(57)【要約】【課題】フィルムコンデンサ素子のメタリコン電極に対する接合性を改善することが可能な電極端子、及び接合性の改善された電極端子を備えたフィルムコンデンサを提供する。【解決手段】端子本体１１と、端子本体１１から延設されると共に、厚さｔが端子本体１１の厚さＴよりも薄く、かつ形状がほぼ小判形あるいは円形である被接続部１２とを備えたフィルムコンデンサ用電極端子である。端子本体１１と被接続部１２との境界付近１２ｂの厚さｔ１は、被接続部１２の先端部１２ａの厚さｔよりもさらに薄い。さらに、被接続部１２は、端子本体１１からメタリコン電極２との接合部３側へと屈曲している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムコンデンサ素子（１）の端面に形成されたメタリコン電極（２）に接続されるフィルムコンデンサ用電極端子であって、端子本体（１１）と、端子本体（１１）から延設されると共に、厚さ（ｔ）が端子本体（１１）の厚さ（Ｔ）よりも薄く、かつ形状がほぼ小判形あるいは円形である被接続部（１２）とを備えていることを特徴とするフィルムコンデンサ用電極端子。
【請求項２】
上記端子本体（１１）と被接続部（１２）との境界付近（１２ｂ）の厚さ（ｔ１）は、上記被接続部（１２）の先端部（１２ａ）の厚さ（ｔ）よりもさらに薄くしたことを特徴とする請求項１のフィルムコンデンサ用電極端子。
【請求項３】
上記被接続部（１２）は、上記端子本体（１１）から上記メタリコン電極（２）との接合部（３）側へと屈曲させていることを特徴とする請求項１または請求項２のフィルムコンデンサ用電極端子。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれかの電極端子（１０）が、フィルムコンデンサ素子（１）のメタリコン電極（２）に接続されたフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、フィルムコンデンサ用電極端子及びフィルムコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１１に示すように、コンデンサ素子１の端面に形成されたメタリコン電極２へ半田付けすることによって接合するタイプのフィルムコンデンサ用電極端子３０は、ほとんどの場合、半田付け性を良好にするために端子本体３１の先端部から側方に分枝した被接合部３２、３２を有する構造にされている（例えば、特許文献１参照）。そして、このような構造の電極端子３０は、通常は１枚の銅板を所定の金型で打ち抜くことによって製造されており、その厚さは、図１２に示すように、全体にわたって同一である。
【特許文献１】特開２００４−３４９４４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記した従来のフィルムコンデンサ用電極端子では、電極端子の板厚が薄い場合には良好な半田付けを行うことが可能であるが、高周波かつ大電流に対応するために端子本体の厚さを厚くして、板厚が１．５ｍｍ以上にもなると、良好な半田付け性が得られにくくなるという欠点がある。それは、被接合部の熱容量が増加するために半田付け用熱源（半田鏝）からの熱によって、所定温度にまで温度上昇するのに長い時間を有すること、及び加熱時間の経過と共に、被接合部から端子本体への熱放散量が増加することに起因している。特に、近年の環境対策として鉛フリー半田を使用するようになっているが、この場合には、鉛フリー半田の融点が高いため、上記問題は顕著に現れる。
【０００４】
その対策として、熱源による加熱温度を高くしたり、加熱時間を長くしたりすることが考えられるが、このような対策を採用した場合には、誘電体であるプラスチックフィルムが熱に弱いために、フィルムコンデンサの電気特性が劣化するという問題が生じることになる。
【０００５】
この発明は、上記従来の課題を解決するためになされたものであって、その目的は、フィルムコンデンサ素子のメタリコン電極に対する接合性を改善することが可能な電極端子、及び接合性の改善された電極端子を備えたフィルムコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１のフィルムコンデンサ用電極端子は、フィルムコンデンサ素子１の端面に形成されたメタリコン電極２に接続されるフィルムコンデンサ用電極端子であって、端子本体１１と、端子本体１１から延設されると共に、厚さｔが端子本体１１の厚さＴよりも薄く、かつ形状がほぼ小判形あるいは円形である被接続部１２とを備えていることを特徴とする。
