(57)【要約】  【課題】  高圧雰囲気でも内部を気密に保持することができ、電子部品を正常に作動させることが可能な電子部品収納用パッケージまたは電子装置を提供すること。  【解決手段】  電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品３が収納される凹部１ｅを有するセラミック基体１と、凹部１ｅ内に設けられた接続パッド１ｂおよび接続パッド１ｂからセラミック基体１の外側にかけて形成された接続導体１ａ，１ｃ，１ｂとを含み、凹部１ｅは、底面が円形または楕円形であるとともに、底面よりも上方に内側接続パッド１ｂが配置される段差面１ｄを有している。【選択図】  図１
2009054967.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側主面に電子部品が収納される凹部を有するセラミック基体と、前記凹部内に設けられた接続パッドおよび該接続パッドから前記セラミック基体の外側にかけて形成された接続導体とを含む電子部品収納用パッケージであって、前記凹部は、底面が円形または楕円形であるとともに、該底面よりも上方に前記内側接続パッドが配置される段差面を有していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記段差面は、前記凹部の内周面の一部を外側に広げるようにして設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記段差面は、平面視において前記内周面側が外側より幅が狭いことを特徴とする請求項２記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記段差面を取り囲む壁面は曲面になっていることを特徴とする請求項３記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージ内に封入されかつ前記内側接続パッドに電気的に接続された電子部品と、前記凹部を覆うように設けられた蓋体とを具備して成ることを特徴とする電子装置。
【請求項６】
前記電子部品がサーミスタであり前記電子装置が温度センサーとして機能することを特徴とする請求項５記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高圧雰囲気内で使用される電子部品を収納する電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子装置の一例としての温度センサーを図５に示す。図５は従来の電子部品としてサーミスタを内蔵した温度センサーの一例を示す断面図である。１０１はセラミック基体、１０２は包囲ガラス、１０３は電子部品としてのサーミスタであり、主にこれらにより温度センサーが構成される。
【０００３】
図５の温度センサーは、四角板状のセラミック基体１０１の上側主面に幅狭い周縁部は残してサーミスタ１０３を設けるとともにサーミスタ１０３の左右側に内側接続パッド１０１ｂを夫々設け、セラミック基体１０１の下側主面の内側接続パッド１０１ｂが設けられる部位の直下に外側接続パッド１０１ａが設けられ、外側接続パッド１０１ａと内側接続パッド１０１ｂとがセラミック基体１０１の内部に設けられる内部導体１０１ｃを介して電気的に接続されて成るものである。
【０００４】
セラミック基体１０１はアルミナ（酸化アルミニウム，Ａｌ２Ｏ３）質焼結体等のセラミックスから成る四角板状のものである（下記の特許文献１参照）。
【０００５】
この構成により、サーミスタ１０３の受熱面積が広くなって、精度が向上し、小型に形成できる効果がある。
【特許文献１】特開平１１−１８３２７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図５に示した上記従来の温度センサーにおいて、サーミスタ１０３の上部および側部は包囲ガラス１０２で覆われる構成であるため、高圧雰囲気内で用いる場合、包囲ガラス１０２に大きな応力が作用し、包囲ガラス１０２にクラック等の破損が生じてしまう場合があった。その結果、サーミスタ１０３を気密に保護することができず、サーミスタ１０３が誤作動等してしまうという問題点があった。
【０００７】
また、サーミスタ１０３の上部および側部は包囲ガラス１０２で覆われ、サーミスタ１０３の下部はセラミック基体１０１に覆われるため、サーミスタ１０３の上部および側部と、下部とでは異なる伝熱特性を有する部材で覆われることとなる。そのため、サーミスタ１０３の周囲の温度分布が異なることとなり、精確な温度測定が難しいという問題点もあった。
【０００８】
