(57)【要約】【課題】電界伝達媒体を介して情報の送受信を行うトランシーバに接続された電極において、通信性能を低下させることなく、より薄い電極を提供する。【解決手段】送信すべき情報に基づく電界を電界伝達媒体に誘起させるとともにこの誘起した電界を検出して情報の送受信を行うトランシーバに接続される電極５であって、信号電極５１と、グランド電極５３と、前記信号電極５１と前記グランド電極５３との間に配置されるスペーサ５２とを有し、前記信号電極５１およびグランド電極５３は、複数の孔を有する板状の導電性材料、網状の導電性材料、および、折り曲げた線状の導電性材料のいずれか１つを用いて形成される。【選択図】図１
2009290769.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
送信すべき情報に基づく電界を電界伝達媒体に誘起させるとともにこの誘起した電界を検出して情報の送受信を行うトランシーバに接続される電極であって、
信号電極と、グランド電極と、前記信号電極と前記グランド電極との間に配置されるスペーサと、を有し、
前記信号電極およびグランド電極は、複数の孔を有する板状の導電性材料、網状の導電性材料、および、折り曲げた線状の導電性材料のいずれか１つを用いて形成されること
を特徴とする電極。
【請求項２】
請求項１記載の電極であって、
前記導電性材料は、絶縁性材料でコーティングされていること
を特徴とする電極。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の電極であって、
前記信号電極、前記スペーサおよびグランド電極が一体となった、所定の大きさの複数のユニットから構成され、各ユニットの信号電極およびグランド電極は、隣接するユニットと接合するための電極接合部を有すること
を特徴とする電極。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電極であって、
当該電極の側面に配置される、前記信号電極から前記グランド電極への信号の流出を抑止するための絶縁壁を有すること
を特徴とする電極。
【請求項５】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電極であって、
前記信号電極および前記グランド電極の外側をそれぞれ覆う絶縁シートを、さらに有し、
前記信号電極から前記グランド電極への信号の流出を抑止するために、前記スペーサおよび前記絶縁シートは、前記信号電極および前記グランド電極より大きな面積を有すること
を特徴とする電極。
【請求項６】
送信すべき情報に基づく電界を電界伝達媒体に誘起させるとともにこの誘起した電界を検出して情報の送受信を行うトランシーバに接続される電極であって、
信号電極と、グランド電極と、前記信号電極と前記グランド電極との間に配置されるスペーサと、を有し、
前記スペーサは、中空を有する複数の支柱、または複数の球体を用いて形成されること
を特徴とする電極。
【請求項７】
送信すべき情報に基づく電界を電界伝達媒体に誘起させるとともにこの誘起した電界を検出して情報の送受信を行うトランシーバに接続される電極であって、
信号電極と、グランド電極と、前記信号電極と前記グランド電極との間に配置されるスペーサと、を有し、
前記スペーサの上面および下面には、複数の気泡または溝が形成されること
を特徴とする電極。
【請求項８】
送信すべき情報に基づく電界を電界伝達媒体に誘起させるとともにこの誘起した電界を検出して情報の送受信を行うトランシーバに接続される電極であって、
信号電極と、グランド電極と、前記信号電極と前記グランド電極との間に配置されるスペーサと、を有し、
前記スペーサは、絶縁性の板と、当該板の上面および下面に配置された絶縁性の網と、を用いて構成されること
を特徴とする電極。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、送信すべき情報に基づく電界を電界伝達媒体に誘起させるとともにこの誘起した電界を検出して情報の送受信を行うトランシーバに接続される電極に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末の小型化および高性能化によりウェアラブルコンピュータが注目されているが、図１９はこのようなウェアラブルコンピュータを人間に装着して使用する場合の例を示している。同図に示すように、ウェアラブルコンピュータ７はそれぞれトランシーバ９を介して人間の腕、肩、胴体などに装着されて互いにデータの送受信を行うとともに、更に手足の先端で触れられるよう壁や床に設けられたトランシーバ９ａ、９ｂとケーブルとを介して外部に設けられたパソコン（ＰＣ）８と通信を行っている。
