(57)【要約】【課題】筒状の樹脂成形品を射出成形法により金型で製造する際、スプルー樹脂部及びランナー樹脂部をランナー周に沿って、きれいにカットすること。【解決手段】スプルーと筒状キャビティ間のランナーとゲートと、ランナー樹脂部３をカットするエジェクターピン２３を含む金型１００において、エジェクターピン２３をランナーの周に沿って複数本備え、各エジェクターピン２３の棒状部材２３´の上端に設けた支持体２６の平面に対し垂直方向に弾性力が作用する弾性体２５を設け、支持体２７に対し、ランナーの周に沿って弾性体２５の弾性係数が徐々に変化するようにした。また、複数本のエジェクターピン２３でランナー樹脂部３の周に沿って一本ずつ連続して突き上げするようにした。【選択図】図４
2009274310.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スプルーと筒状のキャビティとの間に設けられたランナー及びゲートと、該ランナーの樹脂部をゲートの部分からカットするエジェクターピンと、を含む筒状樹脂成形用の金型であって、
前記エジェクターピンが、前記ゲートの周に沿って複数本備えられ、
前記エジェクターピンのそれぞれに、棒状部材と、この棒状部材の上端に備えられた支持体の平面に対して垂直方向に弾性力が作用する弾性体と、が設けられ、
該弾性体は、前記支持体に対し、前記ランナーの周に沿って弾性係数が徐々に変化するように設けられていることを特徴とする金型。
【請求項２】
スプルーと円筒状のキャビティとの間に設けられたディスクランナーとゲートと、該ディスクランナーの樹脂部を前記ゲートの部分からカットするエジェクターピンと、を含む円筒状樹脂成形用の金型であって、
前記エジェクターピンが、前記ゲートの周に沿って複数本備えられ、
前記エジェクターピンのそれぞれは、棒状部材と、この棒状部材の上端に備えられた支持体の平面に対して垂直方向に弾性力が作用する弧状の弾性体とが設けられ、
該弧状の弾性体は、前記支持体に対し、前記ディスクランナーの周に沿って弾性係数が徐々に変化するように設けられていることを特徴とする金型。
【請求項３】
前記弾性体は、複数のばねからなることを特徴とする請求項１又は２に記載の金型。
【請求項４】
前記弾性体は、ゴム体からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の金型。
【請求項５】
スプルーとキャビティとの間に設けられたランナー及びゲートと、該ランナーの樹脂部を前記ゲートの部分からカットするエジェクターピンと、を含む筒状樹脂成形用の金型を用いて、筒状樹脂成形品を製造する方法であって、
前記エジェクターピンを、前記ゲートの周に沿って複数本備え、
前記エジェクターピンのそれぞれに、棒状部材と、この棒状部材の上端に備えられた支持体の平面に対して垂直方向に弾性力が作用する弾性体とを設け、
該弾性体が、前記支持体に対し、前記ランナーの周に沿って弾性係数が徐々に変化するように設定し、
前記複数のエジェクターピンが、前記ランナーの周に沿って、一本ずつ順次、前記ランナー樹脂部を突き上げ、前記ゲート樹脂部の一箇所から始まりゲート全体の樹脂部をカットすることを特徴とする筒状樹脂成形品を製造する方法。
【請求項６】
スプルーと円筒状キャビティとの間に設けられたディスクランナー及びゲートと、該ディスクランナーの樹脂部を前記ゲートの部分からカットするエジェクターピンと、を含む円筒状樹脂成形用の金型を用いて、円筒状樹脂成形品を製造する方法であって、
前記エジェクターピンを、前記ゲートの周に沿って複数本備え、
前記エジェクターピンのそれぞれに、棒状部材と、この棒状部材の上端に備えられた支持体の平面に対して垂直方向に弾性力が作用する弧状の弾性体とを設け、
該弧状の弾性体が、前記支持体に対し、前記ディスクランナーの周に沿って弾性係数が徐々に変化するように設定し、
前記複数のエジェクターピンが、前記ランナーの周に沿って、一本ずつ順次、前記ランナー樹脂部を突き上げ、前記ゲート樹脂部の一箇所から始まりゲート全体の樹脂をカットすることを特徴とする筒状樹脂成形品を製造する方法。
【請求項７】
前記弾性体は、複数のばねからなることを特徴とする請求項５又は６に記載の円筒状樹脂成形品を製造する方法。
【請求項８】
