(57)【要約】【課題】サーボセクタ間における磁気ヘッドの位置決め制御を精度よく実行する磁気ヘッドの位置決め制御方法及び磁気ヘッドの位置決め制御装置を提供する。【解決手段】各々が所定数のサーボセクタに対応するｎ組のサーボパターン群を磁気ディスクに記録し、各サーボパターン群に対応するＲＲＯ電流補正テーブルを作成する。サーボパターンの転写品質が最も良いサーボパターン群をＳＰｏｐｔとして選択する。ＳＰｏｐｔに対応する、隣り合うサーボセクタ間にある、他のサーボセクタ群に対応するサーボセクタ（対象サーボセクタ）については、ＳＰｏｐｔに対応するＲＲＯ電流補正テーブル内の上記隣り合うサーボセクタの各々に対応するＲＲＯ電流補正量を用いて、対象サーボセクタに対応するＲＲＯ電流補正量を線形補間演算によって算出し、算出されたＲＲＯ電流補正量に基づいて磁気ヘッドの位置決め制御を実行する。【選択図】図１
2009230825.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーボパターンに追従するように磁気ディスク装置の磁気ヘッドを制御する磁気ヘッドの位置決め制御装置における磁気ヘッドの位置決め制御方法であって、
前記磁気ディスク装置に組み込まれる磁気ディスクに、各々が所定数のサーボセクタに対応するｎ組のサーボパターン群が記録されており、
前記磁気ヘッドの位置決め制御装置が、前記ｎ組のサーボパターン群の各々についてサーボパターンの転写品質を評価して、転写品質が最も良いサーボパターン群を最良サーボパターン群として選択し、前記ｎ組のサーボパターン群の各々に対応し、かつ、サーボパターン群が対応するサーボセクタにおける磁気ヘッド位置の変動を補正する補正量が書き込まれた補正量記憶手段のうち、前記選択された最良サーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の補正量を用いて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する
ことを特徴とする磁気ヘッドの位置決め制御方法。
【請求項２】
請求項１に記載の磁気ヘッドの位置決め制御方法において、
前記磁気ヘッドの位置決め制御装置が、前記最良サーボパターン群に対応するサーボセクタについては、該最良サーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の補正量に基づいて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行し、最良サーボパターン群に対応する２つのサーボセクタの間にある、該最良サーボパターン群とは異なる他のサーボパターン群に対応するサーボセクタについては、該最良サーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の、該２つのサーボセクタの各々に対応する補正量を用いて、該他のサーボパターン群に対応するサーボセクタに対応する補正量を線形補間演算によって算出し、該算出された補正量に基づいて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する
ことを特徴とする磁気ヘッドの位置決め制御方法。
【請求項３】
請求項１に記載の磁気ヘッドの位置決め制御方法において、
磁気ヘッドの位置決め制御装置が、前記最良サーボパターン群に対応するサーボセクタについては、該最良サーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の補正量に基づいて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行し、最良サーボパターン群に対応する２つのサーボセクタの間にある、該最良サーボパターン群とは異なる他のサーボパターン群に対応するサーボセクタについては、該最良サーボパターン群とは異なる他のサーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の補正量に基づいて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する
ことを特徴とする磁気ヘッドの位置決め制御方法。
【請求項４】
サーボパターンに追従するように磁気ディスク装置の磁気ヘッドを制御する磁気ヘッドの位置決め制御装置であって、
前記磁気ディスク装置に組み込まれる磁気ディスクに、各々が所定数のサーボセクタに対応するｎ組のサーボパターン群が記録されており、
前記ｎ組のサーボパターン群の各々についてサーボパターンの転写品質を評価して、転写品質が最も良いサーボパターン群を最良サーボパターン群として選択する品質評価手段と、
前記ｎ組のサーボパターン群の各々に対応し、かつ、サーボパターン群が対応するサーボセクタにおける磁気ヘッド位置の変動を補正する補正量が書き込まれた補正量記憶手段のうち、前記選択された最良サーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の補正量を用いて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する位置決め制御手段とを備える
ことを特徴とする磁気ヘッドの位置決め制御装置。
【請求項５】
請求項４に記載の磁気ヘッドの位置決め制御装置において、
前記位置決め制御手段は、前記最良サーボパターン群に対応するサーボセクタについては、該最良サーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の補正量に基づいて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行し、最良サーボパターン群に対応する２つのサーボセクタの間にある、該最良サーボパターン群とは異なる他のサーボパターン群に対応するサーボセクタについては、該最良サーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の、該２つのサーボセクタの各々に対応する補正量を用いて、該他のサーボパターン群に対応するサーボセクタに対応する補正量を線形補間演算によって算出し、該算出された補正量に基づいて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する
ことを特徴とする磁気ヘッドの位置決め制御装置。
【請求項６】
請求項４に記載の磁気ヘッドの位置決め制御装置において、
