(57)【要約】【課題】加熱下の描画処理における液滴からなるパターンの加工精度を向上させた積層シートと、該積層シートを用いてパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法とを提供する。【解決手段】積層シート２０は、高分子材料からなるキャリヤシート２１と、キャリヤシート２１に積層されてセラミック粒子と有機バインダとを含むグリーンシート２２とからなり、導電性インクの濡れ広がりを制限するために加熱されるグリーンシート２２の表面へ導電性インクからなる液滴Ｄを吐出することによってグリーンシート２２の表面に液状パターンＰを描画するためのシートであって、加熱下におけるキャリヤシート２１の熱膨張係数をα１とし、加熱下におけるグリーンシート２２の熱膨張係数をα２とするとき、０≦α１≦α２を満たす。【選択図】図３
2009182293.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子材料からなるキャリヤシートと、前記キャリヤシートに積層されてセラミック粒
子と有機バインダとを含むグリーンシートとからなり、導電性インクの濡れ広がりを制限
するために加熱されて前記グリーンシートの表面で導電性インクからなる液滴を受けるこ
とにより前記グリーンシートの表面にパターンを描画可能にする積層シートであって、
前記加熱下における前記キャリヤシートの熱膨張係数をα１とし、前記加熱下における
前記グリーンシートの熱膨張係数をα２とするとき、０≦α１≦α２を満たすことを特徴
とする積層シート。
【請求項２】
請求項１に記載の積層シートであって、
前記導電性インクは水系インクであり、
前記描画時における前記グリーンシートの温度は４０℃〜８０℃であり、
前記キャリヤシートはポリイミド樹脂からなることを特徴とする積層シート。
【請求項３】
キャリヤシートと、前記キャリヤシートに積層されてセラミック粒子と有機バインダと
を含むグリーンシートとからなる積層シートを用い、導電性インクの濡れ広がりを制限す
るために前記積層シートを加熱しながら前記グリーンシートの表面へ導電性インクからな
る液滴を吐出し、前記グリーンシートの表面に前記導電性インクからなる液状パターンを
描画する工程と、
前記液状パターンを乾燥して乾燥パターンを形成する工程と、
前記乾燥パターンを有する複数の前記グリーンシートを積層して積層体を形成し、前記
積層体を焼成することによってセラミック多層基板を形成する工程とを備えたセラミック
多層基板の製造方法であって、
前記積層シートは、
前記加熱下における前記キャリヤシートの熱膨張係数をα１とし、前記加熱下における
前記グリーンシートの熱膨張係数をα２とするとき、０≦α１≦α２を満たすことを特徴
とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のセラミック多層基板の製造方法であって、
前記導電性インクは水系インクであり、
前記キャリヤシートはポリイミド樹脂からなり、
前記描画する工程は前記積層シートを４０℃〜８０℃に加熱することを特徴とするセラ
ミック多層基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のセラミック多層基板の製造方法であって、
前記乾燥する工程は前記積層シートを４０℃〜８０℃に加熱することを特徴とするセラ
ミック多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層シート、及びセラミック多層基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics ）技術は、セラ
ミック粉末と金属微粒子との一括焼成を可能にすることから、セラミックの層間に各種の
受動素子を組み込んだ素子内蔵基板を具現できる。システム・オン・パッケージ（ＳＯＰ
）の実装技術においては、電子部品の複合化や表面実装部品に発生する寄生効果の最小化
を図るため、この素子内蔵基板（以下単に、ＬＴＣＣ多層基板という。）に関わる製造方
法が鋭意開発されている。
【０００３】
ＬＴＣＣ多層基板の製造方法では、セラミッグ粉末とバインダとを含む複数のグリーン
シートの上に受動素子や配線等のパターンを描画する描画工程と、該パターンを有する複
数のグリーンシートを積層する積層工程と、積層体を一括焼成する焼成工程とが順に実施
