(57)【要約】【課題】筐体の曲げ変形に伴う内部部品の破損の発生を抑制可能な電子機器を提供する。【解決手段】携帯電話機１は、基面部３１ａ、及び、基面部３１ａに対して立設され、基面部３１ａを囲む側面部３１ｂを有するケース７と、第１領域部８１ｘ及び第１領域部８１ｘよりも薄い第２領域部８１ｙを有し、第１領域部８１ｘ及び第２領域部８１ｙが基面部３１ａに対して対向するようにケース７内に配置される内部アセンブリ８１とを有し、内部アセンブリ８１の第２領域部８１ｙ側の端部位置Ｐ１における、ケース７と内部アセンブリ８１との、側面部３１ｂの立設方向における相対移動が、第１領域部８１ｘと第２領域部８１ｙとの境界位置Ｐ２における、ケース７と内部アセンブリ８１との、側面部３１ｂの立設方向における相対移動よりも許容されている。【選択図】図６
2009089021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基面部、及び、当該基面部に対して立設され、前記基面部を囲む側面部を有する筐体と、
第１領域部及び当該第１領域部よりも薄い第２領域部を有し、前記第１領域部及び前記第２領域部が前記基面部に対して対向するように前記筐体内に配置される内部部品と、
を有し、
前記内部部品の前記第１領域部側及び前記第２領域部側の少なくとも一方側の端部位置における、前記筐体と前記内部部品との、前記側面部の立設方向における相対移動が、前記第１領域部と前記第２領域部の境界位置における、前記筐体と前記内部部品との、前記立設方向における相対移動よりも許容されるように、前記筐体と前記内部部品とが固定されている
電子機器。
【請求項２】
前記内部部品の前記端部位置において、前記筐体と前記内部部品との、前記筐体の基面部上であって前記第１領域部と前記第２領域部との境界に位置する基点回りの相対移動が、前記内部部品の前記基面部とは反対側の面上であって前記第１領域部と前記第２領域部との境界に位置する基点回りの相対移動よりも許容されるように、前記筐体と前記内部部品とが固定されている
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記側面部には、前記内部部品の前記端部位置側から、前記第１領域部と前記第２領域部との境界側へ配列された複数の孔部が形成され、
前記内部部品には、前記複数の孔部に挿通された複数のネジが螺合され、
前記複数の孔部及び前記複数のネジは、前記内部部品の前記端部位置側のネジと孔部とのクリアランスの前記立設方向における大きさが、前記第１領域部と前記第２領域部との境界側のネジと孔部とのクリアランスの前記立設方向における大きさよりも大きくなるように構成されている
請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記端部位置側の前記孔部は、前記基面部とは反対側ほど前記第１領域部と前記第２領域部との境界側へ位置するように延びている
請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記端部位置側の前記孔部は、前記筐体の基面部上であって前記第１領域部と前記第２領域部との境界に位置する基点を中心とする弧状に形成されている
請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記側面部の内側面には、前記内部部品の前記端部位置側から、前記第１領域部と前記第２領域部との境界側へ配列された複数の穴部が形成され、
前記内部部品には、前記複数の穴部に挿入された複数の突部が設けられ、
前記複数の穴部及び前記複数の突部は、前記内部部品の前記端部位置側の突部と穴部とのクリアランスの前記立設方向における大きさが、前記第１領域部と前記第２領域部との境界側の突部と穴部とのクリアランスの前記立設方向における大きさよりも大きくなるように構成されている
請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項７】
前記端部位置側の前記穴部は、前記基面部とは反対側ほど前記第１領域部と前記第２領域部との境界側へ位置するように延びている
請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記端部位置側の前記穴部は、前記筐体の基面部上であって前記第１領域部と前記第２領域部との境界に位置する基点を中心とする弧状に形成されている
請求項７に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、デジタルカメラ、ＰＤＡ、ノートパソコン、ゲーム機等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
筐体の所定面に対して対向するように筐体内に収容される内部部品を有する電子機器が知られている（例えば特許文献１）。図１０（ａ）は、そのような電子機器の一例を模式的に示す断面図である。図１０（ａ）の電子機器２０１は、箱状（一面が開放された直方体状）の筐体２０３と、筐体２０３の基面部２０３ａに対向するように筐体２０３内に配置された内部部品２０５と、筐体２０３内に配置されたバッテリー２０７とを有している。内部部品２０５は、例えば、シールドケース、又は、シールドケースや回路基板を積層したアセンブリである。内部部品２０５は、第１領域部２０５ａと、第１領域部２０５ａよりも薄い第２領域部２０５ｂとを有しており、その結果、剛性が互いに異なる２つの領域を有している。
【０００３】
なお、電子機器の筐体は、内部部品を挟持するように互いに固定されるフロントケースとリアケースとを有するのが一般的であるが、図１０（ａ）に示す筐体２０３は、いわばリアケースのみにより構成されている。このような筐体２０３においては、内部部品２０５と筐体２０３とは、ネジなどにより互いに固定されている。例えば、特許文献１において開示されている携帯電話機も図１０（ａ）と同様に、リアケースのみにより構成された筐体を有するものであるが、特許文献１では、内部部品２０５と筐体２０３とは、基面部２０３ａの４隅に挿通された４つのネジが内部部品２０５に螺合されることによって互いに固定されている。
【特許文献１】特開２００７−３６０５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１０（ｂ）に示すように、電子機器２０１が地面に落下して衝撃が加えられたり、電子機器２０１がユーザの尻ポケットに圧入されたりすることにより、電子機器２０１の筐体２０３に曲げ変形が生じると、筐体２０３に収容されている内部部品２０５も筐体２０３とともに曲げ変形を生じ、その曲げ変形が大きければ破損に至る。特に、上述のように、内部部品２０５に、剛性の異なる２つの領域があると、その境界において破損が生じやすい。
