(57)【要約】【課題】簡単な作業によってＬＥＤが実装された基板を照明装置本体に着脱することのできる照明装置を提供する。【解決手段】各基板２０が照明装置本体３０の本体中央部４０にそれぞれ着脱自在に取付けられ、各電力供給コード８０は基板２０における厚さ方向一方の面に設けられた各凹状接続部材２３，２４に着脱自在に接続されることから、電力供給コード８０を基板２０から取外した後に基板２０を照明装置本体３０から取外すことができ、基板２０を照明装置本体３０に取付けた後に電力供給コード８０を基板２０に接続することができるので、簡単な作業によって各基板２０を照明装置本体３０に着脱することができる。【選択図】図３
2009117228.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の照明位置を照明する照明装置において、
厚さ方向一方の面に少なくとも１つのＬＥＤが実装された複数の基板と、
各ＬＥＤの光が前記所定の照明位置に向かって照射されるように各基板がそれぞれ着脱自在に取付けられた照明装置本体と、
各基板にそれぞれ電力を供給する電力供給コードとを備え、
前記各基板の厚さ方向一方の面に各電力供給コードをそれぞれ着脱自在に接続することにより、各電力供給コードから各基板のＬＥＤにそれぞれ電力が供給されるように構成した
ことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
所定の照明位置を照明する照明装置において、
厚さ方向一方の面に複数のＬＥＤが実装された１つの基板と、
ＬＥＤの光が前記所定の照明位置に向かって照射されるように基板が着脱自在に取付けられた照明装置本体と、
基板に電力を供給する電力供給コードとを備え、
前記基板における厚さ方向一方の面に電力供給コードを着脱自在に接続することにより、電力供給コードから基板のＬＥＤに電力が供給されるように構成した
ことを特徴とする照明装置。
【請求項３】
前記電力供給コードに、可撓性の導電線と、導電線の一端に設けられたコード側接続部とを設けるとともに、基板に基板側接続部を設け、
コード側接続部及び基板側接続部のうち一方が他方に差込まれることにより、電力供給コードが基板の厚さ方向一方の面に着脱自在に接続されるように構成した
ことを特徴とする請求項１または２記載の照明装置。
【請求項４】
前記照明装置本体に、電力供給コードの導電線の一端側を照明装置本体内の所定の空間から各基板側に導出するための孔または溝を設け、
前記孔内または溝内に電力供給コードがその長さ方向に移動可能に配置されるように構成した
ことを特徴とする請求項３記載の照明装置。
【請求項５】
前記コード側接続部が前記孔または溝を通過しないように構成した
ことを特徴とする請求項４記載の照明装置。
【請求項６】
前記コード側接続部及び基板側接続部のうち一方が他方に基板の厚さ方向一方の面に沿う方向に差込まれるように構成した
ことを特徴とする請求項３、４または５記載の照明装置。
【請求項７】
前記各ＬＥＤを複数のグループに分割し、
ＬＥＤに流す電流量をグループごとに調整可能に構成した
ことを特徴とする請求項１、２、３、４、５または６記載の照明装置。
【請求項８】
前記照明装置本体に放熱用部材を設け、
基板が照明装置本体に取付けられると、基板の厚さ方向他方の面が放熱用部材に接触するように構成した
ことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６または７記載の照明装置。
【請求項９】
前記基板に、ＬＥＤの取付位置に対応するように設けられて基板を厚さ方向に貫通する貫通孔と、貫通孔内に入り込むように形成されるとともにＬＥＤに接触するように形成されたハンダ部材とを設け、
基板が照明装置本体に取付けられると、基板のハンダ部材が放熱用部材に接触するように構成した
ことを特徴とする請求項８記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば製品の外観検査に用いる照明装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の照明装置としては、厚さ方向一方の面に複数のＬＥＤが実装された１つの基板と、各ＬＥＤの光が所定の照明位置に向かって照射されるように基板が着脱自在に取付けられる照明装置本体と、外部の電源から照明装置本体内に電力を供給する電源コードとを備え、電源コードを基板における厚さ方向他方の面にハンダによって接続するようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特許第３４４２０４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、前記照明装置では、各ＬＥＤのうち一部のＬＥＤが点灯しなくなると、基板を照明装置本体から取外してＬＥＤを交換する必要や、基板を交換する必要が生ずるが、電源コードが基板の厚さ方向他方の面にハンダによって接続されているので、基板を照明装置本体から容易に取外すことができず、ＬＥＤの交換や基板の交換に手間がかかるという問題点があった。
