(57)【要約】【課題】ノイズによる電子部品の機能低下を防止できる携帯電子機器を提供すること。【解決手段】携帯電子機器１は、筐体２と、筐体２内に配設されると共に、一方の面７２に基準電位パターン層７３が形成された回路基板７０と、筐体２内に配設される複数の電子部品７１と、表面に配置される第１の導電部及び内部に配置され複数の電子部品７１を電気的に接続する中心導体を有する信号線７５と、回路基板７０における一方の面７２側に配設され複数の電子部品７１における少なくとも一部の電子部品７１を覆うケース部材６０と、を備え、信号線７５は、ケース部材６０と回路基板７０との間に挟持された状態で、第１の導電部が基準電位パターン層７３に当接される。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に配設されると共に、一方の面に基準電位パターン層が形成された回路基板と、
前記筐体内に配設される複数の電子部品と、
表面に配置される第１の導電部及び内部に配置され前記複数の電子部品の少なくともいずれかに電気的に接続される中心導体を有する信号線と、
前記回路基板における前記一方の面に配設されるケース部材と、を備え、
前記信号線は、前記ケース部材と前記回路基板との間に挟持された状態で、前記第１の導電部が前記基準電位パターン層に当接されることを特徴とする携帯電子機器。
【請求項２】
前記ケース部材は、第２の導電部を有し、
前記第２の導電部は、前記信号線における前記第１の導電部に当接されることを特徴とする請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記第１の導電部は、弾性変形可能に構成されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記回路基板における前記一方の面に形成された前記基準電位パターン層又は前記ケース部材には、前記信号線の少なくとも一部が配置される凹部が設けられることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記複数の電子部品の少なくとも一つは、高周波信号を送信又は受信するアンテナであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記信号線は、前記第１の導電部の内側に絶縁部を有し、該絶縁部の内側に前記中心導体を有する同軸線であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【請求項７】
前記回路基板には、前記複数の電子部品の少なくとも一部の電子部品が実装され、
前記ケース部材は、前記少なくとも一部の電子部品を覆うように前記回路基板における前記一方の面に配設されることを特徴とする請求項乃至請求項６のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機等の携帯電子機器における筐体には、ＣＰＵや送受信部等の複数の電子部品が搭載された回路基板が内蔵されている。この回路基板に搭載される電子部品には、例えば、無線通信用の高周波回路部品のように、電磁波等のノイズに影響を受けやすいものも多い。また、これら電子部品は、作動時に電子部品自体がノイズを放射する。そのため、放射されるノイズが筐体内の他の電子部品に影響を及ぼさないように、回路基板の電子部品が配置された側の面に、これら複数の電子部品を覆うと共に、電子部品同士を隔離するシールドケースが配置された携帯電子機器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
以上の携帯電子機器によれば、複数の電子部品がシールドケースにより覆われると共に、電子部品同士も互いに隔離されるので、電子部品から放射されるノイズが他の電子部品に影響を及ぼし、その機能が低下することを防止できる。
【特許文献１】特開２００６−２３８２０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、回路基板上に搭載される複数の電子部品には、同軸ケーブル等の信号線により接続されるものもある。そして、この信号線で接続された電子部品間を信号が伝送されるときにも、信号線からノイズが発生する。
そのため、特許文献１で提案された携帯電子機器では、信号線から発生するノイズにより、信号線の周囲に配置された電子部品の機能が低下する場合や、外部から信号線にノイズが侵入して、この信号線で接続された電子部品の機能が低下する場合があった。
【０００５】
従って、本発明は、ノイズによる電子部品の機能低下を防止できる携帯電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、筐体と、前記筐体内に配設されると共に、一方の面に基準電位パターン層が形成された回路基板と、前記筐体内に配設される複数の電子部品と、表面に配置される第１の導電部及び内部に配置され前記複数の電子部品の少なくともいずれかに電気的に接続される中心導体を有する信号線と、前記回路基板における前記一方の面に配設されるケース部材と、を備え、前記信号線は、前記ケース部材と前記回路基板との間に挟持された状態で、前記第１の導電部が前記基準電位パターン層に当接されることを特徴とする携帯電子機器に関する。
【０００７】
また、前記ケース部材は、第２の導電部を有し、前記第２の導電部は、前記信号線における前記第１の導電部に当接されることが好ましい。
【０００８】
また、前記第１の導電部は、弾性変形可能に構成されることが好ましい。
【０００９】
