(57)【要約】【課題】汎用性および拡張性を担保しつつ、低背化と高密度化との両方を満たした電子部品モジュールを提供する。【解決手段】電子部品モジュール１００ａは受動部品１０ａをＩＣ内蔵基板５０に実装して構成され、受動部品１０ａは実装面１４、対向面１５及び側面１６ａを有するインダクタ１２ａと側面１６ａに設けられた端子電極１８ａとを備える。インダクタ１２ａの断面形状が実装面１４側から対向面１５側に向かって裾広がりとなるように側面１６ａが傾斜しているため、基板への実装の際、基板と側面１６ａとの空間に半田フィレットの形成しろを設けることが可能となり、低背化を図りつつ実装の際に隣接する他の電子部品との間隔を小さくできる。また、基板内にＩＣ５３が埋め込まれたＩＣ内蔵基板５０に受動部品１０ａを実装するため、低背化が図れるとともに、受動部品実装の自由度が高まる。【選択図】図１
2009049046.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板への実装面、前記実装面に対向する対向面、及び前記実装面と前記対向面とに交差する側面を有する受動素子と、前記受動素子の前記側面上に設けられた端子電極とを備え、前記側面は、前記受動素子の前記実装面及び前記対向面に直交する断面による断面形状が、前記実装面から前記対向面側に向かって少なくとも一部が裾広がりとなるように傾斜している受動部品と、
基板内にＩＣが埋め込まれたＩＣ内蔵基板と、
からなり、
前記受動部品を前記ＩＣ内蔵基板に実装した電子部品モジュール。
【請求項２】
前記ＩＣ内蔵基板は、前記ＩＣの基板表面への引出電極が、基板表面上における前記受動部品の前記側面に対応する位置に設けられ、
前記ＩＣ内蔵基板の前記引出電極と、前記受動部品の前記端子電極とが直接接続されている、請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記引出電極は、前記受動部品を前記ＩＣ内蔵基板表面に投影したときの投影面内に形成されている請求項１又は２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記受動部品の前記実装面と、前記ＩＣ内蔵基板の基板表面とが、少なくとも一部で接触している、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記ＩＣ内蔵基板は、基板表面の最表層部に放熱性の樹脂層を備える、請求項４に記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品モジュールに関し、特に、受動部品がＩＣ内蔵基板に実装されてなる電子部品モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機等の小型電子機器はインダクタやキャパシタ等の受動素子を含む様々な受動部品により構成されている。携帯電話機のような電子機器の高集積化はとどまるところを知らず、受動素子の基板への実装形態において、更なる低背化及び高密度化の要求がある。例えば、特許文献１には、半導体チップと薄膜磁気誘導素子とをスタッドバンプを介して超音波接合により固着する技術が記載されている。
【０００３】
また、特許文献２には、チップ部品状のマイクロインダクタと制御回路等が形成された半導体集積回路とにより構成され、電源電圧の変換や安定化を行うマイクロコンバータにおいて、モジュール基板上にスタッド端子を配設し、このスタッド端子にマイクロインダクタを載置の形で実装するとともに、上記マイクロインダクタと上記半導体集積回路を上下に重ねて配置することにより、携帯電話機等の電子機器の小型化を図る技術が記載されている。
【特許文献１】特開２００５−９３７７４号公報
