(57)【要約】【課題】反りの発生を防ぐとともに、亀裂の生じにくいセラミック電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明は、複数枚のセラミックシート１０を積層してなり、内部に空洞部を有する積層型のセラミック電子部品を製造する方法である。セラミックシート１０を複数枚積層して未焼積層体１００を形成する。次いで、この未焼積層体１００の積層方向の一方の表面１０２における少なくとも一部分と当接する支持台２に未焼積層体１００を載置する。次いで、未焼積層体１００の積層方向の他方の表面１０３における少なくとも一部分に当接する加圧部材３によって未焼積層体１００を積層方向に加圧しつつ、未焼積層体１００を焼成することによりセラミック電子部品を形成する。未焼積層体１００は、未焼積層体１００における支持台２との当接部１０２と加圧部材３との当接部１０３との間に、空洞部１１を配置していない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚のセラミックシートを積層してなり、内部に空洞部を有する積層型のセラミック電子部品を製造する方法であって、
上記セラミックシートを複数枚積層して未焼積層体を形成し、
次いで、この未焼積層体の積層方向の一方の表面における少なくとも一部分と当接する支持台に上記未焼積層体を載置し、
次いで、この未焼積層体の積層方向の他方の表面における少なくとも一部分に当接する加圧部材によって上記未焼積層体を積層方向に加圧しつつ、上記未焼積層体を焼成することにより上記セラミック電子部品を形成し、
上記未焼積層体は、この未焼積層体における上記支持台との当接部と、上記加圧部材との当接部との間以外の部分に、上記空洞部を配置していることを特徴とする積層型のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、上記未焼積層体は、積層方向の少なくとも一方の表面において外側に向かって突出してなる凸部を有し、かつ、上記未焼積層体における上記支持台との当接部及び上記加圧部材との当接部以外の部分に、上記凸部を配置していることを特徴とする積層型のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、上記加圧部材による上記未焼積層体への荷重は、７６〜５１０Ｐａであることを特徴とする積層型のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項３において、上記加圧部材による上記未焼積層体への荷重は、２２６〜４４１Ｐａであることを特徴とする積層型のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項において、上記セラミック電子部品は、積層方向に直交する方向に軸芯を有し、この軸芯及び積層方向に直交する方向からも上記未焼積層体を加圧することを特徴とする積層型のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
少なくとも、酸素イオン伝導性の固体電解質体と、この固体電解質体の表面に設けられた測定電極と、上記固体電解質体における上記測定電極を設けた側と反対側の表面に設けられた基準電極と、上記測定電極に面し被測定ガスを導入する被測定ガス室と、上記基準電極に面し大気を導入する大気室とを有するガスセンサ素子であって、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層型のセラミック電子部品の製造方法を用いて製造することを特徴とするガスセンサ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型のセラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複数枚のセラミックシートを積層してなる積層型のセラミック電子部品が知られている（例えば、特許文献１、２参照）。
かかるセラミック電子部品を製造するに当たっては、上記複数枚のセラミックシートを積層して未焼積層体を作製する。
