(57)【要約】【課題】パターン設計負荷や回路規模を増大させることなく、伝送スキューを的確に調整することが可能で、汎用デバイスにも容易に適用可能な通信システム、スキュー制御装置、およびスキュー制御方法を提供する。【解決手段】スキュー制御デバイス３０Ａは、基準クロックをｎ分割した位相の異なる基準テスト信号を発生する機能を有し、所定の遅延を与えたまたは遅延させない基準テスト信号を基準線４１１を介して被スキュー制御デバイス２０Ａ側に順次転送し、当該基準テスト信号に対する上記被スキュー制御デバイスからのリターン信号に基づき最適な出力位相を選択する基準処理部３２０を含み、被スキュー制御デバイス２０Ａは、スキュー制御デバイス３０Ａによる基準テスト信号を受信して、基準テスト信号に対するリターン信号を上記スキュー制御デバイスに転送する基準処理部２２０を含む。【選択図】図９
2009182861.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の通信装置と、
上記第１の通信装置との間でデータの伝送を行う第２の通信装置と、を有し、
上記第２の通信装置は、データ伝送のスキューを制御するスキュー制御デバイスを含み、
上記第１の通信装置は、上記スキュー制御デバイスによりスキューが制御される被スキュー制御デバイスを含み、
上記スキュー制御デバイスは、
基準クロックをｎ分割した位相の異なる基準テスト信号を発生する機能を有し、所定の遅延を与えたまたは遅延させない上記基準テスト信号を基準線を介して上記被スキュー制御デバイス側に順次転送し、当該基準テスト信号に対する上記被スキュー制御デバイスからのリターン信号に基づき最適な出力位相を選択する基準処理部を含み、
上記被スキュー制御デバイスは、
上記スキュー制御デバイスによる基準テスト信号を受信して、当該基準テスト信号に対するリターン信号を上記スキュー制御デバイスに転送する基準処理部を含む
通信システム。
【請求項２】
被調整側である上記被スキュー制御デバイスは、システムのクロックとの位相差を幅情報として調整側である上記スキュー制御デバイスに上記リターン信号としての上記基準線と異なる伝送経路を介して返送し、
調整側である上記スキュー制御デバイスは、ｎ分割された位相情報を用いて幅情報から最適位相を決定して被調整側である被スキュー制御デバイスが最適になる位相で出力するように制御を行う
請求項１記載の通信システム。
【請求項３】
被調整側である上記被スキュー制御デバイスは、システムのクロックにて上記基準テスト信号をラッチし、上記基準テスト信号と別経路または同一経路を切り替えてラッチが成功したかどうかを示す情報を上記リターン信号として返送し、
調整側である上記スキュー制御デバイスは、ｎ分割された位相情報を用いてラッチが成功した位相から最適位相を決定して、被調整側である上記被スキュー制御デバイスが最適になる位相で出力するように制御を行う
請求項１記載の通信システム。
【請求項４】
上記調整側である上記スキュー制御デバイスは、
動作中の温度ドリフトを調整するために上記被スキュー制御デバイスに対して所定のタイミングで上記基準テスト信号を転送し、
当該スキュー調整では、全ての位相を試験して制御せず、初期値に対してどの程度シフトしたかを検出し微調整を行う
請求項２記載の通信システム。
【請求項５】
上記調整側である上記スキュー制御デバイスは、
動作中の温度ドリフトを調整するために上記被スキュー制御デバイスに対して所定のタイミングで上記基準テスト信号を転送し、
当該スキュー調整では、全ての位相を試験して制御せず、初期値に対してどの程度シフトしたかを検出し微調整を行う
請求項３記載の通信システム。
【請求項６】
上記スキュー制御デバイスは、
基準クロックをｎ分割した位相の異なるテストパルスを発生する機能を有し、当該テストパルスに所定の遅延を与えた上記位相調整信号を上記基準線とは異なる各信号線を介して上記被スキュー制御デバイス側に順次転送し、当該位相調整信号に対する上記被スキュー制御デバイスからのリターン信号に基づき最適な出力位相を選択する信号処理部をさらに含み、
上記被スキューデバイスは、
上記スキュー制御デバイスによる位相調整信号を受信して、当該位相調整信号に対するリターン信号を上記スキュー制御デバイスに転送する信号処理部をさらに含む
請求項１記載の通信システム。
【請求項７】
上記信号処理部の処理は、上記基準処理部の処理に続いて行われる
請求項６記載の通信システム。
【請求項８】
被調整側である上記被スキュー制御デバイスは、システムのクロックとの位相差を幅情報として調整側である上記スキュー制御デバイスに上記リターン信号としての上記基準線および上記信号線と異なる伝送経路を介して返送し、
調整側である上記スキュー制御デバイスは、ｎ分割された位相情報を用いて幅情報から最適位相を決定して被調整側である被スキュー制御デバイスが最適になる位相で出力するように制御を行う
請求項７記載の通信システム。
【請求項９】
被調整側である上記被スキュー制御デバイスは、システムのクロックにて上記基準テスト信号をラッチし、上記基準テスト信号および上記位相調整信号と別経路または同一経路を切り替えてラッチが成功したかどうかを示す情報を上記リターン信号として返送し、
調整側である上記スキュー制御デバイスは、ｎ分割された位相情報を用いてラッチが成功した位相から最適位相を決定して、被調整側である上記被スキュー制御デバイスが最適になる位相で出力するように制御を行う
請求項７記載の通信システム。
【請求項１０】
上記調整側である上記スキュー制御デバイスは、
動作中の温度ドリフトを調整するために上記被スキュー制御デバイスに対して所定のタイミングで上記基準テスト信号および上記位相調整信号を転送し、
当該スキュー調整では、全ての位相を試験して制御せず、初期値に対してどの程度シフトしたかを検出し微調整を行う
請求項８記載の通信システム。
【請求項１１】
上記調整側である上記スキュー制御デバイスは、
動作中の温度ドリフトを調整するために上記被スキュー制御デバイスに対して所定のタイミングで上記基準テスト信号および上記位相調整信号を転送し、
当該スキュー調整では、全ての位相を試験して制御せず、初期値に対してどの程度シフトしたかを検出し微調整を行う
請求項９記載の通信システム。
【請求項１２】
第１の通信装置との間でデータの伝送を行う第２の通信装置に含まれるスキュー制御装置であって、
基準クロックをｎ分割した位相の異なる基準テスト信号を発生する機能を有し、所定の遅延を与えたまたは遅延させない上記基準テスト信号を基準線を介して上記第１の通信装置側に順次転送し、当該基準テスト信号に対する上記第１の通信装置からのリターン信号に基づき最適な出力位相を選択する基準処理部を有する
スキュー制御装置。
【請求項１３】
上記リターン信号は、システムのクロックとの位相差を幅情報として上記基準線と異なる伝送経路を介して返送され、
上記基準処理部は、
ｎ分割された位相情報を用いて幅情報から最適位相を決定して被調整側である被スキュー制御デバイスが最適になる位相で出力するように制御を行う
請求項１２記載のスキュー制御装置。
【請求項１４】
上記リターン信号は、システムのクロックにて上記基準テスト信号のラッチが成功したかどうかを示す情報として返送され、
上記基準処理部は、
ｎ分割された位相情報を用いてラッチが成功した位相から最適位相を決定して、被調整側である上記被スキュー制御デバイスが最適になる位相で出力するように制御を行う
請求項１２記載のスキュー制御装置。
【請求項１５】
上記基準処理部は、
動作中の温度ドリフトを調整するために上記被スキュー制御デバイスに対して所定のタイミングで上記基準テスト信号を転送し、
当該スキュー調整では、全ての位相を試験して制御せず、初期値に対してどの程度シフトしたかを検出し微調整を行う
請求項１３記載のスキュー制御装置。
【請求項１６】
上記基準処理部は、
動作中の温度ドリフトを調整するために上記被スキュー制御デバイスに対して所定のタイミングで上記基準テスト信号を転送し、
当該スキュー調整では、全ての位相を試験して制御せず、初期値に対してどの程度シフトしたかを検出し微調整を行う
請求項１４記載のスキュー制御装置。
【請求項１７】
基準クロックをｎ分割した位相の異なるテストパルスを発生する機能を有し、当該テストパルスに所定の遅延を与えた上記位相調整信号を上記基準線とは異なる各信号線を介して順次転送し、当該位相調整信号に対するリターン信号に基づき最適な出力を位相を選択する信号処理部をさらに含む、
請求項１２記載のスキュー制御装置。
【請求項１８】
上記信号処理部の処理は、上記基準処理部の処理に続いて行われる
請求項１７記載のスキュー制御装置。
【請求項１９】
上記リターン信号は、システムのクロックとの位相差を幅情報として上記基準線および上記信号線と異なる伝送経路を介して返送され、
上記基準処理部は、
ｎ分割された位相情報を用いて幅情報から最適位相を決定して被調整側である被スキュー制御デバイスが最適になる位相で出力するように制御を行う
請求項１８記載のスキュー制御装置。
【請求項２０】
上記リターン信号は、システムのクロックにて上記基準テスト信号および上記位相調整信号のラッチが成功したかどうかを示す情報として返送され、
上記基準処理部は、
調整側である上記スキュー制御デバイスは、ｎ分割された位相情報を用いてラッチが成功した位相から最適位相を決定して、被調整側である上記被スキュー制御デバイスが最適になる位相で出力するように制御を行う
請求項１８記載のスキュー制御装置。
【請求項２１】
上記基準処理部は、
動作中の温度ドリフトを調整するために上記被スキュー制御デバイスに対して所定のタイミングで上記基準テスト信号および上記位相調整信号を転送し、
当該スキュー調整では、全ての位相を試験して制御せず、初期値に対してどの程度シフトしたかを検出し微調整を行う
請求項１９記載のスキュー制御装置。
【請求項２２】
上記基準処理部は、
動作中の温度ドリフトを調整するために上記被スキュー制御デバイスに対して所定のタイミングで上記基準テスト信号および上記位相調整信号を転送し、
当該スキュー調整では、全ての位相を試験して制御せず、初期値に対してどの程度シフトしたかを検出し微調整を行う
請求項２０記載のスキュー制御装置。
【請求項２３】
第１の通信装置および第２の通信間でデータの伝送を行う場合のスキューを制御するスキュー制御方法であって、
上記第１および第２の通信装置のうちの一方の通信装置から、基準クロックをｎ分割した位相の異なる基準テスト信号を、所定の遅延を与えたまたは遅延させないで基準線を介して他方の通信装置に順次転送し、
上記他方の通信装置で基準テスト信号を受信して、当該基準テスト信号に対するリターン信号を上記スキュー制御デバイスに転送し、
上記一方の通信装置で当該基準テスト信号に対する上記被スキュー制御デバイスからのリターン信号に基づき最適な出力位相を選択する
スキュー制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば近接チップ間でのデータ伝送を実現可能な伝送技術を採用する通信システム、スキュー制御装置、およびスキュー制御方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、近接チップ間での高速データ伝送においてＳＳＴＬ_1.8やＬＶＤＳ等のＩ／Ｏ規格が実用化されている。
【０００３】
ところが、ＩＯ素子遅延、配線長、配線容量等の個体差や温度特性によりデータ信号間、または基準クロックとデータ信号の間にスキュー（Skew）が存在するためミスラッチが起こり高速安定伝送の障害となっている。
【０００４】
そこで、これらの問題を解決するための種々の方法（以下では第１〜第３の方法）が提案されている。
【０００５】
第１は、ミスラッチを回避するために各パラメータ（ＩＯ素子遅延、配線長、配線容量等)を追い込み、サンプリング点(ラッチポイント)の安定を図る方法である。
【０００６】
第２は、受信の際に最適サンプリング位相(位置)を測定しミスラッチを回避する方法である。
【０００７】
第３は、伝送信号にクロック情報を挿入して受信側のＰＬＬにて位相管理する方法である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、ミスラッチを回避するために各パラメータ（ＩＯ素子遅延、配線長、配線容量等)を追い込み、サンプリング点(ラッチポイント)の安定を第１の方法では、シビアな配線設計を強いられるため、パターン設計負荷等が大きいという不利益がある。
【０００９】
また、受信の際に最適サンプリング位相(位置)を測定しミスラッチを回避する第２の方法では、全てのデバイスがこの仕組みを必要とするため汎用デバイス等(たとえばＦＰＧＡ)での容易な実現の妨げとなっている。
【００１０】
また、伝送信号にクロック情報を挿入して受信側のＰＬＬにて位相管理する第３の方法では、各信号線毎にＰＬＬ等が必要であり回路規模、コスト、消費電力の問題があるため汎用デバイス等（たとえばＦＰＧＡ)での容易な実現の妨げとなっている。
【００１１】
本発明は、パターン設計負荷や回路規模を増大させることなく、伝送スキューを的確に調整することが可能で、汎用デバイスにも容易に適用可能な通信システム、スキュー制御装置、およびスキュー制御方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第１の観点の通信システムは、第１の通信装置と、上記第１の通信装置との間でデータの伝送を行う第２の通信装置と、を有し、上記第２の通信装置は、データ伝送のスキューを制御するスキュー制御デバイスを含み、上記第１の通信装置は、上記スキュー制御デバイスによりスキューが制御される被スキュー制御デバイスを含み、上記スキュー制御デバイスは、基準クロックをｎ分割した位相の異なる基準テスト信号を発生する機能を有し、所定の遅延を与えたまたは遅延させない上記基準テスト信号を基準線を介して上記被スキュー制御デバイス側に順次転送し、当該基準テスト信号に対する上記被スキュー制御デバイスからのリターン信号に基づき最適な出力位相を選択する基準処理部を含み、上記被スキュー制御デバイスは、上記スキュー制御デバイスによる基準テスト信号を受信して、当該基準テスト信号に対するリターン信号を上記スキュー制御デバイスに転送する基準処理部を含む。
【００１３】
好適には、被調整側である上記被スキュー制御デバイスは、システムのクロックとの位相差を幅情報として調整側である上記スキュー制御デバイスに上記リターン信号としての上記基準線と異なる伝送経路を介して返送し、調整側である上記スキュー制御デバイスは、ｎ分割された位相情報を用いて幅情報から最適位相を決定して被調整側である被スキュー制御デバイスが最適になる位相で出力するように制御を行う。
【００１４】
好適には、被調整側である上記被スキュー制御デバイスは、システムのクロックにて上記基準テスト信号をラッチし、上記基準テスト信号と別経路または同一経路を切り替えてラッチが成功したかどうかを示す情報を上記リターン信号として返送し、調整側である上記スキュー制御デバイスは、ｎ分割された位相情報を用いてラッチが成功した位相から最適位相を決定して、被調整側である上記被スキュー制御デバイスが最適になる位相で出力するように制御を行う。
【００１５】
好適には、上記調整側である上記スキュー制御デバイスは、動作中の温度ドリフトを調整するために上記被スキュー制御デバイスに対して所定のタイミングで上記基準テスト信号を転送し、当該スキュー調整では、全ての位相を試験して制御せず、初期値に対してどの程度シフトしたかを検出し微調整を行う。
【００１６】
好適には、上記調整側である上記スキュー制御デバイスは、動作中の温度ドリフトを調整するために上記被スキュー制御デバイスに対して所定のタイミングで上記基準テスト信号を転送し、当該スキュー調整では、全ての位相を試験して制御せず、初期値に対してどの程度シフトしたかを検出し微調整を行う。
【００１７】
好適には、上記スキュー制御デバイスは、基準クロックをｎ分割した位相の異なるテストパルスを発生する機能を有し、当該テストパルスに所定の遅延を与えた上記位相調整信号を上記基準線とは異なる各信号線を介して上記被スキュー制御デバイス側に順次転送し、当該位相調整信号に対する上記被スキュー制御デバイスからのリターン信号に基づき最適な出力位相を選択する信号処理部をさらに含み、上記被スキューデバイスは、上記スキュー制御デバイスによる位相調整信号を受信して、当該位相調整信号に対するリターン信号を上記スキュー制御デバイスに転送する信号処理部をさらに含む。
【００１８】
好適には、上記信号処理部の処理は、上記基準処理部の処理に続いて行われる。
【００１９】
好適には、被調整側である上記被スキュー制御デバイスは、システムのクロックとの位相差を幅情報として調整側である上記スキュー制御デバイスに上記リターン信号としての上記基準線および上記信号線と異なる伝送経路を介して返送し、調整側である上記スキュー制御デバイスは、ｎ分割された位相情報を用いて幅情報から最適位相を決定して被調整側である被スキュー制御デバイスが最適になる位相で出力するように制御を行う。
【００２０】
好適には、被調整側である上記被スキュー制御デバイスは、システムのクロックにて上記基準テスト信号をラッチし、上記基準テスト信号および上記位相調整信号と別経路または同一経路を切り替えてラッチが成功したかどうかを示す情報を上記リターン信号として返送し、調整側である上記スキュー制御デバイスは、ｎ分割された位相情報を用いてラッチが成功した位相から最適位相を決定して、被調整側である上記被スキュー制御デバイスが最適になる位相で出力するように制御を行う。
【００２１】
好適には、上記調整側である上記スキュー制御デバイスは、動作中の温度ドリフトを調整するために上記被スキュー制御デバイスに対して所定のタイミングで上記基準テスト信号および上記位相調整信号を転送し、当該スキュー調整では、全ての位相を試験して制御せず、初期値に対してどの程度シフトしたかを検出し微調整を行う。
【００２２】
好適には、上記調整側である上記スキュー制御デバイスは、動作中の温度ドリフトを調整するために上記被スキュー制御デバイスに対して所定のタイミングで上記基準テスト信号および上記位相調整信号を転送し、当該スキュー調整では、全ての位相を試験して制御せず、初期値に対してどの程度シフトしたかを検出し微調整を行う。
【００２３】
本発明の第２の観点は、第１の通信装置との間でデータの伝送を行う第２の通信装置に含まれるスキュー制御装置であって、基準クロックをｎ分割した位相の異なる基準テスト信号を発生する機能を有し、所定の遅延を与えたまたは遅延させない上記基準テスト信号を基準線を介して上記第１の通信装置側に順次転送し、当該基準テスト信号に対する上記第１の通信装置からのリターン信号に基づき最適な出力位相を選択する基準処理部を有する。
【００２４】
本発明の第３の観点は、第１の通信装置および第２の通信間でデータの伝送を行う場合のスキューを制御するスキュー制御方法であって、上記第１および第２の通信装置のうちの一方の通信装置から、基準クロックをｎ分割した位相の異なる基準テスト信号を、所定の遅延を与えたまたは遅延させないで基準線を介して他方の通信装置に順次転送し、上記他方の通信装置で基準テスト信号を受信して、当該基準テスト信号に対するリターン信号を上記スキュー制御デバイスに転送し、上記一方の通信装置で当該基準テスト信号に対する上記被スキュー制御デバイスからのリターン信号に基づき最適な出力位相を選択する。
【００２５】
本発明によれば、パターン設計負荷や回路規模を増大させることなく、伝送スキューを的確に調整することが可能で、汎用デバイスにも容易に適用することが可能となる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、パターン設計負荷や回路規模を増大させることなく、伝送スキューを的確に調整することが可能で、汎用デバイスにも容易に適用可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に本発明の実施形態を図面に関連付けて説明する。
【００２８】
図１は、本発明の一実施形態に係る通信システムの基本的な構成を示す図である。
【００２９】
本通信システム１０は、第１の通信装置２０と第２の通信装置３０と伝送線路４０により構成されている。
通信システム１０は、たとえばメモリシステムに適応させると、第１の通信装置２０がメモリコントローラに相当し、第２の通信装置３０がインターフェースを含む半導体メモリ装置に相当する。
この場合、第１の通信装置２０からはコマンド、アドレス等の制御信号と書き込み（ライト）データが第２の通信装置３０に対して伝送され、第２の通信装置３０からは読み出し（リード）データ等が第１の通信装置２０に伝送される。
