(57)【要約】【課題】被処理基板の両面に均一に塗液を塗布することができ、被処理基板の両面に均一な塗膜を形成できる両面塗布装置を提供する。【解決手段】被処理基板２の厚み方向が水平方向となるように被処理基板２を保持する保持機構３ａと、被処理基板２を周回りに回転させる回転駆動機構と、被処理基板２の一方の主面２ａに塗液を噴出する第１塗液用ノズル１８ａと、被処理基板２の他方の主面２ｂに塗液を噴出する第２塗液用ノズルとを備え、第１塗液用ノズル１８ａと第２塗液用ノズルとが、被処理基板２の厚み中心面に対して対称に配置されている両面塗布装置１とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板の両主面に塗液を供給し、前記被処理基板を回転操作して前記塗液を両主面に拡げることにより前記被処理基板の両主面に塗膜を形成する両面塗布装置であって、
前記被処理基板の厚み方向が水平方向となるように前記被処理基板を保持する保持機構と、
前記被処理基板を周回りに回転させる回転駆動機構と、
前記被処理基板の一方の主面に塗液を噴出する第１塗液用ノズルと、
前記被処理基板の他方の主面に塗液を噴出する第２塗液用ノズルとを備え、
前記第１塗液用ノズルと前記第２塗液用ノズルとが、前記被処理基板の厚み中心面に対して対称に配置されていることを特徴とする両面塗布装置。
【請求項２】
前記第１塗液用ノズルおよび前記第２塗液用ノズルは、前記被処理基板の内周部および外周部に塗液を噴出するものであることを特徴とする請求項１に記載の両面塗布装置。
【請求項３】
前記第１塗液用ノズルおよび前記第２塗液用ノズルは、前記被処理基板の外周部に噴出する塗液の量よりも内周部に噴出する塗液の量が多くなるものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の両面塗布装置。
【請求項４】
前記第１塗液用ノズルおよび/または前記第２塗液用ノズルは、前記被処理基板の外周部に対向する位置から内周部に対向する位置に向かって並べられた複数の塗液噴出口を有するものであることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の両面塗布装置。
【請求項５】
前記第１塗液用ノズルおよび/または前記第２塗液用ノズルは、前記被処理基板の外周部に対向する位置から内周部に対向する位置に向かって前記被処理基板の周回り方向の幅が徐々に広くなる塗液噴出口を有するものであることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の両面塗布装置。
【請求項６】
前記第１塗液用ノズルを支持し、前記第１塗液用ノズルを前記被処理基板の前記一方の主面と離間しつつ前記一方の主面に沿って前記被処理基板の直径方向に移動させる第１の塗液用ノズル移動機構と、
前記第２塗液用ノズルを支持し、前記第２塗液用ノズルを前記被処理基板の前記他方の主面と離間しつつ前記他方の主面に沿って前記被処理基板の直径方向に移動させる第２の塗液用ノズル移動機構とを備えていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の両面塗布装置。
【請求項７】
被処理基板の両主面に塗液を供給し、前記被処理基板を回転操作して前記塗液を両主面に拡げることにより前記被処理基板の両主面に塗膜を形成する塗液の両面塗布方法であって、
前記被処理基板の厚み方向が水平方向となるように前記被処理基板を保持し、前記被処理基板を周回りに回転させ、前記被処理基板の一方の主面に塗液を噴出する第１塗液用ノズルと、前記第１塗液用ノズルと前記被処理基板の厚み中心面に対して対称に配置され、前記被処理基板の他方の主面に塗液を噴出する第２塗液用ノズルとから、前記被処理基板に向かって同時に塗液を噴出させることを特徴とする塗液の両面塗布方法。
【請求項８】
前記第１塗液用ノズルおよび前記第２塗液用ノズルから、前記被処理基板の内周部および外周部に塗液を噴出させることを特徴とする請求項７に記載の塗液の両面塗布方法。
【請求項９】
前記第１塗液用ノズルおよび前記第２塗液用ノズルから、前記被処理基板の外周部に噴出する塗液の量よりも内周部に噴出する塗液の量を多くすることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の塗液の両面塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面塗布装置および塗液の両面塗布方法に関し、特に、基板の両主面に塗液を塗布できる両面塗布装置および塗液の両面塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置、フレキシブルディスク装置、磁気テープ装置等の磁気記録装置には、磁気記録媒体が用いられている。近年、磁気記録媒体の表面にトラックに沿った凹凸を形成し、記録トラック同士を磁気的に分離することによって、トラック密度を上げようとする試みがなされている。このような磁気記録媒体をディスクリートトラック媒体と称する。
【０００３】
ディスクリートトラック媒体を製造するには、何層かの薄膜からなる磁気記録媒体を形成した後にトラックを形成する方法と、予め基板表面に直接、あるいはトラック形成のための薄膜層に、凹凸パターンを形成した後、磁気記録媒体の薄膜形成を行う方法とがある（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。このうち、前者の方法は、磁気層加工型と呼ばれており、後者の方法は、エンボス加工型と呼ばれている。このようなディスクリートトラック媒体の製造方法では、リソグラフィー技術が使われる場合が多く、基板にレジストや感光性樹脂をコーティング等することが必要となる場合がある。
【０００４】
基板にコーティングを施す装置として、円盤状の基板を垂直面に沿って保持しながら、その周回りに回転させるとともに、液体材料を収容したコーティング容器に対し回転中の基板を上下させて基板を液体材料に浸漬し、液体材料から基板を引き上げ、該基板に付着した余分な液体材料を基板の回転により振り落として均一化することができる装置が知られている（特許文献３参照）。
【０００５】
更に、レジスト塗布装置として、円盤状のウエハの外周部を爪により把持して水平な面内で回転自在に保持し、該基板の上方と下方に個別にノズルを配置して回転している基板の上下両面にレジストの塗布ができる装置が知られている（特許文献４参照）。
【特許文献１】特開２００４−１７８７９３号公報
【特許文献２】特開２００４−１９８７９４号公報
【特許文献３】特開２００４−３０６０３２号公報
【特許文献４】特開平７−２４５２５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、磁気層加工型の製造方法を用いてディスクリートトラック媒体を製造した場合、媒体形成後に表面に対する物理的加工が実施されるため、物理的加工工程中に媒体が汚染されやすいという問題や、製造工程が極めて複雑になるという問題があった。
また、エンボス加工型の製造方法を用いてディスクリートトラック媒体を製造した場合、製造工程中の汚染は発生し難いが、基板に形成された凹凸形状が成膜後の膜にも引き継がれることになるため、磁気記録媒体上を浮上しながら記録再生を行う記録再生ヘッドの浮上姿勢や浮上高さが安定しないという問題があった。
【０００７】
そこで、本願発明者らは、従来のディスクリートトラック媒体の製造方法における上記の問題を解消すべく検討を重ねた。その結果、磁性層を形成した後に、磁気記録トラック及びサーボ信号パターン（磁気記録パターン）以外の領域を反応性プラズマに曝すことにより、磁気記録トラック同士を磁気的に分離可能であるとの知見を得た。このような反応性プラズマを用いる方法では、磁性層の全面にレジストを塗布してレジスト層を形成し、このレジスト層を磁気記録パターンに対応するようにパターニングした後、磁性層を反応性プラズマにさらす。このことにより、磁性層上におけるレジスト層の形成されていない領域の磁気特性が改質され、磁性層の磁気記録トラック同士が磁気的に分離される。
【０００８】
上記の反応性プラズマを用いる方法では、凹凸加工を行わないので、凹凸加工に起因する媒体の汚染を回避しつつ、簡易な工程でディスクリートトラック媒体を製造することができる。また、このような方法により得られたディスクリートトラック媒体は、凹凸を有していないので、浮上型ヘッドを安定に浮上走行させることができる。
【０００９】
ところで、上記の反応性プラズマを用いる方法では、磁性層の全面にレジストを塗布してレジスト層を形成する必要がある。また、例えば、ディスクリートトラック媒体として、磁気ディスク装置で用いられる磁気記録媒体（磁気ディスク）を製造する場合には、基板の両面に磁性層を形成する必要があるため、基板の両面にレジストを塗布して、基板の両面にレジスト層を形成する必要がある。
