(57)【要約】      （修正有）【課題】実装基板と電子部品との空間部を接着剤で充填する際に、ボイドの発生と、電子部品裏面への接着剤付着と、電子部品外周位置における接着剤隆起を同時に防止した接着剤充填用のシートおよびそれを用いた電子装置の製造方法、製造装置を提供する。【解決手段】電子装置は、実装基板２と、実装基板２に実装された電子部品３との間の空間部を充填する接着剤５を、シート１１の一面側に塗布する工程と、減圧下で、シート１１の一面側を実装基板２に実装された電子部品３の裏面に接触させると共に、接着剤５を電子部品３の外縁部に接触させて接着剤５を空間部に充填させる工程と、シート１１を電子部品３に接触させた状態で、減圧下から大気圧下に戻した後、シート１１の他面側に加熱ヘッドを押し付けて、該加熱ヘッドによりシート１１を介して電子部品３を加熱し、接着剤５を硬化させる工程とを備える。【選択図】図３
2009049148.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板と、該実装基板に実装された電子部品との間の空間部を充填する接着剤を、    シートの一面側に塗布する工程と、
減圧下で、前記シートの一面側を前記実装基板に実装された電子部品の裏面に接触させると共に、前記接着剤を前記電子部品の外縁部に接触させて該接着剤を前記空間部に充填させる工程と、
前記シートを前記電子部品に接触させた状態で、減圧下から大気圧下に戻した後、前記シートの他面側に加熱ヘッドを押し付けて、該加熱ヘッドにより前記シートを介して前記電子部品を加熱し、前記接着剤を硬化させる工程とを備えること
を特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記シートは、半田融点以上の耐熱性を有し、且つ硬化した前記接着剤が接着しない材料を用いて構成され、
前記シートの一面側の中央位置に前記電子部品の裏面よりも若干広い平面状に形成される部品被覆面と、
前記部品被覆面の外周位置における少なくとも１辺に、該部品被覆面よりも高く形成される塗布用段差部とを備えること
を特徴とする請求項１記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記減圧は、１６０Ｔｏｒｒ以下の状態であること
を特徴とする請求項１または請求項２記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記接着剤を前記空間部に充填させる工程は、
前記実装基板および前記電子部品の少なくとも一方を５０〜１５０℃程度に加熱しながら実施すること
を特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
電子部品が実装された実装基板が収容可能であると共に減圧可能に構成される容器内に、
一面側に塗布された接着剤を、前記電子部品と前記実装基板との間の空間部に充填するシートと、
前記シートを前記電子部品および前記実装基板の上方位置で、前記一面側を下方に向けて該電子部品および該実装基板と離間させて保持可能であると共に、前記シートを前記電子部品および前記実装基板の所定位置に向けて降下させ、接触させるシート降下機構とを備えること
を特徴とする電子装置の製造装置。
【請求項６】
前記実装基板の温調が可能な温調ステージを備えること
を特徴とする請求項５記載の電子装置の製造装置。
【請求項７】
一面側に塗布された接着剤を、実装基板と、該実装基板に実装された電子部品との間の空間部に充填するシートであって、
半田融点以上の耐熱性を有し、且つ硬化した前記接着剤が接着しない材料を用いて構成され、
前記一面側の中央位置に前記電子部品の裏面よりも若干広い平面状に形成される部品被覆面と、
前記部品被覆面の外周位置における少なくとも１辺に、該部品被覆面よりも高く形成される塗布用段差部とを備えること
を特徴とするシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板と、該実装基板に実装された電子部品との間の空間部に接着剤を充填するシートおよびそれを用いた電子装置の製造方法、製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
実装基板と、該実装基板に実装された電子部品との間の空間部が接着剤で充填される電子装置の例として、実装用の配線基板に、半導体チップをフリップチップ接続する半導体装置等が挙げられる。
【０００３】
従来、そのような電子装置の空間部に接着剤を充填する場合には、図１５に示すように、ホットプレート１１１上で実装基板１０２を加熱しながら接着剤１０５をニードル１１２から実装基板１０２と電子部品１０３との間の空間部１０４の近傍に供給し、いわゆる毛細管現象により空間部１０４を充填する方法が知られている。
