(57)【要約】【課題】例えば、ＯＤＦ法を用いて液晶装置等の電気光学装置を製造する際に、容易且つ確実に電気光学物質の漏れ出しを防止する。【解決手段】一対の基板間に電気光学物質（５０）を挟持する電気光学装置の製造方法であって、一対の基板のうち、いずれか一方の基板（１０）上における表示領域（１０ａ）となるべき一の領域の外側の周辺領域に、電気光学物質のセル厚を規定するスペーサが配合されたシール材（５２）を塗布する塗布工程と、一方の基板上に、又は他方の基板（２０）上に電気光学物質を供給する供給工程と、電気光学物質及びシール材を介して一対の基板を相互に接着する接着工程とを含む。シール材に配合されるスペーサの重量パーセントｘは、スペーサの粒径をｙマイクロメートルとし、シール材の粘度の増加に依存して増加する定数をＡとしたときに、ｙ＜８ｘ＋Ａを満足するように設定されている。【選択図】図１０
2009251223.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板間に電気光学物質を挟持する電気光学装置の製造方法であって、
前記一対の基板のうち、いずれか一方の基板上における表示領域となるべき一の領域の外側の周辺領域に、前記電気光学物質のセル厚を規定するスペーサが配合されたシール材を塗布する塗布工程と、
前記一方の基板上に、又は前記一対の基板のうち他方の基板上に前記電気光学物質を供給する供給工程と、
前記電気光学物質及び前記シール材を介して前記一対の基板を相互に接着する接着工程と
を含み、
前記シール材に配合される前記スペーサの重量パーセントｘは、
前記スペーサの粒径をｙマイクロメートルとし、前記シール材の粘度の増加に依存して増加する定数をＡとしたときに、下記の式、
ｙ＜８ｘ＋Ａ
を満足するように設定されていることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記シール材の粘度に依存する定数Ａは、
前記シール材の粘度が２０万センチポアズから３０万センチポアズの範囲内である場合に、
Ａ＝１．７４
であることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記シール材の粘度に依存する定数Ａは、
前記シール材の粘度が３０万センチポアズから４０万センチポアズの範囲内である場合に、
Ａ＝１．９０
であることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記シール材の粘度に依存する定数Ａは、
前記シール材の粘度が４０万センチポアズから５０万センチポアズの範囲内である場合に、
Ａ＝２．１４
であることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記接着工程の後に、前記シール材を硬化させる硬化工程を更に含むことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記硬化工程において、前記シール材は光が照射されることにより硬化されることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記硬化工程において、前記シール材は熱が与えられることにより硬化されることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
一対の基板と、
前記一対の基板間に挟持された電気光学物質と、
前記一対の基板のうち、いずれか一方の基板上における表示領域となるべき一の領域の外側の周辺領域に設けられており、前記電気光学物質のセル厚を規定するスペーサが配合されたシール材と
を備え、
前記シール材に配合される前記スペーサの重量パーセントｘは、
前記スペーサの粒径をｙマイクロメートルとし、前記シール材の粘度の増加に依存して増加する定数をＡとしたときに、下記の式、
ｙ＜８ｘ＋Ａ
を満足するように設定されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
請求項８に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＯＤＦ（One Drop Filling)法を用いて製造される液晶装置の製造方法に応用可能な電気光学装置の製造方法、並びに該電気光学装置の製造方法によって製造された電気光学装置、及び該電気光学装置を備えた、例えば液晶プロジェクタ等の電子機器の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電気光学装置の一例である液晶装置を製造するための製造方法として、一対の基板を相互に接着するためのシール材で囲まれた領域に液晶を滴下した後にシール材を硬化させ、一対の基板を相互に接着するＯＤＦ法が知られている。尚、基板を接着するシール材には、典型的には、液晶のセル厚を規定するためのスペーサが配合される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−７９５８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術においては、一対の基板を接着するシール材を硬化させるまでに、比較的時間がかかってしまう（例えば、数分）。このため、一対の基板が接着されてからシール材が硬化するまでの間に、基板間に挟持された液晶がシール材を通過し、シール材の外側の領域に漏れ出してしまう場合がある。即ち、上述した技術では、一対の基板間に挟持された液晶が、本来供給されるべきでない領域に漏れ出してしまうおそれがあるという技術的問題点がある。
