(57)【要約】【課題】クリアランス変化の温度補正係数を効率的に決定する。【解決手段】本発明の一実施形態において、ＨＤＤ１は、クリアランス変化の温度補正を行うための補正係数を有している。この補正係数は、ＨＤＤの製造工程においてＨＤＤ内に設定される。ＨＤＤの製造のテスト工程において、ＨＤＤは、測定によりクリアランアスと温度との間の関係を特定し、上記補正係数を決定する。ＨＤＤは、各ヘッド・スライダに対して上記補正係数を決定する。本形態の特徴として、ＨＤＤは、ＴＦＣによりクリアランスを変化させ、異なるクリアランスにおける測定を行うことで、クリアランアスと温度との間の関係を特定する。ＴＦＣにより異なるクリアランスでの測定を行うことで、一つの温度における測定により、温度補正のための補正係数を決定することができる。【選択図】図５
2009157963.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク・ドライブ装置におけるクリアランス変化の温度補正係数を決定する方法であって、
ヘッド・スライダによってディスク上のデータを読み出し、
前記読み出した信号から前記ヘッド・スライダと前記ディスクとの間のクリアランスに対応するクリアランス対応値を測定し、
異なる複数のヒータ・パワーにおいて前記クリアランス対応値を測定して、前記ヘッド・スライダの測定クリアランス対応値のヒータ・パワー感度を決定し、
予め得られたヘッド・スライダのクリアランス対応値の温度感度とヒータ・パワー感度との間の関係を示すデータを参照し、
前記ヒータ・パワー感度と前記関係を示すデータとから決定した値を使用して、前記測定クリアランス対応値の第１の温度感度を推定し、
前記第１の温度感度から前記温度補正係数を決定する、
方法。
【請求項２】
前記クリアランス対応値は、前記読み出した信号の高周波成分と低周波成分との間の比から決定される値である、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記クリアランス対応値の測定は同一温度において行われる、
請求項１に記載の方法。
【請求項４】
ヒータ・オフにおいて測定した測定クリアランス対応値と、予め得られた前記温度感度とヒータ・オフにおけるクリアランス対応値との間の関係を示すデータと、を使用して、前記測定クリアランス対応値の第２の温度感度をさらに推定し、
前記第１の温度感度及び前記第２の温度感度から前記温度補正係数を決定する、
請求項１に記載の方法。
【請求項５】
予め測定された温度感度平均値をさらに使用して、前記温度補正係数を決定する、
請求項４に記載の方法。
【請求項６】
予め測定された温度感度平均値をさらに使用して、前記温度補正係数を決定する、
請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記決定される温度補正係数は温度に応じて変化する、
請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記決定される温度補正係数は、異なる傾きを有する複数の温度の一次関数で表される、
請求項７に記載の方法。
【請求項９】
ディスク上を浮上するスライダと、
前記スライダ上にあり前記ディスク上のデータを読み出すヘッド素子部と、
前記スライダ上にあり前記ヘッド素子部と前記ディスクとの間のクリアランスを調整するヒータと、
前記スライダを移動する移動機構と、
前記ヒータ及び前記移動機構を制御するコントローラと、を有し、
前記コントローラは、
異なる複数のヒータ・パワーにおいて、前記ヘッド・スライダが読み出した信号から、前記ヘッド・スライダと前記ディスクとの間のクリアランスに対応するクリアランス対応値を測定し、
前記複数のヒータ・パワーと前記測定クリアランス対応値とから、前記ヘッド・スライダの前記測定クリアランス対応値のヒータ・パワー感度を決定し、
予め得られたクリアランス対応値の温度感度と前記ヒータ・パワー感度との間の関係を示すデータと、前記ヒータ・パワー感度と、から決定した値を使用して、前記測定クリアランス対応値の第１の温度感度を推定し、
前記第１の温度感度から、クリアランス変化の温度補正係数を決定する、
ディスク・ドライブ装置。
【請求項１０】
前記クリアランス対応値は、前記読み出した信号の高周波成分と低周波成分との間の比から決定される値である、
請求項９に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項１１】
前記クリアランス対応値の測定は同一温度において行われる、
請求項９に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項１２】
前記コントローラは、ヒータ・オフにおいて測定した測定クリアランス対応値と、予め得られた前記温度感度とヒータ・オフにおけるクリアランス対応値との間の関係を示すデータと、を使用して、前記測定クリアランス対応値の第２の温度感度をさらに推定し、前記第１の温度感度及び前記第２の温度感度から前記温度補正係数を決定する、予め測定された温度感度平均値をさらに使用して、前記温度補正係数を決定する
請求項９に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項１３】
前記コントローラは、予め測定された温度感度平均値をさらに使用して、前記温度補正係数を決定する、
請求項１２に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項１４】
前記コントローラは、予め測定された温度感度平均値をさらに使用して、前記温度補正係数を決定する、
請求項９に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項１５】
前記決定される温度補正係数は温度に応じて変化する、
請求項９に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項１６】
前記決定される温度補正係数は、異なる傾きを有する複数の温度の一次関数で表される、
請求項１５に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項１７】
ディスク・ドライブ装置におけるクリアランス変化の温度補正係数を決定する方法であって、
第一のヒータ・パワーにおいてヘッド・スライダによってディスク上の第一のデータを読み出し、
前記読み出した第一の信号から前記ヘッド・スライダと前記ディスクとの間のクリアランスに対応する第一のクリアランス対応値を測定し、
第二のヒータ・パワーにおいて前記ヘッド・スライダによって前記ディスク上の第二のデータを読み出し、
前記読み出した第二の信号から前記ヘッド・スライダと前記ディスクとの間のクリアランスに対応する第二のクリアランス対応値を測定し、
前記第一及び第二のクリアランス対応値から測定クリアランス対応値に対するヒータ・パワー感度を決定し、
予め得られたクリアランス対応値の温度感度とヒータ・パワー感度との間の関係を示すデータを参照し、
