(57)【要約】【課題】小実装面積化及び低背化の両方を十分に図ることが可能な電子部品モジュールを提供すること。【解決手段】電子部品モジュールＥＭは、コイル部品と、フィルム３と、回路パターン５と、を備えている。コイル部品は、部品本体としてのコア構造体と、端子電極とを備えている。コア構造体内には、内部回路要素としての平面コイルが配されており、当該平面コイルの両端が端子電極と電気的に接続されている。フィルム３は、コア構造体の外表面に接着により配置され、電気絶縁性を有する樹脂からなる。回路パターン５は、フィルム３に配置され、導体膜９及び端子電極を通して平面コイルと電気的に接続されている。【選択図】図１
2009049325.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品本体と、該部品本体の内部に配置された内部回路要素と、を有する電子部品と、
前記部品本体の外表面に接着により配置され、電気絶縁性を有する樹脂からなるフィルムと、
前記フィルムに配置され、前記内部回路要素と電気的に接続される回路パターンと、を備えることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記部品本体は、前記外表面として、互いに対向する第１及び第２の主面と、前記第１及び第２の主面を連結するように伸びる少なくとも一つの側面と、を有し、
前記フィルムは、少なくとも前記第１の主面と前記側面とに亘るように配置されており、
前記回路パターンは、少なくとも前記第１の主面と前記側面とに亘るように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記フィルムは、前記第２の主面に更に亘るように配置されており、
前記第２の主面が、他の部品に対する実装面を構成していることを特徴とする請求項２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記回路パターンは、前記第１の主面と前記側面と前記第２の主面とに亘るように配置されていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記電子部品は、前記部品本体の外表面に配置されると共に、前記内部回路要素と電気的に接続される端子電極を更に有し、
前記内部回路要素は、前記端子電極を通して前記回路パターンに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
前記電子部品は、前記内部回路要素に電気的に接続された複数の端子電極を更に有し、
前記部品本体は、直方体形状を呈し、互いに対向する矩形状の第１及び第２の主面と、前記第１及び第２の主面間を連結するように伸び且つ前記第１及び第２の主面の対向方向に直交する方向で互いに対向する第１及び第２の側面と、前記第１及び第２の主面間を連結するように伸び且つ前記第１及び第２の主面の対向方向並びに前記第１及び第２の側面の対向方向に直交する方向で互いに対向する第３及び第４の側面とを有しており、
前記複数の端子電極は、前記部品本体における前記第１及び第２の側面の対向方向での端部に配置され、
前記フィルムは、少なくとも前記第１の主面と前記第３の側面とに亘るように配置されており、
前記回路パターンは、少なくとも前記第１の主面と前記前記第３の側面とに亘るように配置され、
前記複数の端子電極と前記回路パターンとは、電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項７】
前記フィルムは、前記第２の主面に更に亘るように配置されており、
前記第２の主面が、他の部品に対する実装面を構成していることを特徴とする請求項６に記載の電子部品モジュール。
【請求項８】
前記回路パターンは、前記第１の主面と前記第３の側面と前記第２の主面とに亘るように配置されていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品モジュール。
【請求項９】
前記複数の端子電極は、前記回路パターンにおける前記第１の主面に対して配置された部分と電気的に接続されていることを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
【請求項１０】
部品本体と、該部品本体の内部に配置された内部回路要素と、を有する電子部品を用意し、
