(57)【要約】【課題】製造の効率化を図ることが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】この多層プリント配線板の製造方法は、内層コア材１、外層材２および３を積層する工程と、内層コア材１、外層材２および３を仮止めする工程と、内層コア材１と外層材２および３とを接着する工程とを備えている。そして、内層コア材１、外層材２および３を積層する工程に先立って、内層コア材１に貫通孔１ｅを形成し、かつ、内層コア材１、外層材２および３を積層したときに、外層材２および３の内側に配置される導体層２ｅおよび３ｅが外側に露出するように、外層材２および３に露出孔２ｆおよび３ｆを形成する工程をさらに備えており、内層コア材１、外層材２および３を仮止めする工程は、導体層２ｅおよび３ｅに対して外側から圧力を加えながら電圧を印加することにより、導体層２ｅおよび３ｅを溶着固定する工程を含んでいる。【選択図】図６
2009182014.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層材と、導体層を有する外層材とを含む多層プリント配線板の製造方法であって、
内層材が一対の外層材の間に挟み込まれ、かつ、前記一対の外層材の少なくとも所定の導体層が内側に配置されるように、前記内層材および前記外層材を位置決めしながら積層する工程と、
積層された前記内層材および前記外層材を仮止め位置で仮止めする工程と、
仮止めされた前記内層材および前記外層材を互いに接着する工程とを備え、
前記内層材および前記外層材を位置決めしながら積層する工程に先立って、前記内層材の仮止め位置に貫通孔を形成し、かつ、前記内層材および前記外層材を位置決めしながら積層したときに、前記一対の外層材の内側に配置される所定の導体層が仮止め位置において外側に露出するように、前記一対の外層材の内側に配置される所定の導体層以外の層の仮止め位置に露出孔を形成する工程をさらに備えており、
積層された前記内層材および前記外層材を仮止め位置で仮止めする工程は、前記一対の外層材の内側に配置された所定の導体層に対して外側から圧力を加えながら電圧を印加することにより、前記一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を溶着固定する工程を含んでいることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記内層材の貫通孔を通して、前記一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を互いに溶着することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記内層材の貫通孔の外縁に、前記一対の外層材の互いに溶着された所定の導体層を支持するための補強部を設けることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記内層材の補強部が導体からなるようにし、
前記一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を互いに溶着するのと同時に、前記一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を前記内層材の補強部にも溶着することを特徴とする請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記一対の外層材の内側に配置される所定の導体層が前記内層材の貫通孔と嵌合する形状となるようにし、
前記一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を前記内層材の貫通孔と嵌合させた状態で、前記一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を互いに溶着することを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記内層材の貫通孔の内壁面が導体からなるようにし、
前記一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を互いに溶着するのと同時に、前記一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を前記内層材の貫通孔の内壁面にも溶着することを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記内層材の貫通孔の外縁に導体部を設け、
前記一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を前記内層材の導体部に溶着することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導体回路層や接着絶縁層となる材料シートが複数積層された多層プリント配線板が知られている。以下に、従来の多層プリント配線板の製造工程（積層工程）の一例を簡単に説明する。なお、以下の説明では、製造される多層プリント配線板が６層構造であるとする。
【０００３】
まず、多層プリント配線板の主材料となる内層コア材（材料シート）および外層材（材料シート）を準備する。なお、内層コア材とは、絶縁樹脂板（絶縁樹脂フィルム）の両面上に回路パターンを形成したものである。その一方、外層材とは、絶縁樹脂板（絶縁樹脂フィルム）の一方の面上に回路パターンを形成し、他方の面上にベタ状の導体層を形成したものである。また、内層コア材および外層材に加えて、それらを互いに接着し、かつ、絶縁するための接着絶縁シート（材料シート）も準備する。