前記ヒータ・パワー感度と前記関係を示すデータとから決定した値を使用して、クリアランス変化の温度補正に使用する前記クリアランス対応値に対する温度感度を推定し、
前記温度感度から前記温度補正係数を決定する、
方法。
【請求項１８】
前記何れか一方のヒータ・パワーは、ヒータ・オフ状態である、
請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記第一のデータと前記第二のデータは同一トラックのデータである、
請求項１７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はディスク・ドライブ装置におけるクリアランス変化の温度補正のための値を決定する方法及びそれを行うディスク・ドライブ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク・ドライブ装置として、光ディスク、光磁気ディスク、あるいはフレキシブル磁気ディスクなどの様々な態様のディスクを使用する装置が知られているが、その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。さらに、コンピュータにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システムあるいは携帯電話など、ＨＤＤの用途はその優れた特性により益々拡大している。
【０００３】
ＨＤＤで使用される磁気ディスクは、同心円状に形成された複数のデータ・トラックとサーボ・トラックとを有している。各サーボ・トラックはアドレス情報を有する複数のサーボ・データから構成される。また、各データ・トラックには、ユーザ・データを含む複数のデータ・セクタが記録されている。円周方向に離間するサーボ・データの間に、データ・セクタが記録されている。揺動するアクチュエータに支持されたヘッド・スライダのヘッド素子部が、サーボ・データのアドレス情報に従って所望のデータ・セクタにアクセスすることによって、データ・セクタへのデータ書き込み及びデータ・セクタからのデータ読み出しを行うことができる。
【０００４】
磁気ディスクの記録密度を向上には、磁気ディスク上を浮上するヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランス及びその変化を小さくすることが重要である。このため、クリアランスを調整するいくつかの機構が提案されている。そのうちの一つは、ヘッド・スライダにヒータを備え、そのヒータでヘッド素子部を加熱することよってクリアランスを調整する。本明細書において、これをＴＦＣ（Thermal Fly height Control）と呼ぶ。ＴＦＣは、ヒータに電流を供給して発熱させ、熱膨張によってヘッド素子部を突出させる。これによって、磁気ディスクとヘッド素子部との間のクリアランスを小さくする。
【０００５】
クリアランスは、温度変化に応じて変化するほか、気圧（高度）の変化に応じて変化する。リード／ライトにおけるクリアランス設定値が５ｎｍ以上である場合には、高度変化によるクリアランス変化は、クリアランス・マージンにより対応することができる。しかし、リード／ライトにおいて２あるいは３ｎｍ以下のクリアランスしか存在しない場合、温度変化に加えて、気圧変化に応じてクリアランスを調整することが要求される。例えば、特許文献１は、気圧センサにより気圧を検出し、圧電素子を使用して気圧に応じたクリアランス調整を行う技術を開示している。
【特許文献１】特開平９−６３２２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
典型的なＴＦＣは、温度の低下に応じてヒータ・パワーを増加して熱膨張によってヘッド素子部を突出させ、温度低下によるクリアランスの増加を補償する。これに対して、高度が上昇して気圧が低下すると、スライダの浮上高が低下する。このため、気圧の低下によりヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランスも減少する。従って、温度が一定であれば、ＴＦＣは気圧の低下に従って突出量を小さくする。
【０００７】
ＨＤＤは、温度に応じて多くのパラメータを設定しており、正確な温度検出はＨＤＤの正常な動作に不可欠なものとなっている。そのため、一般的なＨＤＤは、温度を検出する手段として温度センサを有している。同様に、気圧を検出する手段の一つとして、気圧センサ（高度センサ）が知られている。しかし、気圧センサを使用することはＨＤＤの部材点数の増加となり、また、ＨＤＤのコストも大きく増加する。また、気圧の変化に応じて設定すべきパラメータは、クリアランス調整のためのパラメータ以外にほとんど存在しないため、気圧センサを使用することなく気圧を特定することが好ましい。
【０００８】
上述のように、気圧の変化に応じてクリアランスは変化する。このため、クリアランスを参照することによって、気圧変化を測定することができる。クリアランスを特定するためのいくつかの手法が知られている。典型的手法は、ヘッド素子部のリード信号の振幅から、クリアランス（クリアランス変化）を特定する。クリアランスが小さくなると信号強度が大きくなり、可変ゲイン・アンプのゲインが小さくなる。このため、可変ゲイン・アンプのゲインを参照することで、信号強度及びクリアランスを特定することができる。より正確なクリアランス特定手法は、リード信号振幅の異なる周波数成分の分解能（レゾリューション）からクリアランスを特定する。
【０００９】
気圧センサを使用することなく気圧に応じてクリアランスを調整するためには、上記手法のように、ヘッド・スライダのリード信号を参照してクリアランス変化を特定し、そのクリアランス変化から気圧変化を特定することが必要となる。しかし、クリアランスは温度変化に応じて変化する。従って、クリアランス変化から気圧変化を特定するためには、クリアランス変化の温度変化に起因する成分を補正することが必要となる。このため、ＨＤＤにクリアランス変化の温度補正を行うための補正係数を実装する。ＨＤＤがリード信号のアンプ・ゲインでクリアランス変化を算出する場合、ＨＤＤは、温度センサによる検出温度と補正係数（補正のための値）を使用してアンプ・ゲインを補正し、補正後のアンプ・ゲインにより気圧によるクリアランス変化を特定する。
【００１０】
