(57)【要約】【課題】バックアップピンの位置決めを容易に行い、かつ、バックアッププレートの厚さを薄くする。【解決手段】本発明のバックアップ装置４は、基板Ｐを高さ方向の所定の位置に押し上げて支持するバックアップ装置４であって、バックアッププレート４２と、バックアッププレート４２上に直立した状態で基板Ｐの下面の所定の箇所を支持するバックアップピン４３とを有する。とくに、バックアップピン４３は、その脚部４３ｃに磁石を含み、バックアッププレート４２は、プレート本体４２ａと、マトリックス状にバックアップピン４３の位置決め用の多数の孔４２ｂ１が形成され、プレート本体４２ａ上に固定される薄板４２ｂとを含み、プレート本体４２ａおよび薄板４２ｂのうち少なくとも一方が磁性材料により形成されている。【選択図】図７
2009224562.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を高さ方向の所定の位置に押し上げて支持するバックアップ装置であって、
バックアッププレートと、
該バックアッププレート上に直立した状態で前記基板の下面の所定の箇所を支持するバックアップピンとを有し、
前記バックアップピンは、その脚部に磁石を含み、
前記バックアッププレートは、プレート本体と、マトリックス状に前記バックアップピンの位置決め用の多数の孔が形成され、前記プレート本体上に固定される薄板とを含み、プレート本体および薄板のうち少なくとも一方が磁性材料により形成されていることを特徴とするバックアップ装置。
【請求項２】
前記薄板は、前記プレート本体上に取り外し可能に設けられる請求項１記載のバックアップ装置。
【請求項３】
前記バックアッププレートの前記薄板の縁が、前記プレート本体の縁より外方へ突出している請求項２記載のバックアップ装置。
【請求項４】
基台と、
該基台上を横切るように設けられ、前記基台に搬入された基板を搬送する間隔変更可能な１対のコンベアからなる基板搬送手段と、
前記基板を所定の位置で支持する基板支持手段と、
供給された電子部品を前記基板上に移送し、前記基板に実装する部品実装手段とを有する表面実装機であって、
前記基板支持手段として、請求項１〜３のいずれか１項に記載のバックアップ装置を備えることを特徴とする表面実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装機に搬入された基板を、高さ方向の所定の位置に押し上げて支持するバックアップ装置および該バックアップ装置を備えた表面実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、実装機に搬入された基板を、高さ方向の所定の位置に押し上げて支持するバックアップ装置が知られている。このバックアップ装置は、主に、昇降装置と、昇降装置の上部に設けられたバックアッププレートと、バックアッププレート上に直立するように設けられ、その先端で実装機上に搬入された基板の下面を支持するバックアップピンとを備えている。バックアップピンは、バックアッププレート上で基板の種類に応じた位置に配置換え可能に具備されている。
【０００３】
特許文献１では、バックアップピンのバックアッププレートに対する配置位置の自由度を高めるために、バックアップピンの脚部をバックアッププレートの表面に磁気吸着させることが提案されている。このように、バックアップピンとバックアッププレートとの間に生じる磁力を利用して、バックアップピンが直立した姿勢に保たれる。
【０００４】
また、特許文献２では、バックアッププレートに、バックアップピンを植立させるためのピン孔が多数形成されている。このピン孔は、所定の深さをもち、バックアッププレートにマトリックス状に形成されており、バックアップピンの姿勢保持および位置決めの役割を担っている。そして、バックアップピンは、このピン孔に対して挿脱し得るように備えられている。
【特許文献１】特開２００３−２８３１９７号公報
【特許文献２】特許第２７９２９３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、特許文献１の技術では、バックアップピンの配置位置の自由度が高いがために、段取時の再現性がなく、基板が変わる度にセット位置を微妙に調整しなければならず、段取が面倒で時間が掛かっていた。
