(57)【要約】【課題】画像表示領域外での放電による電子放出素子及び駆動回路の破壊を抑制する。【解決手段】画像表示装置１０００は、複数の電子放出素子を備えるリアプレート１００１と、複数のアノード電極１０１３と、複数のアノード電極１０１３に電気的に接続された共通電極１０１２と、を備え、リアプレート１００１と対向するフェースプレート１００２と、を有している。リアプレート１００１は、共通電極１０１２と対向する位置に第１の導電性部材１０１０を備え、第１の導電性部材１０１０は、抵抗素子１０１５を介して、アノード電極に印加される電位より低い電位が印加される第２の導電性部材１００６と電気的に接続されていることを特徴とする。【選択図】図２
2009176424.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子放出素子を備えるリアプレートと、
複数のアノード電極と、該複数のアノード電極に電気的に接続された共通電極と、を備え、前記リアプレートと対向するフェースプレートと、
を有する画像表示装置において、
前記リアプレートは、前記共通電極と対向する位置に第１の導電性部材を備え、
前記第１の導電性部材は、抵抗部材を介して、前記アノード電極に印加される電位より低い電位が印加される第２の導電性部材と電気的に接続されていること、
を特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記画像表示装置は、前記リアプレートと前記フェースプレートとの間に設けられたスペーサを有し、
前記第１の導電性部材は、前記スペーサと前記リアプレートの間に設けられている、
請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記抵抗部材は、前記スペーサの、前記リアプレート側の端面に設けられている、請求項２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記スペーサの全面に抵抗膜が形成されており、前記抵抗部材は該抵抗膜よりも抵抗が小さい、請求項２または３に記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記第１の導電性部材は金属から形成されている、請求項１から４のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項６】
前記金属は、銀、銅、ニッケル、またはニッケルの酸化物である、請求項５に記載の画像表示装置。
【請求項７】
前記抵抗部材の抵抗値は１ｋΩ以上である、請求項１から６のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項８】
前記リアプレートは、前記複数の電子放出素子をマトリクス状に接続する走査配線と変調配線とを有し、
前記第２の導電性部材は、前記走査配線または前記変調配線である、
請求項１から７のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルを有する画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子放出素子として、従来から熱陰極素子と冷陰極素子の２種類が知られている。このうち冷陰極素子としては、例えば表面伝導型放出素子、電界放出（ＦＥ(Field Emission)）型素子、金属／絶縁層／金属（ＭＩＭ(Metal-Insulator-Metal)）型放出素子などが知られている。図７は、冷陰極素子を２次元的に多数個配列し、これらの素子をマトリクス状に配線したマルチ電子源の概略構成図である。
【０００３】
図中、４００１は冷陰極素子を模式的に示したもの、４００２は行配線、４００３は列配線である。行配線４００２及び列配線４００３は、実際には有限の電気抵抗を有しているが、図においては配線抵抗４００４，４００５として示されている。上述のような配線方法を、単純マトリクス配線と呼ぶ。なお、図示の便宜上、６×６のマトリクスで示しているが、マトリクスの規模はこれに限定されず、例えば画像表示装置用のマルチ電子源の場合には、所望の画像表示を行うのに足りるだけの素子を配列し配線する。
【０００４】