【０００３】
ここで、このようなウェアラブルコンピュータ７間、およびウェアラブルコンピュータ７とパソコン８間とのデータ通信に使用されるトランシーバ９は、電界信号検出技術を利用していて、送信すべき情報に基づく電界を電界伝達媒体である生体に誘起させ、この誘起した電界を用いて情報の送受信を行うものである。なお、トランシーバ９については、特許文献１および特許文献２に記載されている。
【特許文献１】特開２００１−３５２２９８号公報
【特許文献２】特開２００６−０８１１１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
さて、上記のような携帯端末を装着したユーザが床などに設けられた電極に接触することにより、当該電極に接続されたトランシーバを介して、携帯端末とコンピュータとが通信する。例えば扉やドアの前の床に電極を敷設する場合、扉やドアの開閉に邪魔にならないように電極の厚さを極力抑える必要がある。しかしながら、電極を薄くすると、電極間の結合が強まって電極間の電位差が小さくなるため、電界伝達媒体を介して受信した信号がグランドに逃げてしまい（流出してしまい）、通信性能が劣化してしまう。そのため、電極を薄くすることが困難である。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、電界伝達媒体を介して情報の送受信を行うトランシーバに接続された電極において、通信性能を低下させることなく、より薄い電極を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明は、送信すべき情報に基づく電界を電界伝達媒体に誘起させるとともにこの誘起した電界を検出して情報の送受信を行うトランシーバに接続される電極であって、信号電極と、グランド電極と、前記信号電極と前記グランド電極との間に配置されるスペーサと、を有し、前記信号電極およびグランド電極は、複数の孔を有する板状の導電性材料、網状の導電性材料、および、折り曲げた線状の導電性材料のいずれか１つを用いて形成される。
【０００７】
また、本発明は、送信すべき情報に基づく電界を電界伝達媒体に誘起させるとともにこの誘起した電界を検出して情報の送受信を行うトランシーバに接続される電極であって、信号電極と、グランド電極と、前記信号電極と前記グランド電極との間に配置されるスペーサと、を有し、前記スペーサは、中空を有する複数の支柱、または複数の球体を用いて形成される。
【０００８】
また、本発明は、送信すべき情報に基づく電界を電界伝達媒体に誘起させるとともにこの誘起した電界を検出して情報の送受信を行うトランシーバに接続される電極であって、信号電極と、グランド電極と、前記信号電極と前記グランド電極との間に配置されるスペーサと、を有し、前記スペーサの上面および下面には、複数の気泡または溝が形成される。
【０００９】
また、本発明は、送信すべき情報に基づく電界を電界伝達媒体に誘起させるとともにこの誘起した電界を検出して情報の送受信を行うトランシーバに接続される電極であって、信号電極と、グランド電極と、前記信号電極と前記グランド電極との間に配置されるスペーサと、を有し、前記スペーサは、絶縁性の板と、当該板の上面および下面に配置された絶縁性の網とを用いて構成される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電界伝達媒体を介して情報の送受信を行うトランシーバに接続された電極において、通信性能を低下させることなく、より薄い電極を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を、図面を用いて説明する。
【００１２】
図１は、本発明の実施形態を説明するための説明図である。ユーザは、コンピュータ１１およびトランシーバ１２を備える携帯端末１を装着し、床などに設置された電極５に接触する。ユーザが電極５に接触することにより、トランシーバ１２、ユーザの人体、電極５およびトランシーバ２の間で通信路が確立される。この通信路を介して、携帯端末１のコンピュータ１１と、コンピュータ３との間で通信が可能になり、例えば携帯端末１のコンピュータ１１からユーザＩＤ等の認証情報をコンピュータ３に送信し、コンピュータ３がユーザ認証やセキュリティチェック等を行うことが考えられる。
【００１３】
