(57)【要約】【課題】本発明は、透明スタンパを樹脂から剥離する際に、透明スタンパ上に樹脂が残ってしまうという問題を解決することを目的とするものである。【解決手段】本発明は、中心孔を有する透明スタンパを押圧し、情報パターンを透明樹脂膜に転写する多層光記録媒体の製造方法であって、透明樹脂膜の基板の外縁部の膜厚が、基板の中心孔近傍の膜厚よりも厚く、透明スタンパが、透明樹脂膜の基板の外縁部を押圧し、且つ、基板の中心孔近傍の透明樹脂膜を押圧していない状態で、透明樹脂膜を硬化させるエネルギーを供給し、その後、エネルギーを供給しつつ透明スタンパを透明樹脂に押圧し、透明樹脂膜を硬化させ、透明基板の中心孔の端部側から、スタンパを剥離することを特徴とする多層光記録媒体の製造方法である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心孔を有する第１の基板上に透明樹脂膜を形成する工程と、前記透明樹脂膜に、中心孔を有する第２の基板を押圧する工程と、その後、前記透明樹脂膜に、前記透明樹脂膜を硬化させるエネルギーを供給し、前記透明樹脂膜を硬化する工程と、その後、前記第２の基板を前記透明樹脂膜から剥離する工程と、を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
前記透明樹脂膜の前記第１の基板の外縁部の膜厚が、前記第１の基板の中心孔近傍の膜厚よりも厚く、
前記透明樹脂膜の内周囲側端部が、前記透明樹脂の内周エッジの半径位置が、前記第１の基板側をａ、前記第２の基板側をｂとした場合、ａ＜ｂである状態で前記押圧を行い、
その後、前記透明樹脂膜を硬化させるエネルギーを供給し、
前記第１の基板の前記中心孔の端部側から、前記第２の基板を剥離することを特徴とする多層光記録媒体の製造方法。
【請求項２】
前記透明樹脂の前記第１の基板側の面に対する接触角をｃ、前記第２の基板に対する接触角をｄとした場合、ｃ＜ｄであることを特徴とする請求項１記載の多層光記録媒体の製造方法。
【請求項３】
前記第１の基板が樹脂製の透明基板で、前記第２の基板が、透明スタンパであることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層光記録媒体。
【請求項４】
前記第１の基板が樹脂製の透明基板で、前記第２の基板が、ガラス基板であることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層光記録媒体。
【請求項５】
中心孔を有する基板上に形成され、情報パターンが転写された透明樹脂膜の、内周側の端部で、前記透明樹脂膜の前記情報パターンが形成された側の端部の半径位置ｂと、前記情報パターンが形成された側と対向する側の半径位置ａと、がａ＜ｂであることを特徴とする多層光記録媒体。
【請求項６】
前記透明樹脂膜が、内周側の端部で、前記透明樹脂膜の前記情報パターンが形成され側の面となす角ｄと、前記情報パターンが形成された側と対向する側の面となす角ｃと、がｃ＜ｄであることを特徴とする請求項５に記載の多層光記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光記録媒体及びその製造方法に関し、特に複数の情報記録層を有する多層光記録媒体及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年光記録媒体は、コンピュータをはじめ、オーディオビジュアルなどの分野で各種情報を記録する記録媒体として応用されつつある。さらに、モバイルコンピュータの普及や、情報の多様化が進み、小型大容量の光記録媒体が要求されている。
【０００３】
容量を増大させる方法は、記録する情報パターンを微細化する方法と記録層を多層化する方法とがある。光記録媒体は、通常、情報パターンを微細化が行われ、その後、記録層を多層化することで大容量化を実現している。
【０００４】
多層化の方法として、記録層が形成された基板上に中間樹脂層を設け、中間樹脂層に透明スタンパを押圧し情報パターンを形成するフォトポリメリゼーション法（以下、２Ｐ法を称す）と呼ばれる製造方法がある。
【０００５】
２Ｐ法を用いた場合、ポリカーボネート製の透明スタンパ（以下、ＰＣスタンパと略す）と中間樹脂層として用いられる、２Ｐ樹脂（Ｐｈｏｔｏ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）と呼ばれる紫外線硬化樹脂との剥離性に課題があった。
【０００６】
この課題を解決するものとして、特許文献１には、ＰＣスタンパ上に、２Ｐ樹脂に対しする剥離性を改善する膜を設ける例と、２Ｐ樹脂に対し剥離性の良いポリオレフィン等の材料を透明スタンパに用いることが開示されている。
