(57)【要約】【課題】ヘッドスライダの浮上特性を改善してヘッドスライダの電磁変換特性を向上させ、ヘッドスライダの表面に付着するバリ等によって媒体を損傷させることを防止したヘッドスライダを提供する。【解決手段】ロウバー２７のエアの流入端面上に端子３２を形成する工程と、ロウバー２７の媒体に対向する面に、ABS部を形成するパターンにしたがってレジストパターンを形成し、該レジストパターンをマスクとしてロウバー２７をGroove面１６まで掘り込みABS部１４ａ、１４ｂを形成する工程と、前記Groove面１６上にSTEP部の下地層３８ａ、３８ｂを形成し、該下地層３８ａ、３８ｂ上に前記端子３２と電気的に接続してヒータ回路４０を形成し、該ヒータ回路４０が形成された下地層３８ａ、３８ｂを熱膨張材層４２ａ、４２ｂによって被覆してSTEP部１５ａ、１５ｂを形成する工程とを備えることを特徴とする。【選択図】図１５
2009230799.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロウバーのエアの流入端面上に端子を形成する工程と、
ロウバーの媒体に対向する面に、ABS部を形成するパターンにしたがってレジストパターンを形成し、該レジストパターンをマスクとしてロウバーをGroove面まで掘り込みABS部を形成する工程と、
前記Groove面上にSTEP部の下地層を形成し、該下地層上に前記端子と電気的に接続してヒータ回路を形成し、該ヒータ回路が形成された下地層を熱膨張材層によって被覆してSTEP部を形成する工程
とを備えることを特徴とするヘッドスライダの製造方法。
【請求項２】
前記ABS部を形成した後、該ABS部に下地層を形成し、該下地層上に前記端子と電気的に接続してヒータ回路を形成し、該ヒータ回路が形成された下地層を熱膨張材層によって被覆する工程を備えていることを特徴とする請求項１記載のヘッドスライダの製造方法。
【請求項３】
前記ABS部と前記STEP部とを形成した後、前記ABS部のABS面を仕上げ研磨する研磨工程を備えていることを特徴とする請求項１または２記載のヘッドスライダの製造方法。
【請求項４】
前記ABS部とSTEP部とを形成した後、ロウバーを支持治具に支持してロウバーを個片のヘッドスライダに切断する工程と、
前記支持治具に支持されたヘッドスライダのABS面を仕上げ研磨する研磨工程とを備えていることを特徴とする請求項１または２記載のヘッドスライダの製造方法。
【請求項５】
前記ABS部とSTEP部とを形成した後、ロウバーを支持治具に支持してロウバーを個片のヘッドスライダに切断する工程と、
前記支持治具にヘッドスライダを支持し、該ヘッドスライダの外面を保護膜によって被覆する工程とを備えていることを特徴とする請求項１、２または４記載のヘッドスライダの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はヘッドスライダの製造方法に関し、より詳細にはウエハ基板から切り出ししたロウバーについての加工方法を特徴とするヘッドスライダの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記憶装置に用いられるヘッドスライダは、記録媒体に対向する面に、媒体が回転することによって生じるエア流によりヘッドスライダを浮上させるための段差部が形成されている。この段差部の形態は製品によってまちまちであるが、段差の高さが異なる複数の段差部を設けたヘッドスライダが提供されている。
図２３は、段差高さが異なる段差部を備えたヘッドスライダ１０の例である。このヘッドスライダ１０はアルチック（Al2O3-TiC)を基材１１とし、基材１１の媒体に対向する面にABS部１４ａ、１４ｂとSTEP部１５ａ、１５ｂが設けられている。STEP部１５ａ、１５ｂは、ABS部１４ａ、１４ｂよりも一段低く形成され、ABS部１４ａ、１４ｂとSTEP部１５ａ、１５bの外側域がSTEP部１５ａ、１５ｂよりもさらに低く形成されたGroove面１６となっている。なお、本明細書では、ABS部１４ａ、１４ｂの媒体に対向する面をABS面、STEP部１５ａ、１５ｂの媒体に対向する面をSTEP面という。
【０００３】