【０００４】
しかしながら、上記の方法によって空間部が接着剤で充填される電子装置において、接着剤の未充填部の発生に起因する接着力の低下等によって、装置の信頼性が低下する課題が生じていた。より具体的には、スタッドバンプや配線の間にボイド（充填時に接着剤内に巻き込まれた気泡）が存在した場合は、マイグレーションにより隣接配線との短絡が発生してしまう等の問題が生じ得るため、特に、近年の配線ピッチが微細化している状況下において、より一層の配線間ボイド対策が重要となっている。
【０００５】
ここで、接着剤充填時のボイド発生を抑制することが可能な従来の電子装置の製造方法として、図１６により説明される製造方法が提案されている（特許文献１参照）。その方法によれば、半導体チップ２２０の一方の主面２２２に２次元状に形成された複数の電極２２４を、基板２３０上の対応する導電性領域２３２、２３４に接合するステップと、真空雰囲気中で、半導体チップの一方の主面と基板との間に接着剤（アンダーフィル用樹脂）２４０を供給するステップと、接着剤２４０が供給された半導体チップおよび基板を大気中に露出するステップとを有する構成を備えて、接着剤内のボイドの発生を抑制し、信頼性の高いフリップチップ実装を実現した半導体装置の製造を可能とするものである。
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１０３７７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一方、図１７に示すように、実装基板３０２に、半導体チップ３０３をフリップチップ接続させ、さらに半導体チップ３０３の上にメモリーチップ等（図中３０６ａ、３０６ｂ）をスタックして構成される電子装置も多く用いられている。そのような電子装置においては、実装基板３０２と半導体チップ３０３との間の空間部３０４を接着剤３０５で充填する際に接着剤３０５内に巻き込まれるボイド対策も当然に重要であると同時に、メモリーチップ等がスタックされる半導体チップ３０３の裏面３０３ａに当該接着剤が付着することによって（図中３０５ａ、３０５ｂ）、スタックが困難となる障害を防止する対策が重要となる。さらには、図１８に示すように、半導体チップ３０３の裏面３０３ａの外周位置において、前記接着剤３０５が半導体チップ３０３の裏面３０３ａの高さ以上に隆起することによって（図中３０５ｃ、３０５ｄ）、接着剤硬化用の加熱を行なう加熱ヘッド３０８を半導体チップ３０３の裏面３０３ａに接触させることが困難となる障害を防止する対策も重要となる。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、実装基板と電子部品との間の空間部が接着剤で充填される電子装置を製造するに際し、接着剤の充填時に生じ得るボイドの解消と、電子部品の裏面への接着剤の付着防止と、電子部品の外周位置における接着剤の隆起防止という課題を同時に解決することが可能な接着剤充填用のシートおよびそれを用いた電子装置の製造方法、製造装置を提供することを目的とする。また、それにより、電子装置の不良品率を低下させて、品質を高度に保つことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。  
【００１０】
本発明に係る電子装置の製造方法は、実装基板と、該実装基板に実装された電子部品との間の空間部を充填する接着剤を、シートの一面側に塗布する工程と、減圧下で、前記シートの一面側を前記実装基板に実装された電子部品の裏面に接触させると共に、前記接着剤を前記電子部品の外縁部に接触させて該接着剤を前記空間部に充填させる工程と、前記シートを前記電子部品に接触させた状態で、減圧下から大気圧下に戻した後、前記シートの他面側に加熱ヘッドを押し付けて、該加熱ヘッドにより前記シートを介して前記電子部品を加熱し、前記接着剤を硬化させる工程とを備えることを特徴とする。
【００１１】
また、前記シートは、半田融点以上の耐熱性を有し、且つ硬化した前記接着剤が接着しない材料を用いて構成され、前記シートの一面側の中央位置に前記電子部品の裏面よりも若干広い平面状に形成される部品被覆面と、前記部品被覆面の外周位置における少なくとも１辺に、該部品被覆面よりも高く形成される塗布用段差部とを備えることを特徴とする。
【００１２】
また、前記減圧は、１６０Ｔｏｒｒ以下の状態であることを特徴とする。
【００１３】
