(57)【要約】【課題】加工されたウエーハを効率よく洗浄することができるウエーハの洗浄装置を提供する。【解決手段】環状のフレームに装着された粘着テープの表面に貼着されたウエーハを洗浄するウエーハの洗浄装置であって、粘着テープを介して環状のフレームに支持されたウエーハを収容する複数の載置棚を有するカセットが載置されるカセットテーブルを備えたカセット載置手段と、粘着テープを介して環状のフレームに支持されたウエーハを洗浄する洗浄手段と、カセットテーブルと洗浄手段との間に配設され粘着テープを介して環状のフレームに支持されたウエーハを仮置きする仮置手段と、カセット載置手段のカセットテーブル上に載置されたカセットに収容された粘着テープを介して環状のフレームに支持されたウエーハを仮置手段および洗浄手段への搬送経路に沿って搬送する搬送手段を具備している。【選択図】図１
2009188296.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状のフレームに装着された粘着テープの表面に貼着されたウエーハを洗浄するウエーハの洗浄装置であって、
該粘着テープを介して環状のフレームに支持されたウエーハを収容する複数の載置棚を有するカセットが載置されるカセットテーブルを備えたカセット載置手段と、該粘着テープを介して環状のフレームに支持されたウエーハを洗浄する洗浄手段と、該カセットテーブルと該洗浄手段との間に配設され該粘着テープを介して環状のフレームに支持されたウエーハを仮置きする仮置手段と、該カセット載置手段の該カセットテーブル上に載置されたカセットに収容された該粘着テープを介して環状のフレームに支持されたウエーハを該仮置手段および該洗浄手段への搬送経路に沿って搬送する搬送手段を具備し、
該搬送手段は、該環状のフレームの端部を把持する把持手段と、該環状のフレームの上面を保持する保持手段と、該把持手段および該保持手段を支持する支持アームと、該支持アームを該搬送経路に沿って移動せしめる移動手段、とを具備している、
ことを特徴とするウエーハの洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置等の加工装置によって加工された半導体ウエーハ等のウエーハを洗浄するウエーハの洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切削装置等のダイシング装置によってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。
【０００３】
切削装置によってダイシングされた半導体ウエーハは切削屑等を除去するために洗浄する必要がある。従って、切削装置には切削加工されたウエーハを洗浄するための洗浄手段が配設されている。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特開２００３−２２９３８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
而して、ウエーハをストリートに沿って切削する加工時間と加工されたウエーハを洗浄する洗浄時間が一致しないことから、長い方の時間によって仕上がり時間が決まるため、生産性の面で必ずしも満足し得るものではない。即ち、ウエーハをストリートに沿って切削する加工時間に対して加工されたウエーハを洗浄する洗浄時間が１／２である場合、洗浄手段は加工時間の１／２の待ち時間があり稼働率が悪い。従って、洗浄手段は実質的に２倍の設置面積を占有することになり、維持コストの高いクリーンルームを有効利用することができない。
【０００５】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、加工されたウエーハを効率よく洗浄することができるウエーハの洗浄装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、環状のフレームに装着された粘着テープの表面に貼着されたウエーハを洗浄するウエーハの洗浄装置であって、
該粘着テープを介して環状のフレームに支持されたウエーハを収容する複数の載置棚を有するカセットが載置されるカセットテーブルを備えたカセット載置手段と、該粘着テープを介して環状のフレームに支持されたウエーハを洗浄する洗浄手段と、該カセットテーブルと該洗浄手段との間に配設され該粘着テープを介して環状のフレームに支持されたウエーハを仮置きする仮置手段と、該カセット載置手段の該カセットテーブル上に載置されたカセットに収容された該粘着テープを介して環状のフレームに支持されたウエーハを該仮置手段および該洗浄手段への搬送経路に沿って搬送する搬送手段を具備し、
