(57)【要約】【課題】貼り合わせ基板母材の各外部接続用端子部に接続されたフィルム配線基板を傷つけることなく貼り合わせ基板母材を分断して生産性を高める。【解決手段】貼り合わせ基板母材Ａをシール部材１２毎に分断領域３７で分断して、複数の貼り合わせ基板１５を形成する分断工程の前に行われ、複数の外部接続用端子部１４にＦＰＣ２０の端部を接続して実装する実装工程を含み、実装工程では、貼り合わせ基板母材Ａの各貼り合わせ基板１５が形成される領域３０において、ＦＰＣ２０の端部の先端２１がシール部材１２とは反対側の分断領域３７側を向くように、ＦＰＣ２０を外部接続用端子部１４に接続するようにした。【選択図】図７
2009092991.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶層に電圧を印加するための複数の外部接続用端子部が形成された第１基板母材と、第２基板母材とを枠状のシール部材を複数介して貼り合わせて貼り合わせ基板母材を形成する貼り合わせ基板母材形成工程と、
上記貼り合わせ基板母材を上記シール部材毎に該シール部材の周囲の分断領域で分断することにより、複数の貼り合わせ基板を形成する分断工程とを含む液晶表示装置の製造方法であって、
上記分断工程の前に行われ、上記複数の外部接続用端子部にフィルム配線基板の端部を接続して実装する実装工程を含み、
上記実装工程では、上記貼り合わせ基板母材の上記各貼り合わせ基板が形成される領域において、上記フィルム配線基板の端部の先端が上記シール部材とは反対側の上記分断領域側を向くように、上記フィルム配線基板を上記外部接続用端子部に接続する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法において、
上記貼り合わせ基板母材形成工程では、上記第２基板母材側に上記複数の外部接続用端子部を配置させて上記貼り合わせ基板母材を形成し、
上記実装工程よりも前に、上記各外部接続用端子部に対向する上記第２基板母材の領域を分断して除去することにより、上記各外部接続用端子部を上記第２基板母材から露出させる端子部露出工程を含む
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法において、
上記実装工程では、上記複数の外部接続用端子部に一括して上記フィルム配線基板を接続する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法において、
上記貼り合わせ基板母材形成工程では、上記第１基板母材又は上記第２基板母材に対し、上記複数のシール部材を閉じた枠状に形成した後、上記複数のシール部材の内側に液晶材料を滴下する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法において、
上記第１基板母材は、上記貼り合わせ基板の表示面側の基板を形成する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法において、
上記第１基板母材は、複数の薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板母材である
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項７】
第１基板と、
上記第１基板に対向して配置された第２基板と、
上記第１基板と上記第２基板との間で枠状のシール部材に封止された液晶層と、
上記第１基板における上記シール部材の外側に形成されて上記液晶層に電圧を印加するための外部接続用端子部と、
上記外部接続用端子部に端部が接続されて実装されたフィルム配線基板とを備えた液晶表示装置であって、
上記フィルム配線基板は、上記外部接続用端子部に接続された端部の先端が上記液晶層とは反対側の上記第１基板の外縁側へ向いている
ことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項８】
請求項７に記載の液晶表示装置において、
上記外部接続用端子部は、上記第２基板よりも外側に突出した上記第１基板の領域における上記第２基板側の表面に形成されている
ことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項９】
請求項７に記載の液晶表示装置において、
上記第１基板は、上記液晶層よりも表示面側に配置されている
ことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１０】
請求項７に記載の液晶表示装置において、
上記第１基板は、複数の薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板である
ことを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、一対の基板の間にシール部材によって液晶層が封止された液晶表示装置が広く知られており、液晶表示装置は、携帯電話、オーディオプレイヤー及びテレビ等のディスプレイに広く使用されている。
【０００３】
以下に、図１５を参照しながら、従来の液晶表示装置の構造について説明する。図１５は、従来の液晶表示装置１００を概略的に示す断面図である。
【０００４】
液晶表示装置１００は、図１５に示すように、複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと称する）等が形成された薄膜トランジスタ基板（以下、ＴＦＴ基板と称する）１０１と、ＴＦＴ基板１０１に対向して配置されてカラーフィルタ及び共通電極等が形成された対向基板１０２と、ＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２との間に配置されて液晶層１０３を封止する枠状のシール部材１０４とを有する貼り合わせ基板１０５を備えている。
【０００５】
貼り合わせ基板１０５には、両側面に偏光板１０６，１０７がそれぞれ積層されている。また、ＴＦＴ基板１０１における外縁部の一部には、対向基板１０２から露出して液晶層１０３に電圧を印加するための外部接続用端子部１０８が形成され、その外部接続用端子部１０８には外部駆動装置（図示省略）に接続されるコネクタ１０９を有するフィルム配線基板１１０が接続されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