従って、本発明は上記問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、高圧雰囲気でも内部を気密に保持することができ、電子部品を正常に作動させることが可能な電子部品収納用パッケージまたは電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品が収納される凹部を有するセラミック基体と、前記凹部内に設けられた接続パッドおよび該接続パッドから前記セラミック基体の外側にかけて形成された接続導体とを含む電子部品収納用パッケージであって、前記凹部は、底面が円形または楕円形であるとともに、該底面よりも上方に前記内側接続パッドが配置される段差面を有していることを特徴とする。
【００１０】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記段差面は、前記凹部の内周面の一部を外側に広げるようにして設けられていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記段差面は、平面視において前記内周面側が外側より幅が狭いことを特徴とする。
【００１２】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記段差面を取り囲む壁面は曲面になっていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージ内に封入されかつ前記内側接続パッドに電気的に接続された電子部品と、前記凹部を覆うように設けられた蓋体とを具備して成ることを特徴とする。
【００１４】
本発明の電子装置において、好ましくは、前記電子部品がサーミスタであり前記電子装置が温度センサーとして機能することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品が収納される凹部を有するセラミック基体と、凹部内に設けられた接続パッドおよび該接続パッドからセラミック基体の外側にかけて形成された接続導体とを含み、凹部は、底面が円形または楕円形であるとともに、該底面よりも上方に内側接続パッドが配置される段差面を有していることから、円形または楕円形の凹部の外形形状によってセラミック基体を耐圧性に優れたものとすることができ、電子部品収納用パッケージを高圧雰囲気内で用いても、その内部を所定の圧力雰囲気に保持させることができる。従って、電子部品に高い圧力が作用するのを防止することができる。
【００１６】
また、段差面に配置された内側接続パッドに電子部品の端子を当接させて電子部品を接続することができ、電子部品の端子と内側接続パッドとの接続の作業性が向上する。
【００１７】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記段差面は、凹部の内周面の一部を外側に広げるようにして設けられている場合、内周面の一部が外側に広げるように設けられた段差面に電子部品の端子を落とし込むようにして載置することで、電子部品の端子を内側接続パッドに対して位置ずれすることなく容易に接続することができる。従って、電子部品の端子の内側接続パッドへの接続の作業性を改善することができる。
【００１８】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、段差面は、平面視において、前記内周面側が外側より幅が狭い場合、段差面において電子部品の端子を内側接続パッドにロウ材や半田等を介して接続するために、ロウ材や半田等のプリフォームを段差面に設置する際に、ロウ材や半田等のプリフォームが段差面から凹部の内側に落ちにくくできる。従って、電子部品の端子の内側接続パッドへの接続の作業性を大幅に改善することができる。
【００１９】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、段差面を取り囲む壁面は曲面になっている場合、セラミック基体の段差面における耐圧性を悪化させないようにできる。
【００２０】
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージ内に封入されかつ内側接続パッドに電気的に接続された電子部品と、凹部を覆うように設けられた蓋体とを具備して成ることから、電子部品が上記構成の電子部品収納用パッケージで覆われる構成となり、電子装置を高圧雰囲気内で用いても、電子部品を所定の雰囲気に保持することができ、電子部品を正常に作動させることができ、高圧雰囲気内においても正常に作動する電子装置となる。
【００２１】
本発明の電子装置は、好ましくは、電子部品がサーミスタであり電子装置が温度センサーとして機能することから、サーミスタが高圧の雰囲気においても正常に機能し、高圧雰囲気内においても使用可能な温度センサーとなる。
【００２２】