次いで、この未焼積層体を焼成することにより、上記セラミック電子部品を形成する。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１６５２７４号公報
【特許文献２】特開平１０−４１６２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記従来のセラミック電子部品、特に自動車エンジンの排気系等に搭載されるガスセンサ素子においては、近年の排ガス規制の強化に伴い、高精度、高機能化が求められ、その構造も複雑化する傾向にある。そして、上記ガスセンサ素子のセンサ特性を向上させるために、例えば上記ガスセンサ素子の内部に空洞部を形成する必要があり、これにより製造工程において上記ガスセンサ素子に不具合が発生していた。すなわち、かかるガスセンサ素子は、その積層方向の構造が複雑であることから焼成時の収縮により積層方向に反ってしまうことがあり、これが上記ガスセンサ素子をガスセンサへと組み付ける際に問題となっていた。
【０００５】
これに対して、焼成時に上記ガスセンサ素子の積層方向に荷重を加えて反りの発生を抑制することが考えられる。
ところが、上記ガスセンサ素子の内部に上記のように空洞部が形成されている場合には、積層方向に空洞部が存在する部位における上記未焼積層体の表面は、他の表面と比較して強度が低いものとなる。
その結果、未焼積層体の表面への加圧によって、ガスセンサ素子をはじめとするセラミック電子部品に亀裂が生じてしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、反りの発生を防ぐとともに、亀裂の生じにくいセラミック電子部品の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第一の発明は、複数枚のセラミックシートを積層してなり、内部に空洞部を有する積層型のセラミック電子部品を製造する方法であって、
上記セラミックシートを複数枚積層して未焼積層体を形成し、
次いで、この未焼積層体の積層方向の一方の表面における少なくとも一部分と当接する支持台に上記未焼積層体を載置し、
次いで、この未焼積層体の積層方向の他方の表面における少なくとも一部分に当接する加圧部材によって上記未焼積層体を積層方向に加圧しつつ、上記未焼積層体を焼成することにより上記セラミック電子部品を形成し、
上記未焼積層体は、この未焼積層体における上記支持台との当接部と、上記加圧部材との当接部との間以外の部分に、上記空洞部を配置していることを特徴とする積層型のセラミック電子部品の製造方法にある（請求項１）。
【０００８】
本発明の作用効果について説明する。
本発明においては、上記未焼積層体の積層方向の他方の表面における少なくとも一部分に当接する加圧部材によって上記未焼積層体を積層方向に加圧しつつ、上記未焼積層体を焼成することにより上記セラミック電子部品を形成する。これにより、焼成時の収縮によって未焼積層体に反りが発生することを防ぐことができ、ひいてはセラミック電子部品に反りが発生することを防ぐことができる。
【０００９】
また、上記未焼積層体は、この未焼積層体における上記支持台との当接部と、上記加圧部材との当接部との間以外部の部分に、上記空洞部を配置している。これにより、亀裂の生じにくいセラミック電子部品を製造することができる。すなわち、上述したように、積層方向に空洞部が存在する部位における未焼積層体の表面は、他の表面と比較して強度が低いものとなる。そこで、本発明のように、積層方向に空洞部が存在する部位における未焼積層体の表面に直接的に力が作用しないように未焼積層体を加圧することで、セラミック電子部品に亀裂を生じにくくすることができる。
【００１０】
以上のとおり、本発明によれば、反りの発生を防ぐとともに、亀裂の生じにくいセラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
【００１１】
第二の発明は、少なくとも、酸素イオン伝導性の固体電解質体と、この固体電解質体の表面に設けられた測定電極と、上記固体電解質体における上記測定電極を設けた側と反対側の表面に設けられた基準電極と、上記測定電極に面し被測定ガスを導入する被測定ガス室と、上記基準電極に面し大気を導入する大気室とを有するガスセンサ素子であって、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層型のセラミック電子部品の製造方法を用いて製造することを特徴とするガスセンサ素子にある（請求項６）。
