(57)【要約】【課題】基板の搬送において基板の割れ、および落下を防止する基板の搬送装置を提供する。【解決手段】駆動装置に搬送アームが取り付けられ、搬送室に基板を搬送する基板の搬送装置において、搬送アーム２３は、駆動装置に取り付けられる取り付け部２４と、取り付け部２４から延伸され基板の外形より大きく形成された部分を備え、基板３０が載置される載置部２５と、を有し、搬送アーム２３上に、載置される基板３０の外周部の一部と接触可能な弾性を有する固定部２６が備えられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動装置に搬送アームが取り付けられ処理室に基板を搬送する基板の搬送装置であって、
前記搬送アームは、
前記駆動装置に取り付けられる取り付け部と、
前記取り付け部から延伸され前記基板の外形より大きく形成された部分を備え前記基板が載置される載置部と、を有し、
前記搬送アーム上に、載置される前記基板の外周部の一部と接触可能な弾性を有する固定部が備えられたことを特徴とする基板の搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板の搬送装置において、
前記固定部が、前記載置部の前記取り付け部側と、それに対向する先端側とにそれぞれ設けられていることを特徴とする基板の搬送装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板の搬送装置において、
前記固定部が、ポリイミド樹脂で形成されていることを特徴とする基板の搬送装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板の搬送装置において、
前記固定部が、ねじにて前記搬送アームに取り付けられていることを特徴とする基板の搬送装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板の搬送装置において、
前記載置部の前記基板が載置される面に突状のパッドが複数設けられていることを特徴とする基板の搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を処理室などに搬送する搬送アームを備えた基板の搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置などの製造において、シリコン、石英などの基板に各種処理を行なうためにそれぞれ処理装置が用いられている。これらの処理装置では、処理装置への基板の搬入・搬出のために基板の搬送装置が用いられている。基板の搬送装置は、各処理装置に備えられて、駆動装置に取り付けられた搬送アームが処理装置へ進入して処理装置内で基板の受け渡しが行われる。
この処理装置における基板の搬入・搬出の際に、基板が搬送アームの金属やセラミックスなどで形成されたピンなどの位置決め部と当接して基板にチッピングが生じて、基板の割れとなることがある。例えば、処理装置内で基板が割れた場合には、処理装置内の基板を取り除かなくてはならず、生産性の低下および歩留まりの低下となっている。
このため、特許文献１では、搬送アームに振動を検出する振動センサを設け、異常振動を検出して基板のチッピングを検出している。そして搬送動作を停止させて基板を取り除き、次工程で基板のチッピングに起因する基板の割れを防止している。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２７８３９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の特許文献１では搬送アームに振動センサを設け、新たに制御回路を設ける必要があり、装置が複雑化してしまう問題がある。また、チッピングの生じた基板を取り除くことで次工程での基板の割れを防止することができるが、不良となる基板を減少させることはできない。
さらに、例えば高速に搬送させた場合には、搬送途中で基板が滑って位置決め部と当接して位置決め部を乗り越えて、搬送アームから外れて、落下することがある。この場合、基板が割れ、処理装置内の基板を取り除かなくてはならず、生産性の低下をもたらす。
このように、基板の搬送において基板のチッピングに起因する割れ、および落下を防止する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかる基板の搬送装置は、駆動装置に搬送アームが取り付けられ処理室に基板を搬送する基板の搬送装置であって、前記搬送アームは、前記駆動装置に取り付けられる取り付け部と、前記取り付け部から延伸され前記基板の外形より大きく形成された部分を備え前記基板が載置される載置部と、を有し、前記搬送アーム上に、載置される前記基板の外周部の一部と接触可能な弾性を有する固定部が備えられたことを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、搬送アームに取り付けられた固定部が位置決めのガイドとして、基板の外周部の一部と接触可能である。固定部は弾性を有するため、基板が強く固定部に当たっても、その力を吸収して基板にチッピングが生ずることを防止できる。このことから、基板のチッピングに起因した基板の割れを減少させることができる。また、基板の搬送中における搬送アームの旋回などの力に対して、基板が固定部に強く押し付けられても、弾性によりその力を吸収して、基板が固定部を乗り上げて搬送アームから抜け出して落下することを防止できる。
