(57)【要約】【課題】２枚の基板を備え、一方の基板にポートが、他方の基板に半導体部材が設けられる撮像装置において、ポートから半導体部材までの物理的な伝送経路をより短くできる撮像装置を提供することを目的とする。【解決手段】ポートと第一のコネクタとが実装された第一の基板と、第二のコネクタと半導体部材とが実装された第二の基板とを備え、半導体部材は、第一のコネクタと第二のコネクタが取り付けられた状態で、コネクタの取り付け位置に対して、ポートが設けられた位置と反対の方向に設けられるようにしたので、物理的な伝送経路をより短くすることができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
周辺機器を接続するための挿入口を有し、周辺装置と通信するためのポートと、当該ポートに電気的に接続される第一のコネクタと、が実装された第一の基板と、
前記第一のコネクタに嵌めて取り付けられ、電気的に接続される第二のコネクタと、当該第二のコネクタに電気的に接続され、前記ポートを介した周辺装置との通信を制御する半導体部材と、が実装された第二の基板と、を備え、
前記ポートは、前記挿入口が、前記第一の基板の外周から突出するように設けられ、
前記半導体部材は、前記第一のコネクタと前記第二のコネクタが取り付けられた状態で、当該コネクタの取り付け位置に対して、前記ポートの挿入口が設けられた位置と反対の方向に設けられる、
撮像装置。
【請求項２】
前記第一の基板は、前記ポートと前記第一のコネクタ間を流れる信号の周波数成分をカットするフィルタ部材をさらに有する、請求項1に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、周辺機器を接続可能なポートを備える撮像装置に関する。本発明は、ＵＳＢポートなどを備えるデジタルカメラ、ビデオカメラ等に適用できる。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術としては、下記の特許文献1に記載される電子機器が存在する。
【０００３】
この電子機器は、図５に示すような、基板１００を備える。そして、この基板１００は、ＵＳＢポート１０１と、ＩＣチップ１０２と、ＵＳＢポート１０１と半導体回路１０２とを電気的に繋ぐ電線１０３と、を実装する。これによって、ＵＳＢポートに接続された機器からデータの送受信をできるようにしたものである。
【０００４】
ここでＵＳＢポート１０１が、例えば、ＵＳＢ２．０のように短時間で大容量のデータ転送を可能にするものである場合、送信されるデータが高周波となり、電磁波を発生しやすくなる。また、送信されるデータが高周波であると、ノイズも乗りやすくなる。そのため、電線１０３は、より短くなるように構成することが好ましい。
【特許文献１】特開２００６−１９０８７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、一般的な撮像装置では、レンズを含むレンズユニットを備える関係上、２枚の基板を備えるものがある。この撮像装置では、ＵＳＢなどのポートが一方の基板（サブ基板）に、ＩＣチップなどの半導体部材が他方の基板（メイン基板）に分けて設けられることがある。これは、使用者が周辺装置に接続されたケーブルをポートに抜き差しするため、基板が揺れ動かされ、表面実装された半導体部材のハンダ剥離につながる可能性があるからである。
【０００６】
しかしながら、このように２枚の基板を備え、一方にポート、他方に半導体部材を備える撮像装置の場合、ポートと半導体部材を電線で直接繋ぐことができないので、ポートと半導体部材を近くに設けたとしても、ポートから半導体部材までの物理的な伝送経路が短くなるとは限らない。
【０００７】
