(57)【要約】【課題】カメラ内部で発生する熱を効率的に放熱させ、撮像素子のノイズ低減、画質向上を実現する。【解決手段】外装体１０は中央付近に薄肉部を有し、撮像素子を保持する撮像素子押え板金２０が薄肉部の左側に、アナログフロントエンドＩＣ３２ａ、デジタルシグナルプロセッサ３２ｂが薄肉部の右側に内接するようにこれらを外装体１０に収納する。薄肉部は熱抵抗が高いため、撮像素子から発生した熱とアナログフロントエンドＩＣ３２ａ、及びデジタルシグナルプロセッサ３２ｂから発生した熱は、それぞれ外装体１０の上下方向に伝熱される。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像レンズを内蔵し、端面に撮像素子が配置されたレンズユニットと、表面に電子部品が実装された実装基板と、押出し加工により成形され、前記レンズユニットと前記実装基板を収納する外装体とを備えた撮像装置において、
前記外装体は、前記撮像素子から発生した熱が伝熱される前記外装体の第１の位置と前記電子部品から発生した熱が伝熱される前記外装体の第２の位置との間に断面の厚さが前記第１の位置と前記第２の位置の断面の厚さより薄く構成された薄肉部を備えたことを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記薄肉部は、少なくとも前記外装体の第２の位置を含む面内を二分するように設けられたことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記薄肉部は、押出し加工により成形されることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記薄肉部は、後加工により成形されることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記薄肉部は、断面の厚さが前記外装体の前記薄肉部以外の部分の断面の厚さに対して離散的な値となるように構成されたことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項６】
前記薄肉部は、前記外装体の外側の面が平らになるように成形されることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項７】
前記撮像素子から発生した熱が伝熱されるように前記撮像素子を保持する保持板金を備え、前記撮像素子から発生した熱は、前記保持板金を介して前記外装体の第１の位置に伝熱されることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項８】
前記撮像素子から発生した熱が伝熱されるように前記撮像素子を保持する保持板金を備え、前記撮像素子から発生した熱は、前記保持板金と前記外装体の第１の位置との間に配置した熱伝達部材を介して伝熱されることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項９】
前記電子部品から発生した熱は、前記電子部品を前記外装体の第２の位置に内接させて伝熱されることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記電子部品から発生した熱は、前記電子部品と前記外装体の第２の位置との間に配置した熱伝達部材を介して伝熱されることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記熱伝達部材は、放熱用グリス又は放熱用ジェルであることを特徴とする請求項８又は１０に記載の撮像装置。
【請求項１２】
前記実装基板を保持するメインフレームを備え、前記メインフレームは少なくとも一部が前記実装基板と前記外装体の間に配置されると共に前記電子部品の上面が露出されるように前記電子部品と略同形状の孔が構成されていることを特徴とする請求項９から１１のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項１３】
前記レンズユニットは沈胴式レンズユニットであり、前記外装体の第１の位置が前記外装体の第２の位置と共に前記外装体の背面に配置されることを特徴とする請求項１から１２に記載の撮像装置。
【請求項１４】
前記外装体が水平方向の押出し加工により成形されると共に前記レンズユニットが屈曲式レンズユニットであり、前記外装体の第１の位置が前記外装体の底面に、前記外装体の第２の位置が前記外装体の背面に配置されることを特徴とする請求項１から１２に記載の撮像装置。
【請求項１５】
前記外装体が鉛直方向の押出し加工により成形されると共に前記レンズユニットが屈曲式レンズユニットであり、前記保持板金は前記撮像素子面と直交する少なくとも一方向に折り曲げた第２の面を備え、前記撮像素子から発生した熱を前記第２の面から前記第１の位置に伝熱させることにより前記外装体の第１の位置が前記外装体の第２の位置と共に前記外装体の背面に配置されることを特徴とする請求項４から１２に記載の撮像装置。
