(57)【要約】【課題】筐体の形状に柔軟に対応して収容でき、かつ筐体に収容される場合に、部品実装面間の距離を格段と短くすることができるように工夫されたフレキシブル回路基板を提供する。【解決手段】多層フレキシブル基板１０において、筐体１００に収容される場合に、屈曲部２２，２３をＵ字形に屈曲する必要がなく、部品３３の上面が部品実装部１２，１４の部品実装面とは反対の面に一致し、部品３２，３４の上面が部品実装部１３の部品実装面とは反対の面に一致する方向に、屈曲部２２，２３をＳ字形に屈曲させるようにしている。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のブロックから成り、複数のブロック間を連結部により厚み方向へ移動自在に連結してなるフレキシブル回路基板に部品を実装する部品実装方法において、
前記複数のブロックのうちの１つを第１のブロックとし、この第１のブロックに対し前記連結部を介して接続されるブロックを第２のブロックとし、これら第１及び第２のブロックに対し互いに逆向きの面にそれぞれ部品を実装するようにしたことを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
一方の面に部品を実装した第１のブロックと、
前記第１のブロックの部品実装面とは逆向きの面に部品を実装した第２のブロックと、
前記第１及び第２のブロック間を厚み方向へ移動自在となるように連結する連結部とを具備したことを特徴とするフレキシブル回路基板。
【請求項３】
前記第１及び第２のブロックは、筐体へ収容されるとき、部品の上面が前記第１のブロックまたは前記第２のブロックの部品実装面とは反対の面に一致するように、前記連結部により前記厚み方向へ移動可能であることを特徴とする請求項２記載のフレキシブル回路基板。
【請求項４】
前記第１及び第２のブロック、前記連結部は、同一基板により一体成形されることを特徴とする請求項２記載のフレキシブル回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば携帯型電子機器に使用されるフレキシブル回路基板に対する部品実装方法及び当該方法に基づくフレキシブル回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器にあっては、小型化が要求されている。この電子機器には、部品実装部と屈曲部とを交互に配置した多層フレキシブル基板が使用されている。
【０００３】
上記電子機器の小型化を進めていくときに、上記多層フレキシブル基板を小型の筐体に収容する必要があり、この場合、部品実装部間の屈曲部に伸び縮み性を持たせて部品実装部間を狭めることが考えられている。また、上記多層フレキシブル基板を曲面を有する筐体にも収容できるようにすることも強く望まれている。
【０００４】
ところで、上記多層フレキシブル基板の部品実装は通常、片面配置が基本となっており、部品実装部間の屈曲部に伸び縮み性を持たせるためには、屈曲部をＵ字型に曲げる必要がある。しかし、フレキシブル基板は多層になるほど曲げ性が落ち、屈曲部をＵ字型に曲げることが難しくなるため、従来の片面実装方式を使用した場合、多層フレキシブル基板において部品実装部間の屈曲部をＵ字型にして伸び縮み性を持たせるためには、屈曲部の長さ及び部品実装面間の距離をより長くし、屈曲部の曲げを緩やかにする必要があった。
【０００５】
なお、この種に関連する従来技術として、特許文献１に、多層配線基板において、部品実装部間にフィルム材を使用して屈曲性を高める技術が示されている。但し、この特許文献１に記載のものは、部品実装部間をコネクタ等を用いずに接続することを目的としており、多層フレキシブル基板を小型の筐体に収容することに関するものではない。
【特許文献１】特開２００２−６４２７１公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以上のように、上記電子機器では、多層フレキシブル基板を筐体に収容する場合に、屈曲部の長さ及び部品実装面間の距離を長くせざる得ないため、装置の小型化が難しく、さらに、曲面を有する筐体にも柔軟に対応することが困難である。
【０００７】
そこで、この発明の目的は、筐体の形状に柔軟に対応して収容でき、かつ筐体に収容される場合に、部品実装面間の距離を格段と短くすることができるように工夫された部品実装方法及びフレキシブル回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係るフレキシブル回路基板は、一方の面に部品を実装した第１のブロックと、第１のブロックの部品実装面とは逆向きの面に部品を実装した第２のブロックと、第１及び第２のブロック間を厚み方向へ移動自在となるように連結する連結部とを備えるようにしたものである。
【０００９】
なお、第１及び第２のブロックは、筐体へ収容されるとき、部品の上面が第１のブロックまたは第２のブロックの部品実装面とは反対の面に一致するように、連結部により厚み方向へ移動可能であることを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、筐体に収容される場合に、連結部はＵ字形に屈曲する必要がなく、部品の上面が第１のブロックまたは第２のブロックの部品実装面とは反対の面に一致する方向に、第１及び第２ブロックを移動させるだけでよいので、連結部の長さ及び第１のブロックと第２のブロックとの距離を長くせずに、連結部に伸び縮み性を持たせることが可能となる。また、連結部の長さ及び第１のブロックと第２のブロックとの距離を抑えた分、部品実装面積を広くとることができる。
【発明の効果】
【００１１】
以上詳述したようにこの発明によれば、筐体の形状に柔軟に対応して収容でき、かつ筐体に収容される場合に、部品実装面間の距離を格段と短くすることができるように工夫された部品実装方法及びフレキシブル回路基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、この発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。  
