(57)【要約】【課題】耐久性および信頼性に優れた高性能蓄電素子パッケージ構造を提供する。【解決手段】高性能蓄電素子パッケージ構造は、上面および底面を有する蓄電素子２１０と、蓄電素子２１０の上面と平行に配置され、蓄電素子２１０の外まで延伸された一側を第１の導電電極２８５として用いる第１の金属基板２３０と、蓄電素子２１０の底面と平行に配置され、第１の金属基板２３０の延伸方向とは反対の方向で蓄電素子２１０の外まで延伸した一側を第２の導電電極２９５として用いる第２の金属基板２５０と、蓄電素子２１０、第１の金属基板２３０および第２の金属基板２５０の外側を被覆するとともに、第１の導電電極２８５および第２の導電電極２９５を露出させる絶縁被覆層２７０と、を備える。蓄電素子２１０は、第１の金属基板２３０と第２の金属基板２５０との間に挟設される。【選択図】図２Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面および底面を有する蓄電素子と、
前記蓄電素子の前記上面と平行に配置され、前記蓄電素子の外まで延伸された一側を第１の導電電極として用いる第１の金属基板と、
前記蓄電素子の前記底面と平行に配置され、前記第１の金属基板の延伸方向とは反対の方向で前記蓄電素子の外まで延伸した一側を第２の導電電極として用いる第２の金属基板と、
前記蓄電素子、前記第１の金属基板および前記第２の金属基板の外側を被覆するとともに、前記第１の導電電極および前記第２の導電電極を露出させる絶縁被覆層と、を備え、
前記蓄電素子は、前記第１の金属基板と前記第２の金属基板との間に挟設されることを特徴とする高性能蓄電素子パッケージ構造。
【請求項２】
前記第１の導電電極の線幅と、前記第１の金属基板の幅とは略同じであり、
前記第２の導電電極の線幅と、前記第２の金属基板の幅とは略同じであることを特徴とする請求項１に記載の高性能蓄電素子パッケージ構造。
【請求項３】
前記絶縁被覆層は、前記蓄電素子、前記第１の金属基板および前記第２の金属基板の外側を被覆するとともに、前記第１の導電電極および前記第２の導電電極を露出させ、
前記第１の導電電極と、前記第２の導電電極とが向かい合うように配置されることを特徴とする請求項２に記載の高性能蓄電素子パッケージ構造。
【請求項４】
前記蓄電素子、前記第１の金属基板および前記第２の金属基板の外部を被覆するとともに、前記第１の導電電極および前記第２の導電電極を露出させるように前記絶縁被覆層が形成され、
前記第１の導電電極と、前記第２の導電電極とが互いに背中合わせで配置されることを特徴とする請求項２に記載の高性能蓄電素子パッケージ構造。
【請求項５】
上面および底面を有する蓄電素子と、
前記蓄電素子の前記上面と平行に配置され、前記蓄電素子の外まで一側を延伸し、前記蓄電素子との接触面に金属めっきを施し、第１の導電電極として用いる第１の基板と、
前記蓄電素子の前記底面と平行に配置され、前記第１の基板の延伸方向とは反対の方向で前記蓄電素子の外まで一側を延伸し、前記蓄電素子との接触面に金属めっきを施し、第２の導電電極として用いる第２の基板と、
前記蓄電素子、前記第１の基板および前記第２の基板の外側を被覆するとともに、前記第１の導電電極および前記第２の導電電極を露出させ、前記第１の導電電極と、前記第２の導電電極とが向かい合うように形成された絶縁被覆層と、を備え、
前記蓄電素子は、前記第１の基板と前記第２の基板との間に挟設されることを特徴とする高性能蓄電素子パッケージ構造。
【請求項６】
前記第１の導電電極の線幅と、前記第１の基板の幅とは略同じであり、
前記第２の導電電極の線幅と、前記第２の基板の幅とは略同じであることを特徴とする請求項５に記載の高性能蓄電素子パッケージ構造。
【請求項７】
上面および底面を有する蓄電素子と、
前記蓄電素子の前記上面と平行に配置され、前記蓄電素子の外まで延伸された一側を第１の導電電極として用いる第１の金属基板と、
前記蓄電素子の前記底面と平行に配置され、前記第１の金属基板の延伸方向と同じ方向で、前記蓄電素子の外まで延伸された一側を第２の導電電極として用いる第２の金属基板と、
