(57)【要約】【課題】コストが抑えられた多層配線板と、そのような多層配線板に電子部品が搭載されてなる多層配線板ユニットと、そのような多層配線板ユニットを内蔵する電子機器とを提供する。【解決手段】多層配線板３００に、表面３００ａの配線層３２２から、コア層３１０の表面３００ａ側の配線層３１２に底を有し３層分の絶縁層を貫いた穴の内面を覆った導体からなる、この内面に沿って窪んだ形状を有する２層スキップビア３５０と、上記のコア層３１０の表面３００ａ側の配線層３１２に、この２層スキップビア３５０に係る穴の底に位置が合った底を有し、裏面３００ｂの配線層３２２からコア層３１０の表面３００ａ側の配線層３１２にまで達する、４層分の絶縁層を貫いた穴の内面を覆った導体からなる、この内面に沿って窪んだ形状を有する３層スキップビア３６０とを備えた。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線層と、
前記複数の配線層と交互に積み重なり、該配線層と共に多層構造を構成している複数の絶縁層と、
前記複数の配線層のうち、前記多層構造における上下のいずれにも複数の絶縁層が存在する内部配線層に底を有し複数の絶縁層を貫いた穴の内面を覆った導体からなる、該内面に沿って窪んだ形状を有した第１のビアと、
前記内部配線層に、前記穴の底に位置が合った底を有し、前記穴の向きとは逆向きに複数の絶縁層を貫いた穴の内面を覆った導体からなる、該内面に沿って窪んだ形状を有した第２のビアとを備えたことを特徴とする多層配線板。
【請求項２】
前記第１のビア及び又は前記第２のビアは、前記多層配線板の内部に設けられた、窪んだ形状の窪みが前記絶縁層の絶縁材料で埋められたものであることを特徴とする請求項１記載の多層配線板。
【請求項３】
前記第１のビア及び又は前記第２のビアは、前記多層配線板の表裏面のいずれかに露出した、窪んだ形状の窪みが中空のものであることを特徴とする請求項１または２記載の多層配線板。
【請求項４】
前記第１のビア及び又は前記第２のビアは、前記多層配線板の表裏面のいずれかに露出した、窪んだ形状の窪みが樹脂で埋められて導体膜で塞がれたものであることを特徴とする請求項１から３のうちいずれか１項記載の多層配線板。
【請求項５】
前記配線層が、サブトラクティブ法により形成されたものであることを特徴とする請求項１から４のうちいずれか１項記載の多層配線板。
【請求項６】
複数の配線層と、
前記複数の配線層と交互に積み重なり、該配線層と共に多層構造を構成している複数の絶縁層と、
前記複数の配線層のうち、前記多層構造における上下のいずれにも複数の絶縁層が存在する内部配線層に底を有し複数の絶縁層を貫いた穴の内面を覆った導体からなる、該内面に沿って窪んだ形状を有した第１のビアと、
前記内部配線層に、前記穴の底に位置が合った底を有し、前記穴の向きとは逆向きに複数の絶縁層を貫いた穴の内面を覆った導体からなる、該内面に沿って窪んだ形状を有した第２のビアとを有した多層配線板；および、
前記多層配線板に搭載された電子部品；
を備えたことを特徴とする多層配線板ユニット。
【請求項７】
複数の配線層と、
前記複数の配線層と交互に積み重なり、該配線層と共に多層構造を構成している複数の絶縁層と、
前記複数の配線層のうち、前記多層構造における上下のいずれにも複数の絶縁層が存在する内部配線層に底を有し複数の絶縁層を貫いた穴の内面を覆った導体からなる、該内面に沿って窪んだ形状を有した第１のビアと、
前記内部配線層に、前記穴の底に位置が合った底を有し、前記穴の向きとは逆向きに複数の絶縁層を貫いた穴の内面を覆った導体からなる、該内面に沿って窪んだ形状を有した第２のビアとを有した多層配線板；
前記多層配線板に搭載された電子部品；および、
前記電子部品が搭載された前記多層配線板を収納する筐体；
を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の配線層と複数の絶縁層とが交互に積み重なった多層構造を有した多層配線板と、そのような多層配線板に電子部品が搭載されてなる多層配線板ユニットと、そのような多層配線板ユニットを内蔵した電子機器とに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば携帯電話機等といったモバイル性が求められる電子機器の分野で、小型軽量化の進展が著しい。このような電子機器では、電子部品が搭載される多層配線板として、いわゆるビルドアップ基板が用いられることが多い（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。
【０００３】
図１５は、ビルドアップ基板の一例を示す図であり、図１６は、ビルドアップ基板の、図１５の例とは異なる別例を示す図である。
【０００４】
図１５には、第１のビルドアップ基板５００の断面図が示され、図１６には、第２のビルドアップ基板６００の断面図が示されている。
【０００５】
両基板５００，６００とも、ベースの絶縁層５１１，６１１の表裏両面それぞれに配線層５１２，６１２が設けられたコア層５１０，６１０を有し、このコア層５１０，６１０の表裏両面それぞれの側に、絶縁層５２１，６２１と、配線層５２２，６２２とが交互に積層されている。
【０００６】
