(57)【要約】【課題】ＰＤＰ装置を薄型化しつつ、かつ、必要な放熱特性を維持する。【解決手段】ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）２と、ＰＤＰ２の背面側に配置され、ＰＤＰ２を支持するシャーシ部材３と、シャーシ部材３の背面側に配置され、ＰＤＰ２に電気的に接続される回路基板４と、ＰＤＰ２の背面、シャーシ部材３、および回路基板４を覆う背面カバー（カバー部材）５とを有している。ここで、ＰＤＰ２の表示面から背面カバー５の背面までの厚さＬｃは６０ｍｍ以下であって、回路基板４に搭載される複数の部品９のうち、ＰＤＰ装置（プラズマディスプレイ装置）１の全消費電力の２％以上に相当する発熱量損失を有する第１部品９ｂ、および第１部品９ｂに取り付けられる放熱器９ｃを高発熱部品９ａとして、高発熱部品９ａと背面カバー５の内面５ａとの最短距離Ｌａが１０ｍｍ以上とするものである。【選択図】図２
2009157237.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルの表示面の反対側に位置する背面側に配置され、前記プラズマディスプレイパネルを支持するシャーシ部材と、
前記シャーシ部材の背面側に配置され、前記プラズマディスプレイパネルに電気的に接続される回路基板と、
前記プラズマディスプレイパネルの背面、前記シャーシ部材、および前記回路基板を覆うカバー部材とを有し、
前記プラズマディスプレイパネルの表示面から前記カバー部材の背面までの厚さは６０ｍｍ以下であって、
前記回路基板に搭載される複数の部品のうち、プラズマディスプレイ装置の全消費電力の２％以上に相当する発熱量損失を有する第１部品、および前記第１部品に取り付けられる放熱器を高発熱部品として、前記高発熱部品と前記カバー部材の内面との最短距離が１０ｍｍ以上であることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置において、
前記プラズマディスプレイパネルの発光効率は１．５ｌｍ／Ｗ以上であることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項３】
請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置において、
前記回路基板には、前記カバー部材の内面との最短距離が、前記高発熱部品と前記カバー部材の内面との最短距離よりも短い第２部品が搭載されていることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項４】
請求項３に記載のプラズマディスプレイ装置において、
前記回路基板に搭載される前記高発熱部品と前記第２部品とは、１０ｍｍ以上の隙間を開けて配置されることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項５】
請求項３に記載のプラズマディスプレイ装置において、
前記第２部品は、前記プラズマディスプレイ装置を設置した際に、前記高発熱部品の鉛直上方向の領域以外に前記第２部品を配置することを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイ装置の技術に関し、特に、プラズマディスプレイ装置の薄型化に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄型でテレビ映像等を大画面で表示することが出来る表示デバイスとしてプラズマディスプレイ装置（以下、ＰＤＰ装置と記す）が重用されている。ＰＤＰ装置に組み込まれるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ；Plasma Display Panel）は、対向配置されるガラス基板の間に形成された放電セル内で気体放電を発生させ、この際に発生する真空紫外線で蛍光体を励起させて、所望の画像を形成する表示パネルである。
【０００３】
また、ＰＤＰ装置は、ＰＤＰに電気的に接続された電源回路、駆動回路、制御回路などを有し、これらの回路からＰＤＰに電源や各種の信号などを伝達して所望の画像を形成している。
【０００４】
これらの回路を正常に作動させるためには、回路の温度上昇を防止する必要がある。例えば、回路に搭載された半導体部品が温度上昇すると、信頼性が低下するなどの問題が生じるためである。
【０００５】
