(57)【要約】【課題】  円盤状モールド構造体の検査方法の提供。【解決手段】本発明の円盤状モールド構造体の検査方法は、円盤状の基板と、所望の設計パターンに基づいて該基板の表面に形成される凹凸パターンであり、該基板の半径方向に配置するサーボ領域用凹凸パターンと、該サーボ情報用凹凸パターンの間に、周方向に配置するデータ領域用凹凸パターンと、を有する円盤状モールド構造体の検査方法であって、該円盤状モールド構造体のサーボ領域用凹凸パターンに応じた磁気信号を、垂直磁気記録媒体に磁気転写する磁気転写工程（Ｓ１）と、垂直磁気記録媒体から磁気信号を電気的に再生して再生信号を取得する再生信号取得工程（Ｓ２）と、前記再生信号に基づいて、円盤状モールド構造体の性能を評価する評価工程（Ｓ３及びＳ４）とを備える。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円盤状の基板と、
所望の設計パターンに基づいて該基板の表面に形成される凹凸パターンであり、該基板の半径方向に配置するサーボ領域用凹凸パターンと、該サーボ情報用凹凸パターンの間に、周方向に配置するデータ領域用凹凸パターンと、を有する円盤状モールド構造体の検査方法であって、
該円盤状モールド構造体のサーボ領域用凹凸パターンに応じた磁気信号を、垂直磁気記録媒体に磁気転写する磁気転写工程と、
垂直磁気記録媒体から該磁気信号を電気的に再生して再生信号を取得する再生信号取得工程と、
前記再生信号に基づいて、円盤状モールド構造体の性能を評価する評価工程と、を備えることを特徴とする円盤状モールド構造体の検査方法。
【請求項２】
評価工程において、再生信号から真円度を求め、その真円度に基づいて、円盤状モールド構造体の性能を評価する請求項１に記載の円盤状モールド構造体の検査方法。
【請求項３】
評価工程において、再生信号から出力平均を求め、その出力平均に基づいて、円盤状モールド構造体の性能を評価する請求項１に記載の円盤状モールド構造体の検査方法。
【請求項４】
評価工程において、再生信号からパターン幅平均を求め、そのパターン幅平均に基づいて、円盤状モールド構造体の性能を評価する請求項１に記載の円盤状モールド構造体の検査方法。
【請求項５】
磁気転写工程前に、モールド構造体に磁性層を付与する磁性層付与工程を備える請求項１から４のいずれかに記載のモールド構造体の検査方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載のモールド構造体の検査方法により検査されたことを特徴とするモールド構造体。
【請求項７】
請求項６に記載のモールド構造体を用いて作製されたことを特徴とする磁気記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド構造体の検査方法等に関し、特に、所望の設計パターンに基づいて形成された凹凸パターンを表面に有する円盤状モールド構造体の検査方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高記録密度化可能な磁気記録媒体として、ディスクリートトラックメディア及びパターンドメディアが注目されている。
ディスクリートトラックメディアは、隣接するトラック間に非磁性領域を備え、個々のトラックが磁気的に分離されている。そのため、記録密度を高めるために、トラック間隔を狭く設定しても、隣接トラック間の磁気的干渉（クロストーク）を非磁性領域によって抑制できるという特徴を有する。
パターンドメディアは、一定の距離を保って規則的に配列した、信号記録のためのビットを有する。個々のビットは独立しているため、ビット間隔を狭く設定して記録密度を高めても、熱揺らぎの影響を受け難いという特徴を有する。
【０００３】
上記ディスクリートトラックメディア及びパターンドメディアは、何れも表面に凹凸パターンを有する。このように表面に凹凸パターンを有する磁気記録媒体は、該凹凸パターンが反転した反転凹凸パターンを有するモールド構造体を用いて製造される（例えば、特許文献１参照）。なお、該モールド構造体は、電子線描画装置等の所定の設計パターンに基づいて作製された凹凸パターンを有する原盤から製造される。
【０００４】
上記磁気記録媒体の製造の際、該モールド構造体の反転凹凸パターンが、磁性層の表面に形成されたレジスト層に押し当てられ、該磁性層表面にレジストパターンが形成される。その後、該レジストパターンをマスクとして、該磁性層表面がエッチングされ、該磁性層表面に凹凸パターンが形成される。
【０００５】
