(57)【要約】【課題】ウェハの裏面に成膜された膜質の違いや、あるいはウェハの反りの差により、搬送中にウェハが滑ることによって、搬送アーム上におけるウェハの位置ずれを抑えること。【解決手段】ウェハを搬送するための搬送アーム上に、ウェハを傾かせるパルスモーターと、ウェハの滑落を検知するセンサと、を設けて、この搬送アーム上においてウェハを傾かせて、ウェハが滑ったときには、センサによりこのウェハの滑落を検知して、その時のウェハの傾斜角度としきい値とを比較して、しきい値以下の場合には、遅い速度で搬送するようにして、しきい値よりも大きい場合には速い速度で搬送する。【選択図】図６
2009049200.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の基板を収納した搬送容器が搬入される搬入ポートと、
この搬入ポートに搬入された搬送容器から基板を取り出して搬送する基板搬送手段と、
この基板搬送手段により搬送された基板に対して処理を行う処理部と、
前記基板の裏面の滑り度合いの情報に基づいて、前記基板搬送手段による基板の搬送速度を設定する制御部と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
基板を傾斜させて基板の裏面の滑り度合いを検知する滑り度合い検知手段を更に備え、
前記基板の裏面の滑り度合いの情報は、前記滑り度合い検知手段による検知結果であることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記滑り度合い検知手段は、前記基板搬送手段の基板保持部を傾ける手段と、基板保持部を傾けたときに基板の滑りの有無を検知する手段と、を備えたことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
基板を保持して回転させる回転ステージと、この回転ステージにより基板を回転させたときの基板の周縁位置を光学的に検知して基板の中心部及び基板の向きを検知するための光センサと、を備えた基板の位置合わせ機構を更に備えたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項５】
基板を保持して回転させる回転ステージと、この回転ステージにより基板を回転させたときの基板の周縁位置を光学的に検知して基板の中心部及び基板の向きを検知するための光センサと、を備えた基板の位置合わせ機構を更に備え、
前記滑り度合い検知手段は、前記回転ステージに載置された基板を傾ける手段を備え、基板を傾けたときに前記光センサにより基板の滑りの有無を検出することを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項６】
基板の裏面の滑り度合いの情報は、基板を予め設定した角度だけ傾けたときに基板が滑ったか否かを示す情報であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項７】
基板の裏面の滑り度合いの情報は、基板が滑り始めた基板の傾き角度を示す情報であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記基板の裏面の滑り度合いの情報は、基板処理装置の外部から送信される情報であることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項９】
複数枚の基板を収納した搬送容器を搬入ポートに搬入する工程と、
基板の裏面の滑り度合いの情報に基づいて、基板搬送手段による基板の搬送速度を設定する工程と、
前記搬送容器から取り出した基板を、前記基板の搬送速度を設定する工程で設定された搬送速度で基板搬送手段により処理部に搬送する工程と、
次いで前記処理部にて基板に対して処理を行う工程と、を含むことを特徴とする基板処理方法。
【請求項１０】
基板を傾斜させて基板の裏面の滑り度合いを検知する滑り度合い検知工程を更に含み、
前記基板の裏面の滑り度合いの情報は、前記検知工程による検知結果であることを特徴とする請求項９に記載の基板処理方法。
【請求項１１】
前記検知工程は、前記基板搬送手段の基板保持部を傾ける工程と、基板保持部を傾けたときに基板の滑りの有無を検出する工程と、を含むことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理方法。
【請求項１２】
基板を回転ステージに保持して回転させ、基板の周縁位置を光センサにより光学的に検知してその検知結果に基づいて基板の中心部及び基板の向きを検知する工程を更に含むことを特徴とする請求項９ないし１１に記載の基板処理方法。
