(57)【要約】【課題】アライメントマークを光学的に読み取る読み取り精度を高め、アライメント精度の向上を図る。【解決手段】マザー基板（１０ｍ）上の全面に、青色を呈する顔料を分散させてなる感光性樹脂材料である青の着色レジストを塗布することで青の着色レジスト膜（５０ｂ）を形成する。よって、アライメントマーク（４０）及び遮光層（６０）は、青の着色レジスト膜（５０ｂ）によって覆われる。次に、アライメントマーク（４０）をアライメント光（Ｐａ）を用いて光学的に読み取る（言い換えれば、検出する）ことで、青用のフォトマスク（２００ｂ）とマザー基板（１０ｍ）とのアライメント（即ち、位置合わせ）を行う。尚、アライメントマーク（４０）を例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ等のカメラを用いて光学的に読み取ることで、青用のフォトマスク（２００ｂ）とマザー基板（１０ｍ）とのアライメントを行ってもよい。【選択図】図６
2009092733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に着色層を有するカラーフィルタ基板を製造するためのカラーフィルタ基板の製造方法であって、
前記基板の基板面における前記着色層が形成される有効領域を除く非有効領域において、前記基板上に向かって突出する突出部を形成する第１工程と、
前記突出部上にアライメントマークを形成する第２工程と、
前記第２工程の後に、前記基板上に着色レジストを塗布する第３工程と、
前記アライメントマークを光学的に読み取ることで、前記基板とフォトマスクとのアライメントを行った後に、前記塗布された着色レジストを露光及び現像することにより前記着色層を形成する第４工程と
を備えたことを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１工程は、前記突出部の脇に延びる溝部を形成する工程を含むこと
を特徴とする請求項１に記載のカラーフィルタ基板の製造方法。
【請求項３】
前記突出部は、前記非有効領域に形成された第１下地導電膜と、前記基板上において前記第１下地導電膜を覆うように形成された第１絶縁膜のうち前記第１下地導電膜に重なる第１絶縁膜部とを有しており、
前記第１下地導電膜は、前記有効領域に形成された第１導電膜と同層に形成されていること
を特徴とする請求項１又は２に記載のカラーフィルタ基板の製造方法。
【請求項４】
前記有効領域は、前記カラーフィルタ基板を有する電気光学装置の表示領域に重なる領域であり、
前記第１導電膜は、前記表示領域に形成された回路部の一部を構成する第１配線層であること
を特徴とする請求項３に記載のカラーフィルタ基板の製造方法。
【請求項５】
前記突出部は、前記第１下地導電膜を形成する前に、前記非有効領域のうち前記第１下地導電膜が形成されるべき領域に形成された第２下地導電膜と、前記第２下地導電膜を覆うように前記基板上に形成された第２絶縁膜のうち前記第２下地導電膜に重なる第２絶縁膜部とを有すること
を特徴とする請求項４に記載のカラーフィルタ基板の製造方法。
【請求項６】
前記第２導電膜は、前記回路部の一部を構成する第２配線層であること
を特徴とする請求項５に記載のカラーフィルタ基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１から６の何れか一項に記載のカラーフィルタ基板の製造方法によって製造されたこと
を特徴とするカラーフィルタ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、液晶装置等の電気光学装置に用いられるカラーフィルタ基板の製造方法の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のカラーフィルタ基板は、例えば、透明基板上に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）及び青（Ｂ）の３色の着色層、並びに遮光層を有する。その製造工程は、一般に、透明基板上に、クロム等の金属を蒸着させることにより遮光層を所定パターンで形成すると同時にカラーフィルタ基板の有効画素領域外にアライメントマークを形成する。その後、顔料等を含む着色レジストを塗布し、露光し、現像する工程を３回繰り返し、赤、緑及び青の着色層のパターンを形成する。この際、露光の直前にアライメントマークを用いてフォトマスクの位置を調整することにより、精度良く各色の着色層のパターンを形成するようにしている。
【０００３】
上述したようなカラーフィルタの製造工程においては、遮光層の形成と同時にアライメントマークを形成した後、青の着色層を形成するための青の着色レジストを塗布し、露光の直前にフォトマスクとの位置調整を行うためにアライメントマークを識別しようとしても、アライメントマークと青の着色レジストとのコントラストが低いため、正確なアライメントが行えないという技術的問題点がある。
