(57)【要約】【課題】全体がほぼ箱形状または板形状を呈し、底面に複数のパッドを有するパッケージ本体が厚み方向に沿った圧力を受けてもクラックなどの破損や変形を生じにくいセラミックパッケージを提供する。【解決手段】アルミナなどのセラミックからなり、且つ平面視がほぼ長方形（矩形）の底面４を有するパッケージ本体２と、前記底面４の四隅付近に形成された複数のパッドｐと、を備え、上記パッケージ本体２の底面４は、かかるパッケージ本体２の厚み方向において、上記パッドｐの底面との高低の差ｔが１０μｍ以下の小差領域ｚを有している、セラミックパッケージ１。【選択図】  図３
2009054743.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックからなり且つ平面視がほぼ矩形の底面を有するパッケージ本体と、
上記底面の少なくとも四隅付近に形成された複数のパッドと、を備え、
上記パッケージ本体の底面は、かかる本体の厚み方向において、上記パッドの底面との高低の差が１０μｍ以下の小差領域を有している、
ことを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項２】
前記小差領域の面積が、前記パッケージ本体の底面全体の５％以上を占める、
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミックパッケージ。
【請求項３】
前記小差領域は、前記パッケージ本体の底面において、少なくとも複数の前記パッドの外形をつなぐ平面視がほぼ矩形の外形線よりも内側にのみ位置している、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミックパッケージ。
【請求項４】
前記小差領域は、前記パッケージ本体の底面において、少なくとも複数の前記パッドごとの中心点間をつなぐ平面視が矩形の中間線よりも内側にのみ位置している、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のセラミックパッケージ。
【請求項５】
前記小差領域は、前記パッケージ本体の底面において、複数の前記パッドごとの最内側隅間をつなぐ平面視が矩形の最内線よりも内側にのみ位置している、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載のセラミックパッケージ。
【請求項６】
前記パッケージ本体の底面を形成するセラミック層は、かかる底面の中心部付近が前記複数のパッドが形成された当該底面の周辺部よりも下向きに突出するように反っている、
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載のセラミックパッケージ。
【請求項７】
前記パッケージ本体の底面は、平坦面であり、前記複数のパッドの底面は、前記パッケージ本体の底面よりも１０μｍ以下の範囲で下向きに突出している、
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載のセラミックパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャビティ内または表面上に水晶振動子などの電子部品を封止しつつ実装するためのセラミックパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の薄型化などを図るため、上下２層のセラミックからなる未硬化シートを積層・焼成して、矩形のベース板および矩形枠状の絶縁枠からなる２層構造のケース本体部を形成し、そのキャビティ内に水晶振動子を実装した後、前記ケース本体部の上面部に金属蓋板を銀ロウなどを介して固着する、ことを内容とする電子部品およびその製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記ケース本体部と同様に、セラミックのベース板および絶縁枠からなり、内側に電子部品を搭載するキャビティを有するセラミックパッケージの底面には、上記電子部品と導通する複数のパッドが各コーナごとの付近に形成されている。