【請求項１６】
前記電子部品は、前記撮像素子の出力信号をアナログからデジタルに変換する処理を行うアナログフロントエンドＩＣ、デジタル信号処理を行うデジタルシグナルプロセッサＩＣ、及び前記撮像装置に供給する電源を制御する電源制御用ＩＣのうち、少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１から１５のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項１７】
前記外装体が鉛直方向の押出し加工により成形されると共に外壁と内壁に挟まれた中空断熱層を有するグリップ部を備え、前記外壁の断面の厚さより前記内壁の断面の厚さの方が厚いことを特徴とする請求項１から１３、１５、１６のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項１８】
前記中空断熱層の内壁表面に放熱フィンを設けたことを特徴とする請求項１７に記載の撮像装置。
【請求項１９】
前記グリップ部が押出し加工により成形されることを特徴とする請求項１７又は１８に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像装置に係り、特にカメラ内部で発生する熱を効率的に伝熱、放熱させることができる撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
撮像素子や撮像素子を制御するＣＰＵ等は動作することにより熱を発生するが、近年における高画素化、高集積化により、この発熱量は増大している。この温度上昇の影響により、撮像素子の暗電流が増加するなど、画質の低下を生じさせるという問題が生じる。さらに、動作が保証される許容温度範囲を超えて撮像素子やＣＰＵが誤動作を起こしたり、焼損したりする場合もある。したがって、このような発熱に対する様々な対策が提案されている。
【０００３】
特許文献１には、レンズ鏡枠を迂回して他方側への容積部分に延びた平板形状の放熱板を発熱体のケースに接触させ、放熱板と外装カバーとの間に断熱シートを配置することにより、グリップ側に配置された電気回路部品の発熱をレンズを挟んで反対側の空間へ導き放熱させるデジタルカメラについて記載されている。この技術によれば、カメラ筐体一箇所に集めた発熱量が大きい折畳式基板の熱を、筐体全体で効率的に分散放熱させることができる。また、特許文献２には、カメラ筐体内部が隔壁により分割されており、１つの空間に配置された発熱源から発せられる熱をヒートパイプで別の空間に放熱する電子カメラについて記載されている。この技術によれば、発熱源および発熱源の配設される小空間から効率よく熱を放出させることができる。
【特許文献１】特開２００３−８９５６号公報
【特許文献２】特開２０００−３２３０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のデジタルカメラは、カメラ内部のほぼ全面を覆う放熱板金や、外装体との断熱部材が必要となるという欠点があった。また、特許文献２に記載の電子カメラは、筐体構造が複雑であり、また吸放熱させる伝熱部材が必要であるという欠点があった。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、カメラ内部で発生する熱を、部品を追加することなく効率的に伝熱、放熱させ、また、実装基板上の電子部品からの発熱が撮像素子側へ向かうことを防ぎ、撮像素子の温度上昇を抑えることで、撮像素子のノイズ低減、画質向上を実現することができる撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために請求項１に記載の撮像装置は、撮像レンズを内蔵し、端面に撮像素子が配置されたレンズユニットと、表面に電子部品が実装された実装基板と、押出し加工により成形され、前記レンズユニットと前記実装基板を収納する外装体とを備えた撮像装置において、前記外装体は、前記撮像素子から発生した熱が伝熱される前記外装体の第１の位置と前記電子部品から発生した熱が伝熱される前記外装体の第２の位置との間に断面の厚さが前記第１の位置と前記第２の位置の断面の厚さより薄く構成された薄肉部を備えたことを特徴とする。
【０００７】
これにより、電子部品で発生した熱が撮像素子側へ伝わることを防ぐことができ、効率よく放熱し、撮像素子のノイズ低減、画質向上を図ることができる。
【０００８】
請求項２に示すように請求項１に記載の撮像装置において、前記薄肉部は、少なくとも前記外装体の第２の位置を含む面内を二分するように設けられたことを特徴とする。
【０００９】
これにより、最小限の薄肉部だけで電子部品から発生した熱を撮像素子側へ伝えることを防止することができる。
【００１０】
請求項３に示すように請求項１又は２に記載の撮像装置において、前記薄肉部は、押出し加工により成形されることを特徴とする。
