(57)【要約】【課題】複数の分割画素を１つの副画素とするような、蒸着パターンを複数の画素開口で共有する構成において、画素開口間への異物付着や損傷による欠陥発生を防止できる表示装置および表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】基板１上に設けられた下部電極４３と、下部電極４３を露出する複数の開口窓４５ａを有すると共に、所定方向に隣接する開口窓４５ａ−４５ａ間の膜厚が他の部分と比較して薄く設定された薄膜部４５ｃを備えた絶縁膜４５と、発光層を含み薄膜部４５ｃを介して隣接する開口窓４５ａ，４５ａを連続して覆う形状で設けられた蒸着パターン４７ｒ，４７ｇ，４７ｂと、下部電極４３との間に蒸着パターン４７ｒ，４７ｇ，４７ｂを挟持する状態で設けられた上部電極４９とを有する表示装置５５。【選択図】図６
2009245707.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた下部電極と、
前記下部電極を露出する複数の開口窓を有すると共に、所定方向に隣接する当該開口窓間の膜厚が他の部分と比較して薄く設定された薄膜部を備えた絶縁膜と、
発光層を含み、前記薄膜部を介して隣接する前記開口窓を連続して覆う形状で設けられた蒸着パターンと、
前記下部電極との間に前記蒸着パターンを挟持する状態で設けられた上部電極と
を有する表示装置。
【請求項２】
前記下部電極および絶縁膜が設けられた基板上には、同一平面形状で各色の発光層を含む複数種類の前記蒸着パターンが設けられている
請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記絶縁膜には、前記基板の表面高さが他の部分よりも高い位置に対応する部分に、膜厚が他の部分と比較して厚く設定された厚膜部を備えている
請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記基板上には、前記下部電極と同一層で構成された補助配線が当該下部電極に対して絶縁性を保って設けられており、
前記絶縁膜には、前記補助配線に達する接続孔が設けられている
請求項１〜３のうちの１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記下部電極と上部電極との間に前記蒸着パターンが挟持された部分に有機電界発光素子が形成されている
請求項１〜４のうちの１項に記載の表示装置。
【請求項６】
基板上に下部電極を形成する工程と、
前記下部電極を露出する複数の開口窓を有すると共に、所定方向に隣接する当該開口窓間の膜厚が他の部分と比較して薄く設定された薄膜部を備えた絶縁膜を、前記基板上に形成する工程と、
前記薄膜部を介して隣接する前記開口窓を蒸着マスクのマスク開口から連続して露出させた状態での蒸着成膜を行うことにより、当該隣接する開口窓を連続して覆う形状の蒸着パターンを形成する工程と、
前記蒸着マスクを前記基板に対して相対的に移動させ、異なる位置において前記隣接する開口窓を当該マスク開口から連続して露出させた状態で蒸着成膜を行うことにより、当該隣接する開口窓を連続して覆う形状の別の蒸着パターンを形成する工程と、
前記下部電極との間に前記蒸着パターンを挟持する状態で上部電極を形成する工程と
を行う表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記蒸着パターンを形成する工程では、前記蒸着マスクを前記絶縁膜に接触させて配置する
請求項６記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置および表示装置の製造方法に関し、特には、有機電界発光素子を備えた表示装置および、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
平面型の表示装置を構成する有機電界発光素子は、陽極と陰極との間に、発光層を含む有機膜を挟持してなる。このような構成の有機電界発光素子を用いた表示装置では、陽極と陰極との間に異物が混入すると、この異物よって陽極−陰極間の短絡が引き起こされ、画素が発光しない滅点欠陥が発生する。このような異物による不具合の影響は、高精細化が図られた表示装置において顕著になる。
