(57)【要約】【課題】本発明は、電子機器の試験対象のモジュール近傍の雰囲気のみを昇温して試験を行う温度試験装置を提供する。【解決手段】吸気口と排気口との間に送風経路が設けられた筐体と、前記吸気口近傍に配置される第１の送風ファンと、前記排気口近傍に配置される第２の送風ファンと、前記筐体内の前記第１の送風ファンに近接する位置に配置される試験対象モジュールに対して評価試験を行う試験手段と、前記試験手段の前記第１の送風ファンに熱気を付与する熱源装置と、を有する事を特徴とする温度試験装置。【選択図】図２
2009047600.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸気口と排気口との間に送風経路が設けられた筐体と、
前記吸気口近傍に配置される第１の送風ファンと、
前記排気口近傍に配置される第２の送風ファンと、
前記筐体内の前記第１の送風ファンに近接する位置に配置される試験対象モジュールに対して評価試験を行う試験手段と、
前記第１の送風ファンに熱気を付与する熱源装置と、
を有する事を特徴とする温度試験装置。
【請求項２】
前記送風経路上に、前記試験対象モジュール以外の非試験対象モジュールを有し、該非試験対象モジュール近傍に外気と前記送風経路を連結する通気穴を備えることを特徴とする請求項１記載の温度試験装置。
【請求項３】
前記試験対象モジュールの周辺温度を測定する第１の測定部と、
前記第１の測定部の測定結果に基づいて、試験手段に対しての試験開始指示と前記熱源装置の温度制御をおこなう制御部と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項２記載の温度試験装置。
【請求項４】
前記送風経路上の非試験対象モジュールの周辺温度を測定する第２の測定部をさらに備え、
前記制御部は、前記第２の測定部による測定結果を基に、前記周辺温度が所定温度となるように、前記第２の送風ファンの回転数を制御することを特徴とする請求項３記載の温度試験装置。
【請求項５】
吸気口と排気口との間に送風経路が設けられた筐体と、前記吸気口近傍に配置される第１の送風ファンと、前記排気口近傍に配置される第２の送風ファンと、熱源装置とを有する温度試験装置に試験対象モジュールを搭載して評価試験を行う温度試験方法であって、
前記第１の送風ファンに前記熱源装置により熱気を付与するステップと、
付与された熱気を第１の送風ファンで吸気し、第２の送風ファンで排気するステップと、
筐体内の前記第１の送風ファンに近接する位置に配置される試験対象のモジュール周辺が所定温度か否かを検出するステップと、
所定温度を検出すると、試験対象のモジュールの試験を行う試験ステップと、を有することを特徴とする温度試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の温度試験装置、温度試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
大規模システムで使用されるエンタープライズサーバは、高度な演算処理能力と２４時間、３６５日稼動を実現する堅牢性を備えている。このような無停止運用を前提とする場合には、ＣＰＵやメモリなどの各構成部品は、ホットスワップ（通電状態での部品交換）に対応して、多重化されている。そのため、上記構成部品は、それぞれＣＰＵモジュールやメモリモジュールなどの、モジュールという形態で実装される。ここで言うモジュールとは、ＣＰＵやメモリなどの各機能を司るデバイスと、ホットスワップ用の制御回路とを組み合わせて、容易に挿抜可能な形状にしたものを指す。これらモジュールは、サーバの付属品としての他に、保守部品として単体出荷もされる。そのため、試験工程においては、サーバとしての試験以外にも、モジュール単体の試験が必須となっている。そしてこの試験工程の一つに、保証動作温度でのモジュールの安定動作を確認する、高温環境試験が存在する。
