(57)【要約】【課題】レンズユニットと独立するとともに、フレキシブル基板を用いたモジュール構造であって、低コストかつ薄型化のモジュール構造を提供する。【解決手段】主面上において、撮像用素子を搭載するための配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の前記主面と対向するようにして配置されたガラス部材と、前記フレキシブル基板の前記主面上において略鉛直上方に延在し、前記ガラス部材を支持する樹脂製の側壁部と、を具えるようにしてモジュール基板を構成する。【選択図】図３
2009176824.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面上において、撮像用素子を搭載するための配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の前記主面と対向するようにして配置されたガラス部材と、
前記フレキシブル基板の前記主面上において略鉛直上方に延在し、前記ガラス部材を支持する樹脂製の側壁部と、
を具えることを特徴とする、モジュール基板。
【請求項２】
前記側壁部は熱硬化性樹脂からなることを特徴とする、請求項１に記載のモジュール基板。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂は、
（Ａ）化学式１で示す構造式の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）重量平均粒径１０−３０μｍのシリカ粉末を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、
前記（Ｄ）シリカ粉末は前記熱硬化性樹脂組成物中に８０−９０質量％の割合で含有されており、前記（Ｄ）シリカ粉末における溶融シリカ粉末の割合が８０−１００質量％であることを特徴とする、請求項２に記載のモジュール基板。
【化１】
2009176824.tif 000007
【請求項４】
前記（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤は、化学式２で示される多官能フェノールであることを特徴とする、請求項３に記載のモジュール基板。
【化２】
2009176824.tif 000008
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂組成物を２００℃の温度で１時間加熱して得た硬化物が、ＤＭＡ法でのガラス転移点が２００℃以上であって、１５０℃での弾性率が１０ＧＰa・S以上、成形収縮率が０．０５％以下であることを特徴とする、請求項２〜４のいずれか一に記載のモジュール基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一に記載のモジュール基板と、
前記モジュール基板に接続されたレンズユニットと、
を具えることを特徴とする、カメラモジュール。
【請求項７】
前記モジュール基板と前記レンズユニットとの接続は、ピン又はビスで行うことを特徴とする、請求項６に記載のカメラモジュール。
【請求項８】
平行度が２０μｍ以内、平面度が１０μｍ以内、及び寸法精度が２０μｍ以内であることを特徴とする、請求項６又は７に記載のカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の配線パターンが形成されたフレキシブル基板を有するモジュール基板、及びそのモジュール基板を有するカメラモジュールに係り、さらに詳しくは、薄型で高寸法精度、高耐熱性が要求されるモジュール基板及びカメラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、カメラ用モジュール基板は薄型、軽量化が求められており、とりわけ携帯電話に使用されるものでは小型化が求められている。
【０００３】
図1は、カメラ用モジュール基板の一例を示す構成図である。図1に示すモジュール基板１０においては、例えば低熱線膨張係数エポキシ樹脂からなるＭＩＤ(Molded Interconnect Device)構造のケース部材１１の底部に撮像用素子１２が搭載され、この撮像用素子１２の上面から突出したワイヤ１３がケース部材１１の内壁面に形成された配線膜１４と電気的に接続されてなるとともに、ケース部材１１の上端部に載置され、ケース部材１１の外方に紫外線硬化型樹脂１６を介して設けられた透明封止板１５で封止されるような構成を採っている。これによって、撮像用素子１２がケース部材１１及び透明封止板１５で封止されてなるモジュール基板１０が完成する（特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、図1に示すようなモジュール基板１０においては、ＸＹ方向の精度向上を図ることはできるが、透明封止板１５をケース部材１１の外方に設けていることから、ケース部材１１に対して紫外線硬化型樹脂１６及び透明封止板１５の厚さ分だけ、高背化されてしまうことになる。
