(57)【要約】【課題】品質を低下させることなく配向膜を好適に形成する。【解決手段】配向膜の製造方法は、基板（１０）と、基板上に形成された外部との接続用端子部（１０２）を含む実装部とを備える電気光学装置用パネルに対して配向膜（８）を形成するための配向膜の形成方法であって、基板上で平面的に見て配向膜の端領域に局所的に又は離散的に存在し且つ膜厚が配向膜の中央領域に比べて不均一となり得る不安定領域（８１）が、基板上の画像表示領域（１０ａ）以外の部分に位置するように、パターニング法により配向膜を基板上に塗布する塗布工程と、塗布された前記配向膜を定着させる定着工程とを備える。【選択図】図５
2009058605.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板間に電気光学物質を挟持してなる電気光学装置を構成する電気光学装置用パネルであって、前記一対の基板のいずれか一方を構成する基板と、該基板上に形成された外部との接続用端子部を含む実装部とを備える電気光学装置用パネルに対して配向膜を形成するための配向膜の形成方法であって、
前記基板上で平面的に見て前記配向膜の端領域に局所的に又は離散的に存在し且つ膜厚が前記配向膜の中央領域に比べて不均一となり得る不安定領域が、前記基板上の画像表示領域以外の部分に位置するように、パターニング法により前記配向膜を前記基板上に塗布する塗布工程と、
塗布された前記配向膜を定着させる定着工程と
を備えることを特徴とする配向膜の形成方法。
【請求項２】
前記基板は、前記基板より大きい１つのマザー基板上に、一の方向に沿って配列するように複数形成されており、
前記実装部は、前記実装部が形成されない他の端領域で隣接又は近接しながら前記複数の基板が配列するように、前記複数の基板の夫々の一の端領域に形成されており、
前記塗布工程は、前記他の端領域においては、前記他の端領域で隣接又は近接する前記複数の基板に跨って前記配向膜が塗布されるように、前記一の方向に沿って連続的に前記配向膜を塗布することを特徴とする請求項１に記載の配向膜の形成方法。
【請求項３】
前記塗布工程は、前記実装部が形成される領域を除く領域に前記配向膜を塗布することを特徴とする請求項１又は２に記載の配向膜の形成方法。
【請求項４】
前記実装部は、前記基板の一の端領域に形成されており、
前記塗布工程は、前記一の端領域を除く他の端領域の終端まで前記配向膜を塗布することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の配向膜の形成方法。
【請求項５】
前記接続用端子は、前記基板の一の端領域に形成されており、
前記塗布工程は、前記一の端領域を除く他の端領域を越える前記基板の外側にまで前記配向膜が跨って塗布されるように、前記配向膜を塗布することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の配向膜の形成方法。
【請求項６】
前記塗布工程は、前記不安定領域と前記画像表示領域とが所定長以上離れるように前記配向膜を塗布することを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の配向膜の形成方法。
【請求項７】
前記所定長は、略０．２ｍｍであることを特徴とする請求項６に記載の配向膜の形成方法。
【請求項８】
前記塗布工程は、(i)前記基板の端領域のうち少なくとも一つの端領域において、前記不安定領域が、前記一対の基板を貼り合わせるためのシール材が形成され且つ前記画像表示領域の周辺に位置するシール領域に重ならない、又は(ii)前記基板の端領域のうち少なくとも一つの端領域において、前記不安定領域と前記シール領域とが重なる幅が、前記シール領域の幅の略半分以下となるように、前記配向膜を塗布することを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の配向膜の形成方法。
【請求項９】
一対の基板間に電気光学物質を挟持してなる電気光学装置を構成する電気光学装置用パネルであって、前記一対の基板のいずれか一方を構成する基板と、該基板上に形成された外部との接続用端子部を含む実装部とを備える電気光学装置用パネルに対して配向膜を形成するための配向膜の形成装置であって、
前記基板上で平面的に見て前記配向膜の端領域に局所的に又は離散的に存在し且つ膜厚が前記配向膜の中央領域に比べて不均一となり得る不安定領域が、前記基板上の画像表示領域以外の部分に位置するように、パターニング法により前記配向膜を前記基板上に塗布する塗布手段と、
塗布された前記配向膜を定着させる定着手段と
を備えることを特徴とする配向膜の形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶装置等の電気光学装置に用いられる電気光学装置用パネルに対して配向膜を塗布する形成方法及び形成装置の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気光学装置として、一対の基板間に電気光学物質として液晶を挟持してなる液晶装置がある。このような液晶装置では、例えば一対の基板間において液晶を所定の配向状態としておき、例えば画像表示領域に形成された画素部毎に、液晶に所定の電圧を印加することにより、液晶における配向や秩序を変化させて、光を変調することにより階調表示を行う。尚、一対の基板の少なくともいずれか一方上には、このような階調表示を行うため、外部回路から駆動信号が供給される、外部回路接続端子等の各種端子が、画像表示領域の周辺に位置する周辺領域に形成される。
【０００３】
また、液晶装置では、液晶の配向制御を、特定の表面形状をもつと共に、一対の基板の少なくともいずれか一方上に塗布される配向膜により行う。このような配向膜として、ポリイミド等の有機材料により形成される有機膜にラビング処理を施すことにより得られる有機配向膜や、無機配向膜が用いられる。
【０００４】
