(57)【要約】【課題】台座マウントと回路基板とのクリアランスを後工程で埋める作業を不要とし、さらに、接着剤等のはみ出し部分を減らすことで小型化を実現することを可能にする。【解決手段】台座マウント３は、矩形部３ｂの側壁部３ｅに溝部３ｆ，３ｇが形成されている。この溝部３ｆ，３ｇは、矩形部３ｂの上面部３ｈと底面部３ｉとの間を全長に亘って切り欠くように、側壁部３ｅの外面に形成されている。底面部３ｉには、リフロー温度で溶融する熱可塑性樹脂からなるホットメルト部が形成される。回路基板に置かれてリフロー炉に入れられると、ホットメルト部がリフロー温度で溶融し、熱可塑性樹脂が回路基板上を広がって側壁部３ｅの外面からはみ出す。溝部３ｆ，３ｇにより、このはみ出し量が減少する。【選択図】図４
2009229611.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズユニットと、
前記レンズユニットにより結像された入射光を電気信号に変換する撮像素子と、
前記撮像素子を収納する空間を画定する側壁部を有し、前記レンズユニットが取り付けられる台座マウントと、
を含み、
前記台座マウントは、
前記側壁部に形成され、リフロー温度にて溶融して基板との接着に用いられる熱可塑性樹脂からなるホットメルト部と、
前記側壁部の外面に形成され、かつ、前記基板と接着する当該側壁部の下面の面積が部分的に減るように形成された外面溝部と、
を備えることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
前記台座マウントは、前記側壁部の内面に形成され、かつ、当該側壁部の前記下面の面積が部分的に減るように形成された内面溝部を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記内面溝部は、前記外面溝部により前記下面の面積が減る前記側壁部の部分以外の部分の下面の面積を減らすように位置することを特徴とする請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記ホットメルト部は、前記外面溝部で前記側壁部の前記下面から外方に突出していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記外面溝部は、前記側壁部に複数形成され、
前記複数の外面溝部は、前記台座マウントに収納される前記撮像素子を挟んで位置することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
レンズ及び当該レンズにより結像された入射光を電気信号に変換する撮像素子が取り付けられる台座マウントの側壁部の下面に、熱可塑性樹脂からなるホットメルト部を射出成形金型を用いて成形するホットメルト成形方法であって、
前記台座マウントの前記下面の面積が部分的に減るように前記側壁部の外面に形成された溝部が前記射出成形金型の射出口に位置するように、当該台座マウントを当該射出成形金型に設置し、
溶融状態の前記熱可塑性樹脂を前記射出口から射出し、
前記熱可塑性樹脂が硬化した後に前記台座マウントを前記射出成形金型から取り出すことを特徴とするホットメルト成形方法。
【請求項７】
前記台座マウントには前記溝部が複数形成され、
前記複数の溝部の一つが前記射出成形金型の空気逃げ部に位置するように、前記台座マウントを当該射出成形金型に設置することを特徴とする請求項６に記載のホットメルト成形方法。
【請求項８】
前記台座マウントを前記射出成形金型から取り出した後に、前記溝部の近傍にある前記熱可塑性樹脂の、前記外面から突出する部分を切除することを特徴とする請求項６又は７に記載のホットメルト成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュール等に関し、より詳しくは、例えば、携帯電話機等に搭載されるカメラモジュール等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機等の各種機器にカメラシステムが搭載されている。このようなカメラシステムには、マイクロレンズを用いて被写体画像をイメージセンサに結像させるカメラモジュールが広く使用されている。
