(57)【要約】【課題】例えば、ＯＤＦ法を用いて液晶装置等の電気光学装置を製造する際に、シール材の成分が液晶等の電気光学物質に拡散することを低減する。【解決手段】未硬化のシール材５２ａに選択的に赤外線Ｌ１を照射することによってシール材５２ａを硬化させ、硬化したシール材５２によってＴＦＴアレイ基板１０を含む第１大型基板２１０と、対向基板２０を含む第２大型基板２２０を相互に接着する（第４工程）。ここで、発生源６００から液晶層５０に向かう赤外線Ｌ１は、マスク５００によって遮られるため、液晶層５０の温度を上昇させることがなく、液晶層５０がアモルファス相から等方相に相転移しない。加えて、赤外線Ｌ１が照射されたシール材５２ａのみを硬化させることができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板上の表示領域となるべき一の領域の外側の周辺領域に、シール材を塗布する第１工程と、
前記一の領域に電気光学物質を供給する第２工程と、
前記電気光学物質及び前記シール材を介して、前記第１基板上に第２基板を配置する第３工程と、
前記シール材に選択的に赤外線を照射することによって前記シール材を硬化させ、該硬化したシール材によって前記第１基板及び前記第２基板を相互に接着する第４工程と
を備えたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記第４工程に先んじて、前記電気光学物質から構成され、且つ前記第１基板及び前記第２基板の挟持された電気光学層と、前記赤外線を発生する発生源との間で前記電気光学層にのみマスクが重なるように前記マスクを配置する第５工程を更に備え、
前記第５工程において、平面的に見て前記マスクの縁の位置が、前記シール材が塗布された位置より前記電気光学層の中心に向かって所定の幅だけ内側にずれた位置に設定されるように前記マスクを配置すること
を特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
第１基板上の表示領域となるべき一の領域の外側の周辺領域に、土手状にシール材を塗布する第１工程と、
前記一の領域に電気光学物質を供給する第２工程と、
該供給された電気光学物質及び前記土手状のシール材を介して、前記第１基板上に第２基板を配置する第３工程と、
赤外領域の波長を有するレーザ光を前記シール材に照射することによって前記シール材を硬化させ、該硬化したシール材によって前記第１基板及び前記第２基板を相互に接着する第４工程と
を備えたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記第４工程に先んじて、前記シール材に紫外線を照射すること
を特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記第４工程において、前記電気光学物質がアモルファス相から等方相に転移する転移温度未満の温度に前記液晶の温度が設定されるように前記シール材に予熱を加えること
を特徴とする請求項１から４の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＯＤＦ（One Drop Filling)法を用いて製造される液晶装置の製造方法に応用可能な電気光学装置の製造方法の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電気光学装置の一例である液晶装置を製造するための製造方法では、未硬化のシール材を熱硬化させた際に、シール材の成分、或いは熱による反応ガスが液晶に溶け出し、液晶装置の表示性能を低下させてしまう問題点がある。特許文献１は、シール材を熱硬化する際にシール材の成分等が液晶に溶け出さないように、有機膜を設ける技術を提案している。また、液晶装置の製造方法では、一対の基板を相互に接着するためのシール材で囲まれた領域に液晶を滴下した後にシール材を硬化させ、一対の基板を相互に接着するＯＤＦ法も用いられる。
【０００３】
【特許文献１】特開平８−３２８０２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示された技術によれば、有機膜を設けることによって液晶装置を構成する部材の増大、及び製造プロセスの煩雑化を招く問題点がある。また、ＯＤＦ法によれば、シール材を硬化する際の熱エネルギーによって液晶が等方相に相転移し、当該液晶に直に接触するシール材から液晶に当該シール材の成分が拡散し易くなるため、シール材からその成分が液晶に溶け出すことを低減する対策を施すだけでは、液晶装置の表示性能の低下を十分に抑制することが困難である。
