(57)【要約】【課題】製造工程を煩雑にすることなく、従来よりも信頼性の高い表面実装型インダクタを製造することが可能な表面実装型インダクタの製造方法を提供する。【解決手段】導電性粉末をプレス成形することにより形成される裏面電極層及び側面電極層を少なくとも備える表面実装型インダクタの製造方法。所定の成形空間を形成可能なプレス成形型を用い、成形空間に導電性粉末を供給して予備プレスすることにより、第１圧縮体を形成する第１圧縮体形成工程Ｓ２０と、第１圧縮体の平面部が底面となるように成形空間に第１圧縮体を配置する第１圧縮体配置工程Ｓ３０と、第１圧縮体の平面部上にコイルを配置した状態で、成形空間に絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、第２圧縮体を形成する第２圧縮体形成工程Ｓ４０と、成形空間に第２圧縮体を配置した状態で本プレスする本プレス工程Ｓ６０とを少なくとも含む。【選択図】図２
2009290034.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁磁性粉末をプレス成形することにより形成される磁性体層と、
前記磁性体層の内部に配置されるコイルと、
前記コイルから延びる２つのリード線にそれぞれ接続される第１電極及び第２電極を有するとともに前記磁性体層の裏面に配置され、導電性粉末をプレス成形することにより形成される裏面電極層と、
前記磁性体層の表面に形成される配線パターンと、
前記第１電極及び前記第２電極と前記配線パターンの一部とを接続するように前記磁性体層の側面に配置され、前記導電性粉末をプレス成形することにより形成される側面電極層とを備える表面実装型インダクタの製造方法であって、
所定の成形空間を形成可能なプレス成形型を用い、前記成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記リード線を挿入可能な２つの挿入孔を有する平面部と前記平面部の端部に立設される壁部とを有する第１圧縮体を形成する第１圧縮体形成工程と、
前記第１圧縮体の前記平面部が底面となるように成形空間に前記第１圧縮体を配置する第１圧縮体配置工程と、
前記２つの挿入孔に前記２つのリード線を挿入して前記第１圧縮体の前記平面部上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、第２圧縮体を形成する第２圧縮体形成工程と、
成形空間に前記第２圧縮体を配置した状態で、前記第１圧縮体形成工程及び前記第２圧縮体形成工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記第１圧縮体形成工程を行う前に、前記プレス成形型として、前記平面部を形成可能な第１成形面及び前記壁部における内側部分を形成可能な第２成形面を有し、前記リード線の断面形状に対応する断面形状を有する少なくとも２つのピンが前記第１成形面に形成された第１成形型と、前記第１成形型と対向して配置され、少なくとも前記平面部を形成可能な成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能でかつ前記ピンと嵌合可能な少なくとも２つの挿入孔が前記成形面に形成された第２成形型と、少なくとも前記壁部の外側部分を形成可能な成形面を有し、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第１成形型を挿通可能な挿通孔を有し、前記第１成形型を前記挿通孔に挿通させた状態で前記第３成形型と組み合わせたときに前記壁部を形成可能な成形面を有する第４成形型とを少なくとも準備する成形型準備工程を行い、
前記第１圧縮体形成工程においては、
前記第１成形型が下側となり前記第２成形型が上側となるように各成形型を配置するとともに、前記第１成形型を前記第４成形型の前記挿通孔に挿通させた状態で、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスを行い、
前記第１圧縮体配置工程においては、
前記第１成形型が上側となり前記第２成形型が下側となるように各成形型の天地を反転させることを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記第１圧縮体形成工程を行う前に、前記プレス成形型として、前記平面部を形成可能な第１成形面及び前記壁部における内側部分を形成可能な第２成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記第１成形面に形成され、さらに前記挿入孔内に設けられ、上下に摺動可能に構成された少なくとも２つのピンを有する第１成形型と、前記第１成形型と対向して配置され、前記平面部を形成可能な成形面であって前記第１成形型の前記第１成形面の平面形状と同一の平面形状を有する成形面を有し、前記ピンの位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記成形面に形成された第２成形型と、少なくとも前記壁部の外側部分を形成可能な成形面を有し、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第１成形型を挿通可能な挿通孔を有し、前記第１成形型を前記挿通孔に挿通させた状態で前記第３成形型と組み合わせたときに前記壁部を形成可能な成形面を有する第４成形型と、前記第２成形型の前記成形面を挿通可能な挿通孔を有し、前記壁部の一部を形成可能な成形面を有する第５成形型とを少なくとも準備する成形型準備工程を行い、
前記第１圧縮体形成工程においては、
前記第１成形型が下側となり前記第２成形型が上側となるように各成形型を配置するとともに、前記第１成形型の前記第１成形面が前記第４成形型の前記成形面よりも上方に位置するように前記第１成形型を前記第４成形型の前記挿通孔に挿通させ、前記第２成形型の前記成形面と前記第５成形型の前記成形面とが同一面上に位置するように前記第２成形型を前記第５成形型の前記挿通孔に挿通させ、さらに前記ピンを前記挿入孔から突出させた状態で、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスを行い、
前記第１圧縮体配置工程においては、
前記第１成形型の前記第１成形面と前記第４成形型の前記成形面とが同一面上に位置するまで、前記第１成形型及び前記第２成形型を下降させる又は前記第４成形型及び前記第５成形型を上昇させることを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記第１圧縮体形成工程を行う前に、前記プレス成形型として、前記平面部を形成可能な第１成形面及び前記壁部における内側部分を形成可能な第２成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記第１成形面に形成された第１成形型と、前記第１成形型の前記挿入孔に挿抜可能に構成され、前記リード線の断面形状に対応する断面形状を有する少なくとも２つのピンと、前記第１成形型と対向して配置され、前記平面部を形成可能な成形面であって前記第１成形型の前記第１成形面の平面形状と同一の平面形状を有する成形面を有し、前記第１成形型の前記挿入孔の位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記成形面に形成された第２成形型と、少なくとも前記壁部の外側部分を形成可能な成形面を有し、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第１成形型を挿通可能な挿通孔を有し、前記第１成形型を前記挿通孔に挿通させた状態で前記第３成形型と組み合わせたときに前記壁部を形成可能な成形面を有する第４成形型と、前記第２成形型の前記成形面を挿通可能な挿通孔を有し、前記壁部の一部を形成可能な成形面を有する第５成形型とを少なくとも準備する成形型準備工程を行い、
前記第１圧縮体形成工程においては、
前記第１成形型が下側となり前記第２成形型が上側となるように各成形型を配置するとともに、前記第１成形型の前記第１成形面が前記第４成形型の前記成形面よりも上方に位置するように前記第１成形型を前記第４成形型の前記挿通孔に挿通させ、前記第２成形型の前記成形面と前記第５成形型の前記成形面とが同一面上に位置するように前記第２成形型を前記第５成形型の前記挿通孔に挿通させ、さらに前記ピンを前記第１成形型の前記挿入孔に挿入した状態で、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスを行い、
前記第１圧縮体配置工程においては、
前記第１成形型の前記第１成形面と前記第４成形型の成形面とが同一面上に位置するまで、前記第１成形型及び前記第２成形型を下降させる又は前記第４成形型及び前記第５成形型を上昇させることを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記本プレス工程においては、成形空間に前記第２圧縮体を配置するとともに、前記配線パターンに対応するパターン形状を有する配線層がシート層の一方面に形成された転写シートを、前記配線層が前記シート層に対して前記第２圧縮体側に向くように前記第２圧縮体上に配置して本プレスを行い、
前記本プレス工程の後、前記シート層を剥離するシート層剥離工程を行うことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記本プレス工程においては、前記裏面電極層側の面及び前記配線パターン側の面がともに平面からなる成形面を有するプレス成形型を用いることを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記第２圧縮体形成工程と前記本プレス工程との間に、前記第２圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記リード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程を行うことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記本プレス工程の後、前記裏面電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程を行うことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記導電性粉末は、銅粉末であることを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記絶縁磁性粉末は、磁性を有する導電性粒子の表面にシリカ膜が形成された粉末であることを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型インダクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器等に用いられる表面実装型インダクタとして、内部にコイルが配置された磁性体層と、磁性体層の表面に形成される配線パターンと、コイルから延びる２つのリード線と配線パターンの一部とを接続するように磁性体層の側面及び裏面の一部に配置される端子電極とを備える表面実装型インダクタが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
