(57)【要約】【課題】  特に、金属部材と成形材間を隙間無く密着できるようにしたインサート成形品及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  金属部材２と、液晶ポリマー等のポリエステル樹脂で形成された成形材３と、前記金属部材２と前記成形材３の間に形成されたコーティング層４とを有する。前記コーティング層４は、熱可塑性ポリエステル樹脂層５とガラスフリット等の無機粉体６により構成されている。これにより、金属部材２と成形材３間を隙間無く密着できる。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部材と、射出成形されたポリエステル系樹脂から成る成形材と、前記金属部材と前記成形材の間に形成されたコーティング層とを有し、
前記コーティング層は、熱可塑性ポリエステル樹脂と無機粉体により構成されていることを特徴とするインサート成形品。
【請求項２】
前記成形材は液晶ポリマーで形成される請求項１記載のインサート成形品。
【請求項３】
前記成形材は、以下の化学式により成る液晶ポリマーにより形成されている請求項２記載のインサート成形品。
【化１】
2009274295.tif 000009
【請求項４】
熱可塑性ポリエステル樹脂と無機粉体を合わせて１００ｖｏｌ％としたとき、熱可塑性樹脂の含有量は５０ｖｏｌ％〜７５ｖｏｌ％の範囲内である請求項１ないし３のいずれかに記載のインサート成形品。
【請求項５】
前記無機粉体の粒径は、１〜１０μｍの範囲内である請求項１ないし４のいずれかに記載のインサート成形品。
【請求項６】
以下の工程を有することを特徴とするインサート成形品の製造方法。
熱可塑性ポリエステル樹脂を溶媒に溶かし、さらに無機粉体を混合、分散して構成されるコーティング材を、金属部材の表面に塗布する工程、
前記金属部材の表面に塗布されたコーティング層を加熱し前記溶媒を乾燥、除去する工程、
前記コーティング層の表面にポリエステル系樹脂より成る成形材を射出成形する工程。
【請求項７】
前記成形材を液晶ポリマーで形成する請求項６記載のインサート成形品の製造方法。
【請求項８】
以下の化学式より成る前記液晶ポリマーにより前記成形材を形成する請求項７記載のインサート成形品の製造方法。
【化２】
2009274295.tif 000010
【請求項９】
熱可塑性ポリエステル樹脂と無機粉体を合わせて１００ｖｏｌ％としたとき、熱可塑性樹脂の含有量を５０ｖｏｌ％〜７５ｖｏｌ％の範囲内とする請求項６ないし８のいずれかに記載のインサート成形品の製造方法。
【請求項１０】
前記無機粉体の粒径は、１〜１０μｍの範囲内である請求項６ないし９のいずれかに記載のインサート成形品の製造方法。
【請求項１１】
前記熱可塑性ポリエステル樹脂の軟化点は、１１５℃以上で１８１℃以下である請求項６ないし１０のいずれかに記載のインサート成形品の製造方法。
【請求項１２】
溶媒にはエステル系溶媒あるいはケトン系溶媒を用いる請求項６ないし１１のいずれかに記載のインサート成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、従来に比べて金属部材と成形材間を隙間無く密着できるようにしたインサート成形品及びその製造方法関する。
【背景技術】
【０００２】
インサート成形品における金属部材と成形材間は、熱膨張係数差や結晶生成による体積変化等の要因により密着性が悪かった。従来では、金属部材と成形材との密着性を高めるために、例えば金属部材の表面にカップリング剤を処理することがなされていた。
【０００３】
しかしながら成形材は溶融状態でも高粘度であり、金属部品の表面に分子間相互作用をするほど近づけることが難しく効果的に金属部材と成形材間の密着性を向上させることができなかった。
【０００４】
特に、成形材として液晶ポリマー（ＬＣＰ）を用いた場合、剛直なＬＣＰとの相互作用を期待できるカップリング剤が無かった。
