(57)【要約】【課題】スピンコートされた樹脂を介してフィルムを貼付する場合であっても、厚さが均一で、すじやうねりが生じない光ディスクの製造装置及び製造方法を提供する。【解決手段】中心穴を有する基板Ｐにスパッタリングにより記録膜Ｍを形成するスパッタリング装置１と、記録膜Ｍ上に樹脂Ｒをスピンコートにより展延させるスピンコート装置３と、中心穴を有するフィルムＦを樹脂Ｒに貼付する貼付装置４とを有する。スパッタリング装置１は、基板Ｐ上に、フィルムＦの中心穴の径以下の内周の径を有する記録膜Ｍが形成されるように、基板Ｐをマスクするマスク部１２を有する。スピンコート装置３は、展延前の樹脂Ｒを記録膜Ｍ上に供給する供給部３３を有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心穴を有する基板にスパッタリングにより記録膜を形成するスパッタリング装置と、記録膜上に樹脂をスピンコートにより展延させるスピンコート装置と、中心穴を有するフィルムを樹脂に貼付する貼付装置とを有する光ディスクの製造装置において、
前記スパッタリング装置は、基板上に、フィルムの中心穴の径以下の内周の径を有する記録膜が形成されるように、基板をマスクするマスク部を有し、
前記スピンコート装置は、展延前の樹脂を記録膜上に供給する供給装置を有することを特徴とする光ディスクの製造装置。
【請求項２】
中心穴を有する基板にスパッタリングにより記録膜を形成するスパッタリング装置と、記録膜上に樹脂をスピンコートにより展延させるスピンコート装置と、中心穴を有するフィルムを形成するフィルム形成装置と、フィルムを樹脂に貼付する貼付装置とを有する光ディスクの製造装置において、
前記フィルム形成装置は、フィルムに記録膜の内周の径以上の径の中心穴を形成する穴形成手段を有し、
前記スピンコート装置は、展延前の樹脂を記録膜上に供給する供給装置を有することを特徴とする光ディスクの製造装置。
【請求項３】
中心穴を有する基板にスパッタリングにより記録膜を形成し、記録膜上に樹脂をスピンコートにより展延させ、樹脂に中心穴を有するフィルムを貼付する光ディスクの製造方法において、
スパッタリング時に、基板上に、フィルムの中心穴の径以下の内周の径を有する記録膜が形成されるように、基板をマスクし、
展延前の樹脂を記録膜上に供給することを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項４】
中心穴を有する基板にスパッタリングにより記録膜を形成し、記録膜上に樹脂をスピンコートにより展延させ、中心穴を有するフィルムを形成し、フィルムを樹脂に貼付する光ディスクの製造方法において、
フィルムの中心穴の径が、記録膜の内周の径以上であり、
展延前の樹脂を記録膜上に供給することを特徴とする光ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ブルーレイディスク（Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ（登録商標）、以下、ＢＤとする）のように、フィルムの貼付によって形成する層を含む光ディスクの製造装置及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクや光磁気ディスク等の光学読み取り式の円盤状記録媒体は、基板に反射膜、反透過膜等の記録膜を形成する必要がある。例えば、従来のＣＤやＤＶＤにおいては、ポリカーボネート製の基板を射出成型した後、基板の表面に塗布した樹脂にスタンパによって記録情報となる凹凸を転写し、この転写面に、スパッタ室におけるスパッタリングによって金属の反射膜や反透明膜を形成することにより、記録膜を形成していた。
【０００３】
スパッタリングは、真空室内に設けられた所定の堆積物のターゲットを陰極にバイアスしておき、これに対して、アルゴン（Ａｒ）などの放電用ガスのイオンを衝突させることにより、ターゲットを構成する材料を、原子状、分子状あるいはクラスタ状で叩き出して、被処理物に薄膜として堆積させるものである。
【０００４】
