(57)【要約】【課題】貫通構造の外部接続電極を備えた放熱用金属付の部品内蔵プリント配線板を提供する。【解決手段】第１の基材１１の外層側に、取付部Ｈを除き、絶縁層３１を介して設けられた放熱金属部材３２と、第１および第２の基材１１，１２を貫通して設けられ、取付部Ｈと連通する貫通孔Ｐｈと、貫通孔Ｐｈの内壁に設けられた二層構造の貫通導体１６ａ，１６ｂとを具備する。【選択図】    図１
2009290021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基材と、
前記第１の基材に絶縁層を介して積層された第２の基材と、
前記第１の基材の内層側に設けられた部品実装面と、
前記部品実装面に実装され、前記絶縁層に覆われた内蔵部品と、
前記第１の基材の外層側周縁の一部に設けられた取付部と、
前記第１の基材の外層側に、前記取付部を除き、絶縁層を介して設けられた放熱金属部材と、
前記第１および第２の基材を貫通して設けられ、前記取付部と連通する貫通孔と、
前記貫通孔の内壁に設けられた貫通導体と、
を具備したことを特徴とする部品内蔵プリント配線板。
【請求項２】
前記貫通導体は、筒状の導電部材により構成されていることを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵プリント配線板。
【請求項３】
前記導電部材は、外部接続電極の電極リードを構成していることを特徴とする請求項２に記載の部品内蔵プリント配線板。
【請求項４】
前記導電部材の内周面は、はんだ接合面を形成していることを特徴とする請求項３に記載の部品内蔵プリント配線板。
【請求項５】
前記導電部材の内周面は、外部実装用の固定部材が貫通する取付孔を形成していることを特徴とする請求項４に記載の部品内蔵プリント配線板。
【請求項６】
前記導電部材は、前記貫通孔の内周面に形成された金属めっき層と、前記金属めっき層に埋め込んだ導体を刳り貫いて形成した導体層とによる二層構造であることを特徴とする請求項５に記載の部品内蔵プリント配線板。
【請求項７】
前記取付部は、前記放熱金属部材の一部を切欠した、切欠溝により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵プリント配線板。
【請求項８】
前記第１の基材は、外層側に、前記内蔵部品から発生する熱を前記放熱金属部材に導く放熱用外層面パターンを具備していることを特徴とする請求項２に記載の部品内蔵プリント配線板。
【請求項９】
電子部品を部品実装面に実装した第１の基材に、絶縁層を介し、第２の基材を積層して、前記電子部品を前記絶縁層で覆う積層工程と、
前記積層工程で積層された基材に、積層方向に貫通する貫通孔を形成する孔開け工程と、
前記貫通孔に導電部材を埋設し、同部材を一部を除き刳り貫いて前記貫通孔に筒状の貫通導体を形成する貫通導体の加工工程と、
前記第１の基材の外層側に、絶縁層を介して放熱金属部材を積層する放熱金属部材の取付工程と、
前記放熱金属部材に、前記貫通導体を露出させた切欠き溝を形成する取付部の加工工程と、
を具備したことを特徴とする部品内蔵プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
機器本体と、前記機器本体に実装された部品内蔵基板とにより構成され、
前記部品内蔵基板は、
第１の基材と、
前記第１の基材に絶縁層を介して積層された第２の基材と、
前記第１の基材の内層側に設けられた部品実装面と、
前記部品実装面に実装され、前記絶縁層に覆われた内蔵部品と、
前記第１の基材の外層側周縁の一部に設けられた取付部と、
前記第１の基材の外層側に、前記取付部を除き、絶縁層を介して設けられた放熱金属部材と、
前記第１および第２の基材を貫通して設けられ、前記取付部と連通する貫通孔と、
前記貫通孔の内壁に設けられた筒状の貫通導体とを具備し、
