(57)【要約】【課題】  可撓性基板のコネクタ部の導出部が破断することを防止することが可能な配線基板、電気光学装置及び電子機器を提供する。【解決手段】  第１の補強部材４０が可撓性基材２０のコネクタ部３Ｃの他面側に設けられており、第１の補強部材４０がコネクタ部３Ｃから導出部３Ｂ側に延在して設けられた幅Ｈ１、長さＥの延在部４０Ａを有している。このため、導出部３Ｂとコネクタ部３Ｃとの境界Ｋで回路基板３の硬さ（柔軟性）をほぼ同じにすることができ、液晶装置１が落下する等して外力が回路基板３に働き回路基板３の導出部３Ｂが撓むときに、この境界Ｋに応力が集中することを防ぎ、この境界Ｋで回路基板３の導出部３Ｂが破断することを防止することができる。【選択図】  図４
2009224433.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、前記基部から導出された導出部と、接続端子を備え前記導出部の端に前記導出部より広い幅で設けられたコネクタ部とを有する可撓性基板と、
前記可撓性基板上に前記コネクタ部から前記導出部の一部に重なるように延在して形成された補強部材と
を具備することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記補強部材は、前記延在された側の側端部が円弧状に形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記補強部材は、前記延在された側の側端部がテーパ状に形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項４】
請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の配線基板であって、
前記補強部材は、第１及び第２の補強部材を有し、
前記第１の補強部材は、前記可撓性基板と前記第２の補強部材との間に、当該第１の補強部材の延在側端部が、前記第２の補強部材の延在側端部より延在方向に張出して設けられていることを特徴とする配線基板。
【請求項５】
基部と、前記基部から導出され接続端子を備えたコネクタ部とを有する可撓性基板と、
前記可撓性基板上に一端が前記基部の端と異なる位置に形成された補強部材と
を具備し、
前記補強部材は、側端部が円弧状又はテーパ状に形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項６】
請求項１から請求項５のうちのいずれか一項に記載の配線基板を備え、
前記配線基板に接続され電気光学物質を保持する一対の基板を具備することを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器並びにこれらの電子機器に用いられる配線基板及び電気光学装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として液晶装置等が用いられている。この液晶装置は、例えば２枚の対向する基板の間に液晶が封入された液晶パネルと、液晶パネルに接続されたフレキシブルプリント基板とを備えている。
【０００３】
例えばフレキシブルプリント基板は、コネクタに接続するコネクタ挿入接続部を有し、コネクタ挿入接続部には、複数の接続用導電パターンが隣接して形成されている。接続用導電パターンの隣接する隙間に感光性カバーレイフィルムをフレキシブルプリント基板の先端まで形成することで、導電パターン露出部と、導電パターン非露出部と境界でのフレキシブルプリント基板の柔軟性の差を少なくすようにし、曲げが１ヶ所に集中することを防止し、この境界で導電パターンが切れること等を防止しようとする技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、フレキシブルプリント基板のコネクタ接続部分に、パターンランドよりパターン箔の方向に沿って先細るテーパ部を形成し、パターンランド側でテーパ部が太くなった終端より１ｍｍパターンランドの方向に後退した位置からフレキシブルプリント基板の端部まで補強板を接続することで、曲げ等のせん断応力が補強板の端部のフレキシブルプリント基板に集中することを防止し、フレキシブルプリント基板が切れることを防止しようとする技術が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開平１０−１９０１５７号公報（段落［００１７］、［００１８］、図１）。
