(57)【要約】  【課題】  撮像素子に対する電磁輻射ノイズの遮断が良好で、かつ生産性の高い撮像モジュールを提供する。  【解決手段】  光を電気信号に変換する撮像素子２ａが搭載された撮像基板２と、撮像素子２ａに被写体光を集光するレンズ３ａをホルダ３ｂで支持したレンズ部材３と、一方側４ａがホルダ３ｂに取着され、撮像基板２を貫通して他方側の押え部４ｂで保持しつつ、撮像素子２ａをレンズ部材３に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持する複数の支持ピン４と、弾性を有し、撮像基板２およびホルダ３ｂの間に撮像素子２ａを取り囲むように配置されて撮像基板２を押え部４ｂに向けて押圧するシールド部材５とを具備する撮像モジュール１である。シールド部材５の弾性および支持ピン４の押え部４ｂで撮像基板２を押圧することにより撮像基板２を保持して固定することができるので、シールド部材５の取り付けと撮像基板２の位置合わせが容易である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を電気信号に変換する撮像素子が搭載された撮像基板と、
前記撮像素子に被写体光を集光するレンズをホルダで支持したレンズ部材と、
一方側が前記レンズ部材の前記ホルダに取着され、前記撮像基板を貫通して他方側の押え部で保持しつつ、前記撮像素子を前記レンズ部材に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持する複数の支持ピンと、
弾性を有し、前記撮像基板および前記ホルダの間に前記撮像素子を取り囲むように配置されて前記撮像基板を前記押え部に向けて押圧するシールド部材と
を具備することを特徴とする撮像モジュール。
【請求項２】
前記シールド部材は、前記撮像基板および前記ホルダの間に湾曲部が設けられている金属板であることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュール等の撮像モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＣＤ等のイメージセンサを撮像素子として用いた小型の撮像モジュールとして、撮像素子の周囲にシールド部材が配置されており、撮像基板およびシールド部材が複数の支持ピンによりレンズ部材に取着されているカメラモジュールが知られている（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００３】
このようなカメラモジュールは、被写体の光を光学レンズにより撮像素子に集光して光を電気信号に変換して画像を得るものであり、シールド部材は、撮像素子として用いるイメージセンサが電磁輻射ノイズにより生じる電気信号のノイズを低減させるために、電磁輻射ノイズを遮断する目的で設けられるものである。また、支持ピンは、撮像基板をレンズ部材に固定するとともに、撮像基板をレンズ部材に取着する際に撮像素子とレンズ部材との距離およびレンズが集光する方向と撮像基板との角度を調整して、撮像基板を位置合わせする機能を有している。
【特許文献１】特開2007−28430号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の撮像モジュールにおいては、撮像基板と支持ピンとの位置合わせをする際には、例えば、別途用意する治具等により撮像基板を保持しつつ撮像基板を移動させて、撮像基板の位置が決まった後に半田等の接続材を用いて支持ピンに固定する必要があり、そのため、撮像モジュールの組み立てが複雑になるという問題点があった。
【０００５】
また、撮像基板とホルダとの間に配置しているシールド部材が撮像基板の保持を難しくしており、撮像基板と支持ピンとの位置合わせに用いる治具および設備の構造が複雑になるという問題点があった。
【０００６】
