(57)【要約】      （修正有）【課題】実装可能な領域の面積を広く確保して回路基板にシールドを施すことのできる回路ケースを提供する。【解決手段】回路基板１０１とシールド部品１０２の接触箇所に導電性のある弾性素材１１０を用いる。回路ケース１はシールド部品１０２が回路基板１０１を押さえつけるよう、回路基板１０１とシールド部品１０２を覆う。シールド部品１０２が回路基板１０１に押し付けられることでシールド部材１１０と回路基板１０１の接触が確保される。【選択図】図１
2009224355.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、回路基板を遮蔽するシールド部品と、を保持する回路ケースであって、
前記回路基板は、アースパターンを有し、
前記シールド部品は、
導電性を有する第一の弾性体を介して前記回路基板の前記アースパターンと接触する第一の接触部と、
第二の弾性体を介して前記回路ケースと接触する第二の接触部と、を有し、
前記回路ケースは、前記回路基板を支持するケース本体と、
前記第二の弾性体を介して前記シールド部品を前記回路基板に押し付けるよう前記ケース本体に取り付けられるカバーと、
を有することを特徴とする回路ケース。
【請求項２】
請求項１に記載の回路ケースであって、
前記シールド部品は、前記回路基板と対向する天面と、天面を支持する側壁と、を有し、
前記第一の接触部は、前記シールド部品の側壁に設けられた突出部に前記第一の弾性体が成形されて構成される、
ことを特徴とする回路ケース。
【請求項３】
請求項１または２のいずれか一項に記載の回路ケースであって、
前記第一の弾性体は、導電性樹脂ガスケットにより構成される、
ことを特徴とする回路ケース。
【請求項４】
請求項１に記載の回路ケースであって、
前記シールド部品は、前記回路基板と対向する天面と、天面を支持する側壁と、を有し、
前記側壁は、穴を有し、
前記第一の接触部は、前記穴と対応する突起と、切りおこしばねと、を有する導電性のあるクリップを、前記穴を介して取り付けられて構成される、
ことを特徴とする回路ケース。
【請求項５】
請求項１に記載の回路ケースであって、
前記シールド部品は、前記回路基板と対向する天面と、天面を支持する側壁と、を有し、
前記第一の接触部は、前記側壁のうち前記アースパターンに接触する位置に前記側壁の一部を波状に成形したばね部を前記第一の弾性体として構成される、
ことを特徴とする回路ケース。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路ケースであって、
前記第二の弾性体は、前記シールド部品の所定の箇所を切りおこしたばねにより構成される、
ことを特徴とする回路ケース。
【請求項７】
請求項６に記載の回路ケースであって、
前記シールド部品は、前記回路基板と対向する天面と、天面を支持する側壁と、を有し、
前記切りおこしたばねの支点は、前記シールド部品の天面のうち前記側壁との境界から所定の距離だけ離れた位置に設けられる、
ことを特徴とする回路ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板に実装した電子部品のノイズを遮断するために、電子部品の周囲に電磁シールドを施す方法がある。
【０００３】
特許文献１には、電磁シールドを筐体内に内蔵する電子機器であって、回路基板と電磁シールド部材にそれぞれ対応する貫通孔を設け、貫通孔同士をねじ止めすることにより、シールド部材を回路基板に接触させ導通を確保する技術が記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２７４４８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に記載の技術では、ねじ止めに必要な貫通孔を回路基板上に設ける必要がある。安定したシールド性能を確保するために、隙間無くあるいは狭い間隔でシールド部材と回路基板を接触させるためには複数の貫通孔が必要となり、回路基板の実装可能な領域の面積を圧迫してしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、実装可能な領域を広く確保して回路基板にシールドを施すことのできる回路ケースを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願に係る回路ケースは、上記課題を解決するため、回路基板とシールド部品の接触箇所に導電性のある弾性素材を用いる。回路ケースはシールド部品が回路基板を押さえつけるよう、回路基板とシールド部品を覆う。シールド部品が回路基板に押し付けられることでシールド部材と回路基板の接触が確保される。
