(57)【要約】【課題】  電子部品パッケージのパッケージベースと蓋体との接合に用いられるろう材層を、接合に適した厚さに形成でき、信頼性の高い蓋体の製造方法を提供する。【解決手段】  電子部品パッケージの蓋体の製造方法であって、蓋部材の表面に金属層を形成する工程と、前記蓋部材を半抜き加工し所定の形状の凸部を形成する工程と、前記凸部の前記金属層上にろう材層を形成する工程と、前記ろう材層を加熱する工程と、前記蓋部材から前記凸部を打抜き加工する工程と、を有することを特徴とする。【選択図】図１ｇ
2009290042.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品パッケージの蓋体の製造方法であって、
蓋部材の表面に金属層を形成する工程と、
前記蓋部材を半抜き加工し所定の形状の凸部を形成する工程と、
前記凸部の前記金属層上にろう材層を形成する工程と、
前記ろう材層を加熱する工程と、
前記蓋部材から前記凸部を打抜き加工する工程と、
を有することを特徴とする蓋体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片をパッケージに収容した圧電デバイス等の電子部品の開口部に取付けられる蓋体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品パッケージは、電子装置の回路基板への高密度実装に適するように、小型チップ化され回路基板の片面だけで半田付けできる表面実装型のものが多数開発されている。また、電子デバイスパッケージを取り巻く環境としては、携帯用通信機器等の普及に伴い、電子デバイスの小型化、軽量化、およびコストダウンの要求がますます強くなっている。
【０００３】
代表的な従来の電子部品パッケージとしては、セラミック製のパッケージベース上に半導体素子等の電子部品素子を搭載し、前記電子部品素子を覆うようにセラミックのパッケージベース上に金属製の蓋体を載置し、シーム溶接等により電子部品を気密に封止する電子部品パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。図３は従来の電子部品用パッケージの断面図である。電子部品パッケージ３０は、セラミックのパッケージベース３１上に電子部品素子３２を搭載し、ボンディングワイヤ３６で外部と電気的に導通状態とした後、パッケージベース３１上面に形成したメタライズ層３３の上面に、Ａｇ−ＣｕろうやＡｕ−Ｓｎろう等からなるろう材層３４を介して、コバール材等からなる蓋体３５が載置される。そして、ろう材層３４とメタライズ層３３を融着させパッケージベース３１と蓋体３５が接合される。
【０００４】
蓋体３５の製造方法としては例えば特許文献２が提案されている。図４ａ〜図４ｆは、従来例のうち、ロー材印刷法による蓋体の製造方法を示す概略工程図である。同図において、蓋体３５を製造するには、まず、コバール等の帯状の蓋部材４０が準備され（蓋部材準備工程：図４ａ）、続いて、蓋部材４０に搬送位置決め用のガイド穴４０ａを連続プレス加工にて穿設する（ガイド穴あけ工程：図４ｂ）。次に、蓋部材４０両面にＮｉメッキ４１を施し（Ｎｉメッキ工程：図４ｃ）、続いて、片面のガイド穴４０ａの配設された領域を除いたＮｉ下地の上にＡｕメッキ４２を施す（Ａｕメッキ工程：図４ｄ）。
【０００５】
次に、例えば材質がＡｕ−Ｓｎ合金の金属パウダーとバインダ（フラックス、チクソ材および溶剤）からなるろう材ペースト４３をＡｕメッキ４２上にスクリーン印刷する（ろう材ペースト印刷工程：図４ｅ）。続いて、ろう材ペースト４３をろう材ペースト４３の融点直上まで加熱してＡｕメッキ４２上にろう材ペースト４３を被着させろう材層４４を形成する（ろう材加熱工程：図４ｆ）。
【０００６】
次に、打抜き加工により蓋部材４０を蓋体３５の外形に打ち抜き（打抜き加工工程：図示せず）、する。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−７９４２４号公報
