(57)【要約】【課題】オゾンガスと紫外線照射とにより着色レジストを取り除く除去工程を加える必要があるため、カラーフィルタ基板の製造方法が複雑または煩雑になってしまう。【解決手段】基板の表面の外縁部に塗布された着色液体は、プレベーク工程において、低い硬化処理の温度で硬化処理されるので、着色液体に含まれる溶剤の揮発する量を抑え、硬化速度が遅くなる。これに比べて、着色面に塗布された着色液体は、高い硬化処理の温度で硬化処理されるので、着色液体に含まれる溶剤の揮発を促し、硬化速度が速くなる。このため、着色液体が基板の表面の外縁部に、表面張力などの影響により、厚く塗布された場合であっても、着色パターン形成工程において、着色面の一部に１色の着色パターン部（赤色部）を形成するとともに、着色面の一部を除く他面および外縁部の着色液体を除去することができる。【選択図】図３
2009157300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に塗布された着色液体を硬化処理するプレベーク工程と、
前記基板の表面の少なくとも外縁部に塗布された前記着色液体を除去し、該外縁部に囲まれた着色面の少なくとも一部に着色パターン部を形成する着色パターン形成工程と、
前記着色パターン部を硬化処理するポストベーク工程とを備え、
前記プレベーク工程で、前記外縁部への硬化処理の温度は、前記着色面への硬化処理の温度より低いことを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のカラーフィルタ基板の製造方法であって、
前記ポストベーク工程の後に、
前記着色液体とは異なる他の着色液体を前記基板に塗布する工程と、
前記他の着色液体を、前記外縁部への硬化処理の温度を前記着色面への硬化処理の温度より低く設定して硬化処理する工程と、
前記基板の表面の少なくとも前記外縁部に塗布された前記他の着色液体を除去し、該外縁部に囲まれた少なくとも前記着色面の一部とは異なる他部に他の着色パターン部を形成する工程とを備え、
前記ポストベーク工程で、前記外縁部への硬化処理の温度は、前記着色面への硬化処理の温度より低いことを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の製造方法により製造されたカラーフィルタ基板。
【請求項４】
基板の表面に塗布された着色液体を加熱することにより硬化処理するカラーフィルタ基板の製造装置であって、
前記基板を載置する載置部と、
前記載置部のうち、平面視で前記基板の外縁部に囲まれた着色面と重なる領域に設けられた第１の加熱部と、
前記載置部のうち、平面視で前記基板の前記外縁部と重なる領域に設けられ、前記第１の加熱部とは異なる温度に加熱可能な第２の加熱部とを備えることを特徴とするカラーフィルタ基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置などに用いられるカラーフィルタ基板、その製造方法、およびその製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、カラーフィルタ基板は、ガラスなどの透明な基板の表面に複数色の着色パターン部を備えている。このカラーフィルタ基板の製造方法は、基板の表面にスピンコートまたはスリットダイコートなどにより着色レジストを塗布する塗布工程、プレベーク工程、着色パターン部を形成する露光工程および現像工程、ポストベーク工程、ならびに洗浄工程などを実施する。これにより、基板の表面の一部に、まず１色目の着色パターン部を形成する。そして、２色目および３色目と色の種類毎に、これら一連の工程を繰返し実施することにより、複数色の着色パターン部を基板の表面に形成する。
【０００３】
ここで、基板の表面に塗布された着色レジストは、たとえば表面張力などの影響により、基板の表面の外縁部で厚く塗布されてしまい、プレベーク工程において硬化処理されてしまう。その後、露光工程、現像工程、およびポストベーク工程を実施して、外縁部に囲まれた着色面の一部に着色パターン部を形成する。つまり、着色面の一部以外の他面と、外縁部とにある着色レジストを、除去する。しかし、着色面の他面の着色レジストを除去する間に、着色面の着色レジストよりも、厚い外縁部の着色レジストを除去し切ることが困難である。このため、上述の一連の工程で、外縁部の着色レジストを、基板の表面の外縁部に残してしまうという問題がある。