従来の表面実装型インダクタによれば、上記した端子電極を備えているため、磁性体層の表面側に配置される配線パターンとコイルのリード線とを電気的に接続することが可能となる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２３４２１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、このような端子電極を備える表面実装型インダクタを製造する場合、従来は、絶縁磁性粉末をプレス成形することによって磁性体層を形成した後、磁性体層の側面及び裏面の一部を覆うように端子電極を別途形成することとしている。このため、製造工程が煩雑となり、製造される表面実装型インダクタの信頼性がそれほど高くないという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、製造工程を煩雑にすることなく、従来よりも信頼性の高い表面実装型インダクタを製造することが可能な表面実装型インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明の表面実装型インダクタの製造方法は、絶縁磁性粉末をプレス成形することにより形成される磁性体層と、前記磁性体層の内部に配置されるコイルと、前記コイルから延びる２つのリード線にそれぞれ接続される第１電極及び第２電極を有するとともに前記磁性体層の裏面に配置され、導電性粉末をプレス成形することにより形成される裏面電極層と、前記磁性体層の表面に形成される配線パターンと、前記第１電極及び前記第２電極と前記配線パターンの一部とを接続するように前記磁性体層の側面に配置され、前記導電性粉末をプレス成形することにより形成される側面電極層とを備える表面実装型インダクタの製造方法であって、所定の成形空間を形成可能なプレス成形型を用い、前記成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記リード線を挿入可能な２つの挿入孔を有する平面部と前記平面部の端部に立設される壁部とを有する第１圧縮体を形成する第１圧縮体形成工程と、前記第１圧縮体の前記平面部が底面となるように成形空間に前記第１圧縮体を配置する第１圧縮体配置工程と、前記２つの挿入孔に前記２つのリード線を挿入して前記第１圧縮体の前記平面部上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、第２圧縮体を形成する第２圧縮体形成工程と、成形空間に前記第２圧縮体を配置した状態で、前記第１圧縮体形成工程及び前記第２圧縮体形成工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことを特徴とする。
【０００８】
このため、本発明の表面実装型インダクタの製造方法によれば、磁性体層だけではなく、端子電極に相当する裏面電極層及び側面電極層についてもプレス成形で形成することとしているため、製造工程を煩雑にすることなく、裏面電極層及び側面電極層を備える表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【０００９】
また、本発明の表面実装型インダクタの製造方法によれば、内部にコイルが配置された磁性体層と裏面電極層及び側面電極層とを一体成形することとしているため、従来よりも信頼性の高い表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００１０】
したがって、本発明の表面実装型インダクタの製造方法は、製造工程を煩雑にすることなく、従来よりも信頼性の高い表面実装型インダクタを製造することが可能な表面実装型インダクタの製造方法となる。
【００１１】
ところで、第１圧縮体形成工程を行うことによって形成された第１圧縮体は、第１圧縮体の平面部が天面となるように成形空間に配置されているが、後の第２圧縮体形成工程で成形空間にコイルを配置したり絶縁磁性粉末を供給したりすることを考慮すると、第１圧縮体の平面部が底面となるように成形空間に第１圧縮体が配置されていることが望ましい。
【００１２】
そこで、本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、第１圧縮体形成工程と第２圧縮体形成工程との間に第１圧縮体配置工程を行って、第１圧縮体の平面部が底面となるように成形空間に第１圧縮体を配置することとしている。このため、第２圧縮体形成工程で成形空間にコイルを配置したり絶縁磁性粉末を供給したりする際に、コイルの配置や絶縁磁性粉末の供給を行い易くなる。
【００１３】
（２）上記（１）に記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記第１圧縮体形成工程を行う前に、前記プレス成形型として、前記平面部を形成可能な第１成形面及び前記壁部における内側部分を形成可能な第２成形面を有し、前記リード線の断面形状に対応する断面形状を有する少なくとも２つのピンが前記第１成形面に形成された第１成形型と、前記第１成形型と対向して配置され、少なくとも前記平面部を形成可能な成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能でかつ前記ピンと嵌合可能な少なくとも２つの挿入孔が前記成形面に形成された第２成形型と、少なくとも前記壁部の外側部分を形成可能な成形面を有し、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第１成形型を挿通可能な挿通孔を有し、前記第１成形型を前記挿通孔に挿通させた状態で前記第３成形型と組み合わせたときに前記壁部を形成可能な成形面を有する第４成形型とを少なくとも準備する成形型準備工程を行い、前記第１圧縮体形成工程においては、前記第１成形型が下側となり前記第２成形型が上側となるように各成形型を配置するとともに、前記第１成形型を前記第４成形型の前記挿通孔に挿通させた状態で、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスを行い、前記第１圧縮体配置工程においては、前記第１成形型が上側となり前記第２成形型が下側となるように各成形型の天地を反転させることが好ましい。
【００１４】
このような方法とすることにより、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。また、上記のような方法とすることにより、第１圧縮体の配置状態の変更を比較的容易に行うことが可能となる。
【００１５】
（３）上記（１）に記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記第１圧縮体形成工程を行う前に、前記プレス成形型として、前記平面部を形成可能な第１成形面及び前記壁部における内側部分を形成可能な第２成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記第１成形面に形成され、さらに前記挿入孔内に設けられ、上下に摺動可能に構成された少なくとも２つのピンを有する第１成形型と、前記第１成形型と対向して配置され、前記平面部を形成可能な成形面であって前記第１成形型の前記第１成形面の平面形状と同一の平面形状を有する成形面を有し、前記ピンの位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記成形面に形成された第２成形型と、少なくとも前記壁部の外側部分を形成可能な成形面を有し、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第１成形型を挿通可能な挿通孔を有し、前記第１成形型を前記挿通孔に挿通させた状態で前記第３成形型と組み合わせたときに前記壁部を形成可能な成形面を有する第４成形型と、前記第２成形型の前記成形面を挿通可能な挿通孔を有し、前記壁部の一部を形成可能な成形面を有する第５成形型とを少なくとも準備する成形型準備工程を行い、前記第１圧縮体形成工程においては、前記第１成形型が下側となり前記第２成形型が上側となるように各成形型を配置するとともに、前記第１成形型の前記第１成形面が前記第４成形型の前記成形面よりも上方に位置するように前記第１成形型を前記第４成形型の前記挿通孔に挿通させ、前記第２成形型の前記成形面と前記第５成形型の前記成形面とが同一面上に位置するように前記第２成形型を前記第５成形型の前記挿通孔に挿通させ、さらに前記ピンを前記挿入孔から突出させた状態で、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスを行い、前記第１圧縮体配置工程においては、前記第１成形型の前記第１成形面と前記第４成形型の前記成形面とが同一面上に位置するまで、前記第１成形型及び前記第２成形型を下降させる又は前記第４成形型及び前記第５成形型を上昇させることが好ましい。
【００１６】
このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。また、上記のような方法とすることによっても、第１圧縮体の配置状態の変更を比較的容易に行うことが可能となる。
【００１７】