図１は、この発明に係わるフレキシブル回路基板が適用される電子機器の一実施形態を斜めから見て示した斜視図である。
【００１３】
図１において、図中符号１０は多層フレキシブル基板で、薄箱状の筐体１００に収容されており、複数の部品実装部１１〜１５に分けられる。これら複数の部品実装部１１〜１５のうち、部品実装部１１と部品実装部１２との間は屈曲部２１で連結され、部品実装部１２と部品実装部１３との間は屈曲部２２で連結される。また、部品実装部１３と部品実装部１４との間は屈曲部２３で連結され、部品実装部１４と部品実装部１５との間は屈曲部２４で連結される。
【００１４】
部品実装部１１の図中上面には、部品３１が実装される。部品実装部１２の図中下面には、部品３２が実装される。部品実装部１３の図中上面には、部品３３が実装される。部品実装部１４の図中下面には、部品３４が実装される。部品実装部１５の図中上面には、部品３５が実装される。
【００１５】
さて、上記多層フレキシブル基板１０の筐体１００への収容は次のように行われる。  
図２は、以前に考えられた多層フレキシブル基板１０の筐体１００への収容の様子を示す断面図である。
【００１６】
屈曲部をＵ字型に曲げる通常の基板４０は、屈曲部４１，４２間で２回折り曲げる必要があり、このため必要な曲げＲは大きくなる。
【００１７】
そこで、本実施形態では、図３に示すように、屈曲部２２，２３を境に部品実装面を交互に入れ替えて屈曲部２２，２３をＳ字型に曲げる構造をとるようにしている。
【００１８】
まず、部品実装部１２，１４を、厚み方向、つまり図中矢印Ｂで示す方向へシフトさせる。すると、屈曲部２２，２３は、Ｓ字形に屈曲されることになる。
【００１９】
このとき、屈曲部２２，２３には、その略中央に２つの作用箇所ａ，ｂ（図３では屈曲部２２にのみ図示）があり、２つの作用箇所ａ，ｂから生じる力が互いに異なる面外方向（図３中では矢印Ｆ１，Ｆ２で示す方向）に及ぼすようになっている。このため、屈曲部２２，２３は、その２つの作用箇所ａ，ｂが互いに異なる方向に湾曲することにより、部品実装部１２，１４を図中矢印Ｂで示す方向に移動させることができるようになる。
【００２０】
そして、部品３２，３４の上面を部品実装部１３の図中下面、つまり部品３３実装面とは反対の面に揃え、部品３３の上面を部品実装部１２，１４の図中下面、つまり部品３２，３４実装面とは反対の面に揃える。
【００２１】
なお、上記収容後に、筐体１００の上面には、図示しない蓋が装着され、多層フレキシブル基板１０は図１に示す状態で筐体１００内に収容される。
【００２２】
このように、屈曲部２２，２３間で１回折り曲げるだけですむため、必要な曲げＲは以前のＵ字形の構造の場合よりも小さくなる。その結果、多層フレキシブル基板１０をさらに多層化して屈曲性が落ちた場合でも、屈曲部２２，２３の長さ及び部品実装部１２、１３、１４間の距離を長くせずに、屈曲部２２，２３に伸び縮み性を持たせることが可能となる。
【００２３】
また、曲面の筐体２００に収容する場合であっても、以前は図４に示すように、屈曲部４１，４２間で２回折り曲げる必要があり、このため必要な曲げＲは大きくなる。
【００２４】
これに対し、本実施形態では、図５に示すように、屈曲部２２，２３間で少しだけ屈曲させることで、筐体２００の形状に合わせて、多層フレキシブル基板１０を収容することができる。
【００２５】
ところで、上記実施形態における多層フレキシブル基板１０は、例えば携帯型電子機器に適用される。例えば部品３１を表示部とし、部品３２をメモリとすると、部品３１は、送受信メッセージをはじめ、部品３２に記憶された電話帳や送受信履歴等の管理情報、及びバッテリ残量や受信電界強度等の動作状態を表す情報を表示するために用いられる。
【００２６】
また、部品３４をキーパッドとすると、部品３４は送信メッセージ等を入力するために使用される。
【００２７】
以上のように上記実施形態では、多層フレキシブル基板１０において、筐体１００に収容される場合に、屈曲部２２，２３をＵ字形に屈曲する必要がなく、部品３３の上面が部品実装部１２，１４の部品実装面とは反対の面に一致し、部品３２，３４の上面が部品実装部１３の部品実装面とは反対の面に一致する方向に、屈曲部２２，２３をＳ字形に屈曲させるようにしている。
【００２８】
従って、屈曲部２２，２３の長さ及び部品実装部１２，１３，１４間の距離を長くせずに、屈曲部２２，２３に伸び縮み性を持たせることが可能となる。また、屈曲部２２，２３の長さ及び部品実装部１２，１３，１４間の距離を抑えた分、部品実装面積をかせぐことができ、小型装置への収容に有利となる。
【００２９】
また、曲面の筐体２００に収容する場合であっても、曲面の形状に合わせて屈曲部２２，２３を１度屈曲させるだけでよく、これにより簡単な手順で多層フレキシブル基板１０を筐体２００に収容することができる。
【００３０】
なお、上記実施形態では、連結部として屈曲部２１〜２４を用いた例について説明したが、部品実装部１１〜１５と一体成形されたものであってもよい。
【００３１】
その他、多層フレキシブル基板の構成や形状、連結部の構成や形状、適用される電子機器の種類、部品の種類、筐体の形状、多層フレキシブル基板の筐体への収容方法等についても、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】この発明に係わるフレキシブル回路基板が適用される電子機器の一実施形態を斜めから見て示した斜視図。
【図２】以前に考えられた多層フレキシブル基板の筐体への収容の様子を示す断面図。
【図３】同実施形態における多層フレキシブル基板の筐体への収容の様子を示す断面図。
【図４】以前に考えられた多層フレキシブル基板の他の筐体への収容の様子を示す断面図。
【図５】同実施形態における多層フレキシブル基板の他の筐体への収容の様子を示す断面図。
【符号の説明】
【００３３】
１０…多層フレキシブル基板、１１〜１５…部品実装部、２１〜２４…屈曲部、３１〜３５…部品、１００，２００…筐体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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