(57)【要約】【課題】この発明は、現像および転写時の放電を抑制でき、現像剤によるパターンを安定して形成できるパターン形成装置を提供することを課題とする。【解決手段】トナー粒子５５のパターンを原版１の凹部１４ａからガラス板５に転写する際、原版１の金属フィルム１２を接地し、ガラス板表面５ａに設けた導電層８１に転写電圧を付与する。このとき、原版の金属フィルム１２の表面に設けた放電防止層１１が放電を抑制するよう機能する。【選択図】      図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン状の導電部分を有する印刷版と、
この印刷版に近接対向せしめた供給部材を介して帯電した現像剤を上記導電部分に供給するとともに、この供給部材と上記導電部分との間に第１の電位差を形成して、上記パターン状の導電部分を上記現像剤によって現像する現像装置と、
上記第１の電位差を形成したとき、上記供給部材と上記導電部分との間で放電を生じることを抑制する放電抑制手段と、
上記現像装置で上記パターン状の導電部分を現像した現像剤像を被転写媒体へ転写する転写装置と、
を有することを特徴とするパターン形成装置。
【請求項２】
上記転写装置は、上記パターン状の導電部分と上記被転写媒体を近接対向させた状態で該導電部分と被転写媒体との間に第２の電位差を形成することで、上記現像装置で現像された上記現像剤像を上記導電部分から上記被転写媒体へ転写し、
上記放電抑制手段は、上記第２の電位差を形成したとき、上記導電部分と上記被転写媒体との間で放電を生じることをも抑制することを特徴とする請求項１に記載のパターン形成装置。
【請求項３】
上記放電抑制手段は、少なくとも上記導電部分を覆う放電防止層を含むことを特徴とする請求項２に記載のパターン形成装置。
【請求項４】
上記放電抑制手段は、上記放電を生じたとき、その放電電流を流通させて電圧降下を生じせしめることで当該放電を抑制する保護抵抗を含むことを特徴とする請求項２に記載のパターン形成装置。
【請求項５】
導電性を有する基体の表面に高抵抗層を有しこの高抵抗層の表面から上記基体に向けて凹んだ凹部によるパターンを有する凹版と、
絶縁性液体中に帯電した現像剤粒子を分散させた液体現像剤を、上記高抵抗層の表面に近接対向せしめた供給部材を介して上記凹部に供給するとともに、この供給部材と上記基体との間に第１の電位差を形成し、上記液体現像剤中の上記現像剤粒子を上記凹部内に集めて現像する現像装置と、
上記凹部内に上記現像剤粒子を集められた上記凹版の上記高抵抗層の表面に被転写媒体を近接対向させた状態で、この被転写媒体と上記基体との間に第２の電位差を形成し、上記凹部内に集められた上記現像剤粒子を被転写媒体へ転写する転写装置と、を有し、
上記凹版の上記凹部には、上記基体の表面を覆うように放電防止層が設けられていることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項６】
上記放電防止層は、抵抗率が１０７［Ωｃｍ］以上の高抵抗材料で形成されていることを特徴とする請求項５に記載のパターン形成装置。
【請求項７】
上記放電防止層は、上記凹部のみならず、上記基体と上記高抵抗層の間にも設けられていることを特徴とする請求項５に記載のパターン形成装置。
【請求項８】
上記放電防止層は、上記凹部のみならず、上記高抵抗層の表面にも設けられていることを特徴とする請求項５に記載のパターン形成装置。
【請求項９】
上記放電防止層は、上記高抵抗層と同じ材料で形成されていることを特徴とする請求項５に記載のパターン形成装置。
【請求項１０】
上記放電防止層は、電解メッキもしくは無電解メッキによって形成されていることを特徴とする請求項５に記載のパターン形成装置。
【請求項１１】
導電性を有する基体の表面に高抵抗層を有しこの高抵抗層の表面から上記基体に向けて凹んだ凹部によるパターンを有する凹版と、
絶縁性液体中に帯電した現像剤粒子を分散させた液体現像剤を、上記高抵抗層の表面に近接対向せしめた供給部材を介して上記凹部に供給するとともに、この供給部材と上記基体との間に第１の電位差を形成し、上記液体現像剤中の上記現像剤粒子を上記凹部内に集めて現像する現像装置と、
上記凹部内に上記現像剤粒子を集められた上記凹版の上記高抵抗層の表面に被転写媒体を近接対向させた状態で、この被転写媒体と上記基体との間に第２の電位差を形成し、上記凹部内に集められた上記現像剤粒子を被転写媒体へ転写する転写装置と、
上記第１の電位差によって上記供給部材と上記基体との間で放電を生じたとき、または上記第２の電位差によって上記基体と上記被転写媒体との間で放電を生じたとき、その放電電流を流通させて電圧降下を生じせしめることで当該放電を抑制する保護抵抗と、
を有することを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１２】
導電性を有する基体の表面に高抵抗層を有しこの高抵抗層の表面から上記基体に向けて凹んだ凹部によるパターンを有する凹版と、
帯電した乾式トナーを、上記高抵抗層の表面に近接対向せしめた供給部材を介して上記凹部に供給するとともに、この供給部材と上記基体との間に第１の電位差を形成し、上記乾式トナーを上記凹部内に集めて現像する現像装置と、
上記凹部内に上記乾式トナーを集められた上記凹版の上記高抵抗層の表面に被転写媒体を近接対向させて、上記凹部内に集められた上記乾式トナーを被転写媒体へ転写する転写装置と、を有し、
上記凹版の上記凹部には、上記基体の表面を覆うように放電防止層が設けられていることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１３】
パターン状の導電部分を有する印刷版と、
この印刷版に帯電した現像剤を供給し、上記導電部分に電界の作用で現像剤を付着させる現像装置と、
上記導電部分に付着した現像剤を被転写媒体へ転写する転写装置と、
上記印刷版の少なくとも上記導電部分を覆う放電防止層と、