（４）上記（１）に記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記第１圧縮体形成工程を行う前に、前記プレス成形型として、前記平面部を形成可能な第１成形面及び前記壁部における内側部分を形成可能な第２成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記第１成形面に形成された第１成形型と、前記第１成形型の前記挿入孔に挿抜可能に構成され、前記リード線の断面形状に対応する断面形状を有する少なくとも２つのピンと、前記第１成形型と対向して配置され、前記平面部を形成可能な成形面であって前記第１成形型の前記第１成形面の平面形状と同一の平面形状を有する成形面を有し、前記第１成形型の前記挿入孔の位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記成形面に形成された第２成形型と、少なくとも前記壁部の外側部分を形成可能な成形面を有し、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第１成形型を挿通可能な挿通孔を有し、前記第１成形型を前記挿通孔に挿通させた状態で前記第３成形型と組み合わせたときに前記壁部を形成可能な成形面を有する第４成形型と、前記第２成形型の前記成形面を挿通可能な挿通孔を有し、前記壁部の一部を形成可能な成形面を有する第５成形型とを少なくとも準備する成形型準備工程を行い、前記第１圧縮体形成工程においては、前記第１成形型が下側となり前記第２成形型が上側となるように各成形型を配置するとともに、前記第１成形型の前記第１成形面が前記第４成形型の前記成形面よりも上方に位置するように前記第１成形型を前記第４成形型の前記挿通孔に挿通させ、前記第２成形型の前記成形面と前記第５成形型の前記成形面とが同一面上に位置するように前記第２成形型を前記第５成形型の前記挿通孔に挿通させ、さらに前記ピンを前記第１成形型の前記挿入孔に挿入した状態で、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスを行い、前記第１圧縮体配置工程においては、前記第１成形型の前記第１成形面と前記第４成形型の成形面とが同一面上に位置するまで、前記第１成形型及び前記第２成形型を下降させる又は前記第４成形型及び前記第５成形型を上昇させることが好ましい。
【００１８】
このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。また、上記のような方法とすることによっても、第１圧縮体の配置状態の変更を比較的容易に行うことが可能となる。
【００１９】
（５）上記（１）〜（４）のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、前記本プレス工程においては、成形空間に前記第２圧縮体を配置するとともに、前記配線パターンに対応するパターン形状を有する配線層がシート層の一方面に形成された転写シートを、前記配線層が前記シート層に対して前記第２圧縮体側に向くように前記第２圧縮体上に配置して本プレスを行い、前記本プレス工程の後、前記シート層を剥離するシート層剥離工程を行うことが好ましい。
【００２０】
磁性体層の表面に配線パターンを形成する方法としては、例えば、磁性体層の表面に金属箔を形成し、当該金属箔にエッチングを施して配線パターンを形成する方法も考えられるが、エッチングによって配線パターンを形成する場合、磁性体層を構成する絶縁磁性粉末はエッチング液に弱いため、エッチングする際に磁性体層が腐食する場合があるという問題がある。
これに対し、本発明の表面実装型インダクタの製造方法によれば、転写シートで配線パターンを転写することとしているため、配線パターンを形成するにあたって磁性体層が腐食することもなく、磁性体層の表面に配線パターンを比較的容易に形成することが可能となる。
【００２１】
（６）上記（１）〜（５）のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、前記本プレス工程においては、前記裏面電極層側の面及び前記配線パターン側の面がともに平面からなる成形面を有するプレス成形型を用いることが好ましい。
【００２２】
このような方法とすることにより、表面及び裏面の平坦度が比較的高い表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００２３】
（７）上記（１）〜（６）のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記第２圧縮体形成工程と前記本プレス工程との間に、前記第２圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記リード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程を行うことが好ましい。
【００２４】
このような方法とすることにより、裏面電極層の中にリード線が埋め込まれた表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００２５】
（８）上記（１）〜（５）のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記本プレス工程の後、前記裏面電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程を行うことが好ましい。
【００２６】
このような方法とすることによっても、裏面電極層の中にリード線が埋め込まれた表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００２７】
（９）上記（１）〜（８）のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記導電性粉末は、銅粉末であることが好ましい。
【００２８】
このような方法とすることにより、裏面電極層部分及び側面電極層部分の導電性に優れた表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００２９】
（１０）上記（１）〜（９）のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記絶縁磁性粉末は、磁性を有する導電性粒子の表面にシリカ膜が形成された粉末であることが好ましい。
【００３０】
このような方法とすることにより、磁性体層部分の絶縁性に優れた表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の表面実装型インダクタの製造方法について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。
【００３２】
［実施形態１］
実施形態１は、請求項２に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。
【００３３】
図１は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法で製造された表面実装型インダクタ１を模式的に示す斜視図である。
図２は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図３〜図５は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図３（ａ）〜図３（ｆ）、図４（ａ）〜図４（ｆ）及び図５（ａ）〜図５（ｆ）は各工程を模式的に示す図である。
【００３４】
図６〜図８は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。図６（ａ）は第１成形型１１０の斜視図であり、図６（ｂ）は第２成形型１２０の斜視図であり、図６（ｃ）は第３成形型１３０の斜視図であり、図６（ｄ）は第４成形型１４０の斜視図である。図７は、第１〜第４成形型１１０〜１４０を組み合わせるようにして並べたときの斜視図である。図８（ａ）は予備プレス用成形型１５０の斜視図であり、図８（ｂ）及び図８（ｃ）は本プレス用成形型１６０，１７０の斜視図である。
【００３５】
なお、図１及び図３〜図８においては、発明の理解を容易にするため、磁性体層１０の層厚、コイル２０のリード線２２，２４の太さ、半田コーティング層４０の層厚、裏面電極層３０の層厚、側面電極層６０の層厚、電子部品７０のサイズ、第１成形型１１０のピン１１６の大きさ（ピン径やピン突出長など）、第２成形型１２０の挿入孔１２６の大きさ（孔径）、第４成形型１４０の立設部１４４の大きさ、第１圧縮体Ｐ１の平面部ａ１の厚さ、壁部ａ２の大きさ、挿入孔ａ３の大きさ（孔径）、転写シートＳのシート層ｃ１及び配線層ｃ２の厚さなどは誇張して図示している。また、図１においては、配線パターン５０を簡略化して図示するとともに、半田コーティング層４０の図示を省略している。
【００３６】
実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法は、電子機器等に用いられる表面実装型インダクタ１（図１参照。）を製造するための方法である。実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によって製造される表面実装型インダクタ１は、図１及び図５（ｆ）に示すように、絶縁磁性粉末をプレス成形することにより形成される磁性体層１０と、磁性体層１０の内部に配置されるコイル２０と、コイル２０から延びる２つのリード線２２，２４にそれぞれ接続される第１電極３２及び第２電極３４を有するとともに磁性体層１０の裏面に配置され、導電性粉末をプレス成形することにより形成される裏面電極層３０と、第１電極３２及び第２電極３４の表面に形成される半田コーティング層４０と、磁性体層１０の表面に形成される配線パターン５０と、第１電極３２及び第２電極３４と配線パターン５０の一部とを接続するように磁性体層１０の側面に配置され、導電性粉末をプレス成形することにより形成される側面電極層６０と、配線パターン５０上に実装された電子部品７０とを備える。
【００３７】
表面実装型インダクタ１のサイズは、例えば、縦１０ｍｍ×横１０ｍｍ×高さ５ｍｍである。裏面電極層３０厚さは、例えば、０．３ｍｍであり、側面電極層６０の厚さは、例えば、０．３ｍｍである。表面実装型インダクタ１は、側面電極層６０の部分が磁性体層１０の側面よりも若干出っ張った形状をしている。
【００３８】
実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法は、図２に示すように、成形型準備工程Ｓ１０、第１圧縮体形成工程Ｓ２０、第１圧縮体配置工程Ｓ３０、第２圧縮体形成工程Ｓ４０、リード線切断・折り曲げ工程Ｓ５０、本プレス工程Ｓ６０、シート層剥離工程Ｓ７０、電極分離・熱処理工程Ｓ８０及び半田コーティング層形成・実装工程Ｓ９０が順次実施される。以下、これら各工程を詳細に説明する。
【００３９】
１．成形型準備工程Ｓ１０
まず、図３（ａ）に示すように、プレス成形型として、第１〜第４成形型１１０〜１４０と、予備プレス用成形型１５０と、２つの本プレス用成形型１６０，１７０とを準備する。
【００４０】
第１成形型１１０は、図６（ａ）に示すように、成形型上面に形成された第１成形面１１２と、成形型側面の一部に形成された第２成形面１１４とを有する。第１成形面１１２及び第２成形面１１４は、ともに平面であって、第１成形面１１２を平面的に見たときの面形状は、正方形状である。また、第１成形面１１２には、リード線２２，２４の断面形状に対応する断面形状を有する２つのピン１１６が形成されている。ピン１１６の先端部は尖っている。
