(57)【要約】【課題】本発明は、基板処理装置及びその製造方法を開示し、工程設備の工程ユニットをモジュール化し、モジュール化された工程ユニットをメインフレームに脱着可能に設置することを特徴とする。【解決手段】工程設備の製造に必要とする作業時間及び作業量を減少させることができるだけでなく、各工程ユニットの維持補修をより容易に実施できる基板処理装置及びその製造方法を提供する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理工程が実施される工程設備と、
前記工程設備の前方に配置され、前記工程設備に基板をローディング/アンローディングする設備前方端部モジュールを含み、
前記工程設備は、
メインフレームと、
基板処理工程上の機能（Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）によって相互作用するパートが一つの独立的なハウジング内に設置されたモジュールの形態で提供され、前記メインフレームに脱着可能に設置される多数の工程ユニットと、を含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記工程ユニットは、
前記設備前方端部モジュールに垂直方向に配置され、基板を移送する基板移送ユニットと、
前記基板移送ユニットの両側に平行に配置され、基板を処理する複数の基板処理ユニットと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記基板処理ユニット各々は、
ハウジングと、
前記ハウジングの内側に上下方向に配置され、基板処理工程が実施される上部及び下部チャンバと、
前記ハウジング内側の前記下部チャンバ下に配置され、前記上部及び下部チャンバに基板処理のための処理流体を供給し、前記上部及び下部チャンバから基板処理に使用された処理流体が排出する処理流体供給部材と、を含むことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記工程ユニットは、
前記基板移送ユニットの終端に垂直方向に配置され、前記基板処理ユニット各々の前記処理流体供給部材で処理流体を分配する処理流体分配ユニットと、をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記基板移送ユニットは前記基板処理ユニットの前記上部チャンバと前記下部チャンバに対応するように複層構造を有することを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記メインフレームは線形構造材からなった立体構造物であることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記工程ユニットは、
前記基板移送ユニットと前記設備前方端部モジュールとの間に配置され、前記工程設備にローディング/アンローディングされる基板が一時的にとどまる空間を提供するバッファユニットと、をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項８】
基板の枚葉式洗浄処理工程が実施される工程設備と、
前記工程設備の前方に配置され、前記工程設備に基板をローディング/アンローディングする設備前方端部モジュールを含み、
前記工程設備は、
線形構造材からなった立体形状のメインフレームと、
基板の洗浄処理工程上の機能（Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）によって相互作用するパートが一つの独立的なハウジング内に設置されたモジュールの形態で提供され、前記メインフレームに脱着可能に設置される多数の工程ユニットと、を含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
前記工程ユニットは、
前記設備前方端部モジュールに垂直方向に配置され、基板を移送する基板移送ユニットと、
前記基板移送ユニットの両側に平行に配列され、基板を洗浄処理する複数の洗浄ユニットと、を含むことを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記洗浄ユニット各々は、
ハウジングと、
前記ハウジングの内側に上下方向に配置され、基板を枚葉方式で洗浄処理する上部及び下部洗浄チャンバと、
