(57)【要約】【課題】機構系ＣＡＤデータを利用して電子情報機器の機構部品の電気的導通を簡単に確認する。【解決手段】部品属性設定部１は、ＣＡＤデータとして与えられる機構部品毎に形状、寸法、位置を示す部品情報に加え、材質及び電気的基盤となる基盤部品であるか否かの付加属性を設定する。金属部品抽出部２は材質が金属である機構部品を抽出し、基盤部品テーブル４と接続判定の対象となる対象部品テーブル５に分類して登録する。接続状態判定部６は、対象部品毎に基盤部品と接続・接触しているか否かを部品情報に従って判定し、接続・接触しているものを基盤部品と見なして基盤部品テーブル４に登録し、接続・接触していないものを無接続部品テーブル８に登録する。再処理判定部９は、無接続部品テーブル８に基づいて、電気的接続の確認を行うための確認部品一覧表を出力する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子情報機器を構成する機構部品毎に形状、寸法及び位置を示す部品情報に加えて、材質及び電気的基盤となる基盤部品であるか否かの付加属性を設定する属性設定処理と、
前記付加属性が設定された前記各機構部品の部品情報に基づいて、その材質が金属である機構部品を抽出する金属部品抽出処理と、
前記抽出された機構部品毎に、前記基盤部品に対して接続または接触しているか否かをその部品情報に従って判定し、接続または接触している場合に該機構部品を基盤部品と見なす接続判定処理と、
前記抽出された機構部品の中で、前記基盤部品または前記基盤部品と見なされた機構部品に対して接続または接触していない機構部品を電気的接続の確認を要する機構部品として抽出する確認部品抽出処理とを、
順次行うことを特徴とする機構部品の電気的導通解析方法。
【請求項２】
電子情報機器を構成する機構部品毎に形状、寸法及び位置を示す部品情報に加えて、材質、導電率及び電気的基盤となる基盤部品であるか否かの付加属性を設定する属性設定処理と、
前記付加属性が設定された前記各機構部品の部品情報に基づいて、その材質が金属である機構部品を抽出する金属部品抽出処理と、
前記抽出された機構部品毎に、その部品情報に従って３次元の格子状の抵抗モデルを生成する抵抗モデル生成処理と、
前記抵抗モデル毎に前記基盤部品との間に直流電圧源モデルを加え、該抵抗モデルに流れる電流の大きさと方向をシミュレーションによって解析する電流解析処理と、
前記シミュレーションの結果に基づいて、前記基盤部品に対して接続または接触していない機構部品を電気的接続の確認を要する機構部品として抽出する確認部品抽出処理とを、
順次行うことを特徴とする機構部品の電気的導通解析方法。
【請求項３】
前記シミュレーションの結果を設計画面上に図示する画面図示処理を行うことを特徴とする請求項２記載の機構部品の電気的導通解析方法。
【請求項４】
前記確認部品抽出処理で抽出された機構部品を設計画面上に図示する画面図示処理を行うことを特徴とする請求項１、２または３記載の機構部品の電気的導通解析方法。
【請求項５】
前記確認部品抽出処理において、一定寸法以下の機構部品を抽出対象から除外することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の機構部品の電気的導通解析方法。
【請求項６】
電子情報機器を構成する機構部品毎に形状、寸法及び位置を示す部品情報に加えて、材質及び電気的基盤となる基盤部品であるか否かの付加属性を設定する属性設定部と、
前記付加属性が設定された前記各機構部品の部品情報に基づいて、その材質が金属である機構部品を抽出する金属部品抽出部と、
前記抽出された機構部品毎に、前記基盤部品に対して接続または接触しているか否かをその部品情報に従って判定し、接続または接触している場合に該機構部品を基盤部品と見なす接続判定部と、
前記抽出された機構部品の中で、前記基盤部品または前記基盤部品と見なされた機構部品に対して接続または接触していない機構部品を電気的接続の確認を要する機構部品として抽出する確認部品抽出部とを、
備えたことを特徴とする機構部品の電気的導通解析装置。
【請求項７】
電子情報機器を構成する機構部品毎に形状、寸法及び位置を示す部品情報に加えて、材質、導電率及び電気的基盤となる基盤部品であるか否かの付加属性を設定する属性設定部と、
前記付加属性が設定された前記各機構部品の部品情報に基づいて、その材質が金属である機構部品を抽出する金属部品抽出部と、
