(57)【要約】【課題】厳格な寸法管理や接着剤などの固定手段を講じること無く確実に放熱体をベースに保持可能とした光半導体装置用パッケージを提供する。【解決手段】ベース１１の挿入孔１１ａを放熱体１２よりも大きく形成し、挿入孔１１ａの内面に一つまたは複数の圧入代１１ｂを線状に突出する凸部形状に局所的に形成し、ベース１１が圧入代１１ｂで放熱体１２に当接して放熱体１２を保持する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードの一端側を包含するベースに挿入孔を形成し、放熱体を前記挿入孔に挿入して前記ベースに保持するものであって、前記ベースが前記挿入孔の内面に局所的に形成した一つまたは複数の圧入代を有し、かつ前記圧入代で前記放熱体に当接することを特徴とする光半導体装置用パッケージ。
【請求項２】
前記挿入孔は前記ベースの相反する第一の主面と第二の主面間を貫通し、前記放熱体は前記ベースの第一の主面に露出する部位が光半導体素子搭載面をなし、前記ベースの第二の主面に露出する部位が放熱面をなすことを特徴とする請求項１に記載の光半導体装置用パッケージ。
【請求項３】
前記挿入孔は前記放熱体よりも大きく形成し、前記挿入孔の内面に形成する圧入代が線状に突出する凸部形状をなすことを特徴とする請求項１に記載の光半導体装置用パッケージ。
【請求項４】
前記リードは前記ベースに包含した一端側が前記ベースの第一の主面側に形成した凹部に露出して内部配線用の内部リードを成し、前記リードの他端側が前記ベースから露出して外部リードを成すことを特徴とする請求項１に記載の光半導体装置用パッケージ。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載の光半導体装置用パッケージを用いたことを特徴とする光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体装置用パッケージ及び光半導体装置に関し、特に放熱体付きのものに係る技術である。
【背景技術】
【０００２】
従来の光半導体装置用パッケージとしては、樹脂部に一対のリードおよび熱伝導体を包含するものがあり、相互に対向して配置した双方のリードの一端側およびリード間に配置した熱伝導体が樹脂部の底面に露出している。樹脂部は表面側に開口部を有しており、リードの他端側が開口部で露出している。このような光半導体装置用パッケージとしては、特許文献１に記載するものがある。
【０００３】
図２は、前記特許文献１に記載された従来の光半導体装置用パッケージを示すものである。図２において、１０１は光半導体素子、１０２ａは一方のリード、１０２ｂは他方のリード、１０３はワイヤー、１０４は樹脂部、１０５は放熱体を各々示している。
【０００４】
樹脂部１０４は一対のリード１０２ａ、１０２ｂを包含し、一方のリード１０２ａと他方のリード１０２ｂとを対向する位置に配置してあり、双方のリード１０２ａ、１０２ｂは一端側が樹脂部１０４の底面に露出し、他端側が樹脂部１０４に設けた開口において露出している。樹脂部１０４は放熱体１０５を双方のリード１０２ａ、１０２ｂの間に包含しており、放熱体１０５が樹脂部１０４の底面に露出している。
【０００５】
樹脂部１０４の開口に配置した光半導体素子１０１がワイヤー１０３を介して一方のリード１０２ａと他方のリード１０２ｂとに電気接続している。
放熱体１０５を樹脂部１０４に保持させる際には、予めパッケージと成る樹脂部１０４の底面に放熱体１０５の形状をなす凹部を形成しておき、この凹部へ放熱体１０５を嵌入させていた。
【０００６】
この構成により、光半導体素子１０１に通電して発光させた際に、光半導体素子１０１から発せられる熱は放熱体１０５を介して迅速に外部へ放熱される。
【特許文献１】特開２００４−２１４４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記した従来の構成において、放熱体１０５を樹脂部１０４の凹部に嵌着させるためには、放熱体１０５と樹脂部１０４の凹部の寸法に高い精度を必要とし、厳格な寸法管理が要求される。
【０００８】
