(57)【要約】【課題】ケース部材の破損が抑制される携帯端末装置を提供する。【解決手段】第１筐体１０１と第２筐体１０２とを回動可能に係合するヒンジ部１０３を構成するヒンジアセンブリ２７とダミーヒンジホルダ２８とを覆うカバー部材であるヒンジカバー２９が、第１筐体１０１内の回路基板２４に当接して固定される。【選択図】図２
2009182736.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１筐体と、
第２筐体と、
前記第１筐体と前記第２筐体とを連結する連結部と、
前記連結部を覆い、前記連結部付近の外観を構成する第１ケース部材と、
を有し、
前記第１筐体は、内部に配設された内部取付部材を有し、
前記第１ケース部材は、前記内部取付部材に取り付けられて固定される
ことを特徴とする携帯端末装置。
【請求項２】
前記第１筐体は、互いに結合される第２ケース部材と、第３ケース部材とを有して構成され、
前記第１ケース部材は、前記第２ケース部材と前記第３ケース部材との前記係合により前記第１筐体に固定される
ことを特徴とする請求項１に記載の携帯端末装置
【請求項３】
前記内部取付部材は、基準電位に電気的に接続された基準電位部を有し、
前記第１のケース部材は、導電性を有する部材で形成された導電部を有し、
前記基準電位部と前記導電部とは、電気的に接続される
ことを特徴とする請求項１または２に記載の携帯端末装置。
【請求項４】
前記連結部内部を通過して前記第１筐体内及び前記第２筐体内まで延出される信号線
を有し、
前記信号線は、前記導電部と当接される
ことを特徴とする請求項３に記載の携帯端末装置。
【請求項５】
前記第１筐体内には、前記内部取付部材としての回路基板が配設され、
前記回路基板には、電子部品が実装され、
前記第１のケース部材は、前記回路基板を覆い、前記電子部品を電気的にシールドするシールド部を有する
ことを特徴とする請求項３に記載の携帯端末装置。
【請求項６】
前記第１のケース部材に配設され、押下に応じて操作を検出するキー操作部
を有することを特徴とする請求項３に記載の携帯端末装置。
【請求項７】
前記第１のケース部材に配設されると共に、前記信号線に電気的に接続され、前記第１筐体外部に表示面が露出する表示部
を有することを特徴とする請求項４に記載の携帯端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、連結部を有する携帯端末装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
連結部により折り畳みが可能な折り畳み型筐体を有する携帯端末装置がある。
折り畳み型筐体を有する携帯端末装置では、表示部やスピーカ部等が配置された筐体（第１筐体）とキー操作部やマイク等が配置された筐体（第２筐体）とが連結部により互いに回転可能に結合されているものが多い。
連結部は、一般的には第１筐体内部に格納されるか、第２筐体内部に格納される場合が多いが、第１筐体と第２筐体の連結部に配置されたヒンジカバー等のケース部材内に格納されるように構成された携帯端末装置もある。すなわち、連結部のみを覆うためのケース部材を第１筐体或いは第２筐体に取り付けた携帯端末装置であって、例えばケース部材を第１筐体或いは第２筐体と別の色とすることにより、第１筐体或いは第２筐体を小さく見せることができる。
連結部を覆うケース部材（上述したヒンジカバー）を有する技術として、特許文献１に開示された技術がある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−６７５２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に開示されたような、連結部を覆うケース部材が設けられた携帯端末装置では、連結部による第１筐体と第２筐体との回転時に、ケース部材付近に力がかかるため、第１筐体及び第２筐体とは独立したケース部材は力に弱く、ケース部材が破損してしまうような事態が生じることがある、という不利益があった。
【０００５】
本発明は、上述した不利益を解消するため、ケース部材の破損が抑制される携帯端末装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した不利益を解消するために、第１筐体と、第２筐体と、前記第１筐体と前記第２筐体とを連結する連結部と、前記連結部を覆い、前記連結部付近の外観を構成する第１ケース部材と、を有し、前記第１筐体は、内部に配設された内部取付部材を有し、前記第１ケース部材は、前記内部取付部材に取り付けられて固定される。