【請求項１３】
基板を回転ステージに保持して回転させ、基板の周縁位置を光センサにより光学的に検知してその検知結果に基づいて基板の中心部及び基板の向きを検知する工程を更に含み、
前記滑り度合い検知工程は、前記回転ステージに載置された基板を傾ける工程と、基板を傾けたときに前記光センサにより基板の滑りの有無を検知する工程と、を含むことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理方法。
【請求項１４】
前記基板の裏面の滑り度合いの情報は、基板処理装置の外部から送信される情報であることを特徴とする請求項９に記載の基板処理方法。
【請求項１５】
基板処理装置に用いられ、コンピュータ上で動作するコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項９ないし１４のいずれか一つに記載の基板搬送方法を実施するようにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハやフラットパネルディスプレイ用のガラス基板などの基板を処理する処理部と、この処理部との間で基板の搬送を行う搬送手段と、を備えた基板処理装置における基板の搬送技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置は、複数枚の基板を収納した搬送容器であるキャリアを搬入出するためのポートと、このポートに置かれたキャリアから基板を取り出して搬送する搬送手段と、この搬送手段から引き渡された基板を処理する処理部と、を備えている。具体的には、エッチングやＣＶＤを枚葉で行う真空処理装置、バッチで熱処理を行う縦型熱処理装置、フォトリソグラフィーを行うためのレジストパターン形成装置などが挙げられる。この種の装置においては、機構の複雑化、コストアップを抑えるために、通常搬送アームにはバキュームチャックや静電チャックなどといった吸着機構を設けていない。
【０００３】
ところで、基板に対して成膜処理を行うと、基板の表面だけでなく、基板の裏面にも処理ガスが回り込むので、基板の裏面にも成膜されてしまう場合がある。最近ではチップの製造は少量多品種の傾向にあり、そのため、基板に成膜される膜も多様化している。従って、前工程から半導体製造装置に搬送されてくる基板の表面の状態もロット間でまちまちであり、搬送アーム上を滑り易い基板、滑りにくい基板が存在する。  
また、基板上に多層の膜を積層すると、この膜の応力により基板に反りが生じてしまい、基板と搬送アームとの接触面積が減少して、見かけ上、基板の裏面の摩擦係数が小さくなり、搬送アーム上を基板が滑りやすくなる場合もある。
【０００４】
このように搬送アーム上における基板の滑り易さ（摩擦係数）が異なる基板に対して、同じ条件で搬送すると、基板の位置がアーム上の予定している位置からずれてしまい、この結果処理部における予定としている載置位置からずれて、適切に処理が行われないおそれがある。また、基板の滑りの程度が大きい場合には、例えば処理容器の搬送口やキャリアの開口に衝突して破損するおそれもある。
【０００５】
特許文献１には、減圧下で半導体ウェーハを傾斜させて、このウェーハの滑り度を測定する技術が記載されているが、基板の処理を行う装置に適用する技術については検討されておらず、また滑り度を測定した後の具体的対応についても記載されていない。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２８９７７３（段落００１１、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、基板の裏面の状態に拘わらず確実にかつ効率良く基板を搬送することができる基板処理装置、基板処理方法及びその方法を実施するプログラムを格納した記憶媒体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の基板処理装置は、
複数枚の基板を収納した搬送容器が搬入される搬入ポートと、
この搬入ポートに搬入された搬送容器から基板を取り出して搬送する基板搬送手段と、
この基板搬送手段により搬送された基板に対して処理を行う処理部と、
前記基板の裏面の滑り度合いの情報に基づいて、前記基板搬送手段による基板の搬送速度を設定する制御部と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の基板処理装置は、
基板を傾斜させて基板の裏面の滑り度合いを検知する滑り度合い検知手段を更に備え、
