(57)【要約】【課題】  カード基材とＩＣモジュールとの接着強度を高めることができるようにする。【解決手段】  収納用凹部１１を有するカード基材２と、このカード基材２の収納用凹部１１の内底周縁部に沿って形成された座ぐり部１４と、カード基材２の収納用凹部１１内に収納され、接着剤１５によって接着されるＩＣモジュール３と、このＩＣモジュール３の周縁部に沿って形成され、収納用凹部１１の座ぐり部１４に嵌合されて接着剤１５で接着される突起部１０とを具備する。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
収納用凹部を有するカード基材と、
このカード基材の前記収納用凹部の内底周縁部に沿って形成された溝部と、
前記カード基材の前記収納用凹部内に収納され、接着剤によって接着されるＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールの周縁部に沿って形成され、前記収納用凹部の溝部内に嵌合されて前記接着剤で接着される突起部と
を具備することを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項２】
前記溝部は、前記収納用凹部の内底周縁部の全周に沿って形成され、
前記突起部は、前記ＩＣモジュールの周縁部の全周に沿って形成されたことを特徴とする請求項１記載の携帯可能電子装置。
【請求項３】
収納用凹部を有するカード基材と、
このカード基材の前記収納用凹部の内底周縁部の一部に沿って形成された溝部と、
前記カード基材の前記収納用凹部内に収納され、接着剤によって接着されるＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールの周縁部の一部に沿って形成され、前記収納用凹部の溝部内に嵌合されて前記接着剤で接着される突起部と
を具備することを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項４】
前記溝部は、前記収納用凹部の内底周縁部の略半周に沿って形成され、
前記突起部は、前記ＩＣモジュールの周縁部の略半周に沿って形成されたことを特徴とする請求項３記載の携帯可能電子装置。
【請求項５】
収納用凹部を有するカード基材と、
このカード基材の前記収納用凹部の内底周縁部に沿って形成された溝部と、
前記カード基材の収納用凹部内に収納され、接着剤によって接着されるＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールの周縁部に沿って形成され、前記収納用凹部の内底周縁部の溝部内に嵌合されて前記接着剤で接着される突起部と
を具備することを特徴とするＩＣカード。
【請求項６】
前記溝部は、前記収納用凹部の内底周縁部の全周に沿って形成され、
前記突起部は、前記ＩＣモジュールの周縁部の全周に沿って形成されたことを特徴とする請求項５記載のＩＣカード。
【請求項７】
収納用凹部を有するカード基材と、
このカード基材の前記収納用凹部の内底周縁部の一部に沿って形成された溝部と、
前記カード基材の収納用凹部内に収納され、接着剤によって接着されるＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールの周縁部の一部に沿って形成され、前記収納用凹部の内底周縁部の溝部内に嵌合されて前記接着剤で接着される突起部と
を具備することを特徴とするＩＣカード。
【請求項８】
前記溝部は、前記収納用凹部の内底周縁部の略半周に沿って形成され、
前記突起部は、前記ＩＣモジュールの周縁部の略半周に沿って形成されたことを特徴とする請求項７記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯可能電子装置及びＩＣカードに係わり、特に、ＩＣモジュールの取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯可能電子装置（ＩＣカード）としては、図１１に示すようにカード基材１０１と、このカード基材１０１に設けられるＩＣモジュール１０２とによって構成されるものが知れらている。
【０００３】
カード基材１０１には収納用凹部１０３が形成され、この収納用凹部１０３内にＩＣモジュール１０２が収納されて接着剤１０５によって接着固定されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平６−３２０８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来おいては、カード基材１０１とＩＣモジュール１０２とを単に接着剤１０５を介して接合するだけであるため、接着強度が弱く、ＩＣカードが長期にわたり繰り返し使用されたり、温湿度環境の影響を受けると、ＩＣモジュール１０２がカード基材１０１から剥離する虞があった。
【０００５】
また、ＩＣモジュール１０２をカード基材１０１から故意に剥してＩＣを盗もうとした場合には、ＩＣモジュール１０２がそのままの状態で剥されて解析されてしまい、ＩＣ内にある情報を保護することができないという問題があった。
【０００６】
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、カード基材とＩＣモジュールとの接着強度を高めることができ、また、ＩＣモジュールを故意に剥そうとした場合にはＩＣモジュールを破壊できるようにした携帯可能電子装置及びＩＣカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、収納用凹部を有するカード基材と、
このカード基材の前記収納用凹部の内底周縁部に沿って形成された溝部と、前記カード基材の前記収納用凹部内に収納され、接着剤によって接着されるＩＣモジュールと、このＩＣモジュールの周縁部に沿って形成され、前記収納用凹部の溝部内に嵌合されて前記接着剤で接着される突起部とを具備することを特徴とする。
【０００８】
