(57)【要約】【課題】新たな絶縁層を追加することなく、抵抗を形成できるインダクタを含んだ電子部品を提供する。【解決手段】積層体３は、複数の絶縁層３０が積層されてなる。コイル電極３１は、前記複数の絶縁層３０と共に積層されたコイル電極であって、電気的に接続されることによりコイルＬを構成している。コイル電極４１は、前記コイル電極３１が積層された絶縁層３０上に積層されたコイル電極であって、それぞれが発生する磁束が打ち消されるように電気的に接続されることにより、前記コイルＬに電気的に接続された抵抗Ｒを構成している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されてなる積層体と、
前記複数の絶縁層と共に積層されたコイル電極であって、電気的に接続されることによりコイルを構成している複数の第１のコイル電極と、
前記第１のコイル電極が積層された絶縁層の少なくとも一部の絶縁層上に積層されたコイル電極であって、それぞれが発生する磁束が打ち消されるように電気的に接続されることにより、抵抗を構成している複数の第２のコイル電極と、
を備えること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記複数の第２のコイル電極は、渦巻き形状を有するコイル電極であって、互いに接続された２つの前記第２のコイル電極の内の、一方の第２のコイル電極を流れる電流の旋廻方向と他方の第２のコイル電極を流れる電流の旋廻方向とが反対方向となるように、電気的に接続されていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１のコイル電極は、積層された順番とは異なる順番に電気的に接続されていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項４】
前記複数の第１のコイル電極は、積層方向から見たときに重なっていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記積層体は、磁性材料により形成された基板上に設けられていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記積層体は、積層方向から見たときに、前記基板よりも小さく形成されていること、
を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記内部電極は、フォトリソグラフィにより作製されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記コイルと前記抵抗とは、電気的に接続されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、絶縁層とコイル電極とが積層されてなる電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、抵抗とコイルとが含まれた複合積層チップ素子が記載されている。該複合積層チップ素子では、抵抗を構成する導体パターンとコイルを構成する導体パターンとがそれぞれ異なる絶縁層上に形成されている。これにより、所望の抵抗値やインダクタンス値等の特性を有する複合積層チップ素子が得られる。
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載の複合積層チップ素子では、抵抗を構成する導体パターンとコイルを構成する導体パターンとがそれぞれ異なる絶縁層に形成されているため、抵抗を形成するには、導体パターンが形成された新たな絶縁層を追加する必要があり、製造コストの高騰や素子の大型化を招来していた。
【特許文献１】特表２００７−５００４４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明の目的は、新たな絶縁層を追加することなく、抵抗を形成できるインダクタを含んだ電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、複数の絶縁層が積層されてなる積層体と、前記複数の絶縁層と共に積層されたコイル電極であって、電気的に接続されることによりコイルを構成している複数の第１のコイル電極と、前記第１のコイル電極が積層された絶縁層の少なくとも一部の絶縁層上に積層されたコイル電極であって、それぞれが発生する磁束が打ち消されるように電気的に接続されることにより、抵抗を構成している複数の第２のコイル電極と、を備えること、を特徴とする。
【０００６】
本発明によれば、第１のコイル電極と第２のコイル電極とが同じ層上に形成されているので、抵抗を形成するために新たな絶縁層を追加する必要がない。その結果、電子部品の小型化が図られると共に、電子部品の製造コストの低減を図ることができる。
【０００７】
本発明において、前記複数の第２のコイル電極は、渦巻き形状を有するコイル電極であって、互いに接続された２つの前記第２のコイル電極の内の、一方の第２のコイル電極を流れる電流の旋廻方向と他方の第２のコイル電極を流れる電流の旋廻方向とが反対方向となるように、電気的に接続されていてもよい。
【０００８】
本発明において、前記第１のコイル電極は、積層された順番とは異なる順番に電気的に接続されていてもよい。
【０００９】
本発明において、前記複数の第１のコイル電極は、積層方向から見たときに重なっていてもよい。
【００１０】
