(57)【要約】【課題】基材の表裏に形成された配線パターンとスルーホールとの導通性を向上させる。【解決手段】表裏に接続パターン１６ａ，１６ｂが形成された紙基材１５に、表裏に形成された接続パターン１６ａ，１６ｂを導電ペースト４ａによって電気的に接続する導通部１３を形成するスルーホール形成方法であって、紙基材１５の接続パターン１６ａ，１６ｂが形成された領域に貫通穴１７を形成した後、貫通穴１７よりも大きな内径を具備するノズル５を紙基材１５の下方から貫通穴１７を覆うように密着させ、ノズル５から導電ペースト４ａを射出する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏に配線パターンが形成された基材に、前記表裏に形成された配線パターンを導電性材料によって電気的に接続するスルーホールを形成するスルーホール形成方法であって、
前記基材の前記配線パターンが形成された領域に貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴よりも大きな内径を具備するノズルを前記基材の下方から前記貫通穴を覆うように密着させ、該ノズルから前記導電性材料を射出する工程とを有するスルーホール形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載のスルーホール形成方法において、
前記貫通穴は、前記基材の上方から形成するスルーホール形成方法。
【請求項３】
表裏に配線パターンが形成された基材の前記配線パターンが形成された領域に貫通穴を形成し、該貫通穴に導電性材料を供給することにより、前記基材の表裏に形成された配線パターンを電気的に接続するスルーホールを形成するスルーホール形成機構であって、
前記基材に前記貫通穴を形成する貫通穴形成手段と、
前記貫通穴よりも大きな内径を具備するノズルと、
前記ノズルを前記基材の下方から前記貫通穴を覆うように密着させ、前記基材に密着した前記ノズルから前記導電性材料を射出する導電性材料供給手段とを有するスルーホール形成機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表裏に配線パターンが形成された基材に、表裏の配線パターンを電気的に接続するスルーホールを形成するスルーホール形成方法及びスルーホール形成機構に関し、特に、配線パターンとスルーホールとの導通性の向上技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。このような情報管理や決済等に用いられるカードは、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。
【０００３】
さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることにより行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿っている。また、その中でも、非接触型ＩＣカードにおいては、情報の書き込みあるいは読み出しを行う際、カードを取り出して専用の装置に挿入したりする必要がなく取り扱いに便利なため、そのカード及び該カードに書き込まれた情報を読み取るための装置の急速な普及が進みつつある。
【０００４】
図６は、非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【０００５】
本従来例における非接触型ＩＣカードは図６に示すように、紙基材１１５の一方の面上に導電性材料からなるコイル形状のアンテナ１１２が形成されるとともに、このアンテナ１１２に電気的に接続され、アンテナ１１２を介して外部からの情報の書き込みや読み出しが可能なＩＣチップ１１１が搭載されてなるインレット１１０が、コア材１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂに挟まれるようにこれらが積層されて構成されている。紙基材１１５のアンテナ１１２が形成された面には、ＩＣチップ１１１の２つの接続端子１１４のうち一方に接続された接続パターン１１６ａが形成されており、また、ＩＣチップ１１１の２つの接続端子１１４のうち他方は、アンテナ１１２のコイル形状における内側の端部に接続されている。