【０００３】
そこで、1画素に配置される有機電界発光素子を複数個に画素分割する構成が提案されている。この場合、同一画素内のいずれかの有機電界発光素子が異物によるショート等で欠陥化しても、いずれかの有機電界発光素子が正常に発光するため画素が完全な滅点になることを防止している。
【０００４】
ここで、以上のような有機電界発光素子を用いた表示装置の製造において、発光層を含む蒸着パターンの形成は、そして、赤（Ｒ）緑（Ｇ）青（Ｂ）の各副画素に対する各有機材料を、マスク蒸着法によってそれぞれの画素に塗り分ける３色塗り分け方式で行われる。図１２および図１３には、画素分割した構成の表示装置について、マスク蒸着による３色塗り分け方式を示す。尚、図１３は、図１２の平面図における各部分の断面図である。
【０００５】
図１２（１）およびそのＡ−Ａ’断面図である図１３（１）に示すように、基板２０１上には、平面略矩形形状を有する各色の副画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）が設けられている。そして短辺方向に配列された３つの副画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）を１組とした略正方形の表示画素を構成している。ここではまず、これらの副画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）を、それぞれ３つに画素分割するために、各副画素ａのそれぞれに３つの下部電極（例えば陽極）２０２を形成する。そして、この上部に、３つの下部電極２０２の中央を開口する開口窓２０３ａを備えた絶縁膜２０３を形成する。
【０００６】
そして、このような絶縁膜２０３に蒸着マスク２０４を対向配置させる。この蒸着マスク２０４には、各色の画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）のうちの１色に対応する複数のマスク開口２０４ａが設けられている。これらのマスク開口２０４ａは、各色の画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）毎に設けられている３つの開口窓２０３ａを、一括で露出させる形状となっている。
【０００７】
そして先ず、例えば赤色の画素ａ（Ｒ）にマスク開口２０４ａを一致させるように、絶縁膜２０３に対して蒸着マスク２０４を対向配置させる。この際、絶縁膜２０３と蒸着マスク２０４とを密着させる。この状態で、蒸着マスク２０４側から有機材料の蒸気を供給する。そして、１つのマスク開口２０４ａを通過した蒸気を、３つの開口窓２０３ａ内の下部電極２０２上に一括で蒸着させて赤色発光用の蒸着パターン２０５ｒを形成する。
【０００８】
その後、図１２（２）に示すように、蒸着マスク２０４の位置をずらす。そして、例えば緑色の画素ａ（Ｇ）にマスク開口２０４ａを一致させ、絶縁膜２０３と蒸着マスク２０４を密着させる。この状態で、蒸着マスク２０４側から有機材料の蒸気を供給し、１つのマスク開口２０４ａを通過した蒸気を、３つの開口窓２０３ａ内の下部電極上に一括で蒸着させて緑色発光用の蒸着パターン２０５ｇを形成する。
【０００９】
最後に、図１２（３）に示すように、蒸着マスク２０４の位置を再度ずらし、例えば緑色の画素ａ（Ｂ）にマスク開口２０４ａを一致させ、絶縁膜２０３と蒸着マスク２０４とを密着させる。この状態で、蒸着マスク２０４側から有機材料の蒸気を供給し、１つのマスク開口２０４ａを通過した蒸気を、３つの開口窓２０３ａ内の下部電極上に一括で蒸着させて青色発光用の蒸着パターン２０５ｂを形成する。
【００１０】
また、以上のような複数の開口窓２０３a内の下部電極２０２上に一括で蒸着パターンを蒸着される３色塗り分け方法は、画素分割された構成の表示装置の作製に対して適用されるだけではなく、通常の画素分割されていない表示装置に対しても同様に行われている（下記特許文献１参照）。
【００１１】
【特許文献１】特開２００３−２０３７６７号公報(図１および図３参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、このようなマスク蒸着法において、特に１枚の蒸着マスクを各色の蒸着パターンの蒸着に用いる方法には、次のような問題があった。この問題を、先の図１２とこれに対応する図１３の断面工程図に従って説明する。