正確なクリアランス制御のためには、より正確な補正係数を算出することが要求される。クリアランスの温度補正係数はヘッド・スライダ毎に異なる。従って、ヘッド・スライダ毎に上記温度補正係数を精度良く決定するためには、ＨＤＤの量産工程において、異なる複数温度でクリアランス対応値を全数測定することが望ましい。その一方、製造効率を上げるため、補正係数算出のための測定時間を短縮することが望まれている。このためには、測定を行う異なる温度の数を少なくすることが有効であり、一つの温度における測定で補正係数を算出することができることが最も好ましい。以上まとめると、温度補正係数の正確性と測定の効率性を両立させる手法が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様は、ディスク・ドライブ装置におけるクリアランス変化の温度補正係数を決定する方法である。この方法は、ヘッド・スライダによってディスク上のデータを読み出す。前記読み出した信号から前記ヘッド・スライダと前記ディスクとの間のクリアランスに対応するクリアランス対応値を測定する。異なる複数のヒータ・パワーにおいて前記クリアランス対応値を測定して、前記ヘッド・スライダの測定クリアランス対応値のヒータ・パワー感度を決定する。予め得られたヘッド・スライダのクリアランス対応値の温度感度とヒータ・パワー感度との間の関係を示すデータを参照する。前記ヒータ・パワー感度と前記関係を示すデータとから決定した値を使用して、前記測定クリアランス対応値の第１の温度感度を推定する。前記第１の温度感度から前記温度補正係数を決定する。測定したクリアランス対応値のヒータ・パワー感度から温度感度を決定することで、クリアランス対応値の測定に必要な温度の数を少なくする、あるいは、温度補正係数の正確性を改善することができる。
【００１２】
前記クリアランス対応値は、前記読み出した信号の高周波成分と低周波成分との間の比から決定される値であるが好ましい。これにより、正確なクリアランス変化を測定することができる。前記クリアランス対応値の測定は同一温度において行われることが好ましい。これにより、測定に必要な時間を大きく短縮することができる。
【００１３】
好ましい例において、ヒータ・オフにおいて測定した測定クリアランス対応値と、予め得られた前記温度感度とヒータ・オフにおけるクリアランス対応値との間の関係を示すデータと、を使用して、前記測定クリアランス対応値の第２の温度感度をさらに推定し、前記第１の温度感度及び前記第２の温度感度から前記温度補正係数を決定する。これにより、温度感度をより正確に決定することができる。好ましくは、予め測定された温度感度平均値をさらに使用して、前記温度補正係数を決定する。これにより、温度感度をより正確に決定することができる。
前記決定される温度補正係数は温度に応じて変化することが好ましい。これにより、より正確な温度補正を行うことができる。さらに、好ましい例において、前記決定される温度補正係数は、異なる傾きを有する複数の温度の一次関数で表される。これにより、正確な温度補正係数をシンプルな手法により算出することができる。
【００１４】
本発明の他の態様に係るディスク・ドライブ装置は、ディスク上を浮上するスライダと、前記スライダ上にあり前記ディスク上のデータを読み出すヘッド素子部と、前記スライダ上にあり前記ヘッド素子部と前記ディスクとの間のクリアランスを調整するヒータと、前記スライダを移動する移動機構と、前記ヒータ及び前記移動機構を制御するコントローラとを有する。前記コントローラは、異なる複数のヒータ・パワーにおいて、前記ヘッド・スライダが読み出した信号から、前記ヘッド・スライダと前記ディスクとの間のクリアランスに対応するクリアランス対応値を測定し、前記複数のヒータ・パワーと前記測定クリアランス対応値とから、前記ヘッド・スライダの前記測定クリアランス対応値のヒータ・パワー感度を決定し、予め得られたクリアランス対応値の温度感度と前記ヒータ・パワー感度との間の関係を示すデータと、前記ヒータ・パワー感度と、から決定した値を使用して、前記測定クリアランス対応値の第１の温度感度を推定し、前記第１の温度感度から、クリアランス変化の温度補正係数を決定する。クリアランス対応値のヒータ・パワー感度から温度感度を決定することで、クリアランス対応値の測定が必要な温度の数を少なくする、あるいは、温度補正係数の正確性を改善することができる。
【００１５】
本発明の他の態様は、ディスク・ドライブ装置におけるクリアランス変化の温度補正係数を決定する方法である。この方法は、第一のヒータ・パワーにおいてヘッド・スライダによってディスク上の第一のデータを読み出す。前記読み出した第一の信号から前記ヘッド・スライダと前記ディスクとの間のクリアランスに対応する第一のクリアランス対応値を測定する。第二のヒータ・パワーにおいて前記ヘッド・スライダによって前記ディスク上の第二のデータを読み出す。前記読み出した第二の信号から前記ヘッド・スライダと前記ディスクとの間のクリアランスに対応する第二のクリアランス対応値を測定する。前記第一及び第二のクリアランス対応値から測定クリアランス対応値に対するヒータ・パワー感度を決定する。予め得られたクリアランス対応値の温度感度とヒータ・パワー感度との間の関係を示すデータを参照する。前記ヒータ・パワー感度と前記関係を示すデータとから決定した値を使用して、クリアランス変化の温度補正に使用する前記クリアランス対応値に対する温度感度を推定する。前記温度感度から前記温度補正係数を決定する。クリアランス対応値のヒータ・パワー感度から温度感度を決定することで、クリアランス対応値の測定が必要な温度の数を少なくする、あるいは、温度補正係数の正確性を改善することができる。
【００１６】
好ましい例において、前記何れか一方のヒータ・パワーは、ヒータ・オフ状態である。これにより、効率的かつ正確な測定を行うことができる。また、前記第一のデータと前記第二のデータは同一トラックのデータであることが好ましい。これにより、より正確な測定を行うことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、クリアランス変化の温度補正係数を効率的に決定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明を適用した実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。以下においては、ディスク・ドライブ装置の一例であるハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）を例として、本発明の実施形態を説明する。
【００１９】
本形態のＨＤＤは、ＴＦＣ（Thermal Fly height Control）により、ヘッド素子部とディスクの一例である磁気ディスクとの間のクリアランスを調整する。ＴＦＣは、スライダ上のヒータからの熱によるヘッド素子部の熱膨張によってクリアランスを調整する。本形態のＨＤＤは、気圧変化に応じてクリアランスを調整する。本形態のＨＤＤはリード信号を使用してクリアランスを測定する。ＨＤＤは温度センサの検出温度に従ってクリアランス変化の温度補正を行い、温度変化によるクリアランス変化分を除去する。ＨＤＤは、その温度補正したクリアランス変化から気圧変化を特定し、その気圧変化に応じたヒータ・パワーを供給する。
【００２０】
ＨＤＤは、クリアランス変化の温度補正を行うための補正係数（補正のための値）を有している。この補正係数は、ＨＤＤの製造工程においてＨＤＤ内に設定される。ＨＤＤの製造のテスト工程において、ＨＤＤは、測定によりクリアランスと温度との間の関係を特定し、上記補正係数を決定する。上記補正係数は、各ヘッド・スライダに対して個別に設定される。本形態の特徴として、ＨＤＤは、ＴＦＣによりクリアランスを変化させ、異なるクリアランスにおける測定を行うことで、クリアランスと温度との間の関係を特定する。ＴＦＣにより異なるクリアランスでの測定を行うことで、一つの温度における測定により、温度補正のための補正係数を決定することができる。あるいは、複数の異なる温度において測定を行う場合において、より正確な補正係数を算出することができる。
