(57)【要約】 【課題】  小型、高性能、耐環境性に優れた高品質な固体電解コンデンサの提供を目的とする。【解決手段】  固体電解コンデンサは、基板１上の陰極電極板１１ａと陽極電極板１１ｂはコンデンサ素子２の外周部より内側、すなわち基板１の上面から見た時に陰極電極板１１ａと陽極電極板１１ｂの基板１に対する投影部がコンデンサ素子２の投影部に内包されるように形成する、または陰極電極板１１ａと陽極電極板１１ｂの投影部の一部がコンデンサ素子２の投影部に内包されずにはみ出している、すなわち外周部より外側に延在している場合は、その延在部を絶縁樹脂１７で覆う構造とする。【選択図】  図１
2009224688.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上面にコンデンサ素子を実装し、前記コンデンサ素子を外装樹脂で封止した固体電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子は弁作用金属からなる陽極部と、前記陽極部の上面の一部に、順に積層した第１の誘電体層と第１の固体電解質層と第１のグラファイト層と第１の陰極部と、前記陽極部の下面の一部に、順に積層した第２の誘電体層と第２の固体電解質層と第２のグラファイト層と第２の陰極部とを備え、前記陽極部の上下面が露出する部分と前記基板との間に形成された陽極電極板と、前記基板の下面に形成された外部陽極端子は、第１の貫通ビアを介して接続されてなり、前記第２の陰極部と前記基板との間に形成された陰極電極板と、前記基板の下面に形成された外部陰極端子は、第２の貫通ビアを介して接続されてなり、前記陽極部と、前記陽極電極板と、前記陰極電極板の、各々の前記基板に対向する面を、前記基板に投影した時、前記陽極電極板と前記陰極電極板の投影部が前記陽極部の投影部に内包されてなることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
基板の上面にコンデンサ素子を実装し、前記コンデンサ素子を外装樹脂で封止した固体電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子は弁作用金属からなる陽極部と、前記陽極部の上面の一部に、順に積層した第１の誘電体層と第１の固体電解質層と第１のグラファイト層と第１の陰極部と、前記陽極部の下面の一部に、順に積層した第２の誘電体層と第２の固体電解質層と第２のグラファイト層と第２の陰極部とを備え、前記陽極部の上下面が露出する部分と前記基板との間に形成された陽極電極板と、前記基板の下面に形成された外部陽極端子は、第１の貫通ビアを介して接続されてなり、前記第２の陰極部と前記基板との間に形成された陰極電極板と、前記基板の下面に形成された外部陰極端子は、第２の貫通ビアを介して接続されてなり、前記陽極部と、前記陽極電極板と、前記陰極電極板の、各々の前記基板に対向する面を、前記基板に投影した時、前記陽極電極板と前記陰極電極板の投影部が前記陽極部の投影部に内包されない場合に、前記陽極電極板または前記陰極電極板の少なくとも前記内包されない部分を絶縁樹脂で覆われてなることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、基板とコンデンサ素子を備えた、基板実装面に直接引き出された電極を有する下面電極型の固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器の小型化、薄型化に伴い、固体電解コンデンサでも高密度実装が可能で、陽極端子と陰極端子が本体の下面に位置する、いわゆる下面電極型で、耐環境性を向上させるため周囲を外装樹脂で封止し、弁作用金属としてアルミニウム、タンタル、ニオブなどを用いて小型、大容量化を図り、周波数特性を高めた固体電解コンデンサが多く使用されている。
【０００３】
図３は、従来の固体電解コンデンサ（比較例）におけるコンデンサ素子と電極板の位置関係を示す図で、図３（ａ）は断面摸式図を、図３（ｂ）は上面透過図をそれぞれ示す。
【０００４】
図３（ａ）に示すように、固体電解コンデンサは、基板１上にコンデンサ素子２を実装し、その後前記コンデンサ素子の外周部を外装樹脂１８で封止した構造である。
【０００５】