【００１２】
かかる第二の発明は、第一の発明に記載された製造方法によって製造されるガスセンサ素子である。したがって、本発明によれば第一の発明による作用効果を効果的に発揮するガスセンサ素子を得ることができる。すなわち、ガスセンサ素子は高温等の苛酷な環境下において使用されるが、かかる使用環境下においてもセンシング機能を十分に発揮することができるよう亀裂等の不具合の少ないガスセンサ素子が望まれている。具体的には、熱や振動による応力がガスセンサ素子の局所的な部分にのみ加わらないようにするために、さらに、ガスセンサへの組付性を向上させるために、ガスセンサ素子の反りの発生を抑制する必要がある。このように、ガスセンサ素子を製造するに当たって、本発明を適用すれば、本発明の作用効果を効果的に発揮することができる。
【００１３】
さらには、本発明にて製造されるガスセンサ素子が被測定ガス室及び大気室の少なくともいずれか一方に凸部（例えば、図１における符号１２参照）を有していれば、被測定ガス及び大気の少なくとも一方をガスセンサ素子内により多く導入することができる。したがって、この場合には、応答性及び検出精度に優れたガスセンサ素子とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
上記第一及び第二の発明において、上記未焼積層体における上記支持台との当接部と、上記加圧部材との当接部との間以外の部分に、上記空洞部を配置しているとは、上記未焼積層体を積層方向に投影視した状態で上記空洞部がない位置を加圧部材により加圧することをいう。
【００１５】
上記未焼積層体は、積層方向の少なくとも一方の表面において外側に向かって突出してなる凸部を有し、かつ、上記未焼積層体における上記支持台との当接部及び上記加圧部材との当接部以外の部分に、上記凸部を配置していることが好ましい（請求項２）。
この場合には、一層亀裂の生じにくいセラミック電子部品を得ることができる。
すなわち、上記のような凸部が存在する表面を加圧部材によって加圧すると、凸部に加圧部材が当たることとなる。そしてその結果、凸部に局所的に荷重が作用し、セラミック電子部品の表面に亀裂が生じてしまうおそれがある。これに対し、未焼積層体における支持台との当接部及び加圧部材との当接部以外の部分に凸部を配置することにより、凸部に局所的な荷重が作用することを防ぐことができる。その結果、一層亀裂の生じにくいセラミック電子部品を得ることができる。
なお、空洞部と凸部とが、積層方向の同一の位置に配設されている場合には、特に上記の効果を顕著に発揮することができる。
【００１６】
また、上記加圧部材による上記未焼積層体への荷重は、７６〜５１０Ｐａであることが好ましい（請求項３）。
この場合には、反りを防ぐとともに、亀裂の生じにくいセラミック電子部品を確実に得ることができる。
【００１７】
なお、上記荷重が７６Ｐａ未満である場合には、加圧部材による荷重が十分な大きさを有しているとはいい難いため、セラミック電子部品の反りを十分に防ぐことが困難となるおそれがある。
また、上記荷重が５１０Ｐａを超える場合には、荷重が大きくなり過ぎて、未焼積層体と支持台との間に生ずる局所的な摩擦が大きくなってしまい、セラミックシートの積層方向と直交する方向にセラミック電子部品が反ってしまうおそれがある。
【００１８】
また、上記加圧部材による上記未焼積層体への荷重は、２２６〜４４１Ｐａであることがより好ましい（請求項４）。
この場合には、より一層反りを防ぐとともに、より一層亀裂の生じにくいセラミック電子部品を得ることができる。
【００１９】
また、上記セラミック電子部品は、積層方向に直交する方向に軸芯を有し、この軸芯及び積層方向に直交する方向からも上記未焼積層体を加圧することが好ましい（請求項５）。
この場合には、セラミック電子部品における軸方向及び積層方向に直交する方向の反りを確実に防ぐことができる。
【実施例】
【００２０】
（実施例１）
