(57)【要約】【課題】ガラス基板を備えた画像表示装置に化学研磨による強度向上に適した構造を与え、製造工程における歩留まりを高め経費を削減する。【解決手段】複数の画素とその制御配線が形成された主面を有し且つガラスから成る第１基板と、第１基板主面の一部分以外と重なり且つ第１基板に貼り合わされた第２基板とを備えた画像表示装置において、第１基板主面の一部分の制御配線が形成された第１領域を当該一部分の第２領域で当該一部分の端から隔て、この第２領域にガラスとは異なる材料から成るパターンを形成する。第１基板の強化させる化学研磨を、その主面の第２領域に施し且つこれに囲まれた第１領域に施さないことで、制御配線の劣化を防ぎ、第２領域に形成されたパターンの化学研磨による色、光沢等の変化で第１基板の化学研磨の進捗状況を確認する。これにより、第１基板からガラスを破断させ得る傷を十分に除去し且つ第１基板が薄くなりすぎないように化学研磨処理を管理する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向とこれに交差する第２方向とに広がる主面を有し且つ該主面には複数の画素を配置して成る表示領域が形成された第１基板、及び
第１基板の前記主面の前記表示領域に対向して貼り合わされ且つ前記第１方向に沿って該表示領域の外側に延在する該主面の一部分に重ならない第２基板を備え、
前記第１基板はガラスから成り、
前記第１基板の前記主面の前記一部分は、前記表示領域による画像表示の制御に関わり且つ導電材料から成る第１パターンが形成された第１領域と、該第１領域と該一部分の端との間に位置し且つ化学的に研磨された第２領域とに分かれ、
前記一部分の前記第２領域には、前記ガラスとは異なる材料からなり且つ少なくともその一部が化学的に研磨された第２パターンが形成されている画像表示装置。
【請求項２】
前記第１パターンと前記第２パターンとは同じ導電材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記第２パターンは異なる材料からなる複数の膜を積層して成ることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記第２パターンは、前記第１基板の前記主面の一部分の前記第２領域から前記第１領域へと延在し、該第２パターンの該第２領域で露出された表面は、該第１領域で露出された表面と、色、光沢、艶、及び材料組成の少なくとも一つで相違することを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記第１基板の前記主面の一部分において、前記第１領域は、該主面の一部分を規定する前記第２基板の一端から前記第１方向に延在し、且つ前記第２領域により該一部分の端から隔てられていることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項６】
前記第２基板はガラスから成り、
前記第１方向及び前記第２方向の各々に交差する第３方向に沿う前記第１基板及び該第２基板の各々の側面にはリブマークが該第１方向沿いに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項７】
前記第１基板は前記主面の反対側に、前記第２基板は該第１基板とは反対側に外表面を夫々有し、
前記リブマークは、該第１基板の側面の該外表面と接して前記第１方向沿いに延在する第１辺及び該第２基板の側面の該外表面と接して前記第１方向沿いに延在する第２辺に夫々形成され、
該第１基板の該第１辺及び該第２基板の該第２辺の各々において、該側面と該外表面との間には曲率半径１マイクロメートル以上の曲面が形成されていることを特徴とする請求項６に記載の画像表示装置。
【請求項８】
前記第２パターンは導電材料で形成され、且つ前記第１基板の主面の前記第２基板と重なる部分まで延在されていることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項９】
第１方向とこれに交差する第２方向とに広がる主面を有し且つ該主面には複数の画素を配置して成る表示領域が形成された第１基板、及び
第１基板の前記主面の前記表示領域に対向して貼り合わされ且つ前記第２方向に沿って該表示領域の外側に延在する該主面の一部分に重ならない第２基板を備え、
前記第１基板はガラスから成り、
前記第１基板の前記主面の前記一部分は、前記表示領域による画像表示の制御に関わる導体パターンが形成された第１領域と、該第１領域と該一部分の端との間に位置し且つ化学的に研磨された第２領域とに分かれ、
前記第１方向と前記第２方向とに交差する第３方向に規定される前記第１基板の前記ガラスの厚みは、前記第１領域より前記第２領域にて薄く、
前記一部分を成す前記ガラスの表面は、前記第１領域に比べて前記第２領域で前記第３方向に凹み、且つ該第２領域内に該第３方向への凹みの段差で食刻パターンが形成されている画像表示装置。
【請求項１０】
前記第１基板の前記主面の一部分の前記第１領域には、前記ガラスの表面の食刻パターンにつながり且つ前記ガラスとは異なる材料からなるパターンが形成されていることを特徴とする請求項９に記載の画像表示装置。
【請求項１１】
前記第１領域で前記食刻パターンにつながる前記パターンは、前記導体パターンと同じ材料で形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の画像表示装置。
【請求項１２】
複数の画素から成る表示領域と該表示領域による画像表示の制御に係る導体パターンとが主面に形成された第１ガラス基板と、該第１ガラス基板の主面に貼り合わされた第２ガラス基板とを備え、且つ該第１ガラス基板の主面の該第２ガラス基板から張り出した張り出し部に該導体パターンが形成された画像表示装置の製造方法であって、
前記第１ガラス基板の母材となる第１の大判ガラス基板の主面に前記画像表示装置の複数個分の前記表示領域及び前記導体パターンを並べて形成する第１工程、
前記第２ガラス基板の母材となる第２の大判ガラス基板を前記第１の大判ガラス基板の主面に重ね合わせ、該第１の大判ガラス基板と該第２の大判ガラス基板とを前記複数個分の表示領域を一つずつ囲む複数のシールで張り合わせる第２工程、
前記第２工程で貼り合わされた前記第１の大判ガラス基板と前記第２の大判ガラス基板とを夫々切断して、前記複数の画像表示装置を、その各々の前記第１ガラス基板に前記張り出し部が形成されるように、個々に切り出す第３工程、
前記第３工程で切り分けられた前記複数の画像表示装置の各々を処理液に浸し、前記第１ガラス基板と前記第２ガラス基板との化学研磨を行う第４工程、及び
前記第１ガラス基板の前記張り出し部において、前記導体パターンに外部回路を接続させる第５工程がこの順に行われ、
前記第１工程では、前記第１の大判ガラス基板の主面の第１ガラス基板に対応する領域毎に、該第１ガラス基板とは異なる材料から成る検査パターンを、その少なくとも一部が前記第３工程後に前記張り出し部で露出されるように形成し、
前記第３工程と前記第４工程との間では、前記画像表示装置の前記張り出し部に、前記導体パターンを覆い且つ前記検査パターンの少なくとも一部を露出する保護膜を形成し、且つ
前記第４工程中又は該第４工程と前記第５工程との間において、前記第１ガラス基板の前記張り出し部にて前記保護膜から露出された前記検査パターンの該第４工程における化学研磨を観察し、その観察結果から前記第１ガラス基板を備えた前記画像表示装置の良否を判定する画像表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記第１工程において、前記導体パターンと前記検査パターンとを同時に形成することを特徴とする請求項１２に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記検査パターンを、導電材料から成る第１パターンと該第１パターンの上に形成され且つこれと同じ平面形状を呈する絶縁物パターンとの積層膜として形成することを特徴とする請求項１２に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記検査パターンを、静電気対策配線として第１の大判ガラス基板の主面における前記複数の画像表示装置に対応する領域毎に形成し、且つその相互を電気的に接続することを特徴とする請求項１２に記載の画像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はガラス基板を用いた画像表示装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機に代表される携帯型電子機器は高機能化とともに、その薄形化、軽量化が求められ、さらにその製品競争力を確保するために、これらの付加価値に反して、その低価格化も進んでいる。このため、これらの電子機器に搭載される画像表示装置のガラス板の厚みも０．７ｍｍから０．５ｍｍ、さらに０．３ｍｍへとコスト上昇を抑えながら薄くされてきた。一方、携帯型電子機器の使用環境を考えると偶発的な落下衝撃や、圧迫などによる荷重負荷がこれに加わる可能性が否めず、これに搭載される画像表示装置も、その薄形化とともに強度を高める必要が出てきた。画像表示装置（例えば、液晶パネル、有機エレクトロルミネッセンスパネル、プラズマディスプレイパネル、フィールドエミッションディスプレイパネル）の多くは、２枚のガラス基板を貼り合わせて組み立てられ、そのガラス基板の少なくとも一方には画像表示を制御する配線が形成されている。また、一方のガラス基板の配線が形成された主面の一部は他方のガラス基板に覆われない、換言すれば他方のガラス基板から張り出された「張り出し面」を成す。この張り出し面（ガラス板表層）には、一方のガラス基板に形成された配線を外部の回路（例えば、画像表示装置が搭載される携帯情報端末（ＰＤＡ）等の本体）と接続するための線や端子（導体膜）が形成されている。
【０００３】
携帯型電子機器に搭載される所謂中小型の画像表示装置（以下パネル）は、その量産性、低コスト化の観点から、マザーガラス（母基板）とも呼ばれるパネル単品よりも大判のガラス基板の主面に複数の画像表示装置に対応する回路等のパターンを形成し、これに貼り合わされた別の大判のガラス基板とともに、複数個のパネル（単品サイズ）に切り分けて生産される。このため、個々のパネルの外周部には、マザーガラスの分割工程における切断線が残り、更にその切断時に生じた微小な傷が点在している。パネルは、携帯型電子機器に搭載された状態でも、上述した機械的衝撃や荷重負荷により、この傷を起点にして破壊されることが確認されており、この傷を取り除くことでパネルの強度向上が図られる。パネルから上述したガラス基板の傷を取り除く方法は、特許文献１に記される如く、その上記「張り出し面」に形成された配線を保護層で覆い、この保護層が形成されたパネルを、ガラスをエッチングするエッチング液に浸す。これにより、ガラス板の表層は薄くエッチングされ、パネルの外周部に形成された微小な傷は取り除かれる。
【０００４】
上記特許文献１に開示された手法によれば、パネルの機能を損ねることなく、その強度が高められるが、そのための加工工程（保護層の形成と除去）が従来のパネル製造工程に新たに加わる。また、パネル外周部のエッチングは、当該パネルを成すガラス板の表層を薄く取り除くに過ぎぬため、エッチング前のパネルとエッチング後のパネルとを夫々の外観で区別することは至難である。このため、パネルの品質（強度）を維持しながら、これらを出荷するには、これらが適正なエッチングプロセスを経たか否かを検査せねばならない。しかし、外観から良否判定が難しいパネルの検査には、例えば光学顕微鏡または測長器などの装置が必要となり、その作業を自動化するための設備投資や、その作業に習熟した専門職の育成及び雇用が必要となるため、その結果として生じた当該検査工程のコストやパネル製造のタクトタイム増加がパネルの製品価格を押し上げる。
【０００５】
一方、特許文献１の手法によるパネル強度向上の効果は、その「張り出し面」に形成された配線の全てを上記保護層で覆うことで高まる。これに対し、多くのパネルの「張り出し面」には、静電気対策用配線（Electrostatic  Discharge  Countermeasure  Wirings）が形成されている。上述のように、パネルは、これを成す一対のガラス基板の夫々の母材（大判ガラス基板，マザーガラス）が互いに貼り合わされた状態で切断されることにより組み立てられる。この切断工程にて、パネル外周部に生じた電荷がパネルの張り出し面に形成された配線からパネル内部に進入し、当該パネル内部に形成されたトランジスタ等を破壊する問題（静電破壊，Electrostatic  Discharge  Failure、又はESD  Failure）がしばしば生じる。静電気対策用配線は、上記張り出し面を含む母材の主面に広がるように形成され、これでパネル外周部に生じた電荷を受け、これを母材主面に設けられた端子から母材の外部に逃がすことで、そのパネル配線への進入とこれに伴うパネルの静電破壊を抑止する。静電気対策用配線は、その機能により、静電破壊保護回路（Electrostatic Discharge Protection Circuit，ESD Protection Circuit）や、短絡配線（Short  Wiring(s)）等とも呼ばれる。
【０００６】
しかし、個片化されたパネルの張り出し面に、その端部で切断されて残る静電気対策用配線は、当該パネルの配線と外部回路との結線、パネルへのＩＣチップ搭載、パネルの点灯検査（液晶の動作試験）などの所謂後工程（Assembly  and  Testing  Process）において、むしろパネル周辺で生じた電荷を拾い、不測の放電をパネル内で発生させ、パネルの不良を発生させる。特許文献１の教示に倣い、パネルの張り出し面のほぼ全域を上記保護層で覆い且つ当該パネルのガラス基板の表層を薄くエッチングするとき、その端部まで延在する上記静電気対策用配線は、ガラス基板のエッチング工程（パネルの傷取り工程）で除去されること無く、張り出し面内に残る。即ち、パネルの張り出し面に形成され且つ当該パネル（画像表示装置）の動作に係る全ての配線を覆う保護層は、パネルの機能を損ねることなく、その強度を向上せしめるが、当該張り出し面の端部に静電気対策用配線を残してしまうため、当該パネルの信頼性を損ねかねない。
【０００７】
個片化されたパネルの静電気対策用配線に起因する不良を防ぐには、その張り出し面の端を機械研磨で面取りし、その端から内側へ０．３ｍｍ程延びる領域を帯状に除去し、静電気対策用配線の端部を張り出し面の端から遠ざける手法がある。しかし、この張り出し面の機械研磨工程は、上述したガラス基板のエッチング工程（パネルの傷取り工程）の後に加えられる新たなガラス基板処理であるため、これによる加工コスト及び加工時間の増加が、パネルの製品価格を更に上げてしまう。