前記弾性体は、ゴム体からなることを特徴とする請求項５又は６に記載の円筒状樹脂成形品を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型の上型を開いた後、ランナーの部分の硬化樹脂をエジェクターピンで突き上げて、スプルー及びランナーの部分の硬化樹脂（バリ部）を、ゲートに沿って除去（カット）することが可能な筒状樹脂成形用の金型、及び該金型を用いて筒状樹脂品を製造する方法に関する（以下、本願では、ランナー、スプルー、及びゲートの各部分の硬化樹脂部を、それぞれ、ランナー樹脂部、スプルー樹脂部、及びゲート樹脂部という。）
【背景技術】
【０００２】
近年、熱硬化性若しくは熱可塑性の樹脂を射出成形用金型に注入し、樹脂製品を成形可能な射出成形法が普及している。射出成形法は、例えば、周の真円度が厳しく要求されるモーターのステータに使用される円筒状樹脂品等に適用されている。
【０００３】
従来技術を示す図７の金型５０は、円筒状樹脂品を射出成形するために用いられる熱硬化性樹脂の成形用の金型である。金型５０は、上型７と下型９とを含む。図７では、便宜上、金型５０内に注入された樹脂が既に熱硬化され、上型７が離型されている状態を示している。よって、金型５０（成形装置）のスプルー、ディスクランナー、及びキャビティの各部分に注入され、硬化した部分のスプルー樹脂部１とディスクランナー樹脂部３とキャビティ樹脂部１１が図示されている（特許文献１及び特許文献２参照）。
また、金型５０は、下型９に隣接してディスクランナーを支持する芯棒部１７を含み、この芯棒部１７の貫通孔１４に、エジェクターピン１３が鉛直方向に変位可能なように備えられている。この金型５０により、溶融状の熱硬化樹脂が金型５０内に注入され熱硬化された後、上型７が離型され、スプルー樹脂部１とディスクランナー樹脂部３がゲートに沿ってカットされ、キャビティ樹脂部１１からなる円筒状の樹脂品（図８の参照符号１１の円筒状部分）が作製される。
【０００４】
ところで、ゲートカット（本願では、ゲートに沿ってバリをカット（除去）することを指す。）の際、樹脂品の金型抜型時のバリ取りの手段として、ディスクランナー樹脂部３を、数本の細長い円柱棒状のエジェクターピン１３で突き上げる（押し上げる）と、エジェクターピン１３のヘッド部からの突き上げ力（押し上げ力）が、ゲートカットの力へと効果的に伝達されなかった。
【０００５】
そのため、例えば、図９（ａ）に示されるように、樹脂品の離型の際、エジェクターピン１３でディスクランナー樹脂部３のヘッド部１５を当接させて突き出すと、同図（ｂ）に示されるように、突き上げ力が網線１６で表されるようにラジアル方向に伝達される。その結果、ゲート樹脂部５の端部付近の樹脂品（不図示）の破損、ゲート樹脂部５から樹脂品までの間の箇所の亀裂発生、ディスクランナー樹脂部３が樹脂品から分離しない部分の発生、若しくは樹脂品の表面がディスクランナー樹脂部３と共に削りとられることによる破損等の不具合が起こっていた。
【０００６】
そこで、特許文献３に示されているように、ゲートに沿ってディスクランナー部の樹脂を厚肉化して、ディスクランナー部とゲートの剛性差を大きくすることで、端部近辺の破損を防止し、ゲートカットを行う方法が有限要素法を用いて検討された。しかし、図１０から分かるように、ディスクランナー樹脂３を圧肉化（ディスク厚みを厚くする）させても、ゲートへの応力集中長さに有意差が見られず、特許文献３の方法は、ゲートカットに効果的ではないと解析された。
一方、エジェクターピン１３のヘッド形状を変えることで、ゲートカットを行う方法が有限要素法を用いて検討された。この方法によれば、図１１から分かるように、従来のピンポイント的な円形状を、弧状に変更すると、両者に明らかな有意さが確認され、ゲート５の応力集中長さに効果的であると解析された。
【特許文献１】実開平４−５４８２１号公報
【特許文献２】特開平１−２１４４１８号公報