ＩＣチップ１１１は、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によってアンテナ１１２に流れた電流が供給されることにより情報の書き込みや読み出しが行われるものであるため、アンテナ１１２の両端部に接続される必要がある。そのため、アンテナ１１２の両端部のうち、コイル形状における外側の端部とＩＣチップ１１１とを接続する必要があるが、アンテナ１１２のコイル形状における外側の端部とＩＣチップ１１１とを接続するためには、そのための配線パターンがアンテナ１１２の他の領域をその領域に対して絶縁状態で跨ぐ必要がある。そこで、紙基材１１５のアンテナ１１２が形成された面とは反対側の面にアンテナ１１２のコイル形状の内側から外側まで延びた接続パターン１１６ｂが形成され、この接続パターン１１６ｂとアンテナ１１２及び接続パターン１１６ａとが、紙基材１１５に形成された導通部１１３によって接続されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣカード１０１においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりコイル形状のアンテナ１１２に電流が流れ、その電流がアンテナ１１２からＩＣチップ１１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００７】
以下に、上述した非接触型ＩＣカード１０１の製造方法について説明する。
【０００８】
図７は、図６に示した非接触型ＩＣカード１０１の製造方法を説明するための図である。
【０００９】
図６に示した非接触型ＩＣカード１０１を製造する場合は、まず、紙基材１１５の一方の面に、アンテナ１１２及び接続パターン１１６ａの形状に導電性材料を塗布することにより、コイル状のアンテナ１１２及び接続パターン１１６ａを形成するとともに、紙基材１１５の他方の面に、接続パターン１１６ｂの形状に導電性材料を塗布することにより接続パターン１１６ｂを形成する（図７（ａ））。
【００１０】
次に、紙基材１１５のアンテナ１１２及び接続パターン１１６ａ，１１６ｂの導通部１１３が形成される領域に、ドリルや針等を用いて貫通穴１１７を形成する（図７（ｂ））。
【００１１】
次に、貫通穴１１７内に導電性材料を流れ込ませ、貫通穴１１７内にこの導電性材料を充填することにより、紙基材１１５の一方の面に形成されたアンテナ１１２及び接続パターン１１６ａと、紙基材１１５の他方の面に形成された接続パターン１１６ｂとを電気的に接続するスルーホールとなる導通部１１３を形成する（図７（ｃ））。
【００１２】
次に、紙基材１１５のアンテナ１１２及び接続パターン１１６ａが形成された面に、アンテナ１１２及び接続パターン１１６ａに接続されるようにＩＣチップ１１１を搭載、接着し、インレット１１０を完成させる（図７（ｄ））。
【００１３】
その後、完成したインレット１１０をコア材１２０ａ，１２０ｂを介して表面シート１３０ａ，１３０ｂで挟み込み、図６に示した非接触型ＩＣカード１０１が完成する（図７（ｅ））。
【００１４】
このように、表裏に配線パターンが形成された基材に対して、表裏の配線パターンを電気的に接続するためのスルーホールを形成する場合は、まず、基材のスルーホールとなる領域に貫通穴を形成し、その後、この貫通穴に導電性材料を供給することが一般的に行われている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１５】
ここで、図６に示した非接触型ＩＣカード１０１の導通部１１３の形成方法について詳細に説明する。
【００１６】
図８は、図６に示した非接触型ＩＣカード１０１の導通部１１３の形成方法を説明するための図である。なお、以下の説明においては、図６に示した２つの導通部１１３のうち、接続パターン１１６ａと接続パターン１１６ｂとを電気的に接続するための導通部１１３を形成する場合について示すが、アンテナ１１２と接続パターン１１６ｂとを電気的に接続するための導通部１１３を形成する場合も同様である。
【００１７】
図６に示した非接触型ＩＣカード１０１の導通部１１３を形成する場合、まず、紙基材１１５のうち接続パターン１１６ａ，１１６ｂが表裏で重なり合う領域に穴あけドリル１０２を紙基材１１５の上方から突き刺し（図８（ａ），（ｂ））、穴あけドリル１０２が紙基材１１５を突き抜けた後に、穴あけドリル１０２を紙基材１１５から引き抜き、貫通穴１１７を形成する（図８（ｃ））。