【０００７】
また、上記端子本体１１と被接続部１２との境界付近１２ｂの厚さｔ１は、上記被接続部１２の先端部１２ａの厚さｔよりもさらに薄くしていることを特徴とする。
【０００８】
さらに、上記被接続部１２は、上記端子本体１１から上記メタリコン電極２との接合部３側へと屈曲させていることを特徴とする。
【０００９】
そして、上記電極端子１０をフィルムコンデンサ１のメタリコン電極２に接続することによって、フィルムコンデンサを形成する。
【発明の効果】
【００１０】
この発明のフィルムコンデンサ用電極端子によれば、被接続部の厚さを端子本体の厚さよりも薄くしているので、被接続部を端子本体と同じ板厚にした場合に比較して、被接続部の熱容量が小さくなる。そのため、投与熱量が少なくても、被接続部は短時間で所定温度にまで温度上昇し、半田付けなどによる接合性が向上する。また、被接続部の先端部は、滑らかに湾曲した形状（小判形、円形）となっているため半田が一様に濡れ易くなり、半田付けなどの接合が行い易くなる。
【００１１】
また、端子本体と被接続部との境界付近の厚さを、被接続部の先端部厚さよりもさらに薄くしているので、被接続部から端子本体への熱放散量が減少し、被接続部が温度上昇し易くなって、接合性が向上する。さらに、被接続部を、端子本体からメタリコン電極との接合部側へと屈曲させているので、被接続部の先端部がメタリコン電極に接触する接触面積が減少し、そのため、半田などの濡れ始めが迅速に行われることになって接合性が一段と向上する。
【００１２】
そして、上記電極端子が良好な接合性を有することから、上記電極端子を備えたフィルムコンデンサは、投与熱量が少なくてもよいため、電気的特性の劣化が抑制された良質なものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、この発明のフィルムコンデンサ用電極端子、及びこの電極端子を備えたフィルムコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。この発明の実施形態に係るフィルムコンデンサは、図１に示すように、フィルムコンデンサ素子１の端面に形成されたメタリコン電極２に対し、第１実施形態に係る電極端子１０を接続している。電極端子１０は、銅製のものであって、端子本体１１と、端子本体１１の先端部の両側から側方へと延設された一対の被接続部１２、１２とからなるものである。上記被接続部１２は、平面視小判形の形状をしたものであって、その先端部及びその近傍が半田付け部３、３によってメタリコン電極２に接合されている。そして、図２の断面図に示しているように、被接続部１２の厚さｔを、端子本体１１の厚さＴよりも薄くしている。端子本体１１の厚さＴが、１．５ｍｍ以上の電極端子１０の場合、被接合部１２の厚さｔは、０．３〜１．２ｍｍ程度にするのが好ましい。
【００１４】
上記第１実施形態のフィルムコンデンサ用電極端子１０によれば、被接続部１２の厚さｔを端子本体の厚さＴよりも薄くしているので、被接続部１２を端子本体１１と同じ板厚にした場合に比較して、被接続部１２の熱容量が小さくなる。そのため、投与熱量が少なくても、被接続部１２は短時間で半田の溶融温度にまで温度上昇し、半田付け性が向上する。また、被接続部１２の先端部１２ａは、滑らかに湾曲した小判形となっているため、被接続部１２の先端部１２ａの周囲において、半田が一様に濡れ易くなり、半田付けが行い易くなる。
【００１５】
図３には、第２実施形態の断面図を示している、この第２実施形態は、端子本体１１と被接続部１２との境界付近１２ｂの厚さｔ１を、被接続部１２の先端部１２ａの厚さｔよりもさらに薄くしたという点において、第１実施形態と相違するもので、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。この第２実施形態の電極端子１０によれば、上記第１実施形態の効果に加えて、半田付けがさらに行い易くなる。すなわち、端子本体１１と被接続部１２との境界付近１２ｂの厚さｔ１を、被接続部１２の先端部１２ａの厚さｔよりもさらに薄くしているので、被接続部１２から端子本体１１への熱放散量が減少し、被接続部１２が温度上昇し易くななり、この結果、さらに接合性が向上するのである