このフィルム配線基板１１０は、一方の端部が液晶層１０３側を向いて外部接続用端子部１０８に接続され、ＴＦＴ基板１０１の外縁よりも外側に延びた後に貼り合わせ基板１０５の背面側（使用者とは反対側）へ湾曲している。そうして、例えばフィルム配線基板１１０の表面に設けられたＬＥＤ等の光源１１１及びコネクタ１０９が貼り合わせ基板１０５の背面側に配置されている。
【０００７】
尚、フィルム配線基板１１０が外部接続用端子部１０８から延びる途中で分岐することにより、光源１１１が貼り合わせ基板１０５の背面側に配置される一方、コネクタ１０９が外部接続用端子部１０８の前方に配置されている液晶表示装置や、光源１１１及びコネクタ１０９が互いに異なるフィルム配線基板１１０に形成されている液晶表示装置等もある。
【０００８】
さらに、液晶表示装置１００は、貼り合わせ基板１０５の背面側に導光板１１２を備えている。この導光板１１２は、上記光源１１１と共に貼り合わせ基板１０５へ光を照射するバックライトユニットを構成している。
【０００９】
液晶表示装置の製造については、一般に、生産性を向上させるため、貼り合わせ基板母材を分断して複数の貼り合わせ基板を形成する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。ここで、貼り合わせ基板母材とは、マトリクス状に配置された複数の貼り合わせ基板を含む貼り合わせ基板の母材である。貼り合わせ基板母材は、ＴＦＴ基板を形成する領域（以下、ＴＦＴ基板領域と称する）を複数有するＴＦＴ基板母材と、対向基板を形成する領域（以下、対向基板領域と称する）を複数有する対向基板母材とがシール部材を複数介して貼り合わされて形成されている。
【００１０】
この液晶表示装置の製造方法では、ＴＦＴ基板母材と対向基板母材との貼り合わせにおいては、例えば閉じた枠状の複数のシール部材をこれら基板母材の一方に形成して、シール部材を形成した基板母材における各シール部材の内側に液晶材料を滴下する。続いて、真空雰囲気中でＴＦＴ基板領域と対向基板領域とがシール部材を介して対向するように両基板母材を互いに貼り合わせて貼り合わせ基板母材を形成する。その結果、貼り合わせ基板母材は、ＴＦＴ基板領域と対向基板領域とがシール部材を介して貼り合わされた貼り合わせ基板領域を複数有することとなる。
【００１１】
次に、貼り合わせ基板母材を各貼り合わせ基板領域毎に分断することによって複数の貼り合わせ基板を形成する。このとき、ＴＦＴ基板に形成された外部接続用端子部を露出させる。その後、各貼り合わせ基板の外部接続用端子部に対して個別にフィルム配線基板の一方の端部を接続すると共に、貼り合わせ基板に導光板等を組み合わせることによって液晶表示装置を製造する。
【特許文献１】特開２００１−１１７０９３号公報
【特許文献２】特開２００４−４６３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、上述した貼り合わせ基板母材を分断して液晶表示装置を製造する方法であっても、貼り合わせ基板母材を分断することにより形成した各貼り合わせ基板に対して個別にフィルム配線基板を接続するため、１枚の貼り合わせ基板母材から形成される各貼り合わせ基板に対するフィルム配線基板の実装に手間がかかる。
【００１３】
これに対して、貼り合わせ基板母材を分断する前に各外部接続用端子部にフィルム配線基板を接続することによって、各貼り合わせ基板の外部接続用端子部に効率的にフィルム配線基板を接続して生産性を高めることが考えられる。しかし、上述したように、外部接続用端子部に接続されたフィルム配線基板の端部を液晶層側を向いて配置させる場合には、フィルム配線基板を各外部接続用端子部に接続したときに、貼り合わせ基板母材の分断領域上にフィルム配線基板が配置される。そのことにより、貼り合わせ基板母材を分断するときにフィルム配線基板が分断されたり傷つきやすい。
【００１４】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、貼り合わせ基板母材の各外部接続用端子部に接続されたフィルム配線基板を傷つけることなく貼り合わせ基板母材を分断して、生産性を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の目的を達成するために、この発明では、貼り合わせ基板母材を分断する前に、外部接続用端子部に接続されたフィルム配線基板の端部の先端が第１基板母材の分断領域へ向くように、フィルム配線基板を外部接続用端子部に接続するようにした。
【００１６】
具体的に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、液晶層に電圧を印加するための複数の外部接続用端子部が形成された第１基板母材と、第２基板母材とを枠状のシール部材を複数介して貼り合わせて貼り合わせ基板母材を形成する貼り合わせ基板母材形成工程と、上記貼り合わせ基板母材を上記シール部材毎に該シール部材の周囲の分断領域で分断することにより、複数の貼り合わせ基板を形成する分断工程とを含む液晶表示装置の製造方法であって、上記分断工程の前に行われ、上記複数の外部接続用端子部にフィルム配線基板の端部を接続して実装する実装工程を含み、上記実装工程では、上記各貼り合わせ基板母材の上記貼り合わせ基板が形成される領域において、上記フィルム配線基板の端部の先端が上記シール部材とは反対側の上記分断領域側を向くように、上記フィルム配線基板を上記外部接続用端子部に接続する。
【００１７】
上記貼り合わせ基板母材形成工程では、上記第２基板母材側に上記複数の外部接続用端子部を配置させて上記貼り合わせ基板母材を形成し、上記実装工程よりも前に、上記各外部接続用端子部に対向する上記第２基板母材の領域を分断して除去することにより、上記各外部接続用端子部を上記第２基板母材から露出させる端子部露出工程を含むことが好ましい。
【００１８】
上記実装工程では、上記複数の外部接続用端子部に一括して上記フィルム配線基板を接続することが好ましい。
【００１９】
上記貼り合わせ基板母材形成工程では、上記第１基板母材又は上記第２基板母材に対し、上記複数のシール部材を閉じた枠状に形成した後、上記複数のシール部材の内側に液晶材料を滴下することが好ましい。
【００２０】
上記第１基板母材は、上記貼り合わせ基板の表示面側の基板を形成することが好ましい。
【００２１】
上記第１基板母材は、複数の薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板母材であることが好ましい。
