(57)【要約】【課題】  径が小さく、絶縁膜からの突出高さが高い表面電極を有し、小さいピッチで電極が形成された被検査電極に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができるシート状プローブおよびその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明のシート状プローブは、接続すべき電極に対応して形成された、それぞれ表面から突出する複数の突出部を有する柔軟な絶縁膜と、この絶縁膜の表面にそれぞれ突出部を覆うよう形成された複数の表面電極と、前記絶縁膜の裏面に前記表面電極に対応して形成された複数の裏面電極と、前記絶縁膜にその厚み方向に貫通するよう形成された、前記表面電極とこれに対応する裏面電極とを電気的に接続する短絡部とを具えてなることを特徴とする。【選択図】  図３
2009047565.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続すべき電極に対応して形成された、それぞれ表面から突出する複数の突出部を有する絶縁膜と、
この絶縁膜の表面にそれぞれ突出部を覆うよう形成された複数の表面電極と、
前記絶縁膜の裏面に前記表面電極に対応して形成された複数の裏面電極と、
前記絶縁膜にその厚み方向に貫通するよう形成された、前記表面電極とこれに対応する裏面電極とを電気的に接続する短絡部と
を具えてなることを特徴とするシート状プローブ。
【請求項２】
表面電極とこれに対応する裏面電極とが２以上の短絡部によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のシート状プローブ。
【請求項３】
絶縁膜における突出部が、基端から先端に向かうに従って小径となる錐台状のものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のシート状プローブ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のシート状プローブを製造する方法であって、  表面が平坦な絶縁膜用シートと、この絶縁膜用シートの表面および裏面に形成された表面側金属薄層および裏面側金属薄層とを有してなる積層体を用意し、この積層体の裏面側金属薄層上にフォトメッキ処理を施すことにより、複数の裏面電極を形成する工程と、
前記絶縁膜用シートに、その厚み方向に貫通する短絡部用貫通孔を形成する工程と、
前記表面側金属薄層にエッチング処理を施すことにより、前記絶縁膜用シートの表面に、形成すべき表面電極に対応するパターンに従って複数のメッキ開始用金属膜を形成する工程と、
前記絶縁膜用シートの表面にエッチング処理を施して当該絶縁膜用シートにおける前記メッキ開始用金属膜が形成された部分以外の部分の厚みを小さくすることにより、それぞれ表面から突出する複数の突出部を有する柔軟な絶縁膜を形成する工程と、
前記裏面電極における前記短絡部用貫通孔を介して露出した部分および前記メッキ開始用金属膜に対してメッキ処理を施すことにより、短絡部および表面電極を形成する工程とを有することを特徴とするシート状プローブの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば集積回路などの回路の電気的検査において、当該回路に対する電気的接続を行うためのシート状プローブおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、多数の集積回路が形成されたウエハや、半導体素子等の電子部品などの回路装置の電気的検査においては、被検査回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された多数の検査電極を有するプローブカードが用いられている。かかるプローブカードとしては、一面に被検査電極のパターンに対応するパターンに従って複数の検査電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の一面上に配置された異方導電性エラストマーシートと、この異方導電性エラストマーシート上に配置されたシート状プローブとを具えてなるものが提案されている（例えば特許文献１参照。）。
このようなプローブカードにおけるシート状プローブは、例えば樹脂よりなる柔軟な絶縁膜を有し、この絶縁膜に、その厚み方向に伸びる複数の電極構造体が被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されて構成されている。この電極構造体の各々は、絶縁膜の表面に露出する突起状の表面電極部と、絶縁膜の裏面に露出する板状の裏面電極部とが、絶縁膜をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部を介して一体に連結されて構成されている。
