(57)【要約】【課題】基板に反りがあっても基板と蓋体とが全周にわたり容易に接合され得る封止パッケージを提供する。【解決手段】基板１１０は凹形状部１２１を有し、凹形状部１２１の底面にはデバイス１８０がダイボンドされている。基板１１０には、凹形状部１２１の上側に位置する凹形状部１２１の開口端１２２の周縁部１２５の周方向に延びている金属膜１６１が設けられている。ガラス蓋１４０には、その側面１４３の周方向に延びている金属膜１６２が設けられている。ガラス蓋１４０は、凹形状部１２１に部分的に挿入されて基板１１０と協働して封止空間１２８を規定する。金属膜１６１と金属膜１６２は全周にわたりはんだ材１６５によって接合されている。金属膜１６１は、少なくとも金属膜１６１の上面よりも上側に位置する金属膜１６２の部分とはんだ材１６５によって接合されている。【選択図】      図１
2009182131.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹形状部を有する基板と、
前記凹形状部に部分的に挿入されて前記基板と協働して封止空間を規定するガラス蓋と、
前記基板と前記ガラス蓋を接合する接合体とを有し、
前記基板が前記接合体と接合される基板側接合部は、前記凹形状部の外側に位置する前記凹形状部の開口端の周縁部の周方向に延びており、
前記ガラス蓋が前記接合体と接合される蓋側接合部は、前記ガラス蓋の側面の周方向に部分的に延びており、前記蓋側接合部の少なくとも一部は前記凹形状部の開口端の上面よりも上側に位置している、封止パッケージ。
【請求項２】
前記基板は、前記凹形状部内に段差部を有し、前記ガラス蓋は、少なくとも一部が前記段差部に当てつけられている、請求項１に記載の封止パッケージ。
【請求項３】
前記基板側接合部は、前記凹形状部の前記開口端に接して位置している、請求項１または２に記載の封止パッケージ。
【請求項４】
前記基板側接合部はさらに、前記凹形状部の内側に位置する前記凹形状部の開口端の周縁部の周方向にわたり延びている、請求項１〜３のいずれかひとつに記載の封止パッケージ。
【請求項５】
前記蓋側接合部は、前記凹形状部の開口端の上面よりも上側から前記凹形状部の開口端の上面よりも下側にまで延びている、請求項１〜４のいずれかひとつに記載の封止パッケージ。
【請求項６】
前記蓋側接合部は、前記凹形状部の前記開口端とほぼ対峙する位置から前記凹形状部の開口端の上面よりも上側に向かって延びている、請求項１〜４のいずれかひとつに記載の封止パッケージ。
【請求項７】
前記蓋側接合部の全体が前記凹形状部の開口端の上面よりも上側に位置している、請求項１〜４のいずれかひとつに記載の封止パッケージ。
【請求項８】
前記ガラス蓋は、前記凹形状部に嵌合されている、請求項１に記載の封止パッケージ。
【請求項９】
前記接合体は、前記基板側接合部に設けられた第一金属膜と、前記蓋側接合部に設けられた第二金属膜と、前記第一金属膜と前記第二金属膜とを接合する接合材とで構成されている、請求項１〜請求項８のいずれかひとつに記載の封止パッケージ。
【請求項１０】
前記接合材は、はんだ材で構成されている、請求項９に記載の封止パッケージ。
【請求項１１】
前記接合体は、低融点ガラスまたは有機系接着剤で構成されている、請求項１〜請求項８のいずれかひとつに記載の封止パッケージ。
【請求項１２】
前記第二金属膜は、前記側面の端から離れている、請求項９に記載の封止パッケージ。
【請求項１３】
前記基板は基板本体と付加部材とで構成され、前記段差部は前記付加部材で構成されている、請求項２に記載の封止パッケージ。
【請求項１４】
前記封止空間が大気圧よりも低い圧力に維持されている、請求項２または１３に記載の封止パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスやＭＥＭＳデバイスなどのための封止パッケージに関する
【背景技術】
【０００２】
