(57)【要約】【課題】垂直磁気記録ヘッドを含む薄膜磁気ヘッドで高効率を維持するためには、コイルのピッチは一層小さくならざるを得ず、これはコイル抵抗の増大という結果を招く。コイル抵抗が大きくなると、コイルの発熱に起因して、記録再生素子の近傍が熱膨張により突出するという問題が生じる。【解決手段】主磁極４４と磁気ヨーク（ＳＰ）４２の上部に形成された非磁性絶縁層５０をエッチングにより掘り込んで凹部５１を形成し、この凹部５１に上層コイル５４の導電層（ＣＤ２）を形成する際に、掘り込んだ分５２だけ導電層（ＣＤ２）の膜厚を厚くして、コイル抵抗を下げる。また、凹部５１の形成の際に、同時に接続タブ６０の二層目（ＷＡＳ）の一部を除去し、上層コイルの導電層（ＣＤ２）の形成と同時に、除去した部分を導電層（ＣＤ２）と同じ材料（Ｃｕ）で充填することにより、コイル全体の抵抗をさらに低減する。【選択図】図５
2009205710.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主磁極と、該主磁極の後部に接続された磁気ヨークと、前記主磁極の浮上面側のトレーリング側と両側に設けられた磁気シールドと、前記主磁極と磁気ヨークの上部に設けられた非磁性絶縁層と、前記主磁極と磁気ヨークに対してヘリカル巻きとなるように該主磁極のリーディング側に配置された第１コイル及び前記非磁性絶縁層の上部に配置された第２コイルと、前記主磁極のトレーリング側に設けられた上部磁極とを有する垂直磁気記録ヘッドにおいて、前記非磁性絶縁層の前記第２コイルが配置される領域に凹部を有し、該凹部に配置された前記第２コイルは当該凹部の深さに相当する分だけ厚さが増加していることを特徴とする垂直磁気記録ヘッド。
【請求項２】
前記凹部の輪郭部のテーパー角が、１０゜〜６０゜であることを特徴とする請求項１記載の垂直磁気記録ヘッド。
【請求項３】
前記凹部の輪郭部のテーパー角が、約４５゜であることを特徴とする請求項１記載の垂直磁気記録ヘッド。
【請求項４】
前記凹部の下層の前記非磁性絶縁層の厚さが０．１μｍ以上であることを特徴とする請求項１記載の垂直磁気記録ヘッド。
【請求項５】
前記第１コイルと前記第２コイルは、トラック幅方向に前記磁気ヨークを横切って延びる複数の導線層を有し、前記第１コイルの導電層と前記第２コイルの導電層は前記磁気ヨークの外側の領域において接続タブにより接続されてヘリカルコイルを構成しており、前記接続タブは前記磁気ヨークと同じ材料の層と前記磁気シールドと同じ材料の層と前記第２コイルと同じ材料の層が積層されたものであることを特徴とする請求項１記載の垂直磁気記録ヘッド。
【請求項６】
前記接続タブが、前記第１コイルの上部に積層されたＣｏ系合金層と、ＮｉＦｅ系合金層と、Ｃｕ層とで構成されていることを特徴とする請求項５記載の垂直磁気記録ヘッド。
【請求項７】
前記主磁極のリーディング側で前記第１コイルの下部に下部磁極を有し、該下部磁極の後端部は前記磁気ヨークに磁気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の垂直磁気記録ヘッド。
【請求項８】
前記下部磁極に隣接して、上部磁気シールド層と下部磁気シールド層の間に再生素子が配置された再生ヘッドを有することを特徴とする請求項７記載の垂直磁気記録ヘッド。
【請求項９】
下部磁極を形成する工程と、
前記下部磁極の上部に、トラック幅方向に延びる複数の第１導電層を形成する工程と、
前記複数の第１導電層の中央領域の上部に、先端が浮上面から後退し、後端部が前記バックヨークに磁気的に接続された磁気ヨークを形成し、かつ前記複数の第１導電層の前記中央領域の両外側の領域に前記磁気ヨーク材と同じ材料で接続タブの一層目を形成する工程と、
前記磁気ヨークの上部に主磁極を形成する工程と、