本発明において、前記積層体は、磁性材料により形成された基板上に設けられていてもよい。
【００１１】
本発明において、前記積層体は、積層方向から見たときに、前記基板よりも小さく形成されていてもよい。
【００１２】
本発明において、前記内部電極は、フォトリソグラフィにより作製されていてもよい。
【００１３】
本発明において、前記コイルと前記抵抗とは、電気的に接続されていてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、第１のコイル電極と第２のコイル電極とが同じ層上に形成されているので、抵抗を形成するために新たな絶縁層を追加する必要がない。その結果、電子部品の小型化が図られると共に、電子部品の製造コストの低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００１６】
（電子部品の構成について）
図１は、一実施形態に係る電子部品１の外観斜視図である。図２は、一実施形態に係る電子部品１の分解斜視図である。
【００１７】
図１に示す電子部品１は、基板２、積層体部分３及び外部電極４，５を備える。基板２は、例えば、ＳｉＯ2等を主成分とする誘電性磁器透磁材料とＮｉ、Ｚｎ及びＣｕ等を含むフェライト等を主成分とする磁性体磁器材料とからなる絶縁性の基板である。
【００１８】
積層体部分３は、基板２上に設けられ、内部にコイルＬ及び抵抗Ｒを含んでいる。積層体部分３は、積層方向から見たときに、基板２よりも小さくなるように形成されている。外部電極４，５はそれぞれ、電子部品１の互いに対向する端面に形成され、コイルＬ又は抵抗Ｒと電気的に接続される。該外部電極４，５は、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成される。
【００１９】
以下に、積層体部分３について、図２を参照しながら詳細に説明する。積層体部分３は、絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｚ、及び、コイル電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄが積層されて構成される。
【００２０】
絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｚは、例えば、ポリイミド樹脂等の絶縁性材料からなる矩形状の層である。該絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｚは、積層方向から見た場合に、基板２よりも小さく形成されている。これにより、基板２は、絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｚの四辺からはみ出した状態となっている。
【００２１】
コイル電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄはそれぞれ、絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの主面上に、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成される。
【００２２】
コイル電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、積層方向の上からこの順に積層され、積層順とは異なる順番で図示しないビアホール導体により電気的に接続されることにより、一つのコイルＬを構成する。以下に、詳しく説明する。
【００２３】
コイル電極３１ａは、コイル部３２ａ及び接続部３４ａ，３５ａにより構成される。コイル電極３１ｂは、コイル部３２ｂ及び接続部３４ｂ，３５ｂにより構成される。コイル電極３１ｃは、コイル部３２ｃ、引き出し部３３ｃ及び接続部３５ｃにより構成される。コイル電極３１ｄは、コイル部３２ｄ及び接続部３５ｄにより構成される。
【００２４】
コイル部３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは、コイルＬの一部を構成し、渦巻状を有する電極である。渦巻状のコイル部３２ａの外側の一端には、接続部３４ａが形成され、該コイル部３２ａの内側の一端には、接続部３５ａが形成される。
【００２５】
渦巻状のコイル部３２ｂの外側の一端には、接続部３４ｂが形成され、該コイル部３２ｂの内側の一端には、接続部３５ｂが形成される。渦巻状のコイル部３２ｃの外側の一端には、引き出し部３３ｃが形成され、該コイル部３２ｃの内側の一端には、接続部３５ｃが形成される。引き出し部３３ｃは、外部電極４と電気的に接続される。
【００２６】
渦巻状のコイル部３２ｄの内側の一端には、接続部３５ｄが形成される。該渦巻状のコイル部３２ｄの他端は、コイル電極４１ｄに電気的に接続されている。
【００２７】
