(57)【要約】【課題】簡単な工程によって製造することができ、従って製造コストの安価な小型高周波モジュールを提供すること。【解決手段】配線基板と、前記配線基板上に搭載された回路部品と、前記配線基板上に搭載され、前記配線基板によって前記回路部品に電気的に接続された導電性部材と、前記回路部品及び前記導電性部材の上側を覆う絶縁性部材と、前記絶縁性部材の上に形成され、前記導電性部材に交流的に結合した電極を含む導電膜を具備した高周波回路モジュール。【選択図】    図６
2009290553.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
前記配線基板上に搭載された回路部品と、
前記配線基板上に搭載され、前記配線基板によって前記回路部品に電気的に接続された導電性部材と、
前記回路部品及び前記導電性部材の上側を覆う絶縁性部材と、
前記絶縁性部材の上に形成され、前記導電性部材に交流的に結合した電極を含む導電膜を、
具備した高周波回路モジュール。
【請求項２】
前記導電膜が、電磁波の送信及び受信を可能とするアンテナ機能を有することを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記電極が、前記絶縁性部材を介して前記導電性部材の上に配置され、
前記電極と前記導電性部材の容量結合により、前記電極と前記導電性部材が交流的に結合していることを特徴とする請求項１又は２に記載の高周波回路モジュール。
【請求項４】
前記絶縁性部材は、
モールド樹脂で形成され、
前記回路部品及び前記導電性部材の双方を埋め込んでいることを、
特徴とする請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記モールド樹脂の上面が平坦であることを特徴とする請求項４に記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記導電膜が、前記モールド樹脂の上面に印刷されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
前記回路部品を覆い、前記導電性部材と同じ高さの導電性のシールドケースを有し、
前記シールドケースと前記導電性部材の上に、前記絶縁性部材が配置されていることを特徴とする請求項１乃至３に記載の高周波回路モジュール。
【請求項８】
前記導電性部材及び前記シールドケース双方の上面が平坦であることを特徴とする請求項７に記載の高周波モジュール。
【請求項９】
前記導電性部材と前記シールドケースは、一部が連結した一体の部材として形成されていることを特徴とする請求項７又は８に記載の高周波モジュール。
【請求項１０】
前記絶縁性部材がフィルム状であり、
前記シールドケース及び前記導電性部材双方の上面に亘って配置されていることを、
特徴とする請求項７乃至９に記載の高周波モジュール。
【請求項１１】
フレキシブル基板によって、前記絶縁性部材及び前記導電膜が一体として形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の高周波モジュール。
【請求項１２】
前記絶縁性部材が板状であり、
前記シールドケース及び前記導電性部材双方の上面に亘って配置されていることを特徴とする請求項７乃至９に記載の高周波モジュール。
【請求項１３】
プリント基板又は低温焼成セラミック基板によって、前記絶縁性部材及び前記導電膜が一体として形成されていることを特徴とする請求項１２に記載の高周波モジュール。
【請求項１４】
前記導電膜が、平面アンテナを形成していることを特徴とする請求項１乃至１３に記載の高周波モジュール。
【請求項１５】
前記導電膜が、線状アンテナを形成していることを特徴とする請求項１乃至１３に記載の高周波モジュール。
【請求項１６】
前記線状アンテナが、配列アンテナを形成していることを特徴とする請求項１５に記載の高周波モジュール。
【請求項１７】
前記線状アンテナが、スパイラルアンテナを形成していることを特徴とする請求項１５に記載の高周波モジュール。
【請求項１８】
前記導電膜と前記シールドケースによって、夫々を放射板及び地板とするパッチアンテナが形成されていることを特徴とする請求項７に記載の高周波回路モジュール。
【請求項１９】
回路部品と導電性部材とを、配線基板上に搭載して電気的に接続し、
電気的に接続された前記回路部品と前記導電性部材とをモールド樹脂で埋め込み、
