(57)【要約】【課題】記録素子と再生素子との長さを高精度に調整することができ、高品質な磁気ヘッドスライダを製造することができる製造方法を提供すること。【解決手段】基体上に再生素子及び記録素子を含む磁気ヘッドを積層形成する積層形成工程と、磁気ヘッドを含む磁気ヘッドスライダが複数連なるバーブロックを切り出して再生素子及び記録素子が露出する浮上面を研磨するラッピング工程と、バーブロックから個々の磁気ヘッドスライダを切断するスライダ切断工程と、を有し、積層形成工程は、再生素子と同一層に、研磨されることによって出力値が変化する再生素子用研磨量検出センサを形成すると共に、記録素子と同一層に、研磨されることによって出力値が変化する記録素子用研磨量検出センサを形成し、ラッピング工程は、再生素子用研磨量検出センサ及び記録素子用研磨量検出センサの各出力値に基づいて研磨する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体上に再生素子及び記録素子を含む磁気ヘッドを積層形成する積層形成工程と、前記磁気ヘッドを含む磁気ヘッドスライダが複数連なるバーブロックを切り出して前記再生素子及び前記記録素子が露出する浮上面を研磨するラッピング工程と、前記バーブロックから個々の磁気ヘッドスライダを切断するスライダ切断工程と、を有する磁気ヘッドスライダの製造方法であって、
前記積層形成工程は、前記再生素子と同一層に、研磨されることによって出力値が変化する再生素子用研磨量検出センサを形成すると共に、前記記録素子と同一層に、研磨されることによって出力値が変化する記録素子用研磨量検出センサを形成し、
前記ラッピング工程は、前記再生素子用研磨量検出センサ及び前記記録素子用研磨量検出センサの各出力値に基づいて研磨する、
ことを特徴とする磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項２】
前記積層形成工程は、前記記録素子用研磨量検出センサを前記記録素子の長さに応じた形状に形成する、
ことを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項３】
前記積層形成工程は、前記記録素子及び前記記録素子用研磨量検出センサの形状を同時に成形する、
ことを特徴とする請求項１又は２記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項４】
前記積層形成工程は、前記記録素子及び前記記録素子用研磨量検出センサの形状をエッチング成形又はミリング成形する、
ことを特徴とする請求項３記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項５】
前記積層形成工程は、磁気ヘッドスライダの浮上面側に位置する前記記録素子用研磨量検出センサの端部と前記再生素子用研磨量検出センサの端部との研磨方向における相対的な位置を合わせて、前記記録素子用研磨量検出センサ及び前記再生素子用研磨量検出センサを形成する、
ことを特徴とする請求項１，２，３又は４記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記積層形成工程は、前記記録素子用研磨量検出センサの端部の成形目標位置を、前記再生素子用研磨量検出センサの端部の研磨方向における位置に合わせて、前記記録素子用研磨量検出センサを形成する、
ことを特徴とする請求項５記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項７】
前記積層形成工程は、前記記録素子用研磨量検出センサの成形目標形状を、前記再生素子用研磨量検出センサの形状とほぼ同一形状として、前記記録素子用研磨量検出センサを形成する、
ことを特徴とする請求項５又は６記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項８】
前記積層形成工程は、研磨方向に対して垂直に延びる帯状部を所定の間隔をあけて複数有すると共に当該複数の帯状部の各端部をそれぞれ連結する一対の連結部を有する略梯子形状に、前記再生素子用研磨量検出センサ及び／あるいは前記記録素子用研磨量検出センサを形成する、
ことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６又は７記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項９】
前記積層形成工程は、前記記録素子用研磨量検出センサを前記複数の帯状部を有する形状に形成すると共に、当該帯状部を浮上面側に多く形成する、
ことを特徴とする請求項８記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項１０】
前記積層形成工程は、前記再生素子用研磨量検出センサと前記記録素子用研磨量検出センサとのそれぞれ一方の出力端を、前記基体側に電気的に接続し、前記再生素子用研磨量検出センサと記録素子用研磨量検出センサとのそれぞれ他方の出力端を、積層形成時に最上位層に設けられる所定の端子部に電気的に接続するよう積層形成する、
ことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７，８又は９記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項１１】
前記積層形成工程は、前記再生素子用研磨量検出センサと前記記録素子用研磨量検出センサとの前記他方の出力端を、それぞれ、前記磁気ヘッドに対する所定の信号を入力するために設けられる前記端子部と、前記磁気ヘッドに接続されない前記端子部と、に電気的に接続するよう積層形成する、
ことを特徴とする請求項１０記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項１２】
前記スライダ切断工程は、前記再生素子用研磨量検出センサあるいは前記記録素子用研磨量検出センサの前記他方の出力端が接続される前記磁気ヘッドに接続されない端子部の部分を、磁気ヘッドスライダに含まれないよう切り落とす、
ことを特徴とする請求項１１記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項１３】
前記スライダ切断工程は、前記再生素子用研磨量検出センサ及び前記記録素子用研磨量検出センサを、磁気ヘッドスライダに含まれないよう切り落とす、
ことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０，１１又は１２記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項１４】
前記ラッピング工程は、前記再生素子用研磨量検出センサ及び前記記録素子用研磨量検出センサの出力値に基づいて、前記バーブロックの研磨角度を調整して研磨を行う、
ことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０，１１，１２又は１３記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項１５】
前記ラッピング工程は、前記バーブロックを研磨しつつ前記再生素子用研磨量検出センサ及び前記記録素子用研磨量検出センサの出力値を検出するセンサ出力値検出工程と、この検出した出力値に応じて前記バーブロックの研磨角度を設定する研磨角度設定工程と、前記再生素子及び前記記録素子が所望の長さとなるよう前記バーブロックを研磨する長さ調整研磨工程と、有する、
ことを特徴とする請求項１４記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項１６】
前記積層形成工程は、前記記録素子が研磨されることによって出力値がそれぞれ変化する一対の研磨停止検出センサを、各研磨停止検出センサの各出力値が所定の研磨量において一致するよう形成し、
前記ラッピング工程は、前記各研磨停止検出センサの各出力値が、予め定められた基準において一致した状態になったときに、研磨を停止する、
ことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０，１１，１２，１３，１４又は１５記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項１７】
前記積層形成工程は、前記一対の研磨停止検出センサのうち少なくとも一方を、研磨方向に対して垂直に延びる帯状部を所定の間隔をあけて複数有すると共に、当該複数の帯状部の各端部をそれぞれ連結する一対の連結部を有する略梯子形状に形成する、
ことを特徴とする請求項１６記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項１８】
前記積層形成工程は、前記一対の研磨停止検出センサを前記略梯子形状にそれぞれ形成すると共に、前記各研磨停止検出センサの研磨方向における前記帯状部の位置が、前記各研磨停止検出センサ相互間で異なるよう形成する、
