(57)【要約】【課題】カバーガラスと半導体ウエハとの重ね合わせ検出（アライメント）を容易かつ正確に行う。【解決手段】固体撮像素子２１が形成された電子素子ウエハの半導体基板２２上に、各固体撮像素子２１上をそれぞれ覆って保護する透明ガラス基板２４が接合され、この透明ガラス基板２４の少なくとも一方面に、各固体撮像素子２１に対応して光学フィルタとして赤外線カットフィルタ基板２５および光学ローパスフィルタ基板２６が形成されており、光学フィルタは、複数の電子素子モジュール２に個片化するためのダイシングラインＤに沿った一部またはライン全部が取り除かれている。【選択図】  図１
2009290033.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子素子が形成された電子素子ウエハ上に、該複数の電子素子上をそれぞれ覆って保護する透明支持基板が接合され、該透明支持基板の少なくとも一方面に、該電子素子に対応して光学フィルタが形成されており、該光学フィルタは、複数の電子素子モジュールに個片化するためのダイシングラインに沿った一部またはライン全部が取り除かれている電子素子ウエハモジュール。
【請求項２】
前記光学フィルタは、前記透明支持基板上に接合された板状、シート状、フィルム状および層状のうちの少なくともいずれかに形成されている請求項１に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項３】
前記光学フィルタは、前記透明支持基板上に成膜されている請求項１に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項４】
前記光学フィルタは、赤外線カットフィルタおよび光学ローパスフィルタのうちの少なくともいずれかである請求項１〜３のいずれかに記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項５】
前記光学フィルタとして、反射防止フィルタが更に形成されている請求項４に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項６】
前記光学フィルタは、前記ダイシングラインに沿って格子状に取り除かれている請求項１に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項７】
前記電子素子ウエハ側にアライメントマークが少なくとも２つ配置され、前記格子状のダイシングラインに対して、該アライメントマークが位置合わせ可能に配置されている請求項６に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項８】
前記光学フィルタは、前記電子素子ウエハと前記透明支持基板の接合時に、該電子素子ウエハ側のアライメントマークと位置合わせ可能な形状領域に取り除かれている請求項１に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項９】
前記光学フィルタは、前記電子素子ウエハと前記透明支持基板の接合時に、該電子素子ウエハ側のアライメントマークと位置合わせ可能な形状領域に取り除かれていると共に、前記ダイシングラインに沿って格子状に取り除かれて、該アライメントマークが該ダイシングラインと位置合わせ可能に配置されている請求項１に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１０】
前記形状領域は正方形、矩形またはひし形である請求項８または９に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１１】
透明支持基板の少なくとも一方の表面に光学フィルタを形成する光学フィルタ形成工程と、複数の電子素子モジュールに個片化するためのダイシングラインに沿った一部またはライン全部を該光学フィルタから取り除く光学フィルタ一部除去工程と、該複数の電子素子が形成された半導体ウエハと該透明支持基板とを接合する基板接合工程とを有する電子素子ウエハモジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記光学フィルタ形成工程は、前記透明支持基板に、板状、シート状、フィルム状および層状のうちの少なくともいずれかの光学フィルタを接合または成膜する工程からなる請求項１１に記載の電子素子ウエハモジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記光学フィルタ形成工程は、前記光学フィルタとして、赤外線カットフィルタおよび光学ローパスフィルタのうちの少なくともいずれかを形成する請求項１１または１２に記載の電子素子ウエハモジュールの製造方法。
【請求項１４】
前記光学フィルタ一部除去工程は、前記光学フィルタを、前記ダイシングラインに沿って格子状に取り除く請求項１１に記載の電子素子ウエハモジュールの製造方法。
【請求項１５】
前記格子状のダイシングラインに対して、前記電子素子ウエハ側にアライメントマークが位置合わせ可能に配置されており、前記基板接合工程は、該格子状のダイシングラインと該アライメントマークを用いて位置合わせして前記半導体ウエハと前記透明支持基板とを接合する請求項１４に記載の電子素子ウエハモジュールの製造方法。
【請求項１６】
前記光学フィルタ一部除去工程は、前記電子素子ウエハと前記透明支持基板の接合時に、該電子素子ウエハ側に配置されたアライメントマークと位置合わせ可能な形状領域に前記光学フィルタを取り除く請求項１１に記載の電子素子ウエハモジュールの製造方法。
【請求項１７】
前記光学フィルタ一部除去工程は、前記電子素子ウエハと前記透明支持基板の接合時に、該電子素子ウエハ側のアライメントマークと位置合わせ可能な形状領域に前記光学フィルタを取り除くと共に、前記ダイシングラインに沿って格子状に前記光学フィルタを取り除く請求項１１に記載の電子素子ウエハモジュールの製造方法。
【請求項１８】
請求項１〜１０のいずれかに記載の電子素子ウェハモジュールから、前記半導体ウエハと前記透明支持基板とを前記電子素子毎に前記ダイシングラインの中心線に沿って裁断することにより個片化された電子素子モジュール。
【請求項１９】
請求項１８に記載の電子素子モジュールと、該電子素子モジュールの電子素子上に配置された光学系または、該光学系が組み込まれた光学ユニットとを有する電子素子モジュール。
【請求項２０】
前記電子素子は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子である請求項１８または１９に記載の電子素子モジュール。
【請求項２１】
前記電子素子は、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子を有している請求項１８または１９に記載の電子素子モジュール。
【請求項２２】
前記光学系がレンズモジュールであり、前記電子素子が撮像素子である請求項１９に記載の電子素子モジュール。
【請求項２３】
