(57)【要約】【課題】利用者の安全性にも配慮した従来のランプ類等にかわるハイパワーＬＥＤを使用した照明装置を提供する。【解決手段】照明装置３０１は、固体発光素子３２を保持する基板３１が密着配置され、金属により構成される筐体部３１１と、筐体部３１１の外部表面３４２を覆い、筐体部３１１より熱伝導性の低い材料により構成されるカバー３０２とを備え、筐体部３１１は、上端部３３５、下端部３３６が夫々空気の入口又は出口となる貫通孔３２１を、カバー３０２は、上端部３３５からつながる上開口部３３７と、下端部３３６からつながる下開口部３３８とを具備し、内壁面３４１より放熱する。【選択図】図２５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体発光素子から発せられる光を利用した照明装置であって、
前記固体発光素子を保持する保持手段と、
前記保持手段が密着配置され、金属により構成される筐体手段と、
前記筐体手段の外部表面を覆い、該筐体手段より熱伝導性の低い材料により構成されるカバー手段と
を備え、
前記筐体手段は、貫通孔であり、該貫通孔の一方の端部である第１端部と、他方の端部である第２端部とが、夫々空気の入口又は出口となる放熱部を、
前記カバー手段は、前記第１端部からつながる第１開口部と、前記第２端部からつながる第２開口部とを、
具備し、
前記放熱部は、内部を通過する空気に対し、該放熱部の内壁面より放熱する
ことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記第１開口部は、前記第１端部と同一軸上に配置されず、
前記第２開口部は、前記第２端部と同一軸上に配置されない
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記第１開口部と、前記第２開口部とには、網目状、又はスリット状に開口したプレートが配置される
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記筐体手段は、さらに、
前記保持手段が密着配置される保持面
を備え、
前記保持面は、平面として構成される
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記筐体手段は、さらに、
一方向に開口した第３開口部を具備する、中空構造からなる中空部
を備え、
前記中空部の側面の少なくとも一部は、前記保持面である
ことを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
前記筐体手段は、さらに、
前記固体発光素子が発する光を反射する反射部
を備え、
前記保持面、及び前記固体発光素子は、複数具備され、
全ての前記保持面は、前記筐体手段の中心を通る軸である中心軸へと法線が直角に向かい、かつ、前記中心軸の周方向に正多角形柱空間を形成するよう互いに配置され、
前記固体発光素子は、所定個数ずつ、各前記保持面に前記保持手段を介し保持され、
前記反射部は、前記第３開口部に向けて光を反射する
ことを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
【請求項７】
前記放熱部は、前記保持面の裏面に配置される
ことを特徴とする請求項５又は６に記載の照明装置。
【請求項８】
前記照明装置は、さらに、
前記固体発光素子に供給する電力を生成する電源装置を内部に具備する白熱電球用のソケットに挿入可能である口金手段
を備え、
前記筐体手段と、前記口金手段とは、接続されており、
前記筐体手段から、前記電源装置への熱の流入は、所定の方法により制限される
ことを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の照明装置。
【請求項９】
前記所定の方法とは、前記筐体手段と、前記口金手段との接続において、該筐体手段より熱伝導性の低い材料を介在させることである
ことを特徴とする請求項８に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記電源装置は、さらに、
該電源装置の環境温度に関する情報を感知する感知部
を備え、
前記所定の方法とは、前記感知部が、所定温度以上の温度を感知した際に、生成する電力量を低下させることである
ことを特徴とする請求項８又は９に記載の照明装置。
【請求項１１】
複数具備される前記固体発光素子は、発光色に基づき２以上のグループに分けられ、
前記グループ毎に発光制御される
ことを特徴とする請求項１〜１０の何れか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は照明装置に関し、特に、固体発光素子を光源とした照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境への意識の向上が高まり、白熱電球、蛍光ランプ及び水銀ランプ等のランプ類にかわる新しい光源として、固体発光素子、特に発光ダイオードが注目を集めている。なぜなら、発光ダイオードは、上述したランプ類の光源と比較して長寿命な光源であり、また水銀及び鉛といった有害物質を含まない、すなわち、環境に優しい光源であるからである。
【０００３】
発光ダイオード（以下、ＬＥＤと記載。）の中でも、１Ｗ以上の入力容量を有するいわゆるハイパワーＬＥＤは、発光強度が強く照明用途に最適である。また、ＬＥＤの光変換効率は年々向上しており、ハイパワーＬＥＤを光源とした照明は、省エネルギー光源としても期待されている。
【０００４】
その中で従来のランプ類を使用して構成されてきた照明器具（例えば、ダウンライト、スポットライト）にかわるハイパワーＬＥＤを使用した照明装置への期待が高まってきている。
【０００５】
このような状況を鑑みてか、特許文献１に開示されるＬＥＤ照明器具は、ＬＥＤを光源としたダウンライトであり、図３０に示すように下面に開口部が設けられた筐体１３１０と、周部に比べて中央部が凹んだドーム状であって、中央部を上側にして筐体１３１０内に収納された凹面鏡１３１４と、凹面鏡１３１４の周部に沿って、発光面を凹面鏡１３１４の中央部側にしてＬＥＤ１３０２が複数配置される。その上でＬＥＤ１３０２からの光を、凹面鏡１３１４で反射することによって、筐体１３１０の開口部を通して照明を行うとされている。
【０００６】
また、特許文献２に開示される電球形照明用ＬＥＤランプは、白熱電球用の照明器具（例えば、白熱電球用のダウンライト）に取り付け、点灯可能であると共に、ヒートシンクを具備することによりＬＥＤでロスとして発生した熱を適切に放熱することができ、４万時間の寿命を実現できるとされている。
【特許文献１】特開２００７−８０５３３号公報
【特許文献２】特開２００８−１８６７５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示されるＬＥＤ照明器具は、以下の点で問題点があると考えられる。
【０００８】
特許文献１には明示されていないが、ＬＥＤ１３０２は基板上に実装し、その上でＬＥＤ照明器具に配置することが一般的である。この際、平面状の基板に複数のＬＥＤ１３０２を実装し、その上でＬＥＤ照明器具に配置することが望ましい。このようにすることにより、製造に係るコストの削減を図ること等のメリットがある。しかしながら、特許文献１に開示されるＬＥＤ照明装置においては、図３０に記載されている通り、ＬＥＤ１３０２はキャップ部１３１２に取り付けられているものの、円周に沿って、発光面を凹面鏡１３１４の中央部側にして配置されている。したがって、ＬＥＤ１３０２を立体的に配置することが必要になる。
【０００９】
ここで、ハイパワーＬＥＤは、放熱性を高めることを目的として、電極の面積が大きい、表面実装型のＬＥＤとして構成されることが一般的である。当該電極の実装に供される面は通常平面であり、当該電極が実装される基板に設けられるパッドも平面とすることが必要となる。したがって、基板を平面として構成することが望ましいといえる。
【００１０】
しかしながら、上記のように特許文献１に開示されるＬＥＤ照明器具は、ＬＥＤを立体的に配置する、すなわちそれが実装される基板も平面ではない。
【００１１】
したがって、特許文献１に開示されるＬＥＤ照明器具において、ハイパワーＬＥＤを適用するのであれば、立体形状を有し、かつハイパワーＬＥＤを実装可能な特殊形状の基板が必要であると思料される。このことは、製造に係るコストの増大に直接的につながる。
【００１２】
以上のことより、特許文献１に開示されるＬＥＤ照明器具の実用性については疑問がある。
【００１３】
また、特許文献２に開示される電球形ＬＥＤランプについても、以下の点で問題があるものと考えられる。
【００１４】
特許文献２に開示される電球形ＬＥＤランプは、白熱電球用の照明器具にそのまま取り付け、点灯できるとされている。したがって、特許文献１のような天井面等施設に埋め込むタイプでない白熱電球用の照明器具で使用されることも想定され、利用者が簡単に手で触れてしまう可能性がある。
【００１５】
ここで、特許文献２に開示される電球形ＬＥＤランプにおいては、ヒートシンクが表面に露出する形で実現する旨開示されている。また、この電球形ＬＥＤランプは、白熱電球と同等の大きさであるがため、大型のヒートシンクを搭載することは困難であると考えられる。そのため、ヒートシンクの熱容量は小さいものと考えられる。
【００１６】
このことは、ＬＥＤでロスとして発生した熱により、ヒートシンクそのものの温度が、高くなることにつながる。したがって、利用者が該電球形ＬＥＤランプに触れた場合、利用者が火傷をしてしまう可能性を否定できず、問題である。
【００１７】
本発明は、上述の事情を鑑みてなされたものであって、製造に係るコストの削減、及び利用者の安全性にも配慮したハイパワーＬＥＤを使用した照明装置、特に従来のランプ類、それを利用したダウンライト、スポットライト等の照明器具にかわるハイパワーＬＥＤを使用した照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題は、固体発光素子から発せられる光を利用した照明装置であって、前記固体発光素子を保持する保持手段と、前記保持手段が密着配置され、金属により構成される筐体手段と、前記筐体手段の外部表面を覆い、該筐体手段より熱伝導性の低い材料により構成されるカバー手段とを備え、前記筐体手段は、貫通孔であり、該貫通孔の一方の端部である第１端部と、他方の端部である第２端部とが、夫々空気の入口又は出口となる放熱部を、前記カバー手段は、前記第１端部からつながる第１開口部と、前記第２端部からつながる第２開口部とを、具備し、前記放熱部は、内部を通過する空気に対し、該放熱部の内壁面より放熱することにより解決することができる。