前記位置決め制御手段は、前記最良サーボパターン群に対応するサーボセクタについては、該最良サーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の補正量に基づいて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行し、最良サーボパターン群に対応する２つのサーボセクタの間にある、該最良サーボパターン群とは異なる他のサーボパターン群に対応するサーボセクタについては、該最良サーボパターン群とは異なる他のサーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の補正量に基づいて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する
ことを特徴とする磁気ヘッドの位置決め制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッドの位置決め制御及び磁気ヘッドの位置決め制御装置に関し、特に、サーボセクタ間における磁気ヘッドの位置決め制御を精度よく実行する磁気ヘッドの位置決め制御方法及び磁気ヘッドの位置決め制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置のヘッド位置決め制御については、磁気ディスク上に記録されたサーボパターンを磁気ヘッドで読み込んで、位置決めが行われる。例えば、図８（Ａ）に示す磁気ディスク１００上のサーボセクタ１０１には図８（Ｂ）に示すようなサーボパターンが記録されているとすると、この図８（Ｂ）に示すサーボパターンに基づいて、磁気ヘッドの位置決め制御が行われる。なお、サーボセクタ１０１は、サーボパターンが書かれている領域である。
【０００３】
従来、磁気ディスク装置の磁気ヘッドの位置決め制御は、例えば図９に示すような磁気ヘッドの位置決め制御系に従って行われていた。従来の磁気ヘッドの位置決め制御装置は、図９に示すように、磁気ヘッドから出力される、磁気ヘッドの目標位置ｒと観測位置（磁気ヘッドの現在の位置）ｙとの偏差ｅがなくなるように、フィードバック制御及びフィードフォワード制御を行う。すなわち、磁気ヘッドの位置決め制御装置が、偏差ｅを低速サンプラー（ＬＳ）２０４によって低速サンプリングした後、ＦＢ（フィードバック）制御器２０１に入力する。そして、磁気ヘッドの位置決め制御装置が、ＦＢ制御器２０１の出力と、ＲＲＯ電流補正テーブル２０２から読み出された現在のセクタ番号に対応するＲＲＯ電流補正量とを加算した後、低速サンプラー（ＬＳ）２０５によって低速サンプリングして制御入力を求め、該制御入力を制御対象２００に入力して、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する。制御対象２００は、例えば、磁気ヘッドの位置決め用アーム機構及びボイスコイルモータである。
【０００４】
ＲＲＯ電流補正テーブル２０２には、後述するＲＲＯによる磁気ヘッド位置の変動を低減させるために制御対象２００に流すＲＲＯ電流の補正量であるＲＲＯ電流補正量が記憶されている。すなわち、ＲＲＯ電流補正テーブル２０２に記憶されているＲＲＯ電流補正量は、磁気ヘッド位置の変動を補正する補正量である。図９に示すように、当該磁気ヘッドの位置決め制御系には、加速度外乱、位置外乱、及びＲＲＯが所定位置に加えられている。
【０００５】
また、図９に示す制御系は、ＲＲＯ目標値補正テーブル２０３から現在のセクタ番号に対応するＲＲＯ目標値補正量を読み出して、該ＲＲＯ目標値の補正量に基づいて目標位置を変更する。ＲＲＯ目標値補正量は目標位置ｒを補正するための補正量である。
【０００６】
なお、目標値と制御対象の差分を低周波数域補償器に入力し、該低周波数域補償器の出力を高周波数域補償器に入力し、該高周波数域補償器の出力を制御対象に入力することにより目標値と制御対象の現在値が一致するように制御する制御システムであって、制御対象への高周波数域補償器からの出力のレートが現在値取得のサンプリングレートの数倍となるようにする（マルチレートフィードバック制御を実行する）制御システムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−２９６９０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
磁気ヘッドの位置を乱す要因として、非繰り返し成分ＮＲＲＯ（Non-Repeatable
Run Out ）と繰り返し成分ＲＲＯ（Repeatable Run Out ）とがある。ＮＲＲＯには、位置外乱（復調ノイズ、フラッタ、アーム振動など）と加速度外乱（風外乱、外部振動など）がある。ＲＲＯとしては、サーボパターンの偏心や、サーボパターンを磁気ディスクに書き込む際の一周の書き継ぎなどがある。通常、図９を参照して説明した従来の磁気ヘッドの位置決め制御系のように、ＮＲＲＯによる磁気ヘッド位置の変動についてはフィードバック制御で低減させるようにし、ＲＲＯによる磁気ヘッド位置の変動についてはフィードフォワード制御によって低減させるようにしている。
【０００８】
ここで、磁気ディスクにサーボパターンを記録する方式の一つである磁気転写では、転写サーボパターンのＲＲＯは、現行のスタックＳＴＷに比べて大きい。図１０は、磁気転写を説明する図であり、図１１は、磁気転写を行った場合のサーボパターンのＲＲＯを示す図である。磁気転写は、以下のように行われる。まず、図１０の＃１に示すように、磁気ディスク１００を初期化する。次に、磁気ディスク１００にサブマスタ（サーボパターンに対応する凹凸を備える部材）を密着させ（図１０の＃２を参照）、転写磁界を印加し（図１０の＃３を参照）、磁気転写が完了する（図１０の＃４を参照）。
【０００９】
磁気転写では、描画装置のモータのＲＲＯやＮＲＲＯ起因のＲＲＯ、サブマスタ作製時の歪、サブマスタと磁気ディスクを密着させた際の歪などにより、図１１に示すような転写サーボパターンのＲＲＯが生じ、該ＲＲＯは、特に高周波成分が大きい。従って、ＲＲＯを低減して、サーボパターンへの磁気ヘッドの追従性を向上することが求められる。
【００１０】
通常、制御的にＲＲＯを低減するためには、図９を参照して前述した制御系のように、フィードフォワード的にＲＲＯ電流補正量をＦＢ制御器２０１の出力に足し込んで制御入力を求め、該制御入力を制御対象２００に入力するようにしている。
【００１１】
