(57)【要約】【課題】半田付けをすること無くプリント基板へ電気的に接続することができ、コストを抑制すると共にプリント基板の設計自由度を高めるシールド構造を得る。【解決手段】プリント基板１に、シールドカバー３の突起部３ａを貫通させるスリット孔１ａとシールドが必要な電子部品２の周囲を囲むグランドパターン１ｂとを設け、シールドカバー３に、グランドパターン１ｂと接触するフィンガ３ａ、及び、スリット孔１ａを貫通してプリント基板１の裏面から突出した先端部がひねり曲げられることによってスリット孔１ａの縁部分に係止する突起部３ａを、シールドカバー３の縁部分の板金から切り起こして設けた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールドが必要な電子部品の周囲を囲むグランドパターンを実装面に設けたプリント基板と、
前記シールドが必要な電子部品を覆ったとき前記プリント基板に接する縁部分に、前記グランドパターンに接触するバネ状の接触部及び自らを該プリント基板に係止する突起部を一体形成して設けたシールドカバーと、
を備えるシールド構造。
【請求項２】
プリント基板にシールドカバーの突起部を貫通させるスリット孔を設け、
シールドカバーに、フィンガ形状の接触部と前記スリット孔を貫通してプリント基板の裏面から突出した先端部がひねり曲げられることによって前記スリット孔の縁部分に係止する突起部とを該シールドカバーの縁部分の板金から切り起こして設けたことを特徴とする請求項１記載のシールド構造。
【請求項３】
プリント基板にシールドカバーの突起部を貫通させるスリット孔を設け、
シールドカバーに、フィンガ形状の接触部と前記スリット孔を貫通して該スリット孔の縁部分に係止するスナップフィット形状の突起部とを該シールドカバーの縁部分の板金から切り起こして設けたことを特徴とする請求項１記載のシールド構造。
【請求項４】
プリント基板にシールドカバーの突起部を貫通させるスリット孔を設け、シールドカバーを樹脂成形してフィンガ形状の接触部と前記スリット孔を貫通して該スリット孔の縁部分に係止するスナップフィット形状の突起部とを設け、全面に導電性のメッキを施したことを特徴とする請求項１記載のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、通信装置や無線装置などを構成するプリント基板に用いられるシールド構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通信装置や無線装置などは、プリント基板上に半導体デバイス等の電子回路素子を実装して高周波回路や論理回路等を構成している。これらの回路は、微弱な電流を用いて動作していることから、外部から侵入する電磁波ノイズなどの影響を受け易い。そのため、上記の回路を構成している部分にノイズの侵入を遮断する電磁シールドカバーが備えられている。また、高いレベルで不要な輻射が生じる部品に電気シールドを施すときにも、プリント基板上において当該部品にシールドカバーを被せ、シールドカバーの脚部をプリント基板のグランドパターンに半田付けして接続／固定を行っている。
【０００３】
また、ピンホール状のコネクタをプリント基板のグランド用スルーホールに半田付けし、シールドカバーの突起部を上記のコネクタに圧入するものがある（例えば、特許文献１参照）。
また、多層プリント基板のグランドパターンに導電性のロ形状の接地部材を半田付けしておき、シールドカバー取り付け部材を用いてロ形状の接地部材にシールドカバーを固定するものがある（例えば、特許文献２参照）。
上記の各シールド構造のように、プリント基板との電気的な接続を半田付けによって行いながら、メンテナンスの際にはシールドカバーを極力簡単に取り外せる構造が望ましいが、シールドカバー等の各部品とグランドパターンとの電気的接続を確実に行う構造であることが必須である。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−４１６６９号公報（第２，３頁、図１〜３）