該搬送手段は、該環状のフレームの端部を把持する把持手段と、該環状のフレームの上面を保持する保持手段と、該把持手段および該保持手段を支持する支持アームと、該支持アームを該搬送経路に沿って移動せしめる移動手段、とを具備している、
ことを特徴とするウエーハの洗浄装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によるウエーハの洗浄装置は以上のように構成され、切削装置等の加工装置によって加工が施された複数のウエーハが収納されたカセットをカセット載置手段のカセットテーブル上に載置し、カセットに収納された複数のウエーハを搬送手段によって仮置手段に搬出し、更に洗浄手段に搬送して加工が施されたウエーハを洗浄する。そして、洗浄手段で洗浄されたウエーハは、搬送手段によって仮置手段に搬送され、更にカセット載置手段のカセットテーブル上に載置されたカセットに収納される。この洗浄作業をカセットに収納された複数のウエーハに対して順次実施するので、加工装置の加工手段による加工時間に左右されることなく加工されたウエーハを効率よく洗浄することができる。また、本発明による洗浄装置を用いることにより、加工装置にそれぞれ洗浄手段を配設する必要がないので加工装置の設置面積を小さくすることができ、維持コストの高いクリーンルームを有効利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明に従って構成されたウエーハの洗浄装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【０００９】
図１には、本発明に従って構成されたウエーハの洗浄装置の要部斜視図が示されている。
図示の実施形態におけるウエーハの洗浄装置は、加工装置によって加工されたウエーハWを収容する複数の載置棚２１を有するカセット２が載置されるカセットテーブル３１を備えたカセット載置手段３と、ウエーハWを洗浄する洗浄手段４と、カセットテーブル３１と洗浄手段３との間に配設された仮置手段５と、カセットテーブル３１上に載置されたカセット２に収容されたウエーハWを仮置手段５および洗浄手段４への搬送経路に沿って搬送する搬送手段６を具備しており、これらは２点鎖線で示す直方体状の装置ハウジング１内に配置されている。なお、上記ウエーハWは、環状のフレームFに装着された粘着テープTの表面に貼着された状態で上記カセット２の載置棚２１上に載置され収納される。
【００１０】
上記カセット載置手段３は、上記カセット２が載置されるカセットテーブル３１と、該カセットテーブル３１を上下方向に摺動可能に支持する一対の案内レール３２１、３２１を備えた案内手段３２と、カセットテーブル３１を案内レール３２１、３２１に沿って上下方向に移動させるための昇降手段３３を具備している。カセットテーブル３１は、上面に上記カセット２が載置される載置面３１１を備えているとともに、側部に上記一対の案内レール３２１、３２１に嵌合する被案内溝３１２、３１２が設けられている。上記案内手段３２は、装置ハウジング１の後壁１aに沿って上下方向に配設されている。上記昇降手段３３は、上記一対の案内レール３２１と３２１の間に案内レール３２１、３２１と平行に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３３１と、該雄ねじロッド３３１を回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ３３２とを具備しており、雄ねじロッド３３１が上記カセットテーブル３１に形成された雌ねじ穴３１３に螺合せしめられる。従って、パルスモータ３３２を一方向に回転駆動するとカセットテーブル３１は雄ねじロッド３３１および一対の案内レール３２１、３２１に沿って上昇せしめられ、パルスモータ３３２を他方向に回転駆動するとカセットテーブル３１は雄ねじロッド３３１および一対の案内レール３２１、３２１に沿って下降せしめられる。
【００１１】
次に、上記洗浄手段４について、図１乃至図３を参照して説明する。
