(57)【要約】【課題】  樹脂材が光路に浸入することを防止でき、光路の透明性を確保しつつ、信頼性の高い樹脂材で光電変換素子を固定できる光モジュールを得る。【解決手段】  光電変換素子３１と、光電変換素子３１を一端面４３に装備し、光電変換素子３１の活性層３９に対応する位置に光ファイバ挿通孔４５を貫通形成した光フェルール３３とを備え、光電変換素子３１と光フェルール３３の間に樹脂材４９が充填硬化される光モジュール１００において、光フェルール３３の一端面４３に形成される光ファイバ挿通孔４５の開口部５１を、活性層３９に接し樹脂材４９の浸入を阻止する透明な物質５３で覆った。透明な物質５３は、シート又はグリースとすることができる。シート又はグリースは、複数の光ファイバ挿通孔４５のそれぞれに応じて個別に設けることができる。【選択図】  図１
2009251224.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換素子と、該光電変換素子を一端面に装備し、該光電変換素子の活性層に対応する位置に光ファイバ挿通孔を貫通形成した光フェルールとを備え、前記光電変換素子と前記光フェルールの間に樹脂材が充填硬化される光モジュールであって、
前記光フェルールの一端面に形成される前記光ファイバ挿通孔の開口部が、前記活性層に接し前記樹脂材の浸入を阻止する透明な物質で覆われたことを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の光モジュールであって、
前記透明な物質がシート又はグリースであることを特徴とする光モジュール。
【請求項３】
請求項２記載の光モジュールであって、
前記光ファイバ挿通孔が複数成形され、前記シート又はグリースが該複数の光ファイバ挿通孔のそれぞれに応じて個別に設けられたことを特徴とする光モジュール。
【請求項４】
請求項２記載の光モジュールであって、
前記光ファイバ挿通孔が複数成形され、前記シート又はグリースが該複数の光ファイバ挿通孔のそれぞれに共通に設けられたことを特徴とする光モジュール。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項記載の光モジュールであって、
前記光ファイバ挿通孔に光ファイバが挿通されたことを特徴とする光モジュール。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項記載の光モジュールであって、
前記光モジュールの一端面に形成した電極に、前記光電変換素子のバンプが前記透明な物質を貫通して電気的に接続されたことを特徴とする光モジュール。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか１項記載の光モジュールであって、
前記樹脂材が、熱膨張率を抑える調整粒子材の混入された接着剤であることを特徴とする光モジュール。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれか１項記載の光モジュールであって、
前記光電変換素子の全てと該光電変換素子と前記光フェルールの間を含む少なくとも前記光フェルールの一部分が、モールド樹脂にて覆われたことを特徴とする光モジュール。
【請求項９】
請求項８記載の光モジュールであって、
前記モールド樹脂が、前記樹脂材であることを特徴とする光モジュール。
【請求項１０】
光フェルールの一端面に形成される光ファイバ挿通孔の開口部を透明な物質で覆う工程と、
前記光フェルールの一端面に光電変換素子を接続固定する工程と、
前記光電変換素子と前記光フェルールの一端面の間に樹脂材を充填する工程と、
を実施することを特徴とする光モジュールの組立方法。
【請求項１１】
光フェルールの一端面に形成される光ファイバ挿通孔の開口部を透明な物質で覆う工程と、
前記光フェルールの一端面に光電変換素子を接続固定する工程と、
前記光ファイバ挿通孔に光ファイバを挿通する工程と、
前記光電変換素子の全てと該光電変換素子と前記光フェルールの間を含む少なくとも前記光フェルールの一部分をモールド樹脂で覆う工程と、
