(57)【要約】【課題】Ｘ−Ｙ方式の静電容量式タッチパネルにおいて、絶縁性が高く製造方法が容易な配線電極で、同じ列に配置されているX側検出電極同士、同じ行に配置されているY側検出電極同士を接続する。【解決手段】配線電極は第１面に設けた第1面配線電極（１４、１５）と第２面に配置された第２面配線電極（１１、１２、１７、１８、１９、２０）とを有し、第１面配線電極と第２面配線電極、または第２面配線電極と検出電極（２３、２４）とは接続部で電気的に接続され、接続部には前記第１面と前記第２面とを貫通するコンタクトホールを設けたことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１面に複数のX側検出電極と複数のY側検出電極との少なくとも２種類の検出電極を備え、前記検出電極に対して電気信号を伝達するための配線電極を前記基板おける周囲部に設け、
同じ列に配置されている前記X側検出電極同士と、同じ行に配置されている前記Y側検出電極同士を前記配線電極によって各々電気的に接続し、それぞれの前記配線電極が立体的に交差する箇所を備えたタッパネルであって、
前記配線電極は前記第１面に設けた第1面配線電極と前記第１面に対して裏面の第２面に配置された第２面配線電極とを有し、
前記第１面配線電極と前記第２面配線電極、または前記第２面配線電極と前記検出電極とは接続部で電気的に接続され、
前記接続部には前記第１面と前記第２面とを貫通するコンタクトホールを設けたことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記Y側検出電極同士を電気的に接続する前記配線電極は、前記第１面配線電極であり、外部回路の配線と接続する前記配線電極は、前記第２面配線電極であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記電極は静電容量を検出するための電極であることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記電極は透明電極であり前記基板も透明であることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記透明基板はプラスチックであることを特徴とする請求項1から４の何れか１項に記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は種々の分野の装置で使用されるタッチパネルに関するものであり、特にパネルの電極パターンとそれら電極パターンと接続する配線電極に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは入力手段としての利便性から携帯ゲームや携帯電話等に多く使用されている。特に静電容量式タッチパネルは力を加えることなく人の指で触ることにより入力可能である装置であり、利便性の面で有用ある。静電容量式タッチパネルを高分解能化することにより数多くのスイッチのＯＮ／ＯＦＦが可能となるばかりでなく、描いた軌跡を元に文字を認識する文字入力にも可能となる等更に有用である。
【０００３】
上述の静電容量式タッチパネルの高分解能化を実現するため、現在までに、Ｘ側検出電極とＹ側検出電極の２種類の電極を用いたＸ−Ｙ方式の静電容量式タッチパネルが発明されている（例えば特許文献１参照）。Ｘ−Ｙ方式の静電容量式タッチパネルの具体的な構造の発明として、Ｘ側検出電極およびＹ側検出電極が同じ透明基板面に配置された場合の具体的電極パターンレイアウトに関する発明もされている（例えば特許文献２参照）。
【０００４】
図５は基板の片面のみにＸ側およびＹ側検出電極を電極パターンとして図示したＸ−Ｙ方式の静電容量式タッチパネルの結線図を示す。図５（Ａ）は各電極パターンとそれらを結線している配線電極を示しており、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の電極パターン領域１００内に配置されている電極パターン形状のみを図示している。図５（Ｂ）に図示するように、電極パターンは電極パターン５６、電極パターン５７、電極パターン５８、電極パターン５９、電極パターン６０、電極パターン６１、電極パターン６２、電極パターン６３、電極パターン６４、電極パターン６５、電極パターン６６、電極パターン６７、電極パターン６８、電極パターン６９および電極パターン７０からなる、島状の静電容量を検出する検出電極である。
