(57)【要約】【課題】従来の放熱基板では、リードフレーム等の肉厚の厚い材料を用いた場合、リードフレーム部分が剥がれる可能性があった。【解決手段】伝熱層１３に固定したリードフレームの一部である折曲端子２０等を、樹脂構造体１１で保護すると共に、この樹脂構造体１１を放熱基板１５や放熱基板１５の金属板１２やあるいはシャーシ等に、ネジ孔１６や、ネジ２５等を用いて固定することで、外部接続部２４のみならず、リードフレーム１４や接続配線と、伝熱層１３との機械的強度を高める。【選択図】図１
2009188308.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板と、この金属板上に形成したシート状の伝熱層と、この伝熱層に固定したリードフレームと、このリードフレームの一部を折曲げてなる折曲端子と、この折曲端子もしくは前記リードフレームのどちらかあるいは両方の一部以上を固定する樹脂構造体と、からなり、
前記樹脂構造体の一部以上は前記金属板に固定し、
前記樹脂構造体の一部に外部接続部を設けた放熱基板。
【請求項２】
金属板と、この金属板上に形成したシート状の伝熱層と、この伝熱層に固定したリードフレームと、このリードフレームの一部を前記伝熱層から引き剥がしてなる折曲端子と、この折曲端子もしくは前記リードフレームのどちらかあるいは両方の一部以上を固定する樹脂構造体と、からなり、
前記樹脂構造体の一部以上は前記金属板に固定し、
前記樹脂構造体に外部接続部を形成した放熱基板。
【請求項３】
樹脂構造体の一部は、前記伝熱層に接している請求項１もしくは２のいずれか一つに記載の放熱基板。
【請求項４】
金属板上に、シート状の伝熱層を用いてリードフレームを固定する工程と、
前記リードフレームの一部を伝熱層から折曲げて折曲端子とする工程と、
前記折曲端子の一部以上を樹脂構造体に固定する工程と、
を有する放熱基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイルドハイブリッドカーを始めとするハイブリッドカーや産業用の機器に使われる放熱基板とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ブレーキ時の回生電力等を電気二重層キャパシタ等に蓄積することで、低消費電力化を実現するハイブリッドカーや各種産業用の機器が注目されている。
【０００３】
こうした機器においては、１００Ａを超える大電流を高精度に制御するＤＣＤＣコンバータ（ここでＤＣＤＣとは、ＤＣ入力をＤＣ出力にするコンバータの意味である）等の大電流を取り扱う回路モジュール（電源モジュールもその一つである）が使われている。
【０００４】
こうした回路モジュールは、大電流を取り扱う複数個のパワー半導体を用いるため、放熱性の優れた放熱基板を用いる必要がある。また各種機器の薄層化、小型化に伴い、放熱基板や、これを用いた回路モジュールにも小型化、軽量化が求められている。
【０００５】
こうした放熱基板としては、例えば特許文献１のような、金属板に金属酸化物及び／又は金属窒化物を含有する絶縁接着剤層を介して回路基板を接合した構造を有する金属ベース回路基板が知られている。次に図１０を用いて、従来の金属ベース基板について説明する。
【０００６】
図１０は、従来の放熱基板の一例を示す断面図である。図１０において、金属板１の上には、絶縁層２を介して導電回路３が固定している。そして金属板１の一部には、段付異径孔４が形成されている。また導電回路３の表面には電子部品５が実装されている。そして電子部品５は、モールド樹脂７等と共に、ケースカバー６によって固定されている。またケースカバー６は、固定ネジ８によって固定されている。このように、金属ベース基板の下部（特に金属板１の底面）から、ケースカバー６や固定ネジ８が突出しないようにすることで、金属板１の底面がほぼ平面で熱拡散性機能が維持される金属ベース基板が提案されている。
