(57)【要約】【課題】加工が容易に行え、かつ、接続信頼性を確保できるカードエッジ基板とコネクタとの固定構造を提供する。【解決手段】接触端子５に穴５ａを形成すると共に接触端子５の表面に金属凸部６を形成し、この金属凸部６に形成された穴６ａ内にピン９のＶ字状部９ａの先端が入り込むようにする。これにより、金属凸部６に入り込んだピン９のＶ字状部９ａの先端は金属凸部６から抜け難く、カードエッジ基板１とコネクタ２との固定を強固にすることが可能となる。よって、耐振動性に優れた固定構造とすることが可能となる。このような構造は、接触端子５への穴５ａの形成や金属凸部６の形成工程のみにより実現できる。このため、カードエッジ基板１の加工工程も容易に行うことが可能である。コネクタ２のピン９に関しては、Ｖ字状部９ａを形成する以外に特に加工の必要もないため、加工工程の容易化を図ることが可能となる。【選択図】図１
2009123548.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板（３）の表面上に配線パターン（４）が形成されていると共に、前記配線パターン（４）に電気的に接続される複数の接触端子（５）が前記回路基板（３）の一端側に集中して配置され、かつ、該接触端子（５）を露出させるように前記配線パターン（４）および前記回路基板（３）を覆う保護膜（７）が形成されたカードエッジ基板（１）と、
前記カードエッジ基板（１）に備えられた前記接触端子（５）に対応して備えられ、前記接触端子（５）と電気的に接続されるＶ字状部（９ａ）を有する複数のピン（９）と、該ピン（９）が固定されていると共に前記回路基板（３）の前記一端側から挿入されるハウジング（８）とを備えたコネクタ（２）とを有し、
前記ハウジング（８）に対して前記回路基板（３）を前記一端側から挿入することにより、前記ピン（９）と前記接触端子（５）との電気的な接続を行うと共に、前記コネクタ（２）と前記カードエッジ基板（１）との固定を行う固定構造において、
前記接触端子（５）の表面に、はんだによって形成された金属凸部（６）が形成されており、前記接触端子（５）のうち前記ピン（９）の前記Ｖ字状部（９ａ）と対応する部分には、前記回路基板（３）の表面に対して垂直方向に開口する第１穴（５ａ）が形成されており、かつ、前記金属凸部（６）のうち前記接触端子（５）に形成された前記第１穴（５ａ）と対応する位置にも第２穴（６ａ）が形成され、前記金属凸部（６）の前記第２穴（６ａ）内に前記ピン（９）の前記Ｖ字状部（９ａ）が入り込んでいることを特徴とするカードエッジ基板とコネクタとの固定構造。
【請求項２】
前記回路基板（３）のうち前記接触端子（５）に形成された前記第１穴（５ａ）と対応する位置にも、該回路基板（３）の表裏を貫通する第３穴（３ａ）もしくは前記回路基板（３）の表面を凹ませた溝が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のカードエッジ基板とコネクタとの固定構造。
【請求項３】
前記第３穴（３ａ）の寸法は前記第１穴（５ａ）の寸法よりも小さくされていることを特徴とする請求項２に記載のカードエッジ基板とコネクタとの固定構造。
【請求項４】
回路基板（３）の表面上に配線パターン（４）が形成されていると共に、前記配線パターン（４）に電気的に接続される複数の接触端子（５）が前記回路基板（３）の一端側に集中して配置され、かつ、該接触端子（５）を露出させるように前記配線パターン（４）および前記回路基板（３）を覆う保護膜（７）が形成されたカードエッジ基板（１）と、
前記カードエッジ基板（１）に備えられた前記接触端子（５）に対応して備えられ、前記接触端子（５）と電気的に接続されるＶ字状部（９ａ）を有する複数のピン（９）と、該ピン（９）が固定されていると共に前記回路基板（３）の前記一端側から挿入されるハウジング（８）とを備えたコネクタ（２）とを有し、
