(57)【要約】【課題】本発明は、フレキシブルプリント基板の導電部における接続部の外縁に対応する部分が割れることが抑制された基板接続構造を提供することを目的とする。【解決手段】基板接続構造は、キー基板側導電部５７が形成されるキー基板５０と、ＦＰＣ側導電部９１が形成されるフレキシブルプリント基板９０と、接続部９５を構成する異方導電性フィルム１００と、を備える。フレキシブルプリント基板９０は、内面９０ｂが内側になるように湾曲軸Ｙを中心に湾曲する湾曲部９４を有し、接続部９５は、該接続部９５における外縁９６が湾曲軸Ｙをキー基板５０における第２面５０ｂを含む平面Ｚに投影した投影線Ｙ１と非平行となるよう形成される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方側の面に第１導電部が露出して形成される第１基板と、
導電層及び前記導電層の両面に積層配置される絶縁層を有すると共に、前記絶縁層が積層配置されておらず前記導電層の一部が露出して形成される第２導電部が形成されるフレキシブルプリント基板と、
前記第１導電部と前記第２導電部との間に配置され前記第１導電部と前記第２導電部とを接続する接続部を構成する異方導電性フィルムと、を備える基板接続構造であって、
前記フレキシブルプリント基板は、前記第１基板側と反対側の面が内側になるように所定の湾曲軸を中心に湾曲する湾曲部を有し、
前記接続部は、前記湾曲部側に前記湾曲軸を前記一方側の面を含む平面に投影した投影線と非平行となる外縁部を有して形成される
基板接続構造。
【請求項２】
前記第１基板における前記一方側の面に対向して配置される第２基板を備え、
前記フレキシブルプリント基板は、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する
請求項１に記載の基板接続構造。
【請求項３】
前記外縁部は、前記投影線が前記平面上において該投影線に垂直な方向に移動された場合における該移動された投影線との交点が２以上となる第１領域を有する請求項１又は２に記載の基板接続構造。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント基板は、前記第１基板側の面で前記移動された投影線における前記第１領域と交差しない領域の全部又は一部には、前記絶縁層が配置される
請求項３に記載の基板接続構造。
【請求項５】
前記外縁部は、前記湾曲部側の外縁が前記移動された投影線に交差する斜線状部を有する請求項３又は４に記載の基板接続構造。
【請求項６】
前記外縁部は、前記湾曲部側の外縁が前記移動された投影線に垂直な方向であって前記湾曲部側に突出する略Ｖ字形状である請求項３から５のいずれかに記載の基板接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方導電性フィルムを用いた基板接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板とＦＰＣ（フレキシブルプリント基板：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）とを接続する基板接続構造して、基板とＦＰＣとの間にＡＣＦ（異方導電性フィルム：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を配置した基板接続構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ＡＣＦを用いた基板接続構造において、ＦＰＣにおける導電部は、表層である絶縁層を除去して内層である導電層の一部を露出して形成される。この導電部は、ＡＣＦで構成される接続部により基板と接続される。ここで、対向する他の基板にＦＰＣの一端を接続させるために湾曲部を形成した場合、接続部の外縁に対応する部分には曲げ応力が集中する。このため、導電部における接続部の外縁に対応する部分（一般的には絶縁層との境界）において、導電部（層）が割れる場合がある。
【０００４】
これに対し、ＦＰＣにおける導電部（層）の割れを防止するため、ＦＰＣと該基板との間にＵＶ硬化ボンドを流し込んで固定する接続構造が提案されている。
【特許文献１】特開２００３−２６４３５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ＦＰＣにおける導電部（層）の割れを防止するため、ＦＰＣと該基板との間にＵＶ硬化ボンドを流し込んで固定する接続構造を採用する場合、製造工程上の負担が増すと共に、材料及び製造コストが上昇するという問題があった。
【０００６】