【００２１】
本形態の補正係数の決定手法について詳細な説明を行う前に、本形態のＨＤＤ及びそのヘッド・スライダの説明を行う。図１は、ＨＤＤ１の全体構成を模式的に示すブロック図である。ＨＤＤ１は、エンクロージャ１０内に、データを記憶するディスクである磁気ディスク１１を有している。スピンドル・モータ（ＳＰＭ）１４は、磁気ディスク１１を所定の角速度で回転する。磁気ディスク１１の各記録面に対応して、磁気ディスク１１にアクセス（リードあるいはライト）するヘッド・スライダ１２が設けられている。各ヘッド・スライダ１２は、磁気ディスク上を浮上するスライダと、スライダに固定され磁気信号と電気信号との間の変換を行うヘッド素子部とを備えている。
【００２２】
本形態のヘッド・スライダ１２は、熱によってヘッド素子部を膨張・突出させ、磁気ディスク１１との間のクリアランスを調整するＴＦＣのためのヒータを備えている。ヘッド・スライダ１２の構造については、後に図２を参照して詳述する。各ヘッド・スライダ１２はアクチュエータ１６の先端部に固定されている。アクチュエータ１６はボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）１５に連結され、回動軸を中心に回動することによって、ヘッド・スライダ１２を回転する磁気ディスク１１上においてその半径方向に移動する。アクチュエータ１６とＶＣＭ１５とは、ヘッド・スライダ１２の移動機構である。
【００２３】
エンクロージャ１０の外側に固定された回路基板２０上には、回路素子が実装されている。モータ・ドライバ・ユニット２２は、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３からの制御データに従って、ＳＰＭ１４及びＶＣＭ１５を駆動する。ＲＡＭ２４は、リード・データ及びライト・データを一時的に格納するバッファとして機能する。エンクロージャ１０内のアーム電子回路（Arm Electronics：ＡＥ）１３は、複数のヘッド・スライダ１２の中から磁気ディスク１１へのアクセスを行うヘッド・スライダ１２を選択し、その再生信号を増幅してリード・ライト・チャネル（ＲＷチャネル）２１に送る。また、ＲＷチャネル２１からの記録信号を選択したヘッド・スライダ１２に送る。ＡＥ１３は、さらに、選択したヘッド・スライダ１２のヒータへ電力を供給し、その電力量を調節する調節回路として機能する。
【００２４】
ＲＷチャネル２１は、リード処理において、ＡＥ１３から供給されたリード信号を一定の振幅となるように増幅し、取得したリード信号からデータを抽出し、デコード処理を行う。読み出されるデータは、ユーザ・データとサーボ・データとを含む。デコード処理されたリード・ユーザ・データ及びサーボ・データは、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３に供給される。また、ＲＷチャネル２１は、ライト処理において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３から供給されたライト・データをコード変調し、更にコード変調されたライト・データをライト信号に変換してＡＥ１３に供給する。
【００２５】
コントローラの一例であるＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、リード／ライト処理制御、コマンド実行順序の管理、サーボ信号を使用したヘッド・スライダ１２のポジショニング制御（サーボ制御）、ホスト５１との間のインターフェース制御、ディフェクト管理、エラーが発生した場合のエラー対応処理など、データ処理に関する必要な処理及びＨＤＤ１の全体制御を実行する。特に、本形態のＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、温度センサ１７の検出温度に従って温度応じてＴＦＣを行い、さらに、気圧に応じたＴＦＣを行う。本形態のＴＦＣ及びそのＴＦＣに使用するクリアランス変化の温度補正については後述する。
【００２６】
図２は、ヘッド・スライダ１２の空気流出端面（トレーリング側端面）１２１近傍の構成を示す断面図である。スライダ１２３はヘッド素子部１２２を支持する。ヘッド素子部１２２は、リード素子３２とライト素子３１とを有している。ライト素子３１は、ライト・コイル３１１を流れる電流で磁極３１２間に磁界を生成し、磁気データを磁気ディスク１１に書き込む。リード素子３２は磁気異方性を有する磁気抵抗素子３２ａを備え、磁気ディスク１１からの磁界によって変化する抵抗値によって磁気データを読み出す。
【００２７】
ヘッド素子部１２２は、スライダ１２３を構成するアルチック（ＡｌＴｉＣ）基板に薄膜形成プロセスにより形成される。磁気抵抗素子３２ａは磁気シールド３３ａ、３３ｂによって挟まれており、ライト・コイル３１１は絶縁膜３１３で囲まれている。ライト素子３１とリード素子３２の周囲にアルミナなどの保護膜３４が形成されている。ライト素子３１及びリード素子３２の近傍にはヒータ１２４が存在する。パーマロイなどを使用した薄膜抵抗体を蛇行させ、間隙をアルミナで埋めてヒータ１２４を形成することができる。
【００２８】
ＡＥ１３がヒータ１２４に電流を流すと、ヒータ１２４の熱によってヘッド素子部１２２の近傍が突出変形する。例えば、非加熱時において、ヘッド・スライダ１２のＡＢＳ面３５はＳ１で示される形状であり、ヘッド素子部１２２と磁気ディスクとの間の距離であるクリアランスはＣ１で示されている。ヒータ１２４加熱時における突出形状Ｓ２を破線で示す。ヘッド素子部１２２が磁気ディスク１１に近づき、このときのクリアランスＣ２はクリアランスＣ１よりも小さい。ヘッド素子部１２２の突出量やクリアランスは、ヒータ１２４に供給するヒータ・パワー値に従って変化する。
【００２９】
上述のように、本形態のＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、温度及び気圧に応じたＴＦＣを行う。ヒータ１２４に加えられるヒータ・パワーＰは、温度に依存するヒータ・パワーＰ（ｔ）と、気圧に依存するヒータ・パワーＰ（ｐ）の和（Ｐ（ｔ）＋Ｐ（ｐ））で表される。なお、定数項はいずれかの数式内に組み込まれ、また、各数式の係数は、温度や気圧などの環境条件、ヘッド・スライダ１２あるいはその半径位置に応じて変化しうる。
【００３０】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、温度センサ１７の検出温度に応じてヒータ・パワーＰを制御する。具体的には、ＨＤＤ１には検出温度とヒータ・パワーとの間の関係を示すデータが設定されており、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、そのデータと検出温度に従って温度に依存するヒータ・パワーを決定する。温度とヒータ・パワーとの関係は、ヘッド・スライダ１２、磁気ディスク１１の半径位置（あるいはゾーン）、気圧に依存する。
