(57)【要約】      （修正有）【課題】製作時間が短く、製造コストが削減可能なプローブの製作方法を提供する。【解決手段】プローブカードの基板に取り付けるための支持部、弾性を有し上記支持部によって支持されている梁部、および上記梁部の先端であって被検査対象物の電極に接触するためのコンタクトチップを有する先端部を備えたプローブの製作方法であって、上記プローブの完成形状に対応した金属台座上に、所定のピッチで並びそれぞれの一部が接続部によって接続されたプローブの接続体のパターンが描かれたマスクを配置する工程、上記マスクのパターンに応じて、上記金属台座の表面に銅層を積層させる工程、積層された上記銅層の表面に金属を積層してプローブの接続体を形成する工程、上記銅層を溶融することにより、上記金属台座から上記プローブの接続体を分離する工程を含み、複数のプローブが上記接続部により接続された状態で製作する。【選択図】図７
2009092484.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブカードの基板に取り付けるための支持部、弾性を有し上記支持部によって支持されている梁部、および上記梁部の先端であって被検査対象物の電極に接触するためのコンタクトチップを有する先端部を備えたプローブの製作方法であって、
上記プローブの完成形状に対応した金属台座上に、所定のピッチで並びそれぞれの一部が接続部によって接続されたプローブの接続体のパターンが描かれたマスクを配置する工程、
上記マスクのパターンに応じて、上記金属台座の表面に銅層を積層させる工程、
積層された上記銅層の表面に金属を積層してプローブの接続体を形成する工程、
上記銅層を溶融することにより、上記金属台座から上記プローブの接続体を分離する工程を含み、
複数のプローブが上記接続部により接続された状態で製作されることを特徴とするプローブの製作方法。
【請求項２】
上記プローブの上記先端部を折り曲げることによって上記コンタクトチップを形成することを特徴とする請求項１に記載のプローブの製作方法。
【請求項３】
めっきによって上記プローブの上記先端部に金属層を形成して上記コンタクトチップを形成することを特徴とする請求項１に記載のプローブの製作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブの製作方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体ウエハの検査に用いるプローブカードは、半導体ウエハの高集積化に伴うプローブの微細化が進み、半導体素子の製造プロセス技術を用いて微細構造のプローブを製作することが行われている。
【０００３】
このようなプローブの製作方法として、半導体素子の製造プロセス技術の一つであるリソグラフ技術を用いた所定領域へめっきを積層する方法が用いられている。
【０００４】
リソグラフ技術を用いたプローブの製作方法は、銅の犠牲層を所定形状に積層した後、上記犠牲層の上にプローブとなる金属をめっきによって多層積層してプローブとなる金属層を形成し、必要な厚さの金属層が形成できたら銅の犠牲層を溶融して、必要なプローブの形状を作り出す方法が用いられている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のようなプローブの製作方法では、プローブ金属層の形状は銅の犠牲層によって決定する。そして、上記犠牲層は、銅の積層によって形成されているが、この犠牲層の形成に時間がかかるという問題があった。
【０００６】
本発明はこのような従来のプローブの製作方法が有していた課題を解決し、複数のプローブが接続された状態でプローブを製作し、さらに複数のプローブが接続された状態でプローブカードの基板へ接合することで、製作時間が短く、製造コストが削減可能なプローブの製作方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のプローブの製作方法は、プローブカードの基板に取り付けるための支持部、弾性を有し上記支持部によって支持されている梁部、および上記梁部の先端であって被検査対象物の電極に接触するためのコンタクトチップを有する先端部を備えたプローブの製作方法であって、上記プローブの完成形状に対応した金属台座上に、所定のピッチで並びそれぞれの一部が接続部によって接続されたプローブの接続体のパターンが描かれたマスクを配置する工程、上記マスクのパターンに応じて、上記金属台座の表面に銅層を積層させる工程、積層された上記銅層の表面に金属を積層してプローブの接続体を形成する工程、上記銅層を溶融することにより、上記金属台座から上記プローブの接続体を分離する工程を含み、複数のプローブが上記接続部により接続された状態で製作されることを特徴とする。
【０００８】
また、上記プローブの上記先端部を折り曲げることによって上記コンタクトチップを形成することが好ましい。
【０００９】