かかるパッドは、ＷまたはＭｏからなるメタライズ層の表面にＮｉおよびＡｕメッキ層を被覆したもので、全体の厚みが約１５〜２０μｍである。このため、セラミックパッケージの底面で最も低い位置と、複数のパッドのうち最も低い位置との高低差は、少なくとも１５μｍであった。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２１４９４４号公報（第１〜９頁、図１〜８）
【０００４】
ところで、前記複数のパッドをプリント基板などの電極上にロウ付けして、平面視が長方形のセラミックパッケージを搭載し、かかるセラミックパッケージのキャビティを封止した蓋板の上方から圧力を加えた場合、かかる圧力による荷重は、パッケージ本体の底面の各コーナ付近に位置する複数のパッドに集中する。
その結果、パッケージ本体の長辺におけるほぼ中間の位置にクラックがほぼ短辺方向に沿って発生し、電子部品の封止が解消してしまう、という問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、全体がほぼ箱形状または板形状を呈し、底面に複数のパッドを有するパッケージ本体が厚み方向に沿った圧力を受けてもクラックなどの破損や変形を生じにくいセラミックパッケージを提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、パッケージ本体が厚み方向に沿った圧力を、当該パッケージ本体における底面のコーナ付近に設けた複数のパッドと共に、当該底面でも支持する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明のセラミックパッケージ（請求項１）は、セラミックからなり且つ平面視がほぼ矩形の底面を有するパッケージ本体と、前記底面の少なくとも四隅付近に形成された複数のパッドと、を備え、上記パッケージ本体の底面は、かかる本体の厚み方向において、上記パッドの底面との高低の差が１０μｍ以下の小差領域を有している。
尚、上記高低の差の１０μｍ以下には、０μｍも含まれる。かかる高低の差は、パッケージ本体の底面に対し、垂直方向に沿った距離（高さ）を指す。
【０００７】
これによれば、前記パッケージ本体のキャビティ内または表面上に水晶振動子などの電子部品を実装し、蓋板などで封止した後で、垂直方向の圧力を受けた際に、前記複数のパッドと共に、上記パッケージ本体の底面の中央付近に位置する前記小差領域、あるいは、かかる底面のほぼ全体を占める前記小差領域においても、上記圧力に伴う荷重を支えることができる。従って、上記圧力などの外力を受けても、クラックや変形などが発生しにくく、高い耐久性を有するセラミックパッケージとすることが可能となる。
【０００８】
尚、前記セラミックには、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどの高温焼成セラミックのほか、ガラス−アルミナなどの低温焼成セラミックも含まれる。
また、前記パッケージ本体には、前記底面を含み且つ電子部品を実装するためのキャビティを有する全体がほぼ箱形状を呈する形態のほか、電子部品を実装する表面および前記底面を有する全体がほぼ板形状を呈する形態も含まれる。
更に、前記複数のパッドは、前記底面の各コーナ付近に設けた平面視がほぼ正方形を呈する４個の形態のほか、対向する２辺に沿って平行に設けた平面視がほぼ長方形を呈する２個の形態などが含まれる。これらのパッドは、その基部がパッケージ本体の底面を形成するセラミック層に埋もれている。
また、前記パッケージ本体の厚み方向とは、その底面と直交する方向を指す。
更に、前記パッケージ本体の底面における小差領域は、かかる底面のうち前記複数のパッドの底面のうちで最も突出した（高い）位置に対し、高低の差が１０μｍ以下の領域を示す。かかる小差領域は、パッケージ本体の底面における中央部付近に位置する形態のほか、かかる底面のほぼ全体を占める形態も含まれる。
