(57)【要約】【課題】チップ部品と配線層の接続の信頼性が高い部品内蔵印刷配線板を得る。【解決手段】ガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の絶縁性樹脂板に配線層を形成したベースプレートと、前記配線層に電極が、融点が３００℃以上の金属粉と融点が１８０℃以下の金属粉を含む融点変化はんだでピーク温度１８０℃で接合すると融点が３００℃以上の合金層を形成する前記融点変化はんだを用いて接合されたチップ部品、又は、前記配線層に前記融点変化はんだでバンプ電極が接合された集積回路チップを有する部品付き内層基板を複数備え、複数の前記部品付き内層基板が前記チップ部品又は前記集積回路チップを互いに向かい合わせて配置され、前記部品付き内層基板の間に開口プリプレグで形成されたガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の絶縁性樹脂層を備えた部品内蔵印刷配線板を製造する。【選択図】図６
2009117753.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理条件ＴＭＡで試験して得られるガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の絶縁性樹脂板に配線層を形成したベースプレートの前記配線層に、チップ部品又は集積回路チップを融点が３００℃以上の金属粉と融点が１８０℃以下の金属粉を含む融点変化はんだでピーク温度１８０℃で接合し融点が３００℃以上の合金層を形成することで、複数の部品付き内層基板を製造する第１の工程と、複数の前記部品付き内層基板を前記チップ部品又は前記集積回路チップを互いに向かい合わせて配置し、前記部品付き内層基板の間に処理条件ＴＭＡで試験して得られるガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の開口プリプレグを挟んで積層し基板の保持温度を１７０℃以上にして４０分間以上加熱・加圧することで印刷配線板中間体を製造する第２の工程と、前記印刷配線板中間体にビアホール用穴とスルホール下孔を形成する第３の工程と、銅めっきにより前記ビアホール用穴に形成したフィルドビアホールと前記スルホール下孔に形成したスルホールめっきと前記印刷配線板中間体の外層の配線層を形成する第４の工程を有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第１の工程が、前記融点変化はんだを前記チップ部品の電極又は前記集積回路チップのバンプ電極に設置し加熱して溶融させ、溶融状態の前記融点変化はんだを前記ベースプレートの前記配線層に接させることで前記チップ部品の前記電極又は前記集積回路チップの前記バンプ電極を前記配線層に接合することを特徴とする請求項１記載の部品内蔵印刷配線板の製造方法。
【請求項３】
処理条件ＴＭＡで試験して得られるガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の絶縁性樹脂板に配線層を形成したベースプレートと、前記配線層に電極が、融点が３００℃以上の金属粉と融点が１８０℃以下の金属粉を含む融点変化はんだでピーク温度１８０℃で接合すると融点が３００℃以上の合金層を形成する前記融点変化はんだを用いて接合されたチップ部品、又は、前記配線層に前記融点変化はんだでバンプ電極が接合された集積回路チップを有する部品付き内層基板を複数備え、複数の前記部品付き内層基板が前記チップ部品又は前記集積回路チップを互いに向かい合わせて配置され、前記部品付き内層基板の間に開口プリプレグで形成された処理条件ＴＭＡで試験して得られるガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の絶縁性樹脂層を備え、銅めっきでビアホール用穴に形成したフィルドビアホールとスルホール下孔に形成したスルホールめっきと外層の配線層を有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層の配線層と、多層のチップ部品の設置層を有する部品内蔵印刷配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体実装技術の発展により半導体装置を実装する印刷配線板においては、高密度、高精度の配線層を有する多層の印刷配線板が要求されている。