(57)【要約】【課題】スループットが向上された基板処理装置を提供する。【解決手段】インデクサロボットＩＲは、第１および第２の基板保持機構１１０，１２０、第１および第２の昇降機構１３０，１４０、回転機構１５０および移動機構１６０を備える。第１および第２の基板保持機構１１０，１２０は、それぞれアームおよびハンドを有し、それぞれ第１および第２の昇降機構１３０，１４０上に設けられている。第１および第２の昇降機構１３０，１４０は、それぞれ独立して第１および第２の基板保持機構１１０，１２０を昇降動作させる。第１および第２の昇降機構１３０，１４０は、回転機構１５０上に設けられている。回転機構１５０は、移動機構１６０上に設けられている。【選択図】図２
2009049232.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理を行うための処理部と、
前記処理部に対して基板を搬入および搬出するための搬入搬出部とを備え、
前記搬入搬出部は、
複数の基板を複数段に収納する収納容器が載置される容器載置部と、
前記容器載置部に載置された前記収納容器と前記処理部との間で基板を搬送する第１の基板搬送装置とを含み、
前記第１の基板搬送装置は、
上下に配置されるとともに基板を保持する第１および第２の基板保持手段と、
略水平な一方向に移動可能かつ略鉛直方向の軸の周りで回転可能に設けられる移動機構部と、
前記第１および第２の基板保持手段をそれぞれ独立に略水平方向に進退させる第１および第２の進退機構部と、
前記第１および第２の進退機構部を前記移動機構部に対してそれぞれ独立に略鉛直方向に昇降させる第１および第２の昇降機構部とを有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記収納容器は、基板を収納するための複数段の棚を有し、
前記第１の基板搬送装置は、第１の基板保持手段により基板を保持しかつ第２の基板保持手段により基板を保持しない状態で前記移動機構部により前記収納容器に対向し、前記第１の昇降機構部により前記第１の基板保持手段を前記収納容器の基板が収納されていない棚の高さに調整するとともに前記第２の昇降機構部により第２の基板保持手段を前記収納容器の基板が収納されている棚の高さに調整し、前記第１および第２の進退機構部により前記第１および第２の基板保持手段を前記収納容器内に同時に前進させ、前記第１の昇降機構部により前記第１の基板保持手段を下降させるとともに前記第２の昇降機構部により前記第２の基板保持手段を上昇させ、前記第１および第２の進退機構部により前記第１および第２の基板保持手段を前記収納容器から同時に後退させることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記収納容器は、基板を収納するための複数段の棚を有し、
前記第１の基板搬送装置は、第１の基板保持手段により基板を保持せずにかつ第２の基板保持手段により基板を保持する状態で前記移動機構部により前記収納容器に対向し、前記第１の昇降機構部により前記第１の基板保持手段を前記収納容器の基板が収納されている棚の高さに調整するとともに前記第２の昇降機構部により第２の基板保持手段を前記収納容器の基板が収納されていない棚の高さに調整し、前記第１および第２の進退機構部により前記第１および第２の基板保持手段を前記収納容器内に同時に前進させ、前記第１の昇降機構部により前記第１の基板保持手段を上昇させるとともに前記第２の昇降機構部により前記第２の基板保持手段を下降させ、前記第１および第２の進退機構部により前記第１および第２の基板保持手段を前記収納容器から同時に後退させることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記処理部と前記搬入搬出部との間で基板の受け渡しを行う受け渡し装置をさらに備え、
前記受け渡し装置は、
上下に配置されるとともに基板を保持する第３および第４の基板保持手段と、
前記第３および第４の基板保持手段を互いに離間する方向および互いに近接する方向に駆動する第１の開閉駆動機構とを含み、
前記処理部は、
基板を処理する処理ユニットと、
前記受け渡し装置と前記処理ユニットとの間で基板を搬送する第２の基板搬送装置とを含み、
前記第２の基板搬送装置は、上下に配置されるとともに基板を保持する第５および第６の基板保持手段を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記処理部と前記搬入搬出部との間で基板の受け渡しを行う受け渡し装置をさらに備え、
前記受け渡し装置は、
上下に配置されるとともに基板を保持する第３および第４の基板保持手段を含み、
前記処理部は、
基板を処理する処理ユニットと、
前記受け渡し装置と前記処理ユニットとの間で基板を搬送する第２の基板搬送装置とを含み、
前記第２の基板搬送装置は、
上下に配置されるとともに基板を保持する第５および第６の基板保持手段と、
前記第５および第６の基板保持手段を互いに離間する方向および互いに近接する方向に駆動する第２の開閉駆動機構とを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記処理部は、
基板を処理する処理ユニットと、
前記第１の基板搬送装置と前記処理ユニットとの間で基板を搬送する第２の基板搬送装置とを含み、
前記第２の基板搬送装置は、上下に配置されるとともに基板を保持する第５および第６の基板保持手段を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に処理を施す基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
【０００３】
例えば特許文献１に示される基板処理装置においては、矩形の処理領域の略中央部に基板を搬送する基板搬送ロボットが配置されている。基板搬送ロボットを取り囲むように、複数（例えば４つ）の基板薬液処理部が配置されている。
【０００４】
処理領域の一端部側には、インデクサロボットを備えるインデクサユニットが設けられている。インデクサユニットに、複数の基板を収納するカセットが載置される。インデクサロボットは、いずれかのカセットから処理前の基板を取り出して基板搬送ロボットに渡すとともに、基板搬送ロボットから処理後の基板を受け取ってカセットに収納する。
【特許文献１】特開２００５−８５８８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
インデクサロボットには、基板を保持するためのハンドが設けられる。例えば、２本のハンドが所定間隔で上下に重なるように設けられたインデクサロボットがある。そのインデクサロボットは、カセットからの基板の取り出しおよびカセットへの基板の収納を例えば以下のようにして行う。
【０００６】
インデクサロボットは、下側のハンドに基板搬送ロボットから受け取った処理後の基板を保持した状態でカセットの正面位置に移動する。カセット内には複数段に棚が設けられている。続いて、上側のハンドの高さをカセットの基板が収納された棚の高さに調整する。そして、上側のハンドをカセット内に前進させるとともに僅かに上昇させてカセット内の基板を保持し、その後、後退させる。これにより、カセットから処理前の基板を取り出すことができる。
【０００７】
続いて、基板を保持する下側のハンドの高さをカセットの基板を収納すべき棚の高さに調整する。そして、下側のハンドをカセット内に前進させるとともに僅かに下降させてカセットの棚に基板を載置し、その後、後退させる。それにより、カセットに処理後の基板を収納することができる。
【０００８】
このようなインデクサロボットにおいては、上側のハンドの高さを調整する時間および下側のハンドの高さを調整する時間がそれぞれ必要になる。さらに、上側のハンドによる基板の収納動作と下側のハンドによる基板の取り出し動作に要する時間がそれぞれ必要になる。それにより、カセットに対する基板の取り出しおよび収納時におけるインデクサロボットの動作時間を短縮することが困難である。その結果、基板処理装置におけるスループットの向上が妨げられる。
【０００９】
本発明の目的は、スループットが向上された基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）本発明に係る基板処理装置は、基板に処理を行うための処理部と、処理部に対して基板を搬入および搬出するための搬入搬出部とを備え、搬入搬出部は、複数の基板を複数段に収納する収納容器が載置される容器載置部と、容器載置部に載置された収納容器と処理部との間で基板を搬送する第１の基板搬送装置とを含み、第１の基板搬送装置は、上下に配置されるとともに基板を保持する第１および第２の基板保持手段と、略水平な一方向に移動可能かつ略鉛直方向の軸の周りで回転可能に設けられる移動機構部と、第１および第２の基板保持手段をそれぞれ独立に略水平方向に進退させる第１および第２の進退機構部と、第１および第２の進退機構部を移動機構部に対してそれぞれ独立に略鉛直方向に昇降させる第１および第２の昇降機構部とを有するものである。
【００１１】
その基板処理装置においては、複数の未処理の基板が複数段に収納された収納容器が搬入搬出部の容器載置部に載置される。未処理の基板は、第１の基板搬送装置により収納容器から取り出され、処理部に搬送される。処理部において、基板に処理が行われる。処理後の基板は、第１の基板搬送装置により収納容器に再度収納される。