また、前記接着剤を前記空間部に充填させる工程は、前記実装基板および前記電子部品の少なくとも一方を５０〜１５０℃程度に加熱しながら実施することを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る電子装置の製造装置は、電子部品が実装された実装基板が収容可能であると共に減圧可能に構成される容器内に、一面側に塗布された接着剤を、前記電子部品と前記実装基板との間の空間部に充填するシートと、前記シートを前記電子部品および前記実装基板の上方位置で、前記一面側を下方に向けて該電子部品および該実装基板と離間させて保持可能であると共に、前記シートを前記電子部品および前記実装基板の所定位置に向けて降下させ、接触させるシート降下機構とを備えることを特徴とする。
【００１５】
また、前記実装基板の温調が可能な温調ステージを備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係るシートは、一面側に塗布された接着剤を、実装基板と、該実装基板に実装された電子部品との間の空間部に充填するシートであって、半田融点以上の耐熱性を有し、且つ硬化した前記接着剤が接着しない材料を用いて構成され、前記一面側の中央位置に前記電子部品の裏面よりも若干広い平面状に形成される部品被覆面と、前記部品被覆面の外周位置における少なくとも１辺に、該部品被覆面よりも高く形成される塗布用段差部とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１および請求項５によれば、シートを用いることによって、電子部品の裏面への接着剤の付着を防止することが可能となると共に、電子部品の外周部において、電子部品の裏面高さ以上に、接着剤が隆起することを防止することが可能となる。さらに、減圧下での充填が可能となるため、ボイドが生じても、その縮小、消滅を図ることが可能となる。
【００１８】
請求項２および請求項７によれば、シートは、部品被覆面を備えて、電子部品の裏面への接着剤の付着を防止することが可能となり、また、塗布用段差部を備えて、接着剤をシート上に保持し易くするとともに、実装基板および電子部品の所定位置に接触させて、空間部に接着剤を充填することが可能となる。
【００１９】
請求項３によれば、空間部に充填する接着剤内に生じ得るボイドを、接合不良等の原因とならない大きさまで縮小、消滅させることが可能となる。
【００２０】
請求項４および請求項６によれば、接着剤を適温に加熱保持することによって、当該接着剤の粘度を低下させて空間部への充填を促進させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳しく説明する。図１〜図８は、本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。なお、図２は、本発明の実施の形態に係るシートの例を示す概略図を兼ねている。図９は、本発明の実施の形態に係る電子装置の製造装置の例を示す概略図である。図１０は、本発明の第二の実施の形態に係る電子装置の製造装置の例を示す概略図である。図１１は、本発明の第三の実施の形態に係る電子装置の製造装置の例を示す概略図である。図１２は、本発明の第二の実施の形態に係るシートの例を示す概略図である。図１３は、本発明の第三の実施の形態に係るシートの例を示す概略図である。図１４は、本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。なお、図面の符号に関して、符号７は符号７ａ、７ｂの総称として用いる。
【００２２】
電子装置の製造装置１（図９参照）は、実装基板２と、実装基板２に実装された電子部品３との間の空間部４に接着剤５を充填して、電子装置１０（図８参照）を製造する装置である。そのような実装および電子装置の例として、実装基板２（実装用の配線基板）に、電子部品３（半導体チップ）をフリップチップ接続して構成される半導体装置等が挙げられる。その際の空間部４における実装基板２と電子部品３との距離は、一例として１０〜２０μｍ程度である。
【００２３】
図９に示すように、電子装置の製造装置１は、減圧機構２２により減圧可能に構成される容器２１を備える。容器２１内には、電子部品３が実装された実装基板２が収容可能であり、また、シート１１と、該シート１１を所定位置に保持可能であると共に、電子部品３が実装された実装基板２の所定位置に向けて降下させ、接触させるシート降下機構２０と、温調ステージ２３とを備える。
【００２４】
まず、シート１１について説明する。シート１１は、その一面側１１ａに所定量、塗布された接着剤を、前記電子部品と前記実装基板との間の空間部に充填するためのものである。一例として、図２に示すように、一面側１１ａの中央位置に電子部品３の上面よりも若干広い平面状に形成される部品被覆面１２と、その部品被覆面１２の外周位置における少なくとも１辺に、部品被覆面１２よりも高く形成（図２（ｂ）参照）される塗布用段差部１３とを備える。ここで、本実施例においては、４辺全てに塗布用段差部１３を設ける構成とした。なお、シート１１は、半田融点以上の耐熱性を有し、且つ硬化した接着剤５が接着しない材料、例えば、テフロン（登録商標）に代表される合成樹脂材料等を用いて構成される。