【０００３】
このようなシート状プローブは、一般に、以下のようにして製造される。
先ず、図１５（ａ）に示すように、絶縁膜９１の一面に金属層９２が形成されてなる積層体９０Ａを用意し、図１５（ｂ）に示すように、絶縁膜９１にその厚み方向に貫通する貫通孔９８Ｈを形成する。
次いで、図１５（ｃ）に示すように、絶縁膜９１の金属層９２上にレジスト膜９３を形成したうえで、金属層９２を共通電極として電解メッキ処理を施すことにより、絶縁膜９１の貫通孔９８Ｈの内部に金属の堆積体が充填されて金属層９２に一体に連結された短絡部９８が形成されると共に、当該絶縁膜９１の表面に、短絡部９８に一体に連結された突起状の表面電極部９６が形成される。
その後、金属層９２からレジスト膜９３を除去し、更に、図１５（ｄ）に示すように、表面電極部９６を含む絶縁膜９１の表面にレジスト膜９４Ａを形成すると共に、金属層９２上に、形成すべき裏面電極部のパターンに対応するパターンに従ってレジスト膜９４Ｂを形成し、当該金属層９２に対してエッチング処理を施することにより、図１５（ｅ）に示すように、金属層９２における露出する部分が除去されて裏面電極部９７が形成され、以て電極構造体９５が形成される。
そして、絶縁膜９１および表面電極部９６上に形成されたレジスト膜９４Ａを除去すると共に、裏面電極部９７上に形成されたレジスト膜９４Ｂを除去することにより、シート状プローブが得られる。
【０００４】
しかしながら、上記のプローブカードにおけるシート状プローブにおいては、以下のような問題がある。
上記のシート状プローブの製造方法における短絡部９８および表面電極部９６を形成する工程においては、電解メッキによるメッキ層が等方的に成長するため、図１６に示すように、得られる表面電極部９６においては、当該表面電極部９６の周縁から短絡部９８の周縁までの距離ｗは、当該表面電極部９６の突出高さｈと同等の大きさとなる。従って、得られる表面電極部９６の径Ｒは、突出高さｈの２倍を超えて相当に大きいものとなる。そのため、被検査回路装置における被検査電極が微小で極めて小さいピッチで配置されてなるものである場合には、隣接する電極構造体９５間の離間距離を十分に確保することができず、その結果、得られるシート状プローブにおいては、絶縁膜９１による柔軟性が失われるため、被検査回路装置に対して安定した電気的接続を達成することが困難となる。  また、電解メッキ処理において、金属層９２の全面に対して電流密度分布が均一な電流を供給することは実際上困難であり、この電流密度分布の不均一性により、絶縁膜９１の貫通孔９８Ｈ毎にメッキ層の成長速度が異なるため、形成される表面電極部９６の突出高さｈや、表面電極部９６の周縁から短絡部９８の周縁までの距離ｗすなわち径Ｒに大きなバラツキが生じる。そして、表面電極部９６の突出高さｈに大きなバラツキがある場合には、被検査回路装置に対して安定した電気的接続が困難となり、一方、表面電極部９６の径に大きなバラツキがある場合には、隣接する表面電極部９６同士が短絡する恐れがある。
【０００５】
以上において、径の小さい表面電極部９６を形成する手段としては、当該表面電極部９６の突出高さｈを小さくする手段、短絡部９８の径ｒを小さくする、すなわち絶縁膜９１の貫通孔９８Ｈの径を小さくする手段が考えられる。然るに、前者の手段によって得られるシート状プローブにおいては、検査を行う際に、絶縁膜９１の表面と検査対象体の表面との間にごみなどの異物が存在したときには、表面電極部９６と被検査電極とが接触しない恐れがあり、そのため、被検査電極に対して安定な電気的接続を確実に達成することが困難となる。一方、後者の手段では、電解メッキ処理によって短絡部９８および表面電極部９６を形成すること自体が困難となる。
また、径の小さい表面電極部９６を形成する他の手段としては、メッキ層が異方的に成長する化学メッキを利用する手段が提案されている。然るに、化学メッキは、成長速度が低いため、短絡部および表面電極部を形成するために相当に長い時間を要するため、高い生産性を得ることが困難である。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−２３１０１９号公報
【特許文献２】特開昭５１−９３３９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、径が小さく、絶縁膜からの突出高さが高い表面電極を有し、小さいピッチで電極が形成された被検査電極に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができるシート状プローブを提供することにある。
