(57)【要約】【課題】内外の気圧変動に追従できると共に、収納された電磁波遮蔽対象物を収納した後の開口部の密閉性が高くて電磁波シールド性能に優れており、軽量で且つ安価に製造され携行して使用するのに適した電磁波シールド包装袋を提供する。【解決手段】電磁波遮蔽対象物が収納される空間を形成するための包装袋であって、基材の一方の面に導電性材料が積層された積層フィルムからなる電磁波シールド材５４を成型してなり、包装袋５０の天部の近傍には再封可能な開口部５２を有し、包装袋５０は開口部５２を密閉するための密閉機構を備えており、密閉機構は、電磁波の透過を遮蔽することが可能で、開口部を密閉した状態で電磁波の透過できる空隙の最大空隙幅が５００μｍ以下であり、最大空隙幅は、円形状の隙間形状では直径、楕円形状では短径、矩形状では短辺の長さであることを特徴とする電磁波シールド包装袋。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波遮蔽対象物が収納される空間を形成するための包装袋であって、基材の一方の面に導電性材料が積層された積層フィルムからなる電磁波シールド材を成型してなり、前記包装袋の天部の近傍には再封可能な開口部を有し、前記包装袋は前記開口部を密閉するための密閉機構を備えており、前記密閉機構は、電磁波の透過を遮蔽することが可能で、前記開口部を密閉した状態で電磁波の透過できる空隙の最大空隙幅が５００μｍ以下であり、前記最大空隙幅は、円形状の隙間形状では直径、楕円形状では短径、矩形状では短辺の長さであることを特徴とする電磁波シールド包装袋。
【請求項２】
前記包装袋には、電磁波の透過できる空隙の最大空隙幅が５００μｍ以下である通気孔が少なくとも１つ以上、配設されていることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド包装袋。
【請求項３】
前記包装袋の天部には、導電性を有する材料を用いて作製された、線状ファスナー、面状ファスナーなどの咬合具、粘着剤層が塗布されたフラップ部、開口部の封止を補強する粘着剤層が塗布された封緘片、開口部の全周囲に重ね代を持たせて封止する粘着剤層が塗布された封緘片などの、天部の開口部を密閉する密閉機構群の中から選択された１つ以上が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波シールド包装袋。
【請求項４】
前記導電性材料は、金属箔または導電性繊維糸からなる織布であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電磁波シールド包装袋。
【請求項５】
前記包装袋の内部には、電磁波遮蔽機能の検査用のアクティブ方式ＩＣタグが、少なくとも１個以上、配設されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電磁波シールド包装袋。
【請求項６】
前記電磁波遮蔽対象物が、携帯電話、無線機能を使う電子ゲーム機、無線式マウス、無線式ヘッドホン、パソコン同士の無線通信、アクティブ方式ＩＣタグ、無線式キー、無線操縦玩具、トランシーバー、無線式イヤホン・マイク、無線機能を使う携帯情報端末などの、航空機内では常時使用禁止とされる通信機能を有する電子機器群から選択された１種または複数種であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の電磁波シールド包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波遮蔽対象物が収納される空間を形成するための包装袋に関する。さらに詳細には、電磁波シールド性能に優れており、軽量で且つ安価に製造され携行して使用するのに適した電磁波シールド包装袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などの通信機器から発生する電磁波が人体に悪影響を与えたり、周囲の電子機器を誤動作させることが問題とされるようになり、また、非接触型ＩＣカードのデータを盗み取るいわゆるスキミングからの防御対策が問題とされるなど、不用な電磁波から電子機器を遮蔽する対策が益々重要視されつつある。
特に、携帯電話は、日常生活に必要不可欠な道具となり大量に普及していることから社会生活に与える影響が増大している。携帯電話の使用人口が増加するにつれて、使用場所をわきまえずに電源をオンにした者が居る場合や、あるいは携帯電話に備わっている予約時刻になると自動的に電源が入る機能を働かせていることにより不注意に電源がオンになっている場合があり、突然に携帯電話の呼び出し音が鳴り出して周囲の者に不快感を与えるような状況も増加している。
そのため、病院、映画館、演奏ホール、ホテルの会議室などでは、建築物の全体や特定の部屋全体に電磁波シールド対策を施し、完全に電磁波遮蔽した施設として建設することが望まれるようになっている。
しかし、建築物の全体や部屋全体に電磁波シールド対策を施すのは高額な建設費用が発生することから、一般的に普及するのが困難な状況である。
【０００３】
また、最近では、航空機内に持ち込んだ携帯電話などの特定の通信機能を有する電子機器が、航空機の通信制御機能に悪影響を与えることから、航空機内での使用を制限する携帯電子機器を早急に見直す必要に迫られ、２００７年１０月１日に施行された「航空機の運航の安全に支障を及ぼすおそれのある電子機器等を定める告示（平成１９年国土交通省告示第１１２０号）」において、次の（１）から（３）の区分により航空機内での使用が法律（航空法）で制限されている。
【０００４】
（１）自ら強い電波を発射する機能を持ったものは、常時使用禁止。
