(57)【要約】【課題】リードを正確な位置、所定の深さ位置に固定でき、信頼性の高い製品を歩留まり良く製造する反射型発光ダイオードの製造方法を提供する。【解決手段】本発明は凹状ケース６の周囲の壁部３の複数のリード固定該当箇所に溝４，５を形成し、その溝に低粘度紫外線硬化型樹脂１５，１６を塗布し、凹状ケースの上方を横切るように１対のリード７，８を配置し、溝４，５それぞれに当該リードそれぞれの上片７ａ，８ａを嵌め込み、低粘度紫外線硬化型樹脂を紫外線照射にて硬化させて仮固定し、溝それぞれにおけるリードの仮固定箇所の上方の空間に、高粘度紫外線硬化型樹脂１１，１２を壁部３の上縁面に達するまで充填し、紫外線照射にて硬化させてリードそれぞれの上片７ａ，８ａを本固定し、凹状ケース６の凹部に透明樹脂１３を充填して硬化させる反射型発光ダイオードの製造方法を特徴とする。【選択図】      図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に凹面形状の反射面を有する凹状ケースの周囲の壁部の複数のリード固定該当箇所に溝を形成し、
前記リード固定該当箇所の溝に低粘度紫外線硬化型樹脂を塗布し、
前記凹状ケースの反射面の上方を横切るように１対の素子マウント側リードとワイヤ接続側リードを配置し、前記溝それぞれに当該リードそれぞれの固定予定箇所を嵌め込み、
前記溝それぞれの低粘度紫外線硬化型樹脂を紫外線照射にて硬化させて前記リードそれぞれの固定予定箇所を仮固定し、
前記溝それぞれにおけるリードそれぞれの固定箇所の上方の空間に、高粘度紫外線硬化型樹脂を前記壁部の上縁面に達するまで充填し、
前記溝それぞれの高粘度紫外線硬化型樹脂を紫外線照射にて硬化させて前記リードそれぞれの固定予定箇所を本固定し、
前記凹状ケースの前記反射面を底面とする凹部に前記壁部の上縁面に達するまで透明樹脂を充填し、
前記透明樹脂を硬化させて前記リードそれぞれの前記凹部内に位置する部分を固定することを特徴とする反射型発光ダイオードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板などの表面に実装される表面実装型反射型発光ダイオードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許第３９８２６３５号公報（特許文献１）に記載されたような表面実装型発光ダイオードが知られている。この従来の表面実装型発光ダイオードは、内部に凹面形状の反射面を有し、周囲の壁部の上部に溝を有する凹状ケースと、凹状ケースの外部に位置する広幅リード部とその先端側の狭幅リード部とから成る一対のリードと、一方のリードの狭幅リード部の先端のマウント部に搭載された発光素子とから成り、リードそれぞれは、狭幅リード部が凹状ケースの溝に嵌合され、凹状ケースの溝の外部でリード構造の狭幅リード部が折り曲げられて、広幅リード部が凹状ケースの外側面に沿い、さらに、凹状ケースの外側面に沿って折り曲げられた広幅リード部の下端部が凹状ケースの底面に沿って内側に向かって折り曲げられ、その折り曲げ部分によって実装用端子を構成するようにした構成である。そして、凹状ケースの凹部には透明エポキシ樹脂もしくは透明シリコン樹脂のような透明樹脂を充填し、狭幅リード部を固定し、また発光素子を固定している。
【０００３】