【００１３】
すなわち、図１２（１）および図１３（１）に示したように、はじめの蒸着パターン２０５ｒを蒸着形成した後に、図１２（２）およびそのＡ−Ａ’断面である図１３（２）に示すように蒸着マスクマスク２０４をずらす。これにより、絶縁膜２０３上の蒸着パターン２０５ｒに蒸着マスク２０４が接触する。この接触により、蒸着マスク２０４側に蒸着パターン２０５ｒが密着する場合がある。この場合、図１２（３）およびそのＢ−Ｂ’断面である図１３（３）に示すように、さらに蒸着マスクマスク２０４をずらすと、蒸着マスク２０４に密着した蒸着パターン２０５ｒが、先に形成された絶縁膜２０４上の蒸着パターン２０５ｇに接触する。これにより、蒸着パターン２０５ｒが蒸着パターン２０５ｇ側に転写されたり、蒸着パターン２０５ｒの押し付けによって蒸着パターン２０５ｇに凹状の打痕Ｍが形成される。
【００１４】
このような状態で、次の工程では、蒸着パターン２０５ｇ（２０５ｒ，２０５ｂ）を覆う状態で、絶縁膜２０３上の全面に上部電極（例えば陰極）２０６を成膜し、下部電極２０２−上部電極２０６間に蒸着パターン２０５ｇ（２０５ｒ，２０５ｂ）を挟持してなる有機電界発光素子を得る。この場合、上述したように蒸着パターン２０５ｒの転写部分や、蒸着パターン２０５ｇに形成された凹状の打痕を覆う状態で上部電極２０６が成膜されることになるため、段差部分において上部電極２０６が断線し易く、画素が欠陥化する。
【００１５】
そこで本発明は、複数の分割画素を１つの副画素とする構成において、分割画素間への異物付着や損傷による欠陥発生を防止できる表示装置および表示装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
このような目的を達成するための本発明の表示装置は、基板上に設けられた下部電極を有している。また、下部電極を露出する複数の開口窓を有すると共に、所定方向に隣接する当該開口窓間の膜厚が他の部分と比較して薄く設定された薄膜部を備えた絶縁膜を有している。さらに、発光層を含み、前記薄膜部を介して隣接する前記開口窓を連続して覆う形状で設けられた蒸着パターンを有している。また下部電極との間に前記蒸着パターンを挟持する状態で設けられた上部電極を有している。
【００１７】
１つの蒸着パターンによって連続して覆われる複数の開口窓間の絶縁膜を、薄膜部としたことにより、絶縁膜上に載置される蒸着マスクに対して、開口窓間の絶縁膜部分が接触することが防止される。これにより、蒸着パターンの形成工程において絶縁膜がダメージを受けることが抑えられる。
【００１８】
また本発明は、このような表示装置の製造方法でもあり、次の工程を順に行う。先ず、基板上に下部電極を形成する。次に、下部電極を露出する複数の開口窓を有すると共に、所定方向に隣接する当該開口窓間の膜厚が他の部分と比較して薄く設定された薄膜部を備えた絶縁膜を、前記基板上に形成する。その後、薄膜部を介して隣接する前記開口窓を蒸着マスクのマスク開口から連続して露出させた状態での蒸着成膜を行うことにより、当該隣接する開口窓を連続して覆う形状の蒸着パターンを形成する。さらに、蒸着マスクを前記基板に対して相対的に移動させ、異なる位置において前記隣接する開口窓を当該マスク開口から連続して露出させた状態で蒸着成膜を行うことにより、当該隣接する開口窓を連続して覆う形状の別の蒸着パターンを形成する。以上の後、下部電極との間に前記蒸着パターンを挟持する状態で上部電極を形成する。
【００１９】
以上のような本発明では、１つの蒸着パターンによって連続して覆われる複数の開口窓間の絶縁膜を薄膜部としたことにより、初めに形成された蒸着パターンに対して位置を移動させた蒸着マスクが接触することが防止される。このため、蒸着マスクに対して、初めに形成された蒸着パターン材料が付着することが防止される。したがって蒸着マスクに付着した蒸着パターン材料によって、絶縁膜やその上部の蒸着パターンにダメージが加えられることが防止される。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように本発明によれば、複数の開口窓を１つの蒸着パターンで覆う構成の、例えば画素分割された構成の表示装置を作製する際、開口窓（分割画素）間の絶縁膜への異物付着や損傷による欠陥発生を防止することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、表示装置の製造方法として、薄膜トランジスタに有機電界発光素子を接続されたアクティブマトリックス型の表示装置の製造手順を説明する。