【０００５】
よって、本発明は上記問題点等に鑑みてなされたものであり、例えば、ＯＤＦ法を用いて液晶装置等の電気光学装置を製造する際に、シール材の成分が液晶等の電気光学物質に拡散することを低減できる電気光学装置の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の発明に係る電気光学装置の製造方法は上記課題を解決するために、第１基板上の表示領域となるべき一の領域の外側の周辺領域に、シール材を塗布する第１工程と、前記一の領域に電気光学物質を供給する第２工程と、前記電気光学物質及び前記シール材を介して、前記第１基板上に第２基板を配置する第３工程と、前記シール材に選択的に赤外線を照射することによって前記シール材を硬化させ、該硬化したシール材によって前記第１基板及び前記第２基板を相互に接着する第４工程とを備える。
【０００７】
本発明の第１の発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、第１工程において、一の領域は、例えば、電気光学装置が有する複数の画素部がマトリクス状に配列される領域であり、電気光学装置が完成した際に当該電気光学装置が画像を表示する表示領域となる領域である。周辺領域は、一の領域の縁に沿って延びる領域であり、電気光学装置では、遮光膜或いは不透明な配線部が形成された領域である。したがって、周辺領域は、電気光学装置において実質的に画像の表示に寄与しない領域である。
【０００８】
第１工程では、周辺領域にエポキシ樹脂等のシール材を塗布する。尚、一対の大型基板をシール材を介して相互に貼り合わせた後に複数の電気光学装置を相互に分離することによって電気光学装置を製造する場合には、大型基板を構成する複数の基板部分の夫々に相当する複数の第１基板の夫々の周辺領域にシール材が塗布される。
【０００９】
第２工程では、前記一の領域に液晶等の電気光学物質を供給する。
【００１０】
第３工程では、該供給された電気光学物質及び前記シール材に重なるように、前記第１基板上に第２基板を配置する。第２基板のサイズは第１基板のサイズと同程度の平板形状を有しており、例えば、第１基板の一の領域に形成された画素電極と対向する対向電極が形成された対向基板である。尚、第１基板が、大型基板の一部を構成する基板部分である場合には、第２基板も当該大型基板に対応したサイズを有する他の大型基板の一部を構成する基板部分となる。
【００１１】
第４工程では、前記シール材に選択的に赤外線を照射することによって前記シール材を硬化させ、該硬化したシール材によって前記第１基板及び前記第２基板を相互に接着する。ここで、「選択的に」とは、電気光学物質が相転移をアモルファス相から等方相に転移しないように、電気光学物質の温度を上昇させることなく、且つシール材のみを硬化させるように、シール材に赤外線を照射することをいう。このように赤外線が照射されることにより、電気光学物質にシール材の成分を拡散させることなく、シール材を硬化させ、硬化されたシール材を介して第１基板及び第２基板を相互に接着することが可能である。また、２枚の大型基板をシール材を介して相互に接着した後に複数の電気光学装置を相互に分離する場合には、相互に貼り合わせられた２枚の大型基板の夫々における第１基板及び第２基板の夫々に相当する基板部分と共に電気光学装置を構成するシール材及び電気光学物質を、これら基板部分と共に分離し、各電気光学装置を形成する。
【００１２】
したがって、本発明の第１の発明に係る電気光学装置の電気光学物質にシール材の成分が拡散しないようにシール材を硬化させることが可能である。したがって、シール材の成分が電気光学物質に拡散することによって生じる額縁状の表示むら等の表示不良の発生が低減された高品位の電気光学装置を製造できる。
【００１３】
本発明の第１の発明に係る電気光学装置の製造方法の一の態様では、前記第４工程に先んじて、前記電気光学物質から構成され、且つ前記第１基板及び前記第２基板の挟持された電気光学層と、前記赤外線を発生する発生源との間で前記電気光学層にのみマスクが重なるように前記マスクを配置する第５工程を更に備え、前記第５工程において、平面的に見て前記マスクの縁の位置が、前記シール材が塗布された位置より前記電気光学層の中心に向かって所定の幅だけ内側にずれた位置に設定されるように前記マスクを配置してもよい。
【００１４】
