(57)【要約】【課題】負イオンによる回路部品の端子部の腐食を抑制することによって長寿命化を実現した電源装置およびそれを用いた照明器具を提供する。【解決手段】電源装置は、入力電圧を所望の電圧値の直流電圧に変換する直流電源回路と、直流電源回路を構成し直流電圧が印加される端子部１８ａを具備したチップ抵抗Ｒ３と、チップ抵抗Ｒ３が実装された回路基板７と、回路基板７が収納されるとともに回路基板７に実装されたチップ抵抗Ｒ３の端子部１８ａに絶縁被覆１２を介さずに接触する充填剤１５が充填されたケースとを備えている。回路基板７の表面に形成された導電パターン部８の少なくとも一部が、絶縁被覆１２により被覆されることなく且つ導電パターン上に付着させたはんだ１１を介して充填剤１５に接触する接触部８ａを備えており、接触部８ａはチップ抵抗Ｒ３の端子部１８ａの周辺にライン状に形成され、さらに端子部１８ａと同電位になっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力電圧を所望の電圧値の直流電圧に変換する電圧変換部と、当該電圧変換部を構成し前記直流電圧が印加される端子部を具備した回路部品と、当該回路部品が実装された回路基板と、当該回路基板が収納されるとともに前記端子部に絶縁部材を介さずに接触する充填剤が内部に充填されたケースとを備え、前記回路基板の表面に形成された導電パターン部の少なくとも一部が、絶縁部材で被覆されることなく且つ導電パターン上に付着させたはんだを介して前記充填剤に接触する接触部を備え、当該接触部が前記端子部の周辺にライン状に形成されるとともに前記端子部と同電位であることを特徴とする電源装置。
【請求項２】
前記電圧変換部は、当該電圧変換部からの出力電圧の電圧値を検出する電圧検出部と、当該電圧検出部で検出した電圧値をフィードバックすることによって所望の電圧値の直流電圧を出力するチョッパ回路とを備え、前記電圧検出部は少なくとも前記回路部品を有し、当該回路部品の前記端子部に前記チョッパ回路の出力電圧を印加したことを特徴とする請求項１記載の電源装置。
【請求項３】
前記チョッパ回路は昇圧チョッパ回路からなることを特徴とする請求項２記載の電源装置。
【請求項４】
前記接触部はライン状に延出する方向において複数に分割され、隣接する分割部位の間に表面が絶縁被覆された前記導電パターンが形成されたことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電源装置。
【請求項５】
前記回路基板において前記端子部の周辺に配置され、前記端子部よりも低い電圧値の電圧が印加される導電部を備え、当該導電部は絶縁部材を介さずに前記充填剤に接触し、前記接触部を前記端子部と前記導電部の間に形成したことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電源装置。
【請求項６】
前記接触部と前記端子部の間に、前記導電パターン部が形成されていない領域を設けたことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の電源装置。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載の電源装置を具備したことを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源装置およびそれを用いた照明器具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント基板を収納したケース内に充填剤を充填させた電子ブロックが多数提供されており（例えば特許文献１参照）、充填する充填剤を適宜選択することによって充電部を水や湿気から保護したり、プリント基板に実装された電子部品の温度上昇を抑制したり、プリント基板のパターン間の絶縁を確保したりしている。
【０００３】
ところで、この種の充填剤中には充填剤の硬化の際に反応せずに残ったものがイオン化したもの、充填剤やケースやプリント基板などに含まれる不純物がイオン化したもの、難燃性を高めるために充填剤に添加された難燃剤がイオン化したものなど、導電体を腐食させる要素が多数存在している。
