(57)【要約】【課題】電子部品のリード端子を回路基板の端子挿入孔へ円滑に挿入できると共に、温度変化の大きな環境下でもリード端子にストレスが作用しにくい電子部品用ホルダと、それを用いたリード端子の基板挿入構造および電子部品組立体を提供すること。【解決手段】回路基板２０上に設置された合成樹脂製のホルダ５は、電子部品１に配列された各リード端子２を対応する端子挿入孔２１へ挿入させるための端子挿入ガイド部６を備えている。この端子挿入ガイド部６は、回路基板２０に対する起立角度が９０度よりも小さい傾斜壁面８と、傾斜壁面８を底面として端子挿入孔２１へ向かって先窄まりに延びる複数の凹溝１０とを有し、これら凹溝１０の配列がリード端子２の配列に合致させてある。そして、凹溝１０内へ上方から挿入されたリード端子２が端子挿入孔２１へ導かれ、かつ端子挿入孔２１内へ所定量挿入されたリード端子２が傾斜壁面８の下縁部と係合して凹溝１０から離脱するようにした。【選択図】図４
2009117532.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に配列された複数本のリード端子を回路基板の対応する端子挿入孔へ挿入させるための端子挿入ガイド部を備え、前記回路基板上に設置される合成樹脂製の電子部品用ホルダであって、
前記端子挿入ガイド部が、前記回路基板に対する起立角度が９０度よりも小さい傾斜壁面と、この傾斜壁面を底面として前記端子挿入孔へ向かって先窄まりに延びる複数の凹溝とを有し、これら凹溝の配列が前記リード端子の配列に合致させてあると共に、前記凹溝内へ上方から挿入された前記リード端子が前記端子挿入孔へ導かれるようになし、かつ前記端子挿入孔内へ所定量挿入された前記リード端子が前記傾斜壁面の下縁部と係合して前記凹溝から離脱するように構成したことを特徴とする電子部品用ホルダ。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記凹溝は底面までの深さが前記回路基板側で徐々に浅くなっていることを特徴とする電子部品用ホルダ。
【請求項３】
請求項１または２の記載において、長手方向に沿う両側部にそれぞれ前記端子挿入ガイド部が設けられ、これら一対の端子挿入ガイド部の間に前記電子部品の本体部を保持する本体保持部が設けられていることを特徴とする電子部品用ホルダ。
【請求項４】
合成樹脂製の電子部品用ホルダに、電子部品に配列された複数本のリード端子を回路基板の対応する端子挿入孔へ挿入させるための端子挿入ガイド部が設けてあり、この電子部品用ホルダが前記回路基板上に設置されていると共に、前記端子挿入ガイド部が、前記回路基板に対する起立角度が９０度よりも小さい傾斜壁面と、この傾斜壁面を底面として前記端子挿入孔へ向かって先窄まりに延びる複数の凹溝とを有し、これら凹溝の配列が前記リード端子の配列に合致させてあり、
前記電子部品を前記回路基板へ組み付ける際に、前記リード端子を前記凹溝内へ上方から挿入することによって、該リード端子が該凹溝にガイドされて前記端子挿入孔へ導かれるようになし、前記リード端子が前記端子挿入孔内へ所定量挿入された時点で、該リード端子が前記傾斜壁面の下縁部と係合して該凹溝から離脱するようにしたことを特徴とするリード端子の基板挿入構造。
【請求項５】
請求項４の記載において、前記凹溝は底面までの深さが前記回路基板側で徐々に浅くなっていることを特徴とするリード端子の基板挿入構造。
【請求項６】
本体部および前記本体部の側部に配列された複数本のリード端子を有する電子部品と、前記リード端子が挿入される複数の端子挿入孔を有する回路基板と、前記電子部品を保持する本体保持部および前記リード端子を前記端子挿入孔へ挿入させるための端子挿入ガイド部を有して前記回路基板上に設置された電子部品用ホルダとを備えた電子部品組立体であって、