【０００６】
一方、特許文献２の技術では、バックアッププレートに、ピン孔がマトリックス状に形成されていることにより、バックアップピンを予め定められた位置に容易にセットすることができ、段取りを簡単かつ迅速に行うことができる。しかしながら、バックアップピンの姿勢を保持するために、ピン孔の深さを一定以上確保する必要がある。そのため、バックアッププレートの厚さを厚くしなければならないという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、バックアップピンの位置決めを容易に行うことができ、かつ、バックアッププレートの厚さを薄くすることができるバックアップ装置および該バックアップ装置を備えた表面実装機を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のバックアップ装置は、基板を高さ方向の所定の位置に押し上げて支持するバックアップ装置であって、バックアッププレートと、該バックアッププレート上に直立した状態で前記基板の下面の所定の箇所を支持するバックアップピンとを有し、前記バックアップピンは、その脚部に磁石を含み、前記バックアッププレートは、プレート本体と、マトリックス状に前記バックアップピンの位置決め用の多数の孔が形成され、前記プレート本体上に固定される薄板とを含み、プレート本体および薄板のうち少なくとも一方が磁性材料により形成されていることを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、脚部に磁石が含まれたバックアップピンが、プレート本体とマトリックス状にバックアップピンの位置決め用の多数の孔が形成された薄板とを含み、プレート本体および薄板のうち少なくとも一方が磁性材料により形成されているバックアッププレートによって支持される。つまり、バックアップピンの位置決め機能のみを薄板に形成された孔に割り当て、バックアップピンの姿勢保持機能については、プレート本体および薄板のうち磁性材料により形成された少なくとも一方とバックアップピンに仕込まれた磁石との間に生じた吸引力で賄っている。したがって、バックアップピンの姿勢を保持するために、バックアッププレートの厚さを所定の厚さだけ確保する必要がない。それゆえ、バックアップピンの位置決めを容易に行うことができ、かつ、バックアッププレートの厚さを従来よりも薄くすることができる。しかも、従来のバックアップピンに必要であったバックアップピンの姿勢を保持するための支持軸を省くことができる。
【００１０】
また、前記薄板は、前記プレート本体上に取り外し可能に設けられることが好ましい。
【００１１】
この発明によれば、薄板がプレート本体上に取り外し可能に設けられているので、プレート本体と薄板との隙間に溜まったほこりを取り除くことができる。また、プレート本体はそのままで、薄板のみを交換するだけで、薄板に形成された孔のパターン、孔の間隔、孔の直径、孔の形状などを変更することができ、バックアップピンの設計変更や、バックアップピンの配置間隔の変更に柔軟に対応することができる。
【００１２】
また、前記バックアッププレートの前記薄板の縁が、前記プレート本体の縁より外方へ突出していることが好ましい。
【００１３】
この発明によれば、薄板の縁が、前記プレート本体の縁より外方へ突出しているので、突出した部分を利用して直接薄板に力を加えやすく、容易に薄板をプレート本体から取り外すことができる。
【００１４】