【００２２】
先ず、図１およびそのＡ−Ａ’断面に相等する図２に示すように、基板１上に、走査線１１および電源線１２、これらと垂直に信号線１３を配線する。そして、これらの走査線１１および電源線１２と、信号線１３との各交差部に配置される各副画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）に、３つのスイッチング用の薄膜トランジスタＴｒ１、３つの駆動用の薄膜トランジスタＴｒ２、さらには３つの容量素子Ｃｓからなる画素駆動回路を形成する。各副画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）に形成される各画素駆動回路においては、１本の走査線１１と１本の信号線１３を共有する３つの薄膜トランジスタＴｒが、それぞれ容量素子Ｃｓの下部電極に接続されている。また、これらの容量素子Ｃｓの上部電極が、３つの駆動用の薄膜トランジスタＴｒ２のソース電極を構成している。そして、３つの薄膜トランジスタＴｒ２のソース電極には、ここでの図示を省略した有機電界発光素子がそれぞれ接続されている。尚、図２の断面図においては、容量素子Ｃｓのみが図示されている。
【００２３】
このような画素駆動回路は、走査線１１で選択されたスイッチング用の薄膜トランジスタＴｒ１を介して信号線１３から書き込まれた映像信号が保持容量Ｃｓに保持される。そして、保持された信号量に応じた電流が、各駆動用の薄膜トランジスタＴｒ２のソースＳから、ここでの図示を省略した各有機電界発光素子に供給され、この電流値に応じた輝度で有機電界発光素子が発光する構成として形成する。これにより、各副画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）の画素駆動回路に接続される各３つの有機電界発光素子は、同一の電流値に応じた輝度で発光する構成となる。
【００２４】
また特に、走査線１１方向に隣接する副画素ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）、副画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ）、…は信号線１３を対称線として反転して設けられ、電源線１２の一部を共有する構成として形成する。
【００２５】
以上のような構成の画素駆動回路を形成する場合、ここでは先ず、基板１上に、第１金属パターン２１からなる信号線１３の一部および容量素子（Ｃｓ）の下部電極部分、さらには薄膜トランジスタＴｒ１，Ｔｒ２のゲート電極１４を形成する。このような、第１金属パターン２１は、例えばスパッタ法により成膜したモリブデン（Ｍｏ）膜を、レジストパターンをマスクにしてパターンエッチングすることによって形成する。尚、第１金属パター２１は、モリブデン（Ｍｏ）により構成されているとは限らず、後の熱工程において変質しにくい高融点の金属であればよい。
【００２６】
次に、図２の断面図に示すように、これらの第１金属パターン２１を覆う状態で、例えば酸化シリコンや窒化シリコンを用いたゲート絶縁膜３１を成膜する。その後、ゲート絶縁膜３１上に非晶質シリコンからなる半導体薄膜３２を成膜してこれを結晶化させ、チャネル領域となる半導体薄膜３２部分の上部に、絶縁性のストッパ層３３をパターン形成する。次いで、ストッパ層３３を覆う状態で、例えばｎ型の不純物を含有するシリコンからなるｎ型半導体層３４を成膜し、ｎ型半導体層３４と半導体薄膜３２とを、ゲート電極１４の上方において島状にパターニングし、薄膜トランジスタＴｒ２（Ｔｒ１）を形成する。
【００２７】