ＰＤＰ装置の放熱性を向上させる手段として、ＰＤＰ装置の背面カバーの背面部、上部等に排気口を設け、ファンを用いて強制対流（換気）を利用し、放熱効率を向上させる方法が検討されている（例えば特許文献１）。また、ファンを用いずに自然対流（換気）を利用し、放熱している場合もある。
【０００６】
また、例えば、Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ＆  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ  Ｖｏｌ.１４  Ｎｏ．４（２００６）ｐｐ．９５−１０２（非特許文献１）では、ヒータを組み込んだ一対の平板を対向配置して、平板間の距離と自然対流による冷却能力との関係についての検討がなされている。非特許文献１には、平行に配置される平板間の距離を５ｍｍ、１０ｍｍ、１５ｍｍとした時の平板間の流速と平板の温度をそれぞれ測定した結果が記載されている。この結果によれば、平板間の距離が、１０ｍｍの場合と１５ｍｍの場合とでは、基板の温度上昇の程度に大きな差は見られないが、５ｍｍの場合は温度上昇値が大きくなるとされている。このため、平板間の距離が１０ｍｍよりも小さくなると、自然空冷による冷却効果が著しく低下するとされている。
【特許文献１】特開平１１―５２８７２号公報
【非特許文献１】Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ＆  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ  Ｖｏｌ.１４  Ｎｏ．４（２００６）ｐｐ．９５−１０２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、近年、ＰＤＰ装置には、更なる薄型化の要求がある。例えば、テレビ受像器として用いるＰＤＰ装置を例に説明すると、一般にＰＤＰの表示面から背面カバーの背面までの厚さは１００ｍｍ程度であるが、これを６０ｍｍ以下にするような技術が要求される。
【０００８】
本発明者は、ＰＤＰ装置を薄型化（ＰＤＰの表示面から背面カバーの背面までの厚さが６０ｍｍ以下に薄型化）する技術について検討を行い、以下の課題を見出した。
【０００９】
上記したＰＤＰ装置が有する各種回路は、ＰＤＰの背面側に固定される回路基板に搭載される各種の部品により構成される。この回路基板に搭載される各種部品と背面カバーとの間には約５０ｍｍ以上の厚さで空間が確保され、この空間内の空気を対流させることにより放熱する機構となっている。ＰＤＰ装置を薄型化する場合、この各種部品と背面カバーの内面までの距離を近づける必要がある。
【００１０】
しかし、回路基板に搭載する部品は、その高さや発熱量が部品毎に様々である。このため、回路基板に搭載される発熱量が高い部品と背面カバーとの距離を近づけすぎると、空気を対流させるスペースが無くなり、放熱特性が低下するという課題がある。一方、部品と背面カバーとの距離を離しすぎると、ＰＤＰの表示面から背面カバーの背面までの厚さが６０ｍｍを超えてしまい、薄型化の要求に十分に応えられないこととなる。
【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＰＤＰ装置を薄型化しつつ、かつ、必要な放熱特性を維持することのできる技術を提供することにある。
【００１２】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１４】
すなわち、本発明の一つの実施の形態におけるＰＤＰ装置は、ＰＤＰと、前記ＰＤＰの表示面の反対側に位置する背面側に配置され、前記ＰＤＰを支持するシャーシ部材と、前記シャーシ部材の背面側に配置され、前記ＰＤＰに電気的に接続される回路基板と、前記ＰＤＰの背面、前記シャーシ部材、および前記回路基板を覆うカバー部材とを有している。ここで、前記ＰＤＰの表示面から前記カバー部材の背面までの厚さは６０ｍｍ以下であって、前記回路基板に搭載される複数の部品のうち、ＰＤＰ装置の全消費電力の２％以上に相当する発熱量損失を有する第１部品、および前記第１部品に取り付けられる放熱器を高発熱部品として、前記高発熱部品と前記カバー部材の内面との最短距離を１０ｍｍ以上とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１６】
すなわち、ＰＤＰ装置を薄型化しつつ、かつ、必要な放熱特性を維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。
【００１８】
