(57)【要約】【課題】ペリクル付着装置及びそれを利用したペリクル付着方法を提供する。【解決手段】レチクル１４０上にペリクルフレーム１２０を含むペリクルを付着する装置であって、ペリクルフレーム１２０がレチクル１４０に付着される領域中の複数の点または面にそれぞれ個別的な圧力をペリクルフレーム１２０上に印加できるように構成されたペリクル加圧板１１０を備えるペリクル付着装置である。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レチクル上にペリクルフレームを含むペリクルを付着する装置であって、
前記ペリクルフレームが前記レチクルに付着される領域中の複数の点または面に、それぞれ個別的な圧力を前記ペリクルフレーム上に印加できるように構成されたペリクル加圧板を備えるペリクル付着装置。
【請求項２】
前記レチクルの平坦度を測定する平坦度測定装置をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のペリクル付着装置。
【請求項３】
前記個別的な圧力は、前記平坦度測定装置によって得られた前記レチクルの平坦度マップに基づいて、前記レチクルの平坦度及び／またはレジストレーションを補償して改善できる個別的な圧力を含むことを特徴とする請求項２に記載のペリクル付着装置。
【請求項４】
前記レチクルの平坦度マップは、前記ペリクルを前記レチクルに付着する以前に測定して得られたレチクルの平坦度マップを含むことを特徴とする請求項３に記載のペリクル付着装置。
【請求項５】
前記レチクルの平坦度マップは、前記ペリクルを前記レチクルに付着した以後に測定して得られたレチクルの平坦度マップを含むことを特徴とする請求項３に記載のペリクル付着装置。
【請求項６】
前記個別的な圧力は、前記レチクルのレジストレーションマップに基づいて、前記レチクルのレジストレーションを補償して改善できる個別的な圧力を含むことを特徴とする請求項１に記載のペリクル付着装置。
【請求項７】
前記レチクルのレジストレーションマップは、前記ペリクルを前記レチクルに付着する以前に測定して得られたレチクルのレジストレーションマップを含むことを特徴とする請求項６に記載のペリクル付着装置。
【請求項８】
前記レチクルのレジストレーションマップは、前記ペリクルを前記レチクルに付着した以後に測定して得られたレチクルのレジストレーションマップを含むことを特徴とする請求項６に記載のペリクル付着装置。
【請求項９】
前記レチクルは、石英を含んで構成されるフォトマスクであることを特徴とすることを特徴とする請求項１に記載のペリクル付着装置。
【請求項１０】
レチクル上にペリクルフレームを含むペリクルを付着する装置であって、
前記レチクルの平坦度を測定する測定装置と、
前記測定装置で測定した前記レチクルの平坦度マップで算出された圧力条件に基づいて、前記ペリクルフレームが前記レチクルに付着される領域にわたって、前記ペリクルフレーム上に付着圧力を印加できるように構成されたペリクル加圧板と、を備えるペリクル付着装置。
【請求項１１】
前記付着圧力は、前記ペリクルフレームが前記レチクルに付着される領域にわたって連続的または不連続的に変わる値を有することを特徴とすることを特徴とする請求項１０に記載のペリクル付着装置。
【請求項１２】
（ａ）レチクルの平坦度を測定して前記レチクルの平坦度マップを作成するステップと、
（ｂ）前記レチクルの平坦度マップに基づいて、前記レチクルの平坦度を改善できるように、前記ペリクルフレームが前記レチクルに付着される領域中の複数の点または面に個別的な圧力を前記ペリクルフレーム上にそれぞれ印加するステップと、を含むペリクル付着方法。
【請求項１３】
前記（ｂ）ステップは、前記ペリクルを前記レチクルに付着するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１２に記載のペリクル付着方法。
【請求項１４】
前記（ａ）ステップ以前に、前記ペリクルを前記レチクルに付着するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１２に記載のペリクル付着方法。