【０００４】
例えば、照明装置を外観検査のために使用している使用者側において基板を交換する必要が生じた場合に、基板の交換を使用者側で行うことが難しいので、照明装置をその製造業者に送付し、製造業者において基板の交換を行った後、照明装置を使用者側に送付する必要があった。このため、照明装置の修理に手間、コスト、時間等がかかるとともに、照明装置を使用できない期間が生ずるという問題点があった。
【０００５】
本発明は前記問題点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、簡単な作業によってＬＥＤが実装された基板を照明装置本体に着脱することのできる照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は前記目的を達成するために、所定の照明位置を照明する照明装置において、厚さ方向一方の面に少なくとも１つのＬＥＤが実装された複数の基板と、各ＬＥＤの光が前記所定の照明位置に向かって照射されるように各基板がそれぞれ着脱自在に取付けられた照明装置本体と、各基板にそれぞれ電力を供給する電力供給コードとを備え、前記各基板の厚さ方向一方の面に各電力供給コードをそれぞれ着脱自在に接続することにより、各電力供給コードから各基板のＬＥＤにそれぞれ電力が供給されるように構成している。
【０００７】
また、本発明は、所定の照明位置を照明する照明装置において、厚さ方向一方の面に複数のＬＥＤが実装された１つの基板と、ＬＥＤの光が前記所定の照明位置に向かって照射されるように基板が着脱自在に取付けられた照明装置本体と、基板に電力を供給する電力供給コードとを備え、前記基板における厚さ方向一方の面に電力供給コードを着脱自在に接続することにより、電力供給コードから基板のＬＥＤに電力が供給されるように構成している。
【０００８】
これにより、基板が照明装置本体に着脱自在に取付けられ、電力供給コードは基板における厚さ方向一方の面に着脱自在に接続されるようになっていることから、電力供給コードを基板から取外した後に基板を照明装置本体から取外すことができ、基板を照明装置本体に取付けた後に電力供給コードを基板に接続することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電力供給コードを基板から取外した後に基板を照明装置本体から取外すことができ、基板を照明装置本体に取付けた後に電力供給コードを基板に接続することができるので、簡単な作業によってＬＥＤが実装された基板を照明装置本体に着脱することができる。このため、例えば照明装置を外観検査のために使用している使用者側において基板を交換する必要が生じた場合に、使用者側で基板の交換を容易に行うことができ、基板の交換にかかる手間、コスト、時間等を低減する上で極めて有利である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１乃至図１０は本発明の一実施形態を示すもので、図１は照明装置の側面断面図、図２は本体中央部、本体下部及び本体上部を分離した状態の照明装置の側面断面図、図３は本体中央部の要部斜視図、図４は基板を取外した状態の本体中央部の要部斜視図、図５は本体中央部の底面図及び電源装置の概略図、図６はＬＥＤが実装された状態の基板の厚さ方向一方の面を示す図、図７はＬＥＤが実装された状態の基板の厚さ方向他方の面を示す図、図８はＬＥＤが実装されていない状態の基板の厚さ方向一方の面を示す図、図９はＬＥＤが実装されていない状態の基板の厚さ方向他方の面を示す図、図１０は照明装置の電気回路図である。尚、本実施形態における方向の説明は図１に示した上下方向及び幅方向に準ずる。
【００１１】
この照明装置は、厚さ方向一方の面に複数（本実施形態では７個）のＬＥＤ１０が実装された複数（本実施形態では６個）の基板２０と、各ＬＥＤ１０の光が照明装置の下方の所定の照明位置ＡＲに向かって照射されるように各基板２０がそれぞれ着脱自在に取付けられた照明装置本体３０と、外部の電源から照明装置本体３０内に電力を供給する電源装置７０と、照明装置本体３０に設けられるとともに、基板２０ごとにそれぞれ２本ずつ設けられ、電源装置７０によって照明装置本体３０内に供給された電力を各基板２０にそれぞれ供給する複数（本実施形態では１２本）の電力供給コード８０と、各基板２０のＬＥＤ１０に流す電流量を基板２０ごとに調整する電流調整回路９０とを備えている。
