(57)【要約】【課題】画面が大きくなっても、反射電極膜厚を変えずに、かつ、額縁を大きくすることなく反射電極抵抗を低減することができ、有機ＥＬ基板及び封止基板ともに１枚のマザー基板で製作しやすい構造であって、さらには、画面内の輝度ムラや消費電流の増加についても抑えることができる安価な有機ＥＬディスプレイパネルを提供する。【解決手段】封止基板が、接着部の内周に内側ザグリ溝を有するとともに、有機ＥＬ素子に対向する領域に平坦部を有し、封止基板の平坦部に、反射電極の取り出し方向に平行な補助配線が形成され、かつ、補助配線と反射電極とが、内側ザグリ溝より内周側の反射電極の取り出し端部において、電気的に接続されている有機ＥＬディスプレイパネルである。【選択図】図２
2009117214.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ基板と、封止基板とが、該有機ＥＬ素子の外周で接着部を介して貼り合わされてなる有機ＥＬディスプレイパネルであって、
前記有機ＥＬ素子が少なくとも、ストライプ状に形成された透明電極と、該透明電極に対し直交する方向に形成された反射電極分離壁と、該反射電極分離壁により分離された有機ＥＬ層及び反射電極とを順次備える有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、
前記封止基板が、前記接着部の内周に内側ザグリ溝を有するとともに、前記有機ＥＬ素子に対向する領域に平坦部を有し、該封止基板の平坦部に、前記反射電極の取り出し方向に平行な補助配線が形成され、かつ、該補助配線と反射電極とが、前記内側ザグリ溝より内側の該反射電極の取り出し端部において、電気的に接続されていることを特徴とする有機ＥＬディスプレイパネル。
【請求項２】
前記封止基板の平坦部が前記反射電極分離壁により支持されて、前記封止基板と前記有機ＥＬ基板との間に、主として「反射電極分離壁高さ−平坦部補助配線厚さ」で規定される空間が形成される請求項１記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
【請求項３】
前記封止基板の平坦部が少なくとも前記補助配線を介して前記反射電極分離壁により支持されて、前記封止基板と前記有機ＥＬ基板との間に、主として反射電極分離壁高さで規定される空間が形成される請求項１記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
【請求項４】
前記有機ＥＬ基板上に、前記補助配線又は平坦部に接して基板間のスペーサとなる突起部が設けられている請求項１記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
【請求項５】
前記平坦部及び前記補助配線が、前記有機ＥＬ素子より外周側まで存在する請求項１〜４のうちいずれか一項記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
【請求項６】
封止後のパネル内圧が負圧である請求項１〜５のうちいずれか一項記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
【請求項７】
前記封止基板が、前記接着部の外周に外側ザグリ溝を有する請求項１〜６のうちいずれか一項記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
【請求項８】
前記補助配線と前記反射電極が、異方性導電性粒子を介して電気的に接続されている請求項１〜７のうちいずれか一項記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
【請求項９】
前記外側ザグリ溝内に吸湿剤を備える請求項７又は請求項８記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置として用いられる有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイパネル（以下、単に「パネル」とも称する）に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の有機ＥＬディスプレイパネルの基板構造、特に、パッシブ方式のボトムエミッション構造を、図９−Ａ、Ｂ及び図１０に示す。図９−Ａ（ａ）〜（ｃ）は、２方向への電極引き出しタイプの有機ＥＬディスプレイパネルの構造を示す図であり、図９−Ｂ（ｄ）〜（ｆ）は、１方向への電極引き出しタイプの有機ＥＬディスプレイパネルの構造を示す図である。これらパネルは、有機ＥＬ等の積層膜１１１を有する有機ＥＬ基板（ガラス）１１２と、封止基板（ガラス）１１３とが、外周に設けられた接着部１１４（（ｃ）ではガラスを通して見たシール領域１１４ａを示す）を介して貼り合わされたものである。図示する封止基板１１３には、接着部１１４の内側に、内部に吸湿剤１１５を配置したザグリ部１１６が設けられている。また、符号１１７は表示部を、符号１１８は陰極配線（外部配線）を、符号１１９は電極端子の取り出し部を、それぞれ示している。
【０００３】
図１０（ａ）は、従来構造のパネル内部を部分的に拡大して示す模式的断面図、同図（ｂ）は、このパネル内の平面構造パターンの一例である。この従来のパネルの層構成としては、まず、ガラス基板１１２上にブラックマトリクス（ＢＭ）１２１及びカラーフィルタ（ＣＦ）又はＣＦ＋色変換（ＣＣＭ）層１２２が形成されている。次いで、ＣＦや色変換層の凹凸を平坦化するための平坦化層（ＯＣＬ）１２３が設けられ、さらに、ここまでの層からの水分の染み出しを防ぐためのパッシベーション層１２４が形成される。次いで、この上に、陰極配線１１８、透明電極（陽極）１２５、絶縁膜１２６、反射電極分離壁１２７が形成され、有機発光層１２８及び反射電極１２９が順次成膜される。なお、一般に反射電極１２９は陰極であるので、ここでは、反射電極＝陰極と表現するが、反転構造で陽極となることも考えられるので、陰極、陽極の別に特に制限はない。
