(57)【要約】【課題】基板用コネクタを基板に対して簡易に固定する。【解決手段】貫通孔Ｈを有する基板Ｐに固定される基板用コネクタ１０であって、基板Ｐの表面に接触する下面を有するハウジング１１と、下面から突出して設けられ、ハウジング１１が基板Ｐの表面における所定の載置位置に載置されることにより貫通孔Ｈに挿入される挿入部１５と、挿入部１５のうち貫通孔Ｈを通って基板Ｐの裏面側に突出した部分に設けられ、基板Ｐの裏面に沿って装着部材３０が装着されることにより挿入部１５が抜け止め状態に保持される装着孔Ａとを備えた構成としたところに特徴を有する。【選択図】図１
2009295549.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する基板に固定される基板用コネクタであって、
前記基板の表面に接触する載置面を有するハウジングと、
前記載置面から突出して設けられ、前記ハウジングが前記基板の表面における所定の載置位置に載置されることにより前記貫通孔に挿入される挿入部と、
前記挿入部のうち前記貫通孔を通って前記基板の裏面側に突出した部分に設けられ、前記基板の裏面に沿って装着部材が装着されることにより前記挿入部が抜け止め状態に保持される被装着部とを備えたことを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
前記ハウジングは、前記基板の表面に半田付けされることにより前記基板の表面に固定される固定金具を備えている請求項１に記載の基板用コネクタ。
【請求項３】
前記被装着部は、前記装着部材と嵌合可能な装着孔を備えている請求項１または請求項２に記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通孔を有する基板に固定される基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板用コネクタとしては、例えば下記特許文献１に記載のものが知られている。この基板用コネクタは、ハウジングの側面に固定金具を装着し、この固定金具が基板の表面に半田付けされることにより基板に固定される。
【特許文献１】特開２００３−１７１６４公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、半田付けによって基板用コネクタを基板に固定する方法では、基板用コネクタに嵌合した相手側コネクタから後方に引き出されたワイヤハーネスが上下に振られるなどした場合に、半田付け部分にクラックが入り、基板に対する固定強度が低下するおそれがある。また、基板用コネクタを所定の載置位置に位置決めした上で半田付けを行う必要があるため、固定作業に手間がかかる。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板用コネクタを基板に対して簡易に固定することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、貫通孔を有する基板に固定される基板用コネクタであって、基板の表面に接触する載置面を有するハウジングと、載置面から突出して設けられ、ハウジングが基板の表面における所定の載置位置に載置されることにより貫通孔に挿入される挿入部と、挿入部のうち貫通孔を通って基板の裏面側に突出した部分に設けられ、基板の裏面に沿って装着部材が装着されることにより挿入部が抜け止め状態に保持される被装着部とを備えた構成としたところに特徴を有する。
【０００６】
このような構成によると、ハウジングを所定の載置位置にて基板の表面に載置するとともに挿入部を貫通孔から基板の裏面側に突出させ、装着部材を被装着部に装着することにより挿入部を抜止状態に保持できる。これにより、基板用コネクタを基板に対して簡易に固定することができる。
【０００７】
本発明の実施の態様として、以下の構成が好ましい。
ハウジングは、基板の表面に半田付けされることにより基板の表面に固定される固定金具を備えている構成としてもよい。
このような構成によると、基板用コネクタが上下方向の力を受けたときに固定金具と基板の表面との半田付け部分にかかる負荷を軽減することができる。