【特許文献３】特開２００５−２０５６００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、発明者等は、鋭意検討の結果、エジェクターピン、特に、ランナー樹脂部に当接するヘッドに特徴的な機能をもたせて、上記の不具合が発生しないようにゲートカットを行って、筒状の樹脂品を製造することが可能な樹脂成形用の金型及びそれを用いた方法を見出した。なお、本発明は、当該樹脂品を円筒状に製造するものに限られず、例えば、筒の中空断面形状が、正方形、長方形、三角形、楕円形等、その他の形状に適用されるが、本願では、本発明に係る実施形態を説明するに際し、円筒状の樹脂品をその代表例とした。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の当該金型（円筒状の樹脂品を作製する場合）には、ディスクランナー樹脂部（下面）と当接する円弧状のヘッドを持つエジェクターピンを備え、該円弧状のヘッドの外周部が、樹脂品の円筒の周（ゲート）に沿って、かつ、ヘッドを鉛直上方から見るとドット状（等間隔）に配列されるように、複数本、例えば６本のエジェクターピンを配置するようにし、かつ、各エジェクターピンのヘッドに、異なる大きさの弾性係数を持つ複数の弾性部材（例えばコイルばね）を、弾性係数（ばね係数）が大から小になるようにゲート周に沿って、徐々に変化するよう、伸縮方向が鉛直方向になるように配置した。その結果、このような特徴を有するヘッドを持つ複数個のエジェクターピンによって、ディスクランナー樹脂部が、ディスクランナーの周（ゲート）に沿って徐々に突き上げられ、段々と（徐々に）切り取られ、ディスクランナー樹脂部（スプルー樹脂部を含む。）が、きれいにカットされるようになった。
本発明に係る円筒状の樹脂品が作製される製造方法および当該装置の各種態様、並びにそれらの作用及び効果については、以下の、発明の態様の項において詳しく説明する。
（発明の態様）
【０００９】
以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。以下の各項において、（１）項、（２）項、（３）項、（４）項、（５）項、（６）項、（７）項、及び（８）項の各々が、請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７及び請求項８の各々に相当する。
【００１０】
（１）  スプルーと筒状のキャビティとの間に設けられたランナー及びゲートと、該ランナーの樹脂部をゲートの部分からカットするエジェクターピンと、を含む筒状樹脂成形用の金型であって、前記エジェクターピンが、前記ゲートの周に沿って複数本備えられ、前記エジェクターピンのそれぞれに、棒状部材と、この棒状部材の上端に備えられた支持体の平面に対して垂直方向に弾性力が作用する弾性体とが設けられ、該弾性体は、前記支持体に対し、前記ランナーの周に沿って弾性係数が徐々に変化するように設けられていることを特徴とする金型。
【００１１】
本態様では、まず、筒状樹脂成形用の金型に、溶融樹脂が、スプルー、ランナー、ゲート、及びキャビティの各部に注入され、硬化されることで、スプルー樹脂部及びランナー樹脂部がバリとなる筒状樹脂成形体が成形される。樹脂は、熱硬化性又は熱可塑性のいずれでも使用可能であるが、いずれにおいても樹脂種に応じて、当該金型の温度を制御して、好適に硬化する必要がある。
【００１２】
また、本態様では、「エジェクターピンが、前記ゲートの周に沿って複数本備えられる」ようにする際、複数のエジェクターピンが、ランナーの面に対して垂直に、かつ、ランナーの周に沿って、均等（等間隔）に配置されるようにすることが好ましい。このような配置によれば、エジェクターピンでランナー樹脂部を下から突き上げるときに、突き上げ力が最も効果的かつ平均的に当該樹脂部へ伝達され易く、もって、きれいなゲートカットが達成され易くなる。
【００１３】
そして、本態様の前記棒状部材は、リジッドな材質からなる棒状のものであることが好ましく、少なくとも、上記したように突き上げ力を、ランナー樹脂部に負荷するために、当該突き上げ時に、撓むような材質でないようにする必要がある。そして、このような棒状部材の上端に備えられた支持体は、好適には棒状部材に垂直に固着される平面板であり、同様にしてリジッドな材質であることが好ましい。
【００１４】
また本態様において、「弾性体」は、コイルばね若しくはゴム体等が好ましい。そして、当該筒状樹脂製品を量産するためには、複数回かつ連続的に、ランナー樹脂部を突き上げるのに耐えうる靱性、強度、弾性力等を持つことが好ましい。