そのような封止パッケージは例えば特開２００７−０９４０４９号公報に開示されている。図１２は、特開２００７−０９４０４９号公報に開示された封止パッケージを示している。図１２に示すように、封止パッケージは、キャビティ３０ｘを有する基板３０と、基板３０のキャビティ３０ｘを塞ぐ蓋体となる光学部品用キャップ１とから構成されている。
【０００３】
光学部品用キャップ１はリング状の金属枠１０と透明なガラス１４とから構成されている。金属枠１０は内部に収容部１１が設けられており、ガラス１４は収容部１１に収容され溶着されている。金属枠１０は、光透過窓Ｗとなる開口部１０ｘが設けられたリング状の上側枠部１０ａと、その下側周縁部に繋がって設けられたリング状の立設枠部１０ｂとから構成されている。立設枠部１０ｂはリング状の側壁部１０ｃとその下側外周部から外側に延在するリング状の下側枠部１０ｄとから構成されている。金属枠１０の内面には内側黒化層１２が設けられ、金属枠１０の外側は外側黒化層１６が設けられている。
【０００４】
基板３０はセラミックなどからなり、その周縁部に突起部３２が設けられ、これによって中央部にキャビティ３０ｘが設けられている。突起部３２の上面には接合部３２ａが設けられている。基板３０のキャビティ３０ｘ内にＤＭＤ２０が実装されている。基板３０の突起部３２の接合部３２ａに光学部品用キャップ１の接合部１８が抵抗溶接によって接合される。これによって、ＤＭＤ２０は基板３０のキャビティ３０ｘ内に気密封止される。
【０００５】
光学部品用キャップ１は、金属枠１０の内面及び外面に反射防止層Ｒ１，Ｒ２がそれぞれ設けられている。このため、ＤＭＤ２０からの反射光のうち光透過窓Ｗを透過しない周縁側の反射光Ｌ１は金属枠１０の内面の反射防止層Ｒ１によって吸収され、光透過窓Ｗを透過した反射光Ｌ２のみが外部に放出される。また、金属枠１０の外面に入射する入射光Ｌ３は、金属枠１０の外面の反射防止層Ｒ２によって吸収される。
【特許文献１】特開２００７−０９４０４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特開２００７−０９４０４９号公報に開示された封止パッケージでは、光学部品用キャップ１の接合部１８は立設枠部１０ｂの下面に設けられている。立設枠部１０ｂの側壁部１０ｃは比較的厚いので比較的高い剛性を有する。このため接合部１８は、基板３０に設けられた接合部３２ａに対して形状がならいにくい。基板３０に反りがあると、接合部１８と接合部３２ａとを全周にわたって接合することが難しい。
【０００７】
本発明は、この様な実状を考慮して成されたものであり、その目的は、基板に反りがあっても基板と蓋体とが比較的容易に全周にわたり接合され得る封止パッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明による封止パッケージは、凹形状部を有する基板と、前記凹形状部に部分的に挿入されて前記基板と協働して封止空間を規定するガラス蓋と、前記基板と前記ガラス蓋を接合する接合体とを有している。前記基板が前記接合体と接合される基板側接合部は、前記凹形状部の外側に位置する前記凹形状部の開口端の周縁部の周方向に延びている。前記ガラス蓋が前記接合体と接合される蓋側接合部は、前記ガラス蓋の側面の周方向にわたり部分的に延びており、前記蓋側接合部の少なくとも一部は前記凹形状部の開口端の上面よりも上側に位置している。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板に反りがあっても基板と蓋体とが比較的容易に全周にわたり接合され得る封止パッケージが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
【００１１】
＜第一実施形態＞
図１は、本発明の第一実施形態による封止パッケージを示している。また図２は、図１に示した封止パッケージの分解斜視図である。図１と図２に示すように、封止パッケージ１００は基板１１０とガラス蓋１４０とを有している。
