(57)【要約】【課題】コネクタに接続して用いる際の部品点数の削減および組み立ての簡素化を図る。【解決手段】リードフレーム上に発光チップおよび受光チップをボンディングし、内部結線を行った後に透光性樹脂によってモールドし、さらに、上記発光チップ,上記受光チップ,リードフレームおよびコネクタ端子２４の一部を、遮光性樹脂２５によってモールドして一体化させて遮光性樹脂モールド部２６を形成する。そして、この遮光性樹脂モールド部２６を外装ケース２３に収納する。この場合、外装ケース２３におけるコネクタ端子２４を覆う箇所が、雄側のコネクタ部として機能する。こうして、コネクタに接続して用いる場合の基板を不要にし、部品点数を削減してコスト低減を図る。また、上記基板に半田付けする工程を不要にし、組み立て工程数を削減すると共に、上記発光チップと上記受光チップとに対する過剰な熱ストレスをなくして信頼性を向上させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一平面上に並列に配置された発光部と受光部とを遮光性樹脂によってモールドして一体化すると共に、ケース内に収納された遮光性樹脂モールド部を備え、
上記発光部は、
コネクタ端子を有するリードフレームと、
上記リードフレームに搭載されると共に、上記リードフレームと内部結線された発光チップと、
上記発光チップと上記リードフレームとを封止した透光性樹脂と
を含み、
上記受光部は、
コネクタ端子を有するリードフレームと、
上記リードフレームに搭載されると共に、上記リードフレームと内部結線された受光チップと、
上記受光チップと上記リードフレームとを封止した透光性樹脂と
を含み、
上記遮光性樹脂は、上記発光部における上記透光性樹脂から上記コネクタ端子の一部まで、および、上記受光部における上記透光性樹脂から上記コネクタ端子の一部までを、一体にモールドしている
ことを特徴とする反射型光結合装置。
【請求項２】
請求項１に記載の反射型光結合装置において、
上記遮光性樹脂から突出している上記コネクタ端子が、突出方向に対して略垂直な方向に折れ曲がっている
ことを特徴とする反射型光結合装置。
【請求項３】
請求項１あるいは請求項２に記載の反射型光結合装置において、
上記遮光性樹脂における上記発光チップからの出射光および上記受光チップへの入射光が通過する領域には、透光窓が設けられており、
上記遮光性樹脂モールド部は、透光性物質で形成されたケースに収納されている
ことを特徴とする反射型光結合装置。
【請求項４】
請求項１あるいは請求項２に記載の反射型光結合装置において、
上記遮光性樹脂における上記発光チップからの出射光および上記受光チップへの入射光が通過する領域には、透光窓が設けられており、
上記遮光性樹脂モールド部は、上記発光チップからの出射光および上記受光チップへの入射光が通過する領域に透光窓が設けられると共に、遮光性物質で形成されたケースに収納されている
ことを特徴とする反射型光結合装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４までの何れか一つに記載の反射型光結合装置において、
上記発光チップから出射された光を反射させて、上記受光チップへ入射させるプリズム体を備えた
ことを特徴とした反射型光結合装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れか一つに記載の反射型光結合装置の製造方法であって、
コネクタ端子を有するリードフレームに発光チップを搭載すると共に、上記発光チップと上記リードフレームとを内部結線する工程と、
上記発光チップと上記リードフレームとを透光性樹脂で一次モールドして発光部を形成する工程と、
コネクタ端子を有するリードフレームに受光チップを搭載すると共に、上記受光チップと上記リードフレームとを内部結線する工程と、
上記受光チップと上記リードフレームとを透光性樹脂で一次モールドして受光部を形成する工程と、
上記発光部と上記受光部とを同一平面上に並列に配置すると共に、上記発光部における上記透光性樹脂から上記コネクタ端子の一部まで、および、上記受光部における上記透光性樹脂から上記コネクタ端子の一部までを、遮光性樹脂によって一体に二次モールドして遮光性樹脂モールド部を形成する工程と、
上記遮光性樹脂モールド部を含む単品にカットする工程と、
単品にカットされた上記遮光性樹脂モールド部をケース内に収納する工程と