着色パターン部の色の種類毎に、上述の一連の工程を繰返し実施することにより、複数色の着色パターン部を備えたカラーフィルタ基板を得ると、基板の表面の外縁部に着色レジストが残されて、積重ねられてしまう。その結果、外縁部が着色面よりも厚くなってしまい、その厚さにより、ラビング時に配向異常や異物発生などを起こし、パネル性能へ多大な影響を与えるという問題がある。
【０００４】
このため、基板の表面の外縁部に積層された着色レジストを、オゾンガスと紫外線照射により取り除く除去工程を加えたカラーフィルタ基板の製造方法が開示されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１０００２１号公報（２頁〜３頁、図１〜図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、オゾンガスと紫外線照射とにより着色レジストを取り除く除去工程を加える必要があるため、カラーフィルタ基板の製造方法が複雑または煩雑になってしまうという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものである。以下の形態または適用例により実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例にかかるカラーフィルタ基板の製造方法は、基板の表面に塗布された着色液体を硬化処理するプレベーク工程と、前記基板の表面の少なくとも外縁部に塗布された前記着色液体を除去し、該外縁部に囲まれた着色面の少なくとも一部に着色パターン部を形成する着色パターン形成工程と、前記着色パターン部を硬化処理するポストベーク工程とを備え、前記プレベーク工程で、前記外縁部への硬化処理の温度は、前記着色面への硬化処理の温度より低いことを要旨とする。
なお、本明細書中で記載する着色とは、色がついた状態のことをいうのはもちろん、便宜上実質的に無色透明な状態のことも含めていうものとする。
【０００９】
これによれば、基板の表面の外縁部に塗布された着色液体は、プレベーク工程において、低い硬化処理の温度で硬化処理されるので、着色液体に含まれる溶剤の揮発する量を抑え、硬化速度が遅くなる。これに比べて、着色面に塗布された着色液体は、高い硬化処理の温度で硬化処理されるので、着色液体に含まれる溶剤の揮発を促し、硬化速度が速くなる。言い換えると、プレベーク工程において、硬化処理された外縁部の着色液体は、着色面の着色液体に比べて、溶解されやすい。このため、着色液体が基板の表面の外縁部に、表面張力などの影響により、厚く塗布された場合であっても、着色パターン形成工程において、着色面の一部に１色の着色パターン部を形成するとともに、着色面の一部を除く他面および外縁部の着色液体を除去することができる。したがって、簡単な工程で外縁部の着色液体を除去することができ、ラビング時に配向異常や異物発生などを起こすことを防ぐことができる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例にかかるカラーフィルタ基板の製造方法において、前記ポストベーク工程の後に、前記着色液体とは異なる他の着色液体を前記基板に塗布する工程と、前記他の着色液体を、前記外縁部への硬化処理の温度を前記着色面への硬化処理の温度より低く設定して硬化処理する工程と、前記基板の表面の少なくとも前記外縁部に塗布された前記他の着色液体を除去し、該外縁部に囲まれた少なくとも前記着色面の一部とは異なる他部に他の着色パターン部を形成する工程とを備え、前記ポストベーク工程で、前記外縁部への硬化処理の温度は、前記着色面への硬化処理の温度より低いことが好ましい。
【００１１】
