(57)【要約】【課題】耐熱性および耐湿性が向上したＬＥＤパッケージ、その製造方法およびそれを含むバックライトアセンブリが提供する。【解決方法】ＬＥＤパッケージは、側面および底面を含む収容溝が形成されたモールドと、底面に形成された電極パターンと、電極パターン上に実装された複数のＬＥＤチップと、収容溝に充填された保護樹脂と、を含み、複数のＬＥＤチップのうち一つのＬＥＤチップは他のＬＥＤチップより高さが高く、底面の中央部に実装される。【選択図】図２
2009135405.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面および底面を含む収容溝が形成されたモールドと、
前記底面に形成された電極パターンと、
前記電極パターン上に実装された複数のＬＥＤチップと、
前記収容溝に充填された保護樹脂と、を含み、
前記複数のＬＥＤチップのうち一つのＬＥＤチップは他のＬＥＤチップより高さが高く、前記底面の中央部に実装されることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記一つのＬＥＤチップは上下電極タイプであることを特徴とする請求項１項に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記一つのＬＥＤチップは赤色ＬＥＤチップであることを特徴とする請求項２項に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
前記底面と離隔されるように前記側面から突出して前記保護樹脂の離脱を防止する突出部をさらに含むことを特徴とする請求項１項に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記底面と離隔されるように前記側面から突出して前記保護樹脂の離脱を防止する追加突出部をさらに含み、
前記突出部から前記底面までの距離と前記追加突出部から前記底面までの距離とは互いに異なることを特徴とする請求項４項に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
前記突出部および前記追加突出部のうち少なくとも一つは前記側面に沿って前記側面の全面に形成されることを特徴とする請求項５項に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項７】
前記突出部および前記追加突出部のうち少なくとも一つは前記底面と実質的に平行であることを特徴とする請求項６項に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項８】
前記突出部および前記追加突出部のうち少なくとも一つは複数のセグメントに分割され、前記セグメントは前記側面に沿って互いに離隔されて形成されることを特徴とする請求項５項に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項９】
側面および底面を含む収容溝が形成されたモールドを用意し、
前記底面に電極パターンを形成し、
前記電極パターン上に複数のＬＥＤチップを実装し、
前記収容溝に保護樹脂を充填することを含み、
前記複数のＬＥＤチップのうち一つのＬＥＤチップは他のＬＥＤチップより高さが高く、前記底面の中央部に実装されることを特徴とするＬＥＤパッケージ製造方法。
【請求項１０】
前記電極パターン上に複数のＬＥＤチップを実装することは、
前記電極パターンに少なくとも一つ以上のＬＥＤチップをダイボンディングし、
前記収容溝を第１プラズマ処理すること、を含むことを特徴とする請求項９項に記載のＬＥＤパッケージ製造方法。
【請求項１１】
前記収容溝を第１プラズマ処理した後に、
前記ＬＥＤチップを前記電極パターンにワイヤーボンディングし、
前記収容溝を第２プラズマ処理すること、をさらに含むことを特徴とする請求項１０項に記載のＬＥＤパッケージ製造方法。
【請求項１２】
前記第１および第２プラズマ処理はＡｒガスを利用して行うことを特徴とする請求項１１項に記載のＬＥＤパッケージ製造方法。
【請求項１３】
前記一つのＬＥＤチップは上下電極タイプであることを特徴とする請求項９項に記載のＬＥＤパッケージ製造方法。
【請求項１４】
前記モールドは前記底面と離隔されるように前記側面から突出して前記保護樹脂の離脱を防止する突出部をさらに含むことを特徴とする請求項９項に記載のＬＥＤパッケージ製造方法。
【請求項１５】
前記モールドは前記底面と離隔されるように前記側面から突出して前記保護樹脂の離脱を防止する追加突出部をさらに含み、
前記突出部から前記底面までの距離と前記追加突出部から前記底面までの距離とは互いに異なることを特徴とする請求項１４項に記載のＬＥＤパッケージ製造方法。
【請求項１６】
側面および底面を含む収容溝が形成されたモールド、前記底面に形成された電極パターン、前記電極パターン上に実装された複数のＬＥＤチップ、および前記収容溝に充填された保護樹脂を含むＬＥＤパッケージと、
前記ＬＥＤパッケージが実装された整列板と、
前記整列板を収納する第１収納容器と、を含み、
複数のＬＥＤチップのうち一つのＬＥＤチップは他のＬＥＤチップより高さが高く、前記底面の中央部に実装されることを特徴とするバックライトアセンブリ。
【請求項１７】
前記一つのＬＥＤチップは上下電極タイプであることを特徴とする請求項１６項に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１８】