さらに、かかる記録膜を保護するために、ポリカーボネート製の基板を貼付する場合もあるが、保護用のフィルムを貼付してトップコート層を形成する場合もある。このようなフィルムの貼付は、例えば、記録膜上に、スピンコート装置によって樹脂を展延し、この樹脂上にフィルムを貼り付けることにより行われる。スピンコートとは、記録膜が形成された基板の中心の周囲に樹脂を塗布した後、基板を高速スピンさせることにより、記録膜上に樹脂を展延させる技術である。
【０００５】
なお、トップコートに用いられるフィルムは、あらかじめ中心穴が形成された円形のシートである。かかるフィルムの貼付方法として、特許文献１に、フィルムの中心穴の径を、基板の中心穴の径よりも大きく、記録膜の内周の径（内周が描く円の径）よりも小さくしたものが開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２４２６８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、現在、普及が進んでいるＢＤにおいては、記録膜を外部の影響から保護する必要性が高いため、トップコート層の形成前に、記録膜に誘電体等のフィルムを貼付することにより、カバー層を形成することが行われている。しかし、かかるカバー層の形成に、上記のようなトップコート層の形成と同様の方法を用いると、次のような問題が生じる。
【０００８】
すなわち、トップコート層の場合には、記録膜の端部を全て樹脂によって覆う必要性があることから、図１６に示すように、スピンコート時の樹脂Ｒの滴下を、記録膜Ｍの内側の基板Ｐ上に行う。すると、高速スピンさせたときに、記録膜Ｍのない部分と記録膜Ｍのある部分との材料及び厚みの相違等から、樹脂Ｒの広がり方が異なってくる。このため、樹脂Ｒの塗布厚が均一にならない場合が生じる。
【０００９】
具体的な現象例としては、図１７に示すように、樹脂Ｒの塗布面に生じる放射状のすじや、図１８に示すように、樹脂Ｒの内周部分に生じる隆起などが挙げられる。かかるすじや隆起は、記録膜の保護のために硬い基板を貼り付けるＤＶＤ等の場合であっても、通常の圧力による貼り合せによって消失させることは、必ずしも容易ではない。
【００１０】
したがって、薄いフィルムによってトップコートを実現するＤＶＤやＢＤの場合には、フィルムが柔軟であるため、すじや隆起の解消はより一層困難となる。このため、例えば、図１９に示すように、樹脂Ｒの内周部分の隆起によって、カバー層のフィルムＦの内周にうねりが発生した場合には、トップコート時にうねりを解消できず、結果的に、表面が均一な良品のディスクを製造できない可能性がある。特に、フィルムの内径が記録膜の内周の径よりも小さい場合には、このうねりは大きくなる。
【００１１】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、スピンコートされた樹脂を介してフィルムを貼付する場合であっても、厚さが均一で、すじやうねりが生じない光ディスクの製造装置及び製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記のような目的を達成するため、請求項１の発明は、中心穴を有する基板にスパッタリングにより記録膜を形成するスパッタリング装置と、記録膜上に樹脂をスピンコートにより展延させるスピンコート装置と、中心穴を有するフィルムを樹脂に貼付する貼付装置とを有する光ディスクの製造装置において、前記スパッタリング装置は、基板上に、フィルムの中心穴の径以下の内周の径を有する記録膜が形成されるように、基板をマスクするマスク部を有し、前記スピンコート装置は、展延前の樹脂を記録膜上に供給する供給装置を有することを特徴とする。
【００１３】
請求項２の発明は、中心穴を有する基板にスパッタリングにより記録膜を形成するスパッタリング装置と、記録膜上に樹脂をスピンコートにより展延させるスピンコート装置と、中心穴を有するフィルムを形成するフィルム形成装置と、フィルムを樹脂に貼付する貼付装置とを有する光ディスクの製造装置において、前記フィルム形成装置は、フィルムに記録膜の内周の径以上の径の中心穴を形成する穴形成手段を有し、前記スピンコート装置は、展延前の樹脂を記録膜上に供給する供給装置を有することを特徴とする。