【００１１】
これにより、簡単に薄肉部を成形することができる。
【００１２】
請求項４に示すように請求項１又は２に記載の撮像装置において、前記薄肉部は、後加工により成形されることを特徴とする。
【００１３】
これにより、簡単に薄肉部を成形することができる。
【００１４】
請求項５に示すように請求項１から４のいずれかに記載の撮像装置において、前記薄肉部は、断面の厚さが前記外装体の前記薄肉部以外の部分の断面の厚さに対して離散的な値となるように構成されたことを特徴とする。
【００１５】
これにより、薄肉部の熱抵抗を上げることができ、より電子部品から発生した熱を撮像素子側へ伝えることを防止することができる。
【００１６】
請求項６に示すように請求項１から５のいずれかに記載の撮像装置において、前記薄肉部は、前記外装体の外側の面が平らになるように成形されることを特徴とする。
【００１７】
これにより、デザイン制約を受けずに伝熱、放熱することができる。
【００１８】
請求項７に示すように請求項１から６のいずれかに記載の撮像装置において、前記撮像素子から発生した熱が伝熱されるように前記撮像素子を保持する保持板金を備え、前記撮像素子から発生した熱は、前記保持板金を介して前記外装体の第１の位置に伝熱されることを特徴とする。
【００１９】
これにより、簡単な構造で撮像素子から発生した熱を外装体に伝えることができる。
【００２０】
請求項８に示すように請求項１から６のいずれかに記載の撮像装置において、前記撮像素子から発生した熱が伝熱されるように前記撮像素子を保持する保持板金を備え、前記撮像素子から発生した熱は、前記保持板金と前記外装体の第１の位置との間に配置した熱伝達部材を介して伝熱されることを特徴とする。
【００２１】
これにより、簡単な構造で撮像素子から発生した熱を外装体に伝えることができる。
【００２２】
請求項９に示すように請求項１から８のいずれかに記載の撮像装置において、前記電子部品から発生した熱は、前記電子部品を前記外装体の第２の位置に内接させて伝熱されることを特徴とする。
【００２３】
これにより、簡単な構造で電子部品から発生した熱を外装体に伝えることができる。
【００２４】
請求項１０に示すように請求項１から８のいずれかに記載の撮像装置において、前記電子部品から発生した熱は、前記電子部品と前記外装体の第２の位置との間に配置した熱伝達部材を介して伝熱されることを特徴とする。
【００２５】
これにより、簡単な構造で電子部品から発生した熱を外装体に伝えることができる。
【００２６】
請求項１１に示すように請求項８又は１０に記載の撮像装置において、前記熱伝達部材は、放熱用グリス又は放熱用ジェルであることを特徴とする。
【００２７】
これにより、効率よく撮像素子や電子部品から発生した熱を外装体に伝えることができる。
【００２８】
請求項１２に示すように請求項９から１１に記載の撮像装置において、前記実装基板を保持するメインフレームを備え、前記メインフレームは少なくとも一部が前記実装基板と前記外装体の間に配置されると共に前記電子部品の上面が露出されるように前記電子部品と略同形状の孔が構成されていることを特徴とする。
【００２９】
これにより、メインフレームを介さずに電子部品から発生した熱を外装体に伝えることができる。
【００３０】
請求項１３に示すように請求項１から１２に記載の撮像装置において、前記レンズユニットは沈胴式レンズユニットであり、前記外装体の第１の位置が前記外装体の第２の位置と共に前記外装体の背面に配置されることを特徴とする。
【００３１】
これにより、沈胴式レンズユニットを用いた場合であっても、適切に伝熱、放熱することができる。
【００３２】
請求項１４に示すように請求項１から１２に記載の撮像装置において、前記外装体が水平方向の押出し加工により成形されると共に前記レンズユニットが屈曲式レンズユニットであり、前記外装体の第１の位置が前記外装体の底面に、前記外装体の第２の位置が前記外装体の背面に配置されることを特徴とする。
【００３３】
これにより、水平方向に押出し加工された外装体と屈曲式レンズユニットを用いた場合であっても、適切に伝熱、放熱することができる。
【００３４】
請求項１５に示すように請求項４から１２に記載の撮像装置において、前記外装体が鉛直方向の押出し加工により成形されると共に前記レンズユニットが屈曲式レンズユニットであり、前記保持板金は前記撮像素子面と直交する少なくとも一方向に折り曲げた第２の面を備え、前記撮像素子から発生した熱を前記第２の面から前記第１の位置に伝熱させることにより前記外装体の第１の位置が前記外装体の第２の位置と共に前記外装体の背面に配置されることを特徴とする。
【００３５】
これにより、鉛直方向に押出し加工された外装体と屈曲式レンズユニットを用いた場合であっても、適切に伝熱、放熱することができる。
【００３６】