高密度を実現する一つの方法として、抵抗、コンデンサー等のチップ部品を内蔵した印刷配線板が開発されている。従来技術における部品内蔵印刷配線板の製造方法は、特許文献１のように、はんだペーストによる加熱溶融接続などで電子部品の電極をベースプレートの内層ランドに接合して、電子部品を設置した第１の部品付き内層基板と、同様に電子部品を設置した第２の部品付き内層基板を、設置した電子部品を互いに向き合わせて、層間絶縁層を介して積層して製造していた。
【０００３】
以下に公知文献を記す。
【特許文献１】特開平２００５−１４２１７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この従来技術の部品内蔵印刷配線板は、その電子部品を設置したベースプレートを、層間絶縁層を介して積層して加熱・加圧成型する際に、基板温度を１７０℃以上に加熱し４０分以上保持して積層すると、はんだにより接合した電子部品の電極とベースプレートの内層ランドの接合部分が劣化しクラック等を発生させ接続部分が断線に至る品質不具合を生じる問題があった。また、この部品内蔵印刷配線板に電子部品をはんだ付けする際の加熱によっても内蔵した電子部品のはんだ付け接合部分が劣化する問題があった。
【０００５】
本発明は上記問題点に鑑み考案されたもので、チップ部品を印刷配線板に内蔵するにあたって、実装面積を小さく、部品内蔵層厚を薄くした構成で、チップ部品と配線層との電気的接続の信頼性が高い部品内蔵印刷配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、この課題を解決するために、処理条件ＴＭＡで試験して得られるガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の絶縁性樹脂板に配線層を形成したベースプレートの前記配線層に、チップ部品又は集積回路チップを融点が３００℃以上の金属粉と融点が１８０℃以下の金属粉を含む融点変化はんだでピーク温度１８０℃で接合し融点が３００℃以上の合金層を形成することで、複数の部品付き内層基板を製造する第１の工程と、複数の前記部品付き内層基板を前記チップ部品又は前記集積回路チップを互いに向かい合わせて配置し、前記部品付き内層基板の間に処理条件ＴＭＡで試験して得られるガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の開口プリプレグを挟んで積層し基板の保持温度を１７０℃以上にして４０分間以上加熱・加圧することで印刷配線板中間体を製造する第２の工程と、前記印刷配線板中間体にビアホール用穴とスルホール下孔を形成する第３の工程と、銅めっきにより前記ビアホール用穴に形成したフィルドビアホールと前記スルホール下孔に形成したスルホールめっきと前記印刷配線板中間体の外層の配線層を形成する第４の工程を有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法である。
【０００７】
また、本発明は、上記第１の工程が、上記融点変化はんだを上記チップ部品の電極又は
上記集積回路チップのバンプ電極に設置し加熱して溶融させ、溶融状態の上記融点変化はんだを上記ベースプレートの上記配線層に接させることで上記チップ部品の前記電極又は上記集積回路チップの前記バンプ電極を上記配線層に接合することを特徴とする上記の部品内蔵印刷配線板の製造方法である。
【０００８】