【０００４】
例えば特許文献１では、青の着色層（着色フィルタ）の形成に先立って、赤の着色レジストから赤の着色層及びアライメントマークを形成し、青の着色層を形成する際には、赤のアライメント光を用いることで、アライメントマークと青の着色レジストとのコントラストを高める技術が提案されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２１１９０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、カラーフィルタ基板の製造工程は様々な条件により３色の着色層の形成順序が変わってくるため、必ずしも青の着色層の形成に先立って赤の着色層を形成できるとは限らず、上述した特許文献１に開示された技術では、例えば青の着色層を最初に形成する場合には、上述したアライメントマークと青の着色レジストとのコントラストがとれないという問題点を解決できない。
【０００７】
より具体的には、例えば、特許文献１に開示された技術によれば、青の着色レジストは、ステッパのアライメントの用いられるＨｅ−Ｎｅレーザ光を吸収してしまい、着色レジストの下層側に形成されたアライメントマークを読み取ることによって行われるステッパ（フォトマスク）及びカラーフィルタ基板相互の正確なアライメントが困難になる。
【０００８】
よって、本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、着色層を形成する際、着色レジストを介したアライメントマークの読み取り精度を高めることができ、アライメントの精度を高めることが可能なカラーフィルタ基板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法は上記課題を解決するために、基板上に着色層を有するカラーフィルタ基板を製造するためのカラーフィルタ基板の製造方法であって、前記基板の基板面における前記着色層が形成される有効領域を除く非有効領域において、前記基板上に向かって突出する突出部を形成する第１工程と、前記突出部上にアライメントマークを形成する第２工程と、前記第２工程の後に、前記基板上に着色レジストを塗布する第３工程と、前記アライメントマークを光学的に読み取ることで、前記基板とフォトマスクとのアライメントを行った後に、前記塗布された着色レジストを露光及び現像することにより前記着色層を形成する第４工程とを備える。
【００１０】
本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法によれば、フォトリソグラフィ法によって、例えばガラス基板等である基板上に着色層を形成することでカラーフィルタ基板を製造する。即ち、基板上に着色レジスト（即ち、所定の色相を呈する顔料や染料を分散させてなる感光性材料）を塗布した後、該着色レジストを露光及び現像することによって基板上に着色層を形成することでカラーフィルタ基板を製造する。
【００１１】
本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法によれば、突出部がその周辺より突出しているため、着色レジストのうち突出部に重なる部分の膜厚は、その周辺における着色レジストの膜厚より薄くなる。したがって、第４工程において、着色レジストのうち突出部に重なる部分を透過する、例えば読み取り用のレーザ光の透過率は、着色レジストの他の部分における透過率より相対的に大きくなり、アライメントマークを光学的に確実に読み取ることが可能となる。従って、着色レジストを露光する際に行う、基板とフォトマスクとのアライメント（即ち、位置合わせ或いは位置調整）の精度を高めることができる。この結果、高品質なカラーフィルタ基板を製造することが可能となる。
【００１２】
本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法の一の態様では、前記第１工程は、前記突出部の脇に延びる溝部を形成する工程を含んでいてもよい。
【００１３】
この態様によれば、溝部の上面及び突出部の上面の夫々の基板面からの高さの違いに応じた段差が形成される。このような段差によれば、塗付された着色レジストのうち突出部上に延びる部分の膜厚を、他の部分の膜厚より薄くすることができる。したがって、アライメントを行う際に突出部上の着色レジストによって吸収されるレーザ光等のアライメント用光の吸収量が低減されることになり、アライメント精度が高められる。
【００１４】
本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法の他の態様では、前記突出部は、前記非有効領域に形成された第１下地導電膜と、前記基板上において前記第１下地導電膜を覆うように形成された第１絶縁膜のうち前記第１下地導電膜に重なる第１絶縁膜部とを有しており、前記第１下地導電膜は、前記有効領域に形成された第１導電膜と同層に形成されていてもよい。