コンデンサ素子２は、弁作用金属３の片側一部からなるコンデンサ素子陽極部１５と、前記コンデンサ素子陽極部１５を除く部分に、前記弁作用金属３の酸化皮膜である第１の誘電体層４ａと第２の誘電体層４ｂ、固体電解質である第１の導電性高分子層５ａと第２の導電性高分子層５ｂ、第１のグラファイト層６ａと第２のグラファイト層６ｂ、銀７をそれぞれ前記弁作用金属３を上下面から挟むように順次積層し、最外層の銀７をコンデンサ素子陰極部１４とした構造である。
また、コンデンサ素子陽極部１５とコンデンサ素子陰極部１４の間には、両極間の絶縁性確保のためレジスト帯８を形成し、更に前記コンデンサ素子陽極部１５の下面、すなわち実装面側には導電性のリードフレーム９を接合している。
【０００６】
一方、基板１の上面には、前記リードフレーム９とコンデンサ素子陰極部１４の下面側にそれぞれ対向するように、陽極電極板１１ｂと陰極電極板１１ａを形成し、下面には前記陽極電極板１１ｂと第２の貫通ビア１２ｂを介して接続する外部陽極端子１３ｂと、前記陰極電極板１１ａと第１の貫通ビア１２ａを介して接続する外部陰極端子１３ａを形成している。
【０００７】
そして、導電性接着剤１０を介して前記リードフレーム９と前記陽極電極板１１ｂが、一方、前記コンデンサ素子陰極部１４の下面側と前記陰極電極板１１ａが、それぞれ接続されて、最終的に、コンデンサ素子２の外周部を外装樹脂１８で封止している。このような固体電解コンデンサは、例えば特許文献１に開示されている。
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−１１０４５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
なお、図３（ｂ）のようにコンデンサ素子２と、基板１上の陽極電極板１１ｂと陰極電極板１１ａとの接合状態の視認性の理由から、上面から見た場合にコンデンサ素子２の基板１に対する投影部から陽極電極板１１ｂと陰極電極板１１ａの各々の投影部がはみ出しており、このように形成されるのが一般的であった。
すなわち、前記陽極電極板１１ｂと前記陰極電極板１１ａは、コンデンサ素子２の外周端より外側に延在して形成されており、電極板露出部１６が存在する。
【００１０】
このような配置方法では、大容量化を目的として、固体電解コンデンサの外形寸法を変えずにコンデンサ素子を大きくすると外装樹脂の肉厚も薄くなり、外装樹脂が電極板と接する面積の方が、基板上の電極板の外周部に配されたレジスト層などの絶縁樹脂層と接する面積に比べ大きくなるので、外装樹脂と基板との接合強度が低下し外装樹脂が剥離、欠落などして内部の電極部が露出して酸化、電食等により製品品質、特に耐環境性を悪化させるという欠点があり、大容量化の阻害となっていた。
【００１１】
本発明は、上述の課題を解決し、小型、高性能、耐環境性に優れた高品質な固体電解コンデンサの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記課題を解決するため、基板上の電極部はコンデンサ素子の外周部より内側、すなわち基板上面から見た時に電極板の基板に対する投影部がコンデンサ素子の投影部に内包されるように形成する、または、電極部の投影部の一部がコンデンサ素子の投影部に内包されずにはみ出している、すなわち外周部より外側に延在している場合は、その延在部を絶縁樹脂で覆うことで、コンデンサ素子を大きくしてもコンデンサ素子の外周部は、外装樹脂と前記絶縁樹脂を含む基板上の絶縁層（レジスト層）との接合部を確実に確保し、樹脂同士が強固に密着されるので外装樹脂の剥離、欠落を防止し、完全に外装樹脂で覆うことができる。
【００１３】
本発明によれば、基板の上面にコンデンサ素子を実装し、前記コンデンサ素子を外装樹脂で封止した固体電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子は弁作用金属からなる陽極部と、前記陽極部の上面の一部に、順に積層した第１の誘電体層と第１の固体電解質層と第１のグラファイト層と第１の陰極部と、前記陽極部の下面の一部に、順に積層した第２の誘電体層と第２の固体電解質層と第２のグラファイト層と第２の陰極部とを備え、前記陽極部の上下面が露出する部分と前記基板との間に形成された陽極電極板と、前記基板の下面に形成された外部陽極端子は、第１の貫通ビアを介して接続されてなり、前記第２の陰極部と前記基板との間に形成された陰極電極板と、前記基板の下面に形成された外部陰極端子は、第２の貫通ビアを介して接続されてなり、前記陽極部と、前記陽極電極板と、前記陰極電極板の、各々の前記基板に対向する面を、前記基板に投影した時、前記陽極電極板と前記陰極電極板の投影部が前記陽極部の投影部に内包されてなることを特徴とする固体電解コンデンサ得られる。
