(57)【要約】【課題】過大な短絡電流が生じた場合にコンデンサ素子へ流れようとする当該短絡電流を遮断することが可能である共に、ＥＳＲ特性が良好な固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】固体電解コンデンサは、ガス発生材４を備えており、プリント基板５に底面２３が対向するようにプリント基板５に接合することができる。ガス発生材４は、アルカリ金属アジド及びアルカリ土類金属アジドの少なくとも１つを含んでおり、アルカリ金属アジドまたはアルカリ土類金属アジドから発生するガスが底面２３とプリント基板５との界面６に導かれるように配置されている。具体的には、ガス発生材４は、底面２３に露出した状態で配置されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に底面が対向するように前記基板に接合される固体電解コンデンサにおいて、
温度の上昇によりガスを放出するガス発生材を備え、前記底面と前記基板との界面の少なくとも一部または前記底面と前記基板との間の空間の少なくとも一部に前記ガス発生材を配置したことを特徴とする、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
基板に底面が対向するように前記基板に接合される固体電解コンデンサにおいて、
温度の上昇によりガスを放出するガス発生材を備え、前記底面と前記基板との界面に前記ガスが導かれるように、または前記底面と前記基板との間の空間に前記ガスが導かれるように、前記ガス発生材を配置したことを特徴とする、固体電解コンデンサ。
【請求項３】
基板に底面を接触または近接させて前記基板に接合される固体電解コンデンサにおいて、
アルカリ金属アジド及びアルカリ土類金属アジドの少なくとも１つを含んだガス発生材を備え、前記アルカリ金属アジドまたは前記アルカリ土類金属アジドから発生したガスが前記底面と前記基板との界面または前記底面と前記基板との間の空間に導かれるように前記ガス発生材を配置したことを特徴とする、固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記ガス発生材は前記底面に露出した状態で配置されている、請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサに関し、特に発熱や発火に対する防止策が施された固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、誘電体層を２つの電極層で挟み込んだコンデンサ素子と、２つの電極層のそれぞれに接続された２つの電極端子とを備えた固体電解コンデンサが、蓄電素子やノイズフィルタとして多く用いられている。
【０００３】
近年、こうした固体電解コンデンサとして、ヒューズを備えた固体電解コンデンサが提案されている（例えば特許文献１参照）。特許文献１に記載の固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子の陰極層と陰極端子とが、互いにヒューズを介して接続されている。かかる固体電解コンデンサによれば、過大な短絡電流が流れた場合にヒューズが機能することにより、電気回路が開放されて電流が遮断される。よって、過大な電流が固体電解コンデンサに流れ続けることが回避できる。
【特許文献１】特開平２００１−１７６３７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に係る技術では、ヒューズを備えることで電気抵抗が高くなり、延いてはＥＳＲ（等価直列抵抗）特性が低下するおそれがある。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、過大な短絡電流が生じた場合にコンデンサ素子へ流れようとする当該短絡電流を遮断することが可能であると共に、ＥＳＲ特性が良好な固体電解コンデンサを提供することが目的とされる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１態様に係る固体電解コンデンサは、ガス発生材を備えており、基板に底面が対向するように基板に接合することができる。ガス発生材は、温度の上昇によりガスを放出する材質を含んでおり、底面と基板との界面の少なくとも一部または底面と基板との間の空間の少なくとも一部に配置されている。
【０００７】