配向膜を塗布する方法として、例えば、スピンコート法が用いられる。スピンコート法を用いる場合には、まず、基板の全面に配向膜を塗布した後、不必要な部分に塗布された配向膜を除去することで、基板上の所望の領域に配向膜が塗布される。或いは、配向膜を塗布する方法として、例えばフレキソ印刷法やインクジェット法のようなパターニング法が用いられる。フレキソ印刷法やインクジェット法を用いる場合には、基板上の所望の領域以外の領域には配向膜が塗布されないように配向膜が基板に塗布されることで、基板上の所望の領域に配向膜が塗布される。特許文献１には、複数の凸部が印刷方向に沿って複数の凸部の重心点が直交配列にならないように複数の凸部が並べられた凸版を備えるフレキソ印刷機により配向膜を塗布することで、配向膜の膜厚を均一にする技術が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平６−１１８４１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、スピンコート法を用いて配向膜を塗布する場合には、基板の全面に配向膜が塗布されるため、接続用端子部に塗布された配向膜を除去する手間が必要となる。この手間を省くためには、パターニング法を用いて配向膜を塗布すればよいと考えられる。しかしながら、パターニング法を用いて配向膜を塗布する場合には、塗布された配向膜を乾燥させる際の乾燥性の違いにより、配向膜の一部の膜厚（特に、配向膜の端部の膜厚）が不均一になってしまいかねないという技術的な問題点を有している。このような膜厚が不均一な配向膜が画像表示領域に重なってしまうと、配向膜の表面が平坦でないために液晶が均一に配向しなくなったり、均一にラビングが出来ないために液晶の配向が乱れて色むらが発生したり、セルギャップ不良を引き起こし、表示品位の低下が生じかねない。
【０００７】
本発明は、例えば上述した従来の問題点に鑑みなされたものであり、例えば品質を低下させることなく配向膜を好適に形成することができる配向膜の形成方法及び形成装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の配向膜の形成方法は、一対の基板間に電気光学物質を挟持してなる電気光学装置を構成する電気光学装置用パネルであって、前記一対の基板のいずれか一方を構成する基板と、該基板上に形成された外部との接続用端子部を含む実装部とを備える電気光学装置用パネルに対して配向膜を形成するための配向膜の形成方法であって、前記基板上で平面的に見て前記配向膜の端領域に局所的に又は離散的に存在し且つ膜厚が前記配向膜の中央領域に比べて不均一となり得る不安定領域が、前記基板上の画像表示領域以外の部分に位置するように、パターニング法により前記配向膜を前記基板上に塗布する塗布工程と、塗布された前記配向膜を定着させる定着工程とを備える。
【０００９】
本発明の配向膜の形成方法によれば、電気光学装置の構成要素（例えば、画素電極や、画素スイッチング用のＴＦＴや、各種駆動回路等や、これらに信号ないしは電位を供給するための回路ないしは外部接続端子等を含む実装部）が形成された基板上に、配向膜が形成される。このようにして形成される基板は、基板上に形成される構成要素に応じて、電気光学装置を構成する一対の基板の何れか一方（つまり、ＴＦＴアレイ基板又は対向基板）を構成する。
【００１０】
本発明では特に、塗布工程においては、フレキソ印刷法やインクジェット法等のパターニングが可能なパターニング法を用いて、配向膜の不安定領域が基板上の画像表示領域以外の部分に位置するように、配向膜が塗布される。即ち、本願において「パターニング法」とは、例えばベタ塗り後にエッチング等でパターニングする方法を意味するのではなく、当初からパターンを有するように膜を塗布する方法を意味する。例えば、不安定領域が画像表示領域の周辺に位置するように、配向膜が塗布される。その後、定着工程において、塗布された配向膜の乾燥や焼成等が行われ、基板上に配向膜が定着（言い換えれば、固着）する。ここに、「不安定領域」とは、配向膜の乾燥性の違いにより、膜厚が不均一になる可能性が高い配向膜上の一部の領域（言い換えれば、凹凸状態となっている配向膜の一部の領域）を示す趣旨である。このような不安定領域は、塗布された配向膜の端領域において現れることが多い。即ち、不安定領域は、配向膜の端領域に存在しており、不安定領域では、配向膜の膜厚が、中央領域に比べて不均一となり易い。ここに「中央領域」とは、基板上で平面的に見て、不安定領域が存在する端領域よりも中央寄りに位置する、基本的には、塗布された配向膜の大部分或いは主要部分を占める領域を意味し、「端領域」とは、中央領域よりも端寄りに位置する、典型的には、平面的に見て配向膜の端若しくは縁又は輪郭に沿った極狭い領域を意味する。即ち、塗布された配向膜の中央領域においては、成膜条件や乾燥条件の均一性に起因して、配向膜の膜厚は、均一となりやすい。
【００１１】
このため、本発明によれば、画像表示領域に不安定領域が重なることがなくなる。従って、画像表示領域上に形成される配向膜の膜厚は、概ね均一となる。これにより、配向膜の膜厚の不均一に起因した液晶の配向不良やセルギャップ不良による表示品位の低下（例えば、色ムラ等）が生ずる可能性は殆ど或いは全くなくなる。これにより、電気光学装置の品質を低下させることなく、配向膜を好適に形成することができる。
【００１２】
特に、近年、相対的に小さいサイズの電気光学装置が、携帯電話や液晶プロジェクタやその他の各種表示部に使用されることが多い。このような相対的に小さいサイズの電気光学装置では、画像表示領域の周辺に位置する額縁領域の幅も狭くなる傾向がある。このため、特段の対策を行うことなく配向膜を塗布すれば、配向膜の不安定領域が額縁領域から画像表示領域側に向かってはみ出しやすくなり、その結果、不安定領域が画像表示領域に重なりやすくなる。このような場合であっても、本発明によれば、不安定領域が画像表示領域に重なることを確実に防ぐことができるため、電気光学装置の品質を低下させることなく、配向膜を好適に形成することができる。