【００３１】
本形態のＨＤＤ１は気圧センサを有していないため、気圧を直接に測定することはできない。そのため、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、クリアランスを測定することによって、気圧に応じたＴＦＣを行う。クリアランスは、気圧に応じて変化する。そのため、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はクリアランスを測定し、そのクリアランス変化から気圧変化ｄｐを特定する。クリアランスは温度によっても変化するため、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、測定したクリアランスから温度変化によるクリアランス変化を補正することで、気圧変化によるクリアランス変化を特定することができる。規定の基準温度及び気圧を有する基準条件と、その基準条件における基準・クリアランスを規定することで、各値の変化と現在値とが対応付けられる。
【００３２】
温度補正したクリアランス変化は、気圧変化を表している。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、クリアランス変化による特定されている気圧（気圧変化）に応じて、ヒータ・パワーＰを制御する。具体的には、ＨＤＤ１にはクリアランス変化で表される気圧変化とヒータ・パワーとの間の関係を表すデータが設定されており、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、そのデータと測定した気圧とに従って、気圧に応じたヒータ・パワーを決定する。
【００３３】
本形態のＨＤＤ１は、クリアランス、あるいは基準・クリアランスからのクリアランス変化を、ヘッド・スライダ１２のリード信号から特定する。より具体的には、リード信号のレゾリューション（周波数成分の分解能）から、クリアランスを特定する。例えば、レゾリューションは、リード信号における特定の低周波信号と高周波信号の比で表すことができる。
【００３４】
気圧変化あるいは気圧変化によるクリアランス変化に対応するクリアランス対応値として、いくつかの動作パラメータがあるが、その中において、レゾリューションを使用したクリアランス変化の特定が、最も正確な方法の一つであるからである。クリアランスが小さくなると、リード信号の高周波成分の振幅が大きくなり、信号解像度、つまりレゾリューションが高くなる。レゾリューションとクリアランスとは線形関係にあり、レゾリューションに適当な線形変換を施すことにより、クリアランスをレゾリューションの一次関数で表すことができる。典型的には、レゾリューションとクリアランスとを結びつける一次関数は、個々のヘッド・スライダ１２毎に異なる。
【００３５】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、リード信号を解析し、高周波信号ゲイン（振幅）と低周波信号ゲイン（振幅）の比を算出することで、レゾリューションを特定することができる。しかし、その処理をＨＤＣ／ＭＰＵ２３が行うためには、通常動作に必要な機能の他に付加的な機能を必要とする。また、ＭＰＵがその処理を行うには多くの処理時間を必要とする。従って、ＨＤＤ１に実装されている機能を利用してレゾリューションの測定を行うことが好ましい。ＲＷチャネル２１は、リード信号から正確にデータを抽出するために、リード信号の再生波形を調整する機能を有している。ＲＷチャネル２１は、デジタルフィルタを使用してこの波形整形を行う。
【００３６】
ＲＷチャネル２１に実装されるデジタルフィルタにおいて、再生信号の周波数成分を補正するデジタルフィルタ（アダプティブコサイン・フィルタ）が知られている。ＲＷチャネル２１は、リード信号の測定結果からこのフィルタのタップ値を補正する。この補正値はクリアランス（レゾリューション）と一次の関係にあり、レゾリューションを表す値である。なお、このデジタルフィルタは、特開平５−８１８０７や米国特許５１６８４１３に開示されているように既存の技術であり、詳細な説明を省略する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、この補正値を参照することで、クリアランス変化を特定することができる。以下において、この補正値をＫｇｒａｄと呼ぶ。
【００３７】
以下の説明において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、クリアランス（クリアランス変化）を表すクリアランス対応値として、チャネル・パラメータの一つであるＫｇｒａｄを使用する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、レゾリューションを表す他のチャネル・パラメータを使用してもよい。例えば、ＲＷチャネル２１が、特定パターンの再生信号を基準パターンに復元するためのデジタルフィルタを有している場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、そのデジタルフィルタのタップの補正係数におけるレゾリューション成分の補正値を、クリアランスの特定に使用することができる。
【００３８】
以下において、ＨＤＤ１の製造におけるテスト工程について説明する。本形態のテスト工程は、ヒータ・パワーとクリアランスとの関係、温度とクリアランスとの関係、温度補正したＫｇｒａｄとクリアランスとの関係を特定し、それらを表すデータをＨＤＤ１に設定登録する。本形態のテスト工程は、特に、Ｋｇｒａｄの温度補正係数の決定手法に特徴を有している。上述のように、本形態のＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、温度検出器１７の検出温度に応じて測定したＫｇｒａｄを温度補正し、その補正したＫｇｒａｄにより気圧変化に対応したヒータ・パワーを決定する。
【００３９】
ＨＤＤ１のテストは、ＨＤＤ１自身が行う。具体的には、テスト・コンピュータからダウンロードされたテスト・プログラムに従って、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３がテスト工程の各処理を実行する。本形態のテスト工程において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＴＦＣによりクリアランスを変化させ、異なるクリアランスにおいてＫｇｒａｄを測定することにより上記補正係数を決定する。特に好ましい例として、本形態のテスト工程は、一つの温度（典型的には室温）においてクリアランスを変化させて、異なるクリアランスにおいてＫｇｒａｄを測定する。ＴＦＣによるＫｇｒａｄから温度変化とＫｇｒａｄとの関係を推定し、上記補正係数を決定する。
【００４０】