【００１２】
収納容器からの未処理の基板の取り出しおよび収納容器への処理後の基板の収納を行う際には、第１の基板搬送装置が第１および第２の基板保持手段の一方により処理後の基板を保持した状態で移動機構部により収納容器に対向する位置に移動する。第１および第２の基板保持手段は、第１および第２の昇降機構部によりそれぞれ所定の高さに調整される。
【００１３】
続いて、第１の基板搬送装置は、第１および第２の進退機構部により第１および第２の基板保持手段を同時に前進させ、収納容器内に進入させる。そして、第１の基板搬送装置は、第１および第２の昇降機構部により第１および第２の基板保持手段の一方を下降させるとともに他方を上昇させる。これにより、第１および第２の基板保持手段の一方により保持する処理後の基板を収納容器内に収納することができるとともに、収納容器内に収納されている未処理の基板を第１および第２の基板保持手段の他方により保持することができる。その後、第１の基板搬送装置は、第１および第２の進退機構部により第１および第２の基板保持手段を同時に後退させる。
【００１４】
このようにして、第１の基板搬送装置は、収納容器からの未処理の基板の取り出しおよび収納容器への処理後の基板の収納を同時に行うことができる。それにより、第１の基板搬送装置の動作時間を短縮することができる。その結果、基板処理装置におけるスループットを向上させることができる。
【００１５】
また、第１および第２の昇降機構部によって第１および第２の基板保持手段の間隔を任意に調整することができるので、収納容器の未処理の基板を取り出すべき位置と処理後の基板を収納すべき位置との間隔が一定でない場合でも、基板の取り出しおよび収納を確実に同時に行うことができる。したがって、第１の基板搬送装置の動作時間を確実に短縮することができる。
【００１６】
（２）収納容器は、基板を収納するための複数段の棚を有し、第１の基板搬送装置は、第１の基板保持手段により基板を保持しかつ第２の基板保持手段により基板を保持しない状態で移動機構部により収納容器に対向し、第１の昇降機構部により第１の基板保持手段を収納容器の基板が収納されていない棚の高さに調整するとともに第２の昇降機構部により第２の基板保持手段を収納容器の基板が収納されている棚の高さに調整し、第１および第２の進退機構部により第１および第２の基板保持手段を収納容器内に同時に前進させ、第１の昇降機構部により第１の基板保持手段を下降させるとともに第２の昇降機構部により第２の基板保持手段を上昇させ、第１および第２の進退機構部により第１および第２の基板保持手段を収納容器から同時に後退させてもよい。
【００１７】
この場合、第１の基板搬送装置は、第１の基板保持手段に保持する処理後の基板を収納容器の基板が収納されていない棚に収納しつつ、第２の基板保持手段により収納容器の棚から未処理の基板を取り出すことができる。それにより、第１の基板搬送装置の動作時間を短縮することができる。その結果、基板処理装置におけるスループットを向上させることができる。
【００１８】
（３）収納容器は、基板を収納するための複数段の棚を有し、第１の基板搬送装置は、第１の基板保持手段により基板を保持せずにかつ第２の基板保持手段により基板を保持する状態で移動機構部により収納容器に対向し、第１の昇降機構部により第１の基板保持手段を収納容器の基板が収納されている棚の高さに調整するとともに第２の昇降機構部により第２の基板保持手段を収納容器の基板が収納されていない棚の高さに調整し、第１および第２の進退機構部により第１および第２の基板保持手段を収納容器内に同時に前進させ、第１の昇降機構部により第１の基板保持手段を上昇させるとともに第２の昇降機構部により第２の基板保持手段を下降させ、第１および第２の進退機構部により第１および第２の基板保持手段を収納容器から同時に後退させてもよい。
【００１９】
この場合、第１の基板搬送装置は、第１の基板保持手段により収納容器の棚から未処理の基板を取り出しつつ、第２の基板保持手段に保持する処理後の基板を収納容器の基板が収納されていない棚に収納することができる。それにより、第１の基板搬送装置の動作時間を短縮することができる。その結果、基板処理装置におけるスループットを向上させることができる。
【００２０】
（４）基板処理装置は、処理部と搬入搬出部との間で基板の受け渡しを行う受け渡し装置をさらに備え、受け渡し装置は、上下に配置されるとともに基板を保持する第３および第４の基板保持手段と、第３および第４の基板保持手段を互いに離間する方向および互いに近接する方向に駆動する第１の開閉駆動機構とを含み、処理部は、基板を処理する処理ユニットと、受け渡し装置と処理ユニットとの間で基板を搬送する第２の基板搬送装置とを含み、第２の基板搬送装置は、上下に配置されるとともに基板を保持する第５および第６の基板保持手段を有してもよい。
【００２１】
この場合、第１の基板搬送装置は、受け渡し装置に未処理の基板を渡すとともに受け渡し装置から処理後の基板を受け取る。受け渡し装置は、第２の基板搬送装置に未処理の基板を渡すとともに第２の基板搬送装置から処理後の基板を受け取る。第２の搬送装置は処理ユニットに対して未処理の基板の搬入および処理後の基板の搬出を行う。
【００２２】
第１の基板搬送装置と受け渡し装置との間の基板の受け渡し時には、第１の基板搬送装置が第１および第２の基板保持手段の一方により未処理の基板を保持し、受け渡し装置が第３および第４の基板保持手段の一方により処理後の基板を保持する状態で、第１の基板搬送装置と受け渡し装置とが対向する。そして、第１の基板搬送装置が第１および第２の基板保持手段を受け渡し装置の第３および第４の基板保持手段と上下に重なる位置に前進させる。
【００２３】
その状態で、受け渡し装置が第１の開閉駆動機構により第３および第４の基板保持手段の間隔を変更する。それにより、第１の基板搬送装置の第１および第２の基板保持手段の一方により保持される未処理の基板が受け渡し装置の第３および第４の基板保持手段の他方に渡される。同時に、受け渡し装置の第３および第４の基板保持手段の一方により保持される処理後の基板が第１の基板搬送装置の第１および第２の基板保持手段の他方に渡される。
【００２４】
このようにして、第１の基板搬送装置から受け渡し装置への未処理の基板の受け渡しおよび受け渡し装置から第１の基板搬送装置への処理後の基板の受け渡しを同時に行うことができる。
【００２５】
受け渡し装置と第２の基板搬送装置との間の基板の受け渡し時には、受け渡し装置が第３および第４の基板保持手段の他方により未処理の基板を保持し、第２の基板搬送装置が第５および第６の基板保持手段の一方により処理後の基板を保持する状態で、受け渡し装置と第２の基板搬送装置とが対向する。そして、第２の基板搬送装置が、第５および第６の基板保持手段を受け渡し装置の第３および第４の基板保持手段と上下に重なる位置に前進させる。
【００２６】
その状態で、受け渡し装置が第１の開閉駆動機構により第３および第４の基板保持手段の間隔を変更する。それにより、受け渡し装置の第３および第４の基板保持手段の他方により保持される未処理の基板が第２の基板搬送装置の第５および第６の基板保持手段の他方に渡される。同時に、第２の基板搬送装置の第５および第６の基板保持手段の一方により保持される処理後の基板が受け渡し装置の第３および第４の基板保持手段の一方に渡される。
【００２７】
このようにして、受け渡し装置から第２の基板搬送装置への未処理の基板の受け渡しおよび第２の基板搬送装置から受け渡し装置への処理後の基板の受け渡しを同時に行うことができる。
【００２８】
これらにより、第１の基板搬送装置と受け渡し装置との間の基板の受け渡しおよび受け渡し装置と第２の基板搬送装置との間の基板の受け渡しを短時間で行うことができる。その結果、基板処理装置におけるスループットのさらなる向上が可能となる。
【００２９】
（５）基板処理装置は、処理部と搬入搬出部との間で基板の受け渡しを行う受け渡し装置をさらに備え、受け渡し装置は、上下に配置されるとともに基板を保持する第３および第４の基板保持手段を含み、処理部は、基板を処理する処理ユニットと、受け渡し装置と処理ユニットとの間で基板を搬送する第２の基板搬送装置とを含み、第２の基板搬送装置は、上下に配置されるとともに基板を保持する第５および第６の基板保持手段と、第５および第６の基板保持手段を互いに離間する方向および互いに近接する方向に駆動する第２の開閉駆動機構とを有してもよい。
【００３０】
この場合、第１の基板搬送装置と受け渡し装置との間の基板の受け渡し時には、第１の基板搬送装置が第１および第２の基板保持手段の一方により未処理の基板を保持し、受け渡し装置が第３および第４の基板保持手段の一方により処理後の基板を保持する状態で、第１の基板搬送装置と受け渡し装置とが対向する。そして、第１の基板搬送装置が第１および第２の基板保持手段を受け渡し装置の第３および第４の基板保持手段と上下に重なる位置に前進させる。
【００３１】
その状態で、第１の基板搬送装置が第１および第２の昇降機構部により第１および第２の基板保持手段の間隔を変更する。それにより、第１の基板搬送装置の第１および第２の基板保持手段の一方により保持される未処理の基板が受け渡し装置の第３および第４の基板保持手段の他方に渡される。同時に、受け渡し装置の第３および第４の基板保持手段の一方により保持される処理後の基板が第１の基板搬送装置の第１および第２の基板保持手段の他方に渡される。
