(57)【要約】【課題】半導体製造プロセスでの生産性低下要因の効率的な解析を可能とする半導体製造プロセス解析システムおよび半導体製造プロセス解析方法を提供する。【解決手段】半導体製造プロセス解析システムが，複数の半導体製造装置の配置を表すレイアウト情報を記憶する第１の記憶部と，半導体製造装置毎の予測処理値を記憶する第２の記憶部と，半導体製造装置毎の実績処理値を記憶する第３の記憶部と，前記予測処理値と前記実績処理値から，半導体製造装置毎の処理達成度を算出する算出部と，前記レイアウト情報に基づいて，前記複数の半導体製造装置の配置を表す図形と，半導体製造装置毎に対応して配置される前記処理達成度と，を表示させる表示制御部と，を具備する。【選択図】図１
2009188015.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体製造装置の配置を表すレイアウト情報を記憶する第１の記憶部と，
半導体製造装置毎の予測処理値を記憶する第２の記憶部と，
半導体製造装置毎の実績処理値を記憶する第３の記憶部と，
前記予測処理値と前記実績処理値から，半導体製造装置毎の処理達成度を算出する算出部と，
前記レイアウト情報に基づいて，前記複数の半導体製造装置の配置を表す図形と，半導体製造装置毎に対応して配置される前記処理達成度と，を表示させる表示制御部と，
を具備することを特徴とする半導体製造プロセス解析システム。
【請求項２】
前記表示制御部が，前記処理達成度の値に対応して，前記処理達成度の表現を変更させる
ことを特徴とする請求項１記載の半導体製造プロセス解析システム。
【請求項３】
前記予測処理値が，半導体製造装置の予測ロット数，予測稼働率の少なくともいずれかであり，
前記実績処理値が，半導体製造装置の実績ロット数，実績稼働率の少なくともいずれかであり，
前記処理達成度が，ロット処理達成度，装置稼働率達成度の少なくともいずれかである，
ことを特徴とする請求項１記載の半導体製造プロセス解析システム。
【請求項４】
半導体製造装置毎の計算周期を記憶する第４の記憶部と，をさらに具備し，
前記算出部が，前記計算周期で半導体製造装置毎の処理達成度を算出する
ことを特徴とする請求項１記載の半導体製造プロセス解析システム。
【請求項５】
半導体製造装置毎の予測処理値および実績処理値を取得するステップと，
前記予測処理値と前記実績処理値から，半導体製造装置毎の処理達成度を算出するステップと，
複数の半導体製造装置の配置を表すレイアウト情報に基づいて，前記複数の半導体製造装置の配置を表す図形と，半導体製造装置毎に対応して配置される前記処理達成度と，を表示するステップと，
を具備することを特徴とする半導体製造プロセス解析方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，半導体製造プロセスでの生産性低下要因を解析する半導体製造プロセス解析システムおよび半導体製造プロセス解析方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工場の大規模化が進められている。このため，半導体製造工場では，多数の半導体製造装置を用いて，長大なプロセスフローを実施している。従い，半導体製造工場での生産性が低下したときに，この要因を特定に多大の労力，時間を要する。即ち，プロセスフロー中から生産性の低下要因を特定するのに多大の人的な労力および時間が必要となる。
なお，半導体製造工場のフロアレイアウトを表示する技術が公開されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００７−２５８５９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ここで，半導体製造工場での生産性低下要因を解析する上で，設備毎の処理達成度が重要なファクタである。
しかしながら，特許文献１記載の技術では，半導体装置の処理達成度を表示することが考慮されておらず，半導体製造プロセスの生産性低下要因の効率的な解析が困難である。