前記モールド樹脂の上に、アンテナとして機能する導電膜を印刷して、前記導電膜の一部を前記導電性部材の上に配置する、
高周波モジュールの製造方法。
【請求項２０】
回路部品と導電性部材とを、配線基板上に搭載し電気的に接続し、
前記導電性部材と電気的に接続された前記回路部品を導電性のシールドケースで覆い、
前記シールドケースと前記導電性部材の上に、アンテナとして機能する導電膜の形成されたフィルム状又は板状の絶縁性基板を貼り付けて、
前記導電膜の一部が、前記導電性部材の上に配置されるようにする、
高周波モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波モジュールに関し、特にアンテナを具備した無線通信用高周波モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、無線通信装置、特に近距離無線通信用の無線通信装置の小型化及び高機能化への要求が高まっている。このような要求に応えるためには、アンテナを具備し電磁波の送受信を行う高周波モジュール（以下、単に高周波モジュールと呼ぶ）の小型化が重要である。
【０００３】
例えば、１０ｃｍ以内の近距離で通信を行う非接触ＩＣカードやＩＣタグの小型化のためには、これらの機器に搭載される高周波モジュールの小型化が重要である。
【０００４】
また、１０ｍ以内の近距離で装置間の接続を無線によって行う情報処理機器（例えば、ノートパソコン、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）、及び携帯電話等）の小型化にも、これらの機器に搭載される高周波モジュールの小型化が重要である。
【０００５】
近距離無線通信に用いられる高周波モジュールでは、通常、アンテナと送受信回路とが同一配線基板上に取り付けられる。しかしながら、アンテナ設置のためには送受信回路と同程度またはそれ以上のスペースが必要であり、高周波モジュールの小型化は困難であった。
【０００６】
図１は、このような技術的課題に対して提案された半導体装置の分解組立斜視図である（特許文献１）。図１に示すように、この半導体装置では、アンテナとして機能する金属膜（アンテナパターン１０）が形成された樹脂又はセラミック製の絶縁板（アンテナ板２）と、半導体素子４と、金属板６とが積層されている。
【０００７】
アンテナ板２の表面には、アンテナとして機能し得るように形状が加工された金属膜（アンテナパターン１０）が形成されている。半導体素子４は、表面側の端子１２及び裏面側に端子（図示せず）が形成されている。表面側の端子１２は、アンテナ板２に設けられた貫通孔を利用して、アンテナパターン１０と電気的に接続される。一方、半導体素子４の裏面側の端子は、金属板６に電気的に接続される。これら、３つの部材が、接着剤１４（半導体素子４の表面のみに図示）によって接着される。更に、接着されたこれらの部材は、周囲が樹脂又はキャップで覆われている。
【０００８】
この半導体装置８では、アンテナ板２は半導体素子４の上に積層される。従って、アンテナ設置のための専用スペースを半導体素子４と同一平面上に設ける必要がないので、半導体装置８の小型化は容易である。
【０００９】
しかし、この半導体装置８を組み立てるためには、アンテナ板２となる樹脂又はセラミック製の基板に、アンテナパターン１０を形成し、且つアンテナパターン１０を半導体素子４に接続するための貫通孔を開ける必要がある（尚、上記貫通孔には、金属が充填されると想定される。）。
【００１０】
すなわち、半導体装置８を製造するためには、アンテナ板への貫通孔の形成とそれに続く貫通孔への金属の充填、更には貫通孔に充填された金属と半導体素子４に設けられた端子１２Ａの電気的接続という一連の作業が必要になると推認される。このような煩雑な作業は、製造コストの増加を招来する。
【００１１】
一方、高周波無線回路を覆うシールドケースの一部を加工して、アンテナとして利用する無線装置も提案されている（特許文献２）。
【００１２】
図２は、このような無線装置２０の構成を説明する斜視図である。
【００１３】
図２に示すように、無線装置２０では、プリント配線基板２２に設けられた高周波無線回路１６がシールドケース１８で覆われ、このシールドケース１８の一部に、スロットアンテナとして動作する切欠き部２４が設けられている。
【００１４】
