(57)【要約】【課題】スクリーン印刷回数を減らすことにより放射導体の精度を高める。【解決手段】アンテナ装置１０は、略直方体状の誘電体からなる基体１１と、基体１１の側面１１Ｃ〜１１Ｆを周回するように形成された螺旋状の放射導体１２と、基体１１の底面１１Ｂに形成された給電電極１４及び固定電極１５を備えている。放射導体１２は、基体１１の長手方向と平行な第１の側面１１Ｃに形成された帯状の導体パターン１２ａ，１２ｃ，１２ｅと、第１の側面１１Ｃと対向する第２の側面１１Ｄに形成された導体パターン１２ｂ，１２ｄと、基体１１を貫通するスルーホール導体１３ａ〜１３ｄからなり、これらの導体パターン１２ａ〜１２ｅ及びスルーホール導体１３ａ〜１３ｄの端部同士が順に接続されることにより、螺旋構造の放射導体１２が形成される。【選択図】図１
2009201003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体状の誘電体からなる基体と、前記基体の第１乃至第４の側面に沿って周回するように形成された螺旋状の放射導体とを備え、前記放射導体は、前記基体の前記第１の側面に形成された第１の帯状導体と、前記第１の側面と対向する前記第２の側面に形成された第２の帯状導体と、前記第３及び第４の側面に沿って前記基体を前記第１の側面から前記第２の側面まで貫通し、前記第１の放射導体の端部と前記第２の放射導体の端部とを接続するスルーホール導体とを含むことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項２】
前記スルーホール導体に隣接して設けられたダミースルーホールをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記放射導体は、前記基体の上面に形成された第３の帯状導体をさらに含み、前記第３の帯状導体は、前記放射導体の先端部を構成していることを特徴とする請求項１又は２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記基体は、前記放射導体の螺旋軸方向に形成された開口部を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項５】
前記第１及び第２の側面は、前記基体の長手方向と平行な面であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ装置に関し、特に表面実装型ヘリカルアンテナの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の小型携帯端末に内蔵される表面実装型アンテナの一つとしてヘリカルアンテナが知られている。
【０００３】
図１１は、従来の表面実装型ヘリカルアンテナの構造の一例を示す略斜視図である。
【０００４】
図１１に示すように、このヘリカルアンテナ１００は、直方体状の基体１０１を有し、基体１０１の表面に螺旋状の放射導体１０２が形成された構造を有している。螺旋状の放射導体１０２は、基体１０１の上面、底面、及び基体の長手方向と平行な２つの側面を周回するように形成されており、一本の連続的な導体パターンを構成している。この場合、ヘリカルの中心軸は、基体１０１の長手方向と直交する２つの側面を貫く方向（Ｘ軸方向）に設定されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−１３１２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的に、アンテナ装置の放射導体は、銀等の導体ペーストを基体の平坦面にスクリーン印刷することにより形成されるが、スクリーン印刷の精度はそれほど高くないことから、放射導体の印刷位置がずれる場合がある。特に、スクリーン印刷は面ごとに行われるため、２つの側面が交差する基体の角部において導体部分の正確な位置合わせが非常に困難である。アンテナ装置の動作周波数は、放射導体の形状や位置の変化に対して非常に敏感であることから、放射導体の印刷位置がわずかにずれたとしてもアンテナの動作周波数が変化し、所望の放射特性を得ることができないという問題がある。