本発明の実施例に係る積層型のセラミック電子部品の製造方法について、図１〜図３を用いて説明する。
なお、図１は、図２に示すようなセラミック電子部品１であるガスセンサ素子１３におけるセンシング部の、軸方向に直交する方向の断面図である。
本例は、図１、図３に示すように、複数のセラミックシート１０を積層してなり、内部に空洞部１１を有する積層型のセラミック電子部品１の製造方法に関するものである。
【００２１】
本例の製造方法を用いてセラミック電子部品１を作製するに当たっては、まず、セラミックシート１０を複数枚積層して未焼積層体１００を形成する。
次いで、未焼積層体１００の積層方向の一方の表面と当接する支持台２に、未焼積層体１００を載置する。
【００２２】
次いで、図１、図２に示すように、未焼積層体１００の積層方向の他方の表面における少なくとも一部分に当接する加圧部材３によって未焼積層体１００を積層方向に加圧しつつ、未焼積層体１００を焼成することによりセラミック電子部品１を形成する。
ここで、未焼積層体１００は、この未焼積層体１００における支持台２との当接部１０２と、加圧部材３との当接部１０３との間以外の部分に、空洞部１１を配置している。
すなわち、本例においては、積層方向に空洞部１１が存在する部位の未焼積層体１００の表面には直接的に力が作用しないようにして、未焼積層体１００が加圧される。
【００２３】
以下、詳細に説明する。
まず、例えばアルミナやジルコニア等の材料を種々混合して、セラミック電子部品１の構成部材を形成するためのセラミックシート１０に用いるスラリーを作製する。
次いで、このスラリーを用いて、例えばドクターブレード法等によりセラミックシート１０を成形する。
次いで、成形したセラミックシート１０を積層していき、図１に示すような未焼積層体１００を作製する。
【００２４】
なお、未焼積層体１００の内部には、図１に示すように、焼成により焼失して空洞部１１（図３参照）を形成する焼失材１１０が配設されている。
また、未焼積層体１００は、積層方向における一方の表面において外側に向かって突出してなる凸部１２を有する。
【００２５】
未焼積層体１００を形成した後は、未焼積層体１００の積層方向の一方の表面と当接するようにして未焼積層体１００を支持台２に載置する。本例では、凸部１２が形成されていない側の表面と支持台２とを当接させる。
次いで、未焼積層体１００における支持台２と当接する側と反対側の表面において、凸部１２が形成されていない部分の表面と加圧部材３とを当接させる。
【００２６】
次いで、図２に示すように、未焼積層体１００の軸方向に平行となるよう加圧部材３を配置して未焼積層体１００を積層方向に加圧しつつ、未焼積層体１００を焼成する。すなわち、未焼積層体１００における支持台２との当接部１０２及び未焼積層体１００における加圧部材３との当接部１０３との間以外の部分に、空洞部１１や凸部１２や後述する大気室１３３を配置するようにして未焼積層体１００を加圧する。
【００２７】
このようにして加圧することにより、セラミック電子部品１の軸方向の端部が、支持台２との当接部１０２における軸方向の中央部１０５を支点として積層方向に反ること（図２における矢印Ｘ参照）を防ぐことができる。同様に、セラミック電子部品１の軸方向の端部が、加圧部材３との当接部１０３における軸方向の中央部１０６を支点として積層方向に反ること（図２における矢印Ｙ参照）を防ぐことができる。
さらに、本例では図示しないが、ガスセンサ素子１３の軸方向及び積層方向に直交する方向からも未焼積層体１００を加圧している。
【００２８】
なお、本例において、加圧部材３による未焼積層体１００への荷重は、７６〜５１０Ｐａとしたが、上記荷重を２２６〜４４１Ｐａとすることがより好ましい。なお、ここでいう荷重とは、未焼積層体１００に載置する加圧部材３の重量を支持台２との当接部１０２の面積で割った値のことである。
【００２９】
そして、未焼積層体１００を焼成することにより、図３に示すようなセラミック電子部品１が形成される。
また、焼失材１１０は焼失して空洞部１１が形成される。
【００３０】
次に、上記製造方法により作製されるセラミック電子部品１の例について、図３を用いて説明する。