電気絶縁性を有する樹脂からなると共に、回路パターンが形成されたフィルムを用意し、
前記フィルムを、前記部品本体の外表面に接着し、
前記回路パターンと前記内部回路要素とを電気的に接続することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品モジュールとして、複数の電子部品と、当該複数の電子部品が実装される回路基板と、を備えているものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示されている電子部品モジュールでは、複数の電子部品は、回路基板に形成された配線パターンを通して電気的に接続されており、回路基板の同一平面上に配置されている。
【特許文献１】特開２００３−１２４６００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載された電子部品モジュールでは、次のような問題点を有している。すなわち、特許文献１に開示されている電子部品モジュールでは、複数の電子部品が回路基板に平行な面方向に配置されることとなるので、回路基板には複数の電子部品を実装するための面積が必要とされ、電子部品モジュールの実装面積が大きくなってしまう。
【０００４】
ところで、近年では、電子機器等の小型化はますます著しくなっており、このような電子機器等に搭載される電子部品モジュールには、上述したような小実装面積化だけでなく、その厚さ方向のサイズを小さくすること、すなわち低背化が求められるようになってきている。電子部品モジュールの実装面積を小さくするためには、複数の電子部品を回路基板に垂直な方向に配置して、回路基板の面積を小さくすることが考えられる。しかしながら、複数の電子部品を回路基板に垂直な方向に配置する場合、この回路基板に垂直な方向での高さが大きくなってしまい、電子部品モジュールの低背化を阻害してしまう懼れがある。
【０００５】
そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、小実装面積化及び低背化の両方を十分に図ることが可能な電子部品モジュールを提供することを目的とする
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品モジュールは、部品本体と、該部品本体の内部に配置された内部回路要素と、を有する電子部品と、部品本体の外表面に接着により配置され、電気絶縁性を有する樹脂からなるフィルムと、フィルムに配置され、内部回路要素と電気的に接続される回路パターンと、を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る電子部品モジュールでは、電気絶縁性を有する樹脂からなり且つ回路パターンが配置されたフィルムが部品本体の外表面に接着されているので、回路パターンにより新たな電子部品を構成すること、あるいは、フィルムに新たな電子部品を実装することが可能となり、電子部品モジュールが複数の電子部品を備えている状態でも、当該電子部品モジュールの実装面積を小さくすることができる。また、回路パターンはフィルムに配置されているので、電子部品モジュールの低背化も図ることができる。
【０００８】
好ましくは、部品本体は、外表面として、互いに対向する第１及び第２の主面と、第１及び第２の主面を連結するように伸びる少なくとも一つの側面と、を有し、フィルムは、少なくとも第１の主面と側面とに亘るように配置されており、回路パターンは、少なくとも第１の主面と側面とに亘るように配置されている。この場合、回路パターンのうち部品本体の側面に配置された部分を用いて、電子部品モジュールの実装を容易に行なうことができる。
【０００９】
好ましくは、フィルムは、第２の主面に更に亘るように配置されており、第２の主面が、他の部品に対する実装面を構成している。この場合、実装状態において、部品本体と他の部品との間にフィルムが位置するので、部品本体に機械的な衝撃が作用するのを抑制することができる。
【００１０】
好ましくは、回路パターンは、第１の主面と側面と第２の主面とに亘るように配置されている。この場合、回路パターンのうち部品本体の第２の主面に配置された部分を更に用いて、電子部品モジュールの実装を行なうことができるので、電子部品モジュールの実装強度を高めることができる。
【００１１】