【特許文献１】特開２００５−１６６２４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、使い捨てにする、樹脂製の透明スタンパに、中間層を形成すると、透明スタンパの製造に余分な工程が必要になる。更に、ポリオレフィン等の材料を使用すると、基板と透明スタンパとの材料が異なるため余分な管理コストが発生し、更に、使い捨ての透明スタンパの材料が基板材料よりも高価な材料であるため、コストアップの問題が発生する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための光記録媒体の製造方法は、中心孔を有する第１の基板上に透明樹脂膜を形成する工程と、透明樹脂膜に、中心孔を有する第２の基板を押圧する工程と、その後、透明樹脂膜に、透明樹脂膜を硬化させるエネルギーを供給し、透明樹脂膜を硬化する工程と、その後、第２の基板を透明樹脂膜から剥離する工程と、を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
透明樹脂膜の第１の基板の外縁部の膜厚が、第１の基板の中心孔近傍の膜厚よりも厚く、透明樹脂膜の内周囲側端部が、透明樹脂の内周エッジの半径位置が、第１の基板側をａ、第２の基板側をｂとした場合、ａ＜ｂである状態で押圧を行い、その後、透明樹脂膜を硬化させるエネルギーを供給し、第１の基板の中心孔の端部側から、第２の基板を剥離することを特徴とする多層光記録媒体の製造方法である。
【０００９】
更に、本発明の多層光記録媒体は、中心孔を有する基板上に形成され、情報パターンが転写された透明樹脂膜の、内周側の端部で、透明樹脂膜の情報パターンが形成された側の端部の半径位置ｂと、情報パターンが形成された側と対向する側の半径位置ａと、がａ＜ｂであることを特徴とする多層光記録媒体である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の多層光記録媒体製造方法を採用することにより、安価なＰＣスタンパを剥離でき、歩留まり良く複数の記録層を有する光記録媒体を供給することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
発明者は、２Ｐ法を用い、透明スタンパ上に形成された信号パターンを、２Ｐ樹脂に転写する、多層光記録媒体の製造方法の、信号パターンを転写した後に透明スタンパを剥離する際の問題解決する方法を鋭意検討した。
【００１２】
発明者は、第１の基板上に形成された透明樹脂（２Ｐ樹脂）膜が、第１の基板の外縁部の膜厚が、第１の基板の中心孔近傍の膜厚よりも厚いことを見いだした。この様な膜厚の分布をもつ場合、
透明樹脂膜の内周囲側端部が、透明樹脂の内周エッジの半径位置が、第１の基板側をａ、第２の基板側をｂとした場合、ａ＜ｂである状態で前記押圧を行い、
その後、透明樹脂を硬化させるエネルギーを供給し、透明樹脂を硬化後、
第１の基板の前記中心孔の端部側から、前記第２の基板を剥離することで第２の基板と透明樹脂膜との剥離性を改善できることを見いだした。
【００１３】
つまり、本発明は、押圧が完了した状態で、透明樹脂の開口側の端部の形状が、透明樹脂膜を形成した形状が維持された状態を保ち、その後、透明樹脂を硬化させるエネルギーを供給するものである。
【００１４】
この場合、第１の基板側の面に対する接触角をｃ、第２の基板に対する接触角をｄとした場合、ｃ＜ｄとなる。
【００１５】
剥離する際の、透明樹脂の開口側の端部の形状が上述の形状であることで第２の基板と透明樹脂膜との剥離性を改善できることを見いだした。
【００１６】
つまり、透明樹脂を硬化させる際の透明樹脂膜は、透明樹脂の内周側端部の半径位置が第１の基板側をａ、第２の基板側をｂとした場合、ａ＜ｂとなる。更に、透明樹脂の内周側端部で、第１の基板側の面に対する接触角をｃ、第２の基板に対する接触角をｄとした場合、ｃ＜ｄとなる。硬化後も、上述の形状は維持される。
【００１７】
第１の基板が樹脂製の透明基板で、第２の基板が透明スタンパである、あるいは、第１の基板が樹脂製の透明基板で、第２の基板がガラス基板であっても良い。
【００１８】
更に、第２の基板が透明スタンパである場合、上述の押圧した際とは、押圧し、透明スタンパに設けられた信号パターンを、転写することに相当する。
【００１９】
透明樹脂の硬化は、透明樹脂を硬化させるエネルギーを印加することで行われる。透明樹脂が、熱硬化性の樹脂の場合は、熱を、透明樹脂が紫外線硬化樹脂の場合は、紫外線が印加（照射）される。