このような反射型発光ダイオードの製造方法は次の通りである。エッチングまたは金型によって抜かれた一対のリードの一方の先端のマウント部に発光素子を導電性接着剤を用いて接着し、次に、発光素子の他端を他方のリードの狭幅リード部の先端に金線を用いて電気的に接続し、さらに、発光素子を搭載した１対のリードを発光素子が下向きにして凹部中心に位置するようにして凹状ケースに溝を利用して嵌合して位置決めし、この状態で凹状ケースの凹部に透明樹脂を充填して硬化させ、発光素子とリードの狭幅リード部を凹状ケースと一体化する。そしてこの後に、両側のリードそれぞれの所定の部分を曲げ加工して凹状ケースの側面に沿ったコの字状にする。
【０００４】
このような従来の反射型発光ダイオードの製造方法によれば、凹状ケースの凹部に透明樹脂を充填して硬化させる工程において、溝に嵌合させたリードの位置決めが定まらず、精度の良い製造ができない、また、溝におけるリードの上方の空間から透明樹脂が漏れ出てしまい、リードを透明樹脂中の必要十分な深さ位置に固定できず、十分な強度でリードを固定できない問題点があった。
【特許文献１】特許第３９８２６３５号公報
【特許文献２】特許第４００１３４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上述した従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、リードを正確な位置に固定でき、またリードを透明樹脂中の必要十分な深さの位置に固定でき、信頼性の高い製品を歩留まり良く製造できる反射型発光ダイオードの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の特徴は、内部に凹面形状の反射面を有する凹状ケースの周囲の壁部の複数のリード固定該当箇所に溝を形成し、前記リード固定該当箇所の溝に低粘度紫外線硬化型樹脂を塗布し、前記凹状ケースの反射面の上方を横切るように１対の素子マウント側リードとワイヤ接続側リードを配置し、前記溝それぞれに当該リードそれぞれの固定予定箇所を嵌め込み、前記溝それぞれの低粘度紫外線硬化型樹脂を紫外線照射にて硬化させて前記リードそれぞれの固定予定箇所を仮固定し、前記溝それぞれにおけるリードそれぞれの固定箇所の上方の空間に、高粘度紫外線硬化型樹脂を前記壁部の上縁面に達するまで充填し、前記溝それぞれの高粘度紫外線硬化型樹脂を紫外線照射にて硬化させて前記リードそれぞれの固定予定箇所を本固定し、前記凹状ケースの前記反射面を底面とする凹部に前記壁部の上縁面に達するまで透明樹脂を充填し、前記透明樹脂を硬化させて前記リードそれぞれの前記凹部内に位置する部分を固定する反射型発光ダイオードの製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の反射型発光ダイオードの製造方法によれば、凹状ケースの壁部の複数箇所の溝それぞれに１対の素子マウント側リードとワイヤ接続側リードそれぞれを低粘度紫外線硬化型樹脂にて仮固定して位置決めした後に高粘度紫外線硬化型樹脂にて本固定するので、リードフレームの位置決めが精度良く行える。また、溝それぞれにおけるリードそれぞれの固定予定箇所の上方の空間に高粘度紫外線硬化型樹脂を凹状ケースの壁部の上縁面に達するまで充填して硬化させ、その後に凹状ケースの凹部に壁部上縁面に達するまで透明樹脂を充填し、その透明樹脂を硬化させてリードそれぞれの凹部内に位置する部分を固定するので、透明樹脂の充填時に溝上方の空間から透明樹脂が漏れ出すことがなく、凹状ケースの壁部上縁面まで透明樹脂を充填して硬化させることができる。このため、本発明の反射型発光ダイオードの製造方法によれば、リードを正確な位置に固定でき、またリードを透明樹脂中の必要十分な深さの位置に固定でき、信頼性の高い製品を歩留まり良く製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて詳説する。