しかしながら、従来の塗布装置を用いて基板の両面に同時にレジストを塗布した場合、得られたレジスト層の膜厚のばらつきが大きいことが問題となっていた。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、被処理基板の両面に均一に塗液を塗布することができ、被処理基板の両面に均一な塗膜を形成できる両面塗布装置および塗液の両面塗布方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するため、本願発明者は鋭意研究した結果、本願発明に到達した。
（１）被処理基板の両主面に塗液を供給し、前記被処理基板を回転操作して前記塗液を両主面に拡げることにより前記被処理基板の両主面に塗膜を形成する両面塗布装置であって、前記被処理基板の厚み方向が水平方向となるように前記被処理基板を保持する保持機構と、前記被処理基板を周回りに回転させる回転駆動機構と、前記被処理基板の一方の主面に塗液を噴出する第１塗液用ノズルと、前記被処理基板の他方の主面に塗液を噴出する第２塗液用ノズルとを備え、前記第１塗液用ノズルと前記第２塗液用ノズルとが、前記被処理基板の厚み中心面に対して対称に配置されていることを特徴とする両面塗布装置。
（２）前記第１塗液用ノズルおよび前記第２塗液用ノズルは、前記被処理基板の内周部および外周部に塗液を噴出するものであることを特徴とする（１）に記載の両面塗布装置。
（３）前記第１塗液用ノズルおよび前記第２塗液用ノズルは、前記被処理基板の外周部に噴出する塗液の量よりも内周部に噴出する塗液の量が多くなるものであることを特徴とする（１）または（２）に記載の両面塗布装置。
（４）前記第１塗液用ノズルおよび/または前記第２塗液用ノズルは、前記被処理基板の外周部に対向する位置から内周部に対向する位置に向かって並べられた複数の塗液噴出口を有するものであることを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載の両面塗布装置。
（５）前記第１塗液用ノズルおよび/または前記第２塗液用ノズルは、前記被処理基板の外周部に対向する位置から内周部に対向する位置に向かって前記被処理基板の周回り方向の幅が徐々に広くなる塗液噴出口を有するものであることを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載の両面塗布装置。
（６）前記第１塗液用ノズルを支持し、前記第１塗液用ノズルを前記被処理基板の前記一方の主面と離間しつつ前記一方の主面に沿って前記被処理基板の直径方向に移動させる第１の塗液用ノズル移動機構と、前記第２塗液用ノズルを支持し、前記第２塗液用ノズルを前記被処理基板の前記他方の主面と離間しつつ前記他方の主面に沿って前記被処理基板の直径方向に移動させる第２の塗液用ノズル移動機構とを備えていることを特徴とする（１）〜（５）のいずれかに記載の両面塗布装置。
【００１２】
（７）被処理基板の両主面に塗液を供給し、前記被処理基板を回転操作して前記塗液を両主面に拡げることにより前記被処理基板の両主面に塗膜を形成する塗液の両面塗布方法であって、前記被処理基板の厚み方向が水平方向となるように前記被処理基板を保持し、前記被処理基板を周回りに回転させ、前記被処理基板の一方の主面に塗液を噴出する第１塗液用ノズルと、前記第１塗液用ノズルと前記被処理基板の厚み中心面に対して対称に配置され、前記被処理基板の他方の主面に塗液を噴出する第２塗液用ノズルとから、前記被処理基板に向かって同時に塗液を噴出させることを特徴とする塗液の両面塗布方法。
（８）前記第１塗液用ノズルおよび前記第２塗液用ノズルから、前記被処理基板の内周部および外周部に塗液を噴出させることを特徴とする（７）に記載の塗液の両面塗布方法。
（９）前記第１塗液用ノズルおよび前記第２塗液用ノズルから、前記被処理基板の外周部に噴出する塗液の量よりも内周部に噴出する塗液の量を多くすることを特徴とする（７）または（８）に記載の塗液の両面塗布方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の両面塗布装置は、前記被処理基板の厚み方向が水平方向となるように前記被処理基板を保持する保持機構と、前記被処理基板を周回りに回転させる回転駆動機構と、前記被処理基板の一方の主面に塗液を噴出する第１塗液用ノズルと、前記被処理基板の他方の主面に塗液を噴出する第２塗液用ノズルとを備え、前記第１塗液用ノズルと前記第２塗液用ノズルとが、前記被処理基板の厚み中心面に対して対称に配置されているものであるので、第１塗液用ノズルおよび第２塗液用ノズルから被処理基板に向かって同時に塗液を噴出させることで、被処理基板の両主面における同位置に同時に塗液を供給できる。したがって、本発明の両面塗布装置によれば、被処理基板の一方の主面に対する塗布と他方の主面に対する塗布とにおいて重力に起因する差異や、塗布位置に起因する差異がなく、被処理基板の両面に均一に塗液を塗布することができ、被処理基板の両面に均一な塗膜を形成できる。
【００１４】
また、本発明の両面塗布装置によれば、被処理基板の一方の主面に塗液を噴出する第１塗液用ノズルと、被処理基板の他方の主面に塗液を噴出する第２塗液用ノズルとを備えているので、第１塗液用ノズルおよび第２塗液用ノズルから噴出させる塗液の量および回数を制御することで、塗布量が少量であっても多量であっても容易に塗布量の制御を行うことができる。
これに対し、例えば、基板の上方と下方に個別にノズルを配置して回転している基板の上下両面にレジストの塗布する場合、基板の上面に対する塗布と下面に対する塗布とにおいて重力に起因する差異が生じるため、基板の上下面に対する塗布量の制御が困難であった。また、基板を垂直面に沿って保持し、液体材料を収容したコーティング容器に対し回転中の基板を上下させて基板を液体材料に浸漬する場合、被処理基板の一方の主面に対する塗布と他方の主面に対する塗布とにおいて重力に起因する差異はないが、基板を液体材料に浸漬することによって塗布するため、塗布量の制御が困難であった。
【００１５】
また、本発明の両面塗布装置によれば、被処理基板の一方の主面に塗液を噴出する第１塗液用ノズルと、被処理基板の他方の主面に塗液を噴出する第２塗液用ノズルとを備えているので、第１塗液用ノズルおよび第２塗液用ノズルを移動させることで、被処理基板の両主面に対する塗布位置を容易に変更することができる。したがって、本発明の両面塗布装置では、例えば、被処理基板に形成される塗膜の厚みなどを制御するために、被処理基板の両主面に対する塗布位置を変化させることができる。
【００１６】
また、本発明の両面塗布装置によれば、被処理基板の両主面に同時に塗液を供給することが可能であるので、被処理基板の両主面に同時に塗液を供給することで、被処理基板の一方の主面に塗液を供給した後、他方の主面に塗液を供給する場合と比較して、容易に短時間で被処理基板の両方の主面に塗液を塗布することができる。
【００１７】
また、本発明の塗液の両面塗布方法によれば、被処理基板の厚み方向が水平方向となるように前記被処理基板を保持し、前記被処理基板を周回りに回転させ、前記被処理基板の一方の主面に塗液を噴出する第１塗液用ノズルと、前記第１塗液用ノズルと前記被処理基板の厚み中心面に対して対称に配置され、前記被処理基板の他方の主面に塗液を噴出する第２塗液用ノズルとから、前記被処理基板に向かって同時に塗液を噴出させるので、被処理基板の両主面における同位置に同時に塗液を供給でき、被処理基板の両面に均一に塗液を塗布することができ、被処理基板の両面に均一な塗膜を形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、本発明の両面塗布装置および塗液の両面塗布方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。
＜ディスクリート型磁気記録媒体＞
まず、本発明の両面塗布装置を用いて塗膜が形成される被処理基板の一例として、ディスクリート型磁気記録媒体の一例について説明する。図１は、ディスクリート型磁気記録媒体の一例を示した断面図である。
【００１９】
図１に示す磁気記録媒体１００は、中心開口部１０１ａを有する非磁性基板１０１の両方の主面（上面と下面）に、それぞれ、軟磁性層、中間層などを含む複層構造の下地層１０２と、磁性層１０３と、改質部１０４と、保護膜１０５とが形成されたものであり、最表面には潤滑膜（図示略）が形成されている。
なお、図１においては、非磁性基板１０１の厚さに対して、下地層１０２、磁気的パターンを有する磁性層１０３、改質部１０４、保護膜１０５の厚さをそれぞれ誇張して大きく記載しているが、実際の非磁性基板１０１の厚さは、これらの層や膜より遙かに厚いことは勿論であり、図１においてはこれらの層や膜を見易くするために実際より誇張して厚く記載している。
【００２０】
非磁性基板１０１としては、Ａｌを主成分とした例えばＡｌ−Ｍｇ合金等のＡｌ合金基板や、通常のソーダガラス、アルミノシリケート系ガラス、結晶化ガラス類、シリコン、チタン、セラミックス、各種樹脂からなる基板など、非磁性基板であれば任意のものを用いることができる。
【００２１】
