(57)【要約】【課題】太陽電池モジュールにおける太陽電池素子の封止、光通信用の受光部の封止、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の封止に使用されている透明封止材や、半導体パッケージと放熱板の接着剤等には、基板との密着性が不十分で界面が剥離するなどの不良が発生しやすいものがある。様々な被着体に対して剥離やクラック等が発生しない透明な接着・封止材料はこれまでなかった。  【解決手段】芳香族または芳香族を含む炭化水素基を含有するアルコキシシランをあらかじめ加水分解・重縮合させて得たオリゴマーを、原料のアルコキシシランに添加し有機溶媒、水、酸性触媒と混合し、加熱撹拌して作製した主剤を用いて加熱封止・接着を行うことにより、後工程および使用時の温度変化に伴う被着体からの剥離・クラックの発生を防ぐ。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性の有機無機ハイブリッド材料の原料に添加することにより、有機無機ハイブリッド材料の密着性を向上させることを特徴とするオリゴマーおよびその製造方法。
【請求項２】
熱硬化性の有機無機ハイブリッド材料の原料に対し、相溶性が良いことを特徴とする請求項１に記載のオリゴマーおよびその製造方法。
【請求項３】
熱硬化性の有機無機ハイブリッド材料の原料に均一分散させ、加熱するとネットワークの一部となる、または、不活性体としてネットワーク中に存在することを特徴とする請求項１または２に記載のオリゴマーおよびその製造方法。
【請求項４】
芳香族または芳香族を含む炭化水素基を含有するアルコキシシランを加水分解・重縮合させて作製することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のオリゴマーおよびその製造方法。
【請求項５】
平均分子量が２０００以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のオリゴマーおよびその製造方法。
【請求項６】
有機溶媒に溶解することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のオリゴマーおよびその製造方法。
【請求項７】
熱可塑性であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のオリゴマーおよびその製造方法。
【請求項８】
原料のアルコキシシランに、モル比で１００倍以下の有機溶媒、１倍以上の水、触媒として１倍以下の酸性触媒を添加し、混合溶液を５０〜２００℃で１０分〜１週間加熱して製造することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のオリゴマーおよびその製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機無機ハイブリッド材料の密着性を改善するために、原料中に添加するオリゴマーおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
太陽電池モジュールにおける太陽電池素子の封止、光通信用の受光部の封止、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の封止に使用されている透明封止材や、半導体パッケージと放熱板の接着剤等には、各種基板や被着体に対する優れた密着性が要求される。
【０００３】
透明封止材としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主剤とし、これに硬化剤として酸無水物を配合したもの、酢酸ビニル含量の高いエチレン・酢酸ビニル共重合体やポリビニルブチラールが使用されており、これらの厳しい要求特性に応える為に、組成の改良、紫外線吸収剤や有機過酸化物等の添加が試みられた（例えば、特許文献１〜３）。また、耐熱性の高いシリコーンとブロック共重合させたエポキシ樹脂も開発された。
【特許文献１】特開２００６−０６６７６１号公報
【特許文献２】特開２００３−２２８０７６号公報
【特許文献３】特開平１０−２５３９７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
