(57)【要約】【課題】電子部品検査装置に用いられ、電気的特性、接続導体の配置精度、および製作容易性に優れた電子部品検査装置用配線基板を提供する。【解決手段】厚み方向に沿って積層された複数の絶縁層ｓ１〜ｓ９と、かかる複数の絶縁層ｓ３，ｓ４の間に配置された信号配線層Ｓと、上記複数の絶縁層ｓ２〜ｓ５を介し且つ上記信号配線層Ｓと対向して配置され、相互に電気的に導通している複数の電源配線層Ｐ１，Ｐ２と、上記信号配線層Ｓに最接近する上下層一対の電源配線層Ｐ１，Ｐ２の間を厚み方向に沿って直線状に配置され、上記複数の電源配線層Ｐ１，Ｐ２同士を接続する接続導体ｖと、を含む、電子部品検査装置用配線基板１。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に沿って積層された複数の絶縁層と、
上記複数の絶縁層の間に配置された信号配線層と、
上記複数の絶縁層を介し且つ上記信号配線層と対向して配置され、相互に電気的に導通している複数の電源配線層と、
上記信号配線層に最接近する上下層一対の電源配線層の間を厚み方向に沿って直線状に配置され、上記複数の電源配線層同士を接続する接続導体と、を含む、
ことを特徴とする電子部品検査装置用配線基板。
【請求項２】
前記複数の電源配線層は、前記複数の絶縁層の間において平面形状に形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項３】
前記複数の絶縁層のうち、最下層の絶縁層の裏面には、最下層の前記電源配線層と導通する接続導体がほぼ中心部に接続する外部端子が形成されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項４】
前記複数の電源配線層とは電気的に導通しない複数の電源配線層が、前記絶縁層とは異なる絶縁層を介して、上記複数の電源配線層に対向して配置されている、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項５】
前記信号配線層は、その上層側および下層側の前記複数の絶縁層の間に配置された複数の接地配線層に挟まれていると共に、
上記複数の接地配線層は、前記電源配線層と上記信号配線層との間に配置されている、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項６】
前記複数の絶縁層のうち、最上層の絶縁層の表面には、前記電源配線層、信号配線層、接地配線層と個別に導通する複数のパッドが形成され、かかるパッド上にはプローブが取り付けられる、
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項７】
前記複数の絶縁層は、セラミックおよび樹脂の少なくとも一方からなる、
ことを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードなどの電子部品検査装置に用いられ、特に電気的特性、内部導体の配置精度、および製作容易性に優れた電子部品検査装置用配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電源騒音およびコストを抑制するため、複数の絶縁層の間において、電源層とグラント層との間に信号層を配置し、かかる信号層の領域にグランド電位となる配線領域および電源電位となる配線領域の少なくとも一方を備えた印刷配線板などが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００７−１１５７７２号公報（第１〜２０頁、図１〜３）
【０００３】
ところで、前記特許文献１の印刷配線板のように、厚み方向に沿って、電源層、信号層、グラント層の順で配置した場合、例えば、電源層と接続する電源ビア導体が、干渉しそうな信号層を回避するため、かかる電源ビア導体の位置を平面方向に移動する方法が採られている。この際、電源層が１層であり、信号層の上層または下層の何れにしか配置されていない場合、以下の対策を採らざるを得なかった。
