(57)【要約】【課題】サブラック内に実装したプラグインモジュールの冷却効果を向上する。【解決手段】底面に吸気口４ａが形成されるとともに、上面に排気口４ｂが形成され、前面及び背面に開口４ｃ，４ｄが設けられたサブラック４の前面開口４ｃから複数のプラグインモジュール２を収納し、サブラック４の背面開口４ｄ側に、各プラグインモジュール２のプリント板２ｂ間に挿入された複数の熱伝導遮蔽板５ａと各熱伝導遮蔽板５ａの背面側に一体に設けられた放熱部５ｂとからなるヒートシンク５を設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面に吸気口が形成されるとともに、上面に排気口が形成され、前面及び背面が開口されたサブラック内にその前面開口から複数のプラグインモジュールを収納した電子機器の冷却構造において、サブラックの背面開口側に、各プラグインモジュールのプリント板間に挿入された複数の熱伝導遮蔽板と各熱伝導遮蔽板の背面側に一体に設けられた放熱部とからなるヒートシンクを設けたことを特徴とする電子機器の冷却構造。
【請求項２】
底面及び上面が閉成されるとともに、前面及び背面が開口されたサブラック内にその前面開口から複数のプラグインモジュールを収納した電子機器の冷却構造において、サブラックの背面開口側に、各プラグインモジュールのプリント板間に挿入された複数の熱伝導遮蔽板と各熱伝導遮蔽板の背面側に一体に設けられた放熱部とからなるヒートシンクを設けたことを特徴とする電子機器の冷却構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、サブラックに複数のプラグインモジュールを収納した電子機器の冷却構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図３（ａ）〜（ｆ）はサブラック内に複数のプラグインモジュールを収納した従来の冷却構造を有する電子機器のプラグインモジュール収納前の斜視図、プラグインモジュール収納後の平面図、プラグインモジュール収納後の正面図、図３（ｂ）のＡ−Ａ線縦断正面図、図３（ｃ）のＢ−Ｂ線横断平面図及び図３（ｃ）のＣ−Ｃ線縦断側面図である。サブラック１は前面開口１ｃを有する箱状に形成されるとともに、背面が閉じられ、底面には吸気口１ａが形成されるとともに、上面には排気口１ｂが形成され、内部に複数のプラグインモジュール２が収納される。又、プラグインモジュール２の一部にはその上部に高発熱部品３が設けられている。また、サブラック１は図示しないラックにより支持される。又、プラグインモジュール２は、前面部２ａと前面部２ａに取り付けられたプリント板２ｂとからなる。このように、複数のプラグインモジュール２を実装するサブラック１内においては、各プラグインモジュール２からの熱が競合し、単品で実装されたときと比較して温度が上昇し、特に高発熱部品３が設けられた上部は高温度領域イとなる。なお、矢印ロは空気の流れを示し、サブラック１の吸気口１ａから吸気され、排気口１ｂから排気される。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【特許文献１】特開平１１−３１２８８５号公報
【特許文献２】特開２００３−２９８２６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の電子機器においては、前記したように内部の上部に高温度領域イが存在するが、ラックに適合するプラグインモジュールであればどのようなものであっても実装可能であるため、サブラック内に実装したプラグインモジュールの冷却を十分に行うことができなかった。
【０００５】
この発明は前記のような課題を解決するために成されたものであり、サブラック内に実装したプラグインモジュールの冷却を十分に行うことができる電子機器の冷却構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明の請求項１に係る電子機器の冷却構造は、底面に吸気口が形成されるとともに、上面に排気口が形成され、前面及び背面が開口されたサブラック内にその前面開口から複数のプラグインモジュールを収納した電子機器の冷却構造において、サブラックの背面開口側に、各プラグインモジュールのプリント板間に挿入された複数の熱伝導遮蔽板と各熱伝導遮蔽板の背面側に一体に設けられた放熱部とからなるヒートシンクを設けたものである。
【０００７】
請求項２に係る電子機器の冷却構造は、底面及び上面が閉成されるとともに、前面及び背面が開口されたサブラック内にその前面開口から複数のプラグインモジュールを収納した電子機器の冷却構造において、サブラックの背面開口側に、各プラグインモジュールのプリント板間に挿入された複数の熱伝導遮蔽板と各熱伝導遮蔽板の背面側に一体に設けられた放熱部とからなるヒートシンクを設けたものである。
【発明の効果】
【０００８】
以上のようにこの発明によれば、サブラックの背面開口側に設けられた複数の熱伝導遮蔽板と放熱部とからなるヒートシンクにより各プラグインモジュールの熱を放熱しており、サブラック内の各プラグインモジュールは効果的に冷却される。このため、高温度で使用可能なサブラックを実現することができるとともに、プラグインモジュール側での熱対策が不要となり、さらに、収納される各プラグインモジュールの全体の発熱量に応じてヒートシンクの大きさを選択することにより、サブラックの仕様に適合した最小規模の大きさのラックとすることができる。又、ヒートシンクはサブラックの背面開口側に設けたので、プラグインモジュールのサブラック内への出し入れは、サブラックの前面開口から従来同様に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
実施最良形態１
