(57)【要約】【課題】透光性板材が透光性接着剤を介して光学デバイス素子に接着された光学デバイス装置では、透光性接着剤が電極部に流れて電極部の表面に付着する虞があり、透光性板材と遮光性封止剤または透光性接着剤との界面において剥離が発生する虞があった。【解決手段】光学デバイス装置では、光学デバイス素子２の上面には、受光部６と電極部７との間に堰部９が設けられている。堰部９は透光性接着剤８が電極部７へ流出することを抑制しており、その上部１９は上へ向かうにつれて幅狭であり、上部１９の先端１９ａは透光性板材３の下面に接している。【選択図】図６
2009135263.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に設けられた受光部と、前記上面のうち前記受光部よりも周縁に設けられた電極部とを有する光学デバイス素子と、
前記受光部を覆う透光性板材と、
前記受光部の上に設けられ、前記透光性板材と前記光学デバイス素子とを互いに接着させる透光性接着剤と、
前記電極部と電気的に接続する端子を有し、前記光学デバイス素子を固定するパッケージ基板と、
前記光学デバイス素子を封止する遮光性封止剤とを備え、
前記光学デバイス素子の前記上面のうち前記受光部と前記電極部との間には、前記透光性接着剤が前記光学デバイス素子の前記電極部へ流れることを防止する堰部が設けられ、
前記透光性板材は、前記堰部を覆っており、
前記堰部の上部では、前記透光性板材の下面に向かうにつれて幅狭であり、前記上部の先端は、前記透光性板材の前記下面に接している、光学デバイス装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光学デバイス装置において、
前記堰部の横断面では、前記上部のうち前記先端よりも前記受光部寄りに配置された部分と前記先端よりも前記電極部寄りに配置された部分との少なくとも一方の形状は、曲線である、光学デバイス装置。
【請求項３】
請求項２に記載の光学デバイス装置において、
前記上部の側面のうち前記先端よりも前記受光部寄りに配置された部分と前記先端よりも前記電極部寄りに配置された部分との両方の形状は、曲面である、光学デバイス装置。
【請求項４】
請求項１から３の何れか１つに記載の光学デバイス装置において、
前記堰部の前記上部の前記先端は、前記透光性板材の前記下面に当接する平坦面である、光学デバイス装置。
【請求項５】
請求項１から４の何れか１つに記載の光学デバイス装置において、
前記遮光性封止剤は、熱硬化性の接着剤であり、前記透光性板材の側面を覆う一方前記透光性板材の上面を露出するように設けられており、前記透光性板材の前記側面を覆う部分にフィレット部を有する、光学デバイス装置。
【請求項６】
請求項１から４の何れか１つに記載の光学デバイス装置において、
前記遮光性封止剤は、熱硬化性の接着剤であり、前記透光性板材の側面を覆う一方前記透光性板材の上面を露出するように設けられており、
前記遮光性封止剤のうち前記透光性板材の前記側面を覆う部分は、前記透光性板材から遠ざかるにつれて薄くなっている、光学デバイス装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタルスチルカメラなどに設けられる光学デバイス装置、特に、固体撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光学デバイス装置の分野では高感度化を図る技術に関して従来から広く研究開発が行われており、パッケージ構造からの提案も近年数多くみられる。特に従来から多用されている中空パッケージ構造に代えて、光学デバイス素子の受光部に透光性接着剤を直接塗布して透光性板材を貼り付けるという直貼りパッケージ構造も提案されている。
【０００３】
図１１は従来の直貼りパッケージ構造を表す断面図である。
【０００４】
直貼りパッケージ構造では、光学デバイス素子３２は、接着剤４２を介してパッケージ基板３１に接着されており、また、遮光性封止剤４４により封止されている。透光性板材３３は、透光性接着剤３８を介して光学デバイス素子３２の受光部３６に接着されている。パッケージ基板３１には、外部リード端子３４と内部リード端子３５とが互いに電気的に接続されており、内部リード端子３５は金線４３を介して光学デバイス素子３２の電極部３７に電気的に接続されている。