また「該弾性体は、前記支持体に対し、前記ランナー部の周に沿って弾性係数が徐々に変化するように設けられている」ようにされるが、この弾性体の構成によれば、ランナー樹脂樹脂を、従来技術で述べたようなピンポイント状に突き上げるのではなく、ランナーの周に沿って、徐々に突き上げることができる。すなわち、ランナーの周に沿って、徐々に大きくなるように（若しくは徐々に小さくなる）弾性力を持つ複数の弾性体の配列によって、ランナー樹脂部に鉛直下方から鉛直上方に向かって徐々に大きな力を与えながら、当該ゲートカットを行うことができる。
【００１５】
（２）  スプルーと円筒状のキャビティとの間に設けられたディスクランナーとゲートと、該ディスクランナーの樹脂部を前記ゲートの部分からカットするエジェクターピンと、を含む円筒状樹脂成形用の金型であって、前記エジェクターピンが、前記ゲートの周に沿って複数本備えられ、該エジェクターピンのそれぞれは、棒状部材と、この棒状部材の上端に備えられた支持体の平面に対して垂直方向に弾性力が作用する弧状の弾性体とが設けられ、該弧状の弾性体は、前記支持体に対し、前記ディスクランナーの周に沿って弾性係数が徐々に変化するように設けられていることを特徴とする金型。
【００１６】
本態様によれば、（１）の態様で製造される筒状の樹脂製品を、円筒状の樹脂製品として製造することができる。そのために、（１）の態様におけるランナーを、ディスクランナー（ディスク状のランナー）として構成している。その結果、ディスクランナーに連通して設けられるゲートも円形となり、さらに、このゲートに連通して設けられるキャビティが円筒状の中空を有するようになる。このようにして、ランナーを始めとして、それに連通するゲート及びキャビティの形状を変更すれば、様々な中空断面を持つ筒状の樹脂製品が製造されうる。
【００１７】
さらに、本態様によれば、（１）の態様と同様に、ゲートカットを行って、ディスクランナー部及びスプルー部に形成された樹脂を除去する（バリ取りを行う）ことができるが、特に、エジェクターピンに備わる弾性体の上に配置される弾性体の、ディスクランナー樹脂部との当接面を、弧状としている。そして、この弧状の弾性体の外周を、円形のゲートに沿って配置することによって、エジェクターピンからの突き上げ力を効果的にゲートカットする力に変換することができ、その結果、特に、円筒状の樹脂製品について、きれいにゲートカットすることができる。
【００１８】
（３）  前記弾性体は、複数のばねからなることを特徴とする（１）又は（２）に記載の金型。
（４）  前記弾性体は、ゴム体からなることを特徴とする（１）又は（２）に記載の金型。
（３）又は（４）の態様は、（１）又は（２）の態様で使用される弾性体を、複数のばね又はゴム体で形成するものである。弾性体をばねによって形成する場合には、ばね係数を（１）又は（２）の態様で説明したように、「前記ディスクランナー部の周に沿って弾性係数が徐々に変化するように」設定する。
【００１９】
弾性体をゴム体によって形成する場合には、一体のゴム体であって、その中の弾性を、ランナー（ディスクランナー）の周に沿って徐々に大きく（若しくは小さく）なるようにしてもよいし、若しくは複数のゴム体を、前述の複数のばねと同様な態様で配列し、それらの弾性をランナー（ディスクランナー）に沿って徐々に大きく（若しくは小さく）なるように形成すればよい。また、ゴム体の中に複数のばねを、上記の態様で埋設して用いるようにしてもよい。
【００２０】
（５）  スプルーとキャビティとの間に設けられたランナー及びゲートと、該ランナーの樹脂部を前記ゲートの部分からカットするエジェクターピンと、を含む筒状樹脂成形用の金型を用いて、筒状樹脂成形品を製造する方法であって、前記エジェクターピンを、前記ゲートの周に沿って複数本備え、該エジェクターピンのそれぞれに、棒状部材と、この棒状部材の上端に備えられた支持体の平面に対して垂直方向に弾性力が作用する弾性体とを設け、該弾性体が、前記支持体に対し、前記ランナーの周に沿って弾性係数が徐々に変化するように設定し、前記複数のエジェクターピンが、前記ランナーの周に沿って、一本ずつ順次、前記ランナー樹脂部を突き上げ、前記ゲート樹脂部の一箇所から始まりゲート全体の樹脂部をカットすることを特徴とする筒状樹脂成形品を製造する方法。
【００２１】
