(57)【要約】【課題】実装すべき半導体チップの位置決めを高精度かつ容易に実現する配線基板の製造方法、およびこれに用いられるチップトレイを実現する。【解決手段】配線基板の製造方法は、半導体チップ１００を、シリコンで形成されたチップトレイ１上のチップ位置決めプレート１１に装着するステップと、チップ位置決めプレート１１に装着された半導体チップ１００を基点に配線形成処理を実行するステップと、配線形成済の配線基板をチップ位置決めプレート１１から取り外すステップと、を備えるものであり、このチップ位置決めプレート１１は、半導体チップを収容する収容部２１と、収容部２１の内側面を構成する４面のうち隣接する２面にそれぞれ設けられる弾性部材２２とを備え、これら各弾性部材２２が対向面の方向に向けて押圧力を発し、各弾性部材２２と対応する各対向面との間に半導体チップ１００が挟時される。【選択図】図１
2009295807.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップが実装される配線基板の製造方法であって、
配線基板に実装すべき半導体チップを、シリコンで全体が形成されたチップトレイ上のチップ位置決めプレートに装着するステップと、
前記チップ位置決めプレートに装着された半導体チップを基点にして所定の配線形成処理を実行するステップと、
配線形成済の前記配線基板を、前記チップ位置決めプレートから取り外すステップと、
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記チップ位置決めプレートは、
前記半導体チップを収容する収容部と、
前記収容部の内側面を構成する４面のうち隣接する２面にそれぞれ設けられる、シリコンで形成された弾性部材であって、各前記弾性部材は、当該弾性部材が設けられた面の対向面の方向に向けて押圧力を発する弾性部材と、
を備え、
各前記弾性部材と対応する各前記対向面との間に前記半導体チップが挟時される請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記チップトレイは、
前記収容部に収容された半導体チップを露出させかつ前記弾性部材を覆うよう、前記チップ位置決めプレートの上方に設けられる、シリコンで形成されたカバープレートと、
前記チップ位置決めプレートの下方に設けられて前記収容部に収容された半導体チップを支持する、シリコンで形成されたベースプレートであって、前記収容部に収容された半導体チップの固定および前記収容部内のガス抜きに用いられる貫通孔を有するベースプレートと、
をさらに備える請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記貫通孔を介してエアー吸引することで前記半導体チップを前記ベースプレートに吸着固定し、前記貫通孔を介してエアー加圧することで前記半導体チップを前記ベースプレートから取り外す請求項３に記載の製造方法。
【請求項５】
前記収容部は、前記チップトレイ上の前記チップ位置決めプレートに複数設けられる請求項１に記載の製造方法。
【請求項６】
前記チップ位置決めプレートから取り外した前記配線形成済の配線基板を、各個片ごとに切り出すステップをさらに備える請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
配線基板の製造時において、前記配線基板に実装すべき半導体チップの位置を画定するためのチップトレイであって、
前記半導体チップを収容する収容部と、
前記収容部の内側面を構成する４面のうち隣接する２面にそれぞれ設けられる、シリコンで形成された弾性部材であって、各前記弾性部材は、当該弾性部材が設けられた面の対向面の方向に向けて押圧力を発する弾性部材と、
を有するチップ位置決めプレートを備え、
各前記弾性部材と対応する各前記対向面との間に前記半導体チップが挟時されることを特徴とするチップトレイ。
【請求項８】
前記チップトレイは、
前記収容部に収容された半導体チップを露出させかつ前記弾性部材を覆うよう、前記チップ位置決めプレートの上方に設けられる、シリコンで形成されたカバープレートと、
前記チップ位置決めプレートの下方に設けられて前記収容部に収容された半導体チップを支持する、シリコンで形成されたベースプレートであって、前記収容部に収容された半導体チップを固定および前記収容部内のガスのガス抜きに用いられる貫通孔を有するベースプレートと、