本発明は、フレキシブルプリント基板の導電部における接続部の外縁に対応する部分が割れることが抑制された基板接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、一方側の面に第１導電部が露出して形成される第１基板と、導電層及び前記導電層の両面に積層配置される絶縁層を有すると共に、前記絶縁層が積層配置されておらず前記導電層の一部が露出して形成される第２導電部が形成されるフレキシブルプリント基板と、前記第１導電部と前記第２導電部との間に配置され前記第１導電部と前記第２導電部とを接続する接続部を構成する異方導電性フィルムと、を備える基板接続構造であって、前記フレキシブルプリント基板は、前記第１基板側と反対側の面が内側になるように所定の湾曲軸を中心に湾曲する湾曲部を有し、前記接続部は、前記湾曲部側に前記湾曲軸を前記一方側の面を含む平面に投影した投影線と非平行となる外縁部を有して形成される基板接続構造に関する。
【０００８】
また、前記第１基板における前記一方側の面に対向して配置される第２基板を備え、前記フレキシブルプリント基板は、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続することが好ましい。
【０００９】
また、前記外縁部は、前記投影線が前記平面上において該投影線に垂直な方向に移動された場合における該移動された投影線との交点が２以上となる第１領域を有することが好ましい。
【００１０】
また、前記フレキシブルプリント基板は、前記第１基板側の面で前記移動された投影線における前記第１領域と交差しない領域の全部又は一部には、前記絶縁層が配置されることが好ましい。
【００１１】
また、前記外縁部は、前記湾曲部側の外縁が前記移動された投影線に交差する斜線状部を有することが好ましい。
【００１２】
また、前記外縁部は、前記湾曲部側の外縁が前記移動された投影線に垂直な方向であって前記湾曲部側に突出する略Ｖ字形状であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、フレキシブルプリント基板の導電部における接続部の外縁に対応する部分が割れることが抑制された基板接続構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１により、電子機器としての携帯電話機１における基本構造を説明する。図１は、携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。
【００１５】
図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
【００１６】
操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂとにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。
【００１７】
操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００１８】
音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。
【００１９】
操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。
【００２０】
表示部側筐体３は、外面がフロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとにより構成される。表示部側筐体３におけるフロントケース３ｂには、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部２２と、が露出するように配置される。ここで、表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
【００２１】
次いで、図２から図９により、操作部側筐体２及び表示部側筐体３の内部構造について説明する。図２は、操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。図３は、表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。図４は、図１におけるＤ−Ｄ断面図である。図５は、キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０との位置関係を説明する図である。図６は、図５における領域Ｘの拡大平面図である。図７は、湾曲軸Ｙを平面Ｚに投影した投影線Ｙ１と接続部９５との関係を説明する図である。図８は、図６におけるＣ−Ｃ断面図である。図９は、図６におけるＳ−Ｓ断面図である。
【００２２】
図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、第１基板としてのキー基板５０と、ケース体６０と、基準電位パターン層７５及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える第２基板としての回路基板７０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ８０とを備える。キー基板５０と回路基板７０とは、フレキシブルプリント基板９０により電気的に接続される。言い換えると、携帯電話機１は、キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０とを電気的に接続する接続構造を有して構成される。
