(57)【要約】【課題】表面照射型の場合と同一のパッケージ基体に実装可能とし、製造の効率化を図る。【解決手段】撮像装置１０は、裏面照射型の固体撮像素子１１、支持基板１２、パッケージ基体１３、及びカバーガラス１４からなる。固体撮像素子１１は、電極パッド１５が形成された表面１１ａとは反対の裏面１１ｂ側に照射された光を受光する。支持基板１２は、ＡＣＦ１７を介して固体撮像素子１１の表面１１ａ側が固着された表面１２ａに、電極パッド１５と一部が対向し一部が固体撮像素子１１で覆われずに露出した配線１６を有する。パッケージ基体１３は、上部が開口された開放容器形状であって、支持基板１２の裏面１２ｂ側が内側底面１３ａに固着されるとともに、配線１６の露出部分がワイヤ２１によって接続されたリード端子２０を有する。カバーガラス１４は、固体撮像素子１１の裏面１１ｂに対向するようパッケージ基体１３の上端面１３ｂに接合されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極パッドが形成された表面とは反対の裏面側に照射された光を受光する裏面照射型の固体撮像素子と、
異方性導電接着手段を介して前記固体撮像素子の前記表面側が固着された基板表面に前記電極パッドと一部が対向するように配線が形成され、前記配線の一部が前記固体撮像素子に覆われずに露出した支持基板と、
前記支持基板の裏面側が固着されるとともに、前記配線の露出部分がワイヤによって接続された端子を有するパッケージ基体と、
前記固体撮像素子の受光面である前記裏面に対向するとともに、前記固体撮像素子及び前記支持基板を封止するように前記パッケージ基体に接合された透光性の蓋部材と、
を備えたことを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記パッケージ基体は、上部が開口された開放容器形状であって、内側底面に前記支持基板が接着されており、前記蓋部材は、平板状であって、前記パッケージ基体の開口を塞ぐように前記蓋部材の周縁部が前記パッケージ基体の上端面に接着されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記異方性導電接着手段は、異方性導電接着フイルムまたは異方性導電接着剤であることを特徴とする請求項１または２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記固体撮像素子の前記表面及び前記支持基板の前記表面は、平坦化処理が施されていることを特徴とする請求項１から３いずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記支持基板には、前記固体撮像素子を駆動するための駆動回路、前記固体撮像素子から出力された撮像信号を信号処理するための信号処理回路の両方またはいずれか一方を含む周辺回路が形成されていることを特徴とする請求項１から４いずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項６】
電極パッドが形成された表面とは反対の裏面側に照射された光を受光する裏面照射型の固体撮像素子をマトリクス状に複数個配置した固体撮像素子ウエハを製造する工程と、
前記電極パッドと一部が対向する配線を表面に形成した支持基板を、前記各固体撮像素子に対応するようにマトリクス状に複数個配置した支持基板ウエハを製造する工程と、
前記固体撮像素子ウエハと前記支持基板ウエハとを前記各表面同士が対向し、かつ前記電極パッドと前記配線とが対向するように、異方性導電接着フイルムまたは異方性導電接着剤を介して接着する工程と、
前記固体撮像素子ウエハの裏面側を研摩して薄板化する工程と、
前記各固体撮像素子を個片化し、かつ前記配線を部分的に露出させるように、前記固体撮像素子ウエハと前記異方性導電接着フイルムまたは異方性導電接着剤とを切断する工程と、
前記支持基板を個片化するように前記支持基板ウエハを切断する工程と、
個片化された前記固体撮像素子を保持した前記各支持基板を、端子を備えたパッケージ基体に固着する工程と、
前記配線の露出部分と前記パッケージ基体の端子とを導電性のワイヤにより接続する工程と、
前記固体撮像素子の受光面である前記裏面に対向し、かつ前記固体撮像素子及び前記支持基板を封止するように、透光性の蓋部材を前記パッケージ基体に接合する工程と、
