(57)【要約】【課題】配線基板上のコネクタ実装に必要な面積と実装高さを極力抑え、コネクタピンの接続信頼性及び実装強度（剛性）を向上させたコネクタを得ること。【解決手段】配線基板１２に平行に配置される梁状のインシュレータ１８と、前記インシュレータ１８に挿通されて該インシュレータ１８の前方へ突出し、中間部が該インシュレータ１８に固定保持され、後端部が前記配線基板１２にはんだづけ実装される複数のコネクタピン１４と、前記インシュレータ１８の両端部に前記コネクタピン１４と平行に挿入されて固定され、後端部が前記配線基板１２にはんだづけ実装される補強部材１６と、を備える。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に平行に配置される梁状のインシュレータと、
前記インシュレータに挿通されて該インシュレータの前方へ突出し、中間部が該インシュレータに固定保持され、後端部が前記配線基板にはんだづけ実装される複数のコネクタピンと、
前記インシュレータの両端部に前記コネクタピンと平行に挿入されて固定され、後端部が前記配線基板にはんだづけ実装される補強部材と、
を備えることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記補強部材が、鉤型形状の補強プレートであることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記補強部材が、鉤型に屈曲した丸棒であることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板にはんだづけ実装されるコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、高周波モジュールの制御入力部は、複数のコネクタピンを備える雄型コネクタとなっている。また、大型の制御基板には、複数の雌型コネクタが実装されていて、この複数の雌型コネクタの夫々に、高周波モジュールの雄型コネクタが挿し込まれ、複数の高周波モジュールと大型の制御基板とが電気的に接続される。
【０００３】
雄型コネクタは、絶縁体により形成されプリント配線基板に平行に配置される梁状のインシュレータと、インシュレータに挿通されてインシュレータの前方へ突出する複数のコネクタピンと、を備えている。複数のコネクタピンは、インシュレータにより、互いに絶縁されて中間部を固定保持され、前側が雌型コネクタに挿し込まれて接続される。コネクタピンの後側は鉤型に屈曲し、後端部が、高周波モジュールのプリント配線基板に設けられたスルーホールに挿入され、はんだづけによりプリント配線基板に接続され固定される。
【０００４】
上記のように、コネクタピンをプリント配線基板にはんだづけして実装されたコネクタは、雄型コネクタが雌型コネクタに挿し込まれて電気的に接続されるが、雄型コネクタと雌型コネクタとがリジットに嵌合するので、電子機器の振動、衝撃により、コネクタピンの破断、電気信号の瞬間的な遮断等の信頼性の低下、という問題が生じる。
【０００５】
従来、プリント配線基板からなる複数のパッケージを並列し、各パッケージの後縁に沿って実装された複数のコネクタピンを突出させた雄型コネクタを、共通のバックボード上に設けられた雌型コネクタに嵌合させて信号接続した電子機器において、前記プリント配線基板上の前記雄型コネクタの近傍の領域に、実質的に鉤型断面形状を有する補強金具を前記コネクタの長手方向に沿って装着・固定したプリント回路基板がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開平０５−２５９６０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に記載された、鉤型断面形状を有する補強金具をコネクタの長手方向に沿って装着・固定すると、補助金具の第２部材が、雄型コネクタの天壁の上に被せられるので、プリント配線基板からの全体高さが高くなってしまう。そのため、配線基板からの高さの制約が厳しい高周波モジュールの制御入力部に用いることは難しい、という問題があった。
【０００８】
高密度化、高性能化が進む高周波モジュールにおいては、コンタクトピンの数が増え、配列ピッチが小さくなり、コンタクトピンを挿入実装する最低限のスペースしか使用することができず、接続信頼性を確保するために、従来の補強手法を用いるのは無理があり、狭スペースと接続部の剛性確保を両立する技術が求められている。
