(57)【要約】【課題】抵抗体を相手部材に組み付けて、抵抗体の抵抗値を調整する抵抗体の組み付け方法において、組み付け後の抵抗体において所望の抵抗値よりも高い抵抗値が現出しても、当該抵抗値を低くする方向に調整できるようにする。【解決手段】組み付けは、抵抗体１０の表面および相手部材２０の表面の少なくとも一方の表面に予め電気絶縁性の絶縁層３０を設けておき、この絶縁層３０を介して相手部材２０の上に抵抗体１０を搭載した状態で、絶縁層３０を破るように抵抗体１０と相手部材（２０）とを溶接するものであり、この溶接は、抵抗体１０と相手部材２０とが溶接された第１の溶接点４１を形成した後、第１の溶接点４１から抵抗体１０の表面を、第１の溶接点４１を起点とした抵抗体１０の長さが短くなる方向に移動した位置にて、抵抗体１０と相手部材２０とが溶接された第２の溶接点４２を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗体（１０）を相手部材（２０）に組み付けて、前記抵抗体（１０）の抵抗値を調整する抵抗体の組み付け方法であって、
前記組み付けは、前記抵抗体（１０）の表面および前記相手部材（２０）の表面の少なくとも一方の表面に予め電気絶縁性の絶縁層（３０）を設けておき、この絶縁層（３０）を介して前記相手部材（２０）の上に前記抵抗体（１０）を搭載した状態で、前記絶縁層（３０）を破るように前記抵抗体（１０）と前記相手部材（２０）とを溶接して溶接点を形成することにより行うものであり、
前記溶接は、前記溶接点として前記抵抗体（１０）と前記相手部材（２０）とが溶接された第１の溶接点（４１）を形成する第１の溶接工程と、
その後、前記第１の溶接点（４１）から前記抵抗体（１０）の表面を、前記第１の溶接点（４１）を起点とした前記抵抗体（１０）の長さが短くなる方向に移動した位置にて、前記溶接点として前記抵抗体（１０）と前記相手部材（２０）とが溶接された第２の溶接点（４２）を形成する第２の溶接工程とを備えるものであることを特徴とする抵抗体の組み付け方法。
【請求項２】
前記第２の溶接工程の後、前記抵抗体（１０）を屈曲変形させることを特徴とする請求項１に記載の抵抗体の組み付け方法。
【請求項３】
前記第２の溶接工程の後、前記抵抗体（１０）に切り欠き（１１）もしくは穴（１２）を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の抵抗体の組み付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗体を相手部材に組み付けて、抵抗体の抵抗値を調整する抵抗体の組み付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、抵抗体としての電流値検出用のシャント抵抗は、抵抗値の精度を求められる。そのため、専用の部品を組付けるにしても抵抗値の調整が求められる場合がある。この場合、従来では、あらかじめ用意しておいた抵抗体の調整用部位を、組み付け後に切断して抵抗値を調整する方法が一般に提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−８３９６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来の組み付け方法では、組み付け後の抵抗体において所望の抵抗値よりも低い抵抗値が現出した場合には、上記調整用部位の切断により、抵抗値を高くなる方向に調整できるが、これとは反対に、所望の値よりも高い抵抗値が現出した場合には、調整が不可能である。
【０００４】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、抵抗体を相手部材に組み付けて、抵抗体の抵抗値を調整する抵抗体の組み付け方法において、組み付け後の抵抗体において所望の抵抗値よりも高い抵抗値が現出しても、当該抵抗値を低くする方向に調整できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、組み付けは、抵抗体（１０）の表面および相手部材（２０）の表面の少なくとも一方の表面に予め電気絶縁性の絶縁層（３０）を設けておき、この絶縁層（３０）を介して相手部材（２０）の上に抵抗体（１０）を搭載した状態で、絶縁層（３０）を破るように抵抗体（１０）と相手部材（２０）とを溶接して溶接点を形成することにより行うものであり、溶接は、抵抗体（１０）と相手部材（２０）とが溶接された第１の溶接点（４１）を形成する第１の溶接工程と、その後、第１の溶接点（４１）から抵抗体（１０）の表面を、第１の溶接点（４１）を起点とした抵抗体（１０）の長さが短くなる方向に移動した位置にて、抵抗体（１０）と相手部材（２０）とが溶接された第２の溶接点（４２）を形成する第２の溶接工程とを備えるものであることを特徴とする。
