(57)【要約】【課題】回転させた基板に処理液を供給して所定の処理を行い、しかも、基板から外方へ飛散する処理液を受け止める飛散防止部材を設けた基板処理装置および該装置の制御方法において、装置の異常を確実に検出する。【解決手段】飛散防止部材を昇降させる一対のサーボモータ１１９のそれぞれにかかる負荷トルクを検出するトルク検出部５１２２を設ける。両サーボモータ１１９のいずれかにかかる負荷トルクが極端に小さいとき、および、両サーボモータ１１９の負荷トルク差が大きいとき、同期制御装置５１１は装置に異常があるものと判定してモータの駆動を停止する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持しつつ回転させる基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板に処理液を供給する処理液供給手段と、
前記基板保持手段を取り囲むように設けられ、基板から周囲に飛散する処理液を受け止める飛散防止部材と、
前記飛散防止部材を支持するとともに上下動可能に設けられた複数の支持部材と、
前記複数の支持部材のそれぞれに対応して設けられ、前記支持部材を上下動させることで前記飛散防止部材を昇降させる複数の昇降手段と、
前記複数の昇降手段を制御して、前記各昇降手段による前記支持部材の上下動を同期させる制御手段と
を備え、
前記昇降手段のそれぞれは、回転力を発生するモータと、前記モータの回転運動を上下運動に変換して前記支持部材を上下動させる変換機構と、前記モータと前記変換機構とを結合して前記モータの回転力を前記変換機構に伝達する結合機構と、前記モータにかかる負荷トルクを検出するトルク検出部とを備えており、
前記制御手段は、前記各昇降手段に設けられた前記各トルク検出部の検出結果に基づいて装置の異常判定を行う
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記各トルク検出部により検出された前記各モータの負荷トルクを相互に比較し、予め定められた許容量を超えた負荷トルク差があるとき異常と判定する請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記各トルク検出部により検出された前記各モータの負荷トルクのうち最も小さいものが、予め定められた許容最小負荷トルクより小さいとき異常と判定する請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記制御手段は、異常と判定したときには前記各昇降手段を全て停止させる請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記変換機構はボールねじ機構により回転運動を上下方向の直線運動に変換し、該ボールねじ機構を構成する雄ねじが前記支持部材と一体的に形成されている請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記複数の支持部材のそれぞれに対応して設けられ、上下方向における当該支持部材の位置を検出する複数の位置検出手段を備え、前記制御手段は、前記各昇降手段に設けられた前記各トルク検出部の検出結果と、前記各位置検出手段の検出結果とに基づいて装置の異常判定を行う請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
基板保持手段に基板を保持しつつ回転させ、上下動可能な複数の支持部材によって支持されて基板から周囲に飛散する処理液を受け止める飛散防止部材を前記基板保持手段を取り囲むように設けて、前記基板に処理液を供給して所定の処理を行う基板処理装置の制御方法において、
前記複数の支持部材のそれぞれに対して、当該支持部材を上下動させる駆動モータと、該駆動モータにかかる負荷トルクを検出するトルク検出部とを個別に設け、
前記各トルク検出部の検出結果に基づいて装置の異常判定を行う
ことを特徴とする基板処理装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、回転させた基板に処理液を供給して所定の処理を行う基板処理装置および該装置の制御方法に関するものである。ここで、処理対象となる基板には、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ（電解放出ディスプレイ：Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板および光磁気ディスク用基板等が含まれる。また、基板に施す処理には、現像処理、エッチング処理、洗浄処理、リンス処理および乾燥処理等が含まれる。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置では、例えば薬液等の処理液を用いて基板に所定の処理が施される。そのような基板処理装置においては、スピンチャックにより基板が略水平に保持されつつ回転され、回転する基板上に薬液等の処理液が供給される（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
この場合、基板に供給された処理液が外方へ飛散することを防止するためにスピンチャックを取り囲むようにカップと呼ばれる飛散防止部材が配置される。飛散防止部材は、スピンチャック上への基板の搬入時およびスピンチャックからの基板の搬出時に下降し、基板への処理液の供給時に上昇する。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２８２５２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の基板処理装置では、飛散防止部材を安定に支持するために一対の支持軸が用いられる。一対の支持軸は鉛直下方に延びるように飛散防止部材の互いに対向する位置に取り付けられている。一対の支持軸の下端部には、それぞれボールねじ機構が設けられ、それらのボールねじ機構がタイミングベルトにより互いに連結される。タイミングベルトは、飛散防止部材の下方のスペースに配置される。一方のボールねじ機構は、ベルトを介してモータのシャフトに連結されている。
【０００６】
モータの回転力が一方のボールねじ機構に伝達されると、その回転力はタイミングベルトを介して他方のボールねじ機構にも伝達される。それにより、一対の支持軸が上下動し、飛散防止部材が昇降する。このように、飛散防止部材は、一対の支持軸および一対のボールねじ機構により支持されているため、安定に昇降することができる。
【０００７】
しかしながら、一対のボールねじ機構の正常な動作を維持するためには、タイミングベルトの張力を一定に維持する必要がある。そのため、タイミングベルトの張力の調整およびタイミングベルトの交換等の保守作業が必要となる。