【００１２】
図１に示すように、ｘ軸とｙ軸がガラス蓋１４０の主面と平行となり、ｚ軸がガラス蓋１４０の主面と垂直になるようにｘｙｚ直交座標系を設定する。以下の説明では、＋ｚ方向を上側（上方）、−ｚ方向を下側（下方）と呼ぶ。ただし、上側（上方）および下側（下方）という呼び方は便宜上そのように定めたに過ぎず、実際の上下と一致しなくてもよい。
【００１３】
基板１１０は凹形状部１２１を有している。基板１１０は、これに限らないが、例えばセラミックからなる。凹形状部１２１の底面にはデバイス１８０がダイボンドされている。デバイス１８０は、これに限らないが、例えば可変形状鏡である。基板１１０は、凹形状部１２１内に段差部１２３を有している。基板１１０には、凹形状部１２１の外側に位置する凹形状部１２１の開口端１２２の周縁部１２５の周方向に延びている金属膜１６１が設けられている。金属膜１６１は、凹形状部１２１の開口端１２２に接して位置している。金属膜１６１は、凹形状部１２１の開口端１２２の周縁部１２５の全面に形成されている。金属膜１６１は、基板１１０側からクロム（Ｃｒ）とニッケル（Ｎｉ）と金（Ａｕ）とが順に積層された三層構造を有している。金属膜１６１は基板側接合部として機能する。
【００１４】
ガラス蓋１４０は少なくとも二つの主面を有する。ここで主面とは、デバイス１８０に作用する光が通過する面である。以下では、二つの主面の一方を上面１４１と呼び、残りのもう一方を下面１４２と呼ぶ。具体的には、完成品の封止パッケージにおいて、凹形状部１２１の上側に位置する方を上面１４１、凹形状部１２１の下側に位置する方を下面１４２と呼ぶ。また、ガラス蓋１４０は主面を除いた面を側面１４３と呼ぶ。
【００１５】
ガラス蓋１４０は、例えばホウケイ酸ガラスのガラス板で構成されている。ガラス蓋１４０には、その側面１４３の周方向に部分的に延びている金属膜１６２が設けられている。金属膜１６２は、側面１４３の上下端から離れて、側面１４３の中央部を帯状に延びている。金属膜１６２はガラス蓋側からクロム（Ｃｒ）とニッケル（Ｎｉ）と金（Ａｕ）とが順に積層された三層構造を有している。求められる封止パッケージの仕様に応じて、ガラス蓋１４０の上下面が適宜研磨されていてもよい。金属膜１６２は蓋側接合部として機能する。
【００１６】
ガラス蓋１４０は、凹形状部１２１に部分的に挿入されて基板１１０と協働して封止空間１２８を規定する。ガラス蓋１４０は、下面１４２の外周部が段差部１２３に当てつけられる。これにより、ガラス蓋１４０はｔ−ｄ−Ｔの寸法だけ金属膜１６１のｚ方向に突出して位置決めされる。ここで、ｔはガラス蓋１４０の厚さ、ｄは基板１１０の凹形状部１２１の開口端１２２から段差部上面１２４までの深さ、Ｔは金属膜１６１の厚さである。このように位置決めされた状態において、金属膜１６２は、凹形状部１２１の開口端１２２より上側から開口端１２２の下側に向かって延びている。
【００１７】
金属膜１６１と金属膜１６２は全周にわたりはんだ材１６５によって接合されている。この場合はんだ材１６５は封止材として機能するので、封止空間１２８が外界１２９から気密に封止されることになる。封止空間１２８は、例えば大気圧よりも低い圧力に維持されていてよい。はんだ材１６５は金属膜１６１と金属膜１６２を接合する接合材であり、金属膜１６１と金属膜１６２とともに基板１１０とガラス蓋１４０を接合する接合体１６０を構成している。
【００１８】
金属膜１６１は、はんだ材１６５によって、少なくとも、金属膜１６１の上面よりも上側に位置する金属膜１６２の部分と接合されている。さらに金属膜１６１は、少なくとも、金属膜１６１の上面よりも下側に位置する金属膜１６２の部分とも接合されている。以下では、便宜上、金属膜１６１の上面よりも上側に位置する金属膜１６２の部分を上側膜部１６２ａと呼び、金属膜１６１の上面よりも下側に位置する金属膜１６２の部分を下側膜部１６２ｂと呼ぶ。
