(57)【要約】      （修正有）【課題】導電性ワイヤを介してチップ接続用パッドと電気的に接続されるパッドを備えた配線基板に関し、チップ接続用パッドと電気的に接続されるパッドを効率良く配置することにより、配線基板の面方向のサイズの小型化を図ることのできる配線基板を提供する。【解決手段】板状とされた樹脂部材１２と、半導体チップに設けられた電極パッドと電気的に接続される接続面を有し、樹脂部材１２に内設されたチップ接続用パッド１３と、チップ接続用パッド１３の形成領域よりも外側に位置する部分の樹脂部材１２に内設されたパッド１４と、パッド１４と接続された引き回し用配線１７と、樹脂部材１２に封止され、チップ接続用パッド１３とパッド１４とを電気的に接続する導電性ワイヤと、を備えた配線基板であって、第１の方向と平行となるような複数の直線Ｂ１上にパッド１４を配置した。【選択図】図３
2009224617.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状とされた樹脂部材と、
半導体チップに設けられた電極パッドと電気的に接続される接続面を有し、前記接続面と前記半導体チップが実装される側の前記樹脂部材の第１の面とが略面一となるように、前記樹脂部材に内設されたチップ接続用パッドと、
前記チップ接続用パッドの形成領域よりも外側に位置する部分の前記樹脂部材に内設されたパッドと、
前記パッドと接続された引き回し用配線と、
前記樹脂部材に封止され、前記チップ接続用パッドと前記パッドとを電気的に接続する導電性ワイヤと、を備え、
前記チップ接続用パッドが、第１の方向にｍ個（ｍ≧２）、前記第１の方向と直交する第２の方向にｎ個（ｎ≧２）配置された配線基板であって、
前記パッド及び前記引き回し用配線の形成領域の前記第１の方向の長さＬが下記数式１を満たすと共に、前記パッド及び前記引き回し用配線の形成領域の前記第２の方向の長さＷが下記数式２を満たすように、前記パッド及び前記引き回し用配線を配置することを特徴とする配線基板。
【数１】
2009224617.tif 000009
【数２】
2009224617.tif 000010
但し、
Ｐ：第１の方向におけるチップ接続用パッドの配設ピッチ
ｗs：第２の方向におけるチップ接続用パッドと隣り合う位置に配置されたパッドとチップ接続用パッドとの距離
ｗp：第２の方向におけるパッドの幅
ｗ：第２の方向に配置されたパッド間の距離
【請求項２】
前記ｍが偶数の場合、下記数式３を満たすように、前記第２の方向に配置されたパッド間の距離ｗを決定することを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【数３】
2009224617.tif 000011
但し、
ｌ：引き出し用配線の幅
ｓ：隣り合う引き出し用配線の間隔
【請求項３】
前記ｍが奇数の場合、下記数式４を満たすように、前記第２の方向に配置されたパッド間の距離ｗを決定することを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【数４】
2009224617.tif 000012
但し、
ｌ：引き出し用配線の幅
ｓ：隣り合う引き出し用配線の間隔
【請求項４】
前記パッドは、前記チップ接続用パッドの厚さと略等しく、前記チップ接続用パッドと同一平面上に配置されており、
前記第１の面側に位置する前記パッドの面は、前記樹脂部材から露出されていることを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか１項記載の配線基板。
【請求項５】
前記チップ接続用パッドの配設ピッチは、前記電極パッドの配設ピッチと略等しいことを特徴とする請求項１ないし４のうち、いずれか１項記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関し、特に、導電性ワイヤを介してチップ接続用パッドと電気的に接続されるパッドを備えた配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の配線基板には、電気的接続信頼性を向上させ、クロストークを防止可能な構成とされた配線基板（図１参照）がある。