次に、図１にも示したように、薄膜トランジスタＴｒ１、Ｔｒ２が形成された基板１上に、第２金属パターン２２からなる走査線１１、電源線１２、容量素子Ｃｓの上部電極、信号線１３の一部分、さらには薄膜トランジスタＴｒ２（Ｔｒ１）に接続されたソース電極とドレイン電極とを形成する。これにより各副画素各副画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）に、画素駆動回路が設けられる。
【００２８】
尚、以上説明したプロセスと同一プロセスを適用して、ここでの図示を省略した表示領域の周辺に設けられる周辺駆動回路を構成する他の素子および配線を形成する。
【００２９】
次に、図２および、図３の平面図に示すように、画素駆動回路が形成された基板１上に、層間絶縁膜４１を形成する。この層間絶縁膜４１は、表面平坦に形成されることが望ましい。次に、層間絶縁膜４１には、各薄膜トランジスタＴｒ２に接続された容量素子Ｃｓに達する３つの接続孔４１ａが設けられていることとする。尚、層間絶縁膜４１は、例えば保護膜としてのパッシベーション膜とその上部の平坦化膜との積層構造であることとする。
【００３０】
次に、これらの接続孔４１ａを介して薄膜トランジスタＴｒ２に接続された下部電極４３を、１つの副画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）に３つずつパターン形成する。これにより、１つの画素駆動回路で３つの下部電極４３が駆動される構成となる。尚、この下部電極４３は、有機電界発光素子の陽極（または陰極）として用いられるものである。
【００３１】
また、これら下部電極４３の形成と同一工程で、副画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）間に補助電極４３ａを形成する。尚、補助電極４３ａの配置状態は、下部電極４３との絶縁性が保たれる範囲であれば良く、副画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）間の全てに配線される必要はない。
【００３２】
次に、下部電極４３の周縁を覆う形状の絶縁膜４５を形成する。本実施形態においてはこの絶縁膜４５の形状が特徴的である。すなわち絶縁膜４５には、各下部電極４３の中央部を開口する開口窓４５ａ、さらには補助電極４３ａに達する接続孔４５ｂが設けられている。開口窓４５ａの配置状態は、副画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）間で共通であることとする。尚、各開口窓４５ａは、各副画素副画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）を構成する分割画素の画素開口となる。
【００３３】
そして特に、この絶縁膜４５は、副画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）内に配置された３つの下部電極４３間を覆う部分が、副画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）間を覆う部分よりも膜厚が薄い薄膜部４５ｃとして形成されている。この薄膜部４５ｃの膜厚は、その周囲の絶縁膜４５部分の膜厚の１／２程度であることとする。
【００３４】
さらに、この絶縁膜４５においては、図１を参照して第１金属パターン２１と第２金属パターン２２とが積層して配置される位置に対応する部分が、絶縁膜４５の下地となる部分（すなわち絶縁膜４５が形成される基板）の平均的な高さ方向の部分よりも高くなる。そこで、このような下地が他の部分より高くなる部分を、副画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）間を覆う部分よりも膜厚が厚い厚膜部４５ｄとして形成しても良い。この厚膜部４５ｄの膜厚は、その周囲の絶縁膜４５部分の膜厚の１．２５倍〜１．５弱倍程度であることとする。
【００３５】