【００１４】
請求項３の発明は、中心穴を有する基板にスパッタリングにより記録膜を形成し、記録膜上に樹脂をスピンコートにより展延させ、樹脂に中心穴を有するフィルムを貼付する光ディスクの製造方法において、スパッタリング時に、基板上に、フィルムの中心穴の径以下の径の内周の径を有する記録膜が形成されるように、基板をマスクし、展延前の樹脂を記録膜上に供給することを特徴とする。
【００１５】
請求項４の発明は、中心穴を有する基板にスパッタリングにより記録膜を形成し、記録膜上に樹脂をスピンコートにより展延させ、中心穴を有するフィルムを形成し、フィルムを樹脂に貼付する光ディスクの製造方法において、フィルムの中心穴の径が、記録膜の内周の径以上であり、展延前の樹脂を記録膜上に供給することを特徴とする。
【００１６】
以上のような本発明では、樹脂の供給位置が記録膜上なので、スピンコート時の樹脂の展延が同一材料面で行われ、展延条件にばらつきが生じ難い。このため、樹脂塗布面におけるすじや隆起の発生を防止できる。そして、樹脂に貼り付けられるフィルムの中心穴の径が、記録膜の内周の径と一致しているので、フィルムの内周部分のうねりも生じない。
【発明の効果】
【００１７】
以上、説明したように、本発明によれば、スピンコートされた樹脂を介してフィルムを貼付する場合であっても、厚さが均一で、すじやうねりが生じない光ディスクの製造装置及び製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。
［構成］
まず、本実施形態の構成を、図１〜１４を参照して説明する。なお、本実施形態は、あらかじめ成形され凹凸が転写された基板に、スパッタリングにより記録膜を形成し、フィルムを貼付する装置であり、基板の成形や転写のための装置、本実施形態に基板を搬入、搬出する装置等については、公知のあらゆる技術を適用可能であるため、説明を省略する。
【００１９】
すなわち、本実施形態は、図１に示すように、スパッタリング装置１、フィルムカット装置２、スピンコート装置３、貼付装置４等を有している。なお、図１において、Ｓ１，Ｓ２は基板Ｐのストッカ、Ｔはトップコート装置である。スパッタリング装置１は、基本的には、通常のスパッタリングを行う装置であり、図２及び図３に示すように、真空室内に、ターゲット１１からの膜材料を基板Ｐに堆積させ、記録膜Ｍを形成するものである。但し、図３に示すように、基板Ｐの内周側において、ターゲット１１からの膜材料の堆積を遮るマスク部１２の径が、後述するフィルムＦの内径と同じ長さに設定されている（図１５（Ａ）のα、図１５（Ｂ）のβ参照）。
【００２０】
フィルムカット装置２は、帯状のフィルムシートから、ドーナツ状のフィルムを打ち抜く装置（穴形成手段）である。フィルムカット装置２は、例えば、図４に示すように、押圧部２１及びカッタ２２を有している。押圧部２１は、図示しない駆動機構によって昇降することにより、カッタ２２をフィルムシートに接離させる手段である。カッタ２２は、張力を与えられたフィルムシートに接することにより、フィルムＦをドーナツ状に打ち抜く手段である（図１５（Ｂ）参照）。
【００２１】
スピンコート装置３は、図５に示すように、ターンテーブル３１、駆動源３２及び供給部３３を有している。ターンテーブル３１は、ディスク用の基板Ｐが載置される台である。なお、ターンテーブル３１には、図示はしないが、基板Ｐを保持及び解放する保持手段（例えば、爪、吸着材、バキューム等）が設けられている。駆動源３２は、ターンテーブル３１を回転させるモータ等である。
【００２２】
供給部３３は、基板Ｐ上に樹脂Ｒを供給する装置である。この供給部３３は、ノズル３４を有している。ノズル３４は、図示しない供給路（例えば、配管等）を介して、樹脂Ｒの供給源（例えば、タンク等）に接続され、供給路に設けられた送出手段（ポンプ、弁等）によって、先端から樹脂Ｒを滴下することができる。樹脂Ｒとしては、紫外線硬化型の接着剤を用いる。また、ノズル３４は、図示しない駆動機構により水平及び垂直方向に移動可能に設けられている。なお、図６に示すように、ノズル３４による樹脂の滴下位置Ｘは、記録膜Ｍの内周端若しくはその近傍とし、基板Ｐ上とならないように設定されている。
