(57)【要約】【課題】電子部品間を電気的に接続するためのソケットであって、薄型であり、軽量化が可能であり、構造が簡単で製造が容易であり、電気特性を改善することができ、しかも低コスト化を実現できるソケットを提供すること。【解決手段】複数の開口部を有する絶縁性樹脂フィルムと、その開口部の一端から開口部に突出して設けられたスプリング部材であって、導電性金属材料からなり、樹脂フィルムに一体的に形成されているスプリング部材とを含み、スプリング部材が、舌片状の細長い金属片からなり、樹脂フィルムの開口部に取り付けられた基部から折れ曲がっておりかつ先細りの先端部を有しているように構成する。【選択図】図２
2009295515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品間を電気的に接続するためにソケットとして用いられるシート状スプリング構造体であって、
電気部品どうしの接続に供される部位に所定の形状をもった複数の開口部を有する絶縁性樹脂フィルムと、
前記樹脂フィルムの開口部の一端から開口部に突出して設けられたスプリング部材であって、導電性金属材料からなり、かつ前記樹脂フィルムに一体的に形成されているスプリング部材と
を含んでなり、そして
前記スプリング部材は、舌片状の細長い金属片からなり、前記樹脂フィルムの開口部に取り付けられた基部から折れ曲がっていて、該スプリング構造体の使用時にスプリング挙動を奏することができかつ先細りの先端部を有していることを特徴とするシート状スプリング構造体。
【請求項２】
前記スプリング部材は、２枚のほぼ同一の形状を有する金属片からなり、かつ前記金属片は、互いに折れ曲がりの向きを異にして重ね合わされているかもしくは並べて配置されており、互いに折れ曲がりの向きを異にしている、請求項１に記載のスプリング構造体。
【請求項３】
前記スプリング部材は、導電性金属材料からなる金属シートを打ち抜き加工し、さらにその打ち抜き加工品を曲げ加工することによって形成されたものである、請求項１又は２に記載のスプリング構造体。
【請求項４】
前記スプリング部材は、導電性金属材料からなる金属シートを打ち抜くことにより形成された複数の個片化したスプリング部材であり、それぞれのスプリング部材を前記樹脂フィルムの開口部に取り付けられたものであるか、さもなければ、導電性金属材料からなる金属シートを打ち抜くことにより形成された複数の多数個取りしたスプリング部材であり、打ち抜き加工後、前記金属シートに前記樹脂フィルムを貼り付けたものである、請求項１〜３のいずれか１項に記載のスプリング構造体。
【請求項５】
前記スプリング部材は、導電性金属材料からなる基体と、該基体の上に順に被覆された第１及び第２の導電性金属皮膜とからなる、請求項１〜４のいずれか１項に記載のスプリング構造体。
【請求項６】
前記基体がリン青銅であり、かつ前記第１及び第２の金属皮膜がそれぞれ金属めっき層である、請求項５に記載のスプリング構造体。
【請求項７】
前記第１の金属皮膜は、ニッケル、コバルト又はその合金のめっき層である、請求項５又は６に記載のスプリング構造体。
【請求項８】
前記第２の金属皮膜は、金、パラジウム、白金又はその合金のめっき層である、請求項５〜７のいずれか１項に記載のスプリング構造体。
【請求項９】
前記樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂又は液晶ポリマーのフィルムである、請求項５〜８のいずれか１項に記載のスプリング構造体。
【請求項１０】
ＰＧＡソケット、ＬＧＡソケット又はバーンインソケットとして使用される、請求項１〜９のいずれか１項に記載のスプリング構造体。
【請求項１１】
請求項１に記載のシート状スプリング構造体を製造する方法であって、
絶縁性樹脂フィルムを用意することと、
前記樹脂フィルムの、電気部品どうしの接続に供される部位に所定の形状をもった複数の開口部を形成することと、
導電性金属材料からなる金属シートから、舌片状の細長い金属片からなり、かつ先細りの先端部を有しているスプリング部材を打ち抜き加工し、複数の個片化したスプリング部材を形成することと、
前記スプリング部材をその基部において曲げ加工することと、
前記樹脂フィルムの開口部に、その開口部の一端から開口部に突出するように前記スプリング部材を一体的に取り付けることと
を含んでなることを特徴とするシート状スプリング構造体の製造方法。
【請求項１２】
請求項１に記載のシート状スプリング構造体を製造する方法であって、
電気部品どうしの接続に供される部位に所定の形状をもった複数の開口部を有する絶縁性樹脂フィルムを用意することと、
導電性金属材料からなる金属シートを用意することと、
前記金属シートにおいて、それを打ち抜き加工することにより、前記樹脂フィルムの開口部に相当する位置に形成された複数の開口部及び該開口部のそれぞれにその一端から突出した舌片状の細長い金属片からなり、かつ先細りの先端部を有している多数個取りしたスプリング部材を備えた加工済み金属シートを形成することと、
前記スプリング部材をその基部において曲げ加工することと、
前記加工済み金属シートに前記樹脂フィルムを積層し、最終的には、前記樹脂フィルムの開口部に前記スプリング部材を一体的に取り付けた状態となすことと
を含んでなることを特徴とするシート状スプリング構造体の製造方法。
【請求項１３】
前記スプリング部材の表面に第１及び第２の導電性金属皮膜を順に被覆することをさらに含む、請求項１１又は１２に記載の製造方法。
【請求項１４】
前記第１及び第２の金属皮膜をそれぞれ金属めっきによって形成する、請求項１３に記載の製造方法。
【請求項１５】
前記積層工程の後、前記金属シートの不要部分を除去する後処理工程をさらに含む、請求項１１〜１４のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１６】
相対する電子部品が、請求項１〜９のいずれか１項に記載のシート状スプリング構造体によって電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１７】
前記電子部品が、インターポーザ、テストソケット又は半導体パッケージである、請求項１６に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スプリング構造体に関し、さらに詳しく述べると、電子部品間を電気的に接続するためにソケットとして用いられるシート状スプリング構造体、換言すると、シート状ソケット構造体に関する。本発明はまた、かかるスプリング構造体の製造方法とそれを使用した半導体装置に関する。適当な半導体装置として、例えば、インターポーザ、テストソケット、半導体パッケージ、例えばＩＣパッケージ、ＢＧＡパッケージ、ＰＧＡパッケージ、ＬＧＡパッケージなどを挙げることができる。
