(57)【要約】【課題】デラミネーションの発生を抑制できると共に、引き出し電極と外部電極との接続性を向上させることができる電子部品を提供する。【解決手段】積層体は、磁性体層が積層されて構成されている。内部電極８は、磁性体層と共に積層されている。外部電極は、積層体の表面に形成されている。引き出し電極９は、内部電極８と外部電極とを電気的に接続し、かつ、１つにつながった状態で側面から露出していると共に、電極材料が存在しない空白部１６が内部に形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層が積層されてなる積層体と、
前記絶縁層と共に積層されている内部電極と、
前記積層体の側面に形成されている外部電極と、
前記内部電極と前記外部電極とを電気的に接続する引き出し電極であって、１つにつながった状態で前記側面から露出していると共に、電極材料が存在しない空白部が内部に形成されている引き出し電極と、
を備えること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記空白部は、前記引き出し電極が露出している前記側面に対して略垂直な方向に延在していること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記空白部は、複数設けられていること、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
互いに隣り合う前記空白部の間における前記引き出し電極の線幅は、前記内部電極の線幅よりも狭いこと、
を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記空白部は、マトリクス状に設けられていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記引き出し電極は、前記内部電極よりも薄く形成されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
前記内部電極は、コイル又はコンデンサを構成していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、絶縁層が積層されてなる積層体を備えた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の絶縁層が積層されてなる電子部品の分野では、層間剥離（デラミネーション）の発生を防止するために、種々の発明が提案されている。このデラミネーションは、特に、電子部品に内蔵されている素子及び外部電極を電気的に接続するための引き出し電極と、絶縁層との境界において発生し易い。これは、引き出し電極と絶縁層とは異なる材料により形成されており、引き出し電極と絶縁層との間の密着性が絶縁層同士の密着性に比べて低いためである。
【０００３】
前記デラミネーションを防止する方法としては、例えば、特許文献１に記載の電子部品を利用することが考えられる。図７は、特許文献１に記載の電子部品の引き出し電極１００の拡大図である。
【０００４】
図７に示すように、引き出し電極１００には、複数のスリット１０２が設けられている。このように、電子部品において、引き出し電極１００にスリット１０２を設けることにより、スリット１０２内において絶縁層同士が接触するようになる。その結果、引き出し電極１００が適用された電子部品では、スリットが設けられていない引き出し電極を有する電子部品に比べて、引き出し電極１００と絶縁層との境界においてデラミネーションが発生しにくくなる。
【０００５】
しかしながら、引き出し電極１００が適用された電子部品では、引き出し電極１００と外部電極との接続性が悪いという問題がある。より詳細には、スリット１０２は、引き出し電極１００の端部まで形成されている。そのため、引き出し電極１００が適用された電子部品では、スリット１０２が形成されていない引き出し電極を有する電子部品に比べて、引き出し電極１００と外部電極との接触面積が小さくなる。その結果、引き出し電極１００が適用された電子部品では、引き出し電極１００と外部電極との接続性が悪くなってしまう。
【特許文献１】特開平１１−１６７５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、デラミネーションの発生を抑制できると共に、引き出し電極と外部電極との接続性を向上させることができる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、電子部品において、絶縁層が積層されてなる積層体と、前記絶縁層と共に積層されている内部電極と、前記積層体の側面に形成されている外部電極と、前記内部電極と前記外部電極とを電気的に接続する引き出し電極であって、１つにつながった状態で前記側面から露出していると共に、電極材料が存在しない空白部が内部に形成されている引き出し電極と、を備えること、を特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、引き出し電極に空白部が設けられている。空白部内では、該空白部を挟む絶縁層同士が互いに接触している。絶縁層同士の密着性は、絶縁層と引き出し電極との間の密着性よりも高い。そのため、本発明では、空白部が引き出し電極に設けられていない電子部品に比べて、デラミネーションが発生しにくい。
【０００９】