まず、レゾリューションを表すＫｇｒａｄの温度特性を説明する。図３（ａ）は、Ｋｇｒａｄと温度との関係の典型的な一例を示している。Ｘ軸は温度検出器１７の検出温度、Ｙ軸は基準温度におけるＫｇｒａｄからの変化量を示している。基準温度は、ΔＫｇｒａｄが０の温度である。Ｋｇｒａｄは温度上昇と共に減少する。Ｋｇｒａｄはフィルタ・タップ値の補正値であり、レゾリューションが増加すると減少する。従って、Ｋｇｒａｄはクリアランアスの減少と共に減少する。温度上昇によるヘッド素子部１２２の突出によりクリアランスは減少するため、Ｋｇｒａｄは減少する。
【００４１】
クリアランス変化の温度補正、つまり、本例においてＫｇｒａｄの温度補正は、各温度のＫｇｒａｄの測定値のΔＫｇｒａｄを０に近づける処理である。図３（ｂ）に示すように、好ましい補正関数の一つは温度の一次関数（基準温度を通る−αΔＴ）である。αが決定すべき補正係数であり、Ｋｇｒａｄの温度感度に相当する。従来の典型的なテスト工程において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、異なる二つの温度においてＫｇｒａｄを測定し、それら測定値からαを決定する。例えば、図３（ｂ）の例において、基準温度（室温）である３５℃とそれより高温の６２℃においてＫｇｒａｄを測定し、二つの測定値を結ぶ直線の傾きαを決定する。
【００４２】
このように決定されたαの一次関数による温度補正結果は、図３（ｃ）に示されている。温度補正は、Ｋｇｒａｄの測定値に基準温度を通る−αΔＴの値を加算する。補正されたΔＫｇｒａｄは、基準温度以上において略０である。低温側においてＫｇｒａｄが完全に補正されていない。これは、低温側と高温側においてＫｇｒａｄの温度感度が異なることに起因する。Ｋｇｒａｄの温度感度の相違を考慮した補正方法については後述する。ここでは、一つの一次関数によりＫｇｒａｄを補正する方法を説明する。これは、温度感度が一定であると近似した温度補正に相当する。この温度補正により、気圧に応じたＴＦＣを行うために必要な精度の補正を行うことができる。
【００４３】
本形態のテスト方法は、上述のように複数の温度においてＫｇｒａｄの測定を行うのではなく、室温（基準温度）においてのみ、Ｋｇｒａｄを測定する。このとき、ＨＤＤ１は、ＴＦＣにより異なる複数のクリアランスにおいてＫｇｒａｄを測定し、その測定結果から温度感度Ａを推定し、さらには補正係数αを決定する。ＴＦＣは、ヒータ１２４の熱によりヘッド素子部１２２を突出させる。これは、温度上昇によるヘッド素子部１２２の突出と類似しており、ＫｇｒａｄのＴＦＣによる変化と温度変化による変化との間には相関がある。このため、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、異なる複数のヒータ・パワー値におけるＫｇｒａｄの測定値から、Ｋｇｒａｄの温度感度Ａを予測することができる。
【００４４】
具体的には、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、複数の異なるヒータ・パワーにおいてＫｇｒａｄを測定し、Ｋｇｒａｄのヒータ・パワー感度（ＴＦＣ感度）を算出する。ヒータ・パワー感度は一定であると近似する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、２点以上の測定を行うことで、ヒータ・パワー感度Ｅｆを決定することができる。その内の一つの測定は、ヒータ・オフ状態であってもよい。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、テスト・コンピュータから、Ｋｇｒａｄのヒータ・パワー感度Ｅｆと温度感度αとを対応付けるデータ（関数）を取得している。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、上記データを参照し、測定したヒータ・パワー感度Ｅｆから、Ｋｇｒａｄの温度感度Ａを推定し、そのまま温度感度Ａを温度補正係数αとして採用する。
【００４５】
図４は、Ｋｇｒａｄのヒータ・パワー感度Ｅｆと温度感度Ａとの関係の典型的な一例を示している。図４において、Ｘ軸は温度感度Ａであり、Ｙ軸はＫｇｒａｄのヒータ・パワー感度Ｅｆである。●は測定値であり、直線は測定値の近似直線である。近似直線は、例えば、最小二乗法により決定することができる。ＨＤＤ１の製造の前に、同一設計の複数サンプルのＨＤＤ１について、Ｋｇｒａｄのヒータ・パワー感度Ｅｆと温度感度Ａとを測定する。温度感度Ａの測定は、異なる温度におけるＫｇｒａｄの測定を行い、その測定値から温度感度Ａを決定する。
【００４６】
ＨＤＤ１の製造において、各ＨＤＤ１は、上記複数のサンプルの測定結果から決定された相関関数（図４の一次関数）を、テスト・コンピュータからダウンロードする。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、一つの測定温度において異なるヒータ・パワーにおけるＫｇｒａｄの測定からヒータ・パワー感度Ｅｆを決定し、さらに、上記相関関数を参照して温度感度Ａを推定し、そのまま温度感度Ａを温度補正係数αとして採用する。
【００４７】
Ｋｇｒａｄの補正係数αを決定する処理の具体的な一例を、図５のフローチャートを参照して説明する。図５のフローチャートは、一つのヘッド・スライダ１０５の温度補正係数αを決定する処理の流れを示し、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、同様の処理を、各ヘッド・スライダ１０５について実行する。ＨＤＤ１のテスト工程において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、アクチュエータ１６とヘッド・スライダ１０５とを制御して、磁気ディスク１１上にＫｇｒａｄ測定用のパターンを書き込む（Ｓ１１）。測定用のパターンは、上書き消去されないトラック、例えば専用のトラック、或いはファームウェアや制御パラメータ群が記録されたリザーブド・エリア（スペア・エリア）のトラックに書き込むことが望ましい。
【００４８】
次に、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＡＥ１３を制御してヒータをオフにセットし、Ｋｇｒａｄを測定する（Ｓ１２）。具体的には、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヒータ・オフのヘッド・スライダ１０５により、工程Ｓ１１において書き込んだパターンを読み出し、さらに、ＲＷチャネル２１のレジスタを参照して、そのときのＫｇｒａｄを取得する。
【００４９】
続いて、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＡＥ１３を制御してヒータ・パワーを増加させ（Ｓ１３）、そのヒータ・パワー値においてＫｇｒａｄを測定する（Ｓ１４）。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、順次ヒータ・パワーを増加させながら、Ｎの異なるヒータ・パワーにおけるＫｇｒａｄの測定を行う（Ｓ１５におけるＮによるループ）。Ｎの最も少ない数は２である。Ｎ回の測定を行うと（Ｓ１５におけるＹ）、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、Ｋｇｒａｄの測定値からＫｇｒａｄのヒータ・パワー感度Ｅｆを算出する（Ｓ１６）。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、例えば、最小二乗法により測定値からヒータ・パワー感度Ｅｆを算出する。