【０００８】
例えば、回路基板と、回路基板を電磁的に遮蔽するシールド部品と、を保持する回路ケースであって、前記回路基板は、所定の位置にアースパターンを有し、前記シールド部品は、導電性を有する第一の弾性体を介して前記回路基板の前記アースパターンと接触する第一の接触部と、第二の弾性体を介して前記回路ケースと接触する第二の接触部と、を有し、前記回路ケースは、前記回路基板を支持するケース本体部と、前記第二の弾性体を介して前記シールド部品を前記回路基板に押し付けるよう前記ケース本体に取り付けられるカバー部と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
回路基板において電子部品を実装可能な領域の面積を広く取ることが可能となり、安定したシールド効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は、本発明の第一の実施形態における回路ケース１の斜視図を示す図である。
【００１１】
回路ケース１は、電子部品を搭載した回路基板１０１と、導電性を有する弾性体である導電性樹脂ガスケット１１０が成形された金属シールド部品１０２と、樹脂筐体カバー１０３と、樹脂筐体ケース１０４と、により構成される。
【００１２】
回路基板１０１には、金属シールド部品１０２と電気的な導通を確保するため、所定の位置に複数のアースパターン１０５が設けられている。また、回路基板１の所定の位置には、複数の位置決め用貫通孔１０６が設けられている。
【００１３】
金属シールド部品１０２は、回路基板１０１と電気的な導通を確保するために、回路基板１０１のアースパターン１０５に対応する位置に導電性樹脂ガスケット１１０を有している。
【００１４】
なお、導電性樹脂ガスケット１１０は、押出成形、射出成形等各種の成形方法により金属シールド部品１０２に固着される。例えば、導電性樹脂ガスケット１１０の断面は、金属シールド部品１０２と固着する面から先端に向かって徐々に幅が小さくなる半円形となるように成形される。
【００１５】
導電性樹脂ガスケット１１０は、アースパターン１０５と接触した場合に、アースパターン１０５の領域をはみ出さない程度の幅と長さを備えるものとする。なお、導電性樹脂ガスケット１１０は、望ましくはアースパターン１０５と接触する面積が最大となる幅と長さを備えるものとする。
【００１６】
また、金属シールド部品１０２は、回路基板１０１と対向する面（以降、天面と表記する）に、樹脂筐体カバー１０３を押し上げる方向であるＹ方向に反発力を発生させる複数の切りおこしばね１０７を有する。
【００１７】
また、金属シールド部品１０２は、回路基板１０１に取り付ける際に位置決めをするための位置決めピン（図示せず）を側壁に有する。
【００１８】
なお、回路ケース１は、回路基板１０１を複数有するものであっても良いし、金属シールド部品１０２を複数有するものであっても良い。
【００１９】
樹脂筐体カバー１０３は、後述する樹脂筐体ケース１０４の雌爪部１０９と咬合する雄爪部１０８を側壁に有する。
【００２０】
樹脂筐体ケース１０４は、樹脂筐体カバー１０３の雄爪部１０８と咬合する雌爪部１０９を側壁に有する。
【００２１】
アースパターン１０５は、回路基板１０１上にプリントされたＧＮＤ（グランド）のパターンであり、接触する導電性の物体をアースする。
【００２２】
位置決め用貫通孔１０６は、回路基板１０１上に設けられ、金属シールド部品１０２を回路基板１０１に取り付ける際の位置を特定するための孔である。金属シールド部品１０２の位置決めピンを位置決め用貫通孔１０６に差し込むことで、金属シールド部品１０２は回路基板１０１に取り付けられる位置を特定することができる。
【００２３】
樹脂筐体カバー１０３は、樹脂筐体ケース１０４との間に出来る空隙に、回路基板１０１と、金属シールド部品１０２と、を挟み込むよう、樹脂筐体カバー１０３の雄爪部１０８と樹脂筐体ケース１０４の雌爪部１０９とを咬合させて取り付けられる。
