(57)【要約】【課題】配線基板に、半導体素子等の小型電子部品を搭載できる平坦面を穴底とする小型電子部品搭載用の非貫通穴（キャビティ部）を確保でき、しかも、基板同士を接着する接着剤層から非貫通穴内への接着剤の流出を防止又は抑制できる技術の開発。【解決手段】基板１１上の金属パッド１４にパターンエッチング法によって台状突部１４ａを形成し、得られた突部付き基板１１と貫通穴１２ｃが形成された配線基板１２とを接着剤層１３を介して接着し、配線基板１２の貫通穴１２ｃと接着剤層１３を貫通する開口部１３ａとが連通してなる連通穴内に前記台状突部１４ａを収納し、連通穴に台状突部１４ａを穴底とする小型電子部品搭載用の非貫通穴１５を確保する電子部品搭載用配線基板の製造方法、電子部品搭載用配線基板、電子部品付き配線基板を提供する。【選択図】図１
2009182216.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に貫通穴を有する配線基板を接着剤層を介して接着して小型電子部品搭載用非貫通穴を有する電子部品搭載用配線基板を製造する方法であって、
前記基板に前記配線基板の前記貫通穴のその中心軸線に垂直の断面よりも大きい金属パッドを設ける工程と、
該金属パッドの中央部を除く部分をハーフエッチングして薄くすることにより、エッチングする部分の内側に、前記配線基板の前記貫通穴の前記断面と略同等で前記貫通穴内に収納可能な大きさの平坦面を突出先端側の端面とする台状突部を形成する工程と、
次いで、前記基板と前記配線基板とを前記接着剤層を介して接着することで、前記配線基板の前記貫通穴と前記接着剤層に形成された開口部とが互いに連通してなる連通穴内に前記基板の前記台状突部を収納するとともに、前記連通穴を非貫通として、前記小型電子部品搭載用非貫通穴を得る工程とを具備することを特徴とする電子部品搭載用配線基板の製造方法。
【請求項２】
基板に貫通穴を有する配線基板を接着剤層を介して接着して小型電子部品搭載用非貫通穴を有する電子部品搭載用配線基板を製造する方法であって、
前記基板に前記配線基板の前記貫通穴のその中心軸線に垂直の断面よりも大きい金属パッドを設ける工程と、
該金属パッドの中央部をパターンめっき法によって厚くして前記配線基板の前記貫通穴の前記断面と略同等で前記貫通穴内に収納可能な大きさの平坦面を突出先端側の端面とする台状突部を形成する工程と、
次いで、前記基板と前記配線基板とを前記接着剤層を介して接着することで、前記配線基板の前記貫通穴と前記接着剤層に形成された開口部とが互いに連通してなる連通穴内に前記基板の前記台状突部を収納するとともに、前記連通穴を非貫通として、前記小型電子部品搭載用非貫通穴を得る工程とを具備することを特徴とする電子部品搭載用配線基板の製造方法。
【請求項３】
基板に貫通穴を有する配線基板を接着剤層を介して接着して小型電子部品搭載用非貫通穴を有する電子部品搭載用配線基板を製造する方法であって、
金属層を部分的にハーフエッチングして薄くすることにより、前記金属層のエッチングする部分を除く箇所に、前記配線基板の前記貫通穴のその中心軸線に垂直の断面と略同等で前記貫通穴内に収納可能な大きさの平坦面を突出先端側の端面とする台状突部を形成し、前記台状突部を有する前記基板を得る工程と、
次いで、前記基板と前記配線基板とを前記接着剤層を介して接着することで、前記配線基板の前記貫通穴と前記接着剤層に形成された開口部とが互いに連通してなる連通穴内に前記基板の前記台状突部を収納するとともに、前記連通穴を非貫通として、前記小型電子部品搭載用非貫通穴を得る工程とを具備することを特徴とする電子部品搭載用配線基板の製造方法。
【請求項４】
基板に貫通穴を有する配線基板を接着剤層を介して接着して小型電子部品搭載用非貫通穴を有する電子部品搭載用配線基板を製造する方法であって、
前記基板が金属層であり、この基板の一部をパターンめっき法によって厚くして、前記配線基板の前記貫通穴のその中心軸線に垂直の断面と略同等で前記貫通穴内に収納可能な大きさの平坦面を突出先端側の端面とする台状突部を形成する工程と、
次いで、前記基板と前記配線基板とを前記接着剤層を介して接着することで、前記配線基板の前記貫通穴と前記接着剤層に形成された開口部とが互いに連通してなる連通穴内に前記基板の前記台状突部を収納するとともに、前記連通穴を非貫通として、前記小型電子部品搭載用非貫通穴を得る工程とを具備することを特徴とする電子部品搭載用配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品搭載用配線基板の製造方法において、前記ハーフエッチング又は前記パターンめっき法によって、前記台状突部に、前記接着剤層の厚さの１０％以上の突出寸法を確保することを特徴とする電子部品搭載用配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記配線基板の前記貫通穴が、直径０．８ｍｍ以上の丸穴、あるいは、一辺の長さが０．８ｍｍ以上の角穴であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品搭載用配線基板の製造方法。
【請求項７】
さらに、前記小型電子部品搭載用非貫通穴の内面にめっき層を形成する工程を具備することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品搭載用配線基板の製造方法。
【請求項８】
基板に小型電子部品収納用の貫通穴を有する配線基板が接着剤層を介して接着され、
前記基板には、前記貫通穴のその中心軸線に垂直の断面よりも大きい金属パッドが設けられ、この金属パッドの中央部の、前記配線基板の前記貫通穴に対応する位置に、前記貫通穴の前記断面と略同等で前記貫通穴内に収納可能な大きさの平坦面を突出先端側の端面とする台状突部が突設されており、
前記配線基板の前記貫通穴と前記接着剤層に形成された開口部とが互いに連通してなる連通穴内に前記台状突部が収納され、しかも、前記連通穴内に前記台状突部を穴底とする小型電子部品搭載用非貫通穴が確保されていることを特徴とする電子部品搭載用配線基板。
【請求項９】
基板に小型電子部品収納用の貫通穴を有する配線基板が接着剤層を介して接着され、
前記基板が金属層であり、前記基板には、前記配線基板の前記貫通穴に対応する位置に、前記貫通穴のその中心軸線に垂直の断面と略同等で前記貫通穴内に収納可能な大きさの平坦面を突出先端側の端面とする台状突部が突設されており、
前記配線基板の前記貫通穴と前記接着剤層に形成された開口部とが互いに連通してなる連通穴内に前記台状突部が収納され、しかも、前記連通穴内に前記台状突部を穴底とする小型電子部品搭載用非貫通穴が確保されていることを特徴とする電子部品搭載用配線基板。
【請求項１０】
前記台状突部は、前記端面から前記基板における該台状突部の突出基端側へ行くにしたがって、その外周面が外側に拡がるテーパ形状になっていることを特徴とする請求項８又は９記載の電子部品搭載用配線基板。
【請求項１１】
前記配線基板の前記貫通穴が、直径０．８ｍｍ以上の丸穴、あるいは、一辺の長さが０．８ｍｍ以上の角穴であることを特徴とする請求項８〜１０のいずれかに記載の電子部品搭載用配線基板。
【請求項１２】
前記小型電子部品搭載用非貫通穴の内面にめっき層が形成されていることを特徴とする請求項８〜１１のいずれかに記載の電子部品搭載用配線基板。
【請求項１３】
請求項８〜１１のいずれかに記載の電子部品搭載用配線基板の前記台状突部の前記端面に直接、あるいは、前記小型電子部品搭載用非貫通穴の内面に形成されためっき層の内の前記台状突部の前記端面に形成された部分に小型電子部品が搭載され、
前記小型電子部品が、前記配線基板の配線にワイヤボンディングによって電気的に接続されていることを特徴とする電子部品付き配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば発光素子といった半導体素子等である小型電子部品を搭載するためのキャビティ部（小型電子部品搭載用非貫通穴）をもつ電子部品搭載用配線基板の製造方法、電子部品搭載用配線基板、電子部品付き配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１４に特許文献１で開示されている公知例を示す。
この方法は多層プリント配線板の層間接続用非貫通穴の形成に関するものであり、特に直径が０．４ｍｍ以下の小径非貫通穴を形成するものである。特許文献１の実施例１、２では、２５０μｍの非貫通穴を形成する。