加えて、前記高低の差は、パッケージ本体の底面のうち最も下向き（外向き）に突出した部分（領域）と、前記複数のパッドの底面のうちで最も突出した部分との差を示すものでもある。かかる高低の差が１０μｍを越えると、前記パッケージ本体にその厚み方向に沿った圧力を受けた際に、背景技術で説明したようなクラックなどが生じ易くなるので、かかる範囲を除いたものである。
【０００９】
また、本発明には、前記小差領域の面積が、前記パッケージ本体の底面全体の５％以上を占める、セラミックパッケージ（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記パッケージ本体に電子部品を実装し、蓋板などで封止した後で、垂直方向の圧力を受けた際に、前記複数のパッドと共に、パッケージ本体の底面の中央付近に位置して５％以上を占める前記小差領域、あるいは底面のほぼ全体を占める前記小差領域にても、上記圧力に伴う荷重を確実に支えられる。
尚、上記底面全体とは、前記パッケージ本体の底面のうち、前記複数のパッドを除いた部分を指す。かかる底面において小差領域の面積が５％未満になると、前記圧力をほぼパッドのみで支える状態になり、パッケージ本体にクラックなどが生じ易くなるため、かかる範囲を除いたものである。
また、前記小差領域の面積率は、複数のパッドが形成されたパッケージ本体の底面に対し、複数の走査方向に沿ってレーザなどを照射したり、複数の方向に沿って表面粗さ計を移動させることで、反射波の差や揺動ピンの昇降軌跡に応じて、かかる底面における高低の差を２次元的にマップ化することで算出される。
【００１０】
更に、本発明には、前記小差領域は、前記パッケージ本体の底面において、少なくとも複数の前記パッドの外形をつなぐ平面視がほぼ矩形の外形線よりも内側にのみ位置している、セラミックパッケージ（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記小差領域が、パッケージ本体の底面における各コーナ付近ごとに形成された４個のパッド全体の外形、または対向する一対の辺に沿った一対のパッドの外形をつなぐ平面視がほぼ矩形の外形線よりも内側にのみ位置している。このため、前記パッケージ本体に電子部品を実装し、更に蓋板などで封止して、垂直方向の圧力を加えた際に、前記複数のパッドと、パッケージ本体の底面に位置する比較的広い小差領域とによって、クラックなどを生じることなく、上記圧力に伴う荷重を一層確実に支えられる。
【００１１】
また、本発明には、前記小差領域は、前記パッケージ本体の底面において、少なくとも複数の前記パッドごとの中心点間をつなぐ平面視が矩形の中間線よりも内側にのみ位置している、セラミックパッケージ（請求項４）も含まれる。  
これによれば、前記小差領域が、パッケージ本体の底面における各コーナ付近ごとに形成された４個のパッドの各中心点の間をつなぐ平面視がほぼ矩形の中間線よりも内側にのみ位置している。このため、前記パッケージ本体に電子部品を実装し、更に蓋板などで封止した後、垂直方向の圧力を加えた際に、前記複数のパッドと、パッケージ本体の底面に位置する比較的中規模の小差領域とによって、クラックなどを生じることなく、上記圧力に伴う荷重を確実に支えられる。
【００１２】
更に、本発明には、前記小差領域は、前記パッケージ本体の底面において、複数の前記パッドごとの最内側隅間をつなぐ平面視が矩形の最内線よりも内側にのみ位置している、セラミックパッケージ（請求項５）も含まれる。
これによれば、前記小差領域が、パッケージ本体の底面における各コーナ付近ごとに形成された４個のパッドの各最内側隅をつなぐ平面視がほぼ矩形の最内線よりも内側にのみ位置している。このため、前記パッケージ本体に電子部品を実装し、更に蓋板などで封止した後、垂直方向の圧力を加えた際に、前記複数のパッドと、パッケージ本体の底面に位置する比較的小さな小差領域とによって、クラックなどを生じることなく、上記圧力に伴う荷重を確実に支えられる。
