(57)【要約】【課題】給電線として接続用板金を利用しつつ、放射ノイズの輻射を生じさせない構成の携帯電子機器を提供すること。【解決手段】回路基板７０には、一方面側に複数の電子部品７１が形成されており、シールドケース６０が当該一方面側を覆うように配設されている。また、回路基板７０の他方面側には、一方面側に形成されている電子部品７１と電気的な導通を図るための電池接続用端子７２が形成されている。回路基板７０とシールドケース６０の間には、接続用板金７３が配設されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子回路が形成された回路基板と、
前記回路基板における前記電子回路が形成されている側に、前記電子回路を覆うように取り付けられる導電性ケース部材と、
前記回路基板と前記導電性ケース部材との間に配設される導電性接続部材と、を有し、
前記複数の電子回路は、前記導電性接続部材を介して電気的に接続される、ことを特徴とする携帯電子機器。
【請求項２】
前記導電性接続部材は、前記導電性ケース部材に取り付けられることを特徴とする請求項１記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記回路基板は、前記電子回路を有する電子部品が表面に実装されており、
前記電子部品は、前記導電性接続部材と前記回路基板との間に配設されることを特徴とする請求項１又は２記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記電子部品と前記導電性接続部材との間には、非導電性部材が形成されていることを特徴とする請求項３記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記回路基板又は前記導電性ケース部材は、矩形板状に形成されており、
前記導電性接続部材は、前記回路基板又は前記導電性ケース部材の長手方向に沿って配設されることを特徴とする請求項１乃至４記載の携帯電子機器。
【請求項６】
電池を有し、
前記導電性接続部材は、前記電池からの電力を前記複数の電子回路に供給することを特徴とする請求項１乃至５記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品が実装されている回路基板を有する携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電子機器においては、各種電子部品を実装する回路基板が備えられている。また、回路基板は、複数の層により形成されており、表面の層や内面の層には、電子部品間において電気的な接続を図るための信号線や給電線が形成されており、また、一方面側の表面には、当該給電線と電気的な導通を図るための電池接続用端子が形成されている。また、電池接続用端子に電池が接続されることにより、当該給電線を介して各種電子部品や電子回路に所定の電力が供給される。
【０００３】
また、回路基板の配線に関して、回路基板上におけるジャンパ線として、或いは、異なる回路基板同士を接続する接続線として、帯状の接続用板金が回路基板上にマウントして用いられる技術が提案されている（特許文献１を参照。）。
【特許文献１】特開平１０−３３５７７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１のように、単に回路基板の表層に接続用板金を形成し、複数の電子回路を電気的に接続した場合には、接続用板金は、外部に露出されているので、接続用板金から放射ノイズが輻射されるおそれがあった。
【０００５】
本発明は、上述のような課題に鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、複数の電子回路を導電性接続部材を介して電気的に接続しつつ、放射ノイズの輻射を低減させる構成の携帯電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る携帯電子機器は、上記課題を解決するために、複数の電子回路が形成された回路基板と、前記回路基板における前記電子回路が形成されている側に、前記電子回路を覆うように取り付けられる導電性ケース部材と、前記回路基板と前記導電性ケース部材との間に配設される導電性接続部材と、を有し、前記複数の電子回路は、前記導電性接続部材を介して電気的に接続される、ことを特徴とする。
【０００７】
また、上記携帯電子機器では、前記導電性接続部材は、前記導電性ケース部材に取り付けられることが好ましい。
【０００８】
また、上記携帯電子機器では、前記回路基板は、前記電子回路を有する電子部品が表面に実装されており、前記電子部品は、前記導電性接続部材と前記回路基板との間に配設されることが好ましい。
【０００９】
また、上記携帯電子機器では、前記電子部品と前記導電性接続部材との間には、非導電性部材が形成されていることが好ましい。
【００１０】
また、上記携帯電子機器では、前記回路基板又は前記導電性ケース部材は、矩形板状に形成されており、前記導電性接続部材は、前記回路基板又は前記導電性ケース部材の長手方向に沿って配設されることが好ましい。
【００１１】