太陽電池モジュールにおける太陽電池素子の封止、光通信用の受光部の封止、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の封止に使用されている透明封止材や、半導体パッケージと放熱板の接着剤等には、基板との密着性が不十分で界面が剥離するなどの不良が発生しやすいものがある。
【０００５】
シリコーン樹脂は、紫外域で高透過性を示す反面、接着性が低い、強度が低い、透湿性（吸水性）が高い、屈折率が低いという問題があるため、透明封止材として使用するには課題が多い。
【０００６】
紫外線透過性の高いシリコーン樹脂に接着性が高く、強度が高いエポキシ基を導入したエポキシシリコーンも開発されているが、透明封止材に求められる全ての物性を満足するには至っていない。
【０００７】
すなわち、様々な被着体に対して剥離やクラック等が発生しない透明な接着・封止材料はないのが現状である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、熱硬化性の有機無機ハイブリッド材料の原料に添加することにより、有機無機ハイブリッド材料の密着性を向上させることを特徴とするオリゴマーおよびその製造方法である。
【０００９】
また、熱硬化性の有機無機ハイブリッド材料の原料に対し、相溶性が良いことを特徴とする上記のオリゴマーおよびその製造方法である。
【００１０】
また、熱硬化性の有機無機ハイブリッド材料の原料に均一分散させ、加熱するとネットワークの一部となる、または、不活性体としてネットワーク中に存在することを特徴とする上記のオリゴマーおよびその製造方法である。
【００１１】
また、芳香族または芳香族を含む炭化水素基を含有するアルコキシシランを加水分解・重縮合させて作製することを特徴とする上記のオリゴマーおよびその製造方法である。
【００１２】
また、平均分子量が２０００以下であることを特徴とする上記のオリゴマーおよびその製造方法である。
【００１３】
また、有機溶媒に溶解することを特徴とする上記のオリゴマーおよびその製造方法である。
【００１４】
また、熱可塑性であることを特徴とする上記のオリゴマーおよびその製造方法である。
【００１５】
また、原料のアルコキシシランに、モル比で１００倍以下の有機溶媒、１倍以上の水、触媒として１倍以下の酸性触媒を添加し、混合溶液を５０〜２００℃で１０分〜１週間加熱して製造することを特徴とする上記のオリゴマーおよびその製造方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のオリゴマーを添加することにより、これまで製作することが極めて難しいとされてきた、様々な被着体に対して剥離やクラック等が発生しない透明な接着・封止材料を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明は、熱硬化性の有機無機ハイブリッド材料の原料に添加することにより、有機無機ハイブリッド材料の密着性を向上させることを特徴とするオリゴマーおよびその製造方法に関する。電子部品等の封止や接着に用いる場合、温度変化により被着体からの剥離・クラックが発生すると、外観不良、接触不良、強度不足、断線などの不具合原因となるため、有機無機ハイブリッド材料に十分な密着性を持たせる必要がある。
【００１８】
被着体として、ガラス、金属、プラスチック、セラミックスなどの基板や、プリント配線された基板、フレキシブル基板などが挙げられるが、それらに限定されるものではない。また、被着体表面にプライマー処理を施すことは密着性の改善に有効である。プライマーとして、合成ゴム系、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、シリコーンレジン系、シラン系、アミン系等が挙げられるがそれらに限定されるものではない。
【００１９】
また、熱硬化性の有機無機ハイブリッド材料の原料に対し、オリゴマーの相溶性が良いことが好ましい。相溶性が悪い場合、反応が不均一になりやすく、有機無機ハイブリッド材料に白濁や散乱が起こるためである。
【００２０】