図示する電極５は、導電性の信号電極５１およびグランド電極５３と、信号電極５１とグランド電極５３の間に配置された絶縁性のスペーサ５２とを有する。本実施形態の電極５は、床に設置された薄型で大面積のフロアマット型の電極である。例えば、電極５を扉やドアの前に敷設し、携帯端末１からコンピュータ３に送信される認証情報の認証結果に応じて扉やドアの開閉を行うことが考えられる。そのため、電極５は、扉の前などに敷設しても邪魔にならないように、厚さを極力抑える必要がある。また、携帯端末１とコンピュータ３との通信を確実に行うために、すなわち通信性能を向上させ、電極５とユーザとが接触する時間をできるだけ長くするために、電極５の面積を大きく（例えば、たたみ１畳程度）する必要がある。
【００１４】
一方、電極５を薄くすると、電界伝達媒体を介して信号電極５１で受信した信号がグランド電極５３に流出してしまい、トランシーバ２で受ける信号が小さくなってしまう。また、電極５の面積を大きくした場合、強度が保てず、コスト（部材費）が増大し、施工が困難である。これらの問題に対処するため、本実施形態では、信号電極５１およびグランド電極５３と、スペーサ５２とを、それぞれ後述するような構造とした。
【００１５】
なお、トランシーバ２は、電界信号検出技術を利用していて、送信すべき情報に基づく電界を電界伝達媒体に誘起させ、この誘起した電界を用いて情報の送受信を行うものである。例えば、トランシーバ２は、図２に示す構成をしており、コンピュータ３からの送信データを入出力（Ｉ／Ｏ）回路９０１を介して受け取ると、この送信データを送信部９０２を介して信号電極５１に供給し、当該信号電極５１を介して電界伝達媒体に電界を誘起させ、この電界を電界伝達媒体の他の部位に伝達させる。また、トランシーバ２は、電界伝達媒体に誘起されて伝達されてくる電界を信号電極５１で検出し、この電界を電界検出部９０５に結合して電気信号に変換する。そして、この電気信号は、信号処理回路９０６で増幅、ノイズ除去などの信号処理を施され、更に波形整形回路９０７で波形整形がなされ、入出力回路９０１を介してコンピュータ３に出力するようになっている。
【００１６】
またトランシーバ２は、図３に示す構成のトランシーバであってもよい。図３に示すトランシーバ２は、データを送信するための送信部８０２と、データを受信するための受信部８０３と、Ｉ／Ｏ回路９０１とを備える。トランシーバ２は、コンピュータ３からの送信データを入出力（Ｉ／Ｏ）回路９０１を介して受け取ると、この送信データを送信部８０２を介して信号電極５１に供給し、当該信号電極５１を介して電界伝達媒体に電界を誘起させ、この電界を電界伝達媒体の他の部位に伝達させる。送信部８０２は、送信データを発振器８０５から出力される搬送波で変調するための変調回路８０４と、搬送波を出力するための発振器８０５とを備える。
【００１７】
また、トランシーバ２は、電界伝達媒体に誘起されて伝達されてくる電界を信号電極５１で検出し、この電界を受信部８０３で受信データに変換して入出力回路９０１を介してコンピュータ３に出力する。受信部８０３は、復調信号のＨレベルとＬレベルの反転が起きていないかを判定して補正するための補正回路８０６と、搬送波再生回路８０８で再生された搬送波と受信した信号をもとにデータを再生する復調回路８０７と、受信した信号から搬送波を抽出する搬送波再生回路８０８と、を備える。なお、コンピュータ３は、送信データとともに送信と受信の動作の切替を指示するための送受切替信号をトランシーバ２に対して出力するものとする。
【００１８】
信号電極５１は、前述のように、送信すべき情報に基づく電界を伝達する。すなわち、信号電極５１は、トランシーバ２から供給された送信データの電界を電界伝達媒体に誘起させるとともに、電界伝達媒体に誘起された電界を検出する。信号電極５１は、人体などの電界伝達媒体と接する側に配置される。
【００１９】
グランド電極５３は、人体などの電界伝達媒体と接しないように、電界伝達媒体外側に配置され、トランシーバ２の基準電位となる位置に接続されている。トランシーバの基準電位としては、例えば、シグナルグラウンドの他、マイナス電源、プラス電源などを用いることができる。
【００２０】
また、トランシーバ２は、信号電極５１およびグランド電極５３から信号を入力し、差動アンプで同相雑音を除去する構成であってもよい。
【００２１】
なお、携帯端末１のトランシーバ１２は、上記説明したトランシーバ２と同様であり、信号電極およびグランド電極（不図示）を有する。
【００２２】
次に、信号電極５１およびグランド電極５３の構造について説明する。
【００２３】
図４は、信号電極５１およびグランド電極５３の第１の具体例を示したものであり、図４（ａ）は各電極５１、５３の上面図である。図示する電極５１、５３は、板状の導電性材料（例えば、銅板等）を用いて形成され、複数の孔を有する。電極５１、５３（板状の導電性材料）に孔を開け、電極５１、５３の総面積を小さくすることにより、信号電極５１およびグランド電極５３間の静電容量を下げて電極間の結合を弱めることができ、すなわち信号電極５１で受信した信号が、グランド電極５３に流出することを防止することができる。これにより、フロアマット型電極５をより薄くすることができる。