冷陰極素子を単純マトリクス配線したマルチ電子源においては、所望の電子ビームを放出させるため、行配線４００２及び列配線４００３に適宜の電気信号を印加する。例えば、マトリクス中にある任意の１行の冷陰極素子を駆動するには、選択する行の行配線４００２に選択電圧Ｖｓを印加し、同時に非選択行の行配線４００２には非選択電圧Ｖｎｓを印加する。これと同期して列配線４００３に電子ビームを出力するための駆動電圧Ｖｅを印加する。この方法によれば、配線抵抗４００４，４００５による電圧降下を無視すれば、選択する行の冷陰極素子には（Ｖｅ−Ｖｓ）の電圧が印加され、非選択行の冷陰極素子には（Ｖｅ−Ｖｎｓ）の電圧が印加される。Ｖｅ，Ｖｓ，Ｖｎｓを適宜の大きさの電圧にすれば選択する行の冷陰極素子だけから所望の強度の電子ビームが出力され、列配線の各々に異なる駆動電圧Ｖｅを印加すれば、選択する行の素子の各々から異なる強度の電子ビームが出力される。駆動電圧Ｖｅを印加する時間の長さを変えれば、電子ビームが出力される時間の長さを変えることもできる。
【０００５】
従って、冷陰極素子を単純マトリクス配線したマルチ電子源は様々な応用可能性があり、例えば画像情報に応じた電気信号を適宜印加すれば、画像表示装置用の電子源として好適に用いることができる。
【０００６】
図８は、上記マルチ電子源を用いた平面型画像表示装置の表示パネルの一例を示す概略斜視図であり、その内部構造を示すためにパネルの一部を切り欠いて示している。リアプレート５００５と、側壁５００６と、フェースプレート５００７とによって、表示パネルの内部を真空に維持するための外囲器（気密容器）が形成されている。
【０００７】
リアプレート５００５には基板５００１が固定されており、基板５００１上には冷陰極素子５００２が、Ｎ×Ｍ個形成されている。ここでＮ，Ｍは２以上の正の整数であり、目的とする表示画素数に応じて適宜設定される。Ｎ×Ｍ個の冷陰極素子５００２は、図８に示す通り、Ｍ本の行配線５００３とＮ本の列配線５００４とにより配線されている。これら基板５００１と、冷陰極素子５００２と、行配線５００３及び列配線５００４とによって構成される部分をマルチ電子源と呼ぶ。少なくとも行配線５００３と列配線５００４の交差部には、両配線間に絶縁層（不図示）が形成されており、電気的な絶縁が保たれている。
【０００８】
フェースプレート５００７の下面には、蛍光体からなる蛍光膜５００８が形成されており、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体が塗り分けられている。蛍光膜５００８をなす各色蛍光体の間には黒色導電体（ブラックマトリックス）が設けてあり、さらに蛍光膜５００８のリアプレート５００５側の面には、Ａｌ（アルミニウム）等からなるメタルバック５００９が形成されている。
【０００９】
端子Ｄx1〜ＤxM、Ｄy1〜ＤyN、及び端子Ｈｖは、この表示パネルと駆動回路（不図示）とを電気的に接続するための、気密構造の接続用端子である。端子Ｄx1〜ＤxMのそれぞれはマルチ電子源の各行配線５００３と、端子Ｄy1〜ＤyNのそれぞれは、マルチ電子源の各列配線５００４と、端子Ｈｖはメタルバック５００９と、各々電気的に接続されている。
【００１０】
気密容器の内部は１０-6[ｔｏｒｒ]程度の真空に保持されており、画像表示装置の表示面積が大きくなるに従い、気密容器の内部と外部の気圧差によるリアプレート５００５及びフェースプレート５００７の変形または破壊を防止する手段が必要となる。破壊を防止するためにリアプレート５００５及びフェースプレート５００７を厚くすると、画像表示装置の重量が増加するのみならず、斜め方向から見たときの画像のゆがみや視差を生ずる。従って、図８においては、比較的薄いガラス板で構成され大気圧を支えるための構造支持体（スペーサあるいはリブと呼ばれる）５０１０を設けている。このようにして、マルチ電子源が形成された基板５００１と蛍光膜５００８が形成されたフェースプレート５００７の間は、通常サブミリないし数ミリに保たれ、前述したように気密容器内部は高真空に保持されている。
【００１１】
以上説明した表示パネルを用いた画像表示装置において、容器外の端子Ｄx1〜ＤxM、Ｄy1〜ＤyNを通じて各冷陰極素子５００２に電圧が印加されると、各冷陰極素子５００２から電子が放出される。それと同時に容器外の端子Ｈｖを通じて、メタルバック５００９に数百［Ｖ］ないし数［ＫＶ］の高電圧が印加され、放出された電子が加速され、フェースプレート５００７に衝突する。これにより、蛍光膜５００８の各色の蛍光体が励起されて発光し、カラー画像が表示される。