を有することを特徴とするパターン形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、平面型画像表示装置、配線基板、ＩＣタグなどの製造に用いるパターン形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基材の表面に微細なパターンを形成する技術として、フォトリソグラフィー技術が中心的な役割を果たしてきている。しかし、このフォトリソグラフィー技術は、その解像度やパフォーマンスをますます高めつつある反面、巨大で高額な製造設備を必要とし、製造コストも解像度に応じて高くなりつつある。
【０００３】
一方、半導体デバイスはもとより、画像表示装置などの製造分野においては、性能の改良とともに低価格化の要求が高まりつつあり、上記のフォトリソグラフィー技術ではこのような要求を十分に満足できなくなってきている。このような状況下で、デジタル印刷技術を用いたパターン形成技術が注目されつつある。
【０００４】
これに対し、例えば、インクジェット技術は、装置の簡便さや非接触パターニングといった特徴を生かしたパターニング技術として実用化され始めているが、高解像度化や高生産性には限界があると言わざるを得ない。この点において、電子写真技術、もしくはトナーを用いた静電記録技術、とりわけ液体トナーを用いた技術は、優れた可能性を有している。
【０００５】
例えば、このような電子写真技術を用いて、フラットパネルディスプレイ用の前面基板の蛍光体層やブラックマトリックス、カラーフィルターなどを形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００６】
しかし、フラットパネルディスプレイの分野においては、高解像度化の要求は益々高まりつつあり、より高い位置精度で高解像度のパターンを形成することが要請されている。しかし、上述した電子写真方式では、この課題に答えることは困難である。何故ならば、書き込み光学系の解像度は高々１２００［ｄｐｉ］程度であり、解像度や位置合せにおいて不十分であるからである。また、近年の大画面化に対応できる広幅の書き込み光学系を実現できていないという課題もある。
【０００７】
これに対し、感光体の代わりに表面に予め電気抵抗の異なるパターンを形成した静電印刷プレートを用いて、このプレートに液体トナーを作用させてパターンを現像し、このパターン像をガラス板に転写することで、ディスプレイ用フロントガラスに蛍光体などのパターンを形成する方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【０００８】
しかしながら、この方法によると、例えば、パターン像をガラス板に転写するときに、静電印刷プレートとガラス板の間で放電を生じ、トナーが飛散してパターン像が破壊され、パターン像の品質が著しく劣化し、安定した転写ができなくなる可能性があった。
【特許文献１】特開２００４−３０９８０号公報
【特許文献２】特開平６−２６５７１２号公報
【特許文献３】特表２００２−５２７７８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
この発明の目的は、現像および転写時の放電を抑制でき、現像剤によるパターンを安定して形成できるパターン形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、この発明のパターン形成装置は、パターン状の導電部分を有する印刷版と、この印刷版に近接対向せしめた供給部材を介して帯電した現像剤を上記導電部分に供給するとともに、この供給部材と上記導電部分との間に第１の電位差を形成して、上記パターン状の導電部分を上記現像剤によって現像する現像装置と、上記第１の電位差を形成したとき、上記供給部材と上記導電部分との間で放電を生じることを抑制する放電抑制手段と、上記現像装置で上記パターン状の導電部分を現像した現像剤像を被転写媒体へ転写する転写装置と、を有する。
【００１１】
上記発明によると、パターンを現像する際、供給部材と印刷版の導電部分との間に第１の電位差を形成したとき、放電抑制手段の作用によって供給部材と導電部分との間で放電を生じることを抑制でき、現像剤像を安定して形成できる。
【００１２】
また、この発明のパターン形成装置は、導電性を有する基体の表面に高抵抗層を有しこの高抵抗層の表面から上記基体に向けて凹んだ凹部によるパターンを有する凹版と、絶縁性液体中に帯電した現像剤粒子を分散させた液体現像剤を、上記高抵抗層の表面に近接対向せしめた供給部材を介して上記凹部に供給するとともに、この供給部材と上記基体との間に第１の電位差を形成し、上記液体現像剤中の上記現像剤粒子を上記凹部内に集めて現像する現像装置と、上記凹部内に上記現像剤粒子を集められた上記凹版の上記高抵抗層の表面に被転写媒体を近接対向させた状態で、この被転写媒体と上記基体との間に第２の電位差を形成し、上記凹部内に集められた上記現像剤粒子を被転写媒体へ転写する転写装置と、を有し、上記凹版の上記凹部には、上記基体の表面を覆うように放電防止層が設けられている。
【００１３】
上記発明によると、凹版の凹部に基体の表面を覆う放電防止層を設けたため、パターンの現像時に供給部材と基体との間に第１の電位差を形成する際、および現像剤像の転写時に基体と被転写媒体との間に第２の電位差を形成する際に、放電を生じることを抑制できる。これにより、被転写媒体上に現像剤像を安定して転写でき、パターンを安定して形成できる。
【００１４】
また、この発明のパターン形成装置は、導電性を有する基体の表面に高抵抗層を有しこの高抵抗層の表面から上記基体に向けて凹んだ凹部によるパターンを有する凹版と、絶縁性液体中に帯電した現像剤粒子を分散させた液体現像剤を、上記高抵抗層の表面に近接対向せしめた供給部材を介して上記凹部に供給するとともに、この供給部材と上記基体との間に第１の電位差を形成し、上記液体現像剤中の上記現像剤粒子を上記凹部内に集めて現像する現像装置と、上記凹部内に上記現像剤粒子を集められた上記凹版の上記高抵抗層の表面に被転写媒体を近接対向させた状態で、この被転写媒体と上記基体との間に第２の電位差を形成し、上記凹部内に集められた上記現像剤粒子を被転写媒体へ転写する転写装置と、上記第１の電位差によって上記供給部材と上記基体との間で放電を生じたとき、または上記第２の電位差によって上記基体と上記被転写媒体との間で放電を生じたとき、その放電電流を流通させて電圧降下を生じせしめることで当該放電を抑制する保護抵抗と、を有する。