また、各配線層は、導体パターン５１２ａ，５２２ａ，６１２ａ，６２２ａを有している。さらに、各配線層は、各配線層内の導体パターンにおける導体の隙間を埋める、絶縁層５２１，６２１を形成する絶縁材料と同じ絶縁材料からなる絶縁部５１２ｂ，５２２ｂ，６１２ｂ，６２２ｂを有している。これらの絶縁部は、ビルドアップ基板５００，６００が、導体パターンが形成された配線層の上に絶縁層を重ねて加熱および加圧を施すという一般的な積層方法で製造されるときに、絶縁層を形成している絶縁材料の一部が導体パターンにおける導体の隙間に侵入することで形成される。ただし、ビルドアップ基板の表裏面に相当する配線層については、絶縁層が重ねられることがなく、導体の隙間への絶縁材料の侵入がないので、導体パターンのみで構成されている。
【０００７】
さらに、両基板５００，６００とも、隣接する配線層どうしを電気的に接続する、直径１００μｍ程度の微細なビア５３０，６３０が設けられている。これらの配線層どうしの電気的な接続は、各配線層の導体パターンそれぞれにビア５３０，６３０が接触することで行われる。
【０００８】
各ビア５３０，６３０は、ある配線層から隣接する配線層まで絶縁層を一層分貫いた穴の内面に導体メッキを施すことで形成された、この内面を覆った導体からなり、この内面に沿って窪んだ形状を有するメッキ層５３１，６３１と、このメッキ層５３１，６３１の窪みを埋める、このメッキ層５３１，６３１を形成する導体と同じ導体からなる埋設部５３２，６３２とで構成されている。
【０００９】
また、両基板５００，６００では、ある配線層と、１層以上の配線層を間に挟んで離れた配線層との電気的な接続が、基本的には、それらの配線層の間に厚み方向に積まれた複数のビア５３０，６３０によって行われる。このとき、上述したように、各ビア５３０，６３０では、上記のメッキ層５３１，６３１の窪みが上記の埋設部５３２，６３２で埋められている。これにより、図１５や図１６に示すように１つのビア５３０，６３０の底面が隣のビア５３０，６３０の埋設部５３２，６３２に接するように複数のビア５３０，６３０が積まれることで、これら複数のビア５３０，６３０が電気的に繋がることとなり、延いては、上記の２つの配線層間の電気的な接続が実現されることとなる。ただし、上記のコア層５１０，６１０における配線層５１２，６１２を挟んで隣接する２つのビア５３０，６３０については、互いに直接に接することは無く、各ビア５３０，６３０の底面どうしが対向した状態でこの配線層５１２，６１２に接することで両ビア５３０，６３０間の電気的な接続が図られている。
【００１０】
例えば、図１５に示す第１のビルドアップ基板５００では、図中上側に相当する表面５００ａの配線層５２２と、図中下側に相当する裏面５００ｂの配線層５２２とが、厚み方向に積まれた７つのビア５３０によって電気的に接続されている。また、図１６に示す第２のビルドアップ基板６００では、図中下側に相当する裏面６００ｂの配線層６２２と、コア層６１０における裏面６００ｂ側の配線層６１２とが、厚み方向に積まれた３つのビア６３０によって電気的に接続されている。
【００１１】
また、図１６に示す第２のビルドアップ基板６００では、コア層６１０の２つの配線層６１２のうちの一方の配線層６１２と、コア層６１０におけるもう一方の配線層を間に挟んで離れた配線層６２２とを電気的に接続する、上記のビア６３０の２個分に相当するスキップビア６４０や、コア層６１０を間に挟んだ２つの配線層６２２どうしを電気的に接続する、上記のビア６３０の３個分に相当する貫通ビア６５０も設けられている。
【００１２】
上記のスキップビア６４０は、一方の配線層６２２からコア層６１０の配線層６１２に達する穴の内面に導体メッキを施すことで形成された、この内面を覆った導体からなるものであり、この内面に沿って窪んだ形状を有している。さらに、このスキップビア６４０の窪みは、上記のビア５３０，５６０のように導体で埋められてはおらず、この窪みが、上記の製造時に、その開口を覆う絶縁層５２１，６２１から侵入してくる絶縁材料で埋められている。また、貫通ビア６５０は、一方の配線層６２２から他方の配線層６２２までを貫通する貫通孔の内面に導体メッキを施すことで形成された、この内面を覆った導体からなるものであり、その内面に沿った孔が貫通している。そして、この貫通ビア６５０の貫通孔が、上記の製造時に、表裏両面双方の側の開口を覆う絶縁層５２１，６２１から侵入してくる絶縁材料で埋められている。図１６の第２のビルドアップ基板６００では、これらのスキップビア６４０の窪みや貫通ビア６５０の貫通孔が絶縁材料で埋められることにより、このような窪みや貫通孔が中空のまま内部に残ってボイドとなることがなく、ボイド中の空気の熱膨張等に起因してクラックが発生する等といった不具合が回避されている。
【００１３】
従来、ビルドアップ基板では、配線層どうしの電気的な接続には、上記のスキップビアや貫通ビアが使われることもあるが、多くの場合、図１４や図１５に例示したように、接続対象の配線層の間に積まれる複数のビアが使われている。ここで、これらのビアは、上述したようにメッキ層と、そのメッキ層の窪みを埋める導体からなる埋設部とで構成されている。従来、このような窪みを導体で埋めるためにも導体メッキが利用されている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特願２００５−５００５６７号公報
【特許文献２】特開２０００−９１７５４号公報
【特許文献３】特許第３１２６０６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
ここで、上記のビアを構成するためには、上記のメッキ層を形成するために導体メッキをし、さらにそのメッキ層の窪みを導体で埋めて埋設部を形成するために導体メッキをするというように複数回に亘って導体メッキを繰り返す必要があり、このことが、このようなビアを備えた多層配線板のコストアップ要因の一つとなっている。
【００１５】