前記一つのＬＥＤチップは赤色ＬＥＤチップであることを特徴とする請求項１７項に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１９】
前記底面と離隔されるように前記側面から突出して前記保護樹脂の離脱を防止する突出部をさらに含むことを特徴とする請求項１６項に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項２０】
前記底面と離隔されるように前記側面から突出して前記保護樹脂の離脱を防止する追加突出部をさらに含み、
前記突出部から前記底面までの距離と前記追加突出部から前記底面までの距離とは互いに異なることを特徴とする請求項１９項に記載のバックライトアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤパッケージ、その製造方法およびそれを含むバックライトアセンブリに関するものであって、さらに詳細には、耐熱性および耐湿性が向上されたＬＥＤパッケージ、その製造方法およびそれを含むバックライトアセンブリに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）は現在最も広く使用されているフラットパネル表示装置（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）中の一つであり、電極が形成されている２枚の基板とその間に挿入されている液晶層とを含み、電極に電圧を印加して液晶層の液晶分子を再配列させることによって液晶層を透過する光の量を調節する表示装置である。このような液晶表示装置は自己発光装置でないため、液晶層を通過する光を提供するバックライトアセンブリが要求される。バックライトアセンブリに利用される光源として、冷陰極蛍光ランプ（ＣＣＦＬ；Ｃｏｌｄ  Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  Ｌａｍｐ）、外部電極蛍光ランプ（ＥＥＦＬ；Ｅｘｔｅｒｎａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ  Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  Ｌａｍｐ）、発光ダイオード（ＬＥＤ；Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等が例示されるが、最近、高輝度のＬＥＤを利用したバックライトアセンブリに対する需要が増大している。ＬＥＤは、ＬＥＤパッケージタイプで使用されてもよく、これらＬＥＤパッケージが整列板に整列されてＬＣＤの光源として利用される。ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップが実装されたモールドが保護樹脂で覆われている形状を有する。しかし、このようなＬＥＤパッケージが高温に晒されたり、モールドと保護樹脂との間に水分が浸透すると、保護樹脂がモールドから分離されたり黄変現象が起こる可能性があり、さらにＬＥＤチップを連結するワイヤが切断される可能性もある。
【０００３】
したがって、耐熱性および耐湿性が向上されたＬＥＤパッケージが要求される。
【特許文献１】特開平１０−０６２７８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、耐熱性および耐湿性が向上されたＬＥＤパッケージを提供することである。
【０００５】
本発明が解決しようとする他の課題は、前記ＬＥＤパッケージの製造方法を提供することである。
【０００６】
本発明が解決しようとするさらに他の課題は、前記ＬＥＤパッケージを含むバックライトアセンブリを提供することである。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は以上で言及した課題に制限されず、言及されていない他の課題は以下の記載から当業者に明確に理解できるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を達成するための本発明の一実施形態によるＬＥＤパッケージは、側面および底面を有する収容溝が形成されているモールドと、前記底面に形成された電極パターンと、電極パターン上に実装された複数のＬＥＤチップと、前記収容溝に充填された保護樹脂と、を含み、複数のＬＥＤチップのうち一つのＬＥＤチップは他のＬＥＤチップより高さが高く、前記底面の中央部に実装される。
【０００９】
前記他の課題を達成するための本発明の一実施形態によるＬＥＤパッケージの製造方法は、側面および底面を有する収容溝が形成されているモールドを用意し、前記底面に電極パターンを形成し、電極パターン上に複数のＬＥＤチップを実装し、収容溝に保護樹脂を充填することを含み、複数のＬＥＤチップのうち一つのＬＥＤチップは他のＬＥＤチップより高さが高く、前記底面の中央部に実装される。
【００１０】
前記さらに他の課題を達成するための本発明の一実施形態によるバックライトアセンブリは、側面および底面を有する収容溝が形成されているモールド、前記底面に形成された電極パターン、電極パターン上に実装された複数のＬＥＤチップ、および収容溝に充填された保護樹脂を含むＬＥＤパッケージと、ＬＥＤパッケージが実装される整列板と、整列板が収納される第１収納容器と、を含み、複数のＬＥＤチップのうち一つのＬＥＤチップは他のＬＥＤチップより高さが高く、前記底面の中央部に実装される。