【０００７】
好適には、前記第１筐体は、互いに結合される第２ケース部材と、第３ケース部材とを有して構成され、前記第１ケース部材は、前記第２ケース部材と前記第３ケース部材との前記係合により前記第１筐体に固定される。
【０００８】
好適には、前記内部取付部材は、基準電位に電気的に接続された基準電位部を有し、前記第１のケース部材は、導電性を有する部材で形成された導電部を有し、前記基準電位部と前記導電部とは、電気的に接続される。
【０００９】
好適には、前記連結部内部を通過して前記第１筐体内及び前記第２筐体内まで延出される信号線を有し、前記信号線は、前記導電部と当接される。
【００１０】
好適には、前記第１筐体内には、前記内部取付部材としての回路基板が配設され、前記回路基板には、電子部品が実装され、前記第１のケース部材は、前記回路基板を覆い、前記電子部品を電気的にシールドするシールド部を有する。
【００１１】
好適には、前記第１のケース部材に配設され、押下に応じて操作を検出するキー操作部を有する。
【００１２】
好適には、前記第１のケース部材に配設されると共に、前記信号線に電気的に接続され、前記第１筐体外部に表示面が露出する表示部を有する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ケース部材の破損が抑制される携帯端末装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態の携帯端末１００について説明する。
以下の実施形態の携帯端末は、折り畳み型の携帯電話機を想定している。
＜第１実施形態＞
図１は、本第１実施形態の携帯端末１００の外観の一例を示した図である。
図１（ａ）は携帯端末１００の開いた状態（開状態）を、図１（ｂ）は携帯端末１００の閉じた状態（閉状態）を示している。
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、携帯端末１００は表示装置１０、表示装置１０及びスピーカ１１、そして表示装置１０が設けられた面と反対側の面に副表示部１２が設けられた第１筐体１０１と、操作部１３及びマイク１４が設けられた第２筐体１０２とを有する。
第１筐体１０１と第２筐体１０２とが連結・係合される部位がヒンジ部１０３であり、ヒンジ部１０３は第１筐体１０１と第２筐体１０２とを互いに回動可能にするヒンジ機構を内包している。ヒンジ部１０３により、第１筐体１０１及び第２筐体１０２は図１（ａ）に示す携帯端末１００の開状態と図１（ｂ）に示す携帯端末１００の閉状態とを遷移可能に構成される。
【００１５】
次に、第１筐体１０１の内部構造について説明する。
図２は、第１筐体１０１の分解斜視図である。
図２においては、符号２０が付された側が第１筐体１０１の表示装置１０側、すなわち携帯端末１００を折り畳んだとき（閉状態）に内側になる側であり、符号２６が付された側が閉状態において外側に露出される側である。
【００１６】
図２に示すように、第１筐体１０１は、ＬＣＤ用プレート２０、フロントケース２１（本発明の第２ケース部材に対応）、ＬＣＤモジュール２２、シールドケース２３、回路基板２４（本発明の内部取付部材に対応）、サブＬＣＤモジュール２５、リアケース２６（本発明の第３ケース部材に対応）、ヒンジアセンブリ２７、ダミーヒンジホルダ２８、ヒンジカバー２９（本発明の第１ケース部材に対応）を有する。
【００１７】
ＬＣＤ用プレート２０は、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）のためのプレートであり、例えば硬質ガラスや樹脂プレートにより形成され、ＬＣＤモジュール２２を保護する。
ＬＣＤモジュール２２は、携帯端末１００のメイン表示デバイスであるＬＣＤのモジュール部であり、携帯端末１００が開状態であるときに露出する表示装置１０を構成するものである。
シールドケース２３は、回路基板２４の各部を電気的・磁気的に保護するためのシールド部材であり、少なくとも表面部は導電性を有する金属により形成された部材により構成されている。
回路基板２４は、携帯端末１００の第１筐体１０１の機能を実現するための電子部品を実装した回路基板であり、例えばＬＣＤモジュール２２やサブＬＣＤモジュール２５を駆動させ表示を行わせるための制御部等が実装されている。
サブＬＣＤモジュール２５は、携帯端末１００の閉状態においても外部に露出される副表示部１２を構成する小型の液晶ディスプレイモジュールである。
