(57)【要約】【課題】電子部品で発生した熱を筐体を介して外部へ放熱するものであって、電子部品に接触させることがなく、また、電子部品のパッケージに加わる力を所定の範囲内に収めることができる放熱装置を備えた光トランシーバを提供する。【解決手段】光トランシーバ１０は、回路基板２０に実装された電子部品（ＩＣ）２０ａが発生した熱を、回路基板２０を収容する筐体を介して、外部へ放熱する放熱装置を備え、この放熱装置では、ＩＣ２０ａの放熱面上に熱伝導シート２１を配し、その熱伝導シート２１に重ねて金属板２２を配し、金属板２２と筐体の内壁面との間に熱伝導ペーストを介在させ、ＩＣ２０ａが発生した熱を熱伝導シート２１、金属板２２及び熱伝導ペーストを介して、筐体に伝達する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に実装された電子部品が発生した熱を、前記回路基板を収容する筐体を介して、外部へ放熱する放熱装置であって、前記電子部品の放熱面上に熱伝導シートを配し、該熱伝導シートに重ねて金属板を配し、該金属板と前記筐体の内壁面との間に熱伝導ペーストを介在させ、前記電子部品が発生した熱を前記熱伝導シート、前記金属板及び前記熱伝導ペーストを介して、前記筐体に伝達することを特徴とする放熱装置。
【請求項２】
前記金属板は、前記筐体と対向する面の周辺部に溝が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の放熱装置を備えていることを特徴とする光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装された電子部品が発生した熱を、回路基板を収容する筐体を介して、外部へ放熱する放熱装置及びその放熱装置を備えた光トランシーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
光トランシーバは、光信号を送受信する光通信に用いられるもので、光サブアセンブリ（ＯＳＡ：Optical Sub-Assembly）として、光信号を送信する送信用光サブアセンブリ（ＴＯＳＡ：Transmitter Optical Sub-Assembly）と光信号を受信する受信用光サブアセンブリ（ＲＯＳＡ：Receiver Optical Sub-Assembly）を搭載している。さらに、光トランシーバは、ＴＯＳＡやＲＯＳＡとの間で電気信号を授受する電子部品として、集積回路（ＩＣ）を搭載している。また、光トランシーバに関して業界標準規格が定められており、例えば業界標準規格であるＸＥＮＰＡＫ、Ｘ２に準拠した小型の光トランシーバでは、ホストシステムのケージに対して挿脱自在な構造（プラガブル構造）を採用している。
【０００３】
光トランシーバに搭載されたＩＣからは熱が発生しており、この発熱量が増大すると、ＩＣの信頼性や誤動作をもたらす原因となる。そのため、プラガブル構造を用いた光トランシーバ（プラガブル光トランシーバ）では、回路基板に実装されたＩＣから発生した熱を、当該光トランシーバの筐体を介して外部へ放熱する放熱装置を備える。
【０００４】
例えば、特許文献１に開示の光トランシーバは、図４の光トランシーバの要部拡大図に示すように、回路基板２０上に実装されるＩＣ２０ａと光トランシーバの筐体５０との間に熱伝導シート（柔らかい熱伝導性の良いゴム上のシート）２１を挟んで組み立てられる放熱装置を備えている。特許文献１の光トランシーバは、この放熱装置により、ＩＣ２０ａから発生した熱を熱伝導シート２１を介して筐体５０に伝え、外部に放熱するようになっている。
【０００５】
しかし、一般的な光トランシーバにおいて、ＩＣの実装高さのばらつき、部品の寸法ばらつき等で、ＩＣのパッケージの上面と筐体（ヒートシンク）との間隔は、ばらついた値を取る。そのため、図４の光トランシーバでは、ＩＣ２０ａのパッケージ上面と筐体（ヒートシンク）５０との間に挟む熱伝導シート２１の厚さが一定であると、熱伝導シート２１の圧縮量がばらつく。
【０００６】
