(57)【要約】【課題】ヘッド・ディスク・インターフェース（ＨＤＩ）モード応答監視装置および方法を提供する。【解決手段】剛性アクチュエータ・アーム上に配置された検知素子は、アクチュエータ・アームによって支持されたヘッド・ディスク・インターフェース（ＨＤＩ）と機械的インピーダンス整合し、ＨＤＩに関係する少なくとも一つの障害に対応する所定の周波数で共振する。【選択図】図３
2009020987.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
剛性アクチュエータ・アームに配置される検知素子を備えた装置において、前記検知素子はアクチュエータ・アームによって支持されるヘッド・ディスク・インターフェース（ＨＤＩ）と機械的にインピーダンス整合し、前記ＨＤＩに関係する少なくとも一つの障害に対応する所定の周波数で共振させることを特徴とする装置。
【請求項２】
請求項１記載の装置において、前記検知素子は電歪材料から構成されていることを特徴とする装置。
【請求項３】
請求項１記載の装置において、前記検知素子は磁気抵抗材料から構成されていることを特徴とする装置。
【請求項４】
請求項１記載の装置において、前記検視素子は圧電材料から構成されていることを特徴とする装置。
【請求項５】
請求項１記載の装置において、前記少なくとも一つの障害は変換器と媒体表面との連続接触からなることを特徴とする装置。
【請求項６】
請求項１記載の装置において、前記ＨＤＩは媒体表面に隣接するアクチュエータ・アームによって支持される変換器を備えることを特徴とする装置。
【請求項７】
請求項６記載の装置において、前記アクチュエータ・アームは回転軸を中心として回転し、センサが変換器の反対側の回転軸の第１側に接触するように配置されていることを特徴とする装置。
【請求項８】
請求項６記載の装置において、前記変換器は第１変換器であることを特徴とし、前記ＨＤＩはさらに第２媒体表面に隣接する第２変換器を備えることを特徴とする装置。
【請求項９】
請求項１記載の装置であって、さらに前記センサからの出力信号を処理し、前記少なくとも一つの障害を分類する信号処理ブロックを備えることを特徴とする装置。
【請求項１０】
請求項９記載の装置であって、更に前記信号処理ブロックによる分類に応じて前記アクチュエータ・アームの位置を調整する決定ブロックを備えることを特徴とする装置。
【請求項１１】
記憶装置であって、
記憶装置表面に隣接する変換器を支持してヘッド・ディスク・インターフェース（ＨＤＩ）を形成する剛性アクセス・アームと、
前記アクチュエータ・アームに強固に結合された検知素子であって、前記ＨＤＩの機械的インピーダンスに整合するように選択された機械的インピーダンスを有し、前記アクチュエータ・アームを介して伝播された前記ＨＤＩに関係する障害を検出する検知素子と、
を備えることを特徴とする記憶装置。
【請求項１２】
請求項１１記載の記憶装置であって、更に前記検知素子の出力信号を処理して前記障害を分類する信号処理ブロックを備えることを特徴とする記憶装置。
【請求項１３】
請求項１２記載の装置であって、更に前記信号処理ブロックによる前記分類に応じて前記アクチュエータ・アームの位置を調整する決定ブロックを備えることを特徴とする記憶装置。
【請求項１４】
請求項１２記載の記憶装置において、前記変換器は第１の変換器として特徴付けられ、前記記憶装置表面は第１の記憶装置表面として特徴付けられ、前記アクチュエータ・アームは第２記憶装置に隣接する第２変換器を支持し、更に前記信号処理ブロックは前記変換器と検知素子との間のそれぞれの音響経路長に関連する前記第１または第２の変換器の内の選択された一つに関係する障害を識別することを特徴とする記憶装置。
【請求項１５】
請求項１１記憶記載の装置において、前記変換器のフライ高さは前記検出されたが障害に関連して調整されることを特徴とする記憶装置。
【請求項１６】
方法であって、
前記アクチュエータ・アームによって支持されるヘッド・ディスク・インターフェース（ＨＤＩ）の機械的インピーダンスと整合するように選択された機械的インピーダンスを有し、前記ＨＤＩに関係する少なくとも一つの障害に対応する所定の周波数で共振する検知素子を記憶装置の剛性アクチュエータ・アームに結合するステップと、
前記検知素子の出力に関係する前記少なくとも一つの障害の選択されたものを検出するステップと、を含む方法。