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−２０６０９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の課題は、少なくとも１枚のガラス基板を備えた画像表示装置の化学研磨による強度向上に適した構造と、この画像表示装置の強度を向上させるに好適な製造プロセスを備え且つ当該プロセスに要するコストを抑えた画像表示装置および製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明による画像表示装置及びその製造方法の代表的な例を、その主な要件に後述する実施例の〔参照番号等〕を付して、以下に記す。
【００１１】
本発明による画像表示装置の一例は：
第１方向〔ｙ軸〕とこれに交差する第２方向〔ｘ軸〕とに広がる主面を有し且つこの主面には複数の画素を配置して成る表示領域〔ＡＲ〕が形成された第１基板〔１〕；及び
第１基板〔１〕の前記主面の前記表示領域に対向して貼り合わされ且つ前記第１方向〔ｙ軸〕に沿って表示領域の外側に延在する第１基板主面の一部分〔３〕に重ならない第２基板〔２〕を備え、
前記第１基板〔１〕はガラスから成り、
前記第１基板〔１〕の前記主面の前記一部分〔３〕は、前記表示領域による画像表示の制御に関わり且つ導電材料から成る第１パターン〔２５，２６〕が形成された第１領域と、この第１領域と第１基板主面の一部分〔３〕の端〔１Ｅ〕との間に位置し且つ化学的に研磨された第２領域とに分かれ、
前記一部分〔３〕の前記第２領域には、前記ガラスとは異なる材料からなり且つ少なくともその一部が化学的に研磨された第２パターン〔６，８〕が形成されている。
【００１２】
この画像表示装置は、第１基板主面の第２基板から露出された一部分〔３〕に形成され、且つそのガラス表面から識別される第２パターン（検査膜〔６〕、静電気対策用配線〔８〕として形成）に特徴付けられる。
【００１３】
その詳細において、例えば：
前記第１パターン〔２５，２６〕と前記第２パターン〔６，８〕とは同じ導電材料で形成されてもよく；
前記第２パターン〔６，８〕は、異なる材料からなる複数の膜〔６ａ−ｂ，８ａ−ｃ，８ｄ−ｅ〕を積層して形成されてもよく；
前記第２パターン〔６，８〕は、前記第１基板〔１〕の前記主面の一部分〔３〕の前記第２領域から前記第１領域へと延在されたとき、第２パターン〔６，８〕の第２領域で露出された表面は、その第１領域で露出された表面と、色、光沢、艶、及び材料組成の少なくとも一つで相違することもあり；
前記第１基板〔１〕の前記主面の一部分〔３〕において、前記第１領域は、この主面の一部分〔３〕を規定する前記第２基板〔２〕の一端から前記第１方向〔ｙ軸〕に延在し、且つ前記第２領域により前記第１基板主面の一部分〔３〕の端〔１Ｌ，１Ｅ，１Ｒ〕から隔てられていてもよく；また、
前記第２パターン〔６，８〕は導電材料で形成され、且つ前記第１基板〔１〕の主面の前記第２基板〔２〕と重なる部分まで延在されていてもよい。
【００１４】
さらに、この画像表示装置において：
前記第２基板〔２〕はガラスから成り、且つ
前記第１方向〔ｙ軸〕及び前記第２方向〔ｘ軸〕の各々に交差する第３方向〔ｚ軸〕に沿う前記第１基板〔１〕及び該第２基板〔２〕の各々の側面にはリブマーク〔１７〕が第１方向沿いに形成されていてもよく；さらに、
前記第１基板〔１〕が前記主面の反対側に、前記第２基板〔２〕が第１基板〔１〕とは反対側に外表面を夫々有するとき、
前記リブマーク〔１７〕は、第１基板〔１〕の側面の外表面と接し且つ前記第１方向〔ｙ軸〕沿いに延在する第１辺と、第２基板〔２〕の側面の外表面と接し且つ前記第１方向〔ｙ軸〕沿いに延在する第２辺とに夫々形成され、さらに
第１基板〔１〕の第１辺及び第２基板〔２〕の第２辺の各々において、側面と外表面との間には曲率半径１マイクロメートル以上の曲面が形成されていることもある。
【００１５】
本発明による画像表示装置の他の一例は：
第１方向〔ｙ軸〕とこれに交差する第２方向〔ｘ軸〕とに広がる主面を有し且つこの主面には複数の画素を配置して成る表示領域〔ＡＲ〕が形成された第１基板〔１〕；及び
第１基板〔１〕の前記主面の前記表示領域に対向して貼り合わされ且つ前記第１方向〔ｙ軸〕に沿って表示領域の外側に延在する第１基板主面の一部分〔３〕に重ならない第２基板〔２〕を備え、
前記第１基板〔１〕はガラスから成り、
前記第１基板〔１〕の前記主面の前記一部分〔３〕は、前記表示領域による画像表示の制御に関わり且つ導電材料から成る第１パターン〔２５，２６〕が形成された第１領域と、この第１領域と第１基板主面の一部分〔３〕の端〔１Ｅ〕との間に位置し且つ化学的に研磨された第２領域とに分かれ、
前記第１方向〔ｙ軸〕及び前記第２方向〔ｘ軸〕の各々に交差する第３方向〔ｚ軸〕に規定される前記第１基板〔１〕の前記ガラスの厚みは、前記第１領域より前記第２領域にて薄く、
前記第１基板主面の一部分〔３〕を成す前記ガラスの表面は、前記第１領域に比べて前記第２領域で前記第３方向〔ｚ軸〕に凹み、且つこの第２領域内には第３方向(z)への凹みの段差で食刻パターン〔Etched  Pattern；６，８〕が形成されている。
【００１６】
先述された画像表示装置の一例では、第１基板主面の一部分〔３〕の第２領域に、ガラス（第１基板〔１〕の材料）とは異なる材料の第２パターンが残されていたが、本例では、この第２パターンに応じて当該ガラス表面に形成される言わばレリーフに特徴付けられる。
【００１７】
その詳細において、例えば：
前記第１基板〔１〕の前記主面の一部分〔３〕の前記第１領域には、前記ガラスの表面の食刻パターンにつながり且つ前記ガラスとは異なる材料からなるパターンが形成されてもよく；さらに、
前記第１領域で前記食刻パターンにつながる前記パターンは、前記導体パターン〔２５，２６〕と同じ材料で形成されてもよい。
【００１８】
一方、本発明による画像表示装置の製造方法の一例では：
複数の画素から成る表示領域〔ＡＲ〕とこの表示領域〔ＡＲ〕による画像表示の制御に係る導体パターン〔２５，２６〕とが主面に形成された第１ガラス基板〔１〕と、この第１ガラス基板〔１〕の主面に貼り合わされた第２ガラス基板〔２〕とを備え、且つ第１ガラス基板〔１〕の主面の該第２ガラス基板〔２〕から張り出した張り出し部〔Overhang  Portion；３〕に導体パターン〔２５，２６〕が形成された画像表示装置が、次の５つの工程を順次行うことで作製される。
【００１９】
第１工程：前記第１ガラス基板〔１〕の母材となる第１の大判ガラス基板〔１ａ〕の主面に、前記画像表示装置の複数個分の前記表示領域及び前記導体パターン〔２５，２６〕が並べて形成される。
【００２０】
第２工程：前記第２ガラス基板〔２〕の母材となる第２の大判ガラス基板〔２ａ〕が前記第１の大判ガラス基板〔１ａ〕の主面に重ね合わされた状態で、第１の大判ガラス基板〔１ａ〕と第２の大判ガラス基板〔２ａ〕とが、前記複数個分の表示領域〔ＡＲ〕を一つずつ囲む複数のシール〔１１〕で張り合わされる。
【００２１】
第３工程：前記第２工程で貼り合わされた前記第１の大判ガラス基板〔１ａ〕と前記第２の大判ガラス基板〔２ａ〕とが夫々切断されて、前記複数の画像表示装置が、その各々の前記第１ガラス基板〔１〕に前記張り出し部〔３〕が形成されるように、個々に切り出される。
【００２２】
第４工程：前記第３工程で切り分けられた前記複数の画像表示装置の各々が処理液に浸され、前記第１ガラス基板〔１〕と前記第２ガラス基板〔２〕とが化学的に研磨される。
【００２３】
第５工程：前記第１ガラス基板〔１〕の前記張り出し部〔３〕において、前記導体パターン〔２５，２６〕に外部回路が接続される。画像表示装置の駆動を制御する回路が第１ガラス基板〔１〕の張り出し部〔３〕に形成されないとき、この回路を備えたドライバチップが、本工程にて張り出し部〔３〕に実装される。
【００２４】
本発明による画像表示装置の製造方法は、さらに次の特徴を含む：
前記第１工程では、前記第１の大判ガラス基板〔１ａ〕の主面の第１ガラス基板〔１〕に対応する領域毎に、第１ガラス基板〔１〕とは異なる材料から成る検査パターン〔６，８〕を、その少なくとも一部が前記第３工程後に前記張り出し部〔３〕で露出されるように形成し；
前記第３工程と前記第４工程との間では、前記画像表示装置の前記張り出し部〔３〕に、前記導体パターン〔２５，２６〕を覆い且つ前記検査パターン〔６，８〕の少なくとも一部を露出する保護膜〔５〕を形成し；且つ
前記第４工程中又はこれと前記第５工程との間において、前記第１ガラス基板〔１〕の前記張り出し部〔３〕にて前記保護膜〔５〕から露出された前記検査パターン〔６，８〕の該第４工程における化学研磨を観察し、その観察結果から前記第１ガラス基板〔１〕を備えた前記画像表示装置の良否を判定する。
【００２５】
その詳細は、例えば：
前記第１工程にて、前記導体パターン〔２５，２６〕と前記検査パターン〔６，８〕とを同時に形成し；
前記検査パターン〔６，８〕を、導電材料から成る第１パターンと該第１パターンの上に形成され且つこれと同じ平面形状を呈する絶縁物パターンとの積層膜として形成し；又は、
前記検査パターンを、静電気対策配線〔８〕として第１の大判ガラス基板〔１ａ〕の主面における前記複数の画像表示装置に対応する領域毎に形成し、且つその相互を電気的に接続する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、少なくとも１枚のガラス基板を備えた画像表示装置の製造におけるガラス基板の化学研磨工程（画像表示装置の強化工程）が、このガラス基板に形成される薄膜パターン（画像表示装置の構造又はその作製方法）の僅かな変更で、好適に制御される。これにより、画像表示装置のガラス基板からその破断の原因となる微小な傷が十分に除去され、また過度の化学研磨によりガラス基板が脆くなることもなくなる。その結果、上記画像表示装置の製造ラインを大幅に変更することなく、且つ上記化学研磨工程又はその評価に係る工程を煩雑にすることなく、上記画像表示装置の強度が確保され、この画像表示装置が少ない資本投下で且つ高い歩留まりで量産できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の実施形態を、実施例１〜７の各々において、これに関連する図面を参照して説明する。
【００２８】
但し、実施例の説明の前に、本発明が適用された画像表示装置の一例でもある液晶表示パネルの構造を説明し、これと後述される実施例毎の構造的特徴との関連を明らかにする。
〔液晶表示パネルの構造〕
図１は、本発明が適用された液晶表示パネルの主な要素の平面的な配置を示す透視図であり、その画素の断面構造は図２に模式的に示される。
【００２９】
本発明による液晶表示パネルは、ガラス基板１にガラス基板２を夫々の主面が対向し合うように貼り合わせて組み立てられ、ガラス基板１の主面の一部はガラス基板２に覆われることなく、張り出し部３として露出される。一対のガラス基板１，２は対向し合う夫々の主面の周縁に供給されたシール１１により貼り合わされ、夫々の主面とシール１１とに囲まれた間隙には液晶が封入される。本発明による液晶表示パネル（画像表示装置）も、その多くは、背景技術で記した画像表示装置の如く、夫々のガラス基板１，２を大判のガラス基板（母材、マザーガラス）のまま、その主面に供給された複数のシール１１で貼り合わせ、次に貼り合わされた大判のガラス基板をシール１１毎に分割して製造される。また、シール１１内への液晶の注入は、ガラス基板１，２の貼り合わせ前でも、その後でも構わない。
【００３０】
図１に例示される液晶表示パネルは、画素ＰＸ毎に能動素子（例えば、薄膜トランジスタＴＦＴ）が設けられた所謂アクティブ・マトリクス駆動型（Active  Matrix-type）であり、これから出力される電圧信号で透過率が制御される液晶層ＬＣが容量素子として示される。この液晶層ＬＣを挟む一対の電極の能動素子（薄膜トランジスタＴＦＴ）に接続された一方は画素電極とよばれ、能動素子に接続されない他方は対向電極と呼ばれる。画素電極の電位が映像信号に応じて変動する一方、基準電圧や接地電位に接続される対向電極の電位の変動は小さい。液晶表示パネルに限らず、アクティブ・マトリクス駆動型の有機エレクトロルミネッセンスパネル、プラズマディスプレイパネル、フィールドエミッションディスプレイパネル等の画像表示装置でも、表示輝度を決める素子（液晶層ＬＣに相当する例えば有機ＥＬ素子）とその制御に係る能動素子を備えた画素ＰＸがガラス基板１の主面のシール１１で囲まれた領域に二次元的に並び、表示領域（破線枠で囲まれた領域ＡＲ）を成す。図１に示される表示領域ＡＲ内には、ｍ本の映像信号線２５１が横方向（図示された直交座標のｘ軸方向）に、ｎ本の走査信号線２５２が縦方向（図示された直交座標のｙ軸方向）に夫々並ぶ（ｍ，ｎともに４以上の自然数）。図１に示された３つの座標軸は、本図及び以降に参照される他図に夫々示されるパネルの構造や配置を関係付ける。また、図示される直交座標のｚ軸はパネルや、ガラス基板又はその母材（大判ガラス基板）の「厚さ方向」に延在する。
【００３１】
画素ＰＸの各々に配置された薄膜トランジスタＴＦＴは、映像信号線Ｄ１〜Ｄｍの一つから供給される映像信号（当該画素で表示すべき輝度）を走査信号線Ｇ１〜Ｇｎの一つからの走査信号の供給に合せて画素ＰＸに取り込み、これに応じた電界を液晶層ＬＣに印加する。表示領域ＡＲの周囲には、ｍ本の映像信号線Ｄ１〜Ｄｍの夫々に映像信号を出力する映像信号駆動回路ＤＤ、奇数番の走査信号線Ｇ１，Ｇ３，…Ｇ（ｎ−１）に走査信号を印加する第１走査信号駆動回路ＧＤ１、及び偶数番の走査信号線Ｇ２，Ｇ４，…Ｇｎに走査信号を印加する第２走査信号駆動回路ＧＤ２が配置され、これらの駆動回路には画像制御用駆動回路７０から信号が入力される。
【００３２】
図１に示す液晶表示パネルでは、走査信号駆動回路ＧＤ１，ＧＤ２が走査信号線２５１の群に応じて２つに分けられたが、一つの走査信号駆動回路から全ての走査信号線２５１に走査信号を印加させてもよい。また、この液晶表示パネルでは、上記駆動回路ＤＤ，ＧＤ１，ＧＤ２の全てが、ガラス基板１の主面のシール１１に囲まれた領域に、ガラス基板１上に成長された多結晶シリコン膜をチャネルとして備えた薄膜トランジスタを配置して形成される。しかし、これらの駆動回路として液晶表示パネルとは別に作成された半導体集積回路チップを用意し、ガラス基板１の主面のシール１１に囲まれない領域に搭載してもよい。さらに、これらの駆動回路の機能を画像制御用駆動回路７０に与えてもよく、この画像制御用駆動回路７０をガラス基板１上に成長された多結晶シリコン膜をチャネルとして備えた薄膜トランジスタ回路で形成しても良い。
【００３３】
図１に示された画像制御用駆動回路７０がガラス基板１の主面（張り出し部３）上に搭載された半導体集積回路チップか、当該張り出し部３に形成された薄膜トランジスタ回路か、に関わらず、また、映像信号回路や走査信号回路の機能を備えるか否かに関わらず、張り出し部３上に形成され且つ表示領域ＡＲにおける画像表示又はその制御に寄与する導体パターンを以降、配線（又は画像制御用配線）２５と記す。配線２５Ａは画像制御用駆動回路７０から画像表示の制御に係る信号を、配線２５Ｂは画像制御用駆動回路７０から画素毎の表示輝度に係る信号を夫々送信するが、走査信号回路の機能を画像制御用駆動回路７０に持たせ且つ配線２５Ａを走査信号線として用いてもよく、映像信号回路の機能を画像制御用駆動回路７０に持たせ且つ配線２５Ｂを映像信号線として用いてもよい。配線２５Ｃは、液晶層ＬＣを含む容量素子の上記対向電極に配線２５３を介して接続される。多くの液晶表示パネルにおいて、複数の画素の対向電極に一つの基準電圧が印加されていることに因み、対向電極は「共通電極」と、配線２５３は共通信号線と呼ばれることもある。上述の如く、対向電極の電位は、画素電極の電位のように映像信号に応じて変化しないが、画素電極の電位とともに液晶層ＬＣに印加される電界を制御する。従って、対向電極に接続される配線２５Ｃも、液晶表示パネルの画像制御に寄与する。
