(57)【要約】【課題】アンダーフィルを電子部品の下面全域に均一に充填できる電子部品実装基板、及び当該電子部品実装基板の製造方法を提供すること。【解決手段】回路基板１０と、回路基板１０に実装された電子部品２０と、を備え、電子部品２０が実装された回路基板１０の実装面１１と電子部品２０との間に形成された隙間にアンダーフィル３０を注入可能な電子部品実装基板１であって、回路基板１０における電子部品２０に対向する部分には、アンダーフィル３０を注入する注入穴１３が回路基板１０の厚さ方向に貫通して形成され、実装面１１における注入穴１３の周縁近傍には、注入されたアンダーフィル３０の実装面１１における流れを規制する規制部１４が設けられる。【選択図】図１Ａ
2009290011.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に実装された電子部品と、を備え、
前記電子部品が実装された前記回路基板の実装面と該電子部品との間に形成された隙間に被注入部材を注入可能な電子部品実装基板であって、
前記回路基板における前記電子部品に対向する部分には、前記被注入部材を注入する注入穴が該回路基板の厚さ方向に貫通して形成され、
前記実装面における前記注入穴の周縁近傍には、注入された前記被注入部材の前記実装面における流れを規制する規制部が設けられる電子部品実装基板。
【請求項２】
前記電子部品が前記実装面に実装された状態において、該電子部品を前記回路基板の厚さ方向に見た形状は、略矩形形状であり、
前記注入穴は、前記回路基板に実装された前記電子部品の中央部に対向する部分に位置する請求項１に記載の電子部品実装基板。
【請求項３】
前記規制部は、前記実装面において、前記注入穴と前記電子部品の外縁に対向する位置との間の距離が最も短くなる直線上に位置する請求項２に記載の電子部品実装基板。
【請求項４】
前記被注入部材は、前記隙間に略均一に注入される請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品実装基板。
【請求項５】
前記回路基板の前記実装面と反対の面における前記注入穴の周縁近傍には、前記被注入部材が前記注入穴から前記実装面と反対の面側に流出するのを防止する流出防止部が設けられる請求項１から４のいずれか１項に記載の電子部品実装基板。
【請求項６】
前記規制部は、はんだにより形成された凸部である請求項１から５のいずれか１項に記載の電子部品実装基板。
【請求項７】
前記規制部は、前記回路基板に形成された凹部である請求項１から５のいずれか１項に記載の電子部品実装基板。
【請求項８】
前記回路基板における前記実装面には、前記電子部品を覆うカバー部材が設けられる請求項１から７のいずれか１項に記載の電子部品実装基板。
【請求項９】
回路基板に電子部品が実装され、前記回路基板における前記電子部品の実装面と該電子部品との間に形成された隙間に被注入部材を注入する電子部品実装基板の製造方法であって、
前記回路基板における前記電子部品に対向する部分に前記被注入部材を注入する注入穴を形成し、
前記回路基板の実装面における前記注入穴の周縁近傍に、注入された前記被注入部材の前記実装面における移動を規制する規制部を設け、
前記回路基板における前記実装面と反対の面側から前記注入穴を通して前記被注入部材を注入する電子部品実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＢＧＡやＣＳＰ等の複数の接続端子を有する電子部品を回路基板の実装面に実装する場合、先ず、回路基板の実装面における所定の位置に電子部品を配置し、この電子部品の複数の接続端子と回路基板とをはんだ付け等により接続する。その後、電子部品と回路基板との間に形成される隙間に、被注入部材としてのアンダーフィルを充填して、電子部品と回路基板との固定性を高めている。
【０００３】
電子部品と回路基板との間に形成された隙間にアンダーフィルを充填する方法としては、アンダーフィルを回路基板における電子部品の実装面側から注入する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、以上の方法でアンダーフィルを注入する場合、以下のような問題があった。
【０００４】