また、サーミスタの上部，側部および下部はセラミック基体とセラミック蓋体に覆われるため、サーミスタの上部，側部および下部とでは同じ伝熱特性を有する部材で覆われることとなる。そのため、サーミスタの周囲の伝熱特性を一定とすることができる温度センサーとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置について以下に詳細に説明する。図１（ａ）は本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す電子装置の蓋体２を透視した状態の透視平面図である。図２（ａ）は本発明の電子装置の実施の形態の他の例を示す断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）に示す電子装置の蓋体を外した状態の透視平面図である。図３（ａ）は本発明の電子装置の実施の形態のさらに他の例を示す断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）に示す電子装置の蓋体を外した状態の透視平面図である。なお、図１（ａ），図２（ａ）および図３（ａ）は、それぞれ図１（ｂ），図２（ｂ）および図３（ｂ）の中心線Ｘ−Ｘ’における断面図を示す。図４（ａ），図４（ｂ），図４（ｃ）は、それぞれ段差面１ｄの実施の形態の他の例を示す要部拡大平面図である。
【００２４】
これらの図において、１は凹部１ｅを有するセラミック基体、２はセラミック蓋体、３は電子部品であり、セラミック基体１には、外側接続パッド１ａと下部貫通導体１１，上部貫通導体１２および内層導体層１３から成る内部導体１ｃと内側接続パッド１ｂとから成る接続導体が形成されている。凹部１ｅおよび接続導体１ａ，１ｃ，１ｂが形成されたセラミック基体１によって電子部品が収納される本発明の電子部品収納用パッケージが構成され、この電子部品収納用パッケージに電子部品３を蓋体２によって気密に封入することによって本発明の電子装置が構成される。
【００２５】
本発明の電子部品収納用パッケージは、図１の実施の形態例に示すように、上側主面に電子部品３が収容される凹部１ｅを有するセラミック基体１を備えている。セラミック基体１の凹部１ｅは、電子部品３の本体部が収容され、平面視における外形形状が円形または楕円形の第１凹部１０ａと、第１凹部１０ａの上部に配置され、内周面の径が第１凹部１０ａの内周面の径より大きい第２凹部１０ｂとから成る。そして、第１凹部１０ａの内周面と第２凹部１０ｂの内周面とは段差面１ｄによって接続されている。これら第１凹部１０ａと第２凹部１０ｂとは、電子部品収納用パッケージ内部の電子部品３が収納される空間１０を構成する。
【００２６】
また、セラミック基体１の第１凹部１０ａおよび第２凹部１０ｂの間の第２凹部１０ｂの低面位置に段差面１ｄが形成される。凹部１ｅの開口と第１凹部１０ａの底面との間に段状の段差部が形成され、この段差部の上面となる段差面１ｄには、内側接続パッド１ｂが形成され、セラミック基体１の外側主面に形成された外側接続パッド１ａに、セラミック基体１の内部に形成された内部導体１ｃを介して接続される。
【００２７】
本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、図２の実施の形態例に示すように、段差面１ｄは、セラミック基体１の凹部１ｅの上部外周部において内周面の一部を放射方向に外側に切り欠くように広げて設けられている構成を有する。すなわち、凹部１ｅは、平面視において円形または楕円形の第１凹部１０ａの上部に、平面視において中央部が第１凹部１０ａと同じ円形または楕円形で、外周部が四角形状の第２凹部１０ｂが組み合わされた形状を有しており、この第１凹部１０ａの内周面と第２凹部１０ｂの内周面との間の第２凹部１０ｂの四角形状底面部に段差面１ｄが形成される構成を有している。
【００２８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、図３の実施の形態例に示すように、段差面１ｄは、平面視において凹部１ｅ（第１凹部１０ａの内周面）側の開口１ｆの幅が凹部１ｅの外側部より狭くされている構成を有する。
【００２９】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、図３の実施の形態例に示すように、段差面１ｄは平面視形状が円弧状の曲面になっており、段差面１ｄを取り囲む壁面が曲面になっている。
【００３０】
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージ内に封入されかつ内側接続パッド１ｂに電気的に接続された電子部品３と、凹部１ｅを覆うように設けられた蓋体２とを具備している。
【００３１】
本発明の電子装置は、サーミスタ等の電子部品３を搭載し、例えば、電子装置が温度センサーとして機能するものである。
【００３２】
なお、図１，図２，図３において、電子部品３を外部電気回路へ接続するための接続端子として、外側接続パッド１ａに接続された外側接続端子４を有している構成を示す。外側接続端子４により、外部電気回路への電気的接続を容易なものとすることができるとともに、外部電気回路とセラミック基体１との間に熱膨張差が生じた場合においても外部接続端子４が熱膨張差を吸収し、セラミック基体１にクラック等の破損が生ずるのを防止する。
