(57)【要約】【課題】主回路電極が絶縁筒に埋め込まれた接地開閉器の対地間の絶縁耐力を向上させる。【解決手段】注型により形成された筒状の絶縁筒１と、絶縁筒１の一方側に端子導体８との接続面を露出させて埋め込まれた主回路電極２と、主回路電極２の絶縁筒１内に取り付けられた接触子６と、接触子６に絶縁筒１の他方側から移動して接離する接地棒７と、絶縁筒１の他方側が固定されるとともに、接地棒７に連結される操作機構とを具備し、主回路電極２の露出部を包囲するように絶縁筒１端面に突出部１ｂを設けたことを特徴とする。【選択図】図１
2009054543.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
注型により形成された筒状の絶縁筒と、
前記絶縁筒の一方側に端子導体との接続面を露出させて埋め込まれた主回路電極と、
前記主回路電極の前記絶縁筒内に取り付けられた接触子と、
前記接触子に前記絶縁筒の他方側から移動して接離する接地棒と、
前記絶縁筒の他方側が固定されるとともに、前記接地棒に連結される操作機構とを具備し、
前記主回路電極の露出部を包囲するように前記絶縁筒端面に突出部を設けたことを特徴とする接地開閉器。
【請求項２】
前記突出部の内周に湾曲部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の接地開閉器。
【請求項３】
前記突出部にヒダを設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の接地開閉器。
【請求項４】
前記突出部の比誘電率を前記絶縁筒よりも大きくしたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の接地開閉器。
【請求項５】
前記突出部を前記絶縁筒端面に接着で設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の接地開閉器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁筒に主回路電極を埋め込んだ接地開閉器に係り、特に絶縁筒沿面の絶縁耐力を向上し得る接地開閉器に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５は、従来の一相分の接地開閉器の一例を示す断面図である。図５において、筒状の絶縁筒１には、中間部に主回路と接続される環状の主回路電極２が埋め込まれており、一方端に埋め金３が埋め込まれている。主回路電極２の外径は絶縁筒１よりも小さく、半径方向の面が露出して埋め込まれており、主回路と接続するための接続面となっている。埋め金３には、ボルト４が締め付けられ、スイッチギヤの盤壁５に固定される。
【０００３】
主回路電極２が盤壁５と対向する絶縁筒１内には、環状の接触子６が取り付けられている。接触子６には、盤壁５の貫通孔５ａを移動自在に貫通する棒状の接地棒７端が接離するようになっている。接地棒７は、図示しない操作機構に連結される。また、絶縁筒１の他方端側となる接触子６と対向する主回路電極２の接続面には、端子導体８がボルト９で固定されている。端子導体８には、Ｈ字状の接触子１０が取り付けられ、スイッチギヤの主回路である主回路導体１１が接続される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ここで、主回路導体１１側の絶縁筒１は、図６の上面図に示すように、外周側面が約半周に亘り開口部１ａとなっている。開口部１ａの絶縁筒１の端面と主回路電極２の接続面との高さは一致し、開口部１ａから端子導体８などが目視できるようになっている。これは、端子導体８の取り付け状態や主回路導体１１の接続状態などが確認できるように開放されているものである。なお、約半周分残った絶縁筒１は、相間などの絶縁耐力を向上させるものである。
【０００５】
そして、主回路電極２と盤壁５間は、接地棒７が断路のときには主回路電圧が加わる対地間絶縁となる。このため、主回路導体１１に過電圧が侵入すると、開口部１ａ端面から絶縁筒１外周面に沿った放電経路１２で地絡を起こす可能性がある。主回路電極２と開口部１ａ端面との境界部は、絶縁媒体とのトリプルジャンクションとなるので、電界集中を起こし易く、絶縁耐力が低下する。これを防止するためには、主回路電極２から盤壁５までの絶縁筒１の筒長を長くし、沿面距離を増大させなければならなかった。沿面距離を増大させると、接地棒７を移動させる距離も増大させなくてはならず、接地開閉器が大型化する問題があった。