【００２４】
また、複数の孔を有することにより、フロアマット型電極５の排水性を向上し、漏水による信号電極５１およびグランド電極５３間のショート（短絡）を防止することができる。また、排水性を向上させることにより、電極５１、５３（導電性材料）の腐食を防止することができる。
【００２５】
図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’部に対応した電極５１、５３の断面図である。図４（ｃ）は、図４（ｂ）の断面図の一部を拡大した断面拡大図である。図４（ｃ）に示すように、本実施形態では導電性材料の表面に、絶縁性の材料でコーティングし、漏水による電極５１、５３間のショートおよび腐食をさらに防止する。
【００２６】
図５は、信号電極５１およびグランド電極５３の第２の具体例を示したものであり、図５（ａ）は各電極５１、５３の上面図である。図示する電極５１、５３は、網状の導電性材料（例えば、銅線の金網等）を用いて形成され、複数の中空（隙間）を有する。網状の導電性材料を用いることにより、電極５１、５３の総面積を小さくし、信号電極５１およびグランド電極５３間の静電容量を下げて電極間の結合を弱め、信号電極５１で受信した信号がグランド電極５３に流出することを防止することができる。これにより、フロアマット型電極５をより薄くすることができる。
【００２７】
また、中空（隙間）を有することにより、フロアマット型電極５の排水性を向上し、漏水による信号電極５１およびグランド電極５３間のショートを防止することができる。また、排水性を向上させることにより、電極５１、５３（導電性材料）の腐食を防止することができる。また、板状の導電性材料の場合、施工時にシワがよりやすく、凹凸が発生し易いが、網状の導電性材料の場合は板状の導電性材料に比べて変形に強く柔軟性があるため、シワや凹凸の発生を軽減することができ施工性がよい。
【００２８】
図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ’部に対応した電極５１、５３の断面図である。図５（ｃ）は、図５（ｂ）の断面図の一部を拡大した断面拡大図である。図５（ｃ）に示すように、本実施形態では導電性材料の表面に、絶縁性の材料でコーティングし、漏水による電極５１、５３間のショートおよび腐食をさらに防止する。
【００２９】
図６は、信号電極５１およびグランド電極５３の第３の具体例を示したものであり、図６（ａ）および図６（ｂ）は、各電極５１、５３の上面図である。図示する電極５１、５３は、線状の導電性材料（例えば、銅線）を折り曲げることにより形成される。図６（ａ）は線状の導電性材料を波状に折り曲げた例を、図６（ｂ）は線状の導電性材料を渦巻き状に折り曲げた例を示している。
【００３０】
線状の導電性材料を用いることにより、電極５１、５３の総面積を小さくし、信号電極５１およびグランド電極５３間の静電容量を下げて電極間の結合を弱め、信号電極５１で受信した信号がグランド電極５３に流出することを防止することができる。これにより、フロアマット型電極５をより薄くすることができる。
【００３１】
また、中空（隙間）を有することにより、フロアマット型電極５の排水性を向上し、漏水による信号電極５１およびグランド電極５３間のショートを防止することができる。また、排水性を向上させることにより、電極５１、５３（導電性材料）の腐食を防止することができる。また、線状の導電性材料は、折れ曲がっても元の形状に復元しやすく、変形に強く柔軟性があるため、施工性がよい。また、銅線を用いた場合、量産される市販品であるため、コストを低減することができる。
【００３２】
図６（ｃ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ’部に対応した電極５１、５３の断面図である。図６（ｄ）は、線状の導電性材料の断面拡大図である。図６（ｄ）に示ように、本実施形態では導電性材料に、絶縁性の材料でコーティングし、漏水による電極５１、５３間のショートおよび腐食をさらに防止する。また、絶縁性材料で被覆された銅線についても、量産される市販品であるため、コストを低減することができる。
【００３３】
次に、スペーサ５２の構造について説明する。
【００３４】