【００３３】
本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置において、セラミック基体１およびセラミック蓋体２はＡｌ２Ｏ３質焼結体や窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体等のセラミックスから成り、セラミック基体１は外側平面視形状が三角形，四角形，五角形，六角形，八角形等の多角形の中央部に平面視において円形または楕円形等の凹部１ｅを有する多角柱状のものである。セラミック蓋体２は外側平面視形状が三角形，四角形，五角形，六角形，八角形等の多角形の板状のもので、通常、セラミック基体１と同じ外側平面視形状とされる。なお、図１，図２，図３においては、セラミック基体１が直方体状となっており、セラミック蓋体２が四角板状となっている例を示す。以下、セラミック基体１およびセラミック蓋体２の平面視における外径形状が四角形であり、空間１０（凹部１ｅ）の平面視形状が円形である場合を例にして説明する。
【００３４】
セラミック基体１は、その凹部１ｅに内側接続パッド１ｂが形成されるとともに外側の例えば下側主面に外側接続パッド１ａが形成される。さらに内側接続パッド１ｂと外側接続パッド１ａとを電気的に接続するための内部導体１ｃが形成されている。
【００３５】
これら外側接続パッド１ａ，内側接続パッド１ｂ，内部導体１ｃはタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ）等の高融点金属から成るメタライズ層によって形成される。メタライズ層はＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストをセラミック基体１の表面に帯状に塗布、または内部導体１ｃとなるセラミック基体１に形成された貫通孔に充填し、高温で焼成することによって形成される。
【００３６】
図１，図２，図３において、内部導体１ｃは下部貫通導体１１と上部貫通導体１２と内層導体層１３とから成り、上部貫通導体１２と下部貫通導体１１とは互いに中心軸が一致しないように位置を前後左右にずらして設けられている例を示す。
【００３７】
この構成において、具体的には、セラミック基体１の内側に形成された内側接続パッド１ｂ、セラミック基体１の下面に形成された外側接続パッド１ａ、外側接続パッド１ａと内側接続パッド１ｂとの間のセラミック基体１の内層に形成された内層導体層１３とは、それぞれの部位となるセラミックグリーンシート表面にＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等の高融点金属から成る金属ペーストをスクリーン印刷法等により印刷塗布し、これらセラミックグリーンシートを積層した後に高温で焼成して形成される。下部貫通導体１１と上部貫通導体１２とは、セラミックグリーンシートに予め貫通孔を設けるとともにこの貫通孔にＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等の高融点金属から成る金属ペーストを充填しておき、セラミックグリーンシートを積層した後に、この積層体を約1600℃の温度で焼成することにより形成される。
【００３８】
セラミックグリーンシートの作製方法について説明する。まず、Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，ＭｇＯ，ＣａＯ等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤等を添加混合してスラリーと成す。このスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法によってセラミックグリーンシートと成し、所要の大きさに切断することによって作製される。
【００３９】
または、Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，ＭｇＯ，ＣａＯ等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤等を添加混合してセラミック顆粒体と成し、このセラミック顆粒体を金型成形することにより所望の形状に作製される。
【００４０】
上部貫通導体１２と下部貫通導体１１とは互いに中心軸が一致しない位置に設けられている構成により、内部導体１ｃとセラミック基体１との間の内部導体１ｃとセラミック基体１とが接合されている接合力の弱い接合部を通じて外部の高圧流体が内部に侵入しようとしても、互いに中心軸が一致しない位置に設けられた上部貫通導体１２および下部貫通導体１１と内層導体層１３との接続部によって遮断され、接合部を介してセラミック基体１内部に高圧流体が侵入しにくくすることができる。
