(57)【要約】【課題】  分電盤に対する電力線通信の信号漏れ対策や、分電盤を挟んだグループ間の干渉対策を容易に行える分電盤の改修工法を提供する。【解決手段】  本発明は、ブレーカ３を内部に有する分電盤１に対して、電力線通信の信号通過を抑制する機能を付加するための分電盤１の改修工法であって、電力線通信の信号通過を抑制するためのフィルタ用コンデンサ８を、ブレーカ３の一次側と二次側の双方に接続するものである。或いは、静電容量の異なる複数のコンデンサ素子９を分電盤１内の電路に並列に接続する。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブレーカを内部に有する分電盤に対して、電力線通信の信号通過を抑制する機能を付加するための分電盤の改修工法であって、
電力線通信の信号通過を抑制するためのフィルタ用コンデンサを、前記ブレーカの一次側と二次側の双方に接続することを特徴とする分電盤の改修工法。
【請求項２】
ブレーカを内部に有する分電盤に対して、電力線通信の信号通過を抑制する機能を付加するための分電盤の改修工法であって、
静電容量の異なる複数のコンデンサ素子を前記分電盤内の電路に並列に接続することを特徴とする分電盤の改修工法。
【請求項３】
前記フィルタ用コンデンサは、前記ブレーカの一次側及び二次側の電路に並列に接続される静電容量の異なる複数のコンデンサ素子よりなる請求項１に記載の分電盤の改修工法。
【請求項４】
前記コンデンサ素子として、２ＭＨｚ〜３０ＭＨｚの周波数範囲で共振する静電容量を有するものが使用される請求項２又は３に記載の分電盤の改修工法。
【請求項５】
前記コンデンサ素子のリード線が、電力線通信の信号に対する当該コンデンサ素子の周波数特性を変化させるインピーダンス成分として機能しない程度の長さ寸法に設定されている請求項２〜４のいずれか１項に記載の分電盤の改修工法。
【請求項６】
前記コンデンサ素子のリード線を、前記ブレーカの一次側又は二次側の電路に直接又はこの電路に近接した位置に接続する請求項２〜５のいずれか１項に記載の分電盤の改修工法。
【請求項７】
前記コンデンサ素子に対してヒューズを直列に接続する請求項２〜６のいずれか１項に記載の分電盤の改修工法。
【請求項８】
前記コンデンサ素子に対して発光素子を並列に接続する請求項２〜７のいずれか１項に記載の分電盤の改修工法。
【請求項９】
以下の工程（１）及び（２）を含むことを特徴とする電力線通信システムの構築方法。
（１）  分電盤から分岐する枝線に電力線通信を行うモデムを接続する工程
（２）  請求項１〜８のいずれか１項に記載の改修工法を前記分電盤に施工する工程
【請求項１０】
電力線通信の信号周波数に対する自己インダクタンス特性のあるブレーカを内部に有する分電盤であって、
電力線通信の信号通過を抑制するためのフィルタ用コンデンサが、前記ブレーカの一次側と二次側の双方に接続されていることを特徴とする分電盤。
【請求項１１】
ブレーカを内部に有する分電盤であって、
静電容量の異なる複数のコンデンサ素子が前記分電盤内の電路に並列に接続されていることを特徴とする分電盤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力線通信の信号通過を抑制する機能を有する分電盤と、この分電盤にその抑制機能を付加するための改修工法と、電力線通信システムの構築方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電力線通信（ＰＬＣ：Power Line Communication）は、電力線に高周波信号を重畳して高速通信を行う通信方式であり、新たに通信用ケーブルを設ける必要が無いという利点を有する（非特許文献１参照）。また、近年、ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）を構成する手段としての電力線通信が注目されている。
例えば、新規に通信線を敷設することが困難なホテルでは、既存の屋内配電線を信号伝送路とするＰＬＣが至便である。このようなホテルのＰＬＣ−ＬＡＮでは、各部屋にＰＬＣモデムの子機が設置され、一定の子機数ごとに親機が一台設置され、各フロアごとに親機と複数の子機との間でＬＡＮのグループが構成される。
【０００３】
しかし、屋内配電線は１つの変圧器の下で共通の電路であるため、信号伝送路が複数のグループに共有されている。信号伝送路の距離が長い場合や分岐が多い場合はＰＬＣの通信がつながり難くなるが、分岐が少なくて近接しているとつながりやすい。そのため、例えば、ある階の子機からその階の親機と通信を行いたいのに、他の階の親機とつながってしまい、通信の混乱が生じる場合があり得る。
また、一方の信号が他方から見てノイズとなり、正常な通信がし難くなり、信号の伝送速度が低下するという問題が生じ得る。その結果として、例えばＶＯＤ (ビデオオンデマンド) サービスの様な高速な情報提供に支障が出る恐れがある。
【０００４】
そこで、配電の起点となる分電盤の主幹ブレーカと分岐ブレーカとの間にブロッキングフィルタを設け、分岐ブレーカに繋がっているＰＬＣ−ＬＡＮの電力線通信の伝送信号（ＰＬＣ信号）がネットワーク外に漏洩するのを防止することが提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１１５４８１号公報（図６）
【非特許文献１】Interface、第７０〜８１頁、「電力線搬送（ＰＬＣ: Power Line Communication）の現状」、江藤潔著、ＣＱ出版社、２０００年９月
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記ＰＬＣ用のブロッキングフィルタは例えばＬＣフィルタで構成できるが、電力線には配電のための大電流が流れるため、ＰＬＣ用のブロッキングフィルタの場合は電子機器に使用されるＬＣフィルタよりも格段に大型となる。
一方、分電盤の内部では、通常、主幹ブレーカと分岐ブレーカが銅製の複数本のブスバーで接続されているが、分電盤をコンパクトに構成するために、複数本のブスバーが密に配列されていることが多い。
【０００７】