請求項１６に示すように請求項１から１５のいずれかに記載の撮像装置において、前記電子部品は、前記撮像素子の出力信号をアナログからデジタルに変換する処理を行うアナログフロントエンドＩＣ、デジタル信号処理を行うデジタルシグナルプロセッサＩＣ、及び前記撮像装置に供給する電源を制御する電源制御用ＩＣのうち、少なくとも１つを含むことを特徴とする。
【００３７】
これにより、電子部品の主な発熱源について、適切に伝熱、放熱することができる。
【００３８】
請求項１７に示すように請求項１から１３、１５、１６のいずれかに記載の撮像装置において、前記外装体が鉛直方向の押出し加工により成形されると共に外壁と内壁に挟まれた中空断熱層を有するグリップ部を備え、前記外壁の断面の厚さより前記内壁の断面の厚さの方が厚いことを特徴とする。
【００３９】
これにより、熱をグリップ部の内壁に誘導することができ、ユーザが把持する部分が撮像素子や電子部品の熱で熱くなることを防止することができる。
【００４０】
請求項１８に示すように請求項１７に記載の撮像装置において、前記中空断熱層の内壁表面に放熱フィンを設けたことを特徴とする。
【００４１】
これにより、グリップ部においても適切に伝熱、放熱することができる。
【００４２】
請求項１９に示すように請求項１７又は１８に記載の撮像装置において、前記グリップ部が押出し加工により成形されることを特徴とする。
【００４３】
これにより、簡単に薄肉部及びグリップ部を成形することができる。
【発明の効果】
【００４４】
本発明によれば、カメラ内部で発生する熱を、部品を追加することなく効率的に伝熱、放熱させることができる。また、実装基板上の電子部品からの発熱が撮像素子側へ向かうことを防ぎ、撮像素子の温度上昇を抑えることにより、撮像素子のノイズ低減、画質向上を実現することができる撮像装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
以下、添付図面に従って本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００４６】
＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明が適用されたデジタルカメラの第１の実施の形態の正面からの斜視図であり、図２は、背面からの透視図である。図１、図２に示すように、本実施の形態のデジタルカメラ１は、外装体１０、レンズユニット２２、レンズバリア２３、メインフレーム３０、電池ボックス３３等を備えて構成される。なお、外装体１０にはシャッタボタンや各種操作スイッチ、ＬＣＤディスプレイ等が配置されるが、図１、図２ではこれらは全て省略している。また、外装体の側面部についても省略してある。
【００４７】
外装体１０は、アルミ合金により構成されており、押出し加工により成形される。この押出し加工は横方向となっており、デジタルカメラ１の外装ケースの前面、背面、及び上下面を構成し、レンズユニット２２、メインフレーム３０、電池ボックス３３等を収納している。
【００４８】
レンズユニット２２は略直方体であり、前面には開閉自在なレンズバリア２３を備え、レンズバリア２３の内側に図示しない沈胴レンズを備えている。
【００４９】
メインフレーム３０は、電池ボックス３３の他、後述する実装基板が取り付けられる。
【００５０】
電池ボックス３３は、デジタルカメラ１の電源となる図示しないバッテリーを内蔵している。
【００５１】
図３は、デジタルカメラ１の背面から見た分解斜視図であり、図４は、さらにレンズユニット２２、メインフレーム３０について分解した分解斜視図である。図３、図４に示すように、レンズユニット２２の背面には撮像素子２１が配設されており、さらに撮像素子２１を保持する撮像素子押え板金２０が取り付けられている。また、メインフレーム３０は、実装基板３１に実装されたアナログフロントエンドＩＣ３２ａ、デジタルシグナルプロセッサ３２ｂに対応する箇所に穴が設けられており、メインフレーム３０と電池ボックス３３の間に実装基板３１を挟みこむように固定している。
【００５２】
撮像素子２１は、撮影レンズを透過した被写体光を受光し、受光面上に結像された光量に応じた電気信号を出力する素子である。撮像素子押え板金２０は、ネジ等を用いて撮像素子２１をレンズユニット２２の背面内壁に押圧することにより、撮像素子２１を所定の位置に位置決め保持している。
【００５３】
アナログフロントエンドＩＣ３２ａは、撮像素子２１から入力された画像信号に含まれるノイズの除去を行い、ノイズ除去された画像信号を所定のゲインで増幅する。さらにこのアナログの画像信号を所定ビットの階調幅を持ったデジタルの画像信号に変換する。
【００５４】
デジタルシグナルプロセッサ３２ｂは、同時化回路、ホワイトバランス補正回路、ガンマ補正回路、輪郭補正回路、輝度・色差信号生成回路等を含み、アナログフロントエンドＩＣ３２ａから入力されたデジタルの画像信号に所要の信号処理を施して、輝度データ（Ｙデータ）と色差データ（Ｃｒ，Ｃｂデータ）とからなる画像データを生成する。
【００５５】
