(57)【要約】【課題】安価で、高精度のパターンを形成することができ、かつガラス基板などに対して薄膜で接着強度が高いＦＰＤ用電極の製造方法を提供すること。【解決手段】（Ａ）アルミニウム粉末、（Ｂ）アルミニウムの標準電極電位よりも低い標準電極電位を持つ金属の酸化物を１０〜５０重量％含有し、軟化点が３５０〜７００℃であるガラス粉末、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂、および（Ｄ）溶剤を含有し、該アルミニウム粉末（Ａ）１００重量部に対して、該ガラス粉末（Ｂ）を５〜１００重量部の量で含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ用電極形成材料。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）アルミニウム粉末、
（Ｂ）アルミニウムの標準電極電位よりも低い標準電極電位を持つ金属の酸化物を１０〜５０重量％含有し、軟化点が３５０〜７００℃であるガラス粉末、
（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂、および
（Ｄ）溶剤
を含有し、該アルミニウム粉末（Ａ）１００重量部に対して、該ガラス粉末（Ｂ）を５〜１００重量部の量で含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ用電極形成材料。
【請求項２】
支持フィルムと、
請求項１に記載のフラットパネルディスプレイ用電極形成材料から得られる層と
を有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ用電極形成用転写フィルム。
【請求項３】
支持フィルムと、
請求項１に記載のフラットパネルディスプレイ用電極形成材料から得られる層と、
レジスト層と
を有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ用電極形成用転写フィルム。
【請求項４】
（Ａ）アルミニウム粉末、
（Ｂ）アルミニウムの標準電極電位よりも低い標準電極電位を持つ金属の酸化物を１０〜５０重量％含有し、軟化点が３５０〜７００℃であるガラス粉末、
（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂、および
（Ｄ）溶剤
を含有し、該アルミニウム粉末（Ａ）１００重量部に対して、該ガラス粉末（Ｂ）を５〜１００重量部の量で含有する組成物から得られる電極層を基板上に形成する工程、
該電極層上にレジスト層を形成する工程、
該レジスト層を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程、
該レジスト層を現像処理してレジストパターンを形成する工程、
該電極層をエッチング処理してレジストパターンに対応する電極パターンを形成する工程、および
該電極パターンを焼成処理する工程、
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイ用電極の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極形成材料および電極の製造方法に関する。より詳細には、フラットパネルディスプレイなどのディスプレイパネルなどにおいて、高精度のパターンを形成する場合に好適に使用することができる電極形成材料および電極の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板やディスプレイパネルにおけるパターン加工に対して、高密度化および高精細化の要求が高まっている。このような要求が高まっているディスプレイパネルの中でも、特にプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」ともいう。）やフィールドエミッションディスプレイ（以下「ＦＥＤ」ともいう。）などのフラットパネルディスプレイ（以下「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されている。
【０００３】
ＦＰＤ用部材である電極の形成方法としては、感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー法によりパターンを形成し、得られたパターンを焼成して電極を形成することが主流となっている。この導電ペースト中の導電体としては、銀が主に用いられている。
【０００４】
しかしながら、近年、低コスト化の要請から、導電体として高価な貴金属である銀を用いなくても高精細かつ低抵抗な電極を形成可能な材料が望まれている。
【特許文献１】特開２００２−３１３２３１号公報
【特許文献２】特開２００７−０８１０５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
高価な銀に代わる導電体としてはアルミニウムが挙げられる。しかし、アルミニウムは銀よりも酸化されやすいため、焼成工程において抵抗値が上昇してしまうという問題がある。さらに、焼成後に得られるパターンの密着性に劣るという問題もある。
【０００６】
本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであって、安価で、高精度のパターンを形成することができ、かつセラミック、シリコンおよびガラス基板などに対して薄膜で接着強度が高いＦＰＤ用電極の形成材料およびＦＰＤ用電極の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は以下の［１］〜［４］に関する。
【０００８】
［１］（Ａ）アルミニウム粉末、（Ｂ）アルミニウムの標準電極電位よりも低い標準電極電位を持つ金属の酸化物を１０〜５０重量％含有し、軟化点が３５０〜７００℃であるガラス粉末、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂、および（Ｄ）溶剤を含有し、該アルミニウム粉末（Ａ）１００重量部に対して、該ガラス粉末（Ｂ）を５〜１００重量部の量で含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ用電極形成材料。
【０００９】
［２］支持フィルムと、上記［１］に記載のフラットパネルディスプレイ用電極形成材料から得られる層とを有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ用電極形成用転写フィルム。
【００１０】
［３］支持フィルムと、上記［１］に記載のフラットパネルディスプレイ用電極形成材料から得られる層と、レジスト層とを有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ用電極形成用転写フィルム。
【００１１】
［４］（Ａ）アルミニウム粉末、（Ｂ）アルミニウムの標準電極電位よりも低い標準電極電位を持つ金属の酸化物を１０〜５０重量％含有し、軟化点が３５０〜７００℃であるガラス粉末、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂、および（Ｄ）溶剤を含有し、該アルミニウム粉末（Ａ）１００重量部に対して、該ガラス粉末（Ｂ）を５〜１００重量部の量で含有する組成物から得られる電極層を基板上に形成する工程、該電極層上にレジスト層を形成する工程、該レジスト層を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程、該レジスト層を現像処理してレジストパターンを形成する工程、該電極層をエッチング処理してレジストパターンに対応する電極パターンを形成する工程、および該電極パターンを焼成処理する工程、
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイ用電極の製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のＦＰＤ用電極形成材料を用いることにより、焼成工程におけるアルミニウムの酸化を抑えることができ、低抵抗な電極を得ることができ、かつ焼成後の基板への密着性に優れた電極を形成することができる。また、高価な貴金属である銀を用いないため、コストの観点からも有利である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明のＦＰＤ用電極形成材料、ＦＰＤ用電極形成用転写フィルム、およびＦＰＤ用電極の製造方法について、詳細に説明する。
［ＦＰＤ用電極形成材料］
本発明のＦＰＤ用電極形成材料は、（Ａ）アルミニウム粉末、（Ｂ）ガラス粉末、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂、および（Ｄ）溶剤を含有し、任意成分として各種添加剤を含有してもよい。さらに、本発明のＦＰＤ用電極形成材料は、後述のレジスト組成物を構成する感光性成分を含有し、感光性を有してもよい。
【００１４】
〔アルミニウム粉末（Ａ）〕
本発明のＦＰＤ用電極形成材料に含有されるアルミニウム粉末（Ａ）としては、アルミニウム金属や、アルミニウム化合物などの粉末が挙げられる。
【００１５】
上記アルミニウム粉末（Ａ）の平均粒径（Ｄ５０）は、通常は１．０〜２０．０μｍ、好ましくは３．０〜１５．０μｍの範囲にある。平均粒径（Ｄ５０）が前記範囲にあると、上記ＦＰＤ用電極形成材料から形成される電極層のエッチング工程において、アルミニウム粉末（Ａ）の残渣を生じないため、高精細なパターンを形成することができる。なお、本発明において、平均粒径はレーザー回折法等によって測定される値である。たとえば、この値は日機装社製の粒度分布測定装置（ナノトラック粒度分布測定装置  ＵＰＡ−１５０）によって測定できる。さらに、本明細書においてＤ５０とは小粒径側よりの積算粒径分布（個数基準）が５０％となる粒径のことを示す。
【００１６】
上記アルミニウム粉末（Ａ）の形状としては、特に限定されず、球状またはフレーク状の粉末を用いることができる。
〔その他の導電性粉末（ａ）〕
本発明のＦＰＤ用電極形成材料は、上記アルミニウム粉末（Ａ）とともに、その他の導電性粉末（ａ）を含有してもよい。前記その他の導電性粉末（ａ）としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｃｕなどの粉末が挙げられる。
【００１７】
上記その他の導電性粉末（ａ）は、アルミニウム粉末（Ａ）１００重量部に対して、１〜１００重量部用いることができる。
〔ガラス粉末（Ｂ）〕
本発明のＦＰＤ用電極形成材料に含有されるガラス粉末（Ｂ）は、アルミニウムの標準電極電位よりも低い標準電極電位を持つ金属の酸化物（以下、「特定金属酸化物」ともいう。）を１０〜５０重量％、好ましくは２０〜５０重量％含有する。特定金属酸化物の含有量が前記範囲にあるガラス粉末を用いることにより、焼成後得られる電極の抵抗値を低くすることができ、また、焼成後に基板との密着性に優れた電極を得ることができる。これは、アルミニウム粉末（Ａ）の表面に酸化により形成されるアルミナ（融点：２０２０℃）の形成が抑えられ、上記ＦＰＤ用電極形成材料から形成される電極層の焼成工程におけるアルミニウム粉末（Ａ）同士の結着が促進されるためであると考えられる。