【００２４】
金属シールド部品１０２は、電磁的なシールド効果を発揮することのできる素材、例えば鉄やステンレスで構成される。なお、金属シールド部品１０２は、切りおこしばね１０７を設けるために、厚さは例えば０．１ｍｍ以上かつ０．５ｍｍ以下などの薄いものがよい。
【００２５】
樹脂筐体カバー１０３と、樹脂筐体ケース１０４と、は、金属シールド部品１０２の切りおこしばね１０７から受ける反発力に十分耐えられる強度が必要であるため、樹脂の材料はポリカーボネートやＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル(Acrylonitrile)ブタジエン(Butadiene)スチレン(Styrene)共重合合成樹脂）等とし、十分な肉厚（たとえば２．５ｍｍ〜３ｍｍ程度）を備えるのがよい。
【００２６】
導電性樹脂ガスケット１１０は、回路基板１０１に設けられたアースパターン１０５との接触面を広く取り導電性を確保するために、硬度４０（ショア硬さタイプＡによる計測）程度の硬さを備えるのがよい。なお、これに限らず、導電性樹脂ガスケット１１０がアースパターン１０５に押し付けられることにより、導電性樹脂ガスケット１１０の厚みの圧縮率が１０％以上かつ６０％以下となるような硬さであればよい。
【００２７】
また、導電性樹脂ガスケット１１０は、アースパターン１０５との接触面積を確保するために、所定の（例えば１ｍｍ程度の）厚みと幅を備えるものとする。
【００２８】
このように金属シールド部品１０２が回路ケース１に取り付けられることで、樹脂筐体カバー１０３は、金属シールド部品１０２の複数の切りおこしばね１０７をＹ方向の逆側に押す。そして、複数の切りおこしばね１０７は、金属シールド部品１０２をＹ方向の逆側に押す。金属シールド部品１０２は、金属シールド部品１０２に取り付けられた導電性樹脂ガスケット１１０を回路基板１０１に押し付ける。これにより導電性樹脂ガスケット１１０は回路基板１０１に押し付けられて圧縮され、アースパターン１０５と接触する面積が増加する。つまり、アースパターン１０５と導電性樹脂ガスケット１１０との接触が線接触から面接触となり、接触抵抗値が軽減される。つまり、金属シールド部品１０２の導電性が確保され、良好なシールド性能を得ることが可能となる。
【００２９】
また、回路ケース１は金属シールド部品１０２に設けられた複数の切りおこしばね１０７を介して金属シールド部品１０２を回路基板１０１に押し付ける構造である。そのため、回路ケース１を製造・組立てる際に公差が生じた場合であっても、複数の切りおこしばね１０７はその公差により生ずる金属シールド部品１０２を押し付ける力を吸収して調整し、回路ケース１のシールド能力に生ずる個体差を吸収することが可能となる。
【００３０】
次に、図２を用いて、切りおこしばね１０７と導電性樹脂ガスケット１１０について説明する。
【００３１】
図２は、回路ケース１のうち、回路基板１０１と、金属シールド部品１０２と、樹脂筐体カバー１０３と、の具体的な構成の第一の実施形態を示す分解斜視図である。
【００３２】
金属シールド部品１０２は、天面に、Ｙ方向に反発力を発生させる切りおこしばね１０７を有する。
【００３３】
切りおこしばね１０７は、ばね部分の幅が１ｍｍ〜５ｍｍ程度、望ましくは２ｍｍ程度、長さが３ｍｍ〜２０ｍｍ程度、望ましくは８ｍｍ程度となるように天面の一部をコの字型に切り欠き、ばね部分を樹脂筐体カバー１０３を押し上げる方向であるＹ方向に引き起こしたばねである。
【００３４】
なお、切りおこしばね１０７はばねの支点となる根元に応力が集中するため、ばねの根元が脆くなり変形や破壊が起きる可能性がある。
【００３５】
これを回避するために、ばねの根元に応力を分散させる形状としてもよい。例えば、ばねの支点周辺の形状を、ばねの作用点であるばねの先端から、ばねの支点である根元側に向かって徐々に太くなる台形の形状（すなわち、支点が下底となる）とする。もちろん、この形状に限らず、応力が分散されるように弧の形状としてもよい。
【００３６】
なお、切りおこしばね１０７の支点となる根元は、なるべく金属シールド部品１０２の天面を支える側壁に近くなるように配置するのがよい。ただし、切りおこしばね１０７の根元が受ける応力を天面全体に分散することができるよう、金属シールド部品１０２の天面と側壁との境界よりも天面の内側に配置するのがよい。これを考慮して、その調和する位置（例えば天面と側壁との境界から２ｍｍ〜１０ｍｍ内側、さらに望ましくは５ｍｍ〜８ｍｍ内側）に配置するのが望ましい。