【００３０】
そして、本通信システム１０においては、伝送路４０等により発生するスキューを自動調整する機能を有している。
本実施形態においては、第１の通信装置２０および第２の通信装置３０のうち、一方の通信装置、具体的には、メモリシステムとするとコントロールされる側となる一方側の第２の通信装置３０にスキュー制御機能を持たせ、他方側の第１の通信装置２０の入力信号のスキュー調整を行う機能を有している。
したがって、本実施形態においては、図２に示すように、第２の通信装置３０がスキュー制御デバイス３０Ａとしての機能を有し、第１の通信装置２０が被スキュー制御デバイス２０Ａとして機能して、スキュー制御システム１０Ａが構成される。
以下、本実施形態に係るスキュー制御（調整）機能について詳細に説明する。
【００３１】
［スキュー制御の基本概念］
上述したように、伝送系のどちらか片側(メモリアクセス系ならばメモリ側)である第２の通信装置３０にスキュー（Skew）制御機能を持たせ、他方の第１の通信装置２０の入力信号のスキュー（Skew）調整を行わせる。
スキュー調整側であるスキュー制御デバイス３０Ａは、基準クロックをｎ分割した位相の異なるクロック（テスト信号）は発生する機能を有する。
【００３２】
「固定スキュー調整」
初期化時に調整側であるスキュー制御デバイス３０Ａから被調整側である被スキュー制御デバイスに対して基準クロックとしてのテスト信号ＳＴＳＴを発行する。この調整を固定スキュー（Skew）調整という。
そして、基本的に、幅検出方式とピング（Ｐｉｎｇ）方式が採用可能である。
【００３３】
＜幅検出方式＞
被調整側である被スキュー制御デバイス２０Ａは、クロックＣＬＫ-ｂとの位相差を幅情報として調整側であるスキュー制御デバイス３０Ａに基準信号としてのテスト信号ＲＴＳＴの伝送経路とは別経路(幅情報はリアルタイム情報なので同一経路の選択は困難)にて返す。
調整側であるスキュー制御デバイス３０Ａは‐ｎ分割された位相情報を用いて幅情報から最適位相を決定して被調整側である被スキュー制御デバイスが最適になる位相で出力するように(いわゆる山登り)制御を行う。
【００３４】
＜ピング（Ｐｉｎｇ）方式＞
被調整側である被スキュー制御デバイス２０Ａは、クロックＣＬＫ-ｂにて基準信号としてのテスト信号ＲＴＳＴをラッチし、テスト信号ＲＴＳＴと別経路または同一経路を切り替えてラッチが成功したかどうか(Fail or Safe情報)を示す信号（リターン信号）を調整側であるスキュー制御デバイス３０Ａに返す。
調整側であるスキュー制御デバイス３０Ａは‐ｎ分割された位相情報を用いてラッチが成功した位相から最適位相を決定して、被調整側である被スキュー制御デバイス２０Ａが最適になる位相で出力するように(山登り)制御を行う。
【００３５】
「温度特性（温特）スキュー調整」
動作中の温度ドリフトを調整するために調整側であるスキュー制御デバイス３０Ａから被調整側である被スキュー制御デバイス２０Ａに対してあるタイミングで基準信号となるテスト信号ＲＴＳＴを発行する。
この温特スキュー調整では、幅検出方式、ピング（Ping）方式共に固定スキュー調整時のように全ての位相を試験して山登り制御を行う必要は無く、初期値に対してどの程度シフトしたかを検出し微調整を行う。
被調整側である被スキュー制御デバイス２０Ａの半導体温度分布が均一な場合には全ての信号線にてこの微調整を行う必要は無く、一つの信号線のドリフト雰囲気から他の信号線の調整分を推測、代表することも可能である。
【００３６】
調整側であるスキュー制御デバイス３０Ａは、各信号線の出力タイミングをシフトして出力することになるので、確率的にＳＳＯ（Synchronous Switching Output)による出力波形劣化を改善できる。
【００３７】
本実施形態においては、以上の特徴的なスキュー制御機能を有し、スキューをデバイス間で自動的に調整するため、伝送系としてシビアな配線設計の必要が無くなる。
伝送系にて片側のデバイス（スキュー制御デバイス３０Ａ）にスキュー調整機能が集中しているため、汎用デバイス等（たとえばＦＰＧＡ)を主としてシステム構築が可能である。すなわち、被スキュー制御（調整）デバイス２０は基準クロックに同期して出力し、基準クロックにて入力信号をラッチすればよい。
また、本実施形態においては、スキュー調整側であるスキュー制御デバイス３０Ａに
基準クロックＣＬＫ-ａの位相をｎ分割するためのＰＬＬ等は必要であるが、各信号線毎にＰＬＬ等の必要は無く、また、被スキュー制御デバイス２０Ａにおいては伝送系に対するＰＬＬやＤＬＬの必要が無い。
【００３８】
以下、本実施形態に係るスキュー制御（調整）機能について図面に関連付けて具体的に説明する。
【００３９】
まず、ピング方式を例にとり、スキュー調整手順の概念について図３〜図８に関連付けて説明する。
【００４０】
図３は、基準を被制御デバイス２０ＢのクロックＣＬＫ-ｂに合わせる場合のスキュー調整手順を説明するための図である。また、図４（Ａ）〜（Ｆ）は、図３の構成のタイミングチャートである。
図５は、各信号を基準と被スキュー制御デバイス２０ＢのクロックＣＬＫ-ｂに合わせる場合の第１のスキュー調整手順を説明するための図である。また、図６（Ａ）〜（Ｉ）は、図５の構成のタイミングチャートである。
図７は、各信号を基準と被スキュー制御デバイス２０ＢのクロックＣＬＫ-ｂに合わせる場合の第２のスキュー調整手順を説明するための図である。また、図８（Ａ）〜（Ｉ）は、図７の構成のタイミングチャートである。
【００４１】
図３のスキュー制御システムにおける、基準を被制御デバイス２０ＢのクロックＣＬＫ-ｂに合わせる場合のスキュー調整手順について図３および図４（Ａ）〜（Ｆ）に関連付けて説明する。
【００４２】
この図３の例では、被スキュー制御デバイス２０Ｂは、スキュー調整回路２０１、基準信号としてのテスト信号（以下、基準テスト信号という場合もある）ＲＴＳＴの入力バッファ２０２、および返信（リターン信号）用の出力バッファ２０３を有する。この例では、スキュー調整回路２０１はクロックＣＬＫ-ｂに同期して基準テスト信号ＲＴＳＴのラッチ動作を行う。
スキュー制御デバイス３０Ｂは、テストパルス発生器３０１、スキュー許容分遅延回路３０２、基準用位相調整回路３０３、最適位相分析回路３０４、基準信号としてのテスト信号ＲＴＳＴの出力バッファ３０５、およびリターン信号の入力バッファ３０６を有する。スキュー制御デバイス３０Ｂは、クロックＣＬＫ-ａに同期して動作する。
そして、伝送線路４０Ｂは、基準テスト信号ＳＴＳＴの伝送路４０１、およびリターン信号ＳＲＴＮの伝送路４０２を有する。
なお、ピング方式の場合、上述したようにリターン信号を基準信号としてのテスト信号ＲＴＳＴと別経路または同一経路で伝送することが可能であるが、ここでは別経路で伝送する例を示している。
【００４３】
図４（Ａ）はスキュー制御デバイス３０ＢのクロックＣＬＫ-ａを、図４（Ｂ）はスキュー制御デバイス３０Ｂのテストパルス発生器３０１で発生されるテスト信号ＴＳＴを、図４（Ｃ）はスキュー制御デバイス３０Ｂのスキュー許容分遅延回路３０２の出力ＤＴＳＴを、図４（Ｄ）はスキュー制御デバイス３０Ｂの位相調整回路３０３の出力である基準テスト信号ＲＴＳＴを、図４（Ｅ）は被スキュー制御デバイス２０Ｂのスキュー調整回路２０１への入力基準テスト信号ＩＲＴＳＴを、図４（Ｆ）は被スキュー制御デバイス２０ＢのクロックＣＬＫ-ｂを、それぞれ示している。
【００４４】
図３の構成でスキュー調整を行う場合、スキュー制御デバイス３０Ｂにおいて、図４（Ａ）および（Ｂ）に示すように、テストパルス発生器３０１でクロックＣＬＫ-ａに同期してテスト信号ＴＳＴが発生され、スキュー許容分遅延回路３０２に供給される。
スキュー許容分遅延回路３０２においては、図４（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、テスト信号ＴＳＴがクロックＣＬＫ-ａのｎクロック分（ｎ ｃｌｋ）だけ遅延され、遅延テスト信号ＤＴＳＴが位相調整回路３０３に供給される。図４の例では、テスト信号ＴＳＴが２（＝２）クロック分遅延される。
位相調整回路３０３においては、遅延テスト信号ＤＴＳＴの位相がクロックＣＬＫ-ａの１周期（１Ｔ）内で調整され、基準テスト信号ＲＴＳＴとして出力バッファ３０５を介して伝送路４０１に転送される。
伝送路４０１を伝送された基準テスト信号ＲＴＳＴは、往路である伝送路４０１において、伝送遅延ｔｇ-ｂａｓｅ分だけ遅延して被スキュー制御デバイス２０Ｂに到達する。
【００４５】
被スキュー制御デバイス２０Ｂにおいては、スキュー調整回路２０１でクロックＣＬＫ-ｂに同期した基準テスト信号ＲＴＳＴのラッチ動作が行われる。
スキュー調整回路２０１においては、基準テスト信号ＲＴＳＴのラッチが成功したかどうか(Fail or Safe情報)を示す信号（リターン信号）が生成され、リターン信号ＳＲＴＮが出力バッファ２０３を介して伝送路４０２に転送され、調整側であるスキュー制御デバイス３０Ｂに返される。
スキュー制御デバイス３０Ｂにおいては、リターン信号ＳＲＴＮが入力バッファ３０６を介して最適位相分析回路３０４に入力される。最適位相分析回路３０４において、たとえばｎ分割された位相情報を用いてラッチが成功した位相から最適位相が決定されて、位相調整回路３０３から基準テスト信号ＲＴＳＴが最適になる位相で出力する制御される。
この場合、図４（Ｅ）および（Ｆ）に示すように、基準テスト信号ＲＴＳＴは、被スキュー制御デバイス２０Ｂにおいて、クロックＣＬＫ-ｂで最適にラッチできるポイントに位相が調整される。
【００４６】
以上、基準を被制御デバイス２０ＢのクロックＣＬＫ-ｂに合わせる場合のスキュー調整手順について説明した。
次に、各信号を基準と被スキュー制御デバイス２０ＢのクロックＣＬＫ-ｂに合わせる場合のスキュー調整手順について図５および図６（Ａ）〜（Ｉ）、並びに、図７および図８（Ａ）〜（Ｉ）に関連付けて説明する。
なお、図５および図６は、基準テスト信号ＲＳＴの往路遅延ｔｇ-ｂａｓｅが位相調整信号ＳＰＡの往路遅延ｔｇ-ｄ１より大きい場合である（ｔｇ-ｄ１＜ｔｇ-ｂａｓｅ）。
一方、図７および図８は、基準テスト信号ＲＳＴの往路遅延ｔｇ-ｂａｓｅが位相調整信号ＳＰＡの往路遅延ｔｇ-ｄ１より小さい場合である（ｔｇ-ｄ１＞ｔｇ-ｂａｓｅ）。
【００４７】
この図５および図７においては、理解を容易にするために図３と同一機能部分は同一符号をもって示されている。
図５および図７では、被スキュー制御デバイス２０Ｃは、スキュー調整回路２０１Ｃ、基準テスト信号ＲＴＳＴの入力バッファ２０２、返信（リターン信号）用の出力バッファ２０３、および位相調整信号ＳＰＡの入力バッファ２０４を有する。この例では、スキュー調整回路２０１ＣはクロックＣＬＫ-ｂに同期して基準テスト信号ＲＴＳＴおよび位相調整信号ＳＰＡのラッチ動作を行う。
スキュー制御デバイス３０Ｃは、テストパルス発生器３０１、スキュー許容分遅延回路３０２、基準用位相調整回路３０３、最適位相分析回路３０４、基準テスト信号ＲＴＳＴの出力バッファ３０５、リターン信号ＳＲＴＮの入力バッファ３０６、信号用スキュー許容分遅延回路３０７、信号用位相調整回路３０８を有する。スキュー制御デバイス３０Ｃは、クロックＣＬＫ-ａに同期して動作する。
そして、伝送線路４０Ｃは、基準テスト信号ＳＴＳＴの伝送路４０１、リターン信号ＳＲＴＮの伝送路４０２、および信号用伝送路４０３を含む。
【００４８】
図６および図８（Ａ）はスキュー制御デバイス３０ＣのクロックＣＬＫ-ａを、図６および図８（Ｂ）はスキュー制御デバイス３０Ｃのテストパルス発生器３０１で発生されるテスト信号ＴＳＴを、図６および図８（Ｃ）はスキュー制御デバイス３０Ｃの基準用スキュー許容分遅延回路３０２の出力ＤＴＳＴＲを、図６および図８（Ｄ）はスキュー制御デバイス３０Ｃの基準用位相調整回路３０３の出力である基準テスト信号ＲＴＳＴを、図６おおよび図８（Ｅ）は被スキュー制御デバイス２０Ｃのスキュー調整回路２０１Ｃへの入力基準テスト信号ＩＲＴＳＴを、図６および図８（Ｆ）は被スキュー制御デバイス２０ＣのクロックＣＬＫ-ｂを、図６および図８（Ｇ）はスキュー制御デバイス３０Ｃの信号用スキュー許容分遅延回路３０２の出力ＤＴＳＴＳを、図６および図８（Ｈ）はスキュー制御デバイス３０Ｃの信号用位相調整回路３０８の出力である位相調整信号ＳＰＡを、図６および図８（Ｉ）は被スキュー制御デバイス２０Ｃのスキュー調整回路２０１Ｃへの入力位相調整信号ＩＳＰＡを、それぞれ示している。
【００４９】
図５および図７の構成でスキュー調整を行う場合、スキュー制御デバイス３０Ｃにおいて、図６および図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、テストパルス発生器３０１でクロックＣＬＫ-ａに同期してテスト信号ＴＳＴが発生され、基準用スキュー許容分遅延回路３０２および信号用スキュー許容分遅延回路３０７に供給される。
基準用スキュー許容分遅延回路３０２においては、図６および図８（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、テスト信号ＴＳＴがクロックＣＬＫ-ａのｎクロック分（ｎ ｃｌｋ）だけ遅延され、遅延テスト信号ＤＴＳＴＲが基準用位相調整回路３０３に供給される。図６および図８の例では、テスト信号ＴＳＴが２（＝２）クロック分遅延される。
また、信号用スキュー許容分遅延回路３０７においては、図６および図８（Ａ），（Ｂ），（Ｇ）に示すように、テスト信号ＴＳＴがクロックＣＬＫ-ａのｍクロック分（ｍ ｃｌｋ）だけ遅延され、遅延テスト信号ＤＴＳＴＳが信号用位相調整回路３０８に供給される。
このとき、基準テスト信号ＲＳＴの往路遅延ｔｇ-ｂａｓｅが位相調整信号ＳＰＡの往路遅延ｔｇ-ｄ１より小さい場合（ｔｇ-ｄ１＞ｔｇ-ｂａｓｅ）、図８（Ａ），（Ｂ），（Ｇ）に示すように、テスト信号ＴＳＴがクロックＣＬＫ-ａの（ｎ＋１）クロック分（ｎ；１ ｃｌｋ）だけ遅延され、遅延テスト信号ＤＴＳＴＳが信号用位相調整回路３０８に供給される。
【００５０】
基準用位相調整回路３０３においては、遅延テスト信号ＤＴＳＴＲの位相が、たとえば予め決められた分で調整され、基準テスト信号ＲＴＳＴとして出力バッファ３０５を介して伝送路４０１に転送される。
伝送路４０１を伝送された基準テスト信号ＲＴＳＴは、往路である伝送路４０１において、伝送遅延ｔｇ-ｂａｓｅ分だけ遅延して被スキュー制御デバイス２０Ｃに到達する。
また、信号用位相調整回路３０３においては、遅延テスト信号ＤＴＳＴＲの位相がクロックＣＬＫ-ａの１周期（１Ｔ）内で調整され、位相調整信号ＳＰＡとして出力バッファ３０９を介して伝送路４０３に転送される。
伝送路４０３を伝送された位相調整信号ＳＰＡは、往路である伝送路４０３において、伝送遅延ｔｇ-ｄ１分だけ遅延して被スキュー制御デバイス２０Ｃに到達する。
【００５１】
被スキュー制御デバイス２０Ｃにおいては、スキュー調整回路２０１ＣでクロックＣＬＫ-ｂに同期した基準テスト信号ＲＴＳＴおよび位相調整信号ＳＰＡのラッチ動作が行われる。
スキュー調整回路２０１Ｃにおいては、基準テスト信号ＲＴＳＴおよび位相調整信号ＳＰＡのラッチが成功したかどうか(Fail or Safe情報)を示す信号（リターン信号）が生成され、リターン信号ＳＲＴＮが出力バッファ２０３を介して伝送路４０２に転送され、調整側であるスキュー制御デバイス３０Ｃに返される。
スキュー制御デバイス３０Ｃにおいては、リターン信号ＳＲＴＮが入力バッファ３０６を介して最適位相分析回路３０４Ｃに入力される。最適位相分析回路３０４において、たとえばｎ分割された位相情報を用いてラッチが成功した位相から最適位相が決定されて、信号用位相調整回路３０８から位相調整信号ＳＰＡが最適になる位相で出力する制御される。
この場合、図６および図８（Ｅ），（Ｆ），（Ｉ）に示すように、基準テスト信号ＲＴＳＴおよび位相調整信号ＳＰＡは、被スキュー制御デバイス２０Ｂにおいて、クロックＣＬＫ-ｂで最適にラッチできるポイントに位相が調整される。
【００５２】
以上、ピング方式を例にとり、スキュー調整手順の概念について説明した。
次に、スキュー制御システムのより具体的な構成および機能について説明する。
まず、幅検出方式を実現する具体的な構成および機能について説明する。
【００５３】
［幅検出方式の具体例］
図９は、幅検出方式を採用したスキュー制御システムの具体的な構成例を示す図である。
【００５４】
本スキュー制御システム１０Ｄは、被スキュー制御デバイス２０Ｄ、スキュー制御デバイス３０Ｄ、および伝送線路４０Ｄを有する。
【００５５】
被スキュー制御デバイス２０Ｄは、図９に示すように、コントロール部２１０、基準処理部２２０、および信号処理部２３０を有する。
スキュー制御デバイス３０Ｄは、コントロール部３１０、基準処理部３２０、および信号処理部３３０を有する。
そして、伝送線路４０Ｄは、被スキュー制御デバイス２０Ｄのコントロール部２１０とスキュー制御デバイス３０Ｄのコントロール部３１０間の伝送路である状態伝達信号線４１０、被スキュー制御デバイス２０Ｄの基準処理部２２０とスキュー制御デバイス３０Ｄの基準処理部３２０間の伝送路である基準線４１１および基準リターン線４１２、並びに、被スキュー制御デバイス２０Ｄの信号処理部２３０とスキュー制御デバイス３０Ｄの信号処理部３３０の伝送路である信号線４１３‐０〜４１３‐ｎ、および信号リターン線４１４‐０〜４１４‐ｎを含む。
【００５６】
被スキュー制御デバイス２０Ｄにおいて、コントロール部２１０は、インバータ２１１、スイッチ２１２、およびスキュー調整コントローラ２１３を有している。
【００５７】
インバータ２１１の入力はクロックＣＬＫ-ｂの供給ラインに接続されている。
スイッチ２１２は、端子ａがクロックＣＬＫ-ｂの供給ラインに接続され、端子ｂがインバータ２１１の出力に接続され、固定端子ｃがクロックＣＬＫ-ｇを基準処理部２２０および信号処理部２３０のラッチ回路のクロック入力端子に接続されている。
スイッチ２１２は、スキュー調整コントローラ２１３からアクティブのテストモード信号ＴＭＤを受けると、端子ｃと端子ｂとの接続に切り替える。スイッチ２１２は、テストモード信号ＴＭＤが非アクティブの通常動作時には端子ｃと端子ａとの接続に切り替える。
【００５８】
スキュー調整コントローラ２１３は、スキュー調整時（テストモード時）にはテストモード信号ＴＭＤをアクティブにしてスイッチ２１２および基準処理部２２０、信号処理部２３０のスイッチに供給する。
また、スキュー調整コントローラ２１３は、スキュー調整時（テストモード時）には、オフセット量等を示すスキュー調整設定情報、調整モード信号を状態伝達信号として状態伝達信号線４１０によりスキュー制御デバイス３１０のコントロール部３１０に転送する。
【００５９】
ここで、状態伝達信号のスキュー調整設定情報の内容についてさらに詳述する。
スキュー調整設定情報は、スキュー調整開始時に被スキュー制御デバイス２０Ｄとスキュー制御デバイス３０Ｄ間にて調整パラメータを設定する。
調整パラメータ例を以下に挙げる。
【００６０】
＜スキュー許容分遅延量(図３、図５、図７のｎに相当)＞
スキュー許容分遅延量は、基準を調整する際に各信号の調整がマイナス側に振れるようにするために必要なオフセット値が設定される。
【００６１】
＜スキュー調整分遅延量(図５、図７のｍに相当)＞
スキュー調整分遅延量は、各信号に於いて1クロック周期以上を跨って調整可能にするための遅延量として設定される。
【００６２】
＜テストパルス発行周期＞
テストパルス発行周期は、スキュー許容分遅延、スキュー調整分遅延、往復遅延、アウトプットイネーブルＯＥを使用する際の切替遅延等を考慮し決定される値である。
【００６３】
＜温度ドリフト調整時の調整区間(aに相当)＞
温度ドリフトを吸収するための調整区間情報である。単位は分割位相、またはクロックである。使用温度条件等により決定される。
【００６４】
＜温度ドリフト調整方法＞
温度ドリフト調整方法の取り決め情報である。温度ドリフト調整を行うか否か、温度ドリフト調整を基準のみ行ってそのシフト量を他の信号線に反映させるか全ての信号線について調整を行うか等の情報として設定される。
【００６５】
＜調整パラメータ設定機能＞
専用線、または信号線を兼用して行う。
スキュー調整前に伝達する必要があるため、スキュー調整が不要な低速域で伝送を行う。
【００６６】
被スキュー制御デバイス２０Ｄの基準処理部２２０は、フリップフロップ（ＦＦ）により構成されるラッチ回路２２１、２入力アンド回路２２２、スイッチ２２３、基準テスト信号ＲＴＳＴの入力バッファ２２４、および基準リターン信号ＳＲＴＮＲの出力バッファ２２５を有する。
【００６７】
ラッチ回路２２１は、入力バッファ２２４を介して入力した基準テスト信号ＲＴＳＴをコントロール部２１０のスイッチ２１２から供給されるクロックＣＬＫ-ｇに同期してラッチする。