【特許文献２】特開２００４−６３６７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の技術では、半導体チップと薄膜磁気誘導素子とを、基板を介さずスタッドバンプのみを介して超音波接合により固着するため、半導体チップ及び薄膜磁気誘導素子のサイズを厳密に合わせる必要があり、汎用性および拡張性に乏しく、設計の自由度に欠ける。
【０００５】
また、特許文献２の技術では、モジュール基板上にスタッド端子を配設してインダクタを載置の形で実装するため、スタッド端子を配設する高度が必要となり、モジュール全体の低背化を図ることができない。一方、スタッド端子を用いず、インダクタの側面にある端子電極をモジュール基板上に直接ハンダ付けすることによって実装しようとすると、ハンダがインダクタ周辺にフィレット状に広がってしまい、インダクタ自体の面積よりも広い実装面積が実質的に必要となり、基板上に高密度に実装することができない。
【０００６】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、汎用性および拡張性を担保しつつ、低背化と高密度化との両方を満たした電子部品モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基板への実装面、実装面に対向する対向面、及び実装面と対向面とに交差する側面を有する受動素子と、受動素子の側面上に設けられた端子電極とを備え、側面は、受動素子の実装面及び対向面に直交する断面による断面形状が、実装面から対向面側に向かって少なくとも一部が裾広がりとなるように傾斜している受動部品と、基板内にＩＣが埋め込まれたＩＣ内蔵基板とからなり、受動部品をＩＣ内蔵基板に実装した電子部品モジュールである。
【０００８】
この構成によれば、受動素子の断面形状が実装面側から対向面側に向かって少なくとも一部が裾広がりとなるように受動素子の側面が傾斜しているため、基板への実装の際、基板と受動素子の側面とによって形成される空間に、半田フィレットの形成しろを設けることが可能となる。これにより、低背化を図りつつ実装の際に隣接する他の電子部品との間隔を小さくすることが可能となり、集積効率の向上を実現できる。また、基板と受動素子の側面とが成す開放角がそれぞれ鋭角となるため、基板に曲げ等の応力が加わったときでも半田フィレットへの負荷を抑えることができ、半田フィレットにおけるクラック等の不具合の発生を抑制できる。さらに、基板内にＩＣが埋め込まれたＩＣ内蔵基板に受動部品を実装するため、低背化が図れるとともに、受動部品実装の自由度が高まるため、汎用性及び拡張性を向上させることができる。この結果として、汎用性および拡張性を担保しつつ、受動部品を低背化と高密度化との両方を満たすことができる。
【０００９】
この場合、ＩＣ内蔵基板は、ＩＣの基板表面への引出電極が、基板表面上における受動部品の側面に対応する位置に設けられ、ＩＣ内蔵基板の引出電極と、受動部品の端子電極とが直接接続されていることが好適である。
【００１０】
この構成によれば、ＩＣの基板表面への引出電極が、基板表面上における受動部品の側面に対応する位置に設けられ、ＩＣ内蔵基板の引出電極と、受動部品の端子電極とが直接接続されるため、受動部品とＩＣ内蔵基板とをより強固に接合でき、電子部品モジュールの強度を向上させることができる。また配線が短縮するので、ノイズの低減を図ると共に電源効率の向上も得られる。
【００１１】
一方、引出電極は、受動部品をＩＣ内蔵基板表面に投影したときの投影面内に形成されていることが好適である。
【００１２】
この構成によれば、引出電極は、受動部品をＩＣ内蔵基板表面に投影したときの投影面内に形成されているため、半田フィレットが受動部品をＩＣ内蔵基板表面に投影したときの投影面内に収まり、投影面外にはみ出すことを防止することができ、集積効率の向上を一層実現できる。
【００１３】