【００３７】
また、切りおこしばね１０７は、金属シールド部品１０２に備え付けられた導電性樹脂ガスケット１１０を均等な力で回路基板１０１に押し付けることができるような位置に配置する。具体的には、金属シールド部品１０２の天面のうち、導電性樹脂ガスケット１１０に最も近い位置付近に配置するのが望ましい。
【００３８】
ただし、金属シールド部品１０２の形状等によっては、切りおこしばね１０７が導電性樹脂ガスケット１１０を回路基板１０１に押し付ける力は均等とならない場合があるため、均等となるように配置位置や配置数を調整するのがよい。
【００３９】
切りおこしばね１０７の支点は、作用点よりも金属シールド部品１０２の側壁に近い位置にあるほうが望ましい。導電性樹脂ガスケット１１０を押し付ける力が天面のたわみによって吸収されてしまう可能性を減らすためである。
【００４０】
さらに、切りおこしばね１０７を切りおこす高さは、樹脂筐体カバー１０３を樹脂筐体ケース１０４に取り付けたことで、樹脂筐体カバー１０３の天面の内壁によって切りおこしばね１０７の高さが無荷重時の高さの５％以上かつ９５％以下、望ましくは３０％以上かつ７０％以下、に圧縮される程度の高さとする。この圧縮率を確保することで、導電性樹脂ガスケット１１０をアースパターン１０５に対して十分かつ安定的に押し付けることが可能となる。
【００４１】
また、金属シールド部品１０２は、複数の導電性樹脂ガスケット１１０を介して回路基板１０１とアース接続する。
【００４２】
導電性樹脂ガスケット１１０は、金属シールド部品１０２の回路基板１０１と最も近い面に固着される。例えば、導電性樹脂ガスケット１１０は、金属シールド部品１０２の側壁に設けられたＬ字型の接続部において回路基板１０１と接触する側の面に固着される金属フィラー入りシリコーン（硬度４０  ショア硬さ  タイプＡによる計測）により構成される。
【００４３】
なお、Ｌ字型の接続部は、側壁の回路基板１０１と最も近い端面の一部を延長した部分を金属シールド部品１０２の外側または内側に略直角に折り曲げたものである。
【００４４】
導電性樹脂ガスケット１１０は、回路基板１０１のアースパターン１０５と所定の１７箇所において接続されるよう金属シールド部品１０２に設けられる。
【００４５】
回路基板１０１は、例えばエポキシを材料として構成される回路基板であり、導電性樹脂ガスケット１１０と接続するアースパターン１０５を少なくとも１７箇所有する。
【００４６】
金属シールド部品１０２は、例えばステンレスを材料として構成される。
【００４７】
切りおこしばね１０７は金属シールド部品１０２の天面に１０箇所設けられ、ばね幅は２ｍｍである。
【００４８】
また、樹脂筐体カバー１０３は、ポリカーボネートにより構成され、その負荷応力許容範囲は１６Ｍ（メガ）Ｐａ以上かつ２０ＭＰａ以下である。この負荷応力の許容範囲の上限はクリープ限度応力値である。
【００４９】
なお、回路基板１０１は、縦（Ｚ方向）×横（Ｘ方向）×高さ（Ｙ方向）が１９０ｍｍ×１６０ｍｍ×２ｍｍである。
【００５０】
また、金属シールド部品１０２は、縦（Ｚ方向）×横（Ｘ方向）×高さ（Ｙ方向）が１５０ｍｍ×１３０ｍｍ×３０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍである。
【００５１】
また、樹脂筐体カバー１０３は、縦（Ｚ方向）×横（Ｘ方向）×高さ（Ｙ方向）が２００ｍｍ×１７０ｍｍ×５０ｍｍである。
【００５２】
また、アースパターン１０５は、長辺×短辺が９．５ｍｍ×２．５ｍｍである。
【００５３】
また、導電性樹脂ガスケット１１０は、幅（Ｚ方向）×長さ（Ｘ方向）×厚さ（Ｙ方向）が１ｍｍ×８ｍｍ×１ｍｍである。
【００５４】
このように回路ケース１を構成することで、導電性樹脂ガスケット１１０の圧縮率を１０％以上確保し、複数の導電性樹脂ガスケット１１０間に生じる圧縮率のばらつき範囲が３０％以内に収束し、樹脂筐体カバー１０３の天面の反り量を１ｍｍ以下かつ０ｍｍ以上に抑えることが可能となる。
【００５５】