【０００６】
それによれば、抵抗体（１０）の組み付けは溶接により行い、また溶接点以外では抵抗体（１０）と相手部材（２０）との間には絶縁層（３０）が介在するので、溶接点が電気接続部となる。そして、第１の溶接工程にて抵抗体（１０）を相手部材（２０）に組み付けた後、狙いの抵抗値よりも高い抵抗値が現出したときに、さらに第２の溶接工程を行うことで、抵抗体（１０）の長さを短くできるので抵抗体（１０）の抵抗値を低くする方向に調整できる。
【０００７】
よって、本発明によれば、組み付け後の抵抗体（１０）において所望の抵抗値よりも高い抵抗値が現出しても、当該抵抗値を低くする方向に調整することが可能となる。
【０００８】
ここで、請求項２に記載の発明のように、第２の溶接工程の後、抵抗体（１０）を屈曲変形させるようにしてもよい。それによれば、抵抗体（１０）を屈曲変形させれば、抵抗体の抵抗値が低くなるという形状効果があるため、第２の溶接工程によって抵抗体（１０）の抵抗値が所望の値よりも低くなっても、今度は高くする方向に調整できる。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明のように、第２の溶接工程の後、抵抗体（１０）に切り欠き（１１）もしくは穴（１２）を形成するようにしてもよい。この場合も、第２の溶接工程によって抵抗体（１０）の抵抗値が所望の値よりも低くなっても、今度は高くする方向に調整できる。
【００１０】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００１２】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態は、抵抗体の組み付け方法として、抵抗体と相手部材とを溶接する方法を示すものである。図１は、本発明の第１実施形態に係る抵抗体１０の組み付け方法を示す図であり、（ａ）は溶接後のワークの概略平面図、（ｂ）は溶接前のワークの概略断面図、（ｃ）は溶接後のワークの概略断面図である。
【００１３】
抵抗体１０は、銅や銅合金（たとえば銅とニッケルの合金）、鉄系金属などの金属製のものであり、ここでは細長の板状すなわちリボン状をなす。また、この抵抗体１０は、その長さを短くすれば抵抗値が小さくなり、当該長さを長くすれば抵抗値が大きくなるというように、長さを調整すれば抵抗値を制御できるものである。
【００１４】
相手部材２０は、銅系金属、鉄系金属などの部材であり、たとえば一般的なリード部材やバスバー、あるいは配線基板の電極部などである。ここでは、相手部材２０は、図１（ａ）にて左側に位置する左側相手部材２０と右側に位置する右側相手部材２０とが設けられている。そして、抵抗体１０は、その一端部側、他端部側が各相手部材２０、２０に接続されてこれら両相手部材２０、２０の間を電気的に接続するものである。
【００１５】
これら抵抗体１０および相手部材２０は、互いに溶接により電気的・機械的に接続されるものであれば、特に上記材質に限定されるものではない。本実施形態の組み付け方法は、このような抵抗体１０を相手部材２０に溶接して組み付けて抵抗体１０の抵抗値を調整するものであり、この組み付け方法について、図１を参照して述べる。
【００１６】
まず、組み付け時に互いに対向する抵抗体１０の表面および両相手部材２０の表面の少なくとも一方の表面に、予め電気絶縁性の絶縁層３０を設けておく。ここでは、両相手部材２０における組み付け時に抵抗体１０に対向する表面に、絶縁層３０を設けることとする。
【００１７】
