(57)【要約】【課題】複数の導体パターンを用いて電子機器等の接続を行うヒートシールコネクタに関し、接続及び剥離切り離しを容易にする。【解決手段】ベースフィルム１の一方の面上に、複数の導体パターン３を形成し、且つ赤外線照射等の加熱により接着力が大きくなり、紫外線照射により接着力が小さくなるＵＶ剥離接着剤を形成し、ベースフィルム１の他方の面に、剥離可能に紫外線防止フィルムを設けた構成を有し、導体パターンの両端にそれぞれ相互間を接続する為の部品端子を位置決めし、加熱により接続状態をＵＶ剥離接着剤の接着力により維持し、前記紫外線防止フィルムを剥離して、ＵＶ剥離接着剤に紫外線を照射し、ＵＶ剥離接着剤の接着力を低下させて剥離する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
紫外線が透過可能なベースフィルムと、そのベースフィルムの一方の面上に形成された導体パターンと、その導体パターン以外の部分であって前記一方の面に加熱により接着力が大きくなり且つ紫外線照射により接着力が低下するＵＶ剥離接着剤とを形成し、前記ベースフィルムの他方の面に剥離可能に紫外線防止フィルムを設けた構成を有することを特徴とするヒートシールコネクタ。
【請求項２】
紫外線が透過可能なベースフィルムと、そのベースフィルムの一方の面上に形成された加熱により接着力が大きくなり且つ紫外線照射により接着力が低下するＵＶ剥離接着剤の層と、該ＵＶ剥離接着剤の層上に形成された導体パターンとを有することを特徴とするヒートシールコネクタ。
【請求項３】
紫外線が透過可能なベースフィルムと、そのベースフィルムの一方の面上に、両端に弾力性を有する接触部を有する複数の導体端子と、加熱により接着力が大きくなり且つ紫外線照射により接着力が低下するＵＶ剥離接着剤とを設け、前記ベースフィルムの他方の面に剥離可能に紫外線防止フィルムを設けた構成を有することを特徴とするヒートシールコネクタ。
【請求項４】
前記ベースフィルムの他方の面に、剥離可能に紫外線透過防止フィルムを設けたことを特徴とする前記請求項１乃至３に記載のヒートシールコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁シート上に形成した複数の導体パターンを、電子部品や回路基板等の接続端子に接続するヒートシールコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電子機器に於いては、小型化を図る為に高密度実装構成が適用されており、その場合の接続用のコネクタも微小化されている。又液晶表示パネル等の平面ディスプレイは、高画質表示の為に画素数が多く、従って、接続端子数も多くなっている。このような電子部品間又は電子部品と回路基板との間又は回路基板相互間等を接続する為の各種のコネクタが開発されている。例えば、絶縁フィルム基板上に複数の導体パターンを形成して、それらの導体パターンの一方の端部と他方の端部とを、各種電子部品間又は各種電子部品と回路基板との間を接続する構成が実用化されている。
【０００３】
例えば、ポリエチレン・テレフタレート等の合成樹脂フィルム上に、銀ペーストを用いたスクリーン印刷によって、例えば、０．２ｍｍピッチ、厚さ７μｍの複数の平行の導体パターンを形成し、それらの導体パターンの両端側に異方性導電接着剤を塗布し、中間部に絶縁レジストを塗布し、導体パターンの端部と電子部品の接続端子とを対向させて位置合わせし、紫外線照射により異方性導電接着剤を固化させることにより、接続固定するヒートシールコネクタが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
又ポリエチレン・テレフタレート等の絶縁基板上に、Ｃｕ，Ａｇ等による導体パターンを形成し、その上に、導電性フィラを含有させた流動性の小さいバインダ層と、その上に流動性の大きい絶縁樹脂層とを形成し、プリント基板やフレキシブルプリント基板等のマザーボード上の回路バターンと、絶縁基板上の導体バターンとを対向させて位置合わせした後に熱圧着し、導電性フィラを介して、対向させた回路パターンと導体パターンとの間を導通接続させるヒートシールコネクタが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−１１９４３１号公報
【特許文献２】特開２００７−２１３８８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
回路パターン間等の電気的接続と、機械的固定とを行うコネクタは、前述のように、既に各種の構成が提案され、且つ実用化されている。それらのコネクタの中で、前述のヒートシールコネクタは、小型、薄型、軽量であり、各種の高密度実装電子機器等の多端子コネクタとして適している。このようなヒートシールコネクタは、ガラスやセラミック等の基板上に形成した回路パターン間の接続に於いても、複数の導体パターン間を一括接続することが可能である。しかし、従来のヒートシールコネクタは、前述の特許文献１，２に示すように、熱硬化樹脂や紫外線硬化樹脂等を接着固定用樹脂として適用し、直接接触させた端子間又は異方性導電接着剤を介して端子間の接続を行うものであり、接続状態を確保することを重点とした構成を有するものである。従って、電子部品交換が必要になった場合、ヒートシールコネクタの接続状態を切り離すことになるが、接着固定用樹脂による接着力以上の剥離力を加えて引き剥がす必要があり、それによって回路パターン等を形成した絶縁基板やその基板に形成した回路パターンを破損する場合があって、再利用することが困難となる問題があった。又剥離可能の場合でも、接着固定用樹脂が回路パターン等を形成した絶縁基板上に残存する場合が一般的であり、従って、剥離後に洗浄作業を行わないと、再利用できない問題があった。