本発明の第２の目的は、径が小さく、絶縁膜からの突出高さが高い表面電極を有し、小さいピッチで電極が形成された被検査電極に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができるシート状プローブを有利に製造することができる方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のシート状プローブは、接続すべき電極に対応して形成された、それぞれ表面から突出する複数の突出部を有する絶縁膜と、
この絶縁膜の表面にそれぞれ突出部を覆うよう形成された複数の表面電極と、
前記絶縁膜の裏面に前記表面電極に対応して形成された複数の裏面電極と、
前記絶縁膜にその厚み方向に貫通するよう形成された、前記表面電極とこれに対応する裏面電極とを電気的に接続する短絡部と
を具えてなることを特徴とする。
【０００９】
本発明のシート状プローブにおいては、表面電極とこれに対応する裏面電極とが２以上の短絡部によって電気的に接続されていることが好ましい。
また、絶縁膜における突出部が、基端から先端に向かうに従って小径となる錐台状のものであることが好ましい。
【００１０】
本発明のシート状プローブの製造方法は、上記のシート状プローブを製造する方法であって、
表面が平坦な絶縁膜用シートと、この絶縁膜用シートの表面および裏面に形成された表面側金属薄層および裏面側金属薄層とを有してなる積層体を用意し、この積層体の裏面側金属薄層上にフォトメッキ処理を施すことにより、複数の裏面電極を形成する工程と、
前記絶縁膜用シートに、その厚み方向に貫通する短絡部用貫通孔を形成する工程と、
前記表面側金属薄層にエッチング処理を施すことにより、前記絶縁膜用シートの表面に、形成すべき表面電極に対応するパターンに従って複数のメッキ開始用金属膜を形成する工程と、
前記絶縁膜用シートの表面にエッチング処理を施して当該絶縁膜用シートにおける前記メッキ開始用金属膜が形成された部分以外の部分の厚みを小さくすることにより、それぞれ表面から突出する複数の突出部を有する柔軟な絶縁膜を形成する工程と、
前記裏面電極における前記短絡部用貫通孔を介して露出した部分および前記メッキ開始用金属膜に対してメッキ処理を施すことにより、短絡部および表面電極を形成する工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のシート状プローブによれば、絶縁膜にそれぞれ表面から突出する複数の突出部が形成されており、この突出部を覆うよう表面電極が設けられているため、絶縁膜の表面からの突出高さが十分に高い表面電極を形成することができ、しかも、表面電極それ自体の高さは小さいものでよいので、例えば化学メッキによって所期の表面電極を容易に形成することができる。従って、径が小さく、絶縁膜からの突出高さが高い表面電極を得ることができるので、小さいピッチで電極が形成された被検査電極に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができる。
また、表面電極および裏面電極が２つの短絡部によって電気的に接続されている構成によれば、表面電極が短絡部を軸として回転することがないため、各表面電極が、それぞれの並ぶ方向と垂直な方向の寸法が当該表面電極の配置ピッチより大きいものであっても、隣接する表面電極同士が短絡することを確実に防止することができる。
【００１２】
本発明のシート状プローブの製造方法によれば、それぞれ表面から突出する複数の突出部を有する絶縁膜を形成し、当該突出部に形成されたメッキ開始用金属膜をメッキ処理するため、突出高さが十分に高い表面電極を形成することができ、しかも、表面電極それ自体の高さは小さいものでよいので、メッキ処理として例えば化学メッキを利用することにより、径の小さい表面電極を形成することができる。従って、小さいピッチで電極が形成された被検査電極に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができるシート状プローブを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〔シート状プローブ〕
図１は、本発明に係るシート状プローブの一例を示す平面図、図２は、図１に示すシート状プローブにおける表面電極を拡大して示す平面図、図３は、図１に示すシート状プローブの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
このシート状プローブ１０は、柔軟な絶縁膜１１を有し、この絶縁膜１１には、それぞれ表面から突出する複数の突出部１２が、接続すべき電極例えば検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成されている。この例における突出部１２は、基端から先端に向かって小径となる錐台状のものとされている。