【００６８】
アンド回路２２２は、入力バッファ２２４を介して入力した基準テスト信号ＲＴＳＴとラッチ回路２２１のラッチ信号との論理積（ＡＮＤ）をとり、スイッチ２２３に出力する。
【００６９】
スイッチ２２３は、端子ａがアンド回路２２２の出力に接続され、端子ｂがテスト用配線ではなく通常の本線に接続され、固定端子ｃが出力バッファ２２５の入力に接続されている。
スイッチ２２３は、スキュー調整コントローラ２１３からアクティブのテストモード信号ＴＭＤを受けると、端子ｃと端子ａとの接続に切り替える。スイッチ２２３、テストモード信号ＴＭＤが非アクティブの通常動作時には端子ｃと端子ｂとの接続に切り替える。
【００７０】
信号処理部２３０は、ペアをなす信号線と信号リターン線に対応して処理部２３０‐０〜２３０‐ｎを含んで構成されている。
各処理部２３０‐０〜２３０‐ｎは同様の構成および機能を有している。
【００７１】
処理部２３０‐０は、フリップフロップ（ＦＦ）により構成されるラッチ回路２３１‐０、３入力アンド回路２３２‐０、スイッチ２３３‐０、位相調整信号ＳＰＡ０の入力バッファ２３４‐０、およびリターン信号ＳＲＴＮ０の出力バッファ２３５‐０を有する。
同様にして、処理部２３０‐ｎは、フリップフロップ（ＦＦ）により構成されるラッチ回路２３１‐ｎ、３入力アンド回路２３２‐ｎ、スイッチ２３３‐ｎ、位相調整信号ＳＰＡｎの入力バッファ２３４‐ｎ、およびリターン信号ＳＲＴＮｎ出力バッファ２３５‐ｎを有する。
【００７２】
ラッチ回路２３１‐０〜２３１‐ｎは、それぞれ入力バッファ２３４‐０〜２３４‐ｎを介して入力した位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎをコントロール部２１０のスイッチ２１２から供給されるクロックＣＬＫ-ｇに同期してラッチする。
【００７３】
アンド回路２３２‐０〜２３２‐ｎは、それぞれ基準処理部２２０の入力バッファ２２４を介して入力した基準テスト信号ＲＴＳＴと、入力バッファ２３４‐０〜２３４‐ｎを介して入力した位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎと、ラッチ回路２３１‐０〜２３１‐ｎのラッチ信号との論理積（ＡＮＤ）をとり、スイッチ２３３‐０〜２３３‐ｎに出力する。
【００７４】
スイッチ２３３‐０〜２３３‐ｎは、それぞれ端子ａがアンド回路２３２‐０〜２３２‐ｎの出力に接続され、端子ｂがテスト用配線ではなく通常の本線に接続され、固定端子ｃが出力バッファ２３５‐０〜２３５‐ｎの入力に接続されている。
スイッチ２３３‐０〜２３３‐ｎは、スキュー調整コントローラ２１３からアクティブのテストモード信号ＴＭＤを受けると、端子ｃと端子ａとの接続に切り替える。スイッチ２３３‐０〜２３３‐ｎは、それぞれテストモード信号ＴＭＤが非アクティブの通常動作時には端子ｃと端子ｂとの接続に切り替える。
【００７５】
次に、スキュー制御デバイス３０Ｄの各部の構成について説明する。
【００７６】
コントロール部３１０は、ＰＬＬ回路３１１およびスキュー調整コントローラ３１２を有する。
【００７７】
ＰＬＬ回路３１１は、クロックＣＬＫ-ａに位相同期し、それぞれ異なる位相ｐ０〜ｐｎを有する複数のクロックＰ０〜Ｐｎを発生し、基準処理部３２０および信号処理部３３０の位相切替部に供給する。
【００７８】
スキュー調整コントローラ３１２は、被スキュー制御デバイス２０Ｄのコントロール部２１０のスキュー調整コントローラ２１３から伝達された上記各種状態伝達信号を信号線４１０を介して入力し、入力信号に基づいてテストモード信号ＴＭＤ、位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦ、基準調整制御信号ＳＲＡＣおよび信号調整制御信号ＳＲＡＣを生成する。
スキュー調整コントローラ３１２は、テストモード信号ＳＴＭＤを基準処理部３２０および信号処理部３３０の各スイッチに供給し、位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦを基準処理部３２０および信号処理部３３０の位相切替部に供給する。
スキュー調整コントローラ３１２は、基準調整制御信号ＳＲＡＣを基準処理部３２０の最適位相分析回路に供給し、信号調整制御信号ＳＳＲＡＣを信号処理部３３０の各最適位相分析回路に供給する。
スキュー調整コントローラ３１２は、状態伝達信号に含まれるスキュー許容分遅延量を基準処理部３２０のスキュー許容分遅延回路に基準調整制御信号ＳＲＡＣにより設定し、あるいは、およびスキュー調整部遅延量を信号処理部３３０の各スキュー調整分遅延回路に信号調整制御信号ＳＳＲＡＣにより設定する機能を有する。
【００７９】
また、スキュー調整コントローラ３１２は、位相カウンタ３１２１、およびテストパルス発生器３１２２を有する。
テストパルス発生器３１２２は、テストパルス信号ＴＳＴを発生し、基準処理部３２０および信号処理部３３０の各スイッチに供給する。
【００８０】
基準処理部３２０は、スイッチ３２１、スキュー許容分遅延回路３２２、基準用位相調整回路３２３、位相切替部３２４、最適位相分析回路３２５、基準テスト信号ＲＴＳＴの出力バッファ３２６、および基準リターン信号の入力バッファ３２７を有する。
【００８１】
スイッチ３２１は、端子ａがテスト信号ＴＳＴの供給ラインに接続され、端子ｂがテスト用配線ではなく通常の本線に接続され、固定端子ｃがスキュー許容分遅延回路３２２の入力に接続されている。
スイッチ３２１は、スキュー調整コントローラ３１２からアクティブのテストモード信号ＳＴＭＤを受けると、端子ｃと端子ａとの接続に切り替える。スイッチ３２１は、テストモード信号ＳＴＭＤが非アクティブの通常動作時には端子ｃと端子ｂとの接続に切り替える。
【００８２】
スキュー許容分遅延回路３２２は、スイッチ３２１によるテスト信号ＴＳＴ（または本線の信号）をクロックＣＬＫ-ａのｎクロック分（ｎ ｃｌｋ）だけ遅延され、遅延テスト信号ＤＴＳＴとして位相調整回路３２３に供給する。
【００８３】
基準用位相調整回路３２３は、フリップフロップ（ＦＦ）に構成され、位相切替部３２４により供給される、異なる位相ｐ０〜ｐｎのクロックＰ０〜Ｐｎに同期してスキュー許容分遅延回路３２２による遅延テスト信号ＤＴＳＴの位相を調整し、基準テスト信号ＲＴＳＴとして出力バッファ３２６を介して基準線４１１に転送する。
【００８４】
位相切替部３２４は、コントロール部３１０のＰＬＬ回路３１１からそれぞれ異なる位相ｐ０〜ｐｎを有するクロックＰ０〜Ｐｎが供給される。
位相切替部３２４は、コントロール部３１０のスキュー調整コントローラ３１２による供給される位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦに応じて、たとえば位相ｐ０のクロックＰ０から順番に位相調整回路３２３のクロック端子に供給する。
位相切替部３２４は、位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦに応じて、幅検出を全位相ｐ０〜ｐｎにわたって行われるように、位相を一つずつ進めながらクロックＰ０〜Ｐｎを順番に供給する。
位相切替部３２４は、最適位相分析回路３２５により最適位相情報Ｓ３２５を受けて、最適位相のクロックに固定し、この基準テスト終了後にそのクロックを位相調整回路３２３に供給する。
【００８５】
最適位相分析回路３２５は、異なる位相ｐ０〜ｐｎのクロックＰ０〜Ｐｎ毎に転送される基準テスト信号ＲＴＳＴに応答して、被スキュー制御デバイス２０Ｄから転送された基準リターン信号ＲＴＮＲのパルス幅を、基準調整制御信号ＳＲＡＣに応じて、所定時間で検出し、幅が最大となった位相をもつクロックＰ０〜Ｐｎのいずれかに固定するように最適位相情報Ｓ３２５を位相切替部３２４に供給する。
【００８６】
最適位相分析回路３２５は、基準リターン信号ＲＴＮＲのパルス幅を検出する幅検出器３２５１、テスト時の最大幅となった位相情報を更新する幅最大情報更新部３２５２、幅最大情報を保持し、最終的に最大のパルス幅となった最適位相情報を保持し位相切替部３２４に供給する幅最大情報保持部３２５３２を有している。
【００８７】
信号処理部３３０は、ペアをなす信号線と信号リターン線に対応して処理部３３０‐０〜３３０‐ｎを含んで構成されている。
各処理部３３０‐０〜３３０‐ｎは同様の構成および機能を有している。
【００８８】
処理部３３０‐０は、スイッチ３３１‐０、スキュー許容分遅延回路３３２‐０、信号用位相調整回路３３３‐０、位相切替部３３４‐０、最適位相分析回路３３５‐０、位相調整信号ＳＰＡ０の出力バッファ３３６‐０、およびリターン信号ＲＴＮＳの入力バッファ３３７‐０を有する。
同様にして、処理部３３０‐ｎは、スイッチ３３１‐ｎ、スキュー許容分遅延回路３３２‐ｎ、信号用位相調整回路３３３‐ｎ、位相切替部３３４‐ｎ、最適位相分析回路３３５‐ｎ、位相調整信号ＳＰＡ０の出力バッファ３３６‐ｎ、およびリターン信号ＲＴＮＳの入力バッファ３３７‐ｎを有する。
【００８９】
スイッチ３３１‐０〜３３１‐ｎは、それぞれ端子ａがテスト信号ＴＳＴの供給ラインに接続され、端子ｂがテスト用配線ではなく通常の本線に接続され、固定端子ｃがスキュー許容分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎの入力に接続されている。
スイッチ３３１‐０〜３３１‐ｎは、それぞれスキュー調整コントローラ３１２からアクティブのテストモード信号ＳＴＭＤを受けると、端子ｃと端子ａとの接続に切り替える。スイッチ３３１‐０〜３３１‐ｎは、それぞれテストモード信号ＳＴＭＤが非アクティブの通常動作時には端子ｃと端子ｂとの接続に切り替える。
【００９０】
スキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎは、それぞれスキュー調整コントローラ３１２による信号調整制御信号ＳＳＡＣに似応じて、スイッチ３３１‐０〜３３１‐ｎによるテスト信号ＴＳＴ（または本線の信号）をクロックＣＬＫ-ａのｎクロック分（ｎ ｃｌｋ）だけ遅延させ、遅延テスト信号ＤＴＳＴとして位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎに供給する。
【００９１】
信号用位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎは、フリップフロップ（ＦＦ）に構成され、位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎにより供給される、異なる位相ｐ０〜ｐｎのクロックＰ０〜Ｐｎに同期してスキュー許容分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎによる遅延テスト信号ＤＴＳＴの位相を調整し、基準テスト信号ＲＴＳとして出力バッファ３３６‐０〜３３６‐ｎを介して信号線４１３‐０〜４１３‐ｎに転送する。
【００９２】
位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎは、コントロール部３１０のＰＬＬ回路３１１からそれぞれ異なる位相ｐ０〜ｐｎを有するクロックＰ０〜Ｐｎが供給される。
位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎは、コントロール部３１０のスキュー調整コントローラ３１２による供給される位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦに応じて、たとえば位相ｐ０のクロックＰ０から順番に位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎのクロック端子に供給する。
位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎは、位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦに応じて、幅検出を全位相ｐ０〜ｐｎにわたって行われるように、位相を一つずつ進めながらクロックＰ０〜Ｐｎを順番に供給する。
位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎは、最適位相分析回路３３５‐０〜３３５‐ｎにより最適位相情報Ｓ３３５を受けて、最適位相のクロックに固定し、この基準テスト終了後にそのクロックを位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎに供給する。
【００９３】
最適位相分析回路３３５‐０〜３３５‐ｎは、異なる位相ｐ０〜ｐｎのクロックＰ０〜Ｐｎ毎に転送される基準テスト信号ＲＴＳＴに応答して、被スキュー制御デバイス２０Ｄから転送された基準リターン信号ＲＴＮＲのパルス幅を、基準調整制御信号ＳＲＡＣに応じて、所定時間で検出し、幅が最大となった位相をもつクロックＰ０〜Ｐｎのいずれかに固定するように最適位相情報Ｓ３３５を位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎに供給する。
【００９４】
最適位相分析回路３３５‐０〜３３５‐ｎは、それぞれ基準リターン信号ＲＴＮＲのパルス幅を検出する幅検出器３３５１‐０〜３３５１‐ｎ、テスト時の最大幅となった位相情報を更新する幅最大情報更新部３３５２‐０〜３３５２‐ｎ、幅最大情報を保持し、最終的に最大のパルス幅となった最適位相情報を保持し位相切替部３３４−０〜３３４−ｎに供給する幅最大情報保持部３３５３‐０〜３３５３‐ｎを有している。
【００９５】
次に、幅検出方式を採用した図９のスキュー制御システムの動作について説明する。
ここでは、固定スキュー調整モードにおける基準調整、各信号調整、温度ドリフトスキュー調整モードにおける基準調整、各信号調整について図１０〜図１３に関連付けて説明する。
【００９６】
図１０は、図９のスキュー制御システムの固定スキュー調整モードにおける基準調整動作について説明するためのフローチャートである。
図１１は、図９のスキュー制御システムに固定スキュー調整モードにおける各信号調整動作について説明するためのフローチャートである。
図１２は、図９のスキュー制御システムの温度ドリフトスキュー調整モードにおける基準調整動作について説明するためのフローチャートである。
図１３は、図９のスキュー制御システムに温度ドリフトスキュー調整モードにおける各信号調整動作について説明するためのフローチャートである。
【００９７】
なお、以下の説明では、理解を容易にするために、被スキュー制御デバイス２０Ｄの処理ステップには１００番台の番号を付し、スキュー制御デバイス３０Ｄの処理ステップには２００番台の番号を付す。
【００９８】
まず、固定スキュー調整モードにおける基準調整動作について図１０に関連付けて説明する。
【００９９】
固定スキュー調整モードが開始されると、被スキュー制御デバイス２０Ｄのコントロール部２１０のスキュー調整コントローラ２１３からスキュー調整設定情報、固定スキュー調整開始コマンド等の状態伝達信号が状態伝達信号線４１０を通してスキュー制御デバイス３０Ｄのコントロール部３１０に伝送される（ＳＴ１０１）。
また、スキュー調整コントローラ２１３からテストモード信号ＴＭＤが各部スイッチに供給され、伝送系のパスがテスト用に切り替えられる（ＳＴ１０２）。
【０１００】
スキュー制御デバイス３０Ｄでは、状態伝達信号を受けて、固定スキュー調整情報が展開される（ＳＴ２０１）。
具体的には、スキュー調整コントローラ３１２において、入力した各種状態伝達信号に基づいてテストモード信号ＴＭＤ、位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦ、基準調整制御信号ＳＲＡＣおよび信号調整制御信号ＳＲＡＣが生成され、基準処理部３２０、信号処理部３３０の各部に供給される。
また、テストモード信号がＴＭＤを基準処理部３２０および信号処理部３３０の各スイッチに供給され、伝送系のパスがテスト用に切り替えられる（ＳＴ２０２）。
また、ＰＬＬ回路３１１において、クロックＣＬＫ-ａに位相同期して発生された、それぞれ異なる位相ｐ０〜ｐｎを有する複数のクロックＰ０〜Ｐｎが基準処理部３２０および信号処理部３３０の位相切替部に供給される。
【０１０１】
基準処理部３２０の位相切替部３２４においては、まず、位相ｐ０のクロックＰ０が選択され、位相調整回路３２３に供給される（ＳＴ２０３）。
そして、基準処理部３２０において、テストパルス発生器３１２２で発生されたテスト信号ＴＳＴがスイッチ３２１を介してスキュー許容分遅延回路３２２に入力される（ＳＴ２０４）。
スキュー許容分遅延回路３２２においては、スイッチ３２１によるテスト信号ＴＳＴが所定量だけ遅延され（ＳＴ２０５）、遅延テスト信号ＤＴＳＴとして位相調整回路３２３に供給される。
基準用位相調整回路３２３では、位相切替部３２４により供給される位相ｐ０のクロックＰ０に同期してスキュー許容分遅延回路３２２による遅延テスト信号ＤＴＳＴがラッチされて出力され（位相が調整され）、基準テスト信号ＲＴＳＴとして出力バッファ３２６を介して基準線４１１に転送される。
【０１０２】
被スキュー制御デバイス２０Ｄの基準処理部２２０においては、基準線４１１を伝送され入力バッファ２２４を介して入力した基準テスト信号ＲＴＳＴが、スイッチ２１２から供給されるクロックＣＬＫ-ｇの立ち下がりに同期してラッチ回路２２１にラッチされる（ＳＴ１０３）。
そして、アンド回路２２２において、入力バッファ２２４を介して入力した基準テスト信号ＲＴＳＴとラッチ回路２２１のラッチ信号との論理積（ＡＮＤ）がとられ（ＳＴ１０４）、その結果が基準リターン信号ＲＴＮＲとしてスイッチ２２３、出力バッファ２２５を介して基準リターン線４１２に転送される（ＳＴ１０５）。
【０１０３】
スキュー制御デバイス３０Ｄの基準処理部３２０においては、被スキュー制御デバイス２０Ｄから転送された基準リターン信号ＲＴＮＲが最適位相分析回路３２５に入力される。
最適位相分析回路３２５においては、基準調整制御信号ＳＲＡＣに応じ、所定時間をかけて入力した基準リターン信号ＲＴＮＲのパルス幅の検出処理が行われ（ＳＴ２０６，ＳＴ２０７）。
このとき、その検出に対応する基準テスト信号ＲＴＳＴを出力する際に用いたクロックの位相情報が保持される。そして、全位相ｐ０〜ｐｎについての幅検出が終了していない場合には、位相を一つ進めて、上記したステップＳＴ２０４からの処理が繰り返される（
ＳＴ２０８，ＳＴ２０９，ＳＴ２１０）。
ステップＳＴ２０８においては、繰り返し処理において、前回の幅より検出幅が大きい場合には、そのときの出力位相が保持される。
全位相についての幅検出処理が終了すると（ＳＴ２０９）、最適位相分析回路３２５では基準線４１１への出力位相が最大幅時の位相情報が保持されており、この情報が最適位相情報Ｓ３２５として位相切替部３２４に供給され、出力位相がその最大幅時の位相に固定される（ＳＴ２１１）。
これにより、基準調整（基準テスト）が終了する。
【０１０４】
次に、固定スキュー調整モードにおける各信号調整動作について図１１に関連付けて説明する
【０１０５】
スキュー制御デバイス３０Ｄにおいて、各信号テストが開始されると（ＳＴ２１２）、信号調整制御信号ＳＲＡＣにより各信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎのスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎの遅延量が０クロック分（０ ｃｌｋ、遅延なし））に設定され、位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦにより位相切替部３２４‐０〜３２４‐ｎの位相がｐ０に設定される（ＳＴ２１３）。
これにより、信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎの位相切替部３２４‐０〜３２４‐ｎにおいては、まず、位相ｐ０のクロックＰ０が選択され、位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎに供給される。
そして、信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎにおいて、テストパルス発生器３１２２で発生されたテスト信号ＴＳＴがスイッチ３３１‐０〜３３１‐ｎを介してスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎに入力される（ＳＴ２１４）。
スキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎにおいては、テスト信号ＴＳＴの遅延が所定量だけ調整され（ＳＴ２１５）、調整テスト信号ＡＴＳＴとして位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎに供給される。
位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎでは、位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎにより供給される位相ｐ０のクロックＰ０に同期してスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎによる遅延テスト信号ＤＴＳＴがラッチされて出力され（位相が調整され）、位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎとして出力バッファ３３６‐０〜３３６‐ｎを介して信号線４１３‐０〜４１３‐ｎに転送される。
【０１０６】
被スキュー制御デバイス２０Ｄの信号処理部２３０‐０〜２３０‐ｎにおいては、信号線４１３‐０〜４１３‐ｎを伝送され、入力バッファ２３４‐０〜２３４‐ｎを介して入力した位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎがスイッチ２１２から供給されるクロックＣＬＫ-ｇの立ち下がりに同期してラッチ回路２３１‐０〜２３１‐ｎにラッチされる（ＳＴ１０６）。
そして、アンド回路２３２‐０〜２３２‐ｎにおいて、入力バッファ２３４‐０〜２３４‐ｎを介して入力した位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎとラッチ回路２３１‐０〜２３１‐ｎのラッチ信号との論理積（ＡＮＤ）がとられ（ＳＴ１０７）、その結果がリターン信号ＲＴＮＳとしてスイッチ２２３、出力バッファ２２５を介して信号リターン線４１４‐０〜４１４‐ｎに転送される（ＳＴ１０８）。
【０１０７】
スキュー制御デバイス３０Ｄの信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎにおいては、被スキュー制御デバイス２０Ｄから転送されたリターン信号ＲＴＮＳが最適位相分析回路３３５‐０〜３３５０‐ｎに入力される。
最適位相分析回路３３５‐０〜３３５‐ｎにおいては、基準調整制御信号ＳＲＡＣに応じ、所定時間をかけて入力したリターン信号ＲＴＮＳのパルス幅の検出処理が行われ（ＳＴ２１６，ＳＴ２１７）。
このとき、その検出に対応する位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎを出力する際に用いたクロックの位相情報が保持される。そして、全位相ｐ０〜ｐｎについての幅検出が終了していない場合には、位相を一つ進めて、上記したステップＳＴ２０４からの処理が繰り返される（ＳＴ２１８，ＳＴ２１９，ＳＴ２２０）。
ステップＳＴ２１８においては、繰り返し処理において、前回の幅より検出幅が大きい場合には、そのときの出力位相が保持される。
全位相についての幅検出処理が終了すると（ＳＴ２１９）、スキュー調整分遅延が最大になるまで（ＳＴ２２１）、スキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎの遅延量としてクロック数を１つずつ増やしながら（ＳＴ２２２）、上記したステップＳＴ２１４からの処理が繰り返される。
スキュー調整分遅延が最大になると（ＳＴ２２１）、最適位相分析回路３３５‐０〜３３５‐ｎでは対象の信号線４１３‐０〜４１３‐ｎへの出力位相が最大幅時の位相情報が保持されており、この情報が最適位相情報Ｓ３３５として位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎに供給され、出力位相がその最大幅時の位相に固定される（ＳＴ２２３）。
【０１０８】
これにより、対象信号線のテストが終了する。
スキュー制御デバイス３０Ｄにおいては、コントロール部３１０のスキュー調整コントローラ３１２によりスイッチ３２１、３３１‐０〜３３１‐ｎが切り替えられて伝送系のパスが本線用に切り替えられる（ＳＴ２２４）。
そして、スキュー調整コントローラ３１２により状態伝達信号線４１０に固定スキュー調整終了コマンドが転送される。
被スキュー制御デバイス２０Ｄにおいては、スキュー調整コントローラ２１３によりスイッチ２１２、２２３、２３３‐０〜２３３‐ｎが切り替えられて伝送系のパスが本線用に切り替えられる（ＳＴ１０９）。
【０１０９】
次に、温度ドリフトスキュー調整モードにおける基準調整動作について図１２に関連付けて説明する。
【０１１０】
温度ドリフト調整モードが開始されると、被スキュー制御デバイス２０Ｄのコントロール部２１０のスキュー調整コントローラ２１３から開始コマンドが状態伝達信号線４１０を通してスキュー制御デバイス３０Ｄのコントロール部３１０に伝送される（ＳＴ１１１）。
また、スキュー調整コントローラ２１３からテストモード信号ＴＭＤが各部スイッチに供給され、伝送系のパスがテスト用に切り替えられる（ＳＴ１１２）。
【０１１１】
スキュー制御デバイス３０Ｄでは、スキュー調整コントローラ３１２からテストモード信号がＴＭＤを基準処理部３２０および信号処理部３３０の各スイッチに供給され、伝送系のパスがテスト用に切り替えられる（ＳＴ２３１）。
また、ＰＬＬ回路３１１において、クロックＣＬＫ-ａに位相同期して発生された、それぞれ異なる位相ｐ０〜ｐｎを有する複数のクロックＰ０〜Ｐｎが基準処理部３２０および信号処理部３３０の位相切替部に供給されている。
【０１１２】
基準処理部３２０の位相切替部３２４においては、まず、出力位相が現状のｐａ（０≦ａ≦ｎ）とされ、位相調整回路３２３に供給される（ＳＴ２３２）。
このとき、現状-aがクロック周期を跨る場合（最終位相ｐｎと先頭位相ｐ０を跨ぐ場合)にはスキュー許容分遅延も調整される。
そして、基準処理部３２０において、テストパルス発生器３１２２で発生されたテスト信号ＴＳＴがスイッチ３２１を介してスキュー許容分遅延回路３２２に入力される（ＳＴ２３３）。
スキュー許容分遅延回路３２２においては、スイッチ３２１によるテスト信号ＴＳＴが所定量だけ遅延され（ＳＴ２３４）、遅延テスト信号ＤＴＳＴとして位相調整回路３２３に供給される。
基準用位相調整回路３２３では、位相切替部３２４により供給される位相ｐａのクロックＰａに同期してスキュー許容分遅延回路３２２による遅延テスト信号ＤＴＳＴがラッチされて出力され（位相が調整され）、基準テスト信号ＲＴＳＴとして出力バッファ３２６を介して基準線４１１に転送される。
【０１１３】
被スキュー制御デバイス２０Ｄの基準処理部２２０においては、基準線４１１を伝送され入力バッファ２２４を介して入力した基準テスト信号ＲＴＳＴが、スイッチ２１２から供給されるクロックＣＬＫ-ｇの立ち下がりに同期してラッチ回路２２１にラッチされる（ＳＴ１１３）。
そして、アンド回路２２２において、入力バッファ２２４を介して入力した基準テスト信号ＲＴＳＴとラッチ回路２２１のラッチ信号との論理積（ＡＮＤ）がとられ（ＳＴ１１４）、その結果が基準リターン信号ＲＴＮＲとしてスイッチ２２３、出力バッファ２２５を介して基準リターン線４１２に転送される（ＳＴ１１５）。
【０１１４】
スキュー制御デバイス３０Ｄの基準処理部３２０においては、被スキュー制御デバイス２０Ｄから転送された基準リターン信号ＲＴＮＲが最適位相分析回路３２５に入力される。
最適位相分析回路３２５においては、基準調整制御信号ＳＲＡＣに応じ、所定時間をかけて入力した基準リターン信号ＲＴＮＲのパルス幅の検出処理が行われ（ＳＴ２３５，ＳＴ２３６）。
このとき、その検出に対応する基準テスト信号ＲＴＳＴを出力する際に用いたクロックの位相情報が保持される。そして、出力位相が現状＋ａとなるまで（ＳＴ２３８）、位相を一つ進めて（ＳＴ２３９）、上記したステップＳＴ２３３からの処理が繰り返される。
ステップＳＴ２３９において、位相を進める際にクロック周期を跨る場合(最終位相ｐｎと先頭位相ｐを跨ぐ場合)にはスキュー許容分遅延も調整する。
ステップＳＴ２３７においては、繰り返し処理において、前回の幅より検出幅が大きい場合には、そのときの出力位相が保持される。
出力位相が現状＋ａとなる（ＳＴ２３８）、最適位相分析回路３２５では基準線４１１への出力位相が最大幅時の位相情報が保持されており、この情報が最適位相情報Ｓ３２５として位相切替部３２４に供給され、出力位相がその最大幅時の位相に固定される（ＳＴ２４０）。
これにより、基準調整（基準テスト）が終了する。
なお、基準の変化を共通値として各信号線へ反映させる場合はここで終了する。
【０１１５】
次に、温度ドリフトスキュー調整モードにおける各信号調整動作について図１３に関連付けて説明する。
【０１１６】
スキュー制御デバイス３０Ｄにおいて、各信号テストが開始されると（ＳＴ２４１）、信号調整制御信号ＳＲＡＣにより各信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎのスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎの遅延量が現状に維持され、出力位相が現状のｐａ（０≦ａ≦ｎ）とされ、位相調整回路３２３に供給される（ＳＴ２４２）。
このとき、現状-aがクロック周期を跨る場合（最終位相ｐｎと先頭位相ｐ０を跨ぐ場合)にはスキュー許容分遅延も調整される。
これにより、信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎの位相切替部３２４‐０〜３２４‐ｎにおいては、位相ｐａのクロックＰａが選択され、位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎに供給される。
そして、信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎにおいて、テストパルス発生器３１２２で発生されたテスト信号ＴＳＴがスイッチ３３１‐０〜３３１‐ｎを介してスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎに入力される（ＳＴ２４３）。
スキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎにおいては、テスト信号ＴＳＴの遅延が所定量だけ調整され（ＳＴ２４４）、調整テスト信号ＡＴＳＴとして位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎに供給される。
位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎでは、位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎにより供給される位相ｐａのクロックＰａに同期してスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎによる遅延テスト信号ＤＴＳＴがラッチされて出力され（位相が調整され）、位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎとして出力バッファ３３６‐０〜３３６‐ｎを介して信号線４１３‐０〜４１３‐ｎに転送される。
【０１１７】
被スキュー制御デバイス２０Ｄの信号処理部２３０‐０〜２３０‐ｎにおいては、信号線４１３‐０〜４１３‐ｎを伝送され、入力バッファ２３４‐０〜２３４‐ｎを介して入力した位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎがスイッチ２１２から供給されるクロックＣＬＫ-ｇの立ち下がりに同期してラッチ回路２３１‐０〜２３１‐ｎにラッチされる（ＳＴ１１６）。
そして、アンド回路２３２‐０〜２３２‐ｎにおいて、入力バッファ２３４‐０〜２３４‐ｎを介して入力した位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎとラッチ回路２３１‐０〜２３１‐ｎのラッチ信号との論理積（ＡＮＤ）がとられ（ＳＴ１１７）、その結果がリターン信号ＲＴＮＳとしてスイッチ２３３-０〜２３３-ｎ、出力バッファ２３５-０〜２３５-ｎを介して信号リターン線４１４‐０〜４１４‐ｎに転送される（ＳＴ１１８）。
【０１１８】
スキュー制御デバイス３０Ｄの信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎにおいては、被スキュー制御デバイス２０Ｄから転送されたリターン信号ＲＴＮＳが最適位相分析回路３３５‐０〜３３５０‐ｎに入力される。
最適位相分析回路３３５‐０〜３３５‐ｎにおいては、基準調整制御信号ＳＲＡＣに応じ、所定時間をかけて入力したリターン信号ＲＴＮＳのパルス幅の検出処理が行われ（ＳＴ２４５，ＳＴ２４６）。
このとき、その検出に対応する位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎを出力する際に用いたクロックの位相情報が保持される。そして、出力位相が現状＋ａとなるまで（ＳＴ２４８）、位相を一つ進めて（ＳＴ２４９）、上記したステップＳＴ２４３からの処理が繰り返される。
ステップＳＴ２４９において、位相を進める際にクロック周期を跨る場合(最終位相ｐｎと先頭位相ｐを跨ぐ場合)にはスキュー許容分遅延も調整する。
ステップＳＴ２４７においては、繰り返し処理において、前回の幅より検出幅が大きい場合には、そのときの出力位相が保持される。
出力位相が現状＋ａとなる（ＳＴ２４８）、最適位相分析回路３３５‐０〜３３５‐ｎでは対象の信号線４１３‐０〜４１３‐ｎへの出力位相が最大幅時の位相情報が保持されており、この情報が最適位相情報Ｓ３３５として位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎに供給され、出力位相がその最大幅時の位相に固定される（ＳＴ２５０）。
【０１１９】
これにより、対象信号線のテストが終了する。
スキュー制御デバイス３０Ｄにおいては、コントロール部３１０のスキュー調整コントローラ３１２によりスイッチ３２１、３３１‐０〜３３１‐ｎが切り替えられて伝送系のパスが本線用に切り替えられる（ＳＴ２５１）。
なお、基準の変化を共通値として各信号線へ反映させる場合は基準調整後、このステップＳＴ２５１に遷移する。
そして、スキュー調整コントローラ３１２により状態伝達信号線４１０に固定スキュー調整終了コマンドが転送される。
被スキュー制御デバイス２０Ｄにおいては、スキュー調整コントローラ２１３によりスイッチ２１２、２２３、２３３‐０〜２３３‐ｎが切り替えられて伝送系のパスが本線用に切り替えられる（ＳＴ１１９）。
【０１２０】
図１４は、上述した幅検出方式の基準調整機能を模式的に示す図である。図１５（Ａ）〜（Ｈ）は図１４の構成のタイミングチャートである。
また、図１６は、上述した幅検出方式の信号調整機能を模式的に示す図である。図１７（Ａ）〜（Ｉ）は図１６の構成のタイミングチャートである。
また、図１８は、幅検出方式の幅検出方法の一例を示す図である。
【０１２１】
図１５（Ａ）はスキュー制御デバイス３０ＤのクロックＣＬＫ-ａを、図１５（Ｂ）はスキュー制御デバイス３０Ｄのテストパルス発生器３１２２で発生されるテスト信号ＴＳＴを、図１５（Ｃ）はスキュー制御デバイス３０Ｄの基準用スキュー許容分遅延回路３２２の出力ＤＴＳＴＲを、図１５（Ｄ）はスキュー制御デバイス３０Ｄの基準用位相調整回路３２３の出力である基準テスト信号ＲＴＳＴを、図１５（Ｅ）は被スキュー制御デバイス２０Ｄの幅検出回路２２６の入力基準テスト信号ＩＲＴＳＴを、図１５（Ｆ）は被スキュー制御デバイス２０ＤのクロックＣＬＫ-ｂを、図１５（Ｇ）は被スキュー制御デバイス２０Ｄの幅検出回路２２６の出力を、図１５（Ｈ）はスキュー制御デバイス３０Ｄの最適位相分析回路３２５の入力ＩＲＴＮＲを、それぞれ示している。
【０１２２】
また、図１７（Ａ）はスキュー制御デバイス３０ＤのクロックＣＬＫ-ａを、図１７（Ｂ）はスキュー制御デバイス３０Ｄのテストパルス発生器３１２２で発生されるテスト信号ＴＳＴを、図１７（Ｃ）はスキュー制御デバイス３０Ｄのスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎの出力ＤＴＳＴＳを、図１７（Ｄ）はスキュー制御デバイス３０Ｄの信号用位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎの出力である位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎを、図１７（Ｅ）は被スキュー制御デバイス２０Ｄの幅検出回路２３６の入力信号ＩＳＰＡを、図１７（Ｆ）は基準テスト信号ＲＴＳＴを、図１７（Ｇ）は被スキュー制御デバイス２０ＤのクロックＣＬＫ-ｂを、図１７（Ｈ）は被スキュー制御デバイス２０Ｄの幅検出回路２３６の出力を、図１７（Ｉ）はスキュー制御デバイス３０Ｄの最適位相分析回路３３５の入力ＩＲＴＮＳを、それぞれ示している。
【０１２３】
この基準調整および信号調整の場合、テストパルス発行周期は、［スキュー（Skew）許容分遅延＋テストパルス幅＋往路遅延（ｔｇ-ｂａｓｅ）＋復路遅延（ｔｒ-ｂａｓｅ）］以上とする必要がある。
これは、往復遅延の許容を意味する。
また、信号調整の場合、最適位相分析回路３３５‐０〜３３５‐ｎは、テストパルス周期分待ってリターン信号の入力がなければ、幅０と解釈する。
【０１２４】
また、図１８の幅検出方式の幅検出方法においては、８つの位相ｐ０〜ｐ７のクロックＰ０〜Ｐ７を用いる場合を示している。
図１８に示すように、リターン信号ＲＴＮ（ＲＴＮＲ，ＲＴＮＳ）の立ち上がりエッジで各レジスタの和を取ると幅が分る。この例は４位相幅(精度は分割位相幅)となっている。
また、たとえば最後にラッチしたクロックの立ち上がりでリセットを行う。すなわち、次のリターン信号ＲＴＮが来る前にリセットを行うようにする。
【０１２５】
以上、幅検出方式について詳細に説明した。
次に、ピング方式を実現する具体的な構成および機能について説明する。
【０１２６】
［ピング方式の具体例（別経路）］
図１９は、ピング方式を採用したスキュー制御システムの具体的な構成例を示す図である。
図１９の例は、幅検出方式の場合と同様に、基準、信号の転送とリターン（往路と復路）が別経路の場合である。
【０１２７】
本スキュー制御システム１０Ｅは、被スキュー制御デバイス２０Ｅ、スキュー制御デバイス３０Ｅ、および伝送線路４０Ｅを有する。
なお、図１９において、図９と同一機能部分は、理解を容易にするために図９と同一符号をもって示されている。
【０１２８】
被スキュー制御デバイス２０Ｅは、図１９に示すように、コントロール部２１０Ｅ、基準処理部２２０Ｅ、および信号処理部２３０Ｅを有する。
スキュー制御デバイス３０Ｅは、コントロール部３１０Ｅ、基準処理部３２０Ｅ、および信号処理部３３０Ｅを有する。
そして、伝送線路４０Ｅは、被スキュー制御デバイス２０Ｅのコントロール部２１０Ｅとスキュー制御デバイス３０Ｅのコントロール部３１０Ｅ間の伝送路である状態伝達信号線４１０、被スキュー制御デバイス２０Ｅの基準処理部２２０とスキュー制御デバイス３０Ｅの基準処理部３２０間の伝送路である基準線４１１および基準リターン線４１２、並びに、被スキュー制御デバイス２０Ｅの信号処理部２３０とスキュー制御デバイス３０Ｅの信号処理部３３０の伝送路である信号線４１３‐０〜４１３‐ｎ、および信号リターン線４１４‐０〜４１４‐ｎを含む。
【０１２９】
被スキュー制御デバイス２０Ｅにおいて、スキュー調整コントローラ２１３を有している。
【０１３０】
スキュー調整コントローラ２１３は、スキュー調整時（テストモード時）にはテストモード信号ＴＭＤをアクティブにして信号処理部２３０Ｅのスイッチに供給する。
また、スキュー調整コントローラ２１３は、スキュー調整時（テストモード時）には、オフセット量等を示すスキュー調整設定情報、調整モード信号を状態伝達信号として状態伝達信号線４１０によりスキュー制御デバイス３１０のコントロール部３１０に転送する。
【０１３１】
なお、状態伝達信号のスキュー調整設定情報の内容については、幅検出方式で説明されていることから、ここではその詳細な説明は省略する。
【０１３２】
被スキュー制御デバイス２０Ｅの基準処理部２２０Ｅは、フリップフロップ（ＦＦ）により構成されるラッチ回路２２１、スイッチ２２３、基準テスト信号ＲＴＳＴの入力バッファ２２４、および基準リターン信号ＳＲＴＮＲの出力バッファ２２５を有する。
【０１３３】