【０００４】
続いて、内層コア材、外層材および接着絶縁シートを位置決めしながら積層する。このときの積層順は、外層材、接着絶縁シート、内層コア材、接着絶縁シートおよび外層材である。このようにして、内層コア材、外層材および接着絶縁シートからなる積層体１０１（図１４参照）を形成する。なお、この工程は、一般的にレイアップと称されているものである。
【０００５】
この後、積層体１０１（図１４参照）の一部を加熱することによって、積層体１０１の一部において接着絶縁シートを溶融・硬化させ、内層コア材と外層材とが一部で接着された状態にする。すなわち、内層コア材および外層材が仮止めされた状態にする。
【０００６】
次に、図１４に示すように、積層プレス機に積層体１０１をセットした後、その積層体１０１をプレスする。この際、２つの積層体１０１を同時にプレスする場合には、図１４に示す順番（ステンレス板１１２、クッション材１１３、積層体１０１、クッション材１１３、積層体１０１、クッション材１１３およびステンレス板１１２）となるように、積層プレス機の一対の熱板１１１の間に２つの積層体１０１を配置する。そして、この状態で積層体１０１に対するプレスを開始することによって、積層体１０１の全体に対して加熱・加圧を行う。これにより、積層体１０１の全体にわたって接着絶縁シートが溶融・硬化し、積層体１０１の全体にわたって内層コア材と外層材とが接着される。
【０００７】
最後に、積層体１０１を積層プレス機から取り外すことによって、多層プリント配線板の製造工程の１つである積層工程が終了する。
【０００８】
しかしながら、上記した従来の積層工程では、積層体１０１に対するプレス時に、内層コア材と外層材との間ですべりが起こる。このため、内層コア材および外層材を位置決めしながら積層したにもかかわらず、内層コア材および外層材の位置がずれてしまう。そして、内層コア材および外層材の位置がずれてしまうと、以下のような不都合が発生する。
【０００９】
すなわち、図１５および図１６に示すように、本来であれば、内層コア材のランド１０２および外層材のランド１０３の各々の中心を一致させたいにもかかわらず（図１５参照）、内層コア材および外層材の位置がずれてしまうと、ランド１０２および１０３の各々の中心がずれてしまう（図１６参照）。このため、図１７に示すように、内層コア材と外層材との間で導通をとるためのコンタクトホール（バイアホール）１０１ａを形成する際に、そのコンタクトホール（バイアホール）１０１ａをランド１０２および１０３の両方の中心に配置するのが困難になってしまい、いわゆる「層ずれ」と称されている状態となる。したがって、ランド径を極小にすることにより高密度化および高精細化を図る場合において、ランド残り（（ランド径−ホール径）／２）が５０μｍやそれ以下になってしまうような設計を行うと、ひどいときには、ランド切れを起こして信頼性が低下するという不都合が発生する。
【００１０】
そこで、従来では、ピンラミネーション法を用いて、積層体をプレスする方法が提案されている。このピンラミネーション法とは、積層プレス機の熱板にガイドピンを立設するとともに、その熱板のガイドピンが挿入されるガイド孔を積層体に形成し、積層体のガイド孔に熱板のガイドピンを挿入した状態で積層体をプレスするという方法である。なお、ピンラミネーション法を用いる場合には、ステンレス板およびクッション材にもガイド孔を形成する。ところで、ピンラミネーション法に対して、図１４に示した方法は、マスラミネーション法と称されている。
【００１１】
上記した従来のピンラミネーション法を用いる場合には、積層体に対するプレス時に、複数の材料シートが固定された状態となっているため、複数の材料シートの位置がずれてしまうのを抑制することが可能となる。
【００１２】
また、従来では、仮止め用部材を別途準備し、その仮止め用部材で複数の材料シートを仮止めした後に積層体をプレスするという方法も提案されている（たとえば、特許文献１および２参照）。特許文献１には、仮止め用部材としての針金を別途準備し、その針金で複数の材料シートを仮止めする方法が開示されている。また、特許文献２には、仮止め用部材としてのハトメを別途準備し、そのハトメで複数の材料シートを仮止めする方法が開示されている。
【００１３】
【特許文献１】特開昭６２−１４４９３７号公報
【特許文献２】特開平６−２４４５５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、上記した従来のピンラミネーション法では、マスラミネーション法と異なり、一度に多数の積層体をセットできないという不都合がある。また、熱板、ステンレス板およびクッション材にガイドピンやガイド孔を設けるための加工が必要であり、汎用性が低下するという不都合もある。さらに、ガイド孔を起点とした亀裂がクッション材に発生しやすくなるので、クッション材の寿命が短くなり、クッション材の交換を頻繁に行う必要があるという不都合もある。また、ガイドピンに接着剤などが付着するため、積層体の取り外しが困難になるとともに、使用後の洗浄が必要になるという不都合もある。これらの結果、多層プリント配線板を効率的に製造するのが困難になるという問題がある。
【００１５】
