(57)【要約】【課題】従来のヒートシンクを平板ヒートパイプとし、カードロックリテーナを用いて伝熱ブロックとの接触を確保することで、基板上に冷却水を通過させることなく、筐体へ伝熱することが可能となり、基板上配管と接続カプラを使用する必要がなくなり、基板挿抜時の冷却水の漏れの可能性を排除した水冷式ＩＣテスターを提供する。【解決手段】水冷式ＩＣテスターは、筐体内に複数実装される基板と、前記基板の発熱素子上に配置される平板ヒートパイプと、前記平板ヒートパイプ上に配置されたカードロックリテーナと、筐体内部の基板の両側に配置され、内部に冷却水配管を有する伝熱ブロックと、を備え、前記カードロックリテーナを操作して前記平板ヒートパイプの両端を前記伝熱ブロックのガイド部に面接触させることである。【選択図】  図１
2009224453.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に複数実装される基板と、
前記基板の発熱素子上に配置される平板ヒートパイプと、
前記平板ヒートパイプ上に配置されたカードロックリテーナと、
筐体内部の基板の両側に配置され、内部に冷却水配管を有する伝熱ブロックと、
を備え、
前記カードロックリテーナを操作して前記平板ヒートパイプの両端を前記伝熱ブロックのガイド部に面接触させることを特徴とする水冷式ＩＣテスター。
【請求項２】
前記カードロックリテーナの替わりに板バネを利用して前記平板ヒートパイプの両側端部を前記伝熱ブロックのガイド部に面接触させることを特徴とする請求項１に記載の水冷式ＩＣテスター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水冷式ＩＣテスターに関し、詳しくは水冷式ＩＣテスターの基板の伝熱構造に関するもので、基板上配管をなくした構造にして基板挿抜時の冷却水の漏れ可能性を排除した水冷式ＩＣテスターに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術における水冷式ＩＣテスターのテストヘッドの基板の伝熱構造は、図３に示すように、テストヘッド内に複数実装される着脱可能な基板１１１と、基板１１１の発熱素子上に配置され、冷却用配管１１３を内蔵したヒートシンク１１２と、テストヘッド内に固定されヒートシンク１１２に冷却水を供給する分配主管１１４と、テストヘッド内に固定されヒートシンク１１２を通過した冷却水を集合し排水する集合主管１１５と、各主管１１４、１１５とヒートシンク内の冷却用配管１１３を接続する接続カプラ１１６より構成される。
【０００３】
このような構成において、冷却水は、分配主管１１４より接続カプラ１１６を経由してヒートシンク１１２内に流入し、ヒートシンク１１２内部で基板１１１の発熱素子より熱をうけとり、接続カプラ１１６経由で集合主管１１５より排出される。
ヒートシンク１１２は、基板１１１上の発熱素子の発熱を受け取り、冷却水に伝熱することで基板１１１の冷却を行う。
【特許文献１】特開平１０―１７３０１３号公報（第２頁  第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来技術で説明した冷却構造において、基板発熱を冷却水に伝熱するために、基板上に冷却水配管が必要となり、主管から冷却水を導入・排出するための接続カプラが必要であった。このため、基板着脱時に接続カプラの着脱を行う必要があり、この際に、冷却水の漏れを発生する可能性があり、また、基板１枚あたり２個の接続カプラが必要になり、コストを押し上げる要因になっている。
【０００５】
従って、筐体内基板の伝熱構造において、基板上配管と接続カプラをなくすことで、基板着脱時の冷却水漏れの可能性を排除し、安全性を高めるとともに、簡素な構造とすることで、コストメリットを出すことを目的とした水冷式ＩＣテスターを実現することに解決しなければならない課題を有する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本願発明の水冷式ＩＣテスターは、次に示す構成にしたことである。
【０００７】
（１）水冷式ＩＣテスターは、筐体内に複数実装される基板と、前記基板の発熱素子上に配置される平板ヒートパイプと、前記平板ヒートパイプ上に配置されたカードロックリテーナと、筐体内部の基板の両側に配置され、内部に冷却水配管を有する伝熱ブロックと、を備え、前記カードロックリテーナを操作して前記平板ヒートパイプの両端を前記伝熱ブロックのガイド部に面接触させることである。
（２）前記カードロックリテーナの替わりに板バネを利用して前記平板ヒートパイプの両端を前記伝熱ブロックのガイド部に面接触させることを特徴とする（１）に記載の水冷式ＩＣテスター。
【発明の効果】
【０００８】
