(57)【要約】【課題】  取付精度が向上した半導体レーザ素子構造体、正確な磁気記録が可能な熱アシスト磁気ヘッド、及びその製造方法を提供する。【解決手段】  第１アライメントマーク部材Ｍ１は、搭載面ＭＳ及び接着面ＡＳ１の双方において露出しているため、イメージセンサＤ２，Ｄ１によって、二方向から観察することができる。半導体レーザ素子３は、イメージセンサＤ２の方向から観察した第１アライメントマーク部材Ｍ１を基準として、光源支持基板２Ａの搭載面ＭＳ上に搭載されているが、第１アライメントマーク部材Ｍ１は、イメージセンサＤ１の方向からも観察することができ、この方向から観察した第１アライメントマーク部材Ｍ１を基準として、光源支持基板２Ａをスライダー基板１Ａに接着している。すなわち、観察方向が異なるものの、それぞれの固定の基準となるアライメントマーク部材Ｍ１は同一であるため、取付誤差を抑制することができる。【選択図】  図４
2009054867.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体レーザ素子と、
前記半導体レーザ素子が搭載された光源支持基板と、
前記半導体レーザ素子からの光が導入される光導波路を有し、前記光源支持基板に接着された光導波路支持基板と、
を備えた半導体レーザ素子構造体であって、
前記光源支持基板は、基板内部に埋め込まれた第１アライメントマーク部材を有し、
前記第１アライメントマーク部材は、前記半導体レーザ素子の搭載面において露出し、且つ、前記光源支持基板の前記光導波路支持基板との接着面において露出している、
ことを特徴とする半導体レーザ素子構造体。
【請求項２】
前記光源支持基板は、前記搭載面において露出した第２及び第３アライメントマーク部材を有し、前記第２及び第３アライメントマーク部材は、前記半導体レーザ素子の光出射面から共に等距離の位置に存在し、前記光出射面に対して平行に延びている、
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体レーザ素子構造体。
【請求項３】
前記第２及び第３アライメントマーク部材間に、前記第１アライメントマーク部材の前記搭載面における露出面が位置し、この露出面から前記半導体レーザ素子の共振器長に沿って離隔した位置に、基板内に埋め込まれた第４アライメントマーク部材が露出している、
ことを特徴とする請求項２に記載の半導体レーザ素子構造体。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体レーザ素子構造体における前記光導波路の光出射面に隣接して設けられた磁気記録素子を備える、
ことを特徴とする熱アシスト磁気ヘッド。
【請求項５】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の半導体レーザ素子構造体の製造方法において、
前記第１アライメントマーク部材の前記搭載面における露出位置と、前記半導体レーザ素子の共振器の光出射面位置とを整列させて、前記半導体レーザ素子を前記光源支持基板に接着する工程と、
前記第１アライメントマーク部材の前記接着面における露出位置を基準として、前記光導波路支持基板を前記光源支持基板に接着する工程と、
を備えることを特徴とする半導体レーザ素子構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体レーザ素子構造体、熱アシスト磁気ヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク装置の高記録密度化に伴い、薄膜磁気ヘッドのさらなる性能の向上が要求されている。薄膜磁気ヘッドとしては、磁気抵抗（ＭＲ）効果素子等の磁気検出素子と電磁コイル素子等の磁気記録素子とを積層した構造である複合型薄膜磁気ヘッドが広く用いられており、これらの素子によって磁気記録媒体である磁気ディスクにデータ信号が読み書きされる。
