(57)【要約】      （修正有）【課題】実装ツールが半導体チップをウエハステージから受け取るときの受け取り圧力と、実装するときの実装圧力を変える場合、その実装を能率よく行なえるようにする。【解決手段】実装ツール１７が半導体チップをウエハステージから受け取るときに半導体チップに加える受け取り圧力と基板に実装するときに加える実装圧力を選択的に与える圧力付与手段２７を備え、圧力付与手段は、流体圧によって駆動される駆動軸１６を有し、この駆動軸に実装ツールが取付けられたシリンダ１２と、シリンダに流体を受け取り圧力に応じた圧力に設定して供給する第１の電空レギュレータ３３と、シリンダに流体を実装圧力に応じた圧力に設定して供給する第２の電空レギュレータ３５と、第１の電空レギュレータと第２の電空レギュレータによって圧力が制御された流体を選択的にシリンダに供給する第１、第２の切換え弁３４，３６を具備する。【選択図】図４
2009231817.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装ツールによって電子部品を供給部から受け取って基板に実装する実装装置であって、
上記実装ツールが上記電子部品を上記供給部から受け取るときにその電子部品に加える受け取り圧力と上記基板に実装するときにその電子部品に加える実装圧力を選択的に与える圧力付与手段を備え、
上記圧力付与手段は、
流体圧によって駆動される駆動軸を有し、この駆動軸に上記実装ツールが取付けられたシリンダと、
このシリンダに流体を上記受け取り圧力に応じた圧力に設定して供給する第１の圧力設定手段と、
上記シリンダに流体を上記実装圧力に応じた圧力に設定して供給する第２の圧力設定手段と、
上記第１の圧力設定手段と第２の圧力設定手段によって圧力が制御された流体を選択的に上記シリンダに供給する選択手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
上記選択手段は、上記第１の圧力設定手段によって圧力が設定された流体の上記シリンダに対する供給を制御する第１の制御弁と、上記第２の圧力設定手段によって圧力が設定された流体の上記シリンダに対する供給を制御する第２の制御弁とによって構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記実装圧力は上記受け取り圧力よりも大きく設定されていて、上記実装ツールに加える圧力を実装圧力から受け取り圧力に変更する際、上記シリンダに供給された流体を上記第１の圧力設定手段から排出してから、上記シリンダに上記受け取り圧力に設定された流体を供給することを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
上記受け取り圧力から上記実装圧力に変更する際、上記シリンダから流体を排出せずに、上記第２の圧力設定手段によって設定された圧力の流体を上記シリンダに供給することを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
上記シリンダに供給される流体の圧力を検出する圧力検出センサと、この圧力検出センサの検出に基いて上記第１の圧力設定手段と第２の圧力設定手段を制御して上記シリンダに供給される流体の圧力を設定する制御装置とを備えることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項６】
流体圧によって作動するシリンダによって実装ツールを駆動し、この実装ツールによって電子部品を供給部から受け取って基板に実装する実装方法であって、
上記シリンダに加える流体の圧力を、上記電子部品を上記供給部から受け取るときの受け取り圧力と、上記電子部品を上記基板に実装するときの実装圧力とに応じた圧力に予め設定する工程と、
上記実装ツールが上記電子部品を上記供給部から受け取るとき或いは上記基板に実装するときに予め受け取り圧力に応じた圧力に設定された流体或いは実装圧力に応じた圧力に設定された流体のいずれかを選択的に上記シリンダに供給する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項７】