（２）自ら電波発射機能はないが、使用時に強い電磁波が発生するものは、離着陸時のみ使用禁止。
（３）発生電磁波が極めて微弱であり計器障害を与えないものは、常時使用可。
【０００５】
上記（１）の常時使用禁止とされる電子機器には、携帯電話、無声機能を使う電子ゲーム機、無線式マウス、無線式ヘッドホン、パソコン同士の無線通信、アクティブ方式ＩＣタグ、無線式キー、無線操縦玩具、トランシーバー、無線式イヤホン・マイク、無線機能を使う携帯情報端末などが含まれている。
【０００６】
上記（１）の常時使用禁止とされる電子機器は、機内では全く使用できないのであるから、仮にこれらの電子機器を機内に持ち込んだ乗客の不注意により電源が入っていても、航空機の通信制御機能に対する悪影響を排除する根本的な安全対策が求められている。このため、便宜的ではあったとしても安価な方法により電磁波を遮蔽する手段が必要とされる。例えば、携帯電話の電源を入れていれば常に外部に発信している電磁波を遮蔽する方法が求められている。
【０００７】
一方、電磁波遮蔽対象物を電磁波から遮蔽する簡単な方法が、古くから用いられている。例えば、海外旅行で銀塩写真フィルムの持ち運びに使用する市販のＸ線遮蔽袋は、空港の手荷物検査で行なわれるＸ線照射で銀塩写真のフィルムが感光してしまうのを防護するために、鉛の薄板で作製された遮蔽用の袋が用いられている。この商品は、航空機を使用しての海外旅行が広く普及し始めた、少なくとも昭和５０年以前から用いられて来たことが知られている。
【０００８】
ところで、携帯電話などの通信機器を収納して外部との通信を完全に遮断するための、電磁波シールド性を有する包装袋に関しては、既に多くの先行技術が開示されている。
例えば、基材に金属箔を積層した積層フィルム（特許文献１、３、４、５、６を参照）、基材に金属の蒸着膜を施した蒸着フィルム（特許文献３、４、５、８を参照）、導電性を持たせた繊維を編み込んだ布生地（特許文献４を参照）などが知られている。
【特許文献１】特開昭５９−２０１８５６号公報
【特許文献２】実公平４−０３００９９号公報
【特許文献３】実開平６−０１９５４３号公報
【特許文献４】特開平７−２４５４９６号公報
【特許文献５】実用新案登録第３０４４３２７号公報
【特許文献６】特開２００１−１７１６８３号公報
【特許文献７】特開２００２−０４６７９０号公報
【特許文献８】特開２００４−３２９８１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
例えば、特許文献１には、金属箔の片面に接着剤を用いて布帛を不連続に接着して積層した、シート状の電磁波シールド材が開示され、金属箔が優れた電磁波シールド性能を有することが示されている。各種器物のカバー包装材料、カバン、袋物の素材、電子部品のカバー、Ｘ線室の壁、銀行カード入れとしても有用であるとしている。
しかし、電磁波シールド対象物を収納するための具体的な実施形態に関しての記載はない。
【００１０】
また、特許文献２には、支持体層及びその片面にラミネート又はコーティングされた導電性材料層からなる二重層のフィルム又はシートの導電性材料層を内側にして二つ折にされ、更に両翼部がそれぞれ外面に二つ折された状態にされ、且つ両側縁がシールされて袋状に構成された静電気破壊防止袋が開示されている。ＩＣカード、ＩＣモジュールなどの静電気によって破壊され易い製品を収納するためのものである。この静電気破壊防止袋は、導電性材料層が内側で接し、袋の内外が同電位であるため、その中に収納されたＩＣカードなどが袋の電位と同電位となり、人手により袋がアースされた場合でも、ＩＣカードに電位差が加わることがない効果があるとしている。また、導電性材料は、電磁波シールド材としても作用するので、電磁波による悪影響も防止できるとしている。
しかし、この静電気破壊防止袋の開口部は、大気に対して開放されたままであり、開口部から透過する電磁波を遮蔽するための工夫は何も示されていない。
【００１１】
また、特許文献３には、内側生地と外側生地との間にアルミ箔又はアルミ蒸着したシールド層を設けて袋状に形成した包装袋が開示されている。レンタル用のビデオテープ又はＣＤカセットの専用包装袋であって、店内から無断で持ち出すのを防止するために使用される。袋体の内部にＲＦＩＤタグ（無線ＩＣタグ）を有するビデオテープ又はＣＤカセットを収納すれば、高周波電磁界を張り巡らせた出入口（ＲＦＩＤタグの検知器）を通っても、ＲＦＩＤタグによる共振がないが、ＲＦＩＤタグを取り付けた品物が袋体に収納されないで出入口を通過した時には、確実に検知されることで盗難防止ができるとしている。
しかし、収納物を入れる包装袋の開口部には、ファスナーを用いて封止するようにしているが、ファスナー部材の隙間を電磁波が透過するのを防止するための対策に関する記載が何ら見られない。例えば、導電性の材料を使用したファスナーを用いるとか、ファイスナーの目開き及びファイナーを封止した時の空隙から電磁波が漏洩するのを防ぐ方法に関しての示唆や開示は全くされていない。
【００１２】
また、特許文献４には、包装袋の素材として、外層となる絶縁体層、中間層となる導電体層、および内層となるヒートシール性絶縁体層からなる多層フィルムが、ヒートシール性絶縁体層が内側となるように二つ折りされ、両端がヒートシールされると共に導電性糸でミシン縫いされ、開口部の上下辺の帯域はヒートシール性絶縁体層を有せずに導電体層が露出した露出帯域とされ、その露出帯域の片方には導電性粘着テープが設けられた電磁波シールド包囲用袋が開示されている。また、中間層となる導電体層としては、アルミニウム箔などの金属箔またはその金属箔とプラスチック層との積層フィルム、金属蒸着された繊維状の基材を織り込んだ袋素材なども用いることができるとしている。
