(57)【要約】【課題】  放熱機能に加えて、偽造防止機能や電磁波遮蔽機能を発揮することが可能な放熱シートを提供する。【解決手段】例えば、放熱シート（構造−I）は、熱伝導体１０、情報体１１、熱放射体１２を順に積層した構成を有している。熱放射体１２は、熱伝導された熱を熱放射する赤外線放射効果を有している。情報体１１のＩＤ情報を非接触方式のＲＦＩＤリーダライタで読み出し、半導体装置１３の真偽判定をする。【選択図】  図１
2009230332.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
最上層の熱放射体のその下層に熱伝導性を有する情報体を積層し、更にその下層に熱伝
導体を積層してなる
放熱シート。
【請求項２】
熱放射膜の下層に絶縁層を形成した熱放射体からなる請求項1の放熱シート。
【請求項３】
最上層の熱放射体をその下層の情報体から分離させた場合、再使用不可能な状態になる
絶縁層で構成された
請求項1及び請求項２の放熱シート
【請求項４】
ＩＣメモリと通信回路からなるカード又はタグとアンテナ部を備えた情報体であり、熱
放射体を介して非接触で情報体に記憶されている情報の読みとり可能な
請求項1〜３の放熱シート。
【請求項５】
電気絶縁性を有する熱伝導体からなる
請求項1〜４の放熱シート。
【請求項６】
熱放射体と表面に文字やパターンなどの情報を付与した熱伝導体を積層したものであり
、熱放射体を介して非接触でこれらの情報を読みとり可能な
放熱シート
【請求項７】
熱放射膜の下層に絶縁層を形成した熱放射体からなる
請求項６の放熱シート
【請求項８】
熱放射体をその下層の熱伝導体から分離させた場合、再使用不可能な状態になる
請求項６の放熱シート
【請求項９】
熱放射体と情報体と熱伝導体を接着剤あるいは粘着材で積層した
請求項１〜５の放熱シート。
【請求項１０】
熱放射体と熱伝導体を接着剤あるいは粘着剤で積層した
請求項６の放熱シート
【請求項１１】
熱伝導体に熱放射体を塗布、乾燥、固形化して形成した
請求項６の放熱シート
【請求項１２】
熱伝導体の更に下層に耐湿性及び耐熱性を持つ接着剤層を持つ
請求項１〜１１の放熱シート。
【請求項１３】
熱伝導体の更に下層に耐湿性及び耐熱性を持ち、かつ異方導電性を有する接着剤層を持
つ
請求項１〜１１の放熱シート。
【請求項１４】
請求項１〜１１の放熱シートと半導体装置とを耐湿性及び耐熱性を併せ持つ接着剤で貼
り合わせた半導体装置。
【請求項１５】
請求項１〜１１の放熱シートと半導体装置とを耐湿性及び耐熱性を併せ持ち、かつ異方
導電性を有する接着剤で貼り合わせた半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱機能を備え、且つ半導体装置等の放熱対象物に関する情報を埋め込み可能な放熱シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体装置やパワートランジスタ、抵抗等の電子部品や、ハードディスクドライブやモータ等の駆動装置等は使用中に熱を発生するので、これらの部品や装置等の温度を放熱フィン等により放熱させて温度上昇を抑制し、その特性や信頼性を維持している。
近年の電気・電子製品の小型化、高性能化に伴い、それに用いる部品や装置の発熱がより大きくなる傾向にあり、これらの冷却を効果的に行うことが必要になってきている。
【０００３】
通常、上記の電気・電子製品は、製品内の部品や装置に放熱フィン等を有するヒートシンクを装着し、これらヒートシンクからの放熱を冷却ファンにより外部に換気して製品内部の放熱を行っている。また、これらの部品や装置とヒートシンクとの間に熱伝導シートを設けて発生した熱を熱伝導シートを介して効率的にヒートシンクに導き、放熱を行っている。