【０００５】
本発明の目的は、筐体の曲げ変形に伴う内部部品の破損の発生を抑制可能な電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子機器は、基面部、及び、当該基面部に対して立設され、前記基面部を囲む側面部を有する筐体と、第１領域部及び当該第１領域部よりも薄い第２領域部を有し、前記第１領域部及び前記第２領域部が前記基面部に対して対向するように前記筐体内に配置される内部部品と、を有し、前記内部部品の前記第１領域部側及び前記第２領域部側の少なくとも一方側の端部位置における、前記筐体と前記内部部品との、前記側面部の立設方向における相対移動が、前記第１領域部と前記第２領域部の境界位置における、前記筐体と前記内部部品との、前記立設方向における相対移動よりも許容されるように、前記筐体と前記内部部品とが固定されている。
【０００７】
好適には、前記内部部品の前記端部位置において、前記筐体と前記内部部品との、前記筐体の基面部上であって前記第１領域部と前記第２領域部との境界に位置する基点回りの相対移動が、前記内部部品の前記基面部とは反対側の面上であって前記第１領域部と前記第２領域部との境界に位置する基点回りの相対移動よりも許容されるように、前記筐体と前記内部部品とが固定されている。
【０００８】
好適には、前記側面部には、前記内部部品の前記端部位置側から、前記第１領域部と前記第２領域部との境界側へ配列された複数の孔部が形成され、前記内部部品には、前記複数の孔部に挿通された複数のネジが螺合され、前記複数の孔部及び前記複数のネジは、前記内部部品の前記端部位置側のネジと孔部とのクリアランスの前記立設方向における大きさが、前記第１領域部と前記第２領域部との境界側のネジと孔部とのクリアランスの前記立設方向における大きさよりも大きくなるように構成されている。
【０００９】
好適には、前記端部位置側の前記孔部は、前記基面部とは反対側ほど前記第１領域部と前記第２領域部との境界側へ位置するように延びている。
【００１０】
好適には、前記端部位置側の前記孔部は、前記筐体の基面部上であって前記第１領域部と前記第２領域部との境界に位置する基点を中心とする弧状に形成されている。
【００１１】
好適には、前記側面部の内側面には、前記内部部品の前記端部位置側から、前記第１領域部と前記第２領域部との境界側へ配列された複数の穴部が形成され、前記内部部品には、前記複数の穴部に挿入された複数の突部が設けられ、前記複数の穴部及び前記複数の突部は、前記内部部品の前記端部位置側の突部と穴部とのクリアランスの前記立設方向における大きさが、前記第１領域部と前記第２領域部との境界側の突部と穴部とのクリアランスの前記立設方向における大きさよりも大きくなるように構成されている。
【００１２】
好適には、前記端部位置側の前記穴部は、前記基面部とは反対側ほど前記第１領域部と前記第２領域部との境界側へ位置するように延びている。
【００１３】
好適には、前記端部位置側の前記穴部は、前記筐体の基面部上であって前記第１領域部と前記第２領域部との境界に位置する基点を中心とする弧状に形成されている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、筐体の曲げ変形に伴う内部部品の破損の発生を抑制できる電子機器を提供することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は、本発明の実施形態に係る携帯電話機１（電子機器）の外観を示す斜視図である。
【００１６】
携帯電話機１は、いわゆるフリップ式の携帯電話機により構成されている。すなわち、携帯電話機１は、本体部３と、本体部３に対して折り畳み可能に連結されたフリップ５とを有している。
【００１７】
本体部３は、ケース７と、ケース７に保持された表示部９及び操作部１１とを有している。表示部９及び操作部１１は、本体部３の正面３ａを構成している。表示部９は本体部３の第１端部３ｃ側に、操作部１１は本体部３の第２端部３ｄ側に配置されている。本体部３の正面３ａには、通話用のスピーカ１３（図３参照）の放音口１５と、通話用のマイクロフォン１７（図４参照）の収音口１９とが開口している。本体部３の側面３ｅには、不図示の記憶媒体の挿入口２０やコネクタの挿入口（不図示）が設けられている。
【００１８】
図２は、携帯電話機１の分解斜視図である。
【００１９】
携帯電話機１の本体部３は、本体部３の背面３ｂ側（図２の紙面下方側）から、ケース７と、種々の電気回路等を有する電気部品アセンブリ２１と、パッキン２３と、後述する各種の部材を固定するための枠部材２５と、両面テープ２７と、本体部３の正面３ａを構成する正面部材グループ２９とが積層されて構成されている。
【００２０】
ケース７は、リアケース３１と、リアケース３１の背面側に被せられる蓋体３３とを有している。リアケース３１及び蓋体３３は、例えば樹脂により形成されている。リアケース３１は、例えば、正面３ａ側（図２の紙面上方側）が開放された概ね直方体状に形成されており、基面部３１ａと、基面部３１ａに対して立設され、基面部３１ａを囲む側面部３１ｂとを有している。側面部３１ｂの縁部により、リアケース３１には開放部（開口）３１ｃが形成されている。なお、側面部３１ｂは、例えば、第２端部３ｄ側（図２の紙面左側）を除き、基面部３１ａの周縁に沿って延びている。
【００２１】
リアケース３１の基面部３１ａには、バッテリー８３（図６参照）を挿入するための開口３１ｄが形成されている。蓋体３３は、開口３１ｄを塞ぐようにリアケース３１の背面に被せられ、爪部等によりリアケース３１に対して固定される。なお、リアケース３１の基面部３１ａ及び蓋体３３により本体部３の背面３ｂが構成されている。
【００２２】
リアケース３１の第１端部３ｃ側（図２の紙面右側）には、報知用のスピーカ３５が放音面を基面部３１ａ側にして取り付けられている。リアケース３１の基面部３１ａには、スピーカ３５の不図示の放音口が開口している。リアケース３１の第２端部３ｄ側（図２の紙面左側）には、電波を利用した無線通信用の内部アンテナ８９（図８参照）等が取り付けられる凹部３１ｅが形成されている。
【００２３】
図３は、電気部品アセンブリ２１の一部を示す分解斜視図である。なお、図３は、携帯電話機１の本体部３の背面３ｂ側から見た図である。
【００２４】
