(57)【要約】【課題】  クランピングエリアやその内周側に吸盤の跡や凹凸が発生することによる読取・再生時の問題など解決することのできるディスク基板成形装置、取出装置、ディスク基板成形方法、およびそのディスク基板成形方法により成形された光ディスクを提供する。【解決手段】  ディスク基板成形装置１の固定金型１７と可動金型２０の間で、情報エリアＤ１の側から読み取りを行うディスク基板Ｄを成形し、取出装置４０により情報エリアＤ１とは反対側の面におけるクランピングエリアＤ４よりも外側のエリアＤ２を含む部分を吸着して取出しを行う。【選択図】 図３
2009274222.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定金型と可動金型の間に形成されたキャビティに溶融樹脂を射出し、情報エリアを有するディスク基板を成形し、前記ディスク基板を型開後に取出装置により成形金型から取出するディスク基板成形装置において、
ディスク基板は情報エリアの側から読み取りを行うディスク基板であり、
前記ディスク基板の情報エリアとは反対側の面におけるクランピングエリアよりも外側のエリアを含む部分を取出装置により吸着して成形金型から取出しすることを特徴とするディスク基板成形装置。
【請求項２】
可動金型にはスタンパが取付けられ、型開き時に可動金型に保持された前記ディスク基板を前記取出装置により取出すことを特徴とする請求項１に記載のディスク基板成形装置。
【請求項３】
請求項１に記載のディスク基板の成形装置に配設される取出装置は、
前記ディスク基板のクランピングエリアに対応する部分よりも外側の部分に吸盤が配設されていることを特徴とする取出装置。
【請求項４】
固定金型と可動金型の間に形成されたキャビティに溶融樹脂を射出し、情報エリアを有するディスク基板を成形し、前記ディスク基板を型開後に取出装置により成形金型から取出するディスク基板成形方法において、
ディスク基板は情報エリアの側から読み取りを行うディスク基板であり、
前記ディスク基板の情報エリアとは反対側の面におけるクランピングエリアよりも外側のエリアを含む部分を取出装置により吸着して成形金型から取出しすることを特徴とするディスク基板成形方法。
【請求項５】
請求項４に記載のディスク基板の成形方法により成形され、ディスク基板の情報エリアとは反対側の面におけるクランピングエリアよりも外側の吸盤の跡が残存されたエリアには印刷が行われていることを特徴とする光ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固定金型と可動金型の間に形成されたキャビティに溶融樹脂を射出し、情報エリアを有するディスク基板を成形し、前記ディスク基板を型開後に取出装置により成形金型から取出するディスク基板成形装置、およびそのディスク基板成形方法、またはその取出装置、更にはディスク基板成形方法により成形される光ディスクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
キャビティ内で成形されたディスク基板の取出を行うものとしては、特許文献１、特許文献２に記載されたものが知られている。従来、ＣＤ（ＣＤ−Ｒ等を含む）、ＤＶＤ（ＤＶＤ−Ｒ等を含む）、Ｂｌｕ−ｒａｙディスク（登録商標）（ＢＤ−Ｒ等を含む）等、光ディスクの規格・種類を問わず成形されたディスク基板を成形金型から取出す際は、ディスク基板がまだ比較的高温の状態で取出されるため、ディスク基板の吸着される部分に取出装置の吸盤の跡や凹凸が残留してしまう。従って従来は、吸盤により情報エリアや情報エリアとは反対側のレーザー光の入光エリアを吸着することは絶対に行えないこととされ、それよりも内側のクランピングエリアやその内側のエリアの吸着を行っていた。
【０００３】
