(57)【要約】【課題】良好な実装構造体を効率的に製造する。【解決手段】本発明は、実装基板と電子部品とを備え実装基板に電子部品が樹脂層を介して実装された実装構造体の製造方法である。電子部品の形成用基板１００Ａにおける複数の領域の各々に、バンプ１３０を含んだ電子部品の構成要素を形成する形成工程と、その後に形成用基板１００Ａの複数の領域にわたって樹脂膜２２０を一括して仮接着する仮接着工程と、その後に形成用基板１００Ａを個片化して電子部品を形成するとともに樹脂膜２２０を個片化して樹脂層を形成する個片化工程と、実装基板に樹脂層を介して電子部品を固着する固着工程と、を有する。仮接着工程で、樹脂膜２２０を電子部品の能動面１２０となる面に凹部２４０を向けて配置した後に、樹脂膜２２０を溶融して溶融した樹脂材料を凹部２４０に充填するとともに樹脂膜２２０を能動面１２０に仮接着する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板と前記実装基板側に電気的に接続されたバンプを能動面に有する電子部品とを備え、前記実装基板に前記電子部品が樹脂層を介して実装された実装構造体の製造方法であって、
前記電子部品の形成用基板における複数の領域の各々に、前記バンプを含んだ前記電子部品の構成要素を形成する形成工程と、
前記形成工程の後に、前記形成用基板の前記複数の領域にわたって樹脂膜を一括して仮接着する仮接着工程と、
前記仮接着工程の後に、前記形成用基板を個片化して前記電子部品を形成するとともに前記樹脂膜を個片化して前記樹脂層を形成する個片化工程と、
前記実装基板に前記樹脂層を介して前記電子部品を固着する固着工程と、を有し、
前記仮接着工程では、溝状の凹部を有する前記樹脂膜を前記電子部品の能動面となる面に該凹部を向けて配置した後に、前記樹脂膜を溶融させ溶融した樹脂材料を前記凹部に充填するとともに該樹脂膜を前記能動面に仮接着することを特徴とする実装構造体の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂膜は、支持膜に支持されかつ面方向に沿って線状に設けられた切断部を有しており、前記仮接着工程は、前記支持膜に前記面方向において前記切断部に直交する方向の引張力を作用させて該切断部を前記凹部とした状態で該樹脂膜を配置することを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
【請求項３】
前記仮接着工程で、前記電子部品の能動面となる面を鉛直上方に向けた状態で前記樹脂膜を加熱し溶融させた後に、前記支持膜を該樹脂膜から剥離することを特徴とする請求項２に記載の実装構造体の製造方法。
【請求項４】
前記電子部品は、列状に並んだ複数の前記バンプを有しており、
前記仮接着工程で、前記樹脂膜を前記電子部品の能動面となる面に接触させるとともに、前記バンプの間隔よりも幅が狭い突起状の弾性体を有するローラで前記樹脂膜を押圧して、前記樹脂膜を配置することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項５】
前記仮接着工程では前記ローラとして、前記弾性体の高さが前記バンプの高さ以上であるローラを用いることを特徴とする請求項４に記載の実装構造体の製造方法。
【請求項６】
前記仮接着工程で、前記ローラを前記溝状の凹部に沿って転がし移動させて前記樹脂膜を押圧することを特徴とする請求項４又は５に記載の実装構造体の製造方法。
【請求項７】
前記仮接着工程で、前記ローラを前記バンプの並びの直交方向に沿って転がし移動させて前記樹脂膜を押圧することを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載の実装構造体の製造方法。
【請求項８】
