(57)【要約】【課題】配線密度が異なる複数のプリント配線板を用いて構成される回路部分全体の厚さを薄くすることができるプリント回路板、このプリント回路板を備えた電子機器およびこのプリント回路板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係るプリント回路板２０は、第１のプリント配線板としての高密度ＰＷＢ２１、第２のプリント配線板としての低密度ＰＷＢ２２、高密度ＰＷＢ２１に実装された電子部品としてのＩＣ２３、第１のチップ２４、パッド２５、電極２６および第２のチップ２７を有する。低密度ＰＷＢ２２の所要の位置には孔部が設けられ、この孔部には高密度ＰＷＢ２１が収容される。高密度ＰＷＢ２１は、低密度ＰＷＢ２２より高い配線密度を有し、高性能ＩＣチップの実装に適したプリント配線板である。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線面と、この第１の配線面と反対側の配線面である第２の配線面とを有した第１のプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板の前記第２の配線面上に実装された電子部品と、
第３の配線面と、この第３の配線面と反対側の配線面である第４の配線面と、前記第３の配線面と前記第４の配線面とを貫通する孔部とを備え、前記第１のプリント配線板より低い配線密度を有した第２のプリント配線板と、
を備え、
前記第１のプリント配線板は、前記第１の配線面の縁部近傍に半田片を有し、
前記第２のプリント配線板は、前記第３の配線面上に一部が前記孔部と対向する位置まで延設した平板状の電極部を有し、
前記半田片と前記電極部とが電気的に接続した状態で前記第１のプリント配線板が前記孔部に収容されていることを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
前記電子部品は、
前記第２の配線面に塗布されたアンダーフィル材を介して実装されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記第２のプリント配線板の前記第４の配線面上に、前記第４の配線面に融着された半田片を介して実装された電子部品、
をさらに有することを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とは、同一の厚みを有することを特徴とする請求項３に記載のプリント回路板。
【請求項５】
第１の配線面と、この第１の配線面と反対側の配線面である第２の配線面とを有した第１のプリント配線板と、
前記１のプリント配線板の前記第２の配線面上に実装された電子部品と、
第３の配線面と、この第３の配線面と反対側の配線面である第４の配線面と、前記第３の配線面と前記第４の配線面とを貫通する孔部とを備え、前記第１のプリント配線板より低い配線密度を有した第２のプリント配線板と、
を備え、
前記第１のプリント配線板は、前記孔部に収容される際にその収容を阻止する突出部を前記第２の配線面近傍に有し、
前記突出部は、側面に半田片を有し、
前記電子部品は、
前記第２の配線面に塗布されたアンダーフィル材を介して実装され、
前記第１のプリント配線板は、
前記突出部により挿入を阻止されるまで前記第４の配線面側から前記第３の配線面に向かって前記孔部に挿入されて前記突出部の側面の半田片と前記第４の配線面とが電気的に接続した状態で前記第１のプリント配線板が前記孔部に収容されていることを特徴とするプリント回路板。
【請求項６】
第１の配線面と、この第１の配線面と反対側の配線面である第２の配線面とを有した第１のプリント配線板と、
前記１のプリント配線板の前記第２の配線面上に実装された電子部品と、
第３の配線面と、この第３の配線面と反対側の配線面である第４の配線面と、前記第３の配線面と前記第４の配線面とを貫通する孔部とを備え、前記第１のプリント配線板より低い配線密度を有した第２のプリント配線板と、
を有し、
前記第１のプリント配線板は、前記第１の配線面の縁部近傍に半田片を有し、
前記第２のプリント配線板は、前記第３の配線面上に一部が前記孔部と対向する位置まで延設した平板状の電極部を有し、
前記半田片と前記電極部とが電気的に接続した状態で前記第１のプリント配線板が前記孔部に収容されているプリント回路板、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