また成形されたディスク基板は規格・種類に応じて後処理がなされ光ディスクとして流通され読取装置で読取・再生がされる。その際は、特許文献３に示されるように、光ディスクのクランピングエリアが両側からクランプされ高速で光ディスクを回転させるとともにレーザー光を情報エリアに反射させて読取・再生がされる。しかしながらＢｌｕ−ｒａｙディスクのように高密度化された光ディスクでは、クランピングエリアやその内周側に吸盤の跡や凹凸があると、読取・再生時に影響が出て回転される光ディスクに僅かなうねりが生じ、その結果、正確な読み取りが出来なくなる恐れがあるという問題があった。またクランピングエリアを吸盤で保持した場合に、形成される凹凸がクランピングエリアから情報エリアの内周側にも及び情報エリア自体の凹凸により正確な読み取りが出来なくなる場合があった。なお前記の吸盤の跡や凹凸は、その上面にコート剤を塗布したり薄膜状の透明樹脂シートを貼合せしても、完全に解消されることはない。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１５１１０号公報（図２、図３）
【特許文献２】特開２００４−３０６３３７号公報（００７９、図８、図１１、図１６）
【特許文献３】特開２００５−３３２４５６号公報（００７８、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明では上記の問題を鑑みて、クランピングエリアやその内周側に吸盤の跡や凹凸が発生することによる読取・再生時の問題や、またはクランピングエリアの吸盤の跡や凹凸が情報エリアの内周側にも及ぶ問題を解決することのできるディスク基板成形装置、取出装置、ディスク基板成形方法、およびそのディスク基板成形方法により成形された光ディスクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に記載のディスク基板成形装置は、固定金型と可動金型の間に形成されたキャビティに溶融樹脂を射出し、情報エリアを有するディスク基板を成形し、前記ディスク基板を型開後に取出装置により成形金型から取出するディスク基板成形装置において、ディスク基板は情報エリアの側から読み取りを行うディスク基板であり、前記ディスク基板の情報エリアとは反対側の面におけるクランピングエリアよりも外側のエリアを含む部分を取出装置により吸着して成形金型から取出しすることを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項２に記載のディスク基板成形装置は、請求項１において、可動金型にはスタンパが取付けられ、型開き時に可動金型に保持された前記ディスク基板を前記取出装置により取出すことを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項３に記載の取出装置は、請求項１に記載のディスク基板の成形装置に配設される取出装置は、前記ディスク基板のクランピングエリアに対応する部分よりも外側の部分に吸盤が配設されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項４に記載のディスク基板成形方法は、固定金型と可動金型の間に形成されたキャビティに溶融樹脂を射出し、情報エリアを有するディスク基板を成形し、前記ディスク基板を型開後に取出装置により成形金型から取出するディスク基板成形方法において、ディスク基板は情報エリアの側から読み取りを行うディスク基板であり、前記ディスク基板の情報エリアとは反対側の面におけるクランピングエリアよりも外側のエリアを含む部分を取出装置により吸着して成形金型から取出しすることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項５に記載の光ディスクは、請求項４に記載のディスク基板の成形方法により成形され、ディスク基板の情報エリアとは反対側の面におけるクランピングエリアよりも外側の吸盤の跡が残存されたエリアには印刷が行われていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のディスク基板成形装置およびディスク基板成形方法は、固定金型と可動金型の間に形成されたキャビティに溶融樹脂を射出し、情報エリアを有するディスク基板を成形し、前記ディスク基板を型開後に取出装置により成形金型から取出するディスク基板成形装置において、ディスク基板は情報エリアの側から読み取りを行うディスク基板であり、前記ディスク基板の情報エリアとは反対側の面におけるクランピングエリアよりも外側のエリアを含む部分を取出装置により吸着して成形金型から取出しするので、クランピングエリアやその内周側に吸盤の跡や凹凸が残らず、製造された光ディスクの読み取りが良好にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明のディスク基板成形装置およびディスク基板成形方法について、図１ないし図４を参照して説明する。図１は、本実施形態のディスク基板成形装置を反操作盤側から見た正面図である。図２は、本実施形態のディスク基板成形装置の成形金型の断面図である。図３は、図１のディスク基板と取出機と可動金型の関係の拡大図である。図４は、図１のディスク基板と取出機の関係を固定金型側から見た図である。
【００１３】
本実施形態において成形されるディスク基板は、Ｂｌｕ−ｒａｙディスク（登録商標）用のディスク基板Ｄであって、射出成形の中の一分野である射出圧縮成形により成形される。Ｂｌｕ−ｒａｙディスクは公知のように、板厚１．１ｍｍの部分の一方の面にトラックピッチが０．３２μｍの情報エリアが形成され、その上面に０．１ｍｍのカバー層が形成された高密度ディスクである。Ｂｌｕ−ｒａｙディスクは、前記カバー層の側から波長が４０５ｎｍの青色レーザーを照射し、その反射を読取し情報の再生を行う。従って前記読取・再生時の光ディスク回転中のうねりもより一層防止する必要があり、読取・再生時に光ディスクをクランプするクランピングエリアの平面度も従来の光ディスク以上に求められる。
【００１４】
図１に示されるように、ディスク基板成形装置１は、射出成形機１０（射出圧縮成形機）と取出装置４０から構成されている。射出成形機１０は、スクリュが内蔵された加熱筒１２とノズル１３が備えられた射出装置１４と型締装置１１が、ベッド１６上に配設されている。型締装置１１は、ベッド１６に固定され固定金型１７が取付けられる固定盤１８と、ベッド１６に配設された図示しない受圧盤の間に４本のタイバ１９が配設され、前記タイバ１９等には可動金型２０が取付けられる可動盤２１が移動可能に配設されている。また受圧盤には型開閉と型締を行う型開閉・型締機構である型締シリンダ１５または電動トグル型締機構が配設され、前記型締シリンダ１５のラム１５ａが可動盤２１の背面に固定されている。
【００１５】
図２に示されるように成形金型は、固定金型１７と可動金型２０とからなり、型合わせされた両成形金型１７，２０の間には、射出圧縮成形または射出プレスに用いられるよう容積および厚さが可変のキャビティＣが形成されるようになっている。固定金型１７は、本体部２８、外枠当接ブロック２２、キャビティ形成当接ブロック２３、冷却通路が形成された鏡面板２４、インサートブロック２５、メスカッタ２６、スプルブッシュ２７等の部材から構成されている。鏡面板２４は図３に示されるディスク基板Ｄの情報エリアＤ１（本発明ではクランピングエリアＤ３よりも外側部分を情報エリアＤ１と規定しており、情報エリアＤ１には規格におけるインフォメーションエリア以外の部分を含んでいる）とは反対側の非情報エリアＤ２（従って非情報エリアＤ２は前記情報エリアＤ１の反対側のエリア全体を指す）を形成する部分である。鏡面板２４のキャビティ形成面２４ａは鏡面状態またはシボ状となっている。また鏡面板２４の外周側に配設されるキャビティ形成当接ブロック２３はバネ２３ａにより位置変更可能に取付けられている。またインサートブロック２５は鏡面板２４よりごく僅か突出しており両者の間隙はエア噴出溝を兼ねている。