本発明の表面実装機は、基台と、該基台上を横切るように設けられ、前記基台に搬入された基板を搬送する間隔変更可能な１対のコンベアからなる基板搬送手段と、前記基板を所定の位置で支持する基板支持手段と、供給された電子部品を前記基板上に移送し、前記基板に実装する部品装着手段とを有する表面実装機であって、前記基板支持手段として、上記のバックアップ装置を備えることを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、基板支持手段として、上記のバックアップ装置を備えているので、バックアップピンの位置決めを容易に行うことができ、かつ、バックアッププレートの厚さを従来よりも薄くすることができる。また、バックアップピンがバックアッププレート上に配置されたままの状態で、コンベアをバックアッププレートの上方で移動させた場合に、バックアップピンは移動したコンベアに衝突すると転倒する。これにより、バックアップピンと基板搬送手段との干渉が回避される。したがって、バックアップピンと基板搬送手段との干渉による、バックアップピン、バックアッププレート、基板搬送手段などの損傷を防止することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、バックアップピンの位置決めを容易に行うことができ、かつ、バックアッププレートの厚さを薄くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下で、本実施の形態のバックアップ装置および表面実装機について、図面を用いて詳細に説明する。
【００１８】
（実施の形態１）
実施の形態１のバックアップ装置は、上層をバックアップピンの位置決め用、下層をバックアップピンの姿勢保持用とした２層構造のバックアッププレートを用いることで、バックアッププレートの厚さを薄く抑えながらも、バックアップピンの位置決めを容易に行うことを可能にするものである。
【００１９】
図１は、本実施の形態の表面実装機１００を概略的に説明するための平面図である。図２は、本実施の形態の表面実装機１００を概略的に説明するための側面図である。
【００２０】
実施の形態１の表面実装機１００は、図１および図２に示されるように、基台２と、基台２に搬入されたプリント基板（基板）Ｐを搬送する基板搬送用コンベア（基板搬送手段）３と、プリント基板Ｐを、基台２上の所定の位置で、高さ方向の所定の位置に押し上げて支持するバックアップ装置（基板支持手段）４と、プリント基板Ｐ上に実装される電子部品を供給する部品供給部６と、部品供給部６から供給された電子部品をプリント基板Ｐ上に移送し、プリント基板Ｐに実装する部品実装ユニット（部品実装手段）５とを備えている。以下では、プリント基板Ｐの搬送方向をＸ方向、Ｘ方向に垂直であって、水平な方向をＹ方向、Ｘ−Ｙ平面に対して垂直な方向をＺ方向として説明する。
【００２１】
基板搬送用コンベア３は、基台２上を横切るように設置された第１コンベア３１と、第１コンベア３１の長手方向に平行に設けられた第２コンベア３２と、第１コンベア３１および第２コンベア３２の間隔を調整するコンベア幅可変機構（図示しない）とを備えている。
【００２２】
第１コンベア３１は、プリント基板Ｐの搬送時にプリント基板Ｐが載置された状態で循環する、環状を呈したベルト３１ａと、ベルト３１ａを支持しつつ、プリント基板Ｐがバックアップ装置４によって押し上げられたときに、プリント基板Ｐの上面側の押さえ付けを行うレール３１ｂとを含む。具体的には、レール３１ｂは、その横断面が略コ字状を呈し、下側で水平に突出した支持部３１ｂ２によってベルト３１ａが支持され、上側で水平に突出した当接部３１ｂ１によってプリント基板Ｐの上面が押さえ付けられる（図６、図７参照）。このように、バックアップ装置４とレール３１ｂの当接部３１ｂ１とでプリント基板Ｐを挟み込むように保持し、プリント基板Ｐの撓みを防いだ状態で、プリント基板Ｐ上に電子部品が実装される。
【００２３】
また、第２コンベア３２も第１コンベア３１と同様のベルト３２ａと、レール３２ｂとを含む。第２コンベア３２は、コンベア幅可変機構によって、第１コンベア３１に接近あるいは離間する方向に、すなわち、プリント基板Ｐの搬送方向に対して垂直な方向に、長手方向をプリント基板Ｐの搬送方向に平行な状態に維持して移動させられる（図８参照）。
【００２４】
バックアップ装置４は、後に詳述するように、基台２上であって、第１コンベア３１と第２コンベア３２との間に配設されている。
【００２５】