【００１８】
ヒンジアセンブリ２７は、第１筐体１０１と第２筐体１０２とを結合・固定させ、第１筐体１０１と第２筐体１０２とを互いに回動させるヒンジ機構を有するユニットである。ヒンジアセンブリ２７は、所定の角度だけ回転可能な回転軸と、これを保持する保持部（図示しない）とを有し、第２筐体１０２の一部と回転軸を介して結合され、保持部が第１筐体１０１のフロントケース２１に固定された第１筐体１０１に対して回転可能とするためのヒンジユニットである。本発明ではヒンジアセンブリ２７の詳細な構成については特に限定せず、既存のヒンジユニットを利用することが可能である。
ダミーヒンジホルダ２８は、第１筐体１０１と第２筐体とを結合・固定させるための部品である。ダミーヒンジホルダ２８は、導電性のある金属部材で形成されていることが望ましい。ダミーヒンジホルダ２８は、図２に示すように中空の開口部２８１を有する。開口部２８１内には、第１筐体１０１の回路基板２４と第２筐体内部の回路基板（図示しない）とを電気的に接続する信号線が通されている。
ヒンジアセンブリ２７とダミーヒンジホルダ２８とによりヒンジ部１０３のヒンジ機能が形成され、ヒンジアセンブリ２７とダミーヒンジホルダ２８とがヒンジカバー２９により覆われてヒンジ部１０３が構成される。
【００１９】
以下ヒンジカバー２９について説明する。
図３にヒンジカバー２９の形状の一例を示す。
ヒンジカバー２９は、図３に示すように露出部２９１と、非露出部２９２とを有する。
露出部２９１は、ヒンジカバー２９がフロントケース２１及びリアケース２６と係合され第１筐体１０１が形成されたとき、第１筐体１０１の外部に露出する部位であり、非露出部２９２は第１筐体１０１の内部に収納され外部に露出しない部位である。
【００２０】
次に、フロントケース２１、リアケース２６、ヒンジカバー２９の位置関係について説明する。
図４に、フロントケース２１、リアケース２６、ヒンジカバー２９の位置関係を示す。
図４は、第１筐体１０１を側面から見た断面図である。
図４では、説明のためにフロントケース２１とリアケース２６とを離して示している。図４の斜線部分がヒンジカバー２９である。
図４に示すように、ヒンジカバー２９は、フロントケース２１に積層して配設されたＬＣＤ用プレート２０、ＬＣＤモジュール２２、シールドケース２３、回路基板２４と、フロントケース２１に係合されるリアケース２６、ヒンジカバー２９とにより挟持されて第１筐体１０１が構成される。すなわち、ヒンジカバー２９は、ＬＣＤ用プレート２０、ＬＣＤモジュール２２、シールドケース２３及び回路基板２４を介してフロントケース２１とリアケース２６との係合により第１筐体１０１に固定される。これにより、ヒンジカバー２９は、第１筐体１０１に容易に取り付けられ、組立工程の低減が図られる。
【００２１】
ヒンジカバー２９の非露出部２９２は、少なくともその一部に、導電性を有する金属部材で形成された導電部２９３を有する。
また、図４に示すように、ヒンジカバー２９は、非露出部２９２において、回路基板２４と当接し、固定されるように構成されている。
また、ヒンジカバー２９が回路基板２４と接する部位の少なくとも一部は、導電部２９３である。回路基板２４がヒンジカバー２９の導電部２９３と接する部位は、例えば回路基板２４に形成されたグランド部２４１（本発明の基準電位部に対応）である。導電部２９３は導電性を有する金属部材で形成されているため、これにより導電部２９３も基準電位となる。
導電部２９３、すなわちヒンジカバー２９の一部が基準電位となることにより、以下のような効果が得られる。
まず、ヒンジカバー２９の少なくとも一部が基準電位となることにより、ヒンジカバー２９が配されるヒンジ部１０３付近のノイズを抑えることができる。
また、上述したように、ダミーヒンジホルダ２８の開口部２８１には第１筐体１０１の回路基板２４と第２筐体１０２内の回路基板とを電気的に接続する信号線が通過しているが、ダミーヒンジホルダ２８の開口部２８１を通過した信号線は導電部２９３と少なくともある一点で当接するように構成されている。導電部２９３は基準電位となっているため、信号線も基準電位となり、信号線から放出されるノイズ、あるいは信号線に侵入するノイズを低減することができる。
なお、回路基板２４とヒンジカバー２９との固定方法については本発明では限定しない。例えば、接着剤やねじ等の固定方法が考えられる。
【００２２】