前記基板の裏面の滑り度合いの情報は、前記滑り度合い検知手段による検知結果であることが好ましい。  
前記滑り度合い検知手段は、前記基板搬送手段の基板保持部を傾ける手段と、基板保持部を傾けたときに基板の滑りの有無を検知する手段と、を備えたことが好ましい。  
また、前記基板処理装置は、基板を保持して回転させる回転ステージと、この回転ステージにより基板を回転させたときの基板の周縁位置を光学的に検知して基板の中心部及び基板の向きを検知するための光センサと、を備えた基板の位置合わせ機構を更に備えていることが好ましい。  
あるいは、基板を保持して回転させる回転ステージと、この回転ステージにより基板を回転させたときの基板の周縁位置を光学的に検知して基板の中心部及び基板の向きを検知するための光センサと、を備えた基板の位置合わせ機構を更に備え、
前記滑り度合い検知手段は、前記回転ステージに載置された基板を傾ける手段を備え、基板を傾けたときに前記光センサにより基板の滑りの有無を検出しても良い。
【００１０】
基板の裏面の滑り度合いの情報は、基板を予め設定した角度だけ傾けたときに基板が滑ったか否かを示す情報であるか、または基板が滑り始めた基板の傾き角度を示す情報であっても良い。あるいは、前記基板の裏面の滑り度合いの情報は、基板処理装置の外部から送信される情報であっても良い。
【００１１】
本発明の基板処理方法は、
複数枚の基板を収納した搬送容器を搬入ポートに搬入する工程と、
基板の裏面の滑り度合いの情報に基づいて、基板搬送手段による基板の搬送速度を設定する工程と、
前記搬送容器から取り出した基板を、前記基板の搬送速度を設定する工程で設定された搬送速度で基板搬送手段により処理部に搬送する工程と、
次いで前記処理部にて基板に対して処理を行う工程と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の基板処理方法は、
基板を傾斜させて基板の裏面の滑り度合いを検知する滑り度合い検知工程を更に含み、
前記基板の裏面の滑り度合いの情報は、前記検知工程による検知結果であることが好ましい。  
前記検知工程は、前記基板搬送手段の基板保持部を傾ける工程と、基板保持部を傾けたときに基板の滑りの有無を検出する工程と、を含んでいても良い。  
また、基板を回転ステージに保持して回転させ、基板の周縁位置を光センサにより光学的に検知してその検知結果に基づいて基板の中心部及び基板の向きを検知する工程を更に含んでいても良い。
【００１３】
基板を回転ステージに保持して回転させ、基板の周縁位置を光センサにより光学的に検知してその検知結果に基づいて基板の中心部及び基板の向きを検知する工程を更に含み、
前記滑り度合い検知工程は、前記回転ステージに載置された基板を傾ける工程と、基板を傾けたときに前記光センサにより基板の滑りの有無を検知する工程と、を含んでいても良い。
【００１４】
本発明の記憶媒体は、
基板処理装置に用いられ、コンピュータ上で動作するコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、上記の基板搬送方法を実施するようにステップが組まれていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基板をキャリアから取り出して処理部に搬送する基板処理装置において、基板の滑り度合いの情報に応じて、例えば基板を傾けた時の基板の滑り度合いの検知結果に応じて、基板の搬送速度を設定しているので、基板の搬送を効率よく行いながら、搬送中の基板の位置ずれを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
［第１の実施の形態］
本発明の基板処理装置の第１の実施の形態について、図１を参照して説明する。図１に示した基板処理装置は、マルチチャンバなどと呼ばれる装置を示しており、搬入出ポートであるロードポート１２、大気雰囲気である第１の搬送室１３、ロードロック室１４、真空雰囲気である第２の搬送室１５、処理部であるプロセスチャンバ５１及びこれら各室を開閉するためのゲートバルブＧ（便宜上同一符号を付している）を備えている。第１の搬送室１３の側面には、アライメントユニット１９が設けられており、アライメントユニット１９内には、後述の位置合わせ機構４０が設置されている。ロードポート１２は、複数枚例えば２５枚の基板である半導体ウェハ（以下「ウェハ」という）Ｗが収納された搬送容器をなす密閉型キャリアであるＦＯＵＰ１０が載置される領域である。
【００１７】
