(57)【要約】【課題】総板厚が１．２ｍｍよりも厚い場合においても、スルーホールの接続信頼性を確保することができ、且つ、反りや捩れの発生も併せて抑制することができるリジッドフレックス多層プリント配線板の提供。【解決手段】コア基板の一方の外層にのみビルドアップ層としてのフレキシブル基板を積層し、且つ、当該フレキシブル基板を有する一方のビルドアップ層の厚さと、フレキシブル基板が積層されていないコア基板の他方の外層に形成されたビルドアップ層の厚さを略同じ厚さとしたリジッドフレックス多層プリント配線板。【選択図】図３
2009290193.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装が可能なリジッド部と屈曲可能なフレキシブル部とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、所望の層数の配線パターン層を有するコア基板と、当該コア基板の一方の面の外層に、少なくともビルドアップ絶縁層を介して積層されたフレキシブル基板を有する第一ビルドアップ層と、当該コア基板の他方の面の外層に積層されたビルドアップ絶縁層と配線パターンからなる第二ビルドアップ層と、上下方向の配線パターン間を接続するビアホールと、外層の配線パターンを保護するソルダーレジストと、外層の配線パターンのうちのフレキシブル部に形成された配線パターンを保護するカバーレイと、フレキシブル部に相当する部分に形成された刳り抜き部とを有し、且つ、当該第一ビルドアップ層と第二ビルドアップ層とが略同じ厚さに形成されていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項２】
ビルドアップ絶縁層が、ガラス織布又はガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたものからなることを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項３】
フレキシブル基板を積層するビルドアップ絶縁層には、フレキシブル部に相当する部分に刳り抜き部が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項４】
刳り抜き部におけるフレキシブル基板とビルドアップ絶縁層との境界部が、当該ビルドアップ絶縁層から流出した樹脂からなる樹脂補強部により被覆されていることを特徴とする請求項３に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項５】
フレキシブル基板には、リジッド部とフレキシブル部の境界部に凹み部が形成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項６】
請求項１記載のリジッドフレックス多層プリント配線板において、第一ビルドアップ層のビルドアップ絶縁層とフレキシブル基板の代わりに、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層と配線パターンが順次積層されていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項７】
請求項１記載のリジッドフレックス多層プリント配線板において、第一ビルドアップ層のビルドアップ絶縁層とフレキシブル基板の代わりに、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層と配線パターンが順次積層されていると共に、第二ビルドアップ層のビルドアップ絶縁層と配線パターンの代わりに、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層と配線パターンが順次積層されていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項８】
外層に形成されるカバーレイと、当該カバーレイと同一層に形成されるソルダーレジストが、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性ソルダーレジストで一括形成されていることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項９】
外層に形成されるカバーレイと、当該カバーレイと同一層に形成されるソルダーレジストが、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層で一括形成されていることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項１０】
フレキシブル基板のフレキシブル部に形成される配線パターンが内層側にも形成されていることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項１１】
部品実装が可能なリジッド部と屈曲可能なフレキシブル部とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、所望の層数の配線パターン層を有するコア基板と、当該コア基板の一方の面の外層に、少なくともビルドアップ絶縁層を介して積層されたフレキシブル基板を有する第一ビルドアップ層と、当該コア基板の他方の面の外層に積層されたビルドアップ絶縁層と配線パターンからなる第二ビルドアップ層と、上下方向の配線パターン間を接続するビアホールと、外層の配線パターンを保護するソルダーレジストと、フレキシブル部に相当する部分に形成された刳り抜き部とを有し、且つ、当該フレキシブル基板のフレキシブル部に相当する部分に形成される配線パターンが内層側にのみ形成されているとともに当該配線パターンを保護するカバーレイが当該配線パターン形成部に部分的に形成され、更に、当該第一ビルドアップ層と第二ビルドアップ層とが略同じ厚さに形成されていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項１２】
ビルドアップ絶縁層が、ガラス織布又はガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたものからなることを特徴とする請求項１１に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項１３】
フレキシブル基板を積層するビルドアップ絶縁層には、フレキシブル部に相当する部分に刳り抜き部が形成されていることを特徴とする請求項１１又は１２に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項１４】
刳り抜き部におけるフレキシブル基板とビルドアップ絶縁層との境界部が、当該ビルドアップ絶縁層から流出した樹脂からなる樹脂補強部により被覆されていることを特徴とする請求項１３に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項１５】
