(57)【要約】【課題】半導体パッケージの薄型化・高密度実装化におけるより一層の進展に対応するために、半導体パッケージの生産性向上に寄与するリードフレーム用銅条を提供する。【解決手段】本発明のリードフレーム用銅条は、半導体装置用のリードフレーム形状に成形される前の銅条であって、リードフレーム形状に成形された際に半導体素子がマウントされるダイパットとなる部位に、あらかじめ接着シートが形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置用のリードフレーム形状に成形される前の銅条であって、
リードフレーム形状に成形された際に半導体素子がマウントされるダイパット部となる部位に、あらかじめ接着シートが形成されていることを特徴とするリードフレーム用銅条。
【請求項２】
請求項１に記載のリードフレーム用銅条において、前記銅条が異型断面条であることを特徴とするリードフレーム用銅条。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のリードフレーム用銅条の製造方法であって、条材表面に付着した加工油や異物を除去する油等洗浄工程より後で、条材をリールに巻き取る巻き取り工程よりも前に、前記接着シートを前記条材に貼り付ける接着シート貼り付け工程を有することを特徴とするリードフレーム用銅条の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置のリードフレームに用いる銅条とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置のリードフレーム材料には、機械的強度、電気伝導度、熱伝導度、耐食性などに優れた特性を有することが要求される。近年では、低消費電力化（電気伝導度）や放熱対策（熱伝導度）の観点から銅系素材の条材（銅または銅合金の条材を総括して銅条と称す）が広く使用されている。
【０００３】
図１は、半導体パッケージの概略を示す断面模式図である。半導体パッケージ２の製造工程は、一般的に、リード３やダイパット４となる部分が一体成形された条材を製造する「条材形成工程」、プレス機等により条材をデザインされた形状（リード３やダイパット４を有するリードフレーム）に打ち抜く「プレス工程」、リードフレームの必要な箇所にめっきを施す「めっき工程」、マウント材８を介して半導体素子５をダイパット４に貼り付ける「半導体素子接着工程」、半導体素子５とリード３をボンディングワイヤ６等で結線する「結線工程」、および半導体素子５やボンディングワイヤ６を保護するために樹脂７等で封止する「封止工程」などから構成される。
【０００４】
上記の工程のうち、半導体素子接着工程の接着方法は、従来、Agペーストを使用したスポット溶接やAuとSiの共晶反応を利用した方法が主流であった。一方、半導体デバイスの高性能化・軽量化の進展により、半導体素子のサイズが大きくなり、パッケージが薄型化してきており、より安定した接着方法としてマウント材に接着フィルム（テープ）を使用した接着法も開発されている（例えば、特許文献１〜２）。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１４５３７２号公報
【特許文献２】特開２００５−２２３３５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来技術では、条材をリードフレームにプレス加工した後に接着フィルムの貼り付けが行われており、貼り付け部位との位置合わせに高度の技術（すなわち、高価な装置）を要していた。また、近年、条材自体が薄肉化されてきており、リードフレーム形状にプレス加工した後の接着フィルムの貼り付けは、機械的強度の観点からリードフレームの変形を招きやすく、歩留まりが低下する問題があった。
【０００７】
従って、本発明の目的は、半導体パッケージの生産性向上に寄与するリードフレーム用銅条を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記目的を達成するため、半導体装置用のリードフレーム形状に成形される前の銅条であって、リードフレーム形状に成形された際に半導体素子がマウントされるダイパットとなる部位に、あらかじめ接着シートが形成されていることを特徴とするリードフレーム用銅条を提供する。
【０００９】
また、本発明は、上記目的を達成するため、上記の本発明に係るリードフレーム用銅条において、前記銅条が異型断面条であることを特徴とするリードフレーム用銅条を提供する。
【００１０】