バックアップ装置４は、プリント基板Ｐの下面の所定の箇所を支持するバックアップピン４３と、バックアップピン４３を所定の位置に直立した姿勢で支持するためのバックアッププレート４２と、バックアッププレート４２およびバックアップピン４３を高さ方向に昇降させるための昇降装置４１とを含む。また、バックアップピン４３群の保管場所であるピンステーション４４（図１参照）が、基台２上の適宜箇所に設けられている。なお、ピンステーション４４については、周知のものであるため、ここでの詳しい説明を省略する。
【００２６】
部品供給部６は、基板搬送用コンベア３の第１コンベア３１および第２コンベア３２の外側に、互いに対向するように配設されている。部品供給部６は、多数のテープフィーダ６ａを含む。各テープフィーダ６ａは、テープとテープフィーダ本体とを有する。テープには、その長手方向に沿って所定間隔を空けて空間が形成され、その空間内に電子部品が収容されている。テープフィーダ本体は、テープが巻き付けられたリールを保持し、テープを長手方向に順次送出する。
【００２７】
部品実装ユニット５は、図１および図２に示されるように、電子部品を吸着するための吸着ヘッド５３ａなどが具備されたヘッドユニット５３と、ヘッドユニット５３をＸ方向に移動可能に支持するためのＸ方向支持部５２と、Ｘ方向支持部５２をＹ方向に移動可能に支持するためのＹ方向支持部５１とを含む。
【００２８】
ヘッドユニット５３の吸着ノズル５３ａが部品供給部６で電子部品を吸着すると、Ｙ方向支持部５１のモータ５１ｂが駆動し、Ｙ方向ボールねじ５１ａが回転を始める。Ｘ方向支持部５２は、Ｙ方向ボールねじ５１ａに螺合したボールナット（図示しない）を介してＹ方向支持部５１に連結されている。したがって、Ｙ方向ボールねじ５１ａが回転すると、Ｘ方向支持部５２は、Ｙ方向ボールねじ５１ａの長手方向に沿って移動する。Ｘ方向支持部５２がＹ方向の所定の位置まで移動すると、Ｘ方向支持部５２のモータ５２ｂが駆動し、Ｘ方向ボールねじ５２ａが回転を始める。ヘッドユニット５３は、Ｘ方向ボールねじ５２ａに螺合したボールナット（図示しない）を介してＸ方向支持部５２に連結されている。したがって、Ｘ方向ボールねじ５２ａが回転すると、ヘッドユニット５３は、Ｘ方向ボールねじ５２ａの長手方向に沿って移動する。そして、ヘッドユニット５３がプリント基板Ｐ上の所定の位置に到達すると、吸着ノズル５３ａを下降させ、プリント基板Ｐ上の所定の位置に電子部品を装着する。
【００２９】
つぎに、本実施の形態のバックアップ装置４について詳しく説明する。
【００３０】
図３は、バックアップピン４３の構造を説明するための図である。
【００３１】
バックアップピン４３は、プリント基板Ｐの下面を直接支持する主軸４３ａと、主軸４３ａをバックアッププレート４２に対して直立させるための脚部４３ｃと、主軸４３ａを脚部４３ｃに対して固く結び付けるためのナット４３ｂとを含む。
【００３２】
主軸４３ａは、略棒状を呈した主軸本体４３ａ１と、主軸本体４３ａ１の一方の端側に設けられ、雄ねじが形成された雄ねじ部４３ａ２とを含む。主軸本体４３ａ１の他方の端（以下、先端という）４３ａ１１は、プリント基板Ｐの支持時に、基台２上に搬入されたプリント基板Ｐの下面に当接し、プリント基板Ｐを点的に支持する。
【００３３】
脚部４３ｃは、中空状を呈し、一方の端部にはその内側面に雌ねじが形成されている。主軸４３ａの雄ねじ部４３ａ２は、脚部４３の雌ねじが形成されている側の開口から脚部４３ｃ内部に螺合される。これにより、主軸４３ａの先端４３ａ１１の高さが調整される。また、脚部４３ｃには、その内側に磁石４３ｃ１が固定されている。この磁石４３ｃ１は、バックアップピン４３の脚部４３ｃをバックアッププレート４２に吸着させ、主軸４３ａの先端４３ａ１１を上方へ向けた姿勢を維持するためのものである。このように、脚部４３ｃの内側に磁石４３ｃ１を設けることによって、磁石４３ｃ１の磁気を一部遮蔽し、開放された脚部４３ｃの底面側にのみ磁力を作用させる。したがって、バックアッププレート４２上で隣接するバックアップピン４３が互いに引き付け合ったりして、バックアップピン４３が傾くのを防ぐことができる。脚部４３ｃの材質は、とくに限定されない。本実施の形態では、脚部４３ｃの材質として、強磁性体であるＳＳ４００を用いている。また、脚部４３ｃの雌ねじが形成された側の端面側には、ナット４３ｂが設けられている。