【００１２】
ところで、構造支持体（スペーサ）５０１０は、フェースプレート５００７側（上面側）が高電圧の印加されるメタルバック５００９に接合され、リアプレート５００５側（下面側）が行配線上に設置されている。このため、表示パネルを駆動する際には、スペーサ５０１０の上面には高電圧が、スペーサ５０１０の下面には走査電圧が印加される。
【００１３】
スペーサ５０１０の全面には、導電性の材料（例えばＮｉＯ）からなる高抵抗膜が数百ｎｍ（数千オングストローム）の膜厚で蒸着されている。この導電膜は、高圧が印加された時の表示パネル内部の電界を一様にすることを目的として形成されており、その膜抵抗は例えば１×１０8〜１×１０9程度の抵抗値に設定されている。そのため、メタルバック５００９からスペーサ５０１０を通って、行配線に高電圧源からの電流（スペーサ電流と呼ぶ）が流れる。
【００１４】
図９は、本願発明者らが作製した、マルチ電子源を利用した画像表示装置の表示パネルの断面図を示している。
【００１５】
ここでは図の簡略化のため、リアプレート５００５上の行配線、列配線等は省略し、またマトリクス状に配置されている冷陰極素子５００２（ここでは表面伝導型素子を図示）も１つだけ示している。リアプレート５００５に対向する位置には、アノード電極や蛍光体等を配置したメタルバック５００９が設けられている。リアプレート５００５、フェースプレート５００７、及び周辺枠（不図示）によって真空容器が形成されており、冷陰極素子５００２は、真空度の高い容器の中に配置されている。冷陰極素子５００２は信号源６００１によって駆動される。リアプレート５００５とメタルバック５００９との間には高圧電源６００２によって電圧が印加される。冷陰極素子５００２から放出された電子は、高圧電源６００２から印加された電圧によって、図の上方にメタルバック５００９に向かって加速され、冷陰極素子５００２と対向する蛍光体に衝突する。
【００１６】
この画像表示装置において、予期しない放電が生じる場合がある。メタルバック５００９に高電圧を印加するために、対向するリアプレート５００５上の冷陰極素子５００２や配線等は、高電界にさらされる。したがって、電界が集中するような３重点や異物などがリアプレート５００５上に存在すると、そこがたちまち電界集中点となり、画像表示装置内部の真空中で放電が発生する。放電の発生により、冷陰極素子５００２や配線等にメタルバック５００９からの電荷が流れ込み、冷陰極素子５００２の破壊や、配線に接続された駆動回路の破壊などを引き起こし、深刻な画質劣化が生じる可能性がある。放電によってフェースプレート５００７上のアノード電極の電荷がリアプレート５００５へ流れ込むと、高圧電源からはアノード電極に向かって放電電流が流れる。さらに、フェースプレート５００７上のアノード電極の電位がリアプレート５００５の電位に近づくため、放電の瞬間アノード電位が低下するという問題がある。
【００１７】
この放電電流を制限するため、画像表示領域内でフェースプレート５００７上のアノード電極を短冊状に分割し、分割された各アノード電極を、高抵抗素子を介して、アノード電位を有する低抵抗の共通電極に接続する技術が特許文献１に開示されている。この技術によれば、分割された各アノード電極の静電容量が抑えられ、画像表示領域内でアノード電極からリアプレート５００５に流れ込む放電電流を大幅に抑えることができる。その結果、冷陰極素子５００２や駆動回路の破壊が効果的に抑制される。なお、本明細書では、「画像表示領域」とは、電子放出素子とそれに対向する蛍光体との間の領域を意味する。
【特許文献１】特開平１０−３２６５８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、放電は、アノード電極が分割されている画像表示領域内だけでなく、画像表示領域外においても発生し得る。フェースプレート５００７上に設けられた低抵抗の共通電極にはアノード電位が印加される。そのため、画像表示領域外に設けられた共通電極の直下で放電が発生すると、画像表示領域内で放電が発生する場合と比べてはるかに大きな放電電流が流れる。これは、共通電極とリアプレート５００５で形成される静電容量が大きいからである。その結果、リアプレート５００５に形成された配線の電位が持ち上げられ、配線に接続された冷陰極素子５００２に過剰電圧による破壊が発生し、連続的な画素欠陥が生じることがある。