(57)【要約】【課題】実装基板などに対して、異なる２つの方向に搭載可能な発光装置を提供する。【解決手段】この発光装置１は、所定の方向に列状に配置された複数の発光素子２（２０、２１および２２）と、発光素子２に電気的に接続された複数の端子３２（３２ａ〜３２ｈ）を含む基板３とを備えている。複数の端子３２は、基板３が第１の方向に配置される場合に第１電位が印加される端子３２ｂ、３２ｆおよび３２ｃ、および、第２電位が印加される端子３２ａ、３２ｈおよび３２ｄと、基板３が第２の方向に配置される場合に第１電位が印加される端子３２ａ、３２ｅおよび３２ｂ、および、第２電位が印加される端子３２ｄ、３２ｇおよび３２ｃとを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の方向に列状に配置された複数の発光素子と、
前記複数の発光素子が搭載され、前記発光素子に電気的に接続された複数の端子を含む基板とを備え、
前記複数の端子は、
前記基板が第１の方向に配置される場合に第１電位が印加される複数の第１端子、および、前記第１電位よりも低い第２電位が印加される複数の第２端子と、
前記基板が前記第１の方向と直交する第２の方向に配置される場合に前記第１電位が印加される複数の第３端子、および、前記第２電位が印加される複数の第４端子とを含み、
前記複数の発光素子の一方電極は、前記第１端子および前記第３端子に電気的に接続され、
前記複数の発光素子の他方電極は、前記第２端子および前記第４端子に電気的に接続されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記基板が前記第２の方向に配置される場合における、前記複数の端子の前記基板の中心に対する配置位置は、前記基板が前記第１の方向に配置される場合における、前記複数の端子の前記基板の中心に対する配置位置と略同じであることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記複数の第１端子は、前記複数の第３端子のうちの少なくとも１つ、および、前記複数の第４端子のうちの少なくとも１つを含み、
前記複数の第２端子は、前記複数の第３端子のうちの少なくとも１つ、および、前記複数の第４端子のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記複数の第１端子および前記複数の第２端子は、共に、前記基板が前記第２の方向に配置される場合に前記第３端子および前記第４端子のいずれにもならない第５端子を含み、
前記複数の第３端子および前記複数の第４端子は、共に、前記基板が前記第１の方向に配置される場合に前記第１端子および前記第２端子のいずれにもならない第６端子を含み、
前記複数の発光素子のうちの少なくとも１つは、前記第５端子および前記第６端子に電気的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記複数の第１端子のうちの少なくとも１つは、前記複数の発光素子のうちの２つに電気的に接続され、
前記複数の第２端子のうちの少なくとも１つは、前記複数の発光素子のうちの２つに電気的に接続されていることを特徴とする請求項３または４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記基板が前記第１の方向に配置される場合に、前記複数の第１端子のうちの一部に前記第１電位が印加されるとともに、前記複数の第２端子のうちの一部に前記第２電位が印加されることにより、前記複数の発光素子のうちの一部が発光し、
前記基板が前記第２の方向に配置される場合に、前記複数の第３端子のうちの一部に前記第１電位が印加されるとともに、前記複数の第４端子のうちの一部に前記第２電位が印加されることにより、前記複数の発光素子のうちの一部が発光することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記発光素子の一方電極および他方電極は、前記発光素子の上面上に形成されており、
前記発光素子の一方電極は、金属線により、前記第１端子および前記第３端子に電気的に接続され、
前記発光素子の他方電極は、金属線により、前記第２端子および前記第４端子に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記基板が実装基板に対して前記第１の方向に搭載される場合に、前記第１端子および前記第２端子のみが前記実装基板に電気的に接続され、
