(57)【要約】 【課題】  発熱部品周囲の、筐体内部の空間に向けて、効率的に放熱し、発熱部品および筐体の温度上昇を抑制することのできる放熱構造体を提供することである。【解決手段】  放熱構造体１０は、発熱部品１３と、フレキシブルプリント配線板１４とを含んで構成される。発熱部品１３は、筐体内に設けられ、通電によって稼動し、稼動によって熱を発生する。フレキシブルプリント配線板１４は、射影領域と放熱領域１８とを有する。放熱領域１８は、筐体内の空間に臨んで広がって形成される。フレキシブルプリント配線板１４は、発熱部品１３からの熱を筐体内の空間に向けて放熱し、放熱領域１８は、射影領域の面積以上に大きい面積を有する。射影領域は、発熱部品１３と導体層１６との接触面を含む仮想一平面に垂直な方向に、発熱部品１３を前記仮想一平面に正射影した領域である。【選択図】      図１
2009205772.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に設けられ、通電によって稼動し、稼動によって熱を発生する発熱部品と、
前記発熱部品に接続される導体層と、前記筐体内の空間に臨んで広がって形成される放熱領域を有するフレキシブルプリント配線板であって、
前記発熱部品からの熱を前記筐体内の空間に向けて放熱し、
前記放熱領域は、前記発熱部品と前記導体層との接触面を含む仮想一平面に垂直な方向に、前記発熱部品を前記仮想一平面に正射影した射影領域の面積以上に大きい面積を有するフレキシブルプリント配線板とを含むことを特徴とする放熱構造体。
【請求項２】
前記放熱領域において、前記導体層は、前記発熱部品から遠ざかる向きに向かうにつれて広がる放射状の形状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の放熱構造体。
【請求項３】
前記放熱領域において、前記導体層は、前記筐体内の空間に露出することを特徴とする請求項１または２に記載の放熱構造体。
【請求項４】
前記放熱領域の前記導体層に接触して設けられる半田を、さらに有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の放熱構造体。
【請求項５】
前記半田は、前記筐体内の空間に露出し、凹凸が形成される表面部を有することを特徴とする請求項４に記載の放熱構造体。
【請求項６】
前記半田の、前記筐体内の空間に臨む側の表面には、熱励起によって赤外線を放射する塗料が塗布されることを特徴とする請求項４に記載の放熱構造体。
【請求項７】
前記放熱領域の前記導体層は、前記導体層の厚み方向に垂直な２つの表面部において、筐体内の空間に露出することを特徴とする請求項３に記載の放熱構造体。
【請求項８】
前記導体層には、前記導体層からの熱を前記筐体内の空間に向けて放熱する放熱用部品が接続されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の放熱構造体。
【請求項９】
前記導体層の厚み方向に垂直な２つの表面のうち、一方の表面は、前記発熱部品に接続され、他方の表面は前記筐体内の空間に露出することを特徴とする請求項１〜８に記載の放熱構造体。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１つに記載の放熱構造体を備えることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の光ピックアップ装置を備えることを特徴とする情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱部品から発生する熱を放熱する放熱構造体、これを備える光ピックアップ装置およびこれを備え、情報の記録、再生、消去、および書換えのうち少なくとも１つ以上の処理を行う情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
第１の従来技術に係る放熱構造体では、発熱部品を、グリースを介してたとえば金属製の基台に熱的に接続し、発熱部品の熱を、基台を介して放熱する技術が知られる。
【０００３】
図１４は、第２の従来技術に係る放熱構造体を含む光ピックアップ装置１の半導体レーザ２の正面図である。半導体レーザ２のグラウンド端子３と光ピックアップ装置１の筐体４とは、放熱用フレキシブル部材５の配線パターン６を介して熱的に接続される。グラウンド端子３と配線パターン６とは半田で接続されており、配線パターン６と筐体４とは、導電性部材で接続されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３２２２８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
第１の従来技術に係る放熱構造体では、グリースの熱伝導率は金属に比べて低いので、発熱部品と基台とが直接接触して接続される場合に比べて、放熱の効率が低いという問題点がある。また発熱部品は、位置決めを行う必要があるので、位置決めが終了した状態で、グリースを用いることなく発熱部品を基台に対して熱的に接続することができないという問題点がある。