以上のように、開口窓４５aや接続孔４３ｂ、さらには薄膜部４５ｃや厚膜部４５ｄのような膜厚差を有する絶縁膜４５の形成は、リソグラフィーによって行うこととする。絶縁膜４５は感光性樹脂から成り、絶縁膜４５の膜厚に合わせて感光性樹脂の各部分に照射する露光光の露光量を調整することにより、現像後の感光性樹脂を、開口窓４５aや接続孔４３ｂ、さらには薄膜部４５ｃや厚膜部４５ｄのような膜厚差を有する絶縁膜４５として形成する。なお、感光性樹脂としては、ポリイミド樹脂、ポリベンズオキサゾール樹脂、ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン、またはアクリル樹脂などが用いられる。尚、上述した層間絶縁膜４１を構成する平坦化膜も、この絶縁膜４５と同様のプロセスで形成される。
【００３６】
以上の後には、３色塗り分け方式を適用したマスク蒸着法によって、赤（Ｒ）緑（Ｇ）青（Ｂ）の各有機材料を、それぞれの副画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）に塗り分けて蒸着パターンを形成する。この方式は、従来と同様であって良い。ここでの蒸着パターンの形成を、図４の平面工程図と、その各部断面図である図５の断面工程図に基づいて説明する。尚、図５においては絶縁膜４５の下層の画素駆動回路の図示は省略している。
【００３７】
すなわち、先ず図４（１）およびそのＡ−Ａ’断面に対応する図５（１）に示すように、各色の画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）のうちの１色に対応する複数のマスク開口２０４ａが設けられた蒸着マスク２０４を用意する。これらのマスク開口２０４ａは、各色の画素ａ（Ｒ），ａ（Ｇ），ａ（Ｂ）毎に設けられている３つの開口窓４５ａを、一括で露出させる形状となっている。ただし、絶縁膜４５に設けられた接続孔４５ｂは、蒸着マスク２０４で塞がれた状態に保たれることとする。
【００３８】
そして先ず、例えば赤色の画素ａ（Ｒ）にマスク開口２０４ａを一致させるように、絶縁膜４５に対して蒸着マスク２０４を対向配置させる。この際、絶縁膜４５と蒸着マスク２０４とを密着させる。この際、基板1上に蒸着マスク２０４を載置する状態として良い。これにより、絶縁膜４５と蒸着マスク２０４とは接触した状態となる。この状態で、蒸着マスク２０４側から有機材料の蒸気を供給する。そして、１つのマスク開口２０４ａを通過した蒸気を、３つの開口窓４５ａ内の下部電極４５上に一括で蒸着させて赤色発光用の蒸着パターン４７ｒを形成する。
【００３９】
その後、図４（２）およびそのＡ−Ａ’断面に対応する図５（２）に示すように、蒸着マスク２０４の位置をずらす。そして、例えば緑色の画素ａ（Ｇ）にマスク開口２０４ａを一致させると共に、赤色の画素ａ（Ｒ）および青色の画素ａ（Ｂ）を塞ぐ状態で、絶縁膜４５と蒸着マスク２０４を密着させる。この際、基板1上に蒸着マスク２０４を載置する状態として良い。これにより、絶縁膜４５と蒸着マスク２０４とは接触した状態となる。この状態で、蒸着マスク２０４側から有機材料の蒸気を供給し、１つのマスク開口２０４ａを通過した蒸気を、３つの開口窓４５ａ内の下部電極４５上に一括で蒸着させて緑色発光用の蒸着パターン４７ｇを形成する。
【００４０】
最後に、図４（３）およびそのＢ−Ｂ’断面に対応する図５（３）に示すように、に示すように、蒸着マスク２０４の位置を再度ずらし、例えば青色の画素ａ（Ｂ）にマスク開口２０４ａを一致させると共に、赤色の画素ａ（Ｒ）および緑色の画素ａ（Ｇ）を塞ぎ、絶縁膜４５と蒸着マスク２０４とを密着させる。この際、基板1上に蒸着マスク２０４を載置する状態として良い。これにより、絶縁膜４５と蒸着マスク２０４とは接触した状態となる。この状態で、蒸着マスク２０４側から有機材料の蒸気を供給し、１つのマスク開口２０４ａを通過した蒸気を、３つの開口窓４５ａ内の下部電極４５上に一括で蒸着させて青色発光用の蒸着パターン４７ｂを形成する。
【００４１】
尚、以上によって形成する蒸着パターン４７ｒ，４７ｇ，４７ｂは、少なくとも各発光色毎に特有の有機発光層を備えており、例えば陽極側から正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層などを必要に応じた積層構造で蒸着成膜されることとする。また、これらの蒸着パターン４７ｒ，４７ｇ，４７ｂは、同一の蒸着マスク２０４を用いて形成されていることから、同一平面形状で形成されていることになる。
【００４２】
