(57)【要約】【課題】ヘッド素子を備えたスライダをサスペンションから容易に脱着することができ、かつ、安定して特性評価を行えるヘッドサスペンション組立体及びその製造方法を提供すること【解決手段】フレキシャ１４のスライダ搭載部とサスペンション側接続端子２１ａ〜２１ｄの間に高弾性の連結部１９ａ，１９ｂを儲け、フレキシャの自由端をスライダ搭載部とは反対側に撓ませた状態で、スライダ側接続端子２４ａ〜２４ｄとサスペンション側接続端子２１ａ〜２１ｄを接合した後に撓みを解放してヘッドサスペンション組立体を製造する。【選択図】図４
2009054256.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシャと、ロードビームとを備え、スライダを媒体上で支持するためのサスペンションであって、
該ロードビームは、該フレキシャの固定端を、スライダを搭載する面とは反対側で固定しており、
該フレキシャは、自由端と、該ロードビームに固定される固定端と、スライダが配置されるスライダ搭載部と、スライダの接続端子と接続されるサスペンション側接続端子とを有し、
該サスペンション側接続端子と該スライダ搭載部を連結する連結部が、該連結部以外の部分よりも高弾性であることを特徴とするサスペンション。
【請求項２】
前記連結部の板厚が前記連結部以外の部分の板厚より薄いことを特徴とする請求項１に記載のサスペンション。
【請求項３】
前記連結部に二以上の空孔を有することを特徴とする請求項１に記載のサスペンション。
【請求項４】
スライダと、フレキシャと、ロードビームを備えたヘッドサスペンション組立体であって、
該スライダは、ヘッド素子部を有し、
該ロードビームは、該フレキシャの固定端を、スライダを搭載する面とは反対側で固定しており、
該フレキシャは、自由端と、該ロードビームに固定される固定端と、該スライダが配置されるスライダ搭載部と、該スライダの接続端子と接続されるサスペンション側接続端子とを有し、
該サスペンション側接続端子と該スライダ搭載部を連結する連結部が、該連結部以外の部分よりも高弾性であることを特徴とするヘッドサスペンション組立体。
【請求項５】
請求項４に記載のヘッドサスペンション組立体を備えた記憶装置。
【請求項６】
スライダと、フレキシャと、ロードビームを備えたヘッドサスペンション組立体の製造方法であって、
該フレキシャは、自由端と、該ロードビームに固定される固定端と、該スライダが配置されるスライダ搭載部と、該スライダの接続端子と接続されるサスペンション側接続端子とを有しており、
該スライダ搭載部に前記スライダを配置する工程と、
該フレキシャの自由端を前記スライダ搭載面とは反対側に撓ませる工程と、を行った後に、
該スライダの接続端子と前記サスペンション側接続端子を電気的に接合し、
その後撓みを解放することを特徴とするヘッドサスペンション組立体の製造方法。
【請求項７】
前記電気的な接合が半田溶接であることを特徴とする請求項６に記載のヘッドサスペンション組立体の製造方法。
【請求項８】
撓みを解放した後に、前記ヘッドサスペンション組立体の評価を行う工程と、
接着剤で前記スライダを前記スライダ搭載部に固定することを特徴とする請求項６又は請求項７に記載のヘッドサスペンション組立体の製造方法。
【請求項９】
スライダと、フレキシャと、ロードビームを備えたヘッドサスペンション組立体の製造装置であって、
該フレキシャは、自由端と、該ロードビームに固定される固定端と、該スライダが配置されるスライダ搭載部と、該スライダの接続端子と接続されるサスペンション側接続端子とを有しており、
該スライダを固定する第１の治具と、
該ロードビームを固定する第２の治具と、
該フレキシャの自由端にスライダ搭載面側から加力する第１の支持具と、
該サスペンション側接続端子と該スライダ搭載部を連結する連結部をスライダ搭載面と反対側から支える第２の支持具と、
前記スライダの接続端子と前記サスペンション側接続端子を電気的に接合する半田接合手段と、を備えることを特徴とするヘッドサスペンション組立体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション、ヘッドサスペンション組立体、ヘッドサスペンション組立体の製造方法、記憶装置及びヘッドサスペンション組立体の製造装置に関する。さらに詳しくは、ヘッド（スライダ）の取り外しが可能なサスペンション、ヘッドサスペンション組立体の構造、製造方法、記憶装置及びヘッドサスペンション組立体の製造装置の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、現在のハードディスク駆動装置では、高速で磁気記録媒体が回転することで、空気をサスペンションで支持されたスライダと磁気記録媒体の間に引き込んで、その加圧によりスライダを浮動させている。この時の磁気記録媒体とスライダとの距離（以下、浮上量という）は、スライダの浮上面の形状やサスペンションの弾性力によって異なり一定ではない。一方、ヘッドの製造は４〜５インチのウェハー上に数万個のヘッドを露光・現像を繰り返して作成しているため各ヘッドには通常一定の特性バラツキが生じる。