【００１５】
上記発明によると、パターンの現像時に供給部材と基体との間に形成する第１の電位差によって放電を生じたとき、または現像剤像の転写時に基体と被転写媒体との間に形成する第２の電位差によって放電を生じたとき、その放電電流を保護抵抗に流して電圧降下を生じさせることで当該放電を抑制するようにした。このため、放電によって現像剤粒子が飛散することなく、パターンを安定して形成できる。
【００１６】
また、この発明のパターン形成装置は、導電性を有する基体の表面に高抵抗層を有しこの高抵抗層の表面から上記基体に向けて凹んだ凹部によるパターンを有する凹版と、帯電した乾式トナーを、上記高抵抗層の表面に近接対向せしめた供給部材を介して上記凹部に供給するとともに、この供給部材と上記基体との間に第１の電位差を形成し、上記乾式トナーを上記凹部内に集めて現像する現像装置と、上記凹部内に上記乾式トナーを集められた上記凹版の上記高抵抗層の表面に被転写媒体を近接対向させて、上記凹部内に集められた上記乾式トナーを被転写媒体へ転写する転写装置と、を有し、上記凹版の上記凹部には、上記基体の表面を覆うように放電防止層が設けられている。
【００１７】
更に、この発明のパターン形成装置は、パターン状の導電部分を有する印刷版と、この印刷版に帯電した現像剤を供給し、上記導電部分に電界の作用で現像剤を付着させる現像装置と、上記導電部分に付着した現像剤を被転写媒体へ転写する転写装置と、上記印刷版の少なくとも上記導電部分を覆う放電防止層と、を有する。
【発明の効果】
【００１８】
この発明のパターン形成装置は、上記のような構成および作用を有しているので、現像および転写時の放電を抑制でき、現像剤によるパターンを安定して形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態について詳細に説明する。  
図１に示すように、この発明の第１の実施の形態に係るパターン形成装置１０は、図中時計回り方向（矢印Ｒ方向）に回転するドラム素管（後述する）の周面に巻かれた原版１（印刷版、凹版）、この原版１の後述する高抵抗層１３に電荷を与えて帯電させる帯電器２、原版１に各色（ｒ：赤、ｇ：緑、ｂ：青）の液体現像剤を供給して現像する複数の現像装置３ｒ、３ｇ、３ｂ（以下、総称して現像装置３と称する場合もある）、現像によって原版１に付着した液体現像剤の溶媒成分をエアブローによって気化して乾燥させる乾燥器４、原版１に保持された現像剤粒子を転写してパターンを形成する被転写媒体となるガラス板５を定位置で保持するステージ６、転写に先立ってガラス板５の表面に高抵抗もしくは絶縁性の溶媒を塗布する塗布装置７、転写を終えた原版１をクリーニングするクリーナ８、および原版１の電荷を除去する除電器９を有する。
【００２０】
各色の現像装置３ｒ、３ｇ、３ｂに収納される液体現像剤は、炭化水素系やシリコーン系などの絶縁性溶媒中に帯電した微粒子、すなわちトナー粒子（現像剤粒子）を分散したもので、このトナー粒子が電界で電気泳動することによって現像が行われる。トナー粒子としては、例えば平均粒径４［μｍ］程度の各色の蛍光体粒子をこれよりも平均粒径が小さい樹脂粒子が取り囲み、樹脂粒子がイオン性帯電サイトを有していて電界中でイオン解離することで電荷を帯びる構成や、樹脂粒子の内部に各色の顔料微粒子を内包する構成、もしくは樹脂粒子の表面に各色の顔料微粒子を担持する構成などが実施可能である。
【００２１】
図２（ａ）に平面図を示すように、原版１は、矩形の薄板状に形成されている。この原版１は、図２（ｂ）に断面図を示すように、厚さ０．０５［ｍｍ］ないし０．４［ｍｍ］、より好ましくは厚さ０．１［ｍｍ］ないし０．２［ｍｍ］の矩形の金属フィルム１２（基体）の表面に、この発明の放電抑制手段として機能する放電防止層１１を介して、高抵抗層１３を形成して構成されている。
【００２２】
金属フィルム１２は可撓性を有し、アルミニウム、ステンレス、チタン、アンバーなどの素材で構成可能であるほかに、ポリイミドやＰＥＴなどの表面に金属を蒸着したものなどでも良いが、転写パターンを高い位置精度で形成するためには、熱膨張や応力による伸びなどが生じにくい素材で構成することが望ましい。
【００２３】
また、高抵抗層１３は、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリエステル、ウレタン、エポキシ、テフロン（登録商標）、ナイロンなどの体積抵抗率が１０１０［Ωｃｍ］以上の材料（絶縁体を含む）により形成され、その膜厚は、１０［μｍ］〜４０［μｍ］、より好ましくは２０［μｍ］±５［μｍ］に形成されている。
【００２４】
さらに、放電防止層１１は、後述する凹部１４ａの底に露出する金属フィルム１２の部分（導電部分）を少なくとも覆い、現像・転写工程における強電界によって気体分子もしくは液体分子がイオン化され放電の芽が発生したとしても、放電電流が持続しないよう電流制限を行うよう機能する。このため、放電防止層１１は、１０７［Ωｃｍ］以上の体積抵抗を有する材料で構成される。例えば、放電防止層１１として、ポリイミド、アクリル、ポリエステル、ウレタン、エポキシ、テフロン（登録商標）、ナイロン、シリコーンなどの有機膜や、酸化アルミニウム、酸化クロム、各種セラミックス、ポリシラザンなどの無機膜などが使用され、その膜厚は０．５［μｍ］ないし１５［μｍ］の範囲内、より好ましくは１［μｍ］ないし７［μｍ］の範囲内とすることが望ましい。
【００２５】
また、原版１の高抵抗層１３の表面１３ａには、図３に部分的に拡大して示すような矩形の凹部１４ａを多数整列配置したパターン１４が形成されている。本実施の形態では、例えば平面型画像表示装置の前面基板に形成する蛍光体スクリーンを製造する凹版として、１色分の画素に相当する凹部１４ａだけを高抵抗層１３の表面１３ａから凹ませて形成し、図３中に破線で示す他の２色分の領域１４ｂには凹部を形成しないでスペースだけを確保してある。
【００２６】