【特許文献２】特開２００７−１４２１８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前記従来の蓋体の製造方法では次のような問題がある。従来例の蓋体の製造方法は、Ａｕメッキ４２が形成された蓋部材４０にろう材ペースト４３をスクリーン印刷し、その後加熱してろう材ペースト４３をＡｕメッキ４２上に被着させている。このろう材加熱工程（図４ｆ）において、ろう材ペースト４３は溶融されＡｕメッキ４２に被着するが、ろう材ペースト４３が印刷パターン形状を保てず、次行程のプレス外形抜き外周より外側に流れ出てしまい、ろう材層４４表面の平滑性が失われパッケージベースとの接合の際に支障をきたしたり、連続した印刷パターン形状が途切れたりするといった問題を起こすことがある。
【０００９】
本発明の目的は、以上のような問題を解決するためになされたものであり、電子部品パッケージのパッケージベースと蓋体との接合に用いられるろう材層を、接合に適した厚さに形成でき、信頼性の高い蓋体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
電子部品パッケージの蓋体の製造方法であって、蓋部材の表面に金属層を形成する工程と、前記蓋部材を半抜き加工し所定の形状の凸部を形成する工程と、前記凸部の前記金属層上にろう材層を形成する工程と、前記ろう材層を加熱する工程と、前記蓋部材から前記凸部を打抜き加工する工程を有することを特徴とする。
【００１１】
このような製造方法とすることで、ろう材ペーストを加熱してもろう材ペーストが凸部の外周内縁部から凸部外部に流れ出ることがなくなる。したがって、ろう材層表面の平滑性が失われパッケージベースとの接合の際に支障をきたしたり、ろう材層の連続した印刷パターン形状が途切れたりするといった問題の発生を抑制することが可能である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、電子部品パッケージのパッケージベースと蓋体を接合するのに適した厚さのろう材層を形成でき、信頼性の高い蓋体を製造するための方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の蓋体の製造方法を図面を基に説明する。図１ａ〜図１ｇは、本実施例の蓋体の製造方法を示す概略工程図であり、それぞれの図中（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。図２は蓋体の示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００１４】
蓋体１０は、例えばコバール材からなる平板状の蓋部材１１からなり、その外周部（電子部品素子が搭載されたパッケージベースとの接合部に対応した位置）には、ろう材層１２が形成されている。
【００１５】
本実施例の蓋体の製造方法においては、まず、帯状の蓋部材２０が準備され（蓋部材準備工程：図１ａ）、続いて、蓋部材２０に搬送位置決め用のガイド穴２０ａを連続プレス加工にて穿設する（ガイド穴あけ工程：図１ｂ）。なお、蓋部材２０の材質は、パッケージベースがセラミックである場合熱膨張係数の近いコバール材や４２合金等が選択される。パッケージベースが金属の場合は、パッケージに合わせて適宜選択できる。また、蓋部材２０の形状も、帯状に限定されるものではなく、例えばシート状であってもよい。
【００１６】
次に、蓋部材２０の両面にＮｉメッキ２１を施し（Ｎｉメッキ工程：図１ｃ）、続いて、片面のガイド穴２０ａの配設された領域を除いたニッケル（Ｎｉ）下地の上にＡｕメッキ２２を施す（Ａｕメッキ工程：図１ｄ）。なお、Ｎｉメッキ２１とＡｕメッキ２２の部分に、理解しやすいように、ハッチングを入れて図示してある。
【００１７】
次に、蓋部材２０を蓋体１０の外形に半抜き加工する（半抜き加工工程：図１ｅ）。蓋部材２０を半抜き加工すると、蓋部材２０には蓋体１０の外形形状の凸部２０ｂが形成される。
【００１８】