【請求項１７】
請求項１６記載の方法において、
前記障害は前記アクチュエータ・アームによって支持された変換器と関連の媒体表面との連続接触を含み、
前記方法は、更に前記変換器のフライ高さを増加するよう命令して、前記連続接触を中断させるステップを含むことを特徴とする、方法。
【請求項１８】
請求項１６記載の方法において、前記障害は弱いＨＤＩ相互動作を含むことを特徴とする方法。
【請求項１９】
請求項１６記載の方法において、前記検出ステップは、アクチュエータ・アームによって支持された複数の変換器の中から、前記検知素子によって生成された出力信号関連の時間遅延に関係する障害に関わる選択された変換器を識別するステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項２０】
請求項１６記載の方法であって、更に前記検出された障害に応じて前記アクチュエータ・アームの半径方向の位置を調整するステップを含むことを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
データ記憶装置は、ユーザ・データを保存および取り出すための様々な用途に用いられる。データは多くの場合、データ記憶装置筐体内部に設けられる内部記憶媒体に保存する。
【背景技術】
【０００２】
記憶媒体は、可動アクチュエータが支持するデータ変換器アレイによってアクセスされる１つ以上の回転式ディスクのような、様々の形状をとることができる。変換器は、選択された距離、媒体から流体力学的に「飛ばされ」て、ヘッド・ディスク・インターフェース（ＨＤＩ）を形成するようになされる。当然のことながら、変換器と媒体との間欠接触または連続接触といったＨＤＩのある種の障害は、記憶装置の性能に悪影響を及ぼすおそれがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
種々の実施形態は、殆どの場合、ヘッド・ディスク・インターフェース（ＨＤＩ）モード応答監視の装置および方法を対象としている。
【０００４】
種々の実施形態に従って、剛体アクチュエータ・アーム上に配置された検知素子は、アクチュエータ・アームによって支持されるハード・ディスク・インターフェース（ＨＤＩ）と機械的にインピーダンス整合される。この検知素子は、ＨＤＩに関係する少なくとも一つの障害に対応した所定の周波数で共振する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
図１は、種々の実施形態によるデータ記憶装置の一例を示す。この装置は、ユーザ・データを保存し、ホスト装置にユーザ・データを転送するようになされたタイプのハード・ディスク・ドライブとして特徴付けられる。但し、これに限定しない。
【０００６】
装置１００は、基板デッキ１０２と上部カバー１０４とから成る筐体で構成されている。内部に配置されたスピンドル・モータ１０６は、多数の記憶媒体１０８を回転方向１０９に回転させるように構成される。媒体１０８は、媒体１０８近傍に配置される対応データ変換器（ヘッド）アレイ１１０によってアクセスされ、ハード・ディスク・インターフェース（ＨＤＩ）を形成する。図１の表示では、２個の磁気記録ディスクと、対応する４個のヘッドを用いているが、異なる数のヘッドおよびディスク、ならびに異なるタイプの媒体を所望に応じて簡単に利用してもよい。
【０００７】
ヘッド・スタック・アセンブリ（“ＨＳＡ”または“アクチュエータ”）が１１２に示されている。音声コイル・モータ（ＶＣＭ）１１４に電流を流すことによって、アクチュエータ１１２は回転する。ＶＣＭ１１４を制御操作することによって、変換器１１０は、媒体表面に定められるトラック（図示せず）と位置あわせして、データをそこに格納しまたはそこからデータを取り出す。フレックス回路アセンブリ１１６は、アクチュエータ１１２と外部に配置されるプリント回路基板（ＰＣＢ）１１８との間に電気通信路を形成する。
【０００８】
アクチュエータ１１２は、図１では、更にモード応力センサ１２０を支持するように示されている。以下において説明するように、センサ１２０（“検知素子”とも呼ばれる）は、通常、動作時にＨＤＩに関係する種々の障害を検出するように動作する。
【０００９】
