(57)【要約】【課題】電子部品のエッジおよび側面と、配線基板の配線層との接触を防止した部品実装基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の部品実装基板１０は、配線層１５を有する配線基板１１と、配線基板１１の少なくとも一方の面１１ａ側に実装された電子部品１２と、電子部品１２を収容する凹部１７を有する保持部材１３と、を備え、凹部１７は、電子部品１２の外形と略等しい形状をなし、電子部品１２は、その端子１６が設けられている一方の面１２ａと、凹部１７の開口端１７ａとが略同一面上に配されて、凹部１７内に収容され、端子１６はＮＣＰ１８を介して配線層１５に接続されたことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電部を有する配線基板と、該配線基板の少なくとも一方の面側に実装された電子部品と、該電子部品を収容する凹部を有する保持部材と、を備えた部品実装基板であって、
前記凹部は、前記電子部品の外形と略等しい形状をなし、前記電子部品は、その端子が設けられている面と、前記凹部の開口端とが略同一面上に配されて、前記凹部内に収容され、前記端子は無導電粒子ペーストを介して前記導電部に接続されたことを特徴とする部品実装基板。
【請求項２】
導電部を有する配線基板と、該配線基板の少なくとも一方の面側に実装された電子部品と、該電子部品を収容する凹部を有する保持部材と、を備えた部品実装基板の製造方法であって、
前記電子部品を、その端子が設けられている面が前記凹部の開口端側に配されるように、前記保持部材における前記電子部品の外形と略等しい形状をなす凹部内に収容した後、前記端子と前記導電部とを、無導電粒子ペーストを介して接続することを特徴とする部品実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板に電子部品を実装する方法としては、一般に、図６、７に示す方法が用いられている。
すなわち、基材１０１の一方の面１０１ａに、ポリマー型導電インクからなる配線層１０２が設けられた配線基板１００に、ＩＣチップ１１０を実装する場合、配線層１０２に対してＩＣチップ１１０の端子１１１を押圧することにより、配線層１０２とＩＣチップ１１０とを電気的に接続する方法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−２９９４１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記の従来の方法では、ＩＣチップ１１０を押圧して実装するため、配線層１０２内にＩＣチップ１１０が沈み込んでしまうことがあった。これにより、ＩＣチップ１１０のエッジおよび側面と、配線層１０２とが接触して、配線層１０２からなる回路がショートすることがあった。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、電子部品のエッジおよび側面と、配線基板の配線層との接触を防止した部品実装基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の部品実装基板は、導電部を有する配線基板と、該配線基板の少なくとも一方の面側に実装された電子部品と、該電子部品を収容する凹部を有する保持部材と、を備えた部品実装基板であって、前記凹部は、前記電子部品の外形と略等しい形状をなし、前記電子部品は、その端子が設けられている面と、前記凹部の開口端とが略同一面上に配されて、前記凹部内に収容され、前記端子は無導電粒子ペーストを介して前記導電部に接続されたことを特徴とする。
【０００６】
本発明の部品実装基板の製造方法は、導電部を有する配線基板と、該配線基板の少なくとも一方の面側に実装された電子部品と、該電子部品を収容する凹部を有する保持部材と、を備えた部品実装基板の製造方法であって、前記電子部品を、その端子が設けられている面が前記凹部の開口端側に配されるように、前記保持部材における前記電子部品の外形と略等しい形状をなす凹部内に収容した後、前記端子と前記導電部とを、無導電粒子ペーストを介して接続することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の部品実装基板によれば、電子部品の端子が設けられている面と、保持部材の凹部の開口端とがほぼ同一面上に配された状態で、電子部品がその凹部内に収容され、かつ、電子部品が、その端子が無導電粒子ペーストを介して配線層に接続されて、配線基板に実装されているので、配線層内に電子部品が沈み込むことがない。したがって、電子部品のエッジおよび側面と、配線層とが接触して、配線層からなる回路がショートすることがない。
【０００８】
本発明の部品実装基板の製造方法によれば、電子部品の端子が設けられている面が保持部材の凹部の開口端側に配されるように、電子部品を、その外形とほぼ等しい形状をなす凹部内に収容した後、端子と配線層とを、無導電粒子ペーストを介して接続するので、保持部材に対して配線基板を押圧しても、電子部品のエッジおよび側面が、配線層と直接接触することを防止できる。したがって、配線層内に電子部品が沈み込むこともなく、電子部品のエッジおよび側面と、配線層とが接触して、配線層からなる回路がショートすることを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の部品実装基板およびその製造方法の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１０】
図１は、本発明の部品実装基板の一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の部品実装基板１０は、配線基板１１と、配線基板１１の一方の面１１ａ側に実装された電子部品１２と、電子部品１２を収容する凹部１７を有する保持部材１３とから概略構成されている。
配線基板１１は、基材１４と、その一方の面１４ａに形成された配線層（導電部）１５とから構成されている。
また、電子部品１２は、その一方の面１２ａに、端子１６が突設されている。
また、保持部材１３は、その凹部１７が、電子部品１２の外形とほぼ等しい形状をなしており、この凹部１７内に電子部品１２を挿入し、収容した状態で、電子部品１２の端子１６が設けられている一方の面１２ａと、凹部１７の開口端１７ａとがほぼ同一面上に配される。