【０００４】
陰極１２９は、反射電極分離壁１２７により走査線ごとに分離され、絶縁膜１２６の端部の開口（陰極接続部１２０）で反射電極配線１１８に接続する。この場合、接続部から陰極端子への引き出しは、図９−Ａ（ａ）〜（ｃ）のように透明電極１２５の引き出しと直角の方向になるものが最も簡単であるが、パネルにおける画面の外側の周縁部分、いわゆる額縁の低減、及びフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の接続工数削減のために、図９−Ｂ（ｄ）〜（ｆ）のように１方向からまとめて引き出す方法が増えてきた。この場合、この引き出し部に制御ＩＣを実装する場合もある。また、図９−Ｂ（ｄ）〜（ｆ）の場合は、より額縁を小さくするために、図１０（ｂ）に示すように両側に交互に半数ずつの陰極配線を引き回すことが一般的である。なお、図中、符号１３０は陽極配線、符号１３４は発光部開口を示す。
【０００５】
また、有機ＥＬディスプレイパネル、特にボトムエミッション構造の場合の一般的な封止構造も、図９−Ａ及びＢに示すとおりである。有機ＥＬ層は、酸素や水分に極めて弱いため、大気中に暴露すると、直ぐに発光しなくなる。そこで、酸素や水分を極限まで抑えたチャンバー内において、さらに、吸湿剤１１５を内蔵させた状態で、ガラスなどの封止基板で封止している。封止基板１１３の接合（外周シール）には、例えば、紫外線で硬化する接着剤などが使用される。
【０００６】
また、一般的な封止基板では、有機ＥＬ等の積層膜に触れないようにするため、及び、吸湿剤１１５が入る空間を確保するために、図示するように、有機ＥＬ等の積層膜と対向する位置にザグリ加工が施されている。例えば、量産用多数個取りの封止基板１４１の場合、図１１のような形状である。このザグリ部１４２の周囲にディスペンサーやスクリーン印刷などでシール剤を塗布して、図１２に示すように、有機ＥＬ多数取り基板１４３と貼り合わせる。貼り合わせる際には、減圧状態で両基板を合わせた後、大気圧に戻すことで、外周シール剤（紫外線硬化樹脂）を押しつぶす。減圧の際の圧力は、所望の接着厚さになったときに、パネル内外の圧力が同じになるように調整する。次に、紫外線を当てて外周シール剤を硬化させた後、２点鎖線の位置１４４、１４５を分断することで、図９−Ｂ（ｄ）〜（ｆ）に示す形状のパネルが切り出される。
【０００７】
なお、外周シール剤を押しつぶしてシール断面積を減らすほど、シール性能は上がるが、図１２に示す方法では、シール幅の制御が極めて難しくなるため、一般的には数十μｍの厚さまでしか押しつぶさない。そこで、外周シール剤を数μｍまで押しつぶしてもシール幅の制御が可能となるように、外周シール剤の逃げ溝を作る方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００８】
また、額縁を減らして回路スペースを確保するための技術として、例えば、特許文献２には、封止基板に各種パターンを形成し、有機ＥＬ基板と電気的に接続して回路用基板として使う方法が開示されている。さらに、特許文献３では、同様に封止基板パターンに配線を受け渡す構成として、スルーホールを用いない方法が提案されている。
【特許文献１】特開２００６−１２７９０９号公報
【特許文献２】特開２００４−７１４６１号公報
【特許文献３】特開２００６−１２７９１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
有機ＥＬの各画素は、定電流駆動であるが、図９−Ａ及びＢのような従来構造の場合、陰極配線の取り出し側にいくほど電流が陰極に集中して、末端では全陽極からの電流が集まる。そのため、この反射電極（陰極）１２９の材料の抵抗が大きいと、配線起因の電圧降下が大きくなり、消費電力に大きく影響するという問題がある。
【００１０】
また、電圧降下が大きくなると、陰極配線取り出し側とその反対方向では、発光までのタイミング（閾値電圧に達するまでの時間）が違ってくるため、輝度が変わってくる。即ち、陰極配線取り出し側に近い画素は明るく、遠い画素は暗くなる。そのため、画面サイズの拡大（画素数の増加）などで抵抗が大きくなると、図９−Ａ（ａ）〜（ｃ）に示す構造では画面左右で輝度が異なって見え、図９−Ｂ（ｄ）〜（ｆ）に示す構造では、両画面端において、輝度が最も高いところと最も低いところとが交互に並んだ縞模様が見えることがある。さらに、抵抗が増すことで消費電力も増大する。
【００１１】
この問題の解決方法の１つとして、陰極膜厚を厚くして抵抗を減らす方法がある。しかし、陰極膜厚をあまり厚くすると、リークなどが発生したときに、逆バイアスをかけてリーク部を溶融破壊させるという有機ＥＬディスプレイパネルにおける一般的な修復方法が使えなくなるため、歩留まりが低下するという問題がある。
【００１２】
また、別の解決策として、図９−Ａ（ｂ）のように両側から陰極端子を引き出す方法において、交互に半数ずつ引き出すのではなく両側とも全数引き出すという方法もある。この場合、実質的に片側取り出しに比べて配線起因の電圧降下を１／４程度に抑えることができる。しかし、この方法は、両側に電流を流すために、（１）両側で同期した駆動回路を持つ必要があることに加え、（２）陰極配線の引き回し線数が増え、いわゆる額縁が大きくなってしまうという問題がある。
【００１３】