好ましくは、電子部品は、部品本体の外表面に配置されると共に、内部回路要素と電気的に接続される端子電極を更に有し、内部回路要素は、端子電極を通して回路パターンに電気的に接続されている。
【００１２】
好ましくは、電子部品は、内部回路要素に電気的に接続された複数の端子電極を更に有し、部品本体は、直方体形状を呈し、互いに対向する矩形状の第１及び第２の主面と、第１及び第２の主面間を連結するように伸び且つ第１及び第２の主面の対向方向に直交する方向で互いに対向する第１及び第２の側面と、第１及び第２の主面間を連結するように伸び且つ第１及び第２の主面の対向方向並びに第１及び第２の側面の対向方向に直交する方向で互いに対向する第３及び第４の側面とを有しており、複数の端子電極は、部品本体における第１及び第２の側面の対向方向での端部に配置され、フィルムは、少なくとも第１の主面と第３の側面とに亘るように配置されており、回路パターンは、少なくとも第１の主面と第３の側面とに亘るように配置され、複数の端子電極と回路パターンとは、電気的に接続されている。この場合、回路パターンのうち部品本体の第３の側面に配置された部分を用いて、電子部品モジュールの実装を容易に行なうことができる。
【００１３】
好ましくは、回路パターンは、第１の主面と第３の側面と第２の主面とに亘るように配置されている。この場合、回路パターンのうち部品本体の第２の主面に配置された部分を更に用いて、電子部品モジュールの実装を行なうことができるので、電子部品モジュールの実装強度を高めることができる。
【００１４】
好ましくは、複数の端子電極は、回路パターンにおける第１の主面に対して配置された部分と電気的に接続されている。
【００１５】
本発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、部品本体と、該部品本体の内部に配置された内部回路要素と、を有する電子部品を用意し、電気絶縁性を有する樹脂からなると共に、回路パターンが形成されたフィルムを用意し、フィルムを、部品本体の外表面に接着し、回路パターンと内部回路要素とを電気的に接続することを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る電子部品モジュールの製造方法では、内部回路要素に電気的に接続される回路パターンが配置され且つ電気絶縁性を有する樹脂からなるフィルムと、当該フィルムが外表面に接着された部品本体とを備える電子部品モジュールが得られる。得られた電子部品モジュールは、回路パターンにより新たな電子部品を構成すること、あるいは、フィルムに新たな電子部品を実装することが可能となり、電子部品モジュールが複数の電子部品を備えている状態でも、当該電子部品モジュールの実装面積を小さくすることができる。また、回路パターンはフィルムに配置されているので、電子部品モジュールの低背化も図ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、小実装面積化及び低背化の両方を十分に図ることが可能な電子部品モジュールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
図１及び図２は、本実施形態に係る電子部品モジュールを示す斜視図である。電子部品モジュールＥＭは、図１及び図２に示されるように、電子部品としてのコイル部品１と、フィルム３と、回路パターン５と、を備えている。
【００２０】
まず、図３〜図７を参照して、コイル部品１の構成を説明する。図３は、コイル部品の外観を示す斜視図である。図４は、コア構造体を示す分解斜視図である。図５は、図３の状態から端子電極を取り除いた状態のコイル部品の斜視図である。図６は、コイル基板の平面図である。図７は、図３に示したコイル部品のVII−VII矢印断面図（縦断面図）である。
【００２１】
コイル部品１は、図３に示されるように、部品本体としてのコア構造体１０と、端子電極２０とを備えている。コア構造体１０は、主に平板状の下部フェライトコア１２と、主に平板状の上部フェライトコア１１から構成されており、上部フェライトコア１１と下部フェライトコア１２が組み合わされることで全体として略直方体形状（本実施形態では、厚みが薄くされた平板状の形状）を呈している。
【００２２】