上記製造方法により作製されるセラミック電子部品１として、例えば被測定ガス中の特定ガス濃度を検出するガスセンサ素子１３がある。以下では、セラミック電子部品１を、適宜、ガスセンサ素子１３と表記する。
【００３１】
本例におけるガスセンサ素子１３として、例えば、自動車エンジン等の各種車両用内燃機関の排気管に設置して、排気ガスフィードバックシステムに使用する空燃比センサ素子（Ａ／Ｆセンサ素子）、排気ガス中の酸素濃度を測定する酸素センサ素子（Ｏ2センサ素子）、また排気管に設置する三元触媒の劣化検知等に利用するＮＯｘ等の大気汚染物質濃度を調べるＮＯｘセンサ素子等がある。
【００３２】
ガスセンサ素子１３は、図３に示すように、例えば、ジルコニア等からなり酸素イオン伝導性を有する固体電解質体１３０と、この固体電解質体１３０の表面に設けられた測定電極１３１と、固体電解質体１３０における測定電極１３１を設けた側と反対側の表面に設けられた基準電極１３２と、この基準電極１３２に面し大気が導入される大気室１３３と、この大気室１３３を形成する大気室形成層１３４と、通電により発熱するヒータ１３５を備えたヒータ基板１３６とを有する。
【００３３】
また、固体電解質体１３０における測定電極１３１側が積層されている側の表面には、例えばアルミナ等からなる絶縁層１３８を介してアルミナ等からなるアルミナ層１３７が積層されている。
そして、固体電解質体１３０を形成するためのセラミックシート１０と、アルミナ層１３７を形成するためのセラミックシート１０とは、熱圧着により接合されている。
また、アルミナ層１３７は、その一部の表面において外側に向かって突出してなる凸部１２を有してなる。
また、空洞部１１と凸部１２とは、セラミックシート１０の積層方向において隣接した状態で形成されている。
【００３４】
また、固体電解質体１３０とアルミナ層１３７と絶縁層１３８との間には、被測定ガスを導入するための被測定ガス室１４０が形成されている。
また、固体電解質体１３０と大気室形成層１３４とは、例えばアルミナ等からなる接合材１３９によって接合されている。
【００３５】
なお、本例においては、図３に示すように、被測定ガス室１４０と大気室１３３とが空洞部１１となっている。すなわち、空洞部１１は、測定電極１３１に面する被測定ガス室１４０と、基準電極１３２に面する大気室１３３とに形成されている。
【００３６】
以下に、本例の作用効果について説明する。
本例においては、未焼積層体１００の積層方向の他方の表面における少なくとも一部分に当接する加圧部材３によって未焼積層体１００を積層方向に加圧しつつ、未焼積層体１００を焼成することによりセラミック電子部品１を形成する。これにより、焼成時の収縮によって未焼積層体１００に反りが発生することを防ぐことができ、ひいてはセラミック電子部品１に反りが発生することを防ぐことができる。
【００３７】
また、未焼積層体１００は、この未焼積層体１００における支持台２との当接部１０２と加圧部材３との当接部１０３との間以外の部分に、空洞部１１や大気室１３３を配置している。これにより、亀裂の生じにくいセラミック電子部品１を製造することができる。すなわち、積層方向に空洞部１１が存在する部位における未焼積層体１００の表面は、他の表面と比較して強度が低いものとなる。そこで、本発明のように、積層方向に空洞部１１が存在する部位における未焼積層体１００の表面に直接的に力が作用しないように未焼積層体１００を加圧することで、セラミック電子部品１に亀裂を生じにくくすることができる。
【００３８】
また、未焼積層体１００は、積層方向の少なくとも一方の表面において外側に向かって突出してなる凸部１２を有し、かつ、未焼積層体１００における支持台２との当接部１０２及び加圧部材３との当接部１０３以外の部分に、凸部１２を配置している。これにより、一層亀裂の生じにくいセラミック電子部品１を得ることができる。
【００３９】
すなわち、上記のような凸部１２が存在する表面を加圧部材３によって加圧すると、凸部１２に加圧部材３が当たることとなる。そしてその結果、凸部１２に局所的に荷重が作用し、セラミック電子部品１の表面に亀裂が生じてしまうおそれがある。これに対し、未焼積層体１００における加圧部材３との当接部１０３に凸部１２を配置しないことにより、凸部１２に局所的な荷重が作用することを防ぐことができる。その結果、一層亀裂の生じにくいセラミック電子部品１を得ることができる。