【背景技術】
【０００２】
周知の通り、電子部品間を電気的に接続するためにいろいろなソケットが接続手段として用いられている。例えば、インターポーザや半導体検査装置のテストヘッドと基板や半導体パッケージ、例えばＩＣパッケージとの接続のため、それらの接点をＭＯＳＴのようなスプリングや、ポゴピンのようなバネで押し付ける構成のソケットが提案されている。また、ＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）パッケージも同様に、スプリング特性のあるソケットで接点を押し付けている。最近公知となったソケットの一例を示すと、次の通りである。
【０００３】
例えば、特許文献１は、多ピン化、ファインピッチ化、大電流化、高速化に対応し得るＩＣソケットを記載している。このＩＣソケットは、図１７に示されるように、導電性の材料が巻かれたバネ部と、バネ部の両端にアーム部を有する複数個のコンタクト１０１と、コンタクト１０１が挿入されたコンタクト挿入口をコンタクトと同数だけ設けられたハウジング１２０とを備えている。
【０００４】
また、特許文献２は、特にＬＧＡ型あるいはＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）型のＩＣパッケージを回路基板上に実装するときに有用なＩＣパッケージ用ソケットを記載している。このソケットの本体は、図１８に示されるように、シート状のシート部材１２２からなり、それにプレス加工が施されている。プレス加工により、シート部材１２２には、これと一体のコンタクト片１２３が規則的に並んで形成されている。各コンタクト片１２３は、プリント回路基板側リード部１３０と、ＩＣパッケージ側リード部１４０と、両者をつなぐ繋ぎ部１５０とから構成され、また、先端に接点部１３１及び１４１を有している。また、個々のコンタクト片１２３は、互いに絶縁されており、独立している。
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２７７５９号公報（特許請求の範囲、図１）
【特許文献２】特開２００８−１６３４３号公報（特許請求の範囲、図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のソケットにおいて採用されている接続技術は、一般的に高価であり、製造工程が複雑であり、それ自体が大きくて電気特性の改善が望めないばかりでなく、薄型化、軽量化という現今の要望に逆行している。具体的に説明すると、例えば、ＰＧＡ（ピングリッドアレイ）ソケットは、その厚みが約３ｍｍであり、より薄くすることが望ましい。また、このソケットに実装するため、相方のパッケージにはピンを取り付けたり、さらにはレバーで固定することが必要である。したがって、構造が複雑であり、パッケージコストが高くなり、電気特性も良好でない。パッケージ側のピンをなくして電極パッドだけにする構成が望ましい。
【０００７】
また、ＬＧＡソケットは、その厚みが４ｍｍを超えるのが一般的であり、よって、その使用範囲がデスクトップパソコンのレベルに限られ、薄型化、軽量化の要望が著しく大きいモバイルパソコンに利用することができない。また、ＰＧＡと同様であるが、電気特性も良好でない。特に、インダクタンスが高いという欠点がある。
【０００８】
さらに、半導体装置の検査にもっぱら用いられるバーンインソケットは、多数のピンをソケットに並べた構成とするとともに、スプリングを内部に仕込んだポコピンを使用しなければならないので、非常に高価となり、製造工程も複雑である。
【０００９】
本発明は、これらのソケットの問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすることは、薄型であり、軽量化が可能であり、構造が簡単で製造が容易であり、電気特性を改善することができ、しかも低コスト化を実現できるソケットと、その製造方法を提供することにある。
【００１０】
本発明の目的はまた、本発明のソケットを接続手段として使用した、軽量化が可能であり、構造が簡単で製造が容易であり、電気特性を改善することができ、しかも低コスト化を実現できる半導体装置を提供することにある。本発明のこれらの目的やその他の目的は、以下の詳細な説明から容易に理解することができるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は、上記のような課題を解決するために鋭意研究の結果、電気特性の改善には、パッケージ側と受け側（ボード）の間の距離を短くすることが有効であり、また、距離の短縮のためには、肉厚のハウジングやシート部材に代えて絶縁性の樹脂フィルムを使用し、さらにはそれに支持させるスプリングに改良を加えるのが有効であるという知見を得、以下に詳細に説明する本発明を完成した。
【００１２】
本発明は、その１つの面において、電子部品間を電気的に接続するためにソケットとして用いられるシート状スプリング構造体であって、
電気部品どうしの接続に供される部位に所定の形状をもった複数の開口部を有する絶縁性樹脂フィルムと、
前記樹脂フィルムの開口部の一端から開口部に突出して設けられたスプリング部材であって、導電性金属材料からなり、かつ前記樹脂フィルムに一体的に形成されているスプリング部材と
を含んでなり、そして
前記スプリング部材は、舌片状の細長い金属片からなり、前記樹脂フィルムの開口部に取り付けられた基部から折れ曲がっていて、該スプリング構造体の使用時にスプリング挙動を奏することができかつ先細りの先端部を有していることを特徴とするシート状スプリング構造体にある。
【００１３】
本発明は、そのもう１つの面において、本発明のシート状スプリング構造体を製造する方法であって、
絶縁性樹脂フィルムを用意することと、
前記樹脂フィルムの、電気部品どうしの接続に供される部位に所定の形状をもった複数の開口部を形成することと、
導電性金属材料からなる金属シートから、舌片状の細長い金属片からなり、かつ先細りの先端部を有しているスプリング部材を打ち抜き加工し、複数の個片化したスプリング部材を形成することと、
前記スプリング部材をその基部において曲げ加工することと、
前記樹脂フィルムの開口部に、その開口部の一端から開口部に突出するように前記スプリング部材を一体的に取り付けることと
を含んでなることを特徴とするシート状スプリング構造体の製造方法にある。
【００１４】
また、本発明は、そのもう１つの面において、本発明のシート状スプリング構造体を製造する方法であって、
電気部品どうしの接続に供される部位に所定の形状をもった複数の開口部を有する絶縁性樹脂フィルムを用意することと、
導電性金属材料からなる金属シートを用意することと、