そこで本発明は、上記課題を解決するために、２枚の基板を備え、一方の基板にポートが、他方の基板に半導体部材が設けられる撮像装置において、ポートから半導体部材までの物理的な伝送経路をより短くできる撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の撮像装置は上記課題を解決するために、第一の基板と、第二の基板と、を備える。第一の基板は、周辺機器を接続するための挿入口を有し、周辺装置と通信するためのポートと、当該ポートに電気的に接続される第一のコネクタと、が実装される。第二の基板は、前記第一のコネクタに嵌めて取り付けられ、電気的に接続される第二のコネクタと、当該第二のコネクタに電気的に接続され、前記ポートを介した周辺装置との通信を制御する半導体部材と、が実装される。そして、前記ポートは、前記挿入口が、前記第一の基板の外周から突出するように設けられ、前記半導体部材は、前記第一のコネクタと前記第二のコネクタが取り付けられた状態で、当該コネクタの取り付け位置に対して、前記ポートの挿入口が設けられた位置と反対の方向に設けられる。
【０００９】
このようにすれば、２枚の基板を備える撮像装置において、物理的な伝送経路をより短く構成することができる。これはポートの挿入口がデジタルカメラの外装に設けるものであるため、コネクタが取り付けられる位置に対して、同じ方向に半導体回路とポートを設けた場合、半導体回路が邪魔になり、ポートを外装に設けることができないからである。
【００１０】
また、好ましくは、前記第一の基板は、前記ポートと前記第一のコネクタ間を流れる信号の周波数成分をカットするフィルタ部材をさらに有する。
【００１１】
このようにすれば、デジタル信号に乗ったノイズをデータの出口付近で除去することができ、ノイズの少ないデータを送信することができるようになる。これは、半導体部材から出力されるデジタル信号が高周波であるため、自装置内でノイズが乗りやすいからである。
【発明の効果】
【００１２】
すなわち、本発明によれば、ポートから半導体部材までの物理的な伝送経路をより短くできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（実施の形態１）
１．構成
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。本実施の形態は、デジタルカメラ１に適用した実施例を説明する。このデジタルカメラ１は、ＵＳＢなどのポート２１を用いて、周辺機器とデータの送受信を可能にしたものである。
１−１  全体構成の概要
図１は、本実施の形態に係る第一の基板２を説明するための図である。図２は、本実施の形態に係る第二の基板３を説明するための図である。図３は、第一の基板２と第二の基板３が取り付けられた状態で、図１と図２のＡ−Ａ断面を示した図である。
【００１４】
本実施の形態におけるデジタルカメラ１は、第一の基板２と、第一の基板２に取り付けられる第二の基板３とを備えるようにしたものである。
【００１５】
第一の基板２は、紙フェノールやガラス布エポキシなどの基材で構成され、ポート２１と、ポート２１に電気的に接続される第一のコネクタ２２と、フィルタ２３と、が実装される。
【００１６】
ポート２１は、ＵＳＢポートやＨＤＭＩ端子などで構成され、周辺機器を接続できるようにしたものである。このようにして、デジタルカメラ１はポート２１を介して周辺装置と通信することができる。ここでポート２１は、例えば図１のように、第一の基板２の裏面に設けられ、周辺機器の端子が接続される挿入口２１１が、第一の基板２の外周から、第一の基板２の実装面の略並行方向に突出するように実装される。このようにすれば、ポート２１の挿入口をデジタルカメラ１の横方向に設ける場合、図４のように、第一および第二の基板２，３の実装面の長手方向を、デジタルカメラ１の前面の長手方向に対して略平行に設けることができるので、デジタルカメラ１自体をコンパクトに構成することができる。また、ポート２１は固定端子を貫通させて第一の基板２に実装される。このようにすれば、使用者がケーブルをポート２１に抜き差ししても、ポート２１が第一の基板２から外れにくくなる。なお、ポートは、上記実施例と替えて、挿入口が、第一の基板の外周から、第一の基板の実装面の略垂直方向に突出するように実装してもよい。要するに、ポートは、挿入口が、第一の基板の外周から突出するようにしたものである。
【００１７】