【００１１】
その他実施形態の具体的な事項は、詳細な説明および図に含まれる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の実施形態によるＬＥＤパッケージ、その製造方法およびそれを含むバックライトアセンブリによれば、次のような効果が一つあるいはそれ以上ある。
【００１３】
モールドに突出部を具備することにより、水分侵入時に保護樹脂が離脱する現象を減少させることができる。
【００１４】
複数のＬＥＤチップのうち、高さが高いＬＥＤチップをモールドの中央部に配置することによって、保護樹脂離脱にともなうワイヤの切断を減少させることができる。
【００１５】
プラズマ処理の回数を増加させることにより、モールドと保護樹脂との接着力を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の利点および特徴、そしてそれらを達成する方法は図面と共に詳細に後述されている実施形態を参照すれば明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現されるものであり、単に本実施形態は本発明の開示が完全になるようにし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は請求項の範囲によってのみ定義される。明細書全体にかけて、同一参照符号は同一構成要素を指称する。
【００１７】
空間的に相対的な用語である「下（ｂｅｌｏｗ）」、「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」、「下部（ｌｏｗｅｒ）」、「上（ａｂｏｖｅ）」、「上部（ｕｐｐｅｒ）」等は、図面に図示されるように一つの素子、または構成要素と異なった素子または構成要素との相関関係を容易に記述するために使用されてもよい。空間的に相対的な用語は図面に図示されている方向に加えて使用時または動作時における素子の異なる方向を含む用語として理解されなければならない。
【００１８】
以下、図面を参照し、本発明の第１実施形態によるＬＥＤパッケージについて詳細に説明する。
【００１９】
図１は、本発明の第１実施形態によるＬＥＤパッケージ２００の斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態によるＬＥＤパッケージ２００の切開斜視図である。
【００２０】
図１および図２を参照すれば、ＬＥＤパッケージ２００は全体的に、収容溝２５０を含むモールド２６０、収容溝２５０に実装された少なくとも一つのＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０、収容溝２５０を覆う保護樹脂６００および保護樹脂６００の離脱を防止する突出部２３０を含む。
【００２１】
モールド２６０には収容溝２５０が形成されており、収容溝２５０に実装されるＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０等を保護するために、モールド２６０は剛性のある高分子樹脂で製造される。このようなモールド２６０は、例えばポリフタルアミド（ＰＰＡ；Ｐｏｌｙ  Ｐｈｔｈａｌ  Ａｍｉｄｅ）で製造されてもよいが、モールド２６０の材料はこれに限定されるものではない。
【００２２】
収容溝２５０は側面２１０および底面２２０を有し、例えばカップ（ｃｕｐ）形状を有してもよい。収容溝２５０の形状は、底面２２０から収容溝２５０の開放部側に行くほど断面積が徐々に広くなってもよく、側面２１０は傾斜面を有するように形成されてもよい。
【００２３】
突出部２３０は、側面２１０から突出して後述する保護樹脂６００がモールド２６０から離脱するのを防止する。底面２２０と突出部２３０との間に保護樹脂６００が充填されるように、突出部２３０は底面２２０と離隔されて形成されてもよい。このために、突出部２３０は底面２２０と実質的に平行になるように形成されてもよい。したがって、保護樹脂６００は突出部２３０により固定されるため、モールド２６０から上方へ離脱しにくくなる。突出部２３０は、側面２１０の周囲に沿って側面２１０の全面に形成されてもよい。
【００２４】
追加突出部２４０は、保護樹脂６００の離脱を防止して保護樹脂６００を収容溝２５０によりかたく固定させるために収容溝２５０の側面２１０に追加的に形成されてもよい。追加突出部２４０も突出部２３０と同じように底面２２０と実質的に平行になるように形成されてもよい。突出部２３０と追加突出部２４０との間に保護樹脂６００が充填されるように、追加突出部２４０は突出部２３０と離隔されて形成されてもよい。追加突出部２４０から底面２２０までの距離と突出部２３０から底面２２０までの距離とは異なってもよい。具体的には、追加突出部２４０から底面２２０までの距離が突出部２３０から底面２２０までの距離より長くてもよい。追加突出部２４０も側面２１０の周囲に沿って側面２１０の全面に形成されてもよい。突出部２３０および追加突出部２４０が、保護樹脂６００が離脱しないように収容溝２５０に保護樹脂６００を固定させるため、高温および高湿条件下で収容溝２５０内部に水分が侵入しても保護樹脂６００は収容溝２５０から離脱しない。本実施形態では側面２１０に突出部２３０および追加突出部２４０が形成された場合を例えて説明しているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば側面２１０には突出部２３０のみが形成されてもよく、追加突出部２４０のみが形成されてもよい。