前記金属シートにおいて、それを打ち抜き加工することにより、前記樹脂フィルムの開口部に相当する位置に形成された複数の開口部及び該開口部のそれぞれにその一端から突出した舌片状の細長い金属片からなり、かつ先細りの先端部を有している多数個取りしたスプリング部材を備えた加工済み金属シートを形成することと、
前記スプリング部材をその基部において曲げ加工することと、
前記加工済み金属シートに前記樹脂フィルムを積層し、最終的には前記樹脂フィルムの開口部に前記スプリング部材を一体的に取り付けた状態となすことと
を含んでなることを特徴とするシート状スプリング構造体の製造方法にある。
【００１５】
本発明は、さらにもう１つの面において、相対する電子部品が本発明のシート状スプリング構造体によって電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置にある。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、以下の詳細な説明から理解されるように、多くの利点を達成することができる。例えば、本発明によれば、薄型であり、軽量化が可能であり、構造が簡単で製造が容易であり、電気特性を改善することができるシート状スプリング構造体、すなわちソケットを提供することができる。また、このスプリング構造体は、従来品に比較して低コストで、しかも簡単に製造することができ、高い信頼性をもって大量生産に供することができる。さらに、このスプリング構造体は、その優れた特性等により、各種の電子装置、典型的には半導体装置において、中間接続手段（インターポーザ）あるいはその他の用途において有利に使用することができる。
【００１７】
より具体的には、本発明のスプリング構造体は、絶縁性樹脂フィルム上に支持されたスプリング部材からなるインターポーザであり、また、そのスプリング構造体にフレームを取り付けてソケット形状となしているので、
１．高価なバーンインソケットの代替物として有利に使用することができる。また、バーンインソケットとは異なって、スプリング構造体に使用されているフィルム部（スプリング部材を支持した樹脂フィルム）のみを交換するだけで、スプリング構造体の可使寿命を延長させ、かつ検査すべき装置の機種変更にあわせてスプリング構造体も容易に変更可能である。
２．ＢＧＡパッケージ、ＰＧＡパッケージからＬＧＡパッケージに移行しかつＬＧＡパッケージに統一するとともに、ＬＧＡソケットとして有利に使用することができる。
３．ソケット自身が薄くなるため、ＢＧＡ基板のようなモバイル用ＣＰＵの代替ソケットとして使用可能である。
４．ソケットが薄いため、ＰＧＡソケットやＬＧＡソケットに比べて電気特性が改善される。
５．耐熱性がなく、半田付けができないパッケージのソケットとして利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明によるシート状スプリング構造体及びその製造方法ならびにそれを使用した半導体装置は、本発明の範囲内においていろいろな形態で有利に実施することができる。以下、本発明をその好ましい形態について説明するが、本発明は、下記の形態に限定されるものではない。なお、本発明において使用されるスプリング構造体は、電気部品どうしの接続に供されるものであるが、ここでいう「電気部品」は、本発明のスプリング構造体を使用して電気的に接続可能な各種の電気部品や電子部品を包含している。例えば、典型的な電気部品として、半導体チップ、半導体パッケージ、プリント配線基板など、あるいはそれらの部品に取り付けられた任意の電気的な接続手段などを挙げることができる。
【００１９】
図１は、本発明によるシート状スプリング構造体の好ましい１形態を示した平面図であり、また、図２は、図１に示したスプリング構造体の線分II-IIにそった断面図である。図示される通り、スプリング構造体１０は、シートの形態を有しており、電気部品どうしの接続に供される部位に所定の形状をもった複数の開口部２を有する絶縁性樹脂フィルム１と、その樹脂フィルム１の開口部２の一端から開口部２に突出して設けられたスプリング部材３とを備えている。ここで、スプリング部材３は、導電性金属材料からなり、かつ樹脂フィルム１に一体的に形成されている。図示のスプリング構造体１０では、それぞれのスプリング部材３の基部を２枚の樹脂フィルム１ａ及び１ｂで挟み込むとともに、接着剤層４で接着させつつ圧着処理することで、スプリング部材３を樹脂フィルム１に取り付け、固定している。なお、樹脂フィルム１は、フレーム１１で固定されており、スプリング構造体１０を安定に保持するとともに、取扱い性が改善されている。フレーム１１を介して、スプリング構造体１０をプリント配線基板等に容易に取り付けることができる。
【００２０】
スプリング部材３は、舌片状の細長い金属片からなる。それぞれのスプリング部材３は、樹脂フィルム１の開口部２を規定する端部に取り付けられた基部から折れ曲がっていて、スプリング構造体１０としての使用を可能とし、スプリングとしての機能を発揮し、インターポーザとして信頼性の高い電気的接続を可能とすることができる。また、スプリング部材３は、先細りの先端部を有している。この先端形状は、樹脂フィルムのたわみによりスプリング部材にひねりが生じるのを防止するために有効である。なお、この先細りの先端部を接点３１として作用させるため、スプリング部材３の先端部も折れ曲がり、導電性樹脂フィルム１の延在方向とほぼ同じ、すなわち、フィルム１とほぼ平行となっていることが好ましい。
【００２１】
図示のスプリング部材３は、図３からその形成方法を理解することができるであろう。すなわち、スプリング部材３は、図３（Ａ）に示す通り、２枚のほぼ同一の形状を有する金属片３ａ及び３ｂが組み合わさったもの、換言すると、１枚の金属片から金属片３ａ及び３ｂを切り出したものである。これらの２枚の金属片３ａ及び３ｂは、図３（Ｂ）に示す通り、並べて配置されており、かつ互いに折れ曲がりの向きを異にして折り曲げられている。
【００２２】
別法によれば、スプリング部材３は、図５に示すようにして形成することもできる。これは、図５（Ａ）に示すように、両端に先細りの先端部を有する金属片３を作製した後、その金属片３を、図５（Ｂ）に示すように、そのほぼ中央で折り曲げて重ね合わせた後、それぞれの金属片３ａ及び３ｂを互いに折れ曲がりの向きを異にして、すなわち、反対方向に折り曲げることで、スプリング部材３を形成した例である。
【００２３】
ここで、スプリング構造体１０を構成する材料について説明する。樹脂フィルム１は、絶縁性を備えている任意の樹脂フィルムから形成することができるというものの、典型的には、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、液晶ポリマーなどのフィルムが有用である。樹脂フィルムは、通常、２枚の樹脂フィルムの間にスプリング部材の基部を取り付け、接着剤、圧着等により固定したもので、任意の厚さで使用することができる。