電気部品アセンブリ２１は、本体部３の第１端部３ｃ側に配置される基板アセンブリ４１と、本体部３の第２端部３ｄ側に配置されるＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）４３と、基板アセンブリ４１及びＦＰＣ４３に対して積層的に配置されるフレーム４４とを有している。
【００２５】
基板アセンブリ４１は、例えば、第１回路基板４５、シールド部材４７、第２回路基板４９が積層されて構成されている。第１回路基板４５及び第２回路基板４９は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成されている。第１回路基板４５及び第２回路基板４９の実装面には、種々の電子部品が実装されており、基板アセンブリ４１には、種々の電気回路が構成されている。また、第１回路基板４５及び第２回路基板４９の実装面には、グランドラインを構成するグランドパターン層４１ａ（一部のみ図示する）が形成されている。なお、基板アセンブリ４１は一枚の回路基板により構成されてもよい。
【００２６】
ＦＰＣ４３は、第１実装部４３ａと、第２実装部４３ｂと、第１実装部４３ａと第２実装部４３ｂとを電気的に接続する接続部４３ｃとを有している。第１実装部４３ａ及び第２実装部４３ｂは、例えば、互いに同等の大きさを有する矩形に形成されている。第１実装部４３ａには、例えば、マイクロフォン１７、ＦＰＣ４３と第１回路基板４５とを電気的に接続するコネクタ５１が設けられている。第２実装部４３ｂに実装される部品については後述する。
【００２７】
フレーム４４は、例えば、概略形状が板状に形成されている。フレーム４４の本体部３の第１端部３ｃ側（図３の紙面右上側）の領域においては、背面３ｂ側（図３の紙面左上側）から、リアケース３１、基板アセンブリ４１、フレーム４４の順に積層される。フレーム４４の第２端部３ｄ側（図３の紙面左下側）の領域においては、背面３ｂ側から、リアケース３１、第１実装部４３ａ、フレーム４４、第２実装部４３ｂの順に積層される。すなわち、第１実装部４３ａ及び第２実装部４３ｂは、フレーム４４を挟んで対向配置される。なお、第１実装部４３ａ及び第２実装部４３ｂとフレーム４４とは、例えば、両面テープや接着剤等の接着部材により固定される。
【００２８】
フレーム４４は、表面又は全体に導電性を有している。例えば、フレーム４４は、金属により構成されている。フレーム４４は、基板アセンブリ４１のグランドラインに電気的に接続されて基板アセンブリ４１及びＦＰＣ４３をシールドするシールドケースとして機能する。例えば、フレーム４４は、基板アセンブリ４１側の面に、基板アセンブリ４１側に突出し、第１回路基板４５のフレーム４４側の実装面のグランドパターン層４１ａと同様の形状に延びるリブ４４ａを有している。そして、リブ４４ａがグランドパターン層４１ａに当接することにより、フレーム４４は第１回路基板４５のグランドラインに電気的に接続される。
【００２９】
スピーカ１３は、本体部３の第１端部３ｃ側において、第１回路基板４５とフレーム４４とによって挟持される。スピーカ１３は、放音面１３ｃをフレーム４４側に向けて配置される。フレーム４４には、スピーカ１３の放音面１３ｃが対向する位置に、スピーカ１３から出力された音を本体部３の正面３ａ側に導くための孔部４４ｈが形成されている。
【００３０】
マイクロフォン１７は、第１実装部４３ａのうち、本体部３の第２端部３ｄ側に形成された延出部に設けられている。マイクロフォン１７は、延出部が折り曲げられることにより、フレーム４４の第２端部３ｄ側の縁部に設けられた切り欠き部４４ｅに嵌合される。マイクロフォン１７は、収音面１７ａを本体部３の正面３ａ側に向けて配置される。
【００３１】
図４は、電気部品アセンブリ２１の一部を示す分解斜視図である。なお、図４は、携帯電話機１の本体部３の正面３ａ側から見た図である。
【００３２】
電気部品アセンブリ２１は、図３を参照して説明した構成に加え、表示器５３と、複数のスイッチ５５とを有している。
【００３３】
表示器５３は、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイにより構成されている。表示器５３は、例えば、表示器５３の外形を構成する筐体５６及び透明カバー５７を有している。筐体５６は、例えば、金属により構成されている。透明カバー５７は、例えば、透明な樹脂により構成されている。筐体５６及び透明カバー５７により構成される外形は、例えば、矩形の板状に構成されている。透明カバー５７は、表示器５３の板状の一面の概ね全体に亘って配置されている。透明カバー５７の配置領域は、表示器５３の表示面５３ａと略同等若しくは若干大きい広さを有している。
【００３４】
なお、特に図示しないが、表示器５３が液晶ディスプレイであれば、筐体５６内には、液晶、電極、カラーフィルタ、バックライト等が設けられている。表示器５３が有機ＥＬディスプレイであれば、筐体５６内には、正孔輸送層、電子輸送層、発光層、電極等が設けられている。表示器５３は、表示器５３から延在するＦＰＣ５９を介して基板アセンブリ４１と電気的に接続される。
【００３５】
フレーム４４の本体部３の正面３ａ側の面には、表示器５３が嵌合する凹部４４ｆが形成されている。凹部４４ｆは、フレーム４４の第１端部３ｃ側の領域において、フレーム４４の第１端部３ｃ側及び側面３ｅ側の周縁近くまで広がっており、凹部４４ｆは、第１端部３ｃ側及び側面３ｅ側が、フレーム４４の縁部４４ｇにより構成されている。表示器５３は、凹部４４ｆに嵌合されてフレーム４４に対して固定される。なお、表示器５３は、両面テープや接着剤等の接着部材により凹部４４ｆに対して固定されてもよいし、爪部により凹部４４ｆに固定されてもよい。
【００３６】
複数のスイッチ５５は、ＦＰＣ４３の第２実装部４３ｂにおいて、本体部３の正面３ａ側の面に設けられている。複数のスイッチ５５は、ドームスイッチ等の押圧式のスイッチにより構成されている。スイッチ５５が押圧されると、所定の信号が生成され、ＦＰＣ４３を介して基板アセンブリ４１に出力される。
【００３７】
なお、第２実装部４３ｂには、複数のスイッチ５５の他、操作部１１を照明するための複数のＬＥＤ６１、電流を調整するための複数の抵抗体６３が、複数のスイッチ５５間に設けられている。
【００３８】
図２に示す枠部材２５は、導電性を有している。例えば、枠部材２５は、一枚の板金から構成されている。枠部材２５は、例えば、表示器５３の表示面５３ａに対向する被覆部２５ａと、被覆部２５ａの周縁から本体部３の背面３ｂ側に延びる第１固定部２５ｂ及び第３固定部２５ｃとを有している。
