(57)【要約】【課題】発熱素子を有する電子部品の接続不良を防止するとともに放熱効率を高め得る電子制御装置を提供する。【解決手段】発熱素子３１とこの発熱素子３１の放熱を促すヒートシンク３２とを有する電子部品３０は、放熱側３０ｂにて金属製の筐体２０の上蓋２１の底壁２１ａに当接するとともに反放熱側３０ｃにて基板４０の上面４０ａに当接するように配置されている。また、基板４０の貫通穴４１を挿通するボルト２４を各スペーサ２３に締結することにより、筐体２０の底壁２１ａが電子部品３０の放熱側３０ｂに押圧されるとともに、基板４０の上面４０ａが電子部品３０の反放熱側３０ｃに押圧されている。また、電子部品３０および基板４０は、可撓性を有するフレキシブル基板５０を介して電気的に接続されている。【選択図】図１
2009295706.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱素子とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材とを有する電子部品と、
前記電子部品が電気的に接続される基板と、
前記電子部品および前記基板を収容する金属製の筐体と、
を備え、
前記電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側にて前記筐体の一側壁に当接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側にて前記基板に当接するように配置される電子制御装置であって、
前記一側壁を前記電子部品の前記放熱側に押圧させるとともに前記基板を前記電子部品の前記反放熱側に押圧させる押圧手段を備え、
前記電子部品および前記基板が、可撓性を有するフレキシブル基板を介して電気的に接続されることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記押圧手段は、前記基板を前記筐体の前記一側壁に締結することにより、前記一側壁を前記電子部品の前記放熱側に押圧させるとともに前記基板を前記電子部品の前記反放熱側に押圧させることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記押圧手段は、前記筐体の前記一側壁に対向する他側壁と前記基板との間に介装される第１の弾性部材の弾性力により、前記一側壁を前記電子部品の前記放熱側に押圧させるとともに前記基板を前記電子部品の前記反放熱側に押圧させることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項４】
発熱素子とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材とを有する電子部品と、
前記電子部品が電気的に接続される基板と、
前記電子部品および前記基板を収容する金属製の筐体と、
を備え、
前記電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側にて前記基板に近接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側にて前記筐体の一側壁に当接するように配置され、
前記筐体の前記一側壁に対向する他側壁には、前記基板の前記電子部品近傍に形成される開口部を挿通して前記電子部品の前記放熱側に当接する金属製の突出部が形成される電子制御装置であって、
前記一側壁を前記電子部品の前記反放熱側に押圧させるとともに前記突出部を前記電子部品の前記放熱側に押圧させる押圧手段を備え、
前記電子部品および前記基板が、可撓性を有するフレキシブル基板を介して電気的に接続されることを特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
前記押圧手段は、前記筐体の前記一側壁と前記他側壁とを第２の弾性部材を介して締結することにより、前記一側壁を前記電子部品の前記反放熱側に押圧させるとともに、前記突出部を前記電子部品の前記放熱側に押圧させることを特徴とする請求項４に記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記筐体および前記基板の少なくともいずれか一方には、前記電子部品に当接して当該電子部品の前記押圧手段による押圧方向に対する垂直方向の移動を規制する突起が設けられることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【請求項７】
前記電子部品の前記反放熱側とこの反放熱側に当接する部位とを接着剤で接着することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【請求項８】
前記フレキシブル基板は、基板に設けられるコネクタを介して当該基板に電気的に接続されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【請求項９】
発熱素子とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材とをそれぞれ有する第１の電子部品および第２の電子部品と、
前記第１の電子部品および前記第２の電子部品が電気的に接続される基板と、
前記第１の電子部品、前記第２の電子部品および前記基板を収容する金属製の筐体と、
を備え、
前記第１の電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側にて前記筐体の一側壁に当接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側にて前記基板の一側面に当接するように配置され、
前記第２の電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側にて前記筐体の前記一側壁に対向する他側壁に当接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側にて前記基板の他側面に当接するように配置される電子制御装置であって、
前記一側壁を前記第１の電子部品の前記放熱側に押圧させるとともに、前記他側壁を前記第２の電子部品の前記放熱側に押圧させる押圧手段を備え、
前記第１の電子部品および前記基板が可撓性を有する第１のフレキシブル基板を介して電気的に接続されるとともに、前記第２の電子部品および前記基板が可撓性を有する第２のフレキシブル基板を介して電気的に接続されることを特徴とする電子制御装置。
【請求項１０】
前記押圧手段は、前記筐体の前記一側壁と前記他側壁とを第３の弾性部材を介して締結することにより、前記一側壁を前記第１の電子部品の前記放熱側に押圧させるとともに、前記他側壁を前記第２の電子部品の前記放熱側に押圧させることを特徴とする請求項９に記載の電子制御装置。
【請求項１１】
