(57)【要約】【課題】中心側から外側に向けて円弧状に設けられる複数のサーボ領域と該サーボ領域間のデータ領域からなるハードディスクパターンを電子ビーム走査により描画する際の、各領域の半径方向位置毎の周方向描画開始位置の精度を向上させる。【解決手段】レジストが塗布された基板上に、回転ステージを回転させつつ、電子ビームを走査してハードディスクパターンを描画するに際して、各領域12Ａ，12Ｂ，12Ｃ…の半径方向位置毎に、回転角度に応じて生じるエンコーダパルスＡ1，Ａ2，Ａ3…のうち、該各領域内の周方向描画開始位置が回転ステージの回転時に最も先に描画位置に位置する半径方向位置の回転方向前方で生じる所定のエンコーダパルスより後方、かつ半径方向位置毎の周方向描画開始位置より前方で生じる、半径方向位置毎に予め定められたエンコーダパルスを基準として、それぞれ予め定められた所定時間後に描画を開始する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロータリエンコーダを備えた回転ステージ上に載置された、レジストが塗布された基板上に、前記回転ステージを回転させつつ、電子ビームを走査してパターン描画を行う電子ビーム描画方法において、
半径中心側から外側に向けて円弧状に設けられる複数のサーボ領域と該サーボ領域間のデータ領域からなるハードディスクパターンを描画するに際して、
前記各領域の半径方向位置毎に、回転角度に応じて生じるエンコーダパルスのうち、該各領域内の周方向描画開始位置が回転ステージの回転時に最も先に描画位置に位置する半径方向位置の回転方向前方で生じる所定のエンコーダパルスより後方、かつ前記半径方向位置毎の周方向描画開始位置より前方で生じる、前記半径方向位置毎に予め定められたエンコーダパルスを基準として、それぞれ予め定められた所定時間後に描画を開始することを特徴とする電子ビーム描画方法。
【請求項２】
前記半径方向位置毎に予め定められたエンコーダパルスが、前記半径方向位置毎の周方向描画開始位置より前方３０mrad以内の回転位置で発生するエンコーダパルスであることを特徴とする請求項１記載の電子ビーム描画方法。
【請求項３】
前記半径方向位置毎に定められたエンコーダパルスが、前記半径方向位置毎の描画開始位置の直前に発生するエンコーダパルスであることを特徴とする請求項１記載の電子ビーム描画方法。
【請求項４】
前記サーボ領域を構成する複数の微細エレメントからなるパターンの描画は、前記基板を一方向に回転させつつ、前記電子ビームを、前記回転ステージの半径方向と直交する方向へ高速に往復振動させるとともに、前記回転ステージの半径方向および半径方向と直交する方向へ送るＸ−Ｙ偏向を行い、前記エレメントの形状を順次塗りつぶすように走査制御して行うことを特徴とする請求項１から請求項３いずれか１項記載の電子ビーム描画方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４いずれか１項記載の電子ビーム描画方法を実現するための描画データ信号を送出する信号送出装置および電子ビームを走査する電子ビーム描画装置を備えたことを特徴とする微細パターン描画システム。
【請求項６】
前記電子ビーム描画装置は、レジストが塗布された基板を回転させつつ半径方向に移動可能な回転ステージと、電子ビームを出射する電子銃と、前記電子ビームを前記回転ステージの半径方向および該半径方向と直交する方向にＸ−Ｙ偏向するとともに該半径方向と直交する方向に高速振動させる偏向手段と、描画部分以外は電子ビームの照射を遮断するブランキング手段と、前記各手段による作動を連係制御するコントローラとを備え、
前記信号送出装置は、前記基板に描画する微細パターンの形態に応じたデータに基づき、前記電子ビーム描画装置のコントローラに描画データ信号を送出するものであり、
前記コントローラは、半径中心側から外側に向けて円弧状に設けられる複数のサーボ領域と該サーボ領域間のデータ領域からなるハードディスクパターンを描画するに際して、
前記各領域の半径方向位置毎に、回転角度に応じて生じるエンコーダパルスのうち、該各領域内の周方向描画開始位置が回転ステージの回転時に最も先に描画位置に位置する半径方向位置の回転方向前方で生じる所定のエンコーダパルスより後方、かつ前記半径方向位置毎の周方向描画開始位置より前方で生じる、前記半径方向位置毎に予め定められたエンコーダパルスを基準として、それぞれ予め定められた所定時間後に描画を開始するよう制御するものであることを特徴とする請求項５に記載の微細パターン描画システム。
【請求項７】
レジストが塗布された基板に、請求項１〜請求項４のいずれか１項記載の電子ビーム描画方法により所望の微細パターンを描画露光し、該所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを形成する工程を経て製造することを特徴とする凹凸パターン担持体の製造方法。
【請求項８】
レジストが塗布された基板に、請求項１〜請求項４のいずれか１項記載の電子ビーム描画方法により所望の微細パターンを描画露光し、該所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを形成する工程を経て製造されたインプリントモールドを用い、該モールドの表面に設けられた前記凹凸パターンに応じた凹凸パターンを転写することを特徴とする磁気ディスク媒体の製造方法。
【請求項９】
レジストが塗布された基板に、請求項１〜請求項４のいずれか１項記載の電子ビーム描画方法により所望の微細パターンを描画露光し、該所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを形成する工程を経て製造された磁気転写用マスター担体を用い、該マスター担体の表面に設けられた前記凹凸パターンに応じた磁化パターンを磁気転写することを特徴とする磁気ディスク媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスクリートトラックメディアやビットパターンメディアなどの高密度磁気記録媒体用のインプリントモールドや磁気転写用マスター担体などを作製する際に、所望の凹凸パターンに応じた微細パターンを描画するための電子ビーム描画方法および微細パターン描画システムに関するものである。
【０００２】
また、本発明は、上記電子ビーム描画方法を用いた描画を行う工程を経て製造される、凹凸パターン表面を有するインプリントモールドあるいは磁気転写用マスター担体などを含む凹凸パターン担持体の製造方法、さらには該凹凸パターン担持体であるインプリントモールドを用いて凹凸パターンが転写されてなる磁気ディスク媒体の製造方法および磁気転写用マスター担体を用いて磁化パターンが転写されてなる磁気ディスク媒体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