を備えたことを特徴とする撮像装置の製造方法。
【請求項７】
電極パッドが形成された表面とは反対の裏面側に照射された光を受光する裏面照射型の固体撮像素子と、
異方性導電接着手段を介して前記固体撮像素子の前記表面側が固着された基板表面に前記電極パッドと一部が対向するように配線が形成され、前記配線の一部が前記固体撮像素子に覆われずに露出した支持基板と、
上部が開口された開放容器形状であって、内側底面に前記支持基板が固着されるとともに、前記配線の露出部分がワイヤによって接続された端子を有するパッケージ基体と、
前記固体撮像素子の受光面である前記裏面に透明接着剤を介して貼り付けられた透光性の保護板と、
前記ワイヤを覆い、前記固体撮像素子及び前記支持基板を封止するように前記パッケージ基体の内側の封止空間に注入された封止樹脂と、
を備えたことを特徴とする撮像装置。
【請求項８】
前記異方性導電接着手段は、異方性導電接着フイルムまたは異方性導電接着剤であることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記固体撮像素子の前記表面及び前記支持基板の前記表面は、平坦化処理が施されていることを特徴とする請求項７または８に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記支持基板には、前記固体撮像素子を駆動するための駆動回路、前記固体撮像素子から出力された撮像信号を信号処理するための信号処理回路の両方またはいずれか一方を含む周辺回路が形成されていることを特徴とする請求項７から９いずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項１１】
電極パッドが形成された表面とは反対の裏面側に照射された光を受光する裏面照射型の固体撮像素子をマトリクス状に複数個配置した固体撮像素子ウエハを製造する工程と、
前記電極パッドと一部が対向する配線を表面に形成した支持基板を、前記各固体撮像素子に対応するようにマトリクス状に複数個配置した支持基板ウエハを製造する工程と、
前記固体撮像素子ウエハと前記支持基板ウエハとを前記各表面同士が対向し、かつ前記電極パッドと前記配線とが対向するように、異方性導電接着フイルムまたは異方性導電接着剤を介して接着する工程と、
前記固体撮像素子ウエハの裏面側を研摩して薄板化する工程と、
前記固体撮像素子ウエハの裏面に透明接着剤を塗布し、塗布した透明接着剤上に透光性を有する保護板を貼り付ける工程と、
前記各固体撮像素子を個片化し、かつ前記配線を部分的に露出させるように、前記保護板、前記透明接着剤、前記固体撮像素子ウエハ、及び、前記異方性導電接着フイルムまたは異方性導電接着剤を切断する工程と、
前記支持基板を個片化するように前記支持基板ウエハを切断する工程と、
個片化された前記固体撮像素子を保持した前記各支持基板を、上部が開口された開放容器形状であって、端子を備えたパッケージ基体の内側底面に固着する工程と、
前記配線の露出部分と前記パッケージ基体の端子とを導電性のワイヤにより接続する工程と、
前記ワイヤを覆い、前記固体撮像素子及び前記支持基板を封止するように前記パッケージ基体の内側の封止空間に封止樹脂を注入する工程と、
を備えたことを特徴とする撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、裏面照射型の固体撮像素子を封止してなる撮像装置、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラ等の電子式カメラには、撮像素子として、半導体チップからなるＣＣＤ（Charge Coupled Device）型やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型の固体撮像素子が用いられている。これらの電子式カメラは、高機能化と同時に小型化が求められている。これに伴い、固体撮像素子では、高画素化及び画素の微細化が進められている。単純に画素の微細化を行うと、画素中の受光素子への入射光量（感度）が低下するため、各画素の開口率（画素への入射光量に対する受光素子への入射光量の比）を上げることが課題となっている。
【０００３】