例えば、図４の光トランシーバでは、ＩＣ２０ａと筐体５０の間隔は０．３ｍｍと設計され、そこに、弾性を有する０．５ｍｍ厚の熱伝導シート２１を挟むようにしている。上記のような構成では、筐体５０、回路基板２０、ＩＣ２０ａの寸法ばらつきにより、ＩＣ２０ａと筐体３０の間隔に±０．１ｍｍ程度のばらつきが生じるため、上記の間隔は０．２〜０．４ｍｍの間でばらついた値となる。したがって、厚み０．５ｍｍの熱伝導シート２１の厚み方向の圧縮量も０．１〜０．３ｍｍとばらつく。
【０００７】
このように熱伝導シートの圧縮量がばらついているということは、熱伝導シート２１を圧縮したことによりＩＣ２０ａのパッケージ上面にかかる力が大きくなる結果、外部からの力に弱いＢＧＡ（Ball Grid Array）等のパッケージのサイズが大きいＩＣでは、パッケージがダメージを受けて、その機能が損なわれてしまう場合があるということであり、好ましくない。
【０００８】
熱伝導シートの圧縮量のばらつきを抑えるためには、ＩＣの実装高さ、部品の寸法ばらつきを測定し、その値に応じた厚みの熱伝導シートを選択すれば良い。これにより熱伝導シートの圧縮量のばらつきを抑えることができ、その結果、熱伝導シート４０がＩＣ２０ａのパッケージ上面に与える押圧力を所定の範囲内に収めること、すなわち、上記押圧力を抑えることができる。しかし、この方法は、手間がかかり現実的ではない。
【０００９】
上記押圧力を抑える方法としては、上述の他に、ＩＣと筐体の間に放熱用ペースト（熱伝導ペースト）を充填して用いる方法がある。この方法を採用した光トランシーバの要部拡大図を図５に示す。図５の光トランシーバのようにＩＣ２０ａで発生した熱を熱伝導ペースト６０を介して筐体５０から放熱する場合、通常、熱伝導ペースト６０を、回路基板２０上に実装されたＩＣ２０ａ上に塗布し、ある程度広げたうえで、回路基板２０を筐体５０に組み込み、ＩＣ２０ａと筐体５０の隙間に熱伝導ペースト６０を押し広げて密着させる。これにより、熱伝導を促して放熱を確保する。
【特許文献１】特開２００５−３１６４８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
光トランシーバにおいて、熱伝導シートを用いた際のようにＩＣへ過大な圧力が加わる危険性は、上述のように熱伝導ペーストを用いることにより、減らすことはできる。しかし、部品交換などの保守目的で筐体を開けた際に、熱伝導ペーストがＩＣ上に付着しており、保守作業に手間がかかるだけでなく、かつ、ＩＣ等の部品と基板との間の微細な隙間に入り込んでしまった熱伝導ペーストは、完全に除去することは難しく保守作業の妨げとなる。洗浄による熱伝導ペーストの除去を行う場合は、光トランシーバの構成部品のうち、洗浄できないＴＯＳＡやＲＯＳＡなどを一旦取り外すことが必要であり作業性に問題がある。
【００１１】
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、電子部品で発生した熱を筐体を介して外部へ放熱するものであって、電子部品に接触させることがなく、また、電子部品のパッケージに加わる力を所定の範囲内に収めることができる放熱装置及びその放熱装置を備えた光トランシーバを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明の放熱機構は、回路基板に実装された電子部品が発生した熱を、回路基板を収容する筐体を介して、外部へ放熱するものであって、電子部品の放熱面上に熱伝導シートを配し、その熱伝導シートに重ねて金属板を配し、金属板と筐体の内壁面との間に熱伝導ペーストを介在させ、電子部品が発生した熱を熱伝導シート、金属板及び熱伝導ペーストを介して、筐体に伝達することを特徴とする。
【００１３】
また、金属板は、筐体と対向する面の周辺部に溝が設けられものであってもよい。
なお、本発明は、上記放熱装置を備えている光トランシーバとすることもできる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、回路基板へのＩＣの実装高さ、部品の寸法ばらつきによらず、ＩＣに接触する熱伝導シートが大きく圧縮されることがないため、ＩＣに加わる力を抑えることができる。また、熱伝導ペーストをＩＣに直接付着させていないため、保守の作業性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１及び図２を用いて、本発明による放熱装置が適用される光トランシーバの一例を説明する。図１は光トランシーバの外観図であり、図２は光トランシーバの分解図である。
