(57)【要約】【課題】半導体製造装置の使用状況に即したＧＵＩを容易に構築できるようにすることを目的とする。【解決手段】装置本体部１２と、制御部９１、９２とを備え、制御部は、ＧＵＩ制御部９２を備える半導体製造装置であって、ＧＵＩ制御部は、標準ＧＵＩの表示および表示された標準ＧＵＩに応じた入力を処理する標準ＧＵＩ部９３と、標準ＧＵＩに関係する個別ユーザＧＵＩの表示を行う個別ユーザＧＵＩ部９４とを備え、個別ユーザＧＵＩ部は、標準ＧＵＩの表示に関係付けて個別ユーザＧＵＩの入力画面を表示する作成表示部９５と、入力される個別ユーザＧＵＩの表示情報の入力を処理する作成入力部９６と、個別ユーザＧＵＩの表示情報を、対応する標準ＧＵＩに対応付けて記憶する関係構築部９７とを備え、個別ユーザＧＵＩ部は標準ＧＵＩ部の表示に対応する個別ユーザＧＵＩの表示を行う。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製造工程で使用される装置本体部と、該装置本体部を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記装置本体部の動作指示および前記装置本体部の情報を表示するグラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）の制御部を備える半導体製造装置であって、
前記ＧＵＩの制御部は、
あらかじめ決定されている標準ＧＵＩの表示および表示された標準ＧＵＩに応じた入力を処理する標準ＧＵＩ部と、
前記標準ＧＵＩに関係する個別ユーザＧＵＩの表示を行う個別ユーザＧＵＩ部と、を備え、
前記個別ユーザＧＵＩ部は、
前記標準ＧＵＩの表示に関係付けて前記個別ユーザＧＵＩを表示するための入力画面を表示する作成表示部と、
前記作成表示部の表示に応じて入力される前記個別ユーザＧＵＩの表示情報の入力を処理する作成入力部と、
入力された前記個別ユーザＧＵＩの表示情報を、対応する前記標準ＧＵＩに対応付けて記憶する関係構築部と、を備え、
前記個別ユーザＧＵＩ部は、前記標準ＧＵＩ部の表示に対応する前記個別ユーザＧＵＩの表示を行うことを特徴とするＧＵＩを備える半導体製造装置。
【請求項２】
当該半導体製造装置は、バックグラインダである請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項３】
前記装置本体部を制御する制御部には、編集したＧＵＩデータを記憶する外部記憶装置をさらに備える請求項１または２のいずれか一項に記載の半導体製造装置。
【請求項４】
前記外部記憶装置は、独立した記憶媒体とデータを入出力するデータ入出力部をさらに有する請求項３に記載の半導体製造装置。
【請求項５】
前記データ入出力部のデータ入出力のためのフォーマットは、独立した電子計算機と共通である請求項４に記載の半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）を備える半導体製造装置に関し、特にＧＵＩを備えるバックグラインダに関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の機器および装置において、オペレータが操作を容易に行えるようにグラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）を設けることが広く行われている。特に、半導体製造工程で使用される装置は、非常に多くの制御状態があり、それに応じた操作を行うため、ＧＵＩでの表示も複雑にならざるを得ない。半導体製造装置のＧＵＩは、製造工程でソフトウエアとして組み込まれる。
【０００３】