【０００７】
そして図１０で示す従来の放熱基板の場合、その放熱性を高めるためには、絶縁層２と導電回路３とを接着する接着剤（あるいは絶縁層２）には、熱伝導性を高めるため無機フィラーの含有率を増加させる必要があった。その結果、無機フィラーの含有率を高めた分、樹脂等の接着成分の含有率が低下してしまい、導電回路３と絶縁層２との接着力が低下する。
【０００８】
更に導電回路３として銅箔（厚み５０ミクロン以下）のような薄く曲がりやすい材料を用いた場合、絶縁層２から剥離しても、その剥離部分で銅箔が千切れてしまうため剥離がそれ以上広がらないが、リードフレーム（厚み１００ミクロン以上、望ましくは２００ミクロン以上）を用いた場合、リードフレーム自体が曲がりにくい分、剥離部が広がる可能性がある。
【０００９】
さらにこうした構造では、外部に接続するための端子（検査用端子も含む）を設けることも難しかった。
【特許文献１】特公平６−４８７４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし図１０で示すように、放熱基板全体をケースカバー６で覆った場合、導電回路３と、外部回路（例えば、プリント配線板等）との接続が難しくなる。更に、その熱伝導性を高めた場合、導電回路３と樹脂層２の接着力や強度が低下してしまう。
【００１１】
また放熱基板の導電回路３部分だけを、選択的に高強度化することができなかった。
【００１２】
そのため、外部に接続するための端子（検査用端子やコネクタ等も含む）を取り付けることも難しく、外部接続用の端子部自体の高強度化も困難であった。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
そこで本発明は、上記課題を解決するために、金属板と、この金属板上に形成したシート状の伝熱層と、この伝熱層に固定したリードフレームと、このリードフレームの一部を折曲げてなる折曲端子と、この折曲端子もしくは前記リードフレームのどちらかあるいは両方の一部以上を固定する樹脂構造体と、からなり、前記樹脂構造体の一部以上は前記金属板に固定し、前記樹脂構造体の一部に外部接続部を設けた放熱基板とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように本発明によれば、金属板上に、シート状の伝熱層を介して固定したリードフレームの一部を折曲端子とし、この折曲端子もしくはリードフレームのどちらかあるいは両方の一部以上を固定する樹脂構造体を用い、さらにこの外部接続部（検査用端子やコネクタ部等も含む）の一部以上を、金属板等の高強度部材に直接固定することによって、外部接続部のみならず折曲げ端子やリードフレーム、更には伝熱層自体を金属板に固定する（さらにはこれら部材の接着強度をアップする）ことで、補強する。
【００１５】
この結果、接続配線部のみならずリードフレーム自体も、樹脂構造体によって、伝熱層に押付けられるように固定されるため、振動等によって引っ張り力が発生した場合でも、リードフレームの突き出し部のみならずリードフレーム本体、外部接続部自体も、シート状の伝熱層から剥がれ、脱離しないため、放熱基板の配線部等を選択的に高強度化、耐震化する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
なお本発明の実施の形態に示された一部の製造工程は、成形金型等を用いて行われる。但し説明するために必要な場合以外は、成形金型は図示していない。また図面は模式図であり、各位置関係を寸法的に正しく示したものではない。
【００１７】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１の放熱基板の構造について、図面を参照しながら説明する。
【００１８】