【０００８】
被装着部は、装着部材と嵌合可能な装着孔を備えている構成としてもよい。
このような構成によると、装着部材を装着孔の内部に嵌合することにより挿入部を抜止状態に保持できる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板用コネクタを基板に対して簡易に固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
＜実施形態＞
本発明の実施形態を図１ないし図５の図面を参照しながら説明する。本実施形態における基板用コネクタ１０はハウジング１１を有し、このハウジング１１に備えられた固定金具２０が基板Ｐ（プリント回路基板）に半田付けされることにより、基板Ｐに対して固定されるものである。
【００１１】
ハウジング１１は合成樹脂製であって、左右方向に長く上下方向に短い扁平な形状をなしている。ハウジング１１は、図示しない相手側コネクタのハウジングが内部に嵌合可能な角筒状をなすフード部１２を有している。このフード部１２は、前側（相手側コネクタとの嵌合側）に開口している。
【００１２】
フード部１２の奥壁には、相手側コネクタと基板Ｐとの間を電気的に接続する複数本の端子１３が備えられている。複数本の端子１３は上下２段に分けられ、横方向に並んで設けられている。各端子１３は、フード部１２の奥壁を前後方向に貫通しており、奥壁から後側（相手側コネクタとの嵌合側とは反対側）へ突出した部分は、略直角に基板Ｐ側に屈曲された後にその先端部が基板Ｐの表面に沿う向きに屈曲された形状をなしている。この先端部には、半田付けにより基板Ｐの導電路（図示せず）に接続される接続部（図示せず）が形成されている。また、フード部１２の奥壁から前側へ突出した部分は、相手側コネクタの相手側端子（図示せず）と接続可能とされている。
【００１３】
ハウジング１１の左右方向両側面には、固定金具２０を装着可能な装着溝１４が設けられている。この装着溝１４は、ハウジング１１の前後方向の略中央部に配され、上側（図１の上側）から固定金具２０が挿入されて装着される。
【００１４】
固定金具２０は、金属板をプレス加工して形成されたものである。固定金具２０は、ハウジング１１の左右方向両側面に沿って配される本体部２０Ａを有している。本体部２０Ａの両側縁部には、幅方向に突出する図示しない食い込み部と段付き部とが設けられ、食い込み部が装着溝１４の側縁に食い込むとともに、段付き部が装着溝１４の段付き部（図示せず）に当接することで、固定金具２０の下端がハウジング１１の下面と同じ高さ位置かそれよりも少し下方へ突出した位置に位置決めされるとともに抜け止めされて取り付けられている。
【００１５】
固定金具２０は、基板Ｐの表面に半田付けされる半田付け部２０Ｂを有している。本実施形態では、固定金具２０が基板Ｐの表面に半田付けされるものを例示しているものの、固定金具２０は、基板Ｐの裏面に半田付けされる場合もある。
【００１６】
半田付け部２０Ｂは、固定金具２０の本体部２０Ａと一体に形成され、本体部２０Ａの下端においてその板面に対して略直角に曲げられた部分である。基板用コネクタ１０を基板Ｐの表面に載置すると、半田付け部２０Ｂの板面は基板Ｐの表面に沿って配される。半田付け部２０Ｂを上下方向から見ると、前後方向に長い略長方形状をなし、その前後寸法は、本体部２０Ａの前後寸法と同等とされている。
【００１７】
ところで、固定金具２０を半田付けすることにより基板用コネクタ１０を基板Ｐの表面に固定した後、基板用コネクタ１０に相手側コネクタを嵌合した状態において、相手側コネクタから後方に引き出されたワイヤハーネス（図示せず）が上下に振られるなどした場合には、半田付け部分に負荷が集中してクラックが入って固定強度が低下するおそれがある。そのため、本実施形態では半田付け部分にかかる負荷を軽減してクラックの発生を防ぐべく、半田付けによる固定手段とは別の固定手段を備えている。以下、この固定手段について説明する。
【００１８】
