(57)【要約】【課題】発生する歪みをなるべく小さくしつつ、実装密度を高めることができる配線板を提供すること。【解決手段】本発明による配線板１は、入力端子を含むコネクタ被嵌合部２と、出力端子３とを備える配線板であって、出力端子３を配線板１の端部に位置させるとともに、コネクタ被嵌合部２にコネクタを嵌合するにあたって配線板１に加えられる嵌合力Ｆを出力端子３が支持することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力端子を含むコネクタ被嵌合部と、出力端子とを備える配線板であって、前記出力端子を前記配線板の端部に位置させるとともに、前記コネクタ被嵌合部にコネクタを嵌合するにあたって前記配線板に加えられる嵌合力を前記出力端子が支持することを特徴とする配線板。
【請求項２】
前記配線板が長方形状をなすとともに、前記コネクタ被嵌合部が前記配線板の長辺方向及び短辺方向の中央に位置することを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項３】
前記配線板の長辺部に、前記出力端子を複数備えることを特徴とする請求項２に記載の配線板。
【請求項４】
前記長辺部に備えられた前記複数の出力端子の、長辺方向中央の単位長さあたりの本数を、前記長辺方向中央以外の単位長さあたりの本数よりも多くすることを特徴とする請求項３に記載の配線板。
【請求項５】
前記配線板の短辺部に、前記出力端子を複数備えることを特徴とする請求項３又は４に記載の配線板。
【請求項６】
前記短辺部に備えられた前記複数の出力端子の、短辺方向中央の単位長さあたりの本数を、前記短辺方向中央以外の単位長さあたりの本数よりも多くすることを特徴とする請求項５に記載の配線板。
【請求項７】
前記配線板が、所定の制御手段による制御に基づいて半導体素子を制御するとともに、前記半導体素子を構成する外包部材に備えられた支持柱により、隅部を支持されることを特徴とする請求項２〜６のいずれか一項に記載の配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、乗用車、トラック、バス等の車両の駆動回路の制御系統に適用されて好適な配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にハイブリッド車や電気自動車、燃料電池車等の車両において、モータを制御する駆動回路において用いられるＩＧＢＴ（Insulated  Gate  Bipolar  Transistor）やＩＰＭ（Intelligent  Power  Module）等の半導体素子のスイッチングを制御するための配線板として、制御ＥＣＵ（Electronic  Control  Unit）からの入力信号を受信する、複数の入力端子を有するコネクタ被嵌合部と、制御用ＩＣ、抵抗、コンデンサ、配線等その他の実装部品及び、半導体素子のスイッチング用端子に接続される出力端子を備えた配線板がある。
【０００３】
上述したような配線板においては、配線板は通常長方形状をなしており、コネクタ被嵌合部は前述した個々の配線の配線長をなるべく均一として、最大となる配線長を短くしてノイズによる影響を少なくするため、及び、実装部品の実装密度を高めて配線板をなるべく小さくするという要請から、配線板表面の長辺方向及び短辺方向の中央に設けられている。
【０００４】
これに加えて、半導体素子を構成する外包部材すなわちケースに備えられた、合成樹脂よりなる支持柱により、前述した配線板は隅部を支持されて半導体素子に対して取り付けられており、半導体素子と配線板との間には、電磁遮蔽又は磁気遮蔽の機能を有するシールド材が備えられる。
【０００５】
このような配線板において、接続される制御ＥＣＵ側配線の有するコネクタを、コネクタ被嵌合部に嵌合した場合には、嵌合方向に係わらずに、配線板に発生する歪みが大きくなり、実装部品に悪影響を与えることが懸念される。このため、コネクタをコネクタ被嵌合部に嵌合するにあたって、配線板に発生する歪みをなるべく小さくするために、特許文献１に記載されたように、ケースの表面の、コネクタ被嵌合部の裏側に相当する位置にコの字柱状の支持台を設けた構成が提案されている。
