(57)【要約】【課題】細長い光取り出し面から放出光を効率よく出射可能な側面型発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】第１のリードと、前記第１のリードの主面に接着された発光素子と、前記発光素子を埋め込んだ透光性樹脂からなり、下面と、前記主面に対して略垂直に立設され光取り出し面とされる第１の側面と、前記主面に対して略垂直に立設され前記第１の側面とともに前記発光素子を取り囲む第２の側面と、前記下面からの距離が前記第１の側面に近づくに従って大きくなる上面と、を有する第１の成型体と、前記第１のリードから離間しつつ一部が前記透光性樹脂に埋め込まれ前記発光素子と電気的に接続された第２のリードと、前記第１の側面を除いた前記第１の成型体と、前記第１及び第２のリードの一部と、を埋め込み、反射性フィラーが混合配置された樹脂からなる第２の成型体と、を備えたことを特徴とする側面型発光装置が提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のリードと、
前記第１のリードの主面に接着された発光素子と、
前記発光素子を埋め込んだ透光性樹脂からなり、下面と、前記主面に対して略垂直に立設され光取り出し面とされる第１の側面と、前記主面に対して略垂直に立設され前記第１の側面とともに前記発光素子を取り囲む第２の側面と、前記下面からの距離が前記第１の側面に近づくに従って大きくなる上面と、を有する第１の成型体と、
前記第１のリードから離間しつつ一部が前記透光性樹脂に埋め込まれ前記発光素子と電気的に接続された第２のリードと、
前記第１の側面を除いた前記第１の成型体と、前記第１及び第２のリードの一部と、を埋め込み、反射性フィラーが混合配置された樹脂からなる第２の成型体と、
を備えたことを特徴とする側面型発光装置。
【請求項２】
前記下面に対して平行な方向に沿った前記第１の側面の長さは、前記下面に対して垂直な方向に沿った前記第１の側面の長さよりも大きいことを特徴とする請求項１記載の側面型発光装置。
【請求項３】
リフレクタ部を有する第３のリードをさらに備え、
前記リフレクタ部の少なくとも一部は、前記第２の側面と当接し、前記発光素子からの放出光の少なくとも一部は、前記リフレクタ部により前記第１の側面の方向に反射可能とされたことを特徴とする請求項１または２に記載の側面型発光装置。
【請求項４】
前記リフレクタ部は、前記発光素子を取り囲む凹状の曲面反射面または複数の平面反射面を有することを特徴とする請求項３記載の側面型発光装置。
【請求項５】
請求項３または４に記載の側面型発光装置の製造方法であって、
リードフレームに設けられた前記リフレクタ部を、前記リードフレームに対して略垂直上方に折り曲げる工程と、
折り曲げられた前記リフレクタ部を凹状に加工する工程と、
前記リードフレームに設けられた前記第１のリードの主面に前記発光素子を接着する工程と、
前記リードフレームに設けられた前記第２のリードと、前記発光素子と、を電気的に接続する工程と、
前記第２の側面と前記リフレクタ部の少なくとも一部とが当接するように前記第１の成型体を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする側面型発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、側面型発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の画像表示装置の大型化及び高精細化にはバックライト光源として用いる照明装置の高出力化が要求される。また、携帯電話やＰＤＡ（Personal  Digital  Assistant)などの携帯電子機器においては、バックライト光源の小型化、かつ薄型化がさらに要求される。
【０００３】
画像表示装置は、導光板を備えており、薄い導光板の矩形状の入射面に入射した照明装置からの放出光を導光板内で均一に広げ高画質を得ることができる。基板などの実装部材に底面が載置された発光装置の側面から光を放出する側面型発光装置を用いると、薄型化が容易となるので、バックライト光源に使用される。
【０００４】
この場合、導光板の細長い矩形状の入射面に対向して、複数の側面型発光装置を並べて配置すると導光板に高い光出力を入射することができ、画像表示装置の大型化及び高精細化が容易となる。
【０００５】