前記ハウジング内側の前記下部洗浄チャンバの下に配置され、前記上部及び下部洗浄チャンバに処理液を供給して前記上部及び下部洗浄チャンバから基板の洗浄に使用された処理液が排出する処理液供給部材と、を含むことを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記工程ユニットは、
前記基板移送ユニットの終端に垂直方向に配置され、前記洗浄ユニット各々の前記処理液供給部材で処理液を分配する処理液分配ユニットと、をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記処理液分配ユニットは、
基板の薬液処理工程のために前記洗浄ユニットに供給される薬液を分配する薬液分配ユニットと、
基板のリンス工程のために前記洗浄ユニットに供給されるリンス液を分配するリンス液分配ユニットと、を含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記基板移送ユニットは前記洗浄ユニットの前記上部洗浄チャンバと前記下部洗浄チャンバに対応するように複層構造を有することを特徴とする請求項１２に記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記処理液供給部材は、
前記上部及び下部洗浄チャンバで処理液を循環させる循環ラインと、
循環ライン上に設置されるポンプ、フィルタ及びヒータと、を含むことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記工程ユニットは、
前記基板移送ユニットと前記設備前方端部モジュールとの間に配置され、前記工程設備にローディング/アンローディングされる基板が一時的にとどまる空間を提供するバッファユニットと、をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
【請求項１６】
基板処理工程が実施される工程設備のレイアウト（Ｌａｙｏｕｔ）によってメインフレームを設置し、前記メインフレームに独立モジュールの形態で提供される工程ユニットを脱着可能に設置することを特徴とする基板処理装置の製造方法。
【請求項１７】
前記工程ユニットは基板処理工程上の機能（Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）によって相互作用するパートが一つの独立的なハウジング内に設置されたモジュールの形態で提供されることを特徴とする請求項１６に記載の基板処理装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置及びその製造方法に係り、より詳しくはモジュール組立方式の基板処理装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に半導体素子は、ウェハ上に種々の物質を薄膜形態で蒸着し、これをパタニングして製造される。これのために、蒸着工程、エッチング工程、洗浄工程及び乾燥工程等数多くの段階の互いに異なる工程が要求される。各々の工程においてウェハは、該当工程の実施に最適の条件を提供する工程チャンバに装着されて処理される。
【０００３】
最近、半導体ディバイスの微細化及び高集積化によって工程の高精密度化、複雑化、ウェハの大口径化などが要求され、複合工程の増加や枚葉式化に伴うスループットの向上という観点からマルチチャンバ方式の半導体製造装置が注目されている。
マルチチャンバ方式の半導体製造装置は、工程設備と、工程設備にウェハを搬出入する設備前方端部モジュール（Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  Ｆｒｏｎｔ  Ｅｎｄ  Ｍｏｄｕｌｅ、ＥＦＥＭ）からなり、工程設備は、ローディング/アンローディング部、インデックスロボット、バッファ部、工程チャンバ、及び基板移送ロボットなどを含む構成からなる。
【０００４】
特許文献１は、平流し方式において基板を傾斜姿勢に設定し、非処理基板の搬送中に基板上の不要な液を速やかに流し落して処理効率や処理品質を向上させるものである。
しかしながら特許文献１は、基板処理装置としてモジュール化を徹底させたものではない。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１３１３７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は前記のような点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、工程設備をより容易に分解組立し、維持補修できるように各構成部分をモジュール化した基板処理装置及びその製造方法を提供することにある。