上記第１態様に係る固体電解コンデンサによれば、過大な短絡電流が生じて固体電解コンデンサの温度が上昇すると、これに伴ってガス発生材から瞬時にガスが放出される。そして、ガス発生材は、底面と基板との界面の少なくとも一部または底面と基板との間の空間の少なくとも一部に配置されているので、発生したガスが一気に当該界面または当該空間に流れ込み、当該界面及び当該空間の気圧が急激に高められる。よって、基板に接合された固体電解コンデンサは、高められた気圧によって基板から剥がされ、以ってコンデンサ素子へ流れようとする短絡電流が遮断される。
【０００８】
本発明の第２態様に係る固体電解コンデンサは、ガス発生材を備えており、基板に底面が対向するように基板に接合することができる。ガス発生材は、温度の上昇によりガスを放出する材質を含んでおり、底面と基板との界面にガスが導かれるように、または底面と基板との間の空間にガスが導かれるように、配置されている。
【０００９】
上記第２態様に係る固体電解コンデンサによれば、過大な短絡電流が生じて固体電解コンデンサの温度が上昇すると、これに伴ってガス発生材から瞬時にガスが放出される。そして、ガス発生材から発生するガスが底面と基板との界面に導かれるように、または底面と基板との間の空間に導かれるように、ガス発生材が配置されているので、発生したガスが一気に当該界面または当該空間に流れ込み、当該界面及び当該空間の気圧が急激に高められる。よって、基板に接合された固体電解コンデンサは、高められた気圧によって基板から剥がされ、以ってコンデンサ素子へ流れようとする短絡電流が遮断される。
【００１０】
本発明の第３態様に係る固体電解コンデンサは、ガス発生材を備えており、基板に底面を接触または近接させて基板に接合することができる。ガス発生材は、アルカリ金属アジド及びアルカリ土類金属アジドの少なくとも１つを含んでおり、前記アルカリ金属アジドまたは前記アルカリ土類金属から発生するガスが底面と基板との界面または底面と基板との間の空間に導かれるように配置されている。
【００１１】
上記第３態様に係る固体電解コンデンサによれば、過大な短絡電流が生じて固体電解コンデンサの温度が上昇すると、これに伴ってアルカリ金属アジド及びアルカリ土類金属アジドはガス（窒素ガス）を瞬時に放出する。当該ガスが底面と基板との界面または底面と界面との間の空間に導かれるようにガス発生材が配置されているので、ガス発生材から瞬時に放出されたガスが一気に当該界面または当該空間に流れ込み、当該界面または当該空間の気圧が急激に高められる。よって、基板に接合された固体電解コンデンサは、高められた気圧によって基板から剥がされ、以ってコンデンサ素子へ流れようとする短絡電流が遮断される。
【００１２】
本発明の第４態様に係る固体電解コンデンサは、第１態様乃至第３態様のいずれか１つに係る固体電解コンデンサであって、ガス発生材は底面に露出した状態で配置されている。
【００１３】
上記第４態様に係る固体電解コンデンサによれば、ガス発生材から放出されたガスの多くが、底面と基板との間に導かれる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る固体電解コンデンサによれば、過大な短絡電流が生じた場合にコンデンサ素子へ流れようとする当該短絡電流を遮断することが可能である共に、ＥＳＲ特性が良好である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を固体電解コンデンサに実施した態様について、図面に沿って具体的に説明する。尚、図１及び図２は、固体電解コンデンサを示した斜視図及び底面図である。また、図３は、図１に示した位置III‐IIIでの固体電解コンデンサの断面図であり、図４は、図１に示した位置IV‐IVでの固体電解コンデンサの断面図である。尚、図１、図３及び図４では、固体電解コンデンサはプリント基板５上に接合されている。
【００１６】
１．固体電解コンデンサの構造及び寸法
１−１．固体電解コンデンサの構造
本発明の実施の形態に係る固体電解コンデンサは、図１に示されるように、プリント基板５に底面２３を対向させた状態でプリント基板５に接合される。そして、固体電解コンデンサは、図３及び図４に示すように、コンデンサ素子１、樹脂層２、陰極端子３１、陽極端子３２、及びガス発生材４を備える。以下、構成要素ごとに説明する。
【００１７】
＜コンデンサ素子１＞