【０００３】
図１は、従来の配線基板の断面図である。
【０００４】
図１を参照するに、従来の配線基板２００は、板状とされた樹脂部材２０１と、チップ接続用パッド２０２と、パッド２０３と、導電性ワイヤ２０５とを有する。
【０００５】
樹脂部材２０１は、チップ接続用パッド２０２、パッド２０３、及び導電性ワイヤ２０５を封止するための部材である。
【０００６】
チップ接続用パッド２０２は、半導体チップ２１１の実装領域に対応する部分の樹脂部材２０１に内設されている。チップ接続用パッド２０２は、バンプ２１４が配設される接続面２０２Ａを有する。接続面２０２Ａは、樹脂部材２０１から露出されると共に、樹脂部材２０１の上面２０１Ａと略面一とされている。チップ接続用パッド２０２は、バンプ２１２を介して、半導体チップ２１１に設けられた電極パッド２１２と電気的に接続されている。
【０００７】
パッド２０３は、半導体チップ２１１の実装領域よりも外側に位置する部分の樹脂部材２０１に内設されている。パッド２０３の上面２０３Ａは、樹脂部材２０１から露出されると共に、樹脂部材２０１の上面２０１Ａと略面一とされている。
【０００８】
導電性ワイヤ２０５は、樹脂部材２０１により封止されている。導電性ワイヤ２０５の一方の端部は、チップ接続用パッド２０２と接続されており、導電性ワイヤ２０５の他方の端部は、パッド２０３と接続されている。これにより、チップ接続用パッド２０２とパッド２０３とは、導電性ワイヤ２０５を介して、電気的に接続されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００１−３１９９９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の配線基板２００では、できるだけ少ない面積に効率良くパッド２０３を配置することが考慮されていなかったため、配線基板２００の面方向のサイズを小型化することが困難であるという問題があった。
【００１０】
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、チップ接続用パッドと電気的に接続されるパッドを効率良く配置することにより、配線基板の面方向のサイズの小型化を図ることのできる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一観点によれば、板状とされた樹脂部材と、半導体チップに設けられた電極パッドと電気的に接続される接続面を有し、前記接続面と前記半導体チップが実装される側の前記樹脂部材の第１の面とが略面一となるように、前記樹脂部材に内設されたチップ接続用パッドと、前記チップ接続用パッドの形成領域よりも外側に位置する部分の前記樹脂部材に内設されたパッドと、前記パッドと接続された引き回し用配線と、前記樹脂部材に封止され、前記チップ接続用パッドと前記パッドとを電気的に接続する導電性ワイヤと、を備え、前記チップ接続用パッドが、第１の方向にｍ個（ｍ≧２）、前記第１の方向と直交する第２の方向にｎ個（ｎ≧２）配置された配線基板であって、前記パッド及び前記引き回し用配線の形成領域の前記第１の方向の長さＬが下記数式１を満たすと共に、前記パッド及び前記引き回し用配線の形成領域の前記第２の方向の長さＷが下記数式２を満たすように、前記パッド及び前記引き回し用配線を配置することを特徴とする配線基板が提供される。
【００１２】
【数１】
2009224617.tif 000003
【００１３】
【数２】
2009224617.tif 000004
但し、
Ｐ：第１の方向におけるチップ接続用パッドの配設ピッチ
ｗs：第２の方向におけるチップ接続用パッドと隣り合う位置に配置されたパッドとチップ接続用パッドとの距離
ｗp：第２の方向におけるパッドの幅
ｗ：第２の方向に配置されたパッド間の距離