【０００５】
下記の特許文献１に記載された発明では、金属部材の表面に熱硬化型接着剤を塗布し、続いて熱硬化型接着剤の表面に液晶ポリマーを射出成形する製造工程が開示されている。
【０００６】
熱硬化性樹脂は、一旦溶融してから硬化反応を起こす。この際、熱溶融型接着剤に比べて粘性率が低いために、射出成形時に、熱硬化性樹脂が金属表面を流れてしまう。また熱硬化性樹脂は、硬化反応が数十分〜数時間必要であり、射出成形の時間（十数秒）で完全に硬化させることが出来ない。さらに、より反応性の高い熱硬化型接着剤を用いた場合、室温以上での安定性が劣り、金型内に設置した時点から硬化が始まってしまう。このように熱硬化性樹脂（熱硬化型接着剤）を用いた場合には上記したいくつかの問題点があり、熱硬化性樹脂を用いて金属部材と成形材との間を隙間無く密着するのは困難であると考えられる。
【０００７】
また特許文献２に記載された発明では熱溶融型接着剤を使用しているが、かかる場合、再加熱で金属部材と成形材間が剥離しやすく、十分な密着性を得ることが出来ない。
【０００８】
さらに、特許文献３に記載された発明では、金属部材と成形材との間にホットメルト接着剤が介在したインサート成形品が開示されている。
【０００９】
しかしながらホットメルト接着剤では、金属表面の微小な凹凸表面に隙間無く塗布することが難しく、金属部材と成形材間を隙間無く密着することが困難である。
【特許文献１】特開平３−９９８１６号公報
【特許文献２】特開昭５２−４７０５７号公報
【特許文献３】特開平９−３２３３３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記したように金属部材と成形材との間を隙間無く密着できないと次のような問題が生じる。例えば金属部材が電子部品の金属端子であり、回路基板上に半田付けされるときに、フラックスが金属表面を濡れてくる。このとき、金属部材と成形材との間に隙間があると、フラックスが、金属部材と成形材の間から、最悪の場合、電子部品内部にまで侵入してしまう不具合があった。
【００１１】
そこで本発明は上記従来課題を解決するためのものであり、特に、金属部材と成形材間を隙間無く密着できるようにしたインサート成形品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明におけるインサート成形品は、金属部材と、射出成形されたポリエステル系樹脂から成る成形材と、前記金属部材と前記成形材の間に形成されたコーティング層とを有し、
前記コーティング層は、熱可塑性ポリエステル樹脂と無機粉体により構成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明によれば、従来に比べて金属部材と成形材間を隙間無く密着させることが出来る。これにより、本発明のインサート成形品が例えば電子部品であり、露出している金属部材の部分を金属端子として回路基板上に半田接合したときに、金属表面を濡れてくるフラックスが金属部材と成形材との間から電子部品内部に侵入することを適切に防止出来る。
【００１４】
また本発明におけるインサート成形品の製造方法は、以下の工程を有することを特徴とするものである。
【００１５】
熱可塑性ポリエステル樹脂を溶媒に溶かし、さらに無機粉体を混合、分散して構成されるコーティング材を、金属部材の表面に塗布する工程、
前記金属部材の表面に塗布されたコーティング層を加熱し前記溶媒を乾燥、除去する工程、
前記コーティング層の表面にポリエステル系樹脂より成る成形材を射出成形する工程。
【００１６】
熱可塑性ポリエステル樹脂を溶媒に溶かして構成されるコーティング材は粘度が低下しているため、金属表面の微小な凹凸があっても凹凸に隙間無くコーティング材を密着させることができる。またコーティング材は無機粉体を含有することで、金属部材の表面に塗布された熱可塑性ポリエステル樹脂層が射出成形時の圧力により流れ出してしまう現象を抑制することができる。さらに、コーティング層と、ポリエステル系樹脂より成る成形材との親和性を比較的高くできる。これにより、射出成形時の熱で表面が溶融しているコーティング層（熱可塑性ポリエステル樹脂層）と成形材との間も隙間無く密着できる。