前記貫通導体の筒状の孔を貫通した固定用の取り付け部材により、前記部品内蔵基板が前記機器本体の基板実装部に実装されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を内蔵したプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポータブルコンピュータ、携帯端末等の小型電子機器においては、軽薄短小化の要求に応え、回路設計の自由度が高い高密度配線を可能にした基板への部品実装技術が必要とされる。高密度配線を実現するプリント配線板として、回路部品の一部を内層に埋め込んだ積層構造のプリント配線板が存在する。この回路部品を内層に埋め込んだ、部品内蔵プリント配線板においては、内蔵部品の発熱に対する放熱対策が必要とされる。この部品内蔵プリント配線板における内蔵部品の放熱技術として、従来では、内蔵部品で発生した熱を基板外部の放熱板へ伝熱ビアを介して接続する放熱技術が存在した。
【特許文献１】特開２００４−３２７６２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記した部品内蔵プリント配線板において、プリント配線板の最外層に放熱用金属を設けることにより、内蔵部品の発熱に対する放熱特性をより向上できる。しかしながら、この放熱用金属付きプリント配線板構造は、最外層に放熱用金属を設けた積層構造であることから、例えば電源回路のような大きな電流を安定して供給可能な外部接続電極の形成にあたって、十分な接続エリアを確保できないという問題があった。
【０００４】
本発明は、上記問題点を解消したもので、貫通構造の外部接続電極を備えた放熱用金属付の部品内蔵プリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、第１の基材と、前記第１の基材に絶縁層を介して積層された第２の基材と、前記第１の基材の内層側に設けられた部品実装面と、前記部品実装面に実装され、前記絶縁層に覆われた内蔵部品と、前記第１の基材の外層側周縁の一部に設けられた取付部と、前記第１の基材の外層側に、前記取付部を除き、絶縁層を介して設けられた放熱金属部材と、前記第１および第２の基材を貫通して設けられ、前記取付部と連通する貫通孔と、前記貫通孔の内壁に設けられた貫通導体と、を具備した部品内蔵プリント配線板を特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、貫通構造の外部接続電極を備えた放熱用金属付の部品内蔵プリント配線板が提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、以下に示す実施形態の部品内蔵プリント配線板は、任意層数の各種の多層プリント配線板に適用可能であるが、ここでは説明を容易にするため、両面に導電層を形成した２枚の基材を絶縁層を介し積層して４層配線を可能にした多層プリント配線板を例に示している。この実施形態では、第１の基材と第２の基材との積層構造において、互いに積層される側に形成された導体層を内層側導体層、露出する表層側の導体層（最外層）を外層側導体層と称している。
【０００８】
本発明の第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板は、図１および図２に示すように、第１の基材１１と、この第１の基材１１に絶縁層１３を介して積層された第２の基材１２と、上記第１の基材１１の内層側導体層１１Ａを部品実装面として、この部品実装面に実装され、上記絶縁層１３に覆われた内蔵部品２１ａ，２１ｂと、上記第１の基材１１の外層側周縁の一部に設けられた取付部Ｈと、上記第１の基材１１の外層側に、前記取付部Ｈを除き、絶縁層３１を介して設けられた放熱金属部材３２と、上記第１および第２の基材１１，１２を貫通して設けられ、上記取付部Ｈと連通する貫通孔Ｐｈと、上記貫通孔Ｐｈの内壁に設けられた二層構造の貫通導体１６ａ，１６ｂとを具備して構成されている。
【０００９】
貫通導体１６ａ，１６ｂと、貫通導体１６ｂの内周面に形成される貫通孔１６ｈとにより外部接続電極１６が構成されている。
【００１０】