【００１９】
この構成により、簡便な構造にて、利用者が、放熱に供される筐体手段に直接触れることを回避することができる。これにより、その製造に係るコストを削減しつつ、利用者の安全性にも配慮した照明装置を実現することができるという効果がある。
【００２０】
ここで、前記第１開口部は、前記第１端部と同一軸上に配置されず、前記第２開口部は、前記第２端部と同一軸上に配置されないとしてもよい。また、前記第１開口部と、前記第２開口部とには、網目状、又はスリット状に開口したプレートが配置されてもよい。
【００２１】
この構成により、カバー手段の開口部を介して、筐体手段に直接触れるリスクを最小限にすることができるという効果がある。
【００２２】
ここで、前記筐体手段は、さらに、前記保持手段が密着配置される保持面を備え、前記保持面は、平面として構成されてもよい。
【００２３】
この構成により、固体発光素子が保持される保持手段と、保持面との密着性をさらに高めることができるという効果がある。
【００２４】
ここで、前記筐体手段は、さらに、一方向に開口した第３開口部を具備する、中空構造からなる中空部を備え、前記中空部の側面の少なくとも一部は、前記保持面であってもよい。また、前記筐体手段は、さらに、前記固体発光素子が発する光を反射する反射部を備え、前記保持面、及び前記固体発光素子は、複数具備され、全ての前記保持面は、前記筐体手段の中心を通る軸である中心軸へと法線が直角に向かい、かつ、前記中心軸の周方向に正多角形柱空間を形成するよう互いに配置され、前記固体発光素子は、所定個数ずつ、各前記保持面に前記保持手段を介し保持され、前記反射部は、前記第３開口部に向け光を反射してもよい。
【００２５】
この構成により、固体発光素子を、筐体手段を大きくすることなく、多数配置できるという効果がある。
【００２６】
ここで、前記放熱部は、前記保持面の裏面に配置されてもよい。
【００２７】
この構成により、放熱部と固体発光素子とを近接して配置できるという効果がある。このことは、固体発光素子にて発生した熱をより効率よく放熱することにつながる。
【００２８】
ここで、前記照明装置は、さらに、前記固体発光素子に供給する電力を生成する電源装置を内部に具備する白熱電球用のソケットに挿入可能である口金手段を備え、前記筐体手段と、前記口金手段とは、接続されており、前記筐体手段から、前記電源装置への熱の流入は、所定の方法により制限されてよい。また、前記所定の方法とは、前記筐体手段と、前記口金手段との接続において、該筐体手段より熱伝導性の低い材料を介在させることであってもよく、前記電源装置は、さらに、該電源装置の環境温度に関する情報を感知する感知部を備え、前記所定の方法とは、前記感知部が、所定温度以上の温度を感知した際に、生成する電力量を低下させることであってもよい。
【００２９】
この構成により、電源装置が高温となることを防ぐことができるという効果がある。このことは、電源装置の寿命特性を完全に発揮させることへとつながる。
【００３０】
ここで、複数具備される前記固体発光素子は、発光色に基づき２以上のグループに分けられ、前記グループ毎に発光制御されてもよい。
【００３１】
この構成により、照明装置から発せられる光の色を所望の色に制御することができるという効果がある。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、製造に係るコストの削減、及び利用者の安全性にも配慮したハイパワーＬＥＤを使用した照明装置、特に従来のランプ類、それを利用したダウンライト、スポットライト等の照明器具にかわるハイパワーＬＥＤを使用した照明装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明に係る照明装置の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３４】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る照明装置１は、従来ランプ類を用いて構成されていたダウンライト、スポットライト（以下、従来品と記載。）にかわる固体発光素子３２が発する光を利用し照明を行うものであって、固体発光素子３２が配置される中空部５６を有し、中空部５６の一方向に開口部５７を有する筐体部２と、中空部５６内に配置され、固体発光素子３２が発する光を反射する反射ユニット５４とを備え、中空部５６の一部の内壁面は、法線が直角方向から筐体部２の中心を通る軸である中心軸に向かう平面からなる固体発光素子３２の保持面４１を複数構成し、反射ユニット５４は、固体発光素子３２が発した光を開口部５７に向け反射する。この様な構成をとることにより、固体発光素子３２を平面的に配置することが可能となり、従来品と比較して部品点数の削減・コストダウンを図ることが可能となる。
【００３５】
まず、本発明の実施の形態１に係る照明装置１の構成を説明する。図１は、照明装置１の外観を示す斜視図である。図２は、照明装置１の側面（図１に示すＡ方向）から見た平面図である。図３は、照明装置１の発光方向（図１に示すＢ方向）から見た平面図である（なお、説明のため保護用透光板５１は取り外した状態としている）。図４は、図２におけるＣ１−Ｃ２面（筐体部２の中心軸に沿った面）における照明装置１の構造を示す断面図である。図５は、図２におけるＤ１−Ｄ２面における照明装置１の構造を示す断面図である。
【００３６】
図１〜図５に示すように、照明装置１は、筐体部２と、保護用透光板５１とを備える。また、その内部には、基板３１、固体発光素子３２、電源ユニット５２、配線ケーブル５３、反射ユニット５４が具備されている。
【００３７】
筐体部２は、通常放熱性を鑑み、熱伝導率が高い金属（好ましくは、熱伝導率が２００［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上の金属）により構成される。例えば、筐体部２は、アルミニウムで構成される。筐体部２にアルミニウムを用いる理由としては、安価であること、成形が行いやすいこと、リサイクル性が良いこと、熱伝導率が２００［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上であること、及び、放熱特性が高いことなどが挙げられる。さらに、アルミニウムで構成した筐体部２をアルマイト処理することも効果的である。筐体部２の表面積を拡大することができ、放熱性を高める効果がある。
【００３８】
なお、本実施の形態においては、筐体部２を円柱として構成しているが、これに限定されるものではない。三角柱や、四角柱などであって良く、必要に応じて任意に設定してよい。
【００３９】
筐体部２は、中空部５６を備える。また、中空部５６は一方向に開口部５７を有する。図６は、筐体部２を開口部５７方向から見た平面図である。図７は、筐体部２の中心軸に沿った面の構造を示す断面図である。
【００４０】
図６及び図７に示すように、中空部５６の内壁面は、法線が直角に筐体部２の中心軸（筐体部２の中心軸とは、筐体部２の中心を通る軸であり、本実施の形態では筐体部２を円柱として構成しているが、筐体部２の中心を通り前記円柱の高さ方向に沿った軸である。）へと向かう保持面４１が複数備えられる。この保持面４１は、固体発光素子３２を保持する。具体的には、固体発光素子３２が実装される基板３１が密着配置される（すなわち、基板３１を介し、固体発光素子３２を保持する。）。
【００４１】
保持面４１は、筐体部２の中心軸の周方向に正多角形柱空間を形成するように（正多角形柱空間の側面となるように）配置される（なお、本実施の形態においては正１２角形柱として表しているが、これに限定されない。正３角形柱、正４角柱等であってもよい）。
【００４２】
このように保持面４１を配置する理由であるが、部品点数を減らしコストを削減するためである。照明装置１に使用する基板３１は柔軟性を有するものであって、正多角形柱空間の側面を形成する全ての保持面４１に対し、容易に密着配置することができる。すなわち、正多角形柱空間の側面（複数の保持面４１）に沿って、基板３１は配置され、故に１個体のみの基板３１により照明装置１を構成することも可能となる。このことは、コスト削減へとつながる。
【００４３】
また、照明装置１は、従来品にかわる照明装置である。そのため、照明装置１には、明るさが従来品と同等以上であり、また大きさについては従来品と同等であることが求められる。
【００４４】
まず、明るさについてであるが、固体発光素子３２としてハイパワーＬＥＤを採用する。この際多数個のハイパワーＬＥＤを使用する必要がある。照明装置１は、多数個のハイパワーＬＥＤを具備しており、故に明るさの要求を満たすことが可能である。
【００４５】
ただし、上記のように多数個のハイパワーＬＥＤを採用することで、照明装置の大きさが大きくなっては、大きさに対する要求を満たすことができない。そこで、照明装置１では、中空部５６の側面である保持面４１が固体発光素子３２（ハイパワーＬＥＤ）を保持する。
【００４６】
ここで、保持面４１の総和の面積は、筐体部２の底面４３の面積より広くすることが容易にできる。よって、照明装置１は、筐体部２を大きくすることなく、コンパクトに多数個の固体発光素子３２（ハイパワーＬＥＤ）を配置することができる。そのため、上記大きさの要求にもこたえることができる。
【００４７】
これも、保持面４１を、筐体部２の中心軸の周方向に正多角形柱空間を形成するように配置するメリットである。
【００４８】
基板３１は、筐体部２の有する中空部５６の内側に配置される。図８は、基板３１の構成を示す図である。基板３１は、略長方形状である。図８は、その一例であって、ベース部６１、絶縁層６２及び配線層６３により構成され、平面状の基板である。なお、配線層６３の絶縁層６２と逆側の表面には、素子取り付け用パッド６６、配線用パッド６７を除く部分にレジスト膜が構成されている。
【００４９】
ここで、ベース部６１は、柔軟性を有する金属板である。具体的には、ステンレス等の金属である。厚みは、柔軟性を確保できる範囲で任意であってよいが、発明者らの試験によれば、厚さ０．２［ｍｍ］が最適であった。
【００５０】
絶縁層６２も、柔軟性を有し、十分な絶縁耐圧（電気的絶縁性）を備える絶縁層である。ここで、柔軟性を有する絶縁層としては、従来ポリイミド等が用いられてきた。しかしながら、このポリイミドの熱伝導率は、０．２［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］程度である。この値は非常に小さい値であり、固体発光素子３２としてハイパワーＬＥＤを使用する場合、その実装基板として用いることは適切ではない。ハイパワーＬＥＤから発生した熱の放熱を行うことが困難となり、ハイパワーＬＥＤの故障へとつながる可能性が危惧される。