前記仮接着工程では前記樹脂膜として、互いに平行して延びる複数の凹部を有し該凹部の間隔が前記バンプの間隔よりも狭い樹脂膜を用いることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の実装構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の分野においては、半導体装置（ベアチップ）等の電子部品を実装基板に実装する技術が用いられており、高密度かつ簡易に実装可能な実装構造が期待されている。高密度で実装する方法としては、フリップチップ方式が知られている。フリップチップ方式は、電子部品にバンプを形成しておき、電子部品と実装基板との間に樹脂材料等からなる接着剤を供給するとともにこれらを貼り合わせる方式である。電子部品に形成したバンプを介して電子部品の端子と実装基板の電極とが接触し電気的な接合が得られるとともに、硬化した接着剤によって電子部品と実装基板との間が封止されるようになっている。
【０００３】
接着剤を供給する方法としては、接着剤を電子部品あるいは実装基板の所定領域に配置する方法が知られている。近年、電子部品の小型化に伴って電子部品も小型化してきており、小型化した樹脂フィルム（接着剤）を所定の位置に配置することが困難になってきている。その解決策として、電子部品の製造段階で樹脂フィルムを配置する方法が提案されている（例えば特許文献１）。
【０００４】
特許文献１では、シリコンウエハ等に半導体素子等を形成した後、シリコンウエハの全面に樹脂フィルムを仮接着している。そして、シリコンウエハをダイシング（個片化）することにより、接着剤が配置された状態の電子部品が得られるようになっている。このような技術を用いた場合に、シリコンウエハと樹脂フィルムとの間に空気等の雰囲気ガスが巻き込まれてしまうことがある。これは、シリコンウエハにバンプ等の突起部が形成されており、突起部及びその周辺の凹凸に樹脂フィルムを沿わせることが難しいためである。
【０００５】
空気が巻き込まれると、バンプや接着剤、これが硬化した封止材等に経時劣化を生じて、機械的あるいは電気的な接続信頼性が低下することがある。また、シリコンウエハに設けられたアライメントマークが、巻き込まれた空気と重なって見えなくなってしまい、位置合わせの精度が損なわれることもある。そこで特許文献１では、減圧状態で樹脂フィルムを仮接着し、空気等の巻き込みを低減している。
【特許文献１】特開２００１−２３７２６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の技術を用いると、電子部品の各々に接着剤を配置するプロセスが容易化され、かつ空気の巻き込みを防止することができると考えられるが、生産性を向上させる観点から改善点もある。特許文献１では、減圧状態で樹脂フィルムを仮接着するので、真空チャンバ等にシリコンウエハを収容して作業する必要がある。すると、複数のシリコンウエハを連続的に処理することが困難になり、大気圧雰囲気で行う場合よりも作業性が低下してしまう。また、複数の基板を一括して処理することにより生産性を向上しようとすれば、大型の真空チャンバが必要になり装置コストが高くなってしまう。
【０００７】
本発明は、前記事情に鑑み成されたものであって、良好な実装構造体を効率よく製造することが可能な製造方法を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実装構造体の製造方法は、実装基板と前記実装基板側に電気的に接続されたバンプを能動面に有する電子部品とを備え、前記実装基板に前記電子部品が樹脂層を介して実装された実装構造体の製造方法であって、前記電子部品の形成用基板における複数の領域の各々に、前記バンプを含んだ前記電子部品の構成要素を形成する形成工程と、
前記形成工程の後に、前記形成用基板の前記複数の領域にわたって樹脂膜を一括して仮接着する仮接着工程と、前記仮接着工程の後に、前記形成用基板を個片化して前記電子部品を形成するとともに前記樹脂膜を個片化して前記樹脂層を形成する個片化工程と、前記実装基板に前記樹脂層を介して前記電子部品を固着する固着工程と、を有し、前記仮接着工程では、溝状の凹部を有する前記樹脂膜を前記電子部品の能動面となる面に該凹部を向けて配置した後に、前記樹脂膜を溶融させ溶融した樹脂材料を前記凹部に充填するとともに該樹脂膜を前記能動面に仮接着することを特徴とする。
【０００９】
このようにすれば、仮接着工程で形成用基板の複数の領域に樹脂膜を一括して仮接着し個片化工程で個片化するので、電子部品を形成するとともにこれに樹脂層を搭載することができる。したがって、電子部品の個片化後に樹脂層を形成する場合に比べて、電子部品と樹脂層との位置合わせ等を省くことができる。よって、電子部品に樹脂層を効率よく搭載することができ、実装構造体を効率よく製造することができる。また、電子部品と樹脂層との位置合わせのマージンが不要になるので、電子部品や樹脂層の小型化が図られ、電子部品を高密度で実装することが可能になる。