ことを特徴とする請求項１７記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項１９】
前記積層形成工程は、前記記録素子用研磨量検出センサを前記一対の研磨停止検出センサのうち一方の研磨停止検出センサとして形成する、
ことを特徴とする請求項１６，１７又は１８記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項２０】
基体上に積層形成された再生素子及び記録素子を含む磁気ヘッドを備えた磁気ヘッドスライダが複数連なった状態で切り出されたバーブロックであって、
前記再生素子と同一層に、研磨されることによって出力値が変化する再生素子用研磨量検出センサが形成されていると共に、前記記録素子と同一層に、研磨されることによって出力値が変化する記録素子用研磨量検出センサが形成されている、
ことを特徴とするバーブロック。
【請求項２１】
前記記録素子用研磨量検出センサは、前記記録素子の長さに応じた形状に形成されている、
ことを特徴とする請求項２０記載のバーブロック。
【請求項２２】
磁気ヘッドスライダの浮上面側に位置する前記記録素子用研磨量検出センサの端部と前記再生素子用研磨量検出センサの端部との研磨方向における相対的な位置が合わせられて形成されている、
ことを特徴とする請求項２０又は２１記載のバーブロック。
【請求項２３】
前記再生素子用研磨量検出センサ及び／あるいは前記記録素子用研磨量検出センサは、研磨方向に対して垂直に延びる帯状部を所定の間隔をあけて複数有すると共に当該複数の帯状部の各端部をそれぞれ連結する一対の連結部を有する略梯子形状である、
ことを特徴とする請求項２０，２１又は２２記載のバーブロック。
【請求項２４】
前記再生素子用研磨量検出センサと前記記録素子用研磨量検出センサとのそれぞれ一方の出力端が、前記基体側に電気的に接続され、前記再生素子用研磨量検出センサと前記記録素子用研磨量検出センサとのそれぞれ他方の出力端が、磁気ヘッドの最上位層に設けられた所定の端子部に電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項２０，２１，２２又は２３記載のバーブロック。
【請求項２５】
前記再生素子用研磨量検出センサと前記記録素子用研磨量検出センサとの前記他方の出力端が、それぞれ、磁気ヘッドに対する所定の信号を入力するために設けられた前記端子部と、磁気ヘッドに接続されない前記端子部と、に電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項２４記載のバーブロック。
【請求項２６】
前記記録素子が研磨されることによって出力値がそれぞれ変化する一対の研磨停止検出センサが、各研磨停止検出センサの各出力値が所定の研磨量において一致するよう形成されている、
ことを特徴とする請求項２０，２１，２２，２３，２４又は２５記載のバーブロック。
【請求項２７】
基体上に再生素子及び記録素子を含む磁気ヘッドを積層形成する積層形成手段と、前記磁気ヘッドを含む磁気ヘッドスライダが複数連なるバーブロックを切り出すバーブロック切出手段と、このバーブロックの前記再生素子及び前記記録素子が露出する磁気ヘッドスライダの浮上面を研磨するラッピング手段と、前記バーブロックから個々の磁気ヘッドスライダを切断するスライダ切断手段と、を有する磁気ヘッドスライダ製造装置であって、
前記積層形成手段は、前記再生素子と同一層に、研磨されることによって出力値が変化する再生素子用研磨量検出センサを形成すると共に、前記記録素子と同一層に、研磨されることによって出力値が変化する記録素子用研磨量検出センサを形成し、
前記ラッピング手段による前記バーブロックの研磨時に、前記再生素子用研磨量検出センサ及び前記記録素子用研磨量検出センサの出力値を検出するセンサ出力値検出手段を備えると共に、
前記ラッピング手段は、前記センサ出力値検出手段にて検出した出力値に基づいて前記バーブロックを研磨する、
ことを特徴とする磁気ヘッドスライダ製造装置。
【請求項２８】
前記積層形成手段は、前記記録素子用研磨量検出センサを前記記録素子の長さに応じた形状に形成する、
ことを特徴とする請求項２７記載の磁気ヘッドスライダ製造装置。
【請求項２９】
前記センサ出力値検出手段にて検出した出力値に応じて前記バーブロックの研磨角度を設定する研磨角度設定手段を備え、
前記ラッピング手段は、前記研磨角度設定手段にて設定された角度にて前記バーブロックを研磨する、
ことを特徴とする請求項２７又は２８記載の磁気ヘッドスライダ製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッドスライダの製造方法にかかり、特に、薄膜形成された磁気ヘッドを有する磁気ヘッドスライダの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年における磁気ディスク装置の記録密度の進歩は目覚しく、今なお増加している。そして、これまで、磁気データをディスク面に対して水平に配置する面内記録方式と呼ばれる記録方式が主に採られている。しかし、この面内記録方式では、磁極が反発し合い、さらなる高密度化が困難である。仮に、記録媒体の膜圧を薄くして磁極の反発を抑え、高密度化が可能になったとしても、室温の熱エネルギーで記録磁化が不安定化する熱擾乱の問題を避けることができない。このため、近年では、さらに記録密度の増加を図ることができる垂直記録方式の磁気ディスク装置が実現されている。
【０００３】
この垂直記録方式は、線記録密度を上げるほど隣接ビット間に働く反磁界が減少し、記録磁化が安定に保たれるという特性を有する。このため、高密度化するほど記録磁化が安定し、超高密度記録を実現する技術として有効である。具体的に、垂直記録方式は、二層記録メディアの裏打ち軟磁性層と単磁極ヘッドで挟まれた記録層に磁界を印加して、記録層の磁性体をディスク面に垂直な方向に磁化することで、情報を記録する磁気記録方式である。ここで、この垂直記録方式では、大きな記録磁界を得るためには、垂直磁気記録用ヘッドの主磁極の高さ（ネックハイト）をできるだけ短くする必要があるが、この高さが短すぎると記録の書きにじみが生じ、長すぎると残留磁化による記録消去が発生してしまう。つまり、記録素子の高さが記録特性に大きく影響するため、高精度に製造する必要がある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１７２６９１号公報
【特許文献２】特開２００６−３３１５６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、これまでの面内記録方式では、記録素子の磁極の高さの精度はそれほど厳しく求められていなかった。一方で、再生素子の高さは、面内記録方式であっても高い精度が求められており、これは垂直記録方式でも同様である。従って、垂直記録方式においては、再生素子及び記録素子の両方について、高い精度で製造することが求められている。
【０００６】
ここで、下記特許文献１には、レーザーオートコリメータなどでジグの角度を調節して、再生素子と記録素子の両方を研磨する方法が開示されている。しかしながら、この方法では、ウエハ上で既に積層された状態の再生素子と記録素子の位置がずれている場合は、ヘッドの素子形成面と浮上面の角度を調節しても、記録素子のばらつきを抑えることができず、両方の素子を高精度に調整することができない、という問題があった。
【０００７】
また、特許文献２には、研磨後に再生素子と記録素子のハイトを測定して、次のバーの研磨面の角度を調整する方法が開示されている。しかしながら、この方法では、実際の研磨中に角度を調整できず、全ての磁気ヘッドにおける素子を高精度に設定することができない、という問題がある。
【０００８】
さらに、特許文献２では、再生素子や記録素子をラッピングする際に、当該素子の高さを検出する研磨量検出センサを用いている。しかし、各素子の高さは、研磨量検出センサの抵抗の逆数に比例するため、ハイトが長い領域では、センサの抵抗変化率が小さく、記録素子と再生素子のずれが分かりづらい、という問題がある。そして、実際に抵抗変化率が大きくなったときは、すでにハイトはかなり短くなっており、そのときに角度を調節しても十分に調節しきれず、研磨面が２面になってしまうという問題も生じていた。
【０００９】
このため、本発明では、上記従来例の有する不都合を改善し、特に、記録素子と再生素子との長さを高精度に調整することができ、高品質な磁気ヘッドスライダを製造することができる製造方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そこで、本発明の一形態である磁気ヘッドスライダの製造方法は、
基体上に再生素子及び記録素子を含む磁気ヘッドを積層形成する積層形成工程と、磁気ヘッドを含む磁気ヘッドスライダが複数連なるバーブロックを切り出して再生素子及び記録素子が露出する浮上面を研磨するラッピング工程と、バーブロックから個々の磁気ヘッドスライダを切断するスライダ切断工程と、を有する磁気ヘッドスライダの製造方法であって、