【０００６】
また第２の従来技術に係る光ピックアップ装置１では、発熱部品周囲の、筐体内部の空間に向けて放熱が生じないために、筐体の温度が上昇し、温度変化による筐体の変形および劣化の可能性を低減できないという問題点がある。
【０００７】
本発明の目的は、発熱部品周囲の、筐体内部の空間に向けて、効率的に放熱し、発熱部品および筐体の温度上昇を抑制することのできる放熱構造体、これを備える光ピックアップ装置、およびこれを備える情報処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に従えば、放熱構造体は、発熱部品とフレキシブルプリント配線板とを含んで構成される。発熱部品は、筐体内に設けられ、通電によって稼動し、稼動によって熱を発生する。フレキシブルプリント配線板は、導体層と放熱領域とを有する。導体層は、発熱部品に接続される。放熱領域は、筐体内の空間に臨んで広がって形成される。フレキシブルプリント配線板は、発熱部品からの熱を筐体内の空間に向けて放熱し、放熱領域は、射影領域の面積以上に大きい面積を有する。射影領域は、発熱部品と導体層との接触面を含む仮想一平面に垂直な方向に、発熱部品を前記仮想一平面に正射影した領域である。
【０００９】
また本発明に従えば、光ピックアップ装置は、放熱構造体を備え、情報処理装置は、放熱構造体を備えた光ピックアップ装置を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、発熱部品から発生する熱を、フレキシブルプリント配線板の導体層を介して筐体内の空間に放熱することができる。放熱領域の面積は、射影領域の面積以上に大きいので、放熱領域の面積が射影領域の面積よりも小さい場合に比べて、フレキシブルプリント配線板から筐体内の空間への放熱の効率を高くすることができる。これによって、発熱部品の温度上昇を抑制することができ、温度上昇による発熱部品の不具合を防止することができる。また、フレキシブルプリント配線板が筐体にのみ熱伝導する場合に比べて、筐体の温度上昇をも抑制することができる。したがって、温度上昇による筐体の変形および劣化を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態を、複数の形態について説明する。以下の説明においては、各形態に先行する形態ですでに説明している事項に対応している部分には同一の参照符を付し、重複する説明を略する場合がある。構成の一部のみを説明している場合、構成の他の部分は、先行して説明している形態と同様とする。実施の各形態で具体的に説明している部分の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、実施の形態同士を部分的に組合せることも可能である。またそれぞれの実施形態は、本発明に係る技術を具体化するために例示するものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。本発明に係る技術内容は、特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることが可能である。以下の説明は、放熱構造体１０、光ピックアップ装置１１および情報処理装置１２についての説明をも含む。
【００１２】
＜第１実施形態＞
第１実施形態に係る放熱構造体１０は、発熱部品１３から発生する熱を放熱する構造に形成される。第１実施形態に係る光ピックアップ装置１１は、放熱構造体１０を備え、情報が光によって記録される情報記録媒体、たとえばコンパクトディスク（compact disk,
略称「ＣＤ」）、デジタル多機能ディスク（digital versatile disk, 略号「ＤＶＤ」）などの光ディスクに対し、往路光として光を出射し、また光ディスクから復路光として反射されて戻る光を受光する。第１実施形態に係る情報処理装置１２は、光ピックアップ装置１１を備え、情報記録媒体に対し、情報の記録、再生、消去、および書換えのうちの少なくとも１つ以上の処理を行う。光ピックアップ装置１１は、その一例を、後に示す図１０および図１２に示す。
【００１３】
図１は、本発明の第１実施形態に係る放熱構造体１０の平面図である。図２は、本発明の第１実施形態に係る放熱構造体１０の断面図である。放熱構造体１０は、発熱部品１３と、フレキシブルプリント配線板１４とを含んで構成される。発熱部品１３は、筐体内に設けられ、通電によって稼動し、稼動によって熱を発生する。本実施形態において筐体は、情報処理装置１２を構成する複数の部品を外囲し、外囲した複数の部品を筐体の外部空間から隔離する。これによって、情報処理装置１２を使用者が使用するとき、使用者の手指が筐体内の部品に接触することを防止する。筐体の内部空間は、外部空間に対して密閉される必要はなく、内部空間と外部空間とは連通されていることが好ましい。
【００１４】
