(57)【要約】【課題】プローブピンの先端を確実に接触させることが可能なプロープパットおよびそれを用いた電子装置を提供する。【解決手段】一方向に離間して半導体チップ上の一辺に配置された複数のプローブパッド１４であって、中央部のプローブパッド１４ａは、互いに平行に配置され、中央部のプローブパッド１４ａの両側のプローブパッド１４ｂ、１４ｃは、中央部のプローブパッド１４ａに対して斜めに配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方向に離間して半導体チップ上の一辺に配置された複数のプローブパッドであって、
中央部の前記プローブパッドは、互いに平行に配置され、
一側または両側の前記プローブパッドは、前記中央部の前記プローブパッドに対して斜めに配置されていることを特徴とするプローブパッド。
【請求項２】
前記複数のプローブパッドは、四辺形状であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプロープパッド。
【請求項３】
前記複数のプローブパッドは、前記一方向に平行な辺を有することを特徴とする請求項３に記載のプローブパッド。
【請求項４】
一方向に離間して半導体チップ上の一辺に配置された複数のプローブバッドであって、一側の前記プローブパッドは、半導体チップの一辺の中央に向かって、半導体チップの一辺に対して垂直な方向から傾いて、互いに平行に配置され、
他側の前記プローブパッドは、半導体チップの一辺の中央に向かって、半導体チップの一辺に対して垂直な方向から、前記一側のプローブパッドと異なる方向へ傾いて互いに平行に配置されていることを特徴とするプローブパッド。
【請求項５】
内部回路と、
前記内部回路に電気的に接続されるとともに、前記内部回路を外部に電気的に接続するために、一方向に離間して半導体チップ上の一辺に配置された複数のプローブパッドを有し、
中央部の前記プローブパッドは、互いに平行に配置され、
一側または両側の前記プローブパッドは、中央部の前記プローブパッドに対して斜めに配置されていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブパッドおよびそれを用いた電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、製造工程の途中で半導体基板上に形成された多数の回路素子が設計通りに形成されているか否かを確認するために、半導体基板上に形成されたプローブパッドを有している。
【０００３】
この試験は、半導体チップ上に形成されたプローブパッドにプローブの先端を接触させて、半導体装置と試験装置を電気的に接続することにより行う。  
その際、プローブの先端とプローブパッドとが確実に接触するように、接触した後、さらに半導体チップとプローブとを近づけ、先端とプローブパッドの接触に圧を加え（以後、オーバドライブとも言う）、電気的な接続を確実なものにしている。
【０００４】
しかし、カンチレバー型のプローブは、上方向に撓むように設計されているため、接触させて圧を加えた場合、先端がパッド上に接触してからプローブが延びる方向にすべる現象が生じる。
【０００５】
半導体装置の高集積化・微細化に伴い、半導体チップ上に形成されるプローブパッド面積の縮小、プローブパッドの密集化により、プロービングのコントロールが難しくなってきている。
【０００６】
そのため、プローブの先端がプローブパッドからずれて外れ、プローブパッドとプローブとの電気的接触が得られなくなるという問題がある。  
また、プローブの先端が隣接するプローブパッドに接触し、短絡状態を引き起こすという問題がある。
【０００７】
これに対して、プローブの先端をプローブパッドに確実に接触するようにしたプローブカードが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００８】
特許文献１に開示されたプローブカードは、多数のプローブを、その先端部が一直線上に狭間隔で配列され、基端部が外部引き出し用に広間隔で配列された状態で扇状配置したものにおいて、プローブの先端部を狭間隔で相互に平行に配置し、その先端部から基端部に向くほぼ中央部位で屈曲させて基端部を広間隔に配置している。
【０００９】
然しながら、特許文献１に開示されたプローブガードは、プローブ形状が折れ曲がって複雑であり、プローブの先端の間隔が狭ピッチになるほど製作が難しくなる問題がある。
【特許文献１】特開平６−１６３６５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、フロープの先端を確実に接触させることが可能なプロープパットおよびそれを用いた電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様のプローブパッドは、一方向に離間して半導体チップ上の一辺に配置された複数のプローブパッドであって、中央部の前記プローブパッドは、互いに平行に配置され、一側または両側の前記プローブパッドは、前記中央部の前記プローブパッドに対して斜めに配置されていることを特徴としている。
【００１２】