本発明は、上記事情に鑑み、コストが抑えられた多層配線板と、そのような多層配線板に電子部品が搭載されてなる多層配線板ユニットと、そのような多層配線板ユニットを内蔵する電子機器とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成する多層配線板の基本形態は、
複数の配線層と、
上記複数の配線層と交互に積み重なり、その配線層と共に多層構造を構成している複数の絶縁層と、
上記複数の配線層のうち、上記多層構造における上下のいずれにも複数の絶縁層が存在する内部配線層に底を有し複数の絶縁層を貫いた穴の内面を覆った導体からなる、その内面に沿って窪んだ形状を有した第１のビアと、
上記内部配線層に、上記穴の底に位置が合った底を有し、上記穴の向きとは逆向きに複数の絶縁層を貫いた穴の内面を覆った導体からなる、その内面に沿って窪んだ形状を有した第２のビアとを備えたことを特徴とする。
【００１７】
この多層配線板の基本形態によれば、上記第１のビアと上記第２のビアとは、各ビアの底面が、互いに向き合った状態で上記内部配線層に接しているので、各々窪んだ形状を有したままで互いに電気的に接続されることとなっている。さらに、これら２つのビアが電気的に繋がっているので、例えば、各ビアが開口を有する、複数の配線層を間に挟んで離れた配線層どうしをこれら２つビアにより電気的に接続することができる。従来、このような位置関係にある配線層どうしの電気的な接続は、多くの場合、ある配線層から隣接する配線層まで絶縁層を一層分貫いたビアを複数積み上げることで実現されている。そして、この従来の方法では、ビアは、絶縁層を一層分貫いた穴の内面を覆った、その内面に沿って窪んだ形状の導体を有しているが、複数のビアどうしを電気的に繋げるために、その導体の窪みをさらに導体で埋める必要がある。上記の多層配線板の基本形態によれば、２つのビアの底面どうしで上記内部配線層を挟むだけで、これら２つのビアが電気的に繋がれるので、従来のように、各ビアの窪みを導体で埋める必要がなく、その分、コストを抑えることができる。
【００１８】
また、上記目的を達成する多層配線板ユニットの基本形態は、
複数の配線層と、
上記複数の配線層と交互に積み重なり、その配線層と共に多層構造を構成している複数の絶縁層と、
上記複数の配線層のうち、上記多層構造における上下のいずれにも複数の絶縁層が存在する内部配線層に底を有し複数の絶縁層を貫いた穴の内面を覆った導体からなる、その内面に沿って窪んだ形状を有した第１のビアと、
上記内部配線層に、上記穴の底に位置が合った底を有し、上記穴の向きとは逆向きに複数の絶縁層を貫いた穴の内面を覆った導体からなる、その内面に沿って窪んだ形状を有した第２のビアとを有した多層配線板；および、
上記多層配線板に搭載された電子部品；
を備えたことを特徴とする。
【００１９】
この多層配線板ユニットの基本形態によれば、上述のように上記多層配線板のコストが抑えられるので、この多層配線板ユニットのコストを抑えることができる。
【００２０】
また、上記目的を達成する電子機器の基本形態は、
複数の配線層と、
上記複数の配線層と交互に積み重なり、その配線層と共に多層構造を構成している複数の絶縁層と、
上記複数の配線層のうち、上記多層構造における上下のいずれにも複数の絶縁層が存在する内部配線層に底を有し複数の絶縁層を貫いた穴の内面を覆った導体からなる、その内面に沿って窪んだ形状を有した第１のビアと、
上記内部配線層に、上記穴の底に位置が合った底を有し、上記穴の向きとは逆向きに複数の絶縁層を貫いた穴の内面を覆った導体からなる、その内面に沿って窪んだ形状を有した第２のビアとを有した多層配線板；
上記多層配線板に搭載された電子部品；および、
上記電子部品が搭載された上記多層配線板を収納する筐体；
を備えたことを特徴とする。
【００２１】
この電子機器の基本形態によれば、上述のように上記多層配線板のコストが抑えられるので、この電子機器のコストを抑えることができる。
【発明の効果】
【００２２】
以上、説明したように、多層配線板、多層配線板ユニット、および電子機器の上記基本形態によれば、いずれについてもコストを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
基本形態について上記に説明した多層配線板、多層配線板ユニット、および電子機器に対する具体的な実施形態を、以下図面を参照して説明する。
【００２４】
図１は、電子機器に対する具体的な実施形態である携帯電話機を示す模式図である。
【００２５】
図１に示す携帯電話機１００は、ユーザによって操作される各種操作キー１１１を有する第１部分１１０と、この第１部分１１０に回動自在に取り付けられ、各種情報が表示される液晶モニタ１２１を有する第２部分１２０とで構成されている。本実施形態では、以下に説明するように、第１部分１１０に、多層配線板ユニットに対する具体的な実施形態である回路基板が内蔵されている。
【００２６】
図２は、多層配線板ユニットに対する具体的な実施形態である回路基板を示す模式図である。
【００２７】
この図２のパート（ａ）には、各種操作キー１１１が設けられた上面パネルが上記の第１部分１１０の筐体１１０ａから外され、内蔵の回路基板２００が見えている状態の携帯電話機１００が示されており、パート（ｂ）には、回路基板２００のみが示されている。ここで、この図２のパート（ａ）に示す筐体１１０ａは、上述した電子機器の基本形態における筐体の一例に相当する。
【００２８】