【０００５】
図５（Ａ）に図示するように、配線電極５４はＸ側の１番目の信号（Ｘ１）を伝達する配線電極であり、電極パターン５６、電極パターン６０、電極パターン６４、電極パターン６８に接続されている。これら、電極パターン５６、電極パターン６０、電極パターン６４、電極パターン６８は同じ列に配置されたＸ側検出電極である。配線電極５０はＸ側の２番目の信号（Ｘ２）を伝達する配線電極であり、Ｘ側検出電極の電極パターン７０に接続されている。配線電極５５はＸ側の３番目の信号（Ｘ３）を伝達する配線電極であり、電極パターン５７、電極パターン６１、電極パターン６５、電極パターン６９に接続されている。これら、電極パターン５７、電極パターン６１、電極パターン６５、電極パターン６９は同じ列に配置されたＸ側検出電極である。
【０００６】
配線電極５３はＹ側の１番目の信号（Ｙ１）を伝達する配線電極であり、同じ行に配置されたＹ側検出電極である電極パターン６６、電極パターン６７に接続されている。配線電極５２はＹ側の２番目の信号（Ｙ２）を伝達する配線電極であり、同じ行に配置されたＹ側検出電極である電極パターン６２、電極パターン６３に接続されている。配線電極５１はＹ側の３番目の信号（Ｙ３）を伝達する配線電極であり、同じ行に配置されたＹ側検出電極である電極パターン５８、電極パターン５９に接続されている。配線電極５０、配線電極５１、配線電極５２、配線電極５３、配線電極５４および配線電極５５は、電極パターン領域１００の周囲に設けられており、静電容量検出用の集積回路に接続され、集積回路から電気信号が印加される。
【０００７】
ここで、横方向は図中左からＸ１、Ｘ２、Ｘ３の３つの信号で検出することができ、縦方向はＹ１、Ｙ２、Ｙ３の３つの信号で検出することが出来る。すなわち、３×３の網目状に位置検出が可能である。例えば、領域８０にユーザーが指を触れた時は信号Ｘ３と信号Ｙ２の間であることを検知するのでタッチパネルの右下であることを認知できる。また、領域８１にユーザーが指を触れた時はＸ１とＹ１の間であることを検知するのでタッチパネルの左上であることを認知できる。
【０００８】
以上によって、基板の片面にＸ側およびＹ側検出電極を設けることによってＸ−Ｙ方式の静電容量式タッチパネルを得ることが可能である。応用商品である携帯電話や携帯ゲーム等に使用されているタッチパネルの下に液晶表示装置等と組み合わせる場合は、図中の検出電極をＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等の透明電極として、タッチパネルの下側の表示が見えるようになっている。
【０００９】
【特許文献１】特表平９−５１１０８６号公報（第１８頁、図１）
【特許文献２】特開２００７−１８５１５号公報（第１６頁、図８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述したＸ−Ｙ方式の静電容量式タッチパネルでは、Ｘ側検出電極同士を接続する配線電極と、Ｙ側検出電極同士を接続する配線電極が立体的に交差する箇所が生じる。例えば、図５における配線電極５１と配線電極５５などである。このように立体的に交差する箇所では、配線電極と配線電極との間に、例えば樹脂などの絶縁層を形成して交差させることなどが考えられる。しかし、配線電極として銀ペーストを採用した場合には、１層目の銀ペーストを形成し、その上に樹脂を形成し、さらにその上に２層目の銀ペーストを形成する必要がある。このような工程では、同じ場所に幾層も配線電極を形成するので手間がかかると共に、樹脂形成の位置精度、２層目の銀ペースト形成時の樹脂との塗れ性と位置精度のいずれもが、充分でないという課題があった。また、絶縁層が第１層の銀ペーストと第２層の銀ペースト間を完全に絶縁するのが難しいという課題も生じた。
【００１１】
よって、本発明の目的は、上述した問題点を解決し、省スペースで簡易に作製可能な配線部の具体的な構造を有する静電容量式タッチパネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
これらの課題を解決するために本発明によるタッチパネルは、下記に記載の構成を採用する。
【００１３】