第１の搬送室１３には、ロードポート１２、ロードロック室１４及びアライメントユニット１９の間でウェハＷの受け渡しを行うための第１の搬送アーム１７が設けられている。第１の搬送室１３とロードポート１２との間には、ＦＯＵＰ１０の蓋と共に開閉されるゲートドアＧＴが設けられている。
【００１８】
第１の搬送アーム１７は、３本のアームを備えた多関節搬送アームであり、Ｘ方向に移動自在な図示しない移動体上に、鉛直軸回りに回転自在、進退自在に設けられている。この図示しない移動体と第１の搬送手段１７とにより基板搬送手段が構成されている。尚、この例では第１の搬送アーム１７を１枚設けたが、例えば２枚以上設けても良い。  
図２に示すように、第１の搬送アーム１７は、下段アーム６３、中段アーム６４及びエンドエフェクタなどと呼ばれている上段アーム６５を備えており、これらのアーム６３、６４、６５が下側から順に、それぞれの端部同士が連結されている。下段アーム６３の一端側の下側には、回転軸を介してモーターを含む駆動部６２が接続されており、この駆動部６２により第１の搬送アーム１７が伸縮、回転するように構成されている。
【００１９】
上段アーム６５は、図３及び図４にも示すように、中段アーム６４に連結された基部６８と、この基部６８の先端において傾ける手段である傾け機構６６により水平軸回りに回動できる保持部６７と、から構成されている。前記傾け機構６６は、基部６８側から左右に並んで突出している２個の突出軸受け部６９、６９の間に挟まれるように保持部６７側の舌片部７０が位置し、舌片部７０に固定された回転軸７１の両端が突出軸受け部６９により夫々軸受けされると共に、この回転軸７１をパルスモーター７２により回動させることで保持部６７を水平位置から上方側に傾けることができるように構成されている。また、このパルスモーター７２には、図示しないエンコーダが設けられており、そのエンコータ値が後述の制御部２に伝達されるように構成されている。
【００２０】
また、保持部６７には、ウェハＷの正常な載置領域から基部６８側に例えば２〜３ｍｍ外れた領域に、基板の滑りの有無を検知する手段であるウェハ検出センサ７３が埋設されている。このウェハ検出センサ７３は、例えば光センサや圧電センサあるいは容量センサなどにより構成されており、例えば圧電センサであれば、その信号線は薄い保持部６７の中を通り、前記舌片部７０から基部６８に配線され、更に各アーム６３、６４、６５の連結軸内を通って第１の搬送アーム１７の外部に引き出される。この例では、これらの傾け機構６６及びウェハ検出センサ７３は、滑り度合い検知手段をなす。この第１の搬送アーム１７は、後述するように、アーム駆動機構２１を介して、制御部２からの制御信号を受け、設定された搬送速度でウェハＷの搬送を行うように構成されている。尚、図４は、図２及び図３におけるＡ−Ａ’線で上段アーム６５を切断した時の横断面を示している。
【００２１】
第２の搬送室１５には、既述の図１に示すように、ロードロック室１４とプロセスチャンバ５１との間でウェハＷの受け渡しを行うための第２の搬送手段である第２の搬送アーム１８が設けられている。この第２の搬送アーム１８は、回転、伸縮自在なスカラー型アームとして構成されている。この第２の搬送アーム１８についても、アーム駆動機構２１を介して、制御部２からの制御信号を受けて、設定された搬送速度でウェハＷの搬送を行うように構成されている。
【００２２】
既述のアライメントユニット１９には、図５に示すように、ウェハＷを吸着保持する回転ステージである回転載置台４１と、この回転載置台４１上のウェハＷの周縁の移動路を含む領域を上下に挟むように設けられた光センサ４２と、を備えた位置合わせ機構４０が設けられている。光センサ４２は、ウェハＷの上側と下側とにそれぞれ配置された受光部４３と発光部４４との組がライン状に複数配列され、ウェハＷの径方向上の位置を検出できるように構成されている。
【００２３】
この位置合わせ機構４０では、回転載置台４１によりウェハＷを回転させて、光センサ４２によってウェハＷの外縁の輪郭を把握して、ウェハＷの周縁部に形成されたノッチやオリエンタルフラットなどの位置合わせ用の切り欠き部の方向及びウェハＷの中心位置が検出される。そして、この切り欠き部が所定の向きとなるように回転載置台４１が回転してウェハＷの向きを調整し、またウェハＷの中心が回転中心からずれている場合には、例えばそのずれ量が修正されるように、第１の搬送アーム１７によりウェハＷが受け取られる。
【００２４】
プロセスチャンバ５１は、真空処理であるプラズマ処理例えばエッチングやＣＶＤを行う処理部であり、例えば各プロセスチャンバ５１内の図示しない載置台に設けられた図示しない昇降ピンによって、各プロセスチャンバ５１と第２の搬送アーム１８との間において、ウェハＷの受け渡しを行うように構成されている。