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、放射導体の精度を向上させることが可能なアンテナ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明によるアンテナ装置は、略直方体状の誘電体からなる基体と、基体の第１乃至第４の側面に沿って周回するように形成された螺旋状の放射導体とを備え、放射導体は、基体の第１の側面に形成された第１の帯状導体と、第１の側面と対向する第２の側面に形成された第２の帯状導体と、第３及び第４の側面に沿って基体を第１の側面から第２の側面まで貫通し、第１の放射導体の端部と第２の放射導体の端部とを接続するスルーホール導体とを含むことを特徴とするものである。
【０００８】
本発明によれば、基体の第１及び第２の側面と直交する側面に帯状導体を形成することなく、螺旋状の放射導体を形成することができる。特に、帯状導体をスクリーン印刷により形成する場合において、基体の角部での位置ずれを防止することができる。すなわち、放射導体の一部の形状や大きさを基体の形状で定めることができるので、導体パターンの印刷精度によらず、加工精度の高い放射導体を形成することができる。また、基体の側面に沿って放射導体を形成しているので、実装面に垂直な方向（Ｚ軸方向）を螺旋軸とするヘリカルアンテナを実現することができ、基体の底面全体をプリント基板と対向する実装面として使用できる。
【０００９】
本発明のアンテナ装置は、スルーホール導体に隣接して設けられたダミースルーホールをさらに備えることが好ましい。これによれば、放射導体の線間容量を低減することができる。また、基体の実効誘電率を下げることができ、アンテナの放射効率を向上させることができる。
【００１０】
本発明において、放射導体は、基体の上面に形成された第３の帯状導体をさらに含み、第３の帯状導体は、放射導体の先端部を構成していることが好ましい。これによれば、放射導体をさらに長くすることができ、誘電体の波長短縮効果によらず適切な長さの放射導体を形成することができる。
【００１１】
本発明において、基体は、放射導体の螺旋軸方向に形成された開口部を有することが好ましい。これによれば、表面実装型のヘリカルアンテナにおいて基体の実効誘電率を下げることができ、アンテナの放射効率を向上させることができる。なお、基体に対する開口部の体積比は２２％以上であることが好ましい。これによれば、移動体通信用アンテナとして要求される放射効率６０％以上を達成することができる。
【００１２】
本発明において、第１及び第２の側面は、基体の長手方向と平行な面であることが好ましい。これによれば、基体の長手方向と平行なスルーホール導体を形成する場合に比べて、スルーホール導体の長さを短くすることができる。したがって、スルーホール導体の加工精度を高めることができる。
【発明の効果】
【００１３】
このように、本発明のアンテナ装置によれば、放射導体を形成するためのスクリーン印刷回数を減らすことができ、これにより放射導体の精度を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るアンテナ装置の構造を示す略斜視図である。また、図２は、図１に示すアンテナ装置１０の展開図である。
【００１６】
図１及び図２に示すように、本実施形態によるアンテナ装置１０は、略直方体状の誘電体からなる基体１１と、基体１１の各面に形成された導体パターンを備えている。導体パターンは、基体１１の２つの側面１１Ｃ，１１Ｄに形成された帯状の放射導体１２と、２つの側面１１Ｅ，１１Ｆに沿って形成されたスルーホール導体１３ａ〜１３ｄと、基体１１の底面１１Ｂに形成された給電電極１４及び固定電極１５からなる。なお、基体１１の上面１１Ａには導体パターンは形成されていない。
【００１７】
基体１１の大きさは、目的とするアンテナ特性に応じて適宜設定すればよい。特に限定されるものではないが、本実施形態においては１０×３×４（ｍｍ）とすることができる。
【００１８】