積層形成工程は、再生素子と同一層に、研磨されることによって出力値が変化する再生素子用研磨量検出センサを形成すると共に、記録素子と同一層に、研磨されることによって出力値が変化する記録素子用研磨量検出センサを形成し、
ラッピング工程は、再生素子用研磨量検出センサ及び記録素子用研磨量検出センサの各出力値に基づいて研磨する、
という構成を採っている。
【００１１】
そして、特に、上記積層形成工程は、記録素子用研磨量検出センサを、記録素子の長さに応じた形状に形成する、という構成を採っている。
【００１２】
上記発明によると、まず、基体上に、再生素子や記録素子といったディスク対してデータの記録再生を行う磁気ヘッドを積層形成する。このとき、再生素子と記録素子との同一層に、それぞれ、ラッピング工程における研磨量を検出する再生素子用研磨量検出センサと記録素子用浮上量検出センサとを形成する。続いて、基体上に磁気ヘッドが積層形成された状態の磁気ヘッドスライダを複数含むバーブロックを切り出して、浮上面の研磨を行う。このとき、上記再生素子用研磨量検出センサ及び記録素子用研磨量検出センサの出力値を検出して、これらの出力値に基づいてバーブロックを研磨することで、再生素子と記録素子との相互間に位置ずれが生じている場合には、かかるずれに応じて再生素子及び記録素子の長さを調整するよう研磨することができる。つまり、各研磨量検出センサは、再生素子あるいは記録素子と同一条件でそれぞれ形成されているため、各研磨量検出センサの出力値を参照することで、各素子の形成条件に応じて変化する再生素子と記録素子との位置ずれを検出することができる。このとき、特に、記録素子用研磨量検出センサを、記録素子の長さに応じた形状に形成することで、当該記録素子の成形時の長さに応じて生じうる再生素子との位置ずれが記録素子用研磨量検出センサの形状に反映されるため、かかる位置ずれをより高精度に検出することができる。そして、このずれに基づいて浮上面の研磨を行うことで、記録素子と再生素子とを適切な長さに調整することができる。その後、磁気ヘッドスライダを個別に切断し、ＡＢＳ面をエッチングなどにより形成して、磁気ヘッドスライダを製造することができる。
【００１３】
また、上記積層形成工程は、記録素子及び記録素子用研磨量検出センサの形状を同時に成形する、という構成を採る。さらに、積層形成工程は、記録素子及び記録素子用研磨量検出センサの形状をエッチング成形又はミリング成形する、という構成を採る。
【００１４】
これにより、記録素子と記録素子用研磨量検出センサとを同時に成形することで、ほぼ同じ条件で成形することができる。従って、記録素子の成形状態、例えば、エッチングなどの度合いに対応して記録素子用研磨量検出センサもエッチング成形される。その結果、記録素子の成形状態に応じて生じうる再生素子との位置ずれが、記録素子用研磨量検出センサに反映され、かかる位置ずれをより高精度に検出することができる。そして、検出した位置ずれに基づいてさらに研磨することで、高精度に、記録素子と再生素子とを適切な長さに調整することができる。
【００１５】
また、上記積層形成工程は、磁気ヘッドスライダの浮上面側に位置する記録素子用研磨量検出センサの端部と再生素子用研磨量検出センサの端部との研磨方向における相対的な位置を合わせて、記録素子用研磨量検出センサ及び再生素子用研磨量検出センサを形成する、という構成を採る。また、積層形成工程は、記録素子用研磨量検出センサの端部の成形目標位置を、再生素子用研磨量検出センサの端部の研磨方向における位置に合わせて、記録素子用研磨量検出センサを形成する、という構成を採る。また、積層形成工程は、記録素子用研磨量検出センサの成形目標形状を、再生素子用研磨量検出センサの形状とほぼ同一形状として、記録素子用研磨量検出センサを形成する、という構成を採る。
【００１６】
これにより、予め記録素子用研磨量検出センサと再生素子用研磨量検出センサの相対的な位置を合わせるよう各センサを形成することで、これら研磨量検出センサにて、それぞれ同一層に形成されている各素子の位置ずれをより高精度に検出することができる。従って、記録素子の成形時に生じうる再生素子とのずれを高精度に検出でき、これに応じてさらに浮上面を研磨することで、より高精度に記録素子と再生素子とを適切な長さに調整することができる。
【００１７】
また、積層形成工程は、研磨方向に対して垂直に延びる帯状部を所定の間隔をあけて複数有すると共に当該複数の帯状部の各端部をそれぞれ連結する一対の連結部を有する略梯子形状に、再生素子用研磨量検出センサ及び／あるいは記録素子用研磨量検出センサを形成する、という構成を採る。また、積層形成工程は、記録素子用研磨量検出センサを複数の帯状部を有する形状に形成すると共に、当該帯状部を浮上面側に多く形成する、という構成を採る。
【００１８】
これにより、少なくとも一方の研磨量検出センサとして研磨方向に対して垂直な帯状部を有しているため、当該帯状部を研磨しているときには、出力値が所定の割合で変化し、帯状部の間を研磨しているときには、出力値が変化せず一定となる。従って、この出力値の変化から、各素子の位置ずれをより精度よく検出することができるため、これに応じてさらに浮上面を研磨することで、より高精度に記録素子と再生素子とを適切な長さに調整することができる。
【００１９】
また、積層形成工程は、再生素子用研磨量検出センサと記録素子用研磨量検出センサとのそれぞれ一方の出力端を、基体側に電気的に接続し、再生素子用研磨量検出センサと記録素子用研磨量検出センサとのそれぞれ他方の出力端を、積層形成時に最上位層に設けられる所定の端子部に電気的に接続するよう積層形成する、という構成を採る。また、積層形成工程は、再生素子用研磨量検出センサと記録素子用研磨量検出センサとの他方の出力端を、それぞれ、磁気ヘッドに対する所定の信号を入力するために設けられる端子部と、磁気ヘッドに接続されない端子部と、に電気的に接続するよう積層形成する、という構成を採る。
【００２０】
これにより、各研磨量検出センサの出力端は、一方は基体に接続されて接地され、他方は最上位層に形成される端子部に接続される。これにより、出力端の半分は基体に接地されるため、バーブロックに形成する不要な端子部を削減できる。従って、製造コストの低減を図ることができる。特に、研磨量検出センサの出力端が接続される端子部として、磁気ヘッドスライダの既存の端子部を利用することで、センサ検出用に新たに形成する端子部をさらに削減でき、製造コストのさらなる軽減を図ることができる。
【００２１】
また、上記スライダ切断工程は、再生素子用研磨量検出センサあるいは記録素子用研磨量検出センサの他方の出力端が接続される磁気ヘッドに接続されない端子部の部分を、磁気ヘッドスライダに含まれないよう切り落とす、という構成を採る。また、スライダ切断工程は、再生素子用研磨量検出センサ及び記録素子用研磨量検出センサを、磁気ヘッドスライダに含まれないよう切り落とす、という構成を採る。
【００２２】
これにより、磁気ヘッドスライダに不要な構成である各研磨量検出センサ自体及び当該センサの検出に利用した端子部を切り落とすため、磁気ヘッドスライダの軽量化を図ることができる。
【００２３】
また、上記ラッピング工程は、再生素子用研磨量検出センサ及び記録素子用研磨量検出センサの出力値に基づいて、バーブロックの研磨角度を調整して研磨を行う、という構成を採る。特に、ラッピング工程は、バーブロックを研磨しつつ再生素子用研磨量検出センサ及び記録素子用研磨量検出センサの出力値を検出するセンサ出力値検出工程と、この検出した出力値に応じてバーブロックの研磨角度を設定する研磨角度設定工程と、再生素子及び記録素子が所望の長さとなるようバーブロックを研磨する長さ調整研磨工程と、有する、という構成を採る。
【００２４】
また、上記積層形成工程は、前記記録素子が研磨されることによって出力値がそれぞれ変化する一対の研磨停止検出センサを、各研磨停止検出センサの各出力値が所定の研磨量において一致するよう形成し、上記ラッピング工程は、前記各研磨停止検出センサの各出力値が、予め定められた基準において一致した状態になったときに、研磨を停止する、という構成を採る。また、上記積層形成工程は、一対の研磨停止検出センサのうち少なくとも一方を、研磨方向に対して垂直に延びる帯状部を所定の間隔をあけて複数有すると共に、当該複数の帯状部の各端部をそれぞれ連結する一対の連結部を有する略梯子形状に形成する、という構成を採る。さらに、上記積層形成工程は、一対の研磨停止検出センサを略梯子形状にそれぞれ形成すると共に、各研磨停止検出センサの研磨方向における帯状部の位置が、各研磨停止検出センサ相互間で異なるよう形成する、という構成を採る。また、積層形成工程は、記録素子用研磨量検出センサを一対の研磨停止検出センサのうち一方の研磨停止検出センサとして形成する、という構成を採る。
【００２５】
これにより、積層形成工程にて形成した研磨時に一対の研磨停止検出センサの出力値を、ラッピング工程時にモニタして、各センサの出力値が一致したときにバーブロックの研磨を停止することで、より正確に研磨停止位置を特定することができる。従って、より高精度に記録素子長さを調整することができる。