【０００７】
本発明の目的はこれに限定されず、これ以外の他の目的は下記の記載から当業者が容易に類推できるものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するための本発明による基板処理装置は、基板処理工程が実施される工程設備と、前記工程設備の前方に配置され、前記工程設備に基板をローディング/アンローディングする設備前方端部モジュールを含み、前記工程設備は、メインフレームと、基板処理工程上の機能（Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）によって相互作用するパートが一つの独立的なハウジング内に設置されたモジュールの形態で提供され、前記メインフレームに脱着可能に設置される多数の工程ユニットと、を含むことを特徴とする。
【０００９】
前述のような構成を有する本発明による基板処理装置において、前記工程ユニットは、
前記設備前方端部モジュールに垂直方向に配置され、基板を移送する基板移送ユニットと、前記基板移送ユニットの両側に平行に配置され、基板を処理する複数の基板処理ユニットと、を含むことを特徴とする。
【００１０】
前記工程ユニットは、前記基板移送ユニットと前記設備前方端部モジュールとの間に配置され、前記工程設備にローディング/アンローディングされる基板が一時的にとどまる空間を提供するバッファユニットと、をさらに含むことを特徴とする。
【００１１】
前記基板処理ユニット各々は、ハウジングと、前記ハウジングの内側に上下方向に配置され、基板処理工程が実施される上部及び下部チャンバと、前記ハウジング内側の前記下部チャンバ下に配置され、前記上部及び下部チャンバに基板処理のための処理流体を供給し、前記上部及び下部チャンバから基板処理に使用された処理流体が排出する処理流体供給部材と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
前記工程ユニットは、前記基板移送ユニットの終端に垂直方向に配置され、前記基板処理ユニット各々の前記処理流体供給部材で処理流体を分配する処理流体分配ユニットと、をさらに含むことを特徴とする。
【００１３】
前記基板移送ユニットは前記基板処理ユニットの前記上部チャンバと前記下部チャンバに対応するように複層構造を有することを特徴とする。
【００１４】
前記メインフレームは線形構造材からなった立体構造物であることを特徴とする。
【００１５】
上記の課題を達成するために本発明による基板処理装置は、基板の枚葉式洗浄処理工程が実施される工程設備と、前記工程設備の前方に配置され、前記工程設備に基板をローディング/アンローディングする設備前方端部モジュールを含み、前記工程設備は、線形構造材からなった立体形状のメインフレームと、基板の洗浄処理工程上の機能（Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）によって相互作用するパートが一つの独立的なハウジング内に設置されたモジュールの形態で提供され、前記メインフレームに脱着可能に設置される多数の工程ユニットと、を含むことを特徴とする。
【００１６】
前述のような構成を有する本発明による基板処理装置において、前記工程ユニットは、
前記設備前方端部モジュールに垂直方向に配置され、基板を移送する基板移送ユニットと、前記基板移送ユニットの両側に平行に配列され、基板を洗浄処理する複数の洗浄ユニットと、を含むことを特徴とする。
【００１７】
前記工程ユニットは、前記基板移送ユニットと前記設備前方端部モジュールとの間に配置され、前記工程設備にローディング/アンローディングされる基板が一時的にとどまる空間を提供するバッファユニットと、をさらに含むことを特徴とする。
【００１８】
前記洗浄ユニット各々は、ハウジングと、前記ハウジングの内側に上下方向に配置され、基板を枚葉方式で洗浄処理する上部及び下部洗浄チャンバと、前記ハウジング内側の前記下部洗浄チャンバの下に配置され、前記上部及び下部洗浄チャンバに処理液を供給して前記上部及び下部洗浄チャンバから基板の洗浄に使用された処理液が排出する処理液供給部材と、を含むことを特徴とする。
【００１９】
前記処理液供給部材は、前記上部及び下部洗浄チャンバで処理液を循環させる循環ラインと、循環ライン上に設置されるポンプ、フィルタ及びヒータと、を含むことを特徴とする。