図４には、１つの凹部１４ａを拡大した原版１の断面図を示してある。本実施の形態では、凹部１４ａの底には放電防止層１１の表面１１ａが露出しており、凹部１４ａの深さは、高抵抗層１３の層厚に概ね相当する。凹部１４ａの底にある放電防止層１１の表面１１ａ、および高抵抗層１３の表面１３ａを含む原版１の表面全体に、厚さ０．５［μｍ］ないし２［μｍ］程度の表面離型層をコーティングすれば、転写特性が向上しより好ましい特性が得られる。
【００２７】
図５には、上記構造のフィルム状の原版１をドラム素管３１に巻きつける様子を描いた概略断面図を示してある。ドラム素管３１の図中上部の切り込み部３１ａには、原版１の一端を固定するクランプ３２と他端を固定するクランプ３３が設けられている。原版１をドラム素管３１の周面上に巻き付ける場合、まず、原版１の一端をクランプ３２に固定し、その後、原版１を架張しつつその他端３４をクランプ３３で固定する。これにより、たるみ無く原版１をドラム素管３１周面の規定位置に巻き付けることができる。
【００２８】
上記構造の原版１は、後述するように帯電器２（図１参照）で帯電された後、矢印Ｒ方向に回転することで現像工程を通過される。そして、後述する各色の現像工程において、高抵抗層１３と凹部１４ａに露出している放電防止層１１の間に少なくとも１００［Ｖ］以上の電位差が与えられ、凹部１４ａにのみトナー粒子が付着させられる。このため、凹部１４ａの底にある放電防止層１１は、帯電器２による帯電の後、速やかに表面電位が減衰するか、もしくは帯電器２による帯電電位が高抵抗層１３の帯電電位よりも１００［Ｖ］以上低い値となるような電気特性を有していることが必要である。
【００２９】
従って、放電防止層１１は、上記の諸材料に導電性カーボンフィラなどを混入して例えば１０７［Ωｃｍ］乃至１０１０［Ωｃｍ］の抵抗範囲としたもので構成するか、もしくは放電防止層１１の静電容量が高抵抗層１３の静電容量（より厳密には高抵抗層１３と放電防止層１１の合成静電容量）よりも十分に大きく、帯電後の表面電位に１００［Ｖ］以上の電位差が生じるような構成とする必要がある。
【００３０】
さらに、現像工程で凹部１４ａに付着したトナー層（現像剤像）がその後の転写工程でガラス板５に確実に転写されるよう、放電防止層１１の表面１１ａはトナー粒子に対する良好な離型性を有していることが望ましい。
【００３１】
図６には、上述した原版１の高抵抗層１３の表面１３ａを帯電器２によって帯電する帯電工程を説明するための部分構成図を示してある。帯電器２は、周知のコロナ帯電器であり、コロナワイヤー４２とシールドケース４３で基本的に構成されているが、メッシュ状のグリッド４４を設けることで帯電の均一性を向上できる。例えば、原版１の金属フィルム１２とシールドケース４３を接地し、コロナワイヤー４２に不図示の電源装置によって＋５．５［ｋＶ］の電圧を印加し、更にグリッド４４に＋５００［Ｖ］の電圧を印加して原版１を図中矢印Ｒ方向に移動させると、高抵抗層１３の表面１３ａは略＋５００［Ｖ］に均一に帯電される。
【００３２】
同図に示した除電器９は、帯電器２とほぼ同様の構造であるが、コロナワイヤー４６に例えば実効電圧６［ｋＶ］、周波数５０［Ｈｚ］の交流電圧を印加すべく不図示の交流電源に接続し、シールドケース４７とグリッド４８を接地すると、帯電器２による帯電に先立って原版１の高抵抗層１３の表面１３ａを略０［Ｖ］となるよう除電することが可能で、高抵抗層１３の繰り返し帯電特性を安定化させることができる。
【００３３】
上述した帯電工程において、帯電器２のグリッド４４が原版１の表面にある一定の距離を超えて近付くと、両者の間で放電を生じる可能性がある。本実施の形態の原版１は、金属フィルム１２の表面に放電防止層１１を有するため、帯電工程における放電を抑制することができる。
【００３４】
図７には、上記のように帯電された原版１に対する現像動作を説明するための図を示してある。現像時には、現像する色の現像器３を原版１に対向させて、その現像ローラ５１（供給部材）とスクイズローラ５２を原版１に近接させ、原版１に上述した液体現像剤を供給する。現像ローラ５１は、搬送される原版１の高抵抗層１３の表面１３ａに対して８０〜１５０［μｍ］程度のギャップを介してその周面が対向する位置に配置され、原版１の回転方向と同じ方向（図中反時計回り方向）に１．５倍ないし４倍程度の速度で回転する。
【００３５】
不図示の供給系によって現像ローラ５１周面に供給される液体現像剤５３は、絶縁性液体としての溶媒５４に現像剤粒子としての帯電したトナー粒子５５を分散させて構成されており、現像ローラ５１の回転に伴って原版１の周面に供給される。ここで、現像ローラ５１に図示しない電源装置によって例えば＋２５０［Ｖ］の電圧を印加すると、接地電位の原版１の金属フィルム１２との間に電位差（第１の電位差）が形成され、正に帯電しているトナー粒子５５は、金属フィルム１２に向かって溶媒５４中を泳動し、原版１の凹部１４ａ内に集められる。このとき、高抵抗層１３の表面１３ａは、＋５００［Ｖ］程度に帯電されているので正帯電したトナー粒子５５は表面１３ａから反発されて付着しない。
【００３６】
このようにして原版１の凹部１４ａ内にトナー粒子５５が集められた後、トナー粒子５５の濃度が薄くなった液体現像剤５３が引き続いてスクイズローラ５２と原版１が対向するギャップに進入する。ここでは、ギャップ（高抵抗層１３の表面１３ａとスクイズローラ５２表面の間の距離）が３０［μｍ］ないし５０［μｍ］、スクイズローラの電位が＋１５０［Ｖ］ないし＋４００［Ｖ］、より好ましくは＋２００［Ｖ］ないし＋３００［Ｖ］で、スクイズローラ５２は原版１とは逆向きに原版１の速度の３倍から５倍程度の速度で移動するように設定されているため、現像をさらに促進しつつ、同時に原版１に付着している溶媒５６の一部を絞り取る効果を奏する。このようにして、原版１の凹部１４ａにトナーによるパターン５７が形成される。
【００３７】
このとき、原版１の金属フィルム１２の表面に放電防止層１１を設けない場合、原版１に近接対向し且つ高電圧が印加されたスクイズローラ５２と接地されている金属フィルム１２との間で放電を生じる可能性がある。本実施の形態では、スクイズローラ５２と原版１の表面との間は液体現像剤５３の溶媒５４によって満たされているため、この溶媒５４を伝って液中放電を生じる。スクイズローラ５２と原版１との間が溶媒５４で満たされていない場合には気中放電となる。