【００１４】
本発明によれば、基板の上面にコンデンサ素子を実装し、前記コンデンサ素子を外装樹脂で封止した固体電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子は弁作用金属からなる陽極部と、前記陽極部の上面の一部に、順に積層した第１の誘電体層と第１の固体電解質層と第１のグラファイト層と第１の陰極部と、前記陽極部の下面の一部に、順に積層した第２の誘電体層と第２の固体電解質層と第２のグラファイト層と第２の陰極部とを備え、前記陽極部の上下面が露出する部分と前記基板との間に形成された陽極電極板と、前記基板の下面に形成された外部陽極端子は、第１の貫通ビアを介して接続されてなり、前記第２の陰極部と前記基板との間に形成された陰極電極板と、前記基板の下面に形成された外部陰極端子は、第２の貫通ビアを介して接続されてなり、前記陽極部と、前記陽極電極板と、前記陰極電極板の、各々の前記基板に対向する面を、前記基板に投影した時、前記陽極電極板と前記陰極電極板の投影部が前記陽極部の投影部に内包されない場合に、前記陽極電極板または前記陰極電極板の少なくとも前記内包されない部分を絶縁樹脂で覆われてなることを特徴とする固体電解コンデンサが得られる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の基板型の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と基板実装面の電極板との大きさ、位置関係に関して、基板上面から見た時に電極板の基板への投影部がコンデンサ素子の投影部に内包されるように形成する、あるいは電極板の投影部がコンデンサ素子の投影部に内包されず、外側に延在して形成する場合は、電極板の投影部の内包されない部分、すなわち電極板の少なくともその露出した延在部を絶縁樹脂で覆うことによって、一般に電極板と外装樹脂との密着性が悪いため、その界面に生じる空気の侵入経路を絶縁樹脂がふさぐので、基板とコンデンサ素子との外周隙間が狭くなって外装樹脂の肉厚が薄くなっても、基板をコーティングしている絶縁樹脂と強固に接着するので、外装樹脂の剥離、欠落による内部電極接合部への悪影響や耐環境性の低下を防止することができる。
【００１６】
また、外形寸法はそのままで、コンデンサ素子を基板の大きさに極力近づける、すなわち外装樹脂の肉厚を極力薄くすることができるので、大容量化が可能となる。
【００１７】
更に、基板上に形成した電極板の表面を金、銀、銅、ニッケルなどの金属材料でメッキ処理することで、コンデンサ素子の陽極部、陰極部との接合性を向上させ、接合強度を高めると共に、接触抵抗の小さい、すなわち等価直列抵抗（ＥＳＲ）の低減化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明による実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１９】
図１は本発明の固体電解コンデンサにおける基板上の電極板とコンデンサ素子との位置関係を示す図で、図１（ａ）は断面摸式図を、図１（ｂ）は上面透過図をそれぞれ示す。
【００２０】
コンデンサ素子２は、母材となる板状または箔状の弁作用金属３の片端部をコンデンサ素子陽極部１５として備え、前記コンデンサ素子陽極部１５の下面、すなわち実装面側の一部にリードフレーム９を接合し、合金を含むペースト状などの導電性接着剤１０を介して、基板１の陽極電極板１１ｂに電気的に接続されている。一方、前記弁作用金属３の前記コンデンサ素子陽極部１５を除いた部分に、前記コンデンサ素子陽極部１５と隣接してレジスト帯８などの絶縁部を挟んでコンデンサ素子陰極部１４を形成している。
【００２１】