また、前記回路基板における前記一方の面に形成された前記基準電位パターン層又は前記ケース部材には、前記信号線の少なくとも一部が配置される凹部が設けられることがこのましい。
【００１０】
また、前記複数の電子部品の少なくとも一つは、高周波信号を送信又は受信するアンテナであることが好ましい。
【００１１】
また、前記信号線は、前記第１の導電部の内側に絶縁部を有し、該絶縁部の内側に前記中心導体を有する同軸線であることが好ましい。
【００１２】
また、前記回路基板には、前記複数の電子部品の少なくとも一部の電子部品が実装され、前記ケース部材は、前記少なくとも一部の電子部品を覆うように前記回路基板における前記一方の面に配設されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、表面に第１の導電部を有する信号線を、ケース部材と回路基板との間に挟持して、この第１の導電部を回路基板の基準電位パターン層に当接させたので、ノイズによる電子部品の機能低下を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の携帯電子機器の一実施形態としての携帯電話機１の基本構造について、図１を参照しながら説明する。図１は、携帯電話機１を、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。
【００１５】
携帯電話機１は、折り畳み型の携帯電話機１であって、略直方体形状の操作部側筐体２と、略直方体形状の表示部側筐体３と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを連結する連結部４と、を備える。
【００１６】
操作部側筐体２は、その外面が、フロントケース２１及びリアケース２２を主体として構成されている。フロントケース２１は、操作部側筐体２の前面２ａ側を構成する。操作部側筐体２の前面２ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３と向かい合う面である。リアケース２２は、前面２ａと反対側の面である背面２ｂ側を構成する。
【００１７】
フロントケース２１は、操作キー群１１が前面２ａに露出するように構成されている。操作キー群１１は、各種設定、電話帳機能、メール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字、メール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー１４と、各種操作における決定、上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５と、から構成されている。
【００１８】
操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１は、操作キー群１１を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００１９】
操作部側筐体２の前面２ａには、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２が形成されている。音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４とは反対側の端部近傍に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１の開状態において長手方向の一方の端部側に配置される。
【００２０】
操作部側筐体２の側面２ｃには、例えば、外部機器（例えば、ホスト装置）とデータの送受信を行うためのインターフェース、ヘッドホン／マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェース、バッテリを充電するための充電端子が設けられている。
【００２１】
次に、表示部側筐体３について説明する。表示部側筐体３は、図１に示すように、その外面が、フロントケース３０ａ及びリアケース３０ｂを主体として構成されている。表示部側筐体３の前面３ａは、フロントケース３０ａ及びカバー部材３３を主体として構成されている。前面３ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で操作部側筐体２と向かい合う面である。表示部側筐体３の背面３ｂは、リアケース３０ｂを主体として構成されている。表示部側筐体３の背面３ｂは、前面３ａとは反対側の面である。
【００２２】
表示部側筐体３内には、各種情報を表示させる図示しない液晶モジュールが配置されており、液晶モジュールは、その一方の面に設けられた表示部が、透明部分を主体とするカバー部材３３を介して、フロントケース３０ａに形成された開口部から表示部側筐体３の前面３ａに露出するように配置されている。
【００２３】
また、フロントケース３０ａには、通話の相手側の音声を出力する音声出力部３１が形成されている。音声出力部３１は、表示部側筐体３の長手方向における連結部４とは反対の端部側に配置される。つまり、音声出力部３１は、携帯電話機１の開状態における表示部側筐体３側の端部近傍に配置される。
【００２４】
操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、図１に示すように、連結部４を介して開閉可能に連結されている。つまり、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｉを中心に開閉可能に連結している。
