(57)【要約】【課題】テープを使用しない簡単な工程で製造可能な電子部品内装型プリント基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】このプリント基板は、キャビティが穿設された絶縁樹脂層（１０２）の一面に形成された支持金属層（１０６）及び前記絶縁樹脂層（１０２）の両面に形成された内層回路層を含むコア基板；前記支持金属層（１０６）上に支持された状態で前記キャビティに内蔵される電子部品（１０９）；及び前記コア基板の両面に形成された絶縁層（１１２）及び外層回路層（１１４）を含むビルドアップ層（１１５）を含む。支持金属層（１０６）で電子部品（１０９）を支持することにより、支持機能及び放熱性能が向上するだけでなく、製造費が節減され、製造工程が単純化する効果がある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティが穿設された絶縁樹脂層の一面に形成された支持金属層及び前記絶縁樹脂層の両面に形成された内層回路層を含むコア基板と、
前記支持金属層上に支持された状態で前記キャビティに内蔵される電子部品と、
前記コア基板の両面に形成された絶縁層及び外層回路層を含むビルドアップ層と、
を含むことを特徴とする、電子部品内装型プリント基板。
【請求項２】
前記電子部品は、フェース−アップ（ｆａｃｅ−ｕｐ）形態で実装されることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品内装型プリント基板。
【請求項３】
前記電子部品は、接着性材料を利用して前記支持金属層上に固定されることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品内装型プリント基板。
【請求項４】
前記接着性材料は、シリコンゴム板（Ｓｉ  ｒｕｂｂｅｒ）又はポリイミド接着テープであることを特徴とする、請求項３に記載の電子部品内装型プリント基板。
【請求項５】
前記外層回路層は、前記電子部品の電極端子又は前記内層回路層と連結されるビアを含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品内装型プリント基板。
【請求項６】
（Ａ）キャビティが穿設された絶縁樹脂層の一面に形成された支持金属層及び前記絶縁樹脂層の両面に形成された内層回路層を含むコア基板を提供する段階と、
（Ｂ）前記支持金属層上に支持されるように、前記キャビティに電子部品を内蔵させる段階と、
（Ｃ）前記コア基板の両面に絶縁層及び外層回路層を含むビルドアップ層を積層する段階と、
を含むことを特徴とする、電子部品内装型プリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記（Ａ）段階は、
（Ａ１）両面銅張積層板に貫通ホールを形成し、前記貫通ホールをメッキする段階と、
（Ａ２）前記両面銅張積層板の絶縁樹脂層及び前記絶縁樹脂層の一面に形成された金属層を除去してキャビティを穿設する段階と、
（Ａ３）支持金属層を形成するために、前記キャビティが穿設された前記絶縁層の他面に形成された金属層は残しておき、前記金属層をパターニングすることにより、支持金属層及び内層回路層を形成する段階と、
を含むことを特徴とする、請求項６に記載の電子部品内装型プリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記（Ｂ）段階で、前記電子部品は、フェース−アップ（ｆａｃｅ−ｕｐ）形態で内蔵されることを特徴とする、請求項６に記載の電子部品内装型プリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記（Ｂ）段階で、前記電子部品は、接着性材料を利用して前記支持金属層上に固定されることを特徴とする、請求項６に記載の電子部品内装型プリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記接着性材料は、シリコンゴム板（Ｓｉ  ｒｕｂｂｅｒ）又はポリイミド接着テープであることを特徴とする、請求項９に記載の電子部品内装型プリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記（Ｃ）段階は、
（Ｃ１）前記電子部品と前記キャビティとの間の空間とともに前記コア基板の両面に前記絶縁層を積層する段階と、
（Ｃ２）前記絶縁層に外層回路層を形成する段階と、
を含むことを特徴とする、請求項６に記載の電子部品内装型プリント基板の製造方法。
【請求項１２】
前記（Ｃ）段階で、
前記外層回路層は、前記電子部品の電極端子又は前記内層回路層と連結されるビアを含むことを特徴とする、請求項６に記載の電子部品内装型プリント基板の製造方法。