をさらに備える請求項７に記載のチップトレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップが実装される配線基板の製造方法、および、配線基板の製造時において実装すべき半導体チップの位置を画定するためのチップトレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ（ＩＣチップ）が実装されるビルドアップ基板などの配線基板の製造プロセスにおいては、実装すべき半導体チップを基点に配線を形成するのが一般的である。この場合、固定治具を用いて半導体チップを固定した上で、配線形成処理や個片化処理など種々の処理が実行される。
【０００３】
例えば、実装すべき半導体チップを接着性のあるテープ上に貼付し、このテープを搬送装置を用いて製造ライン上を移動させながら、半導体チップを基点とした配線形成処理を実行する方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図５は、従来技術による、半導体チップが実装される配線基板の製造プロセスを説明する図である。まず、図５（ａ）に示すように、片面に接着層１５０を貼付したガラスなどの支持体２００上に、半導体チップ１００を位置決め貼着する。次いで、図５（ｂ）に示すように、絶縁樹脂２５０を積層し、レーザなどでビアを形成し、フォトリソグラフィー技術を用いて各種配線３００を形成する。最上層にはレジスト膜３５０をパターニングする。次いで、図５（ｃ）に示すように、配線基板４００を、支持体２００および接着層１５０を剥離して個片化する。
【０００５】
またあるいは、チップトレイ上に設けられたキャビティに半導体チップを装着し、このチップトレイごと製造ライン上を移動させながら、半導体チップを基点とした配線形成処理を実行する方法がある（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２０３０６４号公報
【特許文献２】特開２００６−１２８５８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の方法による配線基板の製造プロセスにおいては、配線形成処理段階、配線基板の個片化の段階、あるいは配線形成後に半導体チップ実装済の配線基板を固定治具から取り外す段階において、固定治具に起因する配線基板製品の不良が発生しやすい。特に、多数の半導体チップを一括して処理するような場合は、半導体チップの位置決めに誤差が生じやすく、精度が悪くなる。
【０００８】
特に、半導体チップをキャビティに装着するチップトレイによる方法では、半導体チップの装着および装着を可能とするために、キャビティを半導体チップのサイズより若干大きく余裕をもって形成しなければならず、この余裕が位置精度を悪化させる要因の１つとなっていた。また、半導体チップや配線基板の主要な部材とチップトレイとでは材質が異なり、したがって膨張率も異なり、この点も位置精度を悪化させる要因の１つとなっていた。
【０００９】
従って本発明の目的は、上記問題に鑑み、製造プロセスにおいて実装すべき半導体チップの位置決めを高精度かつ容易に実現することができる配線基板の製造方法、および、配線基板の製造時において実装すべき半導体チップの位置を高精度かつ容易に画定するためのチップトレイを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を実現するために、本発明においては、半導体チップが実装される配線基板の製造方法は、配線基板に実装すべき半導体チップを、シリコンで全体が形成されたチップトレイ上のチップ位置決めプレートに装着するステップと、チップ位置決めプレートに装着された半導体チップを基点にして所定の配線形成処理を実行するステップと、配線形成済の配線基板を、チップ位置決めプレートから取り外すステップと、を備える。このチップ位置決めプレートは、半導体チップを収容する収容部と、収容部の内側面を構成する４面のうち隣接する２面にそれぞれ設けられる、シリコンで形成された弾性部材であって、これら各弾性部材は、当該弾性部材が設けられた面の対向面の方向に向けて押圧力を発する弾性部材と、を備え、各弾性部材と対応する各対向面との間に半導体チップが挟時される。
【００１１】
また、本発明によれば、配線基板の製造時において、配線基板に実装すべき半導体チップの位置を画定するためのチップトレイであって、半導体チップを収容する収容部と、収容部の内側面を構成する４面のうち隣接する２面にそれぞれ設けられる、シリコンで形成された弾性部材であって、これら各弾性部材は当該弾性部材が設けられた面の対向面の方向に向けて押圧力を発する弾性部材と、を有するチップ位置決めプレートを備え、各弾性部材と対応する各対向面との間に半導体チップが挟時される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、製造プロセスにおいて実装すべき半導体チップの位置決めを高精度かつ容易に実現することができる配線基板の製造方法、および、配線基板の製造時において実装すべき半導体チップの位置を高精度かつ容易に画定するためのチップトレイを実現することができる。