【００２５】
以下、図２および図３を参照し、モールドに実装された部品について説明する。図３は図１のＡ−Ａ’線に沿って切ったＬＥＤパッケージ２００の断面図である。
【００２６】
底面２２０には、電極パターン３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０が形成される。電極パターン３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０は優れた導電性を有する物質、例えば銀（Ａｇ）を底面２２０に積層して形成されてもよい。電極パターン３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０は、陽電極パターン３２０、３４０、３６０および陰電極パターン３１０、３３０、３５０にパターニングされる。陽電極パターン３２０、３４０、３６０は、各々陽電極端子７２０、７４０、７６０（図１参照）に接続され、陰電極パターン３１０、３３０、３５０は、各々陰電極端子７１０、７３０、７５０（図４参照）に接続されて外部電源の印加を受ける。
【００２７】
電極パターン３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０のうち一部、例えば陽電極パターン３２０、３４０、３６０上にはペースト（ｐａｓｔｅ）４１０を利用して少なくとも一つのＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０が実装される。ペースト４１０の例としてシリコンペーストが利用されてもよく、シリコンペーストを利用することによって黄変減少が発生することを防止することができる。
【００２８】
以下、図４を参照し、ＬＥＤパッケージ２００の部品配置について詳細に説明する。図４は本発明の第１実施形態によるＬＥＤパッケージ２００の平面図である。
【００２９】
図４を参照すれば、ＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０は、ペースト４１０上にダイボンディング（ｄｉｅ  ｂｏｎｄｉｎｇ）で実装される。ＬＥＤチップは、一つの白色のＬＥＤチップもしくは、複数のＬＥＤチップが第１、第２および第３ＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０として用いられてもよい。第１、第２および第３ＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０は互いに電気的に接続されなくてもよく、互いに異なる陽電極パターン３２０、３４０、３６０上にダイボンディングされてもよい。
【００３０】
本実施形態のＬＥＤパッケージ２００は、第１ＬＥＤチップ４２０が収容溝（図３の２５０参照）の底面２２０の中央部に形成される。具体的に説明すれば、第１ＬＥＤチップ４２０は上下電極タイプであって、水平電極タイプの第２および第３ＬＥＤチップ４３０、４４０より高さが高い。また、第１ＬＥＤチップ４２０は一つのワイヤ５３０にだけ接続されているが、第２および第３ＬＥＤチップ４３０および４４０は各々２個のワイヤ５１０、５２０および５５０、５６０に接続される。したがって、第２および第３ＬＥＤチップ４３０、４４０に比べて高さが高くて損傷を受けやすい第１ＬＥＤチップ４２０を収容溝の底面２２０の中央部に実装することによって、収容溝２５０に水分が流入することによって保護樹脂（６００）が離脱する場合に、第１ＬＥＤチップ４２０が保護樹脂の離脱と共に損傷を受けたり、第１ＬＥＤチップ４２０に接続されたワイヤ５３０が切断されることを防止することができる。ここで、第１ＬＥＤチップ４２０は、赤色光を発生する赤色ＬＥＤチップであってもよく、第２および第３ＬＥＤチップ４３０、４４０は各々緑色光を発生する緑色ＬＥＤチップおよび青色光を発生する青色ＬＥＤチップであってもよい。これらＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０は電極パターン３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０に実装され、これら電極パターン３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０は各々電極端子７１０、７２０、７３０、７４０、７５０、７６０に接続されて外部から電源の印加を受けることによってＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０が発光する。
【００３１】
ワイヤ５１０、５２０、５３０、５５０、５６０はＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０にボンディングされてＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０を電極パターン３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０と電気的に接続させる役割をする。前述したように、第１ＬＥＤチップ４２０は上下電極タイプであって一つのワイヤ５３０にだけ接続されているが、第２および第３ＬＥＤチップ４３０、４４０は水平電極タイプであって、各々２個のワイヤ５１０、５２０および５５０、５６０に接続されている。