前記端子挿入ガイド部は、前記回路基板に対する起立角度が９０度よりも小さい傾斜壁面を底面として前記電子部品の前記本体部側から前記回路基板の前記端子挿入孔へ向かって先窄まりに延びる複数の凹溝を有し、これら凹溝の深さが前記端子挿入孔側縁部でゼロとなっていることを特徴とする電子部品組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品のリード端子群を回路基板の端子挿入孔へ円滑に挿入するためのガイド機能を備えた合成樹脂製の電子部品用ホルダと、それを用いたリード端子の基板挿入構造および電子部品組立体とに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示素子（ＬＣＤ）のように多数のリード端子が列状に突設されている電子部品は、合成樹脂製のホルダに付設されたガイド孔を利用して各リード端子を回路基板の対応する端子挿入孔へ挿入することが多い。すなわち、狭ピッチに配設された多数本のリード端子を回路基板の対応する端子挿入孔へ正確に挿入することは容易でないため、リード端子の挿入が比較的容易で該リード端子の先端部を端子挿入孔へと導ける形状のガイド孔を、リード端子群と同じピッチで電子部品用ホルダに配設しておくという技術が広く知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
かかる従来技術において、電子部品を実装する際には、予め電子部品用ホルダを回路基板上に位置決め状態で設置しておき、該ホルダの一側部または両側部に配設されている各ガイド孔に電子部品の各リード端子を挿入していく。各ガイド孔は上端から下端に向かって開口面積が漸減する先窄まりな形状に形成されており、かつ各ガイド孔の下端が回路基板の各端子挿入孔の真上に位置するように該ホルダは位置決めされているので、複数本のリード端子をそれぞれガイド孔を介して対応する端子挿入孔へ円滑に挿入することができ、実装不良も起こりにくくなる。
【特許文献１】特開２００２−２９９８９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述した従来の電子部品用ホルダが温度変化の大きな環境下、例えば車室内等において使用された場合、合成樹脂製のホルダの熱膨張や熱収縮が回路基板に比べて顕著なため、ガイド孔が端子挿入孔に対して位置ずれを起こしやすく、その位置ずれの度合いが大きいと、リード端子に曲げ応力等のストレスが作用して導通の信頼性が低下するという問題があった。つまり、こうしたストレスがリード端子に繰り返し作用すると、リード端子やその接合部分が破損して導通不良に至る可能性が高まる。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、その第１の目的は、電子部品のリード端子を回路基板の端子挿入孔へ円滑に挿入できると共に、温度変化の大きな環境下でもリード端子にストレスが作用しにくい電子部品用ホルダを提供することにある。また、本発明の第２の目的は、そのような電子部品用ホルダを用いたリード端子の基板挿入構造を提供することにある。さらに、本発明の第３の目的は、そのような電子部品用ホルダを用いた電子部品組立体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の第１の目的を達成するため、本発明は、電子部品に配列された複数本のリード端子を回路基板の対応する端子挿入孔へ挿入させるための端子挿入ガイド部を備え、前記回路基板上に設置される合成樹脂製の電子部品用ホルダにおいて、前記端子挿入ガイド部が、前記回路基板に対する起立角度が９０度よりも小さい傾斜壁面と、この傾斜壁面を底面として前記端子挿入孔へ向かって先窄まりに延びる複数の凹溝とを有し、これら凹溝の配列が前記リード端子の配列に合致させてあると共に、前記凹溝内へ上方から挿入された前記リード端子が前記端子挿入孔へ導かれるようになし、かつ前記端子挿入孔内へ所定量挿入された前記リード端子が前記傾斜壁面の下縁部と係合して前記凹溝から離脱するように構成した。
【０００７】
このように構成された電子部品用ホルダは、各凹溝の先窄まりな側の延長線上に各端子挿入孔が存するように位置合わせして回路基板上に設置したうえで、電子部品の各リード端子を上方から各凹溝内へ挿入することによって、これらリード端子を凹溝でガイドしながら対応する端子挿入孔へ円滑に挿入させることができる。そして、挿入動作時にリード端子の先端部が端子挿入孔の内壁面と摺動するようになると、このリード端子は傾斜壁面の下縁部と係合して、さらなる挿入に伴って回路基板に対する起立角度を増大させていくので、リード端子が端子挿入孔内へ所定量挿入された時点で該リード端子は凹溝から離脱する。つまり、電子部品が回路基板上に実装された状態ではリード端子が凹溝から離脱しており、それゆえ実装後にホルダが熱膨張や熱収縮して凹溝が端子挿入孔に対して位置ずれを起こしても、凹溝の内壁面がリード端子と干渉を起こす虞がなく、よってリード端子に曲げ応力等のストレスが作用する可能性が低くなる。