【請求項１５】
（ａ）レチクルのレジストレーションを測定して前記レチクルのレジストレーションマップを作成するステップと、
（ｂ）前記レチクルのレジストレーションマップに基づいて、前記レチクルのレジストレーションを改善できるように、前記ペリクルフレームが前記レチクルに付着される領域中の複数の点または面に個別的な圧力を前記ペリクルフレーム上にそれぞれ印加するステップと、を含むペリクル付着方法。
【請求項１６】
前記（ｂ）ステップは、前記ペリクルを前記レチクルに付着するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載のペリクル付着方法。
【請求項１７】
前記（ａ）ステップ以前に、前記ペリクルを前記レチクルに付着するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載のペリクル付着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置及びそれを利用した半導体製造方法に係り、さらに詳細には、ペリクル付着装置及びそれを利用したペリクル付着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ペリクルは、レチクル上に形成されたパターンを外部と遮断して保護できるように考案された装置である。
図１は、従来の技術によるペリクル付着装置を示す断面図であり、図２は、従来の技術によるペリクル付着装置に関する写真である。
図１及び図２を参照すれば、所定のパターンが形成されたレチクル１４の一面上にペリクルを適切に位置させる。前記所定のパターンは、例えば、石英からなるレチクル１４上に形成された光遮断膜パターンまたは位相反転膜パターンを含む。ペリクルは、ペリクルフレーム１２とペリクル膜１３とを備えて構成される。レチクル１４の他面には、支持プレート１５が位置し、ペリクルフレーム１２上にペリクル加圧板１１が単一の圧力Ｆを加えて、ペリクルフレーム１２をレチクル１４に付着させる。
【０００３】
ペリクル付着過程で加えられる圧力Ｆによって、レチクル１４のレジストレーション及びレチクル１４の平坦度の歪曲が発生しうる。したがって、このようなレチクルのレジストレーション及び平坦度の歪曲を防止できるペリクル付着装置及びそれを利用した付着方法が必要になった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする技術的課題は、レチクルのレジストレーション及び平坦度の歪曲を防止できるペリクル付着装置を提供することである。
また、本発明が解決しようとする他の技術的課題は、レチクルのレジストレーション及び平坦度の歪曲を防止できるペリクル付着方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を達成するための本発明の一態様によるペリクル付着装置は、レチクル、前記レチクル上に位置し、ペリクルフレームを含むペリクル、前記ペリクルフレームが前記レチクルに付着される領域のうち、複数の点または面にそれぞれ印加される個別的な圧力を前記ペリクルフレーム上に印加できるように構成されたペリクル加圧板を備える。前記レチクルの平坦度を測定する平坦度測定装置をさらに備え、この場合、前記個別的な圧力は、前記平坦度測定装置によって得られた前記レチクルの平坦度マップに基づいて、前記レチクルの平坦度を補償して改善できる個別的な圧力を含みうる。前記レチクルの平坦度マップは、前記ペリクルを前記レチクルに付着する以前に測定して得られたレチクルの平坦度マップまたは前記ペリクルを前記レチクルに付着した以後に測定して得られたレチクルの平坦度マップを含みうる。
【０００６】
一方、本発明の一態様の他の側面によるペリクル付着装置で、前記個別的な圧力は、前記レチクルのレジストレーションマップに基づいて、前記レチクルのレジストレーションを補償して改善できる個別的な圧力を含みうるが、この場合、前記レチクルのレジストレーションマップは、前記ペリクルを前記レチクルに付着する以前に測定して得られたレチクルのレジストレーションマップまたは前記ペリクルを前記レチクルに付着した以後に測定して得られたレチクルのレジストレーションマップを含みうる。
