(57)【要約】      （修正有）【課題】ＴＡＢテープのファインピッチ化されたフライングリードを精度良く形成する製造方法を提供する。【解決手段】デバイスホール１１が開口するポリイミドフィルム１２の上に形成した銅箔を選択的エッチングして、デバイスホールの内部に突出するフライングリード１６ａの先端側を囲むようにダミーリード１７を形成することで、エッチングの際にフライングリード１６ａに集中的にエッチャーが供給されることを防止してフライングリード１６ａの先細りを防止する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性の絶縁性フィルムの主面に金属層をラミネート形成し、前記金属層に選択的エッチングを施してリードを形成する際に、前記リードの先端側を内側に囲む形状をなすダミーリードを前記リードと所定の間隙を保って形成することを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項２】
選択的エッチングにより前記絶縁性フィルム上に複数の前記リードを整列して形成するものであって、前記絶縁性フィルムが所定位置に開口するデバイスホールを有し、前記リードが前記絶縁性フィルムの主面上に形成するパターンリードと、前記パターンリードに続いて前記デバイスホール内へ突出するフライングリードとからなり、前記ダミーリードが前記複数のフライングリードの先端側を囲むことを特徴とする請求項１に記載のＴＡＢテープの製造方法。
【請求項３】
前記フライングリードの相互間の間隙および前記フライングリードと前記ダミーリードとの間隙とが実質的に全て等しいことを特徴とする請求項２に記載のＴＡＢテープの製造方法。
【請求項４】
前記絶縁性フィルムがポリイミドフィルムからなり、前記金属層が銅箔からなることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のＴＡＢテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープに係り、より特定的にはファインピッチのＴＡＢテープの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的なＴＡＢテープ１００の構成は、例えば図４に示すようなものである。図４に示すように、ポリイミドフィルム１０１は、両辺にパーフォレーション１０２が形成してあり、中央部には矩形のデバイスホール１０３を設けており、デバイスホール１０３の開口縁に跨る側部領域の位置に多数本のリード１０４を配置している。
【０００３】
リード１０４は先端がデバイスホール１０３の内部に突出しており、デバイスホール１０３の内部領域に配置する半導体素子（図示せず）の電極パッドに、リード１０４の先端をボンディングにより電気接続する。
【０００４】
以下では、リード１０４のうちで、先端のデバイスホール１０３の内部に突出した部分をフライングリード１０４ａと称し、デバイスホール１０３の周辺においてポリイミドフィルム１０１の上に延在する部分をパターンリード１０４ｂと称する。
【０００５】
図５は、上述したＴＡＢテープの製造方法における主な製造過程での断面を示すものであり、図４のＡ−Ａ線の矢視断面である。
図５（ａ）に示す打ち抜き工程では、ポリイミドフィルム１０１を打ち抜いてポリイミドフィルム１０１の所定位置にデバイスホール１０３を開ける。
【０００６】
図５（ｂ）に示すラミネート工程では、打ち抜き工程の後に、デバイスホール１０３を含むポリイミドフィルム１０１の上層にリード１０４を形成するための銅箔１０５をラミネート形成する。
【０００７】
図５（ｃ）に示すカバーリング工程では、ラミネート工程の後に、銅箔１０５の上にフォトレジスト膜１０６を塗布すると共に、デバイスホール１０３に露出する銅箔１０５を覆って、かつデバイスホール１０３の周辺のポリイミドフィルム１０１の表面上まで延在する裏止め樹脂１０７を形成する。
【０００８】
図５（ｄ）に示す露光工程では、カバーリング工程の後に、リード１０４の形成予定位置に対応するマスク（図示せず）を介してフォトレジスト膜１０６を露光し、リード１０４の形成予定位置に対応する所定形状をなすフォトレジスト膜１０６のパターン１０６ａを形成する。
【０００９】
図５（ｅ）に示すエッチング工程では、露光工程の後に、銅箔１０４のうちでパターン１０６ａで覆われる部分を残して、銅箔１０５をエッチング除去してリード１０４を形成する。
【００１０】
図５（ｆ）に示す溶解除去工程では、エッチング工程の後に、パターン１０６ａと裏止め樹脂１０７とを溶解除去してＴＡＢテープ１００を得る。
以降、カバーリング工程から溶解除去工程までをまとめて、選択的エッチングと称する場合がある。
【００１１】
ここで、フライングリード１０４ａは、その求められる電気特性、剛性等の観点から、その形状が均一であることが望ましい。しかし、フライングリード１０４ａはエッチングによって形成するので、その先端にはエッチャーが集中的に供給される傾向が有り、先細りになりやすい。近年のＴＡＢテープは、リード１０４のファインピッチ化が進み、この問題が無視出来なくなってきている。
【００１２】
この問題を解決する従来のＴＡＢテープの製造方法としては、例えば特許文献１に記載するものある。この方法の特徴とするところは、図５（ｄ）と図５（ｅ）に示した露光工程とエッチング工程とにおいて、フライングリード１０４ａの前方に凸形状のダミーパターンを形成するものである。