を含むことを特徴とする反射型光結合装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１から請求項４までの何れか一つに記載の反射型光結合装置を備え、
上記反射型光結合装置における上記発光部の上記発光チップからの光を被検出物に向かって出射し、上記被検出物によって反射された光を上記受光部の上記受光チップで受光して、上記被検出物を検出する
ことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項５に記載の反射型光結合装置を備え、
上記反射型光結合装置における上記発光部の上記発光チップから出射され、上記プリズム体で反射されて上記受光部の上記受光チップに入射される光の光路が、被検出物の存在で変化を受けることを検出して、上記被検出物を検出する
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、被検出物体の通過路上における上記被検出物体の有無を非接触で検出する反射型光結合装置およびその製造方法、並びに、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光結合装置として、図８に示すようなものがある(特開平１１‐２０４８２７号公報(特許文献１))。以下、本光結合装置の構成を、製造手順と共に、図８に従って説明する。但し、図８(a)は平面図であり、図８(b)は図８(a)のＡ‐Ａ'矢視断面図であり、図８(c)は基板への取付状態を示す図である。
【０００３】
先ず、図８(b)に示すように、リードフレーム１上に発光チップ(発光素子)２をボンディングし、金線等のワイヤ(図示せず)によって内部結線を行う。さらに、透光性樹脂３によってリードフレーム１,発光チップ２および上記ワイヤをモールドして、発光部４を形成する。同様に、リードフレーム５上に受光チップ(受光素子)６をボンディングし、金線等のワイヤ(図示せず)によって内部結線を行う。さらに、透光性樹脂７によってリードフレーム５,受光チップ６および上記ワイヤをモールドして、受光部８を形成する。
【０００４】
次に、図８(b)に示すように、上記発光部４が形成されたリードフレーム１と受光部８が形成されたリードフレーム５とを同一平面上に並列に配置し、遮光性樹脂９によって発光部４および受光部５をモールドして一体化させる。その際に、遮光性樹脂９における発光部４からの光および受光部５への光が通過する部分には、透光窓１０,１１が形成されている。
【０００５】
しかしながら、上記従来の光結合装置には、以下のような問題がある。すなわち、上記従来の反射型光結合装置１２を、図８(c)に示すように、コネクタ１３に接続して使用する場合には、反射型光結合装置１２およびコネクタ１３を、導電パターンが形成された基板１４に半田付けする必要がある。その場合には、上述の方法で作成した反射型光結合装置１２と、基板１４と、コネクタ１３と、の３つの部品が必要である。そのために、組み立てに手間が掛るという問題がある。
【０００６】
また、上記基板１４に対して半田付けを行う必要があるため、上記発光チップ２と受光チップ６とに過剰な熱ストレスが掛る可能性があり、信頼性上の問題がある。さらに、反射型光結合装置１２を、基板１４に対して半田付けする際の位置の精度や取り付け角度等の不安定要素が多く、これらのことも信頼性低下の原因となっている。
【特許文献１】特開平１１‐２０４８２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、この発明の課題は、コネクタに接続して使用する際の部品点数の削減および組み立ての簡素化を図って、コストダウンおよび信頼性の向上を可能にする反射型光結合装置およびその製造方法、並びに、上記反射型光結合装置を用いた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、この発明の反射型光結合装置は、
同一平面上に並列に配置された発光部と受光部とを遮光性樹脂によってモールドして一体化すると共に、ケース内に収納された遮光性樹脂モールド部を備え、
上記発光部は、
コネクタ端子を有するリードフレームと、
上記リードフレームに搭載されると共に、上記リードフレームと内部結線された発光チップと、
上記発光チップと上記リードフレームとを封止した透光性樹脂と
を含み、
上記受光部は、
コネクタ端子を有するリードフレームと、
上記リードフレームに搭載されると共に、上記リードフレームと内部結線された受光チップと、
上記受光チップと上記リードフレームとを封止した透光性樹脂と