【００１９】
はんだ材１６５は、凹形状部１２１の上側に位置する部分にフィレット１６６が形成されていてもよい。またはんだ材１６５は、凹形状部１２１の下側に位置する部分にもフィレット１６７が形成されていてもよい。
【００２０】
金属膜１６１と金属膜１６２の間の距離Ｄは、はんだ材１６５の粘性や表面張力を考慮して、はんだ材１６５で封止可能に接合できる範囲以下に設定される。
【００２１】
封止パッケージ１００は以下の工程を経て組み立てられる。
【００２２】
（工程１）デバイス１８０を基板１１０の凹形状部１２１の底面にダイボンドする。
【００２３】
（工程２）ガラス蓋１４０を凹形状部１２１に挿入して段差部上面１２４に当てつける。
【００２４】
（工程３）はんだ材１６５により金属膜１６１と金属膜１６２を全周にわたり接合する。
【００２５】
ガラス蓋１４０の側面１４３に形成された金属膜１６２のうち金属膜１６１より上側に突出した部分（上側膜部１６２ａ）と、凹形状部１２１の開口端１２２の周縁部１２５に形成された金属膜１６１とがはんだ材１６５によって接合されている。このため、基板１１０がｚ方向に反っているために、段差部上面１２４の平面度が比較的低下している基板１１０を使用する場合でも、はんだ材１６５による接合に用いる金属膜１６１と金属膜１６２の領域の相対的な位置関係は変わらない。したがって、はんだ材１６５による全周にわたる接合への影響がない。その結果、金属膜１６１と金属膜１６２を全周にわたり容易に接合することができる。
【００２６】
基板１１０がｚ方向に反っている場合、ガラス蓋１４０の下面１４２の外周部のすべてを段差部１２３に当てつけることは難しいが、下面１４２の外周部の一部、好ましくは３箇所以上が当てつけられて基板１１０に対するガラス蓋１４０の位置が決まれば、はんだ材１６５による全周にわたる接合への影響はない。
【００２７】
ガラス蓋１４０の下面１４２の外周部の少なくとも一部が段差部上面１２４に当てつけられている。このため、重力方向に対してガラス蓋１４０が基板１１０の真下になるように封止パッケージが保持される場合を除き、ガラス蓋１４０の自重による力の少なくとも一部が段差部１２３で支えられる。したがって、ガラス蓋１４０の自重によりはんだ材１６５に作用する力の大きさは、段差部１２３のない構成より小さい。その結果、はんだ材１６５の耐久性が向上する。
【００２８】
また、封止空間１２８の圧力が大気圧よりも低い圧力で保持されている場合には、封止空間１２８の圧力と大気圧との差に起因する力の少なくとも一部が段差部１２３で支えられる。したがって、この力によりはんだ材１６５に作用する力の大きさは、段差部１２３のない構成よりも小さい。その結果、はんだ材１６５の耐久性が向上する。
【００２９】
さらに、ガラス蓋１４０の自重や気圧差による力以外のガラス蓋１４０に作用する外力に対しても同様な利点を示す。
【００３０】
また、ガラス蓋１４０を挿入する量は深さｄの公差の範囲内の精度で管理できる。このため、ガラス蓋１４０の挿入量を調整する装置やジグが不要である。
【００３１】
ガラス蓋１４０が段差部１２３によって支持された状態ではんだ材１６５による接合工程を行なえる。このため、はんだ材１６５による接合工程の開始から終了まで、ガラス蓋１４０を装置やジグで保持する必要がない。
【００３２】
金属膜１６２は凹形状部１２１の上側から下側にまで延びている。このため、金属膜１６１と金属膜１６２の間のｚ方向の距離が最小となっている。これにより、はんだ材１６５の粘性や表面張力などに対して少ない考慮で、はんだ材１６５により金属膜１６１と金属膜１６２を接合できる。つまり、はんだ材１６５による接合工程が容易化される。
【００３３】
また、金属膜１６１が、下側膜部１６２ｂとも接合される。これにより、接合面積の増加により接合強度の向上が得られ、またシールパスの増加により封止性の向上が得られる。