【０００４】
これらの要素のうち負の電荷を持つもの（以下、負イオンという）は、プリント基板上において正の直流電位を生じる部位との間に発生するクーロン力により充填剤中を移動し、正の直流電位を生じる導電体に引き寄せられる。そして、負イオンが導電体に到達すると、負イオンにより導電体が腐食（例えば、酸化やイオン化など）し、導電率が低下する。また、導電体に引き寄せられた負イオンが、自身の酸性により周りの充填剤を分解してさらに負イオンを発生させた場合には、導電体の腐食が早められることになる。
【０００５】
また、図７はプリント基板１０７に実装されたチップ抵抗Ｒ１０３のレイアウトを示しており、高電位側の導電パターン部１０８に接続されたチップ抵抗Ｒ１０３の端子部１１８ａの周辺に、低電位側のＧＮＤ端子１２１や別のチップ抵抗Ｒ１０４の低電位側の端子部１１８ｂが配置されている場合には、端子部１１８ａとＧＮＤ端子１２１や端子部１１８ｂとの間に強い電界が発生し、この電界により負イオン１２０が端子部１１８ａに引き寄せられて端子部１１８ａが腐食し、導電率が低下していた。
【０００６】
そこで、負イオンによる腐食を防止するために、所定電位以上の電圧が印加される導電パターンにダブルマスクを施したもの（例えば特許文献２参照）や、互いに異なる電位の２本の配線電極間に高電位側の配線電極と同電位又はそれより高い電位状態になる導電性パターンを形成し、当該導電性パターンに負イオンを引き寄せることによって配線電極の腐食を抑制したもの（例えば特許文献３参照）が提案されている。
【特許文献１】特開平９−４６０７２号公報（段落［００２６］−段落［００２８］、及び、第１図）
【特許文献２】特開２００７−２８８０６５号公報（段落［００２６］−段落［００２９］、及び、第１図−第２図）
【特許文献３】特開２００５−１２３４１９号公報（段落［００１４］−段落［００２２］、及び、第１図−第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のように負イオンによる腐食を防止するものとして挙げられた特許文献２では、プリント基板上に形成された導電パターンはマスク処理が施されているため腐食を防止できるが、例えばプリント基板に実装された電子部品の端子部はマスク処理が施されていないため、引き寄せられた負イオンにより腐食していた。
【０００８】
また、厚みの厚い部品がプリント基板に実装されている場合には、プリント基板と直交する方向に対しても電界が発生し、充填剤中に発生した負イオンはプリント基板と直交する方向にも移動することになるが、特許文献３で示される従来例では導電性パターンがプリント基板に平面的に形成されているため、プリント基板と直交する方向に移動する負イオンに対しては引き寄せる力が弱く、高電位側の配線電極を腐食から十分に保護できるものではなかった。さらに、部品の端子部は剥き出しになっており端子部の周辺には強い電界が発生するので、絶縁被覆された導電性パターンを周囲に配置したとしても端子部で発生する電界により多くの負イオンが端子部に引き寄せられることになり、端子部の腐食を十分に保護できるものではなかった。
【０００９】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、負イオンによる回路部品の端子部の腐食を抑制することによって長寿命化を実現した電源装置およびそれを用いた照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明は、入力電圧を所望の電圧値の直流電圧に変換する電圧変換部と、当該電圧変換部を構成し直流電圧が印加される端子部を具備した回路部品と、当該回路部品が実装された回路基板と、当該回路基板が収納されるとともに端子部に絶縁部材を介さずに接触する充填剤が内部に充填されたケースとを備え、回路基板の表面に形成された導電パターン部の少なくとも一部が、絶縁部材で被覆されることなく且つ導電パターン上に付着させたはんだを介して充填剤に接触する接触部を備え、当該接触部が端子部の周辺にライン状に形成されるとともに端子部と同電位であることを特徴とする。