上部フェライトコア１１は、図４に示されるように、矩形平板状の平板部（基部）１１ａと、その平板部１１ａに対して垂直に立設した一対の外脚部（突出部）１１ｂと、を有している。一方の外脚部１１ｂは、平板部１１ａの一辺から、他方の外脚部１１ｂはその一辺と平行な辺から、それぞれ同じ方向に延びている。従って、外脚部１１ｂの長手方向が下部フェライトコア１２の対向２辺に沿うように、上部フェライトコア１１を下部フェライトコア１２上に配置すると、上部フェライトコア１１の平板部１１ａと下部フェライトコア１２との間に空隙が形成される。
【００２３】
下部フェライトコア１２は、図４に示されるように、矩形平板状の平板部(基部)１２ａと、その平板部１２ａの中央部分から突出する中脚部（突出部）１２ｂを有している。中脚部１２ｂは、概略角柱形状をなしている凸部であり、平板部１２ａの各辺に平行な軸に沿って内側に湾曲する円筒面を側壁に有している。
【００２４】
上部フェライトコア１１の外脚部１１ｂの先端面を、下部フェライトコア１２の平板部１２ａ上に突き合わせて、コア構造体１０を構成すると、実質的に閉磁路となった外殻部が構成される。このとき、中脚部１２ｂは外殻部の内側に配置される。
【００２５】
図５に示されるように、コア構造体１０は、互いに対向する矩形状の第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂと、互いに対向する第１及び第２の側面１０ｃ，１０ｄと、互いに対向する第３及び第４の側面１０ｅ，１０ｆと、を有することとなる。第１及び第２の側面１０ｃ，１０ｄは、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂ間を連結するように伸び且つ第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂの対向方向に直交する方向で対向している。第３及び第４の側面１０ｅ，１０ｆは、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂ間を連結するように伸び且つ第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂの対向方向並びに第１及び第２の側面１０ｃ，１０ｄの対向方向に直交する方向で対向している。
【００２６】
コア構造体１０を構成する上部フェライトコア１１と下部フェライトコア１２との間における空隙部分にコイル基板３０が納められている。
【００２７】
コイル基板３０は、保護樹脂層３３によって覆われている。保護樹脂層３３の周囲には接着用の樹脂材料４０が設けられている。従って、コイル基板３０とコア構造体１０との間には保護樹脂層３３及び接着用の樹脂材料４０が介在している。接着用の樹脂材料４０は、保護樹脂層３３で覆われたコイル基板３０をコア構造体１０に対して固定している。なお、保護樹脂層３３は平面コイルの各巻き線の間に入り込みやすく、上部フェライトコア１１及び下部フェライトコア１２、保護樹脂層３３及び樹脂材料４０とコイルとの接着強度は確保されている。
【００２８】
コイル基板３０の一端面は、コア構造体１０の一端面を構成し、外部に対して露出している。この一端面において、絶縁板３１、導出端電極３２及び保護樹脂層３３の側面が露出している。絶縁板３１はコイル基板３０を構成する基幹部分となる基板である。導出端電極３２は後述するコイルに電気的に接続されており、図３に示した端子電極２０とも電気的に接続される部分である。
【００２９】
図６に示されるように、コイル基板３０の中央部分には円形の開口３５が形成されている。導体材料によって形成された平面コイル３４は、円形の開口３５を囲むように配置されている。平面コイル３４はコイル基板３０の両面上に形成されていて、それぞれ導出端電極３２に電気的に接続されている。それぞれのコイル３４は、円形の開口３５の近傍から外側に向かって渦巻き状に延びている。コイル基板３０の円形の開口３５内には下部フェライトコア１２の中脚部１２ｂが挿入される。平面コイル３４は、内部回路要素を構成している。
【００３０】
一方面の平面コイル３４は、そのコイル露出面を臨む方向から見て、外側に向かう方向に沿って左回転の渦巻きを構成し、他方面の平面コイル３４も、そのコイル露出面を臨む方向から見て、外側に向かう方向に沿って左回転の渦巻きを構成し、これらの中心部分を電気的に接続して重ね合わせ、一方向に電流を流した時に、電流の流れる回転方向が同一となるように設定されている。すなわち、双方の平面コイル３４で発生する磁束は重畳して強め合う。