【００３８】
このように、現像工程中において、スクイズローラ５２と原版１との間で不所望な放電を生じると、現像ローラ５１を通過して凹部１４ａに集められたトナー粒子５５が飛散してパターンが破壊されてしまう可能性がある。このため、本実施の形態では、原版１の金属フィルム１２の表面に放電防止層１１を設け、スクイズローラ５２との間で生じる放電を抑制するようにした。これにより、現像時におけるトナー粒子５５の飛散を防止でき、良好な現像が可能となる。
【００３９】
ところで、ガラス板５上に３色の蛍光体のパターンを形成する場合、図８に示すように、まず、青色蛍光体粒子を含む液体現像剤を収納する現像器３ｂが原版１の直下に移動し、ここで図示しない昇降機構によって現像器３ｂが上昇して原版１に近接させる。この状態で、原板１が矢印Ｒ方向に回転して凹部１４ａによるパターンが現像される。青色パターンの現像が終了すると、現像器３ｂが下降して原版１から離間する。
【００４０】
この青色現像プロセスの間に、図示しない搬送装置によって予め搬送されてステージ６上に保持されているガラス板５のステージ６から離間した表面に沿って塗布装置７が図中の破線矢印Ｔ１方向（一定方向）に移動し、ガラス板５の表面に溶媒（絶縁性液体）が塗布される。この溶媒の役割と材料組成については後述する。
【００４１】
しかる後に、青色のパターンを周面に担持した原版１が回転しつつ図中の破線矢印Ｔ２に沿って移動（この動作を転動と称する）し、青色のパターン像がガラス板５の表面５ａに転写される。転写の詳細についても後述する。青パターンの転写を終えた原版１は図中左方に平行移動し、現像時の初期位置に戻る。このとき、ガラス板５を保持したステージ６が下降して初期位置に戻る原版１との接触が避けられる。
【００４２】
次に、３色の現像器３ｒ、３ｇ、３ｂが図中左方に移動し、緑色の現像器３ｇが原版１の直下に位置するところで停止し、青色の現像のときと同様にして現像器３ｇの上昇、現像、下降が行われる。引き続いて上記と同様の操作で緑パターンが原版１からガラス板５の表面５ａに転写される。このとき、緑色のパターンのガラス板５表面上の転写位置は、上述した青色のパターンから１色分ずらされることは言うまでもない。
【００４３】
そして、上記の動作を赤色の現像についても繰り返し、ガラス板５の表面上に３色パターンを並べて転写して３色のパターン像をガラス板５の表面５ａに形成する。このように、ガラス板５を定位置に保持して固定し、原版１をガラス板５に対して移動させることで、ガラス板５の往復移動が不要になり、大きな移動スペースの確保や装置の大型化を抑制できる。
【００４４】
図９には、上述した原版１をガラス板５に沿って転動させるための転動機構の要部の構造を示してある。原版１を周面上に巻き付けたドラム素管３１の軸方向両端には、ピニオンと呼ばれる歯車７１が取り付けられている。原版１は、この歯車７１とモーター７２の駆動歯車７３のかみ合わせによって回転するとともに、ステージ６の両端に設置されている直線軌道のラック７４とピニオン（歯車７１）の噛み合わせによって図中右方向に並進する。このとき、ステージ６上に保持されたガラス板５の表面と原版１の周面との間に相対的なズレを生じることのないように、転動機構の各部の構造が設計されている。特許請求の範囲では、このように回転しながらガラス板５に沿って平行に移動する動作を転動と称している。
【００４５】
このようなラック・アンド・ピニオン機構によれば、駆動伝達用のアイドラが無いため、バックラッシュの無い高精度の回転・並進駆動を実現でき、ガラス板５上に例えば±５［μｍ］といった位置精度の高い高精細パターンを転写することが可能となる。
【００４６】
一方、ガラス板５（図９では図示していない）は、図８に示すように、ステージ６の平らな接触面６ａに対してその裏面５ｂ（原版１から離間した側の面）の略全面を面接させるようにステージ６上に配置される。その上、ガラス板５には、ステージ６を貫通して接触面６ａまで延びた吸気口７６に、接続パイプ７５から主パイプ７７を経由して不図示の真空ポンプを接続することによって、吸気口７６の接触面６ａに開口した図示しない吸着孔を介して負圧が作用され、ステージ６の接触面６ａ上に吸着される。この吸着機構によって、ガラス板５は、高い平面度を持った接触面６ａにその裏面５ｂの略全面を押圧させて密着され、平面性が高い状態でステージ６上に保持される。このように平らな接触面６ａにガラス板５を押し付けることにより、ガラス板５の歪み等をも矯正でき、原版１との間の相対位置を高精度に維持できる。
【００４７】
図１０は、原版１からガラス板５に各色のトナー粒子５５を転写する際の様子を説明するための要部断面図である。ガラス板５の表面５ａには、例えば導電性高分子などで構成される導電層８１が塗布されており、この導電層８１の表面８１ａと原版１の高抵抗層１３の表面１３ａとは、ギャップｄ２を介して近接対向して配置される。本実施の形態では、ｄ２を、例えば、０［μｍ］ないし４０［μｍ］の範囲の値に設定した。つまり、原版１の表面をガラス板５の表面５ａに接触させる場合もある。このため、高抵抗層１３の厚さが例えば２０［μｍ］の場合は、金属フィルム１２と導電層８１表面８１ａとの間の距離ｄ１は、２０［μｍ］ないし６０［μｍ］に放電防止層１１の厚さを足した距離となる。
【００４８】
この状態で、電源装置８２（転写装置）を介して導電層８１に例えば−５００［Ｖ］の電圧を印加すると、接地電位の金属フィルム１２との間に５００［Ｖ］の電位差（第２の電位差）が形成され、その電界によってトナー粒子５５が溶媒５４中を電気泳動して導電層８１の表面８１ａに転写される。
【００４９】
このように、本実施の形態によると、トナー粒子５５は非接触状態でも転写が可能なので、オフセット印刷やフレキソ印刷の場合のように、ブランケットやフレキソ版といった弾性体を介在させる必要がなく、常に位置精度の高い転写を実現することが可能となる。なお、ガラス板５の表面５ａに塗布された導電層８１は、トナー粒子５５の転写後、ガラス板５を図示しないベーク炉へ投入して焼成することで消失させる。
【００５０】