ラッチ回路２２１は、入力バッファ２２４を介して入力した基準テスト信号ＲＴＳＴをクロックＣＬＫ-ｂに同期してラッチする。
【０１３４】
スイッチ２２３は、端子ａがラッチ回路２２１の出力に接続され、端子ｂがテスト用配線ではなく通常の本線に接続され、固定端子ｃが出力バッファ２２５の入力に接続されている。
スイッチ２２３は、スキュー調整コントローラ２１３からアクティブのテストモード信号ＴＭＤを受けると、端子ｃと端子ａとの接続に切り替える。スイッチ２２３、テストモード信号ＴＭＤが非アクティブの通常動作時には端子ｃと端子ｂとの接続に切り替える。
【０１３５】
信号処理部２３０Ｅは、ペアをなす信号線と信号リターン線に対応して処理部２３０‐０〜２３０‐ｎを含んで構成されている。
各処理部２３０‐０〜２３０‐ｎは同様の構成および機能を有している。
【０１３６】
処理部２３０‐０は、フリップフロップ（ＦＦ）により構成されるラッチ回路２３１‐０、スイッチ２３３‐０、位相調整信号ＳＰＡ０の入力バッファ２３４‐０、およびリターン信号ＳＲＴＮ０の出力バッファ２３５‐０を有する。
同様にして、処理部２３０‐ｎは、フリップフロップ（ＦＦ）により構成されるラッチ回路２３１‐ｎ、スイッチ２３３‐ｎ、位相調整信号ＳＰＡｎの入力バッファ２３４‐ｎ、およびリターン信号ＳＲＴＮｎの出力バッファ２３５‐ｎを有する。
【０１３７】
ラッチ回路２３１‐０〜２３１‐ｎは、基準処理部２２０において入力バッファ２２４を介して入力した基準テスト信号ＲＴＳＴをイネーブル信号Ｅｎとして受けて、それぞれ入力バッファ２３４‐０〜２３４‐ｎを介して入力した位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎをコントロール部２１０のスイッチ２１２から供給されるクロックＣＬＫ-ｂに同期してラッチする。
【０１３８】
スイッチ２３３‐０〜２３３‐ｎは、それぞれ端子ａがラッチ回路２３１‐０〜２３１‐ｎの出力に接続され、端子ｂがテスト用配線ではなく通常の本線に接続され、固定端子ｃが出力バッファ２３５‐０〜２３５‐ｎの入力に接続されている。
スイッチ２３３‐０〜２３３‐ｎは、スキュー調整コントローラ２１３からアクティブのテストモード信号ＴＭＤを受けると、端子ｃと端子ａとの接続に切り替える。スイッチ２３３‐０〜２３３‐ｎは、それぞれテストモード信号ＴＭＤが非アクティブの通常動作時には端子ｃと端子ｂとの接続に切り替える。
【０１３９】
次に、スキュー制御デバイス３０Ｅの各部の構成について説明する。
【０１４０】
コントロール部３１０Ｅは、ＰＬＬ回路３１１およびスキュー調整コントローラ３１２を有する。
【０１４１】
ＰＬＬ回路３１１は、クロックＣＬＫ-ａに位相同期し、それぞれ異なる位相ｐ０〜ｐｎを有する複数のクロックＰ０〜Ｐｎを発生し、基準処理部３２０Ｅおよび信号処理部３３０Ｅの位相切替部に供給する。
【０１４２】
スキュー調整コントローラ３１２は、被スキュー制御デバイス２０Ｅのコントロール部２１０のスキュー調整コントローラ２１３から伝達された上記各種状態伝達信号を信号線４１０を介して入力し、入力信号に基づいてテストモード信号ＴＭＤ、位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦ、基準調整制御信号ＳＲＡＣおよび信号調整制御信号ＳＲＡＣを生成する。
スキュー調整コントローラ３１２は、テストモード信号ＳＴＭＤを基準処理部３２０および信号処理部３３０の各スイッチに供給し、位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦを基準処理部３２０および信号処理部３３０の位相切替部に供給する。
スキュー調整コントローラ３１２は、基準調整制御信号ＳＲＡＣを基準処理部３２０の最適位相分析回路に供給し、信号調整制御信号ＳＳＲＡＣを信号処理部３３０の各最適位相分析回路に供給する。
スキュー調整コントローラ３１２は、状態伝達信号に含まれるスキュー許容分遅延量を基準処理部３２０のスキュー許容分遅延回路に基準調整制御信号ＳＲＡＣにより設定し、あるいは、およびスキュー調整部遅延量を信号処理部３３０の各スキュー調整分遅延回路に信号調整制御信号ＳＳＲＡＣにより設定する機能を有する。
【０１４３】
また、スキュー調整コントローラ３１２は、位相カウンタ３１２１、およびテストパルス発生器３１２２を有する。
テストパルス発生器３１２２は、テストパルス信号ＴＳＴを発生し、基準処理部３２０および信号処理部３３０の各スイッチに供給する。
【０１４４】
基準処理部３２０Ｅは、スイッチ３２１、スキュー許容分遅延回路３２２、基準用位相調整回路３２３、位相切替部３２４、最適位相分析回路３２５Ｅ、基準テスト信号ＲＴＳＴの出力バッファ３２６、および基準リターン信号の入力バッファ３２７を有する。
【０１４５】
スイッチ３２１は、端子ａがテスト信号ＴＳＴの供給ラインに接続され、端子ｂがテスト用配線ではなく通常の本線に接続され、固定端子ｃがスキュー許容分遅延回路３２２の入力に接続されている。
スイッチ３２１は、スキュー調整コントローラ３１２からアクティブのテストモード信号ＳＴＭＤを受けると、端子ｃと端子ａとの接続に切り替える。スイッチ３２１は、テストモード信号ＳＴＭＤが非アクティブの通常動作時には端子ｃと端子ｂとの接続に切り替える。
【０１４６】
スキュー許容分遅延回路３２２は、スイッチ３２１によるテスト信号ＴＳＴ（または本線の信号）をクロックＣＬＫ-ａのｎクロック分（ｎ ｃｌｋ）だけ遅延され、遅延テスト信号ＤＴＳＴとして位相調整回路３２３に供給する。
【０１４７】
基準用位相調整回路３２３は、フリップフロップ（ＦＦ）に構成され、位相切替部３２４により供給される、異なる位相ｐ０〜ｐｎのクロックＰ０〜Ｐｎに同期してスキュー許容分遅延回路３２２による遅延テスト信号ＤＴＳＴの位相を調整し、基準テスト信号ＲＴＳＴとして出力バッファ３２６を介して基準線４１１に転送する。
【０１４８】
位相切替部３２４は、コントロール部３１０のＰＬＬ回路３１１からそれぞれ異なる位相ｐ０〜ｐｎを有するクロックＰ０〜Ｐｎが供給される。
位相切替部３２４は、コントロール部３１０のスキュー調整コントローラ３１２による供給される位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦに応じて、たとえば位相ｐ０のクロックＰ０から順番に位相調整回路３２３のクロック端子に供給する。
位相切替部３２４は、位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦに応じて、幅検出を全位相ｐ０〜ｐｎにわたって行われるように、位相を一つずつ進めながらクロックＰ０〜Ｐｎを順番に供給する。
位相切替部３２４は、最適位相分析回路３２５Ｅにより最適位相情報Ｓ３２５を受けて、最適位相のクロックに固定し、この基準テスト終了後にそのクロックを位相調整回路３２３に供給する。
【０１４９】
最適位相分析回路３２５Ｅは、異なる位相ｐ０〜ｐｎのクロックＰ０〜Ｐｎ毎に転送される基準テスト信号ＲＴＳＴに応答して、被スキュー制御デバイス２０Ｅから転送された基準リターン信号ＲＴＮＲのパルスの有無を、基準調整制御信号ＳＲＡＣに応じて、所時間で検出し、パルスを検出した場合にはその検出に対応する出力位相情報を保持しておき、全位相についての検出が終了すると、検出有りの位相の番号より中間位相を演算し、この位相をもつクロックＰ０〜Ｐｎのいずれかに固定するように最適位相情報Ｓ３２５Ｅを位相切替部３２４に供給する。
【０１５０】
最適位相分析回路３２５Ｅは、それぞれ基準リターン信号ＲＴＮＲのパルスの有無をパルス有無検出器３２５１Ｅ、中間位相を演算する平均演算部３２５４、および演算結果を保持し、最終的に最適位相情報を保持し位相切替部３２４に供給する幅最大情報保持部３２５３を有している。
【０１５１】
信号処理部３３０Ｅは、ペアをなす信号線と信号リターン線に対応して処理部３３０‐０〜３３０‐ｎを含んで構成されている。
各処理部３３０‐０〜３３０‐ｎは同様の構成および機能を有している。
【０１５２】
処理部３３０‐０は、スイッチ３３１‐０、スキュー許容分遅延回路３３２‐０、信号用位相調整回路３３３‐０、位相切替部３３４‐０、最適位相分析回路３３５Ｅ‐０、位相調整信号ＳＰＡ０の出力バッファ３３６‐０、およびリターン信号ＲＴＮＳの入力バッファ３３７‐０を有する。
同様にして、処理部３３０‐ｎは、スイッチ３３１‐ｎ、スキュー許容分遅延回路３３２‐ｎ、信号用位相調整回路３３３‐ｎ、位相切替部３３４‐ｎ、最適位相分析回路３３５Ｅ‐ｎ、位相調整信号ＳＰＡ０の出力バッファ３３６‐ｎ、およびリターン信号ＲＴＮＳの入力バッファ３３７‐ｎを有する。
【０１５３】
スイッチ３３１‐０〜３３１‐ｎは、それぞれ端子ａがテスト信号ＴＳＴの供給ラインに接続され、端子ｂがテスト用配線ではなく通常の本線に接続され、固定端子ｃがスキュー許容分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎの入力に接続されている。
スイッチ３３１‐０〜３３１‐ｎは、それぞれスキュー調整コントローラ３１２からアクティブのテストモード信号ＳＴＭＤを受けると、端子ｃと端子ａとの接続に切り替える。スイッチ３３１‐０〜３３１‐ｎは、それぞれテストモード信号ＳＴＭＤが非アクティブの通常動作時には端子ｃと端子ｂとの接続に切り替える。
【０１５４】
スキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎは、それぞれスキュー調整コントローラ３１２による信号調整制御信号ＳＳＡＣに似応じて、スイッチ３３１‐０〜３３１‐ｎによるテスト信号ＴＳＴ（または本線の信号）をクロックＣＬＫ-ａのｎクロック分（ｎ ｃｌｋ）だけ遅延させ、遅延テスト信号ＤＴＳＴとして位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎに供給する。
【０１５５】
信号用位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎは、フリップフロップ（ＦＦ）に構成され、位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎにより供給される、異なる位相ｐ０〜ｐｎのクロックＰ０〜Ｐｎに同期してスキュー許容分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎによる遅延テスト信号ＤＴＳＴの位相を調整し、基準テスト信号ＲＴＳとして出力バッファ３３６‐０〜３３６‐ｎを介して信号線４１３‐０〜４１３‐ｎに転送する。
【０１５６】
位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎは、コントロール部３１０のＰＬＬ回路３１１からそれぞれ異なる位相ｐ０〜ｐｎを有するクロックＰ０〜Ｐｎが供給される。
位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎは、コントロール部３１０のスキュー調整コントローラ３１２による供給される位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦに応じて、たとえば位相ｐ０のクロックＰ０から順番に位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎのクロック端子に供給する。
位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎは、位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦに応じて、幅検出を全位相ｐ０〜ｐｎにわたって行われるように、位相を一つずつ進めながらクロックＰ０〜Ｐｎを順番に供給する。
位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎは、最適位相分析回路３３５Ｅ‐０〜３３５Ｅ‐ｎにより最適位相情報Ｓ３３５Ｅを受けて、最適位相のクロックに固定し、この基準テスト終了後にそのクロックを位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎに供給する。
【０１５７】
最適位相分析回路３３５Ｅ‐０〜３３５Ｅ‐ｎは、異なる位相ｐ０〜ｐｎのクロックＰ０〜Ｐｎ毎に転送される基準テスト信号ＲＴＳＴに応答して、被スキュー制御デバイス２０Ｄから転送された基準リターン信号ＲＴＮＲのパルスの有無を、基準調整制御信号ＳＲＡＣに応じて、所時間で検出し、パルスを検出した場合にはその検出に対応する出力位相情報を保持しておき、全位相についての検出が終了すると、検出有りの位相の番号より中間位相を演算し、この位相をもつクロックＰ０〜Ｐｎのいずれかに固定するように最適位相情報Ｓ３２５Ｅを位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎに供給する。
【０１５８】
最適位相分析回路３３５‐０〜３３５‐ｎは、それぞれ基準リターン信号ＲＴＮＲのパルスの有無をパルス有無検出器３３５１Ｅ‐０〜３３５１Ｅ‐ｎ、中間位相を演算する平均演算部３３５４‐０〜３３５４‐ｎ、演算結果を保持し、最終的に最適位相情報を保持し位相切替部３３４−０〜３３４−ｎに供給する幅最大情報保持部３３５３Ｅ‐０〜３３５３Ｅ‐ｎを有している。
【０１５９】
次に、ピング方式（別経路）を採用した図１９のスキュー制御システムの動作について説明する。
ここでは、固定スキュー調整モードにおける基準調整、各信号調整、温度ドリフトスキュー調整モードにおける基準調整、各信号調整について図２０〜図２３に関連付けて説明する。
【０１６０】
図２０は、図１９のスキュー制御システムの固定スキュー調整モードにおける基準調整動作について説明するためのフローチャートである。
図２１は、図１９のスキュー制御システムに固定スキュー調整モードにおける各信号調整動作について説明するためのフローチャートである。
図２２は、図１９のスキュー制御システムの温度ドリフトスキュー調整モードにおける基準調整動作について説明するためのフローチャートである。
図２３は、図１９のスキュー制御システムに温度ドリフトスキュー調整モードにおける各信号調整動作について説明するためのフローチャートである。
【０１６１】
なお、以下の説明では、理解を容易にするために、被スキュー制御デバイス２０Ｅの処理ステップには３００番台の番号を付し、スキュー制御デバイス３０Ｅの処理ステップには４００番台の番号を付す。
【０１６２】
まず、固定スキュー調整モードにおける基準調整動作について図２０に関連付けて説明する。
【０１６３】
固定スキュー調整モードが開始されると、被スキュー制御デバイス２０Ｅのコントロール部２１０のスキュー調整コントローラ２１３からスキュー調整設定情報、固定スキュー調整開始コマンド等の状態伝達信号が状態伝達信号線４１０を通してスキュー制御デバイス３０Ｅのコントロール部３１０に伝送される（ＳＴ３０１）。
また、スキュー調整コントローラ２１３からテストモード信号ＴＭＤが各部スイッチに供給され、伝送系のパスがテスト用に切り替えられる（ＳＴ３０２）。
【０１６４】
スキュー制御デバイス３０Ｅでは、状態伝達信号を受けて、固定スキュー調整情報が展開される（ＳＴ４０１）。
具体的には、スキュー調整コントローラ３１２において、入力した各種状態伝達信号に基づいてテストモード信号ＴＭＤ、位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦ、基準調整制御信号ＳＲＡＣおよび信号調整制御信号ＳＲＡＣが生成され、基準処理部３２０、信号処理部３３０の各部に供給される。
また、テストモード信号がＴＭＤを基準処理部３２０および信号処理部３３０の各スイッチに供給され、伝送系のパスがテスト用に切り替えられる（ＳＴ４０２）。
また、ＰＬＬ回路３１１において、クロックＣＬＫ-ａに位相同期して発生された、それぞれ異なる位相ｐ０〜ｐｎを有する複数のクロックＰ０〜Ｐｎが基準処理部３２０および信号処理部３３０の位相切替部に供給される。
【０１６５】
基準処理部３２０の位相切替部３２４においては、まず、位相ｐ０のクロックＰ０が選択され、位相調整回路３２３に供給される（ＳＴ４０３）。
そして、基準処理部３２０において、テストパルス発生器３１２２で発生されたテスト信号ＴＳＴがスイッチ３２１を介してスキュー許容分遅延回路３２２に入力される（ＳＴ４０４）。
スキュー許容分遅延回路３２２においては、スイッチ３２１によるテスト信号ＴＳＴが所定量だけ遅延され（ＳＴ４０５）、遅延テスト信号ＤＴＳＴとして位相調整回路３２３に供給される。
基準用位相調整回路３２３では、位相切替部３２４により供給される位相ｐ０のクロックＰ０に同期してスキュー許容分遅延回路３２２による遅延テスト信号ＤＴＳＴがラッチされて出力され（位相が調整され）、基準テスト信号ＲＴＳＴとして出力バッファ３２６を介して基準線４１１に転送される。
【０１６６】
被スキュー制御デバイス２０Ｅの基準処理部２２０においては、基準線４１１を伝送され入力バッファ２２４を介して入力した基準テスト信号ＲＴＳＴが、スイッチ２１２から供給されるクロックＣＬＫ-ｂの立ち下がりに同期してラッチ回路２２１にラッチされる（ＳＴ３０３）。
そして、ラッチ回路２２１の出力信号が基準リターン信号ＲＴＮＲとしてスイッチ２２３、出力バッファ２２５を介して基準リターン線４１２に転送される（ＳＴ３０４）。
【０１６７】
スキュー制御デバイス３０Ｅの基準処理部３２０においては、被スキュー制御デバイス２０Ｅから転送された基準リターン信号ＲＴＮＲが最適位相分析回路３２５Ｅに入力される。
最適位相分析回路３２５Ｅにおいては、基準調整制御信号ＳＲＡＣに応じ、所定時間をかけて入力した基準リターン信号ＲＴＮＲのパルスの有無の検出処理が行われ（ＳＴ４０６，ＳＴ４０７）。
このとき、パルスを検出した場合にはその検出に対応する出力位相情報が保持される（ＳＴ４０８）。
そして、全位相ｐ０〜ｐｎについての幅検出が終了していない場合には、位相を一つ進めて、上記したステップＳＴ４０４からの処理が繰り返される（ＳＴ４０９，ＳＴ４１０
）。
全位相についての幅検出処理が終了すると（ＳＴ４０９）、最適位相分析回路３２５Ｅにおいて検出有りの位相の番号より中間位相が演算され、この位相をもつクロックＰ０〜Ｐｎのいずれかに固定するように最適位相情報Ｓ３２５Ｅが位相切替部３２４に供給され、出力位相がその位相に固定される（ＳＴ４１１）。
これにより、基準調整（基準テスト）が終了する。
【０１６８】
次に、固定スキュー調整モードにおける各信号調整動作について図２１に関連付けて説明する。
【０１６９】
スキュー制御デバイス３０Ｅにおいて、各信号テストが開始されると（ＳＴ４１２）、信号調整制御信号ＳＲＡＣにより各信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎのスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎの遅延量が０クロック分（０ ｃｌｋ、遅延なし））に設定され、位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦにより位相切替部３２４‐０〜３２４‐ｎの位相がｐ０に設定される（ＳＴ４１３）。
これにより、信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎの位相切替部３２４‐０〜３２４‐ｎにおいては、まず、位相ｐ０のクロックＰ０が選択され、位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎに供給される。
そして、信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎにおいて、テストパルス発生器３１２２で発生されたテスト信号ＴＳＴがスイッチ３３１‐０〜３３１‐ｎを介してスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎに入力される（ＳＴ４１４）。
スキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎにおいては、テスト信号ＴＳＴの遅延が所定量だけ調整され（ＳＴ４１５）、調整テスト信号ＡＴＳＴとして位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎに供給される。