この無線装置２０でも、プリント基板２２の上にはアンテナは設けられない。従って、無線装置２０の小型化も、容易である。更に、この無線装置２０は、図１を参照して説明した半導体装置８とは異なり、アンテナ板２すなわちアンテナとして機能する特別な部材を用意することなく製造することができる。従って、製造コストの上昇は招来されないようにも考えられる。
【００１５】
しかしながら、シールドケース１８に設けられた切欠き部２４が、マウンターによる無線装置２０の組立てを困難にしていると推認される。何故ならば、マウンターは、真空吸着を利用して部品をピックアップしているからである。従って、無線装置２０の組立工程を自動化することは困難であり、製造コストの上昇の招来は避けられない。
【特許文献１】特許第３３９８７０５号公報
【特許文献２】特開２００４−１５９０２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
そこで、本発明の目的は、アンテナを備え電磁波の送受信を行う小型の高周波モジュールであって、簡単な工程によって製造でき、従って製造コストの安価な高周波モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記の目的を達成するために、開示の高周波モジュールは、配線基板と、前記配線基板上に搭載された回路部品と、前記配線基板上に搭載され、前記配線基板によって前記回路部品に電気的に接続された導電性部材と、前記回路部品及び前記導電性部材の上側を覆う絶縁性部材と、前記絶縁性部材の上に形成され、前記導電性部材に交流的に結合した電極を含む導電性膜を具備している。
【発明の効果】
【００１８】
開示の高周波モジュールによれば、製造工程が簡単で、従って製造コストの安価な高周波モジュールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面にしたがって本発明の実施の形態について説明する。但し、本発明の技術的範囲はこれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された事項とその均等物まで及ぶものである。
【００２０】
（実施の形態１）
本実施の形態は、回路部品と導電性部材をモールド樹脂で埋め込み、このモールド樹脂の頂上に導電膜を印刷してアンテナとした高周波モジュールに関する。
【００２１】
（１）製造手順
図３乃至図６は、本実施の形態に従う高周波モジュール２６の製造手順を説明する斜視図である。以下、本実施の形態に従う高周波モジュールの構成を、製造手順に従って説明する。
【００２２】
（ステップ１）
まず、配線基板３０を用意する(図３参照)。
【００２３】
この配線基板３０の表面には、後述する導電性部材及び回路部品をハンダ付けするためのパッド２８,２８´が設けられている。
【００２４】
配線基板３０としては、プリント基板（ＦＲ４−プリント基板）やＬＴＣＣ基板を使用することができる。ＬＴＣＣ基板とは、低温同時焼成セラミック（Low Temperature Co-fired Ceramics）をベースとする配線基板のことである。
【００２５】
配線基板３０としてはベースが単層の配線基板を使用することもできるが、図３に図示された配線基板３０は、複数の絶縁層が積層された多層配線基板である。
【００２６】
図３に示す配線基板３０では、最上層に、パッド２８,２８´と共に配線３２,３２´（実線で図示）が設けられている。一方、下層にも、配線３２´´（破線で図示）が設けられている。図３には図示されていないが、導電膜の形状を工夫して、コンデンサやインダクタンス等の回路部品を下層の絶縁層に形成してもよい。
【００２７】
尚、回路部品とは、コンデンサ、インダクタンス、抵抗、及び半導体集積回路等、電子回路を構成する部品を意味する。
【００２８】
（ステップ２）
次に、パッド２８,２８´の上に、クリーム状のハンダをスクリーン印刷によって塗布する。
【００２９】
（ステップ３）
次に、図４に示すように、回路部品３４を、その端子が対応するパッド２８に接するように、配線基板３０の上に載置する。また、柱状の導電性部材３６を、その底面がパッド２８´に接するように、配線基板３０の上に載置する。
【００３０】
図４に図示された導電性部材３６は、金属ブロックを三角柱状に成形した部材である。しかし、必ずしも金属の塊を成形して、導電性部材３６とする必要はない。例えば、導電性部材３６は金属板を曲げ加工して形成し、中空の構造としてもよい。
【００３１】