一方、自身では発熱しないものの、高温の環境下で使用することによりその特性や信頼性が損なわれる部品や装置等の場合は、近くにある高温装置等から発生する熱を吸収して周囲の空気の温度上昇を抑制する必要がある。
【０００４】
例えば、熱の除去のために使用する冷却ファンのモータは、モータ自身の発熱は少ないが、製品内の高温空気の影響を受け、モータ自身の温度が上昇して寿命が短くなる場合がある。
一方、放熱には有効である放熱フィンや冷却ファンは、製品の小型化・軽量化のためには不利であるので、小型で効果的に部品や装置等の冷却を行うことが求められている。
また、製品の内部の熱を換気するための冷却ファンのモータ等には熱遮蔽が必要であるので、部品や装置等からの放熱と周辺の空気の温度上昇の抑制を、一つの手段で実現できる技術の開発が期待されている。
【０００５】
このような問題を解決するために、本出願人は、下記特開文献１において、電気絶縁性を有する可撓性のベース材の片面に粘着面を設けた片面粘着テープの粘着面の反対側の面に、赤外線放射効果および赤外線受光（吸収）効果を有する赤外線放射受光（吸収）膜を形成した放熱シートを開示した。これにより、電気・電子製品の製品内の発熱体に対して優れた冷却効果と製品内の空気の温度上昇抑制効果を得ることができた。
【０００６】
[特開文献１]   特開２００５−１１６６６８号公報
[特開文献２]   特開平１１−３２９０６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
高性能な半導体装置は、その模倣品が製造され、オリジナル品の商品名が付されていることが多い。従来から、このような模倣品を特定することが行われているが、外観だけでは模倣品であるかどうか区別することが困難で、内部を分解して調べなければならない場合が多く、負担が大きいという問題がある。
また、半導体装置そのものや半導体装置を使用した回路基板は、その中で高い周波数や高速で信号処理されており、電磁波による誤動作が大きな問題となっている。
【０００８】
本発明は、放熱機能に加えて、この偽造防止機能を発揮し、かつ半導体装置を電磁遮蔽出来る放熱シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した従来技術の問題点を解決し、上述した目的を達成するために、本発明の放熱シートは、最上層の熱放射体と、その下層に前記熱放射体を介して読み取り可能な所定の情報が埋め込まれ、かつ熱伝導性を有する情報体を積層し、更に下層に熱伝導体とを積層して構成されている。（以下、構造−Iとする。）
【００１０】
また、最上層の熱放射体と、その下層に前記熱放射体を介して読み取り可能な、文字やパターンなどの情報を表面に付与した熱伝導体を積層して構成されている。（以下、構造−IIとする。）
【００１１】
本発明の放熱シートでは、前記熱伝導体に接着剤を介して発熱体が貼り付けられる。
前記発熱体の動作時には、前記発熱体からの熱が前記熱伝導体および前記情報体を通って熱放射体に達する（構造−I）。そして、当該熱放射体において、熱が放射され、発熱体が冷却される。又は前記発熱体からの熱が前記熱伝導体を通って熱放射体に達する（構造−II）。そして（構造−I）と同じように当該熱放射体から熱が放射され発熱体が冷却される。
また、検査過程では、前記熱放射体を介して非接触方式で前記情報体（構造−I）及び熱伝導体（構造−II）に埋め込まれた情報が読み取られ、この情報を基に、例えば、前記発熱体の真偽判定等が行われる。
【００１２】
本発明の構造−Iの放熱シートの前記情報体は、ＩＣメモリと通信回路からなるカード又はタグとアンテナ部を備えている。
熱放射体は、熱放射膜の下層に絶縁層が配置されている。
本発明の構造−IIの情報は、熱伝導体の表面に文字やパターンで付与される。
熱放射体は、熱放射膜の下層に絶縁層が配置されている。または、液状組成物を熱放射体の表面に塗布乾燥固形化して熱放射体としての熱放射膜が直接配置されている。
