(57)【要約】      （修正有）【課題】一つまたはいくつかのＬＥＤ完製品をいろいろの形態で組み立てて街燈、保安燈、トンネル灯、投光器などの用途で使うことができる組み立て型ＬＥＤ照明器機の実現。【解決手段】多角形または円形で配列した複数のＬＥＤ装着部を持つ固定フレームの各ＬＥＤ装着部に、一つずつ組み立てられ個別に電源供給を受けて作動可能で、個別に放熱部材１５を具備したＬＥＤ完製品１２を含む形態で成り立って、一つまたはいくつかのＬＥＤ完製品１２を多角形または円形に配列した形態で組み立てる。【選択図】図２
2009218209.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多角形または円形で配列した複数のLED装着部を持つ固定フレーム、前記固定フレームの各LED装着部に一つずつ組み立てされて個別的に電源を供給受けて作動可能で自主的に放熱手段を具備したLED完製品を含む形態で成り立って、一つまたはいくつかのLED完製品を多角形または円形で配列した形態で組立てて使うようになったことを特徴にする組み立て型LED照明器機。 
【請求項２】
前記LED完製品は、電源を供給受けるための電線を有するLEDランプ、熱の放出のために前記LEDランプの底面部に結合される放熱部材、光の拡散のために前記LEDランプの上方に結合される透明カバーを
含んで構成されることを特徴にする請求項 1記載の組み立て型LED照明器機。
【請求項３】
前記放熱部材(15)は、LEDランプ(14)の底面部に順に結合されるベース放熱版(15a)と放熱ブロック(15b)とからなり、′前記放熱ブロック(15b)の外まわり面には複数の放熱ピン(17)が形成されていることを特徴にする請求項 ２記載の組み立て型LED照明器機。
【請求項４】
前記LEDランプ(14)の底面とベース放熱版(15a)の上面との間には、放熱体(18)が
満たされることを特徴にする請求項 3記載の組み立て型LED照明器機。
【請求項５】
透明カバー(16)は、中心部に半球型で突き出形成されるランプ収容部(19)を含んで′ランプ収容部(19)の厚さを可変させて、拡散型カバーまたは集中型カバーで成り立つことができることを特徴にする請求項 2記載の組み立て型LED照明器機。
【請求項６】
前記LED完製品(12)は、交流で駆動されることを特徴にする請求項  １乃至  ５のいずれかの記載の組み立て型LED照明器機。
【発明の詳細な説明】
【発明が属する技術分野】
【０００１】
本発明は、組み立て型のLED照明機器に関することであり、詳しくは、一つまたはいくつかのLED完製品をいろいろの形態で組立てて街燈、保安燈、トンネル等、投光器などの用途で使うことができる組み立て型LED照明器機に関する。
【従来の技術】
【０００２】
一般的に発光ダイオード(Light Emitting Diode; LED)は化合物半導体に電圧を加える時、発光現象が起きる特性を利用して開発されたし、従来の光源に比べて小型で寿命が長くて電気エネルギーが光エネルギーで変換させる效率がすぐれる。
最近には半導体技術の発展で高輝度の白色LEDに対する商用化が成り立つによって、これを利用した多様な照明器機などが登場している成り行きだ。
特に、複数のLED素子を直・並列で配する形態の高密度で集積させて単位面積当たり光度、すなわち輝度を数千cd/? 以上で高めてくれることで,充分に遠い距離を照明することができる照明用LEDモジュールに対する研究・開発が活発に成り立っている。
しかし、LEDの集積密度が増加するほど同一面積で発生する熱も増加するようになるので、LED 素子で発生する大量の熱によってLED 素子に損傷が発生する問題がある。
このような問題を解決するために、印刷回路基板(printed circuit board; PCB)の下方に放熱效果が
優れた金属材の放熱版を附着して放熱性能を高めたLED照明器機が提示されている。
例えば、図1に示したように、一つのPCB 基板(100)  に複数のLED素子(110)を配置し、下方には放熱版(120)を付けると共に上方にはケース (130)で 着せた形態のLED照明器機が  常用化されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、LED 素子から下方の放熱体までの熱伝逹はその中間に位した熱伝導度が低いフレキシブル PCBと接着剤によって邪魔を受けて、また一つの放熱体が全体LED素子の放熱を担当するから熱が中心方へ集中されるなど、LED 素子を高密度で集積して発生する大量の熱を完全に放熱させるところには限界があり、かつ発光に伴う熱によってLED素子に損傷の発生する危険性の高い問題がある。
このような複数のLED素子が一つの基板上に集積されていて、また
DCで駆動される方式だから、損傷された一つまたはいくつのLED 素子のため、全ての照明器機を入れ替らなければならない問題がある。