フレキシブルプリント配線板１４は、射影領域と放熱領域１８とを有する。放熱領域１８は、筐体内の空間に臨んで広がって形成される。フレキシブルプリント配線板１４は、発熱部品１３からの熱を筐体内の空間に向けて放熱し、放熱領域１８は、射影領域の面積以上に大きい面積を有する。射影領域は、発熱部品１３と導体層１６との接触面を含む仮想一平面に垂直な方向に、発熱部品１３を前記仮想一平面に正射影した領域である。放熱領域１８において、導体層１６は、筐体内の空間に露出する。
【００１５】
発熱部品１３は、光ピックアップ装置１１において、発光ユニットが実装される回路基板である。発光ユニットは、少なくとも発光素子が実装された部品であり、発光素子が光を出射することによって発光素子から熱が発生し、発光ユニットの温度は上昇する。発光ユニットには、さらに受光素子が実装されていてもよい。回路基板には、少なくとも発光ユニットが実装され、さらに光ピックアップ装置１１の対物レンズを駆動するためのアクチュエータの制御を行うアクチュエータ制御部が実装されていてもよい。
【００１６】
本実施形態において回路基板には、発光ユニットおよび受光素子が実装される。回路基板は、複数の端子を有しており、複数の端子は、フレキシブルプリント配線板１４の導体層１６の一端部にそれぞれ接続される。回路基板の複数の端子は、発光のために発光ユニットに印加する電極、受光素子が受光することによって取出される信号を出力するための端子などを含む。
【００１７】
フレキシブルプリント配線板１４は、ベース２１と、複数の導体層１６と、絶縁カバー２２とを含む。ベース２１と絶縁カバー２２とは絶縁性の樹脂から成り、導体層１６は、銅または銅を含む合金などの金属から成る。導体層１６は、発熱部品１３に、少なくとも熱的に接続される。ベース２１は、複数の導体層１６および絶縁カバー２２と接着し、これらを担持し、フレキシブルプリント配線板１４の形状を維持する。各導体層１６は、フレキシブルプリント配線板１４の一端部において、露出して形成され、導体層１６の露出した部分と回路基板の端子とが、半田２３によって接続される。複数の導体層１６のうち、それらの全てが回路基板の端子に対して電気的に接続されていてもよいけれども、本実施形態において複数の導体層１６は、それらの一部が回路基板の端子に電気的に接続される。ただし複数の導体層１６の全ては、回路基板に対して少なくとも熱的に接続される。電気的に接続されず、熱的にのみ接続される導体層１６は、回路基板にダミーとして配置される端子に半田２３によって接続される。
【００１８】
フレキシブルプリント配線板１４は、可撓性を有しシート状に形成される。複数の導体層１６は、フレキシブルプリント配線板１４の放熱領域１８を除く部分において、互いに略平行に、シート状のフレキシブルプリント配線板１４の中で、１つの層を成してベース２１上に配置され、長手形状を成して形成される。「略平行」は「平行」を含む。複数の導体層１６の厚み方向に垂直な表面のうち、一方の表面はベース２１によって被覆され、他方の表面は絶縁カバー２２によって被覆される。隣合う導体層１６は、絶縁カバー２２がベース２１に密着することによって互いに隔てられ、隣合う導体層１６は互いに非接触の状態に形成される。
【００１９】
回路基板は、大略的に板状に形成され、導体層１６に接続される回路基板の複数の端子は、回路基板の厚み方向に垂直な１つの表面部に設けられる。回路基板の複数の端子は、フレキシブルプリント配線板１４の一端部の導体層１６に電気的および熱的に接続され、複数の端子と導体層１６との接触面は、仮想一平面内に位置する。仮想一平面は、回路基板の厚み方向に垂直である。仮想一平面に対し、回路基板を正射影することによって、仮想一平面に形成される領域を「射影領域」と称する。
【００２０】
回路基板に接続されるフレキシブルプリント配線板１４には、放熱領域１８が形成される。放熱領域１８には、フレキシブルプリント配線板１４の少なくとも導体層１６が広がって形成される。第１実施形態においては、放熱領域１８には、筐体内の空間に露出する導体層１６と、ベース２１と、導体層１６の一部を被覆する絶縁カバー２２とが配置される。放熱領域１８には、複数の導体層１６が配置されてもよいけれども、本実施形態においては、射影領域の面積よりも大きい面積を有する１つの導体層１６が配置される。放熱領域１８に位置する導体層１６は、射影領域の面積よりも大きい面積を有し、その周辺部を除く中央部は、射影領域の面積よりも大きい面積の表面が、筐体内の空間に露出する。
【００２１】
図２は、フレキシブルプリント配線板１４を、図１に示す切断面線Ａ−Ａで切断して見た断面図である。放熱領域１８に導体層１６の中央部を筐体内の空間に露出させるために、放熱領域１８に位置する絶縁カバー２２部材には、射影領域の面積以上に大きい開口面積を有する開口１９が形成される。
【００２２】
放熱領域１８は、回路基板に近傍に配置されることが好ましく、また筐体内において、物体が位置しない大きな空隙として形成される空間に配置されることが好ましい。放熱領域１８が配置される筐体内の空間は、筐体内の雰囲気が流通する空間であることが好ましく、筐体の外部空間との間で雰囲気が流通する空間であれば、さらに好ましい。
【００２３】
