(57)【要約】【課題】簡易な構造で部品点数、製造工程を増加させることなく実装した電子部品が倒れることを防止でき、基板設計上の自由度を高めるとともに基板サイズの縮小化、基板内の高密度化を図ることのできる電子部品を提供する。【解決手段】本体部２と、本体部２の両端部より外側に向けて実装される基板面と平行に延びる第１の部分３ａと、第１の部分３ａに連続し直交する方向であり基板面に向けて折り曲げられた第２の部分３ｂと、第２の部分３ｂに連続し直交する方向であり第１の部分３ａと平行するとともに内側に向けて折り曲げられた第３の部分３ｃと、第３の部分３ｃに連続し直交する方向であり基板面に向けて折り曲げられた第４の部分３ｄと、を備える一対のリード端子３，３と、を具備し、リード端子３，３は、第２の部分３ｂ，３ｂにおいて第１の部分３ａ，３ａ及び第２の部分３ｂ，３ｂと直交する方向に形成される曲げ部３ｘ，３ｙを設けている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と、
前記本体部の両端部より外側に向けて実装される基板面と平行に延びる第１の部分と、前記第１の部分に連続し直交する方向であって前記基板面に向けて折り曲げられた第２の部分と、前記第２の部分に連続し直交する方向であって前記第１の部分と平行するとともに内側に向けて折り曲げられた第３の部分と、前記第３の部分に連続し直交する方向であって前記基板面に向けて折り曲げられた第４の部分と、を備える一対のリード端子と、を具備し、
前記リード端子は、前記第２の部分において前記第１の部分及び前記第２の部分と直交する方向に形成される曲げ部を設けていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記曲げ部は、一方の前記リード端子の方向と他方の前記リード端子の方向とが異なるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記曲げ部は、一方の前記リード端子と他方の前記リード端子とともに同じ方向に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装される電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板（以下、単に「基板」という。）に実装される電子部品については、例えば、図９、図１０に示すような電子部品が使用される。図９は、電子部品１００の斜視図であり、図１０はこの電子部品１００を基板に実装した例を正面から表わした図である。
【０００３】
この電子部品１００には、本体部１０１とその長辺方向の両端部から軸上に引き出される一対のリード端子１０２，１０２が設けられている。このリード端子１０２，１０２を図示しない基板に設けた孔に挿入し、例えば半田付けすることによって電子部品が基板上に電気的に固定される。リード端子１０２，１０２は本体部１０１から引き出された後、同一方向に折り曲げられ、その先端側にその一部を屈曲させて係止部１０３，１０３が形成されている。
【０００４】
図９に示す電子部品１００では、基板１０４に係止部１０３，１０３で止めるようにされているため、屈曲部は本体部１０１と平行する向きに、しかもこの凸状の部分が一対のリード端子１０２，１０２において互いに向き合う方向に形成されている。
【０００５】
図１０に示すように、この係止部１０３，１０３を基板１０４の実装孔で係止させることで本体部１０１の軸と基板１０４とは互いに平行となる。またこのように実装することにより、本体部１０１と基板１０４との間に空間か形成されるようにし、この空間で空気の対流効果を高めて放熱を良好にすることができる。このことはすなわち、この係止部１０３，１０３は電子部品１００が基板１０４に実装される際の基板１０４から本体部１０１下部までの高さ方向の位置を決める働きをすることを示している。
【０００６】
但し、このような電子部品１００では、基板上支えるものがないため、実装後半田付けするまでの間に傾いてしまう可能性がある。
【０００７】
そこで以下の特許文献１には、基板に実装される電子部品が実装後半田によって固定されるまでに倒れることを防止するために、電子部品を支えるための支持台が開示されている。
【特許文献１】特開平８−２９３４０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述の特許文献１に開示されているような電子部品の支持台は、確かに電子部品が倒れることを防止することができるが、基板上電子部品とは別に新たに支持台を実装することが必要になる。このことは、部品点数、製造工程の増加、電子部品の基板への自動挿入が困難になる、といった新たな弊害を招来することになりかねない。
【０００９】
また、基板実装後に電子部品が倒れてしまうと、基板設計の上でも基板に実装した電子部品が倒れることを予め想定して絶縁距離を確保したり発熱部品の距離確保を行う必要があり、基板設計上の自由度を狭めることになる。