【００１８】
なお、標準電極電位とは、ある電気化学反応について、標準状態（反応に関与する全ての化学種の活量が１。）かつ平衡状態となっている時の電極電位である。その値は標準水素電極と測定対象の電極とを組み合わせて作製した電池の標準状態における起電力を測定することにより得られる。表１に主な物質の標準電極電位を示す。従って、上記特定金属酸化物は、Ｌｉ，Ｒｂ，Ｋ，Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｎａ，Ｍｇ，およびＢｅからなる群から選ばれる少なくとも１種の金属の酸化物であることが好ましい。具体的には、Ｎａ2Ｏ、
Ｋ2Ｏ、Ｌｉ2Ｏ、ＢａＯ、ＣａＯなどが挙げられる。
【００１９】
【表１】
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【００２０】
また、上記ガラス粉末（Ｂ）は、環境に対する配慮から鉛を含有しないことが好ましい。
上記ガラス粉末（Ｂ）に含まれるその他の成分としては、たとえば、Ｂ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、ＺｒＯ2などを挙げることができる。
【００２１】
上記ガラス粉末（Ｂ）の軟化点は、３５０〜７００℃、好ましくは４００〜６００℃の範囲にある。ガラス粉末（Ｂ）の軟化点が前記範囲よりも低いと、本発明のＦＰＤ用電極形成材料から形成される電極層の焼成工程において、有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉末（Ｂ）が溶融することがある。そのため、形成される電極中に有機物質の一部が残留し、その結果、抵抗値が増大する、また泡噛みが発生する傾向にある。一方、ガラス粉末（Ｂ）の軟化点が前記範囲を超えると、高温で焼成する必要があるために、基板に歪みなどが発生しやすい。
【００２２】
上記ガラス粉末（Ｂ）の平均粒径（Ｄ５０）は、作製しようとするパターンの形状を考慮して適宜選択することができるが、好ましくは０．２〜４．０μｍ、より好ましくは０．５〜３．８μｍの範囲にある。さらに、ガラス粉末（Ｂ）の平均粒径（Ｄ１０）が０．０５〜０．５μｍ、平均粒径（Ｄ９０）が５．０〜２０．０μｍの範囲にあることがより好ましい。上記ＦＰＤ用電極形成材料に感光性が付与される場合には、ガラス粉末（Ｂ）の平均粒径（Ｄ５０）が前記範囲にあると、露光時の活性光線が電極層の底部まで十分到達し、高精細なパターンを得ることができる。
【００２３】
本発明のＦＰＤ用電極形成材料における上記ガラス粉末（Ｂ）の含有量は、アルミニウム粉末（Ａ）（およびその他の導電性粉末（ａ））を１００重量部としたとき、５〜１００重量部、好ましくは５〜７０重量部の範囲にある。ガラス粉末（Ｂ）の含有量が前記範囲にあると、形状が良好なパターンを得ることができる。
【００２４】
〔アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）〕
本発明のＦＰＤ用電極形成材料に含有されるアルカリ可溶性樹脂（Ｃ）としては、アルカリ可溶性であれば特に限定されず、種々の樹脂を用いることができる。なお、本発明において「アルカリ可溶性」とは、目的とする現像処理やエッチング処理が可能な程度に、アルカリ性の現像液やエッチング液に溶解する性質をいう。
【００２５】
上記アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）としては、後述するアルカリ可溶性官能基含有モノマー（Ｃ１）と（メタ）アクリル酸誘導体（Ｃ２）との共重合体が好ましい。
上記アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算で、好ましくは５０００〜１５００００、より好ましくは１００００〜１０００００の範囲にある。Ｍｗが前記範囲よりも低いと、現像やエッチング後の膜荒れが発生しやすくなる。また、Ｍｗが前記範囲を超えると、現像液やエッチング液に対する溶解性が低下し、解像度が低下する場合がある。Ｍｗは後述するモノマーの共重合割合、組成、重合温度、連鎖移動剤などの条件を適宜選択することにより制御することができる。
【００２６】
上記アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、通常−１０〜１２０℃、好ましくは０〜１００℃の範囲にある。Ｔｇが前記範囲よりも低いと、塗膜にタックを生じやすく、ハンドリングがしにくい傾向にある。また、Ｔｇが前記範囲を超えると、電極層と支持体であるガラス基板などどの密着性が悪くなり、後述する転写フィルムを用いる場合には、転写できないことがある。なお、Ｔｇは、上記アルカリ可溶性官能基含有モノマー（Ｃ１）、（メタ）アクリル酸誘導体（Ｃ２）の量を変更することによって、適宜調節することができる。
【００２７】
上記アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）の酸価は、好ましくは２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは３０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にある。上記ＦＰＤ用電極形成材料にネガ型の感光性が付与される場合には、酸価が前記範囲よりも低いと、露光後の未露光部分がアルカリ現像液で速やかに除去しにくく、高精細なパターン形成が困難となる傾向にある。また、酸価が前記範囲を超えると、露光によって硬化した部分もアルカリ現像液に侵
食されやすくなり、高精細なパターン形成が困難となる傾向にある。
【００２８】
本発明のＦＰＤ用電極形成材料における上記アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）の含有量は、無機粒子１００重量部に対して、通常１０〜５００重量部、好ましくは３０〜４００重量部、より好ましくは５０〜２００重量部の範囲にある。アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）の含有量が前記範囲にあると、形状が良好なパターンを形成することができる。なお、本発明において「無機粒子」とは、上記アルミニウム粉末（Ａ）（およびその他の導電性粉末（ａ））とガラス粉末（Ｂ）とを指す。
【００２９】
＜アルカリ可溶性官能基含有モノマー（Ｃ１）＞
上記アルカリ可溶性官能基含有モノマー（Ｃ１）としては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）、２−メタクリロイロキシエチルフタル酸、２−メタクリロイロキシエチルコハク酸、２−メタクリロイロキシエチルマレイン酸、２−メタクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなどのカルボキシル基含有モノマー類；
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、（α−ヒドロキシメチル）アクリレートなどの水酸基含有モノマー類；
ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類などのアルカリ可溶性官能基と不飽和結合とを有するモノマーが挙げられる。これらの中では、（メタ）アクリル酸、２−メタクリロイロキシエチルフタル酸、２−アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートが好ましい。
【００３０】
上記アルカリ可溶性官能基含有モノマー（Ｃ１）を共重合させることにより、樹脂にアルカリ可溶性を付与することができる。
上記アルカリ可溶性官能基含有モノマー（Ｃ１）由来の構成単位の含有量は、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）の全構成単位中、通常５〜９０重量％、好ましくは１０〜８０重量％、特に好ましくは１５〜７０重量％である。
【００３１】
＜（メタ）アクリル酸誘導体（Ｃ２）＞
上記（メタ）アクリル酸誘導体（Ｃ２）としては、上記アルカリ可溶性官能基含有モノマー（Ｃ１）と共重合可能な（メタ）アクリル酸誘導体であれば特に限定されないが、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、トリチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートなどの上記モノマー（Ｃ１）以外の（メタ）アクリレート類などが挙げられる。
【００３２】
また、上記（メタ）アクリル酸誘導体（Ｃ２）の代わりに、あるいは上記（メタ）アクリル酸誘導体（Ｃ２）に加えて、たとえば、スチレン、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレートなどから得られるポリマーの
一方の鎖末端に、（メタ）アクリロイル基、アリル基、ビニル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマーなどを用いてもよい。
【００３３】
＜ラジカル重合開始剤＞
上記共重合の際、ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。
上記ラジカル重合開始剤としては、ビニル単量体の重合体に用いられるラジカル重合開始剤を用いることができる。たとえば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチルニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、１，１’−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボニトリル）、ジメチルー２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアノバレリック酸）などのアゾ化合物；ｔ−ブチルパーオキシビバレート、ｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート、クミルパーオキシ２−エチルヘキサノエートなどのパーオキシエステル類の有機過酸化物などを挙げることができる。前記ラジカル重合開始剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３４】
上記ラジカル重合開始剤の使用量は、上記共重合に使用する全モノマー（マクロモノマーを含む。以下同じ。）１００重量部に対して、通常０．１〜１０重量部程度である。
＜連鎖移動剤＞
