(57)【要約】【課題】生産性・塗布効率に十分に優れた塗布装置を提供すること。【解決手段】軸方向を回転軸として回転しながら表面に樹脂溶液が塗布される金型１および該金型の塗布面に対して所定の間隙を設けて配設され、樹脂溶液を金型塗布面に供給・塗布する塗布ブレード２を有する塗布装置であって、塗布ブレード２における金型塗布面側１１が直線形状を有し、塗布ブレードと金型塗布面との間隙が、金型軸方向の一端側Ｘから他端側Ｙにかけて広がっている塗布装置。【選択図】図１
2009142758.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸方向を回転軸として回転しながら表面に樹脂溶液が塗布される金型；および
該金型の塗布面に対して所定の間隙を設けて配設され、樹脂溶液を金型塗布面に供給・塗布する塗布ブレード
を有する塗布装置であって、
塗布ブレードにおける金型塗布面側が直線形状を有し、
塗布ブレードと金型塗布面との間隙が、金型軸方向の一端側から他端側にかけて広がっていることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
金型軸方向のうち、塗布ブレードと金型塗布面との間隙が広がる方向において、樹脂溶液塗布領域の上流側における塗布ブレードと金型塗布面との間隙周辺に樹脂溶液が供給される請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
塗布ブレードにおける金型塗布面に対向する少なくとも先端部がフッ素樹脂処理、耐磨耗処理または耐腐食処理を施されている請求項１または２に記載の塗布装置。
【請求項４】
塗布ブレードの金型軸方向端部から垂下する樹脂溶液を収容するための受け部材をさらに有する請求項１〜３のいずれかに記載の塗布装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の塗布装置を使用することを特徴とする環状シームレス成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は塗布装置、特に金型表面に樹脂溶液を塗布するための塗布装置に関する。詳しくは、本発明は環状シームレス成形体の製造時において有用な塗布装置に関する。本発明はまた環状シームレス成形体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像形成装置において定着ベルト、中間転写ベルト、接触帯電ベルト等には、薄肉の樹脂ベルトがよく用いられる。そのような樹脂ベルトは変形が可能なため、装置の小径化に有用である。樹脂ベルトに継ぎ目（シーム）があると、出力画像に継ぎ目に起因する欠陥が生じるので、継ぎ目がないシームレスベルトが好ましい。
【０００３】
シームレスベルトは、例えば、金型の表面に樹脂溶液を塗布し、樹脂塗膜を加熱し、得られた樹脂皮膜を脱型する方法によって製造される。特に、ポリイミド樹脂からなるシームレスベルトは、金型の表面にポリイミド前駆体溶液を塗布し、樹脂塗膜を加熱して乾燥および反応させ、得られた樹脂皮膜を脱型する方法によって製造される。
【０００４】
そのような環状シームレス成形体の製造方法において、樹脂溶液を金型表面に塗布する装置として、例えば図５に示す装置が知られている。図５（Ａ）に示す装置は、軸方向を回転軸として回転する金型１０１および該金型の塗布面に対して樹脂溶液を供給・塗布するブレード１０２を有するものである。ブレード１０２は、図５（Ｂ）に示すように金型１０１の塗布面に対して金型軸方向にわたって略一定の距離ｔを離間させて配設される。
【０００５】
しかしながら、そのような塗布装置においてブレード１０２において金型１０１との間隙に樹脂溶液を塊状で供給すると、樹脂溶液が金型軸方向に広がるのに長時間かかり、塗布装置の生産性・塗布効率に問題があった。一方、上記塗布装置において樹脂溶液供給装置を金型軸方向にわたって連続的に移動させながらブレード１０２上に樹脂溶液を供給することが考えられるが、樹脂溶液供給装置として連続移動式のものが必要になり、やはり塗布装置の生産性・塗布効率に問題があった。
【０００６】
そこで、特許文献１では、ブレードに特殊な形状を付与する試みが為されている。すなわち、ベルト基材にシリコーンゴム層を形成する方法において、ゴムが塗布される基材とそのような第１のブレードとの隙間をブレード長手方向で不均一にすることでゴムを長手方向へすばやく広げることができる。