【００２０】
又、中心孔を有する基板上に形成され、情報パターンが転写された透明樹脂膜の、内周側の端部で、透明樹脂膜の情報パターンが形成された側の端部の半径位置ｂと、情報パターンが形成された側と対向する側の半径位置ａと、がａ＜ｂであることを特徴とする多層光記録媒体である。
【００２１】
本発明を、図面を用いて以下、詳細に説明する。
【００２２】
図１３は、本発明の製造工程を示す工程断面図である。
【００２３】
記録層が形成された中心孔を有する基板０２上にスピンコート法を用いて中間層となる紫外線硬化樹脂からなる透明樹脂膜０３を形成する。透明樹脂膜０３は、透明樹脂を基板の中心孔の外側で、記録層が形成された領域の外側に滴下した後、基板を回転させて透明樹脂膜０３を形成する（図１３（１）参照）。
【００２４】
尚、１００回転程度の低回転で透明樹脂を滴下し、その後、回転数を１０００から５０００回転程度の高速回転を用いて透明樹脂膜０３を形成しても良い。
【００２５】
スピンコート法を用いて基板上にドーナッツ形状の透明樹脂膜０３を形成した場合、透明樹脂膜０３は、中央部の均一な膜厚にたいし、基板の外周側の膜厚が厚く、基板の中心孔側の膜厚が薄くなることが知られている。
【００２６】
この時、透明樹脂膜０３の中心孔側端部の形状は、図１３（５）の拡大図に示される様に、基板０２と接触する個所では、基板０２と透明樹脂とのぬれ性により内周囲側に伸び、外周側に向かって壁が形成される。壁の頂上部の膜厚は基板０２中央部の平均膜厚よりも薄く、中央部に向かって厚くなる形状である。
【００２７】
この状態で、透明スタンパ０１を透明樹脂膜０３に押圧していくと、最初に、基板外周囲の、膜厚の厚い部分に接触する（図１３（２）参照）。この状態で、透明スタンパ０１を更に押圧すると、基板の外周側の透明樹脂が基板の内周側に移動しながら、均一な膜厚の領域を押圧する様になる。
【００２８】
従来は、更に、透明スタンパ０１が押圧される。透明樹脂の総体積は変化しないために、透明樹脂の内周囲側の壁が内周囲に向かって膨れた形状となるが、本発明では、透明スタンパ０１の押圧を、透明樹脂膜の内周囲側端部が、塗布時の形状が維持された状態で終了する（図１３（３）参照）。
【００２９】
その後、紫外線を照射することで透明樹脂膜０３を硬化させる（図１３（３）参照）。
【００３０】
透明スタンパ０１と透明樹脂膜０３との接触が完了した状態の透明樹脂膜０３の拡大図を図２に示す。図２の示すように、基板０２（記録層は図示せず）上に形成された透明樹脂膜０３に透明スタンパ０１が押圧され、透明スタンパ０１上に形成された情報パターン（図示せず）が透明樹脂膜０３に転写される。尚、図２の左端の波線は、基板０２及びスタンパ０１の中心線を示している。
【００３１】
本発明では、透明樹脂膜０３の基板０２の内周側の端部の形状が、
１．透明樹脂膜０３が基板０２と接する側の端部の、基板の中心からの位置ａ（以下、基板側内周エッジ半径位置ａと称す）、と透明樹脂膜０３が透明スタンパ０１と接する側の端部の、基板の中心からの位置ｂ（以下、スタンパ側内周エッジ半径位置ｂと称す）とが、ａ＜ｂ、
２．図３に示すように、透明樹脂０３と基板０２との接触角ｃ（基板側接触角ｃと称す）と、透明樹脂０３と透明スタンパ０１との接触角ｄ（以下、スタンパ側接触角ｄと称す）とが、ｃ＜ｄ、
となる状態でスタンパの押圧を終了している。
【００３２】
次に、透明樹脂膜が硬化後、透明スタンパ０１を透明樹脂膜０３から剥離する工程を、図４を用いて説明する。ステージ０７上に透明スタンパ０１が載置されている。基板０２は、一方の面に透明樹脂膜０３が形成され、透明樹脂膜と透明スタンパ０１とが対向する様に配置されている。尚、図中の波線は、基板０２、ステージ０７及び透明スタンパ０１の中心線で、基板０２、ステージ０７及び透明スタンパ０１は、中心が一致するように位置合わせされている（図４（ａ）参照）。
【００３３】
上述した製法で、透明スタンパ０１に設けられた情報パターンが透明樹脂膜０３に転写され、透明樹脂膜０３が硬化された後、中心部材０６を用い基板０２の内周側端部側から基板０２に圧力を印加し、透明スタンパ０１から透明樹脂膜０３を剥離する（図４（ｂ）参照）。
【００３４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００３５】
（実施例１）
本発明における２層光記録媒体の製造方法の実施例１について図１、図４及び図５を用いて説明する。図１は中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。図４及び図５における破線はディスク状の断面図の中心線を示す。これは一実施例であり、本発明は２層以上の光記録媒体にも適用できる。本発明はこの構成に限定されるものではない。