あるいは、めっきによって上記プローブの上記先端部に金属層を形成して上記コンタクトチップを形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のプローブの製作方法は、プローブカードの基板に取り付けるための支持部、弾性を有し上記支持部によって支持されている梁部、および上記梁部の先端であって被検査対象物の電極に接触するためのコンタクトチップを有する先端部を備えたプローブの製作方法であって、上記プローブの完成形状に対応した金属台座上に、所定のピッチで並びそれぞれの一部が接続部によって接続されたプローブの接続体のパターンが描かれたマスクを配置する工程、上記マスクのパターンに応じて、上記金属台座の表面に銅層を積層させる工程、積層された上記銅層の表面に金属を積層してプローブの接続体を形成する工程、上記銅層を溶融することにより、上記金属台座から上記プローブの接続体を分離する工程を含み、複数のプローブが上記接続部により接続された状態で製作されることにより、従来よりもめっきによる積層工程が少なくなり、プローブの製作時間を短縮することができ、さらに、複数のプローブを所定の間隔で接続した状態で製作することができるので、プローブカードへの接合の際にも、正確なピッチでの配置が可能となる。
【００１１】
また、上記プローブの上記先端部を折り曲げることによって上記コンタクトチップを形成することにより、プローブと同一材質で簡単にコンタクトチップを形成することが可能となる。
【００１２】
あるいは、めっきによって上記プローブの上記先端部に金属層を形成して上記コンタクトチップを形成することにより、測定対象の電極パッドに応じて上記コンタクトチップの材質を変えることができ、様々な電極パッドに対応可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明を図を用いて以下に詳細に説明する。本発明のプローブの製作方法について説明する。図１はプローブカード１の概略断面図であり、図２はプローブカード１に接合されるプローブ２を単体にしたものの斜視図である。
【００１４】
上記プローブ２は、図２に示すように、プローブカード１の基板に取り付けるための支持部３、弾性を有し上記支持部３によって支持されている梁部４、および上記梁部４の先端であって被検査対象物の電極に接触するコンタクトチップ６を有する先端部５を備えている。
【００１５】
本発明のプローブの製作方法には、図３に示すような金属台座８を用いる。上記金属台座８は、上記プローブ２の完成形状に合わせて、金属加工により形成されており、銅を溶融させる溶液を用いても溶融することの無い材料、例えばステンレス、タングステン等を用いる。
【００１６】
上記金属台座８上に、図４（ａ）に示すような複数のプローブの一部が接続部によって接続されたプローブ接続体１１のパターンが描かれたマスク９を配置する。上記マスク９は、上記プローブ２の幅と同じスリットが形成されており、上記スリットは、上記プローブ２の上記支持部３側では開放され、上記先端部５側は上記接続部によって閉じられた状態となっている。
【００１７】
図４（ｂ）に示すように、上記金属台座８上に上記マスク９の配置が完了したら、次に、上記マスク９のパターンに応じて上記金属台座８の表面に銅層１０を積層させて、図５に示すような状態とする。
【００１８】
さらに、図６の（ａ）に示すように、上記銅層１０の上にプローブ２となる金属を積層し、上記プローブ２が所定の間隔で複数形成され、上記プローブ２の上記支持部３が接続部７によって互いに接続された、図６の（ｂ）に示すようなプローブ接続体１１を形成する。上記金属の材質としては、ニッケル等を用いる。
【００１９】
上記金属を積層する際には、上記銅層１０を積層するのに使用した上記マスク９を用い、上記金属をめっきすることにより積層する。その結果、上記マスク９によって、所定の間隔で、金属が積層され、複数の上記プローブ２が上記接続部７によって互いに接続されたプローブ接続体１１が形成される。
【００２０】
このようにして、プローブ接続体１１の形成が完了したら、上記金属台座８上の銅層１０を溶融し、上記プローブ接続体１１を上記金属台座８から分離する。
【００２１】
また、上記プローブ接続体１１の上記金属台座８からの分離の前後に、上記プローブ２の先端部５にコンタクトチップ６を設ける。上記コンタクトチップ６の形成方法としては、上記先端部５を折り曲げることにより上記コンタクトチップ６を形成する方法、あるいは、上記先端部５に、上記マスク９とは別途のマスクを用いてめっきによって金属層を形成してコンタクトチップ６を形成する方法を用いることができる。
【００２２】
上述のような折り曲げ加工によりコンタクトチップ６を形成する場合、コンタクトチップ６は上記プローブ接続体１１と同一の材質で形成されるのに対し、めっきによって積層されて形成されたコンタクトチップ６の場合は、上記プローブ接続体１１と同一の材質だけでなく、異なる材質で形成することが可能となる。したがって、測定対象となる電極パッドに応じて上記コンタクトチップ６の材質を変えることができ、様々な電極パッドに対応可能することができる。
