(57)【要約】【課題】ねじ締結時の切粉がケース内部に入ることを防止できる電子機器を提供する。【解決手段】下ケース２０は、回路基板１０が第１のねじＳｃ１にて締結されるものであり、側縁にはケース内方に突出する絞り加工による回路基板取付用台座２３が形成され、回路基板取付用台座２３における絞り加工により得られた絞り空間Ｓ１側に第１のねじＳｃ１が螺入する第１の雌ねじ部２４ｂが設けられ、かつ、絞り空間Ｓ１側に第２のねじＳｃ２が螺入する第２の雌ねじ部２６ｂを設けた取付プレート２５が絞り空間Ｓ１の側面開口部に位置する状態で固定されている。上ケース３０は、下ケース２０が第２のねじＳｃ２にて締結されるものであり、側縁には取付プレート２５の第２の雌ねじ部２６ｂに螺入される第２のねじＳｃ２が通る貫通孔３３が形成されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した回路基板と、
上面が開口する箱型をなし、内部に前記回路基板を収納するための下ケースと、
下面が開口する箱型をなし、前記下ケースの開口部を塞ぐように前記下ケースの上に配置され前記下ケースと共に内部に前記回路基板を収納するための上ケースと
を備えた電子機器において、
前記下ケースと前記上ケースの一方は、前記回路基板が第１のねじにて締結されるものであり、側縁にはケース内方に突出する絞り加工による回路基板取付用台座が形成され、当該回路基板取付用台座における前記絞り加工により得られた絞り空間側に前記第１のねじが螺入する第１の雌ねじ部が設けられ、かつ、前記絞り空間側に第２のねじが螺入する第２の雌ねじ部を設けた締結用板材が前記絞り空間の側面開口部に位置する状態で固定され、
前記下ケースと前記上ケースの他方は、前記下ケースと前記上ケースの一方が前記第２のねじにて締結されるものであり、側縁には前記締結用板材の第２の雌ねじ部に螺入される前記第２のねじが通る貫通孔が形成されている
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器における筐体構造が、例えば特許文献１等に開示されている。特許文献１においては、回路基板を収納するための筐体がベース部材とケースにより構成され、第１のタッピングねじを回路基板の下面側から回路基板の貫通孔を挿通してケースの取付部の雌ねじ部に螺入することにより回路基板がケース内に固定されている。また、第２のタッピングねじをケースの外側からケースの貫通孔を通してベース部材の取付板部の雌ねじ部に螺入することによりケースとベース部材が締結されている。
【特許文献１】特開２００２−３３５０８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、ねじ締結時において切粉が筐体内に入ってしまう。詳しくは、第１のタッピングねじを回路基板の貫通孔を挿通してケースの取付部の雌ねじ部に螺入する際、および、第２のタッピングねじをベース部材の取付板部の雌ねじ部に螺入する際に、雌ねじ部から切粉が発生してこの切粉が筐体内に残ってしまう。
【０００４】
本発明は、このような背景の下になされたものであり、その目的は、ねじ締結時の切粉がケース内部に入ることを防止できる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明では、電子部品を実装した回路基板と、上面が開口する箱型をなし、内部に前記回路基板を収納するための下ケースと、下面が開口する箱型をなし、前記下ケースの開口部を塞ぐように前記下ケースの上に配置され前記下ケースと共に内部に前記回路基板を収納するための上ケースとを備えた電子機器において、前記下ケースと前記上ケースの一方は、前記回路基板が第１のねじにて締結されるものであり、側縁にはケース内方に突出する絞り加工による回路基板取付用台座が形成され、当該回路基板取付用台座における前記絞り加工により得られた絞り空間側に前記第１のねじが螺入する第１の雌ねじ部が設けられ、かつ、前記絞り空間側に第２のねじが螺入する第２の雌ねじ部を設けた締結用板材が前記絞り空間の側面開口部に位置する状態で固定され、前記下ケースと前記上ケースの他方は、前記下ケースと前記上ケースの一方が前記第２のねじにて締結されるものであり、側縁には前記締結用板材の第２の雌ねじ部に螺入される前記第２のねじが通る貫通孔が形成されていることを要旨とする。
【０００６】
請求項１に記載の発明によれば、下ケースと上ケースの一方について、側縁にはケース内方に突出する絞り加工による回路基板取付用台座が形成され、回路基板取付用台座における絞り加工により得られた絞り空間側に第１の雌ねじ部に設けられ、第１のねじが第１の雌ねじ部に螺入されて回路基板が締結されている。このねじ締結時において第１のねじが第１の雌ねじ部に螺入される際に切粉が発生するが、切粉はケース外部である絞り空間に出て、ケース内部には入らない。