また、本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付すようにし、その繰り返しの説明は原則として省略する。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
図１は本実施の形態１のプラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ装置）の全体構造を前面側から示す要部斜視図、図２は図１に示すＡ−Ａ線に沿った要部断面図である。なお、図１では、ＰＤＰ装置の内部構造を見易くするため、背面カバーの上下および前面側の一部を切断した状態で示している。また、図１では、ＰＤＰの前面板の両側端部も切断された状態で示している。
【００２０】
図１および図２において、本実施の形態１のＰＤＰ装置１は、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）２と、ＰＤＰ２の表示面の反対側に位置する背面側に配置され、ＰＤＰ２を支持するシャーシ部材３と、シャーシ部材３の背面側に配置され、ＰＤＰ２に電気的に接続される回路基板４と、ＰＤＰ２の背面、シャーシ部材３、および回路基板４を覆う背面カバー（カバー部材）５とを有している。
【００２１】
ＰＤＰ２は、前面板２ａと背面板２ｂとが対向配置された略平面板状の構造となっており、その間に図示しない放電空間が形成されている。また、例えば、ＰＤＰ２の前面板２ａおよび背面板２ｂには、それぞれ複数の電極群（図示は省略）が形成され、各電極の外部接続端子が前面板２ａおよび背面板２ｂの外縁部に形成されている。ＰＤＰ２の各外部接続端子と、回路基板４とは、例えば帯状のＦＰＣ（フレキシブルプリント基板；Flexible printed circuits）６を介して電気的に接続されている。
【００２２】
ＰＤＰ２の厚さは、例えば、前面板２ａおよび背面板２ｂの厚さがそれぞれ１．８ｍｍである。また、前面板２ａの表示面側には例えば厚さ０．４ｍｍのフィルタ（図示は省略）が貼り付けられており、これらを合計すると、ＰＤＰ２の厚さは４ｍｍとなっている。
【００２３】
ＰＤＰ２の背面側に配置されるシャーシ部材３は例えば、略平面板状の部材であり、接着シート７を介してＰＤＰ２と接着されている。ＰＤＰ２で発生する熱をシャーシ部材３側に伝達して放熱させる場合には、この接着シート７に例えば、シリコン系樹脂など、熱伝導特性が良好な材料を用いると良い。シャーシ部材３は、ＰＤＰ２および回路基板４を支持する機能を有しているが、ＰＤＰ２で発生する熱をシャーシ部材３側に伝達して放熱させる場合には、熱伝導特性が良好で、加工の容易なアルミ板などをシャーシ部材３に用いることが好ましい。
【００２４】
また、シャーシ部材３の放熱効率を向上させるため、その内部を中空構造としても良い。シャーシ部材３の内部を中空構造として、この中空部に例えばファンなどを用いて強制的に空気を流すことにより、ＰＤＰ２で発生する熱を効率的に放熱することができる。
【００２５】
シャーシ部材３の厚さは、その構造に応じて異なるが、例えば図１および図２に示すシャーシ部材３は２ｍｍの厚さを有している。また、接着シート７の厚さは例えば０．５ｍｍとすることができる。
【００２６】
シャーシ部材３の背面側には、回路基板４が配置されている。回路基板４は、例えば、シャーシ部材３に形成されたボス８などの固定治具にネジなどで締結されて固定されている。
【００２７】
ＰＤＰ装置１は、サステイン回路、走査回路、アドレス駆動回路などの駆動回路や電源回路、制御回路など複数の回路を有し、これらの回路が複数の回路基板４に分けて形成されている。
【００２８】
図１および図２では、回路の形成例として、電源回路を電源回路基板４ａに、サステイン回路および走査回路をサステイン回路基板４ｂに、アドレス駆動回路をアドレス回路基板４ｃにそれぞれ形成した例を示している。なお、回路基板４の数およびどの回路をどの回路基板４に形成するかは、駆動方式や、ＰＤＰ装置１のレイアウトに応じて種々の変形例があり、図１および図２に示す態様に限定される訳ではない。
【００２９】
回路基板４には、複数の部品９が搭載され、所定の回路を構成している。各部品９の回路基板搭載面からの高さ（回路基板４の搭載面から部品９が背面方向に延伸する距離）は様々であるが、本実施の形態１では、以下のような構成とした。
【００３０】
すなわち、各部品９を発熱量損失の大きさに応じて分類し、発熱量損失が大きい高発熱部品９ａについて、背面カバー５の内面５ａからの最短距離Ｌａが１０ｍｍ以上となるように高さを調節した。