第１に、アンダーフィルは、回路基板の実装面における電子部品の側面側からこの電子部品の下面側に形成された隙間に注入されるので、電子部品の側面の外側には、アンダーフィルを注入する注入部材を配置する空間が必要となる。この空間には、注入部材の配置に干渉する他の電子部品等を配置できないため、回路基板の実装面における電子部品等の配置の自由度が低かった。
第２に、電子部品の側面側から隙間全体にアンダーフィルを充填させるためには、粘度の低いアンダーフィルを使用する必要があった。
第３に、電子部品の側面側から隙間全体にアンダーフィルを充填するため、アンダーフィルの充填に時間がかかっていた。
【０００５】
第４に、アンダーフィルを注入する場合には、注入部材から電子部品の下面に向かって注入されたアンダーフィルが電子部品の外側に流出することを防止するために、回路基板の実装面に流出防止部材を設けなくてはならなかった。
第５に、回路基板の実装面に、電子部品を覆うシールドケースを配置した場合、このシールドケースの内部にアンダーフィルを充填するには、シールドケースの側壁部と上面部とが別部材から構成された２ピース構造のシールドケースを用いる必要があった。このように、シールドケースを２ピース構造とすると、このシールドケースの内部にアンダーフィルを隙間なく充填できず、シールドケースの内部を完全に密閉できなかった。
【０００６】
そこで、上述した問題を解決するために、回路基板にアンダーフィルを注入するための注入穴を設けて、回路基板における電子部品の実装面と反対の面側からこの注入穴を通してアンダーフィルを注入する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
特許文献２で提案された方法によれば、アンダーフィルを回路基板の実装面と反対の面側から注入するので、上述の第１から第５の問題は、解決できる。
【０００７】
しかしながら、特許文献２で提案された方法では、注入穴から注入されたアンダーフィルは、この注入穴を中心として同心円状に広がる。そのため、電子部品が平面視で正方形や長方形を有する場合には、この電子部品の下面と回路基板の実装面との間に形成される隙間に対して、アンダーフィルを均一に充填できないという問題があった。
【特許文献１】特開２００１−２１０６６２号公報
【特許文献２】特開２００３−１１０３６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、本発明は、電子部品の下面と回路基板の実装面との間に形成される隙間に被注入部材を適切に注入できる電子部品実装基板、及び当該電子部品実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、回路基板と、前記回路基板に実装された電子部品と、を備え、前記電子部品が実装された前記回路基板の実装面と該電子部品との間に形成された隙間に被注入部材を注入可能な電子部品実装基板であって、前記回路基板における前記電子部品に対向する部分には、前記被注入部材を注入する注入穴が該回路基板の厚さ方向に貫通して形成され、
前記実装面における前記注入穴の周縁近傍には、注入された前記被注入部材の前記実装面における流れを規制する規制部が設けられる電子部品実装基板に関する。
【００１０】
また、前記電子部品が前記実装面に実装された状態において、該電子部品を前記回路基板の厚さ方向に見た形状は、略矩形形状であり、前記注入穴は、前記回路基板に実装された前記電子部品の中央部に対向する部分に位置することが好ましい。
【００１１】
また、前記規制部は、前記実装面において、前記注入穴と前記電子部品の外縁に対向する位置との間の距離が最も短くなる直線上に位置することが好ましい。
【００１２】
また、前記被注入部材は、前記隙間に略均一に注入されることが好ましい。
【００１３】
また、前記回路基板の前記実装面と反対の面における前記注入穴の周縁近傍には、前記被注入部材が前記注入穴から前記実装面と反対の面側に流出するのを防止する流出防止部が設けられることが好ましい。
【００１４】
また、前記規制部は、はんだにより形成された凸部であることが好ましい。
【００１５】
また、前記規制部は、前記回路基板に形成された凹部であることが好ましい。
【００１６】
また、前記回路基板における前記実装面には、前記電子部品を覆うカバー部材が設けられることが好ましい。
