(57)【要約】      （修正有）【課題】生産性、信頼性の向上を図りつつ、異なるパターンの導体層が積層された製品基板を、一つの絶縁板から多数同時製造することが可能なプリント基板の製造方法、及び該製品基板を備えた電子機器を提供する。【解決手段】絶縁基板２上に、所定のパターンを配列させることで形成される導体層３を、パターンを変えて複数積層させることで配列と対応する多数の製品基板を同時製造するプリント基板１の製造方法であって、絶縁基板２に導体層３として、４ａ、４ｂの２層で構成される基礎導体層４を形成する基礎導体層形成工程と、絶縁基板２及び基礎導体層４上で、複数の配列を跨ぐようにテープを貼着した状態で、基礎導体層４のテープが貼着されていない範囲に第一の導体層５を形成する第一の導体層形成工程とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁板上に、所定のパターンを配列させることで形成される導体層を、該パターンを変えて複数積層させることで前記配列と対応する多数の製品基板を同時製造するプリント基板の製造方法であって、
前記絶縁板上に前記導体層として基礎導体層を形成する基礎導体層形成工程と、
前記絶縁板及び前記導体層上で、複数の前記配列を跨ぐようにテープを貼着した状態で、前記基礎導体層の該テープが貼着されていない範囲に前記導体層として第一の導体層を形成する第一の導体層形成工程とを備えることを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板の製造方法において、
前記絶縁板及び前記導体層上で、複数の前記配列を跨ぐようにテープを貼着した状態で、前記基礎導体層及び前記第一の導体層の該テープが貼着されていない範囲に前記導体層として第二の導体層を形成する第二の導体層形成工程を備えることを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のプリント基板の製造方法において、
前記絶縁基板に両面に貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
前記絶縁基板の少なくとも一面側に、前記スルーホールを含む一部の範囲を除いてテープを貼着した状態で、前記スルーホールの内面を含む該テープが貼着されていない範囲にスルーホール導通層を形成するスルーホール導通層形成工程とを備えることを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載のプリント基板の製造方法において、
前記テープとして、一部を所定の位置で切り離し可能に線状またはミシン目状の切込みが形成されたものを使用し、
前記テープの貼着されていない範囲に前記導体層を形成した後に、前記切込みから該テープの一部を剥がし、剥がした該テープの一部に沿う前記導体層の縁部処理を行う縁部処理工程を備えることを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項３のいずれかに記載のプリント基板の製造方法において、
前記テープとして、一部を所定の位置で切り離し可能に線状またはミシン目状の切込みが形成されたものを使用し、
前記テープの貼着されていない範囲に前記導体層を形成した後に、前記切込みから該テープの一部を剥がし、該テープを剥がした部分を含む範囲にさらに前記導体層を形成することを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載のプリント基板の製造方法によって製造された前記製品基板を搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁板上に導体層を形成することで多数の製品基板を同時製造するプリント基板の製造方法、及び該製造方法によって製造された製品基板を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、絶縁基板と、該絶縁基板上に所定のパターンで形成された導体層とを有するプリント基板は、導体層となる膜を絶縁板上に前記パターンを多数配列させて形成し、形成後に、絶縁板をパターン毎に製品基板として切り離すことで製造されている。また、近年、このような製品基板としては、絶縁基板上に複数の導体層を異なるパターンで積層させたものが知られている。このような製品基板は、以下のように製造される。すなわち、まず、絶縁板上にレジストパターンを形成し、これをマスクとして導体層を形成する。そして、前記レジストパターンを剥離処理した後に、再度異なるパターンを有するレジストパターンを形成する。そして、再び、当該レジストパターンに応じて導体層を形成する。これを繰り返すことによって、絶縁板上に複数層の導体層を異なるパターンとして積層していくことができる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、複数の導体層を有するプリント基板の製造方法としては、絶縁板上に所定の回路パターンで銅メッキ層を形成する工程と、該銅メッキ層上に半田メッキ層を形成する工程と、該半田メッキ層をエッチングレジストとして露出している銅メッキ層をエッチングする工程と、選択的に銅メッキ層及び半田メッキ層をマスキングする工程と、マスキングされなかった半田メッキ層を除去する工程とを備える製造方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。この場合にも、絶縁基板上には、導体層となる銅メッキ層と半田メッキ層とが、異なるパターンで積層されることとなる。
【特許文献１】特開２００４−１４６７２号公報