本発明によれば、パッド及び引き回し用配線の形成領域の第１の方向の長さＬが上記数式１を満たすと共に、パッド及び引き回し用配線の形成領域の第２の方向の長さＷが上記数式２を満たすように、パッド及び引き回し用配線を配置することにより、効率良くパッドを配置することが可能となるため、平面視した際のパッド及び引き回し用配線の形成領域の面積（＝Ｌ×Ｗ）を小さくすることが可能となる。これにより、樹脂部材の面方向のサイズを小型化することが可能となるため、配線基板の面方向のサイズを小型化することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、チップ接続用パッドと電気的に接続されるパッドを効率良く配置することにより、配線基板の面方向のサイズを小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
（実施の形態）
図２は、本発明の実施の形態に係る配線基板の断面図である。
【００１７】
図２を参照するに、本実施の形態の配線基板１０は、基板本体１１と、樹脂部材１２と、チップ接続用パッド１３と、パッド１４と、導電性ワイヤ１５と、引き出し用配線１７と、貫通電極用パッド１８と、外部接続用パッド１９と、貫通電極２１とを有する。
【００１８】
基板本体１１は、薄板とされており、中央部に貫通部３１を有する。貫通部３１は、樹脂部材１２を収容するための空間である。基板本体１１の材料としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板（ガラス繊維をエポキシ樹脂で覆った基板）を用いることができる。基板本体１１の厚さは、例えば、３００μｍとすることができる。
【００１９】
樹脂部材１２は、板状とされており、貫通部３１に収容されている。樹脂部材１２の厚さは、基板本体１１の厚さと略等しい。樹脂部材１２の上面１２Ａ（第１の面）は、基板本体１１の上面１１Ａと略面一とされている。また、樹脂部材１２の下面１２Ｂは、基板本体１１の下面１１Ｂと略面一とされている。樹脂部材１２の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン系エラストマー、低弾性ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂等を用いることができる。
【００２０】
このように、樹脂部材１２の材料としてシリコーン系エラストマー、低弾性ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂等の樹脂を用いることで、チップ接続用パッド１３及びパッド１４と接続される導電性ワイヤ１５の端部に応力が集中することがなくなるため、配線基板１０の電気的接続信頼性を向上させることができる。
【００２１】
チップ接続用パッド１３は、接続面１３Ａを有する。チップ接続用パッド１３は、接続面１３Ａが樹脂部材１２の上面１２Ａと略面一となるように、半導体チップ２５の実装領域に対応する部分の樹脂部材１２に内設されている。これにより、接続面１３Ａは、樹脂部材１２から露出されている。チップ接続用パッド１３は、接続面１３Ａ上に配置されるバンプ２７を介して、半導体チップ２５に設けられた電極パッド２６と電気的に接続されている。チップ接続用パッド１３の配設ピッチＰは、電極パッド２６の配設ピッチと略等しくなるように設定されている。チップ接続用パッド１３の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。チップ接続用パッド１３の厚さは、例えば、２０μｍとすることができる。
【００２２】
パッド１４は、パッド１４の上面１４Ａが樹脂部材１２の上面１２Ａと略面一となるように、チップ接続用パッド１３の形成領域の外側に位置する部分の樹脂部材１２に内設されている。パッド１４は、チップ接続用パッド１３と同一平面上に設けられている（言い換えれば、パッド１４の上面１４Ａと接続面１３Ａととが略面一とされている。）。パッド１４は、導電性ワイヤ１５を介して、チップ接続用パッド１３と電気的に接続されている。パッド１４は、第１の方向（図３参照）にｍ個（ｍ≧２）、第１の方向と直交する第２の方向（図３参照）にｎ個（ｎ≧２）配置されている。パッド１４の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。パッド１４の厚さは、例えば、２０μｍとすることができる。
【００２３】