される。
【０００４】
描画工程においては、各種パターンの高密度化を図るため、導電性インクを微小な液滴
にして吐出する、いわゆるインクジェット法が提案されている（例えば、特許文献１）。
インクジェット法は、数ピコリットル〜数十ピコリットルの液滴を用い、液滴の吐出位置
を変更することによって、パターンの微細化や狭ピッチ化を可能にする。
【０００５】
グリーンシートは、一般的に、ドクターブレード法やリバースロールコータ法等のシー
ト成形法を用いることにより、数十マイクロメートル〜数百マイクロメートルの厚みに形
成される。グリーンシートの製造工程においては、セラミックス粉末、有機バインダ、溶
剤等からなるスラリーが、所定のテンションを持って搬送されるキャリヤシートの上へ塗
布され、このスラリーがキャリヤシートの上で乾燥することによりグリーンシートを形成
する。キャリヤシートとしては、所定のテンションにおける機械的強度やレーザ加工にお
ける光透過性が求められることから、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から
なるシート材が用いられ、積層されるグリーンシートの変形や歪みの発生を抑えると共に
、グリーンシートの加工性を向上させる（例えば、特許文献２）。インクジェット法にお
いては、グリーンシートの取扱い性を向上させるため、上記キャリヤシートと、キャリヤ
シートの上に積層されるグリーンシートとからなる積層シートを用い、該積層シートに対
して描画処理を実施する。
【特許文献１】特開２００５−５７１３９号公報
【特許文献２】特開２００３−３４０８１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
インクジェット法においては、積層シートに着弾した液滴がグリーンシートの上で濡れ
広がると、微細なパターンを描画し難くなり、パターンの加工精度を著しく損なってしま
う。そこで、インクジェット法では、積層シートを所定温度に加熱しながら液滴の吐出処
理を実行し、着弾した液滴に熱量を加えることによって、液滴の濡れ広がりを抑える方法
が検討されている。
【０００７】
しかしながら、積層シートを加熱しながら吐出処理を実行すると、積層シートが熱的に
膨張することから、液滴の着弾位置に誤差が生じてしまう。設計寸法が数十マイクロメー
トルのパターンを描画する場合には、こうした着弾位置の誤差が、セラミック多層基板の
機能性を大きく損なう要因となる。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、加熱下の描画
処理における液滴からなるパターンの加工精度を向上させた積層シートと、該積層シート
を用いてパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法とを提供するこ
とである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、積層シートを用いた加熱下における描画処理を検討する中で、キャリヤ
シートの熱的な膨張量がグリーンシートの熱的な膨張量よりも十分に大きく、描画時にお
けるグリーンシートの変形がキャリヤシートの熱的な膨張によって誘起されていることを
見出した。
【００１０】
本発明の積層シートは、高分子材料からなるキャリヤシートと、前記キャリヤシートに
積層されてセラミック粒子と有機バインダとを含むグリーンシートとからなり、導電性イ
ンクの濡れ広がりを制限するために加熱されて前記グリーンシートの表面で導電性インク
からなる液滴を受けることにより前記グリーンシートの表面にパターンを描画可能にする
積層シートであって、前記加熱下における前記キャリヤシートの熱膨張係数をα１とし、
前記加熱下における前記グリーンシートの熱膨張係数をα２とするとき、０≦α１≦α２
を満たす。
【００１１】
本発明の積層シートによれば、描画時におけるグリーンシートの膨張量が描画時におけ
るキャリヤシートの膨張量よりも小さくなることから、キャリヤシートの変形に伴うグリ
ーンシートの変形が回避できる。したがって、本発明の積層シートは、加熱下の描画処理
における液滴からなるパターンの加工精度を向上できる。
【００１２】
この積層シートは、前記導電性インクが水系インクであり、前記描画時における前記グ