を含み、
上記遮光性樹脂は、上記発光部における上記透光性樹脂から上記コネクタ端子の一部まで、および、上記受光部における上記透光性樹脂から上記コネクタ端子の一部までを、一体にモールドしている
ことを特徴としている。
【０００９】
上記構成によれば、同一平面上に並列に配置された発光部と受光部とを遮光性樹脂によってモールドして一体化した遮光性樹脂モールド部において、上記遮光性樹脂は、上記発光部における透光性樹脂からコネクタ端子の一部まで、および、上記受光部における透光性樹脂からコネクタ端子の一部までを、一体にモールドしている。したがって、上記遮光性樹脂から突出している上記コネクタ端子は雄側のコネクタ端子として機能することが可能になり、コネクタと接続する際に必要である基板を削除することができる。
【００１０】
そのため、部品点数を削減することができ、コスト低減が可能となる。さらに、上記遮光性樹脂モールド部を上記基板に半田付けする必要がなく、組み立て工程数を削減することができ、量産性に優れたものとなる。さらに、上記半田付けに伴う上記発光チップおよび上記受光チップに対する過剰な熱ストレスを無くして、信頼性を向上させることができる。さらに、上記遮光性樹脂モールド部の上記基板への半田付けを必要とはしないので、上記反射型光結合装置の位置決め精度を向上させることができる。さらに、上記コネクタ端子の一部を含むコネクタ部まで上記遮光性樹脂によって覆われるため、上記コネクタ端子と上記リードフレームとの保持状態をより強固にできる。
【００１１】
また、１実施の形態の反射型光結合装置では、
上記遮光性樹脂から突出している上記コネクタ端子が、突出方向に対して略垂直な方向に折れ曲がっている。
【００１２】
この実施の形態によれば、上記遮光性樹脂から突出している上記コネクタ端子が、突出方向に延在している反射型光結合装置に対して、上記コネクタ端子の延在方向を変えることができる。したがって、本反射型光結合装置を用いた電子機器の設計の自由度が上がると共に、上記電子機器の小型化を図ることができる。
【００１３】
また、１実施の形態の反射型光結合装置では、
上記遮光性樹脂における上記発光チップからの出射光および上記受光チップへの入射光が通過する領域には、透光窓が設けられており、
上記遮光性樹脂モールド部は、透光性物質で形成されたケースに収納されている。
【００１４】
この実施の形態によれば、上記遮光性樹脂モールド部は、透光性物質で形成されたケースに収納されている。したがって、上記ケースに光透過用の透光窓を設ける必要がなく、その分だけコストダウンを図ることができる。
【００１５】
また、１実施の形態の反射型光結合装置では、
上記遮光性樹脂における上記発光チップからの出射光および上記受光チップへの入射光が通過する領域には、透光窓が設けられており、
上記遮光性樹脂モールド部は、上記発光チップからの出射光および上記受光チップへの入射光が通過する領域に透光窓が設けられると共に、遮光性物質で形成されたケースに収納されている。
【００１６】
この実施の形態によれば、上記遮光性樹脂モールド部を、遮光性物質で形成されたケースに収納することが可能になる。したがって、外乱光等を上記ケースで吸収することができ、上記外乱光等の影響を軽減することができる。
【００１７】
また、１実施の形態の反射型光結合装置では、
上記発光チップから出射された光を反射させて、上記受光チップへ入射させるプリズム体を備えている。
【００１８】
この実施の形態によれば、上記発光チップから出射された光をプリズム体で反射させるので、上記被検出物体で反射される場合よりも反射光量を大きくすることができ、上記被検出物体の検出精度を高めることができる。
【００１９】
また、この発明の反射型光結合装置の製造方法は、
請求項１から請求項５の何れか一つに記載の反射型光結合装置の製造方法であって、
コネクタ端子を有するリードフレームに発光チップを搭載すると共に、上記発光チップと上記リードフレームとを内部結線する工程と、
上記発光チップと上記リードフレームとを透光性樹脂で一次モールドして発光部を形成する工程と、
コネクタ端子を有するリードフレームに受光チップを搭載すると共に、上記受光チップと上記リードフレームとを内部結線する工程と、
上記受光チップと上記リードフレームとを透光性樹脂で一次モールドして受光部を形成する工程と、