図１に従来例の電子機器の高温環境試験方法の説明図を示す。
モジュール単体での高温環境試験方法は、所望の雰囲気温度下に置かれた実際のサーバ１０１に試験対象のモジュールを実装し、試験プログラムを走らせた際のモジュールの温度変化等を測定することで行われる。そして所望の雰囲気温度を発生、維持する方法は、大別して２種類ある。
【０００３】
１つ目は、大型の恒温槽１０２を用いる方法である。恒温槽１０２内にサーバ１０１を入れ、恒温槽１０２の温度制御機能により、雰囲気温度を生成する（図1（Ａ）参照）。この方法は、容易に温度試験が可能であるが、サーバ１０１の大きさが恒温槽１０２に投入可能なラックマウントタイプ程度の大きさに限られる点に加え、恒温槽１０２自体の設置面積が大きく、コストも高いため、大量導入が難しいという問題が存在する。
【０００４】
２つ目は、テント１０４を用いる方法である。この方法は、パイプフレームでサーバ１０１全体を収納可能なビニールテント１０４を構築し、熱風発生機１０５による熱風１０３でテント１０４内に試験用の雰囲気温度を生成する（図１Ｂ参照）。１０６は温度センサ、１０７は、排気ファンである。このため、恒温槽１０２に収納不可能な大型のサーバ１０１も試験することが可能であり、なおかつ低コストである。しかし、昇温対象となる雰囲気の範囲が広く、また密閉もされていないため、指定温度になるのに時間がかかるという問題点がある。また、試験対象モジュールの交換時の待ち時間が長いという問題がある。試験終了後に作業者が試験対象のモジュールを次のものと交換するのだが、その際に作業者の安全を考慮して、雰囲気温度を常温に下げる必要がある。サーバ１０１全体を昇温しているため、常温への移行までに時間がかかるという問題点がある。
【０００５】
また、温度試験中は実際にサーバを起動させて行うため、サーバが起動するために最小限のモジュールを実装しておく必要があり、その中には試験対象外のモジュールも含まれる。それら試験対象外のモジュールは試験用設備として常に高温環境下にさらされるため、寿命が短くなる恐れがある。
【０００６】
これらの問題点を鑑みると、モジュール単体での高温環境試験では、試験対象モジュールおよびその近傍のみを局所的に昇温できることが望ましい。
そのため、冷却用ファンの回転数を制御することでデバイス自体を発熱させ、その熱により試験を行うことで、局所的に昇温を実現する方法が提案されている。この方法は試験対象のデバイス自体を発熱体とする方法のため、モジュール全体を高温環境下に置いた場合の環境試験への適用を考えると、モジュール全体の昇温は困難である(特許文献１)。
【特許文献１】特開２００６−７１４４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、電子機器に実装された試験対象のモジュール近傍の雰囲気のみを昇温して試験を行う温度試験装置、温度試験方法を提供する。
また、本発明は、電子機器の試験対象のモジュール近傍の雰囲気のみを昇温するとともに、試験対象以外のモジュールの昇温を抑える温度試験装置、温度試験方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の温度試験装置は、吸気口と排気口との間に送風経路が設けられた筐体と、前記吸気口近傍に配置される第１の送風ファンと、前記排気口近傍に配置される第２の送風ファンと、
前記筐体内の前記第１の送風ファンに近接する位置に配置される試験対象モジュールに対して評価試験を行う試験手段と、前記第１の送風ファンに熱気を付与する熱源装置と、を有する。
【０００９】
この構成により、熱源装置からの所定温度の空気が送風経路に沿って試験対象のモジュールを昇温することで、恒温槽などを使用することなく、試験対象のモジュールについて、局所的な高温環境下での評価試験をすることができる。
【００１０】