【０００３】
一般に、磁気記録媒体は、いわば磁性微粒子が集合した不連続体であり、それぞれの磁性微粒子は単磁区構造となっている。ここで、１つの記録ビットは、複数の磁性微粒子から構成されている。従って、記録密度を高めるためには、磁性微粒子を小さくして、記録ビットの境界の凹凸を減少させなければならない。しかし、磁性微粒子を小さくすると、体積減少に伴う磁化の熱安定性の低下が問題となる。
【０００４】
磁化の熱安定性の目安は、ＫＵＶ／ｋＢＴで与えられる。ここで、ＫＵは磁性微粒子の磁気異方性エネルギー、Ｖは１つの磁性微粒子の体積、ｋＢはボルツマン定数、Ｔは絶対温度である。磁性微粒子を小さくするということは、まさにＶを小さくすることであり、そのままではＫＵＶ／ｋＢＴが小さくなって熱安定性が損なわれる。この問題への対策として、同時にＫＵを大きくすることが考えられるが、このＫＵの増加は、記録媒体の保磁力の増加をもたらす。これに対して、磁気ヘッドによる書き込み磁界強度は、ヘッド内の磁極を構成する軟磁性材料の飽和磁束密度でほぼ決定されてしまう。従って、保磁力が、この書き込み磁界強度の限界から決まる許容値を超えると書き込みが不可能となってしまう。
【０００５】
このような磁化の熱安定性の問題を解決する方法として、ＫＵの大きな磁性材料を用いる一方で、書き込み磁界印加の直前に記録媒体に熱を加えることによって、保磁力を小さくして書き込みを行う、いわゆる熱アシスト磁気記録方式が提案されている。この方式は、磁気ドミネント記録方式と光ドミネント記録方式とに大別される。磁気ドミネント記録方式においては、書き込みの主体は電磁コイル素子であり、光の放射径はトラック幅（記録幅）に比べて大きくなっている。一方、光ドミネント記録方式においては、書き込みの主体は光放射部であり、光の放射径はトラック幅（記録幅）とほぼ同じとなっている。すなわち、磁気ドミネント記録方式は、空間分解能を磁界に持たせているのに対し、光ドミネント記録方式は、空間分解能を光に持たせている。
【０００６】
なお、近接場プローブは、例えば、下記特許文献１及び特許文献２に記載されている。特許文献１では、相変化媒体に対向して近接場プローブを配置しており、特許文献２では光記録への応用が可能である旨が開示されている。これらの文献では、媒体対向面に導電性の板状の近接場光発生部を配置している。また、特許文献３では、磁気記録媒体に光導波路を介してレーザ光を照射する熱アシスト磁気ヘッドが開示されている。レーザ光は、半導体レーザ素子から出射される。半導体レーザ素子からの光を、直接、媒体に照射しながら、磁気記録を行うことも可能である。
【０００７】
いずれの場合においても、上述のような半導体レーザ素子を用いたレーザ素子構造体においては、半導体レーザ素子と、光導波路を含むスライダーとを互いに物理的に固定し、半導体レーザ素子と光導波路のコアとの光学的結合関係がずれないようにすることが好ましい。
【特許文献１】特開２００１−２５５２５４号公報
【特許文献２】特開２００３−１１４１８４号公報
【特許文献３】特開２００６−１８５５４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、半導体レーザ素子は光源支持基板に固定し、更に、光源支持基板をスライダーに固定する必要があり、すなわち、固定作業が２回必要であって、各々の固定作業時に別々の取付誤差が発生するため、半導体レーザ素子とスライダーとの相対的な位置関係の取付精度が低いという問題がある。