このようなカメラモジュールについて、例えば、特許文献１に、小型カメラモジュールのソケットへの取付け構造を、ソケットのバネ性腕部が小型カメラモジュールに当たらないようにすることにより、小型カメラモジュールとソケットとの電気的接続の信頼性が向上することが記載されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３０４６０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、イメージセンサとカバーガラスとを一体化したパッケージセンサを用いるカメラモジュールの場合、パッケージセンサを収納した台座マウントと回路基板との半田付けを確実に行うために、台座マウントが回路基板に当たらないように所定のクリアランスを設けている。
台座マウントと回路基板との間にこのようなクリアランスが残ると、外部の照明光等が原因となる迷光により、イメージセンサに結像される被写体画像にフレア等が生じる。このため、このようなクリアランスは接着剤等により埋める必要がある。
しかし、このようなクリアランスを埋める作業は、通常、カメラモジュールを搭載した回路基板を、所定の加熱炉（リフロー炉）にて加熱処理するリフロー半田付け処理の後に行われるため、作業工程が増大し、生産性の低下の原因の一つとなる。
また、クリアランスを埋めるための接着剤等が回路基板上を広がって台座マウントから外側に大きくはみ出してしまうと、接着剤等がはみ出してしまう回路基板の領域に電子部品やパターンを配置することができず、そのために小型化することが困難になる。
【０００５】
本発明は、台座マウントと回路基板とのクリアランスを後工程で埋める作業を不要とし、さらに、接着剤等のはみ出し部分を減らすことで小型化を実現することを可能にするカメラモジュール及びホットメルト成形方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明が適用されるカメラモジュールは、レンズユニットと、前記レンズユニットにより結像された入射光を電気信号に変換する撮像素子と、前記撮像素子を収納する空間を画定する側壁部を有し、前記レンズユニットが取り付けられる台座マウントと、を含み、前記台座マウントは、前記側壁部に形成され、リフロー温度にて溶融して基板との接着に用いられる熱可塑性樹脂からなるホットメルト部と、前記側壁部の外面に形成され、かつ、前記基板と接着する当該側壁部の下面の面積が部分的に減るように形成された外面溝部と、を備えることを特徴とするものである。
【０００７】
ここで、前記台座マウントは、前記側壁部の内面に形成され、かつ、当該側壁部の前記下面の面積が部分的に減るように形成された内面溝部を更に備えることを特徴とすることができる。また、前記内面溝部は、前記外面溝部により前記下面の面積が減る前記側壁部の部分以外の部分の下面の面積を減らすように位置することを特徴とすることができる。また、前記ホットメルト部は、前記外面溝部で前記側壁部の前記下面から外方に突出していることを特徴とすることができる。また、前記外面溝部は、前記側壁部に複数形成され、前記複数の外面溝部は、前記台座マウントに収納される前記撮像素子を挟んで位置することを特徴とすることができる。
【０００８】
本発明が適用されるホットメルト成形方法は、レンズ及び当該レンズにより結像された入射光を電気信号に変換する撮像素子が取り付けられる台座マウントの側壁部の下面に、熱可塑性樹脂からなるホットメルト部を射出成形金型を用いて成形するホットメルト成形方法であって、前記台座マウントの前記下面の面積が部分的に減るように前記側壁部の外面に形成された溝部が前記射出成形金型の射出口に位置するように、当該台座マウントを当該射出成形金型に設置し、溶融状態の前記熱可塑性樹脂を前記射出口から射出し、前記熱可塑性樹脂が硬化した後に前記台座マウントを前記射出成形金型から取り出すことを特徴とするものである。
【０００９】