また、本発明は、処理条件ＴＭＡで試験して得られるガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の絶縁性樹脂板に配線層を形成したベースプレートと、前記配線層に電極が、融点が３００℃以上の金属粉と融点が１８０℃以下の金属粉を含む融点変化はんだでピーク温度１８０℃で接合すると融点が３００℃以上の合金層を形成する前記融点変化はんだを用いて接合されたチップ部品、又は、前記配線層に前記融点変化はんだでバンプ電極が接合された集積回路チップを有する部品付き内層基板を複数備え、複数の前記部品付き内層基板が前記チップ部品又は前記集積回路チップを互いに向かい合わせて配置され、前記部品付き内層基板の間に開口プリプレグで形成された処理条件ＴＭＡで試験して得られるガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の絶縁性樹脂層を備え、銅めっきでビアホール用穴に形成したフィルドビアホールとスルホール下孔に形成したスルホールめっきと外層の配線層を有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の部品内蔵印刷配線板の製造方法では、ベースプレートの内層ランドにチップ部品の電極を融点変化はんだではんだ付けして部品付き内層基板を形成するので、その部品付き内層基板を開口プリプレグを挟んで１７０℃以上で４０分間以上の加熱・加圧を行う積層工程においても、チップ部品とベースプレートの内層ランドの接合部分が劣化せず、耐熱性の高い部品内蔵印刷配線板が得られる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態につき説明する。図１〜図６は、本発明の部品内蔵印刷配線板の製造方法の工程を模式的に示す断面図である。
【００１１】
（工程１）
部品内蔵印刷配線板の製造方法は、先ず、図１（ａ）のように、複数の配線層を有する厚さが０．０４ｍｍから０．１ｍｍの、好適には厚さが０．０３ｍｍから０．１ｍｍの絶縁性樹脂板の外層の配線層１１に部品端子１２と内層ランド１３を形成したベースプレート１０ａを製造する。また、このベースプレート１０ａには、表裏を導通するスルホールやフィルドビアホールを作り込んでも良い。このベースプレート１０ａは、その絶縁性樹脂板にガラス繊維を含有し、基板の面方向の熱膨張係数（ＪＩＳ−Ｃ６４８１で試験した３０から１２０℃における熱膨張係数）が８〜１２×１０-6／ケルビン程度の小さい値であり、処理条件ＴＭＡで試験して得られるガラス転移温度Ｔｇ値が１６０〜１７０℃程度の高いＴｇを有する材料を使用する。このベースプレート１０ａは、この特性の材料を使用することにより内蔵部品をはんだ付けする温度に耐えることができ、また、製造工程での寸法安定性が優れる効果がある。
【００１２】
（工程２）
次に、図１（ｂ）のように、ベースプレート１０ａに、プレス、ドリリング、レーザー等を用いて、所望の位置に所望のサイズの開口部１４をくりぬく。
（工程３）
次に、図１（ｃ）のように、ベースプレート１０ａの部品端子１２に電気接続する抵抗体ペースト１５をスクリーン印刷することにより内蔵抵抗部品１６を形成する。
【００１３】
（工程４）
次に、図１（ｄ）のように、ベースプレート１０ａの内層ランド１３とチップ部品２０
の電極２１とを以下のようにして銅粉と錫粉から成る融点変化はんだ２２で接合して、チップ部品２０を実装した部品付き内層基板１７を作製する。ここで設置するチップ部品２０としては、大きさが０６０３タイプ、０４０２タイプ、１０００５の低背タイプの積層セラミックスチップコンデンサ、抵抗、あるいはその程度の寸法のインダクタ素子等のチップ部品を設置する。
【００１４】
融点変化はんだ２２は、６５質量％の銅と１５質量％のＳｎと１０質量％のＡｇと５質量％のＢｉと５質量％のＩｎの組成を有する合金から成る第１の金属粒子（融点が３００℃以上）と、３７．５質量％の錫と、３７．５質量％のＩｎと１５質量％のＣｕと１０質量％のＡｇの組成を有する合金から成る第２の金属粒子（融点が１１０〜１４０℃）と、４８質量％の錫と３２質量％の銀と１０質量％のＣｕと５質量％のＢｉと５質量％のＩｎの組成を有する合金から成る第３の金属粒子（１つの融点を１４０〜２００℃に有する）を用いる。これらの金属粒子は、平均粒径が２．