磁性層１０３は、磁気記録トラック及びサーボ信号パターン部に相当する磁気記録パターンである。磁性層１０３は、面内磁気記録層でも垂直磁気記録層でもかまわないがより高い記録密度を実現するためには垂直磁気記録層が好ましい。磁気記録層１０３は主としてＣｏを主成分とする合金から形成するのが好ましい。
例えば、面相磁気記録媒体用の磁気記録層としては、非磁性のＣｒＭｏ下地層と強磁性のＣｏＣｒＰｔＴａ磁性層からなる積層構造が利用できる。
垂直磁気記録媒体用の磁気記録層としては、例えば軟磁性のＦｅＣｏ合金（ＦｅＣｏＢ、ＦｅＣｏＳｉＢ、ＦｅＣｏＺｒ、ＦｅＣｏＺｒＢ、ＦｅＣｏＺｒＢＣｕなど）、ＦｅＴａ合金（ＦｅＴａＮ、ＦｅＴａＣなど）、Ｃｏ合金（ＣｏＴａＺｒ、ＣｏＺｒＮＢ、ＣｏＢなど）等からなる裏打ち層と、Ｐｔ、Ｐｄ、ＮｉＣｒ、ＮｉＦｅＣｒなどの配向制御膜と、必要によりＲｕ等の中間膜、及び６０Ｃｏ−１５Ｃｒ−１５Ｐｔ合金や７０Ｃｏ−５Ｃｒ−１５Ｐｔ−１０ＳｉＯ２合金からなる磁性層を積層したものを利用することができる。
磁気記録層の厚さは、例えば３ｎｍ以上２０ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以上１５ｎｍ以下とする。
【００２２】
また、図１に示すように、磁性層１０３の形成されていない領域には、磁性層１０３の磁気特性が改質されてなる非磁性部である改質部１０４が形成されている。改質部１０４によって、磁性層１０３を構成する磁気記録パターンが磁気的に分離されており、隣接する磁性層１０３の磁気記録パターン間の信号干渉が防止されるようになっている。
【００２３】
磁性層１０３の磁気特性の改質とは、具体的には、非磁性基板１０１上に均一な膜として形成された磁性層の保磁力、残留磁化等を部分的に変化させることを指し、その変化の一例として、保磁力を下げ、残留磁化を下げることを指す。
磁気特性の改質は、例えば、非磁性基板１０１上に均一な膜として成膜された磁性層の磁気記録パターンとなる領域以外の領域を、反応性プラズマに曝すことによってなすことができ、反応性プラズマに曝した部分が改質部１０４とされる。
【００２４】
また、保護膜１０５としては、炭素（Ｃ）、水素化炭素（ＨｘＣ）、窒素化炭素（ＣＮ）、アモルファスカーボン、炭化珪素（ＳｉＣ）等の炭素質層やＳｉＯ２、Ｚｒ２Ｏ３、ＴｉＮなど、通常用いられている保護膜材料を用いることができる。また、保護膜１０５が２層以上の層から構成されていてもよい。
保護膜１０５の上には適宜潤滑層を形成することが好ましい。潤滑層に用いる潤滑剤としては、フッ素系潤滑剤、炭化水素系潤滑剤及びこれらの混合物等が挙げられる。
【００２５】
図１に示す磁気記録媒体１００は、磁性層１０３の磁気記録パターン以外の領域の磁気特性が改質されて改質部１０４とされていることにより、磁気記録パターンが磁気的に確実に分離されているので、隣接パターン間の信号干渉の影響を受けず、優れた高記録密度特性を得ることができる。
【００２６】
＜両面塗布装置＞
次に、本発明の両面塗布装置の一実施形態について説明する。
図２は、本発明の両面塗布装置の全体構成を説明するための概略図であり、被処理基板の一方の主面側から見た正面図である。また、図３は図２に示す両面塗布装置の一部を示した縦断面図であり、図４は、図２に示す両面塗布装置の一部を示した上面図である。
図２〜図４に示す両面塗布装置１は、ドーナツ円盤状の被処理基板２の一方の主面２ａおよび他方の主面２ｂに塗液を供給し、被処理基板２を回転操作して塗液を一方の主面２ａおよび他方の主面２ｂに拡げることにより被処理基板２の一方の主面２ａおよび他方の主面２ｂに塗膜を形成するものである。
【００２７】
図２〜図４に示すように、両面塗布装置１は、保持機構３ａと、回転駆動機構３と、第１の塗液用ノズル移動機構１７ａと、第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂと、第１塗液用ノズル１８ａと、第２塗液用ノズル１８ｂと、エッジリンス手段４０と、吸引手段４３と、被処理基板収納部６とを備えている。
被処理基板収納部６は、本体６ａとヘッドリンス部６ｂとを有している。図２に示すように、被処理基板収納部６内の本体６ａの中央部には、保持機構３ａに保持された被処理基板２が収容されており、回転駆動機構３により被処理基板２の一方の主面２ａが時計回りに回転するようになっている。また、ヘッドリンス部６ｂは、被処理基板２の中心に対して３時の方向に設けられ、本体６ａに接合されている。
【００２８】
また、図２に示すように、被処理基板収納部６には、被処理基板収納部６のヘッドリンス部６ｂからパージガスを供給するガス供給手段２７と、被処理基板収納部６の本体６ａからガスを排出するための排ガス手段２６とが設けられている。パージガスとしては、例えば、乾燥空気、窒素、水素、二酸化炭素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノンなどが用いられる。
排ガス手段２６は、排ガスタンク２６ａと、本体６ａと排ガスタンク２６ａとを接続する配管２６ｂとを備えている。また、被処理基板収納部６には、被処理基板収納部６のヘッドリンス部６ｂおよび本体６ａからそれぞれ排液を排出するための排液手段２５が設けられている。排液手段２５は、排液タンク２５ａと、排液タンク２５ａと本体６ａとを接続する排液配管２５ｂと、排液配管２５ｂから分岐してヘッドリンス部６ｂと接続された分岐排液配管２５ｃとを備えている。
【００２９】
また、図２〜図４において、実線は、第１の塗液用ノズル移動機構１７ａ、第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂ、エッジリンス手段４０、吸引手段４３の各部材の退避時における位置を示し、点線は、各部材の塗布時またはエッジリンス時における位置を示している。
図２〜図４に示すように、塗布時には、被処理基板２の一方の主面２ａ側から見たとき、被処理基板２の中心に対して３時の方向（図２においては右方向）に、第１の塗液用ノズル移動機構１７ａおよび第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂが配置される。また、エッジリンス時には、被処理基板２の一方の主面２ａ側から見たとき、被処理基板２の中心に対して６時の方向（図２においては下方向）にエッジリンス手段４０が配置され、７時〜９時の方向（図２においては左下方向）に吸引手段４３が配置される。
【００３０】
また、図４に示すように、退避時には、第１の塗液用ノズル移動機構１７ａおよび第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂと、エッジリンス手段４０および吸引手段４３とが、被処理基板２の交換などを行う際に支障を来たすことのないように、平面視で被処理基板２を挟んで、十分な間隔を空けて対向して配置されている。また、塗布時やエッジリンス時などには、第１の塗液用ノズル移動機構１７ａおよび第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂと、エッジリンス手段４０および吸引手段４３とが、逆方向から被処理基板２に向かって水平移動してきて被処理基板２に近づけられるようになっている。このことにより、第１の塗液用ノズル移動機構１７ａおよび第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂと、エッジリンス手段４０および吸引手段４３とが、移動時に接触することがないようになっている。
【００３１】
保持機構３ａは、被処理基板２の厚み方向が水平方向となるように被処理基板２を保持するものであり、被処理基板２が取り付けられるチャッキング部１１と回転軸１２とからなる。チャッキング部１１は、回転軸１２の端部に設けられており、チャッキング部１１に被処理基板２の中心開口部が嵌め込まれることにより被処理基板２が固定されて、回転軸１２と一体化した状態で被処理基板２が回転されるようになっている。
【００３２】
回転駆動機構３は、図２に示すように、保持機構３ａに保持された被処理基板２を周回りに（本実施形態においては、一方の主面２ａを時計回りに）回転させるものである。回転駆動機構３は、図３に示すように、スピンドルモータ８と、スピンドルモータ８の駆動軸であるスピンドル軸９と、スピンドル軸９の先端に取り付けられたプーリ１０とを備えており、スピンドル軸９と保持機構３ａの回転軸１２とが連動して回転するようになっている。したがって、図３に示す回転駆動機構３では、スピンドルモータ８が駆動されると回転軸１２が回転駆動されて、回転軸１２に保持された被処理基板２が、スピンドルモータ８の回転方向および回転数に応じて回転されるようになっている。
【００３３】
