(57)【要約】      （修正有）【課題】微細配線形成性、絶縁信頼性に優れるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】少なくともレーザー照射される前は無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料１であって、かつ、レーザー照射された箇所のみ無電解めっき２が析出する、絶縁樹脂材料１を用いて、少なくとも、Ａ）前記絶縁樹脂材料１の無電解めっき２を析出させる箇所に、レーザーを照射して溝４を形成する工程、Ｂ）前記溝４に無電解めっき２を形成する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。【選択図】図１
2009295872.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともレーザー照射される前は無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料であって、かつ、レーザー照射された箇所のみ無電解めっきが析出する、絶縁樹脂材料を用いて、少なくとも、Ａ）前記絶縁樹脂材料の無電解めっきを析出させる箇所に、レーザーを照射して溝を形成する工程、Ｂ）前記溝に無電解めっきを形成する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
上記Ｂ）工程において、溝を形成した上記絶縁樹脂材料に無電解めっき処理を行った際に、溝以外の無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料が露出している部分には、無電解めっきが析出せず、上記溝部分には、無電解めっきが析出することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
さらにＣ）デスミア工程を含むことを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
Ａ）、Ｃ）、Ｂ）の順に加工することを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
さらにＤ）スルーホールを形成する工程を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
Ａ）、Ｄ）、Ｃ）、Ｂ）の順に加工することを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
Ｄ）、Ａ）、Ｃ）、Ｂ）の順に加工することを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の製造方法により得られることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
プリント配線板の製造方法、及びプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、高機能化、小型化が急速に進んでおり、これに伴って電子機器に用いられる電子部品に対しても小型化、軽量化の要請が高まっている。上記要請を受け、半導体素子パッケージ方法やそれらを実装する配線板にも、より高密度、高機能、かつ高性能なものが求められるようになっている。
【０００３】
ところで、このような配線板（プリント配線板）を得る方法としては、フルアディティブプリント配線板を挙げることができる。
【０００４】
従来のフルアディティブプリント配線板の製造方法としては、無電解めっき触媒を含有するガラスエポキシ基板上に無電解めっき触媒を含有した接着剤層を塗布形成し、積層体を得る。次いで、該積層体に選択的にスルーホールを形成する。 次いで、デスミア除去を行い、その後スルーホール内に無電解銅めっき触媒を付与し、スクリーン印刷法により永久レジスト層を塗布形成する。次いで、該永久レジストを露光、現像等の方法によりパターニングを施し、さらに無電解めっきを施すことにより、所望の箇所に配線を得る、という方法を挙げることができる（例えば、特許文献１参照）。尚、無電解めっきのみにより厚膜の配線層を形成する手法がフルアディティブ工法と呼ばれており、サブトラクティブ工法、セミアディティブ工法、と区別される。
【０００５】
しかしながら、上記の製造方法においては、活性を保持した無電解めっき触媒が絶縁樹脂全面に含有されているという理由から、特に微細配線においては、無電解めっき触媒が存在する箇所での異常析出により配線同士が導通してしまい、絶縁信頼性が低下するという問題が生じていた。
【特許文献１】特開平１１―４０９２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、絶縁信頼性が高いプリント配線板の製造方法、及びプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の課題に鑑み鋭意検討した結果、レーザー照射される前は無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料であって、かつ、レーザー照射された箇所のみ無電解めっきが析出する、絶縁樹脂材料を用いたプリント配線板の製造方法により上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