【０００７】
また、下ケースと上ケースの他方について、側縁には貫通孔が形成されており、この貫通孔を通して第２のねじが締結用板材の第２の雌ねじ部に螺入されて下ケースと上ケースの一方が締結されている。このねじ締結時において第２のねじが締結用板材の第２の雌ねじ部に螺入される際に切粉が発生するが、切粉はケース外部である絞り空間に出て、ケース内部には入らない。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ねじ締結時の切粉がケース内部に入ることを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１は、本実施の形態における電子機器１の斜視図である。図２は、電子機器１の分解斜視図である。図３は、図１の電子機器１の下面図、即ち、Ａ矢視図である。図４は、図１の電子機器１の正面図、即ち、Ｂ矢視図である。図５は、電子機器１を構成する下ケース２０の分解斜視図である。図６は図３のＡ−Ａ線での要部拡大断面図である。
【００１０】
本実施の形態における電子機器１は車載用電力変換器（インバータ）である。
図２において、電子機器１は、回路基板１０と、金属板よりなるケース（筐体）を備えており、ケースは下ケース２０と上ケース３０により構成されている。下ケース２０は、回路基板１０を収納するためのものであり、上ケース３０は側縁部が下ケース２０の側縁部と重なるようにして下ケース２０と共に回路基板１０を内部に収納するためのものである。
【００１１】
回路基板１０について、回路基板１０には各種の電子部品（図示略）が実装されている。
下ケース２０について、図５に示すように、板金製の下ケース２０は、全体形状として上面が開口した箱型をなしている。詳しくは、長方形状の底板２１の外周縁から側板２２が上方に延びている。側縁にはケース内方に突出する絞り加工による回路基板取付用台座２３が形成されている。回路基板取付用台座２３は、底板２１と側板２２とでなす角部における、長方形状の底板２１の四隅および長辺の中央部に形成されている。この回路基板取付用台座２３は、下ケース２０の側面および底面から絞られており、これにより側面および底面が開放（開口）している。図６に示す回路基板取付用台座２３の形成箇所の拡大図において、回路基板取付用台座２３の上面２３ａは水平面となっている。回路基板取付用台座２３の上面２３ａに回路基板１０が搭載されている。絞り加工による回路基板取付用台座２３について、素板をパンチでダイスに押し込んで成形されるが、パンチのあった箇所が絞り加工により得られた絞り空間Ｓ１となる。
【００１２】
また、回路基板取付用台座２３の上面２３ａにおいて、バーリングねじ２４が下方に突出するように形成されている。つまり、回路基板取付用台座２３の上面２３ａから下方に向けて突出する筒部２４ａが絞り加工により形成され、この筒部２４ａの内面には第１の雌ねじ部２４ｂが形成されている。このように、絞り空間Ｓ１側に第１の雌ねじ部２４ｂが設けられている。そして、第１のねじＳｃ１が、回路基板１０の上方から回路基板１０に形成された貫通孔１１を通してバーリングねじ２４に螺入されて回路基板１０が締結されている。
【００１３】
図５に示すように、締結用板材としての取付プレート２５が各回路基板取付用台座２３に対応するように用意され、この取付プレート２５が図６に示すように、絞り空間Ｓ１の側面開口部を塞ぐように下ケース２０の側板２２に溶接によって固定されている。この取付プレート２５にはバーリングねじ２６が絞り空間Ｓ１に突出するように形成されている。つまり、取付プレート２５から絞り空間Ｓ１に向けて突出する筒部２６ａが絞り加工により形成され、この筒部２６ａの内面には第２の雌ねじ部２６ｂが形成されている。このように、絞り空間Ｓ１側に第２のねじＳｃ２が螺入する第２の雌ねじ部２６ｂを設けた取付プレート２５が絞り空間Ｓ１の側面開口部に位置する状態で固定されている。
【００１４】
図２の上ケース３０について、板金製の上ケース３０は、全体形状として下面が開口した箱型をなし、下ケース２０の開口部を塞ぐように下ケース２０の上に配置されている。詳しくは、長方形状の天井板３１の外周縁から側板３２が下方に延びている。側板３２は下ケース２０の側板２２の上端と接近する位置において外側に広がるように段差３２ａが形成され、下ケース２０の側板２２の外周側において下方に延びている（下ケース２０の側板２２の回りを囲っている）。
【００１５】
