(57)【要約】【課題】  パッケージオンパッケージ型電子部品及びその検査方法を提供する。【解決手段】  電気的な接続端子１２、１３を有する複数のパッケージ１４、１５を電気的に接続可能に積層して検査するパッケージオンパッケージ型電子部品１の検査方法であって、パッケージオンパッケージ型電子部品１の側面を位置決めして保持する検査治具本体２６を有する検査治具２をプリント基板１８の上方に設置し、実装用ソケット１９を検査治具２の最下層に積層して保持し、パッケージ１４を積層し、パッケージ１４、１５間にスタック用ソケット１６を積層し、パッケージ１５を最上層に積層し、最上層のパッケージ１５の上方への移動を阻止するストッパー２２をパッケージの上方に待機させ、プリント基板１８を上方へ移動させ、ストッパー２２との間にパッケージオンパッケージ型電子部品１を挟持して、複数のパッケージを電気的に検査する。【選択図】図１
2009030978.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的な接続端子（１２、１３）を有する複数のパッケージ（１４、１５）を電気的に接続可能に積層して検査するパッケージオンパッケージ型電子部品（１）の検査方法であって、
前記パッケージオンパッケージ型電子部品（１）の側面を位置決めして保持する検査治具本体（２６）を有する検査治具（２）をプリント基板（１８）の上方に設置する検査治具設置工程と、
前記パッケージオンパッケージ型電子部品（１）の最下段のパッケージ（１４）とプリント基板（１８）との間を電気的に中継可能なように、基板の上面及び下面に凸形スパイラル状接触子（１７）を有する実装用ソケット（１９）を前記検査治具（２）の最下層に積層して保持する実装用ソケット（１９）積層保持工程と、
前記パッケージ（１４）を前記実装用ソケット（１９）に積層するパッケージ積層工程と、
前記複数のパッケージ（１４、１５）間に前記複数のパッケージ（１４、１５）の電気的な接続を中継するスタック用ソケット（１６）を積層するスタック用ソケット積層工程と、
前記パッケージ（１５）を最上層に積層する最上層パッケージ積層工程と、
前記最上層のパッケージ（１５）の上方への移動を阻止するストッパー（２２）を前記最上層のパッケージ（１５）の上方に待機させるストッパー待機工程と、
前記実装用ソケット（１９）の下面に備えた凸形スパイラル状接触子（１７）と、前記プリント基板（１８）に備えたランド（２０）と、を電気的に接続可能なように対面して位置決めし、さらに接触させながら前記プリント基板（１８）を上方へ移動させるプリント基板上昇工程と、
前記プリント基板（１８）をさらに上方へ移動させ、前記ストッパー（２２）との間に前記パッケージオンパッケージ型電子部品（１）を挟持するパッケージオンパッケージ型電子部品検査準備完了工程と、
を含み、前記複数のパッケージ（１４、１５）を電気的に検査することを特徴とするパッケージオンパッケージ型電子部品（１）の検査方法。
【請求項２】
前記スタック用ソケット（１６）と前記最上層のパッケージ（１５）との間には、前記パッケージ（１５）と前記スタック用ソケット（１６）の対を少なくとも一対備える多層パッケージ積層工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）の検査方法。
【請求項３】
前記検査治具本体（２６）の側面には、積層された前記パッケージ（１４、１５）の各々に対応して、前記パッケージの側面を両側から押圧してセンタリングするセンタリング爪（２７、２８）を備え、前記センタリング爪によって前記パッケージを水平方向にセンタリングすることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）の検査方法。
【請求項４】
前記検査治具本体（２６）の角の内側及び側面の内側の少なくとも一方の底面に設けられた爪状の支持部（２３）と、
前記実装用ソケット（１９）の角及び側面の少なくとも一方の下面において、その一部及び全部の少なくとも一方に設けられた切欠部（２４）とを備え、前記切欠部を前記支持部で支持することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）の検査方法。
【請求項５】
前記実装用ソケット（１９）は、前記パッケージオンパッケージ型電子部品（１）の最下段のパッケージ（１４）とプリント基板（１８）との間を電気的に中継可能なように、基板の上面及び下面に複数の凸形スパイラル状接触子（１７）を備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）。
【請求項６】