上記に鑑み，本発明は半導体製造プロセスでの生産性低下要因の効率的な解析を可能とする半導体製造プロセス解析システムおよび半導体製造プロセス解析方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一態様に係る半導体製造プロセス解析システムは，複数の半導体製造装置の配置を表すレイアウト情報を記憶する第１の記憶部と，半導体製造装置毎の予測処理値を記憶する第２の記憶部と，半導体製造装置毎の実績処理値を記憶する第３の記憶部と，前記予測処理値と前記実績処理値から，半導体製造装置毎の処理達成度を算出する算出部と，前記レイアウト情報に基づいて，前記複数の半導体製造装置の配置を表す図形と，半導体製造装置毎に対応して配置される前記処理達成度と，を表示させる表示制御部と，を具備する。
【０００５】
本発明の一態様に係る半導体製造プロセス解析方法は，半導体製造装置毎の予測処理値および実績処理値を取得するステップと，前記予測処理値と前記実績処理値から，半導体製造装置毎の処理達成度を算出するステップと，複数の半導体製造装置の配置を表すレイアウト情報に基づいて，前記複数の半導体製造装置の配置を表す図形と，半導体製造装置毎に対応して配置される前記処理達成度と，を表示するステップと，を具備する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば，半導体製造プロセスでの生産性低下要因の効率的な解析を可能とする半導体製造プロセス解析システムおよび半導体製造プロセス解析方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下，図面を参照して，本発明の実施の形態を詳細に説明する。
（第１の実施の形態）
図１は本発明の第１実施形態に係る半導体製造システム１００を表すブロック図である。半導体製造システム１００は，半導体製造装置１１１，搬送装置１１２，管理装置１１３，ＭＥＳ１２１，ＭＣＳ１２２，記憶装置１３１，計算装置１３２，表示制御装置１３３，表示装置１３４を有し，半導体製造プロセス解析システムとして機能する。
【０００８】
半導体製造装置１１１は，半導体ウエハを処理し，半導体装置を製造する装置である。半導体工場には，多種多様な半導体製造装置１１１が設置され，半導体ウエハを順に処理することで，ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体装置が製造される。半導体製造装置１１１には，ＣＶＤ装置，スパッタリング装置，酸化膜形成装置、レジスト塗布装置、露光装置、現像装置、ドライエッチング装置、不純物注入装置、拡散装置、アニール装置を挙げることができる。半導体製造装置１１１は，一般にロット単位で半導体ウエハを処理する（ロット処理）。
【０００９】
搬送装置１１２は，半導体製造装置１１１に処理対象ロット（処理の対象となる半導体ウエハのロット）を搬入，搬出する。半導体工場には，複数の搬送装置１１２が設置され，半導体製造装置１１１間で半導体ウエハを搬送することで，半導体装置が製造される。搬送装置１１２は，処理対象ロットの搬送，保管に関わるもの一般，例えば，搬送レーン，リフタ，保管装置(ストッカ，ＯＨＢ（Over Head Buffer）)を含むものとする。搬送装置１１２は，搬送レーンを通して，処理対象ロットを搬送する。処理対象ロットは，保管装置に一時的に保管される。
【００１０】
管理装置１１３は，複数の半導体製造装置１１１を制御管理する。半導体工場には，複数の管理装置１１３が設置される。管理装置１１３で管理される一群の半導体製造装置１１１が設置される区画（ブロック）を一般にベイ（ｂａｙ）と呼ぶ。管理装置１１３は，ＭＥＳ１２１からのロット処理の指示を半導体製造装置１１１に送信する。また，管理装置１１３は，半導体製造装置１１１でのロット処理の結果（例えば，後述の実績処理値）を記憶装置１３１に格納する。
【００１１】
ＭＥＳ（Manufacturing Execution System：製造実行システム）１２１は，半導体工場全体の製造工程を管理するものであり，管理装置１１３経由で半導体製造装置１１１にロット処理を指示する。
【００１２】
ＭＣＳ（Material control system：搬送管理システム）１２２は半導体工場全体での処理対象ロットの搬送を管理する装置であり，ＭＥＳ１２１で指示された対象処理ロットを半導体製造装置１１１に搬送するよう搬送装置１１２に指示する。
【００１３】
記憶装置１３１は，以下の（１）〜（３）の情報を記憶する。即ち，記憶装置１３１は，レイアウト情報，予測処理値，および実績処理値をそれぞれ記憶する第１〜第３の記憶装置として機能する。
【００１４】
（１）レイアウト情報
