(57)【要約】【課題】  本体に設けられる孔部に対する防滴性を容易に向上させることが可能な電子機器を提供する。【解決手段】  コンピュータの本体の側壁には排気孔部、コネクタ孔部が設けられ、底壁には吸気孔部が設けられる。本体の側壁から本体の外側に向けて延出するように第２の側壁が形成され、側壁と第２の側壁とで嵌合部を形成する。この嵌合部に嵌合される開口部を有し、本体の側壁、底壁に形成されている孔部を覆う防水ケースを本体に取り付ける。【選択図】  図６
2009223432.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
前記本体の側壁に設けられる孔部と、
前記本体の側壁から前記本体の外側に向けて延出するように設けられる第２の側壁と、
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記側壁と前記第２の側壁とで形成される溝に位置する端部を有し前記孔部を覆う形状を有するケースをさらに具備することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記ケースは、前記孔部が形成される前記側壁よりも前記本体の外側に位置し前記端部を含む側壁を有することを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記側壁と前記第２の側壁とで形成される溝に位置し、前記ケースの端部が接する位置に設けられる弾性体をさらに具備することを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項５】
前記本体と前記ケースとを固定する固定手段をさらに具備することを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項６】
前記本体に前記ケースが取り付けられたことを検出する検出部と、
前記検出部によって前記本体に前記ケースが取り付けられたことが検出された場合、ＣＰＵのクロック周波数の値を所定の値に低下させるコントローラと、
をさらに具備することを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項７】
前記本体に前記ケースが取り付けられたことを検出する検出部と、
前記孔部を介して吸気または排気を行う冷却ファンと、
前記検出部によって前記本体に前記ケースが取り付けられたことが検出された場合に前記冷却ファンの動作を停止させるコントローラと、
をさらに具備することを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項８】
本体と、
前記本体の側壁に設けられる第１の孔部と、
前記本体の底壁に設けられる第２の孔部と、
前記本体の側壁から前記本体の外側に向けて延出するように設けられ、前記側壁とともに嵌合部を形成する第２の側壁と、
前記嵌合部に嵌合される開口部を有し前記第１の孔部および前記第２の孔部を覆う形状を有するケースと、
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項９】
前記ケースは、前記第１の孔部が形成される前記側壁よりも前記本体の外側に位置する側壁および前記第２の孔部が形成される前記底壁よりも前記本体の外側に位置する底壁を有することを特徴とする請求項８記載の電子機器。
【請求項１０】
前記側壁と前記第２の側壁とで形成される溝に位置し、前記ケースの端部が接する位置に設けられる弾性体をさらに具備することを特徴とする請求項８記載の電子機器。
【請求項１１】
前記本体と前記ケースとを固定する固定手段をさらに具備することを特徴とする請求項８記載の電子機器。
【請求項１２】
前記固定手段は、前記本体の底壁と前記ケースの底壁とを固定する固定手段であることを特徴とする請求項１１記載の電子機器。
【請求項１３】
前記本体に前記ケースが取り付けられたことを検出する検出部と、
前記検出部によって前記本体に前記ケースが取り付けられたことが検出された場合、ＣＰＵのクロック周波数の値を所定の値に低下させるコントローラと、
をさらに具備することを特徴とする請求項８記載の電子機器。
【請求項１４】
前記本体に前記ケースが取り付けられたことを検出する検出部と、
前記第１の孔部および前記第２の孔部を介して吸気および排気を実行する冷却ファンと、
前記検出部によって前記本体に前記ケースが取り付けられたことが検出された場合に前記冷却ファンの動作を停止させるコントローラと、
