(57)【要約】【課題】基板の反りを抑制し、より高精度のアライメントが可能なインターポーザの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁性基材の両面に配線層を形成した積層体を複数形成し、支持基板上に、支持基板と上記積層体の間、および上記積層体同士の間に接着層を配置して積層体を複数積層し、一括して接着する。【選択図】図２
2009192439.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の両面に配線層を形成した積層体を複数形成し、支持基板上に、支持基板と上記積層体の間、および上記積層体同士の間に接着層を配置して積層体を複数積層し、一括して接着することを特徴とするインターポーザの製造方法。
【請求項２】
複数の上記積層体、上記支持基板および上記接着層に各々のアライメントマークを統一し、接着する際に一括してアライメントを行うことを特徴とする請求項１記載のインターポーザの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードにおいてトランスフォーマーなどに用いる中継用基板であるインターポーザの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プローブカードにおいてトランスフォーマーなどに用いるインターポーザは、従来セラミック基板あるいはＳｉ基板などの片側に配線層と絶縁層を積層し所定の厚みに形成した積層板を用いている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、従来の積層板のインターポーザは、その製造過程において各層が応力を有している。特に、配線の狭ピッチ化が進むなかで電気特性確保のために各層の厚膜化が図られており、そのために各層の有する応力は増大傾向にある。そのような応力を有した各層を積層することにより得られたインターポーザは、全体としてさらに大きな応力を有することになる。
【０００４】
その結果、このような増大した応力により積層板に反りが生じ、プローブカードの製造中に、プローブカードに反りを生じさせ、真空吸着工程の時に安定性を悪化させるという問題が生じる。
【０００５】
このような反りを解消するために、大掛かりな反り矯正冶具を用いて反りを矯正する必要があり、さらに、プローブ先端の平坦性を出すためにダイボンドによる大幅な矯正が必要となるといった問題があった。更に各層の応力の不一致によって、完成後のインターポーザの耐久性にも問題を生じる可能性がある。
【０００６】
また、従来のインターポーザの製造方法では、アライメント露光工程が多いので、全層を積層するとアライメント精度が悪化するという問題もあった。
【０００７】
本願発明では、このような問題点を鑑みて、インターポーザの反りを防止し、アライメント精度が高く耐久性の高いインターポーザの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のインターポーザの製造方法は、絶縁性基材の両面に配線層を形成した積層体を複数形成し、支持基板上に、支持基板と上記積層体の間、および上記積層体同士の間に接着層を配置して積層体を複数積層し、一括して接着することを特徴とする。
【０００９】
さらに、本発明のインターポーザの製造方法は、複数の上記積層体、上記支持基板および上記接着層に各々のアライメントマークを統一し、接着する際に一括してアライメントを行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のインターポーザの製造方法は、絶縁性基材の両面に配線層を形成した積層体を複数形成し、支持基板上に、支持基板と上記積層体の間、および上記積層体同士の間に接着層を配置して積層体を複数積層し、一括して接着することにより、インターポーザに生じる応力を小さくし、インターポーザの反りを防止することが可能となる。
【００１１】
さらに、本発明のインターポーザの製造方法では、複数の積層体を重ね合わせて接着するが、その際の位置合わせとしては、積層体のそれぞれと接着層に同一のアライメントマークを付けておき、全体のアライメントマークの重なりによって接着時に一括してアライメントを行うことにより、より高精度のアライメントを行うことが可能となる。
【本発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に図を用いて本発明のインターポーザの製造方法について、詳しく説明する。
【００１３】
まず初めに、ポリイミドシートなどの絶縁性基材２の片面に配線層３を形成する。さらに上記絶縁性基材２の反対側の面にも上記配線層３を形成し、絶縁性基材２の両面に上記配線層３を積層した積層体４を形成する。
【００１４】
上記配線層３の形成方法としては、フォトリソグラフィ、めっき、エッチングなどの技術を用いることができる。また、リソグラフィを用いることなく、例えばインクジェットなどの技術によって直接配線を形成する方法も用いることができ、上記配線層３の形成方法は特に限定するものではない。そして、配線の材料としては金、銀、銅などが挙げられるが、所定の導電性を有する材料であれば良く、特に上述の材料に限定するものではない。
【００１５】
このように、上記絶縁性基材２の片面でなく両面に上記配線層３を形成することにより、従来であれば片面に配線層を形成したことにより絶縁性基材２に生じていた応力を相殺させることで大幅に軽減することが可能となる。
【００１６】
このような上記絶縁性基材２の両面に上記配線層３を形成した上記積層体４を、インターポーザ１の厚さに応じて複数形成する。
【００１７】
次に、支持基板６上に、複数の上記積層体４を積層していく。このとき、図２に示すように、上記支持基板６と上記積層体４の間、および上記積層体４同士の間に接着層５を配置する。また、積層する際に最上部に位置する積層体４の上には表面保護層７を配置する。上記接着層５としては、例えば、接着フィルムなどを用いる。
【００１８】
上述のように上記支持基板６、上記積層体４、および上記表面保護層７を積層する際に、それぞれに互いの重なり合いでアライメントを取ることのできる形状に統一したアライメントマークを配置しておく。そして、上記アライメントマークをカメラで観察するなどしてアライメントを行う。このアライメントの取り方としては、上記積層体４に使用する絶縁性基材２を含む各基板に光を通す材質のものを使用すれば１方向からの１回のアライメントで全てのアライメントを行うことが出来るので、アライメント精度を向上させることができる。アライメントマークとしては、一般的な十字と田の字の組み合わせや、円同士の組み合わせなどを用いることができ、特に限定するものではない。
【００１９】
このようにして上記支持基板６、上記積層体４、接着層５、および上記表面保護層７を積層した後、熱圧着、紫外線硬化などを用いて接着することにより、図３に示すような、インターポーザ１が得られる。
【００２０】
このように、本発明のインターポーザの製造方法は、絶縁性基材２の両面に配線層３を形成することにより、インターポーザ１に生じる応力は上記積層体４の積層の際に用いた接着層５による小さな応力に抑制することが可能となる。
【００２１】
さらに、アライメントマークを統一することにより、積層の際に一括してアライメントを行い、より高精度のアライメントを行うことが出来るので、より精度の高いインターポーザ１を製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】積層体の概略断面図である。
【図２】積層体、支持基板、接着層、および表面保護層を積層する状態を示す概略断面図である。
【図３】本発明のインターポーザの概略断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  インターポーザ
２  絶縁性基材
３  配線層
４  積層体
５  接着層
６  支持基板
７  表面保護層
【図１】
2009192439.tif 000003
【図２】
2009192439.tif 000004
【図３】
2009192439.tif 000005