前記光学系がプリズムモジュールおよびホログラム素子モジュールのいずれかであり、前記電子素子が発光素子および受光素子である請求項１９に記載の電子素子モジュール。
【請求項２４】
請求項２０に記載の電子素子モジュールをセンサモジュールとして撮像部に用いた電子情報機器。
【請求項２５】
請求項２１に記載の電子素子モジュールを情報記録再生部に用いた電子情報機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子素子上を保護するカバーガラスに光学フィルタ層が設けられた電子素子ウェハモジュール、この電子素子ウェハモジュールの製造方法、この電子素子ウェハモジュールを電子素子毎に個片化した電子素子モジュール、その上に光学素子が更に接合された電子素子モジュール、これらの電子素子モジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、カメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の電子素子モジュールとしてのセンサモジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いたデジタルカメラやビデオカメラが普及している。
【０００３】
現在、主に用いられているセンサモジュールは、例えば、シリコン製の半導体基板上に固体撮像素子が設けられた固体撮像素子チップ（ベアチップ）と、この固体撮像素子チップを収納するセラミック製のパッケージと、このパッケージを封止する透明なカバーガラスとからなっている。このパッケージに収納された固体撮像素子チップは、固体撮像素子チップ上に設けられた電極パッドとパッケージの接続端子との間がワイヤーボンディングによって電気的に接続され、パッケージの外部接続端子が実装基板上に実装されることによって実装基板上の回路に接続されている。
【０００４】
また、携帯電話装置や電子手帳などの小型電子情報機器に電子素子として固体撮像素子を組み込んで、撮影機能を付加することも行なわれている。このような小型電子情報機器への撮影機能の組み込みを容易にするために、固体撮像素子と撮像光学系が組み込まれた光学ユニットと、制御回路が設けられた実装基板とを予め組み立て、ユニット化したカメラモジュールが提供されている。
【０００５】
特許文献１では、基板上の撮像素子とレンズとが間隙を有して配置されるように、撮像素子上を覆うようにレンズが設けられた枠体が基板上に配置されている。この撮像素子とレンズとの間に赤外線除去フィルタが形成されている。
【０００６】
特許文献２では、固体撮像素子チップ上に、透明材料からなる平板部とこの平板部の下面縁部に配設された枠部とで構成された固体撮像装置において、この枠部を無機材料で形成し、この無機材料からなる枠部を固体撮像素子チップ上に接着剤で接着することにより、枠部を間に介在させた固体撮像素子チップと透明平板部との間の空間を気密封止部としている。
【０００７】
特許文献３では、画質向上のために、赤外線カットフィルタ、光学ローパスフィルタおよび反射防止フィルタが組み込まれた従来のカメラモジュールが開示されている。この従来のカメラモジュールを図１３に示している。
【０００８】
図１５は、特許文献３に開示されている、セラミックパッケージタイプの固体撮像素子を使用した従来のカメラモジュールの一例を模式的に示す要部縦断面図である。
【０００９】
図１５において、従来の固体撮像装置１００は、半導体基板１０１上に固体撮像素子１０２が設けられた固体撮像素子チップ１０３と、この固体撮像素子チップ１０３を収納するパッケージ１０４と、このパッケージ１０４を封止するカバーガラス１０５とからなっており、実装基板１０６上に取り付けられている。
【００１０】
従来の光学ユニット１０７は、上記固体撮像装置１００を内部に収納する固体撮像装置収納部１０８と、撮像レンズ１０９を固定して保持する鏡筒部１１０とを有しており、実装基板１０６上に固定されている。これらの固体撮像装置１００およびその上の光学ユニット１０７によりカメラモジュール１１１が構成されている。
【００１１】
このカメラモジュール１１１やデジタルカメラには、画質向上のために、赤外線カットフィルタ１１２や光学ローパスフィルタ１１３などが組み込まれている。また、固体撮像装置１００内の反射を防止するために、カバーガラス１０５の上面に反射防止フィルタ１１４が貼り付けられる場合もある。
【００１２】
これらの赤外線カットフィルタ１１２および光学ローパスフィルタ１１３は、光学ユニット１０７内でかつ固体撮像装置１００と撮像レンズ１０９との間に配置されるが、その取り付けスペースによってカメラモジュール１１１のサイズが大型化するという問題があった。
【００１３】
これを解決するには、上記特許文献１の固体撮像装置のように、固体撮像装置のカバーガラス上にシート状の赤外線カットフィルタ（赤外線除去フィルタ）などの光学フィルタを貼り付けることもできる。
【００１４】
また、小型電子情報機器では、固体撮像装置のサイズが外形サイズに与える影響が大きいため、固体撮像装置の小型化が望まれている。固体撮像装置を小型化するために、半導体プロセス中でパッケージングを完成させるウエハレベルチップサイズパッケージ（以下、ＷＬＣＳＰという）を利用した固体撮像装置が上記特許文献２に開示されている。 
【００１５】
このＷＬＣＳＰタイプの固体撮像装置は、固体撮像素子が設けられた半導体基板と、この半導体基板に接合されて固体撮像素子を保護するカバーガラスとを有しており、その大きさは、セラミックパッケージタイプの固体撮像装置のベアチップ程度と非常に小さくなる。更なる固体撮像装置の小型化に向けて、ワイヤボンド用のパッド領域を削減し、固体撮像装置の裏面接続の貫通電極構造の固体撮像装置が検討されている。
【特許文献１】特開２００４−０６４２７２号公報
【特許文献２】特開２００２−２３１９２１号公報
【特許文献３】特開２００６−０３２８８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
上記従来の固体撮像装置では、カバーガラス（透明基板）に対して光学フィルタ層を形成し、半導体ウエハ上の電子素子としての固体撮像素子を覆って保護するために、半導体ウエハと透明基板とを接合し、各固体撮像素子毎に半導体ウエハと透明基板とを一括して裁断することによって形成される。このように、透明基板の少なくとも一方の表面に、半導体ウエハおよび透明基板と共に裁断されてなる光学フィルタ層をローコストに形成する方法が提案されている。
【００１７】
しかしながら  光学フィルタ層として赤外線カットフィルタが形成されたカバーガラスと、固体撮像素子が形成された半導体ウエハとの接合に際して、赤外線カメラによって、半導体ウエハ側に設けられたアライメントマークとカバーガラス側との重ね合わせ位置検出（アライメント）が困難になる。また、固体撮像装置の小型化を進める中で裏面接続の貫通電極形成の際に、カバーガラス表面に形成した光学フィルタとしての赤外線カットフィルタの光学特性により、貫通電極形成パターン加工工程においても、光学フィルタの下方の半導体ウエハがより明確に確認できず、カバーガラスと半導体ウエハとの重ね合わせ位置検出（アライメント）が困難になる。