この態様によれば、第５工程によれば、電気光学物質に向かう赤外線をマスクによって遮ることが可能であり、電気光学物質の温度を殆ど上昇させることなく、シール材を硬化させることが可能である。このようなマスクは、平面的に見て前記マスクの縁の位置が前記塗布されたシール材より前記電気光学層の中心に向かって所定の幅だけ内側にずれた位置に設定されるように配置されるため、シール材の全体に赤外線を照射可能であると共に、電気光学装置の表示性能を低下させない範囲で電気光学物質に照射される赤外線を低減できる。尚、所定の幅は、赤外線を発生する赤外線ランプ等の発生源と、マスクとの距離、或いは、発生源から出射される赤外線の出射角度等の各種照射条件に応じて設定可能である。
【００１５】
したがって、この態様によれば、レーザ光より指向性を低い赤外線をシール材全体に照射し、シール材全体を確実に硬化させることが可能であると共に、電気光学物質が相転移を生じないように、電気光学物質の温度上昇を抑制できる。
【００１６】
本発明の第２の発明に係る電気光学装置の製造方法は上記課題を解決するために、第１基板上の表示領域となるべき一の領域の外側の周辺領域に、土手状にシール材を塗布する第１工程と、前記一の領域に電気光学物質を供給する第２工程と、該供給された電気光学物質及び前記土手状のシール材を介して、前記第１基板上に第２基板を配置する第３工程と、赤外領域の波長を有するレーザ光を前記シール材に照射することによって前記シール材を硬化させ、該硬化したシール材によって前記第１基板及び前記第２基板を相互に接着する第４工程とを備える。
【００１７】
本発明の第２の発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、上述の第１の発明に係る電気光学装置の製造方法と同様に、第１工程から第３工程までを実行する。
【００１８】
第４工程では、赤外領域の波長を有するレーザ光を前記シール材に照射する。ことによって前記シール材を硬化させ、該硬化したシール材によって前記第１基板及び前記第２基板を相互に接着する。赤外線ランプ等の発生源から出射される赤外線より指向性が高いレーザ光を用いることによって、電気光学物質に向かって照射される赤外線をマスクを用いて遮ることなく、シール材にのみレーザ光を照射することが可能である。
【００１９】
したがって、本発明の第２の発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、指向性の低い赤外線を用いる場合に比べて、マスクを配置する工程を省略することができ、製造プロセスを簡略化できると共に、電気光学物質が相転移を生じないように、シール材全体を確実に硬化させることが可能である。
【００２０】
本発明の第１及び第２の発明に係る電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記第４工程に先んじて、前記土手状のシール材に紫外線を照射してもよい。
【００２１】
この態様によれば、赤外線或いは赤外領域の波長を有するレーザ光を照射する前に、エポキシ樹脂等から構成されるシール材にラジカルを発生させておくことができ、赤外線或いは赤外領域の波長を有するレーザ光の照射によるシール材の硬化を促すことができ、より短時間で確実にシール材を硬化させることが可能である。
【００２２】
本発明の第１及び第２の発明に係る電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記第４工程において、前記電気光学物質がアモルファス相から等方相に転移する転移温度未満の温度に前記液晶の温度が設定されるように前記シール材に予熱を加えてもよい。
【００２３】
この態様によれば、液晶等の電気光学物質にシール材の成分を拡散させることなく、シール材の硬化を促進させることが可能である。熱は、例えば、第１基板上に塗布されたシール材上に第２基板が配置されたものを加熱炉等の加熱手段内に配置した状態で実行される。また、このような予熱は、赤外線或いは赤外領域の波長を有するレーザ光を照射する処理と並行して実行されてもよい。
【００２４】
尚、予熱条件は、例えば、液晶がアモルファス相から等方相に相転移する転移温度である１１０℃未満の温度に液晶等の電気光学物質の温度が設定される条件で実行される。また、転移温度の実質的なばらつきを考慮すると、液晶等の電気光学物質の温度が１００℃以下となるように予熱が実行されるほうが好ましい。
【００２５】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面を参照しながら、本発明の第１及び第２の発明の夫々に係る電気光学装置の製造方法の実施形態を説明する。本実施形態では、ＯＤＦ法を用いて液晶装置を製造する液晶装置の製造方法を例に挙げる。
【００２７】
＜第１実施形態＞
先ず、図１乃至図８を参照しながら、本発明の第１の発明に係る電気光学装置の製造方法の一実施形態である液晶装置の製造方法と、当該製造方法で製造される液晶装置を説明する。