【００２２】
また、本発明に係る液晶表示装置は、第１基板と、上記第１基板に対向して配置された第２基板と、上記第１基板と上記第２基板との間で枠状のシール部材に封止された液晶層と、上記第１基板における上記シール部材の外側に形成されて上記液晶層に電圧を印加するための外部接続用端子部と、上記外部接続用端子部に端部が接続されて実装されたフィルム配線基板とを備えた液晶表示装置であって、上記フィルム配線基板は、上記外部接続用端子部に接続された端部の先端が上記液晶層とは反対側の上記第１基板の外縁側へ向いている。
【００２３】
上記外部接続用端子部は、上記第２基板よりも外側に突出した上記第１基板の領域における上記第２基板側の表面に形成されていることが好ましい。
【００２４】
上記第１基板は、上記液晶層よりも表示面側に配置されていることが好ましい。
【００２５】
上記第１基板は、複数の薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板であることが好ましい。
【００２６】
−作用−
次に、本発明の作用について説明する。
【００２７】
液晶表示装置は、第１基板と、第１基板に対向して配置された第２基板と、第１基板と第２基板との間でシール部材に封止された液晶層と、第１基板と第２基板との間で枠状のシール部材の外側に形成されて液晶層に電圧を印加するための外部接続用端子部と、外部接続用端子部に端部が接続されて実装されたフィルム配線基板とを備えている。外部接続用端子部が、第２基板よりも外側に突出した第１基板の領域における第２基板側の表面に形成されている場合には、液晶層に電圧を印加するための配線を第１基板の第２基板とは反対側面に引き回す必要がなくなる。
【００２８】
第１基板が液晶層よりも表示面側に配置されている場合には、フィルム配線基板が湾曲して反転することなくそのフィルム配線基板の一部が第２基板の背面側に配置されるため、フィルム配線基板の一部が容易に第２基板の背面側に配置される。
【００２９】
第１基板が、複数の薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板である場合には、第１基板が対向基板である場合に対して、対向基板に電気的に接続する薄膜トランジスタ基板の配線が少なくなるため、液晶表示装置を容易に製造することが可能になる。
【００３０】
そして、液晶表示装置は、フィルム配線基板が外部接続用端子部に接続された端部の先端が液晶層とは反対側の第１基板の外縁側へ向いている。この液晶表示装置の製造方法は、貼り合わせ基板母材形成工程と、実装工程と、分断工程とを含む。
【００３１】
貼り合わせ基板母材形成工程では、液晶層に電圧を印加するための複数の外部接続用端子部が形成された第１基板母材と、第２基板母材とを枠状のシール部材を複数介して貼り合わせて貼り合わせ基板母材を形成する。
【００３２】
特に、貼り合わせ基板母材形成工程において、第１基板母材又は第２基板母材に対して、複数のシール部材を閉じた枠状に形成した後、複数のシール部材の内側に液晶材料を滴下する場合には、第１基板母材と第２基板母材とを貼り合わせると同時に、これら第１基板母材と第２基板母材との間に各シール部材によって封止された複数の液晶層が形成される。そのことにより、貼り合わせ基板母材を分断して、短冊状に一体となっている複数の貼り合わせ基板毎に、又は分断工程の後の複数の貼り合わせ基板毎に別個にシール部材の内側に液晶材料を注入しなくて済む結果、生産性が高められる。
【００３３】
この貼り合わせ基板母材形成工程では、例えば第２基板母材側に複数の外部接続用端子部を配置させて貼り合わせ基板母材を形成する。このように、第２基板母材側に複数の外部接続用端子部を配置させて貼り合わせ基板母材を形成した場合には、例えば、実装工程よりも前に、各外部接続用端子部に対向する第２基板母材の領域を分断して除去することにより、各外部接続用端子部を第２基板母材から露出させる端子部露出工程を行う。上記の様に外部接続用端子部が、第２基板よりも外側に突出した第１基板の領域における第２基板側の表面に形成される場合には、液晶層に電圧を印加するための配線を第１基板の第２基板とは反対側面に引き回す必要がなくなる。
【００３４】
次に、実装工程では、複数の外部接続用端子部にフィルム配線基板の端部を接続して実装する。この実装工程では、貼り合わせ基板母材における各貼り合わせ基板が形成される領域において、フィルム配線基板の端部の先端がシール部材とは反対側の分断領域側を向くように、フィルム配線基板を外部接続用端子部に接続するため、フィルム配線基板が外部接続用端子部からシール部材側へ延び、貼り合わせ基板母材の分断領域にフィルム配線基板が配置されない。そのことにより、フィルム配線基板を傷つけることなく貼り合わせ基板母材が分断され、生産性が高められる。
【００３５】
特に、実装工程において、複数の外部接続用端子部に一括してフィルム配線基板を接続する場合には、１枚の貼り合わせ基板母材の各外部接続用端子部に対するフィルム配線基板の実装が一度で済むため、生産性がさらに高められる。
【００３６】
その後、分断工程では、貼り合わせ基板母材をシール部材毎にそのシール部材の周囲の分断領域で分断することにより、複数の貼り合わせ基板を形成する。
【００３７】
第１基板母材が貼り合わせ基板の表示面側の基板を形成する場合には、フィルム配線基板が湾曲して反転することなくそのフィルム配線基板の一部が貼り合わせ基板の背面側に配置されるため、フィルム配線基板の一部が容易に第２基板の背面側に配置される。
【００３８】
第１基板母材が、複数の薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板母材である場合には、第１基板母材が対向基板母材である場合に対して、対向基板に電気的に接続する薄膜トランジスタ基板の配線が少なくなるため、液晶表示装置を容易に製造することが可能になる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、貼り合わせ基板母材における各貼り合わせ基板が形成される領域において、フィルム配線基板の端部の先端がシール部材とは反対側の分断領域側を向くように、フィルム配線基板を外部接続用端子部に接続するので、フィルム配線基板が外部接続用端子部からシール部材側へ延び、貼り合わせ基板母材の分断領域にフィルム配線基板を配置させないことができる。その結果、フィルム配線基板を傷つけることなく貼り合わせ基板母材を分断でき、生産性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００４１】