ヘッドスライダ１０の媒体に対向する面に垂直な基材１１の一方の面にはリード素子およびライト素子を備えるセンサ部１２が設けられている。このセンサ部１２は、アルチックからなるウエハ基板上にリード素子等を形成するために成膜等の処理を施して形成されている。
【０００４】
前述したABS部１４ａ、１４ｂおよびSTEP部１５ａ、１５ｂ、Groove面１６は、ウエハ基板上に成膜等の処理を施した後、ウエハ基板からロウバー（RowBar)を切り出し、ロウバーの媒体に対向する面を研磨加工した後、研磨面にイオンミリング等を施すことによって段差形状を形成して設けられる。
【特許文献１】特開２００５−２７６２８４号公報
【特許文献２】特開２００２−３７３４７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来のヘッドスライダの製造方法には以下のような課題があった。すなわち、ヘッドスライダの媒体に対向する面に段差部を形成する際には、ヘッドスライダに対してイオンミリングを施すため、その際に媒体に対向する面にバリが再付着し、このバリが媒体に接触して媒体を損傷させるおそれがある。
ヘッドスライダの製造工程には、アルチック基板を研磨したり切断したりする工程があり、この加工の際に発生するチッピングやクラック部からヘッドスライダの表面に付着したアルチック材の粒が脱粒し、動作時にヘッドスライダと媒体との間にアルチック材の粒が挟まれて、ディスククラッシュを起こすおそれがある。
【０００６】
また、ABS面とSTEP面の段差高さは一定であるのに対して、ヘッドスライダが媒体のインナー側に位置するときとアウター側に位置するときとで、ヘッドスライダに対する媒体の回転速度が異なることからヘッドスライダの浮上量が変動するという問題がある。
ヘッドスライダの浮上量の変動を抑える方法として、センサ部にヒータ回路を設けてヒータ回路に通電し、センサ部（熱膨張材）の熱膨張を利用してセンサ部と媒体面との離間間隔を制御する方法（DFH:Dynamic Flighing Height)がある。しかしながら、この方法の場合は、センサ部の近くにヒータ回路を配置するため、センサ部の特性に悪影響を及ぼすおそれがある。
また、ヘッドスライダの素子部ABS面にヒータ回路を設ける方法も考えられるが、センサ部にヒータ回路を設ける場合と同様に、センサ部あるいはヘッドスライダが媒体面に近づくためにディスククラッシュを起こす危険がある。
【０００７】
本発明はこれらの課題を解消すべくなされたものであり、ヘッドスライダの浮上特性を改善してヘッドスライダの電磁変換特性を向上させるとともに、ヘッドスライダの表面に付着するバリ等によって媒体を損傷させることを防止したヘッドスライダの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は以下の構成を備える。
すなわち、ヘッドスライダの製造方法において、ロウバーのエアの流入端面上に端子を形成する工程と、ロウバーの媒体に対向する面に、ABS部を形成するパターンにしたがってレジストパターンを形成し、該レジストパターンをマスクとしてロウバーをGroove面まで掘り込みABS部を形成する工程と、前記Groove面上にSTEP部の下地層を形成し、該下地層上に前記端子と電気的に接続してヒータ回路を形成し、該ヒータ回路が形成された下地層を熱膨張材層によって被覆してSTEP部を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【０００９】
また、前記ABS部を形成した後、該ABS部に下地層を形成し、該下地層上に前記端子と電気的に接続してヒータ回路を形成し、該ヒータ回路が形成された下地層を熱膨張材層によって被覆する工程を備えていることを特徴とする。これによって、ABS部にもヒータ回路を備えたヘッドスライダが得られる。
また、前記ABS部と前記STEP部とを形成した後、前記ABS部のABS面を仕上げ研磨する研磨工程を備えていることにより、ABS面をより高精度に形成することができる。
【００１０】
また、前記ABS部とSTEP部とを形成した後、ロウバーを支持治具に支持してロウバーを個片のヘッドスライダに切断する工程と、前記支持治具に支持されたヘッドスライダのABS面を仕上げ研磨する研磨工程とを備えていることを特徴とする。
