(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＣカードやＩＣタグに用いる平面アンテナにおいて、自然環境下において、優れた分解性を持つ平面アンテナならびにその製造方法を提供する。【解決手段】生分解性を有する樹脂フィルム１上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターン５を有し、金属蒸着層２と、該金属蒸着層２の接続端子部の表層に設けられた熱融着性の導電性層４とを有している。また、製造方法は、生分解性を有する樹脂フィルム１上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターン５を構成する金属蒸着層２を設ける工程Ａと、金属蒸着層２のアンテナ部を構成する部分の上に該アンテナ部の保護層３を設ける工程Ｂと、金属蒸着層２の接続端子部を構成する部分の上に熱融着性の導電性層４を設ける工程Ｃと、工程Ｂおよび工程Ｃの２つの工程の終わった後に、金属蒸着層２の回路パターン５を構成しない部分をエッチングにて除去する工程Ｄとを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
生分解性を有する樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを有し、該回路パターンは、金属蒸着層と、該金属蒸着層の接続端子部の表層に設けられた熱融着性の導電性層とを有している平面アンテナ。
【請求項２】
生分解性を有する樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを構成する金属蒸着層を設ける工程Ａと、金属蒸着層のアンテナ部を構成する部分の上に該アンテナ部の保護層を設ける工程Ｂと、金属蒸着層の接続端子部を構成する部分の上に熱融着性の導電性層を設ける工程Ｃと、工程Ｂおよび工程Ｃの２つの工程が終わった後に、金属蒸着層の回路パターンを構成しない部分をエッチングにて除去する工程Ｄとを含む平面アンテナの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグ用アンテナ、非接触型ＩＣカード用アンテナとして好適に用いることの出来る平面アンテナならびにその製造方法に関する。さらに詳しくは、使用後廃棄された場合、自然環境下での分解性に優れ、環境対策に優れた平面アンテナならびにその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、リーダ／ライタが発した電磁波信号の送受信を非接触で行う非接触式ＩＣカードやＩＣタグが開発され実用化されている。このような非接触式ＩＣカードやＩＣタグのアンテナパターン（回路パターン）を形成した平面アンテナについては、Ａ）樹脂フィルムと貼り合わせた銅箔やアルミニウム箔等をエッチングにより回路パターン形成したもの（例えば、特許文献１）、Ｂ）樹脂フィルムあるいは樹脂シート上に導電性塗料を所定形状に印刷し回路パターンを形成したもの（例えば、特許文献２）、Ｃ）樹脂フィルムあるいは樹脂シート上に導電性塗料を所定形状に印刷し回路パターンを形成した後、金属メッキしたもの（例えば、特許文献３）、Ｄ）銅箔やアルミ箔を積層した樹脂フィルムからアンテナ回路パターンを抜き刃にて抜き出し回路パターンを形成したもの（例えば、特許文献４）、Ｅ）樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを有し、該回路パターンは、金属層と、該金属層の接続端子部の表層に設けられた熱融着性の導電性層とを有しているもの（例えば、特許文献５）等がある。
【０００３】
しかしながら、いずれの場合も、平面アンテナの構成材料の主成分の一つである樹脂フィルムあるいは樹脂シートに関して、非接触式ＩＣカードやＩＣタグを使用した後の廃棄処理までは考慮されておらず、ポリ塩化ビニル樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂等が主に使用されている。そのため、非接触式ＩＣカードやＩＣタグが埋立廃棄された場合は土中に半永久的に分解されず残ったままになったり、また、焼却廃棄された場合はダイオキシン等の有害物質を発生するといった環境汚染の問題が課題として挙げられる。
【０００４】
これらの問題を解決する技術として、Ｆ）生分解性を有する樹脂フィルムあるいは樹脂シートと貼り合わせたアルミニウム箔をエッチングにより回路パターン形成した平面アンテナ（例えば、特許文献６）、Ｇ）鉄線を巻き回して形成した回路パターンを、生分解性を有する樹脂フィルムあるいは樹脂シート上に圧着させて形成した平面アンテナ（例えば、特許文献７）等がある。