基板Ｐには、図３に示すように、表面側と裏面側とを貫通する一対の貫通孔Ｈが左右方向に所定の間隔を空けて形成されている。一方、基板Ｐの表面に載置されるハウジング１１の下面（本発明の「載置面」の一例）には、貫通孔Ｈに挿入される一対の挿入部１５が左右方向に所定の間隔を空けて下方に突出して設けられている。
【００１９】
挿入部１５の外形は、貫通孔Ｈとほぼ同じ形状および大きさに設定されている。このため、挿入部１５を貫通孔Ｈに挿入することによって、基板用コネクタ１０を基板Ｐの所定の載置位置に位置決めすることができ、端子１３の接続部を所定の導電路上に載置することができる。
【００２０】
また、挿入部１５の突出長さは、基板Ｐの板厚よりも大きめとされている。このため、ハウジング１１の下面を基板Ｐの表面に載置すると、図５に示すように、挿入部１５の先端部分１５Ｂが貫通孔Ｈを突き抜けて基板Ｐの裏面側に表れるようになっている。
【００２１】
また、挿入部１５には、図３に示すように、前後両面を前後方向に貫通する形態で装着孔（本発明の「被装着部」の一例）Ａが設けられている。装着孔Ａは、ハウジング１１の下面から挿入部１５の先端側の所定位置にかけて上下方向に長い長孔形状をなしている。このため、装着孔Ａは、ハウジング１１の下面を基板Ｐの表面に載置すると、挿入部１５の先端部分１５Ｂとともに基板Ｐの裏面側に表れ、図５に示すように、装着部材３０を装着可能になっている。
【００２２】
装着部材３０は、基板用コネクタ１０とは別体で設けられ、例えば合成樹脂によって構成されている。装着部材３０は、図５に示すように、三又状をなしており、装着孔Ａに挿入される係止部３１と、係止部３１の左右両側に配された一対の案内部３２と、これらの端部同士を連結する連結部３３とを備えている。
【００２３】
係止部３１の上下寸法は、ハウジング１１の下面が基板Ｐの表面に載置された状態において基板Ｐの裏面側に表れた装着孔Ａの上下寸法とほぼ同じに設定されている。また、係止部３１の左右寸法は、装着孔Ａの左右寸法とほぼ同じに設定されている。また、係止部３１の前後寸法は、装着孔Ａの前後寸法よりも長めとされている。
【００２４】
このため、係止部３１が装着孔Ａに挿入されると、図２に示すように、係止部３１の上面は、貫通孔Ｈの前後両側で基板Ｐの裏面に接触する。一方、係止部３１の下面は、装着孔Ａの内壁下面に接触する。これにより、貫通孔Ｈに挿入された挿入部１５は、基板Ｐの裏面に沿って前方から係止部３１が装着孔Ａに挿入されることにより抜け止め状態に保持される。したがって、基板用コネクタ１０を基板Ｐの表面に対して簡易に固定することができる。
【００２５】
なお、本実施形態では基板用コネクタ１０を基板Ｐの表面に固定しているものの、本発明によると、基板Ｐを裏返すことにより基板用コネクタ１０を基板Ｐの裏面に固定することもできる。すなわち、基板Ｐの表面とは単に裏面と反対側の面を意味しているのであって、基板用コネクタ１０が載置される面であれば表裏いずれの面を表面としてもよい。
【００２６】
また、係止部３１と両案内部３２との離間距離は、挿入部１５における装着孔Ａの左右両側部分１５Ａの左右寸法とほぼ同じに設定されている。したがって、挿入部１５における装着孔Ａの左右両側部分１５Ａが係止部３１と両案内部３２との間にそれぞれ進入することにより係止部３１を装着孔Ａに挿入する動作の案内を行うことができる。
【００２７】
本実施形態は以上のような構成であって、続いてその作用を説明する。基板用コネクタ１０を基板Ｐに取り付けるには、まず、基板用コネクタ１０を基板Ｐの表面に近づけて挿入部１５を貫通孔Ｈに挿入する。挿入部１５は、貫通孔Ｈを突き抜けて基板Ｐの裏面から下方に突出する。このとき、貫通孔Ｈの下方には、装着孔Ａが前後方向に臨んだ状態となる。そして、装着部材３０を前方から挿入部１５に近づけていき、係止部３１を装着孔Ａに進入させるとともに挿入部１５の左右両側部分１５Ａを係止部３１と両案内部３２との間にそれぞれ進入させる。こうして、装着部材３０が挿入部１５に装着されると、図２に示すように、挿入部１５が抜止状態に保持され、基板用コネクタ１０が基板Ｐの表面に固定される。このとき、固定金具２０の半田付け部２０Ｂおよび端子１３の接続部は、基板Ｐの表面に予め塗布された半田に載った状態になり、基板用コネクタ１０が基板Ｐの所定位置に載置されて位置決めされる。