この図２に示す回路基板２００は、基本形態について上述した多層配線板に対する具体的な実施形態である多層配線板３００に、複数の電子部品２１０が搭載されたものである。この多層配線板３００は、複数の配線層と複数の絶縁層とが交互に積み重なった多層構造を有し、配線層間の接続用に直径１００μｍ程度の微細なビアが形成されたビルドアップ基板である。ここで、この多層配線板３００は、上述した多層配線板ユニットおよび電子機器の基本形態における多層配線板の一例にも相当し、また、上記の電子部品２１０は、これらの基本形態における電子部品の一例に相当する。
【００２９】
以下、この多層配線板３００の詳細について説明する。
【００３０】
図３は、図２に示す多層配線板３００の模式的な断面図である。
【００３１】
この図３に示すように、多層配線板３００は、ベースの絶縁層３１１の表裏両面それぞれに配線層３１２が設けられたコア層３１０を有し、このコア層３１０の表裏両面それぞれの側に、絶縁層３２１と、配線層３２２とが交互に１層ずつ積層されている。また、各配線層３１２，３２２は、導体パターン３１２ａ，３２２ａを有している。さらに、各配線層は、導体パターンにおける導体の隙間を埋める、絶縁層３２１を形成する絶縁材料と同じ絶縁材料からなる絶縁部３１２ｂ，３２２ｂを有している。これは、後述するように、この多層配線板３００が、導体パターンが形成された配線層３１２，３２２の上に絶縁層３２１を重ねてプレスするという積層方法で製造されるためであり、プレス時に、絶縁層３２１を形成している絶縁材料の一部が導体パターン３１２ａ，３２２ａにおける導体の隙間に侵入することによる。ただし、表裏面に相当する配線層３２２については、絶縁層３２１が重ねられることがなく、導体の隙間への絶縁材料の侵入がないので、導体パターン３２２ａのみで構成されている。
【００３２】
ここで、コア層３１０の配線層３１２と他の配線層３２２とからなる複数の配線層が、上述の多層配線板、多層配線板ユニット、および電子機器の基本形態における複数の配線層の一例に相当し、コア層３１０の絶縁層３１１と他の絶縁層３２１とからなる複数の絶縁層が、これらの基本形態における複数の絶縁層の一例に相当する。
【００３３】
さらに、図３に示す多層配線板３００は、隣接する配線層３１２，３２２どうしを電気的に接続する隣接ビア３３０、１層分の配線層３１２，３２２を飛ばして２つの配線層３１２，３２２どうしを電気的に接続する１層スキップビア３４０、２層分の配線層３１２，３２２を飛ばして２つの配線層３１２，３２２どうしを電気的に接続する２層スキップビア３５０、および、３層分の配線層３１２，３２２を飛ばして２つの配線層３１２，３２２どうしを電気的に接続する３層スキップビア３６０を備えている。各ビア３４０，３５０，３６０は、接続対象の２つの配線層３１２，３２２のうち一方の配線層３１２，３２２からもう一方の配線層３１２，３２２に達する、両配線層間の絶縁層を貫いた穴の内面に導体メッキを施すことで形成されたものであり、この内面に沿って窪んだ形状を有している。
【００３４】
さらに、本実施形態では、これらのビア３４０，３５０，３６０のうち、開口が表裏面の配線層３２２以外の配線層３１２，３２２に開いているビアについては、後述する多層配線板３００の製造時に、その開口を覆う絶縁層３２２から侵入してくる絶縁材料で窪みが埋められている。その結果、このようなビアにおける窪みが中空のまま多層配線板３００の内部に残ってボイドとなり、ボイド中の空気の熱膨張等に起因してクラックが発生する等といった不具合が効果的に回避されている。
【００３５】
一方、表裏面の配線層３２２に開口が開いているビアについては、窪みが所定の樹脂材料３７０で埋められ、さらに、開口が導体膜３８０で塞がれている。本実施形態では、この開口を塞ぐ導体膜３８０が、図２に示す電子部品２１０を多層配線板３００に搭載する際のランドとして利用される。
【００３６】
また、多層配線板３００では、コア層３１０を間に挟んで離れた配線層３２２どうしの電気的な接続が、接続対象の配線層３２２間に積まれた２つのビアで実現されている。これら２つのビアは、各ビアの底面が、配線層３２２中の孤立パターンを挟んで対向しつつ、その孤立パターンに接することで電気的に繋がっており、これにより、接続対象の配線層３２２どうしが電気的に接続されている。
【００３７】
図３の例では、図中上側に相当する表面３００ａ側から数えて３層目の配線層３２２と、図中下側に相当する裏面３００ｂ側から数えて２層目の配線層３２２とが、両配線層３２２間に２つの１層スキップビア３４０が、コア層３１０の、裏面３００ｂ側の配線層３１２中の孤立パターンを挟んで積まれることで電気的に接続されている。また、表面３００ａの配線層３２２と裏面３００ｂの配線層３２２とが、両配線層３２２間に２層スキップビア３５０と３層スキップビア３６０とが、コア層３１０の表面３００ａ側の配線層３１２中の孤立パターンを挟んで積まれることで電気的に接続されている。
【００３８】
この図３の例では、表面３００ａ側から数えて３層目の配線層３２２と、裏面３００ｂ側から数えて２層目の配線層３２２とを電気的に接続する２つの１層スキップビア３４０のうち、一方のビアが、上述の多層配線板、多層配線板ユニット、および電子機器の基本形態における第１のビアの一例に相当し、他方のビアが、これらの基本形態における第２のビアの一例に相当する。また、表面３００ａの配線層３２２と裏面３００ｂの配線層３２２とを電気的に接続する２層スキップビア３５０と３層スキップビア３６０とのうちの一方のビアも、上記の基本形態における第１のビアの一例に相当し、他方のビアが、これらの基本形態における第２のビアの一例に相当する。また、コア層３１０の、裏面３００ｂ側の配線層３１２および表面３００ａ側の配線層３１２のそれぞれが、上記の基本形態における内部配線層の一例に相当する。
