(57)【要約】【課題】小型化により放熱面積が減少し、また、構成部品と熱源との距離が縮まる。内部構成部品が熱源からの影響を受けることを、解消させるためのスピーカー周辺の構造を提供する。【解決手段】３の制御器により熱せられた空気は、電子機器内の上部へ移動し、また、電子機器の内部温度は、３の制御器により、電子機器の外部温度より高くなっている。熱せられた電子機器内の空気を、それより温度の低い外部空気へと伝達させるため、１のスピーカー周辺に設けた２ａの電子機器の本体ケースの放熱口より放熱させることで、電子機器の内部温度を抑える。【選択図】 図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピーカーと、このスピーカーの音声出力をする開口部と、この開口部と前記スピーカーを有する本体ケースと、この本体ケースに内蔵された制御器とを備え、前記制御器と前記開口部が放熱口を介して連結されたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記放熱口が、前記制御器に対して上方に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記開口部に防水構造を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記開口部へのスピーカーダクトを備え、このスピーカーダクトの壁に角度を設けた構造を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の放熱手段に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
製品の小型化が進むと、それを構成する電子部品の小型化、及び、構成物の小型化が進むと共に、その構成物間の隙間が狭くなり、密度が上昇する。構成物の密度の上昇と共に、内部に発生する熱量は過密することで、内部温度は上昇しやすくなる。
【０００３】
図８は電子機器の、スピーカー付近の断面図である。
【０００４】
１は、電子機器内のスピーカーであり、２は、１のスピーカーを固定し、且つ、電子機器の本体ケースでもある。３は、電子機器内の制御器であり、例えば、熱量の多いＩＣなどである。４は、２の電子機器の本体ケースの一部でもあり、音声出力用の開口部である。１のスピーカーから出力された音声は、スピーカーダクトを通り、この４の開口部より、電子機器外へ出力される。５は、制御器より放射される熱の流れを表しており、放射された熱は上昇し、電子機器の上部へと流れる。
【０００５】
また、制御器から発せられる熱の経路は、放射熱だけではない。図９に記した７は、３の制御器であるＩＣを含むプリント基板であり、熱を熱伝達し、または拡散させる為に設けられた１０の板金と接続され、更には、２の電子機器本体ケースへと熱伝達され、外部へ放熱されていく。
【０００６】
従来、大型装置においては、バスレフダクト開口部を備えたスピーカーシステムにおいて、内部の熱をＦＡＮを用いて排出するシステムは提案されている。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特許第３８７４１１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記従来の構成では、小型化に伴い、２の電子機器の本体ケースが小さくなり、放熱面積が減少し、放熱効率が悪化する。しかも、２の材質は、プラスチック材を用いているため、熱抵抗が非常に高く、熱伝達しにくい性質を持っている。このために、３の制御器からの熱を、２へ熱伝達するためには、多くの板金１０を必要とするが、小型化のために１０の板金形状が制約され、小さくなることで熱伝導率が低下する。また、１０の板金の配置にも制約が出るため、放熱に最適な構成を取りにくい。
【０００８】
これらの結果、小型化が進むと、熱が外部へ放熱しにくい状態が加速する。また、３の制御器との距離が縮まることから、内部部品が３の制御器から放射される放射熱の影響を受けやすくなり、内部構成部品の温度上限値に対して、熱余裕度がなくなり、内部部品の温度上限値の高いものへと置き換えをしなければならない。
【０００９】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、熱抵抗の高い２の電子機器本体ケースからの放熱だけに頼らず、放熱効率を上昇させることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記従来の課題を解決するために、請求項１に記載された発明は、スピーカーと、このスピーカーの音声出力をする開口部と、この開口部と前記スピーカーを有する本体ケースと、この本体ケースに内蔵された制御器とを備え、前記制御器と前記開口部が放熱口を介して連結されたことを特徴とするものである。
【００１１】
さらに、本発明の請求項２に記載された発明は、前記放熱口が、前記制御器に対して上方に配置されたことを特徴とするものである。
【００１２】
さらに、本発明の請求項３に記載された発明は、前記開口部に防水構造を有することを特徴とするものである。
【００１３】
さらに、本発明の請求項４に記載された発明は、前記開口部へのスピーカーダクトを備え、このスピーカーダクトの壁に角度を設けた構造を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明によれば、スピーカー周辺に設けられた電子機器の本体ケースの放熱口より、スピーカーダクト構造、音声出力用開口部を用いることで、熱せられた電子機器の内部の空気を、外部へ排出させ、内部温度の上昇を抑えることができる。
【００１５】
さらには、前記開口部に防水構造を有することで外部からの液体の浸入を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明の請求項１に記載された発明の実施の形態について、図１を用いて説明する。
【００１７】
(実施の形態１)