《発明の実施形態１》
図１〜図１２は、本発明の実施形態１を示している。図１は、本実施形態１の液晶表示装置Ｓを概略的に示す背面図である。図２は、液晶表示装置Ｓを概略的に示す断面図である。図３〜図１２は、液晶表示装置Ｓの製造方法を説明するための図である。尚、図１では、偏光板１６の図示を省略した。また、図５では、大判の偏光板３２の図示を省略した。また、その他に、図１１及び図１２では、光源２２及びコネクタ２３の図示を省略した。
【００４２】
液晶表示装置Ｓは、図１及び図２に示すように、第１基板である薄膜トランジスタ基板（以下、ＴＦＴ基板と称する）１０と、ＴＦＴ基板１０に対向して配置された第２基板である対向基板１１と、これらＴＦＴ基板１０と対向基板１１との間で枠状のシール部材１２によって封止された液晶層１３と、ＴＦＴ基板１０におけるシール部材１２の外側に形成されて液晶層１３に電圧を印加するための外部接続用端子部１４とを備えている。
【００４３】
すなわち、液晶表示装置Ｓは、ＴＦＴ基板１０と対向基板１１との間に配置されて液晶層１３を封止するためのシール部材１２を有する貼り合わせ基板１５を備えている。貼り合わせ基板１５は、液晶層１３よりも表示面側である前面側（使用者側、図２の上側）にＴＦＴ基板１０が配置される一方、背面側（使用者とは反対側、図２の下側）に対向基板１１が配置されている。
【００４４】
この貼り合わせ基板１５の両面には、偏光板１６，１７がそれぞれ積層されている。つまり、ＴＦＴ基板１０の液晶層１３とは反対側の表面に偏光板１６が設けられると共に、対向基板１１の液晶層１３とは反対側の表面に偏光板１７が設けられている。また、これらＴＦＴ基板１０及び対向基板１１における液晶層１３側の表面には、配向膜（図示省略）がそれぞれ形成されている。
【００４５】
ＴＦＴ基板１０には、図示は省略するが、複数の画素が設けられ、各画素毎に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと称する）が形成されている。つまり、ＴＦＴ基板１０には複数のＴＦＴが形成されている。また、ＴＦＴ基板１０には、上記複数のＴＦＴの駆動を制御するためのドライバ部が実装されている。一方、対向基板１１には、図示は省略するが、カラーフィルタやＩＴＯからなる共通電極等が形成されている。
【００４６】
これらＴＦＴ基板１０及び対向基板１１は、それぞれ矩形状に形成され、ＴＦＴ基板１０の縦幅（図１の上下方向の大きさ、図２の左右方向の大きさ）は対向基板１１の縦幅よりも大きく形成され、ＴＦＴ基板１０の縦方向上辺（図１の上辺、図２の左辺）は、ＴＦＴ基板１０の表面に垂直な方向から見て、対向基板１１の縦方向上辺に重なっている。そして、上記外部接続用端子部１４は、対向基板１１よりも外側に突出したＴＦＴ基板１０の縦方向下辺側の領域における対向基板１１側の表面に形成されて、対向基板１１から外部に露出している。
【００４７】
上記シール部材１２は、例えばエポキシ系樹脂とアクリル系樹脂等とを配合した光熱併用硬化型の絶縁性を有する樹脂材料から形成されており、このシール部材１２には導電性粒子（図示省略）が含まれている。導電性粒子には、例えば弾性を有する樹脂材料等からなる球状の粒子の表面をニッケル又は金等の導電性材料によって被覆する等して形成されたニッケルメッキ粒子又は金メッキ粒子や、カーボン粒子、銀粒子等が適用される。そして、このシール部材１２中の導電性粒子と、対向基板１１に形成された配線（図示省略）とを介して共通電極が外部接続用端子部１４に電気的に接続されている。
【００４８】
さらに、液晶表示装置Ｓは、外部接続用端子部１４に端部が接続されて実装されたフィルム配線基板であるフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuit、以下、単に、プリント配線基板と称する）２０と、バックライトユニット（図示省略）を構成する導光板２４とを備えている。
【００４９】
導光板２４は、貼り合わせ基板１５の背面側に貼り合わせ基板１５に対向して配置され、一方の側面から入射した光を内部で導光して貼り合わせ基板１５側へ出射するようになっている。この導光板２４と貼り合わせ基板１５との間には、拡散シート及びプリズムシート等の光学シートが複数設けられていてもよい。
【００５０】
プリント配線基板２０は、例えばポリイミド樹脂等からなるフィルムを有し、そのフィルム表面に銅箔パターンが形成されている。プリント配線基板２０には、導光板２４の一方の側面に隣り合って配置され、その一方の側面へ光を出射するＬＥＤ等の光源２２が設けられている。また、プリント配線基板２０には、そのプリント配線基板２０を介して外部接続用端子部１４へ信号を出力する外部駆動装置（図示省略）に接続されるコネクタ２３が、光源２２の外部接続用端子部１４に接続された端部とは反対側に形成されている。
【００５１】
このプリント配線基板２０は、図示は省略するが、導電性粒子が分散された異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film、以下、ＡＣＦと称する）を介して外部接続用端子部１４に接続され、外部接続用端子部１４に接続された端部の先端２１が液晶層１３とは反対側のＴＦＴ基板１０の外縁へ向いている。そして、プリント配線基板２０は、外部接続用端子部１４に接続された端部から液晶層１３側へ延び、コネクタ２３が形成された一部が導光板２４の背面側に配置されている。こうして、液晶表示装置Ｓは、外部駆動装置からプリント配線基板２０を介して外部接続用端子部１４へ入力される信号に応じて液晶層１３に電圧を印加することにより、液晶層１３における液晶分子の配向状態を制御して所望の表示を行うようになっている。
【００５２】
−製造方法−
上記液晶表示装置Ｓの製造方法には、貼り合わせ基板母材形成工程と、端子部露出工程と、実装工程と、分断工程とが含まれる。
【００５３】
上記貼り合わせ基板母材形成工程では、液晶層１３に電圧を印加するための外部接続用端子部１４が形成された第１基板母材である薄膜トランジスタ基板母材（以下、ＴＦＴ基板母材と称する）２５と、第２基板母材である対向基板母材２７とを枠状のシール部材１２を複数介して貼り合わせて貼り合わせ基板母材Ａを形成する。貼り合わせ基板母材Ａは、マトリクス状に配置された複数の貼り合わせ基板１５を含む貼り合わせ基板１５の母材である。この貼り合わせ基板母材形成工程には、ＴＦＴ基板母材形成工程と、対向基板母材形成工程と、貼り合わせ工程とが含まれる。