を実施することを特徴とする光モジュールの組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバと光電変換素子を直接光結合させる光モジュール及びその組立方法に関し、特に、光電変換素子と光フェルールの間隙における樹脂材充填構造の改良技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ間信号の高速化に伴い、電気による伝送ではノイズ、消費電力増加を解消することが困難となってきている。そこで、近年、ＬＳＩ間を、電磁障害や周波数依存性損失が殆どない光通信で伝送する試みがなされている。例えば特許文献１に開示される光電変換ヘッダー（光モジュール）は、発光素子（例えば、ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting Laserなど）又は受光素子（光電変換素子）と、この光電変換素子を装備して光ファイバの挿入されるリードインサート成型フェルールを備え、光電変換素子と光ファイバを直接光結合可能としている。
【０００３】
この光モジュール１は、図５に示すように、リードインサート成型フェルール３に光ファイバ（又は光導波路）５を挿入する貫通穴（光ファイバ挿通孔）７を持ち、光ファイバ５を挿入することで位置決めされるように光電変換素子９が装備されている。図中、１１はフェルール３上にパターン形成した電気配線（引き出し電極）、１３はＡｕバンプ、１５は光素子アンダーフィル材及び光ファイバの接着剤としての透明樹脂、１７は活性層を示す。
【０００４】
この光モジュール１の製造は、図６（ａ）に示すように、まず、電極１１及び光素子搭載面を有するフェルール３に光電変換素子９の搭載を行う。電極１１への接続は、例えばＡｕバンプ１３の加熱圧着を用いる。次に、図６（ｂ）に示すように、フェルール３に光ファイバ５を挿入する。光ファイバ５の挿入は、押圧センサ付きのマイクロメータなど挿入圧力のモニタが可能な装置を用い、光ファイバ５が所定挿入距離に対する挿入圧となったポイントで光ファイバ５の挿入を停止する。図６（ｃ）に示すように、最後に、熱硬化樹脂や紫外線硬化樹脂からなる透明樹脂１５の固化を行う。
【０００５】
このように光ファイバ５を挿入することで構成された光モジュール１は、例えば放熱板を兼ねた実装基板１８に実装され、不図示の光素子駆動ＩＣ（ドライバ、レシーバなど）とボンディングワイヤで接続されて回路基板上に組み込まれる。この光モジュール１によれば、基板実装されるフェルール３に光ファイバ５が直接挿入接続されているので、小型化、低コスト化が期待できる。
【特許文献１】特開２００６−５９８６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、光ファイバ端面の反射光はＶＣＳＥＬの光共振モードに結合して戻り光雑音を発生させる場合がある。従来の光モジュール１は、この問題を抑制するために、光ファイバ５と光電変換素子（ＶＣＳＥＬ）９との間隙に光ファイバ５の屈折率に近い透明材料１５を充填していた。また、透明樹脂１５は、光ファイバ５が外力によって微少振動することを抑制する効果も有していた。さらに、透明樹脂１５は光電変換素子９とフェルール３の熱膨張特性の差を緩衝する効果も有していた。このため、透明樹脂１５には透明な微粒子フィラー（例えば平均粒径数μｍ〜数１０μｍのシリカや粉砕石英など）を混合させることが開示されている。即ち、透明な微粒子フィラーの混合率を調整して透明樹脂１５の平均的、あるいは等価的熱膨張特性を、光ファイバ５や光電変換素子９に整合、あるいはそれらの中間値とすることで、熱応力（熱歪）緩和効果を高めることが記載されている。
しかしながら、上記光モジュール１は、傾斜構造のみにより活性層１７と光ファイバ５の干渉を回避し、光ファイバ５の挿入工程前には透明樹脂１５が存在しないため、例えば図７に示すように、光ファイバ５に切り込み１９を入れ、曲げ応力をかけて切断する劈開により接続端５ａの端面形成を行う場合において、接続端５ａに発生した突起２１や、接続端面研磨後の凸部等が活性層１７と干渉する虞が残った。つまり、活性層１７との間に遮蔽部材が何ら介在しない不安があった。このことも起因し、上記のように光ファイバ５の挿入停止を厳密に管理しなければならず、光ファイバ５の組立作業性を低下させていた。
