(57)【要約】【課題】簡単に導光板の光入射面の近傍を厚くすることのできる導光板及びこれを用いた照明装置を提供する。【解決手段】光源、及び該光源からの光を導光する導光板を具備する照明装置であって、前記導光板１００は、透光性を有する基板１１０′と、該基板の端面に隣接して前記基板の表面１１０ｂ′の縁部上に接合された透光性を有する突起部１３０′とを具備し、前記基板の端面１１０ａ′と前記突起部の端面１３０ａ′とが前記光源に対向するように配置されていることを特徴とする。【選択図】          図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源、及び該光源からの光を導光する導光板を具備する照明装置であって、
前記導光板は、透光性を有する基板と、該基板の端面に隣接して前記基板の表面の縁部上に接合された透光性を有する突起部とを具備し、
前記基板の端面と前記突起部の端面とが前記光源に対向するように配置されていることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記突起部の少なくとも一つが放射状に傾斜した傾斜面を有することを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の照明装置と、前記照明装置の前記導光板に平面的に重なる表示領域を備えた液晶パネルとを具備し、前記光源から出射された光は、導光板を介して前記液晶パネルに入射されることを特徴とする液晶装置。
【請求項４】
請求項３に記載の液晶装置を表示部として具備することを特徴とする電子機器。
【請求項５】
透光性を有する基板と、該基板の端面に隣接して前記基板の表面の縁部上に接合された透光性を有する突起部とを具備し、
前記基板の端面と前記突起部の端面とで光を入射する入射面を構成することを特徴とする導光板。
【請求項６】
導光板の製造方法において、
透光性の基板の表面上に未硬化材料を配置する材料配置工程と、前記未硬化材料を硬化させて積層体を形成する材料硬化工程と、前記基板を前記積層体とともに前記積層体の形成範囲内を通過する線に沿って切断する基板切断工程とを具備することを特徴とする導光板の製造方法。
【請求項７】
前記材料配置工程と前記材料硬化工程との間に、成形型によって前記未硬化材料を成形する材料成形工程をさらに具備することを特徴とする請求項６に記載の導光板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は照明装置、液晶装置及び導光板の製造方法に係り、特に、光を端面より入射させて内部を伝播させつつ、一方の表面より出射する導光板の構造及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶表示体のバックライトなどに用いられる照明装置としては、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの光源と、該光源と対向配置される光入射面を備えた導光板とを有するサイドライト型（エッジライト型）の照明装置が用いられている。このタイプの照明装置は厚みを低減できる点で優れているので、携帯電話などの携帯型電子機器に液晶表示体を搭載する場合に多く用いられる。
【０００３】
近年、電子機器の薄型化が進むことにより、導光板への光の取込効率を確保しつつ、導光板の薄型化を図るために、光源側の光入射部において厚くするとともに光出射部において薄くしてなる導光板が用いられるようになってきている（例えば、以下の特許文献１参照）。通常このような導光板は射出形成によって製造される。
【０００４】