さらに、最悪の場合には大電流が流れることで駆動回路の破壊をも引き起こしてしまう。  そこで本発明は、画像表示領域外において放電が発生しても、配線に大電流が流れることによって生じ得る電子放出素子及び駆動回路の破壊を抑制可能な画像表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の画像表示装置は、複数の電子放出素子を備えるリアプレートと、複数のアノード電極と、複数のアノード電極に電気的に接続された共通電極と、を備え、リアプレートと対向するフェースプレートと、を有している。そして、リアプレートは、共通電極と対向する位置に第１の導電性部材を備え、第１の導電性部材は、抵抗部材を介して、アノード電極に印加される電位より低い電位が印加される第２の導電性部材と電気的に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば画像表示領域外において放電が発生しても、配線に大電流が流れることによって生じ得る電子放出素子及び駆動回路の破壊を抑制可能な画像表示装置を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の実施形態の各図において、同一または対応する部分には同一の符号を付している。
【００２２】
＜第１の実施形態＞
まず、本発明の第１の実施形態による画像表示装置について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態による画像表示装置の、画像表示領域周辺部から画像表示領域外の付近の概略斜視図である。図２は、図１の２−２線から見た断面図である。図３はリアプレートの平面図、図４はフェースプレートの平面図である。
【００２３】
本実施形態による画像表示装置１０００は、リアプレート１００１と、フェースプレート１００２と、リアプレート１００１及びフェースプレート１００２を大気圧に対して支持するスペーサ１００３と、を有している。スペーサ１００３は、支持部材１００４によってリアプレート１００１上に固定されている。リアプレート１００１とフェースプレート１００２の間には、リアプレート１００１とフェースプレート１００２とを真空封着し、互いに対して固定するための周辺枠１００５が設けられている。
【００２４】
リアプレート１００１上の画像表示領域内には、行配線１００６と、列配線１００７と、これらの配線１００６，１００７によってマトリクス状に結線された電子放出素子１００８と、が形成されている。行配線１００６は走査配線に、列配線１００７は変調配線に、各々相当する。行配線１００６は画像表示領域内から画像表示領域外へと延び、給電のため、周辺枠１００５を通って外部に引き出されている。図示していないが、行配線１００６は、画像表示領域外では、リアプレート１００１と絶縁層１００９との間に形成されている。すなわち、行配線１００６は絶縁層１００９によって覆われている。これによって、画像表示領域外における行配線１００６への放電頻度を大幅に減少させることができる。
【００２５】
フェースプレート１００２上の画像表示領域内には、リアプレート１００１の配線１００６，１００７が設けられた面に対向して、蛍光体１０１１が形成されている。蛍光体１０１１上には、メタルバック（不図示）が形成されている。メタルバックは、画像表示領域内で２次元的に複数に分割されている。複数の高抵抗のアノード電極１０１３が共通電極１０１２に電気的に接続されている。従って、分割された各メタルバック及び各メタルバック上の蛍光体１０１１は、複数のアノード電極１０１３を介して、アノード電位を有する低抵抗の共通電極１０１２に接続されている。共通電極１０１２はフェースプレート１００２上の画像表示領域外に形成されている。共通電極１０１２の周囲には、ＧＮＤ電位に規定されたガードリング電極１０１４が形成されている。
【００２６】
このように、本実施形態による画像表示装置は、リアプレート１００１とフェースプレート１００２とが一定の距離で対向し、これら両プレート間にその外周に沿って周辺枠１００５が挟持され、内部が真空に封止された真空容器構造となっている。そして、大気圧を支える複数のスペーサ１００３が、真空容器の内部の行配線１００６上に互いに平行に設けられている。スペーサ１００３のリアプレート１００１側の端面には、高抵抗の抵抗素子１０１５が形成されている。