特に、熱アシスト磁気ヘッドにおいては、レーザ光の進行方向の精度が低い場合には、超微小な記憶領域に正確に光を照射することができず、正確な磁気記録ができないという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、取付精度が向上した半導体レーザ素子構造体、正確な磁気記録が可能な熱アシスト磁気ヘッド、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の課題を解決するため、本発明に係る半導体レーザ素子構造体は、半導体レーザ素子と、半導体レーザ素子が搭載された光源支持基板と、半導体レーザ素子からの光が導入される光導波路を有し、光源支持基板に接着された光導波路支持基板と、を備えた半導体レーザ素子構造体であって、光源支持基板は、基板内部に埋め込まれた第１アライメントマーク部材を有し、第１アライメントマーク部材は、半導体レーザ素子の搭載面において露出し、且つ、光源支持基板の光導波路支持基板との接着面において露出していることを特徴とする。
【００１１】
第１アライメントマーク部材は、搭載面及び接着面の双方において露出しているため、二方向から観察することができる。一方向から観察した第１アライメントマーク部材を基準として半導体レーザ素子は光源支持基板の搭載面上に搭載されているが、第１アライメントマーク部材は別の方向からも観察することができ、別の方向から観察した第１アライメントマーク部材を基準として、光源支持基板を光導波路支持基板に接着することができる。すなわち、観察方向が異なるものの、それぞれの固定の基準となるアライメントマーク部材は同一であるため、取付誤差を抑制することができる。したがって、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光は、精度よく光導波路の光入射面に入射し、光出射面に到達する。
【００１２】
光源支持基板は、搭載面において露出した第２及び第３アライメントマーク部材を有し、第２及び第３アライメントマーク部材は、半導体レーザ素子の光出射面から共に等距離の位置に存在し、光出射面に対して平行に延びていることを特徴とする。
【００１３】
この場合、光出射面と、第２及び第３アライメントマーク部材の延びた方向は平行であるため、半導体レーザ素子の光出射面が第２及び第３アライメントマークの延びた方向を基準として、精度よく取り付けられている。
【００１４】
また、第２及び第３アライメントマーク部材間に、第１アライメントマーク部材の搭載面における露出面が位置し、この露出面から半導体レーザ素子の共振器長に沿って離隔した位置に、基板内に埋め込まれた第４アライメントマーク部材が露出していることが好ましい。第１アライメントマーク部材と第４アライメントマーク部材を結ぶ直線に沿って共振器を配置することにより、共振器長の方向が、精度よく第２及び第３アライメントマーク部材間の領域を向いている。
【００１５】
また、本発明に係る熱アシスト磁気ヘッドは、上述の半導体レーザ素子構造体における光導波路の光出射面に隣接して設けられた磁気記録素子を備えることを特徴とする。半導体レーザ素子から出射されたレーザ光は、精度よく光導波路の光出射面に到達するため、光出射面に近接場光発生素子を設けた場合には、この近接場光発生素子から近接場光が出射され、近接場光発生素子を設けない場合には、高精度にレーザ光が外部に出射され、いずれかの光が記録媒体に照射され、照射領域が加熱される。光出射面には、磁気記録素子が配置されているため、熱アシストによって加熱された記録領域に高精度に情報の書き込みを行うことができる。
【００１６】
また、上述の半導体レーザ素子構造体の製造方法は、第１アライメントマーク部材の前記搭載面における露出位置と、半導体レーザ素子の共振器の光出射面位置とを整列させて、半導体レーザ素子を光源支持基板に接着する工程と、第１アライメントマーク部材の接着面における露出位置を基準として、光導波路支持基板を光源支持基板に接着する工程とを備えることを特徴とする。