【００３６】
図１（１）に示すように、まず基板として、ポリカーボネート樹脂を射出成形（図示しない）することにより、片面に第１の反射面１１に対応するピット列が形成された、外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚さ１．１ｍｍの基板０２を得た。ここで、第１の反射面１１には、トラックピッチ０．３２μｍのピット列が形成されている。
【００３７】
次に、図１（２）に示すように、基板０２に第１の反射膜１２として、Ａｌを成膜した。膜厚は、５０ｎｍとした。
【００３８】
本実施例では読取専用（ＲＯＭ）ディスクを想定しているが、追記型あるいは書き換え形であってもよく、凹凸パターンはランド・グルーブでもよく、ビット列に限定されるものではない。
【００３９】
図１（３）に示すように、基板０２上に透明樹脂をスピンコートにより塗布し、透明樹脂膜０３を形成した。回転数は３０００ｒｐｍとし、透明樹脂としては紫外線硬化性の日本化薬(株)社製ＫＤＬ１１７を用い、平均膜厚が２５μｍになるようにした。この状態で、最外周の膜厚は、４５μｍであった。ここで、平均膜厚とは、膜の中央部の一定な膜厚している領域の膜厚を意味している。
【００４０】
尚、以下、均一の厚み（第１の一定な厚み）となるように塗布すると表現した場合、平均膜厚は、膜の中央部の一定な膜厚をした領域の膜厚を意味し、膜の最外周の膜厚は平均膜厚よりも厚い状態を意味している。
【００４１】
透明樹脂膜０３の材料としては、光ディスクとして読み書きを行う際のレーザーを透過すればよく、上述の紫外線硬化性樹脂の他、放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などのいずれの硬化性樹脂も用いることができる。
【００４２】
さらに、透明樹脂膜０３としては、図５に示すように透明樹脂を複数回に分けて塗布および硬化を行っても良い。こうすることで、紫外線硬化樹脂の硬化収縮によるＴＩＬＴの低減や、スタンパとの剥離性をコントロールすることができる。
【００４３】
透明樹脂膜０３を２回に分けて塗布したものを図５に示す。２回に分けて塗布を行う場合、１回目の塗布を終了後、透明樹脂０３を硬化させ、その後、２回目の塗布を行った。塗布後の工程は、１回塗布の場合と同じである。
【００４４】
２回塗布の場合、１回塗布の場合と比べて、紫外線硬化樹脂の硬化収縮によるＴＩＬＴを低減することができる。更に、基板との密着力が良い透明樹脂で１回目の塗布を行い、スタンパとの剥離性のよい透明樹脂で１回目の塗布を行うことで、スタンパとの剥離性をコントロールすることができる。
【００４５】
図１（４）に示すように、上記基板０２とスタンパ０１を真空槽（図示せず）中で、塗布時の形状が維持された状態で貼り合わせを行った。
【００４６】
この結果、
１．図２に示すように、透明樹脂０３の基板側内周エッジ半径位置２１と、スタンパ側内周エッジ半径位置２２をそれぞれａ、ｂとした時に、ａ＜ｂとなり、
２．また、図３に示すように、基板０２と透明樹脂０３の接触角ｃと、スタンパと透明樹脂の接触角ｄは、ｃ＜ｄであった。
【００４７】
その後、水銀ランプを用い、８００ｍJ（積算値）の紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化した。
【００４８】
次に図１（５）に示すように、貼り合わされた基板０２およびスタンパ０１を剥離した。その際には、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、スタンパ０１をステージ０７に固定し、スタンパ０１の中心孔の内側から中心部材０６を基板０２に突きあてることで剥離を行った。
【００４９】
本実施例では、基板とスタンパの中心孔の径を基板＜スタンパとしたが、これに限定されるものではない。
【００５０】
基板０２およびスタンパ０１基材としては、安価なＰＣ材料のほかに、耐久性の高い各種樹脂材料、石英ガラス、シリコンウェハー等、が使用することができ、安定なスタンパの剥離を行うことができる。本実施例では、スタンパとして、基板と同様の厚さ１．１ｍｍ、外径１２０ｍｍのポリカーボネート基板を用いた。
【００５１】
次に図１（６）に示すように、スタンパ０１を剥離した基板０２上には、スタンパ０１に対応する第２の反射面１３に対応するピット列が形成されており、これに第２の反射膜１４としてＡｇ合金を成膜した。膜厚は１５ｎｍとした。
【００５２】