また、熱硬化性の有機無機ハイブリッド材料の原料にオリゴマーを均一分散させ、加熱するとネットワークの一部となる、または、不活性体としてネットワーク中に存在することが好ましい。有機無機ハイブリッド材料中に安定的に存在できるからである。
【００２１】
また、芳香族または芳香族を含む炭化水素基を含有するアルコキシシランを加水分解・重縮合させてオリゴマーを作製することが好ましい。芳香族または芳香族を含む炭化水素基として、フェニル基、ナフチル基、ベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基等があるが、特にフェニル基が好ましい。
【００２２】
また、オリゴマーの平均分子量が２０００以下であることが好ましい。平均分子量が２０００を超える場合、熱硬化性の有機無機ハイブリッド材料の原料と相溶性が悪くなるためである。より好ましい平均分子量は１０００以下である。
【００２３】
また、オリゴマーが有機溶媒に溶解することが好ましい。有機溶媒に溶解できると、熱硬化性の有機無機ハイブリッド材料の原料と相溶性が良くなるためである。有機溶媒のうち、特にアルコールに溶解することが好ましく、アルコールとしてはメタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−メチル−１−プロパノ-ル、２−ブタノール、１、１−ジメチル−１−エタノール等があるが、それらを含有する混合溶媒でも良い。
【００２４】
また、オリゴマーが熱可塑性であることが好ましい。熱硬化性の有機無機ハイブリッド材料が熱可塑性のオリゴマーを含有することで、温度変化に起因する剥離・クラックを防ぐことができるためである。
【００２５】
また、原料のアルコキシシランに、モル比で１００倍以下の有機溶媒、１倍以上の水、触媒として１倍以下の酸性触媒を添加し、混合溶液を５０〜２００℃で１０分〜１週間加熱してオリゴマーを製造することが好ましい。
【００２６】
それぞれの添加量を決定付ける理由は以下の通りである。
【００２７】
有機溶媒の添加量が１００倍より多い場合、合成時間が長時間となり、生産性等の産業上のメリットが小さいからである。有機溶媒としては、アルコール、アセトン、テトラヒドロフラン、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等があるがこれらに限定されるものではない。
【００２８】
水の添加量が１倍未満の場合、加水分解反応が十分に進行せずに、未反応のアルコキシ基が残留するためである。
【００２９】
酸性触媒の添加量が１倍より多い場合、分相しやすく、均一な硬化体が得られないためである。
【００３０】
ゾル−ゲル法による有機無機ハイブリッド材料の合成では、酸性触媒が用いられる場合が多いが、得られた封止材中の触媒残渣により、例えば電子材料の電極が腐食されるおそれがあるため、酸の除去が必要な場合がある。
【００３１】
酸の除去は、分液操作で可能である。原料のアルコキシシランを反応させた生成物に、当該生成物と相溶性が良く、かつ、水と不混和な非極性有機溶媒を添加して希釈し、更に純水を混合して、激しく攪拌した後に水層とともに酸を除去することが可能である。非極性有機溶媒は、減圧留去し取り除くことが可能である。
【００３２】
酸性触媒としては、塩酸、硫酸、硝酸などの無機酸、酢酸、蟻酸、マレイン酸、フマル酸、プロピオン酸、アジピン酸、オレイン酸、ステアリン酸、リノール酸、安息香酸等の有機酸があるが、特に酢酸が望ましい。またその他の触媒としてナトリウムメチラートなどの金属アルコキシドが挙げられる。しかし、加水分解収率が低く、主剤にアルコキシドが残存しやすい。アルコキシドは耐熱性が低い為に、有機無機ハイブリッド材料の耐熱性を下げる原因になりやすい。
【００３３】
分液操作に用いる非極性有機溶媒としては、ジエチルエーテル、キシレン、トルエン、クロロホルム、酢酸エチル、酢酸イソブチル等があるが、これらに限定されるものではない。
【００３４】
また、合成条件を決定付ける理由は以下の通りである。
【００３５】
オリゴマーの合成温度が５０℃より低い場合、合成時間が長時間となり、生産性等の産業上のメリットが小さいからである。一方、オリゴマーの合成温度が２００℃より高い場合、混合溶液の沸騰や原料アルコキシシランの蒸発により、所望の組成のオリゴマーが得られないためである。
【００３６】