図１は、放熱基板の構成を説明する斜視図である。図１において、１１は樹脂構造体、１２は金属板、１３は伝熱層、１４はリードフレーム、１５は放熱基板、１６はネジ孔、１７はガイド溝（ガイド溝１７は誘いガイドも含む）、１８はガイド孔（ガイド孔１８は貫通しないくぼみ状の凹みや貫通孔も含む）、１９は点線、２０は折曲端子、２１はコネクタピン、２２はコネクタ（コネクタ２２につながるケーブル等は図示していない）、２３は矢印である。点線１９は省略を意味し、点線１９によって放熱基板１５の中央部等に形成したリードフレーム１４からなる配線パターンやリードフレーム１４に実装した発熱部品（例えば、パワー半導体、パワーＬＥＤ、高出力レーザー素子、トランスやコイル等）を省略する。
【００１９】
図１に示す樹脂構造体１１は、その中央部等にコネクタ２２を挿入するための外部接続部２４があり、その中にはリードフレーム１４の一部を折曲げてなる折曲端子２０の一部が露出している。そしてコネクタ２２を矢印２３に示すように、外部接続部２４に挿入することで、コネクタピン２１（コネクタピン２１はバネ付のものとすることで、コンタクト性を高められる）と、折曲端子２０との接続性を高める。なおガイド溝１７やガイド孔１８は、コネクタ２０の取付け／取外し性（固定性、位置決め性、挿入性等）を高める。
【００２０】
図１において、樹脂構造体１１の一部は、直接、金属板１２に固定している。ここで金属板１２への固定は、ネジ孔１６を用い、ここにネジやピン、固定具（共に図示していない）を挿入することで行う。このように樹脂構造体１１を、直接、金属板１２に固定することで、リードフレーム１４や折曲端子２０、あるいは伝熱層１３の一部以上も、同時に金属板１２に押し当て、機械的に固定する。
【００２１】
図１における放熱基板１５は、金属板１２と、この金属板１２の上に形成したシート状の伝熱層１３と、この伝熱層１３に固定したリードフレーム１４と、このリードフレーム１４の一部を折曲げてなる折曲端子２０と、この折曲端子２０もしくはリードフレーム１４のどちらかあるいは両方の一部以上を固定する樹脂構造体１１とからなる。そしてこの樹脂構造体１１の一部以上を金属板１２に固定すると共に、この樹脂構造体１１の一部に折曲端子２０の一部を露出させ、外部接続部２４としている。
【００２２】
次に図２〜図５を用いて、更に詳しく説明する。図２は、リードフレーム１４の一部を折り曲げて、折曲端子２０とする様子を示す斜視図である。図２において、放熱基板１５は、金属板１２と、この金属板１２上に形成したシート状の伝熱層１３と、この伝熱層１３に固定したリードフレーム１４とから構成する。なお伝熱層１３の一部を削除することで、金属板１２を露出させている。金属板１２に形成したネジ孔１６にネジ溝（図示していない）を形成しても良い。またネジ孔１６をバカ孔とし、金属板１２の下にセットした機器のシャーシや筐体（共に図示していない）に固定しても良い。ここでバカ孔とは、clearance holeとも呼ばれる機械用語の一つであり、通しボルトや埋め込みボルトなどを挿入する孔も含む。このようにネジ孔１６をバカ孔（あるいは単なる孔）とすることで、取付け時の寸法誤差を吸収でき、コストダウンする。このようにネジ孔１６（ネジ孔１６とは、ネジ等の固定用の治具を挿入もしくは固定する孔を意味する）を設け、このネジ孔１６を介して、強固な土台部分に固定する。
【００２３】
図２の矢印２３に示すように、リードフレーム１４の一部を、折曲げる。
【００２４】
図３は、折曲端子２０を設けた様子を説明する斜視図である。図３において、リードフレーム１４の一部以上は、伝熱層１３から引き剥がされ、折曲端子２０としている。このようにリードフレーム１４の一部以上を、伝熱層１３から引き剥がすことで、折曲端子２０と金属板１２との間の沿面距離（一種の絶縁距離）を設ける。なお図３において、リードフレーム１４の一部以上は、伝熱層１３に埋め込んでいるが、このように埋め込むことでリードフレーム１４の肉厚による凹凸発生を防止する。