一方、最近では電子機器のライフサイクルが短くなってきていることにより設計変更が頻繁に行われるようになってきているが、このような状況で上記照明装置の導光板を射出形成によって製造する場合には、設計変更の度に射出成形用の金型を作り変える必要があるため、迅速な対応が難しいとともに、金型の作成コストにより製造コストが増大するという問題がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３３９９５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、簡単に光入射面の近傍を厚くすることのできる導光板及びこれを用いた照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記問題点を解決するために、本発明の照明装置は、光源、及び該光源からの光を導光する導光板を具備する照明装置であって、前記導光板は、透光性を有する基板と、該基板の端面に隣接して前記基板の表面の縁部上に接合された透光性を有する突起部とを具備し、前記基板の端面と前記突起部の端面とが前記光源に対向するように配置されていることを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、透光性を有する基板の表面の縁部上に透光性を有する突起部が形成され、基板の端面と突起部の端面とが光源に対向するように配置されることにより、基板の端面と突起部の端面を光入射面とすることで光の取込効率の向上と薄型化を両立しつつ、基板をベースに製造できるため、設計変更に対する迅速な対応が可能になり、製造コストも低減できる。特により具体的で好ましい構成としては、導光板は、透光性を有する基板の端面に隣接して基板の表面の縁部上に透光性を有する突起部が接合され、前記基板の端面と前記突起部の端面が連続する面形状を構成し、前記突起部は、前記端面側から反対側へ前記基板の表面に向けて傾斜した表面形状を有する。
【０００９】
本発明の一の態様においては、前記突起部の少なくとも一つが放射状に傾斜した傾斜面を有する。これによれば、突起部の端面より入射した光が上記傾斜面によって周囲に広がりながら基板内に向かうため、照明光の均一な輝度分布を容易に実現できる。この場合、単一の突起部が設けられて上記傾斜面を有していてもよく、複数の突起部が設けられ、そのうちの少なくとも一つが上記傾斜面を有していてもよい。
【００１０】
本発明の他の態様においては、前記突起部が前記基板の前記端面に沿った幅方向に延長された形状を有する。これによれば、突起部が基板の端面に沿った幅方向に延長された形状を有することにより、基板の端面及び突起部の端面に沿った幅方向に延長された光源を用い、或いは、当該幅方向に配列した複数の光源を用いることが可能になるので、広い光出射面を有する照明装置を実現できる。
【００１１】
本発明の別の態様においては、複数の前記突起部が前記基板の前記端面に沿った幅方向に配列される。これによれば、複数の突起部を幅方向に配列させることで、当該幅方向に複数の光源を配列させる場合に、光源の配置箇所に対応した位置にそれぞれ突起部を設けることで、突起部の形成範囲を低減し製造コストを削減しつつ、光の取込効率を向上させることができる。
【００１２】
この場合には、前記突起部が中央部から前記幅方向へ前記基板の表面に向けて傾斜する表面形状を有することが好ましい。これによれば、光の入射位置から斜め幅方向へ入射する光に対応させて各突起部の表面形状を構成できるので、光出射面より出射する光をより均一化できる。特に、突起部の平面形状が円弧状に形成され、前記突起部の中央から円弧状の側縁に向けて半径方向に放射状に傾斜した表面形状を有することが好ましい。
【００１３】
また、本発明の液晶装置は、上述の照明装置と、駆動領域を備えた液晶パネルとを具備し、前記駆動領域が前記導光板の前記基板が露出した領域に平面的に重なるように前記液晶パネルを配置したことを特徴とする。
【００１４】
さらに、本発明の導光板の製造方法は、導光板の製造方法において、透光性の基板の表面上に未硬化材料を配置する材料配置工程と、前記未硬化材料を硬化させて積層体を形成する材料硬化工程と、前記基板を前記積層体とともに前記積層体の形成範囲内を通過する線に沿って切断する基板切断工程とを具備することを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、基板上に未硬化材料を配置し硬化させて積層体を形成した後に、基板を積層体とともに積層体の形成範囲内を通過する線に沿って切断することにより、残存した基板の端面と、当該基板の縁部上に残存した積層体の一部としての突起部の端面とが設けられ、これらの端面を光入射面として用いることのできる導光板が形成される。したがって、光の取込効率の向上と薄型化を両立した導光板を低コストで製造できるとともに、設計変更にも迅速に対応できる。特に、残存した基板の端面と突起部の端面とが連続した面形状となるように形成することができるので光の入射分布の均一化を図ることができ、また、積層体の残存した突起部を端面側から反対側へ基板の表面に向けて傾斜した表面形状を有するものとすることができるので、突起部の端面から入射した光の基板への取り込み効率をさらに向上させることができる。