コンデンサ素子１は、図３及び図４に示すように、陽極体１１、陽極線１２、誘電体層１３、電解質層１４及び陰極層１５から構成されている。陽極体１１は、弁作用を有する金属からなる。弁作用を有する金属には、例えばタンタル、ニオブ、チタン、アルミニウムなどが用いられる。
【００１８】
陽極線１２は、一方の端部１２１を陽極体１１から突出させ、他方の端部１２２を陽極体１１内に埋没させた状態で、陽極体１１に取り付けられている。陽極線１２には、陽極体１１と同種の金属が用いられてもよいし、異種の金属が用いられてもよい。つまり、陽極線１２は、陽極体１１に電気的に接続した状態で取り付けられている。
【００１９】
誘電体層１３は、陽極体１１の表面を酸化することによって形成される。具体的には、陽極体１１をリン酸水溶液などの電解溶液に浸し、陽極体１１の表面を電気化学的に酸化させることによって、誘電体層１３が形成される。
【００２０】
電解質層１４は、誘電体層１３の表面上に形成されている。電解質層１４には、二酸化マンガンなどの導電性無機材料、ＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩、導電性ポリマーなどの導電性有機材料などが用いられる。
【００２１】
陰極層１５は、電解質層１４の表面上に形成されている。陰極層１５は、電解質層１４の表面上に形成されたカーボン層と、カーボン層の表面上に形成された銀ペースト層とから構成されている。これにより陰極層１５は、電解質層１４と電気的に接続している。
【００２２】
＜樹脂層２＞
樹脂層２は、図３及び図４に示すようにコンデンサ素子１を被覆している。これにより、固体電解コンデンサ全体の強度が高まり、以って固体電解コンデンサに衝撃が加わっても、コンデンサ素子１が壊れにくくなる。樹脂層２には、例えばエポキシ樹脂などが用いられる。
【００２３】
固体電解コンデンサの底面２３において、樹脂層２には、図３及び図４に示すように、陰極端子３１の端部３１２と陽極端子３２の端部３２２との間の位置にて凹み部分２４が形成されている。
【００２４】
＜陰極端子３１及び陽極端子３２＞
陰極端子３１は、図３に示すように、一方の端部３１１が陰極層１５に接続されている。このとき、端部３１１と陰極層１５との間には導電性接着剤が介在している。これにより、端部３１１と陰極層１５との間の接触不良が低減される。
【００２５】
陰極端子３１は、樹脂層２の側面２１の外側に引き出され、側面２１に沿って底面２３まで引きまわされている。これにより、陰極端子３１の他方の端部３１２は底面２３に配設される。
【００２６】
陽極端子３２は、図３に示すように、一方の端部３２１が陽極線１２に接続されている。そして、陽極端子３２は、樹脂層２の側面２２の外側に引き出され、側面２２に沿って底面２３まで引きまわされている。これにより、陽極端子３２の他方の端部３２２は底面２３に配設される。
【００２７】
陰極端子３１の端部３１２及び陽極端子３２の端部３２２を底面２３に配設することにより、固体電解コンデンサを、プリント基板５上に接合したときに底面２３がプリント基板５に接触または近接する構成としやすい。尚、図３及び図４に示す固体電解コンデンサでは、底面２３はプリント基板５に接触している。
【００２８】
＜ガス発生材４＞
ガス発生材４は、図３及び図４に示すように、樹脂層２の底面２３に露出した状態で配置されている。具体的にはガス発生材４は、樹脂層２に形成された凹み部分２４に充填されている。より具体的には、ガス発生材４は、固体電解コンデンサをプリント基板５に接合した場合にガス発生材４がプリント基板５に接触するように（図１及び図２参照）、凹み部分２４に充填されている。
【００２９】
そしてガス発生材４は、温度の上昇によりガスを放出する物質を主成分として含む。具体的にはガス発生材４は、アルカリ金属アジド及びアルカリ土類金属アジドの少なくとも１つを主成分として含んでいる。アルカリ金属アジド及びアルカリ土類金属アジドは、温度が上昇することにより窒素ガスを瞬時に放出する。
【００３０】
アルカリ金属アジドには、アジ化ナトリウム及びアジ化カリウムなどの種類がある。アルカリ土類金属アジドには、アジ化マグネシウム、アジ化カルシウム、アジ化バリウム、及びアジ化ストロンチウムなどの種類がある。
【００３１】
１−２．固体電解コンデンサの寸法例