図１４（ａ）に示すように、配線基板１１０に接着剤層１２０が貼り合わされ、配線基板１１０及び接着層１２０を貫通する貫通穴１３０が形成されている接着剤層付き配線基板１００を作製する。この接着剤層付き配線基板１００を貫通する貫通穴１３０は、層間接続用貫通穴を得るために形成されるものであり、配線基板１１０に形成された貫通穴１１１と、接着剤層１２０に配線基板１１０の貫通穴１１１と略同等の大きさで配線基板１１０の貫通穴１１１に対応する位置に形成された開口部１２１（貫通穴）とが互いに連通されたものである。例えば、配線基板１１０に接着剤層１２０を仮圧着した後、ドリル加工によって配線基板１１０及び接着剤層１２０を貫通する穴を形成する。この場合には配線基板１１０の貫通穴１１１と接着剤層１２０の貫通穴（開口部１２１）の位置と大きさが一致する。
【０００３】
図１４（ｄ）に示すように、このような貫通穴１３０を加工した配線基板１１０と別の配線基板１４０（以下、基底側配線基板とも言う）とが加圧加熱積層接着される。基底側配線基板１４０には、予め、貫通穴１３０に対応する位置に金属パッド１４１と、導電性材料からなる外観ドーム状（半球状）の突起１４２とが設けられる。
金属パッド１４１は前記貫通穴１３０の断面よりも大きいサイズに設計される（図１４（ｂ）、（ｄ））。図１４（ｃ）に示すように、この金属パッド１４１の中央に貫通穴１３０断面よりもサイズが小さい外観ドーム状の突起１４２が導電性ペースト印刷によって形成される。そして、図１４（ｄ）に示すように、前記金属パッド１４１及び前記突起１４２が形成された基底側配線基板１４０と、貫通穴１３０が加工された接着剤層付き配線基板１００とを重ね合わせて加圧加熱し、積層接着することで、基底側配線基板１４０によって貫通穴１３０が非貫通とされて層間接続用非貫通穴１５０（以下、単に非貫通穴とも言う）が形成される。
特許文献１記載の技術は、突起１４２が、非貫通穴１５０内に接着剤が流出することを防止する機能を果たし、その結果、非貫通穴１５０内における、内層配線と外層配線との接続面積を充分に確保できるものである。
【特許文献１】特開平０７−０１５１４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この特許文献１記載の技術は、多層プリント配線板の層間接続を目的にしており、半導体素子等の小型電子部品の搭載には対応できない。
特許文献１記載の技術は、非貫通穴１５０内に小型電子部品を搭載することを目的としていないために層間接続の目的に合致するように非貫通穴１５０を小径にすることが意図されている。また、発光素子（半導体素子）等の面実装タイプの小型電子部品を配線基板に搭載するには、配線基板に実装用の平坦面が確保されている必要があるが、この点、特許文献１記載の技術では、ドーム状の突起１４２の存在が、非貫通穴１５０内への小型電子部品の搭載の障害となる。
非貫通穴１５０内に小型電子部品を搭載することは非貫通穴１５０の大きさおよび突起１４２の形状の点から不可能である。
【０００５】
また、層間接続用非貫通穴は最大でも直径０．４ｍｍ程度の丸穴であるが、小型電子部品の搭載に必要となる非貫通穴１５０の大きさは層間接続用非貫通穴の２倍以上である。このように非貫通穴のサイズを層間接続の場合に比べて格段に大きくする場合、上記の公知例で示された非貫通穴内への接着剤の流出と言う問題が発生しやすくなることが判った。
非貫通穴１５０のサイズを大きくした場合、突起１４２による接着剤の流出防止を実現するには、ドーム状突起１４２のサイズも大きくすることになるが、導電性ペースト印刷によって形成されるドーム状突起１４２は、サイズが大きくなると所望の形状に形成することが難しくなる。このため、配線基板１１０における貫通穴１１１の開口部の口縁部とドーム状突起１４２の外周部との間のギャップが部分的に大きくなることがあり、非貫通穴内への接着剤の流出が生じやすくなるものと考えられる。
【０００６】
上述のように、特許文献１に係る技術は、半導体素子等の小型電子部品の搭載に対応できるものではない。
また、これまで、半導体素子等の面実装タイプの小型電子部品の搭載に対応でき、しかも、一対の基板（特許文献１では配線基板１１０、１４０）を接着するための接着剤層の接着剤の、小型電子部品収納用の非貫通穴への流出を抑え、非貫通穴への接着剤の流出が小型電子部品の搭載に影響を与えることを簡単な構成により低コストで防止できる適切な技術が無く、その開発が求められていた。
【０００７】
本発明は、前記課題に鑑みて、小型電子部品搭載用非貫通穴（キャビティ部）の底部（穴底）に、半導体素子等の面実装タイプの小型電子部品を搭載できる充分な面積を確保した平坦な端面（キャビティ部底面）を得ることができ、しかも、小型電子部品搭載用非貫通穴内への接着剤の流出が発生しにくい電子部品搭載用配線基板の製造方法、電子部品搭載用配線基板、電子部品付き配線基板の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を提供する。
第１の発明は、基板に貫通穴を有する配線基板を接着剤層を介して接着して小型電子部品搭載用非貫通穴を有する電子部品搭載用配線基板を製造する方法であって、前記基板に前記配線基板の前記貫通穴のその中心軸線に垂直の断面よりも大きい金属パッドを設ける工程と、該金属パッドの中央部を除く部分をハーフエッチングして薄くすることにより、エッチングする部分の内側に、前記配線基板の前記貫通穴の前記断面と略同等で前記貫通穴内に収納可能な大きさの平坦面を突出先端側の端面とする台状突部を形成する工程と、次いで、前記基板と前記配線基板とを前記接着剤層を介して接着することで、前記配線基板の前記貫通穴と前記接着剤層に形成された開口部とが互いに連通してなる連通穴内に前記基板の前記台状突部を収納するとともに、前記連通穴を非貫通として、前記小型電子部品搭載用非貫通穴を得る工程とを具備することを特徴とする電子部品搭載用配線基板の製造方法を提供する。
第２の発明は、基板に貫通穴を有する配線基板を接着剤層を介して接着して小型電子部品搭載用非貫通穴を有する電子部品搭載用配線基板を製造する方法であって、前記基板に前記配線基板の前記貫通穴のその中心軸線に垂直の断面よりも大きい金属パッドを設ける工程と、該金属パッドの中央部をパターンめっき法によって厚くして前記配線基板の前記貫通穴の前記断面と略同等で前記貫通穴内に収納可能な大きさの平坦面を突出先端側の端面とする台状突部を形成する工程と、次いで、前記基板と前記配線基板とを前記接着剤層を介して接着することで、前記配線基板の前記貫通穴と前記接着剤層に形成された開口部とが互いに連通してなる連通穴内に前記基板の前記台状突部を収納するとともに、前記連通穴を非貫通として、前記小型電子部品搭載用非貫通穴を得る工程とを具備することを特徴とする電子部品搭載用配線基板の製造方法を提供する。
第３の発明は、基板に貫通穴を有する配線基板を接着剤層を介して接着して小型電子部品搭載用非貫通穴を有する電子部品搭載用配線基板を製造する方法であって、金属層を部分的にハーフエッチングして薄くすることにより、前記金属層のエッチングする部分を除く箇所に、前記配線基板の前記貫通穴のその中心軸線に垂直の断面と略同等で前記貫通穴内に収納可能な大きさの平坦面を突出先端側の端面とする台状突部を有する前記基板を得る工程と、次いで、前記基板と前記配線基板とを前記接着剤層を介して接着することで、前記配線基板の前記貫通穴と前記接着剤層に形成された開口部とが互いに連通してなる連通穴内に前記基板の前記台状突部を収納するとともに、前記連通穴を非貫通として、前記小型電子部品搭載用非貫通穴を得る工程とを具備することを特徴とする電子部品搭載用配線基板の製造方法を提供する。
第４の発明は、基板に貫通穴を有する配線基板を接着剤層を介して接着して小型電子部品搭載用非貫通穴を有する電子部品搭載用配線基板を製造する方法であって、前記基板が金属層であり、この基板の一部をパターンめっき法によって厚くして、前記配線基板の前記貫通穴のその中心軸線に垂直の断面と略同等で前記貫通穴内に収納可能な大きさの平坦面を突出先端側の端面とする台状突部を形成し、前記台状突部を有する前記基板を得る工程と、次いで、前記基板と前記配線基板とを前記接着剤層を介して接着することで、前記配線基板の前記貫通穴と前記接着剤層に形成された開口部とが互いに連通してなる連通穴内に前記基板の前記台状突部を収納するとともに、前記連通穴を非貫通として、前記小型電子部品搭載用非貫通穴を得る工程とを具備することを特徴とする電子部品搭載用配線基板の製造方法を提供する。
第５の発明は、第１〜４のいずれかの発明の電子部品搭載用配線基板の製造方法において、前記ハーフエッチング又は前記パターンめっき法によって、前記台状突部に、前記接着剤層の厚さの１０％以上の突出寸法を確保することを特徴とする電子部品搭載用配線基板の製造方法を提供する。