【００３４】
下側膜部１６２ｂの長さは、部材の公差、例えば深さｄの寸法公差や、基板１１０の反りにより生じるガラス蓋１４０と基板１１０の組立公差などを考慮して、部材の公差に影響されることなく金属膜１６２の一部が凹形状部１２１の内側に確実に位置するように設定する。これにより、部品の公差や組立公差を比較的考慮せずに、はんだ材１６５による金属膜１６１と金属膜１６２の接合が比較的容易に得られる。
【００３５】
金属膜１６１は凹形状部１２１の開口端１２２に接して位置している。これにより、金属膜１６１と金属膜１６２の間のｘ方向およびｙ方向の距離が最小となる。このため、はんだ材１６５の粘性や表面張力などに対して少ない考慮で、金属膜１６１と金属膜１６２をはんだ材１６５で接合できる。つまり、はんだ材１６５による接合工程が容易化される。
【００３６】
これまでに述べた封止パッケージの各構成は、例えば以下に述べるように、適宜変更されてよい。
【００３７】
はんだ材１６５は金属膜１６１および金属膜１６２の全面に付いていなくてもよい。はんだ材１６５は、上側膜部１６２ａの少なくとも一部と接合されていればよい。すなわち、はんだ材１６５は金属膜１６２の表面全面と接合している方が耐久性などの観点で好ましいが、これに限定される必要はない。例えば、上側膜部１６２ａにはんだ材１６５が至っているが、下側膜部１６２ｂにはんだ材１６５がまったく至っていなくてもよい。また、例えば、上側膜部１６２ａの一部にはんだ材１６５が至っていて、下側膜部１６２ｂの一部にはんだ材１６５が至っていてもよい。
【００３８】
また、はんだ材１６５は、金属膜１６１の全面と接合している方が耐久性などの観点で好ましいが、これに限定される必要はない。すなわち、はんだ材１６５は、封止可能に接合できれば、第一金属膜の全面にはんだ材１６５が存在する必要はない。
【００３９】
金属膜１６２は、ガラス蓋１４０の上下面の端部に接していない帯状の金属膜で構成されている。このため、金属膜１６２の形成工程の後に研磨工程を行なうことにより、金属膜１６２の形成工程でガラス蓋１４０の主面がダメージを受けても、そのダメージを研磨工程で除去できる。金属膜１６２がガラス蓋１４０の上下面の端部に接していない帯状の金属膜であるため、研磨工程でガラスだけが研磨される。その結果、ガラス研磨の品質が落ちてしまうことがない。ガラスの光学特性を良好にできる
ガラス蓋１４０は、上下面が研磨されていて、さらに金属膜１６２は、ガラス蓋１４０の上下面の端部に接していない帯状の金属膜で構成されているが、この構成に限定されない。求められる光学的特性によって、ガラス蓋１４０は、上下面の両方が研磨されていなくとも、上下面の一方だけが研磨されていてもよい。また、例えばガラス蓋の上下面の一方または両方が研磨されないため、金属膜１６２がガラス蓋１４０の上下面の一方または両方の端部に達していてもよい。
【００４０】
また、金属膜１６１は、図１と図２に示すような凹形状部１２１の開口端１２２に接している構成に限定されない。例えば、基板１１０や金属膜１６１に関する設計上または製造上の都合により、金属膜１６１が凹形状部１２１の開口端１２２に接していない構成であってもよい。
【００４１】
［第一変形例］
図３は、本発明の第一実施形態の第一変形例による封止パッケージを示している。図３に示すように、本変形例による封止パッケージでは、ガラス蓋１４０が、基板１１０の凹形状部１２１に嵌合されている。また、金属膜１６１ははんだ材１６５によって、上側膜部１６２ａの少なくとも一部と接合されている。
【００４２】
金属膜１６１と金属膜１６２の間の距離Ｄがほぼ０になる。このため、はんだ材１６５の粘性や表面張力を考慮して、はんだ材１６５で封止可能に接合できる範囲以下になるように距離Ｄを考慮する必要がない。これにより組立工程が簡略化される。
【００４３】
基板１１０の凹形状部１２１に段差部がない分、封止パッケージを小型化できる。