最後に、上記２つの記録面を備えた基板０２を９０ｒｐｍで回転させ、第２の反射膜１４上に、カバー層０５となる紫外線硬化樹脂を滴下し、５００ｒｐｍで回転させることで展延し、紫外線（図示しない）を照射して硬化した。さらに図示しないハードコート層を塗布して、２層の光記録媒体を得た。
【００５３】
カバー層としては、硬化性樹脂を塗布した後、硬化してもよいし、シート状のものを貼り合わせても良く、これに限定されるものではない。
【００５４】
スタンパ０１の剥離において、剥離のＯＫ／ＮＧ率は９８／１００であった。
【００５５】
（比較例）
比較例は、実施例１と同様に、図１および図４の工程を経てディスクを作成した。比較例と実施例１との製法上の違いは、貼り合わせを完了するタイミングの違いにある。実施例１では、透明樹脂膜の内周側の端部の形状が、塗布時の形状を維持した状態で終了し、紫外線を照射して硬化した。
【００５６】
これに対し、比較例は、従来用いられている、透明スタンパ０１を透明樹脂膜と密着するように、十分な圧力を印加して押圧し、樹脂層の壁面が内周側に膨らむ、貼り合わせ条件で貼り合わせた後、透明スタンパ側から透明樹脂膜を硬化させる紫外線を照射した。
【００５７】
樹脂層の壁面が内周側に膨らむ理由は、十分な圧力が印加されることで、塗布が終了した状態の膜厚よりも若干薄くなることで、余分な樹脂が、内周囲側の端部に集中し、端部の壁面を膨らますことで形成されると思われる。
【００５８】
比較例では、図６に示すように、透明樹脂の基板０２上の内周エッジ半径位置ａと透明スタンパ０１上の内周エッジ半径位置ｂが、ａ＝ｂに、基板と透明樹脂の接触角ｃと、スタンパと透明樹脂の接触角ｄが、ｃ＝ｄとなった。
【００５９】
尚、図４及び６における破線はディスク断面図の中心線を示す。
【００６０】
スタンパの剥離において、剥離のＯＫ／ＮＧ率は６７／１００であった。
【００６１】
（実施例２）
本発明における４層光記録媒体の製造方法の実施例２について説明する。これは一実施例であり、本発明は４層以上の光記録媒体にも適用できる。本発明はこの構成に限定されるものではない。
【００６２】
実施例１と同様に、第２の記録層を形成（図１（６）参照）後に、図１（３）〜（５）の工程を２回繰り返して４層光記録媒体を得た。透明樹脂膜０３の厚みは、順に、１７、１５、１３μｍとし、カバー層は６０μｍとした。得られた４層光記録媒体の図を図７に示す。第３の反射面１５には第３の反射膜（図示しない）、第４の反射面１６には第４の反射膜（図示しない）として、ＴｉＯ2を成膜し、厚みはそれぞれ１９ｎｍ、１４ｎｍとした。
【００６３】
透明スタンパ０１の剥離において、剥離のＯＫ／ＮＧ率は９８／１００であった。
【００６４】
第３の反射面を作製するスタンパの剥離において、剥離のＯＫ／ＮＧ率は９９／１００であった。
第４の反射面を作製するスタンパの剥離において、剥離のＯＫ／ＮＧ率は９８／１００であった。
【００６５】
（実施例３）
本発明における４層光記録媒体の製造方法の実施例３について説明する。これは一実施例であり、本発明は４層以上の光記録媒体にも適用できる。本発明はこの構成に限定されるものではない。
【００６６】
図８に示す製造方法を用いて光記録媒体を得た。
【００６７】
尚、本実施例においても実施例１と同様に、スピンコートによって生じる膜厚分布（外周側程膜厚が厚い）に従って、外周側から透明樹脂膜がスタンパと接触し、スタンパとの接触面積が中心に向かって広がったところで紫外線０４を照射して透明樹脂膜を硬化させた。
【００６８】
図８（１）において、ガラス基板（透明支持基板）１０１上に、Ｌ３層記録膜上に設けられるカバーシート（樹脂保護層）を構成するためのカバーシート用２ｐ樹脂（光反応性硬化樹脂）１０２が同様に塗布される。典型的には、ガラス基板１０１は厚さ１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。カバーシート用２ｐ樹脂１０２は、中心孔（図示しない）を有するガラス基板１０１の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第１の一定な厚み）とした。樹脂の平均膜厚は６０μｍで、最外周の膜厚は、９０μｍであった。
【００６９】
図８（２）において、カバーシート用２ｐ樹脂１０２上に、Ｌ３層の情報パターン（第１のパターン）が予め形成された金属製のスタンパＡ（第１のスタンパ）１０３が中心孔（図示せず）を用いてガラス基板１０１と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源１０５から紫外線がガラス基板１０１越しに照射され、カバーシート用２ｐ樹脂１０２が硬化される。カバーシート用２ｐ樹脂１０２は、スタンパＡ１０３に塗布されてから、ガラス基板１０１上に重ね合わされても良い。簡単のため、カバーシート用２ｐ樹脂１０２は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。