リーンシートの温度が４０℃〜８０℃であり、前記キャリヤシートがポリイミド樹脂から
なる構成であっても良い。
【００１３】
本発明のセラミック多層基板の製造方法は、キャリヤシートと、前記キャリヤシートに
積層されるグリーンシートとからなる積層シートを用い、導電性インクの濡れ広がりを制
限するために前記積層シートを加熱しながら前記グリーンシートの表面へ導電性インクか
らなる液滴を吐出し、前記グリーンシートの表面に前記導電性インクからなる液状パター
ンを描画する工程と、前記液状パターンを乾燥して乾燥パターンを形成する工程と、前記
乾燥パターンを有する複数の前記グリーンシートを積層して積層体を形成し、前記積層体
を焼成することによって前記セラミック多層基板を形成する工程とを備えたセラミック多
層基板の製造方法であって、前記積層シートが、前記加熱下における前記キャリヤシート
の熱膨張係数をα１とし、前記加熱下における前記グリーンシートの熱膨張係数をα２と
するとき、０≦α１≦α２を満たす。
【００１４】
本発明のセラミック多層基板の製造方法によれば、描画時におけるグリーンシートの膨
張量が描画時におけるキャリヤシートの膨張量よりも小さくなることから、キャリヤシー
トの変形に伴うグリーンシートの変形が回避できる。したがって、本発明のセラミック多
層基板の製造方法は、液滴からなるパターンの加工精度を向上でき、ひいては、セラミッ
ク多層基板に設けられる導電性パターンの加工精度を向上できる。
【００１５】
このセラミック多層基板の製造方法は、前記導電性インクが水系インクであり、前記キ
ャリヤシートがポリイミド樹脂からなり、前記描画する工程が前記積層シートを４０℃〜
８０℃に加熱する構成であっても良い。
【００１６】
このセラミック多層基板の製造方法は、前記乾燥する工程が前記積層シートを４０℃〜
８０℃に加熱する構成であっても良い。
このセラミック多層基板の製造方法によれば、描画温度と乾燥温度とが略同じ温度範囲
に設定されることから、乾燥工程においても、キャリヤシートの変形が抑えられる。した
がって、導電性パターンの加工精度を、より確実に向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図３に従って説明する。図１は、本発明
のセラミック多層基板の製造方法を用いて製造したセラミック多層基板を有する回路モジ
ュールの断面図である。
【００１８】
図１において、回路モジュール１０は、セラミック多層基板としての低温焼成セラミッ
ク（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics ）多層基板１１と、ＬＴＣＣ多層基
板１１に接続された半導体チップ１２とを有する。
【００１９】
ＬＴＣＣ多層基板１１は、積層された複数のＬＴＣＣ基板１３を有する。各ＬＴＣＣ基
板１３は、それぞれグリーンシートの焼結体であって、厚みが数十マイクロメートル〜数
百マイクロメートルで形成されている。各ＬＴＣＣ基板１３の層間には、それぞれ抵抗素
子、容量素子、コイル素子等の各種の内部素子１４と、各内部素子１４に電気的に接続す
る内部配線１５とが内蔵され、各ＬＴＣＣ基板１３には、それぞれスタックビア構造やサ
ーマルビア構造を成すビア配線１６が形成されている。内部素子１４や内部配線１５は、
それぞれ導電性微粒子の焼結体であり、導電性インクを用いるインクジェット法によって
形成される。
【００２０】
次に、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を図２及び図３に従って説明する。図２はＬＴ
ＣＣ多層基板１１の製造方法を示すフローチャートであり、図３は積層シートを用いた描
画工程を示す工程図である。
【００２１】
図２において、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法では、ＬＴＣＣ基板１３の前駆体であ
るグリーンシートに液状パターンを描画する描画工程（ステップＳ１１）と、液状パター
ンを乾燥する乾燥工程（ステップＳ１２）とが順に実行される。また、ＬＴＣＣ多層基板
１１の製造方法では、複数のグリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程（ステ
ップＳ１３）と、積層体を焼成する焼成工程（ステップＳ１４）とが順に実行される。