フレキシブル基板には、リジッド部とフレキシブル部の境界部に凹み部が形成されていることを特徴とする請求項１１〜１４の何れか１項に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項１６】
請求項１１記載のリジッドフレックス多層プリント配線板において、第一ビルドアップ層のビルドアップ絶縁層とカバーレイが形成されたフレキシブル基板の代わりに、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層とカバーレイが形成されていないフレキシブル基板が順次積層されていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項１７】
請求項１１記載のリジッドフレックス多層プリント配線板において、第一ビルドアップ層のビルドアップ絶縁層とカバーレイが形成されたフレキシブル基板の代わりに、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層とカバーレイが形成されていないフレキシブル基板が順次積層されていると共に、第二ビルドアップ層のビルドアップ絶縁層と配線パターンの代わりに、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層と配線パターンが順次積層されていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項１８】
部品実装が可能なリジッド部と屈曲可能なフレキシブル部とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、所望の層数の配線パターン層を有するコア基板を形成する第一工程と、当該コア基板の一方の面の外層に、ビルドアップ絶縁層とフレキシブル基板を順次積層してなる第一ビルドアップ層を形成する第二工程と、当該コア基板の他方の面の外層にビルドアップ絶縁層と金属箔とからなる第二ビルドアップ層を形成する第三工程と、上下方向の配線パターンを接続するビアホールを形成する第四工程と、外層の配線パターンを形成する第五工程と、外層の配線パターンを保護するソルダーレジストを形成する第六工程と、外層の配線パターンのうちのフレキシブル部に形成された配線パターンを保護するカバーレイを形成する第七工程と、後にフレキシブル部となる部分に刳り抜き部を形成する第八工程とを有し、且つ、当該第一ビルドアップ層の厚さと第二ビルドアップ層の厚さを略同じ厚さに形成することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１９】
ビルドアップ絶縁層が、ガラス織布又はガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたものからなることを特徴とする請求項１８に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２０】
フレキシブル基板を積層する第二工程を、フレキシブル部に相当する部分に刳り抜き部を有するビルドアップ絶縁層を介して積層することを特徴とする請求項１８又は１９に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２１】
第八工程の刳り抜き部を形成する工程を、第一ビルドアップ層の外層にビルドアップ絶縁層とフレキシブル基板を積層する前の段階で、当該刳り抜き部の輪郭に沿ったスリット部を第一ビルドアップ層側からコア基板の途中まで形成する第一スリット加工と、ソルダーレジスト及びカバーレイを形成する第六及び第七工程を行った段階で、第二ビルドアップ層側から第一スリット加工によって形成されたフレキシブル部に相当する部分のスリット残部に達する第二スリット加工によって行なうことを特徴とする請求項１８〜２０の何れか１項に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２２】
当該スリット残部の上面にダミーパターンを形成することを特徴とする請求項２１に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２３】
請求項１８記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、第一ビルドアップ層を形成する第二工程のビルドアップ絶縁層とフレキシブル基板の積層に代え、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層と金属箔を順次積層することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２４】
請求項１８記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、第一ビルドアップ層を形成する第二工程のビルドアップ絶縁層とフレキシブル基板の積層に代え、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層と金属箔を順次積層し、且つ、第二ビルドアップ層を形成する第三工程のビルドアップ絶縁層と金属箔の積層に代え、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層と金属箔を順次積層することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２５】
ソルダーレジストを形成する第六工程において、第二ビルドアップ層の刳り抜き部に相当する部分に、当該ソルダーレジスト抜き部を形成することを特徴とする請求項１８〜２４の何れか１項に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２６】
ソルダーレジストとカバーレイを形成する第六及び第七工程において、外層に形成されるカバーレイと当該カバーレイと同一層に形成されるソルダーレジストとを、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性ソルダーレジストで一括形成することを特徴とする請求項１８〜２５の何れか１項に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２７】
ソルダーレジストとカバーレイを形成する第六及び第七工程において、外層に形成されるカバーレイと当該カバーレイと同一層に形成されるソルダーレジストとを、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層で一括形成することを特徴とする請求項１８〜２５の何れか１項に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２８】