【００１３】
加えて、本発明では、パターニング法を用いて配向膜を塗布しているため、配向膜が不必要な領域に配向膜が塗布されることは殆どない。このため、配向膜を塗布した後に、不必要な領域に塗布された配向膜を、アッシング等の除去工程により除去する必要はない。これにより、配向膜の塗布に係る工程を簡略化することができる。
【００１４】
本発明の配向膜の形成方法の一の態様では、前記基板は、前記基板より大きい１つのマザー基板上に、一の方向に沿って配列するように複数形成されており、前記実装部は、前記実装部が形成されない他の端領域で隣接又は近接しながら前記複数の基板が配列するように、前記複数の基板の夫々の一の端領域に形成されており、前記塗布工程は、前記他の端領域においては、前記他の端領域で隣接又は近接する前記複数の基板に跨って前記配向膜が塗布されるように、前記一の方向に沿って連続的に前記配向膜を塗布する。
【００１５】
この態様によれば、電気光学装置用パネルは、いわゆる多面取りにより、一枚のマザー基板から複数個製造される。このとき、１枚のマザー基板上に形成される複数の基板は、一の方向に沿って配列するようにマザー基板上に形成されている。更に、各基板は、実装部が形成されない他の端領域で隣り合う基板と隣接又は近接するように、マザー基板上に形成されている。つまり、実装部は、隣り合う基板と接していない各基板の一の端領域に形成される。このため、この態様においては、各基板は、各基板を中心として、一の方向に隣り合う基板が存在すると共に、他の方向に実装部が形成されている。
【００１６】
この場合、塗布工程においては、他の端領域で隣接又は近接する各基板に跨って配向膜が塗布されるように、一の方向に沿って連続的に配向膜を塗布する。言い換えれば、一の方向においては、各基板の一の方向における境界を識別しながら１つの基板毎に配向膜を塗布する必要はなく、複数の基板を１つの基板とみなして配向膜を一括して塗布することができる。このため、配向膜を塗布する際のパターニングの処理を、相対的には簡略化することができる。その一方で、配向膜の塗布にこのように配向膜を塗布したとしても、基板同士が隣り合う領域には、塗布された配向膜の端領域が位置することはなくなるため、不安定領域が、各基板の画像表示領域に重なることを確実に防ぐことができる。
【００１７】
尚、基板同士が隣り合わない領域においては、上述したように、不安定領域が画像表示領域に重ならないようにパターニングを行いながら、配向膜を塗布する必要があることは言うまでもない。
【００１８】
加えて、このような一の方向に沿った配列が、該一の方向に交差する方向に複数配列されていてもよい。即ち、マザー基板上には、マトリクス状に複数の基板が配列されていてもよく、各々の一の方向に沿った配列に対して、上述した塗布工程を適用すれば、同様の効果が得られると共に更なる製造効率の向上に繋がる。
【００１９】
本発明の配向膜の塗布方法の他の態様では、前記塗布工程は、前記実装部が形成される領域を除く領域に前記配向膜を塗布する。
【００２０】
この態様によれば、配向膜が不必要な領域である実装部に配向膜が塗布されることはない。このため、配向膜を塗布した後に、実装部に塗布された配向膜を、アッシング等の除去工程により除去する必要はない。これにより、配向膜の塗布に係る工程を簡略化することができる。
【００２１】
本発明の配向膜の塗布方法の他の態様では、前記実装部は、前記基板の一の端領域に形成されており、前記塗布工程は、前記一の端領域を除く他の端領域の終端まで前記配向膜を塗布する。
【００２２】
一般に、基板上においては、画像表示領域の外側に額縁領域が形成される。つまり、基板の端領域に画像表示領域が形成される可能性は低い。従って、この態様によれば、基板の端領域まで配向膜が形成されるため、配向膜の端領域に存在し得る不安定領域が、画像表示領域に重なることを確実に防ぐことができる。
【００２３】
本発明の配向膜の塗布方法の他の態様では、前記接続用端子は、前記基板の一の端領域に形成されており、前記塗布工程は、前記一の端領域を除く他の端領域を越える前記基板の外側にまで前記配向膜が跨って塗布されるように、前記配向膜を塗布する。
【００２４】
この態様によれば、基板の外側まで配向膜が形成されるため、配向膜の端領域に存在し得る不安定領域が、画像表示領域に重なることを確実に防ぐことができる。
【００２５】
更には、基板の外側まで配向膜を形成してもよいため、配向膜の塗布の範囲を基板内に収める必要がなくなる。このため、配向膜の塗布の際のパターニングの精度をそれほど高くする必要はなくなる。つまり、配向膜を塗布する際のパターニングの処理を、相対的には簡略化することができる。その一方で、基板を切り出す際には、基板の外側にまで塗布された配向膜は、マザー基板から基板を切り出す際に切り捨てられるため、基板の外側にまで配向膜を塗布したとしても、特段の問題は生じない。
【００２６】
本発明の配向膜の塗布方法の他の態様では、前記塗布工程は、前記不安定領域と前記画像表示領域とが所定長以上離れるように前記配向膜を塗布する。
【００２７】
この態様によれば、不安定領域と画像表示領域とが離れる（言い換えれば、隣接しない）ため、不安定領域が画像表示領域に重なることを確実に防ぐことができる。
【００２８】
上述の如く不安定領域と画像表示領域とが所定長以上離れるように配向膜を塗布する配向膜の塗布方法では、前記所定長は、略０．２ｍｍであるように構成してもよい。
【００２９】
このように構成すれば、不安定領域と画像表示領域とが少なくとも０．２ｍｍ以上離れるため、不安定領域が画像表示領域に重なることを確実に防ぐことができる。ここに「略０．２ｍｍ」とは、文字通り０．２ｍｍである場合の他、製造マージン或いは製造誤差等を考慮して、実質的に０．２ｍｍと見做される場合であってもよい趣旨である。
【００３０】