導電性ワイヤ１５は、樹脂部材１２により封止されている。導電性ワイヤ１５の一方の端部は、チップ接続用パッド１３の下部と接続されており、導電性ワイヤ１５の他方の端部は、パッド１４の下部と接続されている。導電性ワイヤ１５は、チップ接続用パッド１３とパッド１４とを電気的に接続するためのワイヤである。導電性ワイヤ１５の材料としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ等を用いることができる。
【００２４】
引き出し用配線１７は、引き出し用配線１７の上面１７Ａが基板本体１１の上面１１Ａ及び樹脂部材１２の上面１２Ａと略面一となるように、基板本体１１及び樹脂部材１２に内設されている。引き出し用配線１７の一方の端部は、パッド１４と接続されており、引き出し用配線１７の他方の端部は、貫通電極用パッド１８と接続されている。引き出し用配線１７は、パッド１４と貫通電極用パッド１８とを電気的に接続するための配線である。引き出し用配線１７の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。引き出し用配線１７の幅ｌは、例えば、４０μｍとすることができる。また、隣り合う引き出し用配線１７の間隔ｓは、例えば、４０μｍとすることができる。
【００２５】
貫通電極用パッド１８は、貫通電極用パッド１８の上面１８Ａが基板本体１１の上面１１Ａと略面一となるように、基板本体１１に内設されている。貫通電極用パッド１８は、引き出し用配線１７及び貫通電極２１と接続されている。貫通電極用パッド１８の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。貫通電極用パッド１８の厚さは、例えば、２０μｍとすることができる。
【００２６】
外部接続用パッド１９は、基板本体１１の下面１１Ｂに設けられている。外部接続用パッド１９は、貫通電極２１を介して、貫通電極用パッド１８と電気的に接続されている。外部接続用パッド１９は、外部接続端子２２を配設するためのパッドである。外部接続用パッド１９の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。外部接続用パッド１９の厚さは、例えば、２０μｍとすることができる。
【００２７】
貫通電極２１は、貫通電極用パッド１８と外部接続用パッド１９との間に位置する部分の基板本体１１を貫通するように配設されている。貫通電極２１の上端は、貫通電極用パッド１８と電気的に接続されており、貫通電極２１の下端は、外部接続用パッド１９と電気的に接続されている。
【００２８】
外部接続端子２２は、外部接続用パッド１９に設けられている。外部接続端子２２は、マザーボード等の実装基板（図示せず）と接続される端子である。外部接続端子２２としては、例えば、はんだボールを用いることができる。
【００２９】
図３は、本実施の形態のパッド及び引き出し用配線の第１の配置例を説明するための図である。図３において、Ａはパッド１４及び引き出し用配線１７を配置するために必要な面積（以下、「面積Ａ」とする）、Ｌはパッド１４及び引き回し用配線１７の形成領域の第１の方向の長さ（以下、「パッド及び引き回し用配線形成領域の第１の方向の長さＬ」とする）、Ｗはパッド１４及び引き回し用配線１７の形成領域の第２の方向の長さ（以下、「パッド及び引き回し用配線形成領域の第２の方向の長さＷ」とする）、Ｐは第１の方向におけるチップ接続用パッド１３の配設ピッチ（以下、「配設ピッチＰ」とする）、ｗｓはチップ接続用パッド１３と隣り合う位置に配置されたパッド１４とチップ接続用パッド１３との第２の方向における距離（以下、「距離ｗs」）、ｗpは第２の方向におけるパッド１４の幅（以下、「パッドの幅ｗp」）、ｗは第２の方向に配置されたパッド１４間の距離（以下、「距離ｗ」）、ｌは引き出し用配線１７の幅（以下、「幅ｌ」）、ｓは隣り合う引き出し用配線の間隔（以下、「間隔ｓ」）をそれぞれ示している。また、図３において、図２に示す配線基板１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００３０】
図３を参照して、本実施の形態のパッド１４及び引き出し用配線１７の第１の配置例について説明する。パッド１４及び引き出し用配線１７の第１の配置例では、パッド及び引き回し用配線形成領域の第１の方向の長さＬが下記数式１を満たすと共に、パッド及び引き回し用配線形成領域の第２の方向の長さＷが下記数式２を満たすように、パッド及び引き回し用配線形成領域にパッド１４及び引き回し用配線１７を配置している。