図６に示すように、上ケース３０の側縁には取付プレート２５の第２の雌ねじ部２６ｂに螺入される第２のねじＳｃ２が通る貫通孔３３が形成されている（側縁における取付プレート２５のバーリングねじ２６に対応する位置に貫通孔３３が形成されている）。そして、第２のねじＳｃ２が上ケース３０の側面外方から上ケース３０の貫通孔３３を通してバーリングねじ２６に螺入されている。これにより、上ケース３０が下ケース２０に第２のねじＳｃ２にて締結されている。
【００１６】
なお、回路基板１０に搭載した電子部品は図示しないコネクタを介して外部機器とワイヤーにて電気的に接続されている。
次に、電子機器１の組み立て方法について説明する。
【００１７】
まず、電子部品を搭載した回路基板１０、下ケース２０、および上ケース３０を用意する。そして、下ケース２０の回路基板取付用台座２３の上に回路基板１０を載置する。そして、第１のねじＳｃ１を回路基板１０の上方から回路基板１０の貫通孔１１を通してバーリングねじ２４に螺入して第１のねじＳｃ１により回路基板１０を下ケース２０に締結する。このねじ締結時において第１のねじＳｃ１が第１の雌ねじ部２４ｂに螺入される際に発生する切粉は、ケース外部である絞り空間Ｓ１に出てケース内部には入らない。
【００１８】
引き続き、下ケース２０の上から上ケース３０を、下ケース２０の開口部を塞ぐように被せる。そして、第２のねじＳｃ２を上ケース３０の側方から上ケース３０の貫通孔３３を通してバーリングねじ２６に螺入して第２のねじＳｃ２により上ケース３０を下ケース２０に締結する。このねじ締結時において第２のねじＳｃ２が取付プレート２５の第２の雌ねじ部２６ｂに螺入される際に発生する切粉は、ケース外部である絞り空間Ｓ１に出てケース内部には入らない。
【００１９】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）下ケース２０には絞り加工による回路基板取付用台座２３が形成され、この回路基板取付用台座２３に回路基板１０が絞り空間Ｓ１に第１のねじＳｃ１が突出するようにして締結され、また、下ケース２０に対し上ケース３０が絞り空間Ｓ１に第２のねじＳｃ２が突出するように締結されている。よって、ねじ締結時の切粉がケース内部に入ることを防止できる。また、下ケース２０と上ケース３０との締結部は板金同士となっており、熱膨張率の違う回路基板１０を挟んでいない。よって、回路基板１０を挟んで下ケース２０と上ケース３０とを締結した場合においては熱膨張係数の差によりねじの軸方向に熱応力が加わるので、軸方向の応力に強いねじを使用する必要がある。これに対し本実施形態においては、回路基板を挟んで締結しておらず（共締めがないため）、ねじの選定に自由度がある。
【００２０】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・バーリングねじ付の取付プレート２５は下ケース２０に溶接にて固定したが、溶接以外にもカシメ等で行ってもよい。
【００２１】
・図６に示したように雌ねじ部（２４ｂ，２６ｂ）をバーリングねじ２４，２６にて形成したが、バーリングねじ２４，２６に代わり、図７に示すように、別付けのナット４０，４１、即ち、ウェルドナット（溶接ナット）や圧入ナットに変更してもよい。このようにすると、より強い締結力でねじ締結が可能であり、共振振動が激しい搭載位置、ねじに負担のかかりやすい環境等、より強い締結力が必要な時に有効である。
【００２２】
・絞り加工による回路基板取付用台座２３は図２等では６箇所設けたが、これに限るものではない。具体的には、下ケース２０の四隅と長辺の中央の計６箇所に設けたが、四隅の４箇所のみ等の適宜の箇所に設ければよい。
【００２３】
・絞り加工による回路基板取付用台座２３は下ケース２０に設けたが、上ケース３０に絞り加工による回路基板取付用台座２３を形成して上ケース３０に回路基板１０を締結する構成としてもよい。
【００２４】
・車載機器であったが、車載用に限るものではなく電気機器一般に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本実施の形態における電子機器の斜視図。
【図２】電子機器の分解斜視図。
【図３】電子機器の下面図（図１のＡ矢視図）。
【図４】電子機器の正面図（図１のＢ矢視図）。
【図５】電子機器を構成する下ケースの分解斜視図。
【図６】図３のＡ−Ａ線での要部拡大断面図。
【図７】別例における要部拡大断面図。
【符号の説明】
【００２６】
１０…回路基板、２０…下ケース、２３…回路基板取付用台座、２４…バーリングねじ、２４ｂ…第１の雌ねじ部、２５…取付プレート、２６…バーリングねじ、２６ｂ…第２の雌ねじ部、３０…上ケース、４０，４１…ナット、Ｓｃ１…第１のねじ、Ｓｃ２…第２のねじ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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