また、受動部品の実装面と、ＩＣ内蔵基板の基板表面とが、少なくとも一部で接触していることが好適である。
【００１４】
この構成によれば、受動部品の実装面とＩＣ内蔵基板の基板表面とが、少なくとも一部で接触しているため、電子部品モジュールの低背化を一層図ることができ、かつＩＣ内蔵基板のＩＣで生じた熱を受動部品に逃がすことができるため、放熱性も向上する。
【００１５】
この場合、ＩＣ内蔵基板は、基板表面の最表層部に放熱性の樹脂層を備えることが好適である。
【００１６】
この構成によれば、基板表面の最表層部に放熱性の樹脂層を備えるため、放熱性がさらに向上する。また、樹脂層が受動部品に接触するために応力が緩和され、電極への負荷が軽減される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子部品モジュールによれば、汎用性および拡張性を担保しつつ、低背化と高密度化との両方を満たすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールについて添付図面を参照して説明する。
【００１９】
図１（ａ）は、第１実施形態の電子部品モジュールを示す縦断面図である。図１（ａ）に示すように、本実施形態の電子部品モジュール１００ａは、後述する受動部品１０ａをＩＣ内蔵基板５０に実装して構成され、例えば、携帯電話機の電源回路におけるＤＣ−ＤＣコンバータ等の機能を果たす。この場合における受動部品１０ａの一方の端子電極１８ａは、スイッチング電圧を印加されるＳＷ端子の機能を果たし、他方の端子電極１８ａは出力端子であるＶｏｕｔ端子の機能を果たす。図１（ｂ）にそのＤＣ―ＤＣコンバータの代表的回路図を示す。
【００２０】
ＩＣ内蔵基板５０は、支持基板５２内にスイッチング回路等の機能を果たすＩＣ５３が埋め込まれている。支持基板５２の表裏面には、樹脂層５４、レジスト５６が順次積層されている。また、ＩＣ内蔵基板５０の表面には、受動部品１０ａの側面１６ａに設けられた端子電極１８ａに対応する位置において、基板表面から突出したパッド５８ａがＩＣ５３の引出電極として形成されている。パッド５８ａは、受動部品１０ａをＩＣ内蔵基板５０の表面に投影したときの投影面内に形成されている。ＩＣ５３は、受動部品１０ａの一対の端子電極１８ａ間の内側に位置する。ＩＣ５３は、受動部品１０ａの一対の端子電極１８ａ間の内側に、１つだけ配置されていることが、ノイズ低減の観点から好ましい。なお、受動部品１０ａの端子電極１８ａとパッド５８ａとは、ハンダ等により接合されていればよく、必ずしも厳密に嵌合するように設けられている必要はない。互いに所定の遊び量を設定されていることにより、実装が容易になり、接合した際の応力が緩和される。
【００２１】
パッド５８ａの直下を含むＩＣ内蔵基板５０の各部には、ビア６４が基板表裏面を貫通するように形成されており、ＩＣ５３のＩＣバンプ６２を介して受動部品１０ａとＩＣ５３とを電気的に接続している。このようにして、ＩＣ５３と受動部品１０ａとは、ＩＣ５３の引き出し電極からＩＣ５３の内側領域を経由せずに直接接続されている。また、ビア６４は、ＩＣ内蔵基板５０の裏面のＶｉｎ（電圧入力端子）バンプ６６、ＥＮ（イネーブル（ｅｎａｂｌｅ）端子）バンプ６８、ＦＢ（電圧フィードバック（ｆｅｅｄｂａｃｋ）端子）バンプ７０、ＧＮＤ（グランド端子）バンプ７２と電気的に接続している。このようにして、ＩＣ５３から電気的に引き出された配線がパッド５８ａを介して受動部品１０ａと直接接続されていることにより。図１（ｂ）に示される回路図上のＩＣ５３とインダクタＬとの距離を最短で配置でき、高集積化が期待できるのみならず、ＤＣ−ＤＣコンバータとしても高効率化が可能となる。
【００２２】
また、ＩＣ内蔵基板５０の最表層部には放熱性樹脂層６０（アンダーフィル）が形成されており、受動部品１０ａの実装面１４は、放熱性樹脂層６０を介してＩＣ内蔵基板５０表面と接触している。実装面１４が直接接することでＩＣからの熱を効率的に放熱できる。