図２は、図１のアクチュエータ１１２の立面図を示す。例示のアクチュエータ１１２は、主体（ｅブロック）部１２２を有し、ここから３個の剛性ヘッド支持アーム１２４、１２６および１２８が延びている。ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）、すなわち湾曲部が、アーム１２４、１２６、１２８のアームの末端部からそれぞれ延び、関連の媒体表面に隣接する変換器１１２を支持する。全部で４個のＨＧＡが示されており、それぞれ１３０、１３２、１３４および１３６と表記されている。中間アーム１２６は２つのＨＧＡ１３２、１３４を支持し、上部および下部のアーム１２４、１２８はそれぞれ単一のＨＧＡ（それぞれ１３０または１３６）を支持する。
【００１０】
剛性コイル支持アーム１３８は、主体部１２２からアクチュエータ・アーム１２４、１２６、１２８の反対方向に延びる。アーム１３８は、ＶＣＭ１１４の磁界内部の音声コイル（分けて表示していない）を支持する。音声コイルに電流を流すことによって、主体部１２２はアクチュエータ軸１４０を中心として回転運動を行う。アクチュエータ軸１４０からそれぞれ延びるアクチュエータ１１２の剛性部は、ここでは統一的に「アクチュエータ・アーム」または「制御アーム」と称することとする。
【００１１】
図２では、センサ１２０はコイル支持アーム１３８と強固に結合されるように示されているが、センサ１２０は、例えば主体部１２２またはそれぞれのヘッド支持アーム１２４、１２６および１２８の一つなど、アクチュエータ１１２の別の場所に強固に結合してもよい。センサ１２０は、ＨＤＩの機械的インピーダンスと名目上整合する機械的インピーダンスを有するようになされる。これによってセンサは、その他の振動周波数を除去または無視しながら、ヘッド・ディスク・インターフェース（ＨＤＩ）に関係する関連イベントに対応する特定の振動モードを検出することができる。
【００１２】
モード応力センサ１２０は、様々の形状を取ることができ、空気軸受け（ＡＢ）および／またはスライダ・モードと結合するようになされることが好ましい。センサおよび制御アームの物理的寸法は、鋭い共振ピークがＡＢおよびスライダ周波数と名目上合致するようにする。
【００１３】
機械的インピーダンスＺは、印加された駆動力Ｆおよびそれから導出された監視速度ｖに関わる物理量であり、以下のようになる。
【数１】
2009020987.tif 000003
【００１４】
機械的インピーダンスは動的システムのあらゆる点において導き出すことができ、並行または直列に接続された個々の要素として表わすことができる。測定システムＺｅｑの等価機械的インピーダンスは、ヘッド・ディスク・インターフェース（ＨＤＩ）に関係する機械的インピーダンス、ＺＨＤＩ、および直列に接続されたモード・センサＺｍｏｄａｌの機械的インピーダンスからなる。それは以下の通りである。
【数２】
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【００１５】
一部の実施形態に応じて、応力センサ１２０は、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）、サスペンション、およびＥブロック１２２に関係する機械的インピーダンスは実質的に無視可能であり、空気軸受けおよび／またはスライダのモードだけを励起することによって、センサ１２０の動的応答を作動させることができるようになされる。モード誘起応力の機械的インピーダンスは以下の方法で最適化される。
【数３】
2009020987.tif 000005
但し、ｆＡＢ、ｆｓｌｉｄｅｒは、それぞれ空気軸受けおよびスライダのモードである。
【００１６】
Ｚｍｏｄａｌは、アクチュエータ１１２を設計することによって設定される既知の（または推定された）値である。ＺＨＤＩ値は未知であり、一般にＨＤＩの経時変化に対応し、周波数領域Ｚｅｑは制御アームを介して受け取る入力に応じてセンサ１２０が出力する電気信号として表わされる。この未知の値ＺＨＤＩは、測定されたＺｅｑ信号からＺｍｏｄａｌ値を減ずることによって導き出すことができる。
【００１７】