２μｍの粒子を用い、この第１の金属粒子１００質量部に対して第２の金属粒子８９質量部、第３の金属粒子１９６質量部で配合する。これらの粒子９０．５質量％に対し、粒子の酸化膜を除去する活性剤とロジンと溶剤と増粘着剤、有機アミンを９．５質量％配合する。この融点変化はんだ２２をチップ部品２０の電極２１に塗布し、その融点変化はんだ２２をピーク温度１８０℃で加熱することで融点変化はんだ２２のうち融点の低い第２の金属粒子を溶かし、第１の金属粒子と第３の金属粒子と接合することにより融点が３００℃以上の安定な合金相が形成され、冷却後の最低融点が３００℃以上になる。この為、後に他の部品をはんだ付けする為に再度ベースプレート１０ａを加熱する際に接合部分が壊れない効果がある。
【００１５】
次に、図２（ａ）のように、先に説明した工程１により、外層の配線層１１に内層ランド１３、１３ｂを形成した厚さが０．０３ｍｍから０．１ｍｍの第２のベースプレート１０ｂを製造する。次に、図２（ｂ）のように、工程２により、第２のベースプレート１０ｂの所望の位置に所望のサイズの開口部１４ｂをくりぬく。次に、図２（ｃ）のように、工程４により、ベースプレート１０ｂの内層ランド１３に、チップ部品２０の電極２１を融点変化はんだ２２で接合して、チップ部品２０を実装した部品付き内層基板１７ｂを作製する。
【００１６】
（工程５）
次に、図３（ｄ）のように、高さが３００μｍ以下の集積回路チップ３０で、銅や金などの金属のバンプ電極３１を有する集積回路チップ３０を用いて、その金属のバンプ電極３１の先端に融点変化はんだ３２を塗布し、その集積回路チップ３０の融点変化はんだ２２を赤外線で約２００℃に加熱することで、融点変化はんだ２２の錫粉を溶かし、この集積回路チップ３０をベースプレート１０ｂにバンプ電極３１側を向けて（フェイスダウン）、溶けた融点変化はんだ２２をベースプレート１０ｂの内層ランド１３ｂに接触させる。こうして、図３（ｅ）のように、ベースプレート１０ｂの内層ランド１３ｂに、集積回路チップ３０のバンプ電極３１を融点変化はんだ２２で接合させる。
【００１７】
（工程６）
次に、図３（ｆ）のように、ベースプレート１０ｂの集積回路チップ３０の下面とベースプレート１０ｂの間の空間の内層ランド１３ｂとバンプ電極３１の接続部に、ディスペンサー等で封止樹脂を注入して加熱硬化させて保護樹脂層３３を形成した部品付き内層基板１７ｂを作成する。また、先にベースプレート１０ａ上に作成した部品付き内層基板１７も、同様に、内蔵抵抗部品１６及びチップ部品２０と内層ランド部１３の接続部にディスペンサー等で耐薬品性を有する樹脂を塗布し、加熱硬化させて保護樹脂層３３を形成した部品付き内層基板１７を作製する。耐薬品性を有する樹脂としては、ＵＶ−熱硬化性エポキシ樹脂が好ましい。
【００１８】
（工程７）
次に、部品付き内層基板１７、１７ｂ上の配線層１１の表面を粗化処理液を用いて粗化処理を行う。この粗化処理は、強アルカリの化学処理で行い、黒化還元処理、硫酸過水系の黒化代替処理（銅粗化処理）等が使用可能である。この粗化処理を行うことにより、配線層の表面に複雑且つ微細な凹凸を形成し、後記する絶縁樹脂層形成時の樹脂の接着性を向上させ、チップ部品の破損及びチップ部品と内層ランドとの接着部の破損を防止できる。このように配線層１１の表面を粗化処理する際に、保護樹脂層３３が、融点変化はんだ２２、３２と集積回路チップ３０やチップ部品２０の電極２１が処理液に汚染されて基板の絶縁性及び耐熱性が劣化するのを防止する。
【００１９】
（変形例１）
以上の工程６と工程７は、以下の変形工程６−１と７−１で行うこともできる。
（変形工程６−１）
図３（ｆ）のように、ベースプレート１０ｂの集積回路チップ３０の下面とベースプレート１０ｂの間の空間の内層ランド１３ｂとバンプ電極３１の接続部に、ディスペンサー等で封止樹脂を注入して加熱硬化させて保護樹脂層３３を形成した部品付き内層基板１７ｂを作成する。この際に、先にベースプレート１０ａ上に作成した部品付き内層基板１７については、内蔵抵抗部品１６及びチップ部品２０と内層ランド部１３の接続部には、保護樹脂層３３は特に形成しない。
（変形工程７−１）