【００５１】
発明者らが採用した絶縁層６２は、このポリイミドより高い熱伝導率を有するものであり、少なくとも１［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上の熱伝導率を有するものを採用した。この絶縁層６２には、熱伝導率を高めるためフィラーが添加されている。さらには、柔軟性、絶縁耐圧共に実用に耐えうる性能を有することを確認している。
【００５２】
配線層６３は、銅などの金属からなり、配線及び素子取り付け用パッド６６及び配線用パッド６７が形成される層である。配線層６３の厚みは任意であってよいが、数十〜数百［μｍ］であることが望ましい。このことにより、基板３１の柔軟性を阻害することは発生しない。以上より、柔軟性を有し、かつ熱伝導率の高い基板３１を構成することができる。
【００５３】
ここで、基板３１には貫通孔であり、軸Ｅに沿った切りかき部６５が設けられている。なお、軸Ｅとは、基板３１の短辺方向に平行な任意の軸である。ただし、軸Ｅ上には固体発光素子３２は存在しない。
【００５４】
この切りかき部６５は、基板３１の曲げ部となる部分である。基板３１は、放熱性を高めるためベース部６１に金属を用いており、発明者らは、柔軟性に富んだ金属であるステンレス（厚さ０．２［ｍｍ］）を採用している。
【００５５】
ただし、ステンレスは、ばね性が強く、所望の位置で曲げることが難しい。そのため、発明者らは、切りかき部６５を設けることで、基板３１においても所望の位置で曲げが行えるように工夫した。すなわち、切りかき部６５が存在することにより、基板３１を所望の位置、かつ基板３１の短辺方向に平行に曲げることができる。
【００５６】
所望の位置で、かつ基板３１の短辺方向に平行に、基板３１の曲げを行うことは、後述する基板３１と、筐体部２とを密着させることと密接に関連するため重要である。
【００５７】
なお、切りかき部６５は、図５で示すように隣り合う保持面４１の境界位置４２上に配置できることを条件に、任意に形状、及び個数を設定してよい。
【００５８】
ただし、全ての保持面４１に同一個数の固体発光素子３２が保持できるように設定することが肝要である（本実施の形態においては、全ての保持面４１に固体発光素子３２が１個保持されるとしているが、本発明は、１個に限定されるものではない。２個以上であっても良い。）。もし、各保持面４１に保持される固体発光素子３２の個数が同一でないならば（すなわち、バラバラの個数であれば）、照明装置１の配光が筐体部２の中心軸に対する周方向に不均一となるためである。
【００５９】
なお、基板３１をこのような柔軟性に富んだ材料以外で（アルミニウム基板、アルミナセラミック基板等により）構成する場合は、保持面４１毎に、個別に基板３１を用意することが必要となる。
【００６０】
ただし、このような場合であっても、保持面４１が平面として構成されていることにより、基板３１も平面として構成することが出来る。すなわち、立体構造の基板３１を用意する必要はなく、一般的な基板（アルミニウム基板等）を使用できるため、コストの増加を抑えることができる。
【００６１】
また、ここで使用した固体発光素子３２は、アノード電極とカソード電極とを有しセラミック又は樹脂等の筐体にベアチップ半導体がパッケージされたパッケージ品である。基板３１の短辺方向と平行な所定の軸である軸Ｆ上（ただし、軸Ｆは軸Ｅ上には設けられない。）に、素子取り付け用パッド６６としてアノードパッド部６６ａ及びカソードパッド部６６ｂを設けて、それらに半田付け等によりアノード電極及びカソード電極を夫々実装することが望ましい。
【００６２】
ここで、基板３１の短辺方向と平行な軸Ｆ上に、アノードパッド部６６ａ及びカソードパッド部６６ｂを設ける理由であるが、基板３１は切りかき部６５で曲げを行う。この曲げを行う軸Ｅは、前述のように基板３１の短辺方向と平行な軸である。
【００６３】
この際、アノードパッド部６６ａ及びカソードパッド部６６ｂも基板３１の短辺方向と平行な軸Ｆ上に設けられているため、基板３１を曲げる際に、アノードパッド部６６ａ及びカソードパッド部６６ｂへの固体発光素子３２のアノード電極、カソード電極の実装に伴い形成される半田付け部（不図示）に、負荷がかかることを防ぐことが可能となる。
【００６４】
仮に、半田付け部（不図示）に負荷がかかった場合、半田クラック等の発生が危惧される。そのため、発明者らはアノードパッド部６６ａ及びカソードパッド部６６ｂを、基板３１の短辺方向と平行な軸Ｆ上に設けることで、アノードパッド部６６ａ及びカソードパッド部６６ｂにおける半田付け部（不図示）に負荷がかかることを防いだ。
【００６５】
配線用パッド６７は、固体発光素子３２に給電する電源ユニット５２からの電気配線である配線ケーブル５３が、電気的に接続される。この際の接続は、以下の通りの構造を有する。
【００６６】
配線用パッド６７には、中継部品７１が実装される。この中継部品７１とは、図９に示す構成を有する。図９は中継部品７１の外観を示す斜視図である。
【００６７】
中継部品７１は、図９に示すとおり側面から見た形状が略コの字形状である。すなわち、中継部品７１は、配線用パッド６７に接続される平面状の第１部材７４と、第１部材７４の配線用パッド６７に接続される面と反対の面の、第１部材７４の長手方向の両端に、第１部材７４と垂直に接続される２つの尖塔部７２とを備える。
【００６８】
ここで、中継部品７１の形状は、コの字形状に限定されるものではなくＬ字形状であってもよい。すなわち、中継部品７１は、配線用パッド６７に接続される平面状の第１部材７４と、第１部材７４の配線用パッド６７に接続される面と反対の面の、第１部材７４の長手方向の一端に、第１部材７４と垂直に接続される１つの尖塔部７２とを備えてもよい。しかしながら、基板３１への実装の利便性を考えればコの字形状であることが望ましい。
【００６９】
その理由は、次に示すとおりである。基板３１への中継部品７１の実装を行う際には、自動実装装置を用いて行うことが照明装置１を量産する上で効率的である。このとき、中継部品７１をエンボステーピング化し、基板３１に自動的に配置する。
【００７０】
その際、中継部品７１がもし、Ｌ字形状であれば、基板３１の自動配置時に中継部品７１のバランスが崩れ、所望の位置に配置することが難しくなる。一方、コの字形状であれば、中継部品７１のバランスの崩れが発生せず、基板３１の自動配置を所望の位置に行うことができる。
【００７１】
また、中継部品７１は導電性を有する材質で構成される。また、図１０に示すように中継部品７１は、半田付けにより基板３１の配線用パッド６７に実装される。さらには、尖塔部７２は半田付けにより配線ケーブル５３のラグ端子６８と接続される。そのため、中継部品７１には、半田付けに耐えうる耐熱性を有する材質を選択する必要がある。通常、中継部品７１は、アルミニウム又は銅等の金属により構成される。
【００７２】
また、中継部品７１は、リフロー半田法により配線用パッド６７に実装されることが望ましい。これにより、簡便かつ確実に、中継部品７１を配線用パッド６７に実装できる。
【００７３】
また、中継部品７１の尖塔部７２には、所定の段７３が設けられることが望ましい。このようにすることにより、配線ケーブル５３の絶縁層が取り除かれた端部に半田付け、又はカシメ止めにより装着されたラグ端子６８を、中継部品７１の尖塔部７２に挿入した状態において両者を半田付けにより接合する際の半田形状が、ラグ端子６８上下から挟み込むようになり、より確実に接合することが可能となる。なお、中継部品７１の尖塔部７２に挿入した状態において両者接合する際の半田付けは、半田ごてを利用した手半田であってもよい。
【００７４】
ここで、従来、基板３１に配線ケーブル５３を電気的に接続する際には、配線ケーブル５３の端部を、配線用パッド６７にスポット半田法（半田ごてを利用した手半田など）により接続していた。
【００７５】
しかしながら、この方法では、半田付けのみにより配線用パッド６７と配線ケーブル５３とが接続されているため、接続の強度が十分ではない。よって、万が一の大地震の発生などに伴う振動により、配線用パッド６７から配線ケーブル５３が外れる可能性がある。特に、基板３１は金属基板であり、金属基板の熱伝導性が高いので、配線用パッド６７の温度を所望の温度に上昇させることが難しい。そのため、半田付け不良により、配線用パッド６７から配線ケーブル５３が外れるリスクが高まってしまう。
【００７６】
この対策としては、基板３１に配線用スルーホール部（不図示）を設けることも考えられる。このようにすれば、確かに配線ケーブル５３が、配線用スルーホール部（不図示）から外れるリスクを低減することができる。
【００７７】
しかしながら、基板３１は金属基板（又は、アルミナセラミック基板等）であるため、余分な部分まで電気的に接続されてしまい、電気的な短絡を発生してしまうなどの問題がある。従って、配線用スルーホール部（不図示）を設けることは容易ではない。
【００７８】
また、仮に基板３１を、ガラスエポキシ基板等比較的配線用スルーホール部（不図示）を設けやすい材料に構成したとしても、照明装置１に適用することは困難である。
【００７９】
この理由は、基板３１と保持面４１とは密着させる必要があるが、配線用スルーホール部（不図示）を設け、それを利用して配線ケーブル５３を接続した場合においては、配線ケーブル５３の先端が、基板３１の保持面４１と密着させようとする面に突き出てしまう。このことにより、基板３１と保持面４１とを密着させることが、困難になってしまうからである。
【００８０】
また、リフロー法を用いて基板３１に取り付けることができるコネクタ端子が開発されているが、このようなコネクタ端子は、概してその体積が大きい。そのため、基板３１に実装される固体発光素子３２からの発光をコネクタ端子が遮ってしまうという問題がある。
【００８１】
それに対し、照明装置１に採用した中継部品７１は非常にコンパクトであり、そのような問題が発生しない。故にそのメリットは大きい。
【００８２】
ここで、基板３１は、筐体部２（保持面４１）とは密着させることが必要である。これは、固体発光素子３２で発生した熱を、基板３１を介して、筐体部２に伝熱し、その表面より、大気中へ放熱するためである。
【００８３】
もし、基板３１と、筐体部２（保持面４１）の密着性が低いのであれば、その間に空気が入り込んでしまう。空気の熱伝導率は低いため、基板３１から筐体部２への伝熱性が低下する。このことを避けるため、基板３１と筐体部２（保持面４１）との間に、両面テープ（不図示）などを挟みこみ、密着性を高めることが望ましい。