この絶縁膜１１の裏面には、複数の開口１３Ｈが形成された金属よりなる支持膜１３が金属膜１６Ｂおよび接着層１９を介して一体的に設けられ、当該支持膜１３によって絶縁膜１１が支持されている。この支持膜１３の開口１３Ｈは、接続すべき電極例えばウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して形成されている。また、図示の例では、支持膜１３の周縁部に、位置決め孔１４が形成されている。
絶縁膜１２の表面には、それぞれ突出部１２およびその周辺部を覆うよう、それぞれ絶縁膜１１の表面から突出する複数の表面電極１５が形成され、絶縁膜１１の裏面には、表面電極１５に対応して、具体的にはそれぞれ表面電極１５の真裏の位置に板状の複数の裏面電極１６が形成されている。
そして、表面電極１５の各々は、それぞれ絶縁膜１１における突出部１２の側方位置に当該絶縁膜１１の厚み方向に貫通するよう形成された２つの短絡部１７によって、対応する裏面電極１６に連結されて電気的に接続されている。この例における短絡部１７は、絶縁膜１１の表面から裏面に向かって小径となるテーパ状のものとされている。また、２つの短絡部１７を形成する場合には、絶縁膜１１の突出部１２を中心として互いに対称な位置に配置されていることが好ましい。
また、短絡部１７は３つ以上形成されていてもよく、この場合には、絶縁膜１１の突出１２を中心としてその周方向に互いに等間隔で配置されていることが好ましい。
【００１４】
絶縁膜１１としては、絶縁性を有する柔軟なものであれば特に限定されるものではなく、例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエステル、フッ素系樹脂などよりなる樹脂シート、繊維を編んだクロスに上記の樹脂を含浸したシートなどを用いることができるが、短絡部１８を形成するための貫通孔をエッチングにより容易に形成することができる点で、エッチング可能な材料よりなることが好ましく、特にポリイミドが好ましい。
また、絶縁膜１１の厚みは、当該絶縁膜１１が柔軟なものであれば特に限定されないが、１０〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜２５μｍである。
また、突出部１２の突出高さは、３〜３０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１５μｍである。
【００１５】
支持膜１３を構成する金属としては、鉄、銅、ニッケル、チタン、またはこれらの合金若しくは合金鋼を用いることができる。
また、支持膜１３としては、その線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは−１×１０-7〜１×１０-5／Ｋ、特に好ましくは−１×１０-6〜８×１０-6／Ｋである。
このような支持膜１３を構成する材料の具体例としては、インバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、４２合金などの合金または合金鋼が挙げられる。
また、支持膜１３の厚みは、３〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜５０μｍである。
【００１６】
表面電極１５、裏面電極１６および短絡部１７を構成する金属としては、ニッケル、銅、金、銀、パラジウム、鉄などを用いることができ、表面電極１５、裏面電極１６および短絡部１７の全体が単一の金属よりなるものであっても、２種以上の金属の合金よりなるものまたは２種以上の金属が積層されてなるものであってもよい。
また、表面電極１５および裏面電極１６の表面には、当該電極の酸化を防止すると共に、接触抵抗の小さい電極部を得るために、金、銀、パラジウムなどの化学的に安定で高導電性を有する金属被膜が形成されていてもよい。
【００１７】
このようなシート状プローブ１０によれば、絶縁膜１１にそれぞれ表面から突出する複数の突出部１２が形成されており、この突出部１２を覆うよう表面電極１５が設けられているため、絶縁膜１１の表面からの突出高さが十分に高い表面電極１５を形成することができ、しかも、表面電極１５それ自体の高さは小さいものでよいので、例えば化学メッキによって所期の表面電極１５を容易に形成することができる。従って、径が小さく、絶縁膜１１からの突出高さが高い表面電極１５を得ることができるので、小さいピッチで電極が形成された被検査電極に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができる。