これら撮像素子２１、アナログフロントエンドＩＣ３２ａ、及びデジタルシグナルプロセッサ３２ｂは、その動作に伴って熱を発生する熱源となる。
【００５６】
図５は、図４の直線Ａにおける外装体１０の断面図である。図５において、１０ａは外装体１０の前面部であり、１０ｃは、レンズユニット２２の前面部が配置されるレンズ穴である。また、１０ｄは外装体１０の背面部である。前面部１０ａ、背面部１０ｂは、その中央付近に薄肉部１０ｄ、１０ｅが設けられている。薄肉部１０ｄ、１０ｅとその他の部分の厚みの比率は、２：３の比率となるように構成されているが、この比率は、後述する熱抵抗と外装体としての強度から適宜決めればよい。この薄肉部は、外装体１０の前面部１０ａ、背面部１０ｂだけでなく、上面部、下面部にも連続して設けられている。なお、薄肉部は押出し加工では成形できないため、後加工により成形する。
【００５７】
図２に示すように、レンズユニット２２等が外装体１０に組み込まれると、撮像素子押え板金２０が薄肉部１０ｅの左側に、アナログフロントエンドＩＣ３２ａ、デジタルシグナルプロセッサ３２ｂが薄肉部１０ｅの右側に内接するように構成されている。この内接する位置は、できる限り離して配置されることが好ましい。
【００５８】
前述のように、撮像素子２１、アナログフロントエンドＩＣ３２ａ、及びデジタルシグナルプロセッサ３２ｂは、電源が投入され動作を行うと熱を発生し、温度が上昇する。撮像素子２１は、この温度上昇の影響により、撮像素子の暗電流が増加するなど、画質の低下を生じさせるという問題が生じる。また、各ＩＣについても、誤動作を起こしたり、焼損したりする可能性がある。
【００５９】
ここで、撮像素子２１で発生した熱については、撮像素子押え板金２０を介して外装体１０の背面部１０ｂの薄肉部１０ｅの左側に伝熱される。また、アナログフロントエンドＩＣ３２ａ、及びデジタルシグナルプロセッサ３２ｂで発生した熱については、外装体１０の背面部１０ｂ薄肉部１０ｅの右側に伝熱される。外装体１０の背面部１０ｂは薄肉部１０ｅにより熱抵抗が高くなっている。従って、薄肉部１０ｅの左側に伝熱された撮像素子から発生した熱は、外装体１０の上下方向に伝熱される。同様に、薄肉部１０ｅの右側に伝熱されたアナログフロントエンドＩＣ３２ａ、及びデジタルシグナルプロセッサ３２ｂから発生した熱も、外装体１０の上下方向に伝熱される。より熱抵抗を高くするために、薄肉部１０ｄ、１０ｅとその他の部分の肉厚の変化は急激に変化していることが好ましい。
【００６０】
このように、お互いの熱の往来を妨げて効率よく外気で放熱することが可能となり、実装基板側で発生した熱が撮像素子側へ回るのを防ぐことで、撮像素子のノイズ低減、画質向上を実現することができる。
【００６１】
本実施の形態においては、薄肉部が外装体の前面、背面、及び上下面に設けられていたが、少なくともアナログフロントエンドＩＣ３２ａ、デジタルシグナルプロセッサ３２ｂが内接する面に設けられていればよい。また、外装体１０に内接される電子部品はこの２つのセットに限定されるものではなく、いずれか一方だけでもよく、またデジタルカメラ１の電源を制御する電源制御ＩＣであってもよい。即ち、薄肉部は、少なくとも電子部品で発生した熱が伝熱される位置の面に設けられていればよい。このように構成することにより、電子部品から発生した熱が撮像素子方向へ伝熱することを防止することができる。また、メインフレーム３０には、アナログフロントエンドＩＣ３２ａ、デジタルシグナルプロセッサ３２ｂの箇所に対応する穴がなくてもよい。この場合は、電子部品が発生した熱をメインフレーム３０を介して外装体１０へ伝熱させればよい。
【００６２】
また、アナログフロントエンドＩＣ３２ａ、デジタルシグナルプロセッサ３２ｂが外装体１０に内接する面を、撮像素子押え板金２０が内接する面とは反対側の、デジタルカメラ１の前面にしてもよい。この場合は、薄肉部を外装体１０の前面でなく、上面及び下面に外装体１０の横方向に設けてもよい。上面及び下面に設けた薄肉部において、電子部品が発生した熱が撮像素子方向へ伝熱することを防止することができる。この薄肉部は、外装体１０の押出し加工と同時に押出し成形してもよい。
【００６３】
また、本実施の形態においては、撮像素子押え板金２０やアナログフロントエンドＩＣ３２ａ、デジタルシグナルプロセッサ３２ｂが外装体１０に内接する構成になっているが、外装体１０と熱源との間に放熱用グリスや放熱用ジェルを配設してもよい。例えば、金属物質を混入したシリコングリスを用いることにより、効率よく外装体１０に熱を伝えることが可能となる。また、撮像素子の姿勢に悪影響を及ぼさないように放熱することが可能となる。
【００６４】
また、外装体１０は、アルミ合金に限定されることはなく、アルミニウム、マグネシウム、マグネシウム合金等の高熱伝導部材であればよい。
【００６５】
＜第２の実施の形態＞