【００３２】
保護樹脂６００は、収容溝２５０に充填されてＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０等を保護する。保護樹脂６００は、光透過性材料およびモールド２６０との接着性が優れた材料、例えばシリコンで形成されてもよいが、これに限定されない。保護樹脂６００は、モールド２６０の高さと同一に収容溝２５０に充填されてもよいが、モールド２６０の高さより高く充填されてモールド２６０からドーム形状で突出してもよい。
【００３３】
以下、図５および図６を参照し、本発明の第２実施形態によるＬＥＤパッケージについて詳細に説明する。図５は、本発明の第２実施形態によるＬＥＤパッケージ２０１の斜視図である。図６は、本発明の第２実施形態によるＬＥＤパッケージ２０１の切開斜視図である。説明の便宜上、以下の実施形態では前記第１実施形態の図面に表した各部材と同一な機能を有する部材は同一符号で表し、その説明を省略する。本実施形態のＬＥＤパッケージ２０１は、突出部または追加突出部の形状が本発明の第１実施形態と異なる。
【００３４】
図５および図６を参照すれば、本実施形態のＬＥＤパッケージ２０１は、モールド２６１内に収容溝２５１が形成されており、収容溝２５１内の側面２１１にその周囲に沿って互いに離隔されて形成された複数のセグメントである複数の突出部２３１を含む。すなわち、本発明の第１実施形態とは異なり、本実施形態の突出部２３１は、側面２１１にその周囲に沿って互いに連続して形成されず、複数個の突出部（複数のセグメント）２３１が互いに離隔されて形成される。したがって、本実施形態の側面２１１の一部は、複数個の突出部２３１の間の離隔空間で露出する。
【００３５】
追加突出部２４０は、側面２１１の周囲に沿って側面２１１全面に形成されたものを図示したが、これに限定されず、突出部２３１と同じように側面２１１にその周囲沿って複数のセグメントとして互いに離隔されて形成されてもよい。
【００３６】
突出部２３１と追加突出部２４０とがすべて互いに離隔されて形成された場合、これらは互いに重なって形成されてもよく、互いに重ならず交互に形成されてもよい。突出部２３１と追加突出部２４１との形状および形成位置は、保護樹脂６００の収容溝２５１からの離脱を防止できる限り限定されず多様な変形が可能である。
【００３７】
以下、図２および図７Ａないし図７Ｆを参照し、本発明によるＬＥＤパッケージの製造方法について第３実施形態として詳細に説明する。図７Ａないし図７Ｆは、本発明の第３実施形態によるＬＥＤパッケージの製造方法を工程段階別に表した概略図である。本実施形態の方法によって第１および第２実施形態のＬＥＤパッケージ２００、２０１を製造することができるが、説明の便宜上、図１のＬＥＤパッケージ２００の製造方法を例にあげて説明する。
【００３８】
図２および図７Ａを参照すれば、まず、収容溝２５０が形成されたモールド２６０を用意する。
【００３９】
具体的に、モールド２６０は上部２６０＿１と下部２６０＿２とに分離されており、収容溝２５０の底面２２０はモールド２６０の下部２６０＿２に形成され、側面２１０はモールド２６０の上部２６０＿１に形成される。モールド２６０の上部２６０＿１には、保護樹脂６００の離脱を防止する突出部２３０および追加突出部２４０がさらに形成されてもよい。
【００４０】
続いて、電極パターン３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０を形成する。電極パターン３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０は、例えば銀などの導電性物質をモールド２６０の下部２６０＿２に積層して形成される。電極パターン３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０に実装されるＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０が陽電極パターン３２０、３４０、３６０および陰電極パターン３１０、３３０、３５０と各々接続されるように、各々のＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０に対して２個ずつの電極パターン３１０および３２０と、３３０および３４０と、３５０および３６０とを形成する。この場合、電極パターン３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０と接続された電極端子（図示せず）は、電極パターンが外部電源と接続するようにモールド２６０外部に突出される。電極パターン３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０を形成した後、上部２６０＿１と下部２６０＿２とを組み立ててモールド２６０を形成する。
【００４１】