第１の塗液用ノズル移動機構１７ａおよび第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂは、水平方向に向かって延在するアームである。図４に示すように、第１の塗液用ノズル移動機構１７ａは、第１塗液用ノズル１８ａおよび第１ヘッドリンス液用ノズル１９ａを支持するものであり、第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂは、第２塗液用ノズル１８ｂおよび第２ヘッドリンス液用ノズル１９ｂを支持するものである。第１塗液用ノズル移動機構１７ａおよび第２塗液用ノズル移動機構１７ｂの先端部には、取り付け部１６ａ、１６ｂがそれぞれ形成されている。第１塗液用ノズル移動機構１７ａの取り付け部１６ａの被処理基板２と対向配置される面には、第１塗液用ノズル１８ａおよび第１ヘッドリンス液用ノズル１９ａが取り付けられている。また、第２塗液用ノズル移動機構１７ｂの取り付け部１６ｂには、第２塗液用ノズル１８ｂおよび第２ヘッドリンス液用ノズル１９ｂが取り付けられている。
【００３４】
第１の塗液用ノズル移動機構１７ａは、第１塗液用ノズル１８ａを被処理基板２の一方の主面２ａ上で被処理基板２の厚み方向（図４における左右方向）に移動させるとともに、第１塗液用ノズル１８ａを被処理基板２の一方の主面２ａと離間しつつ一方の主面２ａに沿って被処理基板２の直径方向である水平方向（図２における左右方向であって、図４における上下方向）に移動させるものである。また、第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂは、第２塗液用ノズル１８ｂを被処理基板２の他方の主面２ｂ上で被処理基板２の厚み方向（図４における左右方向）に移動させるとともに、第２塗液用ノズル１８ｂを被処理基板２の他方の主面２ｂと離間しつつ他方の主面２ｂに沿って被処理基板２の直径方向である水平方向（図２における左右方向であって、図４における上下方向）に移動させるものである。
図４に示すように、第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂと第１の塗液用ノズル移動機構１７ａとは、被処理基板２の厚み中心面に対して対称に配置されており、第１塗液用ノズル１８ａと第２塗液用ノズル１８ｂとが、第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂおよび第１の塗液用ノズル移動機構１７ａによって、被処理基板２の厚み中心面に対して対称に連動して動くようにされている。
【００３５】
第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂは、被処理基板２の両主面２ａ、２ｂに向かって同時に塗液を噴出するものである。第１塗液用ノズル１８ａは、被処理基板２の一方の主面２ａに塗液を噴出するものであり、第２塗液用ノズル１８ｂは、被処理基板２の他方の主面２ｂに塗液を噴出するものである。第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂには、図２に示す塗液供給手段２０によって塗液が供給される。
塗液供給手段２０は、塗液用タンク２０ａと、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂと塗液用タンク２０ａとを接続する塗液用配管２０ｂと、塗液用バルブ２０ｃとを備えている。塗液用バルブ２０ｃの開閉操作により、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂからの塗液噴出量や、塗液噴出時間、噴出回数などが制御される。
塗液としては、紫外線硬化型のアクリル酸エステル樹脂などの紫外線硬化型樹脂などからなる各種レジストを溶媒に溶解した溶液等が挙げられる。
【００３６】
また、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂは、被処理基板２の外周部に噴出する塗液の量よりも内周部に噴出する塗液の量が多くなるものである。このような第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂの例を、図５を用いて説明する。
図５（ａ）および図５（ｂ）は、第１塗液用ノズル１８ａおよび/または第２塗液用ノズル１８ｂが有する塗液噴出口の形状を説明するための図である。なお、図５（ａ）および図５（ｂ）においては、被処理基板２と、被処理基板２に対向する第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂの塗液噴出口の形状との対応関係を説明するために、塗液噴出口の形状（斜線部分）とともに塗液噴出口に対向配置された被処理基板２を示す。
【００３７】
図５（ａ）に示す例では、４つの塗液噴出口３２、３３、３４、３５が、被処理基板２の外周部２３に対向する位置から内周部２２に対向する位置に向かって並べられている。図５（ａ）に示す例では、４つの塗液噴出口３２、３３、３４、３５はすべて円形であり、外周部２３側の塗液噴出口程小さい面積とされ、内周部２２側の塗液噴出口程大きい面積とされている。
なお、図５（ａ）に示す例では、塗液噴出口の数は４つとされているが、被処理基板２の外周部２３に対向する位置から内周部２２に対向する位置に向かって並べられる塗液噴出口の数は複数であればよく、２つや３つでもよいし、５以上でもよい。また、面積の小さい塗液噴出口は、面積の大きい塗液噴出口と比較して、安定して塗液を供給できる。したがって、図５（ａ）に示す４つの塗液噴出口３２、３３、３４、３５では、塗液噴出口の数が１つであって塗液噴出口の合計の面積が同じである場合と比較して、安定して塗液を供給できる。
また、図５（ａ）に示す例では、安定して塗液を供給できるように各塗液噴出口３２、３３、３４、３５の形状が全て円形とされているが、塗液噴出口の形状は円形でなくてもよく、例えば、外周部２３方向に頂点を向け、内周部２２方向に底辺を向けて配置された二等辺三角形などにしてもよく、特に限定されない。
【００３８】
また、図５（ｂ）に示す例では、塗液噴出口３１が、被処理基板２の外周部２３に対向する位置から内周部２２に対向する位置に向かって被処理基板２の周回り方向の幅が徐々に広くなる形状となっている。図５（ｂ）に示す例では、塗液噴出口３１の形状は、外周部２３方向に頂点を向け、内周部２２方向に底辺を向けて配置された二等辺三角形とされている。
なお、図５（ａ）および図５（ｂ）に示す例では、塗液噴出口の形状を変化させることによって、内周部２２に噴出する塗液の量が被処理基板２の外周部２３に噴出する塗液の量よりも多くなるようにしているが、例えば、塗液噴出口として、外周部２３に噴出する塗液噴出口と、内周部２２に噴出する塗液噴出口とからなる同面積の２つの塗液噴出口を設け、外周部２３に噴出する塗液噴出口からの塗液の圧力を、内周部２２に噴出する塗液噴出口からの塗液の圧力よりも低くすることで、被処理基板２の内周部２２に噴出する塗液の量が外周部２３に噴出する塗液の量よりも多くなるようにしてもよい。
【００３９】
第１ヘッドリンス液用ノズル１９ａおよび第２ヘッドリンス液用ノズル１９ｂは、第１塗液用ノズル１８ａおよび/または第２塗液用ノズル１８ｂを洗浄するための洗浄液であるリンス液を噴出するものである。第１、第２ヘッドリンス液用ノズル１９ａ、１９ｂは、第１、第２塗液用ノズル移動機構１７ａ、１７ｂの取り付け部１６ａ、１６ｂに、被処理基板２と対向する方向に突出して取り付けられており、図４に示すように、第１、第２塗液用ノズル１８ａ、１８ｂよりも被処理基板２と対向する方向に張り出して配置されている。また、第１ヘッドリンス液用ノズル１９ａは、図６に示すように、第１塗液用ノズル１８ａの上方に取り付けられており、第２ヘッドリンス液用ノズル１９ｂは、第２塗液用ノズル１８ｂの上方に取り付けられている。
【００４０】
したがって、第１ヘッドリンス液用ノズル１９ａ（第２ヘッドリンス液用ノズル１９ｂ）によって第１塗液用ノズル１８ａ（第２塗液用ノズル１８ｂ）を洗浄する際には、第１ヘッドリンス液用ノズル１９ａ（第２ヘッドリンス液用ノズル１９ｂ）から下方に向かってリンス液を噴出させればよい。
また、第１ヘッドリンス液用ノズル１９ａ（第２ヘッドリンス液用ノズル１９ｂ）によって第２塗液用ノズル１８ｂ（第１塗液用ノズル１８ａ）を洗浄する際には、第１ヘッドリンス液用ノズル１９ａ（第２ヘッドリンス液用ノズル１９ｂ）から前方斜め下に向かってリンス液を噴出させればよい。
また、第１ヘッドリンス液用ノズル１９ａ（第２ヘッドリンス液用ノズル１９ｂ）によって第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂを洗浄する際には、第１ヘッドリンス液用ノズル１９ａ（第２ヘッドリンス液用ノズル１９ｂ）から下方および前方斜め下に向かってリンス液を噴出させればよい。
【００４１】
第１ヘッドリンス液用ノズル１９ａおよび第２ヘッドリンス液用ノズル１９ｂには、図２に示すリンス液供給手段２１によってリンス液が供給される。
リンス液としては、塗液（および塗膜）を溶解除去しうるものが用いられる。具体的には、リンス液としてアセトン等が挙げられる。
【００４２】