【００２６】
また、本発明の他の形態であるバーブロックは、基体上に積層形成された再生素子及び記録素子を含む磁気ヘッドを備えた磁気ヘッドスライダが複数連なった状態で切り出されたバーブロックであって、再生素子と同一層に、研磨されることによって出力値が変化する再生素子用研磨量検出センサが形成されていると共に、記録素子と同一層に、研磨されることによって出力値が変化する記録素子用研磨量検出センサが形成されている、という構成を採っている。そして、上記バーブロックは、記録素子用研磨量検出センサが、記録素子の長さに応じた形状に形成されている、という構成を採る。
【００２７】
また、上記バーブロックは、磁気ヘッドスライダの浮上面側に位置する記録素子用研磨量検出センサの端部と再生素子用研磨量検出センサの端部との研磨方向における相対的な位置が合わせられて形成されている、という構成を採る。また、再生素子用研磨量検出センサ及び／あるいは記録素子用研磨量検出センサは、研磨方向に対して垂直に延びる帯状部を所定の間隔をあけて複数有すると共に当該複数の帯状部の各端部をそれぞれ連結する一対の連結部を有する略梯子形状である、という構成を採る。
【００２８】
また、上記バーブロックは、再生素子用研磨量検出センサと記録素子用研磨量検出センサとのそれぞれ一方の出力端が、基体側に電気的に接続され、再生素子用研磨量検出センサと記録素子用研磨量検出センサとのそれぞれ他方の出力端が、磁気ヘッドの最上位層に設けられた所定の端子部に電気的に接続されている、という構成を採る。さらに、再生素子用研磨量検出センサと記録素子用研磨量検出センサとの他方の出力端が、それぞれ、磁気ヘッドに対する所定の信号を入力するために設けられた端子部と、磁気ヘッドに接続されない端子部と、に電気的に接続されている、という構成を採る。また、バーブロックは、記録素子が研磨されることによって出力値がそれぞれ変化する一対の研磨停止検出センサが、各研磨停止検出センサの各出力値が所定の研磨量において一致するよう形成されている、という構成を採る。
【００２９】
また、本発明の他の形態である磁気ヘッドスライダ製造装置は、
基体上に再生素子及び記録素子を含む磁気ヘッドを積層形成する積層形成手段と、磁気ヘッドを含む磁気ヘッドスライダが複数連なるバーブロックを切り出すバーブロック切出手段と、このバーブロックの再生素子及び前記記録素子が露出する磁気ヘッドスライダの浮上面を研磨するラッピング手段と、バーブロックから個々の磁気ヘッドスライダを切断するスライダ切断手段と、を有する磁気ヘッドスライダ製造装置であって、
積層形成手段は、再生素子と同一層に、研磨されることによって出力値が変化する再生素子用研磨量検出センサを形成すると共に、記録素子と同一層に、研磨されることによって出力値が変化する記録素子用研磨量検出センサを形成し、
ラッピング手段によるバーブロックの研磨時に、再生素子用研磨量検出センサ及び記録素子用研磨量検出センサの出力値を検出するセンサ出力値検出手段を備えると共に、
ラッピング手段は、センサ出力値検出手段にて検出した出力値に基づいて前記バーブロックを研磨する、
という構成を採っている。
【００３０】
そして、上記積層形成手段は、記録素子用研磨量検出センサを記録素子の長さに応じた形状に形成する、という構成を採る。
【００３１】
また、上記磁気ヘッドスライダ製造装置は、センサ出力値検出手段にて検出した出力値に応じてバーブロックの研磨角度を設定する研磨角度設定手段を備え、ラッピング手段は、研磨角度設定手段にて設定された角度にてバーブロックを研磨する、という構成を採る。
【００３２】
上述した構成のバーブロックや磁気ヘッドスライダ製造装置であっても、上記磁気ヘッドスライダの製造方法と同様に、記録素子と再生素子とを高精度に調整することができ、高品質な磁気ヘッドスライダを製造することができる、という上述した本発明の目的を達成することができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明は、以上のように構成され機能するので、これによると、再生素子と記録素子との同一層に再生素子用研磨量検出センサと記録素子用浮上量検出センサとを形成して各出力を検出することで、各素子の形成条件に応じて変化する再生素子と記録素子との位置ずれを検出することができる。そして、この位置ずれに基づいて研磨状況を調整して浮上面の研磨を行うことで、記録素子と再生素子との長さを高精度に調整することができ、高品質な磁気ヘッドスライダを製造することができる、という従来に無い優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
本発明は、特に、垂直記録方式の磁気ヘッドスライダにおいて、記録素子と再生素子とを両方とも高精度に調整することができる製造方法である。以下、具体的な製造方法を、実施例にて説明する。なお、本発明である製造方法は、垂直記録方式の磁気ヘッドスライダを製造することに好適であるが、必ずしも垂直記録式の磁気ヘッドスライダを製造する場合に用いられることに限定されない。
【実施例１】
【００３５】
本発明の第１の実施例を、図１乃至図２２を参照して説明する。図１は、基体上に磁気ヘッドが積層形成された様子を示す図である。図２乃至図３は、磁気ヘッド部分の積層構成を示す図である。図４乃至図５は、再生素子の形成層と記録素子の形成層の構成を示す図である。図６乃至図１２は、再生素子の形成層と記録素子の形成層との構成及び研磨時の様子を示す図である。図１３は、磁気ヘッドスライダの研磨時における計測の様子を示す図である。図１４は、磁気ヘッドスライダの研磨角度調整時の様子を示す図である。図１５は、磁気ヘッドスライダを切り出すときの様子を示す図である。図１６は、センサの厚みと抵抗の関係を説明する図である。図１７乃至図１８は、本発明の変形例を示す図である。図１９は、磁気ヘッドスライダの製造工程を示すフローチャートである。図２０乃至図２２は、磁気ヘッドスライダの製造過程及び製造装置の概略を示す図である。
【００３６】
［製造方法の概要］
まず、はじめに、磁気ヘッドスライダの製造方法の概略、及び、製造装置について説明する。はじめに、図１（ａ）に示すように、例えばセラミックス材料等からなるウエハ１００（基体）に、フォトリソグラフィ法などを用いた薄膜形成工程（図１９の薄膜プロセス（ステップＳ１））によって、多数の薄膜層からなる磁気ヘッド１０１を積層形成する。例えば、図２０（ａ）に示すように、テーブルＴ上に載置されたウエハ１００上に、スパッタリング装置２０１（積層形成手段）によって積層材料を成膜する。そして、必要に応じて、成膜した薄膜上に、レジスト、露光、現像を行い、図２０（ｂ）のエッチング装置２０２（積層形成手段）等によって薄膜層を所望の形状に成形する。これにより、図１に示すように、ウエハ１００上のほぼ全面に磁気ヘッド１０１となる部分が形成される。つまり、図２や図３に示すように、ウエハ１００上に再生素子２１及び記録素子１１等を積層した磁気ヘッド１０１となる部分を形成する。そして、なお、本発明では、積層形成工程にて（図１９のステップＳ１）、再生素子２１を形成する層２０に再生素子用研磨量検出センサ２２を形成し（再生素子層プロセス（図１９のステップＳ２））、記録素子１１を形成する層１０に記録素子用研磨量検出センサ１２を形成するが（記録素子層プロセス（図１９のステップＳ３））、かかる工程については後述する。
【００３７】
続いて、図１（ａ）に示す磁気ヘッド１０１が形成されたウエハ１００を、磁気ヘッドスライダが複数連結した細長いバーブロック１１０に切り出す（図１９のステップＳ４）。例えば、図２１（ａ）に示すように、複数のバーブロック１１０が連結した状態のブロック１１１を上下から治具２０３にて保持し、上下方向に引張りながらカッター２０４（バーブロック切出手段）にてバーブロック１１０を１つずつ切り出す。このようにして、図１（ｂ）及び図２１（ｂ）に示すように、各バーブロック１１０を切り出す。なお、バーブロック１１０は、図２１（ｂ）に点線に示すように、後に個々の磁気ヘッドスライダ１２０に切断される。このとき、上述したように積層形成工程にて積層した部分は磁気ヘッド１０１となり、ウエハ１００部分はスライダとなる。そして、図２１（ｂ）に示すように、記録素子１１と再生素子２１が露出した面がディスクに対面して浮上する浮上面Ｓであり、後に研磨される研磨面となる。
【００３８】
続いて、磁気ヘッドスライダ１２０の浮上面Ｓとなるバーブロック１１０の面を、図２２（ａ）に示すようなラッピング装置２０５（ラッピング手段）にて研磨する（ラッピング工程）。このとき、バーブロック１１０は、ラッピング装置２０５の研磨面２０７に対する研磨角度を設定する研磨角度設定装置２０６（研磨角度設定手段）にて支持されている。また、研磨されているバーブロック１１０に形成されているパッド（端子部）には研磨量制御装置２０８（センサ出力値検出手段）が接続されており、後述するように、研磨時に、バーブロック１１０に組み込まれている各研磨量検出センサからの出力値を計測する（センサ出力値検出工程、図１９のステップＳ５）。
【００３９】