【０００５】
本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、容易且つ確実に電気光学物質の漏れ出しを防止することが可能な電気光学装置の製造方法、並びに電気光学装置及び電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電気光学装置の製造方法は上記課題を解決するために、一対の基板間に電気光学物質を挟持する電気光学装置の製造方法であって、前記一対の基板のうち、いずれか一方の基板上における表示領域となるべき一の領域の外側の周辺領域に、前記電気光学物質のセル厚を規定するスペーサが配合されたシール材を塗布する塗布工程と、前記一方の基板上に、又は前記一対の基板のうち他方の基板上に前記電気光学物質を供給する供給工程と、前記電気光学物質及び前記シール材を介して前記一対の基板を相互に接着する接着工程とを含み、前記シール材に配合される前記スペーサの重量パーセントｘは、前記スペーサの粒径をｙマイクロメートルとし、前記シール材の粘度の増加に依存して増加する定数をＡとしたときに、下記の式、ｙ＜８ｘ＋Ａを満足するように設定されている。
【０００７】
本発明の電気光学装置の製造方法によれば、先ず一対の基板のうち、いずれか一方の基板における表示領域となるべき一の領域の外側の周辺領域に、一つの基板を貼り合わせるためのシール材が塗布される。シール材は、例えば一の領域を囲うように塗布される。尚、ここでの「一の領域」とは、例えば電気光学装置が有する複数の画素部がマトリクス状に配列される領域であり、電気光学装置が完成した際に当該電気光学装置が画像を表示する表示領域となる領域である。また周辺領域は、一の領域の縁に沿って延びる領域であり、電気光学装置では、遮光膜或いは不透明な配線部が形成された領域である。即ち、周辺領域は、電気光学装置において実質的に画像の表示に寄与しない領域である。
【０００８】
シール材が塗布されると、一対の基板のうち、一方の基板又は他方の基板に電気光学物質が供給される。電気光学物質は、例えば液晶であり、基板上の一の領域に対応するような一に適量滴下される。
【０００９】
続いて、一対の基板が、シール材及び電気光学物質を挟持するように重なるように配置され、一対の基板が相互に接着される。よって、電気光学物質は、典型的には、一対の基板、並びにシール材によって密閉された空間に保持される。一対の基板は、互いに同程度のサイズの平板であり、例えば一の領域に画素電極が形成された基板、及び画素電極と対向する対向電極が形成された対向基板である。尚、製造時における一対の基板は、典型的には、大型基板の一部を構成する基板部分である。即ち、上述したように一対の基板が接着された後、大型基板が切断され、複数の基板とされる。
【００１０】
本発明では、シール材には電気光学物質のセル厚（即ち、一対の基板間の距離）を規定するスペーサが配合されている。スペーサは、セル厚に対応する粒径を有する粒子であり、スペーサが一対の基板間に挟持されることによって、電気光学物質のセル厚が規定される。言い換えれば、セル厚をどのような値にするかによって、スペーサとなる粒子が選択される。
【００１１】
ここで特に、スペーサのシール材に対する重量パーセントｘは、スペーサの粒径をｙマイクロメートルとし、シール材の粘度の増加に依存して増加する定数をＡとしたときに、ｙ＜８ｘ＋Ａという数式を満足するように設定されている。尚、定数Ａは実数であり、シール材の粘度に応じて、例えば１〜３程度の値をとる。
【００１２】
シール材に配合されたスペーサは、上述したセル厚を規定するという機能の他に、例えば一の領域に供給された電気光学物質がシール材の内部を通過してシール材の外側の領域（即ち、一の領域の外側に位置する周辺領域）に漏れ出してしまうことを防止するという機能を有している。この機能は、典型的には、スペーサのシール材に対する配合量が増加することによって高い効果を発揮する。よって仮に、スペーサの配合量が少な過ぎるとすると、電気光学物質がシール材の内部に浸食する、或いはシール材の内部を通過してシール材の外側の領域（即ち、一の領域の外側に位置する周辺領域）に漏れ出してしまうおそれがある。
【００１３】
ここで本願発明者の研究によれば、スペーサのシール材に対する重量パーセントｘが、ｙ＜８ｘ＋Ａという数式を満足するように設定されていれば、電気光学物質がシール材の内部に浸食したり、周辺領域に漏れ出してしまうことを確実に防止することができることが判明している。よって、上述した式に基づいてスペーサを配合すれば、一対の基板を貼り合わせた後に、電気光学物質がシール材内部又は周辺領域に漏れ出してしまうことを確実に防止することができる。また、上述した数式は、スペーサの密度や体積等には依存していない。よって、スペーサの粒径が分かっていれば、材料等によらずに適切な配合量を設定することができる。
【００１４】
以上説明したように、本発明の電気光学装置の製造方法によれば、スペーサの粒径及びシール材の粘度に応じて、適切なスペーサの配合量を実現できる。従って、容易且つ確実に電気光学物質がシール材の外側に漏れ出してしまうことを防止することができる。
【００１５】
