(57)【要約】 【課題】  樹脂ケースと箱型の外装ケースカバーを接着剤の使用をすることなく固定する固体電解コンデンサを提供することにある。【解決手段】  固体電解コンデンサ素子積層体を樹脂ケース２０に配置して外装ケースカバー２１を被せることにより固体電解コンデンサ素子積層体を封入する際に陽極端子１８及び陰極端子１９により樹脂ケース２０と外装ケースカバー２１を固定する。【選択図】  図１
2009290036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端部に陽極部、中央部に陰極部を有する板状、もしくは、箔状の固体電解コンデンサ素子、または前記固体電解コンデンサ素子を積層してなる固体電解コンデンサ素子積層体と、互いに板状であって底面部に配置され、前記陽極部に接続された陽極端子と前記陰極部に接続された陰極端子と、前記底面部において前記陽極端子と陰極端子の間隙を埋めると共に前記陽極端子と前記陰極端子の下面が露出し、前記底面部と略垂直となる側壁とを有する樹脂ケースと前記樹脂ケースの上部及び前記側壁の一部を覆う箱型の外装ケースカバーとを備える固体電解コンデンサにおいて、
前記樹脂ケースの陽極端子及び陰極端子の少なくとも一方を前記側壁に沿って折り曲げ、前記樹脂ケースと前記外装ケースカバーを固定することを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記陽極端子及び前記陰極端子の少なくとも一方に先端曲げ部を設け、前記外装ケースカバーの側面に設けた凹部に前記先端曲げ部を嵌め込むことを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記樹脂ケースの側壁に沿って折り曲げた前記陽極端子及び前記陰極端子の少なくとも一方の上から前記外装ケースカバーを覆うことを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板上に実装される固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のコンデンサはタンタル、アルミニウム、または、ニオブなどの弁作用金属からなる金属箔を母材として用いている。アルミニウム箔を用いた場合には金属芯部と金属芯部の両面をエッチングにより拡面化したエッチド部からなり電気化学的処理によりエッチド部表面には誘電体皮膜が形成される。
【０００３】
図３は従来の固体電解コンデンサを説明する断面図である。又、図４は固体電解コンデンサを示す図であり、図４（ａ）は側面図、図４（ｂ）は正面図である。
【０００４】
図３に示すように、箔状又は板状の弁作用金属の陽極体１５が拡面化され、その上に誘電体皮膜が形成され、その後、絶縁樹脂１３を形成して陽極部と陰極部に分離し、さらに導電性高分子層を形成する。その後、グラファイト、銀ペーストを塗布して固体電解コンデンサに用いる固体電解コンデンサ素子を作製する。
【０００５】
次に、個々の固体電解コンデンサ素子の陽極体端部１１には銅又は銅合金の金属帯板片１４が溶接され、それらが積層され、固体電解コンデンサ素子積層体が形成される。このとき、陽極部は抵抗溶接及びレーザ溶接を用いて接続し、陰極部１２は導電性ペースト１７を用いて接続する。その固体電解コンデンサ素子積層体がリードフレームから形成された陽極端子１８及び陰極端子１９を底面部に有する箱形の樹脂ケース２０の内部に配設され、陽極端子１８の上面と、下端の陽極体端部１１に溶接された金属帯板片１４の下面とが導電性ペースト１７で接続され、下端の陰極部１２と、陰極端子１９とが導電性ペースト１７で接続されている。ここで、図４も参照すると陽極端子１８と陰極端子１９は平板状であり、基板実装面と同一平面状に形成されている。樹脂ケース２０は陽極端子１８と陰極端子１９の隙間を埋めると共に両端子を機械的に連結し、さらに固体電解コンデンサ素子の周囲に壁側を有するようにインサートモールドにより形成されている。上記壁側に箱型の外装ケースカバー２１を被らせ固体電解コンデンサ素子積層体を封入することで固体電解コンデンサ１００を得ている。