例えば、上述した放電防止層１１の膜厚が１［μｍ］の場合、ガラス板表面の導電層８１の表面８１ａと原版１の金属フィルム１２との間の距離ｄ１は、２１［μｍ］乃至６１［μｍ］となり、この場合における凹部１４ａ内の平均電界強度は、略２３．８［ｋＶ／ｍｍ］乃至８．２［ｋＶ／ｍｍ］に達する。本実施の形態の原版１は、金属フィルム１２の表面が放電防止層１１で覆われているため、このような強電界下においても有効に放電が防止され、現像工程で凹部１４ａに付着したトナー層が破壊されることなくガラス板５に良好に転写される。
【００５１】
これに対し、原版１の金属フィルム１２の表面に放電防止層１１を設けない場合、同じ条件で上述した転写工程を実施すると、金属フィルム１２とガラス板表面の導電層８１との間で放電を生じてしまう。このように、現像剤像の転写時に原版１とガラス板５との間で放電を生じると、原版１の凹部１４ａに保持されているトナー粒子５５が飛散したりしてトナー像が安定してガラス板５に転写されなくなってしまう。このため、本実施の形態では、原版１の金属フィルム１２の表面に放電防止層１１を設けて、このような不所望な放電を抑制するようにした。
【００５２】
なお、本実施の形態の転写工程のように、電界転写を用いる場合、転写ギャップに溶媒が存在することが必須条件となるため、転写に先立ってガラス板上を溶媒でプリウェットしておくことでより良好な転写を実現できる。プリウェット溶媒としては絶縁性もしくは高抵抗であれば良いが、液体現像剤に用いられている溶媒と同一の溶媒、もしくはこれに帯電制御剤などが添加されたものであればなお好適である。
【００５３】
以下、上述した原版１の放電防止層１１による放電防止機能について考察する。ここでは、放電防止機能を確認するため、以下の条件で転写実験を行った。  
条件として、２０［ｃｍ］×２０［ｃｍ］のサイズの原版１を用い、ギャップｄ２を０［μｍ］、導電層８１への印加電圧を−５００［Ｖ］として、原版１の金属フィルム１２を電流計を介して接地し、１０［ｍｍ／ｓｅｃ］の表面速度で原版１を移動させつつ転写電流を測定した。なお、放電を生じることなく良好な転写が行われている時には、約５０［μＡ］乃至１００［μＡ］程度の電流が観測されることが分かっている。この電流は、主として、溶媒５４中で帯電したトナー粒子５５の移動に伴う電流と、溶媒５４中を過剰イオンが移動する際の電流と、の総和と考えられる。
【００５４】
しかして、図１０で説明した放電防止層１１の厚さが１［μｍ］、３［μｍ］、７［μｍ］の３通りの原版１のサンプルを用意し、上述した条件下で転写電流を測定したところ、放電防止層１１を構成する材料の体積抵抗が１０７［Ωｃｍ］以上のときには、５０［μＡ］乃至１００［μＡ］程度の安定した転写電流が観測されたが、１０６［Ωｃｍ］以下では転写電流が激しく変動し、１［ｍＡ］程度のパルス状の大電流が流れて、気中放電や液中放電が観察された。また、このときの転写パターンはトナー粒子が飛散り、転写効率も３０［％］以下の劣悪な結果となった。なお、放電防止層１１の体積抵抗は高ければ高いほど有効に放電を防止できるが、例えば１０１６［Ωｃｍ］といった高抵抗材料を用いる場合には、その膜厚を０．５［μｍ］乃至３［μｍ］程度とし、コロナ帯電で凹部１４ａの電位が過度に上昇しないように配慮することが必要である。
【００５５】
以上のように、本実施の形態によると、放電防止手段として、原版１の金属フィルム１２と高抵抗層１３との間に上述した範囲の体積抵抗を有する放電防止層１１を設けたため、上述した現像工程および転写工程において放電を生じることを抑制でき、トナー粒子の飛散を防止でき、良好なパターンを形成できる。
【００５６】
次に、この発明の第２の実施の形態に係る原版１０１について図１１を参照して説明する。なお、ここでは、放電防止手段としての放電防止層１１を原版１０１の凹部１４ａのみに設けたことを特徴としている。言い換えると、第２の実施の形態では、放電防止層１１を第１の実施の形態のように金属フィルム１２と高抵抗１３との間には設けていない。
【００５７】
このため、上述した第１の実施の形態の原版１（図１０参照）では、放電防止層１１と高抵抗層１３の接着性について配慮しなければならないが、この第２の実施の形態の原版１０１では、その点について工夫する必要が無いという利点がある。
【００５８】
この原版１０１の製造方法としては、例えば、金属フィルム１２の表面に高抵抗層１３を積層し、エッチングやレーザーアブレーションなどで凹部１４ａを形成した後に、例えば電解メッキ、もしくは無電解メッキによって凹部１４ａに放電防止層１１をする方法がある。ニッケルメッキやクロムメッキであれば、添加物によってその体積抵抗を制御することができ、１０７［Ωｃｍ］程度とすることも可能である。また、フッ素系材料を含有するメッキを施せば、放電防止層１１の離型性を高めることができ、転写工程でトナー層を容易に剥離でき、高い転写効率が得られる。
【００５９】
以上のように、第２の実施の形態の原版１０１を用いた場合であっても、上述した第１の実施の形態の原版１を用いたときと同様の効果を奏することができ、その上、放電防止層１１と高抵抗層１３との間の接着性を考慮する必要がなくなるといった利益を享受できる。
【００６０】
図１２には、この発明の第３の実施の形態に係る原版１１１の要部断面図を示してある。この原版１１１は、放電防止層１１を凹部１４ａのみならず高抵抗層１３の表面１３ａにも設けたことを特徴としている。スプレー塗布で放電防止層１１をコーティングするような場合には、この構造が製造上有利である。
【００６１】
また、離型性を有する材料で放電防止層１１を構成すれば、凹部１４ａのみならず凹部以外にも離型性を付与することができ、現像時のかぶりの発生を効果的に抑制できるという効果も奏することができる。但し、この場合には、高抵抗層１３の帯電機能を損なわないよう、放電防止層１１を比較的高抵抗の材料（例えば１０１０［Ωｃｍ］以上）で構成する必要がある。なお、本実施の形態の原版１１１を用いた場合であっても、上述した第１および第２の実施の形態と同様の効果を奏することができることは言うまでもない。
【００６２】
図１３には、この発明の第４の実施の形態に係る原版１２１の要部断面図を示してある。この原版１２１は、放電防止層１１が高抵抗層１３と同一の材料で構成されていることを特徴としている。この場合、微小ドリルもしくは微小エンドミルによる機械加工で凹部１４ａを加工する製造方法を選択でき、切削深さを調整するだけでこの構造の原版１２１を具現化できる。