前記主磁極のトレーリング側と両側に磁気シールドを形成し、かつ前記磁気シールド材と同じ材料で前記接続タブの二層目を形成する工程と、
前記主磁極及び磁気ヨークの上部に非磁性絶縁層を形成する工程と、
前記非磁性絶縁層に凹部を形成し、かつ前記接続タブの二層目の一部を除去する工程と、
前記凹部にトラック幅方向に延びる複数の第２導電層を形成し、かつ前記第２導電層を形成する際に前記第２導電層と同じ材料で前記接続タブの除去された部分を充填する工程と、
前記複数の第２導電層の上部に絶縁層を介して上部磁極を形成する工程と、
を含むことを特徴とする垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記凹部の輪郭部のテーパー角が、１０゜〜６０゜であることを特徴とする請求項９記載の垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記凹部の輪郭部のテーパー角が、約４５゜であることを特徴とする請求項９記載の垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記凹部が形成された領域における前記非磁性絶縁層の厚さが０．１μｍ以上であることを特徴とする請求項９記載の垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記下部磁極を形成する工程の前に、上部磁気シールド層と下部磁気シールド層の間に再生素子が配置された再生ヘッドを形成する工程を含むことを特徴とする請求項９記載の垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、垂直磁気記録方式の磁気記録装置に用いられる垂直磁気記録ヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置では、記録媒体上のデータは磁気ヘッドによって読み書きされる。磁気ディスクの単位面積当たりの記録容量を多くするためには、面記録密度を高密度化する必要がある。しかしながら、現状の面内記録方式では、記録されるビット長が小さくなると、媒体の磁化の熱揺らぎのために面記録密度があげられない問題がある。この問題を解決できる方法として、媒体に垂直な方向に磁化信号を記録する垂直記録方式がある。垂直記録方式においても、再生には巨大磁気抵抗効果型ヘッド（GMRヘッド）及び、さらに再生出力が大きいトンネル型巨大磁気抵抗効果型ヘッド（TMRヘッド）や膜面に垂直に電流を流すCPP型GMRヘッドが用いられる。一方、記録には、単磁極ヘッドが用いられる。
【０００３】
垂直記録方式においても、面記録密度の向上のためには、トラック密度と線記録密度を向上する必要がある。トラック密度と線記録密度を向上するためには、単磁極ヘッドの主磁極からのフリンジ磁界を防止し、磁界勾配を急峻にする必要があり、そのためには主磁極のトレーリング側と両サイドに磁気シールドを配置するのが有効である。主磁極の周囲に磁気シールドを設けると、主磁極の磁界強度が低下するため、コイルに流す電流を増加させる必要がある。また、線記録密度を高めるために、記録信号周波数も高くなっているが、磁気回路の磁路長が長いと高周波特性が低下するので、コイル導電層の幅を小さくしたり、あるいは巻き数を少なくして磁路長を短くし、その代わり電流を増加するようにしている。しかしながら、薄膜磁気ヘッドのコイル抵抗は比較的高いので、また、コイルの幅を小さくするとさらにコイル抵抗が増加するので、電流増加によるコイルの発熱の影響が顕著となる。すなわち、コイルの発熱に起因して、記録再生素子の近傍が熱膨張により突出し、磁気ディスクに接触するという問題である。
【０００４】
