(57)【要約】【課題】簡易な装置構成で振動を検出できるとともに、振動検出時におけるサイクルタイムへの影響を小さくできる振動検出方法を提供すること。【解決手段】本発明の振動検出方法は、略一定ピッチでパターンが繰り返し形成されたパターン繰り返し形成部を有する被測定物の外観検査を行う際に被測定物に発生した振動を検出する振動検出方法であって、パターン繰り返し部を撮像して検査画像を得る撮像工程Ｓ１１と、検査画像中のパターンの繰り返し方向における輝度分布に基づいて、繰り返し方向の複数箇所でパターン間の距離を測定する距離測定工程Ｓ１２と、パターン間の距離の繰り返し方向での変動に基づいて、撮像中に発生した振動を検出する振動検出工程Ｓ１４と、を備え、振動が検出された場合に、撮像工程Ｓ２１、距離測定工程Ｓ２２、および振動検出工程Ｓ１４において、撮像および振動検出を再度行う。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略一定ピッチでパターンが繰り返し形成されたパターン繰り返し形成部を有する被測定物の外観検査を行う際に前記被測定物に発生した振動を検出する振動検出方法であって、
前記パターン繰り返し部を撮像して検査画像を得る撮像工程と、
検査画像中のパターンの繰り返し方向における輝度分布に基づいて、前記繰り返し方向の複数箇所でパターン間の距離を測定する距離測定工程と、
前記パターン間の距離の前記繰り返し方向での変動に基づいて、撮像中に発生した振動を検出する振動検出工程と、を備え、
振動が検出された場合に、前記撮像工程、前記距離測定工程、および前記振動検出工程を再度行う
ことを特徴とする振動検出方法。
【請求項２】
請求項１に記載の振動検出方法において、
前記撮像工程では、撮像対象となる領域をずらしながら前記パターン繰り返し形成部を前記繰り返し方向に順次撮像し、
前記振動検出工程では、検査画像に含まれるパターン間の距離と所定の規定値との差が基準値に対して大となる領域を振動領域として特定し、
前記振動領域のみを対象に、撮像、前記距離測定工程、および前記振動検出工程を再度行う
ことを特徴とする振動検出方法。
【請求項３】
請求項２に記載の振動検出方法において、
再度行う前記振動検出工程では、前記振動領域に隣接する領域におけるパターン間の距離を前記規定値とする
ことを特徴とする振動検出方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の振動検出方法において、
前記距離測定工程は、検査画像における前記パターンのエッジを含む部分の輝度を強調するエッジ強調工程と、強調値の分布からエッジ位置を検出するエッジ位置検出工程と、を有し、隣合う前記エッジ位置間の距離を前記パターン間の距離として測定する
ことを特徴とする振動検出方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の振動検出方法において、
前記振動検出工程で用いる前記パターン間の距離は、前記検査領域に含まれるパターン間の距離の平均値である
ことを特徴とする振動検出方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の振動検出方法において、
前記撮像工程、前記距離測定工程、および前記振動検出工程では、被測定物における少なくとも前記繰り返しパターン形成部の全体を処理した後、前記振動領域のみを対象に再度の処理を行う
ことを特徴とする振動検出方法。
【請求項７】
略一定ピッチでパターンが繰り返し形成されたパターン繰り返し形成部を有する被測定物の外観検査方法であって、
請求項１から６のいずれかに記載の振動検出方法が備える各工程を備える
ことを特徴とする外観検査方法。
【請求項８】
略一定ピッチでパターンが繰り返し形成されたパターン繰り返し形成部を有する被測定物の外観検査を行う際に前記被測定物に発生した振動を検出する振動検出装置であって、
前記パターン繰り返し部を撮像して検査画像を得る検査画像取得部と、