【００１２】
各ＬＥＤ１０は、発光素子１１と、発光素子１１を覆うように設けられた透光性の保護部材１２とを有する。各ＬＥＤ１０は例えばパワーＬＥＤと称される周知の高輝度タイプのＬＥＤである。
【００１３】
各基板２０は矩形板状に形成されている。各基板２０の厚さ方向一方の面には、銅箔によって回路パターン２１（図８の斜線部）が形成されるとともに、銅箔によって複数の取付部パターン２２が形成され、各取付部パターン２２は各ＬＥＤ１０がそれぞれ取付けられる位置に形成されている。回路パターン２１には、各ＬＥＤ１０のプラス側端子が接続される複数のプラス側接続部２１ａと、各ＬＥＤ１０のマイナス側端子が接続される複数のマイナス側接続部２１ｂが設けられている。また、各基板２０の厚さ方向一方の面にはプラス側凹状接続部材２３が取付けられ、プラス側凹状接続部材２３は回路パターン２１の一部に接続されている。また、各基板２０の厚さ方向一方の面にはマイナス側凹状接続部材２４が取付けられ、マイナス側凹状接続部材２４は回路パターン２１の他の部分に接続されている。各凹状接続部材２３，２４にはそれぞれ接続のための接続穴２３ａ，２４ａが設けられ、各接続穴２３ａ，２４ａは基板２０の厚さ方向一方の面に沿って延びるように形成されている。尚、各凹状接続部材２３，２４は特許請求の範囲に記載した基板側接続部に相当する。
【００１４】
各基板２０には複数の貫通孔２５がそれぞれ設けられ、各貫通孔２５は基板２０を厚さ方向に貫通するように形成され、各貫通孔２５は各取付部パターン２２の中心部にそれぞれ配置されている。各基板２０の厚さ方向他方の面には銅箔によって接地部パターン２６が形成され、各貫通孔２５は接地部パターン２６内に配置されている。ここで、回路パターン２１、取付部パターン２２及び接地部パターン２６は互いに電気的に絶縁状態である。
【００１５】
基板２０にＬＥＤ１０を実装する場合は、ＬＥＤ１０を取付部パターン２２上にハンダによって固定するとともに、ＬＥＤ１０のプラス側端子をハンダによって回路パターン２１のプラス側接続部２１ａに接続し、ＬＥＤ１０のマイナス側端子をハンダによって回路パターン２１のマイナス側接続部２１ｂに接続する。これにより、各ＬＥＤ１０がプラス側凹状接続部材２３とマイナス側凹状接続部材２４との間で電気的に直列に接続される。また、各貫通孔２５内にはハンダが流し込まれ、各貫通孔２５内に入り込むように形成されるとともに各ＬＥＤ１０に接触するように形成されたハンダ部材２７が設けられている。ハンダ部材２７は接地部パターン２６にも接続されている。尚、接地部パターン２６が覆われるようにハンダを付着させることも可能である。各基板２０における４つの角部の近傍にはそれぞれ取付孔２８が形成されている。
【００１６】
照明装置本体３０は、放熱用部材４１を有する本体中央部４０と、周知のロッドレンズ５１を有する本体下部５０と、冷却ファン６１を有する本体上部６０とを有する。本体下部５０は複数のボルト５０ａによって本体中央部４０に着脱自在に取付けられ、本体上部６０は複数のボルト６０ａによって本体中央部４０に着脱自在に取付けられている。
【００１７】
放熱用部材４１はアルミニウムから成り、直方体形状を有する。また、本体中央部４０は放熱部材４１の幅方向両側を覆うように設けられたハウジング４２を有する。ハウジング４２は、放熱用部材４１に幅方向一方から接触するように設けられた第１板状部材４２ａと、放熱用部材４１に幅方向他方から接触するように設けられた第２板状部材４２ｂと、第１板状部材４２ａとの間に第１空間ＳＰ１が設けられるように第１板状部材４２ａに取付けられた第１外側部材４２ｃと、第２板状部材４２ｂとの間に第２空間ＳＰ２が設けられるように第２板状部材４２ｂに取付けられた第２外側部材４２ｄとを有する。
【００１８】
ロッドレンズ５１は放熱用部材４１の長手方向に沿って延びるように形成されている。また、本体下部５０は、ロッドレンズ５１の下側に配置された拡散レンズ５２と、ロッドレンズ５１の幅方向両側にそれぞれ配置された一対の反射板５３と、ロッドレンズ５１、拡散レンズ５２及び各反射板５３を支持するように形成されたハウジング５４とを有する。各反射板５３は白色樹脂製のフィルム材や光沢のある金属フィルム等の周知の反射フィルムから成り、ロッドレンズ５１の長手方向に延びるように形成されている。
【００１９】
放熱用部材４１の下面には複数のネジ穴４１ａが設けられ、各基板２０の取付孔２８を挿通したボルト２０ａがネジ穴４１ａに螺合することにより、各基板２０が放熱用部材４１の下面に着脱自在に取付けられている。また、各基板２０が放熱用部材４１の下面に取付けられると、各基板２０の厚さ方向他方の面におけるハンダ部材２７及び接地部パターン２６が放熱用部材４１に接触する。