前記蓄電素子、前記第１の金属基板および前記第２の金属基板の外側を被覆するとともに、前記第１の導電電極および前記第２の導電電極を露出させ、前記第１の導電電極と、前記第２の導電電極とが背中合わせとなるように形成された絶縁被覆層と、を備え、
前記蓄電素子は、前記第１の金属基板と前記第２の金属基板との間に挟設されることを特徴とする高性能蓄電素子パッケージ構造。
【請求項８】
前記第１の導電電極の線幅と、前記第１の金属基板の幅とは略同じであり、
前記第２の導電電極の線幅と、前記第２の金属基板の幅とは略同じであることを特徴とする請求項７に記載の高性能蓄電素子パッケージ構造。
【請求項９】
上面および底面をそれぞれ有する複数の蓄電素子と、
前記複数の蓄電素子の前記上面と平行に配置され、前記複数の蓄電素子の外まで延伸された一側を第１の導電電極として用いる第１の金属基板と、
前記複数の蓄電素子の前記底面と平行に配置され、前記第１の金属基板の延伸方向と同じ方向で前記複数の蓄電素子の外まで延伸された一側を第２の導電電極として用いる第２の金属基板と、
前記複数の蓄電素子、前記第１の金属基板および前記第２の金属基板の外側を被覆するとともに、前記第１の導電電極および前記第２の導電電極を露出させ、前記第１の導電電極と前記第２の導電電極とを互いに背中合わせに配置し、前記複数の蓄電素子間を並列に接続する絶縁被覆層と、を備え、
前記複数の蓄電素子は、前記第１の金属基板と前記第２の金属基板との間に挟設されることを特徴とする高性能蓄電素子パッケージ構造。
【請求項１０】
前記第１の導電電極の線幅と、前記第１の金属基板の幅とは略同じであり、
前記第２の導電電極の線幅と、前記第２の金属基板の幅とは略同じであることを特徴とする請求項９に記載の高性能蓄電素子パッケージ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパッケージ構造に関し、特に、高性能蓄電素子パッケージ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気エネルギの蓄積部は、例えば、回路に用いるコンデンサや携帯型装置に用いる電池の素子などとして使用され、私たちの生活にとって重要な物となっている。電気エネルギ蓄積部は、電子装置の性能および作業時間に影響を与えるため、その性能および信頼性は特に重要であった。
【０００３】
従来、バックアップ電源の電池として、鉛蓄電池が一般に用いられていた。現在、バックアップ電源の必要性に応えるため、リチウムイオンやニッケル水素電池などの先進電池技術、燃料電池、太陽電池、二重層コンデンサなどを含む、様々な種類の電池が存在する。
【０００４】
リチウムイオン、ニッケル水素電池およびその他の電池技術は、信頼できるエネルギ蓄積方法である。そして、それらの電池技術を用いた場合、従来のコストに関する様々な問題を解決し、応用することが可能である。しかし、それらの電池技術は化学反応に基づいていたため、使用寿命に限界があるとともに、温度により制限される鉛電池を使用したときと同様の問題が存在した。さらには、大電流に対する必要性も使用寿命に直接影響を与えたため、耐久性および信頼性に優れた電池が求められていた。
【０００５】
スーパーキャパシタ（または電気二重層コンデンサともいう）は、電解コンデンサと比べ、非常に高いパワー密度および実質的なエネルギー密度を有する。過去数年、これらの素子は、消費者用電子、工業、自動車など、様々な分野で利用されてきた。今日のように、すでに存在するスーパーキャパシタは、パワー密度が２０ＫＷ／ＫＧのスーパーパワー素子であり、このスーパーキャパシタのサイズは非常に小さいが（一般に、小型のスーパーキャパシタは、切手よりも小さいサイズである。）、それらが保存できるエネルギは従来のキャパシタよりも多く、一般に１Ｆ〜５０００Ｆの間である（スーパーキャパシタの容量はファラッド（Ｆ）で表される）。また、放電速度は、速くても遅くてもよく、それらの使用寿命は非常に長いため、最終製品の製品寿命に悪影響を与えることがない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