【００３４】
図４は、バックアッププレート４２の構造を説明するための図である。
【００３５】
バックアッププレート４２は、図３に示されるように、バックアップピン４３の底部を直接支持するためのプレート本体４２ａと、バックアップピン４３を位置決めするための薄板４２ｂと、プレート本体４２ａに対して薄板４２ｂを着脱可能に取り付ける固定具４２ｃとを含む。
【００３６】
プレート本体４２ａは、磁性材料により形成された平板である。プレート本体４２ａには、固定具４２ｃを螺合させるための固定穴４２ａ１が、４箇所に形成されている。プレート本体４２ａは昇降装置４４上にボルト（図示しない）によって固定されている。プレート本体４２ａの材質は、とくに限定されない。たとえば、鉄、ステンレス、スチールなどを用いることができる。本実施の形態では、プレート本体４２の材質として、鉄を用いている。
【００３７】
プレート本体４２ａの厚さは、５〜８ｍｍ程度であることが好ましい。プレート本体４２ａの厚さが、５ｍｍ未満であると、プレート本体４２ａの平面度を維持することが困難になる傾向がある。また、プレート本体４２ａの厚さが、８ｍｍを超えると、バックアッププレート４２全体が厚くなり、バックアッププレート４２の重量が増大し、バックアップ装置４の昇降動作に、より大きなエネルギーが必要になる傾向がある。また、プレート本体４２ａの厚さが厚くなる程、プレート本体４２ａが高価になり、バックアップ装置４全体のコストが上がる。
【００３８】
薄板４２ｂには、バックアップピン４３を位置決めするための多数の位置決め孔４２ｂ１がマトリックス状に形成されている。また、薄板４２ｂは、プレート本体４２ａ上に取り外し可能に設けられる。具体的には、薄板４２ｂは、プリント基板Ｐの搬送方向に平行な側の縁がプレート本体４２ａの縁からはみ出すようにプレート本体４２ａの上面に載置され、さらに、固定具４２ｃによって、ワンタッチでプレート本体４２ａと薄板４２ｂとが一体になるように固定される。このように、薄板４２ｂの縁をプレート本体４２ａの縁から突出するように設けることで、薄板４２ｂのみに直接力を加えて、容易に薄板４２ｂをプレート本体４２ａから取り外すことができる。また、薄板４２ｂがプレート本体４２ａ上に取り外し可能に設けられているので、プレート本体４２ａと薄板４２ｂとの隙間に溜まったほこりを取り除くことができる。さらに、プレート本体４２ａはそのままで、薄板４２ｂのみを交換するだけで、薄板４２ｂに形成された位置決め孔４２ｂ１のパターン、位置決め孔４２ｂ１の間隔、位置決め孔４２ｂ１の直径、位置決め孔４２ｂ１の形状などを変更することができ、バックアップピン４３の設計変更や、バックアップピン４３の配置間隔の変更に柔軟に対応することができる。
【００３９】
薄板４２ｂの素材は、とくに限定されない。たとえば、アルミニウム、鉄、ステンレス、スチール、ブロンズ、真鍮、チタン、アルミニウム複合材などを用いることができる。とくに、薄板４２ｂの素材として、非磁性材料を用いた場合には、位置決め孔４２ｂ１以外の場所で、バックアップピン４３に仕込まれた磁石４３ｃ１とプレート本体４２ａとの間に生じる吸引作用を遮ることができ、バックアップピン４３を容易に位置決め孔４２ｂ１へ導くことができる。本実施の形態では、薄板４２ｂとして、アルミニウムにより形成されたパンチングメタルを用いている。パンチングメタルとは、金属製の薄い板に多数の貫通孔がマトリックス状に打ち抜き加工された板材であり、容易に製造することができ、軽量で優れた耐久性を持ち、汎用性が高く、安価であることから、広く流通しているものである。とくに、パンチングメタルには、貫通孔のパターンや、貫通孔の配置間隔、貫通孔の直径、貫通孔の形状などを所望に応じて設定できるという利点がある。また、薄板４２ｂとして、パンチングメタルを用いることにより、薄板４２ｂを容易に製造・入手することができ、バックアップ装置４を従来よりも安価に製造することができる。
【００４０】