【００３９】
ここで、本実施形態では、この図３に示すように、表面３００ａの配線層３２２や裏面３００ｂの配線層３２２に開口を有するビアについては、窪みが所定の樹脂材料３７０で埋められ、さらに、開口が導体膜３８０で塞がれている。しかしながら、このようなビアについては、例えば本実施形態のように開口を導体膜３８０で塞ぎその導体膜３８０をランドとして利用する等といった事情が無い場合には、例えば、以下に示す別例のように上記の窪みを中空のまま残しても良い。
【００４０】
図４は、多層配線板の別例として、表面の配線層や裏面の配線層に開口を有するビアについて窪みが中空のまま残された例を示す図である。
【００４１】
この図４に示す別例の多層配線板３００’は、基本的には図３に示す本実施形態の多層配線板３００と同等なものであり、この図４では、図３に示す構成要素と同等な構成要素については図３と同じ符号を付して示されており、以下では重複説明を省略する。
【００４２】
この別例の多層配線板３００’では、表面３００ａ’の配線層３２２や裏面３００ｂ’の配線層３２２に開口を有する隣接ビア３３０、１層スキップビア３４０、２層スキップビア３５０、および３層スキップビア３６０それぞれにおける窪みが中空のまま残されている。開口が表裏面に露出するビアについては、窪みがボイドとなる恐れが無いので、上記のランドとして利用する等といった事情が無い場合に、この図４の別例のように各ビアの窪みを中空のまま残すことができる。このため、窪みを埋める手間を省略し、その分、さらにコストを抑えることができる。
【００４３】
次に、図３に示す本実施形態の多層配線板３００を設計するに際して採用されている、ビアによる配線層の電気的な接続例について例示する。尚、以下の例示では、説明の簡単化のために、表面３００ａの配線層３２２や裏面３００ｂの配線層３２２に開口を有するビアの窪みを生める樹脂材料３７０や開口を塞ぐ導体膜３８０が省略されている。
【００４４】
図５は、表面３００ａの配線層３２２と裏面３００ｂの配線層３２２との電気的な接続例を示す図である。
【００４５】
この図５には、３種類の接続例が示されている。
【００４６】
まず、表面３００ａ側に配置された３層スキップビア３６０と、裏面３００ｂ側に配置された２層スキップビア３５０とによる接続例が示されている。この接続例では、これら２つのビアそれぞれの底面が、コア層３１０の裏面３００ｂ側の配線層３１２における孤立パターンを挟んで対向しつつ、その孤立パターンに接している。
【００４７】
また、本実施形態では、コア層３１０を間に挟む２つの配線層３２２どうしを、４層分の配線層３１２，３２２を飛ばして電気的に接続する４層スキップビア３９０も使われる。図５には、表面３００ａ側に配置された１層スキップビア３４０と、裏面３００ｂ側に配置されたこの４層スキップビア３９０とによる接続例も示されている。この接続例では、これら２つのビアそれぞれの底面が、表面３００ａ側から数えて３層目の配線層３１２における孤立パターンを挟んで対向しつつ、その孤立パターンに接している。
【００４８】
さらに、この図５には、表面３００ａ側に配置された２層スキップビア３５０と、裏面３００ｂ側に配置された３層スキップビア３６０とによる接続例が示されている。この接続例では、これら２つのビアそれぞれの底面が、コア層３１０の表面３００ａ側の配線層３１２における孤立パターンを挟んで対向しつつ、その孤立パターンに接している。
【００４９】
図６は、表面３００ａの配線層３２２と裏面３００ｂ側から数えて２層目の配線層３２２との電気的な接続例、および、表面３００ａの配線層３２２と３層目の配線層３２２との電気的な接続例を示す図である。尚、この図では、裏面３００ｂ側の配線層３２２については導体パターンの図示が省略されている。
【００５０】
この図６には、表面３００ａの配線層３２２と、裏面３００ｂ側から数えて２層目の配線層３２２との接続例として、３種類の接続例が示されている。
【００５１】
まず、表面３００ａ側に配置された３層スキップビア３６０と、裏面３００ｂ側に配置された１層スキップビア３４０とによる接続例が示されている。これら２つのビアそれぞれの底面は、コア層３１０の裏面３００ｂ側の配線層３１２における孤立パターンに接している。また、表裏それぞれの側に配置された２つの２層スキップビア３５０による接続例が示されている。これら２つのビアそれぞれの底面は、コア層３１０の表面３００ａ側の配線層３１２における孤立パターンに接している。さらに、表面３００ａ側に配置された１層スキップビア３４０と、裏面３００ｂ側に配置された３層スキップビア３６０とによる接続例が示されている。これら２つのビアそれぞれの底面は、表面３００ａ側から数えて３層目の配線層３２２における孤立パターンに接している。
【００５２】
次に、図６には、表面３００ａの配線層３２２と、裏面３００ｂ側から数えて３層目の配線層３２２との接続例として、２種類の接続例が示されている。
【００５３】
まず、表面３００ａ側に配置された１層スキップビア３４０と、裏面３００ｂ側に配置された２層スキップビア３５０とによる接続例が示されている。これら２つのビアそれぞれの底面は、表面３００ａ側から数えて３層目の配線層３２２における孤立パターンに接している。また、表面３００ａ側に配置された２層スキップビア３５０と、裏面３００ｂ側に配置された１層スキップビア３４０とによる接続例が示されている。これら２つのビアそれぞれの底面は、コア層３１０の表面３００ａ側の配線層３１２における孤立パターンに接している。
