(57)【要約】【課題】粒状体を含有する液状樹脂材で半導体素子を封止する際に、品質低下を防止することが可能なポッティング方法及びポッティング装置を提供する。【解決手段】ポッティング装置１は、液状樹脂材に粒状体を分散させた封止材を貯留するシリンジ２と、シリンジ２に貯留された封止材を冷却する冷却部３と、シリンジ２からから移送した所定量の封止材を引き込み、冷却状態から温度を上げた状態で貯留するポンプ部７と、ポンプ部７に貯留された封止材から適量を、基体の凹部に搭載された半導体素子に対して滴下するために、モータ部５によってポンプ部７内の封止材を押圧するプランジャ６とを備えた装置本体１０と、この装置本体１０が設置された除湿ブースＲ全体を除湿する温湿度調整装置９とを備えている。ポンプ部７とシリンジ２とは、シリンジ２の下端とポンプ部７の下部に接続する略Ｌ字状の連結管４により接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液状樹脂材に粒状体を分散させた封止材を貯留する第１貯留手段と、
前記第１貯留手段に貯留された封止材を冷却する冷却手段と、
前記第１貯留手段から移送した所定量の封止材を冷却状態から温度を上げた状態で貯留する第２貯留手段と、
前記第２貯留手段に貯留された封止材から適量を、基体の凹部に搭載された半導体素子に対して滴下する吐出手段とを備えたことを特徴とするポッティング装置。
【請求項２】
前記吐出手段により封止材を滴下する周囲雰囲気を除湿する除湿手段を設けた請求項１記載のポッティング装置。
【請求項３】
前記第１貯留手段から前記第２貯留手段へ封止材を移送するために、前記第１貯留手段と前記第２貯留手段の下部とに接続された連結管が設けられ、
前記吐出手段は、前記第２貯留手段の貯留空間を拡張することで前記第１貯留手段から封止材を前記貯留空間内へ前記連結管を介して引き込み、前記第２貯留手段に貯留された封止材を上部から押圧することで、前記第２貯留手段の下端に設けられた充填孔から封止材を滴下するものである請求項１または２記載のポッティング装置。
【請求項４】
前記吐出手段が引き込む前記第２貯留手段への封止材量、および前記第２貯留手段からの滴下量を調整する制御手段が設けられ、
前記制御手段は、前記第２貯留手段へ引き込んだ封止材の全ての量を滴下する前に、滴下した封止材の量ほど前記第２貯留手段へ引き込む請求項３記載のポッティング装置。
【請求項５】
前記第２貯留手段には、前記所定量の封止材の温度を上げる加熱手段が設けられている請求項１から４のいずれかの項に記載のポッティング装置。
【請求項６】
液状樹脂材に粒状体を分散させた封止材を冷却する工程と、
前記冷却された封止材から所定量ほどの封止材を取り出して温度上昇させる工程と、
前記温度上昇させた封止材から適量を基体の凹部に搭載された半導体素子に滴下する工程とを含むことを特徴とするポッティング方法。
【請求項７】
前記半導体素子に封止材を滴下するときに、周囲を除湿した状態で行う請求項６記載のポッティング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液状樹脂材に粒状体を含有させた封止材を用いたポッティング法により半導体素子を樹脂封止するポッティング装置およびポッティング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基体に設けられた凹部の底部に半導体素子を配置しておき、液状樹脂を封止材として凹部内に滴下することで樹脂封止するポッティング法が知られている。このポッティング法を用いた発光装置の形成方法及び形成装置が、特許文献１に記載されている。
【０００３】
この特許文献１には、液状樹脂であるバインダーを保持する保持手段と、粒状体の一つである蛍光物質とバインダーとを混合撹拌する撹拌手段と、温度を一定に保持する加熱及び冷却手段と、ＬＥＤチップが配置された位置に注入孔を調節する位置調整手段とを備えた発光装置の形成装置が記載されている。
【０００４】
この形成装置は、撹拌手段にて混合撹拌することでバインダー中の蛍光物質が均一分散し、そして加熱及び冷却手段にてバインダーの温度を一定に制御することで粘度を調整して蛍光物質が沈降することを抑止することができるので、発光特性が優れ歩留まりの高い発光装置を形成できるものである。