前記押圧手段は、前記筐体の前記一側壁と前記他側壁とを第３の弾性部材を介して締結するとともに前記基板を前記筐体の前記一側壁または前記他側壁に締結することにより、前記一側壁を前記第１の電子部品の前記放熱側に押圧させるとともに、前記他側壁を前記第２の電子部品の前記放熱側に押圧させることを特徴とする請求項９に記載の電子制御装置。
【請求項１２】
前記筐体および前記基板の少なくともいずれか一方には、前記第１の電子部品および前記第２の電子部品に当接してこれら第１の電子部品および第２の電子部品の前記押圧手段による押圧方向に対する垂直方向の移動を規制する突起がそれぞれ設けられることを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【請求項１３】
前記第１の電子部品の前記反放熱側および前記第２の電子部品の前記反放熱側と両反放熱側に当接する部位とをそれぞれ接着剤で接着することを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【請求項１４】
前記第１のフレキシブル基板および前記第２のフレキシブル基板は、前記基板に設けられる第１のコネクタおよび第２のコネクタを介して当該基板にそれぞれ電気的に接続されることを特徴とする請求項９〜１３のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【請求項１５】
発熱素子とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材とをそれぞれ有する複数の電子部品と、
前記複数の電子部品がそれぞれ電気的に接続される基板と、
前記複数の電子部品および前記基板を収容する金属製の筐体と、
を備え、
前記複数の電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側にてそれぞれ前記筐体の一側壁に当接するとともに各放熱側とは反対側である反放熱側にてそれぞれ前記基板に当接するように配置される電子制御装置であって、
前記一側壁を前記複数の電子部品の前記各放熱側にそれぞれ押圧させるとともに前記基板を前記複数の電子部品の前記各反放熱側にそれぞれ押圧させる押圧手段を備え、
前記複数の電子部品および前記基板が、可撓性を有するフレキシブル基板を介して電気的に接続されることを特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱素子を有する電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、発熱素子を有する電子制御装置として、例えば、下記特許文献１に開示される電子制御装置が知られている。この電子制御装置は、発熱する電子部品と放熱部材とをモールドしたモールド部品が実装された基板が筐体に収容されて構成されている。そして、放熱部材と筐体に形成された突出部との間に柔軟性を有する熱伝導材を押圧して接触させることにより、電子部品に発生した熱を放熱部材および筐体を介して外部に放熱している。
【０００３】
また、下記特許文献２に示す電子制御装置では、発熱素子を含む電子部品が基板に実装されて筐体内に収容されている。そして、発熱素子および基板を柔軟性を有する熱伝導部材を介して筐体のケースとカバーに接触させることにより、発熱素子の熱を熱伝導部材および筐体を介して放熱している。
【特許文献１】特開２００３−２８９１９１号公報
【特許文献２】特開２００７−０５９６０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、柔軟性を有する熱伝導材は金属等と比較して熱伝導率が悪いため、発熱素子の熱を熱伝導材等を介して放熱する場合、筐体に直接接触にて放熱する場合と比較して放熱効率が悪くなってしまう。
【０００５】
一方、発熱素子を直接筐体に押し付けることにより発熱素子と筐体との隙間をなくすように接触させて発熱素子の熱を筐体に伝達させる場合、放熱効果は良くなるものの発熱素子と基板間の接続部に応力が作用する。この接続部に作用する応力が大きくなると当該接続部に破断等が生じ接続不良を引き起こしてしまう。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、発熱素子を有する電子部品の接続不良を防止するとともに放熱効率を高め得る電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１の電子制御装置では、発熱素子（３１）とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材（３２）とを有する電子部品（３０）と、前記電子部品が電気的に接続される基板（４０）と、前記電子部品および前記基板を収容する金属製の筐体（２０）と、を備え、前記電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側（３０ｂ）にて前記筐体の一側壁（２１ａ）に当接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側（３０ｃ）にて前記基板に当接するように配置される電子制御装置（１０）であって、前記一側壁を前記電子部品の前記放熱側に押圧させるとともに前記基板を前記電子部品の前記反放熱側に押圧させる押圧手段（２３，２４、２６）を備え、前記電子部品および前記基板が、可撓性を有するフレキシブル基板（５０，５３）を介して電気的に接続されることを技術的特徴とする。
【０００８】
また、特許請求の範囲に記載の請求項４の電子制御装置では、発熱素子（３１）とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材（３２）とを有する電子部品（７０）と、前記電子部品が電気的に接続される基板（８０）と、前記電子部品および前記基板を収容する金属製の筐体（６０）と、を備え、前記電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側（７０ａ）にて前記基板に近接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側（７０ｂ）にて前記筐体の一側壁（６１ａ）に当接するように配置され、前記筐体の前記一側壁に対向する他側壁（６２）には、前記基板の前記電子部品近傍に形成される開口部（８１）を挿通して前記電子部品の前記放熱側に当接する金属製の突出部（６３）が形成される電子制御装置（１０ａ）であって、前記一側壁を前記電子部品の前記反放熱側に押圧させるとともに前記突出部を前記電子部品の前記放熱側に押圧させる押圧手段（６５，６６）を備え、前記電子部品および前記基板が、可撓性を有するフレキシブル基板（５０）を介して電気的に接続されることを技術的特徴とする。
【０００９】