【００５４】
図７は、表面３００ａ側から数えて２層目の配線層３２２と、裏面３００ｂ側から数えて２層目の配線層３２２との電気的な接続例を示す図である。尚、この図では、表裏面双方の配線層３２２について、導体パターンの図示が省略されている。
【００５５】
この図７には、２種類の接続例が示されている。
【００５６】
まず、表面３００ａ側に配置された２層スキップビア３５０と、裏面３００ｂ側に配置された１層スキップビア３４０とによる接続例が示されている。この接続例では、これら２つのビアそれぞれの底面は、コア層３１０の裏面３００ｂ側の配線層３１２における孤立パターンに接している。また、表面３００ａ側に配置された１層スキップビア３４０と、裏面３００ｂ側に配置された２層スキップビア３５０とによる接続例が示されている。この接続例では、これら２つのビアそれぞれの底面は、コア層３１０の表面３００ａ側の配線層３１２における孤立パターンに接している。
【００５７】
以上、図５から図７を参照して説明したように、本実施形態では、多層構造を有する多層配線板３００における配線層３１２，３２２の様々な組合せについて２つのスキップビアによって、配線層どうしの電気的な接続が実現される。
【００５８】
ここで、上記のような穴の内面に導体メッキを施して、このような穴の内面を覆った導体からなるビアを形成する際には、穴が深いほど導体メッキが難しくなり、その分、コストが上昇するおそれがある。このとき、本実施形態では、図５から図７に示すように、これら２つのビアそれぞれの底面が接する孤立パターンは、基本的に、多層配線板３００における複数の配線層３１２，３２２のどの配線層３１２，３２２に設けても良い。このため、本実施形態では、多層配線板３００の設計時に、例えば、電気的な接続に使う２つのビア双方における穴の深さがなるべく同じ深さとなるように、上記の孤立パターンが設けられる配線層を決定するこで、極端に深くコストアップにつながるようなビアを排除することができる。
【００５９】
次に、図３に示す本実施形態の多層配線板３００の製造方法について説明する。
【００６０】
図８は、多層配線板３００の製造方法におけるステップＳ１からステップＳ３までの処理を示す図であり、図９は、多層配線板３００の製造方法におけるステップＳ４からステップＳ６までの処理を示す図であり、図１０は、多層配線板３００の製造方法におけるステップＳ７およびステップＳ８の処理を示す図であり、図１１は、多層配線板３００の製造方法におけるステップＳ９の処理を示す図であり、図１２は、多層配線板３００の製造方法におけるステップＳ１０の処理を示す図であり、図１３は、多層配線板３００の製造方法におけるステップＳ１１の処理を示す図であり、図１４は、多層配線板３００の製造方法におけるステップＳ１２の処理を示す図である。
【００６１】
これら図８から図１４までに示す製造方法では、まず、ステップＳ１において、ベースの絶縁層３１１の表裏両面に後で配線層の導体パターンとなる導体層３１２’が形成されたコア層３１０が用意される。次に、ステップＳ２において、コア層３１０に対して、最終的に得られる図３の多層配線板３００における表面３００ａ側からレーザ加工によって穴が穿たれる。図３に基づくここでの例では、ステップＳ２では、コア層３１０の表面３００ａ側の導体層３１２’から裏面３００ｂの導体層３１２’にまで達する、１層分の絶縁層を貫いた穴が１つ穿たれる。
【００６２】
ここで、本実施形態では、このレーザ加工に先立って、コア層３１０の表面３００ａ側の導体層３１２’において穴を開けるべき部分がエッチングにより除かれる。そして、レーザ加工の際には、その導体層３１２’が除かれた部分に向けてレーザ光が照射される。レーザ光は、絶縁層３１１の内部を、穴を穿ちながら進み、コア層３１０の裏面３００ｂ側の導体層３１２’に当たって止まる。これにより、コア層３１０の表面３００ａ側の導体層３１２’から裏面３００ｂの導体層３１２’にまで達する、１層分の絶縁層を貫いた穴が穿たれることとなる。
【００６３】
続いて、ステップＳ３において、ステップＳ２で穿たれた穴の内面に導体メッキが施されることで、この穴の内面を覆った、図３に示すコア層３１０の表裏両面の配線層３１２を電気的に接続する隣接ビア３３０が形成される。
【００６４】
次に、ステップＳ４において、まず、コア層３１０の表裏両面の配線層３１２における導体パターン３１２ａがサブトラクティブ法によって形成される。このサブトラクティブ法では、まず、導体膜３１２’における必要な部分にマスクが施される。続いて、エッチング処理で不要部分が除去されて導体パターン３１２ａが得られる。このサブトラクティブ法によれば、上記のステップＳ３で形成された隣接ビア３３０をマスクで覆うことで、この隣接ビア３３０を損なうことなく簡単に導体パターン３１２ａを得ることができる。
【００６５】
ステップＳ４では、次に、上記の導体パターン３１２ａが形成されたコア層３１０の表裏両面に、後で配線層の導体パターンとなる導体層３２２’が表面に形成された状態の絶縁層３２１が、コア層３１０に絶縁層３２１を向けた状態で積層され、加熱と加圧とによって一体化される。この加熱と加圧とにより、コア層３１０の表裏両面における導体パターン３１２ａの隙間に、絶縁層３２１を形成する絶縁材料が侵入する。その結果、導体パターン３１２ａと、この導体パターン３１２ａの隙間を満たす絶縁部３１２ｂからなる、コア層３１０の配線層３１２が形成される。さらに、絶縁層３２１を形成する絶縁材料は、隣接ビア３３０の窪みにも侵入し、この窪みが絶縁材料で埋められることとなる。
【００６６】