【００２８】
＜１−１：電気光学装置＞
図１及び図２を参照しながら、本実施形態に係る液晶装置の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る液晶装置を対向基板側から見た平面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ´断面図である。
【００２９】
図１及び図２において、液晶装置１では、本発明の「第１基板」の一例であるＴＦＴアレイ基板１０、及び、本発明の「第２基板」の一例である対向基板２０が互いに向い合うように対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に、本発明の「電気光学物質」の一例である液晶からなる液晶層５０が封入されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材５２により相互に接着されている。液晶層５０は、その駆動時に応じて画像のコントラスト及び液晶装置１の透過率が可変となるように構成されている。
【００３０】
シール材５２は、両基板を貼り合わせるための、例えば、エポキシ樹脂等の汎用のシール材であり、赤外線が照射されることによって硬化する。シール材５２中には、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔（基板間ギャップ）を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材５６が散布されている。
【００３１】
シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。但し、このような額縁遮光膜５３の一部又は全部は、対向基板２０上において、電極より上層側に配置されて形成されてもよいし、ＴＦＴアレイ基板１０側に内蔵遮光膜として形成されてもよい。
【００３２】
画像表示領域１０ａの周辺に位置する周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路１０１、及び外部回路接続端子１０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って複数設けられている。液晶装置１を駆動させるための電源及び各種信号は、外部回路に電気的に接続された外部回路端子１０２を介して液晶装置１に供給される。これにより液晶装置１が動作状態となる。
【００３３】
走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺のいずれかに沿い、且つ、額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。尚、走査線駆動回路１０４を、データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２が設けられたＴＦＴアレイ基板１０の一辺に隣接する２辺に沿って設けるようにしてもよい。この場合、ＴＦＴアレイ基板１０の残る一辺に沿って設けられた複数の配線によって、二つの走査線駆動回路１０４は互いに接続されるようにする。
【００３４】
対向基板２０の４つのコーナー部には、両基板間の上下導通端子として機能する上下導通材１０６が配置されている。他方、ＴＦＴアレイ基板１０にはこれらのコーナー部に対向する領域において上下導通端子が設けられている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。
【００３５】
図２において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、画素スイッチング用のＴＦＴ（Thin Film Transistor）や走査線、データ線等の配線が形成された後の画素電極９ａ上に、配向膜１６が形成されている。他方、詳細な構成については省略するが、液晶装置１において、対向基板２０に形成された電極が、画素電極９ａと対向するように配置されており、その上に配向膜２２が形成されている。尚、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０には、液晶装置１の表示方式、より具体的には、透過型表示方式或いは反射型表示方式の違いに応じて、ガラス基板、石英、プラスチック基板、或いはシリコン基板等の各種基板が用いられる。
【００３６】
＜１−２：電気光学装置の製造方法＞