リンス液供給手段２１は、リンス液用タンク２１ａと、第１ヘッドリンス液用ノズル１９ａおよび第２ヘッドリンス液用ノズル１９ｂとリンス液用タンク２１ａとを接続するリンス液用配管２１ｂと、リンス液用バルブ２１ｃとを備えている。図６に示すように、リンス液用配管２１ｂは、リンス液用バルブ２１ｃよりも第１、第２ヘッドリンス液用ノズル１９ａ、１９ｂ側の位置で分岐されており、第１ヘッドリンス液用ノズル１９ａと第２ヘッドリンス液用ノズル１９ｂとにそれぞれリンス液を供給できるようになっている。そして、第１ヘッドリンス液用ノズル１９ａおよび第２ヘッドリンス液用ノズル１９ｂからのリンス液噴出量及びリンス液噴出時間は、リンス液用バルブ２１ｃの開閉操作により制御されるようになっている。
【００４３】
また、図２および図６に示すように、リンス液用配管２１ｂは、接続配管２８ａによって塗液供給手段２０の塗液用配管２０ｂと接続されている。接続配管２８ａの塗液用配管２０ｂ側の端部には切替用バルブ２８が接続されている。本実施形態の両面塗布装置１では、切替用バルブ２８を切り替えることによって、塗布時には第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂに塗液が供給される。また、後述するライン洗浄時には、切替用バルブ２８より第１、第２塗液用ノズル１８ａ、１８ｂ側の塗液用配管２０ｂおよび第１、第２塗液用ノズル１８ａ、１８ｂに、リンス液が供給されるようになっている。
【００４４】
また、リンス液供給手段２１は、後述するエッジリンス手段４０の容器４１にリンス液を供給するために、リンス液用配管２１ｂから分岐して容器４１と接続された分岐配管２１ｄと、リンス液バルブ２１ｅとを備えている。リンス液バルブ２１ｅの開閉操作により、容器４１へのリンス液の供給量が制御される。
【００４５】
図２および図４に示すように、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂは、第１の塗液用ノズル移動機構１７ａおよび第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂの移動によって、塗布時には被処理基板２に近づけられ、被処理基板２を脱着する際や、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂの洗浄を行う際には被処理基板２から離される。
【００４６】
より詳細には、塗布時には、第１の塗液用ノズル移動機構１７ａおよび第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂによって、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂを移動させ、被処理基板２の一方の主面２ａに対する第１塗液用ノズル１８ａの位置、および被処理基板２の他方の主面２ｂに対する第２塗液用ノズル１８ｂの位置を、所定の位置に配置させる。このことにより、図２および図６に示すように、第１塗液用ノズル１８ａと第２塗液用ノズル１８ｂとが、下に向かって回転する被処理基板２を挟み込むように被処理基板２の厚み中心面に対して対称に配置される。
したがって、本実施形態の両面塗布装置１では、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂから被処理基板２に向かって同時に塗液を噴出させることで、被処理基板２の両主面２ａ、２ｂにおける同位置に同時に塗液が供給される。
【００４７】
また、被処理基板２を脱着する際には、第１の塗液用ノズル移動機構１７ａおよび第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂによって、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂを被処理基板収納部６に設けられたヘッドリンス部６ｂ内に退避させることができる。
また、第１ヘッドリンス液用ノズル１９ａおよび第２ヘッドリンス液用ノズル１９ｂからリンス液を噴出させる際には、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂをヘッドリンス部６ｂ内に移動させて行なうことができる。このように、ヘッドリンス部６ｂ内で、第１ヘッドリンス液用ノズル１９ａおよび第２ヘッドリンス液用ノズル１９ｂからリンス液を噴出させることで、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂの洗浄や後述するライン洗浄によって発生する排液が、被処理基板収納部６の本体６ａ内に飛び散ることを防止できる。
【００４８】
なお、本実施形態においては、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂを支持して移動させる第１の塗液用ノズル移動機構１７ａおよび第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂを備えた両面塗布装置１を例に挙げて説明したが、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂを移動させることなく、被処理基板２を脱着することが可能であれば、第１の塗液用ノズル移動機構１７ａおよび第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂを備えていなくてもよい。この場合、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂは、被処理基板収納部６内の本体６ａ内における所定の位置に固定することができる。
【００４９】
エッジリンス手段４０は、塗液の塗布された被処理基板２の両主面２ａ、２ｂの外縁部に付着した余分な塗液を除去する（エッジリンス）ためのものである。図２〜図４に示すように、エッジリンス手段４０は、リンス液の収容された容器４１を備えている。図４に示すように、容器４１の上面には、開口部４１ａが形成されており、容器４１の上面からリンス液の液面が露出されるようになっている。容器４１の開口部４１ａの被処理基板２の厚み方向の幅は、図４に示すように、被処理基板２の厚みよりも広くなっている。
【００５０】
容器４１には、図２に示すリンス液供給手段２１によってリンス液が供給される。また、図２に示すように、容器４１には、排液タンク２５ｄと、容器４１と排液タンク２５ｄとを接続する排液配管２５ｅと、排液バルブ２５ｆとを備える排液手段２５ｇが接続されている。
【００５１】
また、エッジリンス手段４０には、水平方向に向かって延在するアームであって、容器４１を支持し、容器４１を水平方向および上下方向に移動させる容器移動機構４２が備えられている。図２に示すように、エッジリンス手段４０の容器４１は、容器移動機構４２によって、エッジリンス時には被処理基板２に近づけられ、被処理基板２を脱着する際や、塗布時には被処理基板２から離される。
より詳細には、エッジリンス時には、容器移動機構４２によって、被処理基板収納部６の外から本体６ａ内に容器４１を移動させ、図２〜図４に示すように、回転している被処理基板２の外縁部が下側からリンス液に浸漬される位置に容器４１を配置させる。このことにより、被処理基板２の両主面２ａ、２ｂの外縁部がリンス液に浸漬されて、被処理基板２の外縁部に付着した余分な塗液が除去される。
【００５２】
また、被処理基板２を脱着する際には、容器移動機構４２によって、容器４１を被処理基板収納部６の外に退避させることができる。したがって、容器４１が、被処理基板２を脱着する際の作業性を低下させることはなく、容易に被処理基板２の脱着を行うことができる。
また、塗布時には、容器４１を被処理基板収納部６の本体６ａ内における被処理基板２の近傍で待機させることができる。ここでの被処理基板２の近傍とは、被処理基板２とリンス液の液面との距離が０.５ｃｍ〜１０ｃｍの範囲であることを意味する。被処理基板２とリンス液の液面との距離が上記範囲よりも近いと、塗布時に飛散する塗液によってリンス液が汚染されやすくなるため好ましくない。また、被処理基板２とリンス液の液面との距離が上記範囲よりも近いと、エッジリンスを行うには不適切な塗布時の回転数で被処理基板２とリンス液の液面とが接触してしまい、精度よく塗布およびエッジリンスを行うことができない場合がある。また、被処理基板２とリンス液の液面との距離が上記範囲よりも遠いと、塗布終了後にエッジリンスを開始するまでの間に容器４１を所定の位置に移動させることができない場合がある。
塗布時に、容器４１を被処理基板収納部６の本体６ａ内で待機させることで、塗布後に行われるエッジリンス時における容器４１の移動距離および移動時間を短くすることができる。なお、容器４１は、塗布時にも被処理基板２を脱着する際と同様に、被処理基板収納部６の外に退避させておいてもよい。この場合、塗布時に飛散する塗液によってリンス液が汚染されることを防止できる。
【００５３】
吸引手段４３は、被処理基板２のエッジリンス時に発生するリンス液からなる霧状の微細な液滴を吸引するとともに、エッジリンス時の装置内のガスを吸引することによりエッジリンス時における装置内のガスの流れを制御する吸引部４３ａを備えている。