【００１７】
第１アライメントマーク部材は、二つの方向から観察することができる共通の部材であるため、これを基準として接着を行った場合には、共振器の光出射面位置と、光導波路の位置関係を精度よく固定することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の半導体レーザ素子構造体によれば、取付精度が向上しているので、これを用いた熱アシスト磁気ヘッドは、正確な磁気記録が可能となる。本発明に係る製造方法によれば、共振器の光出射面位置と、光導波路の位置関係を精度よく固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、実施の形態に係る半導体レーザ素子構造体としての熱アシスト磁気ヘッドについて説明する。なお、同一要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２０】
図１は、実施の形態に係る熱アシスト磁気ヘッドが搭載されるハードディスク装置の斜視図である。
【００２１】
ハードディスク装置１００は、スピンドルモータ１１の回転軸の回りを回転する複数の磁気記録媒体である磁気ディスク１０、熱アシスト磁気ヘッド２１をトラック上に位置決めするためのアセンブリキャリッジ装置１２、この熱アシスト磁気ヘッド２１の書き込み及び読み出し動作を制御し、熱アシスト磁気記録用のレーザ光を発生させる光源である半導体レーザ素子（レーザダイオード）を制御するための記録再生及び発光制御回路（制御回路）１３を備えている。
【００２２】
アセンブリキャリッジ装置１２には、複数の駆動アーム１４が設けられている。これらの駆動アーム１４は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１５によってピボットベアリング軸１６を中心にして揺動可能であり、この軸１６に沿った方向に積層されている。各駆動アーム１４の先端部には、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１７が取り付けられている。各ＨＧＡ１７には、熱アシスト磁気ヘッド２１が、各磁気ディスク１０の表面に対向するように設けられている。磁気ディスク１０の表面に対向する面が熱アシスト磁気ヘッド２１の媒体対向面Ｓ（図２参照：エアベアリング面とも呼ばれる）である。なお、磁気ディスク１０、駆動アーム１４、ＨＧＡ１７及び熱アシスト磁気ヘッド２１は、単数であってもよい。
【００２３】
図２は、ＨＧＡ１７の斜視図である。同図は、ＨＧＡ１７の媒体対向面Ｓを上にして示してある。
【００２４】
ＨＧＡ１７は、サスペンション２０の先端部に、熱アシスト磁気ヘッド２１を固着し、さらにその熱アシスト磁気ヘッド２１の端子電極に配線部材２０３の一端を電気的に接続して構成される。サスペンション２０は、ロードビーム２００と、このロードビーム２００上に固着され支持された弾性を有するフレクシャ２０１と、フレックシャの先端に板ばね状に形成されたタング部２０４と、ロードビーム２００の基部に設けられたベースプレート２０２と、フレクシャ２０１上に設けられておりリード導体及びその両端に電気的に接続された接続パッドからなる配線部材２０３とから主として構成されている。
【００２５】
なお、ＨＧＡ１７におけるサスペンションの構造は、以上述べた構造に限定されるものではないことは明らかである。なお、図示されていないが、サスペンション２０の途中にヘッド駆動用ＩＣチップを装着してもよい。
【００２６】
図３は、図１に示した熱アシスト磁気ヘッド２１の近傍の拡大斜視図である。
【００２７】