第６の発明は、前記配線基板の前記貫通穴が、直径０．８ｍｍ以上の丸穴、あるいは、一辺の長さが０．８ｍｍ以上の角穴であることを特徴とする第１〜５のいずれかの発明の電子部品搭載用配線基板の製造方法を提供する。
第７の発明は、さらに、前記小型電子部品搭載用非貫通穴の内面にめっき層を形成する工程を具備することを特徴とする第１〜６のいずれかの発明の電子部品搭載用配線基板の製造方法を提供する。
第８の発明は、基板に小型電子部品収納用の貫通穴を有する配線基板が接着剤層を介して接着され、前記基板には、前記貫通穴のその中心軸線に垂直の断面よりも大きい金属パッドが設けられ、この金属パッドの中央部の、前記配線基板の前記貫通穴に対応する位置に、前記貫通穴の前記断面と略同等で前記貫通穴内に収納可能な大きさの平坦面を突出先端側の端面とする台状突部が突設されており、前記配線基板の前記貫通穴と前記接着剤層に形成された開口部とが互いに連通してなる連通穴内に前記台状突部が収納され、しかも、前記連通穴内に前記台状突部を穴底とする小型電子部品搭載用非貫通穴が確保されていることを特徴とする電子部品搭載用配線基板を提供する。
第９の発明は、基板に小型電子部品収納用の貫通穴を有する配線基板が接着剤層を介して接着され、前記基板が金属層であり、前記基板には、前記配線基板の前記貫通穴に対応する位置に、前記貫通穴のその中心軸線に垂直の断面と略同等で前記貫通穴内に収納可能な大きさの平坦面を突出先端側の端面とする台状突部が突設されており、前記配線基板の前記貫通穴と前記接着剤層に形成された開口部とが互いに連通してなる連通穴内に前記台状突部が収納され、しかも、前記連通穴内に前記台状突部を穴底とする小型電子部品搭載用非貫通穴が確保されていることを特徴とする電子部品搭載用配線基板を提供する。
第１０の発明は、前記台状突部は、前記端面から前記基板における該台状突部の突出基端側へ行くにしたがって、その外周面が外側に拡がるテーパ形状になっていることを特徴とする第８又は９の発明の電子部品搭載用配線基板を提供する。
第１１の発明は、前記配線基板の前記貫通穴が、直径０．８ｍｍ以上の丸穴、あるいは、一辺の長さが０．８ｍｍ以上の角穴であることを特徴とする第８〜１０のいずれかの発明の電子部品搭載用配線基板を提供する。
第１２の発明は、前記小型電子部品搭載用非貫通穴の内面にめっき層が形成されていることを特徴とする第８〜１１のいずれかの発明の電子部品搭載用配線基板を提供する。
第１３の発明は、第８〜１１のいずれかの発明の電子部品搭載用配線基板の前記台状突部の前記端面に直接、あるいは、前記小型電子部品搭載用非貫通穴の内面に形成されためっき層の内の前記台状突部の前記端面に形成された部分に小型電子部品が搭載され、前記小型電子部品が、前記配線基板の配線にワイヤボンディングによって電気的に接続されていることを特徴とする電子部品付き配線基板を提供する。
【０００９】
本発明（第１〜１３の発明）では、配線基板と基板とが接着剤層を介して接着され、配線基板に形成されている貫通穴と接着剤層に形成されている開口部とが互いに連通してなる連通穴内に、基板に突設（基板に設けた金属パッドに突設、あるいは、基板に直接突設）された台状突部を収納し、連通穴の片端側を基板あるいは台状突部によって塞いで非貫通とする。これにより、連通穴の内、台状突部の突出先端側の端面から基板とは反対の側に位置する部分が、小型電子部品を収納（搭載）するための小型電子部品搭載用非貫通穴となる。台状突部（詳細には、その突出先端側の端面）を穴底とする小型電子部品搭載用非貫通穴を持つ電子部品搭載用配線基板が得られる。
【００１０】
台状突部の突出先端側の端面は、基板に沿って延在する平坦面であり、小型電子部品搭載用非貫通穴の中心軸線に対して垂直の平坦面になっている。本発明に係る電子部品搭載用配線基板は、小型電子部品搭載用非貫通穴の穴底に、台状突部の端面によって、小型電子部品を搭載するための平坦な底面（以下、電子部品搭載面とも言う）を確実に得ることができ、半導体素子等の面実装タイプの小型電子部品の搭載に好適である。
電子部品搭載面は、台状突部の端面自体の他、台状突部の端面に形成しためっき（めっき層）の表面であっても良い。
【００１１】
基板と配線基板とを接着して一体化させる接着剤層には、断面サイズ（大きさ）が配線基板の貫通穴と略同等の開口部（貫通穴）が形成される。この開口部の断面サイズ（該開口部の中心軸線に垂直の断面のサイズ）は、台状突部の端面と一致、あるいは、僅かに大きくする。
そして、本発明では、配線基板に形成されている貫通穴と接着剤層に形成されている開口部とを互いに連通させて連続する一本の穴とした連通穴内に、台状突部を収納する。
【００１２】
本発明に係る電子部品搭載用配線基板の製造方法によって得られる電子部品搭載用配線基板、第８、第９の発明に係る電子部品搭載用配線基板にあっては、接着剤層の開口部内に台状突部の全体が収納されて台状突部の端面が開口部内に位置する構成、台状突部の突出先端の端面が接着剤層と配線基板との境界に位置する構成、台状突部の突出先端が接着剤層の開口部から配線基板の貫通穴内に突出して、台状突部の端面が貫通穴内に位置する構成が採用される。小型電子部品搭載用非貫通穴としては、配線基板の貫通穴のみによって構成される場合と、配線基板の貫通穴と接着剤層の開口部とによって構成される場合とがある。そして、本発明にあっては、台状突部及び配線基板の貫通穴の寸法関係によって、台状突部の外周全周にわたって配線基板が接するか、あるいは、台状突部の外周と配線基板とが僅かな離隔距離（接着剤層の厚さよりも小さい距離）を以て接近配置されるようにする。これにより、小型電子部品搭載用非貫通穴への接着剤層の接着剤の流出（染み出し）を防止又は抑制する。
【００１３】
また、本発明に係る電子部品搭載用配線基板の製造方法では、基板に形成された金属パッド又は金属層のハーフエッチング、あるいは、前記金属パッド又は金属層へのパターンめっきによって、台状突部を形成するので、平坦な端面を有する台状突部を容易に形成できる。これにより、半導体素子等の面実装タイプの小型電子部品の搭載を容易に実現できる。
ハーフエッチングあるいはパターンめっきによって台状突部を形成する構成であれば、例えば穴開きフィルム等のマスク、レジスト樹脂の使用などによって、所望の形状、大きさの端面を持つ台状突部を確実に得ることができる。台状突部の端面の大きさのコントロールも容易である。配線基板における貫通穴の断面の大きさ（断面寸法）に鑑みて、台状突部の端面の大きさを設定することで、小型電子部品搭載用非貫通穴への接着剤の流出の防止又は抑制を実現できる。半導体素子等の小型電子部品を搭載することに鑑みて、小型電子部品搭載用非貫通穴を、層間接続用の非貫通穴よりも格段に大きい断面寸法（例えば、直径０．８ｍｍ以上の丸穴、あるいは、一辺の長さが０．８ｍｍ以上の角穴）で形成した場合でも、小型電子部品搭載用非貫通穴への接着剤の流出を防止又は抑制できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、小型電子部品搭載用非貫通穴の穴底に小型電子部品を搭載するための平坦面（電子部品搭載面）を確実に確保でき、半導体素子等の面実装タイプの小型電子部品の搭載を実現できる。
また、台状突部によって接着剤層から小型電子部品搭載用非貫通穴内への接着剤の流出を防止あるいは抑制することができ、電子部品搭載面に小型電子部品を搭載する作業に、小型電子部品搭載用非貫通穴内に流入した接着剤が影響を与えることを防止できる。その結果、本発明では、簡単な構成により、低コストで、接着剤層から小型電子部品搭載用非貫通穴内に流入する接着剤が、電子部品搭載面に小型電子部品を搭載する作業に影響を与えるといった不都合を防止できる。
また、接着剤層から小型電子部品搭載用非貫通穴内に流入した接着剤が、電子部品搭載面に小型電子部品を搭載する作業に影響を与えるといった不都合を回避するために、電子部品搭載面を無用に大型化して、小型電子部品搭載用非貫通穴内面と小型電子部品との間の距離を大きく確保するといった対策が不要となり、電子部品搭載用配線基板の大型化を回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を実施した電子部品搭載用配線基板の製造方法、電子部品搭載用配線基板、電子部品付き配線基板について、図面を参照して説明する。
【００１６】
（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態を説明する。