【００２０】
前記工程ユニットは、前記基板移送ユニットの終端に垂直方向に配置され、前記洗浄ユニット各々の前記処理液供給部材で処理液を分配する処理液分配ユニットと、をさらに含むことを特徴とする。
【００２１】
前記処理液分配ユニットは、基板の薬液処理工程のために前記洗浄ユニットに供給される薬液を分配する薬液分配ユニットと、基板のリンス工程のために前記洗浄ユニットに供給されるリンス液を分配するリンス液分配ユニットと、を含むことを特徴とする。
【００２２】
前記基板移送ユニットは前記洗浄ユニットの前記上部洗浄チャンバと前記下部洗浄チャンバに対応するように複層構造を有することを特徴とする。
【００２３】
上記の課題を達成するために本発明による基板処理装置の製造方法は、基板処理工程が実施される工程設備のレイアウト（Ｌａｙｏｕｔ）によってメインフレームを設置し、前記メインフレームに独立モジュールの形態で提供される工程ユニットを脱着可能に設置することを特徴とする。
【００２４】
前述のような構成を有する本発明による基板処理装置の製造方法において、前記工程ユニットは基板処理工程上の機能（Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）によって相互作用するパートが一つの独立的なハウジング内に設置されたモジュールの形態で提供されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、工程設備の各構成部分をモジュール化し、各々の構成モジュールを工程設備のフレームに独立的に設置することによって、工程設備の製造に必要とする時間及び作業努力を減少させることができる。
【００２６】
そして、本発明によれば、工程設備の各構成部分をより容易に維持補修できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施形態による基板処理装置及び基板処理装置の製造方法を詳細に説明する。
まず、各図面の構成要素に参照符号を付加する際、同一の構成要素に対しては、他の図面上に表示されても、できるかぎり同一の符号を有するようにした。また、本発明を説明する際、関連した公知構成または機能に対する具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にすると判断される場合には、その詳細な説明は省略した。
（実施形態）
【００２８】
本実施形態においては、基板洗浄装置を挙げて説明する。しかしながら、発明の技術的思想は、これに限定されず、洗浄工程以外の他の基板処理工程が実施されるマルチチャンバ方式の半導体製造装置にも適用することができる。
【００２９】
図１は本発明による基板処理装置の正面図で、図２は本発明による基板処理装置の平面図である。
【００３０】
図１及び図２に示すように、本発明による基板処理装置１は、基板を洗浄処理するためのもので、工程設備１０と設備前方端部モジュール２０とを含む。工程設備１０は、基板を枚葉方式で洗浄処理する工程を実施する。設備前方端部モジュール２０は、工程設備１０の前方に装着され、基板が受容された容器Ｃと工程設備１０との間に基板を移送する。
【００３１】
設備前方端部モジュール２０は、複数のロードポート２２とフレーム２４とを有する。ロードポート２２は、一方向に平行に配置され、フレーム２４は、ロードポート２２と工程設備１０との間に位置する。
基板を受容する容器Ｃは、オーバヘッドトランスファ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ）、オーバヘッドコンベア（Ｏｖｅｒｈｅａｄ  Ｃｏｎｖｅｙｏｒ）、または自動案内車両（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｇｕｉｄｅｄ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）とのような移送手段（図示せず）によってロードポート２２上に置かれる。容器Ｃは、全面開放一体式ポド（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ：ＦＯＵＰ）のような密閉用容器が使用される。
フレーム２４内には、フレームロボット（図示せず）とドアーオプナー（図示せず）が設置される。フレームロボット（図示せず）は、ロードポート２２に置かれた容器Ｃと工程設備１０との間に基板を移送し、ドアーオプナー（図示せず）は、容器Ｃのドアーを自動に開閉する。