この絶縁層３０は、当該表面に対して、ポリイミドなどの樹脂をペーストにて塗布・硬化したり、フィルムやシートに成形されたものを貼り付けたりすることによって形成する。あるいは、絶縁層３０は、相手部材２０の表面を熱処理や酸化剤処理することで金属酸化膜などの絶縁皮膜として形成したり、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜などの無機絶縁材料を蒸着やスパッタすることで絶縁皮膜として形成したりしてもよい。
【００１８】
また、この絶縁層３０は、相手部材２０の表面ではなく、抵抗体１０の表面に設けてもよいし、これら両部材１０、２０の両方の表面に設けてもよい。その場合の絶縁層３０の形成方法は、上記した各形成方法の中から適宜選択すればよい。
【００１９】
また、絶縁層３０の厚さは、後述の溶接時に溶接エネルギーで破れる程度の厚さであって、且つ、絶縁層３０が介在する部分にて抵抗体１０と相手部材２０との電気絶縁性を確保できる程度の厚さであることが必要であり、材質にもよるが、たとえばミクロンオーダー程度の厚さにできる。
【００２０】
このように絶縁層３０を形成した後、本組み付け方法では、図１（ａ）に示されるように、抵抗体１０を、２つの相手部材２０をつなぐように当該２つの相手部材２０に搭載する。このとき、両方の相手部材２０においては、ともに図１（ｂ）に示されるように、絶縁層３０を介して、相手部材２０の上に抵抗体１０が搭載された状態となる。
【００２１】
次に、図１（ａ）中の左側相手部材２０に対して抵抗体１０を溶接する。図１では、レーザ溶接の例を示しており、図１（ｂ）、（ｃ）中の抵抗体１０の上方からＹＡＧなどのレーザを照射する。すると、溶接エネルギーによって絶縁層３０が破られ、抵抗体１０と左側相手部材２０とが溶け合った溶融部４０ができあがる。
【００２２】
これにより、この溶融部４０を溶接点４０とし、左側相手部材２０と抵抗体１０とが、当該溶接点４０にて溶接される。なお、ここではレーザ溶接の例を示したが、抵抗溶接や超音波溶接など、他の溶接方法であっても絶縁層３０を破って接合することで、上記同様の溶接点４０が形成され、両部材１０、２０が溶接される。
【００２３】
そして、溶接点４０では、絶縁層３０が破られているため、抵抗体１０と左側相手部材２０とは電気的に接続されているが、溶接点４０以外の部位では、抵抗体１０と左側相手部材２０との間に絶縁層３０が介在しているため、抵抗体１０と左相手部材２０とは電気的に絶縁されている。
【００２４】
つまり、この溶接点４０が当該両部材１０、２０の電気的および機械的接続点となる。また、以下に示す抵抗体１０と右側相手部材２０との溶接点である第１〜第３の各溶接点４１、４２、４３についても、その溶接方法および溶接後の形態は、上記した左側相手部材２０と抵抗体１０との溶接点４０と同様である。
【００２５】
つまり、これら第１〜第３の溶接点４１〜４３も、絶縁層３０が破られて抵抗体１０と右側相手部材２０とが溶接されている部位であり、電気的および機械的接続点として構成されている。また、レーザ溶接の場合には、これら溶接点４１〜４３も上記溶融部として構成されている。
【００２６】
こうして、左側相手部材２０における溶接点４０の終了後、次に、図１（ａ）中の右側相手部材２０と抵抗体１０とを溶接する。まず、抵抗体１０のうち当該抵抗体１０の抵抗値が所望の値よりも大きくなる位置にて、抵抗体１０と右側相手部材２０とが溶接された第１の溶接点４１を形成する（１回目の溶接工程）。
【００２７】
図１（ａ）には、抵抗体１０において左側相手部材２０の溶接点４０と右側相手部材２０の溶接点４１〜４３との間の長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３が示されている。
【００２８】
ここで、第１の長さＬ１は、左側相手部材２０の溶接点４０と右側相手部材２０の第１の溶接点４１との距離であり、第２の長さＬ２は、左側相手部材２０の溶接点４０と右側相手部材２０の第２の溶接点４２との距離であり、第３の長さＬ３は、左側相手部材２０の溶接点４０と右側相手部材２０の第３の溶接点４３とのＬ３である。また、各長さＬ１〜Ｌ３は、各溶接点４０〜４３の中心点間を結ぶ直線距離である。
【００２９】