【００３４】
一方、パッシブ・マトリクス駆動型（Passive  Matrix-type）の画像表示装置は、その表示方式に関わらず、その画素の各々に上記「表示輝度を決める素子」のみが配置される。アクティブ・マトリクス駆動型画像表示装置でも、パッシブ・マトリクス駆動型画像表示装置でも、画素毎に配置される「表示輝度を決める素子」は液晶表示パネルにおいて「容量素子」として示され、有機エレクトロルミネッセンスパネルやフィールドエミッションディスプレイパネルにおいて「ダイオード」として示される。従って、駆動方式の異なる２種類の画像表示装置の相違は、画素において「表示輝度を決める素子」の一方の電極が、当該素子を制御する（当該素子に画像データを供給する）「能動素子」の出入力電極の一方に接続されているか否かに認められる。パッシブ・マトリクス駆動型の液晶表示パネルの一例では、その各画素に配置された容量素子（図１のＬＣ）の画素電極にセグメント線（Segment  Lines，図１の映像信号線２５１に相当）の一つが、その対向電極にコモン線（Common  Lines，図１の配線２５２に相当）の一つが、夫々直接的に接続される。液晶表示パネルでは、セグメント線及びコモン線の一方がガラス基板１の主面に、その他方がガラス基板２の主面に夫々形成されるが、有機エレクトロルミネッセンスパネルやフィールドエミッションディスプレイパネルでは、その双方がガラス基板１の主面に形成される。また、画像制御用駆動回路７０がセグメント信号やコモン信号（双方とも映像信号に応じて変化する）を生成するとき、上記配線２５Ｂの複数本がセグメント線として、上記配線２５Ｃの複数本がコモン線として、夫々形成される。
【００３５】
ガラス基板１の張り出し部３には、液晶表示パネルに外付けされる回路（以下、外部回路）からの信号や電力を液晶表示パネル内に取り込む端子２６も形成される。端子２６は、信号や電力を画像制御用駆動回路７０に供給するに限らず、これを液晶表示パネルに形成された他の素子に直接供給してもよい。張り出し部３に並ぶ複数の端子２６は、可撓性印刷回路基板（ＦＰＣ）２６０に形成された複数の配線２６１に夫々接続され、その両端に配置された一対は、画像制御用駆動回路７０を経ることなく、外部回路からの基準電圧を配線２５Ｃ，２５３を通して複数の画素の対向電極に直接印加する。
【００３６】
実施例で後述される検査膜６や静電気対策用配線（静電破壊保護線（ESD Protection Line）８０とこれに接続する短絡配線８１）は、図１に示されるように配線２５、端子２６、画像制御用駆動回路７０、駆動回路ＤＤ，ＧＤ１，ＧＤ２の各々から電気的に分離され、また表示領域ＡＲに配置される素子や配線からも電気的に分離される。静電気対策用配線は、稀に抵抗素子やダイオードを介して基準電圧の供給に係る配線２５Ｃに接続されることもあるが、画像制御の精度を決める映像信号や走査信号の伝送線や、これらの生成に寄与する信号を伝送する配線に接続されることはない。また、ガラス基板１の張り出し部３において、保護膜の形成領域（ハッチングされた領域）５０の内部に収まるようにパターニングされる配線２５及び端子２６（更に張り出し部３に「形成」された画像制御用駆動回路７０）に対して、検査膜６や静電気対策用配線（静電破壊保護線８０及び短絡配線８１の少なくとも一方）は、その一部分が保護膜形成領域５０の内部から外側へ延在している。換言すれば、保護膜形成領域５０の縁から離されてパターニングされる配線２５及び端子２６（更に画像制御用駆動回路７０）に対し、検査膜６や静電気対策用配線は保護膜形成領域５０の縁と交差するようにパターニングされる。なお、静電破壊保護線８０は、液晶表示パネル毎に、表示領域ＡＲの両側に延在した一対（図１参照）として、又は表示領域を囲むショートリングとして形成される。短絡配線８１は、ガラス基板１の母材（マザーガラス）にパターニングされた複数の液晶表示パネルの静電破壊保護線８０の各々と、当該母材に形成された外部回路との接続端子（不図示）とを導通し、任意の静電破壊保護線８０に生じた電荷を接続端子から外部回路へ放出させる。母材から液晶表示パネル毎に切り出されたガラス基板１の主面において、短絡配線８１は図１に示される如く、その両端が切断され、又はガラス基板１端部の面取り加工等で消される。図１に示した液晶表示パネルのみならず、本発明によるパネルの各々にて、当該保護膜は、ガラス基板１，２のエッチング工程にて張り出し部３に形成され、その後、除去されるため、完成されたパネルには殆ど残らない。このため、図１には、保護膜に代えて、その形成領域５０が表示される。
【００３７】
図２には、図１に示された液晶表示パネルの画素の断面構造例を２つ示す。その意図は、液晶表示パネルの駆動方法により配線２５Ｃの位置が変わることを説明することである。２つの断面構造例は、ともに半透過型液晶表示パネルであることで共通し、（ａ）には画素電極ＰＩＸと対向電極ＣＯＭとがともに同じガラス基板１に形成された面内スイッチング型（In-Plane-Switching  Type，以下、ＩＰＳ型）の液晶表示パネルの画素が、（ｂ）には画素電極ＰＩＸと対向電極ＣＯＭとがガラス基板１とガラス基板２とに別々に形成された垂直配向型（Vertical  Alignment  Type，以下、ＶＡ型）の液晶表示パネルの画素が、夫々示される。前者（ａ）に示した画素構造では、配線２５Ｃも図１の如く、ガラス基板１の主面上のみに形成すればよいが、後者（ｂ）に示した画素構造では、配線２５Ｃとして、一対のガラス基板１，２の主面間に延びるトランスファ電極（Transfer  Electrode）を形成することが必要となる。一方、ＶＡ型に限らず、ねじれネマティック型（Twisted  Nematic  Type，以下、ＴＮ型）等の後者（ｂ）の画素構造を有する液晶表示パネルでは、配線２５３に代えて、対向電極ＣＯＭを複数の画素に亘る「ベタ膜（Solid  Film）として形成し、これをトランスファ電極（配線２５Ｃ）に直接接合させることもできる。なお、垂直配向型の液晶表示パネルの対向電極ＣＯＭに形成された開口ＯＰＮは、液晶層ＬＣに印加される電界の分布を調整する。これにより、電界が印加されない液晶層ＬＣにて垂直配向された液晶分子ＭＯＬｎは、液晶層ＬＣに形成された電界により、液晶分子ＭＯＬの如く配向され、当該液晶層ＬＣに所望の光透過率を与える。
【００３８】
図２に示された夫々のガラス基板１の主面には、映像信号線２５１の一つに接続された第１入出力電極２５１ａ、画素電極ＰＩＸに接続された第２入出力電極２５１ｂ、これらの入出力電極を接続するチャネル層（半導体層）ＣＨＮ、及び絶縁膜を介してチャネル層ＣＨＮに対向し且つ走査信号線２５２の一つから出力された電圧信号を当該チャネル層ＣＨＮに印加する走査電極（ゲート電極）２５２ａを備えた薄膜トランジスタＴＦＴ（能動素子）が形成される。走査電極２５２ａとチャネル層ＣＨＮとを隔てる絶縁層ＩＮＳ１はゲート絶縁膜とも呼ばれる。２つの入出力電極２５１ａ，２５１ｂの一方はソース電極とも呼ばれ、その他方はドレイン電極とも呼ばれる。第２入出力電極２５１ｂは、これを覆う絶縁層ＩＮＳ２，ＩＮＳ３に形成された開口（スルーホール）を通して絶縁層ＩＮＳ３上に形成された画素電極ＰＩＸと接続される。図２（ｂ）において、絶縁層ＩＮＳ１を介して第２入出力電極２５１ｂと対向する電極ＳＴＲは、第２入出力電極２５１ｂ及び画素電極ＰＩＸに入力された映像信号（電圧信号）を保持するための保持容量（Storage  Capacitance）を成し、例えば対向電極ＣＯＭと同じ電位に保たれる。
【００３９】
ＩＰＳ型の液晶表示パネルを示す図２（ａ）では、櫛歯状に成形された画素電極ＰＩＸの下側に対向電極ＣＯＭのベタ膜が形成され、さらに反射表示部では対向電極ＣＯＭの下側にこれと導通された反射電極２５３ａが形成される。対向電極ＣＯＭと反射電極２５３ａは絶縁層ＩＮＳ１で隔てられ、ともに図１に示された配線２５３の一つに接続される。ＶＡ型の液晶表示パネルを示す図２（ｂ）では、透過表示部の画素電極ＰＩＸ（Ｔ）が絶縁層ＩＮＳ２上に形成されるため、反射表示部の液晶層ＬＣが絶縁層ＩＮＳ３の厚さだけ、透過表示部の液晶層ＬＣより狭まる。これにより、ガラス基板２から液晶層ＬＣに入射し且つ画素電極ＰＩＸ（Ｒ）にて反射されて液晶層ＬＣを再び液晶層ＬＣで伝播されてガラス基板２から出射される反射表示部の光路は、ガラス基板１から液晶層ＬＣに入射し且つガラス基板２から出射される透過表示部の光路に近づけられる。いずれの液晶表示パネルにおいても、ガラス基板２の主面には開口を備えた遮光パターンとして形成されたブラック・マトリクスＢＭと、その開口に形成されたカラーフィルタＣＦとが形成され、これらに因り生じた起伏はこれらを覆う平坦化膜ＬＥＶで均される。図２（ａ）に示すＩＰＳ型液晶表示パネルの反射表示部の光路は、平坦化膜ＬＥＶに形成された透明度の高いレジスト膜ＲＥＳの段差により、透過表示部の光路に合せられている。図２（ａ）に示された液晶層ＬＣに接する配向膜ＯＲＩ１，ＯＲＩ２は、ＶＡ型の液晶表示パネルにおいて割愛されることが多い。
【００４０】
以上に記した液晶表示パネルの各々には、以下に記す各実施例に特徴的な構造や製造工程が適用され得るが、これらは上記液晶表示パネル以外の画像表示装置（特に平面表示装置）全般にも適用され得る。
【実施例１】
【００４１】
本発明による画像表示装置の具体的な実施形態を、携帯電子機器用液晶表示パネルを例に、図３乃至８を参照して説明する。
【００４２】
図３は、本実施例の携帯電子機器用液晶表示パネル（以下、液晶表示パネル）の構成を示す斜視図であり、図示された液晶表示パネルは、その曲げ強度（Flexural  Strength）を高める処理が為される前の言わば製造途中の状態（未完成状態）にある。本実施例の液晶表示パネルも、図１及び図２を参照して説明された如く、画像表示を制御する電極（画素電極）およびトランジスタが形成されたガラス基板１と、カラーフィルタ膜が形成されたガラス基板２とを、隙間を介して対向させながらシール１１で貼り合わせ、且つ当該隙間に液晶層ＬＣを挟む構成を基本とする。ガラス基板２に対向するガラス基板１の主面の一部はガラス基板２から露出されて張り出し部３を成し、そのガラス基板２に覆われた他部（本実施例では、広義の「表示領域」と呼ぶ）に延在する画像制御用の配線２５が当該張り出し部３に引き出されている。張り出し部３には、配線２５の他に、これに接続し且つ画像表示を制御するドライバチップの搭載エリア（以下、ドライバチップ搭載エリア，Driver-chip  Mounting  Area）７と、当該ドライバチップと外部回路とを電気的に接続するための端子２６とが形成されている。
【００４３】
本実施例の液晶表示パネルの製造工程は、そのガラス基板１の母材（マザーガラス）となる大判のガラス基板の主面に、当該ガラス基板１の各々の主面に配置すべき画素電極群、画像表示制御用トランジスタ群、配線群２５、端子群２６等から成る第１パターンの複数個を形成し、且つそのガラス基板２の母材となる別の大判ガラス基板の主面に、当該ガラス基板２の各々の主面に配置すべきカラーフィルタ群（とブラック・マトリクス）、ガラス基板１，２の間隙を調整するスペーサ群等から成る第２パターンの複数個を形成することに始まる。２枚の大判ガラス基板は、一方の主面に形成された複数の第１パターンと他方の主面に形成された複数の第２パターンの夫々が対向し合う対を成すように重ね合わされ、この第１パターンと第２パターンとの対毎に形成されたシール１１により貼り合わされる。
【００４４】
図４（ａ）は、ガラス基板１の母材である大判ガラス基板１ａとガラス基板２の母材である大判ガラス基板２ａとが貼り合わされた状態で切断されて、図４（ｂ）に示す液晶表示パネルに分割される工程を示す概略図である。２枚の大判ガラス基板１ａ，２ａは、夫々の外表面（Outer  Surface，対向し合う主面の反対側）にホイールチップ（ホイールカッタ）１２を押し付け、この外表面の切断予定線（Predetermined  Scribe  Lines，切断予定箇所）１４ａ，１４ｂ沿いに移動させて、外表面に切断線（Scribe  Lines，溝）１４を形成するスクライブ工程（Scribing  Step）と、この切断線１４を大判ガラス基板１ａの他の主面（内表面）に到らしめて当該大判ガラス基板１ａを切断するブレーク工程（Breaking  Step，Cleaving  Step）とにより、１枚ずつ切断される。スクライブ工程で形成される切断線１４は、大判ガラス基板の外表面に対して垂直方向（図示された直交座標のｚ軸方向）に生じるクラック（以下、垂直クラック）であり、大判ガラス基板の内表面には至らない。大判ガラス基板に形成される垂直クラックの深さは、この大判ガラス基板の厚さや、その外表面にホイールチップ１２を押付ける力、当該ホイールチップ１２の形状に依存するが、概ね大判ガラス基板の厚みの１５〜８０％と見積もられる。ブレーク工程は、大判ガラス基板の外表面の切断線１４又はその近傍（その裏側も含む）を圧し、又はこの外表面を撓ませて、このクラックを大判ガラス基板の内表面（外表面に対する裏面）まで貫通させる。切断線１４が形成された大判ガラス基板２ａのブレーク工程の一例では、この大判ガラス基板２ａに貼り合わされた大判ガラス基板１ａの外表面（大判ガラス基板２ａの裏側）の当該切断線１４に対向する領域又はその近傍にゴムなどの柔らかい棒を押付けて、大判ガラス基板２ａを軽く反らし、これに形成された切断線１４（垂直クラック）を大判ガラス基板２ａの裏面まで貫通させる。この２つの工程により、大判ガラス基板はこれに不測のクラックを生じさせることなく、所望の形状に切断される。
【００４５】
大判ガラス基板１ａの外表面（図４（ａ）では下面）にも、その大判ガラス基板２ａの外表面の切断予定線１４ａのみが投影される位置に切断線（垂直クラック）が形成され、この切断線を大判ガラス基板１ａの内表面（大判ガラス基板２ａに対向する面）まで貫通させることにより、大判ガラス基板２ａと同様に切断される。従って、図４（ｂ）に示される個々の液晶表示パネルにおいて、ガラス基板１の形状は大判ガラス基板１ａの縦方向（図示された直交座標のｙ軸方向）に延在する切断予定線１４ａの隣り合う一対と、横方向（図示された直交座標のｘ軸方向）に延在する切断予定線１４ａの隣り合う一対とにより規定される。一方、ガラス基板２の形状は大判ガラス基板２ａの縦方向に延在する切断予定線１４ａの隣り合う一対と、横方向に延在する切断予定線１４ｂとこれを挟む一対の切断予定線１４ａの当該切断予定線１４ｂから離れた一方とにより規定される。大判ガラス基板２ａの外表面において、その横方向に延在する切断予定線１４ｂと、これを挟む一対の切断予定線１４ａの当該切断予定線１４ｂに近い他方とに挟まれた領域は、個々の液晶表示パネルが切り出される段階で廃棄され、この領域に覆われていた大判ガラス基板１ａの内表面が上述した液晶表示パネルの張り出し部３となる。図４（ａ）及び（ｂ）の各々において、大判ガラス基板２ａの外表面には、大判ガラス基板１ａ，２ａの内表面を上記第１パターンと上記第２パターンとの一対毎に貼り合せるシール１１が投影されて示される（参照番号１１ａ）。即ち、図４（ａ）に示された大判ガラス基板１ａ，２ａから、図４（ｂ）に示される液晶表示パネルが１６枚切り出される。なお、大判ガラス基板１ａ，２ａの双方のスクライブ工程後に、夫々のブレーク工程を実施することもできるが、ブレーク工程の前には当該工程で切断すべき位置に上記切断線１４を形成する必要がある。