【００５４】
上記ＴＦＴ基板母材形成工程では、図３に示すように、マトリクス状に配置された複数のＴＦＴ基板１０を含むＴＦＴ基板母材２５を形成する。すなわち、まず、ＴＦＴ基板１０を形成する領域（以下、ＴＦＴ基板領域と称する）２６を複数有する矩形状の大判ガラス基板の一方の表面に対して、例えばフォトリソグラフィー法等によってＴＦＴ基板領域２６毎に複数のＴＦＴ及び画素電極を形成すると共に外部接続用端子部１４を形成する。次に、例えば純水、超音波及び紫外線の照射等によって大判ガラス基板を洗浄して基板表面に付着したパーティクルや不純物を除去する。
【００５５】
その後、ポリイミド樹脂等からなる配向膜を、例えば印刷法等によって複数のＴＦＴ及び画素電極を覆うように大判ガラス基板に形成する。そうして、大判ガラス基板における各ＴＦＴ基板領域２６をそれぞれＴＦＴ基板１０の構造にすることにより、マトリクス状に配置されて複数のＴＦＴ等が形成されたＴＦＴ基板領域（ＴＦＴ基板１０）２６を複数含むＴＦＴ基板母材２５を形成する。ここでは、隣り合うＴＦＴ基板領域２６は、互いに間隔を設けることなく隣接している。このＴＦＴ基板母材２５は、貼り合わせ基板１５の表示面側の基板を形成する。
【００５６】
上記対向基板母材形成工程では、図４に示すように、マトリクス状に配置された複数の対向基板１１を含む対向基板母材２７を形成する。すなわち、例えば矩形状等の対向基板１１を形成する領域（以下、対向基板領域と称する）２８を複数有する大判ガラス基板の一方の表面に対して、対向基板領域２８毎に複数のカラーフィルタ及び共通電極を形成した後に配向膜を設けて、大判ガラス基板における各対向基板領域２８をそれぞれ対向基板１１の構造にすることにより対向基板母材２７を形成する。
【００５７】
この対向基板母材２７における複数の対向基板領域２８は、後に貼り合わせ基板母材Ａを形成したときに、貼り合わせ基板母材Ａの表面の法線方向から見て、ＴＦＴ基板母材２５の各外部接続用端子部１４を除くＴＦＴ基板領域２６に重なるように配置されている。つまり、各対向基板領域２８において、各対向基板領域２８の縦方向下側辺（図４の下辺）の外側には、それぞれＴＦＴ基板母材２５の外部接続用端子部１４に対向する領域が設けられている。
【００５８】
複数の対向基板領域２８は、それぞれＴＦＴ基板母材２５の各外部接続用端子部１４に対向する対向基板母材２７の領域を介さずに隣り合う対向基板領域２８の間に間隔を設けることなく隣接して一列に配置されている。すなわち、貼り合わせ基板母材Ａの横方向（図４の左右方向）に隣接する複数の対向基板領域２８が短冊状に連続して配置され、この短冊状に配置された複数の対向基板領域２８が貼り合わせ基板母材Ａの縦方向（図４の上下方向）に互いに間隔を設けて複数配置されている。この対向基板母材２７は、貼り合わせ基板１５の背面側の基板を形成する。
【００５９】
次に行う貼り合わせ工程では、図５及び図８に示すように、ＴＦＴ基板母材２５と対向基板母材２７とを配向膜が形成された面を対向させると共に、枠状の複数のシール部材１２を介して貼り合わせることにより、対向基板母材２７側に複数の外部接続用端子部１４を配置させて貼り合わせ基板母材Ａを形成する。まず、対向基板母材２７に対して、例えばエポキシ樹脂とアクリル樹脂等とを配合した光熱併用硬化型の樹脂である未硬化のシール部材１２を複数形成する。シール部材１２は、対向基板領域２８毎の外縁部に閉じた矩形枠状に形成する。尚、シール部材１２は、ＴＦＴ基板母材２５に対してＴＦＴ基板領域２６毎に形成してもよい。
【００６０】
次に、対向基板母材２７の複数のシール部材１２の内側に液晶材料を所定量滴下する。この液晶材料の滴下は、図示は省略するが、例えば液晶材料を滴下する機能を有した滴下装置が対向基板母材２７の全面に亘って移動しながら液晶材料を滴下することによって行われる。この滴下装置は、例えば、液晶材料が充填されたシリンダと、シリンダ内の液晶材料を押し出すピストンと、シリンダの先端に形成された滴下ノズルとを備え、ピストンによってシリンダ内の液晶材料を押し出して滴下ノズルから液晶材料を押し出すように構成されている。
【００６１】
続いて、ＴＦＴ基板母材２５及び対向基板母材２７を配向膜が形成された面を互いに対向させる。次に、予めＴＦＴ基板母材２５及び対向基板母材２７の角部に設けられて両基板母材２５，２７を互いに位置合わせするためのアライメントマーク（図示省略）によって両基板母材２５，２７の位置を合わせる。すなわち、まず、両基板母材２５，２７を非接触状態で互いに粗合わせした後、両基板母材２５，２７の対向面がほぼ接触する状態で微細な位置を合わせることにより、ＴＦＴ基板母材２５と対向基板母材２７とを複数のシール部材１２を介して貼り合わせる。このようなＴＦＴ基板母材２５と対向基板母材２７との貼り合わせは、例えば真空室内等の真空環境下において行う。このとき、ＴＦＴ基板母材２５と対向基板母材２７とを貼り合わせると同時に、両基板母材２５，２７の間に各シール部材１２によって囲まれた複数の液晶層１３が形成される。
【００６２】
次に、シール部材１２に紫外線を照射してシール部材１２を仮硬化した後に加熱処理を行ってシール部材１２を硬化させる。このようにして、ＴＦＴ基板母材２５と対向基板母材２７とを複数のシール部材１２を介して貼り合わせることにより、ＴＦＴ基板領域２６と対向基板領域２８とがシール部材１２を介して貼り合わせられて貼り合わせ基板１５を形成する領域（以下、貼り合わせ基板領域と称する）３０がマトリクス状に配置された貼り合わせ基板母材Ａを形成する。その後、貼り合わせ基板母材Ａの両面に大判の偏光板３１，３２をそれぞれ積層する。
【００６３】
次に行う端子部露出工程では、各外部接続用端子部１４に対向する対向基板母材２７の領域を分断して除去することにより、各外部接続用端子部１４を対向基板母材２７から露出させる。
【００６４】
この端子部露出工程では、まず、図９に示すように、切断した後に剥離する機能を有する切断剥離刃物によって、貼り合わせ基板母材Ａにおける外部接続用端子部１４に対向する大判の偏光板３２の領域を切断すると共に剥離して除去する。次に、図６に示すように、対向基板母材２７の表面に対し、互いに並んで延びる複数の起点溝３３を形成する。ここで、起点溝３３とは、対向基板母材２７の厚み方向に延びて形成されて対向基板母材２７を未貫通の亀裂又はスクライブ溝である。
