(57)【要約】【課題】複数の表示装置を複数のパネル形成領域を有する基板を切断して多面取りで製造する方法において、効率よく製造できる方法を提供する。【解決手段】本発明に係る基板切断方法は、大型ベース基板６２０の複数のパネル形成領域６１５のそれぞれに、表示部２３１を設けるとともに、電極を延長して引き出し部１３０を設ける工程と、大型封止基板６１０の対向面１３１に保護部材３１０を設ける工程と、大型ベース基板６２０と大型封止基板６１０とを封止材１１０を介して貼り合わせる工程と、大型ベース基板６２０及び大型封止基板６１０の所定箇所を切断し、個々の表示パネルを得る第１切断工程と、大型封止基板６１０の端材部を切断する第２切断工程と、を有する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々が表示部と前記表示部に接続される電極が設けられる引き出し部とを有する複数のパネル形成領域に区画された第１基板の該各パネル形成領域に、前記第１基板の前記複数のパネル形成領域に対応する複数のパネル形成領域に区画された第２基板の該各パネル形成領域を対向させ、前記第１基板の前記各パネル形成領域の前記引き出し部と該引き出し部に対向する前記第２基板の前記各パネル形成領域の対向面との間に保護部材を介在させて、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる工程と、
前記第２基板の前記各パネル形成領域の前記対向面をなす端材部を切断する切断工程と、
を含むことを特徴とする基板切断方法。
【請求項２】
前記保護部材は、前記第２基板の前記端材部を切断したときに該端材部が前記第１基板に該保護部材を介して接触して、該第１基板に与える衝撃を吸収する緩衝材であることを特徴とする請求項１記載の基板切断方法。
【請求項３】
前記保護部材は、前記第２基板の前記各パネル形成領域の前記対向面に付着されて形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板切断方法。
【請求項４】
前記保護部材は、球状の複数の微粒子を前記対向面に散布することによって形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板切断方法。
【請求項５】
前記球状の複数の微粒子は、弾性率が、１０％Ｋ値で、１ＧＰａから１０ＧＰａの樹脂であることを特徴とする請求項４記載の基板切断方法。
【請求項６】
前記保護部材は、前記第２基板の前記各パネル形成領域の前記対向面以外の部分にマスクを設けて前記球状の複数の微粒子が前記対向面以外の部分に付着しないようにして、前記球状の複数の微粒子を前記第２基板の前記対向面側に散布することによって形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の基板切断方法。
【請求項７】
前記保護部材は、シート状の樹脂材料を前記対向面に貼り付けることで形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の基板切断方法。
【請求項８】
前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる工程は、前記第１基板の前記各パネル形成領域の前記表示部と前記第２基板の前記各パネル形成領域の前記表示部と対向する領域とを封止材で封止して貼り合わせ、前記引き出し部を前記封止材の外側に露出させる工程を含むことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の基板切断方法。
【請求項９】
貼り合わせた前記第１基板と前記第２基板とを前記各パネル形成領域で切断して、個々の複数の表示パネルを得る工程を含むことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の基板切断方法。
【請求項１０】
前記対向面は、前記第２基板を前記各パネル形成領域に切断した後の、前記封止材の外側から前記各パネル形成領域の端部までの領域である、ことを特徴とする請求項８に記載の基板切断方法。
【請求項１１】
前記第１基板に形成された前記表示部は、有機エレクトロルミネセンス層を有してなる発光素子を有することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の基板切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板切断方法に関し、より具体的には、貼り合わせた複数のパネル形成領域を有する２枚の基板を切断して複数の表示装置を製造する基板切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の表示画素を備える表示部の各表示画素に発光素子として有機エレクトロルミネセンス素子を有する有機エレクトロルミネセンス表示装置の製造方法では、特許文献１に示されるように、１つの有機エレクトロルミネセンス表示装置のパネルサイズよりも十分に大きな、複数のパネル形成領域を有する２枚の基板を用い、これらの基板を貼り合わせた後、パネル形成領域毎に切断することで、複数個の有機エレクトロルミネセンス表示装置を製造する、多面取りと呼ばれる製造方法がある。
