(57)【要約】      （修正有）【課題】製造コストを抑え、回路基板の設計に制限を加えることなく、回路基板に配置された発熱部品から発せられる熱を効率的にディスク装置外部に排出する。【解決手段】筐体の天井付格納区画０２０３に収納された回路基板０２０２により温められた空気を装置外に排出するためのダクト０２０４を、天井付格納区画０２０３に連通させ筐体両側面に上方に向かって設ける。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筺体と、
筺体に設けられ回路基板を格納するための天井付格納区画と、
天井付格納区画に格納された回路基板と、
回路基板から発生する熱を電子機器筺体外部に逃がすために天井付格納区画と連通し、筺体両側面に上方向にむかって設けられるダクトと、
からなるディスク装置。
【請求項２】
前記ダクトは、筺体側面補強リブと、筺体側面、外装ケースとで区切られて煙突状に構成される請求項１に記載のディスク装置。
【請求項３】
天井付格納区画の天井は、
天井付格納区画の天井と連通しているダクトとの連通部位に向かってのぼり傾斜天井となっている請求項１又は、２に記載のディスク装置。
【請求項４】
天井付格納区画に格納されている回路基板は筺体外部との信号送受信をするためのコネクターインターフェイスを有しており、コネクターインターフェイスは、筺体後面に設置されている請求項１から３のいずれか一に記載のディスク装置。
【請求項５】
筺体前面からディスクの出し入れをするためのトレイを駆動するトレイ駆動機構を備えている請求項１から４のいずれか一に記載のディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＤやＤＶＤなどの光ディスクに対して書込み、読取りなどの処理を行うディスク装置であって、詳しくは、回路基板が発する熱を装置外部に効率的に排出する機構を有するディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤやＤＶＤなどの光ディスクに対して書込みや読取りなどの処理を行うディスク装置は、ピックアップなどから構成される光学系メカニズムと、ディスク装置の動作を制御する回路基板と、これらを格納する筺体などからなる。光学系メカニズムは、装置内に挿入された光ディスクに対し書込み、読取りなどの所定の処理を行うよう構成されているが、高温状態下で長時間置かれたり、また、塵埃が付着したりすると、処理エラーを生じたり、寿命が短くなるなどの不具合が生じることが知られている。
【０００３】
装置内に塵埃が侵入するのを防止するためには、ディスク装置内を可能な限り密封状態にすることが望ましい。しかしながら、ディスク装置内に格納される回路基板には発熱部品が含まれており、それらの部品が発する熱により、ディスク装置内の空気は温められてしまう。よって、ディスク装置内を密封状態にし過ぎると、温められた空気がディスク装置外部に逃げ出しにくくなり、装置内の温度が上昇し、光学系メカニズムの不具合が生じやすくなる。そこで、回路基板が発する熱を効率的にディスク装置外部に逃がし、光学系メカニズムを熱から保護するとともに、外部から侵入する塵埃からも保護する手段が求められる。
【０００４】
前記問題を解決する手段としては、例えば、装置内にファンを、筺体側面等にファンが発する風を十分に通過可能な通気穴を設け、ファンにより装置内の空気を効率的に外部に排出する手段が考えられる。しかしながら、当該手段の場合、ファンを備えることによりコストアップとなるほか、ファンを駆動することによる騒音の問題が生じうる。また、ファンにより、装置内外部の空気の循環はよくなるが、その反面、塵埃が装置内に侵入しやすくなるという問題も生じ得る。
【０００５】
そこで、ファンを使用せずに、前記問題を解決する手段として、特許文献１のような発明がなされている。特許文献１のディスク装置は、装置内の片側側面に空気の通り道となるチャンバを備え、ディスク装置の筺体側面または上面に前記チャンバと連通している通気孔を有する。また、前記チャンバは、回路基板の一部分のみをその内部に位置するよう設けられており、チャンバの内部空間と光学系メカニズムが配置される空間とは隔離されていることを特徴とする。当該構造により、発熱部品を、回路基板上のチャンバ内に位置する箇所に配置することで、発熱部品から発せられた熱により温められた空気は、チャンバ内のみを移動し、通気孔から外部に逃げることとなる。これにより、光学系メカニズムを回路基板が発する熱から保護することが可能となる。また、その構造上、通気孔からディスク装置内（チャンバ内）に侵入した塵埃が、光学系メカニズムに付着するという不都合が生じることもない。