【特許文献１】特開２００１−２８７２８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ブレードを特殊な形状に加工する必要があるため、やはり塗布装置の生産性・塗布効率に問題があった。
【０００８】
本発明は、生産性・塗布効率に十分に優れた塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、
軸方向を回転軸として回転しながら表面に樹脂溶液が塗布される金型；および
該金型の塗布面に対して所定の間隙を設けて配設され、樹脂溶液を金型塗布面に供給・塗布する塗布ブレード
を有する塗布装置であって、
塗布ブレードにおける金型塗布面側が直線形状を有し、
塗布ブレードと金型塗布面との間隙が、金型軸方向の一端側から他端側にかけて広がっていることを特徴とする塗布装置に関する。
【００１０】
本発明はまた、上記該塗布装置を使用することを特徴とする環状シームレス成形体の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の塗布装置においてブレードは、金型塗布面側が直線形状を有しながらも、金型塗布面に対して所定の距離を離間させて配設されるので、樹脂溶液を金型表面に対して軸方向に速やかに拡散・塗布できる。そのため、ブレードの切削加工なしに、塗布装置の生産性・塗布効率を十分に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
＜塗布装置＞
本発明に係る塗布装置は、回転する金型の表面に樹脂溶液を塗布するものであって、特に、環状シームレス成形体の製造に有用である。
【００１３】
本発明の塗布装置は、少なくとも金型および該金型に樹脂溶液を供給・塗布するための塗布ブレードを有するものであり、樹脂溶液が塗布ブレード上の金型近傍に供給されると、樹脂溶液は塗布ブレードと金型との間隙から金型表面に流れ出し、金型表面に塗布される。以下、図面を用いて説明する。図１（Ａ）は本発明の塗布装置の一例の概略見取り図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の塗布装置において金型１と塗布ブレード２とを、それらの対向領域における金型回転方向上流側から見たときの概略見取り図である。なお、図１（Ａ）および図１（Ｂ）は、樹脂溶液３を透視して示している。
【００１４】
金型１は、軸方向Ｄを回転軸として回転しながら表面に樹脂溶液が塗布されるものであり、塗布面は外周面であっても、または内周面であってもよい。樹脂溶液が外周面に塗布される場合、金型は円筒形状を有してもよいし、または円柱形状を有してもよい。樹脂溶液が内周面に塗布される場合、金型は円筒形状を有する。塗布面の曲率半径は、本発明の目的が達成される限り特に制限されるものではなく、通常は１０〜１５０ｍｍである。
【００１５】
金型の構成材料は特に制限されないが、特に当該塗布装置１０を環状シームレス成形体の製造に使用する場合においては、焼成時の加熱によっても変形が起こらないものが使用される。そのような材料として、例えば、アルミニウム、銅、鋼等の金属が好ましく使用される。中でも市場流通性、耐溶剤性、熱伝導性、強度等の観点から、アルミニウムが特に好ましく用いられる。そのような金属を所定形状に加工するに際しては、管材もしくは棒材を切削により所定形状にすればよい。特にアルミニウムを用いる場合は、金属の中でも比較的硬度が低く、切削性に優れるため、加工し易い特徴があり、金型生産効率を上げられる。特に画像形成装置に使用される環状シームレス成形体を製造する場合においては、金型は塗布面に離型層を有することが好ましい。離型層としては、例えば、シリコーン樹脂やフッ素含有樹脂等を被覆することによって得られた樹脂層、シリコーン系、フッ素系離型剤をコーティングすることによって得られた塗布膜等が挙げられる。
【００１６】
塗布ブレード２（以下、単に「ブレード」ということがある）は、該金型１の塗布面に対して所定の間隙を設けて配設され、金型回転方向上流側の面に供給された樹脂溶液３を金型塗布面に供給・塗布するものである。本明細書中、ブレード２は後述するブレード２ａ〜２ｂも包含する概念で用いるものとする。
【００１７】
ブレード２は金型塗布面側が直線形状を有するものである。ブレード２の金型塗布面側が直線形状を有するとは、図１（Ｂ）に示すように、ブレード２における金型塗布面に対向する先端部１１を当該ブレードの樹脂溶液供給面側から見たとき、当該先端部１１の輪郭が直線で示すことができる、という意味である。
【００１８】