次に、図３乃至図８を参照しながら、本実施形態に係る液晶装置の製造方法を説明する。図３乃至図４は、本実施形態に係る液晶装置の製造方法を主要な工程を順に示した工程断面図である。図５は、図３及び図４に順に示した複数の工程の一部に対応する工程平面図であり、図６は、図５を部分的に拡大して示した拡大図である。
【００３７】
尚、本実施形態に係る液晶装置の製造方法は、液晶層及び当該液晶層を挟持する２枚の大型基板を含む複合基板から複数の液晶装置を相互に分離することによって複数の液晶装置１を製造する製造方法である。また、以下で説明する液晶装置の製造方法は、上述の液晶装置１を製造する製造方法であるため、上述の液晶装置１について既に説明した部分の詳細な説明を省略する。
【００３８】
図３（ａ）に示すように、ディスペンサ装置４００を用いて、第１大型基板２１０上の周辺領域１０ｃに未硬化のシール材５２ａを土手状に塗布する（第１工程）。第１大型基板２１０は、複数のＴＦＴアレイ基板１０の夫々を基板部分として含んで構成される基板であり、ＴＦＴアレイ基板１０の夫々に対応して画素電極及び各種回路部等の液晶装置１の構成要素が作り込まれている。
【００３９】
周辺領域１０ｃは、第１大型基板２１０上における、本発明の「一の領域」の一例である領域１０ｂの縁に沿って延びる領域である。領域１０ｂは、第１大型基板２１０の複数の基板部分の夫々を構成するＴＦＴアレイ基板１０上の領域であり、液晶装置１が完成した際には、画像表示領域１０ａになる領域である。シール材５２ａは、エポキシ樹脂等の樹脂材料から構成される汎用のシール材である。尚、領域１０ｂ及び周辺領域１０ｃの夫々から構成される領域が、後述する領域ｒに相当する。
【００４０】
次に、図３（ｂ）に示すように、領域１０ｂに、本発明の「電気光学物質」の一例である液晶５０ａを供給し、土手状に塗布されたシール材５２ａによって囲まれた空間を液晶５０ａで満たす（第２工程）。
【００４１】
次に、図３（ｃ）に示すように、液晶５０ａ及びシール材５２ａに重なるように、第１大型基板２１０上に第２大型基板２２０を配置する（第３工程）。第２大型基板２２０は、第１大型基板２１０のサイズと同程度の平板形状を有している。第２大型基板２２０の複数の基板部分を構成する対向基板２０には、対向電極及び配向膜２２等が形成されている。
【００４２】
ここで、図５及び図６を参照しながら、第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０を相互に重ねた状態の平面的な構造を説明する。
【００４３】
図５に示すように、第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０は、最終的に製造される液晶装置１のサイズより大きい大型の基板である。第１大型基板２１０上で図中Ｘ方向及びＹ方向に延び、且つ相互に交差する複数の第１外形線２５０Ｘ及び複数の第２外形線２５０Ｙによって囲まれた第１大型基板２１０上の複数の領域ｒが、上述した領域１０ｂ及び周辺領域１０ｃから構成されている。液晶層５０（図３（ｃ）参照。）は、領域ｒの一部を構成する領域１０ｂにおいて、第１基板２１０及び第２基板２２０間に形成されている。第１外形線２５０Ｘ及び第２外形線２５０Ｙは、第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０、並びに、これら基板間に形成された液晶層５０を含んで構成される複合基板２３０のうち最終的に複数の液晶装置１となるべき部分、即ち、第１大型基板２１０上において液晶装置１となるべき複数の領域ｒを規定するために製造プロセス上便宜的に設定される仮想的な線である。
【００４４】
複数の領域ｒのうち第１基板２１０及び第２基板２２０を相互に接着するシール材５２ａによって囲まれた領域は、最終的に製造される液晶装置１の画像表示領域１０ａになる領域１０ｂを含んでいる。
【００４５】
本実施形態に係る液晶装置の製造方法は、ＯＤＦ法を応用した液晶装置の製造方法であり、シール材５２ａによって囲まれた空間に液晶５０ａを満たした後、第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０を相互に貼り合わせることによって複合基板２３０を形成し、後述する工程によって複合基板２３０から複数の液晶装置１を相互に分離する。このような製造方法によれば、最終的に製造される液晶装置１のサイズより大型の複合基板２３０から、複数の液晶装置１を一括で製造可能である。
【００４６】
次に、図６を参照しながら、図５中の領域Ｒにおける複合基板２３０の詳細な構成を説明する。図６におけるＩＩＩｃ−ＩＩＩｃ´線に対応する断面は、図３（ｃ）に対応している。尚、図６では、第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０が相互に重なっているため、これら基板を区別可能なように図示していない。