以上説明したように、本第１実施形態の携帯端末１００によれば、第１筐体１０１と第２筐体１０２とを回動可能に係合するヒンジ部１０３を構成するヒンジアセンブリ２７とダミーヒンジホルダ２８とを覆うカバー部材であるヒンジカバー２９が、第１筐体１０１内の回路基板２４に当接して固定される。これにより、第１筐体１０１がフロントケース２１、リアケース２６、ヒンジカバー２９の３つの部材で構成されるので、フロントケース及びリアケースのみで第１筐体が構成される場合と比較して、第１筐体１０１を小さく見せることができる等、デザインの点で有利であるのに加えて、携帯端末１００に対して外部より力がかかったとしても、ヒンジカバー２９は、第１筐体１０１の内部に配設される回路基板２４に取り付けられて固定されているため、ヒンジカバー２９、或いはヒンジカバー２９周辺の第１筐体１０１或いは第２筐体１０２の部位が破損してしまう事態が抑制される。
さらに、ヒンジカバー２９は、導電性を有する金属部材により形成された導電部２９３を有し、導電部２９３は回路基板２４のグランド部２４１と当接しているため、基準電位となり、ヒンジカバー２９の少なくとも一部が基準電位となることにより、ヒンジ部１０３周辺のノイズを抑えることができる。加えて、第１筐体１０１内の回路基板２４と第２筐体１０２内の回路基板とを電気的に接続する信号線が基準電位となる導電部２９３に当接しているため、信号線から出るノイズ・信号線に侵入するノイズを抑えることができる。
【００２３】
以下、本発明の他の実施形態について説明する。
＜第２実施形態＞
第２実施形態の携帯端末２００は、ヒンジカバーの形状が異なる点及び、シールドケース２３が存在しない点において第１実施形態の携帯端末１００と異なる。他の構成については第１実施形態の携帯端末１００の各構成とほぼ同様である。
以下、第１実施形態の携帯端末１００の構成と異なる第２実施形態の携帯端末２００の構成について説明する。
【００２４】
図５は、第２実施形態のヒンジカバー３０の形状を示した図である。
図５（ａ）に示すように、第２実施形態のヒンジカバー３０は、露出部３０１の形状は第１実施形態のヒンジカバー２９の露出部２９１と同様であるが、非露出部３０２の形状が第１実施形態の非露出部２９２よりも大きく形成されている。
非露出部３０２の大きさは、図５（ｂ）に示すように、回路基板２４を覆うことができる大きさである。
非露出部３０２には、回路基板２４を覆い、回路基板２４に配設された電子部品２４２を囲繞する等して電磁気的に保護するため、導電性を有する金属で形成されたシールド部３０３が形成される。すなわち、シールド部３０３は、回路基板２４を覆い、回路基板２４に配設された電子部品２４２を囲繞する等して電磁気的に保護するため、第１実施形態の携帯端末１００におけるシールドケース２３と同様の働きをする。
シールド部３０３は、少なくともその周縁部において、第１実施形態におけるヒンジカバー２９と同様の構成で回路基板２４と当接し固定されることが望ましい。これにより、第１実施形態のヒンジカバー２９と比較して大きな面積で回路基板２４に対して固定されるため、ヒンジカバー３０の固定度合いが第１実施形態の携帯端末１００と比較して向上し、ヒンジカバー３０及びその周辺部が衝撃や破損に対してより強くなる。なお、固定の方法は本発明では限定しない。
【００２５】
以上説明したように、本第２実施形態の携帯端末２００によれば、第１実施形態の携帯端末１００と同様に、ヒンジカバー３０によりヒンジ部１０３が覆われているため、フロントケース及びリアケースのみで第１筐体が構成される場合と比較して、第１筐体１０１を小さく見せることができる等、デザインの点で有利であるのに加えて、携帯端末２００に対して外部より力がかかったとしても、ヒンジカバー３０は、第１筐体１０１の内部に配設される回路基板２４に取り付けられて固定されているため、ヒンジカバー３０、或いはヒンジカバー３０周辺の第１筐体１０１或いは第２筐体１０２の部位が破損してしまう事態が抑制される。
また、ヒンジカバー３０が回路基板２４の電子部品２４２をシールドするためのシールド部３０３を有し、シールド部３０３が回路基板２４を覆っている。すなわち、本来回路基板２４の電子部品２４２をシールドするために必要であったシールドケースを省略可能であり、携帯端末３００を構成する部品点数を少なくすることが可能であり、これに伴い製造工程やコストも押さえることができるようになる。
また、シールド部３０３の少なくとも周縁部が回路基板２４に固定され、固定される面積が第１実施形態のヒンジカバー２９よりも大きくなっているため、第１実施形態と比較してヒンジカバー３０及びその周辺部が衝撃や破損に対してより強くなる。