【０００８】
また、飛散防止部材の下方のスペースにタイミングベルトが配置されているため、飛散防止部材の保守作業が非常に煩雑となる。さらに、一対のボールねじ機構間のスペースがタイミングベルトによって占有されるため、基板処理装置の小型化が困難であるとともに、飛散防止部材の下方に他の機構を新たに設けることも困難である。
【０００９】
このような問題を解決するためには、複数の支持軸をそれぞれ個別の駆動機構によって駆動することが考えられるが、この場合には、複数の駆動機構間の同期が問題となる。特に、いずれかの駆動機構に異常が生じた場合、各駆動機構による駆動のバランスが崩れて飛散防止部材の上下動を適切に行えなくなってしまうおそれがあるので、このような異常を確実に検出することが求められる。
【００１０】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、回転させた基板に処理液を供給して所定の処理を行い、しかも、基板から外方へ飛散する処理液を受け止める飛散防止部材を設けた基板処理装置および該装置の制御方法において、装置の異常を確実に検出することのできる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明にかかる基板処理装置は、上記目的を達成するため、基板を保持しつつ回転させる基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板に処理液を供給する処理液供給手段と、前記基板保持手段を取り囲むように設けられ、基板から周囲に飛散する処理液を受け止める飛散防止部材と、前記飛散防止部材を支持するとともに上下動可能に設けられた複数の支持部材と、前記複数の支持部材のそれぞれに対応して設けられ、前記支持部材を上下動させることで前記飛散防止部材を昇降させる複数の昇降手段と、前記複数の昇降手段を制御して、前記各昇降手段による前記支持部材の上下動を同期させる制御手段とを備えている。
【００１２】
そして、前記昇降手段のそれぞれは、回転力を発生するモータと、前記モータの回転運動を上下運動に変換して前記支持部材を上下動させる変換機構と、前記モータと前記変換機構とを結合して前記モータの回転力を前記変換機構に伝達する結合機構と、前記モータにかかる負荷トルクを検出するトルク検出部とを備えている一方、前記制御手段は、前記各昇降手段に設けられた前記各トルク検出部の検出結果に基づいて装置の異常判定を行う。
【００１３】
このように構成された発明では、各支持部材を昇降させるための駆動力を発生するモータにかかる負荷トルクに基づいて異常判定を行う。すなわち、複数の支持部材のそれぞれを駆動するモータを個別に設けるとともに各モータにかかる負荷トルクを検出するトルク検出部を各モータに対応して設け、それらのトルク検出結果に基づき装置の異常を判定する。
【００１４】
モータにかかる負荷トルクを検出するための技術としては種々のものが提案されており、例えばモータに供給される駆動電流から負荷トルクを算出する方法が知られている。また、負荷トルク検出機能を備えたモータ制御装置も市販されている。本発明の「トルク検出部」としてこれらの技術を用いることが可能である。このような技術を装置の異常判定のために利用することにより、新たなセンサ等を設けることなく、簡単な構成でありながら確実に装置の異常判定を行うことが可能となる。特に、結合機構によるモータと変換機構との間の結合が緩んだり外れたりするような異常を検出するのに好適である。また、装置を小型・低コストに構成することができる。
【００１５】
例えば、前記制御手段は、前記各トルク検出部により検出された前記各モータの負荷トルクを相互に比較し、予め定められた許容量を超えた負荷トルク差があるとき異常と判定することができる。このような構成によれば、複数の昇降手段の一部に異常があるときに、これを確実に発見することができる。複数の昇降手段の一部のみに異常があれば、各モータにかかる負荷のバランスが著しく崩れることになる。そこで、各モータの負荷トルクの差が許容量を超えた場合には、複数の昇降手段の一部に異常があると見なすことができる。
【００１６】
また、例えば、前記制御手段は、前記各トルク検出部により検出された前記各モータの負荷トルクのうち最も小さいものが、予め定められた許容最小負荷トルクより小さいとき異常と判定するようにしてもよい。例えば、少なくとも１つの昇降手段において、結合機構によるモータと変換機構との間の結合が緩んだり外れたりする異常が生じた場合、当該昇降手段においてはモータの負荷トルクが極端に軽くなる。これを検出することにより、このような結合機構の異常を発見することができる。
【００１７】
また、前記制御手段は、異常と判定したときには前記各昇降手段を全て停止させることが望ましい。こうすることで、異常な状態のまま駆動を継続し装置にさらなるダメージを与えてしまうのを防止することができる。
【００１８】
ここで、前記変換機構をボールねじ機構により回転運動を上下方向の直線運動に変換するものとし、該ボールねじ機構を構成する雄ねじを前記支持部材と一体的に形成してもよい。こうすることにより、装置を小型に構成することができる。
【００１９】
また、前記複数の支持部材のそれぞれに対応して、上下方向における当該支持部材の位置を検出する複数の位置検出手段を設け、前記制御手段が、前記各昇降手段に設けられた前記各トルク検出部の検出結果と、前記各位置検出手段の検出結果とに基づいて装置の異常判定を行うようにしてもよい。こうすることにより、飛散防止部材の昇降が適正に行えているか否かをより確実に判定することができる。
【００２０】
また、この発明にかかる基板処理装置の制御方法は、基板保持手段に基板を保持しつつ回転させ、上下動可能な複数の支持部材によって支持されて基板から周囲に飛散する処理液を受け止める飛散防止部材を前記基板保持手段を取り囲むように設けて、前記基板に処理液を供給して所定の処理を行う基板処理装置の制御方法であって、上記目的を達成するため、前記複数の支持部材のそれぞれに対して、当該支持部材を上下動させる駆動モータと、該駆動モータにかかる負荷トルクを検出するトルク検出部とを個別に設け、前記各トルク検出部の検出結果に基づいて装置の異常判定を行うことを特徴としている。
【００２１】
このように構成された発明では、上記した基板処理装置の発明と同様に、装置の異常、特に各支持部材を昇降させるための機構の異常を確実に判定することができる。
【発明の効果】
【００２２】