【０００５】
これらの技術では、樹脂フィルムあるいは樹脂シートについては考慮されているが、平面アンテナの構成材料の主成分の一つである金属層に関しては、アルミニウム箔や鉄線等自然環境下での分解速度が非常に遅い金属層が採用されており、分解性は不十分であると言える。
【特許文献１】特開２００３−３７３４８号公報（特許請求の範囲）
【特許文献２】特開２００４−１８０２１７号公報（特許請求の範囲）
【特許文献３】特開２００４−５２９４９９号公報（特許請求の範囲）
【特許文献４】特開２００３−３７４２７号公報（特許請求の範囲）
【特許文献５】国際公開第２００６−１０３９８１号パンフレット（請求の範囲）
【特許文献６】特開２００２−９９８８５号公報（特許請求の範囲）
【特許文献７】実用新案登録第３０７５４００号公報（実用新案登録請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は上記した問題点を解決することにある。すなわち、本発明の目的は、平面アンテナに生分解性を有する樹脂フィルムを採用するだけでなく、該平面アンテナの金属層に金属蒸着層を採用することにより、自然環境下において、該金属層においても従来にない優れた分解性を付与した平面アンテナならびにその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の平面アンテナは以下の構成からなる。すなわち、生分解性を有する樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを有し、該回路パターンは、金属蒸着層と、該金属蒸着層の接続端子部の表層に設けられた熱融着性の導電性層とを有している平面アンテナである。
【０００８】
また、本発明の平面アンテナの製造方法は以下の工程からなる。すなわち、生分解性を有する樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを構成する金属蒸着層を設ける工程Ａと、金属蒸着層のアンテナ部を構成する部分の上に該アンテナ部の保護層を設ける工程Ｂと、金属蒸着層の接続端子部を構成する部分の上に熱融着性の導電性層を設ける工程Ｃと、工程Ｂおよび工程Ｃの２つの工程が終わった後に、金属蒸着層の回路パターンを構成しない部分をエッチングにて除去する工程Ｄとを含む平面アンテナの製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の平面アンテナは、基材に生分解性を有する樹脂フィルムを採用し、かつ、該平面アンテナの金属層に金属蒸着層を採用しているため、自然環境下において、従来にはない優れた生分解性を平面アンテナに付与することが可能となる。
【００１０】
一方、本発明の平面アンテナの製造方法によれば、回路パターンを形成するために用いるレジスト層を使用後に除去したり、あるいは該レジスト層の一部を除去してＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品との電気的接続を行うための接続端子部を形成したりする工程が不要となるため、製造コストを大幅に引き下げることが可能となる。なお、ＩＣストラップとは、ＩＣチップの電極（バンプ）部分に接続するように導電性塗料等で拡大電極を形成した基板のことである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の生分解性を有する樹脂フィルムは、澱粉系、セルロース系、キトサン系等の天然物を原料とする生分解性樹脂や、脂肪族ポリエステルや芳香族ポリエステル等の化学合成系生分解性樹脂の１種以上を単独もしくは混合して使用することができる。特に、脂肪酸ポリエステルが生分解性だけでなく耐湿性や機械的特性にも優れており好ましい。また、該フィルムは、未延伸フィルム、１軸延伸フィルム、２軸延伸フィルムの何れであっても良い。特に、２軸延伸されたフィルムが耐熱性、機械的特性に優れており好ましい。
【００１２】
本発明で用いられる樹脂フィルムの厚さは、屈曲性と機械的強度の点から、１〜２５０μｍの範囲内であることが好ましく、さらには１０〜１２５μｍの範囲内であることが好ましく、中でも、２０〜７５μｍの範囲内であることが好ましい。また、本発明で用いられる樹脂フィルムは、各種表面処理（例えば、コロナ放電処理、低温プラズマ処理、グロー放電処理、火炎処理、エッチング処理あるいは粗面化処理など）を施したものでもよい。さらに、本発明では、２枚以上のフィルムを貼り合わせたものを樹脂フィルムとして使用することもできる。厚みの測定は、ＪＩＳ−Ｋ−７１３０：１９９９に準拠して、測定することができる。