【００１７】
以上により、従来に比べて、金属部材と成形材間を隙間無く密着することができる。
本発明では、前記成形材を液晶ポリマーで形成することが好ましい。
【００１８】
本発明では、以下の化学式より成る前記液晶ポリマーにより前記成形材を形成することが好ましい。
【００１９】
【化３】
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【００２０】
この液晶ポリマーは、比較的成形温度が低く、また半田耐熱性にも優れているので好ましく使用できる。
【００２１】
また本発明では、熱可塑性ポリエステル樹脂と無機粉体を合わせて１００ｖｏｌ％としたとき、熱可塑性樹脂の含有量を５０ｖｏｌ％〜７５ｖｏｌ％の範囲内とすることが好ましい。成形材と金属部材間の密着性を高めることが出来る。
【００２２】
また本発明では、前記無機粉体の粒径は、１〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。これにより成形材と金属部材間の密着性を高めることが出来る。
【００２３】
また本発明では、前記熱可塑性ポリエステル樹脂の軟化点は、１１５℃以上で１８１℃以下であることが好ましい。これによりコーティング層の耐熱性を向上できる。
【００２４】
また本発明では、溶媒にはエステル系溶媒あるいはケトン系溶媒を用いることが好ましい。これら溶媒は表面張力が小さく（金属表面に対して濡れ性が良く）、金属表面の微小な凹凸に倣ってコーティング層を隙間無く塗布することが出来る。
【発明の効果】
【００２５】
本発明のインサート成形品及びその製造方法によれば、金属部材と成形材間を隙間無く密着させることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１は本実施形態のインサート成形品の部分断面図、図２は図１の特にコーティング層の内部構造を説明するための部分拡大断面図、である。
【００２７】
本実施形態におけるインサート成形品１は、図１に示すように、金属部材２と、成形材３と、金属部材２及び成形材３の間に形成されたコーティング層４の積層構造で形成される。
【００２８】
図１に示すように、金属部材２には露出部２ａが設けられる。例えば金属部材２は電子部品の金属端子であり、金属端子の先端部が露出部２ａとなっている。そしてこの露出部２ａを回路基板上に半田付け等により接合することが出来る。
【００２９】
金属部材２の材質、形状等は特に限定されない。金属部材２の材質の例を示すと、銅、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム、ニッケル、クロム、鉛、錫、銀、金等を上げることが出来る。例えば金属部材２は銅合金の表面にメッキ下地層を介して銀メッキが施されたものである。
【００３０】
成形材３は、ポリエステル系樹脂であり、射出成形されたものである。成形材３はＰＥＴ、ＰＢＴ等で形成されてもよいが、液晶ポリマー（ＬＣＰ）で形成されることが好ましい。液晶ポリマーは、パラヒドロキシ安息香酸を主成分とした熱可塑性の液晶性芳香族ポリエステル樹脂である。ヒドロキシ安息香酸ポリエステルは最も高い耐熱性の部類に属するポリマーである。これにより本実施形態の液晶ポリマーは、分子鎖が剛直で耐熱性が高い。芳香環の比率を高めると高強度、高弾性化し融点も上がり不溶不融化が促進される。よって融点を下げるために、芳香族ヒドロキシカルボン酸や芳香族ジオール類、芳香族ジカルボン酸との重縮合体とすることが好適である。
成形材３は、以下の化学式より成る液晶ポリマーにより形成されることが好ましい。
【００３１】
【化４】