【０００８】
上記の構成において、ホルダの凹溝は底面（傾斜壁面）までの深さが回路基板側で徐々に浅くなっていることが好ましく、これにより、凹溝を傾斜壁面の下縁部の直近まで延ばすことができるため、リード端子を端子挿入孔へと導くガイド機能を向上させることができる。
【０００９】
また、上記の構成において、長手方向に沿う両側部にそれぞれ端子挿入ガイド部が設けられ、これら一対の端子挿入ガイド部の間に電子部品の本体部を保持する本体保持部が設けられていると、電子部品の両側部にリード端子群が配列されている場合に好適である。
【００１０】
上記の第２の目的を達成するため、本発明によるリード端子の基板挿入構造は、合成樹脂製の電子部品用ホルダに、電子部品に配列された複数本のリード端子を回路基板の対応する端子挿入孔へ挿入させるための端子挿入ガイド部が設けてあり、この電子部品用ホルダが前記回路基板上に設置されていると共に、前記端子挿入ガイド部が、前記回路基板に対する起立角度が９０度よりも小さい傾斜壁面と、この傾斜壁面を底面として前記端子挿入孔へ向かって先窄まりに延びる複数の凹溝とを有し、これら凹溝の配列が前記リード端子の配列に合致させてあり、前記電子部品を前記回路基板へ組み付ける際に、前記リード端子を前記凹溝内へ上方から挿入することによって、該リード端子が該凹溝にガイドされて前記端子挿入孔へ導かれるようになし、前記リード端子が前記端子挿入孔内へ所定量挿入された時点で、該リード端子が前記傾斜壁面の下縁部と係合して該凹溝から離脱するようにした。
【００１１】
このように凹溝によってリード端子の挿入動作をガイドできる電子部品用ホルダは、各凹溝の先窄まりな側の延長線上に各端子挿入孔が存するように位置合わせして回路基板上に設置したうえで、電子部品の各リード端子を上方から各凹溝内へ挿入することによって、これらリード端子を凹溝でガイドしながら対応する端子挿入孔へ円滑に挿入させることができる。そして、挿入動作時にリード端子の先端部が端子挿入孔の内壁面と摺動するようになると、このリード端子は傾斜壁面の下縁部と係合して、さらなる挿入に伴って回路基板に対する起立角度を増大させていくので、リード端子が端子挿入孔内へ所定量挿入された時点で、リード端子はホルダの凹溝から離脱する。つまり、電子部品が回路基板上に実装された状態では、リード端子がホルダの凹溝から離脱しており、それゆえ実装後にホルダが熱膨張や熱収縮して凹溝が端子挿入孔に対して位置ずれを起こしても、凹溝の内壁面がリード端子と干渉を起こす虞がなく、よってリード端子に曲げ応力等のストレスが作用する可能性が低くなる。
【００１２】
上記の構成において、凹溝は底面（傾斜壁面）までの深さが回路基板側で徐々に浅くなっていることが好ましく、これにより、凹溝を傾斜壁面の下縁部の直近まで延ばすことができるため、リード端子を端子挿入孔へと導くガイド機能を向上させることができる。
【００１３】
上記の第３の目的を達成するため、本発明は、本体部および前記本体部の側部に配列された複数本のリード端子を有する電子部品と、前記リード端子が挿入される複数の端子挿入孔を有する回路基板と、前記電子部品を保持する本体保持部および前記リード端子を前記端子挿入孔へ挿入させるための端子挿入ガイド部を有して前記回路基板上に設置された電子部品用ホルダとを備えた電子部品組立体において、前記端子挿入ガイド部は、前記回路基板に対する起立角度が９０度よりも小さい傾斜壁面を底面として前記電子部品の前記本体部側から前記回路基板の前記端子挿入孔へ向かって先窄まりに延びる複数の凹溝を有し、これら凹溝の深さが前記端子挿入孔側縁部でゼロとなっているように構成した。
【００１４】
