(57)【要約】【課題】  片面だけ銅箔を有する配線基板において、銅箔面に実装される発熱部品の放熱効果を増大することができ、しかも構造を簡単化することができる面実装発熱部品の放熱構造を提供する。【解決手段】  配線基板１の片面だけに設けられた銅箔面２に発熱部品３が面実装されると共に銅箔面２に発熱部品３の端子４に接続された銅箔パターン５が形成され、部品が配置されない反対の面６に銅箔パターン５に接続されるジャンパーメッキ線７が配置され、このジャンパーメッキ線７によって発熱部品３からの発熱を放熱するようにした面実装発熱部品の放熱構造において、ジャンパーメッキ線７に半田８を盛ってこの半田８から発熱部品３の発熱を放熱するようにした。【選択図】  図１
2009049213.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の片面だけに設けられた銅箔面に発熱部品が面実装されると共に前記銅箔面に前記発熱部品の端子に接続された銅箔パターンが形成され、部品が配置されない反対の面に前記銅箔パターンに接続されるジャンパーメッキ線が配置され、このジャンパーメッキ線によって前記発熱部品からの発熱を放熱するようにした面実装発熱部品の放熱構造において、前記ジャンパーメッキ線に半田を盛ってこの半田から前記発熱部品の発熱を放熱するようにしたことを特徴とする面実装発熱部品の放熱構造。
【請求項２】
前記ジャンパーメッキ線は、前記配線基板における前記発熱部品が配置された反対の面に半田をブリッジできる間隔に左右２本配置され、これら２本のジャンパーメッキ線間に半田を盛っている請求項１に記載の面実装発熱部品の放熱構造。
【請求項３】
前記ジャンパーメッキ線は、前記配線基板における前記発熱部品の配置された反対の面に１本配置され、このジャンパーメッキ線のほぼ中央部分が変形されて、この変形部分に半田が盛られている請求項１に記載の面実装発熱部品の放熱構造。
【請求項４】
前記配線基板には、前記発熱部品が配置された部分に穴部が形成され、この穴部を跨ぐように前記ジャンパーメッキ線が前記反対の面に配置され、前記穴部に半田を盛ることにより前記ジャンパーメッキ線に前記半田が盛られ、前記半田は前記発熱部品の下面に当接されている請求項１に記載の面実装発熱部品の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の片面だけに設けられた銅箔面に発熱部品が面実装されると共に銅箔面に発熱部品の端子に接続された銅箔パターンが形成され、部品が配置されない反対の面に銅箔パターンに接続されるジャンパーメッキ線が配置され、このジャンパーメッキ線によって発熱部品からの発熱を放熱するようにした面実装発熱部品の放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
第１の従来技術を図４（ａ）（ｂ）に示す。この従来の放熱装置は、図４（ａ）（ｂ）に示すように、プリント基板１０１の上の放熱用の銅箔パターン１１３に加え、放熱用の銅箔パターン１１３上に設けた実装用の孔１１１に放熱用ショートジャパー線１０４を実装し半田付けすることで、電子部品１０２で発生した熱を放熱用の銅箔パターン１１３と放熱用ショートジャンパー線１０４で放熱する。（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところが、これにおいては、放熱用ショートジャンパー線１０４に半田が盛られていないから、その分放熱効果が弱いという問題があった。
【０００４】
第２の従来技術を図５に示す。この従来のプリント板に装着する発熱部品の放熱構造は、図５に示すように、放熱部品２０７の熱は放熱部品のスペーサ部２０１を介し、温度差により放熱リード２０２、半田２０９、放熱部品取付孔２１０、更には放熱部品取付孔２１０に接続しているプリント板内層２１１へ伝わる。このプリント板内層２１１はプリント板２０６の共通グランド、又は電源層として利用されている為、熱容量が大きく熱伝導に優れており、発熱部品２０７の熱はプリント板内層２１１により、熱の分散、発熱が出来るように構成されている。（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
ところが、これにおいては、面実装されるＩＣ等の放熱部品では不可能であった。
【特許文献１】実開平５−７３９７８号公報
【特許文献２】特開平２−６３１４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、片面だけ銅箔を有する配線基板において、銅箔面に実装される発熱部品の放熱効果を増大することができ、しかも構造を簡単化することができる面実装発熱部品の放熱構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、配線基板の片面だけに設けられた銅箔面に発熱部品が面実装されると共に前記銅箔面に前記発熱部品の端子に接続された銅箔パターンが形成され、部品が配置されない反対の面に前記銅箔パターンに接続されるジャンパーメッキ線が配置され、このジャンパーメッキ線によって前記発熱部品からの発熱を放熱するようにした面実装発熱部品の放熱構造において、前記ジャンパーメッキ線に半田を盛ってこの半田から前記発熱部品の発熱を放熱するようにしたことを特徴としている。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記ジャンパーメッキ線は、前記配線基板における前記発熱部品が配置された反対の面に半田をブリッジできる間隔に左右２本配置され、これら２本のジャンパーメッキ線間に半田を盛っている。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記ジャンパーメッキ線は、前記配線基板における前記発熱部品の配置された反対の面に１本配置され、このジャンパーメッキ線のほぼ中央部分が変形されて、この変形部分に半田が盛られている。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記配線基板には、前記発熱部品が配置された部分に穴部が形成され、この穴部を跨ぐように前記ジャンパーメッキ線が前記反対の面に配置され、前記穴部に半田を盛ることにより前記ジャンパーメッキ線に前記半田が盛られ、前記半田は前記発熱部品の下面に当接されている。