【００６３】
また、上述した第１乃至第３の実施の形態のように放電防止層１１を別途積層する必要がないため、その分製造工程を簡略化できるという利点がある。なお、この原版１２１の高抵抗層１３は、電荷保持機能を有する高抵抗材料で構成されているので、これと同じ材料で構成される放電防止層１１は、体積抵抗を考慮すると、比較的薄い厚さの層（例えば、０．５［μｍ］〜２［μｍ］）とすることが望ましい。当然のことながら、この原版１２１も、上述した実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００６４】
図１４には、この発明の第５の実施の形態に係る原版１３１をガラス板５の表面に対向させた状態を図示してある。この原版１３１は、上述した実施の形態のように放電防止層１１を設ける代りに、放電防止手段として保護抵抗１３２、１３４を設けたことを特徴としている。しかしながら、放電防止層１１は、必ずしも取り除く必要はなく、保護抵抗１３２、１３４と併用しても良い。
【００６５】
すなわち、この原版１３１は、金属フィルム１２を保護抵抗１３２を介して接地すると共に、ガラス板５の表面５ａにある導電層８１を保護抵抗１３４を介して電源装置８２に接続した構造を有する。これら２つの保護抵抗１３２、１３４は、いずれか一方のみを設ければ放電防止の効果が得られる。なお、保護抵抗の値は、以下の理由により、５×１０５［Ω］乃至１×１０８［Ω］の範囲、より好ましくは1×１０６［Ω］乃至１×１０７［Ω］の範囲とすることが望ましい。
【００６６】
つまり、保護抵抗の値を５×１０５［Ω］より低く設定したところ、現像工程や転写工程で気中放電や液中放電が生じたときに、十分な電流制限効果が得られず、数百［μＡ］を越える不安定な転写電流が観測され、放電による発光が認められた。そして、この場合、形成される現像パターンや転写パターンは、トナー粒子の飛び散りや転写効率の著しい低下により、極めて貧弱なものとなった。
【００６７】
一方、保護抵抗の値を１×１０８［Ω］を越える値に設定したところ、転写電流がこの保護抵抗１３２、１３４を流れる際に、抵抗の両端に２００［Ｖ］を越える大きな電位差を生じた。この電圧降下により、実効現像電圧もしくは実効転写電圧が低下し、十分な現像電界もしくは転写電界が得られなくなり、原版１３１の凹部１４ａに付着するトナー粒子５５の量が不十分になり、転写効率が著しく低下するなどの問題を生じた。換言すれば、この保護抵抗の値Ｒは、現像電流をＩｄ、転写電流をＩｔとしたとき、Ｒ＊Ｉｄ＜２００［Ｖ］、及びＲ＊Ｉｔ＜２００［Ｖ］を満たすよう選択することが必要であり、この範囲を逸脱すると実効電圧の低下によるパターン不良を招くことがわかった。
【００６８】
以上のように、本実施の形態によると、適当な抵抗値を選択した上で保護抵抗を原版１３１に接続することで、現像工程および転写工程において放電を効果的に抑制でき、ガラス板５の表面にパターンを安定して形成できる。
【００６９】
図１５には、乾式トナーを用いた一成分非磁性現像装置１４０によって、上述した第２の実施の形態の原版１０１の凹部１４ａを現像する動作を説明するための動作説明図を示してある。この現像装置１４０では、上述した各実施の形態で説明した液体現像剤で必須とされていた溶媒が不要で、乾式トナーのみで現像を行うようになっている。
【００７０】
つまり、この現像装置１４０のトナー容器１４１には、一成分非磁性トナー１４２が収納されている。容器１４１内に配置された発泡性のトナー供給ローラ１４３は、図中矢印方向に回転することで、その周面に容器１４１内の乾式トナー１４２を担持して搬送し、逆方向に回転する現像ローラ１４４の周面にこの乾式トナー１４２を供給する。現像ローラ１４４は、供給ローラ１４３によって供給された乾式トナー１４２の集合体を周面に担持して回転する。そして、トナー層形成ブレード１４５の押圧位置をトナー集合体が通過することで、トナー集合体がせん断され、現像ローラ１４４の周面に均一なトナー薄層が形成される。さらに、このトナー薄層が現像ローラ１４４の回転によって原版１０１に対向する現像位置へ搬送され、ブレード１４５との間の摩擦帯電によって帯電された乾式トナー１４２が、電界の作用によって原版１０１の凹部１４ａに転移されて現像される。
【００７１】
このとき、上述したように凹部１４ａの底には放電防止層１１が設けられているため、気中放電による現像不良を招くことなく、良好な現像が行われる。つまり、乾式トナー１４２を用いた場合であっても、上述した各実施の形態と同様に本発明の効果を奏することができる。
【００７２】
また、上記のように原版１０１の凹部１４ａに付着したトナーパターンは、上述した原版１０１の転動によって転写位置へ移動され、図１６に示すようにガラス板５の表面に対向される。このとき、原版１０１の金属フィルム１２を接地して、ガラス板表面の導電層８１に−５００［Ｖ］程度の電圧を印加し、この電位差によって正帯電した乾式トナー１４２をガラス板５に転写する。ここでも、原版１０１に設けた放電防止層１１が有効に作用し、気中放電による転写パターンの劣化を招くことなく良好なトナーパターンの転写を実現できる。
【００７３】
図１７には、上述した各実施の形態と異なり、電界を利用しないで原版１のトナー粒子５５をガラス板５に転写する非電界転写プロセスを説明するための要部概略図を示してある。ここでは、特に、トナー粒子５５の粘着性および圧力によってパターンをガラス板５に転写する方法について説明する。
【００７４】
この場合、現像工程において、凹部１４ａ内におけるトナー粒子５５の層の厚さが高抵抗層１３の厚さを超えるようにトナー粒子５５を凹部１４ａに充填しておく。そして、転写工程において、図示のように、この原板１をガラス板５に対向せしめて押圧し、凹部１４ａに付着したトナー粒子５５をガラス板５に転写する。このとき、トナー粒子５５は、その粘着性によってガラス板５に転写される。
【００７５】