次に、部品付き内層基板１７、１７ｂ上の銅の配線層１１の表面を、脂肪酸カルボン酸１モルに対して２モル以上のアルカノールアミンを含有し銅イオン源とハロゲンイオン源を含有するマイクロエッチング剤で粗化し、次に、配線層１１の表面にアゾール化合物と有機酸を含有する水溶液を接触させ配線層１１の表面にアゾール化合物の厚い被膜を形成させることで後記する絶縁樹脂層形成時の樹脂の接着性を向上させる処理を行う。この変形工程７−１の処理のマイクロエッチング剤は腐食性が低いため、内蔵抵抗部品１６及びチップ部品２０と内層ランド部１３の接続部を侵さずに粗化でき、変形工程６−１では、その部分への耐薬品性を有する樹脂の塗布を省略できる。
【００２０】
（工程８）
次に、プリプレグ４０の所定位置に、ドリル加工、パンチング、レーザー加工等の孔加工により集積回路チップ３０とチップ部品２０の大きさの開口部４１を形成した開口プリプレグ４２を形成する（図４（ａ）参照）。ここで、開口部４１は、集積回路チップ３０とチップ部品２０の大きさに合わせた孔を加工してあるため、後記する印刷配線板中間体５０を形成する際、加熱、加圧成型時の加圧圧力がチップ部品２０に集中しないようにでき、チップ部品の位置ずれ、チップ部品破壊、チップ部品と内層ランド接続部のクラック発生を防止する効果がある。また、プリプレグ４０の絶縁材料は、硬化後の基板面方向の熱膨張係数（ＪＩＳ−Ｃ６４８１で試験した３０から１２０℃における熱膨張係数）が８〜１２×１０-6／ケルビン程度の小さい値であり、処理条件ＴＭＡで試験して得られるガラス転移温度Ｔｇ値が１６０〜１７０℃程度の高いＴｇを有する材料を使用する。この特性を有する材料を使用することにより、ベースプレート１０ａ、１０ｂの絶縁性樹脂板の特性と整合し、以降の製造工程において基板内部にストレスが残留せず基板が反らず製造が安定する効果がある。
【００２１】
（工程９）
次に、図４（ａ）のように、銅箔５２の上に厚さが約０．０６ｍｍのプリプレグ４０と、その上に部品付き内層基板１７ｂと、その上に開口プリプレグ４２と、その上に部品付き内層基板１７と、その上に厚さが約０．０６ｍｍのプリプレグ４０と、その上に銅箔５１を位置合わせして積層し、加熱、加圧する。この積層工程の条件は、積層開始時点から約３０分から６０分の間の真空度を４ｋＰａ以下に減圧し、その後、大気圧に戻す。基板の加圧は、積層開始時点から１０〜３０分の間は０．５ＭＰａで加圧し、その後に２〜３ＭＰａに圧力を上げて加圧する。熱盤温度は８０℃から１３０℃まで１．５〜２．５分で昇温し、真空度を大気圧に戻した後に基板温度が１７０℃以上に達するようにし、その基板温度に達したら加熱保持時間４０分以上（例えば４５分）保持して積層する。真空度は、基板温度が１７０℃以上に達する以前に大気圧に戻すが、このタイミングで真空度を大気圧に戻さないと樹脂中に気泡が発生する不具合を生じる。また、基板温度を１７０℃以上で４０分以上保持しないと開口プリプレグ４２からの樹脂による印刷配線板中間体５０のチップ部品２０及び集積回路チップ３０と開口プリプレグ４２の間の間隙の樹脂による充填性が悪くなる不具合を生じる。
【００２２】
これにより、図４（ｂ）に示すように、部品付き内層基板１７と１７ｂがチップ部品２０および集積回路チップ３０を対向して設置され、その間に開口プリプレグ４２が設置され、外側にプリプレグ４０による絶縁樹脂層４６と４７と銅箔５１及び５２が積層された印刷配線板中間体５０を製造する。
【００２３】
この工程９では、上記の方法以外に、以下のようにして印刷配線板中間体５０を製造することもできる。すなわち、第２の製造方法は、銅箔５２とその上のプリプレグ４０の代わりに樹脂付き銅箔を用い、銅箔５１とその下のプリプレグ４０の代わりに樹脂付き銅箔を用いて積層して印刷配線板中間体５０を製造することもできる。
【００２４】
また、第３の製造方法として、部品付き内層基板１７ｂと、その上の開口プリプレグ４２と、その上の部品付き内層基板１７のみを積層して、基板温度を１７０℃以上で４０分以上保持する積層工程で基板を積層し、次に、その基板の表裏に樹脂付き銅箔をラミネートして図４（ｂ）に示す印刷配線板中間体５０を製造することも可能である。