上記シリンダに供給される流体の圧力を検出する工程と、
この検出に基いて上記シリンダに供給する流体の圧力を制御する工程を備えることを特徴とする請求項６記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は実装ツールによって供給部から受け取った電子部品としての半導体チップを基板に実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品としての半導体チップを基板に実装する実装装置においては、実装ツールによって供給部となるウエハステージから半導体チップを受け取ったならば、その半導体チップを基板に実装するということが行なわれる。
【０００３】
上記ウエハステージはウエハシートが張設され、このウエハシートには賽の目状の多数の半導体チップに分割された半導体ウエハが貼着されている。そして、突き上げピンによって１つの半導体チップを突き上げることで、その半導体チップが上記実装ツールに供給されるようになっている。
【０００４】
フリップチップ方式の実装装置においては、ウエハステージから突き上げピンによって突き上げられた半導体チップが上記ウエハステージとで供給部を構成する反転ツールによって吸着される。
【０００５】
上記反転ツールは半導体チップを上下面が反転するよう１８０度回転させ、半導体チップの端子が設けられた面を下方に向ける。その状態で、上記反転ツールから上記半導体チップを実装ツールが受け取り、基板に実装するようになっている。
【０００６】
実装ツールが半導体チップをウエハステージや反転ツールなどの供給部から受け取るときの圧力は、半導体チップを基板に実装するときの圧力よりも低く設定されている。それによって、実装ツールが半導体チップを供給部から受け取るときには、半導体チップに圧力を加え過ぎて損傷させるのを防止し、実装するときには半導体チップを基板に確実に実装できるようにしている。
【０００７】
したがって、実装ツールに加える圧力を、実装ツールが半導体チップを供給部から受け取るときと、基板に実装するときとで異なる圧力となるよう制御するということが行なわれている。
【０００８】
引用文献１には実装荷重の制御装置が示されている。この制御装置はコレットホルダ（実装ツール）を有し、このコレットホルダ（実装ツール）にはスプリングによって荷重方向に向けた付勢力が付与される。コレットホルダにはエアシリンダによってスプリングと逆向きの付勢力が付与される。
【０００９】
エアシリンダで発生する付勢力は電空レギュレータで空気圧を制御して設定されるようになっていて、上記コレットチャックに生じる荷重を荷重センサで測定し、その測定に基いて上記電空レギュレータをコントローラによって制御するようになっている。
【特許文献１】特開２００６−３２４５３３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
すなわち、引用文献１に示された構成によれば、コントローラからの電気信号に応じて上記電空レギュレータの絞りの開度が変更され、供給源から上記電空レギュレータに供給された空気圧力が制御されて上記エアシリンダに供給される。
【００１１】
それによって、エアシリンダで発生する付勢力を、供給部から半導体チップを受け取るときと、受け取った半導体チップを上記基板に実装するときとでそれぞれ必要な圧力となるよう、制御することができるというものである。
【００１２】
ところで、供給源からの空気の圧力を１つの電空レギュレータによって受け取り圧力と実装圧力とに応じた圧力に制御するようにすると、シリンダに供給する空気の圧力を変えるためには、その都度、電空レギュレータの絞りの開度を、コントローラからの電気信号によって変更しなければならない。
【００１３】
しかしながら、電空レギュレータの絞りの開度の変更は瞬時に行なうことができず、比較的時間が長く掛かるということがある。そのため、シリンダに供給する空気圧力を電空レギュレータによって変更するには時間が長く掛かるから、半導体チップを供給部から受け取って基板に実装するまでに要するタクトタイムも長くなり、生産性の低下を招くということがあった。
【００１４】
