(57)【要約】【課題】  コンタクトプローブユニットの清掃を自動化することが可能で、磁気ヘッド、磁気ディスクの検査の信頼性と検査のスループットを向上させることができる磁気特性検査方法および検査装置を提供することにある。【解決手段】  この発明は、清掃用のダミーヘッドアッセンブリを設けて、磁気ヘッドアッセンブリに換えてヘッドクランプ台にクランプしてクリーニング部材、例えば、クリーニングシートにコンタクトプローブユニットを接触させることでコンタクトプローブユニットの接触端子を人手によることなく、コンダクト動作でコンタクトプローブユニットを清掃することができる。【選択図】      図１
2009020974.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
位置決め用の取付孔が設けられた取付基部と磁気ヘッドに接続されたフレキシブル印刷配線基板とを有する磁気ヘッドアッセンブリをヘッドキャリッジのヘッドクランプ台に前記取付孔を介して前記取付基部を載置してクランプをして、前記フレキシブル印刷配線基板のパッド端子部にコンタクトプローブユニットを接触させ、スピンドルに装着されて回転する磁気ディスクの所定のトラックから前記磁気ヘッドによりデータを前記フレキシブル印刷配線基板を介して読出して前記磁気ヘッドの検査する磁気特性検査方法において、
前記取付基部と前記フレキシブル印刷配線基板を有しあるいはこれらと同型で前記パッド端子部がクリーニング部材になっている第１のダミーヘッドアッセンブリを有し、この第１のダミーヘッドアッセンブリを前記磁気ヘッドアッセンブリに換えて前記ヘッドクランプ台にクランプして前記クリーニング部材に前記コンタクトプローブユニットを接触させることで前記コンタクトプローブユニットの接触端子を清掃した後に前記第１のダミーヘッドアッセンブリを前記ヘッドクランプ台から外して前記磁気ヘッドアッセンブリを前記ヘッドクランプ台にクランプして前記磁気ヘッドあるいは前記磁気ディスクの検査をする磁気特性検査方法。
【請求項２】
ハンドリングロボットにより前記磁気ヘッドアッセンブリと前記第１のダミーヘッドアッセンブリとがそれぞれ前記ヘッドクランプ台に搬送されて前記ヘッドクランプ台に載置されかつ前記ヘッドクランプ台から外された前記磁気ヘッドアッセンブリと前記第１のダミーヘッドアッセンブリとをそれぞれ別の場所に搬送されるものであって、ハンドリングロボットによる前記第１のダミーヘッドアッセンブリの前記ヘッドクランプ台への載置が定期的にあるいは所定本数の前記磁気ヘッドアッセンブリの検査の後に行われる請求項１記載の磁気特性検査方法。
【請求項３】
さらに、前記取付基部と前記フレキシブル印刷配線基板を有しあるいはこれらと同型で前記パッド端子部に抵抗が設けられた第２のダミーヘッドアッセンブリを有し、この第２のダミーヘッドアッセンブリを前記ヘッドクランプ台にクランプして前記コンタクトプローブユニットを接触させて前記パッド端子部の抵抗値を測定することで前記コンタクトプローブユニットの接触抵抗を検査する請求項１記載の磁気特性検査方法。
【請求項４】
ハンドリングロボットにより前記磁気ヘッドアッセンブリと前記第１および第２のダミーヘッドアッセンブリとがそれぞれ前記ヘッドクランプ台に搬送されて前記ヘッドクランプ台に載置されかつ前記ヘッドクランプ台から外された前記磁気ヘッドアッセンブリと前記第１および第２のダミーヘッドアッセンブリとをそれぞれ別の場所に搬送されるものであって、ハンドリングロボットによる前記第１および第２のダミーヘッドアッセンブリの前記ヘッドクランプ台への載置が定期的にあるいは所定本数の前記磁気ヘッドアッセンブリの検査の後に行われる請求項３記載の磁気特性検査方法。
【請求項５】
位置決め用の取付孔が設けられた取付基部と磁気ヘッドに接続されたフレキシブル印刷配線基板とを有する磁気ヘッドアッセンブリをヘッドキャリッジのヘッドクランプ台に前記取付孔を介して前記取付基部を載置してクランプをして、前記フレキシブル印刷配線基板のパッド端子部にコンタクトプローブユニットを接触させ、スピンドルに装着されて回転する磁気ディスクの所定のトラックから前記磁気ヘッドによりデータを前記フレキシブル印刷配線基板を介して読出して前記磁気ヘッドの検査する磁気特性検査装置において、
前記取付基部と前記フレキシブル印刷配線基板を有しあるいはこれらと同型で前記パッド端子部がクリーニング部材になっている第１のダミーヘッドアッセンブリと、
前記ヘッドクランプ台に載置された前記磁気ヘッドアッセンブリの磁気ヘッドの電気的な特性を検査するための測定部と、
前記第１のダミーヘッドアッセンブリを前記磁気ヘッドアッセンブリに換えて前記ヘッドクランプ台にクランプして前記第１のダミーヘッドアッセンブリを前記ヘッドクランプ台から外して前記磁気ヘッドアッセンブリを前記ヘッドクランプ台にクランプして前記磁気ヘッドあるいは前記磁気ディスクの検査をする制御をする制御部とを備え、
前記クリーニング部材に前記コンタクトプローブユニットを接触させて前記コンタクトプローブユニットの清掃をする磁気特性検査装置。
【請求項６】
前記制御部により制御されて前記磁気ヘッドアッセンブリと前記第１のダミーヘッドアッセンブリとをそれぞれ前記ヘッドクランプ台に搬送して載置し、前記ヘッドクランプ台から外された前記磁気ヘッドアッセンブリと前記第１のダミーヘッドアッセンブリとをそれぞれ別の場所に搬送するハンドリングロボットを有し、前記ハンドリングロボットによる前記第１のダミーヘッドアッセンブリの前記ヘッドクランプ台への載置が定期的にあるいは所定本数の前記磁気ヘッドアッセンブリの検査の後に行われる請求項５記載の磁気特性検査装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記コンタクトプローブユニットを前記クリーニング部材に複数回接触させ、前記第１のダミーヘッドアッセンブリの前記ヘッドクランプ台への載置が前記パッド端子部の抵抗値の測定の結果が不良であるときに行われる請求項６記載の磁気特性検査装置。
【請求項８】
さらに、前記取付基部と前記フレキシブル印刷配線基板を有しあるいはこれらと同型で前記パッド端子部に抵抗が設けられた第２のダミーヘッドアッセンブリを有し、この第２のダミーヘッドアッセンブリを前記ヘッドクランプ台にクランプして前記コンタクトプローブユニットを接触させて前記パッド端子部の抵抗値を測定することで前記コンタクトプローブユニットの接触抵抗を検査する請求項５記載の磁気特性検査装置。
