(57)【要約】【課題】プリント基板２のオープン検査を表裏いずれかの面より行うインサーキットテスタ１において、プリント配線板と当該プリント配線板に搭載された基板部品２ｘとの擬似接触や基板部品２ｘのクラックなどを確実に検出する。【解決手段】前記プリント基板２の検査面の反対側に押圧部材を設け、当該押圧部材６ｄ〜６ｆによって押圧することにより前記プリント基板２を反らせながら、前記オープン検査を行うようにした。或いは、さらに、前記押圧部材６ｄ〜６ｆを、独立に押圧制御できるようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板のオープン検査を表裏いずれかの面より行うインサーキットテスタであって、
前記プリント基板の他方の側に押圧部材を設け、当該押圧部材によって押圧することにより前記プリント基板を反らせながら、前記オープン検査を行うようにしたことを特徴とするインサーキットテスタ。
【請求項２】
前記押圧部材は、複数設け、それぞれ独立に押圧制御できるようにしたことを特徴とする請求項１記載のインサーキットテスタ。
【請求項３】
前記押圧部材は、押圧する圧力をそれぞれ変化させながら、前記オープン検査を行うようにしたことを特徴とする請求項１および請求項２記載のインサーキットテスタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に回路部品を搭載したプリント基板を試験するインサーキットテスタ用治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インサーキットテスタは、プリント配線板に搭載した部品リードの浮きなどの検査（以下「オープン検査」という）を行うものであり、図７に示したような技術が開示されている。すなわち、従来のインサーキットテスタは、本体ケース１と、基板部品２ｘが搭載された被検査物であるプリント基板２と、オープン検査を行う接触端子であるプローブピン３と、プローブピン３を保持し上下に移動可能なカバー７と、当該カバー７の上下の移動をガイドするカバーガイド８と、本体ケース１内のエアを排出するエア排出管９とから構成されている。
【０００３】
そして、エア排出管９により本体ケース１内のエアを排出すると、カバー７により覆われた空間のエアが排出されて減圧され、カバー７が、カバーガイド８によりガイドされながら矢印Ａのように下降する。この下降によりカバー７に設けられたプローブピン３も下降し、プリント配線板に搭載された基板部品２ｘのリード端子などに当接する。そして、プローブピン３間の電気抵抗値などを測定しプリント基板２が正常かどうかをテストする（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平０７−１４６３３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のインサーキットテスタでは、プリント配線板と当該プリント配線板に搭載された部品リードの半田付けが完全になされず擬似接触している場合では、擬似接触によりあたかも正常に接触しているような検査結果となってしまい、オープン検査が確実に行えないという問題点があった。
【０００５】
なお、以上のような擬似接触の場合では、プリント基板の検査時のように通常の環境では電気的導通があり正常な動作をするが、製品等にプリント基板を組込んで使用するときに、使用環境の変化や組立ての際の応力などにより突然非接触となり、回路が正常に動作しなくなるという問題が生ずる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前述の課題を解決するために次の手段を採用する。すなわち、プリント基板のオープン検査を表裏いずれかの面より行うインサーキットテスタにおいて、前記プリント基板の他方の側に押圧部材を設け、当該押圧部材によって押圧することにより前記プリント基板を反らせながら、前記オープン検査を行うようにした。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のインサーキットテスタによれば、プリント基板のオープン検査を表裏いずれかの面より行うインサーキットテスタにおいて、前記プリント基板の他方の側に押圧部材を設け、当該押圧部材によって押圧することにより前記プリント基板を反らせながら、前記オープン検査を行うようにしたので、プリント基板の不良を確実に検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明に係る実施の形態例を、図面を用いて説明する。なお、図面に共通する要素には同一の符号を付す。
【実施例】
【０００９】
（構成）
図１は実施例のインサーキットテスタの構成図である。同図に示したように、実施例のインサーキットテスタは、本体ケース１と、基板部品２ｘが搭載された被検査物であるプリント基板２と、オープン検査用の接触端子であるプローブピン３と、プリント基板２を本体ケース１に配置する際のガイドとして機能するプリント基板ガイド５と、エアの制御によりロッド部を押し出すエアシリンダ６ａ〜６ｃと、その先端に設けられたロッド部６ｄ〜６ｆと、エアシリンダ６ａ〜６ｃを保持するエアシリンダ保持部６ｘと、プローブピン３を保持し上下に移動可能なカバー７と、当該カバー７の上下の移動をガイドするカバーガイド８と、本体ケース１内のエアを排出するエア排出管９とから構成される。
【００１０】
図２は、実施例のインサーキットテスタの制御系のブロック図である。同図に示したように、インサーキットテスタの制御系は、エアシリンダ６ａ〜６ｃを制御するエアシリンダ制御部２２、エア排出菅９によりエアを排出するエア排出部２３、プローブピン３からの電気抵抗値等の情報からオープン検査を実施するテスト部２１を設け、制御部２０によりこれらを制御する構成となっている。
【００１１】
（動作）