【０００６】
しかしながら、特許文献１のディスク装置の場合、回路基板上において、発熱部品を配置可能な箇所が限定されてしまい、回路基板の設計の自由度がなくなるという不都合が生じる。また、発熱部品の数が増えた場合、配置可能なエリア内にすべての発熱部品を配置できなくなる可能性もある。
【特許文献１】特開２００６−９２７２８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明では、製造コストを抑え、回路基板の設計に制限を加えることなく、回路基板に配置された発熱部品から発せられる熱を効率的にディスク装置外部に排出することが可能なディスク装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための手段として、以下のような発明などを提供する。
【０００９】
装置内に収納された回路基板により温められた空気を装置外に排出するためのダクトを、装置内両側面に上方に向かって設けたディスク装置を提供する。また、回路基板を収納するための区画は、温められた空気を効率的にダクトに導くような構造を有するディスク装置を提供する。
【００１０】
具体的には、以下の発明を提供する。
【００１１】
第一発明では、筺体と、筺体に設けられ回路基板を格納するための天井付格納区画と、天井付格納区画に格納された回路基板と、回路基板から発生する熱を電子機器筺体外部に逃がすために天井付格納区画と連通し、筺体両側面に上方向にむかって設けられるダクトとからなるディスク装置を提供する。
【００１２】
第二発明では、第一発明を基本とし、さらに、前記ダクトは、筺体側面補強リブと、筺体側面、外装ケースとで区切られて煙突状に構成されるディスク装置を提供する。
【００１３】
第三発明では、第一発明、または、第二発明を基本とし、さらに、天井付格納区画の天井は、天井付格納区画の天井と連通しているダクトとの連通部位に向かってのぼり傾斜天井となっているディスク装置を提供する。
【００１４】
第四発明では、第一発明から第三発明のいずれか一を基本とし、さらに、天井付格納区画に格納されている回路基板は筺体外部との信号送受信をするためのコネクターインターフェイスを有しており、コネクターインターフェイスは、筺体後面に設置されているディスク装置を提供する。
【００１５】
第五発明では、第一発明から第四発明のいずれか一を基本とし、さらに、筺体前面からディスクの出し入れをするためのトレイを駆動するトレイ駆動機構を備えているディスク装置を提供する。
【発明の効果】
【００１６】
本実施形態のディスク装置により、製造コストを抑え、回路基板の設計に制限を加えることなく、ピックアップなどからなる光学系メカニズムを、熱や塵埃から保護することが可能となる。
【００１７】
その結果、データの書込みや読取りの処理においてエラーが生じにくくなるほか、ディスク装置の商品寿命が長くなるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下本発明を実施するための最良の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、本発明はこれら実施の形態になんら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施しうる。
【００１９】
なお、以下の実施形態と請求項の関係は次のとおりである。実施形態１は主として請求項１、４、５などについて説明する。実施形態２は主として請求項２について説明する。実施形態３は主として請求項３について説明する。
<<実施形態１>>
<実施形態１の概要>
【００２０】
本実施形態のディスク装置は、回路基板から発せられる熱を電子機器筺体外部に逃がすために、回路基板を収納する区画と連通したダクトを筺体両側面に上方向に向かって設けられていることを特徴とする。
<実施形態１の機能的構成>
【００２１】
図１に、本実施形態のディスク装置（０１００）の一例を示す。本実施形態のディスク装置は、外装ケースに囲まれた内部に、「筺体（図示せず）」を備えている。また、トレイ駆動機構を備えていてもよい。トレイ駆動機構は、筺体前面からディスクの出し入れをするよう構成されている。ここで、ディスクの出し入れは、ディスク装置内から外部に搬出されたトレイ（０１０１）の所定位置にディスクを載置し、ディスクを載置したトレイをディスク装置内に搬入することでなされる。すなわち、図中、トレイ（０１０１）が搬出、搬入される面が「筺体前面」となる。
【００２２】
