(57)【要約】【課題】アクチュエータ装置の大型化を招くことなく、冷却時のアクチュエータの応答性を向上させる放熱カバーを提供すること。【解決手段】形状記憶材料を覆う放熱カバー１０、２０、３０、４０、５０であって、絶縁層１２と金属層１３、２３、３３、４３、５３との複数の層から構成され、中心部には形状記憶材料を通す貫通穴１１を有し、最外層は、絶縁層１２を介した金属層１３、２３、３３、４３、５３であることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
形状記憶材料を覆う放熱カバーであって、
絶縁層と金属層との複数の層から構成され、
中心部には前記形状記憶材料を通す貫通穴を有し、
最外層は、前記絶縁層を介した前記金属層であることを特徴とする放熱カバー。
【請求項２】
前記複数の層は、気体層を有することを特徴とする請求項１に記載の放熱カバー。
【請求項３】
前記気体層は、空気であることを特徴とする請求項２に記載の放熱カバー。
【請求項４】
前記金属層の表面積は、凹凸部を有することを特徴とする請求項１、２、または３に記載の放熱カバー。
【請求項５】
前記金属層は、線状の金属を巻いた構成であることを特徴とする請求項１、２または３に記載の放熱カバー。
【請求項６】
前記金属層は、網目形状の金属メッシュであることを特徴とする請求項１、２または３に記載の放熱カバー。
【請求項７】
前記金属層は、金属メッキを積層させたものであることを特徴とする請求項１、２または３に記載の放熱カバー。
【請求項８】
前記金属層は、熱伝導率の高い金属であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の放熱カバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱カバー、特に形状記憶材料を利用した小型のアクチュエータ装置のための放熱カバーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
形状記憶材料を利用したアクチュエータ装置は、従来から良く知られている。例えば、特公昭６３−４３７６５号公報に記載のアクチュエータ装置は、形状記憶材料の物性値をフィードバック制御することによって、アクチュエータの動作を制御することが図られている。
【０００３】
【特許文献１】特公昭６３−４３７６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
形状記憶材料を用いたアクチュエータ装置は、形状記憶材料の温度を変化させることにより、アクチュエータ動作を実現する。すなわち、アクチュエータの応答性は、形状記憶材料の温度制御の応答性に依存する。アクチュエータの応答性を向上させるためには、形状記憶材料の放熱効率を高めることが有効である。
形状記憶材料の温度制御は、加熱時には電圧を印加し、冷却時には電圧印加を停止する方法で行われる。冷却時には特別な装置を設けることなく、自然放熱で冷却している。ここで、冷却時は、加熱時よりも時間を要し、周辺の影響を受けやすく、応答速度が遅いという問題がある。
しかしながら、特許文献１に記載されているアクチュエータ装置は、冷却や放熱に関する考慮がなされていない。また、一般的な空冷式冷却などを行う場合、冷却ファンなどの装置が必要となり、アクチュエータ装置の大型化を招いていた。
【０００５】
本発明はこれらの点に鑑みて成されたもので、形状記憶材料の放熱効率を高めることに着目し、冷却ファンなどの装置を設けることなく、アクチュエータの応答性を向上させることができる放熱カバーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、形状記憶材料を覆う放熱カバーであって、絶縁層と金属層との複数の層から構成され、中心部には形状記憶材料を通す貫通穴を有し、最外層は、絶縁層を介した金属層であることを特徴とする。  
【０００７】
本発明の好ましい態様によれば、複数の層は、気体層を有することが望ましい。
【０００８】
本発明の好ましい態様によれば、気体層は、空気であることが望ましい。
【０００９】
本発明の好ましい態様によれば、金属層の表面積は、凹凸部を有することが望ましい。
【００１０】
本発明の好ましい態様によれば、金属層は、線状の金属を巻いた構成であることが望ましい。
【００１１】
本発明の好ましい態様によれば、金属層は、網目形状の金属メッシュであることが望ましい。
【００１２】
本発明の好ましい態様によれば、金属層は、金属メッキを積層させたものであることが望ましい。
【００１３】
本発明の好ましい態様によれば、金属層は、熱伝導率の高い金属であることが望ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明にかかる放熱カバーは、放熱効率を高くし、冷却に要する時間を短くするので、アクチュエータ装置を大型化すること無く、冷却時の応答速度を向上させるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明にかかる放熱カバーの実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。
【実施例１】