オリゴマーの合成時間が１０分より短い場合、加水分解・重縮合反応が十分に進行しないためである。一方、オリゴマーの合成時間が１週間より長い場合、合成時間が長時間となり、生産性等の産業上のメリットが小さいからである。なお、オリゴマーの合成は開放系で行っても良いし、不活性雰囲気下で行っても良いし、還流下で行っても良い。
【００３７】
以下、実施例に基づき、述べる。
【実施例１】
【００３８】
（オリゴマーＩの作製）
室温で３ｇのフェニルトリメトキシシラン、３３ｇのジフェニルジメトキシシラン、１３５ｇの水、６９ｇのエタノール、９００ｍｇの氷酢酸を混合した。混合溶液を開放系で６０℃で３時間加熱撹拌した後、１８０℃で２．５時間加熱撹拌し、無色透明な粘性体を得た。この粘性体をジエチルエーテルに溶解し、純水で酢酸を抽出した。抽出後、ジエチルエーテルを留去し、無色透明な粘性体であるオリゴマーＩを得た。オリゴマーＩの平均分子量は８００であり、アルコール等の有機溶媒に可溶であった。また、冷却すると硬くなり、室温付近で粘性を持つことから熱可塑性を示すことがわかった。
【００３９】
（封止サンプルの作製）
熱硬化性の有機無機ハイブリッド材料の原料であるフェニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシランに、オリゴマーＩのエタノール溶液を添加したところ、無色透明で相溶性が良いことが分かった。次いでこのエタノール溶液に水、酸触媒を加えて加熱撹拌した。加水分解、重縮合反応の進行により無色透明な粘性液体が得られ、これをジエチルエーテルに溶解し、純水で酸触媒を抽出した。ジエチルエーテルを留去し、無色透明な粘性液体（以下、主剤と呼ぶ）を得た。主剤にジブチルスズジアセテートを添加し、フロートガラス基板に塗布し、６０℃で３時間、１００℃で３時間、１５０℃で５時間加熱して封止サンプルを作製した。この封止サンプルには光学的な散乱や白濁等が観察されず、さらにはアルコール溶媒に不溶であったことから、オリゴマーがネットワークの一部として、または不活性体として封止材中に均一に存在していることがわかった。また、この封止サンプルに対して−４０℃〜１００℃での冷熱サイクル試験（ＪＩＳ  Ｃ  ００２５に準拠）、および２６０℃で１０秒間はんだ耐熱試験（ＪＩＳ  Ｃ  ６００６８−２−２０に準拠）を行ったところ、剥離やクラックは発生しなかった。
【実施例２】
【００４０】
（オリゴマーIIの作製）
室温で３ｇのフェニルトリメトキシシラン、３３ｇのジフェニルジメトキシシラン、１３５ｇの水、６９ｇのジメチルスルホキシド、９００ｍｇの氷酢酸を混合した。混合溶液を密閉系で６０℃で３時間加熱撹拌した後、還流下で２.５時間加熱撹拌した。反応終了後、ジエチルエーテルを加え、純水で酢酸を抽出した。抽出後、ジエチルエーテルを留去し、更に反応を進行させるため２００℃で１時間加熱し、無色透明な粘性体であるオリゴマーIIを得た。オリゴマーIIの平均分子量は８００であり、アルコール等の有機溶媒に可溶であった。また、冷却すると硬くなり、室温付近で粘性を持つことから熱可塑性を示すことがわかった。
【００４１】
（封止サンプルの作製）
熱硬化性の有機無機ハイブリッド材料の原料であるフェニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシランに、オリゴマーＩＩのエタノール溶液を添加したところ、無色透明で相溶性が良いことが分かった。次いでこのエタノール溶液に水、酸触媒を加えて加熱撹拌した。加水分解、重縮合反応の進行により無色透明な粘性液体が得られ、これをジエチルエーテルに溶解し、純水で酸触媒を抽出した。ジエチルエーテルを留去し、無色透明な主剤を得た。主剤にジブチルスズジアセテートを添加し、市販のプラスチック製プリント配線基板に塗布し、６０℃で３時間、１００℃で３時間、１５０℃で５時間加熱して封止サンプルを作製した。この封止サンプルには光学的な散乱や白濁等が観察されず、さらにはアルコール溶媒に不溶であったことから、オリゴマーがネットワークの一部として、または不活性体として封止材中に均一に存在していることがわかった。また、この封止サンプルに対して−４０℃〜１００℃での冷熱サイクル試験（ＪＩＳ  Ｃ  ００２５に準拠）、および２６０℃で１０秒間はんだ耐熱試験（ＪＩＳ  Ｃ  ６００６８−２−２０に準拠）を行ったところ、剥離やクラックは発生しなかった。