【特許文献２】実開平６−８２８７４号公報（段落［０００４］、図２）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した技術では、例えば、フレキシブルプリント基板等の可撓性基板に補強部材が配置された場所と配置されていない場所との境界で、可撓性基板の硬さ（柔軟性）が異なるにもかかわらず、補強部材が配置される位置を考慮していないため、電子機器が落下する等して可撓性基板に外力が加えられたときに、この境界に応力が集中し、可撓性基板が切れるおそれがある、という問題がある。
【０００６】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、可撓性基板のコネクタ部の導出部が破断することを防止することが可能な配線基板、電気光学装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る配線基板は、基部と、前記基部から導出された導出部と、接続端子を備え前記導出部の端に前記導出部より広い幅で設けられたコネクタ部とを有する可撓性基板と、前記可撓性基板上に前記コネクタ部から前記導出部の一部に重なるように延在して形成された補強部材とを具備することを特徴とする。
【０００８】
本発明では、可撓性基板上にコネクタ部から導出部の一部に重なるように延在して形成された補強部材を備えているので、導出部とコネクタ部との境界で可撓性基板の硬さ（柔軟性）が急激に変わることを防止し硬さ（柔軟性）をほぼ同じにすることができ、外力が可撓性基板に働いたときに、この境界に応力が集中することを防ぎ、この境界で可撓性基板（の導出部）が破断することを防止することができる。
【０００９】
本発明の一の形態によれば、前記補強部材は、前記延在された側の側端部が円弧状に形成されていることを特徴とする。これにより、例えば可撓性基板に外力が働き可撓性基板の導出部が撓んだときに、延在した部分の側端部が直角に尖っている場合に比べて、延在した円弧状の部分により、導出部に生じる応力を分散し緩和することができ、円弧状付近の導出部の破断を防止することができる。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記補強部材は、前記延在された側の側端部がテーパ状に形成されていることを特徴とする。これにより、例えば可撓性基板に外力が働き可撓性基板の導出部が撓んだときに、延在した部分の側端部が直角に尖っている場合に比べて、延在した部分のテーパ部が、導出した部分に生じる応力を分散し緩和することができ、テーパ部付近の導出部の破断を防止することができる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記補強部材は、前記コネクタ部に重なる部分が前記導出部に重なる部分の幅より広い幅を有することを特徴とする。これにより、補強部材のうちコネクタ部に重なる部分によりコネクタ部の強度を向上させることができると共に、補強部材のうち導出部に重なる部分により導出部の破断を防止することができる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記補強部材は、第１及び第２の補強部材を有し、前記第１の補強部材は、前記可撓性基板と前記第２の補強部材との間に、当該第１の補強部材の延在側端部が、前記第２の補強部材の延在側端部より延在方向に張出して設けられていることを特徴とする。これにより、第１の補強部材の延在側の端と、第２の補強部材の延在側の端とが、延出される方向で異なることになり、可撓性基板と第１の補強部材が延在した部分とが重なる領域と、可撓性基板、第１の補強部材が延在した部分及び第２の補強部材が延在した部分が重なる領域が形成され、導出部の硬さ（柔軟性）を段階的に変化させ、外力等により導出部が撓むときに、コネクタ部と導出部との境界等に応力が集中することをより確実に防ぎ、この境界等で可撓性基板が破断することをより確実に防止することができる。
【００１３】
本発明の他の観点に係る配線基板は、基部と、前記基部から導出され接続端子を備えたコネクタ部とを有する可撓性基板と、前記可撓性基板上に一端が前記基部の端と異なる位置に形成された補強部材とを具備し、前記補強部材は、側端部が円弧状又はテーパ状に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明では、例えば可撓性基板に外力が働き可撓性基板が撓んだときに、補強部材の側端部が直角に尖っている場合に比べて、補強部材の側端部に形成された円弧状又はテーパ状の部分により、可撓性基板に生じる応力を分散し緩和することができ、円弧状又はテーパ状付近の可撓性基板の破断を防止することができる。