【００１１】
請求項２の発明は、電圧変換部は、当該電圧変換部からの出力電圧の電圧値を検出する電圧検出部と、当該電圧検出部で検出した電圧値をフィードバックすることによって所望の電圧値の直流電圧を出力するチョッパ回路とを備え、電圧検出部は少なくとも回路部品を有し、当該回路部品の端子部にチョッパ回路の出力電圧を印加したことを特徴とする。
【００１２】
請求項３の発明は、チョッパ回路は昇圧チョッパ回路からなることを特徴とする。
【００１３】
請求項４の発明は、接触部はライン状に延出する方向において複数に分割され、隣接する分割部位の間に表面が絶縁被覆された導電パターンが形成されたことを特徴とする。
【００１４】
請求項５の発明は、回路基板において端子部の周辺に配置され、端子部よりも低い電圧値の電圧が印加される導電部を備え、当該導電部は絶縁部材を介さずに充填剤に接触し、接触部を端子部と導電部の間に形成したことを特徴とする。
【００１５】
請求項６の発明は、接触部と端子部の間に、導電パターン部が形成されていない領域を設けたことを特徴とする。
【００１６】
請求項７の発明は、請求項１〜６の何れか１項に記載の電源装置を具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１の発明によれば、充填剤中で発生した負イオンは直流電圧が印加される端子部に引き寄せられ、特に端子部が絶縁部材により被覆されていない場合には、直接充填剤中に電界を発生させるため多くの負イオンを引き寄せることになり、その結果端子部が腐食し導電率の低下の原因となるが、端子部の周辺に当該端子部と同電位であって充填剤と直接接触する接触部を設けることによって、充填剤中で発生する負イオンを接触部に引き寄せることができ、また端子部と接触部とは同電位であるため接触部に引き寄せられた負イオンが接触部から端子部に移動するのを抑えることができ、その結果端子部の腐食が抑制され電源装置の長寿命化を実現することができるという効果がある。さらに、接触部にはんだを肉盛ることで回路基板と直交する方向に対しても負イオンを引き寄せる力を高めることができるので、さらに多くの負イオンを引き寄せることができるという効果がある。また、接触部が腐食によって導電性がなくなった場合でも、導電パターン部における接触部を除く部位によって端子部との間の導電性を確保することができ、さらに腐食した接触部が壁となって負イオンが端子部に到達しにくくなるという効果がある。さらに、接触部をライン状に形成することによって接触部の実装面積を小さくすることができるので、回路部品の実装の自由度が向上するという効果がある。また、絶縁部材により被覆されない接触部を導電パターン部に設けるだけで端子部の腐食を抑えることができるので、コストアップを抑えることができ、さらに接触部にはんだを付着させる工程においても、導電パターン部の一部を絶縁部材により被覆せずにはんだ槽に流すだけでいいので、手間がかからないという効果がある。
【００１８】
請求項２の発明によれば、充填剤中で発生する負イオンは直流電圧の電圧値が大きいほど強く引き寄せられるものであり、チョッパ回路の出力部分に接続されるような端子部では大きな直流電圧が印加されるので特に腐食しやすいが、この端子部の周辺に端子部と同電位の接触部を設けることによって負イオンをより効果的に引き寄せることができるので、端子部の腐食をさらに抑えることができ、長寿命化を実現することができるという効果がある。また、端子部の腐食が進行して回路部品が開放状態に近づくとチョッパ回路の電圧検出部の検出電圧が低くなるため、チョッパ回路はより高電圧を出力するように誤動作する可能性があるが、端子部の腐食を抑えることによって上記のような誤動作を防止することができるという効果がある。
【００１９】