第二工程で積層されるフレキシブル基板として、フレキシブル部の内層側に予め配線パターンが形成されているフレキシブル基板を積層することを特徴とする請求項１８〜２７の何れか１項に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２９】
部品実装が可能なリジッド部と屈曲可能なフレキシブル部とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、所望の層数の配線パターン層を有するコア基板を形成する第一工程と、フレキシブル部の配線パターンが内層側にのみ形成されているフレキシブル基板を形成する第二工程と、当該フレキシブル部の内層側に形成された配線パターンを保護するカバーレイを形成する第三工程と、当該コア基板の一方の面の外層に、ビルドアップ絶縁層と第二、第三工程で得られたフレキシブル基板とを順次積層してなる第一ビルドアップ層を形成する第四工程と、当該コア基板の他方の面の外層にビルドアップ絶縁層と金属箔とからなる第二ビルドアップ層を形成する第五工程と、上下方向の配線パターンを接続するビアホールを形成する第六工程と、外層の配線パターンを形成する第七工程と、外層の配線パターンを保護するソルダーレジストを形成する第八工程と、後にフレキシブル部となる部分に刳り抜き部を形成する第九工程とを有し、且つ、当該第一ビルドアップ層の厚さと第二ビルドアップ層の厚さを略同じ厚さに形成することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３０】
ビルドアップ絶縁層が、ガラス織布又はガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたものからなることを特徴とする請求項２９に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３１】
フレキシブル基板を積層する第四工程を、フレキシブル部に相当する部分に刳り抜き部を有するビルドアップ絶縁層を介して積層することを特徴とする請求項２９又は３０に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３２】
第九工程の刳り抜き部を形成する工程を、第一ビルドアップ層の外層にビルドアップ絶縁層とフレキシブル基板を積層する前の段階で、当該刳り抜き部の輪郭に沿ったスリット部を第一ビルドアップ層側からコア基板の途中まで形成する第一スリット加工と、ソルダーレジストを形成する第八工程を行った段階で、第二ビルドアップ層側から第一スリット加工によって形成されたフレキシブル部に相当する部分のスリット残部に達する第二スリット加工によって行なうことを特徴とする請求項２９〜３１の何れか１項に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３３】
当該スリット残部の上面にダミーパターンを形成することを特徴とする請求項３２に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３４】
請求項２９記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、第一ビルドアップ層を形成する第四工程のビルドアップ絶縁層とカバーレイが形成されたフレキシブル基板の積層に代え、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層とカバーレイが形成されていない第二工程で得られたフレキシブル基板を順次積層することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３５】
請求項２９記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、第一ビルドアップ層を形成する第四工程のビルドアップ絶縁層とカバーレイが形成されたフレキシブル基板の積層に代え、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層とカバーレイが形成されていない第二工程で得られたフレキシブル基板を順次積層し、且つ、第二ビルドアップ層を形成する第五工程のビルドアップ絶縁層と金属箔の積層に代え、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層と金属箔を順次積層することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３６】
ソルダーレジストを形成する第八工程において、第二ビルドアップ層の刳り抜き部に相当する部分に、当該ソルダーレジスト抜き部を形成することを特徴とする請求項２９〜３５の何れか１項に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装が可能なリジッド部と屈曲可能なフレキシブル部からなるリジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のリジッドフレックス多層プリント配線板は、概ね図８に示した概略断面図のように構成されている。
【０００３】
即ち、ポリイミドなどからなる可撓性ベース基板１３、当該可撓性ベース基板１３の表裏に形成された配線パターン２、当該配線パターン２を保護するカバーレイ１６からなるフレキシブル基板１４ａと、フレキシブル基板１４ａの表裏に積層された後にフレキシブル部Ｆとなる部分に刳り貫き部１２を有する層間絶縁層４と、当該層間絶縁層４上に形成された配線パターン２と、当該フレキシブル基板１４ａ及び層間絶縁層４に設けられた配線パターン２を接続するベリードホール１０（以降「ベリードホール」を「ＢＨ」と表記する）と、当該層間絶縁層４に積層された後にフレキシブル部Ｆとなる部分に刳り貫き部１２を有するビルドアップ絶縁層４ｃ（以降「ビルドアップ絶縁層」を「ＢＵ絶縁層」と表記する）と、当該ＢＵ絶縁層４ｃ上に形成された配線パターン２と、各層の配線パターン２を接続するスルーホール１０ａ（以降「スルーホール」を「ＴＨ」と表記する）と、上下に隣接する配線パターン２を接続するブラインドバイアホール１０ｂ（以降「ブラインドバイアホール」を「ＢＶＨ」と表記する）と、外層の配線パターン２を保護するソルダーレジスト１５とからなるものである（図中の「Ｒ」は「リジッド部」、「Ｆ」は「フレキシブル部」を示している）。
【０００４】
このように、リジッドフレックス多層プリント配線板は、部分的に屈曲可能なフレキシブル部Ｆを備えているため、製品内への搭載自由度が求められる携帯電話のメイン及びサブ基板、各種モジュール基板などに多く採用されている。
【０００５】
しかし、フレキシブル基板が中心部に配置される図８のようなリジッドフレックス多層プリント配線板は、総板厚が最大で１．２ｍｍの仕様までしか一般的な信頼性｛例えば、１０００サイクルの冷熱衝撃試験（−６５℃で３０分、＋１２５℃で３０分を１サイクルとする）によるスルーホールの接続信頼性など｝が確保されていなかったため、例えば、自動車関連機器のように、総板厚が１．２ｍｍより厚い仕様で（例えば１．６ｍｍ）、更に過酷なスルーホール接続信頼性（例えば、冷熱衝撃試験による２０００〜３０００サイクルの確保）を要求される場合には対応できなかった。
