(57)【要約】【課題】プリント配線板の端面からの発塵が起こらないような加工方法を提供する。【解決手段】表面への外層回路の形成工程とそれに続く抜き加工工程が終了して、形成された抜き加工部に加工端面２ｂが表出しているプリント配線板の表面にソルダーレジスト５を塗布する際に、加工端面２ｂにも同時にソルダーレジスト５を塗布して加工端面２ｂからの発塵を防止するプリント配線板の加工方法。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面への外層回路の形成工程と、それに続く抜き加工工程が終了して形成された抜き加工部に加工端面が表出しているプリント配線板の前記表面にソルダーレジストを塗布する際に、前記加工端面にも同時に前記ソルダーレジストを塗布して、前記加工端面からの発塵を防止する処理を施すことを特徴とするプリント配線板の加工方法。
【請求項２】
前記ソルダーレジストの塗布法が、スクリーン印刷法、ディップコート法、またはロールコート法のいずれかである請求項１のプリント配線板の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板の加工端面を処理する方法に関し、更に詳しくは、工場で製造され、そして出荷されたプリント配線板が、そこに実装部品を実装する際に、その加工端面からの発塵が起らないように、当該加工端面に防塵処理を施すプリント配線板の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やデジタルカメラに象徴されるように、各種の電気・電子機器の小型化、薄型化、多機能化が急速な勢いで進んでいる。このことに伴って、これら機器に組み込まれるプリント配線板もまた小型化、薄型化が進んでいる。
このようなプリント配線板は、機器メーカーの設計仕様に従って基板メーカーで製造され、出荷されている。その場合、プリント配線板は、概ね次のような工程を経て製造されている。
【０００３】
まず、目的とするプリント配線板を加工するための出発素材としての基板が用意される。この基板としては、例えば銅張シートや銅張積層板、または多層回路基板などが用いられる。以後、これら基板のことをワークボードという。
ついで、このワークボードの表面（片面または両面）に、常法により、導体回路のパターンやパッド部を複数組形成する。この回路パターンのそれぞれは、製造目的のプリント配線板の設計仕様に適合した独立の回路パターンであって、これらは規則的に配列した態様でワークボードの表面に集合して形成され、これらが全体として外層回路を形成している（外層回路の形成工程）。
【０００４】
この外層回路の形成工程が終了したワークボートに対しては、次に、外層回路における各回路パターンやパッド部を所定のパターンで被覆してソルダーレジストを塗布し、更に露光と現像処理を行って、製造したプリント配線板への実装部品を実装するときに、回路パターンやパッド部の箇所を被覆する保護膜を形成する（ソルダーレジストの塗布工程）。その場合、ソルダーレジストの塗布法としては、塗布効率が高く、操作も簡単であるということから、通常、スクリーン印刷法やロールコート法などが実施されている。
【０００５】
このソルダーレジストの塗布工程が終了したのち、ついで、ソルダーレジスト処理が施されていない回路パターンやパッド部の部分などに対して、無電解Ａｕめっき、無電解Ａｇめっき、電解Ａｇめっき、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕめっきのような表面処理を施したのち、さらに、シルクスクリーン印刷のようなシンボル印刷を行なってもよい。
そして次に、ワークボードに対して、例えばルーターやプレスなどを用いた抜き加工が行われる（抜き加工工程）。抜き加工後のワークボードの平面視状態の一例を図５に示す。
【０００６】
図５の場合、ワークボード１の面内には、１６個の大きな枠形状をした抜き加工部４ｂが形成されている。そしてそれぞれの抜き加工部４ｂで取り囲まれた状態で４個の大きな四角形状をしたワークボード部分３が形成されている。そしてこのワークボード部分３の内部にも抜き加工部４ａが形成されている。
それぞれの抜き加工部４ａは、前工程で既に外層回路内に形成されていた１個のプリント配線板２を取り囲むように形成されている。したがって、上記したワークボード部分３のそれぞれの内部には、製造目的のプリント配線板２が規則的に配列した状態で複数個（図では８個）存在している。
【０００７】
そして、これらプリント配線板２は連結部２ａ、２ａを介してワークボード部分３によって支持され、またワークボード部分３も連結部３ａ、３ａを介してワークボード１によって支持されている。