【００６５】
起点溝３３は、貼り合わせ基板母材Ａの縦方向（図６の上下方向）に隣り合う液晶層１３の間に配置されると共に、液晶層１３を介さずに隣り合う複数の外部接続用端子部１４のそれぞれに対向する対向基板母材２７の領域を全て挟むようにレーザーによって一対に複数形成する。また、貼り合わせ基板母材Ａの縦方向の最も下側（図６の下側）に配置されて貼り合わせ基板母材Ａの横方向（図６の左右方向）に並ぶ複数の貼り合わせ基板領域３０の外部接続用端子部１４に対向する対向基板母材２７の領域については、その対向基板母材２７の領域の液晶層１３側にのみ起点溝３３を形成する。
【００６６】
この起点溝３３の形成は、まず、起点溝３３を形成する対向基板母材２７の領域（以下、起点溝形成領域と称する）の一端に、例えばカッターホイール又はガラス切り等によって切り込みを形成する。次に、上記切り込みを開始位置として、起点溝形成領域の他端に向かってレーザーを移動させながら起点溝形成領域にレーザーを照射して加熱すると共に、加熱された起点溝形成領域を、例えば水分を含む空気等の冷媒を吹き付けることによって冷却する。そのことにより、起点溝形成領域の一端の切り込みから起点溝形成領域の他端へ微細な亀裂を成長させて起点溝３３を形成する。
【００６７】
このとき、貼り合わせ基板母材Ａの縦方向の最も上側に配置されて貼り合わせ基板母材Ａの横方向に並ぶ各貼り合わせ基板領域３０のシール部材１２よりも上側の対向基板母材２７の領域を分断するための起点溝３３を、その対向基板母材２７の領域における貼り合わせ基板母材Ａの縦方向下側に形成する。尚、これら起点溝３３は、カッターホイール等の刃物のみによって形成することも可能である。その後、複数の一対の起点溝３３が形成された貼り合わせ基板母材Ａの表裏を反転させる。
【００６８】
次に、ＴＦＴ基板母材２５の表面に対し、貼り合わせ基板母材Ａの表面の法線方向から見て、各起点溝３３に重なる領域の僅かに外部接続用端子部１４側の領域３４に、例えば棒状部材等で順に圧力を加えることによって、各起点溝３３をＴＦＴ基板母材２５側に成長させる。そのことにより、上記対向基板母材２７を貫通する複数の亀裂３６を形成する。そうして、図９に示すように、貼り合わせ基板母材Ａの表面の法線方向から見て、貼り合わせ基板母材Ａの横方向に隣接する貼り合わせ基板領域３０の各外部接続用端子部１４を挟んで、ＴＦＴ基板母材２５とは反対側の表面からＴＦＴ基板母材２５側へ向かうに連れて互いの間隔が狭くなる断面略テーパ状の一対の亀裂３６を複数形成する。このように、一対の亀裂３６をＴＦＴ基板母材２５とは反対側の表面からＴＦＴ基板母材２５側へ向かうに連れて互いの間隔が狭くなる断面略テーパ状に形成すれば、後に一対の亀裂３６に挟まれた対向基板母材２７の領域を容易に除去することが可能になる。
【００６９】
その後、真空吸着等によって外部接続用端子部１４に対向する対向基板母材２７の領域を吸着して除去する。このとき、液晶層１３を介して外部接続用端子部１４が隣り合う方向（図６の上下方向）における貼り合わせ基板母材Ａの両端部を貼り合わせ基板母材Ａの中央に向かって押圧することにより、貼り合わせ基板母材Ａを対向基板母材２７側に湾曲させる。そして、貼り合わせ基板母材Ａを対向基板母材２７側に湾曲させた状態で一対の亀裂３６に挟まれた対向基板母材２７の外部接続用端子部１４に対向する領域を除去する。そうして、図１０に示すように、各外部接続用端子部１４に対向する対向基板母材２７の領域を分断して除去することにより、各外部接続用端子部１４を対向基板母材２７から貼り合わせ基板母材Ａの外部へ露出させる。
【００７０】
次に行う実装工程は、分断工程よりも前に行われ、図７及び図１１に示すように、複数の外部接続用端子部１４に対してプリント配線基板２０の端部を接続して実装する。プリント配線基板２０は、予め形成されてコネクタ２３及びＬＥＤ等の光源２２を有している。
【００７１】
この実装工程では、貼り合わせ基板１５をブローしてガラスの欠け片等を除去した後、まず、プリント配線基板２０を各外部接続用端子部１４に配置させる。このとき、各貼り合わせ基板領域３０において、フィルム配線基板２０の端部の先端２１がシール部材１２とは反対側の分断領域３７側へ向くように、プリント配線基板２０の端部を外部接続用端子部１４に配置させる。その後、加熱圧着機（図示省略）によって、各外部接続用端子部１４にＡＣＦを介してプリント配線基板２０の端部を、例えば１８５度程度で１０秒間加熱する等して各外部接続用端子部１４にプリント配線基板２０の端部を加熱圧着する。そうして、各貼り合わせ基板領域３０において、外部接続用端子部１４に接続されたプリント配線基板２０の端部の先端２１がシール部材１２とは反対側の分断領域３７側へ向くように、複数の外部接続用端子部１４に一括してプリント配線基板２０を接続する。
【００７２】
次に、分断工程では、貼り合わせ基板母材Ａをシール部材１２毎にそのシール部材１２の周囲の分断領域３７で分断する。つまり、貼り合わせ基板母材Ａを貼り合わせ基板領域３０毎に分断することにより、複数の貼り合わせ基板１５を形成する。
【００７３】
まず、貼り合わせ基板母材Ａにおける縦方向に延びる分断領域３７上の大判の偏光板３２を上記切断剥離刃物によって切断すると共に剥離して除去する。その後、貼り合わせ基板母材Ａの縦方向に延びる分断領域３７で対向基板母材２７、ＴＦＴ基板母材２５及び大判の偏光板３１を一括してレーザーによって分断すると共に、図１２に示すように、外部接続用端子部１４を介して隣り合う貼り合わせ基板領域３０の間の分断領域３７でＴＦＴ基板母材２５及び大判の偏光板３１を一括してレーザーによって分断する。図１２の３８は、レーザーの照射方向を示している。尚、貼り合わせ基板母材Ａの縦方向に延びる分断領域３７上の大判の偏光板３２の除去は、実装工程よりも前に行われていてもよい。
【００７４】
その後、各貼り合わせ基板１５に対して、プリント配線基板２０に設けられた光源２３が一方の側面に隣り合って配置されるように導光板２４等を配置する。こうして、各外部接続用端子部１４にプリント配線基板２０が実装された貼り合わせ基板母材Ａを分断して液晶表示装置Ｓを製造する。
【００７５】
