(57)【要約】【課題】反り量が抑えられ極力平坦に形成されたポリエステル系樹脂板を得る。【解決手段】二軸延伸法により得られたポリエステル系樹脂フィルムを複数枚重ねて積層体を形成し、積層体を平行に配置された２枚のプレス板間に挟んで加圧した状態で接着温度まで加熱し、その後、加圧状態を維持したまま積層体を冷却する。積層体が所定温度以下まで冷却された時点で、該積層体の加圧状態を開放する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステル系樹脂からなる平坦な樹脂板を製造するための方法であって、
二軸延伸法により得られたポリエステル系樹脂フィルムを複数枚重ねて積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を平行に配置された２枚のプレス板間に挟んで加圧した状態で接着温度まで加熱する加圧加熱工程と、
前記加圧加熱工程の後、加圧状態を維持したまま前記積層体を冷却する加圧冷却工程と、
前記加圧冷却工程により前記積層体が所定温度以下まで冷却された時点で、該積層体の加圧状態を開放する放圧工程とからなることを特徴とするポリエステル系樹脂板の製造方法。
【請求項２】
ポリエステル系樹脂からなる平坦な樹脂板であって、
二軸延伸法により得られたポリエステル系樹脂フィルムが複数枚重ねられ、該ポリエステル系樹脂フィルム同士が熱融着により接着されていると共に、反り量が２．０ｍｍ以下の範囲とされていることを特徴とするポリエステル系樹脂板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子機器の筐体等の材料として用いられるポリエステル系樹脂板の製造方法及びポリエステル系樹脂板に関する。
【背景技術】
【０００２】
二軸延伸法により得られたポリエステル系樹脂フィルムは、優れた諸特性を有し、広範囲の分野で使用されている。例えば、高透明性、気体透過率が小さい、安全衛生的な特長を活用した食品等の包装用途や、強靭性、優れた電気的特性を活用したコンデンサ用途など、周知の通りである。また、このようなポリエステル系樹脂からなる厚物（例えば厚み０．５ｍｍ以上）の樹脂板を、電子機器の筐体等（例えば液晶ディスプレイ（フラットパネルディスプレイ）の筐体のうち、特にスピーカベゼルの部分）を形成する材料として用いることが期待されている。
【０００３】
ところが、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂フィルムからなる厚物の樹脂板を製造する場合には、型成形による製造方法が用いられている。しかし、そのような製法により製造された樹脂板は、耐熱性がかなり低く、また、物理的な強度が極めて低く脆いものとなっている。また、型成形による製造方法では、製造コストが高くなるという問題もある。
【０００４】
そこで、ＰＥＴ等のポリエステル系樹脂フィルムに熱融着性を付与し、これを積層して板状にすることが考えられている（例えば、特許文献１参照）。このものは、フィルム表面に対し低温プラズマ処理を施して表面の改質を行うことにより、融点以下の比較的低温での熱融着性を付与したものである。
【特許文献１】特開２００５−６８２３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１記載のポリエステル系樹脂フィルムによれば、低温プラズマ処理により、融点以下での熱融着性が付与されていることから、接着剤を用いなくとも該ポリエステル系樹脂フィルム同士を接着することが可能となる。
従って、このような熱融着性を有したポリエステル系樹脂フィルムを複数枚重ねて融点以下の加熱温度にて熱プレス機あるいは熱ロール機により加圧加熱処理を行い、その後、自然冷却することによって、ポリエステル系樹脂からなる強固な樹脂板を得ることができる。
【０００６】
しかしながら、樹脂板を製造する工程において自然冷却をする際に、ポリエステル系樹脂フィルム、ひいては、該ポリエステル系樹脂フィルムからなる樹脂板に反りが生じてしまうという問題があった。そして、この反り量は、製造する樹脂板の寸法が大きくなるほど顕著となる。