二層構造の貫通導体１６ａ，１６ｂは、それぞれ筒状の導電部材により構成され、外部接続電極１６の電極リードを構成している。この実施形態では、外層側の貫通導体１６ａを金属めっきによる筒状の導電部材により形成し、内装側の貫通導体１６ｂを刳り貫き導体により形成している。この貫通導体１６ｂは、貫通導体１６ａに、はんだ接合が可能な埋込導体（例えば金属粒子を含有した導電性樹脂）を埋め込み、この埋込導体を、貫通導体１６ａの貫通方向に所定の開口径で刳り貫くことによって形成される。貫通導体１６ｂは、貫通導体１６ａの内周面に、一定肉厚の筒状導電部材を形成している。この貫通導体１６ｂは、上記した埋込導体（導電性樹脂）の他に、例えば金属めっきによる埋込導体で構成してもよい。また、この実施形態では貫通導体を二層構造としているが、例えば金属めっきによる貫通導体１６ａを省いて、貫通導体１６ｂのみで構成することも可能である。上記した貫通導体１６ｂの内周面は、はんだ接合面を形成している。さらに貫通導体１６ｂの内周面は、この部品内蔵プリント配線板１０を、外部の実装母体に実装するための取付用の固定部材が貫通する貫通孔１６ｈを形成している。部品内蔵プリント配線板１０を実装対象とする外部の実装母体は、例えば外部の実装筐体（機器筐体）、若しくは親基板（マザーボード）である。取付用の固定部材は、例えば止めねじ、若しくは棒状の端子ピンである。
【００１１】
取付部Ｈは、図２に示すように、第１の基材１１の外層側周縁の一部において絶縁層３１および放熱金属部材３２を、例えばドリルピットを用いて削り取った、例えば馬蹄形状の切欠溝により形成されている。この取付部Ｈには外部接続電極１６の貫通孔１６ｈが連通し、同貫通孔１６ｈの開口端が馬蹄形切欠溝底面のほぼ中央に露出している。
【００１２】
第１の基材１１は、内層側導体層１１Ａと外層側導体層１１Ｂを有して構成されている。内層側導体層１１Ａは部品実装面を形成している。この部品実装面となる内層側導体層１１Ａには、内蔵部品２１ａ，２１ｂを実装する部品実装パッドが形成されている。この部品実装パッドには、動作時に発熱を伴う内蔵部品２１ａ，２１ｂが実装されている。外層側導体層１１Ｂは配線層（銅箔パターン層）を形成している。この外層側導体層１１Ｂには、内蔵部品２１ａ，２１ｂから発生する熱を放熱金属部材３２に導く放熱用外層面パターン１１ｂが形成されている。この第１の基材１１の外層側導体層１１Ｂには、例えばガラスエポキシ樹脂により形成された絶縁層３１を介して放熱金属部材（放熱用板金）３２が設けられている。
【００１３】
第２の基材１２は、内層側導体層１２Ａと外層側導体層１２Ｂを有して構成されている。内層側導体層１２Ａは配線層（銅箔パターン層）を形成している。この内層側導体層１２Ａには、第１の基材１１に実装された内蔵部品２１ａ，２１ｂを覆うように所定の形状および領域を有する放熱用内装パターンＰａ，Ｐｂが設けられている。この実施形態では、絶縁層１３を介して内蔵部品２１ａ，２１ｂの部品実装領域全面を覆うベタパターンを放熱用内装パターンＰａ，Ｐｂとして設けている。外層側導体層１２Ｂは部品実装面を形成している。この外層側導体層１２Ｂには、表面実装内蔵部品２２を実装する部品実装パッドが形成されている。この部品実装パッドには表面実装内蔵部品２２が実装されている。この表面実装内蔵部品２２が実装された第２の基材１２の外層側導体層１２Ｂには、必要箇所にソルダーレジスト被膜（ＳＲ）が施されている。
【００１４】
内蔵部品２１ａ，２１ｂの実装位置近傍には、第１の基材１１および第２の基材１２を貫通する、内部に導電性樹脂１５ａを埋め込んだスルーホール１５が設けられている。このスルーホール１５は、回路配線と内蔵部品２１ａ，２１ｂの放熱路を兼ねている。
【００１５】
放熱金属部材（放熱用板金）３２は、例えばプレス加工により、ガラスエポキシ樹脂を挟んで（絶縁層３１を介して）第１の基材１１の外層側導体層１１Ｂに積層され、プリント配線板本体に一体化されている。絶縁層３１は、例えば６０μｍ程度の膜厚で形成され、外層面ベタパターン１１と放熱金属部材３２との間の熱伝導路を形成している。
【００１６】
この放熱金属部材３２には、外部接続電極１６、およびスルーホール１５を介して、内蔵部品２１ａ，２１ｂで発生した熱が伝導される。内蔵部品２１ａ，２１ｂで発生した熱は、放熱用内装パターンＰａ，Ｐｂ、および外部接続電極１６もしくはスルーホール１５を介して放熱用外層面パターン１１ｂに伝導され、さらに絶縁層３１を介して放熱金属部材３２に伝導される。この熱伝導経路の他に、内蔵部品２１ａ，２１ｂで発生した熱がスルーホール１５を介して放熱用外層面パターン１１ｂに伝導され、さらに絶縁層３１を介して放熱金属部材３２に伝導される。
【００１７】
この放熱金属部材３２を最外層に設けた放熱構造により、内蔵部品２１ａ，２１ｂで発生した熱を効率よく外部へ放熱することができる。