この発明によれば、飛散防止部材を昇降させるための駆動力を発生させる複数のモータそれぞれの負荷トルクを検出し、その結果に基づいて異常判定を行う。そのため、装置の異常、特に飛散部材を昇降させる機構における異常を、簡単な構成により確実に判定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は本発明にかかる基板処理装置の第１実施形態を示す図である。また、図２はこの基板処理装置を上面から見た概略平面図である。より具体的には、図１は図２のＡ−Ａ線断面を示す図である。
【００２４】
図１に示すように、基板処理装置１００は、基板Ｗを水平に保持するとともに鉛直方向の回転中心線Ｐ周りで基板Ｗを回転させるためのスピンチャック２１を備える。スピンチャック２１は、円形のスピンベース２２を有し、スピンベース２２は、スピンチャック用モータ２３によって回転される回転軸２４の上端に固定されている。なお、回転軸２４の軸心は基板Ｗの回転中心線Ｐに一致する。
【００２５】
スピンベース２２は、上カバー２２１および下カバー２２２からなる。上カバー２２１上には、基板Ｗを保持するための複数の保持ピン２２３が設けられている。上カバー２２１と下カバー２２２との間には、保持ピン２２３を連動して回動させるためのリンク機構（図示せず）が収容されている。
【００２６】
スピンチャック２１の回転軸２４は中空軸からなり、回転軸２４の内部には、供給管２６が挿通されている。供給管２６の上端は、スピンチャック２１に保持された基板Ｗの下面に近接する位置まで延びている。また、供給管２６の上端には、スピンチャック２１により保持される基板Ｗの裏面の中心部に対向する裏面ノズル２７が設けられている。
【００２７】
供給管２６の下端は、バルブＶ１を介して第１薬液供給源に接続され、バルブＶ２を介して第２薬液供給源に接続され、バルブＶ３を介してリンス液供給源に接続されている。バルブＶ１，Ｖ２，Ｖ３の開閉が制御されることにより、供給管２６および裏面ノズル２７を通して第１薬液、第２薬液およびリンス液（例えば純水）が基板Ｗの裏面に選択的に供給される。
【００２８】
本実施の形態の基板処理装置１００においては、第１薬液、第２薬液およびリンス液を用いて、スピンチャック２１により保持された基板Ｗに洗浄処理が施される。以下、第１薬液、第２薬液およびリンス液を処理液と総称する。基板処理装置１００による基板Ｗの処理の内容は本発明の主題とは直接関係しないので、本明細書ではその詳細については説明を省略する。
【００２９】
スピンチャック用モータ２３は、水平に延びるベース４０上に設けられている。スピンチャック用モータ２３および回転軸２４は、カバー部材４１により包囲されている。カバー部材４１の上端部には、外方に向けて張り出すとともに鉛直下方に屈曲して延びる鍔状部材４２が取り付けられている。
【００３０】
スピンチャック２１の上方には、基板Ｗの中心部に向けて処理液を供給する処理ノズル３０が移動可能に設けられている。処理ノズル３０には、供給管３１の一端が接続されている。供給管３１の他端は、バルブＶ４を介して第１薬液供給源に接続され、バルブＶ５を介して第２薬液供給源に接続され、バルブＶ６を介してリンス液供給源に接続されている。バルブＶ４，Ｖ５，Ｖ６の開閉が制御されることにより、供給管３１および処理ノズル３０を通して第１薬液、第２薬液およびリンス液が基板Ｗの表面（上面）に選択的に供給される。
【００３１】
スピンチャック２１を取り囲むように、略円環状のカップ１０が設けられている。カップ１０は、互いに独立して昇降可能な内構成部材１１、中構成部材１２および外構成部材１３からなる。カップ１０の内方において、スピンチャック２１により基板Ｗが水平に保持されつつ鉛直方向の回転中心線Ｐの周りで回転される。
【００３２】
カップ１０の下方には、内構成部材１１を昇降させるための一対の第１昇降機構８１、中構成部材１２を昇降させるための一対の第２昇降機構８２および外構成部材１３を昇降させるための一対の第３昇降機構８３が、それぞれ回転中心線Ｐに関して対称に設けられている。すなわち、内構成部材１１は円環状の底部６１を有しており、該底部６１に一対の第１昇降機構８１が回転中心線Ｐに関して対称な位置に取り付けられている。また、中構成部材１２の外周面には、回転中心線Ｐに関して対称に配置された一対の中接続部１２ｂが突設されており、この中接続部１２ｂに一対の第２昇降機構８２が取り付けられている。また、外構成部材１３の外周面にも、回転中心線Ｐに関して対称に配置された一対の外接続部１３ｂが突設されており、この外接続部１３ｂに一対の第３昇降機構８３が取り付けられている。第１昇降機構８１、第２昇降機構８２および第３昇降機構８３の詳細については後述する。
【００３３】
内構成部材１１の底部６１の内側縁部から上方に延びるように円筒状の内壁部６２が設けられ、底部６１の外側縁部から上方に延びるように円筒状の外壁部６３が設けられている。内構成部材１１が上昇すると、内壁部６２はカバー部材４１と鍔状部材４２との間に収容される。
【００３４】
内壁部６２と外壁部６３との間には、内方から順に略円筒状の案内壁６４および円筒状の中壁部６５が設けられている。案内壁６４は底部６１から上方に延び、上部は内側上方に向かって湾曲している。中壁部６５は、底部６１から外壁部６３とほぼ同じ高さまで上方に延びている。
【００３５】
内壁部６２と案内壁６４との間の底部６１には、基板Ｗの処理に使用された処理液を集めて廃棄するための廃棄溝６６が形成される。廃棄溝６６には、処理液を工場の廃棄ラインへ導くとともに、廃棄溝６６内を強制的に排気する排気液機構ＥＤが接続されている。
【００３６】
案内壁６４と中壁部６５との間の底部６１には、基板Ｗの処理に使用された処理液を集めて回収するための内回収溝６７が形成される。中壁部６５と外壁部６３との間の底部６１には、基板Ｗの処理に使用された処理液を集めて回収するための外回収溝６８が形成される。内回収溝６７および外回収溝６８には、処理液を図示しない回収タンクへ導く回収機構Ｒ１，Ｒ２がそれぞれ接続されている。
【００３７】
中構成部材１２は、内構成部材１１の案内壁６４の外方に設けられている。中構成部材１２の上部は内側上方に向かって湾曲しており、その上端部は案内壁６４の上端部より僅かに内方で下方に折曲されている。内構成部材１１と中構成部材１２とが近接する状態（図１に示す状態）では、案内壁６４の上端部が中構成部材１２の折曲された部分により覆われる。
【００３８】
中構成部材１２の下部には、内周面に沿って下方に延びるように内周壁部７２が形成され、外周面に沿って下方に延びるように外周壁部７３が形成されている。内周壁部７２と外周壁部７３との間には円筒状の収容溝６９が形成されている。
【００３９】
内構成部材１１と中構成部材１２とが近接する状態（図１に示す状態）では、中構成部材１２の内周壁部７２が内構成部材１１の案内壁６４と中壁部６５との間に収容されるとともに中構成部材１２の外周壁部７３が内構成部材１１の中壁部６５と外壁部６３との間に収容される。一方、内構成部材１１の中壁部６５は中構成部材１２の収容溝６９に収容される。