【請求項１３】
前記ビアは、ＣＮＣドリル、ＣＯ２レーザードリル、Ｎｄ−Ｙａｇレーザードリル及び湿式エッチングの中でいずれか一つによって加工されることを特徴とする、請求項１２に記載の電子部品内装型プリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品内装型プリント基板及びその製造方法に係り、より詳しくはテープを使用しないで電子部品を内蔵することができる電子部品内装型プリント基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器製品の小型化及び軽量化につれて、半導体素子などの電子部品を内蔵したプリント基板の開発が注目を引いている。
【０００３】
電子部品内装型プリント基板を具現するために、プリント基板上にＩＣ（Ｉｎｔｅｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップなどの半導体素子を実装する表面実装技術が多く存在する。このような技術としては、ワイヤボンディング（Ｗｉｒｅ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）、フリップチップ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ）などの方法がある。
【０００４】
ここで、ワイヤボンディングによる実装方法は、プリント基板に設計回路が印刷された電子部品を接着剤でプリント基板上に付着し、プリント基板リードフレームと電子部品の金属端子（つまり、パッド）の間に、情報の送受信のために、金属ワイヤを接続させた後、電子部品及びワイヤを熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂などでモールディング（ｍｏｌｄｉｎｇ）させるものである。
【０００５】
また、フリップチップによる実装方法は、電子部品上に、金、ソルダーあるいはその他の金属などの素材で、数十μｍのサイズないし数百μｍのサイズの外部接続端子（つまり、バンプ）を形成し、既存のワイヤボンディングによる実装方法とは反対に、バンプの形成された電子部品を裏返し（ｆｌｉｐ）、表面が基板方向に向かうように実装させるものである。
【０００６】
しかし、このような表面実装方法は、電子部品をプリント基板の表面に実装するものであって、実装の後、総厚さがプリント基板及び電子部品の厚さの和より小さくならないので、高密度化が難しかった。また、電子部品とプリント基板との間に接続端子（パッド又はバンプ）を介在させて電気的接続をなすが、接続端子の切断、腐食などによって電気的接続が切れると誤作動するなど、信頼性に問題点があった。
【０００７】
したがって、電子部品をプリント基板の内、つまり外部ではなくプリント基板の内部に実装し、ビルドアップ（Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）層を形成して、電気的接続をなすことで、小型化及び高密度化を追い求め、高周波（１００ＭＨｚ以上）で配線距離を最小化し、ワイヤボンディング又はフリップチップによる実装方法において、部品連結の際に発生する信頼性の問題点を改善しようとする方法が提案されている。
【０００８】
図８〜図１４は従来技術による電子部品がプリント基板内に内蔵された電子部品内装型プリント基板の製造方法を説明するための工程断面図で、これを参照してその製造方法を説明すれば次のようである。
【０００９】
まず、銅張積層板（Ｃｏｐｐｅｒ  ｃｌａｄ  ｌａｍｉｎａｔｅ）に、内層回路層１１及び電子部品を収容するためのキャビティ（ｃａｖｉｔｙ；１２）が形成されたコア基板１０を製造する（図８）。
【００１０】
ついで、コア基板１０の一面に電子部品を支持するためのテープ１３を付着する（図９）。ついで、電極端子１５を有する電子部品１４がキャビティ１２に収容されるように、テープ１３に電子部品１４をフェース−アップ（ｆａｃｅ−ｕｐ）状態で付着する（図１０）。
【００１１】
ついで、テープ１３が付着されなかったコア基板１０の他面とともに、電子部品１４とキャビティ１２との間の空間に、第１絶縁層１６を形成した後、硬化させる（図１１）。ついで、コア基板１０の一面に付着されたテープ１３を除去する（図１２）。ついで、テープ１３が除去されたコア基板１０の他面に第２絶縁層１７を形成する（図１３）。
【００１２】
最後に、内層回路層１１又は電子部品１４の電極端子１５と連結されるビア１９を有する外層回路層１８を第１絶縁層１６及び第２絶縁層１７に形成する（図１４）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところで、図８〜図１４に示す従来技術による電子部品をプリント基板に内蔵する場合、電子部品１４を支持するために、製造工程中にだけ使用される支持用テープ１３が使用されるため、製造費用が増加するだけでなく、テープ１３を着脱するテーピング（ｔａｐｉｎｇ）工程によって製造工程が複雑になる問題点があった。
