(57)【要約】【課題】プリント基板に高品質の部品実装を行う。【解決手段】所定の部品が有する接続端子に対応してはんだ印刷用のスクリーンマスクに設けられる各開口部の開口形状を示すマスク開口形状情報と、各開口部を介して印刷されるべきはんだの体積を示すはんだ体積情報と、はんだの体積の増減許容範囲を示す調整値とを対応させて部品ライブラリ４に保持し、プリント基板に実装すべき部品として選択された複数種類の部品のマスク開口形状情報およびはんだ体積情報に基づいて、部品の各々に対応して設けられる各開口部に対して必要なマスク厚を算出し、各開口部に対して算出したマスク厚および各開口部に対応する調整値に基づいて、選択された部品をプリント基板に実装する際に用いるスクリーンマスクのマスク厚を設計マスク厚として算出する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の部品が有する接続端子に対応してはんだ印刷用のスクリーンマスクに設けられる各開口部の開口形状を示すマスク開口形状情報と、前記各開口部を介して印刷されるべきはんだの体積を示すはんだ体積情報と、前記はんだの体積の増減許容範囲を示す調整値とを対応させて保持する部品ライブラリと、
選択された複数種類の前記部品の前記マスク開口形状情報および前記はんだ体積情報に基づいて、前記部品の各々に対応して設けられる前記各開口部に対して必要なマスク厚を算出する手段と、
前記各開口部に対して算出した前記マスク厚および前記各開口部に対応する前記調整値に基づいて、選択された前記部品をプリント基板に実装する際に用いる前記スクリーンマスクのマスク厚を設計マスク厚として算出する手段と
を備えることを特徴とするプリント基板ＣＡＤ装置。
【請求項２】
前記各開口部に対して算出した前記マスク厚に対する前記設計マスク厚の比率に基づいて、選択された前記部品を前記プリント基板に実装する際に用いる前記スクリーンマスクにおける前記各開口部の開口形状を拡大または縮小する手段をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板ＣＡＤ装置。
【請求項３】
所定の部品が有する接続端子に対応してはんだ印刷用のスクリーンマスクに設けられる各開口部の開口形状を示すマスク開口形状情報と、前記部品をプリント基板に実装する際に用いる前記スクリーンマスクのマスク厚を前記部品ごとに設定したマスク厚情報と、前記マスク厚の上限値および下限値を示す調整値とを対応させて保持する部品ライブラリと、
選択された複数種類の前記部品の前記マスク厚情報および前記調整値に基づいて、選択された前記部品を前記プリント基板に実装する際に用いる前記スクリーンマスクのマスク厚を設計マスク厚として算出する手段と
を備えることを特徴とするプリント基板ＣＡＤ装置。
【請求項４】
前記マスク厚情報におけるマスク厚に対する前記設計マスク厚の比率に基づいて、選択された前記部品を前記プリント基板に実装する際に用いる前記スクリーンマスクにおける前記各開口部の開口形状を拡大または縮小する手段をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載のプリント基板ＣＡＤ装置。
【請求項５】
所定の部品が有する接続端子に対応してはんだ印刷用のスクリーンマスクに設けられる各開口部の開口形状を示すマスク開口形状情報と、前記各開口部を介して印刷されるべきはんだの体積を示すはんだ体積情報と、前記はんだの体積の増減許容範囲を示す調整値とを対応させて保持し、
選択された複数種類の前記部品の前記マスク開口形状情報および前記はんだ体積情報に基づいて、前記部品の各々に対応して設けられる前記各開口部に対して必要なマスク厚を算出し、
前記各開口部に対して算出した前記マスク厚および前記各開口部に対応する前記調整値に基づいて、選択された前記部品をプリント基板に実装する際に用いる前記スクリーンマスクのマスク厚を設計マスク厚として算出するマスク設計工程を具備することを特徴とする部品実装基板の製造方法。
【請求項６】
所定の部品が有する接続端子に対応してはんだ印刷用のスクリーンマスクに設けられる各開口部の開口形状を示すマスク開口形状情報と、前記部品をプリント基板に実装する際に用いる前記スクリーンマスクのマスク厚を前記部品ごとに設定したマスク厚情報と、前記マスク厚の上限値および下限値を示す調整値とを対応させて保持し、