サスペンション２０の先端部に熱アシスト磁気ヘッド２１が取り付けられている。熱アシスト磁気ヘッド２１は、スライダー１と光源ユニット２とを貼りあわせてなる。スライダー１は、スライダー基板１ＡのＹＺ平面上に形成された磁気ヘッド部１Ｂを備えている。磁気ヘッド部１Ｂの−Ｚ方向のＸＹ平面は媒体対向面Ｓを成している。一方、光源ユニット２は、光源支持基板２ＡのＹＺ平面上に絶縁層２Ｂを備えており、絶縁層２ＢのＹＺ平面上に半導体レーザ素子３が固定されている。
【００２８】
磁気ヘッド部１Ｂは、絶縁体内埋設された複数の素子を備えている。これらの素子は、電流の供給によって磁界を発生する螺旋状のコイル５と、コイル５において発生した磁束を媒体対向面Ｓまで導くようにコイル中心から延びた主磁極６と、媒体対向面Ｓ上に露出した磁気感応面を有する磁気抵抗効果素子（ＭＲ素子）７と、周囲の絶縁体をクラッドとしてＺ軸方向に沿って延びる導波路のコア４である。
【００２９】
なお、主磁極６は媒体対向面Ｓ上に露出しているが、主磁極６は磁気ディスク１０の表面にある記録領域Ｒに磁界を与えることができる位置であれば、媒体対向面Ｓ上に露出している必要はない。また、主磁極６の近傍には必要に応じて副磁極が設けられ、主磁極６からの磁力線が記録領域Ｒを介して副磁極に流れるようにしてもよい。
【００３０】
コア４は、半導体レーザ素子３からの光が入射する光入射面４ＡをＺ軸の正方向のＸＹ平面上に有しており、負方向のＸＹ平面、すなわち媒体対向面Ｓ上に光出射面４Ｂを備えている。半導体レーザ素子３は、本例では端面発光型のレーザダイオードであり、ＸＹ平面に平行な端面から出射されたレーザ光は、光入射面４Ａを介してコア４内に入り、光出射面４Ｂ上に形成された近接場光発生素子８に照射される。
【００３１】
近接場光発生素子８は、入射光に共鳴して近接場光を発生し、この近接場光によって記録領域Ｒが加熱される。加熱された記録領域Ｒに主磁極６からの磁力線が入ると、記録領域Ｒに情報が書き込まれる。
【００３２】
磁気ヘッド部１ＢのＸ軸の負方向のＹＺ平面上には、複数の電極パッドからなる電極パッド群Ｇ１が形成されている。それぞれの電極パッドは、コイル５の両端、ＭＲ素子７の上下の電極に接続されている。ＭＲ素子７は、磁化の向きが固定された固定層と、周辺の磁界に応じて磁化の向きが偏向するフリー層を積層してなり、フリー層と固定層の磁化の向きの相違に応じて、磁気抵抗が変化する。すなわち、記録領域Ｒの周囲に発生する磁界に感応して、ＭＲ素子７の磁気抵抗が変化し、電極パッド群Ｇ１の中の一対の電極パッド間を流れる電流が変化する。なお、フリー層のＹ軸方向両端にはハードマグネットが配置されている。
【００３３】
書き込み時には、電極パッド群Ｇ１の中の別の一対の電極パッド間に電流を流し、コイル５の両端間を電流が流れるようにする。なお、磁気記録素子は垂直磁気記録型のものが好ましい。電極パッド群Ｇ１内の電極パッドは、サスペンション２０上に形成された第２の電極パッド群Ｇ２に電気的に接続され、配線部材２０３を介して外部に接続されている。なお、配線部材２０３に接続される第２の電極パッド群Ｇ２には、半導体レーザ素子３に駆動電流を供給するための一対の電極パッドも含まれており、この電極パッド間に駆動電流を流すことで、半導体レーザ素子３は発光する。
【００３４】
なお、コア４の形状としては様々ものが挙げられるが、本例ではＺ軸に沿って直線的に延びている。なお、説明の明確化のため、コア４は半導体レーザ素子３からの光の光路と同一符号で示している。
【００３５】
スライダー基板１Ａ及び光源支持基板２Ａは、例えばアルティック（Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ）から構成されている。これらの基板１Ａ，２Ａに熱伝導性が高い基板を使用した場合には、基板が放熱機能を有することになる。光源支持基板２ＡのＺ軸の正方向側のＸＹ面は、サスペンション２０の裏面に貼り付けられている。