また、表面電極１５および裏面電極１６が２つの短絡部１７によって連結されて電気的に接続されている構成によれば、表面電極１５が短絡部１７を軸として回転することがないため、各表面電極１５が、それぞれの並ぶ方向と垂直な方向の寸法が当該表面電極１５の配置ピッチより大きいものであっても、隣接する表面電極１５同士が短絡することを確実に防止することができる。
【００１８】
上記のシート状プローブ１０は、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、図４に示すように、両面が平坦な絶縁膜用シート１１Ａと、この絶縁膜用シート１１Ａの両面に形成された表面側金属薄層１５Ａおよび裏面側金属薄層１６Ａとを有してなる積層体を用意する。そして、図５に示すように、積層体における裏面側金属薄層１６Ａ上に、フォトリソグラフィーの手法により、形成すべき裏面電極１６のパターンに対応するパターンに従ってパターン孔１８Ｈが形成されたレジスト膜１８を形成し、当該裏面側金属薄層１６Ａに電解メッキ処理を施すことにより、図６に示すように、裏面電極１６を形成する。そして、レジスト膜１８を除去した後、図７に示すように、裏面側金属薄層１６Ａ上に、接着層１９を介して支持膜１３を一体的に積層する。
次いで、表面側金属層１５Ａに対してフォトエッチング処理を施すことにより、図８に示すように、表面側金属層１５Ａに、形成すべき短絡部１７のパターンに対応するパターンに従って複数の開口１５Ｈを形成した後、露出した絶縁膜用シート１１Ａに対してエンチング処理を施すことにより、図９に示すように、絶縁膜用シート１１Ａに、それぞれ表面側金属層１５Ａの開口１５Ｈに連通する、表面から裏面に向かって小径となるテーパー状の複数の短絡部用貫通孔１１Ｈを形成する。
【００１９】
そして、表面側金属薄層１５Ａおよび裏面側金属層１６Ａに対してエッチング処理を施すことにより、図１０に示すように、絶縁膜用シート１１Ａの表面に、形成すべき表面電極１５のパターンに対応するパターンに従って複数のメッキ開始用金属膜１５Ｂを形成すると共に、裏面側金属薄層１６Ａに、絶縁膜用シート１１Ａの短絡部用貫通孔１１Ｈに連通する複数の開口１６Ｈを形成する。
その後、絶縁膜用シート１１Ａの表面にエッチング処理を施して当該絶縁膜用シート１１Ａにおけるメッキ開始用金属膜１５Ｂが形成された部分以外の部分の厚みを小さくすることにより、図１１に示すように、それぞれ先端面にメッキ開始用金属膜１５Ｂが形成された複数の突出部１２を有する絶縁膜１１を形成する。
次いで、裏面電極１６における短絡部用貫通孔１１Ｈを介して露出した部分およびメッキ開始用金属膜１５Ｂに対して化学メッキ処理を施すことにより、図１２に示すように、短絡部１７および表面電極１５を形成する。
そして、裏面電極１６に対してエッチング処理を施して露出した部分を除去することにより、図１に示すシート状プローブ１０が得られる。
【００２０】
以上において、絶縁膜用シート１１Ａの厚みは、形成すべき絶縁膜１１の厚みより大きいものとされ、具体的には、絶縁膜１１の厚みおよびその突出部１２の高さの合計の大きさとされる。
また、表面側金属薄層１５Ａおよび裏面側金属薄層１６Ａをエッチング処理するためのエッチング剤としては、これらの金属薄層を構成する材料に応じて適宜選択され、これらの金属薄層が例えば銅よりなるものである場合には、塩化第二鉄水溶液などを用いることができる。
また、絶縁膜用シート１１Ａをエッチング処理するためのエッチング液としては、ヒドラジン系水溶液、水酸化カリウム水溶液、アミン系エッチング液などを用いることができ、エッチング処理条件を選択することにより、それぞれ表面から裏面に向かうに従って小径となるテーパ状の短絡部用貫通孔１１Ｈを形成することができる。
【００２１】
このような製造方法によれば、絶縁膜１１の突出部１２の先端面に形成されたメッキ用金属膜１５Ｂに対して化学メッキ処理を行うため、絶縁膜１１の表面からの突出高さが十分に高い表面電極１５を形成することができ、しかも、表面電極１５それ自体の高さは小さいものでよいので、径が小さい表面電極を形成することができる。
【００２２】
〔プローブカードおよびウエハ検査装置〕
図１３は、本発明のシート状プローブを使用した回路装置の検査装置の一例における構成を示す説明用断面図であり、この回路装置の検査装置は、ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うためのウエハ検査装置である。
この検査装置は、被検査回路装置であるウエハ６の被検査電極７の各々とテスターとの電気的接続を行うプローブカード１を有する。このプローブカード１の裏面（図において上面）には、当該プローブカード１を下方に加圧する加圧板３が設けられ、プローブカード１の下方には、ウエハ６が載置されるウエハ載置台４が設けられており、加圧板３およびウエハ載置台４の各々には、加熱器５が接続されている。
