(57)【要約】【課題】本発明は、基板とフレキシブルプリント基板とを含む基板接続構造であってフレキシブルプリント基板における配線に断線が生じ難い基板接続構造及び該基板接続構造を備える電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】基板接続構造は、キー基板側導電部５７が形成されたキー基板５０と、ＦＰＣ側導電部９１を有するフレキシブルプリント基板９０と、キー基板側導電部５７とＦＰＣ側導電部９１との間に配置される接続部９５を構成する異方導電性フィルム１００とを備える基板接続構造であって、フレキシブルプリント基板９０は、内面９０ｂが内側になるように湾曲する湾曲部９４を有し、湾曲部９４における接続部９５側の部分には、キー基板５０の厚さ方向Ｄにおいて、キー基板５０における第２面５０ｂよりも第１面５０ａ側に突出する突出部１１０が形成される。【選択図】図４
2009182002.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板における一方の面に電極配線及び前記電極配線に接続される第１導電部が形成された第１基板と、
フレキシブル配線及び前記フレキシブル配線を挟持するように積層配置される一対の絶縁シートを有すると共に、前記絶縁シートが積層配置されておらず前記フレキシブル配線の一部が露出して形成される第２導電部を有するフレキシブルプリント基板と、
前記第１導電部と前記第２導電部との間に配置され前記第１導電部と前記第２導電部とを電気的に接続する接続部を構成する接続部材と、を備える基板接続構造であって、
前記フレキシブルプリント基板は、前記第２導電部が形成された側と反対側の面が内側になるように湾曲する湾曲部を有し、
前記湾曲部における前記接続部側の部分には、前記第１基板の厚さ方向において、前記第１基板における前記一方の面よりも前記第１基板における他方の面側に突出する突出部が形成される基板接続構造。
【請求項２】
前記突出部における前記第１基板の外縁側の部分は、前記フレキシブルプリント基板における前記第２導電部が形成された側の面が内側になるよう湾曲又は屈曲される請求項１に記載の基板接続構造。
【請求項３】
前記突出部における前記第１基板の外縁近傍に位置する部分は、前記第１基板の外縁を支点として湾曲又は屈曲される請求項２に記載の基板接続構造。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント基板における前記第１基板の外縁に対応する部分は、前記第１基板における前記外縁に押し当てられた状態である請求項１から３のいずれかに記載の基板接続構造。
【請求項５】
前記第１基板における前記一方の面側に前記第１基板を支持するように配置されると共に、前記湾曲部における内側に配置され前記第１基板の厚さ方向において前記一方の面よりも前記他方の面側に突出して形成される当接部を有する支持体と、を備え、
前記突出部は、前記フレキシブルプリント基板における前記第２導電部が形成された側と反対側の面が前記当接部により前記他方の面側に押し出されるように支持されて形成される請求項１から４のいずれかに記載の基板接続構造。
【請求項６】
前記当接部は、前記フレキシブルプリント基板側に膨らむ曲面部を有して形成される請求項５記載の接合構造体。
【請求項７】
前記支持体における前記フレキシブルプリント基板を介して前記第１基板の前記外縁に対向する部分には、前記フレキシブルプリント基板の一部が載置されると共に、前記フレキシブルプリント基板を前記第１基板の前記外縁と挟持する挟持部が形成される請求項５又は６に記載の基板接続構造。
【請求項８】
前記支持体における前記フレキシブルプリント基板を介して前記接続部材と対向する部分には、前記フレキシブルプリント基板における前記接続部材に対応する部分を収容可能な凹部が形成される請求項５から７のいずれかに記載の基板接続構造。
【請求項９】
前記第１基板と略平行に配置されると共に前記第１基板から離間して配置される第２基板と、を備え、
前記フレキシブルプリント基板は、前記第２基板に電気的に接続され、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する請求項１から８のいずれかに記載の基板接続構造。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれかに記載の基板接続構造を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板とフレキシブルプリント基板とを含む基板接続構造及び、該基板接続構造を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板とＦＰＣ（フレキシブルプリント基板：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）とを接続する基板接続構造して、回路基板とＦＰＣとの間に接続部材としてのＡＣＦ（異方導電性フィルム：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を配置した基板接続構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この基板接続構造において、ＦＰＣにおける導電部は、表層である絶縁層を除去して内層である導電層の一部を露出して形成される。この導電部は、ＡＣＦで構成される接続部により回路基板と接続される。ここで、対向する他の基板にＦＰＣの一端を接続させるために導電部が形成された側と反対側の面を内側にした湾曲部を形成した場合、接続部の外縁に対応する部分には曲げ応力が集中する。このため、導電部における接続部の外縁に対応する部分（一般的には絶縁層との境界）において、導電部が割れる（配線が断線する）場合がある。