【０００７】
前記他の課題を達成するための本発明の他の態様によるペリクル付着方法は、（ａ）レチクルの平坦度を測定して前記レチクルの平坦度マップを作成するステップと、（ｂ）前記レチクルの平坦度マップに基づいて、前記レチクルの平坦度を改善できるように前記ペリクルフレームが前記レチクルに付着される領域のうち複数の点または面に個別的な圧力を前記ペリクルフレーム上にそれぞれ印加するステップとを含みうる。前記（ｂ）ステップは、前記ペリクルを前記レチクルに付着するステップをさらに含みうる。一方、前記（ａ）ステップ以前に前記ペリクルを前記レチクルに付着するステップをさらに含みうる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によるペリクル付着装置及びペリクル付着方法によれば、レチクルのレジストレーション及び平坦度の不良を改善しうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
添付された図面を参照して、本発明の望ましい実施形態を詳細に説明する。しかし、本発明は、ここで説明される実施形態に限定されず、他の形態に具体化されることもある。むしろ、ここで紹介される実施形態は、開示された内容が徹底して完全になるように、そして、当業者に本発明の思想が十分に伝えられるために提供されるものである。図面において、層及び領域の厚さは、明確性のために誇張されている。
【００１０】
明細書全体にわたって、同じ参照番号は、同じ構成要素を表す。明細書全体にわたって、膜、領域、または基板のような一つの構成要素がさらに他の構成要素“上に”位置すると言及する時には、前記一つの構成要素が他の構成要素に直接接触するか、または中間に介在される構成要素が存在しうると解釈されうる。また、“上”及び“下”のような相対的な用語は、図面に示されたように、他の要素に対するある要素の関係を記述するためにここで使われる。相対的な用語は、図面で示される方向に追加して、素子の他の方向を含むことを意図すると理解されうる。例えば、図面で、素子が逆さまになるならば、他の要素の上部の面上に存在するものと描写される要素は、前記他の要素の下部の面上に方向を有する。したがって、例として挙げた“上”という用語は、図面の特定の方向に依存して“下”及び“上”の方向を何れも含みうる。
【００１１】
一般的に、半導体製造工程で微細パターンの正確な形成のためには、レチクルのレジストレーションの改善が必要である。後続工程で露光されて形成されるレチクル上のパターンが正確に整列されるためである。
図３Ａは、ペリクル付着以前のレチクルのレジストレーションマップを示す図面であり、図３Ｂは、ペリクル付着以後のレチクルのレジストレーションマップを示す図面であり、図３Ｃは、ペリクル付着工程によるレチクルのレジストレーション変動量を示す図面である。
【００１２】
図３Ａを参照すれば、ペリクルをレチクルに付着する以前に、レチクルのレジストレーションは、統計的に（３σ）ｘ方向８.６６ｎｍ、ｙ方向９.６３ｎｍの値を有する。図３Ｂを参照すれば、ペリクルをレチクルに付着した以後に、レチクルのレジストレーションは、統計的に（３σ）ｘ方向９.５０ｎｍ、ｙ方向１０.２５ｎｍの値を有する。したがって、ペリクルをレチクル上に付着する過程でレチクルのレジストレーションが変動することが確認できる。これは、ペリクルをレチクルに付着する過程で加えられる圧力によってレチクルの平坦度が変動するためであると推定される。図３Ｃを参照すれば、ペリクルをレチクルに付着する工程によって発生するレチクルのレジストレーションの変動量は、統計的に（３σ）ｘ方向４.５６ｎｍ、ｙ方向４.０９ｎｍの値を有する。したがって、図３Cに示すペリクルをレチクルに付着する工程で発生するレチクルのレジストレーションの変動量を最小化し、さらに、図３Ａに示すペリクルをレチクルに付着する以前に、既に発生したレチクルのレジストレーションの歪曲を改善することが要求される。
【００１３】