【０００３】
この多面取りの製造方法では、まず、複数のパネル形成領域に区画された大型ベース基板の、複数のパネル形成領域のそれぞれに、有機エレクトロルミネセンス層を対向する電極で挟んで形成された発光素子を有する表示部を設けるとともに、表示部の一方の電極を延長して引き出し部を形成する。
【０００４】
そして、大型ベース基板と大型封止基板とを、封止材で表示部を封止するとともに、引き出し部を封止材の外側に露出させるようにして、封止材を介して貼り合わせる。
【０００５】
そして、大型ベース基板及び大型封止基板をパネル形成領域毎に切断して、複数の有機エレクトロルミネセンス表示パネルを得る。さらに、大型ベース基板の各パネル形成領域の引き出し部に端子を接続するための空間を形成するために、大型封止基板の各パネル形成領域の、引き出し部に対向する部分である端材部を切断する。
【０００６】
このとき、大型封止基板の端材部を切断することにより、端材部が、大型ベース基板に設けられている引き出し部に接触することで、引き出し部が損傷することがある。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１８１８２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、複数のパネル形成領域を有する２枚の基板を貼り合わせて所定の箇所を切断することで個々の表示パネルを得る基板切断方法において、表示部が形成される一方の基板の各パネル形成領域における表示部に接続される電極が設けられる引き出し部の損傷を防止することで、歩留まりの低下を抑制して表示パネルの生産効率を向上させることを目的とするものである。また、本発明は、２枚の大型基板を貼り合わせて所定の箇所を切断することで個々の表示パネルを得る基板切断方法において、効率よく、個々の基板を製造する方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の基板切断方法は、各々が表示部と前記表示部に接続される電極が設けられる引き出し部とを有する複数のパネル形成領域に区画された第１基板の該各パネル形成領域に、前記第１基板の前記複数のパネル形成領域に対応する複数のパネル形成領域に区画された第２基板の該各パネル形成領域を対向させ、前記第１基板の前記各パネル形成領域の前記引き出し部と該引き出し部に対向する前記第２基板の前記各パネル形成領域の対向面との間に保護部材を介在させて、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる工程と、前記第２基板の前記各パネル形成領域の前記対向面をなす端材部を切断する切断工程と、を有する、ことを特徴とする。
【００１０】
また、前記保護部材は、前記第２基板の前記端材部を切断したときに該端材部が前記第１基板に該保護部材を介して接触して、該第１基板に与える衝撃を吸収する緩衝材である、ことも可能である。
【００１１】
また、前記保護部材は、前記第２基板の前記各パネル形成領域の前記対向面に付着されて形成されていることも可能である。
【００１２】
また、前記保護部材は、球状の複数の微粒子を前記対向面に散布することによって形成されていることも可能である。
【００１３】
また、前記球状の複数の微粒子は、弾性率が、１０％Ｋ値で、１ＧＰａから１０ＧＰａの樹脂であることも可能である。
【００１４】
また、前記保護部材は、前記第２基板の前記各パネル形成領域の前記対向面以外の部分にマスクを設けて前記球状の複数の微粒子が前記対向面以外の部分に付着しないようにして、前記球状の複数の微粒子を前記第２基板の前記対向面側に散布することも可能である。
【００１５】
また、前記保護部材は、シート状の樹脂材料を前記対向面に貼り付けることで形成されていることも可能である。
【００１６】
また、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる工程は、前記第１基板の前記各パネル形成領域の前記表示部と前記第２基板の前記各パネル形成領域の前記表示部と対向する領域とを封止材で封止して貼り合わせ、前記引き出し部を前記封止材の外側に露出させる工程を含むことも可能である。
【００１７】
また、貼り合わせた前記第１基板と前記第２基板とを前記各パネル形成領域で切断して、個々の複数の表示パネルを得る工程を含むことも可能である。
【００１８】
また、前記対向面は、前記第２基板を前記各パネル形成領域に切断した後の、前記封止材の外側から前記各パネル形成領域の端部までの領域である、ことも可能である。