前記ハウジング（８）に対して前記回路基板（３）を前記一端側から挿入することにより、前記ピン（９）と前記接触端子（５）との電気的な接続を行うと共に、前記コネクタ（２）と前記カードエッジ基板（１）との固定を行う固定構造において、
前記接触端子（５）の表面に、はんだによって形成された金属凸部（６）が形成されており、前記接触端子（５）のうち前記ピン（９）の前記Ｖ字状部（９ａ）と対応する部分には前記カードエッジ基板（１）の前記コネクタ（２）への挿入方向と平行なスリット（５ｂ）が形成され、かつ、前記スリット（５ｂ）の両側に位置する前記金属凸部（６）にて前記ピン（９）の前記Ｖ字状部（９ａ）が挟み込まれていることを特徴とするカードエッジ基板とコネクタとの固定構造。
【請求項５】
回路基板（３）の表面上に配線パターン（４）が形成されていると共に、前記配線パターン（４）に電気的に接続される複数の接触端子（５）が前記回路基板（３）の一端側に集中して配置され、かつ、該接触端子（５）を露出させるように前記配線パターン（４）および前記回路基板（３）を覆う保護膜（７）が形成されたカードエッジ基板（１）と、
前記カードエッジ基板（１）に備えられた前記接触端子（５）に対応して備えられ、前記接触端子（５）と電気的に接続されるＶ字状部（９ａ）を有する複数のピン（９）と、該ピン（９）が固定されていると共に前記回路基板（３）の前記一端側から挿入されるハウジング（８）とを備えたコネクタ（２）とを有し、
前記ハウジング（８）に対して前記回路基板（３）を前記一端側から挿入することにより、前記ピン（９）と前記接触端子（５）との電気的な接続を行うと共に、前記コネクタ（２）と前記カードエッジ基板（１）との固定を行う固定構造において、
前記接触端子（５）の表面に、はんだによって形成された金属凸部（６）が形成されており、前記接触端子（５）のうち前記ピン（９）の前記Ｖ字状部（９ａ）と対応する部分の両側を前記保護膜（７）で覆いつつ、該両側において前記保護膜（７）に部分的に開口部（７ａ）を形成することにより前記接触端子（５）を露出させ、該開口部（７ａ）から前記接触端子（５）が露出している部分に前記金属凸部（６）が形成されることにより、該金属凸部（６）にて前記ピン（９）の前記Ｖ字状部（９ａ）が挟み込まれていることを特徴とするカードエッジ基板とコネクタとの固定構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一端部に接触端子を集中させたカードエッジ基板とコネクタとの固定構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント基板などの回路基板の一端部に接触端子を集中させることでカードエッジ基板を構成し、このカードエッジ基板の一端部をコネクタに挿入することで、接触端子とコネクタ内に備えられた配線部を構成するピンとの電気的な接続およびカードエッジ基板とコネクタとの固定が行えるようにしている。
【０００３】
図１０は、一般的なカードエッジ基板Ｊ１とコネクタＪ２との固定構造を示した断面図である。この図に示されるように、カードエッジ基板Ｊ１は、回路基板Ｊ３の表面にパターン配線Ｊ４が形成されており、このパターン配線Ｊ４の先端が保護膜となるソルダレジストＪ５から露出させられることにより接触端子Ｊ６が構成されている。そして、コネクタＪ２の内部に先端がＶ字状に屈曲させられたピンＪ７が備えられ、カードエッジ基板Ｊ１をコネクタＪ２に挿入すると、ピンＪ７の先端のＶ字状部Ｊ８が接触端子Ｊ６に接触して電気的接合が行われると共に、ピンＪ７の弾性力によりカードエッジ基板Ｊ１とコネクタＪ２との固定が為される。
【０００４】
しかしながら、このような固定構造では、挿抜性に優れている反面、接触端子Ｊ６とピンＪ７との接続信頼性が低いという問題がある。特に、車両用など耐振動性が要求されるような環境下では、接触端子Ｊ６とピンＪ７との接続が外れたり、摺動による磨耗が生じ、接触抵抗値が変わるなどが懸念される。
【０００５】