【００３１】
コイル基板３０の一方の面に形成された平面コイル３４が接続されている導出端電極３２と、他方の面に形成された平面コイル３４が接続されている導出端電極３２とは、それぞれコイル基板３０の対向する辺に設けられている。また、コイル基板３０の両面に設けられている平面コイル３４は、円形の開口３５の周縁部に形成された表裏コンタクト部３６によって互いに電気的に接続されている。表裏コンタクト部３６は絶縁板３１を厚み方向に貫通している。
【００３２】
従って、コイル基板３０の一方の辺に設けられている導出端電極３２と、他方の辺に設けられている導出端電極３２との間に電圧を印加すると、コイル基板３０の一方の面に形成されているコイル３４から、他方の面に形成されているコイル３４へと流れる電流が生じる。
【００３３】
図７にも示されるように、下部フェライトコア１２の中脚部１２ｂはコイル基板３０の穴３５に挿入されている。上部フェライトコア１１の外脚部１１ｂよりも、下部フェライトコア１２の中脚部１２ｂは僅かに短く形成されている。従って、中脚部１２ｂの先端と上部フェライトコア１１との間には空隙が生じ、微小ギャップ４１を形成できる。
【００３４】
コイル電流によって発生した磁束は、上部フェライトコア１１及び下部フェライトコア１２を通るが、この磁気回路内に介在する微小ギャップ４１は、磁気飽和を抑制する。コア構造体１０は、その一辺が数ｍｍ以下の超小型形状をしていることから、微小ギャップ４１及び４２の寸法（中脚部１２ｂの先端と上部フェライトコア１１との間の距離、外脚部１１ｂの先端と下部フェライトコア１２との間の距離）は、好ましくは０．１〜１００μｍ、更に好ましくは０．１〜５０μｍに設定される。
【００３５】
本実施形態の場合、下部フェライトコア１２の中脚部１２ｂが形成されている面に沿って、接着用の樹脂材料４０が塗布されている。コイル基板３０は上下のコア１２，１１によって挟み込まれるように樹脂材料４０を介して固定されている。微小ギャップ４１内には、それぞれ接着用の樹脂材料４０が充填形成されている。
【００３６】
コイル３４及び表裏コンタクト部３６の表面にはＣｕ処理層３４ａが一様に形成されている。従って、コイル基板３０の周囲に配置される保護樹脂層３３は、コイル３４の各巻き線の間に一様に入り込む。この結果、コイル３４と保護樹脂層３３との間に微小空洞が形成されにくくなり、コイル３４と保護樹脂層３３との密着性がより向上する。
【００３７】
再び、図１及び図２を参照する。フィルム３は、コイル部品１のコア構造体１０の外表面に接着により配置されている。詳細には、フィルム３は、第１の主面１０ａを覆い、当該から第１の主面１０ａから第３及び第４の側面１０ｅ，１０ｆをそれぞれ通って第２の主面１０ｂに亘るように配置されている。
【００３８】
フィルム３は、電気絶縁性を有する樹脂（例えば、ポリイミド樹脂、アラミド樹脂又はポリエチレン樹脂等）からなり、屈曲性及びクッション性を有している。フィルム３の厚みは、例えば、３〜９μｍ程度である。
【００３９】
回路パターン５は、フィルム３に配置されている。回路パターン５は、Ｃｕ又はＡｕ等の金属からなる。回路パターン５は、第１の主面１０ａと第３及び第４の側面１０ｅ，１０ｆと第２の主面１０ｂとに亘るように配置されている。回路パターン５のうち、第３及び第４の側面１０ｅ，１０ｆ並びに第２の主面１０ｂに亘るように配置されている部分は、電子部品モジュールＥＭの端子電極として機能し、外部基板又は他の電子部品に実装される。回路パターン５を構成する金属材料は、上述したものに限られないが、延性を有している金属が好ましい。
【００４０】
フィルム３における第１の主面１０ａに対応する部分には、当該部分を覆うように、絶縁膜７が配置されている。絶縁膜７には、回路パターン５の一部が露出するように所定の位置に開口７ａ及び切り欠き７ｂが形成されている。本実施形態では、開口７ａは、絶縁膜７の中央部分に８箇所位置し、切り欠き７ｂは、絶縁膜７における第１及び第２の側面１０ｃ，１０ｄ側の縁の中央部分に位置している。絶縁膜７は、例えば、レジスト材料により形成することができる。
【００４１】