前記基板が前記実装基板に対して前記第２の方向に配置される場合に、前記第３端子および前記第４端子のみが前記実装基板に電気的に接続されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発光装置に関し、特に、複数の発光素子を備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の発光素子を備えた発光装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。上記特許文献１には、複数の発光素子と、複数の発光素子が搭載される基体とを備えた発光装置が開示されている。この発光装置では、複数の発光素子は、一列状に配置されている。また、各発光素子の上面に形成された駆動用電極（一方電極）は、ボンディングワイヤ（金属線）により、基体に形成されたメタライズ配線導体に電気的に接続されており、各発光素子の裏面に形成された接地電極（他方電極）は、導電性の接着材により、基体に形成された搭載部に電気的に接続されている。
【０００３】
また、従来、上記特許文献１の発光装置と同様、複数の発光素子を備えた発光装置が知られている。図１１は、複数の発光素子を備えた従来の一例による発光装置の構造を示した平面図である。図１２は、図１１に示した従来の一例による発光装置から反射枠および透明樹脂を取り除いた状態を示した平面図である。図１３は、図１１に示した従来の一例による発光装置を実装基板に搭載した状態を示した平面図である。
【０００４】
従来の一例による発光装置１０１は、図１１および図１２に示すように、複数の発光素子１０２と、複数の発光素子１０２が搭載されたフレーム１０３と、フレーム１０３上に配置され、開口部１０４ａを有する反射枠１０４と、複数の発光素子１０２を覆うように反射枠１０４の開口部１０４ａの内部に配置された透明樹脂１０５とを備えている。
【０００５】
複数の発光素子１０２は、一列状に配置されている。また、各発光素子１０２の上面電極（一方電極）１０２ａは、金属線１０６により、フレーム１０３の一方端子１０３ａに電気的に接続されており、複数の発光素子１０２の裏面電極（他方電極）（図示せず）は、導電性の接着材（図示せず）により、フレーム１０３の他方端子１０３ｂに接続されている。
【０００６】
また、発光装置１０１は、図１３に示すように、複数の発光素子１０２が実装基板１１０の延びる方向（Ａ方向）と直交する方向（Ｂ方向）に並ぶように、実装基板１１０に搭載される。
【特許文献１】特開２００４−２５３７１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の一例による発光装置１０１は、複数の発光素子１０２が実装基板１１０の延びる方向（Ａ方向）と直交する方向（Ｂ方向）に並ぶように、実装基板１１０に搭載されるので、発光装置１０１から出射される光は、Ｂ方向に拡がりやすい一方、Ａ方向には拡がりにくくなる。
【０００８】
しかしながら、発光装置１０１を使用する状況によっては、発光装置１０１から出射される光が、Ａ方向に拡がりやすい方が好ましい場合がある。この場合、複数の発光素子１０２がＡ方向に並んだ状態で実装基板１１０に搭載できるように、発光装置を製造する必要がある。
【０００９】
このように、従来の一例による発光装置１０１のような構造では、実装基板などに対する発光装置の搭載方向に応じて、２種類の発光装置を製造する必要があるという問題点がある。
【００１０】
なお、上記特許文献１の発光装置も、図１１に示した従来の一例による発光装置１０１と同様の問題点がある。
【００１１】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、実装基板などに対して、異なる２つの方向に搭載可能な発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による発光装置は、所定の方向に列状に配置された複数の発光素子と、複数の発光素子が搭載され、発光素子に電気的に接続された複数の端子を含む基板とを備え、複数の端子は、基板が第１の方向に配置される場合に第１電位が印加される複数の第１端子、および、第１電位よりも低い第２電位が印加される複数の第２端子と、基板が第１の方向と直交する第２の方向に配置される場合に第１電位が印加される複数の第３端子、および、第２電位が印加される複数の第４端子とを含み、複数の発光素子の一方電極は、第１端子および第３端子に電気的に接続され、複数の発光素子の他方電極は、第２端子および第４端子に電気的に接続されている。
【００１３】