【００３６】
磁気ヘッド部１ＢはＭＲ素子７、クラッド、コア４、コイル５及び主磁極６をＸ軸に沿って積層してなるが、この積層方向はトラック内の記録領域Ｒの配列方向に沿っており、トラック幅はＹ軸に平行である。
【００３７】
熱アシスト磁気ヘッド２１は、半導体レーザ素子構造体であって、その光導波路（コア）の光出射面４Ｂに隣接して設けられた磁気記録素子としての主磁極６を備えている。主磁極６と光出射面４Ｂとは、加熱された記録領域Ｒが元の温度にまで冷却される前に、書き込みを行うことが可能な程度に近接している。
【００３８】
図４は、熱アシスト磁気ヘッドの組立時の斜視図、図５は光源支持基板の平面図、図６は、図５に示した光源支持基板のＶＩ−ＶＩ矢印線図である。
【００３９】
光源支持基板２Ａ上には、絶縁層２Ｂを介して電極パッド３Ｐが設けられており、電極パッド３Ｐを含む半導体レーザ素子３の下部電極３ＬＥが接着される。この接着には、銀ペーストなどの導電性の接着剤が用いられる。すなわち、光源支持基板２Ａの搭載面ＭＳ上に半導体レーザ素子３が接着される。なお、光源支持基板２Ａと絶縁層２Ｂを含めた基板も光源支持基板であることとし、光源支持基板２Ａが絶縁性の基板である場合には絶縁層２Ｂは省略することができる。
【００４０】
半導体レーザ素子３は、半導体クラッド層間に挟まれた活性層ＡＣを有している。半導体レーザ素子３の上部電極３ＵＥはストライプ状に形成されており、活性層ＡＣへの供給される電流を集中させている。活性層ＡＣのＹ軸方向両端に電流狭窄領域を配置し、活性層ＡＣ内への電流集中を実現することもできる。
【００４１】
スライダー１は、光入射面４Ａに活性層ＡＣから出射されるレーザ光が入射するように配置され、接着剤を用いて、光源支持基板２Ａの接着面ＡＳ１に接着される。搭載面ＭＳ
熱アシスト磁気ヘッド２１は、半導体レーザ素子３と、半導体レーザ素子３が搭載された光源支持基板２Ａと、半導体レーザ素子３からの光が導入される光導波路４を有しており、光源支持基板２Ａにはスライダー基板（光導波路支持基板）１Ａが接着されている。光源支持基板２Ａは、基板内部に埋め込まれた第１アライメントマーク部材Ｍ１を有しており、第１アライメントマーク部材Ｍ１は、半導体レーザ素子３の搭載面ＭＳにおいて露出し、且つ、光源支持基板２Ａのスライダー基板１Ａとの接着面ＡＳ１において露出している。
【００４２】
接着面ＡＳ１には、他のアライメントマーク部材Ｍ５，Ｍ６も設けられており、スライダー基板１Ａの接着面ＡＳ２には、アライメントマーク部材Ｍ１、Ｍ５．Ｍ６と重ね合わせられるアライメントマーク部材Ｍ７、Ｍ８，Ｍ９が形成されている。
【００４３】
光源支持基板２Ａは、搭載面ＭＳにおいて露出した第２アライメントマーク部材Ｍ２及び第３アライメントマーク部材Ｍ３を有している。第２アライメントマーク部材Ｍ２及び第３アライメントマーク部材Ｍ３は、半導体レーザ素子３の光出射面Ｓ１（図５参照）から共に等距離の位置に存在しており、光出射面Ｓ１に対して平行に延びている。なお、光出射面Ｓ１は、半導体レーザ素子３のＺ軸の負方向のＸＹ平面である。
【００４４】
第２及び第３アライメントマーク部材Ｍ２，Ｍ３間に、第１アライメントマーク部材Ｍ１の搭載面ＭＳにおける露出面が位置しており、この露出面から半導体レーザ素子３の共振器長（共振器３Ｒ：図５参照）に沿って離隔した位置に、基板内に埋め込まれた第４アライメントマーク部材Ｍ４が露出している。
【００４５】