前記実装用ソケット（１９）の角及び側面の少なくとも一方の下面において、その一部及び全部の少なくとも一方に設けられた切欠部（２４）を備えることを特徴とする請求項５に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）。
【請求項７】
前記スタック用ソケット（１６）は、前記複数のパッケージ（１４、１５）を電気的に中継可能なように、基板の上面及び下面に凸形スパイラル状接触子（１７）を備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）。
【請求項８】
前記実装用ソケット（１９）及び前記スタック用ソケット（１６）の少なくとも一方には、貫通孔を備えることを特徴とする請求項５又は請求項７に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）。
【請求項９】
前記実装用ソケット（１９）及び前記スタック用ソケット（１６）には、上面の一部及び全部の少なくとも一方にボールガイド（２５）を備え、前記ボールガイドによって前記接続端子（１２）をガイドすることを特徴とする請求項５〜請求項８のいずれか１項に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）。
【請求項１０】
請求項１又は請求項２に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）の検査治具であって、
前記パッケージオンパッケージ型電子部品（１）の側面を位置決めして保持する検査治具本体（２６）と、
前記最上層のパッケージの上方への移動を阻止するストッパー（２２）と、
を備えることを特徴とするパッケージオンパッケージ型電子部品（１）の検査治具。
【請求項１１】
前記検査治具本体（２６）の側面には、積層された前記パッケージ（１４、１４´、１５、１５´）の各々に対応して、前記パッケージの側面を両側から押圧してセンタリングするセンタリング爪（２７、２８）を備えることを特徴とする請求項１０に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）の検査治具。
【請求項１２】
前記検査治具本体（２６）の角の内側及び側面の内側の少なくとも一方の底面に設けられた爪状の支持部（２３）を備えることを特徴とする請求項１０に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）の検査治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
パッケージオンパッケージ型電子部品（ＰｏＰ型電子部品）の検査方法に関し、ＰｏＰ型電子部品のパッケージ間にソケットを介在させて、被検査パッケージを取り換えて電気的にリアル実装検査、又は新製品パッケージのリアル実装デバッグを容易にする検査治具、及びその検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、従来のスタック式パッケージの構造及び実装の構成を示す概略図である。
図８（ａ）はスタック状のパッケージ３４とパッケージ３５とをプリント基板３８に実装する前の状態を示し、図８（ｂ）はパッケージ３４とパッケージ３５とをプリント基板３８に実装した状態を示している。
図８（ｂ）に示すように、パッケージ３４の下面の球状接続端子３２はプリント基板３８の上面のランド３０に位置決めされ半田接合されている。そして、パッケージ３５の下面の球状接続端子３２はパッケージ３４の上面のランド状接続端子３３に位置決めされ半田接合されている。これによって、パッケージオンパッケージ型電子部品３１がプリント基板３８に実装される。
【０００３】
従来、パッケージオンパッケージ型電子部品３１が故障した場合、リアル実装検査するためには、半田接合部を加熱して溶融し、各々のパッケージを取り外して電気的な非リアルな検査を行い、不具合があれば交換して再度半田接合して実装基板上でのリアル実装検査を行うしか方法がなかった。
また、新製品パッケージのリアル実装デバッグを容易にする方法はなく、少なくともマージンを含んだ実装検査をするしか方法がなかった。
【０００４】