通常、固体撮像素子は、電極等が形成された半導体基板の表面側から入射する光を半導体基板内に形成された受光素子によって受光するように構成されており、電極等による入射光の遮蔽が開口率の向上（つまり、高感度化）を妨げる要因となっている。そこで、近年、高感度化を図るために、裏面照射型の固体撮像素子を用いることが提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。裏面照射型の固体撮像素子とは、半導体基板を薄板化することにより、電極等が形成されていない裏面側に照射される光を受光素子にて受光するように構成されたものであり、開口率を最大限に向上させることが可能である。
【特許文献１】特開平９−８２８５２号公報
【特許文献２】特開２００２−２２２９３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、裏面照射型の固体撮像素子は、ボンディングのための電極パッドが受光面とは反対の面に形成されているため、ワイヤボンディングによりパッケージ基体に実装を行うには、特許文献１，２に示されているように、受光面を露出させるための窓が形成された、表面照射型の場合とは異なるパッケージ基体を用いる必要がある。つまり、従来の技術では、裏面照射型の固体撮像素子を封止した撮像装置を製造するには、表面照射型の場合とは異なるパッケージ基体を用いる必要があり、表面照射型の場合と同一の組立ラインによって製造を行うことができないといった問題がある。
【０００５】
本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、表面照射型の場合と同一のパッケージ基体を用いることができ、製造の効率化を図ることができる裏面照射型の固体撮像素子を封止してなる撮像装置、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、電極パッドが形成された表面とは反対の裏面側に照射された光を受光する裏面照射型の固体撮像素子と、異方性導電接着手段を介して前記固体撮像素子の前記表面側が固着された基板表面に前記電極パッドと一部が対向するように配線が形成され、前記配線の一部が前記固体撮像素子に覆われずに露出した支持基板と、前記支持基板の裏面側が固着されるとともに、前記配線の露出部分がワイヤによって接続された端子を有するパッケージ基体と、前記固体撮像素子の受光面である前記裏面に対向するとともに、前記固体撮像素子及び前記支持基板を封止するように前記パッケージ基体に接合された透光性の蓋部材と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
なお、前記パッケージ基体は、上部が開口された開放容器形状であって、内側底面に前記支持基板が接着されており、前記蓋部材は、平板状であって、前記パッケージ基体の開口を塞ぐように前記蓋部材の周縁部が前記パッケージ基体の上端面に接着されていることが好ましい。
【０００８】
また、前記異方性導電接着手段は、異方性導電接着フイルムまたは異方性導電接着剤であることが好ましい。
【０００９】
また、前記固体撮像素子の前記表面及び前記支持基板の前記表面は、平坦化処理が施されていることが好ましい。
【００１０】
また、前記支持基板には、前記固体撮像素子を駆動するための駆動回路、前記固体撮像素子から出力された撮像信号を信号処理するための信号処理回路の両方またはいずれか一方を含む周辺回路が形成されていることも好ましい。
【００１１】
また、本発明の撮像装置の製造方法は、電極パッドが形成された表面とは反対の裏面側に照射された光を受光する裏面照射型の固体撮像素子をマトリクス状に複数個配置した固体撮像素子ウエハを製造する工程と、前記電極パッドと一部が対向する配線を表面に形成した支持基板を、前記各固体撮像素子に対応するようにマトリクス状に複数個配置した支持基板ウエハを製造する工程と、前記固体撮像素子ウエハと前記支持基板ウエハとを前記各表面同士が対向し、かつ前記電極パッドと前記配線とが対向するように、異方性導電接着フイルムまたは異方性導電接着剤を介して接着する工程と、前記固体撮像素子ウエハの裏面側を研摩して薄板化する工程と、前記各固体撮像素子を個片化し、かつ前記配線を部分的に露出させるように、前記固体撮像素子ウエハと前記異方性導電接着フイルムまたは異方性導電接着剤とを切断する工程と、前記支持基板を個片化するように前記支持基板ウエハを切断する工程と、個