【０００５】
図１１のように直貼りパッケージ構造の利点は、透光性板材３３と透光性接着剤３８と光学デバイス素子３２との３者間で屈折率の差が小さくなる材料を選択することで、それぞれの境界での光の反射成分を低減し、光学デバイス装置の高感度化を図ることができるというものである。
【０００６】
一方で、直貼りパッケージ構造の課題の１つとしては次のことが言える。光学デバイス素子３２の上面のうち受光部３６よりも周縁には電極部３７が設けられているが、受光部３６に透光性接着剤３８を塗布するとき、または、塗布された透光性接着剤３８の上に透光性板材３３を貼り付けるときに、前記透光性接着剤３８が電極部３７へ流れ出して電極部３７の表面に付着し、後のワイヤーボンディング工程において電極部３７と金線４３との間で接触不良を引き起こす恐れがある。
【０００７】
そこで、特許文献１では、図１２に示すように、受光部３６と電極部３７の間に堰部３９を設け、受光部３６に塗布した透光性接着剤３８が電極部３７へ流れ込まないように前記堰部３９で堰き止めている。また、前記堰部３９に透光性板材３３を当接して貼り付けることで、受光部３６と透光性板材３３の間隔４８を一定、すなわち透光性接着剤３８の厚みを一定に保持し、受光部３６全面に対して均一で良好な光の透過特性を得ることを可能としている。
【０００８】
直貼りパッケージ構造の別の課題としては、構成材料の熱膨張差に起因して応力が生じ、その結果、界面で剥離し、ひどい時には破壊してしまうというものである。
【０００９】
そこで、特許文献２では、図１３のような中空パッケージ構造において、透光性板材３３と遮光性封止剤４４との間に緩衝部５０を設けて、緩衝部５０が熱膨張差を吸収している。
【特許文献１】特開２００７−１５０２６６号公報
【特許文献２】特開２００７−１４１９５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、近年、光学デバイス装置は、小型且つ薄型化、特にセルサイズの縮小化と高画素化とに伴って、１画素当たりの受光面積が減少する傾向にある。そこで、感度を上げるために特許文献１のように堰部を有する直貼りパッケージ構造を採用することは非常に有効な手段であるが、構成材料である透光性板材に比べて遮光性封止剤および透光性接着剤の熱膨張率が大きいので、その後の熱印加（例えばユーザ基板へ実装するためのリフロー工程においては２６０℃程度の温度に達する）により内部応力が発生し、構成材料の界面で剥離が生じ、その結果、画質異常の原因となる気泡が発生するという課題がある。
【００１１】
気泡が発生すると画質異常を引き起こす理由を示す。図１４は、特許文献１の堰部３９を有する直貼りパッケージにおいて、堰部３９付近で気泡６０が発生した状態を示す断面図である。受光部３６では入射角αで入射する斜め光４０も受光する必要があるが、前記斜め光４０が受光部３６に届くまでの透光性接着剤３８の内部に気泡６０が存在すると、気泡６０で斜め光４０が反射され、受光部３６まで届かず画素欠陥となる。
【００１２】
気泡６０の発生を抑制するためには熱印可工程において内部応力の発生を抑制することが好ましい。そこで、この内部応力が発生するメカニズムについて構成材料に着目し、図１１を用いて説明する。
【００１３】
まず、第１に、透光性板材３３と遮光性封止剤４４との間で応力が発生するメカニズムを示す。図１１のように透光性板材３３は、光学デバイス素子３２の受光部３６の上に透光性接着剤３８を介して貼り付けられている。前記透光性板材３３の周囲には遮光性封止剤４４がトランスファーモールド等により形成されるが、遮光性封止剤４４の熱膨張係数は透光性板材３３のそれに比べて約百倍ある。
【００１４】