一方で、透明樹脂１５を光ファイバ５の挿入前に充填すれば、光ファイバ挿通孔７の開口部に透明樹脂１５が浸入することとなり、光ファイバ５が挿入不能となった。また、透明樹脂１５は、外力に対する補強材として、また、熱応力（熱歪）緩和効果を高める調整部材としての作用を有しつつ、屈折率も光ファイバ５と同等のものとしなければならず、微粒子フィラーが混合されたもので、これらを同一材料で達成することは材料の選択自由度を低下させた。
また、上記光モジュール１は、活性層１７との間に何ら遮蔽部材の無いことから、光ファイバ５がユーザ側にて挿入される光ファイバ後組立用の光モジュールとしては不適当であった。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、樹脂材が光路に浸入することを防止でき、光路の透明性を確保しつつ、信頼性の高い樹脂材で光電変換素子を固定でき、しかも、光ファイバ後組立用の光モジュールとしても使用可能な光モジュール及びその組立方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１）  光電変換素子と、該光電変換素子を一端面に装備し、該光電変換素子の活性層に対応する位置に光ファイバ挿通孔を貫通形成した光フェルールとを備え、前記光電変換素子と前記光フェルールの間に樹脂材が充填硬化される光モジュールであって、
前記光フェルールの一端面に形成される前記光ファイバ挿通孔の開口部が、前記活性層に接し前記樹脂材の浸入を阻止する透明な物質で覆われたことを特徴とする光モジュール。
【０００８】
この光モジュールによれば、後工程で塗布するチップ補強用の樹脂材（接着剤）が光路に浸入することを防止できる。透明な物質が活性層に接して開口部を覆うので、光ファイバと活性層の間に光路が予め確保され、チップ補強用の樹脂材が透明性を有する必要が無くなる。
【０００９】
（２）  （１）の光モジュールであって、
前記透明な物質がシート又はグリースであることを特徴とする光モジュール。
【００１０】
この光モジュールによれば、開口部への透明な物質の着設作業が容易となる。シートであれば粘着層による容易な着設が可能となる。グリースであれば塗布による容易な着設が可能となる。また、シート又はグリースの弾性にて光ファイバ挿入組立時の衝撃を吸収できる。
【００１１】
（３）  （２）の光モジュールであって、
前記光ファイバ挿通孔が複数成形され、前記シート又はグリースが該複数の光ファイバ挿通孔のそれぞれに応じて個別に設けられたことを特徴とする光モジュール。
【００１２】
この光モジュールによれば、各光ファイバ挿通孔を覆うシート又はグリース同士の間に空間が形成され、その空間に樹脂材が充填されることから、光電変換素子と光フェルールの接合面積を大きくして、固定強度を高めることができる。
【００１３】
（４）  （２）の光モジュールであって、
前記光ファイバ挿通孔が複数成形され、前記シート又はグリースが該複数の光ファイバ挿通孔のそれぞれに共通に設けられたことを特徴とする光モジュール。
【００１４】
この光モジュールによれば、複数の光ファイバ挿通孔を一つのシート又はグリースにて一度に覆え、組立作業が容易となる。
【００１５】
（５）  （１）〜（４）のいずれか１つの光モジュールであって、
前記光ファイバ挿通孔に光ファイバが挿通されたことを特徴とする光モジュール。
【００１６】
この光モジュールによれば、光ファイバが透明な物質を介して活性層に当接され、光ファイバ先端の突き当てによる活性層に破損のない高信頼性の光ファイバ組立済み光モジュールが得られる。
【００１７】
（６）  （１）〜（５）のいずれか１つの光モジュールであって、
前記光モジュールの一端面に形成した電極に、前記光電変換素子のバンプが前記透明な物質を貫通して電気的に接続されたことを特徴とする光モジュール。
【００１８】
この光モジュールによれば、透明な物質の着設位置の制約がなくなり、作業性が向上する。例えば、光フェルールの一端面全域に透明な物質を着設することも可能となる。この場合、樹脂材は、光電変換素子と光フェルールの間隙を覆うように設けられる。
【００１９】
（７）  （１）〜（６）のいずれか１つの光モジュールであって、
前記樹脂材が、熱膨張率を抑える調整粒子材の混入された接着剤であることを特徴とする光モジュール。