前記電子部品は、
前記第２の配線面に塗布されたアンダーフィル材を介して実装されていることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第２のプリント配線板の前記第４の配線面上に、前記第４の配線面に融着された半田片を介して実装された電子部品、
をさらに有することを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
第１の配線面とこの第１の配線面と反対側の配線面である第２の配線面とを有した第１のプリント配線板と、第３の配線面とこの第３の配線面と反対側の配線面である第４の配線面とを有し前記第１のプリント配線板より低い配線密度を有した第２のプリント配線板と、を備えたプリント回路板の製造方法であって、
前記第２のプリント配線板の前記第３の配線面と前記第４の配線面とを貫通する孔部を形成するステップと、
前記第１のプリント配線板の前記第１の配線面の縁部近傍に半田片を融着させるステップと、
平板状の電極部を、前記第２のプリント配線板の前記第３の配線面上に一部が前記孔部と対向する位置まで延設するステップと、
前記半田片と前記電極部とが電気的に接続するよう前記第１のプリント配線板を前記孔部に収容するステップと、
前記第１のプリント配線板の前記第２の配線面上に電子部品を実装するステップと、
を有することを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【請求項１０】
前記第２の配線面上に電子部品を実装するステップは、
前記第１のプリント配線板の前記第２の配線面上に、前記第２の配線面に塗布されたアンダーフィル材を介して電子部品を実装するステップであることを特徴とする請求項９に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項１１】
前記第２のプリント配線板の前記第４の配線面上に、前記第４の配線面に融着された半田片を介して電子部品を実装するステップ、
をさらに有することを特徴とする請求項１０に記載のプリント回路板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に電子部品を搭載したプリント回路板、このプリント回路板を備えた電子機器およびこのプリント回路板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータなどの電子機器は、一般に、マザーボードをはじめとするプリント回路板を有する。マザーボード上には、さらに他のプリント回路板が搭載される場合が多い。この場合、マザーボードおよびマザーボード上に搭載されたプリント回路板により構成される回路部分全体の厚みが厚くなってしまう。
【０００３】
従来、この種の回路部分全体の厚みを薄くする技術に、特開２００２−１３４８７５号公報（特許文献１）に開示された技術がある。
【０００４】
この特許文献１に開示された電子装置は、部品を搭載した部品搭載基板と、マザーボードとを備え、部品搭載基板には第１の切り欠きが設けられるとともにマザーボードには第２の切り欠きが設けられ、第１の切り欠きに部品を落とし込むことにより部品を部品搭載基板に搭載するとともに、第２の切り欠きに部品搭載基板を落とし込むことにより部品搭載基板をマザーボードに実装するようになっている。この電子装置によれば、部品搭載基板の低背化を図ることができるとともに、部品搭載基板およびマザーボードにより構成される回路部分全体の厚みを薄くすることができる。
【特許文献１】特開２００２−１３４８７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、高性能な電子部品を搭載するためのプリント配線板は、電子部品の性能を引き出すために、配線密度がより高いほうが好ましい。たとえば、従来のマザーボードに用いられるプリント配線板（以下、低密度ＰＷＢ（Printed Wiring Board）という）の配線幅および配線間隔は約７５〜１２５マイクロメートル程度であるが、高性能部品を搭載するためのプリント配線板（以下、高密度ＰＷＢという）の配線幅および配線間隔は約３０〜５０マイクロメートル程度である。
【０００６】
高密度ＰＷＢは低密度ＰＷＢに比べ、非常に高価である。このため、マザーボードには低密度ＰＷＢを用い、必要に応じて高性能部品を搭載した高密度ＰＷＢを利用する方法が考えられる。