【００３１】
高発熱部品９ａの選定基準は、回路基板４に搭載される複数の部品９のうち、部品９単独で、ＰＤＰ装置１の全消費電力の２％以上に相当する発熱量損失を有する部品９を、特に発熱量損失の高い第１部品９ｂとし、この第１部品９ｂに取り付けられる放熱器９ｃを含めて高発熱部品９ａとした。この選定基準で第１部品９ｂに該当する部品９としては、例えば、サステイン回路基板４ｂに搭載されるスイッチングトランジスタ（半導体部品）や走査回路、アドレス回路基板４ｃに搭載されるアドレスドライバＩＣ（半導体装置）、電源回路基板４ａに搭載されるスイッチングトランジスタ（半導体装置）やトランスなどがある。この選定基準によれば、回路基板４に搭載される部品９のうち、回路基板４の温度上昇に与える影響が大きい高発熱部品９ａを網羅的に選定することができる。
【００３２】
これら第１部品９ｂは、低発熱部品９ｄと比較して相対的に発熱量損失が大きいため、放熱器９ｃが取り付けられる。放熱器９ｃは、例えばアルミニウムなど熱伝導率の高い材料で形成され、フィンなどにより表面積を大きくした熱交換部品である。
【００３３】
第１部品９ｂで発熱損失が発生すると、その熱は、放熱器９ｃを介して、あるいは直接高発熱部品９ａの周囲の空気に伝達される。暖められた空気は、上昇するので、図１および図２に示すように上方向ＤＹおよび横方向ＤＸを規定したときに、空気は上方向ＤＹに向かって移動する。このため、背面カバー５内には、上方向ＤＹに空気が流れる対流が発生する。
【００３４】
ここでＰＤＰ装置１は、この第１部品９ｂおよびこれに取り付けられる放熱器９ｃが含まれる高発熱部品９ａについて、背面カバー５の内面５ａからの最短距離Ｌａを１０ｍｍ以上確保している。このため、高発熱部品９ａと背面カバー５との間の空間で発生した対流の流速を十分に確保できるので、高発熱部品９ａから伝達した熱を放熱することができる。
【００３５】
暖められた空気は、対流によって上方向ＤＹにさらに上昇し、背面カバー５の上部に形成された排気孔（図示は省略）からＰＤＰ装置１の外部に排出される。また、背面カバー５の背面あるいは下部に形成された吸気孔（図示は省略）からは外部の空気が取り込まれ、高発熱部品９ａの周囲に送り込まれる。
【００３６】
本実施の形態１によれば、高発熱部品９ａと背面カバー５の内面５ａとの最短距離Ｌａを１０ｍｍ以上としているため、例えば、ファンなどの強制的な送風手段を用いなくても自然対流により必要な放熱特性を維持することができる。ただし、これに加えてファンなどの強制的な送風手段をＰＤＰ装置１の下部、あるいは背面に配置しても良い。この場合、送風手段を用いて強制対流させることにより、流速はさらに増加するため、放熱特性を向上させることができる。
【００３７】
本発明者は、高発熱部品９ａと背面カバー５の内面５ａとの最短距離Ｌａを１０ｍｍとしたＰＤＰ装置１と、距離Ｌａを５ｍｍとした本実施の形態１の比較例であるＰＤＰ装置とを準備して、それぞれ放熱特性を確認した。この結果、ＰＤＰ装置１では、高発熱部品９ａで発生した熱は、ＰＤＰ装置１の外部に放熱されるため、第１部品９ｂの温度が一定値以上に上昇することを防止できるので、回路を安定的に作動させることを確認した。一方、本実施の形態１の比較例である距離Ｌａを５ｍｍとしたＰＤＰ装置においては、第１部品９ｂの温度が上昇し続け、最終的に第１部品９ｂが破壊して表示不良が発生した。つまり、距離Ｌａを５ｍｍとした場合には十分な放熱特性が得られないことを確認した。
【００３８】
また、本実施の形態１において、ＰＤＰ２からシャーシ部材３に伝達される熱を、回路基板４とシャーシ部材３の間の空間に空気を流すことにより放熱する場合には、シャーシ部材３と回路基板４との間の距離Ｌｂを１０ｍｍ以上とすることが好ましい。距離Ｌｂを１０ｍｍ以上とすることにより、回路基板４とシャーシ部材３の間の空間で発生する対流は十分な流速を有することとなり、放熱特性を維持することができる。ただし、シャーシ部材３の内部を中空構造とし、この中空部に例えばファンなどを用いて強制的に空気を流す構造とする場合には、距離Ｌｂは１０ｍｍよりも小さくても良い。距離Ｌｂは、例えば図２に示すボス８の高さで規定することができるので、容易に調節可能である。
【００３９】