即ち、本発明は、少なくともレーザー照射される前は無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料であって、かつ、レーザー照射された箇所のみ無電解めっきが析出する、絶縁樹脂材料を用いて、少なくとも、Ａ）前記絶縁樹脂材料の無電解めっきを析出させる箇所に、レーザーを照射して溝を形成する工程、Ｂ）前記溝に無電解めっきを形成する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法に関する。
【０００９】
また、上記プリント配線板の製造方法は、上記Ｂ）工程において、溝を形成した上記絶縁樹脂材料に無電解めっき処理を行った際に、溝以外の無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料が露出している部分には、無電解めっきが析出せず、上記溝部分には、無電解めっきが析出することを特徴とする。
【００１０】
さらに上記プリント配線板の製造方法は、Ｃ）デスミア工程を含むことが好ましい。
その場合は、Ａ）、Ｃ）、Ｂ）の順に加工することが好ましい。
【００１１】
さらにＤ）スルーホールを形成する工程を含むことが好ましく、その場合、Ａ）、Ｄ）、Ｃ）、Ｂ）の順に加工する、若しくはＤ）、Ａ）、Ｃ）、Ｂ）の順に加工することが好ましい。
【００１２】
また、本発明は、上記プリント配線板の製造方法により得られるプリント配線板に関する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るプリント配線板の製造方法により、微細配線形成性、絶縁信頼性に優れたプリント配線板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の実施の形態について、以下に説明する。
【００１５】
（絶縁樹脂材料の構成と形態）
本発明に用いる絶縁樹脂材料は、少なくともレーザー照射される前は無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料であって、かつ、レーザー照射された箇所のみ無電解めっきが析出することを特徴とする。よって、絶縁樹脂材料そのものは、無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料であることを特徴とする。本発明に係る絶縁樹脂材料の形態は、特に限定はなく、塊状、フィルム状、溶液などの形態を挙げることができる。従って、例えば本発明に用いる絶縁樹脂材料がフィルム状である場合、無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料の単層フィルムという構成、形態となる。
【００１６】
ここで、無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料について説明する。
【００１７】
本発明において、無電解めっきが析出しないとは、無電解めっきが析出する箇所に無電解めっきがａμｍの厚みだけ析出するときに、ａ×（１／７）μｍ以下の厚みだけ析出すること、と定義される。例えば、無電解めっきが析出する箇所に、７μｍの厚みだけ無電解めっきが析出する際に、無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料には１μｍ以下の厚みだけ無電解めっきが析出する。ここで、ａ×（１／７）μｍ以下の厚みだけ析出した無電解めっき層は、酸性水溶液でのソフトエッチング等の公知の方法により除去することができる。従って、最終的には、無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料上には実質的に無電解めっきは形成されていないことになり、電気絶縁性を保つことができる。勿論、無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料上に実質的に無電解めっきが析出していない場合は、ソフトエッチング等を行う必要はない。
【００１８】
ここで、ソフトエッチング等の方法で無電解めっき層を除去する際は、無電解めっき層が析出する箇所の無電解めっき層も除去される。従って、無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料上にａ×（１／７）μｍ以上の厚みが形成されると、得られる配線の形状に異常をきたしたり、配線厚みが設計よりも変わる等の問題が生じる。
【００１９】
本発明に係る無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料は、無電解めっき触媒が付与されないために無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料であってもよく、無電解めっき触媒は付与されているが、触媒活性を示さないため無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料であってもよく、無電解めっき触媒は付与されているが、触媒活性が低いため、電解めっきが析出する箇所に無電解めっきがａμｍの厚みだけ析出するときに、ａ×（１／７）μｍ以下の厚みだけ析出する絶縁樹脂材料であってもよい。