また、特許文献１では、複数の材料シートを仮止めするための針金の一部が積層体の表面から突出するため、積層体に対するプレス時にクッション材を傷めてしまい、クッション材の交換を頻繁に行う必要があるという不都合がある。さらに、積層体の仮止めされた部分（針金が存在する部分）を除去する必要があるため、その分、工程が増加してしまうという不都合もある。また、特許文献２についても、複数の材料シートを仮止めするためのハトメの一部が積層体の表面から突出するため、積層体に対するプレス時にクッション材を傷めてしまい、クッション材の交換を頻繁に行う必要があるという不都合がある。これらの結果、上記した従来のピンラミネーション法と同様、多層プリント配線板を効率的に製造するのが困難になるという問題がある。
【００１６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、製造の効率化を図ることが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面による多層プリント配線板の製造方法は、内層材と、導体層を有する外層材とを含む多層プリント配線板の製造方法であって、内層材が一対の外層材の間に挟み込まれ、かつ、一対の外層材の少なくとも所定の導体層が内側に配置されるように、内層材および外層材を位置決めしながら積層する工程と、積層された内層材および外層材を仮止め位置で仮止めする工程と、仮止めされた内層材および外層材を互いに接着する工程とを備えている。そして、内層材および外層材を位置決めしながら積層する工程に先立って、内層材の仮止め位置に貫通孔を形成し、かつ、内層材および外層材を位置決めしながら積層したときに、一対の外層材の内側に配置される所定の導体層が仮止め位置において外側に露出するように、一対の外層材の内側に配置される所定の導体層以外の層の仮止め位置に露出孔を形成する工程をさらに備えており、積層された内層材および外層材を仮止め位置で仮止めする工程は、一対の外層材の内側に配置された所定の導体層に対して外側から圧力を加えながら電圧を印加することにより、一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を溶着固定する工程を含んでいる。
【００１８】
この一の局面による多層プリント配線板の製造方法では、上記のように、内層材および外層材を位置決めしながら積層した後に、一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を溶着固定することによって、積層プレス機により積層体（内層材および外層材が位置決めされながら積層されたもの）をプレスすることで内層材および外層材を互いに接着する場合に、内層材および外層材を位置決めしながら積層したにもかかわらず、内層材および外層材の位置がずれてしまうという不都合が発生するのを抑制することができる。このため、従来のように、内層材および外層材の位置がずれてしまうのを抑制するために、ピンラミネーション法を用いて積層体に対するプレスを行ったり、針金やハトメにより内層材および外層材を仮止めした状態で積層体に対するプレスを行ったりする必要がない。これにより、ピンラミネーション法を用いることに起因する不都合や、針金やハトメで内層材および外層材を仮止めすることに起因する不都合が発生するのを抑制することができる。その結果、多層プリント配線板の製造を効率的に行うことが可能となる。
【００１９】
また、一の局面による多層プリント配線板の製造方法では、上記のように、内層材および外層材を位置決めしながら積層する工程に先立って、内層材および外層材を位置決めしながら積層したときに、一対の外層材の内側に配置される所定の導体層が仮止め位置において外側に露出するように、一対の外層材の内側に配置される所定の導体層以外の層の仮止め位置に露出孔を形成することによって、内層材および外層材を位置決めしながら積層した後であったとしても、容易に、一対の外層材の内側に配置された所定の導体層に対して外側から圧力を加えながら電圧を印加することができる。すなわち、内層材および外層材を位置決めしながら積層した後であったとしても、容易に、一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を溶着固定することができる。
【００２０】
上記した一の局面による多層プリント配線板の製造方法において、内層材の貫通孔を通して、一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を互いに溶着してもよい。このようにすれば、一対の外層材の互いに溶着された所定の導体層に、内層材の貫通孔を係合させることができる。これにより、内層材が係止された状態となるので、内層材の位置がずれてしまうのを容易に抑制することができる。
【００２１】
内層材の貫通孔を通して、一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を互いに溶着する場合において、内層材の貫通孔の外縁に、一対の外層材の互いに溶着された所定の導体層を支持するための補強部を設けてもよい。このようにすれば、一対の外層材の互いに溶着された所定の導体層が変形しにくくなるので、内層材および外層材の位置がずれてしまうのをより抑制することができる。
【００２２】
この場合、内層材の補強部が導体からなるようにし、一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を互いに溶着するのと同時に、一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を内層材の補強部にも溶着することが好ましい。このようにすれば、内層材が外層材に対して固定されることになるので、内層材の位置がずれてしまうのを確実に抑制することができる。