【００２０】
電源装置７０は、周知のマイクロコンピュータから成る制御装置７１と、メイン電流調整つまみ７２と、各基板２０に対応するように設けられた複数（本実施形態では６個）の個別電流調整つまみ７３と、制御装置７１、メイン電源調整つまみ７２及び各個別電流調整つまみ７３が設けられた電源装置本体７４と、一端が外部の電源に接続された電源コード７５とを有する。電源コード７５のプラス側の導電線は照明装置本体３０における前記第１空間ＳＰ１内に引き込まれ、電源コード７５のマイナス側の導電線は照明装置本体３０における前記第２空間ＳＰ２内に引き込まれている。
【００２１】
各電力供給コード８０は、可撓性の導電線８１と、導電線８１の一端に設けられた凸状接続部材８２とを有する。凸状接続部材８２は特許請求の範囲に記載したコード側接続部に相当する。６本の電力供給コード８０における導電線８１の他端は照明装置本体３０の前記第１空間ＳＰ１内に引き込まれ、電源コード７５のプラス側の導電線に接続されている。また、他の６本の電力供給コード８０における導電線８１の他端は照明装置本体３０の前記第２空間ＳＰ２内に引き込まれ、後述する定電流回路９４を介して電源コード７５のマイナス側の導電線に接続されている。各電力供給コード８０の導電線８１の一端側は照明装置本体３０の各板状部材４２ａ，４２ｂに設けられた溝４２ｅ，４２ｆを介して前記各空間ＳＰ１，ＳＰ２から外側に導出されている。溝４２ｅ，４２ｆは電力供給コード８０ごとにそれぞれ設けられ、各溝４２ｅ，４２ｆ内において各電力供給コード８０の導電線８１はその長さ方向に移動可能である。また、各電力供給コード８０の凸状接続部材８２の外形は各溝４２ｅ，４２ｆの幅寸法よりも大きく形成され、各電力供給コード８０の凸状接続部材８２が各溝４２ｅ，４２ｆを通過しないようになっている。各電力供給コード８０の凸状接続部材８２にはそれぞれ接続のための凸状部８２ａが設けられている。各電力供給コード８０の凸状接続部材８２の凸状部８２ａが各基板２０の各凹状接続部材２３，２４の接続穴２３ａ，２４ａに差込まれることにより、各電力供給コード８０の凸状接続部材８２が各凹状接続部材２３，２４に着脱自在に接続されている。
【００２２】
電流調整回路９０は照明装置本体３０の前記第２空間ＳＰ２内に設けられている。電流調整回路９０は、周知のマイクロコンピュータから成る制御装置９１と、制御装置９１に接続されたＤＡコンバータ９２と、ＤＡコンバータ９２に接続されるとともに制御装置９１に接続されたアナログスイッチ９３と、基板２０ごとにそれぞれ設けられた複数（本実施形態では６個）の定電流回路９４とを有する。制御装置９１はシリアルコード９１ａによって電源装置７０の制御装置７１にも接続されている。定電流回路９４は、オペアンプ９４ａ、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）９４ｂ、抵抗器９４ｃ及びコンデンサ９４ｄを有し、オペアンプ９４ａのプラス側端子９４ｅに入力される電圧を調整することにより抵抗器９４ｃに流れる電流量を調整可能な周知の回路である。また、抵抗器９４ｃの一端側は電源コード７５のマイナス側の導電線に接続され、ＦＥＴ９４ｂのドレイン端子は電力供給コード８０の導電線８１に接続されている。このため、図１０に示す回路が構成され、オペアンプ９４ａのプラス側端子９４ｅに入力される電圧を調整することにより、各ＬＥＤ１０に流れる電流量を基板２０ごとに調整することができる。
【００２３】
このように構成された照明装置は、各ＬＥＤ１０に電流が供給されて各ＬＥＤ１０の発光素子１１が発光すると、各ＬＥＤ１０からロッドレンズ５１に光が照射され、その光がロッドレンズ５１及び拡散レンズ５２を介して所定の照明位置ＡＲに線状に集光する。
【００２４】
また、各基板２０のＬＥＤ１０に流れる電流量を電源装置７０のメイン電流調整つまみ７２及び各個別電流調整つまみ７３によって調整することができる。詳しくは、メイン電流調整つまみ７２及び各個別電流調整つまみ７３の調節状態が電源装置７０の制御装置７１から電流調整回路９０の制御装置９１に送信され、制御装置９１によって基板２０ごとに電圧が設定される。また、制御装置９１はＤＡコンバータ９２及びアナログスイッチ９３を用いて各定電流回路９４のオペアンプ９４ａのプラス側端子９４ｅに前記設定された電圧を順次印加する。例えば、図１０において、ＤＡコンバータ９２と一番左側の定電流回路９４のオペアンプ９４ａとを１秒間だけ接続させ、その間にＤＡコンバータ９４によって２Ｖの電圧を印加した後、ＤＡコンバータ９２と左から２番目の定電流回路９４のオペアンプ９４ａとを１秒間だけ接続させ、その間にＤＡコンバータ９４によって３Ｖの電圧を印加する。各定電流回路９４のコンデンサ９４ｄはオペアンプ９４ａのプラス側端子９４ｅに印加された電圧をある一定の時間だけ保持することが可能である。