【００１６】
また可動金型２０は、本体部２９、冷却通路が形成された鏡面板３０、外枠当接ブロック３１、スタンパ３２、内周スタンパホルダ３３、ステーショナリスリーブ３４、エジェクタスリーブ３５、オスカッタ３６、突出ピン３７等から構成される。鏡面板３０の表面に内周スタンパホルダ３３とエア吸引溝３８による吸着手段により取付けられたスタンパ３２は、図３に示されるようにディスク基板Ｄの情報エリアＤ１とクランピングエリアＤ３を形成するための部材である。クランピングエリアＤ３は、ディスク基板Ｄの直径２２ｍｍ〜３３ｍｍの部分に形成され、その外側に情報エリアＤ１（前述のように規格におけるインフォメーションエリア以外の部分を含む）が形成される。内周スタンパホルダ３３とステーショナリスリーブ３４との間隙、鏡面板３０の外側部分にはエア噴出溝が形成されている。なお前記内周スタンパホルダ３３、ステーショナリスリーブ３４、エジェクタスリーブ３５の少なくとも一つにはスタックリブを形成するための凹部３９が形成されるようにしてもよい。またエジェクタスリーブ３５を省略してステーショナリスリーブ３４の厚みを厚くしてもよい。
【００１７】
次にディスク基板成形装置１の一部を構成し、成形金型１７，２０から成形されたディスク基板Ｄを取出す取出装置４０について説明する。図１に示されるように取出装置４０は、固定盤１８の反操作側（操作盤がある側とは反対側）の上面に本体部４１が配設されている。取出装置４０は、型開閉方向に回転軸４２が設けられ、前記回転軸４２に直交する方向に図４に示されるような略弧状のアーム４３が固定されている。回転軸４２は本体部４１に組込まれた図示しない第１のサーボモータとボールネジ機構により軸方向（型開閉方向）に進退移動可能に設けられるとともに、同じく本体部４１に組込まれた図示しない第２のサーボモータによって軸が回転駆動され、前記アーム４３が高速での旋回作動および急停止を高精度で行うことが可能となっている。よって取出装置４０は、スイングアーム式取出装置と呼ばれている。なお取出装置は水平方向に移動する取出装置等を用いても本発明を実施できる。
【００１８】
図４に示されるように取出装置４０のアーム４３は、所定厚さを有し、弧状または２以上の直線状部材が一体となった略弧状のアーム部材からなる。しかしアーム４３の形状は、タイバ１９への干渉を避けるための形状であれば限定されない。またアーム４３の主要部材は、鉄よりも比重が軽い部材で構成することが好ましく、本実施形態ではカーボングラファイトが使われている。
【００１９】
取出装置４０のアーム４３の先端側は、基部側にむけて狭くなるＶ溝４４が形成されている。そして前記Ｖ溝４４の根元部分には、電磁石またはエアシリンダ等により作動するチャック機構４５の作動部４５ａが固定され、Ｖ溝４４の内側空間部には、該チャック機構４５の２本のチャック部４５ｂが配設されている。そしてチャック機構４５の作動部の作動によりチャック部４５ｂが開閉作動し、スプルＳを把持または解放する。
【００２０】
アーム４３の先端側には、前記チャック機構４５の部分を略中心として十字方向に４本の吸盤取付部材４６が取付けられている。そして前記吸盤取付部材４６の先端側には可動金型２０側に向けてそれぞれ１個の吸盤４７がバネ４８を介して取付けられている。前記吸盤４７の中心には貫通孔が形成され、一方は吸着面４７ａ側に開口され、他方はバキューム装置に連通する図示しないチューブに接続されている。本実施形態では吸盤４７の直径は１０ｍｍであり、耐熱性に優れたシリコンゴム、フッソゴム、ウレタンゴム、またはニトリルゴム等（硬度については、ＪＩＳ タイプＡ硬度２０ないし７０）により形成されている。またゴム自体を気孔を有するスポンジ状部材としてもよい。更に吸盤をヒータにより加熱するものでもよい。
【００２１】