連鎖移動剤としては、たとえば、α−メチレンスチレンダイマー、ｔ−ドデシルメルカプタン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオン酸）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタンなどが挙げられる。
【００３５】
上記連鎖移動剤の使用量は、上記共重合に使用する全モノマー１００重量部に対して、通常０．１〜１０重量部程度である。
〔溶剤（Ｄ）〕
本発明のＦＰＤ用電極形成材料に含有される溶剤（Ｄ）としては、上記無機粒子との親和性、および上記アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）との溶解性が良好で、該ＦＰＤ用電極形成材料の粘度を調整することが可能であり、乾燥することにより容易に蒸発する溶剤が好ましい。前記溶剤（Ｄ）は、ＦＰＤ用電極形成材料に適当な流動性や可塑性などの良好な塗膜形成性を付与するために用いられる。
【００３６】
上記溶剤（Ｄ）としては、標準沸点（１気圧における沸点）が１００〜３００℃の範囲にあるケトン類、アルコール類、およびエステル類などが挙げられる。転写フィルム用途としては、たとえば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メトキシプロピルアセテート、ジオキサン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトンなどが挙げられる。また、塗布ペースト用途としては、たとえば、ターピネオール、メチルジグリコールエーテル、エチルジグリコールエーテル、ブチルジグリコールエーテル、エチルジグリコールアセテート、ブチルカルビトールアセテートなどが挙げられる。前記溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３７】
本発明のＦＰＤ用電極形成材料における上記溶剤（Ｄ）の含有量は、適当な流動性や可塑性などの良好な塗膜形成性が得られる範囲において適宜選択することができるが、上記無機粒子１００重量部に対して、通常１〜１０００重量部の範囲にある。
【００３８】
〔任意成分〕
本発明のＦＰＤ用電極形成材料は、任意成分として、密着助剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、酸化防止剤、溶解促進剤、増粘剤、沈殿防止剤などの各種添加剤を含有してもよい
。
【００３９】
＜密着助剤＞
本発明のＦＰＤ用電極形成材料には、ＦＰＤ用電極形成材料から形成される電極層と支持体との密着性を向上させるために、密着助剤を添加してもよい。
【００４０】
上記密着助剤としては、シラン化合物が好適に用いられる。前記シラン化合物としては、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルメトキシシラン、ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルメトキシシラン、ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルエトキシシラン、ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルエトキシシラン、ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジメチルプロポキシシラン、ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルプロポキシシラン、ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、
【００４１】
ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジメトキシシラン、ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジメトキシシラン、ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジエトキシシラン、ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジエトキシシラン、ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンメチルジプロポキシシラン、ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジプロポキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−イコサントリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン
、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−イコサントリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、
【００４２】
ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−イコサントリプロポキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−（トリエトキシシリル）−１−プロパンアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミンなどが挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４３】
本発明のＦＰＤ用電極形成材料における上記密着助剤の含有量は、無機粒子１００重量部に対して、好ましくは０．０５〜１５重量部、より好ましくは０．１〜１０重量部の範囲にある。
【００４４】
＜紫外線吸収剤＞
本発明のＦＰＤ用電極形成材料には、高アスペクト比、高精細、高解像度なパターンを形成するために、紫外線吸収剤を添加してもよい。
【００４５】
上記紫外線吸収剤としては、有機系染料または無機系顔料を用いることができ、中でも３５０〜４５０ｎｍの波長範囲で高い吸収係数を有する有機系染料または無機系顔料が好ましく用いられる。
【００４６】
上記有機系染料としては、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、アミノケトン系染料、アントラキノン系、ベンゾフェノン系、ジフェニルシアノアクリレート系、トリアジン系、ｐ−アミノ安息香酸系染料などが挙げられる。
【００４７】
上記無機系顔料としては、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セリウムなどが挙げられる。
これらの中では、有機系染料は焼成後の電極中に残存しないため、電極特性の低下を少なくできるため好ましいが、ＦＰＤの信頼性の観点から、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セリウムのような無機系顔料がより好ましい。
【００４８】
本発明のＦＰＤ用電極形成材料における上記無機系顔料の含有量は、上記ガラス粉末（Ｂ）１００重量部に対して、通常０．００１〜５重量部、好ましくは０．０１〜１重量部の範囲にある。無機系顔料の含有量が前記範囲より低いと、紫外線吸収剤の添加効果が減少する傾向にある。また、上記ＦＰＤ用電極形成材料に感光性が付与される場合には、無機系顔料の含有量が前記範囲を超えると、紫外線吸収剤の効果が大きく膜の下部まで光が届かなくなり、パターンを形成できなくなることや成膜強度が保てないことがある。
【００４９】
＜重合禁止剤＞
本発明のＦＰＤ用電極形成材料には、ＦＰＤ用電極形成材料の保存時の熱安定性を向上させるために、重合禁止剤を添加してもよい。
【００５０】
上記重合禁止剤としては、たとえば、ヒドロキノン、ヒドロキノンのモノエステル化物；Ｎ−ニトロソジフェニルアミン、フェノチアジン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、Ｎ−フェニルナフチルアミン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−メチルフェノール、クロラニール
、ピロガロールなどが挙げられる。
【００５１】
本発明のＦＰＤ用電極形成材料における上記重合禁止剤の含有量は、無機粒子に対して、通常０．００１〜１重量％の範囲にある。
＜酸化防止剤＞
本発明のＦＰＤ用電極形成材料には、保存時におけるアルカリ可溶性樹脂（Ｃ）の酸化を防ぐために、酸化防止剤を添加してもよい。
【００５２】
上記酸化防止剤としては、たとえば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−４−エチルフェノール、２，２−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス−（２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス−（２−メチル−４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、ビス［３，３−ビス−（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、ジラウリルチオジプロピオナート、トリフェニルホスファイトなどが挙げられる。
【００５３】
本発明のＦＰＤ用電極形成材料における上記重合禁止剤の含有量は、無機粒子に対して、通常０．００１〜１重量％の範囲にある。
＜溶解促進剤＞
本発明のＦＰＤ用電極形成材料は、後述する現像液・エッチング液への十分な溶解性を発現させる目的で、溶解促進剤を含有することが好ましい。前記溶解促進剤としては、界面活性剤が好ましく用いられる。前記界面活性剤としては、たとえば、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、脂肪酸などが挙げられる。
【００５４】
上記フッ素系界面活性剤としては、たとえば、ＢＭ  ＣＨＩＭＩＥ社製「ＢＭ−１０００」、「ＢＭ−１１００」、大日本インキ化学工業（株）社製「メガファックＦ１４２Ｄ」、「同Ｆ１７２」、「同Ｆ１７３」、「同Ｆ１８３」、住友スリーエム（株）社製「フロラードＦＣ−１３５」、「同ＦＣ−１７０Ｃ」、「同ＦＣ−４３０」、「同ＦＣ−４３１」、旭硝子（株）社製「サーフロンＳ−１１２」、「同Ｓ−１１３」、「同Ｓ−１３１」、「同Ｓ−１４１」、「同Ｓ−１４５」、「同Ｓ−３８２」、「同ＳＣ−１０１」、「同ＳＣ−１０２」、「同ＳＣ−１０３」、「同ＳＣ−１０４」、「同ＳＣ−１０５」、「同ＳＣ−１０６」などの市販品を挙げることができる。
【００５５】
上記シリコーン系界面活性剤としては、たとえば、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）社製「ＳＨ−２８ＰＡ」、「ＳＨ−１９０」、「ＳＨ−１９３」、「ＳＺ−６０３２」、「ＳＦ−８４２８」、「ＤＣ−５７」、「ＤＣ−１９０」、信越化学工業（株）社製「ＫＰ３４１」、新秋田化成（株）社製「エフトップＥＦ３０１」、「同ＥＦ３０３」、「同ＥＦ３５２」などの市販品を挙げることができる。