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【００３２】
上記化学式より構成される液晶ポリマーは、２，６−ヒドロキシナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体である。例えば［化４］より成る液晶ポリマーには、ポリプラスチックス（株）製の商品名「ベクトラ」を提示できる。
あるいは、以下の化学式より構成される液晶ポリマーも提示できる。
【００３３】
【化５】
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【００３４】
【化６】
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【００３５】
［化５］の化学式より構成される液晶ポリマーは、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体である。例えば［化５］より成る液晶ポリマーには、ユニチカ（株）製の商品名「ロッドラン」を提示できる。
【００３６】
また、［化６］の化学式より構成される液晶ポリマーは、４，４−ジヒドロキシビスフェノール及びテレフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体である。例えば［化６］より成る液晶ポリマーには、住友化学（株）製の商品名「スミカスーパー」、新日本石油（株）製の「ザイダー」を提示できる。
【００３７】
上記［化４］［化５］［化６］の化学式より構成される液晶ポリマーの中では、［化４］の化学式より構成される液晶ポリマーの使用が最も好ましい。［化４］の液晶ポリマーは、比較的成形温度が低く、また半田耐熱性にも優れている。
【００３８】
金属部材２と成形材３との間に形成されるコーティング層４は、図２のように熱可塑性ポリエステル樹脂層５と、熱可塑性ポリエステル樹脂層５中に分散した無機粉体６により構成される。
【００３９】
本実施形態における熱可塑性ポリエステル樹脂層５は溶媒に可溶な飽和共重合ポリエステル樹脂で形成される。飽和共重合ポリエステル樹脂のうち、高伸度タイプのものを使用すると金属部材２にコーティング層４を塗布乾燥後、曲げ・切断加工等が可能になる。また熱可塑性ポリエステル樹脂層５は乾燥固化後においても非晶質であり、結晶化するホットメルト接着剤とは異なる。
【００４０】
無機粉体６には、ガラスフリット、アルミナ、シリカ、ホウ酸アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸カリウム、酸化チタン等を上げることが出来る。無機粉体６の粒径は、１〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。また、熱可塑性ポリエステル樹脂層５と無機粉体６を合わせて１００ｖｏｌ％としたとき、熱可塑性ポリエステル樹脂層５の比率は５０ｖｏｌ％〜７５ｖｏｌ％の範囲内であることが好ましい。
【００４１】
なお、図２に示す乾燥固化後のコーティング層４の厚みは、数μｍ〜数十μｍである。
本実施形態のインサート成形品１の製造方法について説明する。
【００４２】
まず、溶媒可溶な熱可塑性ポリエステル樹脂（飽和共重合ポリエステル樹脂）を溶媒に溶かし、さらに無機粉末を混合、分散してなるコーティング材を作製する。このとき、熱可塑性ポリエステル樹脂と無機粉体を合わせて１００ｖｏｌ％としたとき、熱可塑性ポリエステル樹脂の含有量を５０ｖｏｌ％〜７５ｖｏｌ％の範囲内で調整する。後述する実験結果によれば、熱可塑性ポリエステル樹脂の含有量が上記範囲から外れると、金属部材２と成形材３との間の密着性が低下することがわかっている。
【００４３】
また、熱可塑性ポリステル樹脂の軟化点は、１１５℃〜１８１℃の範囲内であることが好適である。これにより熱可塑性ポリエステル樹脂の耐熱性を向上でき、成形材３を射出成形しているときに、熱可塑性ポリエステル樹脂層が溶融されすぎて多くの熱可塑性ポリエステル樹脂が金属表面から流れてしまう現象を抑制できる。
