚さを形成することは困難である。別途の平坦化工程なしには、無欠陷の広い回路パターン１１２を得ることは難しいことである。図１の右側図面に示すように、メッキされた回路パターン１１２がエッチング工程を経ると凹部内部の一部が露出するという問題があった。
【０００５】
広い凹部を分割して小さな凹部に分けると、これらのメッキの厚さを狭い凹部ほどに得ることはできるが、電力や、グラウンド（ground）としての信号伝逹、ノイズ遮断及び 放熱特性などは弱くなる。したがって、電力やグラウンドとしての特性に問題になることなく、かつ、別途の平坦化工程を要さない構造が必要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
こうした従来技術の問題点を解決するために、本発明は、広い幅の凹部を均一な厚さにメッキできる方法及びそれに使用される電気部材を提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態によれば、（ａ）絶縁層に突起が形成された凹部を形成する段階と、（ｂ）前記凹部にシード層を積層する段階と、（ｃ）前記シード層に電解メッキでメッキ層を形成する段階と、（ｄ） 前記絶縁層が露出されるように前記メッキ層の一部を除去することにより、前記凹部に前記メッキ層が充填された回路パターンを形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【０００８】
前記突起は前記絶縁層表面の高さ以下に突出される方が良い。
【０００９】
本発明の他の実施形態によれば、凹部が形成された絶縁層と、前記凹部の内部に突出された突起を含む電気部材が提供される。
【００１０】
前記突起は前記絶縁層の表面以下の高さを有することが良い。また、前記突起は複数形成されても良く、前記複数の突起は高さが異なってもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、広い凹部に突起を形成することにより、広い凹部の空間を多数の狭い凹部に分ける効果があり、これのため、凹部の全体を均一にメッキすることができるので、信頼性の高い回路パターンを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係る電気部材及びそれを用いた印刷回路基板の製造方法の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明し、添付図面を参照して説明することに当たって、同一かつ対応する構成要素は、同一の図面符号を付し、これに対する重複説明は省略する。
【００１３】
図２は、本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法の順序図であり、 図３〜図７は、本発明の第一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。図３〜図５は斜視図であり、図６〜図７は断面図である。図３〜図７参照すると、絶縁層１１、凹部１２、突起１３、シード層１４、メッキ層１５、回路パターン１６が示されている。
【００１４】
ステップＳ１１は、図３〜図４に示すように、絶縁層に突起が形成された凹部を形成する工程である。絶縁層１１としてはプリプレグのような非伝導性の電気材料が使用される。
【００１５】
本ステップの凹部１２は絶縁層１１にレーザーを照射する方法で形成することができる。一方、凹部１２を形成する際に、凹部内部の一部の領域を除去しないことにより、図４に示すように、突起１３が形成されることができる。突起１３は以後のメッキ工程で、広い凹部１２の全領域にかけて一定の厚さでメッキ層が形成されるようにする。
【００１６】
突起１３は絶縁層１１の表面高さの以下に維持される方が良い。突起１３が回路パターン１６が形成された後にも、表面に露出されることになると電気の流れが良くないこともあるからである。絶縁層１１が平坦であれば、凹部１２と突起１３とは絶縁層１１を除去する工程から形成されるので、突起１３は絶縁層１１の表面の高さより高くなることはない。
【００１７】
ステップＳ１２は、図５に示すように、前記凹部にシード層を積層する工程である。 本ステップのシード層１４は、後で電解メッキによりメッキ層１５を形成することを容易にさせる。
【００１８】
シード層１４は無電解メッキにより形成されるので、通常、凹部１２だけでなく、露出された絶縁層１１のすべての表面に形成される。シード層１４は突起１３の表面にもすべて積層される。
【００１９】
ステップＳ１３は、前記シード層に電解メッキによりメッキ層を形成するステップであって、図６は、この段階に対応する断面図である。電解槽に絶縁層１１を入れると、電解メッキが始まる。シード層１４が形成された部分にはメッキ層１５が形成される。このようなフィル（fill）メッキを円滑に進めるために、メッキ工程で電解槽に光沢剤を混合する。光沢剤はメッキの速度を上昇させる。
【００２０】
一方、全体的に幅が広い凹部１２の場合も、突起１３と凹部１２との間は突起１３により幅が狭い凹部と類似した状態になる。その結果、メッキが全体的に均一に形成される。
【００２１】
図１に示されたように、広い凹部の中心部はメッキ層の高さが低いが、本実施例によれば、突起１３のため絶縁層１１の表面の上にメッキ層１５を容易に形成することができる。
【００２２】
ステップＳ１４は、 図７に示すように、前記絶縁層が露出されるように前記メッキ層の一部を除去することにより、前記凹部に前記メッキ層が充填された回路パターンを形成する断面図である。
【００２３】
機械的研磨や化学的エッチング工程などを行うことにより、図６のメッキ層１５の一部を除去する。メッキ層１５が表面から除去されると、絶縁層１１の表面が露出する。凹部１２が形成されていない絶縁層１１の表面をすべて露出させると、メッキ層１５は凹部１２の内部にだけ残って、その結果、メッキ層１５は図７のように回路パターン１６となる。図７の断面図では回路パターン１６が突起１３により短絡されたように見えるが、図４に示すように、突起１３は島（island）の形態であるため、全体的な回路パターン１６は横に短絡されることはない。
【００２４】
前述したように、突起１３を凹部１２の内部に形成した後にメッキ工程を行うことにより、広い幅の凹部１２が突起１３３によって狭い凹部に分割される。したがって、短い時間の間に凹部１２の内部をメッキ１５で充填することができ、均一な厚さのメッキが可能となる。 結果的に、メッキ工程の費用を減らすことができ、回路パターン１６の信頼度を高めることができる。
【００２５】
図８は、本発明の他の実施例に係る電気材料部材の断面図である。図８を参照すると、絶縁層２１、凹部２２、突起２３、及び電気部材２０が示されている。本実施例の電気部材２０は印刷回路基板の製造に使用される資材である。
【００２６】
図８は本実施例の電気部材２０の断面図であって、本実施例の電気部材２０を斜視図で表現すると、図４に示されたように、凹部１２に突起１３が形成された形態である。本実施例の電気部材２０には凹部２２に多様なサイズの突起２３が形成されている。
【００２７】
電気部材２０の凹部２２は、後でメッキにより回路パターンになる部分である。突起２３は、一実施例で説明したようにメッキを容易にさせるし、また、広い幅の凹部２２の全領域を均一にメッキできるようにする。突起２３は多様なサイズで突出されることができるが、絶縁層２１の外部に突起２３が突出されないようにする方が良い。突起２３の高さが低いと、メッキの後に形成される回路パターンの抵抗を低めることができるという長所があり、突起２３の高さが高いと、凹部２２の幅が広くても均一にメッキされるという長所がある。 突起２３は複数形成されてもよく、また、高さが異なってもよい。
【００２８】
以上では、本発明の好ましい実施例について説明したが、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解できよう。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来技術による印刷回路基板の断面図である。
【図２】本発明の第一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す順序図である。
【図３】本発明の第一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図４】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図５】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図６】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図７】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図８】本発明の他の実施例による電気材料部材の断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１１  絶縁層
１２  凹部
１３  突起 
１４  シード層
１５  メッキ層 
１６  回路パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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