(57)【要約】【課題】チップの積層プロセスを簡単化し、製造工程にかかるコストを削減することを可能にする積層式チップパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】第一表面１２と第二表面１３とを有するウェハー１１を用意し、第一表面１２に複数の切り込み１４を形成し、第二表面１３の所定の位置に厚さを一定にした接合樹脂１５を塗布する。所定の幅によって接合樹脂１５のうちの切り込み１４に対応する部位に露光、現像および除去を行い、かつ除去する幅を切り込み１４の幅より大きくする。切り込み１４に沿ってウェハー１１を、表面に接合樹脂１５を有する複数のチップ１６に分割する。チップ１６のうちの接合樹脂１５を有する面を下層のチップ２１の上に積層し積層作業を完了する。【選択図】図１
2009224743.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一表面と第二表面とを有するウェハーを用意し、前記第一表面に複数の切り込みを形成し、前記第二表面の所定の位置に厚さを一定にした接合樹脂を塗布し、前記接合樹脂を露光および現像処理によって除去することが可能であるステップ（ａ）と、
所定の幅によって前記接合樹脂のうちの前記切り込みに対応する部位に露光、現像および除去を行うステップ（ｂ）と、
前記切り込みに沿って前記ウェハーを、表面に前記接合樹脂を有する複数のチップに分割するステップ（ｃ）と、
前記ステップ（ｃ）において完成した前記チップのうちの前記接合樹脂を有する面を下層の前記チップの上に積層し積層作業を完了するステップ（ｄ）と、
を含むことを特徴とする積層式チップパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記ステップ（ｂ）において、除去する幅が前記切り込みの幅より大きいことを特徴とする請求項１に記載の積層式チップパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記接合樹脂はC-stage接合樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の積層式チップパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記ステップ（ａ）において、前記接合樹脂を塗布するとき遠心式塗布方法を採用することを特徴とする請求項１に記載の積層式チップパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップパッケージの製造方法に関し、特に積層式チップパッケージの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のチップにパッケージングを行う場合、先行作業はウェハーを複数の小さなチップ（die）に分割し、異なる需要に応じてチップを基板に適切に貼り付け、それに後続して電気的接続及びパッケージングを行っていた。
一般の積層式チップパッケージの製造方法は基板の上に第一層のチップを貼り付け、その後、ワイヤボンディングで第一層のチップに金属導線を配置することにより第一層のチップと基板とを電気的に接続する。続いて、第二層のチップを積層するため第一層のチップの頂部に接合樹脂を塗布する。第一層のチップの上に導線が配置されているため、接合樹脂を塗布する際、第一層のチップの導線接点を汚染しないように十分に気を配らなければならない。また、第二層のチップを積層する際、所定の位置を予め確保することによって第一層のチップの導線を避けることが必要であるため、第二層のチップのサイズは通常第一層のチップのサイズより小さくなる。この部分は積層式チップの製造に非常に大きな制限をきたす。このように、積層式チップパッケージを製造する過程には制限が多く、さらに第二層以降の接合樹脂塗布および接合などのステップが非常に複雑であるため、改善の余地がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の主な目的は、チップの積層プロセスを簡単化し、製造工程にかかるコストを削減することを可能にする積層式チップパッケージの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述の目的を達成するために、本発明による積層式チップパッケージの製造方法は次のステップを含む。ステップ（ａ）は第一表面と第二表面とを有するウェハーを用意し、第一表面に複数の切り込みを形成し、第二表面の所定の位置に厚さを一定にした接合樹脂を塗布する。ステップ（ｂ）は所定の幅によって接合樹脂のうちの切り込みに対応する部位に露光、現像および除去を行い、かつ除去する幅を切り込みの幅より大きくする。ステップ（ｃ）は切り込みに沿ってウェハーを、表面に接合樹脂を有する複数のチップに分割する。ステップ（ｄ）はステップ（ｃ）において完成したチップのうちの接合樹脂を有する面を下層のチップの上に積層し積層作業を完了する。