この発明は、実装ツールが供給部から電子部品を受け取って基板に実装するとき、電子部品に加える圧力の変更を短時間で行ない、生産性の向上を図ることができるようにした電子部品の実装装置及ぶ実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この発明は、実装ツールによって電子部品を供給部から受け取って基板に実装する実装装置であって、
上記実装ツールが上記電子部品を上記供給部から受け取るときにその電子部品に加える受け取り圧力と上記基板に実装するときにその電子部品に加える実装圧力を選択的に与える圧力付与手段を備え、
上記圧力付与手段は、
流体圧によって駆動される駆動軸を有し、この駆動軸に上記実装ツールが取付けられたシリンダと、
このシリンダに流体を上記受け取り圧力に応じた圧力に設定して供給する第１の圧力設定手段と、
上記シリンダに流体を上記実装圧力に応じた圧力に設定して供給する第２の圧力設定手段と、
上記第１の圧力設定手段と第２の圧力設定手段によって圧力が制御された流体を選択的に上記シリンダに供給する選択手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１６】
上記選択手段は、上記第１の圧力設定手段によって圧力が設定された流体の上記シリンダに対する供給を制御する第１の制御弁と、上記第２の圧力設定手段によって圧力が設定された流体の上記シリンダに対する供給を制御する第２の制御弁とによって構成されていることが好ましい。
【００１７】
上記実装圧力は上記受け取り圧力よりも大きく設定されていて、上記実装ツールに加える圧力を実装圧力から受け取り圧力に変更する際、上記シリンダに供給された流体を上記第１の圧力設定手段から排出してから、上記シリンダに上記受け取り圧力に設定された流体を供給することが好ましい。
【００１８】
上記受け取り圧力から上記実装圧力に変更する際、上記シリンダから流体を排出せずに、上記第２の圧力設定手段によって設定された圧力の流体を上記シリンダに供給することが好ましい。
【００１９】
上記シリンダに供給される流体の圧力を検出する圧力検出センサと、この圧力検出センサの検出に基いて上記第１の圧力設定手段と第２の圧力設定手段を制御して上記シリンダに供給される流体の圧力を設定する制御装置とを備えることが好ましい。
【００２０】
この発明は、流体圧によって作動するシリンダによって実装ツールを駆動し、この実装ツールによって電子部品を供給部から受け取って基板に実装する実装方法であって、
上記シリンダに加える流体の圧力を、上記電子部品を上記供給部から受け取るときの受け取り圧力と、上記電子部品を上記基板に実装するときの実装圧力とに応じた圧力に予め設定する工程と、
上記実装ツールが上記電子部品を上記供給部から受け取るとき或いは上記基板に実装するときに予め受け取り圧力に応じた圧力に設定された流体或いは実装圧力に応じた圧力に設定された流体のいずれかを選択的に上記シリンダに供給する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【００２１】
上記シリンダに供給される流体の圧力を検出する工程と、
この検出に基いて上記シリンダに供給する流体の圧力を制御する工程を備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
この発明によれば、実装ツールを駆動するシリンダに加える流体の圧力を、電子部品を供給部から受け取るときの受け取り圧力と、電子部品を上記基板に実装するときの実装圧力とに予め設定しておき、実装ツールが電子部品を供給部から受け取るのか、或いは基板に実装するのかに応じて予め設定された所定の圧力の流体を選択して上記シリンダに供給するため、シリンダに供給する流体の圧力の切り換えを、瞬時に行なうことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。  
図１乃至図６はこの発明の第１の実施の形態を示す。図１は実装装置の実装ヘッド１を示し、この実装ヘッド１は、Ｘ・Ｙ駆動源２ａによって水平方向である、Ｘ、Ｙ方向に駆動さる側面形状が逆Ｌ字状のＸ・Ｙ可動体２を備えている。このＸ・Ｙ可動体２には側面形状がこのＸ・Ｙ可動体２と同様、逆Ｌ字状をなした支持体３の上部が連結固定されている。
