(57)【要約】【課題】高発熱モジュールを効果的に冷却するとともに、安価にする。【解決手段】サブラック１内において、プリント板部３ｂに高発熱部３ｃが取り付けられた高発熱モジュール３の隣に、前面部６ａと前面部６ａに直角に取り付けられた逆Ｌ字状のエアガイド板部６ｂとからなるエアガイドモジュール６を収納し、エアガイドモジュール６における隣の高発熱モジュール３の高発熱部３ｃと対応する位置に通気孔６ｃを設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面に吸気口が形成されるとともに、上面に排気口が形成され、前面が開口され、背面が閉成されたサブラック内にその前面開口から前面部と前面部に直角に取り付けられたプリント板部とからなる複数のモジュールを収納し、サブラックの上部に冷却ファンを有するファンユニットを設けた電子機器の冷却構造において、サブラック内におけるプリント板部に高発熱部が取り付けられた高発熱モジュールの隣に、前面部と前面部に直角に取り付けられた逆Ｌ字状のエアガイド板部とからなるエアガイドモジュールを収納し、かつエアガイドモジュールにおける隣の高発熱モジュールの高発熱部と対応する位置に通気孔を設けたことを特徴とする電子機器の冷却構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、サブラック内に複数のモジュールを収納した電子機器の冷却構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子機器においては、サブラック内に複数のモジュールが収納されているが、モジュールの中にはＣＰＵモジュール等の高発熱するモジュールもある。図３（ａ）〜（ｄ）は従来の冷却構造を有する電子機器の平面図、正面図、側面図及び図３（ｃ）のＡ−Ａ線縦断拡大正面図を示し、１はサブラックであり、その上部には冷却ファン２ａを有するファンユニット２が設けられている。サブラック１の底面には吸気口１ａが設けられるとともに、上面には排気口１ｂが設けられる。又、サブラック１は前面が開口し、背面が閉じられている。そして、サブラック１の前面開口からは複数のモジュール３が挿入され、収納される。モジュール３は、前面部３ａと前面部３ａに直角に取り付けられたプリント板部３ｂとからなる。プリント板部３ｂには、ＣＰＵデバイス部等の高発熱部３ｃが取り付けられるものもある。なお、高発熱部３ｃには、ヒートシンク４が取り付けられている。ファンユニット２には二台の冷却ファン２ａが設けられる。又、５はサブラック１内の奥側に設けられたスロットであり、このスロット５にモジュール３のプリント板部３ｂが挿入される。
【０００３】
このような構成において、ファンユニット２の冷却ファン２ａを回転させると、冷却風は矢印イに示すように吸気口１ａから吸入され、排気口１ｂから排出され、ファンユニット２内を通って外部に排出されるが、高発熱部３ｃが存在するために、サブラック１内においては高温度領域ロが広範囲に形成されており、冷却風が高発熱部３ｃに到達した時点で既に温度が上がっており、高発熱部３ｃの冷却を十分に行うことができなかった。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【特許文献１】特公平６−３２４０５号公報
【特許文献２】特開平５−７０９１号公報
【特許文献３】特開２００２−３７４０８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記したように、サブラック１内においては、ＣＰＵモジュール等の高発熱モジュール３が収納されている場合には、冷却が十分に行われなかった。そこで、高発熱モジュール３の隣のモジュール３を外すことが行われたが、この場合スペースは広がるが、広がった分だけ冷却風の風速が低下し、冷却効果はあまり向上しなかった。又、前記したように高発熱モジュール３の高発熱部３ｃにヒートシンク４を取り付けることも行われたが、この場合冷却風の風速と流入空気温度が冷却特性に大きく影響するために、やはり冷却効果の大きな改善は得られなかった。さらに、その他の対策としては、高発熱モジュール３にモールド製のエアガイドを取り付け、冷却効果が向上するように冷却風を案内することも考えられるが、この場合高発熱モジュール３ごとに複数種類のエアガイドを製作する必要があり、非常に高価になった。
【０００６】
この発明は上記のような課題を解決するために成されたものであり、高発熱モジュールを効果的に冷却することができるとともに、安価にすることができる電子機器の冷却構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の請求項１に係る電子機器の冷却構造は、底面に吸気口が形成されるとともに、上面に排気口が形成され、前面が開口され、背面が閉成されたサブラック内にその前面開口から前面部と前面部に直角に取り付けられたプリント板部とからなる複数のモジュールを収納し、サブラックの上部に冷却ファンを有するファンユニットを設けた電子機器の冷却構造において、サブラック内におけるプリント板部に高発熱部が取り付けられた高発熱モジュールの隣に、前面部と前面部に直角に取り付けられた逆Ｌ字状のエアガイド板部とからなるエアガイドモジュールを収納し、かつエアガイドモジュールにおける隣の高発熱モジュールの高発熱部と対応する位置に通気孔を設けたものである。