図６は、第２の実施の形態のデジタルカメラ１の正面からの斜視図であり、図７は、背面からの透視図である。なお、第１の実施の形態と同一の部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。図６、図７に示すように、本実施の形態のデジタルカメラ１は、外装体１０、レンズユニット４２、レンズバリア４３、メインフレーム３０、電池ボックス３３等を備えて構成される。また、図１、図２と同様に、シャッタボタンや各種操作スイッチ、ＬＣＤディスプレイ、外装体の側面部は全て省略している。
【００６６】
レンズユニット４２は、前面に開閉自在なレンズバリア４３を備え、レンズバリア４３の内側に図示しない屈曲式のレンズ群を備えている。
【００６７】
図８は、デジタルカメラ１の背面から見た分解斜視図であり、図９は、さらにレンズユニット４２、メインフレーム３０について分解した分解斜視図である。図８、図９に示すように、レンズユニット４２の下面には撮像素子２１が配設されており、さらに撮像素子２１を保持する撮像素子押え板金２０が取り付けられている。
【００６８】
外装体１０は、第１の実施の形態と同様に中央付近に薄肉部が設けられている。図７に示すように、レンズユニット４２等が外装体１０に組み込まれると、撮像素子押え板金２０が外装体１０の下面部の薄肉部の左側に、アナログフロントエンドＩＣ３２ａ、デジタルシグナルプロセッサ３２ｂが薄肉部１０ｅの右側に内接するように構成されている。
【００６９】
このように、撮像素子２１で発生した熱については、撮像素子押え板金２０を介して外装体１０の下面部の薄肉部の左側に伝熱される。また、アナログフロントエンドＩＣ３２ａ、及びデジタルシグナルプロセッサ３２ｂで発生した熱については、外装体１０の背面部１０ｂ薄肉部１０ｅの右側に伝熱される。外装体１０は中央付近に設けられた薄肉部によって、中央付近の熱抵抗が高くなっている。従って、薄肉部１０ｅの左側に伝熱された撮像素子から発生した熱は、外装体１０の上方向に伝熱される。同様に、薄肉部１０ｅの右側に伝熱されたアナログフロントエンドＩＣ３２ａ、及びデジタルシグナルプロセッサ３２ｂから発生した熱も、外装体１０の上下方向に伝熱される。
【００７０】
このように、お互いの熱の往来を妨げて効率よく外気で放熱することが可能となり、実装基板側で発生した熱が撮像素子側へ回るのを防ぐことで、撮像素子のノイズ低減、画質向上を実現することができる。
【００７１】
＜第３の実施の形態＞
図１０は、第３の実施の形態のデジタルカメラ１の正面からの斜視図であり、図１１は、背面からの透視図である。なお、第１、第２の実施の形態と同一の部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。図１０、図１１に示すように、本実施の形態のデジタルカメラ１は、外装体１０、レンズユニット２２、レンズバリア２３、メインフレーム３０、電池ボックス３３等を備えて構成される。これまでと同様に、シャッタボタンや各種操作スイッチ、ＬＣＤディスプレイは全て省略している。また、外装体の上面部も省略している。
【００７２】
外装体５０は、アルミ合金により構成されており、押出し加工により成形される。この押出し加工は縦方向となっており、デジタルカメラ１の外装ケースの前面、背面、及び側面を構成し、レンズユニット２２、メインフレーム３０、電池ボックス３３等を収納している。
【００７３】
レンズユニット２２は略直方体であり、前面には開閉自在なレンズバリア２３を備え、レンズバリア２３の内側に図示しない沈胴レンズを備えている。
【００７４】
図１２は、デジタルカメラ１の背面から見た分解斜視図であり、図１３は、さらにレンズユニット２２、メインフレーム３０について分解した分解斜視図である。図１２、図１３に示すように、レンズユニット２２の背面には撮像素子２１が配設されており、さらに撮像素子２１を保持する撮像素子押え板金２０が取り付けられている。また、メインフレーム３０は、実装基板３１に実装されたアナログフロントエンドＩＣ３２ａ、デジタルシグナルプロセッサ３２ｂに対応する箇所に穴が設けられており、メインフレーム３０と電池ボックス３３の間に実装基板３１を挟みこむように固定している。
【００７５】
図１４は、図１３の直線Ｂにおける外装体５０の断面図である。図１４において、５０ａはレンズユニット２２の前面部が配置されるレンズ穴であり、５０ｂは、背面中央付近に設けられた薄肉部である。この薄肉部５０ｂは、押出し加工により成形する。
【００７６】
図１１に示すように、レンズユニット２２等が外装体１０に組み込まれると、撮像素子押え板金２０が薄肉部５０ｂの左側に、アナログフロントエンドＩＣ３２ａ、デジタルシグナルプロセッサ３２ｂが薄肉部５０ｂの右側に内接するように構成されている。この内接する位置は、できる限り離して配置されることが好ましい。
【００７７】