【００２４】
上記支持体３の垂直な側辺の内面には、図２に示すように水平方向に所定間隔で離間した一対のＺレール４が上下方向（Ｚ方向）に沿って設けられている。このＺレール４にはＺ可動体５が一側面である、背面に設けられたスライダ６を移動可能に係合させて設けられている。上記Ｚ可動体５の背面の上下方向の中途部にはめねじ体８が設けられている。
【００２５】
上記めねじ体８には軸線を垂直方向に沿わせたねじ軸９が螺合している。このねじ軸９は上記支持体３の水平な側辺の上面に設けられたＺ駆動源１１によって回転駆動されるようになっている。それによって、上記Ｚ可動体５は図１に矢印で示すＺ方向に沿って駆動可能となっている。
【００２６】
上記Ｚ可動体５の前面下部には後述する圧力付与手段を構成するシリンダ１２が軸線を垂直にして設けられている。このシリンダ１２の内部にはピストン１３がＺ方向に沿って移動可能に設けられている。シリンダ１２の内部にはピストン１３を上昇方向に付勢するばね１４が収容されている。ピストン１３がばね１４の付勢力に抗して後述する空気圧によって下降方向に付勢されたとき、上記ピストン１３は上記シリンダ１２の内部に形成された段部からなるストッパ部１５に係合して下降位置が制限されるようになっている。
【００２７】
上記ピストン１３の下面には駆動軸１６が設けられている。この駆動軸１６は上記シリンダ１２の下端面から外方へ突出し、その先端には実装ツール１７が取付けられている。この実装ツール１７には一端が下端面に開口し、他端が側面に開口した吸引孔１８が形成されている。この吸引孔１８には一端が図示しない吸引ポンプに接続された吸引チューブ１９の他端が接続されている。したがって、上記吸引ポンプが作動すれば、上記吸引孔１８の先端に吸引力が発生するようになっている。
【００２８】
上記実装ヘッド１の実装ツール１７は、図３に矢印で示すＺ方向に駆動されて電子部品としての半導体チップ２１を、供給部としてのウエハステージ２２から受け取ってから、矢印Ｘで示す水平方向に駆動されて実装部２３の上方に位置決めされる。ついで、矢印Ｚで示す下降方向に駆動され、この実装部２３に位置決めされた基板２４の上面に上記半導体チップ２１を実装するようになっている。
【００２９】
上記実装ツール１７がウエハステージ２２から半導体チップ２１を受け取るときの受け取り圧力と、基板２４に実装するときの実装圧力は、上記シリンダ１２に供給される流体としての圧縮空気の圧力を、図４に示す圧力付与手段２７によって制御して変更されるようになっている。なお、圧力付与手段２７は上述したように上記シリンダ１２を含む。
【００３０】
上記圧力付与手段２７は、圧縮空気の供給源２８を有する。この供給源２８には供給管２９の一端が接続されている。この供給管２９の他端は上記シリンダ１２に形成された供給口１２ａ（図１に示す）に接続されている。この供給口１２ａはピストン１３の駆動軸１６が突出した一端と反対側の端部に位置していて、供給口１２ａから圧縮空気がシリンダ１２内に供給されると、上記ピストン１３をばね１４の復元力に抗して下降方向に付勢するようになっている。
【００３１】
上記供給管２９の中途部は並列に配置された第１の分岐管３１と第２の分岐管３２とに分岐されている。第１の分岐管３１には第１の圧力設定手段としての第１の電空レギュレータ３３と、選択手段を構成する第１の制御弁としての３ポート２位置型の第１の切換え弁３４が直列に設けられている。上記第２の分岐管３２には第２の圧力設定手段としての第２の電空レギュレータ３５と、選択手段を構成する第２の制御弁としての３ポート２位置型の第２切換え弁３６が直列に設けられている。
【００３２】
上記第１の電空レギュレータ３３と第２の電空レギュレータ３５は、供給源２８から供給される圧縮空気の圧力を、制御装置３８からの制御信号によって予め設定された圧力にして各切換え弁３４、３６に供給するようになっている。
【００３３】
すなわち、上記第１の電空レギュレータ３３は、供給源２８から供給される圧縮空気を上記実装ツール１７がウエハステージ２２から半導体チップ２１を受け取るときに、半導体チップ２１を損傷させることのない圧力である受け取り圧力Ｐ１に設定する。
