(57)【要約】【課題】圧電振動子と駆動基板とを同一のハウジング内に収納するとき、良好に駆動基板の発熱要素の発熱を放熱することができるドライバ内蔵圧電ポンプを得る。【解決手段】ハウジングに、制御基板を収納する基板収納空間と、この基板収納空間内に突出し制御基板をハウジング壁面に押し付ける押圧フィンを形成したドライバ内蔵圧電ポンプ。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
単一のハウジング内に、表裏の少なくとも一面に液体ポンプ室を形成する圧電振動子と、該圧電振動子に対する給電制御用電気部品を搭載した制御基板とを収納し、上記圧電振動子を振動させることにより液体ポンプ室内に液体を給排してポンプ作用を行わせるドライバ内蔵圧電ポンプであって、
上記ハウジングに、上記制御基板を収納する基板収納空間を形成し、
該ハウジングに、この基板収納空間内に突出し、上記制御基板に接触して該制御基板をハウジング壁面に押し付ける押圧フィンを形成したことを特徴とするドライバ内蔵圧電ポンプ。
【請求項２】
請求項１記載のドライバ内蔵圧電ポンプにおいて、上記基板収納空間は、上記制御基板を板厚平面と平行な方向に挿脱する基板収納溝を備えており、上記押圧フィンは、制御基板挿入方向に平行に複数が備えられていて、該押圧フィンの間に放熱空間が構成されているドライバ内蔵圧電ポンプ。
【請求項３】
請求項２記載のドライバ内蔵圧電ポンプにおいて、上記制御基板上には、上記押圧フィンとの接触部には突出物が存在せず、上記放熱空間内に突出物が位置しているドライバ内蔵圧電ポンプ。
【請求項４】
請求項２または３記載のドライバ内蔵圧電ポンプにおいて、上記押圧フィンは、上記制御基板を基板挿入溝内に案内するガイドテーパ部を備えているドライバ内蔵圧電ポンプ。
【請求項５】
請求項２または３記載のドライバ内蔵圧電ポンプにおいて、上記ハウジングは、圧電振動子を収納する円形凹部と上記基板収納溝を含む基板収納空間を有するメインハウジングと、このメインハウジングの円形凹部及び基板収納空間の開放部を閉塞するアッパハウジングとを備えているドライバ内蔵圧電ポンプ。
【請求項６】
請求項５記載のドライバ内蔵圧電ポンプにおいて、アッパハウジングには、上記基板収納空間をハウジング外部に連通させる外部連通路が形成されているドライバ内蔵圧電ポンプ。
【請求項７】
請求項２ないし６のいずれか１項記載のドライバ内蔵ポンプにおいて、上記基板収納溝は、上記圧電振動子を収納する円形凹部と少なくとも一部が平面視重複する位置に配置されているドライバ内蔵圧電ポンプ。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項記載のドライバ内蔵圧電ポンプにおいて、上記制御基板には、該制御基板をハウジング壁面に押し付ける押圧ブロックが設けられているドライバ内蔵圧電ポンプ。
【請求項９】
請求項８記載のドライバ内蔵圧電ポンプにおいて、上記押圧ブロックは、制御基板に対して着脱自在であるドライバ内蔵圧電ポンプ。
【請求項１０】
請求項８記載のドライバ内蔵圧電ポンプにおいて、上記押圧ブロックは、制御基板上に電子部品を実装するとき同時に同制御基板上に実装したダミーチップからなっているドライバ内蔵圧電ポンプ。
【請求項１１】
請求項８ないし１０のいずれか１項記載のドライバ内蔵圧電ポンプにおいて、上記基板収納空間は、上記制御基板を板厚平面と平行な方向に挿脱する基板収納溝を備えており、上記押圧ブロックは、該押圧ブロックを備えた制御基板を基板挿入溝内に案内するガイドテーパ部を備えているドライバ内蔵圧電ポンプ。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか１項記載のドライバ内蔵圧電ポンプにおいて、制御基板上には、少なくとも、突出発熱要素としてのＩＣ、インダクター、及びＦＥＴ回路が搭載されているドライバ内蔵圧電ポンプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同一のハウジング内に圧電ポンプとその制御基板を内蔵するドライバ内蔵圧電ポンプに関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電ポンプは、平板状の圧電振動子とハウジングの間に可変容積室（液体ポンプ室）を形成し、圧電振動子を振動させることにより、可変容積室の容積を変化させてポンプ作用を得ている。より具体的には、可変容積室に連なる一対の流路に、流れ方向の異なる一対の逆止弁（可変容積室への流体流を許す逆止弁と可変容積室からの流体流を許す逆止弁）を設けており、圧電振動子の振動により可変容積室の容積が変化すると、それに伴い一対の逆止弁の一方が閉じ他方が開く動作を繰り返すことから、ポンプ作用が得られる。