図１は、ＧＵＩを有する装置の全体構成を示す図である。図１に示すように、制御対象装置１は、駆動部２およびセンサ３を有する。駆動部２には、スイッチ、モータ、アクチュエータなどが含まれる。センサ３は、制御対象装置１の状態を検出するためのセンサであり、温度計、圧力計、電圧計、電流計、エンコーダ、開閉センサなど、各種のセンサが含まれる。制御部４は、オペレータの操作に応じて制御対象装置１の動作を制御する。具体的には、制御部４は、センサ３の検出信号を読み取り、制御対象装置１の状態に応じてオペレータに指示された動作を実現するように駆動部２を制御する。制御部４には、表示部５と、入力部６とが接続されており、これらでＧＵＩを構成する。制御部４は、表示部５に制御対象装置１の状態に応じた表示を行い、オペレータはその表示を見て入力部６を使用して操作を行なう。入力部６は、キーボードなどであるが、表示部５と一体となったタッチセンサなどの場合もある。ＧＵＩについては、例えば特許文献１などに記載されており、広く知られているので、詳しい説明は省略する。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１６６９４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体製造装置は、一般消費者が使用するものではないため製造台数が限られているが、各製造会社の各国の各工場で使用される。そのため、製造工程で組み込まれたソフトウエアによるＧＵＩ、例えば英語表現によるＧＵＩが、各製造会社の各国の各工場で使用される。そのため、各工場で装置を操作するオペレータが、ＧＵＩで使用される英語を容易に理解できるとは限らないといった事態が生じる。上記のように、半導体製造装置のＧＵＩは表示内容が複雑で、表示内容が理解できない場合には適切な操作を行うことができず、大量の不良品が発生して歩留まりを低下させるといった問題が生じていた。
【０００６】
また、上記のように、オペレータが、ＧＵＩで使用される言語を理解できる場合でも、ＧＵＩは表示内容が複雑であるために、誤った操作を行うという問題もあった。
【０００７】
そこで、半導体製造装置のユーザは、ユーザごとの使用に適したＧＵＩを設けることを要求する場合がある。しかし、ユーザごとに異なるＧＵＩを実現するためのソフトウエアを製造工程で組み込むのは非常に煩雑であり、工程管理も複雑になるという問題があった。また、発注段階で決めたＧＵＩの仕様が、実際にオペレータが操作する時に適切でないことが判明するといった問題も発生していた。
【０００８】
本発明は、このような問題を解決して、半導体製造装置の使用状況に即したＧＵＩを容易に構築できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を実現するため、本発明の半導体製造装置は、製造時に組み込まれた標準ＧＵＩに関係付けて個別ユーザＧＵＩが容易に構築できるようにする。
【００１０】
すなわち、本発明の半導体製造装置は、半導体製造工程で使用される装置本体部と、該装置本体部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記装置本体部の動作指示および前記装置本体部の情報を表示するグラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）の制御部を備える半導体製造装置であって、前記ＧＵＩの制御部は、あらかじめ決定されている標準ＧＵＩの表示および表示された標準ＧＵＩに応じた入力を処理する標準ＧＵＩ部と、前記標準ＧＵＩに関係する個別ユーザＧＵＩの表示を行う個別ユーザＧＵＩ部と、を備え、前記個別ユーザＧＵＩ部は、前記標準ＧＵＩの表示に関係付けて前記個別ユーザＧＵＩを表示するための入力画面を表示する作成表示部と、前記作成表示部の表示に応じて入力される前記個別ユーザＧＵＩの表示情報の入力を処理する作成入力部と、入力された前記個別ユーザＧＵＩの表示情報を、対応する前記標準ＧＵＩに対応付けて記憶する関係構築部と、を備え、前記個別ユーザＧＵＩ部は、前記標準ＧＵＩ部の表示に対応する前記個別ユーザＧＵＩの表示を行うことを特徴とする。
本発明は、例えばバックグラインダのＧＵＩに適用される。
【００１１】
