(57)【要約】【課題】モジュールの低背化や製造コストの低廉化を達成する高周波回路及びこれを搭載したチューナを提供する。【解決手段】所定の配線パターンが表面(17)及び裏面(18)にそれぞれ形成され、各配線パターンを導通させた回路基板(14)と、表面に実装されており、不要な周波数成分を除去する高周波フィルタ(24)と、裏面に実装されており、高周波フィルタに接続して所望の信号処理を実行する集積回路(26)とを具備し、高周波フィルタは、回路基板を介して集積回路に被装されている。【選択図】図６
2009117603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の配線パターンが表面及び裏面にそれぞれ形成され、該各配線パターンを導通させた回路基板と、
前記表面に実装されており、不要な周波数成分を除去する高周波フィルタと、
前記裏面に実装されており、該高周波フィルタに接続して所望の信号処理を実行する集積回路とを具備し、
前記高周波フィルタは、前記回路基板を介して前記集積回路に被装されていることを特徴とする高周波回路。
【請求項２】
請求項１に記載の高周波回路であって、
前記高周波フィルタは、前記集積回路に接続可能な複数の端子を有し、
該端子は、
前記表面に沿って延びており、該表面に形成された前記配線パターンに接続される折り曲げ端子を有することを特徴とする高周波回路。
【請求項３】
請求項２に記載の高周波回路であって、
前記端子は、
前記回路基板を貫通して延びており、前記裏面に形成された前記配線パターンに接続される貫通端子を有することを特徴とする高周波回路。
【請求項４】
請求項３に記載の高周波回路であって、
前記回路基板は、
一の高周波フィルタに形成された前記貫通端子に挿入可能なスルーホールと、
前記表面にて該スルーホールに導通しており、他の高周波フィルタに形成された前記折り曲げ端子に当接可能な第１ランドと
を備えることを特徴とする高周波回路。
【請求項５】
請求項４に記載の高周波回路であって、
前記第１ランドは、前記他の高周波フィルタの両端部分にそれぞれ配置された前記各折り曲げ端子に対向して配設されており、
該各第１ランドは、相反方向に向けてそれぞれ延設され、前記各折り曲げ端子に当接可能に構成されることを特徴とする高周波回路。
【請求項６】
請求項３から５のいずれか一項に記載の高周波回路であって、
前記回路基板は、
一の高周波フィルタに形成された前記折り曲げ端子に当接可能な第２ランドと、
前記表面にて該第２ランドに導通しており、他の高周波フィルタに形成された前記折り曲げ端子に当接可能な第３ランドとを備え、
該第２ランド及び該第３ランドは、相反方向に向けてそれぞれ延設され、前記各折り曲げ端子に当接可能に構成されることを特徴とする高周波回路。
【請求項７】
請求項６に記載の高周波回路であって、
前記第２ランドは、前記一の高周波フィルタの中央部分を挟んでそれぞれ配置された前記各折り曲げ端子に対向して配設されており、
該各第２ランドは、相反方向に向けてそれぞれ延設され、前記各折り曲げ端子に当接可能に構成されることを特徴とする高周波回路。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の高周波回路であって、
前記第３ランドは、前記他の高周波フィルタの中央部分を挟んでそれぞれ配置された前記各折り曲げ端子に対向して配設されており、
該各第３ランドは、相反方向に向けてそれぞれ延設され、前記各折り曲げ端子に当接可能に構成されることを特徴とする高周波回路。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の高周波回路を搭載したことを特徴とするチューナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路及び高周波フィルタを有する高周波回路及びこれを搭載したチューナに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種のチューナは、金属製のシールドカバーで覆われており、その端面に形成された端子を介してマザーボードに固定される。一方、このカバー内には高周波回路が搭載され、当該回路は集積回路（ＩＣ）や高周波フィルタを有している。このフィルタは不要な周波数成分を除去しており、当該フィルタを経た信号はＩＣに出力され、当該ＩＣは信号処理に最適な信号を出力する。