ここで、第２の溶接点４２、第３の溶接点４３は、１回目の溶接工程後に、２回目の溶接工程、３回目の溶接工程を順次行うことによって形成されるものである。そして、第１の長さＬ１、第２の長さＬ２、第３の長さＬ３の順に短くなっている。つまり、この第１〜第３の溶接点４１〜４３の形成に伴い、抵抗体１０における左右の相手部材２０間の抵抗値は大きくなっていく。
【００３０】
上記１回目の溶接工程では、抵抗体１０のうち当該抵抗体１０の抵抗値が所望の値よりも大きくなる位置にて、第１の溶接点４１を形成するが、本実施形態では、抵抗体１０の抵抗値が所望の値となる部位は、第３の長さＬ３の位置すなわち第３の溶接点４３である。つまり、３回目の溶接工程では、抵抗体１０の抵抗値が所望の値となる抵抗体１０の長さよりも長くなる位置にて第１の溶接点４１を形成する。
【００３１】
次に、本実施形態の組み付け方法では、上記したように２回目の溶接工程、３回目の溶接工程を行う。２回目の溶接工程では、第１の溶接点４１から抵抗体１０の表面を、第１の溶接点４１を起点とした抵抗体１０の長さが短くなる方向に移動した位置にて、溶接を行い、第２の溶接点４２を形成する。
【００３２】
このことについて、図１（ａ）を参照すると、２回目の溶接工程では、第１の溶接点４１から図中の左方向すなわち左側相手部材２０の方向へ抵抗体１０の表面を移動する。つまり、第１の溶接点４１を起点とした抵抗体１０の長さが、第１の長さＬ１から第２の長さＬ２に短くなる方向に移動し、当該第２の長さＬ２となる抵抗体１０上の位置にて、溶接を行う。
【００３３】
これにより、抵抗体１０の抵抗値を、第１の長さＬ１のときの抵抗値から第２の長さＬ２のときの抵抗値へと大きくすることができる。さらに、本実施形態では、この２回目の溶接工程の後でも、抵抗体１０の抵抗値が、まだ所望の値よりも大きいため、上記３回目の溶接工程を行う。
【００３４】
３回目の溶接工程では、第２の溶接点４２から抵抗体１０の表面を、第２の溶接点４２を起点とした抵抗体１０の長さが短くなる方向に移動した位置にて、溶接を行い、第３の溶接点４３を形成する。
【００３５】
このことについて、図１（ａ）を参照すると、３回目の溶接工程では、第２の溶接点４２から図中の左方向すなわち左側相手部材２０の方向へ抵抗体１０の表面を移動する。つまり、第２の溶接点４２を起点とした抵抗体１０の長さが、第２の長さＬ２から第３の長さＬ３に短くなる方向に移動し、当該第３の長さＬ３となる抵抗体１０上の位置にて、溶接を行う。
【００３６】
これにより、抵抗体１０の抵抗値を、第２の長さＬ２のときの抵抗値から第３の長さＬ３のときの抵抗値へと大きくすることができる。こうして、本実施形態では、この３回目の溶接工程の終了に伴い、抵抗体１０の抵抗値が所望の値となる。以上が、本実施形態の組み付け方法である。
【００３７】
なお、本実施形態では、１回目の溶接工程の後、２回目の溶接工程、３回目の溶接工程と２回の溶接工程を行うことで、抵抗体１０の抵抗値を順次大きくしていき、所望の値に調整したが、１回目の溶接工程の後に行う溶接工程は、当該所望の値となるまで行えばよく、１回でもよいし、３回以上でもよい。
【００３８】
つまり、本実施形態の組み付け方法においては、抵抗体１０と右側相手部材２０との溶接は、第１の溶接点４１を形成する第１の溶接工程と、その後、第１の溶接点４１から抵抗体１０の表面を、第１の溶接点４１を起点とした抵抗体１０の長さが短くなる方向に移動した位置にて、第２の溶接点４２を形成する第２の溶接工程とを備えていればよいものである。
【００３９】
上記例では、上記１回目の溶接工程を第１の溶接工程としたとき、上記２回目の溶接工程が第２の溶接工程に相当するものであり、また、上記２回目の溶接工程を第１の溶接工程としたとき、上記３回目の溶接工程が第２の溶接工程に相当するものである。つまり、上記例は、第１の溶接工程、第２の溶接工程を行う本実施形態の組み付け方法を、２回繰り返し実行したものである。
【００４０】
このように、本実施形態の組み付け方法によれば、抵抗体１０の組み付けは溶接により行い、また溶接点４１〜４３以外では抵抗体１０と相手部材２０との間には絶縁層３０が介在するので、溶接点４１〜４３が電気接続部となる。
【００４１】
そして、第１の溶接工程にて抵抗体１０を相手部材２０に組み付けた後、狙いの抵抗値よりも高い抵抗値が現出したときに、さらに第２の溶接工程を行うことで、抵抗体１０の長さを短くできるので抵抗体１０の抵抗値を低くする方向に調整できる。