例えば、（１）上下層に位置する電源ビア導体同士の間に、複数の接続配線を設けて、一部の電源ビア導体の位置をずらすことで、信号層との干渉を回避する。
（２）印刷配線板における一方の表面に形成された電源用パッドに接続すべき電源ビア導体の位置を、上記パッドの中心側から周辺側にずらして接続する。
しかしながら、前記対策（１）のように、電源ビア導体の位置を配線板の平面方向に沿ってシフトした場合、かかる電源ビア導体およびこれに導通する電源層の回路におけるインダクタンスなどの電気的特性が低下するおそれがある。
【０００４】
更に、前記対策（２）のように、電源ビア導体が接続する位置を、電源用パッドの中心側から周辺側にずらした場合、かかるパッドの成膜工程で当該パッドから上記ビア導体が外れ易くなり、両者間の導通が不安定になるおそれがある。
特に、複数の電子部品ごとの電極に、表面側のパッドに取り付けたプローブを電気的に接続させて、個々の電子部品の電気的特性を検査するプローブカードのような電子部品検査装置に用いられる配線基板では、以上のような電気的特性の低下によって、検査精度の信頼性が損なわれるおそれが高くなる。
しかも、前記配線によりビア導体の導通経路をずらしたり、前記パッドの周辺側にビア導体を接続しようとすると、目標とする配線基板を設計および製造するに際し、著しく複雑な内部配線を形成せざるを得ないため、長時間、複雑な工程、および多くの工数を要し、コスト高になる、という問題もあった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した各問題点を解決し、電子部品検査装置に用いられ、電気的特性、接続導体の配置精度、および製作容易性に優れた電子部品検査装置用配線基板を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、互いに導通する電源配線層を複数とし、その間に対向して信号配線層を配置すると共に、かかる信号配線層に最接近する上下層一対の電源配線層同士の間を、厚み方向に沿って直線状に配置された接続導体によって接続する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の電子部品検査装置用配線基板（請求項１）は、厚み方向に沿って積層された複数の絶縁層と、かかる複数の絶縁層の間に配置された信号配線層と、上記複数の絶縁層を介し且つ上記信号配線層と対向して配置され、相互に電気的に導通している複数の電源配線層と、上記信号配線層に最接近する上下層一対の電源配線層の間を厚み方向に沿って直線状に配置され、上記複数の電源配線層同士を接続する接続導体と、を含む、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、複数の絶縁層の厚み方向において、信号配線層の上下層に複数の電源配線層が配置され、これらのうち上記信号配線層に最接近する上下層一対の電源配線層同士の間を、厚み方向に沿って直線状に接続する接続導体が配置されている。このため、上記複数の電源配線層、これらの間を接続する接続導体、かかる接続導体を介して導通する最上層の絶縁層の表面に形成されたパッド、および最下層の絶縁層の裏面に形成された外部端子にわたる電源用回路を可及的に短くし得る。更に、複数の電源配線層のうち、最下層の電源配線層と、最下層の絶縁層の裏面に形成された外部端子との間を接続する接続導体の接続位置を、かかる外部端子における所要の位置に容易に設定可能となる。しかも、上記接続導体は、上下層一対の電源配線層同士の間を、直線状に配置されるので、本配線基板の回路設計において、複数の接続導体を配置する際の自由度が高められ、係る設計の正確および迅速性は基より、製作工程も容易化することも可能となる。
従って、前記電源用回路およびこれに隣接する信号用回路のインダクタンスなどの電気的特性を低下させず、接続導体の配置精度、および製作容易性に優れた電子部品検査装置用配線基板を提供することができる。
【０００８】