【００４０】
また、加圧部材３による未焼積層体１００への荷重は、７６〜５１０Ｐａであるため、反りを防ぐとともに、亀裂の生じにくいセラミック電子部品１を確実に得ることができる。なお、上記荷重としては、２２６〜４４１Ｐａとすることで、より一層反りを防ぐとともに、亀裂の生じにくいセラミック電子部品１を得ることができる。
【００４１】
また、セラミック電子部品１は、積層方向に直交する方向に軸芯を有し、この軸芯及び積層方向に直交する方向からも未焼積層体１００を加圧してなる。そのため、セラミック電子部品１における軸方向及び積層方向に直交する方向の反りを確実に防ぐことができる。
【００４２】
また、セラミック電子部品１は、被測定ガス中の特定ガス濃度を検出するガスセンサ素子１３である。すなわち、ガスセンサ素子１３は高温等の苛酷な環境下において使用されるが、かかる使用環境下においてもセンシング機能を十分に発揮することができるよう亀裂等の不具合の少ないガスセンサ素子１３が望まれている。具体的には、熱や振動による応力がガスセンサ素子１３の局所的な部分にのみ加わらないようにするためにガスセンサ素子１３の反りの発生を抑制する必要があるとともに、ガスセンサへの組付性を向上させる観点からもガスセンサ素子１３の反りの発生を抑制する必要がある。このように、ガスセンサ素子１３を製造するに当たって、本発明を適用すれば、本発明の作用効果を効果的に発揮することができる。
【００４３】
以上のとおり、本例によれば、反りの発生を防ぐとともに、亀裂の生じにくいセラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
【００４４】
（実施例２）
本例は、図４に示すように、未焼積層体１００の軸方向に平行に配設されるとともに未焼積層体１００の軸方向に直交する断面が略Ｖ字形状にて形成される加圧部材３を用いて、未焼積層体１００を加圧してなるガスセンサ素子１３の製造方法の例である。
なお、本例において使用した符号は、図１において使用した符号に準ずる。
【００４５】
本例においては、未焼積層体１００の一部のみが加圧部材３によって加圧されている。すなわち、未焼積層体１００の角部１０４は、この未焼積層体１００の軸方向に平行に加圧することができるよう加圧部材３により押圧されている。
なお、本例においても、未焼積層体１００は、内部に空洞部１１を有するとともに、表面に凸部１２を有する。そして、未焼積層体１００においては、この未焼積層体１００における支持台２との当接部１０２と加圧部材３との当接部１０３（角部１０４）との間以外の部分に、空洞部１１等が配設されている。
その他は、実施例１と同様の構成及び作用効果を有する。
【００４６】
（実施例３）
本例は、図５に示すように、未焼積層体１００の軸方向に平行に配設され未焼積層体１００の軸方向に直交する断面が略コの字形状にて形成される加圧部材３を用いて、未焼積層体１００を加圧してなるガスセンサ素子１３の製造方法である。
なお、本例において使用した符号は、図１において使用した符号に準ずる。
【００４７】
本例においても、未焼積層体１００は、内部に空洞部１１を有するとともに、表面に凸部１２を有する。そして、未焼積層体１００においては、この未焼積層体１００における支持台２との当接部１０２と加圧部材３との当接部１０３との間以外の部分に、空洞部１１等が配設されている。すなわち、本例において加圧部材３は、空洞部１１等が形成される部分の積層方向に凹部３０が配設されるよう構成されている。
その他は、実施例１と同様の構成及び作用効果を有する。
【００４８】
（実施例４）
本例は、図６に示すように、未焼積層体１００が、略平板状の加圧部材３と、未焼積層体１００の軸方向に直交する断面が略コの字形状にて形成される支持台２とに挟まれた状態で加圧されてなるガスセンサ素子１３の製造方法の例である。
なお、本例において使用した符号は、図１において使用した符号に準ずる。
【００４９】