放熱領域１８は、回路基板に近ければ近いほど、回路基板の熱は、短時間のうちに筐体内の空間に移動しやすい。またフレキシブルプリント配線板１４の放熱領域１８が配置される筐体内の空間は、物体が位置せず大きな空間として形成されるほど、筐体内の雰囲気が流通し易く、流通する雰囲気による熱の拡散を速くすることができる。さらに放熱領域１８が配置される筐体内の空間が筐体の外部空間と連通され、筐体の内外で雰囲気の移動が生じれば、これによって、筐体内の熱が筐体外に移動しやすく、発熱部品１３の熱を放熱し、発熱部品１３および筐体の温度の上昇を抑制することができる。
【００２４】
発光ユニットの稼動によって発生した熱は、回路基板に移動し、回路基板からフレキシブルプリント配線板１４に移動する。発光ユニット、回路基板およびフレキシブルプリント配線板１４は、電気的にも熱的にも接続されるので、グリースなどを介して接続される場合に比べて、高い効率で熱伝導が生じる。フレキシブルプリント配線板１４に移動した熱は、放熱領域１８で筐体内の空間に熱伝達され、拡散する。筐体内の空間に位置する雰囲気に移動した熱は、筐体内の複数の部品および筐体に広く伝達され、拡散する。これによって、筐体内に位置する雰囲気を効率よく放熱に利用することができ、放熱の範囲を広くすることができる。
【００２５】
第１実施形態によれば、フレキシブルプリント配線板１４は、導体層１６と放熱領域１８とを有する。導体層１６は、発熱部品１３に接続される。放熱領域１８は、筐体内の空間に臨んで広がって形成される。フレキシブルプリント配線板１４は、発熱部品１３からの熱を筐体内の空間に向けて放熱し、放熱領域１８は、射影領域の面積以上に大きい面積を有する。
【００２６】
これによって、発熱部品１３から発生する熱を、フレキシブルプリント配線板１４の導体層１６を介して筐体内の空間に放熱することができる。放熱領域１８の面積は、射影領域の面積以上に大きいので、放熱領域１８の面積が射影領域の面積よりも小さい場合に比べて、フレキシブルプリント配線板１４から筐体内の空間への放熱の効率を高くすることができる。これによって、発熱部品１３の温度上昇を抑制することができ、温度上昇による発熱部品１３の不具合を防止することができる。また、フレキシブルプリント配線板１４が筐体にのみ熱伝導する場合に比べて、筐体の温度上昇をも抑制することができる。したがって、温度上昇による筐体の変形および劣化を抑制することができる。
【００２７】
また第１実施形態によれば、放射領域において、導体層１６は、筐体内の空間に露出する。したがって、筐体内の空間において、導体層１６が被覆されている場合に比べて、導体層１６から筐体内の空間に向かう放熱の効率を高くすることができる。
【００２８】
また第１実施形態によれば、光ピックアップ装置１１は、放熱構造体１０を備える。光ピックアップ装置１１には、通電によって光を出射する発光ユニットが、光の出射と共に熱を発生する。発光ユニットの熱を効率的に放熱することによって、温度上昇による光ピックアップ装置１１の誤作動を防止することができる。また光ピックアップ装置１１では、電気的接続関係に加えて発光ユニット以外の、光ピックアップ装置１１内の他の部品に対する発光ユニットの位置決めを行う必要があるので、位置決めが終了した状態でグリースを用いることなく他の部品に熱的に接続させることは困難である。光ピックアップ装置１１が、発光ユニットから発生する熱をフレキシブルプリント配線板１４によって放熱する放熱構造体１０を備えることによって、発光ユニットの位置決めを行うことと発光ユニットからの熱を放熱することの両方を、両立させることが可能となる。
【００２９】
また発光ユニットは、光ピックアップ装置１１内において、出射角度を調整したうえで位置決めし、接着剤などによって固定される。したがって、発光ユニットを筐体に広い接触面積で直接接触させることはできない。放熱構造体１０では、発光ユニットに対し、放熱領域１８を有するフレキシブルプリント配線板１４が直接接触して配置されるので、発光ユニットからの放熱の効率を高くすることができる。
【００３０】
またフレキシブルプリント配線板１４は、可撓性を有するので、放熱構造体１０を備えることによって、発光ユニットに可撓性のないヒートシンクを取付ける場合よりも、発光ユニットの配置、光ピックアップ装置１１の設計に関して自由度を高くすることができる。また光ピックアップ装置１１は、これを含む情報処理装置１２の稼動によって、変位する。可撓性を有するフレキシブルプリント配線板１４を放熱に利用することによって、放熱構造体１０が他の部品に接触することによって、放熱構造体１０および他の部品が破損することを防止することができる。
【００３１】
また第１実施形態によれば、情報処理装置１２は、光ピックアップ装置１１を備える。これによって、温度上昇による光ピックアップ装置１１の誤作動を防止することができるので、情報の記録、再生、消去、書換えなどの処理に伴う誤作動が少なく信頼度の高い情報処理装置１２を実現することができる。信頼度の高さは、誤作動が生じる確率が少ないことを意味する。情報処理装置１２は、外部から挿入される情報記録媒体に対して処理を行うので、情報処理装置１２をその外部空間から隔てる筐体には、筐体の内部空間と外部空間とを連通する間隙が形成されている場合が多い。