【００１８】
次に、導電ペースト１０４ａを射出するノズル１０５を、貫通穴１１７を覆うように紙基材１１５の上面側に密着させ、その状態でノズル１０５から導電ペースト１０４ａを射出する（図８（ｄ））。
【００１９】
ノズル１０５から射出された導電ペースト１０４ａは、ノズル１０５からの射出の勢いと重力とによって貫通穴１１７内を上方から下方に流れ込み、貫通穴１１７内に充填されるとともに、紙基材１１５のノズル１０５が密着された面とは反対側の面の接続パターン１１６ｂと接続され、導通部１１３が形成されることになる。またこの際、ノズル１０５の内径を貫通穴１１７の径よりも大きくすることにより、紙基材１１５のノズル１０５が密着された面の貫通穴１１７の周囲においては、接続パターン１１６ａ上にも導電ペースト１０４ａが塗布されることになる（図８（ｅ））。
【００２０】
これにより、紙基材１１５の一方の面に形成された接続パターン１１６ａ及びアンテナ１１２と紙基材１１５の他方の面に形成された接続パターン１１６ｂとが導通部１１３を介して電気的に接続されることになる。
【特許文献１】特開平８−２５５９７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
上述したように、表裏に配線パターンが形成された基材に対して、表裏の配線パターンを電気的に接続するスルーホールを形成するために、まず、基材のスルーホールとなる領域に貫通穴を形成し、その後、この貫通穴に導電性材料を供給する場合、貫通穴を形成する際に貫通穴の周囲の配線パターンが破損してしまう場合がある。
【００２２】
図９は、図６に示した非接触型ＩＣカード１０１において導通部１１３となる貫通穴の周囲において接続パターンが破損した状態を示す図である。
【００２３】
図８に示したように穴あけドリル１０２を用いて紙基材１１５に貫通穴１１７を形成した場合、紙基材１１５の穴あけドリル１０２の突き刺し側とは反対側の面において貫通穴１１７の周囲に、紙基材１１５が捲れ上がるバリが生じる。そして、図９（ａ）に示すように、そのバリ１１５ａによって、接続パターン１１６ｂの一部が破損してしまう場合がある。
【００２４】
この場合、導電ペースト１０４ａが貫通穴１１７の上方から下方に流れ込んでも、紙基材１１５の接続パターン１１６ｂが形成された面においては、導電ペースト１０４ａが貫通穴１１７から突出するものの貫通穴１１７の周囲には広がらないため、図９（ａ）に示すように、導電ペースト１０４ａと接続パターン１１６ｂとが接触せず、そのため、紙基材１１５の一方の面に形成された接続パターン１１６ａと紙基材１１５の他方の面に形成された接続パターン１１６ｂとが電気的に接続されなくなってしまう。
【００２５】
また、紙基材１１５に貫通穴１１７を形成することによりバリが生じない場合であっても、紙基材１１５に接続パターン１１６ａ，１１６ｂが形成された後に、この接続パターン１１６ａ，１１６ｂ上に貫通穴１１７を形成するため、穴あけドリル１０２等によって接続パターン１１６ａ，１１６ｂにかかる負荷により、図９（ｂ）に示すように、接続パターン１１６ａ，１１６ｂの貫通穴１１７の周囲が破損してしまう場合がある。
【００２６】
この場合、破損した接続パターン１１６ａ，１１６ｂのうち、導電ペースト１０４ａが供給される側の接続パターン１１６ａにおいては、図８に示したように導電ペースト１０４ａを射出するノズル１０５の内径を貫通穴１１７の径よりも大きくすることにより導電ペースト１０４ａとの接続が確保されるものの、紙基材１１５の接続パターン１１６ｂが形成された面においては、貫通穴の上方から下方に流れ込んだ導電ペースト１０４ａが貫通穴１１７の周囲には広がらないため、図９（ｂ）に示すように、導電ペースト１０４ａと接続パターン１１６ｂとが接触せず、そのため、紙基材１１５の一方の面に形成された接続パターン１１６ａと紙基材１１５の他方の面に形成された接続パターン１１６ｂとが電気的に接続されなくなってしまう。
【００２７】
このように、基材の表裏に形成された配線パターンを互いに電気的に接続するスルーホールと配線パターンとは、スルーホールの形成工程にて生じた事象によってその導通性の確保が不安定となりやすいという問題点がある。