【００１３】
好適には、本発明の放熱シート（構造−I、構造−II）は、前記情報体（構造−I）又は、熱伝導体（構造−II）から前記熱放射体が分離されると、前記絶縁層が再生不可能な状態になるもので構成されている。
これにより、前記情報体を不正に交換できなくなる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、放熱機能に加えて、偽造防止機能と電磁波遮蔽機能を発揮することが可能な放熱シートを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
〈第一実施形態〉
図１は、本発明の放熱シート（構造−I）の構成を示す分解斜視図である。
［放熱シート構造−Iの構成］
図１に示すように、放熱シート（構造−I）は、熱伝導体１０、情報体１１、熱放射体１２を順に積層した構成を有している。
熱放射体１２は、熱放射層２０と絶縁層２１からなっている。
【００１６】
熱放射体１２と情報体１１と熱伝導体１０は、接着剤あるいは粘着剤１４、１５で貼り合わされている。
【００１７】
放熱シート（構造−I）は、半導体装置１３と接着剤１６で貼り付ける。
この接着剤１６の厚みは、３０〜６０μmが好ましい。
接着剤１６は、耐湿性及び耐熱性のあるエポキシ系あるいはアクリル系接着剤からなる。
また、異方導電性も併せ持つ接着剤である。異方導電性を持つ接着剤組成物として[特開文献２]などの組成物が好適に使用できる。
異方導電性接着剤を用いる目的は、主に熱伝導性の向上である。
【００１８】
半導体装置１３は、放熱シート（構造−I）の貼り付け対象となる発熱体である。発熱体は、冷却の対象となる電気・電子製品の発熱部品であれば、半導体装置でなくてもよい。
【００１９】
熱伝導体１０は、電気絶縁性を有し熱伝導性が良好なものである。例えば、窒化珪素、窒化アルミニウム、酸化ベリリウムや酸化アルミニウムなどの粉末をアクリルゴムやシリコーンゴムやエポキシ樹脂に練り込んでシート化した物である。
好ましくは、２Ｗ/ｍ・ｋ以上の熱伝導率を有し、厚さは、６０〜３００μmの物である。
【００２０】
情報体１１は、図２に示すように、ＩＣメモリと通信回路からなるカード又はタグ３０とアルミニウムや銅などの導電性部材（金属箔）で構成されたアンテナ部３１を持つ基板であり、基板材料の厚さは１２〜１００μmである。基板材料としては、電気絶縁性に優れるポリイミドフィルムなどが好適に使用される。
例えば、株式会社日立ハイテクマテリアルズ製の１３．５６ＭＨｚ製品のラベルタグが用いられる。
【００２１】
ＩＤ情報を記憶したカード又はタグ３０から、電磁界や電波などを用いた近距離（例えば１３．５６ＭＨｚ〜２．４５ＧＨｚの周波数）の無線通信によって情報をやりとりする。本実施形態では、カード又はタグ３０には、放熱シート（構造−I）を貼り付ける対象となる半導体装置１３のＩＤが書き込まれる。また、カード又はタグ３０には、半導体装置１３の仕様や製造元、製造年月日などの属性情報が書き込まれてもよい。
カード又はタグ３０に記憶された情報は、例えば、書き換え不可、あるいは所定の認証処理に成功したことを条件に書き換え可能である。
【００２２】
アンテナ部３１を熱伝導性部材として利用し、半導体装置１３からの熱を熱放射体１２に熱伝導させる。
アンテナ部３１の面積の割合が大きく、熱伝導性が高い部材で構成され、且つ、薄いものを採用することが好ましく、かつアンテナ部以外の部分を読みとり機能に障害を及ぼさない条件において熱伝導性の良い金属箔等で埋めても良い。
【００２３】
熱放射体１２は、図１に示すように、最上層に熱放射層２０、その下層に絶縁層２１が順に形成された構成を有している。
熱放射体１２は、熱放射体１２を介して情報体１１に記憶されたＩＤ情報が非接触で読み取ることが可能である膜厚である。
好ましくは、５０〜１３０μmである。
【００２４】