図１は、反射型発光ダイオード１を示している。この反射型発光ダイオード１は、上面部に放物曲面形状の反射面２を有し、周囲の壁部３の一辺の上部に溝４が形成され、対向辺の上部に溝５が形成された直方体の凹状ケース６と、この凹状ケース６の反射面２の上方を横切り、当該凹状ケース６の壁側面及び底面に沿うように狭幅の上片７ａ、広幅の垂直片７ｂ、広幅の下片７ｃがコの字状に折り曲げられて形成されている素子マウント側リード７と、この素子マウント側リード７と対置され、同様に狭幅の上片８ａ、広幅の垂直片８ｂ、広幅の下片８ｃがコの字状に折り曲げられて形成されているワイヤ接続側リード８と、素子マウント側リード７の上片７ａのケース中心側先端部に搭載された発光素子９とから構成されている。発光素子９にはワイヤ１０の一端が接続され、ワイヤ１０の他端はワイヤ接続側リード８の上片８ａの先端部に接続されている。
【０００９】
そして、１対のリード７，８それぞれの狭幅の上片７ａ，８ａの折り曲げ基部が凹状ケース６の溝４，５それぞれに嵌合され、凹状ケース６の溝４，５の外部で１対のリード７，８それぞれの広幅の垂直片７ｂ，８ｂが凹状ケース６の側面に沿い、かつ１対のリードそれぞれの広幅の下片７ｃ，８ｃが凹状ケース６の底面に接している。また、１対のリード７，８それぞれの上片７ａ，８ａに、その両側縁それぞれから側方に延出する翼片７ｄ，８ｄが形成されている。
【００１０】
凹状ケース６の溝４，５それぞれにおいて、１対のリード７，８それぞれの上片７ａ，８ａの嵌合部分の上面側から凹状ケース６の上縁面までの段差を塞ぐようにその段差部分に高粘度ＵＶ硬化型樹脂１１，１２を充填して硬化させることで堰止めし、同時にリード７，８それぞれの上片７ａ，８ａの折り曲げ基部を固定している。そして、凹状ケース６の凹部内に、例えば、特許第４００１３４７号公報（特許文献２）に記載されているカチオン重合型透明エポキシ樹脂のような透明エポキシ樹脂もしくは透明シリコン樹脂のような透明樹脂１３を凹状ケース６の上縁面に達する深さに充填して硬化させることで、１対のリード７，８の上片７ａ，８ａと翼片７ｄ，８ｄの部分や発光素子９、ワイヤ１０を透明樹脂１３の中に埋没させた状態で固定している。
【００１１】
図２に示すように、上記構成の反射型発光ダイオード１は、図示していない基板上にこの反射型ダイオード１を載置し、底部両側のリード７，８の下片７ｃ，８ｃそれぞれを半田にてプラス端子、マイナス端子に接続して固定する。このマウント状態で、それらのプラス端子、マイナス端子に通電することで発光素子９に両側のリード７，８を通じて通電して発光させる。発光素子９からの光は、図２において矢印線で示すように大部分が下方に出て放物曲面の反射面２にて反射され、ほぼ平行光線となって凹状ケース６の上面からそれに垂直な方向に出光する。このため、この反射型発光ダイオード１では、光の向きが揃い指向性が強い光、したがって光が当たるところでは輝度の高い光を得ることができる。
【００１２】
次に、本発明の１つの実施の形態である上記構造を有する反射型発光ダイオード１の製造方法について、図３〜図６を用いて説明する。大量生産においては、図３に示すような良導電性の材料、例えば、銅（Ｃｕ）を主成分として９８％〜９９％含み、若干の鉄（Ｆｅ）、硫黄（Ｓ）を含み、さらに２〜６μｍ厚に銀メッキが施された薄板を材料とし、これにエッチングあるいは打ち抜き加工にて図３に示すように１対の素子マウント側リード７とワイヤ接続側リード８が両側に対向して多数横並びになるように形成されたリードフレーム２０を使用する。