このように、撮像素子２１で発生した熱については、撮像素子押え板金２０を介して外装体５０の薄肉部５０ｂの左側に伝熱される。また、アナログフロントエンドＩＣ３２ａ、及びデジタルシグナルプロセッサ３２ｂで発生した熱については、外装体５０の薄肉部５０ｂの右側に伝熱される。外装体５０は薄肉部５０ｂにより中央付近の熱抵抗が高くなっているため、撮像素子から発生した熱は、外装体５０の左側を上下方向に伝熱され、アナログフロントエンドＩＣ３２ａ、及びデジタルシグナルプロセッサ３２ｂから発生した熱は、外装体５０の右側を上下方向に伝熱される。
【００７８】
このように、お互いの熱の往来を妨げて効率よく外気で放熱することが可能となり、実装基板側で発生した熱が撮像素子側へ回るのを防ぐことで、撮像素子のノイズ低減、画質向上を実現することができる。
【００７９】
なお、本実施の形態においては、薄肉部５０ｂは、外装体５０の外側に凹部を持たせることにより肉厚を薄く構成しているが、内側に凹部を持たせて肉厚を薄く構成してもよい。この薄肉部５０ｂは押出し加工により成形しているため、内側を凹部にすることが可能である。外装体５０の内側に凹部を持たせることにより、外装体５０の外側の面をフラットにすることができ、デザイン制約が減る等の効果が期待できる。
【００８０】
＜第４の実施の形態＞
図１５は、第４の実施の形態のデジタルカメラ１の正面からの斜視図であり、図１６は、背面からの透視図である。なお、第１、第２、第３の実施の形態と同一の部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。図１５、図１６に示すように、本実施の形態のデジタルカメラ１は、外装体５０、レンズユニット４２、レンズバリア４３、メインフレーム３０、電池ボックス３３等を備えて構成される。これまでと同様に、シャッタボタンや各種操作スイッチ、ＬＣＤディスプレイ、外装体の側面部は全て省略している。
【００８１】
外装体５０は、縦方向の押出し加工により成形され、レンズユニット４２はレンズバリア４３の内側に図示しない屈曲式のレンズ群を備えている。
【００８２】
図１７は、デジタルカメラ１を背面から見た分解斜視図であり、図１８は、さらにレンズユニット４２、メインフレーム３０について分解した分解斜視図である。図１７、図１８に示すように、レンズユニット４２の下面には撮像素子２１が配設されており、さらに撮像素子２１を保持する撮像素子押え板金６０が取り付けられている。
【００８３】
撮像素子押え板金６０は、撮像素子２１と同一平面に取り付けられると共に直角に折り曲げられ、レンズユニット４２の背面側に延びるように構成されている。
【００８４】
図１６に示すように、レンズユニット４２等が外装体１０に組み込まれると、撮像素子押え板金６０が外装体５０の背面の薄肉部５０ｂの左側に内接する。また、アナログフロントエンドＩＣ３２ａ、デジタルシグナルプロセッサ３２ｂは薄肉部５０ｂの右側に内接するように構成されている。この内接する位置は、できる限り離して配置されることが好ましい。
【００８５】
このように、撮像素子２１で発生した熱については、撮像素子押え板金６０を介して外装体５０の薄肉部５０ｂの左側に伝熱される。また、アナログフロントエンドＩＣ３２ａ、及びデジタルシグナルプロセッサ３２ｂで発生した熱については、外装体５０の薄肉部５０ｂの右側に伝熱される。外装体５０は薄肉部５０ｂにより中央付近の熱抵抗が高くなっているため、撮像素子から発生した熱は、外装体５０の左側を上下方向に伝熱され、アナログフロントエンドＩＣ３２ａ、及びデジタルシグナルプロセッサ３２ｂから発生した熱は、外装体５０の右側を上下方向に伝熱される。
【００８６】
このように、お互いの熱の往来を妨げて効率よく外気で放熱することが可能となり、実装基板側で発生した熱が撮像素子側へ回るのを防ぐことで、撮像素子のノイズ低減、画質向上を実現することができる。
【００８７】
なお、撮像素子押え板金６０は、撮像素子２１と同一平面に取り付けられると共にレンズユニット４２の前面側に折り曲げられるように構成してもよい。このように構成することで、撮像素子２１で発生する熱を外装体５０の前面側に伝熱することが可能となる。さらに、レンズユニット４２の前面及び背面の両側に折り曲げられるように構成してもよい。この場合は、撮像素子２１で発生する熱を外装体５０の前面側及び背面側の両方に伝熱することが可能となる。
【００８８】
＜第５の実施の形態＞
図１９は、第５の実施の形態のデジタルカメラ１の正面からの斜視図であり、図２０は上面図である。なお、第１、第２の実施の形態と同一の部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。図１９、図２０に示すように、本実施の形態のデジタルカメラ１は、外装体７０、撮像素子押え板金２０、レンズユニット２２、レンズバリア２３、沈胴レンズ２４、メインフレーム３０、電池ボックス３３等を備えて構成される。これまでと同様に、シャッタボタンや各種操作スイッチ、ＬＣＤディスプレイ、外装体の上面部は全て省略している。
【００８９】
外装体７０は、縦方向の押出し加工により成形され、その背面には、他の部分より肉厚が薄く構成されている薄肉部７０ａを備えている。さらに、内壁７２ａ及び外壁７２ｂに囲まれた中空部７１を有するグリップ部７０ｂを備えている。薄肉部７０ａ及びグリップ部７０ｂも、押出し加工により成形される。