請求項３の発明によれば、チョッパ回路が昇圧チョッパ回路の場合は、電源装置の回路内でチョッパ回路の出力部分が最も高電位となるため最も腐食が進行しやすいが、チョッパ回路の出力部分に接続される端子部の周辺に端子部と同電位の接触部を設けることによって負イオンをより効果的に引き寄せることができるので、端子部の腐食をさらに抑えることができ、長寿命化を実現することができるという効果がある。
【００２０】
請求項４の発明によれば、接触部が完全に腐食して導電性を失った場合でも、隣接する分割部位の間に表面が絶縁被覆された導電パターンを設けているので、この導電パターンを介して電気信号を端子部に伝達することができるという効果がある。また、接触部により発生する電界は周辺にまで作用するので負イオンを引き寄せる力を維持することができ、さらに接触部の分割数を増やすことで、一部の分割部位の腐食が進行して隣接する分割部位との間の導電パターンが腐食したとしても、残りの分割部位間の導電パターンを介して電気信号を端子部に伝達することができるから、さらに長寿命化を図ることができるという効果がある。
【００２１】
請求項５の発明によれば、充填剤中で発生する負イオンは電界が強いほど強く引き寄せられるものであり、直流電圧が印加される端子部の周辺に端子部よりも低い電圧値の電圧が印加される導電部が配置されていると両者間に強い電界が発生し、負イオンがより強い力で端子部に引き寄せられて端子部の腐食が進行することになるが、端子部と導電部の間に接触部を設けることによって、負イオンを接触部に引き寄せて端子部への移動を抑制することができ、長寿命化を図ることができるという効果がある。
【００２２】
請求項６の発明によれば、接触部の腐食が進行すると周囲の導電パターン部が腐食され、さらに導電パターン部を介して端子部が腐食されることになるが、接触部と端子部の間に導電パターン部が形成されていない領域を設けることによって、導電パターン部を介して接触部から端子部に最短距離で腐食が進行するのを防止することができ、さらに長寿命化を図ることができるという効果がある。
【００２３】
請求項７の発明によれば、請求項１〜６の何れか１項に記載の電源装置を用いることによって、低コストで長寿命化を実現した照明器具を提供することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に、本発明に係る電源装置およびそれを用いた照明器具の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２５】
（実施形態１）
本発明の実施形態１を図１〜図３に基づいて説明する。図２は本発明に係る電源装置Ａの回路図を示しており、商用の交流電源ＡＣの交流出力を所望の直流出力に変換する直流電源回路３と、直流電源回路３の直流出力を高周波に変換して無電極放電ランプＬＰの近傍に配置された誘導コイル５に供給するインバータ回路９と、無電極放電ランプＬＰの始動時にインバータ回路９の出力電圧を徐々に上昇させて無電極放電ランプＬＰを始動する始動回路１３と、インバータ回路９の出力電圧（誘導コイル５の印加電圧）Ｖｘを検出する電圧検出回路１４と、後述する共振回路に流れる共振電流を検出する電流検出回路からの検出電流を参照して駆動回路１６を制御する制御回路１７とを備えている。
【００２６】
直流電源回路３は、交流電源ＡＣの交流出力を整流する整流回路１０と、インダクタＬ１０、ダイオードＤ１０、スイッチング素子Ｑ６、平滑コンデンサＣ１０ならびにスイッチング素子Ｑ６を制御する制御回路２からなる従来周知の昇圧チョッパ回路とで構成されている。また、平滑コンデンサＣ１０の両端間（昇圧チョッパ回路の出力端間）にはチップ抵抗Ｒ３、Ｒ４の直列回路からなる電圧検出部４が接続され、チップ抵抗Ｒ３とチップ抵抗Ｒ４の接続点ｂが制御回路２に接続されている。すなわち、電圧検出部４で検出した電圧値が制御回路２にフィードバックされるように構成されており、制御回路２ではフィードバックされた電圧値に基づいてスイッチング素子Ｑ６を制御し、入力電圧や負荷が変動しても所望の直流電圧が安定して出力されるようになっている。ここに、直流電源回路３により電圧変換部が構成されている。
【００２７】