【００２３】
図２（ａ）（ｂ）は第１実施形態に係る受動部品を平面側から示す斜視図であり、図３（ａ）〜（ｃ）は第１実施形態に係る受動部品を底面側から示す斜視図である。図２（ａ）（ｂ）及び図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、受動部品１０ａ，１０ａ’，１０ａ”，１０ａ’’’は全体として、縦１．５〜３．５ｍｍ、横１．０〜３．０ｍｍ、高さ１．０ｍｍ以下の平板状をなし、受動素子であるインダクタ１２ａとＩＣ内蔵基板５０への実装面１４と、実装面１４に対向する対抗面１５と、実装面１４と対向面１５とに交差する一対の側面１６ａとを備えている。受動部品１０ａ〜１０ａ’’’の全体形状としては、平板状以外にも多角柱状等の形状を適用することができるが、ＩＣ内蔵基板５０への実装時における低背化の見地から可能な限り実装面１４からの高さを低くすることが好ましい。図２（ａ）、図２（ｂ）、図３（ａ）〜（ｃ）及び図７に示すように、側面１６ａは、インダクタ１２ａの実装面１４及び対向面１５に直交する断面による断面形状が、実装面１４から対向面１５側に向かって少なくとも一部が裾広がりとなるように傾斜している。これにより、インダクタ１２ａの実装面１４及び対向面１５に直交する断面による断面形状は、例えば、下底が約２．３ｍｍ、上底が約２．５ｍｍ、高さが約０．８ｍｍの台形形状となっている。対向する側面１６ａには端子電極１８ａが設けられている。なお、端子電極１８ａは、側面１６ａの全面ではなく、一部に設けられていても良い。また端子電極１８ａは、実装面１４にかかっていてもよく、実装面まで端子電極が延びることにより（図３（ｂ）参照）、より基板との接合強度を向上させることができる。更に端子電極１８ａは図２（ａ）においては側面１６ａ上に設けているが、側面１６ａに埋没する形態で埋め込み電極としても良い（図３（ｃ）参照）。このような形態にすることで、フィレット幅を抑えつつ実装時の接合強度の向上を同時に行うことができる。
【００２４】
図２（ｂ）に図２（ａ）のバリエーションを示す。図２（ｂ）から明らかなように側面１６ａ全体が裾広がりに傾斜している必要はなく、一部のみが傾斜していても良い。その側面１６ａは、受動素子１０ａ’の実装面１４及び対向面１５に直交する断面において、実装面１４から対向面１５側に向かって複数の面を有し、実装面側のみが傾斜していてもよい。
【００２５】
更に端子電極１８ａは側面１６ａにおける傾斜面のみに形成しても良い。このような場合ハンダによる基板との接合において、ハンダが当該対向面１５までぬれ広がる恐れがなく（図８（ｅ））、隣接する部品間での接触等を防止し、より信頼性の高いモジュールとすることができる。
【００２６】
図４は、第１実施形態に係る受動部品の内部構造を示す分解斜視図である。図４に示すように、側面１６ａ及び端子電極１８ａを形成する前の受動部品１０ａは、上部フェライトコア２０、上部巻線２２、プリント基板２４、下部巻線２６、下部フェライトコア２８が、積層されることにより構成されている。上部巻線２２及び下部巻線２６はそれぞれプリント基板２４の表裏面に形成され、プリント基板２４を挟んで電気的に接続される。上部巻線２２、プリント基板２４及び下部巻線２６を、上部フェライトコア２０と下部フェライトコア２８との間で挟み込むことにより、積層型のインダクタに比べて大きな電流を流すことができ、巻線型のインダクタに比べて低背化が可能となる。
【００２７】