この問題を解決するために、例えば、特許文献１には、薄膜ヘッド組立体は、対向する極片の間に輪郭が描かれた磁気ヨーク領域内からこれを越えて延びる薄いコイル層及び、この薄いコイル層に隣接して段状セグメントとして形成された付加コイル層を備えたコイル構造体を含んでおり、この付加層は、極片及び磁気ヨーク領域から離れていて、コイル抵抗にかなりの減少を与える厚肉となったコイル領域を構成することが記載されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１５９２３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
垂直磁気記録ヘッドを含む薄膜磁気ヘッドで高効率を維持するためには、コイルのピッチは一層小さくならざるを得ず、これはコイル抵抗の増大という結果を招く。薄膜磁気ヘッドのコイル全体の抵抗を減少させるために考えられる一つの解決方法は、コイルをより幅広にすることである。しかしながら幅広のコイルは、ヨーク構造が必然的に長くなりすぎるので、変換器の効率を減少させ、高周波特性を劣化させる。他の解決方法はコイル全体をより厚くすることであろうが、これはフォトレジストの露光過程で生じるハレーション等の問題があり制限がある。
【０００７】
本発明の目的は、小さいコイル抵抗を有する垂直磁気記録ヘッドを提供することである。
本発明の他の目的は、製造工程を増加させることなく、小さいコイル抵抗を有する垂直磁気記録ヘッドを製造する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の垂直磁気記録ヘッドにおいては、主磁極と、主磁極の後部に接続された磁気ヨークと、主磁極の浮上面側のトレーリング側と両側に設けられた磁気シールドと、主磁極と磁気ヨークの上部に設けられた非磁性絶縁層と、主磁極と磁気ヨークに対してヘリカル巻きとなるように主磁極のリーディング側に配置された第１コイル及び非磁性絶縁層の上部に配置された第２コイルと、主磁極のトレーリング側に設けられた上部磁極とを有し、非磁性絶縁層の第２コイルが配置される領域に凹部が形成されており、この凹部に配置された第２コイルは凹部の深さに相当する分だけ厚さが増加していることを特徴とするものである。
前記凹部の輪郭部のテーパー角は、１０゜〜６０゜が好適である。
前記凹部の輪郭部のテーパー角は、約４５゜であることが望ましい。
前記凹部が形成された領域における非磁性絶縁層の厚さは、０．１μｍ以上であることが望ましい。
前記第１コイルと第２コイルは、トラック幅方向に磁気ヨークを横切って延びる複数の導電層を有し、第１コイルの導電層と第２コイルの導電層は磁気ヨークの外側の領域において接続タブにより接続されてヘリカルコイルを構成しており、接続タブは磁気ヨークと同じ材料の層と磁気シールドと同じ材料の層と第２コイルと同じ材料の層が積層されたものである。
【０００９】
上記他の目的を達成するために、本発明の垂直磁気記録ヘッドの製造方法においては、下部磁極を形成する工程と、
前記下部磁極の上部に、トラック幅方向に延びる複数の第１導電層を形成する工程と、
前記下部磁極の後端部にバックヨークを形成する工程と、
前記複数の第１導電層の中央領域の上部に、先端が浮上面から後退し、後端部が前記バックヨークに磁気的に接続された磁気ヨークを形成し、かつ前記複数の第１導電層の前記中央領域の両外側の領域に前記磁気ヨーク材と同じ材料で接続タブの一層目を形成する工程と、
前記磁気ヨークの上部に主磁極を形成する工程と、
前記主磁極のトレーリング側と両側に磁気シールドを形成し、かつ前記磁気シールド材と同じ材料で前記接続タブの二層目を形成する工程と、
前記主磁極及び磁気ヨークの上部に非磁性絶縁層を形成する工程と、
前記非磁性絶縁層に凹部を形成し、かつ接続タブの二層目の一部を除去する工程と、