【００１３】
素子マウント側リード７の形状は、狭幅の上片７ａ、広幅の垂直片７ｂ、広幅の下片７ｃそれぞれになる部分が形成されていて、さらに、上片７ａの垂直片７ｂに近い部位の両側縁それぞれにそこから側方に延出するように翼片７ｄが形成されている。同様に、ワイヤ接続側リード８の形状は、狭幅の上片８ａ、広幅の垂直片８ｂ、広幅の下片８ｃそれぞれになる部分が形成されていて、さらに、上片８ａの垂直片８ｂに近い部位の両側縁それぞれにそこから側方に延出するように翼片８ｄが形成されている。
【００１４】
リードフレーム２０において、素子マウント側リード７とワイヤ接続側リード８それぞれの垂直片７ｂ，８ｂとなる部分と下片７ｃ，８ｃとなる部分との境目に相当する部分には曲げ応力を緩和するための応力逃がし穴７ｅ，８ｅが形成してある。尚、図３において、素子マウント側リード７とワイヤ接続側リード８それぞれの下片７ｃ，８ｃとなる部分の端部に相当する位置に形成されている扁平楕円形の穴２１，２２は、破断線２３，２４にて切断加工する時の切断抵抗を小さくするためのものである。
【００１５】
このようなリードフレーム２０において、各１対のリード７，８に対して発光素子９をマウントし、ワイヤボンディングを行う。すなわち、図４に示したように素子マウント側リード７の上片７ａの先端部分に発光素子９を銀ペーストにて固着し、続いてこの固着された発光素子９とワイヤ接続側リード８の上片８ａの先端部とにワイヤボンディングを行って例えば金線のようなワイヤ１０を接続する。
【００１６】
他方、図５に示すように、凹状ケース６は、その上面側に放物凹曲面状の凹部が形成されていて、この凹部底面にアルミニウム若しくは銀蒸着することで反射面２が形成されている。また凹状ケース６の周囲の壁部３の一辺の上縁部に溝４が形成され、対向辺の上縁部に溝５が形成されている。この構造の凹状ケース６を多数横並びさせ、その上にリードフレーム２０を組み付けできるように配置する。
【００１７】
リードフレーム２０の各１対のリード７，８を各凹状ケース６に取り付ける手順は、図６に示してある。
【００１８】
すなわち、図６（ａ）に示すように、この各凹状ケース６の溝４，５それぞれの内部に低粘度ＵＶ硬化型樹脂１５，１６を薄く充填する。
【００１９】
次に、リードフレーム２０を凹状ケース６の列の上に位置決めし、図６（ｂ）に示すように、発光素子９を搭載し、ワイヤボンディングにてワイヤ１０が接続された各対のリード７，８を、それらの発光素子９、ワイヤ１０が反射面２側を向く姿勢にして狭幅の上片７ａ，８ａに相当する部分それぞれを凹状ケース６それぞれの溝４，５に嵌合させる。これにより、各凹状ケース６の内部においては各対のリード７，８の狭幅の上片７ａ，８ｂに相当する部分が反射面２の上方に位置し、各凹状ケース６の外部に広幅の垂直片７ｂ，８ｂ、下片７ｃ，８ｃそれぞれに相当する部分が位置することになる。
【００２０】
そしてこの状態で、各凹状ケース６の溝４，５内の低粘度ＵＶ硬化型樹脂１５，１６に紫外線を６秒程度スポット照射して硬化させ、各対のリード７，８それぞれをこの硬化した低粘度ＵＶ硬化型樹脂１５，１６に仮固定する。
【００２１】
次に、図６（ｃ）に示すように、各凹状ケース６の溝４，５それぞれにおいて、各対のリード７，８それぞれの上片７ａ，８ａの嵌合部分の上面側から各凹状ケース６の上縁面までの段差を塞ぐようにその段差部分に高粘度ＵＶ硬化型樹脂１１，１２を充填し、その後、紫外線を２０秒程度コンベア照射することで硬化させ、各対のリード７，８それぞれをこの硬化した高粘度ＵＶ硬化型樹脂１１，１２にて各凹状ケース６の所定の位置に本固定する。尚、本発明の実施の形態では、ＵＶ硬化型樹脂として、ノーランド社製の主成分エン・チオール系で熱硬化併用型のＵＶ硬化型樹脂を使用した。さらに具体的には、同社の製品名ＮＥＡ１２３Ｓ、粘度５５，０００ＣＰＳ、硬度７５のものと、製品名ＮＥＡ１２３Ｔ、粘度３００，０００ＣＰＳ、硬度５５のものとを使用した。