【００４１】
第２成形型１２０は、第１成形型１１０に対向して配置される成形型であり、図６（ｂ）に示すように、成形型上面に形成された平面からなる成形面１２２と、成形型側面に形成された凸部１２４とを有する。成形面１２２を平面的に見たときの面形状は、略正方形であって、凸部１２４の部分が出っ張った形状である。また、成形面１２２には、２つのリード線２２，２４を挿入可能でかつ第１成形型１１０のピン１１６と嵌合可能な２つの挿入孔１２６が形成されている。
【００４２】
第３成形型１３０は、成形空間における側方を覆うように配置される成形型であり、図６（ｃ）に示すように、所定の凹部１３４が形成された成形面１３２を有する。凹部１３４は、第２成形型１２０の凸部１２４並びに後述する第４成形型１４０の立設部１４４及び本プレス用成形型１６０，１７０の凸部１６４，１７４と嵌合可能に構成されている。
【００４３】
第４成形型１４０は、図６（ｄ）に示すように、第１成形型１１０を挿通可能な挿通孔１４２と、挿通孔１４２の端部に形成された立設部１４４とを有する。立設部１４４の上面には、平面からなる成形面１４６が形成されている。
【００４４】
予備プレス用成形型１５０は、第１成形型１１０と交換可能に構成された成形型であり、図８（ａ）に示すように、平面からなる成形面１５２を有する。
【００４５】
本プレス用成形型１６０は、本プレス時に下型として用いる成形型であり、図８（ｂ）に示すように、成形型上面に形成された平面からなる成形面１６２と、成形型側面に形成された凸部１６４とを有する。成形面１６２を平面的に見たときの面形状は、略正方形であって、凸部１６４の部分が出っ張った形状である。
【００４６】
本プレス用成形型１７０は、本プレス時に上型として用いる成形型であり、図８（ｃ）に示すように、成形型上面に形成された平面からなる成形面１７２と、成形型側面に形成された凸部１７４とを有する。成形面１７２を平面的に見たときの面形状は、略正方形であって、凸部１７４の部分が出っ張った形状である。
【００４７】
２．第１圧縮体形成工程Ｓ２０
次に、図３（ｂ）及び図７に示すように、第１〜第４成形型１１０〜１４０を用い、第１成形型１１０を第４成形型１４０の挿通孔１４２に挿通させて第１成形型１１０と第４成形型１４０とを組み合わせて、第１成形型１１０及び第４成形型１４０が下型となり第２成形型１２０が上型となるように、第１〜第４成形型１１０〜１４０を配置した状態で、成形空間に導電性粉末ＣＰを供給する。そして、図３（ｃ）に示すように、所定の加圧力で予備プレス（仮プレス）し、第１圧縮体Ｐ１を形成する。
【００４８】
導電性粉末ＣＰとしては、例えば銅粉末を用いる。なお、公知のバインダを所定量含有させてもよい。本工程における予備プレス時の加圧力は、例えば、０．０１〜０．０５ＧＰａである。
【００４９】
成形空間に導電性粉末ＣＰを供給したときには、予備プレスを行う前に成形型全体に振動を加えてもよい。これにより、導電性粉末ＣＰを高密度に充填させることができる。
【００５０】
第１圧縮体形成工程Ｓ２０を行うことによって形成される第１圧縮体Ｐ１は、図３（ｄ）に示すように、平面部ａ１と、平面部ａ１の端部に立設される壁部ａ２とを有する。平面部ａ１は、第１成形型１１０の第１成形面１１２と第２成形型１２０の成形面１２２と第３成形型１３０の成形面１３２とによって形成されるものである。一方、壁部ａ２は、第１成形型１１０の第２成形面１１４と第３成形型１３０の成形面１３２（凹部１３４の部分）と第４成形型１４０の成形面１４６とによって形成されるものである。また、平面部ａ１には、リード線２２，２４を挿入可能な２つの挿入孔ａ３が形成されている。この挿入孔ａ３は、第１成形型１１０のピン１１６によって形成されるものである。
【００５１】
３．第１圧縮体配置工程Ｓ３０
次に、図３（ｅ）に示すように、第１成形型１１０（及び第４成形型１４０）が上側となり第２成形型１２０が下側となるように各成形型の天地を反転させ、第１圧縮体Ｐ１の平面部ａ１が底面となるように成形空間に第１圧縮体Ｐ１を配置する。
【００５２】
４．第２圧縮体形成工程Ｓ４０
次に、図３（ｆ）に示すように、第２〜第４成形型１２０〜１４０を組み合わせたままの状態で第１成形型１１０を抜き取って、第１成形型１１０と予備プレス用成形型１５０とを交換する。そして、図４（ａ）に示すように、第１圧縮体Ｐ１の２つの挿入孔ａ３及び第２成形型１２０の２つの挿入孔１２６に２つのリード線２２，２４を挿入して、第１圧縮体Ｐ１の平面部ａ１上にコイル２０を配置した状態で、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように、成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給して予備プレスすることにより、第２圧縮体Ｐ２を形成する。
【００５３】
絶縁磁性粉末ＭＰとしては、例えば、表面にシリカ膜が形成された鉄粉末を用いる。なお、公知のバインダを所定量含有させてもよい。本工程における予備プレス時の加圧力は、例えば、０．０１〜０．０５ＧＰａである。
【００５４】
成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給したときには、予備プレスを行う前に成形型全体に振動を加えてもよい。これにより、絶縁磁性粉末ＭＰを高密度に充填させることができる。
【００５５】
５．リード線切断・折り曲げ工程Ｓ５０
次に、図４（ｄ）及び図４（ｅ）に示すように、成形空間から第２圧縮体Ｐ２を取り出し、第２圧縮体Ｐ２から延びるリード線２２，２４の一部を切断して折り曲げる。なお、リード線２２，２４の長さが切断不要な長さであれば、本工程においてリード線の切断を行わなくてもよい。
【００５６】
６．本プレス工程Ｓ６０
次に、図４（ｆ）に示すように、第２成形型１２０と本プレス用成形型１６０とを交換するとともに第４成形型１４０及び予備プレス用成形型１５０と本プレス用成形型１７０とを交換する。その後、図５（ａ）に示すように、成形空間に第２圧縮体Ｐ２を配置するとともに、図５（ｂ）に示すように、配線パターン５０に対応するパターン形状を有する配線層ｃ２がシート層ｃ１の一方面に形成された転写シートＳを準備して、図５（ｃ）に示すように、配線層ｃ２がシート層ｃ１に対して第２圧縮体Ｐ２側に向くようにして、転写シートＳを第２圧縮体Ｐ２の上に配置する。そして、図５（ｄ）に示すように、第１圧縮体形成工程Ｓ２０及び第２圧縮体形成工程Ｓ４０における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスすることにより、第３圧縮体Ｐ３を形成する。
【００５７】
シート層ｃ１としては、例えば樹脂シートを用いることができる。本工程における本プレス時の加圧力は、例えば、０．６５〜１．０ＧＰａである。
【００５８】
７．シート層剥離工程Ｓ７０
次に、図５（ｅ）に示すように、成形空間から第３圧縮体Ｐ３を取り出し、第３圧縮体Ｐ３からシート層ｃ１を剥離する。
【００５９】
８．電極分離・熱処理工程Ｓ８０
次に、図示による説明は省略するが、第３圧縮体Ｐ３における裏面電極層３０に対応する部分を、少なくとも第１電極３２の領域（リード線２２に接続された領域）と第２電極３４の領域（リード線２４に接続された領域）とに電極分離した後、第３圧縮体Ｐ３を所定温度で所定時間加熱する。
【００６０】
電極分離するための方法としては、グラインダ等を用いて研削・研磨することにより電極分離する方法や、化学的な処理により電極分離する方法など、種々の方法を用いることができる。
【００６１】
９．半田コーティング層形成・実装工程Ｓ９０
そして、図５（ｆ）に示すように、裏面電極層３０におけるリード線２２，２４が露出する側の面に半田コーティング層４０を形成し、さらにＩＣチップやコンデンサ、抵抗などの電子部品７０を配線パターン５０上に実装する。
【００６２】
以上により、図１に示す表面実装型インダクタ１を製造することができる。
【００６３】
このように、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、磁性体層１０だけではなく、端子電極に相当する裏面電極層３０及び側面電極層６０についてもプレス成形で形成することとしているため、製造工程を煩雑にすることなく、裏面電極層及び側面電極層６０を備える表面実装型インダクタ１を製造することが可能となる。
【００６４】
また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、内部にコイル２０が配置された磁性体層１０と裏面電極層３０及び側面電極層６０とを一体成形することとしているため、従来よりも信頼性の高い表面実装型インダクタ１を製造することが可能となる。
【００６５】
したがって、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法は、製造工程を煩雑にすることなく、従来よりも信頼性の高い表面実装型インダクタを製造することが可能な表面実装型インダクタの製造方法となる。
【００６６】
また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、第１圧縮体形成工程Ｓ２０と第２圧縮体形成工程Ｓ４０との間に第１圧縮体配置工程Ｓ３０を行って、第１圧縮体Ｐ１の平面部ａ１が底面となるように成形空間に第１圧縮体Ｐ１を配置することとしているため、第２圧縮体形成工程Ｓ４０で成形空間にコイル２０を配置したり絶縁磁性粉末ＭＰを供給したりする際に、コイル２０の配置や絶縁磁性粉末ＭＰの供給を行い易くなる。
【００６７】
実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、成形型準備工程Ｓ１０で上記したプレス成形型を準備し、第１圧縮体配置工程Ｓ３０においては、第１成形型１１０が上側となり第２成形型１２０が下側となるように各成形型の天地を反転させることとしているため、上記した優れた表面実装型インダクタ１を比較的容易に製造することが可能となるとともに、第１圧縮体Ｐ１の配置状態の変更を比較的容易に行うことが可能となる。
【００６８】
実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、第２圧縮体形成工程Ｓ４０において成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給する際、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、第４成形型１４０が第３成形型１３０等と組み合わされたままの状態で、つまり、第１圧縮体Ｐ１の壁部ａ２と第４成形型１４０の立設部１４４とが接した状態で、成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給することとしているため、第１圧縮体Ｐ１の壁部ａ２の上面に絶縁磁性粉末ＭＰが載ってしまうことなく、成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを良好に供給することが可能となる。
