(57)【要約】【課題】発光素子の光を効率よく反射し、良好に外部に放射することができるとともに、発光素子やボンディングワイヤ等の各部材を強固に接合することができるものとすること。【解決手段】多数個取り基板は、複数の発光素子収納部４を有しており、複数の発光素子収納部４の各々が、発光素子３に電気的に接続される金めっき層９と発光素子３を囲む銀めっき層１０とを含んでいる。金めっき層用の第１導体１１と銀めっき層用の第２導体１２とが、異なる絶縁層に設けられている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子収納部を有しており、前記複数の発光素子収納部の各々が、発光素子に電気的に接続される金めっき層と前記発光素子を囲む銀めっき層とを含んでいる多数個取り基板であって、
前記金めっき層用の第１導体と前記銀めっき層用の第２導体とが、異なる絶縁層に設けられていることを特徴とする多数個取り基板。
【請求項２】
発光素子収納部を有しているパッケージであって、
前記発光素子収納部に設けられており、発光素子に電気的に接続される金めっき層と、
前記発光素子収納部に設けられており、前記発光素子を囲む銀めっき層と、
前記金めっき層用の第１導体と、
前記銀めっき層用の第２導体と、
を備えたパッケージ。
【請求項３】
請求項２記載のパッケージと、
前記パッケージの前記金めっき層に電気的に接続された発光素子と、
を備えた発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を用いた表示装置等に用いられる、発光素子を収納するための多数個取り基板、パッケージおよび発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光ダイオード等の発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージ（以下、パッケージともいう）として、セラミック製のパッケージが用いられており、その一例を図１０に示す（例えば、下記の特許文献１参照）。同図に示すように、従来のパッケージは、複数のセラミック層が積層されているとともに上面に凹部２４が形成されている直方体状の絶縁基体の凹部２４の底面の発光素子２３搭載される部位に導体層から成る搭載部導体層（以下、搭載部ともいう）２２が設けられた基体２１と、基体２１の搭載部２２およびその周辺から基体２１の下面に形成され、搭載部２２に一方が電気的に接続された一対の配線層２５とから主に構成されている。
【０００３】
そして、搭載部２２上に発光素子２３を導電性接着剤、半田等を介して載置固定するとともに、発光素子２３の電極と一対の配線層２５の他方とをボンディングワイヤ２６を介して電気的に接続し、しかる後、基体２１の凹部２４内に樹脂（透明樹脂）を充填して発光素子２３を封止することによって、発光装置が作製される。
【０００４】
また、凹部２４の内周面で発光素子２３の光を反射させてパッケージの上方に光を放射させるために、凹部２４の内周面にニッケル（Ｎｉ）めっき層や金（Ａｕ）めっき層を表面に有するメタライズ金属層からなる金属層２７を被着させていることもある。
【０００５】
また、上記のパッケージはセラミックグリーンシート積層法により以下のようにして製作される。まず、基体２１の搭載部２２（搭載部２２から下側）を形成するためのセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）と、基体２１の凹部２４を形成するためのグリーンシートとを準備し、これらのグリーンシートに配線層２５を導出させるための貫通孔や凹部２４となる貫通穴を打ち抜き法で形成する。
【０００６】
次に、搭載部２２を形成するためのグリーンシートの積層体Ａの貫通孔および所定の部位にメタライズ層から成る配線層を形成するための導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布し、また凹部２４の内周面にメタライズ金属層を被着する場合、凹部２４を形成するためのグリーンシートの積層体Ｂの貫通穴内周面にメタライズ金属層形成用の導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布する。
【０００７】
次に、積層体Ａ，Ｂを重ねて接着して基体２１を形成するための積層体とし、これを所定寸法に切断して成形体となし、高温（１６００℃程度）で焼成して焼結体となす。その後、搭載部２２および配線層２５、メタライズ金属層の露出表面にニッケル，金，パラジウム，白金等の金属から成るめっき金属層を無電解めっき法や電解めっき法により被着させることによって、パッケージが製作される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−２３２０１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記従来のパッケージにおいては、凹部２４の内周面に被着されるニッケル，金等のめっき層を表面に有する金属層２７は、光の波長に対する反射率の変動が大きく、発光素子２３が発光する光を効率よく反射しにくいという問題点を有していた。