この第１の局面による発光装置では、上記のように、複数の端子を、基板が第１の方向に配置される場合に第１電位が印加される複数の第１端子、および、第１電位よりも低い第２電位が印加される複数の第２端子と、基板が第１の方向と直交する第２の方向に配置される場合に第１電位が印加される複数の第３端子、および、第２電位が印加される複数の第４端子とを含むように構成するとともに、複数の発光素子の一方電極を、第１端子および第３端子に電気的に接続し、複数の発光素子の他方電極を、第２端子および第４端子に電気的に接続することによって、基板（発光装置）を実装基板などに対して第１の方向に搭載（配置）する場合に、第１端子および第２端子を用いて、発光素子を発光させることができるとともに、基板（発光装置）を実装基板などに対して第２の方向に搭載（配置）する場合に、第３端子および第４端子を用いて、発光素子を発光させることができる。これにより、発光装置を、実装基板などに対して異なる２つの方向に搭載することができる。このため、実装基板などに対する搭載方向に応じて、２種類の発光装置を製造する必要がない。
【００１４】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、基板が第２の方向に配置される場合における、複数の端子の基板の中心に対する配置位置は、基板が第１の方向に配置される場合における、複数の端子の基板の中心に対する配置位置と略同じである。このように構成すれば、基板（発光装置）を実装基板に対して第１の方向に搭載（配置）する場合と、第２の方向に搭載（配置）する場合とにおいて、実装基板などの配線パターンを同じにすることができる。これにより、基板（発光装置）を、実装基板などに対して異なる２つの方向（第１の方向および第２の方向）に容易に搭載することができる。
【００１５】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、複数の第１端子は、複数の第３端子のうちの少なくとも１つ、および、複数の第４端子のうちの少なくとも１つを含み、複数の第２端子は、複数の第３端子のうちの少なくとも１つ、および、複数の第４端子のうちの少なくとも１つを含む。このように構成すれば、複数の第１端子のうちの少なくとも一部を、第３端子および第４端子として用いることができるとともに、複数の第２端子のうちの少なくとも一部を、第３端子および第４端子として用いることができる。これにより、発光装置の端子の数が多くなるのを抑制することができる。
【００１６】
上記複数の第１端子が複数の第３端子のうちの少なくとも１つ、および、複数の第４端子のうちの少なくとも１つを含み、複数の第２端子が複数の第３端子のうちの少なくとも１つ、および、複数の第４端子のうちの少なくとも１つを含む発光装置において、好ましくは、複数の第１端子および複数の第２端子は、共に、基板が第２の方向に配置される場合に第３端子および第４端子のいずれにもならない第５端子を含み、複数の第３端子および複数の第４端子は、共に、基板が第１の方向に配置される場合に第１端子および第２端子のいずれにもならない第６端子を含み、複数の発光素子のうちの少なくとも１つは、第５端子および第６端子に電気的に接続されている。このように構成すれば、発光装置（基板）を実装基板などに対して第１の方向に搭載する場合に、第５端子を用いて、複数の発光素子のうちの少なくとも１つを発光させることができるとともに、発光装置（基板）を実装基板などに対して第２の方向に搭載する場合に、第６端子を用いて、複数の発光素子のうちの少なくとも１つを発光させることができる。
【００１７】
上記複数の第１端子が複数の第３端子のうちの少なくとも１つ、および、複数の第４端子のうちの少なくとも１つを含み、複数の第２端子が複数の第３端子のうちの少なくとも１つ、および、複数の第４端子のうちの少なくとも１つを含む発光装置において、好ましくは、複数の第１端子のうちの少なくとも１つは、複数の発光素子のうちの２つに電気的に接続され、複数の第２端子のうちの少なくとも１つは、複数の発光素子のうちの２つに電気的に接続されている。このように構成すれば、第１端子のうちの少なくとも１つを、２つの発光素子に共通して用いることができるとともに、第２端子のうちの少なくとも１つを、２つの発光素子に共通して用いることができる。これにより、発光装置の端子の数が多くなるのを、容易に抑制することができる。