図４に示すように、吸引部４３ａの被処理基板２の厚み方向中心部には、溝からなるスリット４３ｂが形成され、スリット４３ｂ内には、吸引装置に接続された吸引口（図示略）が設けられている。このことにより、被処理基板２のエッジリンス時に発生するリンス液からなる霧状の微細な液滴が飛び散って被処理基板２に付着することをより効果的に防止できるとともに、エッジリンス時における被処理基板２に対するガスの流れをより効果的に安定化させることができる。
【００５４】
吸引装置としては、被処理基板２のエッジリンス時に発生するリンス液からなる霧状の微細な液滴を吸引できるとともに、エッジリンス時の装置内のガスを吸引できるものであれば、いかなるものを用いてもよいが、吸引力が１〜１０ｍ３/分であるものを用いることが好ましい。
また、吸引装置には、排液用配管（図示略）を介して、排液タンク（図示略）が接続されている。なお、吸引装置には、エッジリンス手段４０の容器４１に接続された排液手段２５ｇが接続されていてもよい。
【００５５】
また、図２および図４に示すように、スリット４３ｂの底部である被処理基板２の側面と対向する内壁面４３ｃは、断面視円弧状とされており、スリット４３ｂ内にエッジリンスされた被処理基板２が挟み込まれたときに、被処理基板２の側面と内壁面４３ｃとの距離が等間隔となるようにされている。このことにより、エッジリンス時における被処理基板２に対するガスの流れをより効果的に安定化させることができる。
【００５６】
また、図４に示す吸引部４３ａの被処理基板２の側面側の外壁４３ｄは、図２に示すように、被処理基板２の主面側から見た幅が上から下に向かって徐々に広くなっており、吸引部４３ａの下面が容器４１と対向するようにされている。このことにより、吸引部４３ａが、エッジリンス手段４０から発生するリンス液からなる霧状の微細な液滴の飛び散りを効果的に防止できるものとされている。
【００５７】
また、吸引手段４３には、吸引部４３ａを支持し、吸引部４３ａを水平方向および上下方向に移動させる吸引部移動機構４４が備えられている。本実施形態においては、図２に示すように、吸引部移動機構４４が容器移動機構４２に固定されて一体化されており、吸引部移動機構４４が容器移動機構４２に連動して移動するようになっている。したがって、本実施形態においては、エッジリンス手段４０と吸引手段４３とが一体化された状態で移動されるようになっており、移動によってエッジリンス手段４０と吸引手段４３との位置関係がずれないようになっている。一体化されたエッジリンス手段４０と吸引手段４３とでは、図４に示すように、容器４１の開口部４１ａの被処理基板２の厚み方向の幅の中心と、スリット４３ｂの被処理基板２の厚み方向の幅の中心とが一致するように位置合わせされている。
なお、吸引部移動機構４４と容器移動機構４２とは、一体化されていてもよいが、個別に設けられていてもよい。
【００５８】
本実施形態においては、図２に示すように、吸引手段４３の吸引部４３ａは、吸引部移動機構４４（容器移動機構４２）によって、エッジリンス時には被処理基板２に近づけられ、被処理基板２を脱着する際や、塗布時には被処理基板２から離される。
より詳細には、エッジリンス時には、吸引部移動機構４４（容器移動機構４２）によって、エッジリンス手段４０とともに被処理基板収納部６の外から本体６ａ内に吸引部４３ａを移動させ、エッジリンス手段４０の被処理基板２の回転方向（図２においては時計方向）側の位置に、エッジリンス手段４０に隣接して吸引部４３ａを配置させ、吸引部４３ａのスリット４３ｂ内に被処理基板２を挟み込ませる。このことにより、被処理基板２のエッジリンス時に発生するリンス液からなる霧状の微細な液滴を吸引部４３ａに吸引させることができるとともに、エッジリンス時における装置内のガスを吸引部４３ａに吸引させることができる。したがって、リンス液からなる霧状の微細な液滴が被処理基板２に付着することによって発生する不良を低減させることができるとともに、エッジリンス時における被処理基板２に対するガスの流れを制御して安定したガス雰囲気中でエッジリンスを行うことができる。
【００５９】
また、被処理基板２を脱着する際には、吸引部移動機構４４（容器移動機構４２）によって、エッジリンス手段４０とともに吸引部４３ａを被処理基板収納部６の外に退避させる。したがって、吸引部４３ａが、被処理基板２を脱着する際の作業性を低下させることはなく、容易に被処理基板２の脱着を行うことができる。
また、塗布時には、吸引部４３ａをエッジリンス手段４０とともに被処理基板収納部６の本体６ａ内における被処理基板２の近傍で待機させる。このことにより、塗布後に行われるエッジリンス時における吸引部４３ａの移動距離および移動時間を短くすることができる。
【００６０】
＜ディスクリート磁気記録媒体の製造＞
次に、図２に示す両面塗布装置１を用いる塗液の両面塗布方法を、図１に示すディスクリート磁気記録媒体の製造方法におけるレジスト層の形成工程に適用した場合を例に挙げて説明する。
図７〜図９は、図１に示すディスクリート磁気記録媒体の製造工程を説明するための工程図である。また、図１０は、図２に示す両面塗布装置１の動作を説明するための図であって、被処理基板２の一方の主面２ａ側から見た正面図である。
【００６１】
図１に示すディスクリート磁気記録媒体を製造するには、まず、中心開口部を有する非磁性基板１０１の両方の主面に、常法に従って、軟磁性層及び中間層などからなる下地層１０２を形成する。次に、下地層１０２の上に磁性層１０３を形成する。磁性層１０３は、例えばスパッタ法などの成膜法により、薄膜として下地層１０２の上面全域に形成する。以上のようにして、図７に示すように、下地層１０２と磁性層１０３とが形成された被磁性基板１０１とする。
【００６２】
次に、図７に示す磁性層１０３の表面全域にレジスト層を形成する。ここでのレジスト層の形成には、図７に示す下地層１０２と磁性層１０３とが形成された被磁性基板１０１を被処理基板２とし、図２に示す両面塗布装置１を用いて以下のようにして行う。
まず、図２に示すように、両面塗布装置１を構成する第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂを、第１の塗液用ノズル移動機構１７ａおよび第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂによって、被処理基板収納部６に設けられたヘッドリンス部６ｂ内に退避させておく。また、図２に示すように、容器移動機構４２（吸引部移動機構４４）によって、容器４１および吸引部４３ａを被処理基板収納部６の外に退避させておく。
【００６３】
次に、被処理基板２の中心開口部を保持機構３ａのチャッキング部１１に嵌め込み、被処理基板２の厚み方向が水平方向となるように保持機構３ａに被処理基板２を固定する。これにより被処理基板２が回転軸１２と一体化される。
次に、被処理基板２の一方の主面２ａおよび他方の主面２ｂに塗液の塗布を行う。まず、回転駆動機構３のスピンドルモータ８を駆動させて、被処理基板２の一方の主面２ａが時計回りとなるように回転させる。ここでの被処理基板２の回転数は、特に限定されないが、被処理基板２に供給された塗液に対する重力の影響を十分に抑制でき、均一で十分な膜厚を有する塗膜を得るために、塗布時の被処理基板２の回転数を数百〜１０００ｒｐｍ程度とすることが好ましい。
【００６４】
次いで、図１０（ａ）に示すように、第１の塗液用ノズル移動機構１７ａおよび第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂによって、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂを移動させ、第１塗液用ノズル１８ａと第２塗液用ノズル１８ｂとが被処理基板２を挟み込むように被処理基板２の厚み中心面に対して対称に配置させる。また、吸引部移動機構４４（容器移動機構４２）によって、被処理基板収納部６の外から本体６ａ内における被処理基板２の近傍にエッジリンス手段４０および吸引部４３ａを移動させる。
【００６５】
その後、塗液用バルブ２０ｃを開けて第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂから、第１塗液用ノズル１８ａと第２塗液用ノズル１８ｂとの間を上から下に向かって回転する被処理基板２の一方の主面２ａおよび他方の主面２ｂに向かって塗液を噴出させて、被処理基板２の両主面２ａ、２ｂに塗液を拡げる。
次いで、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂを、第１の塗液用ノズル移動機構１７ａおよび第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂによって、被処理基板収納部６に設けられたヘッドリンス部６ｂ内に退避させる。
その後、被処理基板２の回転数を４０００〜５０００ｒｐｍ程度とし、被処理基板２に付着した余分な塗液を振り落として均一化する。
【００６６】
