(57)【要約】【課題】部品数または工程数を低減させること。【解決手段】発光装置１は、基体１１、複数のリード端子１２および発光素子１３を有している。基体１１は、凹形状の第１の光反射面１１ｒを有する上面を含んでいる。複数のリード端子１２は、基体１１の上面に固定されており、アウターリード１２ｅおよびアウターリード１２ｅより幅の狭いインナーリード１２ｉを有している。発光素子１３は、複数のリード端子１２のインナーリード１２ｉに実装されている。発光装置１は、枠部材１４および発光部材１５を有している。枠部材１４は、基体１１の上方に設けられており、第２の光反射面を有している。発光部材１５は、枠部材１４に固定されているとともに、発光素子１３を覆っている。発光部材１５は、蛍光材料を含んでいる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹形状の第１の光反射面を有する上面を含む基体と、
前記基体の前記上面に固定されており、アウターリードおよび前記アウターリードより幅の狭いインナーリードを有する複数のリード端子と、
前記複数のリード端子の前記インナーリードに実装された発光素子と、
前記基体の上方に設けられており、第２の光反射面を有する枠部材と、
前記枠部材に固定されているとともに、前記発光素子を覆っており、蛍光材料を含んでいる発光部材と、
を備えた発光装置。
【請求項２】
前記複数のリード端子が、前記インナーリードより幅の広い部分において前記基体に固定されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
リードフレームのインナーリードに発光素子を実装すること、
凹形状の第１の光反射面を有する上面を含む基体に、前記リードフレームを固定すること、
前記基体に、第２の光反射面を有する枠部材を固定すること、
前記枠部材に、蛍光材料を含む発光部材を固定すること、
を有する発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記リードフレームは、前記インナーリードより幅の広いアウターリードを有していることを特徴とする請求項３記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記リードフレームは、前記インナーリードより幅の広い部分において前記基体に固定されることを特徴とする請求項３記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
凹形状の第１の光反射面を有する上面を含む基体と、
前記基体の前記上面に固定されており、外側端部および前記外側端部より幅の狭い内側端部を有しているとともに導体パターンを含む上面を有しているアノード端子と、
前記基体の前記上面に固定されており、外側端部および前記外側端部より幅の狭い内側端部を有しているとともに導体パターンを含む上面を有しているカソード端子と、
前記アノード端子の前記内側端部および前記カソード端子の前記内側端部に実装された発光素子と、
前記基体の上方に設けられており、第２の光反射面を有する枠部材と、
前記枠部材に固定されているとともに、前記発光素子を覆っており、蛍光材料を含んでいる発光部材と、
を備えた発光装置。
【請求項７】
前記アノード端子および前記カソード端子が、前記内側端部より幅の広い部分において前記基体に固定されていることを特徴とする請求項６記載の発光装置。
【請求項８】
前記アノード端子の前記内側端部および前記カソード端子の前記内側端部が離間されていることを特徴とする請求項６記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、照明分野などにおいて、発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置の開発が進められている。この発光装置は、発光素子によって発生された光の波長を変換する発光部材を有している。今後、発光装置において、発光効率のさらなる向上が求められている。
【特許文献１】特開２００５−２２８９９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
発光装置における発光効率を向上させるためには、発光素子によって発生された光の波長変換の効率を向上させる必要がある。また、部品数または工程数を低減させて、コストを低減させることが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一つの態様によれば、発光装置は、基体、複数のリード端子および発光素子を有している。基体は、凹形状の第１の光反射面を有する上面を含んでいる。複数のリード端子は、基体の上面に固定されており、アウターリードおよびアウターリードより幅の狭いインナーリードを有している。発光素子は、複数のリード端子のインナーリードに実装されている。発光装置は、枠部材は、基体の上方に設けられており、第２の光反射面を有している。発光部材は、枠部材に固定されているとともに、発光素子を覆っている。発光部材は、蛍光材料を含んでいる。