【００４０】
外構成部材１３は、中構成部材１２の外方に設けられている。外構成部材１３の上部は内側上方に向かって湾曲しており、その上端部は中構成部材１２の上端部より僅かに内方で下方に折曲されている。外構成部材１３の下部には、内周面に沿って下方に延びるように下壁部７４が形成されている。
【００４１】
内構成部材１１、中構成部材１２および外構成部材１３が近接する状態（図１に示す状態）では、内構成部材１１の案内壁６４の上端部および中構成部材１２の上端部が外構成部材１３の折曲された部分により覆われる。また、外構成部材１３の下壁部７４が内構成部材１１の外壁部６３と中壁部６５との間に収容される。
【００４２】
基板処理の進行に応じて、内構成部材１１、中構成部材１２および外構成部材１３を昇降させてそれぞれ所定の位置に位置決めすることにより、基板Ｗの処理に使用された処理液を分別して回収することができる。
【００４３】
次に、第１ないし第３昇降機構の詳細な構造について説明する。なお、各昇降機構の構造は同一であるので、ここでは代表的に第１の昇降機構８１の構造について、図１および図３を参照して説明する。図３は第１昇降機構の詳細構造を示す図である。
【００４４】
内構成部材１１の下方には、図１に示した一対の第１昇降機構８１が設けられている。各第１昇降機構８１は、シャフト１１１、連結部材１１２、スペーサ１１３、ベローズ１１４、ホルダ１１５、スプライン軸受１１６、ボールねじ用ナット１１７、カップリング１１８およびサーボモータ１１９などを含む。
【００４５】
シャフト１１１は鉛直方向に延びるように配置され、その上端部は連結部材１１２を介して内構成部材１１の下面に取り付けられている。スペーサ１１３は円環状に形成され、シャフト１１１を囲むようにベース４０上に固定されている。シャフト１１１および連結部材１１２の外周面を取り囲むようにベローズ１１４が設けられている。ベローズ１１４の上端は内構成部材１１の下面に取り付けられ、ベローズ１１４の下端はスペーサ１１３に取り付けられている。
【００４６】
ホルダ１１５は、ハウジング１１５１およびモータプレート１１５２がスペーサボルト１１５３により連結された構造を有している。ハウジング１１５１は上下に開口する中空構造を有し、ベース４０の下面からベース４０を貫通して上方に突出するように固定されている。ハウジング１１５１内には、スプライン軸受１１６が固定されている。スプライン軸受１１６は円筒形状を有し、その内周面には鉛直方向に延びる突条部が形成されている。ハウジング１１５１の下部にはボールねじ用ナット１１７が回転可能でかつ上下動不能に取り付けられている。シャフト１１１は、スプライン軸受１１６およびボールねじ用ナット１１７に挿入される。
【００４７】
シャフト１１１の外周面には鉛直方向の溝部が形成されており、スプライン軸受１１６の突条部がその溝部に嵌合される。それにより、シャフト１１１は、スプライン軸受１１６に対して鉛直方向に摺動可能である一方で軸心周りの回転が阻止されている。また、シャフト１１１の外周面の所定領域にはねじ溝が形成されており、そのねじ溝がボールねじ用ナット１１７に螺合されている。
【００４８】
ボールねじ用ナット１１７は、モータプレート１１５２に取り付けられたサーボモータ１１９の回転軸にカップリング１１８を介して接続されている。カップリング１１８は、上下に開口する中空構造を有する上部部材１１８１および下部部材を略水平の揺動軸回りに揺動自在に連結した自在継手であり、その内部にシャフト１１１が挿通される。上部部材１１８１の側面にはねじ孔１１８１ａが設けられており、このねじ孔１１８１ａに挿通された固定ねじにより、上部部材１１８１とボールねじ用ナット１１７とが結合される。同様に、下部部材１１８２の側面にはねじ孔１１８２ａが設けられており、このねじ孔１１８２ａに挿通された固定ねじにより、下部部材１１８２とサーボモータ１１９の回転軸とが結合される。サーボモータ１１９が駆動されると、その回転力がカップリング１１８を介してボールねじ用ナット１１７に伝達される。それにより、シャフト１１１が鉛直方向に移動し、内構成部材１１が昇降される。
【００４９】
サーボモータ１１９には、ブレーキユニット１１９１およびエンコーダ１１９２が連結されている。ブレーキユニット１１９１は、サーボモータ１１９に通電しないときに回転軸をロックすることで、上昇させた内構成部材１１が重力により下降するのを防止する。また、エンコーダ１１９２は、サーボモータ１１９の回転量を検出し、その回転量に応じた信号を出力する。
【００５０】
次に、基板処理装置１００の制御系について説明する。図４は基板処理装置１００の制御系を示すブロック図である。図４に示すように、基板処理装置１００は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）およびメモリ等からなり装置全体の動作を制御する制御部１５０を備える。制御部１５０には、第１の昇降機構８１、第２の昇降機構８２および第３の昇降機構８３をそれぞれ制御する昇降制御部５１、５２および５３が接続されている。各昇降制御部５１，５２，５３の構成および動作は同一であるので、ここでは第１の昇降機構８１を制御する昇降制御部５１を例として説明する。
【００５１】
昇降制御部５１には、同期制御装置５１１が設けられている。同期制御装置５１１には一対のモータドライバ５１２が接続され、各モータドライバにはそれぞれサーボモータ１１９が接続されている。モータドライバ５１２は、サーボモータ１１９に駆動電流を供給する駆動部５１２１と、サーボモータ１１９にかかる負荷トルクを検出するためのトルク検出部５１２２とを備えている。トルク検出の原理は任意であり、例えば駆動部５１２１からモータに供給される電流値に基づいて求めることができる。また、サーボモータ１１９に連結されたエンコーダ１１９２の出力も同期制御装置５１１に入力されている。制御部１５０は同期制御装置５１１に速度指令値を与える。同期制御装置５１１は、制御部１５０からの速度指令値と、エンコーダ１１９２からの出力信号とに基づいて、一対のサーボモータ１１９を同期制御する。すなわち、内構成部材１１を支持する２本のシャフト１１１が同じタイミングおよび速度で上下動するように、サーボモータ１１９を制御する。
【００５２】
また、制御部１５０にはスピンチャック用モータ２３が接続されている。制御部１５０は、スピンチャック用モータ２３を制御することにより、スピンチャック２１に保持された基板Ｗを所定のタイミングおよび速度で回転させる。さらに、制御部１５０にはバルブＶ１〜Ｖ６が接続されている。制御部１５０は、バルブＶ１〜Ｖ６の開閉を制御することにより、裏面ノズル２７および処理ノズル３０から第１薬液、第２薬液およびリンス液を基板Ｗの表面（上面）または裏面に選択的に供給させる。