第一のコネクタ２２は、ポート２１に電気的に接続されるものである。第一のコネクタ２２は、第二のコネクタ３１と抜き差し可能で、かつ、電気的に接続される。具体的には、第一のコネクタ２２は、図１のように、第一の基板２の表面に実装される。ここで第一のコネクタ２２とポート２１は、銅箔パターンなどの電線で接続される。なおこの電線は、第一のコネクタ２２から出て、第一の基板２を貫通し、裏面を伝って、ポート２１に接続される。これは第一のコネクタ２２と第二のコネクタ３１が、２列で構成されているため、第一のコネクタ２２から出る電線が、ポート２１がある方向と逆になるからである。また第一のコネクタがオスである場合、第二のコネクタはメスとなる。一方、第二のコネクタがメスである場合、第一のコネクタはオスとなる。
【００１８】
ここでフィルタ２３は、コイルまたはコンデンサを含んで構成されるもので、第一のコネクタ２２とポート２１間の一部の周波数を除去する回路である。フィルタ２３は、図１のように、第一のコネクタ２２とポート２１とを接続する電線の間に実装される。このようにすれば、半導体部材３２から伝送されてきたデータに乗ったノイズを除去できる。例えばフィルタ２３は、ノイズとなる高い周波数を除去する。なお、本実施の形態では、ＵＳＢ２．０のポート２１を実施例としているため、フィルタ２３は、インピーダンスのマッチングを行なうための部材としても機能する。
【００１９】
第二の基板３は、図２のように、紙フェノールやガラス布エポキシなどの基材で構成され、第二のコネクタ３１と、半導体部材３２とが実装される。
【００２０】
第二のコネクタ３１は、第一のコネクタ２２と電気的に接続されるものである。第二のコネクタ３１は、図２のように、第二の基板３の表面に実装され、第一のコネクタ２２に嵌めて取り付け可能で、かつ、電気的に接続されるものである。
【００２１】
半導体部材３２は、第二のコネクタ３１に電気的に接続されるものである。また、半導体部材３２は、コントローラなどの半導体回路で構成され、デジタルカメラ１と周辺機器との通信を制御するものである。これによって、半導体回路は、例えば、周辺機器からポート２１を介して受け取った信号を記憶媒体に格納したり、記憶媒体に格納されている情報を読み出して、周辺装置に送信したりできるようになる。ここで半導体部材３２と第二のコネクタ３１の接続は、銅箔パターンなどの電線で接続される。なお、半導体部材３２に接続される電線は、図２のように、第二のコネクタ３１に最も近い半導体部材３２のピンに接続すると好ましい。
【００２２】
また、半導体部材３２は、第一のコネクタ２２と第二のコネクタ３１が取り付けられた状態で、これらコネクタが取り付けられた位置に対して、ポート２１の挿入口が設けられた位置と逆の方向に設けて構成する。すなわち、半導体部材３２は、図３において、コネクタが接続された位置の左側に設けられ、ポート２１は、コネクタが接続された位置の右側に設けられる。このようにすれば、２枚の基板を備えるデジタルカメラ１において、電線の距離をより短く構成することができる。これはポート２１の挿入口２１１がデジタルカメラ１の外装に設けるものであるため、コネクタが取り付けられる位置に対して、同じ方向に半導体回路とポート２１を設けた場合、半導体部材３２が邪魔になり、ポート２１を外装に設けることができないからである。例え、コネクタが取り付けられる位置に対して、同じ方向に半導体回路とポート２１を設けた場合でも、ポート２１と半導体部材３２の電送経路をより短くすることができない。
２．組み立て方・動作
次に、本実施の形態のデジタルカメラ１の組み立て方法および動作を説明する。
【００２３】
組み立て方法は、ＵＳＢなどのポート２１と第一のコネクタ２２とフィルタ２３とが実装された第一の基板２と、半導体回路と第二のコネクタ３１とが実装された第二の基板３と、外装部材とが用意された状態について説明する。なお、デジタルカメラ１には、撮像素子５や画像処理を施す画像処理回路など他の部材が含まれるが、本発明の実施の形態を説明する上で必要ないため、省略する。
【００２４】
まず、第一のコネクタ２２と第二のコネクタ３１が向き合うように基板を移動させる。そして、第一のコネクタ２２と、第二のコネクタ３１が嵌めあうように取り付けられる。その後、ネジなどの機構部品によって、第一の基板２又は第二の基板３を外装に取り付ける。この際、例えば、図４のように、ポート２１が外装の横に来るように第二の基板３を取り付ける。これによって、組み立てが完了する。なお、図４は、デジタルカメラ１の全体を簡単に説明するための図であり、レンズなどを含む光学系４と、撮像素子５と、ＬＣＤ６とを表示している。