【００１７】
本発明は、回路基板に電子部品が実装され、前記回路基板における前記電子部品の実装面と該電子部品との間に形成された隙間に被注入部材を注入する電子部品実装基板の製造方法であって、前記回路基板における前記電子部品に対向する部分に前記被注入部材を注入する注入穴を形成し、前記回路基板の実装面における前記注入穴の周縁近傍に、注入された前記被注入部材の前記実装面における移動を規制する規制部を設け、前記回路基板における前記実装面と反対の面側から前記注入穴を通して前記被注入部材を注入する電子部品実装基板の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、電子部品の下面と回路基板の実装面との間に形成される隙間に被注入部材を適切に注入できる電子部品実装基板、及び当該電子部品実装基板の製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するための好ましい実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の電子部品実装基板の第１実施形態について、図１を参照しながら説明する。
図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る電子部品実装基板１の平面図であり、図１Ｂは、図１Ａに示す電子部品実装基板１のＩ−Ｉ線断面図である。
【００２０】
電子部品実装基板１は、実装面１１に配線（図示せず）が形成された回路基板１０と、この回路基板１０の実装面１１に実装された電子部品２０と、を備える。
電子部品実装基板１は、回路基板１０の実装面１１に配置した複数の電子部品２０を配線で電気的に接続することで、所定の電子回路を構成する。
【００２１】
本実施形態で用いられる電子部品２０は、ＢＧＡやＣＳＰ等の表面実装型の電子部品である。
電子部品２０は、平面視で略正方形状の電子部品本体２１と、この電子部品本体２１の下面２３に設けられた複数の接続端子２２と、を備える。
尚、平面視とは、電子部品２０が回路基板１０の実装面１１に実装された状態において、回路基板１０の厚さ方向に見ることを示す。
電子部品本体２１には、半導体チップ（図示せず）が収容されており、この半導体チップは、接続線（図示せず）を介して複数の接続端子２２それぞれに電気的に接続されている。
複数の接続端子２２それぞれは、略球形であり、電子部品本体２１の下面２３の中央部を除く略全域に、縦横に配置されている。
【００２２】
回路基板１０の実装面１１には、電子部品２０の複数の接続端子２２の配置に対応して複数の導電部１２が設けられている。
回路基板１０と電子部品２０とは、複数の接続端子２２が複数の導電部１２に、はんだ付けされることで接続されている。これにより、電子部品２０と回路基板１０とは、電気的に接続される。
【００２３】
電子部品２０が実装された回路基板１０における電子部品２０の下面２３に対向する部分には、この回路基板１０の厚さ方向に貫通した注入穴１３が形成されている。後述の熱硬化性樹脂からなるアンダーフィル３０は、被注入部材としてこの注入穴１３から注入される。
注入穴１３は、回路基板１０に実装された電子部品２０の下面２３における中央部に対向する部分に形成されている。つまり、注入穴１３は、回路基板１０において、電子部品２０の下面２３の複数の接続端子２２が配置されていない部分に対向した部分に設けられている。
【００２４】
回路基板１０の実装面１１における注入穴１３の周縁近傍には、４つの規制部１４が設けられている。これら４つの規制部１４それぞれは、はんだにより形成された凸部により構成されている。４つの規制部１４は、後述のアンダーフィル３０が注入された場合に、実装面１１におけるアンダーフィル３０の流れを規制する。
４つの規制部１４は、実装面１１において、注入穴１３と電子部品２０の外縁に対向する位置との間の距離が最も短くなる直線７０上にそれぞれ設けられている。
つまり、４つの規制部１４は、注入穴１３と電子部品２０の外縁を構成する４つの辺それぞれの中点とを結ぶ直線上にそれぞれ配置されている。
【００２５】
４つの規制部１４それぞれは、平面視で略正方形であり、４つの規制部１４それぞれの対向する一対の頂点が注入穴１３と電子部品２０の外縁を構成する４つの辺それぞれの中点とを結ぶ直線上に位置している。