【特許文献１】特開平１１−８０００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、このような構成においては、配線板を半導体素子のケースに取り付けるにあたって、配線板の裏面に支持台を当接させるためのスペースを確保する必要があり、これに伴って、前述した実装部品を実装するために必要なスペースが小さくなり、配線板全体としての実装密度を高めることができないという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑み、発生する歪みをなるべく小さくし、かつ、実装密度を高めることができる配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の問題を解決するため、本発明による配線板は、
入力端子を含むコネクタ被嵌合部と、出力端子とを備える配線板であって、前記出力端子を前記配線板の端部に位置させるとともに、前記コネクタ被嵌合部にコネクタを嵌合するにあたって前記配線板に加えられる嵌合力を前記出力端子が支持することを特徴とする。
なお、前記端部とは、通常平板状の前記配線板の表面又は裏面に平行な方向の端部である。
【０００９】
なお、前記配線板の形状は、三角形状、多角形状、円形であってもよいが、実際の前記配線板においては、ウェハ製造工程後の前記配線板の切り出しすなわちダイシングの工程上の都合により、典型的には長方形状のものが多く用いられる。
【００１０】
ここで、前記配線板において、
前記配線板が長方形状をなすとともに、前記コネクタ被嵌合部が前記配線板の長辺方向及び短辺方向の中央に位置することが好ましい。なお、前記長方形とは周知の如く正方形を含むものとする。
【００１１】
これによれば、前記配線板上の個々の配線の配線長をなるべく均一として、最大となる配線長を短くしてノイズによる影響を少なくし、前記配線板上に実装される実装部品の実装密度を高めて配線板をなるべく小さくすることができる。
【００１２】
これとともに、このように配線板上の長辺方向及び短辺方向の中央に前記コネクタ被嵌合部が位置する場合には、前記コネクタを前記コネクタ被嵌合部に嵌合するにあたっての嵌合力による前記配線板に発生する歪みが大きくなることから、前記配線板の端部に前記出力端子を位置させて、当該出力端子により前記嵌合力を支持させることにより、当該歪みを小さくして抑制することができる。これにより、前記配線板に発生する歪みが大きくなることに伴って、前記配線板上の実装部品に悪影響を与えることを防止することができる。
【００１３】
さらに、従来技術に示したような、前記コネクタ被嵌合部の裏側に相当する位置のケースの表面に、コの字柱状の支持台を設ける構成において問題となった、前記配線板の裏面に前記支持台を当接させるためのスペースを確保する必要を廃することができ、これにより、前述した実装部品を実装するために必要なスペースを大きくでき、前記配線板全体としての実装密度を高めることができるとともに、前記配線板そのものの小型化を図ることができる。
【００１４】
加えて、従来技術においては、前記配線板の裏面において前記出力端子は、前記配線板の端部ではなく、より前記コネクタ被嵌合部に近い位置に配置されており、前記嵌合力により前記出力端子に作用する力が大きくなる傾向にあったが、前記出力端子を前記配線板の端部に位置させることにより、前記出力端子に作用する力をも軽減することができる。
【００１５】
ここで、前記配線板において、
前記配線板の長辺部に、前記出力端子を複数備えることが好ましい。
【００１６】
これによれば、前記長方形状の配線板において、前記コネクタ被嵌合部に前記コネクタを嵌合した場合における嵌合力による前記配線板内部に発生する歪みにより、より大きく撓みやすい前記長辺部において、前記複数備えられた前記出力端子が前記嵌合力を支持するので、前記嵌合力による前記配線板内部に発生する歪みをより効果的に小さくして、前記配線板上の実装部品に悪影響を与えることをより効果的に防止することができる。
【００１７】
さらに、前記配線板において、
前記長辺部に備えられた前記複数の出力端子の、長辺方向中央の単位長さあたりの本数を、前記長辺方向中央以外の単位長さあたりの本数よりも多くすることが好ましい。