図５及び６は、それぞれ上部巻線２２及び下部巻線２６の平面図である。図５及び６に示すように、上部巻線２２及び下部巻線２６はそれぞれ逆方向に螺旋状をなしている。上部巻線２２の上部巻線端２２ｃ及び下部巻線２６の下部巻線端２６ｃは、上部巻線２２と下部巻線２６とを互いに重ね合わせたときに、水平位置がほぼ同じとなるようにされている。また、上部巻線２２及び下部巻線２６の内で、ダミーＤの部分は巻線となる部分とは導通しないようにされている。このようなダミーＤがあることで、ハンダとの接触面積が増え、実装時の接合強度を向上することができる。
【００２８】
図７は、第１実施形態に係る受動部品を示す縦断面図であり、図４におけるα面、図５〜６におけるＶＩＩ線による断面を示す。後述するように、端子電極１８ａは、実際には上部フェライトコア２０等が積層された後に取り付けられるため、図７に示すように、受動部品１０ａのいずれの部分も、インダクタ１２ａの上部巻線２２及び下部巻線２６等により占有されることになり、インダクタ１２ａは容量に対して最小の寸法にすることができるようになっている。上部巻線２２の上部巻線端２２ｃと、下部巻線２６の下部巻線端２６ｃとは、巻線接合部２７によって電気的に接続されている。
【００２９】
なお、この実施形態では平面型のスパイラルコイルを用いているが、これに限定されることはなく、そのコイルの巻回方向が実装面と平行となるソレノイド型のコイルでも良い。平面型スパイラルコイルの方が基板上の厚みがより最小になる点で、実装を行う場合に有利である。
【００３０】
なお、この実施形態ではフェライトコアを用いているが、磁性材料はフェライトコアに特に限定されず、金属磁性材料、酸化物磁性材料様々な材料が利用可能である。また、プリント基板についても絶縁性の材料であれば特に問題はなく、広く樹脂基板や絶縁性セラミック基板等も利用可能である。
【００３１】
図８（ａ）〜（ｅ）は受動部品の製造工程を示す図である。以下、例として、図２（ｂ）に示す受動部品１０ａ’を製造する工程を示す。本実施形態の受動部品１０ａ’の製造時には、図８（ａ）に示すように、上部フェライトコア２０、表裏面に巻線が形成されたプリント基板２４、及び下部フェライトコア２８が積層された長尺状の板状体を形成する。
【００３２】
図８（ｂ）に示すように、板状体が互いに完全に分離する深さまでダイシングを行うのではなく、幅が広いダイサーＨによって、プリント基板２４に達する程度の深さのハーフダイシングを行う。このハーフダイシングにより、板状体には縦断面がＶ字形状のハーフダイシング部３０が形成され、受動素子に側面が形成され、これにより内部の導電性の金属が露出する。
【００３３】
図８（ｃ）に示すように、幅が狭いダイサーＦによって、板状体が完全に分離する深さまでハーフダイシング部３０に対してフルダイシングを行う。このフルダイシングにより、図８（ｄ）に示すように、板状体は個々の受動部品の大きさに分離され、側面１６ａが形成される。
【００３４】
図８（ｅ）に示すように、側面１６ａに端子電極１８ａを形成することにより、受動部品１０ａ’を製造することができる。なお、図８（ｃ）に示すフルダイシングと、図８（ｅ）に示す端子電極１８ａの形成は、順序を入れ替えて行っても良い。
【００３５】
受動部品１０ａをＩＣ内蔵基板５０に実装する際には、図９に示すように、受動部品１０ａの側面１６ａに対応してパッド５８ａを設けたＩＣ内蔵基板５０の表面に、受動部品１０ａを設置する。次に、各々の端子電極１８ａとパッド５８ａとをハンダ等で溶接する。最後に、受動部品１０ａの実装面１４とＩＣ内蔵基板５０表面との間の空間に放熱性樹脂を充填して、図１に示すような放熱性樹脂層６０を形成する。
【００３６】