【００２３】
貼付装置４は、打ち抜かれたフィルムＦに、樹脂Ｒが塗布された基板Ｐを貼り付ける手段である。この貼付装置４は、図１、図８〜１４に示すように、ターンテーブル４１、搬送装置４２、移送装置４３、反転装置４４、押圧装置４５及び硬化装置４６を有している。
【００２４】
ターンテーブル４１は、フィルムＦ及び基板Ｐを搬送する手段である。このターンテーブル４１は、図１に示すように、図示しない駆動源によって、フィルムＦを投入するフィルム投入ポジション４１ａ、基板Ｐを投入する基板投入ポジション４１ｂ、フィルムＦに基板Ｐを押し付ける押圧ポジション４１ｃ、基板Ｐを搬出する搬出ポジション４１ｄに合わせて、間欠回転するように構成されている。
【００２５】
また、ターンテーブル４１には、図１２に示すように、基板Ｐが載置されるピン４１ｅが設けられている。このピン４１ｅには、基板Ｐの中心穴をフィルムＦから離隔して保持できるように、段差が設けられている。また、ピン４１ｅは、昇降可能に設けられるとともに、スプリング等の弾性部材４１ｆによって、上方に付勢されている。
【００２６】
搬送装置４２は、フィルムカット装置２において打ち抜かれたフィルムＦを、ターンテーブル４１に搬入する手段である。この搬送装置４２は、図８に示すように、搬送部４２ａとバキュームパッド４２ｂを有している。搬送部４２ａは、図示しない駆動機構により水平及び垂直方向に移動可能に設けられている。バキュームパッド４２ｂは、図示しない真空源に接続され、真空源の切り替えにより、フィルムＦを吸着・解放可能な保持手段である。
【００２７】
移送装置４３は、スピンコート装置３において樹脂Ｒが塗布された基板Ｐを、反転装置４４に移送する手段である。この移送装置は、図９及び図１０に示すように、アーム４３ａ、軸４３ｂ及びチャック４３ｃを有している。アーム４３ａは、図示しない駆動機構によって、軸４３ｂを中心に水平面上を回動可能に設けられている。チャック４３ｃは、アーム４３ａの端部に設けられ、基板Ｐの中心穴に係脱可能に構成されている。
【００２８】
反転装置４４は、基板Ｐを反転させて、ターンテーブル４１に搬入する手段である。この反転装置４４は、図１０及び図１１に示すように、アーム４４ａ、軸４４ｂ及びバキュームパッド４４ｃを有している。アーム４４ａは、図示しない駆動機構によって、軸４４ｂを中心に、垂直面上を回動可能に設けられている。バキュームパッド４４ｃは、図示しない真空源に接続され、真空源の切り替えにより、基板Ｐを吸着・解放可能な保持手段である。
【００２９】
押圧装置４５は、基板ＰをフィルムＦに押し付ける手段である。この押圧装置４５は、図１３に示すように、ピン４１ｅの付勢力に抗して、基板Ｐを下降させる押圧プレート４５ａを有している。押圧プレート４５ａは、図示しない駆動機構により水平及び垂直方向に移動可能に設けられている。なお、押圧プレート４５ａは、例えば、石英等、紫外線を透過する材質によって構成されているものとする。
【００３０】
硬化装置４６は、樹脂Ｒを硬化させる手段である。この硬化装置４６は、図１４に示すように、紫外線照射装置４６ａを有している。紫外線照射装置４６ａは、フィルムＦに基板Ｐを押し付けた押圧プレート４５ａに、光源からの紫外線を照射して、樹脂Ｒを硬化させる手段である。
【００３１】
さらに、押圧装置４５及び硬化装置４６は、チャンバ４７内に構成されている。チャンバ４７は、図示しない駆動機構によって昇降することにより、押圧ポジション４１ｃを密閉及び開放可能に設けられている。また、チャンバ４７は、図示しない真空源に接続され、密閉時に真空引き可能に構成されている。
【００３２】
なお、押圧装置４５において、真空中でのフィルムの貼り合せを行うのは、気泡の発生を防止するためである。硬化装置４６において、真空中で紫外線を照射するのは、酸素等の硬化阻害の要因を排除するためである。
【００３３】