本発明の電気光学装置の製造方法の一態様では、前記シール材の粘度に依存する定数Ａは、前記シール材の粘度が２０万センチポアズから３０万センチポアズの範囲内である場合に、Ａ＝１．７４である。
【００１６】
この態様によれば、シール材の粘度が２０万センチポアズから３０万センチポアズの範囲内である場合に、シール材の粘度に依存する定数ＡがＡ＝１．７４とされる。よって、粘度が２０万センチポアズから３０万センチポアズの範囲内であるシール材を用いる場合に、より容易にスペーサの配合量を設定することができる。
【００１７】
本発明の電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記シール材の粘度に依存する定数Ａは、前記シール材の粘度が３０万センチポアズから４０万センチポアズの範囲内である場合に、Ａ＝１．９０である。
【００１８】
この態様によれば、シール材の粘度が３０万センチポアズから４０万センチポアズの範囲内である場合に、シール材の粘度に依存する定数ＡがＡ＝１．９０とされる。よって、粘度が３０万センチポアズから４０万センチポアズの範囲内であるシール材を用いる場合に、より容易にスペーサの配合量を設定することができる。
【００１９】
本発明の電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記シール材の粘度に依存する定数Ａは、前記シール材の粘度が４０万センチポアズから５０万センチポアズの範囲内である場合に、Ａ＝２．１４である。
【００２０】
この態様によれば、シール材の粘度が４０万センチポアズから５０万センチポアズの範囲内である場合に、シール材の粘度に依存する定数ＡがＡ＝２．１４とされる。よって、粘度が４０万センチポアズから５０万センチポアズの範囲内であるシール材を用いる場合に、より容易にスペーサの配合量を設定することができる。
【００２１】
本発明の電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記接着工程の後に、前記シール材を硬化させる硬化工程を更に含む。
【００２２】
この態様によれば、一対の基板が相互に接着されると、シール材が硬化される。シール材が硬化することで、一対の基板はより確実に接着され、電気光学物質が周辺領域に漏れ出してしまうことをより確実に防止できる。
【００２３】
しかしながら、上述した硬化工程においてシール材が硬化するには、比較的時間がかかってしまう場合が多い。よって、接着工程が終わってからシール材の硬化が完了するまでに、電気光学物質が漏れ出してしまうおそれがある。
【００２４】
しかるに本態様では特に、上述した数式に基づいてシール材に対するスペーサの配合量が設定されている。よって、シール材の硬化前においても、電気光学物質がシール材の外側に漏れ出してしまうことを確実に防止することができる。
【００２５】
上述した硬化工程を含む態様では、前記硬化工程において、前記シール材は光が照射されることにより硬化されるようにしてもよい。
【００２６】
この場合には、例えば紫外線等の光が照射されることで、シール材が硬化される。このため、実際に光の照射が開始されてからシール材が硬化するまでには、比較的時間がかかる。しかるに本態様では特に、上述した数式に基づいてシール材に対するスペーサの配合量が設定されている。よって、シール材の硬化前においても、電気光学物質がシール材の外側に漏れ出してしまうことを確実に防止することができる。
【００２７】
上述した硬化工程を含む態様では、前記硬化工程において、前記シール材は熱が与えられることにより硬化されるようにしてもよい。
【００２８】
この場合には、シール材は熱が与えられることで硬化される。このため、実際に熱を与え始めてからシール材が硬化するまでには、比較的時間がかかる。しかるに本態様では特に、上述した数式に基づいてシール材に対するスペーサの配合量が設定されている。よって、シール材の硬化前においても、電気光学物質がシール材の外側に漏れ出してしまうことを確実に防止することができる。
【００２９】
本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、一対の基板と、前記一対の基板間に挟持された電気光学物質と、前記一対の基板のうち、いずれか一方の基板上における表示領域となるべき一の領域の外側の周辺領域に設けられており、前記電気光学物質のセル厚を規定するスペーサが配合されたシール材とを備え、前記シール材に配合される前記スペーサの重量パーセントｘは、前記スペーサの粒径をｙマイクロメートルとし、前記シール材の粘度の増加に依存して増加する定数をＡとしたときに、下記の式、ｙ＜８ｘ＋Ａを満足するように設定されている。
【００３０】
本発明の電気光学装置によれば、上述した本発明の電気光学装置の製造方法の場合と同様に、スペーサの粒径及びシール材の粘度に応じて、適切なスペーサの配合量を実現できる。従って、容易且つ確実に電気光学物質がシール材の外側に漏れ出してしまうことを防止することができる。
【００３１】
尚、本発明の電気光学装置においても、上述した本発明の電気光学装置の製造方法における各種態様と同様の各種態様を採ることが可能である。
【００３２】
本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置（但し、その各種態様も含む）を具備する。
【００３３】