レイアウト情報は，半導体工場，特にクリーンルーム内での設備（半導体製造装置１１１，搬送装置１１２，センサ(地震計/温湿度計)，ネットワーク等)の配置に関わる情報である。レイアウト情報には，クリーンルーム（フロア）内での設備の位置情報が含まれる。この位置情報を用いて，クリーンルーム（フロア）内での設備の配置状態を表す画像（マップ画像）を生成できる。また，このマップ画像上，半導体製造装置１１１と対応する位置に処理達成度を表示できる。なお，レイアウト情報に，マップ画像を含めてもよい。この場合，マップ画像の生成が不要となる。
【００１５】
（２）予測処理値
予測処理値は，半導体製造装置１１１それぞれで予測された処理値である。予測処理値として，予測ロット数と予測稼働率がある。予測ロット数，予測稼働率はそれぞれ，予測されたロット数および稼働率である。
【００１６】
（３）実績処理値
実績処理値は，半導体製造装置１１１それぞれでの実際の処理値である。実績処理値として，実績ロット数と実績稼働率がある。実績ロット数，実績稼働率はそれぞれ，実際に処理されたロット数および稼働率である。
【００１７】
なお，以上のレイアウト情報，予測処理値，実績処理値に加えて，半導体製造装置１１１等の設備を互いに識別する設備識別子が用いられる。即ち，レイアウト情報，予測処理値，実績処理値と設備との対応関係を表すため，記憶装置１３１に設備識別子が併せて記憶される。
【００１８】
計算装置１３２は，予測処理値（予測ロット数，予測稼働率）と実績処理値（実績ロット数，実績稼働率）から処理達成度（ロット処理達成度，装置稼働率達成度）を算出する。計算装置１３２は，ＣＰＵ(Central Processing Unit)およびプログラムから構成できる。
【００１９】
表示制御装置１３３は，表示装置１３４での表示を制御する装置であり，ＣＰＵ(Central Processing Unit)およびプログラムから構成できる。表示制御装置１３３は，以下の機能を営む。
（１）レイアウト情報に基づき，設備の配置状態を表す画像を表示装置１３４に表示させる（マップ画像の表示）。
（２）マップ画像に重ねて，半導体製造装置１１１の位置に対応して処理達成度を表示装置１３４に表示させる（連動表示）。このとき，処理達成度に対応して，処理達成度の表現形式を変更する（達成度合いに応じた表示）。
【００２０】
表示装置１３４は，画像を表示する表示装置，例えば，液晶表示装置である。
【００２１】
（半導体製造システム１００の動作）
図２は，半導体製造システム１００の動作手順の一例を表すフローチャートである。
（１）予測処理値，実績処理値の取得（ステップＳ１１）
計算装置１３２が，半導体製造装置１１１毎の予測処理値，実績処理値を記憶装置１３１から取得する。
【００２２】
（２）処理達成度の算出（ステップＳ１２）
計算装置１３２が，予測処理値，実績処理値から処理達成度を算出する。実績処理値は，基準時刻（例えば，0:00）から現在時刻までの経過時間内での処理数に対応する。一方，予測処理値は，予測値設定単位時間（例えば，２４時間）での処理数に対応する。このため，予測処理値に経過時間を乗算し，予測値設定単位時間で割ることで，経過時間に対応する予測処理値を算出する。具体的には次のようにして，処理達成度（ロット処理達成度，装置稼働率達成度）を算出する。
ロット処理達成度(%)＝ロット処理実績値/((経過時間/24H)×予測処理値)×100
装置稼働率達成度(%)＝実績稼働率/予測稼働率×100
【００２３】
（３）処理達成度の表示（ステップＳ１３，Ｓ１４）
算出した処理達成度が１００％に満たない場合，処理達成度を表示装置１３４に表示する。図３は，表示装置１３４に表示される画像の例を表す模式図である。フロア毎の装置の配置状態が図形等のマップとして表示装置１３４に表示される。このマップ上に，半導体製造装置１１１の配置に対応するように，処理達成度が重ね合わされて表示される。ここでは，半導体製造装置１１１を表す図形の濃淡を変化させることで，処理達成度の値を表している。この表現形式は，後述の図４Ｂに対応する。処理達成度に他の表現形式（例えば，図４Ａ，図４Ｃ，図４Ｄの表示形式）を採用しても良い。
【００２４】
ここでは，ベイＢ内の装置の処理達成度が低い。このように，処理達成度が１００％に満たない装置が特定のベイに属する場合，このベイを制御する管理装置１１３，ＭＥＳ１２１，ＭＣＳ１２２に問題が発生したと推定できる。
【００２５】
図４Ａ〜図４Ｄは，処理達成度の表示形式の例を表す模式図である。図４Ａ〜図４Ｄそれぞれで，（１）記号，（２）濃淡，（３）数値，（４）メータによって処理達成度が表される。
