(57)【要約】【課題】ＢＧＡ，ＬＧＡ等の大型半導体パッケージを実装した回路板において、外部ストレスによるはんだ接合部への影響を軽減して、はんだ接合部の接合不良を回避することができるとともに、リワークを容易に行うことができる。【解決手段】プリント配線板１１と、プリント配線板１１に実装された半導体パッケージ１５と、プリント配線板１１の上記半導体パッケージ１５を実装した実装面部の周縁に沿う複数箇所に設けられ、表面にはんだ被膜１７を施した複数の補強用パッド１６と、補強用パッド１６と半導体パッケージ１５とを複数箇所で固着して、半導体パッケージ１５のはんだ接合部１４を複数箇所で局所的に補強する接着補強部１８とを具備して構成される。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板と、
パッケージ裏面に複数のはんだ接合部を有し、前記はんだ接合部のはんだ接合により前記プリント配線板に実装された半導体パッケージと、
前記プリント配線板の前記半導体パッケージを実装した実装面部の周縁に沿う複数箇所に設けられ、表面にはんだ被膜を施した複数の補強用パッドと、
前記複数の補強用パッドと前記半導体パッケージとを前記複数箇所で固着して、前記はんだ接合部を前記複数箇所で局所的に補強する接着補強部と、
を具備したことを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
前記補強用パッドは、前記実装面部の複数のコーナー部に対応して設けられ、前記接着補強部は、前記はんだ接合部を前記半導体パッケージの複数のコーナー部で局所的に補強していることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記補強用パッドは、前記実装面部の辺の一部を含んで設けられ、前記接着補強部は、前記はんだ接合部を前記半導体パッケージの辺の一部を含んで局所的に補強していることを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記接着補強部は、熱硬化性接着剤により構成され、前記はんだ接合部のはんだ接合時に硬化することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記はんだ被膜は、前記はんだ接合部のはんだ接合時に前記補強用パッドに被覆されることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項６】
パッケージ裏面に複数のはんだ接合部を配置した半導体パッケージをプリント配線板に実装するプリント回路板の製造方法であって、
前記半導体パッケージがはんだ実装されるパッケージ実装面部の周縁に沿う複数箇所に補強用パッドを備えたプリント配線板を部品実装ラインに供給するプリント配線板供給工程と、
前記部品実装ラインに供給された前記プリント配線板の前記パッケージ実装面部および前記補強用パッドに、はんだペーストを印刷するはんだペーストの印刷工程と
前記はんだペーストが印刷された前記補強用パッドに熱硬化性接着剤を供給する接着剤供給工程と、
前記補強用パッドに供給された前記熱硬化性接着剤が付着する状態で前記半導体パッケージを前記はんだペーストが印刷された前記プリント配線板の前記パッケージ実装面部に搭載するマウント工程と、
前記半導体パッケージのはんだ接合部を前記プリント配線板の前記パッケージ実装面部にはんだ接合するとともに、前記補強用パッドにはんだ被膜を形成し、前記熱硬化性接着剤を硬化させて、前記熱硬化性接着剤により前記複数の補強用パッドと前記半導体パッケージとを前記複数箇所で固着させる熱処理工程と、
を具備し、
前記半導体パッケージを前記プリント配線板に部品実装する工程において前記補強用パッドおよび前記熱硬化性接着剤により前記半導体パッケージの前記はんだ接合部を前記複数箇所で局所的に補強する処置を行うことを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【請求項７】
前記補強用パッドは、前記半導体パッケージの複数のコーナー部に対応して設けられ、前記補強用パッドおよび前記熱硬化性接着剤により、前記はんだ接合部を前記半導体パッケージの複数のコーナー部で局所的に補強することを特徴とする請求項６に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項８】