【０００７】
このような反りのある樹脂板は、高精度な平坦性を要求される電子機器（例えば液晶ディスプレイ）の筐体の材料として適さない。特に、近年では、液晶ディスプレイが大型化する傾向があり、使用される樹脂板の寸法も大型化していることから、このような大型の電子機器の筐体等の材料として、反り量が抑えられた極力平坦な樹脂板が求められている。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、反り量が抑えられ極力平坦に形成されたポリエステル系樹脂板の製造方法及びポリエステル系樹脂板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記した目的を達成するために、つまり、反り量が抑えられ極力平坦に形成されたポリエステル系樹脂板を得るべく、様々な試験、研究を重ねた。その結果、熱融着性を有するポリエステル系樹脂を複数積層し、これを平行に配置された２枚のプレス板間に挟んで加圧した状態で加熱した後、加圧状態のまま所定温度まで冷却してから加圧状態を開放することにより、反り量が２．０ｍｍ以下の範囲とされたポリエステル系樹脂板を得ることができることを見出し、本発明を成し遂げたのである。
【００１０】
即ち、本発明のポリエステル系樹脂板の製造方法は、ポリエステル系樹脂からなる平坦な樹脂板を製造するための方法であって、二軸延伸法により得られたポリエステル系樹脂フィルムを複数枚重ねて積層体を形成する積層工程と、前記積層体を平行に配置された２枚のプレス板間に挟んで加圧した状態で接着温度まで加熱する加圧加熱工程と、前記加圧加熱工程の後、加圧状態を維持したまま前記積層体を冷却する加圧冷却工程と、前記加圧冷却工程により前記積層体が所定温度以下まで冷却された時点で、該積層体の加圧状態を開放する放圧工程とからなることに特徴を有する（請求項１記載の発明）。
【００１１】
また、この製造方法によれば、ポリエステル系樹脂からなる平坦な樹脂板であって、二軸延伸法により得られたポリエステル系樹脂フィルムが複数枚重ねられ、該ポリエステル系樹脂フィルム同士が熱融着により接着されていると共に、反り量が２．０ｍｍ以下の範囲とされていることを特徴とするポリエステル系樹脂板（請求項２記載の発明）を得ることが可能となったのである。
【００１２】
尚、本発明におけるポリエステル系樹脂フィルムとは、主鎖にエステル結合をもつ直鎖状の熱可塑性のポリマーを二軸延伸したフィルムを言い、代表的なものとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブタジエンテレフタレート（ＰＢＴ）などがある。この場合、フィルムには、共重合成分や、例えば特性改良のための添加剤（有機又は無機のフィラー等）、可塑剤などが含まれていても良く、あるいは、それらを含まないピュアなものでも良いことは勿論である。
【００１３】
また、本発明におけるポリエステル系樹脂フィルムとは、フィルム表面が低温プラズマ処理されていることにより、融点以下の加熱温度にて熱融着可能としたものである。
これは、低温プラズマ処理がなされることにより、フィルム表面に酸素原子が取込まれ、具体的にはフィルム表面にＣＯＯＨ基やＯＨ基が付加されるようになり、このことが、本来熱融着性を有しないポリエステル系樹脂フィルムに、融点以下の加熱温度（１００℃ないし２００℃）での熱融着性を付与するものと推測される。
【００１４】
より具体的には、フィルム表面における酸素原子（Ｏ）と炭素原子（Ｃ）との組成比（Ｏ／Ｃ）が、２．５％〜２０％の範囲で、理論値よりも大きくなっていることにより、良好な熱融着性を得ることができる。ここで、組成比とは、フィルム表面をＸＰＳ（Ｘ線電子光分光法）で測定した炭素原子数（Ｃ）と、酸素原子数（Ｏ）との比（Ｏ／Ｃ）をいう。また、その理論値とは、フィルムを構成する樹脂組成における理論値をいう。例えばＰＥＴの場合、（Ｃ１０Ｏ４Ｈ８）ｎであるから、組成比の理論値は、４／１０＝０．４となる。尚、通常は、この種フィルムの表面には炭化水素系のものが極微量付着しているため、実測値は理論値よりも小さいとされる。