【００２６】
以上のように，半導体製造システム１００では，処理達成度（予測処理値に対する実績処理値の割合）をクリーンルームのレイアウトを模したマップに連動して表示させる。従い，処理達成度が低い装置の配置が明確となり，その配置の特徴（例えば，特定ブロックへの依存性）の抽出が容易となる。その結果，その配置の特徴と対応するシステム要因（半導体製造装置１１１の内部，半導体製造装置１１１の制御，ロット在庫，インフラストラクチャでのトラブル等）との関連づけ（要因の切り分け，発見）が容易となる。
【００２７】
ここで，処理達成度として，ロット処理達成度および装置稼働率達成度の２通りを用いている。処理達成度として，この一方，双方を表示できる。装置稼働率達成度を用いることで，装置稼働率が考慮され，表示される処理達成度の有効性を向上できる。また，ロット処理達成度の算出間隔を短くすることで，生産性の低下を早期に発見し，生産性低下要因の解析のさらなる効率化が可能となる。例えば，１時間単位で，ロット処理達成度を算出（更新）する。
【００２８】
（第２の実施の形態）
図５は本発明の第２実施形態に係る半導体製造システム２００を表すブロック図である。半導体製造システム２００は，半導体製造装置１１１，搬送装置１１２，管理装置２１３，センサ２１４，ＭＥＳ２２１，ＭＣＳ２２２，記憶装置２３１，計算装置２３２，表示制御装置２３３，表示装置２３４を有し，半導体製造プロセス解析システムとして機能する。
【００２９】
半導体製造装置１１１，搬送装置１１２は，第１の実施形態と特に変わることが無いので，詳細な説明を省略する。
【００３０】
管理装置２１３は，複数の半導体製造装置１１１を制御管理する。管理装置２１３は，ＭＥＳ２２１からのロット処理の指示を半導体製造装置１１１に送信する。また，管理装置２１３は，半導体製造装置１１１でのロット処理の結果（実績処理値）を記憶装置２３１に格納する。さらに，管理装置２１３は，半導体製造装置１１１や管理装置２１３で発生したアラームに対応するアラーム情報を記憶装置２３１に格納する。
【００３１】
センサ２１４は，クリーンルーム内に設置されている各種センサ(例えば，地震計，温湿度計)である。センサ２１４が異常値を検知すると，アラーム情報が記憶装置２３１に格納される。
【００３２】
ＭＥＳ（Manufacturing Execution System：製造実行システム）２２１は，半導体工場全体での製造工程を管理するものであり，管理装置２１３経由で半導体製造装置１１１にロット処理を指示する。また，ＭＥＳ２２１は，記憶装置２３１に工程毎のロット在庫数を格納する。
【００３３】
ＭＣＳ（Material control system：搬送管理システム）２２２は半導体工場全体での処理対象ロットの搬送を管理する装置であり，ＭＥＳ２２１で指示された対象処理ロットを半導体製造装置１１１に搬送するよう搬送装置１１２に指示する。ＭＣＳ２２２は，搬送中で異常が発生すると，アラーム情報を記憶装置２３１に格納する。
【００３４】
記憶装置２３１は，以下の（１）〜（８）の情報を記憶する。即ち，記憶装置２３１は，レイアウト情報，予測処理値，実績処理値，装置重要度（計算周期），装置毎達成度，制御要素達成度，ロット在庫数，およびアラーム情報をそれぞれ記憶する第１〜第８の記憶装置として機能する。
【００３５】
（１）レイアウト情報
（２）予測処理値
（３）実績処理値
レイアウト情報，予測処理値，実績処理値は，第１の実施形態と特に変わることがないので，説明を省略する。
【００３６】
（４）装置重要度（計算周期）
装置重要度は，生産計画上での半導体製造装置１１１それぞれの重要性を表す情報である。目的とする半導体製造プロセスに応じて，どの半導体製造装置１１１の重要度が高いかが定められる。この装置重要度は，計算周期（計算頻度）の算出に用いられる。この計算周期に応じて，装置毎に処理達成度が計算される。即ち，重要な装置ほど処理達成度の計算周期が短くなり，処理達成度が速やかに更新される。なお，装置重要度に替えて計算周期自体をそのまま用いても良い。このようにすると，装置重要度から計算周期への変換が不要となる。
【００３７】
（５）装置毎達成度
装置毎達成度は，半導体製造装置１１１毎の処理達成度であり，図２のステップＳ１２で説明した処理達成度（ロット処理達成度，装置稼働率達成度）と同義である。
【００３８】
（６）制御要素達成度