【０００６】
もう少し詳しく説明すると、図８の形態のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐａでは、中心層が異なる３基材（可撓性ベース基板１３、カバーレイ１６、層間絶縁層４からなる３基材）で構成されているため、熱間時に発生する応力が中心層に集中し、結果、スルーホール１０ａの中心層に位置する部分（図中の○で囲んだ部分）に、クラックが発生してしまうというものであった。
【０００７】
そこで、このような問題を回避できるものとして、図９に示したようなリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐｂが報告されている（特許文献１参照）。
【０００８】
即ち、４層の配線パターン層を有するコア基板１１ａと、当該コア基板１１ａの一方の面にＢＵ絶縁層４ｃを介して積層されたフレキシブル基板１４と、フレキシブル基板１４の配線パターン２を保護する柔軟性ソルダーレジスト１５ｂと、コア基板１１ａの他方の面の配線パターンを保護するソルダーレジスト１５とからなるものである。
【０００９】
このように、コア基板と線膨張係数の異なるフレキシブル基板を外層に配置すれば、冷熱衝撃試験によって発生する応力を緩和することができ、以って、スルーホールの接続信頼性を確保することができる。
【００１０】
しかし、この手のリジッドフレックス多層プリント配線板は、コア基板の一方の面にしかビルドアップ層（該図においてはフレキシブル基板１４からなるビルドアップ層）が積層されていないため（即ち、コア基板の表裏で厚さが異なるため）、積層時や部品実装時などの熱処理の際に、反りが発生しやすいという問題があった。
【００１１】
このような問題に対して特許文献１では、コア基板１１ａの厚さを薄くすることによって反りを吸収するとしているが、厚さで対応する場合、製品仕様が限られてしまうため（例えば、コア基板の層数が多くなった場合や層間絶縁層を厚くしなければならない場合などは対応が難しい）、必ずしも有効的な手段とはいえなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００４−１８７２０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、総板厚が１．２ｍｍよりも厚い場合においても、スルーホールの接続信頼性を確保することができ、且つ、反りや捩れの発生も併せて抑制することができるリジッドフレックス多層プリント配線板と、当該リジッドフレックス多層プリント配線板が容易に得られる製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、部品実装が可能なリジッド部と屈曲可能なフレキシブル部とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、所望の層数の配線パターン層を有するコア基板と、当該コア基板の一方の面の外層に、少なくともビルドアップ絶縁層を介して積層されたフレキシブル基板を有する第一ビルドアップ層と、当該コア基板の他方の面の外層に積層されたビルドアップ絶縁層と配線パターンからなる第二ビルドアップ層と、上下方向の配線パターン間を接続するビアホールと、外層の配線パターンを保護するソルダーレジストと、外層の配線パターンのうちのフレキシブル部に形成された配線パターンを保護するカバーレイと、フレキシブル部に相当する部分に形成された刳り抜き部とを有し、且つ、当該第一ビルドアップ層と第二ビルドアップ層とが略同じ厚さに形成されていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１５】
また、本発明は、部品実装が可能なリジッド部と屈曲可能なフレキシブル部とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、所望の層数の配線パターン層を有するコア基板と、当該コア基板の一方の面の外層に、少なくともビルドアップ絶縁層を介して積層されたフレキシブル基板を有する第一ビルドアップ層と、当該コア基板の他方の面の外層に積層されたビルドアップ絶縁層と配線パターンからなる第二ビルドアップ層と、上下方向の配線パターン間を接続するビアホールと、外層の配線パターンを保護するソルダーレジストと、フレキシブル部に相当する部分に形成された刳り抜き部とを有し、且つ、当該フレキシブル基板のフレキシブル部に相当する部分に形成される配線パターンが内層側にのみ形成されているとともに当該配線パターンを保護するカバーレイが当該配線パターン形成部に部分的に形成され、更に、当該第一ビルドアップ層と第二ビルドアップ層とが略同じ厚さに形成されていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１６】
また、本発明は、部品実装が可能なリジッド部と屈曲可能なフレキシブル部とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、所望の層数の配線パターン層を有するコア基板を形成する第一工程と、当該コア基板の一方の面の外層に、ビルドアップ絶縁層とフレキシブル基板を順次積層してなる第一ビルドアップ層を形成する第二工程と、当該コア基板の他方の面の外層にビルドアップ絶縁層と金属箔とからなる第二ビルドアップ層を形成する第三工程と、上下方向の配線パターンを接続するビアホールを形成する第四工程と、外層の配線パターンを形成する第五工程と、外層の配線パターンを保護するソルダーレジストを形成する第六工程と、外層の配線パターンのうちのフレキシブル部に形成された配線パターンを保護するカバーレイを形成する第七工程と、後にフレキシブル部となる部分に刳り抜き部を形成する第八工程とを有し、且つ、当該第一ビルドアップ層の厚さと第二ビルドアップ層の厚さを略同じ厚さに形成することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００１７】
また、本発明は、部品実装が可能なリジッド部と屈曲可能なフレキシブル部とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、所望の層数の配線パターン層を有するコア基板を形成する第一工程と、フレキシブル部の配線パターンが内層側にのみ形成されているフレキシブル基板を形成する第二工程と、当該フレキシブル部の内層側に形成された配線パターンを保護するカバーレイを形成する第三工程と、当該コア基板の一方の面の外層に、ビルドアップ絶縁層と第二、第三工程で得られたフレキシブル基板とを順次積層してなる第一ビルドアップ層を形成する第四工程と、当該コア基板の他方の面の外層にビルドアップ絶縁層と金属箔とからなる第二ビルドアップ層を形成する第五工程と、上下方向の配線パターンを接続するビアホールを形成する第六工程と、外層の配線パターンを形成する第七工程と、外層の配線パターンを保護するソルダーレジストを形成する第八工程と、後にフレキシブル部となる部分に刳り抜き部を形成する第九工程とを有し、且つ、当該第一ビルドアップ層の厚さと第二ビルドアップ層の厚さを略同じ厚さに形成することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００１８】