【００１６】
図１（ａ）は、実施例１に係る放熱カバー１０の斜視構成、図１（ｂ）はその断面構成を示している。中心部に形状記憶材料を通す円形の貫通穴１１が形成され、そのまわりに電気的ショートを防ぐ絶縁層１２が構成され、さらに、その外側に形状記憶材料の放熱を助ける金属層１３が形成されている。
【００１７】
本実施例によれば、絶縁層１２と金属層１３とで構成される放熱カバーが形状記憶材料（不図示）を覆い、形状記憶材料の放熱効率を高めることができる。したがって、冷却ファンなどを用いることなく、形状記憶材料の冷却時の温度変化の速度を高め、形状変化の速度を向上することができる。また、形状記憶材料を放熱カバーで覆うだけでよいので、特別なスペースを確保する必要がない。すなわち、アクチュエータ装置の装置サイズを大きく変えることなく、アクチュエータの応答性を向上させることができる。
【００１８】
なお、絶縁層１２と金属層１３のほかに、空気などの気体で構成される気体層が存在しても良い。組み立て時には、接着ではなく密着で行う場合も多く考えられ、その場合には気体層（空気層）ができることも考慮される。このような場合であっても、本発明による効果は充分に奏することができる。
【実施例２】
【００１９】
図２（ａ）は、実施例２に係る放熱カバー２０の斜視構成、図２（ｂ）はその断面構成を示している。本実施例では、図２のように金属層２３に凹凸部２４を設けている。これにより、第１の実施例に比較して、金属層２３の表面積をより大きくすることができる。この結果、放熱効率をさらに向上する構成となっている。
本実施例によれば、第１の実施例よりも、放熱効率が向上しているので、さらにアクチュエータの応答性を向上させることができる。
【実施例３】
【００２０】
図３（ａ）は、実施例３に係る放熱カバー３０の斜視構成、図３（ｂ）はその断面構成を示している。本実施例では、図３のように、金属層３３が線状の金属を巻いた構成となっている。第１、第２の実施例における金属層１３、２３よりも柔軟性を有する形状となっている。
【００２１】
本実施例によれば、第１の実施例よりも金属層３３の表面積を増やすことができる。この結果、アクチュエータの応答性をさらに向上させることができる。また、放熱カバー３０を湾曲させることができるなど、その取扱性を高めることができる。
【実施例４】
【００２２】
図４（ａ）は、実施例４に係る放熱カバー４０の斜視構成、図４（ｂ）はその断面構成を示している。本実施例では、図４のように金属層４３が、網目形状の金属メッシュで構成されている。金属層４３を網目にすることにより、表面積を確保しながら層の厚さを薄くし、放熱カバーの径を小さくすることができる。したがって、第１、第２、第３の実施例よりも放熱カバーの小型化および柔軟性を考慮した形状となっている。
このように、本実施例によれば、放熱カバーを小型化することができるとともに、放熱カバーの湾曲が可能となり、取扱性を高めることができる。
【実施例５】
【００２３】
図５（ａ）は、実施例５に係る放熱カバー５０の斜視構成、図５（ｂ）はその断面構成を示している。
金属層５３が金属メッキを積層させた構成となっている。このため、絶縁層１２の表面に放熱効率を上げる金属層５３を薄い層として構成することができる。
本実施例によれば、第１、第２、第３の実施例よりも金属層５３を薄くでき、放熱カバー５０の径を小さくすることができる。したがって、放熱カバー５０を小型化することができる。なお、金属層５３は、例えば銅やアルミニウムなど熱伝導率の高いものを用いることで、さらに放熱効率を良くすることができる。
【００２４】
以上説明したように、本発明に係る放熱カバーは、絶縁層と金属層とから構成される。そして、この放熱カバーで形状記憶材料を覆うことにより、形状記憶材料の放熱効率を高めることができる。このため、冷却ファンなどの装置を設けることなく、アクチュエータの冷却時の応答性を向上させることができる。すなわち、本発明は、アクチュエータ装置の大型化を招くことなく、冷却時のアクチュエータの応答性を向上させる放熱カバーを提供できる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
以上のように、本発明にかかる放熱カバーは、形状記憶材料を利用したアクチュエータ装置に有用であり、特に、形状記憶材料の冷却時にも高い応答性が要求される小型のアクチュエータ装置に適している。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１の実施例の構成を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施例の構成を示す図である。
【図３】本発明の第３の実施例の構成を示す図である。
【図４】本発明の第４の実施例の構成を示す図である。
【図５】本発明の第５の実施例の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１１  貫通穴
１２  絶縁層
１３、２３、３３、４３、５３  金属層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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