反り等の変形があると、密着時の拘束力により、描画軌跡を大きく変形させる等の性能劣化が現れる。また、モールドの形成不良は信号欠落等の欠陥が現れる。
【０００６】
しかしながら、磁気記録媒体に信号欠落等の欠陥が発生しても、その欠陥情報のみから、欠陥の原因を解明することは非常に難しく、問題となっている。例えば、欠陥の原因が、磁気記録媒体自身にあるのか否か、或いは、モールド構造体の形状にあるのか否か等を容易に判別できる方法が無く、問題となっている。
【０００７】
なお、特許文献２は、凹凸パターンを、磁気転写法を用いて検査する方法を開示する（特許文献２参照）。この特許文献２の検査対象は、磁気転写用マスター担体である。この特許文献２では、凹凸パターンに欠陥がある磁気転写用マスター担体を用いて磁気転写を行った場合、磁気記録媒体に欠陥情報が記録され、問題となる。ただし、欠陥があるマスター担体を用いて磁気記録媒体に磁気情報を記録しても、磁気記録媒体の磁気情報は消去でき、該磁気記録媒体を再び利用できる。
【０００８】
これに対し、欠陥を有するモールド構造体を用いて、ディスクリートトラックメディア等の磁気記録媒体を製造した場合、該磁気記録媒体（磁性層）には、モールド構造体の欠陥が反映された凹凸パターンが彫り込まれることになる。該凹凸パターンが彫り込まれた磁気記録媒体は、そのまま再利用できず、問題である。
【０００９】
以上の事情等により、ディスクリートトラックメディア等の表面に凹凸パターンを有する磁気記録媒体の分野においては、モールド構造体の検査方法が切望されている。
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−２２１４６５号公報
【特許文献２】特開２００４−２５３０４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、従来における前記問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。
即ち、本発明は、モールド構造体の検査方法、該検査方法により検査されたモールド構造体、該検査方法により検査されたモールド構造体を用いて製造された磁気記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決するための手段は、以下の通りである。即ち、
＜１＞  円盤状の基板と、所望の設計パターンに基づいて該基板の表面に形成される凹凸パターンであり、該基板の半径方向に配置するサーボ領域用凹凸パターンと、該サーボ情報用凹凸パターンの間に、周方向に配置するデータ領域用凹凸パターンと、を有する円盤状モールド構造体の検査方法であって、該円盤状モールド構造体のサーボ領域用凹凸パターンに応じた磁気信号を、垂直磁気記録媒体に磁気転写する磁気転写工程と、垂直磁気記録媒体から該磁気信号を電気的に再生して再生信号を取得する再生信号取得工程と、前記再生信号に基づいて、円盤状モールド構造体の性能を評価する評価工程と、を備えることを特徴とする円盤状モールド構造体の検査方法である。
該円盤状モールド構造体の検査方法では、該円盤状モールド構造体のサーボ領域用凹凸パターンに応じた磁気信号を垂直磁気記録媒体に磁気転写し、該垂直磁気記録媒体から該磁気信号を電気的に再生して再生信号を取得し、該再生信号に基づいて、円盤状モールド構造体の性能を評価する。
＜２＞  評価工程において、再生信号から真円度を求め、その真円度に基づいて、円盤状モールド構造体の性能を評価する前記＜１＞に記載の円盤状モールド構造体の検査方法である。
＜３＞  評価工程において、再生信号から出力平均を求め、その出力平均に基づいて、円盤状モールド構造体の性能を評価する前記＜１＞に記載の円盤状モールド構造体の検査方法である。
＜４＞  評価工程において、再生信号からパターン幅平均を求め、そのパターン幅平均に基づいて、円盤状モールド構造体の性能を評価する前記＜１＞に記載の円盤状モールド構造体の検査方法である。
＜５＞  磁気転写工程前に、モールド構造体に磁性層を付与する磁性層付与工程を備える前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載のモールド構造体の検査方法である。
＜６＞  前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載のモールド構造体の検査方法により検査されたことを特徴とするモールド構造体である。