選択された複数種類の前記部品の前記マスク厚情報および前記調整値に基づいて、選択された前記部品を前記プリント基板に実装する際に用いる前記スクリーンマスクのマスク厚を設計マスク厚として算出するマスク設計工程を具備することを特徴とする部品実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板表面上に多ピンのＣＰＵやメモリモジュールなどの表面実装部品（以下、部品と省略する）を実装するためのプリント基板を設計するプリント基板ＣＡＤ（Computer Aided Design）装置および部品実装基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板上に部品を実装するために、プリント基板上に必要なはんだペーストを印刷塗布して部品を搭載し、プリント基板を加熱処理してはんだを溶融、再固化することが一般的に行われている。このようにして、プリント基板に部品が実装された部品実装基板が製造される。
【０００３】
プリント基板上の必要箇所に所望のはんだを印刷塗布する技術として、スクリーン印刷方式が知られている。このスクリーン印刷方式では、プリント基板上のはんだ印刷箇所に対応する開口部を設けたスクリーンマスクを介してはんだペーストをプリント基板上に印刷塗布することで所望のはんだ塗布を行っている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この際使用されるスクリーンマスクは、旧来はプリント基板の露出パターン形状図を基に開口部を形成して製作していた。しかし、近年では、プリント基板ＣＡＤ装置の普及により、プリント基板のパターン設計時に予めスクリーンマスクの開口形状を示す情報を付加し、プリント基板の設計情報を出力する際に、プリント基板全体に対応するスクリーンマスクの開口形状を示す情報も併せて出力し、プリント基板の製作と並行してスクリーンマスクも製作することが一般化している。
【特許文献１】特開２００６−３５１７２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、プリント基板に実装する部品は微細化が進んでいると同時に、実装手法の統一化のために、大型部品の表面実装化も図られている。このことは、実装する部品ごとに異なる必要はんだ量を制御する技術が必要となることを意味している。
【０００６】
これに対応するため、スクリーン印刷方式によるはんだ印刷では、スクリーンマスクの開口面積とマスク厚とを調整しているが、これには様々な制約や手間のかかる作業が生じる。
【０００７】
例えば、少ないはんだ量で実装する微細部品に合わせて薄いマスク厚を採用すると、大型部品の実装に必要なはんだ量を確保するためには大きな開口面積が必要となり、場合によっては、はんだが部品のピンを接続するためのパッドに収まらない状況も生じる。逆に、大型部品に合わせて厚いマスク厚を採用すると、微細部品に対応する開口面積が小さくなりすぎ、はんだが塗布できないという状況に陥る。
【０００８】
また、プリント基板ＣＡＤ装置においては、スクリーンマスクのマスク開口設計に用いる、パッド形状を示す情報やソルダレジスト開口形状を示す情報などを一体とした部品情報として管理することが一般的であるが、マスク厚に合わせてマスク開口形状を変えるためには、１つの部品に対してマスク厚ごとに異なるマスク開口設計を施した部品情報が必要になり、管理が煩雑になるだけでなく、部品情報の選定ミスなどによる不良要因となりがちである。
【０００９】
部品ごとのマスク開口形状は一定のまま、部品に対応した印刷部位ごとにマスク厚を変えるハーフエッチマスクという手法もあるが、加工に手間や費用がかかる上、スキージなどの印刷装置への負荷や印刷条件を考慮する必要があり、容易に採用できる手法ではない。
【００１０】
また、プリント基板の大部分をスクリーン印刷方式ではんだ印刷し、それで対応できない部分はディスペンス方式などで対応することも可能だが、工程数の増加やはんだ供給情報の分離に手間がかかるなどの難点がある。
【００１１】