次に、ステップＳ５において、上記のステップＳ４で得られた積層物に対し、最終的に得られる図３の多層配線板３００における表面３００ａ側から、上記のエッチングとレーザ加工によって穴が穿たれる。図３に基づくここでの例では、ステップＳ５では、上記の積層物における表面３００ａ側の導体層３２２’から、コア層３１０の表面３００ｂ側の配線層３１２ａに達する、１層分の絶縁層を貫いた１つの穴と、表面３００ａ側の導体層３２２’から、コア層３１０の裏面３００ｂ側の配線層３１２ｂに達する、２層分の絶縁層を貫いた３つの穴とが穿たれる。
【００６７】
そして、ステップＳ６において、ステップＳ５で穿たれた合計４つの穴それぞれの内面に導体メッキが施されて、図３に示す表面３００ａから数えて３層目の配線層３２２と、コア層３１０の表面３００ａ側の配線層３１２とを電気的に接続する１つの隣接ビア３３０、および、上記の３層目の配線層３２２と、コア層３１０の裏面３００ｂ側の配線層３１２とを電気的に接続する３つの１層スキップビア３４０が形成される。
【００６８】
さらに、ステップＳ７において、ステップＳ６を経た積層物の表裏両面の導体膜３２２’について、上記のサブトラクティブ法による導体パターン３２２ａの形成が行なわれ、続いて、この導体パターン３２２ａが形成された積層物の表裏両面に、上記の導体層３２２’が表面に形成された状態の絶縁層３２１が、コア層３１０に絶縁層３２１を向けた状態でさらに積層され、加熱と加圧とによって一体化される。この積層および一体化によって、上記の導体パターン３２２ａの隙間を埋める絶縁部３２２ｂが形成されて、図３の表面３００ａから数えて３層目の配線層３２２と、裏面３００ｂから数えて３層目の配線層３２２が得られる。さらに、この一体化の際に、ステップＳ６で形成された隣接ビア３３０の窪みと１層スキップビア３４０の窪みとが絶縁材料で埋められる。そして、この一体化を経た積層物に対し、最終的に得られる図３の多層配線板３００における表面３００ａ側と裏面３００ｂ側との２方向から、上記のエッチングとレーザ加工によって穴が穿たれる。図３に基づくここでの例では、ステップＳ７では、上記の積層物における表面３００ａ側の導体層３２２’から、上記の表面３００ａから数えて３層目の配線層３２２に達する、１層分の絶縁層を貫いた１つの穴と、裏面３００ｂ側の導体層３２２’から、コア層３１０の裏面３００ｂ側の配線層３１２ａに達する、２層分の絶縁層を貫いた２つの穴とが穿たれる。
【００６９】
次に、ステップＳ８において、ステップＳ７で穿たれた穴の内面に導体メッキが施されて、図３に示す表面３００ａから数えて２層目の配線層３２２と３層目の配線層３２２とを電気的に接続する１つの隣接ビア３３０、および、図３に示す裏面３００ｂから数えて２層目の配線層３２２とコア層３１０の裏面３００ｂ側の配線層３１２とを電気的に接続する２つの１層スキップビア３４０が形成される。
【００７０】
ステップＳ９では、上記のステップＳ８を経た積層物に、上記のステップＳ７における導体パターン３２２ａの形成、導体層３２２’を有する絶縁層３２１の積層と一体化、および穴加工と同様の処理が行われ、ステップＳ１０では、上記のステップＳ８における導体メッキと同様の処理が行われる。これら２つのステップを経て、図３に示す表面３００ａから数えて２層目の配線層３２２および裏面３００ｂから数えて２層目の配線層３２２が形成され、さらに、表面３００ａの配線層３２２と表面３００ａから数えて２層目の配線層３２２とを電気的に接続する１つの隣接ビア３３０、表面３００ａの配線層３２２と３層目の配線層３２２とを電気的に接続する１つの１層スキップビア３４０、表面３００ａの配線層３２２とコア層３１０の表面３００ａ側の配線層３１２とを電気的に接続する１つの２層スキップビア３５０、裏面３００ｂの配線層３２２と裏面３００ｂから数えて２層目の配線層３２２とを電気的に接続する２つの隣接ビア３３０、裏面３００ｂの配線層３２２とコア層３１０の裏面３００ｂ側の配線層３１２とを電気的に接続する１つの２層スキップビア３５０、および、裏面３００ｂの配線層３２２とコア層３１０の表面３００ａ側の配線層３１２とを電気的に接続する１つの３層スキップビア３６０が形成される。
【００７１】
次に、ステップＳ１１では、ステップＳ１０の処理を経た積層物に、上記のステップＳ７における導体パターン３２２ａの形成が行なわれて、表裏両面３００ａ，３００ｂそれぞれの配線層３２２ａが形成される。さらに、表裏面３００ａ，３００ｂそれぞれの配線層３２２に開口を有するビアの窪みが、所定の樹脂材料３７０で埋められる。
【００７２】
そして、最後に、ステップＳ１２において、上記の樹脂材料３７０で窪みが埋められた各ビアの開口を塞ぎランドとして働く導体膜３８０が、上記のサブトラクティブ法による導体メッキによって形成されて、図３の多層配線板３００が完成する。
【００７３】
以上、説明したように、本実施形態の多層配線板３００では、製造に当たって、従来のように各ビアを導体で埋めるための導体メッキが不要であり、その分、工程が短縮されてコストが抑えられることとなる。また、本実施形態の多層配線板３００では、配線層間を接続する２つのビアそれぞれの底面が接する孤立パターンを、任意の配線層に設けることができるので、各ビアがあまり深くなり過ぎないようにして導体メッキの最適化を行い、コストのさらなる抑制を図ることができる。
【００７４】
尚、上記では、電子機器の一実施形態として携帯電話機を例示したが、この電子機器はこれに限るものではなく、例えばノート型のパーソナルコンピュータや形態情報端末（ＰＤＡ）等であっても良い。
【００７５】