【００５３】
次に、上記のように構成された基板処理装置における、昇降機構の異常判定処理について説明する。上記した基板処理装置１００では、同期制御装置５１１が、制御部１５０から与えられる速度指令値と、サーボモータ１１９に連結されたエンコーダ１１９２からの出力信号とに基づくフィードバック制御によってサーボモータ１１９の回転制御を行っている。つまり、本来の制御対象であるシャフト１１１の上下方向の移動量を、サーボモータ１１９の回転量を制御することによって間接的に制御していることになる。このため、サーボモータ１１９の回転量とシャフト１１１の移動量との相関関係が変化すると、シャフト１１１の移動量を正しく制御することができなくなる。
【００５４】
サーボモータ１１９の回転量とシャフト１１１の移動量との相関関係が変化するケースとしては、例えば、カップリング１１８の上部部材１１８１とボールねじ用ナット１１７とを結合する固定ねじ、またはカップリング１１８の下部部材１１８２とサーボモータ１１９の回転軸とを結合する固定ねじの緩みがある。これらの固定ねじが緩むと、サーボモータ１１９の回転力がボールねじ用ナット１１７に正しく伝達されなくなる。
【００５５】
一対をなす第１の昇降機構８１の両方においてこのような異常が発生した場合、内構成部材１１の昇降駆動を行えなくなる。また、第１の昇降機構８１の片方のみにこのような異常が発生した場合、内構成部材１１を支持する一対のシャフト１１１の移動量のバランスが崩れ、内構成部材１１を略水平に維持した状態で昇降させることができなくなる。いずれの場合も、基板Ｗを処理した処理液の回収先を誤らせる原因となる。処理液の回収先が不適切であると、種類の異なる液が混合されて意図せぬ化学反応を起こしたり、配管等の設備を損傷したりするなどの問題が生じうる。
【００５６】
このような異常は、サーボモータ１１９の回転量を検出するエンコーダ１１９２の出力信号からは検知することができないものである。そこで、この実施形態では、同期制御装置５１１がサーボモータ１１９を駆動しながら以下のような異常判定処理を実行することにより、このような異常を確実に検知することができるようにしている。
【００５７】
図５はこの実施形態における異常判定処理を示すフローチャートである。この処理においては、同期制御装置５１１は、トルク検出部５１２の出力に基づきサーボモータ１１９にかかる負荷トルクを検出する（ステップＳ１０１）。そして、２つのサーボモータ１１９それぞれの負荷トルクの検出値を、予め定められた基準値である基準最小トルクと比較する（ステップＳ１０２）。基準最小トルクは例えば、モータ負荷としてカップリング１１８のみを接続した場合の負荷トルクより若干大きな値に設定することができる。
【００５８】
ここで、サーボモータ１１９とカップリング１１８との間の結合、およびカップリング１１８とボールねじ用ナット１１７との間の結合がいずれも正しくなされていれば、各サーボモータ１１９にかかる負荷トルクはカップリング１１８のみを接続した場合の負荷トルクよりも大きな値となるはずである。その一方、固定ねじの緩み等でいずれかの結合が完全に断たれている場合、モータ負荷は自身の回転軸のみ、または回転軸にカップリング１１８のみを結合したものとなる。そこで、それぞれのサーボモータ１１９にかかる負荷トルクがいずれも上記した基準最小トルク以上であれば正常、これより小さければ当該モータに異常があると判定する（ステップＳ１０３）。異常（ステップＳ１０３においてＮＯ）と判定した場合の処理については後述する。
【００５９】
各サーボモータ１１９にかかる負荷トルクが基準最小トルク以上（ステップＳ１０３においてＹＥＳ）であったとき、続いて両サーボモータ１１９の負荷トルクの差を算出し（ステップＳ１０４）、その差が予め定められた許容範囲内にあるかどうかを判定する（ステップＳ１０５）。より具体的には、所定量、例えば１０％以上のトルク差が所定時間、例えば０．５秒以上継続して現れたときに、異常と判定することができる。
【００６０】
両サーボモータ１１９の回転による２つのシャフト１１１の上下動が正しく同期していれば、両サーボモータ１１９に加わる負荷はほぼ均等となるはずである。したがって、両サーボモータ１１９にかかる負荷トルクに大きな差がある場合には、やはり上記と同様の異常が発生していることが考えられる。すなわち、サーボモータ１１９からボールねじ用ナット１１７に至る２組の回転力伝達機構のうち一方に異常が生じると、当該機構の負荷トルクが著しく軽くなる一方、もう片方の機構に大きな負荷がかかることになる。２つのモータの負荷トルク差を評価することによって、このような異常を検知することができる。
【００６１】
なお、サーボモータ１１９の回転量自体の異常は、エンコーダ１１９２の出力に基づき検知することが可能である。この実施形態における異常判定処理は、モータの回転自体は正しく制御されているにもかかわらずシャフト１１１の昇降が適正に行われていない状態を検出することができる。このような異常はエンコーダ１１９２の出力からは検知することができないものである。また、負荷トルクの大きさには多少のばらつきがあるため、単にその絶対値のみを評価したのでは検出し難いような異常であっても、１つの部材を昇降駆動する一対のサーボモータ１１９の負荷トルク差を評価することで、より確実に検知することが可能となる。
【００６２】
２つのサーボモータ１１９の負荷トルク差が許容範囲内にあれば、モータの駆動が完了するまでの間、上記ステップＳ１０１〜Ｓ１０５の処理を繰り返して実行する（ステップＳ１０６）。一方、ステップＳ１０３、Ｓ１０５のいずれかにおいて異常と判定した場合には、両サーボモータ１１９の駆動を直ちに停止し（ステップＳ１１１）、図示しない報知手段によって、異常がある旨をユーザに報知する（ステップＳ１１２）。
【００６３】
報知手段としては公知のもの、例えばブザー等の音声によるものや、警告灯の点灯などを用いることができる。また装置の稼動状況を示すモニタ画面等に、異常の発生箇所やそのタイプを表示させるようにしてもよい。また、異常検知後の動作については上記に限定されない。
【００６４】
図６はモータの負荷トルクの実測例を示す図である。ある駆動期間にわたってサーボモータ１１９を駆動したとき、装置が正常に動作していれば、図６の左列に示すように、左右のモータの負荷トルクには幾らかの違いがあるものの、その差は正常変動範囲内に収まる。一方、異常がある場合には、図６の右列に示すように、駆動期間内において大きなトルク差が現れる。このように、トルク差を求めて評価することにより、異常を検知することができる。
【００６５】