本発明は上記に鑑みてなされたもので、はんだ印刷に起因する部品の実装不良を抑制し、プリント基板に高品質の部品実装を行うことができるプリント基板ＣＡＤ装置および部品実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明のプリント基板ＣＡＤ装置は、所定の部品が有する接続端子に対応してはんだ印刷用のスクリーンマスクに設けられる各開口部の開口形状を示すマスク開口形状情報と、前記各開口部を介して印刷されるべきはんだの体積を示すはんだ体積情報と、前記はんだの体積の増減許容範囲を示す調整値とを対応させて保持する部品ライブラリと、選択された複数種類の前記部品の前記マスク開口形状情報および前記はんだ体積情報に基づいて、前記部品の各々に対応して設けられる前記各開口部に対して必要なマスク厚を算出する手段と、前記各開口部に対して算出した前記マスク厚および前記各開口部に対応する前記調整値に基づいて、選択された前記部品をプリント基板に実装する際に用いる前記スクリーンマスクのマスク厚を設計マスク厚として算出する手段とを備えることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のプリント基板ＣＡＤ装置は、所定の部品が有する接続端子に対応してはんだ印刷用のスクリーンマスクに設けられる各開口部の開口形状を示すマスク開口形状情報と、前記部品をプリント基板に実装する際に用いる前記スクリーンマスクのマスク厚を前記部品ごとに設定したマスク厚情報と、前記マスク厚の上限値および下限値を示す調整値とを対応させて保持する部品ライブラリと、選択された複数種類の前記部品の前記マスク厚情報および前記調整値に基づいて、選択された前記部品を前記プリント基板に実装する際に用いる前記スクリーンマスクのマスク厚を設計マスク厚として算出する手段とを備えることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の部品実装基板の製造方法は、所定の部品が有する接続端子に対応してはんだ印刷用のスクリーンマスクに設けられる各開口部の開口形状を示すマスク開口形状情報と、前記各開口部を介して印刷されるべきはんだの体積を示すはんだ体積情報と、前記はんだの体積の増減許容範囲を示す調整値とを対応させて保持し、選択された複数種類の前記部品の前記マスク開口形状情報および前記はんだ体積情報に基づいて、前記部品の各々に対応して設けられる前記各開口部に対して必要なマスク厚を算出し、前記各開口部に対して算出した前記マスク厚および前記各開口部に対応する前記調整値に基づいて、選択された前記部品をプリント基板に実装する際に用いる前記スクリーンマスクのマスク厚を設計マスク厚として算出するマスク設計工程を具備することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の部品実装基板の製造方法は、所定の部品が有する接続端子に対応してはんだ印刷用のスクリーンマスクに設けられる各開口部の開口形状を示すマスク開口形状情報と、前記部品をプリント基板に実装する際に用いる前記スクリーンマスクのマスク厚を前記部品ごとに設定したマスク厚情報と、前記マスク厚の上限値および下限値を示す調整値とを対応させて保持し、選択された複数種類の前記部品の前記マスク厚情報および前記調整値に基づいて、選択された前記部品を前記プリント基板に実装する際に用いる前記スクリーンマスクのマスク厚を設計マスク厚として算出するマスク設計工程を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、はんだ印刷に起因する部品の実装不良を抑制し、プリント基板に高品質の部品実装を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。
【００１８】
図１は本発明の実施の形態に係るプリント基板ＣＡＤ装置の構成を示すブロック図、図２は図１に示すプリント基板ＣＡＤ装置の部品ライブラリの内容を示す図である。
【００１９】
図１に示すように本実施の形態に係るプリント基板ＣＡＤ装置１は、プリント基板の設計を実行するＣＰＵ等からなる演算処理部２と、演算処理部２で実行されるプリント基板設計用のプログラム等を記憶するメモリ３と、プリント基板に実装するための各種の部品についての部品情報が予め登録された部品ライブラリ４と、演算処理部２により生成される設計対象のプリント基板に実装する部品の種類、部品の配置、配線パターン等の情報を含む基板設計情報を格納する設計データベース（ＤＢ）５と、プリント基板ＣＡＤ装置１を操作するためのキーボードやマウス等からなる入力部６と、設計状況などを表示する表示ディスプレイからなる表示部７と、各種データを外部に出力するための出力部８とを備える。