検査画像中のパターンの繰り返し方向における輝度分布に基づいて、前記繰り返し方向の複数箇所でパターン間の距離を測定する距離測定部と、
前記パターン間の距離の前記繰り返し方向での変動に基づいて、撮像中に発生した振動を検出する振動検出部と、を備える
ことを特徴とする振動検出装置。
【請求項９】
略一定ピッチでパターンが繰り返し形成されたパターン繰り返し形成部を有する被測定物の外観検査装置であって、
請求項８に記載の振動検出装置を備える
ことを特徴とする外観検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動検出方法、外観検査方法、およびこれらの装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェハーに形成される微細構造の製造過程などにおいて、微細構造に異物が発生する場合があり、このような異物は製品性能に影響を与えるおそれがあることから、異物を欠陥として検出する必要がある。また、製品の良／不良を判断する項目として異物のサイズが用いられるため、異物サイズを正確に検出することが重要である。このため、ウェハーを撮像し、その検査画像を画像処理することによって欠陥を検出する外観検査が行われる。
【０００３】
ここで、ウェハーの撮像時に振動が発生した場合、検査画像にブレが発生して正確な異物サイズを出力することができないため、良／不良の判定結果に影響を与えてしまう。このような振動影響の問題に対処し得る外観検査装置として、ウェハーを載置するステージとは別に、定盤上に移動不能に固定された振動測定手段を備えるものが提案されている（特許文献１）。この特許文献１の装置では、振動検出装置が振動を検出した時点で検査を停止し、走査中の列を改めて走査し直す。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２６４７２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の装置では、振動発生時に走査していた領域、すなわち振動の影響によって検査画像にブレが生じた領域の特定が難しい。このため、検査を一旦停止し、走査中の列を改めて走査し直さなければならず、サイクルタイムへの影響が大である。特に、被測定物の撮像中に何度か振動が発生した場合には、サイクルタイムへの影響が極めて大きくなってしまう。そのうえ、加速度センサーなどを搭載した振動検出装置を導入する必要があることから、装置構成が複雑化してしまう。
【０００６】
以上に鑑みて、本発明の目的は、簡易な装置構成で振動を検出できるとともに、振動検出時におけるサイクルタイムへの影響を小さくできる振動検出方法、外観検査方法、およびこれらの装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の振動検出方法は、略一定ピッチでパターンが繰り返し形成されたパターン繰り返し形成部を有する被測定物の外観検査を行う際に前記被測定物に発生した振動を検出する振動検出方法であって、前記パターン繰り返し部を撮像して検査画像を得る撮像工程と、検査画像中のパターンの繰り返し方向における輝度分布に基づいて、前記繰り返し方向の複数箇所でパターン間の距離を測定する距離測定工程と、前記パターン間の距離の前記繰り返し方向での変動に基づいて、撮像中に発生した振動を検出する振動検出工程と、を備え、振動が検出された場合に、前記撮像工程、前記距離測定工程、および前記振動検出工程を再度行うことを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、検査画像から測定されたパターン２１，２１間の距離に基づいて振動を検出するため、振動を直接検出する従来の振動検出手段が不要な簡易な構成でありながら振動の検出が可能となる。また、パターン間の距離の変動が検出された検査画像中の位置から、撮像時に振動が発生した領域の特定も可能となるため、振動の影響によりブレが生じたと考えられる領域のみを再度撮像して再検出を行えば良く、振動検出をやり直す領域を最小限にできる。このような振動検出処理により、信頼性の高い外観検査結果が得られるととともに、振動検出時におけるサイクルタイムへの影響を小さくできる。