【００５０】
ＲＡＭ２４は、テスト・コンピュータからダウンロードした、ヘッド・スライダのクリアランス対応値に関する、ヒータ・パワー感度Ｅｆと温度感度との相関関係データを格納している。具体的には、図４を参照して説明したように、Ｋｇｒａｄのヒータ・パワー感度ＥｆとＫｇｒａｄの温度感度Ａとの間の関係を定義する関数を格納している。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はＲＡＭ２４からこの関数を取得し（Ｓ１７）、この関数を使用して算出したヒータ・パワー感度ＥｆからＫｇｒａｄの温度感度Ａを推定し、そのまま温度感度Ａを温度補正係数αとして決定する。（Ｓ１８）。上記関数にヒータ・パワー感度Ｅｆを代入して得られる値が、温度感度Ａの推定値である。
【００５１】
以上の処理により、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、室温でのＫｇｒａｄ測定により、Ｋｇｒａｄの温度補正係数αを決定することができる。より正確な測定を行うためには、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、３以上の異なるヒータ・パワーにおいてＫｇｒａｄを測定することが好ましい。また、同一のヒータ・パワーにおいて、複数回のＫｇｒａｄ測定を行うことが好ましい。ＨＤＤ１のテスト効率を改善するためには、室温のみでのＫｇｒａｄ測定が好ましいが、これと異なる温度における測定あるいは複数温度でのＫｇｒａｄ測定に加えてＴＦＣを使用したＫｇｒａｄ測定を行ってもよい。
【００５２】
次に、Ｋｇｒａｄのヒータ・パワー感度Ｅｆを使用した温度補正係数αの、他の好ましい決定方法を説明する。上記例において、Ｋｇｒａｄのヒータ・パワー感度Ｅｆと温度感度Ａとの間には、次の関係が成立する。
Ｅｆ＝ａＡ＋ｂ                                  （数式１）
ａ及びｂは測定により決定された定数である。
【００５３】
温度補正係数αの他の好ましい算出方法において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、Ｋｇｒａｄのヒータ・パワー感度Ｅｆに加えて、ヒータ・オフにおけるＫｇｒａｄの測定値ＫＰ０を使用する。具体的には、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、下の数式を使用してＫｇｒａｄの温度補正係数αを決定する。
α＝ψＡ＋φＢ                                    （数式２）
Ａは、ヒータ・パワー感度Ｅｆから数式１に従って算出される温度感度である。
Ａ＝（Ｅｆ−ｂ）／ａ                              （数式３）
【００５４】
Ｂは、ヒータ・オフにおけるＫｇｒａｄの測定値ＫＰ０と予め設定されている関係式とから算出される温度感度である。ψとφとは重みの割合であり、以下の関係が成立する。
ψ＋φ＝１                                        （数式４）
【００５５】
ヒータ・オフにおけるＫｇｒａｄの測定値ＫＰ０と温度感度Ｂとの間の関係は、Ｋｇｒａｄのヒータ・パワー感度Ｅｆと温度感度Ａとの間の関係と同様に、ＨＤＤ１の製造前に測定により決定される。図６は、ヒータ・オフにおけるＫｇｒａｄの測定値ＫＰ０と温度感度Ｂとの関係の典型的な一例を示している。測定温度は室温であり、ＴＦＣを使用したＫｇｒａｄ測定の測定温度と同じである。図６において、Ｘ軸は温度感度Ｂであり、Ｙ軸はヒータ・オフにおけるＫｇｒａｄの測定値ＫＰ０である。●は測定値であり、直線は測定値の近似直線である。近似直線は、例えば、最小二乗法により決定することができる。
【００５６】
ＨＤＤ１の製造の前に、同一設計の複数サンプルのＨＤＤ１について、ヒータ・オフにおけるＫｇｒａｄの測定値ＫＰ０と温度感度Ｂとを測定する。温度感度Ｂの測定は、異なる温度におけるＫｇｒａｄの測定を行い、その測定値から温度感度Ｂを決定する。図６に示すように、ヒータ・オフにおけるＫｇｒａｄの測定値ＫＰ０と温度感度Ｂとの間の関係を一次関数で近似すると、以下の関係が成立する。
ＫＰ０＝ｍＢ＋ｎ                                  （数式５）
ｍ及びｎは、測定結果から決定される係数である。数式５から、上記数式２のＢは以下の数式で表される。
Ｂ＝（ＫＰ０−ｎ）／ｍ                            （数式６）
【００５７】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ψ、φ、数式３及び数式６を特定するデータを、テスト前に予めダウンロードしている。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、室温における複数のヒータ・パワー値におけるＫｇｒａｄ測定値と数式３とから温度感度Ａを算出することで温度感度Ａを推定し、室温におけるヒータ・オフでのＫｇｒａｄ測定値と数式６とから温度感度Ｂを算出することで温度感度Ｂを推定し、さらに、数式２から温度補正係数αを決定する。
【００５８】
数式２において、ψとφとは、測定結果から適切な値に設定される。ψが１でφが０である場合が、Ｋｇｒａｄのヒータ・パワー感度Ｅｆのみから温度補正係数αを決定する上記例に相当する。このように、温度感度との相関を有する複数の値を使用して温度補正係数αを算出することで、一つの相関値のみから決定する場合に比較して、より正確な温度補正係数αを算出することができる。
【００５９】
次に、Ｋｇｒａｄのヒータ・パワー感度Ｅｆを使用した温度補正係数αの、他の好ましい決定方法を説明する。本例の算出方法において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、Ｋｇｒａｄのヒータ・パワー感度Ｅｆ、ヒータ・オフにおけるＫｇｒａｄの測定値ＫＰ０に加えて、温度感度の大量サンプル測定結果平均値Ｃを使用する。具体的には、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、下の数式を使用してＫｇｒａｄの温度補正係数αを決定する。
α＝ψＡ＋φＢ＋ξＣ                              （数式７）
ψ、Ａ、φ、Ｂは、上記数式２における値と同じである。ξは重みの割合であり、以下の関係が成立する。
ψ＋φ＋ξ＝１                                    （数式８）
【００６０】