なお、前記弁作用金属３のコンデンサ素子陽極部１５と前記レジスト帯８とを除いた残りの部分には、前記弁金属の酸化皮膜である第１の誘電体層４ａと第２の誘電体層４ｂ、固体電解質である第１の導電性高分子層５ａと第２の導電性高分子層５ｂ、第１のグラファイト層６ａと第２のグラファイト層６ｂ、前記コンデンサ素子陰極部１４である銀７をそれぞれ陽極部を上下から挟むように順次積層した構造である。また、コンデンサ素子陰極部１４の一部は、印刷法等の工法により基板１上に形成した陰極電極板１１ａと合金を含むペースト状などの導電性接着剤１０を用いて電気的に接続されている。
【００２２】
また、前記陰極電極板１１ａと前記陽極電極板１１ｂは、基板１に貫通し、図示しない導電材で充填した第１の貫通ビア１２ａと第２の貫通ビア１２ｂを介して外部陰極端子１３ａと外部陽極端子１３ｂにそれぞれ接続されている。
さらに、基板１上のコンデンサ素子２の外周部を外装樹脂１８で封止した構造である。
【００２３】
図１に示すように、基板１上に形成した陰極電極板１１ａおよび陽極電極板１１ｂの大きさとコンデンサ素子２と位置関係は、各々の電極板はコンデンサ素子２の外周端より内側、すなわち基板１の上面から見た時に両電極板の投影部がコンデンサ素子２の投影部に内包されるように配されている。
【００２４】
このように構成することで、外装樹脂１８はコンデンサ素子２の外周下部の隙間に流れ込み易くなり、基板１とコンデンサ素子との外周隙間が狭くなって外装樹脂１８の肉厚が薄くなっても、基板１をコーティングしている絶縁樹脂と強固に接着するので、外装樹脂１８の剥離、欠落や内部電極接合部への悪影響を防ぐことができる。
【００２５】
図２は、本発明の固体電解コンデンサにおける基板上の電極板とコンデンサ素子との位置関係を示す図で、図２（ａ）は断面摸式図を、図２（ｂ）は上面透過図をそれぞれ示す。
【００２６】
図２は、図１に示した固体電解コンデンサと基本構造は同一で、電極板の大きさ、配置位置のみが異なる場合を示す。すなわち、基板１上に形成した陰極電極板１１ａおよび陽極電極板１１ｂの大きさとコンデンサ素子２と位置関係は、少なくとも陰極電極板１１ａの一部がコンデンサ素子２の外周端よりも外側に延在して配され、コンデンサ素子２に覆われない電極板露出部１６を絶縁樹脂１７によって覆われている。
ここでは、両方の電極板ともそれらの一部が、基板１上のコンデンサ素子２の外周端よりも外側に延在して配されているが、少なくとも一方の電極板の一部のみが外側に延在するように配され、該延在部を絶縁樹脂１７で覆われていてもよい。
【００２７】
基板１は、高耐熱性の絶縁材を用いるのが好ましく、ガラスエポキシ材、ＢＴレジン、ポリイミド、液晶ポリマーなどの樹脂系や、アルミナなどのセラミック系等何れを用いてもよいが、薄型化、可とう性、コスト面で有効で、汎用的なガラスエポキシ材を用いるのがより好適である。
【００２８】
母材となる弁作用金属３（＝コンデンサ素子陽極部１５）は、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタンなどの金属製の板状または箔状のものを使用するのが好ましい。
【００２９】
第１の誘電体層４ａ、第２の誘電体層４ｂは、前記弁作用金属３を電解液中に漬け、電流を流すことで金属表面に形成される酸化皮膜であり、電解液の種類、電流を適宜調整して製膜するのが好ましい。
【００３０】
固体電解質である第１の導電性高分子層５ａ、第２の導電性高分子層５ｂは、ポリチオフェンまたはポリピロールなどを用いるのが好ましい。
【００３１】
第１のグラファイト層６ａ、第２のグラファイト層６ｂは、その上層に積層する前記銀７と、下層に形成する固体電解質である第１の導電性高分子層５ａ、第２の導電性高分子層５ｂとの結合性を高めるためのものである。
【００３２】
銀７（＝コンデンサ素子陰極部１４）は、コンデンサ素子２の陰極電極材として汎用的に用いられているペースト状のものをディスペンサ等で塗布し乾燥硬化して形成するのが好ましい。
【００３３】
レジスト帯８は、材質が高耐熱性を有し、エポキシ系、シリコーン系などの熱硬化性樹脂、ポリイミド系などの熱可塑性樹脂のいずれでもよく、ペースト又は液状のものを用いるのが好ましく、製膜加工性を考慮し、シリコーン系熱硬化性樹脂がより好適である。塗布方法は、浸漬、吹き付け、塗布、印刷法などの一般的な工法を用い、レジストの機能を確保するのに十分な厚さである１０〜３０μｍとするのが好ましい。