また、前記ABS部とSTEP部とを形成した後、ロウバーを支持治具に支持してロウバーを個片のヘッドスライダに切断する工程と、前記支持治具にヘッドスライダを支持し、該ヘッドスライダの外面を保護膜によって被覆する工程とを備えていることを特徴とする。ロウバーを個片のヘッドスライダに切断した後にヘッドスライダの外面を保護膜によって被覆することにより、ヘッドスライダの側面を含めて保護膜により被覆することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るヘッドスライダの製造方法によれば、STEP部にヒータ回路を作り込んだことによって、STEP部の熱膨張を利用してSTEP面の高さを調節することができ、ヘッドスライダの加工工程における製造ばらつきを吸収して、より特性のすぐれたヘッドスライダとして提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係るヘッドスライダの製造方法の実施の形態について説明する。
（基本となる製造工程）
図１〜７は、ヘッドスライダの基本的な製造工程を示す。図１は、ヘッドスライダーの基材として用いるアルチック（Al2O3-TiC)基板２０を示す。図２は、このアルチック基板２０上に、成膜等の処理を施してリード素子およびライト素子を備えた素子部２２を形成した状態を示す。素子部２２は、アルチック基板２０上に、多数個が縦横に整列した配置に形成される。
【００１３】
図３は、素子部２２が形成されたアルチック基板２０を、素子部２２の配列方向に合わせて複数のブロックに切断した状態を示す。一つ一つのブロックは、素子部２２が長手方向に直列に連結したロウバーが複数個重なったスタックバー２４に形成されている。
図４は、スタックバー２４からロウバー２７に加工する工程を示す。この工程ではスタックバー２４を導電性セラミックからなる支持治具２５に接着して支持し、研磨定盤２６上でスタックバー２４のセンサ露出面（ABS面）を研磨してセンサ部を規定寸法に仕上げる。
なお、一般的なヘッドスライダの製造工程では、この研磨工程でABS面およびセンサ部を規定寸法まで仕上げるが、本発明の製造方法では、後工程でABS面を仕上げ研磨加工し、センサ部を最終的に位置出しするから、この研磨加工では、最終の規定寸法よりも仕上げ研磨での研磨しろを残すように加工する。
研磨加工後、スタックバー２４の最表面のロウバー２７をスタックバー２４から切り出しし、導電性セラミックからなるセット板２８にセットする（図５）。
【００１４】
スタックバー２４からロウバー２７を切り出すごとに、スタックバー２４の切り出し面を研磨加工し、スタックバー２４の最表面のロウバー２７を切り出しする操作を順次行いながらセット板２８にロウバー２７をセットする（図５）。ロウバー２７は研磨面が表側となるようにセット板２８にセットする。
次いで、ロウバー２７をセット板２８にセットした状態で、ロウバー２７のABS部、STEP部を加工する。図６は、ロウバー２７の研磨面にABS部とSTEP部を加工した状態を示す。      
【００１５】
図７は、ロウバー２７の研磨面にABS部とSTEP部とを形成した後、セラミックツール２９にロウバー２７を接着し、ロウバー２７を一つ一つのヘッドスライダ３０に切断する工程を示す。こうして、ABS部とSTEP部とを備えるヘッドスライダ３０が得られる。
【００１６】
（特徴的な製造工程）
上述した図１〜図７に示す製造工程は、ヘッドスライダの基本的な製造工程を示したものである。本実施形態の製造工程において特徴的な工程は、上述した図５〜７における製造工程、すなわち、ロウバー２７にABS部とSTEP部等を形成する工程から最終的にロウバー２７を個片のヘッドスライダ３０に加工するまでの工程である。
図８〜２１は、アルチック基板から切り出されたロウバーに対して加工を施す工程を示す。図８〜２１において、ロウバーを拡大して示す図面では、説明上、ロウバー２７の単位スライダ部分を示している。
【００１７】