【００１８】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、基板が第１の方向に配置される場合に、複数の第１端子のうちの一部に第１電位が印加されるとともに、複数の第２端子のうちの一部に第２電位が印加されることにより、複数の発光素子のうちの一部が発光し、基板が第２の方向に配置される場合に、複数の第３端子のうちの一部に第１電位が印加されるとともに、複数の第４端子のうちの一部に第２電位が印加されることにより、複数の発光素子のうちの一部が発光する。このように構成すれば、例えば、発光素子の一方電極が第１端子および第２端子に電気的に接続されており、その発光素子の他方電極が第２端子に電気的に接続されているとした場合において、発光装置を実装基板などに対して第１の方向に搭載する場合、一方電極に接続されている第２端子には第２電位を印加せずに、一方電極に接続されている第１端子に第１電位を印加し、かつ、他方電極に接続されている第２端子に第２電位を印加することにより、発光素子を、容易に発光させることができる。
【００１９】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、発光素子の一方電極および他方電極は、発光素子の上面上に形成されており、発光素子の一方電極は、金属線により、第１端子および第３端子に電気的に接続され、発光素子の他方電極は、金属線により、第２端子および第４端子に電気的に接続されている。このように構成すれば、一方電極と第１端子および第３端子とを、容易に電気的に接続することができるとともに、他方電極と第２端子および第４端子とを、容易に電気的に接続することができる。すなわち、例えば、他方電極を発光素子の下面に形成するとともに、他方電極を導電性の接着材などを用いて基板に電気的に接続する場合のように、他方電極が搭載される搭載部と第２端子および第４端子とを電気的に接続するために、基板の配線を引き回す必要がない。これにより、基板の設計自由度を向上させることができる。
【００２０】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、基板が実装基板に対して第１の方向に搭載される場合に、第１端子および第２端子のみが実装基板に電気的に接続され、基板が実装基板に対して第２の方向に配置される場合に、第３端子および第４端子のみが実装基板に電気的に接続される。このように構成すれば、複数の発光素子を発光させるためだけの配線部を、実装基板に設ければよいので、実装基板の設計自由度を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように、本発明によれば、実装基板などに対して、異なる２つの方向に搭載可能な発光装置を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１は、本発明の一実施形態による発光装置の構造を示した平面図である。図２は、図１に示した一実施形態による発光装置から反射枠および透明樹脂を取り除いた状態を示した平面図である。図３は、図１に示した一実施形態による発光装置の構造を示した底面図である。図４は、図１に示した一実施形態による発光装置の構造を示した断面図である。まず、図１〜図４を参照して、本発明の一実施形態による発光装置１の構造について説明する。
【００２３】
本発明の一実施形態による発光装置１は、図１、図２および図４に示すように、複数の発光素子２と、複数の発光素子２が搭載されたガラスエポキシ樹脂からなる基板３と、基板３上に配置され、開口部４ａを有するアルミニウム製の反射枠４と、複数の発光素子２を覆うように反射枠４の開口部４ａの内部に配置された透明樹脂５とを備えている。
【００２４】
複数の発光素子２は、図２に示すように、例えば赤色、緑色および青色の光をそれぞれ発光する発光素子２０、２１および２２からなる。発光素子２０、２１および２２は、所定の方向に一列状に配置されている。また、発光素子２０、２１および２２の上面上には、それぞれ、一方電極２０ａ、２１ａおよび２２ａと、他方電極２０ｂ、２１ｂおよび２２ｂとが形成されている。また、発光素子２０、２１および２２は、基板３の上面に形成された後述する搭載部３１ｉ、３１ｊおよび３１ｋに、接着材（図示せず）などを用いて固定されている。
【００２５】
基板３は、略正方形状に形成されている。また、基板３の上面には、４つのコーナー部に、配線部３１ａ、３１ｂ、３１ｃおよび３１ｄが形成されているとともに、正方形状を形成する４つの辺の中央部に、配線部３１ｅ、３１ｆ、３１ｇおよび３１ｈが形成されている。これら配線部３１ａ〜３１ｈは、ワイヤーボンディング部として用いられる。また、基板３の上面の中央部には、発光素子２０、２１および２２がそれぞれ搭載される搭載部３１ｉ、３１ｊおよび３１ｋが形成されている。
【００２６】