【００２６】
回路基板１０の実装面１１と反対の面１５における注入穴１３の周縁近傍には、円環状の流出防止リブ１６が設けられている。この流出防止リブ１６は、後述のアンダーフィル３０を注入穴１３に注入する場合に、この注入穴１３から実装面１１と反対の面１５側にアンダーフィル３０が流出するのを防止する。
流出防止リブ１６の直径（内径）は、注入穴１３の直径よりも若干大きく構成されている。
【００２７】
回路基板１０の実装面１１と電子部品２０の下面２３との間に形成された隙間６０（図２Ｂ参照）、注入穴１３及び回路基板１０における実装面１１と反対の面１５側の流出防止リブ１６の内側には、アンダーフィル３０が充填されている。
【００２８】
次に、本発明の電子部品実装基板の製造方法の一実施態様について、図２から図５を参照して説明する。本実施態様は、上述した第１実施形態の電子部品実装基板１の製造方法である。
図２Ａは、電子部品実装基板１にアンダーフィル３０を充填する前の状態を示す平面図であり、図２Ｂは、図２ＡのＩＩ−ＩＩ線断面図である。図３Ａ及び図４Ａは、それぞれ、電子部品実装基板１にアンダーフィル３０を注入していく過程におけるアンダーフィル３０の広がる様子を示す平面図であり、図３Ｂ及び図４Ｂは、それぞれ、図３ＡのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図及び図４ＡのＩＶ−ＩＶ線断面図である。図５Ａは、アンダーフィル３０の充填が終わった状態の電子部品実装基板１を示す平面図であり、図５Ｂは、図５ＡのＶ−Ｖ線断面図である。
【００２９】
本実施態様の電子部品実装基板１の製造方法では、アンダーフィル注入器４０を用いて、回路基板１０における実装面１１と反対の面１５側から、この回路基板１０に形成した注入穴１３を通してアンダーフィル３０を注入して、回路基板１０の実装面１１と電子部品２０の下面２３との間に形成された隙間６０にこのアンダーフィル３０を略均一に充填する。
【００３０】
アンダーフィル注入器４０は、先端側に注入口４３が設けられた筒状のシリンダ４１と、このシリンダ４１の内部に摺動可能に設けられたピストン４２と、を備える。
【００３１】
先ず、図２Ｂに示すように、回路基板１０における実装面１１と反対の面１５に設けられた流出防止リブ１６に、シリンダ４１の内部にアンダーフィル３０が充填されたアンダーフィル注入器４０の先端側を当接させる。ここで、シリンダ４１の注入口４３は、回路基板１０の注入穴１３に対向するように配置される。
【００３２】
次に、図３Ｂ及び図４Ｂに示すように、ピストン４２を前進させてシリンダ４１内部のアンダーフィル３０を注入口４３から押し出し、注入穴１３を通して回路基板１０の実装面１１と電子部品２０の下面との間に形成された隙間６０に充填していく。
すると、注入穴１３から押し出されたアンダーフィル３０は、実装面１１において、注入穴１３から規制部１４が設けられた側に向けての流れが規制されるので、この注入穴１３を中心として、同心円状には広がらない（図３Ａ及び図４Ａ参照）。
【００３３】
具体的には、注入穴１３から規制部１４側に向かって流れるアンダーフィル３０は、規制部１４によりこの規制部１４よりも外側に向けての移動が妨げられると共に、このアンダーフィル３０の一部は、規制部１４の側面に沿って、規制部１４の設けられていない部分に向けて移動される。
一方、注入穴１３から規制部１４が設けられていない部分に向かって流れるアンダーフィル３０の流れは、規制されない。
【００３４】
その結果、注入穴１３から規制部１４が設けられた側に向かって流れるアンダーフィル３０の量は少なくなり、注入穴１３から規制部１４が設けられていない側に向かって流れるアンダーフィル３０の量は多くなる。
【００３５】
ここで、図２Ｂ、図３Ｂ等に示すように、規制部１４は、回路基板１０の実装面１１における注入穴１３の近傍に４つ設けられている。また、電子部品２０は、平面視で略正方形であり、これら４つの規制部１４は、実装面１１において、注入穴１３と電子部品２０の外縁と間の距離が最も短くなる直線上にそれぞれ配置されている。そして、注入穴１３から電子部品２０の外縁までの距離の長い部分、即ち、注入穴１３から電子部品２０の外縁における４つの頂点に向かう部分には、規制部１４は設けられていない。