【特許文献２】特開２００１−２４３７５号公報（第３頁、図３〜８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のシールド構造は以上のように構成されているので、プリント基板に半田付けする部材が別部品となって部品点数が増えてコストが高くなり、また、組み立てる際に半田付けに要する時間が増えるため組み立てに関するコストも高くなってしまう。また、半田付けを組み立て工程に含めると、半田付けの際に回路ショートを引き起こすおそれや、半田を溶融させる熱によって電子部品を破損させてしまうおそれがある。また、半田付けによって組み立てたものは分解性が悪く、部品等の再利用が難しくなるため、半田付けを不要としてプリント基板に電気的に接続する構造が要求されているという課題があった。
また、電子回路の高周波化に伴ってシールドカバーとプリント基板との接点を狭ピッチ化し、シールドの隙間を狭くする必要がある。このような高周波化を従来のシールド構造で行った場合、プリント基板に複数のスルーホールを狭ピッチで空けることになる。例えば、２［ＧＨｚ］の信号を取り扱う高周波回路においてλ／４を実現するためには、隙間を１４［ｍｍ］以下とする必要があるので、プリント基板の設計が複雑になってコストアップの原因になることもある。また、プリント基板への部品実装に制限が生じて、設計の自由度が低下してしまうという課題があった。
【０００６】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、半田付けすること無くプリント基板へ電気的に接続することができ、コストを抑制すると共にプリント基板の設計自由度を高めるシールド構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明によるシールド構造は、シールドが必要な電子部品の周囲を囲むグランドパターンを実装面に設けたプリント基板と、シールドが必要な電子部品を覆ったときプリント基板に接する縁部分に、グランドパターンに接触するバネ状の接触部及び自らを該プリント基板に係止する突起部を一体形成して設けたシールドカバーとを備えるものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、シールドが必要な電子部品の周囲を囲むグランドパターンに接触するバネ状の接触部と、自らをプリント基板に係止する突起部とを一体形成してシールドカバーに設けたので、半田付けを行うことなくシールドカバーをプリント基板に電気接続させ、また固定することができ、部品数を抑えると共に基板の設計自由度を高めてコストを抑制することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１によるシールド構造の構成を示す説明図である。この図は、実施の形態１によるシールド構造を用いてシールドカバーを備えたプリント基板の一部分を示した斜視図である。図１に示したプリント基板１は、電子回路を構成する複数の電子部品２を実装するもので、特にシールドが必要な電子部品２の周囲には、当該電子部品２を囲むように形成されたグランドパターン１ｂを備えている。なお、グランドパターン１ｂは、図示されない他のグランドパターンに接続しており、後述するシールドカバー３と確実に接触することができる幅を有して、またシールドカバー３の形状に対応させてプリント基板１の表面、即ちシールド処理を要する電子部品２の実装面に設けられている。また、プリント基板１には、グランドパターン１ｂ上もしくはその近傍に複数のスリット孔１ａを設けている。スリット孔１ａは、開口部分が細長いスリットのように形成されてプリント基板１の板厚方向に貫通している。また、後述するシールドカバー３の突起部３ａを挿入することができるように、孔の断面形状／寸法ならびに配置を当該突起部３ａに対応させて設けられている。
【００１０】