また、本発明は、上記目的を達成するため、上記の本発明に係るリードフレーム用銅条の製造方法であって、条材表面に付着した加工油や異物を除去する洗浄工程より後で、条材をリールに巻き取る巻き取り工程よりも前に、前記接着シートを前記条材に貼り付ける接着シート貼り付け工程を有することを特徴とするリードフレーム用銅条の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、半導体パッケージの生産性向上に寄与するリードフレーム用銅条を提供することができる。また、生産性が向上することから、半導体パッケージの製造コストの低減に寄与できる。また、銅条表面への接着シート貼り付け工程がインラインで行われるため、銅条の生産効率を落とすことなく製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、図を参照しながら、本発明に係る実施の形態を説明する。ただし、本発明はここで取り上げた実施の形態に限定されることはない。
【００１３】
図２は、本発明に係るリードフレーム用銅条の１例を示す断面模式図である。図に示したように、本発明に係るリードフレーム用銅条１は、リードフレーム形状に成形された際にリード３となるリード部３’とダイパット４となるダイパット部４’が一体に形成され、かつ後に半導体素子５を接着するマウント材８（図１参照）となる接着シートがダイパット部４’の表面に形成されている。
【００１４】
なお、図２では一山の異型断面条の場合を例示したが、本発明は一山に限定されるものではなく、複数の山を有する異型断面条でもよいし、山の無い平条でもよい。また、マウントする部材も半導体素子（例えば、シリコンチップやLED素子）に限定されるものではなく、コネクタやコンデンサ等の電子部品であってもよいし、条材同士を貼り付けるものでもよい。
【００１５】
つぎに、本発明に係るリードフレーム用銅条の製造方法について説明する。まず、リードフレームの材料となる条材を成形加工する（条材成形工程）。条材の成形加工方法は、特に限定されず既知の方法を利用することができる。つぎに、成形加工において条材の表面に付着した加工油や異物の洗浄・除去を行う（油等洗浄工程）。当該洗浄・除去の方法も特に限定されず既知の方法を利用することができる。
【００１６】
つぎに、条材の長手方向に連なったダイパット部に所定の幅を持った接着シートを連続的に貼り付ける（接着シート貼り付け工程）。接着テープ貼り付け工程は、条材の製造工程内で新たなラインを増設することなく、インラインで行うことが望ましく、油等洗浄工程の直後に行うことが好ましい。接着テープ貼り付け工程をインラインで連続的に行うことにより、銅条の生産性（例えば、製造速度）を維持したまま付加価値を高めることができる。また、接着テープとしては、例えば、導電性ホットメルト接着剤が塗布された接着シート等を好適に用いることができる。その後、接着テープが貼り付けられた条材をリール等に巻き取る（巻き取り工程）。
【００１７】
条材表面の加工油や異物が洗浄・除去された直後で、かつ接着テープが条材長手方向に連続的に貼り付けられた銅条は、テープの接着が強固で安定していることから、半導体パッケージの製造工程におけるプレス工程やめっき工程をそのまま通すことができる。これにより、従来のような接着シート貼り付け工程における高度な位置合わせ技術（すなわち、高価な装置）を必要とせず、半導体パッケージの製造コストを低減することができる。また、少なくともプレス加工前の条材に接着テープを貼り付けることから、リードフレームの変形を抑制でき半導体パッケージ製造の歩留まり向上に寄与できる。
【００１８】
本発明に係るリードフレーム用銅条を使用して半導体パッケージを製造し、リードフレームの変形に起因する歩留まりと半導体素子のマウント作業時間を従来の銅条および従来の方法の場合と比較した。
【００１９】
従来の銅条（接着テープが貼り付けられていない銅条）にプレス加工を施しリードフレーム形状に成形した後、接着テープをダイパットに貼り付けた場合のリードフレームの歩留まりは、約96％であった。これに対し、本発明に係るリードフレーム用銅条の場合、リードフレームの変形が抑制されることから、リードフレームの歩留まりは約98％となり、従来の銅条の場合よりも向上した。
【００２０】
また、従来の半導体素子マウント方法であるAgペーストを使用したスポット溶接の場合、マウント作業時間は約30 sec/個であった。これに対し、本発明に係るリードフレーム用銅条の場合、マウント作業時間は約5 sec/個であり、大幅に作業時間を短縮できた。これらの結果は、本発明に係るリードフレーム用銅条が半導体パッケージの製造に適していることを強く示唆している。なお、上述の実施形態は銅条について説明したが、本発明は、銅系素材による条材に限定されず、リードフレーム用条材として他の素材を用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】半導体パッケージの概略を示す断面模式図である。
【図２】本発明に係るリードフレーム用銅条の１例を示す断面模式図である。
【符号の説明】
【００２２】
１…リードフレーム用銅条、２…半導体パッケージ、
３…リード、３’…リード部
４…ダイパット、４’…ダイパット部、
５…半導体素子、６…ボンディングワイヤ、７…樹脂、８…マウント材。
【図１】
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【図２】
2009117764.tif 000004