【００３２】
このようにして、第１の基板搬送装置から受け渡し装置への未処理の基板の受け渡しおよび受け渡し装置から第１の基板搬送装置への処理後の基板の受け渡しを同時に行うことができる。
【００３３】
受け渡し装置と第２の基板搬送装置との間の基板の受け渡し時には、受け渡し装置が第３および第４の基板保持手段の他方により未処理の基板を保持し、第２の基板搬送装置が第５および第６の基板保持手段の一方により処理後の基板を保持する状態で、受け渡し装置と第２の基板搬送装置とが対向する。そして、第２の基板搬送装置が、第５および第６の基板保持手段を受け渡し装置の第３および第４の基板保持手段と上下に重なる位置に前進させる。
【００３４】
その状態で、第２の基板搬送装置が第２の開閉駆動機構により第５および第６の基板保持手段の間隔を変更する。それにより、受け渡し装置の第３および第４の基板保持手段の他方により保持される未処理の基板が第２の基板搬送装置の第５および第６の基板保持手段の他方に渡される。同時に、第２の基板搬送装置の第５および第６の基板保持手段の一方により保持される処理後の基板が受け渡し装置の第３および第４の基板保持手段の一方に渡される。
【００３５】
このようにして、受け渡し装置から第２の基板搬送装置への未処理の基板の受け渡しおよび第２の基板搬送装置から受け渡し装置への処理後の基板の受け渡しを同時に行うことができる。
【００３６】
これらにより、第１の基板搬送装置と受け渡し装置との間の基板の受け渡しおよび受け渡し装置と第２の基板搬送装置との間の基板の受け渡しを短時間で行うことができる。その結果、基板処理装置におけるスループットのさらなる向上が可能となる。
【００３７】
（６）処理部は、基板を処理する処理ユニットと、第１の基板搬送装置と処理ユニットとの間で基板を搬送する第２の基板搬送装置とを含み、第２の基板搬送装置は、上下に配置されるとともに基板を保持する第５および第６の基板保持手段を有してもよい。
【００３８】
この場合、第１の基板搬送装置は、第２の基板搬送装置に未処理の基板を渡すとともに第２の基板搬送装置から処理後の基板を受け取る。第２の搬送装置は処理ユニットに対して未処理の基板の搬入および処理後の基板の搬出を行う。
【００３９】
第１の基板搬送装置と第２の基板搬送装置との間の基板の受け渡し時には、第１の基板搬送装置が第１および第２の基板保持手段の一方により未処理の基板を保持し、第２の基板搬送装置が第５および第６の基板保持手段の一方により処理後の基板を保持する状態で、第１および第２の基板搬送装置が対向する。そして、第１および第２の基板保持手段と第５および第６の基板保持手段とが上下に重なるように、第１の基板搬送装置が第１および第２の基板保持手段を前進させるとともに第２の基板搬送装置が第５および第６の基板保持手段を前進させる。
【００４０】
その状態で、第１の基板搬送装置が第１および第２の昇降機構部により第１および第２の基板保持手段の間隔を変更する。それにより、第１の基板搬送装置の第１および第２の基板保持手段の一方により保持される未処理の基板が第２の基板搬送装置の第５および第６の基板保持手段の他方に渡される。同時に、第２の基板搬送装置の第５および第６の基板保持手段の一方により保持される処理後の基板が第１の基板搬送装置の第１および第２の基板保持手段の他方に渡される。
【００４１】
このようにして、第１の基板搬送装置から第２の基板搬送装置への未処理の基板の受け渡しおよび第２の基板搬送装置から第１の基板搬送装置への処理後の基板の受け渡しを同時に行うことができる。それにより、第１の基板搬送装置と第２の基板搬送装置との間の基板の受け渡し短時間で行うことができる。その結果、基板処理装置におけるスループットのさらなる向上が可能となる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明によれば、収納容器からの未処理の基板の取り出しおよび収納容器への処理後の基板の収納を同時に行うことができる。それにより、第１の基板搬送装置の動作時間を短縮することができる。その結果、基板処理装置におけるスループットを向上させることができる。
【００４３】
また第一の基板搬送装置と第二の基板搬送装置が未処理の基板と処理後の基板を受け渡す装置構成では、さらにその部分でも動作時間を短縮することができ、その結果、基板処理装置におけるスループットをさらに向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下、本発明の実施の形態に係る基板処理装置について図面を参照しながら説明する。
【００４５】
以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等をいう。
【００４６】
（１）第１の実施の形態
（１−１）基板処理装置の構成
図１は、第１の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。図２は図１のＫ１−Ｋ１線断面図であり、図３は図１のＫ２−Ｋ２線断面図である。
【００４７】
図１に示すように、この基板処理装置１００は、互いに隣接するインデクサＩＤおよび処理部ＰＲを有する。インデクサＩＤにおいては、処理部ＰＲの一端に隣接するように、水平方向の第1の軸Ｓａに沿って延びる基板搬送路１９０が形成されている。基板搬送路１９０の側辺に沿って、キャリア載置部１Ｓが設けられている。キャリア載置部１Ｓには、複数の基板Ｗを収納する４つのキャリア１が載置される。
【００４８】
基板搬送路１９０内には、４つのキャリア１と処理部ＰＲとの間で基板Ｗを搬送するインデクサロボットＩＲが設けられている。インデクサロボットＩＲは、基板搬送路１９０内で第1の軸Ｓａに沿って移動可能に構成されている。
【００４９】
インデクサＩＤの一部には、制御部４が配置されている。制御部４は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなり、基板処理装置１００の各構成要素を制御する。
【００５０】
処理部ＰＲの中央部には、基板搬送ロボットＣＲが設けられている。基板搬送ロボットＣＲを取り囲むように洗浄処理ユニット５ａ〜５ｈおよび受け渡し部３が設けられている。
【００５１】
洗浄処理ユニット５ａ〜５ｄは洗浄処理ユニット５ｅ〜５ｈ上に積層されており、洗浄処理ユニット５ａ，５ｂ，５ｅ，５ｆと洗浄処理ユニット５ｄ，５ｃ，５ｈ，５ｇとは基板搬送ロボットＣＲを挟んでそれぞれ対向している。洗浄処理ユニット５ａ〜５ｈは、例えばＢＨＦ（バッファードフッ酸）、ＤＨＦ（希フッ酸）またはフッ酸等の処理液を用いて基板Ｗの洗浄処理を行う。
【００５２】
処理部ＰＲの四隅には、流体ボックス部２ａ〜２ｄが設けられている。流体ボックス部２ａ〜２ｄの各々は、洗浄処理ユニット５ａ〜５ｈへの処理液の供給および洗浄処理ユニット５ａ〜５ｈからの処理液の廃棄等に関する配管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調整器、処理液貯留タンク等の流体関連機器を収納する。
【００５３】
受け渡し部３は、上記第１の軸Ｓａに直交する水平方向の第２の軸Ｓｂに沿って延びるように配置されている。受け渡し部３は、搬送レール３０１およびシャトル搬送機構３１０を含む。
【００５４】
搬送レール３０１は、第２の軸Ｓｂに沿って延びている。シャトル搬送機構３１０は、基板Ｗを保持しつつ搬送レール３０１上を往復移動する。これにより、シャトル搬送機構３１０は、受け渡し部３のインデクサＩＤ側の一端部（以下、第１の受け渡し位置と呼ぶ）と処理部ＰＲ側の他端部（以下、第２の受け渡し位置と呼ぶ）との間で基板Ｗを搬送する。
【００５５】
図２に示すように、図１のインデクサロボットＩＲは、第１および第２の基板保持機構１１０，１２０、第１および第２の昇降機構１３０，１４０、回転機構１５０および移動機構１６０を備える。
【００５６】
第１および第２の基板保持機構１１０，１２０は、それぞれ第１および第２の昇降機構１３０，１４０上に設けられている。第１および第２の昇降機構１３０，１４０は、回転機構１５０上に設けられている。回転機構１５０は、移動機構１６０上に設けられている。
【００５７】
図３に示すように、第１および第２の基板保持機構１１０，１２０は、それぞれアームＡＲ１，ＡＲ２およびハンドＩＨ１，ＩＨ２を有する。ハンドＩＨ１，ＩＨ２は水平方向に延び、それぞれアームＡＲ１，ＡＲ２により支持されている。ハンドＩＨ１は、ハンドＩＨ２の上方に重なるように配置される。アームＡＲ１，ＡＲ２が屈伸することによってハンドＩＨ１，ＩＨ２が水平方向に進退動作する。基板Ｗの搬送時には、ハンドＩＨ１，ＩＨ２の上面側で基板Ｗが保持される。
【００５８】
図２に戻り、第１および第２の昇降機構１３０，１４０は、それぞれ独立して第１および第２の基板保持機構１１０，１２０を昇降動作させる。回転機構１５０は、矢印θで示すように第１および第２の昇降機構１３０，１４０を鉛直方向の軸の周りで回転させる。移動機構１６０は、インデクサレール１６１および移動台１６２を有する。インデクサレール１６１は、第１の軸Ｓａに沿って基板処理装置１００の底面に取り付けられている。移動台１６２は、インデクサレール１６１上で第１の軸Ｓａに沿って移動する。
