(57)【要約】【課題】ソケットピンの先端接触部の汚れを防止し、テスト効率の向上を図ることのできるＩＣソケットを提供すること。【解決手段】内側に弁部２７０を設けた可動筒部２５０によってソケットピン２２０の先端接触部２２２を覆う構成とすることで先端接触部２２２の酸化を防止する。可動筒部２５０が下がり相対的にソケットピン２２０が上側に移動すると、ソケットピン２２０の先端接触部２２２が弁部２７０に接触して、弁部２８０を開く。この際、ソケットピン２２０の先端接触部２２２をクリーニングしたと同様の効果を得ることができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のボールピンを有するＩＣの測定に用いられるＩＣソケットであって、
前記ボールピンに接触させるための先端接触部をそれぞれ有する複数のソケットピンと、
前記先端接触部をそれぞれ収容する複数の可動筒部と、
該可動筒部のそれぞれの内側に取り付けられた弁部と、
前記可動筒部が上下方向において前記先端接触部に対して相対的に移動可能となるように、且つ、常時には前記先端接触部が前記弁部より下側に位置するように、前記可動筒部を支持する支持手段と
を備えており、
前記常時には前記弁部が閉じている一方で、前記可動筒部が前記先端接触部に対して相対的に下がってくると、前記先端接触部が前記弁部に接触しそれにより該弁部を開いて該弁部の上側に突出することにより、前記先端接触部が前記ボールピンと接触可能となる
ＩＣソケット。
【請求項２】
前記弁部は、略三角形形状の複数の小片と、前記可動筒部の前記内側に固定された環状の被固定部であって前記小片のそれぞれの一辺を回動可能に支持する被固定部とを備えている、請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記可動筒部は、前記ボールピンを受け得るように、前記ボールピンよりも小さい径を有している、請求項１又は請求項２記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記可動筒部は、導電体からなり、少なくとも前記ソケットピンの前記先端接触部が前記ボールピンと接触した状態において前記ソケットピンと電気的に接続されている、請求項３記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記先端接触部は、前記常時には、前記可動筒部及び前記弁部により、外気から隔離されている、請求項１乃至請求項４記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記ソケットピンは、該ソケットピンの前記先端接触部の反対側の端部である下側端部を収容するバレル、該バレルに一端を収容された基板側ピン、前記ソケットピンの前記下側端部と前記基板側ピンの前記一端との間に挟まれるようにして前記バレル内に収容されたピン用スプリングを備えたポゴピンの一部を構成している、請求項１乃至請求項５記載のＩＣソケット。
【請求項７】
前記バレルには、当該バレルの内壁から当該バレルの径方向内側に向かって突出した第１及び第２環状突出部が設けられており、
前記可動筒部の下側端部には、当該可動筒部の径方向外側に向かって突出したフリンジ部が形成されており、
前記可動筒部は、前記フリンジ部が前記第１環状突出部と前記第２環状突出部の間に位置するような状態で、前記バレルに支持されており、
前記第１環状突出部と前記第２環状突出部の間には、一端を前記第２環状突出部に当接させられ且つ他端を前記フリンジ部に当接させられることにより前記フリンジ部を前記第１環状突出部に向けて付勢する可動筒部用スプリングが更に設けられている
請求項６記載のＩＣソケット。
【請求項８】
前記ソケットピンの前記下側端部には、前記第２環状突出部の内径よりも大きな径を有する大径部が形成されており、
該大径部は、前記第２環状突出部よりも下側に位置し、前記ピン用スプリングにより前記第２環状突出部に向けて付勢されている
請求項７記載のＩＣソケット。
【請求項９】
前記可動筒部には、窒素ガスその他の不活性ガスを該可動筒部内に導入するためのガスインレットが設けられている、
請求項１乃至請求項８記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣの測定に用いられるＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のボールピンを有するＩＣ（ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型ＩＣ）の測定に用いられるＩＣソケットとしては、特許文献１に記載されているようなポゴピンを有するものが知られている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２９４８０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のポゴピンにおけるソケットピン（コンタクトピン）の先端接触部は、常に外気に触れていることから、異物等の付着により汚れたり酸化が生じたりする恐れがある。このような先端接触部の汚れ等は、再検率の悪化等を招く結果となる。また、汚れによるソケット交換の頻度も高くなり、生産性が低下するという問題もある。加えて、先端接触部への異物の付着に基づく接触不良を防止するためには、先端接触部のクリーニング作業を頻繁に行わなければならないという問題もある。