【００１８】
内蔵部品２１ａ，２１ｂには、外部接続電極１６を介して動作用電源が供給される。外部接続電極１６は、積層方向に貫通する電極構造であることから、外部との接続に十分な接続エリア（はんだ接合面）を確保でき、これによって信頼性の高い安定した外部接続回路を構成できる。また、電極リードが二層構造の貫通導体１６ａ，１６ｂにより形成されていることから、実装母体への固定実装に対して堅牢で通電性の高い取付並びに接続構造であり、信頼性の高い実装と、安定した回路動作が期待できる。さらに、外部接続電極１６は上記したように、内蔵部品２１ａ，２１ｂの熱を効率よく放熱金属部材３２へ導く熱伝導性の高い放熱路を形成している。
【００１９】
上記した貫通構造の外部接続電極１６を備えた部品内蔵プリント配線板１０の実装母体への取付例を図３および図４にそれぞれ示している。図３は親基板（マザーボード）８を実装母体とした実装例、図４は機器筐体１Ａを実装母体とした実装例を示している。
【００２０】
マザーボード８を実装母体とした取付構造は、図３に示すように、マザーボード８の子基板実装エリアに、実装対象となる部品内蔵プリント配線板１０に対応して、子基板実装部材４１が設けられ、外部接続電極１６に対応して子基板実装部材４１に子基板接続電極４２が設けられている。さらに貫通孔１６ｈに対応して、子基板接続電極４２に接続ピン（リード端子）４３が立設されている。
【００２１】
部品内蔵プリント配線板１０のマザーボード８への実装手順は、部品実装工程で、子基板実装部材４１の子基板接続電極４２に立設された接続ピン４３に、実装部品となる部品内蔵プリント配線板１０の貫通孔１６ｈを位置合わせして、貫通孔１６ｈに接続ピン４３を貫通させ、部品内蔵プリント配線板１０を子基板実装部材４１に載置する。その後、リフロー工程で、貫通孔１６ｈに溶融はんだ４４を流し込む。これにより、貫通孔１６ｈが、はんだ４４で埋まり、接続ピン４３が貫通孔１６ｈにはんだ接合される。これにより、部品内蔵プリント配線板１０がマザーボード８の子基板実装エリアに実装されるとともに、部品内蔵プリント配線板１０が外部接続電極１６を介してマザーボード８に回路接続される。この回路接続において、外部接続電極１６は、積層方向に貫通する電極構造であることから、外部との接続に十分な接続エリア（はんだ接合面）を確保でき、これによって信頼性の高い安定した外部接続回路を構成できる。また、電極リードが二層構造の貫通導体１６ａ，１６ｂにより形成されていることから、実装母体への固定実装に対して堅牢で通電性の高い取付並びに接続構造であり、信頼性の高い実装と、安定した回路動作が期待できる。
【００２２】
電子機器の筐体１Ａを実装母体とした実装母体とした取付構造は、図４に示すように、筐体１Ａの基板実装エリアに、実装対象となる部品内蔵プリント配線板１０の外部接続電極１６に対応して、止めねじ５２の螺合部を有するスタッド５１を設け、このスタッド５１に、部品内蔵プリント配線板１０を載置して、貫通孔１６ｈに、止めねじ５２を貫通し、止めねじ５２をスタッド５１の螺合部に螺合して締付けることにより、部品内蔵プリント配線板１０が筐体１Ａの基板実装エリアに実装される。なお、この図４に示す実装例では、筐体１Ａの基板実装エリアに、放熱金属部材３２の放熱路となる冷却空気の流路Ｆを設けている。この実装構造は、スタッド５１の螺合部を、例えば部品内蔵プリント配線板１０の電源供給端子とすることで、大電流容量の電源供給路を形成できる。また、スタッド５１の部品実装面（上面）に電極パッドを設けることで、この電極パッドに外部接続電極１６に設けた貫通導体１６ａ，１６ｂの端面が面接触し、これにより大電流容量の電源供給路を形成できる。このように、部品内蔵プリント配線板１０をスタッド５１に実装した構成においても、外部接続電極１６により、十分な接続エリア（はんだ接合面）を確保でき、これによって信頼性の高い安定した外部接続回路を構成できる。また、電極リードが二層構造の貫通導体１６ａ，１６ｂにより形成されていることから、実装母体への固定実装に対して堅牢で通電性の高い取付並びに接続構造であり、信頼性の高い実装と、安定した回路動作が期待できる。なお、上記した実施形態において、部品内蔵プリント配線板１０の外部接続電極１６は、電源供給に限らず、各種回路の外部接続に適用可能である。