【００２０】
この光モジュールによれば、樹脂材と調整粒子材の混合率を調整して樹脂材の平均的、あるいは等価的熱膨張特性を、光ファイバや光電変換素子に整合、あるいはそれらの中間値とすることで、熱応力（熱歪）緩和効果が高められる。
【００２１】
（８）  （１）〜（７）のいずれか１つの光モジュールであって、
前記光電変換素子の全てと該光電変換素子と前記光フェルールの間を含む少なくとも前記光フェルールの一部分が、モールド樹脂にて覆われたことを特徴とする光モジュール。
【００２２】
この光モジュールによれば、光電変換素子と光フェルールに渡ってモールド樹脂が被覆され、光電変換素子、光フェルール及び光ファイバがより強固な一体固定構造となる。
【００２３】
（９）  （８）の光モジュールであって、
前記モールド樹脂が、前記樹脂材であることを特徴とする光モジュール。
【００２４】
この光モジュールによれば、単一の樹脂材を使用して、光電変換素子と光フェルールの間隙への充填、光電変換素子と光フェルールに渡るモールド被覆が可能となり、使用樹脂材の種類、及び製造工程数を減らすことができる。
【００２５】
（１０）  光フェルールの一端面に形成される光ファイバ挿通孔の開口部を透明な物質で覆う工程と、
前記光フェルールの一端面に光電変換素子を接続固定する工程と、
前記光電変換素子と前記光フェルールの一端面の間に樹脂材を充填する工程と、
を実施することを特徴とする光モジュールの組立方法。
【００２６】
この光モジュールの組立方法によれば、樹脂材を充填しても、樹脂材が透明な物質によって遮られ、光ファイバ挿通孔に浸入することがない。開口部が透明な物質にて覆われているので、浸入を気にせずに樹脂材の充填を行うことができ、高い固定強度を得ることができる。
【００２７】
（１１）  光フェルールの一端面に形成される光ファイバ挿通孔の開口部を透明な物質で覆う工程と、
前記光フェルールの一端面に光電変換素子を接続固定する工程と、
前記光ファイバ挿通孔に光ファイバを挿通する工程と、
前記光電変換素子の全てと該光電変換素子と前記光フェルールの間を含む少なくとも前記光フェルールの一部分をモールド樹脂で覆う工程と、
を実施することを特徴とする光モジュールの組立方法。
【００２８】
この光モジュールの組立方法によれば、樹脂材を充填しても、樹脂材が透明な物質によって遮られ、光ファイバ挿通孔に浸入することがない。開口部が透明な物質にて覆われているので、浸入を気にせずに樹脂材の充填を行うことができ、高い固定強度を得ることができる。光ファイバが透明な物質を介して活性層に当接され、光ファイバ先端の突き当てによる活性層に破損のない高信頼性の光ファイバ組立済み光モジュールが得られる。光電変換素子、光フェルール及び光ファイバがより強固な一体固定構造に形成できる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明に係る光モジュールによれば、光フェルールの一端面に形成される光ファイバ挿通孔の開口部を、活性層に接し樹脂材の浸入を阻止する透明な物質にて覆ったので、後工程で塗布するチップ補強用の樹脂材（接着剤）が光路に浸入することを防止できる。樹脂材は信頼性を確保する目的で熱膨張係数を抑える調整粒子材を含んでおり、高い信頼性を確保する上で透明でなくともよく、それにより、材料選択の自由度が高められている。活性層と開口部の間に透明な物質が介在することで、光路の透明性を確保しつつ、信頼性の高い樹脂材で光電変換素子を固定することができる。また、透明な物質が開口部に設けられることで、光ファイバがユーザ側にて挿入される光ファイバ後組立用の光モジュールとして使用されても、光ファイバが活性層に当たる素子破損を防止できる。
【００３０】
本発明に係る光モジュールの組立方法によれば、光フェルールの一端面に形成される光ファイバ挿通孔の開口部を透明な物質で覆い、光フェルールの一端面に光電変換素子を接続固定した後、光電変換素子と光フェルールの一端面の間に樹脂材を充填するので、樹脂材を充填しても、樹脂材が透明な物質によって遮られ、光ファイバ挿通孔に浸入することがない。この結果、光路の透明性を確保しつつ、信頼性の高い樹脂材で光電変換素子を固定した光ファイバ後組立用の光モジュールを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明に係る光モジュール及びその組立方法の好適な実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は本発明に係る光モジュールの断面図、図２は図１に示した光フェルールの一端面に着設される透明な物質の例を（ａ）（ｂ）で表した正面図である。