ここで、パターン繰り返し形成部は、被測定物の少なくとも一部に形成されていればよい。被測定物におけるパターン繰り返し形成部以外の部分（繰り返しパターン非形成部）を撮像する際にもパターン繰り返し形成部を撮像することで、繰り返しパターン非形成部の撮像中に発生した振動を検出可能となる。このため、パターン繰り返し形成部以外についても、信頼性の高い検査結果が得られる。
【０００９】
なお、被測定物に発生する振動としては、被測定物の製造ラインで使用される各種の製造装置と被測定物の支持装置との共振や、被測定物がステージに降ろされる際の振動などがある。この振動には、間欠的に発生する振動や、連続的に発生する振動が含まれる。
また、外観検査は、通常、被測定物を撮像した画像を画像処理することによって行われる。
【００１０】
本発明の振動検出方法において、前記撮像工程では、撮像対象となる領域をずらしながら前記パターン繰り返し形成部を前記繰り返し方向に順次撮像し、前記振動検出工程では、検査画像に含まれるパターン間の距離と所定の規定値との差が基準値に対して大となる領域を振動領域として特定し、前記振動領域のみを対象に、撮像、前記距離測定工程、および前記振動検出工程を再度行うことが好ましい。
【００１１】
この発明によれば、撮像時に振動が発生した振動領域が特定されるので、前述したように、この振動領域のみを再度撮像して再検出を行うことで、信頼性の高い検査結果が得られるととともに、振動検出時におけるサイクルタイムへの影響を小さくできる。
また、基準値（閾値）を用いることにより、微振動による影響を除外できるため、検査を効率的に行うことができる。
なお、所定の規定値は、被測定物が無振動の状態で予め測定されたパターン間の距離や、検査画像から求められたパターン間の距離の代表値などに基づいて決められる。
【００１２】
本発明の振動検出方法において、再度行う前記振動検出工程では、前記振動領域に隣接する領域におけるパターン間の距離を前記規定値とすることが好ましい。
【００１３】
この発明では、撮像時に無振動であった隣接する領域における測定済みのパターン間距離を利用することにより、振動領域に対する再度の振動検出を容易に行える。また、繰り返しパターン形成部の一端部におけるパターン間の距離と、繰り返しパターン形成部の他端部におけるパターン間の距離とが異なっているような場合にも、隣接領域における測定済みのパターン間の距離を規定値とすることにより、振動領域に対する再度の振動検出を適切に行える。
【００１４】
本発明の振動検出方法において、前記距離測定工程は、検査画像における前記パターンのエッジを含む部分の輝度を強調するエッジ強調工程と、強調値の分布からエッジ位置を検出するエッジ位置検出工程と、を有し、隣合う前記エッジ位置間の距離を前記パターン間の距離として測定することが好ましい。
【００１５】
この発明によれば、パターン間の距離の測定に際して、エッジ部分の強調処理とエッジ位置の検出とを行うことにより、パターン間の距離の測定を容易に行える。特に、振動時にパターンの像がブレても、エッジ強調処理によってエッジ位置の識別が容易となる点で、パターン間の距離測定を容易化できる。
【００１６】
本発明の振動検出方法において、前記振動検出工程で用いる前記パターン間の距離は、前記検査領域に含まれるパターン間の距離の平均値であることが好ましい。
【００１７】
この発明によれば、各検査領域に多数のパターンが含まれる場合に処理を効率よく行うことができるとともに、平均値を用いることで、例外値による振動の誤検出を防止できる。
【００１８】
本発明の振動検出方法において、前記撮像工程、前記距離測定工程、および前記振動検出工程では、被測定物における少なくとも前記繰り返しパターン形成部の全体を処理した後、前記振動領域のみを対象に再度の処理を行うことが好ましい。