【００１８】
これによれば、前記長方形状の配線板において、前記コネクタ被嵌合部に前記コネクタを嵌合した場合における嵌合力による前記配線板内部に発生する歪みにより、特により大きく撓みやすい前記長辺部の長辺方向中央付近において、それ以外の部分よりも高密度に設けられた前記複数備えられた前記出力端子が前記嵌合力を支持するので、前記嵌合力による前記配線板内部に発生する歪みをさらに効果的に小さくして、前記配線板上の実装部品に悪影響を与えることをさらに効果的に防止することができる。
【００１９】
加えて、前記配線板において、
前記配線板の短辺部にも、前記出力端子を複数備えることが好ましい。
【００２０】
これによれば、前記長方形状の配線板において、前記コネクタ被嵌合部に前記コネクタを嵌合した場合における嵌合力による前記配線板内部に発生する歪みにより、大きく撓みやすい前記短辺部において、前記複数備えられた前記出力端子が前記嵌合力を支持するので、前記嵌合力による前記配線板内部に発生する歪みをより効果的に小さくして、前記配線板上の実装部品に悪影響を与えることをより効果的に防止することができる。
【００２１】
さらに、前記配線板において、
前記短辺部に備えられた前記複数の出力端子の、短辺方向中央の単位長さあたりの本数を、前記短辺方向中央以外の単位長さあたりの本数よりも多くすることが好ましい。
【００２２】
これによれば、前記長方形状の配線板において、前記コネクタ被嵌合部に前記コネクタを嵌合した場合における嵌合力による前記配線板内部に発生する歪みにより、より大きく撓みやすい前記短辺部の短辺方向中央付近において、それ以外の部分よりも高密度に設けられた前記複数備えられた前記出力端子が前記嵌合力を支持するので、前記嵌合力による前記配線板内部に発生する歪みをさらに効果的に小さくして、前記配線板上の実装部品に悪影響を与えることをさらに効果的に防止することができる。
【００２３】
なお、前記配線板が正方形である場合には、前記長辺部に前記嵌合力により発生する撓みと、前記短辺部に前記嵌合力により発生する撓みは同等となる。
【００２４】
さらに、前記配線板において、
前記配線板が、所定の制御手段による制御に基づいて半導体素子を制御するとともに、前記半導体素子を構成する外包部材に備えられた支持柱により、隅部を支持されることを特徴とすることが好ましい。
【００２５】
これによれば、前記配線板が、前述したＩＧＢＴやＩＰＭ等の半導体素子のスイッチング制御に用いられる場合に一般に採用される構造において、本発明に係わる前記配線板の構造すなわち、前記出力端子により前記嵌合力を支持する構造を適用することができる。これとともに、前記半導体素子の前記外包部材に備えられた前記支持柱により、前記配線板において前記実装部品を実装するための必要性の低い部分である隅部を支持することにより、前記出力端子による前記嵌合力を支持する負担を軽減して、前記出力端子に不要な強度を備える必要性を廃することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、発生する歪みをなるべく小さくしつつ、実装密度を高めることができる配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を参照しながら説明する。
【実施例】
【００２８】
図１は、本発明に係わる配線板の一実施形態を示す模式図である。
【００２９】
図１に示すように、配線板１は例えば、シリコンとガラスとシリコンを順番に積層して構成される平板状のものであり、表裏面側の導体部分であるシリコンをエッチング処理して、所定の深さだけ彫り込んだ上で、図示しない配線が形成される。なお、ここで表面側とは、図１に示す上側の面であり、裏面側とは、図１に示す下側すなわち、ＩＰＭ４側を指す。
【００３０】
なお、ここでのエッチングは、マスクパターンに従って、物理的衝撃又は化学的反応に基づいて、表面から深く加工する異方性エッチングが通常用いられ、この異方性エッチングとはより具体的には、ドライプロセスにおいては反応性イオンエッチング及びイオンビームミリング、ウェットプロセスにおいては、結晶異方性エッチングがそれぞれ代表的なものである。