【００２４】
樹脂フィルムの厚さは、通常、約２ｍｍ以下であり、好ましくは約１ｍｍ以下、さらに好ましくは、２０〜３０μｍ程度、あるいは数百μｍ程度である。なお、樹脂フィルムにストッパーとしての役割を果たせたいような場合には、例えば図１３に示されるように、樹脂フィルム１の厚さ（２枚の樹脂フィルムの厚さの合計）をスプリング部材の厚さａに近い値にまで増加させ、スプリング構造体の使用時、スプリング部材がことさら深くまで折れ曲がることを樹脂フィルムの上面及び下面の端部で停止させ、好適な接触関係を確保することができる。
【００２５】
また、樹脂フィルムには、それらの端部でもってスプリング部材の基部を取り付け、固定する作業を容易にするため、スプリング部材の基部に対応する溝、例えば嵌合溝を樹脂フィルムの端部に予め形成しておいて、位置合わせを容易にしたり、固定効果を高めたりすることができる。場合によっては、仮止め目的で使用する接着剤の使用を省略することもできる。
【００２６】
スプリング部材３は、任意の導電性金属材料から形成することができるというものの、導電性、バネ特性、打ち抜き加工性、曲げ加工性、価格等を勘案した場合、典型的には、リン青銅、ベリリウム銅、コルソン合金などが有用である。スプリング部材は、任意の厚さで使用することができるけれども、繰り返しの使用により強度が低下したりする不具合を解消するため、通常、約０．０４〜０．２ｍｍの厚さであり、好ましくは、約０．０４〜０．１ｍｍの厚さであり、さらに好ましくは、約０．０４〜０．０８ｍｍの厚さである。
【００２７】
ところで、スプリング部材３は、リン青銅などの導電性金属材料だけから構成されるのではなくて、スプリング部材の腐食防止、スプリング性の向上、接触抵抗の低減などを目的として、その表面に任意の金属皮膜を有することが好ましい。有用な金属皮膜は、形成が容易なことなどを理由として、金属めっき層であるが、必要に応じて、他の成膜法を使用してもよい。金属皮膜は、例えば、２層もしくはそれ以上の多層構造とすることができる。
【００２８】
図７は、金属皮膜を２層構造とした例である。図示される通り、スプリング部材３は、例えばリン青銅などの導電性金属材料からなる基体３の上に順に、第１の導電性金属皮膜３２、そして第２の導電性金属皮膜３３が被覆されている。これらの金属皮膜は、好ましくは、金属めっきによって形成することができる。金属めっきは、常用のめっき法に従って実施することができる。
【００２９】
第１の金属皮膜３２は、例えば、ニッケル、コバルト又はその合金などから金属めっきによって形成することができる。所望ならば、めっき以外の成膜法、例えばスパッタリングなどによってこの金属皮膜を形成してもよい。第１の金属皮膜の膜厚は、広い範囲で変更することができるというものの、成膜条件、得られる機能などを考慮した場合、通常、約１〜２０μｍの範囲であり、さらに好ましくは、約２〜１０μｍの範囲である。第１の金属皮膜は、例えば、スプリング部材の腐食防止やスプリング性の向上に有効である。
【００３０】
また、第２の金属皮膜３３は、金、パラジウム、白金又はその合金などから金属めっきによって形成することができる。所望ならば、めっき以外の成膜法、例えばスパッタリングなどによってこの金属皮膜を形成してもよい。第２の金属皮膜の膜厚は、広い範囲で変更することができるというものの、成膜条件、得られる機能などを考慮した場合、通常、約０．０１〜５μｍの範囲であり、さらに好ましくは、約０．０５〜２μｍの範囲である。第２の金属皮膜は、接触抵抗の低減などに有効である。
【００３１】
スプリング部材３は、任意のサイズで形成することができるけれども、基本的には、得られるスプリング構造体の薄型化、軽量化などやスプリング構造体の用途を念頭において適当なサイズを選定することが好ましい。図４は、スプリング部材３の好ましいサイズを説明するための模式図である。本発明の実施において、スプリング部材３の先端部どうしの間隔ａは、通常、約０．５〜２．０ｍｍである。また、スプリング部材３の先端部から基部までの距離ｂは、通常、約０．５〜５ｍｍである。スプリング部材３の先端部（端面）は、矩形であってもよいけれども、一般的には円形もしくは半円形であることが好ましい。端面が円形であるとして、その直径は、通常、約１００〜４００μｍである。一例を示すと、スプリング構造体をソケットとして使用するとき、その先端部どうしの間隔ａは、０．５ｍｍ程度である。
【００３２】
本発明のスプリング構造体において、導電性樹脂フィルム１に形成する開口部２は、図１に示したように碁盤目状に規則的に配置してもよく、さもなければ、図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、それぞれの開口部２を斜めに傾斜させて、同じく規則的に配置してもよい。図６のような傾斜した配置の形態は、ピッチを狭くし、スプリング部材３をより多く配置することができるので、より微細な接続パターンに対処できるという点で有用である。
【００３３】
本発明によるシート状スプリング構造体は、いろいろな手法によって製造することができる。好ましくは、本発明のスプリング構造体は、必要に応じて処理順序を変更してもよいが、下記の工程を少なくとも含む第１の製造方法によって製造することができる。
【００３４】
絶縁性樹脂フィルムを用意すること、
用意した樹脂フィルムの、電気部品どうしの接続に供される部位に、所定の形状をもった複数の開口部を形成すること、
導電性金属材料からなる金属シートから、舌片状の細長い金属片からなり、かつ先細りの先端部を有しているスプリング部材を打ち抜き加工し、複数の個片化したスプリング部材を形成すること、
スプリング部材をその基部において曲げ加工すること、及び
先の工程で形成した樹脂フィルムの開口部に、その開口部の一端から開口部に突出するようにスプリング部材を一体的に取り付けること。なお、金属シートは、例えば、コイル状に巻かれた金属リールから引き出して、使用することができ、よって、以下では「金属リール」とも呼ぶ。
【００３５】
この製造方法は、例えば、図８に示すような工程図でより具体的に説明することができる。
【００３６】
まず、絶縁性をもった樹脂フィルムを用意する。樹脂フィルムの材質は、上記した通り、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などである。必要に応じて、ガラスクロスなどを樹脂フィルムとして使用してもよい。また、樹脂フィルムは、最終的には２枚のフィルムを積層して１枚のフィルムとなすので、１枚ごとの樹脂フィルムの厚さは、通常、約１０〜１００μｍである。
【００３７】