しかし、サーボセクタとサーボセクタとの間においては、磁気ヘッドはフリー（制御されていない状態）となる。従って、図８（Ａ）中の点線の楕円部分に示すように、磁気ヘッドの位置について、隣り合うサーボセクタ１０１を円弧上に結んだ線からＮＲＲＯに応じた変動（うねり）が生じる。上記図９に示す制御系は、サーボセクタとサーボセクタとの間における、ＮＲＲＯに応じた変動を低減するための制御を行っていない。この変動をできるだけ低減するには、一周当りのサーボセクタ数を増やせばよいが、データフォーマット効率との兼ね合いで、一周当りのサーボセクタ数を増やすことは難しい。
【００１２】
そこで、図１２に示すような磁気ヘッドの位置決め制御系が考えられる。図１２は、本発明の背景となる磁気ヘッドの位置決め制御系である。図１２に示す磁気ヘッドの位置決め制御系に従った制御を実行する磁気ヘッドの位置決め制御装置は、上述した特許文献１が提案するようなマルチレートフィードバック制御を実行する。すなわち、該磁気ヘッドの位置決め制御装置は、偏差ｅを低速サンプラー（ＬＳ）３０４によって低速サンプリングした後、低域フィードバック（ＦＢ）制御器３０１及び高域フィードバック（ＦＢ）制御器３０２に入力する。低域ＦＢ制御器３０１は、低周波数領域の外乱による磁気ヘッドの位置の変動を抑えるための制御量を出力する低周波数域補償器である。高域ＦＢ制御器３０２は、高周波数領域の外乱による磁気ヘッドの位置の変動を抑えるための制御量を出力する高周波数域補償器である。磁気ヘッドの位置決め制御装置は、高域ＦＢ制御器３０２の出力を高速サンプラー（ＨＳ）３０６によって高速サンプリングする。高速サンプラーは、低速サンプラーの整数倍でかつ同期して動作する。また、磁気ヘッドの位置決め制御装置は、ＲＲＯ電流補正テーブル３０３から現在のセクタ番号に対応するＲＲＯ電流補正量を読み出す。そして、磁気ヘッドの位置決め制御装置は、低域ＦＢ制御器３０１の出力と、ＲＲＯ電流補正テーブル３０３から読み出された現在のセクタ番号に対応するＲＲＯ電流補正量とを加算した後、低速サンプラー（ＬＳ）３０５によって低速サンプリングする。そして、磁気ヘッドの位置決め制御装置が、上記高速サンプラー３０６による高速サンプリング結果と低速サンプラー３０５による低速サンプリング結果とを加算して、制御入力を求め、該制御入力を制御対象２００に入力する。
【００１３】
しかし、上記図１２を参照して説明した制御系では、サーボセクタとサーボセクタとの間におけるＲＲＯによる磁気ヘッド位置の変動を補償することは行っていない。従って、該制御系では、サーボセクタ間における磁気ヘッドの位置決め制御を精度よく実行することができない。
【００１４】
また、前述した磁気転写によってサーボパターンを作製する場合、描画時の書き継ぎ、サブマスタ作製時のパターン不良、転写時のサブマスタの密着不良や磁気ディスクの磁気特性のばらつきなどにより、磁気ディスクに転写されるパターンの品質（サーボパターンの転写品質）にばらつきや欠陥が生じることがある。転写品質にばらつきや欠陥が生じることにより、十分なオントラック精度が得られなかったりサーボパターンとして使えなかったりするという問題がある。
【００１５】
本発明は、サーボセクタ間における磁気ヘッドの位置決め制御を精度よく実行する磁気ヘッドの位置決め制御方法の提供を目的とする。
【００１６】
また、本発明は、サーボセクタ間における磁気ヘッドの位置決め制御を精度よく実行する磁気ヘッドの位置決め制御装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本磁気ヘッドの位置決め制御方法は、サーボパターンに追従するように磁気ディスク装置の磁気ヘッドを制御する磁気ヘッドの位置決め制御装置における磁気ヘッドの位置決め制御方法であって、前記磁気ディスク装置に組み込まれる磁気ディスクに、各々が所定数のサーボセクタに対応するｎ組のサーボパターン群が記録されており、前記磁気ヘッドの位置決め制御装置が、前記ｎ組のサーボパターン群の各々についてサーボパターンの転写品質を評価して、転写品質が最も良いサーボパターン群を最良サーボパターン群として選択し、前記ｎ組のサーボパターン群の各々に対応し、かつ、サーボパターン群が対応するサーボセクタにおける磁気ヘッド位置の変動を補正する補正量が書き込まれた補正量記憶手段のうち、前記選択された最良サーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の補正量を用いて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する。
【００１８】
好ましくは、本磁気ヘッドの位置決め制御方法において、前記磁気ヘッドの位置決め制御装置が、前記最良サーボパターン群に対応するサーボセクタについては、該最良サーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の補正量に基づいて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行し、最良サーボパターン群に対応する２つのサーボセクタの間にある、該最良サーボパターン群とは異なる他のサーボパターン群に対応するサーボセクタについては、該最良サーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の、該２つのサーボセクタの各々に対応する補正量を用いて、該他のサーボパターン群に対応するサーボセクタに対応する補正量を線形補間演算によって算出し、該算出された補正量に基づいて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する。
【００１９】
好ましくは、本磁気ヘッドの位置決め制御方法において、磁気ヘッドの位置決め制御装置が、前記最良サーボパターン群に対応するサーボセクタについては、該最良サーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の補正量に基づいて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行し、最良サーボパターン群に対応する２つのサーボセクタの間にある、該最良サーボパターン群とは異なる他のサーボパターン群に対応するサーボセクタについては、該最良サーボパターン群とは異なる他のサーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の補正量に基づいて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する。