【特許文献１】特開平１０−２３３５３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された発光装置の形成装置では、加熱及び冷却手段によりバインダーの温度を一定に保つことでバインダーの粘性を調整して蛍光物質の沈降を調整している。この場合、蛍光物質の沈降を抑止するためには、バインダーの粘性をある程度高める必要があるので、バインダーの温度を常温よりは冷却して低下させているものと思われる。
【０００６】
しかし、バインダーを常温より低下させた状態で注入孔からＬＥＤチップ上に滴下すると、バインダーの温度が雰囲気よりも低いので空気中の水分が結露して、水泡がバインダー表面に付着したり、バインダー内に内包されたりするおそれがある。水泡を含んだ状態のバインダーは、熱硬化させる過程で水分により未硬化状態や気泡の発生などの不具合が発生する。そうなると、良好な発光特性を安定的に得るために、バインダーを冷却して蛍光物質の沈降を調節しても、結果として品質低下を招く原因となる。
【０００７】
そこで本発明は、粒状体を含有する液状樹脂材で半導体素子を封止する際に、品質低下を防止することが可能なポッティング方法及びポッティング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、粒状体が分散した状態で含有した液状樹脂材を冷却し、前記冷却された液状樹脂材から所定量ほどの液状樹脂材を取り出して温度上昇させ、前記温度上昇させた液状樹脂材から適量を基体の凹部に搭載された半導体素子に滴下することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、粒状体が分散した状態で含有した液状樹脂材を冷却することで粘性を高めて粒状体の沈降を抑止し、そして液状樹脂材を滴下するときには温度上昇させた液状樹脂材を使用するので、液状樹脂材が結露することなく半導体素子を封止することができる。よって、本発明は、半導体素子を液状樹脂で封止する際に、品質低下を防止することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本願の第１の発明は、液状樹脂材に粒状体を分散させた封止材を貯留する第１貯留手段と、第１貯留手段に貯留された封止材を冷却する冷却手段と、第１貯留手段から移送した所定量の封止材を冷却状態から温度を上げた状態で貯留する第２貯留手段と、第２貯留手段に貯留された封止材から適量を、基体の凹部に搭載された半導体素子に対して滴下する吐出手段とを備えたことを特徴としたものである。
【００１１】
本発明のポッティング装置は、第１貯留手段に貯留された封止材を、冷却手段により冷却することで液状樹脂材の粘性を高めて粒状体の沈降を抑止し、そして封止材を滴下するときには、第２貯留手段に貯留された冷却状態から温度を上げた状態の封止材を、吐出手段により滴下させて使用するので、封止材が結露することなく半導体素子を封止することができる。
【００１２】
本願の第２の発明は、第１の発明において、吐出手段により封止材を滴下する周囲雰囲気を除湿する除湿手段を設けたことを特徴としたものである。
【００１３】
第２の発明においては、半導体素子に封止材を滴下するときに、除湿手段により周囲を除湿した状態で行うことで、空気中の水分が減少するので、周囲温度より封止材の温度が多少低くても、封止材が結露することを抑止することができる。
【００１４】
本願の第３の発明は、第１または第２の発明において、第１貯留手段から第２貯留手段へ封止材を移送するために、第１貯留手段と第２貯留手段の下部とに接続された連結管が設けられ、吐出手段は、第２貯留手段の貯留空間を拡張することで第１貯留手段から封止材を貯留空間内へ連結管を介して引き込み、第２貯留手段に貯留された封止材を上部から押圧することで、第２貯留手段の下端に設けられた充填孔から封止材を滴下するものであることを特徴としたものである。
【００１５】
第３の発明においては、第１貯留手段から第２貯留手段へ連結管を介して封止材が移送されるときに、吐出手段が第２貯留手段の貯留空間を拡張することで第１貯留手段から封止材を貯留空間内へ連結管を介して引き込むので、封止材が第２貯留手段の下部から上部に向かって第２貯留手段内に溜まる。従って、液状樹脂材の中で粒状体が舞い上がるようにかき乱される。従って、封止材を滴下する直前の段階で粒状体を液状樹脂材に均一に分散させることができるので、安定した品質を得ることができる。