多数のＨＤＩ相互作用は、単一のセンサ１２０によって同時に監視されることが好ましい。個々のＨＤＩの相互作用は、関連のＨＤＩとセンサ１２０との間の異なる長さの音響波経路に関わる異なった時間遅延に基づいて、別々に識別し、追跡することができる。このような２本の経路の一例は、図２の１４２、１４４においてそれぞれ概略的に表示されている。図２の表示では、これらの経路は図２のアクチュエータ１１４の外側を通っているが、これは単に、説明を簡略化するためであって、経路１４２、１４４はアクチュエータ材料の全体を通り、またこれに沿って進むことは理解されよう。
【００１８】
第１経路１４２は、振動／音響エネルギが最上部変換器１１２とセンサ１２０との間のアクチュエータ構造を通過する経路を概略的に表している。この第１経路１４２は、主として、ＨＧＡ１３０、アーム１２４、主体部１２２およびアーム１３８を通過する。第２経路１４４は、これに対応して、最下部変換器１１２とセンサ１２０との間の経路を示し、ＨＧＡ１３６、アーム１２８、主体部１２２およびアーム１３８を通過する。上部アーム１２４および下部アーム１２８に対するセンサ１２０の相対位置を理由に、第２経路の方が第１経路よりも実質的に長いことは認められよう。
【００１９】
通常、２つのモード信号間の時間遅延Δｔは次のように表わすことができる。
【数４】
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但し、Ｌは音響波経路の長さであり、ｃは音速である。例えば、ステンレス・スチール・シフト／シェル構造（湾曲部）はおよそ
2009020987.tif 000007
の値を有することができる。ＨＤＩからドライブのアクチュエータ・アーム（Ｅブロック）上に実装されたモード誘起応力センサまでの音響経路Ｌは、アームとサスペンション長Ｌａｒｍ＿Ｌｉと全てのアームｉのアーム高Ｌａｒｍ＿Ｈｉとの合計である。従って、Ｎ個アームを供えたドライブ用の音響波経路は以下のように表わすことが出来る。
【数５】
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【００２０】
参考までに、２つの異なるアーム間の時間遅延差の一例は、およそ３０マイクロ秒（マイクロ秒＝３０×１０−６秒）とすることができ、同じアーム上の２つのスライダ（例えば、図２のアーム１２６上のＨＧＡ１３２、１３４）間の時間遅延差の一例はおよそ４マイクロ秒とすることができる。音響経路に関する遅延、モード信号形状、さらに上昇時間やノイズ最低限水準等のような特徴を知ることによって、ＨＤＩ障害の索引付けおよび特徴分析が容易になる。
【００２１】
空気軸受けおよびスライダ・モードを監視することによって、ＨＤＩ動特性は追跡可能である。それらのモードの微妙な変化を、分子の相互作用、潤滑油の枯渇、およびスキップ・ライツ（ｓｋｉｐ  ｗｒｉｔｅｓ）といったＨＤＩの現象と相関させることができる。この情報は、データ・ロスを防ぐためのインテリジェント駆動制御を告知るために有用な可能性がある。
【００２２】
アクチュエータ構造を用いることによって、ＨＤＩの障害はセンサ１２０に伝えられるので監視応答は、実質的には、ディスク半径に左右されない。すなわち、応答は、名目上、媒体スタックの最内部の直径（ＩＤ）から最外部の直径（ＯＤ）までのアクチュエータ１１４の全ストロークに亘って一定である。
【００２３】
図３は、図１の装置１００の選択部分の機能ブロック図を示す。図１乃至図２のアクチュエータ１１２の構成要素を、図３では分けて表示し、センサ１２０、ヘッド・ディスク・インターフェース（ＨＤＩブロック１５０）を構成する選択された変換器／媒体の表面の機械部、ならびに書き込み素子１５２、読み取り素子１５４およびヒータ１５６を含む選択された変換器１１２の電動素子が含まれている。サーボ制御ブロック１５７は、変換器１１２の閉ループ位置制御に関わる構成要素を概略的に表わし、前述のＶＣＭコイル（図２）を含む。
【００２４】
書き込み素子１５２は、データを関連の媒体表面に磁気的に書き込み、垂直の記録コイルおよびコア構造として特徴付けられることが好ましい。読み込み素子１５４は、これまでに書き込まれたデータを媒体表面から読み取り、磁気抵抗（ＭＲ）素子として特徴付けられることが好ましい。
【００２５】
ヒータ１５６は、フライ高さ（ｆｌｙ  ｈｅｉｇｈｔ）制御（ＦＨＣ）機構を構成し、熱膨張によってＨＤＩ１５０のスライダ構造部のフライ高さを選択的に調整する。但し、圧電変換器、磁気抵抗素子等のような、別の種類のＦＨＣ構造を用いてもよい。