【００２０】
上記無電解めっき触媒が付与されないためには、無電解めっき触媒と無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料表面とが相互作用しないような状態であればよい。例えば、無電解めっき触媒がアミノ基と相互作用して吸着するという特徴を有している場合、絶縁樹脂材料表面にアミノ基を導入しないようにせしめることで無電解めっき触媒の付与を阻害することができる。
【００２１】
また、無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料表面の触媒濃度が、ＸＰＳ分析により算出した原子濃度で０．２％以下であれば、無電解めっきが析出しない傾向にあるため好ましい。０．２％より触媒濃度が高いと、無電解めっきが析出しやすい状態となる。
【００２２】
上記無電解めっき触媒は付与されているが、触媒活性を示さないためには、無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料中に、無電解めっき触媒に対して触媒毒を示す化合物を添加しておき、表面に露出せしめれば良い。例えば、無電解めっき触媒がリン系化合物との相互作用により触媒活性を失う場合、樹脂層にリン系化合物を添加する方法により無電解めっき触媒の触媒活性を失活させることができる。
【００２３】
また、例えば、無電解めっき触媒、特には無電解銅めっき触媒として一般的に用いられるパラジウム触媒を用いる場合は、パラジウムは硫黄を有する化合物、クロムを有する化合物により被毒されるため、これらの化合物を添加しておく方法により無電解めっき触媒の触媒活性を失活させることができる。
【００２４】
また、パラジウムは、オキシム構造を有する化合物によっても被毒されることを発明者らは発見した。これは、オキシム構造を有する化合物とパラジウムとが錯体を形成するためと考えられる。オキシム構造を有する化合物としては、１，２−オクタンジオン−，１−[４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）]、エタノン，１−[９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル]−，１−（０−アセチルオキシム）、等を挙げることができる。オキシム構造を有する化合物についても上記と同様の方法により無電解めっき触媒の触媒活性を失活させることができる。
【００２５】
次に、本発明の絶縁樹脂材料は、少なくともレーザー照射された箇所にのみ無電解めっきが析出するという特徴を有する。この点に関して説明する。
【００２６】
本発明の絶縁樹脂材料をレーザー照射することにより、レーザー照射を受けた箇所のみ樹脂を除去して、溝を作製する。この際、溝形成された箇所の表面がレーザー照射による化学的な改質、あるいは物理的な改質のいずれか、あるいは両者を利用して無電解めっきが形成されるようにすれば良い。
【００２７】
化学的な改質について説明する。上述したように、無電解めっきが析出するためには、無電解めっき触媒が付与される必要がある。レーザー照射による化学的な改質として、発明者らは次の２つのメカニズムを推定している。
【００２８】
１つは、レーザー照射による樹脂及び添加している化合物の熱分解である。例えば、無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料中に、無電解めっき触媒を不活性化する化合物を添加している場合、レーザー照射することにより上記化合物が熱分解し、触媒を不活性化する効果を失活することで、無電解めっき触媒が付与され、無電解めっきが析出するようになると考えられる。
【００２９】
また、もう１つは、レーザー照射による官能基の生成である。例えば、無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料をレーザー照射することにより、照射した箇所にのみ特定の官能基が生成し、この官能基と無電解めっき触媒とが相互作用し、触媒付与されることで無電解めっきが析出するようになると考えられる。
【００３０】
次に物理的な改質について説明する。レーザー照射による物理的な改質として、発明者らは次のメカニズムを推定している。すなわち、レーザー照射箇所には表面凹凸が形成される。表面凹凸が形成されることにより凹凸中に無電解めっき触媒が物理的に付与され、無電解めっきが析出するようになると考えられる。
【００３１】
以上、本発明の絶縁樹脂材料において、少なくともレーザー照射された箇所にのみ無電解めっきが析出する点に関して説明したが、このような条件を満たし、且つ得られるプリント配線板の絶縁性や耐熱性などの観点も考慮すると、本発明に係る絶縁樹脂材料としては、エポキシ樹脂および／またはポリイミド樹脂を含有することが好ましい。また、レーザー照射した箇所の無電解めっきとの接着性の観点から、エポキシ樹脂および／または熱可塑性のポリイミド樹脂を含有することが特に好ましい。
【００３２】