シールドカバー３は、例えば概ね六面体の箱状をしており、図中下方に開口部３ｂを有している。即ち、例えば導電性の金属板を板金加工して底面部分を有さない箱状に形成されたもので、プリント基板１に実装されている電子部品２のうちでシールド処理を要するものを覆うことができる大きさ／形状を有するように構成されている。また、シールドカバー３は、図１において側面の下端部分、即ち開口部３ｂの縁部分に当該側面に沿って下方へ突出している突起部３ａを設けている。突起部３ａは、前述のスリット孔１ａを貫通することができる長さ／突出量を有するもので、シールドカバー３に少なくとも一つ備えられ、図１に例示したものはシールドカバー３の各側面に各々一つずつ、計四つ設けられており、四辺形を成すシールドカバー３の上面において角部分となる位置に各々配置されている。また、突起部３ａは、シールドカバー３をプリント基板１に固定する強度が得られる数が設けられ、適当な位置に配置されている。なお、前述のプリント基板１のスリット孔１ａも突起部３ａと同様な数が設けられ、また突起部３ａの配置に対応する位置に設けられている
【００１１】
図２−１及び図２−２は、実施の形態１によるシールド構造の構成を示す説明図である。これらの図は、図１に示したシールドカバー３の構成を示した斜視図で、図２−１はシールドカバー３の開口部３ｂの縁部分の構成を表したもので、図２−２は図２−１に示した一点破線で囲った部分Ａを拡大して表したものである。
シールドカバー３は、開口部３ｂの縁部分にバネ状のフィンガ３ｃを複数備えている。フィンガ３ｃは、プリント基板１のグランドパターン１ｂへ接触する接触部を成すもので、シールドカバー３の側面から切り起こしてフィンガ形状に形成され、当該シールドカバー３をプリント基板１に備えたとき、プリント基板１の実装面へ向かって付勢する板バネ状の部分を有するように構成されている。換言するとフィンガ３ｃは、プリント基板１のグランドパターン１ｂへ自らを押し付ける弾性を有し、またさらに、グランドパターン１ｂに対して十分な接触面積が生じる大きさに形成されている。シールドカバー３は、このようなフィンガ３ｃを開口部３ｂの縁部分の四辺に一定の間隔をもって複数配置している。フィンガ３ｃの配置間隔は、シールドを要する周波数に対応させて、例えば当該周波数のλ／４となるピッチで配置構成する。図２−１に例示したものは、シールドカバー３の開口部３ｂ縁部分の一辺毎に五つのフィンガ３ｃと一つの突起部３ａを設けている。
【００１２】
突起部３ａは、シールドカバー３をプリント基板１に装着したとき、スリット孔１ａを貫通してプリント基板１の裏面から突出する長さ／寸法を有するもので、図２−２に示したように、幅広に形成された先端部３ａ１、当該突起部３ａがスリット孔１ａへ挿入されたとき当該孔内部を貫通する貫通部３ａ２、及び、先端部３ａ１と貫通部３ａ２との間に形成される傾斜部３ａ３を有している。傾斜部３ａ３は、貫通部３ａ２から徐々に幅広となって先端部３ａ１に達する逆テーパ状の部分で、プリント基板１にシールドカバー３を装着したとき、即ちスリット孔１ａに突起部３ａを挿入したとき、プリント基板１の裏面側に突出した先端部３ａ１を約９０度ひねり曲げると、当該傾斜部３ａ３がプリント基板１の裏面から出てきてスリット孔１ａの縁部分に係止され、プリント基板１の実装面に装着されているシールドカバー３を当該実装面に密着させるように構成されている。なお、突起部３ａは、前述のフィンガ３ｃと共にシールドカバー３の側面を成す板金、即ちシールドカバー３の縁部分の板金から切り起こされて形成されたものである。
【００１３】
次に実施の形態１によるシールド構造を有するプリント基板１にシールドカバー３を取り付けるときの組み立て工程を説明する。
図３は、実施の形態１によるシールド構造の構成を示す説明図である。図１〜図２−２に示したものと同一部分に同じ符号を使用し、その説明を省略する。この図は、シールドカバー３を備えたプリント基板１の実装面の裏側の状態を表したものである。
図１に示したように、プリント基板１の実装面に電子部品２を実装しておき、シールドカバー３の各突起部３ａをプリント基板１の各スリット孔１ａに挿入し、上記の実装面にシールドカバー３を装着する。このとき、シールドカバー３の各突起部３ａは、図３に示したようにプリント基板１の裏面側に突出する。
【００１４】