上記発光部と上記受光部とを同一平面上に並列に配置すると共に、上記発光部における上記透光性樹脂から上記コネクタ端子の一部まで、および、上記受光部における上記透光性樹脂から上記コネクタ端子の一部までを、遮光性樹脂によって一体に二次モールドして遮光性樹脂モールド部を形成する工程と、
上記遮光性樹脂モールド部を含む単品にカットする工程と、
単品にカットされた上記遮光性樹脂モールド部をケース内に収納する工程と
を含むことを特徴としている。
【００２０】
上記構成によれば、上記発光部における透光性樹脂からコネクタ端子の一部まで、および、上記受光部における透光性樹脂からコネクタ端子の一部までを、上記遮光性樹脂で一体にモールドした遮光性樹脂モールド部が形成される。したがって、上記遮光性樹脂から突出している上記コネクタ端子は雄側のコネクタ端子として機能することが可能になり、コネクタと接続する際に必要である基板を、削除することができる。
【００２１】
そのため、部品点数を削減することができ、コスト低減が可能となる。さらに、上記遮光性樹脂モールド部を上記基板に半田付けする必要がなく、組み立て工程数を削減することができ、量産性に優れたものとなる。さらに、上記半田付けに伴う上記発光チップおよび上記受光チップに対する過剰な熱ストレスを無くして、信頼性を向上させることができる。さらに、上記遮光性樹脂モールド部の上記基板への半田付けを必要とはしないので、上記反射型光結合装置の位置決め精度を向上させることができる。さらに、上記コネクタ端子の一部を含むコネクタ部まで上記遮光性樹脂によって覆われるため、上記コネクタ端子と上記リードフレームとの保持状態をより強固にできる。
【００２２】
また、この発明の電子機器は、
請求項１から請求項４までの何れか一つに記載の反射型光結合装置を備え、
上記反射型光結合装置における上記発光部の上記発光チップからの光を被検出物に向かって出射し、上記被検出物によって反射された光を上記受光部の上記受光チップで受光して、上記被検出物を検出する
ことを特徴としている。
【００２３】
上記構成によれば、上記発光チップから出射されて被検出物で直接反射された光を上記受光チップで検出するので、上記被検出物の有無を直接検出することができ、上記被検出物の高速な動きにも対応することが可能になる。
【００２４】
さらに、コネクタと接続する際に必要である基板を削除することによって、部品点数を削減し、組み立て工程数を削減し、コスト低減を図り、信頼性を向上できる反射型光結合装置を備えているので、上記被検出物の検出精度が高く、安価な電子機器を提供することができる。
【００２５】
また、この発明の電子機器は、
請求項５に記載の反射型光結合装置を備え、
上記反射型光結合装置における上記発光部の上記発光チップから出射され、上記プリズム体で反射されて上記受光部の上記受光チップに入射される光の光路が、被検出物の存在で変化を受けることを検出して、上記被検出物を検出する
ことを特徴としている。
【００２６】
上記構成によれば、例えば液体容器の底部を容器内に突出するプリズム体で構成し、上記底部(プリズム体)が液体から露出した場合の上記プリズム体(底部)の屈折率の変化によって、上記プリズム体で反射されて上記受光部の上記受光チップに入射される光の光路に変化を与えるようにすれば、プリンターのインク等の液体の残量を検知することが可能になる。
【００２７】
さらに、コネクタと接続する際に必要である基板を削除することによって、部品点数を削減し、組み立て工程数を削減し、コスト低減を図り、信頼性を向上できる反射型光結合装置を備えているので、上記被検出物の検出精度が高く、安価な電子機器を提供することができる。
【発明の効果】
【００２８】
以上より明らかなように、この発明の反射型光結合装置は、同一平面上に並列に配置された発光部と受光部とを遮光性樹脂によってモールドして一体化した遮光性樹脂モールド部において、上記遮光性樹脂を、上記発光部における透光性樹脂からコネクタ端子の一部まで、および、上記受光部における透光性樹脂からコネクタ端子の一部までを、一体にモールドするようにしたので、上記遮光性樹脂から突出している上記コネクタ端子は雄側のコネクタ端子として機能することが可能になる。したがって、コネクタと接続する際に必要である基板を、削除することができる。
【００２９】
すなわち、この発明によれば、部品点数を削減し、組み立て工程数を削減することができる。その結果、コスト低減を図り、信頼性を向上することができる。
【００３０】