ここで、前記台座マウントには前記溝部が複数形成され、前記複数の溝部の一つが前記射出成形金型の空気逃げ部に位置するように、前記台座マウントを当該射出成形金型に設置することを特徴とすることができる。また、前記台座マウントを前記射出成形金型から取り出した後に、前記溝部の近傍にある前記熱可塑性樹脂の、前記外面から突出する部分を切除することを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、台座マウントと回路基板とのクリアランスを後工程で埋める作業が不要になり、また、接着剤等のはみ出し部分を減らすことで小型化を実現することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本実施の形態に係るカメラモジュール１を示す外観斜視図であり、図２は、本実施の形態に係るカメラモジュール１の分解斜視図である。
図１及び図２に示すように、カメラモジュール１は、入射光を結像させるレンズユニット２と、レンズユニット２を取り付ける台座マウント３と、レンズユニット２に入射する入射光の特定の周波数成分を除去するフィルタ４と、入射光を電気信号に変換する撮像素子の一例としてのセンサ５と、フィルタ４とセンサ５との間に配置された方形のガラスカバー７と、を備えている。なお、レンズユニット２を台座マウント３に取り付けた部品を鏡筒と呼ぶことがある。
【００１２】
レンズユニット２は、内部に複数枚のレンズ２ｂ（図３参照）を収容するバレル（ホルダ）２ａで構成されている。このバレル２ａの端面には、光が入射する開口部２ｄが形成されている。また、バレル２ａの外周面には雄ねじ２ｃが形成されている。付言すると、レンズユニット２の開口部２ｄからの入射光が複数枚のレンズ２ｂによりセンサ５上で結像するように構成されている。
【００１３】
台座マウント３は、レンズユニット２が取り付けられる円筒部３ａと、円筒部３ａと一体に構成され、フィルタ４及びセンサ５を収容保持するための矩形部３ｂと、を有する。台座マウント３は、円筒部３ａの内部空間と矩形部３ｂの内部空間とが連続するように構成されている。また、台座マウント３は、内面から延びて内部空間を狭めるように形成されたフランジ部３ｄ（図３参照）を有する。
【００１４】
円筒部３ａの内周面には、レンズユニット２の雄ねじ２ｃに対応する雌ねじ３ｃが形成されている。そして、レンズユニット２は、台座マウント３の円筒部３ａに螺合して取り付けられる。なお、レンズ２ｂ（図３参照）が台座マウント３に直接取り付けられてもよい。
【００１５】
矩形部３ｂの円筒部３ａとは反対側の端面には、側壁部３ｅが形成されている。この側壁部３ｅは、矩形部３ｂの周囲を覆うように形成されている。また、側壁部３ｅの下端部には、熱可塑性樹脂からなるホットメルト部１１が形成されている。
【００１６】
図３は、図１及び図２に示すカメラモジュール１の縦断面図である。
図３に示すように、本実施の形態では、レンズユニット２のバレル２ａに２枚のレンズ２ｂを有する。このレンズ２ｂは、外光を透過してセンサ５の受光領域５ａに結像させるための光学素子である。すなわち、レンズ２ｂは、レンズユニット２の開口部２ｄから入射した光がセンサ５に結像するように所定の光学系を形成する。なお、レンズ２ｂは、単一のレンズ又は複数枚のレンズ群で構成することができる。レンズユニット２は、台座マウント３の円筒部３ａにねじ込まれ、ねじ作用により結像調整が行われた後に接着剤により台座マウント３に固着される。これにより、レンズユニット２の焦点合わせを実現している。
また、バレル２ａの内側には、２枚のレンズ２ｂの間に位置する中間環２ｅと、２枚のレンズ２ｂの下側に位置するレンズ押さえ２ｆと、が設けられている。中間環２ｅは、開口部２ｄを通過する入射光の光量を制限する絞り機能を有している。レンズ押さえ２ｆは、２枚のレンズ２ｂを押さえている。
【００１７】
台座マウント３の内側には、内面から延びて内部空間を狭めるように形成されたフランジ部３ｄを有する。台座マウント３のフランジ部３ｄにはフィルタ４が接触して取り付けられる。
ここで、フィルタ４は、外光の特定の周波数成分を除去する薄板の部材である。本実施の形態では、赤外線除去フィルタ（ＩＲＣＦ：Infrared Cut Filter）を用いている。フィルタ４がフランジ部３ｄに取り付けられると、台座マウント３の内部空間が２つに仕切られる。このフィルタ４は、センサ５の近傍に配置されており、これにより、乱反射の影響を抑制している。
【００１８】