【００１９】
この発明によれば、振動発生が検出される度に距離測定工程や振動検出工程を実施することなく、一旦、繰り返しパターン形成部の全体を処理するため、処理が前後せずに簡略となり、サイクルタイムの向上に繋げることができる。
【００２０】
本発明の外観検査方法は、略一定ピッチでパターンが繰り返し形成されたパターン繰り返し形成部を有する被測定物の外観検査方法であって、前述の振動検出方法が備える各工程を備えることを特徴とする。
この発明によれば、前述した振動検出方法を備えるため、前述の作用および効果と同様の作用および効果を享受できる。
【００２１】
本件発明の振動検出装置は、略一定ピッチでパターンが繰り返し形成されたパターン繰り返し形成部を有する被測定物の外観検査を行う際に前記被測定物に発生した振動を検出する振動検出装置であって、前記パターン繰り返し部を撮像して検査画像を得る検査画像取得部と、検査画像中のパターンの繰り返し方向における輝度分布に基づいて、前記繰り返し方向の複数箇所でパターン間の距離を測定する距離測定部と、前記パターン間の距離の前記繰り返し方向での変動に基づいて、撮像中に発生した振動を検出する振動検出部と、を備えることを特徴とする。
【００２２】
この発明によれば、前述の振動検出方法と同様に、簡易な構成でありながら振動の検出が可能になるとともに、振動領域のみを再度撮像して再検出を行うことが可能となるので、信頼性の高い外観検査結果が得られるととともに、振動検出時におけるサイクルタイムへの影響を小さくできる。
【００２３】
本発明の外観検査装置は、略一定ピッチでパターンが繰り返し形成されたパターン繰り返し形成部を有する被測定物の外観検査装置であって、前述の振動検出装置を備えることを特徴とする。
この発明によれば、前述した振動検出装置を備えるため、前述の作用および効果と同様の作用および効果を享受できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。
〔１．装置の全体構成〕
図１は、本実施形態における外観検査装置を示す図である。
外観検査装置１は、被測定物としての基板２に発生した異物やキズなどの欠陥を検出するものであり、基板２を支持するＸＹステージ３と、基板２における各検査領域を撮像するＣＣＤカメラ（ＣＣＤエリアカメラ）４と、ＣＣＤカメラ４が設置されるＺステージ５と、これらのＸＹステージ３、ＣＣＤカメラ４、およびＺステージ５に接続され、画像処理装置やコンピュータ装置、モニタ等を含んで構成された制御装置６とを備えて構成される。
【００２５】
なお、ＸＹステージ３は、図１に示すように、ＸＹ方向への移動が可能であり、Ｚステージ５は、Ｚ方向への移動が可能である。これらのステージにより、基板２とＣＣＤカメラ４とを相対的にＸＹＺ方向に移動させることが可能である。
【００２６】
図２は、基板２の概略平面図である。基板２の検査面全体には、略一定ピッチＰでパターン２１が繰り返し形成される。パターン２１は、図２に示された数よりも多数形成される。すなわち、多数の微細なパターン２１が繰り返し方向Ｒに略一定ピッチＰで配列される。
ここで、本実施形態では、基板２の検査面全体が繰り返しパターン形成部である。
【００２７】
〔２．制御部の構成〕
図１に戻り、制御装置６は、ＸＹステージ３、ＣＣＤカメラ４、およびＺステージ５を動作させ、基板２における各領域を撮像して検査画像を得る検査画像取得部６１と、検査画像中の輝度分布に基づいて欠陥を検出する欠陥検出部６２と、検査画像の撮像中に発生した振動を検出する振動検出装置７０とを備える。
ここで、本実施形態の外観検査装置１は、振動検出機能に最も大きな特徴を有するため、以下では、振動検出機能について詳しく説明する。
【００２８】
〔３．振動検出装置の構成〕
振動検出装置７０は、検査画像取得部６１と、基板２のパターン２１，２１間の距離Ｄを測定する距離測定部７１と、パターン２１，２１間の距離Ｄに基づいて振動を検出する振動検出部７２と、を備える。