【００２０】
部品ライブラリ４に予め登録される部品情報には、図２に示すように、部品型名、部品種別、パッド形状情報、レジスト開口形状情報、マスク開口形状情報、はんだ体積情報、調整値等が含まれる。
【００２１】
部品型名は、部品の名称またはメーカ型名であり、一例として図２に示すように「ＳＮ７４ＬＳ００」が挙げられる。部品種別は、部品パッケージの分類名称であり、一例として図２に示すように「ＳＯＰ１４」が挙げられる。
【００２２】
パッド形状情報は、当該部品の各ピンを接続するためにプリント基板に設けられるパッドの当該部品の基準点に対する位置および形状を示す情報である。
【００２３】
レジスト開口形状情報は、プリント基板の配線パターンを被覆するソルダレジストにおいて、当該部品の各ピンを接続するためのパッドに対応する部分に設けられる各ソルダレジスト開口部の当該部品の基準点に対する位置および形状を示す情報である。
【００２４】
マスク開口形状情報は、スクリーン印刷方式で用いるスクリーンマスクにおけるプリント基板上の当該部品の各ピンを接続するためのはんだ印刷箇所に対応する各開口部の当該部品の基準点に対する位置および開口形状を示す情報である。
【００２５】
上記のパッド形状情報、レジスト開口形状情報、およびマスク開口形状情報は、従来のプリント基板ＣＡＤ装置においても部品情報の中に含まれているが、本発明では、これらの情報に加えて、スクリーンマスクに設けられる各開口部を介してプリント基板に塗布するはんだの体積を示すはんだ体積情報と、このはんだ体積情報におけるはんだの体積の増減許容範囲を、はんだ体積情報で示されるはんだの体積に対する比率で表す調整値とを保持している。このはんだ体積情報および調整値としては、実験的に算出した値を用いる。
【００２６】
次に、プリント基板ＣＡＤ装置１でプリント基板を設計する際に、スクリーン印刷方式によるはんだ印刷に用いるスクリーンマスクのマスク厚を決定する手順について、図３に示すフローチャートを参照して説明する。
【００２７】
まず、ステップＳ１０において、ユーザが入力部６を操作してプリント基板に実装する部品を選択する指示を入力すると、ステップＳ２０において、演算処理部２は、ユーザ操作に応じて入力部６から入力される指示に基づいて、部品ライブラリ４から、プリント基板に実装する部品として選択された複数の選択部品の部品情報を読み出す。
【００２８】
次いで、ステップＳ３０において、演算処理部２は、読み出した部品情報に含まれるマスク開口形状情報とはんだ体積情報とを用いて、プリント基板にはんだを塗布するためにスクリーンマスクに設けられる各開口部に対して必要なマスク厚を算出する。このマスク厚は、はんだ体積情報に示されるはんだの体積をマスク開口形状情報から求められる開口面積で除算することにより得られる。
【００２９】
次いで、ステップＳ４０において、演算処理部２は、ステップＳ３０で算出した各開口部に対応するマスク厚および部品情報に含まれる調整値を用いて、各開口部に対応するマスク厚の範囲を算出する。調整値は上述のように比率で表されるので、この比率をステップＳ３０で算出した各開口部に対応するマスク厚に乗じることで、各開口部に対応するマスク厚の範囲が得られる。
【００３０】
次いで、ステップＳ５０において、演算処理部２は、ステップＳ４０で算出した、すべての開口部に対応するマスク厚範囲に共通範囲があるか否かにより、すべての開口部でマスク厚が共用可能であるか否かを判断する。
【００３１】
マスク厚が共用可能である場合（ステップＳ５０：ＹＥＳ）、ステップＳ６０において、演算処理部２は、各開口部に対応するマスク厚の範囲の共通範囲から、実際にスクリーンマスクに使用するマスク厚（設計マスク厚）を決定し、これを設計ＤＢ５に格納する。その後、演算処理部２は、メモリ３に記憶されたプログラムにしたがって、プリント基板の設計を行い、プリント基板に実装する部品の配置、配線パターン、およびスクリーンマスクに設ける各開口部の開口形状やスクリーンマスク上の位置等を示す開口情報等の情報を含む基板設計情報を生成して、これを設計マスク厚と対応させて設計ＤＢ５に格納する。
【００３２】