【００５６】
上記ノニオン系界面活性剤としては、たとえば、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテルなどのポリオキシエチレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンジスチレン化フェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルなどのポリオキシエチレンアリールエーテル類；ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレートなどのポリオキシエチレンジアルキルエステル類などが挙げられる。
【００５７】
上記ノニオン系界面活性剤の市販品としては、たとえば、花王（株）社製「エマルゲン
Ａ−６０」、「Ａ−９０」、「Ａ−５５０」、「Ｂ−６６」、「ＰＰ−９９」、共栄社化学（株）社製「（メタ）アクリル酸系共重合体ポリフローＮｏ．５７」、「同Ｎｏ．９０」などを挙げることができる。
【００５８】
上記ＦＰＤ用電極形成材料にネガ型の感光性が付与される場合には、上記界面活性剤の中では、現像時に未露光部の電極層の除去が容易であることから、ノニオン系界面活性剤が好ましく、ポリオキシエチレンアリールエーテル類がより好ましく、特に下記式（１）で表される化合物が好ましい。
【００５９】
【化１】
2009245886.tif 000003
【００６０】
上記式（１）中、Ｒ1は炭素数１〜５のアルキル基、好ましくはメチル基であり、ｐは
１〜５の整数であり、ｓは１〜５の整数、好ましくは２であり、ｔは１〜１００の整数、好ましくは１０〜２０の整数である。
【００６１】
本発明のＦＰＤ用電極形成材料における上記溶解促進剤の含有量は、上記アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）１００重量部に対して、好ましくは０．００１〜２０重量部、より好ましくは０．０１〜１５重量部、特に好ましくは０．１〜１０重量部の範囲にある。溶解促進剤の含有量が前記範囲にあると、現像液・エッチング液への溶解性に優れた材料が得られる。
【００６２】
上記脂肪酸は溶解促進剤として用いることができ、また、アルミニウム粉末（Ａ）の包接剤として用いても構わない。前記脂肪酸としては、酪酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ぺラルゴン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、パルミトイル酸、マルガリン酸、ステアリン酸、オレイン酸、バクセン酸、リノール酸、リノレン酸、ノナデカン酸、アラキジン酸、アラキドン酸、ベヘン酸、リグノセレン酸、ネルボン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸などが挙げられる。
【００６３】
〔ＦＰＤ用電極形成材料の調製〕
本発明のＦＰＤ用電極形成材料は、上記アルミニウム粉末（Ａ）、ガラス粉末（Ｂ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）、および溶剤（Ｄ）、ならびに必要に応じて任意成分である各種添加剤を所定の組成比となるように調合した後、３本ロールや混練機で均質に混合分散して調製される。
【００６４】
本発明のＦＰＤ用電極形成材料の粘度は、上記無機粒子、溶剤（Ｄ）、増粘剤、沈殿防止剤などの添加量によって適宜調整することができるが、通常１００〜５０００００ｃｐｓ（センチ・ポイズ）の範囲にある。特に本発明のＦＰＤ用電極形成材料を塗布用ペーストとして用いる場合には、１０００〜５０００００ｃｐｓ、転写フィルムとして用いる場合には、１００〜５００００ｃｐｓの範囲にあることが好ましい。
【００６５】
［ＦＰＤ用電極形成用転写フィルム］
以下、本発明のＦＰＤ用電極形成用転写フィルムについて説明する。
本発明のＦＰＤ用電極形成用転写フィルムの第一の態様Ａ（以下、「転写フィルムＡ」とうもいう。）は、支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された上記ＦＰＤ用電極形成材料から得られる電極層とを有し、該電極層の表面に保護フィルムが設けられていてもよい。
【００６６】
本発明のＦＰＤ用電極形成用転写フィルムの第二の態様Ｂ（以下、「転写フィルムＢ」ともいう。）は、支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された後述するレジスト組成物から得られるレジスト層と、該レジスト層上に形成された上記ＦＰＤ用電極形成材料から得られる電極層とを有し、該電極層の表面に保護フィルムが設けられていてもよい。
【００６７】
〔支持フィルム〕
上記支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。前記支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータによってペースト状組成物を塗布することができ、転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存および供給することができる。
【００６８】
上記支持フィルムの厚さは、使用に適した範囲にあればよく、たとえば２０〜１００μｍの範囲にある。
上記支持フィルムを形成する樹脂としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどが挙げられる。
【００６９】
上記支持フィルムにおける電極層が形成される面（態様Ａ）またはレジスト層が形成される面（態様Ｂ）は、ジメチルシロキサン化合物などの離型剤を用いた離型処理が施されていることが好ましい。これにより、ＦＰＤ用電極を形成する際に、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【００７０】
〔レジスト層〕
上記レジスト層を形成するために用いられるレジスト組成物としては、アルカリ現像型のレジスト組成物が好ましく用いられる。なお、本発明において、後述するように電極層上にレジスト層が形成され、該レジスト層に露光処理および現像処理を施すことにより、該電極層上にレジストパターンが形成される。
【００７１】
＜レジスト組成物＞
上記レジスト組成物は、アルカリ可溶性樹脂（ｃ）と感光性成分とを必須成分として含有する。また、上記レジスト組成物は、溶剤（ｄ）を含有してもよい。前記溶剤（ｄ）としては、上述の溶剤（Ｄ）で例示した溶剤を用いることができる。
【００７２】
上記レジスト組成物としては、ネガ型、ポジ型のいずれのレジスト組成物も用いることができる。また、上記レジスト組成物は、任意成分として、消泡剤、ならびに上述の密着助剤、溶解促進剤、増粘剤、および沈殿防止剤などの各種添加剤を含有してもよい。
【００７３】
上記レジスト組成物の粘度は、各種添加剤などの添加量によって適宜調整することができるが、通常５〜１０００ｃｐｓ（センチ・ポイズ）の範囲にある。
（アルカリ可溶性樹脂（ｃ））
上記レジスト組成物に含有されるアルカリ可溶性樹脂（ｃ）としては、アルカリ可溶性であれば特に限定されず、種々の樹脂を用いることができる。なお、本発明において「アルカリ可溶性」とは、目的とする現像処理やエッチング処理が可能な程度に、アルカリ性の現像液やエッチング液に溶解する性質をいう。
【００７４】
上記アルカリ可溶性樹脂（ｃ）としては、後述するアルカリ可溶性官能基含有モノマー（ｃ１）と（メタ）アクリル酸誘導体（ｃ２）との共重合体が好ましい。
上記アルカリ可溶性樹脂（ｃ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算で、好ましくは５０００〜１５００００、より好ましくは１００００〜１０００００の範囲にある。Ｍｗが前記範囲よりも低いと、現像やエッチング後の膜荒れが発生しやすくなる。また、Ｍｗが前記範囲を超えると、現像液やエッチング液に対する溶解性が低下し、解像度が低下する場合がある。Ｍｗは後述するモノマーの共重合割合、組成、重合温度、連鎖移動剤などの条件を適宜選択することにより制御することができる。
【００７５】
上記アルカリ可溶性樹脂（ｃ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、通常−１０〜１２０℃、好ましくは０〜１００℃の範囲にある。Ｔｇが前記範囲よりも低いと、塗膜にタックを生じやすく、ハンドリングがしにくい傾向にある。また、Ｔｇが前記範囲を超えると、電極層とレジスト層との密着性が悪くなり、転写できないことがある。なお、Ｔｇは、上記アルカリ可溶性官能基含有モノマー（ｃ１）、（メタ）アクリル酸誘導体（ｃ２）の量を変更することによって、適宜調節することができる。
【００７６】
上記アルカリ可溶性樹脂（ｃ）の酸価は、好ましくは２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは３０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にある。酸価が前記範囲よりも低いと、露光後の未露光部分がアルカリ現像液で速やかに除去しにくく、高精細なパターン形成が困難となる傾向にある。また、酸価が前記範囲を超えると、露光によって硬化した部分もアルカリ現像液に侵食されやすくなり、高精細なパターン形成が困難となる傾向にある。
【００７７】
≪アルカリ可溶性官能基含有モノマー（ｃ１）≫
上記アルカリ可溶性官能基含有モノマー（ｃ１）としては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）、２−メタクリロイロキシエチルフタル酸、２−メタクリロイロキシエチルコハク酸、２−メタクリロイロキシエチルマレイン酸、２−メタクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなどのカルボキシル基含有モノマー類；
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、（α−ヒドロキシメチル）アクリレートなどの水酸基含有モノマー類；
ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類などのアルカリ可溶性官能基と不飽和結合とを有するモノマーが挙げられる。これらの中では、（メタ）アクリル酸、２−メタクリロイロキシエチルフタル酸、２−アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートが好ましい。
【００７８】
上記アルカリ可溶性官能基含有モノマー（ｃ１）を共重合させることにより、樹脂にアルカリ可溶性を付与することができる。