ブレード２の全体形状は、金型塗布面側が直線形状を有する限り特に制限されるものではなく、直線で示され得る稜線または輪郭を有する形状であればよい。そのような形状のブレード２は、直線で示される稜線または輪郭部分を金型塗布面に対向させて配設されればよい。ブレード２の全体形状の具体例として、例えば、図１（Ａ）に示すような平板形状、図２（Ａ）に示すような三角柱形状、および図２（Ｂ）に示すような円柱形状等が挙げられる。本発明においてブレードは直線で示され得る稜線または輪郭を有する形状であれば、そのまま使用できるので、特殊な加工を要しない。
【００１９】
本発明においてブレード２は、金型塗布面との間で特定の間隙勾配を達成するように配設される。詳しくは、ブレード２は図１（Ｂ）に示すように、塗布ブレードと金型１の塗布面との間隙が、金型軸Ｄの方向の一端側Ｘから他端側Ｙにかけて広がるように配設される。すなわち、ブレード２は、ブレード２と金型１の塗布面との距離が、金型軸方向の一端側Ｘから他端側Ｙにかけて長くなるように配設される。例えば、金型軸方向の一端側Ｘにおけるブレード２と金型塗布面との距離Ｌｘは他端側Ｙにおけるブレード２と金型塗布面との距離Ｌｙよりも小さく、それらの間においてブレード２と金型塗布面との距離が一端側Ｘから他端側Ｙへの方向Ｚで大きくなるときの勾配は一定である。
【００２０】
ＬｘおよびＬｙは、金型とブレードとの間隙の金型軸方向長さ（＝金型の軸方向長さ）および所望の樹脂溶液塗布量等に依存するため、一概に規定できるものではないが、例えば、軸方向長さ３００ｍｍ程度の金型を用いる場合、Ｌｙ−Ｌｘを３００〜１０００μｍとすると、比較的迅速な塗布を行うことができる。
【００２１】
金型軸方向のうち、ブレード２と金型塗布面との間隙が広がる方向、すなわち方向Ｚにおいて、樹脂溶液塗布領域５の上流側におけるブレード２と金型塗布面との間隙周辺に樹脂溶液３が供給される。例えば図１（Ｂ）に示すように、樹脂溶液３は方向Ｚについて樹脂溶液塗布領域５の上流側におけるブレード２上の金型近傍に塊状で供給される。これによって、樹脂溶液が金型塗布面に対して軸方向に速やかに拡散・塗布できるようになる。そのような現象は以下の作用・メカニズムに基づくものである。樹脂溶液は一般に間隙を通過するとき、より広い間隙を通るように移動・拡散する性質を有する。そのため、ブレード２が塗布時において金型塗布面との間で上記間隙勾配を達成するように配設されていると、そのような性質に基づいて樹脂溶液３は方向Ｚに移動・拡散する。その結果、樹脂溶液を金型塗布面に対して軸方向で速やかに拡散・塗布できるようになるので、ブレードの加工なしに、塗布装置の生産性・塗布効率を十分に向上させることができる。
【００２２】
樹脂溶液塗布領域５は、金型塗布面において樹脂溶液が必ず塗布されるべき領域であって、得ようとする成形体の寸法等によって予め設定される領域である。樹脂溶液塗布領域５は、例えば図１（Ａ）および図１（Ｂ）中、金型塗布面において破線によって挟まれる領域である。
【００２３】
ブレード２は通常は、固定式であり、所望により行われる膜厚規制時においても上記間隙勾配を達成したままであってよいが、可動式であってもよい。ブレード２が可動式である場合、ブレード２は樹脂溶液の塗布時において上記間隙勾配を達成するように配置され、膜厚規制時には移動して、塗膜と接触しない程度まで金型塗布面から離れて配置される。
【００２４】
ブレード２を構成する材料としては、特に制限されず、例えば、ステンレス、アルミ、ポリプロピレン、ポリエチレン、フッ素樹脂等が挙げられる。ブレードが特に、図１（Ａ）に示すような平板形状を有する場合、ブレード厚みは、ブレードコート法の分野で使用されているブレードと同様の厚みが採用でき、例えば１０ｍｍ以下、特に３〜５ｍｍが好適である。
【００２５】
ブレード２の少なくとも先端部はフッ素樹脂処理、耐磨耗処理または耐腐食処理を施されていることが好ましい。フッ素樹脂処理によって、清掃メンテナンス性を向上させることができる。耐腐食処理によって、樹脂溶液によるブレード腐食を防止できる。耐腐食処理として、例えば、金メッキ処理が挙げられる。
【００２６】
樹脂溶液は公知の樹脂を有機溶剤に溶解してなるものであってよい。本発明において樹脂溶液の粘度は本発明の目的が達成される限り特に制限されるものではないが、例えば５〜１０００パスカル秒、特に１０〜５０パスカル秒の比較的高粘度の粘稠体が好ましく使用される。樹脂溶液を構成する公知の樹脂は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等であってよい。特に画像形成装置に使用される環状シームレス成形体を製造する場合においては、熱硬化性樹脂、特にポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を使用することが好ましい。有機溶剤は樹脂を溶解可能なものであれば特に制限されない。