このため、通常のＰＬＣ用のブロッキングフィルタを主幹ブレーカと分岐ブレーカの間に接続しようとしても、上記ブスバーと干渉するために当該ブロッキングフィルタを設置するスペースが取れないことが多く、分電盤に対するブロッキングフィルタの取り付け作業が困難であるという問題があった。
特に、ブロッキングフィルタの構成要素のうち、フィルタのインダクタンス成分を担うフェライトコア等の磁性材料は、高価な特注品であれば別論であるが、市販品の場合はコンデンサに比べて大型であり、分電盤の内部スペースに収まりよく設置するのが非常に困難である。
【０００８】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み、分電盤に対する電力線通信の信号漏れ対策や、分電盤を挟んだグループ間の干渉対策を容易に行える分電盤の改修工法等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の分電盤の改修工法（請求項１）は、ブレーカを内部に有する分電盤に対して、電力線通信の信号通過を抑制する機能を付加するための分電盤の改修工法であって、電力線通信の信号通過を抑制するためのフィルタ用コンデンサを、前記ブレーカの一次側と二次側の双方に接続することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の分電盤（請求項１０）は、電力線通信の信号に対する自己インダクタンス特性のあるブレーカを内部に有する分電盤であって、電力線通信の信号通過を抑制するためのフィルタ用コンデンサが、前記ブレーカの一次側と二次側の双方に接続されていることを特徴とする。
【００１１】
分電盤の内部に設置されているブレーカ（特に主幹ブレーカの場合）は、内部に電流検出センサやスイッチ端子等を備えているため、それ自体が電力線通信の伝送信号（ＰＬＣ信号）の周波数に対する誘導性リアクタンスとなる自己インダクタンス特性を有する場合がある。
そこで、本発明では、かかる自己インダクタンス特性のあるブレーカの一次側と二次側の双方にフィルタ用コンデンサを接続することにより、ブレーカの誘導性リアクタンスとコンデンサの容量性リアクタンスの組み合わせで作用するＣ−Ｌ−Ｃ構造のフィルタ回路を構成するようにしている。
【００１２】
この場合、分電盤の内部にフィルタ用コンデンサを接続するだけで、電力線通信の信号通過を抑制する上記フィルタ回路を構成することができるので、分電盤の内部に設置するのがスペース的に困難であったフェライトコア等の磁性材料を設置する必要がなくなり、分電盤に対する電力線通信の信号漏れ対策や、分電盤を挟んだグループ間の干渉対策を容易に行ことができる。
【００１３】
また、本発明の分電盤の改修工法（請求項２）は、ブレーカを内部に有する分電盤に対して、電力線通信の信号通過を抑制する機能を付加するための分電盤の改修工法であって、静電容量の異なる複数のコンデンサ素子を前記分電盤内の電路に並列に接続することを特徴とする。従って、ブレーカの一次側と二次側にコンデンサ素子を振り分けて配置する場合には、前記フィルタ用コンデンサは、前記ブレーカの一次側及び二次側の電路に並列に接続される静電容量の異なる複数のコンデンサ素子よりなる（請求項３）。
このように、静電容量の異なる複数のコンデンサ素子を電路に並列に接続するようにすれば、例えば、ＰＬＣ信号の周波数範囲内において信号減衰を最大にする共振周波数が異なるコンデンサ素子同士を組み合わせることにより、比較的幅広い周波数範囲でＰＬＣ信号を減衰させることができ、ＰＬＣ信号と配電交流とのアイソレーションをより確実に行うことができる。
【００１４】
なお、高速通信に利用するＰＬＣ信号は、一般に２ＭＨｚ〜３０ＭＨｚの周波数範囲になっているので、上記コンデンサ素子としては、２ＭＨｚ〜３０ＭＨｚの周波数範囲で共振する静電容量を有するものを使用すればよい（請求項４）。
もっとも、後述する実施形態でも述べるが、１００ｎＦ以上の範囲では静電容量を増加させても共振周波数がそれほど減少しないので（図２３（ｂ）参照）、実用的な範囲としては、コンデンサ素子の静電容量を概ね０．３ｎＦ〜１００ｎＦの範囲内のものを選定するのが好ましい。
【００１５】
一方、上記コンデンサ素子のリード線が長すぎると、そのリード線自体のインピーダンス成分がコンデンサ素子の周波数特性に影響を及ぼし、当該コンデンサ素子が本来的に有する周波数特性を発揮しなくなり、所望の周波数範囲のＰＬＣ信号を減衰させるＣ−Ｌ−Ｃ構造のフィルタ回路を構成するのが困難になる。
【００１６】
そこで、本発明において、前記コンデンサ素子のリード線が、電力線通信の信号に対する当該コンデンサ素子の周波数特性を変化させるインピーダンス成分として機能しない程度の長さ寸法に設定されていることが好ましい（請求項５）。
この場合、コンデンサ素子に本来的に有する周波数特性を発揮させることができ、所望の周波数範囲のＰＬＣ信号を減衰させるＣ−Ｌ−Ｃ構造のフィルタ回路を確実に構成することができる。
【００１７】
また、本発明において、静電容量の異なる複数のコンデンサ素子を電路に並列に接続する場合に、あるコンデンサ素子のリード線を別のコンデンサ素子の本体部近傍に接続すると、それらのコンデンサ素子が個々の静電容量の合成容量を有する１つのコンデンサ素子として機能し、かかる場合にも、複数のコンデンサ素子が本来的に有する周波数特性が発揮されなくなり、所望の周波数範囲のＰＬＣ信号を減衰させるＣ−Ｌ−Ｃフィルタ回路を構成するのが困難になる。
【００１８】
そこで、本発明において、前記コンデンサ素子のリード線を、前記ブレーカの一次側又は二次側の電路に直接又はこの電路に近接した位置に接続することが好ましい（請求項６）。
この場合、電路に直接又はこの電路に近接した位置に各コンデンサ素子のリード線を接続することで、個々のコンデンサ素子のリード線のインダクタンス成分が互いに作用し、各コンデンサ素子が個々に独立した容量性リアクタンスとしての特性を発揮する。このため、それぞれの静電容量に対応した共振周波数の近傍でＰＬＣ信号の減衰効果が得られ、低減可能な周波数幅を広くすることができる。
【００１９】