【００１０】
また、発光素子２３の光の反射率を高くするために、搭載部２２および配線層２５の露出する表面、凹部２４の内周面に銀めっき層を被着すると、マイグレーションや酸化腐食等の不具合が発生しやすく、搭載部２２および配線層２５と、発光素子２３やボンディングワイヤ２６との接続性が劣化して、結果的に発光素子２３と外部電気回路との電気的な接続性が劣化するという問題点を有していた。
【００１１】
従って、本発明は上記従来技術の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、発光素子の光を効率よく反射し、均一かつ良好に外部に放射することができるとともに、各部材との接合を強固にすることができる発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
多数個取り基板は、複数の発光素子収納部を有しており、複数の発光素子収納部の各々が、発光素子に電気的に接続される金めっき層と発光素子を囲む銀めっき層とを含んでいる。金めっき層用の第１導体と銀めっき層用の第２導体とが、異なる絶縁層に設けられている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、金めっき層および銀めっき層を含んでいることにより、発光素子の電気的接続および反射効率に関して改善されている。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１の発光素子収納用パッケージの平面図である。
【図３】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図４】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図５】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図６】図１の発光素子収納用パッケージを作製するための多数個取り用の基板を示し、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）は金めっき用導体層が形成された基板の下層側の絶縁層の平面図、（ｃ）は銀めっき用導体層が形成された基板の上層側の絶縁層の平面図、（ｄ）は金めっき層および銀めっき層を被着した後の基板の平面図である。
【図７】本発明の発光素子収納用パッケージを作製するための多数個取り用の基板の一例の要部拡大断面図である。
【図８】本発明の発光素子収納用パッケージを作製するための多数個取り用の基板の他の例の要部拡大断面図である。
【図９】本発明の発光素子収納用パッケージを作製するための多数個取り用の基板の他の例の平面図である。
【図１０】従来の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【図１１】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の発光素子収納用パッケージを以下に詳細に説明する。図１は、本発明のパッケージの実施の形態の一例を示す断面図、図２は図１のパッケージの平面図である。これらの図において、１は絶縁基体、２は発光素子３が搭載される搭載部、３は発光素子、４は発光素子３を収容するための凹部である。
【００１６】
本発明のパッケージは、絶縁基体１の上面に発光素子３を収容するための凹部４が設けられ、凹部４の底面に発光素子３が搭載される搭載部２および発光素子の電極が電気的に接続される配線層５が形成されており、搭載部２および配線層５は、その表面に金めっき層９が露出するように被着され，凹部４の内周面は、その表面に銀めっき層１０が露出するように被着されている。
【００１７】
本発明における絶縁基体１はセラミックスや樹脂から成り、セラミックスからなる場合、例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス質焼結体等のセラミックスから成る絶縁層を複数層積層してなる直方体状の箱状であり、この上面の中央部に発光素子３を収容するための凹部４が形成されている。
【００１８】
絶縁基体１が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー，溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシート（セラミック生シートで、以下、グリーンシートともいう）を得、しかる後、グリーンシートに凹部４形成用の貫通孔を打ち抜き加工で形成し、発光素子３を搭載するためのグリーンシートと凹部４形成用のグリーンシートとを複数枚積層し、高温（約１６００℃）で焼成し一体化することで形成される。
【００１９】
また、凹部４の底面には発光素子３を搭載するための導体層から成る搭載部２および、その周囲の部位に配線層５が形成されており、搭載部２および配線層５はタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属粉末のメタライズ層から成っている。