【００３２】
＜第２実施形態＞
図３は、本発明の第２実施形態における放熱領域１８の断面図である。第２実施形態に係る放熱構造体１０は、第１実施形態に係る放熱構造体１０に類似しており、以下、第１実施形態に対する第２実施形態の相違点を中心に説明する。第２実施形態において、放熱領域１８における導体層１６は、発熱部品１３から遠ざかる向きに向かうにつれて広がる放射状の形状に形成される。放熱領域１８は、半円形に形成され、半円形の面積は、射影領域の面積以上に大きく形成される。放射領域に形成される導体層１６は、１つの導体層１６として形成され、半円形の弦の中心点付近から円弧状に形成される外周部に向かうにつれて、分岐する。放射領域に形成される導体層１６は、放射領域のフレキシブルプリント配線板１４をその厚み方向に見て、導体層１６の面積の合計が射影領域の面積以上に大きいことが好ましい。
【００３３】
第２実施形態によれば、発熱部品１３に接続される導体層１６の端部に、導体層１６の経路上最も近い部分に半円形の弦の中央部を配置する。これによって、発熱部品１３からの熱は、半円形の弦の中央部から円弧状に形成される外周部に向けて熱伝導される。発熱部品１３から導体層１６を移動する熱は、発熱部品１３から遠ざかる向きに移動する。したがって導体層１６が、発熱部品１３から遠ざかる向きに向かうにつれて広がることのない形状に形成される場合に比べて、導体層１６は、筐体内の空間の広い範囲に熱伝導することができる。これによって、導体層１６による放熱の効率を高くすることができる。
【００３４】
＜第３実施形態＞
図４は、本発明の第３実施形態における放熱領域１８の断面図である。第３実施形態に係る放熱構造体１０は、第１実施形態に係る放熱構造体１０に類似しており、以下、第１実施形態に対する第３実施形態の相違点を中心に説明する。第３実施形態において、放熱構造体１０は、放熱領域１８の導体層１６に接触して設けられる半田２３を、さらに有する。半田２３は、金属から成り、グリースなどに比べて熱伝導率が高い。半田２３は、筐体内の空間に露出する導体層１６の、露出する部分全体にわたって接触して配置されてもよいけれども、本実施形態では、絶縁カバー２２から露出する部分のうちの一部に接触して配置される。第３実施形態において、半田２３の表面のうち導体層１６に接触していない表面は、筐体内の空間に露出する。
【００３５】
第３実施形態によれば、、半田２３が設けられない場合に比べて、発熱部品１３からの熱伝導によって温度が上昇する部材が筐体内の空間に露出する表面積を、大きくすることができる。したがって、発熱部品１３から筐体内の空間に向かうほう熱の効率を高くすることができる。
【００３６】
＜第４実施形態＞
図５は、本発明の第４実施形態における放熱領域１８の断面図である。第４実施形態に係る放熱構造体１０は、第３実施形態に係る放熱構造体１０に類似しており、以下、第３実施形態に対する第４実施形態の相違点を中心に説明する。第４実施形態において、半田２３は、筐体内の空間に露出する表面部を有し、表面部には、凹凸が形成される。これは、導体層１６の表面上に半田２３が配置され、半田２３が軟化している状態で、表面に凹凸が形成された、たとえばセラミックなどの型を押付け、半田２３が固化してから型を除去する。型は、半田２３に物理的および化学的な吸着のしにくい材質からなることが好ましい。
【００３７】
第４実施形態によれば、半田２３の表面部に凹凸が形成されない場合に比べて、筐体内の空間に露出する半田２３の表面積を大きくすることができる。したがって、半田２３から筐体内の空間に向かう放熱の効率を高くすることができる。
【００３８】
＜第５実施形態＞
図６は、本発明の第５実施形態における放熱領域１８の断面図である。第５実施形態に係る放熱構造体１０は、第４実施形態に係る放熱構造体１０に類似しており、以下、第４実施形態に対する第５実施形態の相違点を中心に説明する。半田２３の、筐体内の空間に臨む側の表面には、塗料２４が塗布され、塗料２４は、熱励起によって赤外線を放射する。具体的には、半田２３の表面には、可視光および赤外線を吸収する黒い塗料２４が塗布される。物質による可視光の吸収は、電子遷移によって生じる。特定波長の可視光に対して高い吸光度を示すことは、その波長に対応するバンドギャップの電子遷移がスピン許容であることを示す。
【００３９】
赤外線の吸収は、分子を構成する原子間距離の変化、つまり伸縮振動によって生じたり、分子間の結合の方向と他の分子間の結合との角度が変化すること、つまり変角振動によって生じたりする場合が多い。特定波長の赤外線に対して強い吸収を示すことは、その波長に対応するエネルギーの伸縮振動および変角振動が許容であることを示す。黒い塗料２４は、可視光領域全体の光を吸収することを意味し、赤外領域を含む広い波長範囲の光を吸収する場合が多い。広い波長範囲の光のエネルギーに対して、電子遷移、伸縮振動および変角振動が許容であることは、広い波長範囲の光の発光に対しても許容であることを意味する。
【００４０】