この電磁波シールド包囲体は、従来技術による筐体内部に装備する電子回路基板を金属板やプラスチック製の筐体内部を金属メッキ被膜で被覆してなる電磁波シールド方法に代わるものとしている。
この電磁波シールド包囲体の内部に、電子部品の一例として、電子回路基板をフレキシブル配線の先端側を開口部から出した状態で収納し、ついで剥離性シートを剥離してから開口部を圧着して導電性粘着テープで封止することが実施態様として開示されている。
【００１３】
また、特許文献５には、包装袋の素材として、基材に金属蒸着膜を設けたフィルム、基材に金属箔を接着した積層フィルム、さらに、金属蒸着された繊維状の基材を織り込んだ袋素材、及びこの袋素材を用いた電磁波シールド袋が開示されている。
ところで、特許文献５によると、電磁波シールド材として、基材に蒸着する膜厚みを２０〜８０ｎｍ（２００〜８００オングストローム）とした、アルミニウムなどの金属蒸着膜を施したフィルムや、基材に厚みが７〜９μｍの金属箔を接着した積層フィルム、さらに、金属蒸着された繊維状の基材を織り込んだ袋素材が開示されている。特許文献５の図３に示されている電磁波シールド特性は、アリミニウム箔などの金属箔について、各材料そのものの電磁波シールド特性を示すものであるが、包装袋に成型した状態での開口部を含む電磁波シールド性能を示すものではない。
また、特許文献５には、電磁波遮蔽対象物を収納袋に収めた後の、開口部の封止方法に関しては、内部に携帯電話機等を収納し、その上部の折り部で折り曲げることにより、その内部にアルミ蒸着膜に囲まれた空間が形成され、携帯電話等はこの空間内に封入されるとしている（段落００１６参照）。開口部の密閉方法に関しては、格別な手段を用いて電磁波遮蔽を考慮したものではない。
金属箔そのものは、ピンホールが無い限り、極めて高い電磁波シールド性能を有するのは公知の事実である。しかし、金属箔の有する優れた電磁波シールド性能を維持させて、開口部の密閉性を確保しながら、電磁波シールド包装袋の全体として高い電磁波シールド性能を発揮させる包装袋は開示されていない。また、電磁波シールド性能を維持させながら、包装袋の内外圧力差による膨張及び破壊を防止した電磁波シールド包装袋は開示されていない。
【００１４】
また、特許文献６には、アルミ材層からなる電磁波遮蔽材層の片面に合成樹脂材層を貼着して成る電磁波遮蔽シートから構成された袋体が開示されている。周辺機器に電磁波による悪影響を及ぼす恐れのある携帯電話や電子玩具等の電子・電気機器を収納して、これら電子・電気機器から発生する電磁波を遮蔽する電磁遮蔽袋であって、線ファスナーで袋口部を封止するだけで、電磁波を遮蔽することが可能としている。
【００１５】
また、特許文献７には、基材に金属蒸着層を設け、又は基材に金属箔を接着して、袋状を成した電磁波シールド袋が開示されている。基材に蒸着するアルミ蒸着層の厚みは、２０〜８０ｎｍ（２００〜８００オングストローム）としている。あるいは、基材に接着する金属箔の厚みは７〜９μｍとしている。
特許文献８には、フィルム樹脂に金属蒸着膜を形成したフィルムを用いた携帯電話の包装袋が開示されている。
【００１６】
しかし、これらの従来技術においては、航空機内でも使用できる電磁波シールド包装袋であって、包装袋の内外の圧力差に基づく膨張及び破壊を防止できると共に、包装袋を密閉した後の開口部の空隙から透過する電磁波を遮蔽する、電磁波シールド性能に優れている電磁波シールド包装袋は知られていなかった。
【００１７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、内外の気圧変動に追従できると共に、収納された電磁波遮蔽対象物を収納した後の開口部の密閉性が高くて電磁波シールド性能に優れており、軽量で且つ安価に製造され携行して使用するのに適した電磁波シールド包装袋を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するため、本発明は、電磁波遮蔽対象物が収納される空間を形成するための包装袋であって、基材の一方の面に導電性材料が積層された積層フィルムからなる電磁波シールド材を成型してなり、前記包装袋の天部の近傍には再封可能な開口部を有し、前記包装袋は前記開口部を密閉するための密閉機構を備えており、前記密閉機構は、電磁波の透過を遮蔽することが可能で、前記開口部を密閉した状態で電磁波の透過できる空隙の最大空隙幅が５００μｍ以下であり、前記最大空隙幅は、円形状の隙間形状では直径、楕円形状では短径、矩形状では短辺の長さであることを特徴とする電磁波シールド包装袋を提供する。
【００１９】
前記包装袋には、電磁波の透過できる空隙の最大空隙幅が５００μｍ以下である通気孔が少なくとも１つ以上、配設されていることが好ましい。
前記包装袋の天部には、導電性を有する材料を用いて作製された、線状ファスナー、面状ファスナーなどの咬合具、粘着剤層が塗布されたフラップ部、開口部の封止を補強する粘着剤層が塗布された封緘片、開口部の全周囲に重ね代を持たせて封止する粘着剤層が塗布された封緘片などの、天部の開口部を密閉する密閉機構群の中から選択された１つ以上が設けられていることが好ましい。
【００２０】
前記導電性材料は、金属箔または導電性繊維糸からなる織布であることが好ましい。
前記包装袋の内部には、電磁波遮蔽機能の検査用のアクティブ方式ＩＣタグが、少なくとも１個以上、配設されていることが好ましい。