また、フレーム２４には、清浄空気がフレーム２４内で下降気流を形成して流れるようにフレーム２４内に清浄空気を供給するファンフィルタユニット（Ｆａｎ  Ｆｉｌｔｅｒ  Ｕｎｉｔ）（図示せず）が提供される。
【００３２】
工程設備１０は、メインフレーム１００と多数の工程ユニット２００、３００、４００、５００とを含む。
メインフレーム１００は、工程設備１０のレイアウトによって工程設備１０の骨組みをなすように設置された構造物である。メインフレーム１００は、図２に示すように、線形構造材からなった構造物で提供されることができ、メインフレーム１００には工程設備１０のレイアウト（Ｌａｙｏｕｔ）によって工程ユニット２００、３００、４００、５００が設置される。
【００３３】
工程ユニット２００、３００、４００、５００は、基板の洗浄処理のためのもので、洗浄工程上の機能（Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）によって基板移送ユニット２００、バッファユニット３００、洗浄ユニット４００及び処理液分配ユニット５００に分けられる。
【００３４】
基板移送ユニット２００は、設備前方端部モジュール２０の他側に垂直方向に配置される。
バッファユニット３００は、基板移送ユニット２００と設備前方端部モジュール２０との間に配置され、工程設備１０にローディングされる基板と工程設備１０からアンローディングされる基板が一時的にとどまる空間を提供する。
洗浄ユニット４００：４００ａ、４００ｂ、４００ｃ、４００ｄは、基板移送ユニット２００の両側に縦方向に沿って平行に配置され、基板を洗浄処理する工程を実施する。
バッファユニット３００と洗浄ユニット４００ａ、４００ｂ、４００ｃ、４００ｄ、及び洗浄ユニット４００ａ、４００ｂ、４００ｃ、４００ｄ間には、基板移送ユニット２００によって基板が移送される。
処理液分配ユニット５００は、基板移送ユニット２００の縦方向終端に垂直方向に配置され、処理流体供給源（図示せず）から供給される基板の処理に使用される処理液を各々の洗浄ユニット４００に分配する。
【００３５】
基板移送ユニット２００、バッファユニット３００、洗浄ユニット４００及び処理液分配ユニット５００は、独立的なモジュールの形態で提供されることができる。モジュールとは、各工程ユニット２００、３００、４００、５００が前述した各々の機能を行なう場合、独立的な動作が可能なように関連パートが一つの独立的なハウジング内に設置されることをいう。
モジュールの形態で提供される基板移送ユニット２００、バッファユニット３００、洗浄ユニット４００及び処理液分配ユニット５００は、図３及び図４に示すように、工程設備１０のレイアウトによってメインフレーム１００上に脱着可能に設置されることができる。
図３及び図４には、便宜上基板移送ユニット２００とバッファユニット３００が示されていない。
【００３６】
洗浄ユニット４００ａ、４００ｂ、４００ｃ、４００ｄは、基板移送ユニット２００の両側に平行に配置される。例えば、洗浄ユニット４００ａ、４００ｂ、４００ｃ、４００ｄは、図３に示すように、基板移送ユニット２００の両側に２つずつ４つが配置される。
洗浄ユニット４００ａ、４００ｂ、４００ｃ、４００ｄは、同一の構成を有し、洗浄ユニット４００ａと洗浄ユニット４００ｃ、及び洗浄ユニット４００ｂと洗浄ユニット４００ｄは、基板移送ユニット２００を中心で対称を成すように配置される。
以下、洗浄ユニット４００ａ、４００ｂ、４００ｃ、４００ｄのうち、一つの洗浄ユニット４００ａを挙げて説明する。
【００３７】
洗浄ユニット４００ａは、図５に示すように、上部洗浄チャンバ４２０、下部洗浄チャンバ４４０及び処理液供給部材４６０を含み、上部及び下部洗浄チャンバ４２０、４４０と処理液供給部材４６０は、一つのモジュールで提供される。
上部及び下部洗浄チャンバ４２０、４４０は、上下方向に配置され、基板を枚葉方式で洗浄処理する工程が実施される。
この時、基板移送ユニット２００は、上部洗浄チャンバ４２０と下部洗浄チャンバ４４０に各々対応するように第１基板移送ユニット２００ａと第２基板移送ユニット２００ｂとの複層構造で提供される。
処理液供給部材４６０は、下部洗浄チャンバ４４０の下に配置される。処理液供給部材４６０は、上部及び下部洗浄チャンバ４２０、４４０に基板の洗浄処理のための処理液を供給し、上部及び下部洗浄チャンバ４２０、４４０から基板処理に使用された処理液が排出する。
【００３８】