基体１１の材料としては、特に限定されるものではないが、Ｂａ−Ｎｄ−Ｔｉ系材料（比誘電率８０〜１２０）、Ｎｄ−Ａｌ−Ｃａ−Ｔｉ系材料（比誘電率４３〜４６）、Ｌｉ−Ａｌ−Ｓｒ−Ｔｉ（比誘電率３８〜４１）、Ｂａ−Ｔｉ系材料（比誘電率３４〜３６）、Ｂａ−Ｍｇ−Ｗ系材料（比誘電率２０〜２２）、Ｍｇ−Ｃａ−Ｔｉ系材料（比誘電率１９〜２１）、サファイヤ（比誘電率９〜１０）、アルミナセラミックス（比誘電率９〜１０）、コージライトセラミックス（比誘電率４〜６）などを用いることができる。基体１１は、金型を用いてこれらの材料を焼成することによって作製される。
【００１９】
誘電体材料は、目的とする周波数に応じて適宜選択すればよい。比誘電率εｒが大きくなるほど大きな波長短縮効果が得られ、放射導体の長さはより短くなるため、必ずしも比誘電率εｒが大きければよいというわけではなく、適切な値が存在する。例えば、目的とする周波数が２．４０ＧＨｚである場合、比誘電率εｒが５〜３０程度の材料を用いることが好ましい。これによれば、十分な利得を確保しつつ放射導体の小型化を図ることができる。比誘電率εｒが５〜３０程度である材料としては、Ｍｇ−Ｃａ−Ｔｉ系誘電体セラミックを好ましく挙げることができる。Ｍｇ−Ｃａ−Ｔｉ系誘電体セラミックとしては、ＴｉＯ２、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＭｎＯ、ＳｉＯ２を含有するＭｇ−Ｃａ−Ｔｉ系誘電体セラミックを用いることが特に好ましい。
【００２０】
放射導体１２は、基体１１の第１及び第２の側面１１Ｃ，１１Ｄに形成された帯状の導体パターン１２ａ〜１２ｅの端部同士がスルーホール導体１３ａ〜１３ｄを介して連結されることにより、螺旋状に周回する連続した一本の導体パターンを構成している。詳細には、基体１１の長手方向と平行な第１の側面１１Ｃに形成された帯状の導体パターン（第１の帯状導体）１２ａ，１２ｃ，１２ｅと、第１の側面１１Ｃと対向する第２の側面１１Ｄに形成された導体パターン（第２の帯状導体）１２ｂ，１２ｄと、基体１１を貫通するスルーホール導体１３ａ〜１３ｄとを備えており、これらの導体パターン１２ａ〜１２ｅ及びスルーホール導体１３ａ〜１３ｄの端部同士が順に接続されることにより、螺旋構造の放射導体１２が形成される。特に限定されるものではないが、帯状の導体パターンの幅は０．４ｍｍ程度であることが好ましい。
【００２１】
このように、放射導体１２が基体１１の複数の面に沿って周回するように形成されているので、基体１１自体を小型化しても所望の電気長を確保することができる。また、放射導体１２の螺旋軸はＺ軸方向であり、導体パターン１２ａ〜１２ｅ及びスルーホール導体１３ａ〜１３ｄは、基体１１の側面１１Ｃ〜１１Ｆに沿って形成されている。つまり、図１１に示した従来のアンテナ１００と異なり、基体１１の底面１１Ｂには放射導体１２が形成されていないので、底面１１Ｂを実装面として使用できる。
【００２２】
スルーホール導体１３ａ〜１３ｄは、第１の側面１１Ｃに形成された導体パターンと第２の側面１１Ｄに形成された導体パターンの端部同士を電気的に接続している。スルーホール導体１３ａは、導体パターン１２ａと導体パターン１２ｂの一方の端部を接続しており、スルーホール導体１３ｂは、導体パターン１２ｂの他方の端部と導体パターン１２ｃの一方の端部を接続している。また、スルーホール導体１３ｃは、導体パターン１２ｃの他方の端部と導体パターン１２ｄの一方の端部を接続しており、スルーホール導体１３ｄは、導体パターン１２ｄの他方の端部と導体パターン１２ｅの一方の端部を接続している。特に限定されるものではないが、スルーホール導体の直径は０．３ｍｍ程度であることが好ましい。また、スルーホール導体は、スルーホールの内壁面にのみ導体が形成されたものであってもよく、スルーホール内が導体で完全に埋められたものであってもよい。
【００２３】
給電電極１４は、基体１１の底面１１Ｂの長手方向の一端に形成された矩形状の導体パターンである。また、固定電極１５は、基体１１の底面１１Ｂの長手方向の他端に形成された矩形状の導体パターンである。なお、プリント基板のレイアウト設計を容易にするため、給電電極１４と固定電極１５は同一形状且つ対称性を有することが好ましい。
【００２４】
放射導体１２の一方の端部１２ｊは、第１の側面１１Ｃと底面１１Ｂとが直交する角部において給電電極１４に接続されており、放射導体１２の他方の端部１２ｋは、第１の側面１１Ｃにおいて開放端を構成している。