【０００３】
ここで、フィルタやＩＣは同一の回路基板に隣接配置されている。詳しくは、これらフィルタやＩＣは回路基板の両面にそれぞれ実装されており（例えば、特許文献１参照）、仮に、回路基板の片面に配線パターンが形成されている場合には、ＩＣは当該片面（裏面）に、フィルタはその反対側の面（表面）にそれぞれ実装される。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１４８７２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
具体的には、図１２に示されるように、上述したチューナ１０１は、図示しないマザーボードに対峙する端面１０６を有し、この端面１０６には５つの端子１１０が突設され、端面１０５を上方に配置した立形をなして構成されている。また、この端面１０６の前後は端面１０３，１０４でそれぞれ区画されており、この端面１０４の適宜位置にはコネクタ１０８が設けられている。
【０００６】
一方、チューナ１０１の内部には、回路基板１１４がチューナ１０１の高さ方向(Ｙ方向)に沿って立設し、端子１１０は基板１１４の下端部分に接続されている。
そして、この基板１１４の両面には、フィルタ１２４やＩＣ１２６がそれぞれ実装されている。
【０００７】
より詳しくは、図１３にも示される如く、まず、基板１１４の裏面１１８には銅箔による配線パターンが形成されており、ＩＣ１２６が実装されている。一方、この基板１１４の表面１１７には、フィルタ１２４が５つの端子１４０を介して実装され、これらフィルタ１２４や局部発振器であるＶＣＯ回路１２２は、ＩＣ１２６の位置を避けて実装されている。上記配線パターンは裏面１１８にのみ形成されているからである。
【０００８】
しかしながら、これらＶＣＯ回路１２２やフィルタ１２４がＩＣ１２６の位置を避けて実装されていると、この回路基板１１４には、ＶＣＯ回路１２２の実装面積、ＩＣ１２６の実装面積、フィルタ１２４が裏面１１８の配線パターンに接続するためのランド面積、チューナ１０１を一体構成するための他のランド面積が別途必要になり、これでは上記Ｙ方向の長さが大きくなって、フィルタ１２４やＩＣ１２６を有する回路、つまり、モジュールが大型になるし、製造コストの削減も図れないとの問題がある。
【０００９】
また、この問題の解決にあたり、フィルタ１２４には種々の大きさがある点にも留意しなければならない。
すなわち、大型のフィルタにおける端子１４０のピッチと、小型のフィルタにおける端子１４０のピッチとはそれぞれ異なっており、これらピッチの異なるフィルタを基板１１４に実装する場合には、端子１４０に挿入される孔の位置がフィルタ毎に当然に異なるので、大型のフィルタを実装するための回路基板と、小型のフィルタを実装するための回路基板とがそれぞれ必要になり、チューナの製造コストの削減がやはり困難になるからである。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消し、モジュールの低背化や製造コストの低廉化を達成する高周波回路及びこれを搭載したチューナを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するための第１の発明は、所定の配線パターンが表面及び裏面にそれぞれ形成され、各配線パターンを導通させた回路基板と、表面に実装されており、不要な周波数成分を除去する高周波フィルタと、裏面に実装されており、高周波フィルタに接続して所望の信号処理を実行する集積回路とを具備し、高周波フィルタは、回路基板を介して集積回路に被装されている。
【００１２】
第１の発明によれば、回路基板には、その表面及び裏面の両面に所定の配線パターンが形成され、これら配線パターンは導通されている。また、この表面には高周波フィルタが実装されており、当該フィルタは不要な周波数成分を除去する。一方、この裏面には集積回路が実装され、当該集積回路はフィルタに接続して所望の信号処理を実行する。
【００１３】