【００２３】
内層材の貫通孔を通して、一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を互いに溶着する場合において、一対の外層材の内側に配置される所定の導体層が内層材の貫通孔と嵌合する形状となるようにし、一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を内層材の貫通孔と嵌合させた状態で、一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を互いに溶着してもよい。このようにすれば、一対の外層材の所定の導体層を互いに溶着する際に、内層材および外層材の位置合わせが行われることになる。このため、内層材および外層材の位置がずれたまま、一対の外層材の所定の導体層が互いに溶着されてしまうという不都合が発生するのを抑制することができる。
【００２４】
この場合、内層材の貫通孔の内壁面が導体からなるようにし、一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を互いに溶着するのと同時に、一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を内層材の貫通孔の内壁面にも溶着することが好ましい。このようにすれば、内層材が外層材に対して固定されることになるので、内層材の位置がずれてしまうのを確実に抑制することができる。
【００２５】
上記した一の局面による多層プリント配線板の製造方法において、内層材の貫通孔の外縁に導体部を設け、一対の外層材の内側に配置された所定の導体層を内層材の導体部に溶着してもよい。このようにすれば、内層材と外層材とが固定されることになるので、内層材および外層材の位置がずれてしまうのを確実に抑制することができる。
【発明の効果】
【００２６】
以上のように、本発明によれば、製造の効率化を図ることが可能な多層プリント配線板の製造方法を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
（第１実施形態）
図１〜図７は、本発明の第１実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）を説明するための図である。以下に、図１〜図７を参照して、第１実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）について説明する。なお、以下の説明では、製造される多層プリント配線板が６層構造であるとする。
【００２８】
この第１実施形態では、まず、図１および図２に示すように、多層プリント配線板の主材料となる内層コア材（内層材）１、外層材２および３を別個に作製する。また、内層コア材１、外層材２および３に、それぞれ、位置決め用のガイド孔１ａ、２ａおよび３ａを形成する。
【００２９】
上記した内層コア材１とは、絶縁樹脂板（絶縁樹脂フィルム）１ｂの両面上に回路パターン１ｃおよび１ｄが形成されたものである。また、外層材２とは、絶縁樹脂板（絶縁樹脂フィルム）２ｂの一方の面上に回路パターン２ｃが形成され、他方の面上にベタ状の導体層２ｄが形成されたものである。また、外層材３とは、絶縁樹脂板（絶縁樹脂フィルム）３ｂの一方の面上に回路パターン３ｃが形成され、他方の面上にベタ状の導体層３ｄが形成されたものである。
【００３０】
そして、上記のような内層コア材１は、絶縁樹脂板（絶縁樹脂フィルム）の両面上にベタ状の導体層が積層された両面配線板材料を準備し、その両面配線板材料の両側の導体層をエッチング技術によりパターニングすることによって得られる。その一方、外層材２および３は、両面配線板材料の一方側の導体層をエッチング技術によりパターニングし、他方側の導体層をそのままにしておくことによって得られる。
【００３１】
なお、この工程で準備する両面配線板材料は、一般的に市販されているものである。そして、両面配線板材料に含まれる絶縁樹脂板（絶縁樹脂フィルム）の構成材料としては、通常、ガラス繊維で強化されたエポキシ、ポリイミド、ポリエステルおよび液晶ポリマーなどが主に用いられている。また、両面配線板材料に含まれる導体層としては、通常、銅箔などが主に用いられている。
【００３２】
続いて、内層コア材１、外層材２および３に加えて、それらを互いに接着し、かつ、絶縁するための接着絶縁シート（内層材）４をさらに準備する。そして、その接着絶縁シート４にも、位置決め用のガイド孔４ａを形成する。
【００３３】
上記した接着絶縁シート４としては、プリプレグと称されている半硬化のエポキシ樹脂シート（ガラス繊維で強化されているものも含む）や、半硬化の変成アクリル系接着剤シートと所定の樹脂シート（エポキシやポリイミドなどからなる樹脂シート）とを組み合わせたものなどを用いることができる。なお、これら以外の材料シートを接着絶縁シート４として用いてもよい。
【００３４】