現状の磁気ディスク媒体では、一般にサーボパターンなどの情報パターンが形成されている。また、記録密度のさらなる高密度化の要請から、隣接するデータトラックを溝（グルーブ）からなるグルーブパターン（ガードバンド）で分離し、隣接トラック間の磁気的干渉を低減するようにしたディスクリートトラックメディア（ＤＴＭ）が注目されている。さらに高密度化を図るために提案されているビットパターンメディア（ＢＰＭ）は単磁区を構成する磁性体（単磁区微粒子）が物理的に孤立して規則的に配列されてなり、微粒子１個に１ビットを記録するメディアである。
【０００４】
従来、上記サーボパターン等の微細パターンは、磁気ディスク媒体に凹凸パターンまたは磁化パターンなどによって形成され、高密度の磁気ディスク媒体を製造するための磁気転写用マスター担体の原盤などに、所定の微細パターンをパターニングするための電子ビーム描画方法が提案されている。この電子ビーム描画方法は、レジストが塗布された基板を回転ステージ上に載置し、該回転ステージを回転させることにより基板を回転させながら、パターン形状に対応した電子ビームを照射することによってパターン描画を行うものである（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００５】
上記特許文献１の電子ビーム描画方法は、例えばサーボパターンを構成するトラックの幅方向に延びる矩形または平行四辺形のエレメントを描画する際に、電子ビームを周方向に高速振動させつつ半径方向に偏向させて、このエレメントを塗りつぶすように走査して描画する方法である。
【０００６】
また、特許文献２には、オン・オフ描画方法として、レジストが塗布された基板を回転させながら、パターン形状に対応して電子ビームをオン・オフ照射し、基板または電子ビーム照射装置を１回転に１ビーム幅ずつ半径方向に移動させてパターン描画を行う方法、およびパターンのトラック幅方向に電子ビームを往復振動させて描画する方法が開示されている。さらに、特許文献２には、サーボパターンの描画開始タイミングを制御する方法が提案されている。
【特許文献１】特開２００４−１５８２８７号公報
【特許文献２】特開２００６−１８４９２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献２に記載の方法では、サーボパターンの描画開始タイミングは、基準信号Ｓ1から予め定められた待機時間待機した後に開始するよう制御される。また、基準信号は１回転中に、好ましくは描画すべきサーボ領域の数だけ出力し、各サーボ領域のサーボパターンは、それぞれのサーボ領域に対応して出力される基準信号に基づいて描画開始タイミングが決定される。そのタイミング制御は、具体的には、図１２および１３に示すようなものと考えられる。すなわち、図１２に示すように、例えば、描画すべきハードディスクパターンが、８つのサーボ領域１２Ａ，１２Ｂ,…１２Ｈを有するパターンである場合、描画装置は１回転中に８回基準信号Ｓ1、Ｓ２、・・・Ｓ８を出力するように構成され、各サーボ領域１２Ａ，１２Ｂ，…１２Ｈでは、それぞれに対応して出力された基準信号を基に、具体的には、サーボエリア１２Ａの描画開始は基準信号Ｓ１を基に、サーボエリア１２Ｂの描画開始は基準信号Ｓ2を基にして行われる。一般に、サーボ領域は図１２に示すように内周側から外周側に向けて円弧状に延びるエリアであり、半径方向位置（トラック）によってサーボパターンの周方向における開始位置が異なっている。すなわち、図１２に示すように、サーボ領域１２Ａの半径位置ｒａ、ｒｂ、ｒｃのそれぞれのパターン開始位置はｐａ、ｐｂ、ｐｃであり、その周方向位置（回転方向位置）は互いに異なっている。このとき、特許文献２の記載に基づくと、図１３に示すように、半径位置ｒａ、ｒｂ、ｒｃ毎に基準信号Ｓ１から予め定められた待機時間（それぞれｔａ、ｔｂ、ｔｃ）待機した後に、描画を開始する。従って、基準信号Ｓ1からの待機時間にはＳ1発生位置から描画開始位置までの間隔により長短が生じる。すなわち、基準信号Ｓ1発生位置から描画開始位置までの間隔が最小の半径位置の描画開始までの待機時間と、基準信号Ｓ1発生位置から描画開始位置までの間隔が最大の半径位置とでは、その待機時間に大きな差が生じている。なお、図１２においては説明を簡単にするためおよび理解を容易にするため、一般的に設けられるサーボエリア数および円弧の曲率とは異なり、少ないサーボエリア数（図中では８つ）とし、サーボエリアの円弧の曲率を大きく描画している。
【０００８】
さて、本発明者らは、所定のスリット数のエンコーダスリットを備えたロータリエンコーダを用い、所定のエンコーダパルスからのパルス数（エンコーダパルスＡ相のみから検出）と位置ズレ量[ｎｍ]との関係を調べた。図７において、横軸はパルス数から求めた回転量[mrad:ミリラジアン]であり、各回転量における位置ズレ量は、エンコーダパルスジッタから算出したものである。回転速度を２０ｒｐｍ、３０ｒｐｍとしたときのＰＬＬ制御方式の場合について位置ズレを求めた。この結果、いずれの回転速度においても、測定基準位置から３０mradを超えると１０ｎｍ以上、１００mradを超えると２０ｎｍ以上の位置ズレが生じていることが分かった。
【０００９】
現状の円弧状サーボ領域のパターン開始位置には回転位置に最大７０mrad程度の差がある。従って、特許文献２のように、円弧状のサーボ領域の描画を半径方向の位置に関わらず、同一の基準信号から規定される待機時間後に開始する構成の場合、基準信号から最も離れた描画開始位置までの回転量が７０mrad程度となり、このとき図７を参照すると位置ズレは１５ｎｍ-２０ｎｍ程度であることが分かった。１５ｎｍ‐２０ｎｍ程度の位置ズレは、ビット長が２００ｎｍより長ければ大きな問題とはならないが、記録密度の高密度化の要請に伴い、ビット長が１００ｎｍ以下のオーダーとなってくると、１５ｎｍ‐２０ｎｍの位置ズレがトラッキング精度の低下に繋がると考えられる。
【００１０】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、パターンの描画開始位置の精度を向上させることができる電子ビーム描画方法および微細パターン描画システムを提供することを目的とするものである。
【００１１】
また、本発明は、電子ビームにより精度よく描画されたパターンを有する、インプリントモールドや磁気転写用マスター担体などの凹凸パターン担持体の製造方法を提供すること、および、その凹凸パターン担持体を用いて凹凸パターンもしくは磁気パターンが転写されてなる磁気ディスク媒体の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の電子ビーム描画方法は、ロータリエンコーダを備えた回転ステージ上に載置された、レジストが塗布された基板上に、前記回転ステージを回転させつつ、電子ビームを走査してパターン描画を行う電子ビーム描画方法において、