【００１９】
また、前記第１基板に形成された前記表示部は、有機エレクトロルミネセンス層を有してなる発光素子を有することも可能である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る基板切断方法によれば、複数のパネル形成領域を有する２枚の基板を貼り合わせて所定の箇所を切断することで個々の表示パネルを得る基板切断方法において、表示部が形成される一方の基板の各パネル形成領域における表示部に接続される電極が設けられる引き出し部の損傷を防止することで、歩留まりの低下を抑制して、効率よく、個々の基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（実施形態１）
〔有機ＥＬ表示装置〕
本実施形態に係る基板切断方法により製造される有機エレクトロルミネセンス（以下、ＥＬとする。）表示装置８００を説明する。有機ＥＬ表示装置８００は、図１（ａ）に示されるように、ベース基板１６０と、封止基板１４０と、表示部２３１と、を有する。
【００２２】
表示部２３１は、下部電極（陽極）２１０と、有機ＥＬ発光層２２０と、下部電極２１０に対向する上部電極（陰極）２３０と、をこの順で積層して構成される。
【００２３】
ベース基板１６０は、後述するように、大型ベース基板（第１基板）６２０を図２（ｃ）に示すようなそれぞれのパネル形成領域６１５に分割したものである。また、封止基板１４０は、後述するように、大型封止基板（第２基板）６１０を図３（ａ）に示すようにそれぞれのパネル形成領域６１５に分割したものである。
【００２４】
下部電極２１０の図面右側の端部は、右側に延長され、引き出し部１３０を形成している。引き出し部１３０には端子等を接続することができる。
【００２５】
下部電極２１０は、例えばドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、亜鉛ドープ酸化インジウム、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）等の透明導電材料から形成される。上部電極２３０は、電子注入をしやすくするため、例えば、ＡｌＬｉ、ＦＬi、ＭｇＩｎ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｍｇ、Ｃａ等の金属を単体であるいは合金で用いることができる。ベース基板１６０は、ガラス基板である。
【００２６】
図１（ａ）のＸ−Ｘ断面である図１（ｂ）に示すように、表示部２３１は、封止材１１０で囲まれることにより封止されており、これにより表示部２３１は外部の水蒸気から保護される。
【００２７】
封止基板１４０の下側内面には凹み部１７１が設けられており、この凹み部１７１には例えば乾燥シート１７０が貼り付けられている。乾燥シート１７０は、封止材１１０で囲まれている内部の空間を乾燥状態に保つ。
【００２８】
〔有機ＥＬ表示装置を製造する基板の切断方法〕
次に、２枚の基板を貼り合わせ、その後切断することにより、上述した有機ＥＬ表示装置８００を製造する方法を説明する。
【００２９】
まず、ガラス基板で形成されている大型ベース基板（第１基板）６２０を用意する。この大型ベース基板６２０は、図２（ａ）に示されるように、複数のパネル形成領域６１５に区画されている。
【００３０】
大型ベース基板６２０の上に、下部電極２１０をフォトリソグラフィー処理により形成する。下部電極２１０の厚さは例えば３０ｎｍ〜１００ｎｍである。なお、ウエットエッチング処理若しくはドライエッチング処理等を施すことにより下部電極２１０を形成することも可能である。
【００３１】
そして、下部電極２１０の上に有機ＥＬ発光層形成用の塗布液を塗布する。塗布は、ノズルコータから連続的に塗布する。塗布は、窒素ガス雰囲気中で行うことが望ましい。有機ＥＬ発光材料は酸素や水蒸気等に接触すると特性変化を生じることがありうる。そのため、窒素ガス雰囲気中で塗布することで、有機ＥＬ発光材料の特性変化を起こりにくくすることが可能となる。
【００３２】
有機ＥＬ発光層形成用の塗布液が塗布された後は、窒素雰囲気中でホットプレートによる乾燥、あるいは、真空中でのシーズヒータによる乾燥を行い、残留液体の除去をすることで、有機ＥＬ発光層２２０が形成される。
【００３３】
次に、図２（ｂ）に示されるように、有機ＥＬ発光層２２０の上に、膜厚が例えば１００ｎｍの上部電極２３０を形成する。上部電極２３０は、例えば、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等を用いて形成することができる。これにより、図２（ｃ）に示されるように、大型ベース基板６２０のそれぞれのパネル形成領域６１５に、有機ＥＬ素子からなる発光素子を有する複数の表示画素を備える表示部２３１が形成される。なお、わかりやすく表示するために、個々のパネル形成領域６１５を実線で区切っている。