【００１５】
本発明の他の観点にかかる電気光学装置は、上述した配線基板を備え、前記配線基板に接続され電気光学物質を保持する一対の基板を具備することを特徴とする。
【００１６】
本発明では、可撓性基板上にコネクタ部から導出部の一部に重なるように延在して形成された補強部材を備えているので、導出部とコネクタ部との境界で可撓性基板の硬さ（柔軟性）をほぼ同じにすることができ、外力が可撓性基板に働いたときに、この境界に応力が集中することを防ぎ、この境界で可撓性基板（の導出部）が破断することを防止することができる。従って、可撓性基板のコネクタ部の接続信頼性を向上させることができる。
【００１７】
本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とする。
【００１８】
本発明では、可撓性基板のコネクタ部の導出部が破断することを防止することが可能な電気光学装置を備えているので、電気的な信頼性に優れた電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る第１の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下第１の実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置及びその液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これらに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２０】
（第１の実施形態）
【００２１】
図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図２は図１の液晶装置の背面側の概略斜視図、図３は図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【００２２】
（液晶装置の構成）
【００２３】
液晶装置１は、図１及び図２に示すように、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持するフレーム４等のその他の付帯機構が必要に応じて付設されている。
【００２４】
液晶パネル２は、基板５と、基板５に対向するように設けられた基板６と、基板５、６の間に設けられたシール材７及び基板５、６により封止された図示しない液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。
【００２５】
基板５及び基板６は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板５の液晶側には、ゲート電極８、ソース電極９、薄膜トランジスタ素子Ｓ及び画素電極１０が形成されており、基板６の液晶側には、共通電極６ａが形成されている。
【００２６】
ゲート電極８はＸ方向に、ソース電極９はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の金属材料等によって形成されている。ソース電極９は、例えば図１及び図２に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極８及びソース電極９の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。
【００２７】
薄膜トランジスタ素子Ｓは画素電極１０、ゲート電極８及びソース電極９に電気的に接続されている。これにより、ゲート電極８に電圧を印加したときにソース電極９から画素電極１０に又はその逆に電流が流れるように構成されている。
【００２８】
また、基板５は、基板６の外縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）５ａを備えている。張り出し部５ａの面上には、出力配線１１〜１３、入力配線１４〜１６が付設されていると共に、例えば液晶を駆動するためのドライバＩＣ１７が実装されている。
【００２９】
出力配線１１は、図３に示すように一端部１８がドライバＩＣ１７のドライバ側出力端子１９に接続され、他側がゲート電極８に繋がっている。出力配線１２及び出力配線１３は、一端部がドライバＩＣ１７の図示しないドライバ側出力端子に接続され、他側がソース電極９に繋がっている。ドライバＩＣ１７は例えばＡＣＦ（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）等の接着材により基板５側に実装されている。