上記アルカリ可溶性官能基含有モノマー（ｃ１）由来の構成単位の含有量は、アルカリ可溶性樹脂（ｃ）の全構成単位中、通常５〜９０重量％、好ましくは１０〜８０重量％、特に好ましくは１５〜７０重量％である。
【００７９】
≪（メタ）アクリル酸誘導体（ｃ２）≫
上記（メタ）アクリル酸誘導体（ｃ２）としては、上記アルカリ可溶性官能基含有モノマー（ｃ１）と共重合可能な（メタ）アクリル酸誘導体であれば特に限定されないが、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、トリチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートなどの上記モノマー（ｃ１）以外の（メタ）アクリレート類などが挙げられる。
【００８０】
また、上記（メタ）アクリル酸誘導体（ｃ２）の代わりに、あるいは上記（メタ）アクリル酸誘導体（ｃ２）に加えて、たとえば、スチレン、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレートなどから得られるポリマーの一方の鎖末端に、（メタ）アクリロイル基、アリル基、ビニル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマーなどを用いてもよい。
【００８１】
≪ラジカル重合開始剤≫
上記共重合の際、ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。
上記ラジカル重合開始剤としては、ビニル単量体の重合体に用いられるラジカル重合開始剤を用いることができる。たとえば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチルニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、１，１’−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボニトリル）、ジメチルー２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアノバレリック酸）などのアゾ化合物；ｔ−ブチルパーオキシビバレート、ｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート、クミルパーオキシ２−エチルヘキサノエートなどのパーオキシエステル類の有機過酸化物などを挙げることができる。前記ラジカル重合開始剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００８２】
上記ラジカル重合開始剤の使用量は、上記共重合に使用する全モノマー１００重量部に対して、通常０．１〜１０重量部程度である。
≪連鎖移動剤≫
連鎖移動剤としては、たとえば、α−メチレンスチレンダイマー、ｔ−ドデシルメルカプタン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオン酸）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタンなどが挙げられる。
【００８３】
上記連鎖移動剤の使用量は、上記共重合に使用する全モノマー１００重量部に対して、通常０．１〜１０重量部程度である。
（１）ネガ型のレジスト組成物を構成する感光性成分
ネガ型のレジスト組成物を構成する感光性成分としては、多官能（メタ）アクリレート（ｅ）と光重合開始剤（ｆ）との組み合せなどが挙げられる。
【００８４】
（多官能（メタ）アクリレート（ｅ））
上記多官能（メタ）アクリレートとしては、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、２，５−ヘキサンジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート
、グリセロールジ（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリグリセロールジ（メタ）アクリレートなどのジ（メタ）タクリレート類；
ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（プロピレンオキサイド変性）トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（エチレンオキサイド変性）トリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ベンジルメルカプタン（メタ）アクリレートなどの多官能（メタ）アクリレート類；
上記化合物中の芳香環の水素原子のうち、１〜５個を塩素または臭素原子に置換したモノマーなどが挙げられる。
【００８５】
上記多官能（メタ）アクリレート（ｅ）は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、上記多官能（メタ）アクリレート（ｅ）とともに、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、塩素化スチレン、臭素化スチレン、α−メチルスチレン、塩素化α−メチルスチレン、臭素化α−メチルスチレン、クロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレン、カルボシキメチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、ビニルカルバゾール、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドンなどを用いてもよい。
【００８６】
上記ネガ型のレジスト組成物における多官能（メタ）アクリレート（ｅ）の含有量は、光に対する感度の点から、上記アルカリ可溶性樹脂（ｃ）１００重量部に対して、通常１０〜５００重量部、好ましくは１０〜４００重量部の範囲にある。
【００８７】
（光重合開始剤（ｆ））
上記光重合開始剤としては、たとえば、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、１−クロロー４−プロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタノール、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンザルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパン−１−オン、２−ベンジルー２−ジメチルアミノー１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノンー１、２−ヒドロキシー２−メチルー１−フェニループロパンー１−オン、２，２’−ジメト
キシー１，２−ジフェニルエタンー１−オン、１，７−ビス（４−ヒドロキシフェノール）−１，６−ヘプタジエン−３，５−ジオン、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルーペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルージフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホルフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、および、エオシンやメチレンブルーなどの光還元性の色素とアスコルビン酸やトリエタノールアミンなどの還元剤との組み合せなどが挙げられる。
【００８８】
上記光重合開始剤（ｆ）は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記ネガ型のレジスト組成物における光重合性開始剤（ｆ）の含有量は、上記アルカリ可溶性樹脂（ｃ）１００重量部に対して、通常０．１〜３０重量部、好ましくは０．３〜２０重量部の範囲にある。
【００８９】
（２）ポジ型のレジスト組成物を構成する感光性成分
ポジ型のレジスト組成物を構成する感光性成分としては、アルカリ可溶性樹脂と放射線照射により酸を形成する感光剤との組み合わせ、露光によりアルカリ難溶性の化合物がアルカリ可溶性となる化合物などが挙げられ、具体的な組み合わせとしては、ノボラック樹脂とナフトキノンジアジド化合物などを例示することができる。
【００９０】
〔保護フィルム〕
上記電極層の表面に設けられてもよい保護フィルムとしては、上記支持フィルムと同様の可撓性を有する樹脂フィルムを用いることができ、その表面（電極層と接する面）は離型処理が施されていることが好ましい。
【００９１】
＜ＦＰＤ用電極形成用転写フィルムの製造方法＞
（転写フィルムＡの製造方法）
本発明の転写フィルムＡは、上記支持フィルム上に本発明のＦＰＤ用電極形成材料を塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥させて電極層を形成することにより得られる。乾燥後は、ロール状に巻くか、上記保護フィルムをラミネートしてもよい。また、上記転写フィルムＡは、支持フィルムおよび保護フィルムのそれぞれにＦＰＤ用電極形成材料を塗布して電極層を形成し、互いの電極層面を重ね合わせて圧着する方法によっても、好適に形成することができる。
【００９２】
本発明のＦＰＤ用電極形成材料を上記支持フィルム上に塗布する方法としては、均一性に優れた塗膜を効率よく形成することができる方法であれば特に限定されず、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法など種々の方法が挙げられる。具体的には、ナイフコータによる塗布方法、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコータによる塗布方法、ダイコータによる塗布方法、ワイヤーコータによる塗布方法などが挙げられる。
【００９３】
上記塗膜の乾燥条件は、乾燥後における溶剤（Ｄ）の残存割合が２重量％以内となるように適宜調整すればよく、たとえば、乾燥温度が５０〜１５０℃、乾燥時間が０．５〜６０分程度である。
【００９４】
上記のようにして形成された電極層の厚みは、通常３〜１００μｍ、好ましくは５〜８０μｍの範囲にある。
（転写フィルムＢの製造方法）
本発明の転写フィルムＢは、（１）上記支持フィルム上に上記レジスト組成物を塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥させてレジスト層を形成する工程、（２）該レジスト層上に電極層を形成する工程を経て得られる。その後、ロール状に巻くか、上記保護フィルムをラミネートしてもよい。
【００９５】
上記レジスト層を構成するレジスト組成物としては、ポジ型およびネガ型のいずれのレジスト組成物であってもよい。
−（１）レジスト層を形成する工程−
上記レジスト組成物を上記支持フィルム上に塗布する方法および乾燥条件としては、（転写フィルムＡの製造方法）にて説明した方法および乾燥条件を採用することができる。