【実施例３】
【００４２】
（オリゴマーIIIの作製）
室温で４ｇの１−ナフチルトリメトキシシラン、３３ｇのジフェニルジメトキシシラン、１３５ｇの水、６９ｇのエタノール、９００ｍｇの氷酢酸を混合した。混合溶液を開放系で６０℃で３時間加熱撹拌した後、１８０℃で２．５時間加熱撹拌し、無色透明な粘性体を得た。この粘性体をジエチルエーテルに溶解し、純水で酢酸を抽出した。抽出後、ジエチルエーテルを留去し、無色透明な粘性体であるオリゴマーIIIを得た。オリゴマーIIIの平均分子量は８００であり、アルコール等の有機溶媒に可溶であった。また、冷却すると硬くなり、室温付近で粘性を持つことから熱可塑性を示すことがわかった。
【００４３】
（封止サンプルの作製）
熱硬化性の有機無機ハイブリッド材料の原料であるフェニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシランに、オリゴマーIIIのエタノール溶液を添加したところ、無色透明で相溶性が良いことが分かった。次いでこのエタノール溶液に水、酸触媒を加えて加熱撹拌した。加水分解、重縮合反応の進行により無色透明な粘性液体が得られ、これをジエチルエーテルに溶解し、純水で酸触媒を抽出した。ジエチルエーテルを留去し、無色透明な主剤を得た。主剤にジブチルスズジアセテートを添加し、あらかじめアミン系のプライマーで表面処理された市販のフレキシブル基板に塗布し、６０℃で３時間、１００℃で３時間、１５０℃で５時間加熱して封止サンプルを作製した。この封止サンプルには光学的な散乱や白濁等が観察されず、さらにはアルコール溶媒に不溶であったことから、オリゴマーがネットワークの一部として、または不活性体として封止材中に均一に存在していることがわかった。また、この封止サンプルに対して−４０℃〜１００℃での冷熱サイクル試験（ＪＩＳ  Ｃ  ００２５に準拠）、および２６０℃で１０秒間はんだ耐熱試験（ＪＩＳ  Ｃ  ６００６８−２−２０に準拠）を行ったところ、剥離やクラックは発生しなかった。
【実施例４】
【００４４】
（オリゴマーIVの作製）
室温で４ｇの１−ベンジルトリメトキシシラン、３３ｇのジフェニルジメトキシシラン、１３５ｇの水、６９ｇのエタノール、９００ｍｇの氷酢酸を混合した。混合溶液を開放系で６０℃で３時間加熱撹拌した後、１８０℃で２．５時間加熱撹拌し、無色透明な粘性体を得た。この粘性体をジエチルエーテルに溶解し、純水で酢酸を抽出した。抽出後、ジエチルエーテルを留去し、無色透明な粘性体であるオリゴマーIVを得た。オリゴマーIVの平均分子量は８００であり、アルコール等の有機溶媒に可溶であった。また、冷却すると硬くなり、室温付近で粘性を持つことから熱可塑性を示すことがわかった。
【００４５】
（封止サンプルの作製）
熱硬化性の有機無機ハイブリッド材料の原料であるフェニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシランに、オリゴマーIVのエタノール溶液を添加したところ、無色透明で相溶性が良いことが分かった。次いでこのエタノール溶液に水、酸触媒を加えて加熱撹拌した。加水分解、重縮合反応の進行により無色透明な粘性液体が得られ、これをジエチルエーテルに溶解し、純水で酸触媒を抽出した。ジエチルエーテルを留去し、無色透明な主剤を得た。主剤にジブチルスズジアセテートを添加し、あらかじめシラン系のプライマーで表面処理された市販のプラスチック製プリント配線基板に塗布し、６０℃で３時間、１００℃で３時間、１５０℃で５時間加熱して封止サンプルを作製した。この封止サンプルには光学的な散乱や白濁等が観察されず、さらにはアルコール溶媒に不溶であったことから、オリゴマーがネットワークの一部として、または不活性体として封止材中に均一に存在していることがわかった。また、この封止サンプルに対して−４０℃〜１００℃での冷熱サイクル試験（ＪＩＳ  Ｃ  ００２５に準拠）、および２６０℃で１０秒間はんだ耐熱試験（ＪＩＳ  Ｃ  ６００６８−２−２０に準拠）を行ったところ、剥離やクラックは発生しなかった。
【実施例５】
【００４６】
（オリゴマーVの作製）