前記凹部にトラック幅方向に延びる複数の第２導電層を形成し、かつ第２導電層を形成する際に、第２導電層と同じ材料で前記接続タブの除去された部分を充填する工程と、
前記複数の第２導電層の上部に上部磁極を形成する工程と、
を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の垂直磁気記録ヘッドによれば、ヘリカルコイルの上層コイルの膜厚を大きくできるので、コイル抵抗を小さくすることができる。また、上層コイルと下層コイルの接続部の抵抗を小さくできるので、コイル全体の抵抗をさらに小さくすることができる。これにより、コイル発熱に起因する記録再生素子部の突出を軽減することができる。また、本発明の垂直磁気記録ヘッドの製造方法によれば、主磁極の上層の非磁性絶縁層に凹部を形成する際に、上層コイルと下層コイルの接続部の一部を除去して上層コイル材と同じ材料に置き換えるので、製造工程を増加させることなくコイル抵抗の小さな垂直磁気記録ヘッドを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
まず、図７〜図１０を参照して、本発明による垂直磁気記録ヘッドが搭載される磁気ディスク装置の概略構成、垂直磁気記録ヘッドの概略構成、垂直磁気記録方式の原理について説明する。図７は、磁気ディスク装置の概略構成を示す平面図と断面図である。磁気ディスク装置は、モータ４によって回転駆動される磁気ディスク１上に、アーム２の先端に固定された磁気ヘッド３によって磁化信号の記録、再生を行う。アーム２は、アクチュエータ５によってディスク半径方向に駆動され、磁気ヘッド３が記録あるいは再生すべきトラック上に位置決めされる。磁気ヘッド３に供給する記録信号あるいは磁気ヘッド３から出力される再生信号は、プリアンプ６によって処理される。磁気ディスク装置の底面に取り付けられた回路基板７には、モータ４及びアクチュエータ５の制御回路、記録信号の符号化及び再生信号の復号化を行う信号処理回路等が搭載されている。
【００１２】
図８に、アーム２を振ることによって、磁気ヘッド３を磁気ディスク１の半径方向に動かしたときの位置を示す。このとき、図に示すようにスキュー角が発生する。スキュー角とは、磁気ディスク上の空気流の方向と磁気ヘッド３の長手方向中心との成す角度のことである。スキュー角の範囲は±２０°程度である。
【００１３】
図９に、磁気ヘッド３としての垂直磁気記録ヘッドの基本構成と磁気ディスクとの関係を模式的に示す。図１０は、垂直記録の原理を示す図である。垂直磁気記録ヘッドは、記録ヘッドと再生ヘッドからなる。記録ヘッドは磁気ディスク１の磁気記録層に記録するための磁界を発生するヘッドであり、主磁極１２、補助磁極１１、及び主磁極と補助磁極が作る磁気回路に鎖交する薄膜コイル９を備える単磁極ヘッドである。再生ヘッドは磁気ディスク１の磁気記録層に書き込まれた情報を読み取るためのヘッドであり、一対の再生シールドに挟まれたGMR膜等の再生素子を備える。記録ヘッドの主磁極１２からでた磁束は磁気ディスク１の磁気記録層、軟磁性裏打ち層を通り、補助磁極１１に戻る磁束路を形成し、磁気記録層に磁化パターン１４を記録する。
【００１４】
次に図１〜図３を参照して、本発明の実施例による垂直磁気記録ヘッドの構成を説明する。図２は上層コイル（第２コイル）５４を形成した段階の垂直磁気記録ヘッドの概略構成を示す模式図である。図３は図２の平面図であり、第２コイル５４と接続タブ６０の配置を示す模式図である。図１は図３のＡ−Ａ線断面図であり、実施例による垂直磁気記録ヘッド１０の層構成を示す図である。垂直磁気記録ヘッド１０は、記録ヘッド３０として主磁極４４と，磁気ヨーク４２と，下部磁極（補助磁極）３２と，ヘリカルコイルを構成する第１コイル３８及び第２コイル５４と，主磁極４４の浮上面側周辺を覆う磁気シールド４６と、上部磁極５８を有する単磁極ヘッドを備え、再生ヘッド２０として一対の再生シールド(下部磁気シールド層２２及び上部磁気シールド層２８)の間に非磁性ギャップ層２４を介して挟まれた磁気抵抗効果素子２６を有する磁気抵抗効果型再生ヘッドを備える。磁気抵抗効果素子２６には、巨大磁気抵抗効果（GMR）素子、さらに再生出力が大きいトンネル型磁気抵抗効果（TMR）素子、膜面に垂直に電流を流すCPP型GMR素子等を用いることができる。