【００２７】
フェースプレート１００２に高電圧（例えば１０ｋＶ）を印加することにより、電子放出素子１００８から蛍光体１０１１に電子を照射し、画像表示装置として映像や画像を表示することができる。
【００２８】
ところで、スペーサ１００３の上部端面とフェースプレート１００２との当接が不十分であると、この部分に大きな電界強度がかかり、放電を引き起こす可能性がある。スペーサ１００３は、フェースプレート１００２側の画像表示領域外では共通電極１０１２と当接しているため、放電防止のためには、フェースプレート１００２上の共通電極１０１２とスペーサ１００３の端面とを電気的に当接させる必要がある。一方、スペーサ１００３は、前述のように、行配線１００６の上に設置されており、リアプレート１００１側の画像表示領域外では、行配線１００６は絶縁層１００９によってコートされている。このため、スペーサ１００３は、画像表示領域外では、絶縁層１００９を介して行配線１００６の上に設置されることになる。しかし、一般的に絶縁層１００９は硬い材料であることが多いため、絶縁層１００９上にスペーサ１００３を固定した場合、フェースプレート１００２上の共通電極１０１２とスペーサ１００３との当接が不十分になる可能性がある。そこで、本発明では十分な当接を得るために、絶縁層１００９上に変形性が高い第１の導電性部材１０１０を設けている。これによって、スペーサ１００３は、第１の導電性部材１０１０の変形を伴いながら共通電極１０１２に押付けられ、スペーサ１００３と共通電極１０１２との良好な当接が実現される。
【００２９】
第１の導電性部材１０１０は、スペーサ１００３の電位規定のために金属などの導電性の物質であることが必要であるが、良好な当接を得るために、上述のようにスペーサと当接したときに容易に変形し、しかも割れなどが生じにくいことが望ましい。さらに、周囲の電子源や蛍光体に影響を及ぼさないことも望ましい。これらの条件を満たす金属の例として、銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），ニッケル（Ｎｉ），Ｎｉの酸化物（ＮｉＯ）が挙げられる。
【００３０】
このように、リアプレート１００１上の画像表示領域外に第１の導電性部材１０１０を設けることによって、スペーサ１００３と共通電極１０１２との間の放電頻度は大幅に低減する。しかし、低抵抗の共通電極１０１２と対向する位置に第１の導電性部材１０１０が位置していることによって、共通電極１０１２と第１の導電性部材１０１０との間に放電が発生する可能性が生じる。そのため、第１の導電性部材１０１０は、スペーサ１００３の端面に成膜された高抵抗の抵抗素子１０１５（抵抗部材）を介して、駆動電位等の、アノード電位よりも低い電位に規定された行配線１００６（第２の導電性部材）に接続されている。第１の導電性部材１０１０は、第２の導電性部材として列配線１００７に接続されていてもよい。
【００３１】
このような構成により、放電初期に第１の導電性部材１０１０から供給される電子が高抵抗の抵抗素子１０１５によって制限されるため、放電そのものが起こりにくくなり、放電頻度が大幅に下がる。なお、共通電極１０１２からの放電防止を図るためには、フェースプレート１００２側に、アノード電位を供給する高圧電源と共通電極１０１２との間に高抵抗の抵抗素子を設け、万が一の放電の際に高圧電源から流れ込む電流を抑制することも考えられる。しかし、フェースプレート１００２には上記高圧電源供給用の高圧入力電極（不図示）が設置されており、高圧入力電極と共通電極１０１２との間に高抵抗の抵抗素子を設けるスペースが十分に確保できない場合もある。本実施形態は、このような制約がある場合でも実施することができる。
【００３２】
万が一放電に至ったときには、フェースプレート１００２上のアノード電位を供給する低抵抗の共通電極１０１２から、対向するリアプレート１００１上の第１の導電性部材１０１０に電荷が流れる。そして、この電荷は、スペーサ１００３の端面に成膜された高抵抗の抵抗素子１０１５を介して、駆動電位に規定された行配線１００６に流れる。すなわち、フェースプレート１００２上の低抵抗の共通電極１０１２と、これと対向するリアプレート１００１上の第１の導電性部材１０１０との間で放電が発生しても、高抵抗の抵抗素子１０１５を介して放電電流が流れるために放電電流が制限される。リアプレート１００１上では、導電性部材１０１０は行配線１００６とは電気的に絶縁されており、フェースプレート１００２からの電荷が直接行配線１００６に流れることはなく、高抵抗の抵抗素子１０１５を介してのみ流れる。