これによれば、基板の表面の外縁部に塗布された着色液体が、着色パターン形成工程において除去し切れず、残されてしまった場合であっても、残されてしまった着色液体は、ポストベーク工程において、着色面に形成された着色パターン部の硬化処理の温度より、低い硬化処理の温度で硬化処理されるので、着色液体に含まれる溶剤の揮発を抑え、硬化速度が遅くなる。これに比べて、着色面に塗布された着色液体は、高い硬化処理の温度で硬化処理されるので、着色液体に含まれる溶剤の揮発を促し、硬化速度が速くなる。言い換えると、ポストベーク工程において、硬化処理された外縁部の着色液体は、着色面の着色液体に比べて、溶解されやすい。これにより、外縁部に着色パターン部が残されてしまっても、着色面で硬化処理された着色パターン部に比べて、軟らかい。このため、外縁部の着色液体が、着色パターン形成工程で除去し切れずに残されてしまった場合であっても、他の着色液体の着色パターン部を形成する際に外縁部の他の着色液体を除去するとともに、前記着色液体も除去することができる。従って、簡単な工程で外縁部の着色液体を除去することができ、ラビング時に配向異常や異物発生等を起こすことを防ぐことができる。
【００１２】
［適用例３］本適用例にかかるカラーフィルタ基板は、上記記載の製造方法により製造されたことを要旨とする。
これによれば、配向異常や異物等の欠陥のないカラーフィルタ基板を得ることができる。
【００１３】
［適用例４］本適用例にかかるカラーフィルタ基板の製造装置は、基板の表面に塗布された着色液体を加熱することにより硬化処理するカラーフィルタ基板の製造装置であって、前記基板を載置する載置部と、前記載置部のうち、平面視で前記基板の外縁部に囲まれた着色面と重なる領域に設けられた第１の加熱部と、前記載置部のうち、平面視で前記基板の前記外縁部と重なる領域に設けられ、前記第１の加熱部とは異なる温度に加熱可能な第２の加熱部とを備えることを要旨とする。
【００１４】
これによれば、配向異常や異物等の欠陥のないカラーフィルタ基板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下の実施形態では、４色の着色パターン部を備えたカラーフィルタ基板を一例として挙げて説明する。
（実施形態）
【００１６】
図１は、本実施形態にかかるカラーフィルタ基板の構成を示す概略構成図である。図２は、本実施形態にかかるカラーフィルタ基板の一部を拡大した概略拡大平面図である。図３は、本実施形態にかかるカラーフィルタ基板の製造方法の一例を示すフローチャートである。図４〜図７は、本実施形態にかかるカラーフィルタ基板の製造方法の一例を示す概略図である。
【００１７】
以下、本実施形態にかかるカラーフィルタ基板について、図１および図２を参照して説明する。
【００１８】
図１に示すように、カラーフィルタ基板１は、基板２と、着色パターン部３とを備えている。
【００１９】
基板２は、略矩形の薄板である。基板２の材質は、たとえばガラスなどからなり、光透過性を有している。
【００２０】
着色パターン部３は、基板２の表面に形成されている。着色パターン部３は、たとえばポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂を含有するフォトレジスト材料であり、顔料や染料などの着色剤を含有している。着色パターン部３は、含有する顔料や染料などにより、それぞれ異なる色を構成している。
【００２１】
図２に示すように、着色パターン部３は４色に構成し、赤色部３Ｒ、緑色部３Ｇ、青色部３Ｂ、および黒色部３Ｋを備えている。黒色部３Ｋで区画された基板２の表面に、それぞれ異なる色、赤色部３Ｒ、緑色部３Ｇ、青色部３Ｂが組み合わされて、形成されている。
【００２２】
第１実施形態のカラーフィルタ基板の製造方法について、図３〜図７を参照して説明する。まず、図３および図４を用いて、説明する。
【００２３】
塗布工程（Ｓ１０１）において、基板としてのマザー基板２１の表面に、スピンコートまたはスリットダイコートなどにより、着色液体１３（１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂ、１３Ｋ）を塗布する。本実施形態では、スピンコートを一例として用いる。