【００１５】
この態様によれば、突出部の一部を構成する第１下地導電膜を、前記有効領域に形成された第１導電膜と並行して形成できる。したがって、第１導電膜と並行して形成しない場合に比べて、突出部を形成するための製造プロセスを簡便にすることができる。これにより、基板及びフォトマスク相互のアライメント精度を高めつつ、製造プロセスの煩雑化を最小限に抑えることができる。
【００１６】
この態様では、前記有効領域は、前記カラーフィルタ基板を有する電気光学装置の表示領域に重なる領域であり、前記第１導電膜は、前記表示領域に形成された回路部の一部を構成する第１配線層であってもよい。
【００１７】
この態様によれば、例えば、画像信号を画素部に供給するために表示領域に形成されたデータ線、画素スイッチング用ＴＦＴのゲート、或いは、容量配線等の第１配線層と並行して第１導電膜を形成できるため、電気光学装置の製造する製造プロセスと並行してカラーフィルタ基板を製造可能である。
【００１８】
この態様では、前記突出部は、前記第１下地導電膜を形成する前に、前記非有効領域のうち前記第１下地導電膜が形成されるべき領域に形成された第２下地導電膜と、前記第２下地導電膜を覆うように前記基板上に形成された第２絶縁膜のうち前記第２下地導電膜に重なる第２絶縁膜部とを有していてもよい。
【００１９】
この態様によれば、上述の第１下地導電膜及び第１絶縁膜部のみから突出部が構成されている場合に比べて、突出部の高さのより高く設定することができると共に、その高さをより細かく調整できる。
【００２０】
この態様では、前記第２導電膜は、前記回路部の一部を構成する第２配線層であってもよい。
【００２１】
この態様によれば、第２配線層は、上述の第１配線層と同様に、データ線、画素スイッチング用ＴＦＴのゲート、或いは、容量配線等と並行して形成可能であるため、電気光学装置の製造する製造プロセスと並行してカラーフィルタ基板を製造可能である。
【００２２】
本発明に係るカラーフィルタ基板は、上述のカラーフィルタ基板の製造方法によって製造されている。
【００２３】
したがって、本発明に係るカラーフィルタ基板は、上述のカラーフィルタ基板の製造方法の利点を生かして高いアライメント精度で形成されたカラーフィルタを備えており、高品位の画像をカラー画像を表示可能である。
【００２４】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法を説明する。
【００２６】
先ず、本実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法におけるアライメントマークについて、図１から図４を参照して説明する。ここに図１は、マザー基板におけるアライメントマーク形成領域及び有効領域を示す平面図である。図２は、アライメントマークを示す平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ´線断面図である。図４は、アライメントマークの比較例を示した断面図である。
【００２７】
図１において、本実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法では、ガラス等からなる透明なマザー基板１０ｍの基板面におけるアライメントマーク形成領域３１ａに、アライメントマーク４０（後述する図２及び図３参照）を形成する。マザー基板１０ｍの基板面には、着色層及び遮光層が形成される有効領域１１ａが複数設けられている。アライメントマーク形成領域３１ａは、マザー基板１０ｍの基板面のうち有効領域１１ａを除く非有効領域の一部として、互いに隣り合う有効領域１１ａ間に設けられている。
【００２８】
尚、本実施形態では、マザー基板１０ｍ上の有効領域１１ａに着色層及び遮光層等を形成した後、最終的に、有効領域１１ａ毎にマザー基板１０ｍを切断することにより、１つの有効領域１１ａを夫々含むカラーフィルタ基板を複数個形成することができる。
【００２９】
図２及び図３に示すように、アライメントマーク形成領域３１ａには、アライメントマーク４０を所定パターンで形成する。アライメントマーク４０の平面形状は、長手状であり、例えば、その長手方向に沿った長さＬ１が４００ｕｍ程度であって、幅Ｗ１が４ｕｍ程度になるように形成する。
【００３０】
アライメントマーク４０は、突出部８０上に形成されている。突出部８０は、マザー基板１０ｍ上のアライメントマーク形成領域３１ａにおいて、マザー基板１０ｍも基板面から図中上側に向かって突出するように形成されている。したがって、突出部８０の上面にアライメントマーク４０を形成した後、着色レジスト５０ｂを形成した場合、着色レジスト５０ｂのうち突出部８０に重なる部分、即ちアライメントマーク４０に重なる部分の膜厚Ｄ１は、着色レジスト５０ｂのうち突出部８０の周辺に延びる部分の膜厚Ｄ０より薄くなる。