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１の液晶表示装置Ｓによると、プリント配線基板２０が外部接続用端子部１４に接続された端部の先端２１が液晶層１３とは反対側のＴＦＴ基板１０の外縁側へ向いているため、貼り合わせ基板母材Ａを分断して液晶表示装置Ｓを形成する場合において、貼り合わせ基板母材Ａの分断領域３７にプリント配線基板２０を配置させないことができる。その結果、プリント配線基板２０を傷つけることなく貼り合わせ基板母材Ａを分断でき、生産性を高めることができる。
【００７６】
外部接続用端子部１４が対向基板１１よりも外側に突出したＴＦＴ基板１０の対向基板１１側の表面に形成されているため、液晶層１３に電圧を印加するための配線をＴＦＴ基板１０の対向基板１１とは反対側面に引き回す必要をなくすことができる。
【００７７】
ＴＦＴ基板１０が液晶層１３よりも表示面側に配置されているため、フィルム配線基板２０を湾曲させて反転させることなくフィルム配線基板２０の一部を対向基板１１の背面側に配置できる結果、フィルム配線基板２０の一部を容易に対向基板１１の背面側に配置できる。
【００７８】
さらに、第１基板が複数のＴＦＴが形成されたＴＦＴ基板１０であるため、第１基板が対向基板である場合に対して、対向基板１１に電気的に接続するＴＦＴ基板１０の配線を少なくできることにより、液晶表示装置Ｓを容易に製造できる。
【００７９】
また、この実施形態１の液晶表示装置Ｓの製造方法によると、実装工程では、貼り合わせ基板母材Ａにおける各貼り合わせ基板領域３０において、プリント配線基板２０の端部の先端２１が液晶層１３とは反対側の分断領域３７側を向くように、プリント配線基板２０を外部接続用端子部１４に接続するため、プリント配線基板２０を外部接続用端子部１４からシール部材１２側へ延ばし、貼り合わせ基板母材Ａの分断領域３７にプリント配線基板２０を配置させないことができる。その結果、プリント配線基板２０を傷つけることなく貼り合わせ基板母材Ａを分断でき、生産性を高めることができる。
【００８０】
さらに、実装工程において、複数の外部接続用端子部１４に一括してプリント配線基板２０を接続するので、１枚の貼り合わせ基板母材Ａの各外部接続用端子部１４に対するプリント配線基板２０の実装を一度で済ませることができる結果、生産性をより高めることができる。
【００８１】
また、貼り合わせ基板母材形成工程において、対向基板母材２７に対して、複数のシール部材１２を閉じた枠状に形成した後、複数のシール部材１２の内側に液晶材料を滴下するため、ＴＦＴ基板母材２５と対向基板母材２７とを貼り合わせると同時に、これらＴＦＴ基板母材２５と対向基板母材２７との間に各シール部材１２によって封止された複数の液晶層１３を形成できる。そのことにより、貼り合わせ基板母材Ａを分断して、短冊状に一体となっている複数の貼り合わせ基板１５毎に、又は分断工程の後の複数の貼り合わせ基板１５毎に別個にシール部材１２の内側に液晶材料を注入しなくて済む結果、生産性をさらに高めることができる。
【００８２】
また、貼り合わせ基板母材形成工程において、対向基板母材２７側に複数の外部接続用端子部１４を配置させて貼り合わせ基板母材Ａを形成し、端子部露出工程において、実装工程よりも前に、各外部接続用端子部１４に対向する対向基板母材２７の領域を分断して除去することにより、各外部接続用端子部１４を対向基板母材２７から露出させるため、液晶層１３に電圧を印加するための配線をＴＦＴ基板１０の対向基板１１とは反対側面に引き回す必要をなくすことができる。
【００８３】
ＴＦＴ基板母材２５が貼り合わせ基板１５の表示面側の基板を形成するため、フィルム配線基板２０を湾曲させて反転させることなくフィルム配線基板２０を貼り合わせ基板１５の背面側に配置できる結果、フィルム配線基板２０を容易に貼り合わせ基板１５の背面側に配置できる。
【００８４】
第１基板母材が、複数のＴＦＴが形成されたＴＦＴ基板母材２５であるため、第１基板母材が対向基板母材である場合に対して、対向基板１１に電気的に接続するＴＦＴ基板１０の配線を少なくできることにより、液晶表示装置Ｓを容易に製造できる。
【００８５】
《発明の実施形態２》
図１３及び図１４は、本発明の実施形態２を示している。尚、以降の各実施形態では、図１３及び図１４と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００８６】
上記実施形態１では、ＴＦＴ基板１０が貼り合わせ基板１５の前面側に配置されているとしたが、本実施形態２では、ＴＦＴ基板１０は、貼り合わせ基板１５の背面側に配置されている。
【００８７】
すなわち、本実施形態２の液晶表示装置Ｓは、図１３に示すように、上記実施形態１と同様に、プリント配線基板２０の端部の先端２１が液晶層１３とは反対側のＴＦＴ基板の外縁側を向いている。そして、プリント配線基板２０は、ＴＦＴ基板１０の背面側にプリント配線基板２０の一部が回り込んで配置されるように湾曲している。
【００８８】
この液晶表示装置Ｓは、上記実施形態１と同様に、貼り合わせ基板母材Ａの各外部接続用端子部１４に対してプリント配線基板２０を一括して加熱圧着によって接続し、その貼り合わせ基板母材Ａを貼り合わせ基板領域３０毎に分断した後、図１４に示すように、プリント配線基板２０を湾曲させて貼り合わせ基板１５の背面側に回り込ませると共に導光板２４等を配置して製造する。図１４の４０はプリント配線基板２０を曲げる方向を示している。
【００８９】
−実施形態２の効果−
したがって、この実施形態２によっても、プリント配線基板２０の端部の先端２１が液晶層１３とは反対側のＴＦＴ基板１０の外縁側を向いているため、貼り合わせ基板母材Ａを分断するときにプリント配線基板２０を分断領域３７に配置させないことができ、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【００９０】
《その他の実施形態》
上記実施形態１では、対向基板母材２７に対し、複数の閉じた枠状の複数のシール部材１２を形成した後、複数のシール部材１２の内側に液晶材料を滴下するとし、いわゆる滴下注入法によって液晶層１３を形成するとしたが、本発明はこれに限られず、貼り合わせ基板母材Ａを分断した後に各貼り合わせ基板１５のシール部材１２の内側に液晶材料を注入して液晶層１３を形成する真空注入法や、その他の方法によって液晶層１３を形成してもよい。
【００９１】
上記実施形態１では、シール部材１２に導電性粒子を含み、対向基板１１の共通電極を外部接続用端子部１４に電気的に接続するとしたが、本発明はこれに限られず、シール部材１２とは別個に導電性粒子を含むコモン材料や銀ペースト等の導電性材料を塗布して対向基板１１の共通電極を外部接続端子部１４に電気的に接続するものであっても構わない。