本発明はこれら従来の技術における問題点を解決すべく案出されたものであり、その目的は、撮像基板に対する電磁輻射ノイズの遮断が良好で、かつ生産性の高い撮像モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の撮像モジュールは、光を電気信号に変換する撮像素子が搭載された撮像基板と、前記撮像素子に被写体光を集光するレンズをホルダで支持したレンズ部材と、一方側が前記レンズ部材の前記ホルダに取着され、前記撮像基板を貫通して他方側の押え部で保持しつつ、前記撮像素子を前記レンズ部材に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持する複数の支持ピンと、弾性を有し、前記撮像基板および前記ホルダの間に前記撮像素子を取り囲むように配置されて前記撮像基板を前記押え部に向けて押圧するシールド部材とを具備することを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の撮像モジュールは、上記構成において、前記シールド部材は、前記撮像基板および前記ホルダの間に湾曲部が設けられている金属板であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の撮像モジュールによれば、光を電気信号に変換する撮像素子が搭載された撮像基板と、撮像素子に被写体光を集光するレンズをホルダに支持したレンズ部材と、一方側がレンズ部材のホルダに取着され、撮像基板を貫通して他方側の押え部で保持しつつ、撮像素子を前記レンズ部材に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持する複数の支持ピンと、弾性を有し、撮像基板およびホルダの間に撮像素子を取り囲むように配置されて撮像基板を押え部に向けて押圧するシールド部材とを具備することから、シールド部材の弾性を利用して撮像基板の一方の主面を押圧する配置にしておいて支持ピンをホルダに対して押し込んでいき、支持ピンの押え部により撮像基板の他方の主面を押圧する力を加減して撮像基板を移動させ、撮像基板の位置が決まれば支持ピンの移動を停止させて、シールド部材の弾性により撮像基板の一方の主面を押圧しつつ支持ピンの押え部で撮像基板の他方の主面を押圧することによって、撮像基板をその調整範囲の所望の位置に保持して固定することができるので、カメラモジュールの組み立てにおけるシールド部材の取り付けと撮像基板の位置合わせとを容易に行なうことが可能となり、撮像素子に対する電磁輻射ノイズの遮断が良好で、かつ生産性の高い撮像モジュールとなる。
【００１０】
また、本発明の撮像モジュールによれば、シールド部材が撮像基板およびホルダの間に湾曲部が設けられている金属板であるときには、シールド部材を配置する領域が小さくてもシールド部材によって撮像基板を押圧する力を十分に得ることができるので、撮像モジュールの小型化を図ることができる。そして、湾曲部が設けられている金属板からなるシールド部材の弾性により撮像基板の一方の主面を押圧しつつ支持ピンの押え部で撮像基板の他方の主面を押圧することにより撮像基板を保持して固定することができるので、撮像モジュールの組み立てにおけるシールド部材の取り付けと撮像基板の位置合わせとを容易に行なうことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に、本発明の撮像モジュールについて添付図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明においては、撮像モジュールの被写体側を前面側と呼び、その反対側を背面側と呼んでいる。
【００１２】
図１は本発明の撮像モジュールの実施の形態の一例であるカメラモジュールの断面図である。同図に示すカメラモジュール１は、基本的な構成として、撮像基板２と、レンズ部材３と、支持ピン４と、シールド部材５とを具備するものである。
【００１３】
このようなカメラモジュール１は、例えば車載用として用いられるカメラモジュール１であり、道路上の白線の撮像あるいは車両を運転する運転手の死角を撮像する機能を有し、自動車の走行の制御を行なう不図示のＥＣＵ（エレクトロニック・コントロール・ユニット）により動作が制御される。なお、カメラモジュール１から出力された電気信号は、ＥＣＵによって画像信号に変換され、例えば運転席の前方に設置されたディスプレイ（不図示）に表示されることとなる。
【００１４】
撮像基板２は、一方の主面に光を電気信号に変換する撮像素子２ａが搭載された基板であり、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて形成した、あるいはエポキシ樹脂にガラスフィラーを添加して形成したプリント配線基板により構成されている。
【００１５】