前記コイル電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、前記の通り、積層順とは異なる順番で電気的に接続される。すなわち、コイル電極３１ａとコイル電極３１ｃとは、コイル電極３１ｂを積層方向に挟むように配置されると共に、互いに電気的に接続される。コイル電極３１ｂとコイル電極３１ｄとは、コイル電極３１ｃを積層方向に挟むように配置されると共に、互いに電気的に接続される。コイル電極３１ｂとコイル電極３１ａとは、互いに電気的に接続される。より詳細には、コイル電極３１ｃとコイル電極３１ａとは、接続部３５ｃと接続部３５ａとがビアホール導体（図示せず）により接続されることにより接続される。コイル電極３１ａとコイル電極３１ｂとは、接続部３４ａと接続部３４ｂとがビアホール導体（図示せず）により接続されることにより接続される。コイル電極３１ｂとコイル電極３１ｄとは、接続部３５ｂと接続部３５ｄとがビアホール導体（図示せず）により接続されることにより接続される。コイル電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄが以上のような接続関係を有することにより、コイル電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄのそれぞれに流れる電流の旋廻方向は、同じになる。その結果、コイル電極３１ｃ、コイル電極３１ａ、コイル電極３１ｂ、コイル電極３１ｄの順に接続されたコイルＬが形成される。なお、この際、コイル電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ間に寄生容量を発生させるために、積層方向から見たときに、コイル部３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは、互いに重なるように配置される。
【００２８】
コイル電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃはそれぞれ、積層方向から見たときに、コイル電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃと重ならないように、コイル電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃが形成された絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃの主面上に、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成される。また、コイル電極４１ｄは、積層方向から見たときに、コイル電極３１ｄと重ならないように、コイル電極３１ｄが形成された基板２上にＡｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成される。
【００２９】
コイル電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄは、積層方向の上からこの順に積層され、この順番で図示しないビアホール導体により電気的に接続されることにより、抵抗Ｒを構成する。以下に、詳しく説明する。
【００３０】
コイル電極４１ａは、コイル部４２ａ、引き出し部４３ａ及び接続部４５ａにより構成される。コイル電極４１ｂは、コイル部４２ｂ及び接続部４４ｂ，４５ｂにより構成される。コイル電極４１ｃは、コイル部４２ｃ及び接続部４４ｃ，４５ｃにより構成される。コイル電極４１ｄは、コイル部４２ｄ及び接続部４５ｄにより構成される。
【００３１】
コイル部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄは、抵抗Ｒの一部を構成し、渦巻状を有する電極である。コイル部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄはそれぞれ、同じ方向（積層方向の上側から見た場合に時計回り）に旋廻するように形成されている。
【００３２】
渦巻状のコイル部４２ａの外側の一端には、引き出し部４３ａが形成され、該コイル部４２ａの内側の一端には、接続部４５ａが形成される。引き出し部４３ａは、外部電極５と電気的に接続される。
【００３３】
渦巻状のコイル部４２ｂの外側の一端には、接続部４４ｂが形成され、該コイル部４２ｂの内側の一端には、接続部４５ｂが形成される。渦巻状のコイル部４２ｃの外側の一端には、接続部４４ｃが形成され、該コイル部４２ｃの内側の一端には、接続部４５ｃが形成される。
【００３４】
渦巻状のコイル部４２ｄの内側の一端には、接続部４５ｄが形成される。該渦巻状のコイル部４２ｄの他端は、コイル電極３１ｄに電気的に接続されている。これにより、コイルＬと抵抗Ｒとが電気的に接続されている。
【００３５】
前記コイル電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄは、前記の通り、積層された順番で電気的に接続される。すなわち、コイル電極４１ａとコイル電極４１ｂとは、互いに電気的に接続される。コイル電極４１ｂとコイル電極４１ｃとは、互いに電気的に接続される。コイル電極４１ｃとコイル電極４１ｄとは、互いに電気的に接続される。より詳細には、コイル電極４１ａとコイル電極４１ｂとは、接続部４５ａと接続部４５ｂとがビアホール導体（図示せず）により接続されることにより接続される。コイル電極４１ｂとコイル電極４１ｃとは、接続部４４ｂと接続部４４ｃとがビアホール導体（図示せず）により接続されることにより接続される。コイル電極４１ｃとコイル電極４１ｄとは、接続部４５ｃと接続部４５ｄとがビアホール導体（図示せず）により接続されることにより接続される。
【００３６】
以上のように、コイル電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄは、それぞれが発生する磁束が打ち消されるように電気的に接続されることにより、抵抗Ｒを構成するようになる。以下に説明する。