一方、微細パターンの形成のためには、レチクルのレジストレーションの改善だけでなく、レチクルの平坦度の改善も必須的である。レチクルの平坦度が改善されれば、レチクルを透過するか、またはレチクルで反射される光路の歪曲が減少するためである。
図４Ａは、レチクルの平坦度を測定して示すグラフであり、図４Ｂは、レチクルの平坦度の１次微分値を計算して示すグラフであり、図４Ｃは、レチクルのレジストレーションを測定して示すグラフである。
【００１４】
図４Ａを参照すれば、レチクルのｘ軸方向によるレチクルの平坦度（△ｚ）が測定されて示されるが、ここでは、ｘ軸の正の方向に行くほどｚ軸方向（レチクルの高さ方向）への平坦度が良好になることが確認できる。
図４Ｂを参照すれば、図４Ａで示されたグラフを１次微分して得られた値が示されているが、レチクルの平坦度を示した図４Ａで、ｘ軸の正の方向に行くほど負の傾斜を有するので、図４Ｂで示されたように、１次微分値は、負の値を有する。
【００１５】
一方、図４Ｃを参照すれば、レチクルのレジストレーション測定値がレチクルのｘ軸方向によって示されているが、これは、図４Ｂで示されたレチクルの平坦度の１次微分グラフに適切な定数を乗算した結果とほぼ一致していることが確認できた。
このような結果は、レチクルの平坦度がレチクルのレジストレーションに大きい影響を及ぼすことが確認できた。したがって、レチクルの平坦度の改善は、レチクルのレジストレーションの改善のためにも必要となる。
【００１６】
（一実施形態）
図５は、本発明の一実施形態によるペリクル付着装置を示す断面図であり、図６は、レチクル上にペリクルが付着される領域の一部を示す斜視図である。
図５及び図６を参照すれば、ペリクル付着装置は、レチクル１４０上に付着されるペリクルフレーム１２０上に圧力を印加するように形成されたペリクル加圧板１１０を備える。所定のパターンが形成されたレチクル１４０の一面上にペリクルを適切に位置させる。レチクル１４０は、例えば、石英を含んで構成されるフォトマスクであり、前記所定のパターンは、例えば、レチクル１４上に形成された光遮断膜パターンまたは位相反転膜パターンを含みうる。ペリクルは、ペリクルフレーム１２０とペリクル膜１３０とを備えて構成される。レチクル１４０の他面には、支持プレート１５０が位置してペリクル加圧板１１０がレチクル１４０にペリクルフレーム１２０を通じて圧力を印加させうる。ペリクル加圧板１１０は、ペリクルフレーム１２０がレチクル１４０に付着される図６に示す領域１４０ａ中の複数の点または面にそれぞれ個別的な圧力Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４、Ｆ５をペリクルフレーム１２０上に印加できるように構成される。本実施形態において、前記個別的な圧力は、図６に示したように、５個の圧力に限定されず、必要に応じて、適切な数の個別的な圧力でペリクルフレーム１２０上に印加される。そして、前記個別的な圧力は、何れも同じ値を有する必要はなく、それぞれ任意の値を有する圧力でありうる。
【００１７】
前記個別的な圧力は、レチクル１４０の平坦度マップに基づいて、レチクル１４０の平坦度を補償して改善できる個別的な圧力を含みうる。この場合、本実施形態によるペリクル付着装置は、レチクル１４０の平坦度を測定する図示しない平坦度測定装置をさらに備えうる。ここで、前記レチクルの平坦度マップは、ペリクルフレーム１２０をレチクル１４０に付着する以前に測定して得られたレチクル１４０の平坦度マップであり、この場合、ペリクルを付着しつつ個別的な圧力を適切に印加してレチクル１４０の平坦度を補償して改善しうる。例えば、レチクル１４０で平坦度が不良な領域の近くでは、印加される付着圧力がさらに大きいかまたはさらに小さい。一方、前記レチクルの平坦度マップは、ペリクルフレーム１２０をレチクル１４０に付着した以後に測定して得られたレチクル１４０の平坦度マップであり、この場合、既に付着されたペリクルフレーム１２０上に再び個別的な圧力を印加してレチクル１４０の平坦度を補償して改善させうる。例えば、レチクル１４０で平坦度が不良な領域の近くでは、印加される個別的な圧力がさらに大きいかまたはさらに小さい。
【００１８】