【０００６】
樹脂ケース２０の壁側に箱型の外装ケースカバー２１を被らせる時に前記の外装ケースカバー２１の裏側と前記樹脂ケース２０の四隅を接触する面に接着剤２２を介して接着する。この様な固体電解コンデンサの例として特許文献１に記載がある。
【０００７】
しかしながら、箱型の外装ケースカバー２１の接着の際に接着剤２２の塗布量のばらつきにより接着剤２２の不足による接着強度の低下、あるいは、塗布量過多による接着剤２２のはみ出しが生じて外観不良の原因となる恐れがあった。
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−１２８２４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の課題は前記の問題点を解決して、樹脂ケースと箱型の外装ケースカバーを接着剤を使用することなく固定する固体電解コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、端部に陽極部、中央部に陰極部を有する板状、もしくは、箔状の固体電解コンデンサ素子、または前記固体電解コンデンサ素子を積層してなる固体電解コンデンサ素子積層体と、互いに板状であって底面部に配置され、前記陽極部に接続された陽極端子と前記陰極部に接続された陰極端子と、前記底面部において前記陽極端子と陰極端子の間隙を埋めると共に前記陽極端子と前記陰極端子の下面が露出し、前記底面部と略垂直となる側壁とを有する樹脂ケースと前記樹脂ケースの上部及び前記側壁の一部を覆う箱型の外装ケースカバーとを備える固体電解コンデンサにおいて、
前記樹脂ケースの陽極端子及び陰極端子の少なくとも一方を側壁に沿って折り曲げ、前記樹脂ケースと前記外装ケースカバーを固定することを特徴とする固体電解コンデンサを得ることが出来る。
【００１１】
本発明によれば、前記陽極端子及び前記陰極端子の少なくとも一方に先端曲げ部を設けて、前記外装ケースカバーの側面にを設けた凹部に前記先端曲げ部を嵌め込むことを特徴とする固体電解コンデンサを得ることが出来る。
【００１２】
又、本発明によれば、前記樹脂ケースの側壁に沿って折り曲げられた前記陽極端子及び前記陰極端子の少なくとも一方の上から前記外装ケースカバーを覆うことを特徴とする固体電解コンデンサを得ることが出来る。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、樹脂ケースと外装ケースカバーを接着剤の使用をすることなく固定することにより、接着剤の使用による強度ばらつき及び接着剤漏れによる外観不良が生じない固体電解コンデンサを提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１による固体電解コンデンサを示す図であり、  図１（ａ）は側面図、図１（ｂ）は正面図、図１（ｃ）は図１（ｂ）の点線円で囲んだ部分の拡大断面図である。
【００１６】
図１（ａ）のように、樹脂ケース２０に外装ケースカバー２１を被せた後、陽極端子１８または、陰極端子１９の先端を略直角に折り曲げる。その後、樹脂ケース２０の側面に沿って前記陽極端子１８または、陰極端子１９を折り曲げる。その際に、折り曲げられた前記陽極端子１８または陰極端子１９の先端が外装ケースカバー２１の側面に接触する箇所に凹部を設ける。
【００１７】
前記凹部の深さは、図１（ｃ）に示すように、前記折り曲げ部を嵌め込むだけの必要な深さがあれば良い。例えば、陽極端子１８は幅１．２ｍｍ、厚さ０．１０ｍｍで、樹脂ケース２０に沿った長さは０．４ｍｍ、先端曲げ部の長さは０．１５ｍｍ、凹部の開口部は縦０．１１ｍｍ、横１．３２ｍｍで、深さは０．１５ｍｍとすることができる。また、前記凹部の形状については任意とするが矩形、楕円などが挙げられる。
【００１８】