【００１０】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、簡易な構造で部品点数、製造工程を増加させることなく実装した電子部品が倒れることを防止でき、さらには基板設計上の自由度を高めるとともに基板サイズの縮小化、基板内の高密度化を図ることのできる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の実施の形態に係る特徴は、電子部品において、本体部と、本体部の両端部より外側に向けて実装される基板面と平行に延びる第１の部分と、第１の部分に連続し直交する方向であって基板面に向けて折り曲げられた第２の部分と、第２の部分に連続し直交する方向であって第１の部分と平行するとともに内側に向けて折り曲げられた第３の部分と、第３の部分に連続し直交する方向であって基板面に向けて折り曲げられた第４の部分と、を備える一対のリード端子と、を具備し、リード端子は、第２の部分において第１の部分及び第２の部分と直交する方向に形成される曲げ部を設けている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、簡易な構造で部品点数、製造工程を増加させることなく実装した電子部品が倒れることを防止でき、さらには基板設計上の自由度を高めるとともに基板サイズの縮小化、基板内の高密度化を図ることのできる電子部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施の形態における電子部品１の全体を示す斜視図である。また、図２は電子部品１の正面図、図３は電子部品１の左側面図、図４は電子部品１の底面図である。
【００１５】
図１に示すように、電子部品１は、本体部２と、その本体部２の両端部より延びる一対のリード端子３，３から構成されている。電子部品１は、例えば抵抗やコンデンサ等、図示しない基板に実装される各種電子部品である。なお、本体部２については、図１以下の電子部品１において円柱形状となっているが、この形状に特定されるわけではなく電子部品の種類によってその形状は異なる。
【００１６】
本体部２の両端部には一対のリード端子３，３が接続されている。このリード端子３，３は、電子部品１を基板に固定するとともに、リード端子３，３を介して本体部２に電流を流し各電子部品としての役割を果たさせる。なお、以下、適宜これら一対のリード端子３，３を適宜「リード端子３」と表わす。
【００１７】
本発明の実施の形態におけるリード端子３は、本体部２からその外側に向けて実装される基板面と平行に、すなわちＸ軸、−Ｘ軸方向に延びる第１の部分３ａ，３ａと、第１の部分３ａ，３ａに連続して基板面に向けて直交する方向である−Ｙ軸方向に折り曲げられた第２の部分３ｂ，３ｂとを備えている。さらに、この第２の部分３ｂ，３ｂに連続して第１の部分３ａと平行するとともに内側に向けて直交する方向（−Ｘ軸、Ｘ軸方向）に折り曲げられた第３の部分３ｃ，３ｃと、第３の部分３ｃ，３ｃに連続して基板面に向けて直交する方向（−Ｙ軸方向）に折り曲げられた第４の部分３ｄ，３ｄとを備える。
【００１８】
基板にはこの電子部品のリードを挿入する孔が設けられ、この孔へと第４の部分３ｄ，３ｄが挿入され、半田付けがなされる。この際、第３の部分３ｃ，３ｃは基板の表面に接触した状態となる。
【００１９】
このリード端子３，３には、図２、図３に示すように、第２の部分３ｂ，３ｂの略中央部において曲げ部３ｘ、３ｙが形成されている。この曲げ部３ｘ、３ｙが第２の部分３ｂ，３ｂにおいて形成される位置は、電子部品１を基板に対してどの高さに位置させるかによって任意に定めることができるが、第２の部分３ｂ，３ｂの中間部分において形成されるのが好ましい。
【００２０】
また、これら曲げ部３ｘ、３ｙは、第１の部分３ａ，３ａ及び第２の部分３ｂ，３ｂと直交する方向に形成されている。すなわち、曲げ部３ｘ、３ｙは、Ｘ軸、−Ｘ軸方向に延ばされている第１の部分３ａ，３ａと、この第１の部分３ａ，３ａに連続して−Ｙ軸方向に延ばされている第２の部分３ｂ，３ｂのいずれにも直交する方向であるＺ軸、−Ｚ軸方向に向けて形成されている。但し、第１の実施の形態においては、図１、図３及び図４にも明らかなように曲げ部３ｘはＺ軸方向に、曲げ部３ｙは−Ｚ軸方向にと、互いに１８０度反対の向きに形成されている。
【００２１】
基板が挟み込まれる曲げ部３ｘと曲げ部３ｙとが反対方向に向いて形成されていることによって、基板に実装した後半田で固定するまでの間に電子部品１に、例えば図３、図４の矢印に示す向きに何らかの力が加えられたとしても電子部品１が倒れることはない。また、固定後においても、何等かの原因で、図３、図４の矢印に示す向きに何らかの力が加えられたとしても電子部品１が倒れにくくなる。
【００２２】
このようなリード端子の構成を採用する電子部品を基板実装に使用することによって、簡易な構造で部品点数、製造工程を増加させることなく実装した電子部品が倒れることを防止することが可能となる。また、基板設計を行う上で電子部品が倒れることを考慮しなくて済むため、絶縁距離の確保等において基板設計上の自由度を高めるとともに基板製造の安定化、歩留まりの向上を図ることが可能となる。
【００２３】