【００９６】
上記のようにして形成されたレジスト層の厚みは、通常１〜１００μｍ、好ましくは２〜５０μｍの範囲にある。
−（２）電極層を形成する工程−
電極層の形成方法としては、たとえば、上記レジスト層上に本発明のＦＰＤ用電極形成材料を塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥させて電極層を形成する方法（ｉ）や、上記転写フィルムＡを用いて、該転写フィルムＡを構成する電極層を該レジスト層上に転写して形成する方法（ｉｉ）などが挙げられる。
【００９７】
上記方法（ｉ）において、ＦＰＤ用電極形成材料を上記レジスト上に塗布する方法および乾燥条件としては、（転写フィルムＡの製造方法）にて説明した方法および乾燥条件を採用することができる。
【００９８】
上記方法（ｉｉ）において、上記工程（１）で支持フィルム上に形成されたレジスト層の表面と、上記転写フィルムＡの電極層の表面とを熱圧着させた後、該転写フィルムＡを構成する電極層を該レジスト層上に転写する。その後、ロール状に巻くか、上記保護フィルムをラミネートしてもよい。
【００９９】
転写条件としては、たとえば、加熱ローラの表面温度が１０〜２００℃、加熱ローラによるローラ圧が０．５〜１０ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０ｍ／分
である。また、上記フィルムは予熱されていてもよく、予熱温度としてはたとえば４０〜１００℃とすることができる。
【０１００】
［ＦＰＤ用電極の製造方法］
以下、本発明のＦＰＤ用電極の製造方法について説明する。
本発明のＦＰＤ用電極の製造方法の第一の態様は、上記ＦＰＤ用電極形成材料から得られる電極層を基板上に形成する工程（電極層形成工程）、上記レジスト組成物から得られるレジスト層を該電極層上に形成する工程（レジスト層形成工程）、該レジスト層を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程（露光工程）、該レジスト層を現像処理してレジストパターンを形成する工程（現像工程）、該電極層をエッチング処理してレジストパターンに対応する電極パターンを形成する工程（エッチング工程）、および該電極パターンを焼成処理する工程（焼成工程）を含む。
【０１０１】
本発明のＦＰＤ用電極の製造方法の第二の態様は、上記ＦＰＤ用電極形成用転写フィルムＢを用いて、該転写フィルムＢを構成する電極層およびレジスト層を基板上に転写する工程（転写工程）、露光工程、現像工程、エッチング工程、および焼成工程を含む。
【０１０２】
〔第一の態様〕
本発明のＦＰＤ用電極の製造方法の第一の態様は、電極層形成工程、レジスト層形成工程、露光工程、現像工程、エッチング工程、および焼成工程を含む。
【０１０３】
＜電極層形成工程＞
本工程では、本発明のＦＰＤ用電極形成材料から得られる電極層を、基板上に形成する。前記電極層の形成方法としては、たとえば、上記ＦＰＤ用電極形成材料を基板上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥させて形成する方法（１）や、上記ＦＰＤ用電極形成用転写フィルムＡを用いて、該転写フィルムＡを構成する電極層を基板上に転写して形成する方法（２）などが挙げられる。
【０１０４】
本発明で用いられる基板材料としては、たとえば、ガラス、シリコン、ポリカーボネート、ポリエステル、芳香族アミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの絶縁性材料からなる板状部材が挙げられる。前記板状部材の表面には、必要に応じて、シランカップリング剤などによる薬品処理；プラズマ処理；イオンプレーティング法、スパッタリング法、気相反応法、真空蒸着法などによる薄膜形成処理などの前処理が施されていてもよい。
【０１０５】
上記電極層の厚みは、通常３〜１００μｍ、好ましくは５〜８０μｍの範囲にある。
（方法（１））
方法（１）では、上記ＦＰＤ用電極形成材料を基板上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥させて電極層を形成する。
【０１０６】
上記ＦＰＤ用電極形成材料を基板上に塗布する方法としては、均一性に優れた塗膜を効率よく形成することができる方法であれば特に限定されず、たとえば、ナイフコータによる塗布方法、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコータによる塗布方法、ダイコータによる塗布方法、ワイヤーコータによる塗布方法、スクリーン印刷による塗布方法などが挙げられる。
【０１０７】
上記塗膜の乾燥条件は、乾燥後における溶剤（Ｄ）の残存割合が２重量％以内となるように適宜調整すればよく、たとえば、乾燥温度が５０〜１５０℃、乾燥時間が０．５〜６０分程度である。
【０１０８】
（方法（２））
方法（２）では、上記ＦＰＤ用電極形成用転写フィルムＡを用いて、該転写フィルムＡを構成する電極層を基板上に転写して形成する。このようにして、基板上に膜厚均一性に優れた電極層を容易に形成することができ、形成されるパターンの膜厚均一化を図ることができる。
【０１０９】
上記ＦＰＤ用電極形成用転写フィルムＡを用いた転写工程の一例を以下に示す。必要に応じて用いられる上記ＦＰＤ用電極形成用転写フィルムＡの保護フィルム層を剥離した後、基板の表面に電極層の表面が当接するように該転写フィルムＡを重ね合わせ、該転写フィルムＡを加熱ローラなどにより熱圧着した後、電極層から支持フィルムを剥離除去する。これにより、基板の表面に電極層が転写されて密着した状態となる。
【０１１０】
転写条件としては、たとえば、加熱ローラの表面温度が１０〜２００℃、加熱ローラによるロール圧が０．５〜１０ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０ｍ／分
である。また、上記基板は予熱されていてもよく、予熱温度は、たとえば４０〜１４０℃である。
【０１１１】
＜レジスト層形成工程＞
本工程では、上記電極層形成工程により基板上に電極層を形成した後、上記レジスト組成物から得られるレジスト層を該電極層上に形成する。前記レジスト層の形成方法としては、たとえば、上記レジスト組成物を上記電極層上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾
燥させて形成する方法などが挙げられる。前記レジスト層を構成するレジスト組成物としては、ポジ型およびネガ型のいずれのレジスト組成物であってもよい。
【０１１２】
上記レジスト組成物を上記電極層上に塗布する方法としては、上述の＜電極層形成工程＞で例示した方法が挙げられる。
上記塗膜の乾燥条件は、乾燥後における溶剤（ｄ）の残存割合が２重量％以内となるように適宜調整すればよく、たとえば、乾燥温度が５０〜１５０℃、乾燥時間が０．５〜６０分程度である。
【０１１３】
上記レジスト層の厚みは、通常１〜１００μｍ、好ましくは２〜５０μｍの範囲にある。
＜露光工程＞
本工程では、上記レジスト層を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する。すなわち、上記レジスト層形成工程により上記電極層上にレジスト層を形成後、露光装置を用いて露光を行う。露光は、通常のフォトリソグラフィーで行われるように、フォトマスクを用いて露光する方法を採用することができる。用いるマスクは、上記レジスト層の有機成分の種類によって、ネガ型またはポジ型のどちらかを選定する。露光用マスクの露光パターンは目的によって異なるが、たとえば、１０〜５００μｍ幅のストライプまたは格子である。
【０１１４】
また、フォトマスクを用いずに、赤色や青色の可視光レーザーやＡｒイオンレーザーなどで直接レジスト層に描画する方法を用いてもよい。
上記露光装置としては、フォトリソグラフィー法で使用されている露光装置、半導体および液晶表示業界で使用されている露光装置など特に限定されず、平行光露光機、散乱光露光機、ステッパー露光機、プロキシミティ露光機などを用いることができる。
【０１１５】
露光の際に使用される活性光線は、たとえば、可視光線、近紫外線、紫外線、Ｘ線、電子線などが挙げられるが、これらの中では紫外線が好ましい。紫外線の光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、レーザーなどが挙げられる。これらの中では、超高圧水銀灯が好適である。
【０１１６】
露光条件は、塗布厚みによって異なるが、たとえば、１〜１００ｍＷ／ｃｍ2の出力の
超高圧水銀灯を用いて０．０５〜１分間露光を行う。この場合、波長フィルターを用いて露光に用いられる活性光線の波長領域を狭くすることによって、光の散乱を抑制し、パターン形成性を向上させることができる。具体的には、ｉ線（３６５ｎｍ）の光をカットするフィルター、あるいはｉ線およびｈ線（４０５ｎｍ）の光をカットするフィルターを用いて、パターン形成性を向上させることができる。
【０１１７】
＜現像工程＞
本工程では、露光されたレジスト層を現像処理することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。現像方法（たとえば、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法、ブラシ法など）および現像処理条件（たとえば、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度など）などは、レジスト層の種類に応じて適宜選択、設定すればよい。この現像工程により、レジスト残留部とレジスト除去部とから構成されるレジストパターン（露光用マスクに対応するパターン）が形成される。
【０１１８】
上記レジストパターンは、次工程であるエッチング工程におけるエッチングマスクとして作用するものであり、レジスト残留部の構成材料は、上記電極層の構成材料よりもエッチング液に対する溶解速度が小さいことが必要である。
【０１１９】
現像工程で用いられる現像液としては、レジスト層中の有機成分を溶解可能な溶剤が使用できる。また、前記溶剤にその溶解力が失われない範囲で水を添加してもよい。レジスト層中にカルボキシル基などの酸性基を持つ化合物が存在する場合（アルカリ現像型のレジスト組成物の場合）、アルカリ性水溶液で現像できる。
【０１２０】
上記アルカリ性水溶液としては、たとえば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニア水溶液、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどが挙げられる。
【０１２１】
上記アルカリ性水溶液の濃度は、通常０．０１〜１０重量％、より好ましくは０．１〜５重量％である。アルカリ濃度が低すぎると可溶部が除去されず、アルカリ濃度が高すぎると、レジストパターン部を剥離させ、また非可溶部を腐食させるおそれがあることから好ましくない。また、現像時の現像温度は、２０〜５０℃で行うことが工程管理上好ましい。