【００２５】
この基板処理装置には、図６に示すように、例えばコンピュータからなる制御部２が設けられている。この制御部２は、ウェハＷの滑りを検知するための滑り測定プログラム３Ａ、ウェハＷの搬送速度を設定するための搬送アーム制御プログラム３Ｂ及びウェハＷの位置を検出し、調整するための位置合わせプログラム３Ｃからなるプログラム３を備えている。４はＣＰＵ、５はメモリである。
【００２６】
滑り測定プログラム３Ａは、保持部６７を徐々に傾けてウェハＷを滑らせ、ウェハ検出センサ７３からの検知信号に基づいて、ウェハＷが滑った時の保持部６７の傾斜角度θとメモリ５に記憶されているしきい値である設定角度θ０とを比較し、ウェハＷが滑り始めたときの傾斜角度θでウェハＷの滑り度合いを評価するようにステップが組まれている。保持部６７の傾斜動作については、上限の傾斜角度で停止するようになっている。この例では、ウェハＷの滑り度合いを２段階で評価するようにしており、傾斜角度θが設定角度θ０よりも大きいか否かを判定している。尚、滑り度合いを２段階に分ける場合には、傾斜角度θを求めなくとも、傾きの上限をθ０とし、この上限に至る前に滑りが生じたか否かを判定することとしても同じである。
【００２７】
第１の搬送アーム１７は、この例では停止状態から瞬時に設定速度で動作する。そのため、第１の搬送アーム１７上のウェハＷに水平に加わる加速度は、搬送速度に対応する大きさと言うことができる。従って、同じ加速度であっても、つまり同じ搬送速度であっても、ウェハＷの裏面の滑り度合いによって、ウェハＷが位置ずれを起こす場合と起こさない場合とがある。そこで、この実施の形態では、ウェハＷを傾けて滑り度合いを判断し、滑り度合いの大きいウェハＷに対しては小さな搬送速度を、また滑り度合いの小さいウェハＷに対しては大きな搬送速度を割り当てることにより、搬送中のウェハＷの位置ずれを抑えるようにしている。具体的には、ウェハＷが滑ったときの傾斜角度θが設定角度θ０以下の場合には、小さな搬送速度である第１の搬送速度を設定し、傾斜角度θが設定角度θ０よりも大きい場合には、第１の搬送速度よりも大きい搬送速度である第２の搬送速度に設定するようにしている。また、設定された搬送速度は、メモリ５に記憶される。  
設定角度θ０については、ウェハＷの裏面について想定される膜の材質や第１の搬送アーム１７の性能などを考慮して設定される。
【００２８】
また、搬送アーム制御プログラム３Ｂは、ウェハＷの滑り度合いに応じて、既述のように、予め設定された第１の搬送速度と、この第１の搬送速度よりも速い第２の搬送速度と、の一方を選択し、選択した搬送速度に基づいて第１の搬送アーム１７のアーム駆動機構２１をコントロールするようにステップが組まれている。  
従って、これらのプログラム３Ａ、３Ｂにより、ウェハＷの裏面の状態に拘わらず、位置ずれが起こらずに、あるいは位置ずれが許容範囲に収まるように搬送されることとなる。  
尚、ウェハＷの滑りを検知した場合には、ウェハＷの傾斜角度θが設定角度θ０よりも小さい場合であっても、保持部６７を直ぐに水平に戻し、ウェハＷの滑落が停止するようになっている。
【００２９】
更に、この搬送アーム制御プログラム３Ｂは、既述の第２の搬送アーム１８に対しても、この第１の搬送アーム１７と同様に、ウェハＷの滑り度合いに応じてアーム駆動機構２１を介して搬送速度の調整を行うように構成されている。この第２の搬送室１５内の雰囲気が真空であり、第１の搬送室１３内のように空気抵抗がない分、同じ搬送速度であってもウェハＷが滑りやすいことから、第２の搬送アーム１８における第１の搬送速度と第２の搬送速度とは、各々第１の搬送アーム１７における第１の搬送速度及び第２の搬送速度より小さく設定しても良い。また、別の見方をすると、保持部６７で得られたウェハＷの滑り初めの傾斜角度θを切り分ける設定角度をθ＋Δθとしても良く、即ち第１の搬送アーム１７の搬送速度設定用のしきい値（角度）と第２のアーム１８の搬送速度設定用のしきい値（角度）とを用意して、後者のしきい値を小さくしても良い。つまりこの実施の形態における第１の搬送速度及び第２の搬送速度は、大気中の第１の搬送アーム１７及び真空中の第２の搬送アーム１８の各々について２段階の搬送速度が割り当てられているということを意味している。尚、第１の搬送速度及び第２の搬送速度とは、第１の搬送アーム１７と第２の搬送アーム１８とにおいて同じであっても良い。  
位置合わせプログラム３Ｃは、既述のように、位置合わせ機構４０における一連の工程を実施するためのプログラムである。
【００３０】