ところで、分電盤の内部のブロッキングフィルタの構成要素となるコンデンサ素子は、雷サージや過電圧の印加等によってブレークダウンする可能性があるので、分電盤の電路間に当該コンデンサ素子を挿入すると電源断を発生させる危険性がある。
そこで、そのような電源断を防止するため、前記コンデンサ素子に対してヒューズを直列に接続することが好ましい（請求項７）。
【００２０】
また、本発明において、前記コンデンサ素子に対して発光素子を並列に接続することが好ましい（請求項８）。この場合、発光素子の点灯如何によってコンデンサ素子が電路に対して正常に接触しているか否かを確認することができる。
このため、分電盤の改修現場におけるコンデンサ素子の接触状況の確認を容易に行うことができるとともに、あるコンデンサ素子が損傷したためにこれを取り外す場合に、電路に電圧が印加されているか否かも容易に確認でき、作業者が高電圧に接触するのを防止できるという利点もある。
【００２１】
本発明の電力線通信システムの構築方法（請求項９）は、以下の工程（１）及び（２）を含むことを特徴とする。
（１）  分電盤から分岐する枝線に電力線通信を行うモデムを接続する工程
（２）  上記改修工法を前記分電盤に施工する工程
この構築方法によれば、分電盤に対して電力線通信の信号漏れ対策が容易な上記改修工法を採用したので、当該電力線通信システムの構築もより簡便になる。
【発明の効果】
【００２２】
以上の通り、本発明によれば、ブレーカの一次側と二次側の双方にフィルタ用コンデンサを接続するようにしたので、或いは、静電容量の異なる複数のコンデンサ素子を分電盤内の電路に並列に接続するようにしたので、フェライトコア等の磁性材料を用いることなく分電盤の内部にブロッキングフィルタを設置することができる。このため、分電盤に対する電力線通信の信号漏れ対策や分電盤を挟んだグループ間の干渉対策が容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を説明する。
〔分電盤〕
図１は、本発明の改修工法に適した分電盤の内部構造を示す正面図である。
図１に示すように、この分電盤１は、開閉自在な蓋部材（図示せず）を有する前方開口状の中空箱体よりなる筐体２と、この筐体２の内部の上部よりに配置された主幹ブレーカ３と、筐体２の内部の下部よりに配置された複数（図例では８つ）の分岐ブレーカ４とを備えている。
【００２４】
筐体２の内部の背面板には、図示しない取付フレームが設けられており、この取付フレームに、上記主幹ブレーカ３や分岐ブレーカ４がねじ止めによって取り付けられている。本実施形態の分電盤１は単相三線方式であり、主幹ブレーカ３は一次側と二次側にそれぞれ三つの接点５，６を有している。
一次側の各接点５は、一方の活線Ｒ（以下、赤相Ｒ）に繋がる第一接点５Ｒと、他方の活線Ｂ（以下、黒相Ｂ）に繋がる第二接点５Ｂと、中性線Ｗ（以下、白相Ｗ）に繋がる第三接点５Ｗとからなる。
【００２５】
二次側の各接点６には、それぞれ、導電性を有する銅製のブスバー７がねじ止めによって接続され、これらのブスバー７は、赤相Ｒ用の第一ブスバー７Ｒと、黒相Ｂ用の第二ブスバー７Ｂと、白相Ｗ用の第三ブスバー７Ｗとからなる。
これら第一〜第三ブスバー７Ｒ，７Ｂ，７Ｗは、同じ横断面形状の真っ直ぐな銅製の板材よりなり、二列配置の分岐ブレーカ４の間、すなわち、左列の四つの分岐ブレーカ４と右列の四つの分岐ブレーカ４の間を通って下方に延設されている。
【００２６】
また、第一〜第三ブスバー７Ｒ，７Ｂ，７Ｗは、その上端部において主幹ブレーカ３の二次側の各接点６Ｒ，６Ｂ，６Ｗにねじ止めされ、互いに平行でかつほぼ等間隔で並ぶ三列の状態で配列されている。そして、第一ブスバー７Ｒと第三ブスバー７Ｗは、左列の分岐ブレーカ４の二つの接点にそれぞれ接続され、第二ブスバー７Ｂと第三ブスバー７Ｗは、右列の分岐ブレーカ４の二つの接点にそれぞれ接続されている。
このため、各分岐ブレーカ４の接点には、赤相Ｒ又は黒相Ｂによる単相１００Ｖの交流電圧が印加されるようになっている。なお、分岐ブレーカ４の各接点に第一ブスバー７Ｒと第二ブスバー７Ｂを接続して、単相２００Ｖの交流電圧が印加される場合もある。
【００２７】
〔第一実施形態〕
図２は、本発明の第一実施形態に係る改修工法を行った後の主幹ブレーカ３の正面図である。
図２に示すように、本実施形態では、電力線通信の信号通過を抑制するためのフィルタ用コンデンサ８を、主幹ブレーカ３の一次側の接点５と、二次側の接点６との双方に接続し、主幹ブレーカ３の誘導性リアクタンスとフィルタ用コンデンサ８の容量性リアクタンスの組み合わせで作用するＣ−Ｌ−Ｃ構造のフィルタ回路を構成している。
【００２８】
図２（ａ）〜（ｃ）に示す接続例のうち、図２（ａ）の接続例は、ＰＬＣ信号を１００Ｖ端子間に注入する場合であり、この場合のフィルタ用コンデンサ８は、一方のリード線１０が白相接点５Ｗ，６Ｗに接続されかつ他方のリード線１０が黒相接点５Ｂ，６Ｂに接続されたコンデンサ素子９と、一方のリード線１０が白相接点５Ｗ，６Ｗに接続されかつ他方のリード線１０が赤相接点５Ｒ，６Ｒに接続されたコンデンサ素子９とからなる。
【００２９】
また、図２（ｂ）の接続例は、ＰＬＣ信号を２００Ｖ端子間に注入する場合であり、この場合のフィルタ用コンデンサ８は、一方のリード線１０が黒相接点５Ｂ，６Ｂに接続されかつ他方のリード線１０が赤相接点５Ｒ，６Ｒに接続されたコンデンサ素子９からなる。図２（ｃ）の接続例も、ＰＬＣ信号を２００Ｖ端子間に注入する場合であるが、この場合には、同じ接点に複数（図例では２つ）のコンデンサ素子９，９を挿入した場合を示している。
【００３０】
単数又は複数のコンデンサ素子９を主幹ブレーカ３の各接点５，６に直接接続する改修作業は、主幹ブレーカ３の各接点５，６の端子ねじ１１をいったん緩め、コンデンサ素子９のリード線１０の先端導通部分をその端子ねじ１１の軸部に直接巻き付け、この状態で、当該端子ねじ１０を再度締め付けることによって行うことができる。
【００３１】
〔信号減衰特性の測定結果〕
図２１及び図２２は、主幹ブレーカ３にコンデンサ素子９を接続してなるフィルタ回路の有効性を実証するための、信号減衰特性の測定結果を示すグラフである。
この信号減衰特性の測定結果は、主幹ブレーカ３の２００Ｖ端子間に１つのコンデンサ素子９を接続して測定対象物（ＤＵＴ）を作製し、この測定対象物に対する入出力信号の電力比を、減衰量測定器を用いて測定することによって得られたものである。