【００１３】
また、本発明には、前記パッケージ本体の底面を形成するセラミック層は、かかる底面の中心部付近が前記複数のパッドが形成された当該底面の周辺部よりも下向きに突出するように反っている、セラミックパッケージ（請求項６）も含まれる。これによれば、垂直方向の圧力を受けた際に、パッケージ本体の底面において下向きに突出した中心部付近（前記小差領域）が、複数の前記パッドと共に、パッケージ本体にクラックなどを生じることなく、上記圧力に伴う荷重を確実に支えられる。
尚、パッケージ本体の底面において、前記パッドを除いた中心部付近を下向きに反らせるには、(１)底面を形成する下層グリーンシートの生密度（セラミック粒子の重量比）を、その上に積層される上層グリーンシートの生密度よりも高くする、あるいは、(２)底面を形成するグリーンシートの上面に印刷する導電性ペーストに含まれるメタライズ粒子の平均粒径を、上記グリーンシートの底面に印刷する導電性ペーストに含まれるメタライズ粒子の平均粒径よりも大きくする製造プロセスなどが挙げられる。
【００１４】
加えて、本発明には、前記パッケージ本体の底面は、平坦面であり、前記複数のパッドの底面は、前記パッケージ本体の底面よりも１０μｍ以下の範囲で下向きに突出している、セラミックパッケージ（請求項７）も含まれる。
これによれば、垂直方向の圧力を受けた際に、複数のパッドに接近する部分を除いたパッケージ本体の底面のほぼ全面が前記小差領域となって、複数の前記パッドと共に、パッケージ本体にクラックなどを生じず、上記圧力に伴う荷重を確実に支えられる。
尚、前記パッドは、その基部がパッケージ本体の底面を形成するセラミック層に埋まっているため、上記１０μｍ以下の範囲で下向きに突出する部分とは、かかる基部を除いた当該パッドがパッケージ本体の底面から突出している部分を指す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明における一形態のセラミックパッケージ１を斜め上方から示す斜視図、図２は、かかるパッケージ１を斜め下方から示す斜視図、図３は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った断面図である。
セラミックパッケージ１は、図１〜図３に示すように、例えばアルミナなどのセラミックからなり、表面３に開口するキャビティ５および平面視がほぼ矩形（長方形）の底面４を有するパッケージ本体２と、底面４の四隅付近に平面視がほぼ正方形にして形成された４個（複数）のパッドｐと、を備えている。
上記パッケージ本体２は、図３に示すように、キャビティ５を囲む矩形枠状のセラミック層ｓ１と、底面４を形成する平板状のセラミック層ｓ２とを一体に積層したものである。因みに、パッケージ本体２のサイズは、外形が約２×１．６×０．４ｍｍで、キャビティ５を囲む側壁の厚みは、約０．３ｍｍである。
【００１６】
前記キャビティ５は、平面視が矩形（長方形）の底面６と、その周辺から立設する４つの側面７とからなり、底面６の四隅には、実装すべき水晶振動子などの電子部品（図示せず）と導通する４個の電極８が形成されている。かかる電極８は、セラミック層ｓ２を貫通するビア導体ｖを介して、直下のパッドｐと導通している。
図１，図２に示すように、パッケージ本体２の各コーナには、断面が円弧形の凹溝９が厚み方向に沿って形成され、かかる凹溝９の底面４側には、隣接するパッドｐと接続された導体層ｆが形成されている。かかる導体層ｆは、電子部品を実装したセラミックパッケージ１の各パッドｐを、図示しないプリント基板の外部電極上にハンダ付けして搭載する際に、側面側から目視可能なフィレット形状にハンダを立ち上がらせるのに利用される。
尚、前記パッドｐ、電極８、ビア導体ｖ、および導体層ｆは、ＷまたはＭｏからなり、各パッドｐ、電極８、および導体層ｆの表面には、図示しないＮｉメッキ層およびＡｕメッキ層が形成されている。また、各パッドｐおよび電極８は、セラミック層ｓ２の内部にそれらの基部が埋設されている。