光モジュール１００は、光電変換素子３１と、リードインサート成型フェルール（以下、単に「光フェルール」と称す。）３３とを備えた光ファイバ後組立用の光モジュールを構成する。なお、本発明に係る光モジュールは、後述するように、光ファイバ３５（図３参照）を備えた光ファイバ組立済み光モジュールを構成するものであってもよい。
【００３２】
光電変換素子３１としては、例えば、ＶＣＳＥＬ、ＰＤ(photodiode)等が用いられる。光電変換素子３１の結合面３７には複数の活性層３９が配置される。活性層３９は、この活性層３９に沿って配設される複数のＡｕバンプ４１を接続端子とする。
【００３３】
光フェルール３３は、ポリエステル樹脂、ＰＰＳ樹脂およびエポキシ樹脂のいずれかを含む材料で形成され、結合面４３には光ファイバ３５を位置決め保持する複数の光ファイバ挿通孔４５が活性層３９に応じて配置されている。光フェルール３３の結合面４３にはバンプ４１に接続される複数の電気回路である引き出し電極４７が並設され、電極４７は結合面４３に隣接する交差面に延出して連続形成される。
【００３４】
光電変換素子３１のバンプ４１は、光フェルール３３の電極４７に固定される。固定は超音波による加熱圧着にて行うことができる。光モジュール１００は、電極４７が接触するように上面を回路基板等に実装することにより、電極４７を介して光電変換素子３１に対して容易な電気供給や信号取り出しを可能としている。結合面４３に光電変換素子３１を装備した光フェルール３３の光ファイバ挿通孔４５に挿入される光ファイバ３５（図３参照）は、光電変換素子３１の活性層３９に光学的に接続されるようになっている。光電変換素子３１と光フェルール３３の結合面４３の間には樹脂材（接着剤）４９が充填硬化される。つまり、光電変換素子３１は、バンプ４１と樹脂材４９にて光フェルール３３に固定される。本発明は、この光電変換素子３１と光フェルール３３の間隙における樹脂材充填構造に特徴を有している。
【００３５】
すなわち、光フェルール３３の結合面４３に形成される光ファイバ挿通孔４５の開口部５１が、活性層３９に接し樹脂材４９の浸入を阻止する透明な物質５３で覆われている。透明な物質５３は、シート又はグリースとすることができる。透明な物質５３にシート又はグリースが用いられることで、透明な物質５３を開口部５１へくっつけるように設ける（着設）作業が容易となる。すなわち、シートであれば粘着層による容易な着設が可能となる。また、グリースであれば塗布による容易な着設が可能となる。透明な物質５３に、シート又はグリースを使用することで、これらの弾性にて光ファイバ挿入組立時の衝撃を吸収できる。シートの材質としてはアクリル系、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、エポキシ系、ポリイミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォンを挙げることができる。また、グリースとしてはシリコーン系を挙げることができる。
【００３６】
以下、透明な物質５３がシートである場合を例に説明する。シート５３は、図２（ａ）に示すように、複数の光ファイバ挿通孔４５のそれぞれに応じて個別に設けることができる。シート５３が個別に設けられることで、シート５３同士の間に空間が形成され、その空間に樹脂材４９が充填されることから、光電変換素子３１と光フェルール３３の接合面積を大きくして、固定強度を高めることができる。
【００３７】
また、シート５３は、図２（ｂ）に示すように、複数の光ファイバ挿通孔４５のそれぞれに共通に設けられるものであってもよい。複数の光ファイバ挿通孔４５を一つのシート５３にて一度に覆え、組立作業が容易となる。
【００３８】