【００１６】
本発明の一の態様においては、前記材料配置工程と前記材料硬化工程との間に、成形型によって前記未硬化材料を成形する材料成形工程をさらに具備する。材料成形工程をさらに設けることで、基板上に形成された積層体の形状を任意に成形できるので、残存した突起部の表面形状を最適化することができるため、導光板の光の取込効率のさらなる向上並びにさらなる薄型化を図ることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、添付図面を参照して本発明に係る導光板の製造方法の実施形態について詳細に説明する。
【００１８】
[第１実施形態]
最初に、図１乃至図５を参照して本発明に係る導光板及びその製造方法の実施形態について説明する。図１（ａ）は本発明に係る第１実施形態の導光板の製造方法における材料配置工程を模式的に示す概略縦断面図、図１（ｂ）は第１実施形態の材料配置工程の完了後の状態を模式的に示す概略縦断面図、図２は第１実施形態の材料硬化工程を施した後の状態を模式的に示す概略平面図、図３は図２のIII−III′線に沿った断面を示す概略縦断面図、図４は材料切断工程により形成された導光板を示す概略平面図、図５は図４のＶ−Ｖ′線に沿って切断した断面を示す概略縦断面図である。
【００１９】
第１実施形態の導光板の製造方法は、平行平板状の透光性の基板１１０に対して、以下に説明する材料配置工程と、材料硬化工程と、基板切断工程とを順次施す方法である。
【００２０】
基板１１０は、透光性を有するものであれば如何なるものであってもよいが、透明な素材よりなる板状材料で構成されることが好ましい。透明な素材としては、通常、アクリル系樹脂、ポリカーボネート又はポリエステル等の樹脂材料、あるいはガラスや石英等の無機材料を用いることができる。基板１１０は板状（シート状）に構成されていればよいが、特に、取り扱いが容易となり、また、導光板の厚み寸法も所望の値に設定しやすいことから、均一な厚みを有する平行平板状とすることが製造上好ましい。さらに、割れにくく、しかも、巻取りなどが可能になる点で、基板１１０を可撓性を有する樹脂材料で構成することが製造上さらに望ましい。また、基板１１０を図１の左右方向に伸びる長尺材とすることで、さらに効率的な製造が可能になる。
【００２１】
材料配置工程においては、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、未硬化材料１２０を容器（ディスペンサ）Ｐから導出して基板１１０の一部表面上に配置する。ここで、未硬化材料１２０は、半固形状（ゲル状）若しくは液状の材料など、或る程度の流動性を有するものであればよい。たとえば、光硬化性又は熱硬化性の透光性樹脂（アクリル系樹脂、ポリカーボネート又はポリエステル等）の樹脂材料、水ガラスその他のシリケート材料等を用いることができ、基板１１０と少なくとも光学的に近似する特性を有するものが好ましい。また、耐衝撃性や耐熱性等の観点から見て基板１１０と同等の弾性率、熱膨張率を備えているものであればさらに好ましい。したがって、未硬化材料１２０は、後述する硬化後において基板１１０と略同材質となるものが最も望ましい。
【００２２】
上記材料配置工程において配置された未硬化材料１２０の表面１２０ａは、未硬化材料１２０の流動性及び／又は表面張力に応じて基板１１０上で自ら所定の形状になる。図示例の場合、未硬化材料１２０は凸曲面状の表面１２０ａを有している。また、未硬化材料１２０の配置範囲は、未硬化材料１２０の容器Ｐからの導出位置を移動させることで適宜に設定することができる。本実施形態では、たとえば、図２に示すように未硬化材料１２０を図１の紙面と直交する方向に延長された形状としている。未硬化材料１２０が配置された領域では、基板１１０と未硬化材料１２０の二層積層構造が形成され、未硬化材料１２０の配置されていない領域に比べて未硬化材料の厚み分だけ厚く形成される。