樹脂フィルムの片面には、それでスプリング部材を仮止めするため、接着剤を薄く塗布しておくことが好ましい。ここで使用する接着剤は、好ましくは、絶縁性の接着剤であり、入手の容易性、取扱い性、価格などを考慮した場合、エポキシ系接着剤などを有利に使用することができる。接着剤層の厚さは、特に限定されるものではなく、通常、約１〜１０μｍの範囲で十分である。
【００３８】
次いで、用意した樹脂フィルムに、必要な数の開口部を形成する。ここで、「必要な数」とは、電気部品どうしの接続に供される部位の数であり、また、従って、形成される開口部は、その位置が電気部品どうしの接続に供される部位の位置に対応する。また、開口部の形状は、特に限定されるものではなく、矩形であっても円形、楕円形などであってもよく、接点の形状などに応じて任意の形状となすことができる。開口部の形成は、例えば打ち抜きによって容易にかつすばやく行うことができるが、必要に応じて、切り欠き等の他の手段を使用してもよい。
【００３９】
開口部の大きさは、それがほぼ正方形であると仮定して、通常、約１．５〜２ｍｍである。また、樹脂フィルムの、かかる開口部に隣接する端部には、後段の工程におけるスプリング部材の取り付け、固定を容易にするため、スプリング部材の基部を容易に嵌めこむことができるように、その基部の形状及び厚さに見合った溝、典型的には嵌合溝を予め形成しておくこともできる。溝を形成することで、スプリング部材の取り付け及び固定を改良するばかりでなく、必要に応じて、接着剤層の形成を省略することもできる。
【００４０】
上記のようにして樹脂フィルムを用意する一方で、金属シート（以下、「金属リール」という）からスプリング部材を作製する。樹脂フィルムに取り付け、固定されるスプリング部材は、いろいろな経路で製造することができるけれども、典型的には、図８に示すようにして作製することができる。
【００４１】
最初に、コイル状に巻かれた導電性の金属リールを用意する。金属リールは、好ましくは打ち抜き加工性や曲げ強度などに優れた材料から形成することができ、典型的にはリン青銅、ベリリウム銅などから形成することができる。金属リールの幅は、特に限定されないというものの、約４０〜５０ｍｍである。また、金属リールの厚さは、得られるスプリング部材の厚さなどを考慮して、通常、約０．０４〜０．２ｍｍの厚さである。
【００４２】
次いで、金属リールから複数の個片化したスプリング部材を形成する。ここで、「個片化したスプリング部材」とは、それぞれのスプリング部材が金属リールから分離された状態を意味し、よって、樹脂フィルムのそれぞれの開口部ごとに、別個に分離されたスプリング部材と取り付け、固定することができる。また、それぞれのスプリング部材は、舌片状の細長い金属片、例えばリン青銅片などからなり、その先端部が先細りに付形されている。スプリング部材の先端部を先細りの形状としたことで、驚くべきことに、従来のスプリング部材の基部において回避することができなかったストレスの集中による変形等を防止することができる。本発明のスプリング部材では、先端部に応力が加わったときに基部の幅広部分がひねりを防止するなどの作用が働いていることなどが、ストレスの集中を効果的に防止していると考えられる。
【００４３】
スプリング部材の形成は、いろいろな手法によって行うことができるが、好ましくは、金属リールの打ち抜き加工によって形成することができる。打ち抜き加工は、常用の打ち抜き加工機を使用して実施することができる。ここで、金属リールの打ち抜きパターンは、スプリング部材の形状によって任意に変更することができる。例えば、スプリング部材が図３（Ｂ）に示すような形状である場合、金属リール３０から図１０に示すようなパターンでスプリング部材３を打ち抜き、図３（Ａ）に示すような平坦なスプリング部材３を得ることができる。一方、スプリング部材が図５（Ｂ）に示すような形状である場合、金属リール３０から図１１に示すようなパターンでスプリング部材３を打ち抜き、図５（Ａ）に示すような平坦なスプリング部材３を得ることができる。
【００４４】
打ち抜き加工工程の完了後、スプリング部材をその基部において曲げ加工する。曲げ加工は、打ち抜き加工と同様に、常用の曲げ加工機を使用して実施することができる。曲げ加工の結果、先に図３及び図５を参照して説明したように、所望の角度で折れ曲がり、樹脂フィルムへの取り付けの準備ができたスプリング部材３が得られる。
【００４５】
上記のようにして作製したスプリング部材は、それを樹脂フィルムに取り付け、固定する前、金属皮膜を形成してスプリング部材の特性を向上させることが好ましい。金属皮膜の形成は、好ましくは、金属めっきによって実施することができる。この工程は、例えば、図７を参照して先に説明したようにして有利に実施することができる。簡単に繰り返すと、例えば、スプリング部材の腐食防止やスプリング性の向上に寄与させるため、例えばニッケル、コバルトなどから第１の金属めっき層を形成し、その上にさらに、接触抵抗の低減などのため、例えば金、パラジウム又はその合金などから第２の金属めっき層を形成することができる。金属めっきは、常法にしたがって、例えば浸漬法、スプレー法などで行うことができる。なお、金属めっきは、必要に応じて、前記した曲げ加工に先がけて実施してもよい。
【００４６】
引き続いて、上記のようにして作製したスプリング部材を、前段の工程で開口部を加工した樹脂フィルムに取り付け、固定する。この工程のため、まず、樹脂フィルムの開口部に、その開口部の一端から開口部に突出するようにスプリング部材を整列する。スプリング部材の整列は、例えば、樹脂フィルムに埋め込み用の溝を掘っておくなどして容易に位置合わせし、実施することができるであろう。また、スプリング部材の整列時、樹脂フィルムに接着剤層が存在していると、スプリング部材の仮止めも可能となる。
【００４７】
スプリング部材の整列の完了後、スプリング部材を樹脂フィルムに一体的に取り付け、固定する。この固定作業は、いろいろな手法によって行うことができるけれども、好ましくは、樹脂フィルムのキュアリング（硬化）を利用して実施することができる。例えば、１枚の樹脂フィルムの所定の部位にスプリング部材を整列させた後、もう１枚の樹脂フィルムを重ね合わせ、さらに、少なくともスプリング部材の固定部位やその近傍において、樹脂フィルムの温度をそのキュアリング温度（通常、約１００〜２００℃である）まで上昇させ、３者（樹脂フィルム‐スプリング部材‐樹脂フィルム）をプレス機などで圧着することができる。このような一連の工程を経て、例えば図１及び図２を参照して詳細に説明した本発明のスプリング構造体を製造することができる。
【００４８】