【０１２２】
上記アルカリ性水溶液には、ノニオン系界面活性剤や有機溶剤などの添加剤が含有されていてもよい。なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
【０１２３】
＜エッチング工程＞
本工程では、電極層をエッチング処理し、上記レジストパターンに対応する電極パターンを形成する。すなわち、電極層のうち、レジストパターンのレジスト除去部に対応する部分がエッチング液に溶解されて選択的に除去される。
【０１２４】
上記エッチング処理条件としては、電極層の種類などに応じて、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（たとえば、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法など）、処理装置などを適宜選択することができる。
【０１２５】
上記エッチング液としては、上記現像工程で使用される現像液と同一の溶液を使用することが好ましい。これにより、現像工程とエッチング工程とを連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。具体的には、上記エッチング液としては、アルカリ性水溶液であることが好ましい。これにより、電極層に含有されるアルカリ可溶性樹脂（Ｃ）を容易に溶解除去することができる。なお、アルカリ性溶液によるエッチング処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
【０１２６】
上記電極層には、上記アルミニウム粉末（Ａ）、ガラス粉末（Ｂ）が含まれており、これらはアルカリ可溶性樹脂（Ｃ）により均一に分散されている。そのため、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）をエッチング液で溶解させて洗浄することにより、上記アルミニウム粉末（Ａ）およびガラス粉末（Ｂ）も同時に除去される。
【０１２７】
また、エッチング液として、電極層に含まれるアルカリ可溶性樹脂（Ｃ）を溶解することのできる、ＦＰＤ用電極形成材料を構成する溶剤（Ｄ）で例示した有機溶剤を用いてもよい。なお、有機溶剤によるエッチング処理がなされた後は、必要に応じて、貧溶媒によ
るリンス処理が施される。
【０１２８】
ここに、レジストパターンを構成するレジスト残留部は、エッチング処理の際に徐々に溶解され、電極パターンが形成される段階（エッチング処理終了時）で完全に除去されることが好ましい。なお、エッチング処理後にレジスト残留部の一部または全部が残留している場合は、該レジスト残留部は、次の焼成工程で除去される。
【０１２９】
＜焼成工程＞
本工程では、上記のエッチング工程で形成された電極パターンを焼成処理して電極を形成する。これにより、電極層残留部中の有機物質が焼失して電極が形成され、ガラス基板の表面に電極配線が形成されてなるパネル材料を得ることができる。
【０１３０】
焼成雰囲気は、組成物や基板の種類によって異なるが、空気、オゾン、窒素、水素などの雰囲気中で焼成する。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やベルト式の連続型焼成炉を用いることができる。
【０１３１】
焼成処理条件は、電極層残留部中の有機物質が焼失されることが必要であるため、通常、焼成温度が３００〜７５０℃、焼成時間が１０〜９０分の範囲にある。
以上の工程を含む本発明のＦＰＤ用電極の製造方法により、フラットパネルディスプレイパネル用の電極を形成することができる。なお、上記電極・レジスト層形成、露光、現像、エッチング、焼成の各工程中に、乾燥または予備反応の目的で、５０〜３００℃の加熱工程を導入してもよい。
【０１３２】
〔第二の態様〕
本発明のＦＰＤ用電極の製造方法の第二の態様は、転写工程、露光工程、現像工程、エッチング工程、および焼成工程を含む。露光工程、現像工程，エッチング工程、および焼成工程は、上述の第一の態様で説明した条件と同様の条件を採用することができる。以下ＦＰＤ用電極形成用転写フィルムＢを用いて、該転写フィルムＢを構成する電極層およびレジスト層を基板上に転写する工程（転写工程）について、説明する。
【０１３３】
＜転写工程＞
本工程では、上記ＦＰＤ用電極形成用転写フィルムＢを用いて、該転写フィルムＢを構成する電極層およびレジスト層を基板上に転写して形成する。このようにして、基板上に膜厚均一性に優れた電極層およびレジスト層を容易に形成することができ、形成されるパターンの膜厚均一化を図ることができる。
【０１３４】
上記ＦＰＤ用電極形成用転写フィルムＢを用いた転写工程の一例を以下に示す。必要に応じて用いられる上記ＦＰＤ用電極形成用転写フィルムＢの保護フィルム層を剥離した後、基板の表面に電極層の表面が当接するように該転写フィルムＢを重ね合わせ、該転写フィルムＢを加熱ローラなどにより熱圧着した後、レジスト層から支持フィルムを剥離除去する。これにより、基板の表面に電極層およびレジスト層が転写されて、電極層と基板表面とが密着した状態となる。
【０１３５】
転写条件としては、たとえば、加熱ローラの表面温度が１０〜２００℃、加熱ローラによるロール圧が０．５〜１０ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０ｍ／分
である。また、上記基板は予熱されていてもよく、予熱温度は、たとえば４０〜１４０℃である。
【０１３６】
［ＦＰＤ用電極］
本発明のＦＰＤ用電極の製造方法によれば、焼成工程におけるアルミニウムの酸化を抑
えることができ、低抵抗な電極を得ることができ、かつ焼成後の基板への密着性に優れた電極を得ることができる。
【実施例】
【０１３７】
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、実施例および比較例における「部」および「％」は、特に断りのない限り、それぞれ「重量部」および「重量％」を示す。
【０１３８】
まず、物性の測定方法および評価方法について説明する。
〔重量平均分子量（Ｍｗ）および重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）（以下、Ｍｗ／Ｍｎともいう。）の測定方法〕
ＭｗおよびＭｗ／Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（東ソー株式会社製「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」）により測定したポリスチレン換算の値である。なお、ＧＰＣ測定は、ＧＰＣカラムとして東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ  ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｍ」を用い、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）溶媒、測定温度４０℃の条件で行った。
【０１３９】
〔エッチング処理後および焼成後のパターンの評価方法〕
エッチング処理後および焼成後のパネル（電極パターンが形成されたガラス基板）を切断してパネルの試験片（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２．８ｍｍ）を作製し、パターン切断面を走査型電子顕微鏡（日立製作所製「Ｓ４２００」）で観察してパターンの幅および高さを計測し、それぞれを下記基準で評価した。なお、所望の規格は、パターンの幅が１００μｍ、高さが５μｍ、パターン間隔が１００μｍである。
【０１４０】
（パターンの幅）
Ａ：所望の規格±５μｍ以内のもの。
Ｂ：所望の規格±５μｍを超えて±１０μｍ以内のもの。
Ｃ：所望の規格±１０μｍを超えるもの。
【０１４１】
（パターンの高さ）
Ａ：所望の規格±１μｍ以内のもの。
Ｂ：所望の規格±１μｍを超えて±５μｍ以内のもの。
Ｃ：所望の規格±５μｍを超えるもの。
【０１４２】
〔電気抵抗測定の評価方法〕
体積抵抗［μΩ・ｃｍ］は、焼成後のパネルの試験片（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２．８ｍｍ）により、ＮＰＳ社製の「Ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ  Ｐｒｏｃｃｅｓｓｏｒ  ＭｏｄｅｌΣ−５」を用いて評価した。
【０１４３】
〔焼成後のパターン密着性評価〕
焼成後のパネルの試験片を用いて、焼成後のパターンと支持体であるガラス基板との密着性評価を行った。なお、所望の規格は、パターンの幅が１００μｍ、高さが５μｍ、間隔が１００μｍである。セロテープ（登録商標）（ニチバン社製）を加熱ローラにより熱圧着した。圧着条件は、加熱ローラの表面温度を２３℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ2、加
熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、支持体の表面にセロテープ（登録商標）が転写されて密着した状態となった。このセロテープ（登録商標）を支持体より剥離することでパターン密着性を評価した。
○：パターン剥れなし。
×：パターン剥れあり。
【０１４４】
〔アルミニウム粉末（Ａ）〕
アルミニウム粉末（Ａ）として、表２に示すアルミニウム粉末（Ａ１）〜（Ａ２）を用いた。
【０１４５】
【表２】
2009245886.tif 000004
【０１４６】
〔ガラス粉末（Ｂ）〕
ガラス粉末（Ｂ）として、表３、４に示す組成および物性を有するガラス粉末（Ｂ１）〜（Ｂ６）を用いた。
【０１４７】
【表３】
2009245886.tif 000005
【０１４８】
【表４】
2009245886.tif 000006
【０１４９】
〔アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）〕
アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）として、以下の合成例１〜４で合成されたアルカリ可溶性樹脂（Ｃ１）〜（Ｃ４）を用いた。
【０１５０】
（合成例１）
２−メタクリロイロキシエチルフタル酸４５ｇ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート２０ｇ、ベンジルメタクリレート３５ｇ、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．５ｇ、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオン酸）（堺化学工業（株）製）１ｇを攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において、