また、特許請求の範囲に記載の請求項９の電子制御装置では、発熱素子（３１）とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材（３２）とをそれぞれ有する第１の電子部品（１００）および第２の電子部品（１１０）と、前記第１の電子部品および前記第２の電子部品が電気的に接続される基板（１２０）と、前記第１の電子部品、前記第２の電子部品および前記基板を収容する金属製の筐体（９０）と、を備え、前記第１の電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側（１００ａ）にて前記筐体の一側壁（６１ａ）に当接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側（１００ｂ）にて前記基板の一側面（１２０ａ）に当接するように配置され、前記第２の電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側（１１０ａ）にて前記筐体の前記一側壁に対向する他側壁（９１）に当接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側（１１０ｂ）にて前記基板の他側面（１２０ｂ）に当接するように配置される電子制御装置（１０ｂ）であって、前記一側壁を前記第１の電子部品の前記放熱側に押圧させるとともに、前記他側壁を前記第２の電子部品の前記放熱側に押圧させる押圧手段（６５，６６，９２，９３）を備え、前記第１の電子部品および前記基板が可撓性を有する第１のフレキシブル基板（１３０）を介して電気的に接続されるとともに、前記第２の電子部品および前記基板が可撓性を有する第２のフレキシブル基板（１４０）を介して電気的に接続されることを技術的特徴とする。
【００１０】
また、特許請求の範囲に記載の請求項１５の電子制御装置では、発熱素子（３１）とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材（３２）とをそれぞれ有する複数の電子部品（１５０，１６０）と、前記複数の電子部品がそれぞれ電気的に接続される基板（１７０）と、前記複数の電子部品および前記基板を収容する金属製の筐体（２０）と、を備え、前記複数の電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側（１５０ａ，１６０ａ）にてそれぞれ前記筐体の一側壁（２１ａ）に当接するとともに各放熱側とは反対側である反放熱側（１５０ｂ，１６０ｂ）にてそれぞれ前記基板に当接するように配置される電子制御装置（１０ｃ）であって、前記一側壁を前記複数の電子部品の前記各放熱側にそれぞれ押圧させるとともに前記基板を前記複数の電子部品の前記各反放熱側にそれぞれ押圧させる押圧手段（２３，２４）を備え、前記複数の電子部品および前記基板が、可撓性を有するフレキシブル基板（１８０）を介して電気的に接続されることを技術的特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明では、発熱素子とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材とを有する電子部品は、放熱部材が配置される側である放熱側にて金属製の筐体の一側壁に当接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側にて基板に当接するように配置されている。また、押圧手段は、筐体の一側壁を電子部品の放熱側に押圧させるとともに、基板を電子部品の反放熱側に押圧させている。また、電子部品および基板は、可撓性を有するフレキシブル基板を介して電気的に接続されている。
【００１２】
このように、電子部品は、放熱側にて金属製の筐体の一側壁に当接した状態で押圧手段により押圧されている。これにより、柔軟性を有する熱伝導材を介して筐体に放熱する場合と比較して、電子部品の熱を直接金属製の筐体に放熱することができる。また、電子部品および基板は、可撓性を有するフレキシブル基板を介して電気的に接続されているので、押圧手段により基板を電子部品に押圧しても、この押圧力が電子部品および基板の接続部に作用しない。これにより、放熱効率を高めるための押圧力に起因する電子部品および基板間の接続不良を防止することができる。
したがって、発熱素子を有する電子部品の接続不良を防止するとともに放熱効率を高めることができる。
【００１３】
請求項２の発明では、押圧手段は、基板を筐体の一側壁にボルト等により締結することにより、一側壁を電子部品の放熱側に押圧させるとともに基板を電子部品の反放熱側に押圧させている。これにより、締結時の締結力を調整することで、押圧手段による押圧力を容易に調整することができる。
【００１４】
請求項３の発明では、押圧手段は、筐体の一側壁に対向する他側壁と基板との間に介装される第１の弾性部材の弾性力により、一側壁を電子部品の放熱側に押圧させるとともに基板を電子部品の反放熱側に押圧させている。これにより、第１の弾性部材の弾性力を調整することで、押圧手段による押圧力を容易に調整することができる。
【００１５】
請求項４の発明では、発熱素子とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材とを有する電子部品は、放熱部材が配置される側である放熱側にて基板に近接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側にて筐体の一側壁に当接するように配置されている。また、筐体の一側壁に対向する他側壁には、基板の電子部品近傍に形成される開口部を挿通して電子部品の放熱側に当接する金属製の突出部が形成されている。また、押圧手段は、筐体の一側壁を電子部品の反放熱側に押圧させるとともに、他側壁の突出部を電子部品の放熱側に押圧させている。また、電子部品および基板は、可撓性を有するフレキシブル基板を介して電気的に接続されている。
【００１６】
このように、電子部品は、放熱側にて金属製の突出部に当接した状態で押圧手段により押圧されている。これにより、柔軟性を有する熱伝導材を介して筐体に放熱する場合と比較して、電子部品の熱を金属製の突出部を介して筐体に放熱することができる。また、電子部品および基板は、可撓性を有するフレキシブル基板を介して電気的に接続されているので、押圧手段により基板を電子部品に押圧しても、この押圧力が電子部品および基板の接続部に作用しない。これにより、放熱効率を高めるための押圧力に起因する電子部品および基板間の接続不良を防止することができる。
【００１７】
請求項５の発明では、押圧手段は、筐体の一側壁と他側壁とを第２の弾性部材を介して締結することにより、一側壁を電子部品の反放熱側に押圧させるとともに、突出部を電子部品の放熱側に押圧させている。これにより、筐体の一側壁および他側壁を締結する締結力と第２の弾性部材による弾性力とを調整することで、押圧手段による押圧力を容易に調整することができる。
【００１８】
請求項６の発明では、筐体および基板の少なくともいずれか一方には、電子部品に当接して当該電子部品の押圧手段による押圧方向に対する垂直方向の移動を規制する突起が設けられている。
【００１９】
