(57)【要約】【課題】金属製矩形プレート体１にチップ部品を支持するためのシリコーンゴム層２が形成されてなるキャリアプレートの成型において、プレート体１とシリコーンゴム層２の表面との間の段差が少なく、かつ生産性に優れたキャリアプレートを提供する。【解決手段】金型１０内にプレート体１を保持する工程と、未加硫のシリコーンゴムを金型１０内に注入する工程と、シリコーンゴムを加熱加硫してプレート体１と一体のシリコーンゴム層２を形成する工程とにより、研磨工程のない型決めでキャリアプレートを成型する。ここで用いられる金型１０は、シリコーンゴムを下方から注入するようにゲート１６が設けられている構成とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製矩形プレート体に小型電子部品を支持するためのシリコーンゴム層が形成されてなるキャリアプレートの成型において、金型内にプレート体を保持する工程と、未加硫のシリコーンゴムを金型内に注入する工程と、シリコーンゴムを加熱加硫する工程からなり、研磨工程のない型決めで成型することを特徴とするキャリアプレートの成型方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法で用いられるキャリアプレート成型用金型であって、シリコーンゴムを下方から注入するようにゲートが設けられていることを特徴とするキャリアプレート成型用金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、コンデンサーや抵抗器等のチップ部品（小型電子部品）の両端に、例えば、銀やパラジウム等のコーティングを施して接点を形成する際に同チップ部品を整列支持するために用いるキャリアプレートの成型方法及びに成型用金型に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来、コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に、接点を形成する際に同チップ部品を整列支持するキャリアプレートは、金属製の矩形プレート体の厚さ方向に貫通する多数の貫通通路を、プレート体の平面に並列させて貫通形成し、これらの各通路の内壁面に弾性部材をもって弾性壁を形成することにより構成されている（例えば特許文献１参照）。【０００３】  このようなキャリアプレートは、アルミニウム等によりなるプレート体と弾性壁を形成する弾性部材からなり、弾性部材としてはシリコーンゴムが多用されている。そしてこのキャリアプレートでは、シリコーンゴム層に多数の貫通孔が形成されており、この貫通孔にチップ部品を挿入して支持する構造となっている。【０００４】  通常、このキャリアプレートの製造においては、キャリアプレートを金型で成型した後、その表面を平面研削盤やベルト研磨機によって研磨して仕上げるようにしていた（例えば特許文献２参照）。【０００５】
【特許文献１】特公昭６２−１１４８８号公報
【特許文献２】特開２００４−３２２２４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  このように表面を平面研削盤等で研磨するキャリアプレートの製造方法においては、研磨時にシリコーンゴムが逃げるように圧縮され、研磨後はシリコーンゴムが復元してプレート体の基準面より隆起する状態となるため、プレート体とシリコーンゴム表面との境界面に８５μｍ程度の大きな段差が発生していた。【０００７】  この段差により、チップ部品に導電性ペーストをコーティングする際の塗布面積にバラツキが生じるため、作成されたチップ部品の抵抗率にもバラツキが生じるという欠点を有していた。このためチップ部品のサイズにもよるが、キャリアプレートの段差量が３０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下のものが望まれていた。【０００８】  上記の欠点を解消するために、従来においては、最少設定単位０．１μｍの超精密ＣＮＣ横軸平面研削盤などを用いてキャリアプレートの表面を幅が５０ｍｍ以下の研磨砥石で徐々に研磨して段差を解消するという処方がとられていたが、この方法では設備投資が莫大になるとともに研磨時間が長いので、生産性が悪いという欠点を有していた。