【００７０】
図８（３）において、カバーシート用２ｐ樹脂１０２が硬化後、スタンパＡ１０３が剥離され、ガラス基板上にはＬ３層の情報パターン１０４（ピットや案内溝）が形成される。剥離された金属製のスタンパＡは、ＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。
【００７１】
図８（４）において、Ｌ３層の情報パターン１０４上にＬ３層記録膜１０６が成膜される。Ｌ３層記録膜１０６は、半透明膜で構成される。
【００７２】
図８（５）において、Ｌ３層記録膜１０６上に、Ｌ３層の下に設けられるＬ２層との間の中間層を構成するための中間層１用２ｐ樹脂１０７が塗布される。中間層１用２ｐ樹脂１０７は、中心孔（図示しない）を有するガラス基板１０１の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第２の一定な厚み）とした。樹脂の平均膜厚は１０μｍで、最外周の膜厚は、２０μｍであった。
【００７３】
図８（６）において、中間層１用２ｐ樹脂１０７上に、Ｌ２層の情報パターン（第２のパターン）が予め形成された金属製のスタンパＢ（第２のスタンパ）１０８が中心孔（図示せず）を用いてガラス基板１０１と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源１０５から紫外線がガラス基板１０１越しに照射され、中間層１用２ｐ樹脂１０７が硬化される。中間層１用２ｐ樹脂１０７は、スタンパＢ１０８に塗布されてから、ガラス基板１０１上に重ね合わされても良い。簡単のため、中間層１用２ｐ樹脂１０７は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。
【００７４】
図９（７）において、中間層１用２ｐ樹脂１０７が硬化後、スタンパＢ１０８が剥離され、Ｌ３層記録膜１０６上にはＬ２層の情報パターン１０９（ピットや案内溝）が形成される。剥離された金属製のスタンパＢは、同様にＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。
【００７５】
図９（８）において、Ｌ２層の情報パターン１０９上にＬ２層記録膜１１０が成膜される。Ｌ２層記録膜１１０は、半透明膜で構成される。
【００７６】
図９（９）において、Ｌ２層記録膜１１０上に、Ｌ２層の下に設けられるＬ１層との間の中間層を構成するための中間層２用２ｐ樹脂１１１が塗布される。中間層２用２ｐ樹脂１１１は、中心孔を有するガラス基板１０１の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第３の一定な厚み）とした。樹脂の平均膜厚は１５μｍで、最外周の膜厚は、３０μｍであった。
【００７７】
図９（１０）において、中間層２用２ｐ樹脂１１１上に、Ｌ１層の情報パターン（第３のパターン）が予め形成された金属製のスタンパＣ（第３のスタンパ）１１２が中心孔を用いてガラス基板１０１と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源１０５から紫外線がガラス基板１０１越しに照射され、中間層２用２ｐ樹脂１１１が硬化される。中間層２用２ｐ樹脂１１１は、スタンパＣ１１２に塗布されてから、ガラス基板１０１上に重ね合わされても良い。簡単のため、中間層２用２ｐ樹脂１１１は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。
【００７８】
図９（１１）において、中間層２用２ｐ樹脂１１１が硬化後、スタンパＣ１１２が剥離され、Ｌ２層記録膜１１０上にはＬ１層の情報パターン１１３（ピットや案内溝）が形成される。剥離された金属製のスタンパＣは、同様にＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。
【００７９】
図１０（１２）において、Ｌ１層の情報パターン１１３上にＬ１層記録膜１１４が成膜される。Ｌ１層記録膜１１４は、半透明膜で構成される。
【００８０】