【００４１】
セラミック蓋体２は、Ａｌ２Ｏ３質焼結体やＡｌＮ質焼結体等のセラミックスから成る平面視形状がセラミック基体１と同様の四角形で、板状または断面形状が逆凹状（板材の外周部下面に枠状の突出部を設けた形状）の部材である。断面形状が逆凹状の場合、セラミック蓋体２の下側主面の中央部に凹部が設けられる。セラミック蓋体２は、セラミック基体１の上側主面の外周部に金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）ロウ等の封着材を介して気密に接合される。これにより、セラミック基体１とセラミック蓋体２とで密閉空間１０が形成される。
【００４２】
セラミック蓋体２とセラミック基体１とをロウ等の封着材を介して接合する場合は、セラミック基体１とセラミック蓋体２との接合部に、Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ等の高融点金属から成るメタライズ層を形成しておくとよい。この構成により、セラミック基体１とセラミック蓋体２との接合部における封着材の濡れ性を良好なものとし、両者の接合強度を強固なものとすることができる。
【００４３】
ここで、空間１０の平面視における外形形状は円形または楕円形であるのがよい。セラミック基体１とセラミック蓋体２の平面視における外形形状が四角形であるとともに、空間１０の平面視における外形形状が円形または楕円形となることから、セラミック基体１とセラミック蓋体２の平面視における四隅に厚肉部が形成されることとなり、セラミック基体１とセラミック蓋体２とが外部から圧力を受けても、セラミック基体１とセラミック蓋体２とが厚肉部によって補強され破損し難くなる。同時に、空間１０の平面視における外径形状が円形または楕円形であることから、セラミック基体１とセラミック蓋体２とが外部から圧力を受けても、圧力が空間１０の円または楕円の周方向に分散されるので、セラミック基体１とセラミック蓋体２とが圧力によって破損しにくくなる。これにより、電子部品収納用パッケージを耐圧性に優れたものと成すことができ、電子部品収納用パッケージを高圧雰囲気内で用いても、内部を所定の雰囲気に保持させることができる。そして、本発明のパッケージ電子部品収納用パッケージによれば、パッケージ内外の圧力差が１００ＭＰａ以上となっても好適に用いることができるものとなる。
【００４４】
また、四角外形の各辺の中央部において、円形または楕円形の空間１０との間のセラミック部材の肉厚を比較的薄くしても圧力に耐える構造とできるので、外部雰囲気の温度変化や圧力変化等を空間１０側に伝えやすくすることができる。従って、内部にセンサー等の電子部品３を収納する電子部品収納用パッケージとして好適なものとできる。
【００４５】
セラミック蓋体２は、セラミックグリーンシートに所定の形状の打ち抜き加工を施して積層し、この積層体を約1600℃の温度で焼成することにより形成される、または、セラミックスの原料粉末にポリビニルアルコール等のバインダを添加混合するとともに、これを所定形状のプレス型（金型）内に充填し、所定の圧力でプレスすることにより板状または凹状のプレス成形体を得、しかる後、このプレス成形体を約1600℃の温度で焼成することにより形成される。
【００４６】
セラミック基体１の内側には、セラミック基体１の空間１０の壁部に段差面１ｄが形成されている。例えば、図１に示すように、セラミック基体１の凹部１ｅに、凹部１ｅの深さが深くなる方向へ行くに従って内径が小さくなるように、凹部１ｅの内面全周にわたって段差面１ｄが形成され、段差面１ｄにより空間１０の中央部では空間１０高さが高くなっており、空間１０の外周部では空間１０高さが低くなっている。この構成により、電子部品収納用パッケージ内部の空間１０を確保できる。また、段差１ｄを縦断面において円または楕円等の曲面に外接するように形成することにより、外部からの力がこの曲面の周方向に分散されることとなる。これにより、セラミック基体１とセラミック蓋体２とを縦方向の外部からの圧力に対してもより強いものとすることができる。従って、電子部品収納用パッケージの外部からの圧力に対する耐圧性が向上し、より高圧の雰囲気においても使用可能なものとなる。
【００４７】
また、内側接続パッド１ｂの形成された段差面１ｄに電子部品３の端子３ａを載せることで、電子部品３の端子３ａを内側接続パッド１ｂに当接させて接続させることができ、電子部品３の端子３ａと内側接続パッド１ｂとの接続の作業性を向上させることができる。
【００４８】
好ましくは、図２，図３に示すように、段差面１ｄは端子３ａが内側接続パッド１ｂにロウ材を介して接合される部位のみがセラミック基体１の凹部１ｅの外周部を外側に切り欠くように設けられているのがよい。この構成により、端子３ａを段差面１ｄに落とし込むだけで、端子３ａを内側接続パッド１ｂに対して位置ずれすることなく所定の位置に容易に設置することができる。