インバータ回路９は、直流電源回路３の出力端間に直列接続された一対のスイッチング素子Ｑ３、Ｑ４を具備し、ローサイドのスイッチング素子Ｑ４にインダクタＬｓ、コンデンサＣｓからなる共振回路が接続された所謂ハーフブリッジ型のインバータ回路で構成され、電界効果トランジスタからなる一対のスイッチング素子Ｑ３、Ｑ４を、駆動回路１６から出力される矩形波パルスの駆動信号ＶＤＨ、ＶＤＬにより交互にスイッチングすることで共振回路を介して誘導コイル５に高周波出力を供給する。ここにおいて、スイッチング素子Ｑ３を駆動する駆動信号ＶＤＨと、スイッチング素子Ｑ４を駆動する駆動信号ＶＤＬは略１８０度の位相差を有している。
【００２８】
電圧検出回路１４は、整流用のダイオード、分圧用の抵抗、平滑用のコンデンサ等からなり、出力電圧Ｖｘに応じた直流電圧である検出電圧Ｖｘｓを始動回路１３に出力する。
【００２９】
始動回路１３は、直流電源回路３の出力電圧Ｖｄｃを降圧、安定化して得られる動作電圧Ｖｄにより感温抵抗Ｒ１を介して充電されるコンデンサＣ１と、オペアンプＯＰ１に入力抵抗および帰還抵抗を接続してなり、コンデンサＣ１の両端電圧Ｖｃ１と電圧検出回路１４の検出電圧Ｖｘｓの差分を増幅する誤差増幅器と、コンデンサＣ１と並列に接続された分圧抵抗Ｒ２と、コンデンサＣ１と並列に接続された放電用のスイッチＳＷとで構成されている。
【００３０】
制御回路１７は、オペアンプＯＰ２に入力抵抗等を接続してなり、基準電圧Ｖｒｅｆと電流検出回路の検出電圧ＶＲｄの差分を増幅する誤差増幅器と、抵抗を介してオペアンプＯＰ２の出力端子にカソードが接続されたダイオードＤ２とで構成されている。オペアンプＯＰ２は、基準電圧Ｖｒｅｆが非反転端子に入力されるとともに、反転端子と出力端子の間に抵抗Ｒ１０とコンデンサＣ１１の並列回路からなる遅延回路が接続されている。また、上述した始動回路１３の誤差増幅器を構成するオペアンプＯＰ１の出力端子にも抵抗を介してダイオードＤ１のカソードが接続されており、これら２つのダイオードＤ１、Ｄ２のアノードが駆動回路１６の入力端子に並列接続されている。
【００３１】
ここで、電源装置Ａは上述した各回路が形成されたプリント基板からなる回路基板７と、回路基板７が収納されるケース２２（図３（ｂ）参照）とを備えており、ケース２２の内部には内装された回路基板７を覆うように、例えばウレタン樹脂からなる充填剤１５が充填されている。ここにおいて、充填剤１５の材料としてウレタン樹脂を用いた場合には、高温、高湿の環境下で加水分解を起こすことがあり、この場合充填剤中に存在する導電体を腐食させる要素に加えて、エステル結合やウレタン結合が切断されることにより酸や負イオンが発生する。そして、発生した酸や負イオンは直流電圧の高電位側に引き寄せられるため、直流電圧が印加された回路部品の高電位側の端子部に引き寄せられることになり、当該端子部では酸や負イオンにより腐食が進行する可能性があった。ここに、本発明は回路部品の高電位側の端子部における腐食を抑制することを目的になされたものであり、以下では回路部品として上述した電圧検出部４を構成するチップ抵抗Ｒ３を例に説明する。
【００３２】
図１（ａ）（ｂ）は回路基板７におけるチップ抵抗Ｒ３の実装状態を示しており、回路基板７の上面には平滑コンデンサＣ１０の高電位側（図２中の接続点ａ）に接続された導電パターン部８と、チップ抵抗Ｒ３とチップ抵抗Ｒ４の接続点（図２中の接続点ｂ）に接続された導電パターン部１９がそれぞれ形成されており、各導電パターン部８、１９は絶縁被覆（絶縁部材）１２により被覆されている（図１（ｂ）参照）。なお、導電パターン部８、１９において、チップ抵抗Ｒ３の端子部１８ａ、１８ｂが接続される部位は絶縁被覆１２により被覆されておらず、図１（ｂ）に示すようにはんだ１１を介して各端子部１８ａ、１８ｂが接続できるようになっている。
【００３３】