【０００９】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、配線基板上のコネクタ実装に必要な面積と実装高さを極力抑え、コネクタピンの接続信頼性及び実装強度（剛性）を向上させたコネクタを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、配線基板に平行に配置される梁状のインシュレータと、前記インシュレータに挿通されて該インシュレータの前方へ突出し、中間部が該インシュレータに固定保持され、後端部が前記配線基板にはんだづけ実装される複数のコネクタピンと、前記インシュレータの両端部に前記コネクタピンと平行に挿入されて固定され、後端部が前記配線基板にはんだづけ実装される補強部材と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、配線基板上のコネクタ実装に必要な面積と実装高さを極力抑え、コネクタピンの接続信頼性及び実装強度を向上させたコネクタが得られる、という効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明にかかるコネクタの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１３】
実施の形態１．
図１は、本発明にかかるコネクタの実施の形態１を示す平面図であり、図２は、実施の形態１のコネクタの断面図であり、図３は、実施の形態１のコネクタの正面図であり、図４は、実施の形態１の補強プレートの斜視図である。
【００１４】
図１〜図３に示すように、実施の形態１の雄型のコネクタ１０は、上下２列に配列され、はんだづけにより、各々配線基板（給電基板）１２に電気的に接続されて固定される複数の金属製の鉤型に屈曲したコネクタピン１４と、上下２列に配列されたコネクタピン１４の両側方に、コネクタピン１４に平行に配置された、補強部材としての金属製の鈎型形状の補強プレート１６と、配線基板１２に平行に配置され、コネクタピン１４及び補強プレート１６を固定して保持する絶縁樹脂製の四角梁状のインシュレータ１８と、を備えている。
【００１５】
インシュレータ１８は、高周波モジュール用として、複数のコネクタピン１４を絶縁保持し、かつ、外形が最小になるように、雌型コネクタとの嵌合部を有しない単純四角梁形状に形成されている。
【００１６】
インシュレータ１８は、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）等の耐磨耗性の高い樹脂の他、６Ｔナイロンや、４６ナイロン等の熱可塑性樹脂により、四角梁形状に金型成型される。金型成型されたインシュレータ１８に、複数のコネクタピン１４及び補強プレート１６を圧入すれば、実施の形態１の雄型のコネクタ１０が得られる。
【００１７】
コネクタピン１４は、銅合金丸棒材から削り出された細い丸棒であり、図示しないが、インシュレータ１８に圧入される中間部には、回り止め及び抜け止めが形成されている。また、コネクタピン１４の前側は、インシュレータ１８の前方へ突出し、図示しない制御基板の雌型のコネクタへ挿入接続され、後端部は高周波モジュールの配線基板１２のスルーホールへ挿入されてはんだづけされるので、コネクタピン１４は、鉤型に屈曲した形状となっている。多機能化した高周波モジュールの制御入力部であるため、多数のコネクタピン１４が配置される。
【００１８】
コネクタピン１４の後端部は、配線基板１２にはんだづけされるため、ニッケルメッキ等が施される。ニッケルメッキは、表面が酸化し易いので、ニッケルメッキの上に金メッキを施すとよい。コネクタピン１４は、その後端部を、配線基板１２のスルーホールへ挿入して治具により固定し、はんだづけすることにより、配線基板１２に実装される。はんだづけは、リフローはんだづけ、又は、ポイントフローはんだづけにより行なうことができる。
【００１９】
図４に示すように、補強プレート１６は、板金製であり、後端部が、配線基板１２に設けられた長孔１２ａへ挿入されて治具により固定され、はんだづけにより配線基板１２に実装される。補強プレート１６の実装は、コネクタピン１４の実装と同時に行なうことができるので、雄型のコネクタ１０を配線基板１２に実装するときに、補強プレート１６の実装工程を新たに設ける必要はない。なお、補強プレート１６をインシュレータ１８に圧入するときに、前端部がインシュレータ１８の前面から突出しないようにする。補強プレート１６は、金属平板をワイヤカット又はエッチング加工して製作することができる。
【００２０】
以上詳細に説明したように、実施の形態１のコネクタ１０は、配線基板１２に平行に配置される梁状のインシュレータ１８と、インシュレータ１８に挿通されてインシュレータ１８の前方へ突出し、中間部がインシュレータ１８に固定保持され、後端部が配線基板１２にはんだづけ実装される複数のコネクタピン１４と、インシュレータ１２の両端部にコネクタピン１４と平行に挿入されて固定され、後端部が配線基板１２にはんだづけ実装される補強プレート１６部材と、を備えるので、配線基板１２上のコネクタ１０の実装に必要な面積と実装高さを極力抑え、コネクタピン１４の接続信頼性及び実装強度を向上させることができる。