台座マウント３の矩形部３ｂの、側壁部３ｅに囲まれて形成される領域の内側には、半田バンプ８を介してセンサ５が固着されたガラスカバー７が収容されている。ガラスカバー７は、フィルタ４とセンサ５との間に配置されている。そして、ガラスカバー７にはセンサ５が固着されている。
センサ５は、ＣＣＤ(Charge Coupled Device)やＣＭＯＳ(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等のイメージセンサ（撮像素子）である。本実施の形態では、ＣＳＰ(Chip Scale Package)構造を有するセンサを用いている。センサ５は、レンズユニット２を介してセンサ５の受光領域５ａに結像した光に応じて電気信号を生成し、出力する。
【００１９】
ガラスカバー７の出射面側には、配線パターン７ａが予め設けられている。そして、この配線パターン７ａとセンサ５とが電気的及び物理的に接続するように複数の半田バンプ８が設けられている。このように、配線パターン７ａに取り付けられた半田バンプ８により、センサ５は、ガラスカバー７に物理的に固定（接合）されると共に、ガラスカバー７の配線パターン７ａと電気的に接続されている。
【００２０】
ここで、センサ５とガラスカバー７との離間距離は、半田バンプ８の大きさによって決定される。半田バンプ８の大きさを制御することは容易であることから、センサ５とガラスカバー７との位置決めを正確に行うことが可能である。また、複数の半田バンプ８により位置決めすることから、センサ５とガラスカバー７との離間距離が平均化される。
ガラスカバー７の出射面側の配線パターン７ａの別の位置には、半田バンプ９が配されている。この半田バンプ９により、ガラスカバー７と回路基板１２（図７参照）との間の電気的な接続が確保される。なお、この半田バンプ９は、ガラスカバー７に固定されているセンサ５と回路基板１２とが互いに離間するためのスペーサとしても用いられている。
【００２１】
次に、カメラモジュール１を構成するレンズユニット２と台座マウント３の材料について説明する。
本実施の形態では、レンズユニット２のバレル２ａ及び台座マウント３は、遮光性を有し、且つ、後述する加熱炉（リフロー炉）における加熱処理の際に、リフロー温度に耐えられる耐熱性を有する合成樹脂により構成される。ここで、リフロー炉は、例えば、プリント配線基板等の実装基板上で電子部品等を接続する個所に予めハンダを供給し、そこに電子部品を配置してから加熱するリフロー・ハンダ付けを行う装置である。また、リフロー温度は、センサ５と回路基板１２（図７参照）との接合が可能な温度である。
ここで、耐熱温度としては、通常、２００℃以上、好ましくは２６０〜３００℃であることが望ましい。
【００２２】
このような耐熱性を有する合成樹脂としては、例えば、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、フェノールおよびフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、２，６−ヒドロキシナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体等の液晶ポリマー；ポリフタルアミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）、熱可塑性ポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。
また、レンズ２ｂを構成する材料としては、シリコーン系樹脂等の合成樹脂；ガラス等が挙げられる。
【００２３】
次に、ホットメルト部１１について説明する。
図３に示すように、台座マウント３の側壁部３ｅの下端部にホットメルト部１１を有する。ホットメルト部１１は、台座マウント３と回路基板１２（図７参照）との間に所定のクリアランスＣを形成している。なお、クリアランスＣは台座マウント３と回路基板１２との半田付けを確実に行うために、台座マウント３が回路基板１２に当たらないように予め設けられる。
ホットメルト部１１は、加熱炉における加熱処理に際し、リフロー温度にて溶融し、クリアランスＣを埋めるように回路基板１２側に垂れる性質を有する熱可塑性樹脂から形成されている。ここで、リフロー温度は、通常、１９０℃〜２９０℃以上である。
【００２４】