図８は、研磨加工後のロウバー２７（単位スライダ部分）を示す。ロウバー２７はアルチックからなる基材２０ａと、基材２０ａの一方の面（図では下面）に形成された素子部２２とからなる。素子部２２は、ロウバー２７に形成されるヘッドスライダの配置に合わせてロウバー２７の長手方向に所定間隔に形成されている。  図９はこのロウバー２７のLE面（エアの流入端側の面）にヒータ回路の端子３２を形成した状態を示す。端子３２は、ロウバー２７のLE面にレジストを塗布し、端子３２を形成する部位が、底面にLE面が露出する凹部となるようにレジストを露光および現像し、スパッタリングによって凹部内に金属を充填して形成することができる。端子３２は、銅等の導電金属をスパッタリングすることによって形成する。
【００１８】
端子３２のロウバー２７の研磨面２０ｂと平行になる端面には、後工程でヒータ回路を形成する際にヒータ回路の回路端が接続される部位となる。したがって、ヒータ回路を形成する工程で、ヒータ回路の回路端が接合しやすい位置に形成する。
ロウバー２７のLE面に端子３２を形成する方法としては、ロウバー２７の研磨面側からスパッタリング等を施して形成することも可能であるが、ロウバー２７のLE面側にレジストパターンを形成し、LE面側からスパッタリングする方法の方が容易である。
【００１９】
次に、ロウバー２７の端子３２が形成された面（LE面）をアルミナ等の絶縁材３４によって被覆する（図１０）。絶縁材３４は端子３２のLE面と平行な端面を露出させるようにLE面を被覆する。たとえば、フォトリソグラフィー法により、端子３２のLE面に平行な面をレジストにより被覆し、絶縁材をスパッタリングし、レジストを除去することによって、端子３２の端面を露出させた状態にロウバー２７のLE面を絶縁材３４によって被覆することができる。
【００２０】
図１１、１２は、ロウバー２７の研磨面２０ｂにABS部（図２３のABS部１４ａ、１４ｂ）を形成する工程を示す。
図１１は、ABS部の平面形状に合わせてロウバー２７の研磨面にレジストパターン３６ａ、３６ｂを形成した状態を示す。ロウバー２７の研磨面２０ｂにレジストをコーティングし、露光および現像により、ABS部の形状に合わせてレジストパターン３６ａ、３６ｂを形成する。
【００２１】
図１２は、ロウバー２７の研磨面２０ｂにイオンミリングを施し、ABS部１４ａ、１４ｂとGroove面１６を加工した状態を示す。ABS部１４ａ、１４ｂは、レジストパターン３６ａ、３６ｂにより基材２０ａが保護され、基材２０ａの表面の高さに形成されるのに対して、Groove面１６はABS部１４ａ、１４ｂから一段、下がった位置にまで掘り込まれて形成される。
【００２２】
ABS部とSTEP部を備えるヘッドスライダの従来の製造工程では、ABS部の外側域をまずSTEP面との高さの差分をイオンミリングし、次いでABS部とSTEP部をレジストによって被覆してSTEP部の外側域をイオンミリングしGroove面まで掘り込んでいる。すなわち、ABS部、STEP部、Groove面の段差分ごと順番にイオンミリングして、ABS面、STEP面、Groove面を形成している。本実施形態では、ABS部１４ａ、１４ｂを形成する際に、STEP面の高さを超えて、一気に、Groove面１６まで加工してしまうことが特徴的である。
【００２３】
なお、レジストパターン３６ａ、３６ｂを形成する際には、イオンミリングの際に端子３２を保護するため、端子３２までレジストパターン３６ａによって被覆するようにする。また、素子部２２のうち、とくにセンサ部を保護するため、レジストパターン３６ｂによってセンサ部が被覆されるようにパターニングする。
本実施形態のヘッドスライダでは、ABS部１４ａ、１４ｂは、素子部２２と端子３２側に２つに分離した島状の形態に形成している。このABS部は、レジストパターンをパターニングすることによって任意の形態に形成することができる。
【００２４】
図１３〜図１５は、STEP部１５ａ、１５ｂを形成する工程である。図１３は、Groove面１６上に、STEP部１５ａ、１５ｂの下地層３８ａ、３８ｂを形成した状態を示す。この下地層３８ａ、３８ｂは、STEP部１５ａ、１５ｂの平面形状に合わせて形成する。