【００１３】
本発明において金属蒸着層とは、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、ニッケル等の金属を通常公知の蒸着機（ルツボ方式あるいはボート方式）を用い、抵抗加熱法、誘導加熱法あるいはＥＢ加熱法にて通常１０−４Ｔｏｒｒ以下の高真空下で蒸着する事によって得られる。また、１回の蒸着で所定の抵抗値あるは蒸着厚みに達しない場合は、所定の抵抗値ならびに蒸着厚みになるまで繰り返して重ね蒸着することにより形成してもよい。また、蒸着機内で異なる金属（例えばアルミニウムと亜鉛）を別々に蒸着することによりアロイ化（例えば、アルミニウムで薄く蒸着後、亜鉛を同じ蒸着機内で所定の厚みになるように形成）を行ってもよい。なお、本発明においては、自然環境下での分解反応の容易さ、反応生成物の環境負荷の少なさ、電気抵抗値、コストの面からアルミニウムからなる蒸着層が好ましい。
【００１４】
本発明の金属蒸着層の厚さは、０．１〜１０μｍの範囲内であることが好ましく、さらには、０．２〜５μｍの範囲内であることが好ましい。厚みが０．１μｍ以上であると、抵抗値が小さくなり回路として実用的であり好ましい。また、１０μｍ以下であると、厚くなり過ぎないため自然環境下において分解反応が容易となるだけでなく、エッチングして回路の形状を形成することが容易となるため好ましい。
【００１５】
本発明の金属蒸着層の表面抵抗値は、１００ｍΩ／□以下であることが好ましく、さらには５０ｍΩ／□以下であることが好ましい。該表面抵抗値が１００ｍΩ／□以下であるとアンテナとしての出力が十分となり好ましい。
【００１６】
本発明において導電性層は、樹脂に導電性粒子を含有させた樹脂組成物からなる層とすることが好ましい。導電性粒子を含有させることで、ハンダで接続端子部を形成した場合に比べ、ＩＣ等の電子部品の電極部分との接合を６０〜７０℃低い温度で行うことが可能となる。導電性粒子としては、アルミニウム、金、白金、銀、パラジウム、銅、鉄、ニッケル、錫、亜鉛、ハンダ、ステンレス、ＩＴＯ、フェライト等の金属、合金類、金属酸化物等の金属系粒子や、導電性カーボン（グラファイトを含む）粒子、あるいは前記金属をめっきした樹脂粒子など公知のものを使用できる。導電性層を構成する樹脂としては、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などを主成分とする熱硬化性樹脂や、不飽和ポリエステル樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、シリコーンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂などを主成分とする、ＵＶ硬化性樹脂などの光硬化性樹脂を使用することができ、また、澱粉系、セルロース系、キトサン系等の天然物を原料とする生分解性樹脂や、脂肪族ポリエステルや芳香族ポリエステル等の化学合成系生分解性樹脂を使用することもできる。前記熱硬化性樹脂や、ＵＶ硬化性樹脂などの光硬化性樹脂や、生分解性樹脂は、２種以上を混合して使用してもよく、また、必要な場合に、難燃剤、光増感剤、光開始剤などを混合してもよい。      
【００１７】
導電性層は、表面抵抗値が０．５〜２００ｍΩ／□であるとことが好ましい。導電性層の表面抵抗値が０．５ｍΩ／□以上であると、導電性粒子としてより高価なＡｕやＰｔ貴金属を使用する必要がなくなったり、あるいは導電性層自体の厚みを厚くする必要がなくなるため好ましい。また、導電性層の表面抵抗値が２００ｍΩ／□以下であると、ＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品の端子部との電気的な接続が良好となり、８００ＭＨｚ以上の高周波領域における接続端子部でのインピーダンスを小さくすることができ、ＩＣタグ等として良好な通信特性（感度）が得られるので好ましい。
【００１８】