【００１４】
また、テープ１３で電子部品１４を支持した状態で、テープ１３が付着されなかった面に第１絶縁層１６を形成した後、テープ１３を除去した後、テープ１３の除去されたコア層１０の一面にさらに第２絶縁層１７を形成するので、工程時間の長くなる問題点があった。
【００１５】
したがって、本発明は前記のような問題点を解決するためになされたもので、本発明はテープを使用しない簡単な工程で製造可能な電子部品内装型プリント基板及びその製造方法を提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
前記目的を達成するために、本発明は、キャビティが穿設された絶縁樹脂層の一面に形成された支持金属層及び前記絶縁樹脂層の両面に形成された内層回路層を含むコア基板；前記支持金属層上に支持された状態で前記キャビティに内蔵される電子部品；及び前記コア基板の両面に形成された絶縁層及び外層回路層を含むビルドアップ層；を含む電子部品内装型プリント基板を提供する。
【００１７】
前記電子部品は、フェース−アップ（ｆａｃｅ−ｕｐ）形態で実装されることができる。前記電子部品は、接着性材料を利用して前記支持金属層上に固定されることができる。前記接着性材料は、シリコンゴム板（Ｓｉ  ｒｕｂｂｅｒ）又はポリイミド接着テープであることができる。前記外層回路層は、前記電子部品の電極端子、又は前記内層回路層と連結されるビアを含むことができる。
【００１８】
また、前記目的を達成するために、本発明は、（Ａ）キャビティが穿設された絶縁樹脂層の一面に形成された支持金属層及び前記絶縁樹脂層の両面に形成された内層回路層を含むコア基板を提供する段階；（Ｂ）前記支持金属層上に支持されるように、前記キャビティに電子部品を内蔵させる段階；及び（Ｃ）前記コア基板の両面に絶縁層及び外層回路層を含むビルドアップ層を積層する段階；を含む、電子部品内装型プリント基板の製造方法を提供する。
【００１９】
前記（Ａ）段階は、（Ａ１）両面銅張積層板に貫通ホールを形成し、前記貫通ホールをメッキする段階；（Ａ２）前記両面銅張積層板の絶縁樹脂層及び前記絶縁樹脂層の一面に形成された金属層を除去してキャビティを穿設する段階；及び（Ａ３）支持金属層を形成するために、前記キャビティが穿設された前記絶縁層の他面に形成された金属層は残しておき、前記金属層をパターニングすることにより、支持金属層及び内層回路層を形成する段階；を含むことができる。
【００２０】
前記（Ｂ）段階で、前記電子部品は、フェース−アップ（ｆａｃｅ−ｕｐ）形態で内蔵されることができる。前記（Ｂ）段階で、前記電子部品は、接着性材料を利用して前記支持金属層上に固定されることができる。前記接着性材料は、シリコンゴム板（Ｓｉ  ｒｕｂｂｅｒ）又はポリイミド接着テープであることができる。
【００２１】
前記（Ｃ）段階は、（Ｃ１）前記電子部品と前記キャビティとの間の空間とともに前記コア基板の両面に前記絶縁層を積層する段階；及び（Ｃ２）前記絶縁層に外層回路層を形成する段階；を含むことができる。前記（Ｃ）段階で、前記外層回路層は、前記電子部品の電極端子又は前記内層回路層と連結されるビアを含むことができる。前記ビアは、ＣＮＣドリル、ＣＯ２レーザードリル、Ｎｄ−Ｙａｇレーザードリル及び湿式エッチングの中でいずれか一つによって加工されることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に好適な実施形態による電子部品内装型プリント基板及びその製造方法は、電子部品を支持する支持金属層が形成されているので、製造の前後に電子部品の支持機能が向上するだけでなく、電子部品から発生する熱の放出性能が向上する。
【００２３】
また、本発明の好適な実施形態による電子部品内装型プリント基板及びその製造方法は、支持金属層の上部に電子部品が固定されるので、従来において必要であった支持用テープが不要で製造費用を節減し、別途、テーピング工程が不要で製造工程を単純化する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の目的、利点及び特徴は添付図面を参照する以下の好適な実施形態の詳細な説明からより明らかになる。各図面の構成要素に参照番号を付けることにおいて、同一構成要素に対しては、他の図面に示されていても、同一符号を付けることにする。また、本発明の説明において、関連の公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不要にあいまいにし得ると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。