薄板４２ｂの厚さは、１ｍｍ未満であることが好ましい。薄板４２ｂの厚さが、１ｍｍ以上であると、バックアップピン４３は、薄板４２ｂの厚さに相当する分だけ深く位置決め孔４２ｂに植立されることになる。そのため、第２コンベア３２にバックアップピン４３が衝突したときに、バックアップピン４３が倒れず、基板搬送用コンベア３やバックアップ装置４を損傷する傾向がある。
【００４１】
固定具４２ｃの形態は、とくに限定されない。たとえば、固定具４２ｃとして、プレート本体４２ａに形成された固定穴４２ａ１に螺合される螺合部４２ｃ２と、螺合部４２ｃ２の一端に設けられ、固定具４２ｃの垂直方向の位置決めを行うための頭部４２ｃ１と、頭部４２ｃ１に周面を一周するように取り付けられる弾性材料からなるＯリング４２ｃ３とを含むものを用いてもよい。頭部４２ｃ１の直径は薄板４２ｂに形成された位置決め孔４２ｂ１の内径より小さく設定されている。そして、Ｏリング４２ｃ３を頭部４２ｃ１に取り付けると、Ｏリング４２ｃ３によって、固定具４２ｃの一部の直径が位置決め孔４２ｂ１の内径より若干大きくなる。
【００４２】
固定具４２ｃは、予めプレート本体４２ａに形成された固定穴４２ａ１に、その螺合部４２ｃ２が螺合された状態で固定されている。そして、薄板４２ｂの取り付け時には、まず、薄板４２ｂを保持してプレート本体４２ａの上方に位置させ、薄板４２ｂの４隅に形成された位置決め孔４２ｂ１と固定具４２ｃとを位置合わせした状態で薄板４２ｂを押し下げることにより、位置決め孔４２ｂ１に固定具４２ｃの頭部４２ｃ１を挿通させる。このとき、Ｏリング４２ｃ３は弾性変形し、位置決め孔４２ｂ１を擦り抜ける。これによって、薄板４２ｂは、その上面を固定具４２ｃのＯリング４２ｃ３の下方に係止される。
【００４３】
また、薄板４２ｂをプレート本体４２ａから取り外す時には、プレート本体４２ａの縁からはみ出した薄板４２ｂの縁の部分に対して、薄板４２ｂをプレート本体４２ａから離れる方向に直接力を加える。このとき、頭部４２ｃ１に取り付けられたＯリング４２ｃ３は弾性変形し、位置決め孔４２ｂ１を擦り抜ける。これによって、薄板４２ｂは、プレート本体４２ａから容易に取り外される。
【００４４】
本実施の形態では、固定具４２ｃをパンチングメタルの四隅に形成された位置決め孔４２ｂ１に挿通させて、パンチングメタルとプレート本体４２ａとを固定している。つまり、パンチングメタルに形成された位置決め孔４２ｂ１は、固定具４２ｃの挿通孔として兼用される。
【００４５】
図５（ａ）および図５（ｂ）は、バックアッププレート４２上に配置されたバックアップピン４３を説明するための斜視図であり、図５（ａ）は４本のバックアップピン４３を用いてプリント基板Ｐを支持する場合を示し、図５（ｂ）は５本のバックアップピン４３を用いてプリント基板Ｐを支持する場合を示す。図５（ａ）および図５（ｂ）に示されるように、バックアッププレート４２の上側には、薄板４２ｂに形成された位置決め孔４２ｂ１によって、その表面に規則的な凹凸が形成される。各々のバックアップピン４３は、特定の凹部にその脚部４３ｃが嵌め合わされることで、バックアッププレート４２上の所定の位置に位置決めされる。たとえば、図５（ａ）のバックアップピン４３の配置状態から図５（ｂ）のバックアップピン４３の配置状態になるように、バックアップピン４３の配置位置を変更することで、プリント基板Ｐの下面の支持位置を変更し、バックアップ装置４が支持するプリント基板Ｐの大きさや種類の変化に対応する。そして、位置決めされたバックアップピン４３は、その脚部４３ｃに仕込まれた磁石４３ｃ１とプレート本体４２ａとの間に作用する磁力によって、バックアップ装置４のちょっとした振動ぐらいではバックアップピン４３が横転しない程度に、その姿勢がバックアッププレート４２上に直立した状態で保持される。
【００４６】
図２に示されるように、昇降装置４１は、エアシリンダ（図示しない）と、エアシリンダによって上下に往復運動させられる支柱４１ａと、支柱４１ａの先端に下面が固定され、バックアッププレート４２がその上面に載置される固定台４１ｂとを含む。昇降装置４１が駆動すると、支柱４１ａおよび固定台４１ｂが、ともに上昇あるいは下降する。
【００４７】
このバックアップ装置４の動作について以下で説明する。