【００３４】
上記第２の電空レギュレータ３５は、供給源２８から供給される圧縮空気を上記実装ツール１７がウエハステージ２２から受け取った半導体チップ２１を基板２４に実装するとき、その半導体チップ２１を上記基板２４に確実に実装することができる圧力である実装圧力Ｐ２に設定する。なお、Ｐ１＜Ｐ２であって、Ｐ１はばね１４の復元力Ｆよりも大きく設定されている。
【００３５】
上記構成の実装装置において、半導体チップ２１を基板２４に実装する場合、まず、実装ヘッド１がＸ、Ｙ方向に駆動され、実装ツール１７がウエハステージ２２の図示しない突き上げピンによって突き上げられた半導体チップ２１の上方に位置決めされる。
【００３６】
ついで、Ｚ駆動源１１によって実装ツール１７が下降方向に駆動される。それと同時に、第１の切換え弁３４は図５に示すように第１の電空レギュレータ３３によって圧力設定された圧縮空気がシリンダ１２に供給される状態に切換えられる。
【００３７】
それによって、ピストン１３は第１の電空レギュレータ３３によって受け取り圧力Ｐ１に設定された圧縮空気によって下降方向に付勢されるから、実装ツール１７が下降してウエハステージ２２から受け取る半導体チップ２１に当接する。そして、吸引孔１８に生じた吸引力によって半導体チップ２１が実装ツール１７の下端面に吸着される。
【００３８】
実装ツール１７は第１の電空レギュレータ３３によって受け取り圧力Ｐ１に設定された圧縮空気によって下降方向に付勢されている。そして、実装ツール１７が下降して半導体チップ２１を押圧すると、半導体チップ２１に加わる押圧力が受け取り圧力Ｐ１に維持されながら、ピストン１３がシリンダ１２に対して相対的に上昇する。したがって、実装ツール１７が半導体チップ２１に加える押圧力は、ばね１４の反力を無視すれば受け取り圧力Ｐ１に維持されることになる。
【００３９】
上記実装ツール１７の下端面が半導体チップ２１に当接すると、そのことが上記実装ツール１７に設けられた図示しないギャップセンサによって検出され、その検出信号が制御装置３８に出力される。
【００４０】
ギャップセンサからの検出信号によって、制御装置３８はシリンダ１２をＺ駆動源１１によって下降方向にわずかに駆動した後、上昇方向に駆動する。それによって、上記実装ツール１７による上記ウエハステージ２２から半導体チップ２１の受け取り、つまりピックアップが終了する。
【００４１】
このように、ウエハステージ２２から実装ツール１７によって半導体チップ２１を受け取るとき、半導体チップ２１に第１の電空レギュレータ３３によって設定された受け取り圧力Ｐ１以上の圧力が加わることがないから、半導体チップ２１を実装ツール１７によって損傷させることなく、受け取ることが可能となる。
【００４２】
上記実装ツール１７による半導体チップ２１の受け取りが終了すると、上記実装ヘッド１が図３に示すＸ方向に駆動されて上記実装ツール１７が基板２４の上方に位置決めされる。ついで、実装ツール１７は、Ｚ駆動源１１によって下降方向に駆動される。
【００４３】
上記実装ツール１７がウエハステージ２２の上方から実装部２３の基板２４の上方に移動する間に、図６に示すように第１の切換え弁３４は第１の電空レギュレータ３３でＰ１の圧力に設定された圧縮空気を遮断する状態に切換えられ、第２の切換え弁３６は第２の電空レギュレータ３５で実装圧力Ｐ２に設定された圧縮空気をシリンダ１２に供給する状態に切換えられる。
【００４４】
それによって、ピストン１３は第２の電空レギュレータ３５によって実装圧力Ｐ２に設定された圧縮空気によって下降方向に付勢されるから、実装ツール１７が下降してその下端に吸着保持された半導体チップ２１が基板２４に当たったとき、半導体チップ２１に加わる押圧力が実装圧力Ｐ２に維持される。
【００４５】
つまり、実装ツール１７が下降して半導体チップ２１を押圧すると、半導体チップ２１に加わる押圧力が実装圧力Ｐ２に維持されながら、ピストン１３がシリンダ１２に対して相対的に上昇するから、実装ツール１７が半導体チップ２１に加える押圧力は、ばね１４の反力を無視すれば実装圧力Ｐ２に維持されることになる。