マスク厚が共用可能でない場合（ステップＳ５０：ＮＯ）、ステップＳ７０において、ユーザが入力部６を操作して所定の基準マスク厚を入力すると、ステップＳ８０において、演算処理部２は、選択部品のうち、ステップＳ４０で算出したマスク厚の範囲に基準マスク厚が含まれない開口部を含む部品を再選定が必要な部品として分類する。
【００３３】
次いで、ステップＳ９０において、演算処理部２は、再選定が必要な部品に替えて再選定可能な、適当なマスク厚となるようなマスク開口形状情報およびはんだ体積情報を含む部品情報が部品ライブラリ４に登録されているか否かを判断する。
【００３４】
再選定可能な部品情報が登録されている場合（ステップＳ９０：ＹＥＳ）、ステップＳ１００において、演算処理部２は、その部品情報を再選定し、その後、ステップＳ２０に戻って以降の処理を繰り返す。再選定可能な部品情報が登録されていない場合（ステップＳ９０：ＮＯ）、ステップＳ１１０において、演算処理部２は、適当なマスク厚となるようなマスク開口形状情報およびはんだ体積情報を含む部品情報を新たに生成して部品ライブラリ４に追加登録する。
【００３５】
マスク厚がすべての開口部では共用可能でない場合（ステップＳ５０：ＮＯ）、従来のプリント基板ＣＡＤ装置であれば、適当なマスク厚となるようなマスク開口形状情報およびはんだ体積情報を含む部品情報を再選定するか、既登録の部品情報になければ部品情報を追加登録するという対応となっていた。
【００３６】
しかしながら、算出したマスク厚と実際に使用するマスク厚、言い換えれば、部品情報のはんだ体積情報に設定したはんだの体積と実際に塗布されるはんだの体積との差が微小であれば、同じ部品に対する部品情報はマスク厚間で共有した方が、部品情報の管理上都合がよい。
【００３７】
従来は、この対応可否をユーザが経験的に判断していたが、はんだ体積情報も適正なマスク厚情報も得がたい状況での判断ミスによる実装不良の発生を根本的に解決することができなかった。これに対して本実施の形態では、はんだの体積の増減許容範囲を比率で表わす調整値を部品情報に保持することで、上述のステップＳ４０で説明したように、各開口部が許容できるマスク厚に幅を持たせるようにした。
【００３８】
この結果、ステップＳ５０において、プリント基板に使用しようとするすべての開口部のマスク厚範囲の共通範囲から実際に使用するマスク厚を選ぶことが可能となり、１つの部品に対する部品情報のバリエーションを不必要に増やすことなく、高い品質の部品実装を実現することが可能となる。
【００３９】
最終的にマスク厚を共用できないという結論に至った場合（ステップＳ５０：ＮＯ）は、従来と同様に部品情報を選定し直すが、その際にもステップＳ８０で算出マスク厚を目安に再選定部品を選別することで、再選定を効率よく行うことが可能となる。
【００４０】
図３では、プリント基板の設計を行う際に、スクリーンマスクのマスク厚を決定する場合について説明したが、プリント基板の設計後にマスク厚を決定する手順について、図４に示すフローチャートを参照して説明する。
【００４１】
プリント基板の設計後の状態では、プリント基板に実装する部品として選択された複数の選択部品の部品情報は、設計ＤＢ５に取り込まれている。
【００４２】
ステップＳ２１０〜Ｓ２３０において、演算処理部２は、上述のステップＳ３０〜Ｓ５０と同様の処理により、各選択部品の各開口部に対して必要なマスク厚を算出し（ステップＳ２１０）、各開口部に対応するマスク厚範囲を算出し（ステップＳ２２０）、すべての開口部でマスク厚が共用可能であるか否かを判断する（ステップＳ２３０）。マスク厚が共用可能である場合（ステップＳ２３０：ＹＥＳ）、ステップＳ２４０に進み、マスク厚が共用可能でない場合（ステップＳ２３０：ＮＯ）、ステップＳ２８０に進む。
【００４３】
ステップＳ２４０では、演算処理部２は、スクリーンマスクに設けられる各開口部に対応するマスク厚範囲の共通範囲から、実際にスクリーンマスクに使用するマスク厚（設計マスク厚）を設定する。
【００４４】
次いで、ステップＳ２５０において、演算処理部２は、ステップＳ２１０で算出した各開口部のマスク厚に対する設計マスク厚の比率を用いて、各開口部の開口形状を拡大、縮小する開口形状調整を行う。この際、開口形状可変範囲は、各開口部に対応する部品情報に含まれる調整値に応じた範囲に制限する。この処理を行うことによって、実際に使用するマスク厚に関わらず、部品情報登録時に設定したはんだ体積情報に基づくはんだ量を部品実装時に塗布できることになる。