【００１８】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、カバーガラスと半導体ウエハとの重ね合わせ検出（アライメント）を容易かつ正確に行うことができる電子素子ウェハモジュール、この電子素子ウェハモジュールの製造方法、この電子素子ウェハモジュールを電子素子毎に個片化した電子素子モジュール、更にその上に光学素子が接合された電子素子モジュール、これらの電子素子モジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の電子素子ウェハモジュールは、複数の電子素子が形成された電子素子ウエハ上に、該複数の電子素子上をそれぞれ覆って保護する透明支持基板が接合され、該透明支持基板の少なくとも一方面に、該電子素子に対応して光学フィルタが形成されており、該光学フィルタは、複数の電子素子モジュールに個片化するためのダイシングラインに沿った一部またはライン全部が取り除かれているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２０】
また、好ましくは、本発明の電子素子ウェハモジュールにおける光学フィルタは、前記透明支持基板上に接合された板状、シート状、フィルム状および層状のうちの少なくともいずれかに形成されている。
【００２１】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウェハモジュールにおける光学フィルタは、前記透明支持基板上に成膜されている。
【００２２】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウェハモジュールにおける光学フィルタは、赤外線カットフィルタおよび光学ローパスフィルタのうちの少なくともいずれかである。
【００２３】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウェハモジュールにおける光学フィルタとして、反射防止フィルタが更に形成されている。
【００２４】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウェハモジュールにおける光学フィルタは、前記ダイシングラインに沿って格子状に取り除かれている。
【００２５】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウェハモジュールにおける電子素子ウエハ側にアライメントマークが少なくとも２つ配置され、前記格子状のダイシングラインに対して、該アライメントマークが位置合わせ可能に配置されている。
【００２６】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウェハモジュールにおける光学フィルタは、前記電子素子ウエハと前記透明支持基板の接合時に、該電子素子ウエハ側のアライメントマークと位置合わせ可能な形状領域に取り除かれている。
【００２７】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウェハモジュールにおける光学フィルタは、前記電子素子ウエハと前記透明支持基板の接合時に、該電子素子ウエハ側のアライメントマークと位置合わせ可能な形状領域に取り除かれていると共に、前記ダイシングラインに沿って格子状に取り除かれて、該アライメントマークが該ダイシングラインと位置合わせ可能に配置されている。
【００２８】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウェハモジュールにおける形状領域は正方形、矩形またはひし形である。
【００２９】
本発明の電子素子ウェハモジュールの製造方法は、透明支持基板の少なくとも一方の表面に光学フィルタを形成する光学フィルタ形成工程と、複数の電子素子モジュールに個片化するためのダイシングラインに沿った一部またはライン全部を該光学フィルタから取り除く光学フィルタ一部除去工程と、該複数の電子素子が形成された半導体ウエハと該透明支持基板とを接合する基板接合工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００３０】
また、好ましくは、本発明の電子素子ウェハモジュールの製造方法における光学フィルタ形成工程は、前記透明支持基板に、板状、シート状、フィルム状および層状のうちの少なくともいずれかの光学フィルタを接合または成膜する工程からなる。
【００３１】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウェハモジュールの製造方法における光学フィルタ形成工程は、前記光学フィルタとして、赤外線カットフィルタおよび光学ローパスフィルタのうちの少なくともいずれかを形成する。
【００３２】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウェハモジュールの製造方法における光学フィルタ一部除去工程は、前記光学フィルタを、前記ダイシングラインに沿って格子状に取り除く。
【００３３】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウェハモジュールの製造方法における格子状のダイシングラインに対して、前記電子素子ウエハ側にアライメントマークが位置合わせ可能に配置されており、前記基板接合工程は、該格子状のダイシングラインと該アライメントマークを用いて位置合わせして前記半導体ウエハと前記透明支持基板とを接合する。
【００３４】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウェハモジュールの製造方法における光学フィルタ一部除去工程は、前記電子素子ウエハと前記透明支持基板の接合時に、該電子素子ウエハ側に配置されたアライメントマークと位置合わせ可能な形状領域に前記光学フィルタを取り除く。
【００３５】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウェハモジュールの製造方法における光学フィルタ一部除去工程は、前記電子素子ウエハと前記透明支持基板の接合時に、該電子素子ウエハ側のアライメントマークと位置合わせ可能な形状領域に前記光学フィルタを取り除くと共に、前記ダイシングラインに沿って格子状に前記光学フィルタを取り除く。
【００３６】
本発明の電子素子モジュールは、本発明の上記電子素子ウェハモジュールから、前記半導体ウエハと前記透明支持基板とを前記電子素子毎に前記ダイシングラインの中心線に沿って裁断することにより個片化されたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００３７】
本発明の電子素子モジュールは、本発明の上記電子素子モジュールと、該電子素子モジュールの電子素子上に配置された光学系または、該光学系が組み込まれた光学ユニットとを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００３８】