をさらに具備することを特徴とする請求項８記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通気孔部、コネクタ孔部等を有する電子機器に係り、特に通気孔部、コネクタ孔部等を介して電子機器内部に液体が流入することを防ぐ防滴構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ポータブルコンピュータの開発において防滴対策についての開発が進められている。
【０００３】
防滴対策として開発される防滴構造の一例として、キーボードに液体を溢した場合に内蔵されているハードウェアに液体が付くことで内蔵されているハードウェアが機能しなくなることを防ぐための防滴構造、内蔵されている冷却ファンが駆動した場合における筐体内部と外部との間での空気の流入、流出を行うための通気孔部を介して液体がコンピュータ内部に侵入することを防ぐための防滴構造等がある。
【０００４】
通気孔部を介してコンピュータ内部に液体が侵入することを防ぐための防滴構造として、特許文献１には、筐体の側面に位置し通気孔部が設けられる第１の側壁部と、第１の側壁部の上端から筐体の外側を向いて延びる天井壁部と、第１の側壁部の両側壁部から夫々筐体の外側を向いて延びるとともに互いに対向する一対の第２の側壁部とを有する防滴構造の技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００７−３１６７５６号公報（第２図，第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示された技術を用いると、通気孔部周りの防滴性が向上する。しかしながら、特許文献１に開示された技術では、コンピュータの通気孔部周辺の防滴性を高めるための特別な構造をコンピュータの筐体に設けなければならない。
【０００６】
また、特許文献１に開示された技術を用いてコンピュータの筐体の側面に位置する通気孔部周辺の防滴性を高めても、コンピュータの筐体の側面には通気孔部以外にコネクタ孔部等も設けられ、さらに、筐体の底面にも通気孔部が設けられる場合があるので、特許文献１に開示された技術だけではコンピュータの筐体の側面、底面に設けられる孔部に対する防滴性を向上させることができない。
【０００７】
コンピュータの筐体の側面に設けられる通気孔部に対して特許文献１に開示された技術を用いて防滴性を向上させ、コンピュータの筐体の側面に設けられる通気孔部以外の例えばコネクタ孔部、筐体の底面に設けられる例えば通気孔部に対して特別な構造を設けることで防適性を向上させたとしても、夫々の孔部に対して防滴性を向上させるための特別な構造を設けなければならない。
【０００８】
そこで、本発明は、本体に設けられる孔部に対する防滴性を容易に向上させることが可能な電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項１に関わる電子機器は、本体と、前記本体の側壁に設けられる孔部と、前記本体の側壁から前記本体の外側に向けて延出するように設けられる第２の側壁とを具備することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項８に関わる電子機器は、本体と、前記本体の側壁に設けられる第１の孔部と、前記本体の底壁に設けられる第２の孔部と、前記本体の側壁から前記本体の外側に向けて延出するように設けられ、前記側壁とともに嵌合部を形成する第２の側壁と、前記嵌合部に嵌合される開口部を有し前記第１の孔部および前記第２の孔部を覆う形状を有するケースと、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、本体に設けられる孔部に対する防滴性を容易に向上させることが可能な電子機器を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、ポータブルコンピュータ１に適用した図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
【００１３】
図１はポータブルコンピュータ（以下、コンピュータと称す。）１のディスプレイハウジング１０を本体１１に対して開いた状態の一例を示す斜視図である。
【００１４】
ディスプレイハウジング１０には、ディスプレイユニット１２が収容されている。
【００１５】
本体１１は、ディスプレイハウジング１０とヒンジ１３を介して連結されている。本体１１は、本体ベース４０および本体カバー３０を有する。本体カバー３０の上面には、キーボードユニット２０が設けられる。
【００１６】