撮像基板２に搭載されている撮像素子２ａは、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等の半導体イメージセンサ素子であり、通常はサブ基板２ｂに収納されている。サブ基板２ｂは、例えばアルミナを主成分としたセラミック配線基板から成り、被写体側に形成されたキャビティ２ｃに撮像素子２ａを収納する機能を有する。なお、キャビティ２ｃはガラス等の透光性のリッド２ｄにより封止されている。サブ基板２ｂからは複数の端子（不図示）が延出しており、半田等の接合材により撮像基板２に固定されている。端子により撮像素子２ａと撮像基板２の後述する配線導体とは電気的に接続され、サブ基板２ｂは撮像基板２に固定・支持される。なお、撮像基板２に用いるガラスクロスやガラスフィラーの量は、サブ基板２ｂの熱膨張率と撮像基板２の熱膨張率とが同等になるように設定されることが好ましい。
【００１６】
また、撮像基板２の表面や内部には、サブ基板２ｂの端子や搭載される他の部品の端子との電気的接続あるいはこれらを固定する配線導体（不図示）やアース用のグランド配線（不図示）が形成されている。このような配線導体やグランド配線は、銅・金等の導電性金属をめっき法により形成する方法、あるいは予め配線パターン形状に形成した金属箔を接着する方法、あるいは全面に金属箔を被着した基板からエッチングにより不要な部分をエッチング除去して形成する方法等を用いることにより、プリント配線基板の表面や内部に形成される。
【００１７】
このような撮像基板２は、例えば市販の表裏全面に銅箔を被着した銅貼基板を準備し、この基板を所望の大きさに切断するとともに、表面に被着した銅箔を希塩酸等の酸性溶液で所望の配線パターンにエッチングすることにより製作される。なお、必要に応じてレーザやドリルを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔に金属ペーストを充填することによって貫通導体を埋設して、基板表裏の配線パターン間を電気的に接続することも可能である。
【００１８】
撮像基板２の撮像素子２ａが配置された反対側の他方の主面には、撮像素子２ａからの電気信号を処理するＩＣ６や、撮像基板２の配線導体とＥＣＵ（不図示）とを電気的に接続するケーブル（不図示）を接続するためのコネクタ７等の部品が搭載されている。
【００１９】
レンズ部材３は、撮像素子２ａに被写体光を集光するレンズ３ａをホルダ３ｂで支持したものである。レンズ３ａは、被写体からの光を撮像素子２ａに集光する機能を有し、通常は、光を広角度で集光するために被写体側を凸形状とした第１レンズ31と、第１レンズ31を通過した光を光線として平行に近づけるための第２レンズ32と、第３レンズ33とのレンズ群により構成されている。レンズ３ａが上述の３枚のレンズからなる場合は、例えば、被写体側から第１レンズ31、第２レンズ32、第３レンズ33の順で重なるように配置される。
【００２０】
ホルダ３ｂは、本例では、被写体側に配置されている押え治具としてのリテーナ34と、撮像素子２ａ側に配置されるレンズ保持具としてのバレル35とから構成されている。ホルダ３ｂのバレル35に第２レンズ32および第３レンズ33が固定され、第１レンズ31はリテーナ34によりバレル35に押さえ付けるようにして固定されている。
【００２１】
これらリテーナ34およびバレル35は、例えば次に述べる方法により作製される。
【００２２】
バレル35は、バレル35の形状に合わせて設けられているキャビティを有する射出成形用の型を準備して、このキャビティ内にバレル35用の原材料を流し込んで固化させて成形することにより所定の形状に形成する従来周知の射出成形法を用いて作製することができる。また同様に、リテーナ34は、リテーナ34の形状に合わせた形状に形成されているキャビティを有する射出成形用の型を準備して、このキャビティ内にリテーナ34用の原材料を流し込んで固化させて成形することにより所定の形状に形成して作製することができる。このようなリテーナ34およびバレル35は、例えばポリカーボネイト（ＰＣ）やポリフタルアミド（ＰＰＡ）等の非導電性の樹脂により構成されて軽量化が図られている。なお通常は、リテーナ34およびバレル35の熱膨張・熱収縮を合わせるために、両者に同一の材料を用いることが好ましい。
【００２３】