上記導電性層の厚さは、１〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、さらには１〜３０μｍ、中でも５〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。厚さを調整するにあたっては、印刷するときのスクリーン版のメッシュ、マスク部分の乳剤の厚さ、スキージの種類や厚さ・形状、スキージとスクリーン版の角度、スキージの移動速度、スクリーン版と印刷の対象の高さなど、印刷の条件を調整する。導電性層の厚さが１μｍ以上であると、平面アンテナにおける接続端子部での電気抵抗値が小さくなり、かつＩＣチップ等の電子部品の接続端子部との接着性が高くなるので好ましい。また、該厚みが５０μｍ以下であると、厚くなり過ぎず、表面が平坦となり、その上に樹脂フィルムをラミネートしたり、接着剤層を形成するのが容易となるだけでなく、屈曲を繰り返した時に接続端子部でクラックが生じたり、電気的伝導性に変動が生じたりすることがなくＩＣタグ等の通信特性が安定するため好ましい。
【００１９】
本発明においては、回路パターンを構成するアンテナ部の表層に、金属蒸着層の酸化による劣化を防いだり、アンテナ部分への他のフィルムやシートの接着性を良好にしたりするために、保護層を設けることが好ましい。金属蒸着層と保護層との間の接着性を向上させるためには、金属蒸着層と保護層との間にシランカップリング剤やチタネート系プライマー等設けてもよい。また、アンテナ部の表層の保護層と金属蒸着層との間には、金属蒸着層の電気抵抗を下げる目的で導電性層を介在させてもよい。
【００２０】
アンテナ部表層に設ける保護層としては、熱硬化性樹脂や、ＵＶ光硬化性樹脂などの光硬化性樹脂や、生分解性樹脂のいずれを用いてもよい。熱硬化性樹脂としては、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などの樹脂に溶剤、バインダを混合撹拌したものを用いることができる。光硬化性樹脂としては、例えば不飽和ポリエステル樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、シリコーンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂などから選択された１種以上の樹脂と、必要な場合に、その光開始剤などとを混合したものを用いればよい。生分解性樹脂としては、澱粉系、セルロース系、キトサン系等の天然物を原料とする生分解性樹脂や、脂肪族ポリエステルや芳香族ポリエステル等の化学合成系生分解性樹脂の１種以上を単独もしくは混合して用いることができる。これらの樹脂には、当然のことながら、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、粘結剤、印刷性を改善するフィラ−などの粘度調整剤などを混合してもよい。  アンテナ部の表層に設ける保護層は、その厚さが０．３〜６μｍの範囲内であることが好ましく、さらには０．５〜４μｍの範囲内であることが好ましい。その厚さが０．３μｍ以上であると、印刷での回路パターン形成が容易となり好ましい。また厚さが６μｍ以下であると、厚くなり過ぎず、表面が平坦となり、その上に樹脂フィルムをラミネートしたり、接着剤層を形成したりするのが容易となり好ましい。厚み調整にあたっては、スクリーン印刷法によって保護層を形成する場合は、印刷するときのスクリーン版のメッシュ、マスク部分の乳剤の厚さ、スキージの種類や厚さ、形状、スキージとスクリーン版の角度、スキージの移動速度、スクリーン版と印刷の対象の高さなどを変更したりすればよい。グラビア印刷法によって保護層を形成する場合は、グラビア版の溝深さやバックロールの押し圧を適宜調整すればよい。
【００２１】
導電性層ならびに保護層を硬化させる方法としては、自然乾燥、熱風または赤外線ヒータによる加熱乾燥、紫外線等の活性線照射が通常用いられる。
【００２２】
以上のような本発明の平面アンテナは、生分解性を有する樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを構成する金属蒸着層を設ける工程Ａと、金属蒸着層のアンテナ部を構成する部分の上に該アンテナ部の保護層を設ける工程Ｂと、金属蒸着層の接続端子部を構成する部分の上に熱融着性の導電性層を設ける工程Ｃと、工程Ｂおよび工程Ｃの２つの工程が終わった後に、金属蒸着層の回路パターンを構成しない部分をエッチングにて除去する工程Ｄとを経て得られる。具体的には、たとえば、前述の方法にて生分解性を有する樹脂フィルム上に金属蒸着層を設けた後（工程Ａ）、非導電性樹脂等からなるインク組成物にてスクリーン印刷法あるいはグラビア印刷法にて回路パターンのアンテナ部を印刷形成する。このとき、回路パターンの表層には保護層が設けられることになる（工程Ｂ）。その後、該回路パターンの端部に接触あるいは少し重なるようにして、熱融着性の導電性樹脂組成物をスクリーン印刷法あるいはグラビア印刷法にて印刷形成する。すなわち、回路パターンの接続端子部に熱融着性の導電性層を設ける（工程Ｃ）。次いで、ＵＶ等の活性線あるいは乾燥及び加熱にて回路パターンの保護層および導電性層を硬化させる。その後、エッチング法にて、金属蒸着層の上記回路パターンを構成しない部分を除去する（工程Ｄ）。ここで、工程Ｂと工程Ｃの順番は、逆であってもいいが、導電性層が金属蒸着層の上に設置されることが必要である。