本実施形態では吸盤４７は、吸着されるディスク基板ＤのクランピングエリアＤ４（本発明ではクランピングエリアＤ３の反対側の面もクランピングエリアＤ４と規定する）に対応する部分よりも外側の部分に吸盤４７が配設されている。更に詳しくは、吸盤４７の中心は、ディスク基板Ｄの中心から５０ｍｍの情報エリアＤ１とは反対側の面の非情報エリアＤ２を吸着するように配設されている。またクランピングエリアＤ４の近傍を吸着すると凹凸がクランピングエリアＤ４に及ぶ可能性があることから、望ましくは中心から４０ｍｍまでの部分は吸着しない。
【００２２】
なお吸盤取付部材４６は、棒状ではなく、前記チャック部が取付けられる部分だけＶ溝が切除され形成された例えば円盤状等の平板部材であってもよい。そして吸盤４７の数、直径も限定されない。吸盤４７によって吸着される面積が小さすぎると吸着力を高くする必要があり、その結果、ディスク基板Ｄに大きな跡や凹凸ができ、情報エリアＤ１にも影響を与える可能性がある。従って直径２０ｍｍの吸盤の場合は３〜７個、直径７ｍｍの吸盤の場合は４〜２０個が望ましい。
【００２３】
また図５に示される別の実施形態の吸盤５２のように、内周径が３３ｍｍより大きく、外周径が６０ｍｍより小さいドーナツ状の吸盤５２を用い、非情報エリアＤ２を吸着するものでもよい。更には図６に示される更に別の実施形態の吸盤５３のようにクランピングエリアＤ４やクランピングエリアＤ３の内周側の内周エリアＤ５とは反対側の内周エリアＤ６も含めてディスク基板Ｄの全面（僅かに吸着しない部分があってもよい）の吸着を行うものでもよい。なお、前記図６に示される更に別の実施形態の例では、前述のようにクランピングエリアＤ４も吸着するが、過半の部分は非情報エリアＤ２を吸着するので、クランピングエリアＤ４を吸着する比重が少なく、クランピングエリアＤ４に負荷がかからない。なおこれらの図５、図６の場合、吸盤５２，５３はベローズ状としてもよく、スポンジ状としてもよい。
【００２４】
次にディスク基板成形装置１によるブルーレイディスク用のディスク基板Ｄの成形と、射出成形機１０に配設された取出装置４０にディスク基板Ｄの取出について説明する。まず型締シリンダ１５が作動され、固定盤１８に取付けられた固定金型１７に対して可動盤２１に取付けられた可動金型２０を当接させることにより型閉が行われる。その際、固定金型１７のキャビティ形成当接ブロック２３の前面と可動金型２０の鏡面板３０の前面が当接され、バネ２３ａが圧縮される。また外枠当接ブロック２２，３１同士も当接される。そして固定金型１７と可動金型２０との間には、厚さ可変のキャビティＣが形成される。
【００２５】
次に射出装置１４のノズル１３からスプルブッシュ２７を介してキャビティＣへ溶融樹脂の射出が行われる。本実施形態ではディスク用のポリカーボネート系の樹脂が使用され、加熱筒前部の温度が３６０℃〜３９０℃として射出が行われる。そして可動盤２１および可動金型２０は、射出時の圧力により、僅かに後退される。その際に固定金型１７のキャビティ形成当接ブロック２３と鏡面板２４との間のバネが伸長する。そして射出装置１４のスクリュ位置が所定の保圧切換位置に到達すると、射出制御から保圧制御に切換えられる。保圧切換と同時または前後して型締シリンダ１５の型締力を急上昇され、キャビティ内の溶融樹脂を圧縮する。また前記保圧切換と同時または前後してオスカッタ３６をメスカッタ２６に向けて前進させ、ゲートの切断を行い中心孔Ｄ７を形成する。またはオスカッタ３６の前進によりゲートを薄肉状態として次工程で簡単に切断可能とする。ゲートの切断が行われた後も、型締力によりキャビティＣ内の溶融樹脂を圧縮しつつ、鏡面板２４，３０等の冷却通路へ流される９０℃〜１４０℃程度の温調水により冷却が進行する（溶融樹脂の冷却自体は射出開始時から始まっている）。またその間に射出装置１４の加熱筒１２内では次の成形に使用する溶融樹脂の計量が行われる。そして冷却時間の終了前から固定金型１７の鏡面板２４とインサートブロック２５との間隙のエア通路等からキャビティＣへ離型用エアの供給を開始し、それに遅れて型開き直前になってから可動金型２０の内周スタンパホルダ３３とステーショナリスリーブ３４との間隙、または鏡面板３０の外側のエア通路からスタンパ３２の表面とキャビティ形成当接ブロック２３との間隙に形成されたエア通路を介してキャビティＣへ離型用のエアの供給を開始する。