【００２５】
図４は、樹脂構造体１１をセットする様子を示す斜視図である。図４において、２５はネジ（なおボルト、ピン、固定具等であっても良い）、２６は折曲端子固定孔である。図４に示すように、樹脂構造体１１に設けた折曲端子固定孔２６に折曲端子２０を挿入し、更に樹脂構造体１１はネジ２５等を用いて、直接、金属板１２に固定する。なお折曲端子２０の折曲げ角度は略垂直とすることで、折曲端子固定孔２６への挿入性を高める。また折曲端子２０を折曲端子固定孔２６へ挿入することで、折曲端子２０の歪みや曲がり、反り等を矯正することができる。なお折曲端子固定孔２６の形状を工夫する（挿入側の入り口を大きくする等）ことで、作業性を高める。
【００２６】
図５は、ネジ２５で固定した樹脂構造体１１に、コネクタ２２を挿入する様子を説明する斜視図である。図５に示すように、樹脂構造体１１をネジ２５等によって、直接、金属板１２に固定することで、外部接続部２４を高強度化する。
【００２７】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態１の放熱基板１５の製造方法の一例について、図面を参照しながら説明する。
【００２８】
図６（Ａ）（Ｂ）は、共に放熱基板１５の製造方法の一例を説明する断面図である。
【００２９】
図６（Ａ）において、２７は伝熱材料である。図６（Ａ）に示すように、金属板１２の上に、伝熱材料２７をセットし、その上に、所定形状に加工したリードフレーム１４をセットする。その後、矢印２３に示すようにプレスや金型（共に図示していない）を用いて、これら部材を一体化する。なおプレスの際に、加熱、加圧することで、リードフレーム１４の隙間まで、伝熱材料２７を充填させられる。また伝熱材料２７に熱硬化性樹脂を用いることで、伝熱材料２７を硬化させ、図６（Ｂ）に示すような伝熱層１３とする。
【００３０】
図６（Ｂ）は、図６（Ａ）に示した部材が一体化した様子を説明する断面図である。こうして、図６（Ｂ）に示すような、金属板１２と、この金属板１２上に形成したシート状の伝熱層１３と、この伝熱層１３に固定したリードフレーム１４と、このリードフレーム１４の一部を前記伝熱層１３から突き出してなる接続配線とし、その後ソルダーレジストやハンダメッキ等の工程を経て（共に図示していない）放熱基板１５とする。その後、矢印２３に示すように、リードフレーム１４の一部を、伝熱層１３から引き剥がすように折り曲げ、折曲端子２０とする。
【００３１】
図７（Ａ）（Ｂ）は、共に折曲端子２０に樹脂構造体１１をセットする様子を説明する断面図である。図７（Ａ）において、２８は開口部である。図７（Ａ）において、リードフレーム１４の一部は、伝熱層１３から引き剥がされ、折曲端子２０を構成する。次に矢印２３に示すように、樹脂構造体１１に形成した折曲端子固定孔２６に、折曲端子２０を挿入する。
【００３２】
その後図７（Ｂ）に示すようにネジ２５等を用いて、樹脂構造体１１の一部を直接、金属板１２に固定する。図７（Ｂ）における点線１９は、ネジ孔１６を示す。図７（Ｂ）においては、樹脂構造体１１に形成した開口部２８に、折曲端子２０の一部を露出させ、外部接続部２４としている。このように外部接続用電極として、リードフレーム１４や折曲端子２０を用いることで、接続信頼性を高め、コストダウンする。
【００３３】
図８（Ａ）（Ｂ）は、共に樹脂構造体１１の一部を直接、金属板１２に固定することで、高強度化した様子を説明する断面図である。
【００３４】
図８（Ａ）に示すように、樹脂構造体１１の一部を、直接、金属板１２に固定する。その後、コネクタ２２を樹脂構造体１１に挿入する。ここで樹脂構造体１１は、ネジ２５等によって、矢印２３に示すように強固に金属板１２に固定している。
【００３５】