【００２２】
図３において、描画工程では、対象物としての積層シート２０と、液滴吐出装置３０と
が用いられる。積層シート２０は、キャリヤシート２１と、キャリヤシート２１に積層さ
れたグリーンシート２２とを有する。
【００２３】
キャリヤシート２１は、描画工程や乾燥工程においてグリーンシート２２を支持するた
めのシートであり、グリーンシート２２との剥離性や各工程における機械的耐性に優れた
高分子材料を用いることができる。グリーンシート２２は、セラミック粉末と有機バイン
ダとを含むガラスセラミック組成物からなるシートである。グリーンシート２２の膜厚は
、例えば内部素子１４としてコンデンサ素子を形成する場合に数十マイクロメートルで形
成され、他の層においては１００マイクロメートル〜２００マイクロメートルで形成され
る。グリーンシート２２は、ドクターブレード法やリバースロールコータ法等のシート成
形法を用い、セラミック粒子と有機バインダとを含むスラリーをキャリヤシート２１の上
に塗布し、その塗布膜をハンドリング可能な状態まで乾燥することにより得られる。
【００２４】
キャリヤシート２１の構成材料とグリーンシート２２の構成材料とは、それぞれ液状パ
ターンの描画時の温度（以下単に、描画温度と言う。）における熱膨張係数に基づいて選
択される。
【００２５】
すなわち、描画温度におけるキャリヤシート２１の熱膨張係数を熱膨張係数α１とし、
描画温度におけるグリーンシート２２の熱膨張係数を熱膨張係数α２とするとき、キャリ
ヤシート２１の構成材料とグリーンシート２２の構成材料とは、それぞれ０（ｐｐｍ／Ｋ
）≦α１≦α２を満たすように選択される。例えば、キャリヤシート２１の構成材料とグ
リーンシート２２の構成材料とは、熱膨張係数α１が３ｐｐｍ／Ｋであり、熱膨張係数α
２が５ｐｐｍ／Ｋを満たすように選択される。
【００２６】
キャリヤシート２１としては、単層あるいは積層構造を有するポリイミド樹脂、シリカ
やアルミナ等のフィラーが高濃度に充填されたエポキシ樹脂、グラファイトシート等、低
い熱膨張係数を有する材料を用いることができる。ポリイミド樹脂としては、例えば三井
化学株式会社製のオーラム／Ａｕｒｕｍ（登録商標）、東洋紡績株式会社製のゼノマック
ス／ＸＥＮＯＭＡＸを用いることができる。
【００２７】
グリーンシート２２に含むセラミック粉末としては、例えば０．１マイクロメートル〜
５．０マイクロメートルの平均粒径を有する粉末であり、例えばアルミナやフォルステラ
イト等のセラミック粉末にホウ珪酸系ガラスを混合したガラス複合セラミックを用いるこ
とができる。また、セラミック粉末としては、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系
の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラスセラミック、ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系セラ
ミック粉末やＡｌ２Ｏ３−ＣａＯ−ＳｉＯ２−ＭｇＯ−Ｂ２Ｏ３系セラミック粉末等を用
いた非ガラス系セラミックを用いても良い。
【００２８】
グリーンシート２２に含む有機バインダとしては、セラミック粉末の結合剤としての機
能を有し、焼成工程において分解して容易に除去できる有機高分子を用いることができる
。有機バインダとしては、例えばブチラール系、アクリル系、セルロース系等の有機バイ
ンダ樹脂を用いることができる。アクリル系の有機バインダ樹脂としては、例えばアルキ
ル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、ポリアルキレング
リコール（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート等の（メタ）アク
リレート化合物の単独重合体を用いることができる。また、アクリル系の有機バインダ樹
脂としては、該（メタ）アクリレート化合物の２種以上から得られる共重合体、あるいは
（メタ）アクリレート化合物と不飽和カルボン酸類等の他の共重合性単量体から得られる
共重合体を用いることができる。なお、有機バインダは、例えばアジピン酸エステル系可
塑剤、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）フタル酸エステ