押圧手段による押圧力が電子部品および基板の接続部に作用することを防止するため、電子部品は直接基板に接続されていない。このため、電子部品は基板に対して当該基板に沿う方向（押圧手段による押圧方向に対する垂直方向）にずれてしまう場合がある。そこで、筐体および基板の少なくともいずれか一方に、電子部品に当接して当該電子部品の押圧手段による押圧方向に対する垂直方向の移動を規制する突起を設けることにより、上述した電子部品のずれをなくすことができる。
【００２０】
請求項７の発明のように、電子部品の反放熱側とこの反放熱側に当接する部位とを接着剤で接着することにより、上述した電子部品のずれをなくしてもよい。
【００２１】
請求項８の発明では、フレキシブル基板は、基板に設けられるコネクタを介して当該基板に電気的に接続されている。これにより、フレキシブル基板と基板との電気的な接続作業が容易になるので、当該電子制御装置の組付作業性を向上させることができる。
【００２２】
請求項９の発明では、発熱素子とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材とを有する第１の電子部品は、放熱部材が配置される側である放熱側にて金属製の筐体の一側壁に当接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側にて基板の一側面に当接するように配置されている。また、発熱素子とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材とを有する第２の電子部品は、放熱部材が配置される側である放熱側にて筐体の一側壁に対向する他側壁に当接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側にて基板の他側面に当接するように配置されている。また、押圧手段は、筐体の一側壁を第１の電子部品の放熱側に押圧させるとともに、筐体の他側壁を第２の電子部品の放熱側に押圧させている。また、第１の電子部品および基板は、可撓性を有する第１のフレキシブル基板を介して電気的に接続されるとともに、第２の電子部品および基板は、可撓性を有する第２のフレキシブル基板を介して電気的に接続されている。
【００２３】
このように、第１の電子部品および第２の電子部品は、それぞれ放熱側にて金属製の筐体の一側壁および他側壁に当接した状態で押圧手段により押圧されている。これにより、柔軟性を有する熱伝導材を介してそれぞれ筐体に放熱する場合と比較して、両電子部品の熱をそれぞれ直接金属製の筐体に放熱することができる。また、両電子部品および基板は、可撓性を有する第１、第２のフレキシブル基板を介してそれぞれ電気的に接続されている。このため、押圧手段により基板が両電子部品に押圧されても、この押圧力が両電子部品および基板のそれぞれの接続部に作用しない。これにより、放熱効率を高めるための押圧力に起因する両電子部品および基板間の接続不良を防止することができる。
【００２４】
請求項１０の発明では、押圧手段は、筐体の一側壁と他側壁とを第３の弾性部材を介して締結することにより、一側壁を第１の電子部品の放熱側に押圧させるとともに、他側壁を第２の電子部品の放熱側に押圧させている。これにより、筐体の一側壁および他側壁を締結する締結力と第３の弾性部材による弾性力とを調整することで、押圧手段による押圧力を容易に調整することができる。
【００２５】
請求項１１の発明では、押圧手段は、筐体の一側壁と他側壁とを第３の弾性部材を介して締結するとともに基板を筐体の一側壁または他側壁にねじ等により締結することにより、一側壁を第１の電子部品の放熱側に押圧させるとともに、他側壁を第２の電子部品の放熱側に押圧させている。このように、筐体の一側壁および他側壁を締結する締結力と第３の弾性部材による弾性力との調整に加えて、基板を筐体の一側壁または他側壁に締結する締結力を調整することにより、押圧手段による押圧力を精度良く調整することができる。
【００２６】
請求項１２の発明では、筐体および基板の少なくともいずれか一方には、第１の電子部品および第２の電子部品に当接してこれら第１の電子部品および第２の電子部品の押圧手段による押圧方向に対する垂直方向の移動を規制する突起がそれぞれ設けられている。これにより、上述した請求項６の発明と同様に、第１の電子部品および第２の電子部品のずれをなくすことができる。
【００２７】
請求項１３の発明のように、第１の電子部品の反放熱側および第２の電子部品の反放熱側と両反放熱側に当接する部位とをそれぞれ接着剤で接着することにより、上述した第１の電子部品および第２の電子部品のずれをなくしてもよい。
【００２８】
請求項１４の発明では、第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板は、基板に設けられる第１のコネクタおよび第２のコネクタを介して当該基板にそれぞれ電気的に接続されている。これにより、第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板と基板との電気的な接続作業がそれぞれ容易になるので、当該電子制御装置の組付作業性を向上させることができる。
【００２９】
請求項１５の発明では、発熱素子とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材とをそれぞれ有する複数の電子部品は、放熱部材が配置される側である放熱側にてそれぞれ金属製の筐体の一側壁に当接するとともに各放熱側とは反対側である反放熱側にてそれぞれ基板に当接するように配置されている。また、押圧手段は、筐体の一側壁を複数の電子部品の各放熱側にそれぞれ押圧させるとともに、基板を複数の電子部品の各反放熱側にそれぞれ押圧させている。また、複数の電子部品および基板は、可撓性を有するフレキシブル基板を介して電気的に接続されている。
【００３０】
このように、複数の電子部品は、各放熱側にてそれぞれ金属製の筐体の一側壁に当接した状態で押圧手段により押圧されている。これにより、柔軟性を有する熱伝導材を介して筐体に放熱する場合と比較して、各電子部品の熱をそれぞれ直接金属製の筐体に放熱することができる。また、各電子部品および基板は、可撓性を有するフレキシブル基板を介して電気的に接続されているので、押圧手段により基板を各電子部品に押圧しても、この押圧力が各電子部品および基板のそれぞれの接続部に作用しない。これにより、放熱効率を高めるための押圧力に起因する各電子部品および基板間の接続不良を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態に係る電子制御装置について図を参照して説明する。図１は、本第１実施形態に係る電子制御装置１０の構成概要を示す断面図である。図２は、電子部品３０および基板４０が電気的に接続されたフレキシブル基板５０の上面図である。
【００３２】
電子制御装置１０は、例えば、車両の制御に用いられるＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）であって、図１に示すように、下面が開放された略直方体箱状の上蓋２１および平板状の下蓋２２から構成される金属製の筐体２０と、この筐体２０に収容される電子部品３０および基板４０とを備えている。電子部品３０および基板４０は、可撓性を有し中央部が開口するフレキシブル基板５０を介して電気的に接続されている。この電子制御装置１０には、基板４０に電気的に接続される図略の外部端子が設けられており、当該電子制御装置１０は、この外部端子を介して外部の電子制御装置等に電気的に接続される構成となっている。