本態様は、（１）の態様の金型に備えられた複数のエジェクターピンを用いて、ランナー樹脂部を突き上げてバリ取りをする際に、突き上げる順番を定めていることを特徴とする。すなわち、「前記複数のエジェクターピンが、前記ランナー部の周に沿って、一本ずつ順次、前記ランナー部の樹脂を突き上げ、前記ゲートの一箇所から始まりゲート全体をカットする」ようにして、１本のエジェクターピンによるゲートカットが終わったら、直近の隣接する１本のエジェクターピンで次のゲートカットが行われるといったように制御される。さらに、好適には、各ゲートカットが連続するように制御される。このような態様によれば、既にゲートカットされた部分のランナー樹脂部の端部付近が最も強度が弱まっているため、確実にきれいなゲートカットが可能となる。そして、複数のエジェクターピンの、すべての突き上げ動作が完了したら、これらの複数のエジェクターピンを同時に鉛直上方に駆動させて、スプルー樹脂部１とランナー樹脂部３からなるバリが完全に取り除かれて、製品が完成される。
【００２２】
（６）  スプルーと円筒状キャビティとの間に設けられたディスクランナー及びゲートと、該ディスクランナーの樹脂部を前記ゲートの部分からカットするエジェクターピンと、を含む円筒状樹脂成形用の金型を用いて、円筒状樹脂成形品を製造する方法であって、前記エジェクターピンを、前記ゲートの周に沿って複数本備え、該エジェクターピンのそれぞれに、棒状部材と、この棒状部材の上端に備えられた支持体の平面に対して垂直方向に弾性力が作用する弧状の弾性体とを設け、該弧状の弾性体が、前記支持体に対し、前記ディスクランナーの周に沿って弾性係数が徐々に変化するように設定し、前記複数のエジェクターピンが、前記ランナーの周に沿って、一本ずつ順次、前記ランナー樹脂部を突き上げ、前記ゲート樹脂部の一箇所から始まりゲート全体の樹脂をカットすることを特徴とする筒状樹脂成形品を製造する方法。
【００２３】
本態様は、（２）の態様の金型に備えられた複数のエジェクターピンを用いて、ランナー部樹脂を突き上げて、同上のバリを除去する際に、エジェクターピンの突き上げる順番を定めている。その内容は、（６）について述べた内容と重複するので、ここでは、その説明を省略する。
【００２４】
（７）  前記弾性体は、複数のばねからなることを特徴とする（５）又は（６）に記載の円筒状樹脂成形品を製造する方法。
（８）  前記弾性体は、ゴム体からなることを特徴とする（５）又は（６）に記載の円筒状樹脂成形品を製造する方法。
【００２５】
（７）及び（８）の態様については、上述の（３）及び（４）の態様と重複するので、ここでは、その説明を省略する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明に係る筒状樹脂成形用の金型、及び筒状樹脂成形用の金型を用いて筒状樹脂品を製造する方法によれば、筒状（円筒状）の樹脂成形品を射出成形法により当該金型で製造する際、スプルー樹脂部及びランナー樹脂部（ディスクランナー樹脂部）からなるバリを、ランナー（ディスクランナー）の周に沿って、きれいにカットすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の樹脂成形用の金型の実施の形態を、添付図面（図１から図６）を参照して説明する。図１から図６は、本発明を実施する形態の一例であって、図中、同一の符号を付した部分は同一物を表わし、基本的な構成は図に示す従来のものと同様である。
【００２８】
図１は、本発明の円筒状樹脂品１１を製造するための樹脂成形用の金型１００の概略断面図である。エジェクターピン２３以外は、図７の従来の円筒状樹脂品を製造するための樹脂成形用の金型５０と同様の構成である。
【００２９】
図１に示されるように、エジェクターピン２３（棒状部材２３の部分）は、芯棒１６の鉛直方向に延在する貫通孔２８に収容され、鉛直方向に移動可能な棒状部材２３と、その上端部にその面が水平になるような板状部２６とを含み、かつ、この板状部２６の上に、鉛直方向に伸縮する３個のコイルばね２５が固着され（図１の紙面に対して向こう側に２個のコイルばね２５があるが不図示である。図３（ａ）参照。）、そして、これらコイルばね２５の上端部にヘッド２７（このヘッド２７の上部エッジはＣ付け加工されている。）が、その上面が水平になるように固着されている。そして、両エジェクターピン２３に備わる各３個のコイルばね２５のばね係数は、図１の金型１００を上方から（図１の紙面に沿って上から下へ）見て、次第に小さくなるように（徐々に変化するように）設定されている。