【請求項９】
前記制御部により制御されて前記磁気ヘッドアッセンブリと前記第１および第２のダミーヘッドアッセンブリとをそれぞれ前記ヘッドクランプ台に搬送して載置し、前記ヘッドクランプ台から外された前記磁気ヘッドアッセンブリと前記第１および第２のダミーヘッドアッセンブリとをそれぞれ別の場所に搬送するハンドリングロボットを有し、前記ハンドリングロボットによる前記第１および第２のダミーヘッドアッセンブリの前記ヘッドクランプ台への載置が定期的にあるいは所定本数の前記磁気ヘッドアッセンブリの検査の後に行われる請求項８記載の磁気特性検査装置。
【請求項１０】
磁気ヘッドアッセンブリの取付基部とフレキシブル印刷配線基板を有しあるいはこれらと同型で構成され、前記フレキシブル印刷配線基板の前記パッド端子部がクリーニング部材になっているコンタクトプローブユニットの清掃用の治具
【請求項１１】
磁気ヘッドアッセンブリの取付基部とフレキシブル印刷配線基板を有しあるいはこれらと同型で構成され、前記フレキシブル印刷配線基板の前記パッド端子部に設けられた端子間に抵抗が接続されているコンタクトプローブユニットの検査用の治具
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、磁気特性検査方法、検査装置およびおよびコンタクトプローブユニットの清掃用あるいは検査用の治具に関し、詳しくは、磁気ヘッドアッセンブリ（磁気ヘッド＋サスペンションスプリング）をクランプ台にクランプして磁気特性の検査をする磁気ヘッドの検査装置あるいは磁気ディスクの検査装置において、磁気ヘッドに接続させるコンタクトプローブユニットの清掃を自動化することで、磁気ヘッド、磁気ディスクの検査の信頼性と検査のスループットを向上させることができ、磁気ヘッドアッセンブリの交換作業を自動化をする場合に適するような磁気ヘッドあるいは磁気ディスクの検査をする磁気特性検査方法、検査装置およびコンタクトプローブユニットの清掃用あるいは検査用の治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近においては、磁気ディスクの高密度化が進み、現在では数百ギガオーダのハードディスク装置（ＨＤＤ）が主流となってきている。このような磁気ディスクの高記録密度化に伴い、磁気ヘッドの浮上量は低下してきている。
最近では、１５ｍｍ〜２０ｍｍ程度のサスペンションスプリングの先端に０．数ｍｍ〜１ｍｍ角程度の大きさのスライダが付き、薄膜磁気ヘッドとディスクの間隔は、十数ｎｍから十ｎｍ以下の距離までに接近してきている。
このようなＨＤＤの情報記録媒体としての磁気ディスクと、ＨＤＤにおいてデータの読み書きを行う磁気ヘッド（磁気ヘッドアッセンブリ）とは、製造段階でそれぞれの検査装置により精密な性能検査が行われている。
【０００３】
また、ＨＤＤは、現在では自動車製品や家電製品、音響製品の分野にまで浸透し、３．５インチから１．８インチに、さらには１．０インチ以下のハードディスク駆動装置が各種製品に内蔵され、使用されている。それによりＨＤＤの低価格化と大量生産化の要請がある。そのため、磁気ヘッド検査装置にあっても多量の磁気ヘッドを効率よく検査でき、かつ、検査装置を小型化せよとの要請がある。
磁気ディスクあるいは磁気ヘッドの検査効率を向上するために、複数の検査デッキを設けて検査デッキ間で磁気ヘッドからの信号を分配しあるいは切換えて処理をする検査装置はすでに公知である（特許文献１，２）。
【特許文献１】特開２００１−５２３１９号公報
【特許文献２】特開２００６−１７９１０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の磁気ヘッド検査装置は、１スピンドルに、１キャリッジあるいは２キャリッジであり、各キャリッジ対応に１測定部という構成を採っている。そして、磁気ヘッドは、磁気ヘッドアッセンブリ単位で検査終了後に検査対象となる新しい磁気ヘッドアッセンブリと検査済みのものとが交換される。この場合の交換は、現在のところ人手による手作業となっている。この点は、磁気ディスクの検査装置においても同様である。
磁気ヘッドの交換中はテストは中止され、磁気ヘッドからの読出信号を受ける測定部はテスト待ち状態に入る。そのため、磁気ヘッドアッセンブリ（磁気ヘッド）の検査効率が落ちる。一方、磁気ヘッドアッセンブリは小さくなり、ヘッドキャリッジのアームの先にあるヘッドクランプ台へ取付孔（突起孔）を介して行う取付作業、そこからの取外作業の作業性はよくない。そのため、ヘッド検査のスループットは、この磁気ヘッドアッセンブリの交換作業に左右されてしまうと言っても過言ではない。
【０００５】
そこで、磁気ヘッドアッセンブリの交換作業を自動化することが考えられるが、ハンドリングロボット等により磁気ヘッドアッセンブリをトレイ（あるいはパレット）から取出してヘッドキャリッジのヘッドクランプ台へ自動的に位置付けて取付け、そこから自動的に取外しを行うには、ハンドリングロボットに高い位置決め精度が要求される。
しかも、磁気ヘッドアッセンブリの検査では磁気ヘッドに接続されるフレキシブル印刷配線基板の端子パッドにコンタクトプローブユニットを接触させて検査をしなければならない。
コンタクトプローブユニットには６本程度のプローブが設けられているが、その接触の定期点検と保守、クリーニング作業を人手で行うときには検査装置を停止しなければならない。特に、磁気ヘッドアッセンブリの交換作業を自動化した場合には、ヘッド検査、磁気ディスク検査のスループットがこれにより低減される問題がある。
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、コンタクトプローブユニットの清掃を自動化することが可能で、磁気ヘッド、磁気ディスクの検査の信頼性と検査のスループットを向上させることができる磁気特性検査方法および検査装置を提供することにある。