【００２５】
放射導体１２を構成する導体パターン１２ａ〜１２ｅのうち、導体パターン１２ａは基体１１の実装面に対して垂直に延びており、導体パターン１２ｂ〜１２ｄは、基体１１の実装面に対して所定の角度をもって緩やかに傾斜しており、導体パターン１２ｅは基体の実装面に対して水平に延びている。一方、スルーホール導体１３ａ〜１３ｄは、基体１１の実装面に対して平行に形成されている。したがって、螺旋軸（Ｚ軸）方向への変位に寄与する部分は第１及び第２の側面１１Ｃ，１１Ｄに形成された導体パターン１２ａ〜１２ｄである。
【００２６】
次に、本実施形態によるアンテナ装置１０の製造方法について説明する。
【００２７】
図３（ａ）乃至（ｄ）は、アンテナ装置１０の製造工程の一例を示す模式図である。
【００２８】
アンテナ装置１０の製造では、まず図３（ａ）に示すように、基体１１を用意する。基体１１は金型を用いて成形され、このとき基体１１を貫通するスルーホール１７ａ〜１７ｄも同時に形成される。基体１１の成形には周知の成型・加工技術を用いることができる。
【００２９】
次に、図３（ｂ）に示すように、スルーホール導体１３ａ〜１３ｄ、給電電極１４及び固定電極１５を形成する。スルーホール導体１３ａ〜１３ｄは、スルーホール１７ａ〜１７ｂの内壁面に導電性ペーストを塗布した後、乾燥・硬化させることにより形成することができる。また、給電電極１４及び固定電極１５は、基体１１の底面１１Ｂをスクリーン印刷することにより形成することできる。なお、給電電極１４及び固定電極１５をこの時点で形成する必要はなく、放射導体１２の完成後に形成しても構わない。
【００３０】
次に、図３（ｃ）に示すように、基体１１の第１の側面１１Ｃに帯状の導体パターン１２ａ，１２ｃ，１２ｅを形成する。これらの導体パターンは、スクリーン印刷によって形成することができる。その後、図４（ｄ）に示すように、基体１１の第２の側面１１Ｄに帯状の導体パターン１２ｂ，１２ｄを形成する。これらの導体パターンもまた、スクリーン印刷によって形成することができる。以上により、放射導体１２が完成する。
【００３１】
放射導体１２の形成において、従来のように基体１１の４つの側面すべてに帯状の導体パターンを形成する場合には、４回のスクリーン印刷工程が必要であり、各々のスクリーン印刷工程で印刷ずれが生じ得る。しかし、本実施形態によれば、２回のスクリーン印刷工程だけで放射導体１２を形成することができる。したがって、印刷ずれを最小限に抑えることができ、放射導体１２の加工精度を高めることができる。
【００３２】
以上説明したように、本実施形態のアンテナ装置１０によれば、放射導体１２の一部にスルーホール導体１３ａ〜１３ｄを用いているので、基体１１の第３及び第４の側面１１Ｅ，１１Ｆへの導体パターンの印刷を不要にすることができる。第３及び第４の側面１１Ｅ，１１Ｆは面積が狭いため、スクリーン印刷時において姿勢を固定しにくく、印刷のし難さから印刷ずれも生じやすい。しかし、これらの側面へのスクリーン印刷を不要にすることができれば、放射導体１１の形成も容易であり、加工精度を高めることができる。
【００３３】
また、放射導体１２の一部の形状や大きさを基体１１の形状で定めることができるので、第１の側面１１Ｃに形成された帯状導体の端部と第２の側面１１Ｄに形成された帯状導体の端部とを確実に接続することができる。基体１１のスルーホール形状は金型を用いて成型されるが、金型による加工精度はスクリーン印刷よりも十分に高い。したがって、導体パターンの印刷精度によらず、螺旋状の放射導体１２を確実に形成することができる。
【００３４】
図４は、アンテナ装置１０が実装された状態の一例を示す略斜視図である。また、図５は、図４においてアンテナ装置１０が実装されるプリント基板のパターンレイアウトを詳細に示す略平面図であって、図５（ａ）はプリント基板の上面のレイアウト、図５（ｂ）は底面のレイアウトをそれぞれ示している。
【００３５】