【００３９】
被覆部２５ａには、開口２５ｄが形成されており、被覆部２５ａは、枠状に形成されている。被覆部２５ａの周縁及び開口２５ｄの形状は適宜に設定されてよいが、例えば矩形である。被覆部２５ａの周縁及び開口２５ｄは、被覆部２５ａにより表示器５３の周縁を覆うことが可能な大きさ及び形状に設定されている。例えば、被覆部２５ａの周縁は、表示器５３の筐体５６よりも大きく、開口２５ｄは、透明カバー５７よりも小さい。ただし、表示器５３の周縁の一部（例えば、第２端部３ｄ側の部分）に、被覆部２５ａによって覆われていない部分があってもよい。また、被覆部２５ａの周縁は、フレーム４４の第１端部３ｃ側及び側面３ｅ側の縁部４４ｇを覆うことが可能な大きさ及び形状に設定されている。また、被覆部２５ａの周縁は、リアケース３１の開放部３１ｃに挿入可能な大きさ及び形状に設定されている。
【００４０】
被覆部２５ａの第２端部３ｄ側（図２の紙面左側）には、第２端部３ｄ側に突出する突出部２５ｅが形成されている。突出部２５ｅには、先端が本体部３の背面３ｂ側に位置するように段差が形成されている。
【００４１】
第１固定部２５ｂ及び第３固定部２５ｃは、フレーム４４の側面４４ｓに当接してフレーム４４を把持可能に構成されている。第１固定部２５ｂには、フレーム４４の側面４４ｓから突出するネジボス４４ｔ（図４も参照）に係合可能な係合孔が形成されている。第３固定部２５ｃには、フレーム４４の側面４４ｓから突出する係合部４４ｕ（図４も参照）に係合可能な係合孔が形成されている。
【００４２】
枠部材２５が表示器５３及びフレーム４４に被せられ、第１固定部２５ｂ及び第３固定部２５ｃがフレーム４４のネジボス４４ｔ及び係合部４４ｕに係合することにより、表示器５３の凹部４４ｆからの抜けが防止される。
【００４３】
パッキン２３は、例えば、スポンジやゴム等の弾性部材により構成されている。パッキン２３は、例えば、枠部材２５の被覆部２５ａの表示器５３側の面に、被覆部２５ａの全周に亘って当接可能な大きさ及び形状に形成されている。パッキン２３は、枠部材２５の被覆部２５ａと、表示器５３及び／又はフレーム４４との間に挟まれ、これらの部材に当接する。パッキン２３は、例えば、接着剤や両面テープ等の接着部材により枠部材２５に固定されている。
【００４４】
正面部材グループ２９は、表示器５３を保護するための透光板６５と、所定の隙間や部材を隠す被覆部材６７と、ユーザの操作を受け付けるための操作部材６９とを有している。なお、これらの部材により本体部３の正面３ａが構成されることを分かり易く説明するために、これらの部材を正面部材グループ２９として概念化したが、これらの部材は、直接的に互いに固定されているわけではない。
【００４５】
透光板６５は、リアケース３１の開放部３１ｃのうち第１端部３ｃ側に嵌合する大きさ及び形状に形成されている。透光板６５は、両面テープ２７によって枠部材２５に対して固定される。なお、両面テープ２７は、例えば、枠部材２５の全周に亘って透光板６５を固定できる大きさ及び形状に設定されている。なお、透光板６５は、両面テープに代えて、接着剤等の他の接着部材により枠部材２５に固定されてもよい。
【００４６】
透光板６５は、少なくとも表示器５３の表示面５３ａに対向する透光領域６５ａ（図１参照）を有する部材である。例えば、透光板６５は、透光性を有する樹脂により形成されている。そして、透光板６５の外周側には、枠部材２５等を隠すことが可能な、遮光領域６５ｂ（図１参照）が形成されている。遮光領域６５ｂは、透光性の樹脂に塗料が塗布されたり、金属が蒸着されることにより形成されている。透光領域６５ａの形状は適宜に設定されてよいが、例えば、矩形である。
【００４７】
図５は、操作部材６９の分解斜視図である。なお、図５の紙面上方側が本体部３の正面３ａ側である。
【００４８】
操作部材６９は、背面３ｂ側（図５の紙面下方側）から、複数のスイッチ５５に被せられるキーシート７５と、キーシート７５に被せられるキーフレーム７３と、キーフレーム７３上に配置される複数のキートップ７１とを有している。
【００４９】
キーシート７５は、例えば、透光性を有するシリコンゴムにより形成されている。キーシート７５は、例えば、ＦＰＣ４３の第２実装部４３ｂを覆う広さを有している。キーシート７５には、複数のスイッチ５５と重なる位置に、正面３ａ側に突出する複数の台座部７５ａが形成されている。また、台座部７５ａの背面側には、スイッチ５５と対向する位置に、不図示の突部（押し子）が形成されている。
【００５０】
キーフレーム７３は、例えば、一枚の板金から構成されている。キーフレーム７３は、キーシート７５に被せられる被覆部７３ａと、被覆部７３ａの縁部からキーシート７５側に突出する第２固定部７３ｂ及び第４固定部７３ｃとを有している。被覆部７３ａには、複数の台座部７５ａを挿入可能な複数の孔部７３ｈが形成されている。
【００５１】
第２固定部７３ｂ及び第４固定部７３ｃは、第１固定部２５ｂ及び第３固定部２５ｃと同様に、フレーム４４の側面４４ｓに当接してフレーム４４を把持可能に構成されている。第２固定部７３ｂには、第１固定部２５ｂと同様に、ネジボス４４ｔに係合可能な係合孔が形成されている。第４固定部７３ｃには、第３固定部２５ｃと同様に、係合部４４ｕに係合可能な係合孔が形成されている。
【００５２】
キートップ７１は、例えば樹脂により形成されている。キートップ７１は、キーフレーム７３の孔部７３ｈよりも大きく形成されている。キートップ７１は、孔部７３ｈを介してキーシート７５の台座部７５ａに固定されている。キートップ７１の台座部７５ａへの固定は、例えば、接着剤等の適宜な接着部材により行われる。キーシート７５は弾性を有することから、キートップ７１は、キーフレーム７３に対してスイッチ５５の押圧方向に揺動可能である。
【００５３】
図２に示すように、フリップ５は、本体部３に設けられた連結部材７７と、フリップ５に設けられた連結部５ａとが連結されることにより、本体部３に対して折り畳み可能に連結される。なお、連結部材７７及び連結部５ａも本体部３の正面３ａを構成している。
【００５４】
以上の構成を有する携帯電話機１の組み立て方法について説明する。
【００５５】
図４を参照して説明したように、表示器５３は、フレーム４４の凹部４４ｆに挿入される。図２を参照して説明したように、枠部材２５は、表示器５３及びフレーム４４に被せられ、第１固定部２５ｂ及び第３固定部２５ｃにより、フレーム４４に対して固定される。図２を参照して説明したように、枠部材２５と透光板６５とは両面テープ２７により固定される。なお、枠部材２５のフレーム４４への固定と、枠部材２５と透光板６５との固定は、いずれを先に行ってもよい。