ところで、ＰＤＰ装置１の厚さ、すなわち、ＰＤＰ２の表示面から背面カバー５の背面までの厚さＬｃは薄型化の要求に応えるため、６０ｍｍ以下となるように設定する。ここで、例えば、回路基板４の厚さを１．６ｍｍ、背面カバー５の厚さを３ｍｍとすると、回路基板４に搭載される部品９を除く各部材の厚さを合計すると、３１．１ｍｍとなる（最も短い距離Ｌａ、および距離Ｌｂは１０ｍｍとした）。したがって、高発熱部品９ａのうち、高さ（回路基板４の搭載面から高発熱部品９ａが背面方向に延伸する距離）が最も高いものを２８．９ｍｍ以内とすれば、厚さＬｃを６０ｍｍ以内にすることができる。つまりＰＤＰ装置１を薄型化することができる。
【００４０】
一般に、回路基板４に搭載される部品９のうち、背面カバー５までの距離が最も短い部品９は放熱器９ｃである。放熱器９ｃは表面積を大きくする程周囲の空気と熱交換効率を向上させることができるからである。放熱器９ｃの高さは取り付けられる第１部品９ｂの発熱量に応じて様々であるが、２８．９ｍｍの高さが確保できれば、全ての第１部品９ｂから発生する熱を熱交換させることができる。
【００４１】
つまり、本実施の形態１によれば、ＰＤＰ装置１の厚さＬｃを６０ｍｍ以下に薄型化し、かつ、必要な放熱特性を維持することができる。
【００４２】
（実施の形態２）
前記実施の形態１では、ＰＤＰ２の表示面から前記カバー部材の背面までの厚さＬｃが６０ｍｍの場合について説明した。しかし、さらに薄型化を進める場合、高発熱部品９ａの高さをさらに低くする必要が生じる場合もある。本実施の形態２では高発熱部品９ａの高さを低くする実施態様について説明する。なお、本実施の形態２において、プラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ装置）の全体構造は前記実施の形態１で説明したＰＤＰ装置１と同様なので、図示は省略し、必要に応じて図１を用いて説明する。
【００４３】
図３は本実施の形態２のプラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ装置）の要部断面図である。図２に示すＰＤＰ装置１と、図３に示すＰＤＰ装置１０との相違点は、低発熱部品９ｄの中に、高発熱部品９ａの高さ（回路基板４の搭載面から高発熱部品９ａが背面方向に延伸する距離）よりも高い第２部品９ｅを有している点である。図３に示す第２部品９ｅは、例えば、大容量のコンデンサや、コネクタ、あるいはコイルなどの部品であるが、これらはいずれも低発熱部品９ｄに該当する。
【００４４】
本実施の形態２では、低発熱部品９ｄのうち、比較的高さ（回路基板４の搭載面から低発熱部品９ｄが背面方向に延伸する距離）が高い第２部品９ｅよりも高発熱部品９ａの高さを低くした。このため、第２部品９ｅと背面カバー５の内面５ａとの最短距離Ｌｄは、高発熱部品９ａと背面カバー５の内面５ａとの最短距離Ｌａよりも短くなる。
【００４５】
つまり、ＰＤＰ装置１０が有する回路基板４には、背面カバー５の内面５ａとの最短距離Ｌｄが、高発熱部品９ａと背面カバー５の内面５ａとの最短距離Ｌａよりも短い第２部品９ｅが搭載されている。
【００４６】
本発明者がＰＤＰ装置１０の放熱特性について検討した所、図３に示す距離Ｌａが１０ｍｍ以上確保されていれば、距離Ｌｄを１０ｍｍ以内（例えば、１ｍｍ以下の僅かな隙間）としても、十分な流速を確保できることが判った。
【００４７】
距離Ｌｄを１０ｍｍ以内とすれば、回路基板４に搭載される部品９と背面カバー５との間の空間を有効活用して、前記実施の形態１で説明したＰＤＰ装置１よりもさらに薄型化することができる。以下、図４〜図７を用いて具体的な構成例について説明する。
【００４８】
図４は図３に示すサステイン回路基板の平面図、図５は図３に示すサステイン回路基板と背面カバーの位置関係を示す側面図、図６は図３に示す電源回路基板の平面図、図７は図３に示す電源回路基板と背面カバーの位置関係を示す側面図である。なお、図４〜図７において示す上方向ＤＹおよび横方向ＤＸの符号は図１に示す上方向ＤＹおよび横方向ＤＸに対応している。
【００４９】
図４において、サステイン回路基板４ｂには高発熱部品９ａであるスイッチングトランジスタ（第１部品）１１が搭載されている。図４では４個１セットのスイッチングトランジスタ１１が２セット並べて配置されている例を示している。スイッチングトランジスタ１１には、セット毎に放熱器９ｃが取り付けられている。
【００５０】
また、サステイン回路基板４ｂにはコネクタ（第２部品）１２、コンデンサ（第２部品）１３、コイル（第２部品）１４などの低発熱部品９ｄと、その他の低発熱部品９ｄが搭載されている。
【００５１】