本発明の電子機器によれば、上述した本発明に係る電気光学装置を具備してなるので、信頼性の高い投射型表示装置、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。
【００３４】
本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための最良の形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下では、本発明の実施形態について図を参照しつつ説明する。
【００３６】
先ず、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法によって製造される電気光学装置の全体構成について、図１及び図２を参照して説明する。ここに図１は、本実施形態に係る電気光学装置の構成を示す平面図であり、図２は、図１のＨ−Ｈ´線断面図である。尚、以下の実施形態では、本発明の電気光学装置の一例である駆動回路内蔵型のＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を例にとる。
【００３７】
図１及び図２において、本実施形態に係る電気光学装置では、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０は、例えば石英基板、ガラス基板等の透明基板や、シリコン基板等である。対向基板２０は、例えば石英基板、ガラス基板等の透明基板である。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間には、液晶層５０が封入されている。液晶層５０は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜間で所定の配向状態をとる。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、複数の画素電極が設けられた画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材５２により相互に接着されている。シール材５２については後に詳述する。
【００３８】
シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。尚、このような額縁遮光膜５３の一部又は全部は、ＴＦＴアレイ基板１０側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。
【００３９】
周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って設けられている。走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺に沿い、且つ、額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。更に、このように画像表示領域１０ａの両側に設けられた二つの走査線駆動回路１０４間をつなぐため、ＴＦＴアレイ基板１０の残る一辺に沿い、且つ、額縁遮光膜５３に覆われるようにして複数の配線１０５が設けられている。
【００４０】
ＴＦＴアレイ基板１０上には、対向基板２０の４つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材で接続するための上下導通端子１０６が配置されている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。
【００４１】
図２において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、駆動素子である画素スイッチング用のＴＦＴや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。この積層構造の詳細な構成については図２では図示を省略してあるが、この積層構造の上に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明材料からなる画素電極９ａが、画素毎に所定のパターンで島状に形成されている。
【００４２】
画素電極９ａは、対向電極２１に対向するように、ＴＦＴアレイ基板１０上の画像表示領域１０ａに形成されている。ＴＦＴアレイ基板１０における液晶層５０の面する側の表面、即ち画素電極９ａ上には、配向膜１６が画素電極９ａを覆うように形成されている。
【００４３】
対向基板２０におけるＴＦＴアレイ基板１０との対向面上には、遮光膜２３が形成されている。遮光膜２３は、例えば対向基板２０における対向面上に平面的に見て、格子状に形成されている。対向基板２０において、遮光膜２３によって非開口領域が規定され、遮光膜２３によって区切られた領域が、例えばプロジェクタ用のランプや直視用のバックライトから出射された光を透過させる開口領域となる。尚、遮光膜２３をストライプ状に形成し、該遮光膜２３と、ＴＦＴアレイ基板１０側に設けられたデータ線等の各種構成要素とによって、非開口領域を規定するようにしてもよい。
【００４４】
遮光膜２３上には、ＩＴＯ等の透明材料からなる対向電極２１が複数の画素電極９ａと対向するように形成されている。また遮光膜２３上には、画像表示領域１０ａにおいてカラー表示を行うために、開口領域及び非開口領域の一部を含む領域に、図２には図示しないカラーフィルタが形成されるようにしてもよい。対向基板２０の対向面上における、対向電極２１上には、配向膜２２が形成されている。