電子部品モジュールＥＭでは、コイル部品１の端子電極２０並びにフィルム３及び絶縁膜７における第１及び第２の側面１０ｃ，１０ｄ側の縁を覆うように、導体膜９が配置されている。導体膜９は、切り欠き７ｂを通して、回路パターン５に接しており、回路パターン５と電気的に接続されている。導体膜９は、端子電極２０と接して、当該端子電極２０と電気的に接続される。これらにより、回路パターン５は、導体膜９及び端子電極２０を通して、平面コイル３４に電気的に接続されることとなる。
【００４２】
続いて、図８〜図１１を参照して、上述した構成の電子部品モジュールＥＭの製造方法について説明する。図８は、本実施形態に係る電子部品モジュールの製造方法の手順を示す工程図である。図９〜図１１は、本実施形態に係る電子部品モジュールの製造方法の手順を示す模式図である。なお、コイル部品１の製造方法については、本出願人による特開２００４−３４９４６８号公報、特開２００６−６６８３０号公報、特開２００６−２７８９０９号公報等により公知であるため、その記載を省略する。
【００４３】
まず、図９（ａ）に示されるように、金属膜５１が形成されたフィルム母材５０を用意する（Ｓ１０１）。フィルム母材５０は、電気絶縁性を有する樹脂（例えば、ポリイミド樹脂、アラミド樹脂又はポリエチレン樹脂等）からなり、屈曲性及びクッション性を有している。フィルム母材５０の厚みは、３〜９μｍ程度である。金属膜５１は、Ｃｕ又はＡｕ等の金属からなり、フィルム母材５０にスパッタ法等により形成されている。
【００４４】
次に、フィルム母材５０に形成された金属膜５１にドライフィルム（ＤＦＲ）をラミネートし（Ｓ１０３）、その後、露光及び現像を行ない（Ｓ１０５）、上述した回路パターン５を形成する。さらに、所定のエッチングを行なって、不要な部分を除去した後（Ｓ１０７）、ドライフィルムの除去を行う（Ｓ１０９）。これにより、図９（ｂ）に示されるように、回路パターン５が配置されたフィルム母材５０が得られる。
【００４５】
次に、回路パターン５が形成されたフィルム母材５０上、感光性絶縁樹脂からなる膜を形成する（Ｓ１１１）。ここでは、感光性絶縁樹脂を印刷する又は感光性絶縁樹脂フィルムをラミネートすることにより、感光性絶縁樹脂からなる膜を形成することができる。その後、露光、現像、硬化を行ない（Ｓ１１３）、図９（ｃ）に示されるように、絶縁膜７を形成する。
【００４６】
次に、図１０（ａ）に示されるように、フィルム母材５０の裏面、すなわち金属膜５１が形成されていない側の面に、接着層５３を形成する（Ｓ１１５）。ここでは、フィルム母材５０の裏面に、接着剤を付与する又は接着シートを貼り付けることにより、接着層５３を形成することができる。必要があれば、接着剤を仮硬化してもよい。
【００４７】
次に、フィルム母材５０を切断し（Ｓ１１７）、一枚ずつのフィルム３に分割する。このとき、フィルム３には、回路パターン５及び絶縁膜７が形成されている。
【００４８】
次に、別途用意したコイル部品１に、回路パターン５及び絶縁膜７が形成されているフィルム３を貼り付け、接着剤を硬化する（Ｓ１１９）。このとき、図１０（ｂ）、図１０（ｃ）及び図１１（ａ）に示されるように、フィルム３が第１の主面１０ａと第３及び第４の側面１０ｅ，１０ｆと第２の主面１０ｂとに亘るように、フィルム３をコイル部品１に巻付けるように貼り付ける。
【００４９】
次に、図１１（ｂ）に示されるように、コイル部品１及びフィルム３の所定の位置に導体膜９を形成する（Ｓ１２１）。これにより、回路パターン５と平面コイル３４とが電気的に接続されることとなる。ここでは、導電性接着剤の付与又はめっき法（スパッタ法）等により、コイル部品１の端子電極２０並びにフィルム３及び絶縁膜７における第１及び第２の側面１０ｃ，１０ｄ側の縁を覆うように、導体膜９を形成することができる。
【００５０】
次に、電極面表面処理として、回路パターン５の露出している部分及び導体膜９の外表面に対して、酸化防止処理（Ｎｉ又はＡｕ等を用いためっき処理）を行なう（Ｓ１２３）。以上により、電子部品モジュールＥＭが得られる。
【００５１】
以上のように、本実施形態によれば、電気絶縁性を有する樹脂からなり且つ回路パターン５が配置されたフィルム３がコイル部品１のコア構造体１０の外表面に接着されているので、回路パターン５により新たな電子部品（例えば、インダクタ等）を構成すること、あるいは、フィルム３に新たな電子部品を実装することが可能となり、電子部品モジュールＥＭが複数の電子部品を備えている状態でも、当該電子部品モジュールＥＭの実装面積を小さくすることができる。また、回路パターン５はフィルム３に配置されているので、電子部品モジュールＥＭの低背化も図ることができる。