【０００７】
しかし、従来の回路部分全体の厚みを薄くする技術は、配線密度が異なる複数のプリント配線板を共存させることを考慮していない。このため、配線密度が異なる複数のプリント配線板を共存させる場合、従来の技術を適用することは難しい。
【０００８】
本発明は、上述した事情を考慮してなされたもので、配線密度が異なる複数のプリント配線板を用いて構成される回路部分全体の厚さを薄くすることができるプリント回路板、このプリント回路板を備えた電子機器およびこのプリント回路板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るプリント回路板は、上述した課題を解決するために、第１の配線面と、この第１の配線面と反対側の配線面である第２の配線面とを有した第１のプリント配線板と、前記第１のプリント配線板の前記第２の配線面上に実装された電子部品と、第３の配線面と、この第３の配線面と反対側の配線面である第４の配線面と、前記第３の配線面と前記第４の配線面とを貫通する孔部とを備え、前記第１のプリント配線板より低い配線密度を有した第２のプリント配線板と、を備え、前記第１のプリント配線板は、前記第１の配線面の縁部近傍に半田片を有し、前記第２のプリント配線板は、前記第３の配線面上に一部が前記孔部と対向する位置まで延設した平板状の電極部を有し、前記半田片と前記電極部とが電気的に接続した状態で前記第１のプリント配線板が前記孔部に収容されていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明に係るプリント回路板は、第１の配線面と、この第１の配線面と反対側の配線面である第２の配線面とを有した第１のプリント配線板と、前記１のプリント配線板の前記第２の配線面上に実装された電子部品と、第３の配線面と、この第３の配線面と反対側の配線面である第４の配線面と、前記第３の配線面と前記第４の配線面とを貫通する孔部とを備え、前記第１のプリント配線板より低い配線密度を有した第２のプリント配線板と、を備え、前記第１のプリント配線板は、前記孔部に収容される際にその収容を阻止する突出部を前記第２の配線面近傍に有し、前記突出部は、側面に半田片を有し、前記電子部品は、前記第２の配線面に塗布されたアンダーフィル材を介して実装され、前記第１のプリント配線板は、前記突出部により挿入を阻止されるまで前記第４の配線面側から前記第３の配線面に向かって前記孔部に挿入されて前記突出部の側面の半田片と前記第４の配線面とが電気的に接続した状態で前記第１のプリント配線板が前記孔部に収容されていることを特徴とするものである。
【００１１】
さらに、本発明に係る電子機器は、上述した課題を解決するために、第１の配線面と、この第１の配線面と反対側の配線面である第２の配線面とを有した第１のプリント配線板と、前記１のプリント配線板の前記第２の配線面上に実装された電子部品と、第３の配線面と、この第３の配線面と反対側の配線面である第４の配線面と、前記第３の配線面と前記第４の配線面とを貫通する孔部とを備え、前記第１のプリント配線板より低い配線密度を有した第２のプリント配線板と、を有し、前記第１のプリント配線板は、前記第１の配線面の縁部近傍に半田片を有し、前記第２のプリント配線板は、前記第３の配線面上に一部が前記孔部と対向する位置まで延設した平板状の電極部を有し、前記半田片と前記電極部とが電気的に接続した状態で前記第１のプリント配線板が前記孔部に収容されているプリント回路板、を備えたことを特徴とするものである。
【００１２】
一方、本発明に係るプリント回路板の製造方法は、上述した課題を解決するために、第１の配線面とこの第１の配線面と反対側の配線面である第２の配線面とを有した第１のプリント配線板と、第３の配線面とこの第３の配線面と反対側の配線面である第４の配線面とを有し前記第１のプリント配線板より低い配線密度を有した第２のプリント配線板と、を備えたプリント回路板の製造方法であって、前記第２のプリント配線板の前記第３の配線面と前記第４の配線面とを貫通する孔部を形成するステップと、前記第１のプリント配線板の前記第１の配線面の縁部近傍に半田片を融着させるステップと、平板状の電極部を、前記第２のプリント配線板の前記第３の配線面上に一部が前記孔部と対向する位置まで延設するステップと、前記半田片と前記電極部とが電気的に接続するよう前記第１のプリント配線板を前記孔部に収容するステップと、前記第１のプリント配線板の前