また、既存のLED照明器機の場合、複数のLED素子が一つの基板に集積された回路で構成されるから、その形態で製作するには制約があるなど、多様な形態で製作するのに限界があって、形態変更の時金型を新たに製作しなければならないなどの経済的な側面でも不利な点がある。
したがって、本発明はこのような点を勘案して発明したことで、 脱着方式の固定フレームにすでに製作されたそれぞれの防水用LED完製品を一つまたはいくつかをいろいろの形態で組立てて街燈、保安燈、投光器などの多くの用途で使うことができるし、直流変換アダプダや安定器なしに交流電源で簡便に使うことができる組み立て型LED照明器機を提供するのにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本願発明は、多角形または円形で配列した複数のLED装着部を持つ固定フレーム、前記固定フレームの各LED装着部に一つずつ組み立てされて個別的に電源を供給受けて作動可能で自主的に放熱手段を具備したLED完製品を含む形態で成り立って、一つまたはいくつかのLED完製品を多角形または円形で配列した形態で組立てて使うように構成した組み立て型LED照明器機を提供して、上記従来の課題を解決しようとするものである。 
【０００５】
前記照明機器において、前記LED完製品は、電源を供給受けるための電線を有するLEDランプ、熱の放出のために前記LEDランプの底面部に結合される放熱部材、光の拡散のために前記LEDランプの上方に結合される透明カバーを 含んで構成されることがある。
【０００６】
また、段落０００５記載の照明機器において、前記放熱部材(15)は、LEDランプ(14)の底面部に順に結合されるベース放熱版(15a)と放熱ブロック(15b)とからなり、′前記放熱ブロック(15b)の外まわり面には複数の放熱ピン(17)が形成されて構成することがある。
【０００７】
さらに、段落０００６記載の照明機器において、前記LEDランプ(14)の底面とベース放熱版(15a)の上面との間には、放熱体(18)が
満たされる構成となすことがある。
【０００８】
また、段落０００５記載の照明機器において、前記透明カバー(16)は、中心部に半球型で突き出形成されるランプ収容部(19)を含んで′ランプ収容部(19)の厚さを可変させて、拡散型カバーまたは集中型カバーで成り立つ構成となすことがある。
【０００９】
さらに、上記いずれか記載の照明機器において、前記LED完製品(12)は、交流で駆動される構成となすことがある。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の組み立て型LED照明器機によれば、次のような長所がある。
第一、一つまたはいくつかの防水用LED完製品を組立てる形態で製作が可能なので、街燈、保安燈、トンネル等、投光器などの照明器機をいろいろの形態で製作することができる。
第二、要求する明るいからよったLEDランプの数量調整が容易だ。
第三、それぞれのLEDランプを個別的に放熱し、かつ特殊な構造の放熱ピンを適用した放熱システムであるので放熱性が優秀であり、LEDランプの寿命、すなわち照明器機の寿命を延長させることができる。
第四、LEDランプの多様な配置による光の拡散範囲の調節が容易だ。
五番目、交流電源を使うので直流変換アダプダ、安定器がなくでも簡単使うことができ、既存のすべての照明器機に適用が可能である。
六番目、それぞれのLED完製品が防水シリコーンなどに処理されていて漏水や湿り気などにもすぐれた耐久性を持つことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
前記目的を果たすために、本発明の一實施例で提供する組み立て型LED照明器機は多角形または円形で配列した複数のLED装着部を持つ固定フレーム、前記固定フレームの各LED装着部に一つずつ組み立てされて個別的に電源を供給受けて作動可能で自主的に放熱手段を具備したLED完製品を含む形態で成り立って、一つまたはいくつかのLED完製品を多角形または円形で配列した形態で組立てて使うようになったことを特徴にする。
【００１２】
ここで、前記LED完製品は電源を供給受けるための電線を持つLEDランプ、熱放出のために前記LEDランプの底面部に結合される放熱部材、例えば上下に順次積層されるベースプレートと放熱ブロックの組合で成り立った放熱部材、光の拡散のために前記LEDランプの上方に結合される透明カバー、例えば拡散型カバーまたは集中型カバーなどを含む形態であることが好ましい。
【００１３】
本発明で提供する組み立て型LED照明器機は、一つの交流用発光ダイオード(LED)に全員の連結部を導出して、LEDのお目見えに金属材質の放熱版とLEDの表面に光の拡散範囲を調節することができる透明プラスチック材質の防水カバーを組立てて個別放熱させたLEDランプを独立的な防水用LED完製品で製作する一方、一つの印刷回路基板にいくつかのLEDを装着する方式を適用しないで、従来のすべての照明ケースの形態に対応するプラスチック材質で製作した脱着方式のフレームに、既に製作されたそれぞれの防水用LED完製品を一つまたはいくつかを多様な形態で組立てたものである。これによって、本発明で提供する組み立て型LED照明器機は、街燈、保安燈、投光器など、いろいろの用途で直流変換アダプダや安定器がなくて交流電源として使うことができる。