電子機器本体と、この電子機器本体に設けられた回路板とを具備し、
前記回路板は、
プリント配線板と、
パッケージ裏面に複数のはんだ接合部を有し、前記はんだ接合部のはんだ接合により前記プリント配線板に実装された半導体パッケージと、
前記プリント配線板の前記半導体パッケージを実装した実装面部の周縁に沿う複数箇所に設けられ、表面にはんだ被膜を施した複数の補強用パッドと、
前記複数の補強用パッドと前記半導体パッケージとを前記複数箇所で固着して、前記はんだ接合部を前記複数箇所で局所的に補強する接着補強部と、
を具備して構成されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ裏面に複数のはんだ接合部を配置した半導体パッケージを実装したプリント回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ等の電子機器においては、ＣＰＵや、その周辺回路を構成する、数十ミリ角程度の大型半導体パッケージを実装した回路板が主要な構成要素として筐体内に収容される。
【０００３】
この種、パーソナルコンピュータ等の電子機器に用いられる回路板は、半導体パッケージの実装面を、基板の反りや変形、外部から受ける衝撃や振動等により加わるストレスから保護する手段が必要とされる。
【０００４】
基板に実装された部品のはんだ接合部を上記ストレスから保護する手段として、基板上にフェイスダウンボンディングにより実装した数ミリ角程度の小型半導体チップにおいて、基板と半導体チップとの間にアンダーフィル剤を含浸させ、基板と半導体チップとの間の空隙をアンダーフィル剤で埋めることにより半導体チップを基板に固着する電子部品実装方法が知られている。このアンダーフィルによる補強手段は、数ミリ角程度の小型半導体チップにおいて広く適用されているが、この補強手段を上記したような大型半導体パッケージを実装した回路板に適用した場合、半導体パッケージの回路動作に伴う自己発熱により、半導体パッケージと基板との間にアンダーフィルとして埋め込まれた補強材料が熱膨張を繰り返し、この熱膨張により、はんだ接合部に過度のストレスが加わるという問題が派生する。とくに、パッケージ裏面にはんだ接合部を配置した、例えばＢＧＡ，ＬＧＡ等の大型半導体パッケージを実装した回路板においては、矩形状をなすパッケージのコーナー部にストレスが集中し、これによってはんだ接合部の回路破断を招来する。この問題は、アンダーフィルとして埋め込まれた補強材料の熱膨張係数が半導体パッケージや基板と異なるほど顕著である。また、大型半導体パッケージの実装面全体が基板に接着されることから、リワークが困難になるという問題が派生する。
【０００５】
ＢＧＡ，ＬＧＡ等の大型半導体パッケージを実装した回路板において、はんだ接合部を補強する手段として、従来では、プリント配線板との接続部分の応力が生じ易い位置に、配線板の統合ランドにて統合が可能な特定電極を集めて、統合ランドを設ける技術が存在する。また、他の補強手段として、ＢＧＡの配線基板への物理的接続強度を、補強ピンを用いて向上させる技術が存在した。
【特許文献１】特開２００１−１７７２２６号公報
【特許文献２】特開２０００−２７７８８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら上記した技術は特殊な電極配置構造が必要となるこから汎用性に乏しい、特殊な部品の増加と部品増加に伴う工数およびコスト増が必要になる等、実用性の面で問題がある。
【０００７】
本発明は、外部ストレスによるはんだ接合部への影響を軽減して、はんだ接合部の接合不良を回避することができるとともに、リワークを容易に行うことができるプリント回路板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、プリント配線板と、パッケージ裏面に複数のはんだ接合部を有し、前記はんだ接合部のはんだ接合により前記プリント配線板に実装された半導体パッケージと、前記プリント配線板の前記半導体パッケージを実装した実装面部の周縁に沿う複数箇所に設けられ、表面にはんだ被膜を施した複数の補強用パッドと、前記複数の補強用パッドと前記半導体パッケージとを前記複数箇所で固着して、前記はんだ接合部を前記複数箇所で局所的に補強する接着補強部と、を具備したプリント回路板を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、ＢＧＡ，ＬＧＡ等の大型半導体パッケージを実装した回路板において、外部ストレスによるはんだ接合部への影響を軽減して、はんだ接合部の接合不良を回避することができるとともに、リワークを容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００１１】