さらに、特許文献２の方法では、封止基板側面パターンやスルーホールなどの形成が必要で、大きなコストアップとなる上、そもそもフラットパネル型ディスプレイで要求されるような数十μｍの微細パターンに対応した微細なスルーホールを、一般的肉厚が数百μｍある封止基板に形成することは困難である。また、特許文献２の例では、個々に分断された封止基板を用いており、図１２のように両方とも一枚のマザー基板としておいて複数パネルを切り出す方法と比較すると、コスト的に問題がある。さらに、両基板を電気的に接続するためには、接着層厚さを極めて薄くしなければならず、前述のように接着幅の制御がきかなくなるという問題がある。
【００１４】
一方、特許文献３の方法は、微細なスルーホールが必要ないという点で、特許文献２より技術的には現実的である。しかし、この方法では、封止基板側で通常の端子を引き出すため、額縁の低減は不可能であり、配線を追加したりすれば、フォトリソグラフィ工数が増して大幅なコストアップとなる。また、この方法の場合も、電気的接続のために接着層厚さを極めて薄くしなければならず、接着幅の制御がきかないため、シール幅の設計値に余裕をもつ必要があり、実際には通常の方式より額縁が増大する可能性すらある。加えて、配線を外に引き出すために、特許文献１のように外周接着剤の逃げ溝を全周に形成して、シール幅を低減する方法を付加することさえも、困難である。
【００１５】
そこで、本発明の目的は、画面が大きくなっても、反射電極膜厚を変えずに、かつ、額縁を大きくすることなく反射電極抵抗を低減することができ、さらに、有機ＥＬ基板及び封止基板とも１枚のマザー基板で製作しやすいパネル構造を提供することにあり、ひいては、画面内の輝度ムラや消費電流の増加を抑えた安価な有機ＥＬディスプレイパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、封止基板のうち接着部内周にザグリ溝を設け、画面に対向する部分については溝のない平坦部として、この平坦部に有機ＥＬ基板における反射電極の取り出し方向に平行な補助配線を形成し、この補助配線と反射電極とを、基板間の封止構造の内部において、電気的に接続されるものとすることで、上記課題を解決できることを見出して、本発明を完成するに至った。
【００１７】
すなわち、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ基板と、封止基板とが、該有機ＥＬ素子の外周で接着部を介して貼り合わされてなる有機ＥＬディスプレイパネルであって、前記有機ＥＬ素子が少なくとも、ストライプ状に形成された透明電極と、該透明電極に対し直交する方向に形成された反射電極分離壁と、該反射電極分離壁により分離された有機ＥＬ層及び反射電極とを順次備える有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、前記封止基板が、前記接着部の内周に内側ザグリ溝を有するとともに、前記有機ＥＬ素子に対向する領域に平坦部を有し、該封止基板の平坦部に、前記反射電極の取り出し方向に平行な補助配線が形成され、かつ、該補助配線と反射電極とが、前記内側ザグリ溝より内側の該反射電極の取り出し端部において、電気的に接続されていることを特徴とするものである。
【００１８】
本発明の有機ＥＬディスプレイパネルにおいては、前記封止基板の平坦部が前記反射電極分離壁により支持されて、前記封止基板と前記有機ＥＬ基板との間に、主として「反射電極分離壁高さ−平坦部補助配線厚さ」で規定される空間が形成されることが好ましい。また、前記封止基板の平坦部が少なくとも前記補助配線を介して前記反射電極分離壁により支持されて、前記封止基板と前記有機ＥＬ基板との間に、主として反射電極分離壁高さで規定される空間が形成されることも好ましい。さらに、前記有機ＥＬ基板上に、前記補助配線又は平坦部に接して基板間のスペーサとなる突起部を設けることも好ましい。
【００１９】
また、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルにおいては、前記平坦部及び前記補助配線が、前記有機ＥＬ素子より外周側まで存在することが好ましく、封止後のパネル内圧が負圧であることが好ましい。さらに、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルにおいては、前記封止基板が、前記接着部の外周に外側ザグリ溝を有することが好ましく、前記補助配線と前記反射電極が、異方性導電性粒子を介して電気的に接続されていることが好ましい。
【００２０】
なお、特許文献１には、封止基板自体は本発明と同様なものが提案されているが、吸湿剤の配置や封止構造、補助配線については何ら示唆されていない。本発明の有機ＥＬディスプレイパネルにおいては、前記外側ザグリ溝内に吸湿剤を備えることがさらに好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、画面が大きくなっても、反射電極膜厚を変えずに、かつ、額縁を大きくすることなく反射電極抵抗を低減することができ、有機ＥＬ基板及び封止基板ともに１枚のマザー基板で製作しやすい構造であって、さらには、画面内の輝度ムラや消費電流の増加についても抑えることができる安価な有機ＥＬディスプレイパネルを実現することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の好適な実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの概略構造を示す模式図である。また、図２に、図１のパネルの画面端部の模式的断面図を示す。図２中、（ａ）は陰極配線取り出し側、（ｂ）は陰極配線非取り出し側をそれぞれ示している。