【００２３】
次に、図２及び図３に示すように、材料硬化工程を行う。この材料硬化工程では、未効果材料１２０が硬化されて固化された積層体１３０に転化し、積層体１３０は基板１１０に接合される。ここで、当該材料硬化工程は、未硬化材料１２０の特性に応じて種々の処理態様で実施できる。例えば、未硬化材料が光硬化性樹脂であれば光照射を施し、熱硬化樹脂であれば加熱処理を施す。さらに、揮発性溶媒等を含む未硬化材料１２０であれば単に静置して乾燥させたり、乾燥を促進するために加熱したりしてもよい。
【００２４】
その後、基板切断工程を行う。この基板切断工程では、基板１１０を積層体１３０の形成された範囲を通過する所定の切断線Ａ（図２に一点鎖線で示す）に沿って切断する。なお、切断線Ａは図示例のような直線に限定されず、曲線であってもよい。図３において切断位置は一点鎖線Ｂで示されている。この切断位置Ｂにて基板１１０を切断することで、図４及び図５に示す切断面である端面１００ａが形成される。当該端面１００ａは残存した基板１１０′の端面１１０ａ′と残存した突起部１３０′の端面１３０ａ′で構成され、当該端面１１０ａ′と端面１３０ａ′とが相互に連続的に形成されることで、端面１００ａは一体の連続面形状とされる。また、端面１００ａの厚みは基板１１０′の厚みに比べて突起部１３０′の厚み分だけ厚く構成される。これによって基板１１０′及び突起部１３０′よりなる導光板１００が構成され、その端面１００ａは光入射面となる。
【００２５】
さらに、基板１１０′上の突起部１３０′は端面１００ａの側（図示左側）から反対側（図示右側）へ基板１１０の表面１１０ｂに向けて傾斜した傾斜面１３０ｂ′を有する。この傾斜面１３０ｂ′は、端面１００ａから入射した光を内面反射させて基板１１０′内へ戻す機能を有する。そして、端面１００ａから入射して内部を伝播する光は、最終的に突起部１３０′の形成されていない基板１１０′の表面部分（光出射面）から出射される。
【００２６】
元の基板１１０が長尺物である場合、或いは、大判基板である場合には、その後、他の部分も適宜に切断して基板１１０′の端面１００ａ以外の他の端面を形成し、例えば図４及び図５に示すように平面視矩形状とする。
【００２７】
上述のように製造された導光板１００は、図４及び図５に示すように、光源１４１、１４２、１４３を端面１００ａに対向配置させることでサイドライト型の照明装置を構成できる。ここで、図示例の場合、突起部１３０′は端面１００ａの幅方向（図４の上下方向）に延長された形状を有し、複数の光源であるＬＥＤ１４１、１４２、１４３が上記幅方向に所定間隔で配列される。
【００２８】
この第１実施形態においては、未硬化材料１２０を基板１１０上に配置し、未硬化材料１２０を硬化させて積層体１３０とした後、基板１１０を積層体１３０の形成範囲を通過する切断線Ａに沿って切断することで、基板１１０′の端面１１０ａ′と突起部１３０′の端面１３０ａ′で構成される切断面である端面１００ａを備えた導光板１００を形成できる。したがって、光の取込効率の向上及び薄型化を両立可能な導光板１００を構成できるとともに、導光板１００の設計変更の度に金型を作り直す必要がなく、設計変更に迅速に対応でき、しかも製造コストも低減できる。
【００２９】
図示例の場合、突起部１３０′は基板１１０′の端面１１０ａ′の幅方向に沿って延長した形状とされて同様に延長された端面１３０ａ′を有するので、端面１００ａが幅方向に延長した形状となり、したがって、照明装置を構成する際に、当該延長形状の端面１００ａに沿って幅方向に複数のＬＥＤ１４１，１４２，１４３を配列できる。なお、照明装置を構成するに当たっては、複数の光源を幅方向に配列するのではなく、単一の光源（例えば、ＬＥＤなどの点状光源、冷陰極管などの延長形状を有する線状光源）を配置してもよい。
【００３０】
［第２実施形態］
次に、図６及び図７を参照して本発明に係る第２実施形態について説明する。図６は第２実施形態の導光板の製造方法における材料配置工程を施した状態を模式的に示す概略平面図、図７は第２実施形態の材料切断工程を施した状態を模式的に示す概略平面図である。なお、本実施形態において第１実施形態と同一部分については同一符号を付しその説明は省略する。