【０００５】
上述したモジュール基板の高背化に伴い、上述したケース部材に代えて、所定の配線パターンが形成された厚さ０．３〜０．４ｍｍ程度のフレキシブル基板を用いることが提案されている（特許文献２参照）。
【０００６】
図２は、フレキシブル基板を用いたモジュール構造の一例を示す構成図である。図２に示すモジュール構造２０においては、フレキシブル基板２１を準備するとともに、レンズ２３が装着されたレンズホルダー２４を準備し、フレキシブル基板２１の略中心部に形成された開口部２１Ａ内にレンズホルダー２４の突出部２４Ａを嵌合させるとともに、レンズホルダー２４の下面でフレキシブル基板２１を支持するようにしている。
【０００７】
また、この構成では、撮像用素子２２はフレキシブル基板２１の、レンズホルダー２４の支持面と相対する側において金属バンプ２５を介してフリップチップ接続し、フレキシブル基板２１の外方で支持及び固定するようにしている。
【０００８】
しかしながら、図２に示すような構成では、撮像用素子２２がフレキシブル基板２１の外側に位置するようになるので、モジュール構造２０全体の厚さが増大してフレキシブル基板２１を用いたことによる薄型化の効果が相殺されてしまう。また、このようなモジュール構造では、ＸＹ方向の精度を維持し、その耐熱性を保持するには、レンズホルダー２４をセラミック部材から構成する必要がある。しかしながら、セラミック部材は、材料費、加工費が高く、モジュール構造２０のコストを増大させてしまうという問題があった。
【０００９】
また、図２に示すようなモジュール構造２０は、フレキシブル基板２１のみを基材としたモジュール構造と、レンズ２３及びレンズホルダー２４を有するレンズユニットとを別々に準備し、その後、これらを組み合わせて作製するものではなく、あくまでレンズユニット２４を主構成部材とし、これにフレキシブル基板２１と撮像用素子２２とを合わせ込んで作製するものである。したがって、モジュール構造２０の作製に関しては、フレキシブル基板２１と撮像用素子２２との合わせ込みにおいて高精度な作製技術が要求され、このような観点からもモジュール構造２０の製造コストが増大してしまうという問題が生じていた。
【００１０】
さらに、図２に示すようなモジュール構造２０では、フレキシブル基板２１及び撮像用素子２２とレンズユニットとを組み合わせる以前においては、フレキシブル基板２１及び撮像用素子２２は、周囲の環境雰囲気に晒されたままとなってしまう。その結果、上述した組み合わせを行う以前に、フレキシブル基板２１及び撮像用素子２２には、ゴミが付着してしまい、モジュール構造２０の製造歩留まりを低下させる原因ともなっていた。
【００１１】
【特許文献１】特開平１１−３１７５１号
【特許文献２】特開２００３−２３００２８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、レンズユニットと独立するとともに、フレキシブル基板を用いたモジュール構造であって、低コストかつ薄型化のモジュール構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成すべく、本発明は、
主面上において、撮像用素子を搭載するための配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の前記主面と対向するようにして配置されたガラス部材と、
前記フレキシブル基板の前記主面上において略鉛直上方に延在し、前記ガラス部材を支持する樹脂製の側壁部と、
を具えることを特徴とする、モジュール基板に関する。
【００１４】
本発明によれば、フレキシブル基板の主面上に撮像用素子を搭載するための配線パターンを形成し、前記主面と対向するようにして樹脂製の側壁部で支持されたガラス部材を対向配置させるようにしている。したがって、前記撮像用素子は、前記フレキシブル基板と前記ガラス基板とで形成された空間内に配置されるので、前記モジュール基板は、前記フレキシブル基板の薄さを利用して十分に薄型化を図ることができる。
【００１５】