上部洗浄チャンバ４２０は、基板が置かれ回転可能な基板支持部材４２２と、基板支持部材４２２に置かれた基板に処理液を供給するノズルアセンブリ４２４及び基板支持部材４２２の周りに配置される回収部材４２６を含む。
ノズルアセンブリ４２４から基板上に処理液が供給され、処理液によって基板が洗浄処理され、基板の洗浄処理に使用された処理液は回収部材４２６を通して回収される。
工程実施中、基板支持部材４２２は駆動部４２３によって回転される。また、上部洗浄チャンバ４２０で工程が実施される間、上部洗浄チャンバ４２０の上部に設置されたファンフィルタユニット４２８によって清浄空気が下降気流を形成して上部から下部に流れ、清浄空気は排気部材（図示せず）を通して排気される。
下部洗浄チャンバ４４０は、上部洗浄チャンバ４２０と同一の構成を有し、これに対する説明は省略する。ここで、図５の説明されない図面参照番号４４２は基板支持部材、４４３は駆動部、４４４はノズルアセンブリ、４４６は回収部材、４４８はファンフィルタユニットである。
【００３９】
図６は、処理液分配ユニットの配管系統を示す図面であり、図７は、洗浄ユニットの配管系統を示す図面である。
【００４０】
図６及び図７に示すように、処理液供給部材４６０は、後述する処理液分配ユニット５００から基板洗浄のための薬液及びリンス液が供給される流入ポート４６１ａ、４６１ｂ、４６１ｃを有する。
流入ポート４６１ａ、４６１ｃとしては、薬液が供給され、流入ポート４６１ｂとしては、リンス液が供給される。流入ポート４６１ａ、４６１ｃを通して供給された薬液は、薬液タンク４６２ａ、４６２ｃに格納され、流入ポート４６１ｂを通して供給されたリンス液は、リンス液タンク４６２ｂに格納される。
基板の洗浄工程に使用される薬液は、フッ酸（ＨＦ）、硫酸（Ｈ２ＳＯ４）、硝酸（ＨＮＯ３）、リン酸（Ｈ３ＰＯ４）、及びＳＣ-１溶液（水産化アンモニウム（ＮＨ４ＯＨ）、過酸化水素（Ｈ２Ｏ２）及び水（Ｈ２Ｏ）の混合液）からなったグループで選択される少なくとも何れか一つである。リンス液としては、超純水（ＤＩＷ：Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ  Ｗａｔｅｒ）が使用される。
【００４１】
薬液タンク４６２ａ、４６２ｃに格納された薬液は、工程実施時、薬液供給ライン４６３ａ、４６３’ａ、４６３ｃ、４６３’ｃを通して上部及び下部洗浄チャンバ４２０、４４０のノズルアセンブリ（図５の図面参照番号４２４、４４４）に供給される。
上部及び下部洗浄チャンバ４２０、４４０で洗浄工程に使用された薬液は、回収部材（図５の図面参照番号４２６、４４６）及び薬液排出ライン４６４ａ、４６４’ａ、４６４ｃ、４６４’ｃを通して薬液タンク４６２ａ、４６２ｃに回収される。
薬液タンク４６２ａ、４６２ｃに回収された薬液は、ドレーンライン４６５ａ、４６５ｃと流出ポート４６６ａ、４６６ｃを通して外部に排出される。
また、薬液タンク４６２ａ、４６２ｃに回収された薬液は、薬液供給ライン４６３ａ、４６３’ａ、４６３ｃ、４６３’ｃを通して上部及び下部洗浄チャンバ４２０、４４０に再供給でき、この時、薬液供給ライン４６３ａ、４６３’ａ、４６３ｃ、４６３’ｃは、薬液排出ライン４６４ａ、４６４’ａ、４６４ｃ、４６４’ｃと共に循環ラインを形成する。
薬液供給ライン４６３ａ、４６３’ａ、４６３ｃ、４６３’ｃ上には、ポンプ４６７ａ、４６７’ａ、４６７ｃ、４６７’ｃが設置され、この外にもフィルタ（図示せず）及びヒータ（図示せず）などが設置される。
【００４２】
リンス液タンク４６２ｂに格納されたリンス液は、工程実施時、リンス液供給ライン４６３ｂ、４６３’ｂを通して上部及び下部洗浄チャンバ４２０、４４０のノズルアセンブリ（図５の図面参照番号４２４、４４４）に供給され、上部及び下部洗浄チャンバ４２０、４４０で洗浄工程に使用されたリンス液は、リンス液排出ライン４６４ｂ、４６４’ｂを通してリンス液タンク４６２ｂに回収される。
リンス液タンク４６２ｂに回収されたリンス液は、ドレーンライン４６５ｂと流出ポート４６６ｂとを通して外部に排出する。リンス液供給ライン４６３ｂ、４６３’ｂ上には、ポンプ４６７ｂ、４６７’ｂが設置される。
【００４３】
処理液分配ユニット５００は、第１薬液分配ユニット５２０、第２薬液分配ユニット５４０及びリンス液分配ユニット５６０を含む。
第１及び第２薬液分配ユニット５２０、５４０は、薬液供給源５７０ａ、５７０ｂから供給される薬液を分配して洗浄ユニット４００ａ、４００ｂ、４００ｃ、４００ｄに薬液を提供し、リンス液分配ユニット５６０は、リンス液供給源５８０から供給されるリンス液を分配して洗浄ユニット４００ａ、４００ｂ、４００ｃ、４００ｄにリンス液を提供する。