また、この発明の反射型光結合装置の製造方法は、発光部における透光性樹脂からコネクタ端子の一部まで、及び、受光部における透光性樹脂からコネクタ端子の一部までを、遮光性樹脂で一体にモールドした遮光性樹脂モールド部を形成するので、上記遮光性樹脂から突出している上記コネクタ端子は雄側のコネクタ端子として機能することが可能になり、上記コネクタと接続する際に必要である基板を、削除することができる。
【００３１】
したがって、部品点数を削減し、組み立て工程数を削減することができる。その結果、コスト低減を図り、信頼性を向上することができる。
【００３２】
また、この発明の電子機器は、コネクタと接続する際に必要である基板を削除することによって、部品点数を削減し、組み立て工程数を削減し、コスト低減を図り、信頼性を向上できる反射型光結合装置を備えているので、移動体の検出精度が高く、安価な電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００３４】
・第１実施の形態
図１は、本実施の形態の反射型光結合装置における発光素子としての発光チップ(図示せず)および受光素子としての受光チップ(図示せず)を搭載したリードフレームの平面図である。図１において、リードフレーム２１上に上記発光チップおよび上記受光チップをボンディングし、内部結線を行った後に、透光性樹脂２２a,２２bによってモールドしている。
【００３５】
図２は、図１に示すように上記透光性樹脂２２a,２２bによってモールドされた上記発光チップおよび上記受光チップが搭載されたリードフレーム２１を遮光性樹脂でモールドした後、外装ケース２３に収納する手順を示す側面図であり、図３は、完成した反射型光結合装置をコネクタ端子側から見た端面図である。以下、本実施の形態における反射型光結合装置の構成を、製造手順と共に説明する。
【００３６】
上記リードフレーム２１は、防錆性および高強度を有するニッケル系合金で形成されている。１個の反射型光結合装置分のリードフレーム２１上には、図１に示すように、上記発光チップおよび上記受光チップが同一平面上に搭載され、ボンディングすることによって固定される。その後、例えば金線等によって内部結線される。そして、このボンディングされ且つ内部結線された上記発光チップを透光性樹脂２２aで一次モールドする一方、上記受光チップを透光性樹脂２２bで一次モールドする。そうした後、リードフレーム２１の不要部を除去(タイバーカット)する。
【００３７】
次に、上記リードフレーム２１におけるコネクタ端子２４a,２４b,２４c(以下、コネクタ端子２４と総称する)となる部分の両側部を、図４に示すように内側に折り曲げて、横断面を「コ」の字形にする。こうすることによって、コネクタ端子２４の強度を上げることができる。
【００３８】
次に、図２に示すように、上記リードフレーム２１における透光性樹脂２２a,２２bによるモールド箇所からコネクタ端子２４の一部までを、遮光性樹脂２５によってモールドする。こうして、上記発光チップ,上記受光チップ,リードフレーム２１およびコネクタ端子２４の一部が遮光性樹脂２５によって一体にモールドされて成る遮光性樹脂モールド部２６を形成する。この場合、図示されてはいないが、遮光性樹脂２５における上記発光チップからの光および上記受光チップへの光が通過する部分の夫々には、透光窓(図６および図７参照)が形成されている。
【００３９】
以上のごとく、本実施の形態においては、上記発光チップ,受光チップ素子,リードフレーム２１およびコネクタ端子２４の一部を遮光性樹脂２５によってモールドして、一体化させている。そのために、図８に示す従来の光結合装置のようにコネクタに接続して用いる場合の基板が不要になり、本実施の形態における反射型光結合装置を基板に半田付けする工程が不要となる。
【００４０】
次に、図２に示すように、上記透光性樹脂２２a,２２bによってモールドされた上記発光チップおよび上記受光チップが搭載されたリードフレーム２１を遮光性樹脂２５によってモールドして成る遮光性樹脂モールド部２６を、外装ケース２３内に矢印の方向に収納し、外装ケース２３の内部に設けられたフック２７によって固定する。この場合、遮光性樹脂２５から突出しているリードフレーム２１が、雄側のコネクタ部として機能する。
【００４１】
以上のようにして、本実施の形態の反射型光結合装置が作成されるのである。図３は、外装ケース２３に収納された反射型光結合装置２８を、コネクタ端子２４a,２４b,２４c側から見た端面図である。
【００４２】