図１の斜視図おけるＸ−Ｙ−Ｚ空間では、Ｘ−Ｚ平面にディスプレイハウジング１０が位置し、Ｘ−Ｙ平面に本体１１が位置する。
【００１７】
図２はＸ−Ｚ平面で切ったコンピュータ１を本体ベース４０側から見た斜視図である。
【００１８】
本体カバー３０は、本体ベース４０の周壁４１Ａと組み合わせられるように設けられる周壁である内壁３１Ａ、および、内壁３１Ａに比べて本体カバー３０の外側に形成され内壁３１Ａから延出するように形成される外壁３２Ａを有する。外壁３２Ａの役割については、後述にて詳細に説明する。
【００１９】
図３は、本体１１に対してディスプレイハウジング１０を閉じた状態のコンピュータ１をＸ−Ｚ平面で切断した図である。
【００２０】
本体１１の上には、ディスプレイハウジング１０が載置される。本体１１は本体ベース４０と本体カバー３０とで構成され、本体カバー３０の上壁３３にはキーボードユニット２０が設けられる。
【００２１】
キーボードユニット２０はベースプレート２１とキー２２とを有する。キー２２と対向するように、ディスプレイハウジング１０に収容されているディスプレイユニット１２が位置する。
【００２２】
本体カバー３０の上壁３３と一体形成され、上壁３３に対して略鉛直方向に向けて側壁である内壁３１Ａおよび内壁３１Ｂが設けられる。
【００２３】
さらに、本体カバー３０の上壁３３と一体形成され、上壁３３に対して略垂直方向に向けて内壁３１Ａ，３１Ｂに比べて本体カバー３０の外側に位置するように側壁である外壁３２Ａ，外壁３２Ｂが設けられる。
【００２４】
本体カバー３０に組み合わされる本体ベース４０は、側壁である周壁４１Ａ、周壁４１Ｂと底壁４１Ｃとを有する。本体ベース４０の側壁である周壁４１Ａおよび周壁４１Ｂは、底壁４１Ｃに対して略垂直方向に一体形成される。
【００２５】
本体ベース４０の周壁４１Ａには本体カバー３０の内壁３１Ａが組み合わされ、また、周壁４１Ｂには内壁３１Ｂが組み合わされる。
【００２６】
本体カバー３０と本体ベース４０とを組み合わせることで形成される空間には基板４５が設けられる。この基板４５には例えばＣＰＵといったチップ４６、外部機器を接続するためのコネクタ４７、基板上に実装される発熱部材を冷却するファン４８等が実装される。
【００２７】
本体１１の周壁の一部は、本体カバー３０の周壁の一部である内壁３１Ａおよび内壁３１Ｂ、本体ベース４０の周壁の一部である周壁４１Ａおよび周壁４１Ｂで形成される。本体カバー３０の周壁および本体ベース４０の周壁で形成される本体１１の周壁の一部には、基板４５に実装されたコネクタ４７が位置づけられる開口部であるコネクタ孔部４３Ａおよびファン４８から放出される排気を本体１１の外に出すための開口部である排出孔部４３Ｂが形成される。
【００２８】
本体ベース４０の底壁４１Ｃには、ファン４８が吸気するために設けられる開口部である吸気孔部４３Ｃが形成される。さらに、後述にて詳細に説明するが、本体１１の周壁および底壁に設けられる孔部を通じて本体１１の内部に液体が流入することを防ぐための防水ケースを本体１１に取り付けるためのネジ孔部４３Ｅ，４３Ｆが設けられる。
【００２９】
図４は、本体１１に対してディスプレイハウジング１０を閉じた状態のコンピュータ１をＹ−Ｚ平面で切断した図である。
【００３０】
本体カバー３０の上壁３３と一体形成され、上壁３３に対して略鉛直方向に向けて側壁である内壁３３Ａおよび側壁である内壁３３Ｂが設けられる。
【００３１】
さらに、本体カバー３０の上壁３３と一体形成され、上壁３３に対して略垂直方向に向けて内壁３３Ａ，３３Ｂに比べて本体カバー３０の外側に位置するように側壁である外壁３４Ａ，外壁３４Ｂが設けられる。
【００３２】
本体カバー３０に組み合わされる本体ベース４０は、側壁である周壁４２Ａ、周壁４２Ｂと底壁４１Ｃとを有する。本体ベース４０の側壁である周壁４１Ａおよび周壁４１Ｂは、底壁４１Ｃに対して略垂直方向に一体形成される。
【００３３】
本体ベース４０の周壁４２Ａには本体カバー３０の内壁３３Ａが組み合わされ、周壁４２Ｂには内壁３３Ｂが組み合わされる。
【００３４】
図３を用いて説明したように、本体カバー３０と本体ベース４０とを組み合わせることで形成される空間には、チップ４５、外部機器を接続するためのコネクタ４９等が実装される基板４５が内蔵される。
【００３５】
本体１１の周壁の一部は、本体カバー３０の周壁の一部である内壁３３Ａおよび内壁３３Ｂ、本体ベース４０の周壁の一部である周壁４２Ａおよび周壁４２Ｂで形成される。本体カバー３０の周壁および本体ベース４０の周壁で形成される本体１１の周壁の一部には、基板４５に実装されたコネクタ４９が位置づけられる開口部であるコネクタ孔部４３Ｄが形成される。