図示の実施形態における洗浄手段４は、スピンナーテーブル機構４１と、該スピンナーテーブル機構４１を包囲して配設された洗浄水受け手段４２を具備している。スピンナーテーブル機構４１は、被加工物保持テーブルとしてのスピンナーテーブル４１１と、該スピンナーテーブル４１１を回転駆動する電動モータ４１２と、該電動モータ４１２を上下方向に移動可能に支持する支持機構４１３を具備している。スピンナーテーブル４１１は多孔性材料から形成された吸着チャック４１１ａを具備しており、この吸着チャック４１１ａが図示しない吸引手段に連通されている。従って、スピンナーテーブル４１１は、吸着チャック４１１ａに被加工物であるウエーハを載置し図示しない吸引手段により負圧を作用せしめることにより吸着チャック４１１上にウエーハを保持する。なお、スピンナーテーブル４１１には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ４１４が配設されている。電動モータ４１２は、その駆動軸４１２ａの上端に上記スピンナーテーブル４１１を連結する。上記支持機構４１３は、複数本（図示の実施形態においては３本）の支持脚４１３ａと、該支持脚４１３ａをそれぞれ連結し電動モータ４１２に取り付けられた複数本（図示の実施形態においては３本）のエアシリンダ４１３ｂとからなっている。このように構成された支持機構４１３は、エアシリンダ４１３ｂを作動することにより、電動モータ４１２およびスピンナーテーブル４１１を図１に示す上方位置である被加工物搬入・搬出位置と、図３に示す下方位置である作業位置に位置付ける。
【００１２】
上記洗浄水受け手段４２は、洗浄水受け容器４２１と、該洗浄水受け容器４２１を支持する３本（図１には１本が示されている）の支持脚４２２と、上記電動モータ４１２の駆動軸４１２ａに装着されたカバー部材４２３とを具備している。洗浄水受け容器４２１は、図２および図３に示すように円筒状の外側壁４２１ａと底壁４２１ｂと内側壁４２１ｃとからなっている。底壁４２１ｂの中央部には上記電動モータ４１２の駆動軸４１２ａが挿通する穴４２１ｄが設けられおり、この穴４２１ｄの周縁から上方に突出する内側壁４２１ｃが形成されている。また、図１に示すように底壁４２１ｂには排液口４２１ｅが設けられており、この排液口４２１ｅにドレンホース４２４が接続されている。上記カバー部材４２３は、円形状に形成されており、その外周縁から下方に突出するカバー部４２３ａを備えておる。このように構成されたカバー部材４２３は、電動モータ４１２およびスピンナーテーブル４１１が図３に示す作業位置に位置付けられると、カバー部４２３ａが上記洗浄水受け容器４２１を構成する内側壁４２１ｃの外側に隙間をもって重合するように位置付けられる。
【００１３】
図示の実施形態における洗浄手段４は、上記スピンナーテーブル４１１に保持された加工後のウエーハを洗浄するための洗浄水供給手段４４およびエアー供給手段４５を具備している。洗浄水供給手段４４は、スピンナーテーブル４１１に保持された加工後のウエーハに向けて洗浄水を噴出する洗浄水ノズル４４１と、該洗浄水ノズル４４１を揺動せしめる正転・逆転可能な電動モータ４４２を備えており、該洗浄水ノズル４４１が図示しない洗浄水供給源に接続されている。洗浄水ノズル４４１は、水平に延び先端部が下方に屈曲されたノズル部４４１ａと、該ノズル部４４１ａの基端から下方に延びる支持部４４１ｂとからなっており、支持部４４１ｂが上記洗浄液回収容器４２１を構成する底壁４２１ｂに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設され図示しない洗浄水供給源に接続されている。なお、洗浄水ノズル４４１の支持部４４１ｂが挿通する図示しない挿通穴の周縁には、支持部４４１ｂとの間をシールするシール部材（図示せず）が装着されている。
【００１４】
上記エアー供給手段４５は、スピンナーテーブル４１１に保持された洗浄後のウエーハに向けてエアーを噴出するエアーノズル４５１と、該エアーノズル４５１を揺動せしめる正転・逆転可能な電動モータ４５２を備えており、該エアーノズル４５１が図示しないエアー供給源に接続されている。エアーノズル４５１は、水平に延び先端部が下方に屈曲されたノズル部４５１ａと、該ノズル部４５１ａの基端から下方に延びる支持部４５１ｂとからなっており、支持部４５１ｂが上記洗浄液回収容器４２１を構成する底壁４２１ｂに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設され図示しないエアー供給源に接続されている。なお、エアーノズル４５１の支持部４５１ｂが挿通する図示しない挿通穴の周縁には、支持部４５１ｂとの間をシールするシール部材（図示せず）が装着されている。
【００１５】
次に、上記搬送手段６について図４を参照して説明する。