【００４６】
本実施例の液晶表示パネルを特徴付ける検査膜６（図３参照）は、大判ガラス基板１ａの主面に上記第１パターンとともに形成される。個々に分割されたパネルにおいて、検査膜６の後述される当該パネルの化学研磨（エッチング工程）の検査機能に鑑みれば、検査膜６はガラス基板１の張り出し部３の端近くに形成するとよく、例えば、検査膜６に最も近い張り出し部３の端に対して、当該張り出し部３に形成される配線２５、端子２６、及びドライバチップの搭載エリア７（又はそこに形成される画像制御用駆動回路７０）を検査膜６以上に近づけないことが望ましい。図３に示される配線２５と端子２６、及び図１に示される画像制御用駆動回路７０は、液晶表示パネルによる画像表示を制御する回路パターンとして張り出し部３に形成される。また、搭載エリア７に接続されるドライバチップも液晶表示パネルにおける画像表示の制御に寄与する。検査膜６がこれに最も近い張り出し部３の端の化学研磨を評価する構造物である以上、この端から画像表示の制御に係る回路パターンや素子を検査膜６より遠くに配置することが当該回路パターンや素子の機能を維持する上でも肝要である。換言すれば、検査膜６はその機能故に、張り出し部３に形成され又は搭載される画像表示の制御に係る回路パターンや素子から電気的に分離される。
【００４７】
一方、ガラス基板１の張り出し部３には、画像表示の制御に寄与しない検査膜６以外の導体パターンが形成されることもある。その一つは、図１を参照して説明した静電気対策用配線であり、大判ガラス基板１ａの主面に形成された複数の第１パターン（図１に示される表示領域ＡＲを含む）の各々に形成された静電破壊保護線８０と、複数の静電破壊保護線８０に接続され且つ大判ガラス基板１ａの端部で外部回路や接地電位と接続する短絡配線８１とを備える。個々に分割されたパネルにおいて、静電破壊保護線８０はガラス基板１の張り出し部３に引き出され、その端部が張り出し部３に残された短絡配線８１と接続されることもある。静電気対策用配線は、ガラス基板１が大判ガラス基板１ａから切り出される前においては、この大判ガラス基板１ａの主面内に生じた静電気による電荷を大判ガラス基板１ａの外部に排出するが、大判ガラス基板１ａからパネル毎に分割されたガラス基板１においては、如何なる機能も持たない。ガラス基板１の主面に形成された静電気対策用配線は、上記ドライバチップのみならず当該主面に形成された「画像表示の制御」に係る回路パターンのいずれにも接続されない。また、ガラス基板１の主面に形成された能動素子の静電破壊を防ぐという目的に即しても、静電気対策用配線が配線２５や端子２６等の「画像表示の制御」に係る回路パターンに接続されることはない。
【００４８】
このような静電気対策用配線の機能ゆえの形状は、これをガラス基板１の張り出し部３において、その端に画像表示の制御に係る回路パターンよりも近づけて配置することで、これに後述する検査膜６の機能を持たせることを可能ならしめる。
【００４９】
次に、２枚の大判ガラス基板１ａ，２ａから個々に分割されたパネルのガラス基板１，２の化学研磨（エッチング工程）について説明する。
【００５０】
図５には、貼り合わされた大判ガラス基板１ａ，２ａから切り出された直後のパネルの概略が示される。このパネルのガラス基板２に対向するガラス基板１の主面（内側表面）の一部は既にガラス基板２から露出され、張り出し部３を成す。この張り出し部３の主面（当該内側表面の一部）には、配線２５、端子２６、及び検査膜６が形成され露出している。また、パネルの外周部には、貼り合わされた大判ガラス基板１ａ，２ａの夫々の外表面に形成された切断線１４の跡が残り、パネルを切り出す際に発生した多数の微小な傷も残る。図６は、切り出された直後のパネル側面（貼り合わされたガラス基板１，２の側面）を拡大して示す概略図である。パネルの側面を拡大すると、その外周（特にガラス基板１，２の各々の外表面近傍）に切断線１４の形成工程の痕跡としてリブマーク（Rib  Mark）１７が認められる。このリブマーク１７は、大判ガラス基板１ａ，２ａの外表面に圧し付けられたホイールチップ１２の当該外表面内の移動に伴い、大判ガラス基板の厚さ方向（図示された直交座標のｚ軸方向）に垂直クラックとともに生じる。
【００５１】
図６に複数の曲線を横方向（ここではｙ軸方向）沿いに並べて示されるリブマーク１７は、この曲線の間隔に応じて、この図面の奥行き方向（法線方向）に僅かな凹と凸とを繰り返して形成する。例えば、縦方向（ここでは、ガラス基板１，２の厚み方向（ｚ軸方向））に延びる曲線の各々に沿って図６の法線方向（ここではｘ軸方向）に凸が突き出し、この曲線の隣り合う一対に挟まれた領域は図６の法線方向に凹む。この曲線の並びとして示されるリブマーク１７は、大判ガラス基板１ａ，２ａの夫々の外表面に押し付けられたホイールチップ１２の回転により必然的に現れる。切断線１４の形成時に大判ガラス基板１ａ，２ａとの摩擦により、ホイールチップ１２が大判ガラス基板の主面を回転せずに滑ると、上記複数の曲線の並び（リブマーク１７のパターン）は不規則となり、後段のブレーク工程において、大判ガラス基板はきれいに切断できない。しかし、上記複数の曲線（リブマーク１７のパターン）にある程度の規則性が認められるなら、大判ガラス基板は切断予定線１４ａ，１４ｂ沿いにきれいに切断される。このため、リブマーク１７の存在自体は、パネルに傷やクラックを与えるものでなく、パネルの強度に直接影響しない。
【００５２】
一方、パネル（ガラス基板１，２）の側面を光学顕微鏡又は走査型電子顕微鏡で観察すると、その切断線１４（ガラス基板１の上面，ガラス基板２の下面）の近傍に、リブマーク１７に比べて小さい傷（以下、微小な傷１５）が多く認められた。図６における「切断線１４の近傍」は、ガラス基板１の上面から側面へ、ガラス基板２の下面から側面へ、夫々５マイクロメートル（μｍ＝１０−６ｍ，ミクロンメートルとも呼ぶ）以下の幅で広がる領域を示し、それゆえ、微小な傷１５はリブマーク１７のパターン内に存在する。図５に示されたパネル（未完成状態の液晶表示パネル）の曲げ強度試験は、例えば、その両端が２つの台座で夫々支えられたパネルの中央部（台座の間で中空に浮いている部分）の上面に荷重を掛けて行われる。荷重は、これによりパネルの中央部が下側に撓みきれずに破壊されるまで徐々に増やされ、パネルを破壊した荷重を以って、破壊荷重（Fracture  Load）が求められる。破壊荷重は、例えば、ガラス基板１，２のいずれかに亀裂が生じたときの、パネルに印加された荷重として定義される。図５に示されたパネルの曲げ強度試験を行うと、その殆どが、切断線１４の近傍に生じた微小な傷１５を起点にして破壊されることが判った。そこで、本発明者らは、パネルの曲げ強度を損ねる微小な傷１５を、化学研磨（例えば、湿式エッチング）によりガラス基板１，２から除去し、当該パネルの曲げ強度の向上を試みた。
【００５３】
化学研磨による微小な傷１５の除去工程は、化学研磨の処理液（例えば、基板に対するエッチャント）にパネルを浸してガラス基板１，２の表面を夫々研磨し、その切断線１４の領域を微小な傷１５とともに取り除くことにより行われる。本発明者らは、微小な傷１５が集中するガラス基板１，２の切断線１４の近傍だけを化学研磨の処理液に浸す方法も検討した。しかし、パネル全体の処理液に浸漬する前者の手法は、大量生産されるパネルの曲げ強度をバッチ処理で改善できることで優れ、また、パネル単体の製造コストも抑制する。本発明者らは、微小な傷１５によるパネルの破壊を解消する観点で、これを化学研磨によりパネルから除去するためのパネルの処理条件を実験的に検討し、その研磨量（研磨により失われる被研磨材料（例えば、ガラス基板）の厚さ）が５マイクロメートル以上になったとき、当該パネルの曲げ強度がその化学研磨前の曲げ強度に比べて２倍以上強化されることを見出した。また、パネルの過度の化学研磨はガラス基板１，２を薄くするため、却ってパネルの曲げ強度の破壊荷重を小さくする。パネルの化学研磨による強度向上効果における斯様なトレードオフを考慮した結果、本実施例では、１０マイクロメートルの研磨量を目安にパネルを化学研磨した。
【００５４】
パネルの化学研磨に用いる処理液は、ガラス板を化学研磨できる薬液を含めて調合され、本実施例におけるパネルの化学研磨には、フッ酸を含有する水溶液を用いた。
本実施例で作製せんとする携帯電子機器用液晶表示パネルは、そのガラス基板の一方１の張り出し部３に、配線２５や端子２６等が当該処理液で化学研磨され得る導電性材料（アルミニウム、タンタル，モリブデン，銅等）で形成されている。従って、このパネルを大判ガラス基板１ａ，２ａから切り出した直後の状態（図５参照）で処理液に浸すと、画像表示の制御に必要な配線２５や端子２６もガラス板と同様に化学研磨されて、当該液晶表示パネルの機能を損ねることもある。一方、ガラス基板１及びガラス基板２の主面とシール１１とに囲まれ空間（間隙）の内側は、処理液に直接触れないため、当該空間に上記導電性材料で形成された部材が、化学研磨されることはない。従って、張り出し部３（ガラス基板１）の内側表面に形成された配線２５や端子２６の処理液による化学研磨を防ぐため、パネルを処理液に浸漬する前に、当該処理液で化学研磨されない材料（例えば、レジスト材）の保護膜５を張り出し部３上に形成し、これで配線２５や端子２６を覆う。
【００５５】
張り出し部３上の配線２５や端子２６が保護膜５で覆われたパネルの全面を処理液に浸漬し、これに生じた微小な傷１５をガラス基板１，２の表面とともに処理液で除去し、その後、張り出し部３から保護膜５が取り除かれる。張り出し部３に保護膜５が形成される前のパネルを「化学研磨前のパネル」、張り出し部３から保護膜５が除去された後のパネルを「化学研磨後のパネル」と夫々記すと、これらを目視で見分けることは非常に難しい。また、ガラス基板１，２に微小な傷１５が生じているか否かは、光学顕微鏡などでパネルの端面を観察しない限り、判定できない。一方、「化学研磨前のパネル」と「化学研磨後のパネル」との厚みを比較し、その相違（ガラス基板１，２の研磨量）から後者に残留する微小な傷１５を推測することはできる。しかし、この「パネル厚みの相違」も非常に微小であり、夫々の厚みは精密に測定されねばならない。従って、「化学研磨後のパネル」に残留する微小な傷１５を直接観察するパネルの検査方法も、その厚みから推測するパネルの検査方法も、当該パネルの量産には適用し難く、また導入されても、多大なコストと膨大な検査処理時間が生じることもある。
【００５６】
このような状況において、本発明者らは、「化学研磨前のパネル」と「化学研磨後のパネル」とに存在する微小な傷１５の差を簡便且つ正確に評価する手段として、張り出し部３上に配線２５や端子２６の他に、ガラス基板１，２の表面とともに処理液で化学研磨されるパターンを設けた。このパターンが上述した検査膜６であり、張り出し部３の保護膜５が形成されない領域に、望ましくは目視で確認できる大きさで形成される。
【００５７】
本実施例のパネルに形成された張り出し部３の主面（内側表面）は、ガラス基板１の端面でもある３つの端１Ｒ，１Ｅ，１Ｌとガラス基板２の一辺とに囲まれる。検査膜６は、張り出し部３の主面の左右に１本づつ形成され、この主面に形成された配線２５や端子２６等の画像表示の制御に係るパターンに比べて、当該主面の右端１Ｒに寄せた検査膜６は当該右端１Ｒの最も近くに配置され、その左端１Ｌに寄せた検査膜６は当該左端１Ｌの最も近くに配置される。また、張り出し部３の主面の右端１Ｒとこれに最も近い検査膜６とを隔てる最短距離、及び当該主面の左端１Ｌとこれに最も近い検査膜６とを隔てる最短距離は、ともに０．５ｍｍであり、検査膜６の幅（張り出し部３の主面の一端１Ｅに向けた延在方向に交差する寸法）も各々０．５ｍｍである。各々の検査膜６の幅は、その状態が目視で確認できる最小値として設定され、これが「化学研磨前のパネル」の張り出し部３の端（右端又は左端）から０．５ｍｍ離された主な理由は、検査膜６を張り出し部３の主面に形成された配線２５と端子２６から離し、且つ配線２５と端子２６とを覆い且つ検査膜６を露出する保護膜５の張り出し部３への形成を容易にすることにある。
【００５８】
張り出し部３主面の左右に形成された一対の検査膜６は、その表面の少なくとも一部分が処理液に曝されて化学研磨されることにより、当該処理液での化学研磨によるパネルからの微小な傷１５の除去状況を指示するものであるため、これが保護膜５で完全に覆われることはない。このため、保護膜５の形成も、これで検査膜６の全てが覆われないように注意せねばならない。本実施例では、保護膜５として、液晶表示パネルの製造工程で使われているレジスト剤（例えば、フォトレジスト材料）を用い、このレジスト剤の溶液をディスペンサのノズルから塗出させて、張り出し部３の主面に塗布した。張り出し部３にレジスト剤の溶液が塗布されたパネルは、最高１２０℃の加熱で乾燥されて、当該レジスト剤の溶液が固まり、保護膜５が形成される。この段階で、検査膜６の少なくとも一部は保護膜５に覆われていない。張り出し部３の主面にレジスト剤の溶液を塗布する工程には、ディスペンサ以外にも、インクジェットヘッドや、スクリーン印刷等の印刷装置が利用でき、いずれを用いても、検査膜６の少なくとも一部を露出させる形状の保護膜５が形成できる。検査膜６の形状に応じてレジスト剤の溶液（保護膜５の前駆体）の塗布位置（塗布パターン）をフレキシブルに変えるには、ディスペンサや、インクジェットヘッドの利用が推奨される。
【００５９】
以上の如く、張り出し部３に保護膜５が形成されたパネル（例えば、図３参照）は、その全体が処理液に浸漬され、これに生じた微小な傷１５はガラス基板１，２の表面とともに処理液により除去される。また、上述の検査膜６の保護膜５から露出された面も化学研磨される。化学研磨されたパネルは、処理液から引き出された後、純水でリンスされ、最後に、レジスト剤を除去する剥離液で張り出し部３の内側表面に形成された保護膜５が取り除かれる。図７は、これらの工程を経て、張り出し部３から保護膜５が取り除かれた後のパネル（上記「化学研磨後のパネル」）を模式的に示す。パネルが適正に化学研磨されたとき、「化学研磨後のパネル」の張り出し部３には、配線２５と端子２６は化学研磨前と概ね同様な状態で残り、検査膜６の少なくとも一部は化学研磨で変質し又は除去されている。検査膜６をアルミニウム又はこれを含む合金で形成した場合、「化学研磨前のパネル」の検査膜６は銀色の光沢を放つ薄膜として視認されるが、「化学研磨後のパネル」の検査膜６は、その少なくとも一部が銀色の光沢を失い又は除去された当該薄膜として視認される。しかし、「化学研磨後のパネル」において、検査膜６の全てが除去されたとしても、これが形成されていた痕跡（Trace(s)）は直接的又は間接的に認識される。一般的に化学研磨の処理液は、同一の材料で形成された非研磨対象を等方的に研磨する。例えば、ガラス基板１の主面に形成された検査膜６が上述したパネルの化学研磨工程で、その全体が研磨されて消失しても、ガラス基板１の主面の検査膜６が形成されていた領域は、一時的に検査膜６で被覆されていたことにより、そのエッチングが当該主面の当該領域に隣接する検査膜６が形成されなかった他の領域のエッチングよりも遅れる。その結果、化学研磨後のガラス基板１の主面（張り出し部３）には、この２つの領域の高さ（エッチング深さ）の差による段差が残る。従って、この段差により検査膜６の痕跡が間接的に認識される。