そして、電子部品１２は、その端子１６が無導電粒子ペースト（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｒｅｓｉｎ  Ｐａｓｔｅ、ＮＣＰ）１８を介して配線層１５に接続されて、配線基板１１に実装されている。
【００１１】
電子部品１２としては、ＩＣチップ、ＣＣＤ素子などの光素子などが挙げられる。
【００１２】
保持部材１３は、絶縁材料からなり、この絶縁材料としては、例えば、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂などが挙げられる。
【００１３】
基材１４としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。
【００１４】
配線層（導電部）１５は、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものである。
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００１５】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度で配線層１５をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。配線層１５をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００１６】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００１７】
この実施形態の部品実装基板１０は、電子部品１２の端子１６が設けられている一方の面１２ａと、保持部材１３の凹部１７の開口端１７ａとがほぼ同一面上に配された状態で、電子部品１２がその凹部１７内に収容され、かつ、電子部品１２が、その端子１６がＮＣＰ１８を介して配線層１５に接続されて、配線基板１１に実装されているので、配線層１５内に電子部品１２が沈み込むことがない。したがって、電子部品１２のエッジおよび側面と、配線層１５とが接触して、配線層１５からなる回路がショートすることがない。また、凹部１７と電子部品１２の間に多少隙間があっても、流動性の高い無導電粒子ペースト１８が凹部１７と電子部品１２の隙間に流れ込み、配線層１５をなすポリマー型導電インクが押圧されて入り込むことを防ぐことができる。
【００１８】
なお、この実施形態では、配線基板１１の一方の面１１ａ側に電子部品１２が実装された部品実装基板１０を例示したが、本発明の部品実装基板はこれに限定されない。本発明の部品実装基板にあっては、配線基板の他方の面側にも電子部品が実装されていてもよい。
【００１９】
次に、図１〜５を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。
図２に示すように、電子部品１２の外形とほぼ等しい形状をなす凹部１７が設けられた保持部材１３を用意する。
次いで、図３に示すように、電子部品１２を、その端子１６が設けられている一方の面１２ａが凹部１７の開口端１７ａ側に配されるように、すなわち、端子１６が凹部１７から突出するように、保持部材１３の凹部１７内に収容する。これにより、電子部品１２の端子１６が設けられている一方の面１２ａと、凹部１７の開口端１７すなわち保持部材１３の一方の面１３ａとが、ほぼ同一面上に配される。
【００２０】
次いで、図４に示すように、電子部品１２の一方の面１２ａおよび端子１６、並びに、凹部１７の開口端１７ａの周辺を覆うように、ＮＣＰ１８を塗布する。
次いで、図５に示すように、配線基板１１を、その配線層１５が保持部材１３の凹部１７内に収容された電子部品１２の端子１６に対向するように、保持部材１３の一方の面１３ａに対向させ、図５中の矢印方向に、保持部材１３に対して配線基板１１を押圧することによって、電子部品１２の端子１６と配線基板１１の配線層１５とを、ＮＣＰ１８を介して接続する。これにより、図１に示す部品実装基板１０が得られる。
【００２１】
この実施形態の部品実装基板の製造方法によれば、電子部品１２の端子１６が設けられている一方の面１２ａが保持部材１３の凹部１７の開口端１７ａ側に配されるように、電子部品１２を、その外形とほぼ等しい形状をなす凹部１７内に収容した後、端子１６と配線層１５とを、ＮＣＰ１８を介して接続するので、保持部材１３に対して配線基板１１を押圧しても、電子部品１２のエッジおよび側面が、配線層１５と直接接触することを防止できる。したがって、配線層１５内に電子部品１２が沈み込むこともなく、電子部品１２のエッジおよび側面と、配線層１５とが接触して、配線層１５からなる回路がショートすることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の部品実装基板の一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明の部品実装基板の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図３】本発明の部品実装基板の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図４】本発明の部品実装基板の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図５】本発明の部品実装基板の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図６】従来の部品実装基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図７】従来の部品実装基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０・・・部品実装基板、１１・・・配線基板、１２・・・電子部品、１３・・・保持部材、１４・・・基材、１５・・・配線層（導電部）、１６・・・端子、１７・・・凹部、１８・・・無導電粒子ペースト（ＮＣＰ）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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