携帯電話機１は、連結部４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に回転（回動）することにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを互いに開いた状態（開放状態）にしたり、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを折り畳んだ状態（折畳み状態）にしたりできる。
【００２５】
次に、操作部側筐体２の内部構造について、図２を参照しながら説明する。図２は、操作部側筐体２の分解斜視図である。
【００２６】
操作部側筐体２は、フロントケース２１と、上述した操作キー群１１を構成するキーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、ケース部材６０と、回路基板７０と、メインアンテナ９０と、リアケース２２と、バッテリ８０と、バッテリカバー８１と、を備える。
【００２７】
フロントケース２１とリアケース２２とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。フロントケース２１とリアケース２２との間には、キーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、ケース部材６０と、回路基板７０と、メインアンテナ９０とが挟まれるようにして内蔵される。つまり、回路基板７０の一方の面である第１の面７２を覆うようにケース部材６０が積層配置され、ケース部材６０の上面側にフレキシブル配線基板５０が積層配置され、フレキシブル配線基板５０の上面にキーシート４０が積層配置される。メインアンテナ９０は、図示しない配線を介して回路基板７０に接続される。
【００２８】
リアケース２２の外側には、開口が設けられており、この開口には、バッテリ８０が装脱可能に収納される。バッテリ８０の外側は、バッテリカバー８１に覆われる。
【００２９】
図３は、回路基板７０の第１の面７２に複数の電子部品７１が配置された状態を示す平面図であり、図４は、図３のＸ−Ｘ線断面図である。図５は、回路基板７０の第１の面７２に、複数の電子部品７１、信号線７５及び導電部材７６が配置された状態を示す平面図であり、図６は、図５のＹ−Ｙ線断面図である。
【００３０】
回路基板７０の第１の面７２には、複数の電子部品７１が搭載される。回路基板７０に搭載される電子部品７１としては、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等の回路ブロックが挙げられる。これら複数の電子部品７１は、回路基板７０上及び回路基板７０内部に設けられた配線（図示せず）や、後述の信号線等により電気的に接続される。
【００３１】
また、第１の面７２には、複数のコネクタ７４が設けられる。複数のコネクタ７４は、それぞれ、図示しない配線を介して所定の電子部品７１に接続される。コネクタ７４に接続される電子部品７１としては、例えば、高周波信号を受信するサブアンテナ７１１が挙げられる。また、コネクタ７４は、回路基板７０上に搭載されていない電子部品にも接続される。このような電子部品としては、例えば、高周波信号を受信又は送信するメインアンテナ９０が挙げられる。
これら複数のコネクタ７４は、高周波信号の伝送に好適に用いられる信号線７５により接続される。
【００３２】
これにより、サブアンテナ７１１で受信された高周波信号や、メインアンテナ９０で受信された高周波信号は、信号線７５を介して、回路基板７０上に搭載された電子部品７１に伝送される。また、回路基板７０上に搭載された電子部品７１から発信される高周波信号は、信号線７５を介してメインアンテナ９０に伝送される。
【００３３】
第１の面７２には、複数の電子部品７１を区画するように、基準電位パターン層７３が形成される。基準電位パターン層７３は、例えば、無線回路とこれに隣接する電源回路との間や、無線回路とこれに隣接するデジタル回路との間に形成される。
【００３４】
図７は、信号線７５の斜視図である。
信号線７５は、表面に配置される第１の導電部７５１及び内部に配置され複数の電子部品７１を電気的に接続する中心導体７５２を有する。詳細には、信号線７５は、中心導体７５２と、この中心導体７５２の外周を覆う絶縁部７５３と、絶縁部７５３の外周を覆う外部導体部７５４と、この外部導体部７５４の外周を覆う第１の導電部７５１と、を有する同軸線である。
信号線７５は、絶縁部７５３がポリエチレン等の弾性変形可能な材料から構成されている。そのため、信号線７５の表面を構成する第１の導電部７５１も弾性変形可能となっている。
【００３５】
信号線７５は、主として基準電位パターン層７３に沿って配置される。これにより、信号線７５の第１の導電部７５１は、基準電位パターン層７３に当接する。
基準電位パターン層７３が形成された領域のうち、信号線７５が配置されない領域には、導電部材７６が配置される。導電部材７６としては、銅線や白金線等の金属部材や、ポリエチレン等の弾性変形可能な材料を芯線としてその外周を金属材料で被覆して導電部材７６を弾性変形可能としたもの等を用いることができる。
【００３６】
図８は、ケース部材６０の平面図であり、図９は、図８のＺ−Ｚ線断面図である。
ケース部材６０は、平面視矩形で、回路基板７０側の面が開放された薄型の箱状である。ケース部材６０は、金属材料により形成されており、導電性を有する。つまり、ケース部材６０は、その全体が第２の導電部として機能する。
【００３７】