【００２３】
上記した第１実施形態に係る、貫通構造の外部接続電極１６を備えた部品内蔵プリント配線板１０の製造工程を図５乃至図１１を参照して説明する。
【００２４】
図５に示す工程１では、第１の基材１１の部品実装パッド１１ａに内蔵部品となる電子部品２１を実装する。第１の基材１１の外層側導体層には外層面ベタパターン１１ｂが形成されている。
【００２５】
図６に示す工程２では、上記第１の基材１１に、絶縁層１３を介して、第２の基材１２をプレス加工により積層する。第１の基材１１の内層側導体層には放熱用内装パターンＰａが形成されている。
【００２６】
図７に示す工程３では、第１の基材１１と第２の基材１２を積層したプリント配線板本体に、例えばレーザビーム加工若しくはドリル加工により、スルーホール、バイアホール等を形成するための孔開け加工を施す。この工程３において、スルーホール１５を形成するため孔（Ｐｈ）に加えて、外部接続電極１６を形成するための孔（Ｐｈ）を開ける。
【００２７】
図８に示す工程４では、孔めっき加工および外層面のパターン加工を施す。この工程４においては、スルーホール１５用の孔（Ｐｈ）に加えて、外部接続電極１６用の孔（Ｐｈ）にも金属めっき（例えば銅めっき）が施され、外部接続電極１６用の孔（Ｐｈ）に、外層側の貫通導体１６ａが形成される。
【００２８】
図９に示す工程５では、スルーホール１５用の孔（Ｐｈ）、および外部接続電極１６用の孔（Ｐｈ）に、金属粒子を含有した導電性樹脂を埋め込む。さらに、外部接続電極１６用の孔（Ｐｈ）に埋設した導電性樹脂を、貫通導体１６ａの貫通方向に所定の開口径で刳り貫くことによって、貫通導体１６ａの内周面に、所定肉厚の筒状の貫通導体１６ｂを形成する。なお、スルーホール１５用の孔（Ｐｈ）に対しては導電性樹脂１５ａが埋設されたままの状態にしておく。
【００２９】
図１０に示す工程６では、プレス加工により、プリント配線板本体に、ガラスエポキシ樹脂により形成された絶縁層３１を介して放熱金属部材３２を貼着し、上記プリント配線板本体に放熱用板金３２を積層化した状態で一体に設ける。上記絶縁層（ガラスエポキシ樹脂）３１の厚みは、例えば６０μｍ程度であり、放熱金属部材３２の板厚は、例えば１ｍｍ程度である。上記プリント配線板本体に積層する放熱用板金３２には、予め、図２に示す馬蹄形状の切欠溝による取付部Ｈが形成されている。この取付部Ｈは、放熱金属部材３２の素材となる板金（円板状基材）の周縁一部（例えば円周上の対称位置にある２箇所）に、例えばドリルピットで馬蹄形状の切欠溝を切削加工することにより形成される。
【００３０】
上記した工程６のプレス加工により、図１１に示すように、取付孔となる貫通孔１６ｈの開口端が取付部Ｈの馬蹄形切欠溝底面のほぼ中央に露出した二層導体構造の外部接続電極１６を有する部品内蔵プリント配線板１０が製造される。
【００３１】
上記した部品内蔵プリント配線板１０の製造工程では、外部接続電極１６の貫通孔１６ｈの孔開け加工後、プリント配線板本体に放熱用板金３２を積層しているが、上記した工程に限らず、例えばプリント配線板本体に放熱用板金３２を積層後、外部接続電極１６の貫通孔１６ｈの孔開け加工を行う工程であってもよい。
【００３２】
この場合は、例えば、図８に示す工程４において、スルーホール１５用の孔（Ｐｈ）、および外部接続電極１６用の孔（Ｐｈ）に金属めっき（例えば銅めっき）加工を施した後、図１２に示す工程５において、スルーホール１５用の孔（Ｐｈ）、および外部接続電極１６用の孔（Ｐｈ）に、金属粒子を含有した導電性樹脂を埋め込む。ここではスルーホール１５用の孔を符号Ｐｈ（１５）で示し、外部接続電極１６用の孔を符号Ｐｈ（１６）で示している。
【００３３】
この工程後、図１３に示す工程６において、上記した、外層面のパターン加工−放熱用板金のプレス加工−取付部Ｈの形成加工−貫通導体１６ｂの形成加工を行う。
【００３４】
外層面のパターン加工では、第１の基材１１と第２の基材１２を積層したプリント配線板本体に外層面のパターン加工を施す。
【００３５】
放熱用板金のプレス加工では、プリント配線板本体に、絶縁層３１を介して放熱金属部材３２を貼着し、上記プリント配線板本体に放熱用板金３２を積層化した状態で一体に設ける。ここで積層される放熱金属部材３２は、まだ取付部Ｈが形成されていない、放熱金属部材３２の素材となる板金（円板状基材）である。