【００２５】
（工程１０）
次に、印刷配線板中間体５０の外層の銅箔５１と５２をエッチングして除去する。次に、図５（ｃ）のように、印刷配線板中間体５０にドリル加工で直径が０．０６ｍｍから２ｍｍのスルホール下孔５３を形成する。次に、絶縁樹脂層４６と４７に高調波ＹＡＧレーザやエキシマレーザなどの紫外線レーザ、炭酸ガスレーザなどの赤外線レーザで穴開け加工することで、直径が０．０４ｍｍから０．２ｍｍのビアホール用穴５４を形成する。
【００２６】
（工程１１）
次に、絶縁樹脂層４６と４７の表面に、デスミア、めっき触媒付与及び無電解銅めっきを行って、めっき下地層（図示せず）を形成する。次に、めっき下地層の外側に、レジストを塗布するか、感光性ドライフィルムを貼着するかの方法で感光層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行ってめっきレジストパターンを形成する。次に、硫酸銅めっき浴中に浸漬し、めっき下地層をカソードにして電解銅めっきを行うことで、図５（ｄ）のように、絶縁樹脂層４６と４７の表面に配線層５６を形成し、配線層５６と一体に、ビアホール用穴５４を銅めっきで充填したフィルドビアホール５５を形成し、スルホール下孔５３の側壁面に銅めっきによるスルホールめっき５７を形成する。次に、めっきレジストパターンを剥離処理し、めっきレジストパターン下部にあっためっき下地層をフラッシュエッチングで除去し、配線層５６のパターンを形成する。
【００２７】
以上の処理では、配線層５６のパターンの形成に、セミアディティブ法を用いたが、これに限定されず、以下のようにして配線総５６のパターンを形成することができる。すなわち、先ず、絶縁樹脂層４６と４７の表面のめっき下地層の外側にめっき下地層をカソードにした電解銅めっきにより、全面形成された配線層５６と一体に形成されたフィルドビアホール５５とスルホールめっき５７を形成し、次に、全面形成された配線層５６の外側に、感光性ドライフィルムを貼着して感光層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパ
ターニング処理を行ってエッチングレジストパターンを形成する。そして、そのエッチングレジストパターンを保護膜にして配線層５６をエッチングして配線層５６のパターンを形成することもできる。
【００２８】
（工程１２）
次に、図５（ｅ）のように、この基板の両面に絶縁樹脂層４８を形成する。
（工程１３）
次に、図６（ｆ）のように、絶縁樹脂層４８の所定位置にスルホール下孔５３ｂ、ビアホール用穴５４ｂを形成する。
（工程１４）
次に、図６（ｇ）のように、銅めっきにより、ビアホール用穴５４ｂにフィルドビアホール５５ｂを形成し、絶縁樹脂層４８の表面に配線層５６ｂを形成し、スルホール下孔５３ｂの側壁面にスルホールめっき５７ｂを形成する。さらに必要であれば、絶縁樹脂層、フィルドビアホール及び配線層形成を所定回数繰り返すことにより、所望の層数の配線層を形成する。
【００２９】
（工程１５）
次に、この基板にＣＺ処理を施し、次に、感光性ソルダーレジストをスプレーコート、ロールコート、カーテンコート、スクリーン法で約２０μｍの厚さに塗布し乾燥させて外層にソルダーレジストを形成する。または感光性ドライフィルム・ソルダーレジストをロールラミネートで基板に貼り付けてソルダーレジストを形成する。次に、ソルダーレジストを露光・現像し外部接続パッド用開口部を開口させ、加熱硬化させる。次に、外部接続パッド用開口部に、無電解Ｎｉめっきを３μｍ以上形成し、その上に無電解Ａｕめっきを０．０３μｍ以上形成する。無電解Ａｕめっきは１μｍ以上形成することも可能である。更にその上にはんだプリコートすることも可能である。また、無電解めっきでなく、電解Ｎｉめっきを３μｍ以上形成し、その上に電解Ａｕめっきを０．５μｍ以上形成することも可能である。あるいは、めっき処理以外に、タフエースなどの有機防錆皮膜を形成することも可能である。
（工程１６）