一方、プリント配線板２と４個の大きなワークボード部分３の表面は、図６で示したように、いずれもソルダーレジスト５で被覆された状態にあるが、しかし抜き加工部４ａに表出するプリント配線板２の加工端面２ｂと、抜き加工部４ｂに表出するワークボード部分３の加工端面３ｂは、いずれもソルダーレジストで被覆された状態になっておらず、ワークボード（用いた基板）の絶縁層部分が裸出した状態となっている。
【０００８】
この抜き加工工程の終了後、ワークボード部分３の連結部３ａを切断して、ワークボード部分３をワークボード１から分離し、これを製品シートとしてユーザーに出荷する。
したがって、出荷された製品シートにおいて、各プリント配線板２の加工端面２ｂは絶縁層部分が裸出した状態になっている。
ところで、最近の実装部品の小型化に伴ってそれを搭載するプリント配線板の小型化も進んでいるのであるが、その場合には、必然的に回路パターンのファイン化やパッド部の小形化なども進むことになる。
【０００９】
そして上記した工程を経て製造されたプリント配線板の場合、例えばパッド部に実装部品を実装したときに、例えば接合部の強度不足など実装不良が多発する傾向にあり、接合信頼性に欠けるということがユーザー側から指摘されている。
そしてこの実装不良の原因は、上記した工程を経て製造されたプリント配線板の場合、例えばルーターで抜き加工された加工端面２ｂが実装環境に直接露出しているので、その加工端面２ｂから微細な塵が実装環境に発塵し、それが接合材に混入して接合部の接合力を弱めるためであるとされている。とくに、パッド部などが小形化することに伴って接合面積も小さくなるので、塵の混入は接合材の接合強度に大きな影響を与えることになる。
【００１０】
このようなことからすれば、この実装不良を防止するためには、プリント配線板の加工端面２ｂから発塵を起こさせない処理を施せばよいことになる。
このような観点に立って、次のような方法が提案されている（特許文献１を参照）。
この方法では、個別プリント配線板の端面部に保護膜を形成する。具体的には、前記した従来の製造工程において、抜き加工工程終了後の集合プリント配線板に静電塗布型のソルダーレジストを用いたスプレー方式を適用して、プリント配線板の表面と端面にソルダーレジストを同時に塗布する。
【００１１】
この先行技術では、スクリーン印刷塗布法やカーテンコート法では、個別プリント配線板の側面箇所である端面部を塗布することは困難であるという理由から実質的には静電塗布型のソルダーレジストを用いたスプレー方式が採用されている。
しかしながら、スプレー方式は一般に塗布効率が低く、したがって得られたプリント配線板のコストは上昇することになる。またスプレー方式の場合、使用する設備装置も大型化し、しかもこの方法の場合、ソルダーレジストとしては特殊な静電塗布型のものを使用するため、電荷供給装置も必要になってくるという設備上の問題がある。更に、端面部に形成されるソルダーレジスト膜の膜厚もそれほど厚くすることができず、そのため発塵防止という点での信頼性は低くなるという問題もある。更に、薄いプリント配線板の端面部に対する塗布が困難であるという問題がある。
【特許文献１】特開２００７−６６９６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記した先行技術の問題点を解決し、プリント配線板の製造時に従来から広く適用されているソルダーレジスト処理によって、プリント配線板の加工端面をソルダーレジストで被覆して当該加工端面からの発塵を防止し、部品実装時における接合材への塵の混入を低減して実装不良を低減することができるプリント配線板の加工方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記した目的を達成するために、本発明においては、表面への外層回路の形成工程と、それに続く抜き加工工程が終了して形成された抜き加工部に加工端面が表出しているプリント配線板の前記表面にソルダーレジストを塗布する際に、前記加工端面にも同時に前記ソルダーレジストを塗布して、前記加工端面からの発塵を防止する処理を施すことを特徴とするプリント配線板の加工方法が提供される。
【００１４】