前記各プログラム３Ａ〜３Ｃ（処理パラメータの入力操作や表示に関るプログラムも含む）は、コンピュータ記憶媒体例えばハードディスク、フレキシブルディスク、コンパクトディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）などの記憶部６に格納されて制御部２にインストールされる。
【００３１】
次に、この第１の実施の形態の作用ついて図７及び図８を参照して説明する。先ず、多数枚のウェハＷが収納されたＦＯＵＰ１０がロードポート１２に載置され、ゲートドアＧＴと共にＦＯＵＰ１０の蓋が開かれる。次いで、ＦＯＵＰ１０内のウェハＷは、第１の搬送アーム１７によって取り出されて、図８（ａ）に示すように、大気雰囲気の第１の搬送室１３内に搬入される（ステップＳ７１）。そして、このウェハＷがロットの先頭かどうか、つまりこのＦＯＵＰ１０から取り出された一枚目のウェハＷかどうかが判別される（ステップＳ７２）。
【００３２】
ウェハＷがロットの一枚目であった場合には、先ず、パルスモーター７２により保持部６７を徐々に傾斜させて、図８（ｂ）に示すように、ウェハＷを滑らせ、ウェハＷが滑った時の傾斜角度θを取得する（ステップＳ７３）と共に、直ぐに保持部６７を水平に戻して、ウェハＷの滑落を停止させる（ステップＳ７４）。そして、ウェハＷが滑った時の傾斜角度θと設定角度θ０とを比較する（ステップＳ７５）。この傾斜角度θが設定角度θ０以下の場合には、搬送アーム制御プログラム３ＢによりウェハＷの搬送速度を「小」に、つまり遅い速度である第１の搬送速度に設定する（ステップＳ７６）。一方、ウェハＷが滑らなかった場合には、ウェハＷの搬送速度を「大」、つまり速い速度である第２の搬送速度に設定する（ステップＳ８１）。尚、ステップＳ７５については、既述のように、設定角度θ０に至るまでにウェハＷが滑ったか否かを判定するステップとしても良い。  
そして、この設定速度でウェハＷを位置合わせ機構４０に搬送する（ステップＳ７７）。  
既述のステップＳ７２において、搬送しようとするウェハＷがロットの先頭ではなく、一枚目に続く後続のウェハＷである場合には、一枚目のウェハＷに対して設定された搬送速度と同じ搬送速度でウェハＷを位置合わせ機構４０に搬送する（ステップＳ８０）。
【００３３】
次いで、位置合わせ機構４０において、既述の一連の工程が行われて、ウェハＷの周縁部に形成された切り欠き部及びウェハＷの中心位置が検出される。そして、ウェハＷの切り欠き部の向きを調整し、またウェハＷが回転載置台４１の中心からずれた位置に載置されている場合、つまり上記のステップＳ７３においてウェハＷが滑って、ウェハＷが位置ずれしていた場合も含めて、第１の搬送アーム１７は、既述の位置合わせ機構４０において取得されたウェハＷの中心位置のずれ量に基づいて、ウェハＷの中心位置のずれ量を修正するようにウェハＷを受け取る（ステップＳ７８）。尚、既述のステップＳ７２において後続のウェハＷと判断されたウェハＷについても、同様に向きの調整と中心位置の修正とが行われる。
【００３４】
次に、ウェハＷは、第１の搬送アーム１７によって第１の搬送室１３を介してロードロック室１４に設定速度で搬送される（ステップＳ７９）。そして、第２の搬送アーム１８によってウェハＷが第２の搬送室１５を介してプロセスチャンバ５１に設定速度で搬入される。このプロセスチャンバ５１において、真空処理である例えばエッチング処理や成膜処理などが行われて（ステップＳ７１０）、同様の設定速度でウェハＷがＦＯＵＰ１０に戻される（ステップＳ７１１）。
【００３５】
上述の実施の形態によれば、ウェハＷが載置された保持部６７を傾けて、ウェハＷが滑った時の傾斜角度θと設定角度θ０とを比較し、傾斜角度θが設定角度θ０以下の場合、つまりウェハＷが滑りやすい場合にはウェハＷを遅い第１の搬送速度で搬送し、傾斜角度θが設定角度θ０よりも大きい場合、つまりウェハＷが滑りにくい場合には、速い第２の搬送速度で搬送するようにしている。そのために、ウェハＷの裏面の状態に拘わらず、搬送中にウェハＷが滑ることによる位置ずれが抑制される。即ち、ウェハＷに対して成膜処理などのプロセス処理が施されることによって、ウェハＷの裏面に表面側の膜が回り込み、ウェハＷの裏面の摩擦係数、つまりウェハＷの滑り度合いがロット毎に変わっていたり、あるいはウェハＷの表面に多層の膜が積層されることによって、ウェハＷがこの積層体の応力により撓んで、保持部６７との接触面積が減少して、見かけ上の滑り度合いがロット毎に変わっていたりしても、ウェハＷの落下などによる破損や、あるいは予定としていない位置への処理が起こることを抑えて、確実に効率良くウェハＷの搬送を行うことができる。