本発明の別態様のプローブパッドは、一方向に離間して半導体チップ上の一辺に配置された複数のプローブバッドであって、一側の前記プローブパッドは、半導体チップの一辺の中央に向かって、半導体チップの一辺に対して垂直な方向から傾いて、互いに平行に配置され、他側の前記プローブパッドは、半導体チップの一辺の中央に向かって、半導体チップの一辺に対して垂直な方向から、前記一側のプローブパッドと異なる方向へ傾いて互いに平行に配置されていることを特徴としている。
【００１３】
本発明の一態様の電子装置は、内部回路と、前記内部回路に電気的に接続されるとともに、前記内部回路を外部に電気的に接続するために、一方向に離間して半導体チップ上の一辺に配置された複数のプローブパッドを有し、中央部の前記プローブパッドは、互いに平行に配置され、一側または両側の前記プローブパッドは、中央部の前記プローブパッドに対して斜めに配置されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、フロープの先端を確実に接触させることが可能なプロープパットおよびそれを用いた電子装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１６】
本発明の実施例１に係るプロープパッドおよびそれを用いた半導体装置について、図１および図２を用いて説明する。図１はプロープパッドおよびそれを用いた半導体装置を示す図で、図１（ａ）は半導体装置を示す図、図１（ｂ）はプロープパッドを示す図、図２は本実施例の効果を比較例と対比して示す図で、図２（ａ）は本実施例を示す図、図２（ｂ）は比較例を示す図、図２（ｃ）は要部の拡大図である。
【００１７】
図１に示すように、本実施例の半導体装置１０は、半導体チップ１１上に形成された、例えば論理回路を有する内部回路１２と、内部回路１２の周りに形成され、内部回路１２を外部に電気的に接続するためのボンディングパッド１３と、半導体チップ１１のコーナ近くから一辺に沿って形成され、プローブピンの接触により内部回路１２を外部のテスターに電気的に接続するためのプローブパッド１４とを具備している。
【００１８】
プローブパッド１４は、例えば長方形状のアルミニウムで、半導体チップ１１のコーナ近くから一方向（Ｘ方向）に離間して複数配置されている。  
中央部のプローブパッド１４ａは、Ｘ方向に垂直なＹ方向を長方形の長手方向として、互いに平行に配置されている。
【００１９】
一側のコーナ部１１ａの近くのプローブパッド１４ｂは、中央部のプローブパッド１４ａに対して半導体チップ１１の一辺１１ｃ側に末広がり状に斜めに配置されている。  
同じく、他側のコーナ部１１ｂの近くのプローブパッド１４ｃは、中央部のプローブパッド１４ａに対して半導体チップ１１の一辺１１ｃ側に末広がり状に斜めに配置されている。
【００２０】
これにより、放射状に配置されたプローブ１５を用いてプローブパッド１４にプロービングを行う場合、プローブ１５の先端がスライドする方向１６とプローブパッド１４の長手方向とを、ほぼ同一方向に揃えることができる。
【００２１】
図２は本実施例の効果を比較例と対比して示す図で、図２（ａ）は本実施例を示す図、図２（ｂ）は比較例を示す図、図２（ｃ）は要部の拡大図である。  
ここで、比較例とは両側のプローブパッド１４ｂ、１４ｃが、中央部のプローブパッド１４ａに対して平行に配置されている従来のプローブパッドを意味している。始めに、比較例について説明する。
【００２２】
図２（ｂ）に示すように、比較例では、放射状に配置されたプローブ１５用いてＸ方向に互いに平行に配置されたプローブパッド２０にプロービングを行う場合、図１に示すコーナ部１１ａ、１１ｂ付近のプローブパッド２０ｂ、２０ｃでは、プローブ１５ｂ、１５ｃの先端がスライドする方向２２ｂ、２２ｃに対して余裕がない。
【００２３】
そのため、プローブ１５ｂ、１５ｃの先端がオーバドライブにより先端方向にすべると、プローブ１５ｂ、１５ｃの先端がプローブパッド２０ｂ、２０ｃからはみ出し、電気的接触が得られなくなる。  
更に、はみ出したピンの先端が、隣接するプローブパッドに達して短絡し、テスターの動作に支障をきたす場合がある。
【００２４】
一方、図２（ａ）に示すように、本実施例では、図１に示すコーナ部１１ａ、１１ｂ付近のプローブパッド１４ｂ、１４ｃにおいて、プローブ１５ｂ、１５ｃの先端がスライドする方向２２ｂ、２２ｃに対して、図２（ｃ）に示すように余裕Ｍ１が生まれる。
【００２５】
そのため、プローブ１５ｂ、１５ｃの先端がオーバドライブにより先端方向にすべってもプローブパッド１４ｂ、１４ｃからはみ出すことはない。  
これにより、確実にプローブ１５の先端をプローブパッド１４に接触させることが可能である。
【００２６】
なお、中央部のプローブパッド１４ａ、２０ａでは、プローブピン１５ａの先端がすべる方向に対して、十分な余裕があるので、その説明は省略する。
【００２７】
以上説明したように、本実施例の半導体装置１０は、Ｘ方向に離間して半導体チップ上の一辺に配置された複数のプローブパッド１４であって、中央部のプローブパッド１４ａは互いに平行に配置され、中央部のプローブパッド１４ａの両側のプローブパッド１４ｂ、１４ｃは中央部のプローブパッド１４ａに対して斜めに配置されているプローブパッド１４を具備している。
【００２８】