上記の各装置の駆動源、駆動機構、真空源、光源等は、制御装置によって制御される。この制御装置は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって実現できる。従って、以下に説明する手順で本装置の動作を制御するためのコンピュータプログラム及びこれを記録した記録媒体も、本発明の一態様である。
【００３４】
［作用］
上記のような構成を有する本実施形態の作用を、図１〜１４を参照して説明する。まず、図２及び図３に示すように、ストッカＳ１からスパッタリング装置１に搬入された基板Ｐ上に、スパッタリングにより記録膜Ｍを形成する。また、フィルムカット装置２において、貼付用のフィルムＦをカットする。
【００３５】
基板Ｐは、図示しない搬送装置によって、スピンコート装置３に搬送され、ターンテーブル３１上に載置される。そして、図６に示すように、ターンテーブル３１を低速回転させながら、ノズル３４が、記録膜Ｍ上の滴下位置Ｘに、リング状に樹脂Ｒを滴下塗布する。次に、図７に示すように、ターンテーブル３１を高速回転せることにより、基板Ｐ上に樹脂Ｒを展延させる。
【００３６】
搬送装置４２の搬送部４２ａは、図８に示すように、バキュームパッド４２ｂによってフィルムＦを吸着保持し、ターンテーブル４１のフィルム投入ポジション４１ａ上に移動する。このとき、フィルムＦの中心穴の位置を、ピン４１ｅの位置に合わせる。そして、バキュームパッド４２ｂが下降してフィルムＦを解放することによって、フィルムＦがターンテーブル４１上に載置される。
【００３７】
一方、移送装置４３のチャック４３ｃは、図９及び図１０に示すように、スピンコート装置３において樹脂Ｒが塗布された基板Ｐに係合する。そして、アーム４３ａの回動により、基板Ｐを反転装置４４のバキュームパッド４４ｃに移送して、チャック４２ｃが基板Ｐを解放する。このとき、バキュームパッド４４ｃが、基板Ｐを吸着保持する。
【００３８】
ターンテーブル４１に搭載されたフィルムＦは、ターンテーブル４１の回転によって、基板投入ポジション４１ｂに移動する。反転装置４４においては、図１１に示すように、アーム４３ａが回動することにより、基板Ｐを反転させて、樹脂Ｒの塗布面が下になるように、基板Ｐの中心穴をピン４１ｅに載置する。これにより、図１２に示すように、基板ＰとフィルムＦが離れて対向する。
【００３９】
基板Ｐ及びフィルムＦは、ターンテーブル４１の回転によって、押圧ポジション４１ｃに移動する。ここで、図１３に示すように、真空引きしたチャンバ４７内において、押圧装置４５の押圧プレート４５ａが下降して、ピン４１ｅを押し下げながら、基板ＰをフィルムＦに押し付ける。これにより、フィルムＦの中心穴の径と記録膜Ｍの内周の径が一致した状態で、貼り付けられる。
【００４０】
その後、図１４に示すように、硬化装置４６の紫外線照射装置４６ａが、押圧プレート４５ａ上に移動して、紫外線を照射する。これにより、樹脂Ｒが硬化するので、フィルムＦによるカバー層が形成される。このように、フィルムＦを貼り合わせた基板Ｐは、ターンテーブル４１の回転によって、搬出ポジション４１ｄに移動して、トップコート装置Ｔに搬出され、トップコート層が形成される。その後、基板Ｐは、ストッカＳ２に収容されるか、若しくは次工程へ搬出される。
【００４１】
［効果］
以上のような本実施形態によれば、樹脂Ｒの滴下位置Ｘを、記録膜Ｍの内側の基板Ｐ上ではなく記録膜Ｍ上としているので、スピンコートによる樹脂Ｒの展延が、同一材料上で行われる。このため、樹脂Ｒの塗布面にすじや隆起が発生しない。そして、フィルムＦの中心穴の径βと記録膜Ｍの内周の径αとが一致しているので、貼り付けたフィルムＦの内周にうねりが生じることがない。したがって、表面が均一な良品のディスクを製造できる。
【００４２】
［他の実施形態］
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。例えば、フィルムの内径は、記録膜の内周の径以上の径であればよく、フィルムの内周端と記録膜の内周端とを正確に一致させる必要はない。また、樹脂の供給位置は、基板上ではない記録膜上であればよく、記録膜の内周の端部に正確に一致させる必要はない。塗布された樹脂の内周の径は、フィルムの内径と一致しているか、フィルムの内径よりも小さいことが望ましい。但し、樹脂とフィルムによって、少なくとも記録膜のピットは覆われるように、樹脂の内周の径、フィルムの内径を設定する必要がある。