位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎでは、位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎにより供給される位相ｐ０のクロックＰ０に同期してスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎによる遅延テスト信号ＤＴＳＴがラッチされて出力され（位相が調整され）、位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎとして出力バッファ３３６‐０〜３３６‐ｎを介して信号線４１３‐０〜４１３‐ｎに転送される。
【０１７０】
被スキュー制御デバイス２０Ｅの信号処理部２３０-０〜２３０-nにおいては、信号線４１３‐０〜４１３‐ｎを伝送され、入力バッファ２３４‐０〜２３４‐ｎを介して入力した位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎクロックＣＬＫ-bの立ち上がりに同期してラッチ回路２３１‐０〜２３１‐ｎにラッチされる（ＳＴ３０５）。
そして、ラッチ回路２２１の出力信号がリターン信号ＲＴＮＳとしてスイッチ２２３、出力バッファ２２５を介して信号リターン線４１４‐０〜４１４‐ｎに転送される（ＳＴ３０６）。
【０１７１】
スキュー制御デバイス３０Ｅの信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎにおいては、被スキュー制御デバイス２０Ｅから転送されたリターン信号ＲＴＮＳが最適位相分析回路３３５Ｅ‐０〜３３５０Ｅ‐ｎに入力される。
最適位相分析回路３３５Ｅ‐０〜３３５Ｅ‐ｎにおいては、基準調整制御信号ＳＲＡＣに応じ、所定時間をかけて入力したリターン信号ＲＴＮＳのパルスの有無の検出処理が行われ（ＳＴ４１６，ＳＴ４１７）。
このとき、パルスを検出した場合にはその検出に対応する出力位相情報が保持される（ＳＴ４１８）。
そして、全位相ｐ０〜ｐｎについての幅検出が終了していない場合には（ＳＴ４１９）、位相を一つ進めて（ＳＴ４２０）、上記したステップＳＴ４１４からの処理が繰り返される。
全位相についての幅検出処理が終了すると（ＳＴ４１９）、スキュー調整分遅延が最大になるまで（ＳＴ４２１）、スキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎの遅延量としてクロック数を１つずつ増やしながら（ＳＴ４２２）、上記したステップＳＴ４１４からの処理が繰り返される。
スキュー調整分遅延が最大になると（ＳＴ４２１）、最適位相分析回路３３５‐０〜３３５‐ｎでは検出有りの位相の番号より中間位相が演算され、この位相をもつクロックＰ０〜Ｐｎのいずれかに固定するように最適位相情報Ｓ３２５Ｅが位相切替部３２４に供給され、出力位相がその位相に固定される（ＳＴ４２３）。
【０１７２】
これにより、対象信号線のテストが終了する。
スキュー制御デバイス３０Ｅにおいては、コントロール部３１０のスキュー調整コントローラ３１２によりスイッチ３２１、３３１‐０〜３３１‐ｎが切り替えられて伝送系のパスが本線用に切り替えられる（ＳＴ２２４）。
そして、スキュー調整コントローラ３１２により状態伝達信号線４１０に固定スキュー調整終了コマンドが転送される。
被スキュー制御デバイス２０Ｅにおいては、スキュー調整コントローラ２１３によりスイッチ２２３、２３３‐０〜２３３‐ｎが切り替えられて伝送系のパスが本線用に切り替えられる（ＳＴ１０９）。
【０１７３】
次に、温度ドリフトスキュー調整モードにおける基準調整動作について図２２に関連付けて説明する。
【０１７４】
温度ドリフト調整モードが開始されると、被スキュー制御デバイス２０Ｅのコントロール部２１０のスキュー調整コントローラ２１３から開始コマンドが状態伝達信号線４１０を通してスキュー制御デバイス３０Ｅのコントロール部３１０に伝送される（ＳＴ３１１）。
また、スキュー調整コントローラ２１３からテストモード信号ＴＭＤが各部スイッチに供給され、伝送系のパスがテスト用に切り替えられる（ＳＴ３１２）。
【０１７５】
スキュー制御デバイス３０Ｅでは、スキュー調整コントローラ３１２からテストモード信号がＴＭＤを基準処理部３２０および信号処理部３３０の各スイッチに供給され、伝送系のパスがテスト用に切り替えられる（ＳＴ４３１）。
また、ＰＬＬ回路３１１において、クロックＣＬＫ-ａに位相同期して発生された、それぞれ異なる位相ｐ０〜ｐｎを有する複数のクロックＰ０〜Ｐｎが基準処理部３２０および信号処理部３３０の位相切替部に供給されている。
【０１７６】
基準処理部３２０の位相切替部３２４においては、まず、出力位相が現状のｐａ（０≦ａ≦ｎ）とされ、位相調整回路３２３に供給される（ＳＴ４３２）。
このとき、現状-aがクロック周期を跨る場合（最終位相ｐｎと先頭位相ｐ０を跨ぐ場合)にはスキュー許容分遅延も調整される。
そして、基準処理部３２０において、テストパルス発生器３１２２で発生されたテスト信号ＴＳＴがスイッチ３２１を介してスキュー許容分遅延回路３２２に入力される（ＳＴ４３３）。
スキュー許容分遅延回路３２２においては、スイッチ３２１によるテスト信号ＴＳＴが所定量だけ遅延され（ＳＴ４３４）、遅延テスト信号ＤＴＳＴとして位相調整回路３２３に供給される。
基準用位相調整回路３２３では、位相切替部３２４により供給される位相ｐａのクロックＰａに同期してスキュー許容分遅延回路３２２による遅延テスト信号ＤＴＳＴがラッチされて出力され（位相が調整され）、基準テスト信号ＲＴＳＴとして出力バッファ３２６を介して基準線４１１に転送される。
【０１７７】
被スキュー制御デバイス２０Ｅの基準処理部２２０においては、基準線４１１を伝送され入力バッファ２２４を介して入力した基準テスト信号ＲＴＳＴが、スイッチ２１２から供給されるクロックＣＬＫ-bの立ち上がりに同期してラッチ回路２２１にラッチされる（ＳＴ３１３）。
そして、ラッチ回路２２１の出力信号が基準リターン信号ＲＴＮＲとしてスイッチ２２３、出力バッファ２２５を介して基準リターン線４１２に転送される（ＳＴ３１４）。
【０１７８】
スキュー制御デバイス３０Ｅの基準処理部３２０においては、被スキュー制御デバイス２０Ｅから転送された基準リターン信号ＲＴＮＲが最適位相分析回路３２５Ｅに入力される。
最適位相分析回路３２５Ｅにおいては、基準調整制御信号ＳＲＡＣに応じ、所定時間をかけて入力した基準リターン信号ＲＴＮＲのパルスの有無の検出処理が行われ（ＳＴ４３５，ＳＴ４３６）。
このとき、パルスを検出した場合にはその検出に対応する出力位相情報が保持される（ＳＴ４３７）。
そして、出力位相が現状＋ａとなるまで（ＳＴ４３８）、位相を一つ進めて（ＳＴ４３９）、上記したステップＳＴ４３３からの処理が繰り返される。
ステップＳＴ４３９において、位相を進める際にクロック周期を跨る場合(最終位相ｐｎと先頭位相ｐを跨ぐ場合)にはスキュー許容分遅延も調整する。
出力位相が現状＋ａとなる（ＳＴ４３８）、最適位相分析回路３２５Ｅにおいて検出有りの位相の番号より中間位相が演算され、この位相をもつクロックＰ０〜Ｐｎのいずれかに固定するように最適位相情報Ｓ３２５Ｅが位相切替部３２４に供給され、出力位相がその位相に固定される（ＳＴ４４０）。
これにより、基準調整（基準テスト）が終了する。
なお、基準の変化を共通値として各信号線へ反映させる場合はここで終了する。
【０１７９】
次に、温度ドリフトスキュー調整モードにおける各信号調整動作について図２３に関連付けて説明する。
【０１８０】
スキュー制御デバイス３０Ｅにおいて、各信号テストが開始されると（ＳＴ４４１）、信号調整制御信号ＳＲＡＣにより各信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎのスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎの遅延量が現状に維持され、出力位相が現状のｐａ（０≦ａ≦ｎ）とされ、位相調整回路３２３に供給される（ＳＴ４４２）。
このとき、現状-aがクロック周期を跨る場合（最終位相ｐｎと先頭位相ｐ０を跨ぐ場合)にはスキュー許容分遅延も調整される。
これにより、信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎの位相切替部３２４‐０〜３２４‐ｎにおいては、位相ｐａのクロックＰａが選択され、位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎに供給される。
そして、信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎにおいて、テストパルス発生器３１２２で発生されたテスト信号ＴＳＴがスイッチ３３１‐０〜３３１‐ｎを介してスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎに入力される（ＳＴ４４３）。
スキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎにおいては、テスト信号ＴＳＴの遅延が所定量だけ調整され（ＳＴ４４４）、調整テスト信号ＡＴＳＴとして位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎに供給される。
位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎでは、位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎにより供給される位相ｐａのクロックＰａに同期してスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎによる遅延テスト信号ＤＴＳＴがラッチされて出力され（位相が調整され）、位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎとして出力バッファ３３６‐０〜３３６‐ｎを介して信号線４１３‐０〜４１３‐ｎに転送される。
【０１８１】
被スキュー制御デバイス２０Ｅの信号処理部２３０‐０〜２３０‐ｎにおいては、信号線４１３‐０〜４１３‐ｎを伝送され、入力バッファ２３４‐０〜２３４‐ｎを介して入力した位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎが、入力した基準テスト信号ＲＴＳをイネーブルとし、クロックＣＬＫ-ｂの立ち上がりに同期してラッチ回路２３１‐０〜２３１‐ｎにラッチされる（ＳＴ３１５）。
そして、ラッチ回路２３１‐０〜２３１‐ｎの出力信号がリターン信号ＲＴＮＳとしてスイッチ２３３-０〜２３３−ｎ、出力バッファ２３５-０〜２３５-ｎを介して信号リターン線４１４‐０〜４１４‐ｎに転送される（ＳＴ３１６）。
【０１８２】
スキュー制御デバイス３０Ｅの信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎにおいては、被スキュー制御デバイス２０Ｅから転送されたリターン信号ＲＴＮＳが最適位相分析回路３３５Ｅ‐０〜３３５Ｅ‐ｎに入力される。
最適位相分析回路３３５‐０〜３３５‐ｎにおいては、基準調整制御信号ＳＲＡＣに応じ、所定時間をかけて入力したリターン信号ＲＴＮＳのパルスの有無の検出処理が行われ（ＳＴ４４５，ＳＴ４４６）。
このとき、パルスを検出した場合にはその検出に対応する出力位相情報が保持される（ＳＴ４４７）。
そして、出力位相が現状＋ａとなるまで（ＳＴ４４８）、位相を一つ進めて（ＳＴ４４９）、上記したステップＳＴ４３３からの処理が繰り返される。
ステップＳＴ４４９において、位相を進める際にクロック周期を跨る場合(最終位相ｐｎと先頭位相ｐを跨ぐ場合)にはスキュー許容分遅延も調整する。
出力位相が現状＋ａとなる（ＳＴ４４８）、最適位相分析回路３３５‐０〜３３５‐ｎにおいて検出有りの位相の番号より中間位相が演算され、この位相をもつクロックＰ０〜Ｐｎのいずれかに固定するように最適位相情報Ｓ３２５Ｅが位相切替部３２４に供給され、出力位相がその位相に固定される（ＳＴ４５０）。
【０１８３】
これにより、対象信号線のテストが終了する。
スキュー制御デバイス３０Ｅにおいては、コントロール部３１０のスキュー調整コントローラ３１２によりスイッチ３２１、３３１‐０〜３３１‐ｎが切り替えられて伝送系のパスが本線用に切り替えられる（ＳＴ２５１）。
なお、基準の変化を共通値として各信号線へ反映させる場合は基準調整後、このステップＳＴ２５１に遷移する。
そして、スキュー調整コントローラ３１２により状態伝達信号線４１０に固定スキュー調整終了コマンドが転送される。
被スキュー制御デバイス２０Ｅにおいては、スキュー調整コントローラ２１３によりスイッチ２１２、２２３、２３３‐０〜２３３‐ｎが切り替えられて伝送系のパスが本線用に切り替えられる（ＳＴ３１７）。
【０１８４】
図２４は、上述したピング方式の基準調整機能を模式的に示す図である。図２５（Ａ）〜（Ｈ）は図２４の構成のタイミングチャートである。
また、図２６は、上述したピング方式の信号調整機能を模式的に示す図である。図２７（Ａ）〜（Ｉ）は図２６の構成のタイミングチャートである。
【０１８５】
図２５（Ａ）はスキュー制御デバイス３０ＥのクロックＣＬＫ-ａを、図２５（Ｂ）はスキュー制御デバイス３０Ｅのテストパルス発生器３１２２で発生されるテスト信号ＴＳＴを、図２５（Ｃ）はスキュー制御デバイス３０Ｅの基準用スキュー許容分遅延回路３２２の出力ＤＴＳＴＲを、図２５（Ｄ）はスキュー制御デバイス３０Ｅの基準用位相調整回路３２３の出力である基準テスト信号ＲＴＳＴを、図２５（Ｅ）は被スキュー制御デバイス２０Ｅのラッチ回路２２１の入力基準テスト信号ＩＲＴＳＴを、図２５（Ｆ）は被スキュー制御デバイス２０ＥのクロックＣＬＫ-ｂを、図２５（Ｇ）は被スキュー制御デバイス２０Ｅのラッチ回路２２１の出力を、図２５（Ｈ）はスキュー制御デバイス３０Ｅの最適位相分析回路３２５Ｅの入力ＩＲＴＮＲを、それぞれ示している。
【０１８６】
また、図２７（Ａ）はスキュー制御デバイス３０ＥのクロックＣＬＫ-ａを、図２７（Ｂ）はスキュー制御デバイス３０Ｅのテストパルス発生器３１２２で発生されるテスト信号ＴＳＴを、図２７（Ｃ）はスキュー制御デバイス３０Ｅのスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎの出力ＤＴＳＴＳを、図２７（Ｄ）はスキュー制御デバイス３０Ｅの信号用位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎの出力である位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎを、図２７（Ｅ）は被スキュー制御デバイス２０Ｄのラッチ回路２３１の入力信号ＩＳＰＡを、図２７（Ｆ）は基準テスト信号ＲＴＳＴを、図２７（Ｇ）は被スキュー制御デバイス２０ＥのクロックＣＬＫ-ｂを、図２７（Ｈ）は被スキュー制御デバイス２０Ｅのラッチ回路２３１の出力を、図２７（Ｉ）はスキュー制御デバイス３０Ｅの最適位相分析回路３３５Ｅの入力ＩＲＴＮＳを、それぞれ示している。
【０１８７】
この基準調整および信号調整の場合、テストパルス発行周期は、［スキュー（Skew）許容分遅延＋テストパルス幅＋往路遅延（ｔｇ-ｂａｓｅ）＋復路遅延（ｔｒ-ｂａｓｅ）］以上とする必要がある。
これは、往復遅延の許容を意味する。
【０１８８】
基準調整の場合、図２５の例では位相ｐ３〜ｐ５が連続セーフ（ｓａｆｅ）であることから、中間（平均）値の位相ｐ４が最適値となる。
また、ピング方式では、セーフまたはフェイル（失敗）の検出を行うため、クロックＣＬＫ-ａの１Ｔ以下のテストパルスを発行する。
また、最適位相分析回路３２５Ｅは、テストパルス周期分待ってリターンパルスがなければ失敗（Ｆａｉｌ）であると解釈する。
【０１８９】
信号調整の場合、図２７の例では位相ｐ７〜ｐ１（８分割の例）が連続セーフであることから、中間（平均）値の位相ｐ０が最適値となる。
また、最適位相分析回路３３５Ｅは、テストパルス周期分待ってリターンパルスがなければ失敗（Ｆａｉｌ）であると解釈する。
【０１９０】
以上、往路、復路が別経路のピング方式について詳細に説明した。
次に、往路、復路が一経路のピング方式を実現する具体的な構成および機能について説明する。
【０１９１】
［ピング方式の具体例（一経路）］
図２８は、ピング方式を採用したスキュー制御システムの具体的な他の構成例を示す図である。
図２８の例は、基準、信号の転送とリターン（往路と復路）が一経路の場合である。
【０１９２】
本スキュー制御システム１０Ｆは、被スキュー制御デバイス２０Ｆ、スキュー制御デバイス３０Ｆ、および伝送線路４０Ｆを有する。
なお、図２８において、図１９と同一機能部分は、理解を容易にするために図１９と同一符号をもって示されている。
【０１９３】
被スキュー制御デバイス２０Ｆは、図２８に示すように、コントロール部２１０Ｅ、基準処理部２２０Ｅ、および信号処理部２３０Ｆを有する。
スキュー制御デバイス３０Ｆは、コントロール部３１０Ｆ、基準処理部３２０Ｆ、および信号処理部３３０Ｆを有する。
そして、伝送線路４０Ｆは、被スキュー制御デバイス２０Ｆのコントロール部２１０Ｅとスキュー制御デバイス３０Ｆのコントロール部３１０Ｅ間の伝送路である状態伝達信号線４１０、被スキュー制御デバイス２０Ｆの基準処理部２２０とスキュー制御デバイス３０Ｆの基準処理部３２０間の伝送路である基準線４１１、並びに、被スキュー制御デバイス２０Ｄの信号処理部２３０とスキュー制御デバイス３０Ｄの信号処理部３３０の伝送路である信号線４１３‐０〜４１３‐ｎを含む。
【０１９４】
被スキュー制御デバイス２０Ｆにおいて、スキュー調整コントローラ２１３を有している。
【０１９５】
スキュー調整コントローラ２１３は、スキュー調整時（テストモード時）にはテストモード信号ＴＭＤをアクティブにして信号処理部２３０Ｅのスイッチに供給する。
また、スキュー調整コントローラ２１３は、スキュー調整時（テストモード時）において、所定のタイミングでＯＥ（アウトプット）制御信号ＯＥＣを、基準処理部２２０Ｆ、信号処理部２３０ＦのＯＥ制御出力バッファに供給する。
スキュー調整コントローラ２１３は、信号処理部２３０Ｆで受信した位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎを受けて、ＯＥ制御信号ＯＥＣのタイミング等を制御する機能を有している。
また、スキュー調整コントローラ２１３は、スキュー調整時（テストモード時）には、オフセット量等を示すスキュー調整設定情報、調整モード信号を状態伝達信号として状態伝達信号線４１０によりスキュー制御デバイス３１０のコントロール部３１０に転送する。
【０１９６】
なお、状態伝達信号のスキュー調整設定情報の内容については、幅検出方式で説明されていることから、ここではその詳細な説明は省略する。
【０１９７】
被スキュー制御デバイス２０Ｆの基準処理部２２０Ｆは、フリップフロップ（ＦＦ）により構成されるラッチ回路２２１、スイッチ２２３、基準テスト信号ＲＴＳＴの入力バッファ２２４、および基準リターン信号ＳＲＴＮＲのＯＥ制御出力バッファ２２５Ｆを有する。
【０１９８】
ラッチ回路２２１は、入力バッファ２２４を介して入力した基準テスト信号ＲＴＳＴをクロックＣＬＫ-ｂに同期してラッチする。
【０１９９】
スイッチ２２３は、端子ａがラッチ回路２２１の出力に接続され、端子ｂがテスト用配線ではなく通常の本線に接続され、固定端子ｃがＯＥ制御出力バッファ２２５Ｆの入力に接続されている。
スイッチ２２３は、スキュー調整コントローラ２１３からアクティブのテストモード信号ＴＭＤを受けると、端子ｃと端子ａとの接続に切り替える。スイッチ２２３、テストモード信号ＴＭＤが非アクティブの通常動作時には端子ｃと端子ｂとの接続に切り替える。
【０２００】
ＯＥ制御出力バッファ２２５Ｆは、その出力が基準線４１１に接続されており、その出力状態がコントロール部２１０Ｆのスキュー調整コントローラ２１３のＯＥ制御信号ＯＥＣにより制御される。
【０２０１】
信号処理部２３０Ｆは、信号線４１３-０〜４１３-ｎに対応して処理部２３０‐０〜２３０‐ｎを含んで構成されている。
各処理部２３０‐０〜２３０‐ｎは同様の構成および機能を有している。
【０２０２】
処理部２３０‐０は、フリップフロップ（ＦＦ）により構成されるラッチ回路２３１‐０、スイッチ２３３‐０、位相調整信号ＳＰＡ０の入力バッファ２３４‐０、およびリターン信号ＳＲＴＮ０のＯＥ制御出力バッファ２３５Ｆ‐０を有する。
同様にして、処理部２３０‐ｎは、フリップフロップ（ＦＦ）により構成されるラッチ回路２３１‐ｎ、スイッチ２３３‐ｎ、位相調整信号ＳＰＡｎの入力バッファ２３４‐ｎ、およびリターン信号ＳＲＴＮｎのＯＥ制御出力バッファ２３５Ｆ‐ｎを有する。
【０２０３】