【００９０】
撮像素子押え板金２０、撮像素子２１、及びレンズユニット２２の構成は第１の実施の形態と同様であり、これらが外装体７０に組み込まれると、撮像素子押え板金２０が薄肉部７０ａの背面から見て左側に内接する。
【００９１】
また、メインフレーム３０、実装基板３１、アナログフロントエンドＩＣ３２ａ、デジタルシグナルプロセッサ３２ｂの構成も第１の実施の形態と同様であり、これらが外装体７０に組み込まれると、メインフレーム３０が薄肉部７０ａの背面から見て右側に内接する。
【００９２】
これまでと同様に、撮像素子２１で発生した熱については、外装体７０の薄肉部７０ａの左側に伝熱される。また、アナログフロントエンドＩＣ３２ａ、及びデジタルシグナルプロセッサ３２ｂで発生した熱については、外装体７０の薄肉部７０ａの右側に伝熱される。外装体７０は薄肉部７０ａにより中央付近の熱抵抗が高くなっているため、撮像素子から発生した熱は、外装体７０の左側を上下方向に伝熱され、アナログフロントエンドＩＣ３２ａ、及びデジタルシグナルプロセッサ３２ｂから発生した熱は、外装体７０の右側を上下方向に伝熱される。
【００９３】
ここで、内壁７２ａ及び外壁７２ｂは、外壁７２ｂの肉厚の方が薄くなるように構成されているために、外壁７２ｂの熱抵抗よりも内壁７２ａの熱抵抗の方が低くなっており、アナログフロントエンドＩＣ３２ａ、及びデジタルシグナルプロセッサ３２ｂから発生した熱は、外壁７２ｂよりも内壁７２ａの方へ伝熱される。従って、ユーザがデジタルカメラ１を把持するグリップ部７０ｂの外壁７２ｂが、電子部品で発生する熱により熱くなることを防止することができる。
【００９４】
また、図２１に示すように、内壁７２ａの中空部７１側に、放熱フィンを設けてもよい。このように構成することで、内壁７２ａへ伝熱された熱を、効率よく放熱することが可能となる。
【００９５】
本実施の形態においては、沈胴式のレンズを備えたレンズユニットを用いたが、第２、第４の実施の形態のように、屈曲式のレンズ群を備えたレンズユニットを用いて構成することも可能である。また、薄肉部を前面にも設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】図１は、デジタルカメラ１の正面からの斜視図である。
【図２】図２は、デジタルカメラ１の背面からの透視図である。
【図３】図３は、デジタルカメラ１の背面から見た分解斜視図である。
【図４】図４は、レンズユニット２２、メインフレーム３０について分解した分解斜視図である。
【図５】図５は、図４の直線Ａにおける外装体１０の断面図である。
【図６】図６は、第２の実施の形態のデジタルカメラ１の正面からの斜視図である。
【図７】図７は、第２の実施の形態のデジタルカメラ１の背面からの透視図である。
【図８】図８は、第２の実施の形態のデジタルカメラ１の背面から見た分解斜視図である。
【図９】図９は、レンズユニット４２、メインフレーム３０について分解した分解斜視図である。
【図１０】図１０は、第３の実施の形態のデジタルカメラ１の正面からの斜視図である。
【図１１】図１１は、第３の実施の形態のデジタルカメラ１の背面からの透視図である。
【図１２】図１２は、第３の実施の形態のデジタルカメラ１の背面から見た分解斜視図である。
【図１３】図１３は、レンズユニット２２、メインフレーム３０について分解した分解斜視図である。
【図１４】図１４は、図１３の直線Ｂにおける外装体１０の断面図である。
【図１５】図１５は、第４の実施の形態のデジタルカメラ１の正面からの斜視図である。
【図１６】図１６は、第４の実施の形態のデジタルカメラ１の背面からの透視図である。
【図１７】図１７は、第４の実施の形態のデジタルカメラ１の背面から見た分解斜視図である。
【図１８】図１８は、レンズユニット４２、メインフレーム３０について分解した分解斜視図である。
【図１９】図１９は、第５の実施の形態のデジタルカメラ１の正面からの斜視図である。
【図２０】図２０は、第５の実施の形態のデジタルカメラ１の上面図である。
【図２１】図２１は、内壁７２ａの中空部７１側に、放熱フィンを設けた例を示す図である。
【符号の説明】
【００９７】
１…デジタルカメラ、１０、５０、７０…外装体、１０ｄ、１０ｅ、５０ｂ、７０ａ…薄肉部、２０、６０…撮像素子押え板金、２１…撮像素子、２２、４２…レンズユニット、２３…レンズバリア、２４…沈胴レンズ、３０…メインフレーム、３１…実装基板、３２ａ…アナログフロントエンドＩＣ、３２ｂ…デジタルシグナルプロセッサ３２ｂ、３３…電池ボックス、７０ｂ…グリップ部、７１…中空部、７２ａ…内壁、７２ｂ…外壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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