【００１０】
一方、電子部品はバンプ等による凹凸を有しているので、従来の方法では形成用基板と樹脂層との間、特にバンプ周辺に空気等の雰囲気ガスを巻き込んでしまい、これが残留するおそれがある。
ところが、本発明では、仮接着工程で溝状の凹部を有する樹脂膜を配置した後にこれを溶融させ凹部を溶融した樹脂材料で充填するので、巻き込んだ空気が凹部を通って排出され樹脂膜と形成基板との間の空気の残留が防止される。したがって、固着工程で実装基板に樹脂層を介して電子部品を固着すると、樹脂層によって実装基板と電子部品との間が良好に封止される。よって、接着信頼性の向上が図られるとともにガスの侵入によるバンプの劣化等が防止され、良好な実装構造体となる。また、減圧雰囲気で樹脂膜を仮接着する場合に比べ、減圧雰囲気での作業が不要になるので装置コストの低減や作業性の向上が図られる。以上のように、本発明によれば良好な実装構造体を効率よく製造することが可能になる。
【００１１】
また、前記樹脂膜は、支持膜に支持されかつ面方向に沿って線状に設けられた切断部を有しており、前記仮接着工程は、前記支持膜に前記面方向において前記切断部に直交する方向の引張力を作用させて該切断部を前記凹部とした状態で該樹脂膜を配置することが好ましく、この場合には、前記電子部品の能動面となる面を鉛直上方に向けた状態で前記樹脂膜を加熱し溶融させた後に、前記支持膜を該樹脂膜から剥離することが好ましい。
【００１２】
このように支持膜の面方向において切断部と直交する方向の引張力を作用させると、切断部に対応する部分の支持膜に引張力に応じた伸びを生じる。したがって、この伸び量の幅の凹部が形成され、凹部の幅を容易に制御することが可能になる。また、例えば支持膜上に樹脂材料を成膜した後この膜のみをカッター等で切断すること（ハーフカット）等により、容易に前記樹脂膜が得られる。したがって、樹脂材料からなる膜を露光・現像等によってパターニングする場合に比べて、格段に容易に凹部を有する樹脂膜を形成することができる。
【００１３】
また、仮接着工程で電子部品の能動面となる面を鉛直上方に向けた状態で樹脂膜を加熱し溶融させると、溶融した樹脂材料が重力により形成基板側に流動する。したがって、凹部における形成用基板側に樹脂材料を充填することができ、バンプは形成用基板に配置されているのでバンプ周辺の空気を良好に排出することができる。また、溶融した樹脂材料が形成用基板側に流動することにより、形成用基板と樹脂膜との接面積が支持膜と樹脂膜との接面積よりも大きくなる。したがって、支持膜を剥離する際に、形成用基板と樹脂膜との密着力が剥離させる力よりも大きくなり、樹脂膜が形成用基板から剥離することが防止される。
【００１４】
また、前記電子部品は、列状に並んだ複数の前記バンプを有しており、前記仮接着工程で、前記樹脂膜を前記電子部品の能動面となる面に接触させるとともに、前記バンプの間隔よりも幅が狭い突起状の弾性体を有するローラで前記樹脂膜を押圧して、前記樹脂膜を配置することが好ましい。この場合には、前記ローラとして、前記弾性体の高さが前記バンプの高さ以上であるローラを用いることや、前記ローラを前記溝状の凹部に沿って転がし移動させて前記樹脂膜を押圧すること、前記ローラを前記バンプの並びの直交方向に沿って転がし移動させて前記樹脂膜を押圧することが、それぞれ好ましい。
【００１５】
バンプの間隔よりも幅が狭い突起状の弾性体を有するローラで樹脂膜を押圧して樹脂膜を配置すれば、バンプ間における樹脂膜は突起状の弾性体の反発力によって形成用基板に押し付けられる。これにより、樹脂膜と形成用基板との間の空気が凹部を通って排出され、凹部の内側以外に空気が残留しなくなる。また、凹部の内側の空気は、樹脂膜を溶融させ凹部を充填することにより排出されるので、空気の残留が確実に防止される。
【００１６】
また、弾性体の高さが前記バンプの高さ以上であるローラを用いれば、バンプ間において弾性体が樹脂膜を形成用基板に押し付ける力が強くなるので、良好に空気を排出することができる。