以上のように、この実施形態では、基板Ｗから周囲に飛散する処理液を受け止めて回収するカップ１０を構成する内構成部材１１、中構成部材１２および外構成部材１３をそれぞれ昇降駆動する一対の第１昇降機構８１、一対の第２昇降機構８２および一対の第３昇降機構８３を備えている。各昇降機構は、サーボモータ１１９の回転力をカップリング１１８によってボールねじ用ナット１１７に伝達し、ボールねじ機構の雄ねじに相当するシャフト１１１を上下動させることによって、各構成部材を昇降させる。このように、ボールねじ機構の雄ねじをシャフト１１１と一体に形成することにより、装置を小型に構成することができる。
【００６６】
そして、一対のサーボモータ１１９の負荷トルクをそれぞれ検出し、その検出結果に基づいて各昇降機構の異常の有無を判定する。より具体的には、いずれかのモータの負荷トルクが極端に小さいとき異常と判定する。また、各モータの負荷トルク差が許容範囲を超えているときにも異常と判定する。このように、モータの負荷トルクに基づき異常判定を行うことにより、モータの回転量や回転速度からは発見できない異常を検知することが可能となる。
【００６７】
次に、この発明にかかる基板処理装置の第２実施形態について説明する。この実施形態は、鉛直方向におけるシャフト１１１の位置を検出する位置検出センサを設け、この位置検出センサの出力をサーボモータ１１９の制御に使用する点において上記した第１の実施形態と相違している。なお、基本的な装置構成や動作は第１実施形態のものと類似であるため、以下では第１実施形態と同一の構成には同一符号を付して説明を省略し、本実施形態に固有の構成を中心に説明する。
【００６８】
図７は第２実施形態の基板処理装置の制御系を示すブロック図である。図７では第１の昇降機構８１を制御する昇降制御部５４のみを図示しているが、実際の装置では、第２および第３の昇降機構８２および８３のそれぞれに対応して、図示した昇降制御部５４と同様の構成を有する昇降制御部が、制御部１５０に接続されている。
【００６９】
昇降制御部５４には同期制御装置５２１が設けられている。同期制御装置５２１に一対のモータドライバ５１２が接続される点、該モータドライバ５１２は駆動部５１２１およびトルク検出部５１２２を備える点、各モータドライバ５１２にそれぞれサーボモータ１１９が接続される点および各サーボモータ１１９に連結されたエンコーダ１１９２の出力が同期制御装置５２１に入力される点については、この第２実施形態は第１実施形態の装置と共通している。一方、この実施形態は、一対のシャフト１１１の位置をそれぞれ検出する一対の位置検出部２５０を有している点で、第１実施形態の装置とは異なっている。
【００７０】
以下、位置検出部２５０の構成についてさらに詳しく説明する。位置検出部２５０は、４組の位置検出センサ、すなわち第１上側センサ２５１、第２上側センサ２５２、第１下側センサ２５３および第２下側センサ２５４を備えている。そして、第１上側センサ２５１の出力および第２上側センサ２５２の出力の論理和信号（以下、「上側検出信号」と称する）が、同期制御装置５２１に入力される。また、第１下側センサ２５３の出力および第２下側センサ２５４の出力の論理積信号（以下、「下側検出信号」と称する）が、同期制御装置５２１に入力される。
【００７１】
図８は第１上側センサの構成を示す図である。なお、他の位置検出センサの構成も同じである。第１上側センサ２５１は、図８（ａ）に示すように、光ビームＬを出力する投光部２５１１と、この光ビームＬを受光して所定の信号を出力する受光部２５１２とを備えている。後に詳述するように、投光部２５１１はシャフト１１１の軸心Ｑに向けて、該軸方向に直交する方向、つまり略水平方向に光ビームＬを照射する。受光部２５１２は、シャフト１１１の軸心Ｑから見て投光部２５１１とは反対側で、投光部２５１１から照射される光ビームＬの光路上に配置される。
【００７２】
図８（ａ）に示すように、シャフト１１１の下端が光ビームＬの光路よりも上方に位置している場合には、投光部２５１１からの光ビームＬは遮られることなく受光部２５１２に到達し受光される。一方、図８（ｂ）に示すように、シャフト１１１の下端が光ビームＬの光路よりも下方に位置している場合には、投光部２５１１からの光ビームＬはシャフト１１１に遮られて受光部２５１２には到達しない。なお、図８（ｃ）に示すように、第１上側センサ２５１および第２上側センサ２５２については、図８（ａ）のように光ビームＬが受光部に到達する状態のときにＨレベル、図８（ｂ）のように光ビームＬが受光部に到達しない状態のときにＬレベルが出力されるようにする（ライト・オン型）。逆に、第１下側センサ２５３および第２下側センサ２５４については、光ビームＬが受光部に到達する状態のときにＬレベル、到達しない状態のときにＨレベルが出力されるようにする（ダーク・オン型）。このようにする理由は後述する。
【００７３】
図９は第２実施形態における第１昇降機構の詳細構造を示す図である。この実施形態における第１昇降機構２８１では、カップリング２１８を構成する上部部材２１８１および２１８２に透光孔が設けられている。より具体的には、上部部材２１８１の側面には、４つの透光孔２１８１ｂが等間隔に穿設されており、これらの透光孔２１８１ｂは上部部材２１８１の内側で互いに連通している。透光孔２１８１ｂの水平方向の開口については、上部部材２１８１が必要な強度を保てる範囲で可能な限り大きくするのが好ましい。同様に、下部部材２１８２の側面には、４つの透光孔２１８２ｂが等間隔に穿設されている。
【００７４】
第１上側センサ２５１および第２上側センサ２５２は、その光路が鉛直方向において透光孔２１８１ｂの中心軸と同じ高さになるように配置される。また、前記したように、光路がシャフト１１１の軸心Ｑを通るようにされる。図９では、第１上側センサ２５１の投光部２５１１と第２上側センサ２５２の受光部２５２２とのみを図示しているが、第２上側センサ２５２の投光部は、図９において第１上側センサ２５１の投光部２５１１の奥側に設置される一方、第１上側センサ２５１の受光部２５１２は、図９において第２上側センサ２５２の受光部２５２２の奥側に設置されている。つまり、２組のセンサの光路はシャフト１１１の軸心上で交差している。以下では、鉛直方向における第１上側センサ２５１および第２上側センサ２５２の光路の位置を「上側検出位置」と称する。
【００７５】
このため、光路上にシャフト１１１がなければ、第１および第２上側センサの投光部から照射される光ビームＬは、ハウジング２１８の上部部材２１８１に設けられた透光孔２１８１ｂを通って反対側に設けられた受光部により受光される。一方、光路上にシャフト１１１があれば光ビームＬは受光部に到達しない。これにより、この位置におけるシャフト１１１の有無を検出することができる。
【００７６】