本実施形態によれば、インダクタ１２ａの断面形状が実装面１４側から対向面１５側に向かって裾広がりとなるようにインダクタ１２ａの側面１６ａが傾斜しているため、基板への実装の際、基板とインダクタ１２ａの側面１６ａとによって形成される空間に、半田フィレットの形成しろを設けることが可能となる。これにより、低背化を図りつつ実装の際に隣接する他の電子部品との間隔を小さくすることが可能となり、集積効率の向上を実現できる。また、基板と受動素子の側面とが成す開放角がそれぞれ鋭角となるため、基板に曲げ等の応力が加わったときでも半田フィレットへの負荷を抑えることができ、半田フィレットにおけるクラック等の不具合の発生を抑制できる。さらに、インダクタ１２ａの断面形状が実装面１４から対向面１５に向かって裾狭まりとなっている場合と比べると、ＩＣ内蔵基板５０上に受動部品１０ａを配列した際に、平面視において視認される頂点の数を少なくすることができる。このため、作業者の視認性を向上させることが可能となる。
【００３７】
加えて、基板内にＩＣ５３が埋め込まれたＩＣ内蔵基板５０に受動部品１０ａを実装するため、低背化が図れるとともに、受動部品実装の自由度が高まるため、汎用性及び拡張性を向上させることができる。この結果として、汎用性および拡張性を担保しつつ、受動部品を低背化と高密度化との両方を満たすことができる。
【００３８】
さらに、本実施形態によれば、長方形状をなす実装面１４おける対向する２辺の部位に側面１６ａが設けられているため、図８（ａ）〜（ｅ）に示すような製造工程において、１度のダイシングにより多数の受動部品１０ａの側面１６ａを形成し易く、生産効率が向上する。
【００３９】
また、本実施形態によれば、ＩＣ５３の基板表面への引出電極であるパッド５８ａが受動部品１０ａの側面１６ａに対応する位置にＩＣ内蔵基板５０表面から突出して設けられ、ＩＣ内蔵基板のパッド５８ａと、受動部品１０ａの端子電極１８ａとが直接接続されるため、受動部品１０ａとＩＣ内蔵基板５０とをより強固に接合でき、電子部品モジュール１００ａの強度を向上させることができる。また、このようにパッドと受動部品の端子電極との間に他の受動部品を介さずに電気的に直接接続され、図のように基板表面の法線上で引き出し電極と端子電極とが電気的に接続されることで、配線間距離を短くでき、それによりノイズの低減と電源効率の向上が得られる。
【００４０】
また、本実施形態によれば、引出電極であるパッド５８ａは、受動部品１０ａをＩＣ内蔵基板５０表面に投影したときの投影面内に形成されているため、半田フィレットが受動部品１０ａをＩＣ内蔵基板５０表面に投影したときの投影面内に収まり、投影面外にはみ出すことを防止することができ、集積効率の向上を一層実現できる。
【００４１】
さらに、本実施形態によれば、受動部品１０ａの実装面１４とＩＣ内蔵基板５０の基板表面とが、少なくとも一部で接触しているため、電子部品モジュール１００ａの低背化を一層図ることができ、かつＩＣ内蔵基板５０のＩＣ５３で生じた熱を受動部品１０ａに逃がすことができるため、放熱性も向上する。また、より好ましくは実装面１４の全面で接触することで、より放熱性は向上する。
【００４２】
特に、本実施形態によれば、ＩＣ内蔵基板５０の基板表面の最表層部に放熱性樹脂層６０を備えるため、放熱性がさらに向上する。また、放熱性樹脂層６０が受動部品１０ａに接触するために応力が緩和され、端子電極１８ａ及びパッド５８ａへの負荷が軽減される。
【００４３】
加えて、本実施形態によれば、受動部品１０ａの端部に端子電極１８ａが設けられているため、インダクタ１２ａから発生する磁場によるクロストークを低減できる。特に、ＩＣ５３は、受動部品１０ａの一対の端子電極１８ａ間の内側に位置し、好ましくは受動部品１０ａの一対の端子電極１８ａ間の内側に、１つだけ配置されているため、よりノイズが低減される。また、ＩＣ５３と受動部品１０ａとは、ＩＣ５３の引き出し電極から受動部品１０ａの内側領域を経由せずに直接接続されていることで配線が短くなり、さらにノイズが低減される。
【００４４】