【００４８】
図６〜図８は、表面実装機１００の動作を説明するための図である。
【００４９】
図６に示されるように、プリント基板Ｐが、基台２上の所定の位置、すなわち、バックアップ装置４の上方まで基板搬送用コンベア３によって搬入されると、ベルト３１ａおよびベルト３２ａの循環が停止する。
【００５０】
つぎに、バックアップ装置４の昇降手段４１が駆動し、固定台４１ｂ上に固定されたバックアッププレート４２およびバックアッププレート４２上のバックアップピン４３群が上方に移動する。そして、予め、バックアッププレート４２上の所定の位置に配置されたバックアップピン４３は、その先端４３ａ１１でプリント基板Ｐの下面の所定の位置を押し上げる。
【００５１】
バックアップピン４３によって、その下面の所定の位置が支持されたプリント基板Ｐは、そのＸ方向に平行な方向の縁部上面がレール３１ｂおよびレール３２ｂの当接部３１ｂ１および当接部３２ｂ１に当接する位置まで上方に移動する（図７参照）。この状態で、プリント基板Ｐは、その撓みが矯正され、部品装着ユニット５によって、電子部品がプリント基板Ｐの表面に実装される。
【００５２】
また、プリント基板Ｐの種類が変更され、変更前より小さなプリント基板Ｐに対して実装作業を施す場合には、変更前のプリント基板Ｐに合わせて配置されたバックアッププレート４２上のバックアップピン４３を一端ピンステーション４４へ撤去する。その後、図８に示されるように、コンベア幅可変機構が、第２コンベア３２を第１コンベア３１に近づく方向に移動させる。このとき、バックアッププレート４２上に、何らかの不具合で撤去されずに残ったバックアップピン４３が存在する場合がある。本実施の形態の表面実装機１００では、このような場合、移動した第２コンベア３２にバックアップピン４３が衝突した拍子に、バックアップピン４３を横転させる。とくに、本実施の形態のバックアップピン４３は、その直立した姿勢を磁石の吸引力で維持しており、加えて、バックアッププレート４２の薄板４２ｂは、極めて薄い。つまり、バックアップピン４３は、バックアップ装置４のちょっとした振動程度では横転しない。しかしながら、バックアップピン４３に対して磁石の吸引力より強い何らかの力が作用した場合には、バックアップピン４３を横転させることができる。したがって、バックアップピン４３と基板搬送用コンベア３との干渉による、バックアップピン４３、バックアッププレート４２、基板搬送用コンベア３などの損傷を防止することができる。
【００５３】
以上の実施の形態によれば、脚部４３ｃに磁石４３ｄが含まれたバックアップピン４３が、磁性材料により形成されたプレート本体４２ａとマトリックス状にバックアップピン４３の位置決め孔４２ｂ１が形成されたパンチングメタル４２ｂとを含むバックアッププレート４２によって支持される。つまり、バックアップピン４３の位置決め機能のみをパンチングメタル４２ｂに割り当て、バックアップピン４３の姿勢保持機能については、プレート本体４２ａおよびバックアップピン４３に仕込まれた磁石４３ｄの間に生じた吸引力で賄っている。したがって、バックアップピン４３の姿勢を保持するために、バックアッププレート４２の厚さを所定の厚さだけ確保する必要がない。それゆえ、バックアップピン４３の位置決めを容易に行うことができ、かつ、バックアッププレート４２の厚さを従来よりも薄くすることができる。しかも、従来のバックアップピンに必要であったバックアップピンの姿勢を保持するための支持軸を省くことができる。
【００５４】
また、薄板４２ｂがプレート本体４２ａ上に取り外し可能に設けられているので、プレート本体４２ａと薄板４２ｂとの隙間に溜まったほこりを取り除くことができる。また、プレート本体４２ａはそのままで、薄板４２ｂのみを交換するだけで、薄板４２ｂに形成された位置決め孔４２ｂ１のパターン、位置決め孔４２ｂ１の間隔、位置決め孔４２ｂ１の直径などを変更することができ、バックアップピン４３の設計変更や、バックアップピン４３の配置間隔の変更に柔軟に対応することができる。
【００５５】