【００３１】
このように配線板１の表裏面上に形成された配線上にメスコネクタ２、図示しない制御用ＩＣ、抵抗、コンデンサ、ターミナル３等を始めとした実装部品が半田付けにより実装されて、配線板１上に実装された実装部品相互間と、メスコネクタ２が備える入力端子、ターミナル３とは、配線により適宜電気的接続が行われる。なお、メスコネクタ２はコネクタ被嵌合部を構成し、ターミナル３は出力端子を構成する。
【００３２】
加えて、配線板１は、ここでは図示しない所定の制御手段を構成する制御ＥＣＵに、これも図示しないコネクタとメスコネクタ２との嵌合による接続により制御されており、配線板１は制御ＥＣＵによる制御に基づいて半導体素子であるＩＰＭ４を制御する。これとともに、半導体素子すなわちＩＰＭ４を構成する外包部材であるケース４ａに備えられた四本の支持柱４ｂにより、配線板１はその四つの隅部を支持されている。なお、ケース４ａは合成樹脂により構成され、支持柱４ｂの上端面に対して配線板１の隅部は図示しないネジにより固定される。
【００３３】
さらに、上述したような入力端子を含むメスコネクタ２と、ターミナル３とを備える配線板１においては、ターミナル３を平板状の配線板１の端部すなわち長辺部１ａ及び短辺部１ｂに位置させて、図１中上下方向に延在する細い円柱状のターミナル３により、配線板１の配線とＩＰＭ４の図示しないスイッチング制御用端子が接続されており、メスコネクタ２に、図示しない制御ＥＣＵに接続されている接続線のコネクタを嵌合するにあたって、配線板１に加えられる図１中上から下に向かう嵌合力Ｆをターミナル３が支持している。なおここでは図示しないが、ターミナル３のＩＰＭ４側は半田付けにより接続される。
【００３４】
加えて、図１に示すように、配線板１はここでは、左右方向が前後方向よりも長い長方形状をなす。すなわち、以下において長辺方向は左右方向を、短辺方向は前後方向を指す。これとともに、メスコネクタ２が配線板１の長辺方向及び短辺方向の中央に位置されている。加えて、メスコネクタ２は、配線板１の短辺方向に長い長方形柱状をなすとともに、その長辺方向を配線板１の長辺方向に対して直交させて位置されていて、このメスコネクタ２の底面部が配線板１の表面に接合されている。
【００３５】
さらに、配線板１の長辺部１ａにおいては、ターミナル３が複数備えられており、長辺部１ａに備えられた複数のターミナル３の、長辺方向の単位長さあたりの本数は、長辺方向中央以外すなわち、支持柱４ｂ近傍の単位長さあたりの本数よりも多く設定されており、長辺方向中央におけるターミナル３の配置密度は高く、すなわち、配置ピッチ長は短く設定されている。なお、図１中においては、前後方向前側の長辺部１ａに配置されるターミナル３のみを図示し、前後方向後側の長辺部１ａに配置されるターミナル３については図示を省略している。
【００３６】
また、配線板１の短辺部１ｂにおいても、ターミナル３を複数備えられており、短辺部１ｂに備えられた複数のターミナル３の、図１中短辺方向中央の単位長さあたりの本数は、短辺方向中央以外の単位長さあたりの本数よりも多く設定されており、短辺方向中央におけるターミナル３の配置密度は高く、すなわち、配置ピッチ長は短く設定されている。なおここでも、図１中においては、左右方向右側の短辺部１ｂに配置されるターミナル３のみを図示し、左右方向左側の短辺部１ｂに配置されるターミナル３については図示を省略している。
【００３７】
以上述べた本実施例に係わる配線板１によれば、以下のような作用効果を得ることができる。まず、配線板１を長方形状とするとともに、メスコネクタ２を配線板１の長辺方向及び短辺方向の中央に位置させることにより、配線板１上の入力端子、ターミナル３、制御ＩＣ、抵抗、コンデンサ等の実装部品を電気的に接続する個々の配線の配線長をなるべく均一として、最大となる配線長を短くしてノイズによる影響を少なくすることができる。これとともに、配線板１上のほぼ中央にメスコネクタ２を位置させることになるので、配線板１上に実装される実装部品の実装密度を高めて配線板１をなるべく小さくすることができる。
【００３８】