【００３６】
また、本体ベース４０の底壁４１Ｃには、防水ケースを本体１１に取り付けるためのネジ孔部４３Ｇ，４３Ｈが設けられる。
【００３７】
図３および図４を用いて説明したように、本体カバー３０の内壁３１Ａ，３１Ｂ，３３Ａ，３３Ｂに比べて本体カバー３０の外側に位置するように外壁３２Ａ，３２Ｂ，３４Ａ，３４Ｂを設けることで、ディスプレイハウジング１０を本体１１に対して開いた状態にて本体１１の本体カバー３０の上面側から液体がこぼれた場合であっても、外壁３２Ａ，３２Ｂ，３４Ａ，３４Ｂが庇の役割を果たすことで、本体１１の側面に設けられているコネクタ孔部および排出孔部等の孔部からの本体１１の内部への水の流入を防ぐことが可能となる。
【００３８】
また、本体カバー３０の内壁３１Ａ，３１Ｂ，３３Ａ，３３Ｂに比べて本体カバー３０の外側に位置するように外壁３２Ａ，３２Ｂ，３４Ａ，３４Ｂを設けることで、後述にて詳細に説明するが、内壁と外壁とで形成される溝であり、防水ケースの開口部を嵌合するための嵌合部を形成することが可能となる。次に、防水ケースの本体１１への取り付けについて説明する。
【００３９】
図５は、コンピュータ１の本体１１への防水ケース５０の取り付けについて説明する斜視図である。図５に示すように、防水ケース５０は本体１１の本体ベース４０側から本体１１に取り付けられる。後述にて詳細に説明するが、防水ケース５０は本体１１の周壁および底壁を覆うように取り付けられ、防水ケース５０の開口部が本体１１の内壁と外壁とで形成される嵌合部に嵌合するように取り付けられる。以下、図６乃至図９を用いて、本体１１への防水ケース５０の取り付けについて詳細に説明する。
【００４０】
図６は、コンピュータ１の本体１１に防水ケース５０を取り付けた状態をＸ−Ｚ平面で切断した図である。
【００４１】
防水ケース５０の底壁５４を本体ベース４０の底壁４１Ｃと対向するように位置させる。
【００４２】
さらに、本体ケース５０の底壁５４に対して略鉛直方向に向けて設けられる側壁である周壁５１Ａの端部５１Ａ１を、本体カバー３０の内壁３１Ａおよび外壁３２Ａにて形成される溝に位置させる。また、防水ケース５０の底壁５４に対して略鉛直方向に向けて設けられる側壁である周壁５１Ｂの端部５１Ｂ１を、本体カバー３０の内壁３２Ａおよび外壁３２Ｂにて形成される溝に位置させる。
【００４３】
防水ケース５０の底壁５４には、この防水ケース５０を本体ベース４０に取り付けるためのネジ孔部５３Ａ，５３Ｂが設けられる。このネジ孔部５３Ａ，５３Ｂの夫々は、防水ケース５０の底壁５４を本体ベース４０の底壁４１Ｃに対向させて位置させた場合に、ネジ孔部４３Ｅ，４３Ｆに対向するように位置する。
【００４４】
図７は、コンピュータ１の本体１１に防水ケース５０を取り付けた状態をＹ−Ｚ平面で切断した図である。
【００４５】
防水ケース５０の底壁５４を本体ベース４０の底壁４１Ｃと対向するように位置させる。
【００４６】
さらに、防水ケース５０の底壁５４に対して略鉛直方向に向けて設けられる側壁である周壁５２Ａの端部５２Ａ１を、本体カバー３０の内壁３３Ａおよび外壁３４Ａにて形成される溝に位置させる。また、防水ケース５０の底壁５４に対して略鉛直方向に向けて設けられる側壁である周壁５２Ｂを、本体カバー３０の内壁３３Ｂおよび外壁３４Ｂにて形成される溝に位置させる。
【００４７】
防水ケース５０の底壁５４には、この防水ケース５０を本体ベース４０に取り付けるためのネジ孔部５３Ｃ，５３Ｄが設けられる。このネジ孔部５３Ｃ，５３Ｄの夫々は、防水ケース５０の底壁５４を本体ベース４０の底壁４１Ｃに対向させて位置させた場合に、ネジ孔部４３Ｇ，４３Ｈに対向するように位置する。
【００４８】
図６および図７を用いて説明したとおり、本体ベース４０側から防水ケース５０を本体１１に取り付けて本体１１の周壁と底壁とを防水ケース５０で覆うことで、本体１１の周壁に設けられるコネクタ孔部、排出孔部および本体１１の底壁に設けられる吸気孔部等を一つのパーツである防水ケース５０で容易に覆うことになり、本体１１の側面および底面に設けられる孔部から本体１１の内部に水が流入することを防ぐことが可能となる。
【００４９】
また、防水ケース５０の周壁の端部で形成される開口部を本体カバー３０の内壁および外壁にて形成される溝である嵌合部に嵌合させることで、本体カバー３０の上面から液体がこぼれ本体１１の側面側に向かって水が流れた場合であっても、防水ケース５０によって本体１１に設けられる孔部を介して本体１１の内部に水が流入することを防ぐことが可能となる。次に、コンピュータ１の本体１１と防水ケース５０とのネジでの固定について、図８および図９を用いて説明する。