図４（ａ）に示すように、まず、スピンコート装置５０に、マザー基板２１を配置し、たとえば吸気などにより吸付けて固定する。そして、スピンコート装置５０を、たとえば矢印の方向に回転させた状態で、マザー基板２１の表面に、着色液体１３を供給する。ここで、着色液体１３の供給は、図４（ａ）に、滴下するように示すが、注ぐように行うとしてもよい。
【００２４】
着色液体１３は、フォトレジスト材料であり、溶剤、および顔料や染料などの着色剤を含有している。そして、このフォトレジスト材料は、感光した部分が溶解するポジタイプの感光性撥液処理剤を用いる。ここでは、着色液体１３として、赤色の顔料や染料などの着色剤を含有した、１色目の赤色液体１３Ｒを用いる。
【００２５】
プレベーク工程（Ｓ１０２）において、図４（ｂ）に示すように、マザー基板２１および塗布された赤色液体１３Ｒ（着色液体１３）を、加熱装置６０を用いて、硬化処理する。
【００２６】
加熱装置６０は、図４（ｂ）に示すように、マザー基板２１を載置する載置部に設けられた、第１の加熱部としての加熱部６１および第２の加熱部としての加熱部６２を備えている。このうち、加熱部６１は、平面視でマザー基板２１の着色面５に重なる領域に配置されており、加熱部６２は、平面視でマザー基板２１の外縁部４に重なる領域に配置されている。ここで平面視とは、マザー基板２１の法線方向から見ることをいう。そして、加熱装置６０は、加熱部６１，６２のほかに、加熱装置６０内部を減圧雰囲気にする機構、および加熱装置６０内部にドライ窒素を供給する機構などを備えている。加熱部６１，６２は、それぞれ個別に温度設定できる構成となっている。そして、加熱部６１，６２は、被加熱体であるマザー基板２１および赤色液体１３Ｒ、特にマザー基板２１の赤色液体１３Ｒが塗布された表面と表裏の関係にある裏面に対して、間隔を空ける機構を有していてもよい。たとえば、図４（ｂ）に示すように、マザー基板２１を、加熱部６２に接して配置し、加熱部６１に対して間隔を空けるように、図４（ｂ）の下方向にずらすようにしてもよい。あるいは、加熱部６１に接して配置し、加熱部６２に対して間隔を空けるように、下方向にずらすようにしてもよい。
【００２７】
着色面５への硬化処理条件は、たとえば１００℃から１２０℃で、１０ｍｉｎから３０ｍｉｎである。そして、外縁部４への硬化処理の温度は、着色面５への硬化処理の温度より低く、たとえば８５℃以下である。
溶媒の揮発する量は、蒸気圧に比例するため、着色液体１３が含有する溶媒を、たとえばプロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート（以下、『ＰＥＧＭＥＡ』と記す）としたとき、８５℃程度で１／１０気圧（７６ｍｍＨｇ）程度である。このため、８５℃よりも高い温度１００℃から１２０℃で硬化処理する場合に比べて、８５℃程度で揮発する量は１／１０程度に抑えられる。これにより、溶剤の揮発する量を抑え、外縁部４の赤色液体１３Ｒの硬さを、着色面５の赤色液体１３Ｒの硬さに比べて軟らかくする。
【００２８】
次に、着色パターン形成工程を実施する。ここで、着色パターン形成工程は、露光工程（Ｓ１０３）および現像工程（Ｓ１０４）を備えている。
【００２９】
露光工程（Ｓ１０３）において、図４（ｃ）に示すように、マスク７０を用いて露光する。マスク７０を透過して、感光した部分である白抜きで図示する部分の赤色液体１３Ｒが溶解する。
【００３０】
現像工程（Ｓ１０４）において、感光した部分である白抜きで図示する部分の赤色液体１３Ｒを、現像液を用いて除去する。このようにして、図４（ｄ）に示すように、マスク７０を透過せず露光が遮られることにより、感光しない部分の赤色液体１３Ｒが残る。
【００３１】
ポストベーク工程（Ｓ１０５）において、図４（ｅ）に示すように、プレベーク工程（Ｓ１０２）と同様に、加熱装置６０を用い、赤色液体１３Ｒを、硬化処理する。
これにより、図４（ｆ）に示すように、着色面５の一部に、１色目の赤色部３Ｒを形成する。
【００３２】
着色面５への硬化処理条件は、たとえば２３０℃から２５０℃で、６０ｍｉｎである。そして、外縁部４への硬化処理の温度は、着色面５への硬化処理の温度より低く、たとえば８５℃以下である。