このようにトナー粒子５５をガラス板５に転写するとき、トナー粒子５５と放電防止層１１の間の接着力よりも、トナー粒子５５とガラス板５の接着力が大きい場合に、良好な転写が行われる。このため、放電防止層１１の表面は良好な離型性を有することが望ましい。さらに、高抵抗層１３の表面１３ａと凹部１４ａの側面も良好な離型性を有することが望ましい。
【００７６】
このため、例えば、高抵抗層１３の表面１３ａ、凹部１４ａの内側面、および放電防止層１１に、厚さ０．５［μｍ］乃至３［μｍ］程度の高抵抗材料で構成される離型層を設けても良い。離型層を設けることで、転写効率の向上と現像におけるカブリ防止を同時に実現できるため、より高精度の転写パターンが得られる。もちろん、ガラス板５の表面５ａにトナー粒子５５との接着力を増すような粘着層をあらかじめ塗布しておく方法も有効である。
【００７７】
以上のように、ここで説明した非電界転写プロセスでは、トナー粒子５５をガラス板５に転写する際に電界を用いないため、転写プロセスだけを考えると、原版１の放電防止層１１は必ずしも必要ではない。しかし、現像工程における気中放電・液中放電を防止する上で放電防止層１１は有効に作用するため、パターン形成プロセス全体で考えると放電防止層１１は必要である。すなわち、上述した各実施の形態のように放電防止層１１を有する原版は、非電界転写プロセスにも適用可能である。
【００７８】
図１８には、パターン状の凹部１４ａを持たない平版１５０（印刷版）の要部断面図を示してある。この平版１５０は、金属フィルム１２の表面に埋め込まれた高抵抗層１３の表面１３ａと放電防止層１１の表面１１ａが同一平面を成している。すなわち、本発明は、このような平版１５０にも適用できる。
【００７９】
この平版１５０を用いた現像工程では、放電防止層１１の表面１１ａにトナー粒子５５を付着させ、転写工程では、クーロン力もしくは粘着力によってこの付着せしめたトナー粒子５５をガラス板５に転写する。これら現像工程、転写工程において、放電防止層１１は、気中放電、液中放電を有効に防止する。その結果、ガラス板５上に高品位の転写パターンを形成することができる。もちろん、ここでは図示していないが、凸版構造の原版にも、この発明を適用可能であることは言うまでもない。
【００８０】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
【００８１】
例えば、本発明は、あらかじめ凹部１４ａによるパターンが形成されている原版１を用いるパターン形成装置のみに限定されるものではなく、周知の電子写真法によって、感光体表面に静電潜像を形成し、これを液体現像剤で現像して転写する装置にも適用できる。
【００８２】
また、上述した実施の形態では、現像剤粒子を正に帯電させてパターン形成装置を動作させる場合について説明したが、これに限らず、全ての構成を逆極性に帯電させて動作させても良い。
【００８３】
また、上述した実施の形態では、平面型画像表示装置の前面基板に蛍光体層やカラーフィルターを形成する装置に本発明を適用した場合についてのみ説明したが、本発明は、他の技術分野における製造装置として広く利用できる。
【００８４】
例えば、液体現像剤の組成を変更すれば回路基板やＩＣタグなどにおける導電パターンを形成する装置に本発明を適用することも可能である。この場合には、液体現像剤を、例えば、平均粒径０．３［μｍ］の樹脂粒子と、その表面に付着している平均粒径０．０２［μｍ］の金属微粒子（例えば銅、パラジウム、銀など）と、金属石鹸のような電荷制御剤から構成すれば、上述した実施の形態と同様の手法により、例えばシリコンウェハー上に現像剤による配線パターンを形成することもできる。一般に、このような現像剤のみで十分な導電性を有する回路パターンを形成することは容易ではないので、パターン形成後に上記の金属微粒子を核としてメッキを施すことが望ましい。このようにして、導電性回路や、コンデンサー、抵抗などのパターニングを行うことも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】この発明の第１の実施の形態に係るパターン形成装置を示す概略図。
【図２】図１のパターン形成装置で使用する原版を示す平面図（ａ）、および断面図（ｂ）。
【図３】図２の原版を部分的に拡大して示す部分拡大平面図。
【図４】図２の原版の１つの凹部の構造を説明するための部分拡大斜視図。
【図５】図２の原版をドラム素管に巻き付けた状態を示す概略図。
【図６】図２の原版の高抵抗層の表面を帯電させるための構成を示す概略図。
【図７】図２の原版に液体現像剤を供給してトナー粒子によるパターンを形成するための構成を示す概略図。
【図８】図２の原版に形成したパターンをガラス板に転写するための構成を示す概略図。
【図９】図２の原版をガラス板に沿って転動させるための転動機構の要部の構造を示す概略図。
【図１０】図２の原版の凹部に集めたトナー粒子をガラス板に転写する動作を説明するための動作説明図。
【図１１】この発明の第２の実施の形態に係る原版の要部の構造を部分的に拡大して示す部分拡大断面図。
【図１２】この発明の第３の実施の形態に係る原版の要部の構造を部分的に拡大して示す部分拡大断面図。
【図１３】この発明の第４の実施の形態に係る原版の要部の構造を部分的に拡大して示す部分拡大断面図。
【図１４】放電防止層を持たない原版の凹部に集めたトナー粒子をガラス板に転写する際の保護抵抗の機能について説明するための図。
【図１５】乾式トナーを用いた現像装置で図１１の原版を現像する動作を説明するための動作説明図。
【図１６】図１５で現像した乾式トナーをガラス板に転写する動作を説明するための動作説明図。
【図１７】転写電界を用いずに凹部のトナー粒子をガラス板に転写する動作を説明するための動作説明図。
【図１８】凹部を持たない平版の一例を示す要部拡大断面図。
【符号の説明】
【００８６】
１…原版、３ｒ、３ｇ、３ｂ…現像装置、５…ガラス板、６…ステージ、１０…パターン形成装置、１１…放電防止層、１２…金属フィルム、１３…高抵抗層、１４ａ…凹部、５５…トナー粒子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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