「筺体」は、ピックアップなどから構成される光学系メカニズムや、回路基板、ディスクを載置するためのトレイなどを格納可能に構成されている。図２に、筺体を図１の（Ａ）で示す点線で切断した時の断面を、筺体前面から見た概念図を示す。図は、「回路基板」（０２０２）と、回路基板を格納するための「天井付格納区画」（０２０３）と、天井付格納区画と連通した「ダクト」（０２０４（Ｌ）、０２０４（Ｒ））と、ディスクを載置するための「トレイ」（０２０１）と、ピックアップなどから構成される光学系メカニズムを格納するための「光学系メカニズム格納区画」（０２０５）と、光学系メカニズム格納区画をダクトと隔離するための「隔壁」（０２０６）などからなる。なお、図中、「トレイ」、「回路基板」、「光学系メカニズム」などは、筺体内での位置関係を示すことを目的として記載している。よって、簡易な図形で示している。また、図中の矢印は、空気の流れを示している。これらの前提は、他の図面においても同様である。
【００２３】
「天井付格納区画」（０２０３）は、回路基板（０２０２）を格納するよう構成されている。図２に、天井付格納区画（０２０３）に回路基板（０２０２）を格納した様子を示す。ここで、天井付格納区画（０２０３）は、図２に示すように、天井（０２０７）と、床面（０２０９）を有する。また、図３に示すように、天井付格納区画（０３０３）は、前面（図中、左側）に隔壁（０３０６）を有する（図３は、筺体を図１の（Ｂ）で示す点線で切断した時の断面を筺体右側面から見た概念図である。）。そして、外装ケースを装着した際には、外装ケースが天井付格納区画（０２０３）の両側面（図３中、手前側と奥側）と、後面の壁（図３中、右側）となる。すなわち、天井付格納区画（０３０３）は、外装ケースを装着した際には、すべての面を塞がれた状態となる。
【００２４】
ここで、図４に、天井付格納区画の天井（０４０７）を、筺体上面から見た概念図を示す。すなわち、図２で示す光学系メカニズム格納区画（０２０５）側からみた天井（０２０７）を示す概念図である（図２は、筺体を図４の（Ａ）で示す点線で切断した時の断面を筺体前面（図４中、下側）から見た概念図である。）。
【００２５】
図４に示すように、天井（０４０７）は、両側面にダクトを通す穴（０４１２）を有している。すなわち、天井付格納区画は、図３を用いて説明したように、天井（０３０７）と床（０３０９）と隔壁（０３０６）と外装ケース（図示せず）によりすべての面を塞がれた状態となっているが、天井に設けられたダクトを通す穴（０４１２）において外部空間と繋がっている略密閉状態である。
【００２６】
なお、図３に示すように、床（０３０９）にも天井と同様の穴（図４参照）を設けてもよい。その効果については、以下で説明する。
【００２７】
「ダクト」（０２０４Ｌ、０２０４Ｒ）は、図２に示すように、天井付格納区画（０２０３）と連通して、筺体両側面に上方向に向かって設けられている。そして、天井付格納区画（０２０３）に格納された回路基板から発生する熱を、電子機器筺体外部に逃がすよう構成されている。具体的には、回路基板が発する熱により温められた空気を、電子機器筺体外部に逃がすことで実現される。
【００２８】
前記を実現するため、ダクト（０２０４）は、天井付格納区画（０２０３）と筺体外部とを繋ぐよう構成されている。具体的には、ダクト（０２０４Ｌ、０２０４Ｒ）は、煙突形状に構成され、両端に位置する開口部の一端は、天井付格納区画（０２０３）の天井（０２０７）に設けられたダクトを通す穴（図４：０４１２）を介して天井付格納区画と連通するよう構成されている。そして、もう一方の開口部（０２０８（上））は、筺体外部と連通するよう構成されている。当該構成により、ダクト（０２０４）は、天井付格納区画（０２０３）と筺体外部とを繋いでいる。なお、外装ケースの上面にディスク装置の内部と外部を繋ぐ通気孔を設け、前記筺体外部と連通しているダクトの一方の開口部を、外装ケース上面に設けられた通気孔に連通するよう構成してもよい。このように構成することで、天井付格納区画（０２０３）とディスク装置の外部とを効率的に繋ぐことが可能となる。ここで、ダクトの形状としては、特段制限されないが、ディスク装置や他の部品の形状などを考慮すると、図に示すように四角柱形状にするのが望ましい。なお、ダクトの形状を四角柱形状以外にする場合には、当然に、天井付格納区画（０２０３）の天井（０２０７）に設けられるダクトを通す穴の形状も、それに合わせた形状に変更するのが望ましい。また、ダクトの数も、図３や４に示すように、片側側面に２個という設定に限定されるものではない。回路基板の大きさ、回路基板から発せられる熱の量などに応じて、適正な数に設定可能である。なお、ダクト（０２０４）は、図２に示すように、筺体側面の端に設けられる。よって、外装ケースの側面にディスク装置の内部と外部を繋ぐ通気孔を設けた場合には、ダクトの側面にも、前記通気孔と連通する穴（０２０８（側））を設けてもよい。このように設計することで、ディスク装置内部（ダクト内）と、ディスク装置外部の空気の循環がさらに良くなる。