実装基板を導光板に平行に取り付けることが可能なチップ部品型発光ダイオードに関する技術開示例がある（特許文献１）。この技術開示例では、内面が金属スルーホール構造にした半円の貫通溝を有する基板が第１基板上に載置されており、内部にはＬＥＤチップがマウントされている。貫通溝の形状で光出射面形状を安定にしている。
しかしながら、この技術開示例では、底面に垂直な方向における光強度分布の制御が困難であり、光取り出し効率を高めるには不十分である。
【特許文献１】特開２００１−９４１５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
細長い光取り出し面から放出光を効率よく出射可能な側面型発光装置及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、第１のリードと、前記第１のリードの主面に接着された発光素子と、前記発光素子を埋め込んだ透光性樹脂からなり、下面と、前記主面に対して略垂直に立設され光取り出し面とされる第１の側面と、前記主面に対して略垂直に立設され前記第１の側面とともに前記発光素子を取り囲む第２の側面と、前記下面からの距離が前記第１の側面に近づくに従って大きくなる上面と、を有する第１の成型体と、前記第１のリードから離間しつつ一部が前記透光性樹脂に埋め込まれ前記発光素子と電気的に接続された第２のリードと、前記第１の側面を除いた前記第１の成型体と、前記第１及び第２のリードの一部と、を埋め込み、反射性フィラーが混合配置された樹脂からなる第２の成型体と、を備えたことを特徴とする側面型発光装置が提供される。
【０００８】
また、本発明の他の一態様によれば、リフレクタ部を有する第３のリードをさらに備え、前記リフレクタ部の少なくとも一部は、前記第２の側面と当接し、前記発光素子からの放出光の少なくとも一部は、前記リフレクタ部により前記第１の側面の方向に反射可能とされたことを特徴とする上記の側面型発光装置、あるいは、前記リフレクタ部は、前記発光素子を取り囲む凹状の曲面反射面または複数の平面反射面を有することを特徴とする上記の側面型発光装置の製造方法であって、リードフレームに設けられた前記リフレクタ部を、前記リードフレームに対して略垂直上方に折り曲げる工程と、折り曲げられた前記リフレクタ部を凹状に加工する工程と、前記リードフレームに設けられた前記第１のリードの主面に前記発光素子を接着する工程と、前記リードフレームに設けられた前記第２のリードと、前記発光素子と、を電気的に接続する工程と、前記第２の側面と前記リフレクタ部の少なくとも一部とが当接するように前記第１の成型体を形成する工程と、を備えたことを特徴とする側面型発光装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
細長い光取り出し面から放出光を効率よく出射可能な側面型発光装置及びその製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる側面型発光装置を表す模式図である。すなわち、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は平面図、図１（ｃ）は正面図、図１（ｄ）はＡ−Ａ線に沿った断面図、図１（ｅ）は第１の成型体形成後の平面図、図１（ｆ）は第１の成型体形成後の斜視図である。
【００１１】
紫外〜可視光波長範囲の光を放出する発光素子１０は、第１のリード２０の第１のインナーリード２０ａに接着剤（図示せず）などを用いて接着されている。接着剤として、例えば、銀ペーストやＡｕＳｎなどの金属共晶半田を用いることができる。発光素子１０の上側電極（図示せず）は、ボンディングワイヤ１２を用いて第２のリード２２のインナーリード２２ａと電気的に接続されている。発光素子１０及びボンディングワイヤ１２は、透光性樹脂からなる第１の成型体３０に埋め込まれている。透光性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、シリコーン系樹脂などを用いることができる。
【００１２】
図１（ｅ）及び図１（ｆ）のように、第１の成型体３０の表面は、発光素子１０からの放出光の光取り出し面とされ、発光素子１０の周囲の一部を取り囲む第１の側面３０ａと、発光素子１０の周囲の残りの一部を取り囲む曲面を有する第２の側面３０ｂと、発光素子１０の上方とされる上面３０ｃと、発光素子１０の下方とされる下面３０ｄと、を表面に有している。上面３０ｃの下面３０ｄからの高さＴは、光取り出し面とされる第１の側面３０ａに近づくに従い大きくしてある。例えば、上面３０ｃを平坦な下面３０ｄに対する傾斜面とする。このような形状を有する第１の成型体３０は、リードフレームを上金型及び下金型で挟み込んだ状態で、液状の樹脂を注入することにより形成することができる。