図４に示す搬送手段６は、支持アーム６１と、該支持アーム６１の一端に装着され上記環状のフレームFの端部を把持する把持手段６２と、環状のフレームFの上面を吸引保持する保持手段６３と、支持アーム６２を上記仮置手段５および洗浄手段４への搬送経路に沿って移動せしめる移動手段６４とからなっている。上記支持アーム６１は、他端に移動手段６４を構成する一対の案内レール６４１、６４１に嵌合する被案内溝６１１、６１１が設けられており、この被案内溝６１１、６１１を一対の案内レール６４１、６４１に嵌合することによりの案内レール６４１、６４１に沿って移動可能に支持される。このように支持アーム６２を移動可能に支持する一対の案内レール６４１、６４１は、装置ハウジング１の後壁１aに沿って水平方向に配設されている（図１参照）。移動手段６４は、上記一対の案内レール６４１と６４１の間に案内レール６４１、６４１と平行に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド６４２と、該雄ねじロッド６４２を回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ６４３とを具備しており、雄ねじロッド６４２が上記支持アーム６１の他端に形成された雌ねじ穴６１２に螺合せしめられる。従って、パルスモータ６４３を一方向に回転駆動すると支持アーム６１は雄ねじロッド６４２および一対の案内レール６４１、６４１に沿って矢印６１aに示す方向に移動せしめられ、パルスモータ６４３を他方向に回転駆動すると支持アーム６１は雄ねじロッド６４２および一対の案内レール６４１、６４１に沿って矢印６１bに示す方向に移動せしめられる。
【００１６】
上記支持アーム６１の一端には、上記把持手段６２および保持手段６３を装着するための昇降部材６５が取付けられている。この昇降部材６５は、支持アーム６１の一端に配設された昇降手段としてのエアシリンダ機構のピストンロッド６６の下端に取付けられている。従って、エアシリンダ機構が作動しピストンロッド６６が上下方向に作動することにより、昇降部材６５は上昇および下降せしめられる。昇降部材６５に装着され上記環状のフレームFの端部を把持する把持手段６２は、昇降部材６５の先端に形成された二股形状部に装着された可動部材６２１を含んでいる。この可動部材６２１は、昇降部材６５の先端に形成された二股形状部に支持ピン６２２によって揺動可能に支持されており、支持ピン６２２に連結された作動手段としてのエアモータ６２３によって、図４において実線で示す作用位置と２点鎖線で示す非作用位置に位置付けられるようになっている。可動部材６２１には、一対の把持片６２４が配設されている。この一対の把持片６２４は、可動部材６２１内に内蔵されているソレノイド機構から構成される作動手段（図示していない）によって、相互に近接または離反する方向に適宜移動せしめられる。従って、一対の把持片６２４を作動することにより、上記環状のフレームFの端部を把持することができる。
【００１７】
上記昇降部材６５に装着され上記環状のフレームFの上面を吸引保持する保持手段６３は、昇降部材６５の下面に適宜の固定手段によって取付けらた全体としてH字形状の支持板６３１を含んでいる。実質上水平に配設された支持板６３１の４個の先端部の各々には、下方に垂下する吸引パッド６３２が装着されている。上記昇降部材６５の基部内にはバキューム分配器６３３が配設されており、吸引パッド６３２の各々はフレキシブルパイプ６３４を介してバキューム分配器６３３に接続されている。また、バキューム分配器６３３はフレキシブルパイプ６３５を介して図示しない吸引手段に接続されている。従って、図示しない吸引手段が作動すると、フレキシブルパイプ６３５、バキューム分配器６３３およびフレキシブルパイプ６３４を介して吸引パッド６３２の各々に負圧が作用せしめられ、上記環状のフレームFの上面を吸引保持することができる。
【００１８】
図１に戻って説明を続けると、上記カセットテーブル３１と洗浄手段４との間に配設された仮置手段５は、所定高さを有する支持台５０上に配設されている。この仮置手段５は、環状のフレームFに装着された粘着テープTの表面に貼着されたウエーハWが載置される載置板５１と、該載置板５１上に互いに対向して配設された一対の移動調整板５２、５２を具備している。載置板５１には一対の移動調整板５２、５２と直交する方向に案内溝５１１、５１１が形成されており、この案内溝５１１、５１１に一対の移動調整板５２、５２の下面に配設された被案内ピン（図示していない）が挿通されている。従って、一対の移動調整板５２、５２は、案内溝５１１、５１１に沿って移動可能に構成される。また、仮置手段５は、載置板５１に下側に配設され一対の移動調整板５２、５２を案内溝５１１、５１１に沿って相互に近接または離反する方向に移動する図示しない作動手段を備えている。
【００１９】
図示の実施形態におけるウエーハの洗浄装置は以上のように構成されており、以下その作用について、主に図１を参照して説明する。
上記環状のフレームFに装着された粘着テープTの表面に貼着されたウエーハWは、図示しない切削装置等の加工装置によって所定の加工が施された後にカセット２の複数の載置棚２１にそれぞれ収納される。複数のウエーハWを収納したカセット２は、カセット載置手段３のカセットテーブル３１上に載置される。このようにしてカセット載置手段３のカセットテーブル３１上に複数のウエーハWを収納したカセット２を載置することにより、ウエーハの洗浄準備が完了する。