ル系可塑剤、グリコールエステル系可塑剤等の可塑剤を含有しても良い。
【００２９】
グリーンシート２２には、レーザ加工や打ち抜き加工によって、数十マイクロメートル
〜数百マイクロメートルの孔径からなる円形孔や円錐孔（以下単に、ビアホール２２ｈと
いう。）が貫通形成されている。ビアホール２２ｈには、導体性ペーストを用いたスキー
ジ法や導電性インクを用いたインクジェット法等によって、銀、金、銅、パラジウム等の
導電材料が前工程で充填されている。
【００３０】
図３において、液滴吐出装置３０は、積層シート２０を載置するためのステージ３１と
、導電性インクＩｋを貯留するインクタンク３２と、インクタンク３２の導電性インクＩ
ｋを描画面２２ａに吐出する液滴吐出ヘッド３３とを有する。
【００３１】
ステージ３１は、積層シート２０を保持するためのステージであり、ステージ３１に載
置される積層シート２０を液滴吐出ヘッド３３に対して位置決めする。ステージ３１は、
積層シート２０を加熱するためのヒータＨを内部に有し、ヒータＨが駆動するとき、ステ
ージ３１に載置される積層シート２０を描画温度に加熱する。なお、描画温度とは、導電
性インクＩｋからなる液滴Ｄがグリーンシート２２に着弾するとき、着弾後の液滴Ｄが所
定のサイズ以上に濡れ広がらないようにするための温度であって、グリーンシート２２に
対する導電性インクＩｋの接触角等に応じて適宜選択される温度である。また、描画温度
は、例えば４０℃〜８０℃であって、キャリヤシート２１の過剰な熱的変形を抑えるため
、キャリヤシート２１の熱変形温度よりも低い温度である。
【００３２】
導電性インクＩｋは、導電性微粒子Ｓを分散媒Ｆに分散させた導電性微粒子Ｓの分散系
であり、微小な液滴Ｄを吐出可能にするために、その粘度が２０ｃＰ以下に調整されてい
る。導電性微粒子Ｓは、数ナノメートル〜数十ナノメートルの粒径を有する微粒子であり
、例えば金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウ
ム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウ
ム等の金属、あるいはこれらの合金を用いることができる。分散媒Ｆは、導電性微粒子Ｓ
を均一に分散させるものであれば良く、例えば水系インクの場合には、水や水を主成分と
する水溶液系を用いることができ、有機系インクの場合には、テトラデカン等の有機溶剤
を主成分とする有機系溶剤を用いることができる。
【００３３】
液滴吐出ヘッド３３は、インクタンク３２に連通するキャビティ３４と、キャビティ３
４に連通するノズル３５と、キャビティ３４に連結される圧力発生素子３６とを有する。
キャビティ３４は、インクタンク３２からの導電性インクＩｋを受けてノズル３５に導電
性インクＩｋを供給する。ノズル３５は、数十マイクロメートルの開口を有するノズルで
あり、インクタンク３２からの導電性インクＩｋを収容する。圧力発生素子３６は、キャ
ビティ３４の容積を変更する圧電素子や静電容量素子、あるいはキャビティ３４の温度を
変更する抵抗加熱素子であり、キャビティ３４の内部に所定圧力を発生させる。圧力発生
素子３６が駆動するとき、ノズル３５は、導電性インクＩｋの気液界面（メニスカス）を
振動させ、該導電性インクＩｋを数ピコリットル〜数十ピコリットルの液滴Ｄにして吐出
する。
【００３４】
描画工程においては、描画温度に加熱される積層シート２０と液滴吐出ヘッド３３とが
積層シート２０の一つの方向に沿って相対移動する。ノズル３５からの複数の液滴Ｄは、
それぞれグリーンシート２２の上面（以下単に、描画面２２ａと言う。）に順に着弾し、
隣接する他の液滴Ｄと合一することにより、連続する液状パターンＰを形成する。
【００３５】
この際、積層シート２０の温度が描画温度であることから、液状パターンＰは、分散媒
Ｆの一部の蒸発によって増粘し、その濡れ広がりが制限される。そして、熱膨張係数α１
と熱膨張係数α２とが０≦α１≦α２を満たすことから、積層シート２０は、グリーンシ
ート２２の膨張量に比べ、キャリヤシート２１の膨張量を少なくすることができる。この
結果、積層シート２０は、キャリヤシート２１の変形量に伴うグリーンシート２２の変形
量を最小にすることができ、グリーンシート２２に着弾する液滴Ｄの位置精度を向上でき
る。ひいては、描画面２２ａに形成する液状パターンＰの加工精度を向上できる。