【００４６】
上記ピストン１３に実装圧力Ｐ２に設定された圧縮空気を供給するとき、第１の切換え弁３４は受け取り圧力Ｐ１に設定された圧縮空気を遮断する。そのため、上記シリンダ１２に実装圧力Ｐ２の圧縮空気を供給する際、シリンダ１２内の圧力は予め受け取り圧力Ｐ１に上昇した状態が維持されているから、実装圧力Ｐ２への加圧を迅速に行なうことができる。
【００４７】
そして、上記実装ツール１７に吸着された半導体チップ２１が基板２４に当たったことを、上記実装ツール１７に設けられた図示しないギャップセンサが検出すると、その検出後にシリンダ１２がＺ駆動源１１によって下降方向にわずかに駆動されて上記実装ツール１７に保持された半導体チップ２１が基板２４へ実装される。したがって、半導体チップ２１を第２の電空レギュレータ３５によって設定されたＰ２の圧力によって確実に実装することができる。
【００４８】
上記実装ツール１７に加えるＰ１の圧力とＰ２の圧力は、第１の電空レギュレータ３３と第２の電空レギュレータ３５によって予め設定されている。そのため、シリンダ１２に供給する圧縮空気の圧力をＰ１からＰ２或いはその逆に変更する際、上記第１、第２の電空レギュレータ３３、３５を制御せず、第１、第２の切換え弁３４、３６を切換えるだけでよい。
【００４９】
上記第１、第２の切換え弁３４、３６の切換えは第１、第２の電空レギュレータ３３、３５の絞りの開度を調整して圧縮空気の供給圧力を制御する場合に比べて迅速に行なうことができる。
【００５０】
そのため、半導体チップ２１をウエハステージ２２から受け取って基板２４に実装するために必要となるタクトタイムは、上記実装ツール１７の移動に要する時間だけに短縮できるから、生産性を向上させることが可能となる。
【００５１】
半導体チップ２１を基板２４に実装した後、実装ツール１７はシリンダ１２とともにＺ駆動源１１によって上昇方向に駆動される。そして、実装ツール１７はウエハステージ２２から半導体チップ２１を再度受け取って基板２４に繰り返して実装する。
【００５２】
半導体チップ２１を基板２４に実装し終えた状態では、供給管２９内の圧縮空気の圧力は第２の電空レギュレータ３５によって設定された圧力Ｐ２となっている。この圧力Ｐ２は実装ツール１７がウエハステージ２２から半導体チップ２１を受け取るときの圧力Ｐ１よりも高い圧力である。
【００５３】
そのため、実装ツール１７が基板２４の上方からウエハステージ２２の上方へ移動する間に、第１の電空レギュレータ３３の排気口が制御装置３８によって開放され、上記供給管２９内の圧力が大気圧に戻され、その後に上記排気口が閉じられる。
【００５４】
それによって、実装ツール１７がウエハステージ２２から半導体チップ２１を受け取るとき、実装ツール１７が半導体チップ２１に加える圧力をＰ２よりも低い圧力であるＰ１に設定することができるから、半導体チップ２１に受け取るときに、必要以上に高い圧力を加えるのを防止することができる。つまり、半導体チップ２１の受け取りと実装を繰り返し行なう場合、実装時の圧力で半導体チップ２１を受け取って損傷させるのを防止することができる。
【００５５】
図７はこの発明の第２の実施の形態を示す。なお、第１の実施の形態と同一部分には同一記号を付して説明を省略する。
【００５６】
実装ツール１７を駆動するシリンダ１２に供給される圧縮空気の圧力は、第１、第２の電空レギュレータ３３，３５によって受け取り圧力Ｐ１或いは実装圧力Ｐ２に設定するだけでは、運転中などに上記第１、第２の電空レギュレータ３３，３５や第１、第２の切換え弁３４，３６に異常が発生したり、供給管２９に漏れが生じるなどした場合に変動することがある。
【００５７】
そこで、第２の実施の形態は、供給管２９の第１、第２の切換え弁３４，３６とシリンダ１２を接続する部分に圧力検出センサ４１を設ける。この圧力検出センサ４１は上記シリンダ１２に供給される圧縮空気の圧力を検出し、その検出信号を制御装置３８に出力するようになっている。
【００５８】
上記制御装置３８は、上記圧力検出センサ４１からの検出信号に基いて第１の電空レギュレータ３３或いは第２の電空レギュレータ３５を制御し、上記シリンダ１２に供給される圧縮空気の圧力を受け取り圧力Ｐ１或いは実装圧力Ｐ２になるよう設定する。