ケース部材６０は、上面を構成する矩形の平板部６１と、この平板部６１から開放面側に向かって略垂直に突出するリブ６２と、を備える。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に設けられる。リブ６２は、回路基板７０に設けられた基準電位パターン層７３に対応するように形成される。具体的には、ケース部材６０が回路基板７０に載置された状態で、リブ６２が基準電位パターン層７３上に配置されるように形成される。
リブ６２は、回路基板７０に実装される複数の電子部品７１のうち最も高さのある電子部品７１の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。
ケース部材６０は、金属材料により形成する他、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成してもよい。この場合には、ケース部材６０の表面が第２の導電部となる。
【００３８】
リブ６２の底面には、平板部６１側に向かって凹んだ凹部６３が設けられる。凹部６３は、リブ６２の延びる方向に沿って溝状に形成される。
【００３９】
図１０は、回路基板７０の第１の面７２側にケース部材６０が配置された状態を示す平面図であり、図１１は、図１０のＡ−Ａ線断面図である。
上述したケース部材６０は、回路基板７０の第１の面７２側に、リブ６２が基準電位パターン層７３上に位置するように配置される。これにより、複数の電子部品７１は、リブ６２により囲われると共に、平板部６１の一部により覆われる。
ここで、ケース部材６０は、リブ６２の底面が回路基板７０の基準電位パターン層７３に当接して、基準電位パターン層７３と電気的に接続される。そして、ケース部材６０は、基準電位パターン層７３と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース部材６０は、シールドケースとして機能する。
【００４０】
信号線７５及び導電部材７６は、リブ６２に設けられた凹部６３に当接して収容された状態で、ケース部材６０と回路基板７０との間に挟持される。
これにより、ケース部材６０は、回路基板７０の基準電位パターン層７３に直接当接すると共に、信号線７５又は導電部材７６を介しても基準電位パターン層７３に当接する。
【００４１】
ケース部材６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に搭載される複数の電子部品７１に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等の回路基板上に搭載された複数の電子部品７１から放射されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やメインアンテナ９０に接続される受信回路等に作用することを抑制する。
つまり、リブ６２は、複数の電子部品７１を区画する隔壁として機能し、平板部６１の一部と共に、回路基板７０上に搭載された他の電子部品７１から放射されるノイズをシールドする。
【００４２】
フレキシブル配線基板５０は、図２に示すように、フロントケース２１側の面に複数のキースイッチ５１，５２，５３を有し、ケース部材６０の平板部６１上に載置される。フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５１，５２，５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブル配線基板５０の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブル配線基板５０は、複数の絶縁フィルムの間に配線を挟み込んだものである。
【００４３】
キーシート４０は、シリコンゴム製のシート４１の表面に複数のキートップ４２，４３，４４が接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート４０における複数のキートップ４２，４３，４４は、フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５１，５２，５３とそれぞれ重なり合う位置に配置されると共に、フロントケース３０に形成されるキー孔２１ａ，２１ｂ，２１ｃからそれぞれ露出するように配置される。
【００４４】
上述した携帯電話機１によれば、例えば、サブアンテナ７１１に受信された高周波信号は、回路基板７０上又は回路基板７０内部に配置された配線とは異なる信号線７５を介して電子部品７１２に伝送される（図１０参照）。
【００４５】
ここで、表面に第１の導電部７５１を有する信号線７５は、ケース部材６０と回路基板７０との間に挟持され、第１の導電部７５１が回路基板７０の基準電位パターン層７３に当接されている。そのため、信号線７５と基準電位パターン層７３とが確実に接触し、高周波信号の伝送に伴い信号線７５から放射されるノイズ、又は外部から信号線７５に侵入するノイズを好適に基準電位パターン層７３に逃がすことができる。
【００４６】
また、ケース部材６０は、第２の導電部を有しており、第２の導電部が第１の導電部７５１に当接する。そのため、ケース部材６０と回路基板７０の基準電位パターン層７３とが導通し、ケース部材６０は、シールドケースとして機能する。
【００４７】
また、ケース部材６０は、回路基板７０に直接当接すると共に、弾性変形可能な信号線７５又は導電部材７６を介しても当接している。そのため、ケース部材６０と回路基板７０に形成された基準電位パターン層７３との当接度が向上し、ケース部材６０のシールド効果が向上する。
【００４８】
本実施形態の携帯電話機１によれば、以下の効果が奏される。