その場合、前記ソルダーレジストの塗布法が、スクリーン印刷法、ディップコート法、またはロールコート法のいずれかであり、とくに、前記ソルダーレジストの塗布法がスクリーン印刷法であることを好適とするプリント配線板の加工方法が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、先行技術の場合のように特殊なソルダーレジストを用いることなく、またすでに日常的にライン稼働していて、塗布効率も高いスクリーン印刷法、ディップコート法、ロールコータ法などによって、抜き加工工程が終了したプリント配線板の加工端面に比較的厚くソルダーレジストを塗布して当該加工端面からの発塵を大幅に低減することができる。そのことにより、プリント配線板への実装部品の実装時において、接合材への塵の混入がなくなって実装不良の発生は低減し、また形成された接合部の信頼性は高まる。
【００１６】
また、スプレー方式に比べると、本発明で適用する塗布法は設備費用も安価で塗布効率も高いので、全体の必要コストは低減して経済的である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明方法は、ワークボードへの外層回路の形成工程が終了し、ついで抜き加工工程も終了して複数のプリント配線板が集合して成る製品シートの前駆体（図５のワークボード部分３に相当）を有するワークボード内の当該プリント配線板に対して適用される。
この時点で、各プリント配線板２の表面には、図１で示したように、所定の回路パターン６やパッド部が複数組形成されており、そして抜き加工部４ａにおける加工端面２ｂ，２ｂでは絶縁層部分がそのまま裸出した状態になっている。
【００１８】
また、これらプリント配線板が集合して成る集合シートの前駆体においても、抜き加工部の加工端面の絶縁層部分がそのまま裸出した状態になっている。
本発明では、次に、上記した状態にあるプリント配線板２の表面に対してソルダーレジストを塗布する。塗布法としては、スクリーン印刷法、ディップコート法、ロールコート法のいずれかが適用される。
【００１９】
まず、スクリーン印刷法の場合、塗布対象のプリント配線板の上に所定のパターンが描画されている印刷版を配置し、その上にソルダーレジストを配置したのちスキージングすればよい。印刷版の開口部から押し出されたソルダーレジストによって回路パターンやパッド部の必要箇所が塗布される。
そして、抜き加工部４ａ、４ｂの近辺においては、そこに押出されたソルダーレジストが、自重やスキージング時の押出し力の影響を受けて、加工端面２ｂ、３ｂに沿って垂下していく。
【００２０】
このようなスクリーン印刷をプリント配線板２の両面に行うことにより、図２で示したように、抜き加工部４ａ、４ｂにおける加工端面２ｂ、３ｂはソルダーレジスト５で塗布される。
なお、このスクリーン印刷法を適用する場合、用いるソルダーレジストの粘度を適正に調整することが好ましい。例えば、ソルダーレジストが高粘性であると、ソルダーレジストは加工端面に沿って垂下しなくなり、加工端面は事実上塗布されなくなる。逆に過度に低粘性であると、ソルダーレジストは加工端面に沿って垂下しやすくなって加工端面は塗布されるが、一方では、プリント配線板の表面に位置する回路パターンやパッド部の塗布が不満足な状態になってしまう。
【００２１】
スクリーン印刷法を適用する場合、一般的なスクリーン印刷法におけるソルダーレジストの粘度（２０〜３０Ｐａ・ｓ程度）であればよい。
次に、ロールコート法を適用する場合は、必要塗布厚に応じたロールを用意し、そのロールにソルダーレジストを浸し、ロールについたソルダーレジストをプリント配線板に転写することにより、ソルダーレジストが塗布される。そして、抜き加工部４ａ、４ｂの付近にはロールの押込み圧力によりソルダーレジストが加工端面２ｂ、３ｂに沿って塗布される。
【００２２】
このようなロールコート法を行うことにより、図２で示したように、抜き加工部４ａ、４ｂにおける加工端面２ｂ、３ｂがソルダーレジストで塗布される。
またディップコート法を適用する場合は、ソルダーレジストを満たした槽を用意し、槽内にプリント配線板を浸漬したのち取り出すことにより、プリント配線板の全面がソルダーレジストで塗布される。そのときに、抜き加工部４ａ、４ｂにおける加工端面２ｂ、３ｂも同時にソルダーレジストで塗布される。
【００２３】
このようにして、プリント配線板の加工端面にもソルダーレジスト処理を施した後、従来の場合と同様に、回路パターンやパッド部への表面処理とシンボル印刷を順次行い、最後に、ワークボードから製品シートを分離してそれを出荷する。
【実施例１】
【００２４】
板厚０．１ｍｍの母材基板にルーターを用いた抜き加工を行って、本体は縦５１０ｍｍ、横４０８ｍｍ、厚み０．１ｍｍの寸法形状であって、この本体の各辺の一部は上記した母材基板と連結部を介して連結した状態になっている基板（実施例基板）を製作した。そしてこの実施例基板において、抜き加工部に裸出している加工端面の面積の割合は、全体の端面の面積に対して約８５％になっている。