すなわち、当該光学デバイス装置がユーザ等のリフロー工程において熱印加を受けると、透光性板材３３および遮光性封止剤４４において膨張又は収縮が起こり、その結果、透光性板材３３が遮光性封止剤４４に引っ張られたり又は圧縮されたりして水平方向に内部応力が発生する。これにより、透光性板材３３および遮光性封止剤４４が歪み限界に達し、透光性板材３３と遮光性封止剤４４との界面において剥離が生じたり、透光性板材３３が破壊する場合もある。
【００１５】
第２に、透光性板材３３と透光性接着剤３８との間で応力が発生するメカニズムを示す。透光性接着剤３８の熱膨張係数も透光性板材３３のそれに比べて約百倍あり、熱印加を受けると、透光性板材３３および透光性接着剤３８において膨張又は収縮が起こり、透光性板材３３は透光性接着剤３８に引っ張られたり又は圧縮されたりして図１２のような曲げ方向５１に応力が発生する。その結果、透光性板材３３の端部、すなわち、透光性接着剤３８が急に薄くなる堰部３９付近で、透光性板材３３と透光性接着剤３８との界面において剥離が生じたり、応力が大きいときには透光性板材３３が破壊する場合もある。
【００１６】
さらに、透光性接着剤３８の熱膨張係数が透光性板材３３のそれに比べて非常に大きいことから、熱印加時には透光性板材３３よりも透光性接着剤３８の方が外方向へ伸びようとする応力が大きくなる。しかしながら、堰部３９があるために透光性接着剤３８は外方向へ伸びることが出来ず、堰部３９付近で応力集中が起こる。
【００１７】
ここで、堰部３９の高さは通常１０μm程度であり、受光部３６と透光性板材３３との間の透光性接着剤３８の厚みは当該堰部３９の高さに等しい。しかしながら、堰部３９上にも数百Åの薄膜の透光性接着剤３８が存在しているので、透光性接着剤３８の厚みはこの箇所で極端に薄くなっている。従って、透光性接着剤３８の厚みが１０μｍから数百Åに急激に変化する箇所で局部的に応力が集中し易く、この曲げ方向５１の応力集中により透光性板材３３から透光性接着剤３８が剥離してしまう可能性がある。
【００１８】
上記説明したように特許文献１に開示された光学デバイス装置では、構成材料の熱膨張差を解消することができない。そこで、特許文献２に記載された技術のように緩衝部５０を用いることを考えると、透光性板材３３と透光性接着剤３８との間に緩衝部５０を設ける必要があり、よって、緩衝部５０を受光領域にも設けなければならない。従って、この緩衝部５０に必要な条件としては、透光性であり、屈折率が透光性板材３３および透光性接着剤３８とほぼ等しく、なおかつ約０．１乃至１０GPaのヤング率を有し、さらに熱膨張係数が透光性板材３３および透光性接着剤３８とほぼ等しい樹脂材料でなければならないが、現存する有機材料を用いても上記すべての条件を満たすことは難しい。よって、特許文献２に記載の緩衝部５０を用いて構成材料の熱膨張差を解消させることは難しいと考えられる。
【００１９】
さらに、透光性板材３３と透光性接着剤３８との間に緩衝部５０を新たに設けると、透光性板材３３と遮光性封止剤４４との間隔が大きくなるので、光学デバイス装置の遮光性が悪化し、光学性能に優れた光学デバイス装置を得ることは難しい。その上、透光性板材３３と遮光性封止剤４４との間隔が大きくなるので、光学デバイス装置の厚みが大きくなり、近年のニーズに応えることができないという別の課題も招来してしまう。
【００２０】
さらには、透光性板材３３に予め緩衝部５０を均一な厚みで塗布しておく必要もあり、透光性板材３３に緩衝部５０を塗布するための工程が追加となる。これは、光学的デバイス装置における重大な欠陥であるダスト付着による画像欠陥が発生する危険が増えることにつながる。
【００２１】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、直貼りパッケージ構造において、光学デバイス装置の製造中に透光性接着剤が受光部から電極部へ流れて電極部の表面に付着することを抑制できるとともに、透光性板材と遮光性封止剤または透光性接着剤との界面において剥離の発生を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明にかかる光学デバイス装置では、光学デバイス素子の上面に受光部と電極部とが設けられており、受光部には透光性接着剤を介して透光性板材が接着され、電極部にはパッケージ基板の端子が電気的に接続されている。光学デバイス素子の上面には、さらに、堰部が受光部と電極部との間に設けられており、透光性接着剤が電極部へ流出することを抑制している。この堰部は、上へ向かうにつれて幅狭となる上部を有しており、上部の先端は、透光性接着剤の下面に接している。