また、この研磨量制御装置２０８は、ラッピング装置２０５及び研磨角度設定装置２０６の動作を制御している。具体的には、研磨量制御装置２０８は、各研磨量検出センサから検出した出力値に基づいて、研磨角度設定装置２０６を制御してバーブロック１１０の研磨面の角度を設定する（研磨角度設定工程、図１９のステップＳ６）。そして、研磨量制御装置２０８は、ラッピング装置２０５を制御して記録素子１１及び再生素子２１が所望の長さとなるよう、研磨時間などを設定することで、研磨量を制御する（長さ調整研磨工程、図１９のステップＳ７）。
【００４０】
その後、図２２（ｂ）に示すように、バーブロック１１０から個々の磁気ヘッドスライダ１２０にスライダ切断装置２０９（スライダ切断手段）にて切断する（スライダ切断工程、図１９のステップＳ８）。そして、切断した個々の磁気ヘッドスライダ１２０の浮上面Ｓに所定の形状のＡＢＳを形成したり（図１９のステップＳ９）、洗浄するなどの所定の処理を行い、磁気ヘッドスライダ１２０の製造が完了する。
【００４１】
［製造方法の詳細］
次に、上述した磁気ヘッドスライダの製造方法を詳細に説明する。なお、本発明では、特に、ウエハ１００上に磁気ヘッド１０１部分を積層する積層形成工程と、その積層構造に特徴を有する。また、バーブロック１１０に切り出した後に、浮上面を研磨するラッピング工程に特徴を有する。従って、以下では、特徴のある工程について、より詳述する。
【００４２】
まず、図２及び図３を参照して、製造する磁気ヘッドスライダ１２０について、簡単に説明する。磁気ヘッドスライダ１２０は、ウエハ１００であるスライダ部と、その先端部（上面）に積層された磁気ヘッド１０１を備えている。そして、磁気ヘッド１０１部分は、ディスクＤからデータを読み取るＧＭＲ素子といった再生素子２１と、垂直記録方式にてディスクＤに対してデータを記録する記録磁極である記録素子１１と、が薄膜積層されて形成されている。記録素子１１と再生素子２１は、図３に示すように、ディスクＤの記録面に対面する浮上面Ｓに露出しており、かかる浮上面Ｓからの長さを、上述したように、高記録再生精度を実現すべく、高精度に調整する必要がある。なお、本発明における記録素子１１の長さとは、図２の拡大図に示すように、略Ｙ字状の構成のうち、縦方向に延びる部分の長さであるいわゆるネックハイトＨ部分の長さを指すこととする。そして、記録素子１１の長さＨと再生素子２１の長さＬは、ラッピング時の研磨量によって同時に調整されるが、上述したように、記録素子１１と再生素子２１の相互間の位置ずれの影響により適切な長さへの調整が困難となる。以下、かかる不都合を解決する製造方法について説明する。
【００４３】
まず、積層形成工程（図１９のステップＳ１）では、図４に示す記録素子１１を形成する層１０と再生素子２１を形成する層２０に、それぞれ図５に示すよう各研磨量検出センサ１２，２２を形成する。具体的には、まず、再生素子２１の形成層２０上に、再生素子２１となる材料を積層してエッチングやミリングにて当該再生素子２１の形状を成形すると同時に、同一層２０上に、再生素子用研磨量検出センサ２２とを成形する（図１９のステップＳ２）。なお、再生素子用検出センサ２０は、研磨面である浮上面Ｓに対して平行に延びる帯状部２４と、この帯状部１４の両端に連結する一対の連結部２３とを有する形状に成形される。そして、この再生素子用研磨量検出センサ２２の帯状部２４は、再生素子２１と共に研磨面Ｓから矢印Ａ方向に研磨されるため、研磨量に応じてその形状が小さくなる。従って、連結部２３を介して帯状部２４の抵抗値Ｒ２を検出することで、再生素子２１部分の研磨量を検出することができる。
【００４４】
また、上記同様に、記録素子１１の形成層１０上に、記録素子１１となる材料を積層してエッチングやミリングにて当該記録素子１１の形状を成形すると同時に、同一層１０上に、記録素子用研磨量検出センサ１２を成形する（図１９のステップＳ３）。なお、記録素子用研磨量検出センサ１２は、研磨面である浮上面Ｓに対して平行に延びる帯状部１４と、この帯状部１４の両端に連結する一対の連結部１３とによって構成されている。そして、この記録素子用研磨量検出センサ１２の帯状部１４は、記録素子１１と共に研磨面から矢印Ａ方向に研磨されるため、研磨量に応じてその形状が小さくなる。従って、連結部１３を介して帯状部１４の抵抗値Ｒ１を検出することで、記録素子１１部分の研磨量を検出することができる。
【００４５】
以上のようにして、積層形成工程にて、記録素子１１と同一層に記録素子用研磨量検出センサ１２を設けることで、エッチングなどによる記録素子１１の成形時に成形ずれが生じた場合であっても、ネックハイトＨを均一に調整することが可能となる。例えば、図６は、記録素子１１の形成層を示しているが、記録素子１１の形状を実線Ｓ−Ｔで示す形状（斜線で示す）にエッチングにて成形する場合を考える。このとき、ＡＢＳ−Ｔに示す線まで浮上面Ｓを研磨することで（矢印Ａ参照）、理想のネックハイトＨに設定することができる。このため、上記ＡＢＳ−Ｔ線に記録素子用研磨量検出センサ１２の帯状部１４（図６の斜線で示す）の下端を揃えて形成することで、当該センサ１２の抵抗値が変化したときに研磨を終了すれば、容易に理想のネックハイトＨに設定することができる。なお、ＡＢＳ−Ｔ線は、再生素子２１の理想的な長さＬとなる位置でもある。
【００４６】
しかし、実際には、記録素子１１のエッチングによる成形時に、図６のＳ−ＯＥ線に示すように、エッチングしすぎたり（オーバーエッチング）、図６のＳ−ＵＥ線に示すようにエッチングが足らない（アンダーエッチング）場合が生じる。具体的には、図７の二点差線Ｓ−ＯＥに示すように、オーバーエッチングの場合には（斜線部分参照）、再生素子２１が適切な長さとなる当初の研磨目標位置であるＡＢＳ−Ｔ線まで浮上面Ｓを研磨すると、記録素子１１のネックハイトの長さを最適にすることができない。ところが、上述したように、記録素子１１と同一層１０に記録素子用研磨量検出センサ１２を形成し、この形状の成形を、記録素子１１のエッチング成形と同時に行うことで、帯状部１４もオーバーエッチングされた形状となる。すると、帯状部１４は、図７の二点差線に示すような縮小された形状となり（斜線参照）、その下端部分の位置が、ＡＢＳ−Ｔ線よりもさらに上側、つまり、ＡＢＳ−ＯＥ線に位置する。従って、上述同様に、帯状部１４の下端まで浮上面Ｓを研磨することで（矢印Ａ参照）、記録素子１１の端部がＡＢＳ−ＯＥ線となり、当初の研磨目標位置であるＡＢＳ−Ｔ線よりも上側となる。そして、オーバーエッチングによりネックハイトの他端側もさらに上方に位置していることから、結果として、オーバーエッチング時のネックハイトＨ’は、理想の長さであるＨとほぼ同一となる。
【００４７】
また、図８の点線Ｓ−ＵＥに示すように、アンダーエッチングの場合には（斜線参照）、当初の研磨目標位置であるＡＢＳ−Ｔ線まで浮上面Ｓを研磨すると、ネックハイトの長さが短くなってしまう。ところが、上述したように、同一層１０で記録素子用研磨量検出センサ１２を形成し、この形状の成形を、記録素子１１のエッチング成形と同時に行うことで、センサ１２の帯状部１４もアンダーエッチングとなる。すると、帯状部１４は図８の点線に示すよう幅広な形状となり（斜線参照）、その下端部分の位置がさらに下側、つまり、ＡＢＳ−ＵＥに位置する。従って、上述同様に、帯状部１４の下端まで浮上面Ｓを研磨することで（矢印Ａ参照）、記録素子１１の端部がＡＢＳ−ＵＥ線となり、当初の研磨目標位置であるＡＢＳ−Ｔ線よりも下側となる。そして、アンダーエッチングによりネックハイトの他端側も理想より下側に位置していることから、結果として、アンダーエッチング時のネックハイトＨ”は、理想の長さであるＨとほぼ同一となる。
【００４８】
以上のように、積層形成工程にて、記録素子１１と同一層に記録素子用研磨量検出センサ１２をエッチングやミリングなどの手段により同時に成形することで、記録素子１１の成形時の形状のずれがセンサ１２の帯状部１４の形状に反映される。つまり、記録素子１１のネックハイトＨとなる一端（先端側とは反対側に位置する根元側）の位置がずれることによって変化する当該記録素子１１の成形時の長さに応じて、記録素子用研磨量検出センサ１２の形状が形成される。従って、ラッピング工程にて、上記センサ１２の出力値に応じて浮上面を研磨することで、記録素子１１の素子高さであるネックハイトＨを常に均一に成形することができる。なお、記録素子用研磨量検出センサ１２の形状、特に帯状部１４の形状は、図示したものに限定されない。
【００４９】
但し、上記は記録素子１１の長さを単独で調整する方法であり、再生素子２１はＡＢＳ−Ｔ線まで研磨することで最適となることから、上述したように記録素子１１の形状にずれがあり、再生素子２１と相対的に位置がずれている場合には、研磨時にバーブロック１１０の研磨面である浮上面Ｓを所定の角度に設定して研磨する必要がある。その研磨角度の設定方法について説明する。
【００５０】
上述したように、本実施例では、積層形成工程にて、さらに、再生素子２１と同一層に再生素子用研磨量検出センサ２２を設けている。そして、上記記録素子用研磨量検出センサ２１と再生素子用研磨量検出センサ２２との出力値を比較することで、記録素子１１と再生素子２１との相対的な位置ずれを検出することができる。