このような問題を解決すべく、接続信頼性を高めるために、特許文献１、２に示される構造が提案されている。図１１は、特許文献１のカードエッジ基板Ｊ１とコネクタＪ２との固定構造を示した断面図であり、図１２は、特許文献２のカードエッジ基板Ｊ１とコネクタＪ２との固定構造を示した断面図である。
【０００６】
図１１に示すように、特許文献１では、回路基板Ｊ３および接触端子Ｊ６のうちピンＪ７の先端のＶ字状部Ｊ８と対応する箇所に貫通孔Ｊ９を設けると共に、ピンＪ７の先端を厚肉にし、かつ、ピンＪ７の先端のＶ字状部Ｊ８の凸部両側を平坦面に加工してピンＪ７を特殊形状にすることで、強固な固定が行えるようにしている。
【０００７】
また、図１２に示すように、特許文献２では、回路基板Ｊ３の両面に接触端子Ｊ６を配置すると共に、コネクタＪ２に多点接触ピンＪ１０を配置し、回路基板Ｊ３の表裏を挟み込んで接触端子Ｊ６と複数点にて接触させることで、強固な固定が行えるようにしている。
【特許文献１】特開２０００−１８８１４５号公報
【特許文献２】特開２００７−１４１５７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１の構造では、回路基板Ｊ３への穴空け工程が必要になったり、ピンＪ７の先端部の加工工程が必要になるなど、回路基板Ｊ３側とピンＪ７側の双方を特殊加工しなければならず、製造工程の複雑化を招き、製品製造コストを増大させる。
【０００９】
また、特許文献２の構造では、多点接触ピンＪ１０の構造が複雑になるし、多点接触させていると言っても回路基板Ｊ３を挟み込むような構造であるため、各接触箇所が完全に独立して接触可能にする構造になっていない。つまり、例えば回路基板Ｊ３の表面の接触端子Ｊ６と接触させる多点接触ピンＪ１０の先端が開いてしまった場合、それに隣接している多点がすべて接触不良になる可能性があり、それぞれが独立して接続を維持することができない。このため、結局、接続信頼性を確保することができない。
【００１０】
本発明は上記点に鑑みて、加工が容易に行え、かつ、接続信頼性を確保できるカードエッジ基板とコネクタとの固定構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、回路基板（３）の表面上に配線パターン（４）が形成されていると共に、配線パターン（４）に電気的に接続される複数の接触端子（５）が回路基板（３）の一端側に集中して配置され、かつ、該接触端子（５）を露出させるように配線パターン（４）および回路基板（３）を覆う保護膜（７）が形成されたカードエッジ基板（１）と、カードエッジ基板（１）に備えられた接触端子（５）に対応して備えられ、接触端子（５）と電気的に接続されるＶ字状部（９ａ）を有する複数のピン（９）と、該ピン（９）が固定されていると共に回路基板（３）の一端側から挿入されるハウジング（８）とを備えたコネクタ（２）とを有し、ハウジング（８）に対して回路基板（３）を一端側から挿入することにより、ピン（９）と接触端子（５）との電気的な接続を行うと共に、コネクタ（２）とカードエッジ基板（１）との固定を行う固定構造において、接触端子（５）の表面に、はんだによって形成された金属凸部（６）を形成し、接触端子（５）のうちピン（９）のＶ字状部（９ａ）と対応する部分に、回路基板（３）の表面に対して垂直方向に開口する第１穴（５ａ）を形成すると共に、金属凸部（６）のうち接触端子（５）に形成された第１穴（５ａ）と対応する位置にも第２穴（６ａ）を形成し、金属凸部（６）の第２穴（６ａ）内にピン（９）のＶ字状部（９ａ）を入り込ませることを特徴としている。
【００１２】
このような構造によれば、金属凸部（６）に入り込んだピン（９）のＶ字状部（９ａ）の先端が金属凸部（６）から抜け難く、カードエッジ基板（１）とコネクタ（２）との固定を強固にすることが可能となる。これにより、耐振動性に優れた固定構造とすることが可能となる。
【００１３】