また、積層タイプのスタック型半導体装置の一構造例として、薄型半導体装置のパッケージの底面に設けられ半田ボールで形成された接続端子によって、複数の半導体装置を積層して接合するスタック型半導体装置が知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】ＵＳ６３０３９９７号公報（第５〜第６頁、図３参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、ＰｏＰ型電子部品の被検査パッケージを容易に取り換えて、電気的なリアル実装検査を行い、また、新製品パッケージのリアル実装デバッグを容易にする検査治具、及びその検査方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載された発明のパッケージオンパッケージ型電子部品の検査方法は、
電気的な接続端子（１２、１３）を有する複数のパッケージ（１４、１５）を電気的に接続可能に積層して検査するパッケージオンパッケージ型電子部品（１）の検査方法であって、前記パッケージオンパッケージ型電子部品（１）の側面を位置決めして保持する検査治具をプリント基板の上方に設置する検査治具設置工程と、前記パッケージオンパッケージ型電子部品（１）の最下段のパッケージ（１４）とプリント基板（１８）との間を電気的に中継可能なように、基板の上面及び下面に凸形スパイラル状接触子（１７）を有する実装用ソケット（１９）を前記検査治具の最下層に積層して保持する実装用ソケット（１９）積層保持工程と、前記パッケージ（１４）を前記実装用ソケット（１９）に積層するパッケージ積層工程と、前記複数のパッケージ（１４、１５）間に前記複数のパッケージ（１４、１５）の電気的な接続を中継するスタック用ソケット（１６）を積層するスタック用ソケット積層工程と、前記パッケージ（１５）を積層して最上層に積層する最上層パッケージ積層工程と、前記最上層のパッケージの上方への移動を阻止するストッパー（２２）を前記最上層のパッケージの上方に待機させるストッパー待機工程と、前記実装用ソケットの下面に備えた凸形スパイラル状接触子と、前記プリント基板（１８）に備えたランドと、を電気的に接続可能なように対面して位置決めし、さらに接触させながら前記プリント基板を上方へ移動させるプリント基板上昇工程と、前記プリント基板をさらに上方へ移動させ、前記ストッパーとの間に前記パッケージオンパッケージ型電子部品（１）を挟持するパッケージオンパッケージ型電子部品検査準備完了工程と、を含み、前記複数のパッケージを電気的に検査することを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載された発明のパッケージオンパッケージ型電子部品の検査方法は、前記スタック用ソケット（１６）と前記最上層のパッケージとの間には、前記パッケージと前記スタック用ソケットの対を少なくとも一対備える多層パッケージ積層工程を含むことを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載された発明は、請求項１又は請求項２に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品の検査方法であって、前記検査治具本体の側面には、積層された前記パッケージの各々に対応して、前記パッケージの側面を両側から押圧してセンタリングするセンタリング爪（２７、２８）を備え、前記センタリング爪によって前記パッケージを水平方向にセンタリングすることを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載された発明は、請求項１又は請求項２に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）の検査方法であって、前記検査治具本体の角の内側及び側面の内側の少なくとも一方の底面に設けられた爪状の支持部と、前記実装用ソケット（１９）の角及び側面の少なくとも一方の下面において、その一部及び全部の少なくとも一方に設けられた切欠部とを備え、前記切欠部を前記支持部で支持することを特徴とする。
【００１０】
請求項５に記載された発明は、請求項１又は請求項２に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）であって、前記実装用ソケット（１９）は、前記パッケージオンパッケージ型電子部品（１）の最下段のパッケージ（１４）とプリント基板（１８）との間を電気的に中継可能なように、基板の上面及び下面に複数の凸形スパイラル状接触子（１７）を備えることを特徴とする。
【００１１】
請求項６に記載された発明は、請求項１又は請求項２に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）であって、前記実装用ソケット（１９）の角及び側面の少なくとも一方の下面において、その一部及び全部の少なくとも一方に設けられた切欠部を備えることを特徴とする。
【００１２】