前記抽出された機構部品毎に、その部品情報に従って３次元の格子状の抵抗モデルを生成する抵抗モデル生成部と、
前記抵抗モデル毎に前記基盤部品との間に直流電圧源モデルを加え、該抵抗モデルに流れる電流の大きさと方向をシミュレーションによって解析する電流解析部と、
前記シミュレーションの結果に基づいて、前記基盤部品に対して接続または接触していない機構部品を電気的接続の確認を要する機構部品として抽出する確認部品抽出部とを、
備えたことを特徴とする機構部品の電気的導通解析装置。
【請求項８】
前記シミュレーションの結果を設計画面上に図示する画面図示部を有することを特徴とする請求項７記載の機構部品の電気的導通解析装置。
【請求項９】
前記確認部品抽出部で抽出された機構部品を設計画面上に図示する画面図示部を有することを特徴とする請求項６、７または８記載の機構部品の電気的導通解析装置。
【請求項１０】
前記確認部品抽出部において、一定寸法以下の機構部品を抽出対象から除外することを特徴とする請求項６乃至９のいずれか１項に記載の機構部品の電気的導通解析装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピュータを用いて機構設計を行う機構系ＣＡＤ(Computer  Aided  Design)における、機構部品の電気的導通解析方法と電気的導通解析装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＡＤは、下記非特許文献１にも記載されているように、コンピュータ援用設計とも呼ばれ、コンピュータを用いて設計をすること、或いはコンピュータによる設計支援ツールをいう。当初のＣＡＤは、主に機械製図作業を支援するもので、製図用紙に図面を描く代わりに、ディスプレイに向かってキーボードから基本図形の寸法を入力し、更にマウスやタブレット等のポインティングデバイスを併用して対話形式で図面情報をコンピュータに取り込み、その結果をプリンタやプロッタによって図面として出力するものであった。その後、ＣＡＤで生成されたデータを生産工程で有効活用するためのＣＡＭ(Computer  Aided  Manufacturing)や、強度や振動を解析するツールと組み合わせたＣＡＥ(Computer  Aided  Engineering)へと発展している。
【０００３】
現在、ＣＡＤは、機械、建築、建築設備、土木、電気、回路、基板、半導体等の広範な分野で使用されているが、例えば機械用ＣＡＤには、内部的にデータを２次元で表現する２次元ＣＡＤと、３次元で表現する３次元ＣＡＤが有る。２次元ＣＡＤが機械製図図面の電子化であるのに対し、３次元ＣＡＤは、３次元形状を立体的なデータモデルとして表現するものである。即ち、３次元ＣＡＤでは、対象の表面の形状が数学的に厳密に定義され、各辺や面が隙間無く連続し、立体同士の和、差、積などの集合演算を実施することができる。
【０００４】
このような設計支援ツールとしての３次元ＣＡＤは、自動車・航空機の他、強い意匠性が求められる民生品の設計に用いられるものや、家電製品・一般ＯＡ製品等の分野で量産前の試作回数を減らすことを主目的としたもの等、それぞれ特徴のあるものが開発されている。
【０００５】
【非特許文献１】「ＣＡＤ」http://ja.wikipedia.org/wiki/CAD
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子情報機器において、金属で構成される筐体等の機構部品は、電気回路に影響を与えることがあるので、静電気ノイズ等のＥＭＣ(Electro  Magnetic  Compatibility：電磁環境両立性)の観点から、相互の電気的導通を確保しておく必要がある。
【０００７】
しかしながら、前記機械用ＣＡＤには、電気的な影響を確認する機能が備わっていない。一部の電磁波解析ソフトウエア等で、機構系ＣＡＤのデータを利用するものがあるが、詳細に解析を行うには機構部品だけでなく、装置内で使用されるケーブルや回路基板のデータも必要となり、電気回路に関する知識が無ければ活用できないという問題があった。
【０００８】