図１は、本発明に係る１実施形態の電子部品搭載用配線基板１０（以下、単に、搭載用配線基板とも言う）の構造を示す図、図２（ａ）、（ｂ）は前記搭載用配線基板を構成する配線基板の製造手法の一例を説明する図、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、図４は本発明に係る１実施形態の電子部品搭載用配線基板１０の製造方法を説明する図、図５は図１の搭載用配線基板１０の小型電子部品搭載用非貫通穴１５（キャビティ部。以下、単に、非貫通穴とも言う）の内面にめっき層１９１を形成した構成の電子部品搭載用配線基板１０Ａ（以下、単に、搭載用配線基板とも言う）を示す図である。
なお、本明細書においては、図１〜図５において、上側を上、下側を下として説明するが、これは本発明の構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に「上」、「下」を規定したものであり、本発明を実施する場合の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
【００１７】
図１において符号１１は基板、１２は配線基板、１３は接着剤層である。
また、符号１４は基板１１に設けられた金属パッドである。
前記搭載用配線基板１０は、基板１１と配線基板１２とを接着剤層１３を介して接着し、配線基板１２を貫通する貫通穴１２ｃと接着剤層１３を貫通する開口部１３ａとが連通してなる連通穴１６（図４参照）内に、金属パッド１４に突設されている台状突部１４ａを収納し、連通穴１６内に前記台状突部１４ａを穴底とする非貫通穴１５を確保した構成になっている。
【００１８】
非貫通穴１５に収納する小型電子部品１８としては、例えば、発光素子、トランジスタ、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）、サイリスタ（ＳＣＲ）等の半導体素子や、抵抗素子等を挙げることができる。
この搭載用配線基板１０は、小型電子部品１８を、台状突部１４ａの基板１１からの突出先端に形成された平坦な端面１４ｂ（平坦面）に面実装して搭載される。
【００１９】
ここでは小型電子部品１８として発光素子を採用した構成を例示する。以下、小型電子部品１８を、符号１８を用いて発光素子１８と称して説明する場合がある。
但し、小型電子部品１８としては発光素子以外のものも採用可能であり、発光素子に代えて、例えば、既述のトランジスタ、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）、サイリスタ（ＳＣＲ）等の半導体素子、抵抗素子を用いても良いことは言うまでもない。
【００２０】
発光素子１８は、非貫通穴１５の片端（台状突部１４ａとは反対の側の端部）の開口部に臨む側に発光部を有し、この発光部から、基板１１とは反対の側へ出力光を出射する。
【００２１】
基板１１は、電気絶縁性の絶縁樹脂板であり、例えば、プリント配線板用ガラス布エポキシ基板等を使用できる。
また、基板１１としては、その両面あるいは片面に、配線が形成されているものも採用可能である。
【００２２】
この基板１１の片面には、金属パッド１４が設けられている。
前記金属パッド１４は、基板１１の片面に沿って延在する層状に形成されている。金属パッド１４の中央部には、台状突部１４ａが突設されている。
以下、台状突部１４ａが突設された金属パッド１４付きの基板１１を、符号１１Ａを付して突部付き基板とも言う。
【００２３】
台状突部１４ａは、金属パッド１４から基板１１とは反対の側に突出しており、その突出先端側に平坦な端面１４ｂを有している。ここで、平坦な端面１４ｂ、とは、基板１１の両面に沿う平面状であることを意味する。換言すれば、配線基板１２の貫通穴１２ｃ、搭載用配線基板１０の非貫通穴１５の中心軸線に直交する平面である。
電子部品搭載面として機能する端面１４ｂが平坦であることは、この端面１４ｂに面実装される発光素子１８の姿勢、出射光の出射方向の設定に有利であり、所望の出射方向を確実に得ることができる。
【００２４】
台状突部１４ａは、金属パッド１４に形成された金属製の突起である。
図１に例示する台状突部１４ａは、具体的には、金属パッド１４の中央部の台状突部１４ａの形成部位の周囲を例えばハーフエッチング（後述）等によって薄くして、金属パッド１４の一部を突起状に形成した部分である。
【００２５】
図２（ｂ）に示すように、配線基板１２は、電気絶縁性の絶縁樹脂層１２ａの両面又は片面（図示例では両面）に配線１２ｂが形成されたものである。また、この配線基板１２には、搭載用配線基板１０に非貫通穴１５を確保するための貫通穴１２ｃが形成されている。
【００２６】
この配線基板１２を得るには、例えば、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁樹脂層１２ａの両面に銅箔１２ｄが被着されてなる銅張り基板１２ｅ（両面銅張り基板）の前記銅箔１２ｄをパターンエッチングして両面の配線１２ｂを形成する。貫通穴１２ｃは、配線基板１２に接着剤層１３を積層した状態（図４参照）でドリル等を用いて配線基板１２と接着剤層１３とを貫通する穴を開けることで形成するか、あるいは、接着剤層１３を設ける前の配線基板１２にドリル等によって形成する。
【００２７】
絶縁樹脂層１２ａとしては、例えば、プリント配線板用ガラス布エポキシ基板、更に発光素子１８の出力光の反射率を向上させるために酸化チタン等の白色顔料を充填剤として加えた白色ガラス布エポキシ基板等を使用できる。
なお、図２（ａ）、（ｂ）以外の図面では、絶縁樹脂層１２ａ、配線１２ｂの図示を省略して、配線基板１２の図示を簡略化している。  
【００２８】
基板１１、配線基板１２の絶縁樹脂層１２ａの厚さは５０μｍ〜１．６ｍｍの範囲であり、非貫通穴１５の深さや製品（搭載用配線基板１０、電子部品付き配線基板１９）全体の剛性等の点から適宜厚さが選択される。
【００２９】
接着剤層１３の材料としては、例えば、エポキシ系接着剤、ポリアミドイミド系接着剤、エポキシ変性ポリアミド系接着剤であり、接着剤層１３としては、これら材料の内のいずれかによって形成された接着フィルム（Ｂステージフィルム）等を採用できる。
【００３０】
配線基板１２の貫通穴１２ｃ及び接着剤層１３の開口部１３ａは、発光素子（例えば発光ダイオード）といった半導体素子等の面実装タイプの小型電子部品１８の非貫通穴１５への収納、搭載に鑑みて、直径０．８ｍｍ以上の丸穴、あるいは、一辺の長さが０．８ｍｍ以上の角穴であることが好ましい。
【００３１】
配線基板１２の貫通穴１２ｃ及び接着剤層１３の開口部１３ａは、その断面（開口部１３ａの中心軸線に垂直の断面。開口部１３ａの断面を指す場合、以下も同じ）が、台状突部１４ａの端面１４ｂよりも僅かに大きい大きさに形成されている。換言すれば、台状突部１４ａの端面１４ｂは、開口部１３ａ内に収納可能な大きさに形成される。図１に例示した搭載用配線基板１０にあっては、台状突部１４ａが接着剤層１３の開口部１３ａ内に収納され、台状突部１４ａの端面１４ｂは、接着剤層１３の開口部１３ａの中心軸線方向中央部に位置している。
【００３２】
図１に例示した搭載用配線基板１０の非貫通穴１５は、具体的には、配線基板１２の貫通穴１２ｃと、接着剤層１３の開口部１３ａの中心軸線方向において台状突部１４ａが存在しない部分（つまり、図１において、台状突部１４ａの端面１４ｂよりも上側の部分）とによって構成されている。台状突部１４ａの端面１４ｂが、非貫通穴１５の穴底面となっている。
【００３３】
但し、本発明においては、搭載用配線基板１０の非貫通穴１５としては、上述のように、台状突部１４ａの端面１４ｂが、接着剤層１３の開口部１３ａ内に位置する構成に限定されない。例えば、台状突部１４ａの端面１４ｂが、配線基板１２と接着剤層１３との境界に位置するか、あるいは、台状突部１４ａの基板１１からの突出先端が配線基板１２の貫通穴１２ｃ内に位置して、非貫通穴１５が、配線基板１２の貫通穴１２ｃのみによって形成された構成であっても良い。
【００３４】
電子部品付き配線基板１９は、小型電子部品１８を、搭載用配線基板１０の台状突部１４ａの端面１４に接着剤を用いた接着等によって固定して面実装することで組み立てることができる。
台状突部１４ａに搭載した小型電子部品１８は、ワイヤボンディングによって、配線基板１２の配線１２ｂ（但し、配線基板１２の接着剤層１３とは反対の側の面に形成された配線１２ｂ）と電気的に接続する。図中、符号１９３はボンディングワイヤである。
【００３５】
次に、本発明に係る１実施形態の電子部品搭載用配線基板１０の製造方法を説明する。