また、上記携帯電子機器では、電池を有し、前記導電性接続部材は、前記電池からの電力を前記複数の電子回路に供給することが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、複数の電子回路を導電性接続部材を介して電気的に接続しつつ、放射ノイズの輻射を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、本発明に係る外部機器（基地局）と通信を行う携帯電子機器の一例である携帯電話装置１の外観斜視図を示す。
【００１４】
携帯電話装置１は、表面がフロントケース２ａとリアケース２ｂにより構成される操作部側筐体部２と、表面がフロントパネル３ａとリアパネル３ｂにより構成される表示部側筐体部３と、を備えて構成される。操作部側筐体部２は、フロントケース２ａ表面に、操作ボタン群１１と、携帯電話装置１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２とが露出するように構成される。また、操作ボタン群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作ボタン１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作ボタン１４と、各種操作における決定やスクロール等を行う決定操作ボタン１５と、から構成されている。また、操作部側筐体部２の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェースを覆うキャップ１６が設けられている。
【００１５】
また、表示部側筐体部３は、フロントパネル３ａに、各種情報を表示するためのディスプレイ２１と、通話の相手側の音声を出力する音声出力部２２とが露出するように構成される。
【００１６】
また、操作部側筐体部２の上端部と表示部側筐体部３の下端部とは、図１に示すように、ヒンジ機構４を介して連結されている。また、携帯電話装置１は、ヒンジ機構４を介して連結された操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とを相対的に動かすことにより、操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とが互いに開いた状態（開放状態）にしたり、操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とが折り畳まれた状態（折畳み状態）にしたりできる。なお、本実施形態において、ヒンジ機構４による折り畳み式の携帯電話装置１の説明をしているが、折り畳み式ではなく、両筐体２、３を重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式や、両筐体２、３を２軸ヒンジを介して連結したもの、更には、操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とが一つの筐体に配置されたもの（いわゆる、ストレートタイプ）でも良い。
【００１７】
また、図２は、操作部側筐体部２に内蔵される部材の分解斜視図である。
【００１８】
図２に示すように、操作部側筐体部２は、フロントケース２ａと、上述した操作ボタン群１１を構成するキーシート４０と、フレキシブルプリント回路基板５０と、シールドケース６０（導電性ケース）と、基準電位が形成されている層及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える回路基板７０と、リアケース２ｂと、電池８０と、電池蓋９０と、を備える。また、操作部側筐体部２において、フロントケース２ａと、キーシート４０と、フレキシブルプリント回路基板５０と、シールドケース６０と、回路基板７０と、リアケース２ｂとは、積層的に配置される。また、電池８０は、リアケース２ｂの外側から装脱可能に収納され、電池蓋９０により覆われる。
【００１９】
また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キーシート４０と、フレキシブルプリント回路基板５０と、シールドケース６０と、回路基板７０とが挟まれるようにして内蔵される。つまり、回路基板７０を覆うようにしてシールドケース６０が積層配置され、また、シールドケース６０の上面側にフレキシブルプリント回路基板５０が積層配置され、また、フレキシブルプリント回路基板５０の上面にキーシート４０が積層配置される。
【００２０】
また、回路基板７０とシールドケース６０とは、複数の連結部において着脱可能に部分的に固定される。また、回路基板７０には、複数の電子回路が形成されている。また、当該電気回路は、所定の機能を発揮する各種電子部品により構成されている。また、各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、無線回路、電源回路、デジタル回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
【００２１】