更に、本発明では、引き出し電極が１つにつながった状態で露出している。故に、本発明の引き出し電極では、図７に示す従来の引き出し電極に比べて、積層体から露出する面積が大きくなる。その結果、引き出し電極と外部電極との接触面積が大きくなり、引き出し電極と外部電極との接続性が向上する。
【００１０】
本発明において、前記空白部は、前記引き出し電極が露出している前記側面に対して略垂直な方向に延在していてもよい。
【００１１】
本発明において、前記空白部は、複数設けられていてもよい。
【００１２】
本発明において、互いに隣り合う前記空白部の間における前記引き出し電極の線幅は、前記内部電極の線幅よりも狭くてもよい。
【００１３】
本発明において、前記空白部は、マトリクス状に設けられていてもよい。
【００１４】
本発明において、前記引き出し電極は、前記内部電極よりも薄く形成されていてもよい。
【００１５】
本発明において、前記内部電極は、コイル又はコンデンサを構成していてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、引き出し電極に空白部が設けられているので、デラミネーションが発生しにくい。更に、本発明では、引き出し電極が１つにつながった状態で露出しているので、引き出し電極と外部電極との接続性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品について説明する。図１は、電子部品１０の外観斜視図である。図２は、電子部品１０の積層体１２の分解図である。図３は、引き出し電極９ａ，９ｅの拡大図である。以下では、電子部品１０の形成時に、セラミックグリーンシートが積層される方向を積層方向と定義する。そして、この積層方向をｚ軸方向とし、電子部品１０の長手方向をｘ軸方向とし、ｘ軸とｚ軸とに直交する方向をｙ軸方向とする。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、電子部品１０を構成する辺に対して平行である。
【００１８】
（電子部品の構成について）
電子部品１０は、図１に示すように、内部にコイルを含む直方体状の積層体１２、及び、積層体１２の表面に形成された外部電極１４ａ，１４ｂを備えている。積層体１２は、直方体状の形状を有している。図１において、ｚ軸方向の両端に位置する積層体１２の表面を上面Ｓ１及び下面Ｓ２と称す。また、ｙ軸方向の両端に位置する積層体１２の表面を側面Ｓａ及び側面Ｓｂと称す。更に、ｘ軸方向の両端に位置する積層体１２の表面を側面Ｓｄ及び側面Ｓｅと称す。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、側面Ｓｄ，Ｓｅを覆うように形成されている。
【００１９】
積層体１２は、複数の内部電極と複数の磁性体層とが共に積層されて構成されている。具体的には、以下の通りである。積層体１２は、図２に示すように、強透磁率のフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる複数の磁性体層４ａ〜４ｅ，５ａ〜５ｆが積層されることにより構成される。複数の磁性体層４ａ〜４ｅ，５ａ〜５ｆは、それぞれ略同じ面積及び形状を有する長方形の絶縁層である。
【００２０】
磁性体層４ａ〜４ｅの主面上にはそれぞれ、内部電極８ａ〜８ｅが形成されている。また、磁性体層４ａ，４ｅの主面上には、引き出し電極９ａ，９ｅが形成されている。更に、磁性体層４ａ〜４ｄにはそれぞれ、ビア導体Ｂａ〜Ｂｄが形成されている。以下では、個別の磁性体層４ａ〜４ｅ，５ａ〜５ｆ、内部電極８ａ〜８ｅ、引き出し電極９ａ，９ｅ及びビア導体Ｂａ〜Ｂｄを示す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、磁性体層４ａ〜４ｅ，５ａ〜５ｆ、内部電極８ａ〜８ｅ、引き出し電極９ａ，９ｅ及びビア導体Ｂａ〜Ｂｄを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略するものとする。
【００２１】
図２に示すように、各内部電極８は、Ａｇからなる導電性材料からなり、「コ」字状を有する。ただし、ｚ軸方向の最も上側及び下側に配置されている内部電極８ａ，８ｅは、「Ｌ」字状である。これにより、一つの内部電極８が３／４巻き分に相当するコイルＬの一部分を構成する。なお、内部電極８は、Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ等を主成分とする貴金属やこれらの合金などの導電性材料からなっていてもよい。
【００２２】
図２に示すように、ビア導体Ｂは、Ａｇからなる導電性材料からなり、磁性体層４をｚ軸方向に貫通するように、内部電極８の一端に形成されている。これにより、ビア導体Ｂは、ｚ軸方向に隣り合う内部電極８同士を電気的に接続している。その結果、複数の内部電極８は、螺旋状のコイルＬを構成している。
【００２３】
図２に示すように、引き出し電極９ａ，９ｅはそれぞれ、一端が内部電極８ａ，８ｅに接続されると共に、他端が１つにつながった状態で側面Ｓｅ，Ｓｄから露出するように、磁性体層４ａ，４ｅ上に形成されている。そして、引き出し電極９ａ，９ｅはそれぞれ、積層体１２の側面Ｓｅ，Ｓｄから露出した部分を介して外部電極１４ｂ，１４ａに対して電気的に接続されている。これにより、引き出し電極９ａ，９ｅは、内部電極８ａ，８ｅと外部電極１４ｂ，１４ａとを電気的に接続している。引き出し電極９ａ，９ｅはそれぞれ、内部電極８ａ，８ｅよりも薄く形成されている。