【００５０】
図８は、コンピュータ１の本体１１に防水ケース５０をネジで固定して取り付けた状態をＸ−Ｚ平面で切断した図である。
【００５１】
図６を用いて説明した防水ケース５０の底壁５４に設けられるネジ孔部５３Ａと本体ベース４０の底壁４１Ｃに設けられるネジ孔部４３Ｅとにネジ６０を通し、防水ケース５０の底壁５４に設けられるネジ孔部５３Ｂと本体ベース４０の底壁４１Ｃに設けられるネジ孔部４３Ｆとにネジ６１を通すことで、コンピュータ１の本体１１に防水ケース５０を固定する。
【００５２】
図９は、コンピュータ１の本体１１に防水ケース５０をネジで固定して取り付けた状態をＹ−Ｚ平面で切断した図である。
【００５３】
図７を用いて説明した防水ケース５０の底壁５４に設けられるネジ孔部５３Ｃと本体ベース４０の底壁４１Ｃに設けられるネジ孔部４３Ｇとにネジ６２を通し、防水ケース５０の底壁５４に設けられるネジ孔部５３Ｄと本体ベース４０の底壁４１Ｃに設けられるネジ孔部４３Ｈにネジ６３を通すことで、コンピュータ１の本体１１に防水ケース５０を固定する。
【００５４】
図８および図９を用いて説明したように、コンピュータ１の本体１１にネジを用いて防水ケース５０を取り付けることで、本体１１に防水ケース５０を密接して取り付けることになり、防水ケース５０の開口部と本体１１の内壁と外壁とで形成される嵌合部とで形成される隙間が小さくなるので、本体１１と防水ケース５０とをネジ止めしない状態よりも、より水密性を高めることが可能となる。次に、本体カバー３０の外壁に弾性体が取り付けられた状態について図１０および図１１を用いて説明する。
【００５５】
図１０は、本体カバー３０の外壁に弾性体を取り付けた状態をＸ−Ｚ平面で切断した図である。
【００５６】
コンピュータ１の本体１１に防水ケース５０を取り付けた状態における周壁５１Ａの端部５１Ａ１と対向する外壁３２Ａの部分に弾性体７０を取り付ける。また、コンピュータ１の本体１１に防水ケース５０を取り付けた状態における周壁５１Ｂの端部５１Ｂ１と対向する外壁３２Ｂの部分に弾性体７１を取り付ける。
【００５７】
図１１は、本体カバー３０の外壁に弾性体を取り付けた状態をＹ−Ｚ平面で切断した図である。
【００５８】
コンピュータ１の本体１１に防水ケース５０を取り付けた状態における周壁５２Ａの端部５２Ａ１と対向する外壁３４Ａの部分に弾性体７２を取り付ける。また、コンピュータ１の本体１１に防水ケース５０を取り付けた状態における周壁５２Ｂの端部５２Ｂ１と対向する外壁３４Ｂの部分に弾性体７３を取り付ける。
【００５９】
図１０および図１１を用いて説明したように、本体１１に防水ケース５０を取り付けた状態における防水ケース５０の周壁５２の端部と対向する本体１１の外壁の部分に弾性体を取り付けることで、防水ケース５０の開口部と本体１１の内壁および外壁で形成される嵌合部とで形成される隙間を弾性体が埋めることになり、本体１１の外壁の部分に弾性体を取り付けない状態よりも、より水密性を高めることが可能となる。次に、弾性体が取り付けられた外壁を有する本体１１と防水ケース５０とをネジで固定する実施例について、図１２および図１３を用いて説明する。
【００６０】
図１２は、外壁に弾性体が取り付けられた本体カバー３０に組み合わされる本体ベース４０と防水ケース５０とをネジで固定した状態をＸ−Ｚ平面で切断した図である。
【００６１】
図８を用いて説明したように、防水ケース５０の底壁５４および本体ベース４０の底壁４１Ｃの夫々に設けられるネジ孔部にネジを通すことでコンピュータ１に防水ケース５０を固定する場合、外壁３２Ａに取り付けられた弾性体７０に周壁５１Ａの端部５１Ａ１が圧着し、また、外壁３２Ｂに取り付けられた弾性体７１に周壁５１Ｂの端部５１Ｂ１が圧着する。
【００６２】
図１３は、外壁に弾性体が取り付けられた本体カバー３０に組み合わされる本体ベース４０と防水ケース５０とをネジで固定した状態をＹ−Ｚ平面で切断した図である。
【００６３】
図９を用いて説明したように、防水ケース５０の底壁５４および本体ベース４０の底壁４１Ｃの夫々に設けられるネジ孔部にネジを通すことでコンピュータ１に防水ケース５０を固定する場合、外壁３４Ａに取り付けられた弾性体７２に周壁５２Ａの端部５２Ａ１が圧着し、また、外壁３４Ｂに取り付けられた弾性体７３に周壁５２Ｂの端部５２Ｂ１が圧着する。
【００６４】
なお、図１０および図１１を用いて、本体カバー３０の外壁に弾性体が取りつける例について説明したが、図１４および１５に示すように、防水ケース５０の周壁の端部に弾性体を設けてもよい。