【特許文献２】特開平５−３３５７２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のプリント基板の製造方法では、異なるパターンの導体層を積層させるためには、当該工程の前に、レジストパターンを形成する必要がある。ここで、レジストパターンは周知のとおり、レジストインク塗布、仮乾燥、レジスト露光、現像という多くの工程が必要となる。また、特許文献２のプリント基板の製造方法では、導体層となる半田メッキ層自体をエッチングレジストとすることができるものの、半田メッキ層を形成するには、まず、当該半田メッキ層のためのパターンマスクを形成する必要がある。さらに、半田メッキ層を形成した後に、必要な範囲のみにマスキングを行い、その後不要な範囲の半田メッキ層を除去し、さらにマスクを除去する必要がある。このため、同様に、多くの工程が必要となる。また、いずれの方法においても、形成したマスクを除去する工程が必要となり、当該マスク除去の工程では、使用する溶剤により導体層がダメージを受けてしまうおそれがあった。さらに、マスク除去後に再度導体層を積層させる際には、次工程への搬送等が行われ、一定時間放置された状態となり、これにより表面に異物や汚れが付着してしまうおそれがあった。
すなわち、従来の方法によって複数の導体層を積層させる場合には、工数増加による生産性の低下、また、溶剤などによるダメージの発生、異物や汚れなどの付着によって信頼性が低下してしまう問題があった。
【０００５】
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、生産性、信頼性の向上を図りつつ、異なるパターンの導体層が積層された製品基板を、一つの絶縁板から多数同時製造することが可能なプリント基板の製造方法、及び、該製品基板を備えた電子機器を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明は、絶縁板上に、所定のパターンを配列させることで形成される導体層を、該パターンを変えて複数積層させることで前記配列と対応する多数の製品基板を同時製造するプリント基板の製造方法であって、前記絶縁板上に前記導体層として基礎導体層を形成する基礎導体層形成工程と、前記絶縁板及び前記基礎導体層上で、複数の前記配列を跨ぐようにテープを貼着した状態で、前記基礎導体層の該テープが貼着されていない範囲に前記導体層として第一の導体層を形成する第一の導体層形成工程とを備えることを特徴としている。
【０００７】
この発明に係るプリント基板の製造方法によれば、まず、基礎導体層形成工程として、絶縁板上に、所定のパターンを配列させるようにして、基礎導体層を形成させる。次に、第一の導体層形成工程として、基礎導体層上に第一の導体層を積層させる。すなわち、基礎導体層上において、第一の導体層を形成しない範囲にテープを貼着した状態にしておく。そして、第一の導体層を形成させることで、テープがマスクとなり、テープが貼着されていない範囲をパターンとして、基礎導体層上に第一の導体層を形成することができる。ここで、第一の導体層を形成する際のマスク処理としては、当該第一の導体層のパターンと対応するようにして、基礎導体層の各パターンの配列を跨ぐようにしてテープを貼着するのみである。このため、マスク処理を容易に、かつ、多数の配列で同時に行うことができ、また、第一の導体層形成後にもテープを剥がすのみで良く、工数を削減して生産性の向上を図ることができる。また、上記のように第一の導体層形成後にテープを剥がすのみで溶剤などが不要であり、これによる導体層のダメージ発生のおそれがない。また、次工程の開始直前にテープを剥がせばよく、これにより工程間で導体層表面に異物や汚れが付着してしまうおそれがなく、信頼性の向上を図ることができる。
【０００８】
また、上記のプリント基板の製造方法において、前記絶縁板、前記基礎導体層及び前記第一の導体層上で、複数の前記配列を跨ぐようにテープを貼着した状態で、前記基礎導体層及び前記第一の導体層の該テープが貼着されていない範囲に前記導体層として第二の導体層を形成する第二の導体層形成工程を備えることがより好ましいとされている。
【０００９】
この発明に係るプリント基板の製造方法によれば、第二の導体層形成工程も、テープを貼着した状態で第二の導体層を形成することで、生産性、信頼性の向上を図りつつ、基礎導体層及び第一の導体層上に異なるパターンで第二の導体層を形成することができる。
【００１０】
また、上記のプリント基板の製造方法において、前記絶縁基板に両面に貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記絶縁基板の少なくとも一面側に、前記スルーホールを含む一部の範囲を除いてテープを貼着した状態で、前記スルーホールの内面を含む該テープが貼着されていない範囲にスルーホール導通層を形成するスルーホール導通層形成工程とを備えることがより好ましいとされている。
【００１１】
この発明に係るプリント基板の製造方法によれば、スルーホール形成工程で絶縁板にスルーホールを形成した後に、スルーホール導通層形成工程でスルーホール導通層を形成することで、絶縁板の一面側と他面側とで導通を図ることができる。ここで、スルーホール導通層形成工程においても、テープを貼着した状態でスルーホール導通層を形成することで、生産性、信頼性の向上を図りつつ、スルーホールの内面及びその周辺のテープが貼着されていない範囲に、好適にスルーホール導通層を形成することができる。
【００１２】
また、上記のプリント基板の製造方法において、前記テープとして、一部を所定の位置で切り離し可能に線状の切込みが形成されたものを使用し、前記テープの貼着されていない範囲に前記導体層を形成した後に、前記切込みから該テープの一部を剥がし、剥がした該テープの一部に沿う前記導体層の縁部処理を行う縁部処理工程を備えることがより好ましいとされている。
【００１３】
この発明に係るプリント基板の製造方法によれば、導体層を形成するに際して貼着しておくテープとして切込みが形成されたものを使用している。このため、導体層形成後に、縁部処理工程として、切込みからテープの一部を剥がして、当該テープの一部に沿う導体層の縁部処理を好適に行うことができる一方、縁部処理に際して必要な範囲外についてはテープによって保護した状態を保つことができる。