【００２０】
また、本磁気ヘッドの位置決め制御装置は、サーボパターンに追従するように磁気ディスク装置の磁気ヘッドを制御する磁気ヘッドの位置決め制御装置であって、前記磁気ディスク装置に組み込まれる磁気ディスクに、各々が所定数のサーボセクタに対応するｎ組のサーボパターン群が記録されており、前記ｎ組のサーボパターン群の各々についてサーボパターンの転写品質を評価して、転写品質が最も良いサーボパターン群を最良サーボパターン群として選択する品質評価手段と、前記ｎ組のサーボパターン群の各々に対応し、かつ、サーボパターン群が対応するサーボセクタにおける磁気ヘッド位置の変動を補正する補正量が書き込まれた補正量記憶手段のうち、前記選択された最良サーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の補正量を用いて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する位置決め制御手段とを備える。
【００２１】
好ましくは、本磁気ヘッドの位置決め制御装置において、前記位置決め制御手段は、前記最良サーボパターン群に対応するサーボセクタについては、該最良サーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の補正量に基づいて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行し、最良サーボパターン群に対応する２つのサーボセクタの間にある、該最良サーボパターン群とは異なる他のサーボパターン群に対応するサーボセクタについては、該最良サーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の、該２つのサーボセクタの各々に対応する補正量を用いて、該他のサーボパターン群に対応するサーボセクタに対応する補正量を線形補間演算によって算出し、該算出された補正量に基づいて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する。
【００２２】
好ましくは、本磁気ヘッドの位置決め制御装置において、前記位置決め制御手段は、前記最良サーボパターン群に対応するサーボセクタについては、該最良サーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の補正量に基づいて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行し、最良サーボパターン群に対応する２つのサーボセクタの間にある、該最良サーボパターン群とは異なる他のサーボパターン群に対応するサーボセクタについては、該最良サーボパターン群とは異なる他のサーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の補正量に基づいて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する。
【発明の効果】
【００２３】
本磁気ヘッドの位置決め制御方法及び本磁気ヘッドの位置決め制御装置は、磁気ディスクに記録されたｎ組のサーボパターン群のうち、サーボパターンの転写品質が最も良いサーボパターン群を最良サーボパターン群として選択し、該最良サーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の補正量を用いて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する。従って、本磁気ヘッドの位置決め制御方法及び本磁気ヘッドの位置決め制御装置によれば、十分なオントラック精度を得ることができる。
【００２４】
また、本磁気ヘッドの位置決め制御方法及び本磁気ヘッドの位置決め制御装置は、最良サーボパターン群に対応する２つのサーボセクタの間にある、他のサーボパターン群に対応するサーボセクタについては、最良サーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の、上記２つのサーボセクタの各々に対応する補正量を用いて、他のサーボパターン群に対応するサーボセクタに対応する補正量を線形補間演算によって算出し、該補正量に基づいて、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する。従って、本磁気ヘッドの位置決め制御方法及び本磁気ヘッドの位置決め制御装置によれば、サーボセクタとサーボセクタとの間における磁気ヘッドの変動を精度良く補償することが可能となる。
【００２５】
また、本磁気ヘッドの位置決め制御方法及び本磁気ヘッドの位置決め制御装置は、最良サーボパターン群に対応する２つのサーボセクタの間にある、他のサーボパターン群に対応するサーボセクタについては、該他のサーボパターン群に対応する補正量記憶手段内の補正量に基づいて磁気ヘッドの位置決め制御を実行する。従って、サーボセクタ間にあるサーボセクタについては、予め補正量記憶手段に記憶された該サーボセクタに対応する補正量の計測値に基づいて磁気ヘッドの位置決め制御を実行することができる。その結果、サーボセクタ間における磁気ヘッドの位置決め制御を高精度に実行することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に、本実施形態について、図を用いて説明する。図１は、本実施形態の磁気ヘッドの位置決め制御方法による磁気ヘッドの位置決め制御処理を説明する図である。まず、各々が所定数のサーボセクタを持つ（に対応する）ｎ組のサーボパターン群（ＳＰｉ（１≦ｉ≦ｎ））を磁気ディスクに記録する（ステップＳ１）。図２は、磁気ディスク１００に記録されるサーボパターン群の例を示す図である。図２では、ｎ＝４の場合を例にとって説明する。図２中の実線で示す８個のサーボセクタの各々に記録されたサーボパターンが第１のサーボパターン群（ＳＰ１）である。図２中の一点鎖線で示す８個のサーボセクタの各々に記録されたサーボパターンが第２のサーボパターン群（ＳＰ２）である。図２中の二重線で示す８個のサーボセクタの各々に記録されたサーボパターンが第３のサーボパターン群（ＳＰ３）である。図２中の点線で示す８個のサーボセクタの各々に記録されたサーボパターンが第４のサーボパターン群（ＳＰ４）である。
【００２７】