このように構成された電子部品組立体においても、電子部品が回路基板上に実装された状態では、リード端子がホルダの凹溝から離脱しており、それゆえ実装後にホルダが熱膨張や熱収縮して凹溝が端子挿入孔に対して位置ずれを起こしても、凹溝の内壁面がリード端子と干渉を起こす虞がなく、よってリード端子に曲げ応力等のストレスが作用する可能性が低くなる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子部品用ホルダによれば、端子挿入ガイド部に設けられた先窄まりな凹溝内へ上方からリード端子を挿入することによって、このリード端子を凹溝でガイドしながら回路基板の対応する端子挿入孔へ円滑に挿入させることができる。また、リード端子が端子挿入孔内へ所定量挿入された時点で、リード端子が凹溝から離脱するようにしてあるため、電子部品の実装後にホルダが熱膨張や熱収縮して凹溝が端子挿入孔に対して位置ずれを起こしても、凹溝の内壁面がリード端子と干渉を起こす虞がなく、よってリード端子に曲げ応力等のストレスが作用する可能性が低くなる。それゆえ、この電子部品用ホルダは、車室内等の温度変化の大きな環境下で使用された場合にも導通不良を誘発する危険性が低く、信頼性の向上に寄与できる。
【００１６】
また、本発明のリード端子の基板挿入構造や電子部品組立体によれば、電子部品用ホルダの先窄まりな凹溝内へ上方から挿入したリード端子を該凹溝でガイドしながら回路基板の対応する端子挿入孔へ円滑に挿入させることができる。そして、挿入動作時にリード端子の先端部が端子挿入孔の内壁面と摺動するようになると、このリード端子は傾斜壁面の下縁部と係合して、さらなる挿入に伴って回路基板に対する起立角度を増大させていくので、リード端子が端子挿入孔内へ所定量挿入された時点で、リード端子は凹溝から離脱するようになっている。そのため、電子部品の実装後にホルダが熱膨張や熱収縮して凹溝が端子挿入孔に対して位置ずれを起こしても、凹溝の内壁面がリード端子と干渉を起こす虞がなく、よってリード端子に曲げ応力等のストレスが作用する可能性が低くなる。それゆえ、本発明の基板挿入構造を採用して回路基板に実装された電子部品や、本発明の電子部品組立体は、車室内等の温度変化の大きな環境下においてもリード端子に導通不良が発生しにくくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
発明の実施の形態を図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係る電子部品用ホルダの斜視図、図２は該ホルダを用いて回路基板上に実装した電子部品を示す平面図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図５は該電子部品のリード端子の挿入動作を図４と同じ断面視で示す説明図、図６は該電子部品の実装後に該ホルダが熱膨張した状態を図３と同じ断面視で示す説明図である。
【００１８】
図２〜図４に示すように、液晶表示素子（ＬＣＤ）等からなる電子部品１は平面視長方形の本体部３の両側部にリード端子２が配列されており、この電子部品１は合成樹脂製のホルダ５を用いて回路基板２０上に実装される。図１に示すように、このホルダ５は長手方向に沿う両側部にそれぞれ端子挿入ガイド部６が設けられた略直方体形状に成形されており、これら一対の端子挿入ガイド部６の間に平坦な本体保持部７が設けられている。
【００１９】
ホルダ５の構成について詳しく説明すると、端子挿入ガイド部６は電子部品１の各リード端子２を回路基板２０の対応する端子挿入孔２１へ挿入させるためのものであり、本体保持部７は電子部品１の本体部３を保持するためのものである。端子挿入ガイド部６は、回路基板２０に対する起立角度が９０度よりも小さい傾斜壁面８と、長手方向に沿って傾斜壁面８の複数箇所に突設された隔壁部９とによって構成されており、隣接する隔壁部９間にはそれぞれ傾斜壁面８を底面とする凹溝１０が画成されている。これら凹溝１０の配列はリード端子２群の配列に合致させてあり、各凹溝１０は上端側が幅広で下端側が幅狭な逆三角形状に形成されている。また、隔壁部９の厚みが上端側から下端側に向かって漸減していることから、各凹溝１０は底面（傾斜壁面８）までの深さが上端側から下端側に向かって漸減しており、ホルダ５の下端における各凹溝１０の深さはゼロである。また、ホルダ５の底面には複数箇所に位置決めピン１１（図１参照）が突設されている。
【００２０】