本発明の配向膜の塗布方法の他の態様では、前記塗布工程は、(i)前記基板の端領域のうち少なくとも一つの端領域において、前記不安定領域が、前記一対の基板を貼り合わせるためのシール材が形成され且つ前記画像表示領域の周辺に位置するシール領域に重ならない、又は(ii) 前記基板の端領域のうち少なくとも一つの端領域において、前記不安定領域と前記シール領域とが重なる幅が、前記シール領域の幅の略半分以下となるように、前記配向膜を塗布する。
【００３１】
この態様によれば、不安定領域と画像表示領域とが離れる（言い換えれば、隣接しない）ため、不安定領域が画像表示領域に重なることを確実に防ぐことができる。
【００３２】
更に、シール領域が不安定領域に重なることを防ぐこともできる。このため、膜厚が均一な配向膜上にシール材を形成することができる。つまり、シール材が基板に対して傾いてしまう不都合を好適に防ぐことができる。これにより、シール材内に含まれるスペーサにより、一対の基板間の距離を好適に維持することができる。仮に、シール領域が不安定領域に重なったとしても、不安定領域とシール領域とが重なる幅がシール領域の幅の半分以下であるため、シール材が基板に対して傾いてしまう不都合を相応に防ぐことができる。このため、シール材内に含まれるスペーサにより、一対の基板間の距離を相応に維持することができる。このように「略半分以下」とは、文字通りの半分以下である場合の他、上述の如きシール領域が不安定領域に重なることによる不都合を顕在化させない程度に重なりが小さい場合も含む趣旨である。
【００３３】
（配向膜の形成装置）
上記課題を解決するために、本発明の配向膜の形成装置は、一対の基板間に電気光学物質を挟持してなる電気光学装置を構成する電気光学装置用パネルであって、前記一対の基板のいずれか一方を構成する基板と、該基板上に形成された外部との接続用端子部を含む実装部とを備える電気光学装置用パネルに対して配向膜を形成するための配向膜の形成装置であって、前記基板上で平面的に見て前記配向膜の端領域に局所的に又は離散的に存在し且つ膜厚が前記配向膜の中央領域に比べて不均一となり得る不安定領域が、前記基板上の画像表示領域以外の部分に位置するように、パターニング法により前記配向膜を前記基板上に塗布する塗布手段と、塗布された前記配向膜を定着させる定着手段とを備える。
【００３４】
本発明の配向膜の形成装置に係る実施形態によれば、上述した本発明の配向膜の形成方法に係る実施形態が有する各種利益と同様の利益を享受することができる。
【００３５】
尚、上述した本発明の配向膜の形成方法に係る実施形態における各種態様に対応して、本発明の配向膜の形成装置に係る実施形態も各種態様を採ることが可能である。
【００３６】
尚、上述の説明では、配向膜の形成方法及び形成装置について説明しているが、このような形成方法又は装置を用いて配向膜が形成された電気光学装置用パネルもまた、上述した各種効果を享受することができることは言うまでもない。つまり、一対の基板間に電気光学物質を挟持してなる電気光学装置を構成する電気光学装置用パネルであって、前記一対の基板のいずれか一方を構成する基板と、該基板上に形成された外部との接続用端子部を含む実装部と、配向膜とを備え、前記配向膜の端領域に局所的に又は離散的に存在し且つ膜厚が不均一となり得る不安定領域が、前記基板上の画像表示領域以外の部分に位置するように、パターニング法により前記基板上に前記配向膜が塗布された電気光学装置用パネルもまた、上述した各種効果を享受することができることは言うまでもない。す同様に、このような電気光学装置用パネルを一対の基板の少なくとも一方として用いている電気光学装置もまた、上述した各種効果を享受することができることは言うまでもない。
【００３７】
本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施の形態から更に明らかにされよう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面に基づいて説明する。以下の実施形態は、本発明の電気光学装置を液晶装置に適用したものである。
【００３９】
（１）液晶装置の基本構成
先ず、本実施形態に係る液晶装置の構成について、図１及び図２を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る液晶装置の構成を示す平面図であり、図２は、図１のＨ−Ｈ’断面図である。
【００４０】
図１及び図２において、本実施形態に係る液晶装置では、本発明に係る「一対の基板」の一例としてのＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に液晶層５０が封入されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、画像表示領域１０ａの周囲に位置する枠状或いは額縁状のシール領域に設けられたシール材５２により互いに貼り合わされている。
【００４１】
図１において、シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って設けられている。但し、データ線駆動回路１０は、シール領域よりも内側に、データ線駆動回路１０１が額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられていてもよい。この一辺に沿ったシール領域よりも内側に、サンプリング回路７が額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。また、走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺に沿ったシール領域の内側に、額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。また、ＴＦＴアレイ基板１０上には、対向基板２０の４つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材１０７で接続するための上下導通端子１０６が配置されている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。