【００３０】
入力配線１４は、図３に示すように一端部２１がドライバＩＣ１７のドライバ側入力端子２２に接続され、他端部が回路基板３の可撓性基材２０の一面側に付設された配線２３に図示しないＡＣＦ等を介して接続されている。なお、入力配線１５、１６は、それぞれ一端部がドライバＩＣ１７の図示しないドライバ側入力端子に接続され、他端部が可撓性基材２０の一面側に付設された図１に示す配線２４、２５に図示しないＡＣＦ等を介して接続されている。
【００３１】
回路基板３は、図１〜図３に示すように、基材となる可撓性基材２０と、可撓性基材２０の一面側に設けられた配線２３、２４及び２５とを備えている。
【００３２】
可撓性基材２０は、回路基板３の基材として用いられており、例えば構成材料には樹脂材料等が用いられている。樹脂材料としては、例えばポリイミドが用いられている。可撓性基材２０には、例えばこの他にも図３に示すＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）２８等が実装されている。
【００３３】
配線２３、２４及び２５は、図１に示すように可撓性基材２０の一面側に設けられている。配線２３は、図３に示すように一端部が図示しない接着材を介して入力配線１４に接続されており、他端部は例えば図示しない電源用ＩＣに接続されている。配線２４、２５は、一端部が図示しない接着材を介して入力配線１５、１６に接続されており、他端部は例えば図示しないＬＥＤなどに接続されている。
【００３４】
可撓性基材２０（回路基板３）は、図１及び図２に示すように、張り出し部５ａに例えば接着材等を介して接続され曲げて設けられた基部３Ａ、基部３Ａから導出された導出部３Ｂ及び導出部３Ｂの端に設けられたコネクタ部３Ｃを有している。
【００３５】
基部３Ａは、可撓性基材２０（回路基板３）の例えば主要部を構成し、例えば矩形状を有している。基部３Ａは、図３に示すように、一端部が例えば接着材を介して張り出し部５ａ側に接続され、湾曲して、他端部が反射板２９に接続されている。反射板２９は、導光板３０を介して基板５に重なるように設けられている。
【００３６】
図４は図２のコネクタ部３Ｃ付近の拡大平面図、図５は図４のコネクタ部３Ｃ付近のＢ−Ｂ断面図である。なお、図４では、コネクタ部３Ｃが挿入される図２では図示しない外部コネクタについても図示した。
【００３７】
導出部３Ｂは、図２に示すように、基部３Ａから液晶パネル２の外側に導出されている。導出部３Ｂの導出方向（図４のＹ方向）に直角に交わる幅方向（図４のＸ方向）の幅は、図４に示すように、幅Ｈ１となっている。
【００３８】
コネクタ部３Ｃは、導出部３Ｂの端に一体的に接続して設けられており、図示しない電子機器の外部コネクタ３３に接続される。可撓性基板のコネクタ部３Ｃの図４のＸ方向の幅は、幅Ｈ１より広い幅Ｈ２となっている。
【００３９】
可撓性基材２０の例えば導出部３Ｂとコネクタ部３Ｃとの一方の面側には、図５に示すように、例えば電源供給用の配線３１等が引き回されている。配線３１は、外部コネクタ３３の接続端子に接続される接続端子３１Ａを除いて絶縁層３４で覆われている。絶縁層３４は、例えば導出部３Ｂとコネクタ部３Ｃとの境界Ｋよりコネクタ部３Ｃ側にまで配置されている。絶縁層３４の端Ｆは、境界Ｋよりコネクタ部３Ｃの先端側に位置している。なお、この端Ｆの位置は、境界Ｋの位置と異なれば特に限定されない。
【００４０】
可撓性基材２０の接続端子３１Ａが配置されている一方の面とは反対の面には、図４及び図５に示すように、コネクタ部３Ｃから導出部３Ｂの一部に亘って、第１の補強部材４０が配置されている。
【００４１】
第１の補強部材４０は、図５に示すように、第１の補強基材４１と、第１の補強基材４１を可撓性基材２０に接着するための第１の接着剤４２とで構成されている。第１の補強基材４１は、第１の接着剤４２により可撓性基材２０に接着されている。第１の補強部材４０は、コネクタ部３Ｃから導出部３Ｂ側に延在して設けられた延在部４０Ａを有している。第１の補強部材４０（延在部４０Ａ）の導出部３Ｂ側の端Ｔは、境界Ｋよりコネクタ部３Ｃの先端側（図５で左側）とは反対側に位置している。延在部４０Ａの延在方向（図４のＹ方向）の長さＥは、例えば０．５ｍｍ以上とされている。第１の補強部材４０の延在部４０Ａの幅方向（図４のＸ方向）の幅は幅Ｈ１とされており、導出部３Ｂの幅と略同じ幅となっている。第１の補強部材４０のコネクタ部３Ｃと重なる部分の幅は、コネクタ部３Ｃの幅Ｈ２と略同じ長さになっている。なお、端Ｔは直線形状を有しているが曲線形状を有するようにしてもよい。