これとともに、配線板１上の長辺方向及び短辺方向の中央にメスコネクタ２が位置する場合には、図２に示すように、本実施例に示したようなターミナル３を配線板１の端部に位置させない従来技術の構成においては、図示しない制御ＥＣＵ側のコネクタをメスコネクタ２に嵌合するにあたっての嵌合力Ｆによって、配線板１に発生する歪みが大きくなることから、長方形状の配線板１の端部にターミナル３を位置させて、ターミナル３により嵌合力Ｆを支持させることにより、配線板１に発生する歪みを小さくして抑制することができる。これにより、配線板１に発生する歪みが大きくなることに伴って、配線板１上の実装部品に悪影響を与えることを防止することができる。
【００３９】
特には実装部品がセラミックコンデンサである場合には、嵌合力Ｆの作用により配線板１の表面が圧縮され、裏面が伸展されることにより、セラミックコンデンサの図示しない配線板１の配線に対する接続脚に力が作用してその静電容量特性が変化してしまうことを防止することができる。
【００４０】
さらに、従来技術に示したような、メスコネクタ２の裏側に相当する位置のケース４ａの表面に、コの字柱状の支持台を別途設ける構成においては、配線板１の裏面に支持台を当接させるためのスペースを確保することが必要となり、コの字柱状の支持台という別個の部品が必要となることが問題となったが、本実施例の配線板１によれば、配線板１の裏面に支持台を当接させるためのスペースを確保する必要を廃することができる。
【００４１】
これにより、配線板１上の表裏面双方において、前述した実装部品を実装するために必要なスペースを大きくでき、配線板１全体としての実装密度を高めることができる。これとともに、配線板１そのものの小型化を図ることも可能とすることができる。加えて、コの字柱状の支持台という別個の部品を追加することを廃することができ、部品点数を削減することができる。
【００４２】
加えて、従来技術においては、配線板１の裏面においてターミナル３は、配線板１の端部すなわち長辺部１ａ又は短辺部１ｂではなく、よりメスコネクタ２に対して近い位置すなわち、配線板１の長辺方向及び短辺方向中央よりに配置されており、嵌合力Ｆによりターミナル３に作用する力が大きくなる傾向にあったが、ターミナル３を配線板１の端部に位置させることにより、ターミナル３に作用する力をも軽減することができる。
【００４３】
さらに、ターミナル３をよりメスコネクタ２に対して近い位置とすることに比べて、配線板１の端部にターミナル３を配置することにより、ターミナル３相互間の設置距離を余裕のあるものとすることができ、配線板１におけるターミナル３の実装上の自由度を高めることができる。
【００４４】
これに加えて、ＩＰＭ４と配線板１との厚み方向の隙間においては、配線板１の制御に対してＩＰＭ４のスイッチングによるノイズが影響しないように、電磁遮蔽又は磁気遮蔽の機能を有するシールド板が配置されているが、従来技術においては、ターミナル３がメスコネクタ２の近傍に位置していたことから、このシールド板にターミナル３を挿通させる挿通穴を設ける必要があったが、本実施例の配線板１によれば、挿通穴を設ける必要性を廃することができる。
【００４５】
また、長方形状の配線板１において、長辺部１ａにターミナル３を配置しない場合においては、図３に示すように、メスコネクタ２に図示しない制御ＥＣＵ側のコネクタを嵌合した場合における嵌合力Ｆに起因して発生する配線板１内部の歪みにより、配線板１が長辺方向中央においてより大きく撓みやすいという問題が生じるが、本実施例の配線板１においては、配線板１の長辺部１ａにターミナル３を複数備えることにより、長辺部１ａに複数備えられたターミナル３が嵌合力Ｆを支持するので、嵌合力Ｆによる配線板１内部に発生する歪みをより効果的に小さくして、配線板１上の実装部品に悪影響を与えることをより効果的に防止することができる。
【００４６】
さらに、図１に示すように、配線板１の長辺部１ａに備えられた複数のターミナル３の、長辺方向中央の単位長さあたりの本数を、長辺方向中央以外すなわち支持柱４ｂ近傍の単位長さあたりの本数よりも多くすることにより、以下のようなより有利な作用効果を得ることができる。
【００４７】