【００１３】
第１の側面３０ａは、水平方向であるｘ軸に沿った長さＷが垂直方向であるｚ軸に沿った長さＨよりも長くなるようにする。第１の側面３０ａの形状は矩形と限定されず、楕円、多角形、などでもよい。矩形以外の形状の場合、第１の側面３０ａの長さＷはｚ軸の位置により変化し、長さＨはｘ軸の位置により変化する。本明細書において、ｘ軸に沿った長さＷ及びｚ軸に沿った長さＨは、第１の側面３０ａにおいて、それぞれ最大値を表すものとする。
【００１４】
第１の成型体３０の第２の側面３０ｂと、上面３０ｃと、下面３０ｄと、は、第２の成型体３２により覆うように埋め込まれているが、第１の側面３０ａは露出している。この場合、発光素子１０は第１の成型体３０に埋め込まれるが、第１のインナーリード部２０ａ及び第２のインナーリード２２ａの上面が第１の成型体３０と接着するようにすると、接着強度を高めることができるのでより好ましい。
【００１５】
また、第１及び第２のインナーリード２０ａ、２２ａの一部が第１の成型体３０に埋め込まれるようにすると、接着強度が高められさらに好ましい。第１のアウターリード２０ｂ及び第２のアウターリード２２ｂは第２の成型体３２から突出している。第２の成型体３２において、例えば、幅Ｋは３〜６ｍｍ、高さＪは１〜２ｍｍ、奥行きＭは３〜４ｍｍのそれぞれの範囲とする。
【００１６】
第２の成型体３２は、例えば反射性フィラーが混合配置された透光性を有するエポキシ樹脂などからなり、透光性樹脂からなる第１の成型体３０内を透過してきた放出光を、界面近傍において反射することができる。すなわち、第２の成型体３２により覆われた第１の成型体３０の第２の側面３０ｂ、上面３０ｃ、下面３０ｄ、は第２の成型体３２との界面であり、この近傍において放出光を反射し、第１の側面３０ａから取り出される光出力を高めることを容易にする。反射性フィラーの材料としては、例えば、微粒子状のチタン酸カリウムがある。
【００１７】
このようにして、第１の成型体３０の上面３０ｃ及び下面３０ｄと、第２の成型体３２と、の界面における反射により、垂直方向における放出光の光強度分布を制御することが容易となる。この場合、上面３０ｃは、例えば第１の側面３０ａに向かうに従って高さＴが大きくなる傾斜した平面とすることができる。さらに、ｘｚ面内断面が上方または下方に向かって凸形であってもよい。
【００１８】
また、上方から見て、発光素子１０を囲む曲面とされた第２の側面３０ｂと第２の成型体３２との界面における反射により、水平方向における放出光の光強度分布を制御することが容易となる。この曲線は、例えば円弧、楕円の一部、などとするがこれに限定されることはない。このようにして、水平方向及び垂直方向への光強度分布がそれぞれ制御された放出光は、第２の側面３０ａから外部へドット線で表すようにように広がって出射する。第２の成型体３２の底面３２ｂは、基板などの実装部材に取り付けられる。第１及び第２のアウターリード２０ｂ、２２ｂは折り曲げ加工などにより実装部材への取り付けを容易にする。
【００１９】
第１の成型体３０の第１の側面３０ａは、第２の成型体３２に埋め込まれずに露出している。図１において、第１の側面３０ａと、第２の成型体の側面３２ａと、は、略同一平面としているが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１の側面３０ａがレンズのような曲面であっても放出光を実装部材の取り付け面に沿って側方に制御して出射することができる。
【００２０】
なお、窒化物系半導体からなる発光素子１０を、蛍光体が分散配置された透光性樹脂からなる第１の成型体３０に埋め込むと、発光素子１０からの放出光及び蛍光体からの波長変換光の混合光を得ることができる。例えば、放出光を波長が約４６０ｎｍである青色光とし、蛍光体として（Ｍｅ１−ｙＥｕｙ）２ＳｉＯ４（Ｍｅは、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｍｇから選ばれる少なくとも１つの元素、０＜ｙ≦１）なる組成で表される珪酸塩系の黄色蛍光体を用いるとする。
【００２１】
黄色蛍光体は青色光を吸収して励起し、発光スペクトル強度が極大となる波長が５８０ｎｍ近傍である黄色光を波長変換光として放出する。青色光と黄色光との混合比を適正に選択することにより、白色または電球色に近い混合光を得ることができる。なお、エポキシ樹脂は、紫外〜青色光の波長範囲の光照射により変色を生じることがあるので、放出光の波長がこの範囲である場合にはシリコーン系樹脂を用いることが好ましい。