接着剤あるいは粘着剤１４及び１５は、電気絶縁性を有している。例えばアクリル系、エポキシ系のものが用いられる。
この接着剤あるいは粘着剤１４及び１５の厚さは、３０〜８０μmである。
【００２５】
絶縁層２１は、耐熱性に優れ、かつ絶縁性のあるクロス（織物）又は不織布である。
好ましくは、ガラス繊維糸を織って形成したガラスクロスやガラス短繊維から作られるガラス不織布である。
また、これらのクロスや不織布は、軽量であるとともに可撓性を備えている。
好ましくは、この絶縁層の厚みは、３０〜６０μmである。繊維糸の太さは、好ましくは３〜１０μmである。
絶縁層２１は、例えば、旭シュエーベル社製のＩＰＣ登録品番１０３７クロスが用いられる。これは、厚み３０μｍで、扁平加工（ＭＳ加工）によって形成されている。
当該クロスは、約４．５μｍの繊維を約１００本束ねて糸を作成し、その糸を縦７０本、横７０本で平織りして製造される。
【００２６】
この絶縁層２１は、熱放射体１２が情報体１１に貼り付いた状態から、熱放射体１２を剥離して分離すると、再生不可能な状態で破砕されてしまうように構成されている。
これにより、情報体１１が不正に交換された場合に、そのことを外観から容易に判断できる。
また、熱放射体１２は、絶縁層２１を有していることで曲面にも貼り付け可能でかつ剪断や打ち抜きなどの後加工が容易になる。
【００２７】
熱放射層２０は、ふく射熱放射膜であり、熱伝導された熱を遠赤外線に変換して放射する赤外線放射効果を有しており、可撓性を備えている。遠赤外線の波長は、およそ４〜１５μｍである。
熱放射層２０は、絶縁層２１の表面に塗料を塗布又は含浸させ、乾燥・固形化して形成される。
この熱放射層２０の厚みは、２０〜１００μmである。
【００２８】
熱放射層２０用塗料としては、「シリコーン樹脂を含むエマルジョンに、カオリン粉末、酸化ジルコニウム粉末、アルミナ粉末などの金属化合物を含有させたことを特徴とするエマルジョン組成物」である。
【００２９】
また、上述したものの他に、「アルコキシラン化合物の部分加水分解物と有機溶剤とを含む第１液と、アルコキシチタンと有機溶剤とを含む第２液とを混合し硬化させる２液型のコーティング用組成物において、上記第１液または上記第２液の少なくともいずれか一方にゼオライト粉末、カオリン粉末、アルミナ粉末、カップリング剤処理水酸化アルミニウム粉末の少なくとも１つを含むことを特徴とするコーティング用組成物」を用いてもよい。
【００３０】
放熱シート（構造−I）を構成する接着剤１６、接着剤あるいは粘着材１４、１５や熱伝導体１０、情報体１１、熱放射体１２は、半導体装置１３の発熱温度では軟化又は溶融しない材料で製作されており、半導体装置１３の発熱温度に十分耐え得る耐熱性を有している。
放熱シート（構造−I）の総厚みは、好ましくは、２８０〜６００μｍである。
【００３１】
［放熱シート（構造−I）の製造方法］
絶縁層２１の表面に熱放射層２０を塗布または含浸させ乾燥し塗膜を形成し、熱放射体１２を製作する。
次に、情報体１１の表面に熱放射体１２を接着剤あるいは粘着剤１４を用いて貼り付ける。この時、情報体１１には、予め半導体装置１３のＩＤ情報等を記録しておく。
次に、情報体１１の裏面に接着剤あるいは粘着剤１５を貼付ける。
接着剤あるいは粘着剤１５を貼り合わせた面に熱伝導体１０を貼り付ける。
次に、熱伝導体１０の情報体１１を貼付けた面の反対の面に接着剤１６を貼付け、放熱シート（構造−I）が製造される。
製造された放熱シート（構造−I）を接着剤１６を用いて半導体装置１３に接着させ半導体装置１３の放熱シート（構造−I）として使用する。
【００３２】
［放熱シート（構造−I）の作用］
放熱シート（構造−I）は、可撓性を有するので、冷却を要する半導体装置１３の表面形状が凸形状や凹形状であっても放熱シート（構造−I）を容易に貼り付けることができる。