【０００９】  本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、プレート体とゴム表面との間の段差が少なく、かつ生産性に優れたキャリアプレートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】  本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意研究した結果、研磨工程のない型決めで成型することによりキャリアプレート成型の際に発生するプレート体とゴム表面との間の段差を回避できることを見出し、本発明を完成した。【００１１】  即ち本発明は、金属製矩形プレート体に小型電子部品を支持するためのシリコーンゴム層が形成されてなるキャリアプレートの成型において、金型内にプレート体を保持する工程と、未加硫のシリコーンゴムを金型内に注入する工程と、シリコーンゴムを加熱加硫する工程からなり、研磨工程のない型決めで成型することを特徴とするものである。【００１２】  そして、この方法で用いられるキャリアプレート成型用金型においては、シリコーンゴムを下方から注入するようにゲートが設けられた構成とすることが望ましい。
【発明の効果】
【００１３】  本発明では、研磨工程のない型決めでキャリアプレートを成型することにより、プレート体とゴム表面との間の段差が少なく、かつ生産性に優れたキャリアプレートを提供することができる。【００１４】  さらに本発明の金型では、シリコーンゴムを下方から注入することにより、気泡の混入が抑えられるので、不良品の発生を少なくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】  以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
図１は本発明に係るキャリアプレートの外観を示し、ここで１はアルミニウム等の軽金属によりなる矩形プレート体、２はこのプレート体１の内側に一体に形成されたシリコーンゴム層である。プレート体１は外側のフレーム１ａと、このフレーム１ａの内側で薄肉に形成された中央部分１ｂとからなり、この中央部分１ｂには厚み方向に貫通する多数の貫通通路３が形成されている。シリコーンゴム層２は、この貫通通路３を通して中央部分１ｂの上下両面側に充填される状態で形成されている。そしてこのシリコーンゴム層２では、貫通通路３に対応する部分において厚み方向に貫通する貫通孔４が形成されており、この貫通孔４にチップ部品を挿入して支持する構造となっている。【００１６】  このようなキャリアプレートでは、プレート体１のフレーム１ａとシリコーンゴム層２とが同一の厚みを有し、即ち両者間に段差がないことが望ましく、これを実現するために本発明は、キャリアプレートの成型において、金型内にプレート体を保持する工程と、未加硫のシリコーンゴムを金型内に注入する工程と、シリコーンゴムを加熱加硫する工程とにより、研磨工程のない型決めでキャリアプレートを成型するようにしたものである。【００１７】  このキャリアプレートの成型に用いる金型の例を図２及び図３に示す。ここで示す金型は横置き配置型の例であり、図２はその金型の斜視図、図３は要部の縦断面図である。
この金型１０は、上型１１と下型１２及び中型１３で構成され、中型１３にプレート体１が保持される構造となっており、下型１２には、貫通孔４を形成するための多数のコアピン１４が立設されている。この金型１０においては、下型１２と中型１３との間にシリコーンゴム注入用のランナ１５及びゲート１６が形成されており、シリコーンゴムを下方から注入する構造となっている。【００１８】  そしてこの金型１０によるキャリアプレートの成型では、先ず金型内の中型１３にプレート体１を保持し、それから型を閉じて注入ノズル１７をランナ１５に接続して、注入ノズル１７からランナ１５を介してゲート１６より未加硫のシリコーンゴムを金型内に注入する。注入後、シリコーンゴムを加熱加硫することにより、図１に示すようなプレート体１と一体に加硫接着されたシリコーンゴム層２を有するキャリアプレートが成型される。【００１９】  この金型１０を用いてキャリアプレートを成型した実施例を以下に示すが、本発明はこれに限定されるものではない。