また、カメラモジュールを作製する場合は、レンズユニットを別途に準備し、上述のようにして得たモジュール基板に対して前記レンズユニットを接続するだけで実現できるので、その作製工程は極めて簡易化することができる。したがって、カメラモジュールを製造する際のコストの低減を図ることができる。
【００１６】
さらに、上述したモジュール基板は、セラミック部材を使用していないので、その材料費及び加工費に起因したコスト高をも抑制することができる。したがって、前記モジュール基板のコストの低減をも実現することができる。
【００１７】
また、本発明では、配線パターンが形成された上記フレキシブル基板の主面及びその上に形成された撮像用素子は、上記モジュール基板とレンズユニットとを組み合わせる以前においては、上記ガラス部材及び上記側壁部で保護されている。したがって、前記フレキシブル基板の前記配線パターンが形成された前記主面及び前記撮像用素子は、周囲の環境雰囲気に晒されることがない。その結果、上述した組み合わせを行う以前に、前記フレキシブル基板の前記主面及び前記撮像用素子には、ゴミが付着することがなく、前記モジュール基板の製造歩留まりの低下を抑制することができる。
【００１８】
なお、本発明の一態様では、前記側壁部は熱硬化性樹脂から構成することができ、好ましくは、
（Ａ）化学式１で示す構造式の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）重量平均粒径１０−３０μｍのシリカ粉末を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、
前記（Ｄ）シリカ粉末は前記樹脂組成物中に８０−９０質量％の割合で含有されており、前記（Ｄ）シリカ粉末における溶融シリカ粉末の割合が８０−１００質量％であるような熱硬化性樹脂組成物から構成することができる。
【化１】
2009176824.tif 000003
【００１９】
フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂を主剤とし、フェノール樹脂を硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物等の熱硬化性樹脂は、安価であるうえに、成形性、耐湿性などにも優れることから、上記モジュール基板の側壁部の構成材料として好ましく用いることができる。
【００２０】
しかしながら、上述したエポキシ樹脂組成物等は、安価で、形成性、耐湿性などにも優れる反面、ガラス転移点及び弾性率が低く、さらには熱収縮率が大きいこと等の欠点を有する。したがって、上述した側壁部を形成する際に、前述した熱収縮率の大きさに起因してその寸法精度を劣化させてしまったり、その後の使用時における耐熱性や機械的強度が低下してしまったりなどの問題を生じる場合がある。
【００２１】
一方、上述したような要件を満足する熱硬化性樹脂組成物は、ガラス転移点及び弾性率が高く、熱収縮率も小さいので、上記のような不利益を十分に解消することができる。
【００２２】
また、本発明の他の態様では、前記（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤は、化学式２で示される多官能フェノールとする。
【化２】
2009176824.tif 000004
これによって、上記モジュール基板を構成する側壁部のガラス転移点及び弾性率をより向上させることができるとともに、熱収縮率を減少させることができ、上述したカメラモジュールを作製する際の不利益を解消することができる。
【００２３】
例えば、前記熱硬化性樹脂組成物を２００℃の温度で１時間加熱して得た硬化物の、ＤＭＡ法でのガラス転移点が２００℃以上であって、１５０℃での弾性率が１０ＧＰa・Ｓ以上、成形収縮率が０．０５％以下であるようにすることができる。
【発明の効果】
【００２４】
以上、本発明によれば、レンズユニットと独立するとともに、フレキシブル基板を用いたモジュール構造であって、低コストかつ薄型化のモジュール構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の具体例に関し、図面を参照しながら説明する。
【００２６】
図３は、本発明のモジュール基板の一例を示す構成図である。図３に示すモジュール基板３０は、フレキシブル基板３１と、このフレキシブル基板３１と対向するようにして配置された透明なガラス部材３５とを具えている。ガラス部材３５は、フレキシブル基板３１の主面３１Ａ上において略鉛直上方に延在した樹脂製の側壁部３４によって支持されている。具体的には、側壁部３４の上面において溝部が設けられており、ガラス部材３５の端部と前記溝部が嵌合するようにして支持及び固定されている。なお、前述のようにして嵌合させる代わりに接着剤を用いて互いに接続するようにすることもできる。