【００６５】
本体カバー３０の外壁に弾性体を設ける、または、防水ケース５０の周壁の端部に弾性体を設けることで、本体１１と防水ケース５０とをネジで固定した場合に、防水ケース５０の開口部と本体１１の内壁と外壁とで形成される嵌合部と防水ケース５０の開口部との隙間をネジ止めしない場合と比べてさらに埋めることになり、より水密性を高めることが可能である。
【００６６】
次に、防水ケース５０がコンピュータ１の本体１１に取り付けられた場合におけるコンピュータ１にて実行される動作について説明する。まず、コンピュータ１のハードウェア構成について説明する。
【００６７】
図１６は、コンピュータ１のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
【００６８】
ノースブリッジ（第１のブリッジ回路）１０１には、ＣＰＵ１００、メインメモリ１０４、グラフィックスコントローラ１０３およびサウスブリッジ（第２のブリッジ回路）１０２が接続されている。
【００６９】
ノースブリッジ１０１はＦＳＢ（Front Side Bus）を介してＣＰＵ１００と接続される。ノースブリッジ１０１にはメインメモリ１０４へのアクセスを制御するメモリコントローラが内蔵される。
【００７０】
ＣＰＵ１００はコンピュータ１の動作を制御するメインプロセッサである。ＣＰＵ１００は外部記憶装置であるＨＤＤ１０８からメモリバスを介してメインメモリ１０４にロードされる、オペレーティングシステム（OS）、アプリケーションプログラム等を実行する。
【００７１】
ＣＰＵ１００には、クロック生成器１１１にて生成されるクロック信号が供給される。ＣＰＵ１００は、この供給されるクロック信号の周波数に基づいて、自身が使用するクロック信号の周波数を生成する。
【００７２】
ノースブリッジ１０１に接続されるグラフィクスコントローラ１５はＬＣＤ１０８に表示信号を出力する。
【００７３】
グラフィクスコントローラ１５にはビデオメモリ（VRAM）１０９が接続されており、グラフィックスコントローラ１５はＯＳ，アプリケーションプログラムによってビデオメモリ１７に描画されたデータをＬＣＤ１０８に表示する。
【００７４】
ノースブリッジ１０１と専用バスで接続されるサウスブリッジ（第二のブリッジ回路）１０２は、外部記憶装置であり例えばシリアルＡＴＡ規格をサポートするＨＤＤ１０５とシリアルＡＴＡ規格をサポートするシリアルＡＴＡバスを介して接続される。
【００７５】
ＨＤＤ１０５にはオペレーティングシステム（OS）、アプリケーションプログラムおよびアプリケーションプログラムを使用することで生成されたデータ等が記憶される。
【００７６】
また、サウスブリッジ１０２には、エンベデッドコントローラ／キーボードコントローラＩＣ（ＥＣ／ＫＢＣ）１０６が接続される。
【００７７】
エンベデッドコントローラ／キーボードコントローラＩＣ（ＥＣ／ＫＢＣ）１０６は、電力管理等を行うためのエンベデッドコントローラと、キーボード（ＫＢ）５を制御するためのキーボードコントローラとが集積された１チップマイクロコンピュータである。ＥＣ／ＫＢＣ１０６にはキーボード２０および接続検出部４９が接続される。
【００７８】
接続検出部４９は、後述にて詳細に説明するが、防水ケース５０が本体ベース４０に取り付けられたことを検出する検出部である。ＥＣ／ＫＢＣ１０６は、接続検出部４９による本体ベース４０に防水ケース５０が取り付けられていることの検出／未検出を認識する。
【００７９】
ＥＣ／ＫＢＣ１０６はＣＰＵ１００の温度を検出する温度センサ１００ａと電気的に接続される。温度センサ１００ａはＣＰＵ１００の温度を検出するセンサであり、サーミスタ等によって構成される。温度センサ１００ａはＣＰＵ１００に接して、または近傍に設けられ、例えばＣＰＵ１００のＬＳＩパッケージ上に設けられる。
【００８０】
ＥＣ／ＫＢＣ１０６は温度センサ１００ａによって検出された温度をモニタリングする。ＥＣ／ＫＢＣ１０６は、温度センサ１００ａによって検出された温度に基いてＦＡＮ４８の回転数を決定する。
【００８１】
ＥＣ／ＫＢＣ１０６によって決定された回転数に応じて、ファン駆動電圧制御回路１１０はファン駆動電圧をＦＡＮ４８に印加する。ＦＡＮ４８に印加する電圧が規定の印加電圧値の範囲内で最大の電圧値の場合、ＦＡＮ４８の回転数は最大となり、規定の印加電圧値の範囲内で最小の電圧値の場合、ＦＡＮ４８の回転数は最小となる。次に、ＥＣ／ＫＢＣ１０６と接続されている接続検出部４９について説明する。