【００２５】
以下、添付図面に基づいて、本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。
【００２６】
図１は本発明の好適な実施形態による電子部品内装型プリント基板の断面図、図２〜図７は本発明の好適な実施形態による電子部品内装型プリント基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【００２７】
図１を参照すれば、本発明の好適な実施形態による電子部品内装型プリント基板１００は、コア基板１０８（図外）、電子部品１０９、及びビルドアップ層１１５を含むことを特徴とする。
【００２８】
コア基板１０８は（図外）、絶縁樹脂層１０２に電子部品を内蔵するキャビティ１０５が形成され、この絶縁樹脂層１０２の両面に回路パターンとランドを含む内層回路層１０７が形成され、内層回路層１０７の層間連結のための貫通ホール１０４が形成されている。また、キャビティ１０５が形成された絶縁層１１２の一面には、内蔵される電子部品１０９を支持するための支持金属層１０６が形成されている。
【００２９】
ここで、支持金属層１０６は、キャビティ１０５が形成された絶縁層１１２の一面に形成されて、電子部品１０９を支持する機能をするだけでなく、電子部品１０９から発生する熱を放出する機能をする。
【００３０】
電子部品１０９は半導体素子であり、外層回路層１１４と連結される電極端子１１０が形成されている。ここで、電子部品１０９は、支持金属層１０６上にフェース−アップ（ｆａｃｅ−ｕｐ）形態で実装されることが好ましい。また、電子部品１０９は、固定の信頼性のために、支持金属層１０６上に接着性材料１１１を介して固定されることが好ましい。
【００３１】
ビルドアップ層１１５はコア基板１０８の両面に形成され、絶縁層１１２及び外層回路層１１４を含む。
【００３２】
ここで、絶縁層１１２は、キャビティ１０５と電子部品１０９の間の空間とともにコア基板１０８の両面に形成され、外層回路層１１４は、内層回路層１０７又は電子部品１０９の電極端子１１０と連結されるビア１１３を含む。
【００３３】
図２〜図７は本発明の好適な実施形態による電子部品内装型プリント基板の製造方法を説明するための工程断面図である。同図を参照してその製造方法を説明すれば次のようである。
【００３４】
まず、図２に示すように、コア基板を形成する絶縁樹脂層１０２を基準として、両面に銅箔層１０３が形成された両面銅張積層板１０１を準備する。
【００３５】
ついで、図３に示すように、両面銅張積層板１０１に貫通ホール１０４を形成し、貫通ホール１０４をメッキする。
【００３６】
この際、貫通ホール１０４は、ＣＮＣドリル（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｄｒｉｌｌ）又はレーザードリル（ＣＯ２レーザードリル又はＮｄ−Ｙａｇレーザードリル）で形成する。ＣＮＣドリルを利用して貫通ホール１０４を加工する場合には、ドリリングの際に発生する銅箔層１０３のバー（ｂｕｒｒ）、貫通ホール１０４の内壁のほこり、又は銅箔層１０３の表面のほこりなどを除去するデバーリング（ｄｅｂｕｒｒｉｎｇ）工程を行うのが好ましい。一方、レーザードリルを用いる場合、Ｙａｇレーザードリルを利用して銅箔層１０３と絶縁樹脂層１０２を同時に加工することもでき、貫通ホール１０４が形成される部分の銅箔層１０３を食刻した後、ＣＯ２レーザードリルを利用して絶縁樹脂層１０２を加工することもできる。さらに、貫通ホール１０４の加工後、デスミア（ｄｅｓｍｅａｒ）工程を行うのが好ましい。
【００３７】
一方、貫通ホール１０４のメッキは、貫通ホール１０４の側壁が絶縁樹脂層１０２であるので、無電解銅メッキ層を形成した後、電解銅メッキ層を形成する。図面には、説明の便宜上、無電解銅メッキ層と電解銅メッキ層を区別せずに図示し、銅箔層１０３の上部に無電解銅メッキ層と電解銅メッキ層を別にしないで包括して金属層１０３ａとして示した。
【００３８】
ここで、無電解銅メッキ工程は析出反応によってなるもので、例えば脱脂（ｃｌｅａｎｅｔ）過程、ソフトエッチング（ｓｏｆｔ  ｅｔｃｈｉｎｇ）過程、予備触媒処理（ｐｒｅ−ｃａｔａｌｙｓｔ）過程、触媒処理過程、活性化（ａｃｃｅｌｅｒａｔｉｏｎ）過程、無電解銅メッキ過程、及び酸化防止処理過程を含んで行われる。また、電解銅メッキ工程は、例えば両面銅張積層板１０１を銅メッキ作業槽に浸漬させた後、直流整流器を利用して行われる。
【００３９】
ついで、図４に示すように、キャビティが形成される部分の両面銅張積層板の一面に形成された金属層１０３ａ及び絶縁樹脂層１０２を加工してキャビティ１０５を形成する。
【００４０】