請求項７に記載された発明は、請求項１又は請求項２に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）であって、前記スタック用ソケット（１６）は、前記複数のパッケージ（１４、１５）を電気的に中継可能なように、基板の上面及び下面に凸形スパイラル状接触子（１７）を備えることを特徴とする。
【００１３】
請求項８に記載された発明は、請求項５又は請求項７に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）であって、前記実装用ソケット（１９）及び前記スタック用ソケット（１６）の少なくとも一方には、貫通孔を備えることを特徴とする。
【００１４】
請求項９に記載された発明は、請求項５〜請求項８のいずれか１項に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）であって、前記実装用ソケット（１９）及び前記スタック用ソケット（１６）には、上面の一部及び全部の少なくとも一方にボールガイドを備え、前記ボールガイドによって前記接続端子をガイドすることを特徴とする。
【００１５】
請求項１０に記載された発明は、請求項１又は請求項２に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）の検査治具であって、前記パッケージオンパッケージ型電子部品（１）の側面を位置決めして保持する検査治具本体（２６）と、前記最上層のパッケージの上方への移動を阻止するストッパー（２２）と、を備えることを特徴とする。
【００１６】
請求項１１に記載された発明は、請求項１０に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）の検査治具であって、前記検査治具本体の側面には、積層された前記パッケージの各々に対応して、前記パッケージの側面を両側から押圧してセンタリングするセンタリング爪（２７、２８）を備えることを特徴とする。
【００１７】
請求項１２に記載された発明は、請求項１０に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品（１）の検査治具であって、前記検査治具本体の角の内側及び側面の内側の少なくとも一方の底面に設けられた爪状の支持部を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に係る発明によれば、検査治具を用いて、パッケージオンパッケージ型電子部品の側面を位置決めし、凸形スパイラル状接触子を有する実装用ソケット、パッケージ、スタック用ソケット、及びパッケージを積層して、ストッパーを上方に待機させるとともに、プリント基板を上方へ移動させて、複数のパッケージを電気的に検査することによって、ＰｏＰ型電子部品の被検査パッケージを容易に取り換えて、電気的なリアル実装検査を行い、また、新製品パッケージのリアル実装デバッグを容易にすることができる。
【００１９】
請求項２に係る発明によれば、さらに、複数のパッケージやスタック用ソケットを多層にしたＰｏＰ型電子部品の被検査パッケージを容易に取り換えて、電気的なリアル実装検査を行い、また、新製品パッケージのリアル実装デバッグを容易にすることができる。
【００２０】
請求項３に係る発明によれば、検査治具本体の側面には、積層された前記パッケージの各々に対応して、パッケージの側面を両側から押圧するセンタリング爪を備え、センタリング爪によってパッケージを水平方向にセンタリングすることによって、パッケージの寸法上のバラツキを吸収して、位置精度の良い電気的なリアル実装検査及びリアル実装デバッグを行うことができる。
【００２１】
請求項４に係る発明によれば、検査治具本体の角の内側及び側面の内側の少なくとも一方の底面に設けられた爪状の支持部と、実装用ソケットの角及び側面の少なくとも一方の下面において、その一部及び全部の少なくとも一方に設けられた切欠部とによって、切欠部を支持部で支持することができるため、実装用ソケットの上方に複数のパッケージや複数のスタック用ソケットを支えることができ、ＰｏＰ型電子装置を電気的に検査することができる。
【００２２】
請求項５に係る発明によれば、実装用ソケットが基板の上面及び下面に凸形スパイラル状接触子を備えるので、リアル実装検査及びリアル実装デバッグを可能とする。
【００２３】
請求項６に係る発明によれば、実装用ソケットの角及び側面の少なくとも一方の下面において、その一部及び全部の少なくとも一方に設けられた切欠部を備えることによって検査治具本体の爪を支持するため、リアル実装検査及びリアル実装デバッグを可能とする。
【００２４】