上記ｎ組のサーボパターン群が記録された磁気ディスクを磁気ディスク装置に組み込む。そして、各々のサーボパターン群に対応するＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰｉ−ＣＣ）を作成する（ステップＳ２）。具体的には、サーボパターンにオントラックし、後述する繰り返し制御をサーボパターン群ＳＰｉ毎に実行することによって、サーボパターン群ＳＰｉに対応する各サーボセクタにおけるＲＲＯ電流補正量を計測して算出する。そして、算出されたＲＲＯ電流補正量をＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰｉ−ＣＣ）に記録する。ステップＳ２の処理は、本実施形態の磁気ヘッドの位置決め制御装置が実行するようにしてもよいし、該磁気ヘッドの位置決め制御装置とは異なる他の制御装置が実行するようにしてもよい。上記ＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰｉ−ＣＣ）は、ＳＰｉに対応し、かつ、Ｓｐｉが対応する各サーボセクタにおける磁気ヘッド位置の変動を補正するＲＲＯ電流補正量が書き込まれた補正量記憶手段である。
【００２８】
ＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰｉ−ＣＣ）の例を図３に示す。図３に示すＲＲＯ電流補正テーブル中のセクタ番号１、２、・・・８は、サーボパターン群ＳＰｉに対応する８個のサーボセクタを示している。図３に示すように、ＳＰｉ−ＣＣにはＳＰｉに対応する各々のサーボセクタにおけるＲＲＯ電流補正量が記録されている。
【００２９】
次に、本実施形態の磁気ヘッドの位置決め制御装置の品質評価部（例えば、図５に示す品質評価部４０６）が、サーボパターン群ＳＰｉ毎にサーボパターンの転写品質を評価して、転写品質が最も良いサーボパターン群を最良サーボパターン群（ＳＰｏｐｔ）として選択する（ステップＳ３）。ステップＳ３において選択されたＳＰｏｐｔに対応するＲＲＯ電流補正テーブルが、最良ＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰｏｐｔ−ＣＣ）である。次に、最良サーボパターン群（ＳＰｏｐｔ）にオントラックし、磁気ヘッドの位置決め制御装置が備える所定の位置決め制御手段（図示を省略）が、制御対象に入力する制御入力を求める。そして、位置決め制御手段が制御入力を制御対象に入力して、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する（ステップＳ４）。具体的には、上記位置決め制御手段が、ＳＰｏｐｔに対応するサーボセクタについては、最良ＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰｏｐｔ−ＣＣ）内のＲＲＯ電流補正量に基づいて制御入力を求め、求まった制御入力を制御対象に入力して、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する。また、ＳＰｏｐｔに対応する２つのサーボセクタ（例えば、隣り合う２つのサーボセクタ）の間にある、ＳＰｏｐｔとは異なる他のサーボパターン群Ｓｐｉに対応するサーボセクタ（対象サーボセクタ）については、位置決め制御手段は、ＳＰｏｐｔ−ＣＣ内の、上記２つのサーボセクタの各々におけるＲＲＯ電流補正量を用いて、対象サーボセクタに対応するＲＲＯ電流補正量を線形補間演算によって算出する。そして、位置決め制御手段は、算出されたＲＲＯ電流補正量に基づいて、制御入力を求め、求まった制御入力を制御対象に入力して、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する。
【００３０】
本発明の他の実施形態によれば、位置決め制御手段が、上記対象サーボセクタについては、該対象サーボセクタが対応するサーボパターン群ＳＰｉに対応するＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰｉ−ＣＣ）内のＲＲＯ電流補正量に基づいて、制御入力を求め、該制御入力を制御対象に入力して、磁気ヘッドの位置決め制御を実行するようにしてもよい。
【００３１】
図４は、図１のステップＳ２における、各々のサーボパターン群ＳＰｉに対応するＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰｉ−ＣＣ）の作成処理を行う制御系を説明する図である。本実施形態の磁気ヘッドの位置決め制御装置が、偏差ｅを低速サンプラー（ＬＳ）４０４によって低速サンプリングした後、低域ＦＢ制御器４０１に入力する。低域ＦＢ制御器４０１は、低周波数領域の外乱による磁気ヘッドの位置の変動を抑えるための制御量を出力する。磁気ヘッドの位置決め制御装置が、該低域ＦＢ制御器４０１の出力と、繰り返し制御部４０２から出力されるＲＲＯ電流補正量とを加算する。磁気ヘッドの位置決め制御装置が、上記加算結果を低速サンプラー（ＬＳ）４０５によって低速サンプリングすることによって、制御対象２００に入力する制御入力を求める。
【００３２】
繰り返し制御部４０２は、サーボパターン群ＳＰｉに対応するサーボセクタ数（例えば、ｍ個）分の時間遅延演算子５００−１乃至５００−ｍを備える。各時間遅延演算子は、磁気ヘッドがサーボパターンから次のサーボパターンに移動するのに要する時間に相当する時間遅れを生じさせる。
【００３３】
磁気ヘッドがサーボセクタ上に移動してから、磁気ディスクが一周して磁気ヘッドが再度同じサーボセクタ上に移動するまでを磁気ヘッドの移動周期とする。第１周期目において、磁気ヘッドがセクタ番号１のサーボセクタ上に移動すると、該磁気ヘッドが偏差ｅを繰り返し制御部４０２に対して出力する。繰り返し制御部４０２が備える時間遅延演算子５００−１が、該偏差ｅをＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰｉ−ＣＣ）４０３におけるセクタ番号１のサーボセクタに対応するＲＲＯ電流補正量（ＲＲＯ１）として、ＳＰｉ−ＣＣに記憶する。次に、磁気ヘッドがセクタ番号２のサーボセクタに移動すると、時間遅延演算子５００−１が、上記ＲＲＯ１の情報を次の時間遅延演算子５００−２に渡して記憶させる。時間遅延演算子５００−１は、現時点の偏差ｅをセクタ番号２のサーボセクタに対応するＲＲＯ電流補正量として、ＳＰｉ−ＣＣに記憶する。以下、同様に、磁気ヘッドが各サーボセクタに順次移動する毎に、ＲＲＯ１が次の時間遅延演算子に渡される。その結果、第１周期目において磁気ヘッドが最後の（ｍ個目の）サーボセクタ上に移動すると、ＲＲＯ１は時間遅延演算子５００−ｍに渡されて記憶される。