本発明は、機構系ＣＡＤのデータを利用して電子情報機器の機構部品の電気的導通を簡単に確認することができる電気的導通解析方法と電気的導通解析装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による電子情報機器の機構部品の電気的導通解析方法は、電子情報機器を構成する機構部品毎に形状、寸法及び位置を示す部品情報に加えて、材質及び電気的基盤となる基盤部品であるか否かの付加属性を設定する属性設定処理と、前記付加属性が設定された前記各機構部品の部品情報に基づいて、その材質が金属である機構部品を抽出する金属部品抽出処理と、前記抽出された機構部品毎に、前記基盤部品に対して接続または接触しているか否かをその部品情報に従って判定し、接続または接触している場合に該機構部品を基盤部品と見なす接続判定処理と、前記抽出された機構部品の中で、前記基盤部品または前記基盤部品と見なされた機構部品に対して接続または接触していない機構部品を電気的接続の確認を要する機構部品として抽出する確認部品抽出処理を順次行うことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の機構部品の電気的導通解析装置は、電子情報機器を構成する機構部品毎に形状、寸法及び位置を示す部品情報に加えて、材質及び電気的基盤となる基盤部品であるか否かの付加属性を設定する属性設定部と、前記付加属性が設定された前記各機構部品の部品情報に基づいて、その材質が金属である機構部品を抽出する金属部品抽出部と、前記抽出された機構部品毎に、前記基盤部品に対して接続または接触しているか否かをその部品情報に従って判定し、接続または接触している場合に該機構部品を基盤部品と見なす接続判定部と、前記抽出された機構部品の中で、前記基盤部品または前記基盤部品と見なされた機構部品に対して接続または接触していない機構部品を電気的接続の確認を要する機構部品として抽出する確認部品抽出部とを備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、最初に属性設定処理で設定された装置の電気的なベースとなる基盤部品に接続されている金属部品を、次々に基盤部品と見なして扱うことを繰り返すことにより、最終的に基盤部品に対して接続されていない金属部品を無接続部品として抽出し、抽出した無接続部品をリストアップすることができる。これにより、リストアップされた無接続の金属部品の状態を調べることにより、電子情報機器のＥＭＣ対策を講ずることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
この発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、次の好ましい実施例の説明を添付図面と照らし合わせて読むと、より完全に明らかになるであろう。但し、図面は、もっぱら解説のためのものであって、この発明の範囲を限定するものではない。
【実施例１】
【００１３】
図１は、本発明の実施例１を示す導通解析システムの構成図である。
この導通解析システムは、ＣＡＤで設計された電子情報機器の機構部品の電気的な導通状態を解析するものである。ＣＡＤに用いるコンピュータと同様に、処理制御用のプログラムやデータを記憶する記憶装置、キーボード，マウス，タブレット等の入力装置、ディスプレイ，プリンタ，プロッタ等の出力装置、及びプログラムに従って全体の動作の制御やアプリケーションの処理を行う中央処理装置等からなるコンピュータシステムで構成されている。
【００１４】
この導通解析システムは、電子情報機器の筐体等の機構部品からなるＣＡＤデータを入力し、各部品の属性を設定する部品属性設定部１を有している。ＣＡＤデータでは、電子情報機器を構成する各機構部品について、その形状、寸法、位置（その部品が配置される絶対位置や相対位置）等の部品情報が与えられるが、この部品属性設定部１では、これらの部品情報に加えて、各機構部品の材質（金属、プラスチック等）や、その部品が装置の電気的なベースとなる基盤部品（例えば、電源ユニットが固定される部品）であるか、それ以外の部品であるかの付加属性を設定するものである。この付加属性の設定の操作は、表示装置と入力装置を使用して設計者が行うことになる。部品属性設定部１には、付加属性が設定された部品データ（部品情報）を記憶するための部品テーブル２が接続されている。
【００１５】
部品テーブル２に記憶された部品データは、金属部品抽出部３によって読み出されるようになっている。金属部品抽出部３は、部品テーブル２に記憶された部品データを順番に読み出し、材質が金属であるものを抽出するものである。付加属性が基盤部品として設定されているものは基盤部品テーブル４に登録され、基盤部品ではないが材質が金属であるものは対象部品テーブル５に登録されるようになっている。なお、プラスチック等の非金属の部品は、基盤部品テーブル４と対象部品テーブル５の何れにも登録されない。