【００１５】
さらに、上記組成比（Ｏ／Ｃ）が、２．５％〜２０％の範囲で理論値よりも大きい、つまり、理論値の１０２．５％〜１２０％の範囲内であれば、良好な熱融着性を得ることができた。より好ましくは、１０５％以上、１１５％以下である。
【００１６】
また、上記したようなポリエステル系樹脂フィルムを製造する方法としては、ポリエステル系樹脂を主原料として二軸延伸法により得られたポリエステル系樹脂フィルムに対し、内部電極方式の低温プラズマ処理機により、該ポリエステル系樹脂フィルム表面をプラズマ処理する方法を採用できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のポリエステル系樹脂板の製造方法によれば、反り量が２．０ｍｍ以下の範囲で抑えられ極力平坦に形成された積層体を容易に製造することができる。
また、本製造方法によれば、型成形による製造方法に比べ、耐熱性及び物理的強度が高い樹脂板を得ることができる。さらに、製造コストを抑えることができる。
【００１８】
また、本製造方法により得ることができる本発明のポリエステル系樹脂板は、反り量が２．０ｍｍ以下の範囲で抑えられ極力平坦に形成されていることから、高精度な平坦性を要求される電子機器の筐体の材料として有用である。
【００１９】
また、ポリエステル系樹脂フィルムにプラズマ処理により熱融着性を付与することにより、接着剤を用いずに、融点以下の比較的低温にて樹脂フィルム同士の接着が可能となる。この場合、有機溶剤系の接着剤等が不要となるので、環境保護のために溶剤を回収する設備や工程が不要となる。また、比較的低温での接着が可能であることから、ポリエステル系樹脂板を省エネルギーで製造することができ、環境への負荷を低減できる。さらに、ポリエステル系樹脂板を単一材料で形成することができ、該樹脂板の回収、再生等のリサイクルが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。
本発明におけるポリエステル系樹脂フィルムとは、特に限定されるものではなく公知のものが使用できる。このようなポリエステル系樹脂フィルムとして、ＰＥＴフィルムでは、例えば「ルミラー」（登録商標；東レ株式会社）、「マイラー」（登録商標；帝人デュポンフィルム株式会社）などが周知である。また、ＰＥＮフィルムでは、「テオネックス」（登録商標；帝人デュポンフィルム株式会社）などが周知である。
【００２１】
また、本発明に係る樹脂板を得るために使用するポリエステル系樹脂フィルムの厚みは、特に限定されるものではなく、樹脂フィルムの厚みや積層枚数を適宜選択して、目的とする樹脂板の厚みになるように組み合わせ重ねることができる。例えば、厚み２．０ｍｍの樹脂板を得る場合には、厚み２５０μｍの樹脂フィルムを８枚重ねてもよいし、厚み１００μｍの樹脂フィルムを２０枚重ねてもよいし、厚み２５０μｍの樹脂フィルムを６枚と厚み１００μｍの樹脂フィルムを５枚とを重ねてもよい。
【００２２】
ここで、図１は、本発明に係るポリエステル系樹脂板１を製造するための熱プレス機２の一部の構成を概略的に示す側面図である。この熱プレス機２は、上下方向に対向して平行に配置された上熱盤３及び下熱盤４（何れもプレス板に相当）を備えており、これら上熱盤３及び下熱盤４により、複数枚のポリエステル系樹脂フィルム５ａを積層してなる積層体５を上下方向から挟圧可能となっている（図中矢印Ａ，Ｂ参照）。これら上熱盤３及び下熱盤４の表面は平坦に形成されており、その内部には、例えば蛇行状に埋設された通水管などを備えてなる冷却装置（図示せず）と、例えば誘導加熱コイルなどを備えてなる加熱装置（図示せず）とが設けられている。冷却装置は、通水弁などにより通水量の制御を可能に構成してもよく、加熱装置は、オイル循環方式の熱源を用いてもよい。
【００２３】