本発明の第１実施形態に係るプリント回路板の構成を図１および図２に示す。図１は要部の側面、図２は要部の平面を示している。
【００１２】
本発明の第１実施形態に係るプリント回路板は、図１および図２に示すように、プリント配線板１１と、パッケージ裏面に複数のはんだ接合部１４が行列状に配置され、この各はんだ接合部１４のはんだ接合により、上記プリント配線板１１に実装された半導体パッケージ１５と、上記プリント配線板１１の上記半導体パッケージ１５を実装した実装面部の周縁に沿う複数箇所に設けられ、表面にはんだ被膜１７を施した複数の補強用パッド１６と、上記複数の補強用パッド１６と上記半導体パッケージ１５とを上記複数箇所で固着して、上記はんだ接合部１４を上記複数箇所で局所的に補強する接着補強部１８とを具備して構成されている。
【００１３】
この実施形態では、半導体パッケージ１５として、上記行列状に配置された複数のはんだ接合部１４をそれぞれはんだボールとしたＢＧＡパッケージを例に示している。
【００１４】
上記プリント配線板１１のパターン形成面１２には、上記ＢＧＡパッケージ１５を実装対象としてパターン設計されたＢＧＡ部品実装面部１２ａに、上記ＢＧＡパッケージ１５に設けられた複数のはんだ接合部１４に対応する、複数のはんだ接合パッド１３が行列状にパターン形成されている。ＢＧＡ部品実装面部１２ａは、実装対象となるＢＧＡパッケージ１５の平面形状に一致した面を有して形成されている。
【００１５】
このＢＧＡ部品実装面部１２ａの周縁に沿う複数箇所に、複数の補強用パッド１６が配設されている。この実施形態では、上記ＢＧＡ部品実装面部１２ａの各コーナー部に、はんだ接合パッド１３と所定の間隔を存してそれぞれ上記補強用パッド１６が配設されている。この補強用パッド１６の表面には、リワークを容易にするための、はんだ被膜１７が形成されている。このはんだ被膜１７は、ＢＧＡパッケージ１５をはんだ接合するリフロー工程において被覆形成される。
【００１６】
補強用パッド１６上には、はんだ被膜１７を介在して、若しくは後にはんだ被膜１７を形成するクリームはんだを介在して、はんだ接合部１４を複数箇所で局所的に補強するための接着補強部１８が供給される。接着補強部１８には、熱硬化性接着剤が適用可能である。この接着補強部１８は、補強用パッド１６とＢＧＡパッケージ１５の周縁部との間を埋める一定の量を単位に、はんだ被膜１７を施した補強用パッド１６に供給され、接着補強部１８により補強用パッド１６とＢＧＡパッケージ１５とを相互に接着する。
【００１７】
上記プリント配線板１１のＢＧＡ部品実装面部１２ａにおいて、上記ＢＧＡパッケージ１５に設けられた複数のはんだ接合部１４が、上記ＢＧＡ部品実装面部１２ａに設けられた複数のはんだ接合パッド１３にはんだ接合されることによって、上記ＢＧＡパッケージ１５が上記プリント配線板１１のＢＧＡ部品実装面部１２ａに実装される。
【００１８】
このＢＧＡパッケージ１５をはんだ接合するリフロー工程において、上記補強用パッド１６にはんだ被膜１７が形成される。さらに、接着補強部１８に熱硬化性接着剤を用いた場合は、リフロー工程において、補強用パッド１６とＢＧＡパッケージ１５とを相互に接着している熱硬化性接着剤が硬化して、ＢＧＡパッケージ１５が局所的に補強用パッド１６に固着される。
【００１９】
これにより、ＢＧＡ部品実装面部１２ａの各コーナー部において、ＢＧＡパッケージ１５のはんだ接合部１４が補強用パッド１６および接着補強部１８により局所的に補強される。
【００２０】
このような局所的な補強手段により、ＢＧＡパッケージ１５のコーナー部に設けられたはんだ接合部１４が外部から加わるストレスにより破断し接合不良に陥る不具合を回避することができる。さらに、局所的な補強手段と、はんだ被膜１７を介在した固着手段により、リワークを容易にしている。すなわち、プリント配線板１１のＢＧＡ部品実装面部１２ａからＢＧＡパッケージ１５を取り外すリワーク処理において、リワーク時の熱処理で、はんだ被膜１７が溶融状態にあり、はんだ被膜１７が剥離面として作用することから、接着剤の除去作業を一切必要とせず、かつ部品を損傷することなく、リワーク処理を容易に行うことができる。
