(57)【要約】      （修正有）【課題】表裏生地の貼り合わせ作業が不要で、薄い、布製ＲＦＩＤタグ及びその製造方法を提供する。【解決手段】空洞の袋部分５を有するように、レピア織り又はシャトル織りされた布製ＲＦＩＤタグであって、前記袋部分５にＩＣチップ６が挿入されている。その製造方法は、経糸及び緯糸の少なくとも一方にホットメルト接着剤を塗布した糸を使用し、レピア織り又はシャトル織りで空洞の袋部分５を有するように布製タグを織成する工程と、前記袋部分５にＩＣチップ６を挿入する工程と、前記ホットメルト接着剤で熱溶着することにより密閉する工程を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
経糸及び緯糸の少なくとも一方にホットメルト接着剤を塗布した糸を使用し、かつ、空洞の袋部分（５）を有するように、レピア織り又はシャトル織りされた布製ＲＦＩＤタグであって、
前記袋部分（５）にＩＣチップ（６）を挿入していると共に、前記ホットメルト接着剤で熱溶着することにより袋部分（５）の開口を閉鎖していることを特徴とする、布製ＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
経糸及び緯糸の少なくとも一方にホットメルト接着剤を塗布した糸を使用し、レピア織り又はシャトル織りで空洞の袋部分（５）を有するように布製タグを織成する工程と、前記袋部分（５）にＩＣチップ（６）を挿入する工程と、前記ホットメルト接着剤で熱溶着することにより袋部分（５）の開口を閉鎖する工程を有することを特徴とする、布製ＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項３】
前記袋部分（５）に予め、開口（１１）を形成するように織成する請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記袋部分（５）が密封されるように織成した後で、前記袋部分を切断して開口（１１）を形成する請求項２記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、布製ＲＦＩＤタグ及びその製造方法に関する。布製ＲＦＩＤタグとしては、衣服ほか各種商品の織りネーム、ネームタグ、ワッペン、エンブレム、腕章、値札、等である。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤタグは、物体の識別に利用される微小な無線ICチップを組み込んだタグである。無線ICチップには、自身の識別コードなどの情報が記録されており、電波を使って管理システムと情報を送受信する能力をもつので、産業界においてバーコードに代わる商品識別・管理技術として研究が進められている。最近は、それに留まらず社会のIT化・自動化を推進する上での基盤技術として注目が高まっている。
【０００３】
ＲＦＩＤタグにおいて、ＩＣチップをタグに組み込む必要がある。例えば、下記特許文献１ではペンダントに、特許文献２ではボタンにＩＣチップを組み込んでいる。これらは、取付対象自体は硬質のものである。
【０００４】
織りネーム等の物品にＩＣチップをタグに組み込んだものとしては、例えば、下記特許文献３の発明がある。これは、ＩＣチップとループアンテナとを搭載したフィルム状の回路部の上下両面にウレタン樹脂を貼り合わせて保護し、その表面全体をシリコーン膜でコーティングしたものである。この織りネームは、ＩＣチップを除けば、合成樹脂製である。このような合成樹脂製のＲＦＩＤタグは、人体が直接触れる衣服等にはあまり好まれない。
【０００５】
下記特許文献４では、ＩＣチップを備えたインレットの両面に織布製基材を設けた織りネーム等の物品が開示されている（請求項２、図７参照）。
【特許文献１】特開平４−９３３３６３
【特許文献２】特開２０００−２８７３１０
【特許文献３】特開２００５−５６３６２
【特許文献４】特開２００７−１８４８７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献４では、織布製基材を二重に使用し、その間に接着層を介してＩＣチップを取り付けている。このやり方では、製品が分厚くなって、織りネームとしてはごつごつした触感を与えるものとなる。しかも、織布製基材の貼り合わせ作業が必要となる。
【０００７】