【０００４】
これに対し、ＦＰＣにおける導電部（層）の割れを防止するため、ＦＰＣと該基板との間にＵＶ硬化ボンドを流し込んで固定する接続構造が提案されている。
【特許文献１】特開２００３−２６４３５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ＦＰＣと回路基板との間にＵＶ硬化ボンドを流し込んで固定する接続構造であっても、ＵＶ硬化ボンドによる接着部に対して剥離方向に力が働いた状態でＦＰＣと回路基板とが接続されている場合には、ＦＰＣと回路基板とが互いに剥離して、ＦＰＣにおけるＡＣＦの近傍で折れが生じる場合がある。この場合、ＦＰＣにおけるＡＣＦの近傍において導電層（配線）に割れ（断線）が生じる場合があった。
【０００６】
また、回路基板とＦＰＣとの間に十分なＵＶ硬化ボンドを流し込むことができない場合がある。この場合、上述の剥離が生じやすくなり、上述の導電層（配線）における割れ（断線）が生じやすくなる場合があった。
【０００７】
本発明は、基板とフレキシブルプリント基板とを含む基板接続構造であってフレキシブルプリント基板における配線に断線が生じ難い基板接続構造及び、該基板接続構造を備える電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、絶縁基板における一方の面に電極配線及び前記電極配線に接続される第１導電部が形成された第１基板と、フレキシブル配線及び前記フレキシブル配線を挟持するように積層配置される一対の絶縁シートを有すると共に、前記絶縁シートが積層配置されておらず前記フレキシブル配線の一部が露出して形成される第２導電部を有するフレキシブルプリント基板と、前記第１導電部と前記第２導電部との間に配置され前記第１導電部と前記第２導電部とを電気的に接続する接続部を構成する接続部材と、を備える基板接続構造であって、前記フレキシブルプリント基板は、前記第２導電部が形成された側と反対側の面が内側になるように湾曲する湾曲部を有し、前記湾曲部における前記接続部側の部分には、前記第１基板の厚さ方向において、前記第１基板における前記一方の面よりも前記第１基板における他方の面側に突出する突出部が形成される基板接続構造に関する。
【０００９】
また、前記突出部における前記第１基板の外縁側の部分は、前記フレキシブルプリント基板における前記第２導電部が形成された側の面が内側になるよう湾曲又は屈曲されることが好ましい。
【００１０】
また、前記突出部における前記第１基板の外縁近傍に位置する部分は、前記第１基板の外縁を支点として湾曲又は屈曲されることが好ましい。
【００１１】
また、前記フレキシブルプリント基板における前記第１基板の外縁に対応する部分は、前記第１基板における前記外縁に押し当てられた状態であることが好ましい。
【００１２】
また、前記第１基板における前記一方の面側に前記第１基板を支持するように配置されると共に、前記湾曲部における内側に配置され前記第１基板の厚さ方向において前記一方の面よりも前記他方の面側に突出して形成される当接部を有する支持体と、を備え、前記突出部は、前記フレキシブルプリント基板における前記第２導電部が形成された側と反対側の面が前記当接部により前記他方の面側に押し出されるように支持されて形成されることが好ましい。
【００１３】
また、前記当接部は、前記フレキシブルプリント基板側に膨らむ曲面部を有して形成されることが好ましい。
【００１４】
また、前記支持体における前記フレキシブルプリント基板を介して前記第１基板の前記外縁に対向する部分には、前記フレキシブルプリント基板の一部が載置されると共に、前記フレキシブルプリント基板を前記第１基板の前記外縁と挟持する挟持部が形成されることが好ましい。
【００１５】
また、前記支持体における前記フレキシブルプリント基板を介して前記接続部材と対向する部分には、前記フレキシブルプリント基板における前記接続部材に対応する部分を収容可能な凹部が形成されることが好ましい。
【００１６】
また、前記第１基板と略平行に配置されると共に前記第１基板から離間して配置される第２基板と、を備え、前記フレキシブルプリント基板は、前記第２基板に電気的に接続され、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続することが好ましい。
【００１７】
本発明は、上述した基板接続構造を備える電子機器に関する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、基板とフレキシブルプリント基板とを含む基板接続構造であってフレキシブルプリント基板における配線に断線が生じ難い基板接続構造及び該基板接続構造を備える電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１により、電子機器としての携帯電話機１における基本構造を説明する。図１は、携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。
【００２０】
図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
【００２１】
操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂとにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。