また、好ましくは、本発明の電子素子モジュールにおける電子素子は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子である。
【００３９】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子モジュールにおける電子素子は、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子を有している。
【００４０】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子モジュールにおける光学系がレンズモジュールであり、前記電子素子が撮像素子である。
【００４１】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子モジュールにおける光学系がプリズムモジュールおよびホログラム素子モジュールのいずれかであり、前記電子素子が発光素子および受光素子である。
【００４２】
本発明の電子情報機器は、本発明の上記電子素子モジュールをセンサモジュールとして撮像部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００４３】
本発明の電子情報機器は、本発明の上記電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００４４】
上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。
【００４５】
本発明においては、複数の電子素子が形成された電子素子ウエハ上に、該複数の電子素子上をそれぞれ覆って保護する透明支持基板が接合され、該透明支持基板の少なくとも一方面に、該電子素子に対応して光学フィルタが形成されており、該光学フィルタは、複数の電子素子モジュールに個片化するためのダイシングラインに沿った一部またはライン全部が取り除かれている。
【００４６】
これによって、光学フィルタがダイシングラインに沿った一部またはライン全部取り除かれているため、光学フィルタの下方の半導体ウエハがより明確に確認可能となって、半導体ウエハとしての半導体基板と透明支持基板との重ね合わせ検出（アライメント）が容易かつ正確になる。
【発明の効果】
【００４７】
以上により、本発明によれば、光学フィルタがダイシングラインに沿った一部またはライン全部取り除かれているため、光学フィルタの下方の半導体ウエハがより明確に確認可能となって、半導体ウエハとしての半導体基板と透明支持基板との重ね合わせ検出（アライメント）を容易かつ正確に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下に、本発明の電子素子ウェハモジュールおよびその製造方法、この電子素子ウェハモジュールを電子素子毎に個片化した電子素子モジュールの一例を実施形態１とし、この電子素子モジュール上に更に光学素子を接合した電子素子モジュールの一例を実施形態２とし、これらの電子素子モジュールのいずれかを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器の一例を実施形態３として、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００４９】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る電子素子モジュールをカメラモジュールに適用した場合のカメラモジュールの構成例を示す要部縦断面図である。
【００５０】
図１において、本実施形態１のカメラモジュール１は、センサモジュール２と、このセンサモジュール２が実装される実装基板３と、この実装基板３上に取り付けられてセンサモジュール２の上に撮像レンズ４１が配置された光学ユニット４とから構成されている。
【００５１】
図２は、図１のセンサモジュール２の構成例を示す外観斜視図であり、図３は、その要部縦断面図である。
【００５２】
図２および図３において、このセンサモジュール２は、上面に電子素子としての固体撮像素子２１が形成された半導体基板２２と、この固体撮像素子２１の周囲を取り囲むように半導体基板２２上に取り付けられた枠形状のスペーサー２３と、このスペーサー２３の上に取り付けられて固体撮像素子２１上を覆って封止するための透明支持基板としてのカバーガラス２４（ガラス基板）と、このカバーガラス２４の上に貼り付けられて光学フィルタ基板を形成する赤外線カットフィルタ基板２５および光学ローパスフィルタ基板２６とを有している。
【００５３】
半導体基板２２は、シリコン製の半導体ウエハが矩形状に個片化されて分割されたものであり、上面中心部には固体撮像素子２１が形成されている。この固体撮像素子２１は、例えばマトリクス状に配列され、被写体光（入射光）を光電変換する多数個の受光素子（複数の受光部）と、これらの受光素子に蓄積された信号電荷を垂直方向さらに水平方向に電荷転送する電荷結合素子（ＣＣＤ）とを有している。複数の受光素子上には、ＲＧＢのカラーフイルタさらにその上に集光用のマイクロレンズが積層されて設けられている。なお、この固体撮像素子２１としては、このＣＣＤイメージセンサに代えて、Ｃ−ＭＯＳイメージセンサを用いることもできる。
【００５４】
スペーサー２３は、中央領域に正方形または矩形状の開口部２７が形成されたロ字形状であり、固体撮像素子２１の外周を取り囲むように半導体基板２２の上面に接合している。このスペーサー２３は、例えば、シリコンなどの無機材料で形成されている。このスペーサー２３によって、表面側の固体撮像素子２１上とカバーガラス２４の下面との間に密閉空間が形成され、表面側の固体撮像素子２１のマイクロレンズがカバーガラス２４の下面と物理的に干渉するのを防いでいる。
【００５５】
カバーガラス２４は、スペーサー２３の開口部２７上を塞ぐようにスペーサー２３の上面に接合されている。カバーガラス２４には、固体撮像素子２１の各受光素子（各受光部）がα線によって破壊されるのを防止するために、α線の放出が少ない低α線ガラスが用いられている。
【００５６】
固体撮像素子２１が設けられた中央部分（撮像領域）の周囲には、半導体基板２２を貫通し、複数個の外部接続端子２８が設けられている。これらの各外部接続端子２８はそれぞれ、半導体基板２２の表面に形成された配線に電気的に接続されて固体撮像素子２１と電気的に接続されており、センサモジュール２とその下の実装基板３の導電層との間で直に電気的に接続されており、ワイヤーボンディングによる配線領域が省かれて面積的に更なるチップサイズの低減が図られている。 
【００５７】