【００３７】
コイル電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄは、前記の通り、同じ方向に旋廻するように形成されている。そのため、接続部４５ａと接続部４５ｂとが接続され、接続部４４ｂと接続部４４ｃとが接続され、接続部４５ｃと接続部４５ｄとが接続されると、互いに接続された２つのコイル電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄの内の、一方のコイル電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄを流れる電流の旋廻方向と他方のコイル電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄを流れる電流の旋廻方向とが反対方向となる。例えば、積層方向から見たときに、コイル電極４１ａに時計回りに電流が流れると、コイル電極４１ｂには反時計回りに電流が流れる。これにより、コイル電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄにおいて発生する磁束が打ち消されて、コイル電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄのコイルとしての機能が抑制される。その結果、コイル電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄは、抵抗Ｒとして機能するようになる。
【００３８】
（効果）
以上のような構成を有する電子部品１によれば、コイル電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄとコイル電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄとが同じ層上に形成されているので、抵抗Ｒを形成するために新たな絶縁層を追加する必要がない。その結果、電子部品１の小型化が図られると共に、電子部品１の製造コストの低減を図ることができる。
【００３９】
また、電子部品１によれば、渦巻状のコイル電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄを抵抗Ｒとして用いている。このように、渦巻状のコイル電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄを用いた場合、直線状の電極を用いた場合に比べて、電極の長さを長くすることができる。その結果、大きな抵抗値を持った抵抗Ｒを電子部品１内に形成することができる。
【００４０】
また、電子部品１によれば、コイル電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄの長さを調整するだけで、新たな絶縁層を追加することなく、所望の抵抗値を有する抵抗Ｒを得ることができる。そのため、抵抗Ｒの抵抗値とコイルＬのインダクタンス値とをそれぞれ独立して調整することができる。
【００４１】
また、電子部品１によれば、外部電極４，５は、図１に示すように、積層体部分３の主面、基板２の主面及び側面に跨って、基板２の角において折り曲げて形成されている。
【００４２】
また、電子部品１によれば、コイル電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの接続の順番を変化させるだけで、積層数を増加させることなく、寄生容量の大きさを変化させることができる。その結果、電子部品１において、幅広い範囲において共振周波数を設定することが可能となる。
【００４３】
以下に、図面を参照しながら、前記効果について説明する。図３は、図１に示す電子部品１の等価回路図である。図４は、比較例である電子部品１'の分解斜視図である。図５は、比較例である電子部品１'の等価回路図である。なお、図４及び図５に示す電子部品１'において、電子部品１と同じ構成については、同じ参照符号に「'」を付して記載している。
【００４４】
図４に示す比較例である電子部品１'では、コイル電極３１'ｃ、コイル電極３１'ａ、コイル電極３１'ｂ、コイル電極３１'ｄは、この順に積層方向の上層から積層されており、この積層順に電気的に接続されている。
【００４５】
電子部品１では、図３に示すように、コイル電極３１ｃ、コイル電極３１ａ、コイル電極３１ｂ、コイル電極３１ｄが、この順にコイルとして直列に接続される。そして、互いに積層方向に隣り合うコイル電極３１ａとコイル電極３１ｂとの間に寄生容量Ｃ１が形成され、互いに積層方向に隣り合うコイル電極３１ｂとコイル電極３１ｃとの間に寄生容量Ｃ２が形成され、互いに積層方向に隣り合うコイル電極３１ｃとコイル電極３１ｄとの間に寄生容量Ｃ３が形成される。
【００４６】
一方、比較例である電子部品１'では、図５に示すように、コイル電極３１'ｃ、コイル電極３１'ａ、コイル電極３１'ｂ、コイル電極３１'ｄが、この順にコイルとして直列に接続される。そして、互いに積層方向に隣り合うコイル電極３１'ｃとコイル電極３１'ａとの間に寄生容量Ｃ’１が形成され、互いに積層方向に隣り合うコイル電極３１'ａとコイル電極３１'ｂとの間に寄生容量Ｃ’２が形成され、互いに積層方向に隣り合うコイル電極３１'ｂとコイル電極３１'ｄとの間に寄生容量Ｃ’３が形成される。