【００２５】
また、図１２は、シート１１の第二の実施形態である。部品被覆面１２’の外周位置における少なくとも１辺（本実施例においては４辺）に塗布用段差部１３’を設ける構成とした。なお、塗布用段差部１３’は断面が突起状の形状としている。
【００２６】
さらに、図１３は、シート１１の第三の実施形態である。部品被覆面１２’’の外周位置における少なくとも１辺（本実施例においては４辺）に塗布用段差部１３’’を設ける構成とした。なお、塗布用段差部１３’’は断面が突起状で且つ中央に窪みを備える形状としている。
【００２７】
なお、上記図２、図１２および図１３はいずれも、ニードル４２によって供給される接着剤５が、それぞれ塗布用段差部１３、１３’ および１３’’に塗布された状態として図示している。
【００２８】
続いて、電子装置の製造装置１のシート降下機構２０について説明する。
図９に示すように、シート降下機構２０は、保持機構２４および解放機構２６を備えて構成される。ここで、保持機構２４は、シート１１を、電子部品３および実装基板２の上方位置において、一面側１１ａを下方に向けて当該電子部品３および実装基板２と離間させて保持可能に構成される。一例として、図９に示すような矩形部材により構成する。また、解放機構２６は、容器２１の外部から間接的に前記保持機構２４によるシート１１の保持を解放可能に構成される。一例として、図９に示すように、保持機構２４に連結した第一のシャフト２７と、一対の磁力吸着機構２８ａおよび２８ｂの一方（本実施例では容器２１内の２８ａ）に連結した第二のシャフト３１とを、回転可能に設けた伝達部２９の両端部にそれぞれ連結すると共に、一対の磁力吸着機構２８ａおよび２８ｂが吸着しているときに、バネ部材３０によって伝達部２９を時計方向に回転させる付勢力が生じる構成を備えている（図９（ａ）参照）。
【００２９】
上記構成の作用として、一対の磁力吸着機構２８ａおよび２８ｂにおける吸着が解放されると、バネ部材３０の付勢力により、伝達部２９が時計方向に回転して、第一のシャフト２７によって保持機構２４が牽引され、シート１１の保持を解放する方向に移動する（図９（ｂ）参照）。
【００３０】
なお、電子装置の製造装置１は、ガイド機構２５を備える。ガイド機構２５は、解放機構２６によって、シート１１の保持が解放された際に、シート１１が電子部品３および実装基板２の所定位置に向けて降下・接触するようにガイドを行う作用を生じる。一例として、図９に示すように、ガイド機構２５は、ピン状に形成されて、シート１１に設けられるガイド孔１１ｃおよび実装基板２に設けられるガイド孔２ｃを貫通させて上記ガイド機能を生じさせる。
【００３１】
また、シート降下機構２０の第二の実施形態を図１０に示す。保持機構２４’に関して、電子部品３側（図中左側）の端面２４’ａを傾斜面に形成することによって、電子部品３を該傾斜面に沿わせながら降下させることが可能となる。その結果、保持機構２４’の水平方向移動速度・位置を制御することによって、電子部品３の降下速度・位置を制御することが可能となる。また、解放機構２６’は、容器２１の外部から直接的に保持機構２４’によるシート１１の保持を解放可能に構成される。一例として、図１０に示すように、保持機構２４’に連結したシャフト３７を設け、これを容器２１の壁面に設けた滑りガイド３６によって摺動可能に支持する。容器２１内を減圧状態にして使用するため、例えば、シャフト３７には金属材料を、滑りガイド３６には合成樹脂材料を用いて形成し、滑りガイド３６内におけるシャフト３７の摺動性を確保すると共に、摺動部での気密の保持が可能な構成とする（図１０（ａ）参照）。
【００３２】
上記構成の作用として、シャフト３７を図中右方向へ移動させることによって保持機構２４’が牽引され、シート１１の保持を解放する方向に移動する（図１０（ｂ）参照）。なお、前記第一の実施形態と同様のガイド機構２５を設けてもよい。
【００３３】
またシート降下機構２０の第三の実施形態を図１１に示す。本実施例における保持機構２４’’は、ゴム等の弾性部材で形成される支持部３８によって、支持シャフト３９を支持する構成を備える。このとき、支持シャフト３９は支持部３８を支点として先端が弧を描くように動作する。その結果、支持シャフト３９は、電子部品３を支持しながら降下させることが可能となる。また、第一および第二の実施形態に係る解放機構２６および２６’を設けない構成が可能となる。なお、前記第一の実施形態と同様のガイド機構２５を設けてもよい。