【００３４】
第２周期目に入って、磁気ディスクがセクタ番号１のサーボセクタ上に再度移動すると、時間遅延演算子５００−ｍが、上記第１周期目に記憶したＲＲＯ１の情報を出力する。出力されたＲＲＯ１は低域ＦＢ制御器４０１の出力に加算される。また、繰り返し制御部４０２の時間遅延演算子５００−１が、上記出力されたＲＲＯ１と現時点における偏差ｅとを加算した値を一時記憶する。そして、時間遅延演算子５００−１に一時記憶された値で、ＳＰｉ−ＣＣに記憶されているＲＲＯ１を更新する。
【００３５】
すなわち、繰り返し制御部４０２は、ＳＰｉに対応する各サーボセクタ毎に、現在の周期における偏差に現在の周期の一周期前の偏差を加えて現時点におけるＲＲＯ電流補正量を求め、求まった現時点におけるＲＲＯ電流補正量で一周期前のＲＲＯ電流補正量を更新する処理を所定の周期数分繰り返すことによって、ＳＰｉに対応する最終的なＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰｉ−ＣＣ）を作成する。上記のＲＲＯ電流補正テーブルの作成処理を全てのサーボパターン群について実行することによって、全てのサーボパターン群（ＳＰ１〜ＳＰｎ）の各々に対応する最終的なＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰ１−ＣＣ〜ＳＰｎ−ＣＣ）が作成される。
【００３６】
図５は、図１のステップＳ３における、最良サーボパターン群ＳＰｏｐｔの選択処理を行う制御系を説明する図である。図５に示すように、本実施形態の磁気ヘッドの位置決め制御装置が備える所定の処理部が、全てのＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰ１−ＣＣ〜ＳＰｎ−ＣＣ）から一つのＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰｉ−ＣＣ）４０３を選択テーブルとして選択し、該選択テーブル内のＲＲＯ電流補正量を低域ＦＢ制御器４０１の出力と加算することを通じて、制御対象２００に入力する制御入力を求める。磁気ヘッドが、本実施形態の磁気ヘッドの位置決め制御装置が備える品質評価部４０６に対して偏差ｅを入力する。品質評価部４０６は、入力された偏差ｅに基づいて、ＳＰｉに対応する転写品質（サーボパターンの転写品質）を評価して求める。品質評価部４０６は、例えば、磁気ヘッドから入力される偏差ｅに基づいて、ＲＰＥ（Repeatable Position Error ）を算出し、算出されたＲＰＥをサーボパターン群ＳＰｉに対応する転写品質として求める。品質評価部４０６が、隣接するトラックのＲＰＥの差分、トラックピッチの変動、セクタ番号やサーボパターンのプリアンブル信号のエラーレートを評価し、評価結果を転写品質として求めるようにしてもよい。
【００３７】
本実施形態の磁気ヘッドの位置決め制御装置は、各々のＲＲＯ電流補正テーブルを順次選択テーブルとして選択する。そして、品質評価部４０６が、図５を参照して説明した転写品質の評価処理を実行して、各々のＲＲＯ電流補正テーブルが選択テーブルとして選択された場合の転写品質を各々のサーボパターン群に対応する転写品質として求める。品質評価部４０６は、転写品質が最も良い（例えば、値が最も小さい）サーボパターン群を最良サーボパターン（ＳＰｏｐｔ）、最良サーボパターンに対応するＲＲＯ電流補正テーブルを最良ＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰｏｐｔ−ＣＣ）として決定する。
【００３８】
以下に、本発明の実施例１について説明する。図６は、本発明の実施例１の磁気ヘッドの位置決め制御装置の構成を示す図である。該磁気ヘッドの位置決め制御装置は、サーボパターンに追従するように磁気ディスク装置の磁気ヘッドを制御する処理装置である。
【００３９】
図６に示す制御系を有する磁気ヘッドの位置決め制御装置は、偏差ｅを低速サンプラー４０４によって低速サンプリングした後、低域ＦＢ制御器４０１及び高域ＦＢ制御器４０８に入力する。低域ＦＢ制御器４０１は、低周波数領域の外乱による磁気ヘッドの位置の変動を抑えるための制御量（ｕｌｆｂ）を出力する。高域ＦＢ制御器４０８は、高周波数領域の外乱による磁気ヘッドの位置の変動を抑えるための制御量（ｕｈｆｂ）を出力する。
【００４０】
最良サーボパターン群（ＳＰｏｐｔ）に対応するサーボセクタについては、磁気ヘッドの位置決め制御装置は、最良ＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰｏｐｔ−ＣＣ）４０７内の該サーボセクタに対応するＲＲＯ電流補正量（ｕｌｃｃ）と低域ＦＢ制御器４０１の出力（ｕｌｆｂ）とを加算する。そして、磁気ヘッドの位置決め制御装置は、加算結果を低速サンプラー４０５によって低速サンプリングして、さらに高速ＦＢ制御器４０８の出力（ｕｈｆｂ）を加算して制御入力を生成し、制御入力を制御対象２００に入力することによって、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する。
【００４１】
ＳＰｏｐｔに対応する、隣り合う２つのサーボセクタの間にある、ＳＰｏｐｔとは異なる他のサーボパターン群（ＳＰｉ）に対応するサーボセクタについては、磁気ヘッドの位置決め制御装置が備えるＲＲＯ電流補正補間演算部４０９が、ＳＰｏｐｔ−ＣＣ内の、該隣り合う２つのサーボセクタの各々に対応するＲＲＯ電流補正量を用いて、該他のサーボパターン群（ＳＰｉ）に対応するサーボセクタについてのＲＲＯ電流補正量を線形補間演算によって算出し、算出結果を制御量（ｕｈｃｃ）として出力する。磁気ヘッドの位置決め制御装置は、該制御量（ｕｈｃｃ）と高域ＦＢ制御器４０８が出力する制御量（ｕｈｆｂ）とを加算し、該加算結果を高速サンプラー（ＨＳ）４１０によって高速サンプリングする。磁気ヘッドの位置決め制御装置は、上記低域サンプラー結果に高速サンプリング結果を加算して制御入力を生成し、該制御入力を制御対象２００に入力することによって、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する。
【００４２】