溶媒の揮発する量は、蒸気圧に比例するため、着色液体１３が含有する溶媒を、たとえばプロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート（以下、『ＰＥＧＭＥＡ』と記す）としたとき、８５℃程度で１／１０気圧（７６ｍｍＨｇ）程度である。このため、ＰＥＧＭＥＡの沸点１４６℃以上で硬化処理する場合に比べて、８５℃程度で揮発する量は１／１０程度に抑えられる。これにより、溶剤の揮発量を抑え、外縁部４の赤色液体１３Ｒの硬さを、着色面５の赤色液体１３Ｒ（赤色部３Ｒ）の硬さに比べて軟らかくする。
【００３３】
洗浄工程（Ｓ１０６）において、たとえば純水を用いて洗浄して、たとえば６０℃で３０ｍｉｎの乾燥処理を施す。上述のポストベーク工程（Ｓ１０５）において、１色目の赤色部３Ｒが形成されているとしたが、この洗浄工程（Ｓ１０６）を実施することで、マザー基板２１の表面の着色面５の一部に、１色目の赤色部３Ｒが形成されるとしてもよい。
【００３４】
着色パターン部３の形成完了を判断する完了判定（Ｓ１０７）において、Ｎｏと判断すると、塗布工程（Ｓ１０１）を実施する。
以下、着色液体１３として２色目の緑色液体１３Ｇを用いて、図３に示す各工程を、上述と同様に実施する。このため、製造方法は上述の内容と同様であるが、マザー基板２１の表面の着色面５の一部に、１色目の赤色部３Ｒが形成されている点が相違する。このため、同一の構成については、同一の符号を付与し、説明を省略する。以下、図３および図５を用いて、説明する。
【００３５】
塗布工程（Ｓ１０１）において、図５（ａ）に示すように、マザー基板２１の表面に、スピンコートまたはスリットダイコートなどにより、緑色液体１３Ｇ（着色液体１３）を塗布する。
【００３６】
着色液体１３は、フォトレジスト材料であり、溶剤、および顔料や染料などの着色剤を含有している。そして、このフォトレジスト材料は、感光した部分が溶解するポジタイプの感光性撥液処理剤を用いる。ここでは、着色液体１３として、緑色の顔料や染料などの着色剤を含有した、２色目の緑色液体１３Ｇを用いる。
【００３７】
プレベーク工程（Ｓ１０２）において、図５（ｂ）に示すように、マザー基板２１および塗布された緑色液体１３Ｇを、加熱装置６０を用いて、硬化処理する。
【００３８】
露光工程（Ｓ１０３）において、図５（ｃ）に示すように、マスク７１を用いて露光する。マスク７１を透過して、感光した部分である白抜きで図示する部分の緑色液体１３Ｇが溶解する。
【００３９】
現像工程（Ｓ１０４）において、図５（ｄ）に示すように、感光した部分である白抜きで図示する部分の緑色液体１３Ｇを、現像液を用いて除去する。このようにして、マスク７１を透過せず露光が遮られることにより、感光しない部分の緑色液体１３Ｇが残る。また、赤色液体１３Ｒが外縁部４に残っていたとしても、赤色液体１３Ｒのポストベークにおいて、着色面５への硬化処理条件は、たとえば２３０℃から２５０℃で、外縁部４への硬化処理の温度は、着色面５への硬化処理の温度より低く、たとえば８５℃以下で行っているため、外縁部４の赤色液体１３Ｒの硬さは、着色面５の赤色液体１３Ｒの硬さに比べて軟らかくできている。これにより、緑色液体１３Ｇの現像工程で、赤色液体１３Ｒのパターン形成工程で除去し切れなかった外縁部の赤色液体１３Ｒを除去することが可能となっている。
【００４０】
ポストベーク工程（Ｓ１０５）を実施することにより、図５（ｅ）に示すように、プレベーク工程（Ｓ１０２）と同様に、加熱装置６０を用い、緑色液体１３Ｇを、硬化処理する。これにより、着色面５の一部に、２色目の緑色部３Ｇを形成する。なお、着色面５への硬化処理条件は、赤色液体１３Ｒを硬化させた時と同じ条件であることが好ましい。
このようにして、図５（ｆ）に示すように、マザー基板２１の表面の着色面５の一部に、１色目の赤色部３Ｒ、２色目の緑色部３Ｇが形成される。
【００４１】
その後、洗浄工程（Ｓ１０６）を実施する。
上述のポストベーク工程（Ｓ１０５）において、２色目の緑色部３Ｇが形成されているとしたが、この洗浄工程（Ｓ１０６）を実施することで、マザー基板２１の表面の着色面５の一部に、２色目の緑色部３Ｇが形成されるとしてもよい。