【００２９】
検査画像取得部６１は、図３に示すように基板２の検査面を繰り返し方向Ｒに沿って走査し、撮像対象となる領域Ａをずらしながら順次撮像する。図４は、１枚の検査画像８を示す。各検査画像８には、複数のパターン２１が含まれる。
【００３０】
距離測定部７１は、検査画像中の繰り返し方向Ｒにおける輝度分布に基づいて、繰り返し方向Ｒの複数箇所でパターン間の距離Ｄを測定する。
【００３１】
振動検出部７２は、パターン２１間の距離の繰り返し方向Ｒでの変動に基づいて、撮像中に発生した振動を検出する。
【００３２】
〔４．外観検査方法の説明〕
図５は、本実施形態の外観検査方法の各工程を示す。この外観検査方法は、撮像工程Ｓ１１と、欠陥検出・距離測定工程Ｓ１２と、次検査領域有無判定工程Ｓ１３と、振動検出工程Ｓ１４と、振動発生部再実施工程Ｓ２０とを備える。ここで、本実施形態の外観検査方法は、振動検出方法を包含しており、欠陥検出・距離測定工程Ｓ１２の欠陥検出処理を除く各工程の処理は、振動検出方法の各工程として作用する。
【００３３】
撮像工程Ｓ１１では、検査画像取得部６１により、図３のように基板２を繰り返し方向Ｒに沿って走査し、撮像対象となる領域Ａをずらしながら順次撮像する。これにより、各領域Ａに対応した検査画像８が取得される。図４は、この検査画像の一例を示す。
【００３４】
欠陥検出・距離測定工程Ｓ１２では、欠陥検出部６２により、検査画像８中の輝度分布に基づいて欠陥を検出するとともに、距離測定部７１により、検査画像８中の繰り返し方向Ｒにおける輝度分布に基づいて基板２のパターン間の距離Ｄを測定する。
欠陥検出部６２では、パターンマッチング処理や各種フィルタ処理により、周囲よりも明るい欠陥や周囲よりも暗い欠陥を検出する。
【００３５】
ここで、欠陥検出・距離測定工程Ｓ１２は、エッジ強調工程Ｓ１２１と、エッジ位置検出工程Ｓ１２２とを有する。
エッジ強調工程Ｓ１２１では、パターン２１のエッジ２１Ａ（図４）を含む部分の輝度をフィルタ処理などによって強調する。
図６は、エッジ強調処理後における図４のVI−VI線方向での輝度分布を示す。本実施形態のパターン２１は、各図に黒色で示すように、基板２の素地部２０（図４）よりも暗色であるため、パターン２１に対応する部分の輝度値は素地部２０よりも小さい。
【００３６】
エッジ位置検出工程Ｓ１２２では、素地部２０の平均輝度値Ｂの約９０％の値となる検査画像中の位置をエッジ位置Ｅとして取得する。そして、隣合うエッジ位置Ｅ，Ｅ間の距離を測定する。このエッジ位置Ｅ，Ｅ間の距離をパターン２１，２１間の距離Ｄとする。図４の検査画像には９本のパターン２１が含まれるため、８箇所のパターン間の距離Ｄが測定される。
【００３７】
図７は、パターン間の距離Ｄの測定結果を示す。図７の横軸は、繰り返し方向Ｒに配列されたパターン２１の順序を示す番号である。すなわち、基板２には約３５０本のパターン２１が形成される。
ここで、図７には、距離Ｄが一定値以上変動した箇所が３つある。この３箇所のＳ部の撮像時に基板２が繰り返し方向Ｒに沿って振動し、パターン２１が幅方向にブレたことにより、これらＳ部では他の箇所の距離値に比べて距離値が小さくなったと考えられる。すなわち、パターン間の距離Ｄの変動に基づいて、基板２に振動が発生したことを検出可能である。
【００３８】
上記の欠陥検出・距離測定工程Ｓ１２は、基板２の検査面全体に対して行う。次検査領域有無判定工程Ｓ１３では、未検査の領域があるか否かを判定する。未検査の領域が有る（Ｙ）場合には、撮像工程Ｓ１１を実施して次の検査領域を撮像し、未検査の領域が無い場合（Ｎ）には、振動検出工程Ｓ１４を実施する。
【００３９】
振動検出工程Ｓ１４では、振動検出部７２により、パターン間の距離Ｄの測定結果に基づいて振動検出を行う。この振動検出工程Ｓ１４は、距離平均算出工程Ｓ１４１と、隣接領域比較工程Ｓ１４２と、振動領域有無判定工程Ｓ１４３とを有する。