【００８２】
図１７は、接続検出部４９の一例であるマグネットセンサ４９Ａが設けられるコンピュータ１をＸ−Ｚ平面で切断した図である。
【００８３】
本体１１に内蔵される基板４５の有する面のうち本体ベース４０の底壁４１Ｃと対向する面に、接続検出部４９の一例であるマグネットセンサ４９Ａを設ける。
【００８４】
さらに、コンピュータ１の本体１１に防水ケース５０を取り付けた状態にて防水ケース５０の底壁５４の本体ベース４０と対向する面にマグネット５５を設ける。マグネット５５を設ける位置は、コンピュータ１の本体１１に防水ケース５０を取り付けた状態にてマグネットセンサ４９Ａと略対向する位置が好ましい。
【００８５】
図１７に示すようにコンピュータ１の本体１１に防水ケース５０を取り付けた状態である場合、接続検出部４９の一例であるマグネットセンサ４９Ａはマグネット５５を検出する。
【００８６】
図１８は、接続検出部４９の一例であるスイッチ４９Ｂが設けられるコンピュータ１をＸ−Ｚ平面で切断した図である。
【００８７】
本体１１に内蔵される基板４５の有する面のうち本体ベース４０の底壁４１Ｃと対向する面に、接続検出部４９であるスイッチ４９Ｂを設ける。
【００８８】
さらに、コンピュータ１の本体１１に防水ケース５０を取り付けた状態にて防水ケース５０の底壁５４の本体ベース４０と対向する面であり、コンピュータ１の本体１１に防水ケース５０を取り付けた状態にてスイッチ４９Ｂと接触する位置に突起部５６を設ける。
【００８９】
図１８に示すようにコンピュータ１の本体１１に防水ケース５０を取り付けた状態である場合、突起部５６がスイッチ４９Ｂに接触する状態になることで、接続検出部４９の一例であるスイッチ４９Ｂは突起部５６を検出する。
【００９０】
次に、接続検出部４９によって防水ケース５０が本体１１に接続されたことが検出された場合におけるコンピュータ１による制御についての第一の実施形態について説明する。
【００９１】
図１９は、コンピュータ１による制御についての第一の実施形態を説明する流れ図である。
【００９２】
ＥＣ／ＫＢＣ１０６は、接続検出部４９の状態を確認する（ステップ  Ｓ１００）。
【００９３】
接続検出部４９の状態が本体１１と防水ケース５０とが接続されていることを検出している"接続検出状態"である、とＥＣ／ＫＢＣ１０６が判断した場合（ステップ  Ｓ１００  Ｙｅｓ）、ＥＣ／ＫＢＣ１０６はＦＡＮ４８の動作が停止されるようにＦＡＮ４８の回転数をゼロと決定し、ＦＡＮ駆動電圧制御回路１１０にＦＡＮ４９へのＦＡＮ駆動電圧の印可を停止するように指示する（ステップ  Ｓ１０１）。
【００９４】
ＦＡＮ駆動電圧制御回路１１０がＦＡＮ４９にＦＡＮ駆動電圧の印可を停止することで、ＦＡＮ４８の回転動作が停止する（ステップ  Ｓ１０２）。
【００９５】
本体１１に防水ケース５０を取り付けた場合、防水ケース５０によって吸気孔部および排気孔部が塞がれてしまいＦＡＮ４８を機能させることができないので、本体１１に防水ケース５０が取り付けられた場合にＦＡＮ４８の回転動作を停止する。
【００９６】
次に、接続検出部４９によって防水ケース５０が本体１１に接続されたことを検出された場合におけるコンピュータ１の制御の第二の実施形態について説明する。
【００９７】
図２０は、コンピュータ１による制御についての第二の実施形態を説明する流れ図である。
【００９８】
ＥＣ／ＫＢＣ１０６は、接続検出部４９の状態を確認する（ステップ  Ｓ２００）。
【００９９】
接続検出部４９の状態が本体１１と防水ケース５０とが接続されていることを検出している"接続検出状態"である、とＥＣ／ＫＢＣ１０６が判断した場合（ステップ  Ｓ２００  Ｙｅｓ）、ＥＣ／ＫＢＣ１０６は、ＣＰＵ１００にＣＰＵ１００自身が使用するクロック信号の周波数の値を下げるように指示する（ステップ  Ｓ２０１）。
【０１００】
ＣＰＵ１００はＥＣ／ＫＢＣ１０６からの指示に従って、自身が使用するクロック信号の周波数の値を下げる（ステップ  Ｓ２０２）。
【０１０１】
本体１１に防水ケース５０を取り付けた場合、防水ケース５０によって吸気孔部および排気孔部が塞がれてしまいＦＡＮ４８を機能させることができない。そこで、ＣＰＵ１００のクロック信号の周波数の値を下げることで、ＣＰＵ１００が発生する熱を低下させ、ＣＰＵ１００をＦＡＮ４８が駆動していない自然空冷状態に適応することが可能となる。
【０１０２】