ここで、本実施形態では、基板３の上面に形成された配線部３１ａ〜３１ｈは、複数の金属線６により、複数の発光素子２に電気的に接続されている。具体的には、配線部３１ａは、発光素子２０の他方電極２０ｂ、および、発光素子２２の一方電極２２ａに接続されている。配線部３１ｂは、発光素子２０の一方電極２０ａに接続されている。配線部３１ｃは、発光素子２０の他方電極２０ｂ、および、発光素子２２の一方電極２２ａに接続されている。配線部３１ｄは、発光素子２２の他方電極２２ｂに接続されている。配線部３１ｅおよび３１ｆは、発光素子２１の一方電極２１ａに接続されている。配線部３１ｇおよび３１ｈは、発光素子２１の他方電極２１ｂに接続されている。
【００２７】
なお、複数の金属線６のうちの一部は、平面的に見て互いに交差しているが、これらの金属線６は、互いに異なる高さ位置で交差しており、接触していない。
【００２８】
また、基板３の上面には、導電性を有しない接着材（図示せず）などを用いて反射枠４が固定されている。
【００２９】
また、本実施形態では、基板３の下面には、図３に示すように、複数の端子３２が形成されている。具体的には、４つのコーナー部に、端子３２ａ、３２ｂ、３２ｃおよび３２ｄが形成されているとともに、４つの辺の中央部に、端子３２ｅ、３２ｆ、３２ｇおよび３２ｈが形成されている。また、端子３２ａ〜３２ｈは、導電体が埋め込まれたスルーホール３３を介して、配線部３１ａ〜３１ｈ（図２参照）にそれぞれ電気的に接続されている。なお、端子３２ａは、本発明の「第２端子」および「第３端子」の一例であり、端子３２ｂは、本発明の「第１端子」および「第３端子」の一例である。また、端子３２ｃは、本発明の「第１端子」および「第４端子」の一例であり、端子３２ｄは、本発明の「第２端子」および「第４端子」の一例である。また、端子３２ｅは、本発明の「第３端子」および「第６端子」の一例であり、端子３２ｆは、本発明の「第１端子」および「第５端子」の一例である。また、端子３２ｇは、本発明の「第４端子」および「第６端子」の一例であり、端子３２ｈは、本発明の「第２端子」および「第５端子」の一例である。
【００３０】
また、本実施形態では、端子３２ａ〜３２ｈは、基板３の中心（端子３２ａ〜３２ｈの重心）に対して９０°の回転対称となるように形成されている。すなわち、基板３（発光装置１）が後述するように実装基板などに対して第１の方向に搭載される場合における、端子３２ａ〜３２ｈの基板３の中心に対する配置位置は、基板３（発光装置１）が実装基板などに対して第２の方向に搭載される場合における、端子３２ａ〜３２ｈの基板３の中心に対する配置位置と同じである。
【００３１】
図５および図６は、図１に示した一実施形態による発光装置（基板）が実装基板に対して第１の方向に搭載された状態を示した平面図である。図７および図８は、図１に示した一実施形態による発光装置（基板）が実装基板に対して第２の方向に搭載された状態を示した平面図である。次に、図５〜図８を参照して、本発明の一実施形態による発光装置１が実装基板４０に搭載される場合について説明する。
【００３２】
まず、図５および図６に示すように、実装基板４０の延びる方向（Ａ方向）と直交する方向（Ｂ方向）に複数の発光素子２が並ぶように、発光装置１（基板３）が実装基板４０に搭載される場合（発光装置１（基板３）が実装基板４０に対して第１の方向に搭載される場合）について説明する。発光装置１（基板３）が実装基板４０に対して第１の方向に搭載される場合、図６に示すように、発光装置１の端子３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｆおよび３２ｈ（配線部３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ、３１ｆおよび３１ｈ）は、実装基板４０の配線部（図示せず）に電気的に接続される。その一方、端子３２ｅおよび３２ｇ（配線部３１ｅおよび３１ｇ）は、実装基板４０の配線部（図示せず）に電気的に接続されない。すなわち、実装基板４０の配線部（図示せず）は、発光装置１の端子３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｆおよび３２ｈに対応するように、６つだけ形成されている。
【００３３】
そして、端子３２ｂ、３２ｆおよび３２ｃのうちの一部に第１電位（例えば、約３．５Ｖ）を印加するとともに、端子３２ａ、３２ｈおよび３２ｄに第１電位よりも小さい第２電位（例えば、約０Ｖや約−３．５Ｖ）を印加することにより、発光素子２０、２１および２２のうちの一部が発光する。
【００３４】