その結果、放射状に配置されたプローブ１５を用いてプロービングを行う場合、プローブ１５ｂ、１５ｃの先端がスライドする方向２２ｂ、２２ｃに対して余裕Ｍ１が生まれ、プローブ１５ｂ、１５ｃの先端がオーバドライブにより先端方向にすべってもプローブパッド１４ｂ、１４ｃからはみ出すことはない。
【００２９】
従って、フロープの先端を確実に接触させることが可能なプロープパットおよびそれを用いた半導体装置が得られる。
【００３０】
また、先端を平行に揃えた特殊なプローブがなくても、プロービングが容易であり、高い作業効率が得られる。プローブが放射状に配置されたプローブカードの作製は容易である。
【００３１】
ここでは、中央部のプローブパッド１４ａの両側のプローブパッド１４ｂ、１４ｃが、中央部のプローブパッド１４ａに対して斜めに配置されている場合について説明したが、どちらかだけでも構わない。
【００３２】
中央のプローブパッド１４ａは、互いに平行に配置せず、両側のプローブパッド１４ｂ、１４ｃのいずれかに平行な配置としてもよい。  
また、中央のプローブパッド１４ａを両側のプローブパッド１４ｂ、１４ｃにそれぞれ近い側を互いに平行とし、プローブパッド１４ｂ、１４ｃの両方に平行な配置としてもよい。
【００３３】
電子装置が半導体装置である場合について説明したが、その他の電気素子あるいは電子回路素子を有し、製造工程の途中で電気特性を検査するためのプローブパッドが形成された電子装置であっても構わない。
【００３４】
また、フロープパッド１４は、内部回路１２の電気的試験が終了した後、内部回路１２を外部に電気的に接続するためのボンディングパッドとして使用できることは言うまでも無い。
【実施例２】
【００３５】
本発明の実施例２に係るプローブパッドについて、図３を用いて説明する。図３はプローブパッドを示す図で、図３（ａ）はその平面図、図３（ｂ）は要部の拡大図である。  
本実施例において、上記実施例１と同一の構成部分には同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。
【００３６】
本実施例が実施例１と異なる点は、中央部のプローブパッドの両側に配置されたプローブパッドの形状を、中央部のプローブパッドの形状と異ならしめたことにある。
【００３７】
即ち、図３に示すように、本実施例のプローブパッド３０は、中央部のプローブパッド３０ａの形状が長方形状なのに対して、図１に示すコーナ部１１ａ、１１ｂ近くのプローブパッド３０ｂ、３０ｃの形状が平行四辺形状である。  
中央部の長方形状のプローブパッド３０ａ、および中央部のプローブパッド３０ａの両側に配置された平行四辺形状のプローブパッド３０ｂ、３０ｃは、全てＸ方向に平行な辺を有している。
【００３８】
図３（ｂ）に示すように、放射状に配置されたプローブピン１５を用いてプローブパッド３０にプロービングを行う場合、プローブ１５ｂ、１５ｃの先端がすべる方向２２ｂ、２２ｃに対して更に余裕Ｍ２が生まれる。
【００３９】
その結果、オーバドライブによるプローブ１５ｂ、１５ｃの先端のすべりに対して、マージンを更に向上させることが可能である。
【００４０】
以上説明したように、本実施例のプローブパッド３０は、中央部に長方形状のプローブパッド３０ａと、中央部のプローブパッド３０ａの両側に配置された平行四辺形状のプローブパッド３０ｂ、３０ｃを具備している。
【００４１】
その結果、プローブ１５ｂ、１５ｃの先端がすべる方向２２ｂ、２２ｃに対して、更に余裕Ｍ２が生まれるので、プローブビンク時のすべりに対するマージンが向上する利点がある。
【００４２】
中央のプローブパッド３０ａは、長方形ではなく、平行四辺形状として互いに平行に配置せず、両側のプローブパッド３０ｂ、３０ｃのいずれかに平行な配置としてもよい。  
また、中央のプローブパッド３０ａを長方形ではなく、平行四辺形状として、両側のプローブパッド３０ｂ、３０ｃにそれぞれ近い側を互いに平行とし、プローブパッド３０、３０ｃの両方に平行な配置としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施例１に係るプローブパッドおよびそれを用いた半導体装置を示す図で、図１（ａ）は半導体装置を示す図、図１（ｂ）はプローブパッドを示す図。
【図２】本発明の実施例の効果を比較例と対比して示す図で、図２（ａ）は本実施例を示す図、図２（ｂ）は比較例を示す図、図２（ｃ）は要部の拡大図。
【図３】本発明の実施例２に係るプローブパッドを示す図で、図３（ａ）はその平面図、図３（ｂ）は要部の拡大図。
【符号の説明】
【００４４】
１０  半導体装置
１１  半導体チップ
１１ａ、１１ｂ  コーナ部
１２  内部回路
１３  ボンディングパッド
１４、２０、３０  プローブパッド
１５  プローブ
１６、２２  スライド方向
Ｍ１、Ｍ２  余裕
【図１】
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【図２】
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【図３】
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