【０００５】
本発明は、先端接触部の汚れを防止し、テスト効率の向上を図ることのできるＩＣソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
即ち、本発明によれば、第１のＩＣソケットとして、複数のボールピンを有するＩＣの測定に用いられるＩＣソケットであって、
前記ボールピンに接触させるための先端接触部をそれぞれ有する複数のソケットピンと、
前記先端接触部をそれぞれ収容する複数の可動筒部と、
該可動筒部のそれぞれの内側に取り付けられた弁部と、
前記可動筒部が上下方向において前記先端接触部に対して相対的に移動可能となるように、且つ、常時には前記先端接触部が前記弁部より下側に位置するように、前記可動筒部を支持する支持手段と
を備えており、
前記常時には前記弁部が閉じている一方で、前記可動筒部が前記先端接触部に対して相対的に下がってくると、前記先端接触部が前記弁部に接触しそれにより該弁部を開いて該弁部の上側に突出することにより、前記先端接触部が前記ボールピンと接触可能となる
ＩＣソケットが得られる。
【０００７】
また、本発明によれば、第２のＩＣソケットとして、第１のＩＣソケットにおいて、前記弁部は、略三角形形状の複数の小片と、前記可動筒部の前記内側に固定された環状の被固定部であって前記小片のそれぞれの一辺を回動可能に支持する被固定部とを備えている、ＩＣソケットが得られる。
【０００８】
また、本発明によれば、第３のＩＣソケットとして、第１又は第２のＩＣソケットにおいて、前記可動筒部は、前記ボールピンを受け得るように、前記ボールピンよりも小さい径を有している、ＩＣソケットが得られる。
【０００９】
また、本発明によれば、第４のＩＣソケットとして、第３のＩＣソケットにおいて、前記可動筒部は、導電体からなり、少なくとも前記ソケットピンの前記先端接触部が前記ボールピンと接触した状態において前記ソケットピンと電気的に接続されている、ＩＣソケットが得られる。
【００１０】
また、本発明によれば、第５のＩＣソケットとして、第１乃至第４のＩＣソケットのいずれかにおいて、前記先端接触部は、前記常時には、前記可動筒部及び前記弁部により、外気から隔離されている、ＩＣソケットが得られる。
【００１１】
また、本発明によれば、第６のＩＣソケットとして、第１乃至第５のＩＣソケットのいずれかにおいて、前記ソケットピンは、該ソケットピンの前記先端接触部の反対側の端部である下側端部を収容するバレル、該バレルに一端を収容された基板側ピン、前記ソケットピンの前記下側端部と前記基板側ピンの前記一端との間に挟まれるようにして前記バレル内に収容されたピン用スプリングを備えたポゴピンの一部を構成している、ＩＣソケットが得られる。
【００１２】
また、本発明によれば、第７のＩＣソケットとして、第６のＩＣソケットにおいて、前記バレルには、当該バレルの内壁から当該バレルの径方向内側に向かって突出した第１及び第２環状突出部が設けられており、
前記可動筒部の下側端部には、当該可動筒部の径方向外側に向かって突出したフリンジ部が形成されており、
前記可動筒部は、前記フリンジ部が前記第１環状突出部と前記第２環状突出部の間に位置するような状態で、前記バレルに支持されており、
前記第１環状突出部と前記第２環状突出部の間には、一端を前記第２環状突出部に当接させられ且つ他端を前記フリンジ部に当接させられることにより前記フリンジ部を前記第１環状突出部に向けて付勢する可動筒部用スプリングが更に設けられている
ＩＣソケットが得られる。
【００１３】
また、本発明によれば、第８のＩＣソケットとして、第７のＩＣソケットにおいて、前記ソケットピンの前記下側端部には、前記第２環状突出部の内径よりも大きな径を有する大径部が形成されており、
該大径部は、前記第２環状突出部よりも下側に位置し、前記ピン用スプリングにより前記第２環状突出部に向けて付勢されている
ＩＣソケットが得られる。
【００１４】
更に、本発明によれば、第９のＩＣソケットとして、第１乃至第８のＩＣソケットのいずれかにおいて、前記可動筒部には、窒素ガスその他の不活性ガスを該可動筒部内に導入するためのガスインレットが設けられている、
ＩＣソケットが得られる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ソケットピンの先端接触部とＩＣのボールピンを接触させる過程で、先端接触部が弁部に接触し、それにより先端接触部のクリーニング効果を得ることができる。
【００１６】
また、本発明によれば、ソケットピンの先端接触部が可動筒部及び弁部により保護されており、ＩＣのボールピンと接触していない状態においては先端接触部が外気に触れないように構成されていることから、先端接触部の汚れや酸化を防止できる。
【００１７】