図８（Ｂ）は、コネクタ２２に外力が発生する様子を示す。例えばコネクタ２２の挿入時、あるいはコネクタ２２を挿入した後、抜き取る際、更にはコネクタ２２を挿入した状態で機器に組み込まれた後も、振動等でコネクタ２２に色々な外力が発生する。しかし図８（Ｂ）に示すように、ネジ２５等によって、樹脂構造体１１は強固に固定されているため、コネクタ２２からの外力は、折曲端子２０やリードフレーム１４に直接、伝わることが無い。その結果、コネクタ２２等からの外力によって、折曲端子２０やリードフレームが剥離、脱離することが無い。
【００３６】
図９（Ａ）（Ｂ）は、共に樹脂構造体１１を金属板１２に固定していない場合に発生する可能性のある課題について説明する断面図である。図９（Ａ）（Ｂ）において、樹脂構造体１１は金属板１２に固定していない。図９（Ａ）（Ｂ）に示す樹脂構造体１１は、リードフレーム１４の一部を折り曲げてなる折曲端子２０に挿入、固定しただけである。
【００３７】
図９（Ａ）は、コネクタ２２から外力が、樹脂構造体１１に伝わる様子を示す断面図である。図９（Ａ）に示すように、コネクタ２２から外力が樹脂構造体１１に伝わった場合、図９（Ｂ）に示すように、樹脂構造体１１が、折曲端子２０やリードフレーム１４と共に、伝熱層１３から剥離（あるいは脱離）する可能性がある。これはリードフレーム１４と伝熱層１３との接着が、主に界面化学的な力やアンカー効果によるためである。
【００３８】
一方、本願発明の場合、図８（Ａ）（Ｂ）に示すように樹脂構造体１１は、ネジ２５等によって物理的、機械的に固定されているため、図９（Ａ）（Ｂ）に比べて、固定強度が高くなる。これは外力が、樹脂構造体１１を介して金属板１２等に逃げることによって、リードフレーム１４と伝熱層１３との界面部分に伝わらないためである。
【００３９】
次に、実施の形態１等の放熱基板１５の作製に用いる部材について説明する。リードフレーム１４としては、銅やアルミニウムのような熱伝導性の高い部材を用いる。またリードフレーム１４の厚みは０．１ｍｍ以上（望ましくは０．２ｍｍ以上、更には０．３ｍｍ以上）を用いる。リードフレーム１４の厚みが０．１ｍｍ未満の場合、接続配線の強度が低下し、加工性が低い。
【００４０】
またリードフレーム１４の厚みは、１０．０ｍｍ以下（望ましくは５．０ｍｍ以下）が望ましい。リードフレーム１４の厚みが１０．０ｍｍを超えた場合、接続配線のファインパターン化に影響を与える。
【００４１】
次に伝熱材料２７について説明する。伝熱材料２７は、例えば、樹脂とフィラーとからなるものとすることで、その熱伝導性を高めることができる。そして樹脂として熱硬化性の樹脂を用いることで、その信頼性を高める。
【００４２】
ここで無機フィラーとしては、例えば略球形状で、その直径は０．１μｍ以上１００μｍ以下が適当である（０．１μｍ未満の場合、樹脂への分散が難しくなる。また１００μｍを超えると伝熱層１３の厚みが厚くなり熱拡散性に影響を与える）。そのためこれら伝熱層１３における無機フィラーの充填量は、熱伝導率を上げるために７０から９５重量％と高濃度に充填する。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３μｍと平均粒径１２μｍの２種類のアルミナを混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のアルミナを用いることによって、大きな粒径のアルミナの隙間に小さな粒径のアルミナを充填できるので、アルミナを９０重量％近くまで高濃度に充填する。この結果、これら伝熱層１３の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。
【００４３】
なお無機フィラーとしてはアルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカ、酸化チタン、酸化錫、ジルコン珪酸塩からなる群から選択される少なくとも一種以上を含んでいるものとすることが、熱伝導性やコスト面から望ましい。
【００４４】