この発明の他の目的は、コンタクトプローブユニットの清掃を自動化することが可能で、磁気ヘッド、磁気ディスクの検査の信頼性と検査のスループットを向上させることができるコンタクトプローブユニットの清掃用あるいは検査用の治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的を達成するためのこの発明の磁気特性検査方法および検査装置の特徴は、磁気ヘッドアッセンブリの取付基部とフレキシブル印刷配線基板を有しあるいはこれらと同型でパッド端子部がクリーニング部材になっている第１のダミーヘッドアッセンブリを有し、この第１のダミーヘッドアッセンブリを磁気ヘッドアッセンブリに換えてヘッドクランプ台にクランプしてクリーニング部材にコンタクトプローブユニットを接触させることでコンタクトプローブユニットの接触端子を清掃した後に第１のダミーヘッドアッセンブリをヘッドクランプ台から外して磁気ヘッドアッセンブリをヘッドクランプ台にクランプして磁気ヘッドあるいは前記磁気ディスクの検査をするものである。
また、この発明のコンタクトプローブユニットの清掃用の治具の構成は、磁気ヘッドアッセンブリの取付基部とフレキシブル印刷配線基板を有しあるいはこれらと同型で構成され、フレキシブル印刷配線基板のパッド端子部がクリーニング部材になっているものであり、その検査用の治具は、パッド端子部に設けられた端子間に抵抗が接続されているものである。
【発明の効果】
【０００７】
このように、この発明にあっては、清掃用のダミーヘッドアッセンブリを設けて、磁気ヘッドアッセンブリに換えてヘッドクランプ台にクランプしてクリーニング部材、例えば、クリーニングシートにコンタクトプローブユニットを接触させることでコンタクトプローブユニットの接触端子を人手によることなく、コンタクト動作でコンタクトプローブユニットを清掃することができる。
そこで、磁気ヘッドアッセンブリのヘッドクランプ台への装着を自動化した場合には、磁気ヘッドアッセンブリに換えてダミーヘッドアッセンブリを自動的にヘッドクランプ台へ装着することができるので、コンタクトプローブユニットの清掃を自動化できる。
その結果、磁気ヘッド、磁気ディスクの検査の信頼性と検査のスループットを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１は、この発明の一実施例のダミーヘッドアッセンブリを使用する磁気ヘッド検査装置のシステム構成図、図２は、清掃用のダミーヘッドアッセンブリと接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ、コンタクトプローブユニットについての説明図、図３は、そのロボットアームによる磁気ヘッドアッセンブリの吸着とヘッドクランプ台への載置についての説明図、図４は、位置決め機構の平面説明図、図５は、駆動動作で磁気ヘッドアッセンブリ等をクランプをするクランプ台の説明図、図６は、コンタクトプローブユニットのコンタクト機構の他の一例について説明図、そして図７は、この発明の一実施例の磁気ヘッド検査方法の処理手順の説明図である。
図１において、１０は、磁気ヘッド検査装置であり、１はその検査ステージ、２は、そのハンドリングロボット、３は位置決め機構、４ａは磁気ヘッドアッセンブリを配列収納するトレイ、４ｂはダミーヘッドアッセンブリのトレイである。
検査ステージ１は、検査デッキ５と、検査デッキ６の２つの検査部と、切換回路７、そしてこの切換回路７を介して検査デッキに接続される１つの測定部８とを有し、これら検査デッキと回路等を制御する制御部９が設けられている。
【０００９】
検査デッキ５と検査デッキ６には、それぞれスピンドル５ａとヘッドキャリッジ５ｂ（キャリッジＡ），５ｃ（キャリッジＢ）、スピンドル６ａとヘッドキャリッジ６ｂ（キャリッジＡ），６ｃ（キャリッジＢ）とがそれぞれ設けられている。スピンドル５ａ，６ａには、それぞれ磁気ディスク１２，１３が挿着され、回転駆動される。
ヘッドキャリッジ５ｂ（６ｃ），６ｂ（６ｃ）には、それぞれ磁気ヘッドアッセンブリを支持するヘッドアーム（あるいはキャリッジアーム、以下ヘッドアーム）５１，５１に結合されたヘッドクランプ台５０，５０（図５（ａ）参照）がそれぞれに設けられ、ヘッドアーム５１，５１はＸ軸方向に沿って移動し、磁気ディスクのトラックにアクセスする。ヘッドクランプ台５０，５０には、磁気ヘッドアッセンブリ１１と、清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａ，検査用ののダミーヘッドアッセンブリ１１ｂ（図２（ａ），図３（ａ），図３（ｂ）参照）とがそれぞれに装着される。
なお、図１の場合は、ヘッドアーム５１に対してヘッドクランプ台５０が９０゜回転した状態でヘッドアーム５１に取付けられているので、磁気ディスク１２，１３に対するヘッドローディングの仕方は、磁気ヘッドアッセンブリ１１の方向が磁気ディスク１２の円周方向（Ｙ軸方向）に一致し、これに沿ってヘッドローディングが行われるインライン方式のものである。
制御部９は、ＭＰＵ（プロセッサ）とメモリ、メモリに記憶された各種プログラム、インタフェース、外部記憶装置（ＨＤＤ）等から構成され、ハンドリングロボット２と、位置決め機構３、検査デッキ５、検査デッキ６、切換回路７、そして測定部８を制御する。
【００１０】
制御部９は、切換回路７を切換制御して、これに応じて検査デッキ５，６のクランプ台５０にクランプされた磁気ヘッドアッセンブリ１１の磁気ヘッド１１１（図３（ａ）参照）に交互に測定部８を接続する。これにより検査デッキ５，６に搭載された各磁気ヘッドアッセンブリ１１（磁気ヘッド１１１）が交互に検査される。
ハンドリングロボット２は、制御部９の制御下で検査中でない側の検査デッキ５，６、言い換えれば、検査が終了して測定部８に接続されていない側の検査デッキ５あるいは検査デッキ６のクランプ台５０に搭載された磁気ヘッドアッセンブリ１１をクランプ台５０から取外してトレイ４ａの元の位置に戻し（あるいは他のパレットに戻し）、未検査の磁気ヘッドアッセンブリ１１をトレイ４ａからピックアップして検査デッキ５，６のクランプ台５０に交互にセットする。
そして、各検査デッキ５，６のそれぞれにおいて所定本数の磁気ヘッドアッセンブリ１１の検査の後にはトレイ４ｂから清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａ，検査用のダミーヘッドアッセンブリ１１ｂ（図２（ａ）参照）が各検査デッキ５，６のクランプ台５０にクランプされて、コンタクトプローブユニットの清掃とプローブの接触抵抗の検査が行われる。