そして、高周波フィルタは、回路基板を挟んで集積回路に被装、換言すれば、このフィルタは、回路基板を挟んで集積回路にかぶさるように装着されている。よって、従来の如くフィルタが集積回路の外側に配置された場合に比して、高周波回路のスペース効率が向上する。この結果、回路基板が小さくて済み、当該高周波回路の低背化が達成可能になるし、製造コストの削減も可能になる。
【００１４】
第２の発明は、第１の発明の構成において、高周波フィルタは、集積回路に接続可能な複数の端子を有し、端子は、表面に沿って延びており、表面に形成された配線パターンに接続される折り曲げ端子を有することを特徴とする。
第２の発明によれば、第１の発明の作用に加えてさらに、高周波フィルタは複数の端子を介して集積回路に接続されるが、これら端子は、表面に沿って延びた折り曲げ端子を有している。この折り曲げ端子は表面に形成された配線パターンに接続しており、この配線パターンは集積回路に導通されている。したがって、回路基板を挟んでフィルタと集積回路とを重ねて配置した場合であっても、高周波フィルタは集積回路に接続され、高周波回路の低背化が確実に達成される。
【００１５】
第３の発明は、第２の発明の構成において、端子は、回路基板を貫通して延びており、裏面に形成された配線パターンに接続される貫通端子を有することを特徴とする。
第３の発明によれば、第２の発明の作用に加えてさらに、端子は回路基板を貫通した貫通端子を有し、この貫通端子は裏面に形成された配線パターンに接続しており、この配線パターンは集積回路に導通されている。よって、高周波フィルタは回路基板に安定して支持されるし、この回路基板に対する高周波フィルタの位置決めも容易になる。
【００１６】
第４の発明は、第３の発明の構成において、回路基板は、一の高周波フィルタに形成された貫通端子に挿入可能なスルーホールと、表面にてスルーホールに導通しており、他の高周波フィルタに形成された折り曲げ端子に当接可能な第１ランドとを備えることを特徴とする。
第４の発明によれば、第３の発明の作用に加えてさらに、回路基板には、一の高周波フィルタの貫通端子に挿入可能なスルーホールを有しており、この一の高周波フィルタは、端子挿入による立体接続が可能になる。一方、この回路基板には、他の高周波フィルタの折り曲げ端子に当接可能な第１ランドを有し、この他の高周波フィルタは、面置きによる平面接続が可能になる。そして、これらスルーホールとランドとは回路基板の表面で導通、つまり、共用化されており、端子ピッチの異なる別の高周波フィルタを同一の回路基板に適用可能になる。この結果、回路基板の共通化が図られ、製造コストの削減が達成される。
【００１７】
第５の発明は、第４の発明の構成において、第１ランドは、他の高周波フィルタの両端部分にそれぞれ配置された各折り曲げ端子に対向して配設されており、各第１ランドは、相反方向に向けてそれぞれ延設され、各折り曲げ端子に当接可能に構成されることを特徴とする。
第５の発明によれば、第４の発明の作用に加えてさらに、他の高周波フィルタの両端部分には折り曲げ端子が配置され、平面接続に利用される。そして、これら折り曲げ端子に当接される各第１ランドは、相反方向に向けてそれぞれ延設され、各折り曲げ端子もこの相反方向に向けて配設され、他の高周波フィルタを支持することから、当該他の高周波フィルタの姿勢が安定する。
【００１８】
第６の発明は、第３から第５の発明の構成において、回路基板は、一の高周波フィルタに形成された折り曲げ端子に当接可能な第２ランドと、表面にて第２ランドに導通しており、他の高周波フィルタに形成された折り曲げ端子に当接可能な第３ランドとを備え、第２ランド及び第３ランドは、相反方向に向けてそれぞれ延設され、各折り曲げ端子に当接可能に構成されることを特徴とする。
第６の発明によれば、第３から第５の作用に加えてさらに、回路基板には、一の高周波フィルタの折り曲げ端子に当接可能な第２ランドを有し、この一の高周波フィルタは、面置きによる平面接続が可能になる。また、この回路基板には、他の高周波フィルタの折り曲げ端子に当接可能な第３ランドも有し、この他の高周波フィルタもまた、面置きによる平面接続が可能になる。そして、これら第２ランドと第３ランドとは回路基板の表面で共用化されている。よって、この点も回路基板の共通化に寄与する。