【０００３】
本出願人は、薄型にできるという圧電ポンプの特徴を生かして、水冷ノートパソコンの冷却水循環ポンプとして用いる圧電ポンプを開発中である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2004-060640号公報
【特許文献２】特開2004-096034号公報
【特許文献３】特開2004-186504号公報
【特許文献４】特表2004-517240号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
小型化には、圧電振動子と、この圧電振動子に駆動電圧を与える駆動基板（ドライバ）とを同一のハウジング内に収納することが得策である。ところが、駆動基板上にはＩＣ、インダクター、ＦＥＴ回路の発熱要素が存在する。このため、これら要素の自己発熱によりハウジング内の温度が上昇し、ジャンクション温度に到達するおそれがある。特に圧電ポンプの小型化が進めば進ほど、発熱によって生じた熱の逃げ場が少なくなり、ハウジング内に熱がこもりやすくなる。
【０００６】
また、圧電振動子は高電圧で駆動し、その駆動基板は高電圧を発生させるため、駆動基板をポンプハウジングの外側に設置させようとすると、ＵＬ規格を満足するためには、駆動基板を外部から一定の距離隔離させる容器（ハウジング）が必要となり、小型化が不可能となる。従って、小型化を達成し、なおかつＵＬ規格を満たすためには、駆動基板をハウジング内に設置する他なく、小型化を図るためには駆動基板の熱対策が必須となってくる。
【０００７】
本発明は、以上の問題意識に基づき、圧電振動子と駆動基板とを同一のハウジング内に収納するとき、良好に駆動基板の温度上昇を抑制することができるドライバ内蔵圧電ポンプの放熱構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、単一のハウジング内に、表裏の少なくとも一面に液体ポンプ室を形成する圧電振動子と、該圧電振動子に対する給電制御用電気部品を搭載した制御基板とを収納し、上記圧電振動子を振動させることにより液体ポンプ室内に液体を給排してポンプ作用を行わせるドライバ内蔵圧電ポンプにおいて、ハウジングに、制御基板を収納する基板収納空間を形成し、該ハウジングに、この基板収納空間内に突出し、制御基板に接触して該制御基板をハウジング壁面に押し付ける押圧フィンを特徴としている。
【０００９】
基板収納空間には、制御基板を板厚平面と平行な方向に挿脱する基板収納溝を設けることが好ましい。押圧フィンは、この制御基板挿入方向に平行に複数を設け、該押圧フィンの間に放熱空間を構成するのが好ましい。
【００１０】
制御基板上には、押圧フィンとの接触部には突出物（電気部品、発熱要素）を配置せず、放熱空間内に突出物を配置するのがよい。
【００１１】
押圧フィンには、制御基板を基板挿入溝内に案内するガイドテーパ部を設けることが好ましい。
【００１２】
ハウジングは、具体的には、圧電振動子を収納する円形凹部と基板収納溝を含む基板収納空間を有するメインハウジングと、このメインハウジングの円形凹部及び基板収納空間の開放部を閉塞するアッパハウジングとから構成することができる。
【００１３】
このアッパハウジングには、基板収納空間をハウジング外部に連通させる外部連通路を形成することが望ましい。
【００１４】
基板収納溝は、圧電振動子を収納する円形凹部と少なくとも一部が平面視重複する位置に配置するのが好ましい。
【００１５】