続いて、図２および図７Ｂを参照すれば、一つ以上のＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０を電極パターン３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０上にダイボンディングして実装する。すなわち、ペースト４１０を利用してＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０を電極パターン３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０上に実装してもよい。本実施形態において、互いに電気的に接続されていない第１、第２および第３ＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０を、例えば陽電極パターン３２０、３４０、３６０にペースト４１０を利用して実装してもよい。第１ＬＥＤチップ４２０は、上下電極タイプであって第２および第３ＬＥＤチップ４３０、４４０に比べて高さが高くてもよい。
【００４２】
続いて、図２および図７Ｃを参照すれば、ＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０等が実装されたモールド２６０を真空チェンバに配置し、例えばＡｒガスを利用して第１プラズマ処理を行う。これに伴い、ＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０の上部および電極パターン３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０上の異物が除去されて、後述するワイヤーボンディング時のボンディング力を向上させることができる。
【００４３】
続いて、図２および図７Ｄを参照すれば、ＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０を電極パターン３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０にワイヤーボンディングする。すなわち、上下電極タイプの第１ＬＥＤチップ４２０をワイヤ５３０を利用して電極パターン３３０に接続させ、水平電極タイプの第２および第３ＬＥＤチップ４３０、４４０をワイヤ５１０、５２０、５５０、５６０を利用して陽電極パターン３２０、３６０と陰電極パターン３１０、３５０とに接続させる。
【００４４】
続いて、図２および図７Ｅを参照すれば、ワイヤーボンディングを行ったＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０が実装された収容溝２５０に第２プラズマ処理を行う。モールド２６０を第２プラズマ処理し、収容溝２５０内部の異物を除去することによって、モールド２６０および収容溝２５０に充填される保護樹脂６００がよりしっかりと固定されるようになる。第２プラズマ処理は、第１プラズマ処理と同じようにＡｒガスを利用して行ってもよい。第２プラズマ処理は第１プラズマ処理を行ったものと同一の真空チェンバで同一の機体を利用して行うことができるため、第２プラズマ処理にともなう工程時間および工程費用の増加を最小化することができる。このように第１および第２プラズマ処理を行うことによって、第１プラズマ処理だけをする場合に比べて保護樹脂６００のモールド２６０に対する接着力が向上され、収容溝２５０内部に水分が流入して保護樹脂６００がモールド２６０から離脱する可能性を減少させることができる。第２プラズマ処理にともなう効果については実験資料を利用して後述する。
【００４５】
最後に、図２および図７Ｆを参照すれば、収容溝２５０に保護樹脂６００を充填する。保護樹脂６００としては、シリコンなどであってもよく、これが収容溝２５０に充填される。保護樹脂６００は、突出部２３０および追加突出部２４０によりかたく固定されて、高温および高湿度条件下でも保護樹脂６００が収容溝２５０から離脱する可能性は減少され得る。
【００４６】
以下、図８Ａないし図９Ｂを参照して、本発明の第３実施形態による方法によって製造されたＬＥＤパッケージの性能について説明する。図８Ａは、本発明の第３実施形態による方法によって製造したＬＥＤパッケージのモールド表面を示す写真である。図８Ｂは、比較例による方法によって製造したＬＥＤパッケージのモールド表面を示す写真である。図９Ａは、図８Ａのモールドの表面プロファイルを測定したグラフである。図９Ｂは、図８Ｂのモールドの表面プロファイルを測定したグラフである。
【００４７】
図８Ａおよび図９Ａは第２プラズマ処理を含む本発明の実施形態による方法で製造されたＬＥＤパッケージ２００のモールド２６０表面を写真およびグラフで表したものであり、図８Ｂおよび図９Ｂは本発明の実施形態で第２プラズマ処理を省略した比較例による方法で製造したＬＥＤパッケージのモールド表面を写真およびグラフで表したものである。図８Ａおよび図８Ｂのすべて横および縦方向は測定されたモールド表面の距離（μｍ）であり、高さ方向はモールド表面の各位置での高さ（ｎｍ）を表している。
【００４８】