【００１５】
ここで、記録ヘッド３０には、ヘリカルコイルの抵抗を下げる工夫を施してある。具体的には、図１及び図３に示すように、主磁極４４と磁気ヨーク４２の上部に形成された非磁性絶縁層５０をエッチングにより掘り込んで凹部５１を形成し、この凹部５１に第２コイル５４を形成する際に、掘り込んだ分５２だけ第２コイル５４の膜厚を厚くして、コイル抵抗を下げている。比較例として、図４に掘り込みをしていない場合の模式図を示す。この図において、コイル抵抗を下げるために単純に第２コイル５４の膜厚を厚くすると、それを保護するレジスト絶縁層５６のつき回りが悪くなり、その上層の上部磁極５８との間で絶縁不良を起こす確率が飛躍的に高くなる。そのため、本実施例では、第２コイル５４の膜厚を厚くする方法として、第２コイル５４の下層である非磁性絶縁層５０を掘り込むことで、回りの平坦面からの第２コイル５４の高さがほとんど変わらないようにしている。
【００１６】
この方法により、上層の上部磁極５８との間の絶縁不良率はコイルを厚くしないときと同じレベルにすることができた。非磁性絶縁層５０を掘り込むためのエッチングは、イオンミリングなどのドライ法あるいはウエット法のどちらでもよい。また掘り込まれる層は、非磁性絶縁体であるが、たとえばアルミナ、レジストなどが適している。実施例では、アルミナの層をArガスによるイオンミリング法で掘り込んだ。掘り込んだ量は、0.3μmである。掘り込み量は、任意に設定可能で、深く掘り込むほどコイルの膜厚が厚くできるので、コイル抵抗の低減効果が大きい。ただし、掘り込んだ後の残っている非磁性絶縁層５０の膜厚が薄くなると、第２コイル５４と非磁性絶縁層５０の下層の金属膜（４２，４４）との間で、絶縁不良を起こす可能性がある。実験の結果、非磁性絶縁層５０の残り膜厚は、少なくとも0.1μm必要である事がわかった。また掘り込んだ凹部５１の輪郭部５３の形状は、テーパー角が１０°〜６０°となるのが好ましく、特に４５°前後が望ましい。テーパーがねていると掘り込み量が稼げないし、テーパーが急峻であるとコイル形成時にレジストパターンのハレーションによる形状異常が起こりやすくなるからである。
【００１７】
上記のように、非磁性絶縁層５０に約0.3μmの凹部５１を形成し、この凹部５１に第２コイル５４を形成するので、第２コイル５４の膜厚を、元々のコイル膜厚2.0μmに対して0.3μmだけ増加することができる。したがって、第２コイル５４の導電層の膜厚を、2.3μmまで厚くすることができ、コイル抵抗で約0.5Ωの低減効果がある。
【００１８】
以上の説明のとおり、本実施例によれば、主磁極の上層の非磁性絶縁層５０に凹部５１を形成し、この凹部５１にヘリカルコイルの上層コイル５４を形成するので、凹部５１の深さ分５２だけ上層コイル５４の厚さを大きくして抵抗を小さくすることができる。これにより、コイル発熱に起因する記録再生素子部の突出を軽減することができる。また、第２コイル５４の上部に形成したレジスト絶縁膜５６は、形状・つきまわりに問題がなく、上層の上部磁極５８との間の絶縁不良率は、ほぼ０％であった。
【００１９】