半径中心側から外側に向けて円弧状に設けられる複数のサーボ領域と該サーボ領域間のデータ領域からなるハードディスクパターンを描画するに際して、
前記各領域の半径方向位置毎に、回転角度に応じて生じるエンコーダパルスのうち、該各領域内の周方向描画開始位置が回転ステージの回転時に最も先に描画位置に位置する半径方向位置の回転方向前方で生じる所定のエンコーダパルスより後方、かつ前記半径方向位置毎の周方向描画開始位置より前方で生じる、前記半径方向位置毎に予め定められたエンコーダパルスを基準として、それぞれ予め定められた所定時間後に描画を開始することを特徴とする。
【００１３】
なお、前記予め定められたエンコーダパルスは、前記半径方向位置毎の周方向描画開始位置より前方３０mrad以内の回転位置で発生するものであることが好ましく、描画開始位置より前方２０mrad以内の回転位置で発生するものであることがより好ましく、５mrad以内の回転位置で発生するものであることがさらに好ましく、描画開始位置の直前に発生するエンコーダパルスであることが最も好ましい。すなわち、前記各領域の半径方向位置毎に、回転角度に応じて生じるエンコーダパルスのうち、描画開始位置の直前のエンコーダパルスからそれぞれ予め定められた所定時間後に描画を開始することが最も好ましい。
【００１４】
前記サーボ領域を構成する複数の微細エレメントからなるパターンの描画は、前記基板を一方向に回転させつつ、前記電子ビームを、前記回転ステージの半径方向と直交する方向へ高速に往復振動させるとともに、前記回転ステージの半径方向および半径方向と直交する方向へ送るＸ−Ｙ偏向を行い、前記エレメントの形状を順次塗りつぶすように走査制御して行うことが望ましい。
【００１５】
本発明の微細パターン描画システムは、上記電子ビーム描画方法を実現するための描画データ信号を送出する信号送出装置および電子ビームを走査する電子ビーム描画装置を備えたことを特徴とするものである。
【００１６】
前記微細パターン描画システムにおける前記電子ビーム描画装置は、レジストが塗布された基板を回転させつつ半径方向に移動可能な回転ステージと、電子ビームを出射する電子銃と、前記電子ビームを前記回転ステージの半径方向および該半径方向と直交する方向にＸ−Ｙ偏向するとともに該半径方向と直交する方向に高速振動させる偏向手段と、描画部分以外は電子ビームの照射を遮断するブランキング手段と、前記各手段による作動を連係制御するコントローラとを備え、前記信号送出装置は、前記基板に描画する微細パターンの形態に応じたデータに基づき、前記電子ビーム描画装置のコントローラに描画データ信号を送出するものであり、前記コントローラは、半径中心側から外側に向けて円弧状に設けられる複数のサーボ領域と該サーボ領域間のデータ領域からなるハードディスクパターンを描画するに際して、前記各領域の半径方向位置毎に、回転角度に応じて生じるエンコーダパルスのうち、該各領域内の周方向描画開始位置が回転ステージの回転時に最も先に描画位置に位置する半径方向位置の回転方向前方で生じる所定のエンコーダパルスより後方、かつ前記半径方向位置毎の周方向描画開始位置より前方で生じる、前記半径方向位置毎に予め定められたエンコーダパルスを基準として、それぞれ予め定められた所定時間後に描画を開始するよう制御するように構成するのが好適である。
【００１７】
なお、前記予め定められたエンコーダパルスは前記半径方向位置毎の周方向描画開始位置より前方３０mrad以内の回転位置で発生するものであることが好ましく、描画開始位置より前方２０mrad以内の回転位置で発生するものであることがより好ましく、５mrad以内の回転位置で発生するものであることがさらに好ましく、描画開始位置の直前に発生するエンコーダパルスであることが最も好ましい。
【００１８】
本発明の凹凸パターン担持体の製造方法は、レジストが塗布された基板に、上記の電子ビーム描画方法により所望の微細パターンを描画露光し、該所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを形成する工程を経て製造することを特徴とするものである。ここで、凹凸パターン担持体とは、表面に所望の凹凸パターン形状を有する担体であり、その凹凸パターンの形状を被転写媒体に転写するためのインプリントモールド、凹凸パターンの形状に応じた磁化パターンを被転写媒体に転写するための磁気転写用マスター担体などである。
【００１９】
本発明の磁気ディスク媒体の製造方法は、レジストが塗布された基板に、上記の電子ビーム描画方法により所望の微細パターンを描画露光し、該所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを形成する工程を経て製造されたインプリントモールドを用い、該モールドの表面に設けられた前記凹凸パターンに応じた凹凸パターンを転写することを特徴とするものである。具体的には、ディスクリートトラックメディアやビットパターンメディアが挙げられる。
【００２０】
また、本発明の他の磁気ディスク媒体の製造方法は、レジストが塗布された基板に、上記の電子ビーム描画方法により所望の微細パターンを描画露光し、該所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを形成する工程を経て製造された磁気転写用マスター担体を用い、該マスター担体の表面に設けられた前記凹凸パターンに応じた磁化パターンを磁気転写することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の電子ビーム描画方法によれば、ロータリエンコーダを備えた回転ステージ上に載置された、レジストが塗布された基板上に、回転ステージを回転させつつ、電子ビームを走査してパターン描画を行う電子ビーム描画方法において、半径中心側から外側に向けて円弧状に設けられる複数のサーボ領域と該サーボ領域間のデータ領域からなるハードディスクパターンを描画するに際して、各領域の半径方向位置毎に、回転角度に応じて生じるエンコーダパルスのうち、該各領域内の周方向描画開始位置が回転ステージの回転時に最も先に描画位置に位置する半径方向位置の回転方向前方で生じる所定のエンコーダパルスより後方、かつ半径方向位置毎の周方向描画開始位置より前方で生じる、半径方向位置毎に予め定められたエンコーダパルスを基準として、それぞれ予め定められた所定時間後に描画を開始するので、半径方向位置毎に描画開始位置が周方向にずれている１つの領域について、１つの基準信号から描画開始タイミングをカウントしていた従来の描画方法と比較して、半径方向位置毎で適切なエンコーダパルスを利用することができ、各半径方向位置において、基準とするエンコーダパルスから描画を開始するまでの待機時間（所定時間）を従来の方法と比較して短くして、エンコーダパルスからの待機時間を位置ズレの許容範囲内に抑えるように適宜調整することができる。従って、半径方向位置毎で描画開始位置を精度よく位置決めでき、パターンの位置精度の高い描画が可能となる。
