(57)【要約】【課題】本発明の課題は、フレキシブル基板や薄型のリジッド基板等の可撓性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送する際の搬送用治具において、可撓性基板を搬送用治具板に簡易に着脱することが可能で、可撓性基板の搬送ローラへの巻き込まれや折れが発生しない搬送用治具板を提供することである。【解決手段】可撓性基板を保持する搬送用治具板において、搬送用治具板の中央部に可撓性基板の大きさで凹部を有し、該凹部の外周部に粘着層を有することを特徴とする搬送用治具板。【選択図】図１
2009135156.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基板を保持する搬送用治具板において、可撓性基板を保持する凹部が設けられ、該凹部の周縁部に粘着層が形成されている板材からなることを特徴とする搬送用治具板。
【請求項２】
該凹部の粘着層が形成されていない部分に開口部が設けられている請求項１記載の搬送用治具板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性基板を搬送するときに用いられる搬送用治具板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の作製方法では、通常、シート状に切断した銅張積層板に、穴あけ、めっき、レジスト塗布、アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離等の処理を行うが、各処理の搬送手段としては、搬送ローラを用いた水平方向の搬送手段が用いられている。プリント配線板の剛性が高いと、水平方向の搬送手段によっても、歩留まりよく搬送することができる。一方、プリント配線板の高機能化が進み、配線がより高密度になるにつれて、機器の薄型化が要求されてきており、プリント配線板の薄型化が進んでいる。薄型のプリント配線板を作製するには、可撓性を有するフレキシブル基板や薄型のリジッド基板を使用する。このような可撓性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送した場合、上下から液をスプレーするなどによって圧力が加わると、可撓性基板が搬送ローラ対の上に乗り上げたり、搬送ローラに巻き込まれたりして、搬送ができなくなることがある。
【０００３】
このような問題を解決するために、例えば、可撓性基板の片面のみ処理する場合は、剛性の高い板の上に可撓性基板を載せ、テープ等で貼り付けることにより搬送する方法が行われている。しかしながら、搬送形態で凸形状の段差があると、その部分から可撓性基板の裏面に処理液が回り込み、上側の搬送ロールに引っかかったり、可撓性基板の先頭部に折れが発生する問題があった。また、可撓性基板の両面を処理する場合は、剛性の高い板を先行板として、その端部に可撓性基板をクリップや粘着テープ等によって取り付け、その先行板を先頭として水平方向に搬送する方法が行われている（例えば、特許文献１〜５参照）。しかしながら、これらの方法においては、粘着テープやクリップからの可撓性基板の着脱の手間がかかるという問題や、先行板と可撓性基板が重なる部分で凸形状の段差が生じ、上側の搬送ロールに引っかかったり、可撓性基板の先頭部に折れが発生する問題があった。
【特許文献１】特開２００４−３３００８５号公報
【特許文献２】特開２０００−１５１０７６号公報
【特許文献３】特開２００５−１５８８５６号公報
【特許文献４】特開平５−１５２７９１号公報
【特許文献５】特開平４−２４９４００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、フレキシブル基板や薄型のリジッド基板等の可撓性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送する際の搬送用治具において、可撓性基板を搬送用治具板に簡易に着脱することが可能で、可撓性基板の搬送ローラへの巻き込まれや折れが発生しない搬送用治具板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは検討した結果、可撓性基板を保持する凹部が設けられ、該凹部の周縁部に粘着層が形成されている板材からなることを特徴とする搬送用治具板によって、可撓性基板の片面のみを処理する場合の上記課題を解決できた。