以下、この発明を実施するための最良の形態を図面とともに説明する。図１（ａ）〜（ｅ）はこの発明の実施最良形態１による冷却構造を有する電子機器の分解斜視図、平面図、正面図、図１（ｂ）のＡ−Ａ線縦断正面図及び図１（ｃ）のＢ−Ｂ線横断平面図である。図において、４は底面に吸気口４ａが形成されるとともに、上面に排気口４ｂが形成され、前面及び背面が開口された箱状のサブラックであり、図示しないラックにより支持されている。サブラック４の前面開口４ｃからは前面部２ａとプリント板２ｂからなる複数のプラグインモジュール２が収納される。一部のプラグインモジュール２のプリント板２ｂの上部には従来同様に高発熱部品３が設けられている。又、サブラック４の背面開口４ｄ側には、複数の熱伝導遮蔽板５ａと各熱伝導遮蔽板５ａの背面側に一体に設けられた放熱部５ｂとからなるヒートシンク５が設けられる。各熱伝導遮蔽板５ａはプラグインモジュール２のプリント板２ｂ間に挿入される。ヒートシンク５の放熱部５ｂはアルマイト等により高放射率の表面処理を施す。
【００１０】
前記構成において、図１（ｄ）の矢印ロに示すように吸気口４ａから吸入された空気はプラグインモジュール２のプリント板２ｂ間を上昇していくに従ってプリント板２ｂからの熱放熱により加熱されるが、この熱はプリント板２ｂ間に挿入された温度の低いヒートシンク５の各熱伝導遮蔽板５ａに主に熱放射により熱伝達され、この熱はサブラック４外に位置するヒートシンク５の放熱部５ｂから放熱され、サブラック４内の各プラグインモジュール２は冷却される。従って、サブラック４内の各プラグインモジュール２の冷却効果が向上する。又、空気はこのように加熱冷却されつつ排気口４ｂから排出される。
【００１１】
実施最良形態１においては、サブラック４の背面開口４ｄ側に設けられた複数の熱伝導遮蔽板５ａと放熱部５ｂとからなるヒートシンク５により各プラグインモジュール２からの熱を空気を介して放熱しており、サブラック４内の各プラグインモジュール２の冷却効果が向上する。このため、高温度で使用可能なサブラック４を実現することができるとともに、プラグインモジュール２側での熱対策が不要となる。さらに、収納される各プラグインモジュール２の全体の発熱量に応じてヒートシンク５の大きさを選択することにより、サブラック４の仕様に適合した最小規模の大きさのラックとすることができる。又、ヒートシンク５はサブラック４の背面開口４ｂ側に設けたので、プラグインモジュール２のサブラック４内への出し入れは、サブラック４の前面開口４ｃから従来同様に行うことができる。
【００１２】
実施最良形態２
図２はこの発明の実施最良形態２による冷却構造を有する電子機器の分解斜視図を示し、６は箱状の密閉形のサブラックであり、その底面及び上面は閉成され、前面及び背面に開口６ａ，６ｂを有する。サブラック６はラックにより支持される。サブラック６の前面開口６ａからは複数のプラグインモジュール２がサブロック６内に収納される。一部のプリント板２の上部には高発熱部品３が設けられる。又、サブラック６の背面開口６ｂ側には、複数の熱伝導遮蔽板５ａと各熱伝導遮蔽板５ａの背面側に一体に設けられた放熱部５ｂとからなるヒートシンク５が設けられる。各熱伝導遮蔽板５ａはプラグインモジュール２のプリント板２ｂ間に挿入される。ヒートシンク５の放熱部５ｂはアルマイト等により高放射率の表面処理を施す。
【００１３】
前記構成において、サブラック６はいわゆる密閉形、即ち吸気口も排気口もないので、サブラック６内の温度勾配により空気の流れの方向は定まるが、プラグインモジュール２のプリント板２ｂの熱は熱放射と空気の対流によりプリント板２間に挿入されたヒートシンク５の各熱伝導遮蔽板５ａに伝達され、この熱はサブラック６外に位置するヒートシンク５の放熱部５ｂから放熱され、サブラック６内の各プラグインモジュール２は冷却される。
【００１４】
実施最良形態２においては、サブラック６内の各プラグインモジュール２の熱はサブラック６の背面側に設けられたヒートシンク５に熱放射と空気の対流により伝達され、サブラック６外に位置するヒートシンク５の放熱部５ｂから放熱され、各プラグインモジュール２は効果的に冷却される。このため、高温度で使用可能なサブラック６を実現することができるとともに、プラグインモジュール２側での熱対策が不要となる。さらに、収納される各プラグインモジュール２の全体の発熱量に応じてヒートシンク５の大きさを選択することにより、サブラック６の仕様に適合した最小規模の大きさのラックとすることができる。又、ヒートシンク５はサブラック６の背面開口６ｂ側に設けたので、プラグインモジュール２のサブラック６内への出し入れは、サブラック６の前面開口６ａから従来同様に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の実施最良形態１による冷却構造を有する電子機器の分解斜視図、平面図、正面図、図１（ｂ）のＡ−Ａ線縦断正面図及び図１（ｃ）のＢ−Ｂ線横断平面図である。
【図２】実施最良形態２による冷却構造を有する電子機器の分解斜視図である。
【図３】従来の冷却構造を有する電子機器のプラグインモジュール収納前の斜視図、プラグインモジュール収納後の平面図、プラグインモジュール収納後の正面図、図３（ｂ）のＡ−Ａ線縦断正面図、図３（ｃ）のＢ−Ｂ線横断平面図及び図３（ｃ）のＣ−Ｃ線縦断側面図である。
【符号の説明】
【００１６】
２…プラグインモジュール
２ａ…前面部
２ｂ…プリント板
３…高発熱部品
４，６…サブラック
４ａ…吸気口
４ｂ…排気口
４ｃ，６ａ…前面開口
４ｄ，６ｂ…背面開口
５…ヒートシンク
５ａ…熱伝導遮蔽板
５ｂ…放熱部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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