【００２０】
上述したようにウエーハの洗浄準備が完了したならば、図示しない洗浄開始スイッチが投入されると、カセット載置手段３の昇降手段３３が作動してカセットテーブル３１を下降させ、カセットテーブル３１上に載置されたカセット２の例えば最上位の載置棚２１を作用位置に位置付けられている把持手段６２の一対の把持片６２４の高さ位置と一致する位置に位置付ける。次に、搬送手段６の移動手段６４を作動して支持アーム６１を矢印６１aに示す方向に作動し、支持アーム６１に装着された把持手段６２をカセット２の最上位の載置棚２１の位置に移動し、図示しない作動手段を作動して一対の把持片６２４によってカセット２の最上位の載置棚２１に収納されているウエーハWを粘着テープTを介して支持している環状のフレームFの端部を把持する。そして、搬送手段６の移動手段６４を作動して支持アーム６１を矢印６１bに示す方向に作動し、一対の把持片６２４によって把持された環状のフレームFに粘着テープTを介して支持されたウエーハWをカセット２から搬出して仮置手段５の載置板５１上に搬送する。次に、一対の移動調整板５２、５２を互いに近接する方向に作動して位置合わせが行われる。
【００２１】
仮置手段５の載置板５１上に搬送された環状のフレームFに粘着テープTを介して支持されたウエーハWの位置合わせが行われたならば、搬送手段６の把持手段６２を図４において２点鎖線で示す非作用位置け、移動手段６４を作動して保持手段６３を環状のフレームFに粘着テープTを介して支持されたウエーハWの直上に位置付けるとともに、昇降手段としてのエアシリンダ機構のピストンロッド６６を下降させて保持手段６３の吸引パッド６３２を環状のフレームFの表面に接触させる。そして、図示しない吸引手段を作動して吸引パッド６３２に負圧を作用することにより、吸引パッド６３２によって環状のフレームFの表面を吸引保持する。次に、搬送手段６の昇降手段としてのエアシリンダ機構のピストンロッド６６を上昇させ保持手段６３を上昇させるとともに、移動手段６４を作動して支持アーム６１を矢印６１b示す方向に作動し、保持手段６３を洗浄手段４のスピンナーテーブル４１１の直上に位置付ける。そして、昇降手段としてのエアシリンダ機構のピストンロッド６６を下降させ保持手段６３の吸引パッド６３２によって吸引保持されている環状のフレームFに粘着テープTを介して支持されたウエーハWをスピンナーテーブル４１１の吸着チャック４１１ａ上に載置する。次に、吸引パッド６３２による環状のフレームFの吸引保持が解除されるとともに、図示しない吸引手段が作動して吸着チャック４１１ａ上にウエーハWを吸引保持する。また、環状のフレームFはクランプ４１４によって固定される。このとき、スピンナーテーブル４１１は図２に示す被加工物搬入・搬出位置に位置付けられており、洗浄水ノズル４４１およびエアーノズル４５１は図１および図２に示すようにスピンナーテーブル４１１の上方から離隔した待機位置に位置付けられている。
【００２２】
上述したように環状のフレームFに粘着テープTを介して支持されたウエーハWが洗浄手段４のスピンナーテーブル４１１上に保持されたならば、スピンナーテーブル４１１を図３に示すように作業位置に位置付けるとともに、洗浄水供給手段４４の電動モータ４４２を駆動して洗浄水供給ノズル４４１のノズル部４４１ａの噴出口をスピンナーテーブル４１１上に保持された半導体ウエーハ１０の中心部上方に位置付ける。そして、スピンナーテーブル４１１を例えば８００ｒｐｍの回転速度で回転しつつノズル部４４１ａの噴出口から純水とエアーとからなる洗浄水を噴出する。なお、ノズル部４４１ａは所謂２流体ノズルで構成され０．２ＭＰａ程度の純水が供給されるとともに、０．３〜０．５ＭＰａ程度のエアーが供給され、純水がエアーの圧力で噴出してウエーハWを洗浄する（洗浄工程）。このとき、電動モータ４４２を駆動して洗浄水供給ノズル４４１のノズル部４４１ａの噴出口から噴出された洗浄水をスピンナーテーブル４１１に保持されたウエーハWの中心に当たる位置から外周部に当たる位置までの所要角度範囲で揺動せしめる。
【００２３】
上述した洗浄工程が終了したら、洗浄水供給ノズル４４１を待機位置に位置付け、スピンナーテーブル４１１を例えば３０００ｒｐｍの回転速度で１５秒程度回転せしめるとともに、エアー供給手段４５のエアーノズル４５１からエアーをウエーハWの表面に噴出する。このとき、電動モータ４５２を駆動してエアー供給手段４５のエアーノズル４５１の噴出口から噴出されたエアーがスピンナーテーブル４１１に保持されたウエーハWの中心に当たる位置から外周部に当たる位置までの所要角度範囲で揺動せしめる。この結果、ウエーハWは乾燥せしめられる（乾燥工程）。