基板の第１面に複数のX側検出電極と複数のY側検出電極との少なくとも２種類の検出電極を備え、検出電極に対して電気信号を伝達するための配線電極を基板おける周囲部に設け、同じ列に配置されているX側検出電極同士と、同じ行に配置されているY側検出電極同士を配線電極によって各々電気的に接続し、それぞれの配線電極が立体的に交差する箇所を備えたタッパネルであって、配線電極は第１面に設けた第1面配線電極と第１面に対して裏面の第２面に配置された第２面配線電極とを有し、第１面配線電極と第２面配線電極、または第２面配線電極と検出電極とは接続部で電気的に接続され、接続部には第１面と第２面とを貫通するコンタクトホールを設けたことを特徴とする。また、Y側検出電極同士を電気的に接続する配線電極は、第１面配線電極であり、外部回路の配線と接続する配線電極は、第２面配線電極であることを特徴とする。
【００１４】
検出電極は静電容量を検出するための電極であることを特徴とする。また、電極は透明
電極であり、基板も透明であることを特徴とする。また、透明基板はプラスチックであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
（作用）
本発明によるタッチパネルでは、基板にコンタクトホールを形成しておき、基板の表裏に各１層の銀ペーストを形成して配線電極とするため精度が良く、絶縁性も問題ない。なお、基板にコンタクトホールを形成する手法は、プレス工法でもエッチング法でも良く、いずれの方法でも容易に精度良く形成できる。
【００１６】
よって、検出電極が所定の片側面にのみ形成され、それら検出電極に電気信号を伝達するための配線電極が立体交差する箇所を有していても、高い絶縁性を得ることが可能となる。また、配線電極の配置領域を省スペース化すると共に、製造工程が簡易であり製造精度も向上させる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を用いて本発明を利用したタッチパネルの最適な実施形態を説明する。図１は本発明の第一の実施形態の例であり、静電容量式のタッチパネルを用いた携帯電話の全体図を示す。図中、携帯電話本体１には番号の入力やメニューを選択あるいは決定するためのスイッチ入力領域２と、電話番号やメニューを表示するための表示領域４が備えられている。表示領域４には本発明による構造の静電容量式タッチパネル４とその下に液晶表示装置が備えられている。液晶表示装置は上述のスイッチ入力領域２に応じた表示のみではなく、タッチパネル４にユーザーの指５による例えば文字入力に応じた画面を表示する。ここで、タッチパネル４に要求される１つの課題となるのは、携帯電話本体１のデザイン性からタッチパネル４の額縁幅７および額縁幅８を狭くしなければならないことである。
【００１８】
図２（Ａ）は本発明による静電容量式タッチパネルの具体的な構造を説明するための平面図である。図中、基板６は静電容量式タッチパネルの基板であり、厚み１ｍｍ程度のポリカーボネート等の透明プラスチック材料を形成することにより作製されている。基板６の表面である第１面には、Ｘ側とＹ側検出電極である電極パターンと、それぞれに電気信号を印加するための配線電極が形成されている。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の電極パターンが形成されている電極パターン領域１００内の電極パターンのみを図示している。
【００１９】
図２（Ｂ）において、電極パターン２３〜３７が検出電極として形成されている。これらは基板６上にＩＴＯ等の透明導電膜により所定の形状に形成された島状の静電容量を検出する検出電極である。図２（Ａ）における配線電極１１〜２２は、検出電極からの検出信号を伝達するための配線電極であり、銀ペーストにより形成されている。これら配線電極は、電極パターン領域の周囲である基板６の周囲部に形成されている。
【００２０】
ＦＰＣ基板７０はポリイミド等の樹脂により形成されたフレキシブルプリンテッドサーキットボードであり、銅に金メッキした配線７１〜７６をＦＰＣ基板７０の表面（図面表側）に備えている。ＦＰＣ基板７０は基板６と接続部１１８にて熱圧着され、配線電極１１と配線７１、配線電極１２と配線７２、配線電極１７と配線７３、配線電極１８と配線７４、配線電極１９と配線７５および配線電極２０と配線７６は基板６の裏面（図面裏側）の接続領域１１８にて各々電気的にも接続されている。
【００２１】
接続部Ｊ１〜Ｊ１２は、基板６における表面である第１面と裏面である第２面とを貫通するコンタクトホールである。コンタクトホールには銀ペーストが埋め込まれ、表面と裏面を電気的に接続している。