なお、本発明の実施例１においては、ＲＲＯが大きい場合は、目標値を補正して磁気ヘッドがＲＲＯに追従しないようにしてもよい。このために、位置軌道をトラック毎に生成し、目標位置ｒから観測位置ｙを差し引いて求められる偏差を位置偏差として求め、該位置偏差をＲＲＯ目標値補正量としてＲＲＯ目標値補正テーブル４１１に予め記録するようにしてもよい。そして、磁気ヘッドの位置決め制御装置が現在のセクタ番号に対応するＲＲＯ目標値補正量をＲＲＯ目標値補正テーブル４１１から読み出して、該読み出されたＲＲＯ目標値補正量に基づいて目標位置を変更するようにしてもよい。
【００４３】
本発明の実施例１においては、例えば、磁気ディスクに前述した図２に示すような４組のサーボパターン群（ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３、ＳＰ４）を記録する。磁気ヘッドの位置決め制御装置が、図４を参照して前述した制御処理に従って、各々のサーボパターン群に対応するＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰ１−ＣＣ〜ＳＰ４−ＣＣ）を作成する。また、磁気ヘッドの位置決め制御装置が、図５を参照して前述した制御処理に従って、例えば、ＳＰ１、ＳＰ１−ＣＣを、それぞれ最良サーボパターン群ＳＰｏｐｔ、最良ＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰｏｐｔ−ＣＣ）４０７として選択する。
【００４４】
磁気ヘッドの位置決め制御装置は、例えばＳＰ１に対応するサーボセクタ番号「２０」のサーボセクタに対応する制御入力Ｕ（２０）を、以下の式１によって算出する。
【００４５】
Ｕ（２０）＝ｕｌｆｂ（２０）＋ｕｌｃｃ（２０）＋ｕｈｆｂ（２０）・・・式１
上記ｕｌｆｂ（２０）は、サーボセクタ番号「２０」のサーボセクタに対応する低域ＦＢ制御器４０１の出力である。ｕｌｃｃ（２０）は、ＳＰ１−ＣＣ内の該サーボセクタに対応するＲＲＯ電流補正量である。ｕｈｆｂ（２０）は、サーボセクタ番号「２０」のサーボセクタに対応する高速ＦＢ制御器４０８の出力である。
【００４６】
磁気ヘッドの位置決め制御装置は、ＳＰ１に対応するセクタ番号ｊのサーボセクタとセクタ番号ｊ＋１のサーボセクタとの間にある、ＳＰ１以外のサーボパターン群に対応するサーボセクタ（Ｓ（ｊ，ｋ））に対応するＲＲＯ電流補正量（ｕｈｃｃ（ｊ，ｋ））を、以下のようにして算出する。なお、ｋは、サーボセクタ（Ｓ（ｊ，ｋ））が、ＳＰｏｐｔ（この例では、ＳＰ１）に対応するセクタ番号ｊのサーボセクタとセクタ番号ｊ＋１のセクタとの間にある複数のサーボセクタのうち、何番目のサーボセクタであるかを示す変数である。例えば、図２に示すような４組のサーボパターン群が磁気ディスクに記録されている場合は、１≦ｋ≦３であり、ＳＰ２に対応するサーボセクタがＳ（ｊ，１）、ＳＰ３に対応するサーボセクタがＳ（ｊ，２）、ＳＰ４に対応するサーボセクタがＳ（ｊ，３）となる。
【００４７】
磁気ヘッドの位置決め制御装置は、ＳＰｏｐｔ−ＣＣから、セクタ番号ｊのサーボセクタに対応するＲＲＯ電流補正量（ｕｌｃｃ（ｊ））とセクタ番号ｊ＋１のサーボセクタに対応するＲＲＯ電流補正量（ｕｌｃｃ（ｊ＋１））とを読み出し、読み出されたｕｌｃｃ（ｊ）とｕｌｃｃ（ｊ＋１）とに基づいて線形補間演算を行って、サーボセクタ（Ｓ（ｊ，ｋ））に対応するＲＲＯ電流補正量（ｕｈｃｃ（ｊ，ｋ））を算出する。磁気ヘッドの位置決め制御装置は、算出されたＲＲＯ電流補正量（ｕｈｃｃ（ｊ，ｋ））に基づいて、サーボセクタ（Ｓ（ｊ，ｋ））に対応する制御入力Ｕ（ｊ，ｋ）を算出する。
【００４８】
ＳＰ１に対応するサーボセクタ番号「２０」のサーボセクタとサーボセクタ番号「２１」のサーボセクタとの間にあるサーボセクタ（Ｓ（２０，ｋ））に対応する制御入力Ｕ（２０，ｋ）の算出を例にとって説明する。磁気ヘッドの位置決め制御装置は、制御入力Ｕ（２０，ｋ）を、以下の式２によって算出する。
【００４９】
Ｕ（２０，ｋ）＝ｕｌｆｂ（２０）
＋ｕｈｆｂ（２０，ｋ）＋ｕｈｃｃ（２０，ｋ）  ・・・式２
ここで、ｕｈｃｃ（２０，ｋ）は、以下の式３によって算出される。
【００５０】
ｕｈｃｃ（２０，ｋ）＝ｕｌｃｃ（２０）
＋（ｕｌｃｃ（２１）−ｕｌｃｃ（２０））×ｋ／４・・・式３
ｕｌｃｃ（２１）は、ＳＰ１−ＣＣ内のサーボセクタ番号「２１」のサーボセクタに対応するＲＲＯ電流補正量である。また、ｕｈｆｂ（２０，ｋ）は、高域ＦＢ制御器４０８の出力である。
【００５１】
次に、本発明の実施例２について説明する。図７は、本発明の実施例２の磁気ヘッドの位置決め制御装置の構成を示す図である。図７に示す磁気ヘッドの位置決め制御装置の構成要素のうち、図６に示す磁気ヘッドの位置決め制御装置の構成要素と同符号のものは、図６に示す磁気ヘッドの位置決め制御装置の構成要素と同様である。
【００５２】
図７に示す制御系を有する磁気ヘッドの位置決め制御装置は、最良サーボパターン群ＳＰｏｐｔに対応するサーボセクタについては、図６に示す磁気ヘッドの位置決め制御装置と同様に、最良ＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰｏｐｔ−ＣＣ）４０７内の該サーボセクタに対応するＲＲＯ電流補正量（ｕｌｃｃ）と低域ＦＢ制御器４０１の出力（ｕｌｆｂ）とを加算し、加算結果に基づいて制御入力を生成する。
【００５３】
ＳＰｏｐｔに対応する、隣り合う２つのサーボセクタの間にある、該ＳＰｏｐｔとは異なる他のサーボパターン群（ＳＰｉ）に対応するサーボセクタ（対象サーボセクタ）については、磁気ヘッドの位置決め制御装置が備える所定の位置決め制御手段が、上記他のサーボパターン群（ＳＰｉ）に対応するＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰｉ−ＣＣ）４０３内の、該対象サーボセクタに対応するＲＲＯ電流補正量を制御量（ｕｈｃｃ）として出力する。そして、磁気ヘッドの位置決め制御装置は、該制御量（ｕｈｃｃ）と高域ＦＢ制御器４０８が出力する制御量（ｕｈｆｂ）とを加算し、該加算結果に基づいて制御入力を生成し、該制御入力を制御対象２００に入力することによって、磁気ヘッドの位置決め制御を実行する。
【００５４】
前述した本発明の実施例１と同様に、磁気ディスクに図２に示すような４組のサーボパターン群（ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３、ＳＰ４）が記録され、各々のサーボパターン群に対応するＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰ１−ＣＣ〜ＳＰ４−ＣＣ）が作成され、ＳＰ１、ＳＰ１−ＣＣが、それぞれ最良サーボパターン群（ＳＰｏｐｔ）、最良ＲＲＯ電流補正テーブル（ＳＰｏｐｔ−ＣＣ）４０７として選択された場合を想定する。