【００５９】
上記構成により、このインデクサロボットＩＲは、第１の軸Ｓａに沿って水平方向に移動する往復移動動作、第１および第２の基板保持機構１１０，１２０を鉛直方向の軸の周りで回転させる回転動作、第１および第２の基板保持機構１１０，１２０を鉛直方向に昇降させる昇降動作、およびハンドＩＨ１，ＩＨ２を進退させる進退動作を行う。
【００６０】
図３に示すように、受け渡し部３のシャトル搬送機構３１０は、シャトル移動装置３２０、ハンドＳＨ１，ＳＨ２および昇降シリンダ３１１，３１２を有する。昇降シリンダ３１１，３１２はシャトル移動装置３２０に固定されている。ハンドＳＨ１は昇降シリンダ３１１の上端に固定され、ハンドＳＨ２は昇降シリンダ３１２の上端に固定されている。基板Ｗの搬送時には、ハンドＳＨ１，ＳＨ２の上面側で基板Ｗが保持される。
【００６１】
ハンドＳＨ１とハンドＳＨ２とは互いに上下に配置される。ハンドＳＨ１，ＳＨ２は、互いに離間する開状態と互いに近接する閉状態とに昇降シリンダ３１１，３１２により切り替えられる。なお、ハンドＳＨ１，ＳＨ２をそれぞれ独立に駆動する昇降シリンダ３１１，３１２の代わりに、ハンドＳＨ１，ＳＨ２を一体的に駆動して開状態と閉状態とに切り替える機構を用いてもよい。
【００６２】
また、受け渡し部３では、図示しないセンサによりハンドＳＨ１，ＳＨ２上の基板Ｗの有無が検出される。その検出を容易に行うために、ハンドＳＨ１とハンドＳＨ２とは水平方向に互いにずらして配置される。なお、ハンドＳＨ１，ＳＨ２上の基板Ｗの有無の検出が可能であれば、ハンドＳＨ２の直上にハンドＳＨ１が配置されてもよい。
【００６３】
基板搬送ロボットＣＲは、ハンドＣＲＨ１，ＣＨＲ２および搬送アーム３２１，３２２を有する。ハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２は、それぞれ水平方向に延び、一定の間隔で互いに上下に重なるようにそれぞれ搬送アーム３２１，３２２により支持されている。ハンドＣＲＨ１，ＣＨＲ２の間隔は、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１，ＳＨ２の開状態での間隔より小さく、閉状態での間隔より大きい。
【００６４】
搬送アーム３２１，３２２は、図示しない昇降機構によって一体的に昇降するとともに、図示しない回転機構によって鉛直方向の軸の周りで一体的に回転する。
【００６５】
（１−２）動作
次に、図１〜図３を参照しながらインデクサロボットＩＲ、シャトル搬送機構３１０および基板搬送ロボットＣＲの動作を順に説明する。以下に説明する各構成要素の動作は、制御部４により制御される。
【００６６】
インデクサロボットＩＲは、ハンドＩＨ２によりキャリア１から未処理の基板Ｗを取り出す。続いて、インデクサロボットＩＲは、シャトル搬送機構３１０に対向する位置に移動し、ハンドＩＨ１によりシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１から処理後の基板Ｗを受け取るとともに、ハンドＩＨ２に保持する未処理の基板Ｗをシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ２に渡す。
【００６７】
続いて、インデクサロボットＩＲ１は、いずれかのキャリア１に対向する位置に移動し、ハンドＩＨ２によりキャリア１から未処理の基板Ｗを取り出すとともに、ハンドＩＨ１に保持する処理後の基板Ｗをキャリア１に収納する。インデクサロボットＩＲはこのような動作を連続的に行う。
【００６８】
シャトル搬送機構３１０は、第１の受け渡し位置においてハンドＳＨ２によりインデクサロボットＩＲのハンドＩＨ２から未処理の基板Ｗを受け取った後、第２の受け渡し位置に移動する。そして、ハンドＳＨ１により基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１から処理後の基板Ｗを受け取るとともに、ハンドＳＨ２に保持する未処理の基板Ｗを基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ２に渡す。
【００６９】
続いて、シャトル搬送機構３１０は、第１の受け渡し位置に移動し、ハンドＳＨ２によりインデクサロボットＩＲのハンドＩＨ２から未処理の基板Ｗを受け取るとともに、ハンドＳＨ１に保持する処理後の基板ＷをインデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１に渡す。シャトル搬送機構３１０はこのような動作を連続的に行う。
【００７０】
基板搬送ロボットＣＲは、ハンドＣＲＨ２によりシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ２から未処理の基板Ｗを受け取った後、洗浄処理ユニット５ａ〜５ｈのいずれかに対向するように回転する。そして、ハンドＣＲＨ１により洗浄処理ユニット５ａ〜５ｈから処理後の基板Ｗを搬出するとともに、その洗浄処理ユニット５ａ〜５ｈにハンドＣＲＨ２に保持する未処理の基板Ｗを搬入する。
【００７１】
続いて、基板搬送ロボットＣＲは、シャトル搬送機構３１０に対向するように回転し、ハンドＣＲＨ２によりシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ２から未処理の基板Ｗを受け取るとともに、ハンドＣＲＨ１に保持する処理後の基板Ｗをシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１に渡す。基板搬送ロボットＣＲはこのような動作を連続的に行う。
【００７２】
このようなインデクサロボットＩＲ、シャトル搬送機構３１０および基板搬送ロボットＣＲの動作によって、未処理の基板Ｗがキャリア１から洗浄処理ユニット５ａ〜５ｄに順次搬送され、処理後の基板Ｗが洗浄処理ユニット５ａ〜５ｄからキャリア１に順次搬送される。
【００７３】
（１−３）キャリアの詳細
次に、キャリア１の詳細について説明する。図４（ａ）はキャリア１の斜視図であり、図４（ｂ）はキャリア１の正面図である。
【００７４】
図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、キャリア１は、前面が開口する箱型形状を有し、両側面から内側に突出するように設けられた複数の棚３１を有する。複数の棚３１は上下方向に所定間隔で設けられ、各棚３１に基板Ｗが載置される。
【００７５】
本実施の形態では、２５枚の基板Ｗを収納可能なキャリア１が用いられる。以下の説明では、キャリア１の最上段の棚３１から最下段の棚３１に向かって順に１段目、２段目、３段目、・・・、および２５段目の棚３１と呼ぶ。また、本実施の形態では、未処理の基板Ｗがキャリア１の１段目〜２５段目の棚３１から順に取り出され、処理後の基板Ｗが処理前に収納されていたキャリア１の棚３１に順に収納される。
【００７６】
ここで、基板処理装置１００の動作時には、洗浄処理ユニット５ａ〜５ｈにおいて並行して基板Ｗの処理が行われるとともに、インデクサロボットＩＲ、シャトル搬送機構３１０および基板搬送ロボットＣＲによりそれぞれ１枚の基板Ｗが保持される。すなわち、計１１枚の基板Ｗ１がキャリア１の外部に存在する状態になる。それにより、キャリア１には基板Ｗが収納されていない棚３１が１１段存在する。
【００７７】
例えば、１２段目の棚３１から未処理の基板Ｗが取り出される際には、１段目〜１１段目の棚３１に基板Ｗが収納されていない。この場合、１段目の棚３１に処理後の基板Ｗが収納される。また、１６段目の棚３１から未処理の基板Ｗが取り出される際には、５段目〜１５段目の棚３１には基板Ｗが収納されていない。この場合、５段目の棚３１に処理後の基板Ｗが収納される。
【００７８】
以下、キャリア１に対するインデクサロボットＩＲの基板Ｗの取り出しおよび収納動作について具体的に説明する。図５および図６は、キャリア１に対するインデクサロボットＩＲの基板Ｗの取り出しおよび収納動作を説明するための模式的側面図である。図５および図６においては、１２段目の棚３１から未処理の基板Ｗを取り出すとともに、１段目の棚３１に処理後の基板Ｗを収納する場合を一例として説明する。
【００７９】
まず、図５（ａ）に示すように、ハンドＩＨ１により処理後の基板Ｗを保持する状態で、インデクサロボットＩＲがキャリア１に対向する。このとき、ハンドＩＨ１がキャリア１の１段目の棚３１の高さに調整されるとともに、ハンドＩＨ２がキャリア１の１２段目の棚３１の高さに調整される。詳細には、ハンドＩＨ１は１段目の棚３１よりも僅かに高い位置に調整され、ハンドＩＲ２は１２段目の棚３１よりも僅かに低い位置に調整される。
【００８０】
なお、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２の高さの調整は、インデクサロボットＩＲがシャトル搬送機構３１０に対向する位置からキャリア１に対向する位置に移動する際に行ってもよい。
【００８１】
続いて、図５（ｂ）に示すように、ハンドＩＨ１，ＩＨ２が同時に前進し、キャリア１内に進入する。そして、図６（ｃ）に示すように、ハンドＩＨ１が僅かに下降して後退し、ハンドＩＨ２が僅かに上昇して後退する。これにより、ハンドＩＨ１に保持される基板Ｗがキャリア１の１段目に載置されるとともに、ハンドＩＨ２によりキャリア１の１２段目に載置される未処理の基板Ｗが取り出される。