図４及び図５（ａ）に示すように、プリント基板２０の上面２０Ａは、グランドパターンが設けられていないグランドクリアランス領域２１Ａと、グランドクリアランス領域２１Ａの周囲に設けられたグランドパターン２２Ａと、グランドクリアランス領域２１Ａ内に設けられた第１及び第２のランドパターン２４，２５と、第１のランドパターン２４に接続された給電ライン２６とを備えている。なお、破線２１ａで示す領域はアンテナ装置１０の実装領域（アンテナ実装領域）である。また、図示しないが、プリント基板２０の適所には、無線通信機器を構成するための様々な電子部品が実装されている。
【００３６】
一方、図５（ｂ）に示すように、プリント基板２０の底面２０Ｂには、グランドクリアランス領域が設けられておらず、グランドパターン２２Ｂに覆われている。つまり、本実施形態のプリント基板２０はオングランドタイプである。なお、プリント基板２０の内層におけるグランドクリアランス領域２１Ａの下方には、グランドパターンやその他の導体パターンは存在していない。
【００３７】
グランドクリアランス領域２１Ａはプリント基板２０の端部２０ｘに接して設けられている。そのため、グランドクリアランス領域２１Ａの周囲３方向はグランドパターン２２Ａに囲まれているが、残りの一方向は基板の存在しない開放空間である。
【００３８】
グランドクリアランス領域２１Ａ内の第１のランドパターン２４は、アンテナ装置１０の給電電極１４に対応しており、第２のランドパターン２５は固定電極１５に対応している。したがって、プリント基板２０上にアンテナ装置１０を実装したとき、給電電極１４は第１のランドパターン２４、固定電極１５は第２のランドパターン２５にそれぞれ半田接続される。
【００３９】
給電ライン２６は第１のランドパターン２４に接続されており、給電ライン２６とグランドパターン２２Ａとの間にはインピーダンス調整手段であるチップリアクタ２８が実装されている。チップリアクタ２８の実装位置は、グランドクリアランス領域２１Ａの外側であって、このグランドクリアランス領域２１Ａにできるだけ近い位置であることが好ましい。
【００４０】
図６は、アンテナ装置１０が実装された状態の他の例を示す略斜視図である。また、図７は、図６においてアンテナ装置１０が実装されるプリント基板のパターンレイアウトを示す略平面図である。
【００４１】
図６及び図７に示すように、このアンテナ装置１０は逆Ｆ給電構造を有している。すなわち、アンテナ装置１０自体に変更はないが、プリント基板２０のパターンレイアウトが変更されており、第１のランドパターン２４から延びるグランド接続部分２４ａが周囲のグランドパターン２２Ａに接続されている。さらに本実施形態においては、逆Ｆ給電のためのグランド接続を確実にするため、プリント基板２０の上下を貫通するスルーホール導体２７が形成されている。スルーホール導体２７は、ランドパターン２４のグランド接続部分２４ａ付近において上面側のグランドパターン２２Ａと底面側のグランドパターン２２Ｂとを接続している。このように、アンテナの給電電極１４の一部をグランドに接続することにより、逆Ｆ給電構造のヘリカルアンテナを構成することができ、広帯域なアンテナを実現することができる。
【００４２】
図８は、本発明の第２の実施形態によるアンテナ装置の構造を示す略斜視図である。
【００４３】
図８に示すように、このアンテナ装置３０の特徴は、スルーホール導体１３ａ〜１３ｄと共にダミースルーホール１６ａ〜１６ｃを備える点にある。ダミースルーホール１６ａ〜１６ｃは、内部に導体が形成されていない単なるスルーホールである。ダミースルーホール１６ａ〜１６ｃは、電気的導通を目的とするものではなく、基体１１の実効誘電率を下げるために形成されている。ダミースルーホール１６ａ，１６ｃは、スルーホール導体１３ｂ，１３ｄの配列方向（Ｚ軸方向）においてこれらと交互に設けられている。また、ダミースルーホール１６ｂは、スルーホール導体１３ａとスルーホール導体１３ｃとの間に設けられている。その他の構成については第２の実施形態と同様であることから、同一の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４４】