【００３４】
リードフレーム９は、銅、アルミニウム、ステンレス、またはそれらの合金などの金属製の導電材を用い、更にその表面を金、錫などでめっき処理したものを用いるのが好ましい。
【００３５】
導電性接着剤１０は、金、銀、銅などの金属粉末を含むエポキシ系などのペースト状の樹脂をディスペンサを用いて塗布するのか好ましい。
【００３６】
陰極電極板１１ａ、陽極電極板１１ｂは、基板１の上面に、銅、アルミニウムなどの金属製の導電性箔体を接着し貼り付けた後、グラビア印刷、スクリーン印刷などの一般的な印刷工法でレジスト印刷を施し、エッチング処理にて形成する。上記方法に限らず、導電性ペーストを印刷してもよい。
【００３７】
外部陰極端子１３ａ、外部陽極端子１３ｂは、基板１の下面に、銅、アルミニウムなどの金属製の導電性箔体を接着し貼り付けた後、グラビア印刷、スクリーン印刷などの一般的な印刷工法でレジスト印刷を施し、エッチング処理にて形成する。上記方法に限らず、導電性ペーストを印刷してもよい。
【００３８】
絶縁樹脂１７は、上記レジスト帯８と同様、材質が高耐熱性を有し、エポキシ系、シリコーン系などの熱硬化性樹脂、ポリイミド系などの熱可塑性樹脂の何れでもよく、ペースト又は液状のものを用いるのが好ましく、製膜加工性を考慮し、シリコーン系熱硬化性樹脂がより好適である。塗布方法は、浸漬、吹き付け、塗布、印刷法などの一般的な工法を用い、レジストの機能を確保するのに十分な厚さである１０〜３０μｍとするのが好ましい。
【００３９】
外装樹脂１８は、汎用の封止用樹脂で、使用環境に耐えうるものであればどんなものでもよく、エポキシ系、フェノール系などの熱硬化性樹脂やＰＰ、ＰＳなどの熱可塑性樹脂の何れでもよいが、耐熱性、加工性を考慮し適宜選定するのが好ましい。電源基板での半田リフロー実装性を考慮し、エポキシ系熱硬化性樹脂がより好適である。また、封止方法はインジェクション法、トランスファー法など何れの工法でもよい。
【実施例】
【００４０】
以下、実施例を用いて詳述する。
【００４１】
（実施例１）
基板１として、材質がガラスエポキシ樹脂で、大きさ７.５×５.８ｍｍ、厚さ０.１ｍｍを用いた。また、基板１の上面には、大きさは４.５×４.５ｍｍの陰極電極板１１ａと、大きさ０.６×４.５ｍｍの陽極電極板１１ｂとを、更に下面には大きさは４.０×４.５ｍｍの外部陰極端子１３ａと、大きさ０.５×４.５ｍｍの外部陽極端子１３ｂとを、それぞれ板厚５０μｍとし、印刷法により形成した。
また、陰極電極板１１ａと陽極電極板１１ｂの配置位置は、コンデンサ素子２の実装面積の内側、すなわち実装上面から見た時にコンデンサ素子２で完全に覆われるように形成した。
【００４２】
コンデンサ素子２は、公知の技術による製造方法と同様なので簡略にして、弁作用金属３としてアルミニウム箔を用い、大きさ６.５×５.０ｍｍ、５０μｍ厚とした。
大きさ５.０×５.０ｍｍの片側面積内の上下面に酸化皮膜として第１の誘電体層４ａ、第２の誘電体層４ｂを各々５０μｍ厚、固体電解質である第１の導電性高分子層５ａ、第２の導電性高分子層５ｂを各々１５μｍ厚、導電性の第１のグラファイト層６ａ、第２のグラファイト層６ｂを各々２０μｍ厚、銀７を２０μｍ厚、それぞれ順次積層し、最外層の銀７をコンデンサ素子陰極部１４とした。
一方、前記コンデンサ素子陰極部１４と反対側の大きさ１.０×５.０ｍｍの部分をコンデンサ素子陽極部１５とし、前記コンデンサ素子陰極部１４とコンデンサ素子陽極部１５の隙間０.５×５.０ｍｍには両極間の絶縁確保のため０.１ｍｍ厚のレジスト帯８を形成した。更に、リードフレーム９として銅合金に錫メッキを施したものを用い、抵抗溶接やレーザー溶接により前記陽極部の下面に接合した。
このようにして大きさ６.５×５.０ｍｍ、高さ０.３ｍｍのコンデンサ素子２を得た。
【００４３】
また、上記陰極電極板１１ａ、陽極電極板１１ｂの表面には、接合性を高めるよう金めっきを施し、更に導電性接着剤１０として銀合金を含むエポキシ系接着剤を介して加熱処理により溶融して、コンデンサ素子２を電気的に接続した。
その後、コンデンサ素子２の外周部を外装樹脂１８としてエポキシ系熱硬化性樹脂（住友ベークライト社製）を用い、トランスファー法により封止し、大きさ７.５×５.８ｍｍ、高さ０.５ｍｍの図１に示した固体電解コンデンサを得た。