図８Ａを参照すれば、第２プラズマ処理を含む本発明の実施形態による方法によって製造されたＬＥＤパッケージ２００は、モールド２６０の表面の高さが非常に均一であることを確認することができる。このモールド２６０の表面をグラフで表した図９Ａを参照すれば、第２プラズマ処理を経た場合、ＬＥＤパッケージ２００のモールド２６０表面が非常に均一であることをより容易に確認することができる。これは、例えばＰＰＡから成るモールド２６０に結合部位（ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ｓｉｔｅ）が増加して、例えばシリコンからなる保護樹脂６００のモールド２６０に対する接着力が向上したことを意味する。すなわち、第１および第２プラズマ処理を経て製造されたＬＥＤパッケージ２００は、モールド２６０と保護樹脂６００とが互いに強く接着されるため、モールド２６０内に水分流入があっても保護樹脂６００がモールド２６０から離脱する可能性が減少され、これに伴いＬＥＤチップ４２０、４３０、４４０が損傷を受ける可能性も減少され得る。
【００４９】
一方、図８Ｂおよび図９Ｂを参照すれば、第２プラズマ処理を行わずに第１プラズマ処理だけを行って製造された比較例の方法によるＬＥＤパッケージ（図示せず）は、そのモールドの表面の各部位の高さの差が大きく、本発明の実施形態の場合に比べてモールドと保護樹脂との接着が弱いことを確認することができる。すなわち、保護樹脂がモールドから離脱する可能性が増加し、これに伴いＬＥＤチップが損傷を受ける可能性も増加することを確認することができる。
【００５０】
以下、図１０を参照して本発明のＬＥＤパッケージを含むバックライトアセンブリについて第４実施形態として詳細に説明する。図１０は本発明の第４実施形態によるバックライトアセンブリの分解斜視図である。本発明のＬＥＤパッケージとしては、第１および第２実施形態のＬＥＤパッケージ２００、２０１が整列板１１０に配置され得るが、説明の便宜上、図１のＬＥＤパッケージ２００を例にあげて説明する。
【００５１】
図１０を参照すれば、本実施形態によるバックライトアセンブリは、導光板１２０の一側に光源が配置されたエッジ型（ｅｄｇｅ  ｔｙｐｅ）であってもよい。ここでは、光源としてＬＥＤパッケージ２００を使用する。
【００５２】
本実施形態によるバックライトアセンブリは、整列板１１０に整列されたＬＥＤパッケージ２００、導光板１２０、光学シート１３０、反射シート１４０、第１収納容器１５０および第２収納容器１６０を含む。
【００５３】
整列板１１０は、バックライトアセンブリの長辺に対応する長さを有してもよく、バックライトアセンブリの長辺の一側または両側に配置されてもよい。整列板１１０には複数のＬＥＤパッケージ２００が互いに連結されて配置されてもよく、ＬＥＤパッケージ２００の電極端子（図示せず）が整列板１１０の電源印加素子（図示せず）と接続されてもよい。各ＬＥＤパッケージ２００内には赤色、緑色、青色の光を出射するＬＥＤチップ（図示せず）が実装されてもよく、これらから出射された赤色光、緑色光、青色光が混合されて白色光として出射される。
【００５４】
導光板１２０は平板形状であり、入射する光をガイドする役割をする。導光板１２０の一側または両側に平行になるように整列板１１０が配置され、整列板１１０に整列されたＬＥＤパッケージ２００から導光板１２０に白色光が入射する。
【００５５】
導光板１２０は光を効率的にガイドできるように光透過性を有する材料、例えばポリメチルメタカーボネート（ＰＭＭＡ：ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）やアクリル樹脂、あるいはポリカーボネート（ＰＣ：ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）のような一定の屈折率を有する材料からなる。
【００５６】
光学シート１３０は、導光板１２０の上部に配置されて導光板１２０から伝達される光を拡散し集光する役割をする。光学シート１３０は、拡散シート（ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ  ｓｈｅｅｔ）、第１プリズムシート、第２プリズムシートなどを含む。
【００５７】
反射シート１４０は、導光板１２０の下部に配置され、導光板１２０の下部に出射される光を上部に反射する反射面を有する。
【００５８】
第１収納容器１５０は、長方形状であってもよく、その端に沿って側壁が形成される。このような側壁からなる空間内に前述したＬＥＤパッケージ２００を含む整列板１１０、導光板１２０、光学シート１３０、反射シート１４０等を収納する。
【００５９】
第２収納容器１６０は、長方形状であってもよく、その端に沿って形成された側壁で構成され、光学シート１３０および導光板２００などを保護する役割をする。第２収納容器１６０は、上部に開口が形成されており、ＬＥＤパッケージ２００から出射された光が開口を通して視認できる。
【００６０】
第２収納容器１６０は、第１収納容器１５０と連結されてバックライトアセンブリが完成する。
【００６１】
本実施形態のバックライトアセンブリは、耐熱性および耐湿性が強いＬＥＤパッケージ２００を使用することによって、より高い電力が印加されることができ、信頼性を向上させることができる。
【００６２】
以下、図１１を参照し、本発明のＬＥＤパッケージを含む別のバックライトアセンブリについて第５実施形態として詳細に説明する。図１１は、本発明の第５実施形態によるバックライトアセンブリの分解斜視図である。図１１を参照すれば、本実施形態のバックライトアセンブリは、第１収納容器１５０の底面に光源が配置された直下型（ｄｉｒｅｃｔ  ｔｙｐｅ）であってもよい。本実施形態においても光源としてＬＥＤパッケージ２００を使用する。
【００６３】