【００２７】
また、フレキシブル基板３１の主面３１Ａ上には撮像用素子３２が搭載されており、フレキシブル基板３１の主面３１Ａ上に形成された図示しない配線パターンとワイヤ３３によって電気的に接続されている。なお、ワイヤ３３の代わりにバンプを用いても良い。すなわち、撮像用素子３２は、フレキシブル基板３１とガラス部材３５とで形成された空間内に配置されている。
【００２８】
但し、本実施形態におけるモジュール基板は、フレキシブル基板３１、側壁部３４及びガラス部材３５からなる構成によって特徴づけられるものであり、撮像用素子３２は、本実施形態における必須の構成要素ではない。但し、以下に示すようなカメラモジュールを構成する際には必須の構成要素となるので、必ずしも構成要素から削除しなければならないものではない。
【００２９】
図３に示す構成から明らかなように、本実施形態においては、フレキシブル基板３１と、これと対向配置させたガラス部材３５とで形成された空間内に撮像用素子３２を配置しているので、撮像用素子をフレキシブル基板の外側に形成してなる従来のモジュール構造と比較して、モジュール基板３０は、薄いフレキシブル基板３１の特徴を最大限に利用することによって十分に薄型化することができる。
【００３０】
また、以下に説明するカメラモジュールを作製する場合は、レンズユニットを別途に準備し、上述のようにして得たモジュール基板３０に対して前記レンズユニットを接続するだけで実現できるので、その作製工程は極めて簡易化することができる。したがって、カメラモジュールを製造する際のコストの低減を図ることができる。
【００３１】
さらに、モジュール基板３０は、側壁部３４を樹脂から構成し、セラミック部材を使用していないので、その材料費及び加工費に起因したコスト高をも抑制することができる。したがって、モジュール基板３０のコストの低減をも実現することができる。
【００３２】
また、図示しない配線パターンが形成されたフレキシブル基板３１の主面３１Ａ及びその上に形成された撮像用素子３２は、モジュール基板３０と上記レンズユニットとを組み合わせる以前においては、ガラス部材３５及び側壁部３４で保護されている。したがって、フレキシブル基板３１の前記配線パターンが形成された主面３１Ａ及び撮像用素子３２は、周囲の環境雰囲気に晒されることがない。その結果、上述した組み合わせを行う以前に、フレキシブル基板３１の主面３１Ａ及び撮像用素子３２には、ゴミが付着することがなく、モジュール基板３０の製造歩留まりの低下を抑制することができる。
【００３３】
本実施形態において、側壁部３４は熱硬化性樹脂から構成することができ、好ましくは、（Ａ）化学式１で示す構造式の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）重量平均粒径１０−３０μｍのシリカ粉末を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、
前記（Ｄ）シリカ粉末は前記樹脂組成物中に８０−９０質量％の割合で含有されており、前記（Ｄ）シリカ粉末における溶融シリカ粉末の割合が８０−１００質量％であるような熱硬化性樹脂組成物から構成することができる。
【化１】
2009176824.tif 000005
【００３４】
フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂を主剤とし、フェノール樹脂を硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物等の熱硬化性樹脂は、安価であるうえに、成形性、耐湿性などにも優れることから、上記モジュール基板の側壁部の構成材料として好ましく用いることができる。
【００３５】
しかしながら、上述したエポキシ樹脂組成物等は、安価で、形成性、耐湿性などにも優れる反面、ガラス転移点及び弾性率が低く、さらには熱収縮率が大きいこと等の欠点を有する。したがって、上述した側壁部を形成する際に、前述した熱収縮率の大きさに起因してその寸法精度を劣化させてしまったり、その後の使用時における耐熱性や機械的強度が低下してしまったりなどの問題を生じてしまう場合がある。
【００３６】
一方、上述したような要件を満足する熱硬化性樹脂組成物は、ガラス転移点及び弾性率が高く、熱収縮率も小さいので、上記のような不利益を十分に解消することができる。
【００３７】