【００２９】
また、天井付格納区画（０２０３）は、前記のように、床面（０２０９）にも、天井と同様のダクトを通す穴（図４参照）を設けていてもよい。かかる場合、当該穴と連通し、筺体両側面に下方向に向かってダクトを設けることができる。そして、ディスク装置の底面に通気孔を設け、ダクトのもう一方の開口部を前記通気孔と連通させてもよい。このように構成することで、ダクト内に筺体下から上方向への空気の流れが生じ、ダクト内の空気の循環がさらに良くなる。そして、その結果、ダクトと連通している天井付格納区画内（０２０３）の空気の循環が良くなり、温められた空気が効率的に筺体外部に逃げ出すこととなる。
【００３０】
なお、図２に示すように、天井付格納区画（０２０３）の天井を介した上側には、光学系メカニズム格納区画（０２０５）が位置する。しかし、天井付格納区画（０２０３）の天井は、空気を通過させないよう構成されているので、天井付格納区画内（０２０３）の空気が天井（０２０７）を介して光学系メカニズム格納区画（０２０５）に入り込むことはない。また、ダクト（０２０４）は、煙突形状を構成する周囲の壁が隔壁（０２０６）となり、光学系メカニズム格納区画（０２０５）と隔離された状態となっているので、ダクト（０２０４（Ｌ）、０２０４（Ｒ））内の空気が光学系メカニズム格納区画（０２０５）に入り込むことはない。
【００３１】
すなわち、天井付格納区画（０２０３）に格納された回路基板が発する熱により温められた空気は、光学系メカニズム格納区画（０２０５）に入り込むことなく、ダクト（０２０４）を経由して、ディスク装置の外部に排出される。また、通気孔を介してディスク装置外部からダクト（０２０４）に侵入してきた空気が光学系メカニズム格納区画（０２０５）に入り込むこともない。
【００３２】
ここで、天井付格納区画に格納されている回路基板は、筺体外部との信号送受信をするためのコネクターインターフェイスを有していてもよい。コネクターインターフェイスは、一以上の配線により、ディスク装置を外部機器と接続する機能を有する。このようなコネクターインターフェイスは、外観上、または、配線の整備上、ディスク装置の後面に設けることが望ましい。しかしながら、ダクトがディスク装置の後面に設けられている場合、ダクト内の空気の流れが遮断されないようにコネクターインターフェイスを設置する必要があり、コネクターインターフェイスの位置設計などに制限が課せられることとなる。本実施形態のディスク装置は、ダクトを側面に設けているので、前記のような制限が課せられることなく、コネクターインターフェイスをディスク装置の後面に設置することが可能である。
【００３３】
また、ディスク装置は、他の機器と並べて配列されるケースが多々ある。かかる場合、両隣の機器が熱を発するような場合、その熱が、ディスク装置の光学系メカニズムに悪影響を及ぼす可能性がある。しかし、本実施形態のディスク装置は、ディスク装置の側面にダクトを設けているので、側面に空気の層が生成されている。その結果、両隣の機器からの熱が伝わりにくく、悪影響を受けにくいという効果が期待される。
<実施形態１の効果>
【００３４】
本実施形態のディスク装置は、コストアップすることなく、装置内に格納された回路基板が発する熱により温められた空気を、効率的に装置外に排出することができる。その結果、光学系メカニズムを熱から保護することが可能となる。
【００３５】
また、回路基板により温められた空気を装置外に導くためのダクトをディスク装置の側面に設けたことで、何ら制限を課せられることなく、コネクターインターフェイスをディスク装置の後面に設置することが可能となる。
<<実施形態２>>
<実施形態２の概要>
【００３６】
本実施形態のディスク装置は、実施形態１のディスク装置を基本とし、さらに、ダクトの煙突形状は、筺体側面補強リブと筺体側面と外装ケースとで構成されていることを特徴とする。
<実施形態２の機能的構成>
【００３７】
本実施形態のディスク装置は、四角柱煙突形状のダクトを、筺体側面補強リブと筺体側面と外装ケースとで構成する。図５に、筺体側面（０５１０）に設けられた筺体側面補強リブ（０５１１）の概念図を示す。図のように設けられた筺体側面補強リブ（０５１１）は、筺体の上面から下面に向けて加えられた力に対する筺体の強度を補強する役割を果たす。
【００３８】