【００５６】
図３及び図４を参照して説明したように、スイッチ５５が設けられたＦＰＣ４３は、両面テープ等によりフレーム４４に対して固定される。図５を参照して説明したように、操作部材６９は、キーシート７５、キーフレーム７３、及び、キートップ７１が積層されて構成される。そして、操作部材６９は、フレーム４４上のスイッチ５５に被せられ、第２固定部７３ｂ及び第４固定部７３ｃによりフレーム４４に対して固定される。
【００５７】
なお、この際、枠部材２５と操作部材６９とは一部が互いに積層される。具体的には、図５に示すように、枠部材２５の突出部２５ｅの先端の上に、キーフレーム７３の第１端部３ｃ側の縁部が重なる。枠部材２５と操作部材６９とはいずれが先にフレーム４４に固定されてもよいが、重なり部分において背面３ｂ側となる枠部材２５を先に固定したほうが、取り付けが容易である。
【００５８】
枠部材２５とキーフレーム７３との境界線上には、被覆部材６７が配置される。被覆部材６７は、例えば、枠部材２５及びキーフレーム７３の正面３ａ側の面に、両面テープや接着剤等の接着部材により固定される。被覆部材６７により、枠部材２５とキーフレーム７３との境界線は隠される。なお、被覆部材６７の固定は、後述するフレーム４４のリアケース３１への取り付けの後に行われてもよい。
【００５９】
上述のように、枠部材２５及びキーフレーム７３がフレーム４４に取り付けられると、図１や図２に示されるように、これらの部材はリアケース３１内に挿入される。この際、基板アセンブリ４１は、フレーム４４とリアケース３１とにより挟持される。フレーム４４は、側面４４ｓがリアケース３１の側面部３１ｂの内周に当接する。すなわち、フレーム４４は、リアケース３１内に嵌合する。枠部材２５の第１固定部２５ｂ及び第３固定部２５ｃ、並びに、キーフレーム７３の第２固定部７３ｂ及び第４固定部７３ｃは、フレーム４４の側面４４ｓと側面部３１ｂの内周面との間に挿入された状態となる。
【００６０】
そして、図２に示すように、複数のネジ７９がリアケース３１の側面部３１ｂに挿通される。複数のネジ７９は、第１固定部２５ｂ又は第２固定部７３ｂにも挿通される。そして、複数のネジ７９は、フレーム４４の側面４４ｓに設けられたネジボス４４ｔに螺合される。第１固定部２５ｂ及び第２固定部７３ｂは、ネジ７９によりフレーム４４と共締めされ、フレーム４４に当接し、フレーム４４を介して基板アセンブリ４１のグランドラインと電気的に接続される。なお、ネジ７９は、例えば、金属により構成されている。
【００６１】
連結部材７７は、第２端部３ｄ側においてリアケース３１に挿入される。連結部材７７は、リアケース３１の第２端部３ｄ側部分に嵌合する。この際、連結部材７７は、操作部材６９のキーフレーム７３の第２端部３ｄ側の縁部に重なる。連結部材７７は、例えば、不図示のネジがリアケース３１の背面３ｂ側から挿通され、連結部材７７に螺合されることによりリアケース３１に固定される。連結部材７７とフリップ５との連結、連結部材７７とリアケース３１との固定は、いずれが先に行われてもよい。また、連結部材７７のリアケース３１への固定、フレーム４４のリアケース３１への固定は、いずれが先に行われてもよい。ただし、重なり部分において背面３ｂ側となるフレーム４４を先に固定したほうが、取り付けが容易である。
【００６２】
以上のように、携帯電話機１では、ケース７（リアケース３１）に内部部品（例えば、フレーム４４、若しくは、電気部品アセンブリ２１、又は、電気部品アセンブリ２１から正面部材グループ２９までの積層された部品の組み合わせ）が挿入され、側面部３１ｂに挿通されたネジ７９が内部部品に螺合することにより、内部部品はケース７に対して固定されている。従って、図１０を参照して説明したように、ケース７に対して外部から荷重が加えられ、ケース７に正面３ａ側を凹とする曲げ変形が生じると、内部部品にはネジ７９を介してケース７から荷重が伝達され、内部部品にもケース７とともに曲げ変形が生じる。
【００６３】
ここで、図４に示すように、内部部品の例としてのフレーム４４は、第１端部３ｃ側（図４の紙面右側）が第２端部３ｄ側（図４の紙面左側）よりも厚く形成されており、第１領域部４４ｘと、第１領域部４４ｘよりも薄い第２領域部４４ｙとを有している。第１領域部４４ｘ及び第２領域部４４ｙは、基面部３１ａに対向している。フレーム４４は、金属等により一体形成されているから、第２領域部４４ｙの剛性は第１領域部４４ｘの剛性よりも低い。従って、第１領域部４４ｘと第２領域部４４ｙとの境界部４４ｚにおいて、曲げ変形に起因する破損が生じやすい。
【００６４】
なお、第１領域部４４ｘ及び第２領域部４４ｙは、例えば、それぞれフレーム４４の概ね半分程度の面積を有している。また、第１領域部４４ｘは、表示部９（表示器５３等）が配置される領域を有し、第２領域部４４ｙは、操作部１１（操作部材６９等）が配置される領域を有している。
【００６５】
同様に、図２に示すように、内部部品の他の例としての電気部品アセンブリ２１は、第１端部３ｃ側（図２の紙面右側）が第２端部３ｄ側（図２の紙面左側）よりも厚く形成されており、第１領域部２１ｘと、第１領域部２１ｘよりも薄い第２領域部２１ｙとを有している。第１領域部２１ｘ及び第２領域部２１ｙは、基面部３１ａに対向している。電気部品アセンブリ２１は、フレーム４４の、第１領域部４４ｘと第２領域部４４ｙとの剛性の相違の影響を受け、更に、第１領域部２１ｘでは、剛体である基板アセンブリ４１や表示器５３が積層されているのに対し、第２領域部２１ｙでは、可撓性を有するＦＰＣ４３が積層されていることから、第２領域部２１ｙの剛性は第１領域部２１ｘの剛性よりも低い。また、電気部品アセンブリ２１において、第１領域部２１ｘと第２領域部２１ｙとに跨る部材は基本的にフレーム４４のみであり、第１領域部２１ｘと第２領域部２１ｙとの境界部２１ｚの剛性は、主としてフレーム４４の形状により決まり、第１領域部２１ｘや第２領域部２１ｙの剛性よりも低い。従って、第１領域部２１ｘと第２領域部２１ｙとの境界部２１ｚにおいて、曲げ変形に起因する破損が生じやすい。
【００６６】