【００１３】
図６は、特許文献１に記載された従来のＴＡＢテープの製造方法の特徴的な形態を示すものであり、上述の図５（ｅ）で示した状態を上面視した平面図である。ただし、フォトレジスト膜１０７のパターン１０７ａは図示を省略している。
【００１４】
図６において、１０４ａはフライングリード、１０８はダミーパターン、１０８ａは突起部を各々示している。
図６に示すように、複数のフライングリード１０４ａが並列に整列しており、フライングリード１０４ａの前方には複数のダミーパターン１０８がフライングリード１０４ａの軸心方向において一部が重なるように、かつ相互間に一定の間隙を保って形成してあり、各ダミーパターン１０８は突起部１０８ａを有して凸形状をなしている。
【００１５】
これによれば、フライングリード１０４ａとダミーパターン１０８とで構成するパターンにおいて、フライングリード１０４ａとダミーパターン１０８と間、およびダミーパターン１０８の相互間において一定の間隙を保っているので、エッチングの際にフライングリード１０４ａの先端にエッチャーが集中的に供給される傾向を無くして、フライングリード１０４ａが先細りになることを防止できた。
【００１６】
また、ダミーパターン１０８は、後の工程で裏止め樹脂１０７を溶解除去する際に浮遊物として脱落するが、突起部１０８ａのサイズを適当に設定することで、フライングリード１０４ａの相互間の間隙に挟まることを防止できる。
【特許文献１】特開平１１−１８６３４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、上記の従来の構成では、裏止め樹脂１０７を溶解液に浸漬して溶解除去する際に、溶解液中にダミーパターン１０８が単独で浮遊し、フライングリード１０４ａに衝突してフライングリード１０４ａを変形させたり、相互に隣接するフライングリード１０４ａの上に付着して電気的にショートさせるという課題を有していた。
【００１８】
本発明は、上記の課題を解決するものであり、裏止め樹脂を溶解除去する際に、ダミーパターンが溶解液中に浮遊することがなく、ファインピッチ化したフライングリードの形成を阻害することがないＴＡＢテープの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記の課題を解決するために、本発明のＴＡＢテープの製造方法は、可撓性の絶縁性フィルムの主面に金属層をラミネート形成し、前記金属層に選択的エッチングを施してリードを形成する際に、前記リードの先端側を内側に囲む形状をなすダミーリードを前記リードと所定の間隙を保って形成することを特徴とする。
【００２０】
また、本発明のＴＡＢテープの製造方法において、選択的エッチングにより前記絶縁性フィルム上に複数の前記リードを整列して形成するものであって、前記絶縁性フィルムが所定位置に開口するデバイスホールを有し、前記リードが前記絶縁性フィルムの主面上に形成するパターンリードと、前記パターンリードに続いて前記デバイスホール内へ突出するフライングリードとからなり、前記ダミーリードが前記複数のフライングリードの先端側を囲むことを特徴とする。
【００２１】
また、本発明のＴＡＢテープの製造方法において、前記フライングリードの相互間の間隙および前記フライングリードと前記ダミーリードとの間隙とが実質的に全て等しいことを特徴とする。
【００２２】
また、本発明のＴＡＢテープの製造方法において、前記絶縁性フィルムがポリイミドフィルムからなり、前記金属層が銅箔からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
以上のように、本発明のＴＡＢテープの製造方法によれば、金属層に選択的エッチングを施す際に、フライングリードとともに、フライングリードの先端側を囲んでダミーリードを同時に形成することで、エッチング液中のエッチャーがフライングリードの先端側に集中的に供給されることを防止することができる。その結果、フライングリードが先細りすることが防止できる。また、ダミーリードは、絶縁性フィルムの主面に固定されており、切除するまで単独で浮遊することがないので、フライングリードに衝突してフライングリードを変形させたり、リードの相互間に跨って付着して電気的にショートさせることは生じない。
【００２４】
好ましくは、フライングリードの相互間の間隙およびフライングリードとダミーリードとの間隙を実質的に全て等しくすることで、エッチング液中のエッチャーが全てのフライングリードとダミーリードとに均一に供給されるので、フライングリードがより精度良く形成される。よって、本発明によれば、ファインピッチ化してもフライングリードを所定の形状に形成することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下本発明の実施の形態について、図１〜図３を参照しながら説明する。図１〜図３において、１１はデバイスホール、１２はポリイミドフィルム、１３は銅箔、１４はフォトレジスト膜、１４ａはパターン、１５は裏止め樹脂、１６はリード、１６ａはフライングリード、１６ｂはパターンリード、１７はダミーリード、１８は間隙を各々示している。
【００２６】
本実施の形態におけるＴＡＢテープの製造方法の基本的な構成は、先に図４〜図５において説明したものと基本的に同様であるが、ここで改めて説明する。