また、制御基板には、該制御基板を基板収納空間に収納した状態において、該制御基板をハウジング壁面に押し付ける押圧ブロックを設けることが好ましい。この押圧ブロックは、例えば、制御基板に対して着脱自在とする態様、あるいは制御基板上に電子部品を実装するとき同時に同制御基板上に実装したダミーチップから構成する態様が可能である。
【００１６】
基板収納空間には、制御基板を板厚平面と平行な方向に挿脱する基板収納溝を設け、押圧ブロック（ダミーチップ）には、該押圧ブロックを備えた制御基板を基板挿入溝内に案内するガイドテーパ部設けるのがよい。
【００１７】
制御基板上には、少なくとも、突出発熱要素としてのＩＣ、インダクター、及びＦＥＴ回路が搭載される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のドライバ内蔵圧電ポンプは、ハウジングに、制御基板を収納する基板収納空間と、この基板収納空間内に突出し該制御基板をハウジング壁面に押し付ける押圧フィンを形成したから、押圧フィンを介して効率的に放熱を図り、駆動基板上の電気要素がジャンクション温度に到達するおそれをなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のドライバ内蔵圧電ポンプの一実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】図１の圧電ポンプの組立状態におけるII-II線に沿う断面図である。
【図３】同III-III線に沿う断面図である。
【図４】図３のIV-IV線に沿う断面図である。
【図５】図３のV-V線に沿う断面図である。
【図６】図１の圧電ポンプの組立状態におけるVI-VI線に沿う断面図である。
【図７】本発明のドライバ内蔵圧電ポンプの別の実施形態を示す、図５に対応する断面図である。
【図８】本発明のドライバ内蔵圧電ポンプの別の実施形態を示す、図３に対応する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１ないし図６は、本発明によるドライバ内蔵圧電ポンプの一実施形態を示している。この圧電ポンプ２０は、合成樹脂材料（例えばＰＢＴ(ポリブチレンテレフタレート)樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）樹脂）の成形品からなるメインハウジング（ロアハウジング）２１とアッパハウジング２２を有している。
【００２１】
メインハウジング２１とアッパハウジング２２の間には、Ｏリング２７と環状挟着部材（ガイド）２８を介して圧電振動子１０が液密に狭着支持されていて、該圧電振動子１０とメインハウジング２１の円形凹部２６との間に液体ポンプ室Ｐを構成している。圧電振動子１０とアッパハウジング２２との間には、大気室Ａが形成される。大気室Ａは、開放しても密閉してもよい。
【００２２】
メインハウジング２１には、冷却水（液体）の吸入ポート２４と吐出ポート２５が開口しており、この吸入ポート２４と吐出ポート２５は、液体ポンプ室Ｐ側に開口する吸入流路３０と吐出流路３１に連通している。メインハウジング２１には、この吸入流路３０と吐出流路３１に跨らせて逆止弁ユニット２３が固定されている。逆止弁ユニット２３には、吸入ポート２４から液体ポンプ室Ｐへの流体流を許してその逆の流体流を許さない吸入側逆止弁（アンブレラ）３２と、液体ポンプ室Ｐから吐出ポート２５への流体流を許してその逆の流体流を許さない吐出側逆止弁（アンブレラ）３３が設けられている。図示実施形態の逆止弁３２、３３は、同一の形態であり、弾性材料からなるアンブレラ３２ａ、３３ａにより、常時は流路穴３２ｂ、３３ｂを閉じている。
【００２３】
以上の圧電ポンプ２０は、圧電振動子１０が正逆に弾性変形（振動）すると、液体ポンプ室Ｐの容積が拡大する行程では、吸入側逆止弁３２が開いて吐出側逆止弁３３が閉じるため、吸入ポート２４から液体ポンプ室Ｐ内に液体が流入する。一方、液体ポンプ室Ｐの容積が減少する行程では、吐出側逆止弁３３が開いて吸入側逆止弁３２が閉じるため、液体ポンプ室Ｐから吐出ポート２５に液体が流出する。したがって、圧電振動子１０を正逆に連続させて弾性変形（振動）させることで、ポンプ作用が得られる。
【００２４】