【００２２】
続いて、図６（ｄ）に示すように、硬化触媒を含む高粘度の透明エポキシ樹脂や透明シリコン樹脂のような透明樹脂１３を各凹状ケース６の凹部にその上縁面まで充填し、８０〜１３０℃での雰囲気炉で硬化させて各対のリード７，８の狭幅の上片７ａ，８ａに相当する部分と発光素子９、ワイヤ１０を各凹状ケース６と一体化する。
【００２３】
このようにして多数の凹状ケース６とリードフレーム２０の各対のリード７，８の上片７ａ，８ａに相当する部分を透明樹脂１３にて固定した後、リードフレーム２０に対して、図３において、素子マウント側リード７とワイヤ接続側リード８それぞれの下片７ｃ，８ｃとなる部分の端部に相当する位置に形成されている扁平楕円形の穴２１，２２を通る破断線２３，２４の部分にて切断加工し、各対のリード７，８を他の対のリード７，８からばらばらにする。
【００２４】
そして、この後に、各対のリード７，８の凹状ケース６より外側に出ている部分に曲げ加工を施す。この曲げ加工では、広幅の垂直片７ｂ，８ｂに相当する部分を、それに繋がる上片７ａ，８ｂの基部を凹状ケース６の側面に沿うように図において下側に折り曲げることで垂直にし、さらに、応力逃がし穴７ｅ，８ｅの部分で凹状ケース６の底面に下片７ｃ，８ｃに相当する部分が接するように内側に折り曲げる。こうして、１対のリード７，８それぞれが狭幅の上片７ａ，８ａと広幅の垂直片７ｂ，８ｂと広幅の下片７ｃ，８ｃとでコの字状をなすように折り曲げられて曲げ加工が完了する。この曲げ加工が完了すると、図１、図２に示した反射型発光ダイオード１が完成する。尚、この後、必要に応じて、各対のリード７，８それぞれの下片７ｃ，８ｃは凹状ケース６の底面に対して半田にて固定することがある。
【００２５】
このように本実施の形態の反射型発光ダイオード１の製造方法によれば、凹状ケース６の壁部３の溝４，５それぞれに１対の素子マウント側リード７とワイヤ接続側リード８それぞれの上片７ａ，８ａを低粘度紫外線硬化型樹脂１５，１６にて仮固定して位置決めした後に高粘度紫外線硬化型樹脂１１，１２にて本固定するので、溝４，５内でケース６の壁部３に空気泡あるいは隙間などを残すようなことがなく、確実に固定することが可能になり、リード７，８の位置決めが精度良く行える。また、溝４，５それぞれにおけるリード７，８それぞれの上片７ａ，８ａの上方の空間に高粘度紫外線硬化型樹脂１１，１２を凹状ケース６の壁部３の上縁面に達するまで充填して硬化させ、その後に凹状ケース６の凹部に壁部上縁面に達するまで透明樹脂１３を充填し、その透明樹脂１３を硬化させてリード７，８それぞれの凹部内に位置する上片７ａ，８ａの部分を固定するので、透明樹脂１３の充填時に溝４，５の上方の空間から未硬化の透明樹脂が漏れ出すことがなく、凹状ケース６の壁部上縁面まで透明樹脂１３を充填して硬化させることができる。このため、本実施の形態の反射型発光ダイオードの製造方法によれば、凹状ケース６に対してリード７，８を正確な位置に固定でき、またリード７，８を透明樹脂１３中の必要十分な深さの位置に固定でき、信頼性の高い製品を歩留まり良く製造できる。
【００２６】