【００２５】
動作は、デジタルカメラ１のポート２１に、周辺機器に接続されたＵＳＢケーブルなどの端子ケーブルが接続されることによって、デジタルカメラ１と周辺機器との間で、データの送受信が行なわれる。送受信されるデータは、例えば、記憶媒体に格納されている写真ファイルなどである。なお、このデジタルカメラ１を用いて周辺機器にデータを送信する場合、例えば、デジタルカメラ１に設けられる十字キーなどの操作部材を使用者が操作することによって、写真ファイルを周辺機器に送る。この場合、使用者からの操作に基づいて操作信号が半導体部材３２に送信される。そして、半導体部材３２は、この操作信号に基づいて、記憶媒体から写真ファイルを読み出し、ポート２１を介して周辺機器にデータを出力する。ここで送信する際にデータが通る伝送経路は、半導体部材３２、第二のコネクタ３１、第一のコネクタ２２、フィルタ２３、ポート２１の順である。一方、受信する際にデータが通る経路は、ポート２１、フィルタ２３、第一のコネクタ２２、第二のコネクタ３１、半導体部材３２の順である。
３．まとめ
上述のように本実施の形態では、ポート２１と第一のコネクタ２２とが実装された第一の基板２と、第二のコネクタ３１と半導体部材３２とが実装された第二の基板３とを備え、半導体部材３２は、第一のコネクタ２２と第二のコネクタ３１が取り付けられた状態で、コネクタの取り付け位置に対して、ポート２１が設けられた位置と反対の方向に設けられるようにしたので、物理的な伝送経路をより短くすることができる。
【００２６】
また、第一の基板２は、ポート２１と第一のコネクタ２２間を流れる信号の周波数成分をカットするフィルタ２３部材をさらに有したので、デジタル信号に乗ったノイズをデータの出口付近で除去することができ、ノイズの少ないデータを送信することができるようになる。
（他の実施の形態）
本発明の実施の形態として、実施の形態１を例示した。しかし、本発明は、実施の形態１に限定されず、他の実施の形態においても実現可能である。そこで、本発明の他の実施の形態を以下まとめて説明する。
【００２７】
実施の形態１では、ＵＳＢ２．０を例にして、ポート２１の説明をしたが、これに限られず、デジタル信号の通信を周辺機器と行なうものならば、どのようなポートであってもよい。
【００２８】
また、半導体部材は、ポートを介した周辺機器との通信を制御するものであれば、どのようなものであってもよい。したがって、マイクロコンピュータで実現してもよく、ハードワイヤードな回路で実現してもよい。
【００２９】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されることなく、種々の態様で実施できる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明は、少なくとも２枚の基板を備える撮像装置に適用可能である。このような撮像装置としては、デジタルカメラ、ビデオカメラ、またはカメラ付き携帯端末等に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本実施の形態に係る第一の基板を説明するための模式図
【図２】本実施の形態に係る第二の基板を説明するための模式図
【図３】第一の基板と第二の基板が取り付けられた状態で、図１と図２のＡ−Ａ断面を示した模式図
【図４】本実施の形態に係るデジタルカメラの全体を説明するための模式図
【図５】従来の電子機器を説明するための図
【符号の説明】
【００３２】
１    デジタルカメラ
２    第一の基板
３    第二の基板
４    光学系
５    撮像素子
６    ＬＣＤ
２１    ポート
２１１    挿入口
２２    第一のコネクタ
２３    フィルタ
２４    電線
３１    第二のコネクタ
３２    半導体部材
３３    電線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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