また、導電性部材３６は、必ずしも三角柱である必要はない。例えば、後述するように、円柱や角柱であってもよい。但し、導電性部材３６は、頂上が平坦であることが好ましい。更に、導電性部材３６は、その背丈が、全ての回路部品３４より高いか、少なくても最も高い回路部品と同じ高さであることが好ましい。
【００３２】
（ステップ４）
次に、リフロー処理によって、回路部品３４及び導電性部材３６を、配線基板３０にハンダ付けする。
【００３３】
回路部品３４は、このリフロー処理によって、パッド２８にハンダ付けされる。パッドにハンダ付けされた回路部品３４は配線３２,３２´´によって互いに接続され、例えば発振器、変調器、復調器、増幅器、及びフィルタ等からなる無線通信回路ユニット３８を形成する。
【００３４】
一方、導電性部材３６は、リフロー処理によってパッド２８´にハンダ付けされる。パッド２８´にハンダ付けされた導電性部材３６は、配線３２´によってこの無線通信回路ユニット３８に接続される。
【００３５】
（ステップ５）
次に、導電部材３６より僅かに背が高い型枠（図示せず）の中に配線基板３０を配置する。
【００３６】
次に、この枠内に、流動化したモールド樹脂を流し込む。その後、モールド樹脂を硬化させ、モールド樹脂の硬化後上記枠を取り外す。
【００３７】
モールド樹脂としては、例えばエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂が好ましい。
【００３８】
本ステップにより、導電性部材３６及び回路部品３４は、絶縁性のモールド樹脂４０（レジンモールド）の中に埋め込まれる（図５参照）。図５に示すように、モールド樹脂４０の上面４２は平坦になる。また、導電性部材３６の頂上は、薄いモールド樹脂層によって覆われる。
【００３９】
尚、図５は、モールド樹脂４０を透視した状態を描いた斜視図である（以下の図面でも、モールド樹脂は内部を透視した状態で描かれている。）。
【００４０】
（ステップ６）
次に、モールド樹脂４０の上面４２にAgを主成分とする導電膜４４を印刷する（図６参照）。導電膜４４は、Ag以外の金属、例えばCuを主成分とするものであってもよい。導電膜４４を印刷する方法としては、例えばスクリーン印刷法を使用することができる。
【００４１】
図７は、図６のＡ−Ａ線に於ける断面を矢印の方向から見た図である。図７に示すように、モールド樹脂４０の上面４２は平坦なので、導電膜４４の印刷は容易である。
【００４２】
図６に示すように、導電膜４４は、平面アンテナ４６と、導電性部材３６に交流的に結合する電極４８と、両者を電気的に接続する接続部５０という機能の異なる３つ領域に区分することができる。
【００４３】
上述したように電極４８は、絶縁性の薄いモールド樹脂層を介して導電性部材３６の上に配置されている（図７参照）。従って、電極４８と導電性部材３６は、薄いモールド樹脂を誘電体層とするコンデンサを形成する。
【００４４】
このコンデンサが形成する容量結合によって、電極４８は導電性部材３６に交流的に結合する。その結果、平面アンテナとして機能する導電膜４４が、回路部品３４によって形成された無線通信回路ユニット３８に接続される。尚、容量結合とは、コンデンサに流れる交流電流によって、一対の端子間が電気的に接続されることをいう（本実施の形態では、電極４８及び導電性部材３６が一対の端子に相当する。）。
【００４５】
ところで、製造コストの削減のためには、広面積の配線基板上に複数の高周波モジュール２６を同時に製造することが好ましい。この場合には、上記手順に従って配線基板上に複数の高周波モジュール２６を同時に製造した後、個々のモジュールに対応して配線基板を分割する必要がある。
【００４６】
以上の手順によって、平面アンテナ４６を具備した高周波モジュール２６が完成する。
【００４７】
上記説明から明らかなように、本実施の形態では、回路部品３４を埋め込んだモールド樹脂４０の上に、導電膜４４を印刷して平面アンテナとする。
【００４８】
すなわち、アンテナは、モールド樹脂を介して回路部品上に積層される。従って、本実施の形態に従う高周波モジュール２６は、小型化が容易である。
【００４９】
また、平面アンテナ４６は、印刷によって形成されるので、その製造手順は簡単である。
【００５０】
更に、平面アンテナ４６と無線通信回路ユニット３８は、電極４８と導電性部材３６の交流的結合によって接続される。従って、モールド樹脂４０に貫通孔を形成して、平面アンテナ４６から無線通信回路ユニット３８に達する配線を形成する必要もない。