【００４２】
よって、本実施形態の組み付け方法によれば、組み付け後の抵抗体１０において所望の抵抗値よりも高い抵抗値が現出しても、当該抵抗値を低くする方向に調整することが可能となる。
【００４３】
なお、上記例では、左側相手部材２０と抵抗体１０との溶接後、右側相手部材２０と抵抗体１０との溶接について上記第１および第２の溶接工程を行って抵抗値を調整したが、左側相手部材２０との溶接についても、上記第１および第２の溶接工程を行って抵抗値を調整してもよいことはいうまでもない。
【００４４】
また、上記例では、第１の溶接工程としての一回目の溶接工程にて、抵抗体１０のうち当該抵抗体１０の抵抗値が所望の値よりも大きくなる位置にて、抵抗体１０と右側相手部材２０とが溶接された第１の溶接点４１を形成したが、このように意図的に当該抵抗値が所望の値よりも大きくなる位置にて、第１の溶接点４１を形成すれば、当該抵抗値が高い側から調整が可能となる。
【００４５】
もちろん、このように意図的ではなく、第１の溶接工程で第１の溶接点を形成した結果、当該抵抗値が所望の値よりも大きくなった場合において、本組み付け方法を適用してもよい。
【００４６】
（第２実施形態）
図２は、本発明の第２実施形態に係る抵抗体１０の組み付け方法を示す図であり、（ａ）は溶接後のワークの概略平面図、（ｂ）は溶接後に形状調整を行ったワークの第１の例を示す概略断面図、（ｃ）は溶接後に形状調整を行ったワークの第２の例を示す概略断面図であり、上記絶縁層は省略してある。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００４７】
本実施形態では、リボン状もしくはワイヤ状の抵抗体１０を、上記第１実施形態と同様に、第１の溶接工程および第２の溶接工程を有する組み付け方法を行って、図２（ａ）に示されるように、アーチ状に相手部材２０に組み付ける。
【００４８】
具体的には、上記第１実施形態における左側相手部材２０との溶接、さらに上記１回目、２回目、３回目の溶接工程を行って抵抗体１０の組み付けを行う。この場合も、組み付け後の抵抗体１０において所望の抵抗値よりも高い抵抗値が現出した場合に、抵抗体１０はその抵抗値を低くする方向に調整されている。
【００４９】
ここで、第２の溶接工程（上記２回目または上記３回目の溶接工程）によって、抵抗体１０の抵抗値が所望の値よりも低くなりすぎたとき、本実施形態では、図２（ｂ）または図２（ｃ）に示されるように、当該第２の溶接工程の後、抵抗体１０を屈曲変形させるようにする。
【００５０】
この抵抗体１０の変形は、治具などにより容易に行えるが、図２（ａ）に示されるアーチ状の抵抗体１０に対して、屈曲点を増やすように変形させて、図２（ｂ）に示される第１の例、図２（ｃ）に示される第２の例のような形状に塑性変形させる。なお、この変形後の抵抗体１０の形状を保持するべく、抵抗体１０をエポキシ樹脂などのモールド材料により封止してもよい。
【００５１】
本実施形態によれば、抵抗体１０を屈曲変形させれば、抵抗体１０の抵抗値が低くなるという形状効果があるため、第２の溶接工程によって抵抗体１０の抵抗値が所望の値よりも低くなっても、今度は高くする方向に調整できるという利点がある。
【００５２】
（第３実施形態）
図３は、本発明の第３実施形態に係る抵抗体１０の組み付け方法を示す概略平面図であり、図３では、上記溶接点、絶縁層は省略してある。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００５３】
本実施形態では、抵抗体１０を、上記第１実施形態と同様に、第１の溶接工程および第２の溶接工程を有する組み付け方法を行って相手部材２０に組み付ける。この場合も、組み付け後の抵抗体１０において所望の抵抗値よりも高い抵抗値が現出した場合に、抵抗体１０はその抵抗値を低くする方向に調整されている。
【００５４】
ここで、第２の溶接工程（上記２回目または上記３回目の溶接工程）によって、抵抗体１０の抵抗値が所望の値よりも低くなりすぎたとき、その後、本実施形態では、図３に示されるように、当該第２の溶接工程の後、抵抗体１０に切り欠き１１を形成する。ここでは、スリット状の切り欠き１１を形成する。