【００１１】
ハンドリングロボット２には、Ｘ移動機構２１、Ｙ移動機構２２、そしてＺ移動機構２３とが設けられ、Ｚ移動機構２３はＸ移動機構２１に搭載され、Ｚ移動機構２３には吸着ヘッドとして図３（ａ）に示す円筒コレット２４が下側に設けられ、円筒コレット２４が磁気ヘッドアッセンブリ１１を吸着してハンドリングロボット２が磁気ヘッドアッセンブリ１１を搬送する。
円筒コレット２４は、図３（ｂ）の平面図に示す磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２において位置決め用の取付孔１１３の周囲Ａを吸着して保持する。図３（ｃ）の吸着部の正面図に示すように、円筒コレット２４の頭部は、中心部２４１が中空となっていて、円周に沿って円形の細溝２４２が肉厚部２４３の円周に沿って形成されている。細溝２４２の奥には２個の吸着孔２４４が設けられ、負圧ポンプに接続されて磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２を真空吸引をする。
【００１２】
中空の中心部２４１は、トレイ４ａのボスピン４１（図２（ｂ）の側面断面図に示すトレイ４ｂのボスピン４１参照）とクランプ台５０の位置決めピン５２ａ（図５（ａ）参照）の逃げ孔となり、肉厚部２４３の内径は、図３（ｂ）に示す磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２に形成された位置決め用の取付孔１１３の外径より少し大きく、取付孔１１３の周囲を吸着できる形状になっている。
なお、取付孔１１３の突起は下側に配置され、磁気ヘッド１１１は、上とされて磁気ヘッドアッセンブリ１１は上向きとなって吸着される。そこで、図３（ａ）に示すように、円筒コレット２４は、磁気ディスク１１，１２の裏面に対峙するように仰向けに二点鎖線で示す位置決め機構３の載置台３１（図４参照）あるいはクランプ台５０（後述）に載置される。
位置決め用の取付孔１１３は、図示するように、円筒コレット２４に吸着される側と反対側に突起したフランジを持ち、取付基部１１２の裏面側（図面上側）で孔が打ち抜かれて孔がへこみ、図３（ａ）に示すように、表面側（図面下側）に突出してそれがカシメられあるいは丸められて下側に出っ張った取付孔になっている。
磁気ヘッドアッセンブリ１１には、端子パッド１１４ａを端部に有するフレキシブル印刷配線基板１１４が設けられている。フレキシブル印刷配線基板１１４は、磁気ヘッド１１１に接続され、磁気ヘッドアッセンブリ１１のサスペンションスプリング１１５に沿って配線されてそれが片側後部から引き出されて一体化されている。
なお、先端にあるサスペンションスプリング１１５に設けられた突起１１５ａは、磁気ヘッド１１１をランプロードするのための係合突起である。
【００１３】
図１のトレイ４ａは、縁の高さが低い矩形の箱の底面にボスピンが所定間隔で配列されたものであり、ボスピンは、図２で説明するトレイ４ｂのボスピン４１と同じものである。トレイ４ａは、トレイ４ｂよりも一回り大きく、検査ステージ１のベース上において位置決めフレーム４０により特定の位置に位置決めされている。
図３（ｂ）に示す磁気ヘッドアッセンブリ１１は、トレイ４ａのボスピン４１にその取付孔１１３が嵌合して多数収納されている。一方、制御部９は、トレイ４ａのボスピンの位置で磁気ヘッドアッセンブリ１１の収納されている位置を管理している。
トレイ４ｂも位置決めフレーム４０により検査ステージ１のベース上において特定の位置に位置決めされている。
図２は、トレイ４ｂに収納された清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａと接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａの説明図であって、トレイ４ｂは、図２（ａ）の平面図、図２（ｂ）のダミーヘッドアッセンブリを外した側面断面図に示すように、磁気ヘッドアッセンブリ１１に換えて清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａと接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａをボスピン４１にその取付孔１１３ａを嵌合させて各１本収納している。なお、４２は、取付基部を受ける台座である。
トレイ４ｂのボスピン４１の位置は、制御部９により記憶され、管理されている。これは、トレイ４ａに収納された磁気ヘッドアッセンブリ１１と同様である。
【００１４】
清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａと接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａは、それぞれ図３（ｂ）に示した磁気ヘッドアッセンブリ１１と対比すると分かるように、取付基部１１２から上側の磁気ヘッド１１１とこれを支持するサスペンションスプリングの部分が取付基部１１２の先で切り落とされたものである。
そこで、清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａと接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａは、それぞれ磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２と同じかあるいは同型の取付部１１２ａと磁気ヘッドアッセンブリ１１のフレキシブル印刷配線基板１１４と同じかあるいは同型のフレキシブル印刷配線基板１１４ｂを有し、取付部１１２ａには、位置決め用の取付孔１１３に対応する位置決め用の取付孔１１３ａがそれぞれ設けられている。
図３（ａ）に示した円筒コレット２４は、磁気ヘッドアッセンブリ１１と同様にダミーヘッドアッセンブリ１１ａ，１１ｂの取付基部１１２ａにおいて位置決め用の取付孔１１３ａの周囲Ｂを吸着して保持する。そこで、ハンドリングロボット２により磁気ヘッドアッセンブリ１１に換えて取付基部１１２ａをクランプ台５０に載置してダミーヘッドアッセンブリ１１ａ，１１ｂを磁気ヘッドアッセンブリ１１と同様にそれぞれにクランプすることができる。