【００１４】
また、上記のプリント基板の製造方法において、前記テープとして、一部を所定の位置で切り離し可能に線状の切込みが形成されたものを使用し、前記テープの貼着されていない範囲に前記導体層を形成した後に、前記切込みから該テープの一部を剥がし、該テープを剥がした部分を含む範囲にさらに前記導体層を形成することがより好ましいとされている。
【００１５】
この発明に係るプリント基板の製造方法によれば、導体層を形成するに際して貼着しておくテープとして切込みが形成されたものを使用している。このため、切込みからテープの一部を剥がすことで、他の範囲をテープでマスキングしたまま、テープを剥がした範囲に改めて他の導体層を形成することができる。
【００１６】
また、本発明の電子機器は、上記のプリント基板の製造方法によって製造された前記製品基板を搭載したことを特徴としている。
この発明に係る電子機器によれば、低コストで、信頼性の高い製品基板を搭載することができ、これにより全体として、コストを抑えつつ、信頼性の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のプリント基板の製造方法によれば、第一の導体層形成工程としてテープを貼着して状態で導体層形成を行うことで、生産性、信頼性の向上を図りつつ、異なるパターンの導体層が積層された製品基板を、一つの絶縁板から多数同時製造することができる。
また、本発明の電子機器によれば、上記製造方法により製造された製品基板を搭載していることで、コストを抑えつつ、信頼性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（第１の実施形態）
図１から図８は、この発明に係る第１の実施形態を示している。図１及び図２に示すように、本実施形態の製品基板となるプリント基板１は、例えば携帯電話等、様々な電子機器に搭載されるもので、絶縁基板２と、絶縁基板２上に所定の回路パターンを形成して多数積層された導体層３とで構成されている。導体層３は、本実施形態では絶縁基板２上に積層され、下層の銅箔層４ａと上層のニッケル層４ｂとで構成された基礎導体層４と、基礎導体層４上において外部端子との接続部１ａを除く範囲に積層された第一の導体層となるメッキ層５とを備える。メッキ層５は、例えば、金やスズなどで形成されている。そして、プリント基板１は、上記基礎導体層４と第一の導体層５とによって、接続部１ａと、他の範囲で、導体層３の厚さが異なるように形成されている。
【００１９】
次に、この実施形態のプリント基板１の製造方法について、図３から図８に基づいて説明する。なお、図４、図５、図７及び図８は、各工程時における図１に示す切断線Ａ−Ａの位置での断面図を示している。ここで、本実施形態では、プリント基板１を同時製造可能に、プリント基板１を構成する絶縁基板２を多数配列可能な絶縁板１０を使用し、この絶縁板１０にプリント基板１となる複数の範囲Ｐ１を格子上に配列させて以下の工程を行う。
【００２０】
図３に示すように、基礎導体層形成工程として、絶縁板１０上に、基礎導体層４を形成する。すなわち、図４に示すように、絶縁板１０上に、各プリント基板１と対応する各範囲Ｐ１においてレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして銅メッキを行うことで所定のパターンの銅箔層４ａを各範囲Ｐ１に形成することができる。なお、図中において、絶縁板１０に形成されている貫通孔１０ａは、位置決め用のものであり、これにより所定の範囲Ｐ１に所定の回路パターンで導体層を形成可能となっている。そして、図５に示すように、電解メッキにより、銅メッキ上にニッケルメッキを形成することで、銅箔層４ａ上全体にニッケル層４ｂを形成することができる。
【００２１】
次に、第一の導体層形成工程として、メッキ層５を形成する。すなわち、まず図６及び図７に示すように、メッキ層５を形成しない接続部１ａにテープＴ１を貼着する。ここで、上記のようにプリント基板１となる範囲Ｐ１は、格子状に配列されていることから、各列において、テープＴ１を直線状に貼着するのみで、複数の範囲Ｐ１の接続部１ａとなる部分を同時に覆うことができる。そして、この状態で、電解メッキにより、金メッキを形成することで、基礎導体層４上において、テープＴ１がマスクとなって接続部１ａとなる範囲を除いてメッキ層５を形成することができる。そして、最後に、マスク除去工程として、テープＴ１を剥がし、切離工程として、絶縁板１０から各範囲Ｐ１を切り離すことで、図１及び図２に示すようなプリント基板１が製造されることとなる。
【００２２】
以上のように、本実施形態の製造方法によれば、第一の導体層形成工程では、メッキ層５を形成する際のマスク処理として、当該メッキ層５のパターンと対応するようにして、各範囲Ｐ１を跨ぐようにして基礎導体層４上にテープＴ１を貼着するのみである。このため、マスク処理を容易に、かつ、多数の範囲Ｐ１で同時に行うことができ、また、メッキ層５形成後にもテープＴ１を剥がすのみで良く、工数を削減して生産性の向上を図ることができる。また、上記のようにメッキ層５の形成後にテープＴ１を剥がすのみで溶剤などが不要であり、これによる導体層３のダメージ発生のおそれがない。また、次工程の開始直前にテープＴ１を剥がせばよく、これにより工程間で導体層３表面に異物や汚れが付着してしまうおそれがなく、信頼性の向上を図ることができる。なお、上記においては、マスク除去工程によってテープＴ１を除去した後に切離工程として、各プリント基板１を切り離すものとしたが、マスク除去工程を行わずに切離工程を実施しても良く、この場合には、各プリント基板１の所定範囲についてテープＴ１によって保護した状態のままとすることができる。