【００１７】
図２，図３に示すように、底面４における各パッドｐ付近を除いた中心部付近には、パッケージ本体２の厚み方向において、各パッドｐの底面のうち最も下向きに突出する（高い）部分に対し、高低の差ｔが１０μｍ以下（０μｍを含む）である平面視がほぼ＋字形の小差領域ｚが位置している。かかる小差領域ｚは、図３に示すように、平板状のセラミック層ｓ２を、底面４の中心部付近が周辺部よりも下向きに突出するように反らせることで形成されている。かかる反りは、セラミック層ｓ２となる未焼成のグリーンシートの上面に印刷して各電極８となる導電性ペーストに含まれるメタライズ粒子の平均粒径を、当該グリーンシートの底面に印刷して各パッドｐとなる導電性ペーストに含まれるメタライズ粒子の平均粒径よりも小さくして、焼成する製造方法で形成される。
あるいは、図４に示すように、底面４を形成するセラミック層ｓ２となる下層側のグリーンシートの生密度（セラミック粒子の総重量）を、その上に積層されてセラミック層ｓ１となる上層側のグリーンシートの生密度よりも高くする製造方法によっても、底面４の中心部付近を下向きに反らせることが可能である。
尚、上記各反りを与える製造方法は、多数個取りの形態にも適用される。
【００１８】
前記小差領域ｚには、例えば、図２，図５に示すように、パッケージ本体２の底面４において、少なくとも４個のパッドｐの外形をつなぐ平面がほぼ矩形の外形線Ｌ１よりも内側にのみ位置している形態が含まれる。
あるいは、図６に示すように、小差領域ｚが、パッケージ本体２の底面４において、少なくとも４個のパッドｐごとの中心点ｃ間をつなぐ平面が矩形の中間線Ｌ２よりも内側にのみ位置している形態、更には、図７に示すように、小差領域ｚが、底面４において、４個のパッドｐごとの最内側隅ｉ間をつなぐ平面が矩形の最内線Ｌ３よりも内側にのみ位置している形態も含まれる。これらの小差領域ｚは、前記メタライズ粒子の平均粒径や前記グリーンシートの生密度を調整することで、生じる反りの大きさによって形成される。尚、図７に示す最も狭い小差領域ｚにおいても、その面積は、各パッドｐを除いた底面４全体の５％以上を占めるように、前記反りを形成する際に、予め設定されている。
【００１９】
図８は、異なる形態のセラミックパッケージ１ａを示す垂直断面図である。
セラミックパッケージ１ａは、図８に示すように、前記同様のキャビティ５、電極８、ビア導体ｖ、底面４、およびかかる底面４の四隅付近に形成された４個のパッドｐを有するパッケージ本体２を備えている。
かかるセラミックパッケージ１ａは、底面４全体がほぼ平坦面であり、かかる底面４に四隅付近に形成された各パッドｐの底面との高低の差ｔが１０μｍ以下である。即ち、各パッドｐは、その基部が底面４から内側に埋設されているが、底面４からの突出量が１０μｍ以下の高さに抑制されている。その結果、セラミックパッケージ１ａでは、各パッドｐおよびその付近を除く底面４のほぼ全体が、何れかのパッドｐのうち、最も下向きに突出する（高い）部分に対し、高低の差ｔで１０μｍ以下である小差領域ｚとなっている。
尚、セラミックパッケージ１ａの製造方法も、多数個取りの形態で行われる。
【００２０】
以上のようなセラミックパッケージ１，１ａによれば、パッケージ本体２の底面４において、その四隅付近に形成されたパッドｐの底面に対し、底面４の中心部付近、または、ほぼ全体が高低の差ｔで１０μｍ以下である小差領域ｚを、少なくとも底面４の面積の５％以上で形成している。そのため、前記パッケージ本体２のキャビティ５内に水晶振動子などの電子部品を実装し、その開口部を蓋板などで封止した後で、次述するように、垂直方向の圧力を受けた際に、前記複数のパッドｐと共に、上記パッケージ本体２の底面４の中央付近に位置する前記小差領域ｚ、あるいはかかる底面４のほぼ全体を占める前記小差領域ｚにおいても、上記圧力に伴う荷重を支えることができる。