本発明においては、従来のヒートシンクを平板ヒートパイプとし、カードロックリテーナを用いて伝熱ブロックとの接触を確保することで、基板上に冷却水を通過させることなく、筐体へ伝熱することが可能となり、基板上配管と接続カプラを使用する必要がなくなり、基板挿抜時の冷却水の漏れの可能性を排除することができる。
また、基板上配管がなくなることで、アセンブリ作業が容易になり、コストメリットのあるテストヘッドが実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に、本願発明に係る水冷式ＩＣテスターの実施例について図面を参照して説明する。
【００１０】
本願発明の第１実施例の水冷式ＩＣテスターは、図１に示すように、筐体内に複数実装される基板１１と、基板１１の発熱素子上に配置された平板ヒートパイプ１２と、平板ヒートパイプ１２上であって両側端に設置されたカードロックリテーナ１３と、筐体内部の基板１１の両側に固定され、内部に冷却水配管１４を持つ水冷式伝熱ブロック１５とから構成される。
【００１１】
伝熱ブロック１５は、基板１１の実装時に基板１１に取付けられている平板ヒートパイプ１２をガイドするための櫛歯状のガイド部１６を持ち、このガイド部１６に平板ヒートパイプ１２の両端側がカードロックリテーナ１３を操作することにより面接触する構造となっている。
【００１２】
このような構成において、先ず、基板１１は、水冷式伝熱ブロック１５のガイド部１６にそって所定の位置まで挿入される。挿入後、カードロックリテーナ１３のネジ部を操作することで、カードロックリテーナ１３が平板ヒートパイプ１２の厚さ方向に突出し、平板ヒートパイプ１２を伝熱ブロック１５のガイド部１６に押し付けて面接触させる。このようにして、平板ヒートパイプ１２と水冷式伝熱ブロック１５の熱的接触を確保する。
【００１３】
基板１１上の発熱は、平板ヒートパイプ１２に移動し、水冷式伝熱ブロック１５のガイド部１６での接触により水冷式伝熱ブロック１５に伝達される。水冷式伝熱ブロック１５は受け取った熱を、内部の冷却水配管１４を流れる冷却水に伝熱し、冷却水と共に筐体外に排出される。
【００１４】
次に、第２実施例の水冷式ＩＣテスターについて図面を参照して説明する。
【００１５】
第２実施例の水冷式ＩＣテスターは、上記説明した図１に示す第１実施例の水冷式ＩＣテスターと同じ構造をしており、唯一相違するのはカードロックリテーナで平板ヒートパイプをガイド部に面接触させる構造であるところをカードロックリテーナの替わりに板バネを利用して平板ヒートパイプをガイド部に面接触させるようにしたことである。
【００１６】
この第２実施例の水冷式ＩＣテスターは、図２に示すように、平板ヒートパイプ１２と伝熱ブロック１５の熱接触を、板バネ１７のばね圧によって確保する構成のもので、それは、基板１１の発熱素子上に配置された平板ヒートパイプ１２と、筐体に固定され、内部に冷却水配管１４を持ち、基板１１に配置された平板ヒートパイプ１２をガイドするガイド部１６を持つ水冷式伝熱ブロック１５と、伝熱ブロック１５上に固定された板バネ１７より構成される。
【００１７】
このような構成において、平板ヒートパイプ１２をガイド部１６に挿入することにより、板バネ１７より平板ヒートパイプ１２の厚み方向に押圧を生じる。これにより、伝熱ブロック１５面での平板ヒートパイプ１２と伝熱ブロック１５の熱接触を確保する。
押圧の面ではカードロックリテーナによる圧力に劣るが、より安価な構成が実現できる。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
従来のヒートシンクを平板ヒートパイプとし、カードロックリテーナを用いて伝熱ブロックとの接触を確保することで、基板上に冷却水を通過させることなく、筐体へ伝熱することが可能となり、基板上配管と接続カプラを使用する必要がなくなり、基板挿抜時の冷却水の漏れの可能性を排除した水冷式ＩＣテスターを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本願発明の第１実施例の水冷式ＩＣテスターを示した説明図である。
【図２】本願発明の第２実施例の水冷式ＩＣテスターを示した説明図である。
【図３】従来技術における水冷式ＩＣテスターを示した説明図である。
【符号の説明】
【００２０】
１１      基板
１２      平板ヒートパイプ
１３      カードロックリテーナ
１４      冷却水配管
１５      伝熱ブロック
１６      ガイド部
１７      板バネ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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