【０００５】
本発明の他の態様によれば、発光装置は、基体、アノード端子およびカソード端子を有している。基体は、凹形状の第１の光反射面を有する上面を含んでいる。アノード端子は、基体の上面に固定されており、外側端部および外側端部より幅の狭い内側端部を有している。アノード端子は、導体パターンを含む上面を有している。カソード端子は、基体の上面に固定されており、外側端部および外側端部より幅の狭い内側端部を有している。カソード端子は、導体パターンを含む上面を有している。発光装置は、発光素子、枠部材および発光部材を有している。発光素子は、アノード端子の内側端部およびカソード端子の内側端部に実装されている。枠部材は、基体の上方に設けられており、第２の光反射面を有する。発光部材は、枠部材に固定されているとともに、発光素子を覆っている。発光部材は、蛍光材料を含んでいる。
【０００６】
本発明の一つの態様によれば、発光装置の製造方法は、次の工程を有している。
【０００７】
リードフレームのインナーリードに発光素子を実装すること、
凹形状の第１の光反射面を有する上面を含む基体に、前記リードフレームを固定すること、
前記基体に、第２の光反射面を有する枠部材を固定すること、
前記枠部材に、蛍光材料を含む発光部材を固定すること。
【発明の効果】
【０００８】
発光装置の発光特性を向上させることができる。また、部品数または工程数を低減させてコストを低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態が、図面を参照して説明されている。本実施の形態の概念が、図１を参照して説明されている。発光装置１は、発光素子１３によって発生された光を上方へ反射する第１の光反射面１１ｒおよび第２の光反射面１４ｒを有している。上方とは、仮想のＸＺ空間におけるＺ軸の正方向のことをいう。発光装置１は、発光素子１３の上方に配置された発光部材１５をさらに有している。発光素子１３から上方へ放射された光Ｌ１ａは、第１の光反射面１１ｒによって発光部材１５の方向へ反射される。光Ｌ１ａは、発光部材１５によって波長変換される。波長変換された光が、符号Ｌ２として示されている。発光素子１３から下方に放射された光Ｌ１ｂは、第２の光反射面１４ｒによって発光部材１５の方向へ反射される。下方とは、Ｚ軸の負方向のことをいう。光Ｌ１ｂは、発光部材１５によって波長変換される。波長変換された光が、符号Ｌ２として示されている。本実施の形態の発光装置は、発光部材１５による波長変換において、発光素子１３から下方へ放射された光Ｌ１ｂを補足的に利用するものである。
【００１０】
図２から図４に示されているように、発光装置１は、基体１１、複数のリード端子１２および発光素子１３を有している。発光装置１は、枠部材１４および発光部材１５をさらに有している。基体１１は、凹形状の第１の光反射面１１ｒを有する上面１１ｕを含んでいる。第１の光反射面１１ｒは、放物面である。基体１１は、絶縁材料からなる。絶縁材料の例は、セラミックスである。
【００１１】
複数のリード端子１２は、アノード端子１２ａおよびカソード端子１２ｂからなる。複数のリード端子１２は、基体１１の上面１１ｕに樹脂接着剤１６によって固定されている。図５に示されたように、リード端子１２は、アウターリード１２ｅおよびインナーリード１２ｉを有している。インナーリード１２ｉの幅１２ｉｗは、アウターリード１２ｅの幅１２ｅｗより狭い。複数のリード端子１２は、インナーリード１２ｉより幅の広い部分において基体１１に固定されている。複数のリード端子１２は、金属材料からなる。
【００１２】
発光素子１３は、半導体材料からなる発光ダイオードである。発光素子１３は、第１の光を放射する。第１の光は、青色光または紫外光である。発光素子１３は、フリップチップ接続によって、リード端子１２のインナーリード１２ｉに実装されている。
【００１３】
枠部材１４は、基体１１の上方に設けられている。枠部材１４は、樹脂接着剤１６によって基体１１に固定されている。枠部材１４は、第２の光反射面１４ｒを有している。第２の光反射面１４ｒおよび第１の光反射面１１ｒは、全体的に放物面である。
【００１４】