また、退避させた第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂは、必要に応じてヘッドリンス部６ｂ内で洗浄する。第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂの洗浄は、例えば、被処理基板２の塗布を１枚行うごとに行うことが望ましい。
第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂの洗浄は、第１ヘッドリンス液用ノズル１９ａおよび/または第２ヘッドリンス液用ノズル１９ｂからリンス液を噴出することによって行われる。第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂの洗浄は、対向する側のヘッドリンス液用ノズルからリンス液を噴出させて行う（すなわち、第１塗液用ノズル１８ａであれば第２ヘッドリンス液用ノズル１９ｂから）方が、第１、第２塗液用ノズル１８ａ、１８ｂに対して前方斜め上からリンス液を供給して効果的に洗浄できるため好ましいが、同じ側のヘッドリンス液用ノズルから（すなわち、第１塗液用ノズル１８ａであれば第１ヘッドリンス液用ノズル１９ａから）下方にリンス液を噴出させて行ってもよいし、両方行ってもよい。
【００６７】
第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂの洗浄を行うことにより、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂの目詰まりを防止することができ、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂに塗液や塗膜が付着することよる噴出量のばらつきを防止できる。
【００６８】
また、本実施形態においては、被処理基板２の塗布を数枚〜十数枚行うごとに切替用バルブ２８を切り替えて、切替用バルブ２８よりも第１、第２塗液用ノズル１８ａ、１８ｂ側の塗液用配管２０ｂおよび第１、第２塗液用ノズル１８ａ、１８ｂを洗浄するライン洗浄を行うことが好ましい。ライン洗浄は、両面塗布装置１の使用を長期間停止する前や長期間停止した後にも行うことが好ましい。
ライン洗浄を行うことにより、切替用バルブ２８よりも第１、第２塗液用ノズル１８ａ、１８ｂ側の塗液用配管２０ｂおよび第１、第２塗液用ノズル１８a、１８ｂに塗液や塗膜が付着することよる噴出量のばらつきを防止できる。
【００６９】
なお、本実施形態においては、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂを移動させる前に被処理基板２の回転を開始したが、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂを移動させてから被処理基板２の回転を開始し、所定の回転速度になった後に、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂから塗液を噴出させてもよい。また、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂを退避させてから、被処理基板２に付着した余分な塗液を振り落とすと、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂに被処理基板２に付着した余分な塗液が付着することを防止できるため望ましいが、余分な塗液を振り落とした後に、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂを退避させてもよい。また、図１０（ｂ）に示すように、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂを退避させずにエッジリンスを行い、エッジリンスが終了した後に、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂを退避させてもよい。
【００７０】
次に、被処理基板２の外縁部に付着した余分な塗液を除去（エッジリンス）する。エッジリンス時の被処理基板２の回転数は、５００〜３０００ｒｐｍ程度とすることが好ましい。エッジリンス時の被処理基板２の回転数が上記範囲未満であると、表面張力および重力により、リンス液が被処理基板２の内部に侵入し、また、リンス液の液だれが起きる場合がある。また、エッジリンス時の被処理基板２の回転数が上記範囲を超えると、被処理基板２とリンス液とが接触した時点でリンス液の液はねが発生し、はねたリンス液が被処理基板２の表面に付着し、その付着箇所でレジストの溶解が発生する場合がある。
【００７１】
また、塗液の噴出を終了してからエッジリンスを開始する（被処理基板２の外縁部をリンス液に浸漬する）までの間の時間は、１秒〜１０分程度とされることが好ましい。塗液の噴出を終了してからエッジリンスを開始するまでの時間が上記範囲よりも短いと、エッジリンスを開始するまでの間に、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂを退避させることができない場合がある。また、リンス液の液面は、容器４１の移動により振動するが、エッジリンスを開始するまでの時間が上記範囲よりも短いと、容器４１の移動によるリンス液の液面の振動が収まらず、リンス液の液面状態が安定しない。さらに、エッジリンスを開始するまでの時間が上記範囲よりも短いと、塗液が被処理基板収納部６内に残存している場合がある。また、塗液の噴出を終了してからエッジリンスを開始するまでの時間が上記範囲よりも長いと、塗液の乾燥が進んで、余分な塗液が除去されにくくなる場合がある。
【００７２】
エッジリンスは、吸引部移動機構４４（容器移動機構４２）によって、被処理基板収納部６の外から本体６ａ内にエッジリンス手段４０および吸引部４３ａを移動させ、回転している被処理基板２の下側の外縁部の例えば０．１ｍｍ〜０．２ｍｍがリンス液に浸漬される位置に容器４１を配置させるとともに、エッジリンス手段４０の被処理基板２の回転方向側の位置に、エッジリンス手段４０に隣接して吸引部４３ａを配置させ、吸引部４３ａのスリット４３ｂ内に被処理基板２を挟み込ませることによって行う。このことにより、被処理基板２の外縁部がリンス液に浸漬されて、被処理基板２の両主面２ａ、２ｂの外縁部に付着した余分な塗液が同時に除去される。また、エッジリンス時に発生するリンス液からなる霧状の微細な液滴や、エッジリンス時における装置内のガスは、吸引部４３ａによって吸引される。
【００７３】
エッジリンスを開始してから終了するまでの時間（被処理基板２の一部をリンス液に浸漬させている時間）は１〜１０秒間程度であることが好ましい。エッジリンスを開始してから終了するまでの時間が１秒未満であると、被処理基板２の外縁部に付着した余分な塗液を十分に除去できない場合がある。また、エッジリンスを開始してから終了するまでの時間が１０秒を超えると、エッジリンスの効果が向上せずに、生産性が低下するので好ましくない。
【００７４】
その後、容器移動機構４２（吸引部移動機構４４）によって、容器４１および吸引部４３ａを、被処理基板収納部６の外に退避させる。
以上のようにしてレジスト層１０６が形成された被磁性基板１０１の断面構造を図８に示す。
【００７５】
次に、図９に示すように、レジスト層１０６を磁気記録パターンに対応する平面形状でパターニングし、レジストパターン１０７を形成する。
レジスト１０６層をパターニングする方法としては、レジスト層１０６の上から直接スタンパを密着させ、高圧でプレスする方法等を用いることができる。また、レジストとして、紫外線硬化型樹脂を用いた場合には、フォトリソグラフィー技術を適用してパターン形成を行ってもよい。
【００７６】
レジスト１０６層をパターニングする際に用いられるスタンパは、例えば、金属プレートに電子線描画などの方法を用いて微細なトラックパターンを形成したものが使用できる。具体的には、例えば、スタンパとしてＮｉスタンパなどが使用できる。スタンパには、通常のデータを記録するトラックの他にバーストパターン、グレイコードパターン、プリアンブルパターンといったサーボ信号のパターンも形成できる。
【００７７】
次に、レジストパターン１０７の形成されていない領域の磁性層１０３の磁気特性を改質し、磁性層１０３の磁気特性が改質されてなる非磁性部である改質部１０４を形成し、磁気記録パターンを磁気的に分離する領域を形成する。
磁性層１０３の磁気特性の改質は、磁性層１０３上にレジストパターン１０７が形成された被磁性基板１０１を、反応性プラズマに曝すことによって行うことができる。反応性プラズマとしては、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ；Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｐｌａｓｍａ）や反応性イオンプラズマ（ＲＩＥ；Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｐｌａｓｍａ）などが例示できる。