【００２１】
実施の形態２．
図５は、本発明にかかるコネクタの実施の形態２を示す平面図であり、図６は、実施の形態２のコネクタの断面図であり、図７は、実施の形態２のコネクタの正面図であり、図８は、実施の形態２の補強用の丸棒の斜視図である。
【００２２】
図５〜図８に示すように、実施の形態２のコネクタ２０が、実施の形態１のコネクタ１０と異なる部分は、補強部材の形態のみであるので、異なる部分について説明し、同等の部分の説明は省略する。実施の形態２のコネクタ２０は、補強部材として、鉤型に屈曲した金属製の丸棒２６を用いている。丸棒２６の径は、コネクタピン１４の径よりも太くしている。
【００２３】
補強部材としての丸棒２６は、後端部が、配線基板１２に設けられた丸孔１２ｂへ挿入されて治具により固定され、はんだづけにより配線基板１２に実装される。丸棒２６の実装は、コネクタピン１４の実装と同時に行なうことができるので、雄型のコネクタ２０を配線基板１２に実装するときに、丸棒２６の実装工程を新たに設ける必要はない。
【００２４】
なお、丸棒２６をインシュレータ１８に圧入するときに、前端部がインシュレータ１８の前面から突出しないようにする。丸棒２６は、コンタクトピン１４と同様に、金属丸棒材を切削加工して所定の寸法にした後に、鉤型に折り曲げることにより製作することができる。
【００２５】
補強プレート１６及び丸棒２６の材質としては、強度の高いＳＵＳ材等を用いると、インシュレータ１８とプリント配線基板１２との間の剛性アップの効果が高い。しかしながら、補強部材１６、２６は、コネクタピン１４と同時にインシュレータ１８に圧入され、プリント配線基板１２に実装されるので、コネクタピン１４と同様に、銅合金材料を用いてもよい。また、プリント配線基板１２への固定は、はんだづけによるため、コネクタピン１４と同様に、後端部にニッケルメッキ等を施すとよい。
【００２６】
以上説明したように、実施の形態１、２のコネクタ１０、２０は、インシュレータ１８に圧入された補強部材１６、２６が、インシュレータ１８の両端部でプリント配線基板１２にはんだづけにより固定されるので、雄型のコネクタ１０、２０と雌型のコネクタが嵌合状態で振動、衝撃等の外力が加わっても、補強部材１６、２６の間に挟まれたコネクタピン１４に加わる力は、補強部材１６、２６を設けないときに比べて大幅に低減される。また、電気的には、瞬間的な信号遮断を防止し、高い接続信頼性が得られる。
【００２７】
さらに、補強部材１６、２６は、コネクタピン１４を配線基板１２にはんだづけ実装するときに、同時にはんだづけされるので、手はんだづけする必要がなく、均一なはんだづけを行なうことができる。そのため、はんだづけに起因する品質のばらつきを防ぐことができ、はんだづけ作業の自動化によって、低コストで製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
以上のように、本発明にかかるコネクタは、高周波モジュール用として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明にかかるコネクタの実施の形態１を示す平面図である。
【図２】実施の形態１のコネクタの断面図である。
【図３】実施の形態１のコネクタの正面図である。
【図４】実施の形態１の補強プレートの斜視図である。
【図５】本発明にかかるコネクタの実施の形態２を示す平面図である。
【図６】実施の形態２のコネクタの断面図である。
【図７】実施の形態２のコネクタの正面図である。
【図８】実施の形態２の補強用の丸棒の斜視図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０，２０  コネクタ
１２  プリント配線基板（配線基板）
１２ａ  長孔
１２ｂ  丸孔
１４  コネクタピン
１６  補強プレート（補強部材）
１８  インシュレータ
２６  補強用の丸棒（補強部材）
【図１】
2009205920.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2009205920.tif 000006
【図５】
2009205920.tif 000007
【図６】
2009205920.tif 000008
【図７】
2009205920.tif 000009
【図８】
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