本実施形態では、STEP部１５ａ、１５ｂにヒータ回路を作り込む形態としている。この場合は、ヒータ回路から基材２０ａへの熱伝導を抑制するため熱伝導率の低い材料によって下地層３８ａ、３８ｂを形成するのがよい。また、ヒータ回路を作り込む場合には、基材２０ａと電気的に絶縁するため、アルミナ等の電気的絶縁体によって形成する。
なお、STEP部１５ａ、１５ｂにヒータ回路を作り込まない場合には、下地層３８ａ、３８ｂは、金属等の熱の良導体を用いてもよいし、導電体によって形成してもよい。この場合は、下地層３８ａ、３８ｂ自体がSTEP部１５ａ、１５ｂとなる。
【００２５】
下地層３８ａ、３８ｂは、ロウバー２７のGroove面１６が形成された面をレジストにより被覆し、下地層３８ａ、３８ｂを形成する領域が開口するようにレジストパターンを形成し、アルミナ等の下地層３８ａ、３８ｂを構成する材料をスパッタリングして形成する。図１３は、下地層３８ａ、３８ｂを形成した後、レジストパターンを除去した状態である。
【００２６】
本実施形態ではSTEP部１５ａ、１５ｂにヒータ回路を形成するから、下地層３８ａ、３８ｂを形成した後、下地層３８ａ、３８ｂの表面領域内にヒータ回路４０をパターン形成する。ヒータ回路４０は、下地層３８ａ、３８ｂをレジストによって被覆し、ヒータ回路４０のパターンにしたがってレジストをパターニングし、TiあるいはTa等の導電材料あるいは抵抗材料をスパッタリングして形成する。下地層３８ａ、３８ｂの表面上に、細幅に屈曲する形状にヒータ回路４０を形成することによって、適宜導電材料を用いて所要の発熱体としてヒータ回路４０を形成することができる（図１４）。
ヒータ回路４０は回路の端部を端子３２と電気的に接続させる必要がある。このため、ヒータ回路４０を形成するレジストパターンを形成する際には、ヒータ回路４０の回路端が端子３２の端面上まで延びるようにパターニングする。端子３２は、媒体に対向する端面が露出して形成されているから、レジストパターンを形成した後、導電材料をスパッタリングすることによって端子３２とヒータ回路４０とが連結され、電気的に接続した状態になる。
【００２７】
本実施形態では、ABS部１４ａ、１４ｂを挟む配置に一対のSTEP部を配置している。したがって、ABS部１４ａ、１４ｂを挟む配置に下地層３８ａ、３８ｂを形成し、それぞれにヒータ回路４０を形成し、それぞれのヒータ回路４０を端子３２に接続する構成としている。ヒータ回路４０にはプラスとマイナスの一対の端子３２が接続するから、本実施形態では、ヒータ回路４０用として４つの端子３２が設けられている。
【００２８】
ヒータ回路４０を形成した後、ヒータ回路４０を内層に埋没させるようにして下地層３８ａ、３８ｂを熱膨張材層４２ａ、４２ｂによって被覆する（図１５）。熱膨張材層４２ａ、４２ｂも下地層３８ａ、３８ｂの平面パターンに合わせてレジストパターンを形成し、熱膨張材をスパッタリングすることによって形成することができる。熱膨張材層４２ａ、４２ｂには、ヒータ回路４０の発熱によって熱膨張しやすい材料を使用する。
熱膨張材層４２ａ、４２ｂには、たとえばTiWを使用することができる。熱膨張材層４２ａ、４２ｂが導電体の場合には、絶縁層を介在させて熱膨張材層４２ａ、４２ｂを設ける必要がある。
【００２９】
熱膨張材層４２ａ、４２ｂの表面がSTEP面、すなわちヘッドスライダの外面となるから、耐蝕性、媒体との潤滑性を考慮して熱膨張材層４２ａ、４２ｂを構成する材料を選択する。熱膨張材層４２ａ、４２ｂを、最外層に耐蝕性材を使用し、絶縁層を介して内層に熱膨張率の高い金属層を形成した複数層を積層した構造とすることもできる。
STEP部１５ａ、１５ｂの外面がSTEP面を規定するから、下地層３８ａ、３８ｂと熱膨張材層４２ａ、４２ｂを成膜する際に、それぞれの厚さを制御してSTEP面がGroove面１６に対して所定の段差面となるように設定する。
【００３０】
図１６、１７は、ABS部１４ａにヒータ回路４１を形成する工程を示す。本実施形態では、端子３２に近い側のABS部１４ａにヒータ回路４１を形成する。