上述したように、本実施の形態においては、上記透光性樹脂２２a,２２bによってモールドされた上記発光チップおよび上記受光チップを搭載したリードフレーム２１とコネクタ端子２４a,２４b,２４cの一部とを、遮光性樹脂２５によって成型して一体化した遮光性樹脂モールド部２６を形成し、この遮光性樹脂モールド部２６を外装ケース２３内に収納して反射型光結合装置２８を形成している。したがって、外装ケース２３を所望の位置に取り付け固定した状態で雌側のコネクタ(図示せず)と接続することができ、従来の光結合装置のごとくコネクタと接続する際に必要であった基板を、削除することができるのである。
【００４３】
そのため、部品点数を削減することができ、コスト低減が可能になる。また、反射型光結合装置２８を基板に半田付けする必要がなく、組み立て工程数を削減することができ、量産性に優れたものとなる。また、上記半田付けに伴う上記発光チップと上記受光チップとに対する過剰な熱ストレスがなくなるので、信頼性を向上させることができる。また、基板への半田付けを必要とはしないので、本反射型光結合装置２８の位置決め精度を向上させることができる。また、コネクタ端子２４a,２４b,２４cをの一部含む上記コネクタ部まで遮光性樹脂２５によって覆われているため、コネクタ端子２４a,２４b,２４cとリードフレーム２１との保持状態がより強固になる。
【００４４】
・第２実施の形態
図５は、本実施の形態における反射型光結合装置を構成する遮光性樹脂モールド部を、外装ケースに収納する手順を示す側面図である。
【００４５】
本実施の形態における遮光性樹脂モールド部３１の基本構成は、上記第１実施の形態における遮光性樹脂モールド部２６と同じであり、リードフレーム上に発光チップおよび受光チップを搭載して内部結線し、透光性樹脂で一次モールドした後、コネクタ端子３２'となる部分の両側部を断面「コ」字状に折り曲げ、上記透光窓を有する遮光性樹脂３３によって二次モールドして一体化されている。
【００４６】
以下、主に上記第１実施の形態とは異なる部分について説明する。
【００４７】
図５に示すように、上記発光チップ,上記受光チップ,上記リードフレームおよびコネクタ端子３２'の一部を遮光性樹脂３３によってモールドして一体化して遮光性樹脂モールド部３１を形成した後、コネクタ端子３２'を矢印(イ)の方向に略直角に折り曲げて、図中下方に向かって延在するコネクタ端子３２を形成する。そうした後、上述のように構成された遮光性樹脂モールド部３１を外装ケース３４内に矢印(ロ)の方向に収納して、外装ケース３４の内部に設けられたフック３５によって固定し、反射型光結合装置を得るのである。
【００４８】
以上のように、本実施の形態においては、上記遮光性樹脂３３から突出したコネクタ端子３２'を略直角に折り曲げて、図中下方に向かって延在するコネクタ端子３２を形成している。したがって、上記第１実施の形態の場合と同様の効果に加えて、本反射型光結合装置を用いた電子機器における設計自由度が上がると共に、反射型光結合装置２６の小型化を図ることができる。
【００４９】
・第３実施の形態
図６は、本実施の形態における反射型光結合装置を構成する遮光性樹脂モールド部を、外装ケースに収納した状態を示す平面図である。
【００５０】
本実施の形態における遮光性樹脂モールド部４１の基本構成は、上記第１実施の形態における遮光性樹脂モールド部２６と同じであり、リードフレーム上に発光チップおよび受光チップを搭載して内部結線し、透光性樹脂で一次モールドした後、コネクタ端子４２a〜４２cとなる部分の両側部を断面「コ」字状に折り曲げ、透光窓４５,４６を有する遮光性樹脂４３によって二次モールドして一体化されている。
【００５１】
以下、主に上記第１実施の形態とは異なる部分について説明する。
【００５２】
図６に示すように、上記発光チップ,上記受光チップ,上記リードフレームおよびコネクタ端子４２a,４２b,４２cの一部を遮光性樹脂４３によってモールドして一体化した遮光性樹脂モールド部４１を、透光性樹脂で形成された外装ケース４４に収納し、この外装ケース４４内に設けられたフック(図示せず)で固定して、反射型光結合装置４７を得る。
【００５３】
以上のように、本実施の形態においては、上記第１実施の形態における遮光性樹脂モールド部２６と同様に構成された遮光性樹脂モールド部４１を、透光性樹脂で形成された外装ケース４４に収納している。したがって、上記第１実施の形態の場合と同様の効果に加えて、外装ケース４４に光透過用の透光窓を設ける必要がなく、コストダウンを図ることが可能になる。
【００５４】
・第４実施の形態
図７は、本実施の形態における反射型光結合装置を構成する遮光性樹脂モールド部を、外装ケースに収納した状態を示す平面図である。