本発明によれば、製造時に組み込まれた標準ＧＵＩの表示を行い、それに応じて個別ユーザＧＵＩを入力することにより、ユーザに適したＧＵＩを容易に構築できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ユーザに適したＧＵＩが構築できるので、オペレータの操作ミスを低減して歩留まりを向上させるなどの効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明をバックグラインダに適用した実施例を説明する。まず、バックグラインダについて説明する。
【００１４】
図２は、実施例のバックグラインダ１０の全体構成を示す図であり、図３は、バックグラインダ本体１２の構成を示す斜視図である。
バックグラインダ１０は、ウエハの裏面を研削加工して薄肉化を行う装置であり、本体１２、制御コンソール８１および表示装置８２を有する。
バックグラインダ１０の本体１２には、図２および図３に示すように、カセット収納ステージ１４、アライメントステージ１６、粗研削ステージ１８、仕上げ研削ステージ２０、および洗浄・厚み測定ステージ２２がそれぞれ所定の位置に設けられている。
【００１５】
カセット収納ステージ１４には、２台のカセット２４が着脱自在にセットされ、これらのカセット２４には裏面研削前のウエハ２６が多数枚収納されている。このウエハ２６は、搬送ロボット２８によって１枚ずつ保持されて、次工程であるアライメントステージ１６に順次搬送される。搬送ロボット２８は、本体１２に立設されたビーム３０に昇降装置３２を介して吊り下げられる。また、昇降装置３２は、ビーム３０に内蔵された図示しない送りねじ装置に連結されており、この送りねじ装置で昇降装置３２を送り移動させると、搬送ロボット２８が、ビーム３０の配設方向に沿って図３の矢印Ａ，Ｂ方向に往復移動する。この搬送ロボット２８の前記移動と、搬送ロボット２８の動作によって、ウエハ２６がバックグラインダ１０内であらかじめ設定された順路に従って搬送される。
【００１６】
搬送ロボット２８は、汎用の産業用ロボットであり、その構成はウエハ２６を吸着保持するアーム３４、および３本のリンク３６，３８，４０などから構成される。アーム３４の先端には、ウエハ２６を吸着する吸着パッド３５が設けられる。また、アーム３４は、リンク３６にその基端部が軸芯を中心に回転自在に支持され、図示しないモータからの駆動力で軸芯を中心に回転することができる。リンク３６は、リンク３８に軸４２を介して回転自在に連結され、図示しないモータからの駆動力で軸４２を中心に回転することができる。また、リンク３８は、軸４４を介してリンク４０に回転自在に連結され、図示しないモータからの駆動力で軸４４を中心に回転することができる。さらに、リンク４０は、軸４６を介して図示しないモータの回転軸に連結されているので、モータを駆動することにより軸４６を中心に回転することができる。また、モータは、昇降装置３２の図示しない昇降ロッドに連結されている。従って、ロボット２８によれば、アーム３４およびリンク３６，３８，４０の動作を各々のモータで制御すると共に、昇降装置３２の昇降ロッドの収縮動作を制御することにより、カセット２４に収納されたウエハ２６を吸着パッド３５に吸着保持して取り出し、アライメントステージ１６に搬送することができる。
【００１７】
アライメントステージ１６は、カセット２４から搬送されたウエハ２６を、そのウエハ２６のノッチまたはオリエンテーションフラットの形成位置に基づいて所定の位置に位置合わせするステージである。このアライメントステージ１６で位置合わせされたウエハ２６は、搬送ロボット２８の吸着パッド３５にサイド吸着された後、空のチャックテーブル４８に向けて搬送され、このチャックテーブル４８の所定位置に吸着保持される。
【００１８】
チャックテーブル４８は、ターンテーブル５０に設置され、また、同機能を備えたチャックテーブル５２、５４がターンテーブル５０の回転軸を中心とする円周上に所定の間隔を持って配置されている。チャックテーブル５２は、粗研削ステージ１８に位置されており、吸着したウエハ２６がここで粗研削される。また、チャックテーブル５４は、仕上げ研削ステージ２０に位置され、吸着したウエハ２６がここで仕上げ研削される。なお、図示していないが、チャックテーブル４８，５２，５４は、その下部に回転用モータのスピンドルが各々連結され、これらのモータの駆動力によって回転される。