＜７＞  前記＜６＞に記載のモールド構造体を用いて作製されたことを特徴とする磁気記録媒体である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、従来における問題を解決することができ、モールド構造体の検査方法、該検査方法により検査されたモールド構造体、該検査方法により検査されたモールド構造体を用いて製造された磁気記録媒体を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明のモールド構造体の検査方法について図面を参照して説明する。
【００１５】
本発明のモールド構造体の検査方法は、所望の設計パターンに基づいて形成された凹凸パターンを表面に有する円盤状モールド構造体の検査方法である。
【００１６】
まず、本発明のモールド構造体の検査方法により検査される被検査対象となるモールド構造体及び該モールド構造体の作製方法について説明する。
【００１７】
〔モールド構造体〕
図１は、本発明のモールド構造体の検査方法により検査されるモールド構造体の概略構成を示す平面図である。また、図２は、ディスクリートトラックメディア（ＤＴＭ）を作製するために用いられるモールド構造体の部分構成を示す平面図である。図３は、パターンドメディアを作製するために用いられるモールド構造体の部分構成を示す平面図である。
図１から図３に示すように、モールド構造体１００は、磁気記録媒体を製造するために用いられ、磁気記録媒体のデータ領域に対応する凹凸パターン１１０と、磁気記録媒体のサーボ領域に対応する凹凸パターン１２０とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を備える。
【００１８】
（データ領域用凹凸パターン）
図２及び図３に示すように、データ領域に対応する凹凸パターン（データ領域用凹凸パターン）１１０は、磁気記録媒体の磁性部に対応する凹部１１１と、磁気記録媒体の非磁性部に対応する凸部１１２とを有する。
ここで、データ領域に対応する凹凸パターン１１０は、モールド構造体１００の円周方向Ａに形成された凹凸パターンであるか（図２）、又は、ビット状凹凸パターン（図３）である。
【００１９】
（サーボ領域用凹凸パターン）
図２及び図３に示すように、サーボ領域に対応する凹凸パターン（サーボ領域用凹凸パターン）１２０は、磁気記録媒体の磁性部に対応する凹部１２１と、磁気記録媒体の非磁性部に対応する凸部１２２とを備え、モールド構造体１００の円周方向Ａに直交する半径方向Ｂに形成されている。該サーボ領域用凹凸パターンは、円盤状モールド構造体１００の中心側から外側へ向けて放射状に配置している。
【００２０】
（その他の部材）
前記その他の部材としては、本発明の効果を損なわない限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、インプリントレジスト層に対して剥離機能を備えたモールド表層、保護膜として付与されたカーボン膜等が挙げられる。
【００２１】
〔モールド構造体の作製方法〕
以下、本発明に用いられるモールド構造体１００の作製方法の例について図面を参照して説明する。なお、本発明に用いられるモールド構造体１００は、下記の作製方法以外の作製方法により作製されたものであってもよい。
（原盤の作製）
図４Ａ及び図４Ｂは、モールド構造体１００の製造方法を示す説明図（断面図）である。図４Ａに示すように、まず、Ｓｉ基板１０上に、スピンコートなどで電子線レジスト液を塗布し、フォトレジスト層２１を形成する。
その後、Ｓｉ基板１０を回転させながら、サーボ信号に対応して変調した電子ビームを照射し、フォトレジスト全面に所定のパターン、例えば各トラックに回転中心から半径方向に線状に延びるサーボ信号に相当するパターンを円周上の各フレームに対応する部分に露光する。
その後、フォトレジスト層２１を現像処理し、露光部分を除去して、除去後のフォトレジスト層２１のパターンをマスクにして反応性イオンエッチング（Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ：ＲＩＥ）等により選択エッチングを行い、凹凸形状を有する原盤１１（モールド原盤）を得る。
【００２２】
（モールド構造体の作製）
次に、図４Ｂに示すように、光硬化性樹脂を含有するインプリントレジスト液を塗布してなるインプリントレジスト層２４が一の面に形成された被加工基板としての石英基板３０に対して、原盤１１を押し当て、原盤１１に形成された凹凸パターンがインプリントレジスト層２４に転写される。
【００２３】
ここで、前記被加工基板の材料は、光透過性を有し、モールド構造体として機能する強度を有する材料であれば、特に制限されることなく、目的に応じて適宜選択され、例えば、石英（ＳｉＯ２）等が挙げられる。