光トランシーバ１０は、光通信を行うためにホスト装置（不図示）のフェースパネルの開口内に装着して用いられるのものであって、例えば、図１に示すように、上筐体１１と下筐体１２とカバー１３とを有する。
【００１６】
上筐体１１と下筐体１２は、光通信用の光コネクタ（不図示）が挿入される光レセプタクルＲを形成している。カバー１３は、後述の回路基板などを覆うために、光トランシーバ１０の下部に取付けられている。上筐体１１と下筐体１２の間に回路基板を挟み込むようにして、上筐体１１に下筐体１２を取付け、さらに上筐体１１の下側からカバー１３を組付けることで、光トランシーバ１０において、ＸＥＮＰＡＫ、Ｘ２の筐体が形成されている。
【００１７】
この筐体の側面には、ラッチ端１５ａが形成されている。光トランシーバ１０は、図示しないホスト装置の回路基板（以下、ホスト基板）上に設けられた金属製のレールに収納されるが、このラッチ端１５ａは、レールの側面の係合孔と係合するものであり、この係合により光トランシーバ１０はホスト装置内に係合保持される。
【００１８】
また、筐体の前部には、グリップ１４が取付けられている。このグリップ１４を光レセプタクルＲの周囲で前後にスライドすることにより、筐体側面にラッチ端１５ａを出没させ、光トランシーバ１０とホスト装置のレールとを係合させたり、その係合を解除させたりすることができる。
筐体を構成する上筐体１１の上部には、ヒートシンク（放熱器）として、放熱フィン１１ａが一体に形成されている。光トランシーバ１０は、主にこの放熱フィン１１ａを介して、筐体内に収納される電子部品等からの熱を放熱する。
【００１９】
また、光トランシーバ１０は、図２に示すように、上述のような筐体内に、ラッチ部材１５、送信用光サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）１６、受信用光サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）１７、ＯＳＡホルダ１９、回路基板２０、ＩＣ用熱伝導シート２１、金属板２２等を備える。
【００２０】
ラッチ部材１５は、上述のラッチ端１５ａが一部に形成されたものであり、ラッチ端１５ａを筐体外に向けて付勢する板バネ１５ｂを有している。ラッチ端１５ａは、板バネ１５ｂにより外方に向けて押し出されており、そのため、ラッチ端１５ａとホスト基板上のレールとの係合状態を維持することができる。
【００２１】
ＴＯＳＡ１６は、電気信号を光信号に変換するとともに、光レセプタクルＲ（図１参照）に挿入される光コネクタが有する光ファイバに向けて送信するものであって、半導体レーザ（ＬＤ：Laser Diode）等の光送信用デバイスをその内部に搭載している。また、ＲＯＳＡ１７は、光レセプタクルＲ（図１参照）に挿入される光コネクタが有する光ファイバから出射された光信号を電気信号に変換するものであって、その内部にフォトダイオード（ＰＤ：Photodiode）等の光受信用デバイスを搭載している。これらＯＳＡは、同軸形状のパッケージを有しており、また、回路基板２０上の後述のＩＣとの間で電気信号の授受を行う。この電気信号の授受のために、これらＯＳＡと回路基板２０は、図示しないフレキシブル回路基板により電気接続される。
【００２２】
ＯＳＡホルダ１９は、ＴＯＳＡ１６及びＲＯＳＡ１７を保持するためのものであり、ＴＯＳＡ１６及びＲＯＳＡ１７は、ＯＳＡホルダ１９を介して下筐体１２に保持されている。また、ＯＳＡホルダ１９は、光レセプタクルＲ（図１参照）に挿入されるＳＣ型の光コネクタ（ＳＣコネクタ）を把持するＳＣラッチ１９ａが一体に形成されている。
【００２３】
回路基板２０は、ＴＯＳＡ１６／ＲＯＳＡ１７と電気信号の授受を行う電子部品として集積回路（ＩＣ）２０ａが実装され、ＬＤドライバ２０ｂ等その他多数の受動部品が実装されたものであり、これら部品はそれぞれ回路基板２０上の配線パターン（不図示）により結線されている。また、回路基板２０は、筐体に収容され、図示しないネジにより、上筐体１１に取付け固定される。この回路基板２０を挟みこむようにして、下筐体１２は、複数のビス１８により上部筐体１１に組み付けられる。