赤外線カットフィルタ基板２５およびその上の光学ローパスフィルタ基板２６は、センサモジュール２の撮像画質を向上させるために設けられている。この赤外線カットフィルタ基板２５は、特定波長域の赤外線をカットして赤外光によるゴーストやかぶりを防止するためのものである。また、光学ローパスフィルタ基板２６は、偽色や色モアレの発生を防止するためのものである。これらの赤外線カットフィルタ基板２５および光学ローパスフィルタ基板２６は、カバーガラス２４の上に接合されているため、光学ユニット４内に赤外線カットフィルタ基板２５および光学ローパスフィルタ基板２６の取り付けスペースを設ける必要がなく、カメラモジュール１を小型化することができる。なお、センサモジュール２内の反射を防止するために、カバーガラス２４の下面または／および上面に反射防止フィルタ層を設けてもよい。
【００５８】
実装基板３は、ガラスエポキシ基板やセラミック基板などを用いたリジッド基板であり、その上にセンサモジュール２とこれらを覆う光学ユニット４とが取り付けられている。この実装基板３には、センサモジュール２からの撮像信号を各種信号処理する信号処理回路などの制御回路が設けられている。
【００５９】
光学ユニット４は、被写体光を固体撮像素子２１（撮像領域）上に集光させるための撮像レンズ４１と、この撮像レンズ４１を保持するレンズホルダー４２とを有している。このレンズホルダー４２は、実装基板３上に取り付けられてセンサモジュール２上を覆う箱状のベース部４２ａと、撮像レンズ４１を保持する円筒形状の鏡筒部４２ｂとを有している。
【００６０】
以下、電子素子ウェハモジュールの製造方法としてのセンサウェハモジュールの製造方法、さらに、センサウェハモジュールから一括切断する電子素子モジュールとしてのセンサモジュール２の製造方法について、図４のフローチャートおよび図５（ａ）〜図５（ｆ）の各工程断面図を参照しながら詳細に説明する。
【００６１】
図４に示すように、まず、第１の工程では、カバーガラス２４の基材となるガラス基板上への光学フィルタ基板（基板の他にシート状またはフィルム状でもよい）の形成が行なわれる。図５（ａ）および図６に示すように、光学フィルタ基板の形成は、カバーガラス２４の基材となるガラス基板（ガラス基板２４として同一番号を用いる）上に、ほぼ同サイズの赤外線カットフィルタ基板２５を接着剤２９によって接合し、さらにその上に光学ローパスフィルタ基板２６を接着剤２９によって接合する。 
【００６２】
これらのガラス基板２４と赤外線カットフィルタ基板２５との接合に使用される接着剤２９としては、例えば、固化後に透明になるＵＶ接着剤が使用される。この接着剤２９は、ガラス基板２４の上に均一な厚みで薄く塗布される。ガラス基板２４と赤外線カットフィルタ基板２５との貼り合せは、間に空気が入り込まないようにするため、例えば真空環境内で行なわれ、貼り合せ後には真空加圧によって両者が密着される。その後、ガラス基板２４を通して紫外線を照射することにより接着剤２９を固化させ、ガラス基板２４と赤外線カットフィルタ基板２５とは強固に接合される。なお、赤外線カットフィルタ基板２５上への光学ローパスフィルタ基板２６の接合も上記の場合と同様の手順によって行なわれるので、ここでは、詳しい説明は省略する。
【００６３】
次に、第２の光学フィルタ一部除去工程では，図５（ｂ）に示すように、ガラス基板２４の上方に設置した光学フィルタ（赤外線カットフィルタ基板２５および光学ローパスフィルタ基板２６）について、センサモジュール２として必要な中央部の固体撮像素子領域（撮像領域）を含むまたは覆うように残し、隣接する固体撮像素子２１間のダイシングラインＤに対応した他の部分（図１０の格子状のダイシングラインＤに対応）を除去する。このときの除去手法としては  一般的なフォトリソグラフィとエッチングの作業により実施される。
【００６４】
続いて、第３のスペーサー形成工程では、図５（ｃ）に示すように、ガラス基板２４の下面側に、各固体撮像素子２１をそれぞれ囲う多数のスペーサー２３を形成する。このスペーサー２３の形成は、例えば次のような手順によって行なわれる。まず、ガラス基板２４の下面側に、シリコン製のスペーサー用ウエハを接着剤によって接合する。次に、そのスペーサー用ウエハの上に、フォトリソグラフィーによってスペーサー２３の形状（中央に開口部２７を有する形状）のレジストマスクを形成する。さらに、このマスクで覆われていない部分がプラズマエッチングによって除去されることにより、ガラス基板２４上に多数のスペーサー２３（各固体撮像素子２１毎にスペーサー２３）が形成される。エッチング後のレジストマスクは、アッシングなどによって除去される。
【００６５】
その後、第４び基板接合工程では、図５（ｄ）に示すように、ガラス基板２４と、多数の固体撮像素子２１が形成された半導体ウエハである半導体基板２２との接合が行なわれる。この接合には、アライメント貼付け装置が使用される。このアライメント貼付け装置は、ガラス基板２４と半導体ウエハである半導体基板２２との各オリフラまたはノッチ３０を基準にしつつ、図１０（ａ）の格子状のダイシングラインＤを基準にして、半導体基板２２側に設けられた図１０（ｂ）のような縦横４個の正方形（または矩形）のアライメントマークＡを位置合わせする。この場合、縦横４個の正方形のアライメントマークＡの間に十字状のダイシングラインＤが位置するように、カメラにより拡大して表示画面上で確認しつつ、ガラス基板２４と半導体基板２２との両者のＸＹ方向および回転方向の位置調整を行う。さらに、両者を重ね合わせて加圧することにより、ガラス基板２４と半導体ウエハである半導体基板２２とを正確に接合する。このガラス基板２４と半導体ウエハである半導体基板２２との接合により、半導体ウエハである半導体基板２２上の各固体撮像素子２１は、スペーサー２３とガラス基板２４とによって覆われて封止されるため、以後の工程によって生じた塵芥が固体撮像素子２１上に付着することはない。
【００６６】
さらに、第５の貫通電極・外部接続端子形成工程では、図５（ｅ）に示すように、半導体ウェハである半導体基板２２の裏面から表面に貫通して形成された素子への回路接続を行う貫通電極構造およびそれに接続された各外部接続端子２８の形成を実施する。この貫通電極構造およびそれに接続された各外部接続端子２８の形成には  既存のフォトリソグラフィ、エッチングおよびめっき技術が用いられる。これによって、半導体ウエハである半導体基板２２と、これに接合されたガラス基板２４と、このガラス基板２４上に接合された赤外線カットフィルタ基板２５と、その上に接合された光学ローパスフィルタ基板２６との積層構造のセンサウェハモジュールが製造される。
【００６７】
その後、第６のダイシング工程では、図５（f）に示すように、半導体ウエハである半導体基板２２と、これに接合されたガラス基板２４と、このガラス基板２４上に接合された赤外線カットフィルタ基板２５と、その上に接合された光学ローパスフィルタ基板２６との積層構造のセンサウェハモジュールをダイシングラインＤの中心線Ｄａにてダイシングブレードによりダイシングする。接合された基板は、ガラス基板２４に保護のためのダイシングテープが貼着されてダイシング装置に固定されてセットされる。このダイシング装置は、基板に冷却水をかけながら、例えば、ダイヤモンド砥粒をレジンで固めたメタルレジン砥石などを使用して、半導体ウエハである半導体基板２２、ガラス基板２４、赤外線カットフィルタ基板２５および光学ローパスフィルタ基板２６の積層構造のセンサウェハモジュールを、各固体撮像素子２１毎にダイシングラインＤで一括して分割する。これによって、センサウェハモジュールから個片化されたセンサモジュール２を製造することができる。