【００４５】
尚、図１及び図２に示したＴＦＴアレイ基板１０上には、これらのデータ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４等の駆動回路に加えて、画像信号線上の画像信号をサンプリングしてデータ線に供給するサンプリング回路、複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の当該電気光学装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよい。
【００４６】
次に、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法について、図３から図１０を参照して順を追って説明する。尚、図３以降の図においては、説明の便宜上、図１及び図２で示した本実施形態に係る電気光学装置を構成する詳細な部材のうち必要なものを示し、その他の部材については適宜省略して図示いる。
【００４７】
先ず、シール材５２を描画する工程について、図３から図５を参照して詳細に説明する。ここに図３は、シール材が描画された基板を示す平面図である。また図４は、複数の基板を含む大型基板の構成を示す平面図であり、図５は、シール材の描画方法の一例を示す平面図である。
【００４８】
図３に示すように、先ずＴＦＴアレイ基板１０上には、例えば図示しないディスペンサ装置等を用いて、未硬化のシール材５２が画像表示領域１０ａ（図１参照）となるべき部分を囲うように、例えば額縁状に塗布される。シール材５２は、例えば樹脂等を含んでなり、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のスペーサが配合されている。尚、シール材５２は、対向基板２０上に塗布されてもよい。
【００４９】
図４において、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法では、シール材を描画する段階におけるＴＦＴアレイ基板１０は、図に示すような大型基板１００の一部として形成されている。また、ここでは図示を省略してあるが、ＴＦＴ基板１０と貼り合わせられる対向基板２０も同様に大型対向基板の一部として形成される。即ち、最終的には大型基板１００と大型対向基板が貼り合わせられたものから、ＴＦＴ基板１０及び対向基板２０が夫々複数含まれた複数の電気光学装置を相互に分離することによって電気光学装置が製造される。
【００５０】
上述したように、ＴＦＴアレイ基板１０が、大型基板１００の一部として形成されている場合には、複数のＴＦＴアレイ基板１０に対して、同時に（連続的に）シール材を描画するようにしてもよい。
【００５１】
図５において、具体的には、シール材５２は描画開始点ＳＰから描画終了点ＥＰまで、一筆書きのように描画される。先ず、シール材５２は、描画開始点ＳＰからＴＦＴアレイ基板１０における画像表示領域１０ａとなるべき部分の上半分を囲うように描画される。そして、連続的に、隣接する他のＴＦＴアレイ基板１０における画像表示領域１０ａとなるべき部分の上半分がシール材５２に囲われるように描画される。このような動作を繰り返すことで、図の横方向に隣接する複数のＴＦＴアレイ基板１０において、ＴＦＴアレイ基板１０における画像表示領域１０ａとなるべき部分の上半分がシール材に囲われる。
【００５２】
横方向に連続したＴＦＴアレイ基板１０について、画像表示領域１０ａとなるべき部分の上半分のシール材描画が終了すると、図５の右側における折り返し点ＲＰにおいて折り返し、画像表示領域１０ａとなるべき部分の下半分にシール材５２の描画が行われる。そして、上述した上半分における描画と同様に、下半分のシール材の描画が、描画開始点ＳＰ付近の描画終了点ＥＰま連続的に行われる。
【００５３】
尚、図中に示す５２ａのような箇所では、シール材５２間に間隙が生じているが、このような間隙は微少であり、後述する基板の貼り合わせの際に、シール材が押し広げられることで消滅する。即ち、画像表示領域１０ａとなるべき部分の上半分のシール材と下半分のシール材は相互に接続される。
【００５４】
上述したように（即ち、一筆書きのように）シール材５２を描画すれば、例えば描画開始点ＳＰ及び描画終了点ＥＰにおいて、シール材５２のつなぎ目が発生してしまうことを防止できる。シール材５２のつなぎ目は、外部からの圧力等に弱く、仮につなぎ目が切断されてしまうと、その部分から液晶が漏れ出す等の不具合が発生する。図５に示すような、描画方法によれば、そのような不具合を防止しつつシール材５２を描画することが可能である。即ち、製品の歩留まり率を向上させ、信頼性を高めることができる。
【００５５】
また、シール材５２は、複数のＴＦＴアレイ基板１０に対して連続的に描画されるため、描画に要する時間を短縮することができる。即ち、作業効率を大幅に向上させることが可能となる。
【００５６】
続いて、上述したシールを描画する工程の後に行われる各工程について、図６から図１０を参照して説明する。ここに図６から図８は夫々、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法の各工程を、順を追って示す工程図である。また図９は、シール材の内部に浸食した液晶の様子を示す拡大平面図であり、図１０は、シール材におけるスペーサの配合量を示すグラフである。尚、以下では、上述した大型基板（図４参照）から各電気光学装置を分離する工程を省略して、一の電気光学装置についてのみ説明を行うものとする。