上記のように、基体１１の材料としてはセラミックなどの高誘電体材料が好ましく用いられている。セラミックは樹脂等の他の基体材料に比べて加工性・耐久性に優れ、熱膨張等の形状変化も小さいという特性を有している。しかしながら、基体の材料として高誘電体材料を用いた場合には、誘電体の波長短縮効果により、所望の波長に対してアンテナ長が短くなり、その結果、アンテナの放射効率が低下してしまうという問題がある。
【００４５】
しかし、本実施形態のアンテナ装置３０によれば、ダミースルーホール１６ａ〜１６ｃを形成することによって基体１１の一部がさらに除去されていることから、第１の実施形態と同様の作用効果に加えて、基体１１の実効誘電率をさらに下げることができる。したがって、アンテナの放射効率をさらに向上させることができる。また、上下のスルーホール導体の間にダミースルーホールが設けられているので、線間容量を軽減することができる。ダミースルーホールはスルーホール導体と同時に形成することができ、基体の加工も容易である。
【００４６】
図９は、本発明の第３の実施形態によるアンテナ装置の構造を示す略斜視図である。
【００４７】
図９に示すように、このアンテナ装置４０の特徴は、放射導体１２の先端部１２ｋがさらに延びて基体１１の上面に形成されている点にある。その他の構成については第２の実施形態と同様であることから、同一の構成要素に同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４８】
このように、基体１１の上面を有効に活用し、放射導体１２の形成領域として使用した場合には、放射導体１２をさらに長くすることができる。このため、誘電体の波長短縮効果を相まって、より低い共振周波数を得ることが可能となる。
【００４９】
図１０は、本発明の第４の実施形態によるアンテナ装置の構造を示す略斜視図である。
【００５０】
図１０に示すように、このアンテナ装置５０の特徴は、基体１１に開口部１８が形成されている点にある。なお、その他の構成については第１の実施形態と同様であることから、同一の構成要素に同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５１】
本実施形態の開口部１８は、基体１１の上面１１Ａから底面１１Ｂまでを貫いているが、必ずしも貫通している必要はなく、基体の上面１１Ａをくり貫いて形成された凹部であってもよい。開口部１８の体積（容積）は、基体１１の実効誘電率を下げる観点からすればできるだけ大きい方が好ましく、特に限定されるものではないが、基体１１の体積の２２％以上であることが好ましい。基体１１に対する開口部１８の体積比が２２％以上であれば、移動体通信用アンテナとして要求される放射効率６０％以上を達成することができる。ただし、基体１１の強度を考慮すれば、あまりに大きすぎるのは現実的でなく、よって２２％以上且つ８０％以下であることが好ましい。
【００５２】
以上説明したように、本実施形態のアンテナ装置５０によれば、放射導体１２の螺旋軸方向に形成された開口部１８が設けられているので、基体１１の実効誘電率を下げることができ、アンテナの放射効率を向上させることができる。
【００５３】
本発明は、以上の実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を加えることが可能であり、それらも本発明の範囲に包含されるものであることは言うまでもない。
【００５４】
例えば、上記各実施形態においては、基体１１が直方体形状を有しているが、厳密な直方体であることは必須でなく、例えば、直方体の角部にその向きを特定するためのテーパーが設けられていても構わない。
【００５５】
また、上記各実施形態においては、基体１１の材料として誘電体を用いているが、誘電体以外に誘電性を有する磁性体を用いてもよい。この場合、１／｛（ε×μ）１／２｝の波長短縮効果が得られるので、透磁率μの高い磁性体を用いることによって、大きな波長短縮効果を得ることができる。また、μ／εが電極のインピーダンスを決定するため、μの高い磁性体を用いることによってインピーダンスを高めることができる。これにより、高すぎるアンテナのＱを低下させて、広帯域特性を得ることができる。
【００５６】
また、上記実施形態においては、インピーダンス調整手段としてチップリアクタ２８を用いているが、本発明はこのような構成に限定されるものではなく、導体パターンを用いてもよい。