尚、前記接続導体には、前記絶縁層を貫通する貫通孔に沿って、全体がほぼ円筒形を呈するスルーホール導体や、全体が円柱形を呈するビア導体が含まれる。
また、前記信号配線層は、任意のパターンにして前記絶縁層間に配置される。
更に、前記信号配線層には、直線状である複数の接続導体を任意の位置で絶縁を確保しつつ貫通させるため、各接続導体の外径よりも大きな内径を有する貫通孔が予め形成されている。
【０００９】
また、本発明には、前記複数の電源配線層は、前記複数の絶縁層の間において平面形状に形成されている、電子部品検査装置用配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記複数の電源配線層は、前記複数の絶縁層の間において、平面視におけるかかる絶縁層間の面積のうち、その大半を占めてほぼ矩形を呈する、通称ベタ状と称する平面形状にして形成されている。そのため、前記信号配線層に最接近する上下層一対の電源配線層同士の間を接続する前記接続導体を、厚み方向に沿って直線状にして配置することが容易となる。
【００１０】
更に、本発明には、前記複数の絶縁層のうち、最下層の絶縁層の裏面には、最下層の前記電源配線層と導通する接続導体がほぼ中心部に接続する外部端子が形成されている、電子部品検査装置用配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、最下層の前記電源配線層と導通する接続導体が、最下層の絶縁層の裏面に形成された外部端子のほぼ中心部に接続されている。そのため、本配線基板と外部回路基板などとの導通が確実に取れるので、電源電流の給電や検査情報の出力などを、正確且つ確実に成さしめることが可能となる。
尚、前記外部端子には、例えば、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）パッドの他、ピン・グリッド・アレイ（ＰＧＡ）パッド、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッドが挙げられる。
【００１１】
また、本発明には、前記複数の電源配線層とは電気的に導通しない複数の電源配線層が、前記絶縁層とは異なる絶縁層を介して、上記複数の電源配線層に対向して配置されている、電子部品検査装置用配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記複数の電源配線層とは電気的に導通せず、別の電源回路を形成する複数の電源配線層が、前記絶縁層とは異なる絶縁層を介して、上記複数の電源配線層に対向して配置されている。このため、複数の電源回路を形成する互いに導通しない複数組である複数の電源配線層を配置しているので、例えば、検査すべき電子部品の電気的特性などに応じて、異なる電圧の電流などを平行して給電するなどの電気的に複雑で且つ緻密な作用を行わしめることが可能となる。
尚、複数組である複数の電源配線層は、各組ごとに前記信号配線層および接地配線層を配置する形態のほか、例えば、接地配線層を各組に共用としても良い。
【００１２】
更に、本発明には、前記信号配線層は、その上層側および下層側の前記複数の絶縁層の間に配置された複数の接地配線層の間に配置されていると共に、かかる複数の接地配線層は、前記電源配線層と上記信号配線層との間に配置されている、電子部品検査装置用配線基板（請求項５）も含まれる。
これによれば、上層側および下層側の配置された複数の接地配線層の間に前記信号配線層が配置され、何れの接地配線層も前記電源配線層と上記信号配線層との間に配置されている。そのため、信号配線層の配線幅および隣接する接地配線層との間に位置する絶縁層の厚みなどを調整することで、該信号配線層のインピーダンス値を容易にコントロールできる。更に、信号配線層を上下層の接地配線層によって、例えば、電源回路から漏洩した電流や磁界などから確実に防護できるので、信号の処理および送信を正確に成さしめることができる。
尚、接地配線層も、電源配線層と同様に、前記複数の絶縁層間に平面形状にして配置されると共に、前記接続導体を任意の位置で絶縁を確保しつつ貫通させるため、該接続導体の外径よりも大きな内径を有する貫通孔が予め形成されている。