【００３３】
上蓋２１の底壁２１ａの四隅には、当該上蓋２１に基板４０を締結するためのねじ穴が形成されたスペーサ２３がそれぞれ固定されている。
【００３４】
電子部品３０は、パワー素子等の駆動時に発熱を伴う発熱素子３１と、この発熱素子３１の放熱を促すヒートシンク３２と、ワイヤボンディングによって発熱素子３１と電気的に接続された複数のワイヤ３３と、各ワイヤ３３と電気的に接続された複数のリード３４と、少なくとも発熱素子３１と各ワイヤ３３の接続領域とをモールド材によってモールドしたモールド部３５とを備える。各リード３４は、モールド部３５から突出する部位がヒートシンク３２に対して離間する方向に屈曲して形成されている（図１参照）。
【００３５】
基板４０の上面４０ａには、フレキシブル基板５０に電気的に接続するための複数のランドが形成されている。また、基板４０の四隅には、各スペーサ２３のねじ穴に対応して貫通穴４１がそれぞれ形成されている。
【００３６】
また、図１および図２に示すように、基板４０の上面４０ａには、四角環状の突起４２が上方に突出するように形成されている。この突起４２は、電子部品３０の側面３０ａに嵌合して当接するとき当該電子部品３０の基板４０に沿う方向の移動を規制する役割を果たす。なお、突起４２は、例えば、複数の略柱状の突起で構成されて、各突起が電子部品３０の側面３０ａにそれぞれ当接することにより、当該電子部品３０の基板４０に沿う方向の移動を規制してもよい。
【００３７】
このように構成される本第１実施形態に係る電子制御装置１０の組み付けについて図１および図２を用いて説明する。まず、電子部品３０をフレキシブル基板５０の開口部内に配置した状態で、電子部品３０と基板４０とをフレキシブル基板５０を介して電気的に接続する。
【００３８】
具体的には、図１および図２に示すように、電子部品３０の各リード３４とフレキシブル基板５０の上面５０ａの対応するランドとを、例えば、はんだ５１等で電気的に接続するとともに、基板４０の上面４０ａの各ランドとフレキシブル基板５０の下面５０ｂの対応するランドとを、例えば、はんだ５２等により電気的に接続する。なお、はんだペーストを各電気的接続部に塗布する熱圧着処理やＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）圧着処理により各電気的接続部を電気的に接続するようにしてもよい。この場合、低温での接続が可能となる。
【００３９】
このとき、電子部品３０は、ヒートシンク３２が配置される側（以下、放熱側３０ｂともいう）とは反対側である反放熱側３０ｃにて、基板４０の上面４０ａに当接する。また、基板４０の突起４２が電子部品３０の側面３０ａに嵌合して当接する。
【００４０】
そして、基板４０の各貫通穴４１に挿通させたボルト２４を、上蓋２１の各スペーサ２３にそれぞれ締結する。これにより、電子部品３０は、放熱側３０ｂにて筐体２０の上蓋２１の底壁２１ａに当接する。
【００４１】
この当接状態からさらに締結力を加えることにより、筐体２０の底壁２１ａが電子部品３０の放熱側３０ｂに押圧されるとともに、基板４０の上面４０ａが電子部品３０の反放熱側３０ｃに押圧される押圧力Ｆが作用する。なお、各スペーサ２３および各ボルト２４は、特許請求の範囲の請求項１に記載の「押圧手段」の一例に相当する。
【００４２】
上記締結時において、基板４０と各スペーサ２３との間には所定の隙間が形成されるように、スペーサ２３の高さが設定されている。この所定の隙間を小さくするように締結時の締結力を調整することにより、上記押圧力Ｆを調整することができる。なお、基板４０と各スペーサ２３との間にゴム等の弾性部材をそれぞれ設けることにより、上記押圧力Ｆを調整するようにしてもよい。
【００４３】
上述のごとく電子部品３０および基板４０が収容された上蓋２１と下蓋２２とをボルト２５で締結することにより、図１に示す電子制御装置１０が完成する。
【００４４】
以上説明したように、本第１実施形態に係る電子制御装置１０では、発熱素子３１とこの発熱素子３１の放熱を促すヒートシンク３２とを有する電子部品３０は、放熱側３０ｂにて金属製の筐体２０の上蓋２１の底壁２１ａに当接するとともに反放熱側３０ｃにて基板４０の上面４０ａに当接するように配置されている。また、基板４０の貫通穴４１を挿通するボルト２４を各スペーサ２３に締結することにより、筐体２０の底壁２１ａが電子部品３０の放熱側３０ｂに押圧されるとともに、基板４０の上面４０ａが電子部品３０の反放熱側３０ｃに押圧されている。また、電子部品３０および基板４０は、可撓性を有するフレキシブル基板５０を介して電気的に接続されている。
【００４５】
このように、電子部品３０は、放熱側３０ｂにて金属製の筐体２０の底壁２１ａに当接した状態で押圧されている。これにより、柔軟性を有する熱伝導材を介して筐体２０に放熱する場合と比較して、電子部品３０の発熱素子３１の熱を直接金属製の筐体２０に放熱することができる。また、電子部品３０および基板４０は、フレキシブル基板５０を介して電気的に接続されているので、上述のように基板４０が電子部品３０に押圧されても、この押圧力Ｆが電子部品３０および基板４０の接続部に作用しない。これにより、放熱効率を高めるための押圧力Ｆに起因する電子部品３０および基板４０間の接続不良を防止することができる。
したがって、発熱素子３１を有する電子部品３０の接続不良を防止するとともに放熱効率を高めることができる。
【００４６】
また、本第１実施形態に係る電子制御装置１０では、基板４０の各貫通穴４１に挿通させたボルト２４が上蓋２１の各スペーサ２３にそれぞれ締結されることにより、筐体２０の底壁２１ａが電子部品３０の放熱側３０ｂに押圧されるとともに基板４０の上面４０ａが電子部品３０の反放熱側３０ｃに押圧されている。この締結時においては、基板４０と各スペーサ２３との間には所定の隙間が設けられている。これにより、この所定の隙間を小さくするように締結時の締結力を調整することで、上記押圧力Ｆを容易に調整することができる。
【００４７】
さらに、本第１実施形態に係る電子制御装置１０では、基板４０の上面４０ａには、電子部品３０の側面３０ａに当接して当該電子部品３０の基板４０に沿う方向（上記押圧方向に対する垂直方向）の移動を規制する突起４２が設けられている。これにより、基板４０に沿う方向の電子部品３０のずれをなくすことができる。なお、突起４２は、筐体２０の底壁２１ａに設けられて、底壁２１ａに沿う方向（上記押圧方向に対する垂直方向）の電子部品３０のずれをなくすようにしてもよい。
【００４８】
また、電子部品３０の放熱経路はヒートシンク３２が配置される放熱側３０ｂとなるので、電子部品３０の反放熱側３０ｃとこの反放熱側３０ｃに当接する基板４０の上面４０ａとを、例えば、接着剤による接着等で固定することにより、上述した電子部品３０のずれをなくしてもよい。