多官能エポキシ樹脂（Ａ）としては、O-クレゾールノボラック型、ビフェニル系エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、縮合環芳香族炭化水素変性エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂などが挙げられ、その他一般に公知とされているエポキシ樹脂を併用することができる。
【００３８】
フェノール樹脂硬化剤（Ｂ）としては、上記エポキシ樹脂成分のエポキシ基と反応し得るフェノール性水酸基を分子中に２個以上有するものであれば、特に制限されることなく使用される。具体的には、フェノール、アルキルフェノールなどのフェノール類とホルムアルデヒドまたはパラホルムアルデヒドを反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂など、これらの変性樹脂、例えばエポキシ化もしくはブチル化したノボラック型フェノール樹脂など、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシレン変性フェノール樹脂、フェノール類とベンズアルデヒド、ナフチルアルデヒドなどとの縮合物、例えばフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂など、トリフェノールメタン化合物、多官能型フェノール樹脂などが挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００３９】
上述したフェノール樹脂硬化剤の中でも、高耐熱性、高寸法精度が得られることから、以下の化学式２で示されるような多官能フェノールが好ましい。
【化２】
2009176824.tif 000006
【００４０】
（Ｂ）成分のフェノール樹脂硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂（Ａ）が有するエポキシ基数（ａ）と（Ｂ）成分のフェノール樹脂硬化剤が有するフェノール性水酸基数（ｂ）との比（ａ）/（ｂ）が０．５〜１．５となる範囲が好ましく、０．８〜１．２となる範囲であるとより好ましい。（ａ）／（ｂ）が０．５未満では、硬化物である側壁部３４の耐湿信頼性が低下し、逆に１．５を超えると、前記硬化物の強度が低下する。
【００４１】
（Ｃ）成分の硬化促進剤としては、一般に成形品用に使用されるものを使用することができる。例えば、イミダゾール類、1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、ウレア系硬化促進剤等が挙げられ、このうちN,N-(4-メチル-1,3-フェニレン)-(N’,N’一ジメチルウレア)、N,N-フェニレン-ビス(N’,N’-ジメチルウレア)などのウレア化合物がより好ましい。
【００４２】
（Ｄ）成分のシリカ粉末は、重量平均粒径１０−３０μｍのものを用いることができる。平均粒径が１０μｍ未満では、流動性が低下し、成形性が損なわれる。また、平均粒径が３０μｍを超えた場合には、反り、寸歩精度が低下する。
【００４３】
また、シリカ粉末中における溶融シリカ粉末の割合が８０−１００質量％のものが用いられる。８０質量%以下では流動性、成形性が低下する。なお、溶融シリカ粉末以外には、結晶シリカを用いることができる。
【００４４】
さらに、シリカ粉末の全樹脂組成物中での配合量は８０−９０質量％とする。シリカ粉末の配合量が組成物全体の８０質量％未満では、成形品の寸法精度、反り、耐湿性、機械的強度、などが低下する。逆に、９０質量％を越えると、組成物の流動性が低下し、成形性が不良となって実用が困難になる。
【００４５】
また、シリカ粉末中に含まれる前記溶融シリカ粉末の最大粒径が１０５μｍ以下であって、レーザー回折粒度分布測定装置で測定した粒度分布の頻度値が、６μｍ未満の割合が１５−３０質量％、６〜２０μｍの割合が２５−３５質量％、２０μｍ超の割合が４０−５０質量％であり、粒径１μｍ以上の粒子を対象とした重量換算平均粒径（ｄ１）と数換算平均粒径（ｄ２）の比が５．０≦ｄ１／ｄ２≦９．０の関係を満たすものであることが好ましい。これによって、硬化時の樹脂組成物の流動性を十分に担保することができ、高い成形性を保持することができる。この結果、前記樹脂組成物、すなわち側壁部３４の高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱性を十分高く保持することができる。
【００４６】