また、図示はしないが、ポリエステル系樹脂フィルム５ａに熱融着性を付与するための低温プラズマ処理機は、密閉可能な処理室の内部において、ロール状に巻回された樹脂フィルム５ａを引き出して電極間に通すことにより、該樹脂フィルム５ａにプラズマ処理を施すようになっている。そして、プラズマ処理後の樹脂フィルム５ａを巻取部において再び巻き取るように構成されている。
【００２４】
次に、上記熱プレス機２を用いて、本発明に係るポリエステル系樹脂板１を製造する方法について、
（１）積層工程
（２）加圧加熱工程
（３）加圧冷却工程
（４）放圧工程
の順に説明する。
【００２５】
（１）積層工程
この積層工程では、プラズマ処理により熱融着性が付与された所定の厚みのポリエステル系樹脂フィルム５ａを所定の寸法に切断する。そして、この切断したポリエステル系樹脂フィルム５ａを、目的とする樹脂板１の厚みとなるように複数枚（複数層）重ねて積層体５を形成する。
【００２６】
（２）加圧加熱工程
この加圧加熱工程では、上記積層体５を、下熱盤４の上面に載置し、所定の加圧開始温度にて下熱盤４を上昇させ、上熱盤３及び下熱盤４により、該積層体５を上下方向から所定の圧力でプレス（加圧）する。そして、この加圧状態のまま加熱装置を作動させて、所定の昇温速度にて所定の接着温度まで昇温し、この加圧加温状態のまま、積層体５を所定の保持時間にわたって保持する。
【００２７】
（３）加圧冷却工程
この加圧冷却工程では、上記した加圧加熱工程の後、加圧状態を維持したまま冷却装置を作動させて、所定の冷却速度にて積層体５を冷却する。
【００２８】
（４）放圧工程
この放圧工程では、上記した加圧冷却工程により積層体５が所定の放圧温度以下まで冷却された時点で、上熱盤３及び下熱盤４による該積層体５の加圧状態を開放する。これにより、ポリエステル系樹脂からなる平坦な樹脂板を得られる。
【００２９】
次に、上記製造方法により得られたポリエステル系樹脂板１に対して行う、反り量の測定方法及び厚み精度の測定方法を説明する。
【００３０】
（反り量の測定方法）
図２（ａ）に示すように、得られたポリエステル系樹脂板１を定盤６の上に静置し、その４隅（図中Ａ点，Ｂ点，Ｃ点，Ｄ点）の浮き上がり量をステンレス定規７（ＪＩＳ規格１級相当品）を用いて測定する。このとき、図２（ｂ）に示すように、浮き上がり量を１／１０ｍｍ単位の精度で目視により測定する。そして、それら４点の浮き上がり量の合計を、ポリエステル系樹脂板１の反り量とする。すなわち、反り量とは、ポリエステル系樹脂板１の中央部に対する縁部４箇所の浮き上がり量の合計である。
【００３１】
評価（判定）は、反り量が２．０ｍｍ以下であれば、実用レベルとして良好（○）と判定し、反り量が１．０ｍｍ以下であれば、特に良好（◎）と判定する。また、反り量が２．０〜３．０ｍｍであれば、普通（△）と判定し、反り量が３．０ｍｍ以上であれば、不可（×）と判定する。普通（△）以上のポリエステル系樹脂板１であれば、合格品として用途に応じて使用できる。
【００３２】
（厚み精度の測定方法）
図３に示すように、得られたポリエステル系樹脂板１を定盤（図示せず）の上に静置し、複数の測定点の厚みを周知の厚み測定器（精度：１／１０００ｍｍ）を用いて測定する。測定点は、ポリエステル系樹脂板１の縁部２０ｍｍを残して上下方向及び左右方向をそれぞれ４等分（９０ｍｍ間隔）する仮想線Ｓの交点Ｋ（この場合、２５箇所）とする。
【００３３】
評価（判定）は、上記した複数の測定点の厚みの平均値Ｘを求め、ポリエステル系樹脂板１の材料厚（厚み）がＸ±５０μｍ以下であれば、実用レベルとして良好（○）と判定し、材料厚がＸ±１０μｍ以下であれば、特に良好（◎）と判定する。
【実施例】
【００３４】
以下、本発明の実施例について説明する。後に掲載する表１に示す実施例１〜５、表２に示す実施例６〜１０、並びに、表３に示す実施例１１〜１５は、本発明に係るポリエステル系樹脂板である。
【００３５】
（実施例１〜実施例５）