広い波長範囲の光の吸収は、複数の種類の炭素クラスターを含む炭素系の塗料だけでなく、共役二重結合を多く含む黒い塗料にも共通して起こる。伸縮振動および変角振動などに対応するエネルギーの励起は、分子の熱振動によっても生じる。これを「熱励起」という。熱励起した物体からは、励起エネルギーに対応した波長の光が放射され、温度と放射される光の波長との間にはプランク分布の関係が成立する。この関係は、「黒体放射」として知られる実験で確認される。室温から数百度の温度範囲には、遠赤外から近赤外の領域の波長が対応し、温度が上がれば上がるほど、対応する光の波長は短くなる。したがって、黒い塗料２４の温度が高くなると、塗料２４に含まれる色素分子に伸縮振動または変角振動が生じ、基底状態と励起状態との間の遷移が許容であることによって、赤外線の放射、つまり熱による輻射が生じる。
【００４１】
第５実施形態によれば、半田２３からの熱移動によって、半田２３の表面に塗布される塗料２４の温度は上昇するので、塗料２４から筐体内の空間に向けての輻射の効率を高くすることができる。したがって、半田２３から筐体内の空間に向かう放熱の効率を高くすることができる。
【００４２】
＜第６実施形態＞
図７は、本発明の第６実施形態における放熱領域１８の断面図である。第６実施形態に係る放熱構造体１０は、第１実施形態に係る放熱構造体１０に類似しており、以下、第１実施形態に対する第６実施形態の相違点を中心に説明する。放熱領域１８の導体層１６は、導体層１６の厚み方向に垂直な２つの表面部において、筐体内の空間に露出する。フレキシブルプリント配線板１４の放熱領域１８は、その厚み方向に垂直な２つの表面において、筐体内の他の部品から離れて配置されることが好ましい。したがって、放熱領域１８は、放熱領域１８の厚み方向に関して筐体内の空間の中間に位置させる。放熱領域１８に位置する導体層１６は、１つの導体層１６であり、一方の表面においては絶縁カバー２２が除去されることによって筐体内の空間に露出し、他方の表面においてはベース２１が除去されることによって、筐体内の空間に露出する。
【００４３】
筐体内の空間に露出する導体層１６の表面部の面積は、大きければ大きいほど、導体層１６の表面部を介する放熱の効率は高くなる。したがって、導体層１６の厚み方向に垂直な２つの表面部のうち一方のみが筐体内の空間に露出する場合に比べて、２つの表面部の両方が筐体内の空間に露出することによって、放熱の効率を高くすることができる。
【００４４】
＜第７実施形態＞
図８は、本発明の第７実施形態における放熱領域１８の断面図である。第７実施形態に係る放熱構造体１０は、第３実施形態に係る放熱構造体１０に類似しており、以下、第３実施形態に対する第７実施形態の相違点を中心に説明する。導体層１６には、導体層１６からの熱を筐体内の空間に向けて放熱する放熱用部品２６が接続される。第７実施形態では、放熱領域１８において筐体内の空間に臨み、絶縁カバー２２によって被覆されていない導体層１６は、複数の導体層１６であるものとする。放熱用部品２６は、導体層１６間の電位差で電流が発生しない、たとえば半導体、セラミックなどの電子部品である。放熱用部品２６は、導体層１６間の電位差で電流が発生しない程度に電気伝導率が低く、熱伝導率は高いことが好ましい。比熱は、低ければ低いほど好ましい。
【００４５】
放熱用部品２６は、放熱領域１８に位置する複数の導体層１６にわたって接触して配置される。放熱用部品２６は、筐体内の空間に露出する導体層１６の、露出する部分全体にわたって接触して配置されてもよいけれども、本実施形態では、絶縁カバー２２から露出する部分のうちの一部に接触して配置される。第７実施形態において、放熱用部品２６の表面のうち導体層１６およびベース２１に接触していない表面は、筐体内の空間に露出する。
【００４６】
第７実施形態によれば、導体層１６を介して発熱部品１３から熱が移動することによって、放熱用部品２６の温度を上昇させることができる。したがって、発熱部品１３からの熱伝導によって温度が上昇する部材が筐体内の空間に露出する表面積を、大きくすることができる。これによって、発熱部品１３から筐体内の空間に向けての放熱効率を高くすることができる。また放熱用部品２６は、導体層１６間の電位差で電流が発生しない程度に電気伝導率が低いので、複数の導体層１６に接触して配置することが可能となる。これによって、発熱部品１３の複数の端子に接続される複数の導体層１６を、放熱領域１８に位置させることと、発熱部品１３からの熱伝導によって温度が上昇する部材が筐体内の空間に露出する表面積を、大きくすることとの両方を両立させることができる。
【００４７】
＜第８実施形態＞