そして、このような構造は、接触端子（５）への第１穴（５ａ）の形成や金属凸部（６）の形成工程のみにより実現でき、接触端子（５）への第１穴（５ａ）の形成に関しては配線パターン（４）および接触端子（５）のパターニングの際のマスクを変更することで対応できるし、金属凸部（６）の形成に関しては電子部品を実装するために用いられるはんだを配置する際に同時に配置することで対応できる。このため、カードエッジ基板（１）の加工工程も容易に行うことが可能である。さらに、コネクタ（２）のピン（９）に関しては、Ｖ字状部（９ａ）を形成する以外に特に加工の必要もないため、加工工程の容易化を図ることが可能となる。
【００１４】
この場合、請求項２に記載の発明のように、回路基板（３）のうち接触端子（５）に形成された第１穴（５ａ）と対応する位置にも、該回路基板（３）の表裏を貫通する第３穴（３ａ）もしくは回路基板（３）の表面を凹ませた溝を形成することができる。
【００１５】
このような構造とすれば、見かけ上、ピン（９）の先端部のＶ字状部（９ａ）が入り込む深さを深くすることが可能となる。このため、より強固にカードエッジ基板（１）とコネクタ（２）との固定を行うことが可能になるか、もしくは、金属凸部（６）の高さを低くすることができるため、カードエッジ基板（１）をコネクタ（２）に挿入するときにピン（９）のＶ字状部（９ａ）の金属凸部（６）への乗り上げを低減でき、Ｖ字状部（９ａ）の弾性変形量を低減できるため、過大な挿入力が必要とされないようにできる。
【００１６】
ただし、このような構造の場合、回路基板（３）に第３穴（３ａ）を空ける必要があるため、特許文献１の構造に対してカードエッジ基板（１）の加工工程の簡略化は実現できないが、コネクタ（２）のピン（９）に関しては、Ｖ字状部（９ａ）を形成する以外に特に加工の必要もないため、加工工程の容易化を図ることが可能となる。なお、このように第３穴（３ａ）を形成する場合、例えば、請求項３に記載したように、第３穴（３ａ）の寸法を第１穴（５ａ）の寸法よりも小さくすることができる。
【００１７】
請求項４に記載の発明では、接触端子（５）の表面に、はんだによって形成された金属凸部（６）を形成し、接触端子（５）のうちピン（９）のＶ字状部（９ａ）と対応する部分にはカードエッジ基板（１）のコネクタ（２）への挿入方向と平行なスリット（５ｂ）を形成すると共に、スリット（５ｂ）の両側に位置する金属凸部（６）にてピン（９）のＶ字状部（９ａ）を挟み込むことを特徴としている。
【００１８】
このような構造の場合、カードエッジ基板（１）をコネクタ（２）に挿入した時に、ピン（９）のＶ字状部（９ａ）が接触端子（５）のスリット（５ｂ）および金属凸部（６）に挟まれた状態となる。このため、接触端子（５）のスリット（５ｂ）および金属凸部（６）に挟み込まれたピン（９）のＶ字状部（９ａ）の先端は金属凸部（６）から抜け難く、カードエッジ基板（１）とコネクタ（２）との固定を強固にすることが可能となる。これにより、耐振動性に優れた固定構造とすることが可能となる。また、このような構造は、上記第１の特徴に対して接触端子（５）の形状のみを変更すれば実現できるため、カードエッジ基板（１）の加工工程の容易化も可能である。
【００１９】
請求項５に記載の発明では、接触端子（５）の表面に、はんだによって形成された金属凸部（６）を形成し、接触端子（５）のうちピン（９）のＶ字状部（９ａ）と対応する部分の両側を保護膜（７）で覆いつつ、該両側において保護膜（７）に部分的に開口部（７ａ）を形成することにより接触端子（５）を露出させ、該開口部（７ａ）から接触端子（５）が露出している部分に金属凸部（６）を形成することにより、該金属凸部（６）にてピン（９）のＶ字状部（９ａ）を挟み込むことを特徴としている。
【００２０】
このような構造としても、上記請求項４と同様の効果を得ることができる。
【００２１】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００２３】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかるカードエッジ基板１とコネクタ２との固定構造を示した概略断面図である。また、図２は、カードエッジ基板１における部分上面図であり、図３は、カードエッジ基板１とコネクタ２との固定前の様子を示した概略断面図である。以下、これらの図を参照してカードエッジ基板１とコネクタ２との固定構造について説明する。