【００２２】
特に、半径方向位置毎の周方向描画開始位置より前方３０mrad以内、好ましくは２０mrad以内、さらに好ましくは５mrad以内、最も好ましくは描画開始位置の直前に発生するエンコーダパルスを描画開始の基準として用いることにより、よりパターンの位置精度を向上させることができる。
【００２３】
また、電子ビームを回転ステージの半径方向と直交する方向へ高速に往復振動させるとともに、回転ステージの半径方向および半径方向と直交する方向へ送るＸ−Ｙ偏向を行い、前記エレメントの形状を順次塗りつぶすように走査制御して微細パターンの描画を行うと、１回転で１トラック中のサーボパターンの描画が高速で高精度に行うことが可能である。
【００２４】
一方、本発明の微細パターン描画システムは、電子ビーム描画方法を実現するための描画データ信号を送出する信号送出装置および電子ビームを走査する電子ビーム描画装置を備えたことにより、所望の微細パターンを高精度に描画できる。
【００２５】
特に、前記電子ビーム描画装置は、レジストが塗布された基板を回転させつつ半径方向に移動可能な回転ステージと、電子ビームを出射する電子銃と、前記電子ビームを前記回転ステージの半径方向および該半径方向と直交する方向にＸ−Ｙ偏向するとともに該半径方向と直交する方向に高速振動させる偏向手段と、描画部分以外は電子ビームの照射を遮断するブランキング手段と、前記各手段による作動を連係制御するコントローラとを備え、前記信号送出装置は、前記基板に描画する微細パターンの形態に応じたデータに基づき、前記電子ビーム描画装置のコントローラに描画データ信号を送出するものであり、前記コントローラは、半径中心側から外側に向けて円弧状に設けられる複数のサーボ領域と該サーボ領域間のデータ領域からなるハードディスクパターンを描画するに際して、前各領域の半径方向位置毎に、回転角度に応じて生じるエンコーダパルスのうち、該各領域内の周方向描画開始位置が回転ステージの回転時に最も先に描画位置に位置する半径方向位置の回転方向前方で生じる所定のエンコーダパルスより後方、かつ半径方向位置毎の周方向描画開始位置より前方で生じる、半径方向位置毎に予め定められたエンコーダパルスを基準として、それぞれ予め定められた所定時間後に描画を開始するよう制御するように構成することで好適にシステムが構築できるものである。
【００２６】
さらに、本発明の凹凸パターン担持体の製造方法によれば、レジストが塗布された基板に、上記の電子ビーム描画方法により所望の微細パターンを描画露光し、該所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを形成する工程を経て製造することにより、表面に高精度の凹凸パターン形状を有する担体が簡易に得ることができる。特に、インプリントモールドの場合には、インプリント技術を用いて形状パターニングを行う際に、このモールドを磁気ディスク媒体の形成過程でのマスクとなる樹脂層表面に圧接することにより、媒体表面に一括して形状転写し、特性の優れたディスクリートトラックメディアやビットパターンメディアなどの磁気ディスク媒体を簡易に製造することができる。また、磁気転写用マスター担体の場合には、少なくともサーボパターンを含んだ磁性層による微細パターンを表面上に有するため、このマスターを磁気記録媒体と重ねて磁気転写技術を用いて磁界を印加することにより、磁気記録媒体に磁性層のパターンに対応した磁化パターンを転写形成し、特性の優れたメディアを簡易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて詳細に説明する。図１は本発明の電子ビーム描画方法により基板に描画する磁気ディスク媒体の微細パターン（ハードディスクパターン）を示す全体平面図、図２はこの微細パターンの一部の拡大図、図３は微細パターンを構成するエレメントの基本的描画方式を示す拡大模式図(Ａ)およびその描画方式における偏向信号等の各種制御信号（Ｂ）〜（Ｆ）を示す図である。
【００２８】
図１および図２に示すように、微細凹凸形状による磁気ディスク媒体用の微細パターンは、複数のサーボ領域に形成されるサーボパターン１２で構成され、サーボパターン１２の間がデータ領域１５に構成され、円盤状の基板１０（円形基盤）に、外周部１０ａおよび内周部１０ｂを除く円環状領域に形成される。
【００２９】
サーボパターン１２は、基板１０の同心円状トラックに等間隔で、各セクターに中心部からほぼ放射方向に延びる細幅の領域（サーボ領域）に形成されてなる。一般に、図１に示すように、サーボ領域は半径方向に延びる円弧状に形成されている。その一部を拡大した図２に例示するように、同心円状のトラックＴ1〜Ｔ4には、例えば、プリアンブル、アドレス、バースト信号に対応する矩形状の微細なサーボエレメント１３が配置される。１つのサーボエレメント１３は、１トラック幅で電子ビームの照射径より大きいトラック方向長さを有し、バースト信号の一部のサーボエレメント１３は隣接するトラックに跨るように半トラックずれて配置される。
【００３０】
基板１０の１回転で、１トラック分のサーボエレメント１３が描画されるものであり、図２の第１のトラックＴ1または第３のトラックＴ3を描画する場合には、ハッチングしているエレメント１３の描画を順に行う。隣接するトラックＴ2またはＴ3にまたがる半トラックずれたサーボエレメント１３は、半分に分割することなく、描画基準を半トラックずらせて一度に描画する。
【００３１】
上記サーボパターン１２の各サーボエレメント１３の描画は、表面にレジスト１１が塗布された基板１０を、後述の回転ステージ４１（図８参照）に設置して回転させつつ、例えば、内周側のトラックより外周側トラックへ順に、またはその反対方向へ、１トラックずつ電子ビームＥＢでエレメント１３を順に走査しレジスト１１を照射露光するものである。
【００３２】
図３は、本発明の電子ビーム描画方法の実施形態を示す図であり、この実施形態の描画は、サーボパターン１２におけるトラック内のサーボエレメント１３ａ，１３ｂに続いて、隣接トラックに跨るサーボエレメント１３ｃ，１３ｄを順に、基板１０（回転ステージ４１）の１回転（１周）で一度に描画するものである。つまり、基板１０を一方向Ａに回転させつつ、基板１０の半径方向Ｙに対して直交する周方向Ｘに、微視的に見れば直線状に延びる同心円状のトラック（トラック幅：Ｗ）の所定位相位置に、サーボエレメント１３ａ〜１３ｄを連続してその形状を塗りつぶすように微小径の電子ビームＥＢで走査して描画する。
【００３３】