【００２５】
ついで、１００♯のテトロン版を用いて、実施例基板の両面にソルダーレジストをスクリーン印刷した。ソルダーレジストの粘度は３０Ｐａ・ｓであった。
ソルダーレジストに露光、現像処理を行ったのち、本体の４辺と母材基板を連結する部分をルーターで切断して、実施例基板を分離した。
連結部の切断箇所からは絶縁層部分が裸出していたが、それ以外の加工端面はソルダーレジストで塗布されていた。その状態を図３に示した。
【００２６】
比較のために、母材基板の両面に上記と同じ条件でソルダーレジストを塗布し、ついで、実施例基板と同一寸法の基板（比較例基板）を抜き加工した。この比較例基板の両面はソルダーレジストで塗布されているが、抜き加工部の加工端面は全面が裸出した状態になっている。その状態を図４に示した。
ついで、それぞれの基板を超音波洗浄器で１０分間純水で洗浄し、得られた洗浄水中の粉体（ごみ）の量を水中パーティクルカウンタ（リオン社製の自動粒子計測器）で計測し、各基板からの発塵量を測定した。その結果を用いた純水中のごみの量の測定値とともに、表１に示した。
【００２７】
【表１】
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【００２８】
表１から明らかなように、実施例基板は比較例基板と対比して、発塵量が約８０％減少している。そして実施例基板の場合、加工端面の約８５％がソルダーレジストで被覆されているのであるから、表１の結果はこの部分からの発塵はほぼ皆無であることを意味している。
【実施例２】
【００２９】
板厚０.１mmの母材基板にルータを用いた抜き加工を行い、実施例と同一寸法の実施例基板を作製した。
ついで、ロールコータを用いて実施例基板の両面にソルダーレージストを塗布した。ソルダーレージストの粘度は６Ｐａ・ｓであり、またロールの溝のピッチは５００μｍであった。
【００３０】
ソルダーレージストに露光、現像処理を行い、加工端面を観察したところ、加工端面はソルダーレージストで覆われていた。その状態を図７に示した。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明の方法によれば、スクリーン印刷法、ディップコート法、ロールコート法などのプリント配線板の製造ラインで従来から嫁動している方法によって、加工端面からの発塵をほとんど起こすことのないプリント配線板を製造することできる。そしてそのことにより、プリント配線板への実装部品の実装時における実装不良の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】外層回路の形成工程と抜き加工工程を終了した時点のプリント配線板の断面図である。
【図２】図１のプリント配線板の両面にスクリーン印刷法でソルダーレジストを塗布した状態を示す断面図である。
【図３】実施例基板の加工端面がソルダーレジストで塗布されている状態を示す写真である。
【図４】比較例基板の加工端面を示す写真である。
【図５】抜き加工工程終了後のワークボードを示す平面図である。
【図６】従来のプリント配線板を示す断面図である。
【図７】実施例基板の加工端面にロールコータでソルダーレージストを塗布した状態を示す写真である。
【符号の説明】
【００３３】
１          ワークボード（出発素材）
２          プリント配線板
２ａ        連結部
２ｂ        加工端面
３          ワークボード部分（製品シートの前駆体）
３ａ        連結部
３ｂ        加工端面
４ａ，４ｂ  抜き加工部
５          ソルダーレジスト
６          回路パターン
【図１】
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【図２】
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【図５】
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【図６】
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【図３】
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【図４】
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【図７】
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