【実施例】
【００２３】
以下、実施例を挙げて本発明を説明する。各実施例、比較例で作成したサンプルの評価方法を以下に示す。
【００２４】
［評価方法］
１．金属蒸着層の表面抵抗値
平面アンテナの回路パターンのアンテナ部を幅１ｍｍ、長さ８ｍｍに切り出してサンプリング後、金属蒸着層の表面抵抗値をＪＩＳＫ ７１９４：１９９４に準拠して測定した。抵抗率測定器としては、株式会社ダイアインスツルメンツ製ロレスタＧＰ（タイプＭＣＰ−Ｔ６００、ＴＦＰプローブ：形式ＭＣＰ−ＴＦＰ）を用い、温度２５℃、湿度５０％ＲＨ下で評価した。また、測定は６サンプルについて実施し、最大値と最小値を除いた４サンプルの算術平均値を本発明における金属蒸着層の表面抵抗値とした。
【００２５】
なお、アンテナ部に保護層が存在する場合は、温度３０℃の塗料剥離剤（株式会社アサヒペン製「はがし液Ｓ−０３１」）を用いて保護層を除去した後、水洗してから、上述のとおり幅１ｍｍ、長さ８ｍｍに切断し、表面抵抗値を測定した。
【００２６】
２．導電性層の表面抵抗値
平面アンテナの回路パターンの接続端子部を切り出し、１枚のみのサンプル、あるいは、その切り出したもの複数枚を導電性層の端部表面が互いに対向するように重ね合わせて温度１５０℃、圧力３ＭＰａで加圧して接合し、幅１ｍｍ、長さ８ｍｍのサンプルを作製した。次いでそのサンプルの導電性層の表面抵抗値をＪＩＳＫ ７１９４：１９９４に準拠にして測定した。抵抗率測定器としては、株式会社ダイアインスツルメンツ製ロレスタＧＰ（タイプＭＣＰ−Ｔ６００、ＴＦＰプローブ：形式ＭＣＰ−ＴＦＰ）を用い、温度２５℃、湿度５０％ＲＨ下で評価した。また、測定は６サンプルについて実施し、最大値と最小値を除いた４サンプルの算術平均値を本発明における導電性層の表面抵抗値とした。
【００２７】
３．金属蒸着層、保護層、ならびに導電性層の厚み
サンプルをミクロトームにて厚み方向に切断しこの断面を１００００倍のＳＥＭを用いて観察し、金属蒸着層の厚みを測定した。測定は、各項目に関して１サンプルで行い、１サンプルあたり１視野５点の測定を行い、その平均値を本発明における金属蒸着層、保護層、ならびに導電性層の厚みとした。
【００２８】
４．平面アンテナの生分解度
平面アンテナを、ＪＩＳ Ｋ ６９５３：２０００に準拠にし、５０日培養後の生分解度を算出した。対照材料はセルロースを用い、植種源は５０日培養後に対照材料の生分解度が９０％のものを使用した。生分解度（％）が７０％以上あれば、生分解性を良好「○」とし、７０％未満のものを生分解性が不十分「×」とした。測定は３サンプルについて実施し、その算術平均値を本発明における平面アンテナの生分解度とした。
【００２９】
（実施例１）
樹脂フィルムとして厚さ３５μｍの２軸延伸生分解性フィルム（ユニチカ株式会社製、テラマックＴＦ）を用い、その片面に、９９．９９％のアルミニウムを含有する厚さ３μｍの金属蒸着層を誘導加熱方式の蒸着装置を用いて形成した。この際、アルミニウム蒸着層の厚さが３μｍとなるように、誘導加熱炉の電圧、電流を制御し、１〜５×１０−６ｔｏｒｒの真空下で蒸着を行った。
【００３０】
このようにして得られたアルミニウム金属蒸着層の上に保護層を形成するために、印刷インキ（株式会社セイコーアドバンス製、ＤＴＬ  ＲＸ００１）を用いて、刷版Ｔ−２５０メッシュで回路パターンをスクリーン印刷した後、９０℃で１分間加熱乾燥した。次に、熱融着性の導電性層を形成するために、下記樹脂組成物Ａを用い刷版Ｔ−２５０メッシュで３回スクリーン印刷して接続端子部を印刷し、１００℃で３０分間加熱乾燥した。このようにして得られた保護層の厚みは２μｍで、導電性層の厚みは１０μｍであった。
【００３１】
次に、上記のように回路パターンを印刷した樹脂フィルムを４０℃の２重量％水酸化ナトリウム水溶液で５分間処理し、アルミニウム蒸着層の回路パターンを印刷していない部分を溶解除去して、図１、２に示す平面アンテナを得た。
【００３２】
[導電性層に用いる導電性粒子を分散させた樹脂組成物Ａ]
・ＮＢＲ（日本合成ゴム（株）製、ＰＮＲ−１Ｈ）：１００重量部
・エポキシ樹脂（油化シェル（株）製、エピコート８３４）：１００重量部
・３，３’−ジアミノジフェニルスルホン：１０部
・銀フレーク（福田金属箔粉工業（株）シルコートＡｇＣ−２３９）：７００重量部