スーパーキャパシタや磁器コンデンサなどの高性能蓄電素子は、将来、様々な分野に広く利用されることが予想される。そのため、高性能蓄電装置のパッケージ構造が求められていた。
【０００７】
本発明の目的は、耐久性および信頼性に優れた高性能蓄電素子パッケージ構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）  上面および底面を有する蓄電素子と、前記蓄電素子の前記上面と平行に配置され、前記蓄電素子の外まで延伸された一側を第１の導電電極として用いる第１の金属基板と、前記蓄電素子の前記底面と平行に配置され、前記第１の金属基板の延伸方向とは反対の方向で前記蓄電素子の外まで延伸した一側を第２の導電電極として用いる第２の金属基板と、前記蓄電素子、前記第１の金属基板および前記第２の金属基板の外側を被覆するとともに、前記第１の導電電極および前記第２の導電電極を露出させる絶縁被覆層と、を備え、前記蓄電素子は、前記第１の金属基板と前記第２の金属基板との間に挟設されることを特徴とする高性能蓄電素子パッケージ構造を提供する。
【０００９】
（２）  前記第１の導電電極の線幅と、前記第１の金属基板の幅とは略同じであり、前記第２の導電電極の線幅と、前記第２の金属基板の幅とは略同じであることを特徴とする（１）に記載の高性能蓄電素子パッケージ構造を提供する。
【００１０】
（３）  前記絶縁被覆層は、前記蓄電素子、前記第１の金属基板および前記第２の金属基板の外側を被覆するとともに、前記第１の導電電極および前記第２の導電電極を露出させ、前記第１の導電電極と、前記第２の導電電極とが向かい合うように配置されることを特徴とする（２）に記載の高性能蓄電素子パッケージ構造を提供する。
【００１１】
（４）  前記蓄電素子、前記第１の金属基板および前記第２の金属基板の外部を被覆するとともに、前記第１の導電電極および前記第２の導電電極を露出させるように前記絶縁被覆層が形成され、前記第１の導電電極と、前記第２の導電電極とが互いに背中合わせで配置されることを特徴とする（２）に記載の高性能蓄電素子パッケージ構造を提供する。
【００１２】
（５）  上面および底面を有する蓄電素子と、前記蓄電素子の前記上面と平行に配置され、前記蓄電素子の外まで一側を延伸し、前記蓄電素子との接触面に金属めっきを施し、第１の導電電極として用いる第１の基板と、前記蓄電素子の前記底面と平行に配置され、前記第１の基板の延伸方向とは反対の方向で前記蓄電素子の外まで一側を延伸し、前記蓄電素子との接触面に金属めっきを施し、第２の導電電極として用いる第２の基板と、前記蓄電素子、前記第１の基板および前記第２の基板の外側を被覆するとともに、前記第１の導電電極および前記第２の導電電極を露出させ、前記第１の導電電極と、前記第２の導電電極とが向かい合うように形成された絶縁被覆層と、を備え、前記蓄電素子は、前記第１の基板と前記第２の基板との間に挟設されることを特徴とする高性能蓄電素子パッケージ構造を提供する。
【００１３】
（６）  前記第１の導電電極の線幅と、前記第１の基板の幅とは略同じであり、前記第２の導電電極の線幅と、前記第２の基板の幅とは略同じであることを特徴とする（５）に記載の高性能蓄電素子パッケージ構造を提供する。
【００１４】
（７）  上面および底面を有する蓄電素子と、前記蓄電素子の前記上面と平行に配置され、前記蓄電素子の外まで延伸された一側を第１の導電電極として用いる第１の金属基板と、前記蓄電素子の前記底面と平行に配置され、前記第１の金属基板の延伸方向と同じ方向で、前記蓄電素子の外まで延伸された一側を第２の導電電極として用いる第２の金属基板と、前記蓄電素子、前記第１の金属基板および前記第２の金属基板の外側を被覆するとともに、前記第１の導電電極および前記第２の導電電極を露出させ、前記第１の導電電極と、前記第２の導電電極とが背中合わせとなるように形成された絶縁被覆層と、を備え、前記蓄電素子は、前記第１の金属基板と前記第２の金属基板との間に挟設されることを特徴とする高性能蓄電素子パッケージ構造を提供する。
【００１５】