本明細書中、粘度はＤＶ−ＩＩ＋Ｐｒｏビスコメーター（ブルックフィールド社製）によって測定された値を用いている。
【００２７】
本発明の塗布装置では、ブレード２上の樹脂溶液３が金型塗布面に供給されて消費されると、金型塗布面に塗膜が形成される。その後は、塗布装置に別途設けられた規制ブレード（図示せず）によって、膜厚規制を行うことができる。規制ブレードは、金型１の塗布面に対してその軸方向にわたって略一定の距離を離間させて配設される。
【００２８】
本発明の塗布装置は、樹脂溶液３が、例えば図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示すように、塊状で供給されるので、供給口移動式の供給装置は要しない。樹脂溶液３は、金型表面を所定の塗膜厚で被覆するのに必要な量を１回で供給されてもよいし、２回以上に分割されて供給されてもよいし、または固定式の供給ノズル等で連続的に供給されてもよい。
【００２９】
塗布装置は、ブレードの金型軸方向端部から垂下する樹脂溶液を収容するための受け部材をさらに有することが好ましい。例えば図３には、受け部材７は手前側のみに設けられているが、奥側に設けられても良い。図３の塗布装置は受け部材７を有すること以外、図１（Ａ）の塗布装置と同様である。
【００３０】
上記した塗布装置は樹脂溶液が金型外周面に塗布される場合について説明されているが、これに制限されるものではなく、樹脂溶液は金型内周面に塗布されてもよい。樹脂溶液が金型内周面に塗布される場合における塗布装置の概略断面模式図を図４（Ａ）に示す。図４（Ａ）は金型軸方向Ｄに対して垂直な断面図であり、図４（Ａ）に示す塗布装置を平面Ｐで切断したときの金型１およびブレード２等の概略見取り図を図４（Ｂ）に示す。図４（Ａ）および図４（Ｂ）の塗布装置は、ブレード２が金型１の内部に配設されて樹脂溶液が金型内周面に塗布されること以外、図１（Ａ）および図１（Ｂ）の塗布装置と同様であるため、図４（Ａ）および図４（Ｂ）の説明を省略する。なお、図４（Ａ）および図４（Ｂ）における図１（Ａ）および図１（Ｂ）と同様の符号は同様の部材または意味内容を示すものである。
【００３１】
＜環状シームレス成形体の製造方法＞
本発明の環状シームレス成形体の製造方法は、上記した塗布装置を使用することを特徴とし、通常は以下の工程を含むものである；
上記塗布装置を用いて、金型表面に樹脂溶液を塗布し、樹脂塗膜を形成する樹脂塗膜形成工程；
樹脂塗膜を加熱し、樹脂皮膜を形成する樹脂皮膜形成工程；および
樹脂皮膜を金型から剥離する脱型工程。
【００３２】
本方法においてポリイミド樹脂製の環状シームレス成形体を製造する場合、樹脂溶液としてポリイミド前駆体溶液が使用される。ポリイミド前駆体として、いわゆるポリアミック酸、例えば、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）とｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）からなる前駆体、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）と４，４'−ジアミノフェニルエーテル（ＯＤＡ）からなる前駆体等が使用される。
【００３３】
ポリアミドイミド樹脂製の環状シームレス成形体を製造する場合、樹脂溶液としてポリアミドイミド前駆体溶液が使用される。ポリアミドイミド前駆体として、例えば、アミド基含有芳香族ジアミンとＰＭＤＡからなる前駆体や、芳香族ジアミンまたはその誘導体と無水トリメリット酸（ＴＭＡ）からなる前駆体等が使用される。
以下、特に好ましい態様として、ポリイミド樹脂製の環状シームレス成形体の製造方法について詳細に説明する。
【００３４】
（樹脂塗膜形成工程）
本工程では、まず、ポリイミド前駆体を有機溶剤に溶解させて樹脂溶液を調製する。
ポリイミド前駆体は上記したものが使用可能であり、２種以上を混合して用いてもよい。
【００３５】
有機溶剤は、ポリイミド前駆体を溶解可能なものであれば、特に制限されず、例えば、非プロトン系極性溶剤等が使用される。非プロトン系極性溶剤の具体例としては、例えば、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、アセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等が挙げられる。樹脂溶液におけるポリイミド前駆体の濃度、粘度等は、成形体の所望厚み、樹脂溶液の流動性等に応じて適宜選択される。