放熱シート（構造−I）を貼り付けた半導体装置１３は作動することにより発熱し、半導体装置１３により発生した熱は、順番に接着剤１６、熱伝導体１０、接着剤あるいは粘着剤１５、情報体１１、接着剤あるいは粘着剤１４、熱放射体１２へと熱伝導し、最終的に熱放射体１２の熱放射層２０まで到達する。
熱放射層２０は、その表面において熱を遠赤外線に変換し、熱放射層２０へ熱伝導した熱を放射して半導体装置１３の温度を低下させる。
【００３３】
これにより、放熱シート（構造−I）を貼り付けた半導体装置１３は冷却されて半導体装置１３の温度が低下し、半導体装置１３の動作不良や故障を防止することができる。
放熱シート（構造−I）では、上述したように熱放射層２０の熱放射（ふく射）特性を利用して放熱を行うため、密閉された筐体内で放熱効果を高めることができ、従来のように“熱伝導＋対流”（例えば、ヒートシンク＋自然対流）を利用する場合に比べて、密閉された筐体内の温度が上がりにくい。
【００３４】
一方、半導体装置１３の真偽を判定するときには、例えば、ＲＦＩＤリーダライタを放熱シート（構造−I）に近づけることで、非接触方式で情報体１１に記憶されているＩＤ情報を読み出す。そして、読み出したＩＤ情報を基に、半導体装置１３の真偽を判定する。放熱シート（構造−I）の情報体１１から熱放射体１２を分離させると、絶縁層２１が再生不可能な状態になる。
そのため、情報体１１を不正に交換することができず、放熱シート（構造−I）は、偽造防止機能をはたす。
【００３５】
［検証実験］
本実施形態の放熱シート（構造−I）の放熱効果およびＩＤ情報の読み取り可否を確認するため、図３（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）のサンプルを用いた。
図３（Ａ），図３（Ｂ），図３（Ｃ）の半導体装置１３に２Ｗの発熱体を用いた。
各検証実験において、冷却効果の評価は、周囲温度２４℃、湿度６８％中に上記３種類のサンプルを設置して、発熱体に電力を供給して実施した。
【００３６】
図３（Ａ）は、半導体装置１３に、放熱シート（構造−I）を貼り付けていない状態を示す図である。
【００３７】
図３（Ｂ）は、半導体装置１３に放熱シート（構造−１）の熱伝導体１０の部分に通電性のあるアルミ箔（５０μm）を用いたシートを貼り付けた物の図である。
図３（Ｂ）で用いたシートは、２２ｍｍ×２２ｍｍ×１５５μｍである。
図３（Ｃ）は、半導体装置１３に熱伝導体１０としてシリコーンゴムの熱伝導パッド（１００μm厚さ、５．０ｗ/ｍ・ｋの熱伝導率）を用いた放熱シート（構造−I）の図である。
図３（Ｃ）で用いた放熱シート（構造−I）は、２２ｍｍ×２２ｍｍ×３０５μｍである。
ここで、熱放射体１２は、熱放射層２０と絶縁層２１とを積層して構成される。
熱放射層２０としては、アルコキシシラン化合物系塗膜（４０μm厚さ）が用いられる。
また、絶縁層２１としては、旭シュエーベル株式会社製1037クロス（３０μm厚さ）が用いられる。
また、情報体１１は、株式会社日立ハイテクマテリアルズ製１３．５６ＭＨｚのラベルタグ（２５０μm厚さ）である。
また、接着剤あるいは粘着材１４、１５としては、エポキシ系接着剤（４０μm厚さ）が用いられる。
また、接着剤１６としては、エポキシ系接着剤（５０μm厚さ）が用いられる。
【００３８】
上述した図３（Ａ），図３（Ｂ），図３（Ｃ）の３サンプルにおける電力供給後約４５分後の半導体装置１３の温度を熱電対で測定すると、図３（Ａ）では約８６．６℃、図３（Ｂ）では約７６．２℃、図３（Ｃ）では約７６．７℃となった。
【００３９】
また、上述した図３（Ｃ）の例において、ＲＦＩＤリーダライタを用いて、２〜３ｃｍの距離で情報体１１のＩＤ情報の読み取りができた。
図３（Ｂ）の例において、放熱効果は得られたが、ＲＦＩＤリーダライタを用いて、２〜３ｃｍの距離で情報体１１のＩＤ情報の読み取りはできなかった。
【００４０】