前述のようにシールドカバー３をプリント基板１に取り付けたとき、図１のグランドパターン１ｂに各フィンガ３ｃが接触する。スリット孔１ａに突起部３ａを貫通させると、図３に示したようにプリント基板１の裏面から板片状の先端部３ａ１が突出する。この先端部３ａ１を、図３において一点破線で囲った部分ｘのように例えば９０度ねじる。即ち、プリント基板１の裏面を正面視したとき、スリット孔１ａの長手方向に対して先端部３ａ１の長手方向が直交するように、当該先端部３ａ１をひねり曲げる。すると、前述の傾斜部３ａ２がプリント基板１の裏面、詳しくはスリット孔１ａの縁部分に接触して、プリント基板１の実装面側に配置されているシールドカバー３を当該実装面に押し付けるように作用し、各フィンガ３ｃが弾性領域内で変形してグランドパターン１ｂに圧を加えながら接触する。このように先端部３ａ１をねじり曲げることにより、グランドパターン１ｂにシールドカバー３を確実に接触／電気接続させると共に、プリント基板１にシールドカバー３を取り付け／固定する。なお、上記の部分ｘは、プリント基板１にシールドカバー３を固定した状態を表すものである。
【００１５】
以上のように、この発明の実施の形態１によれば、シールドカバー３の開口部３ｂの縁部分に突起部３ａとフィンガ３ｃとを設け、プリント基板１に突起部３ａを貫通させるスリット孔１ａとフィンガ３ｃを接触させるグランドパターン１ｂとを設けたので、シールドカバー３を半田付けすること無くプリント基板１に接続固定することができ、また、シールドカバー３の取り付け及び取り外しが容易に行うことができるという効果がある。
また、突起部３ａ及びフィンガ３ｃを、シールドカバー３の縁部分からの切り起こしによって一体形成したので、部品数を増やすことなくコストを抑制することができるという効果がある。
また、シールドが必要な周波数に適合した間隔でフィンガ３ｃを配置してグランドパターン１ｂに接続することができるので、プリント基板１のグランドパターンなどを変更することなくシールド効果が得られる周波数を容易に調整することができ、シールドカバー３の変更、詳しくはフィンガ３ｃを配置するピッチを変更することにより有効なシールド効果を得ることができるという効果がある。
また、スリット孔１ａは、シールドカバー３の固定に必要な強度が得られる数を設けるだけでよいので、必要最小限のスリット孔１ａを設けることにより、プリント基板１の実装設計の自由度を向上させて設計コストを抑制することができるという効果がある。
【００１６】
実施の形態２．
図４は、この発明の実施の形態２によるシールド構造の構成を示す説明図である。この図は、実施の形態２によるシールド構造を用いてシールドカバーを備えたプリント基板の一部分を示した斜視図である。図１等に示したものと同一あるいは相当する部分に同じ符号を使用し、その部分の重複説明を省略する。図４に示したシールドカバー１３は、図１等に示したシールドカバー３と概ね同様に構成されたもので、実施の形態１で説明した突起部３ａに代えて後述するスナップフィット形状の突起部１３ａを備えたものである。突起部１３ａは、シールドカバー１３の開口部１３ｂの縁部分に、実施の形態１で説明した突起部３ａと同様に配置され、後述するフィンガ１３ｃと共にシールドカバー１３の板金の端部分を切り起こして一体形成されている。
図４のプリント基板１０は、突起部１３ａの大きさ、形状、及び配置に対応させたスリット孔１０ａを備えている。他の部分は実施の形態１で説明したものと同様に構成され、図１のグランドパターン１ｂと同様に形成されたグランドパターン１０ｂを備えている。
【００１７】
図５−１及び図５−２は、実施の形態２によるシールド構造の構成を示す説明図である。これらの図は、図４に示したシールドカバー１３の構成を示した斜視図で、図５−１はシールドカバー１３の開口部１３ｂの縁部分の構成を表し、図５−２は図５−１に示した一点破線で囲った部分Ｂを拡大して表したものである。
図５−１、図５−２に示したように、シールドカバー１３は開口部１３ｂの縁部分に、実施の形態１で説明したシールドカバー３のフィンガ３ｃと同様に構成されたバネ状のフィンガ１３ｃを複数備えている。シールドカバー１３の接触部を成すフィンガ１３ｃは、シールドカバー１３をプリント基板１０に備えたとき、プリント基板１０の実装面へ向かって付勢する板バネ状に構成されている。換言するとフィンガ１３ｃは、プリント基板１０のグランドパターン１０ｂへ自らを押し付ける弾性を有し、またさらに、グランドパターン１０ｂに対して十分な接触面積が生じる大きさに形成されている。フィンガ１３ｃは、実施の形態１で説明したフィンガ３ｃと同様に配置構成されている。