【実施例】
【００１４】
以下、 図面に基づいて本発明の実施例を説明する。 
図2、図3は本発明の１実施例による組み立て型LED照明器機のLED完製品の結合・分解状態を現わす断面図である。
図２、図３に示したように、前記組み立て型LED照明器機は一つの固定フレーム(11)科するがまたはいくつかのLED完製品(12)を含む。
前記固定フレーム(11)には多角形または円形配列形態の多様な配列形態、例えば横配列や縦配列などの線形配列態、三角形配列態、四角形配列態、五角形配列態、六角形配列態、円形配列態、卵円形配列態、その外各種線路配列態を持つ複数のLED装着部(10)が具備され、このような各LED装着部(10)にLED完製品(12)が一つずつ個別的に装着されることができる。
【００１５】
こんなにLED完製品(12)を多様な配列に装着することができるので、最大限に空間を活用することができ、かつ文字表示ボードで利用する場合には表出される文字の量によって必要な位のLED完製品(12)を容易く配置して使うことができる。
前記LED完製品(12)はLED素子、基板、電極パターンなどを持つ一種のLEDモジュールとして、LEDランプ(14)と上下の透明カバー(16)及び放熱部材(15)を一体で組合させた形態でなっている。
【００１６】
前記LEDランプ(14)には交流で駆動されて電源を供給受けるための二本の電線(13)が繋がれて、この時の電線(13)は後述する放熱部材(15)側のホール(20)、例えばベース放熱板と放熱ブロックの中心部を貫くホールを通じて外部で延長されることができる。
前記放熱部材(15)は、LEDランプ駆動の時発生する熱を外部で放出する部分として、金属材質で成り立った二つの部材を上下に積層組合させた形態になっている。
例えば、LED ランプ(14)の底面部に結合される原版形態のベース放熱版(15a)と、このベース放熱版(15a)の底面部に直ちに結合される放熱ブロック(15b)で構成されている。
【００１７】
こんなに、一つのLED完製品(12)ごとに一つの放熱部材(15)を一つずつ配置した個別的な放熱システムを具現することができるので、優れた放熱機能を確保することができる。すなわち、一つ一つのLED完製品(12)がそれぞれ独立的に放熱作用を行うことで、周辺の他のLED完製品(12)に熱が伝わらないようにしながら、自主的に放熱機能を発揮することができる。
ここで、前記放熱ブロック(15b)は、中心部にホール(20)を持つ円筒状ブロックで成り立っていて、特に外まわり面には複数の放熱ピン(17)が所定の形態、例えば平面で見た時、周縁に放射状に配置される形態に形成されていて、空気との接触面積を最大限広く確保することができるし、これによって空気との接触作用が活発に成り立つので冷却效果をもっと高めることができる。
かつ、望ましくは放熱ピンの表面を凹凸面で形成してその表面積をより広く確保した方が良い。
【００１８】
また、組み立ての時に前記LEDランプ(14)とベース放熱版(15a)との間には、放熱シリコーンなどのような放熱体(18)で満たされた放熱層が造成され、この放熱層を媒介にしてLEDランプ(14)から発生する熱が直ちに放熱部材(15)側に伝達することができる。
このような放熱部材(15)は 2ヶ所位のねじ締結などを通じてLEDランプ(12)に一体式に組み立てされることができる。
前記透明カバー(16)は、光の拡散のために透明プラスチックなどの材質で成り立った一種の保護カバーとして、LED ランプ(14)を完全に覆う形態に組み立てされる。
この時、透明カバー(16)は締結構造や接着構造または挟んで固定させる構造で組立てることができる。
また、透明カバー(16)の中心部には、半球型で上向き突き出されるランプ収容部(19)が形成されているし、このランプ収容部(19)の内部にLEDランプ(14)のランプ素子が安着されるように収容されることができる。
特に、前記透明カバー(16)は光の拡散用途、または光の集中用途二つの用途の物を適用することができるし、これはランプ収容部(19)の厚さを可変させることで可能である。
【００１９】
例えば、図4に示したようにランプ収容部(19)の厚さをカバーの平均厚さで一定に製作して、すなわちランプ収容部の厚さとカバーの厚さとを同一に製作して拡散型カバーの用途で使うことができるし、またランプ収容部(19)の厚さをまるで凸レンズ状に厚ぼったく製作して、すなわちランプ収容部の厚さをカバーの厚さより厚ぼったく製作して集中型カバーの用途で使うことができる。
したがって、このように構成される組み立て型LED照明器機の製作過程を説明すれば次のようである。
先に、交流用LEDランプの基板に電線を半田付けする。
半田付けされた電線を基板の背面を通じてベース放熱版と放熱ブロックの中心の穴から導出して、交流用LEDランプの基板とベース放熱版の間に放熱体(例えば、放熱シリコーンなど)を塗布した後にねじとワッシャーで結合する。