第１および第２下側センサについても同様である。すなわち、第１下側センサ２５３および第２下側センサ２５４は、その光路が鉛直方向において透光孔２１８２ｂの中心軸と同じ高さになるように配置され、投光部から透光孔２１８２ｂを通過して受光部に到達する光ビームを受光することにより、シャフト１１１の有無を検出する。図９においては、第１下側センサ２５３の投光部２５３１と第２下側センサ２５４の受光部２５４２とのみを図示している。以下では、鉛直方向における第１下側センサ２５３および第２下側センサ２５４の光路の位置を「下側検出位置」と称する。
【００７７】
次に、上下それぞれの位置に２組ずつ位置検出センサを設ける理由について説明する。各位置検出センサ２５１等は、投光部から照射された光ビームが受光部に到達するか否かによってシャフト１１１の有無を検出するが、カップリング２１８が回転すると、その構造上、構成部材が一時的にセンサ光路を横切ることが避けられない。例えば、上側センサについて言えば、カップリング２１８の回転に伴って、上部部材２１８１の透光孔２１８１ｂ間の側壁が第１上側センサ２５１および第２上側センサ２５２の光路を横切ってしまう。これに起因するシャフト１１１の位置の誤検出を防止するために、２組の位置検出センサを使用する。
【００７８】
図１０はカップリングの回転に伴う光ビームの状態の変化を説明する図である。より具体的には、図１０（ａ）〜（ｅ）は、各時刻における、図９のＢ−Ｂ線断面図である。図１０（ａ）に示すように、ある時刻においては、２つのセンサの投光部２５１１および２５２１からの光ビームＬ１およびＬ２が同一の透光孔２１８１ｂを通ってそれぞれ受光部２５１２および２５２２に到達する。この状態から、上部部材２１８１が反時計方向に回転する場合を考える。上部部材２１８１が少し回転すると、図１０（ｂ）に示すように、第２上側センサ２５２の投光部２５２１からの光ビームＬ２が、上部部材２１８１の側壁に遮断されてしまう。
【００７９】
さらに上部部材２１８１の回転が進むと、図１０（ｃ）に示すように、投光部２５２１からの光ビームＬ２は他の透光孔２１８１ｂを通過して再び受光部２５２２に到達するようになる。この時点では、第１上側センサ２５１の投光部２５１１から照射される光ビームＬ１が上部部材２１８１の側壁に遮られることがないように、各センサの位置および透光孔２１８１ｂの大きさを設定しておく。
【００８０】
さらに上部部材２１８１の回転が進むと、図１０（ｄ）に示すように、第１上側センサ２５１の投光部２５１１からの光ビームＬ１が、上部部材２１８１の側壁に遮断される。このとき、投光部２５２１からの光ビームＬ２は透光孔２１８１ｂを通過して受光部２５２２に到達している。
【００８１】
このように、光路上にシャフト１１１が存在しないとき、２組のセンサのうち少なくとも一方の受光部は投光部からの光ビームを受光することができる。一方、図１０（ｅ）に示すように、光路上にシャフト１１１が存在するとき、いずれの光ビームＬ１，Ｌ２とも受光部２５１２，２５２２に到達しない。この違いを利用して、上部部材２１８１により一時的に光路が遮られる構造であっても、これに影響されることなく光路上のシャフト１１１の有無を検出することが可能である。
【００８２】
前記したように、第１および第２上側センサ２５１および２５２は光ビームを受光したときに出力がＨレベルとなり、しかも、両センサ出力の論理和信号が上側検出信号として同期制御装置５２１に入力されている。したがって、少なくとも一方の受光部が光ビームを受光しているときには、同期制御装置５２１へ入力される上側検出信号はＨレベルとなる。一方、いずれの受光部も光ビームを受光できないときには同期制御装置５２１への入力信号はＬレベルとなる。上記のように、いずれの受光部も光ビームを受光できないのは光路上にシャフト１１１が存在するときであり、結局、上側検出信号は、光路上にシャフト１１１が存在するときＬレベル、存在しないときＨレベルとなる。
【００８３】
図１０に示した光ビームの挙動は、第１および第２下側センサ２５３および２５４においても同じである。ただし、前記したように、これらのセンサは受光部に光ビームが到達しないときにＨレベルを出力するように構成され、しかも、同期制御装置５２１に入力されるのは両センサの出力の論理積信号である。したがって、両センサ出力がいずれもＨレベルのときのみ、同期制御装置５２１にＨレベルの下側検出信号が与えられる。両センサがいずれもＨレベルを出力するのは光路上にシャフト１１１が存在するときである。
【００８４】
以上より、シャフト１１１の下端が上側検出位置よりも下方で下側検出位置よりも上方にある状態では、位置検出部２５０から同期制御装置５２１に入力される２つの信号（上側および下側検出信号）はいずれもＬレベルである。一方、シャフト１１１の下端が上側検出位置よりも上方に達すると、上側検出信号のみがＨレベルに変化する。また、シャフト１１１の下端が下側検出位置よりも下方に達すると、下側検出信号のみがＨレベルとなる。したがって、同期制御装置５２１は、これらの２つの信号を、シャフト１１１の上限位置および下限位置を検出するのに利用することができる。
【００８５】
例えば、通常の動作ではシャフト１１１の位置をその上限位置から下限位置の範囲で上下動させるように構成された装置においては、シャフト１１１が上限位置よりもさらに上方または下限位置よりもさらに下方にあることが検出された場合には異常と判定することができる。
【００８６】
図１１は第２実施形態における異常判定処理を示すフローチャートである。この実施形態における異常判定処理は、第１実施形態における各サーボモータ１１９の負荷トルク検出結果に基づく異常判定処理に、さらに位置検出センサの出力を併用したものである。
【００８７】
この異常判定処理では、図５に示す第１実施形態の異常判定処理におけるステップＳ１０５とＳ１０６との間に、２つの新たな処理ステップＳ１０５ａ、Ｓ１０５ｂが付加されている。この点を除けば第１実施形態の処理と同じであるので、同一処理には同一ステップ番号を付してそれらについては説明を省略し、ここでは新たに付加された処理ステップのみを説明する。
【００８８】
ステップＳ１０５ａでは、位置検出部２５０から出力される上側検出信号に基づいて、シャフト１１１が上限位置を超えていないかどうかを判定する。上側検出信号がＬレベルであれば、シャフト１１１は上限位置よりも下方にあることがわかる。一方、上側検出信号がＨレベルであれば、シャフト１１１は上限位置を超えてさらに上方にあることがわかる。この場合には異常と判定する。
【００８９】
一方、ステップＳ１０５ｂでは、位置検出部２５０から出力される下側検出信号に基づいて、シャフト１１１が下限位置を超えていないかどうかを判定する。下側検出信号がＨレベルであれば、シャフト１１１は下限位置を超えてさらに下方にあるので、この場合には異常と判定する。なお、単にシャフト１１１が上限位置および下限位置の間に収まっているか否かだけがわかればよい場合には、上側検出信号および下側検出信号の論理和を取ってもよい。