ＩＣ用熱伝導シート２１は、本発明の放熱装置を構成するもの（すなわち、ＩＣ２０ａで発生した熱を放熱するためのもの）であって、ＩＣ２０ａのパッケージの放熱面（図２では上面）に直接接触するように、光トランシーバ１０に設けられる。
【００２４】
放熱用の金属板（金属部材）２２は、ＩＣ用熱伝導シート２１と共に、本発明の放熱装置を構成する伝熱部材であり、ＩＣ用熱伝導シート２１のＩＣ２０ａ側と反対側に直接接触する。この放熱用金属板２２のＩＣ用熱伝導シート２１側と反対側の面は、上筐体１１と対向し、この反対側の面と上筐体１１の間は、熱伝導ペースト（不図示）で充填される。このため、金属板２２は、ヒートシンクとして機能する上筐体１１に伝熱することができるようになっている。また、金属板２２は、上筐体１１と対向する面の周辺部に、ＩＣ２０ａの放熱面と略同等の形状の閉曲線状に、溝２２ａが形成されている。このように溝２２ａを形成しておくことにより、溝２２ａに熱伝導ペースト２３を溜めることができるので、熱伝導ペースト２３の塗布量のコントロールが容易となる。
【００２５】
次に、光トランシーバに適用される本発明の放熱装置について、図３を用いて詳しく説明する。図３（Ａ）は、図１の光トランシーバ１０の放熱装置を構成する部分を拡大して示しており、図３（Ｂ）は、図１の金属板２２を上側から見た様子を示している。
【００２６】
本発明の放熱装置では、上述したように、回路基板２０に実装されたＩＣ２０ａのパッケージの放熱面上に熱伝導シート２１を載置し、熱伝導シート２１上に放熱性の良い金属板を載置し、ヒートシンクとして機能する光トランシーバの筐体と金属板とを熱伝導ペーストを介して熱的に接続している。金属板の厚みをＩＣパッケージ上面（放熱面）と筐体内面（受熱面）との距離よりも僅かに小さい値としている。
【００２７】
ＩＣ２０ａは、回路基板２０に実装されて接触する下面（実装面）と反対側の面に放熱面が形成されており、パッケージとして、例えば、１５ｍｍ角のＢＧＡパッケージを有する。回路基板２０は、８層のプリント基板等からなり、基材には、例えば、耐熱性を備えた銅張り基板のＦＲ−４を用いることができる。回路基板２０は、図示されていないが、ネジにより上筐体１１に取付け固定されている。上筐体１１は、ＩＣ２０ａの放熱面と平行かつ対向した内壁面と、外部へ露出した外壁面を有し、放熱特性を良くするためにＡｌ系のメタルダイキャスト製であり、さらに放熱特性を向上させるため、上部（外面）に放熱用のフィンを設けた構造となっている。
【００２８】
熱伝導シート２１は、熱伝導率が高く、密着性に優れた難燃性の電気絶縁体からなり、例えば、ジェルテック社製λペーストＣＯＨ−４０００を用いることができる。また、熱伝導ペースト２３は、熱伝導率が高く流動性があり電気的に絶縁体であるペーストからなり、例えば、ジェルテック社製λペーストＤＰ−１００を用いることができる。
【００２９】
本発明の放熱装置を組み立てるときは、ＩＣ２０ａを回路基板２０上に実装し、ＩＣ２０ａのパッケージと同等の大きさのサイズの熱伝導シート２１をＩＣ２０ａ上に載せ、その上に、ＡＬ系またはＣｕ系の材料でできた放熱用の金属板２２を置く。金属板２２は、ＢＧＡパッケージより一回り大きなものとなっている。さらに、この金属板２２上に熱伝導ペースト２３を塗布し、回路基板２０を上筐体１１と下筐体１２とで挟み込み、ＩＣ２０ａの上にある金属板２２と、放熱器の役目を果たす上筐体１１とを熱的に接触させる。このように金属板２２は、その下側が、熱伝導シート２１を介してＩＣ２０ａに熱的に接続されており、一方で、その上側が、熱伝導ペースト２３を介して、金属製の上筐体１１に熱的に接続されている。
【００３０】
回路基板２０と上筐体１１との間に、ＩＣ２０ａ、熱伝導シート２１、金属板２２及び熱伝導ペースト２３の順で挟み、回路基板２０を上筐体１１に取付けるためのネジを締めていくと、熱伝導ペースト２３は、ゲル状で流動性があるため、容易に金属板２２と上筐体１１との隙間を埋めるように変形する。そのため、ＩＣ２０ａの実装高さや上筐体１１などの部品の寸法公差によるばらつきを、この熱伝導ペースト２３の厚さの変化の部分で吸収することが可能となる。したがって、ＩＣ２０ａと接する熱伝導シート２１が大きく圧縮されないため、パッケージ破損の原因となるような圧力がＩＣ２０ａに加わることは無い。