本実施形態は、以上の基本構造を有する圧電ポンプにおいて、圧電振動子１０を駆動制御する制御基板（駆動制御基板）４０を収納し、かつその放熱を図るために、メインハウジング２１に、吸入ポート２４と吐出ポート２５が開口する端面とは反対側の端面を基板挿入開口２１ｂとした基板収納空間２１ａを形成している。この基板収納空間２１ａは、上面開放部２１ｃによって上面一部が開放されており、また、円形凹部２６（圧電振動子１０）の下方に、該円形凹部２６の一部と平面位置が一致する基板収納溝２１ｄを有している。つまり、この基板収納溝２１ｄは、基板挿入開口２１ｂ側から挿入した制御基板４０を受け入れる底壁２１ｅと上壁２１ｆ（図２ないし図５）を有していて、基板挿入開口２１ｂから圧電振動子１０の中心に向かって延びている。上壁２１ｆは、その上部一部に、ポンプ室Ｐの凹部２６が存在する内壁であるのに対し、底壁２１ｅは、ハウジング２１の外面壁である。
【００２５】
この基板収納溝２１ｄの底壁２１ｅには、制御基板４０の底面が接触する凸部２１ｅ１と、空気流通空間２１ｅ２が形成されている。また基板収納溝２１ｄの上壁２１ｆには、制御基板４０の挿入方向に延びる２条の押圧フィン２１ｇがロアハウジング２１と一体に形成されており、押圧フィン２１ｇの間が放熱空間２１ｈを構成する。押圧フィン２１ｇの基板挿入開口２１ｂ側の端部には、基板収納溝２１ｄの高さ（制御基板４０の厚さ方向の長さ）を奥部に向けて狭めるガイドテーパ部２１ｊ（図４）が形成されており、基板収納溝２１ｄに制御基板４０を挿入した状態では、押圧フィン２１ｇが制御基板４０を底壁２１ｅ（凸部２１ｅ１）に押し付ける。
【００２６】
制御基板４０上には、図１、図２に示すように、圧電振動子１０に対する給電制御を行う電気部品（電子回路部品）４１と、これら電気部品４１間を接続するプリント配線が形成されている。給電制御用電気部品４１中には、基板上に突出する発熱要素としてのＩＣ４１ａ（図１参照）、インダクター４１ｂ（同）及びＦＥＴ回路４１ｃ（同）が含まれており、プリント配線中には、圧電振動子１０への給電端子４２と４３が含まれている。
【００２７】
制御基板４０上の突出電気部品４１は、メインハウジング２１の押圧フィン２１ｇとの対応位置には配置されておらず、放熱空間２１ｈとの対応位置に配置されている。制御基板４０上には、図１に示すように、制御基板４０の挿入方向に向けて、２条の押圧フィン２１ｇに対応する２条の直線状の突起物非存在エリア（押圧フィン接触エリア）４４が形成されている。
【００２８】
また、制御基板４０には、その略中央部に、メインハウジング２１の中央の放熱空間２１ｈの位置に対応させて、押圧ブロック装着穴４５が穿設されている。この押圧ブロック装着穴４５には、金属または合成樹脂材料からなる押圧ブロック４６が着脱される。押圧ブロック４６には、制御基板４０を基板収納溝２１ｄ内に挿入するとき、上壁２１ｆに当接して該押圧ブロック４６を基板収納溝２１ｄ内に案内するガイドテーパ部４６ａが形成されている。この押圧ブロック４６は、押圧フィン２１ｇに加えて、制御基板４０をハウジング２１の底壁２１ｅに押し付けるための補助的な作用をする。
【００２９】
また、本実施形態の圧電振動子１０回りの構成を説明すると次の通りである。圧電振動子１０は、平面円形のシム１１と、シム１１の表裏面の一方に形成した円形の圧電体（圧電体層）１２とを有するユニモルフ型である。圧電体１２は、液体ポンプ室Ｐ側に位置している。
【００３０】
シム１１は、厚さ３０〜３００μｍ程度のステンレスや４２アロイ等のばね性金属材料（導電性金属薄板）からなり、圧電体１２を支持するための剛性を有している。このシム１１は、その円形部分から外方に延びる接触脚部１１０を一体に有している。接触脚部１１０は、圧電振動子１０の中心から離れる方向に延びる外方延長部分１１１と、この外方延長部分１１１に直交して液体ポンプ室Ｐの側部に延びる直交部分１１２と、この直交部分１１２から液体ポンプ室の平面中心に向かって延びる内方延長部分１１３とを有して、断面略コ字状をなしている。内方延長部分１１３には、下方に凸の導通突起１１４が形成されている。この接触脚部１１０（と圧電振動子１０）は、側面（断面）視で液体ポンプ室Ｐをコ字状に囲んでいる。
【００３１】