図７は、スペーサ５２の第１の具体例を示したものである。図７（ａ）はスペーサ５２の上面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ’部に対応したスペーサ５２の断面図である。図示するスペーサ５２は、複数の亀甲型（６角形）の支柱（絶縁性材料）で構成されたハニカム構造である。各電極５１、５３とスペーサ５２（支柱）が接する面積を小さくするために支柱は中空となっており、スペーサ５２は誘電率の低い空気を多く含む。これにより、信号電極５１からグランド電極５３への信号の流出を抑制し、スペーサ５２をより薄くすることができる。また、ハニカム構造を採用することにより、高い強度を確保することができる。
【００３５】
また、支柱が中空であるため排水性よく、信号電極５１およびグランド電極５３間のショートを防止することができる。なお、水は誘電率が高いため、スペーサ５２内に水が溜まると、信号電極５１およびグランド電極５３間の静電容量が上がり電極間の結合が強まり、信号電極５１で受信した信号がグランド電極５３に流出しやすくなってしまう。
【００３６】
図８は、スペーサ５２の第２の具体例を示したものである。図８（ａ）はスペーサ５２の上面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ’部に対応したスペーサ５２の断面図である。図示するスペーサ５２は、複数の円筒の支柱（絶縁性材料）で構成される。各電極５１、５３とスペーサ５２（支柱）が接する面積を小さくするために支柱は中空となっており、スペーサ５２は誘電率の低い空気を多く含む。これにより、信号電極５１からグランド電極５３への信号の流出を抑制し、スペーサ５２をより薄くすることができる。
【００３７】
また、円筒を敷き詰めるだけなので、並びを整頓する必要がなく、現地での施工や保守が容易である。また、任意の大きさや形状の加工が容易である。また、量産され安価な塩化ビニールパイプを円筒に用いる場合、コストを低減することができる。また、支柱が中空であるため排水性よく、信号電極５１およびグランド電極５３間のショートを防止することができる。
【００３８】
図９は、スペーサ５２の第３の具体例を示したものである。図９（ａ）はスペーサ５２の上面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ’部に対応したスペーサ５２の断面図である。図示するスペーサ５２は、格子状の支柱（絶縁性材料）で構成され、各電極５１、５３とスペーサ５２（支柱）が接する面積が小さく、中空に誘電率の低い空気を多く含む。これにより、信号電極５１からグランド電極５３への信号の流出を抑制し、スペーサ５２をより薄くすることができる。また、格子状であるため、高い強度を確保することができる。また、中空を有するため排水性よく、信号電極５１およびグランド電極５３間のショートを防止することができる。
【００３９】
図１０は、スペーサ５２の第４の具体例を示したものである。図１０（ａ）はスペーサ５２の上面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ’部に対応したスペーサ５２の断面図である。図示するスペーサ５２は、複数の絶縁性の球体（例えば、ビー玉、ビーズ等）で構成される。電極５１、５３と各球体（スペーサ５２）は点で接するため、電極５１、５３とスペーサ５２とが接する面積を小さくすることができる。また、図示するように、隣接する球体との間には隙間があり、その隙間に誘電率の低い空気が含まれる。これにより、信号電極５１からグランド電極５３への信号の流出を抑制し、スペーサ５２をより薄くすることができる。また、ビー玉やビーズ等の球体を敷き詰めるだけなので、並びを整頓する必要がなく、現地での施工や保守が容易である。また、任意の大きさや形状の加工が容易である。また、量産され安価なビー玉やビーズを用いることにより、コストを低減することができる。また、隣接する球との間の隙間により排水性よく、信号電極５１およびグランド電極５３間のショートを防止することができる。
【００４０】
図１１は、スペーサ５２の第５の具体例を示したものである。図１１（ａ）はスペーサ５２の上面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＡ−Ａ’部に対応したスペーサ５２の断面図である。図示するスペーサ５２（絶縁性材料）は、上面および下面に複数の気泡を有する。これにより、各電極５１、５３とスペーサ５２とが接する面積を小さくし、気泡には誘電率の低い空気が含まれる。これにより、信号電極５１からグランド電極５３への信号の流出を抑制し、スペーサ５２をより薄くすることができる。また、上面および下面だけに気泡を設けることにより、強度を確保することができる。また、排水性をよくするために、上面および下面の気泡を繋ぐ排水孔を、少なくとも１つ設けることとしてもよい。
【００４１】