【００５５】
本実施の形態における遮光性樹脂モールド部５１の基本構成は、上記第１実施の形態における遮光性樹脂モールド部２６と同じであり、リードフレーム上に発光チップおよび受光チップを搭載して内部結線し、透光性樹脂で一次モールドした後、コネクタ端子５２a〜５２cとなる部分の両側部を断面「コ」字状に折り曲げ、透光窓５６,５７を有する遮光性樹脂５３によって二次モールドして一体化されている。
【００５６】
以下、主に上記第１実施の形態とは異なる部分について説明する。
【００５７】
図７に示すように、上記発光チップ,上記受光チップ,上記リードフレームおよびコネクタ端子５２a,５２b,５２cの一部を遮光性樹脂５３によってモールドして一体化した遮光性樹脂モールド部５１を、遮光性樹脂で形成された外装ケース５４に収納し、この外装ケース５４内に設けられたフック(図示せず)で固定して、反射型光結合装置５８を得る。その際に、外装ケース５４における遮光性樹脂５３の透光窓５６,５７の形成面に対向する部分には、透光窓５５が形成されている。
【００５８】
以上のように、本実施の形態においては、上記第１実施の形態における遮光性樹脂モールド部２６と同様に構成された遮光性樹脂モールド部５１を、遮光性樹脂で形成された外装ケース５４に収納している。したがって、上記第１実施の形態の場合と同様の効果に加えて、外乱光等を外装ケース５４で吸収することができ、上記外乱光等の影響を軽減することができるのである。
【００５９】
ところで、上記各実施の形態における各反射型光結合装置は、上記発光チップから出射された光の反射光を上記受光チップで受光することによって、この光路を遮る被検出物体を検出する。その場合、上記発光チップから出射されて上記被検出物体そのものによって反射された光を上記受光チップで受光する検出方法と、上記発光チップから出射されてプリズム体で反射され、上記被検出物体の通過路を通る光を上記受光チップで受光する検出方法とがある。
【００６０】
前者の検出方法の場合には、上記被検出物の有無を直接読み取ることができるので、上記被検出物の高速な動きにも対応することが可能になる。また、後者の検出方法の場合には、上記発光チップから出射された光を上記プリズム体で反射させるので、前者のように上記被検出物体で反射された光よりも反射光量を大きくすることができ、検出精度を高めることができる。
【００６１】
さらに、後者の検出方法の場合では、液体容器の底部を容器内に突出するプリズム体で構成し、上記発光チップからの光を上記液体容器の上記底部(プリズム体)の下方から上記底部(プリズム体)向かって出射することによって、上記底部が液体から露出した場合の上記プリズム体(底部)の屈折率の変化を利用して、プリンターのインク等の液体の残量を検出することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】この発明の反射型光結合装置における受光チップおよび受光チップを搭載したリードフレームの平面図である。
【図２】図１に示すリードフレームを遮光性樹脂でモールドして成る遮光性樹脂モールド部を外装ケースに収納する手順を示す図である。
【図３】この発明の反射型光結合装置をコネクタ端子側から見た図である。
【図４】コネクタ端子の両側部折り曲げの説明図である。
【図５】図２とは異なる遮光性樹脂モールド部を外装ケースに収納する手順を示す図である。
【図６】図２および図５とは異なる遮光性樹脂モールド部を外装ケースに収納した状態を示す平面図である。
【図７】図２,図５および図６とは異なる遮光性樹脂モールド部を外装ケースに収納した状態を示す平面図である。
【図８】従来の光結合装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００６３】
２１…リードフレーム、
２２a,２２b…透光性樹脂、
２３,３４,４４,５４…外装ケース、
２４a,２４b,２４c,３２',３２,４２a〜４２c,５２a〜５２c…コネクタ端子、
２５,３３,４３,５３…遮光性樹脂、
２６,３１,４１,５１…遮光性樹脂モールド部、
２７,３５…フック、
２８,４７,５８…反射型光結合装置、
４５,４６,５５,５６,５７…透光窓。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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