また、上記では、上述の多層配線板の一実施形態として、８つの配線層と７つの絶縁層が交互に積層された多層配線板３００を例示したが、この多層配線板はこれに限るものではなく、上記の層数以外の層数の配線層および絶縁層を有するものであっても良い。
【００７６】
また、上記では、上述の多層配線板の一実施形態として、表裏面の配線層に開口を有するビアの窪みが樹脂材料で埋められ、さらに開口が導体膜で塞がれた形態と、表裏面の配線層に開口を有するビアの窪みが中空のまま残されている形態とを示したが、この多層配線板はこれに限るものではなく、例えば、上記の２種類の形態が混在したもの等であっても良い。
【００７７】
また、上記では、各配線層における導体パターンが、絶縁層上に形成された導体膜における必要な部分にマスクを施し、このマスクから外れた不要部分をエッチング処理で除去するサブトラクティブ法によって形成される例を示したが、導体パターンの形成方法はこれに限るものではなく、導体パターンの形成方法は、例えば、絶縁層上において導体パターンが形成される部分以外の部分にマスクを施し、このマスクから外れた部分に導体メッキを施すことで導体パターンを形成するフルアディティブ法であっても良く、絶縁層上に薄い導体膜を形成しておき、さらに、この薄い導体膜の上に、導体パターンが形成される部分以外の部分にマスクを施して、このマスクから外れた部分に導体メッキを施し、さらに、このマスクを除去した後に、エッチング処理で上記の薄い導体膜分だけ全体的に導体を除去することで導体パターンを形成するセミアディティブ法であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】電子機器に対する具体的な実施形態である携帯電話機を示す模式図である。
【図２】多層配線板ユニットに対する具体的な実施形態である回路基板を示す模式図である。
【図３】図２に示す多層配線板３００の模式的な断面図である。
【図４】多層配線板の別例として、表面の配線層や裏面の配線層に開口を有するビアについて窪みが中空のまま残された例を示す図である。
【図５】表面３００ａの配線層３２２と裏面３００ｂの配線層３２２との電気的な接続例を示す図である。
【図６】表面３００ａの配線層３２２と裏面３００ｂ側から数えて２層目の配線層３２２との電気的な接続例、および、表面３００ａの配線層３２２と３層目の配線層３２２との電気的な接続例を示す図である。
【図７】表面３００ａ側から数えて２層目の配線層３２２と、裏面３００ｂ側から数えて２層目の配線層３２２との電気的な接続例を示す図である。
【図８】多層配線板３００の製造方法におけるステップＳ１からステップＳ３までの処理を示す図である。
【図９】多層配線板３００の製造方法におけるステップＳ４からステップＳ６までの処理を示す図である。
【図１０】多層配線板３００の製造方法におけるステップＳ７およびステップＳ８の処理を示す図である。
【図１１】多層配線板３００の製造方法におけるステップＳ９の処理を示す図である。
【図１２】多層配線板３００の製造方法におけるステップＳ１０の処理を示す図である。
【図１３】多層配線板３００の製造方法におけるステップＳ１１の処理を示す図である。
【図１４】多層配線板３００の製造方法におけるステップＳ１２の処理を示す図である。
【図１５】ビルドアップ基板の一例を示す図である。
【図１６】ビルドアップ基板の、図１５の例とは異なる別例を示す図である。
【符号の説明】
【００７９】
１００    携帯電話機
１１０    第１部分
１１０ａ    筐体
１１１    操作キー
１２０    第２部分
１２１    液晶モニタ
２００    回路基板
２１０    電子部品
３００，３００’    多層配線板
３００ａ，３００ａ’    表面
３００ｂ，３００ｂ’    裏面
３１０，５１０，６１０    コア層
３１１，５１１，６１１    ベースの絶縁層
３１２，３２２，５２２，６２２    配線層
３１２’，３２２’    導体層
３１２ａ，３２２ａ，５１２ａ，５２２ａ，６１２ａ，６２２ａ    導体パターン
３１２ｂ，３２２ｂ，５１２ｂ，５２２ｂ，６１２ｂ，６２２ｂ    絶縁部
３２１，５２１，６２１    絶縁層
３３０    隣接ビア
３４０    １層スキップビア
３５０    ２層スキップビア
３６０    ３層スキップビア
３７０    樹脂材料
３８０    導体膜
３９０    ４層スキップビア
５００    第１のビルドアップ基板
５３０，６３０    ビア
５３１，６３１    メッキ層
５３２，６３２    埋設部
６００    第２のビルドアップ基板
６４０    スキップビア
６５０    貫通ビア
【図１】
2009231596.tif 000003
【図２】
2009231596.tif 000004
【図３】
2009231596.tif 000005
【図４】
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【図５】
2009231596.tif 000007
【図６】
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【図７】
2009231596.tif 000009
【図８】
2009231596.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2009231596.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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