【０００６】
また、さらに、該凹部の粘着層が形成されていない部分に開口部が設けられている搬送用治具板によって、可撓性基板の両面を処理する場合の上記課題を解決できた。
【発明の効果】
【０００７】
図１は、可撓性基板の片面のみを処理する場合の本願発明の搬送用治具板を表す概念図である。図１（１）が上面図であり、図１（２）が断面線における断面図である。本発明の搬送用治具板は、板材２の上面側に凹部６が設けられ、該凹部６の周縁部に粘着層１が形成されている。図３に示したように、可撓性基板３を凹部６に設置し、可撓性基板３裏面の端部を粘着層１に貼り付けることによって、可撓性基板３は、撓むことなく、水平方向に安定して搬送される。
【０００８】
また、図２は、可撓性基板の両面を処理する場合の搬送用治具板を表す概念図である。図２（１）が上面図であり、図２（２）が断面線における断面図である。板材２の上面側に凹部６が設けられ、該凹部６の周縁部に粘着層１が形成されている。そして、凹部６の粘着層１が設けられていない部分に開口部５が設けられている。図４に示したように、可撓性基板３を凹部６に設置し、可撓性基板３裏面の端部を粘着層１に貼り付けることにより、可撓性基板は、撓むことなく水平方向に安定して搬送される。開口部５は、可撓性基板３の裏面における処理領域以上の大きさとすることで、可撓性基板両面の一括処理が可能である。
【０００９】
本発明の搬送用治具板に可撓性基板３を貼り付けることで、可撓性基板３の表面の位置を搬送用治具板の凹部６以外の表面よりも低くすることが可能となる。そのため、水平方向の搬送手段を用いて搬送したとしても、可撓性基板３の先頭部が上側の搬送ロールに突き当たらず、搬送ロールに引っかかることが無く、可撓性基板３の先頭部に折れが発生しない。また、可撓性基板３は、粘着層１に貼り付けたり、外したりするだけで、容易に搬送用治具板に繰り返し着脱することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の搬送用治具板は、板材２の略中央部に可撓性基板３を保持するための凹部６が設けられており、その凹部６の外縁部に粘着層１を有する（図１）。また、凹部６の粘着層が形成されていない部分に開口部５が設けられている（図２）。
【００１１】
板材２は、剛性の高い板であり、薬液処理におけるスプレー等の圧力によっても反りが発生しないもので、薬液に耐性を有するものであればよい。例えば、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板、エポキシ基板、ＢＴレジン基板、アクリル板、銅張積層板、ＳＵＳ板、ニッケル板等を用いることができる。板材２の厚み（ｔ１：図１、図２）は、０．３〜１０ｍｍが好ましい。０．３ｍｍよりも薄いと、反りが発生しやすく、搬送ロールに巻き付くことがある。１０ｍｍよりも厚いと、搬送ロール対間に搬送用治具板が入り込みにくくなることがある。搬送用治具板の搬送方向の長さは、使用する搬送手段における最長の搬送ロール間隔の２倍以上の長さを有することが好ましい。また、搬送用治具板の搬送方向と直角方向の長さ（幅）は、使用する可撓性基板の幅よりも長いほうが、可撓性基板が脱離しにくくなるため、好適である。
【００１２】
粘着層１の幅（ｄ：図１、図２）は、可撓性基板の端部の未処理領域（回路未使用領域）を該粘着層１に貼り付けるため、５〜５０ｍｍが好ましい。５ｍｍよりも小さいとスプレーの圧力によって脱離が発生することがあり、５０ｍｍよりも大きいと可撓性基板の下面の処理領域（回路領域）が粘着層１上に位置してしまうことがあるため、搬送用治具板の意味をなさない可能性がある。
【００１３】