【００１６】
本願の第４の発明は、第３の発明において、吐出手段が引き込む第２貯留手段への封止材量、および第２貯留手段からの滴下量を調整する制御手段が設けられ、制御手段は、第２貯留手段へ引き込んだ封止材の全ての量を滴下する前に、滴下した封止材の量ほど第２貯留手段へ引き込むことを特徴としたものである。
【００１７】
制御手段が、第２貯留手段へ引き込んだ封止材の全ての量を滴下する前に、滴下した封止材の量ほど第２貯留手段へ引き込むので、残留した封止材に新たに引き込まれた封止材が加わることで、第２貯留手段に貯留された封止材全体が撹拌された状態となるので、温度が上がることで粘性が低くなった液状樹脂材に対して粒状体を均一に分散させることができる。
【００１８】
本願の第５の発明は、第１から第４のいずれかの発明において、第２貯留手段には、所定量の封止材の温度を上げる加熱装置が設けられていることを特徴としたものである。
【００１９】
第５の発明においては、加熱手段により第２貯留手段内に貯留された封止材を加熱することで、所定の温度とすることができるので、確実に結露の発生を防止することができる。
【００２０】
第６の発明は、液状樹脂材に粒状体を分散させた封止材を冷却する工程と、冷却された封止材から所定量ほどの封止材を取り出して温度上昇させる工程と、温度上昇させた封止材から適量を基体の凹部に搭載された半導体素子に滴下する工程とを含むことを特徴としたものである。
【００２１】
本発明のポッティング方法は、液状樹脂材に粒状体を分散させた封止材を冷却することで液状樹脂材の粘性を高めて粒状体の沈降を抑止し、そして封止材を滴下するときには、冷却状態から温度を上げた状態の封止材を使用するので、封止材が結露することなく半導体素子を封止することができる。
【００２２】
本願の第７の発明は、第６の発明において、半導体素子に封止材を滴下するときに、周囲を除湿した状態で行うことを特徴としたものである。
【００２３】
第７の発明においては、半導体素子に封止材を滴下するときに、周囲を除湿した状態で行うことで、空気中の水分が減少するので、周囲温度より多少液状樹脂材の温度が低くても、液状樹脂材が結露することを抑止することができる。
【００２４】
（実施の形態）
本発明の実施の形態に係るポッティング装置を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るポッティング装置の概略図である。図２は、図１に示すポッティング装置のモータ部を示す図であり、（ａ）は水平断面図、（ｂ）は垂直断面図である。図３は、図１に示すポッティング装置のポンプ部を示す拡大図である。図４は、図１に示すポッティング装置により樹脂封止部が形成される発光装置の一例を示す断面図である。
【００２５】
図１に示すようにポッティング装置１は、シリンジ２と、冷却部３と、連結管４と、モータ部５と、プランジャ６と、ポンプ部７と、制御部８とを備えた装置本体１０、および温湿度調整装置９とを備えている。
【００２６】
シリンジ２は、封止材である粒状体を含有した液状樹脂を注入するための開口が上部に設けられ、底部が漏斗状に形成された円筒状の容器で、内部に封止材を貯留することで第１貯留手段として機能する。シリンジ２には、上部の開口に蓋２ａが設けられている。液状樹脂材は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などある程度の粘性を有する液状の封止材であれば使用することが可能である。本実施の形態では熱硬化性樹脂を使用している。
【００２７】
冷却部３は、シリンジ２の周面全体を囲うように設けられたウォータジャケットで、接続されたホース３ａ，３ｂにより冷却水を循環することでシリンジ２を冷却する冷却手段として機能するものである。なお、冷却部３はシリンジ２を冷却できればよいので、冷却水の代わりに冷却した気体を循環させたり、冷却素子をシリンジ２の周面に設けて冷却したり、冷却棒をシリンジ２内へ挿入し封止材を直接冷却するようにしてもよい。
【００２８】