【００２３】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図９から図１１は、本発明の第２の実施形態を示したものである。この実施形態において、前述した実施形態で用いた部材と共通の部材には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００２４】
図９には、本実施形態のプリント基板の一部詳細断面図を示している。図９に示すように、この実施形態のプリント基板２０では、絶縁基板２と、絶縁基板２上に銅メッキによって所定のパターンで形成された基礎導体層２１と、基礎導体層２１上の一部にニッケルメッキによって形成された第一の導体層である第一のメッキ層２２と、金やスズなどのメッキで形成され、基礎導体層２１上の第一のメッキ層２２が形成されていない範囲とともに、縁部２２ａにおいて第一のメッキ層２２上にも積層された第二の導体層である第二のメッキ層２３とを備える。
【００２５】
この実施形態のプリント基板２０では、まず、基礎導体層形成工程として、絶縁板１０上に形成した銅メッキを所定の回路パターンでエッチングすることにより基礎導体層２１を形成する。次に、第一の導体層形成工程として、第一のメッキ層２２を形成する。すなわち、まず図１０に示すように、第一のメッキ層２２を形成しない範囲にテープＴ１を貼着する。そして、ニッケルメッキを形成することで、基礎導体層２１上において、テープＴ１がマスクとなってテープＴ１が貼着された範囲を除いて第一のメッキ層２２を形成することができる。次に、第一のマスク除去工程として、テープＴ１を剥がした後に、第二の導体層形成工程として第二のメッキ層２３を形成する。
【００２６】
すなわち、第二の導体層形成工程では、まず図１１に示すように、第一のメッキ層２２上において、縁部２２ａを除く範囲にテープＴ２を貼着する。次に、テープＴ２をマスクとして金やスズなどのメッキを形成することで、露出している基礎導体層２１上及び第一のメッキ層２２において縁部２２ａ上に第二のメッキ層２３を形成することができる。最後に第二のマスク除去工程として、テープＴ２を剥がし、切離工程として、絶縁板１０から各範囲Ｐ１を切り離すことで、図９に示すようなプリント基板２０が製造されることとなる。
【００２７】
以上、本実施形態のように、第一の導体層形成工程及び第二の導体層形成工程のように、複数回テープによるマスクを行い繰り返し導体層を形成することで、複数層を異なるパターンで互いに重なるようにして積層することができる。また、この際に、マスクとしてテープを使用することで、次工程に移行する際はテープを剥がすのみであり、レジストパターンを使用した場合のように、レジスト除去を行う場所に搬送してレジスト除去、再度、導体層を形成する場所に搬送して導体層形成と、繰り返し搬送する必要が無く、導体層形成を行う場所でテープを剥がし、必要に応じてテープを再度貼着し、次の導体層を形成することができる。このため、搬送時において異物等が付着してしまうおそれもなく、また、溶剤によって導体層の表面が腐食してしまうおそれもなく、工程の短縮も図ることができる。なお、本実施形態では、基礎導体層上に第一のメッキ層２２と、第二のメッキ層２３と、導体層を基礎導体層も含めて三層形成するものとしたが、これに限ること無く、さらに、第三の導体層、第四の導体層と積層していくものとしても良い。
【００２８】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図１２から図２３は、本発明の第３の実施形態を示したものである。この実施形態において、前述した実施形態で用いた部材と共通の部材には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００２９】
図１２及び図１３に示すように、本実施形態の製品基盤となるプリント基板３０は、所定の位置で表面３１ａから裏面３１ｂまで連通するスルーホール３１ｃが形成された絶縁基板３１と、絶縁基板３１上に所定の回路パターンを形成して多数積層された導体層３２と、スルーホール３１ｃの内面に形成されたスルーホール導通層３３とで構成されている。導体層３２は、本実施形態では絶縁基板３１の表面３１ａ及び裏面３１ｂに形成された基礎導体層２１と、両面の基礎導体層２１上においてに積層された第一の導体層である第一のメッキ層３４と、第二の導体層である第二のメッキ層３５とを備えている。第一のメッキ層３４及び第二のメッキ層３５は、例えばともにニッケルメッキによって形成されている。また、スルーホール導通層３３は、本実施形態では、スルーホール３１ｃの内面に形成されているとともに、表面３１ａ側において基礎導体層２１上の一部の範囲にも連続して形成されている。また、裏面３１ｂ側においては、基礎導体層２１上全体に連続して形成されている。そして、導体層３２の内、第一のメッキ層３４は、スルーホール導通層３３全体を覆うように、さらに、スルーホール導通層３３が形成されていない範囲では基礎導体層２１上に直接形成されている。また、導体層３２の内、第二のメッキ層３５は、スルーホール導通層３３が形成された範囲では、当該範囲を覆うように、さらに、連続してスルーホール導通層３３が形成されていない範囲でも、範囲Ｑ１及び外部端子との接続部３０ａとなる範囲Ｑ２を除く範囲を覆うように、第一のメッキ層３４上に積層されている。そして、表面３１ａ側では、スルーホール導通層３３及び第二のメッキ層３５によって導体層３２の厚さが異なるように形成されている。
【００３０】
次に、この実施形態の製品基板となるプリント基板３０の製造方法について、図１４から図２３に基づいて説明する。なお、図１５、図１６、図１８から図２０、図２２及び図２３は、各工程時における図１２に示す切断線Ｂ−Ｂの位置での断面図を示している。
【００３１】