本発明は、この問題点に鑑みて行われたもので、表裏生地の貼り合わせ作業が不要で、薄い布製ＲＦＩＤタグ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の布製ＲＦＩＤタグは、経糸及び緯糸の少なくとも一方にホットメルト接着剤を塗布した糸を使用し、かつ、空洞の袋部分を有するように、レピア織り又はシャトル織りされた布製ＲＦＩＤタグであって、前記袋部分にＩＣチップを挿入していると共に、前記ホットメルト接着剤で熱溶着することにより袋部分の開口を閉鎖していることを特徴とする。
【０００９】
本発明の布製ＲＦＩＤタグの製造方法は、経糸及び緯糸の少なくとも一方にホットメル
ト接着剤を塗布した糸を使用し、レピア織り又はシャトル織りで空洞の袋部分を有するように布製タグを織成する工程と、前記袋部分にＩＣチップを挿入する工程と、前記ホットメルト接着剤で熱溶着することにより袋部分（５）の開口を閉鎖する工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ＩＣチップを封入する袋部分を除いて１重なので、極めて薄く軽い布製ＲＦＩＤタグが得られる。また、最初から袋部分が形成されるので封入工程が簡略化される。さらに、経糸及び緯糸の少なくとも一方にホットメルト接着剤を塗布した糸を使用することにより熱溶着が可能となるので、密閉工程が容易となる。さらに、ＩＣチップを密封してから、衣服等に縫着するため、ミシンの針でＩＣチップを破損させるおそれがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
レピア織り又はシャトル織りはそれ自体公知の織成方法である。この織成方法によれば、織成途中で生地を二重として空洞の袋部分を形成することが可能である。
【００１２】
空洞の袋部分の形状は自由であるが、ＩＣチップを端部から挿入するので、挿入側が末広がりとなった長方形状が好ましい。ＩＣチップを封入するためには、袋部分が開口している必要がある。
【００１３】
開口した袋部分を形成するには、端部で開口している状態を最初から形成する方法と、一端密閉した袋部分を形成した後で、袋部分を切断して開口させる方法がある。工程的には前者が便利であるが、技術的に後者の方法を採らざるを得ない場合がある。
【００１４】
ＩＣチップを挿入した後で、開口を閉じる必要がある。この目的のために、経糸及び緯糸の少なくとも一方にホットメルト接着剤を塗布した糸を使用し、ＩＣチップ挿入後、熱溶着させる。
【実施例１】
【００１５】
以下、添付の図面に基づき、本発明の実施例を説明する。
【００１６】
図１（ａ）（ｂ）は、本発明の布製ＲＦＩＤタグである２種類の織りネーム１を示す。共に製品２、３に対して、糸４で縫い付けられている。取り付け場所及び取付方法が異なっている。
【００１７】
図２（ａ）〜（ｃ）は、この織りネーム１の製造方法を示している。
【００１８】
図２（ａ）では、それ自体公知の織成方法であるレピア織り又はシャトル織りで、空洞の袋部分５を有する織りネーム１を作成する。袋部分５の形状は自由であるが、ＩＣチップを端部（図の右側）から挿入するので、挿入側が末広がりとなった長方形状が好ましい。後記（ｃ）の目的で、経糸及び緯糸の少なくとも一方にホットメルト接着剤を塗布した糸を使用しておく。
【００１９】
続いて、（ｂ）のように右側端部近くで切断し、袋部分の右端を開口１１させる。その開口１１からＩＣチップ６を袋部分５の中に挿入する。切断された断片１３は廃棄する。
【００２０】
（ｃ）では、アイロンなどを使用して斜線部分１２を加熱し、ホットメルト接着剤を熱溶着させる。
【００２１】
完成した織りネーム１の断面を図３に示す。袋部分５にＩＣチップ６が挿入されて密封されている。袋部分５以外では、織布は１重である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】ａ）（ｂ）は、本発明の布製ＲＦＩＤタグを取り付けた２種類の織りネームを示す。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、この織りネームの製造方法を示している。
【図３】完成した織りネームの断面である。
【符号の説明】
【００２３】
１     布製ＲＦＩＤタグ（織りネーム）
５     袋部分
６     ＩＣチップ
１１   開口
１２   斜線部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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