(57)【要約】【課題】白スジなどのノイズを低減することが可能なイメージセンサモジュールを提供すること。【解決手段】配線パターン１ａを有する基板１と、基板１に搭載され、受光部２１が形成された主面２ａを有するセンサチップ２と、主面２ａおよび配線パターン１ａに接続されたワイヤ４と、ワイヤ４の少なくとも両端部分および受光部２１を覆う保護樹脂膜５と、原稿Ｄｃに光を照射する光源と、Ｄｃによって反射された光Ｌを正立等倍で受光部２１に集光するレンズユニット３と、を備えるイメージセンサモジュールＡであって、ワイヤ４が主面２ａから突出する高さは、保護樹脂膜５が設けられていない場合に受光部２１に集光されない光Ｌ’が、ワイヤ４による反射または保護樹脂膜５による屈折によって受光部２１に集光されない高さとされている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを有する基板と、
上記基板に搭載され、受光部が形成された主面を有するセンサチップと、
上記主面および上記配線パターンに接続されたワイヤと、
上記ワイヤの少なくとも両端部分および上記受光部を覆う保護樹脂膜と、
読取り対象物に光を照射する光源と、
上記読取り対象物によって反射された光を正立等倍で上記受光部に集光するレンズユニットと、
を備えるイメージセンサモジュールであって、
上記ワイヤが上記主面から突出する高さは、上記保護樹脂膜が設けられていない場合に上記受光部に集光されない光が、上記ワイヤによる反射または上記保護樹脂膜による屈折によって上記受光部に集光されない高さとされていることを特徴とする、イメージセンサモジュール。
【請求項２】
上記保護樹脂膜のうち上記受光部を覆う部分の表面は、上記主面と略平行である、請求項１に記載のイメージセンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえばスキャナや紙幣読取装置に用いられるイメージセンサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
スキャナや紙幣読取装置には、主走査方向に延びる線状光を原稿や紙幣に対して照射する機能と、その反射光を読み取る機能とを備えるイメージセンサモジュールが広く用いられている。一般的にイメージセンサモジュールは、たとえばＬＥＤモジュールからの光を導光体によって線状光として原稿に照射する光源と、この原稿によって反射された光を集光するレンズユニット、および受光するセンサチップを備えている。
【０００３】
図３は、従来のイメージセンサモジュールの一例の要部を示している。同図に示されたイメージセンサモジュールＸにおいては、基板９１に受光部９２ａを有するセンサチップ９２が搭載されている。レンズユニット９３は、原稿Ｄｃの読取り対象部Ｄｃａからの光Ｌを正立等倍で受光部９２ａに集光する。センサチップ９２と基板９１の配線パターン９１ａとは、ワイヤ９４によって接続されている。ワイヤ９４は、センサチップ９２から立ち上がる部分を有する形状とされている。センサチップ９２およびワイヤ９４は、保護樹脂膜９５によって覆われている。保護樹脂膜９５は、光Ｌを透過しつつ、センサチップ９２およびワイヤ９４を保護している。
【０００４】
しかしながら、保護樹脂膜９２は、ワイヤ９４の立ち上がり部分付近を頂上とし、その周りに裾野状の部分を有する膨出形状となっている。原稿Ｄｃのうち読取り対象部Ｄｃａ以外の一部によって反射された光Ｌ’は、レンズユニット９３を透して、受光部９２ａに対してワイヤ９５に寄った部分に向かって進行する。この光Ｌ’は、保護樹脂膜９５の裾野状部分による屈折や、ワイヤ９４による反射によって、受光部９２ａに入射することがある。このような光Ｌ’の意図しない受光部９２ａへの入射によって、たとえば黒色に塗りつぶされた読取り対象部Ｄｃａを読取っているにも関わらず、白色部分からの光を受光部９２ａが受光してしまう。このようなことでは、主走査方向においてワイヤ９４が設けられた位置にいわゆる白スジというノイズが発生するという不具合があった。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１２５０８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、白スジなどのノイズを低減することが可能なイメージセンサモジュールを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によって提供されるイメージセンサモジュールは、配線パターンを有する基板と、上記基板に搭載され、受光部が形成された主面を有するセンサチップと、上記主面および上記配線パターンに接続されたワイヤと、上記ワイヤの少なくとも両端部分および上記受光部を覆う保護樹脂膜と、読取り対象物に光を照射する光源と、上記読取り対象物によって反射された光を正立等倍で上記受光部に集光するレンズユニットと、を備えるイメージセンサモジュールであって、上記ワイヤが上記主面から突出する高さは、上記保護樹脂膜が設けられていない場合に上記受光部に集光されない光が、上記ワイヤによる反射または上記保護樹脂膜による屈折によって上記受光部に集光されない高さとされていることを特徴としている。
【０００８】
このような構成によれば、上記受光部には、上記読取り対象物のうち読取り対象とはされていない部分によって反射された光が入射しない。このため、たとえば読取り対象とされた部分が黒色で塗りつぶされた領域であるときに、これ以外の白色部分によって反射された光を上記受光部が不当に受光してしまうことを回避することが可能である。したがって、白スジなどのノイズを抑制することができる。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記保護樹脂膜のうち上記受光部を覆う部分の表面は、上記主面と略平行である。このような構成によれば、上記読取り対象物のうち読取り対象とされた部分以外の部分によって反射された光が意図しない屈折によって上記受光部に不当に入射してしまうことを回避するのに好適である。
【００１０】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１２】