【００６９】
実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、転写シートＳで配線パターン５０を転写することとしているため、配線パターン５０を形成するにあたって磁性体層１０が腐食することもなく、磁性体層１０の表面に配線パターン５０を比較的容易に形成することが可能となる。
【００７０】
実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法において、本プレス工程Ｓ６０においては、上型及び下型として、ともに平面からなる成形面１６２，１７２を有する本プレス用成形型１６０，１７０を用いているため、表面及び裏面の平坦度が比較的高い表面実装型インダクタ１を製造することが可能となる。
【００７１】
実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、第２圧縮体形成工程Ｓ４０と本プレス工程Ｓ６０との間に、上記したリード線切断・折り曲げ工程Ｓ５０を行うこととしているため、裏面電極層３０の中にリード線２２，２４が埋め込まれた表面実装型インダクタ１を製造することが可能となる。
【００７２】
実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、導電性粉末ＣＰは、銅粉末であるため、裏面電極層部分及び側面電極層部分の導電性に優れた表面実装型インダクタ１を製造することが可能となる。
【００７３】
実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、絶縁磁性粉末ＭＰは、表面にシリカ膜が形成された鉄粉末であるため、磁性体層部分の絶縁性に優れた表面実装型インダクタ１を製造することが可能となる。
【００７４】
実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、ピン１１６の先端部は尖っているため、ピン１１６の先端部に導電性粉末ＣＰが残ってしまうのを極力抑制することが可能となる。
【００７５】
実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法において、第２圧縮体形成工程Ｓ４０においては、第１成形型１１０を、平面からなる成形面１５２を有する予備プレス用成形型１５０に交換しているため、上面の平坦度が比較的高い第２圧縮体Ｐ２を形成することが可能となる。
【００７６】
［実施形態２］
図９は、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図９（ａ）〜図９（ｈ）は成形型準備工程から第２圧縮体形成工程までの各工程を模式的に示す図である。なお、図９（ｂ）は第１成形型１８０におけるピン１８６及び挿入孔１８８の部分の拡大図であり、図９（ｇ）は図９（ｆ）のとき（ピン１８６を挿入孔１８８内に格納したとき）のピン１８６及び挿入孔１８８の部分の拡大図である。
図１０は、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。図１０（ａ）はピン１８６を突出させたときの第１成形型１８０の斜視図であり、図１０（ｂ）はピン１８６を挿入孔１８８内に格納したときの第１成形型１８０の斜視図である。
【００７７】
実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法は、基本的には実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むが、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類及び第２圧縮体形成工程の内容が、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは異なる。
【００７８】
すなわち、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、成形型準備工程では、図９（ａ）に示すように、第１〜第４成形型１８０，１２０〜１４０と、本プレス用成形型１６０，１７０とを準備する。
【００７９】
第１成形型１８０は、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、成形型上面に形成された第１成形面１８２と、成形型側面の一部に形成された第２成形面１８４とを有する。第１成形面１８２及び第２成形面１８４は、ともに平面であって、第１成形面１８２を平面的に見たときの面形状は、正方形状である。また、第１成形面１８２には、リード線２２，２４を挿入可能な２つの挿入孔１８８が形成され、さらに挿入孔１８８内には、上下に摺動可能に構成された２つのピン１８６が設けられている（図９（ｂ）参照。）。ピン１８６は、リード線２２，２４の断面形状に対応する断面形状を有する。ピン１８６の先端面１８６ａは、尖っておらず平面状に形成されている。
【００８０】
他の第２〜第４成形型１２０〜１４０及び本プレス用成形型１６０，１７０は、実施形態１で説明したものと同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００８１】
成形型準備工程を行った後、実施形態１の場合と同様に第１圧縮体形成工程及び第１圧縮体配置工程を行う（図９（ｃ）〜図９（ｅ）参照。）。
【００８２】
第２圧縮体形成工程では、まず、図９（ｆ）に示すように、第２〜第４成形型１２０〜１４０を組み合わせたままの状態で第１成形型１８０を上昇させるとともに、第１成形型１８０の挿入孔１８８にピン１８６を格納する。このとき、図９（ｇ）に示すように、ピン１８６の先端面１８６ａと第１成形型１８０の第１成形面１８２とが同一面上に位置するように、挿入孔１８８にピン１８６を格納する。その後、図９（ｈ）に示すように、第１圧縮体Ｐ１の２つの挿入孔ａ３及び第２成形型１２０の２つの挿入孔１２６に２つのリード線２２，２４を挿入して、第１圧縮体Ｐ１の平面部ａ１上にコイル２０を配置した状態で、成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給する。そして、図示による説明は省略するが、予備プレスすることにより、第２圧縮体Ｐ２を形成している。
【００８３】
なお、この後の工程（リード線切断・折り曲げ工程、本プレス工程、シート層剥離工程、電極分離・熱処理工程及び半田コーティング層形成・実装工程）については、実施形態１で説明したものと同様であるため、説明は省略する。
【００８４】
このように、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類及び第２予備プレス工程の内容が異なるが、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、磁性体層だけではなく、端子電極に相当する裏面電極層及び側面電極層についてもプレス成形で形成することとしているため、製造工程を煩雑にすることなく、裏面電極層及び側面電極層を備える表面実装型インダクタを製造することが可能となる。また、内部にコイル２０が配置された磁性体層と裏面電極層及び側面電極層とを一体成形することとしているため、従来よりも信頼性の高い表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【００８５】
また、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合に比べて、用いる成形型の数を１つ少なくすることができるという効果もある。また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合には、第２圧縮体形成工程を行う際に一部の成形型を交換する（第１成形型１１０と予備プレス用成形型１５０とを交換する）必要があるのに対し、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、第２圧縮体形成工程を行う際に一部の成形型を交換する必要も無い。
【００８６】
実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法は、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類及び第２圧縮体形成工程の内容が異なる点以外では、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様の工程を含むため、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
【００８７】
［実施形態３］
実施形態３は、請求項３に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。
【００８８】
図１１及び図１２は、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図１１（ａ）〜図１１（ｇ）及び図１２（ａ）〜図１２（ｄ）は成形型準備工程から第２圧縮体形成工程までの各工程を模式的に示す図である。なお、図１１（ｂ）は第１成形型２１０におけるピン２１６及び挿入孔２１８の部分の拡大図であり、図１１（ｄ−１）は図１１（ｃ）の符号Ａで示す部分の拡大図であり、図１１（ｄ−２）は図１１（ｃ）の符号Ｂで示す部分の拡大図であり、図１１（ｇ）は図１１（ｆ）の符号Ａで示す部分の拡大図である。
【００８９】
図１３及び図１４は、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。図１３（ａ）はピン２１６を突出させたときの第１成形型２１０の斜視図であり、図１３（ｂ）はピン２１６を挿入孔２１８内に格納したときの第１成形型２１０の斜視図であり、図１３（ｃ）は第２成形型２２０の斜視図であり、図１３（ｄ）は第３成形型２３０の斜視図であり、図１３（ｅ）は第４成形型２４０の斜視図であり、図１３（ｆ）は第５成形型２５０の斜視図である。図１４は、第１〜第５成形型２１０〜２５０を組み合わせるようにして並べたときの斜視図である。
【００９０】