【００３１】
図６に示すように、第２実施形態では、材料配置工程において、複数（図示３つ）の未硬化材料１２１、１２２、１２３を基板１１０の幅方向（図６の上下方向）に所定間隔を空けて配列させる。
【００３２】
その後、材料硬化工程において未硬化材料１２１、１２２、１２３を硬化させて積層体１３１、１３２、１３３に転化させてから、基板切断工程において積層体１３１、１３２、１３３を通過し幅方向に沿って伸びる切断線Ａに沿って切断して図７に示す導光板１００を製造する。
【００３３】
図７に示すように、導光板１００は、切断後に残存した突起部１３１′、１３２′、１３３′のそれぞれの形成範囲において厚みが拡大された端面部１３１ａ′、１３２ａ′、１３３ａ′を備えている。各端面部１３１ａ′、１３２ａ′、１３３ａ′は、第１実施形態と同様に相互に連続する基板１１０′の端面と各突起部１３１′、１３２′、１３３′の端面とによって構成される。そして、これらの端面部１３１ａ′、１３２ａ′、１３３ａ′に対向するように光源であるＬＥＤ１４１、１４２、１４３をそれぞれ配置することで、サイドライト型の照明装置を構成できる。
【００３４】
突起部１３１′、１３２′、１３３′は、それぞれが第１実施形態と同様に各端面部１３１ａ′、１３２ａ′、１３３ａ′の側（図示左側）から反対側（図示右側）へ基板１１０′の表面１１０ｂ′に向けて傾斜した表面１３１ｂ′、１３２ｂ′、１３３ｂ′を備えている。これによって光の入射する部分に対応させて端面部１３１ａ′、１３２ａ′、１３３ａ′を形成できるので、突起部１３１′、１３２′、１３３′の形成量及び形成範囲を低減し、製造コストを削減しつつ光の取込効率を高めることができる。
【００３５】
また、上記第１実施形態とは異なり、当該表面１３１ｂ′、１３２ｂ′、１３３ｂ′は、中央から幅方向（図示上下方向）へも表面１１０ｂ′に向けて傾斜した面形状を備えている。特に図示例の場合、突起部１３１′、１３２′、１３３′は端面部１３１ａ′、１３２ａ′、１３３ａ′の反対側に円弧状の周縁を有し、当該周縁に向けて中央から放射状に傾斜する円錐状の表面形状を備える。これによって、光源から入射した光を均一に周囲に分散させることが可能となり、基板１１０′の表面１１０ｂ′の光出射面より出射される照明光をより均一化することができる。
【００３６】
［第３実施形態］
次に、図８を参照して本発明に係る第３実施形態について説明する。この実施形態でも、上記と同様の部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
【００３７】
本実施形態では、図８（ａ）及び（ｂ）に示すように上記各実施形態と同様に材料配置工程を実施し、基板１１０の表面上に未硬化材料１２０を配置する。しかし、本実施形態では、その後、図８（ｃ）に示すように、成形型Ｑを用いて未硬化材料１２０を成形する材料成形工程を実施する。図示例では先の実施形態と同様の凸曲面状の表面を有するように未硬化材料１２０を成形している。そして、成形型Ｑにより成形された表面形状のまま未硬化材料１２０に対して材料硬化工程を実施する。ここで、成形型Ｑは未硬化材料１２０全体に限らず少なくとも一部の表面形状のみを成形するものでもよい。この材料成形工体は、必要に応じて周知の各種のインプリント技術を用いて容易に行うことができる。
【００３８】
ここで、未硬化材料１２０が成形型Ｑによる成形時の形状を自ら保持できる程度のものであれば、成形型Ｑを取り外した後に上記と同様の材料硬化工程を実施する。また、未硬化材料１２０が上記成形時の形状を保持できないもの（例えば流動性の高いもの）である場合には、成形型Ｑによる成形状態を維持したまま材料硬化工程を実施すればよい。当該材料硬化工程を実施することで、図８（ｄ）に示すように、成形された形状の表面１３０ａを備えた積層体１３０が形成される。
【００３９】
なお、その後、前述の各実施形態と同様に基板切断工程を実施することで導光板を製造することができる。
【００４０】