【００３３】
第１の導電性部材１０１０を配線電位とは独立した、別系統のＧＮＤ電位に接続する場合と異なり、本実施形態の場合は、一旦放電が生じた場合であっても、放電の持続を抑制することができるという効果を有する。
【００３４】
第１の導電性部材１０１０を配線電位とは独立した別系統のＧＮＤ電位に接続する場合は、放電初期に独立部材から電子が過剰に供給され、放電頻度が増加してしまう。一旦放電が起こると、導電性部材の低抵抗の経路を通って放電が持続してしまう。しかし、本実施形態では、第１の導電性部材１０１０は高抵抗の抵抗素子１０１５を介して行配線１００６に接続される構成としている。このため、フェースプレート１００２上の低抵抗の共通電極１０１２と空間的には対向しない位置にある行配線１００６とが、直接カップリングするような放電は起こりにくい。
【００３５】
前述のように、スペーサ１００３の全面には高抵抗膜が形成されているが、スペーサ１００３のリアプレート１００１側の端面に設けられた抵抗素子１０１５は、この高抵抗膜よりも抵抗の低い抵抗膜であることが好ましい。これにより、第１の導電性部材１０１０からスペーサ１００３の下部端面を通って行配線１００６に放電電流が流れるパスが効果的に形成される。抵抗素子１０１５がない場合は、放電電流がスペーサ１００３の全面に流れ込んでいくため、行配線１００６への電流パスが形成されにくくなる。
【００３６】
本実施形態では、抵抗素子１０１５としてシート抵抗値５００Ω程度のタングステンを用いている。これによれば、長さ３ｍｍ、幅０．２ｍｍで７．５ｋΩ程度の抵抗値を実現できるため、アノードの電位を例えば１０ｋＶとすると、抵抗素子１０１５に流れる電流値は１．３Ａ程度となる。したがって、行配線１００６に流れる電流値も１．３Ａ程度となり、行配線１００６に接続された電子放出素子１００８の破壊及び駆動回路の破壊を防ぐことが可能となる。なお、抵抗素子１０１５の長さ及び幅が上記の値に限定されないことは勿論であって、許容する放電電流の大きさや各配線、電極等の抵抗などに応じて適宜に設計すれば同様の効果が期待できる。一般的には、抵抗素子１０１５の抵抗値は１ｋΩ以上であることが望ましい。
【００３７】
＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態による画像表示装置について説明する。図５は、本発明の第２の実施形態による画像表示装置の、画像表示領域周辺部から画像表示領域外の付近の概略斜視図である。図６は、図５の６−６線から見た断面図である。第１の実施形態は、スペーサが配置されている行配線について本発明を適用したものであるが、本実施形態は、スペーサが配置されていない行配線について本発明を適用したものである。
【００３８】
本実施形態による画像表示装置２０００は、リアプレート２００１と、フェースプレート２００２と、を有している。リアプレート２００１とフェースプレート２００２の間には、リアプレート２００１とフェースプレート２００２とを真空封着し、互いに対して固定するための周辺枠２００３が設けられている。
【００３９】
リアプレート２００１上の画像表示領域内には、行配線２００４と、列配線２００５と、これらの配線２００４，２００５によってマトリクス状に結線された電子放出素子２００６と、が形成されている。行配線２００４は走査配線に、列配線２００５は変調配線に、各々相当する。フェースプレート２００２上の画像表示領域内には、リアプレート２００１の配線２００４，２００５が設けられた面に対向して、蛍光体２００９が形成されている。複数のアノード電極２０１１が共通電極２０１０に電気的に接続されている。行配線２００４は画像表示領域内から画像表示領域外へと延び、給電のため、周辺枠２００３を通って外部に引き出されている。図示していないが、行配線２００４は、画像表示領域外では、リアプレート２００１と絶縁層２００７との間に形成されている。すなわち、行配線２００４は絶縁層２００７によって覆われている。これによって、画像表示領域外における行配線２００４への放電頻度を大幅に減少させることができる。
【００４０】