【００９０】
また、内構成部材１１等を上下２つの位置のみに選択的に位置決めすればよい構成においては、位置検出部２５０の信号を位置決め制御に使用することが可能である。すなわち、例えば内構成部材１１を上昇させる際には、位置検出部２５０から出力される上側検出信号がＬレベルからＨレベルに変化するまでの間、モータを回転させる。こうすることにより、シャフト１１１は上限位置に位置決めされる。一方、内構成部材１１を下降させる際には、位置検出部２５０から出力される下側検出信号がＬレベルからＨレベルに変化するまでの間、モータを上昇時とは逆方向に回転させる。こうすることにより、シャフト１１１は下限位置に位置決めされる。
【００９１】
以上のように、この実施形態では、サーボモータ１１９にかかる負荷トルクの検出結果と、シャフト１１１の鉛直方向における位置を検出する位置検出部２５０の出力信号とに基づいて、装置の異常判定を行っている。このようにしても、上記した第１実施形態と同様に、モータの回転量や回転速度からは発見できない、各昇降機構の異常を検知することができる。
【００９２】
以上説明したように、上記各実施形態においては、スピンチャック２１が本発明の「基板保持手段」として機能する一方、バルブＶ１〜Ｖ６、供給管３１および処理ノズル３０等が一体として本発明の「処理液供給手段」として機能している。また、カップ１０を構成する内構成部材１１、中構成部材１２および外構成部材１３がそれぞれ本発明の「飛散防止部材」として機能している。すなわち、上記各実施形態においては、本発明の「飛散防止部材」が３組設けられており、これに対応して、本発明の「支持部材」に相当するシャフト１１１、「昇降手段」に相当する第１ないし第３昇降機構８１〜８３、および「制御部」に相当する同期制御装置５１１，５１２もそれぞれ３組ずつ設けられている。
【００９３】
また、上記各実施形態では、ボールねじ用ナット１１７とシャフト１１１とを組み合わせてなるボールねじ機構が本発明の「変換機構」に相当しており、カップリング１１８，２１８が本発明の「結合機構」に相当している。また、サーボモータ１１９が本発明の「モータ」として機能している。さらに、上記第２実施形態における第１および第２上側センサ２５１，２５２、第１および第２下側センサ２５３，２５４が本発明の「位置検出手段」として機能している。また、異常判定処理において使用される基準最小トルクが本発明の「許容最小負荷トルク」に相当している。
【００９４】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記各実施形態は、本発明の「飛散防止部材」として３組の構成部材１１，１２，１３を備える基板処理装置に本発明を適用したものであるが、飛散防止部材の数はこれに限定されるものではなく、例えば飛散防止部材を１組だけ備える装置に対しても、本発明を適用することが可能である。
【００９５】
また、上記各実施形態では、カップ１０を構成する各構成部材１１，１２，１３の１つを２組の昇降機構によって昇降させるようにしているが、昇降機構を３組以上備えてもよい。また、上記各実施形態では、モータの回転運動を上下運動に変換するのにボールねじ機構を用いているが、例えばラック・ピニオンなど他の機構によってもよい。また、サーボモータ１１９に代えてステッピングモータを用いてもよい。
【００９６】
また、上記各実施形態の異常判定処理では、各モータの負荷トルク検出値の絶対値と、２つのトルク検出値の差との２種類の情報に基づき異常判定を行っているが、より簡易的にはいずれか一方のみを用いて判定を行ってもよく、例えば２つのモータの負荷トルク差のみに基づいて異常判定を行うようにしてもよい。また、負荷トルク差ではなく、負荷トルク比に基づいて異常判定を行ってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
この発明は、上記実施形態に限定されず、回転させた基板に処理液を供給して所定の処理を行うとともに、基板の周囲に飛散防止部材を設けて処理液を受け止めるように構成された基板処理装置および基板処理方法全般に適用することが可能である。ここで、処理対象となる基板には、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ（電解放出ディスプレイ：Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板および光磁気ディスク用基板等が含まれる。また、基板に施す処理には、現像処理、エッチング処理、洗浄処理、リンス処理および乾燥処理等が含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明にかかる基板処理装置の第１実施形態を示す図である。
【図２】この基板処理装置を上面から見た概略平面図である。
【図３】第１昇降機構の詳細構造を示す図である。
【図４】基板処理装置の制御系を示すブロック図である。
【図５】第１実施形態における異常判定処理を示すフローチャートである。
【図６】モータの負荷トルクの実測例を示す図である。
【図７】第２実施形態の基板処理装置の制御系を示すブロック図である。
【図８】第１上側センサの構成を示す図である。
【図９】第２実施形態における第１昇降機構の詳細構造を示す図である。
【図１０】カップリングの回転に伴う光ビームの状態の変化を説明する図である。
【図１１】第２実施形態における異常判定処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００９９】
１０…カップ
１１…（カップ１０の）内構成部材（飛散防止部材）
１２…（カップ１０の）中構成部材（飛散防止部材）
１３…（カップ１０の）外構成部材（飛散防止部材）
２１…スピンチャック（基板保持手段）
３１…供給管（処理液供給手段）
３０…処理ノズル（処理液供給手段）
８１〜８３…第１ないし第３昇降機構（昇降手段）
１１１…シャフト（支持部材、変換機構）
１１７…ボールねじ用ナット（変換機構）
１１８，２１８…カップリング（結合機構）
１１９…サーボモータ（モータ）
２５１，２５２…第１および第２上側センサ（位置検出手段）
２５３，２５４…第１および第２下側センサ（位置検出手段）
５１１，５２１…同期制御装置（制御部）
Ｖ１〜Ｖ６…バルブ（処理液供給手段）
Ｗ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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