この際、キャビティ１０５はエッチング工程又はレーザー加工工程によって形成される。ここで、キャビティ１０５は、キャビティ１０５が形成される部分の金属層１０３ａをエッチングで除去してウィンドウを形成した後、絶縁樹脂層１０２をエッチングで除去するか、あるいはＣＯ２レーザードリルを利用して除去することで形成するか、Ｙａｇレーザードリルを利用して金属層１０３ａと絶縁樹脂層１０２を同時に加工することで、形成することができる。
【００４１】
一方、両面銅張積層板の他面に形成された金属層１０３ａは、以後に内蔵される電子部品を支持する支持金属層１０６を形成するために、除去されないのが好ましい。また、図４には絶縁樹脂層１０２が全部除去されているものとして示されているが、キャビティ１０５に内蔵される電子部品１０９の大きさを考慮して、絶縁樹脂層１０２の一部を残し、残った絶縁樹脂層１０２が電子部品１０９を支持するように加工することも本発明の範疇に含まれる。
【００４２】
ついで、図５に示すように、電子部品を支持するための支持金属層１０６を形成するために、キャビティ１０５が形成された部分の金属層は残しておき、金属層をパターニングすることで、内層回路層１０７を形成してコア基板１０８を製造する。
【００４３】
この際、内層回路層１０７及び支持金属層１０６は、製造工程によって、サブトラクティブ方式（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）又はアディティブ方式（Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｐｒｏｃｅｓｓ）、修正セミアディティブ方式（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｅｃｅｓｓ；ＭＳＡＰ）などで形成される。以下、説明の便宜上、内層回路層１０２がサブトラックティブ工法で形成される場合を挙げて説明するが、本発明の権利範囲がこれに限定されるものではないことは当然である。
【００４４】
すなわち、内層回路層１０７は、金属層上に感光性フォトレジスト（Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）を塗布し、フォトマスク（Ｐｈｏｔｏｍａｓｋ）を密着させた後、紫外線による露光及び現象によって、フォトレジスト上にパターンを形成させ、これをエッチングレジストとし、化学的反応によって不要な金属層をエッチング（腐食）することにより、製造される。
【００４５】
ついで、図６に示すように、電子部品１０９がキャビティ１０５に収容されるように、コア基板１０８の一面に形成された支持金属層１０６上に電子部品１０９を内蔵させる。
【００４６】
この際、電子部品１０９は前もって指定された位置に付着され、フェース−アップ（ｆａｃｅ−ｕｐ）形態で内蔵されることが好ましい。
【００４７】
一方、電子部品１０９の内装の際、電子部品の高精度ポジショニング（ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ）のために、接着テープのような接着性材料１１１を利用して支持金属層１０６上に付着することが好ましい。
【００４８】
この際、接着テープは、シリコンゴム板（Ｓｉ  ｒｕｂｂｅｒ）又はポリイミド（ＰＩ）粘着テープが使用できる。接着力のあるシリコンゴム板又はポリイミド粘着テープを使用することにより、電子部品が所望位置にポジショニング（ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ）できる。また、このテープは、後に電子部品をプリント基板に実装した後、ビルドアップ層を形成する工程において、加熱又は加圧によっても変形しないように、耐熱性を有することが好ましい。
【００４９】
ついで、図７に示すように、コア基板１０８（図外）の両面に絶縁層１１２及び外層回路層１１４を含むビルドアップ層１１５を形成する。
【００５０】
この際、半硬化状態の絶縁層１１２、例えばプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）を加圧することで、貫通ホール１０４及び電子部品１０９とキャビティ１０５間の空間とともにコア基板１０８（図外）の両面に積層し、アディティブ方式（Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）又は修正セミアディティブ方式（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｅｃｅｓｓ；ＭＳＡＰ）などを利用して、絶縁層１１２に外層回路層１１４を形成することにより、コア基板１０８（図外）の両面に外層回路層１１４を形成する。
【００５１】