【００３０】
次に、図２から図６を参照して、さらに、エジェクターピン２３について説明する。
図２は、図１の上型７及び下型９を離型した状態の円筒状樹脂の半製品１１を、概念的に示す斜視図である。また、図３から図６は、１本のエジェクターピン２３の構成およびその効果を説明するための図であり、特に、（ａ）側の図は、エジェクターピン２３のゲートカット時にディスクランナー部３を突き上げる各段階の様子を鉛直方向に沿って概念的に示しており、かつ、（ｂ）側の図は、（ａ）側の図に対応して、各段階におけるゲートカットの様子を概念的に示している。
【００３１】
まず、図２を参照して、エジェクター２３を中心に説明する。エジェクターピン２３の頂部は、ゲート樹脂部５に沿うような弧状体であるヘッド２７が具備されている。このヘッド２７と、ディスクランナー樹脂部３の下面との当接面が弧状の平面とされ、弧の外周部が前記ディスクランナー樹脂部３の周に沿って当接され、かつ、当接面が、ディスクランナー樹脂部３の周に沿って、ドット状に一定の間隔を置いて円形状に配置されている。
【００３２】
図３（ａ）は、エジェクターピン２３の１本について示している。エジェクターピン２３には、棒状部材２３´と、この棒状部材２３´の上端に備わる水平面を持つ平板２６と、この平板２６の平面に対して鉛直に固着された、複数のコイルばね（弾性体）２８Ａ、２８Ｂ、及び２８Ｃ（各ばね係数を、Ｅ１、Ｅ２、及びＥ３とする。）と、これらの複数のコイルばね２８Ａ、２８Ｂ、及び２８Ｃのそれぞれの上端に固着された水平な円弧状の平面板（ヘッド部）２７と、が備えられている（平面板２７の上面端部には微小なＣ付け加工がされている）。そして、エジェクターピン２３は、図示しないアクチュエーター等の駆動手段により、鉛直方向に駆動（変位）される。
【００３３】
図３（ｂ）は、ヘッド２７とゲート５の概念的な上面図であるが、このように、弧状の平面板（ヘッド部）２７の弧の外周が、前記ディスク状ランナー部３の周（若しくはゲート５の周）に沿うように配置されている。また、このヘッド２７の下に配置されているコイルばね２８Ａ、２８Ｂ、及び２８Ｃの各ばね係数は、Ｅ１＞Ｅ２＞Ｅ３といったように徐々に変化する（徐々に大きくなる）ように設定されている。
【００３４】
次に、図示しないアクチュエーター等の駆動手段により、鉛直上方に移動させた状態（突き上げた状態）が示されているようにすると、図４（ａ）に示すように、エジェクターピン２３のコイルばねは、まず、ばね係数の一番小さいコイルばね２８Ｃが最も縮む。そして、このとき、図４（ｂ）に、ゲート樹脂部５の一部であるゲートカット３０の起点が示されているが、ゲートカット３０は、弧状のヘッド２７の左端辺（コイルばね２８Ａの部分）の略延長線上で開始され、図示しない駆動手段の突き上げ力が加わるに従ってコイルばね２８Ｂ、２８Ｃの方向へ、ヘッド２７の弧状に沿って、効果的にゲート５に伝達される。なお、このときに、コイルばね２８Ａ〜２８Ｃからヘッド２７に付与される突き上げ力（若しくはディスクランナー部３の樹脂への応力）が加えられる箇所を、網目模様２８によって視覚化した（以下、同様）。
【００３５】
図５（ａ）には、エジェクターピン２３を、弾性力の一番小さいコイルばね２８Ｃがほぼ縮み切るまで、図示しないアクチュエーター等の駆動手段により、鉛直上方に移動させた状態（突き上げた状態）が示されている。
そして、このときの当該ゲートカットの効果として、図５（ｂ）に、ゲート５のゲートカット３０が、ゲート５の周に沿って、さらに良好にゲートカットされた状態が示されている。
【００３６】
最後に、図６（ｂ）には、エジェクターピン２３を、弾性力の一番大きいコイルばね２８Ａが最も縮むところまで、図示しないアクチュエーター等の駆動手段により、鉛直上方に移動させた状態（突き上げた状態）が示されている。
このときの効果として、図６（ａ）に、ゲート５のゲートカット３０が、引き続き、ゲート５の周に沿って良好にゲートカットされている。すなわち、ゲートカット３０が、円弧状のヘッド２７の弧の外周部の全体に沿っており、駆動手段の突き上げ力が、ヘッド２７の弧の形状を利用して効果的にゲート５に伝達されている。
【００３７】