上記電子ビームＥＢの走査は、サーボエレメント１３ａ〜１３ｄの最小トラック方向長さより小さいビーム径の電子ビームＥＢを、後述のブランキング手段２４の描画部位に応じたオン・オフ動作により照射しつつ、半径方向Ｙおよび半径方向と直交する方向（以下周方向Ｘ）へ電子ビームＥＢをＸ−Ｙ偏向させて、基板１０（回転ステージ４１）の回転速度に応じて、図３（Ａ）のように、半径方向Ｙと直交する周方向Ｘへ一定の振幅で高速に往復振動させて振らせることで、露光描画する。上記トラック内のサーボエレメント１３ａ，１３ｂの描画に続いて、半径方向Ｙの描画基準を半トラック分ずらせて、隣接トラックに跨るサーボエレメント１３ｃ，１３ｄの描画を同様に行う。
【００３４】
図３に基づき順に説明する。図３(Ａ)は電子ビームＥＢの半径方向Ｙ（外周方向）および周方向Ｘ（回転方向）の電子ビームＥＢの描画動作を示し、図３(Ｂ)に半径方向Ｙの偏向信号Ｄef(Y)を、(Ｃ)に周方向Ｘの偏向信号Ｄef(X)を、(Ｄ)に周方向Ｘの振動信号Ｍod(X)を、(Ｅ)にブランキング信号ＢＬＫのオン・オフ動作を、(Ｆ)にエンコーダパルスによる同期特性をそれぞれ示している。なお、横軸は時間（回転角度）を示している。
【００３５】
まず、ａ点で(Ｅ)のブランキング信号ＢＬＫのオンにより電子ビームＥＢを照射し、サーボエレメント１３ａの描画を開始するものであり、基準位置にある電子ビームＥＢを(Ｄ)の振動信号Ｍod(X)により周方向Ｘに往復振動させつつ、(Ｂ)の偏向信号Ｄef(Y)により半径方向（−Ｙ）に偏向させて送るとともに、Ａ方向への基板１０の回転に伴う電子ビームＥＢの照射位置のずれを補償するために、(Ｃ)の偏向信号Ｄef(X)によりＡ方向と同方向の周方向Ｘに偏向させて送ることにより、矩形状のサーボエレメント１３ａを塗りつぶすように走査し、ｂ点でのブランキング信号ＢＬＫのオフにより電子ビームＥＢの照射を停止し、サーボエレメント１３ａの描画を終了する。ｂ点後に、半径方向Ｙおよび周方向Ｘの偏向を基準位置に戻す。
【００３６】
次に、基板１０が回転してｃ点になると、同様にして次のサーボエレメント１３ｂの描画を開始し、同様の偏向信号に基づいて同様に描画し、ｄ点でサーボエレメント１３ｂの描画を終了する。
【００３７】
続いて、ｅ点で(Ｂ)の偏向信号Ｄef(Y)を半トラック分だけ半径方向（−Ｙ）に基準位置を移動させ、その基準位置より前述と同様に、電子ビームＥＢを(Ｄ)の振動信号Ｍod(X)により周方向Ｘに往復振動させつつ、(Ｂ)の偏向信号Ｄef(Y)により半径方向（−Ｙ）に偏向させて送るとともに、(Ｃ)の偏向信号Ｄef(X)によりＡ方向と同方向の周方向Ｘに偏向させて送ることにより、矩形状のサーボエレメント１３ｃを塗りつぶすように走査し、ｆ点でのブランキング信号ＢＬＫのオフにより電子ビームＥＢの照射を停止し、サーボエレメント１３ｃの描画を終了する。ｆ点後に、半径方向Ｙおよび周方向Ｘの偏向をそれぞれの基準位置に戻す。
【００３８】
次に、基板１０が回転してｇ点になると、同様にして次のサーボエレメント１３ｄの描画を開始し、同様の偏向信号に基づいて同様に描画し、ｈ点でサーボエレメント１３ｄの描画を終了する。
【００３９】
なお、上記サーボエレメント１３を描画する場合に、サーボエリア毎にその描画開始点、つまり、図３のａ点で、（Ｆ）のエンコーダパルス信号に基づいて正確な位置決めがなされ、１周中のサーボパターン１２の形成位置の精度を高めている。
【００４０】
１つのトラックを１周描画した後、次のトラックに移動し同様に描画して、基板１０の全領域に所望の微細パターン１２を描画する。描画位置のトラック移動（径方向への移動）は、電子ビームＥＢを半径方向Ｙに偏向させて行うか、あるいは後述の回転ステージ４１を半径方向Ｙに直線移動させて行う。回転ステージを直線移動させるのは、前述のように、電子ビームＥＢの半径方向Ｙの偏向可能範囲に応じて複数トラックの描画毎に行うか、１トラックの描画毎に行ってもよい。しかしながら、偏向手段により径方向へ移動させる方が効率的であることから、偏向手段による径方向への移動が可能な範囲では偏向させることによりトラック移動を行って複数トラック描画させた後に、ビームの偏向手段２１による径方向への偏向を一旦解除すると共に、直線移動手段４９を用いて回転ステージを複数トラック分程度半径方向に移動させるのが好ましい。
【００４１】
また、上記サーボエレメント１３の周方向Ｘの描画長さ（ビット長に相当）は、電子ビームＥＢの周方向往復振動の振幅で規定する。
【００４２】
また、前記基板１０の描画領域における、描画部位の半径方向位置の移動つまりトラック移動に対し、基板１０の外周側部位でも内周側部位でも全描画域で同一の線速度となるように、前記回転ステージ４１の回転速度を外周側描画時には遅く、内周側描画時には速くなるように調整して、電子ビームＥＢによる描画を行うのが均一照射線量を得るためおよび描画位置精度を確保する点で好ましい。
【００４３】
また、周方向Ｘの偏向信号Ｄef(X)は、図示のような矩形状のエレメントを描画する場合に、回転ステージ４１の回転に伴う描画点の移動を補償するほか、その大きさを調整することにより任意の平行四辺形のエレメントの描画を行うことができる。
【００４４】
電子ビームＥＢのビーム強度は、上記サーボエレメント１３の高速振動描画でレジスト１１の露光が十分に行える程度に設定されている。つまり、電子ビームＥＢによる描画幅（実質露光幅）は、照射時間、振幅に応じて照射ビーム径および振幅より広くなる特性があり、最終的なエレメント幅の描画を行うためには、その描画幅となる所定の照射線量で走査するために、振幅、偏向速度を調整することによって照射線量を規定するものである。なお、描画途中でのビーム強度を変更することは、ビーム安定性の面で困難である。
【００４５】
サーボパターンの各エレメント１３を描画するためには、前述のように電子ビームＥＢを走査させるものであるが、その電子ビームＥＢの走査制御を行うための描画データ信号を後述の信号送出装置６０（図８参照）より電子ビーム描画装置４０のコントローラ５０に送出する。この送出信号は回転ステージ４１の回転に応じて発生するエンコーダパルスおよび基準クロック信号に基づいてタイミングおよび位相が制御される。具体的には、図３において、エレメント１３ａが、サーボ領域の最初に描画するエレメントであるとしたとき、このエレメント１３ａの描画は、エンコーダパルスＡ0から所定時間ｔ0後に開始するよう制御される。
【００４６】
このエンコーダパルス信号に基づくこの描画開始タイミングの制御について図４から図６に基づいて説明する。図４はサーボ領域の描画開始タイミングを説明するためのハードディスクパターン模式図、図５（Ａ）はエンコーダパルス、同図（Ｂ）は各半径方向位置における描画開始タイミングを示す。さらに、図６（Ａ）は半径方向位置毎の描画パターン、同図（Ｂ）はブランキング信号ＢＬＫのオン・オフ動作、同図（Ｃ）はエンコーダパルスを示す。