【００２２】
操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００２３】
音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。
【００２４】
操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。
【００２５】
表示部側筐体３は、外面がフロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとにより構成される。表示部側筐体３におけるフロントケース３ｂには、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部２２と、が露出するように配置される。ここで、表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
【００２６】
次いで、図２から図６により、操作部側筐体２及び表示部側筐体３の内部構造について説明する。図２は、操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。図３は、表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。図４は、図１におけるＤ−Ｄ断面図である。図５は、図４における領域Ｅの拡大図である。図６は、ケース体６０に形成された当接部１１１等の形状や位置を説明するための部分拡大図である。
【００２７】
図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、第１基板としてのキー基板５０と、支持体としてのケース体６０と、基準電位パターン層７５及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える第２基板としての回路基板７０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ８０とを備える。キー基板５０と回路基板７０とは、フレキシブルプリント基板９０により電気的に接続される。言い換えると、携帯電話機１は、キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０とを電気的に接続する基板接続構造を有して構成される。
【００２８】
フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０と、フレキシブルプリント基板９０とが挟まれるようにして内蔵される。
【００２９】
フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００３０】
キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、補強部材としてのキーフレーム４０Ｂと、シート部材としてのキーシート４０Ｃと、により構成される。
【００３１】
操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。
【００３２】
キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。
【００３３】
キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。
【００３４】
キー基板５０は、キーシート４０Ｃ側の面である第１面５０ａに配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。複数のキースイッチ５１、５２、５３、それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。また、キー基板５０における第２面５０ｂ側には、複数の電極配線が形成される。
【００３５】
キー基板５０における第１面５０ａと反対側の面である第２面５０ｂには、フレキシブルプリント基板９０における一端９０Ａが接続される。具体的には、図４に示すように、フレキシブルプリント基板９０は、一端９０Ａにおける外面９０ａ側が異方導電性フィルム１００によりキー基板５０に接続される。フレキシブルプリント基板９０は、他端９０Ｂが回路基板７０における第２面７０ｂに実装されたコネクタ７７に取り付けられる。これにより、フレキシブルプリント基板９０は、一端９０Ａから他端９０Ｂとの間の部分に外面９０ａと反対側の内面９０ｂを内側にして湾曲軸を中心に湾曲される湾曲部９４を有して構成される。図５に示すように、フレキシブルプリント基板９０は、導電層を構成する金メッキ層１９３及び銅パターン層１９５と、該導電層の両面に配置される絶縁層としてのカバーレイ１９１、１９７とを有して構成される。ここで、金メッキ層１９３及び銅パターン層１９５は、フレキシブル配線１９０を含む。言い換えると、キー基板５０と回路基板７０とを電気的に接続させるためのフレキシブル配線１９０は、所定の形状に形成された金メッキ層１９３及び銅パターン層１９５により形成される。
【００３６】