また、本発明の絶縁樹脂材料には、機械特性の向上や難燃性を付与する等の目的で、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、フィラー、難燃剤、等を適宜添加しても良い。
【００３３】
本発明の絶縁樹脂材料の厚みは特に制限はないが、１ｎｍ以上であることが好ましい。１ｎｍよりも薄い場合は該絶縁樹脂材料を用いたプリント配線板の製造が困難となる。
【００３４】
（積層）
本発明のプリント配線板の製造方法においては、絶縁樹脂材料を基材に積層する工程を含んでも良い。積層する方法としては、用いる材料の形態に依り、絶縁樹脂材料がフィルム状の場合は、熱プレス処理、ラミネート処理（熱ラミネート処理）、熱ロールラミネート処理等によって行えばよく、特に限定されるものではない。また、絶縁樹脂材料が溶液の場合は、コンマコーター、バーコーター、スピンコーター、等の既知の方法により絶縁樹脂層を形成することができる。尚、本発明における基材とは、ＰＥＴフィルム、ポリイミドフィルム等の各種フィルム材料、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、等の各種基板等、を指し、これら材料には配線が形成されていても良い。
【００３５】
（レーザーを照射してを形成する工程）
本発明のプリント配線板の製造方法は、少なくともレーザー照射される前は無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料であって、かつ、レーザー照射された箇所のみ無電解めっきが析出する、絶縁樹脂材料を用いて、少なくとも、Ａ）前記絶縁樹脂材料の無電解めっきを析出させる箇所に、レーザーを照射して溝を形成する工程を含む。本発明においては、溝は絶縁樹脂材料を貫通させないように形成することが必須である。
【００３６】
本発明で用いられるレーザーとしては、一般的に用いられるレーザー装置を使用すれば良く、例えば炭酸ガスレーザー、ＵＶレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー、等を挙げることがでる。また、使用する絶縁樹脂材料により、レーザー種、レーザー条件を調整して溝を形成すれば良い。
【００３７】
本発明で形成する溝は、微細配線を形成するという観点から、巾１００μｍ以下、厚み１００μｍ以下であることが好ましく、巾５０μｍ以下、厚み５０μｍ以下であることが好ましい。
【００３８】
また、溝を形成する際に、併せてブラインドビアホールやスルーホールを形成しても良い。
【００３９】
（スルーホール形成）
本発明のプリント配線板の製造方法は、スルーホールを形成する工程を含んでも良い。スルーホールはメカニカルドリル、レーザー、パンチング等の公知の方法を用いて形成することができる。
【００４０】
（デスミア）
本発明のプリント配線板の製造方法は、スルーホール形成時、或いは溝を形成した箇所に生じたスミアを除去する目的で、無電解銅めっきを施す前にデスミア工程を取り入れても構わない。デスミアは、湿式のデスミア、ドライデスミア、等いずれの方法を用いても構わない。
【００４１】
湿式のデスミアの場合、用いる液は市販のデスミア薬液、工程を用いることが可能であるが、一般的には、膨潤、粗化、中和、の３工程からなり、粗化工程には過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウムのアルカリ水溶液が用いられる。
【００４２】
ドライデスミアの場合、プラズマを用いる場合、コロナを用いる場合、等を例示することができる。いずれの場合も、常圧下、減圧下の両者を実施可能である。
【００４３】
（無電解めっき）
本発明のプリント配線板の製造方法は、無電解めっきする工程を含む。
本発明に用いられる無電解めっきとしては特に限定はなく、カーボン、パラジウム触媒、有機マンガン導電膜等を用いるダイレクトプレーティング、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解金めっき、無電解銀めっき、無電解錫めっき、等を挙げる事ができ本発明に使用可能である。
【００４４】
上記の中でも、生産性や耐マイグレーション性等の電気特性の観点より、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっきが好ましく、無電解めっきの中でも、無電解銅めっきが特に好ましい。以下、無電解銅めっきについて説明する。
【００４５】
本発明の無電解めっきが析出する樹脂層に無電解銅めっきを析出せしめる方法としては、無電解銅めっきを直接析出せしめる方法、パラジウム触媒等の無電解銅めっき触媒を付与した後に、無電解銅めっき触媒を核として無電解銅めっきを析出せしめる方法、等を挙げることができるが、無電解銅めっきをまんべんなく均一に析出せしめるという観点から、パラジウム触媒等の無電解銅めっき触媒を付与した後に、パラジウムを核として無電解銅めっきを析出せしめる方法が好ましい。
【００４６】
無電解めっきの厚みとしては、特に限定はなく、所望の導体層厚みまで析出させればよいが、微細配線形成という観点からは、無電解めっき厚みは１μｍ〜３０μｍの範囲であることが好ましい。
【００４７】
また、５μｍ以下程度の厚みで無電解めっきを形成した後、電解めっきにより所望の導体層厚みまで析出せしめても良い。