・トルエン：４５５重量部
・メチルイソブチルケトン：４５５重量部
上記の原料を２０００ｃｍ３のボールミルに入れ（１５ｍｍφのジルコニアセラミック製のボールを２０個投入）２０時間処理することで導電性粒子を分散させた樹脂組成物Ａを作製した。得られた平面アンテナの金属蒸着層の表面抵抗値、導電性層の表面抵抗値、平面アンテナの生分解度を表１に示す。平面アンテナの生分解度は７５％と良好であった。
【００３３】
（実施例２）
実施例１で作製した平面アンテナのアンテナ部表層の保護層のみを前記評価方法１の塗料剥離剤で除去した以外は、実施例１と同様の方法にて平面アンテナを作製した。得られた平面アンテナの金属蒸着層の表面抵抗値、導電性層の表面抵抗値、平面アンテナの生分解度を表１に示す。平面アンテナの生分解度は８０％と良好であった。
【００３４】
（実施例３）
実施例１で作製した平面アンテナのアルミニウム蒸着層の厚さを２μｍとした以外は、実施例１と同様の方法にて平面アンテナを作製した。得られた平面アンテナの金属蒸着層の表面抵抗値、導電性層の表面抵抗値、平面アンテナの生分解度を表１に示す。平面アンテナの生分解度は７５％と良好であった。
【００３５】
（実施例４）
実施例１で作製した平面アンテナのアルミニウム蒸着層の厚さを１μｍとした以外は、実施例１と同様の方法にて平面アンテナを作製した。得られた平面アンテナの金属蒸着層の表面抵抗値、導電性層の表面抵抗値、平面アンテナの生分解度を表１に示す。平面アンテナの生分解度は７５％と良好であった。
【００３６】
（実施例５）
実施例１で作製した平面アンテナのアルミニウム蒸着層の厚さを０．５μｍとした以外は、実施例１と同様の方法にて平面アンテナを作製した。得られた平面アンテナの金属蒸着層の表面抵抗値、導電性層の表面抵抗値、平面アンテナの生分解度を表１に示す。平面アンテナの生分解度は７５％と良好であった。
【００３７】
（比較例１）
実施例１で作製した平面アンテナの樹脂フィルムを厚さ３８μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ルミラーＳ１０）を用いた以外は、実施例１と同様の方法にて平面アンテナを作製した。得られた平面アンテナの金属蒸着層の表面抵抗値、導電性層の表面抵抗値、平面アンテナの生分解度を表１に示す。平面アンテナの生分解度は５％と極めて不十分であった。
【００３８】
（比較例２）
実施例１で作製した平面アンテナにおける金属蒸着層の代わりとして、厚さ３５μｍの２軸延伸生分解性フィルム（ユニチカ株式会社製、テラマックＴＦ）に接着剤（ポリビニルアルコール）を使用して厚さ７μｍのアルミニウム箔を積層した金属層を用いた以外は、実施例１と同様の方法にて平面アンテナを作製した。得られた平面アンテナの金属層の表面抵抗値、導電性層の表面抵抗値、平面アンテナの生分解度を表１に示す。平面アンテナの生分解度は６０％と不十分であった。
【００３９】
（比較例３）
実施例１で作製した平面アンテナにおける樹脂フィルムおよび金属蒸着層の代わりとして、樹脂フィルムに厚さ３８μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ルミラーＳ１０）を用い、金属蒸着層の代わりに、該樹脂フィルムに接着剤（ポリビニルアルコール）を使用して厚さ７μｍのアルミニウム箔を積層した金属層を用いた以外は、実施例１と同様の方法にて平面アンテナを作製した。得られた平面アンテナの金属蒸着層の表面抵抗値、導電性層の表面抵抗値、平面アンテナの生分解度を表１に示す。平面アンテナの生分解度は２％と極めて不十分であった。
【００４０】
【表１】
2009049984.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の平面アンテナを用いれば、自然環境下において、従来にはない優れた生分解性を持つ平面アンテナを提供することが可能となる。また、ＩＣチップ等の電子部品との電気的接続が容易になるためＩＣタグや非接触ＩＣカードの生産性を向上させることも出来る。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の平面アンテナの概略平面図である。
【図２】図１に示す平面アンテナのＩ−Ｉ矢視断面の模式図である。
【符号の説明】
【００４３】
１．生分解性を有する樹脂フィルム
２．金属蒸着層
３．保護層（アンテナ部）
４．ホットメルト粒子を含有した熱融着生の導電性層（接続端子部）
５．回路パターン
【図１】
2009049984.tif 000004
【図２】
2009049984.tif 000005