【００２３】
プローブカード１は、ウエハ６に形成された全ての集積回路における被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って複数の検査電極２１が表面（図において下面）に形成された検査用回路基板２０と、この検査用回路基板２０の表面上に配置された異方導電性コネクター３０と、この異方導電性コネクター３０の表面（図において下面）上に配置された、図１に示す構成のシート状プローブ１０とにより構成されている。
異方導電性コネクター３０は、図１４に示すように、ウエハ６に形成された全ての集積回路における被検査電極７が配置された電極領域に対応して複数の開口３２が形成されたフレーム板３１と、このフレーム板３１に、それぞれ一の開口３２を塞ぐよう配置され、当該フレーム板３１の開口縁部に固定されて支持された複数の異方導電性シート３５とにより構成されている。異方導電性シート３５の各々は、弾性高分子物質によって形成されており、被検査回路装置であるウエハ６に形成された一の電極領域の被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って形成された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部３６と、これらの導電部３６の各々を相互に絶縁する絶縁部３７とにより構成されている。また、図示の例では、異方導電性シート３５の両面には、導電部３６およびその周辺部分が位置する個所に、それ以外の表面から突出する突出部３８が形成されている。異方導電性シート３５における導電部３６の各々には、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、絶縁部３７は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。
そして、異方導電性コネクター３０は、検査用回路基板２０の表面上に、導電部３６の各々が検査電極２１上に位置するよう配置され、シート状プローブ１０は、異方導電性コネクター３０の表面上に、電極構造体１５の裏面電極部１７の各々が導電部３６上に位置するよう配置されている。図示の例では、シート状プローブ１０における支持膜１１に形成された位置決め孔（図示省略）並びに異方導電性コネクター３０におけるフレーム板３１に形成された位置決め孔（図示省略）の各々に、ガイドピン２が挿通され、この状態で、シート状プローブ１０および異方導電性コネクター３０が互いに固定されている。
【００２４】
検査用回路基板２０を構成する基板材料としては、従来公知の種々の基板材料を用いることができ、その具体例としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型フェノール樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂等の複合樹脂材料、ガラス、二酸化珪素、アルミナ等のセラミックス材料などが挙げられる。
また、ＷＬＢＩ試験を行うための検査装置を構成する場合には、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０-7〜１×１０-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０-6〜６×１０-6／Ｋである。
このような基板材料の具体例としては、パイレックス（登録商標）ガラス、石英ガラス、アルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素などが挙げられる。
【００２５】
異方導電性コネクター３０におけるフレーム板３１を構成する材料としては、当該フレーム板３１が容易に変形せず、その形状が安定に維持される程度の剛性を有するものであれば特に限定されず、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂材料などの種々の材料を用いることができ、フレーム板３１を例えば金属材料により構成する場合には、当該フレーム板３１の表面に絶縁性被膜が形成されていてもよい。
フレーム板３１を構成する金属材料の具体例としては、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、マグネシウム、マンガン、モリブデン、インジウム、鉛、パラジウム、チタン、タングステン、アルミニウム、金、白金、銀などの金属またはこれらを２種以上組み合わせた合金若しくは合金鋼などが挙げられる。