【００６０】
異なる材料から成る物体の各々を同じ化学研磨で処理したとき、当該物体の研磨量には材料に応じた相違が認められる。この現象に基づき、検査膜６を異なる材料からなる複数の膜を積層して形成し、パネルの化学研磨の進捗を化学研磨され又はされつつある検査膜６の色、艶、研磨形状等の少なくとも一つから評価することもできる。このような検査膜６をパネルに形成することで、当該パネルが上記化学研磨工程を経たか否かの判定は勿論、この化学研磨工程におけるガラス基板１，２の凡その研磨量も当該検査膜６の目視による観察での見積もりが可能となり、パネルの化学研磨工程（換言すれば、パネル製造におけるパネルの曲げ強度強化工程）が適正に行われたか否かも確認できる。
【００６１】
図８に化学研磨した後のパネルの側面を拡大した概略図を示す。図６に示された切断後のパネル側面では、その切断線１４近傍に微小な傷１５とリブマーク１７とが観察されたが、化学研磨した後のパネル側面には、図８に示される如く、リブマーク１７は観察されるも、切断線１４や微小な傷１５は観察されない。ホイールチップ１２による貼り合わされた大判ガラス基板１ａ，２ａの切断により、ガラス基板１，２の各々の側面には、その外表面（切断線１４が形成された面）からガラス基板の厚さ方向（図６における縦方向）に約５０マイクロメートルの深さまで延在するリブマーク１７が形成されていた（図６参照）。個々に切り出されたパネルの化学研磨工程にて、ガラス基板１，２の各々は、その外表面と側面とが約１０マイクロメートルの研磨量で化学研磨される。従って、図８に示すガラス基板１，２の各々には、図６に示された切断線１４を含む外表面は消え、この外表面からガラス基板の厚さ方向に１０マイクロメートル程延在した領域も化学研磨により除去されている。従って、図８に示される化学研磨後のガラス基板１，２の各側面に見られるリブマーク１７の深さは、各ガラス基板の化学研磨量に応じて浅くなり、その厚み方向に約４０マイクロメートルであった。ガラス基板１，２の化学研磨により、各々の側面は図の奥行き方向に化学研磨されるが、各側面にリブマーク１７に応じて生じた凹と凸との繰り返しパターンは、意外にも取り除かれずに残った。化学研磨後のパネル（ガラス基板１，２）の側面にリブマーク１７に応じて起伏するパターン（Wavy  Pattern）が残された原因は、化学研磨の等方性にあると考察され、化学研磨前にパネル側面に形成されていたリブマーク１７の僅かな起伏面を維持したまま、パネルの側面が図の奥行き方向に研磨されたと考えられる。なお、化学研磨後のガラス基板１，２の各々において、その側面と当該側面の一端に接する外表面との間には、切断線１４に替えて、曲面が形成される。各々の曲率半径は、例えば、１マイクロメートル以上と光学顕微鏡又は目視できるほど大きくなる。この曲率半径は、化学研磨後のガラス基板１の側面とその他端に接する上述された主面（ガラス基板２に対向する面）との間に形成される曲面（化学研磨で面取りされた面）の曲率半径より大きい。
【００６２】
上記化学研磨工程を経て製作された本実施例のパネルと、この化学研磨工程を経ないパネルとの曲げ強度を破壊確率１０％で夫々評価した。この比較試験は、試験対象としてＲ個の本実施例のパネル（図７及び図８参照）とＲ’個の化学研磨工程を経ないパネル（以下、比較パネル，図５及び図６参照）とを用意し、その各々に印加される荷重を徐々に増やして、その破壊荷重を求めた。「破壊確率１０％の曲げ強度」は、本実施例のパネルについて、その（Ｒ／１０）個を破壊せしめる破壊荷重として、比較パネルについて、その（Ｒ’／１０）個を破壊せしめる破壊荷重として、夫々求めた。その結果、本実施例のパネルの曲げ強度は、比較パネルのそれの２倍以上であった。本実施例のパネルの破壊を分析すると、その殆どの破壊の起点はパネルの外周部でなく、その表面内で観察された。即ち、本実施例のパネルの破壊要因は、ガラス基板１，２の表面の傷でなく、ガラス基板１，２自体の強度の低下にあると結論付けられる。この結論に基づけば、パネルの化学研磨工程におけるガラス基板の研磨量を、或る程度抑えられることにも配慮せねばならない。例えば、ガラス基板の化学研磨量をその厚さの１０％以下に抑えながらパネルの化学研磨を行うことにより、パネルに生じた微小な傷１５は十分に取り除かれ、且つパネルの曲げ強度も確保される。
【００６３】
本実施例のパネル（画像表示装置）の製造において、上述した化学研磨工程（曲げ強度強化工程）を経たパネルは、その張り出し部３のドライバチップ搭載エリア７へのドライバチップ実装等の所謂モジュール組み立て工程を経た後、当該パネルの点灯検査を受ける。大量生産されるパネルへのドライバチップの実装は、装置を使って自動的に行われるが、多種多様のパネルを少量毎に生産するラインでは、完全に自動化せずに、ある程度は人手に頼ることが多い。従って、後者（人手によりパネルにドライバチップが実装される工程）において、人手により検査膜６の状態観察も行い、パネルに施された化学研磨工程が適正か否かを確認してもよい。
【００６４】
本実施例にて上述したパネルの製造工程（その曲げ強度強化工程を含む）により、従来のパネルの製造ラインに新たな検査工程やそのための装置を加えることなく、これに係るコストや時間の増大が抑えられるため、高品質の製品（画像表示装置）を安価で提供することができる。
【実施例２】
【００６５】
本発明による画像表示装置の他の実施形態を、携帯電子機器用液晶表示パネルを例に、図９を参照して説明する。図９は、実施例１の例えば図７に示されたパネルのガラス基板２の外表面（上面）側から見た平面図であり、その張り出し部３の平面構造が拡大されて示される。本実施例のパネルは、実施例１にて説明されたパネルと類似した外観を呈し、また、図１や図２を参照して説明した画像表示装置に適用され得ることで実施例１のパネルと共通するが、以下に記す張り出し部３の特徴的な構造にて実施例１のパネルと相違する。
【００６６】
図９において、張り出し部３の左右には、一対の検査膜６が配線２５及び端子２６とともに形成される。従って、検査膜６は配線２５や端子２６と同じ導電材料で形成される。検査膜６は、配線２５や端子２６とともに、導電材料の多層膜や、導電材料膜と半導体膜又は絶縁膜とを含む積層構造のパターンとして形成されることもある。さらに、検査膜６は、配線２５や端子２６と同層（Same  Level）に形成される。本明細書における「同層」に配置された複数の薄膜とは、当該薄膜（検査膜６、配線２５、及び端子２６）を同じ下地膜（例えば、図２の絶縁膜ＩＮＳ１）の上に配置することにあり、検査膜６は配線２５及び端子２６を覆う薄膜（例えば、図２の絶縁膜ＩＮＳ３）に覆われなくても良い。しかし、検査膜６は、配線２５及び端子２６の下地膜（例えば、図２の絶縁膜ＩＮＳ２）に覆われることは無く、配線２５及び端子２６を覆う薄膜上に形成されることも無い。
【００６７】
配線２５及び端子２６がフォトリソグラフィで形成されるパネルでは、そのパターニングに用いるフォトマスクに検査膜６のパターンが追加される。このため、本実施例によるパネル（画像表示装置）の製造方法によれば、ガラス基板１（大判ガラス基板１ａ）の主面への第１パターンの形成に用いるフォトマスクの変更を要するものの、その製造工程を増やすことなく、パネルの化学研磨工程を評価するための検査膜６がパネルの張り出し部３に形成される。検査膜６は、これが張り出し部３の主面内で目視され得る寸法に形成されることが望ましく、その幅ｗは少なくとも０．２ｍｍ、望ましくは０．５ｍｍ以上にするとよい。線状に成形された検査膜６に対して、その幅は、例えば、検査膜６の延伸方向（長手方向）に交差する方向の寸法として定義される。張り出し部３の主面内で検査膜６を目視で確認し易くする上で、その材料の選定も重要である。検査膜６の材料は、その用途（目的）からして化学研磨の処理液で研磨されることが要請される。この観点によれば、反射型液晶表示装置の反射層に用いられる材料で検査膜６を形成するとよく、とりわけ、アルミニウムやその合金を検査膜６の材料として用いると、検査膜６に銀色の光沢を与えるのみならず、導電性が求められる配線２５や端子２６等とともに検査膜６をパターニングできる。アルミニウムやその合金から成る検査膜６は、化学研磨されたパネルの張り出し部３の主面にて、化学研磨に用いられた処理液での研磨による表面の変化（例えば、アルマイト（Alumite）による表面の被覆）でくすみ、又は当該主面から除去される。斯様な検査膜６の変化は、大判ガラス基板から切り出された不特定のパネルが、化学研磨工程を経ているか否かを明確に指示する。
【００６８】
検査膜６は、図２を参照して上述した画素電極や対向電極に用いられるＩＴＯ（インジウム−錫−酸化物）やＩＺＯ（インジウム−亜鉛−酸化物）等の光透過率の高い導電性酸化物で形成されることもある。これらの透明導電膜は、ガラス基板１の張り出し部３の主面内において見え難いが、その屈折率：ｎは、ガラス（ｎ＝１．３５〜１．４０）や保護膜５に用いられる有機材料膜（ｎ＝１．２０前後）に比べて１．８０と高い。従って、検査膜６は、これとこの周囲との屈折率差を利用して、視認化（visualize）される。
【００６９】
次に、このパネルの張り出し部３の内側表面の保護膜塗布予定エリア５ａ（Area  to  be  coated  with  a  Protective  Film，図９の点線枠）内にレジスト剤の溶液（保護膜５の前駆体）をディスペンサなどで塗布し、これを加熱、乾燥させて保護膜５（レジスト膜）を形成する。本実施例のパネルに形成された保護膜５は、この画像表示を制御する配線２５とこれと外部回路とを接続する端子２６を覆うが、検査膜６は覆わない。このため、パネルの化学研磨の進捗状況は、検査膜６の目視により、その研磨状況として確認される。本実施例のパネルは、その張り出し部３の主面の左右に検査膜６が配置される（図９参照）ため、その主面にレジスト剤の溶液を塗布するに要する時間は、検査膜６が張り出し部３の主面に形成されないパネルへのレジスト剤溶液の塗布時間と殆ど同じである。保護膜５の塗布にディスペンサを用いる場合、そのノズルから保護膜５の溶液をガラス基板の主面に向けて吐出させる。このノズルの塗出部分を例えば多点の針状に形成し、又は当該ノズルのスリット状の塗出形状を工夫すると、１回の塗布工程でパネルの張り出し部３の内側表面の保護膜塗布予定エリア５ａにレジスト剤の溶液（保護膜５の前駆体）が塗布されることにより、当該エリアに保護膜５が形成される。
【実施例３】
【００７０】
本発明による画像表示装置の他の実施形態を、携帯電子機器用液晶表示パネルを例に、図１０を参照して説明する。図１０は、本実施例のパネル（ガラス基板１）の張り出し部３を拡大した平面図であり、図９と同様にガラス基板２の外表面（上面）側から見た平面構造が示される。本実施例のパネルも、実施例１のパネルと類似した外観を呈し、また、図１や図２を参照して説明した画像表示装置に適用され得る。
【００７１】
しかし、本実施例のパネルは、張り出し部３の主面の端１Ｒ，１Ｅ，１Ｌに寄せて配置された一対の検査膜６が実施例１や実施例２のパネルの検査膜６に比べて大きく形成され、配線２５や端子２６よりも幅が広い。張り出し部３の主面における保護膜塗布予定エリア５ａは実施例２のパネルのそれと同様に広がる。このエリア５ａに保護膜５の前駆体たるレジスト剤の溶液をディスペンサやインクジェットノズルを用いて実施例２と同じ要領で塗布し且つこれを乾燥させることにより、保護膜５が張り出し部３の主面に実施例２のパネル（図９）とそれと概ね同じ配置で形成される。従って、検査膜６の各々の張り出し部３の主面の端１Ｒ又は端１Ｌから端１Ｅ沿いに延在した一部分は、保護膜５で覆われる。このように検査膜６の一部が保護膜５で覆われたパネルを化学研磨すると、検査膜６の保護膜５で覆われていない他の部分（端１Ｒ又は端１Ｌに近い部分）は、化学研磨に用いた処理液でその外観が変化され又は除去され、この他の部分より張り出し部３の主面の内側に位置する検査膜６の一部分（保護膜５で覆われた部分）は化学研磨されず、実質的に変化しない。
【００７２】
検査膜６の保護膜５で覆われない他の部分をパネルの化学研磨後に目視すると、当該部分は化学研磨前に比べて色がくすみ又は少なくとも部分的に除去されている。検査膜６の他の部分が化学研磨で除去されたとしても、先述したように当該他の部分の痕跡は張り出し部３の主面で認識され得る。一方、パネルの化学研磨工程にて保護膜５で覆われていた上記検査膜６の一部分は、保護膜５の除去後も化学研磨工程前と変わらない状態に保たれている。例えば、アルミニウムやその合金で形成された検査膜６は、化学研磨工程前に銀色の光沢を有するため、化学研磨工程後に検査膜６を目視して、その一部（上記他の部分）の光沢が失われたか否かを検査することで、パネルに生じた微小な傷（図６の参照番号１５）が除去されたか否かを確認できる。また、検査膜６の各々の全てが処理液で除去されないことを検査することで、当該検査膜６の上記一部分の間に配置され且つ保護膜５に覆われる配線２５及び端子２６がパネルの化学研磨工程で損傷を受けたか否かを、これらを直接観察することなく効率的に確認できる。
【実施例４】
【００７３】
本発明による画像表示装置の他の実施形態を、図１１を参照して説明する。本実施例で説明されるパネル（画像表示装置）は、実施例３で説明されたパネルと略同じであり、その張り出し部３は図１０に示される如き平面構造を備えることもある。しかし、本実施例のパネルは、斯様に図示された検査膜６が２種類以上の薄膜を積層して成ることを特徴とする。検査膜６の所謂積層構造は、パネルの化学研磨工程用の処理液に対するエッチング速度（Etching  Rate）が互いに異なる複数の薄膜で構成されることが望ましく、また、検査膜６を成す薄膜の表面の色や、粗さ（光沢）、屈折率（反射率）等のいずれかを、積層構造の最上層とこの最上層の下地層とで異ならせて、化学研磨による積層構造の最上層の除去を発見させ易くしてもよい。積層構造は、例えば、その最上面から最上層、第１下地層、第２下地層、…第ｎ下地層（ｎは自然数）の合計（ｎ＋１）層が順次層状に配列されると表現され、これらの処理液に対するエッチング速度は最上層から第ｎ下地層に向けて順次低下させることが望ましい。
【００７４】