シート５３は、特許文献１に開示されるように、戻り光雑音の抑制機能を有することが好ましい。シート５３の屈折率を、光ファイバ３５の屈折率と一致させることで、境界での反射光を低減し、ＶＣＳＥＬの雑音レベルを低下させ、安定した光伝送を行うことができる。
【００３９】
また、樹脂材４９は、熱膨張率を抑える調整粒子材の混入された接着剤であることが好ましい。樹脂材４９と調整粒子材の混合率を調整して、樹脂材４９の平均的、あるいは等価的熱膨張特性を、光ファイバ３５や光電変換素子３１に整合、あるいはそれらの中間値とすることで、熱応力（熱歪）緩和効果を高めることができる。
【００４０】
光モジュール１００は、光フェルール３３の結合面４３に形成した電極４７に、光電変換素子３１のバンプ４１がシート５３を貫通して電気的に接続されたものとすることができる。このような構成によれば、シート５３の着設位置の制約がなくなり、作業性が向上する。例えば、光フェルール３３の結合面４３全域にシート５３を着設することも可能となる。この場合、樹脂材４９は、光電変換素子３１と光フェルール３３の間隙を覆うように設けられる。
【００４１】
光電変換素子３１の全てと、光電変換素子３１と光フェルール３３の間を含む少なくとも光フェルール３３の一部分と、光ファイバ位置決め部品は、樹脂材４９あるいはモールド樹脂５５（図４参照）にて覆うことかできる。図例では光ファイバ位置決め部品として、モールド樹脂５５が兼用されている。光ファイバ位置決め部品は、専用の固定ブロック５７等であってもよく、この場合には固定ブロック５７がモールド樹脂５５にて固定されることとなる。このように、光電変換素子３１と光フェルール３３と光ファイバ位置決め部品（固定ブロック５７）に渡ってモールド樹脂５５が被覆され、光電変換素子３１、光フェルール３３及び光ファイバ３５がより強固な一体固定構造となる。
【００４２】
なお、図４では光ファイバ３５が挿入された光ファイバ組立済み光モジュール１００Ａを示すが、モールド樹脂５５による一体モールド構造は、図１に示すように、光ファイバ後組立用の光モジュール１００にも適用することができる。この場合、モールド樹脂５５は、固定ブロック５７の装着開口５９（図１参照）を除いてモールドされることとなる。
【００４３】
モールド樹脂５５は、樹脂材４９を兼用することができる。これにより、単一の樹脂材４９を使用して、光電変換素子３１と光フェルール３３の間隙への充填、光電変換素子３１と光フェルール３３に渡るモールド被覆が可能となり、使用樹脂材の種類、及び製造工程数を減らすことができる。
【００４４】
このように、上記の光モジュール１００では、後工程で塗布するチップ補強用の樹脂材４９が光路に浸入することを防止できる。シート５３が活性層３９に接して開口部５１を覆うので、光ファイバ３５と活性層３９の間に光路が予め確保され、チップ補強用の樹脂材４９が透明性を有する必要が無くなる。
【００４５】
また、上記のように、光モジュール１００は、光ファイバ挿通孔４５に光ファイバ３５を挿通した光ファイバ組立済み光モジュール１００Ａとして構成してもよい。この場合、光ファイバ３５としては、石英系のマルチモードＧＩ（Graded Index）ファイバの他、多成分ガラス系の光ファイバや、プラスチック光ファイバを用いることができる。光ファイバ３５がシート５３を介して活性層３９に当接され、光ファイバ先端の突き当てによる活性層３９に破損のない高信頼性の光ファイバ組立済み光モジュール１００Ａが得られる。
【００４６】
上記の光モジュール１００によれば、光フェルール３３の結合面４３に形成される光ファイバ挿通孔４５の開口部５１を、活性層３９に接し樹脂材４９の浸入を阻止するシート５３にて覆ったので、後工程で塗布するチップ補強用の樹脂材４９が光路に浸入することを防止できる。樹脂材４９は信頼性を確保する目的で熱膨張係数を抑える調整粒子材を含んでおり、高い信頼性を確保する上で透明でなくともよく、それにより、材料選択の自由度が高められている。
【００４７】
活性層３９と開口部５１の間にシート５３が介在することで、光路の透明性を確保しつつ、信頼性の高い樹脂材４９で光電変換素子３１を固定することができる。また、シート５３が開口部５１に設けられることで、光ファイバ３５がユーザ側にて挿入される光ファイバ後組立用の光モジュール１００Ａとして使用されても、光ファイバ３５が活性層３９に当たる素子破損を防止できる。