【００３１】
より具体的には、図４の比較例に示すように、マザー基板１０ｍ上に突出部８０を形成することなく、第１絶縁膜８４上にアライメントマーク４０を形成した場合には、アライメントマーク４０上における第１絶縁膜８４の膜厚Ｄ２は、その周辺領域における膜厚Ｄ０に比べて、アライメントマーク４０の厚さ分しか薄くならない。このため、着色レジスト膜５０ｂを介してアライメントマーク４０を光学的に読み取ることが困難である。
【００３２】
そこで、後述するように、アライメントマーク４０を光学的に検知することによってフォトマスク及びマザー基板１０ｍをアライメントする際に、着色レジスト５０ｂによって吸収される光を低減でき、当該アライメントによる位置合わせ精度を高めることが可能である。
【００３３】
特に、本実施形態では、着色レジスト５０ｂは、青色のレジストであるため、アライメント用の光が吸収され易いが、アライメントマーク４０上の着色レジスト５０ｂの膜厚Ｄ１がその周辺における膜厚Ｄ０より薄くなっているため、アライメントマーク４０上においてアライメント用の光が吸収されることを効果的に低減でき、アライメントマーク４０の読み取り精度を高めることが可能である。
【００３４】
本実施形態では、突出部８０は、マザー基板１０ｍ上に順次形成された第２下地導電膜８１ａ、第２絶縁膜部８２ａ、第１下地導電膜８３ａ、及び第１絶縁膜部８４ａを含んで構成されている。
【００３５】
第２下地導電膜８１ａは、第１下地導電膜８３ａが形成される前に、非有効領域のうち第１下地導電膜８３ａが形成されるべき領域、即ちアライメントマーク形成領域３１ａに形成される。第２絶縁膜部８２ａは、第２下地導電膜８１ａを覆うようにマザー基板１０ｍ上に形成された第２絶縁膜８２のうち第２下地導電膜８１ａに重なる部分である。
【００３６】
第１下地導電膜８３ａは、有効領域１１ａに形成された第１導電膜と同層に形成されており、当該第１導電膜を形成する工程と同時に、或いは並行して形成されている。このような第１導電膜は、例えば、有効領域１１ａにおける画素部に電気的に接続されたデータ線、或いは、容量電極等である。第１絶縁膜部８２ａは、マザー基板１０ｍ上において第１下地導電膜８３ａを覆うように形成された第１絶縁膜８４のうち第１下地導電膜８３ａに重なる部分である。
【００３７】
これら第１下地導電膜８３ａ、第１絶縁膜部８４ａ、第２下地導電膜８１ａ及び第２絶縁膜部８２ａを含んで構成される突出部８０によれば、突出部８０の一部を構成する第１下地導電膜８３ａを、有効領域１１ａに形成されたデータ線等の第１導電膜と並行して形成できる。したがって、データ線等の第１導電膜と並行して形成しない場合に比べて、突出部８０を形成するための製造プロセスを簡便にすることができる。これにより、マザー基板１０ｍ及びフォトマスク相互のアライメント精度を高めつつ、製造プロセスの煩雑化を最小限に抑えることができる。
【００３８】
加えて、本実施形態では、特に、突出部８０は、第２下地導電膜８１ａ及び第２絶縁膜部８２ａを含んでいるため、上述の第１下地導電膜８３ａ及び第１絶縁膜部８４ａのみから突出部が構成されている場合に比べて、突出部８０の高さをより高く設定することができると共に、その高さをより細かく調整できる。したがって、その高さに応じて、アライメントマーク４０上の着色レジスト５０ｂの膜厚をより一層を薄くすることができ、その分アライメント精度が高められる。
【００３９】
次に、本実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法について、図５から図７を参照して詳細に説明する。ここに図５から図７は、本実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法の各工程を順を追って示す工程図である。尚、本実施形態では、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）及び青（Ｂ）の３色の着色層を有するカラーフィルタ基板を製造する場合を例にとって説明する。また、図５から図７では、図１を参照して上述したアライメントマーク形成領域３１ａ及び有効領域１１ａにおけるマザー基板１０ｍ上の各構成要素の断面を示している。
【００４０】
図５（ａ）に示すように、マザー基板１０ｍの基板面における着色層が形成される有効領域１１ａを除くアライメントマーク形成領域３１ａにおいて、マザー基板１０ｍ上に向かって突出する突出部８０を形成する。突出部８０は、マザー基板１０ｍ上に順次形成された第２下地導電膜８１ａ、第２絶縁膜部８２ａ、第１下地導電膜８３ａ及び第１絶縁膜部８４ａを含んで構成されている。
【００４１】