【００４９】
図３は、第１実施形態の第１の変形例における電子制御装置１０の構成概要を示す断面図である。
本第１実施形態に係る電子制御装置１０の第１の変形例として、図３に示すように、基板４０を筐体２０の下蓋２２に設けられるスペーサ２３ａを介してボルト２４ａにより締結するとともに下蓋２２と基板４０との間にゴム等の弾性部材２６を介装してもよい。これにより、弾性部材２６の弾性力を調整することで、上記押圧力Ｆを容易に調整することができる。
【００５０】
図４は、第１実施形態の第２の変形例における電子制御装置１０の構成概要を示す断面図である。図５は、電子部品３０および基板４０が電気的に接続されたフレキシブル基板５３の上面図である。
本第１実施形態に係る電子制御装置１０の第２の変形例として、図４および図５に示すように、上述したフレキシブル基板５０に代えてコネクタ５４を有するフレキシブル基板５３を採用して、このコネクタ５４を基板４０に設けられるコネクタ４３に接続することによりフレキシブル基板５３と基板４０とを電気的に接続してもよい。
【００５１】
これにより、フレキシブル基板５３と基板４０との電気的な接続作業が容易になるので、当該電子制御装置１０の組付作業性を向上させることができる。
【００５２】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る電子制御装置について図６を参照して説明する。図６は、第２実施形態に係る電子制御装置１０ａの構成概要を示す断面図である。
【００５３】
図６に示すように、本第２実施形態に係る電子制御装置１０ａは、金属製の筐体６０と、この筐体６０に収容される電子部品７０および基板８０とを備えている。筐体６０は、下面が開放された略直方体箱状の上蓋６１と、突出部６３が中央から突出するように形成される下蓋６２とから構成されている。下蓋６２には、基板８０を支持するための段部６４ａを有する台座６４が複数形成されている。
【００５４】
電子部品７０は、モールド部３５から突出する各リード３４の部位がヒートシンク３２に対して近接する方向に屈曲して形成される点において上述した電子部品３０と異なっている。また、基板８０は、電子部品７０近傍に開口部８１が形成される点において上述した基板４０と異なっている。
【００５５】
このように構成される本第２実施形態に係る電子制御装置１０ａの組み付けについて図６を用いて説明する。まず、電子部品７０と基板８０とを上記第１実施形態と同様に、フレキシブル基板５０を介して電気的に接続する。
【００５６】
このとき、電子部品７０は、ヒートシンク３２が配置される側（以下、放熱側７０ａともいう）にて、基板８０の開口部８１に近接する。
【００５７】
そして、下蓋６２の突出部６３を基板８０の開口部８１を挿通させた状態で電子部品７０の放熱側７０ａに当接させるとともに、基板８０の周縁を下蓋６２の各台座６４の段部６４ａに係止させる。
【００５８】
次に、下蓋６２に上蓋６１を組み付けることにより、電子部品７０は、放熱側７０ａとは反対側である反放熱側７０ｂにて上蓋６１の底壁６１ａに当接する。そして、下蓋６２と上蓋６１とをゴム等のリング状弾性部材６５を介してボルト６６により締結することにより、筐体６０の底壁６１ａが電子部品７０の反放熱側７０ｂに押圧されるとともに、筐体６０の突出部６３が電子部品７０の放熱側７０ａに押圧される押圧力Ｆが作用する。なお、リング状弾性部材６５およびボルト６６は、特許請求の範囲の請求項４に記載の「押圧手段」の一例に相当する。
これにより、図６に示す電子制御装置１０ａが完成する。
【００５９】
以上説明したように、本第２実施形態に係る電子制御装置１０ａでは、電子部品７０は、放熱側７０ａにて基板８０に近接するとともに反放熱側７０ｂにて筐体６０の底壁６１ａに当接するように配置されている。また、筐体６０の下蓋６２には、基板８０の電子部品７０近傍に形成される開口部８１を挿通して電子部品７０の放熱側７０ａに当接する金属製の突出部６３が形成されている。また、下蓋６２と上蓋６１とをリング状弾性部材６５を介してボルト６６により締結することにより、筐体６０の底壁６１ａが電子部品７０の反放熱側７０ｂに押圧されるとともに、突出部６３が電子部品７０の放熱側７０ａに押圧されている。また、電子部品７０および基板８０は、フレキシブル基板５０を介して電気的に接続されている。
【００６０】
このように、電子部品７０は、放熱側７０ａにて金属製の突出部６３に当接した状態で押圧されている。これにより、柔軟性を有する熱伝導材を介して筐体６０に放熱する場合と比較して、電子部品７０の発熱素子３１の熱を金属製の突出部６３を介して筐体６０に放熱することができる。また、電子部品７０および基板８０は、フレキシブル基板５０を介して電気的に接続されているので、上述のように基板８０が電子部品７０に押圧されても、この押圧力Ｆが電子部品７０および基板８０の接続部に作用しない。これにより、放熱効率を高めるための押圧力Ｆに起因する電子部品７０および基板８０間の接続不良を防止することができる。
【００６１】
また、本第２実施形態に係る電子制御装置１０ａでは、筐体６０の上蓋６１と下蓋６２とがリング状弾性部材６５を介してボルト６６で締結されることにより、上蓋６１の底壁６１ａが電子部品７０の反放熱側７０ｂに押圧されるとともに、突出部６３が電子部品７０の放熱側７０ａに押圧されている。これにより、筐体６０の上蓋６１および下蓋６２を締結する締結力とリング状弾性部材６５による弾性力とを調整することで、上記押圧力Ｆを容易に調整することができる。
【００６２】
なお、上述した第１実施形態と同様に、四角環状の突起４２を、電子部品７０に嵌合して当接するように筐体６０の底壁６１ａに設けて、電子部品７０の基板８０に沿う方向（上記押圧方向に対する垂直方向）の移動を規制してもよい。これにより、上述した第１実施形態と同様に、電子部品７０のずれをなくすことができる。
【００６３】
また、電子部品７０の反放熱側７０ｂとこの反放熱側７０ｂに当接する筐体６０の底壁６１ａとを接着剤で接着することにより、上述した電子部品７０のずれをなくしてもよい。
【００６４】
また、上述した第１実施形態の第２の変形例と同様に、コネクタ５４を有するフレキシブル基板５３を採用して、このコネクタ５４を基板８０に設けられるコネクタ４３に接続することによりフレキシブル基板５３と基板８０とを電気的に接続してもよい。
【００６５】
これにより、フレキシブル基板５３と基板８０との電気的な接続作業が容易になるので、当該電子制御装置１０ａの組付作業性を向上させることができる。
【００６６】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る電子制御装置について図７を参照して説明する。図７は、第３実施形態に係る電子制御装置１０ｂの構成概要を示す断面図である。
【００６７】