従って、上記圧力などの外力を受けても、パッケージ本体２にクラックなどが発生する事態を確実に抑制することが可能となる。
【実施例】
【００２１】
アルミナからなり、サイズが２×１．６×０．４ｍｍで、且つキャビティ５を囲む側壁の厚みが、約０．３ｍｍである前記パッケージ本体２の底面４の中央付近に位置する前記小差領域ｚ、あるいは、かかる底面４のほぼ全体を占める前記小差領域ｚ（高低の差ｔ≦１０μｍ：０μｍを含む）を有する実施例のセラミックパッケージ１，１ａを４０個用意した。
一方、上記と同じ材料およびサイズのパッケージ本体２を有し、その底面４の四隅付近に設けた４個のパッドｐの底面よりも、かかる底面４の高低の差が１０μｍ超（平均で約１５μｍ）である比較例のセラミックパッケージを４０個用意した。
図９に示すように、実施例および比較例のセラミックパッケージ（１，１ａ）を、表面が平坦なテーブルＴ上に、それらのパッドｐを介して固定し、表面３の上に図示しないメタライズ層およびハンダを介して、同じ金属製の蓋板ｂをハンダ付けして、キャビティ５を封止した。かかる蓋板ｂから高さｈを、２０，３０，４０、５０ｍｍに変え、各高さｈごとにおいて、１０個ずつの実施例および比較例のセラミックパッケージ（１，１ａ）に対し、重さ２７．１ｇの錘ｗを個別に落下させた。そして、パッケージ本体２にクラックが生じたり、かかる本体２が変形したか否かを目視によって判定し、それらの結果を表１に示した。
【００２２】
【表１】
2009054743.tif 000003
【００２３】
表１によれば、実施例のセラミックパッケージ１，１ａでは、総数４０個のうち、錘ｗの落下高さｈが２０，３０ｍｍでは２０個全てがクラックなどを生じず、且つ変形していなかった。しかも、落下高さｈが４０，５０ｍｍでも、１個および２個のみにクラックが生じ、これらは、総試験数の７．５％に留まった。
一方、比較例のセラミックパッケージでは、錘ｗの落下高さｈが２０，３０，４０，５０ｍｍと高くになるに連れて、２，２，６，９個にクラックおよび変形の少なくとも一方が発生し、これらは、総試験数の約５０％近くに達した。
【００２４】
以上の結果から、実施例のセラミックパッケージ１，１ａでは、パッケージ本体２の底面４において、その四隅付近に形成されたパッドｐの底面に対し、高低の差ｔで１０μｍ以下である小差領域ｚが、少なくとも底面４の面積の５％以上で形成されていた。このため、前記パッケージ本体２のキャビティ５の開口部を蓋板ｂで封止した状態で、錘ｗの落下による圧力を受けた際に、前記パッド４と共に、上記パッケージ本体２の底面４の中央付近に位置する前記小差領域ｚ、あるいはかかる底面４のほぼ全体を占める前記小差領域ｚにおいても、上記圧力に伴う荷重を支えられたものと推定される。
そして、かかる結果によって、本発明のセラミックパッケージ１，１ａによる効果が裏付けられたことが、容易に理解できる。
【００２５】
図１０は、更に異なる形態のセラミックパッケージ１ｂを示す底面図である。
セラミックパッケージ１ｂは、前記同様のキャビティ５、電極８、ビア導体ｖ、および底面４を有するパッケージ本体２を備えている。図１０に示すように、かかるパッケージ本体２の底面４において、対向する一対の短辺に沿って、平面視でほぼ長方形を呈する一対のパッドｐ１，ｐ１が平行に形成されており、それらの短辺側の各コーナは、凹溝９の導体層ｆと接続されている。各パッドｐ１は、ビア導体ｖを介して、キャビティ５の底面６に設けた一対の電極８（図示せず）と個別に導通されている。
一対のパッドｐ１，ｐ１間の底面４には、これらの外形線Ｌ１よりも内側にのみ位置する前記同様の小差領域ｚが形成されている。かかる小差領域ｚも、一対のパッドｐ１，ｐ１のうち、最も突出する（高い）部分に対し、パッケージ本体２の厚み方向に沿った高低の差（ｔ）が１０μｍ以下である。
以上のようなセラミックパッケージ１ｂによっても、前記セラミックパッケージ１と同様な効果を奏することが可能である。