【００４８】
次に、上記した光モジュールの組立方法を説明する。
図３は図１に示した光モジュールの組立方法を説明する製造工程図、図４はモールド樹脂に樹脂材を使用した変形例の断面図である。
光モジュール１００を組み立てるには、先ず、図３（ａ）に示すように、光フェルール３３の結合面４３に形成される光ファイバ挿通孔４５の開口部５１を、シート５３で覆う。
【００４９】
次に、図３（ｂ）に示すように、光フェルール３３の結合面４３に、光電変換素子３１を接続固定する。
光電変換素子３１が固定されたなら、図３（ｃ）に示すように、光電変換素子３１と光フェルール３３の結合面４３の間に樹脂材４９を充填する。
これにより、光ファイバ後組立用の光モジュール１００の組立が完了する。
【００５０】
また、光ファイバ組立済み光モジュール１００Ａの組立では、図３（ｄ）に示すように、引き続き、光ファイバ挿通孔４５に光ファイバ３５を挿通する。
光ファイバ３５を挿通した後、固定ブロック５７を装着開口５９に装着して光ファイバ３５を固定する。必要に応じモールド樹脂５５にて被覆して図４に示す光ファイバ組立済み光モジュール１００Ａの組立を完了する。
【００５１】
この光モジュールの組立方法によれば、樹脂材４９を充填しても、樹脂材４９がシート５３によって遮られ、光ファイバ挿通孔４５に浸入することがない。開口部５１がシート５３にて覆われているので、浸入を気にせずに樹脂材４９の充填を行うことができ、高い固定強度を得ることができる。また、光ファイバ３５がシート５３を介して活性層３９に当接され、光ファイバ先端の突き当てによる活性層３９に破損のない高信頼性の光ファイバ組立済み光モジュール１００Ａが得られる。モールド樹脂５５にて覆われる光ファイバ組立済み光モジュール１００Ａでは、光電変換素子３１、光フェルール３３及び光ファイバ３５がより強固な一体固定構造に形成できる。
【００５２】
したがって、光モジュールの組立方法によれば、光路の透明性を確保しつつ、信頼性の高い樹脂材４９で光電変換素子３１を固定した光ファイバ後組立用の光モジュール１００を得ることができる。
【００５３】
なお、光ファイバ組立済み光モジュール１００Ａの組立方法としては、上記した組立が完了した光ファイバ後組立用の光モジュール１００の光ファイバ挿通孔４５に光ファイバ３５を挿通する代わりに、図３（ｂ）に示した、光電変換素子３１を接続固定した光フェルール３３の光ファイバ挿通孔４５に、光ファイバ３５を挿通する工程を実施した後、光電変換素子３１の全てと該光電変換素子３１と光フェルール３３の結合面４３の間を含む少なくとも光フェルール３３の一部分をモールド樹脂５５で覆う工程を実施して、組立を完了するものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明に係る光モジュールの断面図である。
【図２】図１に示した光フェルールの一端面に着設される透明な物質の例を（ａ）（ｂ）で表した正面図である。
【図３】図１に示した光モジュールの組立方法を説明する製造工程図である。
【図４】モールド樹脂に樹脂材を使用した変形例の断面図である。
【図５】従来の光モジュールの断面図である。
【図６】図５に示した従来の光モジュールの組立方法を説明する製造工程図である。
【図７】光ファイバの切断方法を説明する側面図である。
【符号の説明】
【００５５】
３１  光電変換素子
３３  光フェルール
３５  光ファイバ
３９  活性層
４１  バンプ
４３  結合面（一端面）
４５  光ファイバ挿通孔
４７  電極
４９  樹脂材
５１  開口部
５３  シート（透明な物質）
５５  モールド樹脂
５７  固定ブロック（光ファイバ位置決め部品）
１００  光モジュール
【図１】
2009251224.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2009251224.tif 000006
【図５】
2009251224.tif 000007
【図６】
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【図７】
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