図５に示すように、コネクタ１２、コンデンサ１３、コイル１４と背面カバー５の内面５ａとの距離Ｌｄは、放熱器９ｃと背面カバー５の内面５ａとの距離Ｌａよりも短くなっている。例えば、コンデンサ１３に大容量のものを用いる場合、その高さは高いもので３５ｍｍ程度のものがある。このように高さの高い第２部品９ｅを使用する場合、特に第２部品９ｅと背面カバー５の内面５ａとの距離Ｌｄとを１０ｍｍ以下とすることが好ましい。例えば、本実施の形態２では、放熱器９ｃと背面カバー５の内面５ａとの最短距離Ｌａを１０ｍｍ、コンデンサ１３と背面カバー５の内面５ａとの距離Ｌｄを１ｍｍとした。したがって、ＰＤＰ装置１０の厚さＬｃは５７．１ｍｍである。
【００５２】
ここで、放熱器９ｃとの熱交換により暖められた空気は上方向ＤＹに移動する。したがって、図４および図５に矢印で示す通気経路１５において、背面カバー５の内面５ａとの間に１０ｍｍ以上の空間が確保されていれば、通気経路１５以外で、隙間が狭い領域があった場合でも対流の流速を十分に確保することができる。すなわち、薄型化をしても放熱特性を維持することができる。
【００５３】
また、図４に示すように回路基板４の搭載面における各部品９の平面配置は、高発熱部品９ａと第２部品９ｅとの間に、１０ｍｍ以上の隙間を開けて配置することが好ましい。高発熱部品９ａの側面にも対流する空気の通気経路を確保して放熱性を向上させるためである。
【００５４】
また、図４に示すようにＰＤＰ装置１０（図３参照）を設置した際に、高発熱部品９ａの鉛直上方向の領域１６以外に第２部品９ｅを配置することが好ましい。暖められた空気の通気経路１５に障害物を配置しないようにするためである。
【００５５】
図４および図５では回路基板の例としてサステイン回路基板を示したが、図１に示す他の回路基板４についても同様である。例えば、図６に示す電源回路基板４ａにも、高発熱部品９ａであるスイッチングトランジスタ（第１部品）１１と、低発熱部品９ｄであるコネクタ（第２部品）１２、コンデンサ（第２部品）１３、コイル（第２部品）１４などが搭載されている。なお、図６および図７では図示を省略したが、高発熱部品９ａとして、トランスも搭載されている。
【００５６】
図７に示すように、コネクタ１２、コンデンサ１３、コイル１４と背面カバー５の内面５ａとの距離Ｌｄは、放熱器９ｃと背面カバー５の内面５ａとの距離Ｌａよりも短くなっている。
【００５７】
また、電源回路基板４ａの搭載面における各部品９の平面配置は、高発熱部品９ａと第２部品９ｅとの間に、１０ｍｍ以上の隙間を開けて配置されている。また、ＰＤＰ装置１０（図３参照）を設置した際に、高発熱部品９ａの鉛直上方向の領域以外に第２部品９ｅが配置されている。
【００５８】
このため電源回路基板４ａにおいても、対流の流速を十分に確保することができるので、薄型化をしても放熱特性を維持することができる。
【００５９】
ところで、放熱器９ｃの放熱性能は、表面積を大きくすることにより向上する。ここで、本実施の形態２では放熱器９ｃの高さを低くするため、高さ方向（回路基板４の搭載面から背面カバー５に向かう方向）の表面積は減少する。
【００６０】
回路基板４の搭載面に十分な余裕があれば、この搭載面に沿って放熱器９ｃを広げる（すなわち、放熱器９ｃの実装面積を広げる）ことにより、放熱性能の低下を抑制することができる。しかし、回路基板４の搭載面に多数の部品が搭載され、放熱器９ｃの実装面積を広げる余裕がない場合もある。
【００６１】
本発明者は、この課題を解決するため検討を行い、以下の解決策を見出した。すなわち、図３に示すＰＤＰ２の発光効率（単位電力当りに発生する全光束）を向上させることにより、同じ明るさを表示するためにＰＤＰ２に投入する電力量を低減することができる。このため、高発熱部品９ａの発熱損失量自体を低減することができる。このように高発熱部品９ａの発熱損失量を低減すれば、放熱器９ｃの高さを低くして表面積が減った場合であっても、高発熱部品９ａから発生する熱を放熱することができるので、例えば、図４あるいは図６に示すスイッチングトランジスタ１１の接合温度の上昇を抑制し、回路を安定的に作動させることができる。
【００６２】
本発明者が検討した所、ＰＤＰ２の発光効率を１．５ｌｍ／Ｗ（１．５ルーメン／ワット）以上とすることにより、図５あるいは図７に示す放熱器９ｃの高さ（回路基板４の実装面から背面方向に延伸する距離）を第２部品９ｅ（例えば、コンデンサ１２）の高さよりも低くしても回路を安定的に動作させることができることが判った。以下、ＰＤＰ２の発光効率を１．５ｌｍ／Ｗ（１．５ルーメン／ワット）以上とするための具体的手段について交流面放電型のＰＤＰの構造を例として説明する。