本例においても、未焼積層体１００は、内部に空洞部１１を有するとともに、表面に凸部１２を有する。そして、未焼積層体１００においては、この未焼積層体１００における支持台２との当接部１０２と加圧部材３との当接部１０３との間以外の部分に、空洞部１１等が配設されている。すなわち、本例において未焼積層体１００は、空洞部１１等が形成される部分の積層方向に凹部２０が配置されるよう支持台２に載置される。
その他は、実施例１と同様の構成及び作用効果を有する。
【００５０】
（実施例５）
本例は、未焼積層体１００に対して荷重を種々変更して加えたときにおける、セラミック電子部品の反りの発生の有無を調べた例である。
なお、本例において使用した符号は、実施例１において使用した符号に準ずる。
また、本例におけるセラミック電子部品は、ガスセンサ素子である。
【００５１】
本例においては、ガスセンサ素子の積層方向に対して、それぞれ０〜１２３６Ｐａの荷重をかけた。なお、ここでいう荷重とは、未焼積層体１００に載置する加圧部材３の重量を支持台２との当接部１０２の面積で割った値のことである。
そして、それぞれの荷重において、ガスセンサ素子に、軸方向の端部における加圧部材３の当接部１０３の軸方向の中央部１０５、１０６を支点とした積層方向の反りや、積層方向軸方向及びに直交する方向における反りが発生するか否かの判定をした。具体的には、焼成後のガスセンサ素子における積層方向、並びに軸方向及び積層方向に直交する方向の反り量を実際に測定した。
そして、その反り量がガスセンサ素子において許容されるものか否かを判定した。
【００５２】
判定結果を表１に示す。
同表においては、ガスセンサ素子に０．２ｍｍを超える反りが発生している場合を×、０．１ｍｍを超え０．２ｍｍ以下の反りが発生している場合を○、０．１ｍｍ以下の反りが発生している場合を◎として表記した。
【００５３】
【表１】
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【００５４】
表１からわかるように、荷重が７６〜５１０Ｐａの範囲である場合には、ガスセンサ素子における積層方向、並びに軸方向及び積層方向に直交する方向に反りが発生することを十分に抑制することができる。
一方、荷重が７６Ｐａ未満及び８０４Ｐａを超える場合には、ガスセンサ素子の軸方向の端部において、加圧部材３との当接部１０３における軸方向の中央部１０５、１０６を支点とした積層方向の反りが発生している。
【００５５】
また、積層方向及び軸方向に直交する方向からの荷重が５１０Ｐａを超える場合にも、ガスセンサ素子に反りが発生している。そして、かかる場合には、ガスセンサ素子における軸方向及び積層方向に直交する方向に反りが生じている。これは、荷重が大きくなりすぎて、未焼積層体１００と支持台２との間に生ずる局所的な摩擦が大きくなってしまい、未焼積層体１００が積層方向及び軸方向に直交する方向に反りやすくなるためであると考えられる。
【００５６】
このように、ガスセンサ素子の積層方向に７６〜５１０Ｐａの範囲で荷重をかければ、ガスセンサ素子の反りを十分に防ぐことができることがわかる。さらには、積層方向に２２６〜４４１Ｐａの範囲で荷重をかければ、ガスセンサ素子の反りを一層防ぐことができることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実施例１における、セラミック電子部品の製造方法を示す断面説明図。
【図２】実施例１における、セラミック電子部品の製造方法を示す斜視説明図。
【図３】実施例１における、セラミック電子部品を示す説明図。
【図４】実施例２における、セラミック電子部品の製造方法を示す断面説明図
【図５】実施例３における、セラミック電子部品の製造方法を示す断面説明図。
【図６】実施例４における、セラミック電子部品の製造方法を示す断面説明図。
【符号の説明】
【００５８】
１  セラミック電子部品
１０  セラミックシート
１００  未焼積層体
１０２  当接部
１０３  当接部
１１  空洞部
２  支持台
３  加圧部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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