【００３６】
取付部Ｈの形成加工では、上記円板状基材に、例えばドリルピットで馬蹄形状の切欠溝を切削加工して、馬蹄形状の切欠溝による取付部Ｈを形成する（図２および図１０参照）。
【００３７】
貫通導体１６ｂの形成加工では、外部接続電極１６用の孔Ｐｈ（１６）に埋設した導電性樹脂を、貫通導体１６ａの貫通方向に所定の開口径で刳り貫くことによって、貫通導体１６ａの内周面に、所定肉厚の筒状の貫通導体１６ｂを形成し、さらに、その内周面に取付孔となる貫通孔１６ｈを形成する（図９乃至図１１参照）。
【００３８】
これにより、図１１に示すように、取付孔となる貫通孔１６ｈの開口端が取付部Ｈの馬蹄形切欠溝底面のほぼ中央に露出した二層導体構造の外部接続電極１６を有する部品内蔵プリント配線板１０が製造される。
【００３９】
次に図１２乃至図１４を参照して本発明の第２実施形態を説明する。  
この第２実施形態は、上記した第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板１０を用いて電子機器を構成している。ここでは電子機器として可搬型のポータブルコンピュータを例に示している。図１２は第２実施形態に係るポータブルコンピュータの外観構成を示し、図１３は図１２の一部構成要素（キーボード）を取り外したポータブルコンピュータの内部の構成を示し、図１４は図１３に示す主要部（８Ａ）の構成を示している。
【００４０】
ポータブルコンピュータ１の本体２には、表示部筐体３がヒンジ機構を介して回動自在に設けられている。本体２には、ポインティングデバイス４、キーボード５等の操作部が設けられている。表示部筐体３には例えばＬＣＤ等の表示デバイス６が設けられている。
【００４１】
また本体２には、上記ポインティングデバイス４、キーボード５等の操作部および表示デバイス６を制御する制御回路を組み込んだ回路板（マザーボード）８が設けられている。このマザーボード８に、上記第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板１０が子基板（部品内蔵基板）として実装されている。この子基板は、図１および図２に示すように、第１の基材１１と、この第１の基材１１に絶縁層１３を介して積層された第２の基材１２と、上記第１の基材１１の内層側導体層１１Ａを部品実装面として、この部品実装面に実装され、上記絶縁層１３に覆われた内蔵部品２１ａ，２１ｂと、上記第１の基材１１の外層側周縁の一部に設けられた取付部Ｈと、上記第１の基材１１の外層側に、前記取付部Ｈを除き、絶縁層３１を介して設けられた放熱金属部材３２と、上記第１および第２の基材１１，１２を貫通して設けられ、上記取付部Ｈと連通する貫通孔Ｐｈと、上記貫通孔Ｐｈの内壁に設けられた二層構造の貫通導体１６ａ，１６ｂとを具備して構成されている。
【００４２】
上記部品内蔵プリント配線板１０を実装対象としたマザーボード８には、図３に示したように、子基板実装エリアに、実装対象となる部品内蔵プリント配線板１０に対応して、子基板実装部材４１が設けられ、外部接続電極１６に対応して子基板実装部材４１に子基板接続電極４２が設けられ、さらに貫通孔１６ｈに対応して、子基板接続電極４２に接続ピン（リード端子）４３が立設されている。
【００４３】
部品内蔵プリント配線板１０のマザーボード８への実装手順は、部品実装工程で、子基板実装部材４１の子基板接続電極４２に立設された接続ピン４３に、実装部品となる部品内蔵プリント配線板１０の貫通孔１６ｈを位置合わせして、貫通孔１６ｈに接続ピン４３を貫通させ、部品内蔵プリント配線板１０を子基板実装部材４１に載置する。その後、リフロー工程で、貫通孔１６ｈに溶融はんだ４４を流し込む。これにより、貫通孔１６ｈが、はんだ４４で埋まり、接続ピン４３が貫通孔１６ｈにはんだ接合される。これにより、部品内蔵プリント配線板１０がマザーボード８の子基板実装エリアに実装されるとともに、部品内蔵プリント配線板１０が外部接続電極１６を介してマザーボード８に回路接続される。この回路接続において、外部接続電極１６は、積層方向に貫通する電極構造であることから、外部との接続に十分な接続エリア（はんだ接合面）を確保でき、これによって信頼性の高い安定した外部接続回路を構成できる。また、電極リードが二層構造の貫通導体１６ａ，１６ｂにより形成されていることから、実装母体への固定実装に対して堅牢で通電性の高い取付並びに接続構造であり、信頼性の高い実装と、安定した回路動作が期待できる。なお、上記した第２実施形態は、貫通構造の外部接続電極１６を備えた部品内蔵プリント配線板１０を、マザーボード８へ実装した構成例を示したが、これに限らず、例えば、図４に示したように、電子機器筐体に、直接、取り付けることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の構成を示す断面図。