次に、レジストパターン１０７を除去する。レジストパターン１０７の除去は、ドライエッチング、反応性イオンエッチング、イオンミリング、湿式エッチング等の手法を用いて行うことができる。
【００７８】
次に、磁性層１０３の上に、保護膜１０５と潤滑剤層とを形成する。保護膜１０５は、一般的には、Ｐ−ＣＶＤ法などを用いてダンヤモンド状カーボン（Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｌｉｋｅ  Ｃａｒｂｏｎ）の薄膜を成膜する方法などによって形成できる。また、潤滑剤層は、例えば、潤滑剤を含有する溶液を、保護膜１０５の表面に塗布した後、乾燥することによって形成できる。
【００７９】
このようなディスクリート磁気記録媒体の製造方法では、磁性層１０３の表面に磁気記録パターンに合致させたレジストパターン１０７を形成し、その表面を反応性プラズマにより処理した後、レジストパターン１０７を除去して保護層１０５と潤滑材とを順次形成して磁気記録媒体を製造している。図１に示す磁気記録媒体１００では、磁気的に分離された磁気記録パターンが、非磁性基板１０１上に凹凸を形成することなく得られたものであるので、表面の平滑性に優れ、磁気ヘッドの低浮上化を実現可能なものとなる。
【００８０】
しかし、ディスクリート磁気記録媒体の製造方法は上述した方法に限定されるものではなく、例えば、次のような方法を用いてもよい。
すなわち、磁性層の上に保護層を形成し、その表面に本発明の両面塗布装置を用いて磁気記録パターンに合致させたレジストパターンを形成し、その後、反応性プラズマによる磁性層の改質処理を行ってもよい。このような方法では、反応性プラズマ処理の後に保護膜を形成する必要がなく、生産性の向上および磁気記録媒体の製造工程における汚染の低減の効果が得られる。なお、本発明者らは、磁性層の表面に保護膜を形成した後においても、磁性層と反応性プラズマとの反応を生じさせることが可能であることを確認している。
【００８１】
本実施形態の両面塗布装置１は、被処理基板２の厚み方向が水平方向となるように被処理基板２を保持する保持機構３ａと、被処理基板２を周回りに回転させる回転駆動機構３と、被処理基板２の一方の主面２ａに塗液を噴出する第１塗液用ノズル１８ａと、被処理基板２の他方の主面２ｂに塗液を噴出する第２塗液用ノズル１８ｂとを備え、第１塗液用ノズル１８ａと第２塗液用ノズル１８ｂとが、被処理基板２の厚み中心面に対して対称に配置されているものであるので、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂから被処理基板２に向かって同時に塗液を噴出させることで、被処理基板２の両主面２ａ、２ｂにおける同位置に同時に塗液を供給できる。したがって、本実施形態の両面塗布装置１によれば、被処理基板２の一方の主面２ａに対する塗布と他方の主面２ｂに対する塗布とにおいて重力に起因する差異や、塗布位置に起因する差異がなく、被処理基板２の両面に均一に塗液を塗布することができ、被処理基板２の両面に均一な塗膜を形成できる。
【００８２】
また、本実施形態の両面塗布装置１においては、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂが、被処理基板２の内周部２２および外周部２３に塗液を噴出するものであるので、例えば、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂが、内周部２２のみに塗液を噴出するものである場合と比較して、被処理基板２の両主面２ａ、２ｂにおいて塗液が拡がる時間が短くて済み、高速で塗布できる。
【００８３】
また、本実施形態の両面塗布装置１においては、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂが、被処理基板２の外周部２３に噴出する塗液の量よりも内周部２２に噴出する塗液の量が多くなるものであるので、被処理基板２の両主面２ａ、２ｂに塗液を拡げる際に被処理基板２から振り落とされる塗液の量が少なくなり、例えば、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂが、被処理基板２の内周部２２および外周部２３に同量の塗液を噴出するものである場合と比較して、塗膜の膜厚が同じ場合に使用する塗液の量を少なくすることができる。また、内周部２２に噴出されて被処理基板２の回転によって拡げられた塗液と、外周部２３に噴出された塗液とが、被処理基板２の外周部２３に供給されるものとなるので、外周部２３に十分に塗液を供給することができ、内周部２２の塗膜と比較して薄くなりやすい外周部２３の塗膜の厚みを確保することができ、被処理基板２の内周部２２と外周部２３とにおける膜厚の均一性を向上させることができる。
【００８４】
また、本実施形態の両面塗布装置１は、第１塗液用ノズル１８ａを支持し、第１塗液用ノズル１８ａを被処理基板２の一方の主面２ａと離間しつつ一方の主面２ａに沿って被処理基板２の直径方向に移動させる第１の塗液用ノズル移動機構１７ａと、第２塗液用ノズル１８ｂを支持し、第２塗液用ノズル１８ｂを被処理基板２の他方の主面２ｂと離間しつつ他方の主面２ｂに沿って被処理基板２の直径方向に移動させる第２の塗液用ノズル移動機構１８ｂとを備えているので、被処理基板２を脱着する際には、第１の塗液用ノズル移動機構１７ａおよび第２の塗液用ノズル移動機構１７ｂによって、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂを移動させて退避させることができる。したがって、第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂが、被処理基板２を脱着する際の作業性を低下させることはなく、容易に被処理基板２の脱着を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明の活用例として、中心開口部を有するディスク基板の両側に設けられた磁性層の上に、レジスト層を形成するための塗液を塗布する両面塗布装置が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】図１は、ディスクリート型磁気記録媒体の一例を示した断面図である。
【図２】図２は、本発明の両面塗布装置の全体構成を説明するための概略図であり、被処理基板の一方の主面側から見た正面図である。
【図３】図３は図２に示す両面塗布装置の一部を示した縦断面図である。
【図４】図４は、図２に示す両面塗布装置の一部を示した上面図である。
【図５】図５（ａ）および図５（ｂ）は、第１塗液用ノズル１８ａおよび/または第２塗液用ノズル１８ｂが有する塗液噴出口の形状を説明するための図である。
【図６】第１塗液用ノズル１８ａおよび第２塗液用ノズル１８ｂと、被処理基板２との配置を説明するための概略拡大図である。
【図７】図７は、図１に示すディスクリート磁気記録媒体の製造工程を説明するための工程図である。
【図８】図８は、図１に示すディスクリート磁気記録媒体の製造工程を説明するための工程図である。
【図９】図９は、図１に示すディスクリート磁気記録媒体の製造工程を説明するための工程図である。
【図１０】図１０は、図２に示す両面塗布装置１の動作を説明するための図であって、被処理基板２の一方の主面２ａ側から見た正面図である。
【符号の説明】
【００８７】
１…両面塗布装置、２…被処理基板、２ａ…一方の主面、２ｂ…他方の主面、３ａ…保持機構、３…回転駆動機構、６…被処理基板収納部、６ａ…本体、６ｂ…ヘッドリンス部、８…スピンドルモータ、１１…チャッキング部、１２…回転軸、９…スピンドル軸、１０…プーリ、１６ａ、１６ｂ…取り付け部、１７ａ…第１の塗液用ノズル移動機構、１７ｂ…第２の塗液用ノズル移動機構、１８ａ…第１塗液用ノズル、１８ｂ…第２塗液用ノズル、１９ａ…第１ヘッドリンス液用ノズル、１９ｂ…第２ヘッドリンス液用ノズル、２０…塗液供給手段、２０ａ…塗液用タンク、２０ｂ…塗液用配管、２０ｃ…塗液用バルブ、２１…リンス液供給手段、２１ａ…リンス液用タンク、２１ｂ…リンス液用配管、２１ｃ…リンス液用バルブ、２１ｄ…分岐配管、２１ｅ…リンス液バルブ、２２…内周部、２３…外周部、２５…排液手段、２５ａ…排液タンク、２５ｂ…排液配管、２５ｃ…分岐排液配管、２５ｄ…排液タンク、２５ｅ…排液配管、２５ｆ…排液バルブ、２５ｇ…排液手段、２６…排ガス手段、２６ａ…排ガスタンク、２６ｂ…配管、２７…ガス供給手段、３１、３２、３３、３４、３５…塗液噴出口、４０…エッジリンス手段、４１…容器、４１ａ…開口部、４２…容器移動機構、４３…吸引手段、４３ａ…吸引部、４３ｂ…スリット、４３ｃ…内壁面、４３ｄ…外壁、４４…吸引部移動機構、１００…磁気記録媒体、１０１…非磁性基板、１０１ａ…中心開口部、１０２…下地層、１０３…磁性層、１０４…改質部、１０５…保護膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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