上述したように、放熱シート（構造−I）は、半導体装置１３の動作時には放熱機能を発揮し、流通過程等においては真偽判定機能（偽造防止機能）を発揮する。
すなわち、放熱シート（構造−I）は、図３（Ｃ）に示すように、半導体装置１３の表面に貼り付けるのみで、冷却効果及び真偽判定機能を発揮することができる。これにより、放熱シート（構造−I）の放熱冷却効果及び偽造防止機能が実証された。
【００４１】
上述により、電気・電子製品に使用されている発熱部品や装置の冷却のために使用した場合においても、放熱冷却効果を得ることができる。
【００４２】
また、放熱シート（構造−I）は、接着剤１６を有し、かつ曲げや撓み性がある為、部品や装置への貼り付け加工にねじ止めや熱伝導性のある充填接着材（例えばＴＩＭ材）等を用いる必要がない。
【００４３】
＜第１実施形態の変形例＞
図１に示す放熱シート（構造−I）は、例えば、情報体１１内にアンテナ部３１およびカード又はタグ３０が形成されていない領域がある場合には、図４に示すように、アルミニウムや銅などの熱伝導性部材で構成される熱伝導性部１００を形成するのが好ましい。
このように熱伝導性部１００を形成することで、カード又はタグ３０およびアンテナ部３１が形成されていない領域に何も形成しない場合に比べて、半導体装置１３から熱放射層２０に伝達される熱量を増大でき、放熱効果を向上できる。
【００４４】
また、図５に示すように、情報体１１に文字を形成する場合に、文字の部分を熱伝導性部とするのではなく、熱伝導性部１００に抜き１０２により、文字を形成してもよい。また、アンテナ部に文字を形成しても良い。このようにすることで、文字を形成する領域における熱伝導性部の面積を大きくでき、放熱効果を向上できる。
【００４５】
＜第２実施形態＞
図６は、本発明の第２実施形態の放熱シート（構造−II）の構成を示す分解斜視図である。
図６に示すように、放熱シート（構造−II）は、接着剤２３０、熱伝導体２００、熱放射体２１０を順に積層して成る構成を有している。
放熱シート（構造−II）は、接着剤２３０を介して半導体装置１３の表面に貼り付ける。
【００４６】
図６において、放熱シート（構造−II）は、文字やパターン２００aなどの情報を熱伝導体２００の表面に付与する。
【００４７】
前記接着剤２３０の厚みは、３０〜６０μmが好ましい。
接着剤２３０は、第一実施形態に記載した接着剤１６と同じ材料組成物からなる耐湿性、耐熱性を有する接着剤である。また異方導電性を併せ持つ接着剤である。
異方導電性接着剤を用いる目的は、熱伝導性の向上と電磁波遮蔽である。
電磁波遮蔽効果を持たせる為には、半導体装置１３にアースを取ることにより、より効果的になる。
【００４８】
熱伝導体２００は、アルミニウムや銅などの箔、又は板で構成される。
熱伝導体２００の厚みは、可撓性及び加工性を考慮して好ましくは、３０〜１００μｍである。
熱伝導体２００の表面には、凹凸により文字やパターン２００aが形成されている。
文字やパターン２００aは、例えば、半導体装置１３のＩＤを示している。また、文字やパターン２００aとして、半導体装置１３のＩＤ以外に、半導体装置１３の仕様や製造元、製造年月日などの属性情報を用いてもよい。
熱伝導体２００の表面に湿式及び乾式エッチングなどにより形成される。
【００４９】
熱放射体２１０は、第１実施形態で記載した熱放射層２０と同じ塗料を用いて熱伝導体２００の表面に塗布、乾燥・固形化させて形成される。
また、熱放射体２１０は、熱放射層２１１と絶縁層２１２からなっている。熱放射層２１１と絶縁層２１２は、第一実施形態で記載した熱放射層２０、絶縁層２１と同じ材料組成物からなっている。
この場合の熱放射体２１０と熱伝導体２００とは、接着剤あるいは粘着剤２２０で貼り合わされる。
接着剤あるいは粘着材２２０は、第一実施形態で記載した接着剤あるいは粘着剤１４、１５と同じ材料組成物からなる。