また、同様に、図２に示されるように、電気部品アセンブリ２１、パッキン２３、枠部材２５、両面テープ２７、正面部材グループ２９の組み合わせからなる、内部部品の更に他の例としての内部アセンブリ８１は、第１端部３ｃ側（図２の紙面右側）が第２端部３ｄ側（図２の紙面左側）よりも厚く構成されており、第１領域部８１ｘ（図１、図６参照）と、第１領域部８１ｘよりも薄い第２領域部８１ｙ（図１、図６参照）とを有している。第１領域部８１ｘ及び第２領域部８１ｙは、基面部３１ａに対向している。内部アセンブリ８１は、電気部品アセンブリ２１の剛性の相違の影響を受け、更に、第１領域部８１ｘでは、比較的硬質の透光板６５が積層されているのに対し、第２領域部８１ｙでは、比較的剛性の低い操作部材６９が積層されていることから、第２領域部８１ｙの剛性は第１領域部８１ｘの剛性よりも低い。また、内部アセンブリ８１は、電気部品アセンブリ２１と同様に、第１領域部８１ｘと第２領域部８１ｙとに跨る部材は基本的にフレーム４４のみであり、第１領域部８１ｘと第２領域部８１ｙとの境界部８１ｚの剛性は、主としてフレーム４４により規定されており、第１領域部８１ｘや第２領域部８１ｙの剛性よりも低い。従って、第１領域部８１ｘと第２領域部８１ｙとの境界部８１ｚにおいて、曲げ変形に起因する破損が生じやすい。
【００６７】
なお、以下では、内部部品としての例（フレーム４４、電気部品アセンブリ２１、内部アセンブリ８１）のうち、内部アセンブリ８１を取り上げて本実施形態を説明するが、フレーム４４や電気部品アセンブリ２１についても、以下の内部アセンブリ８１についての説明と同様のことがいえる。
【００６８】
図６は、本実施形態における、内部アセンブリ８１の破損の発生を抑制するための構成の原理を説明する模式図である。
【００６９】
図６（ａ）は、ケース７に対して荷重が加えられていない状態を示している。そして、図６（ｂ）に示すように、荷重ｙ２が加えられると、ケース７には曲げ変形が生じる。このとき、内部アセンブリ８１の第２領域部８１ｙ側の端部位置Ｐ１における、内部アセンブリ８１とケース７との、側面部３１ｂの立設方向（図６の紙面左右方向）における相対移動が許容されていれば、ケース７のみが曲げ変形を生じ、内部アセンブリ８１は、曲げ変形を生じない、若しくは、ケース７の曲げ変形よりも小さい曲げ変形を生じる。これにより、内部アセンブリ８１の曲げ変形に起因する破損の発生が抑制される。
【００７０】
ただし、内部アセンブリ８１の全体に亘って、内部アセンブリ８１とケース７との、側面部３１ｂの立設方向における相対移動が許容されていたのでは、内部アセンブリ８１は、ケース７に対して位置決めが十分になされていないことになる。従って、第１領域部８１ｘと第２領域部８１ｙとの境界位置Ｐ２（境界部８１ｚの位置）においては、内部アセンブリ８１とケース７との相対移動を端部位置Ｐ１よりも規制する。
【００７１】
更に、端部位置Ｐ１における、内部アセンブリ８１とケース７との許容されるべき相対移動について考察すると、内部アセンブリ８１とケース７との相対移動は、基面部３１ａ上の位置であって、第１領域部８１ｘと第２領域部８１ｙとの境界に位置する第１基点Ｐ５回りの相対移動が許容されていればよい。
【００７２】
従って、第１基点Ｐ５回りの相対移動以外の相対移動を規制することにより、例えば、内部アセンブリ８１の正面３ａ側（図６の紙面左側、基面部３１ａとは反対側）の面上であって第１領域部８１ｘと第２領域部８１ｙとの境界に位置する第２基点Ｐ６回りの相対移動を規制することにより、ケース７の曲げ変形に起因する内部アセンブリ８１の曲げ変形を抑制しつつ、内部アセンブリ８１のケース７に対する位置決めを十分に行うことができる。
【００７３】
なお、内部アセンブリ８１とケース７との、第１基点Ｐ５回りの相対移動が許容されれば、内部アセンブリ８１とケース７との、側面部３１ｂの立設方向における相対移動も許容されることになる。
【００７４】
図７は、図６を参照して説明した内部アセンブリ８１とケース７との相対移動を実現するための構成を説明する図である。具体的には、図７は、ケース７の一部を省略して示す側面図である。
【００７５】
ケース７には、上述のように、複数のネジ７９が挿通される複数の孔部が形成されている。例えば、複数の孔部として、中央孔部８４Ｚ、第１孔部８４Ｘ、第２孔部８４Ｙ（以下、単に「孔部８４」といい、これらを区別しないことがある。）が形成されている。なお、複数の孔部８４に挿通される複数のネジ７９は、互いに異なる径であってもよいが、以下では、同一径の複数のネジ７９が用いられるものとして説明する。
【００７６】
中央孔部８４Ｚは、携帯電話機１（ケース７）の中央側、換言すれば、内部アセンブリ８１の境界部８１ｚ側に配置されている。第１孔部８４Ｘは、携帯電話機１の第１端部３ｃ側、換言すれば、内部アセンブリ８１の第１領域部８１ｘ側に配置されている。第２孔部８４Ｙは、携帯電話機１の第２端部３ｄ側、換言すれば、内部アセンブリ８１の第２領域部８１ｙ側（端部位置Ｐ１側）に配置されている。
【００７７】
中央孔部８４Ｚは、ネジ７９が嵌合する形状及び大きさに形成されている。すなわち、中央孔部８４Ｚは、ネジ７９の外径と同一径の円（真円）に形成されている。ただし、ネジ７９と中央孔部８４Ｚとの間には、公差等に起因する比較的微小な余裕（遊び、ガタ）があってもよい。ネジ７９が中央孔部８４Ｚに挿通されると、内部アセンブリ８１と、ケース７の中央孔部８４Ｚ周辺部分とは、相対移動が規制されることになる。
【００７８】
第１孔部８４Ｘ及び第２孔部８４Ｙは、正面３ａ側（図７の紙面上方側、基面部３１ａとは反対側）ほど中央側（境界部８１ｚ側）に位置するように延びる長孔により構成されている。例えば、第１孔部８４Ｘ及び第２孔部８４Ｙは、ネジ７９の外径と同一の大きさの短軸を有し、正面３ａ側（図７の紙面上方側）ほど中央側（境界部８１ｚ側）に位置する長軸を有する楕円若しくは長円状に形成されている。
【００７９】
第１基点Ｐ５は基面部３１ａ上に位置し、第２基点Ｐ６は内部アセンブリ８１の正面３ａ側の表面に位置しているから、内部アセンブリ８１に螺合されるネジ７９が挿通される第１孔部８４Ｘ及び第２孔部８４Ｙは、図７の紙面上下方向において、第１基点Ｐ５と第２基点Ｐ６との間に位置している。従って、正面３ａ側ほど中央側（第１基点Ｐ５及び第２基点Ｐ６側）に位置するように延びる第１孔部８４Ｘ及び第２孔部８４Ｙは、第１基点Ｐ５を中心とする円に概ね沿う方向に延びるとともに、第２基点Ｐ６を中心とする円に交差する方向に延びることになる。なお、第１孔部８４Ｘ及び第２孔部８４Ｙの傾斜角度は、第１孔部８４Ｘ及び第２孔部８４Ｙが第１基点Ｐ５回りの円の接線に近くなるように設定されることが好ましい。
【００８０】