【００１９】
第７の発明は、第６の発明の構成において、第２ランドは、一の高周波フィルタの中央部分を挟んでそれぞれ配置された各折り曲げ端子に対向して配設されており、各第２ランドは、相反方向に向けてそれぞれ延設され、各折り曲げ端子に当接可能に構成されることを特徴とする。
第７の発明によれば、第６の発明の作用に加えてさらに、一の高周波フィルタの中央部分を挟んで両側には折り曲げ端子がそれぞれ配置され、平面接続に利用される。そして、これら折り曲げ端子に当接される各第２ランドは、相反方向に向けてそれぞれ延設され、各折り曲げ端子もこの相反方向に向けて配設されて一の高周波フィルタを支持するので、当該一の高周波フィルタの姿勢がより一層安定する。
【００２０】
第８の発明は、第６や第７の発明の構成において、第３ランドは、他の高周波フィルタの中央部分を挟んでそれぞれ配置された各折り曲げ端子に対向して配設されており、各第３ランドは、相反方向に向けてそれぞれ延設され、各折り曲げ端子に当接可能に構成されることを特徴とする。
第８の発明によれば、第６や第７の発明の作用に加えてさらに、他の高周波フィルタの中央部分を挟んで両側には折り曲げ端子がそれぞれ配置され、平面接続に利用される。そして、これら折り曲げ端子に当接される各第３ランドは、相反方向に向けてそれぞれ延設され、各折り曲げ端子もこの相反方向に向けて配設されて他の高周波フィルタを支持するので、当該他の高周波フィルタの姿勢がより一層安定する。
【００２１】
第９の発明は、第１から第９の高周波回路を搭載したチューナであることを特徴とする。
第９の発明によれば、第１から第９の発明の作用に加えてさらに、高周波回路のスペース効率が向上する結果、チューナの小型化が達成されるし、また、空きスペースの有効活用も可能になる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、モジュールの低背化が達成され、さらに、製造コストの低廉化も達成する高周波回路及びこれを搭載したチューナを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本実施例に係るテレビジョンチューナの斜視図であり、このチューナ１は金属製のシールドカバー２で覆われている。チューナ１０１は、図示しないマザーボードに対峙する端面６を有し、この端面６には５つの端子１１０が所定の間隔を有して突設されており、端面５を上方に配置した立形をなして構成されている。
【００２４】
また、これら端面５，６の前後は、上方に向けて配設された端面３，４でそれぞれ区画されており、この前側の端面４の適宜位置にはコネクタ８が設けられている。
そして、テレビジョン信号はコネクタ８を介して高周波回路１２に入力され、当該信号処理に最適な出力信号が端子１０を介して出力される。
【００２５】
詳しくは、図２に示される如く、コネクタ８からのテレビジョン信号は、図示しない増幅回路、同調回路及び発振回路を経て混合器２８に入力される。また、この混合器２８には、局部発振器であるＶＣＯ回路２２からの局部発振信号も入力される。
次いで、この混合器２８は、テレビジョン信号と局部発振信号とを混合して中間周波信号に変換し、当該信号をＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）フィルタ（高周波フィルタ）２４に出力する。
【００２６】
このフィルタ２４は不要な周波数成分を除去する。そして、フィルタ２４は減衰された中間周波信号を中間波増幅器３０に出力し、この増幅器３０は当該信号を増幅して検波器３２に出力する。続いて、この検波器３２は当該増幅された信号を検波する。これにより、テレビジョンの信号処理に最適な映像信号や音声信号が端子１０から出力される。
【００２７】
ここで、上述した混合器２８、中間波増幅器３０及び検波器３２は、１つのＩＣ（集積回路）２６で構成されており、このＩＣ２６は回路基板１４に実装されている。
具体的には、図３に示されるように、当該基板１４はチューナ１の高さ方向(Ｙ方向)に沿って立設されており、基板１４の下端部分には、端子１０が接続されている。
【００２８】