【００３６】
また、上記の滑りの測定を実際にウェハＷの搬送を行う第１の搬送アーム１７上にて行うようにすれば、滑りの測定とウェハＷの搬送とにおける条件が大気雰囲気、真空雰囲気の差は別として同じになるので、設定角度θ０と搬送速度との切り分けの調整がやり易いという利点がある。  
更に、従来の通常の処理のフロー中においても、上記の位置合わせ機構４０でのウェハＷの位置合わせを行っているので、その前にウェハＷの滑り度合いを測定することで、この測定によりウェハＷが滑って位置ずれした場合でも、そのずれを修正する工程を、従来行われている位置合わせ機構４０における工程と兼用させることができ、スループットの低下が抑えられる。  
また、ウェハＷの搬送速度を一律に遅くするのではなく、滑りやすいウェハＷと滑りにくいウェハＷとを判別して、搬送速度を振り分けているので、効率の良いウェハＷの搬送を行うことができる。
【００３７】
また、上記の例では、ウェハＷの搬送速度の設定を第１の搬送速度及び第２の搬送速度の２段階としたが、３段階以上であっても良い。例えば搬送速度を小、中、大の３段階とする場合には、図９に示すように、ウェハＷが滑ったときの傾斜角度θと第１の設定角度θ１及び第２の設定角度θ２（θ１＜θ２）とを比較して、傾斜角度θが第１の設定角度θ１及び第２の設定角度θ２で分けられたいずれの角度ゾーンに属するかを判定し、その判定結果に応じて搬送速度を設定するようにしても良い。
【００３８】
［第２の実施の形態］
上記の実施の形態では、第１の搬送アーム１７上においてウェハＷを傾けて、ウェハＷの滑りを検出するようにしたが、このような例以外にも、例えば既述の位置合わせ機構４０において滑りを検出するようにしても良い。その例について、以下に第２の実施の形態として説明する。
【００３９】
図１０、図１１は、既述の滑り検知手段を組み合わせた位置合わせ機構４０を示している。この例では、基板の滑りの有無を検知する手段である光センサ４２は、支持部材８１により支持されており、この支持部材８１は、位置合わせ機構４０の下側に設けられた支持台８２に固定されている。支持台８２上には、アーム昇降機構８３が設けられており、このアーム昇降機構８３には、例えば回転載置台４１を挟んで左右に並ぶ一対のアーム８６ａ、８６ｂが接続されている。このアーム８６ａ、８６ｂは、先端におけるウェハＷの載置領域が回転載置台４１のウェハＷの載置面よりも下方側となるように支持されており、また回転載置台４１のウェハＷの支持領域がアーム８６ａ、８６ｂの中央付近となるように設定されている。このアーム８６ａ、８６ｂは、アーム昇降機構８３により、受光部４３と発光部４４との間の高さの範囲内において、回転載置台４１上のウェハＷを持ち上げるために昇降できるように構成されている。
【００４０】
回転載置台４１上のウェハＷが載置される領域とは反対側の支持台８２の一端側には、この一端側を基点として、傾け機構８０により、既述の支持台８２、アーム昇降機構８３、アーム８６ａ、８６ｂ及び支持部材８１を一体的に上方に向けて回転させるための水平な回転軸８４が設けられている。傾け機構８０は、この回転軸８４に接続されたパルスモータ８５により回転軸８４を回動させることで、アーム８６ａ、８６ｂ上のウェハＷを傾けることができるように構成されている。この例では、傾け機構８０及び光センサ４２は、滑り度合い検知手段をなす。この場合においても、例えば既述のようにして、ウェハＷが滑り始めた傾斜角度θに応じて、ウェハＷの搬送速度が決定される。  
また、この例においても、既述の制御部２は、図１２に示すように、滑り測定プログラム３Ａ、速度調整手段である搬送アーム制御プログラム３Ｂ及び位置合わせプログラム３Ｃからなるプログラム３を備えている。
【００４１】
この実施の形態においては、図１３に示すように、既述の図７におけるステップＳ７７（位置合わせ機構４０へのウェハＷの搬送）がステップＳ７３（ウェハＷを設定角度θ３に向けて傾ける操作）の前に行われる以外には、既述のようにウェハＷの搬送が行われていく。ステップＳ７３では、ウェハＷが回転載置台４１上に載置されると、アーム８６ａ、８６ｂが下位置から上昇して、ウェハＷを僅かに持ち上げる。そして、光センサ４２によりウェハＷの周縁位置を監視すると共に、パルスモータ８５によりウェハＷを設定角度θ３に向けて徐々に傾斜させる。ウェハＷの周縁位置を監視しているので、図１４に示すように、ウェハＷが滑った場合には、直ぐにウェハＷの滑りが検知されて、ウェハＷが水平に戻されることとなる。その後、アーム８６ａ、８６ｂを下降させて回転載置台４１上にウェハＷを載置して、ウェハＷの向きの調整と中心位置の修正とを行い、同様にウェハＷに対して搬送や処理が行われていく。