【００４４】
［第二変形例］
図４は、本発明の第一実施形態の第二変形例による封止パッケージを示している。図４に示すように、本変形例による封止パッケージでは、金属膜１６２は、凹形状部１２１の開口端１２２とほぼ対峙する位置から凹形状部１２１の上側に延びている。より正確には、金属膜１６２は、金属膜１６１の上面に対峙する位置から上側に延びている。
【００４５】
本変形例においても、金属膜１６１と金属膜１６２の間のｚ方向の距離が最小となっている。これにより、はんだ材１６５の粘性や表面張力などに対して少ない考慮で、はんだ材１６５により金属膜１６１と金属膜１６２をはんだ材１６５で接合できる。
【００４６】
［第三変形例］
図５は、本発明の第一実施形態の第三変形例による封止パッケージを示している。図５に示すように、本変形例による封止パッケージでは、金属膜１６２の全体が基板１１０の凹形状部１２１の上側に位置している。より正確には、金属膜１６２の全体が、金属膜１６１の上面よりも上側に位置している。
【００４７】
＜第二実施形態＞
図６は、本発明の第二実施形態による封止パッケージを示している。図６に示すように、本実施形態による封止パッケージでは、第一実施形態の金属膜１６１に代えて別の金属膜１６３が基板１１０に設けられている。金属膜１６３は、凹形状部１２１の外側に位置する凹形状部１２１の開口端１２２の周縁部１２５の周方向に延びているとともに、さらに凹形状部１２１の内側に位置する凹形状部１２１の開口端１２２の周縁部１２６の周方向に延びている。別の言い方をすれば、金属膜１６３は、周縁部１２５に接している外側膜部１６３ａと、周縁部１２６と外側膜部４１ａに接している内側膜部１６３ｂとで構成されている。外側膜部１６３ａは第一実施形態の金属膜１６１に相当する。内側膜部１６３ｂは、段差部上面１２４まで下側に延びている。上側膜部１６２ａと外側膜部１６３ａとがはんだ材１６５によって接合され、また下側膜部１６２ｂと内側膜部１６３ｂとがはんだ材１６５によって接合されている。はんだ材１６５は、凹形状部１２１の外側に位置する部分にフィレット１６６が形成されていてもよい。
【００４８】
本実施形態では、金属膜１６２が、第一実施形態の金属膜１６１に相当する外側膜部１６３ａに加えて、内側膜部１６３ｂとも接合されるため、接合面積が向上する。これにより、ガラス蓋１４０と基板１１０との接合強度が向上し、耐久性が向上する。またシールパスが長くなり封止性能がさらに向上する
下側膜部１６２ｂの全面が内側膜部１６３ｂの全面とはんだ材１６５で接合されていれば接合強度の点で好ましく、またそれらが封止可能に接合されていればシールパスが長くなり封止性能の点で好ましい。しかし、例えば封止パッケージの要求仕様によっては、その構成に限定されなくてもよい。例えば、下側膜部１６２ｂの一部が内側膜部１６３ｂの一部とはんだ材１６５で接合されている構成でもよい。
【００４９】
［第一変形例］
図７は、本発明の第二実施形態の第一変形例による封止パッケージを示している。図７に示すように、本変形例による封止パッケージでは、はんだ材１６５は、凹形状部１２１の内側に位置する部分にもフィレット１６７が形成されている。
【００５０】
［第二変形例］
図８は、本発明の第二実施形態の第二変形例による封止パッケージを示している。図８に示すように、本変形例による封止パッケージでは、金属膜１６３の内側膜部１６３ｂは段差部上面１２４まで延びていない。さらに内側膜部１６３ｂの下端は金属膜１６２の下端よりも上側に位置している。はんだ材１６５は、凹形状部１２１の内側に位置する部分にもフィレット１６７が形成されている。
【００５１】
これまで、図面を参照しながら本発明の実施形態を述べたが、本発明は、これらの実施形態およびそれらの変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において様々な変形や変更が施されてもよい。例えば、以下に列記する変形が施されてよい。