ラッチ回路２３１‐０〜２３１‐ｎは、基準処理部２２０において入力バッファ２２４を介して入力した基準テスト信号ＲＴＳＴをイネーブル信号Ｅｎとして受けて、それぞれ入力バッファ２３４‐０〜２３４‐ｎを介して入力した位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎをコントロール部２１０のスイッチ２１２から供給されるクロックＣＬＫ-ｂに同期してラッチする。
【０２０４】
スイッチ２３３‐０〜２３３‐ｎは、それぞれ端子ａがラッチ回路２３１‐０〜２３１‐ｎの出力に接続され、端子ｂがテスト用配線ではなく通常の本線に接続され、固定端子ｃがＯＥ制御出力バッファ２３５Ｆ‐０〜２３５Ｆ‐ｎの入力に接続されている。
スイッチ２３３‐０〜２３３‐ｎは、スキュー調整コントローラ２１３からアクティブのテストモード信号ＴＭＤを受けると、端子ｃと端子ａとの接続に切り替える。スイッチ２３３‐０〜２３３‐ｎは、それぞれテストモード信号ＴＭＤが非アクティブの通常動作時には端子ｃと端子ｂとの接続に切り替える。
【０２０５】
ＯＥ制御出力バッファ２３５Ｆ‐０〜２３５Ｆ‐ｎは、その出力がそれぞれ対応する信号線４１３−０〜４１３−ｎに接続されており、その出力状態がコントロール部２１０Ｆのスキュー調整コントローラ２１３のＯＥ制御信号ＯＥＣにより制御される。
【０２０６】
次に、スキュー制御デバイス３０Ｆの各部の構成について説明する。
【０２０７】
コントロール部３１０Ｆは、ＰＬＬ回路３１１およびスキュー調整コントローラ３１２Ｆを有する。
【０２０８】
ＰＬＬ回路３１１は、クロックＣＬＫ-ａに位相同期し、それぞれ異なる位相ｐ０〜ｐｎを有する複数のクロックＰ０〜Ｐｎを発生し、基準処理部３２０Ｆおよび信号処理部３３０Ｆの位相切替部に供給する。
【０２０９】
スキュー調整コントローラ３１２Ｆは、被スキュー制御デバイス２０Ｅのコントロール部２１０のスキュー調整コントローラ２１３から伝達された上記各種状態伝達信号を信号線４１０を介して入力し、入力信号に基づいてテストモード信号ＴＭＤ、位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦ、基準調整制御信号ＳＲＡＣおよび信号調整制御信号ＳＲＡＣを生成する。
スキュー調整コントローラ３１２Ｆは、テストモード信号ＳＴＭＤを基準処理部３２０および信号処理部３３０の各スイッチに供給し、位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦを基準処理部３２０および信号処理部３３０の位相切替部に供給する。
スキュー調整コントローラ３１２Ｆは、基準調整制御信号ＳＲＡＣを基準処理部３２０の最適位相分析回路に供給し、信号調整制御信号ＳＳＲＡＣを信号処理部３３０の各最適位相分析回路に供給する。
スキュー調整コントローラ３１２Ｆは、状態伝達信号に含まれるスキュー許容分遅延量を基準処理部３２０のスキュー許容分遅延回路に基準調整制御信号ＳＲＡＣにより設定し、あるいは、およびスキュー調整部遅延量を信号処理部３３０の各スキュー調整分遅延回路に信号調整制御信号ＳＳＲＡＣにより設定する機能を有する。
また、スキュー調整コントローラ３１２Ｆは、スキュー調整時（テストモード時）において、所定のタイミングでＯＥ（アウトプット）制御信号ＯＥＣを、基準処理部３２０Ｆ、信号処理部３３０ＦのＯＥ制御出力バッファに供給する。
【０２１０】
また、スキュー調整コントローラ３１２Ｆは、位相カウンタ３１２１、およびテストパルス発生器３１２２を有する。
テストパルス発生器３１２２は、テストパルス信号ＴＳＴを発生し、基準処理部３２０および信号処理部３３０の各スイッチに供給する。
【０２１１】
基準処理部３２０Ｆは、スイッチ３２１、スキュー許容分遅延回路３２２、基準用位相調整回路３２３、位相切替部３２４、最適位相分析回路３２５Ｅ、基準テスト信号ＲＴＳＴのＯＥ制御出力バッファ３２６Ｆ、および基準リターン信号の入力バッファ３２７を有する。
【０２１２】
スイッチ３２１は、端子ａがテスト信号ＴＳＴの供給ラインに接続され、端子ｂがテスト用配線ではなく通常の本線に接続され、固定端子ｃがスキュー許容分遅延回路３２２の入力に接続されている。
スイッチ３２１は、スキュー調整コントローラ３１２からアクティブのテストモード信号ＳＴＭＤを受けると、端子ｃと端子ａとの接続に切り替える。スイッチ３２１は、テストモード信号ＳＴＭＤが非アクティブの通常動作時には端子ｃと端子ｂとの接続に切り替える。
【０２１３】
スキュー許容分遅延回路３２２は、スイッチ３２１によるテスト信号ＴＳＴ（または本線の信号）をクロックＣＬＫ-ａのｎクロック分（ｎ ｃｌｋ）だけ遅延され、遅延テスト信号ＤＴＳＴとして位相調整回路３２３に供給する。
【０２１４】
基準用位相調整回路３２３は、フリップフロップ（ＦＦ）に構成され、位相切替部３２４により供給される、異なる位相ｐ０〜ｐｎのクロックＰ０〜Ｐｎに同期してスキュー許容分遅延回路３２２による遅延テスト信号ＤＴＳＴの位相を調整し、基準テスト信号ＲＴＳＴとしてＯＥ制御出力バッファ３２６Ｆを介して基準線４１１に転送する。
【０２１５】
位相切替部３２４は、コントロール部３１０のＰＬＬ回路３１１からそれぞれ異なる位相ｐ０〜ｐｎを有するクロックＰ０〜Ｐｎが供給される。
位相切替部３２４は、コントロール部３１０のスキュー調整コントローラ３１２による供給される位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦに応じて、たとえば位相ｐ０のクロックＰ０から順番に位相調整回路３２３のクロック端子に供給する。
位相切替部３２４は、位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦに応じて、幅検出を全位相ｐ０〜ｐｎにわたって行われるように、位相を一つずつ進めながらクロックＰ０〜Ｐｎを順番に供給する。
位相切替部３２４は、最適位相分析回路３２５Ｆにより最適位相情報Ｓ３２５を受けて、最適位相のクロックに固定し、この基準テスト終了後にそのクロックを位相調整回路３２３に供給する。
【０２１６】
最適位相分析回路３２５Ｆは、異なる位相ｐ０〜ｐｎのクロックＰ０〜Ｐｎ毎に転送される基準テスト信号ＲＴＳＴに応答して、被スキュー制御デバイス２０Ｆから転送された基準リターン信号ＲＴＮＲのパルスの有無を、基準調整制御信号ＳＲＡＣに応じて、所時間で検出し、パルスを検出した場合にはその検出に対応する出力位相情報を保持しておき、全位相についての検出が終了すると、検出有りの位相の番号より中間位相を演算し、この位相をもつクロックＰ０〜Ｐｎのいずれかに固定するように最適位相情報Ｓ３２５Ｆを位相切替部３２４に供給する。
【０２１７】
最適位相分析回路３２５Ｆは、それぞれ基準リターン信号ＲＴＮＲのパルスの有無をパルス有無検出器３２５１Ｆ、中間位相を演算する平均演算部３２５４、および演算結果を保持し、最終的に最適位相情報を保持し位相切替部３２４に供給する幅最大情報保持部３２５３を有している。
【０２１８】
ＯＥ制御出力バッファ３２６Ｆは、その出力が基準線４１１に接続されており、その出力状態がコントロール部３１０Ｆのスキュー調整コントローラ３１２ＦのＯＥ制御信号ＯＥＣにより制御される。
【０２１９】
入力バッファ３２７の入力は基準線４１に接続されている。
【０２２０】
信号処理部３３０Ｆは、信号線４１３-０〜４１３-ｎに対応して処理部３３０‐０〜３３０‐ｎを含んで構成されている。
各処理部３３０‐０〜３３０‐ｎは同様の構成および機能を有している。
【０２２１】
処理部３３０‐０は、スイッチ３３１‐０、スキュー許容分遅延回路３３２‐０、信号用位相調整回路３３３‐０、位相切替部３３４‐０、最適位相分析回路３３５Ｅ‐０、位相調整信号ＳＰＡ０のＯＥ制御出力バッファ３３６Ｆ‐０、およびリターン信号ＲＴＮＳの入力バッファ３３７‐０を有する。
同様にして、処理部３３０‐ｎは、スイッチ３３１‐ｎ、スキュー許容分遅延回路３３２‐ｎ、信号用位相調整回路３３３‐ｎ、位相切替部３３４‐ｎ、最適位相分析回路３３５Ｅ‐ｎ、位相調整信号ＳＰＡ０のＯＥ制御出力バッファ３３６Ｆ‐ｎ、およびリターン信号ＲＴＮＳの入力バッファ３３７‐ｎを有する。
【０２２２】
スイッチ３３１‐０〜３３１‐ｎは、それぞれ端子ａがテスト信号ＴＳＴの供給ラインに接続され、端子ｂがテスト用配線ではなく通常の本線に接続され、固定端子ｃがスキュー許容分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎの入力に接続されている。
スイッチ３３１‐０〜３３１‐ｎは、それぞれスキュー調整コントローラ３１２からアクティブのテストモード信号ＳＴＭＤを受けると、端子ｃと端子ａとの接続に切り替える。スイッチ３３１‐０〜３３１‐ｎは、それぞれテストモード信号ＳＴＭＤが非アクティブの通常動作時には端子ｃと端子ｂとの接続に切り替える。
【０２２３】
スキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎは、それぞれスキュー調整コントローラ３１２による信号調整制御信号ＳＳＡＣに似応じて、スイッチ３３１‐０〜３３１‐ｎによるテスト信号ＴＳＴ（または本線の信号）をクロックＣＬＫ-ａのｎクロック分（ｎ ｃｌｋ）だけ遅延させ、遅延テスト信号ＤＴＳＴとして位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎに供給する。
【０２２４】
信号用位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎは、フリップフロップ（ＦＦ）に構成され、位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎにより供給される、異なる位相ｐ０〜ｐｎのクロックＰ０〜Ｐｎに同期してスキュー許容分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎによる遅延テスト信号ＤＴＳＴの位相を調整し、基準テスト信号ＲＴＳとして出力バッファ３３６‐０〜３３６‐ｎを介して信号線４１３‐０〜４１３‐ｎに転送する。
【０２２５】
位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎは、コントロール部３１０のＰＬＬ回路３１１からそれぞれ異なる位相ｐ０〜ｐｎを有するクロックＰ０〜Ｐｎが供給される。
位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎは、コントロール部３１０のスキュー調整コントローラ３１２による供給される位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦに応じて、たとえば位相ｐ０のクロックＰ０から順番に位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎのクロック端子に供給する。
位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎは、位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦに応じて、幅検出を全位相ｐ０〜ｐｎにわたって行われるように、位相を一つずつ進めながらクロックＰ０〜Ｐｎを順番に供給する。
位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎは、最適位相分析回路３３５Ｆ‐０〜３３５Ｆ‐ｎにより最適位相情報Ｓ３３５Ｆを受けて、最適位相のクロックに固定し、この基準テスト終了後にそのクロックを位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎに供給する。
【０２２６】
最適位相分析回路３３５Ｆ‐０〜３３５Ｆ‐ｎは、異なる位相ｐ０〜ｐｎのクロックＰ０〜Ｐｎ毎に転送される基準テスト信号ＲＴＳＴに応答して、被スキュー制御デバイス２０Ｄから転送された基準リターン信号ＲＴＮＲのパルスの有無を、基準調整制御信号ＳＲＡＣに応じて、所時間で検出し、パルスを検出した場合にはその検出に対応する出力位相情報を保持しておき、全位相についての検出が終了すると、検出有りの位相の番号より中間位相を演算し、この位相をもつクロックＰ０〜Ｐｎのいずれかに固定するように最適位相情報Ｓ３２５Ｆを位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎに供給する。
【０２２７】
最適位相分析回路３３５Ｆ‐０〜３３５Ｆ‐ｎは、それぞれ基準リターン信号ＲＴＮＲのパルスの有無をパルス有無検出器３３５１Ｆ‐０〜３３５１Ｆ‐ｎ、中間位相を演算する平均演算部３３５４‐０〜３３５４‐ｎ、演算結果を保持し、最終的に最適位相情報を保持し位相切替部３３４−０〜３３４−ｎに供給する幅最大情報保持部３３５３Ｆ‐０〜３３５３Ｆ‐ｎを有している。
【０２２８】
ＯＥ制御出力バッファ３３６Ｆ‐０〜３３６Ｆ‐ｎは、その出力が対応する信号線４１３−０〜４１３−ｎに接続されており、その出力状態がコントロール部３１０Ｆのスキュー調整コントローラ３１２ＦのＯＥ制御信号ＯＥＣにより制御される。
【０２２９】
次に、ピング方式（別経路）を採用した図１９のスキュー制御システムの動作について説明する。
ここでは、固定スキュー調整モードにおける基準調整、各信号調整、温度ドリフトスキュー調整モードにおける基準調整、各信号調整について図２０〜図２３に関連付けて説明する。
【０２３０】
図２９は、図２８のスキュー制御システムの固定スキュー調整モードにおける基準調整動作について説明するためのフローチャートである。
図３０は、図２８のスキュー制御システムに固定スキュー調整モードにおける各信号調整動作について説明するためのフローチャートである。
図３１は、図２８のスキュー制御システムの温度ドリフトスキュー調整モードにおける基準調整動作について説明するためのフローチャートである。
図３２は、図２８のスキュー制御システムに温度ドリフトスキュー調整モードにおける各信号調整動作について説明するためのフローチャートである。
【０２３１】
なお、以下の説明では、理解を容易にするために、被スキュー制御デバイス２０Ｆの処理ステップには５００番台の番号を付し、スキュー制御デバイス３０Ｆの処理ステップには６００番台の番号を付す。
【０２３２】
まず、固定スキュー調整モードにおける基準調整動作について図２９に関連付けて説明する。
【０２３３】
固定スキュー調整モードが開始されると、被スキュー制御デバイス２０Ｆのコントロール部２１０のスキュー調整コントローラ２１３からスキュー調整設定情報、固定スキュー調整開始コマンド等の状態伝達信号が状態伝達信号線４１０を通してスキュー制御デバイス３０Ｆのコントロール部３１０に伝送される（ＳＴ５０１）。
また、スキュー調整コントローラ２１３からテストモード信号ＴＭＤが各部スイッチに供給され、伝送系のパスがテスト用に切り替えられる（ＳＴ５０２）。
【０２３４】
スキュー制御デバイス３０Ｅでは、状態伝達信号を受けて、固定スキュー調整情報が展開される（ＳＴ６０１）。
具体的には、スキュー調整コントローラ３１２において、入力した各種状態伝達信号に基づいてテストモード信号ＴＭＤ、位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦ、基準調整制御信号ＳＲＡＣおよび信号調整制御信号ＳＲＡＣが生成され、基準処理部３２０Ｆ、信号処理部３３０Ｆの各部に供給される。また、ＯＥ制御信号ＯＥＣが出力バッファに供給される。
また、テストモード信号がＴＭＤを基準処理部３２０Ｆおよび信号処理部３３０Ｆの各スイッチに供給され、伝送系のパスがテスト用に切り替えられる（ＳＴ６０２）。
また、ＰＬＬ回路３１１において、クロックＣＬＫ-ａに位相同期して発生された、それぞれ異なる位相ｐ０〜ｐｎを有する複数のクロックＰ０〜Ｐｎが基準処理部３２０Ｆおよび信号処理部３３０Ｆの位相切替部に供給される。
【０２３５】
基準処理部３２０Ｆの位相切替部３２４においては、まず、位相ｐ０のクロックＰ０が選択され、位相調整回路３２３に供給される（ＳＴ６０３）。
そして、基準処理部３２０Ｆにおいて、テストパルス発生器３１２２で発生されたテスト信号ＴＳＴがスイッチ３２１を介してスキュー許容分遅延回路３２２に入力される（ＳＴ６０４）。
スキュー許容分遅延回路３２２においては、スイッチ３２１によるテスト信号ＴＳＴが所定量だけ遅延され（ＳＴ６０５）、遅延テスト信号ＤＴＳＴとして位相調整回路３２３に供給される。
基準用位相調整回路３２３では、位相切替部３２４により供給される位相ｐ０のクロックＰ０に同期してスキュー許容分遅延回路３２２による遅延テスト信号ＤＴＳＴがラッチされて出力され（位相が調整され）、基準テスト信号ＲＴＳＴとしてＯＥ制御信号ＯＥＣが供給された出力バッファ３２６Ｆを介して基準線４１１に転送される。
出力は、基準テスト信号ＲＴＳＴを出力後は、ハイインピーダンス状態に制御される。
【０２３６】
被スキュー制御デバイス２０Ｆの基準処理部２２０Ｆにおいては、基準線４１１を伝送され入力バッファ２２４を介して入力した基準テスト信号ＲＴＳＴが、スイッチ２１２から供給されるクロックＣＬＫ-ｇの立ち下がりに同期してラッチ回路２２１にラッチされる（ＳＴ５０３）。
そして、ラッチ回路２２１の出力信号が基準リターン信号ＲＴＮＲとしてスイッチ２２３、出力バッファ２２５を介して基準線４１１に転送される（ＳＴ５０４）。
このとき、基準テスト信号の最終エッジにて出力バッファ２２５ＦがオンとなるようにＯＥ制御信号ＯＥＣにより制御される。そして、規定時間が経過すると出力はハイインピーダンス状態に制御される（ＳＴ５０５〜ＳＴ５０７）。
【０２３７】
スキュー制御デバイス３０Ｆの基準処理部３２０Ｆにおいては、被スキュー制御デバイス２０Ｆから転送された基準リターン信号ＲＴＮＲが最適位相分析回路３２５Ｆに入力される。
最適位相分析回路３２５Ｆにおいては、基準調整制御信号ＳＲＡＣに応じ、所定時間をかけて入力した基準リターン信号ＲＴＮＲのパルスの有無の検出処理が行われ（ＳＴ６０６，ＳＴ６０７）。
このとき、パルスを検出した場合にはその検出に対応する出力位相情報が保持される（ＳＴ６０８）、出力がオン状態に制御される（ＳＴ６０９）。
そして、全位相ｐ０〜ｐｎについての幅検出が終了していない場合には、位相を一つ進めて、上記したステップＳＴ４０４からの処理が繰り返される（ＳＴ６１０，ＳＴ６１１）。
全位相についての幅検出処理が終了すると（ＳＴ６１０）、最適位相分析回路３２５Ｆにおいて検出有りの位相の番号より中間位相が演算され、この位相をもつクロックＰ０〜Ｐｎのいずれかに固定するように最適位相情報Ｓ３２５Ｆが位相切替部３２４に供給され、出力位相がその位相に固定される（ＳＴ６１２）。
これにより、基準調整（基準テスト）が終了する。
【０２３８】
次に、固定スキュー調整モードにおける各信号調整動作について図３０に関連付けて説明する
【０２３９】
スキュー制御デバイス３０Ｆにおいて、各信号テストが開始されると（ＳＴ６１３）、信号調整制御信号ＳＲＡＣにより各信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎのスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎの遅延量が０クロック分（０ ｃｌｋ、遅延なし））に設定され、位相シフトおよび固定指示信号ＳＰＳＦにより位相切替部３２４‐０〜３２４‐ｎの位相がｐ０に設定される（ＳＴ６１４）。
これにより、信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎの位相切替部３２４‐０〜３２４‐ｎにおいては、まず、位相ｐ０のクロックＰ０が選択され、位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎに供給される。
そして、信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎにおいて、テストパルス発生器３１２２で発生されたテスト信号ＴＳＴがスイッチ３３１‐０〜３３１‐ｎを介してスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎに入力される（ＳＴ６１５）。
スキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎにおいては、テスト信号ＴＳＴの遅延が所定量だけ調整され（ＳＴ６１６）、調整テスト信号ＡＴＳＴとして位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎに供給される。