【００３４】
続いて、電子装置の製造装置１の温調ステージ２３について説明する（図９等参照）。
一例として、温調ステージ２３は、上面に実装基板２を載置可能であると共に、所定の温度で加熱可能に構成される。一例として、電熱線ヒータ内蔵による加熱方式が考えられる。加熱温度は、接着剤５の材質により相違するが、接着剤５の粘度を低下させて空間部４への充填を促進させる温度（例えば、５０〜１５０℃程度）に設定する。
【００３５】
次に、本発明に係る電子装置の製造方法について説明する。図１４は、そのフローチャートである。
電子装置１０は、一例として、実装基板２（実装用実装基板）に、電子部品３（半導体チップ）をフリップチップ接続して、その空間部４に接着剤５を充填して形成される装置である（図８参照）。この製造方法は、例えば、図９等に示すような電子装置の製造装置１を用いて、電子部品３が実装された実装基板２の空間部４に接着剤５を充填することによって電子装置１０の製造を行うものである。
【００３６】
先ず、前工程において、実装基板２に電子部品３を実装する。一例として、実装基板２（実装用の配線基板）に、電子部品３（半導体チップ）をフリップチップ接続する（図１参照）。本実施例においては、電子部品３に複数のスタッドバンプ６が設けられ、それぞれ、対応する実装基板２上の接続パッド２ａと接続される。なお、接続ピッチ５０μｍ以下の微細形状にも対応し得る。
【００３７】
次いで、図２に示すように、ニードル４２から電子部品３が実装された実装基板２の空間部４を充填するための接着剤５を供給して、シート１１の一面側１１ａの塗布用段差部１３に、所定量、塗布する工程（ステップＳ１）を実施する。なお、空間部４への接着剤５の充填は、電子部品３の外縁部の１辺もしくは直交する２辺から行うことが好適であるが、本実施例では、直交する２辺から充填を行う場合の接着剤５の塗布態様について図示している（図２（ａ）参照）。
【００３８】
次いで、図３に示すように、容器２１内に、電子部品３が実装された実装基板２およびシート１１を収容する。このとき、シート１１を、電子部品３および実装基板２の上方位置で、接着剤５が塗布された一面側１１ａを下方に向けて電子部品３および実装基板２と離間させて一時的に保持する工程（ステップＳ２）を実施する。
【００３９】
その状態で、減圧機構２２により、容器２１内を減圧する工程（ステップＳ３）を実施する。なお、後述の作用効果を奏するように、当該減圧環境として、容器２１内圧力が１６０Ｔｏｒｒ（約２１．３ｋＰａ）程度以下になるように減圧することが好適である。
【００４０】
また、併せて、温調ステージ２３を加熱することによって、電子部品３が実装された実装基板２を所定温度に加熱・保持を行なう。前述のように、接着剤５の材質等によって相違するが、一例として、実装基板２が５０〜１５０℃程度となるように設定する。
【００４１】
次いで、図４に示すように、シート降下機構２０（図９等参照）等を用いることによって、シート１１の一面側１１ａに塗布された接着剤５が、実装基板２および電子部品３の所定位置に接触するように、シート１１を降下させる工程（ステップＳ４）を実施する。このとき、電子部品３の外縁部３ｂに接着剤５を接触させて、実装基板２と電子部品３との間隔は非常に狭いことに起因して生じるいわゆる毛細管現象によって、接着剤５を空間部４に自然充填させる。したがって、空間部４の高さ寸法、接着剤５の量等の条件に応じて適当に接触位置の設定を行う。
【００４２】
また、併せて、シート１１の一面側１１ａの部品被覆面１２を実装基板２に実装された電子部品３の裏面３ａに接触させる。ここで、裏面３ａとは、スタッドバンプ６が設けられている面と反対側の面である。
【００４３】
ここで、前記接着剤５が空間部４に充填される工程において、例えば、図５に示すように未充填部であるボイドが生じ得る（図中７ａ、７ｂ）。
【００４４】
しかしながら、続いて、接着剤５が空間部４に充填された電子装置１０を、減圧下から大気圧下に戻す工程（ステップＳ５）を実施することによって、図６に示すように、空間部４に生じたボイド７を縮小、消滅させる作用効果が生じる。具体的には、例えば、１６０Ｔｏｒｒの減圧下で生じたボイド７の体積は、大気圧下すなわち７６０Ｔｏｒｒ（約１０１．３ｋＰａ）に戻すことによって、１６０／７６０すなわち約２０％程度まで縮小される。このようにして、ボイド７を接合不良等の原因とならない程度の大きさまで縮小、消滅させることが可能となる。なお、大気圧戻しは、容器２１内への大気導入により行われるが、さらに、電子装置１０を容器２１から取り出して次工程へ進めてもよい。
【００４５】
次いで、図７に示すように、シート１１の他面側１１ｂに加熱ヘッド４１を押し付けて、加熱ヘッド４１によりシート１１を介して電子部品３を加熱することによって、接着剤５を硬化させる工程（ステップＳ６）を実施する。