【００４５】
ここで、単純に開口形状を変えただけでは、パッド形状との整合性不良や、開口寸法に起因する充填率の変化によるはんだ印刷量の変化などが不適切になる可能性がある。これに対応するため、ステップＳ２６０において、演算処理部２は、調整後の開口形状の適否を判定する。
【００４６】
すべての開口形状が適切である場合（ステップＳ２６０：ＹＥＳ）、ステップＳ２７０において、演算処理部２は、スクリーンマスクに設けられる各開口部の調整後の開口形状やスクリーンマスク上の位置等を示す開口情報を出力部８により外部に出力する。開口形状が適切でない開口部がある場合（ステップＳ２６０：ＮＯ）、ステップＳ２４０に戻り、設計マスク厚を設定しなおし、以降の処理を繰り返す。
【００４７】
ステップＳ２８０では、ユーザが入力部６を操作することにより、マスク厚の閾値が設定される。次いで、ステップＳ２９０において、演算処理部２は、各開口部において、ステップＳ２２０で算出したマスク厚範囲内に閾値が含まれるか否かにより、各開口部を分類する。
【００４８】
次いで、ステップＳ３００において、演算処理部２は、マスク厚範囲内に閾値を含まない開口部の開口形状やスクリーンマスク上の位置等を示す開口情報を出力部８により外部に出力する。
【００４９】
次いで、ステップＳ３１０において、演算処理部２は、マスク厚範囲内に閾値を含む各開口部に対応するマスク厚範囲の共通範囲から、実際にスクリーンマスクに使用するマスク厚（設計マスク厚）を設定する。
【００５０】
次いで、ステップＳ３２０，Ｓ３３０において、演算処理部２は、ステップＳ２５０，Ｓ２６０と同様に、マスク厚範囲内に閾値を含む各開口部の開口形状を拡大、縮小する開口形状調整を行い、調整後の開口形状の適否を判定する。
【００５１】
マスク厚範囲内に閾値を含むすべての開口部の開口形状が適切である場合（ステップＳ３３０：ＹＥＳ）、ステップＳ３４０において、演算処理部２は、マスク厚範囲内に閾値を含む各開口部の調整後の開口形状やスクリーンマスク上の位置等を示す開口情報を出力部８により外部に出力する。開口形状が適切でない開口部がある場合（ステップＳ３３０：ＮＯ）、ステップＳ３１０に戻り、設計マスク厚を設定しなおし、以降の処理を繰り返す。
【００５２】
マスク厚が共用可能でない場合、上述のステップＳ２８０〜Ｓ３４０で説明したように、マスク厚の閾値を任意に設定し、この閾値を用いて開口部を分類し、その分類ごとに開口情報を別々に出力することによって、分類ごとに異なるマスク厚を設定してハーフエッチマスクのような同一マスク上で異なるマスク厚を作成するための情報としたり、ある分類のはんだ塗布情報はディスペンスなどの別手段に用いるなどの柔軟な対応が容易となる。
【００５３】
図４に示したように、開口形状の調整処理や出力情報の分類を、設計ＤＢ５に部品情報を取り込んだ後に行うようにすれば、１つの部品に対応する部品情報をマスク厚ごとに複数登録しなくとも精度の高いはんだ塗布量の制御が可能となる。
【００５４】
上記説明では、部品情報にはんだ体積情報およびはんだ体積の調整値を含む場合について説明した。しかしながら、開口形状＝面積、マスク厚＝厚さ、はんだ体積＝体積として、面積×厚さ＝体積の関係を網羅するための情報が揃うのであれば、部品情報に保持する情報の構成が変わっても上記説明と同様の処理が可能である。
【００５５】
例えば、部品情報にマスク開口形状情報等に加えて、スクリーンマスクのマスク厚を部品ごとに予め設定したマスク厚情報、および調整値としてマスク厚の上限値および下限値を定義する値を予め保持するようにしてもよい。
【００５６】
このように、マスク厚情報およびマスク厚の上下限を定義する調整値を部品情報に保持していれば、図３のフローチャートにおけるステップＳ３０，Ｓ４０の処理、および図４のフローチャートにおけるステップＳ２１０，Ｓ２２０の処理は不要となる。そして、図３のフローチャートにおけるステップＳ５０以降の処理、および図４のフローチャートにおけるステップＳ２４０以降の処理は、上記説明と同様に行うことができる。これにより、プリント基板ＣＡＤ装置１中の情報処理が簡便となる。
【００５７】
上述のように設計されたスクリーンマスクを用いてプリント基板上にはんだを印刷して部品を搭載し、プリント基板を加熱処理してはんだを溶融、再固化することにより、プリント基板に部品が実装された部品実装基板が製造される。