なお、第１の実施の形態においては、曲げ部３ｘ，３ｙを互いに１８０度反対向きに形成された状態を説明したが、電子部品の転倒防止を図ることができるのであれば、曲げ部を必ずしも正反対の向きに形成する必要はない。
【００２４】
（第２の実施の形態）
次に本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第２の実施の形態において、上述の第１の実施の形態において説明した構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付し、同一の構成要素の説明は重複するので省略する。
【００２５】
第２の実施の形態における電子部品１０において、第１の実施の形態における電子部品１と相違する点は、リード端子３に形成される曲げ部の形成方向である。具体的には図５の斜視図、図６の正面図、図７の左側面図、及び図８の底面図に示す電子部品１０に明らかなように、曲げ部３ｍ、３ｎはいずれも同じ方向（第２の実施の形態においてはＺ軸方向）を向いて形成されている。
【００２６】
この例においても第１の実施の形態と同様に、基板に設けられた孔へと第４の部分３ｄ，３ｄが挿入され、所定の半田付けがなされる。この際、第３の部分３ｃ，３ｃは基板の表面に接触した状態となる。
【００２７】
第１の実施の形態の曲げ部３ｘ、３ｙの通り、正反対の方向に向けて形成されていることによって基板上で電子部品が倒れることを防止することができる。第２の実施の形態における電子部品１０の曲げ部３ｍ、３ｎのように、第２の部分３ｂ，３ｂにおいて同一方向に向けて形成されることによって、図７或いは図８の実線の矢印に示すように曲げ部３ｍ，３ｎの形成方向（Ｚ軸方向）との関係で一方向（−Ｚ軸方向）から加えられた力に対しては強く、その向きに電子部品１０が倒れることを防ぐことができる。
【００２８】
一方、図７或いは図８の実線の矢印に対向する向き（Ｚ軸方向）に力が加えられた場合には（図７或いは図８の破線で示す矢印参照）、電子部品１０は倒れる可能性がある。しかしながら、少なくともＺ軸方向への倒れは防止できるため、予め電子部品１０が倒れる可能性及び方向を考慮して基板設計等を行うことが可能である。従って、その点で図９或いは図１０に示す電子部品１００のようにいずれの方向に倒れるのか分からない状態よりも設計の自由度は高まる。
【００２９】
このようなリード端子の構成を採用する電子部品を基板実装に使用することによって、簡易な構造で部品点数、製造工程を増加させることなく実装した電子部品が倒れることを防止することが可能となる。また、基板設計を行う上で電子部品が倒れることを考慮しなくて済むため、絶縁距離の確保等において基板設計上の自由度を高めるとともに基板サイズの縮小化、基板内の高密度化を図ることが可能となる。
【００３０】
なお、上述した電子部品の曲げ部は、当然のことながら、電子部品が基板実装時にテープ状の供給部材（テーピング部品）に複数固定された状態で供給される際には既に形成されている。
【００３１】
この発明は、上記実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることにより種々の発明を形成できる。例えば、実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の全体を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の全体を示す正面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の全体を示す左側面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の全体を示す底面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品の全体を示す斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品の全体を示す正面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品の全体を示す左側面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品の全体を示す底面図である。
【図９】従来の電子部品の全体を示す斜視図である。
【図１０】従来の電子部品の全体を示す正面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１…電子部品、２…本体部、３…リード端子、３ａ…第１の部分、３ｂ…第２の部分、３ｃ…第３の部分、３ｄ…第４の部分、３ｍ，３ｎ，３ｘ，３ｙ…曲げ部、１００…電子部品、１０１…本体部、１０２…リード端子、１０３…係止部、１０４…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009295934.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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