このような熱可塑性樹脂としては、例えば、リフロー温度における粘度が、３，０００ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓであるものが挙げられる。具体的には、ポリカーボネート樹脂、ホットメルト接着剤等が例示される。中でも、ホットメルト接着剤としては、例えば、１１ナイロンや１２ナイロン等のポリアミド樹脂を主成分とするポリアミド樹脂ホットメルト接着剤；熱可塑性ポリウレタン樹脂を主成分とするポリウレタン樹脂ホットメルト接着剤；非晶性ポリプロピレン樹脂を主成分とするポリオレフィン樹脂ホットメルト接着剤等が挙げられる。なお、ホットメルト接着剤を用いる場合は、反射防止のため黒色のものが好ましい。
【００２５】
ここで、本実施の形態では、図３に示すように、ホットメルト部１１と回路基板１２（図７参照）との間に所定のクリアランスＣを有する場合について説明したが、クリアランスＣを設けない場合についても適用することができる。
すなわち、台座マウント３の矩形部３ｂを構成する側壁部３ｅの下端部には、熱可塑性樹脂からなるホットメルト部１１が回路基板（図示省略）と当接し、台座マウント３と回路基板との間にクリアランスＣを形成しないように設けることも考えられる。
クリアランスＣを設けない場合では、ホットメルト部１１は、リフロー炉における加熱処理に際し、リフロー温度にて溶融し、回路基板上に垂れ広がることにより台座マウント３の矩形部３ｂが沈みこむ。このとき、配線パターン７ａに配した半田バンプ９が、回路基板上に予め設けた実装部（半田ペースト塗布部）と当接し、半田実装が可能となる。
【００２６】
図４は、台座マウント３単体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図である。
同図の（ａ）〜（ｃ）に示すように、台座マウント３は、矩形部３ｂの側壁部３ｅに外面溝部の一例としての溝部３ｆ，３ｇが形成されている。この溝部３ｆ，３ｇは、側壁部３ｅの外面（外周面、外側）に形成されている。更に説明すると、溝部３ｆ，３ｇは、矩形部３ｂの上面部３ｈと底面部（側壁部の下面）３ｉとの間を全長に亘って切り欠くように形成されており、このため、溝部３ｆ，３ｇが平面図（同図の（ａ）参照）及び底面図（同図の（ｃ）参照）に現れている。このように、溝部３ｆ，３ｇは、側壁部３ｅの外面に形成され、かつ、回路基板１２（図７参照）と接着する側壁部３ｅの底面部３ｉの面積が部分的に減るように形成されている。この溝部３ｆ，３ｇを、底面部３ｉの厚さが部分的に薄くなる薄肉部を形成するためのものと言うことができる。なお、底面部３ｉには、上述したホットメルト部１１が形成される（図３参照）。
また、溝部３ｆ，３ｇは、４つの側壁部３ｅのうち互いに対向する２つの側壁部３ｅに形成されている。すなわち、溝部３ｆ，３ｇは、台座マウント３にセンサ５が収納された状態においてはセンサ５を挟んで位置している。付言すると、本実施の形態では、２つの側壁部３ｅに溝部３ｆ，３ｇを形成しているが、４つの側壁部３ｅのすべてに溝部３ｆ，３ｇを形成することも考えられる。
【００２７】
図５は、台座マウント３に形成されたホットメルト部１１（図３参照）がリフロー温度にて溶融した状態を説明するための平面図である。
台座マウント３がリフロー温度まで加熱されると、台座マウント３の底面部３ｉ（図４参照）に形成されたホットメルト部１１は溶融する。その際に、図５に示すように、ホットメルト部１１の溶融した熱可塑性樹脂は、表面張力によって、底面部３ｉよりも外方にはみ出す。このようなはみ出しは、回路基板１２（図７参照）の小型化を図る場合には好ましくない。本実施の形態のように、側壁部３ｅの外面に溝部３ｆ，３ｇを形成すると、溝部３ｆ，３ｇを形成しない場合に比べてはみ出し量を少なくすることができる。すなわち、溝部３ｆ，３ｇが形成されている場合のはみ出し量δ１は、溝部３ｆ，３ｇが形成されていない場合のはみ出し量δ２よりも小さい（δ１＜δ２）。また、溝部３ｆ，３ｇは、側壁部３ｅの辺の中央部に位置しているので、効果的にはみ出し量を減らすことができる。
【００２８】