【０００３】
したがって、ヘッドサスペンション組立体を組み込んだハードディスク駆動装置の評価において、ヘッド特性や浮上量のバラツキにより、ハードディスク駆動装置が不良と判断された場合には、ヘッドサスペンション組立体を交換する必要がある。これは、ハードディスク駆動装置の分解と組立を繰り返すこととなり、極めて非効率的な作業である。
【０００４】
そこで、従来より、ヘッド素子を備えるスライダとスライダを磁気ディスク上に保持するサスペンションが組み立てられた状態（以下、ヘッドサスペンション組立体という）で、評価装置においてスライダを磁気記録媒体上に浮動させて、ヘッド素子の特性評価を行っている。この評価の結果、ヘッド素子の特性が要求を満たし良好と判定された場合には、そのヘッドサスペンション組立体はハードディスク駆動装置に組み込まれる。
【０００５】
一方、ヘッド素子の特性が要求を満たさず不良と判定された場合には、そのヘッド素子を備えるスライダとともにサスペンションも廃棄される。これは、通常、剥れを生じないように、ヘッド素子を備えるスライダとサスペンションは熱硬化性樹脂などの接着剤で固定されており、一度固定されるとサスペンションを破壊もしくは変形させることなくスライダを取り外すことができないためである。
【０００６】
しかし、前記方法において、不良と判定されるヘッドサスペンション組立体の多くは、ヘッド素子の特性又はスライダの浮上面の形状に問題があり、スライダを支持するサスペンションには何ら問題がない。かかる場合、機能的に問題のないサスペンションが不良スライダと共に廃棄されることは、コスト面を考慮すると大きな問題となる。
【０００７】
この問題を解決する方法として、特許文献１には、スライダを脱着可能な試験装置が提案されている。このようにスライダ単体での試験装置を使用することによって、スライダをサスペンションに搭載する前に評価を行うことができ、ヘッド素子起因の不良によるサスペンションの損失を防止することができる。
【０００８】
しかし、スライダ単体の試験装置では、段落0002に記載したような浮上量のバラツキを考慮した評価を行うことができない。今後さらなる記録密度の向上を図るため、トラックピッチやスライダの微細化が進んだ場合、より実際の使用状態と合致した条件下で試験を行うことが要求される。
【０００９】
また、特許文献２には、バネ性を有するサスペンション側接続端子を、ヘッド素子を備えたスライダのスライダ側接続端子に押圧接触させるとともに、サスペンション組立体のスライダ搭載面に配置されたストッパでスライダ受けることでスライダをサスペンションに固定することが提案されている。これによりスライダの容易な脱着を可能にしている。
【００１０】
しかし、バネ性を有するサスペンション側接続端子によりスライダを固定する方法では、サスペンション側接続端子のバネ性を管理することが困難である。スライダに備えられたヘッド素子と接続されるサスペンション側接続端子部を含んだサスペンションの配線は通常銅を主成分としており非常に柔軟である。またその断面は20umx15um程度と非常に小さく、スライダを固定できるような大きな剛性を有する接続部を形成するのは困難であり、安定した電気的接続を得ることが難しいという問題がある。
【００１１】
一方、特許文献３には、電気的接合用かつ固定用のパッドに加え、固定専用のダミーパッドを有するスライダおよびサスペンションを半田を用いて接合し、半田をリフローすることでスライダを取り外し、再び同一のサスペンション組立体に新しいヘッド素子を備えたスライダを半田接合することが提案されている。電気的接合が安定している点やスライダの浮上試験ができる点ですぐれた技術である。
【特許文献１】特開2004-086976号公報
【特許文献２】特開2007-012169号公報