【００１５】
磁気ヘッドアッセンブリ１１には端子パッド１１４ａを端部に有するフレキシブル印刷配線基板１１４が設けられているが、清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａには、端子パッド１１４ａのエリアに対応する基板上に同様な形状のクリーニングシート１４に接着され、その端子パッド１１４ａがクリーニングシート１４に置換えられている。クリーニングシート１４は、アクリル系樹脂基板の上ＰＥＴフィルムをラミネートし、これに対して、表面が凹凸で研磨材が固着された発泡層を接着したものである。
接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａは、端子パッド１１４ａの各端子間の間に所定の抵抗値を有する３本の抵抗Ｒが接続されたものである。
コンタクトプローブユニット１５は、図２（ｃ）に示すように、プローブピン１６が植設されたプローブユニット１５ａと昇降機構１５ｂとで構成され、図５（ａ）に示すように、ブラケット１８，ロータリソレノイド１９を介して回動可能にキャリッジアーム５１ａに取付けられている。キャリッジアーム５１ａは、ヘッドアーム５１と一体となり、これから枝分かれしたアームである。
なお、コンタクトプローブユニット１５は、図２（ｃ）に示すように、所定間隔で配列された６本のプローブピン１６が下向きに植設され、抵抗値測定回路２０を介して制御部９に接続されている。なお、昇降機構１５ｂは、制御部９によりその昇降が制御される。
【００１６】
図４は、位置決め機構の平面説明図である。
位置決め機構３は、磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２の側面をＹ軸の沿った面に突当ててＹ軸方向に合うように回転させて、方向を矯正する位置決めを行うものであって、図４（ａ）に示すように、円筒コレット２４をボスピン３２の位置に降下させてピン３２を有する載置台３１に磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２を取付孔１１３を介して載置し、円筒コレット２４の吸着を解除して、エアシリンダ３４を駆動して突当部材３３を取付基部１１２の側面に突き当てることで、図４（ａ）に示すように回転している磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２を、図４（ｂ）に示すようにクランプ台５０の載置方向（Ｙ軸方向）に一致する方向に修正する。
前記したように、図１の場合はインライン方式のものであるので、位置決め機構３は、磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２をＹ軸方向に一致される位置決めとなる。
【００１７】
図５は、駆動動作で磁気ヘッドアッセンブリ等をクランプをするクランプ台の説明図である。
図５（ａ）において、ヘッドアーム５１は、クランク状に９０゜折れ曲がっていて、クランプ台５０はその先端部に固定されている。５２は、ヘッドキャリッジである。
フレキシブル印刷配線基板１１４は、パッド端子台座１７の上に置かれる。パッド端子台座１７には、フレキシブル印刷配線基板１１４に対応したガイド穴１７ａが設けられていて、パッド端子台座１７は、キャリッジアーム５１ａの先頭部に固定されている。
パッド端子台座１７とコンタクトプローブユニット１５とはキャリッジアーム５１ａを介してヘッドアーム５１に結合され、これとともに移動台５７に固定されている。
コンタクトプローブユニット１５は、ロータリソレノイド１９を介して接続されることで、パッド端子台座１７の上部で回動する。磁気ヘッドアッセンブリ１１がヘッドクランプ台５０に載置されるときには、制御部９によりロータリソレノイド１９が駆動されて二点鎖線で示すように、プローブユニット１５ａは、反時計方向に所定量回転していてパッド端子台座５３の上から待避している。ロータリソレノイド１９の駆動が解除されると、コンタクトプローブユニット１５は実線で示す位置に戻る。
ヘッドクランプ台５０にクランプされたときに、ロータリソレノイド１９の駆動が解除され、プローブユニット１５ａは、二点鎖線の位置から時計方向に所定量回転して実線で示すパッド端子台座５３の上部に位置し、昇降機構１４ａによりプローブユニット１５ａがパッド端子台座１７に向かって降下して図２（ｃ）に示す状態になる。
その結果、図５（ｂ）に示すように、磁気ヘッドアッセンブリ１１の端子パッド１１４ａに６本のプローブピン１６が接触する。このとき、クランプ台５０に清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａが載置されたときには、プローブピン１６がクリーニングシート１４に接触して清掃される。また、クランプ台５０に接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａが載置されたときには、プローブピン１６が端子パッド１１４ａに接触して抵抗Ｒの抵抗値の測定状態になる。
【００１８】
クランプ台５０には位置決めピン５２ａを前後に首を振らせる首振り位置決め機構５２がクランプ台５０に内蔵されている。なお、ここでの位置決めピン５２ａは、図５（ａ）に示すように断面が矩形のピンとなっている。
Ｙ軸方向に沿う位置決めがなされた磁気ヘッドアッセンブリ１１を吸着したハンドリングロボット２は、磁気ヘッドアッセンブリ１１がクランプ台５０に取り付けるときの軸に平行になるように位置決め機構３において設定されかつ磁気ヘッドアッセンブリ１１のＸＹ位置決めをほぼ完了させる。
首振り位置決め機構５２の位置決めピン５２ａのＸＹ位置座標を基準にして円筒コレット２４を位置決めした後、Ｚ方向に所定量降下することで円筒コレット２４によりこの位置決めピン５２ａに磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２の取付孔１１３を容易に嵌合させることができる。それにより、磁気ヘッドアッセンブリ１１をクランプ台５０に載置する。
【００１９】