ここにおいて、高電位側の導電パターン部８には、チップ抵抗Ｒ３の端子部１８ａが接続される部位の周辺に絶縁被覆１２により被覆されていないライン状の接触部８ａが設けられている。この接触部８ａは、図１（ａ）に示すように略コ字型に形成されており、三方を取り囲む形で端子部１８ａに対向して設けられている。そして、この回路基板７をはんだ槽（図示せず）に流すことによって、接触部８ａには図１（ｂ）に示すようにはんだ１１が上方に肉盛りされる。ここに、チップ抵抗Ｒ３の端子部１８ａは導電パターン部８に接続され、また接触部８ａは導電パターン部８に形成されているので、端子部１８ａと接触部８ａとは同電位になっている。なお、チップ抵抗Ｒ３の端子部１８ａ、１８ｂおよび接触部８ａは絶縁被覆１２によって被覆されていないため、ケース２２内に収納された状態ではそれぞれはんだ１１を介して充填剤１５に接触している（図１（ｂ）参照）。
【００３４】
ここで、チップ抵抗Ｒ３の端子部１８ａの周辺に接触部８ａが設けられていない場合、充填剤１５中で発生した負イオン２０はチップ抵抗Ｒ３の高電位側の端子部１８ａに引き寄せられることになるが、本実施形態のように接触部８ａを設けることによって負イオン２０が接触部８ａに引き寄せられ、また接触部８ａと端子部１８ａとは同電位になっており接触部８ａと端子部１８ａの間に電界は発生しないので、接触部８ａに引き寄せられた負イオン２０が接触部８ａから端子部１８ａに移動するのを抑制することができ、その結果端子部１８ａの腐食が抑制され電源装置Ａの長寿命化を実現することができる。特に本実施形態では、チョッパ回路の出力電圧がチップ抵抗Ｒ３の端子部１８ａに印加されているため、接触部８ａに引き寄せられる負イオン２０も多くなり、その結果端子部１８ａの腐食をさらに抑制することができる。
【００３５】
また、本実施形態では、はんだ１１を接触部８ａの上方に肉盛りしており、回路基板７と直交する方向に対しても負イオン２０を引き寄せる力を高めることができるので、さらに多くの負イオン２０を引き寄せることができる。さらに、接触部８ａが腐食によって導電性がなくなった場合でも、導電パターン部８における接触部８ａを除く部位によって端子部１８ａとの間の導電性を確保することができ、さらに腐食した接触部８ａが壁となって負イオン２０が端子部１８ａに到達しにくくなる。
【００３６】
また、接触部８ａをライン状に形成することによって接触部８ａの実装面積を小さくすることができるので、回路部品（本実施形態ではチップ抵抗Ｒ３）の実装の自由度が向上するという利点がある。さらに、絶縁被覆１２により被覆されない接触部８ａを導電パターン部８に設けるだけで端子部１８ａの腐食を抑えることができるので、コストアップを抑えることができ、さらに接触部８ａにはんだ１１を付着させる工程においても、導電パターン部８の一部を絶縁被覆１２により被覆せずにはんだ槽に流すだけでいいので、手間がかからないという利点がある。
【００３７】
また、回路部品が電圧検出部４を構成するチップ抵抗Ｒ３の場合には、端子部１８ａの腐食が進行してチップ抵抗Ｒ３が開放状態に近づくと電圧検出部４の検出電圧が低下するため、チョッパ回路はより高電圧を出力するように誤動作する可能性があるが、本実施形態のように端子部１８ａの腐食を抑えることによって上記のような誤動作を防止することができる。
【００３８】
次に、本実施形態の電源装置Ａを用いた照明器具Ｂについて図３に基づいて説明する。本実施形態の照明器具Ｂは、無電極放電ランプＬＰと、誘導コイル５を具備したカプラ２４と、反射部を構成するプリズム３０と、全体を覆う笠３３と、上述の電源装置Ａとを備えている。
【００３９】
無電極放電ランプＬＰは、図３（ｃ）に示すように断面凹形状の空洞部２７を有し、内部に放電ガス（図示せず）が封入されてなる略球状のバルブ２６で構成されており、バルブ２６の空洞部２７内にはフェライトコアを有する誘導コイル５が挿入される。
【００４０】
一方、カプラ２４は、図３（ｂ）に示すように誘導コイル５と、誘導コイル５を支持する台座部２３とで構成され、誘導コイル５は、導電性を有する線材が複数回巻回されたコイル本体５ａと、コイル本体５ａを保持するボビン５ｂと、ボビン５ｂ内部に収納された略筒状のコア５ｃとを備えている。ここに、コア５ｃは、例えば高周波磁性特性の良好なＭｎ−Ｚｎのフェライトからなり、アルミなどの金属材料で形成された放熱体２８によって保持され、コア５ｃで発生する熱は放熱体２８を介して台座部２３に放熱されるようになっている。なお、カプラ２４は、管灯線２５を介して電源装置Ａに電気的に接続されており、電源装置Ａからコイル本体５ａに高周波電力が供給されるようになっている。