片化された前記固体撮像素子を保持した前記各支持基板を、端子を備えたパッケージ基体に固着する工程と、前記配線の露出部分と前記パッケージ基体の端子とを導電性のワイヤにより接続する工程と、前記固体撮像素子の受光面である前記裏面に対向し、かつ前記固体撮像素子及び前記支持基板を封止するように、透光性の蓋部材を前記パッケージ基体に接合する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の撮像装置は、電極パッドが形成された表面とは反対の裏面側に照射された光を受光する裏面照射型の固体撮像素子と、異方性導電接着手段を介して前記固体撮像素子の前記表面側が固着された基板表面に前記電極パッドと一部が対向するように配線が形成され、前記配線の一部が前記固体撮像素子に覆われずに露出した支持基板と、上部が開口された開放容器形状であって、内側底面に前記支持基板が固着されるとともに、前記配線の露出部分がワイヤによって接続された端子を有するパッケージ基体と、前記固体撮像素子の受光面である前記裏面に透明接着剤を介して貼り付けられた透光性の保護板と、前記ワイヤを覆い、前記固体撮像素子及び前記支持基板を封止するように前記パッケージ基体の内側の封止空間に注入された封止樹脂と、を備えたことを特徴とする撮像装置。
【００１３】
なお、前記異方性導電接着手段は、異方性導電接着フイルムまたは異方性導電接着剤であることが好ましい。
【００１４】
また、前記固体撮像素子の前記表面及び前記支持基板の前記表面は、平坦化処理が施されていることが好ましい。
【００１５】
また、前記支持基板には、前記固体撮像素子を駆動するための駆動回路、前記固体撮像素子から出力された撮像信号を信号処理するための信号処理回路の両方またはいずれか一方を含む周辺回路が形成されていることが好ましい。
【００１６】
また、本発明の撮像装置の製造方法は、電極パッドが形成された表面とは反対の裏面側に照射された光を受光する裏面照射型の固体撮像素子をマトリクス状に複数個配置した固体撮像素子ウエハを製造する工程と、前記電極パッドと一部が対向する配線を表面に形成した支持基板を、前記各固体撮像素子に対応するようにマトリクス状に複数個配置した支持基板ウエハを製造する工程と、前記固体撮像素子ウエハと前記支持基板ウエハとを前記各表面同士が対向し、かつ前記電極パッドと前記配線とが対向するように、異方性導電接着フイルムまたは異方性導電接着剤を介して接着する工程と、前記固体撮像素子ウエハの裏面側を研摩して薄板化する工程と、前記固体撮像素子ウエハの裏面に透明接着剤を塗布し、塗布した透明接着剤上に透光性を有する保護板を貼り付ける工程と、前記各固体撮像素子を個片化し、かつ前記配線を部分的に露出させるように、前記保護板、前記透明接着剤、前記固体撮像素子ウエハ、及び、前記異方性導電接着フイルムまたは異方性導電接着剤を切断する工程と、前記支持基板を個片化するように前記支持基板ウエハを切断する工程と、個片化された前記固体撮像素子を保持した前記各支持基板を、上部が開口された開放容器形状であって、端子を備えたパッケージ基体の内側底面に固着する工程と、前記配線の露出部分と前記パッケージ基体の端子とを導電性のワイヤにより接続する工程と、前記ワイヤを覆い、前記固体撮像素子及び前記支持基板を封止するように前記パッケージ基体の内側の封止空間に封止樹脂を注入する工程と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の撮像装置は、裏面照射型の固体撮像素子をフェースダウンの状態で支持基板により保持した状態で実装を行ったものであり、通常の表面照射型の固体撮像素子で使用されるものと同等のパッケージ基体を用いることができ、製造の効率化を図ることができる。また、本発明の製造方法は、固体撮像素子を複数形成した固体撮像素子ウエハと、支持基板を複数形成した支持基板ウエハとをウエハの状態で貼り合わせた後、各素子を個片化（切断）するため、固体撮像素子を保持した状態の支持基板を効率よく大量生産することができ、製造の効率化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１及び図２において、本発明の第１の実施形態に係わる撮像装置１０は、裏面照射型の固体撮像素子１１、固体撮像素子１１を保持する支持基板１２、体撮像素子１１を保持した状態で支持基板１２が実装されるパッケージ基体１３、パッケージ基体１３を封止するカバーガラス１４とから構成されており、全体として直方体形状となっている。