次に、位置決め用のガイドピン１２ａが立設された積層治具板１２を用いて、内層コア材１、外層材２、外層材３および接着絶縁シート４を位置決めしながら積層する。具体的には、内層コア材１、外層材２、外層材３および接着絶縁シート４のガイド孔１ａ〜４ａに積層治具板１２のガイドピン１２ａを挿入しながら、内層コア材１、外層材２、外層材３および接着絶縁シート４を積層する。さらに、内層コア材１が外層材２および３の間に挟み込まれ、かつ、外層材２の絶縁樹脂板２ｂの一方の面（回路パターン２ｃが形成された面）と外層材３の絶縁樹脂板３ｂの一方の面（回路パターン３ｃが形成された面）とが内側に向くように、内層コア材１、外層材２、外層材３および接着絶縁シート４を積層する。このようにして、内層コア材１、外層材２、外層材３および接着絶縁シート４からなる積層体１１を形成する。なお、このときの積層順は、外層材３、接着絶縁シート４、内層コア材１、接着絶縁シート４および外層材２である。
【００３５】
ここで、第１実施形態では、内層コア材１、外層材２、外層材３および接着絶縁シート４を位置決めしながら積層する工程に先立って、それらに対して以下のような加工を施しておく。
【００３６】
すなわち、図３および図４に示すように、内層コア材１に対しては、その絶縁樹脂板１ｂの両面上の所定位置１１ａに導体層が配置されないようにし、かつ、絶縁樹脂板１ｂの所定位置１１ａに貫通孔１ｅを設けておく。なお、所定位置１１ａとは、後述する仮止め工程において、内層コア材１、外層材２および３の仮止めが行われる位置であって、以下の説明では、所定位置１１ａを仮止め位置１１ａと言う。
【００３７】
外層材２に対しては、絶縁樹脂板２ｂの一方の面（積層体１１を形成したときに内側に向く面であり、回路パターン２ｃが形成される面）上の仮止め位置１１ａに、回路パターン２ｃに電気的に接続されない所定の導体層２ｅを配置し、かつ、積層体１１を形成したときに、外層材２の内側に配置される導体層２ｅが仮止め位置１１ａにおいて外側に露出するように、外層材２の導体層２ｅ以外の層（絶縁樹脂板２ｂおよび導体層２ｄ）の仮止め位置１１ａに露出孔２ｆを設けておく。この外層材２の露出孔２ｆを形成する際には、絶縁樹脂板２ｂおよび導体層２ｄの仮止め位置１１ａの部分をレーザで一度に除去するようにしてもよいし、導体層２ｄの仮止め位置１１ａの部分をエッチング除去した後に、絶縁樹脂板２ｂの仮止め位置１１ａの部分をレーザで除去するようにしてもよい。
【００３８】
外層材３に対しては、外層材２と同様、絶縁樹脂板３ｂの一方の面（積層体１１を形成したときに内側に向く面であり、回路パターン３ｃが形成される面）上の仮止め位置１１ａに、回路パターン３ｃに電気的に接続されない所定の導体層３ｅを配置し、かつ、積層体１１を形成したときに、外層材３の内側に配置される導体層３ｅが仮止め位置１１ａにおいて外側に露出するように、外層材３の導体層３ｅ以外の層（絶縁樹脂板３ｂおよび導体層３ｄ）の仮止め位置１１ａに露出孔３ｆを設けておく。
【００３９】
また、接着絶縁シート４に対しては、内層コア材１と同様、その仮止め位置１１ａに貫通孔４ｂを設けておく。
【００４０】
そして、内層コア材１、外層材２、外層材３および接着絶縁シート４に対して上記のような加工を施した後、それらを位置決めしながら積層する。
【００４１】
次に、図５に示すように、積層体１１の一部（図５中の矢印で指されている部分）に対して、加熱された熱コテ（図示せず）を数秒間当てる。この際、積層体１１の熱コテが当てられた一部において、接着絶縁シート４が加熱して溶融・硬化する。これにより、内層コア材１と外層材２および３とが一部で接着された状態となる。
【００４２】
なお、この工程で行う内層コア材１と外層材２および３との接着は、後述する仮止め工程に入るまでの間に、内層コア材１、外層材２および３が分散したり、内層コア材１、外層材２および３の位置がずれたりしない程度にすればよい。すなわち、ここでは、内層コア材１と外層材２および３とを本格的に接着する必要はない。
【００４３】
また、図５に示した作業は行わずに、内層コア材１、外層材２、外層材３および接着絶縁シート４を積層治具板１２（図１および図２参照）に装着した後、その状態のまま後述する仮止め工程に入るようにしてもよい。ただし、この場合には、積層治具板１２に装着された状態の積層体１１に対して仮止め加工を施すことが可能なように、積層治具板１２の構造を変更する必要がある。
【００４４】
次に、第１実施形態では、内層コア材１、外層材２および３の仮止めを行う。
【００４５】
第１実施形態の仮止め工程では、まず、図６に示すように、外層材２および３の露出孔２ｆおよび３ｆに、それぞれ、外側から電極１３を挿入する。そして、その電極１３を用いて、外層材２および３の導体層２ｅおよび３ｅに対して外側から圧力を加えながらパルス電圧を印加する。この際、印加電圧を数Ｖとし、印加時間を数ｍｓ以下とする。このようにして、内層コア材１および接着絶縁シート４の貫通孔１ｅおよび４ｂを通して、外層材２および３の導体層２ｅおよび３ｅを互いに溶着する。なお、溶着部分は、図６中の符号Ｗで指し示す部分である。これにより、内層コア材１、外層材２および３が仮止め位置１１ａにおいて仮止めされた状態となる。
【００４６】
ところで、第１実施形態の仮止め工程で用いる溶接方法は、マイクロスポット溶接や抵抗溶接などとして知られている方法であって、多層プリント配線板の複数の導体層同士の恒久的な電気的接続を得るために用いる場合もある。ただし、第１実施形態の仮止め工程で行う溶接の目的は、複数の導体層同士の恒久的な電気的接続を得ることではなく、「層ずれ」が発生するのを抑制することである。すなわち、第１実施形態の仮止め工程では、「層ずれ」が起こらない程度の溶接強度となるように溶接が行われていれば良く、その溶接条件が複数の導体層同士の恒久的な電気的接続を得る場合の溶接条件とは異なる。
【００４７】
次に、図７に示すように、積層プレス機に積層体１１をセットした後、その積層体１１をプレスすることによって、積層体１１の全体に対して加熱・加圧を行う。