【００５１】
ここで、図９は、実際には積層されている記録素子１１の形成層１０と再生素子２１の形成層２０とを、横に並べて図示している。この図に示すように、記録素子１１の形成層１０に形成されている記録素子用研磨量検出センサ１２は、研磨方向（矢印Ａ方向）とほぼ垂直つまり浮上面Ｓに対してほぼ平行に延びる帯状部１４（斜線部分）を複数有して形成されている。また、この帯状部１４の両端には当該帯状部２４と垂直であり研磨方向に延びる一対の連結部１３が連結しており、センサ自体は、略梯子形状に形成されている。これにより、連結部１３を介して、複数の帯状部１４が並列接続された場合の抵抗値を検出することができる。また、再生素子２１の形成層２０に形成されている再生素子用研磨量検出センサ２２も同様に、研磨方向とほぼ垂直つまり浮上面Ｓに対してほぼ平行に延びる帯状部２４を複数有して形成されている。また、この帯状部２４の両端には当該帯状部２４と垂直な一対の連結部２３が連結しており、センサ自体は、略梯子形状に形成されている。この連結部２３を介して、複数の帯状部２４が並列接続された場合の抵抗値を検出することができる。
【００５２】
そして、上述した略梯子形状の各センサ１２，２２は、ほぼ同一形状となるように形成されている。特に、各帯状部１４，２４は、それぞれ浮上面Ｓからの位置が一致するよう形成されている。例えば、センサ１２，２２の端部となる最も浮上面Ｓ側に位置する帯状部１４，２４の位置は一致して形成されている。そして、図９に示すように、現在の浮上面Ｓの位置から矢印Ａ方向に向かって研磨していくと、ＡＢＳ−Ｔ線に示す位置で、記録素子１１及び再生素子２１の長さが適切となる。但し、上述したように、記録素子１１の成形時に形状のずれが生じる場合があるため、必ずしも略梯子形状の各センサ１２，２２特に帯状部１４，２４の形状は同一形状とはならない。このため、ＡＢＳ−Ｔ線までの符号ａに示す研磨範囲における研磨時のセンサ１２，２２から出力値を、記録素子１１と再生素子２１の位置ずれを検出するために用いる。
【００５３】
さらに図１０及び図１１を参照して説明する。まず、図１０は、記録素子１１の形成層１０で、本来はＳ−Ｔの二点差線に示す形状に記録素子１１をエッチング成形する予定であったが、積層形成工程にて、Ｓ−ＯＥの実線に示す形状に記録素子１１がオーバーエッチングされた場合を示している。すると、記録素子用検出センサ１２の帯状部１４も、オーバーエッチングによってその幅が狭く形成される。一方、再生素子用検出センサ２２の帯状部２４は、目標形状に成形されていることとする。かかる場合には、上述したように、ラッピング工程時に、記録素子１１のネックハイトＨを設定するために、上方に位置する帯状部１４の下端まで、つまり、ＡＢＳ−ＯＥ線まで研磨することで、適切なネックハイトＨに調整することができる。しかし、これでは、再生素子２１の長さＬが適切ではなくなるため、図１４（ｂ）に示すように、浮上面Ｓを傾斜させて研磨し、記録素子１１の研磨量と、再生素子２１の研磨量を異ならせる必要がある。
【００５４】
そこで、上述した初期の研磨段階（図９の符号ａに示す研磨範囲）における各研磨量検出センサ１２，２２の各出力値を用いる。ここで、図１２に、各センサ１２，２２の出力値のグラフを示す。この図において、線図Ｇ１は、記録素子用研磨量検出センサ１２からの出力値である抵抗値を示し、線図Ｇ２は、再生素子用研磨量検出センサ２２からの出力値である抵抗値を示している。なお、線図Ｇ３は、図９等に図示したようにセンサ１２，２２を略梯子形状とせず、図６等に示した１本の帯状に形成して用いたときの抵抗値を示している。
【００５５】
この図に示すように、各センサ１２，２２の帯状部１４，２４の部分を研磨している最中では、抵抗値が二次曲線状に増加するよう変化するため、曲線となっているが、各帯状部１４，２４の間であり当該帯状部１４，２４が存在しない部分では、抵抗値は変化しないため、線図Ｇ１，Ｇ２は平坦となる。従って、図１２の丸印を付した線図の変化の境目を検出することで、線図Ｇ３と比べて容易に、記録素子１１と再生素子２１との位置ずれを検出することができる。なお、図１１は、記録素子１１の形成層１０の成形がアンダーエッチングとなってしまった場合を示しているが、かかる場合にも、図１２に示すようなグラフを得ることができる。
【００５６】
ここで、図１３は、上述したように各研磨量検出センサ１２，２２を形成したバーブロック１１０を、浮上面側から見た構成及び研磨時の様子を示している。上述したように、ウエハ１００上に積層形成された磁気ヘッド１０１部分には、再生素子２１と同一層に、再生素子用研磨量検出センサ２２が形成されており、記録素子１１と同一層に、記録素子用研磨量検出センサ１２が形成されている（図１３の点線参照）。また、その上層には、ヒータの熱による膨張で磁気ヘッドとディスクとの距離を近づけるＤＦＨ（ダイナミックフライングハイト）素子３１が設けられている。そして、最上層には、記録素子１１用のパッド４１（端子部）と、再生素子２１用のパッド４２（端子部）と、ＤＦＨ用のパッド４３（端子部）とが形成されている。これらは、後に磁気ヘッドスライダ１２０に切断された後も、磁気ヘッドに接続されて使用されるパッドである。さらに、最上層には、上記記録素子用研磨量検出センサ１２の一方の出力端と接続されるパッド４４（端子部）が設けられている。また、記録素子用及び再生素子用研磨量検出センサ１２，２２の他方の端子部がウエハ１００側に電気的に接続して接地され、かかる接地用のパッド４５（端子部）も設けられている。また、再生素子用研磨量検出センサ２２の一方の出力端は、上述したＤＦＨ用のパッド４３に接続されている。なお、各センサ１２，２２の一方の出力端は、他のパッドに接続されていてもよい。そして、上記各センサ１２，２２の接続配線は、積層形成工程時に積層形成によって形成される。
【００５７】
そして、図１４（ａ）に示す浮上面Ｓの矢印Ａ方向への研磨時であるラッピング工程時に（図１９のステップＳ５）、研磨中のバーブロック１１０から、上記各センサ１２，２２に接続された各パッド４３，４４，４５からの出力値を研磨量制御装置２０８で検出する。そして、各センサ１２，２２からの出力値を比較することで、記録素子１１と再生素子２１の位置ずれ量を検出することができる。つまり、図１０、図１１の例では、再生素子２１はＡＢＳ−Ｔ線まで研磨することで適切な長さＬとなるが、記録素子１１は、ＡＢＳ−ＯＥ線あるいはＡＢＳ−ＵＥ線まで研磨して適切な長さＨとなる場合がある。このような場合に、記録素子１１及び再生素子２１の両方を理想的な長さに研磨するには、図１４（ｂ）の角度θに示すように、バーブロック１１０のラッピング装置２０５に対する傾斜角度を、上記検出した各素子１１，１２の位置ずれの量に応じて設定する（図１９のステップＳ６）。そして、かかる角度にて研磨を継続し、記録素子１１及び再生素子２１を理想の長さＨ，Ｌに調整する（図１９のステップＳ７）。
【００５８】
その後、スライダ切断工程にて、バーブロック１１０から個々の磁気ヘッドスライダ１２０を切断する。このとき、図１３に示す点線部分で切断して、図１５に示すように、磁気ヘッド１０１のいかなる素子にも接続されていない符号４４，４５に示すパッド部分を切り落とす。これにより、結果として、再生素子用研磨量検出センサ２２及び記録素子用研磨量検出センサ１２も、磁気ヘッドスライダ１２０に含まれないよう切り落とされることとなる。
【００５９】
以上のようにすることで、本実施例では、再生素子１１と記録素子１２との同一層に、それぞれ、ラッピング工程における研磨量を検出する再生素子用研磨量検出センサ２２と記録素子用浮上量検出センサ１２とを形成し、各センサの出力値を参照することで、各素子の形成条件に応じて変化する再生素子２１と記録素子１１との位置ずれを検出することができる。そして、この検出したずれ量に基づいて、研磨する浮上面の傾斜角度を設定して研磨を継続して行うことで、記録素子１１と再生素子２１とをそれぞれ同時に適切な長さに調整することができる。従って、特に、記録素子１１、再生素子２１の双方に高精度な長さ調整が要求される垂直記録方式の磁気ヘッドスライダ１２０を製造する場合に好適である。
【００６０】
そして、特に、各研磨量検出センサ１２，２２の帯状部１４，２４の形状を、複数が相互に間隔を設けて配置された略梯子形状とすることで、研磨時の抵抗値の変化が段階的となり、記録素子１１と再生素子１２の位置ずれを容易に検出することができる。ここで、研磨量検出センサ１２，２２は、図１６（ａ）に示すように、厚みが一定の場合はよいが、全ての磁気ヘッドにおいて均一に形成することは困難である。そして、図１６（ｂ）に示すように、厚みが一定でない場合には、図１６（ｃ）に示すように、研磨時間の抵抗依存性が変わってくる。このような場合であっても、上述したように、研磨方向に垂直な複数の帯状部１４，２４を有するセンサを用いることで、上述したように抵抗値である出力値の変化は上述同様に段階的となる。従って、より正確に各素子１１，２１の積層形成時の位置ずれを検出することができる。