【００２４】
図１および図２に示すように、カードエッジ基板１は、回路基板３、配線パターン４、接触端子（ランド）５、金属凸部６およびソルダレジスト７を備えた構成とされている。回路基板３の表面に配線パターン４が形成され、回路基板３の一端側に配線パターン４に電気的に接続するための複数の接触端子５が集められている。そして、回路基板３および配線パターン４の表面が保護膜となるソルダレジスト７にて覆われ、接触端子５がソルダレジスト７から露出させられている。
【００２５】
回路基板３は、プリント基板やセラミック基板などで構成されており、例えば一般的なマザーボードでは１．０〜３．２ｍｍ程度、メモリーカードの用途での基板では０．２〜１．０ｍｍ程度の厚みとされている。
【００２６】
配線パターン４および接触端子５は、回路基板３の表面に銅箔などの金属層を貼り付けた後、金属層をエッチングにてパターニングすることにより形成される。配線パターン４および接触端子５を構成する金属層の厚みは、例えば１８μｍや３５μｍとされる。この金属層の厚みは適宜調整可能であり、さらに厚くすることも可能であるが、エッチングする際に配線パターン４および接触端子５の端面が回路基板３に対して垂直にならず、傾斜したテーパ面となることからある程度高さに制約が生じることになる。すなわち、端面がテーパ面となることで配線パターン４および接触端子５の表面の幅が回路基板３と接している裏面側の幅よりも狭くなるため、表面の幅を広くすると、実装面や金属凸部６の配置面積を広げることができる反面、裏面側の幅も広くなって回路基板３の面積拡大を招くことになる。これを考慮して金属層の厚みを決めるのが好ましい。
【００２７】
また、図１および図２に示すように、接触端子５には第１穴に相当する穴５ａが形成されている。この穴５ａは後述するコネクタ２のピンの先端位置と対応する部分に形成されている。本実施形態では、穴５ａは円形状とされている。
【００２８】
なお、図２では、カードエッジ基板１における１つの接触端子５近傍のみの部分上面図しか示していないが、実際には、接触端子５は、カードエッジ基板１の一端部に沿って複数個（図２の紙面上方に複数個並んで）、例えば等間隔に配列されている。
【００２９】
金属凸部６は、接触端子５の表面に備えられ、回路基板３の表面からの接触端子５の高さを高くするために配置されている。このため、金属凸部６にも接触端子５と同様の第２穴に相当する穴６ａが形成されている。例えば、金属凸部６は、接触端子５の表面にはんだペーストを塗布したのち、はんだペーストをリフローすることにより形成されている。この金属凸部６の高さは、はんだペーストの塗布量と接触端子部の面積に依存し、例えばはんだ塗布面積と接触端子部の面積が同一面積の場合、リフロー後にはんだペーストの塗布高さの半分程度の高さになるため、はんだペーストの塗布高さを例えば１５０μｍとすれば、７５μｍ程度となる。はんだペーストの塗布高さに関しては適宜調整可能であるが、例えば１００〜２００μｍ程度に調整できるため、金属凸部６の高さも５０〜１００μｍ程度に調整できる。
【００３０】
このような金属凸部６は、接触端子５の表面から上方に向かって突出する形状となっているが、金属凸部６の縁部は丸みを帯びたテーパ面となっている。これははんだの濡れ性によるものであり、接触端子５に濡れ広がるがソルダレジスト７などには濡れないことから、このような形状となる。このため、基板の表面から金属凸部６の最も突出した位置までの高さは、例えば金属凸部６の高さ５０〜１００μｍ（例えば７５μｍ）に接触端子５の厚み１８μｍもしくは３５μｍを足した値となり、穴５ａの外縁や接触端子５の輪郭に沿った外縁はそれよりも高さが徐々に低くなった構造になっている。
【００３１】