凹部の深さ（凹部の深さは板材２の表面から粘着層表面までの距離、ｔ２：図１、図２）は、可撓性基板の厚み以上であることが好ましく、７ｍｍ以下であることが好ましい。凹部の深さが可撓性基板の厚みよりも浅い場合、搬送ロール対間を通るときに可撓性基板が引っかかることがある。凹部の深さが７ｍｍを超えるときは、凹部の剛性が不足することがある。凹部の深さは、可撓性基板の厚みの１．１倍以上とすることがより好ましい。
【００１４】
本発明の搬送用治具板を用いた可撓性基板の貼り付け状態を図３および図４に示した。可撓性基板の端部７は、搬送用治具板の凹部の壁面に接するように貼り付けることが好ましい。隙間が大きく空くと、上方向からのスプレーの圧力により、薬液が可撓性基板３と粘着層１の界面に入り込みやすくなり、可撓性基板３の脱離が発生することがある。
【００１５】
また、本発明の搬送用治具板には、図５に示した様な切欠部８を形成しても良い。切欠部８は、可撓性基板の貼り付け位置に接しており、板材２表面に対して凹部となっているかもしくは開口している。形状は、半円、四角、三角等が挙げられる。切欠部８は粘着層に貼り付けた可撓性基板を容易に取り外すために存在し、尖端の部材で、可撓性基板の壁面もしくは裏面側を発端として剥がし取るために利用できる。
【００１６】
本発明の搬送用治具板の粘着層としては、スプレーによる薬液処理を行っても可撓性基板を保持できる粘着力があればよく、さらには、可撓性基板に折り目が入らない力で取りはずし可能で、粘着層が可撓性基板に残存しない弱粘着性のものであればよい。例えば、シリコーンゴム、アクリルゴム、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、フッ素ゴム等があげられる。
【００１７】
本発明に係わる可撓性基板とは、フレキシブル基板、薄型のリジッド基板、リードフレーム用基板等が挙げられる。可撓性があるため、アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離等の薬液処理の際にたわみが大きい。フレキシブル基板であれば、ポリエステル、ポリイミド、アラミド、エポキシ、フッ素樹脂等が絶縁材料として用いられている。リジッド基板であれば、ガラスエポキシ、エポキシ、フッ素樹脂等が絶縁材料として用いられている。絶縁材料からなる絶縁層の厚さは５〜２００μｍ程度であり、この絶縁層のみからなる基板を可撓性基板として用いることもできるし、絶縁層の両面もしくは片面に１〜３５μｍ程度の金属層が設けられた金属張積層板を可撓性基板として用いることもできる。金属層としては、銅層を好適に用いることができる。リードフレーム用基板としては、４２アロイ、銅アロイ等の金属板があげられる。
【００１８】
プリント配線板の作製方法において、水平方向の搬送手段を用いる処理としては、回路形成に利用するアルカリ現像、エッチング、レジスト剥離等の薬液処理が挙げられる。複数の搬送ローラによって連続的に、略水平にかつ略一定速度で搬送し、上下に配列されたスプレーノズルから可撓性基板の表裏面に薬液がスプレーされる。スプレーノズルは可撓性基板の上下両方に配列されているが、上下のいずれか一方に配列されたスプレーノズルを用いて、可撓性基板の片面のみ処理することも可能である。
【実施例】
【００１９】
以下実施例によって本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００２０】
実施例１
図１に示したように、板材２としてガラスエポキシ基板（長さ４００ｍｍ、幅３００ｍｍ、厚み０．８ｍｍ）を使用し、略中央部に２０１ｍｍ×１５１ｍｍの大きさで、深さが０．４ｍｍの凹部を設けた。次に、凹部の外周縁部に、シリコーンゴムを用いて、幅（ｄ）が１５ｍｍ、厚みは０．１ｍｍとなるように、粘着層１を形成し、実施例１の搬送用治具板を得た。
【００２１】