【００１３】
また、本発明には、前記複数の絶縁層のうち、最上層の絶縁層の表面には、前記電源配線層、信号配線層、接地配線層と個別に導通する複数のパッドが形成され、かかるパッド上にはプローブが取り付けられる、電子部品検査装置用配線基板（請求項６）も含まれる。
これによれば、プローブが表面側の各パッドごとに取り付けられるため、例えば、Ｓｉウェハに形成された多数の電子部品ごとの電極との確実な電気的接続が可能となり、正確且つ確実な検査が可能となる。
加えて、本発明には、前記複数の絶縁層は、セラミックおよび樹脂の少なくとも一方からなる、電子部品検査装置用配線基板（請求項７）も含まれる。
これによれば、前記電源配線層、信号配線層、および接地配線層の間を確実に絶縁し、電子部品の検査を確実に行わしめることができる。
【００１４】
尚、前記セラミックには、アルミナなどの高温焼成セラミック、およびガラス成分を約５０ｗｔ％程度含む低温焼成セラミックが含まれ、高温焼成セラミックの場合、前記各配線層や接続導体などの導体にＷやＭｏなどが用いられ、低温焼成セラミックの場合、ＡｇやＣｕなどが用いられる。
また、前記セラミックには、マシナブルセラミック、ＡｌＮ、またはムライトの何れかからなるものとしても良く、上記マシナブルセラミックは、ＳｉＯ２とＡｌ２Ｏ３との混合物、あるいは、ＡｌＮとＢＮとの混合物からなり、熱膨張係数が約３．０×１０−６／℃のＳｉウェハとも、熱膨張係数がほぼ近似している。
更に、前記樹脂には、エポキシ系のほか、前記プローブを表面側のパッドに取り付けるプローフビング時の熱に耐える耐熱性のポリイミドなどが用いられる。
加えて、コア基板を前記セラミック製とし、その両面に複数の樹脂層および電源配線層などを積層した形態としても良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明による一形態の電子部品検査装置用配線基板（以下、単に検査装置用配線基板と称する）１の概略を示す断面図である。
検査装置用配線基板１は、図１に示すように、同図で上下方向である厚み方向に沿って積層された複数のセラミック層（絶縁層）ｓ１〜ｓ９からなり、表面３および裏面４を有する基板本体２を備えている。かかる基板本体２のセラミック層ｓ３，ｓ４の間には、所定のパターンを有する信号配線層Ｓが配置されている。
また、上記信号配線層Ｓの上層側のセラミック層ｓ２，ｓ３間および下層側のセラミック層ｓ４，ｓ５間には、一対（複数）の接地配線層Ｇ１，Ｇ２が、上記信号配線層Ｓと対向し且つセラミック層ｓ３，ｓ４を介して配置されている。
更に、上記信号配線層Ｓおよび接地配線層Ｇ１，Ｇ２と平面視において対向して、上層側のセラミック層ｓ１，ｓ２間および下層側のセラミック層ｓ５，ｓ６間に、一対（複数）の電源配線層Ｐ１，Ｐ２が、セラミック層ｓ２，ｓ５などを介して配置されている。
【００１６】
前記セラミック層ｓ１〜ｓ９は、例えばアルミナなどの高温焼成セラミック、またはガラス成分を約４０〜６０ｗｔ％含む低温焼成セラミックからなる。
また、前記電源配線層Ｐ１，Ｐ２、および接地配線層Ｇ１，Ｇ２は、セラミックｓ１〜ｓ３の間、あるいはセラミック層ｓ４〜ｓ６の間において、平面視でかかるセラミック層ｓ１〜ｓ３、ｓ４〜ｓ６間の面積の大半を占め、例えば矩形（正方形または長方形）などの平面形状（いわゆるベタ状）にして形成されている。
図１に示すように、上下層一対の電源配線層Ｐ１，Ｐ２間の厚み方向に沿って、これらを直線状に接続する複数のビア導体（接続導体）ｖが配置されている。かかるビア導体ｖは、電源配線層Ｐ１，Ｐ２間に位置する信号配線層Ｓ、接地配線層Ｇ１，Ｇ２、およびセラミック層ｓ２〜ｓ５を貫通している。この際、ビア導体ｖは、信号配線層Ｓのパターン間および接地配線層Ｇ１，Ｇ２に設けた貫通孔ｈの内側を貫通することで、これらとの短絡を防いでいる。
【００１７】