なお熱硬化性樹脂を使う場合は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、アラミド樹脂、ＰＥＥＫ樹脂の群から選ばれた少なくとも１種類の熱硬化性樹脂を含む。これはこれらの樹脂が耐熱性や電気絶縁性に優れている。
【００４５】
特に、伝熱層１３の放熱性を高めようとすると、無機フィラーの含有率を増加させることが必要となるが、この結果、伝熱層１３における熱硬化性樹脂の含有率を減らす可能性がある。そして伝熱層１３における熱硬化性樹脂の含有率を減らした場合、伝熱層１３と、リードフレーム１４との間の接着力が低下する可能性がある。その結果、図９（Ａ）（Ｂ）で説明したように、放熱基板１５における伝熱層１３とリードフレーム１４の界面での剥離が発生する可能性も考えられる。
【００４６】
しかし図１〜図８に示すように、樹脂構造体１１をネジ孔１６やネジ２５、固定用の治具等を用いて金属板１２等のしっかりした土台部分に固定することで、リードフレーム１４や接続配線と伝熱層１３との間の剥離強度を高める。
【００４７】
（実施の形態３）
実施の形態３として、樹脂構造体１１の形状の最適化例について説明する。樹脂構造体１１は、放熱基板１５の形状や用途に応じて最適化設計する。
【００４８】
例えば、樹脂構造体１１に形成する折曲端子固定孔２６を複数個とすることで、複数本の接続配線間の位置矯正（位置ズレ防止も含む）や曲がり防止、ショート防止が可能となる。
【００４９】
なお折曲端子２０の一部を弓状に曲げることで、折曲端子２０自体にクッション性（あるいは応力吸収構造）を持たせられる。また折曲端子２０と樹脂構造体１１との間に隙間を設けることで、同様のクッション性を持たせられる。また折曲端子２０と樹脂構造体１１との接触を面接触でなく、点接触（望ましくは１ｍｍ以上離れた部分での複数個所での接触）とすることで、コネクタ２２等との接触性を高められる。なおこれらクッション性を活かすことで、コネクタ２２との接触面での汚れ除去（あるいは汚れ部分の研磨除去）の効果も期待できる。こうして一時的にコンタクトピン２１等との完全接触を実現する。なおコンタクトピン２１との接触によって、放熱基板１１を用いた回路モジュールの動作確認を行うことができる。この動作確認は、回路モジュールを各種機器、例えば、カー用ＤＣＤＣコンバータ（なおＤＣＤＣコンバータとはＤＣからＤＣへの電圧変換を意味する）、産業用電源モジュール、プラズマテレビ等に組み込んだ後でも、定期的に行うことができ、機器のメンテナンス性を高める。
【００５０】
なお図７において、樹脂構造体１１は、放熱基板１５の一辺となる周辺部分も保護するように図示しているが、一辺に拘る必要はない。放熱基板１５の必要部分（例えば、複数辺）を選択的に保護することもできる。こうした場合、樹脂構造体１１は、図７の形状（一種の棒状）に限定することは無く、額縁状（あるいはＬの字型やコの字型も含む）とすれば良い。また板状（あるいは平面状）とすることで、放熱基板１５の上に形成したリードフレーム１４を全面的に覆い、全面を保護、強化することができる。
【００５１】
なお樹脂構造体１１としては、射出成型に対応する樹脂材を用いる。こうした樹脂は成形性に富み、安価である。また必要に応じて液晶ポリマー、ＰＰＥ、ＰＥＥＫ等の強度の高いエンジニアリング樹脂を用いることが望ましい。
【００５２】
以上のようにして、金属板１２と、この金属板１２上に形成したシート状の伝熱層１３と、この伝熱層１３に固定したリードフレーム１４と、このリードフレーム１４の一部を折曲げてなる折曲端子２０と、この折曲端子２０もしくは前記リードフレーム１４のどちらかあるいは両方の一部以上を固定する樹脂構造体１１と、からなり、前記樹脂構造体１１の一部以上は前記金属板１２に固定し、前記樹脂構造体１１の一部に前記折曲端子２０の一部を露出させてなる外部接続部２４を設けた放熱基板１５を提供することで、放熱基板１５の高強度化を行う。