（８）  前記第１の導電電極の線幅と、前記第１の金属基板の幅とは略同じであり、前記第２の導電電極の線幅と、前記第２の金属基板の幅とは略同じであることを特徴とする（７）に記載の高性能蓄電素子パッケージ構造を提供する。
【００１６】
（９）  上面および底面をそれぞれ有する複数の蓄電素子と、前記複数の蓄電素子の前記上面と平行に配置され、前記複数の蓄電素子の外まで延伸された一側を第１の導電電極として用いる第１の金属基板と、前記複数の蓄電素子の前記底面と平行に配置され、前記第１の金属基板の延伸方向と同じ方向で前記複数の蓄電素子の外まで延伸された一側を第２の導電電極として用いる第２の金属基板と、前記複数の蓄電素子、前記第１の金属基板および前記第２の金属基板の外側を被覆するとともに、前記第１の導電電極および前記第２の導電電極を露出させ、前記第１の導電電極と前記第２の導電電極とを互いに背中合わせに配置し、前記複数の蓄電素子間を並列に接続する絶縁被覆層と、を備え、前記複数の蓄電素子は、前記第１の金属基板と前記第２の金属基板との間に挟設されることを特徴とする高性能蓄電素子パッケージ構造を提供する。
【００１７】
（１０）  前記第１の導電電極の線幅と、前記第１の金属基板の幅とは略同じであり、  前記第２の導電電極の線幅と、前記第２の金属基板の幅とは略同じであることを特徴とする（９）に記載の高性能蓄電素子パッケージ構造を提供する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の高性能蓄電素子パッケージ構造は、耐久性および信頼性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本発明が限定されるものではない。
【００２０】
（第１実施形態）
本発明の蓄電素子は、例えば、スーパーキャパシタや磁器コンデンサなどの高性能の蓄電素子であり、小型（マイクロ型）のキャパシタは、切手よりも小さいサイズにすることができる。図１Ａは、本発明の第１実施形態による蓄電素子パッケージ構造を示す側断面図である。この蓄電素子パッケージ構造は、蓄電素子１１０、第１の基板１３０、第２の基板１５０および絶縁被覆層１７０を含む。第１の基板１３０および第２の基板１５０は、絶縁材料からなる。蓄電素子１１０は、第１の基板１３０と第２の基板１５０との間に挟設される。第１の基板１３０は、蓄電素子１１０の上面と平行に配置され、蓄電素子１１０よりも長い。第１の基板１３０の一方の側は、蓄電素子１１０の外まで延伸され、第１の基板１３０の他方の側は、蓄電素子１１０の側辺に当接した位置または隣接した位置に配置してもよい。第１の基板１３０と蓄電素子１１０との接触面には、金属層がめっきされ、第１の導電電極１８５が形成されている。
【００２１】
第２の基板１５０は、第１の基板１３０と同様に、蓄電素子１１０の底面と平行に配置され、蓄電素子１１０よりも長い。第２の基板１５０の一方の側は、第１の基板１３０の延伸方向とは反対の方向で蓄電素子１１０の外まで延伸され、第２の基板１５０の他方の側を蓄電素子１１０の側辺に当接した位置または隣接した位置に配置してもよい。第２の基板１５０と、蓄電素子１１０との接触面には金属層がめっきされ、第２の導電電極１９５が形成される。絶縁被覆層１７０は、蓄電素子１１０、第１の基板１３０および第２の基板１５０の外側を被覆するとともに、第１の導電電極１８５および第２の導電電極１９５を露出させる。第１の導電電極１８５および第２の導電電極１９５は、外部の電極として用い、第１の導電電極１８５と、第２の導電電極１９５とを向かい合うように配置させる。
【００２２】
第１の導電電極１８５の線幅と、第１の基板１３０の幅とは略同じであり、第２の導電電極１９５の線幅と、第２の基板１５０の幅とは略同じである。第１の導電電極１８５は、外部に用いる正極でもよく、第２の導電電極１９５は、外部に用いる負極でもよい。ここで、正極および負極は平面電極である。
【００２３】
図１Ｂは、本発明の第１実施形態による蓄電素子パッケージ構造を示す平面図である。図１Ｂの斜線部分は、絶縁被覆層１７０、第２の基板１５０および第１の導電電極１８５を示す。
【００２４】