表１に示す実施例１〜実施例５及び比較例１〜３は、二軸延伸法により得られ、ガラス転移点（Ｔｇ）が７８〜８０℃のＰＥＴフィルム（商品名「ルミラー」のタイプ「Ｘ１０」、東レ株式会社製）を用いた例である。この場合、厚み１２５μｍのＰＥＴフィルム両面（張り合わせ面）にプラズマ処理を施して熱融着性を付与し、これを寸法４００ｍｍ×４００ｍｍに切断した。
【００３６】
積層工程では、これら切断したＰＥＴフィルムを８枚重ねて総厚み（材料厚）が１．０ｍｍの積層体５を形成した。
加圧加熱工程では、加圧開始温度を室温（２５℃）、接着温度を１４０℃、保持時間を１０分、圧力を５Ｍｐａとした。すなわち、総厚み１．０ｍｍの積層体５を熱プレス機２の下熱盤４に載置した後、室温（２５℃）にて下熱盤４を上昇させて該積層体５を上下方向から圧力５Ｍｐａでプレスした。そして、この加圧状態のまま、７℃／分の昇温速度にて接着温度（１４０℃）まで昇温し、この加圧加温状態のまま、積層体５を１０分間にわたって保持した。
【００３７】
加圧冷却工程では、冷却速度を２〜３℃／分とし、冷却装置による積層体５の冷却を行った。
放圧工程では、実施例１〜５及び比較例１〜３につき、それぞれ放圧温度を表１に示す温度とし、それぞれの放圧温度以下まで冷却された時点で、上熱盤３及び下熱盤４による積層体５の加圧状態を開放した。尚、比較例１〜３は放圧温度をＴｇ以上とした例である。
【００３８】
さて、上記した実施例１〜５並びに比較例１〜３に関して、上記した測定方法により、反り量及び厚み精度の測定を行った。その試験結果を表１に示す。
【００３９】
【表１】
2009274247.tif 000002
【００４０】
この測定結果（反り量）から明らかなように、放圧温度がＴｇよりも大きい比較例３（放圧温度：１４０℃）及び比較例２（放圧温度：１２０℃）では判定結果が不可（×）であり、良好（○）な判定結果を得ることができなかった。放圧温度がＴｇに近付いた比較例１（放圧温度：９０℃）では判定結果が普通（△）であるものの、やはり、良好（○）な反り量を得ることができなかった。
【００４１】
そして、放圧温度がＴｇとほぼ一致する実施例５（放圧温度：８０℃）では、一部のポリエステル系樹脂板１は良好（○）な判定結果を得ることができ、放圧温度がＴｇ以下である実施例４（放圧温度：７０℃）及び実施例３（放圧温度：６０℃）では、良好（○）な判定結果を得ることができた。また、放圧温度がＴｇよりもさらに低い実施例２（放圧温度：４０℃）及び実施例１（放圧温度：２５℃）では、特に良好（◎）な判定結果を得ることができた。
【００４２】
（実施例６〜実施例１０）
表２に示す実施例６〜実施例１０及び比較例４〜６は、二軸延伸法により得られ、ガラス転移点（Ｔｇ）が６９℃のＰＥＴフィルム（商品名「ルミラー」のタイプ「Ｔ６０」、東レ株式会社製）を用いた例である。この場合、厚み１００μｍのＰＥＴフィルム両面にプラズマ処理を施して熱融着性を付与し、これを寸法４００ｍｍ×４００ｍｍに切断した。
【００４３】
積層工程では、これら切断したＰＥＴフィルムを１０枚重ねて総厚み（材料厚）が１．０ｍｍの積層体５を形成した。
加圧加熱工程及び加圧冷却工程では、接着温度を１２０℃とし、その他の条件は上記実施例１〜５と同様とした。
放圧工程では、実施例６〜１０及び比較例４〜６につき、それぞれ放圧温度を表２に示す温度とし、その他の条件は上記実施例１〜５と同様とした。尚、比較例４〜６は放圧温度をＴｇ以上とした例である。
【００４４】
さて、上記した実施例６〜１０並びに比較例４〜６に関して、上記した測定方法により、反り量及び厚み精度の測定を行った。その試験結果を表２に示す。
【００４５】
【表２】
2009274247.tif 000003
【００４６】
この測定結果（反り量）から明らかなように、放圧温度がＴｇよりも大きい比較例６（放圧温度：１００℃）及び比較例５（放圧温度：９０℃）では判定結果が不可（×）であり、良好（○）な判定結果を得ることができなかった。放圧温度がＴｇに近付いた比較例４（放圧温度：８０℃）では判定結果が普通（△）であるものの、やはり、良好（○）な反り量を得ることができなかった。