【００５１】
故に、本実施の形態に従えば、アンテナを備え電磁波の送受信を行う小型の高周波モジュールを簡単な工程で製造することができるので、その製造コストを安価にすることができる。
【００５２】
上記手順を纏めると、以下のようになる。
【００５３】
本実施の形態では、まず、回路部品３４と導電性部材３６とを、配線基板３０の上に搭載し電気的に接続する。
【００５４】
次に、電気的に接続された回路部品３４と導電性部材３６とをモールド樹脂４０で埋め込む。
【００５５】
次に、モールド樹脂４０の上に導電膜４４を印刷して、導電膜４４の一部（電極４８）を導電性部材３６の上に配置し、高周波モジュール２６を完成する。
【００５６】
（２）動作
高周波モジュール２６に於ける電波の送信は、次のように行われる。
【００５７】
まず、無線通信回路ユニット３８が、例えば２ＧＨｚの搬送波を発生し、入力された電気信号に従ってこの搬送波を変調する。
【００５８】
無線通信回路ユニット３８は、変調された搬送波すなわち高周波信号を増幅し、導電性部材３６に供給する。導電性部材３６は、容量結合により（導電膜４４の一部を形成する）電極４８にこの高周波信号を供給する。電極４８に供給された高周波信号は、平面アンテナ４６から空間中に電磁波を放射される。
【００５９】
一方、高周波モジュール２６による電波の受信は、次のように行われる。
【００６０】
導電膜４４に到達した電磁波は、平面アンテナ４６によって吸収され、高周波電流を発生する。この高周波電流は、容量結合によって、電極４８から導電性部材３６に供給される。
【００６１】
導電部材３６に供給された高周波電流は、無線通信回路ユニット３８に入力される。無線通信回路ユニット３８は、この高周波電流に対して、増幅、フィルタリング、及び復調等の処理を施して出力する。
【００６２】
上記動作から明らかなように、高周波モジュール２６は、電磁波の送信及び受信を行う無線装置である。但し、高周波モジュール２６は、電磁波の送信及び受信の何れか一方のみを行うものであってもよい。
【００６３】
（３）装置構成
最後に、本実施の形態に従う高周波モジュール２６の構成を纏める。
【００６４】
本実施の形態に従う高周波モジュール２６は、図６に示すように、配線基板３０と、上記配線基板上に搭載された回路部品３４を有している。
【００６５】
また、本実施の形態に従う高周波モジュール２６は、上記配線基板上に搭載され、上記配線基板３０によって上記回路部品３４に電気的に接続された導電性部材３６を有している。
【００６６】
そして、本実施の形態に従う高周波モジュール２６は、上記回路部品３４及び上記導電性部材３６の上側を覆う絶縁性部材（モールド樹脂４０）と上記絶縁性部材の上に形成され、上記導電性部材３６に交流的に結合した電極を含む導電膜４４を具備している。
【００６７】
そして、上記導電膜４４は、電磁波の送信及び受信を可能とするアンテナ機能を有している。
【００６８】
（実施の形態２）
本実施の形態は、配線基板に取り付けられた回路部品をシールドケースで覆い、シールドケースと導電性部材の上に、アンテナとして好適な形状に導体箔が成形されたフレキシブル基板を貼り付けた高周波モジュールに関する。
【００６９】
（１）製造手順
図８乃至図１０は、本実施の形態に従う高周波モジュールの製造手順を説明する斜視図である。以下、本実施の形態に従う高周波モジュールの構成を、製造手順に従って説明する。  
【００７０】
（ステップ１）
実施の形態１で説明したステップ１乃至４と略同じ手順に従って、回路部品３４と導電性部材３６を配線基板３０に取り付ける（図８参照）。但し、本実施の形態で使用する配線基板３０は、後述するシールドケースを取り付けるためパッド２８´´がその外縁に沿って設けられている点で、実施の形態１で使用する配線基板とは相違する。
【００７１】
パッド２８´´には、高周波モジュールが搭載される電子機器（携帯電話等）のグランドに接続可能な配線（図示せず）が接続されている。
【００７２】
（ステップ２）
次に、導電性のシールドケース５０を、その下縁がパッド２８´´に重なるように、配線基板３０の上に載置する（図９参照）。この時、導電性のシールドケース５０の下縁には、クリーム状のハンダが付着されている。
【００７３】