この製造方法は、前記基板１１に金属パッド１４を設ける工程（以下、金属パッド形成工程とも言う。図３（ａ）、（ｂ）参照）と、前記金属パッド１４の外周部をハーフエッチングしてエッチング部分の内側に台状突部１４ａを形成する工程（図３（ｂ）、（ｃ）参照。台状突部形成工程。以下、ハーフエッチング工程とも言う。）と、台状突部１４ａを形成した基板１１（突部付き基板１１Ａ）と貫通穴１２ｃを持つ配線基板１２とを接着剤層１３を介して接着する工程（以下、接着工程とも言う。図４参照）とを具備している。
接着工程では、前記配線基板１２の前記貫通穴１２ｃと前記接着剤層１３の開口部１３ａとが互いに連通してなる連通穴１６に前記台状突部１４ａを収納し、前記連通穴１６を前記突部付き基板１１Ａによって非貫通とすることで前記非貫通穴１５を得る。これにより、非貫通穴１５を有する搭載用配線基板１０が得られる。
【００３６】
図３（ａ）、（ｂ）に示す金属パッド形成工程では、例えば、絶縁樹脂層である基板１１の両面に銅箔１１ｂ（電解銅箔）が被着されてなる銅張り基板１１１について、この銅張り基板１１１の銅箔１１ｂをパターンエッチング法によりパターニングして、基板１１の片面（片方の主面）に金属パッド１４を形成する。これにより、金属パッド１４が形成された基板１１（以下、パッド付き基板１１２とも言う）を得る。
【００３７】
金属パッド１４は、基板１１の主面において、前記配線基板１２の貫通穴１２ｃの断面よりもやや大きいサイズ、つまり、基板１１の主面において配線基板１２の貫通穴１２ｃの断面よりも大きい面積の領域に層状に形成する。また、基板１１の主面における金属パッド１４の形成位置、形成範囲は、台状突部１４ａを形成した基板１１（突部付き基板１１Ａ）と配線基板１２とを接着剤層１３を介して接着して搭載用配線基板１０を組み立てたときに、基板１１の主面における前記配線基板１２の貫通穴１２ａの延長上に位置する領域全体を含み、しかも、該領域の外周全周にわたって当該領域よりも外側に張り出す部分を有するようにする。
金属パッド１４の形状（図１、図３（ａ）、（ｂ）において、上側から見た平面視形状）は、特には限定は無いが、例えば円形あるいは矩形とする。また、金属パッド１４のサイズ（基板１１の主面における形成範囲）は、配線基板１２の貫通穴１２ａの断面の面積の１２０〜１０００％であることが好ましく、１２０〜４００％程度であることがより好ましい。
【００３８】
なお、銅箔１１ｂのパターニングの際に、金属パッド１４とともに、基板１１の片面あるいは両面に配線（配線パターン）を形成しても良い。
また、基板１１の片面の金属パッド１４のみを形成する点では片面銅張り基板を用いることも可能である。
【００３９】
図３（ｃ）に示すように、台状突部形成工程（ハーフエッチング工程）では、パターンエッチング法によって、金属パッド１４の内、その中央部の台状突部１４ａの形成部位を除く部分を薄くする（ハーフエッチング）。これにより、金属パッド１４に段差を形成する。その結果、エッチングした部分の内側に台状突部１４ａが形成される。
台状突部１４ａが形成されることで突部付き基板１１Ａが得られる。
【００４０】
台状突部１４ａは、前記配線基板１２の前記貫通穴１２ｃの断面と略同等の大きさの平坦な端面１４ｂを持つ突起状に形成する。
但し、端面１４ｂは、貫通穴１２ｃ内に収納可能な大きさとする。
台状突部１４ａは、その端面１４ｂの形状及びサイズ（大きさ）が配線基板１２の貫通穴１２ｃの断面と一致するか、端面１４ｂの大きさが配線基板１２の貫通穴１２ｃの断面よりも僅かに小さくなっているようにする。
【００４１】
台状突部１４ａの端面１４ｂが配線基板１２の貫通穴１２ｃの断面よりも僅かに小さい大きさである場合、前記端面１４ｂの形状は、配線基板１２の貫通穴１２ｃの断面と同じ形状であることが好ましい。この場合、台状突部１４ａの端面１４ｂの形状が配線基板１２の貫通穴１２ｃ断面形状と異なる場合に比べて、台状突部１４ａの外周と配線基板１２との間に局所的に大きい隙間が発生するといった不都合が生じにくくなるため、接着剤層１３から非貫通穴１５内への接着剤の流出の防止、抑制に有利である。
例えば、丸穴である貫通穴１２ｃに対してその直径の９０％以上の直径を持つ円形、角穴である貫通穴１２ｃに対して一辺の長さが貫通穴１２ｃの９０％以上である角形に形成する。台状突部１４ａは、その端面１４ｂが、貫通穴１２ｃの断面寸法よりも１０％だけ小さい寸法、あるいは、それよりも大きい大きい寸法（つまり貫通穴１２ｃの断面の９０％以上の相似形）に形成する。
【００４２】
金属パッド１４における台状突部１４ａの突出寸法（ここでは外周ランド部１４ｄからの突出寸法）は、接着剤層１３の厚さ（但し、基板１１と配線基板１２とを接着するための加圧、加熱前の厚さ）の１０％以上、より好ましくは５０％以上であることが好ましい。
なお、接着剤層１３の厚さは１５μｍ〜１００μｍの間から選択される。また、厚さが３０μｍ〜７０μｍの範囲のものが好適である。
【００４３】
また、台状突部１４ａの突出寸法は、例えば、基板１１と配線基板１２とを接着剤層１３を介して貼り合わせて接着したときに、台状突部１４ａの端面１４ｂが接着剤層１３の開口部１３ａ内あるいは接着剤層１３と配線基板１２との境界に配置され、台状突部１４ａが配線基板１２の貫通穴１２ｃ内に入り込まないように設定する。この場合、配線基板１２の貫通穴１２ｃ全体を小型電子部品１８を収納するための非貫通穴１５として活用できる。
【００４４】
台状突部１４ａは、端面１４ｂが配線基板１２の貫通穴１２ｃ内に位置する突出寸法であっても良いが、接着剤層１３の厚さに鑑みて、貫通穴１２ｃの長さ（中心軸線方向の寸法）の８０％以上を非貫通穴１５として利用できるように、突出寸法を設定することが好ましい。
【００４５】
接着工程では、台状突部１４ａを形成した基板１１（突部付き基板１１Ａ）と貫通穴１２ｃを形成した配線基板１２とを接着剤層１３を介して重ねて、加圧加熱によって接着（貼り合わせ）して、一体化する。
接着剤層１３は、基板１１の台状突部１４ａが突設された側の面のみならず、前記金属パッド１４の内の台状突部２２の外側にフランジ状に張り出した部分である外周ランド部１４ｄにも重ね合わせるようにして接着される。
【００４６】
基板１１（突部付き基板１１Ａ）と配線基板１２とは、図４に示すように、配線基板１２に接着フィルム（接着剤層１３）を貼合した後、この接着フィルムを介して互いに接着するか、あるいは、基板１１に接着フィルム（接着剤層１３）を貼合した後、この接着フィルムを介して互いに接着することが作業性の点で好ましい。
また、接着剤層１３は、例えば、配線基板１２あるいは基板１１への樹脂材料の塗布によって形成しても良い。
【００４７】
接着フィルム、塗膜のいずれの場合も、接着剤層１３には、断面形状及び大きさが配線基板１２の貫通穴１２ｃの断面と同等の開口部１３ａ（貫通穴）を形成する。
そして、搭載用配線基板１０の組み立て（製造）にあっては、基板１１と配線基板１２とを接着剤層１３を介して貼り合わせる際に、接着剤層１３の開口部１３ａを配線基板１２の貫通穴１２ｃに位置合わせして、前記開口部１３ａと前記貫通穴１２ｃとが連続する一本の穴を形成するようにする（一例として図４参照）。
【００４８】
配線基板１２に設けた接着剤層１３を利用して、配線基板１２と基板１１との接着を行う場合は、例えば、配線基板１２の貫通穴１２ｃのドリル加工の際に、ドリルを接着剤層１３に貫通させて貫通穴１２ｃとともに接着剤層１３の開口部１３ａも形成することで、接着剤層１３に貫通穴１２ｃに形状及びサイズが一致する開口部１３ａを容易に形成できる。
但し、配線基板１２に、予め開口部１３ａを形成しておいた接着フィルムを貼り合わせることも可能である。
【００４９】
基板１１に設けた接着剤層１３を利用して、配線基板１２と基板１１との接着を行う手順の場合は、予め開口部１３ａを形成しておいた接着フィルムの基板１１への貼り合わせなどにより、基板１１に積層した接着剤層１３の開口部１３ａ内側に台状突部１４ａが配置された状態とした後、接着剤層１３を介した基板１１と配線基板１２との貼り合わせを行う。
【００５０】
接着工程にて、基板１１（突部付き基板１１Ａ）と配線基板１２との接着が完了すると、前記配線基板１２の前記貫通穴１２ｃと前記接着剤層１３の開口部１３ａとが互いに連通してなる連通穴１６の片端が突部付き基板１１Ａによって塞がれて非貫通となる。これにより、小型電子部品搭載用非貫通穴１５が得られる。
【００５１】
接着工程においては、突部付き基板１１Ａと配線基板１２とを接着剤層１３を介して接着するとき、前記配線基板１２の前記貫通穴１２ｃと前記接着剤層１３の開口部１３ａとが互いに連通してなる連通穴１６内に台状突部１４ａを収納する。