【００６３】
＜ＰＤＰの構造＞
図８は本実施の形態２のＰＤＰの基本構造の一例を示す要部拡大分解斜視図である。なお、前記実施の形態１ではＰＤＰ２の詳細な構造について説明を省略したが、前記実施の形態１で説明したＰＤＰ装置１が有するＰＤＰ２についても以下で説明する図８に示すＰＤＰ２と同様な構造とすることができる。
【００６４】
図８において、ＰＤＰ２は前面板２ａと背面板２ｂとを有している。前面板２ａと背面板２ｂとは互いに対向した状態で重ね合わされ、その間に放電空間２０を有している。
【００６５】
前面板２ａはＰＤＰ２の表示面を有し、表示面側には主にガラスで構成される前面基板２１を有している。前面基板２１の内面にはＰＤＰ２の表示電極であるＸ電極（サステイン電極）２３と、Ｙ電極（走査電極、スキャン電極）２４とがそれぞれ複数形成されている。
【００６６】
Ｘ電極２３およびＹ電極２４はサステイン放電を行うための一対の表示電極対を構成し、例えば、行方向に沿って延在するようにそれぞれ交互に配置されている。この一対のＸ電極２３とＹ電極２４とがＰＤＰ２における表示の行を構成する。
【００６７】
これらの電極群（Ｘ電極２３、Ｙ電極２４）は、誘電体層２５で被覆されている。誘電体層２５の表面に、誘電体層２５を放電時のスパッタから保護するための保護膜（図示は省略）を形成する場合もある。
【００６８】
一方、背面板２ｂは、主にガラスで構成される背面基板２２を有している。背面基板２２の内面上には、複数のアドレス電極（第３電極）２６が形成されている。各アドレス電極２６は、前面基板２１に形成された表示電極対（Ｘ電極２３およびＹ電極２４）と交差する列方向に、延在するように形成されている。
【００６９】
アドレス電極２６は、誘電体層２７で被覆されている。誘電体層２７上には背面板２ｂの厚さ方向に伸びる縦リブ（第１の隔壁）２８ａおよび横リブ（第２の隔壁）２８ｂとが形成されている。放電空間２０は、交差するように形成された縦リブ２８ａと横リブ２８ｂとでボックス状に区画される。なお、リブ（隔壁）の形状、配列には種々の変形例があり、図８に示す形状、配列に限定される訳ではない。例えば、図８に示す縦リブ２８ａのみを形成し、放電空間２０をストライプ状に区画しても良い。
【００７０】
また、アドレス電極２６上の誘電体層２７の上面、および縦リブ２８ａ、横リブ２８ｂの側面には、真空紫外線により励起されて赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色の可視光を発生する蛍光体部２９ｒ、２９ｇ、２９ｂがそれぞれ所定の位置に形成されている。
【００７１】
ＰＤＰ２は一対の表示電極対とアドレス電極２６との交差に対応して１個のセルが構成される。また、各セルには、蛍光体部２９ｒ、蛍光体部２９ｇ、または蛍光体部２９ｂのいずれかがそれぞれ形成されている。
【００７２】
このＲ、Ｇ、Ｂの各セルのセットにより画素（ピクセル）が構成される。つまり、各蛍光体部２９ｒ、２９ｇ、２９ｂはＰＤＰ２の発光素子であり維持放電によって発生する所定波長の真空紫外線に励起されて赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色の可視光を発光する。
【００７３】
ＰＤＰ２は、このセル毎に維持放電を発生させて、維持放電により発生する真空紫外線によりＲ、Ｇ、Ｂの各蛍光体部２９ｒ、２９ｇ、２９ｂを励起して発光させる構造となっている。
【００７４】
ここで、図示しないＰＤＰ２の周囲部は、例えばフリットとよばれる低融点ガラス材料などの封着材により封着され、放電空間２０内に、図示しない放電ガスと呼ばれるガスが所定の圧力で封入されている。
【００７５】
この放電ガスは、ＮｅとＸｅの混合ガスを用いているが、一般にＸｅの濃度は５％程度で用いられている。本発明者は、ＰＤＰ２の発光効率を向上させる効果を確認するため、Ｘｅガスの混合比（濃度）を変化させて放電電力に対する発光変換効率を測定した。
【００７６】
この結果、放電ガス中のＸｅの濃度を５％、１０％、１５％、２０％、２５％と変化上昇させると、ＰＤＰ２の発光効率は、それぞれ１．２ｌｍ／Ｗ、１．４ｌｍ／Ｗ、１．５５ｌｍ／Ｗ、１．７ｌｍ／Ｗ（それぞれ１．２、１．４、１．５５、１．７ルーメン／ワット）となることが判った。
【００７７】
また、図３に示すように、第２部品９ｅよりも高発熱部品９ａの高さを低くした状態でＰＤＰ２の発光効率を変化させ、この際の高発熱部品９ａの温度上昇を測定した所、発光効率が１．５ｌｍ／Ｗ（１．５ルーメン／ワット）以上とすると、高発熱部品９ａの温度上昇を抑制できることが判った。