連結管４は、シリンジ２の下端に一端部が接続され、他端がポンプ部７に接続された略Ｌ字状の管路である。この連結管４は、一端側でシリンジ２を担持している。
【００２９】
モータ部５は、図２（ａ）および同図（ｂ）に示すように、円形状に配列された複数のステータ５ａと、ステータ５ａの極性の切り替わりに応じて回転するローター５ｂと、ローター５ｂと共にボールネジ機構を構成し、ローター５ｂの回転に伴って直線的に上下動してプランジャ６をポンプ部７に対して進退させるネジ軸５ｃとを備えている。このモータ部５は、制御部８によりポンプ部７への封止材の引き込み量、およびポンプ部７からの吐出量が制御される。
【００３０】
プランジャ６は、モータ部５により軸線に沿って直線的にポンプ部７に進退することで、液状樹脂をシリンジ２からポンプ部７内に引き込んだり、ポンプ部７から押し出して滴下させたりする吐出手段として機能する。ここで、プランジャ６と共にポンプ部７との詳細を図３に基づいて詳細に説明する。
【００３１】
ポンプ部７は、連結管４から流入する封止材を貯留することで第２貯留手段として機能するものである。ポンプ部７は、円筒形状とすることで内部に封止材を貯留する貯留空間７ａが設けられている。ポンプ部７の下端には、吐出孔７ｂを有するノズル７ｃが設けられている。ポンプ部７の上端には、プランジャ６が進退するための開口が設けられている。開口の内側の周縁部には、プランジャ６が進退する際に封止材が漏れ出ないように、プランジャ６の周面と摺動するＯリング７ｄが設けられている。貯留空間７ａと吐出孔７ｂとを連通する垂直管路７ｅには、連結管４と接続する水平管路７ｆからの封止材を貯留空間７ａ方向へ流したり、流入を阻止したりする切替弁７ｇが設けられている。この切替弁７ｇは、制御部８により液状樹脂材の流入方向が制御される。
【００３２】
制御部８は、ポンプ部７を制御することで、プランジャ６の退出量、および進出量を調整することで制御手段として機能するものである。また、制御部８は、前述したように切替弁７ｇの閉塞または開放を制御する機能を備えている。
【００３３】
温湿度調整装置９は、装置本体１０が設置された除湿ブースＲの天井面Ｒ１に設けられたダクト９ａに接続され、除湿ブースＲ内の温度や湿度を調整するものである。
【００３４】
次に、ポッティング装置１により樹脂封止部が形成される発光装置の一例を図４に基づいて説明する。
【００３５】
図４に示すように、発光装置２０は、プリント配線基板２１と、プリント配線基板２１の上面に設けられることでプリント配線基板２１の搭載面を底面とした凹部２２ｘを形成するパッケージ部２２と、プリント配線基板２１に搭載された発光素子２３と、凹部２２ｘに液状樹脂材が充填されることで発光素子２３を封止する樹脂封止部２４とを備えている。発光装置２０は、プリント配線基板２１とパッケージ部２２とで基体が構成されている。
【００３６】
プリント配線基板２１は、金属薄膜により配線パターンとして絶縁基板２１ａ上に形成されたアノード電極２１ｂとカソード電極２１ｃとが設けられている。このアノード電極２１ｂとカソード電極２１ｃとは、発光素子２３とそれぞれワイヤ２５により導通接続されている。
【００３７】
パッケージ部２２は、両側面にアノード電極２１ｂとカソード電極２１ｃとに接続する外部端子であるアノード端子２２ａとカソード端子２２ｂとが形成されている。
【００３８】
発光素子２３は、半導体で形成された導電性の基板や、サファイアなどで形成された絶縁性の基板に、発光層を含む半導体層を積層することで形成されたものである。本実施の形態では、青色に発光する発光素子とすることができる。
【００３９】
樹脂封止部２４は、粒状体である蛍光体２４ａを含有させた液状樹脂材であるシリコーン樹脂２４ｂを硬化させることで形成されている。蛍光体２４ａは、発光素子２３からの光に励起されて波長変換した光を発光するものである。本実施の形態では、発光素子２３が青色に発光するので、蛍光体２４ａとして青色の補色となる黄色に発光するものとすれば、青色と黄色とが混色して白色に発光させることができる。蛍光体としては、珪酸塩蛍光体やＹＡＧ系蛍光体を使用することができる。
【００４０】