別法によれば、本発明のスプリング構造体は、必要に応じて処理順序を変更してもよいが、下記の工程を少なくとも含む第２の製造方法によっても有利に製造することができる。なお、理解されるように、この第２の製造方法は、１枚の金属シートから複数の個片化したスプリング部材を形成した後、それぞれのスプリング部材を個別に樹脂フィルムの開口部に取り付けること（第１の製造方法）に代えて、１枚の金属シートにおいて複数のスプリング部材の前駆体を形成した後、そのままの状態の金属シートに１枚の樹脂シートを貼り付け、その後でスプリング部材の前駆体からスプリング部材を形成することを意図している。この第２の製造方法では、したがって、スプリング部材を個片化しないで、多数個取りすることを意図している。なお、金属シートは、前記したように、例えば金属リールから引き出して使用してもよい。
【００４９】
電気部品どうしの接続に供される部位に所定の形状をもった複数の開口部を有する絶縁性樹脂フィルムを用意すること、
導電性金属材料からなる金属シートを用意すること、
金属シートにおいて、それを打ち抜き加工することにより、樹脂フィルムの開口部に相当する位置に形成された複数の開口部及び該開口部のそれぞれにその一端から突出した舌片状の細長い金属片からなり、かつ先細りの先端部を有している多数個取りしたスプリング部材を備えた加工済み金属シートを形成すること、
スプリング部材をその基部において曲げ加工すること、及び
加工済み金属シートに樹脂フィルムを積層し、樹脂フィルムの開口部にスプリング部材を一体的に取り付けること。
【００５０】
この第２の製造方法は、例えば、図９に示すような工程図でより具体的に説明することができる。なお、下記の各工程において、樹脂フィルムの用意、金属シートの用意、スプリング部材の打ち抜き加工及び曲げ加工などは、それぞれ、特に断りのない限り、上記した第１の製造方法の各工程に準じて実施することができる。
【００５１】
まず、絶縁性をもった樹脂フィルムを用意する。樹脂フィルムの詳細は、上記した通りであるので、ここでの詳細な説明は省略する。なお、本方法の場合、最終的には２枚の樹脂フィルムを積層して１枚の樹脂フィルムとなす手法ではなくて、最終的に１枚の樹脂フィルムを、すでにスプリング部材が加工してある金属シートに貼り付ける手法を採用しているので、樹脂フィルムの厚さは、通常、約１０〜１００μｍである。また、金属シートに対する樹脂フィルムの貼付面には、例えばエポキシ系接着剤などの接着剤を塗布していてもよく、さもなければ、塗布していなくてもよい。接着剤層を併用するとき、接着剤層の厚さは、通常、約１〜１０μｍである。
【００５２】
上記のようにして樹脂フィルムを用意する一方で、１枚の金属シートにおいて複数個のスプリング部材を多数個取りする。複数個のスプリング部材を一括して１枚の金属シートに形成する作業は、いろいろな経路で実施することができるけれども、典型的には、図９に示すようにして作製することができる。
【００５３】
最初に、導電性の金属シートを用意する。金属シートの詳細は、上記した通りであるので、ここでの詳細な説明は省略する。次いで、金属シートから、樹脂フィルムの開口部に相当する位置に形成された複数の開口部及び該開口部のそれぞれにその一端から突出した舌片状の細長い金属片からなり、かつ先細りの先端部を有している多数個取りしたスプリング部材を備えた加工済み金属シートを形成する。理解されるように、この工程では、前記した第１の製造方法におけるように所定の形状をもったスプリング部材を打ち抜いて個別に取り出すのではなくて、１枚の金属シートに、複数個のスプリング部材とそれを取り囲む開口部を形成するとともに、そのままの状態で、後段の加工工程に移行している。
【００５４】
スプリング部材の形成は、いろいろな手法によって行うことができるが、好ましくは、金属シートの打ち抜き加工によって形成することができる。打ち抜き加工は、常用の打ち抜き加工機を使用して実施することができる。ここで、金属シートの打ち抜きパターンに注意を払うことが必要である。すなわち、例えばスプリング部材が図５（Ｂ）に示すような形状である場合、金属シート３０から図１１に示すようなパターンでスプリング部材３を打ち抜いても、後段の工程でスプリング部材３を折り曲げることができないので、この打ち抜きパターンを採用することができない。よって、本方法では、例えばスプリング部材が図３（Ｂ）に示すような形状である場合を想定しており、金属シート３０から図１０に示すようなパターンでスプリング部材３を打ち抜くことができる。
【００５５】
打ち抜き加工工程の完了後、スプリング部材をその基部において曲げ加工する。曲げ加工は、打ち抜き加工と同様に、常用の曲げ加工機を使用して実施することができる。曲げ加工の結果、先に図３を参照して説明したように、所望の角度で折れ曲がったスプリング部材３が得られる。
【００５６】
上記のようにして作製したスプリング部材は、それに樹脂フィルムに取り付け、固定する前、金属皮膜を形成してスプリング部材の特性を向上させることが好ましい。金属皮膜の形成は、好ましくは、電気めっきによって実施することができる。この工程は、例えば、図７を参照して先に説明したようにして有利に実施することができる。簡単に繰り返すと、例えば、スプリング部材の腐食防止やスプリング性の向上に寄与させるため、例えばニッケル、コバルトなどから第１の金属めっき層を形成し、その上にさらに、接触抵抗の低減などのため、例えば金、パラジウム又はその合金などから第２の金属めっき層を形成することができる。なお、金属めっきは、必要に応じて、前記した曲げ加工に先がけて実施してもよい。
【００５７】
ここで重要なことは、金属めっきを形成されるべきスプリング部材の形態である。前記した第１の製造方法では、個別化したスプリング部材のそれぞれに金属めっきを施すので、比較的に容易に金属めっきを実施することができる。しかしながら、ここで説明している第２の製造方法では、複数個のスプリング部材が１枚の金属シートに形成されている状態で金属めっきを行なわなければならないので、めっきの条件に配慮しなければならない。
【００５８】
第２の製造方法における金属めっきは、いろいろな経路で行うことができるが、好ましくは、金属シートにおいて、めっきされるべき部分以外の部分（非めっき領域）をレジスト皮膜等の保護膜で覆った状態で金属めっきを行うことができる。金属めっき自体は、レジストとめっき金属との関係を考慮しつつ、常法にしたがって、例えば浸漬法、スプレー法などで行うことができる。めっき工程の完了後、不要となったレジスト皮膜を除去する。レジストの除去には有機溶媒など、スプリング部材に悪影響を及ぼさない液体を使用することができる。このようにして、複数個の開口部と、それぞれに開口部に所定の形状をもったスプリング部材とを備えた加工済み金属シートが得られる。
【００５９】