【００８４】
なお、両面テープを使用する場合には、基材を含まないものを選択することが肝要である。それは、基材は熱伝導率が低いので、基板３１から筐体部２への熱伝導が阻害されるためである。
【００８５】
また、保持面４１は、平面であることが必要である。もし保持面４１が曲面として構成されたのであれば、基板３１と筐体部２（保持面４１）とを密着することが不可能となる。これは、基板３１上には、前述のごとく固体発光素子３２が、アノードパッド部６６ａ及びカソードパッド部６６ｂに半田付けされることにより実装されている。この半田付け部（不図示）には、柔軟性がないため曲げることが不可能であり、よって、その部分を曲面に密着させることは不可能である。以上より、保持面４１は平面であることが必要である。
【００８６】
また、隣り合う保持面４１の境界位置４２に切りかき部６５が位置するよう、基板３１を配置することが必要である。切りかき部６５は、上記のように基板３１の曲げを行う位置である。したがって、隣り合う保持面４１の境界位置４２と、基板３１の曲げ位置とが一致することとなる。このようにすることは、基板３１と、保持面４１との密着性を高めることにつながる。
【００８７】
もし、隣り合う保持面４１の境界位置４２と、基板３１の曲げ位置とにずれがあると、基板３１の曲げ位置が保持面４１上に干渉してしまう。このことは、基板３１と保持面４１との密着性を阻害する要因となる。よって、隣り合う保持面４１の境界位置４２上に切りかき部６５が位置するように基板３１を配置することは肝要なことである。
【００８８】
以上のように、基板３１は、筐体部２の中空部５６の内壁面であり、筐体部２の中心軸の周方向に正多角形柱空間（ここでは、正１２角形柱）を形成する保持面４１上に密着配置される。このような構成をとるため、照明装置１は、多数個の固体発光素子３２を実装した平面状である基板３１を用いて構成することができる。
【００８９】
固体発光素子３２は、基板３１に配置される。固体発光素子３２は、例えば、ＬＥＤである。固体発光素子３２は、１個当たりの消費電力が１Ｗ以上のいわゆるハイパワーＬＥＤであり、表面実装型のＬＥＤである。ハイパワーＬＥＤは、光度が高く照明装置用途に好適である。照明装置１を一般的な照明として使用する場合、使用する固体発光素子３２の発光色は、昼光色、昼白色、白色、温白色又は電球色に相当する色などが好適である。具体的には、例えば、複数の固体発光素子３２は、ＪＩＳＺ９１１２「蛍光ランプの光源色及び演色性による区分」の４．２「色度範囲」に規定された昼光色、昼白色、白色、温白色又は電球色に相当する光を発光する。
【００９０】
また、複数の固体発光素子３２は、ピーク波長が３８０〜５００ｎｍの光である青色を発光してもよい。青色は、精神的興奮を抑える効果があるといわれている。そのため、青色を発光する照明装置１は、防犯灯として好適である。
【００９１】
ところで、固体発光素子３２に使用されるハイパワーＬＥＤは、消費電力が大きく、その分、熱として放出されるエネルギーも大きい。そのため、この熱が、ハイパワーＬＥＤの近傍に蓄積すると、光度低下や、寿命特性の劣化等を招く。したがって、この熱を適切に処理することが肝要である。
【００９２】
そこで、固体発光素子３２に使用されるハイパワーＬＥＤは、表面実装型のＬＥＤである。表面実装型のＬＥＤを使用する理由としては、ＬＥＤ自身の電極面積が大きく、故に基板３１に接触する面積が大きくなる。すなわち、表面実装型のＬＥＤでは、発生した熱を効率的に基板３１に熱伝導することができる。
【００９３】
また、基板３１は、上記のように熱伝導性の高い金属基板であり、筐体部２（保持面４１）に密着して構成されている。また、筐体部２も熱伝導が高く、放熱性も高い金属（発明者らはアルミニウムを採用している）により構成されている。故に、照明装置１においては、固体発光素子３２において発生した熱を適切に放熱することが可能である。
【００９４】
保護用透光板５１は、固体発光素子３２などを保護するものであって、筐体部２の中空部５６が有する開口部５７に取り付けられている。透光性を有し、照明装置１の発光方向に配置される。保護用透光板５１は、例えば平板状に形成される。保護用透光板５１は、透明なガラス、アクリル樹脂又はポリカーボネイト等により形成される。
【００９５】
また、保護用透光板５１の表面又は／及び裏面には、表面処理により、微細な凹凸を不均一に形成してもよい。この表面処理は、例えば、サンドブラスト法を適用することにより容易に行うことができる。このことにより、固体発光素子３２から発せられた光を拡散する。固体発光素子３２から発せられた光は、指向性が強いので、局所的に照射される傾向にある。固体発光素子３２から発せられた光を表面処理された保護用透光板５１により拡散することによって、光の指向性を弱め、広い面積に均一に光を照射することができる。これは、特に照明装置１をダウンライトとして使用する場合に有効である。
【００９６】
なお、保護用透光板５１は、その構成材料に拡散剤を添加することにより、固体発光素子３２から発せられた光を拡散しても良い。さらに、この拡散剤を添加し構成した後、その表面又は／及び裏面に表面処理を行い、微細な凹凸を不均一に形成することで、拡散効果を高めても良い。
【００９７】
電源ユニット５２は、商用電源（不図示）から供給を受けた交流を直流化し、固体発光素子３２に電源供給を行う。この電源ユニット５２は、長寿命なものであることが望ましい。これは、固体発光素子３２をハイパワーＬＥＤとした場合において、ハイパワーＬＥＤは非常に長寿命である。したがって、それと同程度の寿命を有する電源ユニット５２を採用することが好ましい。
【００９８】
またこの場合において、ハイパワーＬＥＤ（固体発光素子３２）に供給する電力を任意に制御可能なものであることも好ましい。ハイパワーＬＥＤは、供給する電力を制御することにより自在に調光することが可能であるためである。ハイパワーＬＥＤを調光することにより、必要な明るさを自在に設定することができ照明装置１の利用者の利便性を向上することが可能となる。
【００９９】
配線ケーブル５３は、電源ユニット５２と基板３１とを電気的に接続する電気ケーブルである。電源ユニット５２において生成した直流を、基板３１に設けられた配線用パッド６７へと配電する。これにより、固体発光素子３２へ直流が供給される。なお、配線ケーブル５３と、配線用パッド６７との接続は、中継部品７１を介して接続される。
【０１００】
反射ユニット５４は、筐体部２が有する中空部５６の内部に配置される。
【０１０１】
反射ユニット５４には、反射面５５が複数備えられている。図中に示すように、反射面５５が保持面４１に１対１に対向して配置されるように構成することが好ましい。ここで１つの反射面５５に対し、複数の保持面４１が対向するように設定されても良いが、固体発光素子３２から発せられた光を開口部５７に効率よく導くためには、反射面５５が保持面４１に１対１に対向して配置されるように構成することが好ましい。
【０１０２】
反射面５５は対向する保持面４１上に配置されている固体発光素子３２から発せられる光を反射して、筐体部２の開口部５７に備えられる保護用透光板５１を介し、照明装置１の外部へと光を導く役割を担う。図１１は、図４と同様、筐体部２の中心軸に沿った面における照明装置１の構造を示す断面図であり、照明装置１において固体発光素子３２から発せられた光の軌跡を示すものである。
【０１０３】
このように、照明装置１においては、固体発光素子３２から発せられた光を反射面５５にて開口部５７方向へ向け反射する。この光は、保護用透光板５１を介し照明装置１の外部へと導かれ、照明に供される。
【０１０４】
ここで、反射面５５の表面の傾斜に沿った軸である表面軸が筐体部２の中心軸に対してなす角度αは、任意であってよいが、適切に固体発光素子３２から発せられる光を反射して、筐体部２の開口部５７に備えられる保護用透光板５１を介し、照明装置１の外部へと光を導くことができる角度であることが肝要である。
【０１０５】
角度αは、筐体部２の大きさなどに応じて決定してよいが、発明者らの試作によれば、概ね４０度から５０度の範囲であれば良好な結果が得られている。
【０１０６】
ここで、特許文献１に開示されるＬＥＤ照明器具は、ＬＥＤを光源としたダウンライトであり図３０に示すように下面に開口部が設けられた筐体１３１０と、周部に比べて中央部が凹んだドーム状であって、中央部を上側にして筐体１３１０内に収納された凹面鏡１３１４と、凹面鏡１３１４の周部に沿って、発光面を凹面鏡１３１４の中央部側にしてＬＥＤ１３０２が複数配置される。その上でＬＥＤ１３０２からの光を、凹面鏡１３１４で反射することによって、筐体１３１０の開口部を通して照明を行うとされている。
【０１０７】
しかしながら、特許文献１に開示されるＬＥＤ照明器具は、以下の点で問題点があると考えられる。
【０１０８】
それは、特許文献１には明示されていないが、ＬＥＤ１３０２は基板上に実装し、その上でＬＥＤ照明器具に配置することが一般的である。この際、平面状の基板に複数のＬＥＤ１３０２を実装し、その上でＬＥＤ照明器具に配置することが望ましい。このようにすることにより、製造に係るコストの削減を図ること等のメリットがある。しかしながら、特許文献１に開示されるＬＥＤ照明装置においては、図３０に記載されている通り、ＬＥＤ１３０２はキャップ部１３１２に取り付けられているものの、円周に沿って、発光面を凹面鏡１３１４の中央部側にして配置されている。したがって、ＬＥＤ１３０２を立体的に配置することが必要になる。
【０１０９】
ここで、ハイパワーＬＥＤは、放熱性を高めることを目的として、電極の面積が大きい、表面実装型のＬＥＤとして構成されることが一般的である。当該電極の実装に供される面は通常平面であり、当該電極が実装される基板に設けられるパッドも平面とすることが必要となる。したがって、基板を平面として構成することが望ましいといえる。
【０１１０】
しかしながら、上記のように特許文献１に開示されるＬＥＤ照明器具は、ＬＥＤを立体的に配置する、すなわちそれが実装される基板も平面ではない。
【０１１１】
したがって、特許文献１に開示されるＬＥＤ照明器具において、ハイパワーＬＥＤを適用するのであれば、立体形状を有し、かつハイパワーＬＥＤを実装可能な特殊形状の基板が必要であると思料される。このことは、製造に係るコストの増大に直接的につながり問題である。
【０１１２】
一方、照明装置１は、保持面４１が筐体部２の中心軸の周方向に正多角形柱空間を形成するように（正多角形柱空間の側面となるように）配置される。また、照明装置１に使用する基板３１は柔軟性を有するものであって、正多角形柱空間の側面を形成する全ての保持面４１に対し、容易に密着配置することができる。すなわち、正多角形柱空間の側面（複数の保持面４１）に沿って、基板３１は配置され、故に１個体のみの基板３１により照明装置１を構成することも可能となる。このことは、コスト削減へとつながる。