室温で３ｇの１−フェネチルトリメトキシシラン、３３ｇのジフェニルジメトキシシラン、１３５ｇの水、６９ｇのエタノール、９００ｍｇの氷酢酸を混合した。混合溶液を開放系で６０℃で３時間加熱撹拌した後、１８０℃で２．５時間加熱撹拌し、無色透明な粘性体を得た。この粘性体をジエチルエーテルに溶解し、純水で酢酸を抽出した。抽出後、ジエチルエーテルを留去し、無色透明な粘性体であるオリゴマーVを得た。オリゴマーVの平均分子量は８００であり、アルコール等の有機溶媒に可溶であった。また、冷却すると硬くなり、室温付近で粘性を持つことから熱可塑性を示すことがわかった。
【００４７】
（封止サンプルの作製）
熱硬化性の有機無機ハイブリッド材料の原料であるフェニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシランに、オリゴマーVのエタノール溶液を添加したところ、無色透明で相溶性が良いことが分かった。次いでこのエタノール溶液に水、酸触媒を加えて加熱撹拌した。加水分解、重縮合反応の進行により無色透明な粘性液体が得られ、これをジエチルエーテルに溶解し、純水で酸触媒を抽出した。ジエチルエーテルを留去し、無色透明な主剤を得た。主剤にジブチルスズジアセテートを添加し、市販のフレキシブル基板に塗布し、６０℃で３時間、１００℃で３時間、１５０℃で５時間加熱して封止サンプルを作製した。この封止サンプルには光学的な散乱や白濁等が観察されず、さらにはアルコール溶媒に不溶であったことから、オリゴマーがネットワークの一部として、または不活性体として封止材中に均一に存在していることがわかった。また、この封止サンプルに対して−４０℃〜１００℃での冷熱サイクル試験（ＪＩＳ  Ｃ  ００２５に準拠）、および２６０℃で１０秒間はんだ耐熱試験（ＪＩＳ  Ｃ  ６００６８−２−２０に準拠）を行ったところ、剥離やクラックは発生しなかった。
【００４８】
（比較例１）
封止・接着用に市販されているシリコーン樹脂を用いて市販のプラスチック製プリント配線基板に塗布し、封止サンプルを作製した。この封止サンプルに対して−４０℃〜１００℃での冷熱サイクル試験（ＪＩＳ  Ｃ  ００２５に準拠）、および２６０℃で１０秒間はんだ耐熱試験（ＪＩＳ  Ｃ  ６００６８−２−２０に準拠）を行ったところ、剥離およびクラックが全数にわたって発生した。
【００４９】
（比較例２）
（オリゴマーＡの作製）
室温で３ｇのフェニルトリメトキシシラン、３５ｇの３−グリシジルオキシプロピル(ジメトキシ)メチルシラン（分子量２２０）、１３５ｇの水、７０ｇのエタノール、９ｍｇの氷酢酸を混合した。混合溶液を開放系で６０℃で３時間加熱撹拌した後、１８０℃で３時間加熱撹拌しオリゴマーＡを得た。オリゴマーＡは有機溶剤に不溶であり分子量を測定できなかった。また、オリゴマーＡは熱可塑性を示さなかった。
【００５０】
オリゴマーＡを用いて実施例１と同様の手順で主剤の作製を試みたが相溶性が悪く不透明であった。さらに封止を試みたが加熱硬化時にクラックおよび剥離が発生した。
（比較例３）
（オリゴマーＢの作製）
室温で３ｇのメチルトリメトキシシラン、３０ｇの両末端シラノールジメチルシリコーン（市販品、分子量１８０００）、２０ｇの水、６９ｇのエタノール、２ｍｇの氷酢酸を混合した。混合溶液を開放系で６０℃で２時間加熱撹拌した後、１８０℃で３時間加熱撹拌しオリゴマーＢを得た。オリゴマーＢの平均分子量は２５０００であり、熱可塑性を示した。
【００５１】
オリゴマーＢを用いて実施例１と同様の手順で主剤の作製を試みたが相溶性が悪く不透明であった。さらに封止を試みたが硬化後も不透明なままであった。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
バックライト、表示板、ディスプレイ、各種インジケーター等に使用されている発光ダイオード（ＬＥＤ）等の半導体発光素子の封止、太陽電池モジュールにおける太陽電池素子の封止、光通信用の受光部の封止等に使用されている透明封止材や、半導体パッケージと放熱板の接着剤等に使用することができる。また、ＰＤＰを始めとするディスプレイ部品の封着・被覆用材料、光スイッチや光結合器を始めとする光情報通信デバイス材料、光学機器材料、光機能性（非線形）光学材料、接着材料等、低融点ガラスが使われている分野、エポキシ等の有機材料が使われている分野に利用可能である。