【００４７】
図４および図５に示すように、サーボ領域１２Ａの異なる半径方向位置ｒａ、ｒｂ、ｒｃのそれぞれのパターン開始のタイミングは、回転ステージの回転に伴って発生するエンコーダパルスのうち、描画位置の前方かつ描画位置直前に生じるエンコーダパルスから予め定められた所定時間後に描画するように制御される。ここでは、図４に示すように回転角度に応じてエンコーダパルスＡ1、Ａ２、Ａ３、Ａ４、…Ａn、…、が順次生じるものとしている。本実施形態の描画方法では、図５に示すように、半径方向位置ｒａのパターン描画は、エンコーダパルスＡ6からｔａ時間後に、半径方向位置ｒｂのパターン描画は、エンコーダパルスＡ3からｔｂ時間後に、半径方向位置ｒｃのパターン描画は、エンコーダパルスＡ1からｔｃ時間後に開始する。
【００４８】
図６を参照してより具体的に説明する。図６（Ａ）に示すように、半径方向位置ｒａ、ｒｂ、ｒｃでは、それぞれの周方向描画開始位置が異なり、位置ｒａ、ｒｂ、ｒｃの順に描画開始位置が周方向後方ｘａ、ｘｂ、ｘｃとなるように配置されている。エンコーダパルスは基板のＡ方向への回転に伴い一定の周期で発生する。本実施形態においては、それぞれの描画配置位置の周方向前方でかつ最も近い位置で生じるエンコーダパルスから所定時間後に描画を開始する。それぞれの半径方向位置における描画開始の基準となるエンコーダパルスおよび該パルスからカウントされる所定時間はいずれも所望の描画パターンに応じて予め定められており、コントローラにおいてエンコーダから検出されるエンコーダパルスと送出装置からの描画パターンデータとの同期が取られそれぞれの半径方向位置における描画がなされる。半径方向位置ｒａにおいては、エンコーダパルスＡ6でパターンデータとの同期が取られ、該パルスＡ6が生じてからｔａ時間後にブランキングがオンとされ描画開始位置ｘａから描画が開始される。同様に、半径方向位置ｒｂにおいては、エンコーダパルスＡ３でパターンデータとの同期が取られ、該パルスＡ３が生じてからｔｂ時間後にブランキングがオンとされ描画開始位置ｘｂから描画が開始される。
【００４９】
なお、ここでは、描画開始位置に最近のエンコーダパルスを基準として、該エンコーダパルスから予め定められた所定時間後に描画を開始するものとしたが、予め定めるエンコーダパルスは、サーボ領域内の、周方向描画開始位置が回転ステージ時に最も先に描画位置に位置する半径方向位置の回転方向前方で生じる所定のエンコーダパルス（図６ではＡ1）より後方、かつ半径方向位置毎の周方向描画位置より前方で生じるものであればよい。サーボ領域内の、周方向描画開始位置が回転ステージの回転に伴い最も先に描画位置（ＥＢ照射位置）に位置する半径方向位置の回転方向前方で生じる基準信号に基づいて、全ての半径方向位置における描画開始タイミングを制御していた従来（図１２および図１３参照）と比較して、半径方向位置毎により描画開始位置に近いエンコーダパルスに基づいて描画開始タイミングを制御するため、描画開始位置の位置ズレを小さく抑えることができ、精度の高いパターン描画を行うことができる。
【００５０】
もっとも、半径方向位置毎に予め定められるエンコーダパルスは、半径方向位置毎の周方向描画開始位置より前方３０mrad以内の回転位置で発生するものであることが好ましく、描画開始位置より前方２０mrad回転以内の回転位置で発生するものであることがより好ましく、５mrad回転以内の回転位置で発生するものであることがさらに好ましく、上記実施形態のように、描画開始位置の直前に発生するエンコーダパルスであることが最も好ましい。なお、図６においては理解を容易にするため、一般的に設けられるサーボエリア数および円弧の曲率とは異なり、少ないサーボエリア数（図中では８つ）とし、サーボエリアの円弧の曲率を大きく描画しているため、エンコーダパルス発生位置から描画開始位置までの回転量は実際のものとは異なっており非常に大きく描画されている。
【００５１】
既に述べたとおり、図７は、所定のスリット数のエンコーダスリットを備えたロータリエンコーダを用い、所定のエンコーダパルスからのパルス数（エンコーダパルスＡ相のみから検出）から求めた回転量[mrad]と位置ズレ量[ｎｍ]との関係を調べた結果を示すグラフであり、この図７から、いずれの回転速度においても、測定基準位置から３０mradを超えると１０ｎｍ以上、100mradを超えると２０ｎｍ以上の位置ズレが生じていることが分かった。
【００５２】
一方、図７に示すように、基準となるエンコーダパルスの発生位置と描画開始位置との間隔を３０mrad以内とすることにより、適切な回転速度を選択すれば位置ズレを１０ｎｍ程度以下とすることができ、さらに、２０mrad以内とすることにより回転速度に特に制限されることなく、位置ズレを１０ｎｍ程度以下とすることができることが明らかになった。また、パターンの微細化に伴い、位置ズレは８ｎｍ以下、さらには５ｎｍ以下であることがより好ましく、基準となるエンコーダパルスの発生位置と描画開始位置との間隔を、１０mrad以内、さらには５mrad以内とすればこれを達成することができる。位置ズレを最小にするためには、上述の実施形態のように、描画開始位置の直前に発生するエンコーダパルスを基準とする必要があるが、３０mrad以内であれば位置ズレを１０ｎｍ程度以下に抑制することができ、１つのエレメントのビット長が１００ｎｍの時にも十分に精度の高いパターン描画が可能となる。なお、位置ズレ量はビット長の１０％以下に抑えることが好ましく、所望のビット長に応じて、基準とするのに好ましいエンコーダパルスを選択する必要がある。例えば、ビット長が８０ｎｍオーダーであれば、基準となるエンコーダパルスの発生位置と描画開始位置との間隔を１０mrad以内とすることにより、位置ズレを１０％以内に抑えることができる。
【００５３】
上記のような描画を行うために、図８に示すような微細パターン描画システム２０を使用する。図８は本発明の電子ビーム描画方法を実施する一実施形態の微細パターン描画システムの要部側面図(Ａ)および部分平面図(Ｂ)である。
【００５４】
微細パターン描画システム２０は、電子ビーム描画装置４０および信号送出装置６０を備えている。電子ビーム描画装置４０は、基板１０を支持する回転ステージ４１および該ステージ４１の中心軸４２と一致するように設けられたモータ軸を有するスピンドルモータ４４を備えた回転ステージユニット４５と、回転ステージユニット４５の一部を貫通し、回転ステージ４１の一半径方向Ｙに延びるシャフト４６と、回転ステージユニット４５をシャフト４６に沿って移動させるための直線移動手段４９とを備えている。回転ステージユニット４５の一部には、上記シャフト４６と平行に配された、精密なネジきりが施されたロッド４７が螺合され、このロッド４７は、パルスモータ４８によって正逆回転されるようになっており、このロッド４７とパルスモータ４８により回転ステージユニット４５の直線移動手段４９が構成される。また、回転ステージ４１の回転検出のため、エンコーダスリットの読み取りによって所定回転位相で等間隔にエンコーダパルスを発生するエンコーダ５３が設置され、このエンコーダパルス信号がコントローラ５０に送出される。なお、コントローラ５０はタイミング制御における基本クロック信号を発生するクロック手段（不図示）を内蔵している。