すなわち、長方形状の配線板１において、メスコネクタ２に制御ＥＣＵ側の図示しないコネクタを嵌合した場合における嵌合力Ｆによる配線板１内部に発生する歪みにより、特により大きく撓みやすい長辺部１ａの長辺方向中央付近において、それ以外の部分よりも高密度に設けられた複数のターミナル３が嵌合力Ｆをより強固に支持するので、嵌合力Ｆによる配線板１内部に発生する歪みをさらに効果的に小さくして、配線板上の実装部品に悪影響を与えることをさらに効果的に防止することができる。
【００４８】
加えて、図１に示すように、配線板１において、配線板１の短辺部１ｂにも、ターミナル３を複数備えることにより、長方形状の配線板１において、メスコネクタ２に制御ＥＣＵ側のコネクタを嵌合した場合において作用する嵌合力Ｆに起因して、配線板１内部に発生する歪みにより、大きく撓みやすい短辺部１ｂにおいて、複数個備えられたターミナル３が嵌合力Ｆを支持するので、嵌合力Ｆによる配線板１内部に発生する歪みをより効果的に小さくして、配線板１上の実装部品に悪影響を与えることをより効果的に防止することができる。
【００４９】
さらに、図１に示すように、配線板１の短辺部１ｂに備えられた複数のターミナル３の、短辺方向中央の単位長さあたりの本数を、短辺方向中央以外すなわち支持柱４ｂ近傍の単位長さあたりの本数よりも多くすることにより、長方形状の配線板１において、メスコネクタ２に制御ＥＣＵ側のコネクタを嵌合した場合における嵌合力に起因して、配線板１内部に発生する歪みにより、より大きく撓みやすい短辺部１ｂの短辺方向中央付近において、それ以外の部分よりも高密度に設けられた複数のターミナル３が嵌合力Ｆを支持するので、嵌合力Ｆによる配線板１内部に発生する歪みをさらに効果的に小さくして、配線板１上の実装部品に悪影響を与えることをさらに効果的に防止することができる。
【００５０】
なお、図３に示したような、従来の配線板１の構造において、嵌合力Ｆが作用した場合においては、図４中に示すような十字状の領域５が特に歪みが大きい領域となる。このように、歪みが特に大きい領域５は、前述したように特に嵌合力Ｆによる歪みにより悪影響を受けやすいセラミックコンデンサを配置することを禁止すべき領域となる。
【００５１】
ここで、領域５が十字状となる理由は、メスコネクタ２に嵌合力Ｆが作用した場合において、嵌合力Ｆに起因する歪みはメスコネクタ２の中心に向かう方向に発生し、図４に示すような、配線板１の長辺方向及び短辺方向の合成方向を指向する歪みＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４が発生する、十字状の領域５のカギ括弧状の外縁により領域５の外側に画成される領域においては、配線板１の耐力が大きいため、歪みが特には大きくならないことによる。
【００５２】
この場合において、本実施例の配線板１を構成する要素の一つである、長辺部１ａに複数のターミナル３を設けて、嵌合力Ｆを支持させる構成のみを、図５に示すように適用した場合においては、図４中に示した特に歪みが大きい十字状の領域５は、図６中に示すように、上下方向に短い十字状の領域５ａとなり、セラミックコンデンサを配置することを禁止すべき領域は図６中上下方向に狭くなる。
【００５３】
さらに、この場合において、本実施例の配線板１を構成する他の要素である、短辺部１ｂに複数のターミナル３を設けて嵌合力Ｆを支持させる構成のみを、図７に示すように付加して適用して、長辺部１ａ及び短辺部１ｂともにターミナル３を設けた場合においては、図６中に示した特に歪みが大きい十字状の領域５ａは、図８中に示すように、領域５ａに比べてさらに左右方向に短い十字状の領域５ｂとなり、セラミックコンデンサを配置することを禁止すべき領域は図８中左右方向に狭くなる。
【００５４】
さらに、新たな図示は省略するが、長辺部１ａに配置されたターミナル３の配置密度を長辺方向中央において高くすることにより、図８に示す領域５ｂは図８中上下方向にさらに小さくなり、短辺部１ｂに配置されたターミナル３の配置密度を短辺方向中央において高くすることにより、図８に示す領域５ｂは図８中左右方向にさらに小さくなる。
【００５５】