ネジ７９が第２孔部８４Ｙ（又は第１孔部８４Ｘ）に挿通されると、内部アセンブリ８１と、ケース７の第２孔部８４Ｙ（又は第１孔部８４Ｘ）周辺部分とは、第２孔部８４Ｙ（又は第１孔部８４Ｘ）の延びる方向への相対移動が許容されるとともに、それ以外の方向への相対移動は規制される。すなわち、内部アセンブリ８１の端部位置Ｐ１において、ケース７と内部アセンブリ８１との、第１基点Ｐ５回りの相対移動が、第２基点Ｐ６回りの相対移動よりも許容される。
【００８１】
これは、ネジ７９によりケース７と内部アセンブリ８１とが互いに締め付けられている状態においても同様である。携帯電話機１の落下等によりケース７に加えられる荷重が大きければ、ネジ７９の締め付け力によってケース７と内部アセンブリ８１との間に生じている摩擦力に抗して、ケース７と内部アセンブリ８１とは相対移動するからである。
【００８２】
また、上述のように、中央孔部８４Ｚにおいては、ネジ７９は嵌合しているから、ネジ７９と第２孔部８４Ｙ（又は第１孔部８４Ｘ）とのクリアランスは、側面部３１ｂの立設方向における大きさが、ネジ７９と中央孔部８４Ｚとのクリアランスの立設方向における大きさよりも大きい。従って、端部位置Ｐ１における、ケース７と内部アセンブリ８１との側面部３１ｂの立設方向における相対移動が、境界位置Ｐ２における、ケース７と内部アセンブリ８１との、側面部３１ｂの立設方向における相対移動よりも許容される。
【００８３】
なお、内部アセンブリ８１の第２領域部８１ｙは、ケース７の基面部３１ａに対して、バッテリー８３を挟んで積層されているが、実際には、公差等により、基面部３１ａとバッテリー８３との間、バッテリー８３と内部アセンブリ８１との間には、微小な隙間が生じることから、第２領域部８１ｙは基面部３１ａに対して移動可能である。また、第１領域部８１ｘも、第２領域部８１ｙ側ほどではないが、公差等による隙間により、基面部３１ａに対して微小移動可能である。
【００８４】
孔部８４の周囲には、ネジ７９のネジ頭が嵌合する環状の凹部が形成されている。中央孔部８４Ｚの周囲の凹部は真円状であり、第１孔部８４Ｘ及び第２孔部８４Ｙの周囲の凹部は、ネジ頭が移動できるように、これらの孔部に沿う方向に延びる長尺状に形成されている。
【００８５】
図８は、携帯電話機１の信号処理系の構成を示すブロック図である。
【００８６】
携帯電話機１は、ＣＰＵ８５、メモリ８６、通信処理部８７、音響処理部９１及び画像処理部９３を備えている。これら各部は例えば基板アセンブリ４１に設けられたＩＣにより構成されている。
【００８７】
ＣＰＵ８５及びメモリ８６は、操作部１１等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部９３等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。
【００８８】
通信処理部８７は、高周波回路を含んで構成されている。通信処理部８７は、電波を利用した無線通信を行うために、ＣＰＵ８５で処理された音響データ、画像データ等の各種データを変調して、アンテナ８９を介して送信する。また、通信処理部８７は、アンテナ８９を介して受信した信号を復調してＣＰＵ８５に出力する。
【００８９】
音響処理部９１は、ＣＰＵ８５からの音響データを電気信号に変換して通話用のスピーカ１３、着信等を報知するためのスピーカ３５に出力する。スピーカ１３及びスピーカ３５は、音響処理部９１からの電気信号を音響に変換して出力する。一方、マイクロフォン１７は、入力された音響を電気信号に変換して音響処理部９１に出力する。音響処理部９１は、マイクロフォン１７からの電気信号を音響データに変換してＣＰＵ８５に出力する。
【００９０】
画像処理部９３は、ＣＰＵ８５からの画像データを画像信号に変換して表示部９へ出力する。また、所定のカメラモジュール９５から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換してＣＰＵ８５へ出力する。
【００９１】
以上の実施形態によれば、携帯電話機１は、基面部３１ａ、及び、基面部３１ａに対して立設され、基面部３１ａを囲む側面部３１ｂを有するケース７と、第１領域部８１ｘ及び第１領域部８１ｘよりも薄い第２領域部８１ｙを有し、第１領域部８１ｘ及び第２領域部８１ｙが基面部３１ａに対して対向するようにケース７内に配置される内部アセンブリ８１とを有し、内部アセンブリ８１の第１領域部８１ｘ側の端部位置Ｐ１における、ケース７と内部アセンブリ８１との、側面部３１ｂの立設方向における相対移動が、第１領域部８１ｘと第２領域部８１ｙの境界位置Ｐ２における、ケース７と内部アセンブリ８１との、側面部３１ｂの立設方向における相対移動よりも許容されるように、ケース７と内部アセンブリ８１とが固定されていることから、ケース７の境界位置Ｐ２回りの曲げ変形が生じたときに、当該変形に伴って内部アセンブリ８１に曲げ変形が生じることが抑制される。その結果、内部アセンブリ８１の破損の発生も抑制される。
【００９２】
携帯電話機１は、内部アセンブリ８１の端部位置Ｐ１において、ケース７と内部アセンブリ８１との、ケース７の基面部３１ａ上であって第１領域部８１ｘと第２領域部８１ｙとの境界に位置する第１基点Ｐ５回りの相対移動が、内部アセンブリ８１の基面部３１ａとは反対側の面上であって第１領域部８１ｘと第２領域部８１ｙとの境界に位置する第２基点Ｐ６回りの相対移動よりも許容されるように、ケース７と内部アセンブリ８１とが固定されていることから、内部アセンブリ８１の第２基点Ｐ６回りの曲げ変形に起因する端部位置Ｐ１における内部アセンブリ８１とケース７との位置ずれを抑制しつつ、ケース７と内部アセンブリ８１との第１基点Ｐ５回りの相対移動を許容することができる。すなわち、ケース７と内部アセンブリ８１との相対移動を曲げ変形の抑制において必要最小限の範囲に抑え、ケース７と内部アセンブリ８１との位置決めを十分に行うことができる。
【００９３】
側面部３１ｂには、内部アセンブリ８１の端部位置Ｐ１側から、第１領域部８１ｘと第２領域部８１ｙとの境界側へ配列された複数の孔部８４が形成され、内部アセンブリ８１は、複数の孔部８４に挿通された複数のネジ７９が内部アセンブリ８１に螺合されることにより側面部３１ｂに固定され、複数の孔部８４及び複数のネジ７９は、内部アセンブリ８１の端部位置Ｐ１側のネジ７９と第２孔部８４Ｙとのクリアランスの立設方向における大きさが、第１領域部８１ｘと第２領域部８１ｙとの境界側のネジ７９と中央孔部８４Ｚとのクリアランスの立設方向における大きさよりも大きくなるように構成されていることから、孔部８４の大きさを調整する簡便な方法で、端部位置Ｐ１における立設方向の相対移動を、境界位置Ｐ２における立設方向の相対移動よりも許容して、内部アセンブリ８１の破損の発生を抑制できる。