実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法は、基本的には実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むが、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１圧縮体配置工程及び第２圧縮体形成工程の内容が、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは異なる。
【００９１】
すなわち、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、成形型準備工程では、図１１（ａ）に示すように、第１〜第５成形型２１０〜２５０と、予備プレス用成形型１５０と、本プレス用成形型１６０，１７０とを準備する。
【００９２】
第１成形型２１０は、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、成形型上面に形成された第１成形面２１２と、成形型側面の一部に形成された第２成形面２１４とを有する。第１成形面２１２及び第２成形面２１４は、ともに平面であって、第１成形面２１２を平面的に見たときの面形状は、正方形状である。また、第１成形面２１２には、リード線２２，２４を挿入可能な２つの挿入孔２１８が形成され、さらに挿入孔２１８内には、上下に摺動可能に構成された２つのピン２１６が設けられている（図１１（ｂ）参照。）。ピン２１６は、リード線２２，２４の断面形状に対応する断面形状を有する。ピン２１６の先端部は尖っている。
【００９３】
第２成形型２２０は、第１成形型２１０に対向して配置される成形型であり、図１３（ｃ）に示すように、成形型上面に形成された平面からなる第１成形面２２２と、成形面側面の一部に形成された第２成形面２２４とを有する。第１成形面２２２の平面形状は、第１成形型２１０の第１成形面２１２と同一形状である。また、第１成形面２２２には、第１成形型２１０のピン２１６と嵌合可能な２つの孔２２６が形成されている。
【００９４】
第３成形型２３０は、成形空間における側方を覆うように配置される成形型であり、図１３（ｄ）に示すように、所定の凹部２３４が形成された成形面２３２を有する。凹部２３４は、後述する第４成形型２４０の立設部２４４、第５成形型２５０の立設部２５４及び本プレス用成形型１６０，１７０の凸部１６４，１７４と嵌合可能に構成されている。
【００９５】
第４成形型２４０は、図１３（ｅ）に示すように、第１成形型２１０を挿通可能な挿通孔２４２と、挿通孔２４２の端部に形成された立設部２４４とを有する。立設部２４４の上面には、平面からなる成形面２４６が形成されている。
【００９６】
第５成形型２５０は、図１３（ｆ）に示すように、第２成形型２２０を挿通可能な挿通孔２５２と、挿通孔２５２の端部に形成された立設部２５４とを有する。立設部２５４の上面には、平面からなる成形面２５６が形成されている。
【００９７】
他の予備プレス用成形型１５０及び本プレス用成形型１６０，１７０は、実施形態１で説明したものと同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００９８】
第１圧縮体形成工程では、まず、図１１（ｃ）及び図１４に示すように、第１〜第５成形型２１０〜２５０を用い、第１成形型２１０を第４成形型２４０の挿通孔２４２に挿通させて第１成形型２１０と第４成形型２４０とを組み合わせるとともに、第２成形型２２０を第５成形型２５０の挿通孔２５２に挿通させて第２成形型２２０と第５成形型２５０とを組み合わせて、第１成形型２１０及び第４成形型２４０が下型となり第２成形型２２０及び第５成形型２５０が上型となるように、第１〜第５成形型２１０〜２５０を配置する。このとき、図１１（ｄ−２）に示すように、第１成形型２１０の第１成形面２１２が第４成形型２４０の成形面２４６よりも上方に位置するように、第１成形型２１０を第４成形型２４０の挿通孔２４２に挿通させるとともに、図１１（ｄ−１）に示すように、第２成形型２２０の第１成形面２２２と第５成形型２５０の成形面２５６とが同一面上に位置するように、第２成形型２２０を第５成形型２５０の挿通孔２５２に挿通させる。そして、さらにピン２１６を挿入孔２１８から突出させた状態で、成形空間に導電性粉末ＣＰを供給し、図１１（ｅ）に示すように、所定の加圧力で予備プレスし、第１圧縮体Ｐ１を形成する。
【００９９】
第１圧縮体形成工程を行うことによって形成される第１圧縮体Ｐ１は、実施形態１で説明したものと同様に、平面部ａ１と、平面部ａ１の端部に立設される壁部ａ２と、平面部ａ１に形成され、リード線２２，２４を挿入可能な２つの挿入孔ａ３とを有する（前述の図３（ｄ）参照。）。平面部ａ１は、第１成形型２１０の第１成形面２１２と第２成形型２２０の第１成形面２２２と第３成形型２３０の成形面２３２とによって形成されるものである。壁部ａ２は、第１成形型２１０の第２成形面２１４と第２成形型２２０の第２成形面２２４と第３成形型２３０の成形面２３２（凹部２３４の部分）と第４成形型２４０の成形面２４６と第５成形型２５０の成形面２５６とによって形成されるものである。挿入孔ａ３は、第１成形型２１０のピン２１６によって形成されるものである。
【０１００】
第１圧縮体配置工程では、図１１（ｆ）及び図１１（ｇ）に示すように、第１成形型２１０の第１成形面２１２と第４成形型２４０の成形面２４６とが同一面上に位置するまで、第３〜第５成形型２３０〜２５０を固定した状態で第１成形型２１０及び第２成形型２２０を下降させる。
【０１０１】
第２圧縮体形成工程では、まず、図１２（ａ）に示すように、ピン２１６を下降させて第１成形型２１０の挿入孔２１８に格納するとともに、第１及び第３〜第５成形型２１０，２３０〜２５０を組み合わせたままの状態で第２成形型２２０を抜き取って、第２成形型２２０と予備プレス用成形型１５０とを交換する。このとき、第１成形型２１０のピン２１６の先端部が挿入孔２１８の上面よりも下方に位置するまでピン２１６を下降させる。その後、図１２（ｂ）に示すように、第１圧縮体Ｐ１の２つの挿入孔ａ３及び第１成形型２１０の２つの挿入孔２１８に２つのリード線２２，２４を挿入して、第１圧縮体Ｐ１の平面部ａ１上にコイル２０を配置した状態で、図１２（ｃ）及び図１２（ｄ）に示すように、成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給して予備プレスすることにより、第２圧縮体Ｐ２を形成している。
【０１０２】
なお、この後の工程（リード線切断・折り曲げ工程、本プレス工程、シート層剥離工程、電極分離・熱処理工程及び半田コーティング層形成・実装工程）については、実施形態１で説明したものと同様であるため、説明は省略する。
【０１０３】
このように、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１圧縮体配置工程及び第２圧縮体形成工程の内容が異なるが、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、磁性体層だけではなく、端子電極に相当する裏面電極層及び側面電極層についてもプレス成形で形成することとしているため、製造工程を煩雑にすることなく、裏面電極層及び側面電極層を備える表面実装型インダクタを製造することが可能となる。また、内部にコイル２０が配置された磁性体層と裏面電極層及び側面電極層とを一体成形することとしているため、従来よりも信頼性の高い表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【０１０４】
実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法は、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１圧縮体配置工程及び第２圧縮体形成工程の内容が異なる点以外では、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様の工程を含むため、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
【０１０５】
［実施形態４］
実施形態４は、請求項４に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。
【０１０６】
図１５及び図１６は、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図１５（ａ）〜図１５（ｆ）及び図１６（ａ）〜図１６（ｄ）は成形型準備工程から第２圧縮体形成工程までの各工程を模式的に示す図である。なお、図１５（ｃ−１）は図１５（ｂ）の符号Ａで示す部分の拡大図であり、図１５（ｃ−２）は図１５（ｂ）の符号Ｂで示す部分の拡大図であり、図１５（ｆ）は図１５（ｅ）の符号Ａで示す部分の拡大図である。
【０１０７】
図１７は、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。図１７（ａ）は第１成形型３１０の斜視図であり、図１７（ｂ）はピン３６０，３６２の斜視図であり、図１７（ｃ）は第２成形型３２０の斜視図であり、図１７（ｄ）は第３成形型３３０の斜視図であり、図１７（ｅ）は第４成形型３４０の斜視図であり、図１７（ｆ）は第５成形型３５０の斜視図である。
【０１０８】
実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法は、基本的には実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むが、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１圧縮体配置工程及び第２圧縮体形成工程の内容が、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは異なる。
【０１０９】
すなわち、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、成形型準備工程では、図１５（ａ）に示すように、第１〜第５成形型３１０〜３５０及び２つのピン３６０，３６２と、予備プレス用成形型１５０と、本プレス用成形型１６０，１７０とを準備する。
【０１１０】
第１成形型３１０は、図１７（ａ）に示すように、成形型上面に形成された第１成形面３１２と、成形型側面の一部に形成された第２成形面３１４とを有する。第１成形面３１２及び第２成形面３１４は、ともに平面であって、第１成形面３１２を平面的に見たときの面形状は、正方形状である。また、第１成形面３１２には、リード線２２，２４を挿入可能な２つの挿入孔３１６が形成されている。
【０１１１】
図１７（ｂ）に示す２つのピン３６０，３６２は、第１成形型３１０の挿入孔３１６に挿抜可能に構成され、リード線２２，２４の断面形状に対応する断面形状を有する。ピン３６０，３６２の先端部は尖っている。