【００３２】
図２１及び図２２に示す各グラフにおいて、横軸は入出力信号の周波数を示し、３ｋＨｚ〜３５ＭＨｚの範囲で１目盛りが約３．５ＭＨｚで表示してあり、縦軸は信号レベルであり、１目盛りが１０ｄＢで表示してある。
また、図２１（ａ）〜（ｄ）及び図２２（ａ）〜（ｄ）の各実線で示すグラフは、それぞれ、測定対象物を構成するコンデンサ素子９が、０．５ｎＦ、０．８２ｎＦ、１．５ｎＦ、２．２ｎＦ、４．７ｎＦ、１０ｎＦ、２２ｎＦ、６８ｎＦである場合の測定結果を示している。
【００３３】
更に、図２３（ａ）の実線で示すグラフは、測定対象物が主幹ブレーカ３のみである場合の信号減衰特性例を示しており、この図に示すように、コンデンサ素子９を取り付けていない主幹ブレーカ３単体の場合でも、１０ＭＨｚ辺りから徐々にレベルが低下し、３５ＭＨｚでは１２ｄＢ程度まで信号レベルが低下している。
このため、主幹ブレーカ３自体に、電力線通信の伝送信号（ＰＬＣ信号）の周波数に対する誘導性リアクタンスとなる自己インダクタンス特性があることが分かる。
【００３４】
そして、図２１（ａ）〜（ｄ）及び図２２（ａ）〜（ｄ）の各実線のグラフから明らかなように、コンデンサ素子９の静電容量が増加すると減衰量が最大となる周波数が減少しており、それぞれの静電容量に特有の共振周波数において減衰量が最大となっている。
従って、ＰＬＣ信号を減衰させたい周波数範囲において、適当な静電容量を持つ複数のコンデンサ素子９を選定することで、これらを重ね合わせた減衰特性が得られ、広い周波数範囲でＰＬＣ信号を減衰させることが可能となる。
【００３５】
例えば、図２１（ａ）〜（ｄ）、図２２（ａ）〜（ｄ）及び図２３（ａ）には、同じ形状の減衰特性を破線で示しているが、この破線で示す減衰特性は、０．５ｎＦ、０．８２ｎＦ、１．５ｎＦ、２．２ｎＦ、４．７ｎＦ、１０ｎＦ、２２ｎＦ、６８ｎＦの６つのコンデンサ素子９をそれぞれ主幹ブレーカ３の一次側と二次側に振り分けて接続した場合を例示している。
このように、静電容量の異なるコンデンサ素子９を主幹ブレーカ３の一次側及び二次側の電路に並列に接続すれば、ＰＬＣ信号で使用される周波数範囲（２ＭＨｚ〜３０ＭＨｚ）において、非常に大きな信号減衰が得られることが分かる。なお、上記６種類の静電容量のコンデンサ素子９を、主幹ブレーカ３の一次側と二次側に振り分ける場合の組み合わせは任意である。
【００３６】
図２３（ｂ）は、コンデンサ素子９の静電容量と信号減衰が最大となる共振周波数との関係を示すグラフである。
このグラフから明らかなように、コンデンサ素子９の静電容量が６８ｎＦまでの範囲では、静電容量の増加とともに共振周波数が減少するが、このグラフの横軸範囲を超える１００ｎＦ以上の範囲では、静電容量を増加させても共振周波数はそれほど減少せず、静電容量を大幅に増加させてもそれほど意味がないと考えられる。
【００３７】
その一方で、高速通信に利用するＰＬＣ信号は、一般に２ＭＨｚ〜３０ＭＨｚの周波数範囲である。そこで、上記主幹ブレーカ３の一次側と二次側に接続する複数のコンデンサ素子９として、０．３ｎＦ〜１００ｎＦのものを使用すれば、概ね７ＭＨｚ〜３０ＭＨｚの周波数範囲のＰＬＣ信号を吸収することができ、費用対効果に優れたフィルタ回路を構成することができる。
【００３８】
〔第二実施形態〕
図３（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第二実施形態に係る改修工法を行った後の主幹ブレーカ３の正面図及び底面図である。また、図４〜図１１は第二実施形態に係る改修工法に使用するフィルタ用コンデンサ８を示している。
図４に示すように、本実施形態のフィルタ用コンデンサ８は、静電容量が異なる複数（図４では２個）のコンデンサ素子９と、このコンデンサ素子９の各リード線１０の先端部に導通可能に取り付けられた左右一対の金属製の圧着端子１３とを備えている。
【００３９】
上記圧着端子１３は、主幹ブレーカ３の端子ねじ１１の軸部が挿通可能な金属製のリング部材よりなり、１つの圧着端子１２に対して複数本のリード線１０の先端部が一緒に取り付けられている。
図３に示すように、本実施形態においても、上記フィルタ用コンデンサ８を、主幹ブレーカ３の一次側の接点５と二次側の接点６との双方に接続し、主幹ブレーカ３の誘導性リアクタンスとフィルタ用コンデンサ８の容量性リアクタンスの組み合わせで作用するＣ−Ｌ−Ｃ構造のフィルタ回路を構成している。
【００４０】
より具体的には、複数のコンデンサ素子９を有する上記フィルタ用コンデンサ８の一方の圧着端子１２を黒相接点５Ｂ，６Ｂに接続し、他方の圧着端子１２を赤相接点５Ｒ，６Ｒに接続することにより、主幹ブレーカ３の２００Ｖ端子間に複数のコンデンサ素子９を並列に接続するようにしている。
もっとも、本実施形態においても、一方の圧着端子１２を白相接点５Ｗ，６Ｗに接続すれば、フィルタ用コンデンサ８を１００Ｖ端子間に挿入することができる。
【００４１】
上記圧着端子１２を有するフィルタ用コンデンサ８を主幹ブレーカ３の各接点５，６に直接接続する改修作業は、主幹ブレーカ３の各接点５，６から端子ねじ１１をいったん取り外し、その後、リード線１０の先端部に取り付けられた圧着端子１２をその端子ねじ１１の軸部に挿通させ、この状態で、当該端子ねじ１１を再度締め付けることによって行うことができる。
【００４２】
ところで、例えば図２（ｃ）に示すように、コンデンサ素子９のリード線１０が必要以上に長すぎると、同図（ｃ）箱内の仮想回路で示すように、そのリード線１０自体のインピーダンス成分１０Ｌがコンデンサ素子９の周波数特性に影響し、当該コンデンサ素子９が本来的に有する周波数特性を発揮しなくなり、その結果、所望の周波数範囲のＰＬＣ信号を減衰させるＣ−Ｌ−Ｃ構造のフィルタ回路を構成するのが困難になることがある。
【００４３】
そこで、図４に示す本実施形態のフィルタ用コンデンサ８では、コンデンサ素子９のリード線１０を、主幹ブレーカ３に対する接点間（図３に示す第一接点５Ｒ，６Ｒと第二接点５Ｂ，６Ｂの間）に行き渡る最小限の長さにすることにより、そのリード線１０の長さ寸法を、ＰＬＣ信号に対する当該コンデンサ素子９の周波数特性を変化させるインピーダンス成分として機能しない程度に設定している。