ローラを前記溝状の凹部に沿って転がし移動させて前記樹脂膜を押圧すれば、ローラの進行に伴って、その後方の凹部は樹脂膜の押圧による変形で幅が狭くなる。したがって、ローラの後方に空気が逆流しにくくなり、ローラの進行方向に空気を良好に排出することができる。また、ローラで樹脂膜を擦る場合に比べて、樹脂膜の破断等が防止される。
バンプ間においては、その両側にバンプが配置されているので、空気の巻き込みを生じやすいと考えられる。ローラを前記バンプの並びの直交方向に沿って転がし移動させて前記樹脂膜を押圧すれば、バンプ間に弾性体が入り込みやすくなるのでバンプ間の空気を良好に排出することができる。
【００１７】
また、前記仮接着工程で、前記樹脂膜として、互いに平行して延びる複数の凹部を有し該凹部の間隔が前記バンプの間隔よりも狭い樹脂膜を用いることが好ましい。
このようにすれば、バンプ間に少なくとも１つの凹部が配置されるので、バンプ間における樹脂膜と形成基板との間の空気をこの凹部を通して排出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施形態を説明するが、本発明の技術範囲は以下の実施形態に限定されるものではない。以降の説明では図面を用いて各種の構造を例示するが、構造の特徴的な部分を分かりやすく示すために、図面中の構造はその寸法や縮尺を実際の構造に対して異ならせて示す場合がある。
【００１９】
図１（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態の形成工程を模式的に示す工程図であり、図１（ａ）には概略平面図を、図１（ｂ）には電子部品の１つに対応するチップ形成領域の拡大図を、図１（ｃ）には図１（ｂ）におけるＡ−Ａ線矢視断面図を、それぞれ示している。
【００２０】
まず、図１（ａ）に示すように、形成用基板１００Ａにおける複数のチップ形成領域（領域）１１０に一括して、電子部品の構成要素を形成する。形成用基板１００Ａは、例えば単結晶シリコンからなるシリコンウエハ等である。電子部品の構成要素が形成されたチップ形成領域１１０の各々は、個片化後に１つの電子部品になる領域であり、以下これを電子部品の中間体１００Ｂと称する。また、製造した電子部品で能動面となる面を、中間体１００Ｂにおいても能動面と称す場合がある。図１（ｂ）に示すように、本実施形態の中間体１００Ｂは平面視略長方形のものであり、能動面１２０の長辺（Ｙ方向）に沿った周縁には複数のバンプ１３０が形成される。
【００２１】
詳しくは、図１（ｃ）に示すように、形成用基板１００Ａ上にトランジスタやメモリ素子、これらを覆うパッシベーション膜、内部端子等を含んだ半導体回路層１４０を形成する。そして、半導体回路層１４０上に、前記内部端子と電気的に接続された内部配線や、これを覆うパッシベーション膜、内部配線と電気的に接続されるとともにパッシベーション膜の所定領域に露出したランド等からなる配線層１５０を形成する。そして、配線層１５０上にランドと電気的に接続されたバンプ１３０を形成する。前記トランジスタやメモリ素子は、例えば電子部品が実装されたデバイスにおいて、駆動系や制御系、あるいはその一部として機能するものである。また、バンプ１３０は、電子部品が実装基板に実装された後に、これらの間の電気的な接続部となる部分である。
【００２２】
図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）〜（ｃ）本実施形態の仮接着工程を示す工程図である。仮接着工程に先立ち、図２（ａ）に示すように、支持膜２１０上に樹脂膜２２０を有するフィルム２００を用意する。本実施形態のフィルム２００は、形成用基板１００Ａとほぼ同様の形状及び寸法のものである。
【００２３】
樹脂膜２２０は、例えばポリイミド系樹脂やエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂等の樹脂材料からなっている。樹脂膜２２０は、例えば６０〜８０℃程度に加熱するとその一部が溶融して流動性が高くなり、さらに高温にすると重合等の化学反応が進むことにより硬化して接着性を発現するようになっている。樹脂膜２２０には、カッター等によって複数の切断部２３０が所定の間隔で形成されている。本実施形態の切断部２３０は、一方向に沿って形成されているとともに、その直交方向にも形成されている。すなわち、切断部２３０は格子状に形成されている。