記第２の配線面上に電子部品を実装するステップと、を有することを特徴とする方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るプリント回路板、このプリント回路板を備えた電子機器およびこのプリント回路板の製造方法によれば、配線密度が異なる複数のプリント配線板を用いて構成される回路部分全体の厚さを薄くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明に係るプリント回路板、このプリント回路板を備えた電子機器およびこのプリント回路板の製造方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１５】
図１は、本発明に係る電子機器およびプリント回路板の第１実施形態を示す概略的な外観図である。なお、以下の説明においては、ノートブック型のパーソナルコンピュータを電子機器の一例として示す。
【００１６】
電子機器１０は、コンピュータ本体１１およびディスプレイユニット１２を備える
コンピュータ本体１１は、薄い箱型の筐体を有しており、この筐体の上面中央部には入力部としてのキーボード１３が設けられる。ディスプレイユニット１２には、表示部としてのＬＣＤ（Liquid Crystal Display）１４が組み込まれている。ディスプレイユニット１２は、コンピュータ本体１１に対して、開閉軸１５を中心として矢印Ｘの方向に開閉自在となるように、連結部１６（ヒンジ）を介して連結される。
【００１７】
コンピュータ本体１１の内部には、プリント回路板２０が設けられる。プリント回路板２０は、いわゆるシステム基板であり、ＣＰＵ（Central Processing Unit）をはじめとする各種電子部品を実装している。
【００１８】
図２は、プリント回路板２０の一例を示す縦断面図である。
【００１９】
図２に示すように、プリント回路板２０は、第１のプリント配線板としての高密度ＰＷＢ（Printed Wiring Board）２１、第２のプリント配線板としての低密度ＰＷＢ２２、高密度ＰＷＢ２１に実装された電子部品としてのＩＣ（Integrated Circuit）２３、第１のチップ２４、パッド２５、電極２６および第２のチップ２７を有する。
【００２０】
第１のプリント配線板としての高密度ＰＷＢ２１は、第１の配線面２１ａおよび第１の配線面２１ａの背面である第２の配線面２１ｂを有する。第２の配線面２１ｂには、ＩＣ２３が実装される。
【００２１】
高密度ＰＷＢ２１は、約３０〜５０マイクロメートル程度の配線幅（信号ゲート幅）および配線間隔（信号ゲートピッチ）でパターン配線可能なプリント配線板であり、高性能ＩＣチップを効率よく実装することができる。
【００２２】
第２のプリント配線板としての低密度ＰＷＢ２２は、第３の配線面２２ａおよび第３の配線面２２ａの背面である第４の配線面２２ｂを有する。第３の配線面２２ａには第１のチップ２４が、第４の配線面２２ｂには第２のチップ２７が、それぞれ実装される。
【００２３】
後述するプリント回路板２０の製造工程には、第３の配線面２２ａが下を向いた状態でリフローがなされる工程がある。このため、第３の配線面２２ａに実装される第１のチップ２４としては、このリフローの際に自重によって脱落することがない重さのチップを用いるとよい。また、このリフローの際に自重によって脱落することがない重さのチップであれば、高密度ＰＷＢ２１の第１の配線面２１ａに実装されてもよい。
【００２４】
低密度ＰＷＢ２２は、約７５〜１２５マイクロメートル程度の配線幅（信号ゲート幅）および配線間隔（信号ゲートピッチ）でパターン配線可能なプリント配線板であり、一般にマザーボードなどに用いられる。
【００２５】
なお、図２に示すように、本実施形態においては高密度ＰＷＢ２１の厚さが低密度ＰＷＢ２２の厚さより薄い場合について説明する。
【００２６】
次に、本実施形態に係るプリント回路板２０の製造方法について説明する。図３〜図８は、プリント回路板２０の製造方法について説明するための図である。
【００２７】
まず、低密度ＰＷＢ２２を、第３の配線面２２ａが上を向くように保持し、第３の配線面２２ａに例えばマウンタにより第１のチップ２４を配置する。
【００２８】
次に、リフローを行うことにより、図３に示すように第３の配線面２２ａに第１のチップ２４を実装する。
【００２９】