このため、本実施形態のフィルタ用コンデンサ８によれば、コンデンサ素子９が本来的に有する周波数特性を発揮させることができ、所望の周波数範囲のＰＬＣ信号を減衰させるＣ−Ｌ−Ｃ構造のフィルタ回路を確実に構成することができる。
【００４４】
また、例えば図５に示すように、静電容量の異なる複数のコンデンサ素子９のうち、一方のコンデンサ素子９のリード線１０を別のコンデンサ素子９の本体部９Ａの近傍に接続すると、２つのコンデンサ素子９が個々の静電容量の合成容量を有する１つのコンデンサ素子として機能してしまう。
このような場合にも、複数のコンデンサ素子９が本来的に有する周波数特性が発揮されなくなり、所望の周波数範囲のＰＬＣ信号を減衰させるＣ−Ｌ−Ｃフィルタ回路を構成するのが困難になる。
【００４５】
そこで、図４に示すように、静電容量の異なる複数のコンデンサ素子９からフィルタ用コンデンサ８を構成する場合には、各コンデンサ素子９のリード線１０をともに圧着端子１２に接続することが好ましい。
このように、各コンデンサ素子９のリード線１０をともに圧着端子１２に接続すれば、個々のコンデンサ素子９のリード線１０のインダクタンス成分が互いに作用し、各コンデンサ素子９が個々に独立した状態で容量性リアクタンスとしての特性を発揮する。このため、それぞれの静電容量に対応した共振周波数の近傍でＰＬＣ信号の減衰効果が得られ、低減可能な周波数幅を広くすることができる。
【００４６】
もっとも、各コンデンサ素子９のリード線１０のブレーカ端子（電路）に対する接続位置は、上記のように必ずしも厳密に一致している必要はなく、各コンデンサ素子９が独立した容量性リアクタンスとしての特性を発揮する限りにおいて、主幹ブレーカ３の端子５，６から若干離れた近接位置に設定することもできる。
【００４７】
〔フィルタ用コンデンサの変形例〕
図６〜図８は、上記フィルタ用コンデンサ８の変形例を示している。
この変形例に係るフィルタ用コンデンサ８では、コンデンサ素子９の本体部９Ａに対して直列接続となるように、当該コンデンサ素子９のリード線１０にヒューズ１３が介装されている。
【００４８】
本実施形態のように、主幹ブレーカ３の端子５，６間に代表される分電盤１の電路間にコンデンサ素子９を挿入すると、雷サージや過電圧の印加等によってコンデンサ素子９がブレークダウンして電源断を発生させる危険性がある。
しかし、この変形例に係るフィルタ用コンデンサ８では、コンデンサ素子９に対してヒューズ１３を直列に接続しているので、コンデンサ素子９を設けたことに伴う雷サージや過電圧の印加等による電源断の危険性を減少させることができる。
【００４９】
なお、図６に示す通り、上記ヒューズ１３は、複数のコンデンサ素子９における左右一方側（図例では左側）のリード線１０に設けてもよいし、図７に示す通り、複数のコンデンサ素子９の左側のリード線１０と右側のリード線１０に振り分けて設けることにしてもよい。
また、図８に示す通り、複数のコンデンサ素子９のリード線１０を１つのヒューズ１３に接続し、当該ヒューズ１３を各コンデンサ素子９で共用することにしてもよい。
【００５０】
〔フィルタ用コンデンサの別の変形例〕
図９〜図１１は、上記フィルタ用コンデンサ８の別の変形例を示している。
この別の変形例に係るフィルタ用コンデンサ８では、コンデンサ素子９の本体部９Ａに対して並列接続となるように、左右の圧着端子１２間にネオン管等よりなる発光素子１４が介装されている。
【００５１】
従って、かかる変形例に係るフィルタ用コンデンサ８によれば、発光素子１４の点灯如何によってコンデンサ素子９が電路に対して正常に接触しているか否かを確認することができる。
このため、分電盤１の改修現場におけるコンデンサ素子９の接触状況の確認を容易に行うことができる。また、あるコンデンサ素子９が損傷したためにこれを取り外す場合に、電路に電圧が印加されているか否かも容易に確認でき、作業者が高電圧に接触するのを防止することができる。
【００５２】
図９〜図１１に示す変形例では、発光素子１４も雷サージや過電圧等で故障し得ることから、この発光素子１４に対してもヒューズ１３が直列に接続されている。
なお、図９及び図１１に示す通り、上記発光素子１４は、複数のコンデンサ素子９と独立して圧着端子１２間に架設してもよいし、図１０に示す通り、複数のコンデンサ素子９のリード線１０とともに１つのヒューズ１３に接続し、当該ヒューズ１３を各コンデンサ素子９と発光素子１４とで共用することにしてもよい。
【００５３】
また、図９に示す通り、上記ヒューズ１３は、複数のコンデンサ素子９と発光素子１４における左右一方側（図例では左側）のリード線１０に設けてもよいし、図１１に示す通り、複数のコンデンサ素子９及び発光素子１４の左側のリード線１０と右側のリード線１０に振り分けて設けることにしてもよい。
【００５４】
〔第三実施形態〕
図１２（ａ）は、本発明の第三実施形態に係る改修工法に使用するコンデンサ接続具１６の斜視図であり、図１２（ｂ）は、その装着状態を示す断面図である。
図１２（ａ）に示すように、このコンデンサ接続具１６は、分電盤１の内部にある前記ブスバー７にコンデンサ素子９を接続するためのものであり、ブスバー７の幅方向両側縁に係脱可能な金属製の取付金具１７と、この取付金具１７をブスバー７に押し付けて固定する押圧部材１８と、取付金具１７に導通可能に固定された接続部１９とを備えている。
【００５５】
上記取付金具１７は、導電性を有する金属板を断面ほぼ台形状に屈曲形成することによって構成されており、天板部２０と、この天板部２０の幅方向両端部から下方に延びる左右一対の側板部２１とを備えている。また、この各側板部２１の下端部からは、幅方向内方に延びる掛止爪部２２が一体に突設されている。
押圧部材１８は、先端を下方に向けて天板部２０を貫通する締め付けねじよりなる。天板部２０の下面側にはほぼ正方形状のナット部材２３が収納され、締め付けねじ１８の軸部はそのナット部材２３を螺合状態で貫通している。
【００５６】
上記接続部１９は、コンデンサ素子９のリード線１０の先端導通部を着脱自在に接続可能であり、本実施形態では、下端部が取付金具１７の側板部２１に半田付けされたピンソケットを採用している。