このようにして、本実施形態によれば、図２に示された６箇所において、ゲートカットが、６本のエジェクターピン２３で、図３から図６に示したように順次、徐々に行われることによって、ディスクランナー部２７の樹脂が、カット５に沿って、次々に良好に連続してカット（ゲートカット）され、他の部分を損傷するような上記の不具合の発生はなく、円筒状の樹脂品が得られる。
【００３８】
尚、本発明の樹脂成形用の金型は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００３９】
例えば、上記の実施形態では、弾性部材にコイルばね２８Ａ〜２８Ｃを用いたが、他の弾性部材を用いてもよい。また、エジェクターピン２３のすべての水平断面を円弧状とし、芯棒１７の貫通孔の水平断面も円弧状とし、さらに、エジェクターピン２３の、ディスクランナー部３との当接部分から一定距離に、上記のように、ばね係数の大小関係が成り立たせて、弾性部材を埋め込む又は一体化するように形成してもよい。また、ばね等の弾性部材と共に、超音波振動子を各エジェクターピン２３の好適箇所に埋め込んでおいて、超音波のような衝撃波を加えながら、ゲートカットを行うようにしてもよい。
また、一つのエジェクターピン２３に、３個よりも多いコイルばねを備えるようにしてもよく、エジェクターピン２３も、６本より多い本数にしてもよい。
さらに、製品化する筒状樹脂品の中空断面を、正方形、長方形、三角形、楕円形等にすることもでき、そのときには、金型のランナー部、ゲート、及びキャビティ部を、これらの形状に適合するように変更すればよい。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明に係る筒状樹脂成形用の金型、及び筒状樹脂成形用の金型を用いて筒状樹脂品を製造する方法は、射出成形法によって、筒状の樹脂品を製造する際に利用される。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図１は、本発明の金型の概略的な断面図である。
【図２】図２は、本発明の金型によって作製された樹脂とエジェクターピンを示す概略的な立面図である。
【図３】図３（ａ）、（ｂ）は、本発明の金型に備わる１本のエジェクターピンの構成と作用を説明するための概念図である。
【図４】図４（ａ）、（ｂ）は、本発明の金型に備わる１本のエジェクターピンの構成と作用を説明するための概念図である。
【図５】図５（ａ）、（ｂ）は、本発明の金型に備わる１本のエジェクターピンの構成と作用を説明するための概念図である。
【図６】図６（ａ）、（ｂ）は、本発明の金型に備わる１本のエジェクターピンの構成と作用を説明するための概念図である。
【図７】図７は、従来のエジェクターピンを備えた金型の概略的な断面図である。
【図８】図８は、従来のエジェクターピンを備えた金型によって作製された樹脂品とエジェクターピンの場所を示す概略的な立面図である。
【図９】図９（ａ）、（ｂ）は、従来の金型に備わる１本のエジェクターピンの構成と作用を説明するための概念図である。
【図１０】従来の金型に備わる１本のエジェクターピンによる、ディスクランナー部３の樹脂の厚みと、ゲート５に係る応力集中長さとの関係を示すグラフである。
【図１１】エジェクターピンの形状・面積と、ゲート５に係る応力集中長さとの関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４２】
１：スプルー樹脂部（スプルー）、３：ランナー樹脂部（ランナー）、ディスクランナー樹脂部（ディスクランナー）、５：ゲート樹脂部（ゲート）、１１：キャビティ樹脂部（キャビティ）、２３：エジェクターピン、２３´：棒状部材、２５：弾性体（コイルばね）、２７：ヘッド、１００：筒状（円筒状）樹脂成形用の金型。
【図１】
2009274310.tif 000003
【図２】
2009274310.tif 000004
【図３】
2009274310.tif 000005
【図４】
2009274310.tif 000006
【図５】
2009274310.tif 000007
【図６】
2009274310.tif 000008
【図７】
2009274310.tif 000009
【図８】
2009274310.tif 000010
【図９】
2009274310.tif 000011
【図１０】
2009274310.tif 000012
【図１１】
2009274310.tif 000013