他の実施形態では、第１の基板１３０および第２の基板１５０と、蓄電素子１１０との接触面に金属めっきを施さずに、金属からなる第１の基板１３０および第２の基板１５０を利用し、導電電極として用いてもよい。
【００２５】
（第２実施形態）
図２Ａは、本発明の第２実施形態による蓄電素子パッケージ構造を示す側断面図である。この蓄電素子パッケージ構造は、蓄電素子２１０、第１の金属基板２３０、第２の金属基板２５０および絶縁被覆層２７０（斜線部分）を含む。蓄電素子２１０は、第１の金属基板２３０と第２の金属基板２５０との間に挟設されている。第１の金属基板２３０は、蓄電素子２１０の上面と平行に配置され、蓄電素子２１０よりも長い。第１の金属基板２３０の一方の側を蓄電素子２１０の外まで延伸させて第１の導電電極２８５として用い、第１の金属基板２３０の他方の側を蓄電素子２１０の側辺に当接した位置または隣接した位置に配置してもよい。
【００２６】
第２の金属基板２５０は、第１の金属基板２３０と同様に、蓄電素子２１０の底面と平行に配置され、蓄電素子２１０よりも長い。第２の金属基板２５０の一方の側は、第１の金属基板２３０の延伸方向とは反対の方向で蓄電素子２１０の外まで延伸され、第２の導電電極２９５として用いる。第２の金属基板２５０の他方の側は、蓄電素子２１０の側辺に当接した位置または隣接した位置に配置してもよい。絶縁被覆層２７０は、蓄電素子２１０、第１の金属基板２３０および第２の金属基板２５０の外側を被覆するとともに、第１の導電電極２８５および第２の導電電極２９５を露出させる。第１の導電電極２８５および第２の導電電極２９５は、外部の電極として用い、互いに背中合わせで配置させてもよい。
【００２７】
第１の導電電極２８５の線幅と、第１の金属基板２３０の幅とは略同じであり、第２の導電電極２９５の線幅と、第２の金属基板２５０の幅とは略同じである。第１の導電電極２８５は、外部に用いる正極でもよく、第２の導電電極２９５は、外部に用いる負極でもよい。ここで、正極および負極は平面電極である。
【００２８】
図２Ｂは、本発明の第２実施形態による蓄電素子パッケージ構造を示す平面図である。図２Ｂの斜線部分は、絶縁被覆層２７０および第２の導電電極２９５を示す。
【００２９】
（第３実施形態）
図３Ａは、本発明の第３実施形態による蓄電素子パッケージ構造を示す側断面図である。この蓄電素子パッケージ構造は、蓄電素子３１０、第１の金属基板３３０、第２の金属基板３５０および絶縁被覆層３７０（斜線部分）を含む。蓄電素子３１０は、第１の金属基板３３０と第２の金属基板３５０との間に挟設されている。第１の金属基板３３０は、蓄電素子３１０の上面と平行に配置され、蓄電素子３１０よりも長い。第１の金属基板３３０の一方の側を蓄電素子３１０の外まで延伸させて第１の導電電極３８５として用い、第１の金属基板３３０の他方の側を蓄電素子３１０の側辺に当接した位置または隣接した位置に配置してもよい。
【００３０】
第２の金属基板３５０は、第１の金属基板３３０と同様に、蓄電素子３１０の底面と平行に配置され、蓄電素子３１０よりも長い。第２の金属基板３５０の一方の側は、蓄電素子３１０の外まで延伸され、第２の導電電極３９５として用い、第２の金属基板３５０の他方の側を蓄電素子３１０の側辺に当接した位置または隣接した位置に配置してもよい。第１の金属基板３３０および第２の金属基板３５０は、同じ方向に延伸されて導電電極として用い、蓄電素子３１０と同じ側に配置される。絶縁被覆層３７０は、蓄電素子３１０、第１の金属基板３３０および第２の金属基板３５０の外側を被覆するとともに、第１の導電電極３８５および第２の導電電極３９５を露出させ、互いに背中合わせに配置された外部の電極として用いてもよい。
【００３１】
第１の導電電極３８５の線幅と、第１の金属基板３３０の幅とは略同じであり、第２の導電電極３９５の線幅と、第２の金属基板３５０の幅とは略同じである。第１の導電電極３８５は、外部に用いる正極でもよく、第２の導電電極３９５は、外部に用いる負極でもよい。ここで、正極および負極は平面電極である。
【００３２】