【００４２】
着色パターン部３の形成完了を判断する完了判定（Ｓ１０７）において、Ｎｏと判断すると、塗布工程（Ｓ１０１）を実施する。
以下、引き続き、着色液体１３として３色目の青色液体１３Ｂを用いて、図３に示す各工程を、上述と同様に実施する。このため、製造方法は上述の内容と同様であるが、マザー基板２１の表面の着色面５の一部に、１色目の赤色部３Ｒおよび２色目の緑色部３Ｇが形成されている点が相違する。このため、同一の構成については、同一の符号を付与し、説明を省略する。
以下、図３および図６を用いて、説明する。
【００４３】
塗布工程（Ｓ１０１）において、図６（ａ）に示すように、マザー基板２１の表面に、スピンコートまたはスリットダイコートなどにより、青色液体１３Ｂ（着色液体１３）を塗布する。
【００４４】
着色液体１３は、フォトレジスト材料であり、溶剤、および顔料や染料などの着色剤を含有している。そして、このフォトレジスト材料は、感光した部分が溶解するポジタイプの感光性撥液処理剤を用いる。ここでは、着色液体１３として、緑色の顔料や染料などの着色剤を含有した、３色目の青色液体１３Ｂを用いる。
【００４５】
プレベーク工程（Ｓ１０２）において、図６（ｂ）に示すように、マザー基板２１および塗布された青色液体１３Ｂを、加熱装置６０を用いて、硬化処理する。
【００４６】
露光工程（Ｓ１０３）において、図６（ｃ）に示すように、マスク７２を用いて露光する。マスク７２を透過して、感光した部分である白抜きで図示する部分の青色液体１３Ｂが溶解する。
【００４７】
現像工程（Ｓ１０４）において、図６（ｄ）に示すように、感光した部分である白抜きで図示する部分の青色液体１３Ｂを、現像液を用いて除去する。このようにして、マスク７２を透過せず露光が遮られることにより、感光しない部分の青色液体１３Ｂが残る。また、赤色液体１３Ｒ、緑色液体１３Ｇが外縁部４に残っていたとしても、赤色液体１３Ｒ、緑色液体１３Ｇのポストベークにおいて、着色面５への硬化処理条件は、たとえば２３０℃から２５０℃で、外縁部４への硬化処理の温度は、着色面５への硬化処理の温度より低く、たとえば８５℃以下で行っているため、外縁部４の赤色液体１３Ｒ、緑色液体１３Ｇの硬さは、着色面５の赤色液体１３Ｒ、緑色液体１３Ｇの硬さに比べて軟らかくできている。これにより、青色液体１３Ｂの現像工程で、赤色液体１３Ｒ、緑色液体１３Ｇのパターン形成工程で除去し切れなかった外縁部の赤色液体１３Ｒ、緑色液体１３Ｇを除去することが可能となっている。
【００４８】
ポストベーク工程（Ｓ１０５）を実施することにより、図６（ｅ）に示すように、プレベーク工程（Ｓ１０２）と同様に、加熱装置６０を用い、青色液体１３Ｂを、硬化処理する。これにより、着色面５の一部に、３色目の青色部３Ｂを形成する。
このようにして、図６（ｆ）に示すように、マザー基板２１の表面の着色面５の一部に、１色目の赤色部３Ｒ、２色目の緑色部３Ｇ、および３色目の青色部３Ｂが形成される。
【００４９】
その後、洗浄工程（Ｓ１０６）を実施する。
上述のポストベーク工程（Ｓ１０５）において、３色目の青色部３Ｂが形成されているとしたが、この洗浄工程（Ｓ１０６）を実施することで、マザー基板２１の表面の着色面５の一部に、３色目の青色部３Ｂが形成されるとしてもよい。
【００５０】
このようにして、マザー基板２１の表面の着色面５の一部には、１色目の赤色部３Ｒ、２色目の緑色部３Ｇ、および３色目の青色部３Ｂが形成される。
【００５１】
着色パターン部３の形成完了を判断する完了判定（Ｓ１０７）において、Ｎｏと判断すると、塗布工程（Ｓ１０１）を実施する。
以下、引き続き、着色液体１３として４色目の黒色液体１３Ｋを用いて、図３に示す各工程を、上述と同様に実施する。このため、製造方法は上述の内容と同様であるが、マザー基板２１の表面の着色面５の一部に、１色目の赤色部３Ｒ、２色目の緑色部３Ｇ、および３色目の青色部３Ｂが形成されている点が相違する。このため、同一の構成については、同一の符号を付与し、説明を省略する。以下、図３および図７を用いて、説明する。