ここで、外層回路層１１４は、電子部品１０９の電極端子１１０又は内層回路層１０７と連結されるビア１１３を含み、このようなビア１１３は、機械的ドリル、レーザードリル（ＣＯ２レーザードリル又はＮｄ−Ｙａｇレーザードリル）、及び湿式エッチングの中でいずれか一つによって加工される。
【００５２】
このような製造工程によって、図１に示すような電子部品内装型プリント基板１００が製造される。
【００５３】
また、図示しなかったが、図７に示す電子部品１０９が内蔵されたコア基板１０８を中心として、ビア又はバンプを利用して多層プリント基板を製造することができるのは明らかである。
【００５４】
以上、本発明を具体的な実施形態に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのもので、本発明による電子部品内装型プリント基板及びその製造方法はこれに限定されないし、本発明の技術的範囲内で、当該分野の通常の知識を持った者によってその変形又は改良が可能であろう。
【００５５】
本発明の単純な変形ないし変更はいずれも本発明の範疇に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は特許請求範囲によって明らかになるものであろう。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、テープを使用しない簡単な工程で製造可能な電子部品内装型プリント基板及びその製造方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の好適な実施形態による電子部品内装型プリント基板の断面図である。
【図２】本発明の好適な実施形態による電子部品内装型プリント基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図３】本発明の好適な実施形態による電子部品内装型プリント基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図４】本発明の好適な実施形態による電子部品内装型プリント基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図５】本発明の好適な実施形態による電子部品内装型プリント基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図６】本発明の好適な実施形態による電子部品内装型プリント基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図７】本発明の好適な実施形態による電子部品内装型プリント基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図８】従来技術による電子部品内装型プリント基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図９】従来技術による電子部品内装型プリント基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１０】従来技術による電子部品内装型プリント基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１１】従来技術による電子部品内装型プリント基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１２】従来技術による電子部品内装型プリント基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１３】従来技術による電子部品内装型プリント基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１４】従来技術による電子部品内装型プリント基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０２  絶縁樹脂層
１０３ａ  金属層
１０４  貫通ホール
１０５  キャビティ
１０６  支持金属層
１０７  内層回路層
１０８  コア基板
１０９  電子部品
１１１  接着性材料
１１３  ビア
１１４  外層回路層
１１５  ビルドアップ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2009295949.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2009295949.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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