【００３６】
乾燥工程においては、描画工程後の積層シート２０が乾燥炉等の乾燥装置に搬入され、
液状パターンＰを有する状態で所定温度（以下単に、乾燥温度と言う。）に加熱される。
乾燥工程では、液状パターンＰの乾燥が促進され、液状パターンＰの分散媒Ｆの殆どが蒸
発することから、導電性微粒子Ｓの集合体からなるパターン（以下単に、乾燥パターンと
言う。）が描画面２２ａに形成される。
【００３７】
なお、乾燥温度が過剰に高くなると、キャリヤシート２１とグリーンシート２２とが熱
変形を来たし、積層工程時における他の積層シート２０との位置精度が損なわれてしまう
。そこで、乾燥温度は、例えば４０℃〜８０℃であり、積層工程時の位置精度を確保でき
るように、積層シート２０の組成や導電性インクＩｋの組成に応じて適宜選択される。
【００３８】
積層工程においては、まず、複数の積層シート２０の各々からキャリヤシート２１が剥
がされる。複数のグリーンシート２２の各々は、乾燥パターンを有する状態で順に積層さ
れ、複数のグリーンシート２２からなる積層体を形成する。複数のグリーンシート２２か
らなる積層体は、静水圧プレス法等を用いることによって圧着される。
【００３９】
焼成工程においては、積層工程で得られる積層体が所定の焼成炉に搬入されて焼成され
る。焼成温度は、例えば８００℃〜１０００℃であって、グリーンシート２２の組成に応
じて適宜変更される。乾燥パターンとしてＣｕを用いる場合には、酸化防止のため還元雰
囲気中で焼成するのが好ましい。銀、金、白金、パラジウム等を用いる場合には大気中で
焼成しても良い。焼成工程では、積層工程における静水圧よりも小さい圧力で積層体を加
圧しながら焼成しても良い。これによれば、ＬＴＣＣ多層基板１１の平坦性が向上され、
各グリーンシート２２の反りや剥離を防止できる。
【００４０】
次に、上記のように構成した一実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態の積層シート２０は、描画温度におけるキャリヤシート２１の熱膨
張係数をα１とし、描画温度におけるグリーンシート２２の熱膨張係数をα２とするとき
、０≦α１≦α２を満たす。したがって、描画時におけるグリーンシート２２の膨張量が
描画時におけるキャリヤシート２１の膨張量よりも小さくなることから、キャリヤシート
２１の変形に伴うグリーンシート２２の変形が回避できる。この結果、積層シート２０は
、加熱下の描画処理における、液滴Ｄからなる液状パターンＰの加工精度を向上できる。
【００４１】
（２）上記実施形態において、液状パターンＰの描画温度と、液状パターンＰの乾燥温
度とが、それぞれ４０℃〜８０℃の範囲に設定される。したがって、描画温度と乾燥温度
とが同じ温度範囲に設定されることから、乾燥工程においても、キャリヤシート２１の変
形が抑えられる。この結果、ＬＴＣＣ多層基板１１に設けられる内部素子１４や内部配線
１５の加工精度が、より確実に向上される。
【００４２】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態において、乾燥工程は、描画温度と同じ温度範囲で液状パターンＰを乾
燥する。これに限らず、乾燥工程は、例えば積層シート２０からキャリヤシート２１を剥
がし、描画温度よりも高い温度で液状パターンＰを乾燥する構成であっても良い。すなわ
ち、乾燥工程は、グリーンシート２２の熱変形を抑える温度範囲で液状パターンＰを乾燥
する構成であれば良い。
【００４３】
・上記実施形態におけるビアホール２２ｈは、液状パターンＰが形成された後に形成さ
れる構成であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】回路モジュールを示す断面図。
【図２】セラミック多層基板の製造方法を示すフローチャート。
【図３】セラミック多層基板の製造方法を示す工程図。
【符号の説明】
【００４５】
α１，α２…熱膨張係数、Ｄ…液滴、Ｉｋ…導電性インク、Ｐ…パターンとしての液状
パターン、１１…セラミック多層基板としてのＬＴＣＣ多層基板、２０…積層シート、２
１…キャリヤシート、２２…グリーンシート。
【図１】
2009182293.tif 000003
【図２】
2009182293.tif 000004
【図３】
2009182293.tif 000005