図１１は、図１０に示された検査膜６のＡ−Ａ’線沿いの積層構造を拡大して示す断面図であり、図１１（ａ）は本実施例のパネルが化学研磨処理される直前における保護膜５で部分的に覆われた検査膜６を、図１１（ｂ）は化学研磨処理後の保護膜５が除去されたパネルに残された検査膜６を夫々示す。図１１に示された検査膜６は、最上層６ａとこれに接する第１下地層６ｂの二層から成る積層構造を有し、最上層６ａはアルミニウムの合金で、その第１下地層６ｂがモリブデンとクロムとの合金で夫々形成される。図１１は、図１０に示された一対の検査膜６の左側に（張り出し部３の主面の端１Ｅと端１Ｌとが成す角（コーナー）に寄せられて）配置された一方を示すが、図１０の右側に配置された他方の検査膜６の断面も、左右反転された図１１として描かれる。図１１（ｂ）に示されたガラス基板１（張り出し部３）は、図１１（ａ）に示されたそれに比べて薄くなっている。とりわけ、パネルの化学研磨工程において、保護膜５にも検査膜６にも覆われなかった張り出し部３の主面（ガラス基板１の内側表面）の部分（図内の左端）は、処理液でエッチングされて、主面から深さ：ｔｅの範囲が除去されている。この深さ：ｔｅは、ガラス基板１の研磨量でもある。
【００７５】
最上層６ａを、パネルの化学研磨工程におけるガラス基板１，２の化学研磨が、これに生じた微小な傷１５（図６参照）を十分に除去せしめたときに、消失し得る厚さで形成すると、このパネルの張り出し部３の目視で、パネルの化学研磨を適正に止める時刻が判る。即ち、微小な傷１５を十分に除去し得るガラス基板１，２の最小の研磨量は、化学研磨後のガラス基板１，２に最適な強度を与えるものであり、ガラス基板１，２の研磨量が必要最小限の厚さを超えると、これに応じて化学研磨後のガラス基板１，２は徐々に脆くなる。最上層６ａを上述した厚さで形成すると、パネルが適正に化学研磨されるや否や、保護膜５に覆われない検査膜６の部分（実施例３で述べた「他の部分」）の色、形状、又は光沢等が、最上層６ａに拠るものから、第１下地層６ｂに拠るものへと変化する。この検査膜６の変化を以って、化学研磨の処理液に浸漬されていたパネルを当該処理液の外へ引き出す。その後、パネルから保護膜５を除去し、実施例１の図７に示される如き状態にして、画像表示装置（モジュール）への搭載に適したパネルを選定する。
【００７６】
適正に化学研磨されたパネルの保護膜５が除去された張り出し部３には、検査膜６の保護膜５で覆われていた部分（実施例３で述べた「一部分」）に残る最上層６ａと、保護膜５で覆われていない上記他の部分で露出された第１下地層６ｂとのコントラストが現れる。例えば、透明なガラス基板１の張り出し部３において、検査膜６は、その一部分に残されたアルミニウム合金膜（最上層）６ａの銀色の光沢と、その他部分に残されたモリブデンとクロムとの合金膜（第１下地層）６ｂの漆黒とのパターンを呈する。パネルの化学研磨が過剰になると、検査膜６の他部分に残る第１下地層６ｂも薄くなり、やがて消失する。本実施例のモリブデンとクロムとの合金からなる第１下地層６ｂも、その漆黒のパターンが光を漏らす程度に薄くなり、検査膜６の一部分に残されて銀色の光沢を放つアルミニウム合金の最上層６ａに対して殆ど目立たなくなる。このようにして検査膜６の表面に材料の相違に因り生じたコントラストを観察することで、パネルの良品と不良品とが見分けられる。一方、パネルの化学研磨が不十分（研磨量が少な過ぎた）故に、これを破壊し得る数の微小な傷１５が残存するパネルでは、検査膜６の上記一部分のみならず、上記他部分にも最上層６ａが残留する。検査膜６の他部分に残る最上層６ａは、第１下地層６ｂを薄く覆うに過ぎない故、その表面には第１下地層６ｂの色や形状（粗さ）等が認められるが、適正に化学研磨されたパネルほど明瞭なコントラストは研磨後の検査膜６に認められない。従って、本実施例の積層構造を有する検査膜６は、微小な傷１５が十分除去されたか否かという観点でパネルの良否を判定する基準にもなる。
【００７７】
さらに、検査膜６を、材料、色、化学研磨された面の粗さ、及び光沢の少なくとも一つが互いに異なる３層以上の薄膜を積層して形成すると、パネルの化学研磨の進捗が細かく追跡できる。例えば、検査膜６を４層の薄膜からなる積層構造で形成し、適正に化学研磨されたパネルの検査膜６の上記他部分にて第２下地層を、過度に化学研磨されたパネルの検査膜６の他部分にて第３下地層を露出させると、第１下地層の露出を認識することで、パネルの化学研磨を適正に完了させるタイミングが見計られ、第３下地層の露出の認識されたパネルを不良品として即刻、パネルの製造ラインから除去することができる。
【実施例５】
【００７８】
実施例１乃至４にて上述したパネル（画像表示装置）では、そのガラス基板１，２が、その破壊の原因となる微小な傷１５を除去するための化学研磨工程を受けたか否かを判定し、またその進捗を追うための手段として、ガラス基板１（張り出し部３）の主面に画像表示を制御する配線、端子、及び回路（集積回路）のいずれにも接続されない検査膜６がガラス基板１の主面に形成された。
【００７９】
一方、貼り合わされた一対の大判ガラス基板から複数の液晶表示パネル等の画像表示パネルを切り出す手法では、大判ガラス基板の切断時に発生する静電気により過剰の電荷が画像表示を制御する配線や回路に入り、当該配線に接続され又は回路に備えられた薄膜トランジスタ等の能動素子を破壊する問題が生じる。この問題は、落雷現象とも呼ばれるが、これを画像表示の制御に関係する配線上で起こさせないために、当該配線が形成された基板の主面に画像表示の制御に関係しない配線や導体膜を新たに形成し、ここで落雷、即ち静電気で生じた過剰な電荷を受ける対策が講じられている。この新たな配線や導体膜は、先述された静電気対策用配線とよばれ、個別に切り出されたパネルでは、図１に示すように、パネル毎に、その画像表示を制御する配線群を挟み又は囲むように形成された静電破壊保護線８０とこれに接続し且つ大判ガラス基板の主面に敷き回された短絡配線８１を含む。この静電気対策用配線も、個々に切り出されたパネルにおいては、その導電性が活かされることなく、パネルの絶縁基板上に残される。
【００８０】
本実施例のパネルは、そのガラス基板１に上述された検査膜６が形成されぬも、これに残された静電気対策用配線がその化学研磨工程の有無及び進捗の確認に用いられる。以下、本実施例のパネル（画像表示装置）を、その携帯用液晶パネルへの適用例を以って、図面を参照して説明する。
【００８１】
図１２は本発明による携帯電子機器用液晶表示パネル（以下、液晶表示パネル）の構成を示す斜視図である。本実施例のパネルは、その張り出し部３の主面に検査膜６に代えて、静電気対策用配線８が形成されていることを除けば、図３に示された実施例１の液晶表示パネルと殆ど同じ構造を有する。図１２に示された液晶表示パネルも、図３に示された実施例１の液晶表示パネルと同様、その曲げ強度を高める処理が為される前の言わば製造途中の状態（未完成状態）にある。その詳細は、図１及び図２を参照して説明された如く、画像表示を制御する画素電極およびトランジスタが形成されたガラス基板１と、カラーフィルタ膜が形成されたガラス基板２とを、隙間を介して対向させながらシール１１で貼り合わせ、且つ当該隙間に液晶層ＬＣを挟む構成を基本とする。ガラス基板２に対向するガラス基板１の主面（内側表面）の一部はガラス基板２から露出されて張り出し部３を成し、そのガラス基板２に覆われた他部（本実施例では、広義の「表示領域」と呼ぶ）に延在する画像制御用の配線２５が当該張り出し部３に引き出されている。張り出し部３には、配線２５の他に、これに接続し且つ画像表示を制御するドライバチップの搭載エリア７と、当該ドライバチップと外部回路とを電気的に接続するための端子２６とが形成されている。ガラス基板１の主面の端１Ｌ、端１Ｌに隣接し且つこれと交差する端１Ｅ、及び端１Ｅに隣接し且つこれと交差する端１Ｒで規定される張り出し部３には、端１Ｅ沿いに並ぶ複数の端子２６の両側に、これらを挟むように一対の静電気対策用配線８が形成されている。
【００８２】
静電気対策用配線８は、図１に示された静電破壊保護線８０に相当し、張り出し部３から広義の「表示領域」の両側に向けて延在されて、当該パネルの製造工程中及びその組み立て後にパネルの周囲で生じた静電気によるパネルへのダメージを回避する。図１３は、本実施例のパネルのガラス基板１へ分割される大判ガラス基板１ａ（ガラス基板１の母材）の主面を模式的に示す平面図で、この大判ガラス基板（マザーガラス）１ａから複数（ここでは１６枚）のガラス基板１が切り出される。本実施例のパネルも、実施例１のパネルと同様に、大判ガラス基板１ａをもう一つの大判ガラス基板２ａ（ガラス基板２の母材）と図１４（ａ）に示される如く、貼り合わせた状態で切断して、個別に切り分けられる。本実施例におけるパネルの製造工程は、貼り合わされた一対の大判ガラス基板１ａ，２ａの切断工程を含めて、実施例１におけるパネルの製造工程と酷似するが、本実施例のパネル製造工程は、大判ガラス基板１ａに静電気対策用配線８を形成して、大判ガラス基板の切断に伴う静電気に因るパネルの破損（その表示領域ＡＲ等に形成された能動素子の破壊）を防ぐことで、実施例１のパネル製造工程と異なる。
【００８３】
図１３に示された大判ガラス基板１ａは、その主面（図１３では端子２６等が形成されない所謂「裏面」）に圧し付けられたホイールチップ（ホイールカッタ）１２を切断予定線１４ａ沿いに動かすことで、当該主面に切断線（図１４（ａ）の参照番号１４）を形成するスクライブ工程と、大判ガラス基板１ａの主面をその切断線が形成された領域を中心に撓ませて切断するブレーク工程とを順次行うことで、パネル毎のガラス基板１に分けられる。図１３に示された大判ガラス基板１ａの主面において、横方向（ｘ軸方向）に延在する切断予定線１４ａの一対と、縦方向（ｙ軸方向）に延在する切断予定線１４ａの一対とに囲まれた領域として１枚のパネルに対応するガラス基板１の主面が規定される。ガラス基板１の各々の主面には、シール１１が形成され又は大判ガラス基板２ａの主面にパネル毎に形成されたシール１１の一つが貼付く部分（以下、シール形成部１１ｂ）が枠状に示される。この大判ガラス基板２ａの主面には、実施例１のそれと同様に、各パネルに対応したカラーフィルタや、これと大判ガラス基板１ａとの間の高さ（間隔）を調整するスペーサなどが形成されている。大判ガラス基板１ａ，２ａのいずれの主面も、例えば３６０ｍｍ×４６０ｍｍ、又は７３０ｍｍ×９２０ｍｍと広く、その板厚は例えば０．７ｍｍ、０．５ｍｍなどと薄い。縦方向に並ぶ一対のガラス基板１の主面の間には、横方向（ｘ軸方向）に延在する切断予定線１４ａの別の一対で仕切られた帯状の領域が形成される。この帯状領域は、大判ガラス基板１ａの主面にて、パネル（表示素子）を分離する機能から、以下、素子分離領域と記される。
【００８４】
大判ガラス基板１ａの主面を分ける複数のガラス基板１の各々において、張り出し部３は、枠状のシール形成部１１ｂと、当該ガラス基板１を規定する切断予定線１４ａの当該シール形成部１１ｂから最も離れた一つとに挟まれた領域として規定される。静電気対策用配線８は、各々のガラス基板１の張り出し部３に形成された静電破壊保護線８０と、横方向（図示されたｘ軸方向）に並ぶ４つのガラス基板１毎に形成され且つ当該４つのガラス基板１に隣接する素子分離領域にて横方向に延伸された短絡配線８１と、大判ガラス基板１ａの左端とこれに最も近い縦方向（図示されたｙ軸方向）に並ぶ４つのガラス基板１群との間に形成された短絡バス配線８２とで構成される。大判ガラス基板２ａと貼り合わされる前の大判ガラス基板１ａの主面において、縦方向に並ぶ４本の短絡配線８１の各々は、これに対応する４枚のガラス基板１に配置された静電破壊保護線８０と電気的に接続され、さらにその左端で短絡バス配線８２に接続される。大判ガラス基板１ａの切断工程で、その主面に並ぶ複数のガラス基板１の一つに静電気に拠り生じた過剰の電荷は、当該ガラス基板１に設けられた配線２５や端子２６より静電破壊保護線８０（静電気対策用配線８）に流入し、さらに短絡配線８１及び短絡バス配線８２を通して大判ガラス基板１ａの主面の全域に分散される。また、短絡バス配線８２を外部回路（接地電位を含む）に接続させて、過剰な電荷をパネルの外に排出させることもできる。従って、過剰な電荷が特定のガラス基板１に集中することはなくなり、当該ガラス基板１に形成された配線２５に過剰な電流を誘発させて、そのシール形成部１１ｂ内に形成された能動素子を破壊させることもない。
【００８５】
一方、個別に切り出されたパネルにおいて、静電気対策用配線８は、その後のパネルの処理（例えば、パネルの化学研磨やパネルへのドライバチップの搭載）でパネルの雰囲気で生じた静電気を、その内部に引き込む弊害をもたらし得る。即ち、個別に切り出されたパネルには、これに生じた過剰な電荷を分散させ又は排出する配線が存在しない。本実施例では、短絡配線８１を素子分離領域に形成し、これを個々に分離されるパネル（ガラス基板１）の静電破壊保護線８０から切り離すことにより、パネル雰囲気で生じた静電気に拠る過剰な電荷の静電気対策用配線８への流入を制限する。さらに、パネルの化学研磨工程では、その張り出し部３に形成された配線２５や端子２６等の画像表示の制御に係る導体膜を、これらを処理液から保護することも兼ねて、保護膜５で覆う。図１３に示されたドライバチップの搭載エリア（又は形成エリア）７も保護膜５で覆われる。これに対し、静電気対策用配線８（静電破壊保護線８０）は、大判ガラス基板１ａの分割により、パネル（ガラス基板１）の張り出し部３の一端１Ｅまで延在され、この一端でガラス基板１とともに切断される。本実施例では、パネル毎に張り出し部３に形成された一対の静電気対策用配線８の各端部が、その一端１Ｅ付近において、保護膜５の外側に引き出される。
【００８６】
図１４（ａ）及び図１４（ｂ）には、貼り合わされた一対の大判ガラス基板１ａ，２ａから個々のパネルが分割される切断工程の概略が示される。この工程は、実施例１で説明されたそれとほぼ同じで、一対の大判ガラス基板１ａ，２ａの各々は、スクライブ工程及びブレーク工程で発生された垂直クラックにより、切断予定線１４ａ，１４ｂ，１４ｃ沿いに切断される。本実施例のパネルでも、実施例１のパネルと同様に、その大判ガラス基板２ａの横方向（ｘ軸方向）に延在する切断予定線１４ａとこれに最も近い切断予定線１４ｂとに挟まれた領域は、ガラス基板２から除去されて、ガラス基板１の一端を張り出し部３として露出させる。しかし、当該領域に対向するガラス基板１の一端は全て「張り出し部３」とはならず、その一部は素子分離領域として完成後のパネルから分離されることで、本実施例のパネルは実施例１のパネルと相違する。
【００８７】
図１５は、貼り合わされた大判ガラス基板１ａ，２ａから個々に分割されたパネルを模式的に示す。分割直後のパネルには、図５に示された実施例１のそれと同様に、張り出し部３が現れ、この張り出し部３（ガラス基板１の突出部）の内側表面に形成された配線２５、端子２６、及び静電気対策用配線８は、ガラス基板１に覆われることなく、露出されている。パネルの外周部（ガラス基板１，２の各外表面の端部）には、実施例１で説明したように、切断線１４の跡と大判ガラス基板１ａ，２ａの切断時に発生した微小な傷１５が見られる。本実施例のパネルの側面では、その切断線１４近傍を中心に、微小な傷１５にしては比較的大きい群（０．５マイクロメートル〜４．０マイクロメートルの長さ）も光学顕微鏡を通して見られた。パネル（貼り合わされた一対のガラス基板１，２）の側面には、図６を参照して説明された実施例１のパネルの側面と同様にリブマーク１７が見られ、それに応じた起伏が形成されている。本実施例のパネルも、実施例１のパネルと同様に、その側面から微小な傷１５（図１５参照）を除去し且つその強度を高めるために、その外周部が化学的に研磨される。パネルの化学研磨工程は、実施例１でも述べた当該工程によるパネルからの微小な傷１５の除去効率と、パネル自体の強度低下とのトレードオフを考慮して、ガラス基板１，２の研磨量が１０マイクロメートルに達したところで止めた。ガラス基板１，２から微小な傷１５を十分に除去するには、これらの研磨量が５マイクロメートル以上に達するまでパネルを化学研磨することが望ましい。