まず、図１４及び図１５に示すように、基礎導体層形成工程として、絶縁板１０の表面１０ｂ及び裏面１０ｃにおいて、基礎導体層２１を形成する。次に、図１６に示すように、スルーホール形成工程として、スルーホール３１ｃを形成する。次に、スルーホール導通層形成工程として、スルーホール導通層３３を形成する。すなわち、図１７及び図１８に示すように、まず表面１０ｂ側全体にわたってテープＴ３を貼着する。テープＴ３には、スルーホール３１ｃが形成されている位置と対応して、スルーホール３１ｃの径よりも大きい貫通孔Ｔ３ａが形成されている。このため、絶縁板１０の表面１０ｂ側は、スルーホール３１ｃ及びスルーホール３１ｃの外縁の一定の範囲を除いてテープＴ３によって覆われることとなる。そして、この状態で、例えば銅メッキを形成することで、図１８に示すように、テープＴ３をマスクとして、スルーホール３１ｃの内面、表面１０ｂ側のスルーホール３１ｃを含む一部の範囲、及び、裏面１０ｃ側において基礎導体層２１が形成された全範囲でスルーホール導通層３３が連続して形成されることとなる。次に、第一のマスク除去工程として、図１９に示すように、テープＴ３を剥離する。そして、第一の導体層形成工程として、図２０に示すように、基礎導体層２１が露出している範囲では、基礎導体層２１上に、スルーホール導通層３３が露出している範囲では、スルーホール導通層３３上に、それぞれ第一のメッキ層３４を形成する。
【００３２】
次に、第二の導体層形成工程として、第二のメッキ層３５を形成する。すなわち、図２１及び図２２に示すように、まず第二のメッキ層３５を形成しない範囲Ｑ１、Ｑ２についてテープＴ４、Ｔ５を貼着する。ここで、接続部３０ａとなる範囲Ｑ２については、第１の実施形態同様に、製品基板となるプリント基板３０と対応する各範囲Ｐ２を跨いで貼着することができる。そして、この状態で、電解メッキによりニッケルメッキを形成することで、図２３に示すように、第一のメッキ層３４上において、テープＴ４、Ｔ５をマスクとして、範囲Ｑ１、Ｑ２を除いて第二のメッキ層３５を形成することができる。
【００３３】
以上のように、本実施形態のように、スルーホール形成工程及びスルーホール導通層形成工程を行うことで、導体層を異なるパターンで積層させつつ、さらに、表面３１ａ側と裏面３１ｂ側との導通を図るスルーホール導通層３３も形成することができる。また、この際にも、テープＴ３をマスクとし、レジストパターン等を使用しないことで、溶剤などが不要であり、これによる導体層３２及びスルーホール導通層３３のダメージ発生のおそれがない。また、次工程の開始直前にテープを剥がせばよく、これにより工程間で導体層３２やスルーホール導通層３３に異物や汚れが付着してしまうおそれがなく、信頼性の向上を図ることができる。
【００３４】
図２４から図２７は、この実施形態の第１の変形例を示している。図２４に示すように、この変形例のプリント基板４０では、表面３１ａ側の基礎導体層２１上において、一部の範囲Ｑ３が第一のメッキ層３４に代わって第二のメッキ層３５となっており、当該範囲Ｑ３の第二のメッキ層３５ａは、隣接する第一のメッキ層３４の縁部３４ａ上に重なるようにして形成されている。
【００３５】
このようなプリント基板４０では、スルーホール導通層形成工程まで上記同様の工程を実施し、第一の導体層形成工程において、図２５に示すように、第一のメッキ層３４を形成しない範囲Ｑ３にテープＴ６を貼着する。そして、電解メッキによりニッケルメッキを形成することで、図２６に示すように、テープＴ６をマスクとして範囲Ｑ３を除いて第一のメッキ層３４を形成することができる。次に、第二の導体層形成工程において、第一のメッキ層３４上で第二のメッキ層３５を形成しない範囲にテープＴ７を貼着する。そして、電解メッキによりニッケルメッキを形成することで、図２７に示すように、テープＴ７が貼着されている範囲を除いて、基礎導体層２１及び第一のメッキ層３４上に第二のメッキ層３５を形成することができる。最後に、テープＴ７を剥がすことで、プリント基板４０を製造することができる。
【００３６】
図２８から図３２は、この実施形態の第２の変形例を示している。図２８に示すように、この変形例のプリント基板５０では、スルーホール導通層３３が、スルーホール３１ｃ内面、及び、表面３１ａ及び裏面３１ｂ両方の基礎導体層２１上全体に形成されている。そして、表面３１ａ側のスルーホール導通層３３上において、第一メッキ層３４がスルーホール３１ｃを含む一部の範囲に形成されているとともに、第二のメッキ層３５が残りの範囲に形成されている。また、第二のメッキ層３５は、隣接する第一のメッキ層３４の縁部３４ａ上に積層されている。
【００３７】
このようなプリント基板５０では、スルーホール形成工程まで上記同様の工程を実施し、スルーホール導通層形成工程では、図２９に示すように、テープによるマスクを行わずにメッキを行い、これによりスルーホール３１ｃの内面、表面３１ａ及び裏面３１ｂの両側で基礎導体層２１上全体にスルーホール導通層３３を形成する。
【００３８】
そして、第一の導体層形成工程において、図３０に示すように、第一のメッキ層３４を形成しない範囲にテープＴ８を貼着する。そして、電解メッキによりニッケルメッキを形成することで、テープＴ８が貼着されている範囲を除いて第一のメッキ層３４を形成することができる。次に、第二の導体層形成工程において、図３１に示すように、第一のメッキ層３４上で第二のメッキ層３５を形成しない範囲にテープＴ９を貼着する。そして、電解メッキによりニッケルメッキを形成することで、図３２に示すように、テープＴ９が貼着されている範囲を除いて、基礎導体層２１及び第一のメッキ層３４上に第二のメッキ層３５を形成することができる。最後に、テープＴ９を剥がすことで、プリント基板５０を製造することができる。
【００３９】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。図３３から図３７は、本発明の第４の実施形態を示したものである。この実施形態において、前述した実施形態で用いた部材と共通の部材には同一の符号を付して、その説明を省略する。また、本実施形態のプリント基板は、基本的な構造が第１の実施形態のプリント基板１と同様であり、後述するように第１のメッキ層の縁部に面取り部が形成されている点が異なるのみなので、構造に関する説明を省略し、以下製造方法の詳細のみ説明する。