前記電磁波遮蔽対象物が、携帯電話、無線機能を使う電子ゲーム機、無線式マウス、無線式ヘッドホン、パソコン同士の無線通信、アクティブ方式ＩＣタグ、無線式キー、無線操縦玩具、トランシーバー、無線式イヤホン・マイク、無線機能を使う携帯情報端末などの、航空機内では常時使用禁止とされる通信機能を有する電子機器群から選択された１種または複数種であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の電磁波シールド包装袋によれば、電磁波遮蔽対象物が収納される空間を形成するための包装袋であって、包装袋の天部の近傍には再封可能な開口部を有し、前記包装袋は前記開口部を密閉するための密閉機構を備えており、前記密閉機構は、電磁波の透過を遮蔽することが可能で、前記開口部を密閉した状態で電磁波の透過できる空隙の最大空隙幅が５００μｍ以下であり、前記最大空隙幅は、円形状の隙間形状では直径、楕円形状では短径、矩形状では短辺の長さであることから、空隙からの電磁波の透過を高度に遮蔽することができる。
【００２２】
また、本発明の電磁波シールド包装袋によれば、電磁波遮蔽対象物が収納される空間を形成する包装袋において、電磁波の透過できる空隙の最大空隙幅が５００μｍ以下の通気孔が少なくとも１つ以上、配設されていることから、包装袋の内外の気圧変動に追従することが可能であり、包装袋が膨張し破損することを回避できる。
また、前記包装袋の内部には、電磁波遮蔽機能の検査用のアクティブ方式ＩＣタグが、少なくとも１個以上、配設されていることから、包装袋の天部の近傍にある開口部を密閉して、電磁波の透過を遮蔽する密閉空間を形成するための密閉機構が正常に機能しているかどうかの判定が、アクティブ方式ＩＣタグからの送信される信号が受信可能かどうかを測定してできるので、本発明による電磁波シールド包装袋の信頼性が高まる。
【００２３】
上記のことから、本発明によれば、内外の気圧変動に追従できると共に、収納された電磁波遮蔽対象物を収納した後の開口部の密閉性が高くて電磁波シールド性能に優れており、軽量で且つ安価に製造され携行して使用するのに適した電磁波シールド包装袋を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図１は、本発明に用いられる、電磁波シールドフィルムの例を示す概略断面図である。図２は、本発明に用いられる、電磁波シールドフィルムの別の例を示す概略断面図である。図３は、本発明に係る電磁波シールド包装袋の１実施形態を示す斜視図である。図４は、図３におけるＡ−Ａ矢視の概略断面図である。図５は、本発明に係る電磁波シールド包装袋の別の実施形態を示す斜視図である。図６は、本発明に係る電磁波シールド包装袋の別の実施形態を示す斜視図である。図７（ａ）は本発明に係る電磁波シールド包装袋の別の実施形態を示す斜視図、図７（ｂ）は図７（ａ）におけるＢ−Ｂ矢視の概略断面図である。
【００２５】
図８（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る天部の開口部を密閉する密閉機構であって、フラップ部及び封緘片の使用例を示す斜視図であり、図８（ｄ）は、図８（ｂ）のＣ部の部分拡大断面図である。図９（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る天部の開口部を密閉する密閉機構であって、別のフラップ部及び封緘片の使用例を示す斜視図であり、図９（ｄ）は、図９（ｂ）のＤ部の部分拡大断面図である。
図１０は、本発明に係る、開口部の全周囲に重ね代を持たせて封止する封緘片を備えた電磁波シールド包装袋の１実施形態を示す平面図である。図１１は、本発明に係る、天部の開口部を密閉する密閉機構であって、開口部の全周囲に重ね代を持たせて封止する封緘片の使用例を示す（ａ）斜視図、（ｂ）封緘前の断面図、（ｃ）封緘後の断面図である。
図１２（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る天部の開口部を密閉する密閉機構の別の例であって、封緘片の使用例を示す斜視図である。
【００２６】
図１は、本発明に用いられる電磁波シールド材５であって、基材１の片面に金属箔３が粘着材２を介して積層された積層フィルムからなる電磁波シールド材５の部分概略断面図を示している。必要に応じて、金属箔３の上に粘着材２を介して保護フィルム４が積層されている。
図２は、本発明に用いられる他の電磁波シールド材６であって、金属箔３の片面に基材１が押出ラミネートなどの方法を用いて直接に積層された積層フィルムからなる電磁波シールド材６の部分概略断面図を示している。必要に応じて、金属箔３の上に粘着材２を介して保護フィルム４が積層されている。
【００２７】
本発明に使用される金属箔３としては、アルミ箔（アルミニウム箔）、銅箔、錫箔、鉛箔、ニッケル箔、銀箔などの導電性に優れている金属であれば特に制限は無い。金属箔としての材料価格が比較的に安価であり、軽くて柔らかいことからアルミ箔が好ましい。アルミ箔の厚みは、３〜６０μｍ程度とすることができ、特に、厚みとして７〜２０μｍ程度が好適に用いられる。アルミ箔の厚みは、電磁波遮蔽効果が発現すること、取扱い易ささから、少なくとも３μｍ以上の厚みとするのが好ましい。アルミ箔の厚みが６０μｍよりも厚い場合は、包装袋に成型したときに柔軟性に欠けるので好ましくない。
【００２８】
また、本発明の電磁波シールド材に用いられる導電性材料としては、金属箔の他に導電性繊維糸からなる織布が用いられる。この導電性繊維糸からなる織布は、導電性のない繊維糸に無電解メッキ法により金属膜を形成した導電性繊維を作製した後に織り込んで布に仕上げても良いし、あるいは導電性のない繊維糸を用いて織り込んで布に仕上げた後、最後に無電解メッキ法により金属膜を形成させても良い。なお、導電性のない繊維糸に無電解メッキ法により金属膜を形成した導電性繊維を作製した後に織り込んで布に仕上げた方が、導電性繊維の糸全周に無電解メッキで被覆されているため、全繊維が電磁波遮蔽効果に寄与するので電磁波シールド性能が高いという利点がある。