【特許文献３】特開2004-283911号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、半田接合を利用してダミーパッドを有するスライダとサスペンション組立体を固定する方法では、半田が固着する際に生じる収縮歪みや、周辺温度が変化した際に接合部を通じてサスペンションのスライダ搭載面から作用する熱による応力などにより、接合後のスライダ形状が変形してしまう。また、スライダの変形は磁気ディスク上に浮上しているスライダの浮上量に影響を与え、ヘッド素子の安定した動作を妨げることになる。さらに、収縮歪みや変形が大きい場合には、スライダのサスペンションからの浮き上がり（以下、「剥れ」という）を生じることになる。
【００１３】
したがって、本発明の目的は、ヘッド素子を備えたスライダをサスペンションから容易に脱着することができるヘッドサスペンション、ヘッドサスペンション組立体、ヘッドサスペンション組立体の製造方法、記憶装置及びヘッドサスペンション組立体の製造装置を提供することである。また、本発明の第二の目的は、半田接合によりスライダをサスペンションに固定しても応力による剥れや変形のないヘッドサスペンション組立体、ヘッドサスペンション組立体の製造方法、記憶装置及びヘッドサスペンション組立体の製造装置を提供することである。さらに、本発明の第三の目的は、スライダをサスペンションの一端側のみの接合で強固に固定されたヘッドサスペンション組立体、ヘッドサスペンション組立体の製造方法、記憶装置及びヘッドサスペンション組立体の製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
このヘッドサスペンション組立体の製造方法は、スライダと、フレキシャと、ロードビームを備えたヘッドサスペンション組立体の製造方法であって、該フレキシャは、自由端と、該ロードビームに固定される固定端と、該スライダが配置されるスライダ搭載部と、該スライダの接続端子と接続されるサスペンション側接続端子とを有しており、該スライダ搭載部に前記スライダを配置する工程と、該フレキシャの自由端を前記スライダ搭載面とは反対側に撓ませる工程と、を行った後に、該スライダの接続端子と前記サスペンション側接続端子を電気的に接合し、その後撓みを解放することを特徴とする。
【００１５】
このように、フレキシャの自由端をスライダ搭載面と反対側に撓ませた状態でスライダ側接続端子とサスペンション側接続端子を接合し、その後撓みを解放することで、接合部の収縮歪による引張り応力を低減したり、或いはスライダをサスペンションのスライダ搭載部に押し付けるようなモーメントを発生させることで、スライダの剥れや変形を防止することができる。また、スライダを一端側のみで固定することでスライダ搭載面から受ける熱による応力を大幅に低減し、周辺温度の変化によるスライダの変形を防止することができる。なお、電気的な接合には半田接合を用いることができる。
【００１６】
また、このヘッドサスペンション組立体の製造方法は、撓みを解放した後に、前記ヘッドサスペンション組立体の評価を行う工程と、接着剤で前記スライダを前記スライダ搭載部に固定することを特徴とする。評価の結果により良品と判定された場合のみ接着剤で強固に固定し、評価の結果が不良と判定された場合には、半田をリフローすることでスライダをサスペンションから取除き、前記と同様の方法により新しいスライダをサスペンションに半田接合することで、サスペンションを無駄に廃棄することがなくなる。なお、ヘッドサスペンション組立体の評価には、スライダを媒体上に浮上させて行うことができる。より精度の高い評価を行うことができる。
【００１７】
また、このサスペンションは、フレキシャと、ロードビームとを備え、スライダを媒体上で支持するためのサスペンションであって、該ロードビームは、該フレキシャの固定端を、ライダを搭載する面とは反対側で固定しており、該フレキシャは、自由端と、該ロードビームに固定される固定端と、スライダが配置されるスライダ搭載部と、スライダの接続端子と接続されるサスペンション側接続端子とを有し、該サスペンション側接続端子と該スライダ搭載部を連結する連結部が、該連結部以外の部分よりも高弾性であることを特徴とする。このように、サスペンション側接続端子とスライダ搭載部を接続し、周囲より高弾性の連結部を設けることで、この連結部を容易に撓ませることができ、前記ヘッドサスペンション組立体の製造方法を用いて、スライダ側接続端子とサスペンション側接続端子を電気的に接合することができる。
【００１８】