【図２】上記実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の底部の構成を示す斜視図。
【図３】上記実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の実装例を示す断面図。
【図４】上記実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の他の実装を示す断面図。
【図５】上記実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す断面図。
【図６】同部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す断面図。
【図７】同部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す断面図。
【図８】同部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す断面図。
【図９】同部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す断面図。
【図１０】同部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す断面図。
【図１１】同部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す断面図。
【図１２】同部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す断面図。
【図１３】同部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す断面図。
【図１４】本発明の第２実施形態に係る電子機器の構成を示す斜視図。
【図１５】上記第２実施形態に係る電子機器の内部の構成を示す斜視図。
【図１６】上記第２実施形態に係る電子機器の主要部の構成を示す図。
【符号の説明】
【００４５】
１…ポータブルコンピュータ、２…本体、３…表示部筐体、４…ポインティングデバイス、５…キーボード、６…表示デバイス、８…回路板（マザーボード）、８Ａ…子基板実装領域、１０…部品内蔵プリント配線板、１１…第１の基材、１２…第２の基材、１３…絶縁層、１５…スルーホール、１６…外部接続電極、１６ａ，１６ｂ…貫通導体、１６ｈ…貫通孔、２１ａ，２１ｂ…内蔵部品、２２…表面実装部品、３１…絶縁層（ガラスエポキシ樹脂）、３２…放熱金属部材（放熱用板金）、Ｈ…取付部、Ｐｈ…孔、Ｐａ，Ｐｂ…放熱用内装パターン。
【図１】
2009290021.tif 000003
【図２】
2009290021.tif 000004
【図３】
2009290021.tif 000005
【図４】
2009290021.tif 000006
【図５】
2009290021.tif 000007
【図６】
2009290021.tif 000008
【図７】
2009290021.tif 000009
【図８】
2009290021.tif 000010
【図９】
2009290021.tif 000011
【図１０】
2009290021.tif 000012
【図１１】
2009290021.tif 000013
【図１２】
2009290021.tif 000014
【図１３】
2009290021.tif 000015
【図１４】
2009290021.tif 000016
【図１５】
2009290021.tif 000017
【図１６】
2009290021.tif 000018