図６は、一変形例に係る台座マウント６単体を示す底面図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図である。なお、台座マウント６は、台座マウント３と基本的な構造が共通するため、台座マウント３と同じ部分については同じ符号を用いることとし、また、その説明を省略することがある。
同図の（ｃ）に示すように、台座マウント６は、矩形部３ｂの側壁部３ｅに内面溝部の一例としての溝部６ｆ，６ｇが形成されている。この溝部６ｆ，６ｇは、側壁部３ｅの内面（内周面、内側）に形成されている。このように、溝部６ｆ，６ｇは、側壁部３ｅの内面に形成され、かつ、回路基板１２（図７参照）と接着する側壁部３ｅの底面部３ｉの面積が部分的に減るように形成されている。この溝部６ｆ，６ｇを、底面部３ｉの厚さが部分的に薄くなる薄肉部を形成するためのものと言うことができる。
【００２９】
更に説明すると、溝部６ｆは、外側に形成された溝部３ｆに対して位置をずらして形成され、また、溝部６ｇは、外側に形成された溝部３ｇに対して位置をずらして形成されている。言い換えると、本実施の形態では、溝部６ｆは、溝部３ｆに隣接して互い違いになるように形成され、また、溝部６ｇは、溝部３ｇに隣接して互い違いになるように形成されている。また別の言い方をすると、溝部６ｆ，６ｇは、溝部３ｆ，３ｇにより側壁部３ｅの底面部３ｉの面積が減る部分以外の部分の底面部３ｉの面積を減らすように位置している。このため、溝部６ｆ，６ｇの形成に伴って側壁部３ｅがあまりにも薄肉になり過ぎてしまうことを回避することができ、強度上必要な肉厚が確保される。言い換えると、強度上必要な肉厚が確保されるのであれば、溝部６ｆを溝部３ｆと同じ位置に形成し、かつ、溝部６ｇを溝部３ｇと同じ位置に形成することも考えられる。
【００３０】
図７は、図６の台座マウント６に形成されたホットメルト部１１がリフロー温度にて溶融した状態を説明するための平面図である。
同図に示すように、カメラモジュール１が回路基板１２に載置された状態でリフロー温度まで加熱されると、ホットメルト部１１が溶融し、熱可塑性樹脂は表面張力によって、側壁部３ｅの外面では外側にはみ出し、かつ、側壁部３ｅの内面ではガラスカバー７との間の隙間に入り込むことが考えられる。本実施の形態では、側壁部３ｅの内側に溝部６ｆ，６ｇが形成されているので、台座マウント６とガラスカバー７との間の隙間に入り込んだ熱可塑性樹脂が溝部６ｆ，６ｇにとどまることで、更に台座マウント６とフィルタ４との間の隙間やフィルタ４とガラスカバー７との間の隙間に熱可塑性樹脂が入り込んでしまう事態の発生を防止することができる。とりわけ、リフロー加熱時にガラスカバー７が沈下する構成を採用した場合には、ガラスカバー７の沈下に伴って熱可塑性樹脂が押し出され、ガラスカバー７の上面側の受光領域に到達してしまう事態の発生を防止することができる。また、台座マウント６のように側壁部３ｅの内面に溝部６ｆ，６ｇを設けることで、ホットメルト部１１として使用される熱可塑性樹脂の総量を減らすことが可能になる。
【００３１】
図８の（ａ）は、他の変形例に係る台座マウント１３単体を示す底面図であり、図８の（ｂ）は、また別の変形例に係る台座マウント１４単体を示す底面図である。なお、台座マウント１３，１４は、台座マウント３，６と基本的な構造が共通するため、台座マウント３，６と同じ部分については同じ符号を用いることとし、また、その説明を省略することがある。
図８の（ａ）に示す台座マウント１３には、溝部３ｆ，３ｇが側壁部３ｅ（図７参照）の中央部以外の位置に形成されている。すなわち、図４に示す台座マウント３は、溝部３ｆ，３ｇを側壁部３ｅの中央部に形成しているが、本実施の形態では溝部３ｆ，３ｇの位置はこれに限られない。更に説明すると、図４に示す台座マウント３の場合には、円筒部３ａの外径が矩形部３ｂの外形寸法よりも小さく、このために、溝部３ｆ，３ｇを側壁部３ｅの中央部に配置することが可能である。したがって、例えば円筒部３ａの外径と矩形部３ｂとの外形寸法とを同じにしなくてはならない場合には、溝部３ｆ，３ｇを中央部からいずれかの方向に偏心する位置に形成することで、本実施の形態を適用することが可能である。
【００３２】