請求項７に係る発明によれば、スタック用ソケットが基板の上面及び下面に凸形スパイラル状接触子を備えるので、リアル実装検査及びリアル実装デバッグを可能とする。
【００２５】
請求項８に係る発明によれば、実装用ソケット及びスタック用ソケットの少なくとも一方には、貫通孔を備えるので、ＰｏＰ型電子部品の被検査パッケージを容易に取り換えて、電気的なリアル実装検査を行い、また、新製品パッケージのリアル実装デバッグを容易にすることができる。
【００２６】
請求項９に係る発明によれば、実装用ソケット及びスタック用ソケットには、上面の一部及び全部の少なくとも一方にボールガイドを備えるので、接続端子をガイドすることができ、位置精度の良い電気的なリアル実装検査及びリアル実装デバッグを行うことができる。
【００２７】
請求項１０に係る発明によれば、パッケージオンパッケージ型電子部品の側面を位置決めして保持する検査治具本体と、最上層のパッケージの上方への移動を阻止するストッパーとを備えることによって、位置精度の良い電気的なリアル実装検査及びリアル実装デバッグを行うことができる。
【００２８】
請求項１１に係る発明によれば、検査治具本体の側面には、積層されたパッケージの各々に対応して、パッケージの側面を両側から押圧してセンタリングするセンタリング爪を備えることによって、パッケージサイズのばらつきにも対応して位置精度の良い電気的なリアル実装検査及びリアル実装デバッグを行うことができる。
【００２９】
請求項１２に係る発明によれば、検査治具本体の角の内側及び側面の内側の少なくとも一方の底面に設けられた爪状の支持部を備えることによって、実装用ソケットの切欠部を支持するため、リアル実装検査及びリアル実装デバッグを可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
＜第１実施の形態＞
以下、本発明の第１実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施の形態のパッケージオンパッケージ型電子部品（ＰｏＰ型電子装置）の検査方法を説明する工程断面図である。
図１の（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、パッケージオンパッケージ型電子部品１の検査治具２には、パッケージオンパッケージ型電子部品１の側面を位置決めして保持する検査治具本体２６と、最上層のパッケージ１５の上方への移動を阻止するストッパー２２とを備える。
【００３１】
検査治具本体２６の角の内側及び側面の内側の少なくとも一方の底面に設けられた爪状の支持部２３と、実装用ソケット１９の角及び側面の少なくとも一方の下面において、その一部及び全部の少なくとも一方に設けられた切欠部２４とを備え、切欠部２４を支持部２３で支持する。
【００３２】
実装用ソケット１９は、パッケージオンパッケージ型電子部品１の最下段のパッケージ１４とプリント基板１８との間を電気的に中継可能なように、基板の上面及び下面に複数の凸形スパイラル状接触子１７を備える。
【００３３】
実装用ソケット１９の角及び側面の少なくとも一方の下面において、その一部及び全部の少なくとも一方に設けられた切欠部２４を備える。
【００３４】
スタック用ソケット１６は、複数のパッケージ１４、１５を電気的に中継可能なように、基板の上面及び下面に凸形スパイラル状接触子１７を備える。
【００３５】
実装用ソケット１９及びスタック用ソケット１６の少なくとも一方には、貫通孔１１を備える。
【００３６】
実装用ソケット１９及びスタック用ソケット１６には、上面の一部及び全部の少なくとも一方にボールガイド２５を備え、ボールガイド２５によって接続端子１２をガイドする。なお、ボールガイド２５は必ずしも必要ではなく、接触子と接続端子の位置決めが良好であれば無くても構わない。
【００３７】
次に、第１実施の形態に係る動作を説明する。
図１の（ａ）に示すように、電気的な接続端子１２、１３を有する複数のパッケージ１４、１５を電気的に接続可能に積層して検査するパッケージオンパッケージ型電子部品１の検査方法であって、パッケージオンパッケージ型電子部品１の側面を位置決めして保持する検査治具をプリント基板の上方に設置する検査治具設置工程と、パッケージオンパッケージ型電子部品１の最下段のパッケージ１４とプリント基板１８との間を電気的に中継可能なように、基板の上面及び下面に凸形スパイラル状接触子１７を有する実装用ソケット１９を検査治具の最下層に積層して保持する実装用ソケット積層保持工程と、パッケージ１４を実装用ソケット１９に積層するパッケージ積層工程と、複数のパッケージ１４、１５間に複数のパッケージ１４、１５の電気的な接続を中継するスタック用ソケット１６を積層するスタック用ソケット積層工程と、パッケージ１５を積層して最上層に積層する最上層パッケージ積層工程とを含む。