【００２２】
本実施形態において、第１の成型体３０及び第２の成型体３２の界面において、第２の成型体３２に分散配置された反射性フィラーにより光の反射率を高め、ｘ軸方向に沿って細長い第１の側面３０ａからの放出光の光取り出し効率を高めることができる。この場合、第１の成型体３０を透過してきた放出光が界面で反射する角度を変化させ、水平方向及び垂直方向における放出光の光強度分布をそれぞれ制御する。また、発光素子１０は底面３２ｂと略平行に接着されているので、パッケージを薄型とすることが容易である。
【００２３】
図２は、本発明の第２の実施形態にかかる側面型発光装置の模式図である。すなわち、図２（ａ）は斜視図、図２（ｂ）は平面図、図２（ｃ）は正面図、図２（ｄ）はＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【００２４】
本実施形態では、リードフレームを構成するリードの一部に加工された曲面を用いて、第２の側面３０ｂの曲面を形成している。第３のリード２４は、第３のインナーリード部２４ａ、第３のインナーリード部２４ａと連結されているリフレクタ部２４ｃ、成型体から外部に突出する第３のアウターリード部２４ｂ、とを有している。リフレクタ部２４ｃは、リードフレームから折り曲げられ、発光素子の周囲を取り囲むことが可能なようにプレス加工などにより凹状曲面が形成されている。
【００２５】
ここで、第１の成型体３０の第２の側面３０ｂは、表面の光反射率が高い金属からなるリフレクタ部２４ｃと当接するように設けることができる。または、リフレクタ部２４ｃの少なくとも一部を第１の形成体３０の中に埋め込んでもよい。この場合には、発光素子１０と第２の側面３０ｂとの間に、リフレクタ部２４ｃが介在する。いずれの場合にも、リフレクタ部２４ｃは、発光素子１０を凹状に取り囲む曲面反射面を有する。し発光素子１０から放出され第１の成型体３０を透過してきた光は、リフレクタ部２４ｃの曲面反射面で反射され、第１の側面３０ａから取り出すことが可能となる。なお、リフレクタ部２４ｃに当接していない第１の成型体３０の表面に到達した放出光は、第１の実施形態のように第２の成型体３２との界面において反射される。
【００２６】
リフレクタ部２４ｃは、メッキなどの表面コーティングにより光反射率を高めることが容易であり、発光素子１０からの放射光を反射性フィラーが混合配置された第２の成型体３２の表面よりも高い効率で反射し、より高い光取り出し効率とすることを可能とする。表面コーティングとしては、例えば、Ａｇ（厚さ１〜１０μｍ）や、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕをこの順序に積層（厚さ１〜数μｍ）したものなどを挙げることができる。なお、この表面コーティングにより、アウターリード部の半田付けがより確実にできる。
【００２７】
本実施形態において、リフレクタ部２４ｃの曲面形状を変化すると、反射光の角度を変化し、放出光の光強度分布を制御すること容易となる。また、パッケージを薄型とすることが容易である。また、第１のリード２０と第２のリード２２との電気的な短絡を防ぐために、リフレクタ部２４ｃは、これら第１のリード２０と第２のリード２２の少なくともいずれかから離間していることが望ましい。
【００２８】
図３は、第２の実施形態にかかる側面型発光装置の製造工程のうち、リードフレーム加工工程を説明する模式図である。リードフレーム２８は、例えば基本単位が数十個以上連結されている。図３（ａ）及び図３（ｂ）のように、基本単位は、第１のリード２０、第２のリード２２、第３のリード２４、第４のリード２６、を有しており、銅系または鉄系などの合金材料とすることができる。リードフレーム２８の厚さは、０．０８〜１．０ｍｍの範囲が好ましく、０．１〜０．２ｍｍの範囲とすると加工が容易となるのでより好ましい。また、第１、第２、第３、第４のリード２０、２２、２４、２６の幅は、０．５〜１．５ｍｍの範囲が好ましい。
【００２９】
図３（ｃ）及び図３（ｄ）のように、リードフレーム２８の上面に対して、リフレクタ部２４ｃを略垂直になるように折り曲げ加工をする。
【００３０】
続いて、図３（ｅ）及び図３（ｆ）のように、発光素子１０の周囲の一部を取り囲む曲面となるようにリフレクタ部２４ｃを、例えばプレス加工などで形成する。本図において、曲面の水平断面は略半円状であるが形状はこれに限定されない。なお、前述したように、第３のリード２４は、第１及び第２のリード２０、２２のいずれかと電気的に接続されていてもよいし、また非接続でもよい。