【００３６】
その結果、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、注入穴１３から注入されたアンダーフィル３０は、略正方形の電子部品２０の下面２３の全域に略均一に充填される。
【００３７】
以上の電子部品実装基板１、及び電子部品実装基板１の製造方法によれば、以下の効果が奏される。
【００３８】
回路基板１０における電子部品２０の下面２３に対向する部分にアンダーフィル３０を注入する注入穴１３を設け、回路基板１０の実装面１１における注入穴１３の周縁近傍にアンダーフィル３０の流れを規制する規制部１４を設けた。これにより、回路基板１０における実装面１１と反対の面１５側から、注入穴１３を通してアンダーフィル３０を注入した場合、実装面１１において、注入されたアンダーフィル３０の規制部１４が設けられた側に向けての流れが規制されるので、注入されたアンダーフィル３０は、注入穴１３を中心として同心円状に広がらない。よって、電子部品２０の形状に応じて規制部１４を配置することで、アンダーフィル３０の流れる方向や量を調整できるので、電子部品２０の下面２３と回路基板１０の実装面１１との間に形成された隙間６０に、アンダーフィル３０を均一に充填できる。
【００３９】
また、回路基板１０における実装面１１と反対の面１５側から、注入穴１３を通してアンダーフィル３０を注入するので、回路基板１０の実装面１１における電子部品２０の配置の自由度が高い。
【００４０】
また、電子部品２０を平面視において略正方形とし、注入穴１３を、回路基板１０に実装された電子部品２０の下面２３における中央部に対向する部分に設けた。これにより、電子部品の側面側からアンダーフィルを充填する従来の手法に比して、注入穴１３から電子部品２０の外縁までの距離が短くなる。よって、粘度の高いアンダーフィル３０を用いてもこのアンダーフィル３０を電子部品２０の下面２３と回路基板１０の実装面１１との間に形成された隙間６０に短時間で充填できる。
また、粘度の高いアンダーフィル３０を用いることができるので、充填したアンダーフィル３０を短時間で硬化できる。
【００４１】
また、注入穴１３からアンダーフィル３０を注入するので、アンダーフィル３０を注入する力をコントロールしやすく、電子部品２０の下面２３よりも外側に余分なアンダーフィル３０が塗布されるのを防止できる。
【００４２】
また、注入穴１３から電子部品２０の外縁に対向する位置までの距離が最も短くなる直線上に規制部１４を設けた。これにより、注入穴１３から電子部品２０の外縁までの距離が短い部分側に向けてのアンダーフィル３０の流れを規制できるので、電子部品２０の下面２３にアンダーフィル３０を略均一に充填できる。
【００４３】
また、規制部１４の形状を、平面視で略正方形とし、注入穴１３と電子部品２０の外縁との間の距離が最も短くなる直線状に、この規制部１４の対向する一対の頂点を位置させた。これにより、注入穴１３から規制部１４側に流れたアンダーフィル３０の一部は、規制部１４における注入穴１３側に位置する頂点から規制部１４の側縁に沿って規制部１４の設けられていない部分に流れる。よって、注入穴１３から規制部１４側に流れるアンダーフィル３０の量を、注入穴１３から規制部１４の設けられていない部分に流れるアンダーフィルの量よりも少なくできる。
そのため、注入穴１３から電子部品２０の外縁までの距離の短い部分に規制部１４を設け、注入穴１３から電子部品２０の外縁までの距離の長い部分には、規制部１４を設けないことで、電子部品２０の下面２３の全域に、アンダーフィル３０を略均一に充填できる。
【００４４】
また、回路基板１０の実装面１１と反対の面１５に流出防止リブ１６を設けた。これにより、回路基板１０の実装面１１と反対の面１５において、アンダーフィル３０が注入穴１３の周縁から外側に向かって流出するのを防止できる。
また、流出防止リブ１６の直径を、注入穴１３の直径よりも若干大きく構成した。これにより、回路基板１０の実装面１１と反対の面１５側における流出防止リブ１６の内側で硬化したアンダーフィル３０は、注入穴１３を通って実装面１１側には移動しないので、実装面１１側に充填されたアンダーフィル３０が回路基板１０から剥離するのを防止できる。