図１０（１３）において、Ｌ１層記録膜１１４上に、Ｌ１層の下に設けられるＬ０層との間の中間層を構成するための中間層３用２ｐ樹脂１１８が塗布される。中間層３用２ｐ樹脂１１８は、中心孔を有するガラス基板１０１の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第４の一定な厚み）とした。樹脂の平均膜厚は２０μｍで、最外周の膜厚は、３７μｍであった。
【００８１】
図１０（１４）において、中間層３用２ｐ樹脂１１８上に、Ｌ０層の情報パターン（第４のパターン）が予め形成された金属製のスタンパＤ（第４のスタンパ）１２１が中心孔を用いてガラス基板１０１と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源１０５から紫外線がガラス基板１越しに照射され、中間層３用２ｐ樹脂１１８が硬化される。この時、Ｌ３〜Ｌ１層記録膜１０６、１１０、１１４はＵＶ光束の波長において、半透明である必要があり、望ましくは積算された透過率が２０％以上である。また、Ｌ３〜Ｌ１層記録膜１０６、１１０、１１４の積算された透過率が５０％以上となるように、ＵＶ光源の代わりに可視光源を用い、可視光束の波長において、硬化する樹脂を選択すると硬化時間の短縮を図ることが出来る。中間層３用２ｐ樹脂１１８は、スタンパＤ１２１に塗布されてから、ガラス基板１０１上に重ね合わされても良い。簡単のため、中間層３用２ｐ樹脂１１８は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂を組み合わされて使用しても良い。
【００８２】
図１０（１５）において、中間層３用２ｐ樹脂１１８が硬化後、スタンパＤ１２１が剥離され、Ｌ１層記録膜１１４上にはＬ０層の情報パターン１１６（ピットや案内溝）が形成される。剥離された金属製のスタンパＤは、同様にＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。
【００８３】
図１１（１６）において、Ｌ０層の情報パターン１１６上にＬ０層記録膜１１７が成膜される。Ｌ０層記録膜１１７は典型的には、光を透過しない反射膜を含んで構成される。
【００８４】
図１１（１７）において、ＰＣ基板（基板）１１５は、射出成形されたポリカーボネート（ＰＣ）製の基板であり、基板上には情報パターン（ピットや案内溝）は形成されていない。典型的には、ＰＣ基板１１５は厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。ＰＣ基板１１５上にＬ０層との間の接着層用２ｐ樹脂１２０が塗布される。接着層用２ｐ樹脂１２０は、中心孔（図示しない）を有するＰＣ基板１１５の内周側に円環状に滴下され、ＰＣ基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第５の一定な厚み）とした。樹脂の平均膜厚は１０μｍで、最外周の膜厚は、２０μｍであった。簡単のため、ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂１２０は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。
【００８５】
図１１（１８）において、ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂１２０上に、図１１（１６）の工程が終了したガラス基板１０１が中心孔（図示せず）を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源１０５から紫外線がＰＣ基板１１５越しに照射され、ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂１２０が硬化される。ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂１２０は、Ｌ０層記録膜１１７上に塗布されてから、ＰＣ基板１１５と重ね合わされても良い。
【００８６】
図１１（１９）において、ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂１２０が硬化後、ガラス基板１０１が剥離され、本発明における４層構成の光記録媒体が完成する。必要に応じて、カバーシート用２Ｐ樹脂を重ねて塗ることで膜厚を調整しても良い。さらに必要に応じてカバーコート層等を形成しても良い。
【００８７】
図１１（１９）は完成した本発明の４層光記録媒体の断面図でもある。ＰＣ基板１１５上に、ＰＣ基板側から４層の記録層Ｌ０（１１７）、Ｌ１（１１４）、Ｌ２（１１０）、Ｌ３（１０６）がそれぞれ接着層（１２０）、中間層３（１１８）、中間層２（１１１）、中間層１（１０７）、を介して配置され、カバー層１０２がＬ３層上を覆っている。記録再生のための光束はカバー層１０２の方向から媒体に入射する。