【００２３】
フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０と、フレキシブルプリント基板９０とが挟まれるようにして内蔵される。
【００２４】
フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００２５】
キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、補強部材としてのキーフレーム４０Ｂと、シート部材としてのキーシート４０Ｃと、により構成される。
【００２６】
操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。
【００２７】
キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。
【００２８】
キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。
【００２９】
キー基板５０は、キーシート４０Ｃ側の面である第１面５０ａに配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。複数のキースイッチ５１、５２、５３、それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。なお、キー基板５０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んだものである。
【００３０】
キー基板５０における第１面５０ａと反対側の面である第２面５０ｂには、フレキシブルプリント基板９０における一端９０Ａが接続される。具体的には、図４に示すように、フレキシブルプリント基板９０は、一端９０Ａにおける外面９０ａ側が異方導電性フィルム１００によりキー基板５０に接続される。フレキシブルプリント基板９０は、他端９０Ｂが回路基板７０における第２面７０ｂに実装されたコネクタ７７に取り付けられる。これにより、フレキシブルプリント基板９０は、一端９０Ａから他端９０Ｂとの間の部分に外面９０ａと反対側の内面９０ｂを内側にして湾曲軸Ｙを中心に湾曲される湾曲部９４を有して構成される。ここで、フレキシブルプリント基板９０は、導電層としての金メッキ層１９３及び銅パターン層１９５と、該導電層の両面に配置される絶縁層としてのカバーレイ１９１、１９７とを有して構成される。
【００３１】
詳細には、キー基板５０における第２面５０ｂには、第１導電部としてのキー基板側導電部５７が形成される。フレキシブルプリント基板９０における一端９０Ａの外面９０ａには、キー基板側導電部５７に対向するように配置される第２導電部としてのＦＰＣ側導電部９１が形成される。ＦＰＣ側導電部９１は、絶縁層としての第１カバーレイ１９１を取り除くことで形成される。ＦＰＣ側導電部９１は、金メッキ層１９３の一部が露出されて形成される。また、ＦＰＣ側導電部９１において、銅パターン層１９５における一方側の外側には金メッキ層１９３が配置され、他方側の外側には第２カバーレイ１９７が配置される。このため、第２カバーレイ１９７側（内面９０ｂ側）を内側にして湾曲するように変形した場合、銅パターン層１９５には割れが生じやすくなる。
【００３２】
フレキシブルプリント基板９０は、他端９０Ｂがケース体６０を挟んでキー基板５０と対向して配置される回路基板７０に配置されるコネクタ７７に取り付けられる。上述の通り、フレキシブルプリント基板９０は、一端９０Ａから他端９０Ｂとの間の部分に内面９０ｂを内側にして湾曲軸Ｙを中心に湾曲される湾曲部９４を有して構成される。湾曲部９４は、ケース体６０の外縁と回路基板７０の外縁との外側を囲むように配置される。
【００３３】
湾曲部９４に連続する一端９０Ａ側には、特に湾曲部９４を形成する際や携帯電話機１を分解する際に、キー基板５０から離間するような力が加えられる。この力がＦＰＣ側導電部９１における後述する接続部９５における湾曲部９４側の外縁９６近傍に位置する部分に集中した場合、該ＦＰＣ側導電部９１を構成する銅パターン層１９５に割れが生じる場合がある。具体的には、この力が銅パターン層１９５における接続部の外縁９６とカバーレイ１９１の外縁９３との間に対応する部分に割れを生じさせる場合がある。本実施形態では、フレキシブルプリント基板９０とキー基板５０とを接続する接続部９５を以下の形状等に形成することで、銅パターン層１９５に割れが発生することを抑制している。
【００３４】
接続部９５は、フレキシブルプリント基板９０に形成されたＦＰＣ側導電部９１と、キー基板５０に形成されたキー基板側導電部５７との間に配置された異方導電性フィルム１００により構成される。接続部９５は、ＦＰＣ側導電部９１とキー基板側導電部５７との間に配置された異方導電性フィルム１００が熱圧着処理されることで形成される。