【００４２】
（液晶装置１の製造方法）
【００４３】
次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００４４】
液晶パネル２を製造する一方で、コネクタ部３Ｃに第１の補強部材４０が接着された回路基板３を製造する。この回路基板３は、例えば予め可撓性基材２０の一面に配線３１が形成され配線３１が絶縁層３４で被覆された部分（コネクタ部３Ｃ及び導出部３Ｂとなる部分）を有する回路基板を用いて製造する。
【００４５】
まず、絶縁層３４の一部を除去し、配線３１の端部を露出させて接続端子３１Ａを形成する。次に、コネクタ部３Ｃから導出部３Ｂの一部に亘って、第１の接着剤４２を介して第１の補強基材４１を貼り付け、第１の補強部材４０を形成する。このとき、第１の補強部材４０がコネクタ部３Ｃから導出部３Ｂに延在するようにする。つまり、図４に示すように第１の補強部材４０に延在部４０Ａが形成されるようにする。この延在部４０Ａの長さＥは、例えば０．５ｍｍ以上とする。
【００４６】
液晶パネル２と回路基板３とを、図示しないＡＣＦ等の接着剤を介して接続し、液晶パネル２にフレーム４、導光板３０等を固定する等し、回路基板３を図３に示すように略Ｕ字状に曲げて回路基板３の他端部を例えば反射板２９に接着する等して液晶装置１を製造する。
【００４７】
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。
【００４８】
その後、例えば、図示しない電子機器内の所定の位置に液晶装置１を固定し、回路基板３の導出部３Ｂの形状を適切な形状に変形する等してコネクタ部３Ｃを図示しない電子機器の外部コネクタ３３内に挿入する。これにより、図示しない電子機器内に液晶装置１が固定された状態で、外部コネクタ３３の接続端子にコネクタ部３Ｃの接続端子３１Ａが接続される。
【００４９】
このように本実施形態によれば、第１の補強部材４０が可撓性基材２０のコネクタ部３Ｃの他面側に設けられており、この第１の補強部材４０がコネクタ部３Ｃから導出部３Ｂ側に延在して設けられた幅Ｈ１、長さＥの延在部４０Ａを有している。このため、導出部３Ｂとコネクタ部３Ｃとの境界Ｋで回路基板３の硬さ（柔軟性）をほぼ同じにすることができ、液晶装置１が落下する等して外力が回路基板３に働き回路基板３の導出部３Ｂが撓むときに、この境界Ｋに応力が集中することを防ぎ、この境界Ｋで回路基板３の導出部３Ｂが破断することを防止することができる。
【００５０】
（第１の変形例）
【００５１】
次に、第１の変形例の液晶装置を図面を参照しながら説明する。なお、本変形例以降においては、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素等については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【００５２】
図６は本発明に係る第１の変形例の液晶装置のコネクタ部付近の拡大平面図、図７は図６のコネクタ部付近のＣ−Ｃ断面図である。なお、図６では、コネクタ部が挿入される外部コネクタ３３についても図示した。
【００５３】
本変形例では、上記第１の実施形態に比べて、コネクタ部３Ｃの代わりにコネクタ部５０Ｃを備え、第１の補強部材４０の代わりに第１の補強部材５１を備える点が異なる。
【００５４】
コネクタ部５０Ｃは、例えば導出部５０Ｂの幅Ｈ１と同じ幅Ｈ１である。コネクタ部５０Ｃを構成する可撓性基材２０の一方の面には、接続端子３１Ｂが配置されている。
【００５５】
コネクタ部５０Ｃの一方の面には、図６及び図７に示す第１の補強部材５１が貼り付けられている。
【００５６】
第１の補強部材５１は、図７に示すように、補強基材５２と、補強基材５２を可撓性基材２０に接着する接着剤５３とで構成されている。第１の補強部材５１は、図６に示すように、外力が加えられたときに導出部５０Ｂ（境界Ｋ）に生じる応力を緩和するために導出部５０Ｂ側の両側端部に形成された円弧状部Ｒを有する。第１の補強部材５１の導出部５０Ｂ側の端Ｔは、例えば境界Ｋに重なる位置に位置している。円弧状部Ｒのアールが０．５ｍｍ以上とされている。
【００５７】