このようなレンズ部材３および撮像基板２は、複数の支持ピン４により互いに固定されている。本例のカメラモジュール１において、支持ピン４は、一方側４ａがレンズ部材３のホルダ３ｂの背面側に取着され、撮像基板２を貫通して他方側の押え部４ｂで保持しつつ、撮像素子２ａが搭載された撮像基板２をレンズ部材３に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持している。複数の支持ピン４は、撮像基板２を安定に固定するという観点からは３本以上とすることが好ましく、例えば、本例のカメラモジュール１においては、図には示さないが、四角形状の撮像基板２を用いており、これに対して支持ピン４を４本用いるとともに、撮像基板２の４隅付近にそれぞれ支持ピン４を取り付けている。複数の支持ピン４が、撮像素子２ａが搭載された撮像基板２をレンズ部材３に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持することにより、種類の異なるレンズ３ａを用いた際にレンズ３ａの焦点位置が移動したとしても、支持ピン４を利用して撮像基板２とレンズ部材３との間隙の距離を変更することにより、撮像素子２ａをレンズ３ａの焦点位置へ容易に移動させて保持することが可能となる。
【００２４】
支持ピン４は、例えば、鉄−クロム−ニッケル合金等の防錆性に優れた良導電性の金属を用いて略棒状に成形されたものであり、ホルダ３ｂに取着される一方側４ａは、例えば直径が0.4〜1.5ｍｍの棒状に形成されたものである。撮像基板２には、この支持ピン４の一方側４ａを貫通させることが可能な貫通孔が複数箇所に設けられている。また、支持ピン４の他方側に設けられている押え部４ｂは、支持ピン４の一方側４ａが貫通した撮像基板２の貫通孔を通過不可能な直径に設定されて、それによって貫通孔の周囲の他方の主面に当接して撮像基板２を押えるものである。例えば、貫通孔の直径が1.2ｍｍであれば、押え部４ｂの直径は1.5〜3.0ｍｍに設定すればよい。また、撮像基板２の他方の主面における、これら複数の貫通孔の周囲には、グランド電位の電極（不図示）が設けられており、支持ピン４は、押え部４ｂがこのグランド電位の電極に接触することにより、撮像基板２のグランド配線と電気的に接続するようになっている。
【００２５】
そして、本例のカメラモジュール１においては、弾性を有するシールド部材５が、撮像基板２およびホルダ３ｂの間に撮像素子２ａを取り囲むように配置されて、撮像基板２を押え部４ｂに向けて押圧している。
【００２６】
このような構成であれば、シールド部材５の弾性を利用して撮像基板２の一方の主面を押圧する配置にしておいて支持ピン４をホルダ３ｂに対して押し込んでいき、支持ピン４の押え部４ｂにより撮像基板２の他方の主面を押圧する力を加減して撮像基板２を移動させ、撮像基板２の位置が決まれば支持ピン４の移動を停止させて、シールド部材５の弾性により撮像基板２の一方の主面を押圧しつつ支持ピン４の押え部４ｂで撮像基板２の他方の主面を押圧することによって、撮像基板２をその調整範囲の所望の位置に保持して固定することができるので、カメラモジュール１の組み立てにおけるシールド部材５の取り付けと撮像基板２の位置合わせとを容易に行なうことが可能となり、撮像素子２ａに対する電磁輻射ノイズの遮断が良好で、かつ生産性の高いカメラモジュール１とすることができる。
【００２７】
このようなシールド部材５は、撮像素子２ａを取り囲むように配置されて撮像素子２ａに対して周囲から侵入する電磁輻射ノイズを遮断する機能を有するものであり、銅−ニッケル−亜鉛合金やアルミニウム等の良導電性の金属材料からなる板材を所定の形状に切断して、弾性を有するような形状に成形することにより作製することができる。また、本例のカメラモジュール１においては、シールド部材５が撮像基板２およびホルダ３ｂの間に湾曲部が設けられている金属板であることか、シールド部材５を配置する領域が小さくてもシールド部材５によって撮像基板２を押圧する力を十分に得ることができるので、カメラモジュール１の小型化を図ることができる。また、シールド部材５として、断面が略半円状のものを用いれば、所望の弾性を確保しながらシールド部材５を軽くすることができるので、カメラモジュール１の軽量化を図ることができる。
【００２８】
例えば、銅−ニッケル−亜鉛合金を用いて、板厚を0.2〜0.4ｍｍの範囲とし、断面を半円状としたときの半径を0.15〜0.5ｍｍの範囲に設定すると、縦弾性率を90,000〜210,000Ｎ／ｍ2の範囲のものとすることができる。