【００３６】
次いで、前記した塗布装置を用いて、樹脂溶液を金型の表面に塗布して、樹脂塗膜を形成する。その後は所望により、金型の塗布面に対してその軸方向にわたって略一定の距離を離間させて配設される規制ブレードによって、膜厚規制を行う。
【００３７】
（樹脂皮膜形成工程）
本工程では、樹脂塗膜を加熱し、樹脂皮膜を形成する。詳しくは、樹脂塗膜を加熱乾燥させてから、加熱反応（焼成）させてポリイミド樹脂皮膜を形成する。
【００３８】
まず、樹脂塗膜中に過度に残留する溶剤を除去する目的で、静置しても塗膜が変形しない程度まで加熱乾燥を行う。乾燥条件は、８０〜２００℃の温度で３０〜６０分間であることが好ましい。その際、温度が高いほど、加熱時間は短くてよい。また、加熱することに加え、風を当てることも有効である。また、遠赤外線加熱を用いれば、溶剤除去をさらに効率よく行うことができる。加熱は、時間内において、段階的に上昇させたり、一定速度で上昇させてもよい。なお、樹脂塗膜から溶剤を除去させすぎると、塗膜はまだ成形体としての強度を保持していないので、割れを生じる虞がある。そのため溶剤を適度に残留させておくことが好ましい。具体的には樹脂塗膜中に１５〜５０質量％、特に３５〜５０質量％の割合で溶剤を残留させることが好ましい。
【００３９】
次いで、３００〜４５０℃、好ましくは３５０℃前後で、２０〜６０分間、樹脂塗膜を加熱反応させることで、ポリイミド樹脂皮膜を形成できる。加熱反応の際、塗膜中に有機溶剤が残留していると、ポリイミド樹脂皮膜に膨れが生じることがあるため、加熱の最終温度に達する前に、完全に残留溶剤を除去することが好ましく、具体的には、加熱前に、２００〜２５０℃の温度で、１０〜３０分間加熱乾燥して残留溶剤を除去し、続けて、温度を段階的、又は一定速度で徐々に上昇させて加熱し、ポリイミド樹脂皮膜を形成することが好ましい。この際、遠赤外線加熱を併用すれば、残留溶剤の除去とイミド化反応を効率的に行える。
【００４０】
（脱型工程）
本工程では、ポリイミド樹脂皮膜を金型から剥離し、脱型する。
金型からの樹脂皮膜の剥離方法は特に制限されるものではなく、例えば、金型と皮膜との隙間に、加圧空気を注入することで、皮膜を膨張させて剥離する。加圧空気の圧力は、一般的な空気圧縮機で得られる数気圧程度でよい。注入された加圧空気は、ある程度は皮膜端部から漏れるが、全部が漏れるわけではないので、皮膜は空気圧により、多少、膨れることになる。そのため、形成された樹脂皮膜を金型から容易に抜き取ることができる。
【００４１】
抜き取られた樹脂皮膜が所定の幅を有している場合はそのままポリイミド樹脂環状シームレス成形体として使用できる。樹脂皮膜が所定幅より大きい場合は、不要部分を切断して、ポリイミド樹脂環状シームレス成形体を得ることができる。樹脂皮膜が所定幅の整数倍の長さを有している場合は、所定幅に切断するだけで、そのまま使用可能なポリイミド樹脂環状シームレス成形体を複数個得ることができる。
【００４２】
成形体の厚みは樹脂塗膜の厚みを調整することによって制御可能で、例えば、２０〜１０００μｍ、特に３０〜１００μｍとすることができる。
【００４３】
特に樹脂塗膜形成工程で金型内周面に樹脂溶液が塗布される場合は、以下の順序で工程処理を行うことが好ましい。樹脂塗膜形成工程後、樹脂皮膜形成工程の加熱乾燥処理、および脱型工程を行う。次いで、脱型して得られた未反応の樹脂皮膜を別の金型外周面に嵌める型嵌工程、および樹脂皮膜形成工程の加熱反応処理を行い、再度、脱型工程を行う。
【００４４】
成形体表面には、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルコキシエチレン共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）等のフッ素樹脂層が形成されてもよい。その場合には、樹脂皮膜形成工程の加熱反応処理後であって、脱型工程前に、樹脂皮膜を外周面に有した金型に対して、所定のポリマーからなるチューブを被せ、加熱溶着処理を行った後、脱型工程を行うことが好ましい。
【実施例】
【００４５】
＜実施例１＞
（金型Ａの製造）
内径２６ｍｍ、外径３０ｍｍおよび長さ３２０ｍｍのアルミニウム製円筒状金型を切削法により製造した。