このように本変形例によれば、回路基板３に外力が働き回路基板３の導出部５０Ｂが撓んだときに、補強部材の両側端部が例えば直角に尖っている場合に比べて、第１の補強部材５１の円弧状部Ｒにより、この境界Ｋ等に生じる応力を分散し緩和することができ、円弧状部Ｒ付近の導出部５０Ｂの破断を防止することができる。
【００５８】
（第２の変形例）
【００５９】
図８は第２の変形例のコネクタ部付近の拡大平面図、図９は図８のコネクタ部付近のＤ−Ｄ断面図である。なお、図８では、コネクタ部が挿入される外部コネクタ３３についても図示した。
【００６０】
本変形例では、第１の変形例に比べて、第１の補強部材５１の代わりに第１の補強部材６１を備えている点が異なる。
【００６１】
第１の補強部材６１は、図９に示すように、補強基材６２と、補強基材６２を可撓性基材２０に接着する接着剤６３とで構成されている。第１の補強部材６１は、図９に示すようにコネクタ部５０Ｃに設けられていると共に、導出部５０Ｂとコネクタ部５０Ｃとの境界Ｋより導出部５０Ｂ側に延出して設けられた延在部６１Ａを有している。延在部６１Ａの両側端部には、図８に示すように円弧状部Ｒが形成されている。第１の補強部材６１（延在部６１Ａ）の端Ｔは、境界Ｋよりコネクタ部５０Ｃの先端側とは反対側（図９で右側）に位置している。延在部６１Ａの延在方向（図８のＹ方向）の長さＥは、例えば０．５ｍｍ以上とされている。
【００６２】
このように本変形例によれば、第１の補強部材６１が導出部５０Ｂ側に幅Ｈ１で延在して設けられた延在部６１Ａを有している。このため、導出部５０Ｂとコネクタ部５０Ｃとの境界Ｋで回路基板３の硬さ（柔軟性）をほぼ同じにすることができ、外力が回路基板３に働き回路基板３の導出部５０Ｂが撓むときに、この境界Ｋに応力が集中することを防ぎ、この境界Ｋで回路基板３の導出部３Ｂが破断することを防止することができる。これと共に、補強部材の延在部の両側端部が直角に尖っている場合に比べて、第１の補強部材６１の円弧状部Ｒにより導出部５０Ｂに生じる応力を分散し緩和することができ、円弧状部Ｒ付近の導出部５０Ｂの破断を防止することができる。
【００６３】
（第３の変形例）
【００６４】
図１０は第３の変形例のコネクタ部付近の拡大平面図である。
【００６５】
本変形例は、図４に示す第１の補強部材４０の代わりに図１０に示す第１の補強部材４０´を備える点が異なる。
【００６６】
第１の補強部材４０´は、図４に示す延在部４０Ａの代わりに延在部４０Ａ´を備えている。
【００６７】
延在部４０Ａ´は、図１０に示すように、コネクタ部３Ｃ側とは反対側の両側端部に円弧状部Ｒを有している。
【００６８】
本変形例では、回路基板３の導出部３Ｂが撓むときに、延在部４０Ａ´により境界Ｋに応力が集中することを防ぎ、この境界Ｋで回路基板３の導出部３Ｂが破断することを防止することができることに加えて、更に第１の補強部材４０´の円弧状部Ｒにより、導出部３Ｂに生じる応力を分散し緩和することができ、円弧状部Ｒ付近の導出部３Ｂの破断を防止することができる。
【００６９】
（第４の変形例）
【００７０】
図１１は第４の変形例のコネクタ部付近の拡大平面図である。
【００７１】
本変形例は、図１０に示す第１の補強部材４０´の代わりに図１１に示す第１の補強部材７０を備える点が異なる。
【００７２】
第１の補強部材７０は、図１０に示す第１の補強部材４０´の代わりに図１１に示す第１の補強部材７０を備えている点が異なる。
【００７３】
第１の補強部材７０の延在部７０Ａは、図１１に示すようにコネクタ部３Ｃ側とは反対側の両側端部にテーパ部Ｐを有している。テーパ部Ｐは、図１１に示すように、長さａと、長さｂとが共に０．５ｍｍ以上とされている。長さａはテーパ部Ｐの長さ方向（図１１のＹ方向）の長さであり、長さｂはテーパ部Ｐの幅方向（図１１のＸ方向）の長さである。
【００７４】
本変形例では、回路基板３に外力が働き導出部３Ｂが撓んだときに、延在部の両側端部が尖っている場合に比べて、延在部７０Ａのテーパ部Ｐにより、導出部３Ｂに生じる応力を分散し緩和することができ、テーパ部Ｐ付近の導出部３Ｂの破断を防止することができる。
【００７５】
（第５の変形例）
【００７６】
図１２は第５の変形例のコネクタ部付近の拡大平面図、図１３は図１２のコネクタ部付近のＭ−Ｍ断面図である。なお、図１２では、コネクタ部が挿入される外部コネクタ３３についても図示した。
【００７７】
本変形例は、図４及び図５に示す第１の補強部材４０の他に更に図１２及び図１３に示す第２の補強部材８０が積層されている点が異なる。
【００７８】