【００２１】
上記図１および図２に示した第１実施形態では、ＢＧＡ部品実装面部１２ａのコーナー部（ＢＧＡパッケージ１５のコーナー部）のみに局部的に、補強用パッド１６および接着補強部１８による補強部を設けた構成としているが、例えば図３に示すように、ＢＧＡ部品実装面部１２ａのコーナー部（ＢＧＡパッケージ１５のコーナー部）に、コーナーと、コーナー近傍の二辺の各１カ所に、それぞれ補強用パッド１６および接着補強部１８による補強部を設けた多点補強構造とすることも可能である。または図４に示すように、ＢＧＡ部品実装面部１２ａのコーナー部と辺の一部（例えば各辺の中間点）にそれぞれ補強用パッド１６および接着補強部１８による補強部を設けた多点補強構造とすることも可能である。または図５に示すように、ＢＧＡ部品実装面部１２ａのコーナー部にＬ字形の補強用パッド１６ｃを設けた補強構造とすることも可能である。これらの多点補強部による補強構造においても上記図２に示す補強構造と同様の効果をもたせるできる。
【００２２】
上記した第１実施形態に係るプリント回路板は、図６および図７にフローチャートで示す製造工程、または図１２にフローチャートで示す製造工程のいずれによっても実現可能である。図６および図７に示す製造工程は、接着補強部１８の供給並びに固化をリフロー処理後に別工程で行うもので、接着補強部１８に熱硬化性接着剤以外の他の接着剤が適用可能である。図１２に示す製造工程は、接着補強部１８に熱硬化性接着剤を適用することによって、補強用パッド１６上にはんだ被膜１７を施す処理と、接着補強部（熱硬化性接着剤）１８を固化（硬化）する処理とを一度のリフロー処理で行うことが可能である。
【００２３】
図６および図７にフローチャートで示す製造工程を、図８乃至図１１に示す工程説明図を参照して説明する。
【００２４】
図６に示す製造工程（第１工程）において、工程Ｓ１では、部品実装対象となるプリント配線板を部品実装ラインに供給する。ここで供給されるプリント配線板は、図１に示すように、上記ＢＧＡパッケージ１５を実装対象としてパターン設計された、ＢＧＡ部品実装面部１２ａに上記ＢＧＡパッケージ１５の各はんだ接合部１４に対応する複数のはんだ接合パッド１３がパターン形成されたプリント配線板１１である。
【００２５】
工程Ｓ２では、はんだペーストを印刷する印刷機により、プリント配線板１１の各はんだ接合部分に、はんだペーストを印刷する。ここでは、図８に示すように、上記プリント配線板１１のＢＧＡ部品実装面部１２ａに設けられたはんだ接合パッド１３、および補強用パッド１６に、はんだペースト１７が印刷される。なお、図８に示す符号ＳＲはソルダーレジストである。
【００２６】
工程Ｓ３では、マウンタにより、プリント配線板の部品実装面に、部品を搭載する。ここでは、図９に示すように、上記プリント配線板１１のＢＧＡ部品実装面部１２ａに、ＢＧＡパッケージ１５を搭載する。
【００２７】
工程Ｓ４では、リフロー炉で、実装部品のはんだリフロー処理が行われる。ここでは、図１０に示すように、ＢＧＡパッケージ１５の各はんだ接合部１４が、ＢＧＡ部品実装面部１２ａに設けられた複数のはんだ接合パッド１３にそれぞれはんだ接合されるとともに、補強用パッド１６上に、はんだ被膜１７が形成される。このはんだ被膜１７は、上記工程Ｓ２で補強用パッド１６上に塗布したはんだペースト１７が溶融し補強用パッド１６の表面に被着することによって形成される。
【００２８】
上記した図６に示す製造工程（第１工程）の後、図７に示す製造工程（第２工程）において、接着補強部の供給並びに固化を行う。
【００２９】
工程Ｓ６では、ディスペンサにより、プリント配線板の部品実装面の補強部分に、接着剤として作用する補強材料を塗布する。ここでは、図１１に示すように、ＢＧＡ部品実装面部１２ａのコーナー部に設けられた、はんだ被膜１７が施された補強用パッド１６上に、ノズルで接着補強部１８が供給され、ＢＧＡパッケージ１５のコーナー部と補強用パッド１６とに跨って接着補強部１８となる接着剤が塗布される。
【００３０】
工程Ｓ７では、工程Ｓ６で塗布された接着剤を、例えば硬化炉にて加熱処理し固化する。この工程Ｓ７の処理を経ることにより、補強用パッド１６上に供給され、ＢＧＡパッケージ１５のコーナー部と補強用パッド１６とに跨って塗布された接着補強部１８が固化され、これによってＢＧＡパッケージ１５が局所的に補強用パッド１６に固着される。