次に、例えば材質がＡｕ−Ｓｎ合金の金属パウダーとバインダ（フラックス、チクソ材および溶剤）からなるろう材ペースト２３をＡｕメッキ２２上にスクリーン印刷する（ろう材ペースト印刷工程：図１ｆ）。ろう材ペースト２３は、蓋部材１１の外周部（電子部品素子が搭載されたパッケージベースとの接合部に対応した位置）、つまり凸部２０ｂの外周内縁部に形成される。
【００１９】
続いて、ろう材ペースト２３を加熱してＡｕメッキ２２上にろう材を被着させ（ろう材加熱工程：図１ｇ）、ろう材層２４を形成する。ここで、本実施例では蓋部材２０を蓋体１０の外形に半抜き加工しており、半抜き加工によって形成された凸部２０ｂの外周端にあたる位置には段差が形成されている。この段差は、ろう材ペースト２３を加熱した場合においてろう材ペースト２３が凸部２０ｂの外周内縁部から凸部２０ｂ外部への流れ出し防止手段として機能する。したがって、ろう材ペースト２３が凸部２０ｂ外部へ流れ出すことで発生していた、パッケージベースと蓋体１０を接合するのに必要なろう材層４４のろう材量を確保できなかったり、表面の平滑性が失われ、連続した印刷パターン形状が途切れたり、はみ出したろう材部からプレス抜きの際に亀裂が生じるなど、パッケージベースとの接合の際に支障をきたすといった問題の発生を抑制することが可能である。
【００２０】
次に、蓋部材２０の凸部２０ｂを打抜き加工により打ち抜き（打抜き加工工程：図示せず）、蓋部材２０から蓋体１０を得て、部品の配送に備えて梱包する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１ａ】本実施例の蓋体の製造方法の概略工程図（蓋部材準備工程）。
【図１ｂ】本実施例の蓋体の製造方法の概略工程図（ガイド穴あけ工程）。
【図１ｃ】本実施例の蓋体の製造方法の概略工程図（Ｎｉメッキ工程）。
【図１ｄ】本実施例の蓋体の製造方法の概略工程図（Ａｕメッキ工程）。
【図１ｅ】本実施例の蓋体の製造方法の概略工程図（半抜き加工工程）。
【図１ｆ】本実施例の蓋体の製造方法の概略工程図（ろう材ペースト印刷工程）。
【図１ｇ】本実施例の蓋体の製造方法の概略工程図（ろう材加熱工程）。
【図２】蓋体を示す図。
【図３】従来の電子部品用パッケージの断面図。
【図４ａ】従来の蓋体の製造方法の概略工程図（蓋部材準備工程）。
【図４ｂ】従来の蓋体の製造方法の概略工程図（ガイド穴あけ工程）。
【図４ｃ】従来の蓋体の製造方法の概略工程図（Ｎｉメッキ工程）。
【図４ｄ】従来の蓋体の製造方法の概略工程図（Ａｕメッキ工程）。
【図４ｅ】従来の蓋体の製造方法の概略工程図（ろう材ペースト印刷工程）。
【図４ｆ】従来の蓋体の製造方法の概略工程図（ろう材加熱工程）。
【符号の説明】
【００２２】
１０    蓋体
１１    蓋部材
１２    ろう材層
２０    蓋部材
２０ａ  ガイド穴
２０ｂ  凸部
２１    Ｎｉメッキ
２２    Ａｕメッキ
２３    ろう材ペースト
２４    ろう材層
３０    電子部品パッケージ
３１    パッケージベース
３２    電子部品素子
３３    メタライズ層
３４    ろう材層
３５    蓋体
３６    ボンディングワイヤ
４０    蓋部材
４０ａ  ガイド穴
４１    Ｎｉメッキ
４２    Ａｕメッキ
４３    ろう材ペースト
４４    ろう材層
【図１ａ】
2009290042.tif 000003
【図１ｂ】
2009290042.tif 000004
【図１ｃ】
2009290042.tif 000005
【図１ｄ】
2009290042.tif 000006
【図１ｅ】
2009290042.tif 000007
【図１ｆ】
2009290042.tif 000008
【図１ｇ】
2009290042.tif 000009
【図２】
2009290042.tif 000010
【図３】
2009290042.tif 000011
【図４ａ】
2009290042.tif 000012
【図４ｂ】
2009290042.tif 000013
【図４ｃ】
2009290042.tif 000014
【図４ｄ】
2009290042.tif 000015
【図４ｅ】
2009290042.tif 000016
【図４ｆ】
2009290042.tif 000017