【００３１】
【数１】
2009224617.tif 000005
【００３２】
【数２】
2009224617.tif 000006
このように、パッド及び引き回し用配線形成領域の第１の方向の長さＬが上記数式１を満たすと共に、パッド及び引き回し用配線形成領域の第２の方向の長さＷが上記数式２を満たすように、パッド及び引き回し用配線形成領域にパッド１４及び引き回し用配線１７を配置することにより、パッド及び引き回し用配線形成領域の面積Ａ（＝Ｌ×Ｗ）を小さくする（言い換えれば、効率良くパッド１４を配置する）ことが可能となる。これにより、樹脂部材１２の面方向のサイズを小型化することが可能となるため、配線基板１０の面方向のサイズを小型化できる。
【００３３】
具体的には、パッド１４は、第１の方向と平行となるような複数の直線Ｂ１上に配置されている。複数の直線Ｂ１は、それぞれ隣り合う直線Ｂ１から第２の方向に離間するように配置されている。また、第２の方向におけるパッド１４の幅ｗpは、例えば、２００μｍとすることができる。
【００３４】
また、第１の方向に配列されたパッド１４の数であるｍが偶数の場合、下記数式３を満たすように、第２の方向に配置されたパッド１４間の距離ｗを決定するとよい。
【００３５】
【数３】
2009224617.tif 000007
このように、第１の方向に配列されたパッド１４の数であるｍが偶数の場合、上記数式３を満たすように、第２の方向に配置されたパッド１４間の距離ｗを決定することにより、パッド及び引き回し用配線形成領域の面積Ａ（＝Ｌ×Ｗ）をさらに小さくする（言い換えれば、さらに効率良くパッド１４を配置する）ことが可能となるため、配線基板１０の面方向のサイズをさらに小型化できる。
【００３６】
また、第１の方向に配列されたパッド１４の数であるｍが奇数の場合、下記数式４を満たすように、第２の方向に配置されたパッド１４間の距離ｗを決定するとよい。
【００３７】
【数４】
2009224617.tif 000008
このように、第１の方向に配列されたパッド１４の数であるｍが奇数の場合、上記数式４を満たすように、第２の方向に配置されたパッド１４間の距離ｗを決定することにより、パッド及び引き回し用配線形成領域の面積Ａ（＝Ｌ×Ｗ）をさらに小さくする（言い換えれば、さらに効率良くパッド１４を配置する）ことが可能となるため、配線基板１０の面方向のサイズをさらに小型化できる。
【００３８】
具体的には、図３では、第１の方向と平行な直線Ｂ１上に配列されたパッド１４の数を上下方向において略２等分し、パッド１４と接続された引き出し用配線１７を図３の上方と下方との２方向に引き出している。引き出し用配線１７の幅ｌは、例えば、４０μｍとすることができる。また、第１の方向における隣り合う引き出し用配線１７の間隔ｓは、例えば、４０μｍとすることができる。
【００３９】
図４は、本実施の形態のパッド及び引き出し用配線の第２の配置例を説明するための図である。図４において、先に説明した図３に示す構造体と同一構成部分には同一の符号を付す。
【００４０】
図４を参照するに、パッド１４及び引き出し用配線１７の第２の配置例は、図３で説明した複数の直線Ｂ１上に配列されたパッド１４を、第１の方向に対して平行な２つの隣り合う直線Ｂ１，Ｂ２上に互い違いになるように配置した以外は、第１の配置例（図３参照）と同様に構成される。直線Ｂ１，Ｂ２は、それぞれ複数設けられている。
【００４１】
図４に示すパッド１４及び引き出し用配線１７の第２の配置例では、先に説明した上記数式１〜上記数式４を満たすように、パッド及び引き回し用配線形成領域の第１の方向の長さＬ、パッド及び引き回し用配線形成領域の第２の方向の長さＷ、及び第２の方向に配置されたパッド間の距離ｗが設定されている。
【００４２】
このように、第１の方向に対して平行な２つの隣り合う直線Ｂ１，Ｂ２上に互い違いになるようにパッド１４を配置することにより、電極パッド２６の数が多い半導体チップ２５（例えば、ＣＰＵ用半導体チップ）を配線基板１０に実装する場合（言い換えれば、配線基板１０に多くの数のチップ接続用パッド１３及びパッド１４を設ける場合）、パッド及び引き出し用配線形成領域に多くの数のパッド１４を効率良く配置することができる。