【００２６】
＜第３実施形態＞
第３実施形態の携帯端末３００は、ヒンジカバーにキー操作部が配設され、リアケースにキー操作部の一部が露出される孔部が形成されている点において第１実施形態の携帯端末１００と異なっている。
図６は、第３実施形態のヒンジカバー３１、ヒンジカバー３１に配設されるキー操作部３２、リアケース３３に形成された孔部３３１について説明するための図である。
図６（ａ）は、ヒンジカバー３１とそこに配設されるキー操作部３２の形状及び位置関係を示した図である。
ヒンジカバー３１は、図６（ａ）に示すように露出部３１１と、非露出部３１２とを有する。
露出部３１１は、ヒンジカバー３１がフロントケース２１及びリアケース２６と係合され第１筐体１０１が形成されたとき、第１筐体１０１の外部に露出する部位であり、非露出部３１２は第１筐体１０１の内部に収納され外部に露出しない部位である。また、非露出部３１２の中央部には、キー操作部３２に対抗して形成された孔部３１３が形成される。
図６（ａ）に示すように、キー操作部３２はヒンジカバー３１の非露出部３１２に重なるように配置される。
キー操作部３２は、ヒンジカバー３１の非露出部３１２に支持されるキートップ３２１を有し、キートップ３２１の押下がヒンジカバー３１に形成された孔部３１３を介して回路基板２４に実装された操作検出部（図示しない）により検出される。操作検出部３２２は回路基板２４と信号線により電気的に接続され、キートップ３２１の押下を検出した場合、信号を回路基板２４に対して送信する。これにより、回路基板２４はキー操作部３２に対する操作を検出し、キー操作部３２の押下に応じて所定の動作、例えば予め対応付けられた動作を実行することができる。
【００２７】
図６（ｂ）は、キー操作部３２を含む携帯端末３００の外観図である。
キー操作部３２のキートップ３２１は、図６（ｂ）に示すように第１筐体のリアケース３３に形成された孔部３３１から外部に露出しており、押下操作を受け付けることが可能に構成されている。
なお、キー操作部３２に対する押下に対応した携帯端末３００の動作は、本発明では特に限定しない。例えば、副表示部１２の表示を変更する動作を対応付ければよい。
【００２８】
以上説明したように、本第３実施形態の携帯端末３００によれば、第１実施形態の携帯端末１００と同様に、ヒンジカバー３１によりヒンジ部１０３が覆われているため、フロントケース及びリアケースのみで第１筐体が構成される場合と比較して、第１筐体を小さく見せることができる等デザインの点で有利であるのに加えて、携帯端末３００に対して外部より力がかかったとしても、ヒンジカバー３１は、第１筐体１０１の内部に配設される回路基板２４に取り付けられて固定されているため、ヒンジカバー３１、或いはヒンジカバー３１周辺の第１筐体１０１或いは第２筐体１０２の部位が破損してしまう事態が抑制される。
また、ヒンジカバー３１にはキー操作部３２が配設され、キー操作部３２のキートップ３２１はリアケース３３に開けられた孔部３３１から外部に露出しているので、携帯端末３００を閉じた状態でも操作が可能なキー操作部３２を用意することができ、携帯端末３００の使い勝手が向上する。
さらに、第１実施形態及び第２実施形態と同様に、非露出部３１２が金属部材により形成された導電部を有し、かつ、その導電部が例えば回路基板２４に形成されたブランド部２４１と当接される構成であれば、ヒンジ部１０３周辺のノイズ低減や、導電部に当接される信号線から出るノイズ、信号線に侵入するノイズの低減が図られるとともに、強度の強い金属部材によりキー動作部３２が支持される構成となり、キー操作部に対する押圧に伴う筐体１１のは破損が好適に抑制される。
【００２９】
＜第４実施形態＞
第４実施形態の携帯端末４００は、ヒンジカバーの形状及び、ヒンジカバーにサブＬＣＤモジュールが配設されている点において第１実施形態の携帯端末１００と異なっている。
図７は、第４実施形態のヒンジカバー３４と、ヒンジカバー３４に配設されるサブＬＣＤモジュール３５とを説明するための図である。
図７に示すように、ヒンジカバー３４の露出部３４１の形状は第１実施形態のヒンジカバー２９の露出部２９１とほぼ同様であるが、非露出部３４２の形状が第１実施形態の非露出部２９２と異なり、大きく形成されている
【００３０】
図７に示すように、非露出部２９２には、サブＬＣＤモジュール３５（本発明の表示部に対応）が配設される。サブＬＣＤモジュール３５は、回路基板２４と例えば信号線によって接続され、回路基板２４からの信号に従って表示を行う。サブＬＣＤモジュール３５の表示面は、副表示部１２である。