熱アシスト磁気ヘッド２１を製造する場合、まず、アルティックなどのセラミック基板内に、各アライメントマーク部材となる金属を埋め込んでおき、これを直方体に切断することで、そのアライメントマーク部材の端面を切断面にて露出させる。ここでは、絶縁層２Ｂは用いないこととするが、同図のように絶縁層２Ｂを被覆した後に切断・研磨を行うことで、基板を成形することとしてもよい。基板内部のアライメントマーク部材Ｍ１の形状は、図６に示すように、ＸＺ断面内においては直角三角形であり、アライメントマーク部材Ｍ４の形状は長方形である。
【００４６】
なお、金属の埋め込みには、基板を切削して形成された凹部内にメッキ法によって金属を析出させる方法を用いることができる。
【００４７】
光源支持基板２Ａの形成後、搭載面ＭＳ上に電極パッド３Ｐを形成し、この上に接着剤を塗布する。
【００４８】
次に、Ｘ軸上に配置されたイメージセンサＤ２によって、搭載面ＭＳを観察しながら、第１アライメントマーク部材Ｍ１の搭載面ＭＳ上の露出面の先端位置と、半導体レーザ素子３の共振器３Ｒの光出射面位置とを整列させる。すなわち、第１アライメントマーク部材Ｍ１の搭載面ＭＳにおける露出位置と、半導体レーザ素子３の共振器３Ｒの光出射面Ｓ１の位置とを整列させる。なお、第１アライメントマーク部材Ｍ１の搭載面ＭＳ上の露出面の形状は、図５に示すように三角形をしている。
【００４９】
また、光出射面Ｓ１と、第２及び第３アライメントマーク部材Ｍ２，Ｍ３の延びた方向が平行となるように、Ｘ軸回りの回転方向を調整する。これにより、半導体レーザ素子３の光出射面Ｓ１が第２及び第３アライメントマーク部材Ｍ２，Ｍ３の延びた方向（Ｙ軸）を基準として、精度よく取り付けられる。図５に示すように、第２及び第３アライメントマークＭ２，Ｍ３はＹ軸方向に沿って整列しており、その半導体レーザ素子３側の側面Ｓ２と、光出射面Ｓ１が平行になるように、半導体レーザ素子３の回転方向位置が調整される。
【００５０】
なお、図５に示すように。第１アライメントマーク部材Ｍ１と第４アライメントマーク部材Ｍ４を結ぶ直線Ｌ１に沿って共振器３Ｒを配置することにより、共振器長の方向（Ｚ軸方向）が、更に精度よく第２及び第３アライメントマーク部材Ｍ２，Ｍ３間の領域を向いている。
【００５１】
以上のようにして、半導体レーザ素子３を光源支持基板２Ａに接着する。
【００５２】
次に、第１アライメントマーク部材Ｍ１の接着面ＡＳ１における露出位置を基準として、スライダー基板１Ａを光源支持基板２Ａに接着する。この際、接着面ＡＳ１は、イメージセンサＤ１で観察する。なお、イメージセンサＤ１は半導体レーザ素子３から出射されたレーザ光Ｚ１を、光導波路４を介して観察することもできる。
【００５３】
予め、スライダー基板１Ａの接着面ＡＳ２におけるアライメントマーク部材Ｍ７．Ｍ８，Ｍ９の位置は、メモリー内に記憶されているものとする。次に、接着面ＡＳ１をイメージセンサＤ１で撮像し、アライメントマーク部材Ｍ１，Ｍ５、Ｍ６の位置を記憶する。しかる後、これらのアライメントマーク部材の位置が一致するように、スライダー基板１Ａ及び光源支持基板２Ａをそれぞれ保持するステージを駆動し、アライメントマーク部材の位置が一致した後、Ｚ軸方向距離が小さくなるようにスライダー基板１Ａと光源支持基板２Ａを近づけて、これらを接着する。なお、接着の直前に半導体レーザ素子３から光を出射し、イメージセンサ（光検出器）Ｄ１において、レーザ光Ｚ１が光導波路４を介して出射されている旨を確認した後、接着を行う。
【００５４】
なお、イメージセンサＤ１をＸ線イメージセンサとして、イメージセンサとは逆側からＸ線を光源支持基板２Ａ及びスライダー基板１Ａに照射し、アライメントマーク部材の位置が重なるようにステージを駆動して、アライメントを行ってもよい。
【００５５】
このように、上述の方法では、第１アライメントマーク部材Ｍ１は、二つの方向から観察することができる共通の部材であるため、これを基準として接着を行った場合には、共振器３Ｒの光出射面位置と、光導波路４の位置関係を精度よく固定することができる。