クランプ台５０の後部には、突当側面５３ａを有する突当ブロック５３がクランプ台５０の台座５０ａの背後に水平に延びたブラケット部５０ｂ（図５（ｂ）参照）に載置されボルトねじ等で固定されている。突当ブロック５３は、起立したブロックで、磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２の後部端面に対応する先頭位置に水平に突当側面５３ａが突出している。
クランプ台５０は、ヘッドアーム５１の曲折した先端部に一体的に結合されて支持されている。
磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２は、取付孔１１３と位置決めピン５２ａとを嵌合させて台座５０ａに載置される。台座５０ａには取付基部１１２が載置される凹部５０ｃ（図５（ａ）参照）が設けられている。
首振り位置決め機構５２により位置決めピン５２ａは、垂直面内で図面時計方向に回動して後側に首を振る。これにより磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２を後ろへと移動させて、磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２の背面を突当側面５３ａに突き当てる。その結果、図５（ｂ）に示すように、磁気ヘッドアッセンブリ１１は、傾斜した位置決めピン５２ａと突当側面５３ａとの間で位置決めされるとともにクランプされる。
突当側面５３ａは、真中に矩形の切欠き５３ｂが設けられ、２点で磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２を押さえる。これに対して断面矩形の位置決めピン５２ａも２点で取付孔１１３と係合し、取付基部１１２は、前後２点で押圧されて精度の高い位置決めがなされる。
【００２０】
図５（ｂ）に示すように、台座５０ａは貫通孔５４により内部が空洞となっていて、首振り位置決め機構５２は、位置決めピン５２ａと、前記の空洞に設けられた揺動レバー５２ｂ、軸ピン５２ｃ、そしてコイルばね５２ｄとからなる。揺動レバー５２ｂの頭部に位置決めピン５２ａが植設されて、クランプ台５０に設けられた貫通孔５４に逆Ｔ字型の揺動レバー５２ｂが縦に貫通して貫通孔５４の孔５４ａから位置決めピン５２ａの先端部が上部へと顔を出している。揺動レバー５２ｂは、貫通孔５４の途中で軸ピン５２ｃで前後に首振り回動するように軸支されている。
逆Ｔ字型の揺動レバー５２ｂの下側端部５２ｅは、水平方向に両側に延びていて、後部側は、ブラケット部５０ｂの下面との間に圧縮されたコイルばね５２ｄが装填されている。このコイルばね５２ｄにより位置決めピン５２ａは、垂直面内で後側に回動して首を振るように付勢されている（図５（ｂ）の側面断面図参照）。
コイルばね５２ｄの位置に対して揺動レバー５２ｂの反対側の端部には半球状の突起５５が設けられ、この突起５５にエアシリンダ５６の前進した進退ロッド５６ａが接触し、コイルばね５２ｄは圧縮された状態にある。この状態で位置決めピン５２ａは垂直状態に維持され、図５（ａ）に示すように、正規の座標位置に位置決めされ起立している。このときエアシリンダ５６は前進駆動状態にある。
【００２１】
エアシリンダ５６が後退駆動されると、位置決めピン５２ａは、コイルばね５２ｄの付勢により、図５（ａ）の側面断面図の状態から図面時計方向に首振り回動をして図５（ｂ）の側面断面図の状態になる。この状態が磁気ヘッドアッセンブリ１１の位置決めクランプ状態である。このときのクランプは、従来のクランプ機構と同様にコイルばね５２ｄの弾性力による。
その結果、エアシリンダ５６の進退駆動で、クランプ台５０に載置された磁気ヘッドアッセンブリ１１のコイルばね５２ｄによる位置決めクランプとその解除とができる。
リニア方式の場合には、ヘッドアーム５１は、短冊板であるので、磁気ヘッドアッセンブリ１１をヘッドクランプ台５０にクランプしたときにフレキシブル印刷配線基板１１４がクランプ台５０の後方のヘッドアーム５１の上に来る。
そこで、単にヘッドアーム５１の上あるいはその延長の移動台５７（図５（ａ）参照）上にコンタクトプローブユニット１５とパッド端子台座１７（図５（ａ）参照）を端子パッド１１４ａの位置に対応させて設ければ済む。その図面による詳細説明は割愛する。ただし、エアシリンダ５６の位置は、図５（ｂ）において、水平から垂直となり、コイルばね５２ｄの下側で揺動レバー５２ｂの下側端部に移動させてベース等に固定されることになる。この場合には、進退ロッド５６ａがコイルばね５２ｄの下側で揺動レバー５２ｂの下側端部に接触する。
【００２２】
図６は、コンタクトプローブユニットにおけるコンタクト機構についての他の一例の説明図である。
図６（ａ）は、コンタクトプローブユニット１５を中心とする平面図であり、図６（ｂ）は、その左側面図である。
１９０はステッピングモータであり、１９１はその回転軸、１９２は、回転軸に固定されブラケット１８に結合された回転ブラケット、１９３は、回転軸１９２を支持する軸受ブロックである。なお、ステッピングモータ１９０は、キャリッジアーム５１ａに固定されている。
これにより、ステッピングモータ１９０の駆動により回転ブラケット１９２を介してブラケット１８が回転軸１９１を中心に回動してプローブユニット１５ａが垂直面内で円弧運動をして左側面図において時計方向に回転したときには端子パッド１１４ａの上部から待避して磁気ヘッドアッセンブリ１１がパッド端子台座１７上に載置できるようになる。また、反時計方向に回転したときには、プローブピン１６が端子パッド１１４ａの端子に接触する。
このような構成を採ることで第２図（ｃ）の昇降機構１５ｂと第５図（ａ）のロータリソレノイド１９は不要になる。
【００２３】
次に、磁気ヘッド検査方法の処理手順について説明する。
図７は、この発明の一実施例の磁気ヘッド検査方法の処理手順の説明図である。
なお、以下では、検査デッキ５と検査デッキ６には、図１のヘッドキャリッジ５ｃ、ヘッドキャリッジ６ｃが設けられることなく、それぞれスピンドル５ａと１個のヘッドキャリッジ５ｂ、スピンドル６ａと１個のヘッドキャリッジ６ｂとがそれぞれ設けられた単純なケースで説明し、２個のヘッドキャリッジと１個のスピンドルが設けられた場合を補足説明する。