リジッドフレックス多層プリント配線板を本発明の構成とすることによって、製品仕様に制限されることなく、スルーホールの接続信頼性を確保することができるとともに反りや捩れの発生をも抑制することができる。また、本発明の製造方法により、当該リジッドフレックス多層プリント配線板を効率良く容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明リジッドフレックス多層プリント配線板の第一の実施の形態を説明するための概略断面製造工程図。
【図２】図１に続く概略断面製造工程図。
【図３】図２に続く概略断面製造工程図。
【図４】本発明リジッドフレックス多層プリント配線板の第二の実施の形態を説明するための概略断面図。
【図５】本発明リジッドフレックス多層プリント配線板の第三の実施の形態を説明するための概略断面製造工程図。
【図６】（ａ）は第三の実施の形態におけるフレキシブル部の拡大断面図、（ｂ）は第一の実施の形態におけるフレキシブル部の拡大断面図。
【図７】ソルダーレジストを一括形成する例を説明するための概略断面図。
【図８】従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の概略断面図。
【図９】図８のリジッドフレックス多層プリント配線板の問題点を解決する従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の概略断面図。
【図１０】本発明リジッドフレックス多層プリント配線板の第四の実施の形態を説明するための概略断面製造工程図。
【図１１】図１０に続く概略断面製造工程図。
【図１２】（ａ）は第四の実施の形態において、コア基板に座ぐり部を形成した場合の概略断面図、（ｂ）は第四の実施の形態において、フレキシブル部の配線パターンの上層に、電磁波シールド層を設けた場合の概略断面図。
【図１３】本発明リジッドフレックス多層プリント配線板の第五の実施の形態を説明するための概略断面図。
【図１４】本発明リジッドフレックス多層プリント配線板の第六の実施の形態を説明するための概略断面製造工程図。
【図１５】図１４に続く概略断面製造工程図。
【図１６】（ａ）は第六の実施の形態において、コア基板にスリット残部を残した場合の概略断面図、（ｂ）は第四の実施の形態において、ＢＵ絶縁層の代わりに柔軟性絶縁接着剤層を用いた場合の概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の第一の実施の形態を、図１乃至図３に示した概略断面工程図を用いて説明する。尚、文中に出てくる「層間絶縁層」「ＢＵ絶縁層」は、実際には半硬化状態の「層間絶縁接着剤層」を、加熱・加圧プレスで硬化積層させたものを指すのであるが、説明の便宜上、加熱・加圧プレス工程の説明を省略し、初めから「層間絶縁層、ＢＵ絶縁層を積層する」という形で説明する。
【００２１】
まず、図１（ａ）に示したように、ガラスエポキシ基板などの絶縁基板１の表裏に配線パターン２を形成することによって、両面プリント配線板３を得る。
【００２２】
ここで、配線パターン２を形成する手段としては、金属箔をエッチングして形成するサブトラクティブ法やめっきを析出させて形成するアディティブ法などにより形成することができる。
【００２３】
次に、配線パターン２の表面を粗化処理（例えば、蟻酸やアミン系錯化剤を主成分とするソフトエッチング処理など）した後、両面プリント配線板３の表裏に、層間絶縁層４と銅箔などの金属箔５を順次積層する（あるいは金属箔５の片面に層間絶縁層４が予め積層された樹脂付き金属箔６を、層間絶縁層４が両面プリント配線板３と接するように積層する）ことによって、両面プリント配線板３の表裏に層間絶縁層４と金属箔５が積層された図１（ｂ）の基板を得る。
【００２４】
次に、ドリル加工などによって、所望とする位置に貫通孔７を穿孔し、次いで、過マンガン酸ナトリウム系や過マンガン酸カリウム系などのデスミア処理を行うことによって、貫通孔７をクリーニングする（図１（ｃ）参照）。
【００２５】
次に、無電解めっき処理（例えば「無電解銅めっき処理」）、電解めっき処理（例えば「電解銅めっき処理」）を順次行うことによって、貫通孔７を含む基板全面にめっき８を析出させ、次いで、めっき８が形成された貫通孔７に孔埋め樹脂９を充填することによって、図１（ｄ）の基板を得る。
【００２６】
次に、サブトラクティブ法などの回路形成を行うことによって、配線パターン２ａ及び各層の配線パターン間を接続するＢＨ１０が形成された４層のコア基板１１を得る（図１（ｅ１）参照）。
【００２７】
次に、当該コア基板１１の後にフレキシブル部Ｆとなる部分の第一座ぐり予定部１２ａ（図１（ｅ１）、（ｅ２）の点線で囲んだ部分）を第一座ぐり加工によって除去し（図２（ａ１）、（ａ２）参照）、次いで、コア基板１１の配線パターン２ａを粗化した後、当該コア基板１１の一方の面の外層に第一ビルドアップ層Ｃを、当該コア基板１１の他方の面の外層に第二ビルドアップ層Ｄをそれぞれ積層する（図２（ｂ）参照）。因みに、図1（ｅ２）は「第一座ぐり予定部１２ａ」を上から見た場合の要部拡大平面図、図２（ａ２）は「第一座ぐり予定部１２ａ」を除去した後の「座ぐり部１２ｂ」を上から見た場合の要部拡大平面図を示したものである。
【００２８】
ここで、第一座ぐり加工がわ面Ａに積層される第一ビルドアップ層Ｃは、ＢＵ絶縁層４ａを介して積層されたフレキシブル基板１４（可撓性ベース基板１３と金属箔５とからなるフレキシブル基板１４）からなり、また、後に加工される第二座ぐり加工がわ面Ｂに積層される第二ビルドアップ層Ｄは、ＢＵ絶縁層４ｂを介して積層された金属箔５（あるいは、金属箔５の片面にＢＵ絶縁層４ｂが予め積層された樹脂付き金属箔６ａ）とからなるのであるが、当該第一ビルドアップ層Ｃ及び第二ビルドアップ層Ｄの厚さは、略同じ厚さとなっている。
【００２９】
また、ＢＵ絶縁層４ａ、４ｂとしては、特に限定されるものではないが、ガラス織布あるいはガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを用いるのが、配線パターン２ａの樹脂埋めを良好に行う、あるいは反りや捩れを抑制する上で好ましい。
【００３０】
更に、本実施の形態では、ＢＵ絶縁層４ａのフレキシブル部Ｆに相当する部分に、予め刳り抜き部１２ｄを形成する例を示したが、必ずしも設ける必要はない。しかし、当該刳り抜き部１２ｄを設けるのが、完成品になった際のフレキシブル部Ｆの屈曲性を向上させる上で好ましい。
【００３１】