発光部材１５は、第２の光を放射する。発光部材１５は、透光性のベース材料および蛍光材料を含んでいる。ベース材料の透光性とは、発光素子１２から放射された第１の光の波長の少なくとも一部が透過することをいう。ベース材料は、シリコーン樹脂である。蛍光材料は、発光素子１３から放射された第１の光によって励起される。発光部材１５は、赤色光、緑色光および青色光を放射する。発光装置１は、赤色光、緑色光および青色光からなる白色の混合光を放射する。発光部材１５は、シート形状を有している。発光部材１５は、発光素子１２を覆っている。発光部材１５は、枠部材１４に固定されている。
【００１５】
以下、本実施形態における発光装置１の製造方法が、図６を参照して説明されている。工程Ａにおいて、発光素子１３が、リードフレーム１７に実装される。図７に示されたように、リードフレーム１７は、インナーリード１２ｉより幅の広いアウターリード１２ｅを有している。図８に示されたように、発光素子１３は、インナーリード１２ｉに実装される。図９に示されたように、発光素子１３が実装されたリードフレーム１７は、リードフレーム１７ｓに分割される。図１０に示されたように、透光性材料１８が、基体１１の第１の光反射面の内側に充填される。材料１８の透光性とは、発光素子１３によって発生される光の波長の少なくとも一部が透過することをいう。透光性材料１８の例は、シリコーン樹脂である。
【００１６】
工程Ｂにおいて、リードフレーム１７ｓが、樹脂接着剤１６によって基体１１に固定される。リードフレーム１７ｓは、インナーリード１２ｉより幅の広い部分において、基体１１に固定されている。図１１に示されたように、工程Ｃにおいて、枠部材１４が、樹脂接着剤１６によって基体１１に固定される。枠部材１４は、第２の光反射面１４ｒを有している。図１２に示されたように、透光性材料１８が、第２の光反射面１４ｒの内側に充填される。工程Ｄにおいて、蛍光材料を含む発光部材１５が、枠部材１４に固定される。本実施形態によって、部品数または製造工程数が低減される。
【００１７】
以下、本発明の他の実施形態が、図１３を参照して説明されている。本実施形態の構成において、図２に示された発光装置１と異なる点は、導体パターン１２ａｐ，１２ｃｐを含むアノード端子１２ａおよびカソード端子１２ｃを有していることである。図１４および図１５に示されたように、アノード端子１２ａは、導体パターン１２ａｐを含む上面を有している。導体パターン１２ａｐは、金属材料からなる。アノード端子１２ａのベース物質は、絶縁材料からなる。アノード端子１２ａは、基体１１の上面１１ｕに固定されている。アノード端子１２ａは、外側端部１２ａｅ、外側端部１２ａｅより幅の狭い内側端部１２ａｉを有している。カソード端子１２ｃは、導体パターン１２ａｃを含む上面を有している。導体パターン１２ａｃは、金属材料からなる。カソード端子１２ｃのベース物質は、絶縁材料からなる。カソード端子１２ｃは、基体１１の上面１１ｕに固定されている。カソード端子１２ｃは、外側端部１２ｃｅ、外側端部１２ｃｅより幅の狭い内側端部１２ｃｉを有している。
【００１８】
アノード端子１２ａおよびカソード端子１２ｃは、内側端部１２ａｉ，１２ｅｉより幅の広い部分において基体１１に固定されている。アノード端子１２ａの内側端部１２ａｉおよびカソード端子１２ｃの内側端部１２ｃｉは、離間されている。本実施形態によって、部品数または製造工程数が低減される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態の概念を示す。
【図２】本発明の実施形態における発光装置を示す斜視図である。
【図３】図２に示された発光装置の分解図である。
【図４】図２に示された発光装置の断面図である。
【図５】図２に示された発光装置におけるリード端子１２を説明する。
【図６】図２に示された発光装置の製造方法を示す。
【図７】リードフレーム１７を示す。
【図８】リードフレーム１７および発光素子１３を示す。
【図９】リードフレーム１７ｓおよび発光素子１３を示す。
【図１０】発光装置の製造方法を示す。
【図１１】発光装置の製造方法を示す。
【図１２】発光装置の製造方法を示す。
【図１３】本発明の他の実施形態における発光装置を示す分解図である。
【図１４】アノード端子１２ａおよびカソード端子１２ｃを示す。
【図１５】アノード端子１２ａおよびカソード端子１２ｃを示す。
【符号の説明】
【００２０】
１１  基体
１２  リード端子
１３  発光素子
１４  枠部材
１５  発光部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2009135152.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2009135152.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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