【００２３】
図示するように、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、有機ＥＬ素子１１を備える有機ＥＬ基板１２と、封止基板１３とが、有機ＥＬ素子１１の外周で接着部１４を介して貼り合わされてなる。
【００２４】
図示するパネルにおいて、ガラス等からなる有機ＥＬ基板１２上には、ブラックマトリクス２１、カラーフィルタ又はＣＦ＋色変換層２２及び平坦化層２３が順次設けられ、これら層上にはパッシベーション層２４が形成されている。このパッシベーション層２４上には、陰極配線１８、透明電極（陽極）２５、絶縁膜２６、反射電極分離壁２７（有機材料）が順次形成されており、さらに、有機発光層２８及び反射電極（陰極）２９が順次成膜される。なお、前述したように、本発明において、陰極、陽極の別に特に制限はない。
【００２５】
本発明においては、図示するように、封止基板１３が、接着部１４の内周に内側ザグリ溝１を有するとともに、有機ＥＬ素子１１に対向する領域に内側ザグリ溝１で囲まれる平坦部２を有している。この封止基板１３の平坦部２には、反射電極２９の取り出し方向に平行な補助配線３１が形成されており、これら補助配線３１と反射電極２９とは、内側ザグリ溝１より内側の反射電極の取り出し端部（陰極接続部）２０において、電気的に接続されている。
【００２６】
すなわち、本発明のパネルにおいては、研磨又はこれと同等レベルの平滑性をもつ封止基板１３に対して、シール部の内周にザグリ溝１を設け、かつ、画面（非発光面）に対向する部分については、画面より広い範囲でザグリを有しない平坦部２を形成して、この平坦部２に反射電極２９と平行に設けた低抵抗の補助配線３１を、その両端部において、反射電極２９の両端と、各走査ラインごとに電気的に接続させている。このように、本発明の構造では、補助配線３１を用いて、陰極取り出し側とその反対側との陰極配線を電気的にバイパス接続する。これにより、両側から陰極を取り出す方法に近い効果（輝度ムラの低減及び消費電力の削減効果）が得られる。その一方、両側から陰極を取り出す方法のように、配線数が増して額縁が増大することがない。
【００２７】
本発明において、補助配線３１と反射電極２９との電気的接続は、図示するように、異方性導電性粒子３２を混合した接着剤３３により行うことが好ましい。この異方性導電性粒子３２としては、特に制限されるものではないが、例えば、金メッキニッケル粒子等を挙げることができる。また、接着剤３３としては、主に熱硬化型のものが用いられるが、陰極配線１８で隠れる部分の反応が周辺からの光の回り込みでも進む場合には、紫外線硬化型のものを用いる方が、簡単で好ましい。
【００２８】
また、本発明において好ましくは、図示するように、平坦部２及び補助配線３１を、有機ＥＬ素子（画面領域）より外周側まで存在させる。これにより、発光部にダメージを与えることなく陰極配線１８と補助配線３１を接続できる。
【００２９】
なお、図中、符号１４ａはシール領域を、符号１７は表示部を、符号１８，３０は外部配線を、符号１９は電極端子の取り出し部を、それぞれ示す。また、図２の断面図は、素子部膜厚を強調して示しており、実際は、パネル全体厚さ約１０００〜１４００μｍ、素子部厚さ約５〜２０μｍである。
【００３０】
図１，２においては、補助配線３１は、電気的に接続されている以外の部分では、反射電極分離壁２７に対向する位置に形成されている。図３（ｂ）に、この場合の補助配線３１の配設パターンの模式図を示す。同図（ａ）はこれに対応する有機ＥＬ基板の平面パターンの模式図であり、同図（ｃ）はこれらを接着剤塗布領域３３ａで貼り合わせた状態の模式図である。なお、図中の符号２８ａは有機発光層成膜領域を示し、符号２９ａは反射電極（陰極）成膜領域を示す。図示するように、この封止基板１３の平坦部２には、反射電極２９の取り出し方向と略平行に、略ストライプ状の補助配線３１パターンが形成されている。この場合、電気的接続部以外の部分では、補助配線３１と反射電極分離壁２７とは実質的に接することとなり、反射電極２９と封止基板１３の補助配線３１表面との間には、主として反射電極分離壁２７の高さにより規定される空間が存在することになる。
【００３１】
すなわち、この封止基板と有機ＥＬ基板とを貼り合わせる際には、補助配線が有機ＥＬ基板上の反射電極分離壁２７に実質的に接触するところまで外周シール剤を潰すことになる。もちろんこの際には、減圧環境下で両基板を合わせて、大気圧に戻すことで外周シール剤をつぶす方法を採る。また、貼り合せ封止後でもパネル内圧が負圧のままとなるように、初期の減圧環境を調整する。
【００３２】
図４は、図３のパターンの場合の貼り合せ後（図３（ｃ）参照）の断面を画素レベルまで拡大して示す模式的断面図である。なお、図中の符号３４は絶縁膜の発光部開口を示す。図示するように、この場合、封止基板１３の平坦部２に形成された補助配線３１は、有機ＥＬ発光部付近まで接近し、反射電極分離壁２７に当たって止まり、封止基板１３の平坦部２が少なくとも補助配線３１を介して反射電極分離壁２７により支持されて、封止基板１３と有機ＥＬ基板１２との間に、主として反射電極分離壁高さで規定される減圧空間を形成している。ここで、主として反射電極分離壁高さで規定されるとは、反射電極分離壁２７が、封止基板１３と有機ＥＬ基板１２との間のスペーサとして機能し、それにより封止基板１３と有機ＥＬ基板１２との間の高さを規定していることを意味する。
【００３３】