例えば、放熱体１０５よりも樹脂部１０４の凹部が大きすぎる場合には、樹脂部１０４による放熱体１０５の保持が不可能となり、接着剤などを用いた固定手段を講じなければ放熱体１０５が脱落する恐れが有る。また、放熱体１０５よりも樹脂部１０４の凹部が小さすぎる場合には、放熱体１０５を樹脂部１０４に嵌入することが困難となり、無理に嵌入すると樹脂部１０４を破損させる恐れが有る。
【０００９】
本発明は、上記した課題を解決するものであり、厳格な寸法管理や接着剤などの固定手段を講じること無く、確実に放熱体を樹脂に保持することが可能な光半導体装置用パッケージ及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した従来の課題を解決するために、本発明の光半導体装置用パッケージは、リードの一端側を包含するベースに挿入孔を形成し、放熱体を前記挿入孔に挿入して前記ベースに保持するものであって、前記ベースが前記挿入孔の内面に局所的に形成した一つまたは複数の圧入代を有し、かつ前記圧入代で前記放熱体に当接することを特徴とする。
【００１１】
また、前記挿入孔は前記ベースの相反する第一の主面と第二の主面間を貫通し、前記放熱体は前記ベースの第一の主面に露出する部位が光半導体素子搭載面をなし、前記ベースの第二の主面に露出する部位が放熱面をなすことを特徴とする。
【００１２】
また、前記挿入孔は前記放熱体よりも大きく形成し、前記挿入孔の内面に形成する圧入代が線状に突出する凸部形状をなすことを特徴とする。
また、前記リードは前記ベースに包含した一端側が前記ベースの第一の主面側に形成した凹部に露出して内部配線用の内部リードを成し、前記リードの他端側が前記ベースから露出して外部リードを成すことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、放熱体のサイズよりも挿入孔が大きなサイズに形成されているので、放熱体をベースの挿入孔に挿入する際にベースを破損させる恐れが無い。放熱体が挿入孔の内面の局所に形成した圧入代とのみ当接し、圧入代が放熱体との当接により変形して放熱体をベースに保持する応力を生じさせる。このため、挿入孔と放熱体との寸法のバラツキは圧入代の変形によって吸収することが可能となり、挿入孔と放熱体との厳密な寸法管理を必要とせず、接着剤などの固定手段を講じること無く、確実に放熱体をベースに保持することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施の形態における光半導体装置用パッケージを示すものであり、（ａ）は光半導体素子を載置してワイヤーでワイヤーボンドした状態を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の状態を模式化して示す断面図、（ｃ）は本発明の光半導体装置用パッケージから放熱体を分離させた状態を模式化して示す断面図である。
【００１５】
図１において、１０はリード、１１はベース、１１ａは挿入孔、１１ｂは圧入代、１２は放熱体、１０１は光半導体素子、１０３はワイヤーを各々示している。
図１に示すように、樹脂から成るベース１１が二本のリード１０の夫々の一端側を包含し、夫々のリード１０は他端側がベース１１より露出して外部リードを成している。リード１０は銅または鉄あるいはそれらを含む合金から成る。
【００１６】
ベース１１は第一の主面をなす表面側の所定位置に一対の凹部１１ｃを有しており、リード１０の一端側は凹部１１ｃの底面において露出して内部配線用の内部リードを成し、光半導体素子１０１にワイヤー１０３を介して電気的に接続している。
【００１７】
ベース１１は第一の主面をなす上面側から第二の主面をなす底面側まで貫通する挿入孔１１ａを有し、挿入孔１１ａに挿入した放熱体１２を保持している。挿入孔１１ａは放熱体１２の形状に応じて形成してあり、第一の主面および第二の主面と平行な断面において断面積の異なる二つの四角柱状の孔が同心状に、かつ二段状に連続する形状をなして、第一の主面から第二の主面に至る途中で第一の主面に対して平行な段差１１ｄを有し、第一の主面側の断面積よりも第二の主面側の断面積が大きい形状をなす。
【００１８】