【００８８】
本実施例でパネルの化学研磨工程に用いられる処理液は、ガラス板を化学研磨できる薬液から選ばれ、例えば、フッ酸を含有する水溶液が用いられる。実施例１乃至４で説明された検査膜６は、パネルの化学研磨工程の進捗を調べるだけのために、新たにパネルに形成されると言っても過言ではない。従って、当該検査膜６は、処理液で研磨され且つ当該研磨を経たか否かが目視等で識別されればよく、その導電性は問われない。しかし、本実施例におけるパネルの化学研磨工程の進捗を調べるための静電気対策用配線８は、大判ガラス基板１ａから切り出されんとするパネルから過剰な電荷を遠ざける機能も要請される。このため、静電気対策用配線８（パネルに残される静電破壊保護線８０）は、少なくとも導電性材料又は半導体材料の配線パターンとして形成されることが要請される。しかし、静電気対策用配線８に用いられる材料（特にその導電性）によっては、この材料のスクリーン印刷や、その蒸着膜のフォトリソグラフィ法によるパターニングで、静電気対策用配線８とともに配線２５や端子２６などのパターンも形成できる。静電気対策用配線８の形成に適した材料として、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、タンタル（Ｔａ）等の金属や、この金属を含む合金（アルミネオジウムなどの合金や、クロムモリブデン等）、透明な導電材料（又は半導体材料）として知られる酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛スズ（ＺｎＯ−ＳｎＯ２）等の導電性酸化物（無機酸化物）が例示される。また、静電気対策用配線８は、上述された金属、合金、導電性酸化物のいずれかから成る層の少なくとも一つを含む積層構造のパターンとして形成してもよく、当該パターンを成す積層構造にシリコン酸窒化物（ＳｉＯｘＮｙ）等の無機材料や有機材料からなる絶縁膜を含めてもよい。特定の処理液に対して同様に研磨される導電性材料膜と絶縁性材料膜との積層構造で静電気対策用配線８を形成すると、所望の形状にパターニングされ易く、且つ導電性材料膜及び絶縁性材料膜の一方と他方とのコントラストでパネルの化学研磨の進捗が評価できる。
【００８９】
パネルの化学研磨工程にて、その張り出し部３に形成された配線２５や端子２６等の画像表示の制御に係る導体膜が保護膜５で覆われるのに対し、静電気対策用配線８の一端は保護膜５から露出されて、処理液に曝される。しかし、パネルを処理液に浸漬させて行われる化学研磨工程でも、張り出し部３の端１Ｅが偶発的に何かの物に触れたとき、当該端で露出された静電気対策用配線８の一端から電荷が進入する。静電気対策用配線８の一端から進入した電荷は、当該配線８に電流を発生させ又はこの配線８の近くに配置された配線２５に電流を誘起させてシール１１内に侵入する。この電流は、シール１１内に配置された複数の画素の能動素子に過剰な電荷を瞬時に入力させて、これらを破壊することもある。このようなパネルのダメージの発生を抑えるには、静電気対策用配線８（静電破壊保護線８０）の一端とこれに最も近い張り出し部３の端１Ｅとをある程度離すことが効果的である。静電気対策用配線８の一端と張り出し部３の端１Ｅとの最短距離が長いほど、パネルのダメージが発生する確率は下がる。この距離は、少なくとも０．１ｍｍ、望ましくは０．２ｍｍ以上とするとよく、０．３ｍｍ以上において、パネルのダメージは殆ど発生しなくなる。
【００９０】
一方、静電気対策用配線８の一端とこれに最も近い張り出し部３の端１Ｅとの距離（静電気対策用配線８の一端と張り出し部３の端１Ｅとの最短距離）が広がると、張り出し部３の端１Ｅに接する側面の化学研磨の進捗に対する静電気対策用配線８の一端の変化（色、光沢、形状等）が小さくなる。従って、静電気対策用配線８の一端と張り出し部３の端１Ｅとの最短距離は、長くとも１．０ｍｍ以下に抑えるとよく、望ましくは０．５ｍｍ以下にすることがよい。この最短距離が０．３ｍｍ以下になると、静電気対策用配線８の一端近くがガラス基板１の端１Ｅの切断線１４を含む角（ガラス基板１の側面の微小な傷１５が高い密度で分布する部分）とともに処理液で化学研磨される。従って、ガラス基板１の側面における化学研磨の僅かな進捗も、静電気対策用配線８の一端における色、光沢、又は形状の変化として認識される。
【００９１】
パネルの雰囲気から、その張り出し部３に形成された静電気対策用配線８への静電気や過剰な電荷の流入を防ぐ上で、静電気対策用配線８の上記一端近くを保護膜５で覆うことが推奨される。例えば、張り出し部３上の配線２５や端子２６は、保護膜５（処理液で化学研磨され難いレジスト膜）で覆われているため、パネルの化学研磨工程において、これらは当該処理液で研磨されず、且つこれらが張り出し部３の端１Ｌ，１Ｅ，１Ｒのいずれかに寄せて形成されても、これらに過剰な電荷が入ることはない。従って、パネルの化学研磨工程において一時的に張り出し部３に形成される保護膜５と、これに最も近い張り出し部３の端１Ｌ，１Ｅ，１Ｒの一つとを隔てる最短距離も重要となる。この距離は、１．０ｍｍ以下、望ましくは０．５ｍｍ以下にするとよい。図１２において、張り出し部３の端１Ｅと保護膜５の端部との距離を０．２ｍｍ以下にすると、保護膜５の端部から当該端１Ｅへ向けて延びる静電気対策用配線８の一端（保護膜５から露出される）を、この端１Ｅに０．１ｍｍまで近づけられる。即ち、静電気対策用配線８が、張り出し部３の端１Ｅの近傍でも保護膜５で被覆されるため、その一端が張り出し部３の端１Ｅに近づけられても、これに静電気や過剰な電荷が流入し難くなる。
【００９２】
図１５に示されたパネルの張り出し部３の主面には、保護膜５の前駆体であるレジスト液（レジスト材料の溶液）がディスペンサで塗布される。本実施例におけるパネルの製造工程では、レジスト液を吐出するディスペンサのノズルを、張り出し部３の主面における保護膜塗布予定エリア上で走査し、このエリアにレジスト液の塗布膜を形成する。適度な粘度で調製されたレジスト液を高い精度で走査位置が制御されるノズルより吐出させることで、保護膜５と同じ形状のレジスト液の塗布膜が張り出し部３の主面に形成される。この塗布膜は乾燥されて、処理液に影響されないレジスト膜、即ち、図１２に示される保護膜５に成る。処理液に影響されないレジスト膜とは、処理液に溶かされず且つ処理液が浸透し難い被覆膜を指し、これに覆われる配線２５や端子２６の処理液による研磨、浸食、溶解を阻む。保護膜５の材料は、これが斯様な被覆膜を形成し且つ化学研磨されたパネルから配線２５や端子２６のパターンを損ねることなく除去されるならば、レジスト等の有機材料に限定されない。
【００９３】
張り出し部３の主面におけるレジスト液（即ち、保護膜５の前駆体溶液）のパターン描画（上記塗布膜の形成）には、上記ディスペンサに代えて、インクジェットヘッドや、スクリーン印刷装置も利用できる。いずれにおいても、張り出し部３の主面におけるレジスト液の塗布位置が正確に制御されるため、当該主面の端１Ｅに向けて延びる静電気対策用配線８の一端を、この端１Ｅの近傍で意図された長さで塗布膜（即ち、保護膜５）から露出させることができる。また、張り出し部３の主面に形成された配線２５や端子２６のパターンは、漏れなく塗布膜（保護膜５）で覆われる。
【００９４】
図１５に示されたパネルは、その張り出し部３に保護膜５が形成されることで、図１２に示された外観を呈する。その後、図１２に示されたパネルは処理液に浸されて化学的に研磨される。化学研磨されたパネルは洗浄されて、これに付着している処理液が除去され、続いて、パネルに形成されたレジスト膜（保護膜５）が剥離液で取り除かれる。これら一連の処理で、個々に分割されたパネルから微小な傷１５が取り除かれると同時に、当該パネルに静電気によるダメージを与える可能性が高い張り出し部３の端近傍の静電気対策用配線８も除去される。また、これらの処理にて、当該パネルに形成された少なくとも画像の制御に必要な配線２５および端子２６は何ら影響を受けず、これらは大判ガラス基板１ａに形成されたときの状態に概ね保たれる。
【００９５】
図１６は、化学研磨され且つ保護膜５が除去された後のパネルを模式的に示す鳥瞰図であり、（ａ）にはパネルの全体が、（ｂ）にはその拡大された張り出し部３が夫々示される。適正に化学研磨されたパネルの張り出し部３には、配線２５と端子２６とがパネルが化学研磨される前と同様の状態で残され、静電気対策用配線８の少なくとも一部は当該化学研磨で除去されている。図１６（ｂ）のＡ−Ａ’線に沿う断面が図１７に、そのＢ−Ｂ’線に沿う断面が図１８に夫々示され、図１７及び図１８の各々の（ａ）には保護膜５が形成された化学研磨前のパネルにおける当該部分の断面構造が、その（ｂ）には保護膜５が除去された化学研磨後のパネルにおける当該部分の断面構造が、夫々示される。また、図１７（ｂ）及び図１８（ｂ）の各々において、化学研磨後のガラス基板１の表面（輪郭）が実線１ＡＦで示され、化学研磨前のガラス基板１の表面（輪郭）が実線１ＢＥで示される。
【００９６】
図１２に示されたパネル（化学研磨前）の張り出し部３の保護膜５で覆われていた領域と保護膜５で覆われていない領域との境界は、図１６に示されたガラス基板１（張り出し部３）の主面に境目（Boundary  Line）５ｂを形成する。張り出し部３の主面（ガラス基板１の表面）において、この境目５ｂは、化学研磨後のガラス基板１（張り出し部３）の主面に生じた段差として認識され、その深さは実線１ＡＦの屈曲として示される。一方、パネルの化学研磨をガラス基板１の研磨量が１０マイクロメートルに到った時点で終了させたとき、化学研磨前のガラス基板の表面１ＢＥと化学研磨後のガラス基板の表面１ＡＦとの段差：ｔｅは１０マイクロメートルとなる。しかし、ガラス基板表面の一部分に何らかの構造物が形成され又は付着していると、当該一部分の化学研磨はその他の部分（実質的に露出される部分）のそれに比べて遅れる。その一例として、図１７には、ガラス基板１の静電気対策用配線８で覆われた部分における（ａ）化学研磨前の表面１ＢＥと（ｂ）化学研磨後の表面１ＡＦとの段差：ｔｅ’が、当該ガラス基板１の他部分の段差：ｔｅはより低く示される。このような段差ｔｅ，ｔｅ’の相違は、図１８（ｂ）にも示される。
【００９７】
段差ｔｅ，ｔｅ’の相違は、処理液によるガラスの研磨速度と、その一部の上に形成される構造物（例えば配線層）の研磨速度との相違により生じる。また、これらの研磨速度が同じであっても、化学研磨の等方性ゆえに、ガラス基板１の主面の一部分に形成された構造物の厚みに応じた段差が、ガラス基板１の主面の一部分とその周囲との間に生じる。例えば、膜厚が０．５マイクロメートルの配線パターンが形成されたガラス基板の主面を化学研磨して、この主面から配線パターン（ガラスとは異なる導電性材料の膜）を除去しても、この配線パターンと同じ平面形状のレリーフ（Relief）がガラス基板の主面に形成される。即ち、ガラス基板の主面から配線パターンが消えても、その平面形状に応じた跡が０．５マイクロメートルの段差を以って当該主面に形成される。
【００９８】
化学研磨は、その処理液に接する被加工物の箇所（面）が均一に研磨されるため、被加工物は等方的に研磨される。しかし、被加工物の面にこれと異なる材料膜が形成されると、これらの処理液に対する研磨速度の相違から、被加工物の面の研磨は不均一となる。処理液に対するガラス基板とその上に形成された配線の研磨速度が異なると、これで化学研磨されたガラス基板の主面に残る配線跡に応じた段差は当該配線の膜厚と異なるが、ガラス基板のエッチングに適した処理液が選ばれることから、この配線跡の段差は配線の膜厚より大きくなる。図１８（ｂ）を参照すれば、化学研磨後のガラス基板の主面における配線跡の段差はｔｅとｔｅ’との差で決まるとも言える。ガラス基板主面の一部の化学研磨が、これに形成された配線パターンで遅れるほど、化学研磨の前後における表面との段差：ｔｅ’は小さくなるため、化学研磨された当該ガラス基板の主面には配線パターンの跡が大きな段差で形成される。従って、張り出し部３（ガラス基板１）の主面から静電気対策用配線８の一部が化学研磨で取り除かれても、その主面に残された当該配線８の跡（起伏パターン）を観察し又は画像認識することで、この配線が形成されていたか、否かが判定できる。
【００９９】
静電気対策用配線８は、その保護膜５で覆われた部分と覆われない部分との境界において、その化学的に研磨された面を、その厚み方向に露出させる。また、パネルの化学研磨工程にて、保護膜５から露出された静電気対策用配線８がガラス基板１の主面上に残っている間も、この配線８を囲むガラス基板１の主面の化学研磨は進行する。静電気対策用配線８を、組成、色、光沢等が互いに異なる複数の薄膜を積層して形成したとき、その研磨面から露出され又はその最上面を成す薄膜の種類から、パネルの化学研磨の進捗状況が確認できる。本実施例の静電気対策用配線８は、互いに異なる複数種（ここでは３種類）の材料膜８ａ，８ｂ，８ｃを積層して形成される。例えば、材料膜８ａは酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）から成り、材料膜８ｂはアルミニウム・ネオジウム合金（Al-Nd  Alloy）から成り、材料膜８ｃはクロム・モリブデン合金（Cr-Mo  Alloy）から成る。例えば、酸化インジウムスズ膜８ａ及びアルミニウム・ネオジウム合金膜８ｂを、パネルから微小な傷１５を十分に除去されるために必要なガラス基板１の研磨時間で処理液により研磨しきれる厚さで形成すると、保護膜５から露出された静電気対策用配線８の最上層が、銀色の光沢を放つアルミニウム・ネオジウム合金膜８ｂから概ね黒色のクロム・モリブデン合金膜８ｃに変わった時点で、パネルの化学研磨を終了させることができる。また、静電気対策用配線８の積層構造を、その総膜厚がガラス基板１の研磨量より一桁小さい値又はそれ以下となるように形成すると、その保護膜５から露出した部分は、パネルの化学研磨により除去される。例えば、３層の薄膜を積層して成る上記静電気対策用配線８を、その総膜厚が０．５マイクロメートルとなるように形成し、化学研磨工程におけるガラス基板１の研磨量を１０マイクロメートルとすると、保護膜５から露出された静電気対策用配線８は、その平面形状に応じた起伏をガラス基板１の主面に残して消え、上記境目５ｂの近傍に残されたその研磨面には、材料膜８ａ，８ｂ，８ｃの研磨速度に応じた階段状のパターンが現れる。張り出し部３の主面に配線２５や端子２６のパターンを静電気対策用配線８と同じ積層構造で形成しても、配線２５や端子２６には静電気対策用配線８の端部に見られた研磨面は形成されず、これらと静電気対策用配線８とは容易に識別される。
【０１００】
化学研磨工程を終えたパネル（図１６参照）の側面は、実施例１で参照した図８と同様な形状を呈する。即ち、ガラス基板１，２の外表面近くの側面にはリブマークが残るも、夫々の切断線１４とその近傍に生じた微小な傷１５は除去されている。