【００４０】
本実施形態では、基礎導体層形成工程まで第１の実施形態と同様の工程を行う。次に、第一の導体層形成工程として、図３３及び図３４に示すように、接続部１ａとなる範囲にテープＴ１０を貼着する。ここで、テープＴ１０には、ミシン目状の切込みＴ１０ａが形成されている。切込みＴ１０ａは、次工程においてメッキ層５が形成される側の側縁から所定幅を有して略平行に形成されている。そして、このようなテープＴ１０を貼着した後に、電解メッキによりスズや金などのメッキを形成することで、図３５に示すように、テープＴ１０をマスクとして、メッキ層５を形成することができる。
【００４１】
次に、縁部処理工程として、メッキ層５の縁部処理を行う。すなわち、図３６に示すように、まずテープＴ１０において、切込みＴ１０ａからメッキ層５側の範囲Ｔ１０ｂのみを剥がす。これにより、接続部１ａとなる範囲は、メッキ層５の縁部５ａ近傍の範囲で露出する一方、他の範囲については、なおテープＴ１０によって覆われた状態が保たれている。この状態で、図３７に示すように、メッキ層５の縁部５ａについて、面取り処理を行う。具体的には、例えば、ポリッシングなどの機械的方法により研磨して面取りを行う。なお、面取り処理としては、このような方法に限らず、例えば、エッチングなどの化学的な研磨方法としても良い。ここで、このような縁部処理を行う際、予めメッキ層５の縁部５ａ近傍の範囲のテープＴ１０ｂを剥がしていることから、支障なく縁部処理を行い、バリ等の除去を行うことができる。このため、バリ等が生じていることに起因して、メッキ層５の剥離が生じてしまうことを防止することができるとともに、メッキ層５において電気的に均一化を図ることができる。一方、他の範囲については、なおもテープＴ１０の残り部分が貼着された状態にあり、これにより縁部処理時に接続部１ａの導体層が損傷を受けてしまうことを防ぐことができる。なお、テープＴ１０は、ミシン目状の切込みＴ１０ａが形成されているものとしたがこれに限るものでは無く、例えば、表面から厚さ方向に貫通しない程度に、かつ、長さ方向に連続して線状に形成されているものでも良く、少なくとも貼着時にはテープ全体を一体として使用可能であるとともに、後の工程で、当該切込みを境にして一方を切り離し可能なものであれば良い。
【００４２】
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態について説明する。図３８から図４７は、本発明の第５の実施形態を示したものである。この実施形態において、前述した実施形態で用いた部材と共通の部材には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００４３】
図３８に示すように、この実施形態の製品基板となるプリント基板６０は、絶縁基板６１と、絶縁基板６１上に形成された導体層６２とを備えている。導体層６２は、絶縁基板６１上に所定の回路パターンで形成された基礎導体層６３と、基礎導体層６３に積層された第一の導体層である第一のメッキ層６４及び第二の導体層である第二のメッキ層６５とを有している。第一のメッキ層６４は、基礎導体層６３上において外部端子と接続される第一の接続部６０ａ及び第二の接続部６０ｂを除く範囲で形成されている。また、第二のメッキ層６５は、第一の接続部６０ａ及び第二の接続部６０ｂを除く範囲において、第一のメッキ層６４上に、また、第二の接続部６０ｂの範囲において基礎導体層６３上にそれぞれ形成されている。
【００４４】
このようなプリント基板６０においては、上記各実施形態同様にして図３９及び図４０に示すように、まず基礎導体層形成工程として、絶縁板１０上にプリント基板６０となる各範囲Ｐ３において、所定の回路パターンで基礎導体層６３を形成する。次に、第一の導体層形成工程として、メッキ層６４を形成する。すなわち、まず図４１及び図４２に示すように、格子状に配列した範囲Ｐ３において、隣り合う行同士の範囲Ｐ３で、互いに向かい合う一方の範囲Ｐ３の内の第一の接続部６０ａとなる部分と、他方の範囲Ｐ３の内の第二の接続部６０ｂとなる部分とを跨ぐようにして、さらに、列方向に複数の範囲Ｐ３を跨ぐようにしてテープＴ１１を貼着する。ここで、テープＴ１１には、第一の切込みＴ１１ａと、第二の切込みＴ１１ｂと、二つの切込みが形成されている。ここで、第一の切込みＴ１１ａは、第一の接続部６０ａと対応して形成されており、テープＴ１１の側縁から所定の幅だけ離間した位置で形成されている。また、第二の切込みＴ１１ｂは、第二の接続部６０ｂと対応して形成されており、第二の接続部６０ｂ側における範囲Ｐ３の境界となる位置に配設されるように形成されている。そして、図４３に示すように、テープＴ１１をマスクとして、例えば電解メッキによりニッケルメッキを形成することで、第一の接続部６０ａ及び第二の接続部６０ｂを除く範囲に第一のメッキ層６４を形成することができる。
【００４５】
次に、第二の導体層形成工程として、第二のメッキ層６５を形成する。すなわち、まず図４４及び図４５に示すように、テープＴ１１において、第二の切込みＴ１１ｂよりも側縁側を切り離し、剥がす。これにより、第二の接続部６０ｂとなる範囲が露出することとなる。そして、この状態でテープＴ１１の残りの部分をマスクとしてニッケルメッキを行うことで、第一の接続部６０ａとなる範囲を除いて、第一のメッキ層６４上に、また、第二の接続部６０ｂとなる範囲においては基礎導体層６３上に、第二のメッキ層６５を形成することができる。
【００４６】