シールドケース５０の上面及び側面は導電性の金属板で形成され、下面は開放されている。すなわち、シールドケース５０は、箱の蓋と略同じ構造を有している。但し、完全な蓋形のままでは配線基板３０に搭載した場合に、シールドケース５０は、導電性部材側の角が導電性部材３６に衝突してしまう。そこで、シールドケース５０は、導電性部材を避けるように成型されている。（図９参照）。
【００７４】
故に、シールドケース５０を配線基板３０に搭載しても、シールドケース５０と導電性部材３６の間には隙間が空き、両者が接触することはない。
【００７５】
更に、シールドケース５０の頂上は平坦に形成され、且つその高さは導電性部材３６と同じに成形されている。  
【００７６】
図９は、シールドケース５０を透視した状態を描いた斜視図である（以下の図面でも、シールドケース５０は内部を透視した状態で描かれている。）。
【００７７】
（ステップ３）
次に、リフロー処理によって、シールドケース５０を、配線基板３０にハンダ付けする。
【００７８】
（ステップ４）
次に、その導体箔（導電膜）がアンテナとして機能とするように成形された、フィルム状のフレキシブル基板５２（Flexible printed circuit; FPC）を用意する。
【００７９】
このフレキシブル基板５２を、その裏面に塗布された接着剤によって、シートケース５０及び導電性部材３６の頂上に貼り付ける（図１０参照）。
【００８０】
図１１は、図１０のＡ−Ａ線に於ける断面を矢印の方向から見た図である。図１１に示すように、シールドケース５０及び導電性部材３６双方の頂上（上面５４,５４´）は平坦で、しかも同じ高さである。従って、フレキシブル基板５２を、シールドケース５０及び導電性部材３６の頂上に貼り付けることは容易である。
【００８１】
フレキシブル基板５２の導体箔５６は、図１０のように、平面アンテナ４６と、導電性部材３６に交流的に結合する電極４８と、及び両者を電気的接続する接続部５０として機能する３つの領域に区分することができる。この導体箔５６と、導体箔５６を担持する絶縁性のベースフィルム５８によって、フレキシブル基板５２は形成されている。
【００８２】
上述したように、フレキシブル基板５２は、シールドケース５０及び導電性部材３６の上に貼り付けられる。すなわち、フィルム状の絶縁性部材（ベースフィルム５８）が、シールドケース及び導電性部材３６双方の上面に亘って配置される。この時、電極４８は、導電性部材３６の真上に配置される。
【００８３】
ところで、ベースフィルム５８は極めて薄く、その厚さは高々１０〜５０μｍである。従って、電極４８と導電性部材３６は、絶縁性のベースフィルム５８を誘電体層としてコンデンサが形成する。このコンデンサによって、導電性部材３６と導電箔５６は交流的に結合する。
【００８４】
以上の手順によって、平面アンテナ４６を具備した高周波モジュール２６が完成する。
【００８５】
本実施の形態では、フレキシブル基板５２をシートケース５０の上に貼り付けるという簡単な工程によって、アンテナを高周波モジュールに取り付ける。また、容量結合によって、アンテナとなる導電箔５６と導電性部材３６が接続されるので、フレキシブル基板５２に貫通孔を設けて配線を形成する必要はない。また、シールドケース５０には切り欠き等の真空吸着を妨げるものがないので、マウンターを用いて、シールドケース５０を配線基板３０に搭載することができる。すなわち、本実施の形態に従うシールドケース５０は、ピックアップ性に優れている。
【００８６】
故に、本実施の形態によれば、アンテナを備え電磁波の送受信を行う小型の高周波モジュールを簡単な工程で安価に製造することできる。
【００８７】
上記手順を纏めると、以下のようになる。
【００８８】
本実施の形態では、まず、回路部品３４と導電性部材３６とを、配線基板３０の上に搭載し電気的に接続する。
【００８９】
次に、上記導電性部材３６と電気的に接続された上記回路部品３４を、導電性のシールドケース５０で覆う。
【００９０】
そして、上記シールドケース５０と上記導電性部材３６の上に、アンテナとして機能する導電箔５６（導電膜）の形成された、フィルム状の絶縁性基板（ベースフィルム５８）を貼り付ける。この時、上記導電箔の一部（電極）が上記導電性部材３６の上に位置するように、絶縁性基板（ベースフィルム５８）を貼り付ける。以上の手順によって、高周波モジュール６０が完成する。
【００９１】
（２）動作
本実施の形態に従う高周波モジュール６０の動作は、実施の形態１に従う高周波モジュール２６の動作と略同じである。
【００９２】