【００１９】
固体撮像素子１１は、矩形平板状の半導体チップからなり、電極パッド１５が形成された表面１１ａとは反対の裏面１１ｂ側（上面側）が受光面とされた裏面照射型の２次元イメージセンサである。電極パッド１５は、外部の周辺回路素子（図示せず）との間で信号の入出力を行うための外部電極であり、固体撮像素子１１の表面１１ａ側（下面側）の各辺に沿って複数配置されている。なお、固体撮像素子１１の表面１１ａは、平坦化処理が施されている。
【００２０】
支持基板１２は、固体撮像素子１１より大きい矩形平板状のシリコン基板からなる。その表面１２ａには、配線１６が形成されており、異方性導電接着フイルム（ＡＣＦ）１７を介して、表面１１ａが対向するように固体撮像素子１１が固着されている。配線１６の一端側は、固体撮像素子１１の電極パッド１５に対向し、ＡＣＦ１７を介して導通している。また、配線１６の他端側は、固体撮像素子１１で覆われずに露出しており、この露出部分は、ワイヤボンディングのためのボンディングパッドとして用いられる。なお、支持基板１２の表面１２ａは、平坦化処理が施されている。
【００２１】
パッケージ基体１３は、矩形板状の底部と、その底部の周囲を囲う４つの壁部とからなる上蓋のない開放容器形状であり、封止空間Ｓ側の底面（内側底面）１３ａには、固体撮像素子１１を保持した支持基板１２が、裏面１２ｂが対向するように接着剤１８を介して固着されている。また、パッケージ基体１３の４個の壁部の上端面１３ｂには、接着剤１９を介してカバーガラス１４が接合されている。
【００２２】
カバーガラス１４は、パッケージ基体１３の開口を覆う大きさの矩形平板状の透明ガラス板からなり、周縁部が上端面１３ｂに接着された透光性の蓋部材である。このカバーガラス１４をパッケージ基体１３に接合することにより生じる封止空間Ｓ内に固体撮像素子１１及び支持基板１２が封止されている。なお、カバーガラス１４には、赤外線をカットするＩＲカットフィルタまたは反射防止膜（ＡＲ膜）が表面上に形成されていることが好ましい。
【００２３】
また、パッケージ基体１３には、リード端子２０が複数埋設されている。リード端子２０は、一端側がインナーリード部２０ａとして、内側底面１３ａから封止空間Ｓ内に露出しており、他端側がアウターリード部２０ｂとして、外側底面１３ｃから外部に露出している。インナーリード部２０ａは、ワイヤボンディング技術を用いて、導電性のワイヤ（細線）２１により、対応する配線１６の露出部分（ボンディングパッド部）に接続されている。
【００２４】
以上のように構成された撮像装置１０では、固体撮像素子１１は、裏面１１ｂ側がカバーガラス１４に対向するように配置され、カバーガラス１４を介して入射する光を、裏面１１ｂ側から受光する。固体撮像素子１１は、裏面照射型であるが、上記のように支持基板１２を用いることにより、通常の表面照射型の固体撮像素子で使用されるものと同等のパッケージ基体１３に、ワイヤボンディングによって実装することが可能となる。
【００２５】
図３において、固体撮像素子１１の受光部の断面構造ついて説明する。受光素子３０は、半導体基板３１内に形成された埋め込み型のフォトダイオードからなり、裏面１１ｂ側から入射した光を受光する。受光素子３０は、数μｍのピッチで、半導体基板３１内に２次元配列されている。半導体基板３１は、裏面１１ｂ側からの入射を可能とするように、５０μｍ以下（好ましくは、約１０μｍ）の厚みに薄板化されている。半導体基板３１の裏面１１ｂ側には、入射光を分光するためのカラーフィルタ３２と、各受光素子３０に入射光を集光するためのマイクロレンズ３３とが設けられている。
【００２６】
受光素子３０は、入射光を受け、光量に応じた信号電荷を生成する。半導体基板３１の表面１１ａ側には、受光素子３０に蓄積された信号電荷を、電荷転送路（固体撮像素子１１がＣＣＤ型の場合）やアンプ（固体撮像素子１１がＣＭＯＳ型の場合）に転送するための転送電極（ゲート電極）３４が設けられている。転送電極３４は、ポリシリコンなどからなり、その周囲は、酸化シリコンなどからなる層間絶縁層３５により覆われている。層間絶縁層３５の表面は平坦化されている。層間絶縁層３５上には、コンタクト（図示せず）を介して転送電極３４に接続された、アルミニウムなどからなる配線層３６が形成されており、配線層３６上には、酸化シリコンなどからなる保護絶縁層３７が形成されている。なお、配線層３６は、表面１１ａ側に設けられた前述の電極パッド１５に接続されている。