【００２３】
上記構成により、光学デバイス装置の製造中に、透光性接着剤が電極部の表面に付着することを抑制することができる。
【００２４】
また、受光部から堰部へ向かうにつれて透光性接着剤は徐々に薄くなるので、溶融した透光性接着剤が固化する際に応力が一カ所に集中することを抑制することができる。
【００２５】
なお、本願発明者らは、特許文献１および２と本願発明との差異として、以下に示すことを考えている。
【００２６】
特許文献１には、横断面における堰部の側面の形状が曲線であるという記載がある。しかし、特許文献１の実施例では、本発明のように透光性接着剤の厚みが急激に変化する箇所で応力が集中することを避けるために横断面における堰部の側面の形状を曲線としているのではなく、透光性接着剤の電極部への流れ込みを防止するために横断面における堰部の側面の形状を曲線としている。すなわち、特許文献１では、構成材料の熱膨張差による応力緩和を目的としておらず、また、特許文献１には、応力が集中した結果、透光性板材と透光性接着剤または遮光性封止剤との界面における剥離の発生および透光性板材の破壊に関する記載もない。
【００２７】
また、特許文献１では、堰部の断面形状は矩形に限らず、曲線でもよいという表現にとどまっていることからも、熱膨張差による応力を緩和するという直貼りパッケージ特有の課題に対する有効な解決手段を発想しえないし、単に特許文献１と特許文献２とを組み合わせる動機付けもない。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、光学デバイス装置の製造中に透光性接着剤が電極部の表面に付着することを抑制でき、また、透光性板材と遮光性封止剤または透光性接着剤との界面における剥離の発生を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されない。
【００３０】
《第１の実施形態》
本発明の実施形態に係る光学デバイス装置について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る光学デバイス装置の平面図であり、図１では、光学デバイス装置の内部構造がわかりやすいように透光性板材３の一部および遮光性封止剤１４の一部を破断させている。図２は図１に示すII−IIにおける断面図である。
【００３１】
図１及び図２に示すように、光学デバイス装置は、パッケージ基板１と、光学デバイス素子２と、透光性板材３とを備える。パッケージ基板１は、セラミックまたはプラスチック等からなり、互いに電気的に接続された外部リード端子４および内部リード端子５を有している。光学デバイス素子２は、接着剤４２を介してパッケージ基板１に固定されており、その上面には、受光部６が設けられている。受光部６の上には透光性接着剤８が設けられており、透光性接着剤８には透光性板材３が接着されている。また、光学デバイス素子２の上面のうち受光部６よりも周縁には電極部７が設けられており、電極部７は金線１３を介してパッケージ基板１の内部リード端子５に電気的に接続されている。このような光学デバイス素子２は、遮光性封止剤１４により封止されている。
【００３２】
光学デバイス素子２の上面のうち受光部６と電極部７の間には堰部９が設けられており、その高さは１０μm程度である。この堰部９は、光学デバイス素子２の受光部６に透光性接着剤８を塗布するとき、或いは透光性板材３を光学デバイス素子２の受光部６に貼り付けるときに、透光性接着剤８が電極部７に流れ込むことを防ぐ防波堤となっている。これにより、光学デバイス装置の製造中に透光性接着剤８が電極部７の表面に付着することを防止できるので、電極部７の表面からの金線１３の剥離に起因する光学デバイス装置の性能低下を抑制することができる。なお、堰部９については後で詳述する。
【００３３】