また、このヘッドサスペンション組立体は、スライダと、フレキシャと、ロードビームを備えたヘッドサスペンション組立体であって、該スライダは、ヘッド素子部を有し、該ロードビームは、該フレキシャの固定端を、スライダを搭載する面とは反対側で固定しており、該フレキシャは、自由端と、該ロードビームに固定される固定端と、該スライダが配置されるスライダ搭載部と、該スライダの接続端子と接続されるサスペンション側接続端子とを有し、該サスペンション側接続端子と該スライダ搭載部を連結する連結部が、該連結部以外の部分よりも高弾性であることを特徴とする。本発明のサスペンションにスライダを取り付けたヘッドサスペンション組立体である。
【００１９】
また、このサスペンション又はヘッドサスペンション組立体は、前記連結部に二以上の空孔を有すること、前記連結部が屈曲していること、前記連結部の板厚が連結部以外の部分の板厚より薄いことを特徴とする。いずれも連結部の弾性を大きくするための構造である。
【００２０】
さらに、このヘッドサスペンション組立体の製造装置は、スライダと、フレキシャと、ロードビームを備えたヘッドサスペンション組立体の製造装置であって、該フレキシャは、自由端と、該ロードビームに固定される固定端と、該スライダが配置されるスライダ搭載部と、該スライダの接続端子と接続されるサスペンション側接続端子とを有しており、該スライダを固定する第１の治具と、該ロードビームを固定する第２の治具と、該フレキシャの自由端にスライダ搭載面側から加力する第１の支持具と、該サスペンション側接続端子と該スライダ搭載部を連結する連結部をスライダ搭載面と反対側から支える第２の支持具と、前記スライダの接続端子と前記サスペンション側接続端子を電気的に接合する半田接合手段と、を備えることを特徴とするヘッドサスペンション組立体の製造装置。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係るサスペンション、ヘッドサスペンション組立体、ヘッドサスペンション組立体の製造方法及びヘッドサスペンション組立体の製造装置によれば、ヘッド特性の問題やスライダの浮上面の問題で所望の評価結果が得られない場合においても、サスペンションを無駄に廃棄することなく、容易にヘッドサスペンション組立体を製造することができる。これにより、サスペンションを再利用することが可能となり、ハードディスク駆動装置製造時の仕損費を削減することができる。また、スライダの着脱が容易であるにも関わらず、ヘッドサスペンション組立体におけるヘッド素子の特性評価を安定して行うことができる。さらに、スライダを一端側のみで固定することでスライダ搭載面から受ける熱応力を大幅に低減し、周辺温度の変化によるスライダの変形を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付した図面に基づき本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００２３】
図１に従来の磁気ディスク装置の斜視図を示す。スピンドルモータ１に固定された磁気記録媒体２が高速で回転することで、空気をスライダ３と磁気記録媒体２の間に引き込んで、その加圧によりスライダ３を浮動させる。アクチュエータ４は、キャリッジ５の一端にヘッドサスペンション組立体６を、他端にボイスコイルモータ７を有し、軸受け８を通じて支軸により回転自在に筐体９に固定され、磁気記録媒体２の略半径方向に移動する。したがって、ヘッドサスペンション組立体６の一端に取り付けられたスライダ３が磁気記録媒体２上を略半径方向に移動して、スライダ３に搭載されたヘッドが所定のトラック上に位置決めされて情報の記録/再生を行う。
【００２４】
図２（ａ）は本発明に係るサスペンションの構造をスライダ搭載側から見た平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）を反対側から見た平面図である。また、図２（ｃ）は図２（ａ）のA-A'での断面図を示す。本発明に係るサスペンションは、比較的剛性が高いロードビーム１３、比較的弾性が高いフレキシャ１４、及びベースプレート１２により主に構成されている。
【００２５】
ベースプレート１２には、アクチュエータアーム（図示しない）へ固定するための貫通取り付け孔１５が設けられている。ロードビーム１３は、フレキシャ１４のスライダ搭載部１８の下方に荷重用のディンプル２３を有している。また、本実施例では、長手方向の自由端部にロードアンロード用のロードバー１６を有しているが、コンタクト・スタート・ストップ方式の場合には不要である。さらに、ロードビーム１３は、幅方向の両側に折り曲げ部（図示しない）を有し剛性が高められていてもよい。
【００２６】