【００５９】
すなわち、実装ツール１７が半導体チップ２１を受け取るときには、シリンダ１２に供給される圧縮空気の圧力は受け取り圧力Ｐ１になるよう制御され、半導体チップ２１を実装するときには実装圧力Ｐ２になるよう制御される。
【００６０】
それによって、上記半導体チップ２１の受け取りを最適な受け取り圧力Ｐ１で確実に行なうことができ、実装を最適な実装圧力Ｐ２で確実に行なうことが可能となる。
【００６１】
一方、上記実装ツール１７による受け取り圧力Ｐ１と実装圧力Ｐ２を校正する場合、上記実装ツール１７によってウエハステージ２２上に設置された歪みゲージ４２を加圧させる。上記実装ツール１７によって加圧された歪みゲージ４２は、上記実装ツール１７の加圧力に応じた検出信号を制御装置３８に出力する。
【００６２】
上記歪みゲージ４２の出力を受けた制御装置３８は、実装ツール１７による加圧力が受け取り圧力Ｐ１或いは実装圧力Ｐ２になるよう、第１の電空レギュレータ３３と第２の電空レギュレータ３５を制御して圧縮空気の供給圧力を設定する。この設定は制御装置３８によって行ってもよいが、手動で行うようにしてもよい。
【００６３】
このようにして、シリンダ１２に供給される圧縮空気の圧力を校正してから、運転を開始すれば、運転の開始時であっても、半導体チップ２１を最適な受け取り圧力Ｐ１で受け取り、最適な実装圧力Ｐ２で実装することができる。
【００６４】
そして、運転中には圧力検出センサ４１が検出する圧力に基いて半導体チップ２１を最適な受け取り圧力Ｐ１で受け取り、最適な実装圧力Ｐ２で実装することができる。
【００６５】
上記各実施の形態では半導体チップの供給部として実装ツールによってウエハステージから半導体チップを直接受け取る場合について説明したが、フリップチップ方式によって半導体チップを基板に実装する場合には、半導体チップをウエハステージから反転ツールで取り出して実装ツールに受け渡すことになるから、ウエハステージと反転ツールが半導体チップの供給部を構成することになる。
【００６６】
また、電子部品としては半導体チップに限らず、たとえば抵抗やコンデンサなどの他の電子部品であってもよく、その場合、上記電子部品を収容したトレイがこの発明の供給部を構成することになる。
【００６７】
また、第１、第２の圧力設定手段として電空レギュレータを用いるようにしたが、電空レギュレータに代わり、手動式の圧力調整弁を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】この発明の第１の実施の形態を示す実装装置の実装ヘッドの側面図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図。
【図３】実装ツールがウエハステージと基板との間を移動して半導体チップをウエハステージから受け取って基板に実装するときの説明図。
【図４】第１、第２の電空レギュレータと切換え手段とによって構成された圧力付与手段の構成図。
【図５】第１の電空レギュレータで設定された圧力Ｐ１の圧縮空気をシリンダに供給するときの第１、第２の切換え弁の動作を示す図。
【図６】第２の電空レギュレータで設定された圧力Ｐ２の圧縮空気をシリンダに供給するときの第１、第２の切換え弁の動作を示す図。
【図７】この発明の第２の実施の形態を示す第１、第２の電空レギュレータと切換え手段とによって構成された圧力付与手段の構成図。
【符号の説明】
【００６９】
１…実装ヘッド、１１…Ｚ駆動源、１２…シリンダ、１７…実装ツール、２１…半導体チップ（電子部品）、２２…ウエハステージ（供給部）、２３…実装部、２４…基板、２７…圧力付与手段、２８…供給源、３３…第１の電空レギュレータ（圧力設定手段）、３４…第１の切換え弁（選択手段）、３５…第２の電空レギュレータ（圧力設定手段）、３６…第２の切換え弁（選択手段）、３８…制御装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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