図１に示すように、セラミック層ｓ６〜ｓ９には、前記信号配線層Ｓ、下層側の電源配線層Ｐ２、および下層側の接地配線層Ｇ２の何れかと、最下層のセラミック層ｓ９の裏面４に形成した複数の外部端子（例えば、ＬＧＡパッド）６との間を直線状にして接続する複数のビア導体（接続導体）Ｖが配置されている。かかるビア導体Ｖの下端は、外部端子６のほぼ中心部に接続されている。
また、最上層のセラミック層ｓの表面３には、複数のパッド５が形成され、該パッド５は、上層側の電源配線層Ｐ１、上層側の接地配線層Ｇ１、および前記信号配線層Ｓの何れかと、ビア導体ｖ１，７，８を介して導通している。
更に、図１に示すように、上下層一対の接地配線層Ｇ１，Ｇ２間もビア導体７を介して導通している。かかるビア導体７は、電源配線層Ｐ１，Ｐ２に設けた貫通孔ｈの内側および信号配線層Ｓのパターン間を貫通することで、これらとの短絡を防いでいる。加えて、信号配線層Ｓと接続される上記ビア導体８は、電源配線層Ｐ１，Ｐ２および接地配線層Ｇ１，Ｇ２に設けた貫通孔ｈの内側を貫通することで、これらとの短絡を防いでいる。
【００１８】
図１に示すように、基板本体２の表面３に形成された複数のパッド５には、追ってプローブ９が個別に取り付けられる。かかるプローブ９の先端側を、例えば図示しないＳｉウェハに形成された複数の電子部品ごとの電極と電気的に接続させることで、各電子部品の電気的特性を正確に検出することが可能となる。
尚、セラミック層ｓ１〜ｓ９がアルミナなどの高温焼成セラミックの場合、前記電源配線層Ｐ１，Ｐ２、信号配線層Ｓ、およびビア導体ｖ，Ｖなどの導体は、ＷまたはＭｏにて形成され、セラミック層ｓ１〜ｓ９がガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックの場合、上記導体は、ＡｇまたはＣｕにて形成される。
また、本検査装置用配線基板１の基板本体２において、前記電源配線層Ｐ１，Ｐ２、信号配線層Ｓ、および接地配線層Ｇ１，Ｇ２が配置されたセラミック層ｓ１〜ｓ５の上部は、いわゆる配線層領域であり、前記ビア導体Ｖのみが貫通するセラミック層ｓ６〜ｓ９の下部は、基板本体２の厚みを調整する領域である。
【００１９】
以上のような検査装置用配線基板１によれば、絶縁層ｓ１〜ｓ９の厚み方向において、信号配線層Ｓの上下層に一対（複数）の電源配線層Ｐ１，Ｐ２が配置され、これらの電源配線層Ｐ１，Ｐ２同士の間を、厚み方向に沿って直線状に接続するビア導体（接続導体）ｖが配置されている。このため、上記電源配線層Ｐ１，Ｐ２、これらの間を接続するビア導体ｖ、ビア導体Ｖ，ｖ１を介して導通する最上層の絶縁層ｓ１の表面３に形成されたパッド５、および最下層の絶縁層ｓ９の裏面４に形成された外部端子６にわたる電源用回路を可及的に短くし得る。更に、下層側の電源配線層Ｐ２と、最下層の絶縁層ｓ９の裏面４に形成された外部端子６との間を接続するビア導体（接続導体）Ｖの接続位置を、かかる外部端子６のほぼ中心部に容易に設定できる。
しかも、前記ビア導体ｖは、上下層一対の電源配線層Ｐ１，Ｐ２の間を、直線状に配置されるので、本配線基板１の回路設計において、複数のビア導体ｖを配置するための自由度が高められ、係る設計の正確および迅速性は基より、製作工程を容易化することも可能となる。
【００２０】
更に、上下層一対の接地配線層Ｇ１，Ｇ２の間に前記信号配線層Ｓが配置され、且つ接地配線層Ｇ１，Ｇ２が上記信号配線層Ｓと前記電源配線層Ｐ１，Ｐ２との間に配置されているので、信号配線層Ｓの配線幅および隣接する絶縁層ｓ３，ｓ４の厚みなどを調整することで、該信号配線層Ｓのインピーダンス値を容易にコントロールできる。加えて、信号配線層Ｓを上下層の接地配線層Ｇ１，Ｇ２によって、例えば、電源回路から漏洩した電流や磁界などから確実に防護できるので、信号の処理および送信を正確に行わせられる。このため、プローブ９が電気的に接続した電極を有する電子部品の電気的特性を、正確且つ確実に検出し、外部端子６を介して、図示しない外部回路基板などに出力することができる。
従って、前記電源用回路およびこれに隣接する信号用回路のインダクタンスなどの電気的特性を低下させず、ビア導体ｖ，ｖ１，Ｖの配置精度、および製作容易性に優れた検査装置用配線基板１とすることができる。