また、本発明においては、封止基板１３の平坦部２が、反射電極分離壁２７により支持されるものとしてもよい。図５（ｂ）に、この場合の補助配線３１−２の配設パターンの模式図を示す。同図（ａ）はこれに対応する有機ＥＬ基板１２の平面パターンの模式図であり、同図（ｃ）はこれらを接着剤塗布領域３３ａで貼り合わせた状態の模式図である。図示するように、この封止基板１３の平坦部には、反射電極２９の取り出し方向と平行に略ストライプ状の補助配線３１−２パターンが形成されている。この場合は、封止基板１３の平坦部２が反射電極分離壁２７と実質的に接することとなり、封止基板１３と有機ＥＬ基板１２との間には、主として「反射電極分離壁高さ−平坦部補助配線厚さ」により規定される減圧空間が存在することになる（図６（ｃ）参照）。ここで、主として「反射電極分離壁高さ−平坦部補助配線厚さ」で規定されるとは、前記と同様に反射電極分離壁２７が、封止基板１３と有機ＥＬ基板１２との間のスペーサとして機能し、それにより封止基板１３と有機ＥＬ基板１２との間の高さを規定していることを意味する。
【００３４】
この場合、封止基板１３と有機ＥＬ基板１２とを貼り合わせる際には、封止基板１３の平坦部２が有機ＥＬ基板１２上の反射電極分離壁２７に実質的に接触するところまで、外周シール剤を潰すことになる。外周シール剤をつぶす際の方法、及び、初期の減圧環境を調整する点は、上記の場合と同様である。図６に示すように、この場合は、封止基板１３自体が反射電極分離壁２７に当たって止まり、後述するように、内部に減圧空間を形成している。なお、図６では、図５と同じ部分の符号を省略している。
【００３５】
さらに、図示はしないが、有機ＥＬ基板１２上に、封止基板１３上の補助配線３１又は平坦部２に接して基板間のスペーサとなる突起部を設けて、この突起部により、内部に減圧空間を形成してもよい。この場合の貼り合わせ方法も、上記の場合と同様である。
【００３６】
これらいずれの実施形態においても、上記のように内部に気体が通る空間があるということは、一般的な封止と同様に、乾燥剤の効果を内部全体に行き渡らせることが可能であり、また、画素にリークがあった場合には、リーク箇所近辺が溶融破壊して反射電極金属を吹き飛ばし、自己修復する有機ＥＬパネル特有の機能が有効に働くことを意味する。一方、内部を減圧された状態とすることで、封止基板１３全体が有機ＥＬ基板１２に押し付けられるので、全体が貼りついた状態となり、個々のパネルごとの歪みとそのばらつきは、極めて小さくなる。そして何より、前述の異方性導電性粒子を押し潰す効果があるので、補助配線３１端部と反射電極（陰極）２９端部とが、電気的に確実に接続されることになる。なお、内部を減圧状態としても異方性導電性粒子が潰れないようであれば、例えば、接着剤を熱硬化させる際に、電気的接続部の付近に補助的に荷重をかけてもよい。
【００３７】
本発明においては、上記のように、封止後のパネル内圧が負圧となるようにすることで、貼り合わせ時に、反射電極２９配線と補助配線３１とを画面両端部でほぼ確実に接続する効果を得ることができる。このとき、封止基板１３の平坦部２又は補助配線３１が反射電極分離壁２７に当たって規定高さで止まり、かつ、その表面の凹凸が反射電極分離壁２７高さに比べて十分小さいので、これらが画面内で反射電極２９に接触することはない。
【００３８】
なお、本発明に係る補助電極のパターンピッチは、平坦部サイズの制約から、画素ピッチとほぼ同等になる。そのため、補助電極を低抵抗にするためには、その材料を低抵抗率のものにするか、膜厚を厚くすることになる。補助電極の材料としては、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｃｒや、その合金などが望ましく、最も望ましいのはＣｕ又はＣｕ合金である。膜付けの方法としては、メッキや印刷、スパッタ成膜などが、必要な膜厚及びコストを勘案して適宜用いられる。
【００３９】
また、本発明においては、接着部１４の内周に形成した内側ザグリ溝１の底部に、吸湿剤１５を配置することが好ましい（図１、２等）。このように、吸湿剤１５を内側ザグリ溝１の底部に配置することで、封止基板１３を画面に近づけても、これが陰極に接触することがない。なお、上記のように、外周シール剤を有機ＥＬ素子の厚さ程度まで押しつぶすと、シール幅の制御が極めて難しくなるが、本発明においては、余った外周シール剤をシール部内側の内側ザグリ溝１により吸収することができるため、シール幅のばらつきを少なくすることができる。好適には、図３、５等に示すように、接着部１４の外周にも外側ザグリ溝３を設けることで、シール領域の両側で、余ったシール剤の吸収効果を得ることができる。これは、貼り合わせ時にシール部から接着剤がはみ出たとしても、ザグリ溝１、３があることにより、余った接着剤は縦方向（ザグリ溝内）に広がって、大きく横方向に広がることがなくなるためである。なお、本発明のパネルにおいては、画面周囲にザグリ溝があるが、補助配線パターンは内側ザグリ溝１の内側平坦部内にしか形成されないので、内側ザグリ溝１を乗り越える配線や反対の面に渡す配線をする必要がなく、大きなコストはかからない。
【００４０】
このザグリ溝の形成には、サンドブラスト加工やエッチング加工、あるいはその両方を用いることができる。このザグリ溝の形状は、図３（ｂ）、図５（ｂ）等に示すように、内側ザグリ溝１については全ての頂点についてＲ形状となるよう形成することが好ましい。一方、外側ザグリ溝３については、外周頂点４箇所についてはＲ形状で、また、内周（すなわち、シール領域の頂点）４箇所については直角となるよう形成することが好ましい。外側ザグリ溝３における外周のＲ形状は、ザグリ加工後に、基板強度を確保するために設けるものであり、内周の直角形状は、スクライブ法で縦横に直角に切り込みを入れるとき、そこにひさし状のバリが残らないようにする（Ｒ形状であると残る）ためである。