【０１１２】
第２成形型３２０は、第１成形型３１０に対向して配置される成形型であり、図１７（ｃ）に示すように、成形型上面に形成された平面からなる第１成形面３２２と、成形型側面の一部に形成された第２成形面３２４とを有する。第１成形面３２２の平面形状は、第１成形型３１０の第１成形面３１２と同一形状である。また、第１成形面３２２には、挿入孔３１６にピン３６０，３６２が挿入されたときのピン３６０，３６２の位置に対応して設けられる２つのピン嵌合用の孔３２６が形成されている。
【０１１３】
第３成形型３３０は、成形空間における側方を覆うように配置される成形型であり、図１７（ｄ）に示すように、所定の凹部３３４が形成された成形面３３２を有する。凹部３３４は、後述する第４成形型３４０の立設部３４４、第５成形型３５０の立設部３５４及び本プレス用成形型１６０，１７０の凸部１６４，１７４と嵌合可能に構成されている。
【０１１４】
第４成形型３４０は、図１７（ｅ）に示すように、第１成形型３１０を挿通可能な挿通孔３４２と、挿通孔３４２の端部に形成された立設部３４４とを有する。立設部３４４の上面には、平面からなる成形面３４６が形成されている。
【０１１５】
第５成形型３５０は、図１７（ｆ）に示すように、第２成形型３２０を挿通可能な挿通孔３５２と、挿通孔３５２の端部に形成された立設部３５４とを有する。立設部３５４の上面には、平面からなる成形面３５６が形成されている。
【０１１６】
他の予備プレス用成形型１５０及び本プレス用成形型１６０，１７０は、実施形態１で説明したものと同様であるため、詳細な説明は省略する。
【０１１７】
第１圧縮体形成工程では、まず、図１５（ｂ）に示すように、第１〜第５成形型３１０〜３５０及びピン３６０，３６２を用い、第１成形型３１０を第４成形型３４０の挿通孔３４２に挿通させて第１成形型３１０と第４成形型３４０とを組み合わせるとともに、第２成形型３２０を第５成形型３５０の挿通孔３５２に挿通させて第２成形型３２０と第５成形型３５０とを組み合わせて、第１成形型３１０及び第４成形型３４０が下型となり第２成形型３２０及び第５成形型３５０が上型となるように、第１〜第５成形型３１０〜３５０を配置する。このとき、図１５（ｃ−２）に示すように、第１成形型３１０の第１成形面３１２が第４成形型３４０の成形面３４６よりも上方に位置するように、第１成形型３１０を第４成形型３４０の挿通孔３４２に挿通させるとともに、図１５（ｃ−１）に示すように、第２成形型３２０の第１成形面３２２と第５成形型３５０の成形面３５６とが同一面上に位置するように、第２成形型３２０を第５成形型３５０の挿通孔３５２に挿通させる。そして、さらにピン３６０，３６２を第１成形型３１０の挿入孔３１６にそれぞれ挿入した状態で、成形空間に導電性粉末ＣＰを供給し、図１５（ｄ）に示すように、所定の加圧力で予備プレスし、第１圧縮体Ｐ１を形成する。
【０１１８】
第１圧縮体配置工程では、図１５（ｅ）及び図１５（ｆ）に示すように、第１成形型３１０の第１成形面３１２と第４成形型３４０の成形面３４６とが同一面上に位置するまで、第３〜第５成形型３３０〜３５０を固定した状態で第１成形型３１０及び第２成形型３２０を下降させる。
【０１１９】
第２圧縮体形成工程では、まず、図１６（ａ）に示すように、第１成形型３１０の挿入孔３１６からピン３６０，３６２を抜き取るとともに、第１及び第３〜第５成形型３１０，３３０〜３５０を組み合わせたままの状態で第２成形型３２０を抜き取って、第２成形型３２０と予備プレス用成形型１５０とを交換する。その後、図１６（ｂ）に示すように、第１圧縮体Ｐ１の２つの挿入孔ａ３及び第１成形型３１０の２つの挿入孔３１６に２つのリード線２２，２４を挿入して、第１圧縮体Ｐ１の平面部ａ１上にコイル２０を配置した状態で、図１６（ｃ）及び図１６（ｄ）に示すように、成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給して予備プレスすることにより、第２圧縮体Ｐ２を形成している。
【０１２０】
なお、この後の工程（リード線切断・折り曲げ工程、本プレス工程、シート層剥離工程、電極分離・熱処理工程及び半田コーティング層形成・実装工程）については、実施形態１で説明したものと同様であるため、説明は省略する。
【０１２１】
このように、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１圧縮体配置工程及び第２圧縮体形成工程の内容が異なるが、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、磁性体層だけではなく、端子電極に相当する裏面電極層及び側面電極層についてもプレス成形で形成することとしているため、製造工程を煩雑にすることなく、裏面電極層及び側面電極層を備える表面実装型インダクタを製造することが可能となる。また、内部にコイル２０が配置された磁性体層と裏面電極層及び側面電極層とを一体成形することとしているため、従来よりも信頼性の高い表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【０１２２】
実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法は、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１圧縮体配置工程及び第２圧縮体形成工程の内容が異なる点以外では、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様の工程を含むため、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
【０１２３】
［実施形態５］
実施形態５は、請求項８に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。
【０１２４】
図１８は、実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図１９〜図２１は、実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図１９（ａ）〜図１９（ｆ）、図２０（ａ）〜図２０（ｆ）及び図２１（ａ）〜図２１（ｅ）は各工程を模式的に示す図である。
なお、図１９〜図２１において、図３〜図５と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【０１２５】
実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法は、基本的には実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むが、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類が異なるとともに、リード線切断・折り曲げ工程に代えてリード線切断工程を行う点で、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは異なる。
【０１２６】
実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法は、図１８に示すように、成形型準備工程Ｓ１１０、第１圧縮体形成工程Ｓ１２０、第１圧縮体配置工程Ｓ１３０、第２圧縮体形成工程Ｓ１４０、本プレス工程Ｓ１５０、リード線切断工程Ｓ１６０、シート層剥離工程Ｓ１７０、電極分離・熱処理工程Ｓ１８０及び半田コーティング層形成・実装工程Ｓ１９０が順次実施される。
【０１２７】
成形型準備工程Ｓ１１０では、図１９（ａ）に示すように、第１〜第４成形型１１０〜１４０と、予備プレス用成形型１５０と、本プレス用成形型１７０とを準備する。つまり、実施形態１において本プレス時における下型として準備した本プレス用成形型１６０を、本工程では準備していない。
【０１２８】
なお、第１〜第４成形型１１０〜１４０、予備プレス用成形型１５０及び本プレス用成形型１７０は、実施形態１で説明したものと同じであるため、詳細な説明は省略する。
【０１２９】
成形型準備工程Ｓ１１０を行った後、実施形態１の場合と同様に、第１圧縮体形成工程Ｓ１２０、第１圧縮体配置工程Ｓ１３０及び第２圧縮体形成工程Ｓ１４０を行う（図１９（ｂ）〜図１９（ｆ）及び図２０（ａ）〜図２０（ｃ）参照。）。
【０１３０】
本プレス工程Ｓ１５０では、図２０（ｄ）に示すように、第４成形型１４０及び予備プレス用成形型１５０と本プレス用成形型１７０とを交換する。なお、第２成形型１２０を本プレス時における下型として用いる。その後、図２０（ｅ）及び図２０（ｆ）に示すように、シート層ｃ１及び配線層ｃ２を有する転写シートＳを準備して、配線層ｃ２がシート層ｃ１に対して第２圧縮体Ｐ２側に向くようにして、転写シートＳを第２圧縮体Ｐ２の上に配置する。そして、図２１（ａ）に示すように、第１圧縮体形成工程Ｓ１２０及び第２圧縮体形成工程Ｓ１４０における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスすることにより、第３圧縮体Ｐ３を形成する。
【０１３１】
リード線切断工程Ｓ１６０では、図２１（ｂ）に示すように、成形空間から第３圧縮体Ｐ３を取り出し、図２１（ｃ）に示すように、第３圧縮体Ｐ３の裏面から延びるリード線２２，２４を切断する。
【０１３２】
なお、この後の工程（シート層剥離工程Ｓ１７０、電極分離・熱処理工程Ｓ１８０及び半田コーティング層形成・実装工程Ｓ１９０）については、実施形態１で説明したものと同様であるため、説明は省略する。
【０１３３】
このように、実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類が異なるとともに、リード線切断・折り曲げ工程に代えてリード線切断工程を行う点で異なるが、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、磁性体層だけではなく、端子電極に相当する裏面電極層及び側面電極層についてもプレス成形で形成することとしているため、製造工程を煩雑にすることなく、裏面電極層及び側面電極層を備える表面実装型インダクタを製造することが可能となる。また、内部にコイル２０が配置された磁性体層と裏面電極層及び側面電極層とを一体成形することとしているため、従来よりも信頼性の高い表面実装型インダクタを製造することが可能となる。
【０１３４】