【００２１】
前記検査装置用配線基板１は、以下のようにして製造した。
予め、アルミナ粉、所要の有機バインダ、および溶剤などを、所要量ずつ瓶量・混合してセラミックスラリを製作し、これをドクターブレード法によって、シート状を呈する複数のグリーンシート（図示せず）に成形した。
次いで、複数の上記グリーンシートにおける所定の位置ごとに、打ち抜き加工によって貫通孔を穿孔した。この際、追って形成する電源配線層Ｐ１，Ｐ２間に配置すべきビア導体ｖを、複数のグリーンシートの厚み方向に沿って直線状とするので、上記貫通孔の位置を設計段階において、容易且つ正確に設定できる。
次に、各グリーンシートの上記貫通孔ごとに、Ｗ粉末またはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを充填して、未焼成のビア導体ｖ，ｖ１，Ｖ，７，８を形成した。
【００２２】
更に、追って前記セラミック層ｓ１〜ｓ６となるグリーンシートの表面と、最下層のセラミック層ｓ９となるグリーンシートの裏面とに対し、導電性ペーストをそれぞれスクリーン印刷を施して、所要パターンである未焼成の信号配線層Ｓ、平面形状の電源配線層Ｐ１，Ｐ２、接地配線層Ｇ１，Ｇ２、パッド５、および外部端子６を個別に形成した。
そして、以上のような複数のグリーンシートを厚み方向に沿って積層・圧着した後、所定の温度帯で焼成した。
【００２３】
その結果、前記図１に示したように、複数のセラミック層ｓ１〜ｓ９が一体に積層され、表・裏面３，４を有する基板本体２が形成され、セラミック層ｓ１〜ｓ９間の何れかにおいて、相互に対向して配置された信号配線層Ｓ、電源配線層Ｐ１，Ｐ２、接地配線層Ｇ１，Ｇ２、表面３側のパッド５、裏面４側の外部端子６、およびこれらの間を接続するビア導体（接続導体）ｖ，ｖ１，Ｖ，７，８を有する検査装置用配線基板１を得ることができた。
以上のような検査装置用配線基板１の製造方法によれば、電源配線層Ｐ１，Ｐ２間に配置すべきビア導体ｖを、追ってセラミック層ｓ２〜ｓ５となるグリーンシートに直線状に形成するため、回路設計が容易となり、その自由度が高められるので、正確で且つ迅速な回路設計ができ、これに応じて製造工程全体も短期間にすることが可能となる。従って、回路設計および製造工程の効率を向上させることにも寄与することが可能である。
【００２４】
図２は、前記検査装置用配線基板１の応用形態である検査装置用配線基板１ａの要部を示す断面図である。
かかる検査装置用配線基板１ａは、図２に示すように、厚み方向に沿って積層された前記同様の複数のセラミック層（絶縁層）ｓ１〜ｓ１３からなり、表面３および裏面４を有する基板本体２ａを備えている。かかる基板本体２ａのセラミック層ｓ４，ｓ５の間には、前記同様の信号配線層Ｓが配置されている。
また、上記信号配線層Ｓの上層側のセラミック層ｓ３，ｓ４間および下層側のセラミック層ｓ５，ｓ６間に、一対（複数）の接地配線層Ｇ１，Ｇ２が、上記信号配線層Ｓと対向し且つセラミック層ｓ４，ｓ５を介して配置されている。
更に、上記信号配線層Ｓおよび接地配線層Ｇ１，Ｇ２と平面視で対向しつつ、上層側のセラミック層ｓ１〜ｓ３間および下層側のセラミック層ｓ６〜ｓ８間に、上下層二対（複数）の電源配線層Ｐ１〜Ｐ４が、セラミック層ｓ３〜ｓ６などを介して配置されている。尚、信号配線層Ｓ、接地配線層Ｇ１，Ｇ２、および電源配線層Ｐ１〜Ｐ４は、前記同様の材料からなる。
【００２５】
本検査装置用配線基板１ａは、図２に示すように、上層側に一対の電源配線層Ｐ１，Ｐ３と、下層側に一対の電源配線層Ｐ２，Ｐ４とを配置している点で、前記配線基板１と相違している。
図２に示すように、信号配線層Ｓに最接近する上下層の電源配線層Ｐ１，Ｐ２の厚み方向に沿って、これらを直線状に接続する複数のビア導体（接続導体）ｖが前記同様に配置されている。上層側の電源配線層Ｐ１，Ｐ３間、および下層側の電源配線層Ｐ２，Ｐ４間は、ビア導体ｖ１，ｖ２を介して導通されている。