上述した固体電解コンデンサの寸法例は、次のとおりである。すなわち、固体電解コンデンサの長さＬ、幅Ｗ、及び高さＨは、それぞれ７．３（ｍｍ）、４．３（ｍｍ）、及び１．８（ｍｍ）である。陰極端子３１の端部３１２の幅Ｗ１及び長さＳ１は、それぞれ２．４（ｍｍ）及び１．３（ｍｍ）である。陽極端子３２の端部３２２の幅Ｗ２及び長さＳ２は、それぞれ２．４（ｍｍ）及び１．３（ｍｍ）である。尚、寸法を表す符号は、図１及び図２に示している。
【００３２】
２．固体電解コンデンサによる効果
２−１．効果
上述した固体電解コンデンサをプリント基板５に図１に示されるように接合して、ガス発生材４をプリント基板５に接触させることにより、次の効果が得られる。すなわち、ガス発生材４の主成分として、アルカリ金属アジド及びアルカリ土類金属アジドの少なくとも１つを用いたことにより、過大な短絡電流が生じて固体電解コンデンサの温度が上昇すると、これに伴ってガス発生材４の温度も上昇し、ガス発生材４からは瞬時に窒素ガスが放出される。そして、ガス発生材４から発生した窒素ガスは、底面２３とプリント基板５との界面６（図３及び図４参照）に一気に流れ込む。
【００３３】
よって、窒素ガスにより界面６の気圧が急激に高められ、プリント基板５に接合されていた固体電解コンデンサはプリント基板５から剥がされる。固体電解コンデンサがプリント基板５から剥がれることにより、コンデンサ素子１へ流れようとする短絡電流が遮断される。
【００３４】
固体電解コンデンサの温度の上昇によってガス発生材４の温度が上昇することに鑑みれば、固体電解コンデンサでの発熱がガス発生材４に伝わりやすいほど、固体電解コンデンサが発熱し始めてからガスが発生するまでの時間が短くなり、以ってコンデンサ素子１へ流れようとする短絡電流が効率良く遮断される。
【００３５】
さらには、上述した固体電解コンデンサによれば、ヒューズを設けた場合に比べて、ＥＳＲ特性が良好である。しかも、ヒューズを設けた場合に比べて、ヒューズ分の厚みだけ固体電解コンデンサの高さＨ（図１）を小さくすることができる。上述の「１−２．固体電解コンデンサの寸法例」で示した寸法の固体電解コンデンサでは、高さＨ以外は同寸法の固体電解コンデンサであってヒューズを設けたものに比べて、高さＨが０．２〜０．３（ｍｍ）程度小さくなる。
【００３６】
２−２．効果の検証実験
図５乃至図７は、上述した効果の検証実験の結果を示した図表である。当該検証実験では、固体電解コンデンサのサンプルＡ１〜Ａ１１、サンプルＢ１〜Ｂ１１、及びサンプルＣ１〜Ｃ１９、並びに比較サンプルＸ及びＹを、それぞれ１００個ずつ用意し、各々についてリフロー方式によりプリント基板５に実装した状態で過電圧試験（電圧２０Ｖ、電流５Ａ）を行った。ここでリフローは、２５０℃で１０秒間という条件で２回行った。尚、電圧２０Ｖ、電流５Ａという過電圧試験の条件は、通常の使用状態において固体電解コンデンサに印加される電圧及び電流の条件よりも大変厳しいものである。
【００３７】
そして、上記過電圧試験の結果として、サンプルＡ１〜Ａ１１、サンプルＢ１〜Ｂ１１、及びサンプルＣ１〜Ｃ１９、並びに比較サンプルＸ及びＹごとに、回路開放数及びＥＳＲを求めた。ここで、回路開放数は、コンデンサ素子１へ流れようとする短絡電流が遮断された固体電解コンデンサの数を表す。以下、具体的に説明する。
【００３８】
＜サンプルの作製＞
検証実験に用いた固体電解コンデンサのサンプルＡ１〜Ａ１１、サンプルＢ１〜Ｂ１１、及びサンプルＣ１〜Ｃ１９、並びに比較サンプルＸ及びＹの作製方法について説明する。
【００３９】
（コンデンサ素子の作製）
サンプルＡ１〜Ａ１１、サンプルＢ１〜Ｂ１１、及びサンプルＣ１〜Ｃ１９、並びに比較サンプルＸ及びＹのいずれにおいても、コンデンサ素子１は次のように作製した。まず、陽極体１１には、平均粒径が約２（μｍ）のタンタル粉末を約１４００℃で焼結して得た焼結体を用いた。そして、当該焼結体を、約４０℃に保たれたリン酸水溶液（約０．１ｗｔ％）に浸漬させ、８Ｖの電圧を１０時間印加して焼結体の表面を電気化学的に酸化させることによって、誘電体層１３を形成した。
【００４０】
そして、誘電体層１３の表面上に電解質層１４を形成した。その後、電解質層１４上にカーボン層を形成し、このカーボン層の上に銀ペースト層を形成することにより、カーボン層及び銀ペースト層から成る陰極層１５を形成した。
【００４１】
次に、サンプルＡ１〜Ａ１１、サンプルＢ１〜Ｂ１１、及びサンプルＣ１〜Ｃ１９、並びに比較サンプルＸ及びＹは、上記コンデンサ素子１を用いて以下のように作製した。
（サンプルＡ１の作製）