【００２８】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、基材の表裏に形成された配線パターンとスルーホールとの導通性を向上させることができるスルーホール形成方法及びスルーホール形成機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
上記目的を達成するために本発明は、
表裏に配線パターンが形成された基材に、前記表裏に形成された配線パターンを導電性材料によって電気的に接続するスルーホールを形成するスルーホール形成方法であって、
前記基材の前記配線パターンが形成された領域に貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴よりも大きな内径を具備するノズルを前記基材の下方から前記貫通穴を覆うように密着させ、該ノズルから前記導電性材料を射出する工程とを有する。
【００３０】
上記のように構成された本発明においては、表裏に配線パターンが形成された基材に、表裏に形成された配線パターンを導電性材料によって電気的に接続するスルーホールを形成するために、基材の配線パターンが形成された領域に貫通穴を形成した後、貫通穴よりも大きな内径を具備するノズルを基材の下方から貫通穴を覆うように密着させ、ノズルから導電性材料を射出すると、ノズルから射出された導電性材料が貫通穴の下方から上方に流れ、貫通穴内に充填されるとともに貫通穴の上方から溢れ出る。貫通穴の上方から溢れ出た導電性材料は重力によって貫通穴の周囲に広がり、基材に形成された配線パターンの貫通穴の周囲の領域上に塗布されることになる。
【００３１】
このように、基材の一方の面においては、貫通穴の上方から溢れ出た導電性材料が貫通穴の周囲に広がることにより配線パターンの貫通穴の周囲の領域上に塗布されることとなり、配線パターンとスルーホールとの導通性が確保される。また、基材の他方の面においては、貫通穴よりも大きな内径を具備するノズルが貫通穴を覆うように密着した状態でノズルから導電性材料が射出されるので、導電性材料が配線パターンの貫通穴の周囲の領域上に塗布されることとなり、配線パターンとスルーホールとの導通性が確保される。
【００３２】
また、貫通穴を基材の上方から形成すれば、この貫通穴の形成により貫通穴の上部においては上方に広がるテーパー形状となり、それにより、貫通穴の下方から上方に流れてきた導電性材料が貫通穴から溢れ出した後、貫通穴の周囲に広がりやすくなる。
【００３３】
また、表裏に配線パターンが形成された基材の前記配線パターンが形成された領域に貫通穴を形成し、該貫通穴に導電性材料を供給することにより、前記基材の表裏に形成された配線パターンを電気的に接続するスルーホールを形成するスルーホール形成機構としては、
前記基材に前記貫通穴を形成する貫通穴形成手段と、
前記貫通穴よりも大きな内径を具備するノズルと、
前記ノズルを前記基材の下方から前記貫通穴を覆うように密着させ、前記基材に密着した前記ノズルから前記導電性材料を射出する導電性材料供給手段とを有するスルーホール形成機構。
【発明の効果】
【００３４】
以上説明したように本発明においては、表裏に配線パターンが形成された基材に、表裏に形成された配線パターンを導電性材料によって電気的に接続するスルーホールを形成する場合、基材の配線パターンが形成された領域に貫通穴を形成し、その後、貫通穴よりも大きな内径を具備するノズルを基材の下方から貫通穴を覆うように密着させ、ノズルから導電性材料を射出する構成としたため、基材の一方の面においては、ノズルから射出された導電性材料が貫通穴の上方から溢れ出て貫通穴の周囲に広がり、配線パターンの貫通穴の周囲の領域上に塗布されることになり、また、基材の他方の面においては、貫通穴よりも大きな内径を具備するノズルが貫通穴を覆うように密着した状態でノズルから導電性材料が射出されることにより、導電性材料が配線パターンの貫通穴の周囲の領域上に塗布されることとなり、それにより、基材の表裏に形成された配線パターンのスルーホールとの導通性を向上させることができる。
【００３５】