金型の外周面にシリコーン系離型剤（商品名；ＫＳ７００、（株）信越化学社製）を塗布することによって離型層としてシリコーン樹脂膜（膜厚約１μｍ）を形成し、金型Ａとして用いた。
【００４６】
（樹脂塗膜形成工程）
３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）と、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）とを、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド中で反応させて、２２質量％濃度ポリイミド前駆体溶液Ａを調製した。この前駆体溶液Ａに、カーボンブラック（商品名：スペシャルブラック４、デグザヒュルス社製）を固形分質量比で２３％混合し、次いでジェットミルにより分散し、樹脂溶液Ａを得た。粘度は５０パスカル秒であった。
【００４７】
図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示す塗布装置において、金型回転方向についてブレード２の金型半周分だけ下流側に規制ブレードを設けた塗布装置を用いた。規制ブレードは、樹脂塗膜の膜厚規制時において金型１の塗布面に対してその軸方向にわたって一定の距離を離間させて配設されているが、それ以外の時は樹脂塗膜と接触しない程度に金型塗布面から離れて配設されている。
金型Ａを３０ｒｐｍで回転させながら、樹脂溶液Ａを２５ｇにて塊状で、図１（Ｂ）に示すように方向Ｚについて樹脂溶液塗布領域５の上流側におけるブレード２と金型塗布面との間隙周辺に供給したところ、５分後に金型外周面への塗布が完了した。その後、規制ブレードによって樹脂塗膜を膜厚規制して、塗膜の厚みを約５００μｍとした。金型１の塗布面とブレード２との間隙について、Ｌｘは５００μｍ、Ｌｙは１２００μｍであった。ブレードはステンレスからなる平板状部材（寸法；２０ｍｍ×３００ｍｍ×３０００μｍ（厚み））であり、図示しない支持部材によって支持されている。樹脂溶液塗布領域５の金型軸方向の長さは２３０ｍｍであり、金型塗布面における金型軸方向の略中央に設定した。
【００４８】
（樹脂皮膜形成工程）
次に、金型Ａを水平にして、２０ｒｐｍにて回転させながら、室温で５分間の乾燥後、８０℃で２０分間、１００℃で１時間、加熱乾燥させた。これにより、厚さ約１５０μｍの樹脂塗膜を得た。次に、金型Ａを一旦、室温まで冷却した。その後、金型Ａを垂直に立てて、２００℃で３０分、３００℃で３０分加熱反応させ、樹脂皮膜を形成した。
【００４９】
（脱型工程）
室温に冷えた後、金型と皮膜との隙間に圧力０．５ＭＰａの加圧空気を注入したところ、ポリイミド樹脂皮膜が膨張し、容易に抜き取ることができた。得られたポリイミド樹脂シームレス成形体を所定長の幅２３０ｍｍでカットすることによって、電子写真用定着ベルトとして使用できる寸法を有していた。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の塗布装置は、画像形成装置の定着ベルト、中間転写ベルト、接触帯電ベルト等として使用可能な環状シームレス成形体の製造に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】（Ａ）は本発明の塗布装置の一例の概略見取り図であり、（Ｂ）は（Ａ）の塗布装置において金型と塗布ブレードとを、それらの対向領域における金型回転方向上流側から見たときの概略見取り図である。
【図２】（Ａ）は本発明の塗布装置で使用可能な塗布ブレードの一例の概略見取り図であり、（Ｂ）は本発明の塗布装置で使用可能な塗布ブレードの別の一例の概略見取り図である。
【図３】本発明の塗布装置の変形例を示す。
【図４】（Ａ）は本発明の塗布装置の別の一例の概略断面模式図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す塗布装置を平面Ｐで切断したときの金型およびブレード等の概略見取り図である。
【図５】（Ａ）および（Ｂ）は従来の塗布装置を示す概略模式図である。
【符号の説明】
【００５２】
１：金型、２：２ａ：２ｂ：ブレード、３：樹脂溶液、５：樹脂溶液塗布領域、６：受け部材、１０：塗布装置、１１：先端部。
【図１】
2009142758.tif 000003
【図２】
2009142758.tif 000004
【図３】
2009142758.tif 000005
【図４】
2009142758.tif 000006
【図５】
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