このように、セラミックコンデンサを配置することを禁止すべき領域を段階的に小さくして、配置可能な領域を段階的に増加させることができるので、上述したように配線板１上において実装する実装部品に悪影響を及ぼすことを防止することに加えて、特に嵌合力Ｆにより影響を受けやすいセラミックコンデンサを始めとした実装部品については、特に歪みが大きい領域すなわち、図６に示した領域５ａ以外の領域、あるいは、図８に示した領域５ｂ以外の領域に設けることにより、実装部品に悪影響を及ぼさないことをより確実に担保することができる。
【００５６】
これに加えて、嵌合力Ｆにより発生する歪みの影響を受けやすい実装部品の配線板１上における配置を、予め特に歪みが大きい領域以外の領域に適宜決定しておくことにより、配線板１にターミナル３を設ける領域を長辺部１ａのみとするか、長辺部１ａ及び長辺部１ｂ双方とするか、さらに長辺方向中央のターミナル３の配置密度を高くするか、短辺方向中央の配置密度を高くするかを適宜選択して組み合わせることができる。これにより、より設計上の自由度を高めることもできる。このことは、特には、制御ＥＣＵ側ひいては配線板１の制御対象となるＩＰＭ４のスイッチング制御用端子数がハード上制限される場合において、特に有用となる。
【００５７】
さらに、配線板１が、制御ＥＣＵによる制御に基づいて半導体素子であるＩＰＭ４を制御するとともに、ＩＰＭ４を構成するケース４ａに備えられた支持柱４ｂにより、四つの隅部を支持されることにより、配線板１が、ＩＰＭ４のスイッチング制御に用いられる場合に一般に採用される、ＩＰＭ４と配線板１がセットとなって重畳される構造において、本発明に係わる配線板１の構造の特徴事項すなわち、ターミナル３により嵌合力Ｆを支持する構造を実現することができる。
【００５８】
これとともに、ＩＰＭ４のケース４ａに備えられた支持柱４ｂにより、配線板１において実装部品を実装するにあたっては余り寄与しない、必要性の低い部分である隅部を支持することにより、ターミナル３による嵌合力Ｆを支持する負担を軽減して、ターミナル３に不要な強度を備える必要性を廃することができる。
【００５９】
以上本発明の好ましい実施例について詳細に説明したが、本発明は上述した実施例に制限されることなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形および置換を加えることができる。
【００６０】
例えば上述した実施例においては、配線板１の形態を長方形状のものとしたが、それ以外の多角形状としてもよく、その場合においても隅部を適宜選択して、該当する支持柱４ｂにより支持して、それ以外の端部においてターミナル３を適宜配置して、嵌合力Ｆを支持する構成とすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、車両に適用して好適な配線板に関するものであり、発生する歪みをなるべく小さくしつつ、実装密度を高めることができる配線板を提供することができるので、乗用車、トラック、バス等の様々な車両に適用して有益なものである。もちろん車両以外の配線板に適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明に係る配線板の一実施形態を示す模式斜視図である。
【図２】従来の配線板の一実施形態を示す模式斜視図である。
【図３】従来の配線板の一実施形態を示す模式斜視図である。
【図４】従来の配線板の一実施形態における歪みの大きい領域を示す模式斜視図である。
【図５】本発明に係る配線板の一実施形態を示す模式斜視図である。
【図６】本発明に係わる配線板の一実施形態における歪みの大きい領域を示す模式斜視図である。
【図７】本発明に係る配線板の一実施形態を示す模式斜視図である。
【図８】本発明に係わる配線板の一実施形態における歪みの大きい領域を示す模式斜視図である。
【符号の説明】
【００６３】
１      配線板
１ａ    長辺部
１ｂ    短辺部
２      メスコネクタ
３      ターミナル
４      ＩＰＭ
４ａ    ケース
４ｂ    支持柱
５      領域
５ａ    領域
５ｂ    領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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