尚、本実施の形態に用いる樹脂ケース２０及び外装ケースカバー２１については、公知の技術により、下面電極の陽極端子１８及び陰極端子１９にはリードフレーム用金属材を用い、絶縁材としてエポキシ樹脂を用い、インサートモールド成形によって作製するのが一般的であるが、絶縁材には、樹脂の他、無機フィラーを含む樹脂を用いてもよく、セラミックスを用いるのもよい。
【００１９】
（実施の形態２）
図２は本発明の実施の形態２による固体電解コンデンサを示す図であり、図２（ａ）は側面図、図２（ｂ）は正面図、図２（ｃ）は図２（ｂ）の点線円で囲んだ部分の拡大断面図である。
【００２０】
陽極端子１８及び陰極端子１９を樹脂ケース２０の側面に沿って折り曲げる。折り曲げた後、図２（ａ）に示すように、外装ケースカバーをその上から被せる。この際に外装ケースカバー２１の内側で陽極端子１８及び陰極端子１９と接触する箇所についてはその側面を０．１ｍｍだけ削り落として前記陽極及び陰極端子の厚み分が膨らまないようにしておく。これにより、外装ケースカバー２１と樹脂ケース２０が陽極端子１８及び陰極端子１９で固定されることとなる。
【００２１】
（実施の形態３）
さらに前記固定の安定化を目的に外装ケースカバー２１を被せる前に前記陽極端子１８及び陰極端子１９の先端に凸部を形成して、同様に外装ケースカバー２１の内側で前記凸部を嵌め込むために凹部を形成して外装ケースカバー２１を被せることが挙げられる。尚、図２（ｃ）の点線円で囲んだ部分に前記凹凸部が嵌め込まれた箇所を示す。陽極端子１８または陰極端子の幅１．２ｍｍ、厚さ０．１０ｍｍで、樹脂ケース２０に沿った長さは０．４ｍｍ、先端曲げ部の長さは０．１５ｍｍ、凹部は開口部は縦０．１１ｍｍ、横１．３２ｍｍで深さは０．１５ｍｍとすることができる。尚、前記凹凸部が嵌め込まれた箇所以外は形態２と同じとする。
【００２２】
前記凹凸部は前記凸部が前記凹部に嵌め込まれておれば良く、つまり引っ掛かっていることにより、前記外装ケースカバー２１が被せた後、抜けなくなっていることを目的としている。又、本形態に用いる樹脂ケース２０及び外装ケースカバー２１、下面電極の陽極端子１８及び陰極端子１９の材質、前記凹凸部の寸法は形態１と同様とする。
【００２３】
本発明の実施の形態１〜２により、樹脂ケースと外装ケースカバーとの固定を接着剤によることなく、陽極端子及び陰極端子により固定できることから、接着剤の塗布ばらつきによる弊害の防止のみならず、接着剤の乾燥工程も省略出来ることから工程の簡略化にもつながる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明の固体電解コンデンサは電子機器、電気機器用いられるコンデンサに適用される。又、本固体電解コンデンサは伝送線路素子、電子機器、特にデカップリング回路に適用される。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態１による固体電解コンデンサを示す図、図１（ａ）は側面図、図１（ｂ）は正面図、図１（ｃ）は図１（ｂ）の点線円で囲んだ部分の拡大断面図。
【図２】本発明の実施の形態２による固体電解コンデンサを示す図、図２（ａ）は側面図、図２（ｂ）は正面図、図２（ｃ）は図２（ｂ）の点線円で囲んだ部分の拡大断面図。
【図３】従来の固体電解コンデンサを説明する断面図。
【図４】従来の固体電解コンデンサを説明する図、図４（ａ）は側面図、図４（ｂ）は正面図。
【符号の説明】
【００２６】
１１    陽極体端部
１２    陰極部
１３    絶縁樹脂
１４    金属帯板片
１５    陽極体
１７    導電性ペースト
１８    陽極端子
１９    陰極端子
２０    樹脂ケース
２１    外装ケースカバー
２２    接着剤
２３    凹凸部が嵌め込まれた箇所
１００    固体電解コンデンサ
【図１】
2009290036.tif 000003
【図２】
2009290036.tif 000004
【図３】
2009290036.tif 000005
【図４】
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