本実施形態のコンデンサ接続具１６をブスバー７に装着するには、取付金具１７の両掛止爪部２２をブスバー７の左右両側縁に引っ掛け、この状態でドライバー等の回動工具で締め付けねじ１８を回動させて締め付け、その締め付けねじ１８の先端でブスバー７を押圧するようにすればよい。
【００５７】
すると、図１２（ｂ）に示すように、コンデンサ接続具１６がブスバー７に対して導通状態で固定されることになる。
そして、上記のようにして複数本のブスバー７（図例では第一ブスバー７Ｒと第二ブスバー７Ｂ）にコンデンサ接続具１６を取り付けた後、各接続具１６の接続部１９にコンデンサ素子９のリード線１０を接続することにより、分電盤１の内部の電路であるブスバー７間にコンデンサ素子９を挿入することができる。
【００５８】
なお、図１３に示すように、３本のブスバー７のうちの１００Ｖ電路間にコンデンサ素子９を挿入する場合には、すべてのブスバー７Ｒ，７Ｂ，７Ｗにそれぞれ上記コンデンサ接続具１６を装着し、その各コンデンサ接続具１６の接続部１９にコンデンサ素子９のリード線１０を接続すればよい。
このように、本実施形態のコンデンサ接続具１６を用いることにより、主幹ブレーカ３の二次側については、当該主幹ブレーカ３の接点６ではなく、ブスバー７に対してコンデンサ素子９を挿入することもできる。
【００５９】
図１４（ａ）は、コンデンサ接続具１６の変形例を示す斜視図であり、図１４（ｂ）は、その装着状態を示す断面図である。
この変形例のコンデンサ接続具１６では、取付金具１７が、ブスバーの幅方向に接離自在な左右一対の金具ピース２４により構成されている。この左右一対の金具ピース２４は、ブスバー７の幅方向端縁に対して嵌合可能となるように断面ほぼコの字状に屈曲形成された嵌合部２５と、この嵌合部２５から上方に延びる対向板部２６とを有している。
【００６０】
また、この変形例のコンデンサ接続具１６では、押圧部材１８は、上記対向板部２６同士が互いに近づく方向に締め付ける締め付けねじより構成され、ピンソケット等よりなる接続部１９は上記嵌合部２５に固定されている。
この変形例のコンデンサ接続具１６をブスバー７に装着するには、両金具ピース２４の嵌合部２５をブスバー７の左右両側縁に嵌合させ、この状態でドライバー等の回動工具で締め付けねじ１８を回動させて締め付け、両金具ピース２４でブスバー７を幅方向両側から挟圧するようにすればよい。
【００６１】
すると、図１４（ｂ）に示すように、両金具ピース２４よりなる取付金具１７がブスバー７に対して導通状態で固定されることになる。
そして、上記のようにして複数本のブスバー７（図例では第一ブスバー７Ｒと第二ブスバー７Ｂ）にコンデンサ接続具１６を取り付けた後、各接続具１６の接続部１９にコンデンサ素子９のリード線１０を接続することにより、分電盤１の内部の電路であるブスバー７間にコンデンサ素子９を挿入することができる。
【００６２】
〔第四実施形態〕
図１５は、本発明の第四実施形態に係る改修工法に使用するコンデンサユニット２８を示し、図１６は、そのコンデンサユニット２８の主幹ブレーカ３への装着状態を示している。
図１５に示すように、本実施形態のコンデンサユニット２８は、主幹ブレーカ３の端子間寸法よりも大きい長さを有するほぼ長方形板状の取付フレーム２９と、この取付フレーム２９に予め取り付けられたコンデンサ素子９及びヒューズ１３とからなる。
【００６３】
このコンデンサユニット２８は、分電盤１の内部にある主幹ブレーカ３の端子ねじ１１に単数又は複数のコンデンサ素子９を接続するためのものであり、上記取付フレーム２９に間隔をおいて取り付けられた金属製の複数の接触端子３０と、この各接触端子３０に導通可能に固定された接続部３１とを備えている。
なお、図１５に示すコンデンサユニット２８は、主幹ブレーカ３の１００Ｖ端子間にコンデンサ素子９を挿入するタイプのものであり、このため、３つの接触端子３０を備えている。
【００６４】
この３つの接触端子３０は、良好な導電性を有する銅合金製の金属片よりなり、側面視においてほぼＬ字形に屈曲形成されている。取付フレーム２９は２枚のプレートを積層してなり、このプレート間に接触端子３０の縦向き片を挟み込むことにより、当該接触端子３０の横向き片が取付フレーム２９の下端縁から片持ち状に突出している。
また、３つの接触端子３０は、主幹ブレーカ３の一次側又は二次側にある３つの接点５，６に対応する位置に来るように、取付フレーム２９の下端縁に等間隔おきに配置されている。
【００６５】
上記接続部３１は、コンデンサ素子９及びヒューズ１３のリード線１０の先端導通部を着脱自在に接続可能であり、本実施形態においても、導通端部が接触端子３０に半田付けされたピンソケットを採用している。もっとも、リード線１０の先端部を接触端子３０に直接半田付けすることにしてもよい。
また、各接触端子３０の横向き片の上面には、永久磁石等よりなるマグネット部材３２が固着されており、このマグネット部材３２の磁力で主幹ブレーカ３の端子ねじ１１の頭部を吸着することにより、各接触端子３０をそれぞれ端子ねじ１１に接触させた状態でコンデンサユニット２８を主幹ブレーカ３に取り付けられるようになっている。
【００６６】
また、隣接する接触端子３０同士の間のスペースには、コンデンサ素子９とこれに直列接続されたヒューズ１３が架設されている。このコンデンサ素子９とヒューズ１３は、リード線１０の先端導通部を前記接続部３１に挿入して接続することにより、各接触端子３０と導通している。
本実施形態のコンデンサユニット２８を用いて、電力線通信の信号通過を抑制する機能を分電盤１に付加する改修工事を行うには、各接触端子３０の横向き片を主幹ブレーカ３の端子ねじ１１の頭部にそれぞれ当接させ、当該ユニット２８を主幹ブレーカ３に装着するだけでよい。
【００６７】
すると、図１６に示すように、マグネット部材３２の磁力で各接触端子３０の横向き片が端子ねじ１１の頭部と導通状態で接触し、コンデンサ素子９がＰＬＣ信号の通過を抑制するフィルタ用として機能することになる。
