(57)【要約】【課題】本発明は、構造が簡単であって、体積が小さく、内部にアンテナが設置されたハウジングを提供し、また、ハウジングの製作方法、これを用いた電子装置を提供する。【解決手段】本発明のハウジングは、薄皮層、基体層及びアンテナを含む。前記基体層と前記薄皮層とが射出成型方法によって結合され、前記アンテナは、真空蒸着によって前記薄皮層に形成された金属層である。【選択図】図３
2009182959.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄皮層、基体層及びアンテナを含み、且つ前記基体層と前記薄皮層とが射出成型方法によって結合されるハウジングであって、
前記アンテナが真空蒸着によって前記薄皮層に形成された金属層であることを特徴とするハウジング。
【請求項２】
前記薄皮層は、相対向する第一表面及び第二表面を含み、前記第二表面にアンテナ結合部が形成され、前記アンテナが前記アンテナ結合部に形成されることを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
【請求項３】
前記基体層は、射出成型方法によって前記薄皮層の第二表面に形成されたプラスチック層であることを特徴とする請求項２に記載のハウジング。
【請求項４】
前記基体層の一端部の付近に貫通孔が開設され、前記貫通孔の開口が前記アンテナの区域に対向することを特徴とする請求項３に記載のハウジング。
【請求項５】
前記アンテナの材料が、銅、銀のような金属材料であることを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
【請求項６】
薄皮層を提供するステップと、
前記薄皮層に金属層を真空蒸着することによりアンテナを形成するステップと、
アンテナが形成された薄皮層を金型の内部に載置し、射出成型方法によって前記薄皮層に結合される基体層を形成するステップと、
を含むことを特徴とするハウジングの製作方法。
【請求項７】
前記薄皮層は、相対向する第一表面及び第二表面を含み、前記第二表面にアンテナ結合部が形成され、前記アンテナ結合部にアンテナを形成することを特徴とする請求項６に記載のハウジングの製作方法。
【請求項８】
前記基体層は、射出成型方法によって前記薄皮層の第二表面に形成されたプラスチック層であることを特徴とする請求項７に記載のハウジングの製作方法。
【請求項９】
導電端子が設置された回路基板を収納する本体と、
薄皮層、基体層及びアンテナを備え、且つ前記基体層と前記薄皮層とが射出成型方法によって結合されるハウジングと、
を備え、前記アンテナが真空蒸着によって前記薄皮層に形成された金属層であって、
前記ハウジング及び前記本体を組立てると、前記導電端子の端部が前記アンテナに接触するか又は近付くことにより、送信機能及び受信機能を実現することを特徴とする電子装置。
【請求項１０】
前記導電端子は、弾性柱状体であって、前記導電端子の直径は、前記基体層の一端部の付近に開設された貫通孔の直径に相当し、前記ハウジング及び前記本体を組立てると、前記導電端子が前記貫通孔を貫いて、前記導電端子の端部が前記アンテナに接触するか、又は前記導電端子の端部と前記アンテナとの間隔が０．５ｍｍより小さく、送信機能及び受信機能を実現することを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いた電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
移動通信、ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）等の技術の発展に伴って、このような技術を応用する電子装置は、その機能がますます多様化する一方、その体積がますます軽薄化している。従って、電子装置全体の体積を小さくするために、前記電子装置の内部に設置される部品の構造を簡単にさせるか、前記部品の体積を小さくすることを必要とする。
【０００３】
アンテナは、電子装置の重要な部品として送信及び受信することに用いられ、その構造が簡単であって、その体積が小さければ、前記電子装置の構造も簡単になり、前記電子装置の体積も小さくなる。
【０００４】