【発明の効果】
【０００８】
以上のようにこの発明の請求項１によれば、サブラック内における高発熱モジュールの隣に、前面部と前面部に直角に取り付けられた逆Ｌ字状のエアガイド板部とからなるエアガイドモジュールを収納し、エアガイドモジュールにおける隣の高発熱モジュールの高発熱部と対応する位置に通気孔を設けており、サブラックの底面の吸気口から吸入された冷却風はエアガイドモジュール内を温度が低いまま通り、通気孔を介して高発熱モジュールの高発熱部方向へ流出するので、高発熱モジュールの高発熱部は効果的に冷却される。又、エアガイドモジュールは１種類で良いので、安価に製作することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、この発明を実施するための最良の形態を図面とともに説明する。なお、従来と同様の部材については同一の符号を付す。図１（ａ）〜（ｄ）はこの発明の実施最良形態による冷却構造を有する電子機器の平面図、正面図、側面図及び図１（ｃ）のＢ−Ｂ線縦断拡大正面図を示す。又、図２（ａ），（ｂ）は実施最良形態によるエアガイドモジュールの斜視図及び実施最良形態による冷却構造を有する電子機器の分解斜視図である。サブラック１は従来同様に底面に吸気口１ａが形成されるとともに、上面に排気口１ｂが形成され、またサブラック１の前面は開口され、背面は閉成され、前面開口からは複数のモジュール３が挿入、収納される。又、サブラック１の上部には冷却ファン２ａを有するファンユニット２が設けられる。各モジュール３は前面部３ａと前面部３ａに直角に取り付けられたプリント板部３ｂとから構成され、各プリント板部３ｂはサブラック１内の背面側に設けられたスロット５に挿入される。
【００１０】
モジュール３の中にはプリント板部３ｂにＣＰＵデバイス部等の高発熱部３ｃが設けられた高発熱モジュール３もあり、高発熱部３ｃにはヒートシンク４が取り付けられる。このような場合、サブラック１内の高発熱モジュール３の隣に、前面部６ａと前面部６ａに直角に取り付けられた逆Ｌ字状のエアガイド板部６ｂからなるエアガイドモジュール６を収納し、エアガイドモジュール６における隣の高発熱モジュール３の高発熱部３ｃと対応する位置に通気孔６ｃを設ける。
【００１１】
前記構成において、ファンユニット２の冷却ファン２ａを回転させると、冷却風は図１（ｄ）に示すようにサブラック１の底面の吸気口１ａから吸入され、矢印ハに示すように上昇するが、エアガイドモジュール６には発熱部品が実装されていないので、エアガイドモジュール６の逆Ｌ字状のエアガイド板部６ｂと他のモジュール３のプリント板部３ｂとの間を上昇する空気は低温度領域ニを形成し、この低温度領域ニを通った空気は温度が低いままであり、この空気は通気孔６ｃを大きな風速で通過して、高発熱部３ｃに流入し、高発熱部３ｃを効果的に冷却する。さらに、冷却風は上昇して排気口１ｂからファンユニット２内を通過し、外部に排出される。
【００１２】
前記実施最良形態においては、エアガイドモジュール６のアガイド板部６ｂ内を通った温度が低い冷却風は通気孔６ｃを通って高発熱部３ｃ方向へ流入し、高発熱部３ｃを効果的に冷却する。又、エアガイドモジュール６は１種類で良く、しかもそのエアガイド板部６ｂは逆Ｌ字状に１回曲げれば良く、また通気孔６ｃも１箇所設ければ良いので、エアガイドモジュール６の製作が安価になる。さらに、エアガイドモジュール６はモジュール形式であるので、スロット５の位置に関係なく、高発熱モジュール３の隣に容易に設けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明の実施最良形態による冷却構造を有する電子機器の平面図、正面図、側面図及び図１（ｃ）のＢ−Ｂ線縦断拡大正面図である。
【図２】実施最良形態によるエアガイドモジュールの斜視図及び実施最良形態による冷却構造を有する電子機器の分解斜視図である。
【図３】従来の冷却構造を有する電子機器の平面図、正面図、側面図及び図３（ｃ）のＡ−Ａ線縦断拡大正面図である。
【符号の説明】
【００１４】
１…サブラック
１ａ…吸気口
１ｂ…排気口
２…ファンユニット
２ａ…冷却ファン
３…モジュール
３ａ，６ａ…前面部
３ｂ…プリント板部
３ｃ…高発熱部
４…ヒートシンク
５…スロット
６…エアガイドモジュール
６ｂ…エアガイド板部
６ｃ…通気孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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