【００５７】
図６に示すように、シール材５２によって囲われた領域には、本発明の「電気光学物質」の一例である液晶５０が供給され、土手状に塗布されたシール材５２によって囲まれた空間が液晶５０で満たされる。尚、液晶５０は、典型的には、ＴＦＴアレイ基板１０におけるシール材５２で囲まれる領域に対して滴下されるが、対向基板２０側に滴下されてもよい。
【００５８】
続いて、図７に示すように、液晶５０及びシール材５２に重なるようにＴＦＴアレイ基板１０上に対向基板２０が配置され、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０が貼り合わせられる。このような貼り合わせは、典型的には、真空中において行われる。また、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０は、例えばアライメントマーク等を用いて高精度に貼り合わせられる。
【００５９】
シール材５２は、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０によって押圧されることで各基板に沿う方向に広がると共に、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０を相互に接着する。この際、シール材５２は、上述したようにスペーサを含んでいるため、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０間の間隔は所定値とされる。
【００６０】
図８において、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０が相互に接着されると、紫外線ランプ２００によって、シール材５２に紫外線が照射される。これによって、シール材５２は硬化し、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０はより強固に接着される。即ち、本実施形態に係るシール材５２は、紫外線硬化樹脂を含んでいる。紫外線硬化樹脂の具体例としては、アクリレートモノマー、メタクリレートモノマー、カチオン重合系モノマー、アクリレートオリゴマー、ポリエステル系オリゴマー、エポキシアクリレートオリゴマー、ウレタンアクリレートオリゴマー等を挙げることができる。
【００６１】
尚、シール材５２が熱硬化樹脂を含むように構成し、加熱によって硬化させるようにしてもよい。このような熱硬化樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。この場合でも、上述した紫外線硬化樹脂の場合と同様に、シール材５２を硬化させることで、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０をより強固に接着させることができる。
【００６２】
図９において、上述したシール材５２の硬化は、比較的時間のかかる工程である。このため、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０が貼り合わせられた後、シール材５２が未硬化状態である期間が少なからず発生する。ここで、シール材５２に囲まれた領域に密閉された液晶５０には圧力がかかっているため、図に示す液晶５０ａのように、未硬化状態のシール材５２の内部に浸食したり、シール材５２の外側の周辺領域に達してしまうものがある（以下、このような現象を適宜「差込み現象」と称する）。
【００６３】
差込み現象は、例えばシール材５２に配合するスペーサの量を増加させることで抑制することができる。即ち、シール材５２におけるスペーサが占める割合を高めることで抑制できる。しかしながら、スペーサの適切な配合量はシール材及びスペーサにおける各種条件によって異なる値となる。
【００６４】
図１０において、本願発明者の研究によれば、スペーサの粒径及びシール材５２の粘度が分かれば、差込み現象を確実に回避できるような配合量が求められることが判明している。具体的には、スペーサのシール材に対する重量パーセントｘは、スペーサの粒径をｙマイクロメートルとし、シール材の粘度の増加に依存して増加する定数をＡとしたときに、以下の数式（１）を満足するように設定されればよい。
【００６５】
ｙ＜８ｘ＋Ａ  ・・・（１）
定数Ａは実数であり、例えばシール材の粘度が２０万センチポアズから３０万センチポアズの範囲内である場合には、Ａ＝１．７４とされる。シール材の粘度が３０万センチポアズから４０万センチポアズの範囲内である場合には、Ａ＝１．９０とされる。シール材の粘度が４０万センチポアズから５０万センチポアズの範囲内である場合には、Ａ＝２．１４とされる。尚、ここでは定数Ａをシール材５２の粘度の範囲毎に設定しているが、定数Ａはシール材の粘度の増加に対応して増加するため、これらの対応関係から、一の粘度に対する一の定数Ａを求めて使用することもできる。
【００６６】
上述した数式（１）を用いることにより、シール材５２におけるスペーサの適切な配合量を容易に求めることが可能となる。即ち、スペーサ配合量は、図１０に示す各直線の右下に位置する差込み現象回避領域となるように設定されればよい。
【００６７】