【００４１】
この内側ザグリ溝１の底部に吸湿剤１５を配置するにあたっては、ディスペンサシステムを用いて、ペースト状あるいは液状乾燥剤を塗布し、低酸素・低水分雰囲気で加熱乾燥させる方法を用いることができる。このときの雰囲気は、酸素１０ｐｐｍ以下／水分１０ｐｐｍ以下が望ましい。塗布する乾燥剤としては、例えば、品川化成（株）製ＰＴ−ＤＥＳＩＣＣＡＮＴ  Ｎｏ．２９や、双葉電子工業（株）製Ｏｌｅ  Ｄｒｙなどの汎用品を用いることができ、また、不活性液体に乾燥剤粒子を混ぜ合わせたものを用いてもよい。さらに、塗布する方法のみならず、細く切り抜いたシート状乾燥剤を貼り付けてもよく、溝底部に設置できるものであれば、乾燥剤の種類については、特に限定されるものではない。
【００４２】
図７は、本発明に用いることのできる封止基板の一形態を示し、有機ＥＬ基板と貼り合わせることにより多数枚同時にパネルを製造するためのガラス基板である。この封止基板５３には、シール領域（接着部）５４ａの内周に、底部に吸湿剤５５が配置された内側ザグリ溝４１、外周に、外側ザグリ溝４３が設けられており、内周ザグリ溝４１に囲まれ画面に対向する部分には、補助配線６１が形成された平坦部４２が設けられている。
【００４３】
この封止基板５３を用いてパネルを製造するにあたっては、まず、この封止基板５３を、低酸素・低水分雰囲気を保ったまま貼り合せ装置内のステージにセットして、ディスペンサシステムを使って、反射電極２９上の両端に当たる塗布領域（図３（ｂ）、図５（ｂ）中の符号３３ａ）に、異方性導電性粒子を混入させた接着剤を塗布する。この際には、異方性導電性粒子が反射電極分離壁２７上に乗り上げないように、ジェットディスペンサ等で各走査ラインごとに分離して点状塗布を行う方法が望ましいが、この方法では精度の良いアライメントシステムが必要なので、シリンジ＋加圧吐出の一般的な装置で線状に塗布する方法であってもよい。この場合、両基板を僅かにこすり合わせることで、反射電極分離壁２７上に乗ってしまった異方導電性粒子を落とすことができる。
【００４４】
また、図３（ｂ）のようなパターンでは、図３（ｃ）に示すように大半の領域で補助配線３１表面が反射電極分離壁２７に当たるが、電気的接続部だけは反射電極分離壁２７上にはないので、補助配線３１の厚さを反射電極分離壁２７と同等以上にすることによって、異方導電性粒子が反射電極分離壁２７上に乗ったままになっていても、電気的接続については問題がなくなる。なお、図３（ｂ）のパターンの場合、補助配線３１は反射電極分離壁２７の高さで止まるので、異方導電性粒子の直径は、反射電極分離壁２７高さより大きいことが不可欠である。
【００４５】
一方、電気的接続部における接着剤の塗布とは別に、ディスペンサシステムを使って、全パネルのシール領域５４ａに外周シール剤を塗布する。外周シール剤としては、紫外線硬化型エポキシ系接着剤が使いやすく、好適である。特に、有機ＥＬ基板の膜厚（ガラス面〜反射電極分離壁高さ）と同じ直径（差異±２μｍ程度まで）の絶縁性ビーズが入ったものであれば、平坦化する上でより望ましい。外周シール剤の塗布後、同装置内で、有機ＥＬ基板５２と封止基板５３とを向かい合わせ、周囲を減圧してから両基板を合せて外周シール剤を接触させ、次に、周囲圧力を大気圧レベルに戻すことで、外周シール剤を押しつぶして貼り合せる。その後、外周シール剤を硬化させて、図８に示す２点鎖線の位置７１、７２を分断することで、図１（ａ）〜（ｃ）に示すような有機ＥＬディスプレイパネルが得られる。このときの減圧の値は、貼り合せ前後での外周シール剤で囲まれる容積、すなわち、圧縮比に基づいて適宜決められるが、通常１ｋＰａ〜１０ｋＰａ程度であれば、ほぼ封止基板５３が有機ＥＬ基板５２と接触するところまで外周シール剤を押しつぶすことができる。
【実施例】
【００４６】
［実施例１］
（封止基板）
図７に示すような封止基板を、厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス（日本電気硝子（株）製ＯＡ−１０）を用いて製作した。画面サイズ約３インチのパネルを複数個とる配置である。まず、図３（ｂ）に示すような補助電極パターンを、各パネル位置に対応する部位に、Ｃｕメッキで形成した。厚さは、約５μｍとした。次に、有機ＥＬ等の積層膜に対向する位置（メッキでパターンを形成したところ）のガラスはそのままとし、接着部５４ａの両側に内周の内側ザグリ溝４１及び外周の外側ザグリ溝４３を深さ０．３ｍｍでザグリ加工した。ザグリ溝の形成には、サンドブラスト加工を用いた。次に、内周の内側ザグリ溝４１の底部に、ディスペンサシステムを用いてペースト状乾燥剤（吸湿剤）５５を塗布し、酸素５ｐｐｍ以下／水分５ｐｐｍ以下の雰囲気中で加熱乾燥後、自然冷却させた。
【００４７】
（有機ＥＬ基板）
厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス基板（コーニング社製１７３７）に、ブラックマトリックス、カラーフィルタ、色変換層及び平坦化層を順次形成後、これらから出る水分を遮断するための約３００ｎｍのＳｉＯ２のガスバリア層をスパッタで形成した。スパッタ装置はＲＦ−プレーナマグネトロン、ガスはＡｒを使用した。形成時の基板温度は８０℃で行った。
【００４８】
上記のようにして製造した層の上に、陽極／正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子注入層／電極を形成した。まず、ガスバリア層の上面に、スパッタ法にて透明電極（陽極：ＩＺＯ）２５を約２００ｎｍの厚さで全面成膜した。ＩＺＯ上にレジスト剤（「ＯＦＰＲ−８００」東京応化（株）製）を塗布した後、フォトリソグラフ法にてパターニングを行い、それぞれの色の発光部(赤色、緑色、及び青色)の陽極を得た。