【００５７】
また、上記第３の実施形態においては、第２の実施形態であるダミースルーホールが形成されたアンテナ装置３０において、放射導体１２の先端部を基体１１の上面１１Ａにまで延設しているが、本発明はこのような構成に限定されるものではなく、例えば、第１の実施形態であるダミースルーホールが形成されていないアンテナ装置１０において、放射導体の先端部を延設してもよい。
【００５８】
また、上記第４の実施形態においては、第１の実施形態であるダミースルーホールが形成されていないアンテナ装置１０において、基体を貫通する開口部を追加した場合について説明したが、本発明はこのような構成に限定されるものではなく、例えば、ダミースルーホールが形成されたアンテナ装置に対して開口部を形成してもよい。さらに、第３の実施形態、つまり放射導体１２の先端部が基体１１の上面１１Ａにまで延設された構成において、開口部を形成してもよい。さらに、第３の実施形態においては、開口部１８が一つだけ形成されているが、基体１１に複数の開口部を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態によるアンテナ装置１０の構造を示す略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すアンテナ装置１０の展開図である。
【図３】図３（ａ）乃至（ｄ）は、アンテナ装置１０の製造工程の一例を示す模式図である。
【図４】図４は、アンテナ装置１０が実装された状態の一例を示す略斜視図である。
【図５】図５は、図４においてアンテナ装置１０が実装されるプリント基板のパターンレイアウトを詳細に示す略平面図であって、（ａ）はプリント基板の上面のレイアウト、（ｂ）は底面のレイアウトをそれぞれ示している。
【図６】図６は、アンテナ装置１０が実装された状態の他の例を示す略斜視図である。
【図７】図７は、図６においてアンテナ装置１０が実装されるプリント基板のパターンレイアウトを示す略平面図であって、（ａ）はプリント基板の上面のレイアウト、（ｂ）は底面のレイアウトをそれぞれ示している。
【図８】図８は、本発明の第２の実施形態によるアンテナ装置の３０の構造を示す略斜視図である。
【図９】図９は、本発明の第３の実施形態によるアンテナ装置４０の構造を示す略斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の第４の実施形態によるアンテナ装置５０の構造を示す略斜視図である。
【図１１】図１１は、従来の表面実装型ヘリカルアンテナの構造の一例を示す略斜視図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０    アンテナ装置
１１    基体
１１Ａ    基体の上面
１１Ｂ    基体の底面
１１Ｃ    基体の第１の側面
１１Ｄ    基体の第２の側面
１１Ｅ    基体の第３の側面
１１Ｆ    基体の第４の側面
１２    放射導体
１２ａ-１２ｅ    導体パターン
１２ｊ    放射導体の一方の端部
１２ｋ    放射導体の他方の端部（先端部）
１３ａ-１３ｄ    スルーホール導体
１４    給電電極
１５    固定電極
１６ａ-１６ｃ    ダミースルーホール
１７ａ-１７ｄ    スルーホール
１８    開口部
２０    プリント基板
２０Ａ    プリント基板の上面
２０ｘ    プリント基板の端部
２０Ｂ    プリント基板の底面
２１Ａ    グランドクリアランス領域
２１ａ    アンテナ実装領域
２２Ａ    グランドパターン（上面側）
２２Ｂ    グランドパターン（底面側）
２４ａ    グランド接続部分
２４    第１のランドパターン
２５    第２のランドパターン
２６    給電ライン
２７    スルーホール導体
２８    チップリアクタ
３０    アンテナ装置
４０    アンテナ装置
５０    アンテナ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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