また、貫通穴を基材の上方から形成するものにおいては、この貫通穴の形成により貫通穴の上部においては上方に広がるテーパー形状となり、それにより、貫通穴の下方から上方に流れてきた導電性材料が貫通穴から溢れ出した後、貫通穴の周囲に広がりやすくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３７】
図１は、本発明のスルーホール形成方法によってスルーホールが形成された非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００３８】
本形態における非接触型ＩＣカードは図１に示すように、紙基材１５の一方の面上に導電性材料からなるコイル形状のアンテナ１２が形成されるとともに、このアンテナ１２に電気的に接続され、アンテナ１２を介して外部からの情報の書き込みや読み出しが可能なＩＣチップ１１が搭載されてなるインレット１０が、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂに挟まれるようにこれらが積層されて構成されている。紙基材１５のアンテナ１２が形成された面には、ＩＣチップ１１の２つの接続端子１４のうち一方に接続された接続パターン１６ａが形成されており、また、ＩＣチップ１１の２つの接続端子１４のうち他方は、アンテナ１２のコイル形状における内側の端部に接続されている。ＩＣチップ１１は、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によってアンテナ１２に流れた電流が供給されることにより情報の書き込みや読み出しが行われるものであるため、アンテナ１２の両端部に接続される必要がある。そのため、アンテナ１２の両端部のうち、コイル形状における外側の端部とＩＣチップ１１とを接続する必要があるが、アンテナ１２のコイル形状における外側の端部とＩＣチップ１１とを接続するためには、そのための配線パターンがアンテ１１２の他の領域をその領域に対して絶縁状態で跨ぐ必要がある。そこで、紙基材１５のアンテナ１２が形成された面とは反対側の面にアンテナ１２のコイル形状の内側から外側まで延びた接続パターン１６ｂが形成され、この接続パターン１６ｂとアンテナ１２及び接続パターン１６ａとが、紙基材１５に形成されたスルーホールとなる導通部１３によって接続されている。
【００３９】
上記のように構成された非接触型ＩＣカード１においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりコイル形状のアンテナ１２に電流が流れ、その電流がアンテナ１２からＩＣチップ１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００４０】
以下に、上述した非接触型ＩＣカード１の製造方法について説明する。
【００４１】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣカード１の製造方法を説明するための図である。
【００４２】
図１に示した非接触型ＩＣカード１を製造する場合は、まず、紙基材１５の一方の面に、アンテナ１２及び接続パターン１６ａの形状に導電性材料を塗布することにより、配線パターンであるコイル状のアンテナ１２及び接続パターン１６ａを形成するとともに、紙基材１５の他方の面に、接続パターン１６ｂの形状に導電性材料を塗布することにより配線パターンである接続パターン１６ｂを形成する（図２（ａ））。ここで、アンテナ１２及び接続パターン１６ａ，１６ｂの厚さは、例えば、紙基材１５の厚さが２００μｍである場合に、０．３μｍとする。
【００４３】
次に、紙基材１５のアンテナ１２及び接続パターン１６ａ，１６ｂのうち、接続パターン１６ｂとアンテナ１２及び接続パターン１６ａとがそれぞれ導通部１３によって接続される領域に、後述するスルーホール形成機構によって貫通穴１７を形成する（図２（ｂ））。
【００４４】
次に、後述するスルーホール形成機構によって、貫通穴１７内に導電性材料を流れ込ませ、貫通穴１１７内にこの導電性材料を充填することにより、紙基材１５の一方の面に形成されたアンテナ１２及び接続パターン１６ａと、紙基材１５の他方の面に形成された接続パターン１６ｂとを電気的に接続するスルーホールとなる導通部１３を形成する（図２（ｃ））。
【００４５】
次に、紙基材１５のアンテナ１２及び接続パターン１６ａが形成された面に、アンテナ１２及び接続パターン１６ａに接続されるようにＩＣチップ１１を搭載、接着し、インレット１０を完成させる（図２（ｄ））。