距離平均算出工程Ｓ１４１では、各検査画像における距離Ｄの平均値を算出する。すなわち、図４の検査画像の場合には８箇所のパターン間の距離Ｄの平均値を算出する。本実施形態では、振動検出に距離Ｄを直接用いずに距離Ｄの平均値を用いる。
図８は、各検査画像のそれぞれにおける距離Ｄの平均値を示す。図８の横軸は、繰り返し方向Ｒに沿った一列の各領域にそれぞれ対応する検査画像の番号を示す。本実施形態の基板２は、繰り返し方向Ｒにおいて一列が１７分割されて形成された領域毎に撮像される。
【００４０】
隣接領域比較工程Ｓ１４２では、隣接する領域のそれぞれの距離Ｄの平均値を比較する。ここで、図８は検査領域毎の距離Ｄの平均値を示していたのに対し、図９は、隣接する検査領域同士の距離Ｄの平均値の差分を示す。具体的に、隣接領域比較工程Ｓ１４２では、検査領域における距離Ｄと、その検査領域の前後に撮像した領域における距離Ｄ（ここでは前後の領域の平均値）とを比較した差分を計算する。
このようにして計算された差分の値が基準値Ｓ以上となる領域を振動領域として特定する。なお、基準値Ｓは、所望の検出精度に応じて決められる。
図９の例では、３番目〜５番目、８番目〜１０番目、および１２番目〜１４番目の検査領域をそれぞれ振動領域Ａｓとして特定する。すなわち、これらの振動領域Ａｓの撮像時に、基板２に振動が発生したことが把握される。
【００４１】
なお、隣接する領域との比較方法としては、上記に限らず、例えば、繰り返し方向Ｒに沿って走査した際の順序で奇数番目と偶数番目となる隣接する領域を一対として、これらの領域の検査画像同士を比較した差分を計算してもよい。
このように、隣接する領域との比較を行うことにより、例えば、繰り返しパターン形成部の一端部におけるパターン間の距離と、繰り返しパターン形成部の他端部におけるパターン間の距離とが異なっているような場合にも、振動検出を適切に行える。
【００４２】
振動領域有無判定工程Ｓ１４３では、前述のように振動領域Ａｓが特定された場合（Ｙ）には振動発生部再実施工程Ｓ２０を実施し、振動領域Ａｓが特定されない場合（Ｎ）には、検査を終了する。
【００４３】
振動発生部再実施工程Ｓ２０は、撮像工程Ｓ２１と、欠陥検出・距離測定工程Ｓ２２と、振動検出工程Ｓ１４とを有する。
撮像工程Ｓ２１、および欠陥検出・距離測定工程Ｓ２２ではそれぞれ、振動領域Ａｓを対象に、前述の撮像工程Ｓ１１と同様の処理、および前述の欠陥検出・距離測定工程Ｓ１２と同様の処理を再度実施する。
なお、図９の例では、振動領域Ａｓが複数あるため、振動領域Ａｓの数だけ、撮像工程Ｓ２１、および欠陥検出・距離測定工程Ｓ２２を繰り返し行う。
【００４４】
撮像工程Ｓ２１、および欠陥検出・距離測定工程Ｓ２２を終えたら、再度、振動検出工程Ｓ１４を実施する。この再度行う振動検出工程Ｓ１４の隣接領域比較工程Ｓ１４２では、振動領域Ａｓの撮像前後の領域におけるパターン間の距離Ｄの平均値を規定値として、この規定値と、振動領域Ａｓにおけるパターン間の距離Ｄの平均値とを比較することとなる。そして、前述と同様に、振動領域有無判定工程Ｓ１４３において振動領域Ａｓの有無を判定し、その判定結果に応じて再度、振動発生部再実施工程Ｓ２０を実施するか、または検査を終了する。
以上のように、検査画像に基づいて振動を検出し、撮像時に振動が検出された領域の再撮像、再検出を行うことにより、無振動の状態で基板２の欠陥検出を行うことが可能となる。これにより、異物等の欠陥のサイズが正確に検出されるため、外観検査を適切に行うことができる。
【００４５】
〔５．本実施形態による効果〕
以上の本実施形態によれば、次のような効果が得られる。
（１）本実施形態の外観検査方法は振動検出方法を包含しており、検査画像から測定したパターン間の距離Ｄに基づいて振動を検出するため、簡易な構成でありながら、基板２の外観検査時に生じた振動の検出が可能となる。また、パターン間の距離Ｄの変動が検出された検査画像中の位置から、撮像時に振動が発生した振動領域Ａｓが特定されるので、振動の影響によりブレが生じたと考えられる検査領域Ａのみを再度撮像して再検出を行えば良く、振動検出をやり直す検査領域Ａを最小限にできる。このような振動検出処理により、信頼性の高い外観検査結果が得られるととともに、振動検出時におけるサイクルタイムへの影響を小さくできる。