【００１６】
対象部品テーブル５に登録された部品データは、接続状態判定部６によって読み出されるようになっている。接続状態判定部６は、対象部品テーブル５から順番に部品データを読み出し、その位置情報に基づいて、基盤部品テーブル４に登録された基盤部品に接続または接触（以下、接触も含めて「接続」という）されているか、または対象部品テーブル５に登録された他の対象部品に接続されているかを判定するものである。対象部品が基盤部品に接続されていれば、その対象部品は基盤部品テーブルに４に登録され、他の対象部品に接続されていれば、保留部品テーブル７に登録される。また、何れにも接続されていない対象部品は、無接続部品テーブル８に登録されるようになっている。
【００１７】
接続状態判定部６によって対象部品テーブル５に登録されているすべての部品データが判定された後、保留部品テーブル７と無接続部品テーブル８に登録された部品データは、再処理判定部９によって読み出されるようになっている。再処理判定部９は、基盤部品テーブル４内の部品データの増加の有無と、保留部品テーブル７に登録された部品データの存在の有無に基づいて、接続状態判定部６による再処理を行うか否かを判定するものである。
【００１８】
即ち、再処理判定部９は、基盤部品テーブル４に登録された部品データが増加し、かつ、保留部品テーブル７に登録された部品データが存在する場合に、この保留部品テーブル７に登録された部品データをそのまま対象部品テーブル５に移動し、接続状態判定部６を再起動する。一方、基盤部品テーブル４に登録された部品データが増加していなければ、保留部品テーブル７と無接続部品テーブル８に登録された部品データを、確認を要する確認部品として一覧表を出力する。
【００１９】
図２は、図１の導通解析システムにおける処理の流れを示すフローチャートであり、図１中に一点破線枠で示した接続状態判定部６と再処理判定部９の動作の一例である。以下、この図２を参照しつつ、図１の導通解析システムの動作を説明する。
【００２０】
先ず、ＣＡＤデータが部品属性設定部１に入力されると、部品属性設定部１は、各部品の情報を表示装置（図示せず）等に出力し、その材質や、その部品が電気的なベースとなる基盤部品であるか否かの付加属性の設定を設計者に促す。設計者が入力装置を用いて付加属性を設定すると、部品属性設定部１は、その部品データに設定された付加属性を付加して、部品テーブル２に書き込む。
【００２１】
すべてのＣＡＤデータに付加属性が付加されると、今度は金属部品抽出部３によって部品テーブル２が読み出される。金属部品抽出部３は、部品テーブル２に記憶された部品データの内で、材質が金属で付加属性として基盤部品が設定されているものを基盤部品テーブル４に登録し、基盤部品ではないが材質が金属であるものは対象部品テーブル５に登録する。このように、基盤部品テーブル４と対象部品テーブル５に該当する部品データが登録された後、図２の処理が開始される。
【００２２】
ステップＳ１において、基盤部品テーブル４内の部品データの増加の有無を確認するためのフラグＦＬＧを“１”に設定した後、ステップＳ２へ進む。
【００２３】
ステップＳ２において、接続状態判定部６は、対象部品テーブル５から対象部品を１つ選択し、ステップＳ３において、基盤部品テーブル４を参照して、その対象部品が基盤部品と接続されているか否かを判定する。基盤部品との接続の有無は、各部品の形状・寸法及び位置情報に基づいて算出することができる。基盤部品との接続があれば、ステップＳ４へ進み、無ければステップＳ７へ進む。
【００２４】
ステップＳ４において、対象部品の情報に接続箇所の情報を追加すると共に、付加属性を基盤部品に変更し、基盤部品テーブル４に登録する。これにより、基盤部品と接続されていることが確認された対象部品は、基盤部品と見なされて基盤部品としての付加属性が与えられることになる。更に、ステップＳ５において、基盤部品テーブル４に登録された部品データが増加したことを示すために、フラグＦＬＧを“０”に変更する。その後、ステップＳ６へ進む。
【００２５】
一方、ステップＳ３で対象部品が基盤部品と接続されていないと判定した場合、接続状態判定部６は、ステップＳ７において、対象部品テーブル５を参照して、その対象部品が他の対象部品と接続されているか否かを判定する。他の対象部品との接続の有無は、ステップＳ３と同様の処理で算出することができる。他の対象部品との接続があれば、ステップＳ８へ進み、無ければステップＳ９へ進む。