図１２は、スペーサ５２の第６の具体例を示したものである。図１２（ａ）はスペーサ５２の上面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＡ−Ａ’部に対応したスペーサ５２の断面図である。図示するスペーサ５２（絶縁性材料）は、上面および下面に複数の溝を有する。これにより、各電極５１、５３とスペーサ５２とが接する面積を小さくし、溝には誘電率の低い空気が含まれる。これにより、信号電極５１からグランド電極５３への信号の流出を抑制し、スペーサ５２をより薄くすることができる。また、強度を確保するために、上面には縦溝（または横溝）を、下面には横溝（または縦溝）を設けることとする。
【００４２】
図１３は、スペーサ５２の第７の具体例を示したものである。図１３（ａ）はスペーサ５２の上面図（または下面図）であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＡ−Ａ’部に対応したスペーサ５２の断面図である。図示するスペーサ５２は、誘電率が低い絶縁性の板と、当該板の上面および下面に配置された絶縁性の網とを用いて構成される。電極５１、５３と接する部分に網を用いることにより、電極５１、５３とスペーサ５２とが接する面積を小さくし、網の格子の間には誘電率の低い空気が含まれる。これにより、信号電極５１からグランド電極５３への信号の流出を抑制し、スペーサ５２をより薄くすることができる。また、絶縁性の板を配置することにより、強度を確保することができる。
【００４３】
次に、電極５１、５３とスペーサ５２の施工時の構成について説明する。
【００４４】
前述のように、本実施形態のフロアマット型電極５は、携帯端末１との通信を確実に行うために広い面積を必要とする。そのため、図１４および図１５に示す構造とすることが考えられる。図１４は、スペーサ５２を分割した場合の電極５１、３５およびスペーサ５２の断面図である。スペーサ５２のみを所定の大きさ（例えば、３０ｃｍ角程度）とし、所定の数のスペーサ５２を配置する。スペーサ５２を所定の大きさに分割することにより、施工、持ち運び、および破損時の部品交換が容易になる。
【００４５】
図１５は、電極５１、５３およびスペーサ５２を所定の大きさ（例えば、一辺が３０ｃｍ角程度）のユニットとした場合の構成図である。図１５（ａ）は、フロアマット型電極５全体の断面図であり、電極５１、５３およびスペーサ５２が一体となったユニットが複数配置されている。図１５（ｂ）はユニットの上面図（または、下面図）であり、図１５（ｃ）は、図１５（ｂ）のＡ−Ａ’部に対応したユニットの断面図である。各ユニットの信号電極５１およびグランド電極５３は、隣接するユニットの信号電極５１およびグランド電極５３と確実に接するようにするために、各辺に電極接合部５４を有する。図示する電極接合部５４は、各辺に少なくとも１つの凸部を有するものとする。フロアマット型電極５を電極５１、３５およびスペーサ５２が一体となった複数のユニットで構成することにより、施工、持ち運び、および破損時の部品交換が容易になる。なお、電極接合部５４を除くユニット全体を絶縁性の材料でコーティングし、腐食耐性を高めてもよい。
【００４６】
次に、フロアマット型電極５を床に設置した場合の構成について説明する。
【００４７】
図１６は、フロアマット型電極５（５１〜５３）を、床上に敷設した場合の構成図である。床とフロアマット型電極５の間には、フロアマット型電極５の滑りを抑え、床面の凹凸を吸収するために、ゴムシート６３が配置される。ゴムシート６３には、漏水した水分を逃がし、電極５１、５３間のショートと腐食を防ぐために、少なくとも１つの排水孔６４を有する。フロアマット型電極５（信号電極５１）の上面には化粧版６１が配置される。フロアマット型電極５の側面には、信号電極５１からグランド電極５３への信号の流出を抑止するために、絶縁性の材料（例えば、発砲材等）の絶縁壁６５が配置される。そして、絶縁壁６５外側のフロアマット型電極５の側面には、ユーザがつまずいて怪我する事を防ぐために、ゴム材などのスロープ６２が形成される。なお、床から化粧版６１上面までは、５ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。
【００４８】
図１７は、フロアマット型電極５（５１〜５３）を、床に埋設した場合の構成図である。床とフロアマット型電極５の間には、フロアマット型電極５の滑りを抑え、床面の凹凸を吸収するために、ゴムシート６３が配置される。ゴムシート６３には、漏水した水分を逃がし、電極５１、５３間のショートと腐食を防ぐために、少なくとも１つの排水孔６４を有する。フロアマット型電極５（信号電極５１）の上面には化粧版６１が配置される。フロアマット型電極５の側面には、信号電極５１からグランド電極５３への信号の流出を抑止するために、絶縁性の材料（例えば、発砲材等）の絶縁壁６５が配置される。