【００２０】
そして、搭載部２には発光ダイオード（ＬＥＤ），半導体レーザ（ＬＤ）等の発光素子３が金（Ａｕ）−シリコン（Ｓｉ）合金やＡｇ−エポキシ樹脂等の導電性接合材により固着されるとともに、配線層５には発光素子３の電極がボンディングワイヤ６を介して電気的に接続されている。また、発光素子３は搭載部２および配線層５にフリップチップ実装により接続されても構わない。
【００２１】
また、搭載部２を、発光素子３が絶縁基体１上に直接搭載される、絶縁基体１上の搭載領域とし、凹部４の底面の搭載部２の周囲の部位に配線層５を形成しても良い。例えば、図１１のパッケージの断面図に示すように、搭載部２には発光素子３が樹脂接着剤により固着されるとともに、搭載部２の周囲の部位に形成された配線層５ａ，５ｂには発光素子３の電極がボンディングワイヤ６ａ，６ｂを介して電気的に接続される。
【００２２】
搭載部２および配線層５は、例えばＷやＭｏ等の金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た導体ペーストを絶縁基体１となるグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、絶縁基体１の所定位置に被着形成される。
【００２３】
また、配線層５の露出する表面には、金めっき層９が露出するように被着されている。これにより、配線層５が酸化腐蝕するのを有効に防止できるとともに、配線層５とボンディングワイヤ６との接続を強固にすることができる。よって、配線層５の露出する表面に、厚さ１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ０．１〜３μｍ程度の金めっき層９とが、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。
【００２４】
また、搭載部２は導体層から成るとともに表面に金めっき層が露出するように被着されているのが好ましく、この場合、搭載部２が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、搭載部２と発光素子３との接合を強固にすることができる。
また、金めっき層は発光素子３が発光する光を反射するので、搭載部２より発光素子３が発光する光が絶縁基体１下面側に漏れるのを防止できる。よって、導体層から成る搭載部２の露出する表面に、厚さ１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ０．１〜３μｍ程度の金めっき層９とが、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。
【００２５】
また、絶縁基体１には、搭載部２および配線層５に電気的に接続され、絶縁基体１の下面または側面にかけて導出された配線導体８ａ，８ｂが形成されている。配線導体８ａ，８ｂはＷやＭｏ等の金属粉末のメタライズ層から成り、凹部４に収容する発光素子３を、搭載部２および配線層５を介して外部に電気的に接続するための導電路である。
【００２６】
配線導体８ａ，８ｂは、例えばＷやＭｏ等の金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た導体ペーストを絶縁基体１となるグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、絶縁基体１の所定位置に被着される。
【００２７】
また、配線導体８ａ，８ｂの露出する表面に、ニッケル、金、銀等の耐食性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みで被着させて、配線導体８ａ，８ｂが酸化防止するのを有効に防止できるとともに、外部電気回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。配線導体８ａ，８ｂの露出する表面には、特に、搭載部２および配線層５と同様に金めっき層９が露出するように被着されているのがより好ましい。これにより、配線導体８ａ，８ｂが酸化腐食するのをより有効に防止できるとともに、外部電気回路基板の配線導体との接合をより強固にできる。よって、配線導体８ａ，８ｂの露出する表面には、厚さ１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚さ０．１〜３μｍ程度のＡｕめっき層が、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。
【００２８】
また、凹部４の内周面には、ＷやＭｏ等から成るメタライズ金属層７が被着されており、メタライズ金属層７上に銀めっき層１０が露出するように被着されている。これにより、発光素子３の光を銀めっき層１０により効率よく反射することができる。なお、凹部４の内周面に被着されているメタライズ金属層７上には、厚さ１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ０．１〜４μｍ程度の銀めっき層１０が、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されているのがより好ましい。