【００２６】
モード誘起応力センサ１２０は、ＨＤＩ１５０と機械的にインピーダンス整合してＨＤＩに関係する少なくとも一つの監視された障害イベントに対応する所定の周波数で共振する。センサ１２０は、通常、ＨＤＩブロック１５０の機械的インピーダンス駆動されたモード応答を、時間および周波数により変化する対応した電気信号に変換するように動作する。
【００２７】
センサ１２０は、電歪材料、圧電材料（例えば、圧電セラミック、クォーツ、単一クリスタル等）、磁気抵抗材料、またはそれらの組み合わせといった、あらゆる適切な形態をとることができる。通常、センサ１２０の物理的３次元形状と配向とを選択することによって、最適化された且つ最も効率的な機械的インピーダンス監視用のｆＡＢおよびｆｓｌｉｄｅｒと合致したモード応答を規定する。様々の構造モード（例えば、縦材、たわみおよび／またはねじり）を利用してもよい。
【００２８】
引き続き図３を参照すると、センサ１２０が出力した電気信号は信号処理ブロック１５８に供給される。信号処理ブロック１５８はファームウエアまたはハードウェアにおいて実現可能であり、電気信号（波）捕捉、増幅、帯域フィルターおよび論理信号識別タスクを実行する。
【００２９】
信号処理ブロック１５８は、さらにセンサ１２０からの信号を識別し、信号のマルチレベルの閾値化を行う。好適な実施形態では、低レベル閾値（ＬＴ）を用いて、凹凸または特定のインパクト現象、過度な潤滑油層、およびヒータによって誘起される接触読み込み／書き込みといった弱いＨＤＩ相互作用を捕捉する。
【００３０】
高レベル閾値（ＨＴ）を用いて、サーボおよび開始／停止によって誘起される機械的インピーダンスの変化を捕捉する。処理ブロック１５８の閾値関数は、振幅および上昇時間を捕捉する機能を含み、これらの様々のモードの識別および区別を行う。これについては以下において説明する。
【００３１】
図３は、さらに決定ブロック１６０を示す。決定ブロック１６０は、信号処理ブロック１５８に応じて、ＶＣＭ１１４および変換器１５２、１５４、１５６の電気部に対し最高水準の制御を行う。さらに具体的に述べると、決定ブロック１６０は、解明されたＨＳＩ障害に応じて適切な手順（例えば、これまでに書き込まれたデータを書き直す、アクチュエータ１１４を新たな場所に再配置しＩ／Ｏ動作を行う、障害現象を無視する等）を判定する。信号処理ブロック１５８と同様、決定ブロック１６０も、所望により、ファームウエアまたはハードウェアにおいて実現可能である。
【００３２】
センサ１２０の機械的インピーダンス応答関数の一例を図４の１６２に示す。応答関数は、ずれ、湾曲または圧縮といった選択モードでの機械的インピーダンス対周波数に関するセンサ応答を概略的に表わす。図４から分かるように、おおむね７０，０００Ｈｚ（７０ｋＨｚ）、１２０ｋＨｚ、１８５ｋＨｚ、２４５ｋＨｚ等において、比較的シャープな共振応答が表示されている。対応するＡＢモードがこれらの周波数の近傍にあることが実験分析によって分かってから、これら例示の応答関数の判定を行う。図４では、対象の共振は、機械的インピーダンス（抵抗）の最低値に対応するので、下方に延びる（最も低い）ピークであることが認められよう。
【００３３】
上述したように、図３の図は、様々の異なる種類の動作モードに亘ってモード応答監視、分析および是正措置を提供するようになされている。最初のそのようなモードは、多くは、ヒータに誘起されて関連の媒体１１０（ディスク）に接触することによって比較的弱い相互作用がある場合のモード応答監視に関する。
【００３４】
再度図３を参照すると、これが生ずる可能性があるのは、ヒータ・コマンド信号（例えば、指定電圧）をヒータ１５６に加えてスライダのフライ高さを所望のフライ高さに調整するときである。しかしながら、ディスクのうねりといった多くの要因によって、フライ高さの低下命令は結果として、スライダがその上で選択した距離飛ぶのではなく、スライダの媒体表面への不要且つ連続した物理的接触を招く場合がある。参考までに、読みとりおよび書き込み動作中の指定されたフライ高さの一例は比較的小さく、例えば、おおよそ３ナノメータ（ナノメータ＝３×１０−９メータ）とすることができる。
【００３５】
図５は、かかる状況下でのセンサ１２０の出力を概略的に表わすモード応答曲線１６４を示す。図５からわかるように、センサ出力の振幅は、関連のスライダが関連の媒体表面に沿って引きずられる接触間隔１６６に亘って大幅に増加する。