第２の補強部材８０は、図１３に示すように、第２の補強基材８１と、第２の補強基材８１を第１の補強基材４１に接着するための第２の接着剤８２とで構成されている。第２の補強部材８０は、コネクタ部３Ｃから導出部３Ｂ側に幅Ｈ１で延在して設けられた延在部８０Ａを有している。第２の補強部材８０（延在部８０Ａ）の端Ｔ２は、端Ｔと境界Ｋとの間に位置している。延在部４０Ａの延在方向（図１２、図１３のＹ方向）の長さＥは、例えば１．０ｍｍ以上とされ、延在部８０Ａの延在方向の長さＧは、例えば０．５ｍｍ以上とされている。
【００７９】
本変形例では、第１の補強部材４０の延在部４０Ａの端Ｔと、第２の補強部材８０の延在部８０Ａの端Ｔ２とが、延在部４０Ａ、８０Ａの延出される方向（図１２、図１３のＹ方向）で異なる位置で重なることになり、図１３に示すように可撓性基材２０と延在部４０Ａとが重なる領域と、可撓性基材２０、延在部４０Ａ及び延在部８０Ａが重なる領域が形成され、導出部３Ｂの硬さ（柔軟性）を段階的に変化させ、外力等により導出部３Ｂが撓むときに、コネクタ部３Ｃと導出部３Ｂとの境界Ｋに応力が集中することをより確実に防ぎ、この境界Ｋで回路基板３の導出部３Ｂが破断することをより確実に防止することができる。
【００８０】
なお、第４の変形例では、延在部４０Ａと、延在部８０Ａとの２層の延在部が重なる例を示した。しかし、異なる長さの延在部が３層以上重なるようにしてもよい。
【００８１】
なお、本変形例では、図１２、図１３に示すように、第１の補強部材４０と第２の補強部材８０とがほぼ同じ厚さ（強度）の例を示した。しかし、これに限定されず、例えば、図１２、図１３に示す可撓性基材２０と第１の補強部材４０（又は第２の補強部材８０）との強度の差をなくすようにそれぞれ部材の強度の関係が保たれていることが好ましい。
【００８２】
つまり、例えば可撓性基材２０と第１の補強部材４０と第２の補強部材８０との強度の関係を、可撓性基材２０＜第１の補強部材４０＜第２の補強部材８０とすることが好ましい。例えば、可撓性基材２０から外側にいくにつれて強度が高くなるように各補強部材が配置すればよい。この強度の関係を実現するために、例えば可撓性基材２０、第１の補強部材４０及び第２の補強部材８０の厚さが、可撓性基材２０＜第１の補強部材４０＜第２の補強部材８０の関係を満たすようにすればよい。また、例えば可撓性基材２０と、第１の補強部材４０と、第２の補強部材８０との材質の強度が、可撓性基材２０＜第１の補強部材４０＜第２の補強部材８０の関係を満たすようにしてもよい。
【００８３】
これにより、例えば外力が働いたときに、可撓性基材２０に働く応力を緩和する効果を得ることができる。逆に、第１の補強部材４０及び第２の補強部材８０により可撓性基材２０を補強していても各部材の強度の差が大きいときには、外力が働いたときなどに応力が生じ、破断してしまう可能性がある。
【００８４】
（第２の実施形態・電子機器）
【００８５】
次に、上述した液晶装置１を備えた電子機器について説明する。
【００８６】
図１４は本発明に係る携帯電話機の外観概略図、図１５はパーソナルコンピュータの外観概略図である。
【００８７】
例えば、携帯電話機５００は、図１４に示すように複数の操作ボタン５７１の他、受話口５７２、送話口５７３を有する外枠に例えば、液晶装置１を備えている。
【００８８】
また、パーソナルコンピュータ６００は、図１５に示すようにキーボード６８１を備えた本体部６８２と、液晶表示ユニット６８３とから構成されており、液晶表示ユニット６８３は外枠に例えば、液晶装置１を備えている。
【００８９】
これらの電子機器は、液晶装置１の他に図示しないが表示情報出力源、表示情報処理回路等の様々な回路及びそれらの回路に電力を供給する電源回路等からなる表示信号生成部等を含んで構成される。
【００９０】
更に液晶装置１には例えば、パーソナルコンピュータ６００の場合にあってはキーボード６８１から入力された情報に基づき表示信号生成部によって生成された表示信号が供給されることによって、表示画像が液晶装置１に表示される。
【００９１】
本実施形態によれば、回路基板３のコネクタ部３Ｃの導出部３Ｂが破断することを防止することが可能な液晶装置１を備えるので、電気的信頼性に優れた電子機器を得ることができる。
【００９２】
尚、電子機器としては、他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１が適用可能なのは言うまでもない。
【００９３】