また、本発明の温度試験装置は、前記送風経路上に、前記試験対象モジュール以外の非試験対象モジュールを有し、該非試験対象モジュール近傍に外気と前記送風経路を連結する通気穴を備える
この構成により、高温試験の場合、試験対象のモジュール近傍の雰囲気のみを昇温するとともに、試験対象以外のモジュールの昇温を抑えることで、試験対象外のモジュールへの熱ダメージを極力抑えることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、電子機器における温度環境試験において、局所的な昇温を行うことにより、試験準備手番の短縮ができる。さらにサーバ全体を収納するような大型の恒温槽を必要とせず、低コストで実現することができる。
【００１２】
また、試験対象のモジュールのみを局所的な昇温を行うことにより、試験対象外のモジュールへの熱ダメージを極力抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（実施例１）
図２に実施例１の温度試験装置の構成図を示す。
温度試験装置１は、試験装置２、熱源装置３、コントローラ４、パーソナルコンピュータ（以降ＰＣと呼ぶ）５、温度センサ６を有する。熱気の吸気から排気までの一方向の流れ（送風経路と呼ぶ）は、符号３１に示す。試験装置２は、電子機器２１と、排気用の送風ファン２２の組み合わせの構成である。
【００１４】
電子機器２１は、例えばサーバであり、ＣＰＵモジュール１１、メモリモジュール１２、電源部１３、吸気用の送風ファン１４、これらを収容するための筐体１７を有する。モジュールとは、ＣＰＵやメモリなどの各機能を司るデバイスと、ホットスワップ用の制御回路とを組み合わせて、容易に挿抜可能な形状にしたものを指す。
サーバは通常、ストアドプログラム方式を用いているため、動作するためには演算を行うＣＰＵモジュール１１の他に、命令を格納するメモリモジュール１２が搭載される。
ＣＰＵモジュール１１は、温度試験対象のモジュールとする。
メモリモジュール１２は、ＲＳ２３２Ｃなどの外部ポートからの受信により、もしくはＨＤＤなどの補助記憶装置からの読み出しにより、各種動作プログラムを格納する。試験対象のＣＰＵモジュール１１を評価試験するための試験プログラム４１も含む。
電源部１３は、ＣＰＵモジュール１１、メモリモジュール１２、吸気用の送風ファン１４等サーバに実装された部材に電源を供給する。
吸気用の送風ファン１４は、筐体１７外からの熱気を吸気口から吸気し、筐体１７内の送風経路３１に沿って、送風する。そして、吸気用の送風ファン１４は、その下流に強い気流を発生させることができるため、吸気用の送風ファン１４の下流直下に試験対象のＣＰＵモジュール１１を配置することで、ＣＰＵモジュール１１を集中的に狙った昇温が可能となる。
吸気口１５、排気口１６は、筐体１７に設けられている。
筐体１７は、内部に電子部材等を収納する。また、筐体１７の内部にダクトや整流板などを配置する場合には、吸気から排気までの一方向の流れを効率的に形成することができる。
【００１５】
排気用の送風ファン２２は、送風経路３１に沿って送られてきた熱気を筐体１７外へ排出する。
【００１６】
熱源装置３は、熱風を電子機器２１の吸気口１５に送風する装置、例えばシースヒータであり、設置スペースが確保できない場合は熱風発生機である。熱源装置３は、送風経路３１の上流側に配置されればよいが、吸気口１５に近接して配置することで、効率よく筐体１７内に熱風を導くことができ局所的な温度試験が可能となる。熱量は、コントローラ４の指示により可変される。
【００１７】
コントローラ４は、ＰＣ５から指定された所定温度にしたがって、熱源装置３の熱量を決定する。このとき、温度センサ６の値を参照して熱量は制御される。また、温度センサ６からの温度が所定温度になったことをＰＣへ通知する。また、ＰＣ５からの試験開始指示に従って、温度試験を開始する。また、排気用の送風ファン２２に電源を供給するとともに回転数を制御する。