フレーム板３１を構成する樹脂材料の具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
また、この検査装置がＷＬＢＩ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｂｅｌ  Ｂｕｒｎ−ｉｎ）試験を行うためのものである場合には、フレーム板３１を構成する材料としては、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは−１×１０-7〜１×１０-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０-6〜８×１０-6／Ｋである。
このような材料の具体例としては、インバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、４２アロイなどの磁性金属の合金または合金鋼などが挙げられる。
フレーム板３１の厚みは、その形状が維持されると共に、異方導電性シート３５を支持することが可能であれば、特に限定されるものではなく、具体的な厚みは材質によって異なるが、例えば２５〜６００μｍであることが好ましく、より好ましくは４０〜４００μｍである。
【００２６】
異方導電性コネクター３０における異方導電性シート３５の全厚（図示の例では導電部３６における厚み）は、５０〜２０００μｍであることが好ましく、より好ましくは７０〜１０００μｍ、特に好ましくは８０〜５００μｍである。この厚みが５０μｍ以上であれば、当該異方導電性シート３５には十分な強度が得られる。一方、この厚みが２０００μｍ以下であれば、所要の導電性特性を有する導電部３６が確実に得られる。
突出部３８の突出高さは、その合計が当該突出部３８における厚みの１０％以上であることが好ましく、より好ましくは１５％以上である。このような突出高さを有する突出部３８を形成することにより、小さい加圧力で導電部３６が十分に圧縮されるため、良好な導電性が確実に得られる。
また、突出部３８の突出高さは、当該突出部３８の最短幅または直径の１００％以下であることが好ましく、より好ましくは７０％以下である。このような突出高さを有する突出部３８を形成することにより、当該突出部３８が加圧されたときに座屈することがないため、所期の導電性が確実に得られる。
【００２７】
異方導電性シート３５を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する耐熱性の高分子物質が好ましい。かかる架橋高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができるが、液状シリコーンゴムが好ましい。
【００２８】
導電部３６に含有される導電性粒子Ｐとしては、磁性を示す芯粒子（以下、「磁性芯粒子」ともいう。）の表面に高導電性金属が被覆されてなるものを用いることが好ましい。  ここで、「高導電性金属」とは、０℃における導電率が５×１０6 Ω-1ｍ-1以上のものをいう。
磁性芯粒子の表面に被覆される高導電性金属としては、金、銀、ロジウム、白金、クロムなどを用いることができ、これらの中では、化学的に安定でかつ高い導電率を有する点で金を用いるが好ましい。
導電性粒子Ｐは、芯粒子に対する高導電性金属の割合〔（高導電性金属の質量／芯粒子の質量）×１００〕が１５質量％以上であることが好ましく、より好ましくは２５〜３５質量％である。
導電性粒子Ｐは、その数平均粒子径が３〜４０μｍのものであることが好ましい。ここで、磁性芯粒子の数平均粒子径は、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。
このような導電性粒子Ｐを用いることにより、得られる異方導電性シート３５は、加圧変形が容易なものとなり、また、導電部３６において導電性粒子Ｐ間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。
【００２９】
導電部３６における導電性粒子Ｐの含有割合は、体積分率で１０〜６０％、好ましくは１５〜５０％となる割合で用いられることが好ましい。この割合が１０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電部３６が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電部３６は脆弱なものとなりやすく、導電部３６として必要な弾性が得られないことがある。
【００３０】
以上のような異方導電性コネクターは、例えば特開２００２−３２４６００号公報に記載された方法によって製造することができる。
【００３１】