【００６８】
センサモジュール２を８インチサイズの半導体ウエハで製造した場合、１回の製造で２０００個ほどのセンサモジュール２が同時にセンサウェハモジュールから個片化されて形成される。これら２０００個のセンサモジュール２のそれぞれにおいて、赤外線カットフィルタ基板２５および光学ローパスフィルタ基板２６を個別に接合しようとすると、多大な工数とコストが必要になるが、そのことが解消される。
【００６９】
しかしながら、本実施形態１のように、ガラス基板２４に赤外線カットフィルタ基板２５と光学ローパスフィルタ基板２６とを接着剤２９により順次接合し、半導体ウエハである半導体基板２２と一緒に、隣接スペーサー２３間のダイシングラインＤの中心線Ｄａでダイシングブレードにより切断して個片化することにより、第４の基板接合工程を１回にすることができるため、大幅な工数削減とコストダウンとが可能となる。更には  固体撮像素子２１との電気的接続を基板裏面より行なうことにより、センサモジュール２の面積縮小も可能となる。
【００７０】
完成したセンサモジュール２は、機能検査などを経て光学ユニット４と共に実装基板３上に実装され、カメラモジュール１として組み立てられる。
【００７１】
このカメラモジュール１は、センサモジュール２を含む固体撮像装置として、後述する実施形態３の携帯電話機などの小型電子情報機器に組み込まれる。本実施形態１のカメラモジュール１は、赤外線カットフィルタ基板２５と光学ローパスフィルタ基板２６とをカバーガラスであるガラス基板２４上に形成したので、光学ユニット４を小型化することができ、カメラモジュール１が組み込まれる小型電子情報機器の小型化にも寄与することができる。
【００７２】
以上により、本実施形態１によれば、各固体撮像素子２１が形成された電子素子ウエハの半導体基板２２上に、各固体撮像素子２１上をそれぞれ覆って保護する透明ガラス基板２４が接合され、この透明ガラス基板２４の少なくとも一方面に、各固体撮像素子２１に対応して光学フィルタとして赤外線カットフィルタ基板２５および光学ローパスフィルタ基板２６が形成されており、光学フィルタは、複数の電子素子モジュール２に個片化するためのダイシングラインＤに沿った一部またはライン全部が取り除かれている。このように、光学フィルタがダイシングラインＤに沿った一部またはライン全部取り除かれているため、光学フィルタの下方の半導体ウエハの半導体基板２２がより明確に確認可能となって、半導体ウエハとしての半導体基板２２と、赤外線カットフィルタ基板２５および光学ローパスフィルタ基板２６が接合された透明ガラス基板２４との重ね合わせ検出（アライメント）を容易かつ正確に行うことができる。
【００７３】
なお、上記実施形態１では、赤外線カットフィルタ基板２５と光学ローパスフィルタ基板２６とをガラス基板２４上に接合して光学フィルタ基板を形成したが、これに限らず、図７に示すようにカバーガラスであるガラス基板２４上に、成膜処理によって赤外線カットフィルタ層２５ａと光学ローパスフィルタ層２６ａとをこの順に形成してもよい。
【００７４】
成膜によるカバーガラスであるガラス基板２４上への光学フィルタ層の形成は、前述した基板の接合による形成と同様に、カバーガラスの基材であるガラス基板２４に対してＣＶＤ装置や真空蒸着装置などを使用して実施される。その後、上述した実施形態１の場合と同様に、図８に示すように、ガラス基板２４の下面へのスペーサー層２３の形成処理と、スペーサー層２３が形成されたガラス基板２４と、半導体ウエハである半導体基板２２との接合処理と、固体撮像素子２１毎のダイシング処理とが実施されて、センサウェハモジュールから多数のセンサモジュール２Ａが一括して製造される。
【００７５】
このように、成膜処理によって光学フィルタ層を形成する場合でも、多数個の固体撮像素子２１に対する成膜処理が１度で済むため、多数個の固体撮像素子２１のそれぞれに成膜処理を施す場合に比べて大幅な工数削減とコストダウンとが可能となる。
【００７６】
また、上記実施形態１では、光学フィルタ層の一部除去を、ガラス基板２４と半導体ウェハである半導体基板２２とが接合される前に行なうようにしたが、これに限らず、図９に示すように、第２’工程の光学フィルタ層の一部領域除去（図１０の格子状のダイシングラインＤ）は、ガラス基板２４と半導体ウェハである半導体基板２２とが接合された後に行なわれてもよい。また、上記実施形態１では、ガラス基板２４上への光学フィルタ層の形成を行なった後で、ガラス基板２４と半導体ウエハである半導体基板２２とを接合したが、ガラス基板２４と半導体ウエハである半導体基板２２とを接合した後で、ガラス基板２４上に、赤外線カットフィルタ基板２５と光学ローパスフィルタ基板２６とを接合する場合や、赤外線カットフィルタ層２５ａと光学ローパスフィルタ層２６ａとの成膜処理によって光学フィルタ層を形成してもよい。
【００７７】
さらに、固体撮像素子２１を覆うガラス基板２４上に複数の光学フィルタ基板や光学フィルタ層を形成する場合には、接合処理と成膜処理とを組み合わせてもよい。
【００７８】
なお、上記実施形態１の第４工程のガラス基板２４と半導体ウエハである半導体基板２２との接合処理において、図１０（ａ）の格子状のダイシングラインＤ（光学フィルタ層の一部領域除去した部分）を基準にして、半導体基板２２側に設けられた図１０（ｂ）のような縦横４個の正方形のアライメントマークＡを位置合わせを行う際に、縦横４個の正方形のアライメントマークＡの間に十字状のダイシングラインＤが位置するように、赤外線カメラにより撮影した画像を表示画面上で拡大して位置を確認しつつ、ガラス基板２４と半導体基板２２との両者のＸＹ方向および回転方向の位置調整を行う場合について説明したが、これに限らず、図１１（ａ）の正方形または矩形状の光学フィルタ層の除去領域Ｈを基準にして、その下の半導体基板２２側に設けられた図１１（ｂ）のような縦横４個の正方形のアライメントマークＡを位置合わせを行う際に、縦横４個の正方形のアライメントマークＡの外周を光学フィルタ層の除去領域Ｈ内に含むように、赤外線カメラにより撮影した画像を表示画面上で拡大して位置を確認しつつ、ガラス基板２４と半導体基板２２との両者のＸＹ方向および回転方向の位置調整を行ってもよい。さらに、図１２（ａ）の正方形または矩形状の光学フィルタ層の除去領域Ｈおよび格子状のダイシングラインＤを基準にして、半導体基板２２側に設けられた図１２（ｂ）のような縦横４個の正方形のアライメントマークＡを位置合わせを行う際に、縦横４個の正方形のアライメントマークＡの外周を光学フィルタ基板の除去領域Ｈ内に含みかつ、縦横４個の正方形のアライメントマークＡの間にダイシングラインＤの端が位置するように、赤外線カメラにより撮影した画像を表示画面上で拡大して位置を確認しつつ、ガラス基板２４と半導体基板２２との両者のＸＹ方向および回転方向の位置調整を行ってもよい。この場合に、図１２（ｃ）に示すようにアライメントマークＡ’として、４つの直角三角形の頂点が互いに対向した外形がひし形としてもよい。このとき、図１２（ｃ）の外形がひし形の光学フィルタ層の除去領域Ｈ’およびダイシングラインＤの端を基準にして、半導体基板２２側に設けられた図１２（ｃ）のような４つの直角三角形のアライメントマークＡ’を位置合わせを行う際に、４つの直角三角形のアライメントマークＡ’の外周を光学フィルタ層の除去領域Ｈ’内に含みかつ、４つの直角三角形のアライメントマークＡ’の間にダイシングラインＤの端が位置するように、カメラにより拡大して表示部に表示して確認しつつ、ガラス基板２４と半導体基板２２との両者のＸＹ方向および回転方向の位置調整を行ってもよい。