【００２６】
次に型締シリンダ１５を作動させ、圧抜を行った後、可動盤２１および可動金型２０を移動させ型開を行う。型開が開始された際、可動金型２０の突出ピン３７先端の食い込み部にスプルＳが食い込んでいるので、スプルＳが固定金型１７のスプルブッシュ２７から抜き取られる。またディスク基板Ｄについても、固定金型１７側が先に完全に離型され、可動金型２０側に保持されて型開がなされる。従ってゲートカットされたスプルＳとディスク基板Ｄはそれぞれが分離された状態で可動金型２０に保持され、型開方向に移動される。
【００２７】
型開完了されると、取出装置４０の回転軸４２が図４において時計方向に回転され、アーム４３が可動金型２０に保持されたディスク基板Ｄの正面近傍に旋回される。そして同時にアーム４３の旋回によりアーム４３の先側に取付けられたチャック機構４５は、図４に示されるように、チャック部４５ｂの間にスプルＳを挟むことができる位置に移動される。また同時にアーム４３の先側に取付けられた各吸盤４７がディスク基板Ｄの情報エリアＤ１と反対側の面である非情報エリアＤ２の前方位置に移動され旋回は停止される。この際に各吸盤４７の移動軌跡は、回転軸４２を中心に円を描くように移動され、スプルＳに当接することなく、ディスク基板Ｄを吸着保持する位置へ移動される。
【００２８】
次に回転軸４２を型開方向（図１において右側）に向けて５〜２０ｍｍ移動させ、吸盤４７の吸着面４７ａをディスク基板Ｄの非情報エリアＤ２に当接させるとともにチャック部４５ｂを閉じてスプルＳを把持する。なおチャック部４５ｂを閉じてスプルＳを把持するまでに突出ピン３７を前進させ食い込み部からスプルＳを取出しやすくしておくことが望ましい。また可動金型２０のエア通路からは型開中も継続してエアを噴出させ可動金型２０からのディスク基板Ｄの離型を促進する。なお水平方向に型開閉される射出成形機１０の場合は、ディスク基板Ｄが落下しない程度のエアの噴出であることは言うまでもない。また垂直方向に型開閉される射出成形機であって下型にディスク基板を取出す場合は、ディスク基板は完全に下型から離型させてもよくエアの噴出量を加減する必要がないから有利である。
【００２９】
前記において図示しないバキューム装置と吸盤４７の間のエア通路は、ディスク基板Ｄへの当接以前から開かれるから、前記吸盤４７の当接と同時にディスク基板Ｄの吸着が行なわれる。その際の吸引力は、−５０〜−１２０ｋｐａ程度であり成形直後の温度が高いディスク基板Ｄに跡がほとんど付かないよう比較的弱い吸引力となっている。ただし吸盤４７に直接接触した部分は僅かに凹部となり、吸盤４７が直接接触しない中央部分は僅かに凸部となる（数μｍ単位）。なお型開時の可動金型２０の位置は、厳密には毎回ごく僅かに誤差があるが、取出装置４０の吸盤４７がバネ４８により取付けられ、また硬度が比較的低いゴムから形成されるので、前記誤差は吸盤４７により吸収される。
【００３０】
本実施形態で成形されるＢｌｕ−ｒａｙディスク用のディスク基板Ｄの場合、情報エリアＤ１の表面に後工程でカバー層が形成され、前記カバー層の側（情報エリアＤ１の側）からレーザー光による読み取りが行われることになる。従ってＢｌｕ−ｒａｙディスク用のディスク基板Ｄは情報エリアＤ１とは反対側の非情報エリアＤ２の側から読み取りを行わないから、非情報エリアＤ２にはごく僅かな凹凸があっても問題とならない。そしてクランピングエリアＤ４、または前記クランピングエリアＤ４の内周エリアＤ６を吸着しないからクランピングエリアＤ４の平面度が低下することはない。
【００３１】