図１および図２は、本発明に係るイメージセンサモジュールの一例を示している。本実施形態のイメージセンサモジュールＡは、基板１、センサチップ２、レンズユニット３、ワイヤ４、保護樹脂膜５、ＬＥＤモジュール６、導光体７、およびケース８を備えている。なお、図１においては、理解の便宜上ワイヤ４および保護樹脂膜５を省略している。
【００１３】
ケース８は、導光体７、レンズユニット３、基板１、ＬＥＤモジュール６、およびセンサチップ２を内蔵しており、主走査方向に延びる略直方体形状とされている。ケース８は、たとえば黒色の樹脂によって形成されている。ケース８の上部には、保護ガラス８１が取り付けられている。
【００１４】
ＬＥＤモジュール６は、イメージセンサモジュールＡの発光源であり、たとえば赤色光、青色光、緑色光を出射するＬＥＤチップを内蔵している。ＬＥＤモジュール６は、基板１の主走査方向一端寄りに実装されている。
【００１５】
導光体７は、たとえばメタクリル酸メチル樹脂 (ＰＭＭＡ)などの透明な樹脂からなり、ＬＥＤモジュール６からの光を主走査方向に延びる線状光として出射するためのものである。導光体７は、入射面（図示略）、反射部７ａ、および出射面７ｂを有している。上記入射面は、導光体７の一端寄りに設けられており、ＬＥＤモジュール６に正対している。反射部７ａは、主走査方向に延びており、導光体７の下端に位置している。反射部７ａは、導光体７内を主走査方向に進行してきた光を出射面７ｂへと反射する部分である。反射部７ａは、たとえば主走査方向において等ピッチで配置された複数の溝によって構成されている。出射面７ｂは、主走査方向に延びる平滑面であり、反射部７ａによって反射された光を線状光として出射する。導光体７は、たとえば白色樹脂からなるリフレクタ７１によって囲われている。リフレクタ７１は、導光体７から光が不当に漏れてしまうことを防止する。
【００１６】
基板１は、たとえばセラミックまたはガラスエポキシ樹脂からなり、ＬＥＤモジュール６およびセンサチップ２が実装されている。基板１は、ケース８の下部にはめ込まれており、たとえば複数の金具（図示略）によって固定されている。図２に示すように、基板１には、配線パターン１ａが形成されている。
【００１７】
センサチップ２は、主走査方向に延びており、主面２ａに受光部２１が形成された構造を有している。センサチップ２は、受光部２１に受けた光に応じた起電力を生じ、さらにこの起電力から画素ごとの輝度信号を出力可能に構成されている。センサチップ２の主面２ａと配線パターン１ａとは、ワイヤ４によって接続されている。ワイヤ４は、主面２ａのうち受光部２１に対して副走査方向にシフトした位置に接続されている。本実施形態においては、センサチップ２の副走査方向幅が０．３３ｍｍ程度、高さが０．４ｍｍ程度であるのに対し、ワイヤ４は、直径２０μｍ程度、主面２ａからの突出高さが１５０μｍ程度であり、比較的突出高さが低い形状とされている。
【００１８】
レンズユニット３は、図２に示すように原稿Ｄｃの読取り対象部Ｄｃａによって反射された光Ｌをセンサチップ２の受光部２１に正立等倍で結像させる光学部品である。レンズユニット３は、たとえば主走査方向に配列された複数の円柱状のレンズが樹脂製のハウジングに保持された構成とされている。
【００１９】
図２に示すように、保護樹脂膜５は、センサチップ２およびワイヤ４を覆っており、これらを保護している。保護樹脂膜５は、たとえば透明な樹脂からなり、ＬＥＤモジュール６が発する波長の光を透過させる。ワイヤ４の突出高さが比較的低いものとされていることにより、保護樹脂膜５の形状は、主面２ａから若干盛り上がる程度のなだらかな形状となっている。特に、本実施形態においては、保護樹脂膜５のうち受光部２１を覆う部分の表面は、主面２ａと略平行となっている。本図に示す光Ｌ’は、原稿Ｄｃのうち読取り対象部Ｄｃａ以外の部分によって反射された光であり、保護樹脂膜５が無い状態において受光部２１に入射することがないものである。上述した形状とされた保護樹脂膜５は、光Ｌ’が表面に入射するときの屈折やワイヤ４の反射などによって受光部２１に入射させないことが意図されている。
【００２０】
次に、イメージセンサモジュールＡの作用について説明する。
【００２１】
本実施形態によれば、受光部２１には、読取り対象部Ｄｃａによって反射された光が正立等倍で集光されるのみであり、原稿Ｄｃのうち読取り対象部Ｄｃａ以外の部分によって反射された光Ｌ’は入射しない。このため、たとえば読取り対象部Ｄｃａが黒色で塗りつぶされた領域であるときに、これ以外の白色部分によって反射された光Ｌ’を受光部２１が受光してしまうことを回避することが可能である。したがって、白スジなどのノイズを抑制することができる。保護樹脂膜５のうち受光部２１を覆う部分の表面が主面２ａと平行であることは、意図しない屈折によって光Ｌ’が受光部２１に不当に入射してしまうことを回避するのに好適である。
【００２２】
本発明に係るイメージセンサモジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るイメージセンサモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係るイメージセンサモジュールの一例を示す断面図である。
【図２】図１に示すイメージセンサモジュールを示す要部拡大断面図である。
【図３】従来のイメージセンサモジュールの一例を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
Ａ      イメージセンサモジュール
Ｄｃ    原稿（読取り対象物）
Ｄｃａ  読取り対象部
Ｌ      光
１      基板
１ａ    配線パターン
２      センサチップ
２ａ    主面
３      レンズユニット
４      ワイヤ
５      保護樹脂膜
６      ＬＥＤモジュール（光源）
７      導光体
７ａ    反射部
７ｂ    出射面
８      ケース
２１    受光部
７１    リフレクタ
８１    保護ガラス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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