【００７９】
以上の場合、電子素子としては、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子であったが、これに限らず、電子素子として、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子などであってもよい。
【００８０】
本実施形態１の電子素子モジュールとしてのセンサモジュール２または２Ａ上に更に光学素子を接合した電子素子モジュールの一例を実施形態２として、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子と、入射光を撮像素子上に結像するための一または複数枚のレンズモジュール（光学素子）とが積層されたセンサモジュールの事例について、図１３を参照しながら詳細に説明する。
【００８１】
（実施形態２）
図１３は、本発明の実施形態２に係るセンサモジュールの要部構成例を示す縦断面図である。
【００８２】
図１３において、本実施形態２のセンサモジュール５０は、チップ表面に、複数の画素に対応した各光電変換部（フォトダイオード）である複数の受光部からなる電子素子としての撮像素子５１ａが設けられ、貫通孔５１ｂが貫通電極）として表面と裏面間に設けられて配線として導通した貫通ウエハ５１（電子素子ウェハモジュールから個片化された各チップに対応）と、この貫通ウエハ５１の撮像素子５１ａの周囲上に形成された樹脂接着層５２（図１のスペーサー２３に対応）と、この樹脂接着層５２上を覆い、その表面に赤外線カットフィルタ基板５３２と光学ローパスフィルタ基板５３３が接合されたカバーガラスとして個片化されたガラス板５３１（図１の透明支持基板としてのガラス基板２４に対応）と、このガラス板５３１、赤外線カットフィルタ基板５３２および光学ローパスフィルタ基板５３３の積層構造上に設けられ、撮像素子５１ａに入射光を集光させるための光学素子としての複数のレンズ板５４１〜５４３が積層されたレンズ板５４（レンズモジュール）と、これらのレンズ板５４１〜５４３を接着して固定するためのレンズ接着層５５１および５５２と、各レンズ板５４１〜５４３のうちの最上位置のレンズ板５４１の中央部を円形の光取入口として開口すると共に、それ以外の表面部分および、各レンズ板５４１〜５４３およびガラス板５３１などの側面部分を遮光する遮光部材５６とを有しており、貫通ウエハ５１上に、ガラス板５３１およびレンズ板５４がこの順に互いにアライメントをとって樹脂接着層５２およびレンズ接着層５５１および５５２などにより上下に貼り合わされている。要するに、本実施形態２の電子素子モジュールとしてのセンサモジュール５０は、上記実施形態１の電子素子ウェハモジュールに、複数のレンズ板５４１〜５４３がレンズ接着層５５１および５５２などで貼り合わせられ、これを新たな電子素子ウェハモジュールとし、これを個片化したものに遮光部材５６を上側から装着したものである。これによって本実施形態２のセンサモジュール５０が製造される。
【００８３】
レンズ板５４は、透明樹脂製または透明ガラス製のレンズ板である。このレンズ板５４において、レンズ機能を有するレンズ領域と、スペーサ機能を有するスペーサ部としての周囲のレンズこば部とで構成され、全体は同じ種類のガラスまたは樹脂材料で形成されている。これにより、所定のレンズ形状、所定のレンズ厚さのレンズ板５４１〜５４３を形成することが可能である。
【００８４】
本実施形態２では、形成されたレンズ板５４１〜５４３が３枚、レンズこば部分で貼り合わされた構造となっている。これらの貼り合わせには、接着部材５５１および５５２を用いるが、接着部材５５１および５５２は、遮光機能を有していてもよい。
【００８５】
光学素子としての複数枚のレンズ板５４は、収差補正レンズ５４３、拡散レンズ５４２および集光レンズ５４１であり（１枚の場合は集光レンズ）、レンズ板５４は、中央部分にレンズ領域が設けられ、そのレンズ領域の外周側に所定厚さを持つスペーサ部である周囲部分としてのレンズこば部分が設けられているが、それらのレンズ板５４の各外周側にそれぞれ設けられた所定厚さを持つ各スペーサ部が下からこの順に積層されて配置されている。このスペーサ部は位置決め機能を有しており、その位置決め機能は、テーパの付いた凹部と凸部またはアライメントマークＡ，Ａ’で構成されている。３枚のレンズ板５４１〜５４３を接着する接着層５５１および／または５５２は、遮光機能を兼ねていてもよく、接着層５５１および５５２は、スペースを決定する固体が含有されていてもよい。
【００８６】
次に、この電子素子モジュールとしてのセンサモジュール５０を用いた完成品を実施形態３として、上記実施形態１のセンサモジュール２または２Ａや本実施形態２のセンサモジュール５０のいずれかを撮像部に用いた電子情報機器を、図面を参照しながら詳細に説明する。
（実施形態３）
図１４は、本発明の実施形態３として、本発明の実施形態１のセンサモジュール２または２Ａや本発明の実施形態２のセンサモジュール５０のいずれかを撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【００８７】
図１４において、本実施形態３の電子情報機器９０は、上記実施形態１のセンサモジュール２または２Ａや、上記実施形態２のセンサモジュール５０のいずれかからの撮像信号を各種信号処理してカラー画像信号を得る固体撮像装置９１と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を記録用に所定の信号処理した後にデータ記録可能とする記録メディアなどのメモリ部９２と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示可能とする液晶表示装置などの表示手段９３と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を通信用に所定の信号処理をした後に通信処理可能とする送受信装置などの通信手段９４とを有している。なお、この電子情報機器９０として、これに限らず、固体撮像装置９１の他に、メモリ部９２と、表示手段９３と、通信手段９４と、プリンタなどの画像出力手段９５とのうちの少なくともいずれかを有していてもよい。
【００８８】