制御要素達成度は，一の管理装置１１３が制御している半導体製造装置１１１（制御要素）での処理達成度を集計した平均値である。この平均値が著しく低下している制御要素が生産性低下の要因である可能性が高い。
【００３９】
（７）ロット在庫数
ロット在庫数は，対象の半導体製造装置１１１が属する工程で在庫のロット数である。即ち，ロット在庫数は，対象の半導体製造装置１１１での処理工程の前工程が完了し，かつ処理工程開始前の半導体ウエハのロット数である。
【００４０】
（８）アラーム情報
アラーム情報は，アラームの発生箇所とその内容を表す。アラームの発生箇所には，半導体製造装置１１１，搬送装置１１２，管理装置２１３，ＭＥＳ２２１，ＭＣＳ２２２，センサ２１４が挙げられる。
【００４１】
なお，以上のレイアウト情報等に加えて，半導体製造装置１１１等の設備を互いに識別する設備識別子が用いられる。即ち，レイアウト情報等と設備との対応関係を表すため，記憶装置２３１に設備識別子が併せて記憶される。
【００４２】
計算装置２３２は，予測処理値（予測ロット数，予測稼働率）と実績処理値（実績ロット数，実績稼働率）から処理達成度（ロット処理達成度，装置稼働率達成度）を，装置毎に，装置重要度に従った計算周期で計算し，その結果を記憶装置２３１に保持する。
【００４３】
表示制御装置２３３は，表示装置１３４での表示を制御する装置であり，ＣＰＵ(Central Processing Unit)およびプログラムから構成できる。表示制御装置１３３は，以下の機能を営む。
（１）表示制御装置２３３は，レイアウト情報に基づき，設備の配置状態を表す画像を表示装置２３４に表示させる（マップ画像の表示）。
（２）マップ画像に重ねて，半導体製造装置１１１の位置に対応して処理達成度を表示装置２３４に表示させる（連動表示）。このとき，処理達成度に対応して，処理達成度の表現形式を変更する（達成度合いに応じた表示）。
【００４４】
（半導体製造システム２００の動作）
半導体製造システム２００の動作につき説明する。半導体製造システム２００の動作は，計算装置２３２，表示制御装置２３３に区分して説明できる。
【００４５】
Ａ．計算装置２３２の動作
図６は，計算装置２３２の動作手順の一例を表すフローチャートである。
（１）装置毎の計算周期の取得（ステップＳ２１）
計算装置２３２が，装置重要度を記憶装置２３１から取得し，計算周期に変換する。以下，半導体製造装置１１１の重要度に対応して，装置毎達成度が繰り返し計算される。
【００４６】
（２）予測処理値，実績処理値の取得（ステップＳ２２，Ｓ２３）
計算装置２３２が，計算周期に沿った一定時間経過後，その装置の予測処理値，実績処理値を記憶装置２３１から取得する。
【００４７】
（３）処理達成度の算出（ステップＳ２４）
計算装置１３２が，予測処理値，実績処理値から装置毎達成度を算出する。この算出は，図２のステップＳ１２と同様なので，詳細な説明を省略する。算出された装置毎達成度が記憶装置２３１に格納される。
【００４８】
Ｂ．処理達成度の表示
表示制御装置２３３が，記憶装置２３１から処理達成度を読み出し，１００％に満たない処理達成度を表示装置２３４に表示する。図７は，表示装置２３４に表示される画像の例を表す模式図である。図７の画面は，レイアウト表示領域Ａ１，制御系統表示領域Ａ２，工程表示領域Ａ３，制御要素表示領域Ａ４に区分される。
【００４９】
レイアウト表示領域Ａ１は，設備の配置状態を図形等のマップとして表示する領域であり，図３の画面に対応する。制御系統表示領域Ａ２は，装置の制御系統（ＬＡＮ，動力，センサ）を表す。工程表示領域Ａ３は，工程毎での処理達成度，ロット在庫を表す領域である。制御要素表示領域Ａ４は，制御要素毎での処理達成度を表す領域である。
【００５０】
レイアウト表示領域Ａ１では，設備の配置状態（マップ）と，処理達成度が対応して表示される。
【００５１】
制御系統表示領域Ａ２には，特定のベイ１の下層の制御系統が表示される。図３に示したように，ベイはフロア等の上部構造に含まれる。半導体製造工場全体の制御系統は，例えば，「工場全体−フロア−区分領域−ベイ−…」の階層構造を有する。図７の制御系統表示領域Ａ２では，その一部を図示している。
【００５２】
レイアウト表示領域Ａ１，制御系統表示領域Ａ２には，アラームの発生箇所（対象ポイント）が表示される。記憶装置２３１に記憶されたアラーム情報に基づき，対象ポイントにアラームの印が表示される。アラームの発生箇所が半導体製造装置１１１，ＭＣＳ２２２の場合はレイアウト表示領域Ａ１に表示される。アラームの発生箇所がセンサ２１４の場合は，制御系統表示領域Ａ２に表示される。