【００３６】
これに応じて決定ブロック１６０（図３）は、サーボ制御ブロック１５７に指示を出し、ヘッド・ディスク接触条件を和らげるようにヒータ制御入力を調整しながら、アクチュエータ１１２の所望のトラック上の現在の位置を維持させる、といった適切な行為を行うことができる。このようにして、Ｒ／Ｗ素子１５２、１５４からは離れたセンサ１２０から取得されるフィードバックを介して、フライ高さの能動的かつ適応性のある制御を容易に行うことができる。装置１００の構造によっては、決定ブロック１６０は、さらに書き込み確認動作を命令して、ディスク接触期間の間に書き込まれたデータの記録精度を検証するようにしてもよい。
【００３７】
図３の図の別の動作モードは、全体的に、データＩ／Ｏ動作中に生ずる分子、スキップ・ライツ（ｓｋｉｐ  ｗｒｉｔｅｓ）、および凹凸といった確率論的な障害の検出に関するものである。これは図６によって概略的に明示されている。図６は、スライダと、媒体表面に埋め込まれた又はＨＤＩによって閉じ込められた粒子との接触中のセンサ１３０の出力を表わす応答曲線１６８を示す。インデックス・ポイント１７０からの時間を監視することによって、アクチュエータ構造を介した障害の伝播に関わる時間遅延を評価することができる。波形パターンは、微粒子のインパクト・イベントに関わる運動エネルギからのＨＤＩの物理的偏位／共振を概略的に示す。
【００３８】
前述のように、決定ブロック１６０は、どのような是正措置が求められているかを判定することができる。是正措置には、読み取り動作中の読み取り復元、書き込み動作中に障害が生じた場合のデータの再書き込み等がある。なお、読み込み動作中に動作中の変換器１１２間に障害が生じた場合、この障害は関係する読み取り素子１５４を局所的に過熱または冷却したことに起因する熱による凹凸イベントとして、変換されたリードバック信号において更に示すことができる。
【００３９】
しかしながら、図３の図は、現在、動作（例えば、読み出し動作）を行っていない変換器など、変換器のいずれかまたは全てに関わる障害を検出することは認められよう。これは、粒子に接触した特定の変換器が動作中であるか否かに関係なく、発生した共振はアクチュエータ構造を介してセンサ１２０に伝播するからである。この障害に関わった特定の変換器は、アクチュエータ構造に関わる時間遅延に基づいて別々に識別することができる。従って、決定ブロック１２０は、第１の動作中の変換器が、第２の動作していない変換器に生じた障害の大きさに基づいて、データを書き直すべきか否かを更に判定することができる。
【００４０】
また、温度、湿度、振幅に関係する弱いＨＤ相互作用のような別の種類の確定障害も同様に検出して適宜補償することができる。前述の種類のＨＤＩ相互作用（ディスク接触障害、確率論的障害、確定障害）は、ＬＴ（低閾値）障害として分類し、決定は関連のＬＴ閾値および波形特性に基づいて行われることが好ましい。
【００４１】
図３の回路の別の動作モードは、例えば、サーボ制御行動および媒体の回転立ち上げおよび立ち下げプロセス中の、強いＨＤＩ相互作用の検出に関するものである。図７は、選択した変換器１１０を最初のトラックから宛て先のトラックへ移動させるための探索実行のコマンドのようなサーボ制御イベントを検出する際のセンサ１２０の出力を概略的に表わすセンサ応答曲線１７２を示す。この曲線の局所部１７４は、かかるアクチュエータが移動した結果増加した振幅を有している。決定ブロック１６０は、（同じことを始めた）サーボ動作に関する予備知識を有しているので、探索調整のためのフィードバック相関関係等のような、今後の参照用データを収集するだけでよい。
【００４２】
本願記載の様々の動作モードは、本質的に、単なる例示であって、包括するものでもないし、限定するものでもないことは理解されよう。モード誘起応力センサ１２０を利用することによって、本願記載の例以外の駆動現象を検出することができる。センサ１２０は複数のＬＴ障害と複数のＨＴ（高閾値）障害の双方を検出することが好ましい。これら障害の各々は、決定ブロック１６０、および装置１００その他のハードウェアおよび／またはソフトウエアの作用を受ける場合もあり、受けない場合がある。
【００４３】