【００１８】
ＰＣ５は、コントローラ４と電子機器２１とに接続されている。そして、ＰＣ５は、所定温度、試験開始をコントローラ４に指示する。また、所定温度に達したことをコントローラ４から受信すると、電子機器２１に対して、試験対象のＣＰＵモジュール１１の評価試験の開始を指示する。また、試験終了通知を電子機器２１から受信すると温度試験を終了する。
温度センサ６は、測定対象のＣＰＵモジュール１１の周囲の温度を測定する。コントローラ４と接続されている。図２中には、コントローラ４とＰＣ５とを別々に構成した例を図示しているが、コントローラ４とＰＣ５とを一体的に構成してもよい。
【００１９】
図２に示すように、熱源装置３を用いて発生した熱気は、吸気用の送風ファン１４により吸気口１５から筐体１７内に吸気され、熱気の流れを発生させる。その熱気の流れは、吸気用の送風ファン１４と排気用の送風ファン２２により形成された送風経路３１に沿って試験対象のＣＰＵモジュール１１を通過後、メモリモジュール１２を通過して、排気される。そして、その熱気の通過により試験対象のＣＰＵモジュール１１を昇温することができる。
その際、吸気用の送風ファン１４は、試験対象のＣＰＵモジュール１１に対し、必要十分な風速および風量の空気流れを供給する。また、排気用の送風ファン２２は、熱気による空気の流れを確立し、その熱気を確実に筐体１７外に排出する役割をする。
ここで、熱源装置３と送風経路上のＣＰＵモジュール１１、メモリモジュール１２を直線的に配置することで、より効率的に局所的な温度試験をおこなうことが可能となる。
【００２０】
試験温度の設定は、吸気用の送風ファン１４と熱源装置３とで行う。吸気用の送風ファン１４は空気の流れの生成および風量維持のため、試験中は、常に一定速度で回転する。その回転数により雰囲気温度とＣＰＵモジュール１１内の発熱デバイスとの温度差が決まるため、回転数は、試験対象のＣＰＵモジュール１１が通常の運用時に冷却されている場合と同等とすることが望ましい。また、試験対象のＣＰＵモジュール１１の直前に配置された温度センサ６の値をフィードバック情報として、コントローラ４は、設定した温度を維持する。これにより試験対象のＣＰＵモジュール１１近傍の温度を試験温度とすることができる。
【００２１】
図３に、試験装置の実施形態の変形例を示す。
図３は、試験装置２の吸気用の送風ファン１４と排気用の送風ファン２２の配置を示すための説明図である。試験装置２は、電子機器２１に吸気用の送風ファン１４と排気用の送風ファン２２が搭載されているか否かにより、その構成が異なる。
既存の電子機器２１の構成にしたがって、試験装置２の構成を変更する。この結果、既存の電子機器２１を用いた試験環境を簡単に構築することができる。
図３（Ａ）は、吸気用の送風ファン１４と排気用の送風ファン２２が電子機器２１の筐体１７内に設置されている場合を示す。このため、試験装置２は、電子機器２１のみから構成される。
図３（Ｂ）は、吸気用の送風ファン１４が電子機器２１の外に、排気用の送風ファン２２が電子機器２１の筐体１７内に設置されている場合を示す。このため、試験装置２は、電子機器２１と吸気用の送風ファン１４から構成される。
図３（Ｃ）は、吸気用の送風ファン１４と排気用の送風ファン２２が電子機器２１の外に設置されている場合を示す。このため、試験装置２は、電子機器２１と吸気用の送風ファン１４と排気用の送風ファン２２とから構成される。
【００２２】
図４に実施例１の温度試験装置の処理の流れ図を示す。
まず、作業者は、試験対象のＣＰＵモジュール１１を電子機器２１にセットする。次に、作業者により、試験対象のＣＰＵモジュール１１の試験のための所定温度がＰＣ５に入力される（Ｓ１ステップ）。例えば摂氏４０度に設定する。コントローラ４は、所定温度の指示をＰＣ５より受信すると、その値を記憶する。