このとき、配線基板１２の接着剤層１３側の面における貫通穴１２ｃの開口部の口縁部と台状突部１４ａ（詳細には台状突部１４ａの外周面（外周の側面）、あるいは該外周面と端面１４ｂとの境界の稜線）とは、互いに当接するか、あるいは、接近配置される。このため、この接着工程の加圧加熱による接着剤層１３から非貫通穴１５内への接着剤の流出（染み出し）を防止あるいは抑制することができる。その結果、台状突部１４ａの端面１４ｂへの小型電子部品１８の搭載作業に接着剤が影響することを防止でき、小型電子部品１８の搭載作業を効率良く行える。
【００５２】
また、この製造方法によれば、前記台状突部１４ａとして、前記端面１４ｂから前記基板１１における該台状突部１４ａの突出基端側（基板１１側）へ行くにしたがって、その外周面１４ｃが外側に拡がるテーパ形状になっているものを容易に得ることができる。
台状突部１４ａの外周面１４ｃは、前記金属パッド１４の外周ランド部１４ｄから斜めに立ち上がる傾斜面になっている。
【００５３】
この構造（形状）の台状突部１４ａであれば、接着工程において、接着剤層１３の開口部１３ａの口縁部が台状突部１４ａの外周面１４ｃに当接することで、台状突部１４ａに対する接着剤層１３の位置決めを実現できるようになる。その結果、配線基板１２における貫通穴１２ｃの口縁部と台状突部１４ａ（詳細には台状突部１４ａの外周面（外周の側面）、あるいは該外周面と端面１４ｂとの境界の稜線）とを互いに当接、あるいは、両者の間の距離が非常に小さい状態で接近配置させた状態を確実に得ることができる。
【００５４】
なお、本発明は、台状突部１４ａの外周面１４ｃの外周ランド部１４ｄに対する傾斜角度が大きく、台状突部１４ａの突出基端側（基板１１側）と突出先端側（端面１４ｂ側）とのサイズの違いが非常に小さい場合、接着剤層１３の開口部１３ａの口縁部が台状突部１４ａの外周面１４ｃに重ならず、金属パッド１４の外周ランド部１４ｄのみに接着される構成も採り得る。
【００５５】
搭載用配線基板１０を製造した後、図５に示すように、この搭載用配線基板１０の非貫通穴１５の内面に、その全面を覆う金属膜であるめっき層１９１を形成（めっきを形成する工程）しても良い。このめっき層１９１を形成した搭載用配線基板に、図５中符号１０Ａを付す。
【００５６】
前記搭載用配線基板１０Ａにあっては、めっき層１９１の内側空間（内側非貫通穴１９２）が、小型電子部品搭載用の非貫通穴１９２（小型電子部品搭載用非貫通穴。キャビティ部）として機能する。めっき層１９１の内、台状突部１４ａの端面１４ｂに形成された部分は、非貫通穴１９２の平坦な穴底面を形成する。この穴底面が電子部品搭載面１９４として機能する。電子部品搭載面１９４に小型電子部品１８を固定して搭載することで電子部品付き配線基板１９Ａが得られる。
【００５７】
めっき層１９１は、非貫通穴１９２内に搭載された発光素子１８からの出力光を反射する、反射膜として機能する。
また、めっき層１９１の内側の非貫通穴１９２（内側非貫通穴）は、直径０．８ｍｍ以上の丸穴、あるいは、一辺の長さが０．８ｍｍ以上の角穴であることが好ましい。
このめっき層１９１としては、例えば、銀（Ａｇ）等の金属膜が好適である。例えば、非貫通穴１５内面に形成した膜厚５〜１５μｍ（１０μｍ狙い）のＮｉめっきに重ねるようにして、膜厚３〜１２μｍ（５μｍ狙い）のＡｇめっきを形成してなる構成のもの等を採用できる。また、このめっき層１９１としては、光沢剤の添加によって、反射率を高めたものも採用できる。
【００５８】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を図６（ａ）、（ｂ）、図７を参照して説明する。
この実施形態は、パターンめっき法によって台状突部２２を形成する点が、既述の第１実施形態の搭載用配線基板１０の製造方法と異なる点であり、それ以外の構成（金属パッド形成工程、接着工程）は、既述の搭載用配線基板１０の製造方法と同様である。
なお、図中、図１〜図５と共通の構成部分には共通の符号を付し、説明を簡略化する。
【００５９】
この実施形態の搭載用配線基板の製造方法は、既述の搭載用配線基板１０の製造方法と同様に、まず、図６（ａ）に示すように、前記基板１１に金属パッド２１を設ける工程（金属パッド形成工程）を行い、次いで、図６（ｂ）に示すように、金属パッド２１の中央部をパターンめっき法によって厚くして、突出先端側に平坦な端面２３（平坦面）を持つ台状突部２２を形成する工程（台状突部形成工程。以下、パターンめっき工程とも言う）を行う。
このパターンめっき工程にて台状突部２２を形成した基板１１を、以下、符号１１Ｂを付して突部付き基板とも言う。
【００６０】
次に、パターンめっき工程にて得た基板１１（突部付き基板１１Ｂ）を、接着剤層１３を介して配線基板１２と接着して一体化する工程（接着工程）を行う（図７参照）。この工程にて台状突部２２を連通穴１６内に収納する。この接着工程が完了することで、図７に示すように、非貫通穴１５を有する搭載用配線基板２０が得られる。台状突部２２の端面２３が、非貫通穴１５の穴底面として機能する。なお、基板１１を接着剤層１３を介して配線基板１２と接着する手法としては、第１実施形態にて採用可能な手法を同様に適用できる。
【００６１】
図６（ｂ）、図７に示すように、パターンめっき工程では、台状突部２２を、第１実施形態にて説明した台状突部１４ａと同様に、配線基板１２の貫通穴１２ｃの断面寸法と略同等の大きさの平坦な端面２３を有する突起状に形成する。また、パターンめっき工程では、台状突部２２として、その外周面２４（外周の側面）が、前記金属パッド２１が台状突部２２の外側にフランジ状に張り出した部分である外周ランド部１４ｄに対して垂直になっているものが得られる。
【００６２】
台状突部１４ａは、金属パッド１４からの突出寸法を、接着剤層１３の厚さ（但し、基板１１と配線基板１２とを接着するための加圧、加熱前の厚さ）の１０％以上、より好ましくは５０％以上とすることが好ましい。但し、この突出寸法は、貫通穴１２ｃの長さ（中心軸線方向の寸法）の８０％以上を非貫通穴１５として利用できるように設定することが好ましい。
この突出寸法及び外周面２４の形状を除いて、台状突部２２のサイズ及び形状（端面２３の大きさ及び形状を含む）の、配線基板１２の貫通穴１２ｃ及び接着剤層１３の開口部１３ａとの関係は、第１実施形態の台状突部１４ａと同様である。
【００６３】
図７に示す搭載用配線基板２０についても、小型電子部品１８を台状突部２２の端面２３に搭載することで、電子部品付き配線基板２０Ａを組み立てることができる。小型電子部品１８は、台状突部２２の端面２３に、接着剤を用いた接着等によって固定して面実装する。
台状突部２２に搭載した小型電子部品１８は、図１、図５に例示した電子部品付き配線基板１９、１９Ａと同様に、ワイヤボンディングによって、配線基板１２の配線１２ｂ（但し、配線基板１２の接着剤層１３とは反対の側の面に形成された配線１２ｂ。図７中図示略）と電気的に接続する。
また、この搭載用配線基板２０についても、その非貫通穴１５内面を覆うめっき層を形成すること、めっき層の内側の非貫通穴内に小型電子部品１８を搭載して電子部品付き配線基板を得ること、が可能であることは言うまでも無い。
【００６４】
（基板として金属層を用いる態様）
次に、図８〜図１１（ａ）、（ｂ）を参照して、基板３１、４１として金属層（金属箔あるいは金属板）を用いた構成（第３、第４実施形態）について説明する。
なお、図中、図１〜図４と共通の構成部分には共通の符号を付し、説明を簡略化する。
図８、図１０に示す搭載用配線基板３０、４０は、基板３１、４１、台状突部３２、４２以外の構成については、既述の搭載用配線基板１０、２０と同様である。
基板３１、４１としては、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル、それらの合金、あるいはＳＵＳなどの金属層（金属箔あるいは金属板）を使用する。
【００６５】
（第３実施形態）
本発明に係る第３実施形態を図８、図９（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。
まず、図８に示す搭載用配線基板３０について説明する。
この搭載用配線基板３０の基板３１には台状突部３２が突設されている。この台状突部３２の突出先端側の端面３３は、配線基板１２の貫通穴１２ｃの断面寸法と略同等の大きさになっている。搭載用配線基板３０において、基板３１は接着剤層１３を介して配線基板１２と接着して一体化されている。また、連通穴１６内に基板３１の台状突部３２が収納されている。図示例では、台状突部３２を、接着剤層１３の開口部１３ａのみに収納している。