【０００６】
本発明は、前述の従来例の問題点を解決するものであり、赤外線照射等による加熱によって接続固定し、紫外線照射により剥離可能としたヒートシールコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のヒートシールコネクタは、ベースフィルムの一方の面上に導体パターンと、加熱により接着力が大きくなり且つ紫外線照射により接着力が低下するＵＶ剥離接着剤とを形成した構成を有するものである。
【０００８】
又前記導体パターンを、前記ベースフィルム上のＵＶ剥離接着剤の層上に形成した構成とすることができる。又前記導体パターンの接続部分をばね構造とすることができる。更に、前記ベースフィルムの他方の面に剥離可能に紫外線防止フィルムを設けることができる。
【発明の効果】
【０００９】
ＵＶ剥離接着剤は、赤外線照射等による加熱によって接着力が増加するので、電子部品等を接続する多端子コネクタとして接続且つ固定が容易であり、ＵＶカットフィルムをベースフィルムから剥離して紫外線照射を行うことにより、ＵＶ剥離接着剤の接着力が低下するから、ヒートシールコネクタを容易に剥離することができる。従って、電子部品の端子等を破損することがないから、交換や再利用が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のヒートシールコネクタは、ベースフィルムの一方の面上に複数の導体パターンと、加熱により接着力が大きくなり且つ紫外線照射により接着力が低下するＵＶ剥離接着剤とを形成し、又ヒートシールコネクタが露出されて光が照射される状態でも使用可能とするように、前記ベースフィルムの他方の面に剥離可能に紫外線防止フィルムを設けた構成とする。
【実施例１】
【００１１】
図１は、本発明の実施例１の説明図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は要部端面図を示し、要部端面図（Ｃ）は、側面図（Ｂ）の一点鎖線円内を拡大して示すもので、１はベースフィルム、２はＵＶ（紫外線）カットフィルム、３は銅箔等の導体パターン、４はＵＶ剥離接着剤を示す。側面図（Ｂ）に於いては、導体パターン３がベースフィルム１やＵＶカットフィルム２に比較して極めて薄いものであるから、図示していない。又ベースフィルム１は、紫外線も赤外線も透過する特性を有する例えばポリエチレン・テレフタレート等の絶縁材料のフィルムであり、このベースフィルム１上に複数の導体パターン３を形成する。この導体パターン３は、銅箔のエッチング等による既に知られている各種の回路パターニングの手段により形成することができるもので、複数の平行導体パターンの場合のピッチは、０．１ｍｍピッチ、０．２ｍｍピッチ等の接続相手側の導体パターンに対応した構成とすることができる。又厚さは数μｍ〜数１０μｍとすることができる。そして、導体パターン３間にＵＶ剥離接着剤４を塗布し、ベースフィルム１の下面に、ＵＶカットフィルム２を貼り付ける。このＵＶフィルム２は、赤外線を透過するが、紫外線は遮断する特性を有するもので、既に知られている各種の構成を適用することが可能である。又粘着剤を塗布したＵＶフィルム２を使用することにより、ベースフィルム１に対する接着及び剥離が容易となる。
【００１２】
ＵＶ剥離接着剤４は、赤外線照射等による加熱により接着力が増加し、紫外線照射により接着力が低下する特性を有するものであり、例えば、赤外線照射による加熱によって、接着力が例えば７．５Ｎ／ｍｍとなり、この状態から、紫外線照射を照射することにより、接着力が例えば０．２Ｎ／ｍｍに低下する。それにより、紫外線照射によりヒートシールコネクタの剥離分離が容易となる。又剥離後に対向面にＵＶ剥離接着剤は殆ど残存しないものである。このような接着剤としては、例えば、半導体ウェハのダイシング工程に用いられるダイシングテープと半導体ウェハとを接着する接着剤を適用することができる。このような接着剤を含む接着シートを、半導体ウェハと接着シートとダイシングテープとの順に積層して接着し、紫外線等のエネルギ線照射により、ダイシングテープと接着シートとの界面の接着力を低下させて、ダイシングテープから接着シートを剥離可能とするものである。
【００１３】