【００４１】
そして、カプラ２４が装着された無電極放電ランプＬＰは、図３（ａ）に示すようにプリズム部３０の基部に設けられたランプソケット部３１を介して取り付けられ、またランプソケット部３１の下方に設けられた回路収納部３２に電源装置Ａが収納されて照明器具Ｂが組み立てられる。
【００４２】
而して、上述した電源装置Ａを用いることによって低コストで長寿命化を実現した照明器具Ｂを提供することができる。
【００４３】
なお、本実施形態では、充填剤１５の材料としてウレタン樹脂を用いているが、充填剤１５の材料はウレタン樹脂に限定されるものではなく、例えばエポキシ樹脂などであってもよい。
【００４４】
（実施形態２）
本発明の実施形態２を図４に基づいて説明する。実施形態１では一体に形成された接触部８ａにより接触部を構成しているが、本実施形態では複数の接触部８ａで接触部を構成している。なお、それ以外の構成は実施形態１と同様であり、同一の構成要素には同一の符号を付して説明は省略する。
【００４５】
本実施形態の接触部は、図４に示すようにライン状に延出する方向において分割された複数の接触部８ａで構成され、隣接する接触部８ａ、８ａ間には絶縁被覆１２により被覆された導電パターンがそれぞれ形成されている。
【００４６】
ここで、負イオン２０による腐食をさらに効果的に抑制するために、導電パターン部８を横切る形で接触部８ａを形成した場合には、接触部８ａが完全に腐食して導電性を失うと端子部１８ａへの電気信号が遮断されてしまうが、本実施形態のように延出方向において複数の接触部８ａに分割するとともに隣接する接触部８ａ、８ａ間に絶縁被覆１２により被覆された導電パターンを設けることによって、接触部８ａが腐食した場合でも間に形成された導電パターンは絶縁被覆１２で被覆されているので腐食されず、この導電パターンを介して電気信号を端子部１８ａに伝達することができる。また、接触部８ａにより発生する電界は周辺にまで作用するので負イオン２０を引き寄せる力を維持することができ、さらに接触部８ａの分割数を増やすことで、一部の接触部８ａの腐食が進行して隣接する接触部８ａとの間の導電パターンが腐食しても、残りの接触部８ａ、８ａ間の導電パターンを介して電気信号を端子部１８ａに伝達することができるので、さらに長寿命化を図ることができる。
【００４７】
なお、本実施形態で説明した電源装置を実施形態１で説明した照明器具Ｂに適用してもよく、同様に低コストで長寿命化を実現した照明器具Ｂを提供することができる。
【００４８】
（実施形態３）
本発明の実施形態３を図５および図６に基づいて説明する。本実施形態では、回路基板７においてチップ抵抗Ｒ３の高電位側の端子部１８ａが接続される導電パターン部８の周辺に、低電位側のＧＮＤ端子２１が配置されており、接触部８ａが端子部１８ａとＧＮＤ端子２１の間に設けられている。なお、それ以外の構成は実施形態１と同様であり、同一の構成要素には同一の符号を付して説明は省略する。
【００４９】
ここで、回路基板７において一番大きな電界が発生するのは直流電源回路３の出力が印加される端子部１８ａとＧＮＤ端子２１の間であり、端子部１８ａとＧＮＤ端子２１の距離を離すことによって端子部１８ａの腐食を抑制することができるが、ＧＮＤ端子２１は回路基板７の基準電位や回路を流れる電流の帰還ルートやノイズ対策用シールドなどに広く用いられており、回路基板７上の広範囲に設けられている。したがって、端子部１８ａとの距離を十分に離すことは基板の大型化を招くことになるが、本実施形態のようにチップ抵抗Ｒ３の端子部１８ａとＧＮＤ端子２１の間に端子部１８ａと同電位の接触部８ａを設けることによって、電界により端子部１８ａに引き寄せられる負イオン２０を接触部８ａに引き寄せることができるので、実装面積を増やすことなく端子部１８ａの腐食を抑制することができ、また接触部８ａと端子部１８ａとが同電位になっており、負イオン２０が接触部８ａから端子部１８ａに移動するのを抑制できるので、端子部１８ａの腐食をさらに抑えて電源装置Ａの長寿命化を図ることができる。