【００２９】
また、カメラモジュール１の背面側にはケース11が取り付けられている。ケース11は、被写体側に向けて開口した収納用の凹部11ａが設けられたものであり、カメラモジュール１は、この凹部11ａとホルダ３ｂとで囲まれる空間内に撮像基板２およびシールド部材５が収納されたものとなっている。また、ケース11は、ホルダ３ｂと同一の材料を用いて構成することにより、ホルダ３ｂと熱膨張・熱収縮を合わせるようにすることが好ましい。
【００３０】
本例のカメラモジュール１は、例えば以下に示す方法により組み立てるものである。なお、撮像基板２における撮像素子２ａ等の搭載、およびレンズ部材３におけるレンズ３ａのホルダ３ｂによる支持は、それぞれ予め周知の方法を用いて完了させておくものとする。
【００３１】
本例のカメラモジュール１の組み立て方法は、基本的には、ケース11に複数の支持ピン４を貫通させる第１組立工程と、支持ピン４を撮像基板２に貫通させる第２組立工程と、撮像基板２にシールド部材５を取り付ける第３組立工程と、支持ピン４の一方側４ａをレンズ部材３のホルダ３ｂに取着するとともに撮像素子２ａをレンズ部材３に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態にする第４組立工程と、ケース11と支持ピン４とを互いに固定させる第５組立工程とを備えるものである。
【００３２】
第１組立工程においては、４本の支持ピン４を準備しておいて、ケース11の背面側の４箇所設けた凹部11ａに背面側からこの４本の支持ピン４の一方側４ａを差し込んで、ケース11を貫通させる。なお、支持ピン４は、一方側４ａには螺旋状に溝が形成されて雄ネジとなっており、他方側の先端には押え部４ｂよりも直径を大きくしたネジ回し用の溝付きのヘッド部４ｃが設けられている。また、支持ピン４は、ケース11を完全に通過させるのではなく、ヘッド部４ｃがケース11の背面側から突出するようにしておく。
【００３３】
第２組立工程においては、支持ピン４の一方側４ａを撮像基板２の貫通孔に他方の主面側から挿入して、支持ピン４の押え部４ｂを撮像基板２の他方の主面における貫通孔の周囲に設けられたグランド電位の電極に接触させる。
【００３４】
第３組立工程においては、撮像基板２の一方の主面に、湾曲した金属板からなるシールド部材５を、弾性を発生する方向の端部を接合して配置する。また、シールド部材５は、撮像素子２ａから見て支持ピン４の外側に配置しておけば、撮像素子２ａとシールド部材５との距離が離れるので、撮像素子２ａとシールド部材５との間で発生する静電容量を小さくすることができ、カメラモジュール１の性能を損なうことが少ない。また、シールド部材５を支持ピン４と接触させておくことにより、シールド部材５を撮像基板２のグランド配線と電気的に接続することができる。
【００３５】
第４組立工程においては、レンズ部材３のホルダ３ｂの背面側に支持ピン４の一方側４ａを差し込んで、他方側のヘッド部４ｃに回転を加えて支持ピン４をホルダ３ｂにねじ込んでいく。このとき、支持ピン４をねじ込むことにより支持ピン４の押え部４ｂで撮像基板２を移動させながら、同時に、前面側に画像調整用の被写体を配置しておいて、撮像基板２の他方の主面に搭載されたコネクタ７に接続されたケーブルを介して撮像素子２ａにより得られる電気信号を確認し、レンズ３ａが集光する方向と撮像基板２との角度を調整して、撮像基板２と支持ピン４との位置合わせをそれぞれの支持ピン４毎に調整して、適正な位置で支持ピン４のねじ込みを停止させる。
【００３６】
第５組立工程においては、レンズ部材３のホルダ３ｂの背面側にケース11の開口部を押し当てておいて、支持ピン４のヘッド部４ｃの周囲に紫外線硬化樹脂からなる接着材を盛り付け、紫外線を照射して接着材を硬化させることにより、ケース11と支持ピン４とを互いに固定させる。
【００３７】
以上のような本例のカメラモジュール１の組み立て方法によれば、撮像基板２，支持ピン４，シールド部材５およびケース11からなる組立体を準備しておいて、この組立体をレンズ部材３に取り付けるという組み立て方法であることから、予めこのような組立体を準備しておけば、レンズ３ａを変更したレンズ部材３を選択して取り付けることでカメラモジュール１を組み立てることが可能となるので、用途に応じた変更が容易なカメラモジュール１の組み立て方法である。