次に、作業者により、試験開始指示がＰＣ５に入力される（Ｓ２ステップ）。コントローラ４は、ＰＣ５から試験開始指示を受信すると、記憶された所定温度をもとに、熱源装置３を駆動する。
【００２３】
熱源装置３は、所定の温度の熱風を発生する（Ｓ３ステップ）。熱風は、電子機器２１に吸気され、ＣＰＵモジュール１１の周辺温度を昇温する。熱源装置３と吸気口１５との間にダクトを設けてもよい。
次に、コントローラ４は、温度センサ６により温度を測定する。そして、測定値が所定温度か否かをチェックする（Ｓ４ステップ）。
そして、コントローラ４は、温度が所定温度に達したならば、ＰＣ５に所定温度に達成したことを通知する。
ＰＣ５は、その通知を受信すると、電子機器２１に対して、試験対象のＣＰＵモジュール１１の評価試験を開始することを指示する。電子機器２１は、ＣＰＵモジュール１１の評価試験を開始する（Ｓ５ステップ）。
【００２４】
評価試験中も、コントローラ４は、ＣＰＵモジュール１１の周辺温度が摂氏４０度を維持するように温度調整を行う（Ｓ６ステップ）。温度調整は、コントローラ４が温度センサ６で温度を測定しながら、熱源装置３の熱量を制御することでおこなう。
ＰＣ５は、試験終了か否かをチェックし（Ｓ７ステップ）、評価試験が終了すると、熱源装置３をオフとして、熱風を止める。
【００２５】
吸気用の送風ファン１４、排気用の送風ファン２２は、動作を継続しているため、電子機器２１の内部は、数分で、常温に達する。その結果、作業者は、次の試験対象のＣＰＵモジュール１１と交換できるので、従来数十分必要であった待ち時間を短縮できる。さらに筐体１７全体を収納するような大型恒温槽等を必要とせず、低コストで実現することができる。
（実施例２）
図５に実施例２の温度試験装置の構成図を示す。
【００２６】
試験対象のＣＰＵモジュール１１とメモリモジュール１２間の位置に筐体１７外と連結する通気穴１８を筐体１１に設けている点、温度センサ７を設けている点が図２とは、異なる。
温度測定箇所は、試験対象のＣＰＵモジュール１１の前後２箇所となる。その２箇所を所望の温度に制御することで試験を行う。
送風経路３１ではＣＰＵモジュール１１を加熱した空気は、そのままメモリモジュール１２を通過する。そのため、同時に、メモリモジュール１２も昇温されてしまうことになる。
それが問題となる場合には、試験対象のＣＰＵモジュール１１と次に配置されるメモリモジュール１２との間の筐体１７位置に空気の流れと筐体１７外を連結する通気穴１８を設けることで対応する。
【００２７】
この通気穴１８により、空気の流れが試験対象外のメモリモジュール１２を通過する場合、エジェクタ効果で負圧が発生し、外気が試験対象のＣＰＵモジュール１１とメモリモジュール１２間に吸気され、試験対象外のメモリモジュール１２の昇温を抑えることができる。負圧による空気の流れは、符号３２で示す。この場合は、排気用の送風ファン２２は、空気の流れの筐体１７外への排出および試験対象外のメモリモジュール１２の冷却の両方に用いる。そして、この際の負圧は排気用の送風ファン２２の回転数に依存するため、これを制御することで空気の流れが試験対象外のメモリモジュール２２を通過している際の温度を下げる。試験対象のＣＰＵモジュール１１とメモリモジュール間１２に配置された温度センサ７の値をフィードバック情報として、コントローラ４により、排気用送風ファン２２の回転数を電圧により制御する。
【００２８】
実施例１の図３の試験装置２の実施形態の変形例は、実施例２でも同様にできる。但し、電子機器２１の筐体１７に通気穴１８を設ける必要がある点が異なる。
【００２９】
図６に、実施例２の温度試験装置の処理の流れ図を示す。
まず、作業者は、試験対象のＣＰＵモジュール１１を電子機器２１にセットする。
次に、作業者により、試験対象のＣＰＵモジュール１１の試験のための所定温度ＡがＰＣ５に入力される（Ｓ１１ステップ）。例えば摂氏４０度に設定する。コントローラ４は、所定温度Ａの指示をＰＣ５より受信すると、その値を記憶する。