キー基板５０における第２面５０ｂには、第１導電部としてのキー基板側導電部５７が形成される。キー基板側導電部５７は、キー基板５０を構成する絶縁基板における一方の面に形成される電極配線に電気的に接続される。フレキシブルプリント基板９０における一端９０Ａの外面９０ａには、キー基板側導電部５７に対向するように配置される第２導電部としてのＦＰＣ側導電部９１が形成される。ＦＰＣ側導電部９１は、絶縁層としての第１カバーレイ１９１を取り除くことで形成される。ＦＰＣ側導電部９１は、金メッキ層１９３の一部が露出されて形成される。また、ＦＰＣ側導電部９１において、銅パターン層１９５における一方側の外側には金メッキ層１９３が配置され、他方側の外側には第２カバーレイ１９７が配置される。このため、第２カバーレイ１９７側（内面９０ｂ側）を内側にして湾曲するように変形した場合、銅パターン層１９５には割れが生じやすくなる。
【００３７】
接続部９５は、フレキシブルプリント基板９０に形成されたＦＰＣ側導電部９１と、キー基板５０に形成されたキー基板側導電部５７との間に配置された異方導電性フィルム１００により構成される。接続部９５は、ＦＰＣ側導電部９１とキー基板側導電部５７との間に配置された異方導電性フィルム１００が熱圧着処理されることで形成される。
【００３８】
異方導電性フィルム１００は、接続部９５の形状に対応して形成される。異方導電性フィルム１００は、一方の面がＦＰＣ側導電部９１に固定されると共に他方の面がキー基板側導電部５７に固定される。言い換えると、異方導電性フィルム１００は、ＦＰＣ側導電部９１とキー基板側導電部５７とを物理的及び電気的に接続する。
【００３９】
図４に示すように、フレキシブルプリント基板９０は、他端９０Ｂがケース体６０を挟んでキー基板５０と対向して平行な位置関係で配置される回路基板７０に実装されるコネクタ７７に取り付けられる。上述の通り、フレキシブルプリント基板９０は、一端９０Ａから他端９０Ｂとの間の部分に内面９０ｂを内側にして湾曲軸を中心に湾曲される湾曲部９４を有して構成される。湾曲部９４は、ケース体６０の外縁と回路基板７０の外縁との外側を囲むように配置される。
【００４０】
図４及び図５に示すように、湾曲部９４は、該湾曲部９４における接続部９５側に形成される突出部１１０を有する。突出部１１０は、フレキシブルプリント基板９０における内面９０ｂの一部が後述する当接部１１１により厚さ方向ＤにおけるＤ１側に押し出されることで形成される。
【００４１】
突出部１１０は、厚さ方向Ｄ（第２面５０ｂの垂線方向）において、キー基板５０における第２面５０ｂよりもＤ１側に突出して形成される。突出部１１０は、キー基板５０における第２面５０ｂよりも第１面５０ａ側に突出して形成される。
【００４２】
突出部１１０における接続部９５側（外縁５５側）は、外面９０ａが内側になるよう湾曲される。具体的には、突出部１１０における接続部９５側（外縁５５側）は、キー基板５０における外縁５５を支点して屈曲されると共に、突出部１１０における接続部９５側（外縁５５側）全体が外面９０ａが内側になるよう湾曲される。
【００４３】
フレキシブルプリント基板９０の一部が後述する当接部１１１により厚さ方向ＤにおけるＤ１側に押し上げられて突出部１１０が形成されることで、フレキシブルプリント基板９０におけるキー基板５０の外縁５５に対応する部分は、外縁５５に押し当てられる。
【００４４】
ここで、フレキシブルプリント基板９０が接続されたキー基板５０は、後述する凹部１１３や当接部１１１が形成されたケース体６０における平板部６１に載置される。操作部材４０Ａそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体６０の下方に配置される回路基板７０に伝達されにくい。
【００４５】
ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、平板部６１における開口側の面に略垂直に形成されるリブ６２を有する。リブ６２は、回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層７５に対応するように形成される。具体的には、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、基準電位パターン層７５上に配置されるようにリブ６２が形成される。なお、ケース体６０は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。
【００４６】
ケース体６０は、リブの底面が基準電位パターン層７５に当接されることで、該基準電位パターン層７５と電気的に接続される。ケース体６０は、基準電位パターン層７５と電気的に導通して該基準電位パターン層７５と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体６０におけるリブ６２の底面が基準電位パターン層７５上に配置されることで、後述する各回路はリブ６２により囲われると共に平板部６１の一部により覆われる。リブ６２は、各回路における隔壁として機能し、平板部６１の一部と共に各回路をシールドする。
【００４７】
図４から図６に示すように、平板部６１には、厚さ方向ＤにおけるＤ２側に窪む凹部１１３が形成される。具体的には、平板部６１におけるフレキシブルプリント基板９０を介して接続部材としての異方導電性フィルム１００と対向する部分には、凹部１１３が形成される。凹部１１３には、フレキシブルプリント基板９０における異方導電性フィルム１００（接続部９５）が配置された部分に対応する部分が収容されるように配置される。凹部１１３には、フレキシブルプリント基板９０における絶縁シートとしての第１カバーレイ１９１が取り除かれて露出されたＦＰＣ側導電部９１に対応する部分が収容されるように配置される。
【００４８】