図８の（ｂ）に示す台座マウント１４には、溝部６ｆ，６ｇが側壁部３ｅ（図７参照）の内面に形成されている。すなわち、台座マウント１４は、台座マウント１３に溝部６ｆ，６ｇを追加した構成である。台座マウント１４の場合には、溝部３ｆと溝部６ｆとの離間距離が、台座マウント６（図６参照）の場合よりも大きく、また、溝部３ｇと溝部６ｇとの離間距離が、台座マウント６（図６参照）の場合よりも大きい。このような離間距離は、設計上の諸条件により適宜決定することができる。
【００３３】
次に、台座マウント３にホットメルト部１１を形成する方法を説明する。なお、以下説明するホットメルト成形方法については、台座マウント３，６，１３，１４のいずれにも適用することができるものであり、その一例として、以下台座マウント３のホットメルト成形方法を説明する。
図９は、台座マウント３にホットメルト部１１（図１参照）を形成する方法を説明する図であり、（ａ）は、台座マウント３及び射出成形金型１０１の斜視図であり、(ｂ)は、一変形例に係る射出成形金型２０１の斜視図である。
例えば射出成形により製造した台座マウント３は、ホットメルト成形を行うために射出成形金型１０１に設置される。図９の（ａ）に示すように、この射出成形金型１０１は、ホットメルト成形用の窪み部１０２と、窪み部１０２に接続するように形成され、熱可塑性樹脂を射出する射出口１０３と、窪み部１０２に接続するように形成され、射出口１０３とは反対側に位置する空気逃げ部１０４と、を有する。また、射出成形金型１０１は、台座マウント３を載置するための載置部１０５を有する。
【００３４】
ここで、図９の（ａ）に示す射出成形金型１０１の代わりに、同図の（ｂ）に示す射出成形金型２０１を用いることも可能である。この射出成形金型２０１は、射出口１０３と空気逃げ部１０４との間の窪み部１０２の途中に、空気排出口２０２，２０３を有する。射出成型金型２０１の他の構成は、射出成形金型１０１と同じである。射出成形金型２０１は、このような空気排出口２０２，２０３を有するので、射出成形時の空気抜けが円滑に行われ、熱可塑性樹脂の流入性が向上する。
【００３５】
図１０は、台座マウント３にホットメルト部１１（図３参照）を形成する方法を説明する図であり、（ａ）は、台座マウント３を射出成形金型１０１に設置した状態の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の線Xb−Xbによる断面図である。
同図の（ａ）に示すように、台座マウント３が射出成形金型１０１の載置部１０５（同図の（ｂ）参照）に設置される。更に説明すると、射出成形金型１０１の射出口１０３は、台座マウント３の溝部３ｆ側に張り出している。すなわち、射出成形金型１０１の射出口１０３は、射出成形金型１０１に設置された台座マウント３の溝部３ｆの開口領域が狭くなるように形成されている。
【００３６】
そして、同図の（ｂ）に示すように、治具３０１が射出成形金型１０１と位置合わせして射出成形金型１０１に設置される。この状態では、射出成形金型１０１の窪み部１０２に台座マウント３の底面部３ｉが位置し、また、窪み部１０２内では、台座マウント３の底面部３ｉとの間に、熱可塑性樹脂が流れるための空間Ａが形成される。また、この空間Ａは、台座マウント３の溝部３ｆを介して射出成形金型１０１の射出口１０３と連通し、また、台座マウント３の溝部３ｇを介して射出成形金型１０１の空気逃げ部１０４と連通する。更に説明すると、台座マウント３の溝部３ｆは、ゲートとして流用する。射出時には溝部３ｇが射出成形金型１０１内の空気の逃げとなり、熱可塑性樹脂の流入性が良くなり、成形性の向上も図ることができる。付言すると、ホットメルト成形用ゲートを底面部にする場合には入射口を広くする必要があり、サイズが大型化してしまうという問題が発生するが、本実施の形態ではそのような問題は発生しない。なお、溝部３ｆ，３ｇは、窪み部１０２よりも狭いのが好ましい。
また、治具３０１は、溶融状態の熱可塑性樹脂を溝部３ｆから低圧で射出する際に、溝部３ｆの上部から熱可塑性樹脂が流出しないように溝部３ｆの上部をふさぐものである。
【００３７】
ホットメルト部１１を形成する方法を具体的に説明する。
図１１は、台座マウント３にホットメルト部１１（図１ないし図３参照）を形成する方法を説明する図であり、（ａ）は、ホットメルト部１１を形成する際の熱可塑性樹脂の流れを説明するための射出成形金型１０１の平面図であり、（ｂ）は台座マウント３の平面図である。