ターピネオール１２０ｇ中で均一になるまで攪拌した。次いで、７０℃で３時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してアルカリ可溶性樹脂（Ｃ１）を得た。このアルカリ可溶性樹脂（Ｃ１）の重合率は９８％であり、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ１）のＭｗは３００００、Ｍｗ／Ｍｎは２．１、Ｔｇは６３℃、酸価は４１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【０１５１】
（合成例２）
２−メタクリロイロキシエチルフタル酸４５ｇ、およびベンジルメタクリレート３５ｇの代わりに２−メタクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸４０ｇ、およびベンジルメタクリレート４０ｇを使用した以外は、合成例１と同様にしてアルカリ可溶性樹脂（Ｃ２）を得た。このアルカリ可溶性樹脂（Ｃ２）の重合率は９５％であり、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ２）のＭｗは３５０００、Ｍｗ／Ｍｎは２．５、Ｔｇは６０℃、酸価は３６ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【０１５２】
（合成例３）
２−メタクリロイロキシエチルフタル酸４５ｇ、およびベンジルメタクリレート３５ｇの代わりにメタクリル酸１５ｇ、およびベンジルメタクリレート６５ｇを使用した以外は、合成例１と同様にしてアルカリ可溶性樹脂（Ｃ３）を得た。このアルカリ可溶性樹脂（Ｃ３）の重合率は９８％であり、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ３）のＭｗは３００００、Ｍｗ／Ｍｎは２．０、Ｔｇは７２℃、酸価は４４ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【０１５３】
（合成例４）
ターピネオール１２０ｇの代わりにプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１２０ｇを使用した以外は、合成例１と同様にしてアルカリ可溶性樹脂（Ｃ４）を得た。このアルカリ可溶性樹脂（Ｃ４）の重合率は９９％であり、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ４）のＭｗは３００００、Ｍｗ／Ｍｎは２．０、Ｔｇは６３℃、酸価は４１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【０１５４】
〔ＦＰＤ用電極形成材料の調製〕
ＦＰＤ用電極形成材料として、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）、溶剤（Ｄ）、および溶解促進剤からなる非感光性レジスト８２ｇと、表２に示すアルミニウム粉末（Ａ）、および表３、４に示すガラス粉末（Ｂ）を合計１８ｇとを、混練機で混練して、表５〜７に示す組成を有するＦＰＤ用電極形成材料（ＦＰＤ１）〜（ＦＰＤ１９）を調製した。
【０１５５】
【表５】
2009245886.tif 000007
【０１５６】
【表６】
2009245886.tif 000008
【０１５７】
【表７】
2009245886.tif 000009
【０１５８】
〔レジスト組成物の調製〕
レジスト組成物として、表８に示す組成を有するレジスト組成物（Ｒ１）〜（Ｒ３）を調製した。
【０１５９】
【表８】
2009245886.tif 000010
【０１６０】
［実施例１］
＜電極層およびレジスト層の形成工程＞
上記電極形成材料ＦＰＤ１を、スクリーン印刷によりガラス基板（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２．８ｍｍ）上に１００ｍｍ角の大きさにベタに印刷し、１００℃で１０分間保持して乾燥した。このようにして、電極層（厚さ１５μｍ±１μｍ）を有するガラス基板を作製した。
【０１６１】
上記レジスト組成物Ｒ１を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支持フィルム（幅６００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上に塗布し、１００℃で１０分間保持して乾燥した。このようにして、レジスト層（厚さ５μｍ±１μｍ）を有する転写フィルムを作製した。
【０１６２】
次に、上記転写フィルム上のレジスト層の表面に、上記ガラス基板上の電極層の表面が当接されるよう重ね合わせ、加熱ローラにより熱圧着した。圧着条件は、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とし
た。
【０１６３】
これにより、ガラス基板上にレジスト層および電極層を形成した。
＜露光工程＞
次に、ガラス基板上に形成された電極層およびレジスト層に対して、ネガ型クロムマスク（パターン幅１００μｍ、パターン間隔１００μｍ）を介して、２５ｍＷ／ｃｍ2出力
の超高圧水銀灯により、レジスト層を紫外線露光した。露光量は５００ｍＪ／ｃｍ2であ
った。
【０１６４】
＜現像・エッチング工程＞
次に、レジスト層に接した支持フィルムを剥離し、露光処理されたレジスト層に対して、２３℃に保持した炭酸ナトリウムの０．５重量％水溶液を、シャワーで６０秒間かけることにより現像処理およびエッチング処理を行った。その後、シャワースプレーを用いて水洗浄し、光硬化していないスペース部分を除去してガラス基板上に幅１００μｍ、間隔１００μｍの電極パターンを形成した。このエッチング処理後の電極パターンを上記評価方法により評価した。結果を表９に示す。
【０１６５】
＜焼成工程＞
次に、電極パターンが形成されたガラス基板を、焼成炉内で５８０℃の温度雰囲気下で３０分間焼成処理した。これにより、ガラス基板の表面に電極が形成されてなる電極部材が得られた。この焼成処理後のパターンを上記評価方法により評価した。結果を表９に示す。
【０１６６】
［実施例２〜１０、１４］
実施例１と同様に、表９および１０に示すＦＰＤ用電極形成材料およびレジスト組成物を用いて、ガラス基板上に電極パターンを形成し、上記評価方法により評価した。結果を表９および１０に示す。
【０１６７】
［実施例１１］
＜転写フィルムの作製＞
上記電極形成材料ＦＰＤ９を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支持フィルム（幅６００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上に塗布し、１００℃で１０分間保持して乾燥した。このようにして、電極層（厚さ１５μｍ±１μｍ）を有する転写フィルムＡを作製した。
【０１６８】
上記レジスト組成物Ｒ１を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支持フィルム（幅６００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上に塗布し、１００℃で１０分間保持して乾燥した。このようにして、レジスト層（厚さ５μｍ±１μｍ）を有する転写フィルムｂを作製した。
【０１６９】
次に、上記転写フィルムｂを構成するレジスト層の表面に、上記転写フィルムＡを構成する電極層の表面が当接されるよう、転写フィルム同士を重ね合わせ、加熱ローラにより熱圧着し、転写フィルムＢを作製した。圧着条件は、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。
【０１７０】
＜転写工程＞
熱圧着処理終了後、上記転写フィルムＢを構成する電極層に接した支持フィルムを剥離し、ガラス基板表面に該転写フィルムＢの電極層表面を重ね合わせ、電極層を加熱ローラにより熱圧着した。圧着条件は、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。
【０１７１】
これにより、ガラス基板上にレジスト層および電極層が転写され、電極層がガラス基板表面と密着した状態となった。
＜露光工程＞
次に、ガラス基板上に形成された電極層およびレジスト層に対して、ネガ型クロムマスク（パターン幅１００μｍ、パターン間隔１００μｍ）を介して、２５ｍＷ／ｃｍ2出力
の超高圧水銀灯により、レジスト層を紫外線露光した。露光量は５００ｍＪ／ｃｍ2であ
った。
【０１７２】
＜現像・エッチング工程＞
次に、レジスト層に接した支持フィルムを剥離し、露光処理されたレジスト層に対して、２３℃に保持した炭酸ナトリウムの０．５重量％水溶液を、シャワーで６０秒間かけることにより現像処理およびエッチング処理を行った。その後、シャワースプレーを用いて水洗浄し、光硬化していないスペース部分を除去してガラス基板上に幅１００μｍ、間隔１００μｍの電極パターンを形成した。このエッチング処理後の電極パターンを上記評価方法により評価した。結果を表１０に示す。
【０１７３】
＜焼成工程＞
次に、電極パターンが形成されたガラス基板を、焼成炉内で５８０℃の温度雰囲気下で３０分間焼成処理した。これにより、ガラス基板の表面に電極が形成されてなる電極部材が得られた。この焼成処理後のパターンを上記評価方法により評価した。結果を表１０に示す。
【０１７４】
［実施例１２〜１３］
実施例１１と同様に、表１０に示すＦＰＤ用電極形成材料およびレジスト組成物を用いて、転写フィルムＢを作製した。実施例１１と同様にガラス基板上に電極パターンを形成し、上記評価方法により評価した。結果を表１０に示す。
【０１７５】
表９および１０に示すように、実施例１〜１４におけるエッチング後のパターン評価では、実施例１〜１４が特に優れていた。焼成後のパターン評価では実施例１〜１４が優れていた。また、実施例１〜１４においては、体積抵抗の値が５０〜１００μΩ・ｃｍの範囲に入った。
【０１７６】
［比較例１〜６］
実施例１と同様に、表１１に示すＦＰＤ用電極形成材料およびレジスト組成物を用いて、ガラス基板上に電極パターンを形成し、上記評価方法により評価した。結果を表１１に示す。
【０１７７】
［比較例７］
実施例１１と同様に、表１１に示すＦＰＤ用電極形成材料およびレジスト組成物を用いて、転写フィルムＢを作製した。実施例１１と同様にガラス基板上に電極パターンを形成し、上記評価方法により評価した。結果を表１１に示す。
【０１７８】
比較例１〜７における焼成後のパターン評価では比較例２および４はやや不良となり、パターンの欠けや剥れなどが観察された。また、比較例１〜７においては、体積抵抗の値が３００〜１０００μΩ・ｃｍの範囲に入った。
【０１７９】
【表９】
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【０１８０】
【表１０】
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【０１８１】
【表１１】
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