【０００５】
上述したステップにより、本発明は分割した後のチップの第二表面に接合樹脂を有することが可能であり、かつ接合樹脂は所定の厚さを有し、その幅が分割した後のチップより小さい。これにより、下層チップの上に積層される導線を収納可能な空間を提供し、チップの積層作業の便を図り、製造工程にかかるコストを削減することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の一実施例によるステップ及び特徴を説明するため、図１および図２Ａ〜２Ｇに基づいて説明を進める。本発明の一実施例による積層式チップパッケージの製造方法は次のステップを含む。
ステップ（ａ）は、第一表面１２と第二表面１３とを有するウェハー１１を用意し、第一表面１１に複数の切り込み１４を形成し、第二表面１３の所定の位置に接合樹脂１５を塗布し、かつ接合樹脂１５の厚さを一定にする。塗布方法は遠心式塗布を採用することが可能である。
【０００７】
ステップ（ｂ）は、所定の幅によって接合樹脂１５のうちの切り込み１４に対応する部位に露光、現像および除去を行い、かつ除去する幅を切り込み１４の幅より大きくする。
ステップ（ｃ）は、切り込み１４に沿ってウェハー１１を、表面に接合樹脂１５を有する複数のチップ１６に分割することにより、積層チップ１０を生成する。接合樹脂１５はC-stage接合樹脂、即ち加圧加熱による接合樹脂である。
【０００８】
ステップ（ｄ）は、ステップ（ｃ）において完成した積層チップ１０のうちの接合樹脂１５を有する面を下層のチップ２１上に積層し積層作業を完了する。
本発明の一実施例による積層式チップパッケージの製造方法により製造される積層式チップパッケージを図２Ｇに示す。積層チップ１０は直接チップユニット２０の上に積層することが可能である。チップユニット２０は基板２２、下層チップ２１、導線２３を有する。下層チップ２１は基板２２に貼り付けられ、下層チップ２１の上の導線２３はワイヤボンディングによって基板２２に接続され、積層チップ１０は下層チップ２１の上に据えられ、接合樹脂１５は加圧加熱によって下層チップ２１に接着され、接合樹脂１５の厚さによって下層チップ２１の上の導線２３を避けることが可能である。続いて、積層チップ１０を下層チップ２１に接着し、そののち導電１８によって積層チップ１０と基板２２とを電気的に接続する。
【０００９】
本発明の重点はチップの底面に所定の厚さの接合樹脂層を予め設け、その後加圧加熱方法によって積層チップ１０を下層チップの上に接着することである。また、本発明が適用した積層チップパッケージの製造方法はチップ積層方式が二層に限られないため、三層以上の積層の場合にでも、本発明により多層の積層パッケージング作業を迅速に達成することが可能である。
【００１０】
上述した通り、本発明が奏する効果は、チップを積層する際に接着の便を図り、ワイヤボンディングに用いる空間を予め確保することであるため、製造工程にかかるコストを削減することが可能である。
上述した本発明のユニットは説明のための一例に過ぎず、本発明の請求範囲は限定されないため、効果が同等なユニットに取り替えるような変更は本発明の請求範囲に属するべきである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施例のプロセスを示すフロー図である。
【図２Ａ】本発明の一実施例による製造工程を示す模式図である。
【図２Ｂ】本発明の一実施例による製造工程を示す模式図である。
【図２Ｃ】本発明の一実施例による製造工程を示す模式図である。
【図２Ｄ】本発明の一実施例による製造工程を示す模式図である。
【図２Ｅ】本発明の一実施例による製造工程を示す模式図である。
【図２Ｆ】本発明の一実施例による製造工程を示す模式図である。
【図２Ｇ】本発明の一実施例により製造される積層式チップパッケージを示す模式図である。
【符号の説明】
【００１２】
１０：積層チップ、１１：ウェハー、１２：第一表面、１３：第二表面、１４：切り込み、１５：接合樹脂、１６：チップ、１８：導線、２０：チップユニット、２１：下層のチップ、２２：基板、２３：導線
【図１】
2009224743.tif 000003
【図２Ａ】
2009224743.tif 000004
【図２Ｂ】
2009224743.tif 000005
【図２Ｃ】
2009224743.tif 000006
【図２Ｄ】
2009224743.tif 000007
【図２Ｅ】
2009224743.tif 000008
【図２Ｆ】
2009224743.tif 000009
【図２Ｇ】
2009224743.tif 000010