【００９２】
上記実施形態１では、大判の偏光板３１，３２を貼り合わせ基板母材Ａの両面に積層した後に、貼り合わせ基板母材Ａを分断して貼り合わせ基板１５の両面に偏光板１６，１７を形成するとしたが、本発明はこれに限られず、分断工程を行って貼り合わせ基板母材Ａを分断した後、各貼り合わせ基板１５の両面に対して個別に偏光板１６，１７を積層してもよい。
【００９３】
上記実施形態１では、第１基板母材は複数のＴＦＴが形成されたＴＦＴ基板母材２５であるとしたが、本発明はこれに限られず、第１基板母材は複数の共通電極が形成された対向基板母材２７であってもよい。つまり、第１基板は、貼り合わせ基板１５の表示面側に配置されて共通電極が形成された対向基板１１であってもよい。
【００９４】
すなわち、対向基板１１に外部接続用端子部１４が形成され、その外部接続用端子部１４にプリント配線基板２０の端部が、その先端２１が外縁側を向くように接続されて実装されていてもよい。この構成によると、上記実施形態１と同様の効果が得られることに加えて、表示面側に対向基板１１が配置されるため、ＴＦＴ基板１０に形成された金属配線部によって外部からの光が貼り合わせ基板１５の表示面側で反射されることを回避でき、表示品位を高めることができる。
【００９５】
上記実施形態１及び上記実施形態２では、貼り合わせ基板母材Ａの各外部接続用端子部１４にプリント配線基板２０を一括して実装するとしたが、本発明はこれに限られず、貼り合わせ基板母材Ａの縦方向（図７の上下方向）に並ぶ複数の貼り合わせ基板領域３０毎、又は貼り合わせ基板母材Ａの横方向（図７の左右方向）に並ぶ複数の貼り合わせ基板領域３０毎にプリント配線基板２０を一括して実装してもよい。
【００９６】
また、各貼り合わせ基板領域３０に対して個別に連続してプリント配線基板２０を実装してもよい。このようにしても、１枚の貼り合わせ基板母材Ａの各貼り合わせ基板領域３０に対して効率的にプリント配線基板２０を実装することが可能となるため、生産性を高めることができる結果、上記実施形態１と同様の効果が得られる。
【００９７】
上記実施形態１では、分断工程において、外部接続用端子部１４を介して隣り合う貼り合わせ基板領域３０の間の分断領域３７における大判の偏光板３１及びＴＦＴ基板母材２５をレーザーによって分断するとしたが、本発明はこれに限られず、分断工程では、上記大判の偏光板３１及びＴＦＴ基板母材２５をレーザー以外の分断手段によって分断してもよい。
【００９８】
例えば、カッターホイールによって上記ＴＦＴ基板母材２５を分断する場合には、まず、貼り合わせ基板母材Ａの分断領域３７上の大判の偏光板３１を上記切断剥離刃物等で切断すると共に剥離して除去する。その後、外部接続用端子部１４をテーブル等に保持させた状態で、カッターホイールによってＴＦＴ基板母材２５を分断する。また、ＴＦＴ基板母材２５は、カッターホイールで分断する場合と同様に大判の偏光板３１を除去した後、いわゆるスクライブブレイク法によって分断してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
以上説明したように、本発明は、液晶表示装置及びその製造方法について有用であり、特に、貼り合わせ基板母材の各外部接続用端子部に接続されたフィルム配線基板を傷つけることなく貼り合わせ基板母材を分断して生産性を高める場合に適している。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】実施形態１の液晶表示装置を概略的に示す背面図である。
【図２】図１のII-II線断面を概略的に示す図である。
【図３】ＴＦＴ基板母材を概略的に示す正面図である。
【図４】対向基板母材を概略的に示す正面図である。
【図５】貼り合わせ基板母材を概略的に示す正面図である。
【図６】貼り合わせ基板母材に複数の起点溝を形成した状態を示す正面図である。
【図７】貼り合わせ基板母材の各外部接続用端子部にフィルム配線基板を実装した状態を示す正面図である。
【図８】図５のVIII-VIII線断面を概略的に示す図である。
【図９】貼り合わせ基板母材に複数の亀裂を形成した状態に示す断面図である。
【図１０】貼り合わせ基板母材の各外部接続用端子部を対向基板母材から露出させた状態を示す断面図である。
【図１１】図７のXI-XI線断面を概略的に示す図である。
【図１２】貼り合わせ基板母材を分断した状態を示す断面図である。
【図１３】実施形態２の液晶表示装置を概略的に示す断面図である。
【図１４】実施形態２の液晶表示装置の製造方法を示す断面図である。
【図１５】従来の液晶表示装置を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０１】
Ａ    貼り合わせ基板母材
Ｓ    液晶表示装置
１０    薄膜トランジスタ基板（第１基板）
１１    対向基板（第２基板）
１２    シール部材
１３    液晶層
１４    外部接続用端子部
１５    貼り合わせ基板
２０    フレキシブルプリント配線基板（フィルム配線基板）
２１    外部接続用端子部に接続されたフレキシブルプリント配線基板の端部の先端
２５    薄膜トランジスタ基板母材（第１基板母材）
２７    対向基板母材（第２基板母材）
３０    貼り合わせ基板領域（貼り合わせ基板が形成される領域）
３７    分断領域
【図１】
2009092991.tif 000003
【図２】
2009092991.tif 000004
【図３】
2009092991.tif 000005
【図４】
2009092991.tif 000006
【図５】
2009092991.tif 000007
【図６】
2009092991.tif 000008
【図７】
2009092991.tif 000009
【図８】
2009092991.tif 000010
【図９】
2009092991.tif 000011
【図１０】
2009092991.tif 000012
【図１１】
2009092991.tif 000013
【図１２】
2009092991.tif 000014
【図１３】
2009092991.tif 000015
【図１４】
2009092991.tif 000016
【図１５】
2009092991.tif 000017