なお、図１９および図２０を用いて説明した実施形態では、ＥＣ／ＫＢＣ１０６によって本体１１に防水ケース５０が接続されていることが検出されると、ＦＡＮ４８の回転を停止する、または、ＣＰＵ１００が使用するクロック信号の周波数の値を下げる構成を説明したが、この構成に限ることはなく、ＥＣ／ＫＢＣ１０６によって本体１１に防水ケース５０が接続されていることが検出され、かつ、温度センサ１００ａによって検出されたＣＰＵ１００が所定の温度に達した場合に、ＦＡＮ４８の回転を停止する、または、ＣＰＵ１００が使用するクロック信号の周波数の値を下げる構成であってもよい。
【０１０３】
本発明は上記実施形態をそのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示されている全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】ディスプレイハウジング１０を本体１１に対して開いた状態の一例を示す斜視図。
【図２】Ｘ−Ｚ平面で切ったコンピュータ１を本体ベース４０側から見た斜視図。
【図３】本体１１に対してディスプレイハウジング１０を閉じた状態のコンピュータ１をＸ−Ｚ平面で切断した図。
【図４】本体１１に対してディスプレイハウジング１０を閉じた状態のコンピュータ１をＹ−Ｚ平面で切断した図。
【図５】本体１１への防水ケース５０の取り付けについて説明する斜視図。
【図６】本体１１に防水ケース５０を取り付けた状態をＸ−Ｚ平面で切断した図。
【図７】本体１１に防水ケース５０を取り付けた状態をＹ−Ｚ平面で切断した図。
【図８】本体１１に防水ケース５０をネジで固定して取り付けた状態をＸ−Ｚ平面で切断した図。
【図９】本体１１に防水ケース５０をネジで固定して取り付けた状態をＹ−Ｚ平面で切断した図。
【図１０】本体カバー３０の外壁に弾性体を取り付けた状態をＸ−Ｚ平面で切断した図。
【図１１】本体カバー３０の外壁に弾性体を取り付けた状態をＹ−Ｚ平面で切断した図。
【図１２】本体ベース４０と防水ケース５０とをネジで固定した状態をＸ−Ｚ平面で切断した図。
【図１３】本体ベース４０と防水ケース５０とをネジで固定した状態をＹ−Ｚ平面で切断した図。
【図１４】防水ケース５０の周壁５１の端部に弾性体を取り付けた状態をＸ−Ｚ平面で切断した図。
【図１５】防水ケース５０の周壁５１の端部に弾性体を取り付けた状態をＹ−Ｚ平面で切断した図。
【図１６】コンピュータ１のハードウェア構成の一例を示すブロック図。
【図１７】マグネットセンサ４９Ａが設けられるコンピュータ１をＸ−Ｚ平面で切断した図。
【図１８】スイッチ４９Ｂが設けられるコンピュータ１をＸ−Ｚ平面で切断した図。
【図１９】コンピュータ１による制御についての第一の実施形態を説明する流れ図。
【図２０】コンピュータ１による制御についての第二の実施形態を説明する流れ図。
【符号の説明】
【０１０５】
１…コンピュータ、１０…ディスプレイハウジング、１１…本体、
３０…本体カバー、３１Ａ，３１Ｂ，３３Ａ，３３Ｂ…内壁、
３２Ａ，３２Ｂ，３４Ａ，３４Ｂ…外壁、４０…本体ベース、
４１Ａ，４１Ｂ，４２Ａ，４２Ｂ…周壁、４１Ｃ…底壁、
４３Ｅ，４３Ｆ，４３Ｇ，４３Ｈ…ネジ孔、４９Ａ…マグネットセンサ、
４９Ｂ…スイッチ、５０…防水ケース、
５１Ａ，５１Ｂ，５２Ａ，５２Ｂ…周壁、５４…底壁、
５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃ，５３Ｄ…ネジ孔、
７０，７１，７２，７３…弾性体、
【図１】
2009223432.tif 000003
【図２】
2009223432.tif 000004
【図３】
2009223432.tif 000005
【図４】
2009223432.tif 000006
【図５】
2009223432.tif 000007
【図６】
2009223432.tif 000008
【図７】
2009223432.tif 000009
【図８】
2009223432.tif 000010
【図９】
2009223432.tif 000011
【図１０】
2009223432.tif 000012
【図１１】
2009223432.tif 000013
【図１２】
2009223432.tif 000014
【図１３】
2009223432.tif 000015
【図１４】
2009223432.tif 000016
【図１５】
2009223432.tif 000017
【図１６】
2009223432.tif 000018
【図１７】
2009223432.tif 000019
【図１８】
2009223432.tif 000020
【図１９】
2009223432.tif 000021
【図２０】
2009223432.tif 000022