【００４３】
また、図４に示すように、第２の方向にパッド１４をスライドさせて配置することにより、パッド１４が特定の領域に密集することを防止できると共に、パッド１４の配設位置の自由度を向上させることができる。
【００４４】
図５は、本実施の形態のパッド及び引き出し用配線の第３の配置例を説明するための図である。図５において、先に説明した図４に示す構造体と同一構成部分には同一の符号を付す。
【００４５】
図５を参照するに、パッド１４及び引き出し用配線１７の第３の配置例は、図４で説明した２つの隣り合う直線Ｂ１，Ｂ２上に配列されたパッド１４を、第１の方向に対して平行な３つの近接する直線Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３上に配置した以外は、第２の配置例（図４参照）と同様に構成される。
【００４６】
図５に示すパッド１４及び引き出し用配線１７の第３の配置例は、先に説明した上記数式１〜上記数式４を満たすように、パッド及び引き回し用配線形成領域の第１の方向の長さＬ、パッド及び引き回し用配線形成領域の第２の方向の長さＷ、及び第２の方向に配置されたパッド間の距離ｗが設定されている。
【００４７】
このように、第１の方向に対して平行な３つの近接する直線Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３上にパッド１４を配置することにより、例えば、電極パッド２６の数が多い半導体チップ２５（例えば、ＣＰＵ用半導体チップ）を配線基板１０に実装する場合（言い換えれば、配線基板１０に多くの数のパッド１４を設ける場合）、パッド及び引き出し用配線形成領域に多くの数のパッド１４を効率良く配置することができる。
【００４８】
また、図５に示すように、第２の方向にパッド１４をスライドさせて配置することにより、パッド１４が特定の領域に密集することを防止できると共に、パッド１４の配設位置の自由度を向上させることができる。なお、４つ以上の近接する直線上にパッド１４をスライドさせて配置してもよい。
【００４９】
図６は、本実施の形態のパッド及び引き出し用配線の第４の配置例を説明するための図である。図６において、先に説明した図３に示す構造体と同一構成部分には同一の符号を付す。
【００５０】
図６を参照するに、パッド１４及び引き出し用配線１７の第４の配置例は、パッド１４を円弧状に配置されている。
【００５１】
このように、パッド１４を円弧状に配置することにより、先に説明したパッド及び引き出し用配線の第２の配置例（図４参照）及びパッド及び引き出し用配線の第３の配置例（図５参照）のように、第２の方向にパッド１４をスライドさせることなく、パッド１４を効率良く配置することができる。
【００５２】
なお、パッド及び引き出し用配線の第４の配置例の場合、パッド及び引き回し用配線形成領域の第１の方向の長さＬが上記数式１を満たすと共に、パッド及び引き回し用配線形成領域の第２の方向の長さＷが上記数式２を満たすように、パッド及び引き回し用配線形成領域にパッド１４及び引き回し用配線１７を配置しているが、第２の方向におけるパッドの幅ｗpは、列毎にその値（具体的には、パッドの幅ｗp）は異なる。また、チップ接続用パッド１３から離間するにつれて、パッド１４の配置された列の第１の方向の長さは短くなる。
【００５３】
図７は、本実施の形態のパッド及び引き出し用配線の第５の配置例を説明するための図である。図７において、先に説明した図６に示す構造体と同一構成部分には同一の符号を付す。
【００５４】
図７を参照するに、パッド１４及び引き出し用配線１７の第５の配置例は、列（パッド１４が配置された列）の外周部に位置するパッド１４を円弧状に配置し、列（パッド１４が配置された列）の中心部に位置するパッド１４を第２の方向にスライドさせた状態で配置している。
【００５５】
このように、列（パッド１４が配置された列）の外周部に位置するパッド１４を円弧状に配置し、列（パッド１４が配置された列）の中心部に位置するパッド１４を第２の方向にスライドさせた状態で配置することで、さらに効率良くパッド１４を配置することができる。この場合、パッド及び引き回し用配線形成領域の第２の方向の長さＷの条件を変えることなく、様々なレイアウトでパッド１４を配置することができる。