【００５５】
この抵抗体１０へのスリット状の切り欠き１１の形成は、レーザなどのエネルギビームで行える。図４は、レーザ５１による形成方法を示す工程図である。相手部材２０に組み付けられている抵抗体１０に対して、レーザノズル５０からＹＡＧなどのレーザ５１を照射する。
【００５６】
この際、レーザ５１によって熔けた抵抗体１０の成分が周囲に飛散することが懸念されるので、真空ポンプなどで駆動される吸引ノズル６０を加工部付近に設け、飛散物を吸引することが望ましい。また、このレーザ加工は、抵抗体１０の両端にて抵抗値を測定しながら行うものである。
【００５７】
このようにして、抵抗体１０に切り欠き１１を形成すれば、抵抗体１０の抵抗値を大きくできるため、第２の溶接工程によって抵抗体１０の抵抗値が所望の値よりも低くなっても、今度は高くする方向に調整できるという利点がある。なお、切り欠き１１の形成は刃具などにて抵抗体１０を切削することにより行ってもよい。
【００５８】
（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態に係る抵抗体１０の組み付け方法を示す概略平面図であり、図５では、上記溶接点、絶縁層は省略してある。本実施形態は、上記第３実施形態を一部変形したものであり、その変形したところを中心に述べる。
【００５９】
本実施形態では、第２の溶接工程（上記２回目または上記３回目の溶接工程）によって、抵抗体１０の抵抗値が所望の値よりも低くなりすぎたとき、その後、図５に示されるように、当該第２の溶接工程の後、抵抗体１０に、穴あけ加工によって切り欠き１１および穴１２を形成する。
【００６０】
この抵抗体１０への切り欠き１１および穴１２の形成は、図６に示されるように、パンチ７０および台７１を用いて行う。相手部材２０に組み付けられている抵抗体１０を、台７１で支持し、この状態でパンチ７０を降ろして抵抗体１０を打ち抜くことにより、抵抗体１０に切り欠き１１および穴１２を形成する。この際、穴あけ工程の前後で抵抗値を測定する。
【００６１】
本実施形態によっても、抵抗体１０の抵抗値を大きくできるため、第２の溶接工程によって抵抗体１０の抵抗値が所望の値よりも低くなっても、今度は高くする方向に調整できるという利点がある。
【００６２】
なお、本実施形態では、パンチ７０による穴あけを行う箇所がずれることで、半円状の切り欠き１１と円形状の穴１２との両方が形成されるが、穴あけ箇所を規制することによって、本実施形態において、切り欠き１１のみが存在するようにしてもよいし、穴１２のみが存在するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る抵抗体の組み付け方法を示す図であり、（ａ）は溶接後のワークの概略平面図、（ｂ）は溶接前のワークの概略断面図、（ｃ）は溶接後のワークの概略断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る抵抗体の組み付け方法を示す図であり、（ａ）は溶接後のワークの概略平面図、（ｂ）は形状調整の第１の例を示す概略断面図、（ｃ）は形状調整の第２の例を示す概略断面図である。
【図３】本発明の第３実施形態に係る抵抗体の組み付け方法を示す概略平面図である。
【図４】レーザによる切り欠きの形成方法を示す工程図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係る抵抗体の組み付け方法を示す概略平面図である。
【図６】パンチによる切り欠きおよび穴の形成方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０  抵抗体
１１  切り欠き
１２  穴
２０  相手部材
３０  絶縁層
４１  第１の溶接点
４２  第２の溶接点
【図１】
2009231559.tif 000003
【図２】
2009231559.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2009231559.tif 000007
【図６】
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