【００２４】
上述したように洗浄工程および乾燥工程が終了したら、スピンナーテーブル４１１の回転を停止するとともに、エアー供給手段４５のエアーノズル４５１を待機位置に位置付ける。そして、スピンナーテーブル４１１を図２に示す被加工物搬入・搬出位置に位置付け、スピンナーテーブル４１１に保持されているウエーハWの吸引保持を解除するとともに、環状のフレームFのクランプ４１４による固定を解除する。次に、搬送手段６の移動手段６４を作動して保持手段６３を環状のフレームFに粘着テープTを介して支持されたウエーハWの直上に位置付けるとともに、昇降手段としてのエアシリンダ機構のピストンロッド６６を下降させ保持手段６３の吸引パッド６３２を環状のフレームFの表面に接触させる。そして、図示しない吸引手段を作動して吸引パッド６３２に負圧を作用することにより、吸引パッド６３２によって環状のフレームFの表面を吸引保持する。次に、搬送手段６の昇降手段としてのエアシリンダ機構のピストンロッド６６を上昇させ保持手段６３を上昇させるとともに、移動手段６４を作動して支持アーム６１を矢印６１aで示す方向に作動し、保持手段６３を仮置手段５の直上に位置付ける。そして、昇降手段としてのエアシリンダ機構のピストンロッド６６を下降させ保持手段６３の吸引パッド６３２によって吸引保持されている環状のフレームFに粘着テープTを介して支持されたウエーハWを仮置手段５の載置板５１上に載置する。次に、吸引パッド６３２による環状のフレームFの吸引保持が解除される。
【００２５】
次に、搬送手段６の把持手段６２を作用位置に位置付けるとともに、移動手段６４を作動して把持手段６２の一対の把持片６２４を環状のフレームFの端部に位置付け、一対の把持片６２４によって環状のフレームFの端部を把持する。そして、搬送手段６の移動手段６４を作動して支持アーム６１を矢印６１aに示す方向に作動し、一対の把持片６２４によって把持された環状のフレームFに粘着テープTを介して支持されたウエーハWをカセット載置手段３のカセットテーブル３１上に載置されたカセット２の最上位の載置棚２１に収納する。
【００２６】
以後、カセット２の複数の載置棚２１に収納されたウエーハWに対して順次上述した洗浄作業を実施する。そして、カセット２の複数の載置棚２１に収納されたウエーハWに対して上述した洗浄作業を実施したならば、洗浄されたウエーハWを収容したカセット２は、カセット載置手段３のカセットテーブル３１上から搬出される。
【００２７】
以上のように図示の実施形態におけるウエーハの洗浄装置は、切削装置等の加工装置によって加工が施された複数のウエーハWが収納されたカセット２をカセット載置手段３のカセットテーブル３１上に載置し、カセット２に収納された複数のウエーハWを順次洗浄するので、加工装置の加工手段による加工時間に左右されることなく加工されたウエーハを効率よく洗浄することができる。また、上記洗浄装置を用いることにより、加工装置にそれぞれ洗浄手段を配設する必要がないので加工装置の設置面積を小さくすることができ、維持コストの高いクリーンルームを有効利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に従って構成されたウエーハの洗浄装置の斜視図。
【図２】図１に示すウエーハの洗浄装置を構成する洗浄手段のスピンナーテーブルを被加工物搬入・搬出位置に位置付けた状態を示す説明図。
【図３】図１に示すウエーハの洗浄装置を構成する洗浄手段のスピンナーテーブルを作業位置に位置付けた状態を示す説明図。
【図４】図１に示すウエーハの洗浄装置を構成する把持手段および保持手段を装備した搬送手段の斜視図。
【符号の説明】
【００２９】
２：カセット
３：カセット載置手段
３１：カセットテーブル
３２：案内手段
３３：昇降手段
４：洗浄手段
４１：スピンナーテーブル機構
４１１：スピンナーテーブル
４２：洗浄水受け手段
４２１：洗浄水受け容器
４４：洗浄水供給手段
４４１：洗浄水ノズル
４５：エアー供給手段
４５１：エアーノズル
５：仮置手段
５１：載置板
５２：移動調整板
６：搬送手段
６１：支持アーム
６２：把持手段
６２１：可動部材
６２４：一対の把持片
６３：保持手段
６３１：H字形状の支持板
６３２：吸引パッド
６４：移動手段
【図１】
2009188296.tif 000003
【図２】
2009188296.tif 000004
【図３】
2009188296.tif 000005
【図４】
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