【００２４】
更に、図３に示すように、引き出し電極９ａ，９ｅの内部にはそれぞれ、電極材料が存在しない複数の空白部１６ａ，１６ｅが形成されている。該空白部１６ａ，１６ｅはそれぞれ、側面Ｓｄ，Ｓｅに対して略垂直な方向（ｘ軸方向）に互いに平行に延在している。互いに隣り合う空白部１６ａ，１６ｅの間の引き出し電極９ａ，９ｅの線幅ｗが、内部電極８ａ，８ｅの線幅Ｗよりも狭くなるように、空白部１６ａ，１６ｅは形成される。空白部１６ａ内では、該空白部１６ａを挟む磁性体層５ｃと磁性体層４ａとが互いに接触している。同様に、空白部１６ｅ内では、該空白部１６ｅを挟む磁性体層４ｄと磁性体層４ｅとが互いに接触している。個別の空白部１６ａ，１６ｅを示す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、空白部１６ａ，１６ｅを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略するものとする。
【００２５】
図２に示す分解斜視図の磁性体層５ａ〜５ｃ，４ａ〜４ｅ，５ｄ〜５ｆをｚ軸方向の上側からこの順に重ねて積層体１２を形成する。更に、積層体１２の表面に外部電極１４ａ，１４ｂを形成すると、電子部品１０が得られる。
【００２６】
（電子部品の製造方法について）
以下に図１及び図２を参照しながら電子部品１０の製造方法について説明する。
【００２７】
まず、磁性体層４，５となるべきセラミックグリーンシートは、以下のようにして作製される。酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）を４９．０ｍｏｌ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を１８．０ｍｏｌ％、酸化ニッケル（ＮｉＯ）を２２．０ｍｏｌ％、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を１１．０ｍｏｌ％の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、２μｍの粒径のフェライトセラミック粉末を得る。
【００２８】
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、所望の膜厚（例えば、５０μｍ）のセラミックグリーンシートを作製する。
【００２９】
次に、磁性体層４ａ〜４ｄとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビア導体Ｂａ〜Ｂｄを形成する。具体的には、磁性体層４ａ〜４ｄとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
【００３０】
次に、磁性体層４ａ〜４ｅとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、内部電極８及び引き出し電極９を形成する。なお、内部電極８及び引き出し電極９の形成と同時に、ビア導体Ｂａ〜Ｂｄを形成してもよい。
【００３１】
次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、磁性体層５ｆとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層５ｆとなるべきセラミックグリーンシート上に、磁性体層５ｅとなるべきセラミックグリーンシートの配置及び仮圧着を行う。この後、磁性体層５ｄ，４ｅ，４ｄ，４ｃ，４ｂ，４ａ，５ｃ，５ｂ，５ａとなるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び仮圧着する。これにより、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
【００３２】
次に、マザー積層体をギロチンカットにより２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ×１．２５ｍｍの寸法の積層体１２にカットする。これにより未焼成の積層体１２が得られる。この未焼成の積層体１２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中で５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８５０〜９００℃で１．５時間の条件で行う。これにより、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１４ａ，１４ｂが形成される。外部電極１４ａ，１４ｂの乾燥は、１２０℃で１０分間行われ、外部電極１４ａ，１４ｂの焼き付けは、７８０℃で２．５時間行われる。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、図１に示すように、側面Ｓｄ，Ｓｅに形成される。
【００３３】
最後に、外部電極１４ａ，１４ｂの表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施す。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０が完成する。
【００３４】
（効果）