本願で開示された様々の実施形態は、従来技術に優る利点を提供することは認められよう。読み取り／書き込みエラーをＨＤＩ障害と相関させる機能によって、装置性能の大幅な改善をもたらすことができる。粒子、スキップ・ライツ、ディスク・コンタクト状態等のような様々な不安定性の影響を識別して適切に対処することができる。音響欠陥フィンガープリント法（ｆｉｎｇｅｒｐｒｉｎｔｉｎｇ）を個々の装置ベースで実現でき、さらに製造および／または現地サービス動作を含んだ総合的な欠陥データ・ベースの開発が可能となる。
【００４４】
センサ１２０によって供給されるフィードバックは、名目上は媒体の半径全体にわたって安定している。それは、媒体からの変換データおよび位置エラー信号（ＰＥＳ）ベースのシステムを備えたようなサーボ回路動作に依存するその他のシステムとは異なる。このように、開示したセンサ１２０は、既存の方法よりもけた違いに高度である可能性のある強化センサ解像感度を提供し、ＨＤＩ障害特性分析および解明を大きく発展させることができる。
【００４５】
実施形態の一例を、ハード・ディスク・ドライブ・データ記憶装置の環境において明示してきたが、前述の実施形態は、あらゆる数の適切な環境において用いられるようになすことができることは認められよう。
【００４６】
これまでの記載において、本発明の様々な実施形態の多数の特徴および利点を、本発明の様々の実施形態の構造および機能の詳細と一緒に説明してきたが、この詳細な説明は単なる例証であって、本発明の趣旨を超えない範囲において、また添付の特許請求の範囲を表した用語の広範かつ一般的な意味の及ぶ最大限の範囲まで、変更、とりわけ構造およびパーツの配置に関わる変更を、細部にわたって行うことができることは理解されてしかるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】図１は、データ記憶装置の一例を示す。
【図２】図２は、図１の装置のアクチュエータの立面図を示す。
【図３】図３は、様々な実施形態において構築された図１の装置の部分の機能ブロック図である。
【図４】図４は、アクチュエータに取り付けられたモード誘起応力センサのインピーダンス関数の一例を示す。
【図５】図５は、センサによって検出されたモード応答のグラフィック図である。
【図６】図６は、センサによって検出された別のモード応答のグラフィック図である。
【図７】図７は、センサによって検出された更に別のモード応答のグラフィック図である。
【符号の説明】
【００４８】
１００  記憶装置
１０２  基板デッキ
１０４  上部カバー
１０６  スピンドル・モータ
１０８  記憶媒体
１０９  回転方向
１１０  データ変換器（ヘッド）アレイ
１１２  ヘッド・スタック・アセンブリ（またはアクチュエータ）
１１４  音声コイル・モータ
１１６  フレックス回路アセンブリ
１１８  プリント回路基板（ＰＣＢ）
１２０  モード応力センサ
１２２  主体（ｅブロック）部
１２４  剛性ヘッド支持アーム
１２６  剛性ヘッド支持アーム
１２８  剛性ヘッド支持アーム
１３０  ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）
１３２  ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）
１３４  ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）
１３６  ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）
１３８  コイル支持アーム
１４０  アクチュエータ軸
１４２  第１経路
１４４  第２経路
１５０  ＨＤＩブロック
１５２  書き込み素子
１５４  読み取り素子
１５６  ヒータ
１５７  サーボ制御ブロック
１５８  信号処理ブロック
１６０  決定ブロック
１６２  機械的インピーダンス応答関数
１６４  モード応答曲線
１６６  接触間隔
１６８  応答曲線
１７０  インデックス・ポイント
１７２  センサ応答曲線
１７４  センサ曲線の局所部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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