また、前記「光透過性を有する」とは、具体的には、被加工基板にインプリントレジスト層が形成される一の面から出射するように、前記被加工基板の他方の面から光を入射させた場合に、インプリントレジストが十分に硬化することを意味しており、少なくとも、前記他方の面から前記一の面への光透過率が５０％以上であることを意味する。
また、前記「モールド構造体として機能する強度を有する」とは、磁気記録媒体の基板に形成されたインプリントレジスト層に対して、平均面圧力が４ｋｇｆ／ｃｍ２という条件で押し当て、加圧しても耐えられるような強度を意味する。
【００２４】
＜硬化工程＞
その後、インプリントレジスト層２４に紫外線などを照射して転写されたパターンを硬化させる。
【００２５】
＜パターン形成工程＞
その後、転写されたパターンをマスクにしてＲＩＥなどにより選択エッチングを行い、凹凸パターンが形成されたモールド構造体１００を得る。
なお、上述したモールド構造体１００は、紫外線を利用したナノインプリントリソグラフィー（ＮＩＬ）の場合を示しているが、これに限定されるものではなく、例えば、凹凸形状を有する原盤１１に、Ｎｉ導電膜層を付与し、Ｎｉ電鋳を行い、原盤１１から剥離してＮｉモールドを得る熱を利用したナノインプリントリソグラフィー（ＮＩＬ）であってもよい。
【００２６】
＜磁性層付与工程＞
上記のように得たモールド構造体１００の表面上に、必要に応じて、スパッタ法によりＦｅ７０Ｃｏ３０組成の磁性層１０５を付与する。磁性層１０５の厚みは２０ｎｍとする。なお、この磁性層付与工程においては、磁性層１０５上にさらに保護層、潤滑剤層等の層を設けてもよい。なお、モールド構造体１００が前記Ｎｉモールドである場合、上述した磁性層付与工程にて磁性層１０５を付与しなくてもそのまま磁気転写することができる。一方、モールド構造体１００が非磁性モールドである場合、上述した磁性層付与工程にて磁性層１０５を付与しなければそのまま磁気転写することができない。
【００２７】
上述のようにしてモールド構造体１００が作製され、該モールド構造体の凹凸パターンの欠落、反り等の変形等があるか否か等が、本発明の検査方法を用いて検査する。
【００２８】
以上のように、本発明のモールド構造体の検査方法により検査される披検査対象となるモールド構造体について説明したが、本発明のモールド構造体の検査方法により検査される披検査対象は、モールド構造体１００に限定されるものではなく、モールド構造体１００を作製する際に用いられる原盤１１であってもよい。原盤１１がそのままでは磁気転写できないＳｉ原盤などである場合は、上述した磁性層付与工程と同様に磁性層を付与する。
【００２９】
〔モールド構造体の検査方法〕
本発明のモールド構造体の検査方法は、磁気転写工程と、再生信号取得工程と、評価工程とを含み、更に必要に応じて適宜選択したその他の工程を含む。
図５は、一実施形態に係るモールド構造体の検査方法の手順を示す説明図（フローチャート）である。
【００３０】
（磁気転写工程）
前記磁気転写工程は、円盤状モールド構造体の表面に形成された凹凸パターンのうち、サーボ領域用凹凸パターンに応じた磁気信号を、検査用被転写媒体である垂直磁気記録媒体に磁気転写（垂直磁気転写）する工程である（図５におけるＳ１）。
【００３１】
（再生信号取得工程）
前記再生信号取得工程は、前記垂直磁気記録媒体から、前記磁気信号を電気的に再生して再生信号を取得する工程である（図５におけるＳ２）。
【００３２】
（評価工程）
前記評価工程は、前記再生信号に基づいて、モールド構造体の性能を評価する工程である。モールド構造体の評価内容としては、「真円度」、「出力平均」及び「パターン幅」がある。
【００３３】
＜真円度＞
真円度は、円盤状モールド構造体の真円度であり、再生信号取得工程において取得された再生信号（サーボ信号）に基づいて、求められる（図５におけるＳ３）。真円度を評価することによって、モールド構造体の変形（ＲＲＯ：Ｒｅｐｅａｔａｂｌｅ  Ｒｕｎｏｕｔ）の有無等を把握できる。
図６は、再生信号取得工程において取得された再生信号を示す説明図である。図６において、縦軸は、サーボ領域用凹凸パターンに応じた磁気信号が磁気転写された垂直磁気記録媒体の半径情報を表し、横軸は、該垂直磁気記録媒体の角度情報を表す。
図６に示される再生信号（符号Ａ）は、スピンスタンドにより収集された磁気情報から得られたものであり、そのためチャッキングの影響があり、偏心を含む。したがって、該再生信号からチャッキングの影響（偏心の影響を）を除くことが好ましい。