【０１１３】
なお、基板３１をこのような柔軟性に富んだ材料以外で（アルミニウム基板、アルミナセラミック基板等により）構成する場合は、保持面４１毎に、個別に基板３１を用意することが必要となる。
【０１１４】
ただし、このような場合であっても、保持面４１が平面として構成されていることにより、基板３１も平面として構成することが出来る。すなわち、立体構造の基板３１を用意する必要はなく、一般的な基板（アルミニウム基板等）を使用できるため、コストの増加を抑えることができる。
【０１１５】
また、照明装置１は、従来品（従来ランプ類を用いて構成されていたダウンライト、スポットライト）にかわる照明装置である。そのため、照明装置１には、明るさが従来品と同等以上であり、また大きさについては従来品と同等であることが求められる。
【０１１６】
まず、明るさについてであるが、固体発光素子３２としてハイパワーＬＥＤを採用する。この際多数個のハイパワーＬＥＤを使用する必要がある。照明装置１は、多数個のハイパワーＬＥＤを具備しており、故に明るさの要求を満たすことが可能である。
【０１１７】
ただし、上記のように多数個のハイパワーＬＥＤを採用することで、照明装置の大きさが大きくなっては、大きさに対する要求を満たすことができない。そこで、照明装置１では、中空部５６の側面である保持面４１が固体発光素子３２（ハイパワーＬＥＤ）を保持する。
【０１１８】
ここで、保持面４１の総和の面積は、筐体部２の底面４３の面積より広くすることが容易にできる。よって、照明装置１は、筐体部２を大きくすることなく、コンパクトに多数個の固体発光素子３２（ハイパワーＬＥＤ）を配置することができる。そのため、上記大きさの要求にもこたえることができる。
【０１１９】
（変形例１）
本発明の実施の形態１の変形例１に係る照明装置１２１が、照明装置１と異なる点は、反射ユニット５４が反射ユニット１２２に変更されるのみである。よって、そのほかの構成要素については、同一の符号を付し、説明を省略する。
【０１２０】
図１２は、照明装置１２１の筐体部２の中心軸に沿った面の構造を示す断面図である。反射ユニット１２２には、反射ユニット５４と同様に保持面４１に対向するよう反射面１２３を備える。この反射面１２３には微細なディンプル形状（球面状のへこみ）が備えられる。
【０１２１】
反射面１２３にこのような形状を設ける理由であるが、固体発光素子３２から発せられる光を拡散するためである。光の指向性を緩和する目的で設けられる。
【０１２２】
（変形例２）
本発明の実施の形態１の変形例２に係る照明装置１３１が照明装置１と異なる点は、反射ユニット５４が反射ユニット１３２に変更されるのみである。よって、そのほかの構成要素については、同一の符号を付し、説明を省略する。
【０１２３】
図１３は、照明装置１３１の筐体部２の中心軸に沿った面の構造を示す断面図である。反射ユニット１３２には、反射ユニット５４と同様に保持面４１に対向するよう反射面１３３を備える。この反射面１３３には微細な凹凸形状が備えられる。
【０１２４】
反射面１３３にこのような形状を設ける理由であるが、実施の形態１の変形例１に示す照明装置１２１の反射面１２３と同様、固体発光素子３２から発せられる光を拡散するためである。光の指向性を緩和する目的で設けられる。
【０１２５】
（変形例３）
本発明の実施の形態１の変形例３に係る照明装置１４１が照明装置１と異なる点は、反射ユニット５４が反射ユニット１４２に変更されるのみである。よって、そのほかの構成要素については、同一の符号を付し、説明を省略する。
【０１２６】
図１４は、照明装置１４１の発光方向から見た平面図である。ここでは説明のため、保護用透光板５１を取り外した状態で示している。
【０１２７】
反射ユニット１４２は、反射ユニット５４と同様に保持面４１に対向するよう反射面１４３を備える。この反射面１４３には、筐体部２の中心軸の周方向に凹面が設けられる。凹面が設けられることにより、固体発光素子３２から発せられた光は凹面の焦点に集光されるが、焦点通過後は筐体部２の中心軸の周方向に発散される（焦点通過後の光が照明に供される）。
【０１２８】
このことにより、照明装置１４１は、筐体部２の中心軸の周方向の光の均一性を向上することができる。
【０１２９】
なお、上記においては筐体部２の中心軸の周方向に凹面を設けるとしたが、凸面であっても良い。この場合においてもほぼ同様の効果が得られる。
【０１３０】
また、反射面１４３の表面に、ディンプル形状、又は凹凸形状を備えてもよい。
【０１３１】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置１５１は、反射面１５３が楕円弧形状となっている。楕円弧形状の楕円率を任意に設定することにより所望の配光特性が得られるという特徴を有している。
【０１３２】
本発明の実施の形態２にかかる照明装置１５１が、照明装置１と異なる点は、反射ユニット１５２のみである。そのほかの構成については、同一の符号を付し、説明を省略する。
【０１３３】
図１５は、照明装置１５１の外観を示す斜視図であり、図１６は、照明装置１５１を図１５のＧ方向（発光方向側）から見た平面図である（説明のため、保護用透光板５１は取り外された状態を示している）。図１７Ａ及び図１７Ｂは、筐体部２の中心軸に沿った面における構造を示す断面図である。
【０１３４】
反射ユニット１５２は、反射ユニット５４と同様、保持面４１に対向するよう反射面１５３を備える。反射面１５３は、固体発光素子３２を一方の焦点とし、その長辺軸と筐体部２の中心軸とのなす角βが、所定の範囲内である楕円弧形状となっている（図１７Ａ参照）。
【０１３５】
長辺軸と筐体部２の中心軸とのなす角βは、筐体部２の形状等に基づき任意に設定してよいが、発明者らの試作においては、概ね４０度〜５０度の範囲であれば良好な結果が得られている。
【０１３６】
ここで、照明装置１５１においては、反射面１５３の楕円率を設定することにより照明範囲（配光特性）を任意に設定することが可能であるという特徴を有している。なお、楕円率とは、楕円（楕円弧形状）の短半径と長半径との比である。このことを、反射ユニット１５２に替わり、反射面１５３―１を有する反射ユニット１５２―１を使用した照明装置１５１―１と比較することにより説明する。図１８Ａ及び図１８Ｂは、照明装置１５１―１における筐体部２の中心に沿った面における構造を示す断面図である。
【０１３７】
反射面１５３と、反射面１５３―１との相違点であるが、楕円率が異なる点である。反射面１５３の楕円率は、反射面１５３―１の楕円率と比較して大きな値となっている。
【０１３８】
この場合において、図１７Ｂ、及び図１８Ｂに示す光の軌跡の通り、固体発光素子３２から発せられ、反射面１５３により反射された光は、反射面１５３―１に反射された光と比べより広い範囲に向け届けられる。すなわち、照明範囲が広くなる。
【０１３９】
したがって、照明装置１５１においては、反射面１５３の楕円率を所望の照明範囲（配光特性）に応じて設定する。このことにより、容易に所望の照明範囲（配光特性）を得ることができる。
【０１４０】
ただし、この際、楕円（楕円弧形状）の一方の焦点を固体発光素子３２としているが、他方の焦点１５４（１５４―１）の位置を、開口部５７付近、又は開口部５７の外側（照明装置１の外部かつ発光方向側）に設定することが必要である。すなわち、焦点１５４（１５４―１）の位置が、開口部５７付近、又は開口部５７の外側となるよう楕円率を設定する必要がある。
【０１４１】
この理由であるが、固体発光素子３２より発せられ、焦点１５４（１５４―１）に集光された光は、図１７Ｂ、及び図１８Ｂに示す光の軌跡の通り、焦点１５４（１５４―１）通過後において再び広がる（発散する）。そのため、もし焦点１５４（１５４―１）を、中空部５６内部に設定した場合、焦点１５４（１５４―１）に集光された光が中空部５６内部で再び広がってしまい、反射面１５３（１５３―１）以外の部分（保持面４１等）に当該光が接触することになる。このことは、所望の照明範囲（配光特性）を得られない原因となり、また固体発光素子３２により発せられた光のロスへとつながってしまうためである。
【０１４２】
なお、反射面１５３に、ディンプル形状又は凹凸形状を設けることで固体発光素子３２から発せられる光を拡散しても良い。また、反射面１５３の筐体部２の中心軸の周方向に凹面、又は凸面を設けることにより、筐体部２の中心軸の周方向の光の均一性を向上しても良い。
【０１４３】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係る照明装置２１１は、ベアチップ半導体２１３から発せられる光を利用した照明装置である。ベアチップ半導体２１３は、稠密に配置することができるという特徴を有している。そのため各保持面４１に発光色の異なるベアチップ半導体２１３を複数稠密に備え、これらを発光色毎に独立に発光制御することにより、所望の色調を得られるという特徴を有している。
【０１４４】
本発明の実施の形態３にかかる照明装置２１１が、照明装置１と異なる点は、基板３１が基板２１２に変更される点と、固体発光素子３２がベアチップ半導体２１３に変更される点のみである。そのほかの構成については、同一の符号を付し、説明を省略する。
【０１４５】
図１９は、照明装置２１１の外観を示す斜視図であり、図２０は、照明装置２１１を図１９のＨ方向（発光方向側）から見た平面図である（説明のため、保護用透光板５１は取り外した状態を示している）。図２１は、基板２１２の構成を示す図である。
【０１４６】
基板２１２の基板３１との相違点は、配線層６３が配線層２３１に変更される点のみである。その他の構成は基板３１と同一であり、よって同一符号を付し説明を省略する。
【０１４７】
配線層２３１は、ベアチップ半導体２１３が配置できるよう実装パッド（不図示）が設けられ、実装パッド（不図示）上にベアチップ半導体２１３が実装されている。
【０１４８】
ベアチップ半導体２１３は、各保持面４１に対し同一個数（ここでは９個のベアチップ半導体２１３が備えられるとしたが、これに限定されない。）が配置できるよう基板２１２に配置される。
【０１４９】
また、ベアチップ半導体２１３は、ハイパワーＬＥＤにも使用されるＬＥＤベアチップを採用している。このようなＬＥＤベアチップは、光度の高い発光ができ、照明用途に適している。
【０１５０】