【００４８】
この工程で用いる積層プレス機は、上下方向に移動可能な一対の熱板３１と、一対の熱板３１を上下方向に移動させるための駆動系（図示せず）とを少なくとも備えている。なお、必要であれば、減圧するための真空系（図示せず）がさらに備えられた積層プレス機を用いてもよい。
【００４９】
また、一対の熱板３１の間には、ステンレス板３２およびクッション材３３が設けられている。なお、クッション材３３としては、シリコンゴム、クラフト紙、テフロン（登録商標）シートおよびポリエチレンフィルムなどを組み合わせたものが一般的である。
【００５０】
そして、２つの積層体１１を同時にプレスする場合には、図７に示す順番（ステンレス板３２、クッション材３３、積層体１１、クッション材３３、積層体１１、クッション材３３およびステンレス板３２）となるように、一対の熱板３１の間に２つの積層体１１を配置する。なお、図７には、２つの積層体１１を同時にプレスする際の状態を図示しているが、３つ以上の積層体１１を同時にプレスしてもよいし、１つの積層体１１のみをプレスするようにしてもよい。
【００５１】
上記のように積層プレス機に積層体１１をセットした後、その積層体１１に対するプレスを開始すると、積層体１１の全体にわたって接着絶縁シート４が溶融・硬化し、積層体１１の全体にわたって内層コア材１と外層材２および３とが接着された状態となる。すなわち、内層コア材１と外層材２および３とが本格的に接着される。
【００５２】
最後に、積層体１１を積層プレス機から取り外すことによって、多層プリント配線板の製造工程の１つである積層工程が終了する。
【００５３】
なお、第１実施形態では、内層コア材１、外層材２および３の仮止めに針金などを用いていないので、積層工程の後に、積層体１１の仮止めされた部分を除去する必要はない。
【００５４】
第１実施形態では、上記のように、内層コア材１、外層材２および３を位置決めしながら積層した後に、外層材２および３の内側に配置された導体層２ｅおよび３ｅを溶着固定することによって、積層プレス機により積層体１１をプレスすることで内層コア材１と外層材２および３とを接着する際に、内層コア材１、外層材２および３を位置決めしながら積層したにもかかわらず、内層コア材１、外層材２および３の位置がずれてしまうという不都合が発生するのを抑制することができる。このため、従来のように、内層コア材１、外層材２および３の位置がずれてしまうのを抑制するために、ピンラミネーション法を用いて積層体１１に対するプレスを行ったり、針金やハトメにより内層コア材１、外層材２および３を仮止めした状態で積層体１１に対するプレスを行ったりする必要がない。これにより、ピンラミネーション法を用いることに起因する不都合や、針金やハトメで内層コア材１、外層材２および３を仮止めすることに起因する不都合が発生するのを抑制することができる。その結果、多層プリント配線板の製造を効率的に行うことが可能となる。
【００５５】
この場合、内層コア材１、外層材２および３を位置決めしながら積層する工程に先立って、内層コア材１、外層材２および３を位置決めしながら積層したときに、外層材２および３の内側に配置される導体層２ｅおよび３ｅが仮止め位置１１ａにおいて外側に露出するように、外層材２および３の内側に配置される導体層２ｅおよび３ｅ以外の層の仮止め位置１１ａに露出孔２ｆおよび３ｆを形成することによって、内層コア材１、外層材２および３を位置決めしながら積層した後であったとしても、容易に、外層材２および３の内側に配置された導体層２ｅおよび３ｅに対して外側から圧力を加えながら電圧を印加することができる。すなわち、内層コア材１、外層材２および３を位置決めしながら積層した後であったとしても、容易に、外層材２および３の内側に配置された導体層２ｅおよび３ｅを溶着固定することができる。
【００５６】
さらに、第１実施形態では、上記のように、内層コア材１および接着絶縁シート４の仮止め位置１１ａに貫通孔１ｅおよび４ｂを形成し、その内層コア材１および接着絶縁シート４の貫通孔１ｅおよび４ｂを通して、外層材２および３の内側に配置された導体層２ｅおよび３ｅを互いに溶着することによって、外層材２および３の互いに溶着された導体層２ｅおよび３ｅに、内層コア材１の貫通孔１ｅを係合させることができる。これにより、内層コア材１が係止された状態となるので、内層コア材１の位置がずれてしまうのを容易に抑制することができる。
【００５７】
（第２実施形態）
図８は、本発明の第２実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）を説明するための図である。次に、図８を参照して、第２実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）について説明する。
【００５８】
この第２実施形態では、図８に示すように、内層コア材１、外層材２、外層材３および接着絶縁シート４を位置決めしながら積層する工程に入る前に、それらに対して以下のような加工を施しておく。
【００５９】
すなわち、内層コア材１に対しては、一方および他方の開口の外縁に導体層（補強部）１ｆが設けられた貫通孔１ｅを仮止め位置１１ａに形成しておく。また、外層材２、外層材３および接着絶縁シート４に対しては、上記第１実施形態と同様の加工を施しておく。
【００６０】
そして、内層コア材１、外層材２および３を仮止めする際には、内層コア材１の貫通孔１ｅを通して、外層材２および３の導体層２ｅおよび３ｅを互いに溶着する。