従って、導体パターン３と図示を省略した電子機器や回路基板等の端子電極と位置合わせし、赤外線照射等によりＵＶ剥離接着剤４を加熱する。その場合、ベースフィルム１及びＵＶカットフィルム２は、可視光線及び赤外線を透過する特性を有するもので、導体パターン３の位置合わせは、目視等により容易である。そして、ＵＶ剥離接着剤４に対して例えば赤外線を照射して加熱する。それによりＵＶ剥離接着剤４は、導体パターン３の位置合わせ状態を維持してコネクタ接続状態とする。ＵＶ剥離接着剤４を加熱する手段としては、他にヒートプレス等も利用することができる。そして、ＵＶカットフィルム２をそのまま残存させておくことにより、周囲環境内に紫外線があっても、その紫外線がＵＶ剥離接着剤４を照射しないように保護することができるので、ＵＶ剥離接着剤４による接着力の低下を阻止することができる。又このヒートシールコネクタが筐体内部等の紫外線が照射されない環境下で使用される場合等は、ＵＶカットフィルム２を取り付けずに、使用する構成とすることも可能である。
【００１４】
ヒートシールコネクタを取り外す場合は、ＵＶカットフィルム２をベースフィルム１から剥離する。ＵＶカットフィルム２とベースフィルム１との間は、全面にわたって接着されている状態であるから、粘着剤による接着強度は大きくする必要はなく、従って、ＵＶカットフィルム２は、ベースフィルム１から容易に剥離することができる。そして、ベースフィルム１を介してＵＶ剥離接着剤４に対して紫外線を照射する。それによって、ＵＶ剥離接着剤４の接着力が低下し、一旦接続した電子機器や回路基板等の再利用が可能であり、又ヒートシールコネクタとしても、ＵＶカットフィルム２をベースフィルム１に接着させて、再利用することも可能となる。
【実施例２】
【００１５】
図２は、本発明の実施例２の説明図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は要部端面図を示し、要部端面図（Ｃ）は、側面図（Ｂ）の一点鎖線円内を拡大して示すもので、１１はベースフィルム、１２はＵＶ（紫外線）カットフィルム、１３は導体パターン、１４はＵＶ剥離接着剤を示す。ベースフィルム１１は前述のベースフィルム１に相当し、又ＵＶカットフィルム１２は前述のＵＶカットフィルム２に相当する。ベースフィルム１１の上面にＵＶ剥離接着剤１４を塗布し、その上に導体パターン１３を形成し、ベースフィルム１１の下面にＵＶカットフィルム１２を粘着固定する。導体パターン１３は、カーボンインク等の導電性材料を用いたスクリーン印刷やインクジェット印刷等の手段で形成することができるもので、狭ピッチの導体パターン１３を容易に形成することができる。なお、カーボンインクによるスクリーン印刷による導体パターンの場合、銅箔のパターニングによる導体パターンに比較して導体パターン抵抗は高くなるから、銀ペースト等を利用することも可能である。
【００１６】
前述の実施例１と同様に導体パターン１３と電子部品等の接続端子とを位置合わせして押圧し、ＵＶカットフィルム１２とベースフィルム１１とを介して赤外線照射により、ＵＶ剥離接着剤１４を加熱して接着して、導体パターン１３と電子部品等の接続端子との接触状態を維持して固定する。剥離する場合は、ＵＶカットフィルム１２をベースフィルム１１から剥離し、紫外線をＵＶ剥離接着剤１４に照射する。それにより、ＵＶ剥離接着剤１４の接着力が低下するから、ベースフィルム１１を剥離することができる。
【実施例３】
【００１７】
図３は、本発明の実施例３の説明図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は要部端面図、（Ｄ）及び（Ｅ）は導体パターンの長さ方向に沿った側面図及び断面図を示す。この実施例３は、導体パターンとしてターミナル２３を用い、電子部品等の接続端子と接続する為の両端部分に、中央の平坦部２３ｂから微小な高さに持ち上げて弾力性を有する端子２３ａを形成し、これを接触部とした場合を示す。又２１はベースフィルム、２２はＵＶカットフィルム、２４はＵＶ剥離接着剤を示す。このＵＶ剥離接着剤２４の端子２３ａに対向する部分に、接続端子と当接した場合に押圧された端子２３ａが湾曲して挿入されるように開口２４ａを形成している。なお、ＵＶ剥離接着剤２４の厚さがベースフィルム２１と同様な厚さを有するものとして示しているが、導体パターンとしてのターミナル２３の中央部分の平坦部２３ｂの厚さと近似した厚さに形成することにより、電子部品等に対して、ＵＶ剥離接着剤２４が当接することにより接着固定することができ、又紫外線照射により、ＵＶ剥離接着剤２４の接着力を低下させて剥離することができる。又導体パターンとしてのターミナル２３の両端の端子２３ａを、弾力性を有する構成としたことにより、電子部品等の接続端子との接続時の加圧力を小さくしても、良好な接触状態を維持することができる。又ＵＶ剥離接着剤２４及びＵＶカットフィルム２２の機能については、前述の各実施例と同様であり、重複した説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施例１の説明図である。
【図２】本発明の実施例２の説明図である。
【図３】本発明の実施例３の説明図である。
【符号の説明】
【００１９】
１，１１，２１  ベースフィルム
２，１２，２２  ＵＶカットフィルム
３，１３，  導体パターン
４，１４、２４  ＵＶ剥離接着剤
２３  ターミナル
２３ａ  端子
２３ｂ  平坦部
２４ａ  開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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