本実施形態では、成形型Ｑを用いて未硬化材料１２０の少なくとも一部を成形することから、積層体１３０の形状、特に表面１３０ａの形状を任意の形状とすることができるため、先の実施形態と同様にして形成した突起部１３０′の厚み、突起部１３０′の傾斜面１３０ｂ′の傾斜面形状などを適宜に設定でき、より光学的に高性能の導光板を製造することが可能になる。例えば、導光板あるいは照明装置としての光取込効率の向上、面内輝度の均一化などを図ることができる。
【００４１】
［第４実施形態］
次に、図９を参照して本発明に係る第４実施形態について説明する。この実施形態でも、上記と同様の部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
【００４２】
本実施形態では、図９（ａ）に示すように、未硬化材料１２０を第３実施形態と同様に成形型Ｒによって成形するが、成形型Ｒは内部に略平坦な若しくは傾斜角が相対的に小さい底部Ｒａと、傾斜した若しくは傾斜角が相対的に大きい内側面部Ｒｂとを有する溝状の成形面を有し、この成形面で成形した後に硬化させてなる積層体１３０は、図９（ｂ）に示すように、光の入射方向となる長さ方向（図示左右方向）に、上記底部Ｒａにより成形された略平坦な若しくは傾斜角が相対的に小さい頂部１３０ｃと、上記内側面部Ｒｂにより成形された傾斜した若しくは傾斜角が相対的に大きい傾斜面部１３０ｄとが隣接して形成される。そして、このような表面形状を有する積層体１３０において、上記頂部１３０ｃを通過する切断位置Ｂで基板１１０を切断することにより、頂部１３０ｃで規定される厚みを有し、表面に傾斜面部１３０ｄ全体を含む突起部を残存させることができる。したがって、切断位置Ｂが長さ方向に多少ずれた場合でも突起部の厚みを一定とすることができ、かつ、光のガイド面となる傾斜面部１３０ｄを高精度に形成できる。
【００４３】
なお、上記成形型Ｒでは、上記内側面部Ｒｂとは底部Ｒａを挟んだ反対側に逆向きに傾斜した内側面部Ｒｃをさらに設けている。これにより、未硬化樹脂１２０の流動性に拘わらず、未硬化樹脂１２０を変形し易くすることができるので、成形を容易に行うことが可能になる。
【００４４】
［第５実施形態］
次に、図１０を参照して本発明に係る第５実施形態について説明する。この実施形態でも、上記と同様の部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
【００４５】
本実施形態では、図１０（ａ）に示すように、成形型Ｓに傾斜した内側面部Ｓａを有する溝状の成形面を設け、この内側面部Ｓａによって、図１０（ｂ）に示すように、積層体１３０に傾斜した傾斜面部１３０ｅを形成している。また、上記内側面部Ｓａに隣接して逆に傾斜した内側面部Ｓｂを設け、この内側面部Ｓｂによって、積層体１３０に逆向きに傾斜した傾斜面部１３０ｆを形成している。これによって、積層体１３０は上記長さ方向（図示左右方向）に見て高さが常に変化する形状とされる。
【００４６】
本実施形態では、上記積層体１３０の切断位置Ｂを長さ方向に移動させることで、残存する突起部の形状を容易に変えることが可能になる。すなわち、同一の成形型Ｓを用いて積層体１３０を同一形状で形成しても、設計変更に応じて切断位置Ｂを長さ方向に調整することで、突起部１３０′の高さ（端面１００ａの厚み）を調整できるとともに、突起部１３０′の長さ方向の範囲をも調整できる。
【００４７】
［第６実施形態］
次に、図１１を参照して本発明に係る第５実施形態について説明する。この実施形態でも、上記と同様の部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
【００４８】
本実施形態では、図１１（ａ）に示すように、未硬化材料１２０を容器Ｐ′から液滴Ｔとして吐出し、これを基板１１０の表面上に滴下する。そして、当該液滴Ｔを複数回滴下することで、図１１（ｂ）に示すように、所定量の未硬化樹脂１２０を配置し、上述と同様の材料硬化工程により積層体１３０を形成する。この後の工程は上記の各実施形態と同様に実施できる。
【００４９】
本実施形態では、複数の液滴Ｔを基板１１０上に着弾させることで、未硬化樹脂１２０の配置する位置及び範囲を定めることができるとともに、未硬化樹脂１２０の配置する量も精度よく設定できる。この場合、上記容器Ｐ′としてはプリンタ等に用いられるインクジェットヘッドを用いることができる。これによって液滴Ｔの吐出量をさらに正確に設定することができる。