【００４５】
次に、本発明の第２実施形態について、図６を参照しながら説明する。図６は、本発明の第２実施形態に係る電子部品実装基板１の平面図である。
尚、以下の各実施形態の説明にあたって、同一構成要件については同一符号を付し、その説明を省略もしくは簡略化する。
【００４６】
第２実施形態では、主として電子部品２０の形状及び規制部の形状が第１実施形態と異なる。
具体的には、電子部品２０は、平面視で略長方形状を有している。そして、規制部１４Ａは、実装面１１において、注入穴１３と電子部品２０の外縁との間の距離が最も短い部分である注入穴１３と電子部品２０の一対の長辺それぞれの中点とを結ぶ直線上にそれぞれ設けられている。また、注入穴１３と電子部品の一対の短辺の中点とを結ぶ直線上にも、それぞれ、規制部１４Ｂが設けられている。
【００４７】
規制部１４Ａは、電子部品２０の長辺が延びる方向に長いひし形形状を有している。
規制部１４Ｂは、略正方形であり、この規制部１４Ｂの対向する一対の頂点が注入穴１３と電子部品２０の一対の短辺の中点とを結ぶ直線上に位置している。
第２実施形態の電子部品実装基板１によれば、上述したのと同様の効果を奏する他、以下の効果を奏する。
回路基板１０を平面視で略長方形とし、長辺側に設けた規制部１４を電子部品２０の長辺方向に長いひし形形状とした。これにより、注入穴１３から電子部品２０の長辺方向に向かって流れるアンダーフィル３０の量を、注入穴１３から電子部品２０の短辺方向に向かって流れるアンダーフィル３０の量よりも少なくできる。よって、平面視で略長方形状の電子部品２０の下面全域に、アンダーフィル３０を略均一に充填できる。
【００４８】
次に、本発明の第３実施形態について、図７を参照しながら説明する。図７は、本発明の第３実施形態に係る電子部品実装基板１の平面図である。
第３実施形態では、主として、電子部品２０の形状及び回路基板１０に注入穴が複数設けられている点が第１実施形態と異なる。
具体的には、電子部品２０は、平面視で略長方形である。また、回路基板１０の実装面１１において、電子部品２０の中央部に対向する部分には、電子部品２０の長手方向に所定間隔を空けて２つの注入穴１３Ａが形成されている。
【００４９】
２つの注入穴１３Ａを結ぶ直線上における２つの注入穴１３Ａそれぞれの近傍には、電子部品２０の短辺が延びる方向に長い略長方形の規制部１４Ｃがそれぞれ設けられている。また、２つの注入穴１３Ａから電子部品２０の短辺側及び一対の長辺側には、それぞれ略正方形の規制部１４Ｄが設けられている。
【００５０】
第３実施形態の電子部品実装基板１によれば、２つの注入穴１３Ａを結ぶ直線上における２つの注入穴１３Ａそれぞれの近傍に、電子部品２０の短辺が延びる方向に長い略長方形の規制部１４Ｃを設けた。よって、２つの注入穴１３Ａそれぞれから規制部１４Ｃ側に向けて流れるアンダーフィル３０の量が規制されるので、平面視で略長方形の電子部品２０の下面全域に、アンダーフィル３０を略均一に充填できる。
【００５１】
次に、本発明の第４実施形態について、図８を参照しながら説明する。図８は、本発明の第４実施形態に係る電子部品実装基板１の断面図である。
第４実施形態では、主として、回路基板１０の実装面１１側に、電子部品２０を覆うカバー部材としてのシールドケース５０が設けられている点で、第１実施形態と異なる。
【００５２】
具体的には、シールドケース５０は、側壁部５１及び上面部５２が一体的に形成された１ピース型のものである。
また、回路基板１０の実装面１１と電子部品２０の下面２３との間に形成された隙間６０を含むシールドケース５０の内部空間全体は、アンダーフィル３０で充填されている。
第４実施形態の電子部品実装基板１によれば、上述したのと同様の効果を奏する他、以下の効果を奏する。
【００５３】
回路基板１０に注入穴１３を設け、回路基板１０の実装面１１と反対の面１５側からこの注入穴１３を通してアンダーフィル３０を注入するので、回路基板１０の実装面１１側にシールドケース５０を配置して電子部品２０を覆った後に、このシールドケース５０の内部空間にアンダーフィル３０を注入できる。よって、シールドケース５０の内部をアンダーフィル３０で隙間なく充填して密閉できる。また、１ピース型のシールドケース５０を使用できるので、シールドケース５０の内部に収容された電子部品等に対する電気的影響を抑制できる。