【００５０】
次に、図６は本実施形態の別の例を示しており、チップ抵抗Ｒ３の端子部１８ａとＧＮＤ端子２１の間に設けた接触部８ａに対して導電パターン部８との間に切欠部８ｃ、８ｄが設けられ、また接触部８ａと導電パターン部８との間は橋部８ｂにより一部で接続されている。なお、橋部８ｂは、接触部８ａの導電パターン部８との連結部位と反対側の先端側であって、且つ、ＧＮＤ端子２１側からの負イオン２０により腐食されていない接触部８ａの部位と接続される位置に設けられている。ここに、切欠部８ｃ、８ｄにより導電パターン部が形成されていない領域が構成されている。
【００５１】
ここで、接触部８ａの腐食が進行すると周囲の導電パターン部８が腐食され、さらに導電パターン部８を介して端子部１８ａが腐食されることになるが、本実施形態のように接触部８ａと端子部１８ａの間に導電パターン部８が形成されていない切欠部８ｃ、８ｄを設けることによって、導電パターン部８を介して接触部８ａから端子部１８ａに最短距離で腐食が進行するのを防止することができ、さらに長寿命化を図ることができる。また、本実施形態のように接触部８ａと導電パターン部８の間に橋部８ｂを設けた場合には、接触部８ａにおける橋部８ｂよりも上側の部位（すなわち、ＧＮＤ端子２１から最短距離にあって、最初に腐食される部位）がＧＮＤ端子２１との距離が最短距離にあるので、この部位に負イオン２０が引き寄せられることになる。そして、当該部位が腐食して導電性がなくなった場合でも、接触部８ａにおける橋部８ｂよりも下側の部位（すなわち、ＧＮＤ端子２１から最短距離にある部位が腐食した状態において腐食されていない部位）が橋部８ｂを介して端子部１８ａと同電位に保たれているから、負イオン２０はこの部位に引き寄せられ、同様に端子部１８ａの腐食が抑制される。
【００５２】
なお、本実施形態で説明した電源装置を実施形態１で説明した照明器具Ｂに適用してもよく、同様に低コストで長寿命化を実現した照明器具Ｂを提供することができる。
【００５３】
また、実施形態１〜３では、回路部品としてチップ抵抗Ｒ３を例に説明したが、回路部品はチップ抵抗に限定されるものではなく、回路基板に形成された導電パターン部に接続される端子部を有しているものであればよい。この場合も同様に端子部の腐食を抑制して電源装置の長寿命化を図ることができる。さらに、接触部８ａの形状や配置についても実施形態１〜３に限定されるものではなく、回路基板上の部品のレイアウトなどに応じて適宜設計してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】実施形態１の電源装置に用いられる回路基板の実装状態を示し、（ａ）は一部破断せる上面図、（ｂ）は一部破断せる側面図である。
【図２】同上の回路図である。
【図３】（ａ）は同上を用いた照明器具の一部破断せる側面図、（ｂ）は同上および同上が接続されたカプラの斜視図、（ｃ）は同上を用いた照明器具に使用されるランプの側面図である。
【図４】実施形態２の電源装置に用いられる回路基板の実装状態を示す一部破断せる上面図である。
【図５】実施形態３の電源装置に用いられる回路基板の実装状態を示す一部破断せる上面図である。
【図６】同上の別の例を示す一部破断せる上面図である。
【図７】従来例の電源装置に用いられる回路基板の実装状態を示す一部破断せる上面図である。
【符号の説明】
【００５５】
３  直流電源回路（電圧変換部）
７  回路基板
８  導電パターン部
８ａ  接触部
１１  はんだ
１２  絶縁被覆（絶縁部材）
１５  充填剤
１８ａ  端子部
２２  ケース
Ｒ３  チップ抵抗（回路部品）
Ａ  電源装置
Ｂ  照明器具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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