内部に銅箔アンテナが設置された従来のハウジングを製作する時、先ず、所定の形状の膜状体の両面に銅箔を附着してアンテナを形成する。次に、前記アンテナを両面テープでイン・モールド・ラベリング（Ｉｎ  Ｍｏｌｄ  Ｌａｂｅｌｉｎｇ，ＩＭＬ）薄膜に接着する。続いて、前記アンテナが接着されたＩＭＬ薄膜を金型の内部に載置し、射出成型方法によってプラスチック層を形成して、前記ＩＭＬ薄膜と前記プラスチック層を一体成型させて、内部にアンテナが設置されたハウジングを製作する。
【０００５】
しかし、上述の方法によって形成されたハウジングは、アンテナの構造が複雑であって、その厚さ及び体積も大きいので、ハウジング及び電子装置の構造も複雑になり、電子装置の外観に影響を与える。なお、ハウジングの製作過程が複雑であるため、その製作コストも高くなる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以上の問題点に鑑みて、本発明は、構造が簡単であって、体積が小さく、内部にアンテナが設置されたハウジングを提供し、また、ハウジングの製作方法、これを用いた電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記問題を解決するために、本発明に係るハウジングは、薄皮層、基体層及びアンテナを含む。前記基体層と前記薄皮層が射出成型方法によって結合され、前記アンテナは、真空蒸着(Ｖａｃｕｕｍ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ)によって前記薄皮層に形成された金属層である。
【０００８】
本発明に係るハウジングの製作方法は、薄皮層を提供するステップと、前記薄皮層に金属層を真空蒸着することによりアンテナを形成するステップと、アンテナが形成された薄皮層を金型の内部に載置し、射出成型方法によって前記薄皮層に結合される基体層を形成するステップと、を含む。
【０００９】
本発明に係る電子装置は、導電端子が設置された回路基板を収納する本体と、薄皮層、基体層及びアンテナを備え、且つ前記基体層と前記薄皮層が射出成型方法によって結合されるハウジングと、を備える。前記アンテナは、真空蒸着によって前記薄皮層に形成された金属層であって、前記ハウジング及び前記本体を組立てると、前記導電端子の端部が前記アンテナに接触するか又は近付くことにより、送信機能及び受信機能を実現する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子装置のアンテナは、真空蒸着によって前記ハウジングの内部に形成されるため、その製作方法及び構造が簡単であって、前記アンテナは、軽薄化、小型化を実現することができ、従って、本発明の電子装置の構造も簡単化され、且つその製作コストも下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係る電子装置の立体図である。
【図２】本発明に係る電子装置の分解図である。
【図３】本発明に係る電子装置のハウジングの他の視点からの分解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面に基づいて、本発明の実施例に係るハウジング、ハウジングの製作方法、これを用いた電子装置に対して詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明に係る電子装置１０の立体図であって、図２は、本発明に係る電子装置１０の分解図である。前記電子装置１０は、本体１３及びハウジング１１を含む。
【００１４】
前記本体１３は、携帯電話、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ)又はスマートフォン（Ｓｍａｒｔ  Ｐｈｏｎｅ）などの携帯電子装置の本体である。前記本体１３に回路基板１３１が収納され、前記回路基板１３１の上に導電端子１３２が設置される。前記導電端子１３２は、弾性柱状体であって、電磁波信号の入力／出力を進行する。
【００１５】
前記ハウジング１１は、薄皮層１１１と、アンテナ１１３と、基体層１１５と、を含む。前記アンテナ１１３は、前記薄皮層１１１に形成され、前記基体層１１５は、射出成型方法によって前記アンテナ１１３が形成されている薄皮層１１１に結合される。
【００１６】
図３は、本発明に係る電子装置１０のハウジング１１の他の視点からの分解図である。
【００１７】