電子部品１０によれば、引き出し電極９ａ，９ｅが側面Ｓｄ，Ｓｅから１つにつながった状態で露出していると共に、空白部１６が引き出し電極９の内部に設けられている。そのため、電子部品１０では、以下に説明するように、デラミネーションの発生を抑制できると共に、引き出し電極９と外部電極１４との接続性を向上させることができる。
【００３５】
電子部品１０では、図３に示すように、引き出し電極９に空白部１６が設けられている。空白部１６ａ内では、該空白部１６ａを挟む磁性体層５ｃと磁性体層４ａとが互いに接触している。同様に、空白部１６ｅ内では、該空白部１６ｅを挟む磁性体層４ｄと磁性体層４ｅとが互いに接触している。磁性体層４，５同士の密着性は、磁性体層４，５と引き出し電極９との間の密着性よりも高い。そのため、電子部品１０では、空白部が引き出し電極に設けられていない電子部品に比べて、デラミネーションが発生しにくい。
【００３６】
更に、引き出し電極９ａ，９ｅを内部電極８ａ，８ｅよりも薄く形成しているので、引き出し電極９と磁性体層４，５との境界においてデラミネーションが発生することをより効果的に抑制できる。
【００３７】
更に、電子部品１０では、図２及び図３に示すように、引き出し電極９が１つにつながった状態で積層体１２から露出している。故に、引き出し電極９では、図７に示す引き出し電極１００に比べて、積層体１２から露出する面積が大きくなる。その結果、引き出し電極９と外部電極１４との接触面積が大きくなり、引き出し電極９と外部電極１４との接続性が向上する。
【００３８】
また、図３に示す引き出し電極９では、空白部１６がｘ軸方向に延在するように互いに平行となるように複数形成されている。そのため、引き出し電極９は、図３の矢印に示すように、ｘ軸方向に延在する複数の電流経路を形成するようになる。その結果、引き出し電極９の形成不良によって、該引き出し電極９の一部に欠損が発生したとしても、内部電極８と外部電極１４とを引き出し電極９により接続することが可能となる。
【００３９】
また、引き出し電極９に空白部１６が設けられているので、該引き出し電極９は、空白部が設けられていない引き出し電極に比べて、少ない導電性ペーストで形成することが可能となる。
【００４０】
（変形例）
本発明に係る電子部品は、前記実施形態に係る電子部品１０に限らない。したがって、電子部品１０は、適宜、設計変更されてもよい。以下に、変形例に係る電子部品１０について図面を参照しながら説明する。図４は、第１の変形例に係る電子部品１０の引き出し電極９ａ，９ｅの拡大図である。図５は、第２の変形例に係る電子部品１０の引き出し電極９ａ，９ｅの拡大図である。図４及び図５の引き出し電極９ａ，９ｅにおいて、図３の引き出し電極９ａ，９ｅと同じ構成については同じ参照符号が付してある。
【００４１】
図４に示す引き出し電極９ａ，９ｅのように、空白部１６ａ，１６ｅは、ｙ軸方向に延在するように複数設けられていてもよい。また、図５に示す引き出し電極９ａ，９ｅのように、空白部１６ａ，１６ｅは、マトリクス状に複数設けられていてもよい。特に、図５に示す引き出し電極９ａ，９ｅでは、ｘ軸方向に加えてｙ軸方向にも複数の電流経路が形成されるようになる。そのため、引き出し電極９の形成不良によって、該引き出し電極９の一部に欠損が発生したとしても、内部電極８と外部電極１４とを引き出し電極９によってより確実に接続することが可能となる。
【００４２】
（その他の実施形態）
なお、電子部品１０の内部電極８は、コイルＬ以外の素子を構成していてもよい。例えば、図６に示すその他の実施形態に係る電子部品１０'の積層体１２'の分解斜視図のように、内部電極８'は、コンデンサＣを構成していてもよい。この場合、内部電極８'ａと内部電極８'ｅとが誘電体層４'ａを挟んで対向している。そして、ｚ軸方向から平面視したときに、内部電極８'からはみ出している部分が、引き出し電極９'ａ，９'ｅとなる。該引き出し電極９'ａ，９'ｅは、図３ないし図５に示す構造をとる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】前記電子部品の積層体の分解図である。
【図３】引き出し電極の拡大図である。
【図４】第１の変形例に係る電子部品の引き出し電極の拡大図である。
【図５】第２の変形例に係る電子部品の引き出し電極の拡大図である。
【図６】その他の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図７】特許文献１に記載の電子部品の引き出し電極の拡大図である。
【符号の説明】
【００４４】
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ，４'ａ，４'ｅ，５'ａ，５'ｂ，５'ｃ，５'ｄ，５'ｅ，５'ｆ  磁性体層
８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ，８'ａ，８'ｅ  内部電極
９ａ，９ｅ，９'ａ，９'ｅ  引き出し電極
１０  電子部品
１２，１２'  積層体
１４ａ，１４ｂ  外部電極
１６ａ，１６ｅ  空白部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2009176829.tif 000006
【図５】
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【図６】
2009176829.tif 000008
【図７】
2009176829.tif 000009