ここで、図３を用いて、樹脂筐体カバー１０３を樹脂筐体ケース１０４に固定する前と固定した後の金属シールド部品１０２の形状の変化を説明する。
【００５６】
図３は、図２の回路ケース１の断面図をＡ方向から見た図である。
【００５７】
樹脂筐体カバー１０３を樹脂筐体ケース１０４に雄爪部１０８と雌爪部１０９を咬合させて固定することで、金属シールド部品１０２の切りおこしばね１０７は、所定の圧縮量の寸法（図３におけるＸ）だけ押し付けられる。
【００５８】
金属シールド部品１０２の切りおこしばね１０７が所定の圧縮量で押し付けられることにより、導電性樹脂ガスケット１１０は回路基板１０１のアースパターン１０５に押し付けられ、圧縮されて変形し、接触面積が広がる。
【００５９】
なお、所定の圧縮量の寸法Ｘには、図のａ、ｂのように、公差が生ずる。すなわち、ａの寸法分圧縮量が不足する場合と、ｂの寸法分圧縮量が超過する場合と、が生ずる。
【００６０】
その結果、導電性樹脂ガスケット１１０の圧縮量が導電性樹脂ガスケット１１０ごとにばらつくことがある。
【００６１】
図４は、導電性樹脂ガスケット１１０ごとの圧縮量のばらつきを示す図である。
【００６２】
図４の上段に示す図は、アースパターン１０５の回路基板１０１上の配置について、図２のＹ方向から見た図である。
【００６３】
アースパターン１０５は、Ｎｏ１〜Ｎｏ１７まで、金属シールド部品１０２等の形状に応じて設けられている。
【００６４】
図４の下段に示す図は、公差が最大の場合、すなわち導電性樹脂ガスケット１１０がもっとも強く回路基板１０１に押し付けられている場合の各導電性樹脂ガスケット１１０の圧縮率を示す図と、公差が最小の場合、すなわち導電性樹脂ガスケット１１０がもっとも弱く回路基板１０１に押し付けられている場合の各導電性樹脂ガスケット１１０の圧縮率を示す図と、を含む。
【００６５】
図示するように、公差が最大の場合、Ｎｏ９の導電性樹脂ガスケット１１０の圧縮率が最大の圧縮率となり、その値は４４％となる。また、Ｎｏ５の導電性樹脂ガスケット１１０の圧縮率が最小の圧縮率となり、その値は２０％となる。その差は２４％である。
【００６６】
公差が最小の場合、Ｎｏ９の導電性樹脂ガスケット１１０の圧縮率が最大の圧縮率となり、その値は１８％となる。また、Ｎｏ５の導電性樹脂ガスケット１１０の圧縮率が最小の圧縮率となり、その値は１０％となる。その差は８％である。
【００６７】
図５は、樹脂筐体カバー１０３が金属シールド部品１０２の切りおこしばね１０７から受ける力により、樹脂筐体カバー１０３が変形する様子を図２のＺ方向から見た図である。
【００６８】
図５に示すように、公差が最大の場合、樹脂筐体カバー１０３は、最大反り量が１ｍｍであり、樹脂筐体カバー１０３の天面にかかる最大の応力は１８ＭＰａとなる。公差が最小の場合、樹脂筐体カバー１０３は、最大反り量が０．４ｍｍであり、樹脂筐体カバー１０３の天面にかかる最大の応力は６ＭＰａとなる。
【００６９】
この第一の実施形態では、これら公差を考慮しても、導電性樹脂ガスケット１１０の圧縮率を１０％以上確保し、複数の導電性樹脂ガスケット１１０間に生じる圧縮率のばらつき範囲が３０％以内に収束し、樹脂筐体カバー１０３の天面の反り量が１ｍｍ以下に抑えられる。
【００７０】
すなわち、回路基板１０１に取り付けられた電子部品に対して、安定して電磁的なシールドを施すことが可能である。
【００７１】
次に、第一の実施形態である回路ケース１の組み立て方法について説明する。
【００７２】
まず、回路基板１０１のアースパターン１０５と導電性樹脂ガスケット１１０を接触させるように金属シールド部品１０２を回路基板１０１上にかぶせる。その際に、金属シールド部品１０２の位置決めピンを、回路基板１０１の位置決め用貫通孔１０６に差し込むことで、金属シールド部品１０２を回路基板１０１にかぶせる位置を特定することができる。
【００７３】
次に、樹脂筐体ケース１０４に回路基板１０１と金属シールド部品１０２とを取り付ける。
【００７４】
次に、樹脂筐体ケース１０４の雌爪部１０９と、樹脂筐体カバー１０３の雄爪部１０８と、が咬合するように樹脂筐体カバー１０３を取り付ける。取り付けの際に、樹脂筐体カバー１０３の天面の内壁が金属シールド部品１０２の切りおこしばね１０７を回路基板１０１の方向に押し付け、雄爪部１０８が雌爪部１０９に咬合するように樹脂筐体カバー１０３を取り付ける。
【００７５】