光学デバイス装置は、その特性上、図２に示すように、入射角αで入射する光（以下では「斜めの光」という）１０も受光する必要がある。そのため、透光性板材３および透光性接着剤８のうち斜めの光が入射又は通過する入光領域１１に、ダスト、気泡又はキズ等の欠陥があると、画像欠陥となる可能性があるので、これらの欠陥の発生を防止しなければならない。これらの欠陥は光学デバイス装置の製造中に発生することが多いので、光学デバイス装置の製造方法について検討した。以下では、その検討内容を説明する。
【００３４】
図３と図４とは本発明の実施形態に係る光学デバイス装置の製造フローを示したものであり、図３と図４とでは透光性板材３を光学デバイス素子２に貼り付ける際の光学デバイス素子２の形態が相異なる。
【００３５】
すなわち、図３では光学デバイス素子２が繋がっている形態（ウエハー）で、透光性板材３の貼付け作業を行っておき、その後、ダイシング工程において光学デバイスの個片化を実施し、個片化された光学デバイスをパッケージ基板１へダイボンドする。一方、図４では、ダイシング工程においてウエハー状態から個片化された後、個片化された光学デバイス素子２がパッケージ基板１上にダイボンディングされてから、透光性板材３の貼付け作業を行う。ここで、図３のようにウエハーに透光性板材３を貼り付ける場合には、ウエハーの拡散処理という非常にクリーン度の高い環境下で透光性板材３の貼付け作業を実施することができるため、透光性接着剤８へのダスト侵入を非常に効果的に防止することができる。
【００３６】
各ステップを具体的に示すと、光学デバイス素子２の形成工程（ステップＳ３０１およびＳ４０１）では、光学デバイス素子２の上面の中央に受光部６を形成し、受光部６よりも周縁に電極部７を形成し、受光部６と電極部７との間に堰部９を形成する。
【００３７】
透光性接着剤８の塗布工程（ステップＳ３０２およびＳ４０４）では、光学デバイス素子２の受光部６に透光性接着剤８を塗布する。このとき、透光性接着剤８が受光部６の外側に流れ出たとしても、堰部９が透光性接着剤８の流出をせき止めるので電極部７の表面に透光性接着剤８が付着することを抑制できる。
【００３８】
透光性板材３の貼り付け工程（ステップＳ３０３およびＳ４０５）では、透光性接着剤８に透光性板材３を貼り付ける。透光性板材３を貼り付けたことにより透光性接着剤８が受光部６の外側に流れ出たとしても、流れ出た透光性接着剤８は堰部９にせき止められるので、電極部７の表面に透光性接着剤８が付着することを抑制できる。
【００３９】
ダイシング工程（ステップＳ３０４およびＳ４０２）では、ウエハーを個片化する。このとき、ステップＳ３０４では透光性板材３が貼り付けられた状態でウエハーを個片化するので、ウエハーとともに透光性板材３も個片化される。
【００４０】
ダイボンディング工程（ステップＳ３０５およびＳ４０３）では、接着剤１２を介して光学デバイス素子２をパッケージ基板１に固定する。図２などに示すようにパッケージ基板１が凹部を有している場合には、凹部内に光学デバイス素子２を収容させることが好ましい。
【００４１】
ワイヤーボンディング工程（ステップＳ３０６およびＳ４０６）では、金線１３を用いて光学デバイス素子２の電極部７とパッケージ基板１の内部リード端子５とをボンディングする。このとき、パッケージ基板１では、内部リード端子５と外部リード端子４とが互いに電気的に接続されているので、光学デバイス素子２の電極部７とパッケージ基板１の外部リード端子４とを電気的に接続することができる。
【００４２】
遮光性封止剤１４の充填工程（ステップＳ３０７およびＳ４０４）では、ポッティングなどの方法を用いて遮光性封止剤１４をパッケージ基板１に充填させる。これにより、金線１３および光学デバイス素子２を保護できるとともに、透光性板材３の側面からの光（受光部６で受光すべきでない光）の侵入を防止することができる。以下では、遮光性封止剤１４の充填工程について、図５を用いて説明する。
【００４３】