【実施例】  先ず、図２及び図３に示した金型１０と同様の構成にて、下型１２に径が０．８２ｍｍのコアピン１４を７，３７０本（縦６７本×横１１０本）立設した金型を製作した。そして、厚さ方向に多数の貫通通路５を形成したアルミニウム製の矩形プレート体１を用意し、このプレート体１に接着剤を塗布したる後にこれを金型１０の中型１３に入れて保持し、上型１１と下型１２の間に挟み込んだ状態で、未加硫の付加型シリコーンゴム・ＫＥ１９５０−５０Ａ／Ｂ（信越化学工業株式会社製商品名）をトランスファー成型により金型内に注入して、１２０℃で加熱加硫を行い、０３３−７３７０型キャリアプレートを形成した。続いて先ず上型１１を脱型したる後、中型１３をイジェクターピンで押し上げて下型１２から脱型し、その後に中型１３から成型が完了したキャリアプレートを取り出して、そのキャリアプレートにおけるプレート体１のフレーム１ａとシリコーンゴム層２の表面との間の段差を測定したところ、フレーム１ａより１０μｍ程度シリコーンゴム層２の表面が下がっているだけであり、殆んど段差のないことがわかった。【００２０】〔比較例〕
キャリアプレートを金型で成型した後、縦軸ロータリー平面研削盤ＩＣＢ−８００（市川製作所製商品名）にてセグメント砥石を用いて表面を研磨した。研磨後、キャリアプレートにおけるプレート体１のフレーム１ａとシリコーンゴム層２の表面との間の段差を測定したところ、段差は８０μｍを超えており、これでは段差が大きすぎて実際には使用できないことがわかった。【００２１】  以上の結果から、キャリアプレートの成型において、研磨工程のない型決めで成型することにより、プレート体１のフレーム１ａとシリコーンゴム層２の表面との間で段差の発生を少なく抑えられることが確認された。
そして、このように研磨工程のない型決めでキャリアプレートを成型することにより、研磨に要する設備及び時間が不要となるので、生産性に優れたキャリアプレートを提供できるものである。【００２２】  さらに上記の実施例に用いられる金型１０では、シリコーンゴムを下方から注入する構造となされていることにより、シリコーンゴムの注入時に乱流が発生することはなく、このためシリコーンゴムに気泡が混入するおそれはないので、不良品の発生が少なく抑えられるという効果をも有する。【００２３】  図４及び図５は、キャリアプレートの成型に用いる金型の他の例を示す。ここで示す金型は縦置き配置型の例であり、図４はその金型の斜視図、図５は要部の縦断面図である。
この金型２０は、左型２１と右型２２及び中型２３で構成され、中型２３にプレート体１が保持される構造となっており、左型２１と右型２２には、貫通孔４を形成するための多数のコアピン２４が分散して立設されている。【００２４】  この金型２０においては、左型２１と中型２３との間及び右型２２と中型２３との間に各々シリコーンゴム注入用のランナ２５及びゲート２６が形成されており、ここでもシリコーンゴムを下方から注入する構造となされている。【００２５】  そしてこの金型２０によるキャリアプレートの成型では、先ず金型内の中型２３にプレート体１を保持し、それから型を閉じて注入ノズル２７をランナ２５に接続して、注入ノズル２７からランナ２５を介してゲート２６より未加硫のシリコーンゴムを金型内に注入する。注入後、シリコーンゴムを加熱加硫することにより、図１に示すようなプレート体１と一体のシリコーンゴム層２を有するキャリアプレートが成型される。【００２６】  このような縦置き配置型の金型２０を用いたキャリアプレートの成型においても、前述した横置き配置型の金型１０と同様に、研磨工程のない型決めの成型により、プレート体１のフレーム１ａとシリコーンゴム層２の表面との間での段差の発生が少なく抑えられる。【００２７】  さらにこの縦置き配置型の金型２０でも、シリコーンゴムを下方から注入する構造により、シリコーンゴム注入時の気泡の混入が抑えられるので、不良品の発生を少なくすることができるものである。【００２８】  以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこの実施の形態に限定されることなく他にも種々に実施態様を採り得るものであることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係るキャリアプレートの一部切断した斜視図である。
【図２】本発明に用いられる金型（横置き配置型）の例を示す斜視図である。
【図３】同、要部の縦断面図である。
【図４】本発明に用いられる金型（縦置き配置型）の例を示す斜視図である。
【図５】同、要部の縦断面図である。
【符号の説明】
【００３０】  １…プレート体、２…シリコーンゴム層、３…貫通通路、４…貫通孔、１０…金型（横置き配置型）、１１…上型、１２…下型、１３…中型、１６…ゲート、２０…金型（縦置き配置型）、２１…左型、２２…右型、２３…中型、２６…ゲート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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