次に、本発明の実施の形態に係るポッティング装置１によるポッティング方法を説明する。なお、図１および図２においては、発光装置２０として１個のみを図示しているが、ポッティング装置１により樹脂封止部２４を形成するときには、プリント配線基板２１を複数取りするための原基板にパッケージ部２２と発光素子２３とがそれぞれ搭載され、かつワイヤ２５が配線された状態で行われる。
【００４１】
図１に示すように、まず、冷却部３へ冷却水を循環させてシリンジ２を冷却する。これによりシリンジ２を約３℃〜１０℃の範囲とする。また、温湿度調整装置９を稼働させ、装置本体１０が設置された除湿ブースＲ内の温度および湿度を調整する。この温度および湿度は、除湿ブースＲ内の温度との関係を湿り空気線図によって決定することができる。例えば、ポッティング装置１が設置されている施設内の温度を２８℃、湿度が６０％である場合に、封止材の滴下の際の結露を防止するには、シリンジ２の温度を３℃とすると、除湿ブースＲ内を温度２３℃、湿度２６％以下に調整する。また、除湿ブースＲの温度が２５℃であれば湿度２４％以下とする。
【００４２】
次に、蛍光体２４ａ（図４参照）を含有した液状のシリコーン樹脂２４ｂを封止材として準備し、よく混練した後にシリンジ２内へ投入する。本実施の形態では、冷却したシリンジ２にシリコーン樹脂２４ｂを投入しているが、シリコーン樹脂２４ｂを投入した後にシリンジ２を冷却してもよい。また、蛍光体をシリコーン樹脂２４ｂに混ぜる前に、シリンジ２内に入れ、そして蛍光体２４ａをシリンジ２内に入れて、シリンジ２内で混練するようにしてもよい。
【００４３】
シリンジ２内に貯留された封止材は、冷却部３により冷却されるので、シリコーン樹脂２４ｂの粘性が高まることで、封止材がシリンジ２内で貯留されている間に蛍光体２４ａが自重で沈降してしまうことが防止できる。従って、蛍光体２４ａがシリコーン樹脂２４ｂ内で偏った状態となることが防止できる。
【００４４】
次に、図３に示す切替弁７ｇを水平管路７ｆから切替弁７ｇより上に位置する垂直管路７ｅの上部を介して貯留空間７ａへ封止材が流れるように制御部８により切り替える。そして制御部８は、ステータ５ａの極性を切り替えてローター５ｂを所定回転させる。ローター５ｂの回転に伴って、ローター５ｂと共にボールネジ機構を構成するネジ軸５ｃが上昇する。ネジ軸５ｃが上昇することでポンプ部７からプランジャ６が退出してポンプ部７の貯留空間７ａを拡張させる。
【００４５】
ポンプ部７の貯留空間７ａが拡張することで、シリンジ２内に貯留された冷却された封止材が引き出され、連結管４を介して貯留空間７ａ内に引き込まれる。連結管４は、ポンプ部７の下部に接続されているので、引き込まれた封止材は、シリコーン樹脂２４ｂの中で蛍光体２４ａが舞い上がるようにかき乱される。従って、封止材を滴下する直前の段階で粒状体を液状樹脂材に均一に分散させることができる。
【００４６】
ここで、シリンジ２に貯留されている間に冷却された封止材は、連結管４を通過することで温度上昇し、更にポンプ部７に引き込まれ貯留されている間に温度上昇する。この温度は、急激でなく、かつ常温までは至らないまでも、滴下したときに結露が発生しない程度まで上昇する。
【００４７】
そして、制御部８は、ポンプ部７への所定量の封止材の引き込みが完了すると、樹脂封止部２４が形成される前の状態の発光装置２０に対して封止材の滴下を開始する。
【００４８】
この滴下は、制御部８が封止材をポンプ部７へ引き込む際にモータ部５に対して行った制御とは反対の動作で行うことができる。異なる点は、封止材をポンプ部７へ引き込む際にはプランジャ６を下限位置から上限位置まで上昇させるが、封止材を吐出孔７ｂから滴下する際には封止材を適量吐出する必要があるので、プランジャ６の下降は微調整され僅かであるということである。また、制御部８は、滴下を行うときには切替弁７ｇを連結管４からの封止材の流入を阻止すると共に、貯留空間７ａと吐出孔７ｂとが連通するように切り替えを行う。
【００４９】
滴下された封止材は、発光装置２０の凹部２２ｘに充填される。封止材は、一旦、冷却された後に温度を上げた状態で充填されるので、充填された封止材に結露を発生させることなく発光素子２３に滴下することができる。また、除湿ブースＲは温湿度調整装置９により湿度が低い状態に保たれているので封止材の温度上昇が多少不足していても、結露を防止することができる。封止材の充填が完了すると熱硬化処理を行って封止材を硬化させる。封止材に水分が含まれないことで、未硬化状態の発生や気泡の発生を防止できるので、発光装置２０の品質低下を防止することができる。