位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎでは、位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎにより供給される位相ｐ０のクロックＰ０に同期してスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎによる遅延テスト信号ＤＴＳＴがラッチされて出力され（位相が調整され）、位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎとして出力バッファ３３６‐０〜３３６‐ｎを介して信号線４１３‐０〜４１３‐ｎに転送される。
出力は、基準テスト信号ＲＴＳＴを出力後は、ハイインピーダンス状態に制御される。
【０２４０】
被スキュー制御デバイス２０Ｆの信号処理部２３０-０〜２３０-nにおいては、信号線４１３‐０〜４１３‐ｎを伝送され、入力バッファ２３４‐０〜２３４‐ｎを介して入力した位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎクロックＣＬＫ-bの立ち上がりに同期してラッチ回路２３１‐０〜２３１‐ｎにラッチされる（ＳＴ５０８）。
そして、ラッチ回路２２１の出力信号がリターン信号ＲＴＮＳとしてスイッチ２２３、出力バッファ２２５を介して信号線４１３‐０〜４１３‐ｎに転送される（ＳＴ５０９）。
このとき、基準テスト信号の最終エッジにて出力バッファ２２５ＦがオンとなるようにＯＥ制御信号ＯＥＣにより制御される。そして、規定時間が経過すると出力はハイインピーダンス状態に制御される（ＳＴ５１０〜ＳＴ５１２）。
【０２４１】
スキュー制御デバイス３０Ｆの信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎにおいては、被スキュー制御デバイス２０Ｆから転送されたリターン信号ＲＴＮＳが最適位相分析回路３３５Ｆ‐０〜３３５０Ｆ‐ｎに入力される。
最適位相分析回路３３５Ｆ‐０〜３３５Ｆ‐ｎにおいては、基準調整制御信号ＳＲＡＣに応じ、所定時間をかけて入力したリターン信号ＲＴＮＳのパルスの有無の検出処理が行われ（ＳＴ６１７，ＳＴ６１８）。
このとき、パルスを検出した場合にはその検出に対応する出力位相情報が保持され（ＳＴ６１９）、出力がオン状態に制御される（ＳＴ６２０）。
そして、全位相ｐ０〜ｐｎについての幅検出が終了していない場合には（ＳＴ６２１）、位相を一つ進めて（ＳＴ６２２）、上記したステップＳＴ６１６からの処理が繰り返される。
全位相についての幅検出処理が終了すると（ＳＴ６２１）、スキュー調整分遅延が最大になるまで（ＳＴ６２３）、スキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎの遅延量としてクロック数を１つずつ増やしながら（ＳＴ６２４）、上記したステップＳＴ６１５からの処理が繰り返される。
スキュー調整分遅延が最大になると（ＳＴ６２３）、最適位相分析回路３３５‐０〜３３５‐ｎでは検出有りの位相の番号より中間位相が演算され、この位相をもつクロックＰ０〜Ｐｎのいずれかに固定するように最適位相情報Ｓ３２５Ｅが位相切替部３２４に供給され、出力位相がその位相に固定される（ＳＴ６２５）。
【０２４２】
これにより、対象信号線のテストが終了する。
スキュー制御デバイス３０Ｆにおいては、コントロール部３１０のスキュー調整コントローラ３１２によりスイッチ３２１、３３１‐０〜３３１‐ｎが切り替えられて伝送系のパスが本線用に切り替えられる（ＳＴ６２６）。
そして、スキュー調整コントローラ３１２により状態伝達信号線４１０に固定スキュー調整終了コマンドが転送される。
被スキュー制御デバイス２０Ｆにおいては、スキュー調整コントローラ２１３によりスイッチ２２３、２３３‐０〜２３３‐ｎが切り替えられて伝送系のパスが本線用に切り替えられる（ＳＴ５１３）。
【０２４３】
次に、温度ドリフトスキュー調整モードにおける基準調整動作について図３１に関連付けて説明する。
【０２４４】
温度ドリフト調整モードが開始されると、被スキュー制御デバイス２０Ｆのコントロール部２１０のスキュー調整コントローラ２１３から開始コマンドが状態伝達信号線４１０を通してスキュー制御デバイス３０Ｅのコントロール部３１０に伝送される（ＳＴ５２１）。
また、スキュー調整コントローラ２１３からテストモード信号ＴＭＤが各部スイッチに供給され、伝送系のパスがテスト用に切り替えられる（ＳＴ５２２）。
【０２４５】
スキュー制御デバイス３０Ｆでは、スキュー調整コントローラ３１２からテストモード信号がＴＭＤを基準処理部３２０および信号処理部３３０の各スイッチに供給され、伝送系のパスがテスト用に切り替えられる（ＳＴ６３１）。
また、ＰＬＬ回路３１１において、クロックＣＬＫ-ａに位相同期して発生された、それぞれ異なる位相ｐ０〜ｐｎを有する複数のクロックＰ０〜Ｐｎが基準処理部３２０および信号処理部３３０の位相切替部に供給されている。
【０２４６】
基準処理部３２０の位相切替部３２４においては、まず、出力位相が現状のｐａ（０≦ａ≦ｎ）とされ、位相調整回路３２３に供給される（ＳＴ４３２）。
このとき、現状-aがクロック周期を跨る場合（最終位相ｐｎと先頭位相ｐ０を跨ぐ場合)にはスキュー許容分遅延も調整される。
そして、基準処理部３２０において、テストパルス発生器３１２２で発生されたテスト信号ＴＳＴがスイッチ３２１を介してスキュー許容分遅延回路３２２に入力される（ＳＴ６３３）。
スキュー許容分遅延回路３２２においては、スイッチ３２１によるテスト信号ＴＳＴが所定量だけ遅延され（ＳＴ６３４）、遅延テスト信号ＤＴＳＴとして位相調整回路３２３に供給される。
基準用位相調整回路３２３では、位相切替部３２４により供給される位相ｐａのクロックＰａに同期してスキュー許容分遅延回路３２２による遅延テスト信号ＤＴＳＴがラッチされて出力され（位相が調整され）、基準テスト信号ＲＴＳＴとして出力バッファ３２６を介して基準線４１１に転送される。
出力は、基準テスト信号ＲＴＳＴを出力後は、ハイインピーダンス状態に制御される。
【０２４７】
被スキュー制御デバイス２０Ｆの基準処理部２２０Ｆにおいては、基準線４１１を伝送され入力バッファ２２４を介して入力した基準テスト信号ＲＴＳＴが、スイッチ２１２から供給されるクロックＣＬＫ-bの立ち上がりに同期してラッチ回路２２１にラッチされる（ＳＴ５２３）。
そして、ラッチ回路２２１の出力信号が基準リターン信号ＲＴＮＲとしてスイッチ２２３、出力バッファ２２５を介して基準線４１１に転送される（ＳＴ５１４）。
このとき、基準テスト信号の最終エッジにて出力バッファ２２５ＦがオンとなるようにＯＥ制御信号ＯＥＣにより制御される。そして、規定時間が経過すると出力はハイインピーダンス状態に制御される（ＳＴ５２５〜ＳＴ５２７）。
【０２４８】
スキュー制御デバイス３０Ｆの基準処理部３２０Ｆにおいては、被スキュー制御デバイス２０Ｆから転送された基準リターン信号ＲＴＮＲが最適位相分析回路３２５Ｆに入力される。
最適位相分析回路３２５Ｆにおいては、基準調整制御信号ＳＲＡＣに応じ、所定時間をかけて入力した基準リターン信号ＲＴＮＲのパルスの有無の検出処理が行われ（ＳＴ６３５，ＳＴ６３６）。
このとき、パルスを検出した場合にはその検出に対応する出力位相情報が保持され（ＳＴ４３７）、出力がオン状態に制御される（ＳＴ６３８）。
そして、出力位相が現状＋ａとなるまで（ＳＴ６３９）、位相を一つ進めて（ＳＴ６４０）、上記したステップＳＴ６３３からの処理が繰り返される。
ステップＳＴ６４０において、位相を進める際にクロック周期を跨る場合(最終位相ｐｎと先頭位相ｐを跨ぐ場合)にはスキュー許容分遅延も調整する。
ステップＳＴ２３７においては、繰り返し処理において、前回の幅より検出幅が大きい場合には、そのときの出力位相が保持される。
出力位相が現状＋ａとなる（ＳＴ４３８）、最適位相分析回路３２５Ｆにおいて検出有りの位相の番号より中間位相が演算され、この位相をもつクロックＰ０〜Ｐｎのいずれかに固定するように最適位相情報Ｓ３２５Ｆが位相切替部３２４に供給され、出力位相がその位相に固定される（ＳＴ６４１）。
これにより、基準調整（基準テスト）が終了する。
なお、基準の変化を共通値として各信号線へ反映させる場合はここで終了する。
【０２４９】
次に、温度ドリフトスキュー調整モードにおける各信号調整動作について図３２に関連付けて説明する。
【０２５０】
スキュー制御デバイス３０Ｆにおいて、各信号テストが開始されると（ＳＴ６４２）、信号調整制御信号ＳＲＡＣにより各信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎのスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎの遅延量が現状に維持され、出力位相が現状のｐａ（０≦ａ≦ｎ）とされ、位相調整回路３２３に供給される（ＳＴ６４３）。
このとき、現状-aがクロック周期を跨る場合（最終位相ｐｎと先頭位相ｐ０を跨ぐ場合)にはスキュー許容分遅延も調整される。
これにより、信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎの位相切替部３２４‐０〜３２４‐ｎにおいては、位相ｐａのクロックＰａが選択され、位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎに供給される。
そして、信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎにおいて、テストパルス発生器３１２２で発生されたテスト信号ＴＳＴがスイッチ３３１‐０〜３３１‐ｎを介してスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎに入力される（ＳＴ６４４）。
スキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎにおいては、テスト信号ＴＳＴの遅延が所定量だけ調整され（ＳＴ６４５）、調整テスト信号ＡＴＳＴとして位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎに供給される。
位相調整回路３３３‐０〜３３３‐ｎでは、位相切替部３３４‐０〜３３４‐ｎにより供給される位相ｐａのクロックＰａに同期してスキュー調整分遅延回路３３２‐０〜３３２‐ｎによる遅延テスト信号ＤＴＳＴがラッチされて出力され（位相が調整され）、位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎとして出力バッファ３３６‐０〜３３６‐ｎを介して信号線４１３‐０〜４１３‐ｎに転送される。
出力は、基準テスト信号ＲＴＳＴを出力後は、ハイインピーダンス状態に制御される。
【０２５１】
被スキュー制御デバイス２０Ｆの信号処理部２３０‐０〜２３０‐ｎにおいては、信号線４１３‐０〜４１３‐ｎを伝送され、入力バッファ２３４‐０〜２３４‐ｎを介して入力した位相調整信号ＳＰＡ０〜ＳＰＡｎが、入力した基準テスト信号ＲＴＳをイネーブルとし、クロックＣＬＫ-ｂの立ち上がりに同期してラッチ回路２３１‐０〜２３１‐ｎにラッチされる（ＳＴ５２８）。
そして、ラッチ回路２３１‐０〜２３１‐ｎの出力信号がリターン信号ＲＴＮＳとしてスイッチ２３３-０〜２３３−ｎ、出力バッファ２３５-０〜２３５-ｎを介して信号線４１３‐０〜４１３‐ｎに転送される（ＳＴ５２９）。
このとき、基準テスト信号の最終エッジにて出力バッファ２２５ＦがオンとなるようにＯＥ制御信号ＯＥＣにより制御される。そして、規定時間が経過すると出力はハイインピーダンス状態に制御される（ＳＴ５３０〜ＳＴ５３２）。
【０２５２】
スキュー制御デバイス３０Ｆの信号処理部３３０‐０〜３３０‐ｎにおいては、被スキュー制御デバイス２０Ｆから転送されたリターン信号ＲＴＮＳが最適位相分析回路３３５Ｆ‐０〜３３５Ｆ‐ｎに入力される。
最適位相分析回路３３５Ｆ‐０〜３３５Ｆ‐ｎにおいては、基準調整制御信号ＳＲＡＣに応じ、所定時間をかけて入力したリターン信号ＲＴＮＳのパルスの有無の検出処理が行われ（ＳＴ６４６，ＳＴ６４７）。
このとき、パルスを検出した場合にはその検出に対応する出力位相情報が保持され（ＳＴ４４７）、出力がオン状態に制御される（ＳＴ６４９）。
そして、出力位相が現状＋ａとなるまで（ＳＴ６５０）、位相を一つ進めて（ＳＴ６５１）、上記したステップＳＴ６４４からの処理が繰り返される。
ステップＳＴ６５１において、位相を進める際にクロック周期を跨る場合(最終位相ｐｎと先頭位相ｐを跨ぐ場合)にはスキュー許容分遅延も調整する。
出力位相が現状＋ａとなる（ＳＴ６５０）、最適位相分析回路３３５‐０〜３３５‐ｎにおいて検出有りの位相の番号より中間位相が演算され、この位相をもつクロックＰ０〜Ｐｎのいずれかに固定するように最適位相情報Ｓ３２５Ｅが位相切替部３２４に供給され、出力位相がその位相に固定される（ＳＴ６５２）。
【０２５３】
これにより、対象信号線のテストが終了する。
スキュー制御デバイス３０Ｅにおいては、コントロール部３１０のスキュー調整コントローラ３１２によりスイッチ３２１、３３１‐０〜３３１‐ｎが切り替えられて伝送系のパスが本線用に切り替えられる（ＳＴ６５３）。
なお、基準の変化を共通値として各信号線へ反映させる場合は基準調整後、このステップＳＴ６５３に遷移する。
そして、スキュー調整コントローラ３１２により状態伝達信号線４１０に固定スキュー調整終了コマンドが転送される。
被スキュー制御デバイス２０Ｆにおいては、スキュー調整コントローラ２１３によりスイッチ２１２、２２３、２３３‐０〜２３３‐ｎが切り替えられて伝送系のパスが本線用に切り替えられる（ＳＴ５３３）。
【０２５４】
図３３は、上述したピング方式のＯＥ制御を模式的に示す図である。図３４（Ａ）〜（Ｍ）は図３３の構成のタイミングチャートである。
【０２５５】
図３４（Ａ）はスキュー制御デバイス３０ＦのクロックＣＬＫ-ａを、図３４（Ｂ）はスキュー制御デバイス３０Ｆのテストパルス発生器３１２２で発生されるテスト信号ＴＳＴを、図３４（Ｃ）はスキュー制御デバイス３０Ｆのスキュー調整分遅延回路３３２の出力ＤＴＳＴＲを、図３４（Ｄ）はスキュー制御デバイス３０Ｅの基準用位相調整回路３３３の出力を、図３４（Ｅ）はＯＥ制御信号ＯＥＣを、図３４（Ｆ）は信号線の状態を、図３４（Ｇ）は被スキュー制御デバイス２０Ｆのラッチ回路２２１の入力基準テスト信号ＩＲＴＳＴを、図３４（Ｈ）は被制御ＯＥ信号を、図３４（Ｉ）は基準テスト信号ＲＴＳＴを、図３４（Ｊ）は被スキュー制御デバイス２０ＦのクロックＣＬＫ-ｂを、図３４（Ｋ）は被スキュー制御デバイス２０Ｆのラッチ回路２２１のラッチ前の状態を、図３４（Ｌ）は被スキュー制御デバイス２０Ｆのラッチ回路２２１のラッチ後の状態を、図３４（Ｍ）はスキュー制御デバイス３０Ｆの最適位相分析回路３２５Ｆの入力ＩＲＴＮＲを、それぞれ示している。
【０２５６】
この場合、図３４（Ｅ）に示すように、制御側は出力状態をロー（Ｌｏ）にした後、バス（信号線）を開放する。
また、制御側はテストパルス（位相調整信号）発行後、パルスサイクル程度経ってから出力をオンに切り替える。
【０２５７】
被制御側は、図３４（Ｈ）に示すように、テストパルスの最終エッジを検出して出力をオンに切り替える。
また、被制御側はテストパルスの最終エッジを検出してからパルスサイクル程度−(Skew調整分遅延＋パルス幅＋往路遅延)経ってから出力を開放する。
【０２５８】
また、制御側はテストパルスを発行してから各種遅延＋ＯＥ制御バッファの遅延等を十分に超えてから検出を開始する。
そして、制御側はテストパルス発行後、パルスサイクル程度経つまでリターンを待つ。
【０２５９】
以上説明したように、本実施形態によれば、スキューをデバイス間で自動的に調整するため、伝送系としてシビアな配線設計の必要が無くなる。
伝送系にて片側のデバイス（スキュー制御デバイス３０Ａ）にスキュー調整機能が集中しているため、汎用デバイス等（たとえばＦＰＧＡ)を主としてシステム構築が可能である。すなわち、被スキュー制御（調整）デバイス２０は基準クロックに同期して出力し、基準クロックにて入力信号をラッチすればよい。
また、本実施形態においては、スキュー調整側であるスキュー制御デバイス３０Ａに
基準クロックＣＬＫ-ａの位相をｎ分割するためのＰＬＬ等は必要であるが、各信号線毎にＰＬＬ等の必要は無く、また、被スキュー制御デバイス２０Ａにおいては伝送系に対するＰＬＬやＤＬＬの必要が無い。
【０２６０】
なお、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０２６１】
【図１】本発明の一実施形態に係る通信システムの基本的な構成を示す図である。
【図２】図１の通信システムの第１および第２の通信装置がスキュー制御デバイスおよび被スキュー制御デバイスとしての機能を有することを示す図である。
【図３】基準を被制御デバイスのクロックＣＬＫ-ｂに合わせる場合のスキュー調整手順を説明するための図である。
【図４】図３の構成のタイミングチャートである。
【図５】各信号を基準と被スキュー制御デバイスのクロックＣＬＫ-ｂに合わせる場合の第１のスキュー調整手順を説明するための図である。
【図６】図５の構成のタイミングチャートである。
【図７】各信号を基準と被スキュー制御デバイスのクロックＣＬＫ-ｂに合わせる場合の第２のスキュー調整手順を説明するための図である。
【図８】図７の構成のタイミングチャートである。
【図９】幅検出方式を採用したスキュー制御デバイスおよび被スキュー制御デバイスの具体的な構成例を示す図である。
【図１０】図９のスキュー制御システムの固定スキュー調整モードにおける基準調整動作について説明するためのフローチャートである。
【図１１】図９のスキュー制御システムに固定スキュー調整モードにおける各信号調整動作について説明するためのフローチャートである。
【図１２】図９のスキュー制御システムの温度ドリフトスキュー調整モードにおける基準調整動作について説明するためのフローチャートである。
【図１３】図９のスキュー制御システムに温度ドリフトスキュー調整モードにおける各信号調整動作について説明するためのフローチャートである。
【図１４】幅検出方式の基準調整機能を模式的に示す図である。
【図１５】図１３の構成のタイミングチャートである。
【図１６】幅検出方式の信号調整機能を模式的に示す図である。
【図１７】図１６の構成のタイミングチャートである。
【図１８】幅検出方式の幅検出方法の一例を示す図である。
【図１９】ピング方式を採用したスキュー制御システムの具体的な構成例を示す図である。
【図２０】図１９のスキュー制御システムの固定スキュー調整モードにおける基準調整動作について説明するためのフローチャートである。
【図２１】図１９のスキュー制御システムに固定スキュー調整モードにおける各信号調整動作について説明するためのフローチャートである。
【図２２】図１９のスキュー制御システムの温度ドリフトスキュー調整モードにおける基準調整動作について説明するためのフローチャートである。
【図２３】図１９のスキュー制御システムに温度ドリフトスキュー調整モードにおける各信号調整動作について説明するためのフローチャートである。
【図２４】ピング方式（別経路）の基準調整機能を模式的に示す図である。
【図２５】図２４の構成のタイミングチャートである。
【図２６】ピング方式（別経路）の信号調整機能を模式的に示す図である。
【図２７】図２６の構成のタイミングチャートである。
【図２８】ピング方式を採用したスキュー制御システムの具体的な他の構成例を示す図である。
【図２９】図２８のスキュー制御システムの固定スキュー調整モードにおける基準調整動作について説明するためのフローチャートである。
【図３０】図２８のスキュー制御システムに固定スキュー調整モードにおける各信号調整動作について説明するためのフローチャートである。
【図３１】図２８のスキュー制御システムの温度ドリフトスキュー調整モードにおける基準調整動作について説明するためのフローチャートである。
【図３２】図２８のスキュー制御システムに温度ドリフトスキュー調整モードにおける各信号調整動作について説明するためのフローチャートである。
【図３３】ピング方式のＯＥ制御を模式的に示す図である。
【図３４】図３３の構成のタイミングチャートである。
【符号の説明】
【０２６２】
１０・・・通信システム、２０・・・第１の通信装置、３０・・・第２の通信装置、２０Ａ〜２０Ｆ・・・被スキュー制御デバイス、３０Ａ〜３０Ｆ・・・スキュー制御デバイス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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