【００４９】
これに１μｍのレジスト膜を塗布し、フォトリソグラフ法によって発光させる部位と反射電極２９（陰極）配線に接続する窓を開けるように有機絶縁膜を形成した。次に、ＩＺＯのデータライン上に並んだ有機絶縁膜の窓の隙間に、ＩＺＯと直交する方向に反射電極分離壁２７を配置し、マトリックス駆動の構造を作った。反射電極分離壁２７の形成には、ノボラック系有機レジスト材料を用い、露光時間を調整して、上面が約１２μｍ幅、底面が約６μｍ幅、高さ約４μｍの逆テーパ形状とした。この時点でのガラス表面から反射電極分離壁２７頂上までの高さは、約２０μｍであった。
【００５０】
次いで、前記陽極を形成した基板を抵抗加熱蒸着装置内に装着し、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層及び電子注入層を、真空を破らずに順次成膜した。成膜に際して、真空槽内圧は１×１０−４Ｐａまで減圧した。正孔注入層は銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を１００ｎｍ積層した。正孔輸送層は４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ]ビフェニル（α−ＮＰＤ）を２０ｎｍ積層した。発光層は４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル)ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）を３０ｎｍ積層した。電子注入層はアルミキレート（Ａｌｑ）を２０ｎｍ積層した。
【００５１】
その後、反射電極分離壁２７を利用して陽極（ＩＺＯ）のラインと垂直のストライプパターンが得られるように、厚さ１００ｎｍのＡｌ電極を真空を破らずに形成した。
【００５２】
（封止・分断）
封止基板を、酸素５ｐｐｍ以下／水分５ｐｐｍ以下の雰囲気を保ったまま貼り合せ装置内の塗布ステージにセットした。まず、全パネルの陰極接続用接着剤の塗布領域５５に対して、φ５μｍの異方性導電性粒子を混入させた熱硬化型エポキシ系接着剤を、シリンジを加圧して塗布するディスペンサシステムによって、線状に塗布した。次に、全パネルの外周シール領域５４ａに対して、同様のディスペンサシステムにより、シール剤を塗布した。外周シール剤としては、φ２０μｍのビーズが入った紫外線硬化型エポキシ系接着剤（ナガセケムテックス社製ＸＮＲ−５５１６）を使用した。そして、同装置内で、有機ＥＬ基板５２と封止ガラス基板５３とを向かい合わせ、周囲を１ｋＰａまで減圧してから両基板を合せて外周シール剤を接触させ、次に、周囲圧力を大気圧に戻すことで、これを押しつぶして貼り合せた。
【００５３】
これを紫外線照射装置にセットし、シール領域５４ａに紫外線を照射し、貼り合せ装置から一般環境に取り出した。そして、全体を１００℃で１時間加熱し、陰極接続用接着剤の塗布領域５５及びシール領域５４ａの接着剤を完全に硬化させた。このときの外周シール剤のはみ出し幅は、ザグリ溝に対して十分小さく、ザグリ溝を埋めるようなものではなかった。また各パネルの封止基板の凹凸は、ほぼ全て１０μｍ以下であった。
【００５４】
次に、貼り合せた基板をスクライブ装置にセットして、封止ガラス基板５３側を切断位置７２にそってスクライブし、有機ＥＬ基板５２側を切断位置７１にそってスクライブした後、ブレイク装置によって個々に分断して、図１に示すようなパネルを得た。外周シール剤を反射電極分離壁２７の高さまで大きく押しつぶしているが、はみ出し幅が制御できているので、ガラスブレイクでは問題になるようなバリなどは発生しなかった。
【００５５】
また、切り出した後のパネル内の封止ガラス歪みも、ほぼ１０μｍ以下であった。リーク修復の歩留まりや耐湿度寿命は、従来のパネルと違いはなかった。そして、パネル内の輝度ムラ（このパネルの場合、画面端部での走査ラインごと縞状のムラ）がほぼ分からない程度まで改善でき、また、電圧が下がることで、消費電力が約１５％程度改善できた。
【００５６】
［実施例２］
（封止基板）
図７に示すような封止基板を、厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス（日本電気硝子（株）製ＯＡ−１０）を用いて製作した。画面サイズ約３インチのパネルを複数個とる配置である。まず、図５（ｂ）に示すような補助電極パターンを、各パネル位置に対応する部位にＣｕのスパッタで形成した。厚さは、約１μｍとした。次に、有機ＥＬ等の積層膜に対向する位置（メッキでパターンを形成したところ）のガラスはそのままとし、接着部５４ａの両側に内周の内側ザグリ溝４１及び外周の外側ザグリ溝４３を深さ０．３ｍｍでザグリ加工した。ザグリ溝の形成には、サンドブラスト加工を用いた。次に、内周の内側ザグリ溝４１の底部に、ディスペンサシステムを用いてペースト状乾燥剤（吸湿剤）５５を塗布し、酸素５ｐｐｍ以下／水分５ｐｐｍ以下の雰囲気中で加熱乾燥後、自然冷却させた。
【００５７】
（有機ＥＬ基板）
実施例１と同様に製作した。
【００５８】
（封止・分断）
封止基板を、酸素５ｐｐｍ以下／水分５ｐｐｍ以下の雰囲気を保ったまま貼り合せ装置内の塗布ステージにセットした。まず、全パネルの陰極接続用接着剤の塗布領域５５に対して、φ５μｍの異方性導電性粒子を混入させた熱硬化型エポキシ系接着剤をジェットディスペンサシステムによって、各走査ラインごとに点状に塗布した。以降は、実施例１と同様に貼り合せ、全体を１００℃で１時間加熱し、陰極接続用接着剤の塗布領域５５及びシール領域５４ａの接着剤を完全に硬化させた。そして、実施例１と同様にブレイクし、個々に分断して、図１に示すようなパネルを得た。