また、ベアチップ半導体２１３は、その組成により任意に発光色を設定できる。そのため、各保持面４１に対し、同一の割合で発光色の異なる複数種類のベアチップ半導体２１３を配置し、種類毎に独立して発光制御（すなわち、種類毎に独立して供給する電力を設定）することも好ましい。
【０１５１】
例えば、３種類のベアチップ半導体２１３ａ、２１３ｂ及び２１３ｃを３個ずつ各保持面４１に配置できるように実装パッド（不図示）上に実装する。２１３ａを青色発光、２１３ｂを赤色発光、２１３ｃを緑色発光とすることにより、照明装置２１１においては、任意の発光色を実現することが可能となる。
【０１５２】
このことは、照明装置２１１をシーン（時刻、季節等）に応じた発光色とすることができるということであり、その利用者に対し利便性を提供することへとつながる。
【０１５３】
なお、照明装置２１１において、反射ユニット５４は、反射ユニット１２２、１３２、１４２及び１５２等に変更できることはいうまでもない。
【０１５４】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４に係る照明装置３０１は、白熱電球と置き換えて使用できる照明装置である。白熱電球用の照明器具（不図示）に挿入、取り付け可能な口金部３０４を備え、電源ユニット３３１において口金部３０４を介し供給された交流電力を直流電力に変換したのち、固体発光素子３２へ基板３１を介し供給する。これにより、固体発光素子３２を発光させる。
【０１５５】
以下、照明装置３０１について、図面を参照し具体的に説明する。なお、照明装置１と同一の構成については、同一の符号を付し説明を省略する。
【０１５６】
図２２は、照明装置３０１の外観を示す平面図である。図２３は、図２２と同方向から見た照明装置３０１の外観を示す平面図であって、カバー３０２を取り外した状態での照明装置３０１の外観を示す図である。図２４は、図２２におけるＩ方向から見た照明装置３０１の平面図であり、カバー３０２、保護用透光板３０３は取り外した状態を示している。図２５は、図２２でのＪ１−Ｊ２面における照明装置３０１の構造を示す断面図である。
【０１５７】
図２２〜図２５に示すように、照明装置３０１は、カバー３０２と、保護用透光板３０３と、口金部３０４とにより構成される。また、カバー３０２内には、筐体部３１１、プレート３１２が具備される。
【０１５８】
さらに、筐体部３１１の内部には、基板３１と、固体発光素子３２と、配線ケーブル５３とが備えられ、口金部３０４の内部には、電源ユニット３３１が備えられる。
【０１５９】
カバー３０２は、保護用透光板３０３と、プレート３１２と共に、筐体部３１１の外部表面３４２を覆うカバーであり、筐体部３１１を構成する材質（金属等）より、熱を通しにくい（熱伝導性の低い）材質（例えば、ポリカーボネイト等）により構成される。カバー３０２は、照明装置３０１の利用者の安全性に配慮するためであるために設けられる。
【０１６０】
具体的には、照明装置３０１は、白熱電球用の照明器具（不図示）にそのまま取り付け、点灯できるものである。そのため、使用される白熱電球用の照明器具（不図示）によっては、白熱電球同様、利用者が簡単に手で触れてしまう可能性がある。
【０１６１】
ここで、固体発光素子３２でロスとして発生した熱は、後述するように筐体部３１１を利用して放熱する。この筐体部３１１の大きさであるが、照明装置３０１は、上記のように白熱電球用の照明器具（不図示）に取り付け可能であるため、白熱電球と同等の大きさにする必要があり、筐体部３１１の大きさも、これに応じた大きさとする必要がある。
【０１６２】
すなわち、筐体部３１１を大きくすることは出来ず、その熱容量も大きくすることはできない。よって、固体発光素子３２でロスとして発生した熱に基づき、筐体部３１１が高温になることも考えられる。
【０１６３】
しかしながら、もし筐体部３１１が高温になったとしても、照明装置３０１は、上記のようにカバー３０２などにより筐体部３１１の外部表面３４２を覆っており、利用者は、直接筐体部３１１に触れることは無い。さらに、カバー３０２は、熱を通しにくい材質により構成されているため、筐体部３１１のような温度上昇はなく、仮にこのカバー３０２に利用者が触れたとしても問題は発生しない。
【０１６４】
なお、このようなことの対策としては、筐体部３１１自体を、熱を通しにくい材質（ポリカーボネイト等）により構成することも考えられる。しかしながらこのような構成とした場合には、固体発光素子３２で発生した熱を処理することが困難となるため、固体発光素子３２の寿命特性そのものに悪影響を与えることとなり、問題である。
【０１６５】
したがって、上記構成を適用することが適切である。
【０１６６】
保護用透光板３０３は、保護用透光板５１と同様に、固体発光素子３２等を保護するものである。筐体部３１１の中空部３３２が有する開口部３３３に取り付けられている。透光性を有し、照明装置３０１の光源方向に配置される。保護用透光板３０３は、ガラス、アクリル樹脂又はポリカーボネイト等により形成される。
【０１６７】
また、保護用透光板３０３は、固体発光素子３２が発する光を拡散すること等を目的として、表面又は／及び裏面を、表面処理により微細な凹凸を不均一に形成してもよい。拡散剤を、保護用透光板３０３の構成材料に添加するなどしてもよい。
【０１６８】
なお、保護用透光板３０３は、筐体部３１１の外部表面３４２を覆う役割も担う。保護用透光板３０３も、カバー３０２と同様、筐体部３１１を構成する材質（金属等）より、熱を通しにくい材質により構成される。これにより、利用者が保護用透光板３０３に触れたとしても問題は生じない。
【０１６９】
口金部３０４は、白熱電球用の照明器具（不図示）に挿入、取り付け可能なものである。外部（例えば、商用電源（不図示））から供給される交流電力を受け、電源ユニット３３１へ供給する。
【０１７０】
筐体部３１１は、基板３１と、固体発光素子３２と、配線ケーブル５３とを中空部３３２内に備えると共に、固体発光素子３２にてロスとして発生した熱の放熱にも利用される。
【０１７１】
筐体部３１１は、通常放熱性を鑑み、熱伝導性の高い材料（好ましくは、熱伝導率が２００［Ｗ／（ｍ・ｋ）］以上の金属）により構成される。例えば、筐体部３１１は、アルミニウムにより構成される。筐体部３１１にアルミニウムを用いる理由は、実施の形態１において、筐体部２にアルミニウムを用いる理由として説明したことと同様である。
【０１７２】
なお、本実施の形態においては、筐体部３１１を円柱状に構成しているが、これには限定されない。たとえば、三角柱や、四角柱などであってよく、また照明装置３０１が白熱電球と置き換えて使用できる照明であることを鑑み、白熱電球と同様の外観となるよう構成してもよい。その他、必要に応じて任意に設定してよい。
【０１７３】
筐体部３１１は、上記の通り、中空部３３２を備える。また、中空部３３２は、一方向に開口部３３３を備える。
【０１７４】
中空部３３２の内壁面の少なくとも一部は、筐体部２と同様に、法線が直角に筐体部３１１の中心軸（筐体部３１１の中心軸とは、筐体部３１１の中心を通る軸であり、本実施の形態では筐体部３１１を円柱状に構成しているが、筐体部３１１の中心を通りその高さ方向に沿った軸である。）へと向かう保持面３３４が複数備えられる。この保持面３３４は、固体発光素子３２を保持する。具体的には、固体発光素子３２が実装される基板３１が密着配置される（すなわち、基板３１を介し、固体発光素子３２を保持する。）。
【０１７５】
保持面３３４は、中空部３３２の中心軸の周方向に正多角形柱空間を形成するように（正多角形柱空間の側面となるように）配置される（なお、本実施の形態においては正１２角形柱として表しているが、これに限定されない。正３角形柱、正４角形柱等であってもよい。）。
【０１７６】
このように保持面３３４を配置する理由については、実施の形態１において保持面４１について説明したことと同様である。
【０１７７】
また、保持面３３４は、平面である。この理由についても、実施の形態１において、保持面４１を平面として構成する理由として説明したことと同様である。
【０１７８】
また、固体発光素子３２は、そのロスとして熱が発生し、その熱を適切に処理することがその長寿命性等の特徴を発揮させるために肝要である。照明装置３０１においては、固体発光素子３２において発生した熱を、筐体部３１１を利用して放熱（熱処理）する。
【０１７９】
具体的には、固体発光素子３２が実装される基板３１を、筐体部３１１に密着させ、確実に固体発光素子３２で発生した熱を筐体部３１１に伝熱し、その上で筐体部３１１より放熱できるように構成した。
【０１８０】
ここで、筐体部３１１は、貫通孔３２１を利用し、空気を対流させることで放熱を行う。なお、貫通孔３２１の個数は特に限定されない。必要に応じて任意に設定してよい。
【０１８１】
図２６は、図２５と同様に、図２２でのJ１−J２面における照明装置３０１の構造を示す断面図であって、照明装置３０１の点灯状態における空気の流れを示すものである。
【０１８２】
なお、ここでは、図面上側を天井面とし、図面下側を床面としている。すなわち、床面に対し発光が行われるように照明装置３０１を白熱電球用の照明器具（不図示）に取り付け、点灯している状態を示している。
【０１８３】
照明装置３０１（固体発光素子３２）を点灯させた状態においては、固体発光素子３２において発生した熱が、基板３１を介し筐体部３１１に拡散される。拡散された熱に基づき、筐体部３１１周辺（特に貫通孔３２１内）の空気は、図示するように上昇気流となる。
【０１８４】
この際、上昇気流は、内壁面３４１から、熱を奪い去りながら上昇を続ける。このことを利用し、照明装置３０１（筐体部３１１）は、放熱を行う。
【０１８５】
ここで、図示するように、保持面３３４の基板３１が取り付けられる面の裏面に貫通孔３２１を設けることで、より効率よく、固体発光素子３２のロスとして発生した熱を放熱することができる。
【０１８６】
これは、筐体部３１１は上記のように、通常放熱性を鑑み、熱伝導性の高い材料（例えば、金属等）により構成される。しかしながら、このような材料により構成したとしても、温度勾配は発生する。すなわち、固体発光素子３２に近い部分のほうがより高温となる。
【０１８７】
したがって、固体発光素子３２に近い位置である、保持面３３４の基板３１が取り付けられる面の裏面に貫通孔３２１を設けることで、高温となっている部分から放熱を行うことができ、より効率的な放熱を行うことができる。
【０１８８】
また、筐体部３１１の外部表面３４２を、カバー３０２、保護用透光板３０３により、また後に述べるプレート３１２により覆うが、この際、貫通孔３２１の上端部３３５、及び下端部３３６を塞がないように構成することが必要である。
【０１８９】