【００２９】
また、凹部４の内周面は、凹部４の底面から絶縁基体１の上面にかけて３５〜７０°の角度θで外側に広がるように傾斜面になっているのが好ましい。角度θが７０°を超えると、凹部４内に収容された発光素子３の光を外部に対して良好に反射するのが困難となる傾向にある。一方、角度θが３５°未満であると、凹部４の内周面をそのような角度で安定かつ効率良く形成することが困難になる傾向にあるとともに、パッケージが大型化してしまう。
【００３０】
また、凹部４の内周面の銀めっき層１０の表面の算術平均粗さはＲａは１〜３μｍが好ましい。１μｍ未満であると、凹部４内に収容された発光素子３の光を均一に反射させることが難しくなり、反射する光の強さに偏りが発生し易くなる。
３μｍを超えると、凹部４内に収容された発光素子３の光が散乱し、反射光を高い反射率で外部に均一に放射することが困難になる。
【００３１】
本発明において、金めっき層９は搭載部２の発光素子３が直接搭載される部位に形成され、搭載部２のその部位の周囲に銀めっき層１０を形成してもよい。この場合、金よりも広い光波長帯域で反射率が高い銀を凹部４内の広い範囲に形成することで、より高い効率で光を反射させることができる。たとえば、銀の分光反射率は光波長が約３５０〜４００ｎｍ以上で８０％以上であるのに対して、金は約５５０〜６００ｎｍ以上で８０％以上であり、銀の方がより広い光波長帯域で反射率が高いものである。また、金よりも銀の方が低コストであるため、パッケージのコストを下げることができるという利点がある。
【００３２】
さらに、絶縁基体１の上面の凹部４の周囲に、銀めっき層１０を延出させてもよいが、その代わりにアルミニウムめっき層や銅めっき層を形成してもよい。アルミニウムは、銀と同程度の反射率を有するとともに銀よりも酸化されにくく、さらには低コストに形成できるという利点を有する。また、銅は金と同程度の反射率を有するとともに低コストに形成できるという利点を有する。
【００３３】
また、このようなアルミニウムめっき層や銅めっき層を、銀めっき層１０の発光素子３の上面よりも低い部位に形成してもよい。この場合、発光素子３の光が直接照射されにくい部位に、低コストに形成できるアルミニウムめっき層や銅めっき層を被着することで、パッケージ全体を低コストに作製できる。
【００３４】
また凹部４は、その横断面形状は円形状、楕円形状、長円形状、四角形状等の種々の形状とし得るが、円形状が好ましい。この場合、凹部４に収容された発光素子３の光を、凹部４の内周面に被着された銀めっき層１０表面でパッケージの上方に満遍なく反射させて外部に極めて均一に放射することができる。
【００３５】
このようなパッケージは、金めっき層９を被着する際は、凹部４の内周面にマスクとしての粘着フィルム等を貼付し、銀めっき層１０を被着する際は、搭載部２、配線層５、配線導体８ａ，８ｂの露出する表面にマスクとしての粘着フィルム等を貼付して、無電解めっき法により、搭載部２および配線層５、配線導体８ａ，８ｂに金めっき層９が露出するように被着するとともに、凹部４の内周面に銀めっき層１０が露出するように被着することができる。
【００３６】
また、絶縁基体１に、搭載部２、配線層５、配線導体８ａ，８ｂに電気的に接続された金めっき層用導体１１を形成するとともに、凹部４の内周面のメタライズ金属層７に電気的に接続された銀めっき層用導体１２を形成することによって、電解めっき法で搭載部２、配線層５および配線導体８ａ，８ｂに金めっき層９が被着されるとともに凹部４の内周面に銀めっき層１０が被着されるようにしてもよい。
【００３７】
この場合、例えば図３のパッケージの断面図に示すように、金めっき層用導体１１および銀めっき層用導体１２を絶縁基体１の内部に形成したり、図４のパッケージの断面図に示すように、金めっき層用導体層１１を絶縁基体１の内部に形成し、銀めっき層用導体１２を絶縁基体１の上面に形成してもよい。
【００３８】
また、凹部４を形成するためのグリーンシートの凹部４となる貫通穴の内周面にメタライズ金属層７形成用の導体ペーストを印刷塗布するとともに、搭載部２（搭載部２より下側）を形成するためのグリーンシートに搭載部２、配線層５、配線導体８ａ，８ｂ形成用の導体ペーストを印刷塗布した後、これらのグリーンシートを個別に焼成する。その焼成により、凹部４が形成された絶縁層１ｂと、メタライズ金属層７、搭載部２が形成された絶縁層１ａと、搭載部２、配線層５、配線導体８ａ，８ｂとが構成される。そして、電解めっき法や無電解めっき法により、絶縁層１ａの搭載部２、配線層５、配線導体８ａ，８ｂに金めっき層９を被着するとともに、絶縁層１ｂのメタライズ金属層７に銀めっき層１０を被着した後、これらの絶縁層１ａ，１ｂを樹脂接着剤やろう材等の接合材で接合することにより、パッケージを作製することができる。
【００３９】