ソルダレジスト７は、回路基板３および配線パターン４の表面を覆うように配置されることで、これらを保護するものとして形成されている。ソルダレジスト７は、配線パターン４のうち電子部品が実装される場所に関しては開口部とされており、配線パターン４が露出した状態とされている。図示しないが、この配線パターン４が露出した部分には、例えば実際のためのはんだなどが備えられ、はんだを介して電子部品が電気的に接続されている。
【００３２】
一方、コネクタ２は、ハウジング８とピン９とを有して構成されている。ハウジング８は、樹脂等の絶縁材料で構成されており、中空形状とされている。このハウジング８の中空部内にカードエッジ基板１における接触端子５が形成された側の端部が挿入されている。
【００３３】
ピン９は、カードエッジ基板１のコネクタ２への挿入方向と同方向に延設された棒状部材にて構成されており、ハウジング８の中空部内に露出させられるように配置されている。ピン９はコネクタ２内に接触端子５と対応するように複数本備えられており、各ピン９が互いに離間して配置されることで電気的に分離されている。各ピン９の先端部、具体的にはカードエッジ基板１側の先端部にはＶ字状部９ａが備えられており、カードエッジ基板１の接触端子５表面に形成された接続されている。このＶ字状部９ａは、例えばピン９の先端部をＶ字状に屈曲させることにより構成されており、Ｖ字状部９ａの凸部の両側が金属凸部６と接触させられている。
【００３４】
また、ピン９の幅、すなわちピン９のうちカードエッジ基板１の表面と平行かつカードエッジ基板１のコネクタ２への挿入方向と垂直方向の寸法は、接触端子５に形成された穴５ａの寸法に対して同等ないし若干小さくされており、ピン９のＶ字状部９ａの凸部が金属凸部６の穴６ａ内に入り込んで金属凸部６のテーパ面と接触するようになっている。さらに、ピン９のＶ字状部９ａの先端からハウジング８の内壁面までの距離は、カードエッジ基板１と接触端子５および金属凸部６を足した厚み分よりも短くされており、ピン９のＶ字状部９ａの弾性力によりピン９とハウジング８の内壁面との間にカードエッジ基板１が挟み込まれることで固定されている。
【００３５】
このように構成されるカードエッジ基板１およびコネクタ２は、図３に示されるようにカードエッジ基板１の接触端子５側の端部からコネクタ２内に挿入することにより固定される。具体的には、ピン９のＶ字状部９ａの先端からハウジング８の内壁面までの距離がカードエッジ基板１と接触端子５および金属凸部６を足した厚み分よりも短くされているため、カードエッジ基板１をコネクタ２に挿入していくとピン９のＶ字状部９ａに接触端子５もしくは金属凸部６が接触したのち、Ｖ字状部９ａが紙面上方に弾性変形させられる。この状態で更にカードエッジ基板１をコネクタ２に挿入し続けると、ピン９のＶ字状部９ａの先端が金属凸部６の穴６ａ内に入り込む。これにより、カードエッジ基板１とコネクタ２との固定が為される。
【００３６】
以上説明したように、本実施形態に示したカードエッジ基板１とコネクタ２との固定構造では、接触端子５に穴５ａを形成すると共に接触端子５の表面に金属凸部６を形成し、この金属凸部６に形成された穴６ａ内にピン９のＶ字状部９ａの先端が入り込むようにしている。このため、金属凸部６に入り込んだピン９のＶ字状部９ａの先端は金属凸部６から抜け難く、カードエッジ基板１とコネクタ２との固定を強固にすることが可能となる。これにより、耐振動性に優れた固定構造とすることが可能となる。
【００３７】
そして、このような構造は、接触端子５への穴５ａの形成や金属凸部６の形成工程のみにより実現でき、接触端子５への穴５ａの形成に関しては配線パターン４および接触端子５のパターニングの際のマスクを変更することで対応できるし、金属凸部６の形成に関しては電子部品を実装するために用いられるはんだを配置する際に同時に配置することで対応できる。このため、カードエッジ基板１の加工工程も容易に行うことが可能である。さらに、コネクタ２のピン９に関しては、Ｖ字状部９ａを形成する以外に特に加工の必要もないため、加工工程の容易化を図ることが可能となる。