【００１９】
チャックテーブル４８に、その表面が吸着保持されたウエハ２６は、図示しない測定ゲージによって研削前の厚みが測定される。厚みが測定されたウエハ２６は、ターンテーブル５２の矢印Ｃの方向の回動で粗研削ステージ１８に位置し、粗研削ステージ１８のカップ型砥石５６によってウエハ２６の裏面が粗研削される。カップ型砥石５６は、図３に示すように、モータ５８の図示しない出力軸に連結され、また、モータ５８のサポート用ケーシング６０を介して砥石送り装置６２に取り付けられている。砥石送り装置６２は、カップ型砥石５６をモータ５８と共に昇降移動させるもので、この下降移動によりカップ型砥石５６がウエハ２６の裏面に押し付けられる。これにより、ウエハ２６の裏面粗研削が行われる。カップ型砥石５６の下降移動量、すなわち、カップ型砥石５６による研削量は、あらかじめ登録されたカップ型砥石５６の基準位置と、ウエハ２６の研削前の厚みとに基づいて設定される。また、前記研削量は、後述の洗浄・厚み測定ステージ２２で測定された研削加工終了後のウエハ２６の厚みに基づいてフィードバック制御される。
【００２０】
粗研削ステージ１８で裏面が粗研削されたウエハ２６は、ウエハ２６からカップ型砥石５６が退避移動した後に、図示しない厚み測定ゲージによってその厚みが測定される。厚みが測定されたウエハ２６は、ターンテーブル５０の同方向の回動で仕上げ研削ステージ２０に位置し、仕上げ研削ステージ２０のカップ型砥石６４によって精研削、スパークアウトされる。この仕上げ研削ステージ２０構造は、粗研削ステージ１８の構造とほぼ同一なので、ここでは説明を省略する。
【００２１】
仕上げ研削ステージ２０で仕上げ研削されたウエハ２６は、ウエハ２６からカップ型砥石６４が退避移動した後に、ターンテーブル５０の同方向の回動で空のチャックテーブル４８の位置に搬送される。そして、ウエハ２６は、搬送アーム６６の先端に設けた、ウエハ２６と略同径の多孔質体で形成された円板状の吸着面を有する吸着盤６８に吸着された後、搬送アーム６６の矢印Ｄの方向の回動で洗浄・厚み測定ステージ２２に搬送される。
【００２２】
洗浄・厚み測定ステージ２２は、シンク７０内に配設されたブラシ洗浄装置７４とスピン洗浄装置７２とからなる洗浄部、および静電容量センサを備えた厚み測定部などから構成される。
洗浄・厚み測定ステージ２２に搬送されたウエハ２６は、まず、吸着パッド６８に吸着保持された状態で、その表面に貼り付けられた保護テープが、ブラシ洗浄装置７４に押し当てられる。そして、ブラシを回転させると共に、ブラシとウエハ２６とを相対的に水平揺動させる。これにより、保護テープ全体にブラシが接触するので、保護テープに付着したスラッジなどの付着物を強制的に剥離除去できる。
【００２３】
保護テープの洗浄が終了すると、ウエハ２６は、搬送アーム６６の回動でスピン洗浄装置７２に移動される。その後、ウエハ２６は、スピン洗浄装置７２の吸着パッドによって保護テープが吸着保持される。そして、モータでウエハ２６を回転させると共に、ノズルから洗浄水をウエハ２６の裏面に向けて噴射して裏面を洗浄する。そして、所定時間経過後に洗浄水の供給を停止し洗浄を終了すると共に、ウエハ２６を継続して回転させて乾燥する。乾燥が終了すると、ウエハ２６の回転を停止し、静電容量センサによってウエハの厚みを測定する。
【００２４】
厚みが測定されたウエハ２６は、次工程を行う保護テープ剥離・ウエハシート貼り付け装置に搬送される。なお、バックグラインダに、保護テープ剥離・ウエハシート貼り付け装置を一体に設けた装置も提案されている。
【００２５】
バックグラインダ１０には、図示していない全体の制御を行う制御部が設けられており、各部に設けられたセンサの検出信号を読み取って、上記の動作を行うように駆動部を制御する。さらに、バックグラインダ１０には、図２に示すように、オペレータが操作する制御コンソール８１および表示装置８２が、設けられており、オペレータは表示装置８２に表示されたＧＵＩの表示を見ながら制御コンソール８１を介して操作を行う。制御部は、制御コンソール８１と一体に設けられるのが一般的である。制御部は、表示装置８２に、装置の状態を示す表示や、オペレータに操作を要求する表示を行い、制御コンソール８１を介して入力されたオペレータの操作に応じた制御を行う。