【００８８】
図８（４）、図９（８）、図１０（１２）、及び、図１１（１６）において説明したように、Ｌ３〜Ｌ０層の情報パターン上にＬ３〜Ｌ０層記録膜１０６、１１０、１１４、１１７が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットの形成されたＬ３〜Ｌ０層の情報パターン１０４、１０９、１１３、１１６上に、誘電体層が成膜され、必要に応じて界面層、記録層、必要に応じて界面層、反射層、必要に応じて高屈折率層が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜がなされる。また、必要に応じて、記録膜と反射層の間には誘電体層があっても良い。
【００８９】
Ｌ０〜Ｌ３層それぞれの記録膜１１７、１１４、１１０、１０６は、読取専用型でも追記型でも書き換え型でも良いし、それらの組み合わせでも良い。
【００９０】
図１２は完成した本発明の４層光記録媒体の断面図でもある。ＰＣ基板１１５上に、ＰＣ基板側から各中間層が配置され、カバー層１０２が覆っている。記録再生のための光束はカバー層１０２の方向から媒体に入射する。
【００９１】
本実施例では、ガラス基板上に積層してからＰＣ基板に移し変えているが、実施例２に示すようにＰＣ基板上へ積層してもよいし、それぞれに積層したものを組み合わせても良く、これに限定されるものではない。
【００９２】
第一の反射面を作製するスタンパの剥離において、剥離のＯＫ／ＮＧ率は９９／１００であった。
【００９３】
第二の反射面を作製するスタンパの剥離において、剥離のＯＫ／ＮＧ率は９７／１００であった。
【００９４】
第３の反射面を作製するスタンパの剥離において、剥離のＯＫ／ＮＧ率は９９／１００であった。
【００９５】
第４の反射面を作製するスタンパの剥離において、剥離のＯＫ／ＮＧ率は９８／１００であった。
【００９６】
本発明の光記録媒体の製造方法を採用することにより、剥離工程を安定にし、歩留まり良く、安価な４層構成の光記録媒体を供給することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の２層記録媒体の製造方法の第１の実施例を説明するための図。
【図２】本発明の２層記録媒体の製造方法の第１の実施例を説明するための図。
【図３】本発明の２層記録媒体の製造方法の第１の実施例を説明するための図。
【図４】本発明の２層記録媒体の製造方法の第１の実施例を説明するための図。
【図５】本発明の２層記録媒体の製造方法の第１の実施例を説明するための図。
【図６】従来の製造方法の比較例を説明するための図。
【図７】本発明の４層記録媒体の製造方法の第２の実施例を説明するための図。
【図８】本発明の４層記録媒体の製造方法の第３の実施例を説明するための図。
【図９】本発明の４層記録媒体の製造方法の第３の実施例を説明するための図。
【図１０】本発明の４層記録媒体の製造方法の第３の実施例を説明するための図。
【図１１】本発明の４層記録媒体の製造方法の第３の実施例を説明するための図。
【図１２】本発明の４層記録媒体の製造方法の第３の実施例を説明するための図。
【図１３】本発明の、貼り合わせ工程を説明するための図。
【符号の説明】
【００９８】
０１  透明スタンパ
０２  基板
０３  透明樹脂膜
０４  紫外線
０５  カバー層
０６  中心部材
０７  ステージ
１１  第１の反射面
１２  第１の反射膜
１３  第２の反射面
１４  第２の反射膜
１５  第３の反射面
１６  第４の反射面
２１  基板側内周エッジ半径位置ａ
２２  スタンパ側内周エッジ半径位置ｂ
２３  基板側接触角ｃ
２４  スタンパ側接触角ｄ
１０１  ガラス基板  １０２  カバーシート用２ｐ樹脂
１０３  スタンパＡ
１０４  Ｌ３層パターン
１０５  ＵＶ光源
１０６  Ｌ３層記録膜
１０７  中間層１用２ｐ樹脂
１０８  スタンパＢ
１０９  Ｌ２層パターン
１１０  Ｌ２層記録膜
１１１  中間層２用２ｐ樹脂
１１２  スタンパＣ
１１３  Ｌ１層パターン
１１４  Ｌ１層記録膜
１１５  ＰＣ基板
１１６  Ｌ０層パターン
１１７  Ｌ０層記録膜
１１８  中間層３用２ｐ樹脂
１１９  透明スタンパ  １２０  接着層用２ｐ樹脂
１２１  スタンパＤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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