図５のパッケージの断面図は、接合材１３により接合されて作製されたものを示しており、接合材１３としてのろう材により接合する場合、凹部４用の絶縁層１ａおよび搭載部２用の絶縁層１ｂのそれらの接合面に接合用のメタライズ層を形成しておく必要がある。
【００４０】
また、パッケージが非常に小型な場合に、取り扱いを容易とし、多数のパッケージを同時に効率よく製造するために、複数のパッケージが縦横に配列した多数個取り用の基板を用いて作製することができる。この場合を、例えば図１のパッケージを製作する場合について図６に示す。
【００４１】
図６（ａ）は、搭載部２、配線層５、メタライズ金属層７、配線導体８ａ，８ｂが形成された多数個取り用の基板の平面図である。図６（ｂ）は、搭載部２、配線層５および配線導体８ａ，８ｂに電気的に接続された金めっき用導体層１１が形成された下層側の絶縁層１ａの平面図である。図６（ｃ）は、凹部４の内周面のメタライズ金属層７に電気的に接続された銀めっき用導体層１２が形成された上層側の絶縁層１ｂの平面図である。図６（ｄ）は、多数個取り用の基板の搭載部２、配線層５、メタライズ金属層７、配線導体８ａ，８ｂに、金めっき層９および銀めっき層１０を露出するように被着させたものの平面図である。
【００４２】
まず、パッケージの搭載部２および配線層５の金めっき層９、凹部４の内周面の銀めっき層１０において、それらの下層側にニッケルめっき層が露出せずに被着される場合、まず、絶縁基体１の金めっき用導体層１１および銀めっき用導体層１２を介して、搭載部２、配線層５、凹部４の内周面のメタライズ金属層７、配線導体８ａ，８ｂ上に、電解めっき法によりニッケルめっき層を被着する。
【００４３】
次に、絶縁基体１の金めっき用導体層１１を介して、搭載部２、配線層５および配線導体８ａ，８ｂのニッケルめっき層上に、電解めっき法により金めっき層９を被着する。
【００４４】
次に、絶縁基体１の銀めっき用導体層１２を介して、凹部４の内周面のメタライズ金属層７に被着したニッケルめっき層上に、電解めっき法により銀めっき層１０を被着する。
【００４５】
これにより、搭載部２および配線層５は、その表面に金めっき層９が露出するように被着され、凹部４の内周面は、その表面に銀めっき層１０が露出するように被着されているパッケージを縦横に複数配列させた多数個取り用の基板を得ることができる。そして、多数個取り用の基板に縦横に配列されたパッケージを分割線１４に沿って分割することで、図１のパッケージを得ることができる。分割する方法としては、多数個取り用の基板の生成形体に分割線１４となる分割溝を形成しておき、これに沿って分割したり、スライシング法等により分割線１４に沿って切断することにより、個々のパッケージを得ることができる。
【００４６】
例えば、図７の多数個取り用の基板の要部拡大断面図に示すように、縦横に配列されたパッケージを分割線１４に沿って分割することで、図３のパッケージを得ることができる。また、図８の多数個取り用の基板の要部拡大断面図に示すように、縦横に配列されたパッケージを分割線１４に沿って分割することで、図４のパッケージを得ることができる。
【００４７】
また、銀めっき層１０を被着した後に金めっき層９を被着しても構わない。
【００４８】
また、金めっき層用導体１１と銀めっき用導体１２は、図６のような一方向だけでなく、形成面においてその一方向と直交する方向にも延びるように形成しても良い。
【００４９】
また、図９に示すように、金めっき層用導体１１と銀めっき層用導体１２を、多数個取り用の基板の異なる側面に延出させて形成してもよい。この場合、電解めっき法により、めっき層を被着する際に、配線長を短くし、めっき層の厚みばらつきを小さくすることができるという利点がある。
【００５０】
本発明の発光装置は、本発明のパッケージと、搭載部２に搭載されるとともに配線層５に電極が電気的に接続された発光素子３と、発光素子３を覆うシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の透明樹脂とを具備している。発光素子３を覆う透明樹脂は、発光素子３およびその周囲のみを覆っていてもよいし、凹部４に充填されて発光素子３を覆っていてもよい。
【００５１】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何ら差し支えない。
【符号の説明】
【００５２】
１：絶縁基体
２：搭載部
３：発光素子
４：凹部
５ａ，５ｂ：配線層
９：金めっき層
１０：銀めっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図１０】
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【図１１】
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【図６】
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【図９】
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