【００３８】
実際に、本発明の撮像モジュールとして、ポリフタルアミドを用いてケース11，バレル35およびリテーナ34を形成し、バレル35およびリテーナ34からなるホルダ３ｂにレンズ３ａを支持したレンズ部材３を準備し、銅−ニッケル−亜鉛合金を用いて、板厚を0.2ｍｍとし、断面を半円状としたときの半径を0.2ｍｍに設定したシールド部材５を準備し、鉄−クロム−ニッケル合金を用いて、一方側４ａの直径を0.8ｍｍとし、押え部４ｂの直径を2.0ｍｍに設定した支持ピン４を準備し、縦が12ｍｍで横が12ｍｍで厚みが0.8ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂からなる撮像基板２を準備し、この撮像基板２に撮像素子２ａとしてＣＣＤイメージセンサを搭載して、上述した第１組立工程〜第５組立工程による組み立て方法によりカメラモジュール１を組み立てた。本発明の撮像モジュールであるこのようなカメラモジュール１は、画像信号として得られた電気信号にノイズが少ないものであり、また、組み立てが容易で、組み立てに用いる治具および設備に特別複雑な構造を必要とすることが無かった。
【００３９】
以上のことから、本発明の撮像モジュールによれば、撮像素子に対する電磁輻射ノイズの遮断が良好で、かつ、撮像モジュールの組み立てにおけるシールド部材の取り付けと、レンズ部材に対する撮像素子が搭載された撮像基板の位置合わせとを容易に行なうことが可能となり、生産性を高くできることが確認できた。
【００４０】
なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更，改良等が可能である。
【００４１】
例えば、上述したカメラモジュール１の例では、レンズ部材３においてレンズ３ａが３枚で構成された場合を例にして説明したが、レンズ３ａが１枚からなる場合であっても、レンズ３ａが２枚からなる場合であってもよく、さらに、レンズ３ａが４枚以上の場合に適用することも可能である。
【００４２】
また、上述したカメラモジュール１の例では、撮像基板２の配線導体とケース11の外部とを電気的に接続する手段として、コネクタ７に接続されるケーブルを用いるとしているが、例えば、接続にはケーブルに代えてフレキシブル基板を用いてもよく、この場合は、フレキシブル基板が狭い空間内でも十分に湾曲して配置可能であることから、シールド部材５とケース11との間隙を小さくすることができる点で好ましい。
【００４３】
また、上述したカメラモジュール１の例では、支持ピン４の押え部４ｂは、他方側の全体を撮像基板２の貫通孔を通過不可能な直径に設定することにより設けられているが、支持ピン４の他方側の一部分のみを撮像基板２の貫通孔を通過不可能な直径に設定することにより設けられたものでも構わない。
【００４４】
また、上述したカメラモジュール１の例では、支持ピン４をケース11に貫通させた後に撮像基板２およびレンズ部材３の支持を行なっているが、例えば、まず、支持ピン４を撮像基板２に他方の主面側から貫通させておいて、レンズ部材３の背面側にシールド部材５を配置させ、支持ピン４の一方側４ａをホルダ３ｂに差し込み、撮像基板２の位置合わせを行ない、その後でケース11の開口部をホルダ３ｂの背面側に接着する構成としても構わない。またこの場合、ケース11の背面側の部分を支持ピン４の他方側と接着するようにしても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の撮像モジュールにおける実施の形態の一例であるカメラモジュールの断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１・・・・・カメラモジュール（撮像モジュール）
２・・・・・撮像基板
２ａ・・・・撮像素子
２ｂ・・・・サブ基板
２ｃ・・・・キャビティ
２ｄ・・・・リッド
３・・・・・レンズ部材
３ａ・・・・レンズ
31・・・・第１レンズ
32・・・・第２レンズ
33・・・・第３レンズ
３ｂ・・・・ホルダ
34・・・・リテーナ
35・・・・バレル
４・・・・・支持ピン
４ａ・・・・支持ピンの一方側
４ｂ・・・・押え部
４ｃ・・・・ヘッド部
５・・・・・シールド部材
６・・・・・ＩＣ
７・・・・・コネクタ
11・・・・・ケース
11ａ・・・・凹部
【図１】
2009182381.tif 000003