【００２５】
ところで、前記照明装置では、各ＬＥＤ１０のうち一部のＬＥＤ１０が断線等によって点灯しなくなると、所定の照明位置ＡＲの照度が部分的に低下し、例えば照明装置を外観検査に用いる場合は、外観検査を正確に行うことができなくなる。
【００２６】
ここで、本実施形態では、各基板２０が照明装置本体３０にそれぞれ着脱自在に取付けられ、各電力供給コード８０は基板２０における厚さ方向一方の面に設けられた各凹状接続部材２３，２４に着脱自在に接続されるようになっている。このため、各ＬＥＤ１０のうち一部のＬＥＤ１０が点灯しなくなった場合は、本体中央部４０から本体下部５０を取外すとともに、各基板２０のうち点灯しないＬＥＤ１０を有する基板２０から電力供給コード８０を取外した後、基板２０を照明装置本体３０の本体中央部４０から取外すことができる。また、新たな基板２０を本体中央部４０に取付けた後、電力供給コード８０を基板２０の各凹状接続部材２３，２４に接続することができる。
【００２７】
このように、本実施形態によれば、電力供給コード８０を基板２０から取外した後に基板２０を照明装置本体３０から取外すことができ、基板２０を照明装置本体３０に取付けた後に電力供給コード８０を基板２０に接続することができるので、簡単な作業によって各基板２０を照明装置本体３０に着脱することができる。このため、例えばこの照明装置を外観検査のために使用している使用者側において基板２０の交換の必要が生じた場合に、使用者側で基板２０の交換を容易に行うことができ、基板２０の交換にかかる手間、コスト、時間等を低減する上で極めて有利である。
【００２８】
また、照明装置本体３０に複数の基板２０がそれぞれ着脱自在に取付けられているので、一部のＬＥＤ１０が断線等によって点灯しなくなった場合に、点灯しなくなった基板２０のみを交換すれば良く、基板２０の交換にかかるコストを低減する上で極めて有利である。
【００２９】
また、各電力供給コード８０が、可撓性の導電線８１と、導電線８１の一端に設けられた凸状接続部材８２とを有し、各基板２０の各凹状接続部材２３，２４に各電力供給コード８０の凸状接続部材８２が差込まれることにより、各電力供給コード８０が各凹状接続部材２３，２４に着脱自在に接続されるようにしたので、各電力供給コード８０を各基板２０に容易に着脱することができる。
【００３０】
また、照明装置本体３０に、各電力供給コード８０の導電線８１の一端側を照明装置本体３０内の各空間ＳＰ１，ＳＰ２から各基板２０側に導出するための複数の溝４２ｅ，４２ｆが設けられ、各溝４２ｅ，４２ｆ内において各電力供給コード８０の導電線８１がその長さ方向に移動可能であることから、溝４２ｅ，４２ｆ内において各電力供給コード８０の導電線８１がその長さ方向に移動を規制されている場合と比較し、各電力供給コード８０の凸状接続部材８２を各基板２０の各凹状接続部材２３，２４に容易に着脱する上で有利であり、各基板２０を照明装置本体３０に容易に着脱する上でも有利である。尚、溝４２ｅ，４２ｆの代わりに孔を設けることも可能である。この場合でも、孔内において各電力供給コード８０の導電線８１がその長さ方向に移動可能であれば、溝４２ｅ，４２ｆを設ける場合と同様の作用効果を達成することが可能である。
【００３１】
さらに、各電力供給コード８０の導電線８１の一端側を照明装置本体３０内の各空間ＳＰ１，ＳＰ２から各基板２０側に導出するための複数の溝４２ｅ，４２ｆが設けられるとともに、各電力供給コード８０の一端には凸状接続部材８２が設けられ、各電力供給コード８０の凸状接続部材８２は各溝４２ｅ，４２ｆを通過しないように形成されているので、各電力供給コード８０の全体が各空間ＳＰ１，ＳＰ２内に入り込むことがなく、各基板２０の交換を容易に行う上で極めて有利である。尚、溝４２ｅ，４２ｆの代わりに孔を設けることも可能である。この場合でも、各電力供給コード８０の凸状接続部材８２の外形が孔の内形よりも大きく、各電力供給コード８０の凸状接続部材８２が孔を通過しないように形成されていれば、溝４２ｅ，４２ｆを設ける場合と同様の作用効果を達成することが可能である。
【００３２】
さらに、各電力供給コード８０の凸状接続部材８２が対応する基板２０以外の基板２０に接続されないように、各電力供給コード８０の導電線８１の長さを設定することも可能である。これにより、各基板２０の交換をより容易に行うことが可能となる。
【００３３】