【００５５】
例えば、本発明の実施例２の磁気ヘッドの位置決め制御装置は、ＳＰ１に対応するサーボセクタ番号「２０」のサーボセクタに対応する制御入力Ｕ（２０）を、以下の式４によって算出する。
【００５６】
Ｕ（２０）＝ｕｌｆｂ（２０）＋ｕｌｃｃ（２０）＋ｕｈｆｂ（２０）・・・式４
上記ｕｌｆｂ（２０）は、サーボセクタ番号「２０」のサーボセクタに対応する低域ＦＢ制御器４０１の出力である。ｕｌｃｃ（２０）は、ＳＰ１−ＣＣ内の該サーボセクタに対応するＲＲＯ電流補正量である。ｕｈｆｂ（２０）は、サーボセクタ番号「２０」のサーボセクタに対応する高域ＦＢ制御器４０８の出力である。
【００５７】
また、本発明の実施例２の磁気ヘッドの位置決め制御装置は、セクタ番号「２０」のサーボセクタとセクタ番号「２１」のサーボセクタとの間にある、ＳＰ１以外のサーボパターン群に対応するサーボセクタ（Ｓ（２０，ｋ））に対応する制御入力Ｕ（２０，ｋ）を、以下の式５によって算出する。
【００５８】
Ｕ（２０，ｋ）＝ｕｌｆｂ（２０）
＋ｕｈｆｂ（２０，ｋ）＋ｕｈｃｃ（２０，ｋ）  ・・・式５
ここで、ｕｈｆｂ（２０，ｋ）は、高域ＦＢ制御器４０８の出力である。また、ｕｈｃｃ（２０，ｋ）は、ＳＰｍｏｄ４（ｐ＋ｋ）−ＣＣテーブルから読み出されたＲＲＯ電流補正量である。ｐはＳＰｏｐｔとして選択されたサーボパターン群を示す変数である。この例では、ＳＰ１がＳＰｏｐｔであるので、ｐ＝１である。また、ｍｏｄ４（ｐ＋ｋ）は、ｐ＋ｋを４で割ったときの余りの値である。なお、ｐ＋ｋを４で割った余りの値が０の場合は、磁気ヘッドの位置決め制御装置は、ＳＰ４−ＣＣからＲＲＯ電流補正量を読み出し、読み出されたＲＲＯ電流補正量をｕｈｃｃ（２０，ｋ）とする。
【００５９】
例えば、ｐ＝１の場合（ＳＰ１がＳＰｏｐｔの場合）において、ｋ＝１のとき、磁気ヘッドの位置決め制御装置は、ＳＰ２−ＣＣからＲＲＯ電流補正量を読み出し、該読み出されたＲＲＯ電流補正量をｕｈｃｃ（２０，１）とする。また、ｋ＝２のとき、磁気ヘッドの位置決め制御装置は、ＳＰ３−ＣＣからＲＲＯ電流補正量を読み出し、該読み出されたＲＲＯ電流補正量をｕｈｃｃ（２０，２）とする。また、ｋ＝３のとき、磁気ヘッドの位置決め制御装置は、ＳＰ４−ＣＣからＲＲＯ電流補正量を読み出し、該読み出されたＲＲＯ電流補正量をｕｈｃｃ（２０，３）とする。
【００６０】
なお、例えばｐ＝２の場合（ＳＰ２がＳＰｏｐｔの場合）において、ｋ＝１のとき、磁気ヘッドの位置決め制御装置は、ＳＰ３−ＣＣからＲＲＯ電流補正量を読み出し、該読み出されたＲＲＯ電流補正量をｕｈｃｃ（２０，１）とする。また、ｋ＝２のとき、磁気ヘッドの位置決め制御装置は、ＳＰ４−ＣＣからＲＲＯ電流補正量を読み出し、該読み出されたＲＲＯ電流補正量をｕｈｃｃ（２０，２）とする。また、ｋ＝３のとき、磁気ヘッドの位置決め制御装置は、ＳＰ１−ＣＣからＲＲＯ電流補正量を読み出し、該読み出されたＲＲＯ電流補正量をｕｈｃｃ（２０，３）とする。
【００６１】
ｐ＝３の場合（ＳＰ３がＳＰｏｐｔの場合）において、ｋ＝１のとき、磁気ヘッドの位置決め制御装置は、ＳＰ４−ＣＣからＲＲＯ電流補正量を読み出し、該読み出されたＲＲＯ電流補正量をｕｈｃｃ（２０，１）とする。また、ｋ＝２のとき、磁気ヘッドの位置決め制御装置は、ＳＰ１−ＣＣからＲＲＯ電流補正量を読み出し、該読み出されたＲＲＯ電流補正量をｕｈｃｃ（２０，２）とする。また、ｋ＝３のとき、磁気ヘッドの位置決め制御装置は、ＳＰ２−ＣＣからＲＲＯ電流補正量を読み出し、該読み出されたＲＲＯ電流補正量をｕｈｃｃ（２０，３）とする。
【００６２】
ｐ＝４の場合（ＳＰ４がＳＰｏｐｔの場合）において、ｋ＝１のとき、磁気ヘッドの位置決め制御装置は、ＳＰ１−ＣＣからＲＲＯ電流補正量を読み出し、該読み出されたＲＲＯ電流補正量をｕｈｃｃ（２０，１）とする。また、ｋ＝２のとき、磁気ヘッドの位置決め制御装置は、ＳＰ２−ＣＣからＲＲＯ電流補正量を読み出し、該読み出されたＲＲＯ電流補正量をｕｈｃｃ（２０，２）とする。また、ｋ＝３のとき、磁気ヘッドの位置決め制御装置は、ＳＰ３−ＣＣからＲＲＯ電流補正量を読み出し、該読み出されたＲＲＯ電流補正量をｕｈｃｃ（２０，３）とする。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本実施形態の磁気ヘッドの位置決め制御方法による磁気ヘッドの位置決め制御処理を説明する図である。
【図２】磁気ディスクに記録されるサーボパターン群の例を示す図である。
【図３】ＲＲＯ電流補正テーブルの例を示す図である。
【図４】ＲＲＯ電流補正テーブルの作成処理を行う制御系を説明する図である。
【図５】最良サーボパターン群の選択処理を行う制御系を説明する図である。
【図６】磁気ヘッドの位置決め制御装置の構成を示す図である。
【図７】磁気ヘッドの位置決め制御装置の構成を示す図である。
【図８】磁気ディスク上に記録されているサーボパターンの例を示す図である。
【図９】従来の磁気ディスク装置の磁気ヘッドの位置決め制御を説明する図である。
【図１０】磁気転写を説明する図である。
【図１１】磁気転写の際のサーボパターンのＲＲＯを示す図である。
【図１２】本発明の背景となる磁気ヘッドの位置決め制御系である。
【符号の説明】
【００６４】
２００  制御対象
４０１  低域ＦＢ制御器
４０４、４０５  低速サンプラー
４０７  最良ＲＲＯ電流補正テーブル
４０８  高域ＦＢ制御器
４０９  ＲＲＯ電流補正補間演算部
４１０  高速サンプラー
４１１  ＲＲＯ目標値補正テーブル
【図１】
2009230825.tif 000003
【図２】
2009230825.tif 000004
【図３】
2009230825.tif 000005
【図４】
2009230825.tif 000006
【図５】
2009230825.tif 000007
【図６】
2009230825.tif 000008
【図７】
2009230825.tif 000009
【図８】
2009230825.tif 000010
【図９】
2009230825.tif 000011
【図１０】
2009230825.tif 000012
【図１１】
2009230825.tif 000013
【図１２】
2009230825.tif 000014