陰極層１５に陰極端子３１を接続し、陽極線１２に陽極端子３２を接続した後、コンデンサ素子１を樹脂層２で被覆した。このとき、樹脂層２には、陰極端子３１の端部３１２と陽極端子３２の端部３２２との間の位置にて、直方体状の凹み部分２４を形成した。
【００４２】
そして、凹み部分２４には、アジ化ナトリウム含有量が５（ｗｔ％）のガス発生材４を充填した。このときサンプルＡ１では、固体電解コンデンサの底面２３からコンデンサ素子１の下面までの距離（樹脂層２の厚み）Ｄに対する、ガス発生材４の深さＴ（図３及び図４参照）の比率（以下、「厚み比率」と称す。）を５０％とした。また、底面２３の面積のうち陰極端子３１の端部３１２及び陽極端子３２の端部３２２の面積を除いた面積に対する、ガス発生材４の底面２３側の露出部分の面積Ｍ（図２参照）の比率（以下、「底面積比率」と称す。）を５０％とした。
【００４３】
（サンプルＡ２〜Ａ１１の作製）
サンプルＡ２〜Ａ１１については、ガス発生材４のアジ化ナトリウム含有量を次のような条件にして作製した。すなわち、サンプルＡ２では１０（ｗｔ％）、サンプルＡ３では２０（ｗｔ％）、サンプルＡ４では３０（ｗｔ％）、サンプルＡ５では４０（ｗｔ％）、サンプルＡ６では５０（ｗｔ％）、サンプルＡ７では６０（ｗｔ％）、サンプルＡ８では７０（ｗｔ％）、サンプルＡ９では８０（ｗｔ％）、サンプルＡ１０では９０（ｗｔ％）、サンプルＡ１１では９５（ｗｔ％）とした。尚、他の作製条件はサンプルＡ１と同じである。
【００４４】
（サンプルＢ１〜Ｂ１１の作製）
サンプルＢ１〜Ｂ１１については、底面積比率を次のような条件にして作製した。すなわち、サンプルＢ１では１０％、サンプルＢ２では２０％、サンプルＢ３では３０％、サンプルＢ４では４０％、サンプルＢ５では４５％、サンプルＢ６では５０％、サンプルＢ７では６０％、サンプルＢ８では７０％、サンプルＢ９では８０％、サンプルＢ１０では８５％、サンプルＢ１１では９０％とした。尚、他の作製条件は上述したサンプルＡ１と同じである。
【００４５】
（サンプルＣ１〜Ｃ１９の作製）
サンプルＣ１〜Ｃ１９については、厚み比率を次のような条件にして作製した。すなわち、サンプルＣ１では１％、サンプルＣ２では２％、サンプルＣ３では３％、サンプルＣ４では４％、サンプルＣ５では５％、サンプルＣ６では１０％、サンプルＣ７では２０％、サンプルＣ８では３０％、サンプルＣ９では４０％、サンプルＣ１０では５０％、サンプルＣ１１では６０％、サンプルＣ１２では７０％、サンプルＣ１３では８０％、サンプルＣ１４では９０％、サンプルＣ１５では９５％、サンプルＣ１６では９６％、サンプルＣ１７では９７％、サンプルＣ１８では９８％、サンプルＣ１９では９９％とした。尚、他の作製条件は上述したサンプルＡ１と同じである。
【００４６】
（比較サンプルＸの作製）
比較サンプルＸでは、ガス発生材４を充填するための凹み部分２４を形成しなかった。すなわち、比較サンプルＸでは、ガス発生材４を設けなかった。尚、他の作製条件はサンプルＡ１と同じである。
【００４７】
（比較サンプルＹの作製）
比較サンプルＹでは、陽極線１２に陽極端子３２を接続し、ヒューズ５を介して陰極端子３１を陰極層１５に接続した。ヒューズには、線径５０（μｍ）の金ワイヤを用いた。尚、他の作製条件は比較サンプルＸと同じであり、比較サンプルＹにはガス発生材４は設けられていない。
【００４８】
＜実験結果＞
過電圧試験の結果、ガス発生材４が形成されているサンプルＡ１〜Ａ１１、サンプルＢ１〜Ｂ１１、及びサンプルＣ１〜Ｃ１９については、回路開放数及びＥＳＲは以下のようになった。尚、ＥＳＲは、サンプルＡ６のＥＳＲを１００とした相対的な値によって示されている。
【００４９】
回路開放数は、図５に示すように、サンプルＡ１で９８、サンプルＡ２〜Ａ１０のそれぞれで１００、サンプルＡ１１で９８となり、図６に示すように、サンプルＢ１で９８、サンプルＢ２〜Ｂ９のそれぞれで１００、サンプルＢ１０で９９、サンプルＢ１１で９８となり、図７に示すように、サンプルＣ１及びＣ２で９８、サンプルＣ３及びＣ４で９９、サンプルＣ５〜Ｃ１５のそれぞれで１００、サンプルＣ１６及びＣ１７で９９、サンプルＣ１８及びＣ１９で９８となった。つまり、回路開放数は９８〜１００の範囲の値となった。また、ＥＳＲは、図５〜図７に示されるように、９９〜１０１の範囲の値となった。
【００５０】
他方、ガス発生材４のない比較サンプルＸ及びＹについては、回路開放数は次のようになった。すなわち、回路開放数は、図５に示すように、比較サンプルＸで０、比較サンプルＹで８７となった。また、ＥＳＲは、比較サンプルＸで１０１、比較サンプルＹで３４４となった。