【００５３】
金属板１２と、この金属板１２上に形成したシート状の伝熱層１３と、この伝熱層１３に固定したリードフレーム１４と、このリードフレーム１４の一部を前記伝熱層１３から引き剥がしてなる折曲端子２０と、この折曲端子２０もしくは前記リードフレーム１４のどちらかあるいは両方の一部以上を固定する樹脂構造体１１と、からなり、前記樹脂構造体１１の一部以上は前記金属板１２に固定し、前記樹脂構造体１１に形成した外部接続部２４に前記折曲端子２０の一部を露出させた放熱基板１５とすることで、放熱基板１５の高強度化を行う。
【００５４】
樹脂構造体１１は、前記伝熱層１３の一部以上を前記金属板１２に押し付ける（あるいはリードフレーム１４を介して伝熱層１３の一部以上を間接的に金属板１２に押し付ける、あるいは樹脂構造体１１によって直接、伝熱層１３の一部以上を金属板１２に押し付ける）ことによって、放熱基板１５の高強度化を行う。
【００５５】
金属板１２上に、シート状の伝熱層１３を用いてリードフレーム１４を固定する工程と、前記リードフレーム１４の一部を伝熱層１３から折曲げて折曲端子２０とする工程と、前記折曲端子２０の一部以上を樹脂構造体１１に固定し、外部接続部２４の一部とする工程と、を有する放熱基板１５の製造方法によって、高強度化した放熱基板１５を製造する。
【００５６】
なおリードフレーム１４は、伝熱層１３に必ずしも埋め込む必要は無い。また伝熱層１３として、樹脂フィルム等のキャスティングで形成したシート材を用いても良い。こうすることで、金属板１２に樹脂フィルムを介してリードフレーム１４を固定してなる放熱基板１５も、本願発明の放熱基板１５とする。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
以上のように、本発明にかかる放熱基板とその製造方法によって、放熱基板の耐振性や機械的強度を向上でき、各種機器の高信頼性化や高強度化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】放熱基板の構成を説明する斜視図
【図２】リードフレームの一部を折り曲げて、折曲端子とする様子を示す斜視図
【図３】折曲端子を設けた様子を説明する斜視図
【図４】樹脂構造体をセットする様子を示す斜視図
【図５】ネジで固定した樹脂構造体に、コネクタを挿入する様子を説明する斜視図
【図６】（Ａ）（Ｂ）は、共に放熱基板の製造方法の一例を説明する断面図
【図７】（Ａ）（Ｂ）は、共に折曲端子に樹脂構造体をセットする様子を説明する断面図
【図８】（Ａ）（Ｂ）は、共に樹脂構造体の一部を直接、金属板に固定することで、高強度化した様子を説明する断面図
【図９】（Ａ）（Ｂ）は、共に樹脂構造体を金属板に固定していない場合に発生する可能性のある課題について説明する断面図
【図１０】従来の放熱基板の一例を示す断面図
【符号の説明】
【００５９】
１１  樹脂構造体
１２  金属板
１３  伝熱層
１４  リードフレーム
１５  放熱基板
１６  ネジ孔
１７  ガイド溝
１８  ガイド孔
１９  点線
２０  折曲端子
２１  コンタクトピン
２２  コネクタ
２３  矢印
２４  外部接続部
２５  ネジ
２６  折曲端子固定孔
２７  伝熱材料
２８  開口部
【図１】
2009188308.tif 000003
【図２】
2009188308.tif 000004
【図３】
2009188308.tif 000005
【図４】
2009188308.tif 000006
【図５】
2009188308.tif 000007
【図６】
2009188308.tif 000008
【図７】
2009188308.tif 000009
【図８】
2009188308.tif 000010
【図９】
2009188308.tif 000011
【図１０】
2009188308.tif 000012