【００４４】
（実施例２）
実施例１との同一材料、同一部品を用い、陰極電極板１１ａと陽極電極板１１ｂの配置位置、大きさのみを変更、すなわち各々の電極板の一部がコンデンサ素子２の外周端よりも外側に各辺０．２ｍｍだけ延在して配し、このコンデンサ素子で覆われていない一部の電極板露出部１６と各辺で５０μｍｍだけ周りの絶縁層にはみ出して、絶縁樹脂１７としてペースト状のエポキシ系樹脂（太陽インキ社製）を塗布した。
その後、コンデンサ素子２の外周部を外装樹脂１８としてエポキシ系熱硬化性樹脂（住友ベークライト社製）を用い、トランスファー法により封止し、大きさ７．５×５．８ｍｍ、高さ０．５ｍｍの図２に示した固体電解コンデンサを得た。
【００４５】
（比較例）
比較例として、上記と同一部材で、陰極電極板１１ａと陽極電極板１１ｂの大きさ、配置方法のみを変えた図３に示した従来の固体電解コンデンサを作製した。すなわち電極板は、コンデンサ素子２の電極板露出部１６が各辺で０．２ｍｍだけ外側に延在するように配置した。
その後、コンデンサ素子２の外周部を外装樹脂１８としてエポキシ系熱硬化性樹脂（住友ベークライト社製）を用い、トランスファー法により封止し、大きさ７．５×５．８ｍｍ、高さ０．５ｍｍの図３に示した固体電解コンデンサを得た。
【００４６】
上記の要領で作製した、図１に示した本発明による実施例１と、図２に示した本発明による実施例２と、図３に示した比較例との各々の固体電解コンデンサについて、１２５℃高温無負荷試験（ｎ＝１０、〜２０００ｈ）を行い、１００ｋＨｚの等価直列抵抗（ＥＳＲ）について初期値を１とした時の変化率（Ｔｃ＝２５℃）の平均値を時系列に比較した結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
2009224688.tif 000003
【００４８】
表１に示すように、本発明の実施例１、実施例２は比較例に比べて、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の変化率が小さい、すなわち接触抵抗が安定し、非常に優れた特性・品質を確保できることがわかった。
【００４９】
以上、実施例を用いて、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なしえるであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の固体電解コンデンサにより、小型化、大容量化、高性能化、高品質化が可能となり、今後益々小型化、高性能化要求が厳しくなる多種多用な電子機器市場への対応も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の固体電解コンデンサ（実施例１）におけるコンデンサ素子と電極板の位置関係を示す図。図１（ａ）は断面摸式図、図１（ｂ）は上面透過図。
【図２】本発明の固体電解コンデンサ（実施例２）におけるコンデンサ素子と電極板の位置関係を示す図。図２（ａ）は断面摸式図、図２（ｂ）は上面透過図。
【図３】従来の固体電解コンデンサ（比較例）におけるコンデンサ素子と電極板の位置関係を示す図。図３（ａ）は断面摸式図、図３（ｂ）は上面透過図。
【符号の説明】
【００５２】
１    基板
２    コンデンサ素子
３    弁作用金属
４ａ    第１の誘電体層
４ｂ    第２の誘電体層
５ａ    第１の導電性高分子層
５ｂ    第２の導電性高分子層
６ａ    第１のグラファイト層
６ｂ    第２のグラファイト層
７    銀
８    レジスト帯
９    リードフレーム
１０    導電性接着剤
１１ａ    陰極電極板
１１ｂ    陽極電極板
１２ａ    第１の貫通ビア
１２ｂ    第２の貫通ビア
１３ａ    外部陰極端子
１３ｂ    外部陽極端子
１４    コンデンサ素子陰極部
１５    コンデンサ素子陽極部
１６    電極板露出部
１７    絶縁樹脂
１８    外装樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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