【００１３】
本発明によれば、半導体チップを実装する配線基板の製造方法において用いられるチップ位置決めプレートおよびチップトレイの全体が、半導体チップや配線基板の主要な部材と同じであるシリコンによって一体形成されるので親和性が高く膨張率も同じとなり、したがって、半導体チップの位置決めを高精度に実現することができる。特に、多数の半導体チップを一括して処理する製造プロセスであっても高精度に位置決めすることができる。また、シリコンはその取り扱いが容易であり加工しやすいため、チップ位置決めプレートおよびチップトレイの全体を１枚のシリコン板から容易に形成することができ、従って生産性も向上する。
【００１４】
また本発明においては、弾性部材を用いて半導体チップを固定するので、配線形成処理時に位置ズレが発生しにくい。また、本発明によれば、半導体チップの固定に接着剤を使用しないので、ゴミなどの発生もない。また、本発明によるチップトレイは、半導体チップの装着および取り外しが容易であるので、再利用も容易であり、経済的である。このように、本発明による配線基板の製造方法およびチップトレイは、環境に与える負荷が小さい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は本発明の実施例によるチップトレイの上面図であり、図２は、本発明の実施例によるチップトレイの断面図である。以降、異なる図面において同じ参照符号が付されたものは同じ構成要素であることを意味するものとする。
【００１６】
本発明の実施例によるチップトレイ１は、図１（ａ）ならびに図２（ａ）および（ｂ）に示すカバープレート１０と、図１（ｂ）ならびに図２（ａ）および（ｂ）に示すチップ位置決めプレート１１と、図１（ｃ）ならびに図２（ａ）および（ｂ）に示すベースプレート１２と、を備える。
【００１７】
チップ位置決めプレート１１は、例えば１枚のシリコン板から形成される。チップ位置決めプレート１１は、半導体チップを収容する収容部２１と、収容部２１の内側面を構成する４面のうち隣接する２面にそれぞれ設けられる弾性部材２２と、を備える。各弾性部材２２は、当該弾性部材２２が設けられた面の対向面の方向に向けて押圧力を発する。図３は、本発明の実施例によるチップトレイ内のチップ位置決めプレートによる半導体チップの固定について説明する上面図である。チップ位置決めプレート１１においては、各弾性部材２２が、当該弾性部材２２が設けられた面の対向面の方向に向けて発する押圧力により、各弾性部材２２と対応する各対向面との間に半導体チップ１００が挟時される。なお、上述のような収容部２１は、チップトレイ１上のチップ位置決めプレート１１に複数設けられる。これにより、複数の半導体チップに係る配線形成を一括して処理可能となる。
【００１８】
チップ位置決めプレート１１内の弾性部材２２は、上述のように半導体チップ１００の主要な構成部材と同じシリコンによって一体形成され、したがって、弾性部材２２と半導体チップ１００との間では親和性が高く膨張率も同じなので、半導体チップの位置決めを高精度に実現することができる。特に、多数の半導体チップを一括して処理する製造プロセスに有利な効果を奏する。また、弾性部材２２を用いて半導体チップ１００を固定するので、配線形成処理時においても位置ズレが発生しにくく、また半導体チップ１００の装着および取り外しも容易である。また、シリコンは加工がしやすい部材であるので、チップ位置決めプレート１１の収容部２１のサイズおよび形状も高精度に加工することが容易である。
【００１９】
カバープレート１０は、チップ位置決めプレート１１の上方に設けられる。カバープレート１０もシリコンで形成されるので、同じくシリコンで形成されるチップ位置決めプレート１１との貼着も容易である。カバープレート１０は、図１（ａ）および図２（ａ）に示すように、収容部２１に収容された半導体チップ１００を露出させるよう開口部２０が設けられるが、この開口部２０は、弾性部材２２については上面から見たときに弾性部材２２を露出させること無く覆い被さるような大きさを有するものである。
【００２０】
ベースプレート１２もシリコンで形成される。ベースプレート１２は、チップ位置決めプレート１１の下方に設けられて収容部２１に収容された半導体チップ１００を支持する。ベースプレート１２およびチップ位置決めプレート１１は、ともにシリコンで形成されるのでこれらの貼着も容易である。