【００４６】
最後に、図８に示すように、電子部品３の裏面３ａから、シート１１を剥離させる工程（ステップＳ７）を実施する。
【００４７】
以上、本発明に係る電子装置の製造方法によれば、シート１１の一面側１１ａの中央位置に電子部品３の裏面３ａよりも若干広い平面状に形成される部品被覆面１２が設けられて、実装基板２に実装された電子部品３の裏面３ａに当該部品被覆面１２を接触させて、当該裏面３ａを被覆させた状態で、空間部４への接着剤５の充填が行われるため、従来の課題であった、電子部品３の裏面３ａへ接着剤５が付着してしまうことを防止することが可能となる。その結果、電子部品３の裏面３ａ上にさらに別の部品（例えばメモリー等）をスタックする際に、不要な接着剤が存在することに起因してスタックが困難になってしまうという障害を防止することが可能となる。
【００４８】
また、上記のように空間部４への接着剤５の充填時にシート１１を用いることによって、電子部品３の外周部において、電子部品３の裏面３ａの高さ以上に、接着剤５が隆起してしまうことを防止することが可能となる。その結果、加熱ヘッド４１が接着剤の隆起部分に接触することに起因して本来接触すべき電子部品３の裏面３ａ位置まで降下させることができず、電子部品３の加熱が不可能になってしまうという従来の課題を解消することが可能となる。
【００４９】
さらに、減圧環境下で、実装基板２と、実装基板２に実装された電子部品３との間の空間部４に接着剤５を充填することが可能となるため、仮にボイド７が生じた場合であっても、その縮小、消滅を図ることが可能となる。その結果、特に配線ピッチが微細化している電子装置であっても、配線間のボイドを著しく低減させることが可能となる。
【００５０】
以上の説明の通り、本願発明に係る接着剤充填用のシートおよびそれを用いた電子装置の製造方法、製造装置によれば、実装基板と電子部品との間の空間部が接着剤で充填される電子装置を製造するに際し、接着剤の充填時に生じ得るボイドの解消と、電子部品の裏面への接着剤の付着防止と、電子部品の外周位置における接着剤の隆起防止という複数の課題を同時に解決することが可能となる。また、それにより、電子装置の不良品率を低下させて、品質を高度に保つことが可能となる。
【００５１】
なお、フリップチップ接続による電子装置を例にとり説明をしたが、本発明の技術的思想を、ワイヤボンディング接続による電子装置等に適用することももちろん可能である。
【００５２】
さらに、上記の電子装置の製造方法は、狭間隔の空間部への接着剤の充填方法にも応用することが可能であり、ボイドの巻き込みが防止された優れた接着剤充填方法を提供することが可能となる。
【００５３】
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る電子装置の製造装置の例を示す概略図である。
【図１０】本発明の第二の実施の形態に係る電子装置の製造装置の例を示す概略図である。
【図１１】本発明の第三の実施の形態に係る電子装置の製造装置の例を示す概略図である。
【図１２】本発明の第二の実施の形態に係るシートの例を示す概略図である。
【図１３】本発明の第三の実施の形態に係るシートの例を示す概略図である。
【図１４】本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図１５】従来の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【図１６】従来の実施の形態に係る電子装置の製造方法の他の例を説明するための概略図である。
【図１７】従来の実施の形態に係る電子装置の製造方法における課題を説明するための概略図である。
【図１８】従来の実施の形態に係る電子装置の製造方法における課題を説明するための概略図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  電子装置の製造装置
２  実装基板
３  電子部品
４  空間部
５  接着剤
６  スタッドバンプ
７、７ａ、７ｂ  ボイド
１０  電子装置
１１  シート
１２、１２’、１２’’  部品被覆面
１３、１３’、１３’’  塗布用段差部
２０  シート昇降機構
２１  容器
２２  減圧機構
２３  温調ステージ
２４、２４’、２４’’  保持機構
２５  ガイド機構
２６、２６’、２６’’  解放機構
４１  加熱ヘッド
４２  ニードル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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