但し、シールドケース５０が、回路部品３４によって形成される無線通信回路ユニット３８をシールドして、外部との電磁干渉を防止する点で相違する。
【００９３】
尚、本実施の形態では、フレキシブル基板５２に形成された導電箔５６とシールドケース５０によって、夫々を放射板及び地板とするパッチアンテナが形成される。
【００９４】
（３）装置構成
最後に、本実施の形態に従う高周波モジュール６０の構成の要部を纏める。
【００９５】
本実施の形態に従う高周波モジュール６０は、図１０に示すように、配線基板３０と、上記配線基板上に搭載された回路部品３４を有している。
【００９６】
また、本実施の形態に従う高周波モジュール６０は、上記配線基板上に搭載され、上記配線基板３０によって上記回路部品３４に電気的に接続された導電性部材３６を有している。
【００９７】
そして、本実施の形態に従う高周波モジュール６０は、上記回路部品３４及び上記導電性部材３６の上側を覆う絶縁性部材（ベースフィルム５８）と上記絶縁性部材の上に形成され、上記導電性部材に交流的に結合した電極４８を含む導電膜（導電箔５６）を具備している。
【００９８】
（実施の形態３）
本実施の形態は、実施の形態２に従う高周波モジュールに於いて、シールドケースと導電性部材が一体化した高周波モジュールに関する。
【００９９】
図１２乃至図１４は、本実施の形態に従う高周波モジュールの製造手順する斜視図である。
【０１００】
図１２は、配線基板３０の上に回路部品３４がハンダ付けされた後の状態を説明する斜視図である。図１３は、回路部品３４のハンダ付け後、シールドケース５０と導電性部材３６が一体化された構造体が配線基板３０にハンダ付けされた状態を説明する斜視図である。図１４は、シールドケース５０及び導電性部材３６が一体化された構造体の上面に、フレキシブル基板５２が貼り付けられた状態を説明する斜視図である。すなわち、図１４は、本実施の形態に従う高周波モジュール６２の完成図である。
【０１０１】
本実施の形態に従う高周波モジュール６２の製造手順及び構成は、実施の形態２に従う高周波モジュールの製造手順及び製造方法と略同じである。
【０１０２】
但し、本実施の形態に従う高周波モジュール６２は、導電性部材３６がシールドケース５０と一体化している点で、実施の形態２に従う高周波モジュール６０と相違する。すなわち、本実施の形態で使用する導電性部材３６は、図１３に示すように、中空の三角柱であり、その左側面を形成する導電板が延在してシールドケース５０の左側面と一体化している。
【０１０３】
更に、この相違点に従って、導電性部材３６を配線基板３０にハンダ付けするためのパッド２８´の形状も相違している（図１２参照）。また、シールドケース５０を配線基板３０にハンダ付けするためのパッド２８´´も、導電性部材３６の左側面の直下まで延長されている。
【０１０４】
以上の相違点を除き、本実施の形態に従う高周波モジュール６２と実施の形態２に従う高周波モジュール６０の間には、構成上、特段の相違点はない。
【０１０５】
また、本実施の形態に従う高周波モジュール６２の製造手順も、上記構成上の相違点に基づく手順の相違を除き、特段の相違点はない。
【０１０６】
本実施の形態で使用するシールドケース５０と導電性部材３６は、導電性材料によって一体の部品として形成される。従って、直流動作に対しては、導電性部材３６は、シールドケース５０と同電位になる。
【０１０７】
しかし、高周波領域では、導電性部材３６は、一端が配線３２によって回路部品３４に接続され、他端がシールドケース５０によって接地された負荷として振舞う。従って、導電性部材３６は、その大きさ及び形状に応じて、特定の周波数で高周波電流を吸収し、他の周波数では高周波電流を反射する。すなわち、導電性部材３６はフィルタとして機能する。
【０１０８】
故に、本実施の形態に従う高周波モジュール６２に従えば、この導電性部材３６のフィルタ機能を利用して、電磁波のフィルタリングを行うことができる。
【０１０９】
（実施の形態４）
本実施の形態は、箱の蓋と同じように矩形の上面と４つの側面を備えたシールドケースを具備した高周波モジュールに関する。
【０１１０】
図１５は、本実施の形態に従う高周波モジュール６４の斜視図である。
【０１１１】
本実施の形態では、シールドケース５０が、箱の蓋形をしている。更に、導電性部材３６も、細長い箱の蓋形をしている。そして、導電性部材３６は、シールドケース５０の横に並置される。
【０１１２】