【００３４】
次に、図３（ａ）に示すように、例えばガラス基板で形成されている大型封止基板（第２基板）６１０を用意する。この大型封止基板６１０は例えば大型ベース基板６２０と同じ大きさを有する。この大型封止基板６１０も、上記大型ベース基板６２０と同様に複数のパネル形成領域６１５に区画されている（ここで、大型ベース基板６２の各パネル形成領域と大型封止基板６１０の各パネル形成領域とは１：１に対応しているものであるため、便宜上、両基板のパネル形成領域に同じ符号を付けて示している）。
そして、図３（ｂ）に示すように、大型封止基板６１０上に、各パネル形成領域６１５における対向面１３１に対応する領域である開口部１３２を有するとともに、それ以外の部分を遮蔽する、例えば金属材料からなるマスク３３０を配置する。対向面１３１は、図６に示すように、大型ベース基板６２０と大型封止基板６１０とを封止材１１０を介して貼り合わせた場合に、引き出し部１３０に対向する面である。
【００３５】
そして、図４に示すように、対向面１３１側に散布装置３２０から保護部材３１０を散布する。マスク３３０が対向面１３１以外の部分を被覆しているから、対向面１３１以外の部分に保護部材３１０が散布されることはない。その後、マスク３３０を外すことによって、対向面１３１上にのみ保護部材３１０が散布される。なお、大型封止基板６１０のそれぞれのパネル形成領域６１５に対応する部分が、有機ＥＬ表示装置８００の封止基板１４０となる。
【００３６】
次に、対向面１３１に保護部材３１０を設けた大型封止基板６１０を、水分１ｐｐｍ未満の窒素雰囲気において、１００〜１２０℃にて数分間加熱処理を行う。この加熱処理により、大型封止基板６１０や保護部材３１０に吸着している水分を除去する。これにより保護部材３１０を大型封止基板６１０に付着させる。その後は、図５に示すように、大型封止基板６１０の各パネル形成領域６１５に設けられている凹み部１７１に、乾燥シート１７０を貼り付ける。
【００３７】
次に、図６に示すように、大型封止基板６１０と大型ベース基板６２０とを封止材１１０を介して貼り合わせる。大型封止基板６１０と大型ベース基板６２０との貼り合わせは、引き出し部１３０を封止材１１０の外側に露出させるように行う。なお、図６においては、わかりやすく表示するために、個々のパネル形成領域６１５を実線で区切っている。
【００３８】
次に、図７に示すように、大型封止基板６１０及び大型ベース基板６２０を、長手方向のライン３５１と短手方向のライン３５２とで切断する。このようにして、図８に示すように、個々の複数のパネル形成領域６１５に分割する。
【００３９】
そして、図９に示すように、切断具３６０でスクライブ溝３３１を形成する。
切断具３６０としては、ダイヤモンドカッター等の治具を用いることが可能である。
【００４０】
その後は、図１０に示すように、ブレイク治具３４０で押圧する。ブレイク治具３４０の押圧力による曲げ応力によってスクライブ溝３３１を境に、端材部３５０を切り離す。
【００４１】
端材部３５０を切り離す工程において、端材部３５０の下面（対向面１３１）に保護部材３１０が設けてある。従って、たとえ端材部３５０が引き出し部１３０に接触したとしても、保護部材３１０が端材部３５０と引き出し部１３０との間で緩衝材として機能するので、引き出し部１３０を損傷させにくい。
【００４２】
また、図８に示すように、封止材１１０の外側から封止基板１４０の端部までの概ね全面に亘って保護部材３１０を設ける。従って、切り離された端材部３５０のどの部分も引き出し部１３０に直接接触しないようにすることができて、引き出し部１３０を損傷させにくい。
【００４３】
保護部材３１０は、例えば球状の複数の微粒子である。この球状の微粒子は、直径が５μｍから１５μｍとすることが好ましい。直径が５μｍよりも小さくなると保護部材としての厚みが小さくなり、保護層としての役割が低下する可能性がある。一方、直径が１５μｍよりも大きくなると封止材１１０の厚みより保護部材３１０の微粒子による厚みが大きくなって、封止基板１４０とベース基板１６０との封止材１１０を介した接着性が悪くなる可能性がある。
【００４４】
球状の微粒子は樹脂で形成することが可能である。例えば、ジビニルベンゼン重合体、ポリイソプレン−ブタジエン共重合体等の高分子系樹脂で形成される粒子を使用することが可能である。
【００４５】
また、球状の微粒子はシリカ微粒子を用いることも可能である。シリカ微粒子は、例えば、アルキルシリケートを合成することで生成されるシリカ粒子を用いることができる。なお、アルキルシリケートとは、テトラアルコキシシランを出発物質とするアルコキシシランオリゴマーである。
【００４６】