次に、層間接続用のビアホール（ＴＨやＢＶＨ）を形成する部分に、貫通孔７ａや非貫通孔７ｂをドリル加工、レーザ加工などによって穿孔し（図２（ｃ）参照）、次いで、デスミア処理、めっき処理を順次行うことによって、図２（ｄ）の基板を得る。
【００３２】
次に、図３（ａ）に示したように、サブトラクティブ法で外層の回路形成を行うことによって、配線パターン２ｂ、ＴＨ１０ａ、ＢＶＨ１０ｂを形成し、次いで、配線パターン２ｂを保護するソルダーレジスト１５及びフレキシブル部Ｆに位置する配線パターン２ｂを保護するカバーレイ１６を形成する（図３（ｂ）参照）。
【００３３】
ここで、当該ソルダーレジスト１５においては、第二座ぐり予定部１２ｃを除去する際の座ぐり加工を良好に行うために（即ち、座ぐり加工によって、ソルダーレジストにクラックが発生するのを防止するために）、ソルダーレジスト抜き部１５ａを設けておくのが好ましい。
【００３４】
また、フレキシブル部Ｆに位置する配線パターン２ｂを保護するカバーレイ１６としては、接着層を備えた可撓性フィルム、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層（所謂「ボンディングシート」）や柔軟性ソルダーレジストなどが挙げられるが、何れを選択しても構わない。
【００３５】
次に、第二座ぐり加工で残りの第二座ぐり予定部１２ｃを除去することによって、フレキシブル部Ｆに刳り抜き部１２を形成し、次いで、金型による打ち抜き加工やルーター加工などの外形加工を行うことによって、図３（ｃ）に示したリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを得る。
【００３６】
本発明の注目すべき点は、コア基板の一方の外層にのみビルドアップ層としてのフレキシブル基板を積層し、当該フレキシブル基板が積層された一方のビルドアップ層とフレキシブル基板が積層されない他方のビルドアップ層の厚さを略同じ厚さに揃えた点にある。
【００３７】
これにより、製品仕様（基板厚さなど）に制限されることなく、スルーホールの接続信頼性を確保できるとともに反りや捩れの発生も抑制することができる。
【００３８】
次に、図４を用いて第二の実施の形態を説明する。
図４は、フレキシブル基板１４を積層する代わりに、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着層１８（例えば、ポリイミドなどからなるボンディングシート等が挙げられる）を介して金属箔５を積層するようにしたものである。
【００３９】
本実施の形態によれば、ＢＵ絶縁層４ａを介してフレキシブル基板１４を積層するといった第一の実施の形態のような手間がかからないため、容易に、且つ低コストでフレキシブル部Ｆを形成することができる。
【００４０】
因みに、図４（ａ）では、片側のみ柔軟性絶縁接着剤層１８を設ける例を示したが、製造工程の容易性、反りや捩れを更に抑制できるという点で、上下の材料を揃えた図４（ｂ）の構成とするのが好ましい。
【００４１】
次に、図５を用いて第三の実施の形態を説明する。尚、図５（ａ１）は、図１（ｅ１）と同じものなので、それまでの製造工程については説明を省略する。また、図５（ａ２）は、「第一スリット加工予定部１７ａ」を上から見た場合の要部拡大平面図、図５（ｂ２）は、「第一スリット加工予定部１７ａ」にスリット加工を行った後の「スリット部１７」を上から見た場合の要部拡大平面図を示したものである。
【００４２】
まず、図５（ａ１）、（ａ２）に示したコア基板１１の第一スリット加工予定部１７ａに（図中の点線で示した部分）、ルータ加工やレーザ加工などによる第一スリット加工を行うことによって、図５（ｂ１）、（ｂ２）に示したスリット部１７を形成する。
【００４３】
ここで、当該スリット部１７は、後にフレキシブル部Ｆとなる部分に形成される刳り抜き部１２の輪郭に沿って加工し、また、コア基板１１の途中までで加工をやめて（例えば、コア基板１１の厚さの１／３〜１／２程度の深さまで加工を行う）、スリット残部１７ｃを残すようにする。
【００４４】
次に、第一の実施の形態と同様に、第一スリット加工がわ面Ａ１に第一ビルドアップ層Ｃを、第二スリット加工がわ面Ｂ１に第二ビルドアップ層Ｄをそれぞれ積層し（図５（ｃ）参照）、次いで、ＴＨ及びＢＶＨの形成、外層の配線パターン形成、ソルダーレジスト及びカバーレイの形成を順次行う。
【００４５】
次に、スリット部１７に達する第二スリット加工（図中の符号「１７ｂ」は、「第二スリット加工」で加工する「第二スリット加工予定部」を示している）でフレキシブル部Ｆに相当する部分に刳り抜き部１２を形成し、次いで、金型による打ち抜き加工やルーター加工などの外形加工を行うことによって、図５（ｄ）に示したリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを得るというものである。
【００４６】
本実施の形態の注目すべき点は、第一の実施の形態で除去していた第一座ぐり予定部１２ａを除去する代わりに、スリット部１７を形成し、スリット残部１７ｃを残すようにした点にある。
【００４７】
これにより、フレキシブル部Ｆに位置する部分（図５（ｃ）の丸で囲んだ部分）の配線パターン形成の際に、スリット残部１７ｃが支えとなるため、フレキシブル部Ｆの長さＬ（図５（ｄ）参照）が長い仕様（例えば１０ｍｍ以上）でも、当該フレキシブル基板１４の撓みを抑制することができる（図６（ａ）に示した図５（ｃ）の要部拡大断面図参照）。
【００４８】
従って、第一の実施の形態では、この支えがない分、フレキシブル部Ｆの撓みが大きくなるため、フレキシブル部Ｆの長さＬが長い仕様（例えば１０ｍｍ以上）になると、回路形成用のドライフィルム（エッチングレジストフィルム）が追従できず、結果、良好な配線パターンを形成するのが難しかったが（即ち、第一の実施の形態では、フレキシブル部Ｆが短い仕様（例えば５ｍｍ以下）でないと対応が難しかった）、第三の実施の形態では、このような撓みを抑制できるため、フレキシブル部Ｆの長さＬが長い仕様にも容易に対応することができる。
【００４９】
また、本実施の形態では、スリット残部１７ｃに、ダミーパターン２１を形成した例を示したが、当該ダミーパターン２１がなくても、フレキシブル部Ｆの撓みは抑制できるため、必ずしも設ける必要はない。しかし、コア基板１１とのギャップを小さくし、フレキシブル部Ｆの撓みをより抑制できることから、当該ダミーパターン２１を残すのが、良好な配線パターンを形成する上で好ましい（図６（ａ）参照）。
【００５０】
更に本実施の形態では、フレキシブル基板１４のスリット部１７に相当する部分（即ち、フレキシブル基板１４のフレキシブル部Ｆとリジッド部Ｒの境界部分）に、当該スリット部１７に依存する凹み部１９が形成されることも特徴の一つである（図６（ａ）参照）。
【００５１】