尚、セラミックパッケージ１ｂは、前記セラミックパッケージ１ａと同様に、パッケージ本体２の底面４全体をほぼ平坦面とし、そのほぼ全体をパッドｐ１の底面に対し、高低の差（ｔ）が１０μｍ以下とした形態としても良い。また、セラミックパッケージ１ｂも、前記同様の多数個取りの方法により製造される。
【００２６】
図１１は、別異な形態のセラミックパッケージ１０を示す垂直断面図、図１２は、かかるパッケージ１０の底面図である。
セラミックパッケージ１０は、図１１，図１２に示すように、例えばアルミナなどのセラミックからなり、平面視がほぼ矩形の表面１３および底面１４を有する平板状のパッケージ本体１２と、その底面１４の四隅付近に設けられ、平面視がほぼ正方形を呈する４個（複数）のパッドｐと、を備えている。
パッケージ本体１２の表面１３には、図示しない実装すべき電子部品と導通するため、４個の電極１５が形成され、これらは、パッケージ本体１２を貫通するビア導体ｖを介して、各パッドｐと個別に導通されている。また、パッケージ本体１２の各コーナには、前記同様の凹溝９が形成され、かかる凹溝９の内面には、隣接する底面１４の各パッドｐと個別に接続された導体層ｆが形成されている。
尚、前記パッドｐ、電極１５、ビア導体ｖ、および導体層ｆは、ＷまたはＭｏからなり、各パッドｐ、電極１５、および導体層ｆの表面には、図示しないＮｉメッキ層およびＡｕメッキ層が形成されている。
【００２７】
図１１，図１２に示すように、パッケージ本体１２の底面１４における各パッドｐ付近を除いた中心部付近には、パッケージ本体１２の厚み方向において、各パッドｐの底面のうち最も下向きに突出する（高い）部分に対し、高低の差ｔが１０μｍ以下（０μｍを含む）である平面視がほぼ＋字形の小差領域ｚが位置している。かかる小差領域ｚは、図１１に示すように、平板状のセラミック層ｓ３，ｓ４を、底面１４の中心部付近が周辺部よりも下向きに突出するように反らせることで形成されている。かかる反りは、パッケージ本体１２となる未焼成のグリーンシートの表面に印刷して各電極１５となる導電性ペーストに含まれるメタライズ粒子の平均粒径を、かかるグリーンシートの底面に印刷して各パッドｐとなる導電性ペーストに含まれるメタライズ粒子の平均粒径よりも小さくして、焼成する製造方法で形成される。
【００２８】
あるいは、図１１に示すように、底面４を形成するセラミック層ｓ４となる下層側のグリーンシートの生密度（セラミック粒子の総重量）を、その上に積層されてセラミック層ｓ３となる上層側のグリーンシートの生密度よりも低くする製造方法によっても、底面１４の中心部付近を下向きに反らせることが可能である。
尚、上記各反りを与える製造方法は、多数個取りの形態にも適用される。
また、前記メタライズ粒子の平均粒径や前記グリーンシートの生密度を変更して、生じる反りの程度を調整することで、小差領域ｚを、前記図６，図７に示したように、各パッドｐの中心点ｃ，ｃ間をつなぐ中間線（Ｌ２）よりも内側、あるいは、各パッドｐの最内側隅ｉ，ｉ間をつなぐ最内線（Ｌ３）よりも内側にのみ位置させ、少なくとも底面１４の面積で５％以上で形成することも可能である。
【００２９】
図１３は、更に別異な形態のセラミックパッケージ１０ａを示す垂直断面図である。かかるセラミックパッケージ１０ａは、前記同様の電極１５、ビア導体ｖ、表面１３、底面１４、およびかかる底面１４の四隅付近に形成された４個のパッドｐを有するパッケージ本体１２を備えている。
かかるセラミックパッケージ１０ａは、底面１４全体がほぼ平坦面であり、かかる底面１４に四隅付近に形成された各パッドｐの底面との高低の差ｔが１０μｍ以下である。即ち、各パッドｐは、その基部が底面１４から内側に埋設されているが、底面１４からの突出量を１０μｍ以下の高さに抑制されている。その結果、セラミックパッケージ１０ａでは、各パッドｐおよびその付近を除く底面１４のほぼ全体が、何れかのパッドｐのうち、最も下向きに突出する（高い）部分に対し、高低の差ｔで１０μｍ以下である小差領域ｚとなっている。