【００４６】
その後、完成したインレット１０をコア材２０ａ，２０ｂを介して表面シート３０ａ，３０ｂで挟み込み、図１に示した非接触型ＩＣカード１が完成する（図２（ｅ））。
【００４７】
以下に、図１に示した非接触型ＩＣカード１の導通部１３の形成方法について詳細に説明する。
【００４８】
図３は、図１に示した非接触型ＩＣカード１の導通部１３を形成するためのスルーホール形成機構の実施の一形態を示す図である。
【００４９】
本形態は図３に示すように、紙基材１５に導通部１３を形成する際に紙基材１５の一部を表裏から挟み込んで支持する基材支え部材６ａ，６ｂと、基材支え部材６ａ，６ｂに支持された紙基材１５に対してスルーホールとなる領域に上方から貫通穴を形成する貫通穴形成手段である穴あけドリル２と、穴あけドリル２をその先端が向かう方向に進退させることにより、基材支え部材６ａ，６ｂに支持された紙基材１５に貫通穴を形成するドリル移動器３と、穴あけドリル２の径よりも大きな内径を具備し、穴あけドリル２によって紙基材１５に形成された貫通穴に対して紙基材１５の下方から導電性材料である導電ペーストを射出するノズル５と、ノズル５を紙基材１５の下方から貫通穴を覆うように密着させ、ノズル５から導電ペーストを射出する導電性材料供給手段であるペースト供給器４とから構成されており、穴あけドリル２とノズル５とは、紙基材１５を介して対向した領域に配置されており、ドリル移動器３とペースト供給器４とがそれぞれ支持軸７に固定されていることから、紙基材１５に対する相対位置が変化した場合であっても、対向した状態は保持されている。
【００５０】
図４は、図１に示した導通部１３の図３に示したスルーホール形成機構を用いた形成方法を説明するための図である。なお、以下の説明においては、図１に示した２つの導通部１３のうち、接続パターン１６ａと接続パターン１６ｂとを電気的に接続するための導通部１３を形成する場合について示すが、アンテナ１２と接続パターン１６ｂとを電気的に接続するための導通部１３を形成する場合も同様である。
【００５１】
図３に示したスルーホール形成機構を用いて図１に示した導通部１３を形成する場合、すなわち、図２（ｂ），（ｃ）に示した工程においては、まず、紙基材１５を基材支え部材６ａ，６ｂによって挟み込んで支持し、紙基材１５のうち接続パターン１６ａ，１６ｂが表裏で重なり合う領域に穴あけドリル２を対向させる。この接続パターン１６ａ，１６ｂが表裏で重なり合う領域は、導通部１３が形成されてこの導通部１３によって接続パターン１６ａ，１６ｂが互いに電気的に接続される領域であって、この領域と穴あけドリル２との位置合わせは、穴あけドリル２を移動させてもよいし、基材支え部材６ａ，６ｂによって紙基材１５を移動させてもよい。また、穴あけドリル２とノズル５とは、上述したように紙基材１５を介して対向する状態が保持されるため、穴あけドリル２を移動させた場合であっても、基材支え部材６ａ，６ｂによって紙基材１５を移動させた場合であっても、穴あけドリル２の紙基材１５を介して対向する領域にはノズル５が配置された状態となっている。
【００５２】
紙基材１５のうち接続パターン１６ａ，１６ｂが表裏で重なり合う領域に穴あけドリル２を対向させた状態において、ドリル移動器３によって穴あけドリル２を紙基材１５の方向に移動させ、穴あけドリル２を回転させながら紙基材１５の一方の面から突き刺していく（図４（ａ），（ｂ））。
【００５３】
穴あけドリル２が、紙基材１５を突き抜けるまで紙基材１５に突き刺された後、ドリル移動器３によって穴あけドリル２を紙基材１５から離れる方向に回転を維持したまま移動させ、穴あけドリル２を紙基材１５から引き抜く。これにより、紙基材１５の接続パターン１６ａ，１６ｂが表裏で重なり合う領域に表裏貫通した貫通穴１７が形成される（図４（ｃ））。この際、穴あけドリル２が回転しながら紙基材１５に突き刺され、引き抜かれるため、紙基材１５には貫通穴１７が形成されたことによるバリが生じにくくなる。
【００５４】
次に、ペースト供給器４によってノズル５を紙基材１５の方向に移動させ、紙基材１５の下方から貫通穴１７を覆うように密着させる。この際、ノズル５の内径が穴あけドリル２の径よりも大きいため、ノズル５の内径が貫通穴１７の径よりも大きくなり、それにより、ノズル５は、貫通穴１７及びその周辺部を覆うようになる（図４（ｄ））。ノズル５の内径は、穴あけドリル２の径の１．２倍以上とすることが好ましく、それにより、ノズル５の内径は、貫通穴１７の径の１．２倍以上となる。