以上のようにして蒸着パターン４７ｒ,４７ｇ,４７ｂを形成した後には、図２および図６に示したように、これらの蒸着パターン４７ｒ,４７ｇ,４７ｂを覆う状態で上部電極４９を形成する。またこの上部電極４９は、絶縁膜４５に形成された接続孔４５ｂを介して補助電極４３ａに接続されるように形成する。この上部電極４９は、有機電界発光素子ＥＬの陰極（または陽極)として用いられるものであり、全画素に共通の電極として形成されていることとする。
【００４３】
以上により、層間絶縁膜４１上に、下部電極４３と上部電極４９との間に蒸着パターン４７ｒ,４７ｇ,４７ｂを挟持してなる有機電界発光素子ＥＬを形成する。この有機電界発光素子ＥＬは、下部電極４３において薄膜トランジスタＴｒ２に接続された構成となっている。
【００４４】
次に、基板１の有機電界発光素子ＥＬ形成面側に封止基板５１を対向配置し、接着性の封止剤５３を介してガラス基板１と封止基板５１とを貼合せ、表示装置５５を完成させる。
【００４５】
以上のようにして得られた表示装置５５は、下部電極４３と上部電極４９との間に発光層を含む蒸着パターン４７ｒ，４７ｇ，４７ｂを挟持してなる有機電界発光素子ＥＬが、基板１上に配列形成されたものとなる。そして特に、有機電界発光素子ＥＬを分離する開口窓４５ａを備えた絶縁膜４５には、各蒸着パターン４７ｒ，４７ｇ，４７ｂで共通に覆われた開口窓４５ａ間は、他の部分と比較して膜厚が薄く設定された薄膜部４５ｃとなっている。また、下地の表面高さが他の部分よりも高い位置に対応する部分に、膜厚が他の部分と比較して厚く設定された厚膜部４５ｄを備えたものになる。
【００４６】
以上説明した実施形態によれば、１つの蒸着パターン４７ｒ，４７ｇ，４７ｂによって連続して覆われる複数の開口窓４５ａ間の絶縁膜４５部分を薄膜部４５ｃとした。これにより、図５（２）に示したように、初めに形成された蒸着パターン４７ｒに対して、位置を移動させた蒸着マスク２０４が接触することが防止される。このため、蒸着マスク２０４に対して、初めに形成された蒸着パターン４７ｒ材料が付着することが防止される。そして、図５（３）に示すように、蒸着マスク２０４の位置をさらに移動した場合に、蒸着マスク２０４に付着した蒸着パターン材料によって、絶縁膜４５やその上部の蒸着パターンにダメージが加えられることを防止できる。
【００４７】
この結果、複数の開口窓４５ａを１つの蒸着パターン４７ｒ，４７ｇ，４７ｂで覆う構成の、例えば画素分割された構成の表示装置５５を作製する際、開口窓４５ａ（分割画素）間の絶縁膜４５への異物付着や損傷による欠陥発生を防止することが可能である。
【００４８】
また特に、絶縁膜４５に、他の部分と比較して下地の表面高さが高い部分に厚膜部４５ｄを設けたことにより、この絶縁膜４５に接触して配置される蒸着マスク２０４は、下地の高さにプラスして膜厚の厚い厚膜部４５ｄ上に載置される状態となる。したがって、蒸着マスク２０４は、おもには厚膜部４５ｄで支持されるため、厚膜部４５ｄ以外の絶縁膜４５部分に、蒸着マスク２０４が接触することが防止され、絶縁膜４５にダメージが加わることがさらに防止される。
【００４９】
尚、上述した実施形態においては、画素分割方式として、１つの画素駆動回路内に薄膜トランジスタＴｒ１、Ｔｒ２および容量素子Ｃｓを複数設け、それぞれに対して有機電界発光素子ＥＬの下部電極４３を接続させる構成とした。しかしながら、本発明は、１つの蒸着パターン４７ｒ，４７ｇ，４７ｂで複数の開口窓４５ａ下の下部電極４３を覆う構成に広く適用可能であり、画素駆動回路の構成が限定されることはない。したがって、下部電極４３毎に異なる画素駆動回路を設けても良く、１つの薄膜トランジスタＴｒ１,Ｔｒ２と１つの容量素子Ｃｓで構成された画素駆動回路に複数の有機電界発光素子ＥＬを接続させた構成であっても良い。
【００５０】
＜適用例＞
以上説明した本発明に係る製造方法によって得られる表示装置は、図７〜図１１に示す様々な電子機器、例えば、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置、ビデオカメラなど、電子機器に入力された映像信号、若しくは、電子機器内で生成した映像信号を、画像若しくは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。以下に、本発明が適用される電子機器の一例について説明する。