【００７８】
これは、ＰＤＰ２の発光効率を向上させたことにより、同じ輝度を得るために必要な電力を低減することができるので、高発熱部品９ａの発熱損失量が低下したためと考えられる。例えば、発光効率を３０％高めた場合には、必要な電力量も約３０％低減することができる。
【００７９】
以上の結果より、図８に示す放電空間２０に封入される放電ガス中のＸｅの濃度を１５％以上とすることにより、ＰＤＰ２の発光効率を１．５ｌｍ／Ｗ（１．５ルーメン／ワット）以上とすることができる。また、ＰＤＰ２の発光効率を１．５ｌｍ／Ｗ（１．５ルーメン／ワット）以上とすることにより、高発熱部品９ａ（特に放熱器９ｃ）の高さを低くすることができるので、ＰＤＰ装置１０を前記実施の形態１で説明したＰＤＰ装置１よりもさらに薄型化し、かつ、必要な放熱特性を維持することができる。
【００８０】
なお、発光効率を１．５ｌｍ／Ｗ（１．５ルーメン／ワット）以上とする手段は本実施の形態２で説明した放電ガス中のＸｅの濃度を上げる方法には限定されない。他の手段を用いた場合であっても、ＰＤＰ２の発光効率を１．５ｌｍ／Ｗ（１．５ルーメン／ワット）以上とすれば、高発熱部品９ａの高さを低くすることができる。
【００８１】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００８２】
例えば、実施の形態２で、回路基板４の部品搭載面における各部品９の平面配置について説明したが、これを実施の形態１で説明したＰＤＰ装置１に適用しても良い。この場合、放熱特性を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明は、例えば、パーソナルコンピュータやワークステーション等のディスプレイ装置、平面型のテレビジョン、あるいは、広告や情報等を表示するための装置として利用されるプラズマディスプレイ装置に対して幅広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の実施の形態１であるプラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ装置）の全体構造を前面側から示す要部斜視図である。
【図２】図１に示すＡ−Ａ線に沿った要部断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２であるプラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ装置）の要部断面図である。
【図４】図３に示すサステイン回路基板の平面図である。
【図５】図３に示すサステイン回路基板と背面カバーの位置関係を示す側面図である。
【図６】図３に示す電源回路基板の平面図である。
【図７】図３に示す電源回路基板と背面カバーの位置関係を示す側面図である。
【図８】図３に示すＰＤＰの基本構造の一例を示す要部拡大分解斜視図である。
【符号の説明】
【００８５】
１、１０  ＰＤＰ装置（プラズマディスプレイ装置）
２  ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）
２ａ  前面板
２ｂ  背面板
３  シャーシ部材
４  回路基板
４ａ  電源回路基板
４ｂ  サステイン回路基板
４ｃ  アドレス回路基板
５  背面カバー（カバー部材）
５ａ  内面
６  ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
７  接着シート
８  ボス
９  部品
９ａ  高発熱部品
９ｂ  第１部品
９ｃ  放熱器
９ｄ  低発熱部品
９ｅ  第２部品
１１  スイッチングトランジスタ（第１部品）
１２  コネクタ（第２部品）
１３  コンデンサ（第２部品）
１４  コイル（第２部品）
１５  通気経路
１６  領域
２０  放電空間
２１  前面基板
２２  背面基板
２３  Ｘ電極
２４  Ｙ電極
２５  誘電体層
２６  アドレス電極
２７  誘電体層
２８ａ  縦リブ（第１の隔壁）
２８ｂ  横リブ（第２の隔壁）
２９ｒ、２９ｇ、２９ｂ  蛍光体部
Ｌａ、Ｌｂ  距離
Ｌｃ  厚さ
ＤＸ  横方向
ＤＹ  上方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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