このように構成されたホルダ５を回路基板２０上に搭載する際には、まず、位置決めピン１１を回路基板２０の図示せぬ位置決め孔に挿入する。これにより、ホルダ５は回路基板２０上に位置決め状態で設置される。こうしてホルダ５を回路基板２０上で位置決めすると、図３および図４に示すように、各凹溝１０が端子挿入孔２１へ向かって先窄まりに延びる位置に配置される。そのため、図５に示すように、電子部品１のリード端子２を上方からホルダ５の凹溝１０内へ挿入すれば、各リード端子２は凹溝１０にガイドされて対応する端子挿入孔２１へ導かれることとなる。このとき、各凹溝１０は上端側が幅広となっているため、リード端子２を凹溝１０内へ挿入することは比較的容易である。また、挿入動作時にリード端子２の先端部が端子挿入孔２１の内壁面と摺動するようになると、このリード端子２は傾斜壁面８の下縁部と係合して、さらなる挿入に伴って回路基板２０に対する起立角度を増大させていくので、リード端子２は端子挿入孔２１内へ所定量挿入された時点で凹溝１０から離脱する。ただし、この時点でリード端子２はすでに端子挿入孔２１内へ確実に挿入されているので、電子部品１をさらに押し下げて本体部３を本体保持部７上に搭載しても、各リード端子２が対応する端子挿入孔２１から離脱する虞はない。したがって、電子部品１を回路基板２０の所定位置に円滑かつ確実に組み付けることができ、各端子挿入孔２１の周縁部に形成されている回路基板２０の図示せぬランドに各リード端子２を半田付けすることによって、図３および図４に示すように電子部品１の実装作業が完了する。
【００２１】
このように本実施形態例にあっては、回路基板２０上に設置したホルダ５の各凹溝１０でガイドすることによって、電子部品１の各リード端子２を回路基板２０の対応する端子挿入孔２１へ円滑に挿入することができる。しかも、このホルダ５は、リード端子２が端子挿入孔２１内へ所定量挿入された時点で該リード端子２を凹溝１０から離脱させるように設計されているため、図４に示すように、電子部品１が回路基板２０上に実装された状態では、各リード端子２が凹溝１０から離脱した状態となっている。したがって、実装後にホルダ５が熱膨張や熱収縮して凹溝１０が端子挿入孔２１に対して位置ずれを起こしても、例えば図６に示すように、傾斜壁面８の下縁部をリード端子２に対して摺動させることができて、凹溝１０の内壁面がリード端子２と干渉する虞はないため、リード端子２に曲げ応力等のストレスが作用する可能性は低い。それゆえ、このホルダ５を用いて回路基板２０に実装された電子部品１は、車室内等の温度変化の大きな環境下においてもリード端子２に導通不良が発生しにくくなり、信頼性の向上が期待できる。
【００２２】
なお、上記実施形態例では、電子部品１の本体部３がホルダ５の本体保持部７上に搭載されるようにしているが、本体保持部７の形状は適宜選択可能であり、例えば、ホルダ５に設けた凹所内に電子部品１の本体部３を挿入して係合させ、該凹所の外壁面に端子挿入ガイド部６を設けても良い。また、リード端子２群が電子部品１の本体部３の一側部だけに配列されている場合には、端子挿入ガイド部６もホルダ５の長手方向に沿う一側部だけに設けておけば良い。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態例に係る電子部品用ホルダの斜視図である。
【図２】該ホルダを用いて回路基板上に実装した電子部品を示す平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】該電子部品のリード端子の挿入動作を示す説明図である。
【図６】該電子部品の実装後に該ホルダが熱膨張した状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  電子部品
２  リード端子
３  本体部
５  ホルダ（電子部品用ホルダ）
６  端子挿入ガイド部
７  本体保持部
８  傾斜壁面
９  隔壁部
１０  凹溝
２０  回路基板
２１  端子挿入孔
【図１】
2009117532.tif 000003
【図２】
2009117532.tif 000004
【図３】
2009117532.tif 000005
【図４】
2009117532.tif 000006
【図５】
2009117532.tif 000007
【図６】
2009117532.tif 000008