【００５２】
塗布工程（Ｓ１０１）において、図７（ａ）に示すように、マザー基板２１の表面に、スピンコートまたはスリットダイコートなどにより、黒色液体１３Ｋ（着色液体１３）を塗布する。
【００５３】
着色液体１３は、フォトレジスト材料であり、溶剤、および顔料や染料などの着色剤を含有している。そして、このフォトレジスト材料は、感光した部分が溶解するポジタイプの感光性撥液処理剤を用いる。ここでは、着色液体１３として、黒色の顔料や染料などの着色剤を含有した、４色目の黒色液体１３Ｋを用いる。
【００５４】
プレベーク工程（Ｓ１０２）において、図７（ｂ）に示すように、マザー基板２１および塗布された黒色液体１３Ｋを、加熱装置６０を用いて、硬化処理する。
【００５５】
露光工程（Ｓ１０３）において、図７（ｃ）に示すように、マスク７３用いて露光する。マスク７３を透過して、感光した部分である白抜きで図示する部分の黒色液体１３Ｋが溶解する。
【００５６】
現像工程（Ｓ１０４）において、図７（ｄ）に示すように、感光した部分である白抜きで図示する部分の黒色液体１３Ｋを、現像液を用いて除去する。このようにして、マスク７３を透過せず露光が遮られることにより、感光しない部分の黒色液体１３Ｋが残る。
【００５７】
ポストベーク工程（Ｓ１０５）を実施することにより、図７（ｅ）に示すように、プレベーク工程（Ｓ１０２）と同様に、加熱装置６０を用い、黒色液体１３Ｋを、硬化処理する。これにより、着色面５の一部に、４色目の黒色部３Ｋを形成する。
このようにして、図７（ｆ）に示すように、マザー基板２１の表面の着色面５の一部に、１色目の赤色部３Ｒ、２色目の緑色部３Ｇ、３色目の青色部３Ｂ、および４色目の黒色部３Ｋが形成される。
【００５８】
その後、洗浄工程（Ｓ１０６）を実施する。
上述のポストベーク工程（Ｓ１０５）において、４色目の黒色部３Ｋが形成されているとしたが、この洗浄工程（Ｓ１０６）を実施することで、マザー基板２１の表面の着色面５の一部に、４色目の黒色部３Ｋが形成されるとしてもよい。
【００５９】
このようにして、マザー基板２１の表面の着色面５には、色目の赤色部３Ｒ、２色目の緑色部３Ｇ、３色目の青色部３Ｂ、および４色目の黒色部３Ｋを備えた着色パターン部３が形成される。
【００６０】
着色パターン部３の形成完了を判断する完了判定（Ｓ１０７）において、Ｙｅｓと判断すると、その後、マザー基板２１の外縁部４を切り落とす工程を経て、図１に示すカラーフィルタ基板１を得る。ここで、素基板２１の表面は、外縁部４と、外縁部４に囲まれた着色面５とからなる。
【００６１】
なお、この切り落とす工程、および露光工程（Ｓ１０３）、現像工程（Ｓ１０４）を実施せずに、カラーフィルタ基板１を得るとしてもよい。
【００６２】
したがって、本実施形態によれば、基板２の表面の外縁部４に塗布された着色液体１３は、プレベーク工程において、低い硬化処理の温度で硬化処理されるので、着色液体１３に含まれる溶剤の揮発する量を抑え、硬化速度が遅くなる。これに比べて、着色面５に塗布された着色液体１３は、高い硬化処理の温度で硬化処理されるので、着色液体１３に含まれる溶剤の揮発を促し、硬化速度が速くなる。言い換えると、プレベーク工程において、硬化処理された外縁部４の着色液体１３は、着色面５の着色液体１３に比べて、溶解されやすい。このため、着色液体１３が基板の表面の外縁部４に、表面張力などの影響により、厚く塗布された場合であっても、着色パターン形成工程において、着色面５の一部に１色の着色パターン部３（赤色部３Ｒ）を形成するとともに、着色面５の一部を除く他面および外縁部４の着色液体１３を除去することができる。従って、簡単な工程で外縁部の着色液体を除去することができ、ラビング時に配向異常や異物発生等を起こすことを防ぐことができる。
【００６３】