凹部１１３におけるケース体６０の外縁側には、挟持部１１４と、当接部１１１が形成される。挟持部１１４は、凹部１１３の底面よりも厚さ方向ＤにおけるＤ１側に高くなるように形成される平面状の部分である。挟持部１１４は、フレキシブルプリント基板９０を介して回路基板７０における外縁５５に対向する部分である。
【００４９】
挟持部１１４は、フレキシブルプリント基板９０における内面９０ｂが載置されると共に、フレキシブルプリント基板９０における絶縁シートとしての第１カバーレイ１９１及び第２カバーレイ１９７の双方が配置された部分を回路基板７０における外縁５５と挟持するように形成される。挟持部１１４は、フレキシブルプリント基板９０の一部を支持すると共に、厚さ方向ＤにおけるＤ２側に移動しないようフレキシブルプリント基板９０の移動を規制する。
【００５０】
当接部１１１は、平板部６１の外縁に沿って形成されると共に、厚さ方向ＤにおけるＤ１側（キー基板５０における第１面５０ａ側）に突出するように形成される。当接部１１１は、厚さ方向Ｄにおいて、キー基板５０における第２面５０ｂよりも第１面５０ａ側に突出して形成される。当接部１１１は、挟持部１１４よりも平板部６１における外縁側に壁状に形成される。
【００５１】
当接部１１１は、湾曲部９４の内側に形成される。当接部１１１は、該当接部１１１の厚さ方向ＤにおけるＤ１側に当接配置されるフレキシブルプリント基板９０側に膨らむ曲面部１１１ａを有する。フレキシブルプリント基板９０は、曲面部１１１ａの曲面形状に沿って変形する。
【００５２】
当接部１１１は、フレキシブルプリント基板９０における内面９０ｂに当接すると共に、フレキシブルプリント基板９０を支持する。具体的には、当接部１１１は、フレキシブルプリント基板９０における内面９０ｂの一部を厚さ方向ＤにおけるＤ１側（第１面５０ａ側）に押し上げるように当接すると共に、押し上げた状態でフレキシブルプリント基板９０を支持する。これより、突出部１１０が形成される。当接部１１１は、フレキシブルプリント基板９０の一部を外面９０ａが内側になるよう湾曲させる。また、当接部１１１は、フレキシブルプリント基板９０の外面９０ａにおける所定部分がキー基板５０の外縁５５に押し当てられた状態にする。ここで、当接部１１１は、凹部１１３の側壁の一部を構成するといえる。
【００５３】
回路基板７０には、アンテナ１０８が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
【００５４】
回路基板７０におけるケース体６０側の第１面７０ａには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、回路基板７０の第１面７０ａの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。また、上述の通り、回路基板７０における第２面７０ｂには、コネクタ７７が実装される。この実装されたコネクタ７７には、フレキシブルプリント基板９０における他端９０Ｂが取り付けられる。
【００５５】
リアケース２ｂの一端側（図２において）には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ８０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２（特にマイク）が収容される。
【００５６】
図３に示すように、表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、音声出力部２２と、フロントケース３ｂと、音声出力部２２と、表示部２１と、表示部２１が接続されたプリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄと、を備える。
【００５７】
表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、表示部２１と、プリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。
【００５８】
そして、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとの間には、表示部２１が接続されたプリント基板８５が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板８５には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。
【００５９】
続けて、本実施形態の基板接続構造における作用について説明する。
図４に示すように、フレキシブルプリント基板９０は、互いに離間して略平行に配置されるキー基板５０と回路基板７０とを電気的に接続するため、内面９０ｂが内側になるように湾曲された湾曲部９４を有する。これにより、フレキシブルプリント基板９０における接続部９５側の領域には、接続部９５における接続を剥離させる方向（フレキシブル配線１９０を折り曲げる方向）に力が加えられる。
【００６０】
ここで、本実施形態において、ケース体６０（平板部６１）の外縁に厚さ方向ＤにおけるＤ１側に突出するように形成される当接部１１１により、フレキシブルプリント基板９０の一部が厚さ方向ＤにおけるＤ１側（キー基板５０における第１面５０ａ側）に押し上げられることで突出部１１０が形成されるので、接続部９５における剥離及びフレキシブル配線１９０の断線が生じ難い。
【００６１】
具体的には、フレキシブルプリント基板９０の一部がキー基板５０における第２面５０ｂよりも第１面５０ａ側に押し上げられることで、フレキシブルプリント基板９０におけるキー基板５０の外縁５５にフレキシブルプリント基板９０が押し当てられる。つまり、接続部９５における接続を剥離させる方向と反対側にフレキシブルプリント基板９０が向かうように付勢されているとの同様の作用を奏する。これにより、接続部９５における剥離及びフレキシブル配線１９０の断線が生じ難い。