放熱体１２は第一の主面および第二の主面と平行な断面において断面積の異なる二つの四角柱状体が二段状に連続する形状をなし、第一の主面から第二の主面に至る途中で第一の主面に対して平行な段差１２ａを有しており、第一の主面側が光半導体素子１０１を搭載する搭載部１２ｂをなして第一の主面に露出する部位が光半導体素子搭載面をなし、第二の主面側が台座部１２ｃをなして第二の主面に露出する部位が放熱面をなし、搭載部１２ｂの断面積よりも台座部１２ｃの断面積が大きい形状をなす。放熱体１２の材質は、銅、鉄またはアルミあるいはそれらを含む合金や、セラミックス、グラファイト、タングステン、モリブデン等からなる。
【００１９】
挿入孔１１ａは、放熱体１２が挿入可能なように放熱体１２のサイズよりも大きなサイズに形成してあり、第二の主面側から段差１１ｄに至るまでの内面、すなわち放熱体１２の台座部１２ｃに対面する内面に、一つまたは複数の圧入代１１ｂが局所的に形成してある。圧入代１１ｂは線状に突出する凸部形状をなし、圧入代１１ｂが台座部１２ｃに当接して放熱体１２を保持している。
【００２０】
この様な光半導体装置用パッケージの製造方法は以下のようなものである。リード１０を含むリードフレームを成形金型で挟持し、金型内に形成されたベース１１のためのキャビティに樹脂を注入充填して固化させる。
【００２１】
この樹脂成形方法は公知慣用の技術であり、詳細な説明を省略するが、樹脂成形したベース１１はリード１０の一端側を包含し、リード１０は一端側がベース１１の第一の主面の凹部１１ｃにおいて露出する。
【００２２】
次ぎに、ベース１１の挿入孔１１ａに放熱体１２を挿入し、ベース１１の外部に露出したリード１０を定められた寸法形状にカットして光半導体装置用パッケージが完成する。
かかる構成において、放熱体１２のサイズよりも挿入孔１１ａが大きなサイズに形成されているので、放熱体１２をベース１１の挿入孔１１ａに挿入する際に、ベース１１を破損させる恐れが無い。
【００２３】
放熱体１２は台座部１２ｃにおいて挿入孔１１ａの内面の局所に形成した圧入代１１ｂに対してのみ当接し、圧入代１１ｂは放熱体１２に当接して変形することで放熱体１２を保持する応力がベース１１に生じる。
【００２４】
挿入孔１１ａと放熱体１２との寸法のバラツキは圧入代１１ｂが変形することで吸収するので、挿入孔１１ａと放熱体１２との厳密な寸法管理を必要とせず、接着剤などの固定手段を講じること無く、確実に放熱体１２をベース１１に保持することが可能となる。
【００２５】
なお、本実施の形態においては、放熱体１２が二段で同心に形成した四角柱状体をなすが、これに限定されるものでは無く、単純な四角柱体や円柱体でも良い。また、圧入代１１ｂを挿入孔１１ａの第二の主面側に形成したが、その形状および形成位置は本実施の形態に限定されるものでは無く、挿入孔１１ａの内面であれば何処の位置でも良い。その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更実施が可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明は光半導体装置用パッケージとして有用であり、特に放熱体を備えたものに適している。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態における光半導体装置用パッケージを示し、（ａ）は光半導体素子を載置してワイヤーでワイヤーボンドした状態を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の状態を模式化して示す断面図、（ｃ）は本発明の光半導体装置用パッケージから放熱体を分離させた状態を模式化して示す断面図
【図２】従来の光半導体装置用パッケージの断面図
【符号の説明】
【００２８】
１０  リード
１１  ベース
１１ａ  挿入孔
１１ｂ  圧入代
１１ｃ  凹部
１１ｄ  段差
１２、１０５  放熱体
１２ａ  段差
１２ｂ  搭載部
１２ｃ  台座部
１０１  光半導体素子
１０２ａ  リード（一方のリード）
１０２ｂ  リード（他方のリード）
１０３  ワイヤー
１０４  樹脂
【図１】
2009117725.tif 000003
【図２】
2009117725.tif 000004