具体的には、発光素子２０のみを発光させる場合、端子３２ｂに第１電位を印加し、端子３２ａに第２電位を印加する。また、発光素子２１のみを発光させる場合、端子３２ｆに第１電位を印加し、端子３２ｈに第２電位を印加する。また、発光素子２２のみを発光させる場合、端子３２ｃに第１電位を印加し、端子３２ｄに第２電位を印加する。この場合、端子３２ａに第１電位を印加してもよいし、端子３２ａが接続された基板３の配線部（図示せず）をグランドなどから電気的に切断してもよい。
【００３５】
また、発光素子２０および２１を発光させる場合、端子３２ｂおよび３２ｆに第１電位を印加し、端子３２ａおよび３２ｈに第２電位を印加する。また、発光素子２１および２２を発光させる場合、端子３２ｆおよび３２ｃに第１電位を印加し、端子３２ｈおよび３２ｄに第２電位を印加する。
【００３６】
次に、図７および図８に示すように、実装基板４０の延びる方向（Ａ方向）に複数の発光素子２が並ぶように、発光装置１（基板３）が実装基板４０に搭載される場合（発光装置１（基板３）が実装基板４０に対して第２の方向に搭載される場合）について説明する。発光装置１（基板３）が実装基板４０に対して第２の方向に搭載される場合、図８に示すように、発光装置１の端子３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅおよび３２ｇ（配線部３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ、３１ｅおよび３１ｇ）は、実装基板４０の配線部（図示せず）に電気的に接続される。その一方、端子３２ｆおよび３２ｈ（配線部３１ｆおよび３１ｈ）は、実装基板４０の配線部（図示せず）に接続されない。
【００３７】
そして、端子３２ｂ、３２ｅおよび３２ａのうちの一部に第１電位を印加するとともに、端子３２ｃ、３２ｇおよび３２ｄに第２電位を印加することにより、発光素子２０、２１および２２のうちの一部が発光する。
【００３８】
具体的には、発光素子２０のみを発光させる場合、端子３２ｂに第１電位を印加し、端子３２ｃに第２電位を印加する。また、発光素子２１のみを発光させる場合、端子３２ｅに第１電位を印加し、端子３２ｇに第２電位を印加する。また、発光素子２２のみを発光させる場合、端子３２ａに第１電位を印加し、端子３２ｄに第２電位を印加する。この場合、端子３２ｃに第１電位を印加してもよいし、端子３２ｃが接続された基板３の配線部（図示せず）をグランドなどから電気的に切断してもよい。
【００３９】
また、発光素子２０および２１を発光させる場合、端子３２ｂおよび３２ｅに第１電位を印加し、端子３２ｃおよび３２ｇに第２電位を印加する。また、発光素子２１および２２を発光させる場合、端子３２ｅおよび３２ａに第１電位を印加し、端子３２ｇおよび３２ｄに第２電位を印加する。
【００４０】
本実施形態では、上記のように、発光素子２０の一方電極２０ａを端子３２ｂに、他方電極２０ｂを端子３２ａおよび３２ｃに電気的に接続するとともに、発光素子２１の一方電極２１ａを端子３２ｅおよび３２ｆに、他方電極２１ｂを端子３２ｇおよび３２ｈに電気的に接続し、かつ、発光素子２２の一方電極２２ａを端子３２ａおよび３２ｃに、他方電極２２ｂを端子３２ｄに電気的に接続している。そして、基板３が実装基板４０に対して第１の方向に搭載される場合に、端子３２ｂ、３２ｆおよび３２ｃに第１電位を印加するとともに、端子３２ａ、３２ｈおよび３２ｄに第２電位を印加し、基板３が実装基板４０に対して第２の方向に搭載される場合に、端子３２ａ、３２ｂおよび３２ｅに第１電位を印加するとともに、端子３２ｄ、３２ｇおよび３２ｃに第２電位を印加することによって、発光装置１（基板３）が実装基板４０に対して第１の方向に搭載される場合に、端子３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｆおよび３２ｈを用いて、発光素子２０、２１および２２を発光させることができるとともに、発光装置１（基板３）が実装基板４０に対して第２の方向に搭載される場合に、端子３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅおよび３２ｇを用いて、発光素子２０、２１および２２を発光させることができる。これにより、発光装置１を、実装基板４０に対して異なる２つの方向に搭載することができる。このため、実装基板４０に対する搭載方向に応じて、２種類の発光装置を製造する必要がない。
【００４１】
また、本実施形態では、基板３（発光装置１）が実装基板４０に対して第１の方向に搭載される場合における、端子３２ａ〜３２ｈの基板３の中心に対する配置位置を、基板３（発光装置１）が実装基板４０に対して第２の方向に搭載される場合における、端子３２ａ〜３２ｈの基板３の中心に対する配置位置と同じにすることによって、基板３（発光装置１）を実装基板４０に対して第１の方向に搭載する場合と、第２の方向に搭載する場合とにおいて、実装基板４０の配線部（図示せず）の形状（配線パターン）を同じにすることができる。これにより、基板３（発光装置１）を、実装基板４０に対して異なる２つの方向（第１の方向および第２の方向）に容易に搭載することができる。