突起部１３ａは、詳しくは図５−２に示したように、例えば開口部１３ｂの内部側へ折り返され、この折り返し部分に弾性を備えるスナップフィット形状の先端部１３ａ１を有している。また、突起部１３ａは、開口部１３ｂの縁部分から先端部１３ａ１までの長さとして、シールドカバー１３をプリント基板１０の実装面に装着したとき、詳しくはスリット孔１０ａに突起部１３ａを挿入したとき、突起部１３ａがプリント基板１０を貫通して先端部１３ａ１がプリント基板１０の裏面から完全に突出する長さ／寸法を有している。
【００１８】
次に実施の形態２によるシールド構造を有するプリント基板１０にシールドカバー１３を取り付けるときの組み立て工程を説明する。
図６は、実施の形態２によるシールド構造の構成を示す説明図である。図４〜図５−２に示したものと同一部分に同じ符号を使用し、その説明を省略する。この図は、シールドカバー１３を装着したプリント基板１０の裏面側、即ち実装面の裏側の状態を表したものである。
図４に示したように、プリント基板１０の実装面に電子部品２を実装しておき、シールドカバー１３の各突起部１３ａをプリント基板１０の各スリット孔１０ａに挿入し、上記の実装面にシールドカバー１３を装着する。スリット孔１０ａを突起部１３ａが貫通すると、図６に示した一点破線で囲った部分ｙのように、プリント基板１０の裏面からスナップフィット形状の先端部１３ａ１が突出する。このようにシールドカバー１３をプリント基板１０に取り付けたとき、図４等の各フィンガ１３ｃが弾性領域内で変形してグランドパターン１０ｂに接触し、シールドカバー３がグランドパターン１０ｂに圧を加えながら電気的に接続される。なお、上記の部分ｙは、プリント基板１０にシールドカバー１３を固定した状態を表したものである。
【００１９】
図７は、実施の形態２によるシールド構造の構成を示す説明図である。この図は、図６に示したようにシールドカバー１３をプリント基板１０に装着したときのスリット孔１０ａや突起部１３ａなどの部分を表した断面図である。図４等に示したものと同一部分に同じ符号を使用し、その説明を省略する。
突起部１３ａの先端部１３ａ１は、シールドカバー１３の突起部１３ａをプリント基板１０のスリット孔１０ａに貫通させるとき、スナップフィット形状を成している部分が小さくなってスリット孔１０ａを貫通し、プリント基板１０の裏面から突出すると上記の部分が拡がって、図７に示したようにプリント基板１０の裏面側のスリット孔１０ａの縁部分に引っ掛る。このとき、図４等に示した各フィンガ１３ｃは、グランドパターン１０ｂに接触し、前述の各フィンガ１３ｃの弾性により図７においてシールドカバー１３が上方に持ち上げられるように付勢され、先端部１３ａ１がプリント基板１０の裏面、詳しくは当該裏面のスリット孔１０ａの縁部分に係止される。
このようにして、プリント基板１０とシールドカバー１３との電気接続を確実に行うと共に、プリント基板１０にシールドカバー１３を固定する。
【００２０】
以上のように、この発明の実施の形態２によれば、シールドカバー１３の開口部１３ｂ縁部分に突起部１３ａとフィンガ１３ｃとを設け、プリント基板１０に突起部１３ａを貫通させるスリット孔１０ａとフィンガ１３ｃを接触させるグランドパターン１０ｂとを設けたので、シールドカバー１３を半田付けすること無くプリント基板１０に接続固定することができ、また、シールドカバー１３の取り付け及び取り外しが容易に行うことができるという効果がある。
また、突起部１３ａ及びフィンガ１３ｃを、シールドカバー１３の縁部分からの切り起こし等によって形成したので、部品数を増やすことなくコストを抑制することができるという効果がある。
【００２１】
また、シールドが必要な周波数に適合した間隔でフィンガ１３ｃを配置してグランドパターン１０ｂに接続することができるので、プリント基板１０のグランドパターンなどを変更することなくシールド効果が得られる周波数を容易に調整することができ、シールドカバー１３の変更、詳しくはフィンガ１３ｃを配置するピッチを変更することにより有効なシールド効果を得ることができるという効果がある。