可撓性基板３として、フィルム厚２５μｍ、銅層厚み１２μｍのポリイミド銅張積層板を、サイズ（長さ２００ｍｍ、幅１５０ｍｍ）の大きさで用意した。銅層上に感光性樹脂層を形成し、次いで感光性樹脂層への回路パターンの露光を行った。続いて、可撓性基板３を、搬送用治具板の粘着層１に、図３のように貼り付け、最長の搬送ロール間隔が１００ｍｍの搬送手段において、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。アルカリ現像では１〜２質量％の炭酸ナトリウム水溶液、エッチングでは塩化第二鉄溶液、レジスト剥離では３質量％の水酸化ナトリウム水溶液を薬液として使用した。一枚の搬送用治具板を使用して、繰り返し２０枚処理したところ、可撓性基板の先頭部の折れ、搬送ロールへの巻き込みは発生せず、良好な回路形成が行えた。また、回路形成後に可撓性基板を搬送用治具板から取り外すときも、可撓性基板に折れ目等が入ることなく、速やかに取り外すことができた。
【００２２】
実施例２
図２に示したように、板材２としてガラスエポキシ基板（長さ４００ｍｍ、幅３００ｍｍ、厚み０．８ｍｍ）を使用し、略中央部に１８６ｍｍ×１３６ｍｍの大きさの開口部５を形成した。また、その開口部の周囲に幅（ｄ）が７．５ｍｍ、深さが０．４ｍｍの凹部を形成した。次に、凹部にシリコーンゴムを用いて粘着層１を厚み０．１ｍｍとなるように形成し、実施例２の搬送用治具板を得た。
【００２３】
可撓性基板３として、フィルム厚２５μｍ、銅層厚み１２μｍのポリイミド銅張積層板を、サイズ（長さ２００ｍｍ、幅１５０ｍｍ）の大きさで用意した。銅層上に感光性樹脂層を形成し、次いで感光性樹脂層への回路パターンの露光を行った。次に、可撓性基板３を、搬送用治具板の粘着層１に、図４のように貼り付け、最長の搬送ロール間隔が１００ｍｍの搬送手段において、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。アルカリ現像では１〜２質量％の炭酸ナトリウム水溶液、エッチングでは塩化第二鉄溶液、レジスト剥離では３質量％の水酸化ナトリウム水溶液を薬液として使用した。一枚の搬送用治具板を使用して、繰り返し２０枚処理したところ、可撓性基板の先頭部の折れ、搬送ロールへの巻き込みは発生せず、良好な回路形成が行えた。また、回路形成後に可撓性基板を搬送用治具板から取り外すときも、可撓性基板に折れ目等が入ることなく、速やかに取り外すことができた。
【００２４】
（比較例１）
実施例１と同様の回路パターン露光済みの可撓性基板を、凹部および粘着層が形成されていないガラスエポキシ基板（長さ４００ｍｍ、幅３００ｍｍ、厚み０．８ｍｍ）の上面の略中央部に、セロハンテープによって貼り付けた。次に、最長の搬送ロール間隔が１００ｍｍの搬送手段において、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。繰り返し２０枚処理したところ、４枚の可撓性基板に先頭部の折れが発生した。また、回路形成後に可撓性基板をガラスエポキシ基板から取り外す際に、セロハンテープの粘着物が可撓性基板に残存し、また、屈曲して銅層に折れ目が残った。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明の搬送用治具板は、可撓性基板を水平方向に搬送するために広く使用され、例えば、アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離、めっき、感光性樹脂のラミネートや塗布、カバーレイフィルムのラミネート、ソルダレジストの塗布等の各種処理において使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の搬送用治具板の一例を表す（１）上面図および（２）断面図。
【図２】本発明の搬送用治具板の一例を表す（１）上面図および（２）断面図。
【図３】本発明の搬送用治具板を用いた可撓性基板の貼り付け状態を表す断面図。
【図４】本発明の搬送用治具板を用いた可撓性基板の貼り付け状態を表す断面図。
【図５】本発明の搬送用治具板の一例を表す上面図。
【符号の説明】
【００２７】
１  粘着層
２  板材
３  可撓性基板
５  開口部
６  凹部
７  可撓性基板の端部
８  切欠部
【図１】
2009135156.tif 000003
【図２】
2009135156.tif 000004
【図３】
2009135156.tif 000005
【図４】
2009135156.tif 000006
【図５】
2009135156.tif 000007