【００５３】
図８，図９はそれぞれ，レイアウト表示領域Ａ１，制御系統表示領域Ａ２でのアラーム表示の例を示す図である。レイアウト表示領域Ａ１に搬送レーンを特定する印Ｍ１，Ｍ２，装置を特定する印Ｍ３が表される。また，制御系統表示領域Ａ２に，系統を特定する印Ｍ４〜Ｍ６が表される。対象を囲い，塗りつぶし，特定の記号を記載することで，アラームの対象を特定している。
【００５４】
工程表示領域Ａ３に，工程毎のロット在庫数が表示される。なお，工程毎の処理達成度を求め，ロット在庫と併記してもよい。
【００５５】
制御要素表示領域Ａ４に，制御要素を構成する装置の処理達成度（制御要素達成度）を表示される。
【００５６】
以上のように，半導体製造システム２００では，処理達成度（予測処理値に対する実績処理値の割合）をクリーンルームのレイアウトを模したマップに連動して表示させる。従い，処理達成度が低い装置の配置が明確となり，その配置の特徴（例えば，特定ブロック等への依存性）の抽出が容易となる。その結果，その配置の特徴と対応するシステム要因（装置内/装置外の自動化制御/ロット在庫/インフラトラブル等）との関連づけ（要因の切り分け，発見）が容易となる。また，処理達成度の計算の頻度（計算周期）を装置の重要度に従って増減することで，大量の半導体装置を有する大規模クリーンルームでの処理負荷の増大を制限できる。
【００５７】
ここで，処理達成度として，ロット処理達成度および装置稼働率達成度の２通りを用いている。処理達成度として，この一方，双方を表示できる。装置稼働率達成度を用いることで，装置稼働率が考慮され，表示される処理達成度の有効性を向上できる。また，ロット処理達成度の算出間隔を短くすることで，生産性の低下を早期に発見し，生産性低下要因の解析のさらなる効率化が可能となる。例えば，１時間単位で，ロット処理達成度を算出（更新）する。
【００５８】
（その他の実施形態）
本発明の実施形態は上記の実施形態に限られず拡張，変更可能であり，拡張，変更した実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る半導体製造システム１００を表すブロック図である。
【図２】半導体製造システム１００の動作手順の一例を表すフローチャートである。
【図３】表示装置１３４に表示される画像の例を表す模式図である。
【図４Ａ】処理達成度の表示形式の例を表す模式図である。
【図４Ｂ】処理達成度の表示形式の例を表す模式図である。
【図４Ｃ】処理達成度の表示形式の例を表す模式図である。
【図４Ｄ】処理達成度の表示形式の例を表す模式図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る半導体製造システム２００を表すブロック図である。
【図６】半導体製造システム２００の動作手順の一例を表すフローチャートである。
【図７】表示装置２３４に表示される画像の例を表す模式図である。
【図８】レイアウト表示領域Ａ１でのアラーム表示の例を示す図である。
【図９】制御系統表示領域Ａ２でのアラーム表示の例を示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１００…半導体製造システム，１１１…半導体製造装置，１１２…搬送装置，１１３…管理装置，１２１…ＭＥＳ，１２２…ＭＣＳ，１３１…記憶装置，１３２…計算装置，１３３…表示制御装置，１３４…表示装置
【図１】
2009188015.tif 000003
【図２】
2009188015.tif 000004
【図３】
2009188015.tif 000005
【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
2009188015.tif 000007
【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
2009188015.tif 000009
【図５】
2009188015.tif 000010
【図６】
2009188015.tif 000011
【図７】
2009188015.tif 000012
【図８】
2009188015.tif 000013
【図９】
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