接着剤層１３は、基板３１の台状突部３２が突設されている面の内、台状突部３２を避けた部分に接合して接着されている。
【００６６】
この搭載用配線基板３０を製造する製造方法は、まず、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、金属箔等のシート状の金属層である基板３１を部分的にエッチングにより薄くして（ハーフエッチング）台状突部３２を形成する工程（台状突部形成工程。以下、ハーフエッチング工程とも言う）を行う。このハーフエッチング工程では、パターンエッチング法によって基板３１の所望位置に台状突部３２を形成する。台状突部３２を有する基板３１が得られる。エッチングせずに残した部分が、ハーフエッチングによって薄くした部分（板状部３６）に対して突出する突起状の台状突部３２となる。
【００６７】
台状突部３２の基板３１における突出寸法（板状部３６からの突出寸法）は、接着剤層１３の厚さ（但し、突部付き基板３１Ａと配線基板１２とを接着するための加圧、加熱前の厚さ）の１０％以上、より好ましくは５０％以上とすることが好ましい。但し、この突出寸法は、貫通穴１２ｃの長さ（中心軸線方向の寸法）の８０％以上を非貫通穴１５として利用できるように設定することが好ましい。
この突出寸法以外、台状突部３２のサイズ及び形状（端面３３の大きさ及び形状を含む）の、配線基板１２の貫通穴１２ｃ、接着剤層１３の開口部１３ａとの関係は、第１実施形態の搭載用配線基板１０の台状突部１４ａと同様である。
【００６８】
次に、ハーフエッチング工程にて得た突部付き基板３１Ａを、接着剤層１３を介して配線基板１２と接着して一体化する工程（接着工程）を行う。このとき、配線基板１２の貫通穴１２ｃと接着剤層１３の開口部１３ａとが連通してなる連通穴１６内に、基板３１の台状突部３２を収納する。これにより、突部付き基板３１Ａの台状突部３２を穴底とする非貫通穴３５（小型電子部品搭載用非貫通穴）が形成され、搭載用配線基板３０が組み立てられる。
非貫通穴３５は、連通穴１６の中心軸線に沿った方向において台状突部３２が存在しない部分、つまり、図８において台状突部３２の端面３３から上側の部分であり、台状突部３２の端面３３を穴底面とするものである。
【００６９】
図８に示す台状突部３２の外周面３４（外周の側面）は、基板３１の内、ハーフエッチングによって薄くした板状部分（板状部３６）から斜めに立ち上がる傾斜面になっている。前記台状突部３２は、前記端面３３から前記基板３１における該台状突部３２の突出基端側（板状部３６側）へ行くにしたがって、その外周面３４が外側に拡がるテーパ形状になっている。このため、接着工程の際に、接着剤層１３の開口部１３ａの口縁部が台状突部３２の外周面３４に当接することで、台状突部３２に対する接着剤層１３の位置決めを実現できるようになる。接着剤層１３を片面に設けた配線基板１２を突部付き基板３１Ａに接着する手順の場合は、突部付き基板３１Ａに対する配線基板１２の位置合わせが容易になる。その結果、配線基板１２における貫通穴１２ｃの口縁部と台状突部３２（詳細には台状突部３２の外周面３４、あるいは該外周面３４と端面３３との境界の稜線）とを互いに当接、あるいは、両者の間の距離が非常に小さい状態で接近配置させた状態を確実に得ることができる。
【００７０】
なお、本発明は、台状突部３２の外周面３４の板状部３６に対する傾斜角度が大きく、台状突部３２の突出基端側（板状部３６側）と突出先端側（端面３３側）との間のサイズの違いが小さい場合、接着剤層１３の開口部１３ａの口縁部が台状突部３２の外周面３４に重ならず、直接、基板３１の板状部３６のみに接着する構成も採り得る。
【００７１】
（第４実施形態）  
次に本発明に係る第４実施形態を、図１０、図１１（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。
図１０に示す搭載用配線基板４０は、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、基板４１の片面の一部をパターンめっき法によって厚くして突起状の台状突部４２（金属層）を突設してなる突部付き基板４１Ａを接着剤層１３を介して配線基板１２と接着して一体化し、連通穴１６内に台状突部４２を収納した構成になっている。図示例では、台状突部４２を、接着剤層１３の開口部１３ａのみに収納している。
接着剤層１３は、基板４１の台状突部４２が突設されている面の内、台状突部４２を避けた部分に接合して接着されている。
【００７２】
この搭載用配線基板４０を製造する製造方法は、まず、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、金属箔等のシート状の金属層である基板４１の片面の一部をパターンめっき法によって厚くして台状突部４２を形成する工程（台状突部形成工程。以下、パターンめっき工程とも言う）を行い、突部付き基板４１Ａを得る。
【００７３】
台状突部４２の基板４１からの突出寸法は、接着剤層１３の厚さ（但し、突部付き基板４１Ａと配線基板１２とを接着するための加圧、加熱前の厚さ）の１０％以上、より好ましくは５０％以上とすることが好ましい。但し、この突出寸法は、貫通穴１２ｃの長さ（中心軸線方向の寸法）の８０％以上を非貫通穴１５として利用できるように設定することが好ましい。
この突出寸法以外、台状突部４２のサイズ及び形状（突出先端側の端面４３の大きさ、形状を含む）の、配線基板１２の貫通穴１２ｃ、接着剤層１３の開口部１３ａとの関係は、第２実施形態の搭載用配線基板２０の台状突部２２と同様である。台状突部４２の端面４３は、配線基板１２の貫通穴１２ｃの中心軸線に直交する平坦面となっている。
【００７４】
次に、パターンめっき工程によって得た突部付き基板４１Ａを、接着剤層１３を介して配線基板１２（配線付き基板１２Ａ）と接着して一体化する工程（接着工程）を行う。
このとき、配線基板１２の貫通穴１２ｃと接着剤層１３の開口部１３ａとが連通してなる連通穴１６内に、突部付き基板４１Ａの台状突部４２を収納する。これにより、図１０に示すように、連通穴１６に、台状突部４２を穴底とする非貫通穴４５（小型電子部品搭載用非貫通穴）が形成され、搭載用配線基板４０が組み立てられる。台状突部４２の端面４３が非貫通穴４５の穴底面となる。
【００７５】
図８、図１０に示す第３、第４実施形態の搭載用配線基板３０、４０の場合、金属製の基板３１、４１によって高い放熱性が得られるため、台状突部３２、４２の端面３３、４３上に小型電子部品１８を搭載して、電子部品付き配線基板３０Ａ、４０Ａを組み立てた場合、小型電子部品１８からの発熱を効率良く放熱させることができる。
台状突部３２、４２が金属製であることも、高い放熱性の確保に有効に寄与することは言うまでも無い。
【００７６】
図１２は、図８に示す搭載用配線基板３０の非貫通穴３５内にその内面を覆うめっき層１９５を形成した構成（小型電子部品搭載用配線基板３０Ｂ）を示す。小型電子部品搭載用配線基板３０Ａにあっては、めっき層１９５の内側に、小型電子部品搭載用の空間である非貫通穴１９６（電子部品搭載用非貫通穴。キャビティ部）が確保される。また、図１２は、前記めっき層１９５の内の前記台状突部３２の端面３３に形成された部分に小型電子部品１８を搭載した構成の電子部品付き配線基板３０Ｃを例示する。
前記小型電子部品１８は、ワイヤボンディングによって配線付き基板１２Ａの配線１２ｂと電気的に接続している。図中、符号１９３はボンディングワイヤである。
【００７７】
図１０に示す搭載用配線基板４０についても、同様に、非貫通穴４５内面を覆うめっき層を形成し、めっき層の内側に、小型電子部品搭載用の空間である非貫通穴を確保した構成とすること、非貫通穴内に小型電子部品を搭載（詳細には、台状突部４２の端面４３に形成されためっき層に小型電子部品１８を搭載）して電子部品付き配線基板を組み立てること、が可能である。
【００７８】
また、上述のように、非貫通穴３５、４５内面を覆うめっき層を形成する場合、めっき層の内側に、小型電子部品搭載用の空間である非貫通穴（電子部品搭載用非貫通穴）として、直径０．８ｍｍ以上の丸穴、あるいは、一辺の長さが０．８ｍｍ以上の角穴を確保することが好ましい。めっき層としては、例えば、図５を参照して説明した電子部品付き配線基板１９Ａのめっき層１９１と同様のものを採用できる。
【００７９】
上述のように、搭載用配線基板３０、４０の非貫通穴３５、４５内にその内面を覆うめっき層を形成した場合でも、金属製の基板３１、４１によって高い放熱性が得られる。これにより、小型電子部品１８からの発熱を効率良く放熱させることができる。
【００８０】
（実施例１）