図１６は、ヒータ回路４１をABS部１４ａの内部に埋設するために、ABS部１４ａに凹部１４１を形成した状態を示す。本実施形態のヘッドスライダの製造方法では、ABS部を所定の高さに仕上げるため、後工程でABS部１４ａ、１４ｂを研磨加工する。そのため、ABS部１４ａに形成するヒータ回路４１は、ABS部１４ａの内部に埋設して形成する必要がある。ABS部１４ａに形成する凹部１４１は、凹部１４１内に形成する下地層３８ｃとヒータ回路４１とヒータ回路４１を被覆する熱膨張材層の厚さを吸収する深さに形成する。凹部１４１はABS部１４ａの領域内をイオンミリングすることによって形成することができる。
【００３１】
図１７は、ABS部１４ａにヒータ回路４１を形成し、ヒータ回路４１を熱膨張材層４４によって被覆した状態を示す。ヒータ回路４１もヒータ回路４０と同様に導電材料を屈曲パターンに形成することによって発熱体として形成することができる。ヒータ回路４１も回路端が端子３２に接続するように形成する。ヒータ回路４１の形成方法はヒータ回路４０の形成方法と同様である。
本実施形態ではABS部１４ａを挟んでSTEP部１５ａ、１５ｂを配置している。端子３２はこれらのABS部１４ａ、STEP部１５ａ、１５ｂの側方位置に合わせて、合計６個形成されている。
【００３２】
本実施形態では素子部２２のセンサ部に影響を及ぼさないように、LE面側のABS部１４ａにヒータ回路４１を設けたが、センサ部に対する影響が問題にならなければ、素子部２２側のABS部１４ｂにヒータ回路を形成することも可能である。
また、本実施形態では、STEP部１５ａ、１５ｂにヒータ回路４０を形成してからABS部１４ａ、１４ｂにヒータ回路４１を形成したが、ヒータ回路４０を形成する工程は逆であってもよい。
また、本実施形態では、ABS部１４ａ、１４ｂとSTEP部１５ａ、１５ｂの双方にヒータ回路を設けたが、ABS部とSTEP部の一方にのみヒータ回路を設けた構成とすることも可能である。
【００３３】
ヒータ回路４１を形成した後、ロウバー２７をセラミックツール２９に接着し、セラミックツール２９にロウバー２７を接着した状態で個片のヘッドスライダ３０に切断する（図１８）。
次いで、セラミックツール２９からヘッドスライダ３０を剥離せず、研磨定盤２６を用いてABS部１４ａ、１４ｂのABS面を高さ出しする。同時にこの研磨加工により、素子部２２に形成されているセンサ部を規定寸法に仕上げる。このように後加工によって、ABS面を仕上げ研磨することによって、ABS面の高さを高精度に加工することができる。本実施形態のようにABS部１４ａにヒータ回路４１を形成するような場合には、最終的にABS面を平坦面に仕上げ、ABS面の高さを精度出しする上で、仕上げ研磨することは有効である。
【００３４】
図２０に、研磨加工を施した状態のヘッドスライダ３０を示す。この段階ではヘッドスライダ３０はセラミックツール２９に接着されている。隣り合ったヘッドスライダの中間位置でロウバー２７を切断したことにより、個々のヘッドスライダ３０は左右対称形となる。
ヘッドスライダの加工工程においては、イオンミリングや切断加工によってヘッドスライダの表面にバリ等が付着することが生じ得る。ヘッドスライダ３０を個片に形成した後に、ABS面を研磨加工することによって、ABS面を超えて突出するバリあるいは付着物が除去されるから、ABS面がヘッドスライダの最外層面となる。したがって、動作時にヘッドスライダ３０のABS面等に付着したばり等によって媒体が損傷することを防止することができる。
【００３５】
図２１は、セラミックツール２９にヘッドスライダ３０を支持した状態で、ヘッドスライダ３０の外面を保護膜４６によって被覆した状態を示す。保護膜４６としては、Si膜、DLC膜が使用できる。ヘッドスライダ３０に対して保護材をスパッタリングして保護膜４６を形成することにより、ヘッドスライダ３０の媒体に対向する面、エアの流入端側の面、ヘッドスライダの両側面が保護膜４６によって被覆される。こうして、ヘッドスライダ３０の略全面が保護膜４６によって被覆されることにより、ヘッドスライダ３０からアルチック基材が脱粒するといった問題が回避される。
ヘッドスライダ３０の外面を保護膜４６によって被覆した後、セラミックツール２９からヘッドスライダ３０を剥離して、最終的に個片のヘッドスライダ３０が得られる。
【００３６】
図２２は、図２１のＡ−Ａ線断面図を示す。ヘッドスライダ３０の媒体に対向する面では、ABS部１４ａのABS面が最も突出した面となり、次いでSTEP部１５ａ、１５ｂのSTEP面が次に低位の面となり、Groove面１６が最も低位の面となる。