【００４３】
使用する樹脂の種類は、特定のものには限定されない。紫外線硬化型でも熱硬化型でもよいし、１液とするか２液硬化型とするかも自由である。樹脂を硬化させるための手段は、樹脂の種類にもよるが、紫外線照射部、赤外線照射部、ヒータ（温風によるものも含む）等のいずれであってもよい。
【００４４】
基板やフィルムについても、その大きさ、形状、材質等は自由であり、将来において採用されるあらゆるものに適用可能である。従って、フィルムによって層を形成するあらゆる規格の記録媒体用のディスクに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施形態の全体構成を示す配置図である。
【図２】図１の実施形態におけるスパッタリング装置を示す簡略縦断面図である。
【図３】図１のスパッタリング時を示す簡略縦断面図である。
【図４】図１の実施形態のフィルムカット装置を示す簡略縦断面図である。
【図５】図１の実施形態におけるスピンコート装置を示す簡略縦断面図である。
【図６】図４のスピンコート装置における樹脂の滴下位置を示す簡略断面図である。
【図７】図４のスピンコート装置におけるスピンコートを示す簡略断面図である。
【図８】図３のフィルムカット装置から図１の貼付装置へフィルムを搬入する搬送装置を示す簡略断面図である。
【図９】図４のスピンコート装置から図１の貼付装置へ基板を搬入する移送装置及び反転装置を示す平面図である。
【図１０】図９の移送装置による反転装置への基板の移送を示す簡略断面図である。
【図１１】図９の反転装置による基板の反転を示す簡略断面図である。
【図１２】図１の貼付装置へ搬入され、対向配置されたフィルム及び基板を示す簡略断面図である。
【図１３】図１の貼付装置におけるフィルムと基板の貼り付けを示す簡略断面図である。
【図１４】図１の貼付装置における樹脂の硬化を示す簡略断面図である。
【図１５】図１の実施形態における記録膜を形成した基板（Ａ）、記録膜に貼り付けるフィルム（Ｂ）を示す平面図である。
【図１６】従来のスピンコート時の樹脂の滴下位置を示す説明図である。
【図１７】従来のスピンコートによって生じるすじを示す説明図である。
【図１８】従来のスピンコート時の樹脂の隆起を示す説明図である。
【図１９】従来のフィルムのうねりを示す説明図である。
【符号の説明】
【００４６】
１…スパッタリング装置
２…フィルムカット装置
３…スピンコート装置
４…貼付装置
１１…ターゲット
１２…マスク部
２１…押圧部
２２…カッタ
３１…ターンテーブル
３２…駆動源
３３…供給部
３４…ノズル
４１…ターンテーブル
４１ａ…フィルム投入ポジション
４１ｂ…基板投入ポジション
４１ｃ…押圧ポジション
４１ｄ…搬出ポジション
４１ｅ…ピン
４１ｆ…弾性部材
４２…搬送装置
４２ａ…搬送部
４２ｂ，４４ｃ…バキュームパッド
４２ｃ，４３ｃ…チャック
４３…移送装置
４３ａ，４４ａ…アーム
４３ｂ，４４ｂ…軸
４４…反転装置
４５…押圧装置
４５ａ…押圧プレート
４６…硬化装置
４６ａ…紫外線照射装置
４７…チャンバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2009245550.tif 000013
【図１２】
2009245550.tif 000014
【図１３】
2009245550.tif 000015
【図１４】
2009245550.tif 000016
【図１５】
2009245550.tif 000017
【図１６】
2009245550.tif 000018
【図１７】
2009245550.tif 000019
【図１８】
2009245550.tif 000020
【図１９】
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