【００４８】
（プリント配線板の製造方法）
本発明は、少なくともレーザー照射される前は無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料であって、かつ、レーザー照射された箇所のみ無電解めっきが析出する、絶縁樹脂材料を用いて、少なくとも、Ａ）前記絶縁樹脂材料の無電解めっきを析出させる箇所に、レーザーを照射して溝を形成する工程、Ｂ）前記溝に無電解めっきを形成する工程を含むことを特徴とする。また、上記Ｂ）工程において、溝を形成した上記絶縁樹脂材料に無電解めっき処理を行った際に、溝以外の無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料が露出している部分には、無電解めっきが析出せず、上記溝部分には、無電解めっきが析出することを特徴とする。
【００４９】
したがって、本発明のプリント配線板の製造方法によれば、レーザー照射して形成した溝の底部のみならず、溝の側面からも無電解めっきが析出するため、無電解めっきと絶縁樹脂材料の密着性が高い。また、溝の底部及び側面から均一に無電解めっきが析出するため配線形状を設計どおりに制御しやすいという利点を有する。
【００５０】
また、所望の箇所にのみ溝を形成できるため、微細配線形成性に優れる。
【００５１】
さらには、レーザー照射した箇所にのみ無電解めっきが析出するため、配線間の絶縁信頼性に優れるという利点を有する。
【００５２】
上記プリント配線板の製造方法は、レーザー照射した箇所の絶縁樹脂の残渣を除去するという観点から、Ｃ）デスミア工程を含むことが好ましい。このような理由から、Ａ）、Ｃ）、Ｂ）の順に加工することが好ましい。
【００５３】
さらに、両面プリント配線板を製造する場合、両面の導通を通をとるために、Ｄ）スルーホールを形成する工程を含むことが好ましい。その場合、スルーホール内の残渣を除去する目的でＣ）デスミア工程を含むことが好ましく、このような理由から、Ａ）、Ｄ）、Ｃ）、Ｂ）の順に加工する、若しくはＤ）、Ａ）、Ｃ）、Ｂ）の順に加工することが好ましい。
【００５４】
（プリント配線板）
本発明のプリント配線板は、上記製造方法により得られることを特徴とする。本発明の製造方法により得られたプリント配線板の模式図を図１に示す。基材３の上に絶縁樹脂材料１が位置している。絶縁樹脂材料の溝４には、めっき２が形成されている。
【００５５】
本発明のプリント配線板の製造方法にて作製したプリント配線板は、無電解めっきと絶縁樹脂材料の密着性が高く、配線形状を設計どおりに制御しやすいという利点を有する。
【００５６】
また、所望の箇所にのみ溝を形成できるため、微細配線形成性に優れる。
【００５７】
さらには、レーザー照射した箇所にのみ無電解めっきが析出するため、配線間の絶縁信頼性に優れるという利点を有する。
【００５８】
以上、本発明のプリント配線板の製造方法、及びプリント配線板について説明したが、もちろん、本発明のプリント配線板の製造方法、及びプリント配線板はこれに限定されるものではないことはいうまでもない。
【実施例】
【００５９】
以下、実施例および比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例および比較例における微細配線形成性は、次のようにして評価した。
【００６０】
〔微細配線形成性〕
実施例ならびに比較例で得られたプリント配線板について、配線幅／配線間隔＝１０μｍ／１０μｍの配線形成箇所で導通が確認されなかった場合を合格、導通が確認された場合を不合格とした。
【００６１】
（合成例１；熱可塑性ポリイミドの合成）
容量２０００ｍｌのガラス製フラスコに、両末端アミノ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製ＫＦ−８０１０）を３７ｇ（０．０４５ｍｏｌ）と、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２１ｇ（０．１０５ｍｏｌ）と、ＤＭＦとを投入し、撹拌しながら溶解させ、４，４´−（４，４´−イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（無水フタル酸）７８ｇ（０．１５ｍｏｌ）を添加、２０℃で約１時間撹拌し、固形分濃度３０％のポリアミド酸溶液を得た。上記ポリアミド酸溶液をフッ素コートしたバットにとり、真空オーブンで、２００℃、１２０分、６６５Ｐａで減圧加熱し、ポリイミド樹脂１を得た。
【００６２】
（調合例１；絶縁樹脂材料溶液の調合１）
合成例１で得たポリイミド樹脂１を２０重量部、及びオキシム構造を有する化合物である２−オクタンジオン−，１−[４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）]（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製イルガキュアＯＸＥ  ０１）１０重量部、を１，３−ジオキソラン７０重量部に添加、均一撹拌、溶解して、絶縁樹脂材料溶液（ａ）を得た。
【００６３】
（調合例２；絶縁樹脂材料溶液の調合２）