【００２２】
配線電極１１は基板６の裏面である第２面に形成された銀ペーストの第２面配線電極であり、配線電極１３は表面である第１面に形成された銀ペーストの第１面配線電極である。この第２配線電極の配線電極１１と第１面配線電極である配線電極１３は、左側額縁に形成された接続部J２で電気的に接続されている。さらに、配線電極１１は基板６の上部額縁表面に形成された第１面配線電極の配線電極１４の裏側に形成され、接続部J２とは反対側の右側額縁に形成された接続部J１３を介して、表面に形成された第１面配線電極である配線電極２１に接続されている。第１面配線電極の配線電極１３は電極パターン３３と接続され、第１面配線電極の配線電極２１は電極パターン３４と接続されている。第２面配線電極の配線電極１１は接続領域１１８にて配線７１と接続され、電極パターン３３と電極パターン３４で検出される静電容量が配線７１を介してＹ１信号として検出回路に伝達される。
【００２３】
配線電極１２は基板６の裏面である第２面に形成された銀ペーストの第２面配線電極であり、左側額縁に形成された接続部J３を介して、基板６の表面である第１面に形成された第１面配線電極の配線電極１５に接続されている。配線電極１５は電極パターン２５に左側額縁において接続され、基板６の上部額縁を経由して、右額縁の電極パターン２６にも接続されている。第２面配線電極の配線電極１２は接続領域１１８にて配線７２と接続され、電極パターン２５と電極パターン２６で検出される静電容量が配線７２を介してＹ３信号として検出回路に伝達される。
【００２４】
配線電極１７は基板６の裏面である第２面に形成された銀ペーストの第２面配線電極であり、左側額縁に形成された接続部Ｊ１を介して、基板６の表面である第１面に形成された電極パターン３５に接続され、接続部Ｊ４を介して基板６の第１面に形成された電極パターン３１に接続され、接続部Ｊ１１を介して基板６の第１面に形成された電極パターン２７に接続され、接続部Ｊ５を介して基板６の第１面に形成された電極パターン２３に接続されている。配線電極１７は接続領域１１８にて配線７３と接続され、電極パターン３５、電極パターン３１、電極パターン２７および電極パターン２３で検出される静電容量が配線７３を介してＸ１信号として検出回路に伝達される。
【００２５】
配線電極１８は基板６の裏面である第２面に形成された銀ペーストの第２面配線電極であり、下側額縁に形成された接続部Ｊ１０を介して基板６の第１面に形成された電極パターン３７に接続されている。配線電極１８は接続領域１１８にて配線７４と接続され、電極パターン３７で検出される静電容量が配線７３を介してＸ２信号として検出回路に伝達される。
【００２６】
配線電極１９は基板６の裏面である第２面に形成された銀ペーストの第２面配線電極であり、右側額縁に形成された接続部Ｊ９を介して基板６の第１面に形成された電極パターン３６に接続され、接続部Ｊ８を介して基板６の第１面に形成された電極パターン３２に接続され、接続部Ｊ７を介して基板６の第１面に形成された電極パターン２８に接続され、接続部Ｊ６を介して基板６の第１面に形成された電極パターン２４に接続されている。配線電極１９は接続領域１１８にて配線７５と接続され、電極パターン３６、電極パターン３２、電極パターン２８および電極パターン２４で検出される静電容量が配線７５を介してＸ３信号として検出回路に伝達される。
【００２７】
配線電極２０は基板６の裏面である第２面に形成された銀ペーストの第２面配線電極であり、右側額縁に形成された接続部Ｊ１２を介して基板６の第1面に形成された第１面配線電極の配線電極１４に接続されている。さらに、配線電極１４は電極パターン３０に接続すると共に基板６の上部額縁を経由して接続部Ｊ１２とは反対側の左側額縁にて電極パターン２９に接続されている。配線電極２０は接続領域１１８にて配線７６と接続され、
電極パターン２９と電極パターン３０で検出される静電容量が配線７６を介してＹ２信号として検出回路に伝達される。
【００２８】
ここで、配線電極１７に接続する接続部Ｊ１、接続部Ｊ４、接続部Ｊ１１、接続部Ｊ５は各々電極パターン３５上に、電極パターン３１上に、電極パターン２７上に、電極パターン２３上に形成されている。また、配線電極１９に接続する接続部Ｊ９、接続部Ｊ８、接続部Ｊ７、接続部Ｊ６は各々電極パターン３６上、電極パターン３２上、電極パターン２８上、電極パターン２４上に形成されている。すなわち、上記各電極パターンは接続部の分だけ本来の検出電極パターンよりも広くなっている。