前記薄皮層１１１は、イン・モールド・ラベリング（ＩＭＬ）薄膜であって、基層及び前記基層に印刷された装飾インク層からなる。前記薄皮層１１１は、相対向する第一表面１１１１及び第二表面１１１３を含む。前記第一表面１１１１は、前記基層の表面であって、前記第二表面１１１３は、前記装飾インク層の表面である。前記基層は、ポリカーボネート（ＰＣ）又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のようなプラスチック材料によって形成される。前記薄皮層１１１の第二表面１１１３にアンテナ結合部１１１２が形成されている。前記アンテナ結合部１１１２の形状は、前記アンテナ１１３の形状と一致する。
【００１８】
前記アンテナ１１３は、導電金属層であって、真空蒸着によって前記薄皮層１１１の第二表面１１１３のアンテナ結合部１１１２に形成される。前記アンテナ１１３の材料は、銅、銀などのような金属材料である。
【００１９】
前記基体層１１５は、射出成型方法によって形成されたプラスチック層である。前記基体層１１５の一端部の附近に貫通孔１１５１が開設される。前記貫通孔１１５１の直径は、前記本体１３に収納された回路基板１３１の上の導電端子１３２の直径に相当する。前記基体層１１５は、射出成型方法によって前記薄皮層１１１の第二表面１１１３及びアンテナ１１３に結合され、且つ前記基体層１１５の貫通孔１１５１の開口がちょうど前記アンテナ１１３の区域に対向する。前記基体層１１５を形成するプラスチック材料は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の中の任意の一種である。
【００２０】
前記ハウジング１１及び前記本体１３を組立てると、前記導電端子１３２が前記基体層１１５の貫通孔１１５１を貫いて、前記導電端子１３２の端部が前記アンテナ１１３に接触するか又は近付く（前記導電端子１３２の端部と前記アンテナ１１３との間隔が０．５ｍｍより小さい）ことにより、前記電子装置１０の送信機能及び受信機能をよく実現することができる。
【００２１】
また、前記ハウジング１１のアンテナ１１３に導電柱を設置することができる。前記ハウジング１１及び前記本体１３を組立てると、前記導電柱の端部が前記回路基板１３１の導電端子１３２に接触するか又は近付く（前記導電柱の端部と前記回路基板１３１の導電端子１３２との間隔が０．５ｍｍより小さい）ことにより、前記電子装置１０の送信機能及び受信機能をよく実現することができる。
【００２２】
本発明のハウジング１１の製作方法において、先ず、真空蒸着装置内で、前記薄皮層１１１の第二表面１１１３に導電金属層を真空蒸着することによりアンテナ１１３を形成する。次に、前記アンテナ１１３が形成された薄皮層１１１を金型内に載置し、射出成型方法で前記薄皮層１１１の第二表面１１１３及び前記アンテナ１１３に基体層１１５を形成し、前記薄皮層１１１と前記基体層１１５を一体成型させて、内部にアンテナ１１３が設置されたハウジング１１を製作する。
【００２３】
また、前記基体層１１５と前記薄皮層１１１及び前記アンテナ１１３との結合力を向上するために、前記薄皮層１１１の第二表面１１１３及び前記アンテナ１１３に接着剤を塗布してから、射出成型方法で基体層１１５を形成することができる。
【００２４】
また、本発明のハウジング１１は、電子装置のカバーになることもできる。その場合、前記アンテナ１１３は、前記電子装置のカバーの内部に設置される。
【００２５】
本発明の電子装置１０において、前記アンテナ１１３は、真空蒸着によって前記ハウジング１１の内部に形成されるため、その製作方法及び構造が簡単であって、前記アンテナ１１３は、軽薄化、小型化を実現することができ、従って、本発明の電子装置１０の構造も簡単化され、且つその製作コストも下げることができる。
【００２６】
以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も又、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
【符号の説明】
【００２７】
１０      電子装置
１１      ハウジング
１１１    薄皮層
１１１１  第一表面
１１１２  アンテナ結合部
１１１３  第二表面
１１３    アンテナ
１１５    基体層
１１５１  貫通孔
１３      本体
１３１    回路基板
１３２    導電端子
【図１】
2009182959.tif 000003
【図２】
2009182959.tif 000004
【図３】
2009182959.tif 000005