【００５１】
図７は、本発明が適用されるテレビを示す斜視図である。本適用例に係るテレビは、フロントパネル１０２やフィルターガラス１０３等から構成される映像表示画面部１０１を含み、その映像表示画面部１０１として本発明に係る表示装置を用いることにより作成される。 
【００５２】
図８は、本発明が適用されるデジタルカメラを示す図であり、（Ａ）は表側から見た斜視図、（Ｂ）は裏側から見た斜視図である。本適用例に係るデジタルカメラは、フラッシュ用の発光部１１１、表示部１１２、メニュースイッチ１１３、シャッターボタン１１４等を含み、その表示部１１２として本発明に係る表示装置を用いることにより作製される。
【００５３】
図９は、本発明が適用されるノート型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。本適用例に係るノート型パーソナルコンピュータは、本体１２１に、文字等を入力するとき操作されるキーボード１２２、画像を表示する表示部１２３等を含み、その表示部１２３として本発明に係る表示装置を用いることにより作製される。 
【００５４】
図１０は、本発明が適用されるビデオカメラを示す斜視図である。本適用例に係るビデオカメラは、本体部１３１、前方を向いた側面に被写体撮影用のレンズ１３２、撮影時のスタート／ストップスイッチ１３３、表示部１３４等を含み、その表示部１３４として本発明に係る表示装置を用いることにより作製される。
【００５５】
図１１は、本発明が適用される携帯端末装置、例えば携帯電話機を示す図であり、（Ａ）は開いた状態での正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態での正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。本適用例に係る携帯電話機は、上側筐体１４１、下側筐体１４２、連結部（ここではヒンジ部）１４３、ディスプレイ１４４、サブディスプレイ１４５、ピクチャーライト１４６、カメラ１４７等を含み、そのディスプレイ１４４やサブディスプレイ１４５として本発明に係る表示装置を用いることにより作製される。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】実施形態の表示装置の製造方法を説明する平面図である。
【図２】実施形態の表示装置の製造方法および表示装置を説明する断面図である。
【図３】実施形態の表示装置の製造方法を説明する平面図である。
【図４】実施形態の表示装置の製造方法を説明する平面工程図である。
【図５】実施形態の表示装置の製造方法を説明する断面工程図である。
【図６】実施形態の表示装置の製造方法および表示装置を説明する平面図である。
【図７】本発明が適用されるテレビを示す斜視図である。
【図８】本発明が適用されるデジタルカメラを示す図であり、（Ａ）は表側から見た斜視図、（Ｂ）は裏側から見た斜視図である。
【図９】本発明が適用されるノート型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。
【図１０】本発明が適用されるビデオカメラを示す斜視図である。
【図１１】本発明が適用される携帯端末装置、例えば携帯電話機を示す図であり、（Ａ）は開いた状態での正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態での正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【図１２】従来の表示装置の製造方法を説明する平面工程図である。
【図１３】従来の表示装置の製造方法を説明する断面工程図である。
【符号の説明】
【００５７】
１…基板、４３…下部電極、４３ａ…補助電極、４５…絶縁膜、４５ａ…開口窓、４５ｂ…接続孔、４５ｃ…薄膜部、４５ｄ…厚膜部、４７ｒ，４７ｇ，４７ｂ…蒸着パターン、４９…上部電極、５５…表示装置、２０４…蒸着マスク、２０４ａ…マスク開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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