このことから、本適用例の基板の搬送装置によれば、基板のチッピングおよび割れ、基板の搬送アームからの抜け出しを防止することで、基板の除去のために装置を止めることが減少でき、生産性の向上および歩留まりを向上させることが可能である。
【０００８】
［適用例２］上記適用例にかかる基板の搬送装置において、前記固定部が、前記載置部の前記取り付け部側と、それに対向する先端側とにそれぞれ設けられていることが望ましい。
【０００９】
この構成によれば、搬送アームの旋回などにおいても、取り付け部側と、それに対向する先端側とで基板の外周部を確実にガイドでき、基板のチッピング、割れ、および基板の抜けによる落下を防止できる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例にかかる基板の搬送装置において、前記固定部が、ポリイミド樹脂で形成されていることが望ましい。
【００１１】
この構成によれば、固定部が、ポリイミド樹脂で形成されていることから、弾性を有し、かつ耐熱性に優れた固定部を得ることができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例にかかる基板の搬送装置において、前記固定部が、ねじにて前記搬送アームに取り付けられていることが望ましい。
【００１３】
この構成によれば、固定部がねじにて搬送アームに取り付けられていることから、固定部が磨耗した際の交換が容易である。また、基板との隙間の調整が容易である。
【００１４】
［適用例５］上記適用例にかかる基板の搬送装置において、前記載置部の前記基板が載置される面に突状のパッドが複数設けられていることが望ましい。
【００１５】
この構成によれば、複数のパッドで基板を支持するため、基板と接触する面積を少なくし、基板へのごみの付着を減少させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。
（実施形態）
【００１７】
図１は基板の搬送装置が備えられた基板処理装置の一例を示す模式説明図である。
基板処理装置１は、基板を１枚ずつ搬送して所定の処理を施す枚葉式の処理装置である。基板処理装置１は基板ストック部５とプロセス処理部６とから構成されている。
基板ストック部５には、基板カセット１１、基板搬送ロボット１２、アライメントステージ１５を備えている。基板カセット１１は、プロセス処理前およびプロセス処理後の基板が収容され、基板搬送ロボット１２により基板カセット１１からの基板の搬出、プロセス処理部６からの基板の搬入が行われる。基板搬送ロボット１２は、ロボット本体１３に搬送アーム１４が取り付けられている。ロボット本体１３は、矢印ａ、ｂ方向の動きが可能である。また、基板ストック部５には、プロセス処理部６への搬送前に基板の搬送方向を調整するアライメントステージ１５が設けられている。
【００１８】
プロセス処理部６は、搬送室１７、搬送装置２１、ローダ１６、アンローダ２０、プロセスチャンバー１８、アッシングチャンバー１９を備えている。
搬送装置２１は搬送室１７の中央部に配置されており、駆動装置２２と搬送アーム２３を備えている。駆動装置２２は矢印ｃ、ｄ方向の動きが可能に構成され、駆動装置２２に搬送アーム２３が取り付けられている。
搬送室１７の周りには処理すべき基板をセットするローダ１６および処理後の基板を取り出すためのアンローダ２０が配置され、これらはお互いに隣接している。さらに、搬送室１７の外周部にはドライエッチング、成膜などの処理を施すプロセスチャンバー１８と、レジストのアッシングなどの処理を施すアッシングチャンバー１９が配置されている。
【００１９】
このような基板処理装置１の動作は、まず、処理前の基板が収容された基板カセット１１から、基板が基板搬送ロボット１２の搬送アーム１４に載置され、アライメントステージ１５に受け渡される。アライメントステージ１５では、ステージを回転させて基板の方向を調整する。そして、再度基板搬送ロボット１２の搬送アーム１４に基板が載置されてプロセス処理部６のローダ１６に受け渡される。
【００２０】
ローダ１６に受け渡された基板は、搬送室１７に配置された搬送装置２１の搬送アーム２３がローダ１６に進入して搬送アーム２３に載置される。そして、基板が搬送室１７に搬送されて、駆動装置２２が旋回し片方のプロセスチャンバー１８に基板が受け渡され、基板にエッチング、成膜などの処理が行われる。基板の処理が終わると、プロセスチャンバー１８から搬送装置２１の搬送アーム２３に基板が受け渡されて、次に片方のアッシングチャンバー１９に投入される。レジストのアッシングなどのアッシング処理が終わると、アッシングチャンバー１９から搬送装置２１の搬送アーム２３に基板が受け渡されて、搬送室１７に戻る。その後、基板はアンローダ２０に受け渡される。
【００２１】
アンローダ２０から基板は基板搬送ロボット１２の搬送アーム１４に移されて、基板カセット１１に収納される。
このようにして、基板は基板カセット１１から搬送され、各処理が行われて、再度基板カセット１１に収容されるように構成されている。
なお、本実施形態ではプロセスチャンバー１８およびアッシングチャンバー１９がそれぞれ２つ設けられているが、基板処理の効率化のために並行処理を可能とし、プロセスチャンバー１８とアッシングチャンバー１９の処理が各１回実施される。
【００２２】