【００２７】
次に、撮像装置１０の製造方法を図４に示すフローチャートに沿って説明する。まず、周知の半導体ウエハプロセス技術により、図５に示すように、シリコンウエハ上に前述の固体撮像素子１１（カラーフィルタ３２及びマイクロレンズ３３以外の構造）をマトリクス状に複数個形成してなる固体撮像素子ウエハ４０を製造する（ステップＳ１）。なお、電極パッド１５を形成した表面１１ａは、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）などの研摩技術により平坦化処理を施す。
【００２８】
次いで、同様に、半導体ウエハプロセス技術により、図５に示すように、シリコンウエハ上に、各固体撮像素子１１に対応するように、前述の支持基板１２をマトリクス状に複数個形成してなる支持基板ウエハ４１を製造する（ステップＳ２）。なお、配線１６を形成した表面１２ａは、ＣＭＰなどの研摩技術により平坦化処理を施す。
【００２９】
以上のようにして製造した固体撮像素子ウエハ４０と支持基板ウエハ４１とを、図５に示すように、各ウエハとほぼ同サイズのＡＣＦ１７を介して表面１１ａ，１２ａ同士を対向させた状態で押圧することにより接着する（ステップＳ３）。このとき、電極パッド１５と配線１６とが対向するように配置する。なお、図６（Ａ）は、固体撮像素子ウエハ４０と支持基板ウエハ４１とをＡＣＦ１７を介して接着した状態を示す断面図である。
【００３０】
次いで、固体撮像素子ウエハ４０の裏面１１ｂ側をバックグラインド等の手法により研摩し、図６（Ｂ）に示すように、裏面１１ｂ側からの入射を可能とするように、５０μｍ以下（好ましくは、約１０μｍ）の厚みに薄板化する（ステップＳ４）。なお、この状態で、カラーフィルタ３２及びマイクロレンズ３３を裏面１１ｂ上に形成する。
【００３１】
次いで、ウエハを切断するためのダイヤモンドブレードまたはレーザーを用いたダイサー（図示せず）により、図６（Ｃ）に示すように、各固体撮像素子１１を個片化し、かつ支持基板１２上の配線１６を部分的に露出させるように、固体撮像素子ウエハ４０及びＡＣＦ１７を切断する（ステップＳ５）。次いで、同様に、ダイサー（図示せず）により、図６（Ｄ）に示すように、支持基板１２を固体撮像素子１１より大きいサイズに個片化するように、支持基板ウエハ４１を切断する（ステップＳ６）。
【００３２】
次いで、個片化された固体撮像素子１１を保持した各支持基板１２を、図２に示すように、前述のパッケージ基体１３の内側底面１３ａに接着剤１８を介して固着する（ステップＳ７）。そして、支持基板１２の配線１６の露出部分（ボンディングパッド部）とパッケージ基体１３のインナーリード部２０ａとをワイヤ２１にて接続するように、ワイヤボンディングを行う（ステップＳ８）。最後に、パッケージ基体１３の開口を塞ぐように、接着剤１９を介してパッケージ基体１３の上端面１３ｂにカバーガラス１４を接合して、封止空間Ｓ内に固体撮像素子１１及び支持基板１２を封止することにより（ステップＳ９）、撮像装置１０が完成する。
【００３３】
以上説明したように、本製造方法では、固体撮像素子ウエハ４０と支持基板ウエハ４１とを接着した後、各固体撮像素子１１及び支持基板１２の個片化を行っているため、固体撮像素子１１を保持した状態の支持基板１２を効率よく大量生産することができ、製造の効率化を図ることができる。また、本製造方法では、裏面照射型の固体撮像素子１１をフェースダウンの状態で支持基板１２により保持して実装を行うため、通常の表面照射型の固体撮像素子で使用されるものと同等のパッケージ基体１３を用いることができる。さらに、本製造方法では、ＡＣＦ１７を介して貼り合わせる表面１１ａ，１２ａをそれぞれ平坦化処理しているため、貼り合わせ精度が向上し、実装による固体撮像素子１１の受光面の傾き誤差を低減することができる。
【００３４】
なお、上記実施形態では、固体撮像素子ウエハ４０、支持基板ウエハ４１、及びＡＣＦ１７をダイサーによって切断しているが、本発明はこれに限定されず、ダイサーに代えて、エッチングによって切断しても良い。
【００３５】