尚、本実施の形態の場合、１対の素子マウント側リード７、ワイヤ接続側リード８のどちらの狭幅の上片７ａ，８ａにもその広幅の垂直片７ｂ，８ｂに近い部位に側方に延出する翼片７ｄ，８ｄを設け、また垂直片７ｂ，８ｂと下片７ｃ，８ｃとの境目に応力逃がし穴７ｅ，８ｅを形成したものを採用しているので、透明樹脂１３を硬化させて１対のリード７，８それぞれの狭幅の上片７ａ，８ａを凹状ケース６の凹部内に固定した後に、凹状ケース６の外側にて上片７ａ，８ａそれぞれの垂直片７ｂ，８ｂに相当する部分との接続部分を折り曲げ、さらに垂直片７ｃ，８ｃから下片７ｃ，８ｃに相当する部分を応力逃がし穴７ｅ，８ｅの部分から折り曲げる加工をする際に発生する応力に対して翼片７ｄ，８ｄが大きな抵抗として働き、硬化している透明樹脂１３の中で上片７ａ，８ａがずれ動くのを抑止することができる。また、１対のリード７，８それぞれの広幅の垂直片７ｃ，８ｃから広幅の下片７ｃ，８ｃに相当する部分を応力逃がし穴７ｅ，８ｅの部分から折り曲げる加工をする際にその境目部分の曲げ抵抗が小さく、これにより曲げ加工時に狭幅の上片７ａ，８ａをずらせようとする力が小さくできる。そしてこの結果として、従来ではリード７，８をコの字状に曲げ加工する時に発生していた透明樹脂１３のひび割れやワイヤ１０の断線を効果的に防止でき、製品の製造歩留まりが向上する。
【００２７】
また、１対のリード７，８それぞれの狭幅の上片７ａ，８ａの側縁に側方に延出する翼片７ｄ，８ｄによりこの狭幅の上片７ａ，８ａの表面積が拡大し、従来よりも上片７ａ，８ａの部分での放熱性能が高まり、それだけ熱抵抗を小さくでき、従来同様の温度状態で使用する場合にはより大電流を発光素子９に通電することができて高出力化が図れ、逆に従来同様の電流を発光素子９に通電する場合には温度条件が緩和できる。
【００２８】
しかしながら、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、１対のリード７，８それぞれの上片７ａ，８ａに翼片７ｄ，８ｄを側方に延出するように設ける点や、リード７，８の広幅の垂直片７ｂ，８ｂと広幅の下片７ｃ，８ｃとの境目相当部分に曲げ抵抗を小さくするための応力逃がし穴７ｅ，８ｅあるいは薄肉部を形成する点は必要に応じて行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の１つの実施の形態の製造方法により製造された反射型発光ダイオードの斜視図。
【図２】上記反射型発光ダイオードの断面図。
【図３】本発明の１つの実施の形態の反射型発光ダイオードの製造方法において使用するリードフレームの一部破断した平面図。
【図４】上記実施の形態の反射型発光ダイオードの製造方法において１対のリードに発光素子を取り付け、ワイヤをボンディングした状態の斜視図。
【図５】上記実施の形態の反射型発光ダイオードの製造方法において使用する凹状ケースの斜視図。
【図６】上記実施の形態の反射型発光ダイオードの製造方法において１対のリードの凹状ケースへの組み付け工程から透明樹脂の充填・硬化工程に至るまでの製造工程図。
【符号の説明】
【００３０】
１  反射型発光ダイオード
２  反射面
３  壁部
４，５  溝
６  凹状ケース
７  素子マウント側リード
８  ワイヤ接続側リード
７ａ，８ａ  上片
７ｂ，８ｂ  垂直片
７ｃ，８ｃ  下片
７ｄ，８ｄ  翼片
７ｅ，８ｅ  応力逃がし穴
９  発光素子
１０  ワイヤ
１１，１２  高粘度紫外線硬化型樹脂
１５，１６  低粘度紫外線硬化型樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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