本発明に用いられる繊維の種類は、ナイロン、ポリエステル、アクリルなどの合成繊維が好適に用いられる。無電解メッキは、繊維糸に触媒核を定着させる活性化処理を施した後で行なう。最も一般的には、塩化パラジウムを触媒核として作用させ、無電解銅メッキや無電解ニッケルメッキが施される。
【００２９】
本発明で使用される基材１としては、上質紙、グラシン紙、コート紙などの紙、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂などの合成樹脂などが挙げられるが、これらの１種以上を用いた積層フィルムであっても良い。
【００３０】
特に、ポリオレフィン系樹脂をシーラント層に用いた金属箔との積層フィルムが好適に用いられる。シーラント層は、シート状またはフィルム状の熱融着性を有するポリオレフィンであって、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリプロピレン、ポリブチレン、エチレン−プロピレン共重合体などであって、通常の包装材料として使用し得る樹脂であれば特に制限はない。
シーラント層の基材の形状には、特に制限はないが、ロール状の長尺フィルムであるのが好ましい。シーラント層のフィルムの厚みには特に制限はないが、一般的には２μｍ〜１００μｍの厚みとするのが取扱いの上で便利であり、より好ましくは５μｍ〜６０μｍ程度である。シーラント層のフィルムの厚みが２μｍよりも薄いとシワに成り易く、又、６０μｍよりも厚いと柔軟性が低下する。
【００３１】
また、熱融着性のポリオレフィンフィルムを使用したシーラント層を有する電磁波シールド材を用いると、電磁波シールド材を成型して包装袋を製造する工程で、ヒートシール装置を用いて部材を接合することができるので、接着材や粘着材を塗布しながら接合する場合に比べて作業効率が優れており、包装袋の製造工程数及び製造コストを低減することが可能となる。
熱融着性を有する電磁波シールド材を製造する方法は、熱融着性を有するポリオレフィン系樹脂フィルムを作製した後に、金属箔に接着材層を介して積層しても良いし、熱融着性を有するポリオレフィン系樹脂の溶融液を金属箔の上に溶融押出し成型し積層しても良い。
【００３２】
本発明の熱融着性を有するポリオレフィン系樹脂からなるシーラント層は、熱融着性に優れている未延伸（無延伸と呼ぶこともある）の樹脂フィルムであることが好ましい。一軸延伸、または二軸延伸させた樹脂フィルムでは、熱融着性、特に熱融着強度が低下しているからである。
熱融着性を有する樹脂フィルムは、慣用の成型方法にて作製される。樹脂フィルムの成型方法としては、例えば、インフレーション法やＴダイ法などの溶融押出成型法や、溶融樹脂を表面が平滑なドラムやステンレス製の平滑ベルト上に流し込んで付着させ、これを加熱する工程に通して溶媒を蒸発させてフィルムを成型する溶液流延法などが挙げられる。ポリオレフィン系樹脂の場合は、主に溶融押出成型法により樹脂フィルムが作製される。
【００３３】
図３、図４に示した本発明の実施形態の１つであるスタンディングパウチ形式の電磁波シールド包装袋１０において、２つの胴部材１１と底部材１２は、上記したようにシーラント層が最内層となるようにして組み合わせ、天部の開口部１４を残して、底部と両側縁部との３辺がヒートシールされる。電磁波シールド包装袋１０の内部には、電磁波遮蔽機能の検査用のアクティブ方式ＩＣタグ１８が、少なくとも１個以上、配設されている。ヒートシール部１３の幅寸法は、包装袋の全体の寸法にも依るが、およそ３〜１６ｍｍ程度である。
【００３４】
図３において、包装袋の天部には、電磁波遮蔽対象物を収納するための再封可能な開口部１４が設けられている。一旦、電磁波遮蔽対象物を包装袋に収めた後は、開口部１４を密閉する密閉機構を用いて、包装袋を密閉する。
天部の開口部を密閉する密閉機構は、導電性を有する材料を用いて作製された、線状ファスナー、面状ファスナーなどの咬合具、粘着剤層が塗布されたフラップ部、開口部の封止を補強する粘着剤層が塗布された封緘片、開口部の全周囲に重ね代を持たせて封止する粘着剤層が塗布された封緘片などの、天部の開口部を密閉する密閉機構群の中から選択された１つ以上が設けられる。図３においては、線状ファスナー１５が一対の胴部材１１，１１の互いに対向する位置に設けられ、さらに、一方の胴部材１１には、粘着剤層１６が塗布されたフラップ部１７が、開口部１４の上部に設けられている。導電性材料で作製された線状ファスナー１５，１５を閉じた後、さらに念のため、フラップ部１７を折り曲げて開口部１４を密閉し、開口部１４を密閉した後の空隙から電磁波が透過するのを低減する。
【００３５】
この密閉機構により、包装袋の天部に残される開口部の空隙は最大空隙幅を５００μｍ以下にすることが重要である。天部の開口部を密閉した時、最大空隙幅が５００μｍ以上の箇所が１つでもあると、この空隙から電磁波が漏洩して、電磁波遮蔽性能が得られないからである。
本発明において、最大空隙幅は、円形状の隙間形状では直径、楕円形状では短径、矩形状では短辺の長さである。
【００３６】
また、本発明の電磁波シールド包装袋には、電磁波の透過できる最大空隙幅が５００μｍ以下の通気孔が少なくとも１つ以上、配設されていることにより、包装袋の天部の近傍にある開口部を密閉した後、包装袋の内部の空気を排気して包装袋の外形を整えたり、包装袋の内外の気圧差が発生して袋が膨張し破損することを防止できる。