【００５０】
また、封止材をシリンジ２からポンプ部７へ引き込むときに、シリコーン樹脂２４ｂの中で蛍光体２４ａが舞い上がるようにかき乱されることで、封止材を滴下する直前の段階で、ポンプ部７内において蛍光体２４ａをシリコーン樹脂２４ｂに均一に分散させているので、樹脂封止部２４の色度ばらつきを少なくすることができる。従って、高品質の発光装置２０を形成することができる。
【００５１】
１個分の充填が完了すると、次の発光装置２０への充填を行う。以降、これを繰り返す。ポンプ部７内の貯留空間７ａの封止材が不足したら、制御部８は切替弁７ｇの切り替えを行うと共にポンプ部７を制御してプランジャ６を上昇させることで、ポンプ部７内へ封止材の補充を行う。この一連の動作を繰り返すと、ポンプ部７はプランジャ６が貯留空間７ａの内周面を摺動するので、ポンプ部７自体の温度が上昇する。従って、冷却された封止材は、ポンプ部７が充填を繰り返すうちに更に温度上昇するので、封止材の温度上昇が不足するような場合でも、不足する温度を補うことができる。しかし、ポッティング装置１が稼働する当初から、冷却された封止材に対して安定的な温度上昇を期待したい場合には、ポンプ部７に加熱手段として機能する加熱装置を設けるのが望ましい。ポンプ部７に加熱装置を設け、稼働当初はポンプ部７を加熱し、充填を繰り返すことでポンプ部７が温度上昇すると、徐々に加熱装置による加熱の度合いを低くするように制御部８で制御することで、安定した温度管理が実現できる。
【００５２】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本実施の形態では、蛍光体２４ａがシリコーン樹脂２４ｂにある程度均一に分散するように予め混練などを行った封止材を使用しているが、シリンジ２に撹拌装置を配置してもよい。撹拌装置を設けることで、事前に混練などの作業を行うことなく粒状体を液状樹脂材内にほぼ均一に分散させることができる。
【００５３】
また、冷却部３はシリンジ２のみを冷却するように設けられているが、冷却部をシリンジ２と共に連結管４を冷却する構成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、粒状体を含有する液状樹脂材で半導体素子を封止する際に、品質低下を防止することが可能なので、液状樹脂材に粒状体を含有させた封止材を用いたポッティング法により半導体素子を樹脂封止するポッティング装置およびポッティング方法に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施の形態に係るポッティング装置の概略図
【図２】図１に示すポッティング装置のモータ部を示す図であり、（ａ）は水平断面図（ｂ）は垂直断面図
【図３】図１に示すポッティング装置のポンプ部を示す拡大図
【図４】図１に示すポッティング装置により樹脂封止部が形成される発光装置の一例を示す断面図
【符号の説明】
【００５６】
１  ポッティング装置
２  シリンジ
２ａ  蓋
３  冷却部
３ａ，３ｂ  ホース
４  連結管
５  モータ部
５ａ  ステータ
５ｂ  ローター
５ｃ  ネジ軸
６  プランジャ
７  ポンプ部
７ａ  貯留空間
７ｂ  吐出孔
７ｃ  ノズル
７ｄ  Ｏリング
７ｅ  垂直管路
７ｆ  水平管路
７ｇ  切替弁
８  制御部
９  温湿度調整装置
９ａ  ダクト
１０  装置本体
２０  発光装置
２１  プリント配線基板
２１ａ  絶縁基板
２１ｂ  アノード電極
２１ｃ  カソード電極
２２  パッケージ部
２２ａ  アノード端子
２２ｂ  カソード端子
２２ｘ  凹部
２３  発光素子
２４  樹脂封止部
２４ａ  蛍光体
２４ｂ  シリコーン樹脂
２５  ワイヤ
Ｒ  除湿ブース
Ｒ１  天井面
【図１】
2009182077.tif 000003
【図２】
2009182077.tif 000004
【図３】
2009182077.tif 000005
【図４】
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