ここで、図５の筺体に外装ケース（図示せず）を装着すると、外装ケースの側面が、図中手前側の位置に、筺体側面補強リブ（０５１１）の側面と接するように（筺体側面（０５１０）と向かい合うように）装着されることとなる。その結果、２つの筺体側面補強リブ（０５１１）と、筺体側面（０５１０）と、外装ケース（図示せず）により、四角柱煙突形状のダクト（０５０４）が構成されることとなる。
<実施形態２の効果>
【００３９】
本実施形態のディスク装置は、２つの筺体側面補強リブと、筺体側面と、外装ケースとでダクトを構成する。すなわち、新たな部品を付加することなく、従来から備えられている部品を利用してダクトを構成することにより、製造コストを抑えることが可能となる。
<<実施形態３>>
<実施形態３の概要>
【００４０】
本実施形態のディスク装置は、実施形態１または２を基本とし、さらに、回路基板を格納する天井付格納区画の天井は、ダクトとの連通部位に向かってのぼり傾斜になっていることを特徴とする。
【００４１】
この構造により、天井付格納区画内の温められた空気が、効率的にダクトに導かれる。
<実施形態３の機能的構成>
【００４２】
本実施形態のディスク装置は、天井付格納区画の天井が、連通しているダクトとの連通部位に向かってのぼり傾斜天井となっている。実施形態１で図４を用いて説明した通り、天井付格納区画の天井とダクトとは、天井（０４０７）に設けられた穴（０４１２）を介して連通する。すなわち、「天井とダクトとの連通部位」とは、当該部分（天井（０４０７）に設けられた穴（０４１２）を介して天井付格納区画の天井とダクトとが連通している部分）が該当する。
【００４３】
図６に、天井付格納区画の天井（０６０７）が、連通しているダクト（０６０４）との連通部位（０６１３）に向かってのぼり傾斜天井となっている様子の一例を示す。図６は、筺体を図１の（Ａ）で示す点線で切断した時の断面を、筺体前面から見た概念図である。このように、天井付格納区画の天井（０６０７）を連通部位に向かって「略Ｖ字型のぼり傾斜天井」とすることで、回路基板の発する熱により温められ、天井付格納区画内（０６０３）を上昇してきた空気が、効率的にダクト（０６０４）に導かれることとなる。
【００４４】
なお、当該発明は、温かい空気が冷たい空気より軽いという特徴を利用してなされたものであり、のぼり傾斜天井の構成は、図６に示す「略Ｖ字型のぼり傾斜天井」に限定されるものではない。その他、図７に示すような「略Ｕ字型のぼり傾斜天井」でもよいし、図８に示すような「階段型上り傾斜天井」でもよい。図７に示すような「略Ｕ字型のぼり傾斜天井」にした場合は、天井付近での空気の流れがほとんど遮断されず、効率的な空気の循環が期待される。また、図８に示すような「階段型上り傾斜天井」にした場合は、その上への光学系メカニズムの配置が、安定したものとなる。また、配置の位置決めなども容易に行うことが可能となる。
<実施形態３の効果>
【００４５】
本実施形態のディスク装置は、回路基板を格納する天井付格納区画の天井が、ダクトとの連通部位に向かってのぼり傾斜になっている。その結果、回路基板により温められた空気が効率的にダクトに導かれ、ディスク装置外に排出されることとなり、ディスク装置内の温度が上昇するという不都合を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】ディスク装置の外観の一例
【図２】ディスク装置の断面を正面から見た図の一例１
【図３】ディスク装置の断面を側面から見た図の一例
【図４】天井付格納区画の屋根の一例
【図５】２つの筺体側面補強リブと筺体側面の一例
【図６】ディスク装置の断面を正面から見た図の一例２
【図７】ディスク装置の断面を正面から見た図の一例３
【図８】ディスク装置の断面を正面から見た図の一例４
【符号の説明】
【００４７】
０２０１    トレイ
０２０２    回路基板
０２０３    天井付格納区画
０２０４    ダクト
０２０５    光学系メカニズム格納区画
０２０６    隔壁
０２０７    天井
０２０８    開口部
０２０９    床
【図１】
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【図２】
2009176342.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2009176342.tif 000007
【図６】
2009176342.tif 000008
【図７】
2009176342.tif 000009
【図８】
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