【００３５】
図６及び図７に示すように、接続部９５における外縁９６は、後述する投影線Ｙ２に垂直な方向であってキー基板５０における外縁側に突出する略Ｖ字形状に形成される。言い換えると、接続部９５は、キー基板５０における外縁側に形成される略三角形状の第１領域９５Ａと第１領域９５Ａに連続する略四角形状の第２領域とを有して構成される。
【００３６】
ここで、図６から図９に示すように、ＦＰＣ側導電部９１は、接続部９５の外縁９６の形状に対応してカバーレイ１９１が取り除かれることで形成される。ＦＰＣ側導電部９１の外縁（カバーレイ１９１の外縁９３）は、接続部９５の外縁９６と隙間を空けて略同じ形状であるＶ字形状に形成される。
【００３７】
異方導電性フィルム１００は、接続部９５の形状に対応して形成される。異方導電性フィルム１００は、一方の面がＦＰＣ側導電部９１に固定されると共に他方の面がキー基板側導電部５７に固定される。言い換えると、異方導電性フィルム１００は、ＦＰＣ側導電部９１とキー基板側導電部５７とを物理的及び電気的に接続する。
【００３８】
また、図５及び図７に示すように、接続部９５は、外縁９６が湾曲軸Ｙをキー基板５０における第１面５０ａを含む平面Ｚに投影した投影線Ｙ１を該投影線Ｙ１に垂直な方向に移動させた投影線Ｙ２と２点で交差する領域である第１領域９５Ａを有する。第１領域９５Ａにおける投影線Ｙ２と２点で交差する外縁９６は、キー基板５０における外縁側に突出する略Ｖ字形状である。言い換えると、外縁９６は、投影線Ｙ２に交差する斜線９６ａ及び斜線９６ｂを有して構成される。
【００３９】
また、接続部９５は、外縁９６が湾曲部９４における湾曲方向に直交する線をフレキシブルプリント基板９０における内面９０ｂ上に沿って平行移動させた線と２点で交差する領域である第１領域９５Ａを有するといえる。また、接続部９５は、外縁９６がフレキシブルプリント基板９０における幅方向Ｗに延びる線と２点で交差する領域である第１領域９５Ａを有するといえる。
【００４０】
第１領域９５Ａにおける幅方向Ｗ外側には、カバーレイ１９１が配置される。つまり、投影線Ｙ２方向において、接続部９５における第１領域９５Ａとカバーレイ１９１が並んで配置される。また、投影線Ｙ２方向において、接続部９５もカバーレイ１９１もない部分が存在しないように構成される。詳細には、投影線Ｙ２において、ＦＰＣ側導電部９１における外縁（カバーレイ１９１の外縁９３）近傍の部分であってカバーレイ１９１で覆われていない部分がないよう構成される。
【００４１】
ここで、キー基板５０がケース体６０における平板部６１に載置されるので、操作部材４０Ａそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体６０の下方に配置される回路基板７０に伝達されにくい。
【００４２】
ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、平板部６１における開口側の面に略垂直に形成されるリブ６２を有する。リブ６２は、回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層７５に対応するように形成される。具体的には、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、基準電位パターン層７５上に配置されるようにリブ６２が形成される。なお、ケース体６０は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。
【００４３】
ケース体６０は、リブの底面が基準電位パターン層７５に当接されることで、該基準電位パターン層７５と電気的に接続される。ケース体６０は、基準電位パターン層７５と電気的に導通して該基準電位パターン層７５と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体６０におけるリブ６２の底面が基準電位パターン層７５上に配置されることで、後述する各回路はリブ６２により囲われると共に平板部６１の一部により覆われる。リブ６２は、各回路における隔壁として機能し、平板部６１の一部と共に各回路をシールドする。
【００４４】
回路基板７０には、アンテナ１０８が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
【００４５】
回路基板７０におけるケース体６０側の第１面７０ａには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、回路基板７０の第１面７０ａの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。
【００４６】