図１０は、第２実施形態の電子部品モジュールを示す縦断面図である。本実施形態の電子部品モジュール１００ｂでは、端子電極１８ａは、ハンダ７４のみによってＩＣ内蔵基板５０のビア６４と接合されている。本実施形態によれば、パッド５８ａを設ける必要がないため、より実装が容易となる。一方、ハンダ７４はＩＣ内蔵基板５０とインダクタ１２ａの側面１６ａとによって形成される空間内に留まり、レジスト５６の作用も加わることによってフィレット状に広がることを防止される。そのため、低背化と高密度化を担保しつつ、一層容易に実装を行うことができる。
【００４５】
このように端子電極１８aとＩＣ内蔵基板５０の引き出し電極との接続は、特に限定されず側面１６ａのサイズにより適宜調整でき、パッド５８aはＣｕポストのようなポストを介し、ハンダにて接続を図る方法や、Ｃｕポストのようなポストを介し、超音波溶接にて接続を図る方法や、ハンダボール又はハンダペーストを用いて直接ハンダ接続する方法などが挙げられる。
【００４６】
図１１は、第３実施形態の電子部品モジュールを示す縦断面図である。本実施形態の電子部品モジュール１００ｃでは、第２実施形態においてＩＣ内蔵基板５０の裏面に設けられていたＶｉｎバンプ６６、ＥＮバンプ６８、ＦＢバンプ７０、ＧＮＤバンプ７２に替えて、Ｖｉｎプレート７６、ＥＮプレート７８、ＦＢプレート８０、ＧＮＤプレート８２が取り付けられている。本実施形態によれば、球状のバンプを薄板状のプレートに替えることにより、電子部品モジュール１００ｃ全体として、より低背化を図ることができる。
【００４７】
図１２は第４実施形態に係る受動部品を平面側から示す斜視図であり、図１３は第４実施形態に係る受動部品を底面側から示す斜視図である。図１２及び１３に示すように、本実施形態の受動部品１０ｂにおいては、端子電極１８ｂが、直方体形状をなすインダクタ１２ａ内の４つの側面１６ｂに設けられている。４つの側面１６ｂのそれぞれは、インダクタ１２ａの実装面１４及び対向面１５に直交する断面による断面形状が、実装面１４から対向面１５側に向かって裾広がりとなるように傾斜している。
【００４８】
ＩＣ内蔵基板５０に受動部品１０ｂを実装する際には、図１４に示すように、受動部品１０ｂの実装面１４内の４つの側面１６ｂに対応するように、ＩＣ内蔵基板５０の基板表面にパッド５８ｂを設けた後に、各々のパッド５８ｂと端子電極１８ｂとを接合する。本実施形態では、端子電極１８ｂを、インダクタ１２ａの断面形状が実装面１４側から対向面１５側に向かって裾広がりとなるように傾斜させた４つの側面１６ｂに設け、封止剤８４にて当該モジュールをパッケージングした場合、当該受動部品１０ｂを被覆するように封止することで、モジュールとしての信頼性を向上させることができる。その際、受動部品１０ｂの４つの側面１６ｂが裾広がり形状であることにより、より封止剤８４とＩＣ内蔵基板５０との剥離が防止できる。
【００４９】
図１５は、第５実施形態に係る受動部品の内部構造を示す平面図である。図１５に示すように、本実施形態の受動部品１０ｅは、インダクタ１２ｂとして巻線型のインダクタを備える。本実施形態では、ソレノイド巻線３２が、長手方向を実装面１４と平行な方向にするフェライトコア３４に巻き付けられている。本実施形態においては、インダクタとしての特性を良好なものとすることができる。
【００５０】
図１６は、第５実施形態に係る受動部品を示す縦断面図であり、図１５のＸＶＩ線による断面を示す。図１６に示すように、受動部品１０ｅの実装面１４側の部分と、それ以外の部分とのいずれの部分も、インダクタ１２ｂのソレノイド巻線３２により占有されることになり、インダクタ１２ｂは容量に対して最小の寸法にすることができるようになっている。
【００５１】
図１７は、第６実施形態に係る受動部品の内部構造を示す透視斜視図である。図１７に示すように、本実施形態の受動部品１０ｆは、受動素子としてキャパシタ１３を備え、複数のキャパシタ電極３６がキャパシタ１３内に平行に配置されている。キャパシタ電極３６は、実装面１４に垂直に配置されており、実装面１４側で各々のキャパシタ電極３６を電気的に接続することができ、接続が容易である。