【００８２】
このように、本実施の形態では、ハンドＩＨ１，ＩＨ２をそれぞれ独立して昇降させることができるので、キャリア１からの未処理の基板Ｗの取り出しおよびキャリア１への処理後の基板Ｗの収納を同時に行うことができる。
【００８３】
なお、上記の例では１１枚の基板Ｗがキャリア１の外部に存在する場合について説明したが、使用する洗浄処理ユニット５ａ〜５ｈの数によってキャリア１の外部に存在する基板Ｗの数は変動する。例えば、故障等によって使用する洗浄処理ユニット５ａ〜５ｈの数が減少すると、キャリア１の外部に存在する基板Ｗの数が１１枚よりも少なくなる。
【００８４】
キャリア１の外部に存在する基板Ｗの数が変動することにより、キャリア１における未処理の基板Ｗを取り出すべき棚３１と処理後の基板Ｗを収納すべき棚３１との間隔が変動する。それに応じて、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２の間隔を変更する必要がある。
【００８５】
本実施の形態では、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２の間隔を任意に変更することができるので、状況に応じて、キャリア１からの基板Ｗの取り出しおよびキャリア１への基板Ｗの収納を確実に同時に行うことができる。
【００８６】
（１−４）インデクサロボットとシャトル搬送機構との間の基板の受け渡し
次に、インデクサロボットＩＲとシャトル搬送機構３１０との間の基板Ｗの受け渡し動作について説明する。図７は、インデクサロボットＩＲとシャトル搬送機構３１０との間の基板Ｗの受け渡し動作について説明するための模式的側面図である。
【００８７】
図７（ａ）に示すように、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ２により未処理の基板Ｗが保持され、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１により処理後の基板Ｗが保持される状態で、インデクサロボットＩＲおよびシャトル搬送機構３１０が互いに対向する。
【００８８】
このとき、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１，ＳＨ２は、互いに離間する開状態に調整される。インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１は、開状態のシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１よりも僅かに低い位置に調整され、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ２は、開状態のシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ２よりも僅かに高い位置に調整される。また、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２は、シャトル搬送機構３１のハンドＳＨ１，ＳＨ２に合わせて水平方向に互いにずらされる。
【００８９】
なお、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２の高さおよび水平方向の位置の調整は、インデクサロボットＩＲがキャリア１に対向する位置からシャトル搬送機構３１０に対向する位置に移動する際に行ってもよい。
【００９０】
続いて、図７（ｂ）に示すように、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２が前進する。これにより、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１，ＳＨ２の間にインデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２が挿入された状態になる。
【００９１】
続いて、図７（ｃ）に示すように、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１，ＳＨ２が、互いに近接する閉状態に調整される。それにより、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１に保持される基板ＷがインデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１に渡され、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ２に保持される基板Ｗがシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ２により受け取られる。そして、図７（ｄ）に示すように、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２が後退する。
【００９２】
このように、本実施の形態では、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２とシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１，ＳＨ２とが上下に重なる状態でシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１，ＳＨ２の上下方向の間隔が変更される。それにより、インデクサロボットＩＲからシャトル搬送機構３１０への未処理の基板Ｗの受け渡しおよびシャトル搬送機構３１０からインデクサロボットＩＲへの処理後の基板Ｗの受け渡しが同時に行われる。したがって、インデクサロボットＩＲとシャトル搬送機構３１０との間の基板Ｗの受け渡しを短時間で行うことができる。
【００９３】
（１−５）シャトル搬送機構と基板搬送ロボットとの間の基板の受け渡し
次に、シャトル搬送機構３１０と基板搬送ロボットＣＲとの間の基板Ｗの受け渡し動作について説明する。図８は、シャトル搬送機構３１０と基板搬送ロボットＣＲとの間の基板Ｗの受け渡し動作について説明するための模式的側面図である。
【００９４】
図８（ａ）に示すように、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ２により未処理の基板Ｗが保持され、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１により処理後の基板Ｗが保持される状態で、シャトル搬送機構３１０および基板搬送ロボットＣＲが互いに対向する。
【００９５】
このとき、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１，ＳＨ２は、互いに近接する閉状態に調整される。基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２は、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１，ＳＨ２に対向する高さに調整される。
【００９６】
上記のように、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２の間隔は閉状態の基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２の間隔よりも広い。そのため、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１はシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１よりも高い位置にあり、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ２はシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ２よりも低い位置にある。また、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２は、シャトル搬送機構３１のハンドＳＨ１，ＳＨ２に合わせて水平方向に互いにずらされる。
【００９７】
その状態で、図８（ｂ）に示すように、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２が前進する。これにより、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１，ＳＨ２が基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２の間に挿入された状態になる。
【００９８】
続いて、図８（ｃ）に示すように、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１，ＳＨ２が、互いに離間する開状態に調整される。それにより、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１に保持される基板Ｗがシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１により受け取られ、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ２に保持される基板ＷがインデクサロボットＩＲのハンドＩＨ２に渡される。そして、図８（ｄ）に示すように、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２が後退する。