【００５９】
切り出した後のパネル内の封止ガラス歪みは、ほぼ１０μｍ以下であった。リーク修復の歩留まりや耐湿度寿命は、従来のパネルと違いはなかった。そして、パネル内の輝度ムラ（このパネルの場合、画面端部での走査ラインごと縞状のムラ）がほぼ分からない程度まで改善でき、また、電圧が下がることで、消費電力が約１０％程度改善できた。このパネルの場合、補助配線３１の端部が反射電極分離壁２７に当たるところがないため、反射電極分離壁２７を傷つけることが少なく、陰極ショートなどの不良が実施例１よりさらに低減できた。
【００６０】
以上より、本発明の配線及び封止構造によって、大画面化しても陰極膜厚を変えずに、また、額縁を大きくすることなく陰極抵抗の増加を抑えることで、輝度ムラと消費電力を低減し、ひいては見栄えがよい有機ＥＬディスプレイパネルを安価に提供できることが明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの構造を示す図である。
【図２】本発明の有機ＥＬディスプレイパネル画面端部の断面模式図（第１の方法）を示す図である。
【図３】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの陰極配線構造（第１の方法）を示す図である。
【図４】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの画素断面模式図（第１の方法）を示す図であり、図３（ｂ）の要部を拡大した図である。（ａ）は平面図、（ｂ）及び（ｃ）は、夫々（ａ）の４Ｂ−４Ｂ’、４Ｃ−４Ｃ’矢視断面図である。
【図５】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの陰極配線構造（第２の方法）を示す図である。
【図６】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの画素断面模式図（第２の方法）を示す図であり、図５（ｂ）の要部を拡大した図である。（ａ）は平面図、（ｂ）及び（ｃ）は、夫々（ａ）の６Ｂ−６Ｂ’、６Ｃ−６Ｃ’矢視断面図である。
【図７】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの封止基板と吸湿剤の配置を示す図である。
【図８】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの封止後状態と切断位置を示す図である。
【図９−Ａ】従来の有機ＥＬディスプレイパネルの構造を示す図である。
【図９−Ｂ】従来の有機ＥＬディスプレイパネルの構造を示す図である。
【図１０】従来の有機ＥＬディスプレイパネルの詳細構造を示す図である。
【図１１】従来の封止基板を示す図である。
【図１２】従来の有機ＥＬディスプレイパネルの封止後状態と切断位置１を示す図である。
【符号の説明】
【００６２】
１、４１  内側ザグリ溝
２、４２  平坦部
３、４３  外側ザグリ溝
１１、１１１  有機ＥＬ素子（積層膜）
１２、５２、１１２  有機ＥＬ基板（ガラス）
１３、５３、１１３  封止基板（ガラス）
１４、１１４  接着部
１４ａ、５４ａ、１１４ａ  シール領域
１５、５５、１１５  吸湿剤
１７、１１７  表示部
１８、１１８  陰極配線（外部配線）
１９、１１９  電極端子の取り出し部
２０、１２０  反射電極の取り出し端部（陰極接続部）
２１、１２１  ブラックマトリクス
２２，１２２  カラーフィルタ又はＣＦ＋色変換層
２３、１２３  平坦化層
２４、１２４  パッシベーション層
２５、１２５  透明電極（陽極）
２６、１２６  絶縁膜
２７、１２７  反射電極分離壁
２８、１２８  有機発光層
２８ａ、１２８ａ  有機発光層成膜領域
２９、１２９  反射電極（陰極）
２９ａ、１２９ａ  反射電極（陰極）成膜領域
３０、１３０  外部配線
３１、６１  補助配線
３１−２  補助配線
３２  異方性導電性粒子
３３  接着剤
３３ａ  接着剤塗布領域
３４  絶縁膜の発光部開口
７１、１４４  有機ＥＬ基板切断位置
７２、１４５  封止ガラス切断位置
１１６  ザグリ部
１３４  発光部開口
１４１  多数取り用溝付き封止ガラス基板
１４２  ザグリ部
１４３  有機ＥＬ多数取り基板
【図１】
2009117214.tif 000003
【図２】
2009117214.tif 000004
【図４】
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【図６】
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【図７】
2009117214.tif 000007
【図１０】
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【図１１】
2009117214.tif 000009
【図３】
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【図５】
2009117214.tif 000011
【図８】
2009117214.tif 000012
【図９−Ａ】
2009117214.tif 000013
【図９−Ｂ】
2009117214.tif 000014
【図１２】
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