【００５８】
なお、プリント基板へのはんだ塗布方式としてプログラミングによるディスペンス方式を用いる場合、はんだ塗布位置とはんだ塗布量とをディスペンサにプログラムする必要がある。従来のプリント基板ＣＡＤ装置では、部品情報に保持するはんだ塗布に関する情報はスクリーン印刷用のマスク開口形状情報だけであったため、はんだ塗布量に関しては開口面積から算定する必要があった。しかしこの場合、部品情報としてはんだ印刷用のスクリーンマスクの開口形状を決定する際に予めマスク厚を決めておく必要があり、その想定値が異なる部品が１つでもあると開口面積からはんだ塗布量を算出することができなかった。
【００５９】
また、スクリーン印刷用の開口形状の決定には、印刷時の充填率などの印刷条件も加味されており、プリント基板ＣＡＤ装置の情報をディスペンス方式で利用するためには、それらを補正する必要があるが、印刷条件とプリント基板ＣＡＤ装置の情報とを関連付ける手段は全くなく、人手の作業に頼るしかなかった。
【００６０】
本実施の形態に係るプリント基板ＣＡＤ装置１によれば、部品情報にマスク開口形状情報に加えて、はんだ塗布量の情報としてはんだ体積情報を保持しているため、その部品をプリント基板のどの位置に配置するかが決まった段階でプリント基板上のはんだ塗布位置とはんだ塗布量とが確定し、その情報をそのままディスペンサに入力するだけで適正なはんだ塗布が可能となる。
【００６１】
さらに、本発明を用いれば、インクジェット印刷のようなビットマップ方式の印刷方法に対する制御が容易になる。ビットマップ方式では、流体の吐出可能位置が印刷装置の分解能によって決まっており、それぞれの吐出位置が印刷対象か否かを制御する。
【００６２】
図５（ａ），（ｂ）において、部品情報に含まれるマスク開口形状情報が示す開口形状が印刷形状１１であり、それに対応する全吐出位置にはんだを吐出した時の総印刷体積が、印刷形状１１に塗布すべきはんだ体積と同じ場合は、図５（ａ）に示すように、印刷形状１１内のすべての吐出位置１２にはんだを吐出することになる。もし、印刷形状１１に塗布すべきはんだ体積が印刷形状１１に対する総印刷体積の１／２であった場合は、図５（ｂ）に示すように、吐出位置数を５０％に制御することで所望のはんだ量を得ることができる。なお、図５（ａ），（ｂ）において、吐出位置１２ははんだを吐出する吐出位置、吐出位置１３ははんだを吐出しない吐出位置である。
【００６３】
上記のような制御を間違いなく行うためには、プリント基板ＣＡＤ装置からはマスク開口形状情報だけでなく、はんだ体積情報または予め印刷装置の条件と開口形状あたりのはんだ体積から割り出した印刷率を併せて印刷装置に出力する必要がある。これを実現するためには、本発明のプリント基板ＣＡＤ装置１のようにはんだ体積情報を保持することが必要不可欠となる。
【００６４】
以上説明したように、本実施の形態によれば、プリント基板ＣＡＤ装置１の部品情報にはんだ体積情報および調整値を含むことで、部品情報管理を簡便化して部品情報選択ミスによる不良発生を抑え、プリント基板に高品質の部品実装を行い、高品質の部品実装基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の実施の形態に係るプリント基板ＣＡＤ装置の構成を示すブロック図である。
【図２】図１に示すプリント基板ＣＡＤ装置の部品ライブラリの内容を示す図である。
【図３】図１に示すプリント基板ＣＡＤ装置でプリント基板を設計する際に、スクリーン印刷方式によるはんだ印刷に用いるスクリーンマスクのマスク厚を決定する手順を示すフローチャートである。
【図４】図１に示すプリント基板ＣＡＤ装置でプリント基板の設計後にマスク厚を決定する手順を示すフローチャートである。
【図５】ビットマップ方式の印刷装置における開口形状に対する印刷状態を示す模式図である。
【符号の説明】
【００６６】
１…プリント基板ＣＡＤ装置、２…演算処理部、３…メモリ、４…部品ライブラリ、５…設計データベース（ＤＢ）、６…入力部、７…表示部、８…出力部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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