【００３１】
このようにして製造されたプリント回路板は、ＢＧＡ部品実装面部１２ａの各コーナー部において、ＢＧＡパッケージ１５のはんだ接合部１４が補強用パッド１６および接着補強部１８により局所的に補強される補強構造であることから、ＢＧＡパッケージ１５のコーナー部に設けられたはんだ接合部１４が外部から加わるストレスにより破断し接合不良に陥る不具合を回避することができるとともに、はんだ被膜１７を施した補強用パッド１６により局所的に補強する補強構造であることから、リワーク時の熱処理において、はんだ被膜１７が剥離面として作用し、リワークを容易にしている。
【００３２】
図１２にフローチャートで示す製造工程を、図１３乃至図１６に示す工程説明図を参照して説明する。
【００３３】
図１２に示す製造工程において、工程Ｓ１１では、部品実装対象となるプリント配線板を部品実装ラインに供給する。ここで供給されるプリント配線板は、図１に示すように、上記ＢＧＡパッケージ１５を実装対象としてパターン設計された、ＢＧＡ部品実装面部１２ａに上記ＢＧＡパッケージ１５の各はんだ接合部１４に対応する複数のはんだ接合パッド１３がパターン形成されたプリント配線板１１である。
【００３４】
工程Ｓ１２では、はんだペーストを印刷する印刷機により、プリント配線板１１の各はんだ接合部分に、はんだペーストを印刷する。ここでは、図１３に示すように、上記プリント配線板１１のＢＧＡ部品実装面部１２ａに設けられたはんだ接合パッド１３、および補強用パッド１６に、はんだペースト１７が印刷される。
【００３５】
工程Ｓ１３では、ディスペンサにより、プリント配線板の部品実装面の補強部分に、接着剤として作用する補強材料を塗布する。ここでは、図１４に示すように、ＢＧＡ部品実装面部１２ａのコーナー部に設けられた、はんだペースト１７が塗布された補強用パッド１６上に、ノズルで接着補強部１８となる熱硬化性接着剤が一定量供給される。この熱硬化性接着剤１８は、補強用パッド１６上に所定の高さ（マウントされたＢＧＡパッケージ１５に付着する高さ）に盛り上がった状態で付着される程度の粘性を有し、補強用パッド１６上に局部的に滴下される。
【００３６】
工程Ｓ１４では、マウンタにより、プリント配線板の部品実装面に、部品を搭載する。ここでは、図１５に示すように、上記プリント配線板１１のＢＧＡ部品実装面部１２ａに、ＢＧＡパッケージ１５を搭載する。このＢＧＡパッケージ１５のマウントにより、マウントされたＢＧＡパッケージ１５に上記熱硬化性接着剤１８が付着し、熱硬化性接着剤１８が補強用パッド１６とＢＧＡパッケージ１５のコーナー部との間を跨って埋設される。
【００３７】
工程Ｓ１５では、リフロー炉で、実装部品のはんだリフロー処理が行われる。ここでは、図１６に示すように、ＢＧＡパッケージ１５の各はんだ接合部１４が、ＢＧＡ部品実装面部１２ａに設けられた複数のはんだ接合パッド１３にそれぞれはんだ接合されるとともに、補強用パッド１６上に、はんだペーストの溶融で、はんだ被膜１７が形成され、さらに、補強用パッド１６とＢＧＡパッケージ１５とを相互に接着している熱硬化性接着剤１８が硬化して、ＢＧＡパッケージ１５が局所的に補強用パッド１６に固着される。
【００３８】
このようにして製造されたプリント回路板は、ＢＧＡ部品実装面部１２ａの各コーナー部において、ＢＧＡパッケージ１５のはんだ接合部１４が補強用パッド１６および接着補強部１８により局所的に補強される補強構造であることから、ＢＧＡパッケージ１５のコーナー部に設けられたはんだ接合部１４が外部から加わるストレスにより破断し接合不良に陥る不具合を回避することができるとともに、はんだ被膜１７を施した補強用パッド１６により局所的に補強する補強構造であることから、リワーク時の熱処理において、はんだ被膜１７が剥離面として作用し、リワークを容易にしている。さらに、通常の部品実装工程上で、工程数の増加を最小限に留めて上記した局所的な補強構造を実現可能にしている。
【００３９】
本発明の第２実施形態を図１７に示す。  
この第２実施形態は、上記第１実施形態により製造されたプリント回路板を用いて電子機器を構成している。図１７は上記第１実施形態に係るプリント回路板をハンディタイプのポータブルコンピュータ等の小型電子機器に適用した例を示している。
【００４０】