図５（ａ）のように、パッケージ基板１に充填された遮光性封止剤１４は、透光性板材３の側面を覆い、透光性板材３の上面よりも上となるように盛り上がる。しかしながら、その後、硬化炉等により熱を印加して遮光性封止剤１４を硬化させると、エポキシ系樹脂特有の硬化収縮が起こり、図５(ｂ)のように遮光性封止剤１４の表面が凹み、透光性板材３の周囲にフィレット部１５が形成される。
【００４４】
本明細書において、フィレット部１５とは、受光部６から電極部７へ向かうにつれて遮光性封止剤１４が薄くなることである。言い換えると、透光性板材３の外周では、遮光性封止剤１４の上面は、透光性板材３の上面よりも低く、透光性板材３から離れるにつれて低くなっている。
【００４５】
以上のように、透光性板材３の周囲の遮光性封止剤１４がフィレット部１５を形成している。よって、熱印加を受けたとき、フィレット部１５における遮光性封止剤１４が薄いために、フィレット部１５を構成する遮光性封止剤１４が透光性板材３に及ぼす応力を小さくすることができる。また、フィレット部１５における遮光性封止剤１４は薄いので、応力が発生した場合であってもその応力を緩和することができる。
【００４６】
以下では、堰部９を説明する。
【００４７】
本発明の堰部９は、図６に示すように、上へ向かうにつれて（透光性板材３の下面へ向かうにつれて）幅狭となる上部１９を有している。堰部９の横断面における上部１９の側面１９ｂの形状は曲線であり、上部１９の先端１９ａは平坦面であり透光性板材３の下面に当接している。堰部９がこのような上部１９を有していると、堰部９において透光性接着剤８の厚みが徐々に減少するので、透光性接着剤８からの応力が集中することを抑制することができる。また、受光部６と透光性板材３との距離１８は堰部９の高さを変更すれば調整することができ、さらに、堰部９の高さを均一にすれば距離１８を一定にすることができるので、光学デバイス装置の光学的性能を高めることができる。
【００４８】
このような堰部９を製造する方法としては、以下の２つの方法が考えられる。
【００４９】
一つめの方法では、堰部９を感光性樹脂から構成する。具体的には、感光性樹脂を用いて樹脂層を形成し、フォトリソグラフィにより堰部９となる部分を硬化させるとともに不要部分を剥離する。このとき、樹脂層を形成したときには樹脂層の上部に角部が存在しているが、不要部分を剥離させるときにプリベーク時間を数分増加させると、角部から丸みを帯びた形状へと変化させることができる。
【００５０】
図７はプリベーク時間をかけすぎたときの堰部１０９の断面の拡大図を示したものである。図７のようにプリベーク時間をかけすぎると、露光が進行し、堰部１０９の上部１１９の先端１１９ａには平坦な部分がなくなり、堰部１０９の横断面では堰部１０９の上部１１９の表面すべてが曲線となる。その結果、受光部６と透光性板材３との距離１１８が短くなってしまう虞がある。
【００５１】
従って、図６のように堰部９の横断面において上部１９の側面１９ｂが丸みを帯びており、且つ、上部１９の先端１９ａには平坦面が残存するようにプリベーク時間を制御すれば、最も効果的な堰部９を得ることができる。
【００５２】
二つめの方法では、堰部９をエッチング可能な樹脂から構成する。具体的には、エッチング可能な樹脂を用いて樹脂層を形成し、堰部９となる部分を覆う一方それ以外の部分を開口させたマスクを樹脂層の上に形成し、エッチングを行って堰部９となる部分を残留させるとともに不要部分を除去する。このとき、一つめの方法と同じく、樹脂層を形成したときには樹脂層の上部に角部が存在しているが、エッチングを行うときにエッチング時間を数分増加させると、エッチングが進行して角部から丸みを帯びた形状へと変化させることができる。
【００５３】
図８は、堰部周囲に気泡が発生した場合の堰部１０９周囲の断面図である。上述のように、堰部９の横断面において、上部１９の側面１９ｂは丸みを帯びているので、透光性接着剤８の厚みは急激に変化することなく堰部９へ近づくにつれ徐々に薄くなる。よって、透光性接着剤８からの応力が集中することを抑制することができる。
【００５４】
また、万一応力が発生し、透光性接着剤８と堰部９との界面において剥離が発生したとしても、剥離に起因して生じる気泡２０は堰部９の側面１９ｂの上に存在する。よって、入射角度αで受光部６に入射する斜めの光１０の入光領域１１に、気泡２０が存在することを抑制することができる。そのため、画像欠陥を抑制することができる。