【００４２】
また、本実施形態では、基板３（発光装置１）が実装基板４０に対して第１の方向に搭載される場合と、第２の方向に搭載される場合との両方の場合に、端子３２ａ、３２ｂ、３２ｃおよび３２ｄに、第１電位または第２電位を印加するように構成することによって、端子３２ａ、３２ｂ、３２ｃおよび３２ｄを両方の場合に共通して用いることができるので、発光装置１の端子３２の数が多くなるのを抑制することができる。
【００４３】
また、本実施形態では、端子３２ａを、発光素子２０および２２に電気的に接続し、端子３２ｃを、発光素子２０および２２に電気的に接続することによって、端子３２ａを、２つの発光素子２（２０および２２）に共通して用いることができるとともに、端子３２ｃを、２つの発光素子２（２０および２２）に共通して用いることができる。これにより、発光装置１の端子３２の数が多くなるのを、容易に抑制することができる。
【００４４】
また、本実施形態では、一方電極２０ａ、２１ａおよび２２ａと他方電極２０ｂ、２１ｂおよび２２ｂとを、発光素子２０、２１および２２の上面上に形成し、一方電極２０ａ、２１ａ、２２ａ、他方電極２０ｂ、２１ｂおよび２２ｂを、金属線６により、端子３２ａ〜３２ｈに電気的に接続することによって、一方電極２０ａ、２１ａ、２２ａ、他方電極２０ｂ、２１ｂおよび２２ｂと、端子３２ａ〜３２ｈとを、容易に電気的に接続することができる。すなわち、例えば、他方電極を発光素子の下面に形成するとともに、他方電極を導電性の接着材などを用いて基板に電気的に接続する場合のように、他方電極が搭載される搭載部と複数の端子とを電気的に接続するために、基板の配線を引き回す必要がない。これにより、基板３の設計自由度を向上させることができる。
【００４５】
また、本実施形態では、基板３を実装基板４０に対して第１の方向に搭載する場合に、端子３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｆおよび３２ｈのみを実装基板４０に電気的に接続し、基板３が実装基板４０に対して第２の方向に配置される場合に、端子３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅおよび３２ｇのみを実装基板４０に電気的に接続する。これにより、実装基板４０の配線部（図示せず）を、発光装置１の複数の端子３２に対応するように６つだけ設ければよい。すなわち、発光素子２０、２１および２２を発光させるためだけの配線部を、実装基板４０に設ければよいので、実装基板４０の設計自由度を向上させることができる。
【００４６】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００４７】
たとえば、上記実施形態では、発光装置に、発光素子を３つ搭載した例について示したが、発光装置に、発光素子を２つまたは４つ以上搭載してもよい。
【００４８】
また、上記実施形態では、例えば赤色、緑色および青色の光をそれぞれ発光する３つの発光素子を用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、例えば同じ色の光を発光する３つの発光素子を用いてもよい。
【００４９】
また、上記実施形態では、複数の発光素子を一列に配置した例について示したが、本発明はこれに限らず、複数の発光素子を複数列に配置してもよい。
【００５０】
また、上記実施形態では、３つの発光素子のうちの１つまたは２つを同時に発光させる場合について説明したが、本発明はこれに限らず、３つの発光素子の全てを同時に発光させるように構成してもよい。この場合、基板の端子および配線部の数を増やして、各端子（各配線部）を１つの発光素子の一方電極または他方電極に電気的に接続すればよい。
【００５１】