【００４４】
また、無機粉体には、上記した材質を選択できるが、この中でも非晶質ガラスフリットを用いることが好適である。
【００４５】
また、無機粉体６の粒径は、１〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。これにより成形材３と金属部材２間の密着性を高めることが出来る。すなわち無機粉体の粒径は小さすぎても大きすぎても良くない。粒径が１μｍより小さくなると、熱可塑性ポリエステル樹脂が射出成形時の圧力により金属表面を流れやすくなる。また粒径が１０μｍより大きくなると、金属表面に塗布したコーティング層の表面からの無機粉体の突出量が大きくなり、熱可塑性ポリエステル樹脂層５と成形材３との間を隙間無く密着することができないと推測される。また、無機粉体６の粒径が大きすぎると、コーティング層を金属部材の表面に塗布するときにスクリーン印刷法やロールコート法等を使用することが出来ないといった問題もある。
【００４６】
溶媒には、エステル系溶媒あるいはケトン系溶媒を用いることが好ましい。エステル系溶媒には、デュポン社のニ塩基酸エステル混合溶媒（アジピン酸メチル等）、酢酸ブチル等を提示できる。また、ケトン系溶媒には、イソホロン、シクロヘキサノン、ＭＩＢＫ、ＭＥＫ等を提示できる。
【００４７】
なおコーティング材には微量（固形成分中、１ｗｔ％〜５ｗｔ％程度）の添加剤（レベリング剤、消泡剤等）を添加してもよい。
【００４８】
そして、上記したコーティング材を、金属部材２の表面２ｂに塗布する。塗布方法は限定されない。上記したスクリーン印刷法やロールコート法以外に、スプレー法や、インクジェット等を提示できる。
【００４９】
上記したように、溶媒に溶かしたコーティング材は粘度が低下しているため、金属部材２の表面２ｂに図２に示すような微小な凹凸があっても、その凹凸に隙間無くコーティング材を塗布することができる。また上記したようにコーティング材の溶媒として、エステル系溶媒あるいはケトン系溶媒を用いると、これら溶媒は表面張力が小さく（金属表面に対して濡れ性が良く）、金属表面の微小な凹凸にコーティング層を隙間無く塗布することが出来る。
【００５０】
続いて、コーティング層を加熱し溶媒を乾燥、除去する。この乾燥工程は、例えば、６０℃〜１８０℃で、乾燥時間が１分〜１５分である。
【００５１】
溶媒を除去して成るコーティング層４は、図２のように熱可塑性ポリエステル樹脂層５中に無機粉体６が分散した構造となっている。なおコーティング層４内には、熱可塑性ポリエステル樹脂層５及び無機粉体６以外の微量添加物が含まれていてもよい。
【００５２】
コーティング層４を構成する熱可塑性ポリエステル樹脂層５は乾燥固化しても非晶質である。よって結晶化する場合に比べて固化したときの体積変化が小さく、乾燥固化後においてもコーティング層４と金属部材２間の密着性を良好に維持できる。
【００５３】
続いて、表面２ｂにコーティング層４が塗布された金属部材２（インサート部材）を金型内に設置し、射出成形により例えば液晶ポリマーより成る成形材３をコーティング層４の表面に形成する。
【００５４】
射出成形条件は、例えば、樹脂温度を３１０℃〜３５０℃、金型温度を８０℃〜１２０℃、射出圧力を３０〜５０ＭＰａ、射出速度を１００〜３００ｍｍ／ｓｅｃ、射出時間を１０〜３０ｓｅｃとする。
【００５５】