もし、上端部３３５や、下端部３３６を塞いだならば、貫通孔３２１に空気が流入、或いは貫通孔３２１から空気が流出することが困難となり、内壁面３４１を利用した放熱を行うことが、困難となる。
【０１９０】
このことに対応するため、照明装置３０１においては、上端部３３５とつながる上開口部３３７と、下端部３３６とつながる下開口部３３８とを設けた。
【０１９１】
このことにより、図２６のような配置をした際には、照明装置３０１の外部の空気が、下開口部３３８から流入し、さらに、下端部３３６を入口として貫通孔３２１に流入する。
【０１９２】
貫通孔３２１に流入した空気は、内壁面３４１から熱を受け取りながら上昇し、上端部３３５を出口として、貫通孔３２１より流出し、さらに、上開口部３３７より照明装置３０１の外部へ流出する。
【０１９３】
以上のことにより、照明装置３０１においては、貫通孔３２１の内壁面３４１を利用した放熱、すなわち空気の対流を利用した放熱を適切に行うことができる。
【０１９４】
なお、上記貫通孔３２１（内壁面３４１）を利用し、固体発光素子３２から発生した熱を放熱することは、照明装置３０１の大きさに対し、照明装置３０１に要求される明るさ（全光束）が大きいときに特に有用である。
【０１９５】
この理由は、照明装置３０１の大きさは、白熱電球と同様にするのであれば、かなり小さいものとなる（例えば、１００Ｗの白熱電球であれば、全長１４０ｍｍ、球径７０ｍｍ程度である）。このため、筐体部３１１にも、大きさの制限がかけられる。
【０１９６】
一方で、照明装置３０１に、白熱電球と同様の明るさ（全光束）を要求するのであれば、１０W以上の電力を投入する必要がある。
【０１９７】
すなわち、筐体部３１１を大きく出来ない条件下、大きな電力を投入する。そのため、ロスとして発生する熱を放熱することは困難となる（もし、筐体部３１１の大きさを無制限に大きくすることが出来るのであれば、筐体部３１１の熱容量も大きくなり、かつ表面積も大きくなる。そのため、放熱は容易となる）。
【０１９８】
この対策としては、特許文献２に示されるように、ヒートシンクを取り付けることが考えられるが、利用者が、ヒートシンクに直接触れてしまう可能性があり問題である（ヒートシンクが高温となる可能性があるため）。
【０１９９】
これに対し、上記貫通孔３２１（内壁面３４１）を利用して放熱することは、カバー３０２等により筐体部３１１の外部表面３４２を覆うこととあいまって、利用者が直接触れてしまう可能性を排除することができる。すなわち、利用者の安全性に配慮することができるというメリットがある。
【０２００】
ここで、上端部３３５と、上開口部３３７とが同一の軸状に配置されないよう、また下端部３３６と下開口部３３８とが同一の軸状に配置されないようにした。
【０２０１】
具体的には、図２５に示すように、上端部３３５及び下端部３３６は軸L上に、上開口部３３７は軸M上に、下開口部３３８は軸K上に夫々配置される。
【０２０２】
このような構成とすることにより、利用者の指などが、上開口部３３７、又は下開口部３３８に万が一挿入されたとしても、容易に筐体部３１１に触れてしまうリスクを大幅に低減できる。すなわち、利用者の安全性への配慮もさらに高めることができる。
【０２０３】
なお、筐体部３１１においては、筐体部３１１の外部表面３４２を、カバー３０２、及びプレート３１２等により覆っている。したがって、外部表面３４２からの放熱は期待できない。しかしながら、筐体部３１１は、貫通孔３２１（内壁面３４１）を利用して放熱を行うため、外部表面３４２からの放熱ができなくとも、所望の放熱を行うことが可能である。
【０２０４】
ここで、図２６においては、上記のごとく床面に対し発光が行われるように照明装置３０１を白熱電球用の照明器具（不図示）に取り付け、点灯している状態を例示したが、これ以外の方向に対し発光が行われるように照明装置３０１を使用（点灯）したとしても、貫通孔３２１の内壁面３４１を利用した放熱が可能である。
【０２０５】
例えば、天井面に対し発光が行われるように使用した場合においても、貫通孔３２１の内壁面３４１を利用した放熱が可能である。
【０２０６】
この場合においては、照明装置３０１の外部の空気が、上開口部３３７から流入し、さらに、上端部３３５を入口として貫通孔３２１に流入する。
【０２０７】
貫通孔３２１に流入した空気は、内壁面３４１から熱を受け取りながら上昇し、下端部３３６を出口として、貫通孔３２１より流出し、さらに、下開口部３３８より照明装置３０１の外部へ流出する。
【０２０８】
また、床面、又は天井面に対し、斜め方向から発光が行われるように使用した場合でも、それに応じた放熱効果を発揮する。
【０２０９】
プレート３１２は、口金部３０４と筐体部３１１との間に挿入されるプレートであり、樹脂製品など熱を通しにくい材質（例えば、ポリカーボネイト等）により構成される。
【０２１０】
この、プレート３１２を設ける理由は、主に以下に示す２つである。
【０２１１】
まず、１つ目としては、カバー３０２と、保護用透光板３０３と共に筐体部３１１の外部表面３４２を覆うためである。これは、上記説明したカバー３０２を設ける理由として説明したことと同様であり、利用者が直接筐体部３１１に触れることを避けるために設けている。
【０２１２】
つぎに、２つ目の理由であるが、電源ユニット３３１が高温となることを避けるためである。
【０２１３】
上記のように、筐体部３１１は高温になる可能性がある。このように、筐体部３１１が高温になった場合においては、その熱が、電源ユニット３３１に伝わってしまうことが危惧される。
【０２１４】
もし、電源ユニット３３１に熱が伝わり、電源ユニット３３１自体が高温になると、その寿命特性の劣化が危惧される。例えば、電源ユニット３３１を構成する回路素子として、電解コンデンサが使用されていた場合には、その温度が高温となることで、容量の変動等が発生する可能性がある。
【０２１５】
このことへの対応として、プレート３１２を設けた。すなわち、筐体部３１１を介して固体発光素子３２にて発生した熱が、電源ユニット３３１に伝わることを抑えた。このことにより、電源ユニット３３１の寿命特性の劣化を防いだ。
【０２１６】
電源ユニット３３１は、口金部３０４を介し供給された交流電力を、直流電力に変換し、固体発光素子３２に電源供給を行うものである。
【０２１７】
ここで、電源ユニット３３１は、電源ユニット５２と同様に長寿命なものを採用すべきである。このことは、固体発光素子３２（ハイパワーＬＥＤ）の長寿命性を活かす意味で重要である。
【０２１８】
さらに、プレート３１２を利用するなどにより、筐体部３１１から熱が伝わることを防ぐことにより、電源ユニット３３１の長寿命性を発揮させることができる。このことは、メインテナンスフリーの照明装置の実現につながる。
【０２１９】
また、電源ユニット３３１は、固体発光素子３２（ハイパワーＬＥＤ）に供給する電力を制御可能なものとし、固体発光素子３２を調光することも望ましい。固体発光素子３２（ハイパワーＬＥＤ）の特徴の一つとして、供給する電力に基づき、自在に調光できることが挙げられる。すなわち、電源ユニット３３１をこのように構成することにより、自在に調光可能な照明装置を実現することができる。
【０２２０】
また、電源ユニット３３１内に、該電源ユニット３３１の環境温度を感知するセンサ（熱電対等、不図示）を設けてもよい。このセンサ（不図示）により感知した環境温度が所定温度を超えた場合に、電源ユニット３３１にて生成し、固体発光素子３２に供給する電力を制御する（低下させる）。
【０２２１】
このことにより、固体発光素子３２から発生する熱量が低下する。したがって、筐体部３１１を介して電源ユニット３３１に伝わる熱量も低下させることができる。このことは、電源ユニット３３１の長寿命性を発揮させることにつながる。
【０２２２】
なお、発明者らの照明装置３０１の試作品を用いた実験によれば、上記所定温度としては、８０度程度が適切であり、この８０度を越えないよう、電源ユニット３３１にて生成し、固体発光素子３２に供給する電力を制御する（低下させる）ことにより、電源ユニット３３１の寿命特性の劣化を防ぐこと（長寿命性を発揮させること）ができた。
【０２２３】
ここで、特許文献２に開示される電球形照明用ＬＥＤランプは、照明装置３０１と同様に、白熱電球用の照明器具（例えば、白熱電球用のダウンライト）に取り付け、点灯可能であるとされている。さらに、ヒートシンクを具備することによりＬＥＤでロスとして発生した熱を適切に放熱することができ、４万時間の寿命を実現できるとされている。
【０２２４】
しかしながら、特許文献２に開示される電球形ＬＥＤランプについては、以下の点で問題があるものと考えられる。
【０２２５】
特許文献２に開示される電球形ＬＥＤランプは、白熱電球用の照明器具にそのまま取り付け、点灯できるとされている。したがって、照明装置１のような天井面等施設に埋め込むタイプでない白熱電球用の照明器具で使用されることも想定され、利用者が簡単に手で触れてしまう可能性がある。
【０２２６】
ここで、特許文献２に開示される電球形ＬＥＤランプにおいては、ヒートシンクが表面に露出する形で実現する旨開示されている。また、この電球形ＬＥＤランプは、白熱電球と同等の大きさであるがため、大型のヒートシンクを搭載することは困難であると考えられる。そのため、ヒートシンクの熱容量は小さいものと考えられる。
【０２２７】
このことは、ＬＥＤでロスとして発生した熱により、ヒートシンクそのものの温度が、高くなることにつながる。したがって、利用者が該電球形ＬＥＤランプに触れた場合、利用者が怪我をしてしまう可能性を否定できず、問題である。
【０２２８】
一方、照明装置３０１は、固体発光素子３２を保持する基板３１が密着配置され、金属により構成される筐体部３１１と、筐体部３１１の外部表面３４２を覆い、筐体部３１１より熱伝導性の低い材料により構成されるカバー３０２とを備え、筐体部３１１は、上端部３３５、下端部３３６が夫々空気の入口／出口となる貫通孔３２１を、カバー３０２は、上端部３３５からつながる上開口部３３７と、下端部３３６からつながる下開口部３３８とを具備し、内壁面３４１より放熱する。
【０２２９】
このような構成を有する照明装置３０１は、簡便な構造にて、利用者が、放熱に供される筐体部３１１に直接触れることを回避することができる。これにより、その製造に係るコストを削減しつつ、利用者の安全性にも配慮した白熱電球用の照明器具に取り付け、点灯可能である固体発光素子３２を使用した照明装置を実現することができる。
【０２３０】
（実施の形態５）
本発明の実施の形態５に係る照明装置３５１は、照明装置３０１と同様に白熱電球と置き換えて使用できる照明装置である。