また、シールドケース６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する金属製の部材である。なお、シールドケース６０は、金属により形成する以外に、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでも良い。
【００２２】
フレキシブルプリント回路基板５０は、フロントケース２ａ側の面に複数のキースイッチ５１、５２、５３を有し、シールドケース６０における平板部４２に載置される。フレキシブルプリント回路基板５０のキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブルプリント回路基板５０の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブルプリント回路基板５０は、複数の絶縁フィルムの間に配線を挟み込んで構成される基板である。
【００２３】
キーシート４０は、シリコンゴム製のシート４１の表面に操作ボタン群１１が接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート４０における操作ボタン群１１を構成する機能設定操作ボタン１３、入力操作ボタン１４及び決定操作ボタン１５は、フレキシブルプリント回路基板５０におけるキースイッチ５１、５２、５３と対向する位置に配置されると共に、後述するフロントケース２ａに形成されるキー孔から露出するように配置される。
【００２４】
フロントケース２ａには、携帯電話装置１を折り畳んだ状態で表示部側筐体部３のディスプレイ２１と対向する内側面に、キー孔が複数形成される。複数のキー孔それぞれからは、キーシート４０上に形成される機能設定操作ボタン１３、入力操作ボタン１４及び決定操作ボタン１５の押圧面が露出する。この露出した操作ボタン群１１を構成する機能設定操作ボタン１３、入力操作ボタン１４及び決定操作ボタン１５の押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれにおけるメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００２５】
リアケース２ｂの一端側には、図３に示すように、基台６５に収納されたアンテナ６６が配置される。つまり、アンテナ６６は、携帯電話装置１における一端側に配置される。具体的には、アンテナ６６は、携帯電話装置１におけるヒンジ機構４側と反対の端部側に配置される。また、アンテナ６６は、帯状の板金で形成される。なお、ここでのアンテナ６６の配置位置、形状、材料等は一例であり、これに限定されるものではない。
【００２６】
また、アンテナ６６は、給電端子を介して回路基板７０から給電される。また、アンテナ６６は、フレキシブルプリント回路基板５０に形成されている配線パターンを介して回路基板７０から給電されると共に、回路基板７０のＲＦモジュール等と接続される。
【００２７】
ここで、回路基板７０の構成について説明する。回路基板７０には、上述したように、一方面側に複数の電子回路を構成する電子部品７１が表面に実装されており、シールドケース６０（導電性ケース）が当該一方面側を覆うように配設されている。また、回路基板７０の他方面側には、図４に示すように、一方面側に形成されている電子部品７１と電気的な導通を図るための電池接続用端子７２が形成されている。なお、図４（ａ）は、回路基板７０の一方面側の表面図であり、図４（ｂ）は、回路基板７０を側面図であり、図４（ｃ）は、回路基板７０にシールドケース６０が配設された際における側面図である。
【００２８】
また、回路基板７０とシールドケース６０の間には、接続用板金７３（導電性接続部材）が配設されている。また、接続用板金７３は、図４に示すように、回路基板７０の一方面側において、一の電子部品７１から他の電子部品７１に電気的に接続されるように配設されている。また、図４に示すように、接続用板金７３と回路基板７０とは、例えば、半田Ａにより接続される。
【００２９】
ここで、回路基板７０は、電池接続用端子７２が形成されている位置にビアホールが設けられており、当該ビアホールを介して電池接続用端子７２と接続用板金７３とが電気的に導通する。したがって、電池接続用端子７２に電池８０が接続されることにより、当該接続用板金７３を介して各種の電子部品７１や電子回路に所定の電力が供給される。したがって、接続用板金７３は、電池８０の電源供給用のバイパスラインとして機能する。
【００３０】
また、接続用板金７３は、図４（ａ）に示すように、電池８０の電源供給用のバイパスラインとして、シールドケース６０により覆われるように、部品実装面上に配置される。
【００３１】
また、接続用板金７３は、図４（ｂ）に示すように、電子部品７１の上面に配置される。このような構成によれば、電子部品７１は、回路基板７０と接続用板金７３との間に配設されるため、回路基板７０から脱落にくくなるメリットがある。
【００３２】
また、接続用板金７３が回路基板７０に配置されることにより、回路基板７０自体の剛性を確保することもできる。また、接続用板金７３を回路基板７０の一の電子部品７１から他の電子部品７１まで最短距離で結ぶことができるので、インピーダンスを低くすることができる。
【００３３】