【００３１】
以上説明したように、本第４実施形態の携帯端末４００によれば、第１実施形態の携帯端末１００と同様に、ヒンジカバー３４によりヒンジ部１０３が覆われているため、フロントケース及びリアケースのみで第１筐体が構成される場合と比較して、第１筐体１０１を小さく見せることができる等、デザインの点で有利であるのに加えて、携帯端末４００に対して外部より力がかかったとしても、ヒンジカバー３４は、第１筐体１０１の内部に配設される回路基板２４に取り付けられて固定されているため、ヒンジカバー３４、或いはヒンジカバー３４周辺の第１筐体１０１或いは第２筐体１０２の部位が破損してしまう事態が抑制される。
また、ヒンジカバー３４の非露出部３４２にサブＬＣＤモジュール３５が配設されているので、携帯端末４００を構成する部品点数を抑えることができる。
さらに、第１実施形態及び第２実施形態と同様、非露出部３４２が金属部材により形成された導電部を有しており、かつその導電部が例えば台路基板２４に形成されたグランド部２４１と当接されると共に、サブＬＣＤモジュール３５に入力される信号を伝送する信号線が導電部に当接される構成であれば、ヒンジ部１０３周辺のノイズ低減や、信号線に侵入するノイズの低減が図られ、これによりノイズの侵入に伴うサブＬＣＤモジュールの表示の乱れが抑制される。
【００３２】
本発明は上述した実施形態には限定されない。
すなわち、本発明の実施に際しては、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。
上述した実施形態において、ヒンジカバーの非露出部は回路基板２４に当接し固定されるとしたが、本発明はこれには限定されない。例えば、回路基板２４以外にも、第１筐体を構成する各構成要素のうち、ヒンジカバーを固定することによりヒンジカバーに十分な強度を与えることができる構成要素であればどの構成要素にヒンジカバーを固定してもよい（すなわち、本発明の内部取付部材は回路基板２４に限定されない）。
また、上述した実施形態では、ヒンジカバーの非露出部に導電性を有する金属で形成された導電部２９３を設け、これを回路基板２４のグランド部２４１と当接させることにより導電部２９３を基準電位としていたが、例えば非露出部全体を導電性を有する金属で形成するようにしてもよいし、ヒンジカバー全体を導電性を有する金属で形成するようにしてもよい。このようにすることで、ヒンジカバーの強度を上げるとともに、ヒンジ部１０３周辺のノイズをより効果的に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は、第１実施形態の携帯端末の外観の一例を示した図である。
【図２】図２は、第１筐体の分解斜視図である。
【図３】図３は、第１実施形態のヒンジカバーの形状の一例を示した図である。
【図４】図４は、第１筐体を側面から見た断面図である。
【図５】図５は、第２実施形態のヒンジカバーの形状の一例を示した図である。
【図６】図６は、第３実施形態のヒンジカバー、キー操作部、リアケースに形成された孔部について説明するための図である。
【図７】図７は、第４実施形態のヒンジカバー、サブＬＣＤモジュールについて説明するための図である。
【符号の説明】
【００３４】
１００，２００，３００，４００…携帯端末、１０１…第１筐体、１０２…第２筐体、１０３…ヒンジ部、１０…表示装置、１１…スピーカ、１２…副表示部、１３…操作部、１４…マイク、２０…ＬＣＤ用プレート、２１…フロントケース、２２…ＬＣＤモジュール、２３…シールドケース、２４…回路基板、２４１…グランド部、２４２…電子部品、２５…サブＬＣＤモジュール、２６…リアケース、２７…ヒンジアセンブリ、２８…ダミーヒンジホルダ、２８１…開口部、２９…ヒンジカバー、２９１…露出部、２９２…非露出部、２９３…導電部、３０…ヒンジカバー、３０１…露出部、３０２…非露出部、３０３…シールド部、３１…ヒンジカバー、３１２…非露出部、３２…キー操作部、３２１…キートップ、３２２…操作検出部、３３…リアケース、３３１…孔部、３４…ヒンジカバー、３４１…露出部、３４２…非露出部、３５…サブＬＣＤモジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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