【００２６】
ステップＳ８では、他の対象部品との接続がある対象部品を保留部品テーブル７に登録し、ステップＳ６へ進む。一方、ステップＳ９では、他の対象部品との接続が無い対象部品を無接続部品テーブル８に登録し、ステップＳ６へ進む。
【００２７】
ステップＳ６において、対象部品テーブル５内のすべての対象部品についての接続状態判定処理が終了したか否かが判定され、未判定の対象部品が存在すればステップＳ２へ戻って、次の対象部品に対するステップＳ３〜Ｓ８の接続状態判定処理を繰り返す。すべての対象部品についての接続状態判定処理が終了していれば、ステップＳ１０へ進む。
【００２８】
ステップＳ１０において、再処理判定部９が起動され、保留部品テーブル７に登録されたデータが存在するか否かを判定する。保留部品テーブル７に登録されたデータが存在しなければ、ステップＳ１４へ進み、存在すれば、ステップＳ１１へ進む。
【００２９】
ステップＳ１１では、フラグＦＬＧが参照され、基盤部品テーブル４に登録された部品データが増加したか否かが判定される。フラグＦＬＧが“０”（基盤部品が増加）であれば、ステップＳ１２において、保留部品テーブル７に登録されたデータを対象部品テーブル５に移動した後、ステップＳ１に戻る。これにより、更新された基盤部品テーブル４と対象部品テーブル５に従って、ステップＳ１〜Ｓ６による接続状態の判定処理が繰り返される。
【００３０】
一方、フラグＦＬＧが“１”（基盤部品は不変）であれば、ステップＳ１３において、保留部品テーブル７に登録されたデータを無接続部品テーブル８に追加した後、ステップＳ１４へ進む。
【００３１】
ステップＳ１４において、無接続部品テーブル８に登録された部品データの中で、一定の寸法（例えば、７ｃｍ）以下の部品や、ねじ等の接続機能を有する部品を除き、それ以外の部品を電気的接続の確認を要する確認部品として一覧表を作成して出力する。
【００３２】
以上のように、この実施例１の導通解析システムでは、装置の電気的なベースとなる基盤部品に接続されている金属部品を次々に基盤部品と見なして扱うことを繰り返すことにより、最終的に基盤部品に対して接続されていない金属部品を無接続部品として抽出することができる。従って、これらの無接続部品の内で、ねじ等の接続機能を有する部品を除き、一定以上の寸法がある金属部品をリストアップすることにより、それらの金属部品によるＥＭＣ対策を講ずることができるという利点がある。
【実施例２】
【００３３】
実施例１の導通解析システムでは、各部品の材質が金属であるか否かによって電気的接続の有無を判定していたが、この実施例２では、更に金属部品毎に金属材料の電気の伝導のしやすさを示す導電率を登録し、各部品の寸法、形状、位置関係と、材質の導電率に基づいて格子状の抵抗モデルを生成し、この抵抗モデルに流れる電流の大きさと方向に従って導通解析を行うようにしている。
【００３４】
図３は、本発明の実施例２で用いる格子状の抵抗モデルの概念図である。
この抵抗モデルは、金属部品の電気的特性を３次元の格子で構成される抵抗に分解して表現し、その金属部品の導電率に基づいて各格子点の間を接続する抵抗の抵抗値を算出したものである。また、金属部品同士が接続・接触している箇所や、例えば、ねじのように、部品間の接続機能を持つ部品に関しても、同様に格子状に分解し、接続・接触状態に応じた抵抗値を有する抵抗で接続した抵抗モデルとして示される。
【００３５】
図４は、本発明の実施例２の導通解析処理の流れを示すフローチャートである。
ステップＳ２１において、図示しないＣＡＤシステムから与えられる機構部品のＣＡＤデータに対して、各部品の属性設定を行う。この属性設定は、各部品の情報を表示装置等に出力し、その部品が電気的なベースとなる基盤部品であるか否かの付加属性や材質及び金属部品の場合の導電率の設定を設計者に促し、設計者が入力装置を用いて付加属性等を設定することによって行われる。ステップＳ２１の後、ステップＳ２２へ進む。
【００３６】
ステップＳ２２において、基盤部品以外の金属部品を対象部品として抽出してリストアップする。引き続いて、ステップＳ２３において、リストアップされている各金属部品の寸法、位置及び導電率のデータから、図３に示すような格子状の抵抗モデルを作成する。ステップＳ２３の後、ステップＳ２４へ進む。
【００３７】