また、各電力供給コード８０の凸状接続部材８２が各基板２０の各凹状接続部材２３，２４に基板２０の厚さ方向一方の面に沿う方向に差込まれることから、電力供給コード８０が凹状接続部材２３，２４に差込まれた状態において、各電力供給コード８０の存在するスペースが基板２０の厚さ方向に無用に大きくなることがない。ここで、基板２０は厚さ方向一方の面に複数のＬＥＤ１０を有し、各ＬＥＤ１０は基板２０の厚さ方向一方の面が臨む方向に光を照射するようになっていることから、各電力供給コード８０の存在するスペースが基板２０の厚さ方向に大きくなると、各ＬＥＤ１０からの光が各電力供給コード８０によって遮断される場合があるとともに、反射板５３を設けるスペースが制限される場合がある。これに対し、本実施形態では、各電力供給コード８０の存在するスペースが基板２０の厚さ方向に無用に大きくなることがないので、各ＬＥＤ１０の光が遮断されることが防止され、照明装置の小型化を図る上でも有利である。尚、本実施形態では、各接続穴２３ａ，２４ａが基板２０の厚さ方向一方の面と略平行に延びるように形成されたものを示したが、各接続穴２３ａ，２４ａの延びる方向と基板２０の厚さ方向一方の面とのなす角度が３０°以下の場合は前述の効果を達成することが可能である。また、各接続穴２３ａ，２４ａの延びる方向と基板２０の厚さ方向一方の面とのなす角度は１５°以下であることが好ましい。
【００３４】
また、各基板２０のプラス側凹状接続部材２３はそれぞれ電力供給コード８０を介して電源コード７５のプラス側の導電線に接続され、各基板２０のマイナス側凹状接続部材２４はそれぞれ電力供給コード８０及び定電流回路９４を介して電源コード７５のマイナス側の導電線に接続されている。さらに、各定電流回路９４のオペアンプ９４ａのプラス側端子９４ｅに入力させる電圧を調整することにより、各ＬＥＤ１０に流れる電流量を基板２０ごとに調整可能である。即ち、本実施形態の照明装置では４２個のＬＥＤ１０が６個のグループに分割され、各ＬＥＤ１０に流す電流量をグループごとに調整可能である。このため、例えば新しい基板２０と古い基板２０とでは等しい電流量の場合の輝度が異なるが、各基板２０のうち一部を新しい基板２０に交換した場合でも、各基板２０の輝度を同等にすることができる。また、本実施形態のように各ＬＥＤ１０が直線状に一列に並んでおり、各ＬＥＤ１０の光が所定の照明位置ＡＲに線状に集光する場合は、各ＬＥＤ１０の輝度を互いに同等にすると、各ＬＥＤ１０の並設方向の中央側において所定の照明位置ＡＲの照度が高くなり、各ＬＥＤ１０の並設方向の端部側において所定の照明位置ＡＲの照度が低くなる。これに対し、各ＬＥＤ１０の並設方向の端部側の基板２０の電流量を他の基板２０の電流量よりも多くすることにより、所定の照明位置ＡＲを全体に亘って均一の照度にすることが可能となる。このため、例えばこの照明装置を外観検査に用いる場合は、外観検査の精度を向上することが可能となる。
【００３５】
ここで、電源コード７５が照明装置本体３０内に引き込まれるとともに、基板２０ごとに定電流回路が設けられ、各基板２０のプラス側凹状接続部材２３がそれぞれ電源コード７５のプラス側の導電線に接続され、各基板２０のマイナス側凹状接続部材２４がそれぞれ定電流回路９４を介して電源コード７５のマイナス側の導電線に接続され、各定電流回路９４のオペアンプ９４ａのプラス側端子９４ｅに入力する電圧を調整することにより、各ＬＥＤ１０に流れる電流を基板２０ごとに調整可能であることから、電源装置７０と照明装置本体３０とを電源コード７５及びシリアルコード９１ａによって接続するだけで良い。
【００３６】
これに対し、各電源装置７０内に各基板２０に対応した定電流回路を設けるとともに、電源装置７０内の各定電流回路によって基板２０ごとに電流量を調整し、その基板２０ごとに調整された電流を各基板２０に供給することも可能である。この場合、電源装置７０と照明装置本体３０との間に基板２０の数に応じた電力供給コード８０が必要になり、電源装置７０と照明装置本体３０との距離が大きい場合や、基板２０の数が多い場合は、照明装置の重量が大きくなり、照明装置の製造コストが電力供給コード８０の分だけ高くつく。
【００３７】
即ち、本実施形態では、電源装置７０と照明装置本体３０とを電源コード７５及びシリアルコード９１ａによって接続するだけで良いので、電源装置７０と照明装置本体３０との距離が大きい場合や、基板２０の数が多い場合でも、照明装置の重量が無用に大きくなることが防止され、照明装置の製造コストを低減する上でも極めて有利である。
【００３８】
また、照明装置本体３０には放熱用部材４１が設けられ、各基板２０が照明装置本体３０に取付けられると、各基板２０の厚さ方向他方の面が放熱用部材４１に接触することから、各ＬＥＤ１０の熱を効率良く放熱することができ、各ＬＥＤ１０の耐久性を向上する上で有利である。