図６及び図７には、処理液分配ユニット５００が洗浄ユニット４００ａ、４００ｂ、４００ｃ、４００ｄのうち、洗浄ユニット４００ａで薬液とリンス液を提供する場合が示されているが、処理液分配ユニット５００は、他の洗浄ユニット４００ｂ、４００ｃ、４００ｄにも同一の構成で薬液及びリンス液を分配して提供する。
【００４４】
第１及び第２薬液分配ユニット５２０、５４０は、薬液供給源５７０ａ、５７０ｂから供給された薬液が流入する流入ポート５２１、５４１を有する。
流入ポート５２１、５４１には、薬液ライン５２２、５４２が連結される。
薬液ライン５２２は、４つの分配ライン５２３ａ、５２３ｂ、５２３ｃ、５２３ｄに分岐され、分配ライン５２３ａ、５２３ｂ、５２３ｃ、５２３ｄは、流出ポート５２４ａ、５２４ｂ、５２４ｃ、５２４ｄに各々連結される。
流出ポート５２４ａ、５２４ｂ、５２４ｃ、５２４ｄのうち、流出ポート５２４ａは、洗浄ユニット４００ａの流入ポート４６１ａに連結される。
薬液ライン５４２は、４つの分配ライン５４３ａ、５４３ｂ、５４３ｃ、５４３ｄに分岐され、分配ライン５４３ａ、５４３ｂ、５４３ｃ、５４３ｄは、流出ポート５４４ａ、５４４ｂ、５４４ｃ、５４４ｄに各々連結される。流出ポート５４４ａ、５４４ｂ、５４４ｃ、５４４ｄのうち、流出ポート５４４ａは、洗浄ユニット４００ａの流入ポート４６１ｃに連結される。
【００４５】
リンス液分配ユニット５６０は、リンス液供給源５８０から供給されたリンス液が流入する流入ポート５６１を有する。流入ポート５６１には、リンス液ライン５６２が連結される。
リンス液ライン５６２は、４つの分配ライン５６３ａ、５６３ｂ、５６３ｃ、５６３ｄに分岐され、分配ライン５６３ａ、５６３ｂ、５６３ｃ、５６３ｄは、流出ポート５６４ａ、５６４ｂ、５６４ｃ、５６４ｄに各々連結される。
流出ポート５６４ａ、５６４ｂ、５６４ｃ、５６４ｄのうち、流出ポート５６４ａは、洗浄ユニット４００ａの流入ポート４６１ｂに連結される。
【００４６】
以上、説明した通り、本発明は工程設備１０の工程ユニット-基板移送ユニット２００、バッファユニット３００、洗浄ユニット４００、処理液分配ユニット５００など-をモジュール化し、モジュール化された工程ユニット２００、３００、４００、５００をメインフレーム１００に脱着可能に設置することによって、工程設備１０の製造に必要とする作業時間及び作業量を減少させることができるだけでなく、各工程ユニット２００、３００、４００、５００の維持補修をより容易に実施できる利点を有する。
【００４７】
以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したことに過ぎず、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲で多様な修正及び変形が可能である。
したがって、本発明に開示された実施形態は、本発明の技術思想を限定するためでなく、説明するためであり、このような実施形態によって本発明の技術思想の範囲が限定されない。本発明の保護範囲は、請求の範囲によって規定されるべきであり、それと同等な範囲内にあるすべての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明はモジュール組立方式の基板処理装置及びその製造方法に関する分野に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明による基板処理装置の正面図である。
【図２】本発明による基板処理装置の平面図である。
【図３】図１及び図２の工程設備の構成を示す斜視図である。
【図４】図３の工程設備の組立過程を示す図面である。
【図５】図２のＡ-Ａ'線に沿う断面図である。
【図６】処理液分配ユニットの配管系統を示す図面である。
【図７】洗浄ユニットの配管系統を示す図面である。
【符号の説明】
【００５０】
１０    工程設備
２０    設備前方端部モジュール
１００  メインフレーム
２００  基板移送ユニット
３００  バッファユニット
４００  洗浄ユニット
５００  処理液分配ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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