【００３８】
図１の（ｂ）に示すように、最上層のパッケージの上方への移動を阻止するストッパー２２を最上層のパッケージの上方に待機させるストッパー待機工程と、実装用ソケットの下面に備えた凸形スパイラル状接触子とプリント基板１８に備えたランドとを電気的に接続可能なように対面して位置決めし、さらに接触させながらプリント基板を上方へ移動させるプリント基板上昇工程とを含む。
【００３９】
図１の（ｃ）に示すように、プリント基板をさらに上方へ移動させ、ストッパーとの間にパッケージオンパッケージ型電子部品１を挟持するパッケージオンパッケージ型電子部品１検査準備完了工程とを含み、複数のパッケージを電気的に検査することができる。
【００４０】
また、図１の（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すようなスタック用ソケット１６と最上層のパッケージと同様にこれらの間に、パッケージとスタック用ソケットの対を少なくとも一対備える多層パッケージ積層工程を含むことによって、さらに複数のパッケージから構成された多層のＰｏＰ型電子装置のリアル実装検査及びリアル実装デバッグを実施することができる。
【００４１】
図２は、スタック用ソケットの概略を示す。図２の（ａ）は平面図、図２の（ｂ）は（ａ）に示すＡ―Ａ線の断面図、図２の（ｃ）は下面図である。図２の（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、スタック用ソケット１６は、複数のパッケージ１４、１５を電気的に中継可能なように、基板２９の上面及び下面に凸形スパイラル状接触子１７と、上層のパッケージの下面の球状接続端子１２をガイドするボールガイド２５を備え、さらに、スタック用ソケット１６の少なくとも一方には、下層のパッケージ１４の一部に対する逃げとしての貫通孔１１を備える。
【００４２】
図３は、実装用ソケットの概略を示す。図３の（ａ）は平面図、図３の（ｂ）は（ａ）に示すＢ―Ｂ線の断面図、図３の（ｃ）は下面図である。図３の（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、実装用ソケット１９は、複数のパッケージ１４、１５を電気的に中継可能なように、基板２９´の上面及び下面に凸形スパイラル状接触子１７を備える。また、実装用ソケット１９の角及び側面の少なくとも一方の下面において、その一部及び全部の少なくとも一方に設けられた切欠部２４を備える。さらに、上層のパッケージの下面の球状接続端子１２をガイドするボールガイド２５を備える。
なお、前記したスタック用ソケット１６及び実装用ソケット１９は、凸形スパイラル状接触子１７の配置及びパッケージ１４、１５の形状次第で共用可能である。
【００４３】
図７は凸形スパイラル状接触子１７を示す概略図であり、図７の（ａ）は平面図、図７の（ｂ）は正面図、図７の（ｃ）は、図７の（ｂ）に示す凸形スパイラル状接触子１７が上方から押下された状態を示す側面図である。
【００４４】
＜第２実施の形態＞
以下、本発明の第２実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図４及び図５は、本発明の第２実施の形態のパッケージオンパッケージ型電子部品の検査方法を説明する工程断面図である。
図４及び図５の相違点は、パッケージ１４、１５の下面に設けられた接続端子１２が球状接続端子であり、接続端子１２´がランド状接続端子である。これらの構成は、パッケージ１４、１５及びパッケージ１４´、１５´において、それぞれを入れ替えて組み合わせても良い。
【００４５】
第１の実施形態との相違点は、検査治具本体２６の側面に、積層されたパッケージ１４、１５の各々に対応して、パッケージ１４、１５の側面を両側から押圧してセンタリングするセンタリング爪２７、２８を備えた点であり、その他の重複する説明は割愛する。
【００４６】
図４及び図５の（ａ）に示すように、パッケージオンパッケージ型電子部品１の側面を位置決めして保持する検査治具本体２６と、最上層のパッケージ１５、１５´の上方への移動を阻止するストッパー２２とを備える。
【００４７】
検査治具本体２６の側面には、積層されたパッケージ１４、１４´、１５、１５´の各々に対応して、パッケージ１４、１４´、１５、１５´の側面を両側から押圧してセンタリングするセンタリング爪２７、２８を備える。これらのセンタリング爪２７、２８でパッケージ１４、１４´、１５、１５´の側面を押圧するために、検査治具本体２６の側面には適宜、貫通孔が設けられている。なお、パッケージ１４、１４´、１５、１５´の外形寸法の製造公差に次第で、このセンタリングする機構は、使用又は不使用に切り換えるて用いても良く、容易に切り替え可能である。使用しない場合は、検査治具本体２６からセンタリング爪を逃がすようにすることによって可能である。