【００９４】
内部アセンブリ８１の端部位置Ｐ１側の第２孔部８４Ｙは、基面部３１ａとは反対側ほど第１領域部８１ｘと第２領域部８１ｙとの境界側へ位置する長孔であることから、第２孔部８４Ｙの形状を調整する簡便な方法で、第１基点Ｐ５回りの相対移動を、第２基点Ｐ６回りの相対移動よりも許容して、内部アセンブリ８１の破損の発生を抑制しつつ、内部アセンブリ８１をケース７に対して十分に位置決めできる。
【００９５】
なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の電子機器の一例であり、ケース７若しくはリアケース３１は本発明の筐体の一例であり、電気部品アセンブリ２１、フレーム４４及び内部アセンブリ８１はそれぞれ本発明の内部部品の一例である。
【００９６】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００９７】
本発明に係る、携帯可能な電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、携帯電子機器は、デジタルカメラ、ＰＤＡであってもよい。また、携帯電子機器は、フリップ型の機器に限定されない。例えば、携帯電子機器は、フリップを有しないストレート型の機器であってもよいし、２つの筐体を開閉可能に連結した折り畳み型の機器であってもよい。
【００９８】
内部部品とケースとの固定は、ネジによるものに限定されない。図９（ａ）〜図９（ｃ）は、内部部品とケースとの他の固定方法を例示する図である。
【００９９】
図９（ａ）は、電子機器において、内部部品１８１の第１領域部から第２領域部の方向へ直交する断面を示す模式図である。内部アセンブリ１８１は、実施形態の内部アセンブリ８１と同様に、ケース１０７に挿入されている。
【０１００】
図９（ｂ）は、図９（ａ）の領域ＩＸｂの拡大図である。内部アセンブリ１８１は、ケース１０７の側面部１３４ｂに向かって突出する突部１７９を有している。突部１７９は、例えば、実施形態のフレーム４４に相当する部材に一体形成されている。一方、ケース１０７の側面部１３４ｂの内側面には、突部１７９が挿入される凹部（穴部）１８４（１８４Ｙ、１８４Ｚ）が形成されている。内部アセンブリ８１は、突部１７９が凹部１８４に挿入されることにより、ケース１０７に対して固定される。
【０１０１】
図９（ｃ）は、ケース１０７の内側面を示す斜視図である。凹部１８４は、例えば、実施形態の孔部８４と同様の位置に３つ設けられている。なお、図９（ｃ）では、中央孔部８４Ｚに対応する中央凹部１８４Ｚ、第２孔部８４Ｙに対応する第２凹部１８４Ｙを図示し、第１孔部８４Ｘに対応する凹部は省略している。
【０１０２】
複数の凹部１８４は、例えば、側面部１３４ｂに直交する方向に見たときに、孔部８４と同様の形状に形成されている。すなわち、複数の凹部１８４は、内部アセンブリ１８１の端部位置側の突部１７９と第２凹部１８４Ｙとのクリアランスの側面部１３４ｂの立設方向における大きさが、第１領域部（実施形態の第１領域部８１ｘ参照）と第２領域部（実施形態の第２領域部８１ｙ参照）との境界側の突部と中央凹部１８４Ｚとのクリアランスの側面部１３４ｂの立設方向における大きさよりも大きくなるように構成されている。また、第２凹部１８４Ｙは、基面部３１ａとは反対側ほど第１領域部と第２領域部との境界側へ位置するように延びている。なお、突部１７９が挿入される穴部は、凹部に限定されず、抜け穴状の孔部であってもよい。
【０１０３】
側面部１３４ｂに設けられる穴部（孔部８４や凹部１８４）は、直線状の長穴に限定されない。例えば、図９（ｄ）の穴部２８４のように、第１基点Ｐ５を中心とする弧状であってもよい。この場合、直線状の長穴に比較して、第１基点Ｐ５回りの内部部品と筐体との相対移動が円滑になされるとともに、それ以外の相対移動が確実に抑制される。
【０１０４】
突部及び穴部は、突部が内部部品に、穴部が筐体に設けられる態様に限定されない。筐体の側面部の内側に突部が、内部部品に突部が挿入される穴部が設けられていてもよい。
【０１０５】
内部部品の端部位置（Ｐ１）における筐体と内部部品との相対移動の許容は、長穴によるものに限定されない。例えば、実施形態において、第２孔部８４Ｙを省略し、中央孔部８４Ｚ及び第１孔部８４Ｘにおいてのみネジ７９を挿通、螺合することにより、端部位置Ｐ１におけるケース７と内部部品８１との相対移動を許容しつつ、内部部品８１をケース７に対して固定してもよい。
【０１０６】
また、内部部品と筐体との固定は側面部において行われるものに限定されない。例えば、実施形態において、基面部３１ａに挿通されて内部アセンブリ８１に螺合されるネジを第１端部３ｃ側及び中央側においてのみ設けることにより、第２端部３ｄ側における内部アセンブリ８１とケース７との相対移動を許容しつつ、内部アセンブリ８１をケース７に対して固定してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本発明の実施形態の携帯電話機の外観を示す斜視図。
【図２】図１の携帯電話機の分解斜視図。
【図３】図１の携帯電話機の内部アセンブリの一部の分解斜視図。
【図４】図３の反対側から見た内部アセンブリの一部の分解斜視図。
【図５】図１の携帯電話機の操作部材の分解斜視図。
【図６】図１の携帯電話機の内部アセンブリ破損防止の原理を説明する模式図。
【図７】図６の原理を実現する構成を説明する模式的な携帯電話機の断面図。
【図８】図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。
【図９】本発明の実施形態の変形例を示す図。
【図１０】従来の携帯電話機において、内部アセンブリが破損してしまう原理を説明する模式的な断面図。
【符号の説明】
【０１０８】
１…携帯電話機（電子機器）、７…ケース（筐体）、３１…リアケース（筐体）、３１ａ…基面部、３１ｂ…側面部、２１…電気部品アセンブリ（内部部品）、２１ｘ…第１領域部、２１ｙ…第２領域部、４４…フレーム（内部部品）、４４ｘ…第１領域部、４４ｙ…第２領域部、８１…内部アセンブリ（内部部品）、８１ｘ…第１領域部、８１ｙ…第２領域部、Ｐ１…端部位置、Ｐ２…境界位置、Ｐ５…第１基点（基点）、Ｐ６…第２基点（基点）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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