リアケース２ｂの一端側（図２において）には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ８０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２（特にマイク）が収容される。
【００４７】
図３に示すように、表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、音声出力部２２と、フロントケース３ｂと、音声出力部２２と、表示部２１と、表示部２１が接続されたプリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄと、を備える。
【００４８】
表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、表示部２１と、プリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。
【００４９】
そして、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとの間には、表示部２１が接続されたプリント基板８５が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板８５には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。
【００５０】
続けて、図８から図１１により、本実施形態の基板接続構造における作用について説明する。図１０は、本実施形態の基板接続構造における剛性を説明する図である。図１１は、従来の基板接続構造における剛性を説明する図である。
【００５１】
まず、図１１により、従来の基板接続構造における剛性について説明する。図１１に示すように、従来の基板接続構造において、接続部２９５の外縁２９６は、幅方向Ｗに延びる直線状に形成される。接続部２９５は、カバーレイ１９１を取り除いて形成されたＦＰＣ側導電部２９１に長方形の異方導電性フィルム１００を配置して形成される。
【００５２】
図１１に示すように、従来の基板接続構造において、接続部２９５の外縁２９６は幅方向Ｗに延びる直線状に形成されるので、ＦＰＣ側導電部２９１における外縁２９６近傍における剛性Ｇは低くなる。具体的には、カバーレイ１９１の外縁２９３と接続部２９５の外縁２９６との間の領域の剛性Ｇが低くなる。
【００５３】
詳細には、フレキシブルプリント基板９０における両面にカバーレイ１９１、１９７が積層配置された位置Ｐ０から位置Ｐ１までの間において、剛性Ｇは、剛性Ｇ２で一定である。
【００５４】
そして、フレキシブルプリント基板９０における一方の面のみにカバーレイ１９７が積層配置された位置Ｐ１から位置Ｐ２までの間において、剛性Ｇは、剛性Ｇ１へと剛性が大幅に低くなる。
【００５５】
また、接続部２９５によりキー基板５０に接続された部分である位置Ｐ２から位置Ｐ３までの間において、剛性Ｇは、剛性Ｇ３へと大幅に高い剛性になる。これは、フレキシブルプリント基板９０が接続部２９５によりキー基板５０に固定されているので、フレキシブルプリント基板９０におけるこの部分は、キー基板５０の剛性と同じ程度の剛性を有することになるためである。
【００５６】
ここで、湾曲部９４を形成する際におけるフレキシブルプリント基板９０を湾曲させる動作により、剛性Ｇの低い位置Ｐ１から位置Ｐ２までの間の部分に上述の力が集中するためこの位置Ｐ１から位置Ｐ２の間の部分が屈曲して割れが生じやすくなる。
【００５７】
次いで、図８から図１０により、本実施形態の基板接続構造における剛性について説明する。
図１０に示すように、本実施形態の基板接続構造において、接続部９５の外縁９６は略Ｖ字形状に形成され幅方向Ｗに重ならないように形成される。これにより、本実施形態における基板接続構造において、従来の基板接続構造のように大きく剛性Ｇが低くなる部分が存在しない。具体的には、接続部９５の外縁９６が幅方向Ｗの延びる投影線Ｙ２と２点で交差するように形成され直線的に重ならないように形成されるので、大きく剛性Ｇが低くなる部分が存在しない。
【００５８】
詳細には、フレキシブルプリント基板９０における両面にカバーレイ１９１、１９７が積層配置された位置Ｐ１０から位置Ｐ１１までの間において、剛性Ｇは、剛性Ｇ１２で一定である。
【００５９】
そして、フレキシブルプリント基板９０における一方の面のみにカバーレイ１９７が積層配置された部分を一部に含む位置Ｐ１１から位置Ｐ１２までの間において、剛性Ｇは、剛性Ｇ１１へと少しだけ低くなる。一方の面のみにカバーレイ１９７が積層配置された部分が従来の場合に比べて少ないことに加え、この部分における幅方向Ｗ外側にはカバーレイ１９１、１９７が両面に積層配置された部分が配置されるので、フレキシブルプリント基板９０の剛性Ｇが大幅に低くなることが抑制されている。
【００６０】