図１７に於いて、ポータブルコンピュータ５１の本体５２には、表示部筐体５３がヒンジ機構を介して回動自在に設けられている。本体５２には、操作入力部となるキーボード５４が設けられている。表示部筐体３には例えば液晶パネルを用いた表示デバイス５５が設けられている。
【００４１】
また本体５２には、上記キーボード５４、表示デバイス５５等の入出力デバイスを制御する制御回路を組み込んだ回路板（マザーボード）５６が設けられている。この回路板５６は、上記図１および図２に示した第１実施形態のプリント回路板を用いて実現される。
【００４２】
この回路板５６は、プリント配線板１１と、パッケージ裏面に複数のはんだ接合部１４が行列状に配置され、この各はんだ接合部１４のはんだ接合により、上記プリント配線板１１に実装されたＢＧＡパッケージ１５と、上記プリント配線板１１の上記ＢＧＡパッケージ１５を実装した実装面部の周縁に沿う複数箇所（例えば各コーナー部）に設けられ、表面にはんだ被膜１７を施した複数の補強用パッド１６と、上記複数の補強用パッド１６と上記ＢＧＡパッケージ１５とを上記複数箇所で固着して、上記はんだ接合部１４を上記複数箇所で局所的に補強する接着補強部１８とを具備して構成されている。
【００４３】
このように構成された回路板５６は、ＢＧＡ部品実装面部の各コーナー部において、ＢＧＡパッケージ１５のはんだ接合部１４が補強用パッド１６および接着補強部１８により局所的に補強されることから、ＢＧＡパッケージ１５のコーナー部に設けられたはんだ接合部１４が外部から加わるストレスにより破断し接合不良に陥る不具合を回避することができる。さらに、局所的な補強手段と、はんだ被膜１７を介在した固着手段により、リワーク処理において、リワーク時の熱処理で、はんだ被膜１７が剥離面として作用することから、部品実装後のリワークを容易にしている。
【００４４】
なお、上記した各実施形態は、ＢＧＡ部品を補強対象としていたが、これに限らず、底面に外部接続電極を配列した他の半導体パッケージを対象に、上記同様の補強構造を実現可能である。また、補強用パッドの形状、配置等も上記した実施形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形、変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント回路板の構成を示す側面図。
【図２】上記実施形態に係るプリント回路板の構成を示す平面図。
【図３】上記実施形態に係るプリント回路板に設けた補強部の変形例１を示す平面図。
【図４】上記実施形態に係るプリント回路板に設けた補強部の変形例２を示す平面図。
【図５】上記実施形態に係るプリント回路板に設けた補強部の変形例３を示す平面図。
【図６】上記実施形態に係るプリント回路板の第１の製造工程を示すフローチャート。
【図７】上記実施形態に係るプリント回路板の第１の製造工程を示すフローチャート。
【図８】上記実施形態に係るプリント回路板の第１の製造工程を説明する工程説明図。
【図９】上記実施形態に係るプリント回路板の第１の製造工程を説明する工程説明図。
【図１０】上記実施形態に係るプリント回路板の第１の製造工程を説明する工程説明図。
【図１１】上記実施形態に係るプリント回路板の第１の製造工程を説明する工程説明図。
【図１２】上記実施形態に係るプリント回路板の第２の製造工程を示すフローチャート。
【図１３】上記実施形態に係るプリント回路板の第２の製造工程を説明する工程説明図。
【図１４】上記実施形態に係るプリント回路板の第２の製造工程を説明する工程説明図。
【図１５】上記実施形態に係るプリント回路板の第２の製造工程を説明する工程説明図。
【図１６】上記実施形態に係るプリント回路板の第２の製造工程を説明する工程説明図。
【図１７】本発明の第２実施形態に係る電子機器の構成を示す図。
【符号の説明】
【００４６】
１１…プリント配線板、１２…パターン形成面、１２ａ…部品実装面部（ＢＧＡ部品実装面部）、１３…はんだ接合パッド、１４…はんだ接合部、１５…半導体パッケージ（ＢＧＡパッケージ）、１６…補強用パッド、１７…はんだ被膜、１８…接着補強部（熱硬化性接着剤）、５６…プリント回路板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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