【００５１】
ガス発生材４が形成されているサンプルＡ１〜Ａ１１、サンプルＢ１〜Ｂ１１、及びサンプルＣ１〜Ｃ１９と、ガス発生材４のない比較サンプルＸ及びＹとを比較すると、少なくとも上記サンプル条件及び試験条件の場合においては、回路開放数が顕著に低下することがわかる。また、ガス発生材４が形成されているサンプルＡ１〜Ａ１１、サンプルＢ１〜Ｂ１１、及びサンプルＣ１〜Ｃ１９は、ヒューズが設けられた比較サンプルＹに比べて、ＥＳＲが著しく低く、ＥＳＲ特性が良好であることがわかる。
【００５２】
上述した検証実験ではガス発生材４としてアジ化ナトリウムを主成分として含むものを用いたが、他のアルカリ金属アジド並びにアルカリ土類金属アジドを用いた場合にも、上述したのと同様の結果が得られると推測される。
【００５３】
２−３．固体電解コンデンサの最適化
上述した検証実験の結果から、次のような固体電解コンデンサを最適化するための条件を導き出すことができる。つまり、回路開放数が１００であるかどうかを判断基準として、図５からは「（１）アジ化ナトリウム含有量／１０（ｗｔ％）以上９０（ｗｔ％）以下」という最適化条件が、図６からは「（２）底面積比率／２０％以上８０％以下」という最適化条件が、図７からは「（３）厚み比率／５％以上９５％以下」という最適化条件がそれぞれ導き出せる。
【００５４】
３．変形例
３−１．変形例１
上述した固体電解コンデンサでは、固体電解コンデンサをプリント基板５に接合したときにガス発生材４がプリント基板５に接触するように固体電解コンデンサを構成していが、図８及び図９に示されるように、ガス発生部材４と基板５との間に空間６１が形成されるように固体電解コンデンサを構成してもよい。
【００５５】
本変形例に係る固体電解コンデンサによれば、ガス発生材４から瞬時に放出されたガスは一気に空間６１へと流れ込み、以って空間６１の気圧が急激に高められる。よって、上述したのと同様に、プリント基板に接合されているコンデンサをプリント基板から剥がすことができる。
【００５６】
３−２．変形例２
上述した固体電解コンデンサでは、ガス発生材４を固体電解コンデンサの底面２３に露出した状態で配置したが、固体電解コンデンサにおける他の位置にガス発生材４を配置してもよい。ただし、底面２３とプリント基板５との界面６または底面２３とプリント基板５との間の空間の気圧を効率良く高めるという観点からは、ガス発生材４は、底面２３とプリント基板５との界面６にガスが導かれるように、または底面２３とプリント基板５との間の空間６１にガスが導かれるように、配置されていることが好ましい。また、同様の観点から、ガス発生材４は、底面２３近傍に配置されることが好ましい。
【００５７】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施の形態に係る固体電解コンデンサを示した斜視図である。
【図２】固体電解コンデンサの底面図である。
【図３】図１に示した位置III‐IIIでの固体電解コンデンサの断面図である。
【図４】図１に示した位置IV‐IVでの固体電解コンデンサの断面図である。
【図５】固体電解コンデンサによる効果の検証実験の結果を示した図表である。
【図６】固体電解コンデンサによる効果の検証実験の結果を示した図表である。
【図７】固体電解コンデンサによる効果の検証実験の結果を示した図表である。
【図８】変形例１に係る固体電解コンデンサの位置III‐III（図１）での断面図である。
【図９】変形例１に係る固体電解コンデンサの位置IV‐IV（図１）での断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  コンデンサ素子
１１  陽極体
１２  陽極線
１３  誘電体層
１４  電解質層
１５  陰極層
２  樹脂層
３１  陰極端子
３２  陽極端子
４  ガス発生材
５  プリント基板
６  界面
６１  空間
【図１】
2009290099.tif 000003
【図２】
2009290099.tif 000004
【図３】
2009290099.tif 000005
【図４】
2009290099.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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