【００４２】
このような場合においても、既述の実施の形態と同様の効果が得られる。また、この場合には、ウェハＷの傾きを検出するセンサを光センサ４２が兼ねているので、ウェハ検出センサ７３などのセンサを別途設けずにウェハＷの滑りを検出できる。  
尚、この例では、ロットの先頭のウェハＷは、位置合わせ機構４０に搬送するまで滑り度合いが測定されないので、この位置合わせ機構４０に搬送するまでは、搬送速度を遅い速度で搬送されるようにしても良い。  
また、既述の実施の形態と同様に、搬送速度を３段階以上に設定しても良い。この例では、光センサ４２とアーム８６ａ、８６ｂとを一体的に傾斜させたが、アーム８６、８６ｂにパルスモータ８５を設けて、光センサ４２を固定し、アーム８６、８６ｂを傾斜させるようにしても良い。
【００４３】
［第３の実施の形態］
上記の各例では、基板処理装置においてウェハＷの滑り度合いを判別したが、例えば外部の滑り測定装置において滑り度合いを測定し、この外部から送信される情報に基づいて、ウェハＷの搬送速度を調整しても良い。その場合には、例えば図１５に示すように、基板処理装置にＦＯＵＰ１０を搬入し（ステップＳ１０１）、ウェハＷに対して行うプロセスのレシピを指定（ステップＳ１０２）した後、例えばウェハＷの摩擦係数の情報を外部の装置から取得する（ステップＳ１０３）。次いで、この情報に応じてウェハＷの搬送速度を設定し（ステップＳ１０４）、その設定速度でウェハＷを搬送して、ウェハＷに対して一連のプロセスが行われる（ステップＳ１０５）。  
このような外部から送信される情報に基づいて搬送速度を設定することにより、上記の各例と同じ効果が得られる。
【００４４】
尚、上記の各例においては、ロットの１枚目のウェハＷの滑り度合いを測定したが、ロット内の全てのウェハＷに対して滑り度合いを測定し、その値に合わせて各々のウェハＷの搬送速度を変更するようにしても良い。また、ウェハＷの搬送速度とは、ウェハＷを直線的に搬送する速度だけでなく、例えばウェハＷの搬送方向を変える時に、第１の搬送アーム１７や第２の搬送アーム１８が回転する回転速度も含まれる。
【００４５】
以上の各例において、本発明における基板の処理とは、基板の検査、洗浄なども含まれ、従って処理部は検査部や洗浄部であっても良い。また、半導体ウェハの他に、ＬＣＤ基板、ガラス基板、あるいはセラミックス基板などを搬送する場合において、本発明の基板処理方法を適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の基板処理装置の一例を示す平面図である。
【図２】本発明の基板処理装置における第１の搬送アームの一例を示す斜視図である。
【図３】上記の第１の搬送アームの一例を示す平面図である。
【図４】上記の第１の搬送アームの一例を示す横断面図である。
【図５】上記の基板処理装置の位置合わせ機構を示す概略図である。
【図６】本発明における制御部の一例を示す概念図である。
【図７】上記の基板処理装置にて行われる基板搬送方法の一例を示す工程フロー図である。
【図８】基板を傾かせた時に、基板が第１の搬送アーム上において滑った様子を示す横断面図である。
【図９】本発明におけるしきい値の設定方法の一例を示す説明図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態における位置合わせ機構の一例を示す側面図である。
【図１１】上記の位置合わせ機構の一例を示す平面図である。
【図１２】上記の他の実施の形態における制御部の一例を示す概念図である。
【図１３】上記の他の実施の形態における工程フロー図である。
【図１４】上記の位置合わせ機構において基板を傾かせたときに、基板が滑った様子を示す側面図である。
【図１５】本発明の更に他の基板処理装置にて行われる基板搬送方法の一例を示す工程フロー図である。
【符号の説明】
【００４７】
３Ａ  滑り測定プログラム
３Ｂ  搬送アーム制御プログラム
３Ｃ  位置合わせプログラム
１３  第１の搬送室
１７  第１の搬送アーム
４０  位置合わせ機構
６３  下段アーム
６４  中段アーム
６５  上段アーム
６６  傾け機構
６７  保持部
６８  基部
７１  回転軸
７２  パルスモーター
７３  ウェハ検出センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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