通気孔の寸法は、最大空隙幅が５００μｍ以下であることが好ましい。通気孔の最大空隙幅は、円形状の空隙形状では直径、楕円形状では短径、矩形状では短辺の長さである。この通気孔の最大空隙幅が５００μｍ以上の箇所が１つでもあると、この通気孔から電磁波が漏洩して、所定の電磁波遮蔽性能が得られないからである。
【００３７】
実際の通気孔の寸法は、円形状であれば、直径が２０〜３００μｍ程度であることが好ましい。直径が２０μｍ以下であると通気孔を配設する個数が増加するからである。
配設する通気孔の個数には、特に制限は無いが、通気孔が近接して密集していると電磁波シールドフィルムの機械的な強度が低下するので好ましくない。例えば、複数の通気孔を設ける場合であれば、通気孔の間隔を数ミリ間隔とし、総数を２〜５０個程度で配設すれば良い。通気孔の穴明け方法は、鋭利なニードル針を押付けて機械的な手段で行なうことができ、又、電磁波シールド材がアルミ箔とポリオレフィン系樹脂フィルムとの積層フィルムの場合、ポリオレフィン系樹脂が吸収波長を有さない炭酸ガスレーザーを用いて、アルミ箔に微細な穴明けを行なうこともできる。
【００３８】
図３において、包装袋１０の左上端のヒートシール部１３の一部には、貫通孔８が設けられて、吊り下げ用のひも９が通されている。電磁波遮蔽対象物が比較的に小さい場合、例えば携帯電話などを収納した包装袋では、首から吊り下げて置けば紛失を防止できて便利である。
【００３９】
図４において、電磁波シールド包装袋１０の内部には、電磁波遮蔽機能の検査用のアクティブ方式ＩＣタグ１８が、少なくとも１個以上、配設されている。このため、包装袋の天部の近傍にある開口部１４を密閉して、電磁波の透過を遮蔽する密閉空間を形成するための密閉機構が正常に機能しているかどうかの判定が、アクティブ方式ＩＣタグ１８から送信される信号を包装袋の外部で測定して行なえるので、本発明による電磁波シールド包装袋の電磁波遮蔽性能の信頼性を高めることができる。
【００４０】
電磁波遮蔽機能の検査用のアクティブ方式ＩＣタグ１８の仕様には特に制限が無いが、送信距離が数メートルから十数メートル程度の出力のものであれば良く、格別に高出力のものは必要ない。また、個別の電磁波シールド包装袋１０に収納している電磁波遮蔽機能の検査用のアクティブ方式ＩＣタグ１８の識別番号と、個別の電磁波シールド包装袋１０の保有者または配置場所を関連付ける統合管理システムを用意しておけば、アクティブ方式ＩＣタグからの送受信から、統合管理システムで瞬時にＩＣタグの識別番号を判定し、不具合のある特定の電磁波シールド包装袋１０を迅速に確認することができる。この場合の不具合とは、包装袋の開口部を密閉していないか、あるいは、開口部を不完全に密閉していて、本発明に基づいた密閉機構が正常に機能していないことに依るものである。本発明に基づいた密閉機構が正常に機能していないことが判明した場合は、電磁波遮蔽対象物を別の電磁波シールド包装袋に移し変えるなどの対処を行い、解決を図る。
【００４１】
図５において、包装袋２０は、１枚の電磁波シールドフィルム２１を折り畳んで背貼りシール２２と角底シール２３してなる、ガゼットパウチの形状をしたものである。包装袋２０の天部には、導電性を有する材料を用いて作製された、線状ファスナー、面状ファスナーなどの咬合具、粘着剤層が設けられた折り返しの重ね代、開口部の全周囲に重ね代を持たせて封止する封緘片などの、天部の開口部を密閉する密閉機構群の中から選択された１つ以上、例えば線状ファスナー２４が設けられている。
【００４２】
図６において、包装袋２５は、いずれも電磁波シールド材からなる表裏２枚の電磁波シールドフィルムからなる胴部材２６をヒートシールして成形したものである。
また、図７（ａ）（ｂ）において、包装袋２７は、１枚の電磁波シールド材を２つ折りにして折り目２８を底部とし、両側縁部２９をシールしてなり、筒袋の形状を有しているものである。
包装袋２５，２７の天部には、導電性を有する材料を用いて作製された、線状ファスナー、面状ファスナーなどの咬合具、粘着剤層が設けられた折り返しの重ね代、開口部の全周囲に重ね代を持たせて封止する封緘片などの、天部を密閉する密閉機構群の中から選択された１つ以上、例えば線状ファスナー２４が設けられている。
【００４３】
図８（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る、天部の開口部を密閉する密閉機構であって、感圧性の粘着剤層が設けられたフラップ部の使用例を示す斜視図であり、図８（ｄ）は、図８（ｂ）のＣ部の部分拡大断面図である。図８（ｄ）の部分詳細図において、フラップ部３２を折り曲げて粘着材３６により密閉したときに生じる空隙３９は、開口部３７を閉じたときの段差ｔによるものであって、その最大空隙幅は、楕円形状の短径ｓである。
本発明においては、包装袋の天部に残される空隙の最大空隙幅を５００μｍ以下にすることが重要である。天部の開口部を密閉した時、最大空隙幅が５００μｍ以上の空隙が１箇所でもあると、この空隙から電磁波が漏洩して、電磁波遮蔽性能が得られないからである。このため、包装袋の両側縁部に施されたヒートシール部３１，３１において、フラップ部３２の重ね代は充分な折り返し代３３を設け、またヒートシール部３１の両先端３４を越える位置まで重ね代３５とする。ヒートシール部３１の両先端３４に生じた空隙３９（図８（ｄ）参照）を通じた電磁波の漏洩が生じないように、図８（ｂ）に示すように、フラップ部３２を折り返して貼り合せた後、粘着剤層の塗布された封緘片４０（図８（ｃ）参照）をさらに重ね貼りしても良い。
この場合、粘着剤層３６は、フラップ部３２の全面に塗布するのではなく、図８（ａ）に示すように開口部３７の近傍を重点に粘着剤を塗布し、フラップ部３２の先端は手で掴むときの領域３８を残して置くことが好ましい。
【００４４】