【００３９】
また、基板２０における各ＬＥＤ１０の取付位置には基板２０を厚さ方向に貫通する複数の貫通孔２５がそれぞれ設けられ、さらに、各貫通孔２５内に入り込むように形成されるとともに各ＬＥＤ１０に接触するように形成されたハンダ部材２７が設けられ、基板２０が照明装置本体３０に取付けられると、基板２０のハンダ部材２７が放熱用部材４１に接触するように構成されている。一般に、基板２０はハンダや銅等の金属材料よりも熱伝導性の劣る樹脂材料から成り、各貫通孔２５及びハンダ部材２７が設けられていない場合は、厚さ方向一方の面に取付られた各ＬＥＤ１０の熱が厚さ方向他方の面に伝達され難い。これに対し、本実施形態では、樹脂材料よりも熱伝導性に優れたハンダ部材２７を介して各ＬＥＤ１０の熱が放熱用部材４１に伝達されるので、各ＬＥＤ１０の耐久性を向上する上でより有利である。
【００４０】
尚、本実施形態では、各電力供給コード８０の一端に凸状接続部材８２を設けるとともに、各基板２０に凹状接続部材２３，２４を設け、各凸状接続部材８２と各凹状接続部材２３，２４が着脱自在に接続されるものを示した。これに対し、図１１及び図１２に示すように、各電力供給コード８０の一端にスプリング状接続部材８３を設けるとともに、各基板２０の厚さ方向一方の面に凹状接続部材２３，２４の代わりに当接部２９を設け、各基板２０が複数のボルト２０ａによって照明装置本体３０に着脱自在に取付けられると、各電力供給コード８０のスプリング状接続部材８３が各基板２０の当接部２９にそれぞれ当接し、各電力供給コード８０が各基板２０における厚さ方向一方の面に着脱自在に接続されるようにすることも可能である。
【００４１】
さらに、本実施形態では、各基板２０が複数のボルト２０ａによって照明装置本体３０に着脱自在に取付けられているが、図１３に示すように、照明装置本体３０に各基板２０の厚さ方向一方の面に当接可能な当接部４２ｇを設け、各基板２０を当接部４２ｇと放熱用部材４１との間に配置することにより、各基板２０を照明装置本体３０に着脱自在に取付けることも可能である。また、基板２０を周知のトグルストッパーを用いて照明装置本体３０に着脱自在に取付けることも可能であり、他の方法を用いて着脱自在に取付けることも可能である。
【００４２】
尚、本実施形態では、各基板２０が照明装置本体３０に取付けられると、各基板２０の厚さ方向他方の面が放熱用部材４１に接触するものを示した。これに対し、各ＬＥＤ１０の発熱が少ない場合等は、照明装置本体３０に放熱用部材４１を設けずに、照明装置本体３０に取付けられた基板２０の厚さ方向他方の面を冷却ファン６１によって直接冷却することも可能である。さらに各ＬＥＤ１０の発熱が少ない場合は、冷却ファン６１を省略することも可能である。
【００４３】
また、本実施形態では、各基板２０が矩形板状に形成され、各基板２０が直線上に並設されたものを示した。これに対し、図１４に示すように、各基板１００を扇形板状に形成するとともに、各基板１００の厚さ方向一方の面に複数のＬＥＤ１０を実装し、各基板１００を互いに周方向に並ぶように配置するとともに、各基板１００を円板状に形成された放熱用部材（図示せず）にボルト１００ａによって着脱自在に取付けることも可能である。この場合でも、例えば各基板１００の厚さ方向一方の面にプラス側凹状接続部材２３及びマイナス側凹状部材２４を設けるとともに、各凹状接続部材２３，２４に各電力供給コード８０を着脱自在に接続することにより、各基板２０が矩形板状に形成されて直線状に並設される場合と同様の作用効果を達成することができる。
【００４４】
また、図１５に示すように、各基板１１０をリング状に形成するとともに、各基板１１０の厚さ方向一方の面に複数のＬＥＤ１０を実装し、各基板１１０を互いに径方向に並ぶように配置するとともに、各基板１１０を円板状に形成された放熱用部材（図示せず）にボルト１１０ａによって着脱自在に取付けることも可能である。この場合でも、例えば各基板１１０の厚さ方向一方の面に各凹状接続部材２３，２４を設けるとともに、各凹状接続部材２３，２４に各電力供給コード８０を着脱自在に接続することにより、各基板２０が矩形板状に形成されて直線状に並設される場合と同様の作用効果を達成することができる。また、各基板をその他の形状に形成することも可能である。
【００４５】
尚、本実施形態では、基板２０にプラス側凹状接続部材２３及びマイナス側凹状接続部材２４を設け、各電力供給コード８０に凸状接続部材８２を設け、凸状接続部材８２が各凹状接続部材２３に差込まれるものを示した。これに対し、基板２０に凸状接続部材を設けるとともに各電力供給コード８０に凹状接続部材を設け、基板２０の凸状接続部材が電力供給コード８０の凹状接続部材に差込まれるように構成することも可能である。