なお、マグネット部材３２の磁力で所望の固定力が発揮できない場合には、図１６（ｂ）に一点鎖線で示すように、主幹ブレーカ３の端面に当接した取付フレーム２９に対してマジックテープ等よりなる締結バンド３３をその外周側から巻き付け、これによってコンデンサユニット２８を主幹ブレーカ３により確実に装着することにしてもよい。
【００６８】
また、マグネット部材３２を設けずに、締結バンド３３だけを用いてコンデンサユニット２８を主幹ブレーカ３に装着することにしてもよい。
この場合、接触端子３０の構成材料として板ばね等の弾性を有するばね材料を使用すれば、弾性変形によって端子ねじ１１の頭部に対する接触圧が高まり、電路に対する導通をより確実にすることができる。
【００６９】
図１７は、主幹ブレーカ３に装着可能なコンデンサユニット２８の変形例を示し、図１８は、その装着状態を示している。
この変形例に使用されるコンデンサユニット２８も、分電盤１の内部にある主幹ブレーカ３の端子ねじ１１にコンデンサ素子９を接続するためのものであるが、主幹ブレーカ３の２００Ｖ端子間にコンデンサ素子９を挿入するタイプのものである点で、図１５及び図１６のコンデンサユニット２８と異なる。このため、当該変形例の場合には、２つの接触端子３０のみが設けられている。
【００７０】
また、この変形例に係るコンデンサユニット２８では、ヒューズ１３と直列接続されたネオン管等よりなる発光素子１４を備えており、この発光素子１４のリード線１０は、コンデンサ素子９のリード線１０とともに、接触端子３０の接続部３１に挿通されている。
このため、発光素子１４の点灯如何によってコンデンサ素子９が電路に対して正常に接触しているか否かを確認できるとともに、発光素子１４が雷サージや過電圧等で故障しても、その故障に伴う電源断の危険性を減少させることができる。
【００７１】
図１９は、主幹ブレーカ３に装着可能なコンデンサユニット２８の別の変形例を示し、図２０は、その装着状態を示している。
図１９に示すように、この変形例に使用されるコンデンサユニット２８は、取付フレーム２９が断面Ｌ字型である。すなわち、この場合の取付フレーム２９は、主幹ブレーカ３の正面に当接する取付板部３４と、この取付板部３４の幅方向一端から直交状に延設されたカバー板部３５とから構成されている。
【００７２】
上記取付板部３５には、主幹ブレーカ３に螺合する取付ねじ３６の挿通孔３７が形成されている。また、取付板部３４の内面には、コイルばねよりなる付勢部材３８が取り付けられ、この付勢部材３８の下端部に接触端子３０が固定されている。
この変形例に係るコンデンサユニット２８を主幹ブレーカ３に装着するには、各接触端子３０を主幹ブレーカ３の端子ねじ１１の頭部にそれぞれ当接させた状態で、付勢部材３８のばね力に抗して取付フレーム２９の取付板部３４を主幹ブレーカ３４の正面部に沿わせ、その後、挿通孔３７に取付ねじ３６を挿通してねじ止めすればよい。
【００７３】
〔電力線通信システム〕
図２４は、電力線通信（ＰＬＣ）システムを適用したホテルの配線系統図である。
図２４に示すＰＬＣシステム４０は、６階建てのホテル４１に適用したものであり、２〜６階が客室となっている。ホテル４１の屋上には受電用のキュービクル４２が設置され、このキュービクル４２から延びる配電用の幹線４３が、各階のダクトスペース４４内に設置された前記分電盤１に引き込まれている。このため、各階での各部屋へのコンセントや照明等の給電は、同一階の分電盤１から延びる枝線４５から行われる。
【００７４】
各部屋への配電のための幹線４３と枝線４５が敷設された上記ホテル４１にＰＬＣシステム４０を構築するには、分電盤１から分岐する枝線４５に対して、電力線通信を行う各モデムＭＳ，ＬＳをそれぞれ接続する工程と、ＰＬＣ信号の通過を抑制する機能を分電盤１に付加する改修工事を行う工程とを、各階で順次行うようにすればよい。
【００７５】
そこで、図２４に示すホテル４１では、ＰＬＣモデムの親機ＭＳが、各階の分電盤１から延びる枝線４５に接続され、ダクトスペース４４内に収納されている。
この親機ＭＳは、光通信で外部ネットワークと繋がるメディアコンバータ（図示せず）と接続されており、そのコンバータとの間でイーサネット（登録商標）での信号の送受信を行い、子機ＬＳとの間では、電力線（枝線３５）を通信媒体としてＰＬＣ信号の送受信を行う。
【００７６】
一方、ＰＬＣモデムの子機ＬＳは、各階の各部屋（一部でも全部でもよい。）に設置され、その各部屋のコンセントを通じて、分電盤１から延びる枝線４５に接続されている。従って、各階に一つずつ設置された親機ＭＳとその配下の複数の子機ＬＳにより、一つのＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）が構成される。
上記ＰＬＣシステム４０において、各階の分電盤１（その筐体２の近傍の被覆電線１２を含む。）には、これまで説明したフィルタ用コンデンサ８を設ける改修工事が施され、これにより、ＰＬＣ信号の通過を抑制する機能が当該分電盤１に付加されている。
【００７７】
すなわち、主幹ブレーカ３の一次側及び二次側に位置する各接点５，６に、フィルタ用コンデンサ８を挿入したり、或いは、二次側のブスバー７にフィルタ用コンデンサ８を挿入したりすることにより、ＰＬＣ信号の通過を抑制する機能を付加する改修工事が、各階の分電盤１に施される。
従って、このようなＰＬＣ信号の通過抑制機能が付加された分電盤１により、ＰＬＣ信号が異なる階に跨って送受信されることが防止され、ネットワーク外へのＰＬＣ信号の漏洩が防止される。換言すると、ＰＬＣ信号による通信範囲が、各階のＬＡＮ内での通信に制限される。
【００７８】
なお、図２４では、ホテル４１の配線系統図を例示しているが、集合住宅や戸建て住宅の場合にも、本発明の分電盤１に対する改修工法を適用することができ、この場合、ＰＬＣ信号の通過抑制機能が分電盤１に付加されることにより、他の住宅への信号の漏洩を防止することができる。
【００７９】
上記実施形態はすべて例示であり本発明の範囲を制限するものではない。本発明の範囲は、上記実施形態ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲の構成と均等の範囲内での変更が含まれる。
例えば、主幹ブレーカ３の一次側については、主幹ブレーカ３の接点５ではなく、それに繋がる被覆配電線に対してフィルタ用コンデンサ８を接続するようにしてもよい。