【００４２】
ＴＦＴアレイ基板１０上には、外部回路接続端子１０２と、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４、上下導通端子１０６等とを電気的に接続するための引回配線９０が形成されている。このうち、外部回路接続端子１０２や、データ線駆動回路１０１や、引回配線９０が形成されている領域が、本発明における「実装部」の一具体例を構成している。
【００４３】
尚、データ線駆動回路１０１や、引回配線９０が、例えば画像表示領域内における基板上に積層形成されるデータ線、走査線、画素部の回路等を構成する導電層などと同一層から、基板上に積層形成される場合には、本発明に係る「実装部」から除外してもよい。即ち、内蔵型の回路や配線であれば、これらを配向膜形成後に実装する必要はないので、その上方に配向膜が形成されたままであっても特に支障はない。
【００４４】
図２において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、駆動素子である画素スイッチング用のＴＦＴ（Thin Film Transistor）や走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成されている。画像表示領域１０ａには、画素スイッチング用ＴＦＴや走査線、データ線等の配線の上層に画素電極９ａがマトリクス状に設けられている。画素電極９ａ上には、配向膜８が形成されている。他方、対向基板２０におけるＴＦＴアレイ基板１０との対向面上に、遮光膜２３が形成されている。遮光膜２３は、例えば遮光性金属膜等から形成されており、対向基板２０上の画像表示領域１０ａ内で、例えば格子状等にパターニングされている。そして、遮光膜２３上に、ＩＴＯ等の透明材料からなる対向電極２１が複数の画素電極９ａと対向してベタ状に形成されている。対向電極２１上には配向膜８が形成されている。また、液晶層５０は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜間で、所定の配向状態をとる。上記構成はＴＦＴアレイ基板１０の画素電極９ａと対向基板２０の対向電極２１の間の電界により液晶層５０を駆動する所謂縦電界のモードの構成であるが、ＩＰＳ（イン・プレーン・スイッチング）、ＦＦＳ（フリンジ・フィールド・スイッチング）等の横電界モードの構成でも良い。横電界モードではＴＦＴアレイ基板側に画素電極と対向電極が配置されるため、対向基板に電極がないため、ＴＦＴアレイ基板と対向基板を接続する上下導通端子が必要なくなる。
【００４５】
尚、ここでは図示しないが、ＴＦＴアレイ基板１０上には、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４の他に、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路、検査用パターン等が形成されていてもよい。
【００４６】
（２）液晶装置の製造方法
続いて、図３を参照して、本実施形態における液晶装置の製造方法について説明する。ここに、図３は、複数のＴＦＴアレイ基板を含んで構成される第１マザー基板（或いは、その一部）を示す平面図である。
【００４７】
本実施形態に係る液晶装置は、以下のように製造される。先ず、図３に示すように、上述したＴＦＴアレイ基板１０側の各種の構成要素（即ち、画素電極９ａ及び画素スイッチング用ＴＦＴや、走査線駆動回路１０４或いはデータ線駆動回路１０１など）を含む積層構造が、比較的大型のガラス基板やシリコン基板からなる第１マザー基板１上に形成される。ここでは、１つの第１マザー基板１上に複数のＴＦＴアレイ基板１０が形成される多面取りを行うものとする。特に、複数のＴＦＴアレイ基板１０の夫々は、外部回路接続端子１０２等を含む実装部が形成されない辺（図３中では、複数のＴＦＴアレイ基板１０の夫々の左右の辺）において、隣り合うＴＦＴアレイ基板１０と接するように、１つの第１マザー基板１上に形成される。また、外部回路接続端子１０２等を含む実装部は、複数のＴＦＴアレイ基板１０の夫々に対して同じ側（図３中では、複数のＴＦＴアレイ基板１０の夫々の下側）に形成される。その後、各種構成要素を含む積層構造が形成されたＴＦＴアレイ基板１０上に配向膜８が形成される。
【００４８】
尚、本実施形態では特に、後に詳述するように、配向膜８の不安定領域８１が、画像表示領域１０ａと重ならないように、各種構成要素を含む積層構造が形成されたＴＦＴアレイ基板１０上に配向膜８が形成される。詳細については、後に図４から図１１を参照しながら説明する。
【００４９】
他方、このようなＴＦＴアレイ基板１０を第１マザー基板１上に形成する工程と相前後して或いは並行して、図１及び図２を参照して上述した対向基板２０側の各種の構成要素（対向電極２１、遮光膜２３など）を含む積層構造が、別の第２マザー基板上に形成される。ここでも、１つの第２マザー基板上に複数の対向基板２０が形成される多面取りを行うものとする。その後、各種構成要素を含む積層構造が形成されたＴＦＴアレイ基板１０上に配向膜８が形成される。
【００５０】
その後、貼合工程によって、第１マザー基板１と第２マザー基板とを対向させて、例えば紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂等からなるシール材５２によって貼り合わせる。この際、第１マザー基板上における枠状のシール領域に所定の高さを有するシール材５２を形成し、このシール材５２の内側の領域に液晶層５０を構成する所定量の液晶を滴下した後に、第１マザー基板１と第２マザー基板とを、シール材５２によって互いに貼り合せるように構成してもよい。即ち、所謂、液晶滴下貼り合わせ方式を採用してもよい。