表面に第１の導電部７５１を有する信号線７５を、ケース部材６０と回路基板７０との間に挟持して、この第１の導電部７５１を回路基板７０の基準電位パターン層７３に当接させた。よって、信号線７５と基準電位パターン層７３とが確実に接触し、信号線７５から放射されるノイズ又は信号線７５に侵入するノイズを好適に基準電位パターン層７３に逃がすことができる。その結果、ノイズによる電子部品７１の機能低下を防止できる。
【００４９】
また、ケース部材６０を、第２の導電部を有するように構成し、この第２の導電部を第１の導電部７５１に当接させたので、ケース部材６０と回路基板７０の基準電位パターン層７３とが導通し、ケース部材６０がシールドケースとして機能する。
【００５０】
また、ケース部材６０と回路基板７０とを直接当接させると共に、弾性変形可能な信号線７５又は導電部材７６を介しても当接させている。そのため、ケース部材６０と回路基板７０に形成された基準電位パターン層７３との当接度が向上し、ケース部材６０のシールド効果が向上する。
【００５１】
具体的には、ケース部材６０と回路基板７０とが弾性変形可能な信号線７５を介して接続されることで、例えば、図１２に示すように、回路基板７０が若干反ったり変形したりした場合でも、ケース部材６０と回路基板７０との当接状態を保つことができる。
また、図１３に示すように、ケース部材６０が回路基板７０に対してわずかにずれて配置され、回路基板７０から若干浮き上がった場合にも、ケース部材６０と回路基板７０との当接状態を保つことができる。
【００５２】
また、信号線７５により、電子部品としてのアンテナとその他の電子部品とを接続しているので、ノイズを放射しやすいアンテナから伝送される高周波信号、及びノイズの影響を受けやすいアンテナに伝送される高周波信号に対するノイズの影響を低減できる。
【００５３】
また、高周波信号の伝送に適した信号線７５を回路基板７０上に設けられた基準電位パターン層７３に沿って配置した。よって、回路基板７０上で、電子部品７１の配置により高周波信号を伝送する距離が長くなった場合にも、信号線７５で複数の電子部品７１を容易に接続できる。これにより、信号線７５によって接続される複数の電子部品７１の配置の自由度が向上する。
【００５４】
また、信号線７５としての同軸線の外表面をケース部材６０と回路基板７０の基準電位パターン層７３とを接続する第１の導電部７５１としているので、回路基板７０上に配置される部品点数を削減でき、省スペース化を図ることができる。
【００５５】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。
例えば、本実施形態では、信号線７５の第１の導電部７５１は、ケース部材６０と回路基板７０との間に直接挟持されていたが、第１の導電部７５１は、他の導電性を有する部材を介して間接的に挟持されていてもよい。
【００５６】
また、本実施形態においては、凹部６３は、ケース部材６０のリブ６２に設けられていたが、凹部は、回路基板７０の第１の面７２に設けられていてもよく、また、ケース部材６０及び回路基板７０の両方に設けられていてもよい。
【００５７】
また、本実施形態では、メインアンテナ９０及びサブアンテナ７１１が所定の電子部品７１と信号線７５により接続されていたが、信号線により接続される電子部品は、アンテナには限られず、アンテナ以外の電子部品同士を信号線により接続してもよい。
【００５８】
また、本実施形態において、携帯電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
【００５９】
また、本実施形態においては、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の一実施形態に係る携帯電話機を、操作部側筐体と表示部側筐体とを開いた状態で示す斜視図である。
【図２】図１に示す携帯電話機の操作部側筐体の分解斜視図である。
【図３】図１に示す携帯電話機における回路基板の第１の面に複数の電子部品が配置された状態を示す平面図である。
【図４】、図３のＸ−Ｘ線断面図である。
【図５】図１に示す携帯電話機における回路基板の第１の面に、複数の電子部品、信号線及び導電部材が配置された状態を示す平面図である。
【図６】図５のＹ−Ｙ線断面図である。
【図７】図１に示す携帯電話機における信号線の斜視図である。
【図８】図１に示す携帯電話機におけるケース部材の平面図である。
【図９】図８のＺ−Ｚ線断面図である。
【図１０】図１に示す携帯電話機における回路基板の第１の面側にケース部材が配置された状態を示す平面図である。
【図１１】図１０のＡ−Ａ線断面図である。
【図１２】図１に示す携帯電話機において回路基板がケース部材で覆われた状態の一例を示す図である。
【図１３】図１に示す携帯電話機において回路基板がケース部材で覆われた状態の他の例を示す図である。
【符号の説明】
【００６１】
１    携帯電話機（携帯電子機器）
２    操作部側筐体（筐体）
３    表示部側筐体
６０    ケース部材
７０    回路基板
７１    電子部品
７２    第１の面（一方の面）
７３    基準電位パターン層
７５    信号線
【図１】
2009224658.tif 000003
【図２】
2009224658.tif 000004
【図３】
2009224658.tif 000005
【図４】
2009224658.tif 000006
【図５】
2009224658.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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