また、この図３は基板１４のチップ実装面（裏面）１８を示しており、このチップ実装面１８には銅箔による所定の配線パターン２０が形成される。そして、この実装面１８には、本実施例の高周波回路１２のうち、直方体状のＩＣ２６がその長手方向を上下に、つまり、Ｙ方向に沿って実装されており、配線パターン２０に接続している。
【００２９】
一方、図４は基板１４のフィルタ実装面（表面）１７を示している。このフィルタ実装面１７にも銅箔による所定の配線パターン１９が形成され、この実装面１７には、上記高周波回路１２のうち、直方体状のフィルタ２４がその長手方向を前後に、つまり、Ｙ方向に直交して実装されており、配線パターン１９に接続している。なお、これら各パターン１９，２０は導通されている。
【００３０】
そして、本実施例のフィルタ２４は、基板１４を介してＩＣ２６に被装されている。
詳しくは、図５や図６に示されるように、このフィルタ２４は、ＩＣ２６の位置を避けてフィルタ実装面１７に装着されるのではなく、このＩＣ２６にかぶさるようにフィルタ実装面１７に装着されており、フィルタ２４が基板１４を貫通して配線パターン２０に接続するためのランド面積を少なくとも不要にする。
【００３１】
より具体的には、このフィルタ２４はＩＣ２６に接続可能な５つの端子を有している。これら５つの端子は、入力用の２つの端子、出力用の２つの端子、そして、ＧＮＤ用の１つの端子で構成されている。なお、これに対応し、ＩＣ２６にも、入力用の２つの端子、出力用の２つの端子、そして、ＧＮＤ用の１つの端子が設けられている。
【００３２】
本実施例のフィルタ２４の各端子は、２つの貫通端子４０と、３つの折り曲げ端子４２とからなり（図５）、これら貫通端子４０，４０はフィルタ２４の両端部分に配設されている。
この貫通端子４０は、フィルタ２４の端面から基板１４に向けて延びており、基板１４を貫通してチップ実装面１８に達している（図６）。詳しくは、貫通端子４０の周壁はスルーホール５０に接触し、この端子４０の先端部分がチップ実装面１８に形成された配線パターン２０に半田で接合されている。このように、本実施例の貫通端子４０は、実装面１７，１８を連通した略直線状に形成され、フィルタ２４とＩＣ２６とを接続する。
【００３３】
一方、折り曲げ端子４２は、フィルタ２４の端面から基板１４に向けて延びているが、その途中でフィルタ実装面１７に沿って平行に折り曲げられている。そして、折り曲げ端子４２の周壁のうち、基板１４に対峙する部分がフィルタ実装面１７に形成されたランド５４に半田で接合されており、このランド５４は配線パターン１９に導通され、さらに、配線パターン２０に接続されている。このように、本実施例の折り曲げ端子４２は、フィルタ実装面１７に沿った略Ｌ字状に形成され、フィルタ２４とＩＣ２６とを接続する。
【００３４】
なお、本実施例のＶＣＯ回路２２は、ＩＣ２６の位置を避けて実装されており、その端子が基板１４を貫通して配線パターン２０に接続されている。
ところで、上述の回路基板１４は、種々の大きさのフィルタを実装可能に構成されていても良い。
詳しくは、図７，８に示されたＳＡＷフィルタもまた、上記実施例と同様に、貫通端子４０及び折り曲げ端子４２からなる５つの端子で構成されているが、当該実施例では、大型のフィルタを実装するための回路基板と、小型のフィルタを実装するための回路基板との共通化が図られている。
【００３５】
詳しくは、図７に示された小型ＳＡＷフィルタ（他の高周波フィルタ）２４Ａは、ピッチａで配設された貫通端子４０や折り曲げ端子４２をそれぞれ有し、貫通端子４０がフィルタ２４Ａの中央部分に１つ配置されるのに対し、折り曲げ端子４２は貫通端子４０の両側に２つずつ配置されている。
これら端子４０，４２のうち、貫通端子４０はＧＮＤ用の端子として機能し、折り曲げ端子４２は入力用或いは出力用としてそれぞれ機能する。
【００３６】
また、貫通端子４０を挟んで両側に２つずつ配置された折り曲げ端子４２，４２は、相反方向、本実施例では、チューナ１の高さ方向（Ｙ方向）でみて上下に向けてそれぞれ延びている（図７）。
一方、図８に示された大型ＳＡＷフィルタ（一の高周波フィルタ）２４Ｂは、ピッチａよりも大きなピッチＡで配設された貫通端子４０や折り曲げ端子４２をそれぞれ有している。
【００３７】