【００５１】
尚、第２マザー基板については、貼り合わせ前に分断しておき、分断された多数の対向基板を一枚の第1マザー基板に対して夫々、貼り合わせるようにしてもよい。この場合、真空雰囲気にてシール材５２に設けられた液晶注入口に、液晶を滴下することで、基板間のスペースに液晶を真空注入することが可能となる。
【００５２】
或いは、シール材５２を、枠状のシール領域の一部において欠落させておき、貼り合わされた第１マザー基板１及び第２マザー基板を、液晶パネル毎あるいは複数の液晶パネルの組に切断した後に、シール材５２が欠落された部分を注入口として液晶をＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０間に注入するようにしてもよい。
【００５３】
貼り合せ及び液晶注入が完了した後に、第1マザー基板上に配列された複数の液晶装置に対して一括的に検査工程が適宜実施される。その後、第1マザー基板又はこれに加えて第２マザー基板に対して、ダイシングやスクライブを経て個々の液晶装置に分断される。配向膜の端領域に存在する不安定領域は、このような分断工程におけるダイシングやスクライブによって、いずれの液晶装置の基板上にも残らないように完全に切り落とされてもよい。或いは、個々の液晶装置における、画像表示領域やシール領域などの不安定領域が実質的な悪影響を及ぼす領域から外れた領域に、かかる不安定領域の一部又は全部が残されるように分断してもよい。
【００５４】
（３）配向膜の形成方法
続いて、図４から図７を参照して、本実施形態における配向膜の形成方法について説明する。ここに、図４は、本実施形態における配向膜の形成方法の流れを概念的に示すフローチャートであり、図５は、配向膜が形成された第１マザー基板（或いは、その一部）を示す平面図であり、図６は、図５のＩ−Ｉ’断面図であり、図７は、図５のＪ−Ｊ’断面図である。尚、本実施形態では、外部回路接続端子１０２等を含む実装部を備えるＴＦＴアレイ基板１０に配向膜８を形成する方法について説明する。しかしながら、対向基板２０に配向膜８を形成する場合においても、同様の手法を用いてもよいことは言うまでもない。また、説明の簡略化のため、図５においては、ＴＦＴアレイ基板１０の構成要素の一部のみを抽出して図示しており、その他の一部については図示を省略化している。
【００５５】
図４に示すように、本実施形態においては、配向膜８は、フレキソ印刷法やインクジェット法等のパターニングが可能な方法（パターニング方法）を用いて、各種構成要素を含む積層構造が形成されたＴＦＴアレイ基板１０上に配向膜８が塗布される（ステップＳ１１）。その後、塗布された配向膜８が乾燥され（ステップＳ１２）、且つ焼成されることで（ステップＳ１３）、配向膜８がＴＦＴアレイ基板１０上に定着する。
【００５６】
本実施形態では特に、図５に示すように、配向膜８の不安定領域８１が、画像表示領域１０ａに重ならなくなるように、配向膜８がＴＦＴアレイ基板１０上に塗布される。尚、不安定領域８１とは、図６に示すように、配向膜８を定着させる際の乾燥性の違いや焼成性の違いに起因して膜厚にバラつきが生じる可能性が高い配向膜８上の領域を示す。のこの不安定領域８１は、典型的には、矩形状に塗布される配向膜８の端領域に相当する。この膜厚のバラつきは、配向膜８自体の特性や配向膜８を形成する際の環境に応じて変動し得るため、一概に固定値で不安定８１のサイズ（例えば、幅等）を規定することは困難である。しかしながら、一例として、例えば１１００Åから１２００Åの膜厚の配向膜８を形成する場合には、配向膜８の端部から概ね１ｍｍから１．５ｍｍの幅で概ね数百Å程度の膜厚のバラつきが発生し得ることが、本願発明者等の実験により計測されている。
【００５７】
好ましくは、図６及び図７に示すように、不安定領域８１の端部と、画像表示領域１０ａの端部とが、少なくとも０．２ｍｍ以上離れるように、配向膜８がＴＦＴアレイ基板１０上に塗布されることが好ましい。
【００５８】
これにより、画像表示領域１０ａに不安定領域８１が重なることがなくなる。従って、画像表示領域１０ａ上に形成される配向膜８の膜厚は、概ね均一となる。これにより、配向膜８の膜厚の不均一に起因したセルギャップ不良や表示品位の低下（例えば、色ムラ等）が生ずる可能性は殆ど或いは全くなくなる。これにより、液晶装置の品質（例えば、表示品質）を低下させることなく、ＴＦＴアレイ基板１０上に配向膜８を好適に形成することができる。
【００５９】
特に、近年、相対的に小さいサイズの液晶装置が、携帯電話や液晶プロジェクタやその他の各種表示部に使用されることが多い。このような相対的に小さいサイズの液晶装置では、画像表示領域の周辺に位置する額縁領域（例えば、シール材５２が形成されるシール領域や、額縁遮光膜５３が形成される領域等）の幅も狭くなる傾向がある。このため、特段の対策を行うことなく配向膜８を塗布すれば、不安定領域８１が額縁領域から画像表示領域１０ａ側に向かってはみ出てしやすくなり、その結果、不安定領域８１が画像表示領域１０ａに重なりやすい。このような場合であっても、本実施形態によれば、不安定領域８１が画像表示領域１０に重なることを確実に防ぐことができるため、液晶装置の品質を低下させることなく、配向膜８を好適に形成することができる。つまり、本実施形態における態様で配向膜８を形成することで得られる効果は、相対的に小さいサイズの液晶装置を製造する場合に特に顕著になる。
【００６０】
更に、本実施形態では、図５及び図７に示すように、言い換えれば、本実施形態では、パターニング法を用いて配向膜８を塗布しているため、不必要な領域（例えば、外部接続端子１０２を含む実装部）には配向膜８が塗布されない。このため、配向膜８を塗布した後に、不必要な領域に塗布された配向膜８を、アッシング等の除去工程により除去する必要はない。これにより、配向膜８の塗布に係る工程を簡略化することができる。
【００６１】