圧電体１２は、例えば厚さ５０〜３００μｍ程度のＰＺＴ（Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ3）等の圧電材料から構成されるもので、その表裏方向に分極処理が施されている。このような圧電振動子は周知である。圧電体１２の表裏に交番電界が与えられると、圧電体１２の表裏の一方が伸びて他方が縮むサイクルが繰り返され、シム１１（圧電振動子１０）が中央部の振幅が最も大きくなるように振動する。
【００３２】
圧電体１２の周縁には、Ｏリング２７が弾接してポンプ室Ｐの液密が保持されている。本実施形態では、圧電体１２のシム１１とは反対側の面に対して給電するため、該圧電体１２とＯリング２７との間に、環状電極（端子）２９が介在している。この環状電極２９は、厚さ１０〜３０μｍ程度のステンレス、４２アロイ、燐青銅等のばね性金属材料からなるもので、シム１１と同様に、その環状部分から外方に延びる接触脚部２９０を一体に有している。接触脚部２９０は、シム１１の接触脚部１１０と同様に、圧電振動子１０の中心から離れる方向に延びる外方延長部分２９１と、この外方延長部分２９１に直交して液体ポンプ室Ｐの側部に延びる直交部分２９２と、この直交部分２９２から液体ポンプ室の平面中心に向かって延びる内方延長部分２９３とを有して、断面略コ字状をなしている。内方延長部分２９３には、下方に凸の導通突起２９４が形成されている。この接触脚部２９０（と環状電極２９）は、側面（断面）視で液体ポンプ室Ｐをコ字状に囲んでいる。
【００３３】
圧電振動子１０の接触脚部１１０と環状電極２９の接触脚部２９０は、基板収納空間２１ａの上面開放部２１ｃを介して基板収納空間２１ａ内に導かれる。アッパハウジング２２には、基板収納空間２１ａの基板挿入開口２１ｂを閉塞する蓋部２２ａが形成されており、この蓋部２２ａに大気流通穴（外部端子挿入穴）２２ｂ（図１）が形成されている。
【００３４】
制御基板４０上の給電端子４２と４３は、制御基板４０を基板挿入開口２１ｂから基板収納空間２１ａ内の正規位置に挿入したとき、接触脚部１１０の導通突起１１４と接触脚部２９０の導通突起２９４にそれぞれ導通するように位置設定されている。接触脚部１１０の内方延長部分１１３と接触脚部２９０の内方延長部分２９３には、導通突起１１４と２９４をそれぞれ、給電端子４２と４３に弾接させる弾性が付与されている。
【００３５】
上記構成の本ドライバ内蔵圧電ポンプは、メインハウジング２１とアッパハウジング２２との間に圧電振動子１０、Ｏリング２７、環状接触部材２８及び環状電極２９を挟着して結合し、メインハウジング２１の上面開放部２１ｃから接触脚部１１０と接触脚部２９０を挿入した状態において、基板収納空間２１ａの基板挿入開口２１ｂから基板収納溝２１ｄに制御基板４０を挿入すると、制御基板４０の表面の突起物非存在エリア４４がメインハウジング２１の押圧フィン２１ｇに接触し、押圧ブロック４６が上壁２１ｆに接触する。この挿入の際には、ガイドテーパ部２１ｊとガイドテーパ部４６ａが制御基板４０を基板収納溝２１ｄ内に案内する作用をする。
【００３６】
同時に、圧電振動子１０の接触脚部１１０の導通突起１１４と接触脚部２９０の導通突起２９４がそれぞれ、制御基板４０の給電端子４２と４３に弾性接触して電気的に導通する。制御基板４０の挿入方向は、内方延長部分１１３と内方延長部分２９３の延長方向と平行な方向なので、制御基板４０を単に挿入するだけで、制御基板４０と圧電振動子１０との電気的接続が完了する。アッパハウジング２２は、その後メインハウジング２１に被せられて固定される。
【００３７】
この組立完了状態では、制御基板４０上の電気部品４１及び給電端子４２と４３を介してシム１１と圧電体１２（圧電体１２の表裏）に交番電界を与えることができる。
【００３８】