【００８０】
また、上記各実施形態では、主幹ブレーカ３の一次側と二次側にフィルタ用コンデンサ８を設けているが、分岐ブレーカ４の一次側と二次側にフィルタ用コンデンサ８を設けることにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の改修工法に適した分電盤の内部構造を示す正面図である。
【図２】第一実施形態に係る改修工法を行った後の主幹ブレーカの正面図であり、（ａ）は１００Ｖ端子間に信号注入する場合の接続例、（ｂ）は２００Ｖ端子間に信号注入する場合の接続例、（ｃ）は２００Ｖ端子間に信号注入で複数のコンデンサ素子を挿入する場合の接続例を示す。
【図３】第二実施形態に係る改修工法を行った後の主幹ブレーカを示し、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその底面図である。
【図４】第二実施形態に係る改修工法に使用するフィルタ用コンデンサを示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図である。
【図５】フィルタ用コンデンサの好ましくない接続例を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図である。
【図６】フィルタ用コンデンサの変形例を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図である。
【図７】フィルタ用コンデンサの変形例を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図である。
【図８】フィルタ用コンデンサの変形例を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図である。
【図９】フィルタ用コンデンサの別の変形例を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図である。
【図１０】フィルタ用コンデンサの別の変形例を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図である。
【図１１】フィルタ用コンデンサの別の変形例を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図である。
【図１２】第三実施形態に係る改修工法に使用するコンデンサ接続具を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその装着状態を示す断面図である。
【図１３】コンデンサ接続具の別の装着状態を示す正面図である。
【図１４】コンデンサ接続具の変形例を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその装着状態を示す断面図である。
【図１５】第四実施形態に係る改修工法に使用するコンデンサユニットを示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその側面図である。
【図１６】上記コンデンサユニットの主幹ブレーカへの装着状態を示し、（ａ）はその主幹ブレーカの正面図、（ｂ）はその主幹ブレーカの側面図である。
【図１７】コンデンサユニットの変形例を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその側面図である。
【図１８】上記コンデンサユニットの主幹ブレーカへの装着状態を示し、（ａ）はその主幹ブレーカの正面図、（ｂ）はその主幹ブレーカの側面図である。
【図１９】コンデンサユニットの別の変形例を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図である。
【図２０】上記コンデンサユニットの主幹ブレーカへの装着状態を示し、（ａ）はその主幹ブレーカの正面図、（ｂ）はその主幹ブレーカの側面図である。
【図２１】主幹ブレーカにコンデンサ素子を接続してなるフィルタ回路の信号減衰特性のグラフであり、（ａ）はコンデンサ素子の静電容量が０．５ｎＦの場合、（ｂ）は０．８２ｎＦの場合、（ｃ）は１．５ｎＦの場合、（ｄ）は２．２ｎＦの場合である。
【図２２】主幹ブレーカにコンデンサ素子を接続してなるフィルタ回路の信号減衰特性のグラフであり、（ａ）はコンデンサ素子の静電容量が４．７ｎＦの場合、（ｂ）は１０ｎＦの場合、（ｃ）は２２ｎＦの場合、（ｄ）は６８ｎＦの場合である。
【図２３】（ａ）は主幹ブレーカの信号減衰特性を示すグラフであり、（ｂ）はコンデンサ素子の静電容量と共振周波数の関係を示すグラフである。
【図２４】電力線通信システムを適用したホテルの配線系統図である。
【符号の説明】
【００８２】
１：分電盤  ２：筐体  ３：主幹ブレーカ  ４：分岐ブレーカ
５：一次側の接点  ５Ｒ：第一接点  ５Ｂ：第二接点  ５Ｗ：第三接点
６：二次側の接点  ６Ｒ：第一接点  ６Ｂ：第二接点  ６Ｗ：第三接点
７：ブスバー  ７Ｒ：第一ブスバー  ７Ｂ：第二ブスバー  ７Ｗ：第三ブスバー
８：フィルタ用コンデンサ  ９：コンデンサ素子  ９Ａ：本体部
１０：リード線  １１：端子ねじ  １２：圧着素子  １３：ヒューズ  １４：発光素子
１６：コンデンサ接続具  １７：取付金具  １８：押圧部材（締め付けねじ）
１９：接続部  ２０：天板部  ２１：側板部  ２２：掛止爪部  ２３：ナット部材
２４：金具ピース  ２５：嵌合部  ２６：対向板部
２８：コンデンサユニット  ２９：取付フレーム  ３０：接触端子  ３１：接続部
３２：マグネット部材  ３３：締結バンド  ３４：取付板部  ３５：カバー板部
３６：取付ねじ  ３７：挿通孔  ３８：付勢部材
４０：ＰＬＣシステム  ４１：ホテル  ４２：キュービクル  ４３：幹線
４４：ダクトスペース  ４５：枝線 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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