STEP部１５ａ、１５ｂは、下地層３８ａ、３８ｂとヒータ回路４０と熱膨張材層４２ａ、４２ｂとからなる。ABS部１４ａは、アルチックからなる基材部分と、凹部内に形成された下地層３８ｃとヒータ回路４１と熱膨張材層４４とからなる。
実施形態におけるABS面とSTEP面との段差は0.1〜0.2μｍ程度であり、Groove面１６とSTEP面との段差は1〜2μｍ程度である。これらの段差は製品によって適宜設定される。
【００３７】
上記実施形態の製造方法によって得られたヘッドスライダ３０をヘッドサスペンションに搭載する際には、素子部２２に設けられたセンサ部と記録、再生用の制御回路とを電気的に接続する一方、ヒータ回路４０、４１に接続する端子３２とヒータ制御用の回路とを電気的に接続する。ヒータ制御用の回路を制御することにより、ABS部１４ａ、１４ｂおよびSTEP部１５ａ、１５ｂの熱膨張量を制御し、ABS面やSTEP面の高さを制御する。
本実施形態のヘッドスライダの製造方法によれば、ABS部１４ａ、１４ｂとSTEP部１５ａ、１５ｂに容易にヒータ回路４０、４１を形成することができ、ABS面やSTEP面の高さを制御することが可能となることから、加工工程でのABS面やSTEP面の高さのばらつきを吸収して、電磁変換特性のすぐれたヘッドスライダとして提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】ヘッドスライダの製造に用いるアルチック基板の斜視図である。
【図２】アルチック基板に素子部を形成した状態を示す斜視図である。
【図３】アルチック基板から切断したスタックバーの斜視図である。
【図４】ロウバーを加工する方法を示す説明図である。
【図５】セット板にロウバーをセットした状態の平面図である。
【図６】ロウバーに加工を施した状態の平面図である。
【図７】ロウバーから個片のヘッドスライダに切断する方法を示す説明図である。
【図８】ロウバーの構成を拡大して示す斜視図である。
【図９】ロウバーに端子を形成した状態の斜視図である。
【図１０】ロウバーのLE面を絶縁材によって被覆した状態の斜視図である。
【図１１】ロウバーの研磨面にABS部を形成するレジストパターンを形成した状態の斜視図である。
【図１２】ロウバーにABS部とGroove面を形成した状態の斜視図である。
【図１３】ロウバーにSTEP部の下地層を形成した状態の斜視図である。
【図１４】下地層にヒータ回路を形成した状態の斜視図である。
【図１５】ヒータ回路を熱膨張材層によって被覆した状態の斜視図である。
【図１６】ABS部にヒータ回路を形成する凹部を形成した状態の斜視図である。
【図１７】ABS部にヒータ回路を形成した状態の斜視図である。
【図１８】ロウバーを個片のヘッドスライダに切断する方法を示す斜視図である。
【図１９】ABS面を仕上げ研磨する方法を示す説明図である。
【図２０】研磨後のヘッドスライダの斜視図である。
【図２１】保護膜によって被覆されたヘッドスライダの斜視図である。
【図２２】ABS面、STEP面、Groove面の配置を示す説明図である。
【図２３】ABS部とSTEP部とを備えるヘッドスライダの構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  ヘッドスライダ
１２  センサ部
１４ａ、１４ｂ  ABS部
１５ａ、１５ｂ  STEP部
１６  Groove面
２０  アルチック基板
２０ａ  基材
２０ｂ  研磨面
２２  素子部
２４  スタックバー
２５  支持治具
２６  研磨定盤
２７  ロウバー
２８  セット板
２９  セラミックツール
３０  ヘッドスライダ
３２  端子
３４  絶縁材
３６ａ、３６ｂ  レジストパターン
３８ａ、３８ｂ、３８ｃ  下地層
４０、４１  ヒータ回路
４２ａ、４２ｂ、４４  熱膨張材層
４６  保護膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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