【００４８】
検査治具本体２６の角の内側及び側面の内側の少なくとも一方の底面に設けられた爪状の支持部２３を備える。
【００４９】
＜第３実施の形態＞
以下、本発明の第３実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図６は、本発明の第３実施の形態のパッケージオンパッケージ型電子部品の検査方法を説明する工程断面図である。
第２の実施形態との相違点は、パッケージが既に幾層にも積層されたＰｏＰ型電子部品のリアル実装検査及びリアル実装デバッグを実施する点であり、その他の重複する説明は割愛する。
【００５０】
図６の（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、ＰｏＰ型電子部品１´の検査治具２には、ＰｏＰ型電子部品１´の側面を位置決めして保持する検査治具本体２６と、ＰｏＰ型電子部品１´の上方への移動を阻止するストッパー２２とを備える。
【００５１】
検査治具本体２６の角の内側及び側面の内側の少なくとも一方の底面に設けられた爪状の支持部２３がＰｏＰ型電子部品１´の下面を支持する。
【００５２】
また、図６の（ａ）に示すように、複数のパッケージ１４´´、１５´´が多層に積層されたＰｏＰ型電子部品１´の検査方法であって、ＰｏＰ型電子部品１´の側面を位置決めして保持する検査治具２をプリント基板１８の上方に設置する検査治具設置工程を含む。
【００５３】
図６の（ｂ）に示すように、ＰｏＰ型電子部品１´の上方への移動を阻止するストッパー２２をＰｏＰ型電子部品１´の上方に待機させるストッパー待機工程と、ＰｏＰ型電子部品１´の下面に備えた球状接続端子１２とプリント基板１８に備えたランド２０とを電気的に接続可能なように対面して位置決めし、さらに接触させながらプリント基板１８を上方へ移動させるプリント基板上昇工程を含む。
【００５４】
次に、図６の（ｃ）に示すように、プリント基板１８をさらに上方へ移動させ、ストッパー２２との間にＰｏＰ型電子部品１´を挟持するＰｏＰ型電子部品検査準備完了工程を含み、ＰｏＰ型電子部品（Ｐｏｐ型電子部品）１´とプリント基板１８とを電気的に接続することができ、複数のパッケージを電気的にリアル実装検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１実施の形態のパッケージオンパッケージ型電子部品（ＰｏＰ型電子装置）の検査方法を説明する工程断面図である。
【図２】本発明に係るスタック用ソケットの概略を示す。
【図３】本発明に係る実装用ソケットの概略を示す。
【図４】本発明の第２実施の形態のパッケージオンパッケージ型電子部品の検査方法を説明する工程断面図である。
【図５】本発明の第２実施の形態のパッケージオンパッケージ型電子部品の検査方法を説明する工程断面図である。
【図６】本発明の第３実施の形態のパッケージオンパッケージ型電子部品の検査方法を説明する工程断面図である。
【図７】凸形スパイラル状接触子を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は、（ｂ）に示す凸形スパイラル状接触子が上方から押下された状態を示す側面図である。
【図８】従来のスタック式パッケージの構造及び実装の構成を示す概略図である。
【符号の説明】
【００５６】
１，１´  パッケージオンパッケージ型電子部品、ＰｏＰ型電子部品
２      検査治具
１１    貫通孔
１２    球状接続端子
１２´、１３  ランド状接続端子
１４、１４´、１５、１５´    パッケージ
１６    スタック用ソケット
１７    凸形スパイラル状接触子
１８    プリント基板
１９    実装用ソケット
２０    ランド
２１    位置決め部
２２    ストッパー
２３    支持部
２４    切欠部
２５    ボールガイド
２６    検査治具本体
２７、２８    センタリング爪
２９、２９´    基板
【図１】
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【図２】
2009030978.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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