【００１６】
図４には、第３実施形態の断面図を示している。この第３実施形態は、被接続部１２を端子本体１１からメタリコン電極２との半田付け部３側へと屈曲させた
という点において、第２実施形態と相違するもので、それ以外の構成は第２実施形態と同様である。この第３実施形態の電極端子１０によれば、上記第２実施形態の効果に加えて、被接続部１２を、端子本体１１からメタリコン電極２との半田付け部３側へと屈曲させているので、被接続部１２の先端部１２ａがメタリコン電極２に接触する接触面積が減少し、そのため、半田の濡れ始めが迅速に行われることになって接合性が一段と向上するとの効果が得られる。
【００１７】
図５には、電極端子１０の製造方法を示している。まず、同図（ａ）に示すように、平面視逆Ｔ字状に銅プレートを打ち抜いてＴ字状素材を製作し、このＴ字状素材２０の両側の突出部を、（ｂ）に示すように、金型２１、２１でプレスして押し潰すことで、（ｃ）に示すように、端子本体１１の両側に形状円形の被接続部１２が形成された電極端子１０を製造する。この場合、金型２１の押圧面としては、第１実施形態と同様な断面形状の被接続部１２を成形するための平面形状のもの（図６）、第２実施形態と同様な断面形状の被接続部１２を成形するためのテーパ形状のもの（図７）、端子本体１１と被接続部１２との境界付近１２ｂの凹部を成形するためにＲ状突条２２を設けた形状のもの（図８）を使用することができる。
【００１８】
図９、図１０には、さらに他の実施形態を示している。この場合、図９に示すように、被接続部１２は端子本体１１の下端部から下方へと延設されている。そしてこの場合にも、図１０に示すように、被接続部１２は小判形の形状をなすもので、被接続部１２の厚さｔを、端子本体１１の厚さＴよりも薄くしている。この場合にも上記第１実施形態のものと全く同様な作用効果が得られる。
【００１９】
そして、上記電極端子１０を用いてフィルムコンデンサを製造すると、電極端子１０の半田付けに際しては、投与熱量が少なくても良好な半田付けを行うことができるため、電気的特性の劣化が抑制された良好な品質のフィルムコンデンサが得られる。
【００２０】
以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、電極端子１０の素材として銅を例示しているが、これは他の材質のものであってもよい。また、上記各実施形態では、接合方法として半田付け法を例示しているが、これ以外に、他のロウ付け方法、他の接合方法を採用することもある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】この発明のフィルムコンデンサとその電極端子の第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】上記実施形態の電極端子の断面図である。
【図３】電極端子の第２実施形態の断面図である。
【図４】電極端子の第３実施形態の断面図である。
【図５】電極端子の製造方法を説明するための製造工程の概略図である。
【図６】電極端子のプレス用金型の一例を示す断面図である。
【図７】電極端子のプレス用金型の変形例を示す断面図である。
【図８】電極端子のプレス用金型の他の変形例を示す断面図である。
【図９】この発明のフィルムコンデンサとその電極端子の他の実施形態を示す斜視図である。
【図１０】上記実施形態の電極端子の断面図である。
【図１１】この発明のフィルムコンデンサとその電極端子の従来例を示す斜視図である。
【図１２】上記従来例の電極端子の断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１・・コンデンサ素子、２・・メタリコン電極、３・・半田付け部、１０・・電極端子、１１・・端子本体、１２・・被接続部、１２ａ・・先端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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