図９は、本発明の第８実施形態における発熱部品１３および放熱領域１８の断面図である。第８実施形態に係る放熱構造体１０は、第１実施形態に係る放熱構造体１０に類似しており、以下、第１実施形態に対する第８実施形態の相違点を中心に説明する。第８実施形態において放熱構造体１０は、集積回路（Integrated Circuit, 略称「ＩＣ」）または集積回路が複数実装されたマルチチップモジュールなどの発熱部品１３に対して適用される。導体層１６の厚み方向に垂直な２つの表面のうち、一方の表面は、発熱部品１３に接続され、他方の表面は筐体内の空間に露出する。導体層１６をその厚み方向に見て、放熱領域１８は射影領域を含む。厚み方向のうち発熱部品１３から導体層１６に向かう向きを「厚み方向一方」とし、この逆の向きを「厚み方向他方」とすると、発熱部品１３および射影領域のフレキシブルプリント配線板１４よりも厚み方向一方には、筐体内の他の部品が配置されていない空間が形成される。したがって、射影領域のフレキシブルプリント配線板１４の厚み方向一方の表面は、筐体内の空間に臨む。
【００４８】
射影領域の導体層１６の厚み方向他方の表面には、発熱部品１３の端子に接続され、射影領域の導体層１６の厚み方向一方の表面は、筐体内の空間に露出する。筐体内の空間に対して厚み方向一方の表面を向けて配置される放熱領域１８は、射影領域と同じ大きさおよび同じ形状であってもよいけれども、本実施形態において放熱領域１８は、射影領域よりも大きく設定される。
【００４９】
第８実施形態によれば、発熱部品１３に接続される表面と、筐体内の空間に露出する表面との距離を、可及的に短くし、導体層１６の厚みに等しくすることができる。導体層１６のうち、発熱部品１３に近ければ近い部分ほど、温度が高い。熱伝達は、温度差が大きければ大きいほど効率が高いので、導体層１６のうち発熱部品１３近傍の部分において筐体内の空間に露出することによって、発熱部品１３から筐体内の空間に向かう放熱の効率を高くすることができる。
【００５０】
＜第９実施形態＞
図１０は、本発明の第９実施形態における光ピックアップ装置１１の斜視図である。図１１は、図１０における放熱構造体の拡大図である。第９実施形態に係る放熱構造体１０は、第８実施形態に係る放熱構造体１０に類似しており、以下、第８実施形態に対する第９実施形態の相違点を中心に説明する。第９実施形態において放熱構造体１０は、光ピックアップ装置１１に適用され、熱部品である発光素子の放熱を行う。フレキシブルプリント配線板１４の射影領域および放熱領域１８は、光ピックアップ装置１１の発光素子に近接して配置され、射影領域の導体層１６は発光素子に接続される。導体層１６に接続される発光素子の複数（図１０では３つ）の端子は、導体層１６を貫通し、かつ導体層１６に電気的かつ熱的に接続される。放熱領域１８は、射影領域よりも大きく形成される。光ピックアップ装置１１が情報処理装置１２の中でアクチュエータによって駆動され、光ピックアップ装置１１が変位すると、フレキシブルプリント配線板１４は、湾曲または進展し、放熱領域１８は変位するけれども、この変位によって放熱領域１８の導体層１６が、情報処理装置１２内の他の部品に接触することはない。
【００５１】
本実施形態において発光素子に対して発光のために電圧を印加するフレキシブルプリント配線板１４は、放熱領域１８が形成されたフレキシブルプリント配線板１４とは別に形成され、発光素子の端子は、電圧印加のためのフレキシブルプリント配線板１４と放熱を行うためのフレキシブルプリント配線板１４との両方を貫通する。これら２つのフレキシブルプリント配線板１４は、これらの厚み方向に２つ重ねて配置され、両方の各フレキシブルプリント配線板１４が発光素子に接続される。
【００５２】
第９実施形態によれば、放熱構造体１０は、光ピックアップ装置１１に適用される。光ピックアップ装置１１は、情報処理装置１２が稼動するときに変位させる必要があり、情報処理装置１２内には、フレキシブルプリント配線板１４の放熱領域１８を配置することのできる空間が形成される場合が多い。したがって、放熱構造体１０を情報処理装置１２に適用することによって、他の装置に適用する場合よりも、発熱部品１３から発生する熱を高効率に放熱することができる。
【００５３】
＜第１０実施形態＞
図１２は、本発明の第１０実施形態における光ピックアップ装置１１の斜視図である。図１３は、図１２における放熱構造体の拡大図である。第１０実施形態に係る放熱構造体１０は、第９実施形態に係る放熱構造体１０に類似しており、以下、第９実施形態に対する第１０実施形態の相違点を中心に説明する。放熱領域１８は射影領域よりも広く形成され、放熱領域１８の一部には、導体層１６からの熱を筐体内の空間に向けて放熱する放熱用部品２６が接続される。放熱用部品２６は、導体層１６間の電位差で電流が発生しない、たとえば半導体、セラミックなどの電子部品であり、絶縁カバー２２から露出する部分のうちの一部に接触して配置される。放熱用部品２６の表面のうち導体層１６およびベース２１に接触していない表面は、筐体内の空間に露出する。
【００５４】
第１０実施形態によれば、導体層１６を介して、発熱部品１３に近接した放熱用部品２６に熱が移動することによって、放熱用部品２６の温度を上昇させることができる。これによって、放熱用部品２６が配置されない場合に比べて、発熱部品１３からの熱伝導によって温度が上昇する部材が筐体内の空間に露出する表面積を、大きくすることができる。また放熱用部品２６が発熱部品１３から遠くに配置される場合に比べて、放熱効率を高くすることができる。
【００５５】
＜変形例＞