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、発熱部品が実装された配線基板の銅箔面の反対の面に、発熱部品が接続された銅箔パターンに接続されたジャンパーメッキ線に半田が盛られているから、ジャンパーメッキ線だけでなく半田からも発熱部品の発熱の放熱がなされることにより、発熱部品の放熱効果を増大することができる。また、従来の実装工程の内容にて簡易に実現することができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、ジャンパーメッキ線が配線基板の銅箔面の反対の面に２本配置され、この２本のジャンパーメッキ線の間に半田を盛るようにしたから、半田が盛りやすく、この半田により放熱効果を増大することができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、１本のジャンパーメッキ線のほぼ中央部分の変形部分に半田が盛られているから、ジャンパーメッキ線の数を少なくでき、半田によって放熱効果を増大することができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明によれば、配線基板に穴部が形成され、この穴部を跨ぐようにジャンパーメッキ線が配置されて穴部に半田が盛られ、この半田が発熱部品の下面に当接しているから、発熱部品からの熱が半田に直接伝わってこの半田により放熱されることにより、発熱部品の放熱効果をより一層増大させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係る面実装発熱部品の放熱構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
【００１６】
図１は本発明の第１実施形態の面実装発熱部品の放熱構造を示し、（ａ）はその配線基板の平面図、（ｂ）はその配線基板の裏面図である。
【００１７】
この第１実施形態の面実装発熱部品の放熱構造は、図１（ａ）（ｂ）に示すように、配線基板１の片面の銅箔面２にＩＣ等の発熱部品３が面実装されると共に、銅箔面２に発熱部品３の端子４に接続された銅箔パターン５が形成されている。銅箔面２の反対の面６に銅箔パターン５に接続されるジャンパーメッキ線７、７が半田８をブリッジできる間隔に左右２本配置され、これら２本のジャンパーメッキ線７、７間に半田８が盛られている。尚、実施形態では、銅箔パターン５はグランドパターンであり、このグランドパターンがＩＣ等の発熱部品のグランドの端子に接続されているものである。
【００１８】
従って、この第１実施形態によれば、２本のジャンパーメッキ線７、７だけでなく半田８からも発熱部品３の発熱の放熱がなされることにより、発熱部品３の放熱効果を増大することができる。また、従来の実装工程の内容にて簡易に実現することができる。また、２本のジャンパーメッキ線７、７の間に半田８を盛るようにしたから、半田８が盛りやすい利点がある。
【００１９】
図２は第２実施形態の面実装発熱部品の放熱構造を示し、（ａ）はその配線基板の平面図、（ｂ）はその配線基板の裏面図である。
【００２０】
この第２実施形態の面実装発熱部品の放熱構造は、図２（ａ）（ｂ）に示すように、配線基板１における発熱部品３が配置された部分に穴部１ａが形成され、この穴部１ａを跨ぐようにジャンパーメッキ線７が銅箔面２の反対の面６に配置されている。穴部１ａに半田８が盛ることにより、ジャンパーメッキ線７に半田８が盛られており、この半田８は発熱部品３の下面に当接されている。
【００２１】
従って、この第２実施形態によれば、半田８が発熱部品３の下面に当接されているから、発熱部品３からの熱が半田８に直接伝わってこの半田８により放熱されることにより、発熱部品３の放熱効果をより一層増大させることができる。
【００２２】
図３は配線基板における実装面の反対面に配置されるジャンパーメッキ線とジャンパーメッキ線に盛られる半田を示し、（ａ）は別例の第１例の平面図、（ｂ）は別列の第２例の平面図、（ｃ）は別例の第３例の平面図である。
【００２３】
図３（ａ）に示すのは、ジャンパーメッキ線７のほぼ中央部にジグザグ状の変形部分７ａが形成され、このジグザク状の変形部分７ａに半田８が盛られている。図３（ｂ）に示すのは、ジャンパーメッキ線７のほぼ中央部にコイル状の変形部分７ｂが形成され、このコイル状の変形部分７ｂに半田８が盛られている。図３（ｃ）に示すのは、ジャンパーメッキ線７のほぼ中央部に略円弧状の変形部分７ｃが形成され、この略円弧状の変形部分７ｃに半田８が盛られている。
【００２４】
従って、これらの変形部分７ａ、７ｂ、７ｃには、半田８が盛りやすく、しかも１本のジャンパーメッキ線７に半田８を外れることなく盛ることができ、ジャンパーメッキ線７を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態の面実装発熱部品の放熱構造を示し、（ａ）はその配線基板の平面図、（ｂ）はその配線基板の裏面図である。
【図２】第２実施形態の面実装発熱部品の放熱構造を示し、（ａ）はその配線基板の平面図、（ｂ）はその配線基板の裏面図である。
【図３】配線基板における実装面の反対面に配置されるジャンパーメッキ線とジャンパーメッキ線に盛られる半田を示し、（ａ）は別例の第１例の平面図、（ｂ）は別列の第２例の平面図、（ｃ）は別例の第３例の平面図である。
【図４】従来の放熱構造を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図である。
【図５】従来のプリント板に装着する発熱部品の放熱構造を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１      配線基板
１ａ    穴部
２      銅箔面
３      発熱部品
４      端子
５      銅箔パターン
６      反対の面
７      ジャンパーメッキ線
７ａ    ジグザグ状の変形部分
７ｂ    コイル状の変形部分
７ｃ    略円弧状の変形部分
８      半田
【図１】
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【図２】
2009049213.tif 000004
【図３】
2009049213.tif 000005
【図４】
2009049213.tif 000006
【図５】
2009049213.tif 000007