加えて、本実施形態では、図５及び図６に示すように、外部回路接続端子１０２等を含む実装部が形成されない方向（具体的には、ＴＦＴアレイ基板１０が隣接する方向であって、図５及び図６の左右方向）においては、配向膜８が一括塗布される。言い換えれば、実装部が形成されない辺で隣接する各ＴＦＴアレイ基板１０に跨って配向膜８が連続的に塗布される。
【００６２】
これにより、実装部が形成されない方向においては、各ＴＦＴアレイ基板１０の境界を識別しながら１つのＴＦＴアレイ基板１０毎に配向膜８を塗布する必要はなく、複数のＴＦＴアレイ基板１０を１つのＴＦＴアレイ基板とみなして配向膜８を一括して塗布することができる。このため、配向膜８を塗布する際のパターニングの処理を、相対的には簡略化することができる。その一方で、配向膜８の塗布にこのように配向膜を塗布したとしても、ＴＦＴアレイ基板１０同士が隣接する領域（つまり、ＴＦＴアレイ基板１０の境界）には、塗布された配向膜６の端領域が位置することはなくなるため、典型的には端領域に存在する不安定領域８１が、各ＴＦＴアレイ基板１０の画像表示領域１０ａに重なることを確実に防ぐことができる。
【００６３】
尚、上述の説明では、画像表示領域１０ａと不安定領域８１とが少なくとも０．２ｍｍ以上離れるように配向膜８を塗布する例について説明している。しかしながら、画像表示領域１０ａと不安定領域８１との位置関係を直接的に考慮しながら配向膜８を塗布することに加えて又は代えて、額縁領域を形成するシール領域（言い換えれば、シール領域に形成されるシール材５２）と不安定領域８１との位置関係を考慮しながら配向膜８を塗布するように構成してもよい。この例について、図８を参照して、説明する。ここに、図８は、図５におけるＪ−Ｊ‘’断面図であって、シール材５２と不安定領域８１との位置関係を明示した断面図を示す。
【００６４】
図８（ａ）に示すように、不安定領域８１が、額縁領域を形成するシール領域（言い換えれば、シール領域に形成されるシール材５２）の外側（つまり、画像表示領域１０ａから見た場合の外側）に位置するように配向膜８が塗布されるように構成してもよい。つまり、不安定領域８１とシール領域とが重ならないように構成されてもよい。これにより、シール領域が画像表示領域１０ａよりも外側に存在することを考慮すれば、不安定領域８１が画像表示領域１０に重なることを確実に防ぐことができる。更には、膜厚が均一な配向膜８上にシール材５２を形成することができる。つまり、シール材５２がＴＦＴアレイ基板１０に対して傾いてしまう不都合を好適に防ぐことができる。これにより、シール材５２内に含まれるスペーサにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間の距離を好適に維持することができる。
【００６５】
他方で、図８（ｂ）に示すように、不安定領域８１とシール領域とが重なっていてもよい。但し、この場合、不安定領域８１とシール領域とが重なる幅が、シール領域の幅の半分以下であることが好ましい。このように構成すれば、不安定領域８１とシール領域とが重なっていたとしても、シール材５２がＴＦＴアレイ基板１０に対して傾いてしまう不都合を相応に防ぐことができる。このため、シール材５２内に含まれるスペーサにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間の距離を好適に維持することができる。
【００６６】
（４）変形例
続いて、図９から図１２を参照して、本実施形態における配向膜の形成方法の変形例について説明する。
【００６７】
（４−１）第１変形例
初めに、図９を参照して、本実施形態における配向膜の形成方法の変形例について説明する。ここに、図９は、第１変形例に係る形成方法により配向膜が形成された第１マザー基板（或いは、その一部）を示す平面図である。
【００６８】
図９に示すように、第１変形例に係る配向膜８の形成方法によれば、ＴＦＴアレイ基板１０のうち外部回路接続端子１０２等を含む実装部が形成される側とは逆側の端領域の位置まで、配向膜８が塗布される。つまり、外部回路接続端子１０２等を含む実装部が形成される側とは逆側においては、ＴＦＴアレイ基板１０の端領域まで配向膜８が塗布される。
【００６９】
ここで、上述したように、ＴＦＴアレイ基板１０上においては、画像表示領域１０ａの外側にシール領域等の額縁領域が形成されるため、ＴＦＴアレイ基板１０の端領域に画像表示領域１０ａが形成される可能性は低い。従って、ＴＦＴアレイ基板１０の端領域まで配向膜８が形成されるため、配向膜８の端領域に存在し得る不安定領域８１が、画像表示領域１０ａに重なることを確実に防ぐことができる。
【００７０】
尚、外部回路接続端子１０２等を含む実装部が形成される側とは逆側に限らず、第１マザー基板１とのＴＦＴアレイ基板１０との境界であれば、ＴＦＴアレイ基板１０の端領域まで配向膜８が塗布されるように構成してもよい。
【００７１】
（４−２）第２変形例
続いて、図１０を参照して、本実施形態における配向膜の形成方法の第２変形例について説明する。ここに、図９は、第２変形例に係る形成方法により配向膜が形成された第１マザー基板（或いは、その一部）を示す平面図である。
【００７２】
図１０に示すように、第２変形例に係る配向膜８の形成方法によれば、ＴＦＴアレイ基板１０のうち外部回路接続端子１０２等を含む実装部が形成される側とは逆側の端領域の位置を越えて、配向膜８が塗布される。つまり、外部回路接続端子１０２等を含む実装部が形成される側とは逆側においては、ＴＦＴアレイ基板１０の端領域を越えて、第１マザー基板１に跨って配向膜８が塗布される。このため、配向膜８の端領域（つまり、不安定領域８１）は、ＴＦＴアレイ基板１０上ではなく第１マザー基板１上に形成される。これにより、配向膜８の端領域に存在し得る不安定領域８１が、画像表示領域１０ａに重なることを確実に防ぐことができる。
【００７３】