フレキシャ１４は、薄いバネ板材で構成され、ロードビーム１３のディンプル２３によりロール及びピッチ方向に変位可能に保持されており、磁気記録媒体に小さなうねりがあっても、スライダはサスペンションの面に拘束されず磁気記録媒体を追従し、スライダの浮上を安定させている。また、フレキシャ空孔部１７で囲まれたスライダ搭載部１８を有し、スライダが配置された場合のスライダ側接続端子と端子空孔部２０を挟んで反対側の位置にサスペンション側接続端子２１ａ〜２１ｄが配置されている。サスペンション側接続端子は、導電線２２ａ〜２２ｄを介して外部の検出回路（図示しない）に接続される。
【００２７】
さらに、フレキシャ１４は、端子空孔部２０の両側に連結部１９ａ，１９ｂを有している。端子空孔部２０は、端子接合時に発生する熱のスライダ側への放熱を防止するためのものでもあるが、サスペンション側接続端子２１ａ〜２１ｄとスライダ搭載部１８を接続する部分のばね性を大きくすることにより、後述する本発明に係るヘッドサスペンション組立体の製造方法に用いた場合に、より安定して本発明に係るヘッドサスペンション組立体を製造することができる。なお、本実施例では、連結部は、板厚を薄くすることでばね性を大きくしているが、空孔を設けることや、撓みを設けることでも実現できる。
【００２８】
次に、本発明に係るヘッドサスペンション組立体の製造方法について説明する。図３は本発明に係るヘッドサスペンション組立体の製造方法のフローチャートであり、図４は図２（ｃ）の断面図を用いた本発明に係るヘッドサスペンション組立体の製造方法の説明図である。まず、図４(ａ)に示すように、スライダ３をサスペンションのスライダ搭載部１８に配置し（S11）、フレキシャ１４の自由端の先端部に力を加えて連結部１９ａ，１９ｂをスライダ搭載面と反対側に撓ませる（S12）。次に、図４(ｂ)に示すように、撓みを維持したままで、スライダ側接続端子２４ａ〜２４ｄとサスペンション側接続端子２１ａ〜２１ｄを半田接合する（S13）。さらに、図４(ｃ)に示すように、半田２５が硬化した後に撓みを解放する（S14）。
【００２９】
半田２５が放熱により硬化すると、収縮によりスライダ３には図４（ｂ）に示すようなモーメントが生じ、スライダ３をスライダ搭載部１８から剥すように応力が加わる。しかし、半田接合後に撓みを解放することで、連結部１９ａ，１９ｂの弾性エネルギーにより、スライダ３の半田収縮によるモーメントを小さくでき、或いは、図４（ｃ）に示すようなモーメントを生じさせて、スライダ３をスライダ搭載部１８に押し付けることができる。したがって、スライダ３の剥れや変形を防止することができる。なお、本実施例では、スライダ側接続端子２４ａ〜２４ｄとサスペンション側接続端子２１ａ〜２１ｄの接合に半田接合を用いているが、熱圧着や超音波接着などのように接合後に収縮又は拡張する応力を生じる接合方法であれば、本発明による効果は得られる。
【００３０】
さらに、このヘッドサスペンション組立体を用いて、例えば浮上評価試験により特性評価を行う（S15）。半田収縮による応力は除去され、或いは、フレキシャ１４の連結部１９ａ，１９ｂから半田２５を通じてスライダ３に作用するモーメントによりスライダ３はサスペンションに固定されているため、評価時に剥れることはなく、安定して評価を行うことができる。
【００３１】
評価結果が不良判定の場合には、半田２５をリフローする（S16）ことで、サスペンションを廃棄することなくスライダ３を付け替えることが容易にできる。なお、サスペンション側接続端子２１ａ〜２１ｄとスライダ側接続端子２４ａ〜２４ｄを接合する接合物は半田２５に限られず、金や銅などの金属や導電性接着剤などを用いることもできる。ただし、スライダ３の脱着を容易にするため、接合物の除去が容易であることが好ましい。また、必要であればサスペンション側接続端子２１ａ〜２１ｄを清浄するためのクリーニングを行っても良い。
【００３２】
一方、良判定の場合の処理を図５を用いて説明する。図５（ａ）には、本発明に係るヘッドサスペンション組立体の構造をスライダ搭載面から見た平面図、図５（ｂ）には、図５（ａ）のB-B'での断面図を示す。図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、良判定の場合には、接着剤２６をスライダ３とスライダ搭載部１８の間に浸透させて、強固に固定（S17）してハードディスク駆動装置に組み込む（S18）。この際、スライダ搭載面からスライダに作用する熱応力が極力小さくなるように接着剤および接着箇所を選定することが望ましい。また、良判定の場合には、ヘッドサスペンション組立体をそのままハードディスク駆動装置に組み込んでもよい。