また、上記実施形態では、固体撮像素子１１と支持基板１２とをＡＣＦ（異方性導電接着フイルム）１７によって接着しているが、本発明はこれに限定されず、ＡＣＦに代えて、異方性導電接着剤（ＡＣＡ）を用いても良い。
【００３６】
また、上記実施形態では、支持基板ウエハ４１をシリコンにより形成しているが、本発明はこれに限定されず、シリコンに代えて、ガラスなどの他の材料を用いても良い。
【００３７】
また、上記実施形態では、パッケージ基体１３の開口を封止する蓋部材として平板状のカバーガラス１４を用いているが、本発明はこれに限定されず、この蓋部材としては、透光性を有するものであれば、プラスティックなどの他の材料を用いても良い。
【００３８】
また、上記実施形態では、パッケージ基体１３を開放容器形状、カバーガラス１４に代表される蓋部材を平板状としているが、本発明はこれに限定されず、こられの形状は適宜変形してよい。例えば、パッケージ基体を平板状、蓋部材を開放容器形状と変形することも可能である。
【００３９】
次に、図７に示す、本発明の第２の実施形態に係わる固体撮像装置５０について説明する。第１の実施形態では、カバーガラス１４に代表される蓋部材により固体撮像素子１１及び支持基板１２をパッケージ基体１３の封止空間Ｓ内に封止しているが、この第２の実施形態では、カバーガラス１４に代えて、保護ガラス５１及び封止樹脂５２によって封止を行っている点が第１の実施形態とは異なる。なお、図２に示した固体撮像装置１０と同一の構成要件については、同一の符号を付して説明は省略する。
【００４０】
保護ガラス５１は、透光性を有する平板状の部材であり、固体撮像素子１１の裏面１１ｂに塗布された透明接着剤５３を介して貼り付けられ、固体撮像素子１１の受光面である裏面１１側を保護している。なお、保護ガラス５１に代えて、ガラス以外の材料からなり、透光性を有する保護板を用いても良い。また、封止樹脂５２は、パッケージ基体１３の内側の封止空間Ｓに注入されており、固体撮像素子１１及び支持基板１２を封止するとともに、ワイヤ２１を保護している。なお、この封止樹脂５２としては、低透湿性のものが好ましい。また、固体撮像素子１１は、裏面１１ｂに透明接着剤５３を塗布するために、図３に示したマイクロレンズ３３は排除されている。
【００４１】
次に、撮像装置５０の製造方法を図８に示すフローチャートに沿って説明する。ステップＳ１０〜Ｓ１３までの製造工程は、第１の実施形態で説明したステップＳ１〜Ｓ４の製造工程と同一であるため説明は省略する。つまり、ステップＳ１０〜Ｓ１３により、図６（Ｂ）の構造が形成される。なお、この状態で、マイクロレンズ３３は形成せず、カラーフィルタ３２のみを固体撮像素子ウエハ４０の裏面１１ｂ上に形成する。
【００４２】
次いで、図９（Ａ）に示すように、固体撮像素子ウエハ４０の裏面１１ｂ上に透明接着剤５３を均一に塗布し、塗布された透明接着剤５３上に固体撮像素子ウエハ４０とほぼ同一の大きさを有する保護ガラス５１を貼り付ける（ステップＳ１４）。
【００４３】
次いで、ウエハを切断するためのダイヤモンドブレードまたはレーザーを用いたダイサー（図示せず）により、図９（Ｂ）に示すように、各固体撮像素子１１を個片化し、かつ支持基板１２上の配線１６を部分的に露出させるように、保護ガラス５１、透明接着剤５３、固体撮像素子ウエハ４０、及びＡＣＦ１７を切断する（ステップＳ１５）。次いで、同様に、ダイサー（図示せず）により、図９（Ｃ）に示すように、支持基板１２を固体撮像素子１１より大きいサイズに個片化するように、支持基板ウエハ４１を切断する（ステップＳ１６）。
【００４４】
次いで、個片化された固体撮像素子１１を保持した各支持基板１２を、図７に示すように、前述のパッケージ基体１３の内側底面１３ａに接着剤１８を介して固着する（ステップＳ１７）。そして、支持基板１２の配線１６の露出部分（ボンディングパッド部）とパッケージ基体１３のインナーリード部２０ａとをワイヤ２１にて接続するように、ワイヤボンディングを行う（ステップＳ１８）。最後に、ワイヤ２１を覆うようにパッケージ基体１３の封止空間Ｓ内に封止樹脂５２を注入し、固体撮像素子１１及び支持基板１２を封止することにより（ステップＳ１９）、撮像装置５０が完成する。
【００４５】
以上説明したように、第２の実施形態に係わる製造方法においても、第１の実施形態に係わる製造方法と同様に、製造の効率化を図ることができ、また、通常の表面照射型の固体撮像素子で使用されるものと同等のパッケージ基体１３を用いることができる。