上記の検査装置においては、ウエハ載置台４上に検査対象であるウエハ６が載置され、次いで、加圧板３によってプローブカード１が下方に加圧されることにより、そのシート状プローブ１０における表面電極１５の各々が、ウエハ６の被検査電極７の各々に接触し、更に、当該表面電極１５の各々によって、ウエハ６の被検査電極７の各々が加圧される。この状態においては、異方導電性コネクター３０の異方導電性シート３５における導電部３６の各々は、検査用回路基板２０の検査電極２１とシート状プローブ１０における裏面電極１６とによって挟圧されて厚み方向に圧縮されており、これにより、当該導電部３６にはその厚み方向に導電路が形成され、その結果、ウエハ６の被検査電極７と検査用回路基板２０の検査電極２１との電気的接続が達成される。その後、加熱器５によって、ウエハ載置台４および加圧板３を介してウエハ６が所定の温度に加熱され、この状態で、当該ウエハ６における複数の集積回路の各々について所要の電気的検査が実行される。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係るシート状プローブの一例における平面図である。
【図２】図１に示すシート状プローブにおける表面電極を拡大して示す説明用断面図である。
【図３】図１に示すシート状プローブの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図４】本発明に係るシート状プローブを製造するための積層体の構成を示す説明用断面図である。
【図５】積層体における裏面側金属薄層上にレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図６】積層体における裏面側金属薄層上に裏面電極が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図７】積層体における裏面側金属薄層上に、接着層を介して支持膜が一体的に積層された状態を示す説明用断面図である。
【図８】積層体における表面側金属層に開口が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図９】積層体における絶縁膜用シートに短絡部用貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】積層体における絶縁膜用シートの表面にメッキ開始用金属膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】複数の突出部を有する絶縁膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１２】絶縁膜に短絡部および表面電極が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１３】本発明に係る回路装置の検査装置の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図１４】プローブカードにおける異方導電性コネクターの要部を拡大して示す説明用断面図である。
【図１５】従来のシート状プローブの製造例を示す説明用断面図である。
【図１６】図１５に示す製造例によって得られたシート状プローブを拡大して示す説明用断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  プローブカード
３  加圧板
４  ウエハ載置台
５  加熱器
６  ウエハ
７  被検査電極
１０  シート状プローブ
１１  絶縁膜
１１Ａ  絶縁膜用シート
１１Ｈ  短絡部用貫通孔
１２  突出部
１３  支持膜
１３Ｈ  開口
１４  位置決め孔
１５  表面電極
１５Ａ  表面側金属薄層
１５Ｂ  メッキ開始用金属膜
１５Ｈ  開口
１６  裏面電極
１６Ａ  裏面側金属薄層
１６Ｂ  金属膜
１６Ｈ  開口
１７  短絡部
１８  レジスト膜
１８Ｈ  パターン孔
１９  接着層
２０  検査用回路基板
２１  検査電極
３０  異方導電性コネクター
３１  フレーム板
３２  開口
３５  異方導電性シート
３６  導電部
３７  絶縁部
３８  突出部
９０  シート状プローブ
９０Ａ，９０Ｂ，９０Ｃ  積層体
９１  絶縁膜
９２  金属層
９３  レジスト膜
９４Ａ，９４Ｂ  レジスト膜
９５  電極構造体
９６  表面電極部
９７  裏面電極部
９８  短絡部
９８Ｈ  貫通孔
Ｌ  集積回路
Ｐ  導電性粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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