【００５５】
さらに、電子ビーム描画装置４０は、電子ビームＥＢを出射する電子銃２３、電子ビームＥＢを半径方向Ｙおよび周方向Ｘへ偏向させるとともに周方向Ｘに一定の振幅で微小往復振動させる偏向手段２１，２２、電子ビームＥＢの照射をオン・オフするためのブランキング手段２４としてアパーチャ２５およびブランキング２６（偏向器）を備えており、電子銃２３から出射された電子ビームＥＢは偏向手段２１、２２および図示しないレンズ等を経て、基板１０上に照射される。
【００５６】
ブランキング手段２４における上記アパーチャ２５は、中心部に電子ビームＥＢが通過する透孔を備え、ブランキング２６はオン・オフ信号の入力に伴って、オン信号時には電子ビームＥＢを偏向させることなくアパーチャ２５の透孔を通過させて照射し、一方、オフ信号時には電子ビームＥＢを偏向させてアパーチャ２５の透孔を通過させることなくアパーチャ２５で遮断して、電子ビームＥＢの照射を行わないように作動する。そして、前述の各エレメント１３を描画している際にはオン信号が入力されて電子ビームＥＢを照射し、エレメント１３の間の移動時にはオフ信号が入力されて電子ビームＥＢを遮断し、露光を行わないように制御される。
【００５７】
上記スピンドルモータ４４の駆動すなわち回転ステージ４１の回転速度、パルスモータ４８の駆動すなわち直線移動手段４９による直線移動、電子ビームＥＢの変調、偏向手段２１および２２の制御、ブランキング手段２４のブランキング２６のオン・オフ制御等は制御手段であるコントローラ５０から送出された制御信号に基づいて行われる。
【００５８】
信号送出装置６０は、前述のサーボパターン１２などの微細パターンの描画データを記憶し、前述のコントローラ５０に描画データ信号を送出するものであり、コントローラ５０は描画データ信号に基づいて前述のような連係制御を行い、電子ビーム描画装置４０により微細パターンのサーボパターン１２を基板１０の全面に描画するものである。
【００５９】
回転ステージ４１に設置する基板１０は、例えばシリコン、ガラスあるいは石英からなり、その表面には予めポジ型あるいはネガ型電子ビーム描画用レジスト１１が塗設されている。なお、上記電子ビーム描画用レジスト１１の感度と各エレメント１３の形状とを考慮しながら、電子ビームＥＢの出力およびビーム径を調整することが望ましい。
【００６０】
なお、近年注目されているディスクリートトラックメディアでは、図９にそのハードディスクパターンの一部の拡大図を示すように、上記のようなサーボ領域１２に形成されるサーボパターンに加え、データ領域１５における各データトラック間のガードバンド部分に、隣接する各トラックＴ1〜Ｔ4を溝状に分離するようトラック方向に延びるグルーブパターン１６が同心円状に形成される。このグルーブパターンは上述のサーボパターンの描画とは別途の描画制御によって描画される。しかしながら、サーボ領域１２が半径中心側から外側に向けて湾曲した円弧状に設けられているのと対応して、このグルーブパターン１６が設けられるサーボ領域間のデータ領域１５も同様に半径中心側から外側に向けて湾曲した円弧状となっており、グルーブパターン１６の描画開始位置１６ａについても上述のサーボ領域のパターン描画における描画開始タイミング制御と同様に、半径方向位置毎に、回転角度に応じて生じるエンコーダパルスのうち、該各領域内の周方向描画開始位置が回転ステージの回転時に最も先に描画位置に位置する半径方向位置の回転方向前方で生じる所定のエンコーダパルスより後方、かつ半径方向位置毎の周方向描画開始位置より前方で生じる、半径方向位置毎に予め定められたエンコーダパルスを基準として、それぞれ予め定められた所定時間後に描画を開始するように制御することにより、各半径方向位置（各トラック）におけるグルーブ開始位置を精度よく位置決めすることができる。
【００６１】
なお、上記実施形態においては、描画方法として、各微細エレメントの描画は電子ビームを周方向に高速振動させると共に、半径方向に偏向させることによりエレメント形状を塗りつぶすようにする方法について説明したが、従来のＯＮ，ＯＦＦ描画方法、あるいは半径方向に高速振動させる描画方法を用いた場合であっても、各サーボ領域あるいはデータ領域の半径方向位置毎における描画開始位置のタイミング制御を行う際にも本発明の描画方法を適用することができ、同様に描画開始位置決め精度向上の効果を得ることができる。
【００６２】
次に、上記のような微細パターン描画システム２０により、前述の電子ビーム描画方法によって微細パターンを描画する工程を経て製造するインプリントモールド（凹凸パターン担持体）の製造方法およびそのインプリントモールドを用いた磁気ディスク媒体の製造方法を説明する。図１０は、インプリントモールドを用いて微細凹凸パターンを転写形成している過程を示す概略断面図である。
【００６３】
インプリントモールド７０は、透光性材料による基板７１の表面に、図１０では不図示の前述のレジスト１１が塗布され、前記サーボパターン１２およびグルーブパターン16が描画される。その後、現像処理して、レジストによる凹凸パターンを基板７１に形成する。このパターン状のレジストをマスクとして基板７１をエッチングし、その後レジストを除去し、表面に形成された微細凹凸パターン７２を備えるインプリントモールド７０を得る。一例としては、上記微細凹凸パターン７２は、ディスクリートトラックメディア用のサーボパターンとグルーブパターンとを備えたものである。
【００６４】
このインプリントモールド７０を用いて、インプリント法によって磁気ディスク媒体８０を製造する。磁気ディスク媒体８０は、基板８１上に磁性層８２を備え、その上にマスク層を形成するためのレジスト樹脂層８３が被覆されている。そして、このレジスト樹脂層８３に、前記インプリントモールド７０の微細凹凸パターン７２が押し当てられて、紫外線照射によって上記レジスト樹脂層８３を硬化させ、微細パターン７２の凹凸形状を転写形成してなる。その後、レジスト樹脂層８３の凹凸形状に基づき磁性層８２をエッチングし、磁性層８２による微細凹凸パターンが形成されたディスクリートトラックメディア用の磁気ディスク媒体８０を製造する。
【００６５】
また、上記ではディスクリートトラックメディアの製造について説明したが、ビットパターンメディアも同様の工程で製造することができる。
【００６６】