図３は、本実施の形態におけるＴＡＢテープの製造方法における主な製造過程での断面を示すものであり、図４のＡ−Ａ線の矢視断面に相当するものである。
【００２７】
図３（ａ）に示す打ち抜き工程では、ポリイミドフィルム１２の所定位置を打ち抜いてデバイスホール１１を開ける。
図３（ｂ）に示すラミネート工程では、打ち抜き工程の後に、デバイスホール１１を含むポリイミドフィルム１２の上層に銅箔１３をラミネート形成する。
【００２８】
図３（ｃ）に示すカバーリング工程では、ラミネート工程の後に、銅箔１３の上にフォトレジスト膜１４を塗布すると共に、デバイスホール１１に露出する銅箔１３を覆って、かつデバイスホール１１の周辺のポリイミドフィルム１２の表面上まで延在する裏止め樹脂１５を形成する。
【００２９】
図３（ｄ）に示す露光工程では、カバーリング工程の後に、後述するリード１６およびダミーリード１７の形成予定位置に対応するマスク（図示せず）を介してフォトレジスト膜１４を露光し、リード１６およびダミーリード１７の形成予定位置に対応する所定形状をなすフォトレジスト膜１４のパターン１４ａを形成する。
【００３０】
ここで、図２を参照してリード１６およびダミーリード１７、リード１６およびダミーリード１７の形成予定位置について説明する。図２は図３（ｄ）に示す露光工程後の状態を上面視した平面図である。
【００３１】
銅箔１３の上に形成したフォトレジスト膜１４のパターン１４ａの下層領域がリード１６およびダミーリード１７の形成予定位置をなす。
図３（ｅ）に示すエッチング工程では、露光工程の後に、銅箔１３のうちでパターン１１４ａで覆われる部分を残して、銅箔１３をエッチング除去してリード１６およびダミーリード１７を形成する。
【００３２】
図１は図３（ｅ）に示すエッチング工程後の状態を上面視した平面図である。ただし、パターン１４ａは図示を省略している。
ここで、デバイスホール１１の開口縁に跨る側部領域の位置に多数本のリード１６を整列配置しており、リード１６はデバイスホール１１の内部に突出するフライングリード１６ａと、デバイスホール１１の周辺においてポリイミドフィルム１２の上に延在するパターンリード１６ｂを有する。
【００３３】
ダミーリード１７は、デバイスホール１１の内にあるフライングリード１６ａの先端側を囲んで形成したものであり、フライングリード１６ａとの間およびパターンリード１６ｂとの間に所定の間隙１８を保って形成している。本実施の形態においてダミーリード１７はコ字状をなすが、その形状は限定するものではなく、フライングリード１６ａの先端側を囲む形状であれば良い。
【００３４】
かかる構成によれば、図２に示した状態において銅箔１３に選択的エッチングを施して図１に示した状態とする際に、フライングリード１６ａの前方にダミーリード１７が形成されるので、エッチング液中のエッチャーがフライングリード１６ａに集中的に供給されることが無く、フライングリード１６ａが先細りすることが防止できる。
【００３５】
ここで、フライングリード１６ａの相互間の間隙およびフライングリード１６ａとダミーリード１７との間隙１８とが実質的に全て等しいことが好ましい。この好ましい条件によれば、エッチング液中のエッチャーが全てのフライングリード１６ａとダミーリード１７とに均一に供給されるので、フライングリード１６ａがより精度良く形成される。
【００３６】
図３（ｆ）に示す溶解除去工程では、エッチング工程の後に、パターン１４ａと裏止め樹脂１５とを溶解除去する。この際に、ダミーリード１７は、デバイスホール１１の周辺のポリイミドフィルム１２の主面に固定されているので、単独で溶解液中に浮遊することがなく、フライングリード１６ａに衝突してフライングリード１６ａを変形させたり、リード１６の相互間に跨って付着して電気的にショートさせることもない。
【００３７】
上述の選択的エッチングの後に、切除工程において、プレスやレーザー光にてダミーリード１７を切除してＴＡＢテープ１０として完成させる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
ＴＡＢテープの製造方法として有用であり、特にリードがファインピッチに形成されるものに適している。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施の形態におけるＴＡＢテープの製造過程の途中の状態を示す模式図
【図２】同実施の形態におけるＴＡＢテープの製造過程の途中の状態を示す模式図
【図３】同実施の形態におけるＴＡＢテープの製造過程を示す断面図
【図４】従来のＴＡＢテープの平面図
【図５】従来のＴＡＢテープの製造過程を示す断面図
【図６】従来のＴＡＢテープの製造過程の途中の状態を示す模式図
【符号の説明】
【００４０】
１０、１００  ＴＡＢテープ
１１、１０３  デバイスホール
１２、１０１  ポリイミドフィルム
１３、１０５  銅箔
１４、１０６  フォトレジスト膜
１４ａ、１０６ａ  パターン
１５、１０７  裏止め樹脂
１６、１０４  リード
１６ａ、１０４ａ  フライングリード
１６ｂ、１０４ｂ  パターンリード
１７  ダミーリード
１８  間隙
１０２  パーフォレーション
１０８  ダミーパターン
１０８ａ  突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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