【００３１】
続いて、図３（ｇ）及び図３（ｈ）のように、銀ペーストやＡｕＳｎ（融点約２８０℃）のような金属共晶半田などの接着剤を用いて発光素子１０を第１のリード２０に接着し、発光素子１０の電極（図示せず）及び第２のリード２２をボンディングワイヤ１２を用いて接続する。
【００３２】
図４は、樹脂を用いた成型工程を表す模式図である。上金型（図示せず）及び下金型（図示せず）を用いて、図３（ｇ）のリードフレーム２８を挟み、注入口から液状樹脂を注入する。この場合、例えば上金型により、第１の側面３０ａ、上面３０ｃが成型され、下金型及びリードフレーム２８により下面３０ｄが成型される。発光素子１０の周囲の一部を取り囲むリフレクタ部２４ｃの内側の曲面により第２の側面３０ｂが成型される。
【００３３】
また、第１の成型体３０は、発光素子１０及びボンディングワイヤ１２を内部に埋め込み、かつ第１のインナーリード部２０ａと、第２のインナーリード部２２ａと、リフレクタ部２４ｃと、を接着により一体化していることが好ましい。エポキシなどの透光性樹脂を用いる場合、図４（ａ）及び図４（ｂ）のように、１５０〜２００℃の温度範囲の第１のキュア工程により半硬化する。
【００３４】
続いて、リードフレーム２８及び第１の成型体３０を上金型（図示せず）及び下金型（図示せず）の間に挟み、反射性フィラーが混合された液状樹脂を注入口から注入し、例えば１８０〜２５０℃の温度範囲の第２のキュア工程により熱硬化すると、図４（ｃ）及び図４（ｄ）のような形状となる。この場合、第１のキュア工程により第１の成型体３０を半硬化状態とし、第１のキュア工程よりも高温である第２のキュア工程を行うと、第１及び第２の成型体３０、３２の間の密着性をより高め、第１及び第２の成型体３０，３２の間で剥離を抑制できるのでより好ましい。
【００３５】
さらに、リードフレーム２８から、第１のアウターリード部２０ｂと、第２のアウターリード部２２ｂと、第３のアウターリード部２４ｂと、第４のアウターリード部２６ｂと、を切り離し、それぞれのアウターリード部を折り曲げ加工すると、実装部材への取り付けが容易となる。第４のリード２６は、電気的な接続が不要であるが、側面型発光装置５を実装部材に取り付ける場合、実装部材の表面に対して、光取り出し面である第１の側面３０ａを略垂直、底面３２ｂを略水平に固定することをより容易にする。
【００３６】
以上の側面型発光装置の製造方法によれば、絶縁基板の貼り合わせ工程、金属スルーホール形成工程、など複雑な加工工程が不要である。すなわち、リードフレーム２８の折り曲げ加工及びプレス加工、樹脂成型など標準的な工程を用いるので、生産性を高めることが容易である。このような本実施形態により、量産性に富むＳＭＤ（Surface-mounted  device:表面実装）型の側面型発光装置５の製造方法が提供され、その結果として価格低減が容易となる。
【００３７】
図５は、第２の実施形態の第１の変形例にかかる側面型発光装置の模式図である。すなわち、図５（ａ）は斜視図、図５（ｂ）は平面図、図５（ｃ）は正面図、図５（ｄ）はＡ−Ａ線に沿った断面図である。本実施形態において、発光素子１０の側面は、ｘ軸に対して略４５、１３５、２２５、３１５度の角度で交差している。このようにすると、放出光をドット線で表すように広げて出射し、水平方向における光強度分布を変化させることが容易となる。
【００３８】
図６は、第２の実施形態の第２の変形例にかかる側面型発光装置の模式図である。第１の成型体３０の下面３０ｄは、第１及び第２のリード２０、２２の下面よりも下方としてもよい。このようにすると、第１の成型体３０が、第１、第２、第３、第４のインナーリード２０ａ、２２ａ、２４ａ、２６ａ、を内部に埋め込むので、これらの間の接着強度をより高めることがことが容易となる。また、第１の成型体３０の下面３０ｄと第２の成型体３２との界面近傍において光を反射するので、下面３０ｄの位置を下方にすると、下面３０ｄにおける反射光を強め垂直方向の光強度分布の制御がより容易となる。
【００３９】
図７及び図８は、リフレクタ部の変形例を表す模式図である。リフレクタ部２４ｃの水平断面形状は円弧、楕円の一部、凹状曲線と限定されない。図７（ａ）及び図７（ｂ）のように、折れ線状断面であってもよく、図８（ａ）及び図８（ｂ）のように、凸型曲線を凹型状に組み合わせであってもよい。すなわち、リフレクタ部２４ｃは、発光素子１０を凹状に取り囲む複数の平面反射面を有するものとしてもよい。このようにすると、水平方向の光強度分布の制御においてより自由度が増す。