そのため、１周分の半径情報をフーリエ変換（高速フーリエ変換）し、その結果から少なくとも一次成分が除かれる。除いた結果を、更に逆フーリエ変換することによって、サーボ領域用凹凸パターンの軌跡を求めることができる。
図７は、図６において示される再生信号から、一次成分を除き、その結果を極座標系で示した説明図である。図７の符号Ｂで示される実線が、極座標系で示された再生信号の結果を表す。
以上のようにして、再生信号からサーボ領域用凹凸パターンの軌跡を求め、その軌跡からモールド構造体の真円度を把握できる。
なお、モールド構造体の真円度を、所定の閾値αと比較して（図５におけるＳ４）、該真円度が該閾値αよりも小さい場合、例えば、該モールド構造体に変形がないと判断できる。
【００３４】
＜出力平均＞
出力平均は、再生信号取得工程において取得された再生信号（サーボ信号）に基づいて、求められる。該出力平均を評価することによって、円盤状モールド構造体に形成されたサーボ領域の凹凸パターン（サーボ領域用凹凸パターン）の欠落等を把握できる。
図８は、正常時における再生信号の出力平均と偏差を示す説明図である。図９は、異常時における再生信号の出力平均と偏差を示す説明図である。図８及び図９において、縦軸は、振幅を表し、横軸は、垂直磁気記録媒体の角度情報を表す。
図８及び図９に示されるように、出力平均の偏差に異常がある箇所（角度）に、凹凸パターン異常が現れることがわかる。
【００３５】
＜パターン幅平均＞
パターン幅平均は、再生信号取得工程において取得された再生信号（サーボ信号）に基づいて、求められる。該パターン幅平均を評価することによって、円盤状モールド構造体のサーボ領域の凹凸パターン（サーボ領域用凹凸パターン）の欠落、設計パターン不良等を把握できる。
図１０は、再生信号から求められるパターン幅平均と偏差を示す説明図である。図１０において、縦軸は、線幅を表し、横軸は、垂直磁気記録媒体の角度情報を表す。
図１０に示されるように、再生信号から求められる線幅に基づいて、パターン幅平均を把握でき、そのパターン幅平均の結果に基づいて、凹凸パターンの欠落等を把握できる。
【００３６】
（その他の工程）
前記その他の工程としては、本発明の効果を害しない限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、円盤状モールド構造体が、ＳｉＯ２等の非磁性体からなる場合、該モールド構造体の凹凸パターンに磁性層を付与する磁性層付与工程を備えてもよい（前記磁性層付与工程参照）。
【００３７】
次に、本発明のモールド構造体の検査方法を実施するための検査装置について説明する。
〔検査装置〕
図１１は、本発明のモールド構造体の検査方法を実施するための検査装置の概略構成図である。
検査装置６０は、垂直磁気記録媒体（検査用被転写媒体）６１から再生信号パターンを取得する再生手段を構成するスピンスタンド６２及びデジタルストレージオシロスコープ６３と、該デジタルストレージオシロスコープ６３に接続されて評価手段を構成するパーソナルコンピュータ６４とを備えている。
パーソナルコンピュータ６４は、オシロスコープ６３による信号パターン取り込み制御を行い、オシロスコープにより取得した再生信号のサーボパターンから真円度、平均出力、パターン平均幅を求めるソフトウェアを備える。
【００３８】
図１１の検査装置６０を用いたモールド構造体の検査方法について説明する。
【００３９】
まず、検査用被転写媒体６１を準備し、検査対象となるモールド構造体１００を用いて検査用被転写媒体６１に垂直方向に磁気信号を磁気転写（垂直記録）して垂直磁気記録媒体を得る。垂直方向の磁気転写（垂直記録）は既知の手法を用いて行う。
【００４０】
得られた垂直磁気記録媒体を電磁変換特性評価のためにスピンスタンド６２にセットする。
【００４１】
例えば、図２に示されるような、ディスクリートトラックメディア（ＤＴＭ）を作製するために用いられるモールド構造体では、トラック幅以下のリード幅を持つ磁気ヘッドを使用し、転写された少なくとも一周分の磁気信号を読み取って、再生信号パターンを得て、デジタルデジタルオシロスコープ６３に取り込む。
【００４２】
デジタルオシロスコープ６３に取り込まれた再生信号パターン（例えば、図６）は、さらにパーソナルコンピュータ６４に送出され、パーソナルコンピュータ６４において、以下の処理を行う。
１周分の半径情報の再生信号パターンを、高速フーリエ変換する。その後、フーリエ変換した結果から一次成分を除く。除いた結果を、更に逆フーリエ変換して、サーボ領域用凹凸パターンの軌跡を求める。求めたサーボ領域用凹凸パターンの軌跡を座標系に変換し、その変換結果（真円度）から、円盤状モールド構造体の合否を判定する。