【００５５】
ノズル５が紙基材１５の下方から貫通穴１７を覆うように密着した状態において、ペースト供給器４から導電ペースト４ａを供給し、この導電ペースト４ａをノズル５から射出する。すると、ノズル５から射出された導電ペースト４ａは、貫通穴１７の下方から上方に流れ、貫通穴１７内に充填されるとともに貫通穴１７の上方から溢れ出る（図４（ｅ））。
【００５６】
貫通穴１７の上方から溢れ出た導電ペースト４ａは重力によって貫通穴１７の周囲に広がり、接続パターン１６ａの貫通穴１７の周囲の領域上に塗布される。この際、紙基材１７の上方から穴あけドリル２が突き刺されていくため、この穴あけドリル２による貫通穴１７の形成により、貫通穴１７の上部においては上方に広がるテーパー形状となる。そのため、貫通穴１７の上方から溢れ出た導電ペースト４ａが貫通穴１７の周囲に広がりやすくなる。
【００５７】
その後、ペースト供給器４によってノズル５を紙基材１５から離れる方向に移動させ、ノズル５を紙基材１５から離間させ、貫通穴１７内に導電ペースト４ａが充填され、この導電ペースト４ａが紙基材１５の表裏に形成された接続パターン１６ａ，１６ｂとそれぞれ接続された導通部１３を形成する（図４（ｆ））。
【００５８】
このようにして、ノズル５が離間した紙基材１５の導電ペースト４ａが溢れ出た面側においては、貫通穴１７の上方から溢れ出た導電ペースト４ａが貫通穴１７の周囲に広がることにより接続パターン１６ａの貫通穴１７の周囲の領域上に塗布されることとなり、接続パターン１６ａと導通部１３との導通性が確保される。また、紙基材１５のノズル５が密着された面側においては、貫通穴１７の径よりも大きな内径を具備するノズル５が貫通穴１７を覆うように密着した状態でノズル５から導電ペースト４ａが射出されるので、導電ペースト４ａが接続パターン１６ｂの貫通穴１７の周囲の領域上に塗布されることとなり、接続パターン１６ｂと導通部１３との導通性が確保される。
【００５９】
ここで、上述したように、表裏に接続パターン１６ａ，１６ｂが形成された紙基材１５に対して、表裏の接続パターン１６ａ，１６ｂを電気的に接続するスルーホールとなる導通部１３を形成するために、紙基材１５の導通部１３となる領域に貫通穴１７を形成する場合、貫通穴１７を形成する際に貫通穴１７の周囲の接続パターン１６ａ，１６ｂが破損してしまう場合がある。以下に、そのような場合における本形態の効果について説明する。
【００６０】
図５は、図１に示した非接触型ＩＣカード１において導通部１３となる貫通穴の周囲において接続パターンが破損した状態を示す図である。
【００６１】
図４に示したように穴あけドリル２を用いて紙基材１５に貫通穴１７を形成した場合、紙基材１５の穴あけドリル２の突き刺し側とは反対側の面において貫通穴１７の周囲に、紙基材１５が捲れ上がるバリが生じる。そして、図５（ａ）に示すように、そのバリ１５ａによって、接続パターン１６ｂの一部が破損してしまう場合がある。
【００６２】
この場合、ノズル５から射出された導電ペースト４ａが貫通穴１７内に充填されるだけでは、貫通穴１７内に充填された導電ペースト４ａと一部が破損した接続パターン１６ｂとが電気的に接続されなくなってしまう。ところが、本形態においては、紙基材１５のバリ１５ａが発生した面側においては、貫通穴１７の径よりも大きな内径を具備するノズル５が貫通穴１７を覆うように密着した状態でノズル５から導電ペースト４ａが射出されるので、図５（ａ）に示すように、導電ペースト４ａが接続パターン１６ｂの貫通穴１７の周囲の領域上に塗布され、接続パターン１６ｂの破損した部分にも導電ペースト４ａが塗布されることになり、接続パターン１６ｂと導通部１３との導通性が確保される。
【００６３】
また、紙基材１５に貫通穴１７を形成することによりバリが生じない場合であっても、紙基材１５に接続パターン１６ａ，１６ｂが形成された後に、この接続パターン１６ａ，１６ｂ上に貫通穴１７を形成するため、穴あけドリル２等によって接続パターン１６ａ，１６ｂにかかる負荷により、図５（ｂ）に示すように、接続パターン１６ａ，１６ｂの貫通穴１７の周囲が破損してしまう場合がある。