また、スリット孔１０ａは、シールドカバー１３を固定することが可能な強度を有する数を設けるだけでよいので、必要最小限のスリット孔１０ａを設けることにより、プリント基板１０の実装設計の自由度を向上させて設計コストを抑制することができるという効果がある。
また、突起部１３ａの先端部１３ａ１をスナップフィット形状として構成したので、工具等を用いることなくシールドカバー１３をプリント基板１０に固定することができ、またシールドカバー１３の取り付けや取り外しが容易に行うことができるという効果がある。
【００２２】
実施の形態３．
この発明の実施の形態３によるシールド構造は、前述の実施の形態２で説明したものと同様な形状のプリント基板及びシールドカバーによって構成される。実施の形態３によるシールド構造を成すシールドカバーは、図４〜図７に示したシールドカバー１３と同一形状に樹脂成形されたもので、突起部１３ａならびにフィンガ１３ｃの部分も同様に樹脂によって形成され、実施の形態２で説明したものと同様な弾性を有するように構成されている。ここでは、実施の形態２で説明したシールドカバー１３と同様に構成された部分の重複説明を省略する。実施の形態３によるシールドカバー１３は、全面に導電性のメッキが施され、このシールドカバー１３の突起部１３ａならびにフィンガ１３ｃも、他の部分と電気的な導通を有するように一様な導電性のメッキが施されている。なお、実施の形態３によるシールドカバー１３のフィンガ１３ｃは、実施の形態２で説明したフィンガ１３ｃ、及び実施の形態１で説明したフィンガ３ｃと同様に配置構成されている。
実施の形態３によるシールド構造のプリント基板は、実施の形態２で説明したプリント基板１０と同様に構成されたもので、ここでは重複説明を省略する。
【００２３】
実施の形態３によるシールド構造を有するプリント基板１０にシールドカバー１３を取り付けるときの組み立て工程は、実施の形態２で説明したものと同様で、ここでは重複説明を省略する。実施の形態３によるシールドカバー１３は、前述のように樹脂材料を成形したもので、スナップフィット形状の突起部１３ａ及びバネ状のフィンガ１３ｃも樹脂材料が備えている弾性により変形し、また付勢するように構成されている。上記の突起部１３ａは、実施の形態２で説明したものと同様にスナップフィット形状の先端部１３ａ１がプリント基板１０のスリット孔１０ａの縁部分に係止され、シールドカバー１３をプリント基板１０に固定する。また、樹脂成形された実施の形態３によるシールドカバー１３は、全面に導電性のメッキが施されていることから、メッキを施されたフィンガ部１３ｃが実施の形態２で説明したものと同様にプリント基板１０のグランドパターン１０ｂに確実に接触し、上記のメッキを施したシールドカバー１３がグランドパターン１０ｂに電気的に接続される。
【００２４】
以上のように、この発明の実施の形態３によれば、シールドカバー１３の開口部１３ｂ縁部分に突起部１３ａとフィンガ１３ｃとを設け、プリント基板１０に突起部１３ａを貫通させるスリット孔１０ａとフィンガ１３ｃを接触させるグランドパターン１０ｂとを設けたので、シールドカバー１３を半田付けすること無くプリント基板１０に接続固定することができ、また、シールドカバー１３の取り付け及び取り外しが容易に行うことができるという効果がある。
また、突起部１３ａ及びフィンガ１３ｃを、シールドカバー１３の縁部分に一体形成したので、部品数を増やすことなくコストを抑制することができるという効果がある。
【００２５】
また、シールドが必要な周波数に適合した間隔でフィンガ１３ｃを配置してグランドパターン１０ｂに接続することができるので、プリント基板１０のグランドパターンなどを変更することなくシールド効果が得られる周波数を容易に調整することができ、シールドカバー１３の変更、詳しくはフィンガ１３ｃを配置するピッチを変更することにより有効なシールド効果を得ることができるという効果がある。
また、スリット孔１０ａは、シールドカバー１３を固定することが可能な強度を有する数を設けるだけでよいので、必要最小限のスリット孔１０ａを設けることにより、プリント基板１０の実装設計の自由度を向上させて設計コストを抑制することができるという効果がある。