次に、上記実施例による垂直磁気記録ヘッドの製造方法を図１及び図５を参照して説明する。図５は、記録ヘッドの形成と同時に形成する第１コイルと第２コイルの接続部（接続タブ）の断面構造を、記録ヘッドと対比して模式的に示す図で、左側が図３のＡ−Ａ線断面模式図であり、右側が図３のＢ−Ｂ線断面模式図ある。図１及び図５を参照するに、図示しない絶縁基板上に、スパッタリングによりＮｉＦｅ等の下部磁気シールド層２２、アルミナ等の非磁性ギャップ層２４、磁気抵抗効果膜２６、ＮｉＦｅ等の上部磁気シールド層２８を成膜して再生ヘッド２０を形成する。磁気抵抗効果膜２６は非磁性ギャップ層２４の中に形成される。続いて、再生ヘッド２０の上部磁気シールド層２８の上にアルミナ等からなる上部磁気シールド絶縁層２９を形成し、上部磁気シールド絶縁層２９の上にＮｉＦｅ等の下部磁極（ＬＰ１）３２を形成し、下部磁極（ＬＰ１）３２の後端部にＮｉＦｅ等の第１バックヨーク（ＬＰ２）３４を形成する。続いて下部磁極３２の上にアルミナ等からなるギャップ層（ＩＬ２）３６と、ギャップ層３６の中に下層コイル（第１コイル）３８を構成する複数のＣｕの第１導電層（ＣＤ１）を形成する。第１コイル３８は、アルミナ等のギャップ層３６とは別に有機絶縁体からなる層間絶縁層の中に形成しても良い。ギャップ層（ＩＬ２）３６の上にＣｏ系合金の磁気ヨーク（ＳＰ）４２を浮上面から後退した位置に形成し、その後退した部分にはアルミナ等の無機絶縁層４０を形成する。
【００２０】
このとき、図５（ａ）に示すように、磁気ヨーク（ＳＰ）の形成と同時に、第１導電層（ＣＤ１）のトラック幅方向の外側部分に、磁気ヨーク（ＳＰ）と同じ材料で接続タブ６０の一層目（ＳＰ）を形成する（図５の右側参照）。続いて、無機絶縁層４０及び磁気ヨーク４２の上面をＣＭＰ等により平坦化し、その上に、浮上面から磁気ヨーク４２に重なる位置まで、主磁極４４となる磁性層をスパッタリングにて磁性薄膜（Ｃｏ系合金）を複数層積層して形成する。続いて、イオンミリングによるエッチングを行い、浮上面から見て側面にテーパーを有する逆台形形状の主磁極４４を形成する（図２参照）。主磁極先端を逆台形形状とすることにより、図８に示すように記録ヘッドにスキューが生じた場合、隣接トラックの磁化を消去するという問題を解決することができる。続いて、主磁極４４の浮上面側のトレーリング側と両サイドにＮｉＦｅ等の磁気シールド（ＷＡＳ）４６を形成し、後端部に第２バックヨーク４８を形成する。このとき、図５（ａ）に示すように、磁気シールド（ＷＡＳ）の形成と同時に、接続タブ６０の一層目（ＳＰ）の上に磁気シールド（ＷＡＳ）と同じ材料で接続タブ６０の二層目（ＷＡＳ）を形成する。続いて磁気シールド４６を除く主磁極４４及び磁気ヨーク４２の上部にアルミナ等の非磁性絶縁層５０を形成する。
【００２１】
非磁性絶縁層５０の形成後に、図５（ｂ）に示すように、エッチングエリアのみ、レジストを抜いたパターンを形成し、これをマスクにしてイオンミリングにより掘り込みを行い、非磁性絶縁層５０に凹部５１を形成する。同時に、接続タブ６０の二層目（ＷＡＳ）の一部もイオンミリングにより除去する。イオンミリングの入射角は、２０°〜４０°程度が適当である。その後で、第２コイル５４を構成する複数のＣｕの第２導電層（ＣＤ２）を形成するが、凹部５１の部分にも第２コイル５４が形成されるため、凹部５１の掘り込み量５２の分だけ第２コイル５４の導電層（ＣＤ２）が厚くなる。実施例では、イオンミリングを３０分行い、約0.3μmの掘り込み量５２の凹部５１を非磁性絶縁層５０に形成した。元々のコイル膜厚が2.0μmであったので、これにより膜厚が2.3μmと厚くなり、コイル抵抗で約0.5Ωの低減効果があった。また、このイオンミリングを行う時に同時に、接続タブ６０のＮｉＦｅ等からなる二層目（ＷＡＳ）も約0.3μm削られ、その後の第２コイル５４を形成する工程で、Ｃｕ等からなるより抵抗の低い金属膜をエッチングされた部分に形成するため、接続タブ６０の抵抗をより小さくすることができる。ヘリカル構造のコイル場合は、このコイル接続部が平面コイル構造に比べて各段に抵抗が大きくなるため、抵抗低減効果が大きい。