【００５０】
上記液滴Ｔを複数回滴下させて所定量の未硬化樹脂１２０を基板１１０上に配置する場合、既に滴下された個々の液滴を基板１１０上で硬化させながら、更に液滴Ｔを滴下させていくことで、上記のような成形型を用いなくても、液滴Ｔの滴下位置、滴下密度、硬化速度に対する滴下速度の比等を調整することで、図１１（ｂ）に示すように各液滴Ｔに相当する積層材料を積み上げていく態様で、適宜の形状の積層体１３０を形成することが可能になる。
【００５１】
なお、上述の各実施形態では、基板上に未硬化材料を配置してから硬化させることで突起部を形成しているが、例えば、予め形成した積層体若しくは突起部を基板上に配置すること（さらには接着したり溶着したりすること）で形成しても構わない。
【００５２】
また、上述の各実施形態では、突起部に基板の表面に向けて傾斜した傾斜面を設けているが、突起部の傾斜面、或いは、任意の形状の表面上に反射層、反射板等の反射部材を配置することで、基板内への光の取り込み効率を高めることができる。
【００５３】
［液晶装置］
次に、上記各実施形態の導光板１００を備えた照明装置１０及びこれを含む液晶装置１の構成について説明する。
【００５４】
照明装置１０は、光源であるＬＥＤ１４１と、上記基板１１０′及びこれに接合された突起部１３０′よりなる導光板１００と、導光板１００の好ましくは図示のように凹凸状の散乱構造（当該構造はたとえば特許文献２と同様の方法で形成できる。）が設けられた底面の下方に配置された反射シート１４５と、導光板１００の表面に形成された光出射面である表面部１００ｂ（基板１１０′の表面１１０ｂ′のうち、突起部１３０′が接合されずに露出した表面部分）上に配置された１又は複数枚の光学シート（光拡散板や集光板など）１４６と、を有している。そして、導光板１００の光入射面となる端面１００ａは、対向するＬＥＤ１４１の光放出面の高さ以上の厚みを備えている。
【００５５】
ＬＥＤ１４１から放出された光は端面１００ａより導光板１００の内部に入射し、突起部１３０′内に入射した光は傾斜面１３０ｂ′で全反射された後に導光板１００の基板１１０′の内部に入射する。そして、当該光は図示右方向に伝播しながら、底面上の上記散乱構造や反射シート１４５によって徐々に表面部１００ｂから出射し、光学シート１４６を通過して図示上方を照明する。
【００５６】
液晶装置１においては、上記照明装置１０の上方に液晶パネル２０が配置される。液晶パネル２０は、ガラス等よりなる透明基板２１と２２をシール材２３を介して貼り合わせ、その間に液晶２４を封入してなるものであり、透明基板２１，２２の外面には必要に応じて偏光板２５，２６が配置される。透明基板２１，２２の内面には図示しない透明電極がそれぞれ形成され、これらの透明電極の対向する領域内に配置される液晶が画素を構成する。透明基板２１には適宜ＦＰＣ、ドライバＩＣ等の電子部品２７が実装される。
【００５７】
液晶パネル２０の表示領域（駆動領域）Ｇは上記画素が配列されて所望の画像を表示できる領域であり、当該表示領域Ｇは、上記照明装置１０内の導光板１００の表面部１００ｂ内に収まるように平面的に位置決めされる。特に、液晶パネル２０の照明装置１０側の透明基板２１の全体が上記表面部１００ｂ上に配置されるように構成すると、液晶装置１の全体の厚みをさらに低減できる。
【００５８】
［電子機器］
最後に、上記各実施形態の液晶装置１を搭載した電子機器について説明する。図１３は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機２００は、複数の操作ボタン、送話口などを備えた操作部２０１と、受話口などを備えた表示部２０２とを有し、表示部２０２の内部に上記の液晶装置１が組み込まれてなる。そして表示部２０２の表面（内面）上において液晶装置１の表示領域Ｇを視認することができるようになっている。この場合、携帯電話機２００の内部には、上記液晶装置１を制御する後述する表示制御回路が設けられる。この表示制御回路は、液晶パネル２０を駆動する公知の駆動回路に対して所定の制御信号を送り、液晶装置１の表示態様を決定する。
【００５９】