また、接続部９５における第１領域９５Ａによりキー基板５０に接続された部分である位置Ｐ１２から位置Ｐ１３までの間において、剛性Ｇは、剛性Ｇ３へと剛性が大幅に高くなるよう変化する。これは、フレキシブルプリント基板９０が接続部９５における第１領域９５Ａによりキー基板５０に固定されているので、接続された部分の面積に対応してキー基板５０の剛性Ｇに近くなるためである。ここで、本実施形態の基板接続構造では、従来の基板接続構造において最も剛性Ｇが低い部分である接続部９５の外縁９６とカバーレイ１９１の外縁との間の部分が連続して存在する領域において、剛性Ｇを低くさせることなく、逆に剛性Ｇが高くなるように構成されている。
【００６１】
更に、接続部９５における第２領域９５Ｂによりキー基板５０に接続された部分である位置Ｐ１３から位置Ｐ４までの間において、剛性Ｇは、高い剛性Ｇ３を維持する。これは、上述の通り、フレキシブルプリント基板９０が接続部９５によりキー基板５０に固定されているので、キー基板５０の剛性と同じ程度の剛性を有することになるためである。
【００６２】
ここで、湾曲部９４を形成する際におけるフレキシブルプリント基板９０を湾曲させる動作により、剛性Ｇの低い位置Ｐ１１から位置Ｐ１２までの間の部分に上述の力が集中するが、位置Ｐ１１から位置Ｐ１２までの部分において上述の力により屈曲されない剛性Ｇ１１を維持するので、この部分に割れは生じにくい。
【００６３】
本実施形態によれば、キー基板側導電部５７が形成されたキー基板５０と、ＦＰＣ側導電部９１が形成されたフレキシブルプリント基板９０と、キー基板側導電部５７とＦＰＣ側導電部９１との間に配置されキー基板側導電部５７とＦＰＣ側導電部９１とを接続する接続部９５を構成する異方導電性フィルム１００と、を備える基板接続構造であって、ＦＰＣ側導電部における接続部９５の外縁９６に対応する部分が割れることが抑制された基板接続構造を提供することができる。また、本実施形態によれば、このような基板接続構造を含む電子機器としての携帯電話機１を提供することができる。
【００６４】
また、本実施形態によれば、上述の割れが発生することを抑制するために必要であったボンド等の接着剤を用いることなくＦＰＣ側導電部９１における接続部９５の外縁９６近傍に生じる割れを抑制できる。これにより、製造工程における負担を抑制できると共に、製造コストを削減することができる。
【００６５】
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
【００６６】
また、本実施形態において、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。また、携帯電話機１は、開閉及び回転可能ないわゆる２軸ヒンジタイプであってもよい。
【００６７】
また、本実施形態において、接続部９５の外縁９６は略Ｖ字形状であるが、これに限定されず、略Ｕ字形状や、略Ｗ字形状や、ジグザグ形状や、波形状等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図である。
【図２】操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図３】表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図４】図１におけるＤ−Ｄ断面図である。
【図５】キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０との位置関係を説明する図である。
【図６】図５にける領域Ｘの拡大平面図である。
【図７】湾曲軸Ｙを平面Ｚに投影した投影線Ｙ１と接続部９５との関係を説明する図である。
【図８】図６におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図９】図６におけるＳ−Ｓ断面図である。
【図１０】本実施形態の基板接続構造における剛性を説明する図である。
【図１１】従来の基板接続構造における剛性を説明する図である。
【符号の説明】
【００６９】
１          携帯電話機
２          操作部側筐体
３          表示部側筐体
５０        キー基板（第１基板）
５０ｂ      第２面
５７        キー基板側導電部
６０        ケース体
７０        回路基板
９０        フレキシブルプリント基板
９１        ＦＰＣ側導電部
９４        湾曲部
９５        接続部
９６        外縁
１００      異方導電性フィルム
１９１      カバーレイ
１９３      金メッキ層
１９５      銅パターン層
１９７      カバーレイ
Ｙ          湾曲軸
Ｙ１        投影線
Ｙ２        投影線
Ｚ          平面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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