【００９９】
このように、本実施の形態では、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２とシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１，ＳＨ２とが上下に重なる状態でシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１，ＳＨ２の上下方向の間隔が変更される。それにより、シャトル搬送機構３１０から基板搬送ロボットＣＲへの未処理の基板Ｗの受け渡しおよび基板搬送ロボットＣＲからシャトル搬送機構３１０への処理後の基板Ｗの受け渡しが同時に行われる。したがって、シャトル搬送機構３１０と基板搬送ロボットＣＲとの間の基板Ｗの受け渡しを短時間で行うことができる。
【０１００】
（１−６）第１の実施の形態の効果
本実施の形態では、インデクサロボットＩＲによるキャリア１からの未処理の基板Ｗの取り出しおよびキャリア１への処理後の基板Ｗの収納を同時に行うことができる。それにより、キャリア１に対する基板Ｗの取り出しおよび収納時におけるインデクサロットＩＲの動作時間が短縮される。その結果、基板処理装置１００におけるスループットを向上させることができる。
【０１０１】
また、本実施の形態では、ハンドＳＨ１，ＳＨ２の間隔の変更が可能なシャトル搬送機構３１０を用いることにより、インデクサロボットＩＲとシャトル搬送機構３１０との間およびシャトル搬送機構３１０と基板搬送ロボットＣＲとの間での基板Ｗの受け渡しを短時間で行うことができる。それにより、基板処理装置１００におけるスループットをさらに向上させることができる。
【０１０２】
（１−７）他の動作例
上記の例では、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ２によりキャリア１から未処理の基板Ｗが取り出され、ハンドＩＨ１により処理後の基板がキャリア１に収納されるが、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１によりキャリア１から未処理の基板Ｗが取り出され、ハンドＩＨ２により処理後の基板がキャリア１に戻されてもよい。
【０１０３】
この場合、未処理の基板Ｗがキャリア１（図４）の２５段目〜１段目の棚３１から順に取り出され、処理後の基板Ｗが処理前に収納されていたキャリア１の棚３１に順に収納される。なお、上記と同様に、キャリア１には基板Ｗが収納されていない棚３１が１１段存在する。以下、図９および図１０を用いて具体的にする。
【０１０４】
図９および図１０は、インデクサロボットＩＲの基板Ｗの取り出しおよび収納動作の他の例を説明するための模式的側面図である。図９および図１０においては、キャリア１の２５段目の棚３１から未処理の基板Ｗを取り出すとともに１４段目の棚３１に処理後の基板Ｗを収納する場合を説明する。
【０１０５】
まず、図９（ａ）に示すように、ハンドＩＨ２により処理後の基板Ｗを保持する状態で、インデクサロボットＩＲがキャリア１に対向する。このとき、ハンドＩＨ１がキャリア１の１４段目の棚３１の高さに調整されるとともに、ハンドＩＨ２がキャリア１の２５段目の棚３１の高さに調整される。詳細には、ハンドＩＨ１は１４段目の棚３１よりも僅かに低い位置に調整され、ハンドＩＨ２は２５段目の棚３１よりも僅かに高い位置に調整される。
【０１０６】
続いて、図９（ｂ）に示すように、ハンドＩＨ１，ＩＨ２が同時に前進し、キャリア１内に進入する。そして、図１０（ｃ）に示すように、ハンドＩＨ１が僅かに上昇して後退し、ハンドＩＨ２が僅かに下降して後退する。これにより、ハンドＩＨ１によりキャリア１の１４段目に載置される未処理の基板Ｗが取り出されるとともに、ハンドＩＨ２に保持される基板Ｗがキャリア１の２５段目に載置される。
【０１０７】
この場合にも、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２がそれぞれ独立して昇降することにより、キャリア１からの未処理の基板Ｗの取り出しおよびキャリア１への処理後の基板Ｗの収納が同時に行われる。それにより、キャリア１に対する基板Ｗの取り出しおよび収納時におけるインデクサロットＩＲの動作時間が短縮される。
【０１０８】
なお、インデクサロボットＩＲが上記の動作を行う場合には、シャトル搬送機構３１は、第１の受け渡し位置においてハンドＳＨ１によりインデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１から未処理の基板Ｗを受け取り、ハンドＳＨ２により処理後の基板ＷをインデクサロボットＩＲのハンドＩＨ２に渡す。
【０１０９】
また、基板搬送ロボットＣＲは、ハンドＣＲＨ１によりシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１から未処理の基板Ｗを受け取り、ハンドＣＲＨ２により処理後の基板Ｗをシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ２に渡す。
【０１１０】
（２）第２の実施の形態
第２の実施の形態に係る基板処理装置１００について、上記第１の実施の形態と異なる点を説明する。
【０１１１】
図１１は、第２の実施の形態に係る基板処理装置１００の断面図である。図１１に示すように、この基板処理装置１００においては、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１，ＳＨ２が、支持軸３１１ａ，３１２ａを介してシャトル移動装置３２０に固定されている。そのため、ハンドＳＨ１，ＳＨ２の上下方向の間隔は一定である。
【０１１２】
また、基板搬送ロボットＣＲは、搬送アーム３２１，３２２をそれぞれ独立に昇降させるための第３および第４の昇降機構３３１，３３２を有する。ハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２は、第３および第４の昇降機構３３１，３３２により互いに離間する開状態と互いに近接する閉状態とに切り替えられる。なお、搬送アーム３２１，３２２をそれぞれ独立に駆動する第３および第４の昇降機構３３１，３３２の代わりに、搬送アーム３２１，３２２を一体的に駆動してハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２を開状態と閉状態とに切り替える機構を用いてもよい。
【０１１３】
続いて、第２の実施の形態におけるインデクサロボットＩＲとシャトル搬送機構３１０との間の基板Ｗの受け渡し動作について説明する。図１２は、第２の実施の形態におけるインデクサロボットＩＲとシャトル搬送機構３１０との間の基板Ｗの受け渡し動作について説明するための模式的側面図である。
【０１１４】
図１２（ａ）に示すように、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ２により未処理の基板Ｗが保持され、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１により処理後の基板Ｗが保持される状態で、インデクサロボットＩＲおよびシャトル搬送機構３１０が互いに対向する。
【０１１５】
このとき、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１は、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１の高さよりも僅かに低い位置に調整され、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ２は、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ２の高さよりも僅かに高い位置に調整される。また、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２は、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１，ＳＨ２に合わせて水平方向に互いにずらされる。
【０１１６】
その状態で、図１２（ｂ）に示すように、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２が前進する。これにより、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１，ＳＨ２の間にインデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２が挿入された状態になる。
【０１１７】