【００６１】
なお、第２実施形態のその他の工程は、上記第１実施形態と同様である。
【００６２】
第２実施形態では、上記のように、内層コア材１の貫通孔１ｅの外縁に導体層１ｆを設けることによって、外層材２および３の互いに溶着された導体層２ｅおよび３ｅを内層コア材１の導体層１ｆで支持することができる。これにより、外層材２および３の互いに溶着された導体層２ｅおよび３ｅが変形しにくくなるので、内層コア材１、外層材２および３の位置がずれてしまうのをより抑制することができる。
【００６３】
（第３実施形態）
図９は、本発明の第３実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）を説明するための図である。次に、図９を参照して、第３実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）について説明する。
【００６４】
この第３実施形態では、図９に示すように、内層コア材１、外層材２、外層材３および接着絶縁シート４を位置決めしながら積層する工程に入る前に、内層コア材１に対して上記第２実施形態と同様の加工を施しておき、外層材２、外層材３および接着絶縁シート４に対して上記第１実施形態と同様の加工を施しておく。
【００６５】
そして、内層コア材１、外層材２および３を仮止めする際には、内層コア材１の貫通孔１ｅを通して、外層材２および３の導体層２ｅおよび３ｅを互いに溶着する。さらに、外層材２および３の導体層２ｅおよび３ｅを互いに溶着するのと同時に、外層材２および３の導体層２ｅおよび３ｅを内層コア材１の導体層１ｆにも溶着する。具体的には、図９中の符号Ｗで指し示す部分が溶着されるようにする。
【００６６】
なお、第３実施形態のその他の工程は、上記第１実施形態と同様である。
【００６７】
第３実施形態では、上記のように、外層材２および３の導体層２ｅおよび３ｅを互いに溶着するのと同時に、外層材２および３の導体層２ｅおよび３ｅを内層コア材１の導体層１ｆにも溶着することによって、内層コア材１が外層材２および３に対して固定されることになるので、内層コア材１の位置がずれてしまうのを確実に抑制することができる。
【００６８】
（第４実施形態）
図１０は、本発明の第４実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）を説明するための図である。次に、図１０を参照して、第４実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）について説明する。
【００６９】
この第４実施形態では、図１０に示すように、内層コア材１、外層材２、外層材３および接着絶縁シート４を位置決めしながら積層する工程に入る前に、それらに対して以下のような加工を施しておく。
【００７０】
すなわち、内層コア材１に対しては、内壁面が導体からなり、かつ、その導体（内壁面）に繋がる導体層（導体部）１ｇが一方および他方の開口の外縁に設けられた貫通孔１ｈを仮止め位置１１ａに形成しておく。また、外層材２、外層材３および接着絶縁シート４に対しては、上記第１実施形態と同様の加工を施しておく。
【００７１】
そして、内層コア材１、外層材２および３を仮止めする際には、外層材２および３の導体層２ｅおよび３ｅを互いに溶着せずに、外層材２および３の導体層２ｅおよび３ｅを内層コア材１の導体層１ｇに溶着する。具体的には、図１０中の符号Ｗで指し示す部分が溶着されるようにする。
【００７２】
なお、第４実施形態のその他の工程は、上記第１実施形態と同様である。
【００７３】
第４実施形態では、上記のように、外層材２および３の導体層２ｅおよび３ｅを内層コア材１の導体層１ｇに溶着することによって、内層コア材１と外層材２および３とが固定されることになるので、内層コア材１、外層材２および３の位置がずれてしまうのを確実に抑制することができる。
【００７４】
（第５実施形態）
図１１〜図１３は、本発明の第５実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）を説明するための図である。次に、図１１〜図１３を参照して、第５実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）について説明する。
【００７５】
この第５実施形態では、図１１および図１２に示すように、内層コア材１、外層材２、外層材３および接着絶縁シート４を位置決めしながら積層する工程に入る前に、それらに対して以下のような加工を施しておく。
【００７６】
すなわち、内層コア材１に対しては、上記第４実施形態と同様の加工を施しておく。また、外層材２に対しては、内層コア材１の貫通孔１ｈと嵌合する導体層２ｇを仮止め位置１１ａに設けておき、外層材３に対しては、内層コア材１の貫通孔１ｈと嵌合する導体層３ｇを仮止め位置１１ａに設けておく。また、接着絶縁シート４に対しては、上記第１実施形態と同様の加工を施しておく。
【００７７】
そして、内層コア材１、外層材２および３を仮止めする際には、図１３に示すように、外層材２および３の導体層２ｇおよび３ｇを内層コア材１の貫通孔１ｈと嵌合させた後、その状態のまま、内層コア材１の貫通孔１ｈを通して、外層材２および３の導体層２ｇおよび３ｇを互いに溶着する。さらに、外層材２および３の導体層２ｇおよび３ｇを互いに溶着するのと同時に、外層材２および３の導体層２ｇおよび３ｇを内層材１の貫通孔１ｈの内壁面（導体）にも溶着する。具体的には、図１３中の符号Ｗで指し示す部分が溶着されるようにする。