図７に示すように、本第３実施形態に係る電子制御装置１０ｂは、金属製の筐体９０と、この筐体９０に収容される第１電子部品１００、第２電子部品１１０および基板１２０とを備えている。第１電子部品１００および基板１２０は中央部が開口する第１フレキシブル基板１３０を介して電気的に接続されるとともに、第２電子部品１１０および基板１２０は中央部が開口する第２フレキシブル基板１４０を介して電気的に接続されている。
【００６８】
筐体９０は、突出部６３が形成される下蓋６２に代えて平板状の下蓋９１を用いる点において上記第２実施形態にて述べた筐体６０と異なっている。また、第１電子部品１００および第２電子部品１１０は、上記第１実施形態にて述べた電子部品３０と同様の構造である。
【００６９】
このように構成される本第３実施形態に係る電子制御装置１０ｂの組み付けについて図７を用いて説明する。まず、第１電子部品１００を第１フレキシブル基板１３０の開口部内に配置した状態で、第１電子部品１００と基板１２０とを第１フレキシブル基板１３０を介して電気的に接続する。また、第２電子部品１１０を第２フレキシブル基板１４０の開口部内に配置した状態で、第２電子部品１１０と基板１２０とを第２フレキシブル基板１４０を介して電気的に接続する。
【００７０】
このとき、第１電子部品１００は、ヒートシンク３２が配置される側（以下、放熱側１００ａともいう）とは反対側である反放熱側１００ｂにて、基板１２０の上面１２０ａに当接する。また、第２電子部品１１０は、ヒートシンク３２が配置される側（以下、放熱側１１０ａともいう）とは反対側である反放熱側１１０ｂにて、基板１２０の下面１２０ｂに当接する。
【００７１】
そして、基板１２０の周縁を筐体９０の下蓋９１に設けられる各台座６４の段部６４ａに係止させる。これにより、第２電子部品１１０は、放熱側１１０ａにて下蓋９１に当接する。
【００７２】
次に、下蓋９１に上蓋６１を組み付けることにより、第１電子部品１００は放熱側１００ａにて上蓋６１の底壁６１ａに当接するとともに、第２電子部品１１０は放熱側１１０ａにて下蓋９１に当接する。そして、下蓋９１と上蓋６１とをリング状弾性部材６５を介してボルト６６により締結することにより、筐体９０の底壁６１ａが第１電子部品１００の放熱側１００ａに押圧されるとともに、筐体９０の下蓋９１が第２電子部品１１０の放熱側１１０ａに押圧される押圧力Ｆが作用する。なお、リング状弾性部材６５およびボルト６６は、特許請求の範囲の請求項９に記載の「押圧手段」の一例に相当する。
これにより、図７に示す電子制御装置１０ｂが完成する。
【００７３】
以上説明したように、本第３実施形態に係る電子制御装置１０ｂでは、第１電子部品１００は、放熱側１００ａにて筐体９０の底壁６１ａに当接するとともに反放熱側１００ｂにて基板１２０の上面１２０ａに当接するように配置されている。また、第２電子部品１１０は、放熱側１１０ａにて筐体９０の下蓋９１に当接するとともに反放熱側１１０ｂにて基板１２０の下面１２０ｂに当接するように配置されている。また、下蓋９１と上蓋６１とをリング状弾性部材６５を介してボルト６６により締結することにより、筐体９０の底壁６１ａが第１電子部品１００の放熱側１００ａに押圧されるとともに、筐体９０の下蓋９１が第２電子部品１１０の放熱側１１０ａに押圧されている。また、第１電子部品１００および基板１２０は、第１フレキシブル基板１３０を介して電気的に接続されるとともに、第２電子部品１１０および基板１２０は、第２フレキシブル基板１４０を介して電気的に接続されている。
【００７４】
このように、第１電子部品１００および第２電子部品１１０は、それぞれ放熱側１００ａ，１１０ａにて金属製の筐体９０の底壁６１ａおよび下蓋９１に当接した状態で押圧されている。これにより、柔軟性を有する熱伝導材を介してそれぞれ筐体に放熱する場合と比較して、両電子部品１００，１１０の熱をそれぞれ直接金属製の筐体９０に放熱することができる。また、両電子部品１００，１１０および基板１２０は、第１、第２フレキシブル基板１３０，１４０を介してそれぞれ電気的に接続されている。このため、上述のように基板１２０が両電子部品１００，１１０に押圧されても、この押圧力Ｆが両電子部品１００，１１０および基板１２０のそれぞれの接続部に作用しない。これにより、放熱効率を高めるための押圧力Ｆに起因する両電子部品１００，１１０および基板１２０間の接続不良を防止することができる。
【００７５】
また、本第３実施形態に係る電子制御装置１０ｂでは、筐体９０の下蓋９１と上蓋６１とをリング状弾性部材６５を介してボルト６６により締結することにより、上蓋６１の底壁６１ａが第１電子部品１００の放熱側１００ａに押圧されるとともに、下蓋９１が第２電子部品１１０の放熱側１１０ａに押圧されている。これにより、筐体９０の上蓋６１および下蓋９１を締結する締結力とリング状弾性部材６５による弾性力とを調整することで、上記押圧力Ｆを容易に調整することができる。
【００７６】
なお、上述した第１実施形態と同様に、四角環状の突起４２を、第１電子部品１００および第２電子部品１１０にそれぞれ嵌合して当接するように基板１２０の上面１２０ａおよび下面１２０ｂに設けて、両電子部品１００，１１０の基板１２０に沿う方向（上記押圧方向に対する垂直方向）の移動を規制してもよい。これにより、上述した第１実施形態と同様に、第１電子部品１００および第２電子部品１１０のずれをなくすことができる。
【００７７】
また、第１電子部品１００の反放熱側１００ｂとこの反放熱側１００ｂに当接する基板１２０の上面１２０ａとを接着剤で接着するとともに、第２電子部品１１０の反放熱側１１０ｂとこの反放熱側１１０ｂに当接する基板１２０の下面１２０ｂとを接着剤で接着することにより、上述した第１電子部品１００および第２電子部品１１０のずれをなくしてもよい。
【００７８】
また、上述した第１実施形態の第２の変形例と同様に、第１フレキシブル基板１３０を基板１２０の上面１２０ａに設けられるコネクタを介して当該基板１２０に電気的に接続するとともに、第２フレキシブル基板１４０を基板１２０の下面１２０ｂに設けられるコネクタを介して当該基板１２０に電気的に接続してもよい。
【００７９】
これにより、両フレキシブル基板１３０，１４０と基板１２０との電気的な接続作業が容易になるので、当該電子制御装置１０ｂの組付作業性を向上させることができる。
【００８０】
図８は、第３実施形態の変形例における電子制御装置１０ｂの構成概要を示す断面図である。
本第３実施形態に係る電子制御装置１０ｂの変形例として、図８に示すように、筐体９０の各台座６４を廃止して、基板１２０を上蓋６１に設けられる各スペーサ９２を介してボルト９３により当該上蓋６１に締結して固定してもよい。
【００８１】
これにより、筐体９０の上蓋６１および下蓋９１を締結する締結力とリング状弾性部材６５による弾性力との調整に加えて、基板１２０を上蓋６１に締結する締結力を調整することで、上記押圧力Ｆを精度良く調整することができる。
【００８２】
［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態に係る電子制御装置について図９を参照して説明する。図９は、第４実施形態に係る電子制御装置１０ｃの構成概要を示す断面図である。