【００５２】
図１２に、電子部品モジュールＥＭにＩＣチップ６０を搭載した例を示す。ＩＣチップ６０は、その外部端子が、はんだ又は導電性接着剤等により、回路パターン５のうち開口７ａを通して露出している部分に電気的及び物理的に接続されている。
【００５３】
本実施形態においては、フィルム３及び回路パターン５は、第１の主面１０ａと第３及び第４の側面１０ｅ，１０ｆとに亘るように配置されている。これにより、回路パターン５のうちコア構造体１０の第３及び第４の側面１０ｅ，１０ｆに配置された部分を用いて、電子部品モジュールＥＭの実装を容易に行なうことができる。
【００５４】
本実施形態においては、フィルム３は、第２の主面１０ｂに更に亘るように配置されており、第２の主面１０ｂが、他の部品（回路基板又は電子部品等）に対する実装面を構成している。これにより、実装状態において、コア構造体１０（コイル部品１）と他の部品との間にフィルム３が位置するので、コア構造体１０（コイル部品１）に機械的な衝撃が作用するのを抑制することができる。この結果、コイル部品１の信頼性を高めることができる。
【００５５】
本実施形態においては、回路パターン５は、更に第２の主面１０ｂに亘るように配置されている。これにより、回路パターン５のうちコア構造体１０の第２の主面１０ｂに配置された部分を更に用いて、電子部品モジュールＥＭの実装を行なうことができるので、電子部品モジュールＥＭの実装強度を高めることができる。
【００５６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００５７】
本実施形態では、フィルム３及び回路パターン５は、第２の主面１０ｂに亘るように配置されているが、これに限られることなく、第２の主面１０ｂ側には配置しなくてもよい。また、フィルム３及び回路パターン５は、第３及び第４の側面１０ｅ，１０ｆに亘るように配置されているが、これに限られることなく、第３及び第４の側面１０ｅ，１０ｆのいずれか一方の側面側には配置しなくてもよい。
【００５８】
電子部品モジュールＥＭを構成する電子部品として、上述したコイル部品１の代わりに、積層型電子部品（積層型インダクタ、積層型コンデンサ、又は積層型フィルタ等）等の受動部品や、ＩＣ等の能動部品を採用してもよい。電子部品モジュールＥＭに搭載する電気部品は、上述したＩＣチップに限られることなく、能動部品や受動部品等の電子部品であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本実施形態に係る電子部品モジュールを示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る電子部品モジュールを示す斜視図である。
【図３】コイル部品の外観を示す斜視図である。
【図４】コア構造体を示す分解斜視図である。
【図５】図３の状態から端子電極を取り除いた状態のコイル部品の斜視図である。
【図６】コイル基板の平面図である。
【図７】図３に示したコイル部品のVII−VII矢印断面図である。
【図８】本実施形態に係る電子部品モジュールの製造方法の手順を示す工程図である。
【図９】本実施形態に係る電子部品モジュールの製造方法の手順を示す模式図である。
【図１０】本実施形態に係る電子部品モジュールの製造方法の手順を示す模式図である。
【図１１】本実施形態に係る電子部品モジュールの製造方法の手順を示す模式図である。
【図１２】本実施形態に係る電子部品モジュールにＩＣチップを搭載した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６０】
１…コイル部品、３…フィルム、５…回路パターン、７…絶縁膜、９…導体膜、１０…コア構造体、１０ａ…第１の主面、１０ｂ…第２の主面、１０ｃ，１０ｄ…第１及び第２の側面、１０ｅ，１０ｆ…第３及び第４の側面、２０…端子電極、３４…平面コイル、５０…フィルム母材、５１…金属膜、５３…接着層、６０…ＩＣチップ、ＥＭ…電子部品モジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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