【００４０】
図９は、本実施形態の側面型発光装置をバックライト光源として用いた液晶表示装置を表す模式図である。すなわち、図９（ａ）は平面図、図９（ｂ）はＢ−Ｂ線に沿った断面図である。基板のような実装部材５０の表面と、側面型発光装置５の底面３２ｂと、が対向するように、折り曲げられたアウターリード部が半田材などを用いて実装部材の表面金属パターンに接着されている。
【００４１】
液晶表示装置６０は、反射板５２と、導光板５４と、拡散板５６と、液晶表示部５８と、側面型発光装置５と、を備えている。側面型発光装置５の第１の側面３０ａは、導光板５４の側面である入射面５４ａと対向しており、効率よく放出光を導光板５４へ入射することができる。
【００４２】
液晶などを用いた表示画面の大型化及び高精細化にはバックライト光源の高出力化が要求される。このため、発光素子の一辺の長さを１ｍｍ程度と大きくすることが必要となる。他方、液晶表示装置を薄型とするために、導光板５４は１〜２ｍｍの範囲となるように薄くする。高出力とするための大きなチップサイズの発光素子をパッケージ内に収納し、発光素子の表面を導光板５４の入射面５４ａと対向するように配置する構造の場合、発光素子の表面に略垂直な光軸は導光板５４の上面と略平行、かつ導光板５４の上面に近い位置となり、発光素子からの放出光のうち導光板５４の上面よりも上方へ向かう光を入射することが困難である。
【００４３】
これに対して、本実施形態にかかる側面型発光装置５では、高出力を得るための大きなチップサイズであっても、発光素子１０の側面が入射面５４ａと対向する構造であり、パッケージ内部において反射方向を水平及び垂直方向に変化させて入射面５４ａへ効率よく入射するように制御することができる。本図においては、側面型発光装置５を２つ配置しているが、例えば１０以上の側面型発光装置５を配置し、より大型の画像表示装置とすることができる。
【００４４】
このようにして、拡散板５６の上面を均一かつ高輝度な発光面とすることが容易となり、表示画面の大型化及び高精細化が可能となる。すなわち、バックライト光源などに使用可能な高出力照明装置が可能となり、また携帯機器用途に適した薄型照明装置が可能となる。
【００４５】
以上、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかしながら本発明は、これらの実施形態に限定されない。本発明を構成するリードフレーム、発光素子、成型体、リフレクタ部、反射性フィラー、光取り出し面の材質、形状、サイズ、配置などに関して当業者が設計変更を行ったものであっても、本発明の主旨を逸脱しない限り本発明の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる側面型発光装置の模式図
【図２】第２の実施形態にかかる側面型発光装置の模式図
【図３】第２の実施形態の側面型発光装置にかかる製造工程を表す模式図
【図４】第２の実施形態の側面型発光装置にかかる製造工程を表す模式図
【図５】第２の実施形態の第１変形例を表す模式図
【図６】第２の実施形態の第２変形例を表す模式図
【図７】リフレクタ部の変形例を表す模式図
【図８】リフレクタ部の変形例を表す模式図
【図９】液晶表示装置の模式図
【符号の説明】
【００４７】
５  側面型発光装置、１０  発光素子、２０  第１のリード、２２  第２のリード、２４  第３のリード、２４ｃ  リフレクタ部、２８  リードフレーム、３０  第１の成型体、３０ａ  第１の側面、３０ｂ  第２の側面、３０ｃ  上面、３０ｄ  下面、３２  第２の成型体、３２ｂ  底面
【図１】
2009224376.tif 000003
【図２】
2009224376.tif 000004
【図３】
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【図４】
2009224376.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2009224376.tif 000009
【図８】
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【図９】
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