なお、樹脂筐体カバー１０３の天面の内壁は、切りおこしばね１０７の高さが無荷重時の１割から９割程度となるように回路基板１０１の方向に押し付けるのが望ましい。さらに望ましくは、切りおこしばね１０７の高さが無荷重時の３割程度となるのがよい。
【００７６】
切りおこしばね１０７を介して金属シールド部品１０２に伝わった力は、回路基板１０１のアースパターン１０５に接触している導電性樹脂ガスケット１１０をアースパターン１０５に押し付ける。この押し付けにより、アースパターン１０５と圧縮された導電性樹脂ガスケット１１０との接触面積が広がった状態で樹脂筐体カバー１０３の雄爪部１０８と樹脂筐体ケース１０４の雌爪部１０９とを咬合させて固定する。
【００７７】
以上が、回路ケース１の組み立て方法である。
【００７８】
次に、上記の第一の実施形態において、切りおこしばね１０７と導電性樹脂ガスケット１１０の実装を変更した第二の実施形態として図６〜図８を用いて説明する。
【００７９】
第二の実施形態においては、切りおこしばね１０７の配置数を１２箇所に増やして配置させ、切りおこしばね１０７の支点を金属シールド部品１０２の側壁に接するように配置させている。また、切りおこしばね１０７のばね幅を３ｍｍとし、ばねの支点は応力集中を軽減するための形状となっていない。
【００８０】
なお、第二の実施形態においては、導電性樹脂ガスケット１１０の寸法は、幅（Ｚ方向）×長さ（Ｘ方向）×厚さ（Ｙ方向）が０．４ｍｍ×８ｍｍ×０．４ｍｍとする。
【００８１】
図６は、第二の実施形態の回路基板１０１と、金属シールド部品１０２と、樹脂筐体カバー１０３と、の具体的な構成を示す分解斜視図である。
【００８２】
金属シールド部品１０２は、天面に、Ｙ方向に反発力を加える切りおこしばね６０１を有する。
【００８３】
切りおこしばね６０１は、ばね幅が３ｍｍとなるように金属シールド部品１０２の天面の一部をコの字型に切り欠き、コの字の切り欠きの中央部を引き起こしたばねである。
【００８４】
また、金属シールド部品１０２は、複数の導電性樹脂ガスケット６０２を介して回路基板１０１とアース接続する。
【００８５】
導電性樹脂ガスケット６０２は、金属シールド部品１０２と回路基板１０１とが接触する面に固着される。例えば、導電性樹脂ガスケット６０２は、金属シールド部品１０２の側壁に直角を構成するように設けられたＬ字型の接続部において回路基板１０１と接触する側の面に固着される金属フィラー入りシリコーン（硬度７０  ショア硬さ  タイプＡによる計測）により構成される。
【００８６】
導電性樹脂ガスケット６０２は、回路基板１０１のアースパターン１０５と１７箇所において接続されるよう金属シールド部品１０２に設けられる。
【００８７】
回路基板１０１は、例えばエポキシを材料として構成される回路基板であり、導電性樹脂ガスケット６０２と接続するアースパターン１０５を少なくとも１７箇所有する。
【００８８】
金属シールド部品１０２は、例えばステンレスを材料として構成される。
【００８９】
切りおこしばね６０１は金属シールド部品１０２の天面に１２箇所設けられ、ばね幅は３ｍｍである。
【００９０】
また、樹脂筐体カバー１０３は、ポリカーボネートにより構成され、その負荷応力許容範囲が１６ＭＰａ以上かつ２０ＭＰａ以下である。この負荷応力の許容範囲の上限はクリープ限度応力値である。
【００９１】
なお、回路基板１０１は、縦（Ｚ方向）×横（Ｘ方向）×高さ（Ｙ方向）が１９０ｍｍ×１６０ｍｍ×２ｍｍである。
【００９２】
また、金属シールド部品１０２は、縦（Ｚ方向）×横（Ｘ方向）×高さ（Ｙ方向）が１５０ｍｍ×１３０ｍｍ×３０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍである。
【００９３】
また、樹脂筐体カバー１０３は、縦（Ｚ方向）×横（Ｘ方向）×高さ（Ｙ方向）が２００ｍｍ×１７０ｍｍ×５０ｍｍである。
【００９４】
また、アースパターン１０５は、長辺×短辺が９．５ｍｍ×２．５ｍｍである。
【００９５】
また、導電性樹脂ガスケット６０２は、幅（Ｚ方向）×長さ（Ｘ方向）×厚さ（Ｙ方向）が０．４ｍｍ×８ｍｍ×０．４ｍｍである。
【００９６】
図７は、導電性樹脂ガスケット６０２ごとの圧縮量のばらつきを示す図である。
【００９７】