図１４は電子機器における液晶装置１に対する制御系（表示制御系）の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器（上記携帯電話機２００）は、表示情報出力源２９１と、表示情報処理回路２９２と、電源回路２９３と、タイミングジェネレータ２９４と、照明装置１０への電力供給を行う光源制御回路２９５とを含む表示制御回路２９０を有する。また、液晶装置１には、上述の構成を有する液晶表示体である液晶パネル２０と、この液晶パネル２０を駆動する駆動回路２９と、液晶パネル２０を照明する照明装置１０とが設けられている。
【００６０】
表示情報出力源２９１は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ２９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路２９２に供給するように構成されている。
【００６１】
表示情報処理回路２９２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路２９へ供給する。駆動回路２９は、走査線駆動回路、信号線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路２９３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００６２】
光源制御回路２９５は、電源回路２９３から供給される電圧に基づいて照明装置１０の光源に電力を供給し、所定の制御信号に基づいて光源の点灯の有無及びその輝度等を制御するようになっている。
【００６３】
また、本発明に係る電子機器としては、図１３に示す携帯電話機の他に、液晶テレビ、カーナビゲーション装置、電子手帳、電卓、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末機などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として本発明に係る液晶装置を用いることができる。ただし、本発明は液晶装置１の小型化・薄型化・省電力化を妨げないという特徴を有するため、特に、携帯電話、電子時計、携帯型情報端末などといった携帯型電子機器に用いる場合に有効である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】第１実施形態の導光板の製造時における材料配置工程時の様子を示す断面図（ａ）及び同実施形態の導光板の製造時における材料硬化工程前の様子を示す断面図（ｂ）。
【図２】同実施形態の導光板の製造時における材料硬化工程後の様子を示す平面図。
【図３】同実施形態の導光板の製造時における材料硬化工程後の様子を示す断面図。
【図４】同実施形態の導光板の製造時における基板切断工程後の様子を示す平面図。
【図５】同実施形態の導光板の製造時における基板切断工程後の様子を示す断面図。
【図６】第２実施形態の材料配置工程及び材料硬化工程時の様子を示す平面図。
【図７】第２実施形態の基板切断工程後の様子を示す平面図。
【図８】第３実施形態の材料配置工程から材料硬化工程までを示す断面図（ａ）乃至（ｄ）。
【図９】第４実施形態の材料成形工程時及び材料硬化工程後の様子を示す断面図（ａ）及び（ｂ）。
【図１０】第５実施形態の材料成形工程時及び材料硬化工程後の様子を示す断面図（ａ）及び（ｂ）。
【図１１】第６実施形態の材料配置工程時の様子を示す断面図（ａ）及び（ｂ）。
【図１２】照明装置及び液晶パネルを含む液晶装置の概略構成断面図。
【図１３】電子機器の外観を示す概略斜視図。
【図１４】電子機器の表示制御系の概略構成図。
【符号の説明】
【００６５】
１…液晶装置、１０…照明装置、２０…液晶パネル、１００…導光板、１００ａ…端面、１００ｂ…表面、１１０、１１０′…基板、１１０ａ′…端面、１１０ｂ′…表面、１２０…未硬化材料、１３０…積層体、１３０′…突起部、１３０ａ′…端面、１３０ｂ′…表面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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