乾燥固化した状態のコーティング層４の表面は、射出成形時の熱で溶融する。しかしながら、コーティング層４内には熱可塑性ポリステル樹脂層５より比重が大きい無機粉体６が含まれていることで、射出成形時の圧力によっても、大部分の熱可塑性ポリエステル樹脂層５は金属表面から流れてしまわずに、塗布された場所にそのまま残ることが出来る。無機粉体６の密度は、１．７〜６．３ｇ／ｃｍ3程度であり、熱可塑性ポリエステル樹脂の密度は、１．１〜１．３ｇ／ｃｍ3  程度である。また、コーティング層４には熱可塑性ポリエステル樹脂層５を用いているため、液晶ポリマー等のポリエステル系樹脂で形成される成形材３との親和性を比較的高くできる。これにより、射出成形時の熱で表面が溶融したコーティング層４（熱可塑性ポリエステル樹脂層５）と成形材３間を隙間無く密着することができる。更に、コーティング層４に含まれる熱可塑性ポリエステル樹脂層５は非晶質であるために、冷却時の結晶生成による収縮も無く、無機粉体６の熱膨張収縮も小さいため、界面を剥がそうとする力が小さい。すなわち、コーティング層４のこのような構造的な特徴によって成形材３との密着性が高められていると考えられる。
【００５６】
以上により金属部材２と成形材３との間を従来に比べて隙間無く密着させることが出来る。
【００５７】
本実施形態のインサート成形品１は、例えば電子部品を構成しており、金属部材２は回路基板上に半田付けされる金属端子である。この半田付けの際、フラックスが金属部材２の表面を濡れてくる。
【００５８】
本実施形態では、かかる場合でも、金属部材２と成形材３との間が隙間無く密着されているためフラックスが金属部材２と成形材３との間から電子部品内部にまで侵入することが無い。すなわちフラックスの侵入を、コーティング層４の端部４ａの位置で止めることが出来る。
【実施例】
【００５９】
（実験に使用したコーティング材について）
以下の表１に示す熱可塑性ポリエステル樹脂Ａ〜Ｄを、イソホロン／酢酸ブチル＝９／１混合溶液にて溶解し、固形分濃度３０〜４０ｗｔ％のワニスを作製した。
【００６０】
さらに、無機粉体、微量添加剤（レベリング剤、消泡剤等）を加えてコーティング材とした。
【００６１】
【表１】
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【００６２】
熱可塑性ポリエステル樹脂Ａには、東レ（株）製のケミットＫ５８８を使用した。熱可塑性ポリエステル樹脂Ｂには、ユニチカ（株）製のエリーテルＵＥ３５００を使用した。熱可塑性ポリエステル樹脂Ｃには、ユニチカ（株）製のエリーテルＵＥ３２３０を使用した。熱可塑性ポリエステル樹脂Ｄには、ユニチカ（株）製のエリーテルＵＥ３４００を使用した。
【００６３】
図３には、各熱可塑性ポリエステル樹脂Ａ〜Ｄの引張破断伸度と引張破断強度との関係が示されている。
【００６４】
また図４には、各熱可塑性ポリエステル樹脂Ａ〜Ｄのガラス転移点と軟化点ととの関係が示されている。
【００６５】
コーティング材に添加した無機粉体には、以下の（１）〜（５）のいずれかを使用した。
【００６６】
無機粉体（１）  非晶質ガラスフリット：旭硝子エスアイテック（株）製のサンスフェアＮＰ−３０（平均粒径  ４．７μｍ）、  密度２．１ｇ／ｃｍ3
無機粉体（２）  アルミナ１水和物粉体：大明化学工業（株）製のベーマイトＣ２０、５０％径  １．９μｍ、密度３．０７ｇ／ｃｍ3
無機粉体（３）  アルミナ１水和物粉体：大明化学工業（株）製のベーマイトＣ０６、５０％径  ０．６μｍ、密度３．０７ｇ／ｃｍ3
無機粉体（４）  ホウ酸アルミニウム粉体：四国化成工業（株）製のアルボライトＰＣ０８、中心粒径  ８μｍ、密度３．０ｇ／ｃｍ3
無機粉体（５）  ホウ酸アルミニウム粉体：四国化成工業（株）製のアルボライトＰＣ３０、中心粒径  ４０μｍ、密度３．０ｇ／ｃｍ3
以下の表２に示す各コーティング材を、金属条（リン青銅の表面にニッケル下地メッキを形成し、下地メッキの表面に銀メッキを施したもの）の表面に塗布し、その後、１５０°で１５分間、乾燥固化した。
【００６７】
【表２】
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【００６８】