図７の左列に示す図は、アースパターン１０５の回路基板１０１上における配置について、図２のＹ方向から見た図である。
【００９８】
アースパターン１０５は、Ｎｏ１〜Ｎｏ１７まで、金属シールド部品１０２の形状等に応じて設けられている。
【００９９】
図７の右欄に示す図は、公差が最大の場合、すなわち導電性樹脂ガスケット６０２がもっとも強く回路基板１０１に押し付けられている場合の各導電性樹脂ガスケット６０２の圧縮率を示す図である。
【０１００】
図示するように、公差が最大の場合、Ｎｏ１２の導電性樹脂ガスケット６０２の圧縮率が最大の圧縮率となり、その値は４５％となる。また、Ｎｏ６の導電性樹脂ガスケット６０２の圧縮率が最小の圧縮率となり、その値は５％となる。その差は４０％である。
【０１０１】
図８は、樹脂筐体カバー１０３が金属シールド部品１０２の切りおこしばね６０１から受ける力により、樹脂筐体カバー１０３が変形する様子を図２のＺ方向から見た図である。
【０１０２】
図８に示すように、公差が最大の場合、樹脂筐体カバー１０３は、最大反り量が１．５ｍｍであり、樹脂筐体カバー１０３の天面にかかる最大の応力は１８ＭＰａとなる。
【０１０３】
この第二の実施形態では、公差が最大となる場合には、導電性樹脂ガスケット６０２の圧縮率を１０％以上確保することができないものがあり、複数の導電性樹脂ガスケット６０２間に生じる圧縮率のばらつき範囲を３０％以内に収束させることができない。さらに、樹脂筐体カバー１０３の天面の反り量を１ｍｍ以下に抑えることができない。
【０１０４】
すなわち、回路基板１０１に取り付けられた電子部品に対して、安定して電磁的なシールドを施すことができない。
【０１０５】
図９は、第三の実施形態として、第一の実施形態において金属シールド部品１０２と回路基板１０１とが接触する部位を変形させた回路ケース１を示す斜視図である。
【０１０６】
金属シールド部品１０２は、複数の導電性クリップ９０１を介して回路基板１０１とアース接続される。
【０１０７】
導電性クリップ９０１は、金属シールド部品１０２の側壁の最も回路基板１０１に近い端にダボ接合により固着される。具体的には、金属シールド部品１０２に設けられたダボ穴９０４に、導電性クリップ９０１のダボ９０３を嵌め込むことで、固着させる。
【０１０８】
導電性クリップ９０１は、回路基板１０１と接触する面に切りおこしばね９０２を有する。
【０１０９】
導電性クリップ９０１は、回路基板１０１のアースパターン１０５と１７箇所において接続されるよう金属シールド部品１０２に固着される。
【０１１０】
また、例えば、導電性クリップ９０１は、幅（Ｚ方向）×長さ（Ｘ方向）×高さ（Ｙ方向）が３ｍｍ×８ｍｍ×６ｍｍである。
【０１１１】
第三の実施形態においては、このように回路ケース１を構成することで、より汎用的な導電性クリップ９０１を用いて作成することが可能である。そのため、回路ケース１を製作する原材料の調達コストを低減することが可能となり、また、製作工程を簡便にすることが可能となる。
【０１１２】
またさらに、導電性クリップ９０１の切りおこしばね９０２をベリリウム銅等の、金属フィラー入りシリコーンよりも導電性の高い金属で構成することが可能となり、より高いシールド効果を得ることが可能となる。
【０１１３】
図１０は、第四の実施形態として、第一の実施形態における金属シールド部品１０２と回路基板１０１とが接触する部位を変形させた回路ケース１を示す斜視図である。
【０１１４】
金属シールド部品１０２は、複数のアース接触用ばね部１００１を介して回路基板１０１とアース接続する。
【０１１５】
アース接触用ばね部１００１は、金属シールド部品１０２と回路基板１０１とが接触する部位がばね形状となるよう金属シールド部品１０２を加工したものである。具体的には、金属シールド部品１０２の側壁の突出部を波状に加工することで、その先端に弾性が与えられている。
【０１１６】
アース接触用ばね部１００１は、回路基板１０１のアースパターン１０５と１７箇所において接続されるよう金属シールド部品１０２に設けられる。
【０１１７】
また、アース接触用ばね部１００１は、幅（Ｚ方向）×長さ（Ｘ方向）×高さ（Ｙ方向）が３ｍｍ×８ｍｍ×６ｍｍであり、厚さは０．３ｍｍである。
【０１１８】