特に、可動筒部を導電体で構成し、ＩＣソケットのボールピンに対して、ソケットピンと可動筒部との２点で接触した場合には、コンタクト不良の発生を更に軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１乃至図９に示されるように、本実施の形態によるＩＣソケット１００は、複数のポゴピン２００と、ポゴピン２００を保持するハウジング３００とを備えている。図１及び図９に示されるように、ＩＣソケット１００は、テスト基板４００上に実装され、デバイス搬送キャリア５００で搬送されてきたＩＣ６００のボールピン６２０をテスト基板４００上のパターン（図示せず）に電気的に接続するためのものである。
【００１９】
図２に示されるように、本実施の形態によるポゴピン２００は、ハウジング３００に保持されるバレル２１０と、バレル２１０にそれぞれ一端を収容されるソケットピン２２０及び基板側ピン２３０と、ソケットピン２２０及び基板側ピン２３０の他端間に挟まれるようにしてバレル２１０内に収容されたピン用スプリング２４０に加えて、ソケットピン２２０の先端接触部２２２を収容する可動筒部２５０と、可動筒部２５０を上方向に付勢する可動筒部用スプリング２６０と、可動筒部２５０の内側に取り付けられた弁部２７０を更に備えている。
【００２０】
詳しくは、バレル２１０には、バレル２１０の内壁からバレル２１０の径方向内側に向かって突出した第１及び第２環状突出部２１２及び２１４が設けられており、バレル２１０の下側端部２１６も第１及び第２環状突出部２１２及び２１４と同様に径方向内側に向かって若干窄まっている。
【００２１】
ソケットピン２２０は、上下方向において移動可能なように、バレル２１０に保持されており、通常状態においては、先端接触部２２２がバレル２１０の上側端部２１８よりも上側に突出することとなっている。ソケットピン２２０の先端接触部２２２と反対側（即ち、下側）の端部には、第２環状突出部２１４の内径よりも大きな径を有する大径部２２４が形成されている。この大径部２２４は、第２環状突出部２１４よりも下側に位置しており、ピン用スプリング２４０によって第２環状突出部２１４に向けて付勢されている。
【００２２】
基板側ピン２３０は、バレル２１０の下側端部２１６にて規定される孔よりも大きい径を有する大径部２３４と、テスト基板４００上のパターン（図示せず）と接触させられる接触部２３２とを有している。大径部２３４は、バレル２１０の下側端部２１６よりも上側に位置しており、大径部２３４の上端２３４ａに当接したピン用スプリング２４０によって下側端部２１６に向けて付勢されている。
【００２３】
可動筒部２５０は、ＩＣ６００のボールピン６２０よりも小さい径を有しており、ボールピン６２０を受けることができる。可動筒部２５０の下側端部には、可動筒部２５０の径方向外側に向かって突出したフリンジ部２５２が形成されている。可動筒部２５０は、基本的には第１環状突出部２１２で規定される孔の径よりも小さい径を有しているが、このフリンジ部２５２の外径は、第１環状突出部２１２で規定される孔の径よりも大きい。可動筒部２５０は、上下方向において移動可能なように、且つ、フリンジ部２５２が第１環状突出部２１２よりも下側であって第２環状突出部２１４よりも上側に位置するように、バレル２１０に支持されている。なお、本実施の形態による可動筒部２５０は、導電体で構成されている。
【００２４】
可動筒部用スプリング２６０は、第１環状突出部２１２と第２環状突出部２１４の間に位置するように、バレル２１０に保持されている。可動筒部用スプリング２６０の一端は、第２環状突出部２１４に当接させられており、他端は、可動筒部２５０のフリンジ部２５２に当接させられている。これにより、フリンジ部２５２は第１環状突出部２１２に向けて付勢されている。
【００２５】
本実施の形態による弁部２７０は、可動筒部２５０内に圧入され、それによって可動筒部２５０に取り付けられており、通常状態にあっては、ソケットピン２２０の先端接触部２２２が弁部２７０より下側に位置している。
【００２６】
特に、本実施の形態による弁部２７０は、図３に示されるように、可動筒部２５０の上側端部２５４よりも下側に設けられている。従って、可動筒部２５０の上側端部２１８でＩＣ６００のボールピン６２０を支持した状態で、ソケットピン２２０の先端接触部２２２をボールピン６２０に接触させることができる。即ち、ボールピン６２０に可動筒部２５０とソケットピン２２０とを同時に接触させることができる。ここで、本実施の形態による可動筒部２５０は導電体からなるため、ソケットピン２２０と可動筒部２５０の２点でＩＣ６００のボールピン６２０との電気的接触を図ることができることとなり、良好なコンタクト特性（接触信頼性）を得ることができる。
【００２７】
より具体的には、本実施の形態による弁部２７０は、図３及び図４に示されるように、略三角形形状の複数の小片２７２と、可動筒部２５０の内側に固定された環状の被固定部２７４とを備えている。被固定部２７４は、各小片２７２の一辺を回動可能に支持している。即ち、各小片２７２の被固定部２７４に支持された一辺と対向する頂点近傍に対して上方向の力を加えると、小片２７２が互いに離れていき、弁部２７０が開くこととなる。このように、弁部２７０は通常状態において閉じており、ソケットピン２２０の先端接触部２２２は、可動筒部２５０及び弁部２７０により、外気から遮断されている。従って、本実施の形態によれば、ソケットピン２２０の先端接触部２２２が酸化してしまう恐れが低減されている。
【００２８】