ここで、接続用板金７３と電子部品７１との関係について説明する。電子部品７１は、金属が接触しても影響がない電子部品と、金属が接触することは好ましくない電子部品とに分けられる。例えば、金属が直接接触することは好ましくない電子部品７１の上面に接続用板金７３が配設される場合には、当該電子部品７１と接続用板金７３との間に絶縁性を有するアンダーフィルを塗布又は接着用のテープを形成することにより、当該電子部品７１に接続用板金７３が直接当接しないようにする。また、例えば、金属が直接接触することは好ましくない電子部品７１の上面では、一定のクリアランスを確保するようにして、接続用板金７３を回路基板７０上に配設しても良いし、また、金属が直接接触することは好ましくない電子部品７１の上面を避けるようにして、接続用板金７３を回路基板７０上に配設しても良い。
【００３４】
また、接続用板金７３とシールドケース６０との間には、一定のクリアランスを確保するか、絶縁性を有するアンダーフィルを塗布するか又は接着用のテープを形成することにより、接続用板金７３とシールドケース６０とが直接的に接触しないように構成することが好ましい。
【００３５】
また、回路基板７０の他方面側は、導電性材料が塗布されている。したがって、回路基板７０上に形成されている電子部品７１や接続用板金７３は、回路基板７０の他方面側に塗布されている導電性材料と、回路基板７０の一方面側を覆うように配設されているシールドケース６０とにより、両面から挟まれているので、シールド効果があり、電子部品７１や接続用板金７３から放射されるノイズを外部に漏らすことはなく、また、外部から静電気等のノイズが入り込むこともない。
【００３６】
このようにして、本発明に係る携帯電話装置１では、回路基板７０とシールドケース６０の間に接続用板金７３を配設するので、インピーダンスを低く調整したり、給電線の許容電流を確保するため等の理由により、線幅が広い給電線を回路基板７０上に形成する必要がないため、回路基板７０の面積を小さくでき、また、回路基板７０の層数を減らすことができるので、装置自体の小型化、薄型化及び低価格化を図ることができる。
【００３７】
また、本発明に係る携帯電話装置１では、接続用板金７３を回路基板７０の一の電子部品７１から他の電子部品７１まで最短距離で結ぶことができるので、従来構成（回路基板７０上に給電線のパターンを形成する）に比してインピーダンスを低くすることができ、輻射されるノイズ量を低減することができる。
【００３８】
また、本発明に係る携帯電話装置１では、従来構成に比してインピーダンスを低くすることができるので、消費電力の低減を図ることができ、使用時間を長くすることができる。
【００３９】
また、本発明に係る携帯電話装置１では、接続用板金７３として強度の高い板金を用いることにより、回路基板７０やシールドケース６０の反り強度を高めることができる。
【００４０】
特に、シールドケース６０には、キースイッチ５１、５２、５３への押圧による負荷がかかりやすいが、接続用板金７３がシールドケース６０の反り強度を高めることができるため、当接負荷はこれに大きく低減させることとなる。特に、接続用板金７３がシールドケース６０におけるキースイッチ５１、５２、５３に対応する部位に配置されることにより、この効果はより顕著となる。
【００４１】
また、本発明に係る携帯電話装置１では、接続用板金７３が回路基板７０とシールドケース６０により覆われるので、接続用板金７３から輻射されるノイズを外部に漏らすことがなく、例えば、アンテナ６６による送受信感度に影響を与えることがなく、好適な通信を行うことができる。
【００４２】
なお、図４では、１本の接続用板金７３により電池８０の電源供給用のバイパスラインを構成するように説明したが、これに限られず、複数本の接続用板金７３により構成されても良い。また、本実施例では、接続用板金７３を電池８０の電源供給用のバイパスラインとして説明したが、これに限られず、例えば、ＤＣ／ＤＣコンデンサから出力される電源供給用のラインとして用いられても良い。また、本実施形態においては、導電性接続部材の一例として接続用板金７３を挙げたが、本発明はこれに限定されることなく、例えば、針金状の導電性部材等のその他の形状、大きさで形成される導電性の部材であっても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明に係る携帯電話装置の外観を示す斜視図である。
【図２】操作部側筐体部に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図３】操作部側筐体部のリアケースを側面から透過したときの図である。
【図４】回路基板の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  携帯電話装置
６０  シールドケース（導電性ケース）
７０  回路基板
７１  電子部品
７２  電池接続用端子
７３  接続用板金（導電性接続部材）
８０  電池
【図１】
2009135239.tif 000003
【図２】
2009135239.tif 000004
【図３】
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【図４】
2009135239.tif 000006