即ち、第一の実施の形態と第三の実施の形態は、いずれもフレキシブル基板１４を積層する際に流出するＢＵ絶縁層４ａの樹脂（図６（ａ）、（ｂ）に示した「樹脂補強部２０」に相当）により、当該フレキシブル基板１４とＢＵ絶縁層４ａとの接着強度を上げられる点で共通している（図６（ａ）は、第三の実施の形態のフレキシブル部Ｆの拡大断面図、図６（ｂ）は、第一の実施の形態のフレキシブル部Ｆの拡大断面図を示したものである。尚、図６（ａ）のスリット残部１７ｃとダミーパターン２１は、最終的には除去されるものであるが、これらが除去された後も、フレキシブル部Ｆの形状は変わらず、凹み部１９が形成されたままとなる。）。
【００５２】
しかし、図６（ａ）、（ｂ）を見ても分かるように、両者のフレキシブル部Ｆの長さを同じ長さとした場合、第三の実施の形態の方が、第一の実施の形態と比較して、フレキシブル基板１４の撓み部分を短くすることができる（当該「撓み部分」は、図６（ａ）の「凹み部１９」の長さ「ＬＬ」と図６（ｂ）の「フレキシブル部Ｆ」の長さ「Ｌ」に相当する）。
【００５３】
従って、ＢＵ絶縁層４ａとフレキシブル基板１４とのなす角度θ（図６（ｂ）参照）を第一の実施の形態よりも小さくできるため、当該ＢＵ絶縁層４ａの樹脂（図中の「樹脂補強部２０」に相当）が、フレキシブル部Ｆの中央側へ流れ込む量を抑制でき、以って、第一の実施の形態と比較してフレキシブル部Ｆの屈曲性の低下を抑制することができる。
【００５４】
第一、第三の実施の形態を説明するに当たって、外層に形成される配線パターンの保護手段として、リジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆとで異なるものを形成する例を説明したが、図７に示したように、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性ソルダーレジスト１５ｂに統一して、製造工程を短縮化することもできる（即ち、ソルダーレジストを一括形成できる）。
【００５５】
次に、図１０、図１１を用いて第四の実施の形態を説明する。
【００５６】
まず、絶縁基板１の表裏に配線パターン２を有し、且つ、図５（ｂ１）と同様のスリット１７が形成されたコア基板１１ｂを用意する（図１０（ａ）参照）。
【００５７】
次に、コア基板１１ｂの配線パターン２を粗化した後、当該コア基板１１ｂの一方の面の外層に第一ビルドアップ層Ｃを、当該コア基板１１ｂの他方の面の外層に第二ビルドアップ層Ｄをそれぞれ積層する（図１０（ｃ）参照）。尚、ビルドアップ層Ｃ、Ｄの厚さは第一〜第三の実施の形態と同様に略同じであり、以降の実施の形態においても両者は略同じ厚さであるため、これについての説明は省略する。
【００５８】
ここで、第一スリット加工がわ面Ａ１に積層される第一ビルドアップ層Ｃは、フレキシブル部Ｆに相当する部分に刳り抜き部１２ｄを有するＢＵ絶縁層４ａを介して積層されたフレキシブル基板１４（可撓性ベース基板１３と金属箔５とからなるフレキシブル基板１４）からなり、また、後に加工される第二座ぐり加工がわ面Ｂ１に積層される第二ビルドアップ層Ｄは、ＢＵ絶縁層４ｂを介して積層された金属箔５（あるいは、金属箔５の片面にＢＵ絶縁層４ｂが予め積層された樹脂付き金属箔６ａ）とからなる（図１０（ｂ）、（ｃ）参照）。
【００５９】
次に、ドリル加工などによって、所望とする位置に貫通孔７を穿孔した後、過マンガン酸ナトリウム系や過マンガン酸カリウム系などのデスミア処理を行い（図１０（ｄ）参照）、次いで、当該貫通孔７を含む全面にめっき８を析出させた後、めっき８が形成された貫通孔７に孔埋め樹脂９を充填する（図１０（ｅ）参照）。
【００６０】
次に、図１０（ｅ）の基板にサブトラクティブ法などの回路形成を施すことによって、配線パターン２ｂと、表裏の配線パターン２ｂ間を接続するベリードホール１０を有する中間多層プリント配線板ＭＰを作製し、次いで、配線パターン２ｂの粗化処理（例えば、蟻酸やアミン系錯化剤を主成分とするソフトエッチング処理など）を行なった後、当該中間多層プリント配線板ＭＰの表裏に柔軟性絶縁接着剤層１８と金属箔５を順次積層させる（図１１（ａ）参照）。
【００６１】
次に、層間接続用のビアホール（ＴＨやＢＶＨ）を形成する部分に、貫通孔７ａや非貫通孔７ｂをドリル加工、レーザ加工などによって穿孔し、次いで、過マンガン酸ナトリウム系や過マンガン酸カリウム系などのデスミア処理、めっき処理を順次行うことによって、図１１（ｂ）の基板を得る。
【００６２】
次に、図１１（ｃ）に示したように、サブトラクティブ法で外層の回路形成を行うことによって、配線パターン２ｄ、ＴＨ１０ａ、ＢＶＨ１０ｂを形成し、次いで、配線パターン２ｄを保護するソルダーレジスト１５を形成する。
【００６３】
次に、第二スリット加工予定部１７ｂに第二スリット加工を行なうことによって、フレキシブル部Ｆに相当する部分に刳り抜き部１２を形成し、次いで、金型による打ち抜き加工やルーター加工などの外形加工を行うことによって、図１１（ｄ）に示したリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを得る。
【００６４】
本実施の形態の注目すべき点は、フレキシブル部Ｆに形成される配線パターン２ｂの保護手段として、フレキシブル基板１４の外層全面に形成した硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層１８を用いた点にある。
【００６５】
これにより、フレキシブル部Ｆに形成される配線パターン２ｂを保護する手段として、部分的なカバーレイを設ける手間を省くことができるとともに、外層に形成されたフレキシブル基板１４の上層に、更に一層、配線パターン（図１１（ｃ）の「配線パターン２ｄ」に相当）を形成することが可能となる。
因みに、本実施の形態では柔軟性絶縁接着剤層１８上に配線パターン２ｄを設ける例を示したが、必ずしも当該配線パターン２ｄを設ける必要はなく、この場合は、レーザなどで必要な箇所の配線パターン２ｂを露出させ、ソルダーレジスト的な機能として利用することができる。
【００６６】
また、本実施の形態では、第三の実施の形態と同様に、スリット残部１７ｃを残した状態のコア基板１１ｂを用いて説明を行なったが、第一の実施の形態と同様に、予め刳り抜き部１２ｂが形成されたコア基板１１ｃを用いることももちろん可能である（図１２（ａ）参照）。
【００６７】
更に、本実施の形態では、外層に形成される配線パターンをフレキシブル部Ｆにも形成することができる（図１２（ｂ）参照）。従って、図示しないグラウンド層に接続されたベタ状の配線パターン２ｅをフレキシブル部Ｆに形成し、当該ベタ状の配線パターン２ｅにニッケルめっき等を析出させれば、フレキシブル部Ｆの配線パターン２ｂの上層に、電磁波シールド層２２を形成することも可能である（この場合は、シールド層２２を保護するために、カバーレイ１６等を形成する必要がある）。
【００６８】
次に、図１３を用いて第五の実施の形態を説明する。
【００６９】
本実施の形態は、第一、第三、第四の実施の形態において、配線パターン２ｂが外層側にのみ形成されているフレキシブル基板を積層していたのに対し、フレキシブル部Ｆの内層側にも配線パターン２ｃが形成されているフレキシブル基板１４ｂを積層した構成となっている。