制御基板４０を介して圧電振動子１０に交番電界を与えるポンプ作用中においては、電気部品４１が発熱し、制御基板４０にその熱が伝わる。しかし、制御基板４０は押圧フィン２１ｇ及び押圧ブロック４６によってハウジング２１の底壁２１ｅに押し付けられているため、制御基板４０の熱を確実に該底壁（外面壁）２１ｅに伝え、該底壁２１ｅの外面を介して放熱することができる。また、図示実施形態では、基板収納溝２１ｄの底壁２１ｅが凸部２１ｅ１と空気流通空間２１ｅ２からなっていて、制御基板４０の下面に空気流通空間２１ｅ２による空間が形成されているため、空気流を促進し、発熱を抑制することができる。底壁２１ｅの外面には、放熱フィンを形成してもよい。制御基板４０の下面と底壁２１ｅとの間には、伝熱性の高いペーストやシートを介在させることができる。
【００３９】
また、制御基板４０は、その表面がメインハウジング２１の押圧フィン２１ｇに接触していて、押圧フィン２１ｇの間が放熱空間２１ｈを構成しているため、押圧フィン２１ｇ及び放熱空間２１ｈを介して制御基板４０の熱を逃がすことができる。アッパハウジング２２に形成した大気流通穴２２ｂもメインハウジング２１の基板収納空間２１ａ内外の空気流を促進し、発熱を抑制するために効果がある。
【００４０】
また、図２から分かるように、制御基板４０は、圧電振動子１０の反対側に液体ポンプ室Ｐの円形凹部２６壁面を介して配置されており、その少なくとも一部が液体ポンプ室Ｐと平面視重複する位置に配置されている。このような構造とすることで液体ポンプ室Ｐ内に流入・排出される冷却液が液体ポンプ室Ｐの下部壁面を介して、ハウジング内に配置された制御基板から発生する熱を効率よく奪うことが可能となる。
【００４１】
以上の実施形態は、シム１１の表裏の一面に圧電体１２を有するユニモルフタイプの圧電振動子を用い、該圧電体１２を液体ポンプ室Ｐ側に向けて配置したが、圧電振動子１０の表裏を逆転させても、あるいはバイモルフタイプの圧電振動子を用いても全く同様の給電構造を実現できる。
【００４２】
図７は、押圧ブロック４６を制御基板４０上に電子部品を実装するとき同時に同制御基板上に実装したダミーチップ４６Ｄから構成した実施形態である。すなわち、ダミーチップ４６Ｄは、他の電子部品４１（図１、ＩＣ４１ａ、インダクター４１ｂ、ＦＥＴ回路４１ｃ等）を制御基板４０上に半田実装する際に同時に、半田を用いて実装されている。このように、半田実装工程でダミーチップ４６Ｄを実装すると、位置ズレの心配がなく、他の電子部品と対等に全数を安定して品質管理することができる。別体としての押圧ブロック４６を後に装着するのと比較して、部品管理、組立工数の点でも有利である。
【００４３】
以上の実施形態では、制御基板４０に押圧ブロック４６を着脱可能に設け、または押圧ブロック４６に代わるダミーチップ４６Ｄを固定的に設けたが、この押圧ブロック４６（ダミーチップ４６Ｄ）は省略することが可能である。図８に、押圧ブロック４６が存在しない実施形態を図３に対応する図面として示した。
【００４４】
以上の実施形態では、制御基板４０を基板挿入開口２１ｂから基板収納空間２１ａ内に挿入するだけで、給電端子４２と４３を、接触脚部１１０と接触脚部２９０（２９０ａ、２９０ｂ）に導通させることができるという利点があるが、この給電構造は好ましい一例であり、本発明は給電構造を限定するものではない。
【符号の説明】
【００４５】
１０  圧電振動子
１１  シム（給電部材）
１２  圧電体（圧電体層）
２０  圧電ポンプ
２１  メインハウジング
２１ａ  基板収納空間
２１ｂ  基板挿入開口
２１ｃ  上面開放部
２１ｄ  基板収納溝
２１ｅ  底壁
２１ｆ  上壁
２１ｇ  押圧フィン
２１ｈ  放熱空間
２１ｊ  ガイドテーパ部
２２  アッパハウジング
２２ａ  蓋部
２２ｂ  大気流通穴
２３  逆止弁ユニット
２４  吸入ポート
２５  吐出ポート
２６  円形凹部
２７  Ｏリング
２８  環状狭着部材
２９  環状電極（給電部材）
３０  吸入流路
３１  吐出流路
３２  ３３  逆止弁
４０  制御基板（駆動制御基板）
４１  電気部品（駆動制御部品）
４２  ４３  給電端子
４４  突起物非存在エリア
４５  押圧ブロック装着穴
４６  押圧ブロック
４６Ｄ  ダミーチップ（押圧ブロック）
Ａ  大気室
Ｐ  液体ポンプ室
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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