次に、作業者により、試験対象外のメモリモジュール１２の所定温度ＢがＰＣに入力される（Ｓ１２ステップ）。例えば摂氏２５度に設定する。コントローラ４は、所定温度Ｂの指示をＰＣ５より受信すると、その値を記憶する。
次に、作業者により、試験開始指示がＰＣ５に入力される（Ｓ１３ステップ）。コントローラ４は、ＰＣ５から試験開始指示を受信すると、記憶された所定温度Ａをもとに、熱源装置３を駆動する。また、コントローラ４は、所定温度Ｂをもとに排気用の送風ファン２２の回転を制御する。
【００３０】
熱源装置３は、所定の熱風を発生する（Ｓ１４ステップ）。熱風は、電子機器２１に吸気され、ＣＰＵモジュール１１の周辺温度を昇温する。熱源装置３と吸気口１５との間にダクトを設けてもよい。
次に、コントローラ４は、温度を測定する。そして、測定値が所定温度Ａか否かをチェックする（Ｓ１５ステップ）。
そして、コントローラ４は、温度が所定温度Ａに達したならば、測定値が所定温度Ｂか否かをチェックする（Ｓ１６ステップ）。
コントローラ４は、所定温度Ｂ以外ならば、排気用の送風ファン２２の回転数を電圧により変更する（Ｓ１７ステップ）。そして、Ｓ１５ステップへ戻る。
所定温度Ｂならば、コントローラ４は、ＰＣ５に温度が所定値になったことを通知する。
ＰＣ５は、その通知を受信すると、電子機器２１に対して、試験対象のＣＰＵモジュール１１の評価試験を開始することを指示する。電子機器２１は、ＣＰＵモジュール１１の評価試験を開始する（Ｓ１８ステップ）。
【００３１】
評価試験中も、コントローラ４は、ＣＰＵモジュール１１の周辺温度が摂氏４０度を維持するように温度調整を行う。温度調整は、コントローラ４が温度センサ６で温度を測定しながら、熱源装置３の熱量を制御することでおこなわれる。また、温度調整は、コントローラ４が温度センサ７で温度を測定しながら、排気用の送風ファン２２の回転制御を行うことでおこなわれる（Ｓ１９ステップ）。
ＰＣ５は、試験終了か否かをチェックし（Ｓ２０ステップ）、評価試験が終了すると、熱源装置３をオフとして、熱風を止める。
【００３２】
吸気用の送風ファン１４、排気用の送風ファン２２は、動作を継続しているため、電子機器２１の内部は、数分で、常温に達する。その結果、作業者は、次の試験対象のＣＰＵモジュール１１と交換できるので、従来数十分必要であった待ち時間を短縮できる。さらに筐体１７全体を収納するような大型恒温槽等を必要とせず、低コストで実現することができる。
【００３３】
このように、電子機器２１の温度試験装置２は、高温雰囲気を試験対象のＣＰＵモジュール１１の近傍に生成するようにすることで、ＣＰＵモジュール１１の交換時の冷却待ち時間を短縮でき、かつ試験対象外のメモリモジュール１２への熱ダメージを極力抑えることができる。さらに筐体１７全体を収納するような大型恒温槽を必要とせず、低コストで実現することができる。
また、ＣＰＵモジュール１１の高温試験について説明したが、低温試験も同様な構成で可能である。この場合には、熱源装置の代わりに低温発生装置を用いればよい。
【００３４】
以上の実施例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）吸気口と排気口との間に送風経路が設けられた筐体と、前記吸気口近傍に配置される第１の送風ファンと、前記排気口近傍に配置される第２の送風ファンと、前記筐体内の前記第１の送風ファンに近接する位置に配置される試験対象モジュールに対して評価試験を行う試験手段と、前記第１の送風ファンに熱気を付与する熱源装置と、を有する事を特徴とする温度試験装置。
（付記２）前記送風経路上に、前記試験対象モジュール以外の非試験対象モジュールを有し、該非試験対象モジュール近傍に外気と前記送風経路を連結する通気穴を備えることを特徴とする付記１記載の温度試験装置。