また、上述した熱硬化性樹脂組成物中には、上述した作用効果を阻害しない範囲で、上述したシリカ粉末の他、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウムタルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化珪素、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニアなどの粉末、これらを球形化したビーズ、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化庄素、アルミナなどの単結晶繊維、ガラス繊維などを併用することができる。その他、難燃効果を有する棚酸亜鉛も使用可能である。これらの無機充填剤は単独または２種以上混合して使用することができる。
【００４７】
さらに、上述した熱硬化性樹脂組成物中には、以上の各成分の他、上述した作用効果を阻害しない範囲で、この種の組成物に一般に配合される、三酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂、燐化合物、水酸化金属などの難燃剤、カップリング剤、合成ワックス、天然ワックス、高級脂肪酸、高級脂肪酸の金属塩等の離型剤、カーボンブラック、コバルトブルーなどの着色剤、シリコーンオイル、シリコーンゴムなどの改質剤、ハイドロタルサイト類、アンチモンービスマス系などのイオン捕捉剤などを配合することができる。
【００４８】
カップリング剤としては、エポキシシラン系、アミノシラン系、ウレイドシラン系、ビニルシラン系、アルキルシラン系、有機チタネート系、アルミニウムアルコレート系などのカップリング剤が使用される。これらは単独または２種以上混合して使用することができる。難燃性および硬化性の観点からは、なかでも、アミノシラン系カップリング剤が好ましく、特に、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシラン、γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジェトキシシラなどが好ましい。
【００４９】
なお、一般に知られる硬化促進剤も上記熱硬化性樹脂組成物に併用して配合することができる。
【００５０】
上述した熱硬化性樹脂組成物は、上記のような要件を満足することによって、例えば、高化式フロー測定装置を用いた測定における、温度１７５℃、剪断応力１．２３×１０５Ｐａなる条件での最低溶融粘度(η1)が５−１００Ｐａ・Ｓであり、前記樹脂組成物の１７５℃における硬化時間が３０−６０秒であるような特性を呈するようになる。すなわち、前記樹脂組成物を用いて側壁部３４を形成する際の溶融温度付近において、高い流動性を示すとともに短時間での硬化が可能となるので、側壁部３４の寸法精度を向上させることができる。
【００５１】
また、２００℃の温度で１時間加熱して得た硬化物の、ＤＭＡ法でのガラス転移点が２００℃以上であって、１５０℃での弾性率が１０ＧＰa・Ｓ以上、成形収縮率が０．０５％以下であるようにすることができる。
【００５２】
上記熱硬化性樹脂組成物を調製するにあたっては、上記したような（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）重量平均粒径１０−３０μｍのシリカ粉末、および、前述した必要に応じて配合される各種成分とを、ミキサーなどによって十分に混合した後、熱ロール、二一ダ等により加熱溶融混合処理を行い、ついで冷却固化させ適当な大きさに粉砕して成形材料とすることができる。
【００５３】
なお、フレキシブル基板３１及びガラス部材３５は、汎用のものから構成することができる。
【００５４】
図４は、本発明のカメラモジュールの一例を示す構成図である。図４に示すカメラモジュール５０においては、図３に示すモジュール基板３０上にレンズユニット４０が接続されてなる。レンズユニット４０は、レンズホルダー４４に対して、レンズ４３がモジュール基板３０のガラス部材３５と対向するようにして取り付けられている。
【００５５】
また、レンズホルダー４０には段部４４Ａが形成され、この段部４４Ａからモジュール基板３０の側壁部３４までを貫通するようにしてピン又はビス４５が打たれ、モジュール基板３０とレンズホルダー４０とが接続されている。
【００５６】
図４に示すカメラモジュール５０においては、図３に示すモジュール基板３０の特徴に基づいて、十分に薄型化することができる。
【００５７】