この貫通端子４０は、フィルタ２４Ａの中央部分と、両端部分とに計３つ配置されるのに対し、折り曲げ端子４２は各貫通端子４０，４０の間に１つずつ配置されている。この貫通端子４０のうち、中央部分に位置する貫通端子４０はＧＮＤ用の端子として機能する。そして、残りの貫通端子４０及び折り曲げ端子４２は入力用或いは出力用としてそれぞれ機能する。また、この折り曲げ端子４２，４２は、相反方向、本実施例では、チューナ１の高さ方向（Ｙ方向）でみて上下に向けてそれぞれ延びている（図８）。
【００３８】
ここで、上述した回路基板１４は、これらピッチの異なるフィルタ２４Ａ，２４Ｂのいずれも実装可能に構成されている。
具体的には、回路基板１４の一部分を示す図９の如く、この基板１４には両端スルーホール（スルーホール）５０が基板１４を貫通してそれぞれ穿設されており、これらスルーホール５０，５０は、大型ＳＡＷフィルタ２４Ｂの両端部分に形成された貫通端子４０，４０にそれぞれ挿入可能に構成されている。
【００３９】
また、フィルタ実装面１７において、このスルーホール５０の開口近傍には、両端ランド（第１ランド）５１が形成されている。各ランド５１，５１は、小型ＳＡＷフィルタ２４Ａの両端部分に形成された折り曲げ端子４２，４２にそれぞれ当接可能に構成されている。
そして、これらスルーホール５０とランド５１とは、フィルタ実装面１７にて導通されており、小型ＳＡＷフィルタ２４Ａ、若しくは大型ＳＡＷフィルタ２４Ｂのいずれがフィルタ実装面１７に実装される場合にも同じ機能を奏している。
【００４０】
しかも、これらランド５１，５１は、相反方向、本実施例では、チューナ１の高さ方向（Ｙ方向）でみて上下に向けてそれぞれ延びている（図９）。
一方、このフィルタ実装面１７において、スルーホール５０，５０の間、より詳しくは、フィルタ２４Ａ，２４Ｂの略中央部分に対向する位置には、スルーホール５５が基板１４を貫通して穿設されており、このスルーホール５５は、フィルタ２４Ａ，２４Ｂの中央部分に形成された貫通端子４０にそれぞれ挿入可能に構成されている。
【００４１】
さらに、フィルタ実装面１７において、これらスルーホール５０，５５の間にはランド５４，５４が形成される。このランド５４は、内側ランド（第２ランド）５２及び内側ランド（第３ランド）５３からなり、前者のランド５２は、大型ＳＡＷフィルタ２４Ｂの折り曲げ端子４２，４２にそれぞれ当接可能に構成されている。
これに対し、後者のランド５３は、小型ＳＡＷフィルタ２４Ａの両端部分を除いた折り曲げ端子４２，４２にそれぞれ当接可能に構成され、上述のランド５２の近傍に形成されている。
【００４２】
そして、これらランド５２とランド５３とは、フィルタ実装面１７にて導通されており、小型ＳＡＷフィルタ２４Ａ、若しくは大型ＳＡＷフィルタ２４Ｂのいずれがフィルタ実装面１７に実装される場合にも同じ機能を奏する。しかも、これらランド５２，５３は、相反方向、本実施例では、チューナ１の高さ方向（Ｙ方向）でみて上下に向けてそれぞれ延びている（図９）。
【００４３】
また、本実施例の各ランド５２，５２も、相反方向、本実施例では、チューナ１の高さ方向（Ｙ方向）でみて上下に向けてそれぞれ延び、さらに、各ランド５３，５３も、上記相反方向、つまり、チューナ１の高さ方向（Ｙ方向）でみて上下に向けてそれぞれ延びている。
これにより、回路基板１４に小型ＳＡＷフィルタ２４Ａを実装する場合には、図１０に示されるように、貫通端子４０がスルーホール５５に挿入され、この端子４０の先端部分がチップ実装面１８の配線パターン２０に半田で接合される。
【００４４】
同時に、貫通端子４０の近傍の折り曲げ端子４２，４２は、それぞれランド５３，５３に半田で接合され、フィルタ実装面１７の配線パターン１９に接続される。さらに、フィルタ２４Ａの両端部分の折り曲げ端子４２，４２は、それぞれランド５１，５１に半田で接合されており、フィルタ実装面１７の配線パターン１９に接続される。これにより、フィルタ２４ＡとＩＣ２６とが対峙する入力、出力、及びＧＮＤの各位置で接続される。
【００４５】
また、この同じ回路基板１４に大型ＳＡＷフィルタ２４Ｂを実装する場合には、図１１に示されるように、中央の貫通端子４０がスルーホール５５に挿入され、この端子４０の先端部分がチップ実装面１８の配線パターン２０に半田で接合される。