【００６１】
ここで、上述した再生素子用検出センサ２２、記録素子用検出センサ１２は、必ずしも上述した形状に限定されない。これらセンサ１２，２２の変形例を、図１７乃至図１８に示す。なお、図１７、図１８では、記録素子用研磨量検出センサ１２の形状を示すが、再生素子用研磨量検出センサ２２の形状も同一である。また、図１７の各例では、それぞれ帯状部１４の形状が異なっており、その形状を斜線にて図示する。そして、図１７における点線で示したＡＢＳ−Ｔ線は、再生素子２１及び記録素子１１が理想的な長さとなる位置を示している。
【００６２】
まず、図１７（ａ）に示す例では、帯状部１４は、研磨面である浮上面ＳからＡＢＳ−Ｔ線を越えるまで一様に形成されている。かかる場合には、研磨時の抵抗値の変化が、図１２に示した線図Ｇ３のように曲線になるが、精度は落ちるものの、出力値を比較することで、記録素子１１と再生素子１２の位置ずれを検出することができる。そして、位置ずれ量に基づいて研磨角度を設定して研磨を継続することで、同時に両素子を適切な長さに設定することができる。なお、素子長さの調整は、研磨時における帯状部１４の出力値を参照して決定してもよい。
【００６３】
また、図１７（ｂ）に示す例では、帯状部１４は、浮上面Ｓ側から間隔をあけて４本設けられている。そして、ＡＢＳ−Ｔ線付近の帯状部１４は、当該ＡＢＳ−Ｔ線をまたがって形成されている。かかる場合には、浮上面Ｓ側の数本の帯状部１４で再生素子２１と記録素子１１の位置ずれを検出し、それに基づいて研磨角度を設定して研磨を継続する。そして、ＡＢＳ−Ｔ線にまたがる帯状体１４を研磨中の出力値の変化に基づいて、両素子を適切な長さに設定することができる。
【００６４】
また、図１８（ａ）に示す例では、帯状部１４は、浮上面Ｓ付近に２本と、ＡＢＳ−Ｔ線付近に１本、設けられている。このように、まず、研磨面側である浮上面Ｓ側に帯状部１４を多く配置することで、研磨開始から早期の段階、つまり、再生素子２１と記録素子１１が長い段階で、再生素子２１と記録素子１１の位置ずれを検出することができ、研磨初期の段階で研磨角度を設定することができる。そして、研磨を継続することで、ＡＢＳ−Ｔ線にまたがる帯状部１４を研磨中の出力値の変化に基づいて、両素子を適切な長さに設定することができる。このように、各素子１１，１２の長さが長い段階で研磨角度を調整することができるため、長さ調整の自由度が増し、より高精度に素子長さを設定することができる。
【００６５】
また、図１８（ｂ）に示す例では、帯状部１４は、下端側付近に３本設けられているだけである。このように、下端側のみに帯状部１４を多く配置することで、研磨開始から早期の段階で、再生素子２１と記録素子１１の位置ずれを検出することができ、それに基づいて研磨角度を設定することができる。また、帯状体１４自体が少ないため、検出する抵抗値が高くなり、その変化を容易に検出することができる。従って、位置ずれの検出精度が向上しうる。そして、研磨角度設定後は、研磨時間を制御するなどして研磨を継続することで、両素子を適切な長さに設定することができる。
【００６６】
なお、記録素子用研磨量検出センサ１２と再生素子用研磨量検出センサ２２の形状は、各図にて例示した形状に限定されず、いかなる形状であってもよい。つまり、各センサ１２，２２が有する帯状部１４，２４は、いかなる幅であってもよく、また、その形成位置や本数も限定されない。
【実施例２】
【００６７】
次に、本発明の第２の実施例を、図２３乃至図２９を参照して説明する。本実施例では、基本的には、上述した磁気ヘッドスライダの製造方法にて磁気ヘッドスライダを製造するが、これに加え、記録素子１１や再生素子２１の長さをより高精度に調整するための工程を有する。以下、実施例１に追加される工程について詳述する。
【００６８】
まず、本実施例における積層形成工程では、記録素子１１と同一層あるいは他の層に、上述した記録素子用研磨量検出センサ１２と同様の構造を有する一対の研磨停止検出センサを形成する。なお、上記記録素子用研磨量検出センサ１２と上記再生素子用研磨量検出センサ２２とを一対の研磨停止検出センサとして用いてもよいが、以下では、新たに一対の研磨停止検出センサを形成する場合を説明する。なお、一対の研磨停止検出センサは、いかなる層に形成してもよい。さらに、一対となる各研磨停止検出センサをそれぞれ同一層に形成してもよく、異なる層に形成してもよい。また、一対の研磨停止検出センサは、上述した記録素子用研磨量検出センサ１２等と同様に、図１３及び図１５に示すように、バーブロックから切り落とされる部位に形成するとよい。
【００６９】
次に、研磨停止検出センサの形状の一例を、図２３に示す。図２３（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、研磨停止検出センサは、基本的には上述した記録素子用研磨量検出センサ１２と同様に、研磨面Ｓに対して平行に延びる帯状部３１ｂ，３２ｂ，３３ｂと、この帯状部３１ｂ，３２ｂ，３３ｂの両端に連結し研磨方向（矢印Ａ方向）に延びる一対の連結部３１ａ，３２ａ，３３ａとを有する形状に成形される。そして、帯状部３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ（抵抗）は、図示しない記録素子１２と共に研磨面Ｓから研磨方向（矢印Ａ方向）に研磨されることで、研磨量に応じてその形状が小さくなる。従って、各センサ３１，３２，３３にて、連結部３１ａ，３２ａ，３３ａを介して帯状部３１ｂ，３２ｂ，３３ｂの抵抗値を検出することで、研磨量を検出することができる。なお、抵抗値の検出は、例えば、上述した研磨量検出センサ１２，２２と同様に、各研磨停止検出センサの出力端を磁気ヘッドスライダの各パッドに接続して積層形成し、これによって、各パッドから検出することができる。
【００７０】
そして、研磨停止検出センサ３１，３２，３３を、図２３に示すように種々の形状に形成した場合には、各研磨停止検出センサ３１，３２，３３にて検出される抵抗値（出力値）が異なる。ここで、図２４に、研磨時の各センサ３１，３２，３３の抵抗値の変化を示す。この図において、線図Ｌ３１はセンサ３１の抵抗値、線図Ｌ３２はセンサ３２の抵抗値、線図Ｌ３３はセンサ３３の抵抗値である。この図に示すように、センサ３１は、帯状部３１ｂが１本のみであるため、研磨が進むにつれて、二次関数的に抵抗値が増加する。また、センサ３２，３３は、それぞれ帯状部３２ｂ，３３ｂを複数本備えているため、帯状部３２ｂ，３３ｂ部分を研磨しているときには二次関数的に抵抗値が増加し、帯状部３２ｂ，３３ｂの間では抵抗値が変化せず、一定となる。なお、センサ３２とセンサ３３とは、それぞれに形成されている帯状部３２ｂ，３３ｂの形成位置が異なり、研磨方向Ａに沿ってそれぞれ交互に位置する。つまり、研磨方向における同一の位置では、一方のセンサに帯状部が形成されていると、他方のセンサには帯状部が存在しない、という関係にある。
【００７１】
そして、図２４を見ると、各センサ３１，３２，３３は、所定の研磨時間、つまり、所定の研磨量にて、各センサ３１，３２，３３の抵抗値が一致するよう形成されている。例えば、センサ３２とセンサ３３とは、研磨量Ｐ１の位置で抵抗値が一致する。また、センサ３１とセンサ３３とは、研磨量Ｐ２の位置で抵抗値が一致する。そして、センサ３１とセンサ３２とは、研磨量Ｐ３の位置で抵抗値が一致する。なお、研磨量Ｐ３のときには、全てのセンサ３１，３２，３３の抵抗値が一致する。
【００７２】
以上のように、本実施例における研磨停止検出センサ３１，３２，３３は、所定の研磨量で抵抗値が一致するという特性を有するよう形成されている。従って、上記形状のセンサ３１，３２，３３のうち２つを、これらの抵抗値が一致する研磨量のときに記録素子１２等が最適な長さとなるよう成形し、そして、ラッピング工程で一対の研磨停止検出センサの抵抗値が一致したときに研磨を停止することで、記録素子１２等の長さを所望の長さに高精度に調整することができる。以下、さらに一対の研磨停止検出センサについて、具体例を挙げて説明する。
【００７３】
図２５（ａ）の例では、上述した符号３１の研磨停止検出センサ３１と、符号３２の研磨停止検出センサ３２と、を一対の研磨停止検出センサとして、積層形成工程にて形成している。これにより、上記一対の研磨停止検出センサ３１，３２を備えたバーブロックが形成され、これをラッピング工程にて研磨し、記録素子１２等の長さを調整する。そして、ラッピング工程時における各研磨停止検出センサ３１，３２の抵抗値の変化の様子を、図２５（ｂ）に示している。この図に示すように、各センサ３１，３２を研磨していくと、研磨量Ｐ１１のときに各センサ３１，３２の抵抗値が一致するため、ここを研磨停止位置として検出し、研磨を停止する。これにより、より正確に素子長さを調整することができる。
【００７４】