【００８３】
図９に示すように、本第４実施形態に係る電子制御装置１０ｃは、上記第１実施形態にて述べた金属製の筐体２０と、この筐体２０に収容される第１電子部品１５０、第２電子部品１６０および基板１７０とを備えている。両電子部品１５０，１６０および基板１７０は２つの開口部を有するフレキシブル基板１８０を介して電気的に接続されている。ここで、第１電子部品１５０および第２電子部品１６０は、上記第１実施形態にて述べた電子部品３０と同様の構造である。
【００８４】
このように構成される本第４実施形態に係る電子制御装置１０ｃの組み付けについて図９を用いて説明する。まず、第１電子部品１５０および第２電子部品１６０をフレキシブル基板１８０の各開口部内にそれぞれ配置した状態で、第１電子部品１５０および第２電子部品１６０と基板１７０とをフレキシブル基板１８０を介して電気的に接続する。
【００８５】
このとき、第１電子部品１５０は、ヒートシンク３２が配置される側（以下、放熱側１５０ａともいう）とは反対側である反放熱側１５０ｂにて、基板１７０の上面１７０ａに当接する。また、第２電子部品１６０は、ヒートシンク３２が配置される側（以下、放熱側１６０ａともいう）とは反対側である反放熱側１６０ｂにて、基板１７０の上面１７０ａに当接する。
【００８６】
そして、基板１７０の四隅に形成される貫通穴４１に挿通させたボルト２４を、上蓋２１の各スペーサ２３にそれぞれ締結する。これにより、第１電子部品１５０は、放熱側１５０ａにて筐体２０の上蓋２１の底壁２１ａに当接するとともに、第２電子部品１６０は、放熱側１６０ａにて筐体２０の上蓋２１の底壁２１ａに当接する。
【００８７】
この当接状態からさらに締結力を加えることにより、筐体２０の底壁２１ａが第１電子部品１５０の放熱側１５０ａおよび第２電子部品１６０の放熱側１６０ａに押圧される押圧力Ｆが作用する。なお、各スペーサ２３および各ボルト２４は、特許請求の範囲の請求項１５に記載の「押圧手段」の一例に相当する。
【００８８】
上述のごとく第１電子部品１５０、第２電子部品１６０および基板１７０が収容された上蓋２１と下蓋２２とをボルト２５で締結することにより、図９に示す電子制御装置１０ｃが完成する。
【００８９】
以上説明したように、本第４実施形態に係る電子制御装置１０ｃでは、第１電子部品１５０および第２電子部品１６０は、放熱側１５０ａおよび放熱側１６０ａにてそれぞれ筐体２０の底壁２１ａに当接するとともに、反放熱側１５０ｂおよび反放熱側１６０ｂにて基板１７０の上面１７０ａに当接するように配置されている。また、基板１７０の四隅に設けられる貫通穴４１を挿通するボルト２４を各スペーサ２３に締結することにより、筐体２０の底壁２１ａが第１電子部品１５０の放熱側１５０ａおよび第２電子部品１６０の放熱側１６０ａに押圧されるとともに、基板１７０の上面１７０ａが第１電子部品１５０の反放熱側１５０ｂおよび第２電子部品１６０の反放熱側１６０ｂに押圧されている。また、第１電子部品１５０および第２電子部品１６０と基板１７０とは、可撓性を有するフレキシブル基板１８０を介して電気的に接続されている。
【００９０】
このように、第１電子部品１５０および第２電子部品１６０は、放熱側１５０ａおよび放熱側１６０ａにてそれぞれ金属製の筐体２０の底壁２１ａに当接した状態で押圧されている。これにより、柔軟性を有する熱伝導材を介して筐体に放熱する場合と比較して、第１電子部品１５０および第２電子部品１６０の熱をそれぞれ直接金属製の筐体２０に放熱することができる。また、両電子部品１５０，１６０および基板１７０は、フレキシブル基板１８０を介して電気的に接続されている。このため、上述のように基板１７０が両電子部品１５０，１６０に押圧されても、この押圧力Ｆが両電子部品１５０，１６０および基板１７０のそれぞれの接続部に作用しない。これにより、放熱効率を高めるための押圧力Ｆに起因する両電子部品１５０，１６０および基板１７０間の接続不良を防止することができる。
【００９１】
なお、本第４実施形態においては、２つの電子部品１５０，１６０に限らず、３つ以上の各電子部品を底壁２１ａに押圧した状態で筐体２０に収容してもよい。
【００９２】
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、上記各実施形態と同等の作用・効果が得られる。
（１）上記第１実施形態において、スペーサ２３および基板４０の貫通穴４１は、それぞれ４箇所形成されることに限らず、４つ以上設けてもよい。他の実施形態においても同様である。
【００９３】
（２）上記第１実施形態において、筐体２０は、下面が開放された略直方体箱状の上蓋２１および平板状の下蓋２２から構成されることに限らず、電子部品３０を対向する両方向から押圧可能な一側壁および他側壁を有する形状であればよい。他の実施形態においても同様である。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本第１実施形態に係る電子制御装置の構成概要を示す断面図である。
【図２】電子部品および基板が電気的に接続されたフレキシブル基板の上面図である。
【図３】第１実施形態の第１の変形例における電子制御装置の構成概要を示す断面図である。
【図４】第１実施形態の第２の変形例における電子制御装置の構成概要を示す断面図である。
【図５】電子部品および基板が電気的に接続されたフレキシブル基板の上面図である。
【図６】第２実施形態に係る電子制御装置の構成概要を示す断面図である。
【図７】第３実施形態に係る電子制御装置の構成概要を示す断面図である。
【図８】第３実施形態の変形例における電子制御装置の構成概要を示す断面図である。
【図９】第４実施形態に係る電子制御装置の構成概要を示す断面図である。
【符号の説明】
【００９５】
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ…電子制御装置
２０，６０，９０…筐体
２１，６１…上蓋
２１ａ，６１ａ…底壁（一側壁）
２２，６２，９１…下蓋（他側壁）
２３，９２…スペーサ（押圧手段）
２４，９３…ボルト（押圧手段）
２６…弾性部材（押圧手段）
３０，７０…電子部品
３０ｂ，７０ａ，１００ａ，１１０ａ，１５０ａ，１６０ａ…放熱側
３０ｃ，７０ｂ，１００ｂ，１１０ｂ，１５０ｂ，１６０ｂ…反放熱側
３１…発熱素子
３２…ヒートシンク（放熱部材）
４０，８０，１２０，１７０…基板
４２…突起
４３，５４…コネクタ
５０，５３，１８０…フレキシブル基板
６３…突出部
６５…リング状弾性部材（押圧手段）
６６…ボルト（押圧手段）
８１…開口部
１００，１５０…第１電子部品
１１０，１６０…第２電子部品
１２０ａ…上面（一側面）
１２０ｂ…下面（他側面）
１３０…第１フレキシブル基板
１４０…第２フレキシブル基板
Ｆ…押圧力
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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