引き続いて、上記のようにして作製した加工済み金属シートにすでに用意してある樹脂フィルムを積層し、最終的には、樹脂フィルムの開口部にスプリング部材を一体的に取り付けた状態となす。具体的には、金属シートに樹脂フィルムを積層し、例えば接着剤の存在もしくは不存在において両者を圧着することなどして金属シートと樹脂フィルムを一体化する。必要ならば、樹脂フィルムのキュアリング（硬化）を利用して実施することができる。例えば、金属シートに樹脂フィルムを積層した後、少なくともスプリング部材の固定部位やその近傍において、樹脂フィルムの温度をそのキュアリング温度まで上昇させ、両者（金属シート‐樹脂フィルム）をプレス機などで圧着することができる。
【００６０】
その後、樹脂フィルムと一体化された金属シートから不要部分（先のレジスト工程においてレジスト皮膜で覆った「非めっき領域」と称された部分）を後処理工程で選択的に除去する。この後処理工程における金属の除去は、例えば、エッチングによって行うことができる。例えば、金属シートがリン青銅からなる場合、それをエッチングするのに好適なエッチャントは、例えば、塩化第二鉄液などである。また、このエッチングによって、さもなければ、別の手法によって、金属シートに積層されていた樹脂フィルムから、金属シートの開口部及びスプリング部材に接していた樹脂フィルムを選択的に除去する。なお、別法によれば、樹脂フィルムを用意する段階で、その所定の位置に予め開口部を形成しておいてもよく、こうすることで、後処理工程における樹脂フィルムの加工による開口部の形成を省略することができる。このような一連の工程を経て、例えば図１及び図２を参照して詳細に説明した本発明のスプリング構造体を製造することができる。
【００６１】
得られたスプリング構造体において、開口部の数、形状及びサイズは、それぞれ、前記した第１の製造方法における開口部と同じであることができ、但し、必要に応じて、任意に変更することができる。例えば、開口部の数は、電気部品どうしの接続に供される部位の数であり、開口部の位置は、電気部品どうしの接続に供される部位の位置に対応する。また、開口部の形状は、矩形であっても円形、楕円形などであってもよく、接点の形状などに応じて任意の形状となすことができる。開口部の大きさは、それがほぼ正方形であると仮定して、通常、約０．５〜２ｍｍである。
【００６２】
本発明は、スプリング構造体及びその製造方法に加えて、本発明のスプリング構造体を使用した半導体装置にある。典型的な半導体装置は、以下に列挙するものに限定されないけれど、インターポーザ、各種のソケット、例えばＰＧＡソケット、ＬＧＡソケットなど、テストソケット、例えばバーンインソケット、各種の半導体パッケージなどである。
【００６３】
図１６は、本発明のスプリング構造体をインターポーザとして組み込んだ半導体パッケージの好ましい一例を示した断面図である。プリント回路基板５０には半導体パッケージ６０が搭載されている。また、半導体パッケージ６０には、半導体チップ（例えば、ＬＳＩチップ）６１が半田バンプ（図示せず）を介して接続されている。プリント回路基板５０と半導体パッケージ６０とは、それらの中間にインターポーザとして配置された本発明のスプリング構造体１０によって電気的に接続されている。スプリング構造体１０は、樹脂フィルム１とスプリング部材３とからなり、フレーム１１によって安定に保持されている。また、電気的な接続のため、プリント回路基板５０及び半導体パッケージ６０には、接続パッド（図示せず）が形成されている。これらの接続パッドに、スプリング部材３の先端部の接点が圧接し、良好な接続を実現することができる。実際、本発明によれば、スプリング部材は、荷重で評価して、約４０〜１００ｇの荷重に耐え得るスプリング強度を有している。
【実施例】
【００６４】
引き続いて、本発明をその実施例を参照して説明する。なお、下記の実施例は、本発明の一例を説明するためのものであり、これらの実施例によって限定されるものでないことを理解されたい。
【００６５】
実施例１
本例では、図１２に模式的に示すような手法でスプリング構造体を製造する方法を説明する。
【００６６】
膜厚５０μｍのポリイミド樹脂フィルム（サイズ：４０ｍｍ×４０ｍｍ）を用意する。次いで、樹脂フィルムの片面にエポキシ系接着剤を約１０μｍの膜厚で塗布し、乾燥させる。その後、樹脂フィルムに合計７００個の矩形の開口部（サイズ：５００μｍ×１０００μｍ）を形成する。それぞれの開口部は、約４５°の傾きで傾斜させて配列する。図１２（Ａ）は、ポリイミド樹脂フィルム１にエポキシ系接着剤層４を形成した後、開口部２を形成した状態を示している。
【００６７】
さらに、導電性の金属リールを用意する。本例で使用した金属リールは、厚さ６０ｍｍのリン青銅のリール（幅４０〜５０ｍｍ）である。この金属リールから、複数の個片化したスプリング部材を形成する。スプリング部材は、それぞれ、図３（Ａ）に示したような舌片状の細長いリン青銅片であり、その先端部が先細りに付形されている。ここで、スプリング部材は、常用の打ち抜き加工機を使用して、金属リールの打ち抜き加工によって形成することができる。
【００６８】
打ち抜き加工の完了後、スプリング部材をその基部において曲げ加工する。曲げ加工は、打ち抜き加工と同様に、常用の曲げ加工機を使用して実施することができる。曲げ加工の結果、図３（Ｂ）に示したような、所定の角度で折れ曲がり、樹脂フィルムへの取り付けの準備ができたスプリング部材が得られる。
【００６９】
引き続いて、上記のようにして作製したスプリング部材の表面に金属めっきを施す。本例では、金属めっきを２層構造とし、それぞれのめっきを常用のめっき法によって行う。まず、スプリング部材の腐食防止やスプリング性の向上に寄与させるため、ニッケルめっき浴にスプリング部材を浸漬して第１のニッケルめっき層を膜厚３μｍで形成し、その上にさらに、接触抵抗の低減などのため、金めっき浴にスプリング部材を浸漬して第２の金めっき層を膜厚０．２μｍで形成する。
【００７０】
めっき工程の完了後、図１２（Ｂ）に示すように、上記のようにして作製したスプリング部材３を樹脂フィルム１の開口部２に取り付け、固定する。この工程のため、まず、樹脂フィルム１の開口部２に、その開口部２の一端から開口部２に突出するようにスプリング部材３を整列する。
【００７１】
スプリング部材３を樹脂フィルム１の上に整列後、図１２（Ｃ）に示すように、もう１枚の樹脂フィルム１を重ね合わせ、さらに、少なくともスプリング部材３の固定部位やその近傍において、樹脂フィルム１の温度をそのキュアリング温度（本例で、約１５０℃）まで上昇させ、３者をプレス機で圧着することができる。このような一連の工程を経て、本発明のスプリング構造体を製造することができる。
【００７２】
実施例２
本例では、図１４及び図１５に模式的に示すような手法でスプリング構造体を製造する方法を説明する。
【００７３】
まず、絶縁性をもった樹脂フィルムを用意する。本例では、膜厚５０μｍのポリイミド樹脂フィルム（サイズ：３４０ｍｍ×５１０ｍｍ）を用意する。また、樹脂フィルムの用意とあわせて、それと同じサイズの１枚の金属シートを用意し、これに複数個のスプリング部材を多数個取りする。