この電子情報機器９０としては、前述したように例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラ、ドアホンカメラ、車載用後方監視カメラなどの車載用カメラおよびテレビジョン電話用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ、ファクシミリ、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置（ＰＤＡ）などの画像入力デバイスを有した電子機器が考えられる。
【００８９】
したがって、本実施形態３によれば、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号に基づいて、これを表示画面上に良好に表示したり、これを紙面にて画像出力装置９５により良好にプリントアウト（印刷）したり、これを通信データとして有線または無線にて良好に通信したり、これをメモリ部９２に所定のデータ圧縮処理を行って良好に記憶したり、各種データ処理を良好に行うことができる。
【００９０】
なお、上記実施形態３の電子情報機器９０に限らず、本発明の電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器であってもよい。この場合のピックアップ装置の光学素子としては、出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて所定方向に入射させる光学機能素子（ウエハ状光学装置；例えばプリズムモジュールおよびホログラム素子モジュール、即ちホログラム光学素子やプリズム光学素子）である。また、ピックアップ装置の電子素子としては、出射光を発生させるための発光素子（例えば半導体レーザ素子またはレーザチップ）および入射光を受光するための受光素子（例えばフォトＩＣ）を有している。
【００９１】
以上のように、本発明の好ましい実施形態１〜３を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１〜３に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１〜３の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明は、複数の電子素子上を保護するカバーガラスに光学フィルタ層が設けられた電子素子ウェハモジュール、この電子素子ウェハモジュールの製造方法、この電子素子ウェハモジュールを電子素子毎に個片化した電子素子モジュール、その上に光学素子が更に接合された電子素子モジュール、これらの電子素子モジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、カメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器の分野において、光学フィルタがダイシングラインＤに沿った一部またはライン全部取り除かれているため、光学フィルタの下方の半導体ウエハの半導体基板がより明確に確認可能となって、半導体ウエハとしての半導体基板と透明支持基板との重ね合わせ検出（アライメント）を容易かつ正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明の実施形態１に係る電子素子モジュールをカメラモジュールに適用した場合のカメラモジュールの構成例を示す要部縦断面図である。
【図２】図１のセンサモジュールの構成例を示す外観斜視図である。
【図３】図１のセンサモジュールの構成例を示す要部縦断面図である。
【図４】図１のセンサモジュールの製造工程を示すフローチャートである。
【図５】（ａ）〜（ｆ）は、図１のセンサモジュールの製造工程を示す工程断面図である。
【図６】図５（ｄ）の基板接合工程を説明するための基板斜視図である。
【図７】カバーガラス上に赤外線カットフィルタ層および光学ローパスフィルタ層が積層された積層構造体を示す断面図である。
【図８】図７の積層構造体を用いたセンサモジュールの縦断面図である。
【図９】図４のフローチャートの変形例を示すフローチャートである。
【図１０】（ａ）および（ｂ）はダイシングラインＤとアライメントマークとの関係を説明するための光学フィルタの平面図である。
【図１１】（ａ）および（ｂ）は光学フィルタ層の除去領域Ｈとアライメントマークとの関係を説明するための光学フィルタの平面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）はダイシングラインＤおよび光学フィルタ層の除去領域Ｈとアライメントマークとの関係を説明するための光学フィルタの平面図である。
【図１３】本発明の実施形態２に係るセンサモジュールの要部構成例を示す縦断面図である。
【図１４】本発明の実施形態３として、本発明の実施形態１または２のセンサモジュールを撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【図１５】特許文献３に開示されている、セラミックパッケージタイプの固体撮像素子を使用した従来のカメラモジュールの一例を模式的に示す要部縦断面図である。
【符号の説明】
【００９４】
１  カメラモジュール
２，２Ａ  センサモジュール
３  実装基板
４  光学ユニット
２１  固体撮像素子
２２  半導体基板（半導体ウェハ）
２３  スペーサー
２４、２４Ａ、２４Ｂ  カバーガラス（ガラス基板；透明支持基板）
２５、２５Ａ、２５Ｂ  赤外線カットフィルタ基板
２５ａ  赤外線カットフィルタ層
２６、２６Ａ、２６Ｂ  光学ローパスフィルタ基板
２６ａ  光学ローパスフィルタ層
２７  開口部
２８  外部接続端子
Ａ、Ａ’  アライメントマーク
Ｄ  ダイシングライン
Ｄａ  中心線
Ｈ  光学フィルタ層の除去領域
５０  センサモジュール
５１  貫通ウエハ
５１ａ  撮像素子（電子素子）
５１ｂ  貫通孔（貫通電極）
５２  樹脂接着層
５３１  ガラス板
５３２  赤外線カットフィルタ基板
５３３  光学ローパスフィルタ基板
５４、５４１〜５４３  レンズ板
５５１、５５２  レンズ接着層
５６  遮光部材
９０  電子情報機器
９１  固体撮像装置
９２  メモリ部
９３  表示手段
９４  通信手段
９５  画像出力手段
【図１】
2009290033.tif 000003
【図２】
2009290033.tif 000004
【図３】
2009290033.tif 000005
【図４】
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【図５】
2009290033.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2009290033.tif 000013
【図１２】
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【図１４】
2009290033.tif 000015
【図１５】
2009290033.tif 000016
【図１３】
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