【００４６】
また、上記第１及び第２の実施形態では、支持基板１２を固体撮像素子１１とパッケージ基体１３とのインターフェースとして用いているが、支持基板１２内に、固体撮像素子１１を駆動するための駆動回路や、固体撮像素子１１から出力された撮像信号を信号処理するための信号処理回路などを含む周辺回路を設けても良い。
【００４７】
図１０は、支持基板１２内に設ける周辺回路の例を示す。周辺回路６０は、駆動回路６１、アナログ信号処理回路（ＡＦＥ）６２、及びデジタル信号処理回路（ＤＳＰ）６３によって構成されている。駆動回路６１は、ＡＦＥ６２から入力されるタイミング信号に基づいて固体撮像素子１１の駆動信号を生成し、生成した駆動信号を固体撮像素子１１に入力して、撮像動作を行わせる。ＡＦＥ６２は、２重相関サンプリング／オートゲインコントロール（ＣＤＳ／ＡＧＣ）回路６４と、Ａ／Ｄ変換器６５と、タイミング信号発生器（ＴＰＧ）６６とからなる。ＣＤＳ／ＡＧＣ回路６４は、固体撮像素子１１から出力された撮像信号に対して２重相関サンプリングを行い、ノイズを低減するとともに、信号量に応じた利得調整を行う。Ａ／Ｄ変換器６５は、ＣＤＳ／ＡＧＣ回路６４により処理が施された撮像信号を、アナログ信号からデジタル信号に変換する。ＴＰＧ６６は、ＣＤＳ／ＡＧＣ回路６４、Ａ／Ｄ変換器６５、及び駆動回路６１にタイミング信号を与え、動作の同期を図る。ＤＳＰ６３は、ＡＦＥ６２から入力されたデジタル形式の撮像信号に対して、色補間、輝度／色差（Ｙ／Ｃ）変換、ガンマ補正、輪郭補正、ホワイトバランス補正などの所定の信号処理を施し、デジタル形式の画像データを生成する。
【００４８】
また、固体撮像素子１１は、ＣＣＤ型イメージセンサ、ＣＭＯＳ型イメージセンサ等、種々の形態のイメージセンサを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係わる撮像装置の構成を示す外観斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う概略断面図である。
【図３】固体撮像素子の受光部の構造を示す概略断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係わる撮像装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】固体撮像素子ウエハ、支持基板ウエハ、及び異方性導電接着フイルムを示す外観斜視図である。
【図６】固体撮像素子ウエハと支持基板ウエハとを貼り合わせた状態における概略断面図であり、（Ａ）は貼り合わせ直後の断面図、（Ｂ）は固体撮像素子ウエハを薄板化した直後の断面図、（Ｃ）は固体撮像素子を個片化した直後の断面図、（Ｄ）は支持基板を個片化した直後の断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係わる撮像装置の構成を示す概略断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係わる撮像装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図９】（Ａ）は薄板化した固体撮像素子ウエハの裏面上に保護ガラスを貼り付けた直後の断面図、（Ｂ）は固体撮像素子を個片化した直後の断面図、（Ｃ）は支持基板を個片化した直後の断面図である。
【図１０】周辺素子回路の一例を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０  撮像装置
１１  固体撮像素子
１２  支持基板
１３  パッケージ基体
１４  カバーガラス
１５  電極パッド
１６  配線
１７  異方性導電接着フイルム（ＡＣＦ）
１８，１９  接着剤
２０  リード端子
２１  ワイヤ
４０  固体撮像素子ウエハ
４１  支持基板ウエハ
５０  固体撮像装置
５１  保護ガラス
５２  封止樹脂
５３  透明接着剤
６０  周辺回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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