また、薄板４２ｂの縁が、プレート本体４２ａの縁より外方へ突出しているので、突出した部分を利用して直接薄板４２ｂに力を加えやすく、容易に薄板４２ｂをプレート本体４２ａから取り外すことができる。
【００５６】
また、バックアップピン４３がバックアッププレート４２上に配置されたままの状態で、基板搬送用コンベア３のうちの第２コンベア３２をバックアッププレート４２の上方で移動させた場合に、バックアップピン４３は移動した第２コンベア３２に衝突した拍子に転倒する。したがって、バックアップピン４３と第２コンベア３２との干渉による、バックアップピン４３、バックアッププレート４２、基板搬送用コンベア３などの損傷を防止することができる。
【００５７】
なお、上記実施の形態では、薄板４２ｂとしてパンチングメタルを用いた形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。たとえば、薄板４２ｂとして合成樹脂により形成された成形品を用いてもよい。
【００５８】
また、上記実施の形態では、バックアップピン４３の脚部４３ｃの内側に磁石４３ｃ１を設け、この磁石４３ｃ１と磁性材料により形成されたプレート本体４２ａとの吸引力によってバックアップピン４３の姿勢を直立した状態に保持した形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５９】
たとえば、バックアップピン４３の脚部４３ｃに設けられた磁石４３ｃ１と磁性材料により形成された薄板４２ｂとの吸引力によってバックアップピン４３の姿勢を直立した状態に保持する形態であってもよい。図９は、バックアップピンの他の形態を説明するための図である。この場合、図９に示されるように、脚部４３ｃの所定の高さの位置に、外周面から突出し、下方へ向けて開放された空間が形成された保持部４３ｃ２を形成し、この保持部４３ｃ２内に磁石４３ｃ１を配設する。これによって、脚部４３ｃに設けられた磁石４３ｃ１と薄板４２ｂに形成された位置決め孔４２ｂ１の周縁部との間に吸引力が作用し、バックアップピン４３の姿勢が保持される。また、脚部４３の底部Ａ（保持部４３ｃ２が設けられた位置より下側）は、薄板４２ｂに形成された位置決め孔４２ｂ１内に嵌り込み、バックアップピン４３の位置決め機能も薄板４２ｂによって賄われる。
【００６０】
このように、薄板４２ｂが磁性材料により形成され、バックアップピン４３の位置決めおよび姿勢保持が薄板４２ｂによって達成される場合には、プレート本体４２ａの材質として非磁性材料を用いることもできる。たとえば、プレート本体４２ａの材質として、アルミニウムを用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】表面実装機を概略的に説明するための平面図である。
【図２】表面実装機を概略的に説明するための側面図である。
【図３】バックアップピンの構造を説明するための図である。
【図４】バックアッププレートの構造を説明するための図である。
【図５】バックアッププレート上に配置されたバックアップピンを説明するための斜視図であり、（ａ）は４本のバックアップピンを用いて基板を支持する場合を示し、（ｂ）は５本のバックアップピンを用いて基板を支持する場合を示す。
【図６】表面実装機の動作を説明するための図である。
【図７】表面実装機の動作を説明するための図である。
【図８】表面実装機の動作を説明するための図である。
【図９】バックアップピンの他の形態を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６２】
２  基台
３  基板搬送用コンベア（基板搬送手段）
４  バックアップ装置（基板支持手段）
４２  バックアッププレート
４２ａ  プレート本体
４２ｂ  薄板
４２ｂ１  位置決め孔（孔）
４３  バックアップピン
４３ｃ  脚部
４３ｃ１  磁石
５  部品実装ユニット（部品実装手段）
６  部品供給部
１００  表面実装機
Ｐ  プリント基板（基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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