仮に、このようなスペーサ粒子及びシール材５２の粘度とスペーサ配合量との関係が分からなければ、例えばスペーサをシール材５２に少量ずつ追加していき、差込み現象が発生しないような配合量を適宜設定することが要求されてしまう。これに対し、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法によれば、極めて容易にスペーサ配合量を設定することができる。
【００６８】
以上説明したように、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法によれば、スペーサの粒径及びシール材の粘度に応じて、シール材５２における適切なスペーサの配合量を実現できる。従って、容易且つ確実に液晶５０がシール材５２の内部に浸食してしまう、或いはシール材５２の外側に漏れ出してしまうことを防止することができる。
【００６９】
次に、上述した電気光学装置である液晶装置を各種の電子機器に適用する場合について説明する。ここに図１１は、プロジェクタの構成例を示す平面図である。以下では、この液晶装置をライトバルブとして用いたプロジェクタについて説明する。
【００７０】
図１１に示されるように、プロジェクタ１１００内部には、ハロゲンランプ等の白色光源からなるランプユニット１１０２が設けられている。このランプユニット１１０２から射出された投射光は、ライトガイド１１０４内に配置された４枚のミラー１１０６及び２枚のダイクロイックミラー１１０８によってＲＧＢの３原色に分離され、各原色に対応するライトバルブとしての液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇに入射される。
【００７１】
液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇの構成は、上述した液晶装置と同等であり、画像信号処理回路から供給されるＲ、Ｇ、Ｂの原色信号でそれぞれ駆動されるものである。そして、これらの液晶パネルによって変調された光は、ダイクロイックプリズム１１１２に３方向から入射される。このダイクロイックプリズム１１１２においては、Ｒ及びＢの光が９０度に屈折する一方、Ｇの光が直進する。従って、各色の画像が合成される結果、投射レンズ１１１４を介して、スクリーン等にカラー画像が投写されることとなる。
【００７２】
ここで、各液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇによる表示像について着目すると、液晶パネル１１１０Ｇによる表示像は、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂによる表示像に対して左右反転することが必要となる。
【００７３】
尚、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇには、ダイクロイックミラー１１０８によって、Ｒ、Ｇ、Ｂの各原色に対応する光が入射するので、カラーフィルタを設ける必要はない。
【００７４】
尚、図１１を参照して説明した電子機器の他にも、モバイル型のパーソナルコンピュータや、携帯電話、液晶テレビや、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。また、本発明は上述の各実施形態で説明した液晶装置以外にも反射型液晶装置等にも適用可能である。
【００７５】
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置の製造方法、並びに該電気光学装置の製造方法によって製造された電気光学装置、及び該電気光学装置を備えた電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】実施形態に係る電気光学装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】図１のＨ−Ｈ´線断面図である。
【図３】シール材が描画された基板を示す平面図である。
【図４】複数の基板を含む大型基板の構成を示す平面図である。
【図５】シール材の描画方法の一例を示す平面図である。
【図６】実施形態に係る電気光学装置の製造方法の各工程を、順を追って示す工程図（その１）である。
【図７】実施形態に係る電気光学装置の製造方法の各工程を、順を追って示す工程図（その２）である。
【図８】実施形態に係る電気光学装置の製造方法の各工程を、順を追って示す工程図（その３）である。
【図９】シール材の内部に浸食した液晶の様子を示す拡大平面図である。
【図１０】シール材におけるスペーサの配合量を示すグラフである。
【図１１】電気光学装置を適用した電子機器の一例たるプロジェクタの構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１０…ＴＦＴアレイ基板、１０ａ…画像表示領域、２０…対向基板、５０…液晶、５２…シール材、１００…大型基板、１０１…データ線駆動回路、１０２…外部回路接続端子、１０４…走査線駆動回路、２００…紫外線ランプ、ＳＰ…描画開始点、ＲＰ…折り返し点、ＥＰ…描画終了点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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