その他の点では、本実施の形態に従う高周波モジュール６０の構成は、実施の形態２に従う高周波モジュール６０と特段の相違はない。
【０１１３】
（実施の形態５）
本実施の形態は、箱の蓋形のシールドケースと円柱状の導電性部材を有する高周波モジュールに関する。
【０１１４】
図１６は、本実施の形態に従う高周波モジュール６６の斜視図である。
【０１１５】
本実施の形態に従う高周波モジュール６６も、実施の形態５と同様に、箱の蓋形のシールドケース５０を備えている。一方、導電性部材３６は箱の蓋形ではなく、円柱状である。
【０１１６】
その他の点では、本実施の形態に従う高周波モジュール６６の構成は、実施の形態４に従う高周波モジュール６４と略同じである。
【０１１７】
ところで、実施の形態１乃至５で例示したアンテナは、全て平面アンテナであった。しかし、開示の高周波モジュールに搭載可能なアンテナは、平面アンテナに限られない。例えば、スパイラルアンテナのような線状アンテナを、モールド樹脂やフレキシブル基板の上に形成してもよい。
【０１１８】
上記説明から明らかなように、開示の高周波モジュールは、小型でしかも製造コストが安価である。従って、開示の高周波モジュールは、例えば非接触ＩＣカードやＩＣタグ、或いは携帯電話等の情報処理機器へ搭載することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】アンテナ板と半導体素子と金属板が積層されて形成された半導体装置の構成を説明する図である。
【図２】高周波無線回路を覆うシールドケースにスロットアンテナが形成された無線装置の構成を説明する斜視図である。
【図３】実施の形態１に従う高周波モジュールの製造手順を説明する斜視図である（その１）。
【図４】実施の形態１に従う高周波モジュールの製造手順を説明する斜視図である（その２）。
【図５】実施の形態１に従う高周波モジュールの製造手順を説明する斜視図である（その３）。
【図６】実施の形態１に従う高周波モジュールの製造手順を説明する斜視図である（その４）。
【図７】実施の形態１に従う高周波モジュールの断面を説明する図である。
【図８】実施の形態２に従う高周波モジュールの製造手順を説明する斜視図である（その１）。
【図９】実施の形態２に従う高周波モジュールの製造手順を説明する斜視図である（その２）。
【図１０】実施の形態２に従う高周波モジュールの製造手順を説明する斜視図である（その３）。
【図１１】実施の形態２に従う高周波モジュールの断面を説明する図である。
【図１２】実施の形態３に従う高周波モジュールの製造手順を説明する斜視図である（その１）。
【図１３】実施の形態３に従う高周波モジュールの製造手順を説明する斜視図である（その２）。
【図１４】実施の形態３に従う高周波モジュールの製造手順を説明する斜視図である（その３）。
【図１５】実施の形態４に従う高周波モジュールの構成を説明する斜視図である。
【図１６】実施の形態５に従う高周波モジュールの構成を説明する斜視図である。
【符号の説明】
【０１２０】
２・・・アンテナ板２      ４・・・半導体素子
６・・・金属板      ８・・・半導体装置
１０・・・アンテナパターン      １２・・・端子
１４・・・接着剤      １６・・・高周波無線回路
１８・・・シールドケース      ２０・・・無線装置
２２・・・プリント配線基板      ２４・・・切欠き部
２６・・・（実施の形態１に従う）高周波モジュール      
２８,２８´,２８´´・・・パッド
３０・・・配線基板      ３２,３２´・・・配線
３４・・・回路部品      ３６・・・導電性部材
３８・・・無線通信回路ユニット      ４０・・・モールド樹脂
４２・・・（モールド樹脂の）上面      ４４・・・導電膜
４６・・・平面アンテナ      ４８・・・電極
５０・・・シールドケース      ５２・・・フレキシブル基板
５４,５４´・・・上面      ５６・・・導電箔
５８・・・ベースフィルム
６０・・・（実施の形態２に従う）高周波モジュール
６２・・・（実施の形態３に従う）高周波モジュール
６４・・・（実施の形態４に従う）高周波モジュール
６６・・・（実施の形態５に従う）高周波モジュール
６８・・・リッジ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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