【００４７】
以上のように、電子部品１において、コイル電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを接続する順番を、積層順と異ならせることにより、電子部品１と比較例である電子部品との等価回路を異ならせることができる。より詳細には、電子部品１に形成される寄生容量を、比較例である電子部品１'に形成される寄生容量よりも大きくすることができる。その結果、電子部品１において、幅広い範囲において共振周波数を設定することが可能となる。
【００４８】
また、電子部品１によれば、積層体部分３が、磁性材料により形成された基板２上に形成されるので、例えば、非磁性材料（アルミナ）の基板上に積層体部分が形成された場合に比べて、コイルＬのインダクタンスを大きくすることができる。すなわち、基板２の材料を変更することにより、電子部品１の共振周波数を変更することが可能となる。
【００４９】
（変形例）
以下に、電子部品１の変形例について図面を参照しながら説明する。図６は、電子部品１の変形例を示した分解斜視図である。なお、図１及び図２の電子部品１と同じ構成については、同じ参照符号を付してある。
【００５０】
電子部品１において、抵抗Ｒは、図６に示すように、２つのコイル電極４１ｃ，４１ｄで構成されていてもよい。このように、２つのコイル電極４１ｃ，４１ｄにより構成されることにより、４つのコイル電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄにより抵抗Ｒが構成された場合に比べて、抵抗Ｒの抵抗値を小さくすることができる。すなわち、抵抗Ｒを構成するコイル電極の枚数を調整することにより、抵抗Ｒの抵抗値を調整することができる。ただし、抵抗Ｒを構成するコイル電極の枚数の上限は、コイルＬを構成するコイル電極の枚数であることが好ましい。
【００５１】
また、図６に示す電子部品１では、抵抗Ｒを構成するコイル電極４１ｃ，４１ｄの上層には、コイルＬを構成するコイル電極が重なるように積層されていない。しかしながら、コイルＬを構成するコイル電極が、抵抗Ｒを構成するコイル電極４１ｃ，４１ｄの上層に積層されていてもよい。
【００５２】
（製造方法について）
以下に、電子部品１の製造方法について図面を参照しながら説明する。図７及び図８は、電子部品１の製造時における工程断面図である。なお、以下に説明する電子部品１は、図１及び図２に示す電子部品１である。また、図７及び図８では、１個分の電子部品１の製造工程が示されているが、実際には、複数の電子部品１がマトリクス状に配置された状態で一括して製造されている。
【００５３】
基板２として、磁性体材料からなる基板を用意する。次に、図７（ａ）に示すように、ポリイミド樹脂からなる絶縁層３０ｄを、基板２上にフォトリソグラフィにより形成する。次に、図７（ｂ）に示すように、絶縁層３０ｄ上に、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料からなる導電層３１ｄＡをスパッタリングや蒸着等のドライめっき法により形成する。
【００５４】
次に、導電層３１ｄＡ上に感光性レジストを塗布、乾燥した後、この感光性レジストにマスクフィルムを当てて所望の部分を露光する。次に、感光性レジストを現像し、図７（ｃ）に示すように、導電層３１ｄＡの不要な部分が露出した形状を有するレジストパターン４０を形成する。
【００５５】
次に、露出した部分の導電層３１ｄＡをエッチングにて除去した後、レジストパターン４０を除去することにより、図８（ａ）に示すように、コイル電極３１ｄ，４１ｄを形成する。
【００５６】
次に、図８（ｂ）に示すように、ポリイミド樹脂からなる絶縁層３０ｃを、絶縁層３０ｄ及びコイル電極３１ｄ，４１ｄ上にフォトリソグラフィにより形成する。この際、接続部４５ｄ上において、ビアホールＨを絶縁層３０ｃに形成する。図９は、電子部品１の製造工程時において、基板２を積層方向から見た上視図である。図９では、複数の絶縁層３０ｃがマトリクス状に並ぶように形成されている。図９に示すように、絶縁層３０ｃは、隣接する絶縁層３０ｃと所定の隙間を空けて形成されている。
【００５７】
次に、図８（ｃ）に示すように、絶縁層３０ｃ上に、導電層３１ｃＡをドライめっき法により形成する。この際、ビアホールＨに導電性材料が充填され、ビアホール導体Ｂが形成される。この後、この導電層３１ｃＡには、図７（ｃ）〜図８（ｃ）を用いて説明した処理が施される。これにより、コイル電極３１ｃ，４１ｃ及び絶縁層３０ｂが、絶縁層３０ｃ上に形成される。更に、図７（ｃ）〜図８（ｃ）を用いて説明した処理が繰り返されて、コイル電極３１ａ，３１ｂ，４１ａ，４１ｂが形成される。この後、コイル電極３１ａ，４１ａ及び絶縁層３０ａ上にポリイミド樹脂からなる絶縁層３０ｚが形成される。
【００５８】
この後、基板２がダイサーによりカットされて、個々の電子部品１に切り離される。この際、図９の点線部分に示すように、ダイサーが絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃが形成されていない部分を通過するように、基板２をカットする。更に、カットした電子部品１に対してバレルを施す。これにより、基板２の角の面取りが行われる。
【００５９】