尚、外部回路接続端子１０２等を含む実装部が形成される側とは逆側に限らず、第１マザー基板１とのＴＦＴアレイ基板１０との境界であれば、ＴＦＴアレイ基板１０の端領域を越えて、第１マザー基板１に跨って配向膜８が塗布されるように構成してもよい。
【００７４】
尚、上述の説明では、第１マザー基板１上において、複数のＴＦＴアレイ基板１０の夫々が、外部接続用端子１０２等を含む実装部が形成される側において隣接していない例について説明している。つまり、第１マザー基板１上において、複数のＴＦＴアレイ基板１０の夫々は、外部接続用端子１０２等を含む実装部が形成される側において隣り合うＴＦＴアレイ基板１０との間に隙間を有する例について説明している。しかしながら、第１マザー基板１上において、複数のＴＦＴアレイ基板１０の夫々が、外部接続用端子１０２等を含む実装部が形成される側においても隣接していてもよい。つまり、第１マザー基板１上において、複数のＴＦＴアレイ基板１０の夫々は、外部接続用端子１０２等を含む実装部が形成される側において隣り合うＴＦＴアレイ基板１０との間に隙間を有していなくともよい。
【００７５】
この場合であっても、上述した各種態様で配向膜８を形成してもよいことは言うまでもない。この場合の配向膜８の形成方法について、図１１及び図１２を参照して説明する。ここに、図１１は、第１マザー基板１上において、複数のＴＦＴアレイ基板１０の夫々が、外部接続用端子１０２等を含む実装部が形成される側においても隣接する場合における、配向膜の形成方法の一の態様を示す平面図であり、図１２は、第１マザー基板１上において、複数のＴＦＴアレイ基板１０の夫々が、外部接続用端子１０２等を含む実装部が形成される側においても隣接する場合における、配向膜の形成方法の一の態様を示す平面図である。
【００７６】
図１１に示すように、第１マザー基板１上において、複数のＴＦＴアレイ基板１０の夫々が、外部接続用端子１０２等を含む実装部が形成される側においても隣接する場合においても、上述した態様で配向膜８が塗布される。具体的には、配向膜８の不安定領域８１が、画像表示領域１０ａに重ならなくなるように、配向膜８がＴＦＴアレイ基板１０上に塗布される。また、外部回路接続端子１０２等を含む実装部には、配向膜８は塗布されない。また、外部回路接続端子１０２等を含む実装部が形成されない方向においては、配向膜８が一括塗布される。また、図１１では、ＴＦＴアレイ基板１０のうち外部回路接続端子１０２等を含む実装部が形成される側および逆側において、配向膜８の端部がシール領域と重なっていないが、実装部が形成されている配向膜の不安定領域とシール領域とが重なるように配置しても良い。
【００７７】
複数のＴＦＴアレイ基板１０の夫々が、外部接続用端子１０２等を含む実装部が形成される側においても隣接する場合においては特に、図１２における上側のＴＦＴアレイ基板１０上に形成される実装部と、該上側のＴＦＴアレイ基板１０に隣接する下側のＴＦＴアレイ基板１０とが隣接している。従って、下側のＴＦＴアレイ基板１０のうち外部回路接続端子１０２等を含む実装部が形成される側とは逆側においては、下側のＴＦＴアレイ基板１０の端領域を越える領域（つまり、上側のＴＦＴアレイ基板１０の実装部が位置する領域）には配向膜８は塗布されない。つまり、他のＴＦＴアレイ基板１０のうち外部回路接続端子１０２等を含む実装部が形成される側とは逆側においては、最大でもＴＦＴアレイ基板１０の端領域まで配向膜８が塗布されることが好ましい。
【００７８】
このように構成しても、上述した各種効果を好適に享受することができることは言うまでもない。
【００７９】
本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴なう配向膜の製造方法及び装置もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本実施形態に係る液晶装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１のＨ−Ｈ’断面図である。
【図３】複数のＴＦＴアレイ基板を含んで構成される第１マザー基板（或いは、その一部）を示す平面図である。
【図４】本実施形態における配向膜の形成方法の流れを概念的に示すフローチャートである。
【図５】配向膜が形成された第１マザー基板（或いは、その一部）を示す平面図である。
【図６】図５のＩ−Ｉ’断面図である
【図７】図５のＪ−Ｊ’断面図である。
【図８】図５におけるＪ−Ｊ‘’断面図であって、シール材と不安定領域との位置関係を明示した断面図を示す。
【図９】第１変形例に係る形成方法により配向膜が形成された第１マザー基板（或いは、その一部）を示す平面図である。
【図１０】第２変形例に係る形成方法により配向膜が形成された第１マザー基板（或いは、その一部）を示す平面図である。
【図１１】第１マザー基板上において、複数のＴＦＴアレイ基板の夫々が、外部接続用端子等を含む実装部が形成される側においても隣接する場合における、配向膜の形成方法の一の態様を示す平面図である。
【図１２】第１マザー基板上において、複数のＴＦＴアレイ基板の夫々が、外部接続用端子等を含む実装部が形成される側においても隣接する場合における、配向膜の形成方法の他の態様を示す平面図である。
【符号の説明】
【００８１】
７…サンプリング回路、８…配向膜、９ａ…画素電極、１０…ＴＦＴアレイ基板、１０ａ…画像表示領域、２０…対向基板、２０ｅ…端部、２０ｅ１…ダイシング部分、２０ｅ２…クラック部分、２１…対向電極、２３…遮光膜、５０…液晶層、５２…シール材、５３…額縁遮光膜、８１…不安定領域、１０１…データ線駆動回路、１０２…外部回路接続端子、１０４…走査線駆動回路、１０６…上下導通端子、１０７…上下導通材
【図１】
2009058605.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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