【００４６】
（２）隣接領域比較工程Ｓ１４２において基準値Ｓとの比較によって振動領域Ａｓを捕捉するため、微振動による影響を除外して検査を効率的に行うことができる。
【００４７】
（３）再度行う振動検出工程Ｓ１４の隣接領域比較工程Ｓ１４２において、振動領域Ａｓに隣接し、撮像時に無振動であった検査領域Ａにおけるパターン間の距離Ｄから計算された規定値と、振動領域Ａｓの距離Ｄから計算された値とを比較することにより、振動領域Ａｓに対する再度の振動検出を容易に行える。
【００４８】
（４）欠陥検出・距離測定工程Ｓ１２で行うパターン間の距離Ｄの測定に際して、エッジ部分の強調処理とエッジ位置Ｅの検出とを行うことにより、パターン間の距離Ｄの測定を容易に行える。特に、振動時にパターンの像がブレても、エッジ強調処理によってエッジ位置Ｅの識別が容易となる点で、パターン２１，２１間の距離測定を容易化できる。
【００４９】
（５）距離平均算出工程Ｓ１４１で各検査領域Ａのそれぞれに含まれるパターン間の距離Ｄの平均値に基づいて処理を行うことにより、多数のパターン２１が形成された基板２を効率よく処理できるとともに、平均値を用いることで、例外値による振動の誤検出を防止できる。
【００５０】
（６）次検査領域有無判定工程Ｓ１３の判定に基づいて基板２の検査面全体を処理した後、振動領域Ａｓのみを対象に再度の処理を行うことにより、処理が前後せずに簡略となるため、サイクルタイムの向上に繋げることができる。
【００５１】
〔本発明の変形例〕
本発明は、以上述べた実施形態には限定されず、本発明の目的を達成できる範囲で種々の改良および変形を行うことが可能である。
前記実施形態の基板２には、同一の繰り返し方向Ｒに沿ってパターン２１が略同一ピッチで形成されていたが、基板の縦方向、横方向、斜め方向などの複数の繰り返し方向のそれぞれにおいて、略同一ピッチでパターンが形成されていてもよい。この場合には、これらの繰り返し方向における振動の検出が可能となるので、外観検査の信頼性をより一層向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施形態に係る外観検査装置の概略構成を示す図。
【図２】検査対象である基板の概略平面図。
【図３】前記基板の撮像走査方向および各検査領域を示す図。
【図４】検査領域を撮像した検査画像の一例を示す図。
【図５】外観検査方法の各工程を示すフロー図。
【図６】図４のVI−VI線方向での輝度分布を示す図。
【図７】パターン間の距離の測定結果を示す図。
【図８】各検査画像のそれぞれにおけるパターン間の距離の平均値を示す図。
【図９】隣接する検査領域同士の平均値の差分を示す図。
【符号の説明】
【００５３】
１・・・外観検査装置、２・・・基板（被測定物）、８・・・検査画像、２１・・・パターン、２１Ａ・・・エッジ、６１・・・検査画像取得部、６２・・・欠陥検出部、７０・・・振動検出装置、７１・・・距離測定部、７２・・・振動検出部、Ａ・・・検査領域、Ａｓ・・・振動領域、Ｂ・・・平均輝度値、Ｄ・・・距離、Ｅ・・・エッジ位置、Ｐ・・・ピッチ、Ｒ・・・繰り返し方向、Ｓ・・・基準値、Ｓ１１・・・撮像工程、Ｓ１２・・・欠陥検出・距離測定工程、Ｓ１２１・・・エッジ強調工程、Ｓ１２２・・・エッジ位置検出工程、Ｓ１３・・・次検査領域有無判定工程、Ｓ１４・・・振動検出工程、Ｓ１４１・・・距離平均算出工程、Ｓ１４２・・・隣接領域比較工程、Ｓ１４３・・・振動領域有無判定工程、Ｓ２０・・・振動発生部再実施工程、Ｓ２１・・・撮像工程、Ｓ２２・・・欠陥検出・距離測定工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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