続いて、表面にコーティング層が塗布された金属条（インサート部材）を金型内に設置し、射出成形により、液晶ポリマー（ポリプラスチックス（株）製の商品名「ベクトラ」）より成る成形材をコーティング層の表面に形成して図５に示す形状の評価サンプルを得た。なお射出成形条件は、樹脂温度を３４５℃、金型温度を１００℃、射出圧力を４５ＭＰａ、射出速度を２８０ｍｍ／ｓｅｃ、射出時間を１５ｓｅｃとした。
【００６９】
図５に示す符号１０が金属条で、符号１１が液晶ポリマーより形成された成形材で、符号１２がコーティング層である。図５に示すように、金属条１０の上面側に形成された成形材１１には孔１１ａが形成されている。そしてこの孔１１ａの底面には金属条１０の表面が露出している。
【００７０】
上記の表２に示すように、コーティング材を構成する熱可塑性ポリエステル樹脂と無機粉体の比率を変化させた。表２に示す「ポリエステル樹脂種類」欄のＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄなる表記は使用した表１の熱可塑性ポリエステル樹脂Ａ〜Ｄを示している。また表２の「無機粉体種類」欄の（１）〜（５）は使用した上記の無機粉体（１）〜（５）を示している。
【００７１】
表２に示す各コーティング材を用いて形成された図５の評価サンプルの孔１１ａに図６のようにクリーム半田１５を塗布した。符号１６は半田粒で符号１７はフラックスである。
【００７２】
続いて図８に示す条件で加熱（リフロー）を行った。これにより図７に示すように孔１１ａから露出している金属条１０の表面に半田層１８が形成された。
【００７３】
そして、金属条１０と成形材１１との間にフラックス１７が侵入しているかを調べ、フラックス１７が侵入していない評価サンプルについては表２に示すように○印を、金属条１０と成形材１１との間にフラックス１７が侵入した評価サンプルについては表２に示すように×印を付けた。フラックス１７の侵入は、金属条１０と成形材１１との間の密着性が悪く隙間が形成されているために生じた。
【００７４】
まず表２に示す比較例１であるが、この評価サンプルにおいて金属条１０と成形材１１間を隙間無く密着できないのは、コーティング材を構成する熱可塑性ポリエステル樹脂の比率が大きすぎるため（無機粉体の比率が小さすぎるため）であると推測される。このように、熱可塑性ポリエステル樹脂の比率が大きすぎると（無機粉体の比率が小さすぎると）、射出成形時の圧力で、熱可塑性ポリエステル樹脂が流れやすくなり、塗布した場所に熱可塑性ポリエステル樹脂を適切に残すことが出来ないものと考えられる。そして、コーティング層の減少により、金属条１０と成形材１１間を隙間無く密着できないものと考えられる。
【００７５】
また表２に示す比較例２において金属条１０と成形材１１間を隙間無く密着できないのは、コーティング材を構成する熱可塑性ポリエステル樹脂の比率が小さすぎて、コーティング層１２と金属条１０間、及びコーティング層１２と成形材１１間の密着性が低下したためと考えられる。
【００７６】
また表２に示す比較例３において金属条１０と成形材１１間を隙間無く密着できないのは、コーティング材を構成する熱可塑性ポリエステル樹脂の軟化点が低すぎるためと考えられる。このように熱可塑性ポリエステル樹脂の軟化点が低すぎると、熱可塑性ポリエステル樹脂の耐熱性が低下し、成形材１１を射出成形しているときに、熱可塑性ポリエステル樹脂層が溶融されすぎて多くの熱可塑性ポリエステル樹脂が金属表面から流れてしまうと考えられる。そして、コーティング層の減少により、金属条１０と成形材１１間を隙間無く密着できないものと考えられる。
【００７７】
また表２に示す比較例４において金属条１０と成形材１１間を隙間無く密着できないのは、コーティング材を構成する無機粉体の粒径が小さすぎるためと考えられる。比較例４で使用した無機粉体の粒径は、上記した（３）であり、０．６μｍであった。このように無機粉体の粒径が小さすぎると、無機粉体が軽いために、射出成形時の圧力に対して熱可塑性ポリエステル樹脂の流れを効果的に抑制できないと考えられる。そして、コーティング層の減少により、金属条１０と成形材１１間を隙間無く密着できないものと考えられる。