【００５４】
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。
例えば、第１実施形態から第４実施形態では、規制部１４をはんだにより形成した凸部から構成したが、これに限らない。例えば、規制部１４は、回路基板に形成した凹部から構成してもよい。
【００５５】
このように、規制部を凹部から構成すると、注入穴から規制部に向かって流れるアンダーフィルは、凹部に流入するので、この規制部に向かって流れるアンダーフィルが溝部を埋めるまでは、このアンダーフィルは、溝部よりも外側には流れない。よって、注入穴から規制部側に向かって流れるアンダーフィルの移動を規制できる。
【００５６】
また、第３実施形態では、２つの注入穴１３Ａの間に設けられた２つの規制部１４Ｃは、電子部品２０の短辺が延びる方向に長い略長方形状であったが、これに限らない。２つの規制部の形状は、例えば、図９に示すように、実装面１１における電子部品２０の中心に対向する部分に向かって凸となるように湾曲した帯状に形成されていてもよい。
【００５７】
また、上記各実施形態では、一例として熱硬化性樹脂からなるアンダーフィルを注入穴１３から注入する被注入部材としたが、本発明ではアンダーフィルとして、熱硬化性その他の樹脂に限定するものではなく、その他の材料を用いてもよいし、また、被注入部材としてアンダーフィル以外の部材を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態に係る電子部品実装基板の平面図である。
【図１Ｂ】図１ＡのＩ−Ｉ線断面図である。
【図２Ａ】電子部品実装基板にアンダーフィルを充填する前の状態を示す平面図である。
【図２Ｂ】図２ＡのＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３Ａ】電子部品実装基板にアンダーフィルを注入していく過程におけるアンダーフィルの広がる様子を示す平面図。
【図３Ｂ】図３ＡのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４Ａ】電子部品実装基板にアンダーフィルを注入していく過程におけるアンダーフィルの広がる様子を示す平面図である。
【図４Ｂ】図４ＡのＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５Ａ】アンダーフィルの充填が終わった状態の電子部品実装基板を示す平面図である。
【図５Ｂ】図５ＡのＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る電子部品実装基板の平面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係る電子部品実装基板の平面図である。
【図８】本発明の第４実施形態に係る電子部品実装基板の断面図である。
【図９】本発明の電子部品実装基板の変形例の平面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  電子部品実装基板
１０  回路基板
１１  実装面
１４  規制部
１６  流出防止リブ（流出防止部）
２０  電子部品
２３  下面
３０  アンダーフィル（被注入部材）
５０  シールドケース（カバー部材）
【図１Ａ】
2009290011.tif 000003
【図１Ｂ】
2009290011.tif 000004
【図２Ａ】
2009290011.tif 000005
【図２Ｂ】
2009290011.tif 000006
【図３Ａ】
2009290011.tif 000007
【図３Ｂ】
2009290011.tif 000008
【図４Ａ】
2009290011.tif 000009
【図４Ｂ】
2009290011.tif 000010
【図５Ａ】
2009290011.tif 000011
【図５Ｂ】
2009290011.tif 000012
【図６】
2009290011.tif 000013
【図７】
2009290011.tif 000014
【図８】
2009290011.tif 000015
【図９】
2009290011.tif 000016