【００５２】
・基板１１０の材質はセラミックに限定されず、封止空間を外界から封止可能なアルミ、コバール、シリコン、ガラスなど他の材質でもよい。
【００５３】
・基板１１０は、複数の部材を接合して構成されてもよい（例えば図１において、一部に段差部を有する環状部材を平板に接合して構成するなど）。以下、この場合における具体的な構成について図９と図１０を用いて説明する。図９は、基板１１０が複数の部材を接合して構成されている封止パッケージを示している。図９に示される封止パッケージでは、基板１１０は、凹部を有する基板本体１１１と、基板本体１１１の上面に接合された筒状の付加部材１１２とで構成されている。基板本体１１１の凹部と付加部材１１２の内側空間とが協働して凹形状部１２１を規定する。基板本体１１１の材質と、付加部材１１２の材質とは、同一でも良いし異なっても良い。これにより設計自由度が向上する。当該材質としては例えばセラミック、アルミ、コバール、シリコン、ガラスなどが挙げられる。基板本体１１１は、これに限定されるものではなく、基板本体１１１そのものが複数の部材を接合して構成されてもよい。すなわち、例えば環状部材に平板を接合して構成されてもよいし、一部に開口部を有する平板を環状部材を介して別の平板に接合して構成されてもよい。図１０は、基板１１０が複数の部材を接合して構成されている別の封止パッケージを示している。図１０に示される封止パッケージでは、基板１１０は、凹部を有する基板本体１１３と、筒状の付加部材１１４とで構成されている。付加部材１１４は基板本体１１３の凹部内に収容されて段差部１２３を構成する。付加部材１１４の材質についても基板本体１１３の材質と同一でも良いし異なっていても良い。これにより設計自由度が向上する。当該材質としては、例えばセラミック、アルミ、コバール、シリコン、ガラスなどが挙げられる。基板本体１１３は、これに限定されるのもではなく、基板本体１１３そのものが複数の部材を接合して構成されてもよい。すなわち、例えば環状部材に平板を接合して構成されてもよいし、一部に開口部を有する平板を環状部材を介して別の平板に接合して構成されてもよい。このように複数の部材が接合された基板１１０においては、段差部１２３や基板本体１１１の設計自由度が増し、その結果、製造コストの低減や短納期化などの効果がある。
【００５４】
・段差部１２３の形状は、実施形態の形状に限定されるものではなく、その機能を果たせばどのような形状であってもよい。例えば図１１は、図１の段差部に代えて適用可能な別の段差部を備えた封止パッケージを示している。図１１に示される封止パッケージでは、基板１１０は、凹部を有する基板本体１１５と、基板本体１１５の凹部の側面から側方に突出した段差部１１６とで構成されている。段差部１１６は、基板本体１１５と一体に形成されてもよく、また基板本体１１５とは別の部品として形成され、基板本体１１５に接合されてもよい。
【００５５】
・ガラス蓋１４０のガラスの材質もホウケイ酸ガラスに限定されず、封止空間を外界から封止可能な材質であれば、求められる光学的特性に応じて、石英ガラスやサファイアガラスなど他のガラスでもよい
・ガラス蓋１４０の形状は直方体に限定されない。これに伴いガラス蓋１４０が挿入または嵌合される凹形状部１２１の開口の形状も四角形に限定されない。例えば、ガラス蓋１４０が円板形状であり、凹形状部１２１の開口が円形形状であってもよい。
【００５６】
・金属膜１６１，１６２，１６３は、それらが接合材によって接合可能であり、それら自体が封止性を有し、封止性のある良好な密着性をもってガラス蓋１４０および基板１１０に接合可能でありさえすれば、クロム（Ｃｒ）とニッケル（Ｎｉ）と金（Ａｕ）の三層構造の金属膜に限定されない。
【００５７】
・封止空間１２８の数は１つの封止パッケージ１００に対して１つに限定されない。
【００５８】
・デバイス１８０の数は１つの封止空間１２８に対して１つに限定されない。