【００４９】
なお、図１６および図１７では、信号電極５１からグランド電極５３への信号の流出を抑止するために絶縁壁６５を設けることとしたが、絶縁壁６５を設けることなく図１８に示す構成としてもよい。
【００５０】
図１８では、各電極５１、５３をスペーサ５２と防水性の絶縁シート６６で挟み（覆い）、樹脂等で接着する。この際、スペーサ５２および防水性の絶縁シート６６は、電極５１、５３より一回り大きくする。これにより、電極５１、５３が存在しない縁６７が設けられる。これにより、フロアマット型電極５を敷設する際に、壁などの側面を伝わって信号電極５１からグランド電極５３へ流出する信号を低減させることができる。また、防水性の絶縁シート６６で電極５１、５３を覆うため、電極５１、５３部分への浸水が防止され、腐食を防ぐことができる。
【００５１】
以上説明した本実施形態のフロアマット型の電極５では、信号電極５１およびグランド電極５３に、複数の孔を有する板状の導電性材料、網状の導電性材料、または折り曲げた線状の導電性材料を用い、電極５１、５３の総面積を小さくした。これにより、信号電極およびグランド電極の間の静電容量を下げ、信号電極で受信した信号がグランド電極に流出するのを防ぐため、電極５をより薄くすることができる。すなわち、扉の前などに電極５を敷設しても邪魔にならない。
【００５２】
また、電極５１、５３の導電性材料に絶縁性材料でコーティングすることにより、漏水による電極５１、５３間のショートおよび電極５１、５３の腐食を防止することができる。
【００５３】
また、本実施形態のフロアマット型の電極５では、スペーサ５２に中空を有する複数の支柱、複数の球体などを用いることにより、電極５１、５３と接する面を小さくし、スペーサに空気層を含ませる。これにより、信号電極およびグランド電極の間の静電容量を下げ、信号電極で受信した信号がグランド電極に流出するのを防ぐため、電極５をより薄くすることができる。
【００５４】
また、本実施形態では、上記のような電極５１、５３およびスペーサ５２の構造を採用すること、また、図１４および図１５に示すようにスペーサ５２を分割またはユニットとすることより、施工性が向上し、コストを低減することができるため、大面積のフロアマット型の電極５を実現することができる。これにより、携帯端末１とコンピュータ３との通信を確実に行う（すなわち通信性能を向上し、電極５とユーザとが接触する時間をできるだけ長くする）ことができる。
【００５５】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、本発明の実施形態に対して種々の変形や変更を施すことができる。例えば、上記実施形態では、床に敷設するフロアマット型電極としたが、当該電極を壁に設置することとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施形態を説明するための説明図である。
【図２】トランシーバの概略構成図である。
【図３】トランシーバの概略構成図である。
【図４】信号電極およびグランド電極の第１の具体例である。
【図５】信号電極およびグランド電極の第２の具体例である。
【図６】信号電極およびグランド電極の第３の具体例である。
【図７】スペーサの第１の具体例である。
【図８】スペーサの第２の具体例である。
【図９】スペーサの第３の具体例である。
【図１０】スペーサの第４の具体例である。
【図１１】スペーサの第５の具体例である。
【図１２】スペーサの第６の具体例である。
【図１３】スペーサの第７の具体例である。
【図１４】電極５１、５３とスペーサ５２の施工時の構成図である。
【図１５】電極５１、５３とスペーサ５２の施工時の構成図である。
【図１６】フロアマット型電極５を床上に敷設した場合の構成図である。
【図１７】フロアマット型電極５を床に埋設した場合の構成図である。
【図１８】フロアマット型電極５の敷設の変形例の構成図である。
【図１９】トランシーバを介してウェアラブルコンピュータを人間に装着して使用する場合の例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５７】
１    携帯端末
２    トランシーバ
３    コンピュータ
５    フロアマット型電極
５１  信号電極
５２  スペーサ
５３  グランド電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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