次に、低密度ＰＷＢ２２を第４の配線面２２ｂが上を向くように保持し、図４に示すように、低密度ＰＷＢ２２の所要の位置（高密度ＰＷＢ２１が配置される位置）に、ルータなどにより高密度ＰＷＢ２１を収容可能な孔部３１を設ける。
【００３０】
ここで、孔部３１に高密度ＰＷＢ２１が収容可能とは、高密度ＰＷＢ２１の第１の配線面２１ａと低密度ＰＷＢ２２の第３の配線面２２ａとが並行な状態を保ちながら、高密度ＰＷＢ２１が孔部３１に挿入可能であることをいう。
【００３１】
なお、図４には高密度ＰＷＢ２１の挿入方向に垂直な孔部３１の断面が矩形形状を有する場合の例について示した（図４の平面図参照）が、この形状に限られない。孔部３１の大きさおよび形状は、第１の配線面２１ａと第３の配線面２２ａとが並行な状態を保ちながら高密度ＰＷＢ２１が孔部３１に挿入可能な大きさおよび形状であればよい。また、図４には孔部３１が１箇所である場合の例について示したが、孔部３１は高密度ＰＷＢ２１が配置される位置に設けられればよく、プリント回路板２０が高密度ＰＷＢ２１を複数有する場合は、孔部３１は必要に応じて複数設けられる。
【００３２】
次に、図５に示すように、第３の配線面２２ａに電極２６を設ける。電極２６は、導電性接着剤などを介して第３の配線面２２ａの配線としての役割を担うパッド２５と電気的に接続される。また、図５に示すように、電極２６は平板形状を有し、第３の配線面２２ａに沿って、孔部３１上へ一部が張り出すように設けられる。この電極２６は、図６を用いて後述する工程を経ることにより、孔部３１に収容された高密度ＰＷＢ２１に設けられた端子（半田片２８）と電気的に接続されることになる。なお、電極２６にかえてチップ部品を用いても良い。
【００３３】
次に、図６に示すように、第１の配線面２１ａにプリ半田を施すことにより半田片２８を融着させてから、第１の配線面２１ａと第３の配線面２２ａとがほぼ揃うように、かつ、電極２６の第３の配線面２２ａに沿って孔部３１上に張り出した部分と半田片２８とが接触するように、高密度ＰＷＢ２１を第４の配線面２２ｂ側から孔部３１に収容する。
【００３４】
次に、図７に示すように、高密度ＰＷＢ２１の第２の配線面２１ｂのうち、少なくともＩＣ２３が実装される領域を含む領域に対して先塗りアンダーフィル２９を塗布する。この先塗りアンダーフィル２９は、第２の配線面２１ｂに実装されるＩＣ２３と第２の配線面２１ｂとをしっかりと固定するために用いられる。
【００３５】
次に、図８に示すように、低密度ＰＷＢ２２の第４の配線面２２ｂにプリ半田を施すことにより半田片２８を融着させてから、この第４の配線面２２ｂに半田片２８を介して第２のチップ２７を載置する。また、高密度ＰＷＢ２１の第２の配線面２１ｂ上に、マウンタにより、先塗りアンダーフィルを介してＩＣ２３を載置する。なお、先塗りアンダーフィル２９を塗布する前に、あらかじめ第２の配線面２１ｂ上に、ＩＣ２３を載置する位置決め用のフィディシャルマークを準備しておくとよい。
【００３６】
そして、リフローを行うことにより図２に示したプリント回路板を得ることができる。リフローを行うことにより、半田片２８が溶融し、高密度ＰＷＢ２１の第１の配線面２１ａと電極２６、および低密度ＰＷＢ２２の第４の配線面２２ｂと第２のチップ２７が、それぞれ互いに固着し電気的に接続される。また、リフローを行うことにより、先塗りアンダーフィルが硬化し、高密度ＰＷＢ２１の第２の配線面２１ｂとＩＣ２３とが固着される。
【００３７】
本実施形態に係るプリント回路板２０は、必要に応じて低密度ＰＷＢ２２の所要の位置に孔部を設け、この孔部に高密度ＰＷＢ２１を収容するようになっている。このため、低密度ＰＷＢ２２の上に高密度ＰＷＢ２１を実装し、さらにその上にＩＣ２３を実装する場合に比べ、プリント回路板２０全体の厚みを薄くすることができる。したがって、本実施形態に係るプリント回路板２０によれば、配線密度が異なる複数のプリント配線板を用いて構成される回路部分全体の厚さを薄くすることができる。
【００３８】
また、本実施形態に係るプリント回路板２０は、必要に応じて高密度ＰＷＢ２１を用いることができる。低密度ＰＷＢ２２の一部を高密度ＰＷＢ２１で代用することにより、実装密度を向上させるとともにプリント回路板２０のコスト上昇を抑えることができる。
【００３９】
さらに、本実施形態に係るプリント回路板２０によれば、高密度ＰＷＢ２１と低密度ＰＷＢ２２とを電気的に接続する工程において、同時に各種電子部品の実装を行うことができるため、プリント回路板２０の製造工程を減らすことができる。このため、プリント回路板２０は、従来の配線密度が異なる複数のプリント配線板を用いて構成されるものにくらべ、効率よく作成することができる。