尚、第１下地導電膜８３ａ及び第２下地導電膜８１ａの夫々は、有効領域１１ａにおいて第２絶縁膜８２及び第１絶縁膜８４の夫々に上面に形成された、本発明の「第１導電膜」の一例であるデータ線７５、及び、本発明の「第２配線層」の一例である容量配線７６の夫々と同層に形成されている。したがって、本実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法によれば、データ線７５及び容量配線７６の夫々を形成する工程と同時に、或いは並行して第１下地導電膜８３ａ及び第２下地導電膜８１ａを形成できるため、これらデータ線等と別の工程で第１下地導電膜８３ａ及び第２下地導電膜８１ａを形成する場合に比べて、カラーフィルタ基板の製造プロセスを簡便にできる。
【００４２】
有効領域１１ａは、カラーフィルタ基板を有する液晶装置等の電気光学装置の表示領域に重なる領域であり、データ線７５及び容量配線７６等の配線部は、当該表示領域に形成された画素回路部、或いは駆動回路部回路の一部を構成している。したがって、データ線等７５と、第１下地導電膜８３ａ及び第２下地導電膜８１ａとを同時に、或いは並行して形成することによって、品質が高められたカラーフィルタ基板をより一層簡便に形成可能である。
【００４３】
次に、図５（ｂ）に示すように、突出部８０上にアライメントマーク４０を形成する。この際、アライメントマーク４０は、マザー基板１０ｍの基板面における有効領域１１ａに、遮光性膜を例えばストライプ状、マトリクス状等の所定形状にパターニングすることにより形成される遮光層６０と同時に、或いは並行して形成される。尚、遮光層６０は、後に形成される赤、緑及び青の３色の着色層５５ｒ、５５ｇ及び５５ｂ（図７参照）の間を隔てるように形成される。
【００４４】
次に、図６（ｃ）に示すように、マザー基板１０ｍ上の全面に、青色を呈する顔料を分散させてなる感光性樹脂材料である青の着色レジストを塗布することで青の着色レジスト膜５０ｂを形成する。よって、アライメントマーク４０及び遮光層６０は、青の着色レジスト膜５０ｂによって覆われる。
【００４５】
次に、図６（ｄ）に示すように、アライメントマーク４０をアライメント光Ｐａを用いて光学的に読み取る（言い換えれば、検出する）ことで、青用のフォトマスク２００ｂとマザー基板１０ｍとのアライメント（即ち、位置合わせ）を行う。尚、アライメントマーク４０を例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ等のカメラを用いて光学的に読み取ることで、青用のフォトマスク２００ｂとマザー基板１０ｍとのアライメントを行ってもよい。
【００４６】
ここで本実施形態では特に、図３を参照して上述したように、着色レジスト５０ｂのうちアライメントマーク４０に重なる部分の膜厚Ｄ１は、他の部分の膜厚Ｄ０より薄いので、着色レジスト５０ｂのうち突出部８０に重なる部分を透過する、読み取り用のレーザ光等の光の透過率は、着色レジスト５０ｂの他の部分における透過率より相対的に大きくなり、アライメントマーク４０を光学的に確実に読み取ることが可能となる。従って、着色レジストを露光する際に行う、マザー基板１０ｍとフォトマスクとのアライメント（即ち、位置合わせ或いは位置調整）の精度を高めることができる。この結果、高品質なカラーフィルタ基板を製造することが可能となる。
【００４７】
次に、図７（ｅ）に示すように、青の着色レジスト膜５０ｂを青用のフォトマスク２００ｂを用いて露光し、その後、現像することにより、有効領域１１ａにおいて所定パターンを有する青の着色層５５ｂを形成する。
【００４８】
次に、図７（ｆ）に示す工程において、上述した青の着色層５５ｂを形成するのと概ね同様に、赤の着色層５５ｒ及び緑の着色層５５ｇを順に形成する。即ち、先ず、マザー基板１０ｍ上の全面に、赤の着色レジストを塗布することで赤の着色レジスト膜を形成する。続いて、アライメントマーク４０を光学的に読み取ることで、赤用のフォトマスクとマザー基板１０ｍとのアライメントを行う。続いて、赤の着色レジスト膜を赤用のフォトマスクを用いて露光し、その後、現像することにより、有効領域１１ａにおいて所定パターンを有する赤の着色層５５ｒを形成する。
【００４９】
次に、マザー基板１０ｍ上の全面に、緑の着色レジストを塗布することで緑の着色レジスト膜を形成する。続いて、アライメントマーク４０を光学的に読み取ることで、緑用のフォトマスクとマザー基板１０ｍとのアライメントを行う。続いて、緑の着色レジスト膜を緑用のフォトマスクを用いて露光し、その後、現像することにより、有効領域１１ａにおいて所定パターンを有する緑の着色層５５ｇを形成する。尚、赤の着色層５５ｒ及び緑の着色層５５ｇは、どちらを先に形成してもよい。
【００５０】
図７（ｆ）に示すように、着色層５５ｒ、５５ｇ及び５５ｂを形成した後、マザー基板１０ｍの全面に透明樹脂を塗布することにより保護膜７０を形成する。保護膜７０は、例えば、カラーフィルタ基板が液晶装置の一部として用いられる場合における、液晶装置の製造工程中に使用される薬剤等による腐食や汚染から、着色層５５ｒ、５５ｇ及び５５ｂを保護する機能を有する。