以上の構成により、実施例のインサーキットテスタは、以下のように動作する。この動作を図３ないし図５の動作説明図を用いて説明する。
【００１２】
まず、オープン検査を開始すると、本体ケース１内部のエアをエア排出部２３にて排出する。すると、本体ケース１内が減圧され、図３のように、カバー７が矢印Ａ方向に押し下げられ、カバー７に取付けられている複数のプローブピン３が下降し、図４のように、プリント基板２の基板部品２ｘのリードや基板のパッドに当接する。
【００１３】
そして、エアシリンダ６ａ〜６ｃをエアシリンダ制御部２２によりそれぞれ制御し、図４の矢印ＢａないしＢｃのように、ロッド部６ｄ〜６ｆを押し出すことにより、プリント基板２を局所的或いは全体的に反らせる。
【００１４】
そして、前記複数のプローブピン３間の電気抵抗値等を測定することにより、基板部品２ｘのリードの半田付け不良による浮きなどのオープン検査が行われる。
【００１５】
このとき、前述のロッド部６ｄ〜６ｆの押圧によるプリント基板２を反らせることより、プリント配線板とプリント配線板に搭載された基板部品２ｘの半田付け部分に応力が加えられ、基板部品の擬似接触があれば当該部位が剥離し、プローブピン３間の電気抵抗値が増加して擬似接触が検出される。
【００１６】
例えば、図５に示したように、図中左側ａ部のように、不完全に半田付けがなされ擬似接触の状態の場合、エアシリンダ６の制御によりプリント基板２の下側から矢印Ｂのようにロッド部が上昇し押圧されると、プリント基板上のパッドが矢印Ｅ方向に、ＩＣ部品２ａのリードが矢印Ｆ方向に引っ張られ、擬似接触していたａ部が剥離し非接触となり、オープン検査により基板不良が検出される。
【００１７】
一方、図中右側ｂ部のようにプリント配線板に搭載されたＩＣ部品２ａのリードが完全にプリント配線板のパッドに半田付けされている場合は、プリント基板２が反っても何らの変化も発生しない。
【００１８】
前記ロッド部６ｄ〜６ｆは、複数の位置に設置しており、それぞれ独立して制御することにより、プリント基板全面にわたり同様に漏れなく測定することができる。さらに、ロッド部６ｄ〜６ｆの押圧力を変化させるようにすることにより、さらに擬似接触の検出精度を向上させることもできる。
【００１９】
なお、以上の実施例の説明では、プリント基板２の下側から３つのロッド部６ｄ〜６ｆにて押圧する例を示したが、１個或いは２個としてもよいし、４個以上設けるようにしても勿論よい。
【００２０】
また、図６に示したように、チップコンデンサ等のクラックを検査する場合で、プローブピン３によりチップコンデンサの端子部であるｘ１部、ｘ２部間のインピーダンスの検査や、上部に設けたカメラ１０により外観検査を行う場合でも、通常の検査では判明しない図中ｃ部のようなクラックが、プリント基板２の下側から矢印Ｂのようにロッド部を上昇させることにより顕在化し、容易にクラックを検出することができる。
【００２１】
また、以上の実施例の説明では、本体ケース１内のエアを排出し、カバー７を降下させるように説明したが、エアによりカバー７を移動させるのではなく、モータ駆動等によりカバー７を移動させる場合であっても容易に本発明を適用することができることはいうまでもない。
【００２２】
また、以上の実施例の説明では、プリント基板２の下側から３つのロッド部６ｄ〜６ｆにて押圧する例を示したが、これとは別に、或いはこれとともにプリント基板２をガイドするプリント基板ガイド５を、プリント基板側面より押圧することにより反らせてオープン検査を行うようにしてもよい。
【００２３】
また、以上の説明では、プローブピン３の先端の構造については詳細に説明しなかったが、ロッド部６ｄ〜６ｆによる押圧によりプリント基板２が反る変位を考慮し、プローブピン３の先端を、バネ等により当該変位を吸収できるような構造として置くのがよい。
【００２４】
さらに、以上の説明では、プローブピン３やカメラ１０にてオープン検査などを行う例として説明したが、ＱＦＰ等のＩＣリードの浮き検査を、電源を供給しないで検出可能なＴｅｓｔＪｅｔ技術（「ＴＥＳＴ  ＪＥＴ」はアジレント・テクノロジーズ・インク社の登録商標）を用いた検査などにも本発明を適用することができる。
【００２５】
（実施例の効果）
以上のように、実施例のインサーキットテスタによれば、プリント基板のオープン検査を表裏いずれかの面より行うインサーキットテスタにおいて、前記プリント基板の他方の側に押圧部材を設け、当該押圧部材によって押圧することにより前記プリント基板を反らせながら、前記オープン検査を行うようにしたので、プリント基板の不良を確実に検出することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明は、プリント基板を試験するためのインサーキットテスタに幅広く用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】実施例のインサーキットテスタの構成図（断面図）である。
【図２】実施例のインサーキットテスタの制御系ブロック図である。
【図３】実施例のインサーキットテスタの動作説明図である。
【図４】実施例のインサーキットテスタの動作説明図である。
【図５】実施例のインサーキットテスタの動作説明図である。
【図６】実施例のインサーキットテスタの動作説明図である。
【図７】従来のインサーキットテスタの動作説明図である。
【符号の説明】
【００２８】
１    本体ケース
２    プリント基板
２ａ  ＩＣ部品
２ｘ  基板部品
３    プローブピン
６ａ、６ｂ、６ｃ    エアシリンダ
６ｄ、６ｅ、６ｆ    ロッド部
１０  カメラ
２０  制御部
２２  エアシリンダ制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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