図９（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る、天部の開口部を密閉する密閉機構であって、感圧性の粘着剤層が塗布されたフラップ部の別の使用例を示す斜視図であり、図９（ｄ）は、図９（ｂ）のＤ部の部分拡大断面図である。フラップ部３２を折り返すときに生じる、曲がり部４１の隙間（図８（ｄ）を参照）を回避するため、フラップ部３２を開口部３７の両側に設け、片方または両方のフラップ部３２に粘着剤層３６を形成して、包装袋の両側縁部に施されたヒートシール部３１の延長線に於いて、両フラップ部３２，３２を貼り合せ、粘着剤にて密閉するものである。ヒートシール部３１の両先端３４に生じた空隙３９（図９（ｄ）参照）を通じた電磁波の漏洩が生じないように、図９（ｂ）に示すように、フラップ部３２を貼り合せた後、粘着剤層の塗布された封緘片４０（図９（ｃ）参照）をさらに重ね貼りしても良い。
なお、包装袋の天部には、導電性を有する材料を用いて作製された、線状ファスナー、または面状ファスナーのいずれかと、図８、図９に示す粘着剤層が設けられたフラップ部を併用しても良い。
【００４５】
図１０は、本発明に係る、開口部の全周囲に重ね代を持たせて封止する封緘片を備えた電磁波シールド包装袋の１実施形態を示す平面図である。
図１１は、本発明に係る、天部の開口部を密閉する密閉機構であって、開口部の全周囲に重ね代を持たせて封止する封緘片の使用例を示す（ａ）斜視図、（ｂ）封緘前の断面図、（ｃ）封緘後の断面図である。
感圧性の粘着材５３が塗布された封緘片５１には、粘着材の保護のために剥離フィルムが貼られており、包装袋５０の天部にある開口部５２を封止する時に、剥離フィルムを剥がして粘着材５３を露出させた後、天部の開口部５２を封緘片５１で覆うことにより密閉される。特に、図１０，１１に示す封緘片の使用例は、天部の上端５５がヒートシールされ、胴部材５４の一部に開口部５２が平面上に形成されているという特徴を有する。このため、開口部５２を覆う封緘片５１も平面形状のもので良く、封緘片５１を折り曲げる必要がないため折り曲げ部に空隙の生じる恐れがない。したがって、図１０，１１に示す封緘片５１を用いた密閉機構が、確実に包装袋の天部に残される空隙の最大空隙幅を５００μｍ以下にできることから好適に使用できる。
【００４６】
なお、封緘片５１は、包装袋５０の天部にある開口部５２をすぐに封止することができるように、位置決めした状態で、粘着材を介して包装袋に一部分を貼り合わせて準備して置いても良いし、包装袋から切り離し別に用意して置いてものを取り出して貼り合せても良い。
本発明に使用される封緘片５１は、他の密閉機構と同様、導電性を有する材料を用いて作製される。例えば、金属箔の積層したフィルムからなる透視性を有しない電磁波シールド材の片面に粘着材を塗布したものであっても良いし、または、透視性を有する電磁波シールドフィルムの片面に粘着材を塗布したものであっても良い。また、包装袋の天部には、導電性を有する材料を用いて作製された面状ファスナーと、図１０，１１に示す封緘片５１を併用しても良い。
【００４７】
図１２（ａ）（ｂ）（ｃ）は、本発明に係る、天部の開口部３７を密閉する密閉機構であって、感圧性の粘着剤層４２が塗布された封緘片４３の使用例を示す斜視図である。
封緘片４３は、３つの折り返し部４４，４５，４６を有し、各辺を順に折り込んでいくことにより、空隙をより低減でき、空隙から透過する電磁波を遮蔽する効果が高まる。なお、包装袋の天部には、導電性を有する材料を用いて作製された、線状ファスナー、または面状ファスナーのいずれかと、図１２に示す粘着剤層が塗布された封緘片４３とを併用しても良い。
【００４８】
本発明は、電磁波シールド包装袋を提供するものであって、主として、航空機内では常時使用禁止とされる通信機能を有する、携帯電話、無線機能を使う電子ゲーム機、無線式マウス、無線式ヘッドホン、パソコン同士の無線通信、アクティブ方式ＩＣタグ、無線式キー、その他、無線操縦玩具、トランシーバー、無線式イヤホン・マイク、無線機能を使う携帯情報端末などの電磁波遮蔽対象物を収納し、包装袋内の電子機器から発生する電磁波が包装袋の外に漏洩するのを防止することを使用目的としている。
【００４９】
ところで、携帯電話、無線機能を使う電子ゲーム機、無線式マウス、無線式ヘッドホン、パソコン同士の無線通信、アクティブ方式ＩＣタグ、無線式キー、その他、無線操縦玩具、トランシーバー、無線式イヤホン・マイク、携帯情報端末には、およそ３０ＭＨｚから１０ＧＨｚ帯域の電磁波（電波）が使用されている。
例えば、携帯電話の周波数帯域は、８００ＭＨｚ帯、１．５ＧＨｚ帯、２．０ＧＨｚ帯が使用されている。無線機能を使う電子ゲーム機には、各種の周波数が用いられているが、一例として、２．４ＧＨｚ帯が使用されている。無線式マウスには、２７ＭＨｚ帯、２．４ＧＨｚ帯などが使用されている。
無線式ヘッドホンには、例えば、２．４ＧＨｚ帯が使用されている。アクティブ方式ＩＣタグは、３００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚ帯域の例えば、４３０ＭＨｚ帯が使用されている。無線式キーボードには、例えば、２７ＭＨｚが使用されている。会話用のトランシーバーには、例えば、４００ＭＨｚ帯が使用されている。パソコンなどの通信には、２．４ＧＨｚ帯や５ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮ、あるいは周波数帯域３〜９ＧＨｚを利用するＵＷＢ（Ｕｌｔｒａ  Ｗｉｄｅｂａｎｄ）の無線ＬＡＮが使用されている。
【００５０】