球状の微粒子を樹脂で形成する場合、球状の微粒子の弾性率が、１０％Ｋ値（粒子径を１０％圧縮するために必要な圧力）で、１ＧＰａから１０ＧＰaの樹脂を用いることが好ましい。弾性率が１ＧＰａよりも小さいと、保護層としての衝撃を緩和することが困難となるおそれがあるからである。一方、弾性率が１０％Ｋ値で１０ＧＰａよりも大きいと、緩衝材としての機能が低下し、引き出し部を損傷させるおそれがある。なお、球状の微粒子としてシリカ微粒子を用いる場合でも、球状の微粒子の弾性率は、１０％Ｋ値で１ＧＰａから１０ＧＰａのものを用いることが好ましい。
【００４７】
球状の微粒子の対向面１３１への散布は、１ｍｍ２あたり５０個から１５０個の密度で散布することが好ましい。１ｍｍ２あたり５０個よりも散布量が少ないと、保護部材３１０としての衝撃を吸収する度合いが少なくなる可能性があるからである。一方、１ｍｍ２あたり１５０個よりも散布量が多いと、材料使用量が多くなり、製造コストが上昇することになる。
【００４８】
（実施形態２）
上述の実施形態では、封止基板１４０の下側内面には凹み部１７１が設けられており、凹み部１７１には乾燥シート１７０が貼り付けられていた。もっともこのような実施形態に限定されない。
【００４９】
図１１に示すように、封止基板１４０は凹み部１７１を有しない面一のものを使用することができる。実施形態２の封止基板１４０では凹み部１７１を形成しないので中央部分の厚みが端部よりも薄くなることはない。そのため、図１０に示すような端材部３５０を切断する工程において、封止基板１４０の変形が起こりにくい。
【００５０】
なお、図１１に示すように、表示部２３１と封止材１１０との間の隙間には、樹脂２９０が充填されている。樹脂２９０により、表示部２３１が外部の水蒸気に接触することを防止することができる。
【００５１】
（実施形態３）
上述の実施形態では、保護部材３１０は、球状の微粒子を対向面１３１に塗布した。もっともこのような実施形態に限定されない。図１２に示すように、保護部材３１０として、弾性を有する薄膜状の樹脂シートを対向面１３１に貼り付けることも可能である。弾性を有する薄膜状の樹脂シートとしてはシリコーン樹脂シートを用いることができる。
なお、上記各実施形態では、一方の基板の表示部の各表示画素が有機ＥＬ素子からなる発光素子を備える有機ＥＬ表示装置について説明したが、本発明はこれに限るものではなく、発光素子が有機ＥＬ素子以外の、例えば無機ＥＬ素子、発光ダイオード等のものからなるものであってもよい。更に、本発明は２枚の基板を貼り合わせて所定の箇所を切断することによって個々の表示パネルを得て、一方の基板の一端に表示部に接続される電極が設けられる引き出し部を有するものに好適に適用することができるものであって、発光素子を一方の基板に形成するものの他、貼り合わせた２枚の基板間の封止材で封止された領域に液晶を封入し、一方の基板の一端に接続用の電極が設けられる液晶表示パネルに対しても好適に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】（ａ）は、本発明の基板切断方法により製造された有機ＥＬ表示装置の断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）におけるＸ−Ｘ線での断面図である。
【図２】（ａ）は、大型ベース基板の断面図であり、（ｂ）は、大型ベース基板のそれぞれのパネル形成領域に表示部を設けている様子を説明する図であり、（ｃ）は、それぞれのパネル形成領域を拡大して説明する図である。
【図３】（ａ）は、大型封止基板を説明する図であり、（ｂ）は開口部を有するマスクを説明する図である。
【図４】大型封止基板に保護部材を散布する様子を説明する図である。
【図５】大型封止基板の凹み部に乾燥シートを貼り付ける様子を説明する図である。
【図６】大型封止基板と大型ベース基板とを封止材を介在させて積層させる様子を説明する図である。
【図７】それぞれのパネル形成領域に分割される大型封止基板及び大型ベース基板を説明する図である。
【図８】それぞれのパネル形成領域に分割された基板を説明する図である。
【図９】端材部を分割するスクライブ溝を設ける様子を説明する図である。
【図１０】端材部を分割する様子を説明する図である。
【図１１】別実施形態の封止基板を使用する様子を説明する図である。
【図１２】別実施形態の保護部材を使用する様子を説明する図である。
【符号の説明】
【００５３】
１１０…封止材、１３０…引き出し部、１３１…対向面、１４０…封止基板、１６０…ベース基板、１７０…乾燥シート、１７１…凹み部、２１０…下部電極、２２０…有機ＥＬ発光層、２３０…上部電極、２３１…表示部、３１０…保護部材、３２０…散布装置、３３０…マスク、３４０…ブレイク治具、３５０…端材部、３６０…切断具、６１０…大型封止基板、６２０…大型ベース基板、８００…有機ＥＬ表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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