図２（ａ）は搬送アームの構成を示す概略平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ部の詳細図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ部の詳細図である。また、図３は搬送アームの固定部と基板との位置関係を示し、図２（ａ）のＣ−Ｃ断線に沿う概略断面図である。
【００２３】
図２に示すように、搬送アーム２３はステンレスなどの金属で形成され、駆動装置に取り付けられる取り付け部２４と、取り付け部２４から延伸され基板が載置される載置部２５とを備えている。取り付け部２４には、駆動装置と締結できるように複数の取り付け穴２９が設けられている。
載置部２５の先端部には腕部２５ａが設けられ、フォーク状に形成されている。また、載置部２５の腕部２５ａの先端において載置される基板３０の外形より大きくなる寸法で形成されている。そして、載置部２５の基板３０が載置される面にシリコーンゴムなどで形成された突状のパッド２７が設けられている。パッド２７は取り付け部２４側と腕部２５ａの先端側に設けられている。
【００２４】
さらに、基板３０が載置部２５に載置されたときに、基板３０の外周部の一部と接触可能な固定部２６が設けられている。固定部２６はポリイミド樹脂にて形成され、弾性および耐熱性を有している。この固定部２６は、取り付け部２４側と、それに対向する載置部２５の腕部２５ａ先端に設けられている。固定部２６は載置される基板３０の位置決めのガイドとして、基板３０との間に隙間が形成されるように固定される。
取り付け部２４に設けられた固定部２６は図２（ｂ）に示すように、ねじ２８により搬送アーム２３に固定されている。同様に、載置部２５の腕部２５ａ先端に設けられた固定部２６は図２（ｃ）に示すように、ねじ２８により搬送アーム２３に固定されている。
【００２５】
このような搬送アーム２３に基板３０が載置された状態は、図３に示すように、載置部２５に設けられた複数のパッド２７により基板３０が支持される。そして、基板３０の外周部と固定部２６が接触可能である。固定部２６の上面は、載置された基板３０上面より高く設定され、基板３０が容易に抜け出さないように構成されている。
なお、固定部２６の基板３０と接触する面は基板３０の外形に沿った円弧状に形成しても直線状に形成しても良い。
【００２６】
以上のように、本実施形態の基板の搬送装置２１では、基板３０の搬送時において搬送アーム２３に取り付けられた固定部２６と基板３０の外周部の一部とが接触する。固定部２６は弾性を有するため、基板３０が強く固定部２６に当たっても、その力を吸収して基板３０にチッピングを生ずることを防止できる。このことから、基板３０のチッピングに起因した基板３０の割れを減少させることができる。また、基板３０の搬送中における搬送アーム２３の旋回などの力に対して、基板３０が固定部２６に強く押し付けられても、弾性によりその力を吸収して、基板３０が固定部２６を乗り上げて搬送アーム２３から抜け出して落下することを防止できる。
【００２７】
特に基板の表面が平滑な石英基板、ガラス基板などの搬送においては基板が滑り易く、固定部２６の弾性で基板にかかる力を吸収することで、基板のチッピングおよび割れ、さらに抜け出しを防止する効果は大きい。
このことから、本実施形態の基板の搬送装置２１によれば、基板３０のチッピングおよび割れ、基板３０の搬送アーム２３からの抜け出しを防止することで、基板の除去のために装置を止めることを減少でき、生産性の向上および歩留まりを向上させることが可能である。
【００２８】
また、本実施形態では搬送アーム２３の固定部２６が取り付け部２４側とそれに対向する先端側に固定されていることから、搬送アーム２３の旋回においても、取り付け部２４側と、先端側とで基板３０の外周部を確実にガイドでき、基板のチッピング、割れ、および基板の抜けによる落下を防止できる。
【００２９】
さらに、固定部２６がポリイミド樹脂で形成されていることから、弾性を有し、かつ耐熱性に優れた固定部２６を得ることができる。
また、固定部２６がねじ２８にて搬送アーム２３に取り付けられていることから、固定部２６が磨耗した際の交換が容易である。また、基板３０との隙間の調整が容易である。
また、複数のパッド２７で基板３０を支持するため、基板３０と接触する面積を少なくし、基板３０へのごみの付着を減少させることができる。
【００３０】
なお、本発明にかかる搬送アームを図１で説明した基板処理装置１における基板搬送ロボット１２の搬送アーム１４に利用しても同様の効果を享受できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】基板の搬送装置が備えられた基板処理装置の一例を示す模式説明図。
【図２】搬送アームの構成を示す概略平面図。
【図３】搬送アームの固定部と基板との位置関係を示し、図２のＣ−Ｃ断線に沿う概略断面図。
【符号の説明】
【００３２】
１…基板処理装置、１１…基板カセット、１２…基板搬送ロボット、１３…ロボット本体、１４…搬送アーム、１５…アライメントステージ、１６…ローダ、１７…搬送室、１８…プロセスチャンバー、１９…アッシングチャンバー、２０…アンローダ、２１…搬送装置、２２…駆動装置、２３…搬送アーム、２４…取り付け部、２５…載置部、２６…固定部、２７…パッド、２８…ねじ、２９…取り付け穴、３０…基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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