三菱ガス化学（株）製ＣＣＬ−８２０ＷＤＩの絶縁樹脂板の両面に厚さ３５μｍの銅箔を被着してなる、板厚０．０６ｍｍの両面板（銅張り基板）を用意し、パターン形成に使用する露光アライメント用のガイド穴を前記両面板の四隅に加工し、エッチング用ドライフィルムのラミネート〜露光〜エッチングを行い、両面に配線パターンを形成して、配線パターン付きの基板（パッド付き基板。以下、配線パターン形成基板とも言う。）を得た。前記配線パターンには、配線パターン形成基板に接着剤層を介して接着する貫通穴付き配線板（後述。配線基板）の貫通穴の断面よりも広い金属パッド（ランド部）が形成されている。この金属パッドの形成位置は、製造する電子部品搭載用配線基板の非貫通穴（以下、キャビティ部とも言う）の形成位置に対応させて設定してある。
【００８１】
次に、前記金属パッドにおいて台状突部を形成するために、前記配線パターン形成基板の表面にエッチング用ドライフィルムのラミネート〜露光〜現像を行い、ケミカルエッチング液と接触させて、金属パッドにおける台状突部の形成位置以外の部分を２０μｍの厚さまでエッチングした。これにより、エッチングにより薄くした部分に比べて１５μｍ高い（薄くした部分からの突出寸法が１５μｍ）台状突部を形成した。金属パッドに１５μｍの段差を得た。その後、ドライフィルムを剥離した。
【００８２】
次いで、配線パターン形成基板に貼り付ける貫通穴付き配線板（配線基板）の加工を行った。
三菱ガス化学（株）製ＣＣＬ−８２０ＷＤＩの絶縁樹脂板の両面に厚さ１８μｍの銅箔を被着してなる板厚０．０６ｍｍの両面板コア材（銅張り基板）に、エッチング用ドライフィルムのラミネート〜露光〜エッチングを行い、両面に配線パターンを形成して配線基板を得た。この配線基板に、接着フィルムとして厚さ０．０２５ｍｍの日立化成工業（株）製ＡＳ−３０００を仮接着した。仮接着は真空ラミネータ−を使用し、圧力０．７５Ｍｐａ／ｃｍ２，温度１２０℃、時間４５秒で行った。次に、配線基板及び接着フィルムのキャビティ部となる箇所にルーター加工にて開口サイズ１．０５×１．０５ｍｍの貫通穴（角穴）を開けた。
次に、金属パッドに台状突部を段差状に形成した配線パターン形成基板と接着フィルムとを貼り合わせ、開口部の加工を行った配線基板の前記接着フィルム層を介して積層接着するために、ピンラミネーション法を用いた多段プレスで位置合せを行い本接着を行った。得られた搭載用配線基板においては、貫通穴付き配線板の貫通穴と接着フィルムの開口部とが連通してなる連通穴に台状突部を収納している。また、台状突部は、接着フィルムの開口部を貫通して、貫通穴付き配線板の貫通穴に達している。
【００８３】
接着後の状態を確認したところ、従来の製造方法では確認された開口部への接着フィルムの染み出しは見られなかった。また、キャビティ部内面についてデスミア処理〜めっきを行い断面観察を実施したが、キャビティ部内面に形成しためっき層の膜厚はほぼ均一で、めっき層の内側に凹凸の無い滑らかな内面が得られた。
冷熱サイクル試験を、−６５℃で３０分、１２５℃で３０分のサイクルにて実施した結果、１０００サイクルでも抵抗値の変化がなかった。断面観察の実施では剥離、クラックも全くなく安定した形状であった。
【００８４】
（比較例１）
金属パッドへの段差状の台状突部の形成を行うことなく、その他の工程は実施例１と同じ条件で配線パターン形成基板と開口部を形成した配線基板とを接着した。その結果、図１３に示すように、配線基板の開口部内に、その内面から約７０μｍの範囲に接着フィルム（図中符号１３）の染み出しが観察された。
また、キャビティ部内面についてデスミア処理〜めっきを行った。前記接着フィルムの表面のめっき膜厚は薄い傾向があり、上述と同じ条件の冷熱サイクル試験を実施した結果、２００サイクルで抵抗値の上昇が認められた。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明に係る第１実施形態の電子部品搭載用配線基板の構造を示す断面図である。
【図２】図１の電子部品搭載用配線基板の配線基板を製造する手法を説明する図であって、（ａ）は配線基板を得るために用いる銅張り基板（両面銅張り基板）を示す断面図、（ｂ）は図２（ａ）の銅張り基板に配線、貫通穴を形成して得た配線基板の詳細を示す図である。
【図３】図１の電子部品搭載用配線基板の製造方法の一例を説明する図であって、（ａ）は図１の電子部品搭載用配線基板の基板を得るために用いる銅張り基板を示す断面図、（ｂ）は図３（ａ）の銅張り基板の銅箔のパターンエッチング法によって配線パターン及び金属パッドを形成してなるパッド付き基板を示す図、（ｃ）は図３（ｂ）のパッド付き基板の金属パッドにパターンエッチング法によって台状突部を形成してなる突部付き基板を示す図である。
【図４】図１の電子部品搭載用配線基板の製造方法の一例を説明する図であって、図３（ｂ）にて得られたパッド付き基板と貫通穴が形成された配線基板とを接着剤層を介して接着する工程を示す図である。
【図５】図１の電子部品搭載用配線基板の小型電子部品搭載用非貫通穴の内面にめっき層を形成した構成を示す断面図である。
【図６】本発明に係る第２実施形態の電子部品搭載用配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）はパッド付き基板を示す図、（ｂ）は図６（ａ）のパッド付き基板の金属パッドに台状突部を形成してなる突部付き基板を示す図である。
【図７】本発明に係る第２実施形態の電子部品搭載用配線基板の構造を示す断面図である。
【図８】本発明に係る第３実施形態の電子部品搭載用配線基板の構造を示す断面図である。
【図９】本発明に係る第３実施形態の電子部品搭載用配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）は図８の電子部品搭載用配線基板の基板（突部付き基板）を形成するための金属層（金属箔）を示す図、（ｂ）は図９（ａ）の金属層にハーフエッチングによって台状突部を形成してなる突部付き基板を示す図である。
【図１０】本発明に係る第４実施形態の電子部品搭載用配線基板の構造を示す断面図である。
【図１１】本発明に係る第４実施形態の電子部品搭載用配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）は図１０の電子部品搭載用配線基板の基板（突部付き基板）を形成するための金属層（金属箔）を示す図、（ｂ）は図１１（ａ）の金属層にハーフエッチングによって台状突部を形成してなる突部付き基板を示す図である。
【図１２】図８の電子部品搭載用配線基板の小型電子部品搭載用非貫通穴の内面にめっき層を形成した構成を示す断面図である。
【図１３】比較例１における、配線基板の開口部内への接着フィルムの染み出し状態を示す図である。
【図１４】（ａ）〜（ｄ）は、層間接続用非貫通穴を持つ多層プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００８６】
１０…電子部品搭載用配線基板、１１…基板、１１Ａ、１１Ｂ…突部付き基板、１１ｂ…銅箔、１１ｃ…配線パターン、１１１…銅張り基板（両面銅張り基板）、１１２…パッド付き基板、１２…配線基板、１２ａ…絶縁樹脂層、１２ｂ…配線、１２ｃ…貫通穴、１３…接着剤、１３ａ…開口部、１４…金属パッド、１４ａ…台状突部、１４ｂ…端面、１４ｃ…外周面、１４ｄ…外周ランド部、１５…非貫通穴、１６…連通穴、１８…小型電子部品、１９、１９Ａ…電子部品付き配線基板、１９１…めっき層、１９２…内側非貫通穴、９１３…ボンディングワイヤ、１９４…電子部品搭載面、２０…電子部品搭載用配線基板、２０Ａ…電子部品付き配線基板、２１…金属パッド、２２…台状突部、２３…端面、２４…外周面、３０…電子部品搭載用配線基板、３０Ａ…電子部品付き配線基板、３０Ｂ…電子部品搭載用配線基板、３０Ｃ…電子部品付き配線基板、３１…基板、３１Ａ…突部付き基板、３２…台状突部、３３…端面、３４…外周面、３５…非貫通穴、３６…板状部、４０…電子部品搭載用配線基板、４０Ａ…電子部品付き配線基板、４１…基板、４１Ａ…突部付き基板、４２…台状突部、４３…端面、４４…外周面、４５…非貫通穴。
【図１】
2009182216.tif 000003
【図２】
2009182216.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2009182216.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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