（付記３）前記試験対象モジュールの周辺温度を測定する第１の測定部と、前記第１の測定部の測定結果に基づいて、試験手段に対しての試験開始指示と前記熱源装置の温度制御をおこなう制御部と、をさらに備えたことを特徴とする付記２記載の温度試験装置。
（付記４）前記送風経路上の非試験対象モジュールの周辺温度を測定する第２の測定部をさらに備え、前記制御部は、前記第２の測定部による測定結果を基に、前記周辺温度が所定温度となるように、前記第２の送風ファンの回転数を制御することを特徴とする付記３記載の温度試験装置。
（付記５）吸気口と排気口との間に送風経路が設けられた筐体と、前記吸気口近傍に配置される第１の送風ファンと、前記排気口近傍に配置される第２の送風ファンと、熱源装置とを有する温度試験装置に試験対象モジュールを搭載して評価試験を行う温度試験方法であって、前記第１の送風ファンに前記熱源装置により熱気を付与するステップと、付与された熱気を第１の送風ファンで吸気し、第２の送風ファンで排気するステップと、筐体内の前記第１の送風ファンに近接する位置に配置される試験対象のモジュール周辺が所定温度か否かを検出するステップと、所定温度を検出すると、試験対象のモジュールの試験を行う試験ステップと、を有することを特徴とする温度試験方法。
（付記６）前記送風経路上に、前記試験対象モジュール以外の非試験対象モジュールを有し、該非試験対象モジュール近傍に外気と前記送風経路を連結する通気穴を備え、送風経路上の試験対象モジュール以外のモジュールの周辺温度を測定する測定ステップと、測定結果を基に、周辺温度が所定温度となるように、排気用の送風ファンの回転数を制御するステップとを有することを特徴とする付記５記載の温度試験方法。
（付記７）吸気口と排気口との間に送風経路が設けられた筐体と、前記吸気口近傍に配置される第１の送風ファンと、前記筐体内の前記第１の送風ファンに近接する位置に配置される試験対象モジュールに対して評価試験を行う試験手段と、を備える電子機器と、電子機器の排気口近傍に配置される第２の送風ファンと、電子機器の吸気口近傍に配置される第１の送風ファンに熱気を送るための熱源装置と、前記試験対象のモジュールの周辺温度を測定する測定部と、前記測定部の測定結果に基づいて、試験手段に対して試験開始指示と前記熱源装置の温度制御をおこなう制御部と、を有する温度試験装置。
（付記８）電子機器は、送風経路上に、試験対象モジュール以外の非試験モジュールを有し、該非試験対象モジュール近傍に外気と前記送風経路を連結する通気穴を備えることを特徴とする付記７記載の温度試験装置。
（付記９）試験対象モジュールは、ＣＰＵモジュールであることを特徴とする付記７記載の温度試験装置。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】従来例の電子機器の高温環境試験方法の説明図
【図２】実施例１の温度試験装置の構成図
【図３】試験装置の実施形態の変形例
【図４】実施例１の温度試験装置の処理の流れ図
【図５】実施例２の温度試験装置の構成図
【図６】実施例２の温度試験装置の処理の流れ図
【符号の説明】
【００３６】
１  温度試験装置
２  試験装置
３  熱源装置
４  コントローラ
５  ＰＣ
６  温度センサ１
７  温度センサ２
１１  ＣＰＵモジュール  
１２  メモリモジュール
１３  電源
１４  吸気用の送風ファン  
１５  吸気口
１６  排気口
１７  筐体
１８  通気穴
２１  電子機器
２２  排気用の送風ファン
３１  送風経路
３２  負圧による空気の流れ  
４１  試験プログラム
【図１】
2009047600.tif 000003
【図２】
2009047600.tif 000004
【図３】
2009047600.tif 000005
【図４】
2009047600.tif 000006
【図５】
2009047600.tif 000007
【図６】
2009047600.tif 000008