【００２１】
ベースプレート１２は、収容部２１に収容された半導体チップ１００の固定および収容部２１内のガス抜きに用いられる貫通孔２３を有する。例えば、貫通孔２３を介してエアー吸引することで半導体チップ１００をベースプレート１２に吸着固定し、貫通孔２３を介してエアー加圧することで半導体チップ１００をベースプレート１００から取り外す（押し出す）ことができる。なお、半導体チップ１００のベースプレート１００からの取り外しを、貫通孔２３からピンなどを直接挿し入れて押し出すことにより実現してもよい。このように、本発明の実施例によるチップトレイ１は、半導体１００チップの装着および取り外しが容易であるので、再利用も容易であり、経済的である。また、本発明の実施例によれば、半導体チップの固定に接着剤を使用しないので、ゴミなどの発生もない。
【００２２】
以上説明したように、本発明の実施例によるチップトレイ１は、カバープレート１０、チップ位置決めプレート１１、およびベースプレート１２の３層構成からなる。チップトレイはシリコンウェハをエッチング加工して製作する。シリコンはその取り扱いが容易であり加工しやすいので、生産性も向上する。
【００２３】
図４は、本発明の実施例による配線基板の製造方法を説明する、チップトレイおよび半導体チップの断面図である。
【００２４】
まず、図４（ａ）に示すように、半導体チップ１００を、上述の本発明の実施例によるチップトレイ１に装着する。このとき、半導体チップ１００のデバイス面を上向きに、すなわち半導体チップ１００の端子１０１が上向きとなるように、チップトレイ１内の収容部２１に装着する。また、半導体チップ１００のベースプレート１２への固定は、例えば、貫通孔２３を介したエアー吸引による吸着で実現する。貫通孔２３は、この装着の際の収容部２１内のガス抜きの役割も有する。以上処理はウェハレベルで行う。
【００２５】
次に、図４（ｂ）に示すように、半導体チップ１００を基点にして配線形成処理を実行する。すなわち、ＳｉＯ2膜などの無機膜や有機材料を用いて絶縁樹脂２５０を積層形成し、レーザなどでビアを形成し、フォトリソグラフィー技術を用いて導電層３００を積層形成する。導電層３００は、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｐｂ、あるいはＡｕなどでよい。
【００２６】
次に、図４（ｃ）に示すように、チップトレイ１の裏側から、貫通孔２３を介してエアー加圧することで半導体チップ１００をチップトレイ１のベースプレート１２およびチップ位置決めプレート１１から取り外す（押し出す）。貫通孔２３は、この取り出しの際の収容部２１内のガス抜きの役割も有する。
【００２７】
そして、図４（ｄ）に示すように、取り外した配線形成済の配線基板を、各個片ごとに切り出す。
【００２８】
このように、本発明の実施例によるチップトレイ１は、半導体１００チップの装着および取り外しが容易であるので、再利用も容易であり、経済的である。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
半導体チップ（ＩＣチップ）が実装されるビルドアップ基板などの配線基板の製造プロセスにおける、半導体チップの位置決めおよび固定に適用することができる。本発明による配線基板の製造方法およびチップトレイは、環境に与える負荷が非常に小さい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施例によるチップトレイの上面図である。
【図２】本発明の実施例によるチップトレイの断面図である。
【図３】本発明の実施例によるチップトレイ内のチップ位置決めプレートによる半導体チップの固定について説明する上面図である。
【図４】本発明の実施例による配線基板の製造方法を説明する、チップトレイおよび半導体チップの断面図である。
【図５】従来技術による、半導体チップが実装される配線基板の製造プロセスを説明する図である。
【符号の説明】
【００３１】
１    チップトレイ
１０    カバープレート
１１    チップ位置決めプレート
１２    ベースプレート
２１    収容部
２２    弾性部材
２３    貫通孔
【図１】
2009295807.tif 000003
【図２】
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【図３】
2009295807.tif 000005
【図４】
2009295807.tif 000006
【図５】
2009295807.tif 000007