尚、前記セラミックパッケージ１０ａの製造方法は、多数個取りの形態で行われ、縦横に隣接する複数のセラミックパッケージ１０ａごとの各電極１５上に電子部品を実装し、これらの上方をほぼ同じ厚みの封止樹脂または封止ガラスで覆った後、複数のセラミックパッケージ１０ａに切断・分割される。
【００３０】
以上のようなセラミックパッケージ１０，１０ａによっても、パッケージ本体１２の底面１４において、その四隅付近に形成されたパッドｐの底面に対し、底面１４の中心部付近、または、底面１４のほぼ全体が高低の差で１０μｍ以下である小差領域ｚを、少なくとも底面１４の面積の５％以上で形成されている。そのため、前記パッケージ本体１２の表面１３の電極１５上に水晶振動子などの電子部品を実装し、それらの上方を樹脂などで封止し、垂直方向の圧力を受けた際に、前記複数のパッドｐと共に、上記パッケージ本体１２の底面１４の中央付近に位置する前記小差領域ｚ、あるいは、かかる底面１４のほぼ全体を占める前記小差領域ｚにおいても、上記圧力に伴う荷重を支えることができる。
従って、上記圧力などの外力を受けても、パッケージ本体１２にクラックなどが発生する事態を確実に抑制することが可能となる。
尚、セラミックパッケージ１０，１０ａの底面１４には、対向する一対の短辺に沿った平面視がほぼ長方形である一対の前記パッドｐ１を形成しても良い。
【００３１】
本発明は、前述した各形態や実施例に限定されるものではない。
例えば、前記パッケージ本体を形成するセラミックは、ムライトや窒化アルミニウムなどとしたり、比較的ガラス成分などを多く含む低温焼成セラミックとしても良い。後者の場合、前記パッド、電極、ビア導体、導体層は、ＡｇまたはＣｕにより形成される。
また、前記パッケージ本体の底面は、平面視がほぼ正方形であっても良い。
更に、前記パッケージ本体の底面における四隅付近ごとに形成する複数のパッドは、それぞれ平面視がほぼ長方形を呈する形態としても良い。
加えて、前記パッケージ本体の表面上またはキャビティ内に実装する電子部品は、ＳＡＷフィルタ、圧電素子、ダイオード、トランジスタ、加速度センサ、半導体素子、ＩＣチップとしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明による一形態のセラミックパッケージを示す斜視図。
【図２】上記セラミックパッケージを異なる視覚により示す斜視図。
【図３】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図４】異なる形状のパッケージ本体を示す図３と同様な垂直断面図。
【図５】上記セラミックパッケージの底面図。
【図６】異なる小差領域を有する上記セラミックパッケージの底面図。
【図７】更に異なる小差領域を有する上記セラミックパッケージの底面図。
【図８】異なる形態のセラミックパッケージを示す図３と同様な垂直断面図。
【図９】実施例および比較例のセラミックパッケージに対する重錘落下試験を示す概略図。
【図１０】更に異なる形態のセラミックパッケージを示す底面図。
【図１１】別異な形態のセラミックパッケージを示す前記同様の垂直断面図。
【図１２】上記セラミックパッケージを示す底面図。
【図１３】更に別異な形態のセラミックパッケージを示す前記同様の垂直断面図。
【符号の説明】
【００３３】
１,１ａ,１ｂ,１０,１０ａ…セラミックパッケージ
２，１２………………………パッケージ本体
４，１４………………………底面
ｐ，ｐ１………………………パッド
ｚ………………………………小差領域
ｔ………………………………高低の差
Ｌ１……………………………外形線
Ｌ２……………………………中間線
Ｌ３……………………………最内線
ｃ………………………………中心点
ｉ………………………………最内側隅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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