また、上記実施形態では、複数の金属線６のうちの一部が、平面的に見て互いに交差している場合について示したが、本発明はこれに限らず、図９に示した本発明の第１変形例による発光装置１ａのように、複数の金属線６が互いに交差しないように、発光装置１ａを構成してもよい。具体的には、基板３の上面に、ワイヤーボンディング部３１ｌ、３１ｍ、３１ｎおよび３１ｏを設け、ワイヤーボンディング部３１ｌ、３１ｍ、３１ｎおよび３１ｏと配線部３１ａ、３１ｅ、３１ｃおよび３１ｇとをそれぞれ配線で接続する。そして、配線部３１ａに接続されたワイヤーボンディング部３１ｌと、発光素子２２の一方電極２２ａとを金属線６により接続する。また、配線部３１ｅに接続されたワイヤーボンディング部３１ｍと、発光素子２１の一方電極２１ａとを金属線６により接続する。また、配線部３１ｃに接続されたワイヤーボンディング部３１ｎと、発光素子２０の他方電極２０ｂとを金属線６により接続する。また、配線部３１ｇに接続されたワイヤーボンディング部３１ｏと、発光素子２１の他方電極２１ｂとを金属線６により接続する。このように構成すれば、複数の金属線６が互いに交差しないように、容易に、発光装置１ａを形成することができる。
【００５２】
また、上記実施形態では、上面に一方電極および他方電極が設けられた発光素子を用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、図１０に示した本発明の第２変形例による発光装置１ｂのように、上面に一方電極５２ａが設けられ、下面に他方電極（裏面電極）が設けられた発光素子５２を用いて、発光装置１ｂを構成してもよい。具体的には、配線部３１ａおよび３１ｃと搭載部３１ｉとを接続する。また、配線部３１ｇおよび３１ｈと搭載部３１ｊとを接続する。また、配線部３１ｄと搭載部３１ｋとを接続する。そして、発光素子５２を、基板３の搭載部３１ｉ、３１ｊおよび３１ｋに、導電性の接着材（図示せず）などを用いて固定する。このように構成すれば、上面に一方電極５２ａが設けられ、下面に他方電極（裏面電極）（図示せず）が設けられた発光素子５２を用いて、容易に、発光装置１ｂを構成することができる。
【００５３】
また、上記実施形態では、発光装置を、実装基板に搭載する例について説明したが、本発明はこれに限らず、発光装置を、実装基板以外の部材に搭載してもよい。
【００５４】
また、上記実施形態では、ガラスエポキシ樹脂からなる基板を用いた例について説明したが、本発明はこれに限らず、ガラスエポキシ樹脂以外の樹脂などからなる基板を用いてもよい。
【００５５】
また、上記実施形態では、発光装置にアルミニウム製の反射枠を設けた例について説明したが、本発明はこれに限らず、アルミニウム製の反射枠の代わりに、樹脂などを用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の一実施形態による発光装置の構造を示した平面図である。
【図２】図１に示した一実施形態による発光装置から反射枠および透明樹脂を取り除いた状態を示した平面図である。
【図３】図１に示した一実施形態による発光装置の構造を示した底面図である。
【図４】図１に示した一実施形態による発光装置の構造を示した断面図である。
【図５】図１に示した一実施形態による発光装置（基板）が実装基板に対して第１の方向に搭載された状態を示した平面図である。
【図６】図１に示した一実施形態による発光装置（基板）が実装基板に対して第１の方向に搭載された状態を示した平面図である。
【図７】図１に示した一実施形態による発光装置（基板）が実装基板に対して第２の方向に搭載された状態を示した平面図である。
【図８】図１に示した一実施形態による発光装置（基板）が実装基板に対して第２の方向に搭載された状態を示した平面図である。
【図９】本発明の第１変形例による発光装置の構造を示した平面図である。
【図１０】本発明の第２変形例による発光装置の構造を示した平面図である。
【図１１】複数の発光素子を備えた従来の一例による発光装置の構造を示した平面図である。
【図１２】図１１に示した従来の一例による発光装置から反射枠および透明樹脂を取り除いた状態を示した平面図である。
【図１３】図１１に示した従来の一例による発光装置を実装基板に搭載した状態を示した平面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１、１ａ、１ｂ  発光装置
２、２０、２１、２２、５２  発光素子
３  基板
６  金属線
２０ａ、２１ａ、２２ａ、５２ａ  一方電極
２０ｂ、２１ｂ、２２ｂ  他方電極
３２  端子
３２ａ  端子（第２端子、第３端子）
３２ｂ  端子（第１端子、第３端子）
３２ｃ  端子（第１端子、第４端子）
３２ｄ  端子（第２端子、第４端子）
３２ｅ  端子（第３端子、第６端子）
３２ｆ  端子（第１端子、第５端子）
３２ｇ  端子（第４端子、第６端子）
３２ｈ  端子（第２端子、第５端子）
４０  実装基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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