【００６２】
また、フレキシブルプリント基板９０における接続部９５側の一部が、常時、接続部９５よりも厚さ方向ＤにおけるＤ１側に位置するように構成さえるので、フレキシブルプリント基板９０における接続部９５側の部分が剥離方向（厚さ方向ＤにおけるＤ２側）に移動されることが規制される。これにより、接続部９５における剥離及びフレキシブル配線１９０の断線が生じ難い。
【００６３】
また、本実施形態において、ケース体６０（平板部６１）に挟持部１１４が形成されるので、フレキシブルプリント基板９０における接続部９５側の部分が厚さ方向ＤにおけるＤ２側に移動されることが規制される。つまり、接続部９５により近い部分において、接続部９５における接続を剥離させる方向に加えられる力によるフレキシブルプリント基板９０の移動を抑制できる。これにより、接続部９５における剥離及びフレキシブル配線１９０の断線が生じ難い。
【００６４】
本実施形態によれば、キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０とを含む基板接続構造であってフレキシブルプリント基板９０におけるフレキシブル配線１９０に断線が生じ難い基板接続構造を提供することができる。
また、本実施形態によれば、キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０とを含む基板接続構造であって接続部９５における剥離が抑制された基板接続構造を提供することができる。
【００６５】
また、本実施形態によれは、特別な設備を導入することなくフレキシブルプリント基板９０におけるフレキシブル配線１９０の断線を抑制可能な接続構造を提供することができる。これにより、コスト面でのメリットを得ることができる。
【００６６】
また、本実施形態によれば、接着剤等でフレキシブルプリント基板９０とキー基板５０とを固定することなく、フレキシブルプリント基板９０におけるフレキシブル配線１９０の断線等を抑制できる。
【００６７】
また、本実施形態によれば、接着剤等によりフレキシブルプリント基板９０の剥離方向への移動を抑制する場合に比べて、接着剤の品質による作用効果への影響がすくない。これにより、安定的にフレキシブルプリント基板９０におけるフレキシブル配線１９０の断線抑制効果を有する携帯電話機を提供することができる。
【００６８】
また、本実施形態によれば、上述のような基板接続構造を含む電子機器としての携帯電話機１を提供することができる。
【００６９】
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
【００７０】
また、本実施形態において、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。また、携帯電話機１は、開閉及び回転可能ないわゆる２軸ヒンジタイプであってもよい。
【００７１】
また、本実施形態において、第１基板としてキー基板５０の説明をしているが、これに限定されず、他の基板であってもよい。また、本実施形態において、基板接続構造は、携帯電話機１における操作部側筐体２に収容配置されるが、これに限定されず、表示部側筐体３に収容配置されていてもよい。
【００７２】
また、本実施形態において、支持体としてケース体６０について説明しているが、これに限定されず、例えば、板状の補強部材であってもよい。
【００７３】
また、本実施形態において、当接部１１１は壁状に形成されるが、これに限定されず、例えば、複数の突起状部を有して形成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図である。
【図２】操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図３】表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図４】図１におけるＤ−Ｄ断面図である。
【図５】図４における領域Ｅの拡大図である。
【図６】ケース体６０に形成された当接部１１１等の形状や位置を説明するための部分拡大図である。
【符号の説明】
【００７５】
１          携帯電話機
２          操作部側筐体
３          表示部側筐体
５０        キー基板（第１基板）
５０ｂ      第２面（一方の面）
５７        キー基板側導電部（第１導電部）
６０        ケース体（支持体）
７０        回路基板（第２基板）
９０        フレキシブルプリント基板
９０ａ      外面
９０ｂ      内面
９１        ＦＰＣ側導電部（第２導電部）
９４        湾曲部
９５        接続部
１００      異方導電性フィルム（接続部材）
１１０      突出部
１１１      当接部
１１３      凹部
１１４      挟持部
１９０      フレキシブル配線
１９１      第１カバーレイ
１９３      金メッキ層
１９５      銅パターン層
１９７      第２カバーレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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