【００４７】
図６に示すように、領域Ｒでは、第１大型基板２１０上の複数の領域ｒの夫々には、外部回路接続用端子１０２が形成されていると共に、シール材５２ａは、領域１０ｂの縁に沿って延びる周辺領域１０ｃに塗布されている。領域１０ｂは、シール材５２ａによって、或いは液晶装置１における遮光膜５３（図１参照）等の遮光部となるべき部分によってその外縁が規定される。第１大型基板２１０のうち第１外形線２５０Ｘ及び第２外形線２５０Ｙで規定された領域ｒ（斜線で図示）に重なる部分が、液晶装置１におけるＴＦＴアレイ基板１０に相当する。
【００４８】
次に、図４（ｄ）に示すように、液晶層５０と、赤外線を発生する赤外線ランプ等の発生源６００との間で液晶層５０にのみマスク５００が重なるようにマスク５００を配置する（第５工程）。このように配置されたマスク５００によれば、後述する工程でシール材５２ａに赤外線を照射する際に、液晶層５０に向かう赤外線を遮ることが可能であり、液晶層５０の温度を殆ど上昇させることなく、シール材５２ａを硬化させることが可能である。
【００４９】
特に、本実施形態では、マスク５００は、平面的に見て、マスク５００の縁５００ａの位置が土手状のシール材５２ａより液晶層５０の中心に向かって所定の幅Ｗだけ内側にずれた位置に設定されるように配置される。したがって、シール材５２ａの全体に赤外線を照射可能であると共に、最終的に製造される液晶装置１の表示性能を低下させない範囲で液晶層５０に照射される赤外線を低減できる。尚、所定の幅Ｗは、発生源６００と、マスク５００との距離、或いは、発生源６００から出射される赤外線の出射角度等の各種照射条件に応じて設定可能である。このように配置されるマスク５０によれば、レーザ光より指向性を低い赤外線をシール材５２ａ全体に照射し、シール材５２ａ全体を確実に硬化させることが可能であると共に、液晶層５０が相転移を生じないように、液晶層５０の温度上昇を抑制できる。
【００５０】
次に、図４（ｅ）に示すように、未硬化のシール材５２ａに選択的に赤外線Ｌ１を照射することによってシール材５２ａを硬化させ、硬化したシール材５２によってＴＦＴアレイ基板１０を含む第１大型基板２１０と、対向基板２０を含む第２大型基板２２０を相互に接着する（第４工程）。ここで、発生源６００から液晶層５０に向かう赤外線Ｌ１は、マスク５００によって遮られるため、液晶層５０の温度を上昇させることがなく、液晶層５０がアモルファス相から等方相に相転移しない。加えて、赤外線Ｌ１が照射されたシール材５２ａのみを硬化させることができる。
【００５１】
したがって、本実施形態に係る液晶装置の製造方法によれば、液晶層５０にシール材５２ａの成分を拡散させることなく、未硬化のシール材５２ａを硬化させることができ、硬化されたシール材５２を介してＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０を相互に接着することが可能である。その後、液晶装置１の夫々に対応する複数の部分に複合基板２３０を分離することによって液晶装置１を製造する。
【００５２】
よって、本実施形態に係る液晶装置の製造方法によれば、基板を貼りわせる際に、液晶層５０にシール材５２ａの成分が拡散しないようにシール材５２ａを硬化させることが可能であるため、シール材５２ａの成分が液晶層５０に拡散することによって生じる額縁状の表示むら等の表示不良の発生が低減された高品位の液晶装置１を製造できる。
【００５３】
尚、本実施形態では、２枚の大型基板をシール材を介して相互に接着した後に複数の液晶装置１に相互に分離する例を挙げたが、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０を一枚ずつ相互に貼り合わせて液晶装置１を製造する場合でもシール材の成分が液晶層に拡散することを同様に低減できる。
【００５４】
（変形例１）
次に、図を参照しながら、本実施形態に係る液晶装置の製造方法の一変形例を説明する。図７は、本例に係る液晶装置の製造方法における工程の一部を示した工程断面図である。尚、本例に係る液晶装置の製造方法、及び後述する他の変形例では、上述の工程と異なる部分のみを詳細に説明する。
【００５５】
図７に示すように、本例に係る液晶装置の製造方法では、シール材５２ａに赤外線を照射する前に、発生源６００ａから土手状のシール材５２ａに紫外線Ｌ２を照射する。赤外線を照射する前に、エポキシ樹脂等から構成される未硬化のシール材５２ａにラジカルを発生させておくことができ、赤外線照射によるシール材５２ａの硬化を促すことができ、紫外線を事前に照射しない場合に比べてより短時間で確実にシール材５２ａを硬化させることが可能である。