Ｃは温度感度の大量サンプル測定結果の平均値である。ＨＤＤ１の製造の前に、同一設計の複数サンプルのＨＤＤ１について、複数温度帯においてＫｇｒａｄを測定し、各ヘッドの温度感度を算出し、それらの平均値Ｃを算出する。ψ、φ、ξは、実験により最適な値を決定する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ψ、φ、ξ、Ｃ、数式３及び数式６を特定するデータを、テスト前に予めダウンロードしている。
【００６１】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、室温における複数のヒータ・パワー値におけるＫｇｒａｄ測定値と数式３とからＡを算出し、室温におけるヒータ・オフでのＫｇｒａｄ測定値と数式５とからＢを算出し、さらに、数式７から温度補正係数αを算出する。このように、温度感度との相関を有する複数の値を使用して温度補正係数αを算出することで、より正確な温度補正係数αを算出することができる。なお、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、φ＝０である数式７を使用して温度補正係数αを算出することもできる。
【００６２】
上記好ましい各例において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、一つの一次関数によりＫｇｒａｄの温度補正を行う。しかし、図３を参照して説明したように、Ｋｇｒａｄの温度感度は一定ではない。従って、温度により変化するＫｇｒａｄの温度感度に応じた補正関数を使用することが好ましい。好ましい例において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、低温側と高温側において異なる傾きを有する二つの一次関数を使用する。
【００６３】
図７（ａ）は、Ｋｇｒａｄの温度補正を行うための、傾きが異なる二つの一次関数の例を示している。低温側における補正関数の傾きはα２であり、高温側における補正関数の傾きはα１である。二つの一次関数は、基準温度（室温）で交差している。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、基準温度より低温側において補正係数α２を使用し、高温側において補正係数α１を使用する。
【００６４】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、テスト工程において、基準温度（室温）におけるＫｇｒａｄの測定を行う。Ｋｇｒａｄの測定は、異なるヒータ・パワーにおける複数のＫｇｒａｄの値を測定する。その測定結果から、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、高温側の温度補正係数α１と低温側の温度補正係数α２とを算出する。温度補正係数α１とα２の算出方法は、上述の温度補正係数αと同様である。つまり、ＨＤＤ１の複数サンプルの異なる温度でのＫｇｒａｄを測定し、実験により、Ｋｇｒａｄのヒータ・パワー感度Ｅｆ、ヒータ・オフにおけるＫｇｒａｄ（ＫＰ０）、あるいは温度感度の大量サンプル測定結果の平均値Ｃと二つの温度感度との相関関係を用いて、二つの温度補正係数を特定する。
【００６５】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、テスト・コンピュータから温度補正係数を算出するために必要なデータをダウンロードし、Ｋｇｒａｄの測定結果と上記データとを使用して、二つの温度補正係数α１、α２を算出する。このように、温度に応じて異なるＫｇｒａｄの温度補正係数（関数）を使用することで、Ｋｇｒａｄの温度感度の変化に応じてより適切な温度補正を行うことができる。
【００６６】
特に、ＨＤＤ１のテスト工程において、室温よりも低温でのＫｇｒａｄの測定は相応の設備を必要とするため、実装が困難であることが多い。従って、本形態のように、特定温度におけるＴＦＣを使用したＫｇｒａｄ測定により低温における温度感度を予測することで、テスト時間を短縮することができると共に、より正確な温度補正を実現することができる。
【００６７】
以上、本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。本発明は、リード素子のみを備えるヘッド・スライダを実装するＨＤＤに、あるいは、ＨＤＤ以外のディスク・ドライブ装置に適用してもよい。本発明は、ヒータへの通電によってリード素子やライト素子とディスクとのクリアランスを低減させるＴＦＣではなく、クリアランスを増大させるＴＦＣに適用してもよい。上述のように、室温のみでＴＦＣを使用したＫｇｒａｄ測定を行い、それにより温度補正係数を決定することが好ましいが、複数温度における測定においてＴＦＣを使用したＫｇｒａｄ測定を使用することができる。
【００６８】
ＨＤＤは、ＴＦＣを使用したＫｇｒａｄ測定をＨＤＤの製造におけるテスト工程において行うほか、出荷後であっても、起動時やアイドル時などに同様の処理を行ってもよい。ＨＤＤは、Ｋｇｒａｄなどのチャネル・パラメータを使用したレゾリューションによりクリアランアス変化を特定することが好ましいが、ヘッド・スライダのリード信号に応じた他の値を使用することもできる。また、Ｋｇｒａｄ測定を、径方向位置について一箇所のみではなく複数箇所で行い、より多くの気圧情報を得て平均化して用いることにより、より高精度の気圧補正が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本実施形態において、ＨＤＤの全体構成を模式的に示すブロック図である。
【図２】本実施形態において、ＴＦＣのためのヒータを備えたヘッド・スライダの構成を模式的示す断面図である。
【図３】本実施形態において、Ｋｇｒａｄと温度との関係及びＫｇｒａｄの温度補正を模式的に示す図である。
【図４】本実施形態において、Ｋｇｒａｄのヒータ・パワー感度Ｅｆと温度感度Ａとの関係の典型的な一例を示す図である。
【図５】本実施形態において、Ｋｇｒａｄの補正係数αを決定する処理の具体的な一例の流れを示すフローチャートである。
【図６】本実施形態において、ヒータ・オフにおけるＫｇｒａｄの測定値ＫＰ０と温度感度Ｂとの関係の典型的な一例を示す図である。
【図７】本実施形態において、Ｋｇｒａｄと温度との関係及び温度域により異なる温度補正関数を使用する例を示す図である。
【符号の説明】
【００７０】
１  ハードディスク・ドライブ、１０  エンクロージャ、１１  磁気ディスク
１２  ヘッド・スライダ、１４  スピンドル・モータ、１５  ボイス・コイル・モータ
１６  アクチュエータ、２０  回路基板、２１  リード・ライト・チャネル
２２  モータ・ドライバ・ユニット、２３  ハードディスク・コントローラ／ＭＰＵ
２４  ＲＡＭ、３１  ライト素子、３２  リード素子、３２ａ  磁気抵抗素子
３３ａ、ｂ  シールド、３４  保護膜、５１  ホスト、１２１  トレーリング側端面
１２２  ヘッド素子部、１２３  スライダ、１２４  ヒータ、３１１  ライト・コイル
３１２  磁極、３１３  絶縁膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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