また、突起部１３ａをスナップフィット形状として構成したので、工具等を用いることなくシールドカバー１３をプリント基板１０に固定することができ、またシールドカバー１３の取り付けや取り外しが容易に行うことができるという効果がある。
また、シールドカバー１３を樹脂成形によって構成したので、複雑な形状に成形することが容易になり、プリント基板１０の実装設計自由度を向上させ、部品コストを削減することができるという効果がある。
【００２６】
前述の実施の形態１〜３による各シールド構造は、いずれもシールドカバーに接触部ならびに突起部を一体形成しているので、部品数を増やすことなくプリント基板と電気接続ならびに機械的な固定を行うことができ、製造に要する原材料の軽減を図ることができる。
また、前述の実施の形態１〜３による各シールド構造は、いずれもプリント基板に対してシールドカバーを取り付ける、または取り外すことが容易に行えるので、各部品等の再資源化ならびに再利用化を容易に図ることができる。
また、前述の実施の形態１〜３による各シールド構造は、いずれも部品数を増やすことなく、なおかつ半田付けを行うことなく組み立てることができるので、生産工程等における省エネルギーならびに環境負荷の低減を図ることができ、さらに製品のライフサイクルにおいても環境負荷を低減することができる。
また、前述の実施の形態１〜３による各シールド構造は、いずれも半田付けをすること無くシールドカバーをプリント基板に接続固定しているので、分解、分離、及び破砕を容易に行うことができ、また部品等の回収を容易に行うことができる。また、半田付けを行っていないので環境保全性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】この発明の実施の形態１によるシールド構造の構成を示す説明図である。
【図２−１】実施の形態１によるシールド構造の構成を示す説明図である。
【図２−２】実施の形態１によるシールド構造の構成を示す説明図である。
【図３】実施の形態１によるシールド構造の構成を示す説明図である。
【図４】この発明の実施の形態２によるシールド構造の構成を示す説明図である。
【図５−１】実施の形態２によるシールド構造の構成を示す説明図である。
【図５−２】実施の形態２によるシールド構造の構成を示す説明図である。
【図６】実施の形態２によるシールド構造の構成を示す説明図である。
【図７】実施の形態２によるシールド構造の構成を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２８】
１，１０  プリント基板、１ａ，１０ａ  スリット孔、１ｂ，１０ｂ  グランドパターン、２  電子部品、３，１３  シールドカバー、３ａ，１３ａ  突起部、３ａ１，１３ａ１  先端部、３ａ２  貫通部、３ａ３  傾斜部、３ｂ，１３ｂ  開口部、３ｃ，１３ｃ  フィンガ。
【図１】
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【図２−１】
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【図２−２】
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【図３】
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【図４】
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【図５−１】
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【図５−２】
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【図６】
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【図７】
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