【００５６】
（変形例２）
次に、図８を参照しながら、本実施形態に係る液晶装置の製造方法の他の変形例を説明する。図８は、本例に係る液晶装置の製造方法における工程の一部を示した工程断面図である。
【００５７】
図８に示すように、本例に係る液晶装置の製造方法では、シール材５２ａに赤外線を照射する工程と並行して、液晶層５０がアモルファス相から等方相に転移する転移温度未満の温度に当該液晶層５０の温度が設定されるように土手状のシール材５２ａに加熱炉７００内で予熱を加える。予熱は、第１大型基板２１０上に塗布された土手状のシール材５２ａ上に第２大型基板２２０が配置されてなる複合牙２３０を加熱炉７００等の加熱手段内に配置した状態で実行される。シール材５２ａに予熱を加えることによって、液晶層５０にシール材５２ａの成分を拡散させることなく、シール材５２ａの硬化を促進させることが可能である。
【００５８】
尚、予熱条件は、例えば、液晶がアモルファス相から等方相に相転移する転移温度である１１０℃未満の温度に液晶層の温度が設定される条件で実行される。また、転移温度の実質的なばらつきを考慮すると、液晶層５０の温度が１００℃以下となるように予熱処理を実行するほうが好ましい。
【００５９】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２の発明に係る電気光学装置の製造方法の一実施形態を説明する。本実施形態に係る電気光学装置の製造方法は、上述の液晶装置１を製造する液晶装置の製造方法であり、第１実施形態と共通する部分に共通の参照符号を付すと共に、第１実施形態と共通する工程の詳細な説明を省略する。図９は、本実施形態に係る液晶装置の製造方法の工程の一部を示した工程断面図である。
【００６０】
図９に示すように、本実施形態に係る液晶装置の製造方法は、赤外線の代わりに赤外領域の波長を有するレーザ光Ｌ３を未硬化のシール材５２ａの照射する点で第１実施形態に係る液晶装置の製造方法と異なる。
【００６１】
本実施形態に係る液晶装置の製造方法によれば、赤外線ランプ等の発生源から出射される赤外線より指向性が高いレーザ光を用いることによって、液晶層５０に向かって照射される赤外線を遮るマスクを配置することなく、シール材５２ａにのみレーザ光Ｌ３を照射できる。
【００６２】
したがって、本実施形態に係る液晶装置の製造方法によれば、指向性の低い赤外線を用いる場合に比べて、マスクを配置する工程を省略することができ、製造プロセスを簡略化できると共に、液晶層５０が相転移を生じないように、シール材５２ａ全体を確実に硬化させることが可能である。
【００６３】
尚、本実施形態でも、第１実施形態に係る液晶装置の製造方法と同様に、レーザ光Ｌ３を未硬化のシール材５２ａに照射する前に紫外線を照射しておいてもよいし、予熱を加えながら、シール材５２ａにレーザ光Ｌ３を照射してもよく、第２実施形態と同様に、シール材５２ａの硬化を促進させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本実施形態に係る電気光学装置の平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ´断面図である。
【図３】本発明の第１の発明に係る一実施形態における主要な工程を順に示した工程断面図（その１）である。
【図４】本発明の第１の発明に係る一実施形態における主要な工程を順に示した工程断面図（その２）である。
【図５】本発明の第１の発明に係る一実施形態における主要な工程の一部に対応する平面工程図である。
【図６】図５の一部を部分的に拡大した拡大図である。
【図７】本発明の第１の発明に係る一実施形態の一部における変形例を示した工程断面図である。
【図８】本発明の第１の発明に係る一実施形態の一部における変形例を示した工程断面図である。
【図９】本発明の第２の発明に係る一実施形態における主要な工程の一部を示した工程断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１・・・液晶装置、１０・・・ＴＦＴアレイ基板、２０・・・対向基板、５０・・・液晶層、２１０・・・第１大型基板、２２０・・・第２大型基板、２３０・・・複合基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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