【０２３１】
以下、照明装置３５１について、図面を参照し具体的に説明する。
【０２３２】
図２７は、照明装置３５１の外観を示す平面図である。図２８は、図２７のＮ方向から見た照明装置３５１の外観を示す平面図である。図２９は、図２７のＯ方向から見た照明装置３５１の外観を示す平面図である。
【０２３３】
なお、照明装置３５１が、照明装置３０１と異なる点は、カバー３０２が、カバー３５２に変更されるのみである。したがって、照明装置３０１と同一の構成には、同一の符号を付し説明を省略する。
【０２３４】
上開口部３６１は、上端部３３５とつながっていると共に、網目状プレート３６２が取り付けられている。網目状プレート３６２は、網目状に開口したプレートであり、上端部３３５を塞ぐことはない。
【０２３５】
さらに、網目状プレート３６２が網目状に開口していることにより、利用者が上開口部３６１に指等を挿入してしまうリスクを大幅に低減することができる。
【０２３６】
下開口部３７１は、下端部３３６とつながっていると共に、網目状プレート３７２が取り付けられている。網目状プレート３７２は、網目状プレート３６２同様に網目状に開口したプレートであり、下端部３３６を塞ぐことはない。
【０２３７】
さらに、網目状プレート３７２が網目状に開口していることにより、利用者が下開口部３７１に指等を挿入してしまうリスクを大幅に低減することができる。
【０２３８】
すなわち、照明装置３５１は、網目状プレート３６２、３７２により、上開口部３６１や、下開口部３７１に利用者が、指等を挿入してしまうことを避けることができ、よって筐体部３１１に利用者が直接触れることを回避することができる。すなわち、照明装置３０１と同様に、利用者の安全性にも配慮した白熱電球用の照明器具（ダウンライト等）に取り付け、点灯可能である固体発光素子３２を使用した照明装置を実現することができる。
【０２３９】
さらに、網目状プレート３６２、３７２は、網目状に開口したプレートであるため、空気の流出入に殆ど影響を与えない。すなわち、例えば、照明装置３５１を発光方向を床面方向として使用した場合には、照明装置３５１の外部の空気が、下開口部３７１に流入し、さらに貫通孔３２１の下端部３３６に流入する。下端部３３６から貫通孔３２１に流入した空気は、内壁面３４１より熱を受け取りながら上昇し、上端部３３５より流出する。上端部３３５より流出した空気は、上開口部３６１より照明装置３５１の外部に流出する。
【０２４０】
したがって、固体発光素子３２にてロスとして発生した熱を適切に放熱することも可能である。
【０２４１】
なお、上記においては、網目状プレート３６２、３７２を網目状に開口するものとして説明したが、同様の機能を発揮するものであれば良く、例えばスリット状に開口するものであってもよい。
【０２４２】
なお、本発明の照明装置１、１２１、１３１、１４１、１５１、２１１、３０１及び３５１は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で自由に変形して実施することができる。
【０２４３】
例えば、固体発光素子３２として、ＬＥＤを使用することを例示したが、ＥＬを使用してもよい。ＥＬもＬＥＤ同様注目を集める新しい光源である。
【０２４４】
また、反射ユニット１５２に替わり、楕円弧形状の楕円率の異なる複数の反射領域を有する反射ユニット（不図示）を用いてもよい。又は、楕円率を変更可能な反射ユニット（不図示）を用いてもよい。
【０２４５】
このようにすることで、配光特性を必要に応じて選択することができる照明装置１５１を実現することができる。
【０２４６】
また、照明装置３０１、３５１に適用する反射ユニットとしては、反射ユニット１５２を例示したが、これに限定されない。例えば、反射ユニット５４、１２２、１３２、１４２であってもよい。
【０２４７】
また、照明装置３０１、３５１においては、筐体部３１１から電源ユニット３３１へ熱が伝わることを抑えるため、プレート３１２を利用すること等を例示したが、これに限定されない。例えば、口金部３０４の筐体部３１１の中心軸に沿った高さを高くすることで、筐体部３１１と遠ざけることにより、筐体部３１１から電源ユニット３３１に熱が伝わることを避けてもよい。
【０２４８】
また、照明装置３０１、３５１において、固体発光素子３２を多数配置する必要が無い場合（たとえば、照明装置３０１を電気容量の小さい白熱電球の置き換えとして使用する場合等）は、反射ユニット１５２を使用せず、中空部３３２の筐体部３１１の中心軸に垂直な面に固体発光素子３２、又は基板３１を配置してもよい。
【０２４９】
また、照明装置１、１２１、１３１、１４１、１５１、２１１において、その筐体部（筐体部２に相当）に貫通孔（貫通孔３２１に相当）を設けてもよい。このように構成することにより、内壁面（内壁面３４１）に相当する部分を利用して放熱を行うことが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【０２５０】
本発明は、照明装置に適用でき、特に、光源にＬＥＤなどの固体発光素子を用いた照明装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０２５１】
【図１】本発明の実施の形態１に係る照明装置１の外観を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る照明装置１のＡ方向から見た平面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る照明装置１のＢ方向から見た平面図（保護用透光板５１を取り除いた状態）である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る照明装置１のＣ１−Ｃ２面（筐体部２の中心軸に沿った面）における構造を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る照明装置１のＤ１−Ｄ２面における構造を示す断面図である。
【図６】筐体部２を開口部５７方向から見た平面図である。
【図７】筐体部２の中心軸に沿った面における構造を示す断面図である。
【図８】基板３１の構成を示す平面図である。
【図９】中継部品７１の外観を示す斜視図である。
【図１０】基板３１と配線ケーブル５３との接続の様子を示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態１に係る照明装置１のＣ１−Ｃ２面（筐体部２の中心軸に沿った面）における断面図であって、光の軌跡を示す図である。
【図１２】本発明の実施の形態１の変形例１に係る照明装置１２１であり、筐体部２の中心軸に沿った面における構造を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態１の変形例２に係る照明装置１３１であり、筐体部２の中心軸に沿った面における構造を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態１の変形例３に係る照明装置１４１であり、照明装置１４１の発光方向からみた構造を示す平面図である。
【図１５】本発明の実施の形態２に係る照明装置１５１の外観を示す斜視図である。
【図１６】本発明の実施の形態２に係る照明装置１５１のＧ方向から見た平面図である。
【図１７Ａ】本発明の実施の形態２に係る照明装置１５１の筐体部２の中心軸に沿った面における構造を示す断面図である。
【図１７Ｂ】本発明の実施の形態２に係る照明装置１５１の筐体部２の中心軸に沿った面における断面図であって、光の軌跡を示す図である。
【図１８Ａ】本発明の実施の形態２の変形例に係る照明装置１５１―１の筐体部２の中心軸に沿った面における構造を示す断面図である。
【図１８Ｂ】本発明の実施の形態２の変形例に係る照明装置１５１―１の筐体部２の中心軸に沿った面における断面図であって、光の軌跡を示す図である。
【図１９】本発明の実施の形態３に係る照明装置２１１の外観を示す斜視図である。
【図２０】本発明の実施の形態３に係る照明装置２１１のＨ方向から見た平面図である。
【図２１】基板２１２の構成を示す平面図である。
【図２２】本発明の実施の形態４に係る照明装置３０１の外観を示す平面図である。
【図２３】本発明の実施の形態４に係る照明装置３０１において、カバー３０２を取り外した状態での外観を示す平面図である。
【図２４】本発明の実施の形態４に係る照明装置３０１のＩ方向から見た平面図である。
【図２５】本発明の実施の形態４に係る照明装置３０１のＪ１−Ｊ２面（筐体部３１１の中心軸に沿った面）における断面図である。
【図２６】本発明の実施の形態４に係る照明装置３０１のＪ１−Ｊ２面（筐体部３１１の中心軸に沿った面）における断面図であって、空気の流れを示す図である。
【図２７】本発明の実施の形態５に係る照明装置３５１の外観を示す平面図である。
【図２８】本発明の実施の形態５に係る照明装置３５１のＮ方向から見た外観を示す平面図である。
【図２９】本発明の実施の形態５に係る照明装置３５１のＯ方向から見た外観を示す平面図である。
【図３０】従来のＬＥＤ照明装置の構造を示す図である。
【符号の説明】
【０２５２】
１、１２１、１３１、１４１、１５１、２１１、３０１、３５１  照明装置
２、３１１  筐体部
３１、２１２  基板
３２  固体発光素子
４１、３３４  保持面
４２  境界位置
４３  底面
５１、３０３  保護用透光板
５２、３３１  電源ユニット
５３  配線ケーブル
５４、１２２、１３２、１４２、１５２  反射ユニット
５５、１２３、１３３、１４３、１５３  反射面
５６、３３２  中空部
５７、３３３  開口部
６１  ベース部
６２  絶縁層
６３、２３１  配線層
６５  切りかき部
６６  素子取り付け用パッド
６６ａ  アノードパッド部
６６ｂ  カソードパッド部
６７  配線用パッド
６８  ラグ端子
７１  中継部品
７２  尖塔部
７３  段
１５４  焦点
２１３、２１３ａ、２１３ｂ、２１３ｃ  ベアチップ半導体
３０２、３５２  カバー
３０４  口金部
３１２  プレート
３２１  貫通孔
３３５  上端部
３３６  下端部
３３７、３６１  上開口部
３３８、３７１  下開口部
３４１  内壁面
３４２  外部表面
３６２  網目状プレート
３７２  網目状プレート
１３０２  ＬＥＤ
１３１０  筐体
１３１２  キャップ部
１３１４  凹面鏡
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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