合成例１で得たポリイミド樹脂１を２０重量部、及びオキシム構造を有する化合物である１，２−オクタンジオン−，１−[４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）]（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製イルガキュアＯＸＥ  ０２）１０重量部、を１，３−ジオキソラン７０重量部に添加、均一撹拌、溶解して、絶縁樹脂材料溶液（ｂ）を得た。
【００６４】
（実施例１）
支持体（商品名：ルミラーＴ−６０、東レフィルム加工（株）製；３８μｍ）上に絶縁樹脂材料溶液（ａ）を絶縁樹脂材料の最終厚みが２０μｍとなるように塗布、６０℃で５分間加熱して、絶縁樹脂材料（Ａ）／支持体なる積層体を得た。該積層体の絶縁樹脂材料（Ａ）と両面銅箔付きのガラスエポキシ基板（商品番号：ＣＳ−３６６５Ｄ、利昌工業（株）製；銅厚み５μｍ）とを対向させ、１段目、温度９０℃、真空引き３０秒、大気開放、加圧時間３０秒、及び２段目、温度１１０℃、圧力１ＭＰａ、加圧時間６０秒なる条件にて真空ラミネートを行った後、支持体を引き剥がして、ガラスエポキシ基板／絶縁樹脂材料（Ａ）なる積層体を得た。
【００６５】
該積層体の絶縁樹脂材料（Ａ）側から、ＵＶレーザーにてライン／スペースが１０μｍ／１０μｍ、厚みが５μｍになるように加工した。
【００６６】
このようにして得られた積層体に機械ドリルにてスルーホールを形成した後、減圧プラズマ処理にてデスミア処理を施し、続いて、パラジウム触媒を付与し、無電解銅めっき（ロームアンドハース社製ＣＵＰＯＳＩＴ厚付けタイプ）を施すことにより、ライン／スペースが１０μｍ／１０μｍ、厚みが５μｍの銅配線を形成し、プリント配線板を得た。このプリント配線板の微細配線形成性を評価した結果を表１に示す。
【００６７】
【表１】
2009295872.tif 000003
【００６８】
（実施例２）
支持体（商品名：ルミラーＴ−６０、東レフィルム加工（株）製；３８μｍ）上に絶縁樹脂材料溶液（ｂ）を絶縁樹脂材料の最終厚みが２０μｍとなるように塗布、６０℃で５分間加熱して、絶縁樹脂材料（Ｂ）／支持体なる積層体を得た。該積層体の絶縁樹脂材料（Ｂ）と両面銅箔付きのガラスエポキシ基板（商品番号：ＣＳ−３６６５Ｄ、利昌工業（株）製；銅厚み５μｍ）とを対向させ、１段目、温度９０℃、真空引き３０秒、大気開放、加圧時間３０秒、及び２段目、温度１１０℃、圧力１ＭＰａ、加圧時間６０秒なる条件にて真空ラミネートを行った後、支持体を引き剥がして、ガラスエポキシ基板／絶縁樹脂材料（Ｂ）なる積層体を得た。
【００６９】
該積層体の絶縁樹脂材料（Ｂ）側から、ＵＶレーザーにてライン／スペースが１０μｍ／１０μｍ、厚みが５μｍになるように加工した。
【００７０】
このようにして得られた積層体に機械ドリルにてスルーホールを形成した後、減圧プラズマ処理にてデスミア処理を施し、続いて、パラジウム触媒を付与し、無電解銅めっき（ロームアンドハース社製ＣＵＰＯＳＩＴ厚付けタイプ）を施すことにより、ライン／スペースが１０μｍ／１０μｍ、厚みが５μｍの銅配線を形成し、プリント配線板を得た。このプリント配線板の微細配線形成性を評価した結果を表１に示す。
【００７１】
（比較例１）
無電解銅めっき触媒を含有するガラスエポキシ基板（Ｅ）（日立化成工業製、商品名：ＡＣＬ３−Ｅ−１６８，１．４４ｔ）の片面上に、感光性永久レジスト層（Ｆ）（日立化成工業製商品名：ネガ型の感光性フィルムフォテックＳＲ−３０００）を、温度１１０℃，２ｍ毎分速度でラミネートして積層体を得た。該積層体の感光性永久レジスト層上に配線幅／配線間隔＝１０μｍ／１０μｍを有するマスクパターンを載せ、波長３６５ｎｍの光を３００ｍＪ／ｃｍ２だけ露光した。続いて、スプレー現像機（サンハヤト（株）製エッチングマシーンＥＳ−６５５Ｄ）を用いて、現像液（ジエチレングリコール、モノブチルエーテル：２００ｍｌ／Ｌ，水：８００ｍｌ／Ｌ，ホウ砂：８／Ｌ）にて、液温４０℃でスプレー現像処理を行い、部分的に、無電解銅めっき触媒を含有するガラスエポキシ基板を露出させた。このようにして得られた積層体に機械ドリルにてスルーホールを形成した後、続いて、無電解銅めっき（ロームアンドハース社製ＣＵＰＯＳＩＴ厚付けタイプ）を施すことにより、厚みが１０μｍの配線を形成し、プリント配線板を得た。このプリント配線板の微細配線形成性を評価した結果を表１に示す。
【００７２】
比較例に示すように、不必要な箇所（ガラスエポキシ基板の全面）に無電解銅めっき触媒が存在するため、無電解銅めっき時に、永久レジスト層とガラスエポキシ基板との界面に無電解銅めっきが異常析出するため、微細配線箇所で導通してしまうという結果となった。
【００７３】
これに対して実施例では、比較例で見られるような材料間の界面がないため、無電解銅めっきの異常析出は見られず、微細配線箇所でも良好な絶縁信頼性を示した。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の製造方法により得られたプリント配線板の模式図
【符号の説明】
【００７５】
１    絶縁樹脂材料
２    めっき
３    基材
４    溝
【図１】
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