【特許文献１】特開平１１−８６６９３号公報  （第４ページ、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の従来の接地開閉器においては、絶縁筒１に埋め込まれた主回路電極２と開口部１ａ端面との境界部で電界集中を起こし易く、主回路電極２と盤壁５間で形成される対地間の沿面距離が増大する問題があった。
【０００７】
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、対地間の絶縁耐力を向上させた絶縁筒を有する接地開閉器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の接地開閉器は、注型により形成された筒状の絶縁筒と、前記絶縁筒の一方側に端子導体との接続面を露出させて埋め込まれた主回路電極と、前記主回路電極の前記絶縁筒内に取り付けられた接触子と、前記接触子に前記絶縁筒の他方側から移動して接離する接地棒と、前記絶縁筒の他方側が固定されるとともに、前記接地棒に連結される操作機構とを具備し、前記主回路電極の露出部を包囲するように前記絶縁筒端面に突出部を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、絶縁筒に埋め込まれた主回路電極が露出する開口部の端面に主回路電極を包囲するような突出部を設けているので、対地間となる絶縁筒沿面の絶縁耐力を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明による接地開閉器を図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１１】
先ず、本発明の実施例１に係る接地開閉器を図１および図２を参照して説明する。図１は、本発明の実施例１に係る接地開閉器の構成を示す断面図、図２は、本発明の実施例１に係る接地開閉器の絶縁筒を示す上面図である。なお、各図において、従来と同様の構成部分については、同一符号を付した。
【００１２】
図１に示すように、エポキシ樹脂で注型された筒状の絶縁筒１には、中間部に主回路が接続される環状の主回路電極２が埋め込まれ、一方端に埋め金３が埋め込まれている。主回路電極２の外径は絶縁筒１よりも小さく、半径方向の面が露出して埋め込まれており、主回路と接続するための接続面となっている。埋め金３には、ボルト４が締め付けられ、スイッチギヤの盤壁５に固定される。
【００１３】
主回路電極２が盤壁５と対向する絶縁筒１内には、環状の接触子６が取り付けられている。接触子６には、盤壁５の貫通孔５ａを移動自在に貫通する棒状の接地棒７端が接離するようになっている。接地棒７には、盤壁５に固定された図示しない操作機構が連結され、開閉操作が行われる。
【００１４】
絶縁筒１の他方端側となる接触子６と対向する主回路電極２の接続面には、端子導体８がボルト９で固定されている。端子導体８は円板状で中央部に凸部が設けられており、その外径は主回路電極２よりも僅かに小さく、凸部にＨ字状の接触子１０が取り付けられている。接触子１０には、スイッチギヤの主回路である主回路導体１１が接続される。
【００１５】
ここで、主回路導体１１側の絶縁筒１は、図２の上面図に示すように、主回路電極２を境として、外周側面が約半周に亘り開口部１ａとなっている。また、開口部１ａの絶縁筒１端面には、開口部１ａの全域に突出した円弧状の突出部１ｂが形成されている。即ち、絶縁筒１の開口部１ａ端面には、露出した主回路電極２の外周を包囲するように突出部１ｂが設けられている。なお、約半周分残った絶縁筒１は、相間などの絶縁耐力を向上させるものである。
【００１６】
突出部１ｂの高さは、端子導体８の板厚よりも低くなっている。この突出部１ｂは、絶縁筒１と一体で注型により設けられてもよく、絶縁筒１と同種絶縁材料で予め製作しておいたものを例えばエポキシ樹脂系の接着剤で接着して設けてもよい。
【００１７】