【００４０】
図９は、本発明に係るプリント回路板の第２実施形態を示す縦断面図である。
【００４１】
図９に示すように、本実施形態に係るプリント回路板２０Ａは、高密度ＰＷＢ２１の厚さのみが第１実施形態に係るプリント回路板２０と異なる。
【００４２】
高密度ＰＷＢ２１に実装されるＩＣ２３の高さと第２のチップ２７の高さとが同程度であれば、高密度ＰＷＢ２１の高さと低密度ＰＷＢ２２の高さも同程度でかまわない。この場合も、プリント回路板２０Ａ全体の厚みは第１実施形態に示したプリント回路板２０と変わらないためである。
【００４３】
図１０は、本発明に係るプリント回路板の第３実施形態を示す縦断面図である。
【００４４】
図１０に示すように、本実施形態に係るプリント回路板２０Ｂは、高密度ＰＷＢ２１の形状が第１実施形態に係るプリント回路板２０と異なる。
【００４５】
高密度ＰＷＢ２１は、低密度ＰＷＢ２２の孔部に収容される際にその収容を阻止する突出部を第２の配線面２１ｂの近傍に有する。この突出部は、高密度ＰＷＢ２１と低密度ＰＷＢ２２とを電気的に接続するために利用される。
【００４６】
図１０に示すように、突出部の側面に金属メッキを施し、この金属メッキにプリ半田を施すことにより半田片２８を融着させておく。金属メッキを第２の配線面２１ｂと電気的に接続されるように施しておくことにより、この突出部の側面の半田片２８と第２の配線面２１ｂとは電気的に接続される。したがって、リフローを行うことによって、高密度ＰＷＢ２１の第２の配線面２１ｂと低密度ＰＷＢ２２の第４の配線面２２ｂとを電気的に接続することができる。
【００４７】
なお、第２実施形態に示したプリント回路板２０Ａと同様に、本実施形態に係るプリント回路板２０ＢのＩＣ２３は、その高さが第２のチップ２７の高さと同程度であることが好ましい。
【００４８】
本発明は、上記説明したノートブック型のパーソナルコンピュータのほかにも、様々な情報処理装置に適用可能であり、特に、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、携帯型ゲーム機、携帯型音楽再生機、携帯型動画再生機などの携帯型の情報処理装置に適用することが可能である。
【００４９】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明に係る電子機器およびプリント回路板の第１実施形態を示す概略的な外観図。
【図２】プリント回路板２０の一例を示す縦断面図。
【図３】プリント回路板２０の製造方法について説明するための図。
【図４】プリント回路板２０の製造方法について説明するための図。
【図５】プリント回路板２０の製造方法について説明するための図。
【図６】プリント回路板２０の製造方法について説明するための図。
【図７】プリント回路板２０の製造方法について説明するための図。
【図８】プリント回路板２０の製造方法について説明するための図。
【図９】本発明に係るプリント回路板の第２実施形態を示す縦断面図。
【図１０】本発明に係るプリント回路板の第３実施形態を示す縦断面図。
【符号の説明】
【００５１】
１０  電子機器
１１  コンピュータ本体
１２  ディスプレイユニット
１３  キーボード
１４  ＬＣＤ
１５  開閉軸
１６  連結部
２０、２０Ａ、２０Ｂ  プリント回路板
２１  高密度ＰＷＢ（第１のプリント配線板）
２１ａ  第１の配線面
２１ｂ  第２の配線面
２２  低密度ＰＷＢ（第２のプリント配線板）
２２ａ  第３の配線面
２２ｂ  第４の配線面
２３  ＩＣ（電子部品）
２４  第１のチップ
２５  パッド
２６  電極
２７  第２のチップ
２８  半田片
２９  先塗りアンダーフィル
３１  孔部
【図１】
2009290144.tif 000003
【図２】
2009290144.tif 000004
【図３】
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【図４】
2009290144.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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