以下で説明する磁気ヘッド検査処理は、制御部９のメモリに記憶された磁気ヘッド検査プログラムをＭＰＵが実行することで制御部９の制御で行われる。
検査デッキ５を選択し、磁気ヘッドの検査数を初期値ＮをＮ＝０に設定する（ステップ１０１）。トレイ４ａからピックアップした未検査の磁気ヘッドアッセンブリ１１を位置決め機構３で位置決め処理をし、選択された検査デッキのクランプ台に未検査の磁気ヘッドアッセンブリ１１を移送して載置して（ステップ１０２）、未検査の磁気ヘッドアッセンブリ１１をクランプ台５０に位置決めクランプをして円筒コレット２４をクランプ台５０から待避させる（ステップ１０３）。
【００２４】
次に測定部８の磁気ヘッド検査終了待ちに入る（ステップ１０４）。検査処理を開始した最初には、点線で示すように、このステップ１０４の処理はスキップされ、検査処理の終了で開始される次のステップ１０５へと移る。
ステップ１０５では選択している検査デッキ（最初は検査デッキ５）側に切換回路７を切換えて選択している検査デッキ（検査デッキ５）に測定部８を接続する（ステップ１０５）。そして、選択している検査デッキ（検査デッキ５）の磁気ヘッド１１１を磁気ディスク１２（１３）上の所定のトラックにシークさせてデータの読み書きをする検査を開始する（ステップ１０６）。次に、選択されていない検査デッキ（検査デッキ６）のクランプ台５０の磁気ヘッドアッセンブリ１１を取外してトレイ４ａの元の収納位置に戻す（ステップ１０７）。
トレイ４ａの元の位置に戻した磁気ヘッドの検査結果の合否のデータをトレイ４ａの戻した位置座標に対応してメモリの所定の領域に記憶する（ステップ１０８）。
なお、検査処理を開始した最初の処理では検査デッキ６での磁気ヘッドの検査は行われていないのでこれらステップ１０７〜１０８の処理と次のステップ１０９，１１０の処理はスキップされ、点線で示すようにステップ１１１へと移ることになる。
【００２５】
検査処理を開始した最初の処理でないときには次に磁気ヘッドの検査本数をＮ＝Ｎ＋１として更新し、検査デッキ５，６による検査した磁気ヘッドの総本数を算出する（ステップ１０９）。そして、Ｎ／２＞Ｍかを判定して（ステップ１１０）各検査デッキ５，６の検査本数として、Ｎ／２が清掃が必要となる検査本数Ｍを越えているか否かを判定する。Ｎ／２を越えていないときには、次のステップ１１１でトレイ４ａ上の未検査の磁気ヘッドアッセンブリ１１の検査がすべて終了か否かの判定をする（ステップ１１１）。これは、例えば、現在のボスピンの座標値から次にピックアップする磁気ヘッドアッセンブリ１１のボスピンの座標があるか否かにより判定することによる。
ここでＮＯとなれば、選択されていない側の検査デッキ（最初は検査デッキ６）を選択して、未検査の磁気ヘッドアッセンブリ１１のトレイ４ａのボスピン４１の座標を更新して（ステップ１１２）、ステップ１０２へと戻る。
【００２６】
そして、ステップ１０２において、今度は検査デッキ６のクランプ台５０に磁気ヘッドアッセンブリ１１を搬送し、ステップ１０３において、未検査の磁気ヘッドアッセンブリ１１を検査デッキ６のクランプ台５０に載置して位置決めクランプして、円筒コレット２４をクランプ台５０から待避させる。
そして、測定部８の磁気ヘッド検査終了待ちに入り（ステップ１０４）、ステップ１０５では選択している検査デッキ６側に切換回路７を切換えて測定部８を検査デッキ６に接続して、検査デッキ６の磁気ヘッド１０９の検査を開始する（ステップ１０６）。そしてステップ１１２の選択切換により選択されないことになった検査デッキ（検査デッキ５）の磁気ヘッド１１１のクランプ台５０の磁気ヘッドアッセンブリ１１を取外して、トレイ４ａの元の収納位置に戻す（ステップ１０７）。ステップ１０８でトレイ４ａの元の位置に戻した検査結果の合否のデータをトレイ４ａの戻した位置座標に対応してメモリの所定の領域に記憶して、ステップ１０９，１１０を経てステップ１１１の判定に入る。
このような繰り返し処理において、やがてステップ１１０の判定でＮ／２＞Ｍとなって、検査デッキ５，６で検査した磁気ヘッドアッセンブリ１１の数が所定の本数Ｍを越えるときがくる。このときにステップ１１３以降の清掃処理に入る。
【００２７】
清掃処理では、選択されていない検査デッキを選択して（ステップ１１３）、トレイ４ａのボスピンの位置を清掃トレイ４ｂ側に切換えてトレイ４ｂの清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａのボスピンの位置にして清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａをピックアップする（ステップ１１４）。
清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａを位置決め機構３で位置決め後に検査デッキのクランプ台５０に位置決めクランプして（ステップ１１５）、コンタクトプローブユニット１５により複数回、例えば３回のコンタクト処理を実行する（ステップ１１６）。次にクランプ台５０の清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａを取り外してトレイ４ｂの元の位置に戻して、接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａをトレイ４ｂからピックアップして位置決め機構３で位置決め後に検査デッキのクランプ台５０に位置決めクランプして位置決めクランプして（ステップ１１７）、接触抵抗値を測定して清掃完了か否かの判定をする（ステップ１１８）。接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａをクランプ台５０から取り外してトレイ４ｂの元の位置に戻す。残りの現在検査中の、選択されている検査デッキの検査が終了したか否かの検査終了待ちに入り（ステップ１２０）、ここでその検査デッキの検査が終了すると、検査が終了した検査デッキを選択する（ステップ１２１）。そして、ステップ１１３に戻る。そして、ステップ１２０の判定のときに検査中の検査デッキがない場合にはステップ１１９からステップ１０１へと戻る。
なお、ステップ１１８でＮＯとなった場合には、ステップ１１９を経てステップ１１３へと戻り、同じ処理を繰り返す。ステップ１１８で何回かＮＯとなった場合には手作業によるコンタクトプローブユニット１５の清掃か、あるいはコンタクトプローブユニット１５のプローブユニット１５ａを交換することになる。