次に、図２６（ａ）の例では、上述した符号３２の研磨停止検出センサ３２と、符号３３の研磨停止検出センサ３３と、を一対の研磨停止検出センサとして、積層形成工程にて形成している。なお、符号３３のセンサは若干その形状が異なるが、符号３２のセンサ３２に対して、帯状部３３ｂの位置が交互に異なって配置されている点では同様の構成である。これにより、上記一対の研磨停止検出センサ３２，３３を備えたバーブロックが形成され、これをラッピング工程にて研磨し、記録素子１２等の長さを調整する。そして、ラッピング工程時における各センサ３２，３３の抵抗値の変化の様子を図２６（ｂ）に示している。この図に示すように、各センサ３２，３３を研磨していくと、研磨量Ｐ１２のときに各センサ３２，３３の抵抗値が一致するため、ここを研磨停止位置として検出し、研磨を停止する。これにより、より正確に素子長さを調整することができる。
【００７５】
ここで、図２７乃至図２９に、図２６の各図を拡大した図を示し、さらに詳述する。まず、図２７は、一対の研磨停止検出センサ３２，３３をエッチング成形する際に、目標形状どおりにエッチング成形できた場合を示す。この場合には、図２７（ａ）に示すように、各センサ３２，３３の帯状部３２ｂ，３３ｂの形成位置が研磨方向において相互に重なることなく、明確に交互に形成される。そして、このような一対の研磨停止検出センサ３２，３３を研磨していくと、図２７（ｂ）に示すように、研磨位置Ｐ１２において、各センサ３２，３３の抵抗値がほぼ一点で一致することを検出することができる。そして、ラッピング工程にて、抵抗値の一致を検出したときに、研磨を停止することで、より正確に素子長さを調整することができる。
【００７６】
また、図２８は、一対の研磨停止検出センサ３２，３３をエッチング成形する際に、オーバーエッチングとなった場合、つまり、目標形状よりもエッチングしすぎて成形した場合を示す。この場合には、図２８（ａ）に示すように、各帯状部３２ｂ，３３ｂが目標形状よりも小さく形成されるため、研磨方向において、各研磨停止検出センサ３２，３３の帯状部３２ｂ，３３ｂが存在しない部分の位置が重なりうる。そして、Ｐ１２で示す研磨位置においても、両センサ３２，３３にて帯状部３３ｂ，３３ｂが存在していないことがわかる（点線参照）。このような一対の研磨停止検出センサ３２，３３を研磨していくと、図２８（ｂ）に示すように、研磨位置Ｐ１２の前後においても各センサ３２，３３の抵抗値が一致しうる。つまり、両センサ３２，３３の抵抗値が一致した状態が所定時間継続する。この場合には、抵抗値が一致している場合の中間点を、研磨停止位置として検出する。なお、抵抗値が一致している区間の中間点は、例えば、既に研磨した各帯状部３２ｂ，３３ｂ部分において計測した抵抗値を元に、一致してからどのくらい研磨した場合に中間点となるかを推測しておく。この推測を元に、研磨停止位置Ｐ１２付近で、抵抗値が一致する区間の中間点に研磨位置が到達したことを検出し、研磨を停止する。
【００７７】
また、図２９は、一対の研磨停止検出センサ３２，３３をエッチング成形する際に、アンダーエッチングとなった場合、つまり、目標形状よりもエッチングが足りなかった場合を示す。この場合には、図２９（ａ）に示すように、各帯状部３２ｂ，３３ｂが目標形状よりも大きく形成されるため、研磨方向に沿って、各センサ３２，３３の帯状部３２ｂ，３３ｂの位置が重なりうる。そして、Ｐ１２で示す研磨位置において、両センサ３２，３３にて帯状部３３ｂ，３３ｂが重なっている（点線参照）。このような一対の研磨停止検出センサ３２，３３を研磨していくと、図２９（ｂ）に示すように、研磨位置Ｐ１２であっても、各センサ３２，３３の抵抗値が完全には一致しない。この場合、各抵抗値の差が予め設定した許容範囲内となり、さらに最小となったときを、各抵抗値がほぼ一致したとして判断し、研磨停止位置として検出する。なお、ほぼ一致したと判断する抵抗値の差の許容範囲や最小値は、例えば、既に研磨した各帯状部３２ｂ，３３ｂ部分において計測した抵抗値を元に推測しておく。そして、この推測を元に、研磨停止位置Ｐ１２付近で、各抵抗値の差がほぼ一致状態となったときに、研磨を停止する。
【００７８】
以上のように、一対の研磨停止検出センサは、成形時におけるオーバーエッチングやアンダーエッチングの影響を考慮すると、同一層に形成することが望ましい。また、上記では、特に、記録素子１１の調整を行うセンサを例示したが、再生素子２１の長さ調整を行うセンサとして設けてもよい。
【００７９】
ここで、上記では、一対の研磨停止検出センサを新たに積層形成して、バーブロックに組み込む場合を例示したが、上述した記録素子用研磨量検出センサ１２と再生素子用研磨量検出センサ２２とを、一対の研磨停止検出センサとして用いてもよい。この場合には、各センサ１２，２２の下端側（研磨面側）に、実施例１で説明したように記録素子１１と再生素子２１との位置ずれを検出するために研磨時の抵抗値を利用する帯状部を形成する。そして、各センサ１２，２２の上方つまり記録素子１１や再生素子２１の長さを決定する研磨停止位置付近には、上述したように研磨停止位置にて各センサの抵抗値が一致するよう、各帯状部を形成する。これにより、バーブロックに形成するセンサの数を削減することができ、低コスト化を図ることができる。なお、一対の研磨停止検出センサのうち一方に、上述した記録素子用研磨量検出センサ１２や再生素子用研磨量検出センサ２２を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明の製造装置は、ディスク装置に装備され、ディスクに対してデータを記録再生する磁気ヘッドスライダを製造するために利用することができ、産業上の利用可能性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】図１（ａ）は、基体上に磁気ヘッドが積層形成された様子を示す図である。図１（ｂ）は、バーブロックに切り出したときの様子を示す図である。
【図２】磁気ヘッドの積層構成を示す図である。
【図３】磁気ヘッドの積層構成を示す図である。
【図４】磁気ヘッドの再生素子の形成層と記録素子の形成層の構成を示す図である。
【図５】磁気ヘッドの再生素子の形成層と記録素子の形成層の構成を示す図である。
【図６】記録素子の形成層の構成と研磨時の様子を示す図である。
【図７】記録素子の形成層の構成と研磨時の様子を示す図である。
【図８】記録素子の形成層の構成と研磨時の様子を示す図である。
【図９】再生素子の形成層と記録素子の形成層との構成及び研磨時の様子を示す図である。
【図１０】再生素子の形成層と記録素子の形成層との構成及び研磨時の様子を示す図である。
【図１１】再生素子の形成層と記録素子の形成層との構成及び研磨時の様子を示す図である。
【図１２】再生素子用研磨量検出センサと記録素子用研磨量検出センサの出力を示す図である。
【図１３】バーブロックの研磨時における各センサからの計測の様子を示す図である。
【図１４】バーブロックの研磨角度調整時の様子を示す図である。
【図１５】バーブロックから磁気ヘッドスライダを切り出すときの様子を示す図である。
【図１６】センサの厚みと抵抗の関係を説明する図である。
【図１７】再生素子用研磨量検出センサと記録素子用研磨量検出センサの変形例を示す図である。
【図１８】再生素子用研磨量検出センサと記録素子用研磨量検出センサの変形例を示す図である。
【図１９】磁気ヘッドスライダの製造工程を示すフローチャートである。
【図２０】磁気ヘッドスライダの製造過程及び製造装置の概略を示す図である。
【図２１】磁気ヘッドスライダの製造過程及び製造装置の概略を示す図である。
【図２２】磁気ヘッドスライダの製造過程及び製造装置の概略を示す図である。
【図２３】実施例２における研磨停止検出センサの形状を示す図である。
【図２４】図２３に開示した各研磨停止検出センサの抵抗値の変化を示す図である。
【図２５】図２５（ａ）は、実施例２における一対の研磨停止検出センサの一例を示す図であり、図２５（ｂ）は、その抵抗値の変化を示す図である。
【図２６】図２６（ａ）は、実施例２における一対の研磨停止検出センサの一例を示す図であり、図２６（ｂ）は、その抵抗値の変化を示す図である。
【図２７】図２６で開示した一対の研磨停止検出センサの構成の拡大図と、その抵抗値の変化の拡大図を示す。
【図２８】図２６で開示した一対の研磨停止検出センサの構成の拡大図と、その抵抗値の変化の拡大図を示す。
【図２９】図２６で開示した一対の研磨停止検出センサの構成の拡大図と、その抵抗値の変化の拡大図を示す。
【符号の説明】
【００８２】
１０  記録素子形成層
１１  記録素子
１２  記録素子用研磨量検出センサ
１３  連結部
１４  帯状部
２０  再生素子形成層
２１  再生素子
２２  再生素子用研磨量検出センサ
２３  連結部
２４  帯状部
３１，３２，３３  研磨停止検出センサ
３１ａ，３２ａ，３３ａ  連結部
３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ  帯状部
１００  ウエハ
１０１  磁気ヘッド部分
１１０  バーブロック
１２０  磁気ヘッドスライダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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