また、モジュール基板３０とレンズユニット４０との接続は、レンズホルダー４４の段部４４Ａを貫通し、モジュール基板３０の側壁部３４に至るようにしてピン又はビスを打つようにしているので、その作製工程は極めて簡易化することができる。したがって、カメラモジュールを製造する際のコストの低減を図ることができる。
【００５８】
さらに、モジュール基板３０は、側壁部３４を樹脂から構成し、セラミック部材を使用していないので、その材料費及び加工費に起因したコスト高をも抑制することができる。したがって、モジュール基板３０のコストの低減に伴って、カメラモジュール５０のコスト低減をも実現することができる。
【００５９】
また、ゴミ付着に起因したモジュール基板３０の製造歩留まりの低下を抑制することができるので、カメラモジュール５０の製造歩留まりの低下をも同時に抑制することができる。
【００６０】
なお、モジュール基板３０において、上述したような熱硬化性樹脂組成物を使用し、２００℃の温度で１時間加熱して得た硬化物の、ＤＭＡ法でのガラス転移点が２００℃以上であって、１５０℃での弾性率が１０ＧＰa・Ｓ以上、成形収縮率が０．０５％以下であるような要件を満足する場合は、平行度が２０μｍ以内、平面度が１０μｍ以内、寸法精度が２０μｍ以内であるようなカメラモジュールを作製することができる。
【実施例】
【００６１】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。なお、以下の記載において特に明示のない限り、「部」は「重量部」を示すものとする。
【００６２】
本実施例では、図３に示すようなモジュール基板を作製した。なお、フレキシブル基板としては、厚さ０．３ｍｍのポリイミド基材を用い、ガラス部材としては厚さ０．５ｍｍの透明ガラス部材を用いた。また、前記ポリイミド基材の主面には、１８μｍ厚の銅箔からなる配線パターンを形成した。
【００６３】
なお、ガラス部材を支持する側壁部は、以下に示すような方法により、上記化学式１を満足する熱硬化性樹脂組成物から構成した。
【００６４】
平均粒径１５μｍの球状シリカ粉末（タツモリ株式会社製  商品名ＭＲＳ−２２１２）７２質量％、平均粒径２０μｍの結晶シリカ粉末（タツモリ株式会社製  商品名ＭＣＣ−４）１０質量％、エポキシ樹脂（日本化薬製  商品名ＥＯＣＮ−５０２Ｈ）８．７質量％、フェノールボラック樹脂（明和化成社製  商品名ＹＤＢ−４００）２．９質量％、ウレア系硬化促進剤N,N-(4-メチル-1.3-フェニレン)-ビス(N’,N’−ジメチルウレア)(サンアプロ社製  商品名UD-34;融点１８１℃、窒素含有量２１重量%)０．１質量％、テトラブロモビンフェノールＡ型エポキシ樹脂(東都化成社製  商品名YDB-400)１．３質量％、カルナバワックス０．２質量％、カーボンブラック(三菱化学杜製  商品名MA-600)０．１５質量％、三酸化アンチモン１．０質量％、およびγ-アニリノプロピルトリメトキシシラン０．１質量％を常温で混合し、次いで、９０−９５０℃で加熱混練した。冷却後、粉砕して熱硬化性樹脂組成物を得た。
【００６５】
次いで、前記熱硬化性樹脂組成物をトランスファー成形機により、金型温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間２分間の条件で行い、その後、１７５℃で４時間の後硬化を行って、上記側壁部とした。なお、得られた側壁部のガラス転移点は２３２度、１５０℃での弾性率は２０ＧＰａ、成形収縮率は０．０１％であった。また、これらの値は、２００℃で１時間加熱成形した硬化物からステイック状サンプルを作製し、ＤＭＡにて昇温１０℃／ｍｉｎの条件で測定することによって得た。
【００６６】
以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいてあらゆる変形や変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】従来のカメラ用モジュール基板の一例を示す構成図である。
【図２】従来のカメラ用モジュール基板の他の例を示す構成図である。
【図３】本発明のモジュール基板の一例を示す構成図である。
【図４】本発明のカメラモジュールの一例を示す構成図である。
【符号の説明】
【００６８】
３０  モジュール基板
３１  フレキシブル基板
３２  撮像用素子
３３  ワイヤ
３４  側壁部
３５  ガラス部材
４０  カメラモジュール
４３  レンズ
４４  レンズホルダー
４５  ピン又はビス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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