【００４３】
＜磁気記録媒体の製造方法＞
以下、本発明に係る検査方法により検査されたモールド構造体１００を用いて製造する磁気記録媒体１（ディスクリートトラックメディアや、パターンドメディア等）の製造方法を、図面を参照して説明する。但し、本発明に係る検査方法により検査された磁気記録媒体１の製造方法は、モールド構造体１００を用いていれば、下記の製造方法以外であってもよい。
【００４４】
図１２に示すように、磁性層５０と、インプリントレジスト液を塗布してなるインプリントレジスト層２４とがこの順に形成された磁気記録媒体１の基板４０に対して、モールド構造体１００を押し当て、加圧することにより、モールド構造体１００に形成された凹凸パターンがインプリントレジスト層２４に転写される。
【００４５】
その後、モールド構造体１００に形成された凹凸パターン１１０、１２０が転写されたインプリントレジスト層２４をマスクにして、ＲＩＥなどにより選択エッチングを行い、モールド構造体１００に形成された凹凸パターンを磁性層５０に形成し、凹部に非磁性材料７０を埋め込み、表面を平坦化した後、必要に応じて、保護膜などを形成して磁気記録媒体１を得る。
【００４６】
〔モールド構造体とＮＩＬ後の磁気記録媒体の比較〕
図１３は、モールド構造体のサーボ領域用凹凸パターンに由来する再生信号と、該モールド構造体を用いて作製された磁気記録媒体の凹凸パターンに由来する再生信号とを比較した説明図である。
図１３に示されるように、モールド構造体のＲＲＯに対し、ＮＩＬ後のＲＲＯは拡大している。そのことから、ＮＩＬ工程によりパターン軌跡（真円度）が大きく劣化していることがわかる。このように、この評価法を用いることで、軌跡を増大させるプロセス要因の分離と発生位置を明確に把握することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】図１は、円盤状モールド構造体の概略構成を示す平面図である。
【図２】図２は、ディスクリートトラックメディアを作製するために用いられるモールド構造体の部分構成を示す平面図である。
【図３】図３は、パターンドメディアを作製するために用いられるモールド構造体の部分構成を示す平面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、モールド構造体の製造方法を示す説明図（断面図）である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、モールド構造体の製造方法を示す説明図（断面図）である。
【図５】図５は、円盤状モールド構造体の検査方法の手順を示す説明図（フローチャート）である。
【図６】図６は、再生信号取得工程において取得された再生信号を示す説明図である。
【図７】図７は、図６において示される再生信号から、一次成分を除き、その結果を極座標系で示した説明図である。
【図８】図８は、正常時における再生信号の出力平均と偏差を示す説明図である。
【図９】図９は、異常時における再生信号の出力平均と偏差を示す説明図である。
【図１０】図１０は、再生信号から求められるパターン幅平均と偏差を示す説明図である。
【図１１】図１１は、本発明のモールド構造体の検査方法を実施するための検査装置の概略構成図である。
【図１２】図１２は、本発明のモールド構造体を用いた磁気記録媒体の製造方法を示す説明図である。
【図１３】図１３は、モールド構造体のサーボ領域用凹凸パターンに由来する再生信号と、該モールド構造体を用いて作製された磁気記録媒体の凹凸パターンに由来する再生信号とを示した説明図である。
【符号の説明】
【００４８】
１        磁気記録媒体
１０      Ｓｉ基板
１１      原盤
２１      フォトレジスト層
２４      インプリントレジスト層
３０      石英基板
４０      基板
５０      磁性層
６０      検査装置
６１      検査用被転写媒体（垂直磁気記録媒体）
６２      スピンスタンド
６３      デジタルストレージオシロスコープ
６４      パーソナルコンピュータ
１００    円盤状モールド構造体
１０５    磁性層
１１０    凹凸パターン
１１１    凹部
１１２    凸部
１２０    凹凸パターン
１２１    凹部
１２２    凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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