熱伝導体２００と熱放射体２１０とは分離困難で、剥離や溶解により分離すると再生不可能な状態で破砕するように形成されている。
また、外部から熱放射体２１０を介して熱伝導体２００の表面に形成された文字やパターン２００aを、ＳＡＴ（超音波映像装置）やＸ線検査装置を使って読み取り可能である。熱放射体２００の厚みは、好ましくは、２０〜１５０μｍである。
【００５０】
放熱シート（構造−II）では、熱伝導体２００の表面に文字やパターン２００ａを湿式又は乾式エッチング等により形成されている。
また、放熱シート（構造−II）を半導体装置１３に貼り付けた状態で、外部から熱放射体２１０を介して文字やパターン２００ａを非接触で読み取ることができる。
これにより、第１実施形態と同様に、半導体装置１３の真偽を判断できる。
【００５１】
また、放熱シート（構造−II）を貼り付けた半導体装置１３は作動することにより発熱し、半導体装置１３により発生した熱は、順番に接着剤２３０、熱伝導体２００、熱放射体２１０へ熱伝導する。
熱放射体２１０は、熱伝導してきた熱を遠赤外線に変換し、熱放射して半導体装置１３の温度を低下させる。
【００５２】
これにより放熱シート（構造−II）を貼り付けた半導体装置１３は冷却されて半導体装置１３の温度が低下し、動作不良、故障等の不具合を防止することができる。
このように、放熱シート（構造−II）では、熱放射体２１０の熱放射（ふく射）特性を利用して放熱を行うため、半導体装置１３が取付けられたプリント配線板を内蔵した製品の筐体内温度の上昇を抑制できる。従来のように“熱伝導＋対流”（例えば、ヒートシンク＋自然対流）を利用する場合に比べて、高い放熱効果を得ることができる。
【００５３】
上述したように、放熱シート（構造−II）は、放熱シート（構造−I）と同様に、半導体装置１３の動作時には放熱機能を発揮し、流通過程等においては真偽判定機能（偽造防止機能）を発揮することができる。
【００５４】
本発明は上述した実施形態には限定されない。
すなわち、当業者は、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し、様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、半導体装置１３などの発熱体の放熱冷却、偽造防止及び電磁遮蔽などに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態の放熱シート（構造−I）の構成を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す情報体１１を説明するための図である。
【図３】図３は、検証実験を説明するための図である。
【図４】図４は、図１に示す情報体１１の変形例を説明するための図である。
【図５】図５は、図４に示す熱伝導性部１００に文字入れの例を示す為の図である。
【図６】図６は、本発明の第２実施形態の放熱シート[構造−II（その1）]の構成を示す分解斜視図である。
【図７】図７は、本発明の第２実施形態の放熱シート[構造−II（その２）]の構成を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０、２００  …  熱伝導体
１１  …  情報体
１２、２１０  …  熱放射体
１３  …  半導体装置
１４、１５、２２０  …  接着剤あるいは粘着剤
１６、２３０  …  接着剤
２０、２１１  …  熱放射層
２１、２１２  …  絶縁層
３０  …  カード又はタグ
３１  …  アンテナ部
１００  …  熱伝導性部
１０２  …  抜き
２００ａ  …  文字やパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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