【００５５】
《第２の実施形態》
図９には、本発明の第２の実施形態に係る光学デバイス装置の断面図を示す。本実施形態と上記第１の実施形態とでは、堰部９の形状が相異なる。具体的には、上記第１の実施形態では堰部９の横断面において上部１９の側面１９ｂの形状は曲線であったが、本実施形態のように堰部９の横断面において上部１９の側面１９ｂの形状は直線であってもよい。このような場合であっても、上記第１の実施形態と同じく、堰部９の周囲では、光学デバイス素子２の周縁へ向かうにつれて透光性接着剤８の厚みを徐々に薄くすることができるので、透光性接着剤８からの応力が集中することを抑制することができる。
【００５６】
《第３の実施形態》
図１０（ａ）および（ｂ）には、それぞれ、本発明の第３の実施形態に係る光学デバイス装置の断面図を示す。本実施形態と上記第１の実施形態とでは、堰部９の形状が相異なる。具体的には、上記第１の実施形態では、上部１９の側面１９ｂのうち先端１９ａよりも受光部６側および先端１９ａよりも電極部７側の両方が堰部９の幅を狭くするように形成されている。しかし、本実施形態のように、上部１９の側面１９ｂのうち先端１９ａよりも受光部６側のみが堰部９の幅を狭くするように形成されており、先端１９ａよりも電極部７側では先端１９ａに対して略垂直となるように形成されていてもよい。言い換えると、堰部９の横断面において、上記第１および第２の実施形態のように上部１９の角部の両方が面取りされていても良く、本実施形態のように上部１９の角部の一方（好ましくは、上部１９の角部のうち受光部６側）が面取りされていてもよい。その面取り加工の方法としては、上記第１の実施形態のようにＲ加工されていても良く、上記第２の実施形態のようにＣ加工されていても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
以上説明したように、本発明は、例えば、デジタルスチルカメラに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る光学デバイス装置の平面図
【図２】図１に示すII−II線における断面図
【図３】本発明の第１の実施形態に係る光学デバイス装置の製造方法の一例を示すフローチャート図
【図４】本発明の第１の実施形態に係る光学デバイス装置の製造方法の別の一例を示すフローチャート図
【図５】（ａ）および（ｂ）は本発明の第１の実施形態に係る光学デバイス装置の製造方法のうちポッティングによる樹脂充填工程を示す断面図
【図６】本発明の第１の実施形態に係る光学デバイス装置のうち堰部の周囲を拡大した断面図
【図７】本発明の第１の実施形態に係る光学デバイス装置の製造方法のうち堰部を製造する工程においてプリベーク時間またはエッチング時間が長すぎたときの断面図
【図８】本発明の第１の実施形態に係る光学デバイス装置において堰部周囲に気泡が発生した場合の断面図
【図９】本発明の第２の実施形態に係る光学デバイス装置の断面図
【図１０】本発明の第３の実施形態に係る光学デバイス装置の断面図
【図１１】従来の直貼りパッケージ構造に係る光学デバイス装置の断面図
【図１２】従来の直貼りパッケージ構造に係る光学デバイス装置の断面図
【図１３】従来の光学デバイス装置の断面図
【図１４】従来の直貼りパッケージ構造における問題点を説明するための断面図
【符号の説明】
【００５９】
１      パッケージ基板 
２      光学デバイス素子 
３      透光性板材 
６      受光部 
７      電極部 
８      透光性接着剤 
９      堰部 
１４      遮光性封止剤 
１５      フィレット部 
１９      上部 
１９ａ    先端 
１９ｂ    側面 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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