【００４７】
そして、放圧温度がＴｇとほぼ一致する実施例１０（放圧温度：７０℃）では、一部のポリエステル系樹脂板１は良好（○）な判定結果を得ることができ、放圧温度がＴｇ以下である実施例９（放圧温度：６０℃）では、良好（○）な判定結果を得ることができた。また、放圧温度がＴｇよりもさらに低い実施例８（放圧温度：５０℃）、実施例７（放圧温度：４０℃）及び実施例６（放圧温度：２５℃）では、特に良好（◎）な判定結果を得ることができた。
【００４８】
（実施例１１〜実施例１５）
表３に示す実施例１１〜実施例１５及び比較例７〜９は、二軸延伸法により得られ、ガラス転移点（Ｔｇ）が１２１℃のＰＥＮフィルム（商品名「テオネックス」のタイプ「Ｑ５６」、帝人デュポンフィルム株式会社製）を用いた例である。この場合、厚み１２５μｍのＰＥＮフィルム両面にプラズマ処理を施して熱融着性を付与し、これを寸法４００ｍｍ×４００ｍｍに切断した。
【００４９】
積層工程では、これら切断したＰＥＮフィルムを８枚重ねて総厚み（材料厚）が１．０ｍｍの積層体５を形成した。
加圧加熱工程及び加圧冷却工程では、接着温度を１５０℃、圧力を１０Ｍｐａとし、その他の条件は上記実施例１〜５と同様とした。
【００５０】
放圧工程では、実施例１１〜１５及び比較例７〜９につき、それぞれ放圧温度を表３に示す温度とし、その他の条件は上記実施例１〜５と同様とした。尚、比較例７〜９は放圧温度をＴｇ以上とした例である。
【００５１】
さて、上記した実施例１１〜１５並びに比較例７〜９に関して、上記した測定方法により、反り量及び厚み精度の測定を行った。その試験結果を表３に示す。
【００５２】
【表３】
2009274247.tif 000004
【００５３】
この測定結果（反り量）から明らかなように、放圧温度がＴｇよりも大きい比較例９（放圧温度：１５０℃）及び比較例８（放圧温度：１４０℃）では判定結果が不可（×）であり、良好（○）な判定結果を得ることができなかった。放圧温度がＴｇに近付いた比較例７（放圧温度：１３０℃）では判定結果が普通（△）であるものの、やはり、良好（○）な反り量を得ることができなかった。
【００５４】
そして、放圧温度がＴｇとほぼ一致する実施例１５（放圧温度：１２０℃）では、一部のポリエステル系樹脂板１は良好（○）な判定結果を得ることができ、放圧温度がＴｇ以下である実施例１４（放圧温度：１００℃）では、良好（○）な判定結果を得ることができた。また、放圧温度がＴｇよりもさらに低い実施例１３（放圧温度：８０℃）、実施例１２（放圧温度：６０℃）及び実施例１１（放圧温度：２５℃）では、特に良好（◎）な判定結果を得ることができた。
【００５５】
以上の各実施例から明らかなように、ポリエステル系樹脂板１の反り量は、放圧温度が低いほど小さくなる傾向があり、反り量を２．０ｍｍ以下の範囲に抑えるには、放圧温度をＴｇ以下にすることが必要であることが分かる。一方、放圧温度をＴｇ以上にすると、反り量が大きくなり（場合によっては３．０ｍｍ以上）、樹脂板１に「うねり」が生じて実用に適さないものとなった。
【００５６】
尚、厚み精度は、実施例１〜１５並びに比較例１〜９の何れも、特に良好（◎）な判定結果を得ることができた。これは、ポリエステル系樹脂板１を形成するポリエステル系樹脂フィルム自体の厚み精度が良好であるためである。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の一実施形態を示すもので、熱プレス機の一部の構成を概略的に示す側面図
【図２】反り量の測定方法を説明するための図
【図３】厚み精度の測定方法を説明するための図
【符号の説明】
【００５８】
図面中、１はポリエステル系樹脂板、２は熱プレス機、３は上熱盤（プレス板）、４は下熱盤（プレス板）、５は積層体、５ａはポリエステル系樹脂フィルムを示す。
【図１】
2009274247.tif 000005
【図２】
2009274247.tif 000006
【図３】
2009274247.tif 000007