【００２４】
次いで、図２（ｂ）に示すように、フィルム２００の支持膜２１０に切断部２３０と直交する方向の引張力Ｆを作用させる。これにより、支持膜２１０は切断部２３０と直交する方向に引張力Ｆに応じた伸びを生じ、切断部２３０はこの伸び量に応じてその幅が広がり溝状の凹部２４０となる。このようにすれば、引張力Ｆによって凹部２４０の幅を制御することができる。また、樹脂膜を部分的に除去して、除去した部分を凹部とするよりも容易に凹部２４０を形成することができる。
【００２５】
ここでは、フィルム２００をその面方向の互いに直交する２方向に引っ張った状態で、フィルム２００の周縁を額縁状の支持部材（図示略）に固定する。これにより、格子状の切断部２３０は、所定間隔の格子状の凹部２４０となる。額縁状の支持部材に固定すれば、引張力Ｆが作用した状態でフィルム２００が保持されるので作業性が高くなる。
【００２６】
次いで、図２（ｃ）に示すように、フィルム２００の樹脂膜２２０を中間体１００Ｂの能動面１２０側に接触させるとともに、ローラ３００で押圧する。前記のように凹部２４０は格子状、つまり互いに直交する２方向にそれぞれ延びている。ここでは、この２方向が、図１（ｂ）に示した中間体１００Ｂの長辺方向（Ｙ方向）、短辺方向（Ｘ方向）と一致するようにフィルム２００を配置する。なお、ローラ３００は以下のようなものである。
【００２７】
図５（ａ）はローラ３００を示す概略斜視図であり、図５（ｂ）は、ローラ３００による押圧方法を示す斜視図である。図５（ａ）に示すように、本実施形態のローラ３００は、軸に直交する断面形状が円形となっている。その半径は、軸方向において所定の間隔ごとに変化しており、半径が大きい部分は外側に凸の弾性体３１０になっている。弾性体３１０は、シリコンゴム等の可撓性を有する材料からなっている。弾性体３１０の幅は、図１（ｂ）に示した能動面１２０の長辺方向におけるバンプ１３０の間隔よりも狭くなっている。また、弾性体３１０の高さ、すなわち径が小さい部分と径が大きい部分との半径の差は、バンプ１３０（図１（ｃ）参照）よりも高くなっている。
【００２８】
本実施形態では、図５（ｂ）に示すように、中間体１００Ｂのバンプ１３０の並びに沿う方向（Ｙ方向）とこれに直交する方向（Ｘ方向）とに、それぞれローラ３００を移動させて樹脂膜２２０を押圧する。押圧により弾性体３１０は変形し、その反発力によって樹脂膜２２０は、バンプ１３０上及びバンプ１３０間で、中間体１００Ｂに押圧される。これにより、樹脂膜２２０と中間体１００Ｂとの間の雰囲気ガス（空気）を凹部２４０に追い出すことができる。
【００２９】
本実施形態ではローラ３００で押圧するとともに、図３（ａ）に示すように、形成用基板１００Ａを鉛直下方側から加熱する。すると、樹脂膜２２０が溶融するとともに溶融した樹脂材料が凹部２４０の中間体１００Ｂ側に流動する。樹脂膜２２０は加熱されたことによって変形しやすくなり、これをローラ３００で押圧すると凹部２４０の内側に向かって変形する。すると、凹部２４０の内側の容積が小さくなり、ここの空気が凹部２４０を通って排出される。このようにして、凹部２４０を溶融した樹脂材料で充填する。
【００３０】
次いで、図３（ｂ）に示すように、フィルム２００の支持膜２１０を剥離する。樹脂膜２２０は、凹部２４０の中間体１００Ｂ側が溶融した樹脂材料で充填されたことにより、支持膜２１０側との接触面積が中間体１００Ｂ側との接触面積よりも小さくなっている。したがって、樹脂膜２２０と支持膜２１０側との密着力は、樹脂膜２２０と中間体１００Ｂ側との密着力よりも小さくなるので、支持膜２１０の剥離によって樹脂膜２２０と中間体１００Ｂとが剥離することが防止される。
次いで、図３（ｃ）に示すように、樹脂膜２２０を加熱し溶融させて、溶融した樹脂材料で凹部２４０をさらに充填し、樹脂膜２２０を平坦化する。
【００３１】
次いで、形成用基板１００Ａと樹脂膜２２０とを一括してダイシング（個片化）する。これにより、図４（ａ）に示すような電子部品１００が得られる。電子部品１００には、個片化された樹脂膜２２０である樹脂層２５０が搭載されている。このようにすれば、多数の電子部品１００を一括して製造することができるとともに、各電子部品１００に一括して樹脂層２５０を搭載することができる。このようにすれば、樹脂層２５０と電子部品１００との位置ずれが防止され、位置ずれを考慮してマージンを設ける場合に比べて樹脂層２５０あるいは電子部品２５０の小型化が図られる。