本実施形態によるバックライトアセンブリは、本発明の第４実施形態と異なり拡散板１２１を含む。本実施形態によるバックライトアセンブリにおいて、ＬＥＤパッケージ２００を含む整列板１１１は第１収納容器１５０の底面に配置される。
【００６４】
本実施形態の整列板１１１は、拡散板１２１および液晶パネル（図示せず）と同じサイズを有してもよい。本実施形態の整列板１１１は、第１収納容器１５０の底面に配置される。
【００６５】
整列板１１１の一面上に複数のＬＥＤパッケージ２００が横および縦方向に均一な間隔で離隔して配置されて面光源を形成する。
【００６６】
ＬＥＤパッケージ２００が配置された整列板１１１の上には、拡散板１２１が配置される。拡散板１２１は、ＬＥＤパッケージ２００から出射された光の輝度均一性を向上させる役割をする。
【００６７】
ＬＥＤパッケージ２００が実装された整列板１１１の他面側には、反射シート１４０が配置される。その他の構成要素は、本発明の第４実施形態と同一である。本実施形態によるバックライトアセンブリも耐熱性および耐湿性が強いＬＥＤパッケージ２００を使用することによって、より高い電力が印加されることができ、信頼性を向上させることができる。
【００６８】
以上図面を参照して本発明の実施形態を説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更せず、他の具体的な形態で実施され得るということを理解し得るものである。したがって、以上で記述した実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的ではないこととして理解しなければならない。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明のＬＥＤパッケージ、その製造方法およびそれを含むバックライトアセンブリはディスプレイ装置、例えば液晶表示装置などに適用され得る。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の第１実施形態によるＬＥＤパッケージの斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態によるＬＥＤパッケージの切開斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ’線に沿って切ったＬＥＤパッケージの断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態によるＬＥＤパッケージの平面図である。
【図５】本発明の第２実施形態によるＬＥＤパッケージの斜視図である。
【図６】本発明の第２実施形態によるＬＥＤパッケージの切開斜視図である。
【図７Ａ】本発明の第３実施形態によるＬＥＤパッケージの製造方法を工程段階別で表した概略図である。
【図７Ｂ】本発明の第３実施形態によるＬＥＤパッケージの製造方法を工程段階別で表した概略図である。
【図７Ｃ】本発明の第３実施形態によるＬＥＤパッケージの製造方法を工程段階別で表した概略図である。
【図７Ｄ】本発明の第３実施形態によるＬＥＤパッケージの製造方法を工程段階別で表した概略図である。
【図７Ｅ】本発明の第３実施形態によるＬＥＤパッケージの製造方法を工程段階別で表した概略図である。
【図７Ｆ】本発明の第３実施形態によるＬＥＤパッケージの製造方法を工程段階別で表した概略図である。
【図８Ａ】本発明の第３実施形態による方法で製造したＬＥＤパッケージのモールド表面を表した写真である。
【図８Ｂ】比較例による方法で製造したＬＥＤパッケージのモールド表面を表した写真である。
【図９Ａ】図８Ａのモールドの表面プロファイルを測定したグラフである。
【図９Ｂ】図８Ｂのモールドの表面プロファイルを測定したグラフである。
【図１０】本発明の第４実施形態によるバックライトアッセンブリの分解斜視図である。
【図１１】本発明の第５実施形態によるバックライトアッセンブリの分解斜視図である。
【符号の説明】
【００７１】
１１０    整列板
１２０    導光板
１２１    拡散板
１３０    光学シート
１４０    反射シート
１５０    第１収納容器
１６０    第２収納容器
２００、２０１    ＬＥＤパッケージ
２１０、２１１    側面
２２０    底面
２３０、２３１    突出部
２４０    追加突出部
２５０、２５１    収容溝
２６０、２６１    モールド
３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０    電極パターン
４１０    ペースト
４２０    第１  ＬＥＤチップ
４３０    第２  ＬＥＤチップ
４４０    第３  ＬＥＤチップ
５１０、５２０、５３０、５５０、５６０    ワイヤ
６００    保護樹脂
７１０、７２０、７７０、７４０、７５０、７６０    電極端子
【図１】
2009135405.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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【図７Ｆ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図８Ａ】
2009135405.tif 000019
【図８Ｂ】
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