出来上がった基板の外形をダイサーなどで加工することで、個々の部品内蔵印刷配線板を得る。
【００３０】
本実施形態では、チップ部品２０及び集積回路チップ３０をベースプレート１０ａ、１０ｂの内層ランド１３及び１３ｂに融点変化はんだで接合した部品付き内層基板１７ａ、１７ｂを形成し、工程９の積層工程で、部品付き内層基板１７ａ、１７ｂのチップ部品２０及び集積回路チップ３０を対向させて、その基板間に開口プリプレグ４２を挟んで、積層して印刷配線板中間体５０を形成したので、その積層工程における１７０℃以上で４０分間以上の加熱・加圧処理においても、チップ部品２０及び集積回路チップ３０とベースプレート１０ａ、１０ｂの内層ランド１３及び１３ｂとの接合部分が劣化しない効果がある。また、完成した部品内蔵印刷配線板に部品をはんだ付けする際の加熱処理によっても、内蔵したチップ部品２０及び集積回路チップ３０と内層ランド１３及び１３ｂとの接合部分が破壊され無い耐熱性の高い部品内蔵印刷配線板が得られる効果がある。
【００３１】
なお、図７のように、集積回路チップ３０を、バンプ電極３１を上方に向け（フェイスアップ）、背面を接着剤３４でベースプレート１０ｂに接着して設置して部品付き内層基板１７ｂを形成し、工程９の積層工程で、こうして形成した部品付き内層基板１７ｂと開口プリプレグ４０等を積層して印刷配線板中間体を形成し、その後のビルドアップ工程を経て、所望の部品内蔵印刷配線板を製造することも可能である。
【００３２】
また、図５（ｄ）のスルホールめっき５７、及び図６（ｇ）のスルホールめっき５７ｂ
を、スルホール下孔５３及び５３ｂの孔の空間全体を充填する充填型のスルホールめっき５７、５７ｂで形成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の部品内蔵印刷配線板に用いる第１の部品付き内層基板の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の部品内蔵印刷配線板に用いる第２の部品付き内層基板の製造工程の一部を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の部品内蔵印刷配線板に用いる第２の部品付き内層基板の製造工程の一部を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の部品内蔵印刷配線板に用いる印刷配線板中間体の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明の部品内蔵印刷配線板の製造工程の一部を模式的に示す断面図である。
【図６】本発明の部品内蔵印刷配線板の製造工程の一部を模式的に示す断面図である。
【図７】本発明の他の実施形態の部品付き内層基板を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０ａ、１０ｂ……ベースプレート
１１、５６、５６ｂ・・・配線層
１２・・・部品端子
１３、１３ｂ・・・内層ランド
１４、１４ｂ・・・開口部
１５・・・抵抗体ペースト
１６・・・内蔵抵抗部品
１７、１７ｂ・・・部品付き内層基板
２０・・・チップ部品
２１・・・電極
２２、３２・・・融点変化はんだ
３０・・・集積回路チップ
３１・・・バンプ電極
３３・・・保護樹脂層
３４・・・接着剤
４０・・・プリプレグ
４１・・・開口部
４２・・・開口プリプレグ
４６、４７、４８・・・絶縁樹脂層
５０・・・印刷配線板中間体
５１、５２……銅箔
５３、５３ｂ・・・スルホール下孔
５４、５４ｂ・・・ビアホール用穴
５５、５５ｂ・・・フィルドビアホール
５７、５７ｂ・・・スルホールめっき
【図１】
2009117753.tif 000003
【図２】
2009117753.tif 000004
【図３】
2009117753.tif 000005
【図４】
2009117753.tif 000006
【図５】
2009117753.tif 000007
【図６】
2009117753.tif 000008
【図７】
2009117753.tif 000009