実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法は、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類が異なる点及びリード線切断・折り曲げ工程に代えてリード線切断工程を行う点以外では、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様の工程を含むため、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
【０１３５】
以上、本発明の表面実装型インダクタの製造方法を上記の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
【０１３６】
上記実施形態５においては、上記実施形態１で説明した表面実装型インダクタの製造方法をもとに、リード線切断・折り曲げ工程に代えてリード線切断工程を行う場合を例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、実施形態２〜４で説明した表面実装型インダクタの製造方法をもとにして、リード線切断・折り曲げ工程に代えてリード線切断工程を行う方法も本発明に含まれる。
【０１３７】
上記実施形態１及び３においては、第１成形型のピンは先端部が尖っており、上記実施形態４においては、先端部が尖ったピンを用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、先端部が尖っていないピンを有する第１成形型や、先端部が尖っていないピンを用いてもよい。
【０１３８】
上記実施形態５においては、リード線切断工程を行った後にシート層剥離工程を行う場合を例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、シート層剥離工程を先に行ってからリード線切断工程を行ってもよい。
【０１３９】
上記各実施形態においては、転写シートで配線パターンを転写することにより、磁性体層の表面に配線パターンを形成する場合を例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の公知の手段を用いて磁性体層の表面に配線パターンを形成してもよい。
【０１４０】
上記各実施形態においては、導電性粉末として、銅粉末を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、電極層として使用可能な金属粉末、例えば、銀粉末、ニッケル粉末、アルミニウム粉末、チタン粉末又はそれらの合金からなる粉末などを用いてもよい。また、上記各実施形態においては、絶縁磁性粉末として、絶縁処理された鉄粉末を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、センダスト又はパーマロイ等の金属磁性粉末を絶縁処理したものなどを用いてもよい。
【０１４１】
上記各実施形態においては、製造される表面実装型インダクタの電極層を第１電極と第２電極の２つの領域に分離する場合を例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、電極層を３つ以上の領域に分離してもよい。
【０１４２】
上記各実施形態においては、２つの側面電極層を備える表面実装型インダクタを製造する場合を例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、３つ以上の側面電極層を備える表面実装型インダクタを製造する方法も本発明に含まれる。
【０１４３】
上記実施形態３及び４においては、第１圧縮体配置工程において、第１成形型の第１成形面と第４成形型の成形面とが同一面上に位置するまで、第３〜第５成形型を固定した状態で第１成形型及び第２成形型を下降させる場合を例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１〜第３成形型を固定した状態で第４成形型及び第５成形型を上昇させてもよい。
【０１４４】
上記各実施形態においては、側面電極層６０の部分が磁性体層１０の側面よりも若干出っ張った形状を有する表面実装型インダクタ１を製造する場合を例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。側面電極層の部分と磁性体層の側面とがフラットな（側面電極層６０の部分が磁性体層１０の側面から出っ張らない）表面実装型インダクタを製造するために、型の形状等を適宜調整してもよい。
【０１４５】
上記各実施形態においては、１度のプレス成形（製造工程）で１個の圧縮体が形成される場合を例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、１度のプレス成形で同時に複数個の圧縮体が形成されるように、型の形状等を適宜調整してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１４６】
【図１】実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法で製造された表面実装型インダクタ１を模式的に示す斜視図である。
【図２】実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
【図３】実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図４】実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図５】実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図６】実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。
【図７】実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。
【図８】実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。
【図９】実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図１０】実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。
【図１１】実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図１２】実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図１３】実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。
【図１４】実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。
【図１５】実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図１６】実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図１７】実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。
【図１８】実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
【図１９】実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図２０】実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図２１】実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【符号の説明】
【０１４７】
１…表面実装型インダクタ、１０…磁性体層、２０…コイル、２２，２４…リード線、３０…裏面電極層、３２…第１電極、３４…第２電極、４０…半田コーティング層、５０…配線パターン、６０…側面電極層、７０…電子部品、１１０，１８０，２１０，３１０…第１成形型、１１２，１８２，２１２，３１２…（第１成形型の）第１成形面、１１４，１８４，２１４，３１４…（第１成形型の）第２成形面、１１６，１８６，２１６，３６０，３６２…ピン、１２０，２２０，３２０…第２成形型、１２２…（第２成形型の）成形面、１２４…（第２成形型の）凸部、１２６…（第２成形型の）挿入孔、１３０，２３０，３３０…第３成形型、１３２，２３２，３３２…（第３成形型の）成形面、１３４，２３４，３３４…（第３成形型の）凹部、１４０，２４０，３４０…第４成形型、１４２，２４２，３４２…（第４成形型の）挿通孔、１４４，２４４，３４４…（第４成形型の）立設部、１４６，２４６，３４６…（第４成形型の）成形面、１５０…予備プレス用成形型、１５２…（予備プレス用成形型の）成形面、１６０，１７０…本プレス用成形型、１６２，１７２…（本プレス用成形型の）成形面、１６４，１７４…（本プレス用成形型の）凸部、１８６ａ…ピンの先端面、１８８，２１８，３１６…（第１成形型の）挿入孔、２２２，３２２…（第２成形型の）第１成形面、２２４，３２４…（第２成形型の）第２成形面、２２６，３２６…（第２成形型の）孔、ａ１…（第１圧縮体の）平面部、ａ２…（第１圧縮体の）壁部、ａ３…挿入孔、ｃ１…シート層、ｃ２…配線層、ＣＰ…導電性粉末、ＭＰ…絶縁磁性粉末、Ｐ１…第１圧縮体、Ｐ２…第２圧縮体、Ｐ３…第３圧縮体、Ｓ…転写シート
【図１】
2009290034.tif 000003
【図２】
2009290034.tif 000004
【図３】
2009290034.tif 000005
【図４】
2009290034.tif 000006
【図５】
2009290034.tif 000007
【図６】
2009290034.tif 000008
【図７】
2009290034.tif 000009
【図８】
2009290034.tif 000010
【図９】
2009290034.tif 000011
【図１０】
2009290034.tif 000012
【図１２】
2009290034.tif 000013
【図１３】
2009290034.tif 000014
【図１４】
2009290034.tif 000015
【図１６】
2009290034.tif 000016
【図１７】
2009290034.tif 000017
【図１８】
2009290034.tif 000018
【図１９】
2009290034.tif 000019
【図２０】
2009290034.tif 000020
【図２１】
2009290034.tif 000021
【図１１】
2009290034.tif 000022
【図１５】
2009290034.tif 000023