【００３３】
なお、スライダ３に十分な押し付け力を与えるため、或いは、組立後のサスペンション側接続端子２１ａ〜２１ｄ近傍のフレキシャ１４の撓み量を所望の範囲に抑えるために、あらかじめサスペンション側接続端子２１ａ〜２１ｄ近傍のフレキシャ１４をスライダ搭載面側又はその反対側のいずれかに曲げ加工を施したサスペンションを用いてヘッドサスペンション組立体を製造しても良い。ここで、図６に、本発明に係るサスペンションの第２の実施例を示す。図６（ａ），図６（ｂ）は、図２（ｃ）に対応したサスペンションの断面図である。図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、フレキシャの連結部に、スライダ搭載面側又はその反対側のいずれかの方向に曲げ加工を施すことが好ましい。
【００３４】
さらに、本実施形態は、前述の本発明に係るサスペンションを用いた場合を例として、ヘッドサスペンション組立体の製造方法について説明したが、従来のサスペンションを用いた場合であっても、サスペンション自体が弾性を有していることから連結部１９ａ，１９ｂに相当する部分を撓めることで本発明に係るヘッドサスペンション組立体の製造方法を適用することができる。
【００３５】
次に、本発明に係るヘッドサスペンション組立体の製造装置について説明する。図７は本発明に係るヘッドサスペンション組立体の製造装置の概略図である。本発明に係るヘッドサスペンション組立体の製造装置３０は、装置筐体４０の内部に、上側駆動部３７に接続された第１の支持具３１、第１の治具３３と、下側駆動部３８に接続された第２の支持具３２と、第２の治具３４及び半田接合具３６とから主に構成されている。
【００３６】
固定台３５上にサスペンションのベースプレート１２を配置し、第２の治具３４が下方に移動することで、サスペンションが固定される。このとき、貫通取り付け孔１５に係合する突起が固定台３５又は第２の治具３４に設けられていてもよい。また、第１の支持具３１、第１の治具３３及び半田接合具３６は、第１の駆動部に繋がっており、それぞれがサスペンションのスライダ搭載面に対して略垂直方向に移動できる構造をしている。同様に、第２の支持具３２は、第２の駆動部３８に繋がっており、サスペンションのスライダ搭載面に対して略垂直方向に移動できる構造をしている。
【００３７】
第１の支持具３１は、制御部３９からの指示により下方に移動し、フレキシャの先端部に加力することができる。第２の支持具３２は、制御部３９からの指示により上方に移動し、フレキシャの連結部１９ａ，１９ｂを支持する。第１の治具３３は、例えば、制御部３９からの指示により、吸着によりスライダを固定することができ、下方に移動することができる。半田接合具３６は、制御部３９からの指示により下方に移動し、スライダ側接続端子２４ａ〜２４ｄとサスペンション側接続端子２１ａ〜２１ｄを半田接合する。半田接合具３６は、スライダ側接続端子及びサスペンション側接続端子と同数の半田接合部で構成されすべての端子を同時に接合してもよく、単一の半田接合部で構成され順次に端子を接合してもよい。
【００３８】
（付記）
（付記１）
フレキシャと、ロードビームとを備え、スライダを媒体上で支持するためのサスペンションであって、
該ロードビームは、該フレキシャの固定端を、スライダを搭載する面とは反対側で固定しており、
該フレキシャは、自由端と、該ロードビームに固定される固定端と、スライダが配置されるスライダ搭載部と、スライダの接続端子と接続されるサスペンション側接続端子とを有し、
該サスペンション側接続端子と該スライダ搭載部を連結する連結部が、該連結部以外の部分よりも高弾性であることを特徴とするサスペンション。
【００３９】
（付記２）
前記連結部の板厚が前記連結部以外の部分の板厚より薄いことを特徴とする付記１に記載のサスペンション。
【００４０】
（付記３）
前記連結部に二以上の空孔を有することを特徴とする付記１に記載のサスペンション。
【００４１】
（付記４）
前記連結部が屈曲していることを特徴とする付記１に記載のサスペンション。
【００４２】
（付記５）
スライダと、フレキシャと、ロードビームを備えたヘッドサスペンション組立体であって、
該スライダは、ヘッド素子部を有し、
該ロードビームは、該フレキシャの固定端を、スライダを搭載する面とは反対側で固定しており、