【００２３】
このようにして、上記コンタクトチップ６が設けられ、上記金属台座８から上記プローブ接続体１１が分離されることにより、図７に示すような、複数の上記プローブ２が、所定の間隔で上記接続部７によって接続されたプローブ接続体１１の状態となり、これで、上記プローブ２の製作が完了する。
【００２４】
このように、本発明のプローブの製作方法により、複数のプローブ２が、所定の間隔で接続された状態で製作されるので、上記プローブ２を正確なピッチで製作することが可能であり、また、その状態を保ちながら、プローブカードへ正確なピッチで接合することも可能となる。
【００２５】
続いて、上述の方法で製作されたプローブ２を用いたプローブカードの製造方法についても説明を行う。
【００２６】
ここではプローブカード１としては、図１に示すように、基板１２、および上記基板１２に接合される上記プローブ２を備えたものとする。また、回路基板１３、および上記回路基板１３に設けられた配線と上記プローブ２を電気的に接続するためのボンディングワイヤ１４も備えている。
【００２７】
本発明の製作方法で製作された上記プローブ２は、複数のプローブが所定の間隔で上記接続部７によって接続された上記プローブ接合体１１の状態となっている。
【００２８】
上記プローブ２を、図８（ａ）に示すように、上記プローブ２の上記支持部３を上記基板１２に溶着して接合する。この時、上記接続部７は溶着しないようにしておく。
【００２９】
上記プローブ２の接合が完了したら、上記プローブ接続体１１を、図８（ａ）に点線で示しているラインでカットして、上記接続部７を取り除く。上記接続部７を取り除くと、図８（ｂ）の状態となり、複数のプローブ２が互いに分離され、上記プローブ２の上記基板１２への接合が完了する。
【００３０】
上記プローブ２が接合された上記基板１２を、上記回路基板１３に接合する。そして、上記基板１２に接合した上記プローブ２と、上記回路基板１３に設けられた配線を上記ボンディングワイヤ１４により接続し、上記プローブ２を配線と電気的に接続する。このようにして、上記プローブカード１の製造が完了する。
【００３１】
ここでは、上記回路基板１３および上記ボンディングワイヤ１４を備えた上記プローブカード１について説明したが、これらの構造は特に限定するものではなく、他の形態を用いることも出来る。
【００３２】
このように、本発明では、めっき工程を従来よりも少なくし、機械精密加工技術とめっき工程を組み合わせた微細加工技術を用いることにより、プローブを所定の間隔で複数接続した状態で製作し、さらには複数のプローブが接続された状態でプローブカードの基板への接合が可能となった。
【００３３】
これにより、プローブの製作からプローブのプローブカードへの接合までの工程が大幅に短縮され、プローブカードの製作時間の短縮および製造コストの削減が可能となる。さらに、複数のプローブを正確なピッチで同時に接合することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】プローブカードの概略断面である。
【図２】プローブ単体の斜視図である。
【図３】金属台座の斜視図である。
【図４】（ａ）がマスクの平面図であり、（ｂ）がマスクを金属台座にセットした状態の斜視図である。
【図５】金属台座に銅層を積層した状態を示す側面図である。
【図６】（ａ）が金属台座上の銅層にめっきにより金属を積層し、プローブが形成された状態を示す側面図であり、（ｂ）が斜視図である。
【図７】複数のプローブが接続部により所定の間隔で接続された状態のプローブ接続体の斜視図である。
【図８】プローブをプローブカードに接合する手順を示す図であり、（ａ）がプローブをプローブ接続体の状態でプローブカードに溶着して接合した状態を示す斜視図であり、（ｂ）が接合後、接続部を取り除き、プローブが分離されて、プローブの接合が完了した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３５】
１    プローブカード
２    プローブ
３    支持部
４    梁部
５    先端部
６    コンタクトチップ
７    接続部
８    金属台座
９    マスク
１０  銅層
１１  プローブ接続体
１２  基板
１３  回路基板
１４  ボンディングワイヤ
【図１】
2009092484.tif 000003
【図２】
2009092484.tif 000004
【図３】
2009092484.tif 000005
【図４】
2009092484.tif 000006
【図５】
2009092484.tif 000007
【図６】
2009092484.tif 000008
【図７】
2009092484.tif 000009
【図８】
2009092484.tif 000010