第四の実施形態においては、このように回路ケース１を構成することで、部品点数を減らして回路ケース１を作成することが可能となる。そのため、回路ケース１を製作する原材料の調達コストを低減することが可能となり、また、製作工程を簡便にすることが可能となる。
【０１１９】
図１１は、第五の実施形態として、第一の実施形態における金属シールド部品１０２と回路基板１０１とが接触する部位を変形させた回路ケース１を示す斜視図である。
【０１２０】
金属シールド部品１０２は、複数の導電性樹脂ガスケット１１０１を介して回路基板１０１とアース接続する。
【０１２１】
導電性樹脂ガスケット１１０１は、金属シールド部品１０２の側壁に十分な厚さ（例えば１ｍｍ以上１ｃｍ以下、望ましくは１ｍｍ程度）がある場合に、金属シールド部品１０２と回路基板１０１とが接触する面に固着される。例えば、導電性樹脂ガスケット１１０１は、金属フィラー入りシリコーン（硬度４０  ショア硬さ  タイプＡによる計測）により構成される。
【０１２２】
導電性樹脂ガスケット１１０１は、回路基板１０１のアースパターン１０５と１７箇所において接続されるよう金属シールド部品１０２に設けられる。
【０１２３】
また、導電性樹脂ガスケット１１０１は、幅（Ｚ方向）×長さ（Ｘ方向）×厚さ（Ｙ方向）が１ｍｍ×８ｍｍ×１ｍｍである。
【０１２４】
第五の実施形態においては、このように回路ケース１を構成することで、回路基板１０１との接触をとるために、金属シールド部品１０２の側壁にＬ字型の接触部を設ける必要がない。そのため、回路ケース１を製作する原材料の調達コストを低減することが可能となり、また、製作工程を簡便にすることが可能となる。
【０１２５】
以上、本発明について、実施の形態に基づき具体的に説明したが、これに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【０１２６】
例えば、第一の実施形態において、金属シールド部品１０２の天面に切りおこしばね１０７を設ける代わりに、樹脂筐体カバー１０３の筐体内側の天面に弦巻ばね等の弾性素材を設けても良い。
【０１２７】
このようにすることで、金属シールド部品１０２の遮蔽度が高まり、良好なシールド効果を得ることが可能となる。
【０１２８】
なお、上記の回路ケース１は、回路ケースとして取引対象とするだけでなく、回路基板１０１、金属シールド部品１０２、樹脂筐体カバー１０３、樹脂筐体ケース１０４等の部品単位で取引対象とすることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１２９】
【図１】本実施形態の回路ケースの分解斜視図である。
【図２】本実施形態の第一の実施形態における回路ケースを示す分解斜視図である。
【図３】本実施形態の第一の実施形態における回路ケースの断面図である。
【図４】本実施形態の第一の実施形態における導電性樹脂ガスケットごとの圧縮量を示す図である。
【図５】本実施形態の第一の実施形態における樹脂筐体カバー１０３が変形する様子を示す図である。
【図６】本実施形態の第二の実施形態における回路ケースを示す分解斜視図である。
【図７】本実施形態の第二の実施形態における導電性樹脂ガスケットごとの圧縮量を示す図である。
【図８】本実施形態の第二の実施形態における樹脂筐体カバー１０３が変形する様子を示す図である。
【図９】本実施形態の第三の実施形態における回路ケースを示す分解斜視図である。
【図１０】本実施形態の第四の実施形態における回路ケースを示す分解斜視図である。
【図１１】本実施形態の第五の実施形態における回路ケースを示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【０１３０】
１：回路ケース、１０１：回路基板、１０２：金属シールド部品、１０３：樹脂筐体カバー、１０４：樹脂筐体ケース、１０５：アースパターン、１０６：位置決め用貫通孔、１０７：切りおこしばね、１０８：雄爪部、１０９：雌爪部、１１０：導電性樹脂ガスケット、６０１：切りおこしばね、６０２：導電性樹脂ガスケット、９０１：導電性クリップ、９０２：切りおこしばね、９０３：ダボ、９０４：ダボ穴、１００１：アース接触用ばね部、１１０１：導電性樹脂ガスケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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