これにより、主回路電極２と開口部１ａ端面との境界部のトリプルジャンクションで電界集中が起きても、突出部１ｂで放電の進展が阻止され、バリア効果で主回路電極２と盤壁５間の絶縁耐力を向上させることができ、対地間の沿面距離を縮小することができる。また、突出部１ｂが端子導体８の板厚よりも低いので、端子導体８の取り付け状態や主回路導体１１の接続状態などを開口部１ａを介して外部から確認することができる。
【００１８】
上記実施例１の接地開閉器によれば、主回路導体１１側の絶縁筒１に設けられた開口部１ａの端面に、露出した主回路電極２の外周を包囲するような突出部１ｂを設けているので、対地間絶縁となる主回路電極２と盤壁５間の沿面の絶縁耐力を向上させることができる。
【００１９】
上記実施例１では、突出部１ｂと絶縁筒１とを同種絶縁材料で説明したが、エポキシ樹脂にチサン酸バリウムなどの高誘電体粉を混合させて突出部１ｂの比誘電率を絶縁筒１よりも大きくすると、絶縁耐力を更に向上させることができる。突出部１ｂの比誘電率を大きくすると、電荷のトラップが効率よく行われ、バリア効果を大きく生じさせることができる。電荷のトラップは、比誘電率を３倍以上にすると突出部１ｂ全周で満遍なく生じるようになるものの、１０倍を超過すると高誘電体粉の混合比が多くなり突出部１ｂが脆くなる。突出部１ｂには、開閉振動が加わるので好ましくない。
【００２０】
また、主回路導体１１側に約半周分残った絶縁筒１は、相間の絶縁耐力に裕度があれば、なくてもよい。この場合、突出部１ｂは、主回路電極２を包囲するように絶縁筒１端面の全周に設けるものとする。
【実施例２】
【００２１】
次に、本発明の実施例２に係る接地開閉器を図３を参照して説明する。図３は、本発明の実施例２に係る接地開閉器の絶縁筒を示す断面図である。なお、この実施例２が実施例１と異なる点は、開口部に設ける突出部の形状である。図３において、実施例１と同様の構成部分においては、同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００２２】
図３に示すように、絶縁筒１の開口部１ａに設ける突出部１ｂの内周側には、円弧状の湾曲部１ｃを設けている。これにより、湾曲部１ｃに電荷がトラップし易くなり、バリア効果を大きく生じさせ、絶縁耐力を更に向上させることができる。
【００２３】
上記実施例２の接地開閉器によれば、対地間の絶縁耐力を更に向上させることができる。
【実施例３】
【００２４】
次に、本発明の実施例３に係る接地開閉器を図４を参照して説明する。図４は、本発明の実施例３に係る接地開閉器の絶縁筒を示す断面図である。なお、この実施例３が実施例１と異なる点は、開口部に設ける突出部の形状である。図４において、実施例１と同様の構成部分においては、同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００２５】
図４に示すように、絶縁筒１の開口部１ａに設ける突出部１ｂには、突出部１ｂの幅よりも小さな山部と谷部を有するヒダ部１ｄを設けている。これにより、突出部１ｂの沿面距離が増大し、絶縁耐力を更に向上させることができる。
【００２６】
上記実施例３の接地開閉器によれば、対地間の絶縁耐力を更に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施例１に係る接地開閉器の構成を示す断面図。
【図２】本発明の実施例１に係る接地開閉器の絶縁筒を示す上面図。
【図３】本発明の実施例２に係る接地開閉器の絶縁筒を示す断面図。
【図４】本発明の実施例３に係る接地開閉器の絶縁筒を示す断面図。
【図５】従来の接地開閉器の構成を示す断面図。
【図６】従来の接地開閉器の絶縁筒を示す上面図。
【符号の説明】
【００２８】
１  絶縁筒
１ａ  開口部
１ｂ  突出部
１ｃ  湾曲部
１ｄ  ヒダ部
２  主回路電極
３  埋め金
４、９  ボルト
５  盤壁
５ａ  貫通孔
６、１０  接触子
７  接地棒
８  端子導体
１１  主回路導体
１２  放電経路
【図１】
2009054543.tif 000003
【図２】
2009054543.tif 000004
【図３】
2009054543.tif 000005
【図４】
2009054543.tif 000006
【図５】
2009054543.tif 000007
【図６】
2009054543.tif 000008