【００３２】
次いで、図４（ｂ）に示すように、実装基板４００に電子部品１００を実装する。この工程は、公知の方法を用いて行うことができる。例えば、配線等と電気的に接続された端子４１０と、これとバンプ１３０とを位置合わせして電子部品１００を配置する。そして、パルスヒートボンディングツール、コンスタントヒートツール等の加圧加熱体により、樹脂層２５０を溶融した状態で、電子部品１００と実装基板４００とを押し合わせる。これにより、バンプ１３０と端子４１０との間の樹脂層２５０が排出され、バンプ１３０と端子４１０が導通接触する。このような状態で、樹脂層２５０を熱硬化させることにより、電子部品１００と実装基板４００とが固着（本接着）されるとともに、これらの間が封止される。このようにして、実装構造体１が得られる。
【００３３】
以上のような本発明の実装構造体の製造方法によれば、各々に樹脂層２５０が配置された多数の電子部品１００を一括して製造することができ、プロセスの効率化が図られる。また、溝状の凹部２４０を有する樹脂膜２２０を電子部品１００の中間体１００Ｂに仮接着するので、樹脂膜２２０と中間体１００Ｂとの間の雰囲気ガス（空気）が凹部２４０を通って排出される。したがって、空気の残留による端子４１０やバンプ１３０、樹脂層２５０等の劣化、接触面積の低下による電子部品１００と実装基板４００との接着強度の低下等が防止され、良好な実装構造体１となる。このように、本発明によれば良好な実装構造体を効率的に製造することができる。
【００３４】
なお、前記実施形態では、電子部品の周縁の長辺に沿ってバンプ１３０を配置したが、長辺及び短辺の４辺に沿って配置してもよい。このように周縁のみにバンプ１３０を配置したペリフェラル配置の他にも、能動面の全体にバンプを分布配置させたエリア配置や能動面の中央に配置したセンターパッド配置等を採用してもよい。
【００３５】
また、樹脂膜としては、絶縁性のもの（ＮＣＦ）、導電性のもの、導電性粒子を含有したもの等のいずれを用いてもよい。ＮＣＦを用いる場合には、凹部の幅を前記バンプの幅よりも広くし、凹部の内側にバンプが配置されるように位置合わせしてもよい。このようにすれば、バンプ上に樹脂膜が配置されなくなるので、電子部品を実装基板に固着する際に、バンプ上の樹脂材料の排出不良によって電気的な接続不良を生じることが防止される。また、バンプの周辺に凹部の一部が配置されるので、バンプ周辺の空気を良好に排出することができる。
また、前記実施形態のローラ３００は、軸方向に沿って凹凸を有していたが、さらに周方向にも凹凸（突起）を有するものを用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実装構造体の製造方法を示す工程図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、図１（ｃ）から続く工程図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、図２（ｃ）から続く工程図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、図３（ｃ）から続く工程図である。
【図５】（ａ）は、ローラの斜視図、（ｂ）はローラの使用方法を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１・・・実装構造体、１００・・・電子部品、１００Ａ・・・形成用基板、１００Ｂ・・・電子部品の中間体、１２０・・・能動面、１３０・・・バンプ、２００・・・フィルム、２１０・・・支持膜、２２０・・・樹脂膜、２３０・・・切断部、２４０・・・凹部、２５０・・・樹脂層、３００・・・ローラ、３１０・・・弾性体、４００・・・実装基板、４１０・・・端子、Ｆ・・・引張力
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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