【００３１】
また、ＩＣ２０ａのパッケージと金属板２２との間に熱伝導シート２１を配置したことによって、保守のために回路基板２０を上筐体１１から取り外した際に、ＩＣ２０ａに熱伝導ペースト２３が付着しておらず、熱伝導ペーストの除去作業等が必要ないため、保守作業を容易に行うことができる。
【００３２】
さらには、本発明の放熱装置によれば、以下の効果が得られる。
光トランシーバは、伝送距離や伝送速度などの仕様や機能によって備える回路に違いがあり、したがって回路基板上に実装されるＩＣのサイズや配置が異なる。また、熱伝導ペーストや熱伝導シートは熱伝導性に優れるが、材料の制約上、Ａｌ系やＣｕ系金属に比べるとその熱伝導性は大きく劣る。したがって、ヒートシンクとして機能する筐体の内面とＩＣの上面との距離が大きくなると、従来のように両者の間を熱伝導シートまたは熱伝導ペーストで充填しただけでは、熱伝導効率が低くなる。そのため、従来の方法では、ＩＣと筐体の内面との隙間が小さくなるようにＩＣの厚さに合わせた筐体をＩＣ別に用意しておく必要があり、部品コストの観点から望ましくなかった。
【００３３】
しかし、本発明の放熱装置では、ＩＣ上面と筐体内面との間に、金属板を配置して、ＩＣ上面と金属板の隙間、金属板と筐体内面の隙間をそれぞれ熱伝導シートまたは熱伝導ペーストで充填している。そのため、熱伝導効率を大きく改善することができるだけでなく、さらに、金属板の厚みを選択することによって、ＩＣの寸法や配置が異なっても、ＩＣ上面と筐体内面との距離が所定の値となるように筐体の形状を変える必要がないので、品種別に筐体を用意する必要もなく、内面は単純な平面でもよいため加工コストを抑えることができる。
【００３４】
このように、本光トランシーバのような構成を用いるようにすれば、ＩＣの種類が変わり、実装高さが変わっても、金属板の厚さを選択することで、その差を吸収することができ、従来、上筐体の形状を変更して対応していたものが、上筐体の変更は不要となって、金属板の厚さを選択することで対応が可能となる。
【００３５】
なお、図５の従来の光トランシーバでは、広がった熱伝導ペーストがＩＣと筐体の隙間から周りへはみ出してしまうことがあり、そのため、このはみ出した熱伝導ペーストは光トランシーバが振動、衝撃等を受けた際に周囲に飛散し、ＩＣ周りを汚してしまう可能性があった。飛散して周囲に付着した熱伝導ペーストは、吸湿等の経年変化によって特性が変化し、回路の電気的なリークなどの不良を発生させてしまう危険性が考えられる。
【００３６】
このようなことを防ぐため、金属板２２は、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、上筐体１１に熱伝導ペースト２３を介して接する領域の外周を囲むように、溝２２ａを設けておくのが望ましい。このように金属板２２における、光トランシーバとして組み立てられたときに熱伝導ペースト２３が接触する部分の周囲を掘り下げておくことにより、外部からの機械的衝撃を受けた場合でも、掘り下げた段差の部分（溝２２ａ）で、熱伝導ペースト２３が周りに飛び散ることを抑えることができる。
【００３７】
また、部品の寸法ばらつきにより、当然、熱伝導ペースト２３の厚みが変わってくるが、余剰の熱伝導ペースト２３が周りにはみ出しても、この掘り下げた段差の部分に溜まるため、熱伝導ペースト２３の塗布量のコントロールが容易となるという利点がある。また、この掘り下げられた部分で、金属板２２の平面方向の動きを規制する効果を期待することができ、外部からの機械的衝撃や振動等により、金属板２２が外れたり、大きく位置がずれたりすることを抑えることが可能となる。
【００３８】
このような溝を筐体の内面ではなく金属板側に設けたことによって、筐体の内面を単純な形状（例えば平面）にしておくことが可能である。このことは、フィンなどを備えており、加工しにくい形状の筐体に加工を加える必要がなく、また、ＩＣの配置が変わった場合にも筐体を変更する必要がない、というメリットがある。
【００３９】