次に、上記のような微細パターン描画システム２０により、前述の電子ビーム描画方法によって微細パターンを描画する工程を経て製造する磁気転写用マスター担体（凹凸パターン担持体）の製造方法およびその磁気転写用マスター担体を用いた磁気ディスク媒体の製造方法を説明する。図１１は、磁気転写用マスター担体９０を用いて磁気ディスク媒体８５に磁化パターンを磁気転写している過程を示す断面模式図である。
【００６７】
磁気転写用マスター担体９０の製造工程はインプリントモールド７０の製造方法とほぼ同様である。回転ステージ４１に設置する基板１０は、例えばシリコン、ガラスあるいは石英からなる円板の表面にポジ型あるいはネガ型電子ビーム描画用レジスト１１が塗設され、このレジスト１１上に、電子ビームを走査させて所望のパターン１２を描画する。その後、レジスト１１を現像処理して、レジストによる微細凹凸パターンを有する基板１０を得る。これが磁気転写用マスター担体９０の原盤となる。
【００６８】
次に、この原盤の表面の凹凸パターン表面に薄い導電層を成膜し、その上に、電鋳を施し、金属の型をとった凹凸パターンを有する基板９１を得る。その後、原盤から所定厚みとなった基板９１を剥離する。基板９１の表面の凹凸パターンは、原盤の凹凸形状が反転されたものである。
【００６９】
基板９１の裏面を研磨した後、その凹凸パターン上に磁性層９２（軟磁性層）を被覆して磁気転写用マスター担体９０を得る。基板９１の凹凸パターンの凸部あるいは凹部形状は、原盤のレジストの凹凸パターンに依存した形状となる。
【００７０】
上記のようにして製造された磁気転写用マスター担体９０を用いた磁気ディスク媒体の製造方法を説明する。情報が転写される被転写媒体である磁気ディスク媒体８５は、例えば、基板８６の両面または片面に磁気記録層８７が形成されたハードディスク、フレキシブルディスク等であり、ここでは、磁気記録層８７の磁化容易方向が記録面に対して垂直な方向に形成されている垂直磁気記録媒体とする。
【００７１】
図１１(Ａ)に示すように、予め磁気ディスク媒体８５に初期直流磁界Ｈinをトラック面に垂直な一方向に印加して磁気記録層８７の磁化を初期直流磁化させておく。その後、図１１(Ｂ)に示すように、この磁気ディスク媒体８５の記録層８７側の面とマスター担体９０の磁性層９２の面とを密着させ、磁気ディスク媒体８５のトラック面に垂直な方向に初期直流磁界Ｈinとは逆方向の転写用磁界Ｈduを印加して磁気転写を行う。その結果、図１１(Ｃ)に示すように、転写用磁界がマスター担体９０の磁性層９２に吸い込まれ、凸部に対応する部分の磁気ディスク媒体８５の磁性層８７の磁化が反転し、その他の部分の磁化は反転しない結果、磁気ディスク媒体８５の磁気記録層８７にはマスター担体９０の凹凸パターンに応じた情報（例えばサーボ信号）が磁気的に転写記録される。なお、磁気ディスク媒体８５の上側記録層についても磁気転写を行う場合には、上側記録層に上側用のマスター担体を密着させて下側記録層と同時に磁気転写を行う。
【００７２】
なお、面内磁気記録媒体への磁気転写の場合にも、上記垂直磁気記録媒体用とほぼ同様のマスター担体９０が使用される。この面内記録の場合には、磁気ディスク媒体の磁化を、予めトラック方向に沿った一方向に初期直流磁化しておき、マスター担体と密着させてその初期直流磁化方向と略逆向きの転写用磁界を印加して磁気転写を行うものであり、この転写用磁界がマスター担体９０の凸部磁性層に吸い込まれ、凸部に対応する部分の磁気ディスク媒体の磁性層の磁化は反転せず、その他の部分の磁化が反転する結果、凹凸パターンに対応した磁化パターンを磁気ディスク媒体に記録することができる。
【００７３】
以上説明した、本発明の電子ビーム描画方法を用いた、インプリントモールド、磁気転写用マスター担体の上述の製造方法は一例であり、本発明の電子ビーム描画方法を用いて微細パターンの描画を行い、凹凸パターンを形成する工程を経るものであれば上述の製造方法に限るものではない。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の電子ビーム描画方法により基板に描画するハードディスクパターン例を示す平面図
【図２】ハードディスクパターンの一部の拡大図
【図３】微細パターンを構成するエレメントの基本的描画方式を示す拡大模式図(Ａ)およびその描画方式における偏向信号等の各種信号（Ｂ）〜（Ｆ）を示す図
【図４】サーボ領域の描画開始タイミングを説明するためのハードディスクパターン模式図
【図５】（Ａ）エンコーダパルス、（Ｂ）各半径方向位置における描画開始タイミングを示す図
【図６】（Ａ）半径方向位置毎の描画パターン、（Ｂ）ブランキング信号ＢＬＫのオン・オフ動作、（Ｃ）エンコーダパルスを示す図
【図７】所定のエンコーダパルスからの回転量と位置ズレ量[ｎｍ]との関係を示すグラフ
【図８】本発明の電子ビーム描画方法を実施する一実施形態の微細パターン描画システムの要部側面図(Ａ)および部分平面図(Ｂ)である。
【図９】ディスクリートトラックメディアの微細パターンの一部の拡大図
【図１０】電子ビーム描画方法または微細パターン描画システムによって描画された微細パターンを備えたインプリントモールドを用いて微細パターンを転写形成している過程を示す概略断面図
【図１１】電子ビーム描画方法または微細パターン描画システムによって描画された微細パターンを備えた磁気転写用マスターを用いて磁化パターンを転写形成している過程を示す断面模式図
【図１２】従来の描画方法におけるサーボ領域の描画開始タイミングを説明するためのハードディスクパターン模式図
【図１３】従来の描画方法における基準信号および各半径方向位置における描画開始タイミングを示す図
【符号の説明】
【００７５】
10    基板
11    レジスト
12    サーボ領域
13    サーボエレメント
15    データ領域
16    グルーブ
EB    電子ビーム
Ｘ    周方向
Ｙ    半径方向
20    微細パターン描画システム
21、22    偏向手段
23    電子銃
24    ブランキング手段
25    アパーチャ
26    ブランキング
40    電子ビーム描画装置
41    回転ステージ
44    スピンドルモータ
45    回転ステージユニット
49    直線移動手段
50    コントローラ
53    エンコーダ
60    信号送出装置
70    インプリントモールド
71    基板
72    微細凹凸パターン
80    磁気ディスク媒体
81    基板
82    磁性層
83    レジスト樹脂層
85    磁気ディスク媒体
90    磁気転写用マスター担体
92    磁性層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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