【００２８】
次に、基板用コネクタ１０が載置された基板Ｐを、図示しないリフロー炉内に走行させると、基板Ｐに塗布された半田が溶融して端子１３の接続部および固定金具２０の半田付け部２０Ｂに付着する。そして、半田が冷却して固化されると、端子１３の接続部が所定の導電路に固着されて電気的に接続され、また、固定金具２０の半田付け部２０Ｂが基板Ｐに固着され、基板用コネクタ１０が基板Ｐの表面に載置された状態に固定される。
【００２９】
上記のように構成された本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
基板Ｐの貫通孔Ｈに挿入部１５を挿入し、この挿入部１５の装着孔Ａに装着部材３０を装着するだけでよいから、基板用コネクタ１０を基板Ｐの表面に簡易に固定することができる。次に、基板Ｐに固定された基板用コネクタ１０には、図示しないワイヤハーネスの端末に装着された相手側コネクタが嵌合される。そして、ワイヤハーネスが上方へ引っ張られるなどすると、基板用コネクタ１０には上向きの力（基板用コネクタ１０を基板Ｐから引き剥がそうとする向きの力）が作用する。
【００３０】
そこで、本実施形態では、固定金具２０による固定手段に加えて装着部材３０による固定手段を設けたから、基板用コネクタ１０に上向きの力が作用すると、半田付け部分に力が伝わるとともに、挿入部１５、装着部材３０を介して基板Ｐの裏面にも力が伝わる。すなわち、基板用コネクタ１０を基板Ｐから引き剥がそうとする力は、半田付け部分と基板Ｐの裏面の双方に分散されるから、従来のように、半田付け部分のみに負荷が集中することはない。したがって、基板用コネクタ１０に作用する引き剥がし力によって半田付け部分にクラックが入るなどして損傷することを防ぐことができ、もって基板用コネクタ１０の耐久性を高めることができる。
【００３１】
また、挿入部１５を貫通孔Ｈに挿入することにより、基板用コネクタ１０を基板Ｐの所定の載置位置に位置決めすることができるため、高精度な実装機などを用いなくても基板用コネクタ１０を基板Ｐに載置することができる。
【００３２】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態では貫通する形態の装着孔Ａを例示しているものの、本発明によると、装着孔Ａは必ずしも貫通している必要はなく、有底の凹部としてもよい。
【００３３】
（２）本実施形態では固定金具２０と装着部材３０とによって基板Ｐの表面に固定される基板用コネクタ１０を例示しているものの、本発明によると、装着部材３０のみによって基板用コネクタ１０を基板Ｐの表面に固定してもよい。
【００３４】
（３）本実施形態では端子１３の接続部が導電路上に表面実装されるものを例示しているものの、本発明によると、端子１３の接続部が基板Ｐのスルーホールに貫通して半田付けされるものとしてもよい。
【００３５】
（４）本実施形態では装着孔Ａが前後方向に貫通しているものの、本発明によると、装着孔Ａが左右方向に貫通し、左右方向から装着部材３０を装着してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】基板用コネクタと基板と装着部材とを組み付けて固定する前における断面図
【図２】基板用コネクタと基板と装着部材とを組み付けて固定した後における断面図
【図３】基板用コネクタを基板に載置する前における正面図
【図４】基板用コネクタを基板に載置した後における正面図
【図５】挿入部の装着孔に装着部材を取り付ける様子を示した斜視図
【符号の説明】
【００３７】
１０…基板用コネクタ
１１…ハウジング
１５…挿入部
２０…固定金具
３０…装着部材
Ａ…装着孔
Ｈ…貫通孔
Ｐ…基板
【図１】
2009295549.tif 000003
【図２】
2009295549.tif 000004
【図３】
2009295549.tif 000005
【図４】
2009295549.tif 000006
【図５】
2009295549.tif 000007