同時に、両端の貫通端子４０，４０がスルーホール５０，５０にそれぞれ挿入され、各端子４０，４０の先端部分もチップ実装面１８の配線パターン２０に半田で接合される。また、折り曲げ端子４２，４２は、それぞれランド５２，５２に半田で接合され、フィルタ実装面１７の配線パターン１９に接続される。これにより、フィルタ２４ＢとＩＣ２６とが対峙する入力、出力、及びＧＮＤの各位置で接続される。
【００４６】
以上のように、本実施例によれば、回路基板１４には、フィルタ実装面１７及びチップ実装面１８の両面に所定の配線パターン１９，２０が形成され、これら配線パターン１９，２０は導通している。フィルタ実装面１７にはＳＡＷフィルタ２４（２４Ａ，２４Ｂ）が実装されており、当該フィルタ２４は不要な周波数成分を除去する。一方、チップ実装面１８にはＩＣ２６が実装され、当該ＩＣ２６はフィルタ２４に接続して所望の信号処理を実行する。
【００４７】
より詳しくは、混合器２８が、コネクタ８からのテレビジョン信号及びＶＣＯ回路２２からの局部発振信号に基づいて中間周波信号に変換し、フィルタ２４に向けて出力する。フィルタ２４は必要な信号を抽出して中間波増幅器３０に出力する。さらに、検波器３２は、この増幅器３０を経た信号から最適な映像信号や音声信号をマザーボードに出力する。
【００４８】
ここで、このフィルタ２４は、回路基板１４を挟んでＩＣ２６に被装、換言すれば、フィルタ２４は、基板１４を挟んでＩＣ２６にかぶさるように装着されている。よって、従来の如くフィルタがＩＣの外側に配置された場合に比して、高周波回路１２のスペース効率が向上する。この結果、基板１４が小さくて済む、より具体的には、Ｙ方向の長さが従来よりも約２５％も小さくなり、高周波回路１２の低背化が達成可能になる。さらに、基板１４が小さくて済むことから、製造コストの削減も図られる。
【００４９】
また、フィルタ２４は複数の端子を介してＩＣ２６に接続されるが、これら各端子は、フィルタ実装面１７に沿って平行に折り曲げられて延びた略Ｌ字状の折り曲げ端子４２を有している。この折り曲げ端子４２は、ランド５４を介してフィルタ実装面１７に形成された配線パターン１９に接続しており、この配線パターン１９はＩＣ２６に導通されている。したがって、基板１４を挟んでフィルタ２４とＩＣ２６とを重ねて配置した場合であっても、フィルタ２４はＩＣ２６に接続されるので、高周波回路１２の低背化が確実に達成される。
【００５０】
さらに、上述の各端子は、基板１４を貫通した貫通端子４０を有し、この貫通端子４０はチップ実装面１８に形成された配線パターン２０に接続しており、この配線パターン２０はＩＣ２６に導通されている。よって、フィルタ２４は基板１４に安定して支持されるし、この基板１４に対するフィルタ２４の位置決めも容易になる。
【００５１】
さらにまた、基板１４には、大型ＳＡＷフィルタ２４Ｂの貫通端子４０に挿入可能なスルーホール５０を有しており、このフィルタ２４Ｂは、端子挿入による立体接続が可能になる。一方、この基板１４には、小型ＳＡＷフィルタ２４Ａの折り曲げ端子４２に当接可能な第１ランド５１を有し、このフィルタ２４Ａは、面置きによる平面接続が可能になる。そして、これらスルーホール５０とランド５１とは基板１４のフィルタ実装面１７で導通、つまり、共用化されており、端子ピッチの異なる別のフィルタ２４Ａ，２４Ｂを同一の基板１４に適用可能になる。この結果、基板１４の共通化が図られ、製造コストの削減が達成される。
【００５２】
また、これら折り曲げ端子４２，４２に当接される各ランド５１，５１は、相反方向、詳しくは、立形のチューナ１でみて上側と下側とに向けてそれぞれ延設されている。そして、各折り曲げ端子４２，４２もこの相反方向に向けて配設され、フィルタ２４Ａを支持することから、当該フィルタ２４Ａの姿勢が安定する。
【００５３】
さらに、基板１４には、大型のフィルタ２４Ｂの折り曲げ端子４２に当接可能なランド５２を有し、このフィルタ２４Ｂは、面置きによる平面接続が可能になる。また、この基板１４には、小型のフィルタ２４Ａの折り曲げ端子４２に当接可能なランド５３も有し、このフィルタ２４Ｂもまた、面置きによる平面接続が可能になる。そして、これらランド５２とランド５３とは基板１４のフィルタ実装面１７で共用化されている。よって、この点も基板１４の共通化に寄与する。