また、下層側のセラミック層ｓ８〜ｓ１３には、前記信号配線層Ｓ、最下層の電源配線層Ｐ４、および下層側の接地配線層Ｇ２の何れかと、最下層のセラミック層ｓ１３の裏面４に形成した複数の外部端子６との間を直線状にして接続する複数のビア導体（接続導体）Ｖが配置されている。かかるビア導体Ｖの下端は、最下層のセラミック層ｓ１３の裏面４に形成された外部端子６のほぼ中心部に接続されている。
【００２６】
図２に示すように、最上層のセラミック層１ｓの表面３には、複数のパッド５が前記同様に形成され、かかるパッド５は、最上層の電源配線層Ｐ３、上層側の接地配線層Ｇ１、および前記信号配線層Ｓの何れかと、ビア導体ｖ３，７，８を介して導通している。尚、ビア導体７，８の下端とビア導体Ｖとは、図示しない接続パッドを介して接続されている。更に、上下層一対の接地配線層Ｇ１，Ｇ２間も、ビア導体７を介して相互に導通している。
【００２７】
加えて、基板本体２ａの表面３に形成された複数のパッド５には、追ってプローブ９が個別に取り付けられ、かかるプローブ９の先端側を、前記同様の電子部品ごとの電極と電気的に接続させることで、各電子部品の電気的特性を正確に検出することが可能となる。
以上のような検査装置用配線基板１ａは、前記配線基板１と同様な方法によって製造され、前述した配線基板１の効果と同様な効果を奏することができる。しかも、上下層二対の電源配線層Ｐ１〜Ｐ４を有するため、検査すべき複数の電子部品ごとへの検査に要する電流の給電や、信号配線層Ｓへの給電を一層確実に行うことができる。
【００２８】
図３は、異なる形態の検査装置用配線基板１ｂの要部を示す断面図である。
かかる検査装置用配線基板１ｂは、図３に示すように、厚み方向に沿って積層された前記同様の複数のセラミック層（絶縁層）ｓ１〜ｓ１５からなり、表面３および裏面４を有する基板本体２ｂを備えている。かかる基板本体２ｂのセラミック層ｓ４，ｓ５およびセラミック層ｓ６，ｓ７の間には、前記同様で上下層一対の信号配線層Ｓａ，Ｓｂが配置されている。かかる信号配線層Ｓａ，Ｓｂは、相互に導通せず、それぞれ異なる信号回路の一部を構成している。
また、上記信号配線層Ｓａの上層側のセラミック層ｓ３，ｓ４間および下層側のセラミック層ｓ５，ｓ６間には、一対（複数）の接地配線層Ｇ１，Ｇ２が、上記信号配線層Ｓａと対向しつつ、セラミック層ｓ４，ｓ５を介して配置されている。
【００２９】
一方、前記信号配線層Ｓｂの上層側のセラミック層ｓ５，ｓ６間および下層側のセラミック層ｓ７，ｓ８間には、一対（複数）の接地配線層Ｇ２，Ｇ３が、上記信号配線層Ｓｂと対向しつつ、セラミック層ｓ６，ｓ７を介して配置されている。尚、上記接地配線層Ｇ２は、信号配線層Ｓａの下層側および信号配線層Ｓｂの上層側に配置すべき接地配線層を兼ねている。
更に、平面視において、前記信号配線層Ｓａ，Ｓｂおよび接地配線層Ｇ１〜Ｇ３と対向して、上層側のセラミック層ｓ１〜ｓ３間および下層側のセラミック層ｓ８〜ｓ１０間に、上下層二対（複数）の電源配線層Ｐａ１，Ｐｂ１，Ｐａ２，Ｐｂ２が、相互に異なるセラミック層ｓ３〜ｓ８，ｓ２〜ｓ９を介して配置されている。
【００３０】
このうち、前記信号配線層Ｓａの上下に最接近する電源配線層Ｐａ１と電源配線層Ｐａ２とは、セラミック層ｓ３〜ｓ８を厚み方向沿って直線状に配置されたビア導体（接続導体）ｖを介して相互に導通され、同じ電源回路の一部を構成している。
一方、前記信号配線層Ｓｂの上下に最接近する電源配線層Ｐｂ１と電源配線層Ｐｂ２とは、前記と異なるセラミック層ｓ２〜ｓ９を厚み方向沿って、図３中の破線で示す直線状に配置された別のビア導体（接続導体）ｖを介して相互に導通されている。かかる電源配線層Ｐｂ１，Ｐｂ２は、上記電源配線層Ｐａ１，Ｐａ２を含む電源回路とは異なる電源回路の一部を構成している。
尚、信号配線層Ｓａ，Ｓｂ、接地配線層Ｇ１〜Ｇ３、および電源配線層Ｐａ１，Ｐｂ１，Ｐａ２，Ｐｂ２は、前記同様の金属材料からなる。
【００３１】
また、セラミック層ｓ８〜ｓ１０には、前記信号配線層Ｓａ，Ｓｂ、下層側の電源配線層Ｐａ２，Ｐｂ２、または最下層の接地配線層Ｇ３と接続するビア導体ｖ２，７，８が直線状に貫通している。