一方、前記個別的な圧力は、レチクル１４０のレジストレーションマップに基づいて、レチクル１４０のレジストレーションを補償して改善できる個別的な圧力を含みうる。ここで、レチクル１４０のレジストレーションマップは、ペリクルフレーム１２０をレチクル１４０に付着する以前に測定して得られたレチクル１４０のレジストレーションマップであり、この場合、ペリクルを付着しつつ個別的な圧力を適切に印加してレチクル１４０のレジストレーションを補償して改善しうる。例えば、レチクル１４０でレジストレーションが不良な領域の近くでは、印加される付着圧力がさらに大きいかまたはさらに小さい。一方、前記レチクルのレジストレーションマップは、ペリクルフレーム１２０をレチクル１４０に付着した以後に測定して得られたレチクル１４０のレジストレーションマップであり、この場合、既に付着されたペリクルフレーム１２０上に再び個別的な圧力を印加してレチクル１４０のレジストレーションを補償して改善させうる。例えば、レチクル１４０でレジストレーションが不良な領域の近くでは、印加される個別的な圧力がさらに大きいかまたはさらに小さい。
【００１９】
前記実施形態では、ペリクルフレーム１２０がレチクル１４０上に付着される領域１４０ａ中の複数の点または面に個別的な圧力が分散されて印加されることを説明したが、本発明は、このような構成に限定されず、前記印加される圧力は、ペリクルフレーム１２０がレチクル１４０上に付着される領域１４０ａにわたって連続的に変わる値を有する圧力でありうる。すなわち、前記印加される圧力は、レチクル１４０の平坦度マップ及び／またはレジストレーションマップで算出されたペリクル付着圧力条件に基づいて、ペリクルフレーム１２０がレチクル１４０上に付着される領域１４０ａにわたって連続的に変わる圧力でありうる。ここで、前記算出されたペリクル付着圧力条件は、レチクル１４０の平坦度及び／またはレジストレーションを補償して改善させうる圧力条件を意味する。
【００２０】
一方、前記さらに他の課題を達成するための本発明の実施形態によるペリクル付着方法は、前述したペリクル付着装置で既に説明した部分と重複されるので、ここでは説明を省略する。
発明の特定の実施形態についての以上の説明は、例示及び説明を目的として提供された。したがって、本発明は、前記実施形態に限定されず、本発明の技術的思想内で当業者によって前記実施形態を組み合わせて実施するなど色々な多くの修正及び変更が可能であるということは明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明は、半導体製造関連の技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】従来の技術によるペリクル付着装置を示す断面図である。
【図２】従来の技術によるペリクル付着装置に関する写真である。
【図３Ａ】ペリクル付着以前のレチクルのレジストレーションマップを示す図面である。
【図３Ｂ】ペリクル付着以後のレチクルのレジストレーションマップを示す図面である。
【図３Ｃ】ペリクル付着工程によるレチクルのレジストレーション変動量を示す図面である。
【図４Ａ】レチクルの平坦度を測定して示すグラフである。
【図４Ｂ】レチクルの平坦度の１次微分値を計算して示すグラフである。
【図４Ｃ】レチクルのレジストレーションを測定して示すグラフである。
【図５】本発明の一実施形態によるペリクル付着装置を示す断面図である。
【図６】レチクル上にペリクルが付着される領域の一部を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２３】
１１０：ペリクル加圧板、１２０：ペリクルフレーム、１３０：ペリクル膜、１４０：レチクル、１５０：支持プレート
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
2009058956.tif 000009
【図４Ｃ】
2009058956.tif 000010
【図５】
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【図６】
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