図１は、本発明の一実施の形態における家庭用ビデオカメラの、スピーカー付近の断面図である。図１において、従来と同じ構成部分については、同じ番号を付け説明を省略する。２ａは、電子機器の本体ケースであるが、１のスピーカー取付け部分に、１１の放熱口１、及び、１２の放熱口２を設けている。５ａは、２ａの電子機器の本体ケースの構造を変えることにより、制御器より放射される変化した熱の流れの動きを表したものである。１６は、新たに設けられた壁２であり、音声の劣化を防止する為の壁でもある。
【００１８】
例えば、ビデオカメラを記録使用している時には、スピーカーは停止状態にあり、音声は出力されていない。また、内部では、３の制御器からの放熱により、電子機器の内部温度は徐々に上昇していく。３の制御器により熱せられた空気は、電子機器内の上部へ移動していく。また、電子機器の内部温度は、３の制御器により熱せられているために、電子機器の外部温度より高くなっている。熱せられた電子機器内の空気は、それより温度の低い外部空気へと伝達するべく、１のスピーカー取付け部に設けられた２ａの電子機器の本体ケースの１１の放熱口１より、放熱されていく。このことにより、電子機器の内部温度が抑えられる。
【００１９】
新たに設けた１１、及び、１２の放熱口１，２により、電子機器内のスピーカーを使用する再生時の音質が劣化する場合がある。音質の劣化を防ぐ為に、２ａの電子機器の本体ケースの１のスピーカー取付け付近の構造を、音抜けを防止する為の１６の壁２を設けることにより、音質の劣化を防ぐことが出来る。
【００２０】
（実施の形態２）
図２は、本発明の一実施の形態における家庭用ビデオカメラの、スピーカー付近の断面図である。図２において、従来と同じ構成部分については、同じ番号を付け説明を省略する。前記、請求項１の実施の形態に加え、３ｂは２ａの電子機器の本体ケースの、１のスピーカー取付け部に設けた１１の放熱口１、及び、１２の放熱口２の下部に配置した制御器である。５ｂは、３ｂの制御器の配置移動により、制御器より放射され変化した熱の流れの動きを表したものである。
【００２１】
２ａの電子機器の本体ケースの１のスピーカー取付け部に設けた１１及び１２の放熱口１，２と、３ｂの制御器の配置する場所が、上下の関係（放熱口  上、制御器  下）にあることにより、３ｂの制御器より、放熱された空気が、内部構成物に遮断され、または、１箇所に集中することなく効率的に外部空気へ伝達させることができる。
【００２２】
（実施の形態３）
しかしながら、電子機器に液体が掛かった場合に、４の開口部より液体が内部へ侵入する恐れがある。液体が放熱口を介して内部へ浸入し、電気部品に接触すると、故障の原因となり製品そのものの使用価値がなくなってしまう。
【００２３】
図３、及び、図４は、本発明の一実施の形態における家庭用ビデオカメラの、スピーカー付近の断面図である。図３において、従来と同じ構成部分については、同じ番号を付け説明を省略する。前記、実施の形態に加え、６は液体の浸入を表したものである。
【００２４】
図４において、１５は液体の浸入を防止する壁１であり、１３は、１５の壁１の高さを表している。１４は、スピーカーダクトの内寸の高さを表している。  
【００２５】
２ａの電子機器のキャビネットの、１５の壁１の高さを、１４のスピーカーダクト高さより高くし、且つ、１６の壁２の高さと、１３の壁１の高さをオーバーラップさせることにより、内部に浸入してきた液体が、スピーカーダクト部から、電子機器内部へ浸入することを防ぐことが出来る。
【００２６】
（実施の形態４）
図５、６、７は、本発明の一実施の形態における家庭用ビデオカメラの、スピーカー付近の断面図である。従来と同じ構成部分については、同じ番号を付け説明を省略する。図７において、スピーカーダクトの上下の壁を、８の角度θ１、９の角度θ２を持たせたものである。図６の、６ｄはスピーカーダクトの壁に８、及び、９の角度θ１、θ２を持たせることにより、変化した液体の流れを表したものである。
【００２７】
これにより、図５において、４ｄの開口部は大きくなり、開口率が上がることで、音質は良化する。更に、電子機器外部と、接触する面積が増えると共に、図７の８の角度θ１により、熱せられた空気は、電子機器外部へ排出される。また、図６において、６ｄの液体が電子機器内に浸入した場合においても、図７の９の角度θ２により、自然に電子機器の外部へ排出されるため、より安全な構造と言える。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明にかかるスピーカーを備えた電子機器は、スピーカー周辺に設けられた電子機器の本体ケースの放熱口より、スピーカーダクト構造、音声出力用開口部を用いることで、熱せられた電子機器の内部の空気を、外部へ排出させ、内部温度の上昇を抑えることを可能にする電子機器の放熱手段等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明のスピーカー付近の一実施の形態を説明する為の断面図
【図２】本発明のスピーカー付近の一実施の形態を説明する為の断面図
【図３】本発明のスピーカー付近の一実施の形態を説明する為の断面図
【図４】本発明のスピーカー付近の一実施の形態を説明する為の断面図
【図５】本発明のスピーカー付近の一実施の形態を説明する為の断面図
【図６】本発明のスピーカー付近の一実施の形態を説明する為の断面図
【図７】本発明のスピーカー付近の一実施の形態を説明する為の断面図
【図８】従来の電子機器の、スピーカー付近の断面図
【図９】従来の電子機器の、スピーカー付近の断面図
【符号の説明】
【００３０】
１  スピーカー
２  電子機器本体ケース
３  制御器
４  開口部
５  熱流
６  液体
７  プリント基板
８  スピーカーダクト  上部  角度θ１
９  スピーカーダクト  下部  角度θ２
１０  板金
１１  放熱口１
１２  放熱口２
１３  壁１の高さ
１４  スピーカーダクト高さ
１５  壁１
１６  壁２
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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