【００４９】
また、段差面１ｄにおいて電子部品３の端子３ａを内側接続パッド１ｂにロウ材や半田等を介して接続する際に、ロウ材や半田等のプリフォームが内側接続パッド１ｂに対し位置ずれするのを防止することができる。従って、電子部品３の端子３ａの内側接続パッド１ｂへの接続の作業性を改善することができる。なお、図２（ｂ），図３（ｂ）の平面図において判りやすくする目的で内側接続パッド１ｂにクロスハッチングを付しているが、これは断面を示すものではない。
【００５０】
好ましくは、図３に示すように、段差面１ｄは凹部１ｅの内側の開口１ｆが幅狭とされているのがよい。段差面１ｄの種々の例を図４（ａ），図４（ｂ），図４（ｃ）に要部拡大平面図で示す。このように開口１ｆが幅狭とされていることにより、段差面１ｄにおいて電子部品３の端子３ａを内側接続パッド１ｂにロウ材や半田等を介して接続する際に、ロウ材や半田等のプリフォーム５が段差面１ｄから凹部１ｅの底面に落ちてしまいにくくできる。特に、開口１ｆの大きさよりも大きい外形寸法を有するプリフォーム５を用いることで、プリフォーム５が工程途中で落ちてしまうのを防止することができる。従って、電子部品３の端子３ａの内側接続パッド１ｂへの接続不良を低減することができる。
【００５１】
また、開口１ｆが狭いことにより、ロウ材や半田等のプリフォーム５を溶融させた際に、溶融したロウ材や半田等が段差面１ｄより凹部１ｅ側に流れ出にくくすることもでき、電子部品３の端子３ａと内側接続パッド１ｂとの間に良好なロウ材や半田等のフィレットを形成させて、強固に接合することができる。
【００５２】
好ましくは、図４（ａ）に示すように、凹部１ｅの外周部を外側に円弧状に切り欠くようにして段差面１ｄを設けるのがよい。即ち、段差面１ｄは平面視形状が円弧状になっていて、壁面が曲面で構成されているのがよい。この構成において、段差面１ｄの開口１ｆは段差面１ｄの最大寸法よりも小さくなっている。そのため、電子部品３の端子３ａと内側接続パッド１ｂとを接合する際に、段差面１ｄに形成された内側接続パッド１ｂにロウ材や半田等のプリフォーム５を載置し、その上に電子部品３の端子３ａを載置してロウ付け炉中に投入する。この工程途中でロウ材や半田等のプリフォーム５を開口１ｆから凹部１ｅ底面に落ちにくくすることができる。また、段差面１ｄの壁面が平面視形状において図４（ａ）に示すような曲面であることにより、耐圧性に優れた構造となる。
【００５３】
図４（ｂ）は、凹部１ｅの外周部を外側に四角形状に切り欠くようにして段差面１ｄを設けた例である。この例において、段差面１ｄの開口１ｆは段差面１ｄの最大寸法よりも小さくなっている。そのため、電子部品３の端子３ａと内側接続パッド１ｂとを接合する際に、段差面１ｄに形成された内側接続パッド１ｂにロウ材や半田等のプリフォーム５を載置し、その上に電子部品３の端子３ａを載置し、ロウ付け炉中に投入した場合に、ロウ材や半田等のプリフォーム５を開口１ｆから凹部１ｅに落ちにくくすることができる。
【００５４】
図４（ｃ）は、凹部１ｅの外周部を外側に五角形状に切り欠くようにして段差面１ｄを設けた例である。この例において、段差面１ｄの開口１ｆは段差面１ｄの最大寸法よりも小さくなっている。そのため、電子部品３の端子３ａと内側接続パッド１ｂとを接合する際に、段差面１ｄに形成された内側接続パッド１ｂにロウ材や半田等のプリフォーム５を載置し、その上に電子部品３の端子３ａを載置し、ロウ付け炉中に投入した場合に、ロウ材や半田等のプリフォーム５を開口１ｆから凹部１ｅに落ちにくくすることができる。
【００５５】
また、ロウ材や半田等のプリフォーム５の形状は、図４（ａ），図４（ｂ）に示すような四角形状であってもよいし、図４（ｃ）に示すような円形状であってもよく種々の形状とすることができる。
【００５６】
グリーンシート積層法にてセラミック基体１を形成する場合は、各グリーンシートの中央部に内径の異なる円または楕円の開口を設け、これを内径の小さなものから順に上へ積層することによって、上記凹部１ｅの内面に段差面１ｄを容易に形成することができる。
【００５７】
なお、セラミック基体１を金型成形にて形成する場合は、凹部１ｅの内面を所定の曲面として形成すればよく、この場合は段差面１ｄの側面が互いに連続するような曲面として形成されたものと考えることができる。
【００５８】
外側接続端子４はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，ＳＵＳ等の金属から成る円柱状や角柱状の線材であり、電子部品３を外部電気回路に電気的に接続するための端子として機能する。外側接続端子４は角柱状であってもよいが、外側接続端子４が円柱状であることにより、セラミック基体１にクラック等の破損が発生し難い。従って、少なくとも外側接続端子４のセラミック基体１が接合される部分は円柱状とするのがよい。また、外側接続端子４は電子部品３を外部電気回路へ接続するための接続端子として機能するものである。