【００６４】
この場合においても、ノズル５から射出された導電ペースト４ａが貫通穴１７内に充填されるだけでは、貫通穴１７内に充填された導電ペースト４ａと一部が破損した接続パターン１６ａ，１６ｂとが電気的に接続されなくなってしまう。ところが、本形態においては、導電ペースト４ａが紙基材１５の下方から射出され、貫通穴１７の下方から上方に流れていき貫通穴１７の上部にて溢れ出る構成としたため、紙基材１５の接続パターン１６ａが形成された面側においては、図５（ｂ）に示すように、貫通穴１７の上方から溢れ出た導電ペースト４ａが貫通穴１７の周囲に広がり、貫通穴１７の周囲に広がった導電ペースト４ａが接続パターン１６ａの破損した部分にも塗布されることとなり、接続パターン１６ａと導通部１３との導通性が確保される。また、紙基材１５の接続パターン１６ｂが形成された面側においては、貫通穴１７の径よりも大きな内径を具備するノズル５が貫通穴１７を覆うように密着した状態でノズル５から導電ペースト４ａが射出されるので、図５（ｂ）に示すように、導電ペースト４ａが接続パターン１６ｂの貫通穴１７の周囲の領域上に塗布され、接続パターン１６ｂの破損した部分にも導電ペースト４ａが塗布されることになり、接続パターン１６ｂと導通部１３との導通性が確保される。
【００６５】
このように、図１に示したようなスルーホールとなる導通部１３を本形態にて示したスルーホール形成方法によって形成すれば、導通部１３を形成するために紙基材１５に貫通穴１７を形成する際に接続パターン１６ａ，１６ｂやアンテナ１２の貫通穴１７の周囲が破損した場合であっても、導通部１３とアンテナ１２及び接続パターン１６ａ，１６ｂとが確実に接触し、それにより、紙基材１５の一方の面に形成されたアンテナ１２及び接続パターン１６ａと、紙基材１５の他方の面に形成された接続パターン１６ｂとを導通部１３を介して電気的に接続することができる。
【００６６】
なお、本形態においては、針状部材として穴あけドリル２を例に挙げて説明したが、本発明における針状部材はこれに限らず、針等であってもよい。
【００６７】
また、貫通穴１７の形状は、円状に限らず、適宜設定することができる。
【００６８】
また、スルーホールとなる導通部１３を形成する基材としては、本形態のような紙基材１５に限らず、表裏に配線パターンが形成されたものであれば適宜用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明のスルーホール形成方法によってスルーホールが形成された非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示した非接触型ＩＣカードの導通部を形成するためのスルーホール形成機構の実施の一形態を示す図である。
【図４】図１に示した導通部の図３に示したスルーホール形成機構を用いた形成方法を説明するための図である。
【図５】図１に示した非接触型ＩＣカードにおいて導通部となる貫通穴の周囲において接続パターンが破損した状態を示す図である。
【図６】非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図７】図６に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【図８】図６に示した非接触型ＩＣカードの導通部の形成方法を説明するための図である。
【図９】図６に示した非接触型ＩＣカードにおいて導通部となる貫通穴の周囲において接続パターンが破損した状態を示す図である。
【符号の説明】
【００７０】
１    非接触型ＩＣカード
２    穴あけドリル
３    ドリル移動器
４    ペースト供給器
４ａ    導電ペースト
５    ノズル
６ａ，６ｂ    基材支え部材
１０    インレット
１１    ＩＣチップ
１２    アンテナ
１３    導通部
１４    接続端子
１５    紙基材
１５ａ    バリ
１６ａ，１６ｂ    接続パターン
１７    貫通穴
２０ａ，２０ｂ    コア材
３０ａ，３０ｂ    表面シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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