本実施形態では、画像表示領域外において、低抵抗の共通電極２０１０に対向するリアプレート２００１上に第１の導電性部材２００８を設け、第１の導電性部材２００８と行配線２００４との間に高抵抗膜２０１３（抵抗素子）を形成した。第１の導電性部材２００８は高抵抗膜２０１３を介し、駆動電位に規定された行配線２００４（第２の導電性部材）に接続されている。第１の実施形態と同様、第１の導電性部材２００８は、第２の導電性部材として列配線１００５に接続されていてもよい。
【００４１】
このような構成により、放電初期に第１の導電性部材２００８から供給される電子が高抵抗膜２０１３により制限されるため、放電そのものが起こりにくくなり、放電頻度が大幅に下がる。
【００４２】
万が一放電に至ったときには、フェースプレート２００２上のアノード電位を供給する低抵抗の共通電極２０１０から、対向するリアプレート２００１上の第１の導電性部材２００８に電荷が流れる。そして、この電荷は、高抵抗膜２０１３を介して駆動電位に規定された行配線２００４に流れる。すなわち、フェースプレート２００２上の低抵抗の共通電極２０１０と、これと対向するリアプレート２００１上に配置された第１の導電性部材２００８との間で放電が発生しても、高抵抗膜２０１３を介して放電電流が流れるために放電電流が制限される。リアプレート２００１上では、第１の導電性部材２００８は行配線２００４とは電気的に絶縁されており、フェースプレート２００２からの電荷が直接行配線２００４に流れることはなく、高抵抗膜２０１３を介してのみ流れる。
【００４３】
さらに、フェースプレート２００２上の低抵抗の共通電極２０１０と、リアプレート２００１上に配置された電子放出素子２００６に接続された行配線２００４とは、空間的には対向しない位置に配置されている。このため、直接行配線２００４とカップリングするような放電は起こりにくい。
【００４４】
例えば、シート抵抗値２ＧΩ程度の高抵抗膜２０１３を用いると、長さ３ｍｍ、幅０．３５ｍｍで１７ＧΩ程度の抵抗値を実現できるため、アノードの電位を例えば１０ｋＶとすると、高抵抗膜２０１３に流れる電流値は０．６μＡ程度となる。したがって、行配線２００４に流れる電流値も０．６μＡ程度となるため、行配線２００４に接続された電子放出素子２００６の破壊及び駆動回路の破壊を防ぐことが可能となる。なお、高抵抗膜２０１３の長さ及び幅が上記の値に限定されないことは勿論であって、許容する放電電流の大きさや各配線、電極等の抵抗などに応じて適宜に設計すれば同様の効果が期待できる。
【００４５】
本実施形態と第１の実施形態とを併用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の第１の実施形態による画像表示装置の、画像表示領域周辺部から画像表示領域外の付近の概略斜視図である。
【図２】図１の２−２線から見た断面図である。
【図３】図１に示す画像表示装置のリアプレートの部分平面図である。
【図４】図１に示す画像表示装置のフェースプレートの部分平面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態による画像表示装置の、画像表示領域周辺部から画像表示領域外の付近の概略斜視図である。
【図６】図５の６−７線から見た断面図である。
【図７】マルチ電子源の電気的な配線方法を示す模式図である。
【図８】マルチ電子源を用いた従来技術の平面型画像表示装置の表示パネルの一例を示す斜視図である。
【図９】マルチ電子源を利用した従来技術の画像表示装置の表示パネルの要部断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１０００，２０００  画像表示装置
１００１，２００１  リアプレート
１００２，２００２  フェースプレート
１００３  スペーサ
１００６，２００４  行配線（第２の導電性部材）
１００７，２００５  列配線（第２の導電性部材）
１００８，２００６  電子放出素子
１００９，２００７  絶縁層
１０１０，２００８  第１の導電性部材
１０１１，２００９  蛍光体
１０１２，２０１０  共通電極
１０１３，２０１１  アノード電極
１０１５  抵抗素子（抵抗部材）
２０１３  抵抗膜（抵抗部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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