ここで、ＩＣソケット１００を用いてＩＣ６００をテスト基板４００のパターン（図示せず）に接続する過程において弁部２７０等がどのように作用するかについて図５乃至図９を用いて、詳細に説明する。
【００２９】
まず、図９に示されるように、ＩＣ６００を搭載したデバイス搬送キャリア５００を本実施の形態によるＩＣソケット１００上に配置する。この時点で、図５に示されるように、ＩＣ６００のボールピン６２０が可動筒部２５０に受けられている。更に、冶具７００などを用いて、ＩＣ６００をＩＣソケット１００に向けて押すと、図６に示されるように、ボールピン６２０に当接している可動筒部２５０が下がってくる。即ち、ソケットピン２２０の先端接触部２２２が可動筒部２５０に対して相対的に上がってくる。すると、図６に示されるように、先端接触部２２２が弁部２７０に接触し、それにより、図７に示されるように、弁部２７０が開かれる。その結果、図８及び図９に示されるように、ソケットピン２２０の先端接触部２２２は、弁部２７０の上側に突出することとなり、ボールピン６２０と接触可能となる。この一連の動作から理解されるように、本実施の形態においては、ソケットピン２２０の先端接触部２２２が弁部２７０を開く際に弁部２７０の小片２７２に接触してそれらを押し上げる構成としたことから、先端接触部２２２をボールピン６２０と接触可能とする度に弁部２７０にて先端接触部２２２のクリーニングをしているのと同じ効果を得ることができる。
【００３０】
上述した実施の形態によるＩＣソケット１００に対しては、種々の変形が可能である。例えば、上述した実施の形態においては、可動筒部２５０は、ソケットピン２２０と同様にポゴピン２００を構成するバレル２１０に保持されていたが、可動筒部２５０がソケットピン２２０の先端接触部２２２を収容し且つ上下移動可能となるように保持するものであれば、他の部材であってもよい。例えば、ハウジング１００を上側ハウジングと下側ハウジングとに分割し、バネなどを介在させることにより、上側ハウジングを下側ハウジングに対して相対的に上下移動できるようにした上で、上側ハウジングに可動筒部２５０を保持させ、且つ、下側ハウジングにポゴピン２００を保持させることとすれば、可動筒部２５０がソケットピン２２０の先端接触部２２２を収容し且つ上下移動可能となる構成を得ることができる。
【００３１】
また、図１０に示されるように、窒素ガスその他の不活性ガスを該可動筒部２５０内に導入するためのガスインレット２８０を可動筒部２５０に設けることとしてもよい。このようなガスインレット２８０を設けて、可動筒部２５０と弁部２７０にて閉じた空間内を例えば窒素雰囲気とすることにより、ソケットピン２２０の先端接触部２２２の酸化をより確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施の形態によるＩＣソケットを概略的に示す断面図である。
【図２】図１のＩＣソケットに含まれるポゴピンの構成を示す断面図である。
【図３】図２のポゴピンにおけるソケットピンの先端接触部近傍を示す断面図である。
【図４】図２のポゴピンにおけるソケットピンの先端接触部近傍を示す透過斜視図である。
【図５】ＩＣのボールピンをソケットピンの先端接触部と接触させる場合の一過程を示す断面図である。
【図６】ＩＣのボールピンをソケットピンの先端接触部と接触させる場合の他の一過程を示す断面図である。
【図７】ＩＣのボールピンをソケットピンの先端接触部と接触させる場合の他の一過程を示す透過斜視図である。
【図８】ＩＣのボールピンをソケットピンの先端接触部と接触させた状態を示す断面図である。
【図９】図１のＩＣソケットを用いてＩＣとテスト基板を接続した状態を示す断面図である。
【図１０】ソケットピンの先端接触部近傍の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１００        ＩＣソケット
２００        ポゴピン
２１０        バレル
２１２        第１環状突出部
２１４        第２環状突出部
２２０        ソケットピン
２２２        先端接触部
２２４        大径部
２３０        基板側ピン
２３２        接触部
２３４        大径部
２４０        ピン用スプリング
２５０        可動筒部
２５２        フリンジ部
２６０        可動筒部用スプリング
２７０        弁部
２７２        小片
２７４        被固定部
３００        ハウジング
４００        テスト基板
５００        デバイス搬送キャリア
６００        ＩＣ
６２０        ボールピン
７００        治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009092498.tif 000009
【図８】
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【図９】
2009092498.tif 000011
【図１０】
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