【００７８】
なお、第５実施形態のその他の工程は、上記第１実施形態と同様である。
【００７９】
第５実施形態では、上記のように、外層材２および３の導体層２ｇおよび３ｇを内層コア材１の貫通孔１ｈと嵌合させた状態で、外層材２および３の導体層２ｇおよび３ｇを互いに溶着することによって、外層材２および３の導体層２ｇおよび３ｇを互いに溶着する際に、内層コア材１、外層材２および３の位置合わせが行われることになる。このため、内層コア材１、外層材２および３の位置がずれたまま、外層材２および３の導体層２ｇおよび３ｇが互いに溶着されてしまうという不都合が発生するのを抑制することができる。
【００８０】
この場合、外層材２および３の導体層２ｇおよび３ｇを互いに溶着するのと同時に、外層材２および３の導体層２ｇおよび３ｇを内層コア材１の貫通孔１ｈの内壁面（導体）にも溶着することによって、内層コア材１が外層材２および３に対して固定されることになるので、内層コア材１の位置がずれてしまうのを確実に抑制することができる。
【００８１】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００８２】
たとえば、上記実施形態では、６層構造のプリント配線板を製造する場合について説明したが、本発明はこれに限らず、６層構造以外の多層プリント配線板を製造する場合にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の第１実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）を説明するための図である。
【図２】本発明の第１実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）を説明するための図である。
【図３】本発明の第１実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）を説明するための図である。
【図４】本発明の第１実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）を説明するための図である。
【図５】本発明の第１実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）を説明するための図である。
【図６】本発明の第１実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）を説明するための図である。
【図７】本発明の第１実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）を説明するための図である。
【図８】本発明の第２実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）を説明するための図である。
【図９】本発明の第３実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）を説明するための図である。
【図１０】本発明の第４実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）を説明するための図である。
【図１１】本発明の第５実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）を説明するための図である。
【図１２】本発明の第５実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）を説明するための図である。
【図１３】本発明の第５実施形態による多層プリント配線板の製造工程（積層工程）を説明するための図である。
【図１４】従来の多層プリント配線板の製造工程（積層工程）を説明するための図である。
【図１５】従来の問題点を説明するための図である。
【図１６】従来の問題点を説明するための図である。
【図１７】従来の問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
【００８４】
１  内層コア材（内層材）
１ｅ、１ｈ、４ｂ  貫通孔
１ｆ  導体層（補強部）
１ｇ  導体層（導体部）
２、３  外層材
２ｅ、２ｇ、３ｅ、３ｇ  導体層
２ｆ、３ｆ  露出孔
４  接着絶縁シート（内層材）
１１ａ  仮止め位置
【図１】
2009182014.tif 000003
【図２】
2009182014.tif 000004
【図３】
2009182014.tif 000005
【図４】
2009182014.tif 000006
【図５】
2009182014.tif 000007
【図６】
2009182014.tif 000008
【図７】
2009182014.tif 000009
【図８】
2009182014.tif 000010
【図９】
2009182014.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2009182014.tif 000013
【図１２】
2009182014.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2009182014.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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