なお情報エリアを転写するスタンパを固定金型に配設し、転写を行ったディスク基板を可動金型側に取出す場合は、情報エリアが曝露される側となるから、本発明を実施することはできない。本発明は、型開きされた際に情報エリアを転写するスタンパが配設される側の金型にディスク基板が取出される場合にのみ有効に実施できる。
【００３２】
次に可動金型２０のエジェクタスリーブ３５を図示しないエジェクタ前進機構である油圧シリンダまたは電動機構により前進させる。またほぼ同時に取出装置４０の第１のサーボモータとボールネジ機構により、アーム４３を固定金型１７に向けて移動させることによりディスク基板Ｄを吸着した吸盤４７を後退させる。なおエジェクタスリーブ３５を設けない場合は、取出装置４０の吸盤４７の後退のみでディスク基板Ｄを取出す。そして次の段階では、取出装置４０を旋回させて固定金型１７と可動金型２０の間からディスク基板ＤとスプルＳを取出す。
【００３３】
取出されたディスク基板ＤとスプルＳは、所定位置でチャック部４５ｂが開かれてスプルＳをシュータ内へ落下させる。そして次にディスク基板Ｄが水平になるようにアーム４３の角度が変更され、クランピングエリアＤ４および／または内周エリアＤ６が保持具に当接されるように載置される。なおディスク基板Ｄの載置は、ディスク基板Ｄが垂直方向になるように中心孔Ｄ７の部分が保持具に保持されるか、または挿通されるものでもよく、別の取出装置に受け渡された後、保持具に移されるものでもよい。
【００３４】
成形されたディスク基板Ｄは、次工程において情報エリアＤ１とクランピングエリアＤ３にアルミ蒸着等により反射面が形成される。そして前記反射面の上に、液状樹脂によるスピンコート法、または薄膜状の透明樹脂シートの貼合せによりカバー層が形成される。またクランピングエリアＤ４よりも外側の非情報エリアＤ２には、レーベル印刷が行われる。従って前記非情報エリアＤ２に吸盤４７の跡が残存されていても、印刷が行われることにより、完成した光ディスクではほとんど僅かしか凹凸が解らなくなる。なお印刷するエリアは、クランピングエリアＤ４および前記外側の非情報エリアＤ２を含むエリアを含むようにしてもよい。
【００３５】
本発明については、一々列挙はしないが、上記した本実施形態のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもないことである。本発明はＢｌｕ−ｒａｙディスク用のディスク基板に最適であるが、情報エリアの側から読み取りを行うディスク基板であれば、全てのディスク（今後出現する規格のディスクも含む）にも応用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本実施形態のディスク基板成形装置を反操作盤側から見た正面図である。
【図２】本実施形態のディスク基板成形装置の成形金型の断面図である。
【図３】図１のディスク基板と取出機と可動金型の関係の拡大図である。
【図４】図１のディスク基板と取出機の関係を固定金型側から見た図である。
【図５】別の実施形態の吸盤を示す図である。
【図６】更に別の実施形態の吸盤を示す図である。
【符号の説明】
【００３７】
１    ディスク基板成形装置
１０    射出成形機
１７    固定金型（成形金型）
２０    可動金型（成形金型）
４０    取出装置
４３    アーム
４７    吸盤
４７ａ    吸着面
Ｄ    Ｂｌｕ−ｒａｙディスク用のディスク基板
Ｄ１    情報エリア
Ｄ２    非情報エリア
Ｄ３，Ｄ４    クランピングエリア
Ｄ５，Ｄ６    内周エリア
Ｓ    スプル
【図１】
2009274222.tif 000003
【図２】
2009274222.tif 000004
【図３】
2009274222.tif 000005
【図４】
2009274222.tif 000006
【図５】
2009274222.tif 000007
【図６】
2009274222.tif 000008