台座マウント３を射出成形金型１０１に設置し、溝部３ｇの上部から熱可塑性樹脂が流出しないように溝部３ｇの上部を治具３０１（図１０参照）でふさいだ後に、射出成形金型１０１の射出口１０３から溶融状態の熱可塑性樹脂を低圧で射出する。すると、熱可塑性樹脂は、図１１の（ａ）に示すように、射出口１０３から窪み部１０２に射出され、窪み部１０２を進んで空気逃げ部１０４に達すると、射出を止める。
【００３８】
その後、冷却することで、熱可塑性樹脂が硬化し、ホットメルト部１１が台座マウント３の底面部３ｉ（図１０参照）に形成される。そして、図１１の（ｂ）に示すように、台座マウント３を射出成形金型１０１及び治具３０１から取り出し、余分な熱可塑性樹脂を除去する。具体的には、溝部３ｆ，３ｇから突出している熱可塑性樹脂を切除する。このような切除をしても溝部３ｆ，３ｇには、ゲートのカット跡Ｔ（図１１の（ｂ）での斜線部分）が残るが、側壁部３ｅの外面の位置よりも奥まった位置であり、熱可塑性樹脂のカット跡Ｔが側壁部３ｅの外面から突出することを防止することができる。このように、溝部３ｆ，３ｇは、ホットメルト成形用のゲートとして利用するものであり、ホットメルト成形後のカット跡Ｔによるはみ出し量も抑えることができる。
【００３９】
本実施の形態で説明したカメラモジュール１は、これを搭載したモバイル機器の一例としての携帯電話機、例えば、パーソナルコンピュータやＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）に搭載されるカメラ、自動車に搭載されるカメラ又は監視カメラ等にも適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本実施の形態に係るカメラモジュールを示す外観斜視図である。
【図２】本実施の形態に係るカメラモジュールの分解斜視図である。
【図３】図１及び図２に示すカメラモジュールの縦断面図である。
【図４】台座マウント単体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図である。
【図５】台座マウントに形成されたホットメルト部がリフロー温度にて溶融した状態を説明するための平面図である。
【図６】一変形例に係る台座マウント単体を示す底面図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図である。
【図７】図６の台座マウントに形成されたホットメルト部がリフロー温度にて溶融した状態を説明するための平面図である。
【図８】（ａ）は、他の変形例に係る台座マウント単体を示す底面図であり、（ｂ）は、また別の変形例に係る台座マウント単体を示す底面図である。
【図９】台座マウントにホットメルト部を形成する方法を説明する図であり、（ａ）は台座マウント及び射出成形金型の斜視図であり、図９の（ｂ）は一変形例に係る射出成形金型の斜視図である。
【図１０】台座マウントにホットメルト部を形成する方法を説明する図であり、（ａ）は台座マウント及び射出成形金型の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の線Xb−Xbによる断面図である。
【図１１】台座マウントにホットメルト部を形成する方法を説明する図であり、（ａ）は射出成形金型の平面図であり、（ｂ）は台座マウントの平面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１…カメラモジュール、２…レンズユニット、３，６…台座マウント、３ａ…円筒部、３ｂ…矩形部、３ｃ…雌ねじ、３ｄ…フランジ部、３ｅ…側壁部、３ｆ，３ｇ，６ｆ，６ｇ…溝部、３ｈ…上面部、３ｉ…底面部、４…フィルタ、５…センサ、７…ガラスカバー、８，９…半田バンプ、１１…ホットメルト部、１２…回路基板、１０１，２０１…射出成形金型、１０２…窪み部、１０３…射出口、１０４…空気逃げ部、１０５…載置部、２０２，２０３…空気排出口、３０１…治具、Ａ…空間、Ｃ…クリアランス、Ｔ…カット跡
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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