【００３８】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態のカードエッジ基板１とコネクタ２との固定構造は、第１実施形態に対してカードエッジ基板１の構成を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、異なる部分についてのみ説明する。
【００３９】
図４は、本実施形態にかかるカードエッジ基板１とコネクタ２との固定構造を示した概略断面図である。また、図５は、図４に示すカードエッジ基板１の部分上面図である。
【００４０】
図４および図５に示すように、本実施形態では、接触端子５に形成した穴５ａと対応する位置において、回路基板３にも第３穴に相当する穴３ａを形成している。この穴３ａは接触端子５に形成した穴５ａと同等の寸法もしくはそれよりも小さな寸法とされている。このような穴３ａを形成することにより、見かけ上、ピン９の先端部のＶ字状部９ａが入り込む深さを深くすることが可能となる。このため、より強固にカードエッジ基板１とコネクタ２との固定を行うことが可能になるか、もしくは、金属凸部６の高さを低くすることができるため、カードエッジ基板１をコネクタ２に挿入するときにピン９のＶ字状部９ａの金属凸部６への乗り上げを低減でき、Ｖ字状部９ａの弾性変形量を低減できるため、過大な挿入力が必要とされないようにできる。
【００４１】
このような構造とされても、第１実施形態と同様の効果を得ることができるが、回路基板３に穴３ａを空ける必要があるため、特許文献１の構造に対してカードエッジ基板１の加工工程の簡略化は実現できないが、コネクタ２のピン９に関しては、Ｖ字状部９ａを形成する以外に特に加工の必要もないため、加工工程の容易化を図ることが可能となる。
【００４２】
なお、ここでは穴３ａを回路基板３に形成する場合について説明したが、穴３ａに代えて回路基板３のうち接触端子５の穴５ａと対応する部分を凹ませた溝を形成しても良い。
【００４３】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態のカードエッジ基板１とコネクタ２との固定構造も、第１実施形態に対してカードエッジ基板１の構成を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、異なる部分についてのみ説明する。
【００４４】
図６は、本実施形態にかかるカードエッジ基板１とコネクタ２との固定構造を示した概略断面図である。また、図７は、図６に示すカードエッジ基板１の部分上面図である。なお、図６は、図７のＡ−Ａ断面に相当している。
【００４５】
図６および図７に示すように、本実施形態では、接触端子５に対してカードエッジ基板１のコネクタ２への挿入方向と平行なスリット５ｂを形成し、金属凸部６もそのスリット５ｂの両側において接触端子５の高さを高くするように配置されている。スリットの幅は、ピン９のＶ字状部９ａの幅と同等もしくはそれよりも若干小さめとされており、金属凸部６のテーパ面とピン９のＶ字状部９ａが接触するような構造とされている。
【００４６】
このような構造の場合、カードエッジ基板１をコネクタ２に挿入した時に、ピン９のＶ字状部９ａが接触端子５のスリット５ｂおよび金属凸部６に挟まれた状態となる。このため、接触端子５のスリット５ｂおよび金属凸部６に挟み込まれたピン９のＶ字状部９ａの先端は金属凸部６から抜け難く、カードエッジ基板１とコネクタ２との固定を強固にすることが可能となる。これにより、耐振動性に優れた固定構造とすることが可能となる。また、このような構造は、第１実施形態に対して接触端子５の形状のみを変更すれば実現できるため、カードエッジ基板１の加工工程の容易化も可能である。
【００４７】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態のカードエッジ基板１とコネクタ２との固定構造は、第３実施形態と同様の金属凸部６にてピン９のＶ字状部９ａを挟み込む構造を第３実施形態と異なる構造で実現するものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、異なる部分についてのみ説明する。