【００５９】
この外側接続端子４が設けられない場合、外側接続パッド１ａが半田等の導電性接着剤を介して外部電気回路に直接接合される。
【００６０】
また、外側接続端子４は、その表面にＮｉから成るめっき金属層を１〜10μｍの厚みに被着させておくと外側接続端子４が酸化腐食し難くすることができる。従って、外側接続端子４の表面にはＮｉから成るめっき金属層を１〜10μｍの厚みに被着させておくことが好ましい。
【００６１】
電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージ内に封入されかつ内側接続パッド１ｂに電気的に接続された電子部品３と、蓋体２とを具備していることにより、電子部品３が本発明の電子部品収納用パッケージで保護され、電子装置を高圧雰囲気内で用いても、電子部品収納用パッケージ内部を所定の雰囲気に保持することができる。電子部品３は、外部雰囲気から気密に保護され、高圧雰囲気内においても正常に作動する電子装置とすることができる。
【００６２】
この電子装置にサーミスタを電子部品３として搭載した場合、電子装置を温度センサーとして機能させることができる。電子部品３としてのサーミスタは、高圧の雰囲気においても正常に機能し、高圧雰囲気内においても使用可能な温度センサーとなる。
【００６３】
また、電子部品３としてのサーミスタの上部，側部および下部はセラミック基体１とセラミック蓋体２に覆われるため、サーミスタの上部，側部および下部とでは同じ伝熱特性を有する部材で覆われることとなる。そのため、サーミスタの周囲の温度分布が一定となり、精確な温度測定ができる温度センサーとなる。
【００６４】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、外側接続端子４は銅（Ｃｕ），Ａｇ等の電気抵抗値の小さい金属で形成してもよく、この構成により、外側接続端子４を伝送する電気信号が外側接続端子４において生じる電気損失を少なくできる。特に外側接続端子４に大電流が流れる場合において、外側接続端子４で発熱するのを防止できる。
【００６５】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、高圧外部雰囲気下での使用に好適であると説明したが、電子部品収納用パッケージの内部雰囲気に対して外部雰囲気が高圧であればよく、例えば、常圧環境下で電子部品収納用パッケージ内部が真空に近い圧力で用いられる場合でも好適に使用できるものである。また、内部に封入される電子部品３はセンサーに限られることはない。例えば、電子部品が半導体回路部品でもよく、電子部品収納用パッケージの伝熱特性が均一であることを利用して、電子部品収納用パッケージ内部の発熱部品を外部から冷却するという目的にも好適に使用できるものである。
【００６６】
また、上記実施の形態例の説明において前後上下左右という用語は、単に図面上の位置関係を説明するために用いたものであり、実際の使用時における位置関係を意味するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】（ａ）は本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す電子装置の蓋体を透視した透視平面図である。
【図２】（ａ）は本発明の電子装置の実施の形態の他の例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す電子装置の蓋体を透視した透視平面図である。
【図３】（ａ）は本発明の電子装置の実施の形態の他の例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す電子装置の蓋体を透視した透視平面図である。
【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の電子装置の実施の形態の他の例を示す段差面の拡大平面図である。
【図５】従来の電子装置の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１：セラミック基体
１ａ：外側接続パッド
１ｂ：内側接続パッド
１ｃ：内部導体
１ｄ：段差面
１ｅ：凹部
１ｆ：開口
２：セラミック蓋体
３：電子部品
１０：空間
１０ａ：第１凹部
１０ｂ：第２凹部
【図１】
2009054967.tif 000003
【図２】
2009054967.tif 000004
【図３】
2009054967.tif 000005
【図４】
2009054967.tif 000006
【図５】
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