更に、図３に示すように、下層側のセラミック層ｓ１１〜ｓ１５には、上記ビア導体ｖ２，７，８を介して、信号配線層Ｓａ，Ｓｂ、下層側の電源配線層Ｐａ２，Ｐｂ２、および最下層の接地配線層Ｇ３の何れかと、最下層のセラミック層ｓ１５の裏面４に形成した複数の外部端子６との間を、直線状にして接続する複数のビア導体（接続導体）Ｖが配置されている。これらのビア導体Ｖは、複数の外部端子６ごとのほぼ中心部に接続されている。尚、ビア導体ｖ２，７，８とビア導体Ｖとは、図示しない接続パッドを介して接続されている。
【００３２】
図３で最上層のセラミック層ｓ１の表面３には、複数のパッド５が前記同様に形成され、かかるパッド５は、前記信号配線層Ｓａ，Ｓｂ、上層側の電源配線層Ｐａ１，Ｐｂ１、および最上層の接地配線層Ｇ１の何れかと、ビア導体ｖ１，７，８、および図３中の破線で示すビア導体を介して導通している。
加えて、基板本体２ｂの表面３に形成された複数のパッド５には、追ってプローブ９が個別に取り付けられ、かかるプローブ９の先端側を、前記同様の電子部品ごとの電極と電気的に接続させることで、検査すべき各電子部品の電気的特性を正確に検出することが可能となる。
【００３３】
以上のような検査装置用配線基板１ｂも、前記配線基板１と同様な方法によって製造される。
また、検査装置用配線基板１ｂも、前記配線基板１と同様なと同様な効果を奏する。更に、複数の電源回路を形成する互いに導通しない電源配線層Ｐａ１，Ｐａ２と電源配線層とＰａ１，Ｐｂ２との２組を、異なる絶縁層を介して対向させつつ配置しているので、例えば、検査すべき電子部品ごとの電気的特性などに応じて、異なる電圧の電流などを平行して送信するなどの電気的に複雑で且つ緻密な検査を行わせることが可能となる。
【００３４】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、本発明に用いる接続導体は、前記ビア導体ｖ，Ｖなどの形態に限らず、全体がほぼ円筒形を呈し内部に樹脂などが封止されたスルーホール導体の形態としても良い。
また、本発明に用いる絶縁層は、アルミナやＡｌＮなどの高温焼成セラミックからなる前記セラミック層ｓ１などのほか、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックの一種からなるものや、各種のエポキシ樹脂、あるいはポリイミドなどの耐熱性樹脂からなるものとしても良い。
更に、複数の電源配線層は、互いに導通し合い且つ各組ごとの間では導通しない３組以上とし、基板本体の内部に各々異なる絶縁層を介して形成しても良い。
加えて、前記検査装置用配線基板１，１ａ，１ｂにおいて、前記ビア導体Ｖのみが貫通する下層側のセラミック層を省略し、最下層の電源配線層が表面に形成されるセラミック層の裏面に外部端子を形成した形態としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明による一形態の検査装置用配線基板を示す断面図。
【図２】図１の検査装置用配線基板の応用形態の要部を示す断面図。
【図３】異なる形態の検査装置用配線基板の要部を示す断面図。
【符号の説明】
【００３６】
１，１ａ，１ｂ…………………………………検査装置用配線基板
３…………………………………………………表面
４…………………………………………………裏面
５…………………………………………………パッド
６…………………………………………………外部端子
９…………………………………………………プローブ
ｖ，Ｖ……………………………………………ビア導体（接続導体）
ｓ１〜ｓ１５……………………………………セラミック層（絶縁層）
Ｓ，Ｓａ，Ｓｂ…………………………………信号配線層
Ｐ１〜Ｐ４,Ｐａ１,Ｐａ２,Ｐｂ１,Ｐｂ２…電源配線層
Ｇ１〜Ｇ３………………………………………接地配線層
【図１】
2009092581.tif 000003
【図２】
2009092581.tif 000004
【図３】
2009092581.tif 000005