本発明において発熱部品１３は、光ピックアップの発光ユニットが実装される基板に限定するものではない。たとえば中央処理演算装置（Central Processing Unit, 略称「ＣＰＵ」）であってもよく、ＬＳＩ（Large-Scale Integration）などの集積回路が複数実装されたマルチチップモジュールなどであってもよい。また情報処理装置１２が処理を行う情報記録媒体は、光ディスクに限定するものではなく、たとえば光磁気ディスク、ハードディスク、集積回路であってもよく、情報処理装置１２は、たとえば携帯情報端末（
Personal Digital Assistance, 略称「ＰＤＡ」）、パーソナルコンピュータなどであってもよい。
【００５６】
第１実施形態において、放熱領域１８に位置する導体層１６は、１つの導体層１６であるものとしたけれども、他の実施形態において放熱領域１８に位置する導体層１６は、複数であってもよい。これによって、発熱部品１３の複数の端子に接続される複数の導体層１６を、放熱領域１８に位置させることが可能となる。したがって、発熱部品１３の熱を複数の端子と複数の導体層１６を介して筐体内の空間に向けて放熱することができる。
【００５７】
本発明において、筐体は、情報処理装置１２を構成する複数の部品を外囲し、外囲した複数の部品を筐体の外部空間から隔離する部材に限定するものではない。たとえば筐体は、光ピックアップ装置１１を構成する複数の部品を外囲し、情報処理装置１２に固定されることによって、光ピックアップ装置１１の前記複数の部品を情報処理装置１２に固定する部材であってもよい。
【００５８】
光ピックアップ装置１１は、光ピックアップ装置１１外に配置される情報記録媒体に対して光を出射し、反射光の受光を行うので、光ピックアップ装置１１をその外部空間から隔てる筐体には、筐体の内部空間と外部空間とを連通する開口部が形成されている場合が多い。したがって、フレキシブルプリント配線板１４の放熱領域１８を配置するのに好適な空間が形成される場合が多い。したがって、放熱構造体１０を光ピックアップ装置１１に適用することによって、他の装置に適用する場合よりも、発熱部品１３から発生する熱を高効率に放熱することができる。
【００５９】
第５実施形態において半田２３の表面には、黒い塗料２４を塗布したけれども、塗料は、温度上昇によって熱励起され、熱励起によって赤外線を放射する塗料であれば、足りる。放射される赤外線は、自然放出によるものであれば、蛍光であっても、りん光であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る放熱構造体１０の平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る放熱構造体１０の断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態における放熱領域１８の断面図である。
【図４】本発明の第３実施形態における放熱領域１８の断面図である。
【図５】本発明の第４実施形態における放熱領域１８の断面図である。
【図６】本発明の第５実施形態における放熱領域１８の断面図である。
【図７】本発明の第６実施形態における放熱領域１８の断面図である。
【図８】本発明の第７実施形態における放熱領域１８の断面図である。
【図９】本発明の第８実施形態における発熱部品１３および放熱領域１８の断面図である。
【図１０】本発明の第９実施形態における光ピックアップ装置１１の斜視図である。
【図１１】図１０における放熱構造体の拡大図である。
【図１２】本発明の第１０実施形態における光ピックアップ装置１１の斜視図である。
【図１３】図１２における放熱構造体の拡大図である。
【図１４】第２の従来技術に係る放熱構造体を含む光ピックアップ装置１の半導体レーザ２の正面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０  放熱構造体
１１  光ピックアップ装置
１２  情報処理装置
１３  発熱部品
１４  フレキシブルプリント配線板
１６  導体層
１８  放熱領域
１９  開口
２１  ベース
２２  絶縁カバー
２３  半田
２４  塗料
２６  放熱用部品
【図１】
2009205772.tif 000003
【図２】
2009205772.tif 000004
【図４】
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【図５】
2009205772.tif 000006
【図６】
2009205772.tif 000007
【図７】
2009205772.tif 000008
【図８】
2009205772.tif 000009
【図９】
2009205772.tif 000010
【図３】
2009205772.tif 000011
【図１０】
2009205772.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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