本実施例の放熱装置を備える光トランシーバと、ＩＣパッケージの厚さに合わせて筐体の形状を変え、筐体‐ＩＣパッケージの間を狭くし、熱伝導ペーストでその隙間を充填した例とで、放熱特性の差異を評価した。本実施例の光トランシーバの熱伝導シート及び熱伝導ペーストには、熱伝導率６．５Ｗ／ｍ・Ｋのものを用いた。このとき、本実施例の光トランシーバは、比較対象に対し、筐体上部での温度差が２〜３℃程度であり、実用上支障がないことを確認した。
【００４０】
一方、機械的衝撃に対する効果を、通常の光モジュールで要求される、振動試験（MIL-STD-883 Method 2007 Cond. A 20G, 20-2,000Hz, 4min/cy, 4cy/axis）及び衝撃試験（MIL-STD-883 Method 2002  5times/axis 1,500G, 0.5ms）を実施した。本実施例の放熱装置を用いた光トランシーバにおいて、試験の前後で放熱用の金属板がずれる等の大きな変化が見られないことを確認し、本実施例の放熱装置の構造が機械的信頼性試験において、問題のない構造であることを確認した。
なお、本発明は、上記の実施例に限定されるものではなく、使用する導電性材料、溶剤等、様々なものを利用することが可能である。
【００４１】
また、熱伝導ペーストの粘度が特に低くなったり、激しい振動に晒されるために、熱伝導ペーストの飛散対策として溝を設けるだけでは不十分な場合は、金属板と上筐体の隙間をテープ等で塞ぐようにしてもよい。テープは、例えば、３０ｍｍ×３０ｍｍ角で厚さが０．１ｍｍのポリイミド製のシートに接着用の糊が塗布されたものであって、中央部分に金属板が露出するように、角穴を開けたものである。このようなテープを上筐体側に貼り付けることにより、熱伝導ペーストの粘度が特に低く激しい振動を受けても、熱伝導ペーストを周りに飛び散らせることなく利用することが可能となる。
【００４２】
以上、説明したように、本発明によれば、熱伝導シート及び熱伝導ペーストを併用しているために、回路基板への実装高さ、部品の寸法ばらつきによらず、熱伝導シートがＩＣを押す力を抑えることができる。また、放熱用の金属板とＩＣの間の密着手段として、熱伝導シートを用いることにより、ＩＣ及びＩＣ周辺の実装基板が熱伝導ペーストなどで汚染されることを回避できるため、良好な保守性を確保することができる。
【００４３】
また、熱伝導シートと熱伝導ペーストとの間に金属板を介在させているため、伝送距離や伝送速度等の電気光学的な仕様を変更したときにＩＣの寸法や配置を変更してＩＣの高さが変わった場合、金属板の厚さを変更することで、ＩＣに合わせて筐体の形状を変更した場合と同等の放熱性を確保することができる。すなわち、放熱性を損なうことなく光トランシーバの筐体を共通化し低コスト化できる。
また、熱伝導ペースト飛散防止の溝を金属板側に設けたことによって、同じくＩＣなどの寸法配置の変更があっても加工しにくい筐体を単純形状のままで変更する必要がないため、加工コストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明による放熱装置が適用される光トランシーバの一例を説明する図である。
【図２】本発明による放熱装置が適用される光トランシーバの一例を説明する図である。
【図３】本発明による放熱装置を説明する図である。
【図４】従来の光トランシーバに適用される放熱装置を説明する図である。
【図５】従来の他の光トランシーバに適用される放熱装置を説明する図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０…光トランシーバ、１１…上筐体、１１ａ…放熱フィン、１２…下筐体、１３…カバー、１４…グリップ、１５…ラッチ部材、１５ａ…ラッチ端、１５ｂ…板バネ部、１６…ＴＯＳＡ、１７…ＲＯＳＡ、１８…ビス、１９…ＯＳＡホルダ、２０…回路基板、２０ａ…電子回路（ＩＣ）、２１…熱伝導シート、２２…金属板、２２ａ…溝、２３…熱伝導ペースト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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