請求項３記載の発明は、収納用凹部を有するカード基材と、このカード基材の前記収納用凹部の内底周縁部の一部に沿って形成された溝部と、前記カード基材の前記収納用凹部内に収納され、接着剤によって接着されるＩＣモジュールと、このＩＣモジュールの周縁部の一部に沿って形成され、前記収納用凹部の溝部内に嵌合されて前記接着剤で接着される突起部とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ＩＣモジュールの剥離防止が可能となり、また、ＩＣ内にある情報の保護が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。  
図１は本発明の一実施の形態である携帯可能電子装置としてのＩＣカード１を示す平面図である。
【００１１】
ＩＣカード１はカード基材２を備え、このカード基材２の表面一側部側にはＩＣモジュール３が設けられている。カード基材２は、縦８５．５±０．１２ｍｍ、横５３．９７±０．００６ｍｍ、厚さ０．７６±０．００８ｍｍの大きさに規格化された薄型形状物で、その内部に縦横約１５ｍｍ、厚さ約０．５ｍｍ程度のＩＣモジュール３を組み込でいる。
【００１２】
図２はＩＣモジュール３の裏面側を示す平面図で、図３はその側断面図である。
【００１３】
ＩＣモジュール３は基板５を有し、この基板５の表面側には接触端子６が設けられ、裏面側の略中央部には、接触端子６と電気的に接続されるＩＣ７が設けられている。ＩＣ７は樹脂材９によって封止されている。また、基板５の裏面側にはその周縁部の全周に沿って突起部１０が突設されている。
【００１４】
図４は、図１中Ａ−Ａ線に沿って示す断面図である。
【００１５】
カード基材２にはＩＣモジュール３を収納するための収納用凹部１１が形成され、収納用凹部１１の内底部にはＩＣ７を封止する樹脂材９を収納するための凹陥部１１ａが形成されている。さらに、収納用凹部１１の内底部にはその周縁部の全周に沿ってＩＣモジュール３の突起部１０を嵌合させるための溝部としての座ぐり部１４が形成されている。
【００１６】
ＩＣモジュール３は、そのＩＣ７側からカード基材２の収納用凹部１１内に収納されて接着剤１７によって接着固定される。この収納時には、ＩＣモジュール３の突起部１０が座ぐり部１４内に嵌合されて接着剤１７によって接着固定される。
【００１７】
このように、この実施の形態によれば、ＩＣモジュール３の突起部１０とカード基材２の収納用凹部１１内の座ぐり部１４とを嵌合させて接着するため、接着面積を増大させて接触強度を強化できるとともに、嵌合強度も増大できる。
【００１８】
従って、ＩＣカード１が長期間にわたって繰り返し使用されたり、温湿度環境の影響を受けても、ＩＣモジュール３が剥離することを確実に防止することができる。
【００１９】
図５は、上記したＩＣモジュール３の突起部１０の変形例を示すもので、この変形例では、突起部１０を基板５の周縁部の全周に沿って形成することなく、所定間隔を存して複数突設している。
【００２０】
また、図６に示すように突起部１０の内周面及び外周面にその上下方向に連続する凹凸部１０ａを形成するようにしてもよい。これによれば、ＩＣモジュール３の接着強度をより一層高めることができる。
【００２１】
図７〜図１０は本発明の第２の実施の形態を示すものである。
【００２２】
なお、上記した第１の実施の形態で説明した部分と同一部分については、同一番号を付してその説明を省略する。
【００２３】
上記した第１の実施の形態ではＩＣモジュール３の突起部１０を基板５の裏面周縁部の全周に沿って形成したが、この第２の実施の形態では、図７に示すように突起部２１を基板５の裏面周縁部の半周部に沿ってのみ突設し、また、図９に示すように、カード基材２の収納用凹部１１の溝部としての座ぐり部２２は、収納用凹部１１の内底周縁部の半周部に沿ってのみ形成している。
【００２４】
ＩＣモジュール３は、そのＩＣ７側からカード基材２の収納用凹部１１内に収納されて接着剤１７によって接着固定される。この収納時には、ＩＣモジュール３の突起部２１が座ぐり部２２内に嵌合されて接着剤１７によって接着固定される。
【００２５】
この第２の形態によれば、ＩＣモジュール３の周縁部の半周部のみで、その突起部２１とカード基材２の収納用凹部１１の座ぐり部２２とを嵌合させて接着するため、ＩＣモジュール３の接着強度にその周縁部で偏りが生じる。
【００２６】
従って、例えば、図１０に示すように、ＩＣモジュール３を故意に剥そうとした場合には、ＩＣモジュール３の接着強度の弱い部分は剥がれるが、接着強度の強い部分は剥がれることがなく、ＩＣモジュール３は、その略中央部から破断されて破壊されてしまう。
【００２７】
このようにＩＣモジュール３を故意に剥そうとした場合には、ＩＣモジュール３を破壊できるため、ＩＣチップ７の解析を不可能にすることができ、情報の漏れを確実に防止することができる。
【００２８】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１の実施の形態であるＩＣカードを示す平面図。
【図２】図１のＩＣモジュールの裏面側を平面図。
【図３】図２のＩＣモジュールを示す側断面図。
【図４】図１中Ａ−Ａ線に沿って示す断面図。
【図５】図３のＩＣモジュールの突起部の変形例を示す図。
【図６】図３のＩＣモジュールの突起部のさらなる変形例を示す図
【図７】本発明の第２の実施の形態であるＩＣモジュールの裏面側を示す平面図。
【図８】図７のＩＣモジュールを示す側断面図。
【図９】図７のＩＣモジュールがカード基材に取り付けられた状態を示す断面図。
【図１０】図９のＩＣモジュールが剥されて破壊された状態を示す図。
【図１１】従来におけるＩＣモジュールの取付構造を示す断面図。
【符号の説明】
【００３０】
２…カード基材、３…ＩＣモジュール、１０ ，２１…突起部、１１…収納用凹部、１４，２２…座ぐり部（溝部）、１７…接着剤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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