【００５６】
特に、第１アライメントマーク部材Ｍ１は、搭載面ＭＳ及び接着面ＡＳ１の双方において露出しているため、イメージセンサＤ２，Ｄ１によって、二方向から観察することができる。半導体レーザ素子３は、イメージセンサＤ２の方向から観察した第１アライメントマーク部材Ｍ１を基準として、光源支持基板２Ａの搭載面ＭＳ上に搭載されているが、第１アライメントマーク部材Ｍ１は、イメージセンサＤ１の方向からも観察することができ、この方向から観察した第１アライメントマーク部材Ｍ１を基準として、光源支持基板２Ａをスライダー基板１Ａに接着している。すなわち、観察方向が異なるものの、それぞれの固定の基準となるアライメントマーク部材Ｍ１は同一であるため、取付誤差を抑制することができる。したがって、半導体レーザ素子３から出射されたレーザ光は、精度よく光導波路の光入射面４Ａに入射し、光出射面４Ｂに到達する。
【００５７】
このように、上記実施形態の熱アシスト磁気ヘッド２１においては、半導体レーザ素子３から出射されたレーザ光は、精度よく光導波路４の光出射面４Ｂに到達するため、光出射面４Ｂに近接場光発生素子８を設けた場合には、この近接場光発生素子８から近接場光が出射される。
【００５８】
なお、光出射面４Ｂに近接場光発生素子を設けない場合には、高精度にレーザ光が外部に出射される。近接場光又はレーザ光が記録媒体に照射された場合、その照射領域が加熱される。図３に示すように、光出射面４Ｂには、磁気記録素子としての主磁極６が配置されているため（矢印で示す）、熱アシストによって加熱された記録領域Ｒに高精度に情報の書き込みを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】実施の形態に係るハードディスク装置の斜視図である。
【図２】ＨＧＡ１７の斜視図である。
【図３】図１に示した熱アシスト磁気ヘッド２１の近傍の拡大斜視図である。
【図４】熱アシスト磁気ヘッドの組立時の斜視図である。
【図５】光源支持基板の平面図である。
【図６】図５に示した光源支持基板のＶＩ−ＶＩ矢印線図である。
【符号の説明】
【００６０】
１・・・スライダー、１Ａ・・・スライダー基板、１Ｂ・・・磁気ヘッド部、２・・・光源ユニット、２Ａ・・・光源支持基板、２Ｂ・・・絶縁層、３ＬＥ・・・下部電極、３Ｒ・・・共振器、３ＵＥ・・・上部電極、３Ｐ・・・電極パッド、３・・・半導体レーザ素子、４・・・コア、４Ｂ・・・光出射面、４Ａ・・・光入射面、５・・・コイル、６・・・主磁極、７・・・ＭＲ素子、８・・・近接場光発生素子、１０・・・磁気ディスク、１１・・・スピンドルモータ、１２・・・アセンブリキャリッジ装置、１４・・・駆動アーム、１６・・・ピボットベアリング軸、２０・・・サスペンション、２１・・・熱アシスト磁気ヘッド、１００・・・ハードディスク装置、２００・・・ロードビーム、２０１・・・フレクシャ、２０２・・・ベースプレート、２０３・・・配線部材、２０４・・・タング部、ＡＳ１・・・接着面、ＡＳ２・・・接着面、Ｄ１・・・イメージセンサ、Ｄ２・・・イメージセンサ、Ｇ１・・・電極パッド群、Ｇ２・・・電極パッド群、Ｌ１・・・直線、Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５，Ｍ６，Ｍ７，Ｍ８，Ｍ９・・・アライメントマーク部材、ＭＳ・・・搭載面、Ｒ・・・記録領域、Ｓ・・・媒体対向面、Ｓ１・・・光出射面、Ｓ２・・・側面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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