【００７８】
表２に示す比較例５において金属条１０と成形材１１間を隙間無く密着できないのは、コーティング材を構成する無機粉体の粒径が大きすぎるためと考えられる。比較例４で使用した無機粉体の粒径は、上記した（５）であり、４０μｍであった。このように無機粉体の粒径が大きすぎると、無機粉体のコーティング層１２の表面からの突出量が大きくなりすぎ、熱可塑性ポリエステル樹脂層と成形材１１間の密着性を高めることが出来ないと考えられる。
【００７９】
表２に示す実施例１〜１０はいずれも金属条１０と成形材１１との間にフラックス１７の侵入が無かった。
【００８０】
よってこの実験結果から、熱可塑性ポリエステル樹脂と無機粉体を合わせて１００ｖｏｌ％としたとき、熱可塑性樹脂の含有量を５０ｖｏｌ％〜７５ｖｏｌ％の範囲内とした。
【００８１】
また無機粉体の粒径を、１〜１０μｍの範囲内とした。より好ましくは１．９〜８μｍの範囲内である。
【００８２】
さらに熱可塑性ポリエステル樹脂の軟化点を、１１５℃以上で１８１℃とした。なおガラス転移温度は３℃以上で１００℃以下の範囲内であることが好ましい。
【００８３】
続いて、以下の比較例６〜８の評価サンプルを形成した。
比較例６は、古河電気工業（株）製のＦコートに、ＬＣＰより成る成形材を射出成形により形成した。Ｆコートは、リン青銅の表面にニッケル下地メッキを介して銀メッキが形成された積層構造と、熱硬化性ポリエステル樹脂よりなるＦコート樹脂を備えた構成である。Ｆコート樹脂は銀メッキと同一面に露出している。
【００８４】
比較例７の構成は以下の通りである。すなわち、リン青銅の表面にニッケル下地メッキを介して銀メッキが形成された積層構造の表面に、（株）ＡＤＥＫＡ製のＵＶ硬化型エポキシ樹脂ＫＲ−４００を塗布し、高圧水銀ランプにて、３６５ｎｍを主とするＵＶを照射した。続いて、ＵＶ硬化型エポキシ樹脂の表面にＬＣＰより成る成形材を射出成形により形成した。
【００８５】
比較例８の構成は以下の通りである。すなわちＢステージ状態のリン青銅の表面に、（株）ＡＤＥＫＡ製の熱硬化型エポキシ樹脂ＫＴ−９８０を塗布した。続いて、熱硬化型エポキシ樹脂の表面にＬＣＰより成る成形材を射出成形により形成した。なお、熱硬化型エポキシ樹脂ＫＴ−９８０の標準硬化条件は、１２０℃で１０分〜１５０℃で２分である。
【００８６】
各評価サンプルに対する射出成形条件は、樹脂温度を３４５℃、金型温度を１００℃、射出圧力を４５ＭＰａ、射出速度を２８０ｍｍ／ｓｅｃ、射出時間を，１５ｓｅｃとした。
【００８７】
上記した比較例６〜８では、いずれもＬＣＰが密着しないことがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本実施形態のインサート成形品の部分断面図、
【図２】図１の特にコーティング層の内部構造を説明するための部分拡大断面図、
【図３】実験で使用した各熱可塑性ポリエステル樹脂Ａ〜Ｄの引張破断伸度と引張破断強度との関係を示すグラフ、
【図４】実験で使用した各熱可塑性ポリエステル樹脂Ａ〜Ｄのガラス転移点と軟化点ととの関係を示すグラフ、
【図５】評価サンプル（インサート成形品）の模式図、
【図６】図５の評価サンプルにクリーム半田を塗布した状態を示す模式図、
【図７】評価サンプルに形成された半田層付近の拡大模式図、
【図８】半田付けの際の温度プロファイル、
【符号の説明】
【００８９】
１  インサート成形品
２、１０  金属部材
２ｂ  （金属部材の）表面
３、１１  成形材
４、１２  コーティング層
５  熱可塑性ポリエステル樹脂層
６  無機粉体
１５  クレーム半田
１７  フラックス
１８  半田層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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