該フレキシャは、自由端と、該ロードビームに固定される固定端と、該スライダが配置されるスライダ搭載部と、該スライダの接続端子と接続されるサスペンション側接続端子とを有し、
該サスペンション側接続端子と該スライダ搭載部を連結する連結部が、該連結部以外の部分よりも高弾性であることを特徴とするヘッドサスペンション組立体。
【００４３】
（付記６）
前記連結部の板厚が前記連結部以外の部分の板厚より薄いことを特徴とする付記４に記載のヘッドサスペンション組立体。
【００４４】
（付記７）
前記連結部に二以上の空孔を有することを特徴とする付記４に記載のヘッドサスペンション組立体。
【００４５】
（付記８）
前記連結部が屈曲していることを特徴とする付記４に記載のサスペンション。
【００４６】
（付記９）
付記５から付記８に記載のヘッドサスペンション組立体を備えた記憶装置。
【００４７】
（付記１０）
スライダと、フレキシャと、ロードビームを備えたヘッドサスペンション組立体の製造方法であって、
該フレキシャは、自由端と、該ロードビームに固定される固定端と、該スライダが配置されるスライダ搭載部と、該スライダの接続端子と接続されるサスペンション側接続端子とを有しており、
該スライダ搭載部に前記スライダを配置する工程と、
該フレキシャの自由端を前記スライダ搭載面とは反対側に撓ませる工程と、を行った後に、
該スライダの接続端子と前記サスペンション側接続端子を電気的に接合し、
その後撓みを解放することを特徴とするヘッドサスペンション組立体の製造方法。
【００４８】
（付記１１）
前記電気的な接合が半田溶接であることを特徴とする付記１０に記載のヘッドサスペンション組立体の製造方法。
【００４９】
（付記１２）
撓みを解放した後に、前記ヘッドサスペンション組立体の評価を行う工程と、
接着剤で前記スライダを前記スライダ搭載部に固定することを特徴とする付記１０又は付記１１に記載のヘッドサスペンション組立体の製造方法。
【００５０】
（付記１３）
前記ヘッドサスペンション組立体の評価が、前記スライダを媒体上に浮上させて行うことを特徴とする付記１２に記載のヘッドサスペンション組立体の製造方法。
【００５１】
（付記１４）
スライダと、フレキシャと、ロードビームを備えたヘッドサスペンション組立体の製造装置であって、
該フレキシャは、自由端と、該ロードビームに固定される固定端と、該スライダが配置されるスライダ搭載部と、該スライダの接続端子と接続されるサスペンション側接続端子とを有しており、
該スライダを固定する第１の治具と、
該ロードビームを固定する第２の治具と、
該フレキシャの自由端にスライダ搭載面側から加力する第１の支持具と、
該サスペンション側接続端子と該スライダ搭載部を連結する連結部をスライダ搭載面と反対側から支える第２の支持具と、
前記スライダの接続端子と前記サスペンション側接続端子を電気的に接合する半田接合手段と、を備えることを特徴とするヘッドサスペンション組立体の製造装置。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明に係るハードディスク駆動装置の平面図を示す。
【図２】本発明に係るサスペンションの構造の平面図及び断面図を示す。
【図３】本発明に係るヘッドサスペンション組立体の製造方法のフローチャートを示す。
【図４】本発明に係るヘッドサスペンション組立体の製造方法の説明図を示す。
【図５】本発明に係るヘッドサスペンション組立体の構造の平面図及び断面図を示す。
【図６】本発明に係る第２の実施例のサスペンションの構造の断面図を示す。
【図７】本発明に係るヘッドサスペンション組立体の製造装置の概略図を示す。
【符号の説明】
【００５３】
1スピンドルモータ
2磁気記録媒体
3スライダ
4アクチュエータ
5キャリッジ
6ヘッドサスペンション組立体
7ボイスコイルモータ
8支軸受け
9筐体
11サスペンション
12ベースプレート
13ロードビーム
14フレキシャ
15貫通取り付け孔
16ロードバー
17フレキシャ空孔部
18スライダ搭載部
19連結部
20端子空孔部
21フレキシャ側接続端子
22導電線
23ディンプル
24スライダ側接続端子
25半田
26接着剤
30ヘッドサスペンション組立体の製造装置
31第１の支持具
32第２の支持具
33第１の治具
34第２の治具
35固定台
36半田接合具
37第１の駆動部
38第２の駆動部
39制御部
40装置筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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