また、本発明は上述したいずれの実施形態や変形例にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態及び変形例を組み合わせ得る。
【００９４】
例えば上述した各実施形態では、液晶装置の一例として薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。
【００９５】
上述した実施形態及び変形例では、例えば図４に示すように外部コネクタ３３に挿入するタイプのコネクタ部３Ｃを例示した。しかし、コネクタ部３Ｃ等の形状は、これに限定されず、例えば突出した接続端子を有するコネクタ部と、突出した接続端子が嵌合する凹状部を有する外部のコネクタとを接続する場合にも同様に本発明を適用可能である。
【００９６】
上述した変形例では、例えば図１０に示すように、第１の補強部材４０´が幅Ｈ１でＹ方向に延在され両側端部に円弧状部Ｒが形成されている例を示した。しかし、図１０に示す延在部４０Ａ´の代わりに、図１０で円弧状部Ｒが形成されている付近にのみコネクタ部３Ｃから延在する延在部を設けるようにしてもよい。つまり、図１０に示す延在部４０Ａ´の代わりに、図１０に示す幅方向（Ｘ方向）の中央部に延在部を設けず幅方向（Ｘ方向）の両端部付近にのみ延在部を設けるようにしてもよい。この場合にも、コネクタ部３Ｃと導出部３Ｂとの境界で硬さ（柔軟性）が急激に変わることを最も大きな応力が働く両側端部で防止し、外力が働いたとき等にこの境界に発生する応力を分散しこの境界で導出部３Ｂが破断することを防止することができる。
【００９７】
上記実施形態等では、可撓性基材２０の一方の面に配線３１が形成されている回路基板３を例示した。しかし、これに限定されず、例えば可撓性基材２０の他方の面側にも配線を備える回路基板に本発明を適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図である。
【図２】図１の液晶装置の背面側の概略斜視図である。
【図３】図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図２のコネクタ部付近の拡大平面図である。
【図５】図４のコネクタ部付近のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】本発明に係る第１の変形例の液晶装置のコネクタ部付近の拡大平面図である。
【図７】図６のコネクタ部付近のＣ−Ｃ断面図である。
【図８】第２の変形例のコネクタ部付近の拡大平面図である。
【図９】図８のコネクタ部のＤ−Ｄ断面図である。
【図１０】第３の変形例のコネクタ部付近の拡大平面図である。
【図１１】第４の変形例のコネクタ部付近の拡大平面図である。
【図１２】第５の変形例のコネクタ部付近の拡大平面図である。
【図１３】図１２のコネクタ部付近のＭ−Ｍ断面図である。
【図１４】本発明に係る携帯電話機の外観概略図である。
【図１５】パーソナルコンピュータの外観概略図である。
【符号の説明】
【００９９】
Ｋ  境界、  Ｓ  薄膜トランジスタ素子、  Ｔ，Ｔ２  端、  Ｒ  円弧状部、  Ｐ  テーパ部、  １  液晶装置、  ２  液晶パネル、  ３  回路基板、  ３Ａ  基部、  ３Ｂ，５０Ｂ  導出部、  ３Ｃ，５０Ｃ  コネクタ部、  ４  フレーム、  ５，６  基板、  ５ａ  張り出し部、  ６ａ  共通電極、  ７  シール材、  ８  ゲート電極、  ９  ソース電極、  １０  画素電極、  １１〜１３  出力配線、  １４〜１６  入力配線、  １７  ドライバＩＣ、  １８，２１  一端部、  １９  ドライバ側出力端子、  ２０  可撓性基材、  ２２  ドライバ側入力端子、  ２３，２４，２５，３１  配線、  ２８  ＬＥＤ、  ２９  反射板、  ３０  導光板、  ３１Ａ，３１Ｂ  接続端子、  ３３  外部コネクタ、  ３４  絶縁層、  ４０，４０´，５１，６１，７０  第１の補強部材、  ４０Ａ，４０Ａ´，６１Ａ，７０Ａ，８０Ａ  延在部、  ４１  第１の補強基材、  ４２  第１の接着剤、  ５２，６２  補強基材、  ５３，６３  接着剤、  ８０  第２の補強部材、  ８１  第２の補強基材、  ８２  第２の接着剤、  ５００  携帯電話機、  ６００  パーソナルコンピュータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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