【００５４】
さらにまた、大型のフィルタ２４Ｂの中央部分を挟んで両側には折り曲げ端子４２，４２がそれぞれ配置され、平面接続に利用される。そして、これら折り曲げ端子４２，４２に当接される各ランド５２，５２は、相反方向、つまり、立形のチューナ１でみて上側と下側とに向けてそれぞれ延設され、各折り曲げ端子４２，４２もこの相反方向に向けて配設されてフィルタ２４Ｂを支持するので、当該フィルタ２４Ｂの姿勢がより一層安定する。
【００５５】
また、小型のフィルタ２４Ａの中央部分を挟んで両側にも折り曲げ端子４２，４２がそれぞれ配置され、平面接続に利用される。そして、これら折り曲げ端子４２，４２に当接される各ランド５３，５３もまた、相反方向、すなわち、立形のチューナ１でみて上側と下側とに向けてそれぞれ延設され、各折り曲げ端子４２，４２もこの相反方向に向けて配設されてフィルタ２４Ａを支持するので、当該フィルタ２４Ａの姿勢もより一層安定する。
【００５６】
さらに、上述の如く高周波回路１２のスペース効率が向上する結果、チューナ１の小型化が達成されるし、また、このチューナ１の空きスペースに別の装置（例えば復調回路）を設置することもできることから、当該スペースの有効活用も可能になる。
本発明は、上記実施例に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
【００５７】
例えば、上記実施例では、両端ランド５１は両端スルーホール５０よりもフィルタの中央寄りに設けられているが、必ずしもこの形態に限定されるものではなく、フィルタの大きさによっては、両端スルーホール５０が両端ランド５１よりもフィルタの中央寄りに設けられていても良い。また、フィルタの端子４０，４２の数も上記実施例に限定されるものではない。
【００５８】
また、本発明の高周波フィルタはＳＡＷフィルタに具現化した例で説明されているが、不要な周波数成分を除去する他のフィルタであっても良く、さらに、本発明の高周波回路は、テレビジョンチューナ以外にも当然に適用可能である。
そして、これらいずれの場合にも、上記と同様に、モジュールの低背化や製造コストの低廉化を達成するとの効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本実施例に係るチューナの斜視図である。
【図２】図１のチューナに搭載された高周波回路の機能ブロック図である。
【図３】図２の高周波回路を有する回路基板の裏面を示す図である。
【図４】図２の高周波回路を有する回路基板の表面を示す図である。
【図５】図２の高周波回路を有するチューナの概略構成図である。
【図６】図５のチューナの断面図である。
【図７】他の実施例に係る小型高周波フィルタの説明図である。
【図８】他の実施例に係る大型高周波フィルタの説明図である。
【図９】図７及び図８のフィルタに適用される回路基板の説明図である。
【図１０】図９の回路基板に小型高周波フィルタを実装した図である。
【図１１】図９の回路基板に大型高周波フィルタを実装した図である。
【図１２】従来の高周波回路を有するチューナの概略構成図である。
【図１３】図１２のチューナの断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１    テレビジョンチューナ（チューナ）
１２    高周波回路
１４    回路基板
１７    フィルタ実装面（表面）
１８    チップ実装面（裏面）
１９    配線パターン
２０    配線パターン
２４    ＳＡＷフィルタ（高周波フィルタ）
２４Ａ  小型ＳＡＷフィルタ（他の高周波フィルタ）
２４Ｂ  大型ＳＡＷフィルタ（一の高周波フィルタ）
２６    ＩＣ（集積回路）
４０    貫通端子
４２    折り曲げ端子
５０    両端スルーホール（スルーホール）
５１    両端ランド（第１ランド）
５２    内側ランド（第２ランド）
５３    内側ランド（第３ランド）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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