次に、縁部処理工程として、第一の接続部６０ａと接する範囲に形成された第一のメッキ層６４及び第二のメッキ層６５の縁部処理を行う。すなわち、まず図４６に示すように、テープＴ１１において、第一の切込みＴ１１ａよりも側縁側を切り離し、剥がす。これにより、第一の接続部６０ａとなる範囲は、第一のメッキ層６４及び第二のメッキ層６５の縁部６４ａ、６５ａ近傍の範囲で露出する一方、他の範囲については、なおテープＴ１１によって覆われた状態が保たれている。この状態で、図４７に示すように、第一のメッキ層６４及び第二のメッキ層６５の縁部６４ａ、６５ａについて、面取り処理を行う。
【００４７】
次に、切離工程として、各範囲Ｐ３で絶縁板１０を切り離すことで、図４８に示すように、プリント基板６０において、第一の接続部６０ａにテープＴ１１が貼着された状態のものが製造されることとなる。なお、テープＴ１１については、続いてマスク除去工程としてテープを剥がしても良いし、このまま貼着された状態とすることで、例えば製品使用時まで第一の接続部６０ａの保護を行うことができる。
【００４８】
図４９から図５２は、この実施形態の変形例を示していて、絶縁基板の両面に貫通するスルーホールと、スルーホールを通して絶縁基板の両面の導通を図るスルーホール導通層との形成も行う場合についての工程図を示している。図４９に示すように、基礎導体層形成工程として、まず絶縁板１０上で、プリント基板となる各範囲Ｐ４上に基礎導体層７０を形成する。なお、図４９に示す各範囲Ｐ４において、その一部を示す範囲Ｐ４ａは、プリント基板として製造された時に外部端子と接続される接続部となる部分である。そして、配列する範囲Ｐ４において、隣り合う行同士は対をなし、接続部となる範囲Ｐ４ａが互いに向き合うようにレイアウトされている。
【００４９】
次に、スルーホール形成工程としてスルーホール７１の形成を行う。そして、スルーホール導通層形成工程として、形成したスルーホール７１の内面及び絶縁板１０の両面において所定範囲に連続してスルーホール導通層を形成する。すなわち、まず図５０に示すように、第一のテープＴ１２及び第二のテープＴ１３を貼着する。第一のテープＴ１２は、隣り合う行同士の範囲Ｐ４において互いに向き合う接続部となる範囲Ｐ４ａを跨ぐようにして、また、列方向に各範囲Ｐ４を跨ぐようにして貼着されている。また、第一のテープＴ１２には、両側縁から所定幅をもってそれぞれミシン目状の切込みＴ１２ａが形成されている。また、第二のテープＴ１３は、絶縁板１０上において第一のテープＴ１２が貼着されていない他の範囲全体に貼着されている。そして、第二のテープＴ１３においては、スルーホール７１が形成されている位置と対応してスルーホール７１の径と略等しいか若しくは大きい径の貫通孔Ｔ１３ａが形成されている。このため、この状態で例えば電解メッキによりニッケルメッキを形成することで、スルーホール７１の内面及び貫通孔Ｔ１３ａの径と対応してスルーホール７１の外縁にスルーホール導通層を形成することができる。そして、スルーホール導通層が形成されたら、第一のマスク除去工程として、第二のテープＴ１３について剥がす。
【００５０】
次に、第一の導体層形成工程として、基礎導体層７０上において、接続部となる範囲Ｐ４ａを除く範囲にメッキ層７２を形成する場合、図５１に示すように、既に第一のテープＴ１２が貼着されていることで、そのまま電解メッキ等により所望の範囲にメッキ層７２を形成することができる。また、その後に縁部処理工程を行う場合、図５２に示すように、第一のテープＴ１２において、切込みＴ１２ａから両側縁側を切り離し、剥がすことで、第一のテープＴ１２が支障となってしまうことなく、メッキ層７２の縁部処理を行うことができ、また、第一のテープＴ１２が貼着されたままの範囲については縁部処理時に損傷してしまうことを防止することができる。最後に、第一のテープＴ１２を剥がし、範囲Ｐ４で絶縁板１０を切り離すことでプリント基板を製造することができる。
【００５１】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【００５２】
なお、上記各実施形態では、一枚の絶縁基板の片面または両面に導体層を積層したプリント基板について説明したが、これに限るものでは無く、多数の絶縁基板が積層され、各絶縁基板の間にも導体層が積層された多層基板としても良い。このような多層基板においても、上記実施形態のように、一枚の絶縁板に導体層を積層し、その後他の絶縁板を積層し、さらに導体層を積層することを繰り返すことで、同様に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】この発明の第１の実施形態のプリント基板の上面図である。
【図２】図１における切断線Ａ−Ａでの断面図である。
【図３】この発明の第１の実施形態のプリント基板の製造工程において、基礎導体層  形成工程を説明する上面図である。
【図４】この発明の第１の実施形態のプリント基板の製造工程において、基礎導体層  形成工程を説明する断面図である。
【図５】この発明の第１の実施形態のプリント基板の製造工程において、基礎導体層形成工程を説明する断面図である。
【図６】この発明の第１の実施形態のプリント基板の製造工程において、第一の導体層形成工程を説明する上面図である。
【図７】この発明の第１の実施形態のプリント基板の製造工程において、第一の導体層形成工程を説明する断面図である。
【図８】この発明の第１の実施形態のプリント基板の製造工程において、第一の導体層形成工程を説明する断面図である。
【図９】この発明の第２の実施形態のプリント基板の断面図である。
【図１０】この発明の第２の実施形態のプリント基板の製造工程において、第一の導体層形成工程を説明する断面図である。
【図１１】この発明の第２の実施形態のプリント基板の製造工程において、第二の導  体層形成工程を説明する断面図である。
【図１２】この発明の第３の実施形態のプリント基板の上面図である。
【図１３】図１２における切断線Ｂ−Ｂでの断面図である。
【図１４】この発明の第３の実施形態のプリント基板の製造工程において、基礎導体層形成工程及びスルーホール形成工程を説明する上面図である。
【図１５】この発明の第３の実施形態のプリント基板の製造工程において、基礎導体層形成工程を説明する断面図である。