【００５２】
図１８は、第６実施形態に係る受動部品を示す縦断面図である。図１６に示すように、キャパシタ電極３６は側面１６ａに対応した形状であるため、受動部品１０ｆの側面１６ａを含む実装面１４側の部分と、それ以外の部分とのいずれの部分も、キャパシタ１３のキャパシタ電極３６により占有されることになり、キャパシタ１３は容量に対して最小の寸法にすることができるようになっている。
【００５３】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、インダクタを受動素子として含む受動部品をＩＣ内蔵基板に実装した例を中心に説明したが、本発明の範囲には、キャパシタや抵抗素子を受動素子として含む受動部品をＩＣ内蔵基板に実装したものも含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】（ａ）は第１実施形態の電子部品モジュールを示す縦断面図であり、（ｂ）は当該電子部品モジュールによるＤＣ−ＤＣコンバータの代表的回路図である。
【図２】（ａ）〜（ｂ）は第１実施形態に係る受動部品を平面側から示す斜視図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は第１実施形態に係る受動部品を底面側から示す斜視図である。
【図４】第１実施形態に係る受動部品の内部構造を示す分解斜視図である。
【図５】上部巻線の平面図である。
【図６】下部巻線の平面図である。
【図７】第１実施形態に係る受動部品を示す縦断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｅ）は受動部品の製造工程を示す図である。
【図９】第１実施形態において受動部品をＩＣ内蔵基板に実装する様子を示す図である。
【図１０】第２実施形態の電子部品モジュールを示す縦断面図である。
【図１１】第３実施形態の電子部品モジュールを示す縦断面図である。
【図１２】第４実施形態に係る受動部品を平面側から示す斜視図である。
【図１３】第４実施形態に係る受動部品を底面側から示す斜視図である。
【図１４】第４実施形態において受動部品をＩＣ内蔵基板に実装する様子を示す図である。
【図１５】第５実施形態に係る受動部品の内部構造を示す平面図である。
【図１６】第５実施形態に係る受動部品を示す縦断面図である。
【図１７】第６実施形態に係る受動部品の内部構造を示す透視斜視図である。
【図１８】第６実施形態に係る受動部品を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１０ａ，１０ａ’，１０ａ”，１０ａ’’’，１０ｂ，１０ｅ，１０ｆ…受動部品、１２a，１２ｂ…インダクタ、１３…キャパシタ、１４…実装面、１５…対向面、１６ａ，１６ｂ…側面、１８ａ，１８ｂ…端子電極、２０…上部フェライトコア、２２…上部巻線、２２ｃ…上部巻線端、２４…プリント基板、２６…下部巻線、２６ｃ…下部巻線端、２７…巻線接合部、２８…下部フェライトコア、３０…ハーフダイシング部、３２…ソレノイド巻線、３４…フェライトコア、３６…キャパシタ電極、５０…ＩＣ内蔵基板、５２…支持基板、５３…ＩＣ、５４…樹脂層、５６…レジスト、５８ａ，５８ｂ…パッド、６０…放熱性樹脂層、６２…ＩＣバンプ、６４…ビア、６６…Ｖｉｎバンプ、６８…ＥＮバンプ、７０…ＦＢバンプ、７２…ＧＮＤバンプ、７４…ハンダ、７６…Ｖｉｎプレート、７８…ＥＮプレート、８０…ＦＢプレート、８２…ＧＮＤプレート、８４…封止剤、１００ａ，１００ｂ，１００ｃ…電子部品モジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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