続いて、図１２（ｃ）に示すように、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１が上昇するとともに、ハンドＩＨ２が下降する。それにより、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１に保持される基板ＷがインデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１により受け取られ、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ２に保持される基板Ｗがシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ２に渡される。そして、図１２（ｄ）に示すように、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２が後退する。
【０１１８】
このように、本実施の形態では、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２とシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１，ＳＨ２とが上下に重なる状態でインデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１が上昇するとともにハンドＩＨ２が下降する。それにより、インデクサロボットＩＲからシャトル搬送機構３１０への未処理の基板Ｗの受け渡しおよびシャトル搬送機構３１０からインデクサロボットＩＲへの処理後の基板Ｗの受け渡しが同時に行われる。したがって、インデクサロボットＩＲとシャトル搬送機構３１０との間の基板Ｗの受け渡しを短時間で行うことができる。
【０１１９】
次に、第２の実施の形態におけるシャトル搬送機構３１０と基板搬送ロボットＣＲとの間の基板Ｗの受け渡し動作について説明する。図１３は、第２の実施の形態におけるシャトル搬送機構３１０と基板搬送ロボットＣＲとの間の基板Ｗの受け渡し動作について説明するための図である。
【０１２０】
図１３（ａ）に示すように、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ２により未処理の基板Ｗが保持され、基板搬送ロボットＣＲのＣＲＨ１により処理後の基板Ｗが保持される状態で、シャトル搬送機構３１０および基板搬送ロボットＣＲが互いに対向する。
【０１２１】
このとき、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２は、互いに離間する開状態に調整される。この場合、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２の上下方向の間隔はシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１，ＳＨ２の上下方向の間隔よりも広くなる。
【０１２２】
それにより、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１は、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１よりも僅かに高い位置にあり、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ２はシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ２よりも僅かに低い位置にある。また、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２は、シャトル搬送機構３１のハンドＳＨ１，ＳＨ２に合わせて水平方向に互いにずらされる。
【０１２３】
その状態で、図１３（ｂ）に示すように、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２が前進する。これにより、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１，ＳＨ２が基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２の間に挿入された状態になる。
【０１２４】
続いて、図１３（ｃ）に示すように、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２が互いに近接する閉状態に調整される。それにより、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１に保持される基板Ｗがシャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１に渡され、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ２に保持される基板ＷがインデクサロボットＩＲのハンドＩＨ２により受け取られる。そして、図１３（ｄ）に示すように、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２が後退する。
【０１２５】
このように、本実施の形態では、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１，ＳＨ２と基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２とが上下に重なる状態で基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２の上下方向の間隔が変更される。それにより、インデクサロボットＩＲからシャトル搬送機構３１０への未処理の基板Ｗの受け渡しおよびシャトル搬送機構３１０からインデクサロボットＩＲへの処理後の基板Ｗの受け渡しが同時に行われる。したがって、シャトル搬送機構３１０と基板搬送ロボットＣＲとの間の基板Ｗの受け渡しを短時間で行うことができる。
【０１２６】
なお、図１２および図１３に示した例では、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ２、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ２および基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ２によって未処理の基板Ｗが搬送され、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１および基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１によって処理後の基板Ｗが搬送されるが、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ１および基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１によって未処理の基板Ｗが搬送され、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ２、シャトル搬送機構３１０のハンドＳＨ２および基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ２によって処理後の基板Ｗが搬送されてもよい。
【０１２７】
（３）第３の実施の形態
次に、第３の実施の形態に係る基板処理装置１００について、上記第１の実施の形態と異なる点を説明する。
【０１２８】
図１４は、第３の実施の形態に係る基板処理装置１００の平面図である。図１４に示すように、この基板処理装置１００には、受け渡し部３が設けられず、インデクサロボットＩＲと基板搬送ロボットＣＲとの間で基板Ｗの受け渡しが直接行われる。なお、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２および基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２は、互いに干渉することなく基板Ｗの受け渡しが可能な形状に設定されている。
【０１２９】
続いて、第３の実施の形態におけるインデクサロボットＩＲと基板搬送ロボットＣＲとの間の基板Ｗの受け渡し動作について説明する。図１５は、第３の実施の形態におけるインデクサロボットＩＲと基板搬送ロボットＣＲとの間の基板Ｗの受け渡し動作について説明するための図である。
【０１３０】
図１５（ａ）に示すように、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ２により未処理の基板Ｗが保持され、基板搬送ロボットＣＲのＣＲＨ１により処理後の基板Ｗが保持される状態で、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲが互いに対向する。
【０１３１】
このとき、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１は、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１の高さよりも僅かに低い位置に調整され、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ２は、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ２の高さよりも僅かに高い位置に調整される。