【００７０】
従って、第四の実施の形態と同様に、配線パターンを増やしたい場合（本実施の形態ではフレキシブル部Ｆのみでの増加となる）や、フレキシブル部Ｆに電磁波シールド層を形成したい場合に容易に対応することができるのであるが、本実施の形態では、フレキシブル部Ｆの内層側に形成される配線パターン２ｃには、ビアホールを形成する際のめっき８が形成されない構成となるため、内外層ともビアホール形成用のめっき８が形成される第四の実施の形態と比較して、フレキシブル部Ｆの屈曲性を向上することができる。
【００７１】
因みに、図１３（ａ）では、配線パターン２ｃの保護層として、カバーレイ１６を設ける例を示したが、第二の実施の形態に倣って、カバーレイ１６とＢＵ絶縁層４ａの代わりに、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層１８を設けたり（図１３（ｂ）参照）表裏のＢＵ絶縁層４ａ、４ｂを柔軟性絶縁接着剤層１８に揃えることも可能である（図１３（ｃ）参照）。
【００７２】
尚、本実施の形態のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法としては、例えば、可撓性ベース基板１３の表裏に銅箔などの金属箔が積層されたフレキシブル基板１４ｂを用意し、フレキシブル部Ｆの内層側に位置する部分にのみ配線パターン２ｃを形成したものを（必要によりカバーレイも形成する）、図２（ｂ）、図５（ｃ）の工程のフレキシブル基板の積層工程に当てはめれば、容易に本実施の形態のリジッドフレックス多層プリント配線板を得ることができる。
【００７３】
次に、図１４、図１５を用いて第六の実施の形態を説明する。尚、図１４（ａ）は、図２（ａ１）と同じ構成なので、それまでの製造工程については説明を省略する。
【００７４】
まず、図２（ｂ）と同様に、座ぐり部１２ｂが加工された図１４（ａ）のコア基板１１の第一座ぐり加工がわ面Ａに第一ビルドアップ層Ｃを積層するとともに、当該コア基板１１の第二座ぐり加工がわ面Ｂに第二ビルドアップ層Ｄを積層する（図１４（ｃ）参照）。
【００７５】
次に、層間接続用のビアホール（ＴＨやＢＶＨ）を形成する部分に、貫通孔７ａや非貫通孔７ｂをドリル加工、レーザ加工などによって穿孔し、次いで、過マンガン酸ナトリウム系や過マンガン酸カリウム系などのデスミア処理、めっき処理を順次行うことによって、図１４（ｄ）の基板を得る。
【００７６】
次に、図１５（ａ）に示したように、サブトラクティブ法で外層の回路形成を行うことによって、配線パターン２ｂ、ＴＨ１０ａ、ＢＶＨ１０ｂを形成し、次いで、配線パターン２ｂを保護するソルダーレジスト１５を形成する（図１５（ｂ）参照）。
【００７７】
次に、第二座ぐり加工で残りの第二座ぐり予定部１２ｃを除去することによって、フレキシブル部Ｆに刳り抜き部１２を形成し、次いで、金型による打ち抜き加工やルーター加工などの外形加工を行うことによって、図１５（ｃ）に示したリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを得る。
【００７８】
本実施の形態の注目すべき点は、フレキシブル部Ｆに形成される配線パターン（図１５（ｃ）の配線パターン２ｃに相当）を、内層側（即ち、図１４（ａ）の第一座ぐり加工がわ面Ａと向き合う側）にのみ形成するようにした点にある。
【００７９】
これにより、フレキシブル部Ｆの配線パターン２ｃには、ビアホールを形成する際のめっき８が析出されず、当該フレキシブル部Ｆの配線パターン厚が厚くならないため、第一〜第五の実施の形態と比較して、当該フレキシブル部Ｆの屈曲性を向上することができる。
【００８０】
また、本実施の形態では、予め刳り抜き部１２ｂが形成されたコア基板１１を用いて説明をしたが、第三の実施の形態と同様に、スリット残部１７ｃ（或いはダミーパターン２１も含む）を残した状態でフレキシブル基板１４ｂを積層することももちろん可能である（図１６（ａ）参照）。この場合も、フレキシブル部Ｆの外層側に形成される配線パターンを良好に形成できるなどの効果が得られる。
【００８１】
更に、第二の実施の形態と同様に、ＢＵ絶縁層４ａの代わりに硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着層１８を介してフレキシブル基板１４ｂを積層すれば、フレキシブル部Ｆに形成される配線パターン２ｃを保護する部分的なカバーレイ１６の形成工程を省くことができ、更にまた、反対面側（即ち、図１４（ａ）の第二座ぐり加工がわ面Ｂと向き合う側）の絶縁層も柔軟性絶縁接着剤層１８とすれば、反りや捩れを更に抑制することができる（図１６（ｂ）参照）。
【００８２】
本発明を説明するに当たって、６層のリジッドフレックス多層プリント配線板を用いて説明をしたが、構成としてはこの限りでなく、本発明の許す範囲で変更することはもちろん可能である。
【００８３】
例えば、第一ビルドアップ層が、本発明の実施の形態よりも多い層数であっても、最外層にＢＵ絶縁層４ａとフレキシブル基板１４を積層する前の段階で、第一座ぐり加工及び第一スリット加工を行えば、本発明の実施の形態で示したのと同様のリジッドフレックス多層プリント配線板を容易に得ることがきる。
【符号の説明】
【００８４】
１：絶縁基板
２、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ：配線パターン
２ｅ：ベタの配線パターン
３：両面プリント配線板
４：層間絶縁層
４ａ、４ｂ、４ｃ：ＢＵ（ビルドアップ）絶縁層
５：金属箔
６、６ａ：樹脂付き金属箔
７、７ａ：貫通孔
７ｂ：非貫通孔
８：めっき
９：孔埋め樹脂
１０：ベリードホール
１０ａ：ＴＨ（スルーホール）
１０ｂ：ＢＶＨ（ブラインドバイアホール）
１１、１１ａ、１１ｂ：コア基板
１２、１２ｄ：刳り抜き部
１２ａ：第一座ぐり予定部
１２ｂ：座ぐり部
１２c：第二座ぐり予定部
１３：可撓性ベース基板
１４、１４ａ、１４ｂ：フレキシブル基板
１５：ソルダーレジスト
１５ａ：ＳＲ（ソルダーレジスト）抜き部
１５ｂ柔軟性ＳＲ（ソルダーレジスト）
１６：カバーレイ
１７：スリット部
１７ａ：第一スリット加工予定部
１７ｂ：第二スリット加工予定部
１７ｃ：スリット残部
１８：柔軟性絶縁接着剤層
１９：凹み部
２０：樹脂補強部
２１：ダミーパターン
Ｐ、Ｐａ、Ｐｂ：リジッドフレックス多層プリント配線板
ＭＰ：中間多層プリント配線板
Ｒ：リジッド部
Ｆ：フレキシブル部
Ａ：第一座ぐり加工がわ面
Ｂ：第二座ぐり加工がわ面
Ａ１：第一スリット加工がわ面
Ｂ１：第二スリット加工がわ面
Ｃ：第一ビルドアップ層
Ｄ：第二ビルドアップ層
Ｌ：フレキシブル部の長さ
ＬＬ：凹み部の長さ
【図１】
2009290193.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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