【００２８】
先のステップ１１１の判定で終了となったときには、ここでの処理を終了し、次に新しいトレイ４ａが磁気ヘッド検査装置１０の所定の位置に載置される次のトレイ４ａの装填待ちになる。そして、ステップ１０１から処理が再び開始されることになるが、このときの初期値Ｎは初期化されることなく、ステップ１０９の値Ｎが維持される。
このような検査が検査終了キーが押されるまで続けられる。
また、ステップ１０８のメモリへの検査結果データの記憶は、ステップ１０６の手前側に設けられ、行われてもよい。
ここで、ヘッドキャリッジ５ｃ、ヘッドキャリッジ６ｃが設けられている場合についいて説明すると、ステップ１０２でヘッドキャリッジ５ｂあるいはヘッドキャリッジ６ｂのクランプ台へ磁気ヘッドを搬送してステップ１０３へ至り、ここでヘッドキャリッジ５ｂあるいはヘッドキャリッジ６ｂのクランプ台へ磁気ヘッドを位置決めクランプした後にステップ１０４には移らずに、トレイ４ａのボスピン位置を更新する処理を経て、ステップ１０２へと戻る。そして、ステップ１０２で選択された検査デッキの残りのヘッドキャリッジ５ｃあるいはヘッドキャリッジ６ｃのクランプ台へ磁気ヘッドを搬送する。
そしてステップ１０３で残りのヘッドキャリッジ５ｃあるいはヘッドキャリッジ６ｃのクランプ台へ磁気ヘッドを位置決めクランプすることで、２つのヘッドキャリッジのクランプ台５０に磁気ヘッドアッセンブリ１１をそれぞれクランプすることができる。その後に、ステップ１０５へと移り、以降の処理をすればよい。
なお、ステップ１０７においては、磁気ヘッドの合格の検査結果に応じてトレイ４ａとは別のそれぞれトレイに磁気ヘッドアッセンブリ１１が収納されるようにしてもよい。
【００２９】
以上により、位置決め機構３を検査デッキ５と検査デッキ６の各クランプ台の共通の位置決め機構として利用して交互に磁気ヘッド１１１をクランプ台５０に位置決めクランプをして検査デッキ５と検査デッキ６で交互にかつ連続的に磁気ヘッド１１１を検査することができる。さらにコンタクトプローブユニット１５の自動的な清掃ができる。
なお、図７のステップ１１０でが、Ｎ／２＞Ｍかを判定して、各検査デッキ５，６の検査本数を清掃判定の基準としているが、清掃処理は、定期的な時間割込みにより行われてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
以上説明してきたが、実施例の清掃用あるいは検査用治具は、磁気ヘッドアッセンブリの磁気ヘッド側を切落として取付基部とフレキシブル印刷配線基板とから構成されているが、これは、磁気ヘッド側を含んで磁気ヘッドアッセンブリと同様な形状あるいは形態のものであってもよい。
また、実施例では、コンタクトプローブユニットの清掃用のダミーヘッドアッセンブリと検査用のダミーヘッドアッセンブリをそれぞれ検査用の治具として使用している。しかし、コンタクトプローブユニットの清掃用のダミーヘッドアッセンブリのみが使用され、検査用のダミーヘッドアッセンブリが使用されなくても清掃が可能であるので、それであってもよい。また、検査用の治具としてはそれぞれを個別に使用することができることはもちろんである。
さらに、実施例の吸着コレットは円筒であるが、コレットは矩形筒のコレットであってもよく、円筒に限定されない。
また、実施例では、吸着コレットにより磁気ヘッドアッセンブリを磁気ヘッドが上となる仰向けにトレイに収納して、磁気ヘッドが上となるようにクランプ台にセットするようにしているが、この発明は、逆に吸着コレットにより磁気ヘッドアッセンブリを磁気ヘッドが下となる俯せにトレイに収納して、磁気ヘッドが下となるようにクランプ台にセットするようにしてもよい。
さらに、実施例では、効率向上のために検査デッキ５と検査デッキ６の２つのデッキを設けているが、この発明は、複数のデッキを設ける必要はない。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は、この発明の一実施例のダミーヘッドアッセンブリを使用する磁気ヘッド検査装置のシステム構成図である。
【図２】図２は、清掃用のダミーヘッドアッセンブリと接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ、コンタクトプローブユニットについての説明図である。
【図３】図３は、そのロボットアームによる磁気ヘッドアッセンブリの吸着とヘッドクランプ台へのの載置についての説明図である。
【図４】図４は、位置決め機構の平面説明図である。
【図５】図５は、駆動動作で磁気ヘッドアッセンブリ等をクランプをするクランプ台の説明図である。
【図６】図６は、コンタクトプローブユニットにおけるコンタクト機構についての他の一例の説明図である。
【図７】図７は、この発明の一実施例の磁気ヘッド検査方法の処理手順の説明図である。
【符号の説明】
【００３２】
１…検査ステージ、２…ハンドリングロボット、
３…位置決め機構、４…トレイ、
５，６…検査デッキ、７…切換回路、８…測定部、
９…制御部、１０…磁気ヘッド検査装置、
１１…磁気ヘッドアッセンブリ、１１ａ…清掃用のダミーヘッドアッセンブリ、
１１ｂ…検査用ののダミーヘッドアッセンブリ、
１２，１３…磁気ディスク、
１４…クリーニングシート、１５…コンタクトプローブユニット、
１５ａ…プローブユニット、１５ｂ…昇降機構、１６…プローブピン、
２１…Ｘ移動機構、２２…Ｙ移動機構、２３…Ｚ移動機構、
２４…円筒コレット、
３１…載置台、３２…ボスピン、３３…突当部材、
４１…ボスピン、４２…台座、５０…クランプ台、
５１…ヘッドアーム、５２…首振り位置決め機構、
５２ａ…位置決めピン、５３…突当ブロック、５３ａ…突当側面、
５４…貫通孔、５５…突起、５６…エアシリンダ
１１１…磁気ヘッド、１１２…取付基部、
１１３…位置決め用の取付孔、１１４…フレキシブル印刷配線基板、
１１５…サスペンションスプリング。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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