【００２２】
次に、第２コイイル５４の間及び上部に有機絶縁層５６を形成し、続いて、ＮｉＦｅ等の上部磁極５８を浮上面側において磁気シールド４６と、後端部において第２バックヨーク４８と接続するように形成する。続いて、これまで成膜した素子全体を覆うようにアルミナ等からなる硬質保護層７０を形成する。最後に、導体コイルに電流を供給するための記録用端子（図示せず）と、再生ヘッドからの信号電流を外部に伝達するための再生用端子（図示せず）を形成する。
【００２３】
なお、上記実施例においては、第１バックヨークと第２バックヨークを設ける構成例について説明したが、磁気ヨーク４２に対して下部磁極３２の後端部と上部磁極の後端部が実質的に磁束路となっている場合は、これらは省略することができる。
【００２４】
以上説明したとおり、上記製造方法によれば、下層コイルと上層コイルの接続タブを、記録ヘッド素子と同じ材料で形成し、特に、上層コイル形成のための凹部の形成の際に、同時に接続タブの二層目の一部を除去し、上層コイルの形成と同時に、除去した部分を上層コイルと同じ材料で充填するため、製造工程を増加させることなくコイル全体の抵抗を低減することができる。
【００２５】
上記のとおり、上層コイルの厚さを大きくして抵抗を小さくすることに加え、上層コイルと下層コイルの接続部の抵抗を小さくすることができるので、コイル発熱に起因する記録再生素子部の突出を大幅に軽減することができる。因みに、コイルの発熱量はコイル抵抗に対して線形に比例関係にあるので、コイル全体の抵抗を低減することは発熱を抑えるのに最も効果的である。
【００２６】
なお、上記実施例においては記録ヘッドとして垂直記録方式の記録素子を用いたが、記録素子としては垂直記録方式の素子だけではなくて、面内記録方式の素子も用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施例による垂直磁気記録ヘッドの層構成を示す断面図である。
【図２】図１に示す垂直磁気記録ヘッドの一部を模式的に示す斜視図である。
【図３】図１に示す垂直磁気記録ヘッドの一部を模式的に示す平面図である。
【図４】比較例による垂直磁気記録ヘッドの層構成を示す断面図である。
【図５】接続タブの製造過程を示す断面模式図である。
【図６】磁気ディスク装置の概略構成を示す平面図と断面図である。
【図７】動作時の磁気ヘッドに発生するスキューを示す模式図である。
【図８】垂直記録用磁気ヘッドの概略構成図である。
【図９】垂直磁気記録の原理を説明するための模式図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０…垂直磁気記録ヘッド、２０…再生ヘッド、２２…下部磁気シールド、２４…非磁性ギャップ層、２６…磁気抵抗効果膜、２８…上部磁気シールド、３２…下部磁極、３４…第１バックヨーク、３８…第１コイル、４２…磁気ヨーク、４４…主磁極、４６…磁気シールド、４８…第２バックヨーク、５０…非磁性絶縁層、５１…凹部、５２…掘り込み量、５３…輪郭部、５４…第２コイル、５６…有機絶縁層、５８…上部磁極、６０…接続タブ、７０…硬質保護膜。
【図１】
2009205710.tif 000003
【図２】
2009205710.tif 000004
【図３】
2009205710.tif 000005
【図４】
2009205710.tif 000006
【図５】
2009205710.tif 000007
【図６】
2009205710.tif 000008
【図７】
2009205710.tif 000009
【図８】
2009205710.tif 000010
【図９】
2009205710.tif 000011