【００４６】
また、本実施形態では、基板２０にプラス側凹状接続部材２３及びマイナス側凹状接続部材２４を設け、各凹状接続部材２３，２４にそれぞれ電力供給コード８０を接続するものを示した。これに対し、基板２０にプラス端子及びマイナス端子を有する凹状接続部材を設けるとともに、各電力供給コード８０にもプラス端子及びマイナス端子を有する凸状接続部材を設け、１つの基板２０に１本の電力供給コード８０を接続することも可能である。この場合でも、前記凸状接続部材が特許請求の範囲に記載したコード側接続部に相当し、前記凹状接続部材が特許請求の範囲に記載した基板側接続部に相当する。
【００４７】
尚、本実施形態では、照明装置本体３０の放熱部材４１に複数の基板２０を着脱自在に取付けたものを示した。これに対し、各基板２０の代わりに４２個のＬＥＤ１０が一列に実装された１枚の基板を設け、その基板をボルト２０ａによって放熱部材４１に着脱自在に取付けることも可能である。この場合、基板には、１つのプラス側凹状接続部材２３が設けられるとともに、１つのマイナス側凹状接続部材が設けられる。これにより、電力供給コード８０を基板から取外した後に基板を照明装置本体３０から取外すことができ、基板を照明装置本体３０に取付けた後に電力供給コード８０を基板に接続することができるので、簡単な作業によって基板を照明装置本体３０に着脱することができ、複数の基板２０を着脱自在に設ける場合と同様の作用効果を達成することができる。
【００４８】
さらに、前記基板に複数のプラス側凹状部材２３を設けるとともに、複数のマイナス側凹状部材２４を設けることも可能である。この場合、複数の基板２０を設ける場合と同様に、基板上のＬＥＤ１０を複数のグループに分割し、各ＬＥＤ１０に流す電流量をグループごとに調整可能であることから、各ＬＥＤ１０の並設方向の端部側に配置されているグループの電流量を他のグループの電流量よりも多くすること等により、所定の照明位置ＡＲを全体に亘って均一の照度にすることが可能となる。
【００４９】
尚、本実施形態では、各ＬＥＤ１０がパワーＬＥＤから成るものを示した。これに対し、各ＬＥＤ１０をチップ型ＬＥＤや砲弾型ＬＥＤから構成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の一実施形態を示す照明装置の側面断面図
【図２】本体中央部、本体下部及び本体上部を分離した状態の照明装置の側面断面図
【図３】本体中央部の要部斜視図
【図４】基板を取外した状態の本体中央部の要部斜視図
【図５】本体中央部の底面図及び電源装置の概略図
【図６】ＬＥＤが実装された状態の基板の厚さ方向一方の面を示す図
【図７】ＬＥＤが実装された状態の基板の厚さ方向他方の面を示す図
【図８】ＬＥＤが実装されていない状態の基板の厚さ方向一方の面を示す図
【図９】ＬＥＤが実装されていない状態の基板の厚さ方向他方の面を示す図
【図１０】照明装置の電気回路図
【図１１】本実施形態の第１変形例を示す本体中央部の斜視図
【図１２】本実施形態の第１変形例を示す本体中央部の斜視図
【図１３】本実施形態の第２変形例を示す本体中央部の斜視図
【図１４】本実施形態の第３変形例を示す基板の配置を示す図
【図１５】本実施形態の第４変形例を示す基板の配置を示す図
【符号の説明】
【００５１】
１０…ＬＥＤ、２０…基板、２１…回路パターン、２１ａ…プラス側接続部、２１ｂ…マイナス側接続部、２２…取付部パターン、２３…プラス側凹状接続部材、２３ａ…接続穴、２４…マイナス側凹状接続部材、２４ａ…接続穴、２５…貫通孔、２６…接地部パターン、２７…ハンダ部材、２８…取付孔、２９…当接部、３０…照明装置本体、４０…本体中央部、４１…放熱用部材、４２…ハウジング、４２ｅ…溝、４２ｆ…溝、５０…本体下部、５１…ロッドレンズ、５２…拡散レンズ、５３…反射板、５４…ハウジング、６０…本体上部、６１…冷却ファン、７０…電源装置、７１…制御装置、７２…メイン電流調整つまみ、７３…個別電流調整つまみ、７４…電源装置本体、７５…電源コード、８０…電力供給コード、８１…導電線、８２…凸状接続部、８２ａ…凸状部、８３…スプリング状接続部材、９０…電流調整回路、９１…制御装置、９１ａ…シリアルコード、９２…ＤＡコンバータ、９３…アナログスイッチ、９４…定電流回路、９４ａ…オペアンプ、９４ｂ…ＦＥＴ、９４ｃ…抵抗器、９４ｄ…コンデンサ、９４ｅ…プラス側端子、ＡＲ…所定の照明位置、ＳＰ１…第１空間、ＳＰ２…第２空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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