図３Ｂは、本発明の第３実施形態による蓄電素子パッケージ構造を示す平面図である。図３Ｂの斜線部分は、絶縁被覆層３７０および第２の導電電極３９５を示す。
【００３３】
（第４実施形態）
本発明が開示するスーパーキャパシタや磁器コンデンサなどの高性能蓄電素子パッケージ構造は、数個の蓄電素子を並列に接続させてもよい。図４に示すように、並列に接続されたパッケージ構造は、蓄電素子４１０，４１１，４１２，４１３、第１の金属基板４５０、第２の金属基板４３０および絶縁被覆層（斜線部分）を含む。蓄電素子４１０，４１１，４１２，４１３は、第１の金属基板４５０と第２の金属基板４３０との間に挟設されている。第１の金属基板４５０は、蓄電素子４１０，４１１，４１２，４１３の上面と平行に配置され、それら蓄電素子よりも長い。第１の金属基板４５０の一方の側は、蓄電素子の外まで延伸され、第１の導電電極４９５として用いる。
【００３４】
第２の金属基板４３０は、第１の金属基板４５０と同様に、蓄電素子の底面と平行に配置され、蓄電素子よりも長い。第２の金属基板４３０の一方の側は、第１の金属基板４５０と同じ方向で蓄電素子の外まで延伸され、第２の導電電極４８５として用いる。絶縁被覆層は、蓄電素子４１０，４１１，４１２，４１３、第１の金属基板４５０および第２の金属基板４３０の外側を被覆するとともに、第１の導電電極４９５および第２の導電電極４８５を露出させ、互いに背中合わせに配置された第１の導電電極４９５および第２の導電電極４８５を外部の電極として用いる。また、蓄電素子４１０，４１１，４１２，４１３の間は、並列に接続されてもよい。
【００３５】
第１の導電電極４９５の線幅と、第１の金属基板４５０の幅とは略同じであり、第２の導電電極４８５の線幅と、第２の金属基板４３０の幅とは略同じである。第１の導電電極４９５は、外部に用いる正極でもよく、第２の導電電極４８５は、外部に用いる負極でもよい。ここで、正極および負極は平面電極である。
【００３６】
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本発明の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではない。本発明の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の特許請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態による蓄電素子パッケージ構造を示す側断面図である。
【図１Ｂ】本発明の第１実施形態による蓄電素子パッケージ構造を示す平面図である。
【図２Ａ】本発明の第２実施形態による蓄電素子パッケージ構造を示す側断面図である。
【図２Ｂ】本発明の第２実施形態による蓄電素子パッケージ構造を示す平面図である。
【図３Ａ】本発明の第３実施形態による蓄電素子パッケージ構造を示す側断面図である。
【図３Ｂ】本発明の第３実施形態による蓄電素子パッケージ構造を示す平面図である。
【図４】本発明の第４実施形態による蓄電素子パッケージ構造を示す側断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１１０  蓄電素子
１３０  第１の基板
１５０  第２の基板
１７０  絶縁被覆層
１８５  第１の導電電極
１９５  第２の導電電極
２１０  蓄電素子
２３０  第１の金属基板
２５０  第２の金属基板
２７０  絶縁被覆層
２８５  第１の導電電極
２９５  第２の導電電極
３１０  蓄電素子
３３０  第１の金属基板
３５０  第２の金属基板
３７０  絶縁被覆層
３８５  第１の導電電極
３９５  第２の導電電極
４１０  蓄電素子
４１１  蓄電素子
４１２  蓄電素子
４１３  蓄電素子
４３０  第２の金属基板
４５０  第１の金属基板
４８５  第２の導電電極
４９５  第１の導電電極
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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