【００２９】
検出回路は、Ｘ方向の検出信号であるＸ１、Ｘ２、Ｘ３およびＹ方向の検出信号であるＹ１、Ｙ２、Ｙ３により３×３の分解能を有し、例えば領域１１９に指が触れた場合は、電極パターン２４、電極パターン２６および電極パターン２８における静電容量が増加して、Ｘ３信号とＹ３信号の変化となって検出回路に伝達され、指が基板６の右上部に触れたことを検知する。同様に、領域１１７に指が触れた場合は電極パターン２９および電極パターン３０の静電容量が増加して、Ｘ２信号とＹ２信号の変化となって検出回路に伝達され、指が基板６の中央部に触れたことを検知する。
【００３０】
図２に示すとおり、本実施形態では静電容量を検出するためのX側およびY側検出電極を同一面の第１面に形成した。そして、同じ列に配置されているX側検出電極同士と、同じ行に配置されているY側検出電極同士を第１面に形成した第１面配線電極によって各々電気的に接続し、外部回路の配線と接続するための配線電極を第２面に第２面配線電極として形成し、第１面配線電極と第２面配線電極、または第２面配線電極と検出電極とは、コンタクトホールを設けた接続部で電気的に接続した。よって、それぞれの配線電極同士が立体的に交差する箇所においては、それぞれの配線電極が第１面と第２面に分かれて配置されているため、各々の配線電極の絶縁性を問題なく保つことができた。
【００３１】
次に、本発明によるタッチパネルの製造方法について、図３に沿って説明する。本発明による静電容量式タッチパネルは図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）の順で作製される。図３（ａ）中、基板６はポリカーボネートを素材とする透明なプラスチック基板である。電極パターン領域１００および基板６の四隅の合わせマーク６３a、６３ｂ、６３ｃ、６３dは、スパッタリング工程により基板６の表面に形成されたＩＴＯ膜をエッチングしてパターニングすることにより形成される。コンタクトホールＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、C７、Ｃ８、Ｃ９、Ｃ１０、Ｃ１１、Ｃ１２、Ｃ１３は、基板６の表面と裏面を貫通する穴であり、合わせマーク６３a、６３ｂ、６３ｃ、６３dのそれぞれで位置合わせを行い、所定の位置にプレス工程により正確に形成される。
【００３２】
ここで、コンタクトホールＣ１２、Ｃ１０、Ｃ９、Ｃ７は、各々電極パターン３５上、電極パターン３１上、電極パターン２７上、電極パターン２３上に形成されている。また、コンタクトホールＣ１、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ６は各々電極パターン３６上、電極パターン３２上、電極パターン２８上、電極パターン２４上に形成されている。すなわち、上記各電極パターンは接続部の分だけ本来の検出電極パターンよりも広くなっている。また、接続部Ｊ３３の一部は電極パターン３７上に形成されている。上記コンタクトホールは電極パターンの上からプレス工程で形成しても良いし、ＩＴＯをエッチングする工程でコンタクトホール分のＩＴＯ層をあらかじめ除去しておいた後プレス工程で形成しても良い。
【００３３】
図３（ａ）における基板の表面にスクリーン印刷工程により銀ペーストの第１面配線電極を所定の位置に印刷し、乾燥焼成して形成することにより図３（ｂ）で示す平面図となる。図中、配線電極１４は基板６の上側周囲部を通過して電極パターン２９および電極パターン３０を接続し、配線電極１５は基板６の上側周囲部を通過して電極パターン２５と
電極パターン２６を配線する。
【００３４】
また、コンタクトホールに相当する接続部を覆うように長方形状の銀ペーストのパターンを形成する。すなわち、コンタクトホールＣ１に相当する部分の接続部Ｊ３２、コンタクトホールＣ２に相当する部分の接続部Ｊ３１、コンタクトホールＣ３に相当する部分の接続部Ｊ３０、コンタクトホールＣ４に相当する部分の接続部Ｊ２９、コンタクトホールＣ５に相当する部分の接続部Ｊ２８、およびコンタクトホールＣ６に相当する部分の接続部Ｊ２７をそれぞれ覆うように銀ペーストのパターンを形成する。さらに、コンタクトホールＣ７に相当する部分の接続部Ｊ２６、コンタクトホールＣ８に相当する部分の接続部Ｊ２５、コンタクトホールＣ９に相当する部分の接続部Ｊ２４、コンタクトホールＣ１０に相当する部分の接続部Ｊ２３、コンタクトホールＣ１１に相当する部分の接続部Ｊ２２、コンタクトホールＣ１２に相当する部分の接続部Ｊ２１、およびコンタクトホールＣ１３に相当する部分の接続部Ｊ３３をそれぞれ覆うように銀ペーストのパターンを形成する。