最後に、外部電極４，５を形成する。具体的には、Ａｇ及び樹脂からなる導電性ペーストを塗布し、硬化させて銀電極を形成する。次に、銀電極上にＮｉめっき及びＳｎめっきを施して、外部電極４，５が形成される。以上の工程を経て、電子部品１が完成する。
【００６０】
以上のように、電子部品１のコイル電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄは、フォトリソグラフィにより作製される。フォトリソグラフィを用いることにより、線幅の狭いコイル電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄを形成できるようになる。その結果、コイル電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄの巻数を多くすることができ、電子部品１の積層数を抑えることが可能となる。
【００６１】
また、基板２に対してバレルを施して、基板２の角の面取りを行っているので、外部電極４，５が基板２の角において剥離することが抑制される。
【００６２】
また、絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｚは、積層方向から見たときに、基板２よりも小さく形成されている。これにより、外部電極４，５が、基板２から剥がれることを効果的に抑制できる。以下に、図９及び図１０を用いて説明する。図１０は、電子部品１の基板２の角近傍の拡大図である。
【００６３】
絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｚを基板２の全面に形成して、ダイサーによりカットした場合には、絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｚのカット面においてポリイミドのひげが発生する。このようなポリイミドのひげが発生すると、精度よく外部電極４，５を形成することが困難である。
【００６４】
これに対して、電子部品１では、ダイサーが通過する部分には、図９及び図１０に示すように、絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｚが形成されていない。そのため、電子部品１を切り分ける際に、前記のようなポリイミドのひげが発生しない。これにより、外部電極４，５を精度よく形成することが可能となる。その結果、電子部品１において、外部電極４，５が剥離することが抑制される。
【００６５】
また、電子部品１では、樹脂を含んだ導電性ペーストを用いて外部電極４，５を形成している。外部電極４，５は、樹脂（ポリイミド）からなる絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｚ上にも形成されるので、絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｚとの密着性がよい。そのため、電子部品１において、外部電極４，５が剥離することが抑制される。
【００６６】
また、電子部品１内には、アレイ状にコイルＬ等の回路素子が形成されていてもよい。
【００６７】
また、図６に示す電子部品１において、絶縁層３０ａ，３０ｂ上に、コイル電極が形成されることにより、更なるコイルが形成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】前記電子部品の分解斜視図である。
【図３】前記電子部品の等価回路図である。
【図４】比較例である電子部品の分解斜視図である。
【図５】比較例である電子部品の等価回路図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る電子部品の変形例を示した分解斜視図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造時における工程断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造時における工程断面図である。
【図９】前記電子部品の製造工程時において、基板を積層方向から見た上視図である。
【図１０】前記電子部品の基板の角近傍の拡大図である。
【符号の説明】
【００６９】
１  電子部品
２  基板
３  積層体部分
４，５  外部電極
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｚ  絶縁層
３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ  コイル電極
３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ  コイル部
３３ｃ，４３ａ  引き出し部
３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，４４ｂ，４４ｃ，４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄ  接続部
Ｂ  ビアホール導体
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３  寄生容量
Ｈ  ビアホール
Ｌ  コイル
Ｒ  抵抗
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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