結合された製品本体の外部に、防水体(例えば、防水シリコーンなど)を塗布した後使用しようとする用途別で集中照明用や拡散照明用の防水用透明カバーを結合して、これを乾燥して個別防水用LED完製品を完成する。
【００２０】
次に、図5に示したように個別的にそれぞれ完成された防水型LED完製品を固定フレームのLED装着部に附着すれば 一つのLED照明器機を完成することができる。
図6に示したように、個別のLED完製品を組合された固定フレームと既の照明器機に設置すれば組み立て型LED照明器機が完成される。
以上で説明した本発明は、 上述した実施例及び添付された図面によって限定されるのではなくて、本発明の技術的思想を脱しない範囲内でさまざまな置き換え、変形及び変更が可能だということは、本の発明が属する技術分野で通常の知識を有する者においては明白だということは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
図1は從來のLED照明器機の斜視図である。
図2は本発明の一実試例による組み立て型LED照明器機のLED完製品を示す結合状態の 断面図である。
図3は本発明の一実試例による組み立て型LED照明器機のLED完製品を示す分解状態の 断面図である。
図4は本発明の一実試例による組み立て型LED照明器機において、拡散型及び集中型透明カバーを示す断面図である。
図5は本発明の一実試例による組み立て型LED照明器機を示す断面図である。
図6は本発明の一実試例による組み立て型LED照明器機の使用状態
示す概路図である。
【符号の説明】
【００２２】
10 :  LED装着部                  
11 : 固定フレーム
12 :  LED完製品                  
13 : 電線
14 :  LEDランプ                  
15 : 放熱部材
15a : ベース放熱版               
15b : 放熱ブロック
16 : 透明カバー                  
17 : 放熱ピン
18 : 放熱体                      
19 : ランプ収容部
20 : ホール
【図１】
2009218209.tif 000003
【図２】
2009218209.tif 000004
【図３】
2009218209.tif 000005
【図４】
2009218209.tif 000006
【図５】
2009218209.tif 000007
【図６】
2009218209.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成21年4月9日(2009.4.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
【図１】従来のLED照明器機の斜視図である。
【図２】本発明の一実試例による組み立て型LED照明器機のLED完製品を示す結合状態の断面図である。
【図３】本発明の一実試例による組み立て型LED照明器機のLED完製品を示す分解状態の断面図である。
【図４】本発明の一実試例による組み立て型LED照明器機において、拡散型及び集中型透明カバーを示す断面図である。
【図５】本発明の一実試例による組み立て型LED照明器機を示す断面図である。
【図６】本発明の一実試例による組み立て型LED照明器機の使用状態 示す概路図である。
【手続補正書】
【提出日】平成21年4月9日(2009.4.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
一般的に発光ダイオード(Light Emitting Diode; LED)は化合物半導体に電圧を加える時、発光現象が起きる特性を利用して開発されたし、従来の光源に比べて小型で寿命が長くて電気エネルギーが光エネルギーで変換させる效率がすぐれる。
最近には半導体技術の発展で高輝度の白色LEDに対する商用化が成り立つによって、これを利用した多様な照明器機などが登場している成り行きだ。
特に、複数のLED素子を直・並列で配する形態の高密度で集積させて単位面積当たり光度、すなわち輝度を数千cd/平方センチメートル 以上で高めてくれることで,充分に遠い距離を照明することができる照明用LEDモジュールに対する研究・開発が活発に成り立っている。
しかし、LEDの集積密度が増加するほど同一面積で発生する熱も増加するようになるので、LED 素子で発生する大量の熱によってLED 素子に損傷が発生する問題がある。
このような問題を解決するために、印刷回路基板(printed circuit board; PCB)の下方に放熱效果が優れた金属材の放熱版を附着して放熱性能を高めたLED照明器機が提示されている。
例えば、図1に示したように、一つのPCB 基板(100)  に複数のLED素子(110)を配置し、下方には放熱版(120)を付けると共に上方にはケース(130)で 着せた形態のLED照明器機が  常用化されている。