【００３５】
図３（ｂ）の基板６を裏面にスクリーン印刷工程により銀ペーストの第２面配線電極を所定の位置に印刷し、乾燥焼成して形成することにより図３（ｃ）で示す平面図となる。図中、配線電極２０はＹ２信号を、配線電極１９はＸ３信号を、配線電極１８はＸ２信号を、配線電極１７はＸ１信号を、配線電極１２はＹ３信号を、配線電極１１はＹ１信号を伝達する配線電極となる。
【００３６】
また、基板６の裏面のコンタクトホールに相当する接続部を覆うように長方形状の銀ペーストのパターンを形成する。すなわち、コンタクトホールＣ１に相当する部分の接続部Ｊ９、コンタクトホールＣ２に相当する部分の接続部Ｊ１３、コンタクトホールＣ３に相当する部分の接続部Ｊ８、コンタクトホールＣ４に相当する部分の接続部Ｊ１２、コンタクトホールＣ５に相当する部分の接続部Ｊ７、およびコンタクトホールＣ６に相当する部分の接続部Ｊ６をそれぞれ覆うように銀ペーストのパターンを形成する。さらに、コンタクトホールＣ７に相当する部分の接続部Ｊ５、コンタクトホールＣ８に相当する部分の接続部Ｊ３、コンタクトホールＣ９に相当する部分の接続部Ｊ１１、コンタクトホールＣ１０に相当する部分の接続部Ｊ３、コンタクトホールＣ１１に相当する部分の接続部Ｊ２、コンタクトホールＣ１２に相当する部分の接続部Ｊ１、およびコンタクトホールＣ１３に相当する部分の接続部Ｊ１０をそれぞれ覆うように銀ペーストのパターンを形成する。
【００３７】
ここで、各々の銀ペーストは図３（ｂ）ではコンタクトホールの深さ半分ほどに浸透しており、図３（ｃ）の銀ペーストのパターン形成において表面と裏面が初めて接続される。この工程を図４に詳細に示す。
【００３８】
図４（ａ）は図３（ａ）のＡ−Ａ´におけるコンタクトホールＣ２付近を中心とした断面図である。図４（ａ）において、基板６の表面と裏面の間に貫通するコンタクトホールＣ２が形成されている。図４（ｂ）は図３（ｂ）中のＢ−Ｂ´における接続部Ｊ３１付近を中心とした断面図を示す。接続部Ｊ３１のコンタクトホールＣ２を覆うように基板６の表面に銀ペーストが配置されている。図４（ｃ）は図３（ｃ）中のＣ−Ｃ´における接続部Ｊ１３付近を中心とした断面図を示す。接続部Ｊ１３のコンタクトホールＣ２を覆うように、基板６の裏面に銀ペーストが配置され、コンタクトホールＣ３の内部でそれぞれの銀ペーストがつながり、電気的に接続され、接続部Ｊ１３として形成する。
【００３９】
以上により、位置合わせが容易で、かつ簡易な印刷法を用いて、それぞれの配線電極を作成することができた。なお、本実施形態では検出電極を透明電極としたが、プリント回路基板（ＰＣＢ）やフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）等の銅をはじめとする導電性物質でもよい。また、実施形態では静電容量式タッチパネルが液晶表示装置の上であるとの配置
関係を示したが、それに規定されるものではなく、表示装置の有無も規定されない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明における静電容量式タッチパネルの応用例を示す図である。
【図２】本発明における静電容量式タッチパネルの構成を示す図である。
【図３】本発明における静電容量式タッチパネルの作製工程を示す図である。
【図４】本発明における静電容量式タッチパネルの断面を示す図である。
【図５】従来技術における静電容量式タッチパネルの構成を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
４    静電容量式タッチパネル
６    基板
１１  配線
１００  電極パターン領域
Ｊ１  接続部
Ｃ１  コンタクトホール
【図１】
2009230176.tif 000003
【図２】
2009230176.tif 000004
【図３】
2009230176.tif 000005
【図４】
2009230176.tif 000006
【図５】
2009230176.tif 000007