電磁波はその波長よりも小さい隙間が金属面に開いていても透過せず、反射される性質がある。周波数が３０ＭＨｚ〜１０ＧＨｚにおける、電磁波の波長は１０ｍ〜３ｃｍである。本発明で使用する電磁波シールド材そのものは、基材の少なくとも一方の面に金属箔または導電性繊維糸からなる織布などの導電性材料が積層された積層フィルムであり、高い電磁波シールド性能を有するものである。
しかし、本発明の電磁波シールド包装袋としての電磁波シールド性能を高めるには、包装袋の開口部を密閉した状態で電磁波の透過できる空隙の最大空隙幅を５００μｍ以下にする必要がある。ここで、最大空隙幅とは、円形状の隙間形状では直径、楕円形状では短径、矩形状では短辺の長さである。なお、空隙が楕円形状での長径、あるいは矩形状での長辺の長さは、遮蔽すべき電磁波の波長以下であることが好ましい。
また、包装袋に１つ以上の数量で配設されている通気孔は、電磁波の透過できる空隙の最大空隙幅を５００μｍ以下にする必要がある。
包装袋に存在する空隙の最大空隙幅が５００μｍを超えると、電磁波が電磁波シールド材の導電性材料で反射されないで透過する割合が増加し、電磁波の遮蔽性能が低下するからである。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明によれば、内外の気圧変動に追従できると共に、収納された電磁波遮蔽対象物を収納した後の開口部の密閉性が高くて電磁波シールド性に優れており、軽量で且つ安価に製造され携行して使用するのに適した電磁波シールド包装袋を提供できるので、携帯電話、無声機能を使う電子ゲーム機、無線式マウス、無線式ヘッドホン、パソコン同士の無線通信、アクティブ方式ＩＣタグ、無線式キー、無線操縦玩具、トランシーバー、無線式イヤホン・マイク、無線機能を使う携帯情報端末などの、航空機内では常時使用禁止とされる通信機能を有する電子機器を、電磁波遮蔽対象物として収納するのに役立てることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明に用いられる、電磁波シールドフィルムの例を示す概略断面図である。
【図２】本発明に用いられる、電磁波シールドフィルムの別の例を示す概略断面図である。
【図３】本発明に係る電磁波シールド包装袋の１実施形態を示す斜視図である。
【図４】図３におけるＡ−Ａ矢視の概略断面図である。
【図５】本発明に係る電磁波シールド包装袋の別の実施形態を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る電磁波シールド包装袋の別の実施形態を示す斜視図である。
【図７】（ａ）は本発明に係る電磁波シールド包装袋の別の実施形態を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ矢視の概略断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る天部の開口部を密閉する密閉機構であって、フラップ部及び封緘片の使用例を示す斜視図であり、（ｄ）は、（ｂ）のＣ部の部分拡大断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る天部の開口部を密閉する密閉機構であって、別のフラップ部及び封緘片の使用例を示す斜視図であり、（ｄ）は、（ｂ）のＤ部の部分拡大断面図である。
【図１０】本発明に係る、開口部の全周囲に重ね代を持たせて封止する封緘片を備えた電磁波シールド包装袋の１実施形態を示す平面図である。
【図１１】本発明に係る、天部の開口部を密閉する密閉機構であって、開口部の全周囲に重ね代を持たせて封止する封緘片の使用例を示す（ａ）斜視図、（ｂ）封緘前の断面図、（ｃ）封緘後の断面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る天部の開口部を密閉する密閉機構の別の例であって、封緘片の使用例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５３】
１…基材、２…粘着材、３…金属箔、４…保護フィルム、５，６…電磁波シールド材、８…貫通孔、９…吊り下げ用のひも、１０…スタンディングパウチ形式の電磁波シールド包装袋、１１…胴部材、１２…底部材、１３…ヒートシール部、１４…開口部、１５…線状ファスナー、１６…粘着剤層、１７…フラップ部、１８…ＩＣタグ、２０…ガゼットパウチ形状の電磁波シールド包装袋、２１…電磁波シールドフィルム、２２…背貼りシール、２３…角底シール、２４…線状ファスナー、２５…電磁波シールド包装袋、２６…胴部材、２７…電磁波シールド包装袋、２８…折り目、２９…側縁部、３１…両側縁部に施されたヒートシール部、３２…フラップ部、３３…折り返し代、３４…ヒートシール部の先端、３５…重ね代、３６…粘着剤層、３７…開口部、３８…手で掴むときの領域、３９…空隙、４０…粘着剤層の塗布された封緘片、４１…曲がり部、４２…粘着剤層、４３…封緘片、４４，４５，４６…折り返し部、５０…電磁波シールド包装袋、５１…平面状の封緘片、５２…胴部材の開口部、５３…粘着材、５４…胴部材、５５…上端。
【図１】
2009135144.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009135144.tif 000009
【図８】
2009135144.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2009135144.tif 000012
【図１１】
2009135144.tif 000013
【図１２】
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