【図１６】この発明の第３の実施形態のプリント基板の製造工程において、スルーホール形成工程を説明する断面図である。
【図１７】この発明の第３の実施形態のプリント基板の製造工程において、スルーホール導通層形成工程を説明する上面図である。
【図１８】この発明の第３の実施形態のプリント基板の製造工程において、スルーホール導通層形成工程を説明する断面図である。
【図１９】この発明の第３の実施形態のプリント基板の製造工程において、第一のマスク除去工程を説明する断面図である。
【図２０】この発明の第３の実施形態のプリント基板の製造工程において、第一の導通層形成工程を説明する断面図である。
【図２１】この発明の第３の実施形態のプリント基板の製造工程において、第二の導通層形成工程を説明する上面図である。
【図２２】この発明の第３の実施形態のプリント基板の製造工程において、第二の導通層形成工程を説明する断面図である。
【図２３】この発明の第３の実施形態のプリント基板の製造工程において、第二の導  通層形成工程を説明する断面図である。
【図２４】この発明の第３の実施形態の第１の変形例のプリント基板の断面図である。
【図２５】この発明の第３の実施形態の第１の変形例のプリント基板の製造工程において、第一の導通層形成工程を説明する断面図である。
【図２６】この発明の第３の実施形態の第１の変形例のプリント基板の製造工程において、第一の導通層形成工程を説明する断面図である。
【図２７】この発明の第３の実施形態の第１の変形例のプリント基板の製造工程において、第二の導通層形成工程を説明する断面図である。
【図２８】この発明の第３の実施形態の第２の変形例のプリント基板の断面図である。
【図２９】この発明の第３の実施形態の第２の変形例のプリント基板の製造工程において、スルーホール導通層形成工程を説明する断面図である。
【図３０】この発明の第３の実施形態の第２の変形例のプリント基板の製造工程において、第一の導通層形成工程を説明する断面図である。
【図３１】この発明の第３の実施形態の第２の変形例のプリント基板の製造工程において、第二の導通層形成工程を説明する断面図である。
【図３２】この発明の第３の実施形態の第２の変形例のプリント基板の製造工程において、第二の導通層形成工程を説明する断面図である。
【図３３】この発明の第４の実施形態のプリント基板の製造工程において、第一の導通層形成工程を説明する上面図である。
【図３４】この発明の第４の実施形態のプリント基板の製造工程において、第一の導通層形成工程を説明する断面図である。
【図３５】この発明の第４の実施形態のプリント基板の製造工程において、第一の導通層形成工程を説明する断面図である。
【図３６】この発明の第４の実施形態のプリント基板の製造工程において、縁部処理工程を説明する断面図である。
【図３７】この発明の第４の実施形態のプリント基板の製造工程において、縁部処理工程を説明する断面図である。
【図３８】この発明の第５の実施形態のプリント基板の上面図である。
【図３９】この発明の第５の実施形態のプリント基板の製造工程において、基礎導体層形成工程を説明する上面図である。
【図４０】この発明の第５の実施形態のプリント基板の製造工程において、基礎導体層形成工程を説明する断面図である。
【図４１】この発明の第５の実施形態のプリント基板の製造工程において、第一の導体層形成工程を説明する上面図である。
【図４２】この発明の第５の実施形態のプリント基板の製造工程において、第一の導体層形成工程を説明する上面図である。
【図４３】この発明の第５の実施形態のプリント基板の製造工程において、第一の導体層形成工程を説明する断面図である。
【図４４】この発明の第５の実施形態のプリント基板の製造工程において、第二の導体層形成工程を説明する上面図である。
【図４５】この発明の第５の実施形態のプリント基板の製造工程において、第二の導体層形成工程を説明する断面図である。
【図４６】この発明の第５の実施形態のプリント基板の製造工程において、縁部処理工程を説明する断面図である。
【図４７】この発明の第５の実施形態のプリント基板の製造工程において、縁部処理工程を説明する断面図である。
【図４８】この発明の第５の実施形態のプリント基板の製造工程において、製造されたプリント基板を説明する上面図である。
【図４９】この発明の第５の実施形態の変形例のプリント基板の製造工程において、基礎導体層形成工程及びスルーホール形成工程を説明する上面図である。
【図５０】この発明の第５の実施形態の変形例のプリント基板の製造工程において、スルーホール導通層形成工程を説明する上面図である。
【図５１】この発明の第５の実施形態の変形例のプリント基板の製造工程において、第一の導体層形成工程を説明する上面図である。
【図５２】この発明の第５の実施形態の変形例のプリント基板の製造工程において、縁部処理工程を説明する上面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１、２０、３０、４０、５０、６０  プリント基板
２、３１、６１  絶縁基板
３、３２、６２  導体層
４、２１、６３、７０  基礎導体層
５、７２  メッキ層（第一の導体層）
１０  絶縁板
２２、３４、６４  第一のメッキ層（第一の導体層）
２３、３５、６５  第二のメッキ層（第二の導体層）
３１ｃ、７１  スルーホール
３３  スルーホール導通層
Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８、Ｔ９、Ｔ１０、Ｔ１１、Ｔ１２、Ｔ１３  テープ
Ｔ１０ａ、Ｔ１２ａ  切込み
Ｔ１１ａ  第一の切込み（切込み）
Ｔ１１ｂ  第二の切込み（切込み）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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