【０１３２】
その状態で、図１５（ｂ）に示すように、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２および基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２が前進する。それにより、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２の間にインデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２が位置する状態になる。
【０１３３】
続いて、図１５（ｃ）に示すように、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１が上昇するとともに、ハンドＩＨ２が下降する。それにより、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１に保持される基板ＷがインデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１により受け取られ、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ２に保持される基板Ｗが基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ２に渡される。この場合、図１４に示したように、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２は、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２に干渉しない。
【０１３４】
そして、図１５（ｄ）に示すように、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２および基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２が後退する。
【０１３５】
このように、本実施の形態では、基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２とインデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２とが上下に重なる状態でインデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１が上昇するとともにハンドＩＨ２が下降する。それにより、インデクサロボットＩＲから基板搬送ロボットＣＲへの基板Ｗの未処理の基板Ｗの受け渡しおよび基板搬送ロボットＣＲからインデクサロボットＩＲへの処理後の基板Ｗの受け渡しが同時に行われる。それにより、インデクサロボットＩＲと基板搬送ロボットＣＲとの間の基板Ｗの受け渡しを短時間で行うことができる。
【０１３６】
なお、図１５に示した例では、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ２および基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ２によって未処理の基板Ｗが搬送され、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１および基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１によって処理後の基板Ｗが搬送されるが、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１および基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ１によって未処理の基板Ｗが搬送され、インデクサロボットＩＲのハンドＩＨ２および基板搬送ロボットＣＲのハンドＣＲＨ２によって処理後の基板Ｗが搬送されてもよい。
【０１３７】
（４）他の実施の形態
上記実施の形態では、２５枚の基板Ｗを収納可能なキャリア１を用いるが、これに限らず、２５枚以外の枚数の基板Ｗを収容可能なキャリア１を用いてもよい。なお、用いるキャリア１の種類によって、未処理の基板Ｗを取り出すべき棚３１と処理後の基板Ｗを収納すべき棚３１との間隔が変動する。そのため、キャリア１の種類に応じて、基板Ｗの取り出しおよび収納時におけるインデクサロボットＩＲのハンドＩＨ１，ＩＨ２の間隔が調整される。それにより、種々の種類のキャリア１に対して基板Ｗの取り出しおよび収納を同時に行うことができる。
【０１３８】
なお、キャリア１としては、ＯＣ（Open Cassette）、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド等を用いることができる。
【０１３９】
また、上記実施の形態では、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲとして、関節を動かすことにより直線的にハンドの進退動作を行う多関節型搬送ロボットを用いているが、これに限定されず、基板Ｗに対してハンドを直線的にスライドさせて進退動作を行う直動型搬送ロボットを用いてもよい。
【０１４０】
（５）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０１４１】
上記実施の形態では、インデクサＩＤが搬入搬出部の例であり、キャリア１が収容容器の例であり、キャリア載置部１Ｓが容器載置部の例であり、インデクサロボットＩＲが第１の基板搬送装置の例であり、ハンドＩＨ１，ＩＨ２が第１および第２の基板保持手段の例であり、回転機構１５０および移動機構１６０が移動機構部の例であり、アームＡＲ１，ＡＲ２が第１および第２の進退機構部の例であり、第１および第２の昇降機構１３０，１４０が第１および第２の昇降機構部の例である。
【０１４２】
また、シャトル搬送機構３１０が受け渡し装置の例であり、ハンドＳＨ１，ＳＨ２が第３および第４の基板保持手段の例であり、昇降シリンダ３１１，３１２が第１の開閉駆動機構の例であり、洗浄処理ユニット５ａ〜５ｈが処理ユニットの例であり、基板搬送ロボットＣＲが第２の基板搬送装置の例であり、ハンドＣＲＨ１，ＣＨＲ２が第５および第６の基板保持手段の例であり、第３および第４の昇降機構３３１，３３２が第２の開閉駆動機構の例である。
【０１４３】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１４４】
本発明は、種々の基板の処理に有効に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４５】
【図１】第１の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１のＫ１−Ｋ１線断面図である。
【図３】図１のＫ２−Ｋ２線断面図である。
【図４】キャリアの詳細を示す図である。
【図５】キャリアに対するインデクサロボットの基板の取り出しおよび収納動作を説明するための模式的側面図である。
【図６】キャリアに対するインデクサロボットの基板の取り出しおよび収納動作を説明するための模式的側面図である。
【図７】インデクサロボットとシャトル搬送機構との間の基板の受け渡し動作について説明するための模式的側面図である。
【図８】シャトル搬送機構と基板搬送ロボットとの間の基板の受け渡し動作について説明するための模式的側面図である。
【図９】インデクサロボットの基板の取り出しおよび収納動作の他の例を説明するための模式的側面図である。
【図１０】インデクサロボットの基板の取り出しおよび収納動作の他の例を説明するための模式的側面図である。
【図１１】第２の実施の形態に係る基板処理装置の断面図である。
【図１２】第２の実施の形態におけるインデクサロボットとシャトル搬送機構との間の基板の受け渡し動作について説明するための模式的側面図である。
【図１３】第２の実施の形態におけるシャトル搬送機構と基板搬送ロボットとの間の基板の受け渡し動作について説明するための図である。
【図１４】第３の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図１５】第３の実施の形態におけるインデクサロボットと基板搬送ロボットとの間の基板の受け渡し動作について説明するための図である。
【符号の説明】
【０１４６】
１  キャリア
１Ｓ  キャリア載置部
３  受け渡し部
５ａ〜５ｈ  洗浄処理ユニット
１００  基板処理装置
１３０，１４０  第１および第２の昇降機構
１５０  回転機構
１６０  移動機構
３１０  シャトル搬送機構
３１１，３１２  昇降シリンダ
３３１，３３２  第３および第４の昇降機構
ＡＲ１，ＡＲ２  アーム
ＣＲ  基板搬送ロボット
ＣＲＨ１，ＣＨＲ２，ＩＨ１，ＩＨ２，ＳＨ１，ＳＨ２  ハンド
ＩＤ  インデクサ
ＩＲ  インデクサロボット
ＰＲ  処理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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