また、制御部には外部記憶装置８０が接続されており、外部記憶装置８０は独立した記憶媒体とデータを入出力するデータ入出力部８００をさらに有する。データ入出力部８００は、編集したデータを搬送可能なメディア（例えば、ＣＤ−ロＭ、ＵＳＢメモリ等）に記憶することができる。さらに、このデータは、複数のマシンで共有することもできる。これにより、１台の装置で行なった編集データを他の装置で利用することが可能となり、作業効率を高めることができる。
また、データ入出力部のデータ入出力のためのフォーマットは、独立した電子計算機と共通としてもよい。これによりデータの編集は半導体製造装置のＧＵＩ上だけではなく、机上の電子計算機、例えばパーソナル・コンピュータ（ＰＣ）等でも編集可能とすることができる。これにより、事前に予想される装置の挙動に対して対応を執ることや、装置の稼働状況とは独立させてＧＵＩを編集することができる。
【００２６】
以上説明したように、バックグラインダは非常に複雑な装置であり、それに応じてオペレータに装置の状態を報知し、オペレータに操作を要求するＧＵＩの表示も多岐にわたる。そのため、バックグラインダに生じたエラーを表示し、オペレータに操作を要求するエラーメッセージだけで、例えば２５０以上にもなる。エラーメッセージでオペレータに要求される操作も、簡単なものから、複雑なものまである。
【００２７】
前述のように、工場でバックグラインダを製作する時に構築されるＧＵＩは、英語の表現を使用するのが一般的である。これは、バックグラインダを実際に使用する業務に従事するオペレータが共通に理解可能である言語は、英語であると考えられるためである。しかし、上記のように、表示されるエラーメッセージには複雑なものもあり、表示の内容を十分に理解できないオペレータも存在する場合があり得る。また、バックグラインダが使用される国の言語で表示されたとしても、表示されるエラーメッセージが複雑な場合には、その意味するところが十分に理解できないといった場合もあり得る。実施例のバックグラインダは、ユーザがＧＵＩの表示に任意の表示を容易に付加できるようにする。
【００２８】
図４は、ＧＵＩを実現するためのハードウエア構成を示す図である。このハードウエアは、図示のように、ＣＰＵ８３、ＲＯＭ８４、ＲＡＭ８５、入出力ポート８６、キーボードインターフェース（Ｉ／Ｆ）８７、キーボード８９、グラフィックＩ／Ｆ８８、表示装置８２および外部記憶装置８０を有する。表示装置８２がデータ入力が可能なタッチパネル機能を有していれば、キーボードＩ／Ｆ８７およびキーボード８９が無くてもＧＵＩは構築できる。ただし、複雑なデータを入力する場合も考慮すれば、キーボードＩ／Ｆ８７およびキーボード８９は設けることが望ましい。図４に示したハードウエア構成は、広く知られているのでこれ以上の説明は省略する。なお、図４に示したハードウエア構成は、バックグラインダ本体の制御を行う制御部に使用される構成と同じであり、バックグラインダ本体の制御を行う制御部のハードウエアでＧＵＩ機能を実現することももちろん可能であり、本実施例では、本体の制御部の一部にＧＵＩ機能を設ける。
【００２９】
図５は、制御部４のソフトウエア構成を示す図である。図示のように、制御部４は、全体制御部９１と、ＧＵＩ制御部９２と、を有する。全体制御部９１は、バックグラインダ本体部の制御を行う従来の装置に使用されるソフトウエアである。
【００３０】