【００４８】
図８は、本実施形態にかかるカードエッジ基板１とコネクタ２との固定構造を示した概略断面図である。また、図９は、図８に示すカードエッジ基板１の部分上面図である。なお、図８は、図９のＢ−Ｂ断面に相当している。
【００４９】
図８および図９に示すように、本実施形態では、接触端子５の両側までソルダレジスト７を延設しつつ、接触端子５の両側それぞれにおいてソルダレジスト７に開口部７ａを設け、この開口部７ａにて露出した接触端子５の表面に金属凸部６が形成されるようにしている。開口部７ａは、長方形状とされ、その長手方向がカードエッジ基板１のコネクタ２への挿入方向と平行とされている。このような構造により、ソルダレジスト７に囲まれるように金属凸部６が形成され、この金属凸部６にてピン９のＶ字状部９ａを挟み込むことが可能となる。これにより、第３実施形態と同様の効果を得ることが可能となる。
【００５０】
なお、このような構造は、第３実施形態に対して接触端子５のパターンおよびソルダレジスト７のパターンを変更すれば実現できるため、カードエッジ基板１の加工工程の容易化も可能である。さらに、ソルダレジスト７にははんだが濡れ広がらないため、はんだペーストをソルダレジスト７の開口部７ａよりも広い範囲に塗布しておくようにすれば、リフロー時にソルダレジスト７上に載ったはんだペーストもソルダレジスト７の開口部７ａから露出した接触端子５側に移動することになるため、より金属凸部６を高くすることが可能になるという効果もある。
【００５１】
（他の実施形態）
上記第１、第２実施形態では、穴５ａの形状を円形や楕円形とする場合について説明したが、必ずしも円形である必要は無く、例えば正方形や長方形などとしても構わない。
【００５２】
また、ピン９を単なる棒状部材にて構成し、棒状部材の先端位置を屈曲させることで先端部をＶ字状部９ａとしたが、成形によりＶ字状になっているピン９を用意しても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるカードエッジ基板１とコネクタ２との固定構造を示した概略断面図である。
【図２】図１に示すカードエッジ基板１における部分上面図である。
【図３】カードエッジ基板１とコネクタ２との固定前の様子を示した概略断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態にかかるカードエッジ基板１とコネクタ２との固定構造を示した概略断面図である。
【図５】図４に示すカードエッジ基板１の部分上面図である。
【図６】本発明の第３実施形態にかかるカードエッジ基板１とコネクタ２との固定構造を示した概略断面図である。
【図７】図６に示すカードエッジ基板１の部分上面図である。
【図８】本発明の第４実施形態にかかるカードエッジ基板１とコネクタ２との固定構造を示した概略断面図である。
【図９】図８に示すカードエッジ基板１の部分上面図である。
【図１０】従来のカードエッジ基板１とコネクタ２との固定構造を示した概略断面図である。
【図１１】従来のカードエッジ基板１とコネクタ２との固定構造を示した概略断面図である。
【図１２】従来のカードエッジ基板１とコネクタ２との固定構造を示した概略断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１…カードエッジ基板、２…コネクタ、３…回路基板、３ａ…穴、
４…配線パターン、５…接触端子、５ａ…穴、５ｂ…スリット、６…金属凸部、
６ａ…穴、７…ソルダレジスト、８…ハウジング、９…ピン、９ａ…Ｖ字状部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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