【００７４】
最初に、導電性の金属シートを用意する。本例では、厚さ６０ｍｍのリン青銅のシート（サイズ：３４０ｍｍ×５１０ｍｍ）を金属シートと用意し、この金属シート３０に、図１４（Ａ）に示すように、樹脂フィルムの開口部に相当する位置に形成された複数個の開口部（打ち抜き部）３５及び該開口部３５のそれぞれにその一端から突出した舌片状の細長い金属片からなり、かつ先細りの先端部を有しているスプリング部材（前駆体）３６を加工する。開口部３５及びスプリング部材３６の形成は、金属シート３０の打ち抜き加工によって同時に形成することができる。打ち抜き加工は、常用の打ち抜き加工機を使用して実施することができる。本例では、加工後の金属シート３０を特に「加工済み金属シート」と呼ぶ。
【００７５】
打ち抜き加工の完了後、スプリング部材３６をその基部において曲げ加工する。曲げ加工は、打ち抜き加工と同様に、常用の曲げ加工機を使用して実施することができる。曲げ加工の結果、先に図３を参照して説明したように、所望の角度で折れ曲がったスプリング部材３が得られる。
【００７６】
引き続いて、上記のようにして作製したスプリング部材の表面に金属めっきを施す。本例では、金属めっきを２層構造とし、それぞれのめっきを常用のめっき法によって行う。まず、スプリング部材の腐食防止やスプリング性の向上に寄与させるため、スプリング部材にニッケルめっき液をスプレーして第１のニッケルめっき層を膜厚３μｍで形成し、その上にさらに、接触抵抗の低減などのため、スプリング部材に金めっき液をスプレーして第２の金めっき層を膜厚０．２μｍで形成する。
【００７７】
ところで、本例では、金属めっきを必要としない領域（後段の工程で除去されるべき非めっき領域）が金属シート３０に含まれるため、非めっき領域をめっき液から保護することが必要である。本発明は、この目的のため、図１４（Ｂ）に示すように、非めっき領域をレジスト皮膜４０で被覆する。本例で使用するレジストは、一般的なドライフィルムレジストであってよく、約４０μｍの膜厚で形成する。
【００７８】
次いで、図１４（Ｃ）に示すように、レジスト皮膜４０の存在下において金属皮膜（金属めっき）３７を形成する。なお、金属めっき３７は一種類で示されているが、正確には、前記した通り、第１のニッケルめっき層と第２の金めっき層とからなる２層構造の金属めっきである。めっき工程の完了後、図１５（Ｄ）に示されるように、不要となったレジスト皮膜４０を除去する。レジストの除去は、水酸化ナトリウムを噴霧することによって実施する。このようにして、複数個の開口部３５と、それぞれに開口部３５に所定の形状をもったスプリング部材３６とを備えた加工済み金属シート３０が得られる。
【００７９】
引き続いて、図１５（Ｅ）に断面で示すように、上記のようにして作製した加工済み金属シート３０にすでに用意してある樹脂フィルム１を積層し、両者をプレス機で圧着して金属シート３０と樹脂フィルム１を一体化する。なお、本例では、圧着効果を高めるため、樹脂フィルム１をそのキュアリング温度（約１５０℃）まで高めている。
【００８０】
その後、図１５（Ｆ）に示すように、樹脂フィルム１と一体化された金属シート３０から不要部分（先のレジスト工程においてレジスト皮膜で覆った「非めっき領域」）をエッチングにより選択的に除去する。本例で使用するエッチャントは、塩化第二鉄液である。また、このエッチングによって、金属シート３０に積層されていた樹脂フィルム１から、金属シートの開口部３５及びスプリング部材３６に接していた樹脂フィルムを選択的に除去する。このような一連の工程を経て、本発明のスプリング構造体を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明によるシート状スプリング構造体の好ましい１形態を示した平面図である。
【図２】図１のスプリング構造体の線分II-IIにそった断面図である。
【図３】図１で使用されたスプリング部材の形成方法を説明した模式図である。
【図４】図１で使用されたスプリング部材の寸法を説明した模式図である。
【図５】スプリング構造体のもう１つの形成方法を説明した模式図である。
【図６】図１に示したスプリング構造体の変形例を示した模式図である。
【図７】図１で使用されたスプリング部材における金属皮膜の形成を説明した断面図である。
【図８】本発明によるスプリング構造体の製造方法の好ましい１プロセスを順に示した工程図である。
【図９】本発明によるスプリング構造体の製造方法のもう１つの好ましいプロセスを順に示した工程図である。
【図１０】図３で説明されたスプリング部材を製造するための金属リールの打ち抜き加工を説明した模式図である。
【図１１】図５で説明されたスプリング部材を製造するための金属リールの打ち抜き加工を説明した模式図である。
【図１２】本発明によるスプリング構造体の製造方法の好ましい１プロセスを順に示した断面図である。
【図１３】本発明によるスプリング構造体の別の好ましい形態を示した断面図である。
【図１４】本発明により複数のスプリング部材を一括して製造する方法の好ましい１方法（その１）を順に示した平面図である。
【図１５】本発明により複数のスプリング部材を一括して製造する方法の好ましい１方法（その２）を順に示した平面図である。
【図１６】本発明のスプリング構造体をインターポーザとして組み込んだ半導体パッケージの好ましい一例を示した断面図である。
【図１７】特許文献１に記載のＩＣソケットの断面図である。
【図１８】特許文献２に記載のＩＣパッケージ用ソケットの斜視図である。
【符号の説明】
【００８２】
１    樹脂フィルム
２    開口部
３    スプリング部材
４    接着剤層
１０    スプリング構造体
１１    フレーム
３０    金属シート（金属リール）
３１    接点
３２    第１の導電性金属皮膜
３３    第２の導電性金属皮膜
３５    打ち抜き部（開口部）
３６    スプリング部材（前駆体）
３７    金属皮膜
４０    レジスト皮膜
５０    プリント回路基板
６０    半導体パッケージ
６１    半導体チップ
【図１】
2009295515.tif 000003
【図２】
2009295515.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2009295515.tif 000007
【図６】
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【図７】
2009295515.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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