ＧＵＩ制御部９２は、従来のバックグラインダに搭載される共通のＧＵＩ機能を実現する標準ＧＵＩ部９３と、本発明の特徴を実現する個別ユーザＧＵＩ部９４と、を有する。さらに、個別ユーザＧＵＩ部９４は、標準ＧＵＩ部９３の表示に関係付けて個別ユーザＧＵＩを表示するための入力画面を表示する作成表示部９５と、作成表示部９５の表示に応じてオペレータが入力する個別ユーザＧＵＩの表示情報の入力を処理する作成入力部９６と、入力された個別ユーザＧＵＩの表示情報を、対応する標準ＧＵＩに対応付けて記憶する関係構築部９７と、を有する。個別ユーザＧＵＩ部９４は、標準ＧＵＩ部９３の表示が行われる時に、その表示に対応する個別ユーザＧＵＩが関係構築部９７に記憶されている場合には、関係構築部９７に記憶されている個別ユーザＧＵＩの表示を行う。
【００３１】
図６は、ユーザが個別ユーザＧＵＩを作成する場合の処理動作を示すフローチャートである。
ステップ１０１では、作成表示部９４が、表示装置８２に個別ユーザＧＵＩを関係付ける標準ＧＵＩを選択するように指示する表示を行い、ユーザ（オペレータ）の操作に応じて標準ＧＵＩ部９３から標準ＧＵＩを順次読み出して表示する。図７の（Ａ）はこの場合の表示例である。
【００３２】
ステップ１０２では、ユーザが表示された標準ＧＵＩを選択し、それに応じて関係構築部９７が選択された標準ＧＵＩを記憶する。
ステップ１０３では、ユーザに個別ユーザＧＵＩの入力を指示する表示を行う。図７の（Ｂ）は、この場合の表示例である。
【００３３】
ステップ１０４では、ユーザが個別ユーザＧＵＩを入力し、作成入力部９６が入力された個別ユーザＧＵＩの表示を処理し、関係構築部９７に送る。図７の（Ｃ）は、この場合の表示例である。この表示例は、システムエラーが発生した場合を示し、オペレータにメインテナンスマネジャに連絡するように指示し、連絡先の電話番号が表示される。バックグラインダの製造時にこのような連絡先を確定することは難しく、またこのような連絡先は随時変更されるのが一般的であり、ユーザが任意に変更可能であれば利点が大きい。なお、バックグラインダが使用される製造ラインの工程管理者の具体的な名前や連絡先を表示することも可能である。
【００３４】
ステップ１０５では、個別ユーザＧＵＩの入力が終了したかを確認し、終了していなければステップ１０３に戻り更なる個別ユーザＧＵＩの入力が行われ、入力が終了していればステップ１０６に進む。
【００３５】
ステップ１０６では、関係構築部９７が、入力された個別ユーザＧＵＩの表示を選択された標準ＧＵＩと関係付けて記憶する。
【００３６】
以上、本発明の実施例を説明したが、各種の変形例が可能であるのはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、半導体製造装置のＧＵＩに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】ＧＵＩを有する装置の全体構成を示す図である。
【図２】本発明の実施例のバックグラインダの全体構成を示す図である。
【図３】実施例のバックグラインダの本体部の構成を示す図である。
【図４】ＧＵＩを構成するハードウエア構成を示す図である。
【図５】実施例のバックグラインダの制御部のソフトウエア構成を示す図である。
【図６】実施例のバックグラインダにおける個別ユーザＧＵＩの作成処理を示すフローチャートである。
【図７】個別ユーザＧＵＩの作成処理における表示例を示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０    バックグラインダ
１２    バックグラインダ本体
８０    外部記憶装置
８００    データ入出力部
８１    制御コンソール
８２    表示装置
８３    ＣＰＵ
８７    キーボードＩ／Ｆ
８８    グラフィックＩ／Ｆ
９１    全体制御部
９２    ＧＵＩ制御部
９３    標準ＧＵＩ部
９４    個別ユーザＧＵＩ部
９５    作成表示部
９６    作成入力部
９７    関係構築部
【図１】
2009117648.tif 000003
【図２】
2009117648.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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