【０１０１】
また、本実施例でも、化学研磨工程を経て製作されたパネルと、この化学研磨工程を経ないパネルとの曲げ強度を破壊確率１０％で夫々評価し、パネルの化学研磨の条件として、ガラス基板１，２自体の強度を確保することも配慮せねばならない必然性を認識した。パネルの化学研磨時間は、これによるガラス基板の研磨量がその厚さの１０％以下となるように設定することがよいとの結論に到った。
【０１０２】
本実施例で述べたパネルでは、一対の静電気対策用配線８が、その張り出し部３の左右２箇所に配置されているが、その配置及び本数は次の条件を満たす範囲において制限されない。まず、静電気対策用配線８の少なくとも１本は、その一端が、張り出し部３に形成された配線２５、端子２６等の所謂画像表示を制御する導体パターンのいずれよりも、張り出し部３の端の一つ（例えば、１Ｅ）の近くに配置されている。次に、ガラス基板１（張り出し部３）の主面内を上記一端からガラス基板２と重なる領域へ向けて延ばされる上記少なくとも１本の静電気対策用配線８は、上記画像表示を制御する導体パターンの全てと上記張り出し部３の上記一つ以外の端（例えば、１Ｌ，１Ｒ）とを隔てるように延在する。勿論、一対の静電気対策用配線８の一方が画像表示を制御する導体パターンの全てと張り出し部３の端１Ｌとを隔て、その他方が画像表示を制御する導体パターンの全てと張り出し部３の端１Ｒとを隔ててもよい。
【０１０３】
また、パネルの化学研磨の進捗を調べる目的において、本実施例で述べた静電気対策用配線８は、その名が示す機能を持たなくともよい。例えば、静電気対策用配線８を、静電破壊保護線８０に似せたダミーパターンとして形成してもよく、絶縁材料のパターンとして形成してもよい。
【実施例６】
【０１０４】
上述した実施例５の画像表示装置から派生した本発明による画像表示装置の他の実施形態を、図１９を参照して説明する。図１９は、本実施例のパネル（ガラス基板１）の張り出し部３を拡大した平面図であり、実施例２で参照した図９と同様に、ガラス基板２の外表面（上面）側から見たパネルの平面構造が示される。本実施例のパネルも、実施例５のパネルと類似した外観を呈し、また、図１や図２を参照して説明した画像表示装置に適用され得る。
【０１０５】
本実施例のパネルの特徴は、ガラス基板１上をそのガラス基板２と重なる部分（広義の「表示領域」）から張り出し部３へ引き出された静電気対策用配線８（静電破壊保護線８０）の中途に、これより幅の広いパターン８３が形成されたことにある。このパターン８３は、矩形に限らず、多角形や円形に形成されてもよいが、パネルの化学研磨工程において、その上面に保護膜５で覆われた領域（被覆領域）と覆われない領域（露出領域）とが形成される。静電気対策用配線８（静電破壊保護線８０）は、通常０．１ｍｍ程の幅で形成される。一方、パネルの化学研磨工程は、これによるガラス基板１，２の研磨量を１０マイクロメートル以下に抑えて、化学研磨後のパネルの強度を確保することが多い。化学研磨前後における静電気対策用配線８の変化から、パネルから微小な傷１５が十分に除去されたか否かを判定する手法は、光学顕微鏡等によるパネル端面の観察に比べて簡便であり且つ誤認（不良品の見落し）も抑えられるが、静電気対策用配線８の細さゆえ、作業者が目視で行うことは困難である。しかし、本実施例は、従来の静電気対策用配線８（静電破壊保護線８０）に比べて、その延伸方向に交差する幅を広げたパターン８３を設け、さらにその上面を配線２５や端子２６とともに保護膜５で覆われる被覆領域と、ガラス基板１，２とともに化学研磨される露出領域とに分ける。この２つの領域を視認され易い大きさでパネル上に配置し、さらに露出領域を、その色、光沢、艶、形状（研磨形状）がパネルの化学研磨の進捗に応じて変わるように形成する。例えば、静電気対策用配線８がアルミニウム又はその合金で形成されたパネルを化学研磨したとき、上記パターン８３の被覆領域は化学研磨前のパターン８３と同様に銀色の光沢を放つが、露出領域はガラス基板１とともに化学研磨されて銀色の光沢を失い、又はそれ自体が除去されて、その平面形状に応じた段差パターンをガラス基板１の主面に形成する。このようにして、本実施例のパネルは、その製造ラインにおいて、作業者の目視により、その良否が容易に判断される。パターン８３は、静電気対策用配線８の一部分として形成されるが、その機能はむしろ実施例１乃至４で説明された検査膜６に近い。換言すれば、パターン８３は、パネルの静電気破壊防止に顕著な寄与もしなければ、その効果を損ねもしない。よって、以降、パターン８３を検査パターンと記す。
【０１０６】
本実施例のパネルにおいて、静電気対策用配線８（静電破壊保護線８０）は実施例５で説明した如く、ガラス基板１（張り出し部３）上に形成され且つ保護膜５に覆われる。また、静電気対策用配線８の一端も、実施例５で説明した如く、張り出し部３の端から離される。しかし、本実施例のパネルでは、その化学研磨の進捗が検査パターン８３の変化で調べられるため、張り出し部３の端に近づけられた静電気対策用配線８（静電破壊保護線８０）の一端は保護膜５から露出されなくともよい。従って、検査パターン８３が形成された静電気対策用配線８の少なくとも１本は、その検査パターン８３が、張り出し部３に形成された配線２５、端子２６等の画像表示を制御する導体パターンのいずれよりも、張り出し部３の端１Ｌ，１Ｅ，１Ｒの少なくとも一つの近くに配置されている。検査パターン８３は、静電破壊保護線８０の一端から離されて（上記広義の「表示領域」側に）形成されるとよく、静電破壊保護線８０とともに過剰な電荷を図１３に示した短絡配線８１をパネルから排出する回路を成してもよい。検査パターン８３の幅は、静電破壊保護線８０のより若干広くすればよく、幅０．１ｍｍの静電破壊保護線８０に対して、少なくともその２倍の０．２ｍｍ幅で形成されると良く、その５倍の０．５ｍｍ又はそれ以上に幅を広げれば、目視によるパネルの検査（化学研磨による微小な傷１５の除去の評価）が迅速且つ容易に行える。この検査は、パネルが化学研磨されたか否かを調査するものでもある。
【０１０７】
本実施例のパネルも、化学研磨工程を経た後、その張り出し部３にドライバチップや外部回路とのコネクタを接続するモジュール組み立て工程に入り、その後、当該パネルの点灯検査を受ける。多種多様のパネルを少量毎に生産するラインでは、このモジュール組み立て工程を完全に自動化せずに、ある程度は人手に頼ることもある。従って、パネルにドライバチップを実装する作業者に、目視にてパネルの良否を判断させ、不良品となる可能性の高いパネルをラインから排出させることもできる。このように本実施例によるパネルの製造工程では、従来のパネルの製造ラインに新たな検査工程やそのための装置を加えることなく、これに係るコストや時間の増大が抑えられるため、高品質の製品（画像表示装置）が安価で提供できる。
【実施例７】
【０１０８】
実施例６の画像表示装置から更に派生した本発明による画像表示装置の他の実施形態を、図２０を参照して説明する。本実施例で説明されるパネル（画像表示装置）は、実施例６で説明されたパネルと略同じ平面構造を有するが、静電気対策用配線８の少なくとも検査パターン８３が、材料の異なる２種類の薄膜を積層して形成されることで、実施例６のパネルと相違する。
【０１０９】
図２０は、図１９に示された静電気対策用配線８（検査パターン８３）のＣ−Ｃ’線沿いの積層構造を拡大して示す断面図であり、図２０（ａ）は本実施例のパネルが化学研磨処理される直前における保護膜５で部分的に覆われた静電気対策用配線８を、図２０（ｂ）は化学研磨処理後の保護膜５が除去されたパネルに残された静電気対策用配線８を夫々示す。図示された静電気対策用配線８（検査パターン８３）は、例えば、シリコン酸窒化物からなる上層８ｄと、アルミニウム合金からなる下層８ｅから成る積層膜で構成される。化学研磨前のパネルにおいて、静電気対策用配線８（検査パターン８３）の一部は保護膜５で覆われている（図２０（ａ）参照）。このパネルを化学研磨処理し、保護膜５を除去した段階で、パネルが適正に化学研磨されていれば、静電気対策用配線８は図２０（ｂ）に示される断面を呈する。即ち、パネルの化学研磨工程で、保護膜５から露出されていた領域（露出領域）の上層８ｄは除去され、下層８ｅは残る。しかし、この工程でパネルの化学研磨量が多すぎると、当該露出領域の下層８ｅも上層８ｄとともに除去され、ガラス基板１の主面には静電気対策用配線８が形成されていた跡が、その段差パターンとして残る。一方、パネルの化学研磨量が少なすぎると、露出領域には上層８ｄと下層８ｅとから成る積層膜が残る。さらに、保護膜５が静電気対策用配線８（検査パターン８３）の被覆領域を処理液から保護しきれないと、この被覆領域から上層８ｄも除去され、そこに残された下層８ｅのみが視認される。以上のことから、本実施例を行うとパネルの化学研磨の有無のみならず、その化学研磨量の程度や、その化学研磨の処理状況も判る。
【０１１０】
また、本実施例では、上述の如く、静電気対策用配線８（検査パターン８３）の上層８ｄが絶縁材料で形成されている。この静電気対策用配線８が導電性材料からなる下層８ｅのみで形成されると、その露出領域に向けて、張り出し部３の端から静電気が進入し易くなる。上層８ｄを成すシリコン酸窒化物は、パネルの化学研磨に用いる処理液に対して、ガラス基板１と同等又はやや遅い研磨速度を示す。一方、下層８ｅを成す導電性材料（アルミニウム合金）の当該処理液による研磨速度は、シリコン酸窒化物のそれより遅い。従って、ガラス基板１から微小な傷１５を除去するためのパネルの化学研磨が完了するまで、導電性材料からなる下層８ｅが絶縁材料からなる上層８ｄで覆われるため、静電気対策用配線８を通したパネルへの外部からの静電気や過剰な電荷の進入の確率は略０となる。
【０１１１】
なお、図２０（ｂ）においても、ガラス基板１の研磨量：ｔｅが示される。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
本発明による画像表示装置とその製造方法について、その具体的な実施形態を携帯電子機器用液晶表示パネルへの適用例で以上に説明したが、少なくとも１枚のガラス基板を備えた画像表示装置であれば、携帯電子機器以外の用途（例えば、テレビジョン受像機、産業機器等）の液晶表示パネルや、液晶表示パネル以外の画像表示装置の多くにも本発明は適用し得る。液晶表示パネル以外の画像表示装置として、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル（Organic  Electroluminescence  Display  Panel）、プラズマディスプレイパネル（Plasma  Display  Panel）、及びフィールド・エミッション・ディスプレイパネル（Field  Emission  Display  Panel）が、本発明を適用し得るものとして例示される。また、２枚のガラス基板を貼り合わせ、その少なくとも一つの主面に画像表示を制御する配線が形成されている画像表示装置ならば、その画像表示動作の原理に関係なく、本発明は適用される。このように、本発明は、画像表示装置（平面表示装置（Flat  Panel  Display））の各種に適用され、その生産性を飛躍的に向上させる。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】本発明が適用された液晶表示パネルの主な要素の平面的な配置を示す透視図である。
【図２】本発明が適用された半透過型液晶表示パネルの断面構造を、（ａ）ＩＰＳ型の画素及び（ｂ）ＶＡ型画素の夫々を中心に模式的に示す断面図である。
【図３】実施例１の画像表示パネル（携帯電子機器用液晶表示パネル，化学研磨直前）の構成を示す斜視図である。
【図４】（ａ）実施例１の画像表示パネルの母材である貼り合わされた一対の大判ガラス基板と、（ｂ）これから切り出された画像表示パネル（液晶表示パネル）を示す斜視図である。
【図５】貼り合わされた一対の大判ガラス基板から切り出された直後の画像表示パネルを示す斜視図である。
【図６】切り出された直後の画像表示パネルの側面（図５参照，貼り合わされたガラス基板１，２の側面）を拡大して示す概略図である。
【図７】化学研磨され且つ張り出し部３から保護膜５が取り除かれた後の画像表示パネルを模式的に示す斜視図である。
【図８】化学研磨後の画像表示パネルの側面（図７参照，ガラス基板１，２の側面）を拡大して示す概略図である。
【図９】実施例２の画像表示パネルをガラス基板２の外表面（上面）側から見た平面図であり、その張り出し部３（ガラス基板１）の平面構造を拡大して示す。
【図１０】実施例３の画像表示パネルをガラス基板２の外表面側から見た平面図であり、その張り出し部３（ガラス基板１）の平面構造を拡大して示す。
【図１１】図１０に示された検査膜６が複数の膜の積層構造で形成された実施例４の画像表示パネルに関し、当該検査膜６のＡ−Ａ’線沿いの断面構造を拡大して示す。
【図１２】実施例５の画像表示パネル（携帯電子機器用液晶表示パネル，化学研磨直前）の構成を示す斜視図である。
【図１３】実施例５の画像表示パネルのガラス基板１へ分割される大判ガラス基板１ａ（ガラス基板１の母材）の主面を模式的に示す平面図である。
【図１４】実施例５における画像表示パネルの製造工程において、（ａ）貼り合わされた一対の大判ガラス基板１ａ，２ａから、（ｂ）実施例５の画像表示パネルを個々に分割する切断工程の概略を示す斜視図である。
【図１５】貼り合わされた一対の大判ガラス基板から切り出された直後の画像表示パネルを示す斜視図である。
【図１６】化学研磨され且つ保護膜５が除去された後の画像表示パネルを模式的に示す鳥瞰図であり、（ａ）当該パネルの全体と、（ｂ）その拡大された張り出し部３とが夫々示される。
【図１７】図１６（ｂ）のＡ−Ａ’線に沿うガラス基板１（張り出し部３）の断面が、（ａ）その主面に保護膜５が形成された化学研磨直前の状態と、（ｂ）化学研磨終了後で且つ保護膜５が除去された状態とに分けて示される。
【図１８】図１６（ｂ）のＢ−Ｂ’線に沿うガラス基板１（張り出し部３）の断面が、（ａ）その主面が化学研磨される前の状態と、（ｂ）化学研磨された後の状態とに分けて夫々示される。
【図１９】実施例６の画像表示パネルをガラス基板２の外表面側から見た平面図であり、その張り出し部３（ガラス基板１）の平面構造を拡大して示す。
【図２０】図１９に示された静電気対策用配線８（検査パターン８３）が複数の膜の積層構造で形成された実施例７の画像表示パネルに関し、当該静電気対策用配線８のＣ−Ｃ’線沿いの断面構造を拡大して示す。
【符号の説明】
【０１１４】
１…ガラス基板（ＴＦＴ基板，第１基板）、２…ガラス基板（ＣＦ基板，第２基板）、３…張り出し部、５…保護膜、５ａ…保護膜塗布予定エリア、５ｂ…境目、６…検査膜、７…ドライバチップ搭載エリア、８…静電気対策用配線、１１…シール、１２…ホイールチップ、１４…切断線、１４ａ〜ｃ…切断予定箇所、１５…微小な傷、１７…リブマーク（切断痕跡）、２５…配線（画像制御用）、２６…端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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