【００５１】
これらの工程の後、有効領域１１ａ毎にマザー基板１０ｍを切断することにより、有効領域１１ａに着色層５５ｒ、５５ｇ及び５５ｂが所定パターンで形成されたカラーフィルタ基板を複数個形成することができる。
【００５２】
以上説明したように、本実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法によれば、突出部８０上に形成されたアライメントマーク４０を目印にしてマザー基板１０ｍ及びフォトマスク２００ｂ等のアライメントを行うことが可能であり、マザー基板１０ｍとフォトマスクとのアライメントの精度が低いことに起因する表示不良が殆ど或いは全く発生しない高品位のカラーフィルタ基板を製造可能である。
【００５３】
（変形例）
次に、図７を参照しながら、本実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法の変形例を説明する。図７は、本例に係るカラーフィルタ基板の製造プロセスと途中で形成された突出部８０ａの変形例を占めす断面図である。尚、本例に係るカラーフィルタ基板の製造方法は、突出部の８０ａの形状が上述の突出部８０と異なる点に特徴があり、その他は上述のカラーフィルタ基板の製造方法と共通している。したがって、以下では、突出部８０ａでは、突出部８０と共通する部分に共通の参照符号を付し、詳細な説明を省略している。
【００５４】
図７に示すように、本例に係るカラーフィルタ基板の製造方法では、マザー基板１０ｍ上に突出部８０ａを形成する際に、当該突出部８０ａの脇に延びる溝部７９を形成する。
【００５５】
突出部８０ａは、マザー基板１０ｍ上に形成された第２下地導電膜８１ａ、第２絶縁膜部８２ｂ、第１下地導電膜８３ａ、及び第１絶縁膜部８４ｂを含んで構成されている。
【００５６】
溝部７９は、マザー基板１０ｍ上に形成された絶縁膜を部分的に除去することによって形成された第２絶縁膜部８２ｂの脇に延びる第１絶縁膜８４ｃによって形成された段差によって規定された部分であり、その幅Ｗ２は、例えば、２０μｍである。したがって、突出部８０ａを形成した後にマザー基板１０ｍ上に着色レジスト膜５０ｂを形成した際に、着色レジストが溝部７９に流れ込む。このため、アライメントマーク４０上における着色レジスト５０ｂの膜厚Ｄ３は、溝部７９を設けない場合より薄くなる。
【００５７】
したがって、本例に係るカラーフィルタ基板の製造方法によれば、溝部７９の上面及び突出部８０ａの上面の夫々の基板面からの高さの違いに応じた段差が形成された分、塗付された着色レジストのうち突出部８０ａ上に延びる部分の膜厚Ｄ３を、他の部分の膜厚より薄くすることができる。よって、アライメントを行う際に突出部８０ａ上の着色レジストによって吸収されるレーザ光等のアライメント用光の吸収量が低減されることになり、アライメント精度を高めることが可能である。
【００５８】
尚、本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うカラーフィルタ基板の製造方法もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】マザー基板におけるアライメントマーク形成領域及び有効領域を示す平面図である。
【図２】アライメントマークを示す平面図である。
【図３】図３のＩＩＩ−ＩＩＩ´線断面図である。
【図４】図３に示した突出部の比較例に係る突出部の断面図である。
【図５】第１実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法の各工程を順を追って示す工程図（その１）である。
【図６】第１実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法の各工程を順を追って示す工程図（その２）である。
【図７】第１実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法の各工程を順を追って示す工程図（その３）である。
【図８】本実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法の変形例における図３と同趣旨の断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０ｍ・・・マザー基板、１１ａ・・・有効領域、３１ａ・・・アライメントマーク形成領域、４０・・・アライメントマーク、５５ｒ、５５ｇ、５５ｂ・・・着色層、６０・・・遮光層、７９・・・溝部、８０，８０ａ・・・突出部、２００ｂ・・・フォトマスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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