【００５９】
・デバイス１８０は可変形状鏡に限定されない。デバイス１８０は他の電子デバイスやＭＥＭＳデバイスであってもよい。特に受光、発光、反射などの機能を有する電子デバイスやＭＥＭＳデバイス、例えば、固体撮像素子、発光ダイオード、光偏向装置などに用いると、ガラス蓋１４０を介して外界１２９とデバイス１８０との間で光の授受が行なえる。
【００６０】
・２つ以上のデバイス１８０を封止空間１２８に設ける場合、２つ以上のデバイス１８０は同じ種類のデバイス１８０に限定されない。例えば、１つの可変形状鏡と１つの固体撮像素子であってもよい。
【００６１】
・接合材ははんだ材１６５に限定されない。接合材がはんだ材１６５以外の物質で構成されるとき、金属膜１６１，１６２，１６３は必ずしも形成しなくてもよい。例えば、低融点ガラスや有機系接着剤などの接合材は、金属膜がなくても、基板１１０およびガラス蓋１４０と接合可能である。したがって、接合体は封止材のみで構成可能である。よってこの場合、金属膜１６１，１６２，１６３の形成工程を省くことにより、その分、基板１１０およびガラス蓋１４０が廉価に供給される。この場合も、各実施形態およびそれらの変形例において述べられた金属膜１６１，１６２，１６３が形成される位置に、低融点ガラスや有機系接着剤などのはんだ材１６５以外の接合材が形成されるものとする。また、各実施形態およびそれらの変形例において述べられたフィレットも、低融点ガラスや有機系接着剤などのはんだ材１６５以外の接合材で必要に応じて形成される。なお、はんだ材１６５と低融点ガラスからは接合後にアウトガスが比較的出にくいので、封止パッケージの封止に寄与する接合には比較的適している。
【００６２】
・金属膜１６１，１６２，１６３はそれぞれ１本の帯状の金属膜である必要はなく、複数の帯状の金属膜で構成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の第一実施形態による封止パッケージを示している。
【図２】図１に示した封止パッケージの分解斜視図である。
【図３】本発明の第一実施形態の第一変形例による封止パッケージを示している。
【図４】本発明の第一実施形態の第二変形例による封止パッケージを示している。
【図５】本発明の第一実施形態の第三変形例による封止パッケージを示している。
【図６】本発明の第二実施形態による封止パッケージを示している。
【図７】本発明の第二実施形態の第一変形例による封止パッケージを示している。
【図８】本発明の第二実施形態の第二変形例による封止パッケージを示している。
【図９】基板が複数の部材を接合して構成されている封止パッケージを示している。
【図１０】基板が複数の部材を接合して構成されている別の封止パッケージを示している。
【図１１】図１の段差部に代えて適用可能な別の段差部を備えた封止パッケージを示している。
【図１２】特開２００７−０９４０４９号公報に開示された封止パッケージを示している。
【符号の説明】
【００６４】
１００…封止パッケージ、１１０…基板、１１１…基板本体、１１２…付加部材、１１３…基板本体、１１４…付加部材、１１５…基板本体、１１６…段差部、１２１…凹形状部、１２２…開口端、１２３…段差部、１２４…段差部上面、１２５…周縁部、１２６…周縁部、１２８…封止空間、１２９…外界、１４０…ガラス蓋、１４１…ガラス蓋の上面、１４２…ガラス蓋の下面、１４３…ガラス蓋の側面、１６０…接合体、１６１…金属膜、１６２…金属膜、１６２ａ…上側膜部、１６２ｂ…下側膜部、１６３…金属膜、１６３ａ…外側膜部、１６３ｂ…内側膜部、１６５…はんだ材、１６６…フィレット、１６７…フィレット、１８０…デバイス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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