ステップＳ２４において、リストアップされている対象部品の中から１つの格子状の抵抗モデルを選択する。ステップＳ２４の後、ステップＳ２５へ進む。
【００３８】
ステップＳ２５において、選択された対象部品の格子点と基盤部品の格子点に直流電圧源モデルを加え、各格子を構成する抵抗に流れる電流の大きさと方向をシミュレーションによって解析する。ステップＳ２５の後、ステップＳ２６へ進む。
【００３９】
ステップＳ２６において、ステップＳ２５のシミュレーション結果から、電流が流れたか否かを判定する。即ち、選択された対象部品と基盤部品が電気的に接続されていれば、電流が流れ、接続されていなければ電流は流れない。また、流れる電流の大きさにより、接続や接触の程度を推定することが可能になる。電流が流れていればステップＳ２７へ進み、流れていなければステップＳ２８へ進む。
【００４０】
ステップＳ２７では、対象部品の各格子の抵抗に流れた電流の大きさと方向を解析データとして保存し、ステップＳ２９へ進む。また、ステップＳ２８では、その対象部品を基盤部品に接続されていない無接続部品と判定し、ステップＳ２９へ進む。
【００４１】
ステップＳ２９において、リストアップされている対象部品すべてに対して電流解析が完了したか否かが判定される。完了していなければステップＳ２４へ戻り、残っている次の対象部品に対して、ステップＳ２４〜Ｓ２９の処理が繰り返される。全対象部品の電流解析が完了していれば、ステップＳ３０へ進む。
【００４２】
ステップＳ３０では、ステップＳ２７で保存された解析データに基づいて、電気的接続の確認を要する確認部品の一覧表を作成して出力する。
【００４３】
以上のように、金属部品間の電気的接続関係を調べるために、各金属部品の形状、寸法、位置及び導電率の情報に基づいて、３次元の格子状の抵抗モデルを生成し、この抵抗モデルを用いてシミュレーションによる電流解析を行っている。これにより、各抵抗モデルに流れる電流の大きさや方向に基づいて、金属部品間の電気的接続の度合いを知ることができる。
【００４４】
つまり、多数の接続点で基盤部品に接続されている場合は、金属部品から基盤部品までの抵抗値が小さくなり、流れる電流が大きくなる。従って、電流の大きさを知ることで、電気的接続の状態を把握することが可能となる。
【００４５】
また、電流の方向から、基盤部品と有効に接続されている接続点を知ることが可能になり、その電流の方向に基づいて基盤部品に対する最適な接続点を予測することができる。
【００４６】
更に、電流が流れないことにより、基盤部品に接続されていない無接続部品の存在を知ることができ、必要に応じてＥＭＣ対策のために、基盤部品との電気的接続を検討することが可能になる。
【００４７】
なお、本発明は、上記実施例に限定されず、種々の変形が可能である。この変形例としては、例えば、次のようなものがある。
（ａ）  図２及び図３のフローチャートは一例であり、同様の処理を行うものであれば、どのような処理の流れでも良い。
（ｂ）  図２のステップＳ１４に引き続いて、またはステップＳ１４に代えて、電気的接続の確認を要する確認部品の接続状態を設計画面によって図示するようにしても良い。図４のステップＳ３０についても同様である。
（ｃ）  図２のステップＳ１４では、無接続部品テーブル８に登録された部品データの中で、一定の寸法（例えば、７ｃｍ）以下の部品を確認部品から除外しているが、すべての無接続部品を確認部品として一覧表を作成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施例１を示す導通解析システムの構成図である。
【図２】図１の導通解析システムにおける処理の流れを示すフローチャートである。
【図３】本発明の実施例２で用いる格子状の抵抗モデルの概念図である。
【図４】本発明の実施例２の導通解析処理の流れを示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４９】
１    部品属性設定部
２    部品テーブル
３    金属部品抽出部
４    基盤部品テーブル
５    対象部品テーブル
６    接続状態判定部
７    保留部品テーブル
８    無接続部品テーブル
９    再処理判定部
【図１】
2009205202.tif 000003
【図２】
2009205202.tif 000004
【図３】
2009205202.tif 000005
【図４】
2009205202.tif 000006