本実施形態によれば、基板２の表面の外縁部４に塗布された着色液体１３が、着色パターン形成工程において除去し切れず、残されてしまった場合であっても、残されてしまった着色液体１３は、ポストベーク工程において、着色面５に形成された着色パターン部３の硬化処理の温度より、低い硬化処理の温度で硬化処理されるので、着色液体１３に含まれる溶剤の揮発を抑え、硬化速度が遅くなる。これに比べて、着色面５に塗布された着色液体１３は、高い硬化処理の温度で硬化処理されるので、着色液体１３に含まれる溶剤の揮発を促し、硬化速度が速くなる。言い換えると、ポストベーク工程において、硬化処理された外縁部４の着色液体１３は、着色面５の着色液体１３に比べて、溶解されやすい。これにより、外縁部４に着色パターン部３が残されてしまっても、着色面５で硬化処理された着色パターン部３に比べて、軟らかい。このため、外縁部４の着色液体１３が、着色パターン形成工程で除去し切れずに残されてしまった場合であっても、他の着色液体の着色パターン部を形成する際に外縁部の他の着色液体を除去するとともに、着色液体も除去することができる。従って、簡単な工程で外縁部の着色液体を除去することができ、ラビング時に配向異常や異物発生等を起こすことを防ぐことができる。
【００６４】
なお、上記課題の少なくとも一部を解決できる範囲での変形、改良などは前述の実施形態に含まれるものである。
【００６５】
たとえば、前述の実施形態では、赤色液体１３Ｒ、緑色液体１３Ｇ、青色液体１３Ｂ、および黒色液体１３Ｋに含まれるフォトレジスト材料は、露光された部分の溶融性を増して、露光されない部分が残るポジタイプを一例に挙げて説明したが、露光されない部分の溶融性を増して、露光された部分が残るネガタイプであってもよい。
【００６６】
たとえば、前述の実施形態では、着色パターン部３の形状および配置の説明をわかりやすくするため、図２に示すように基板２の表面の着色面５の一部に、矩形状の赤色部３Ｒ、緑色部３Ｇ、および部３Ｂが形成され、黒色部３Ｋが格子状に形成されるとしたが、必ずしも赤色部３Ｒ、緑色部３Ｇ、青色部３Ｂ、および黒色部３Ｋの形状および配置を明確にするものではない。たとえば、赤色部３Ｒ、緑色部３Ｇ、および青色部３Ｂの形状は、三角形、六角形、または円形などとしてもよく、また、黒色部３Ｋはジグザグ、葛折、稲妻形、または波形などとしてもよい。
【００６７】
そして、黒色部３Ｋは、基板２の表面の着色面５の一部に形成されていなくてもよく、赤色部３Ｒ、緑色部３Ｇ、および青色部３Ｂが、互いに接して着色面５に形成され、赤色部３Ｒ、緑色部３Ｇ、および青色部３Ｂの三色により、着色パターン部３を構成としてもよい。
【００６８】
また、前述の実施形態では、着色パターン部３は、１色目の赤色部３Ｒ、２色目の緑色部３Ｇ、３色目の青色部３Ｇ、および４色目の黒色部３Ｋの順番で形成されると説明したが、必ずしもその順番を限定にするものではなく、適宜決定することができる。
さらに、前述の実施形態では、着色パターン部３は赤色液体１３Ｒ、緑色液体１３Ｇ、青色液体１３Ｂ、および黒色液体１３Ｋというように、着色を意図する材料を塗布することを例として示したが、塗布する材料はこれらに限らず、例えば着色を意図する材料を保護するためのオーバーコート層を全面に塗布する場合においても適用できる。この場合、着色パターン形成工程では、着色液体であるオーバーコート層は着色面５から部分的に削除されることはない。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本実施形態にかかるカラーフィルタ基板の構成を示す概略構成図。
【図２】本実施形態にかかるカラーフィルタ基板の一部を拡大した概略拡大平面図。
【図３】本実施形態にかかるカラーフィルタ基板の製造方法の一例を示すフローチャート。
【図４】本実施形態にかかるカラーフィルタ基板の製造方法の一例を示す概略図。
【図５】本実施形態にかかるカラーフィルタ基板の製造方法の一例を示す概略図。
【図６】本実施形態にかかるカラーフィルタ基板の製造方法の一例を示す概略図。
【図７】本実施形態にかかるカラーフィルタ基板の製造方法の一例を示す概略図。
【符号の説明】
【００７０】
１…カラーフィルタ基板、２…基板、３…着色パターン部、４…外縁部、５…着色面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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