【００５６】
図８は、本実施の形態のパッド及び引き出し用配線の第６の配置例を説明するための図である。図８において、先に説明した図３に示す構造体と同一構成部分には同一の符号を付す。
【００５７】
図８を参照するに、パッド１４及び引き出し用配線１７の第６の配置例は、図３に示すチップ接続用パッド１３の近傍に配置されたパッド１４の列（１列のみ）をなくすと共に、このパッド１４と接続されていた配線１７と配線１７の近傍に配置されたチップ接続用パッド１３とを接続した以外は、パッド１４及び引き出し用配線１７の第１の配置例と同様に構成される。
【００５８】
このように、図３に示すチップ接続用パッド１３の近傍に配置されたパッド１４の列をなくすと共に、このパッド１４と接続されていた配線１７と配線１７の近傍に配置されたチップ接続用パッド１３とを接続することにより、パッド及び引き回し用配線形成領域の面積Ａ（＝Ｌ×Ｗ）をさらに小さくすることが可能となるため、配線基板１０の面方向のサイズをさらに小型化できる。
【００５９】
なお、本実施の形態は、四角形状に配置されたチップ接続用パッド形成領域（チップ接続用パッド１３が形成される領域）の１辺に対応する部分に配置された複数のチップ接続用パッド１３について説明したものである。
【００６０】
また、本実施の形態における第１の方向とは、四角形状とされたチップ接続用パッド形成領域の１辺と平行な方向のことである。
【００６１】
また、チップ接続用パッド形成領域の形状は、多角形でもよく、本実施の形態に限定されない。さらに、チップ接続用パッド１３の配列は、スタガ配列以外の配列でもよい。
【００６２】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明は、導電性ワイヤを介してチップ接続用パッドと電気的に接続されるパッドを備えた配線基板に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】従来の配線基板の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る配線基板の断面図である。
【図３】本実施の形態のパッド及び引き出し用配線の第１の配置例を説明するための図である。
【図４】本実施の形態のパッド及び引き出し用配線の第２の配置例を説明するための図である。
【図５】本実施の形態のパッド及び引き出し用配線の第３の配置例を説明するための図である。
【図６】本実施の形態のパッド及び引き出し用配線の第４の配置例を説明するための図である。
【図７】本実施の形態のパッド及び引き出し用配線の第５の配置例を説明するための図である。
【図８】本実施の形態のパッド及び引き出し用配線の第６の配置例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６５】
１０  配線基板
１１  基板本体
１１Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１７Ａ，１８Ａ  上面
１１Ｂ，１２Ｂ  下面
１２  樹脂部材
１３  チップ接続用パッド
１３Ａ  接続面
１４  パッド
１５  導電性ワイヤ
１７  引き出し用配線
１８  貫通電極用パッド
１９  外部接続用パッド
２１  貫通電極
２２  外部接続端子
２５  半導体チップ
２６  電極パッド
２７  バンプ
３１  貫通部
Ａ  面積
Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３  直線
Ｌ  パッド及び引き回し用配線形成領域の第１の方向の長さ
ｌ  幅
Ｐ  配設ピッチ
ｓ  間隔
Ｗ  パッド及び引き回し用配線形成領域の第２の方向の長さ
ｗs，ｗ  距離
ｗｐ  パッドの幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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