(57)【要約】【課題】ビアを増設することなく特定の内層導体パターンのインピーダンスを下げることが出来る基板取り付け構造を提供する。【解決手段】本発明に係る基板取り付け構造は、シャーシ４と、シャーシ４上にビス５によって固定された多層基板１とから構成され、該多層基板１は、積層された複数の絶縁層１１〜１５を具え、該複数の絶縁層の内、内層に位置する少なくとも１つの絶縁層を含む複数の絶縁層の表面又は背面若しくは両面に、グランド層若しくは電気回路となる複数の導体パターン２０〜２５が形成されている。多層基板１の表面若しくは背面には座ぐり部１６が凹設され、該座ぐり部１６にビス５の頭部５１が設置されると共に、ビス５のねじ部５２がシャーシ４にねじ込まれ、該ビス５の頭部５１が座ぐり部１６の底面に露出する導体パターン２３と接触している。【選択図】図１
2009182204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表層部が導電性を有するシャーシ(４)と、該シャーシ(４)上にビス(５)によって固定された多層基板(１)とから構成され、該多層基板(１)は、積層された複数の絶縁層を具え、該複数の絶縁層の内、内層に位置する少なくとも１つの絶縁層を含む複数の絶縁層の表面又は背面若しくは両面に、グランド層若しくは電気回路となる複数の導体パターンが形成されている基板取り付け構造において、
多層基板(１)の表面若しくは背面には、１或いは複数の絶縁層を貫通させて座ぐり部(16)が凹設され、該座ぐり部(16)に前記ビス(５)の頭部(51)が設置されると共に、前記ビス(５)のねじ部(52)が前記シャーシ(４)にねじ込まれ、該ビス(５)の頭部(51)が座ぐり部(16)の底面に露出する導体パターンと接触して、該導体パターンがビス(５)を介してシャーシ(４)と電気的に導通していることを特徴とする基板取り付け構造。
【請求項２】
前記ビス(５)のねじ部(52)が接触する導体パターンはグランド層を構成すると共に、前記シャーシ(４)がグランド電位部を構成し、該導体パターンがシャーシ(４)に導通することによって、該導体パターンがグランド電位に保たれている請求項１に記載の基板取り付け構造。
【請求項３】
前記ビス(５)の頭部(51)は、多層基板(１)の座ぐり部(16)に全体が収容され、該多層基板(１)の座ぐり部(16)を覆って１つの部品が設置されている請求項１又は請求項２に記載の基板取り付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器においてシャーシ上に多層基板を取り付ける基板取り付け構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯端末機等の各種電子機器において、金属製のシャーシ上に多層基板を設置して、多層基板から発生する電磁波ノイズをシャーシによって遮断する基板取り付け構造が提案されている(例えば特許文献１参照)。
【０００３】
例えば、図３に示す基板取り付け構造においては、図示の如く、シャーシ(４)に突設したボス部(41)上に多層基板(10)が設置され、該多層基板(10)はビス(５)によってシャーシ(４)のボス部(41)にねじ止め固定されている。
【０００４】
多層基板(10)は、互いに積層された複数の絶縁層(11)〜(15)を具え、各絶縁層の表面や背面には、グランド層や回路パターンとなる複数の導体パターン(20)〜(25)が形成されている。又、複数の絶縁層(11)〜(15)には、ビア(31)〜(35)が形成されて、複数の導体パターン(20)〜(25)を互いに接続している。
【０００５】
図３に示す基板取り付け構造においては、表面の導体パターン(25)と内層の導体パターン(21)〜(24)とがビア(31)〜(35)を介して背面の導体パターン(20)と接続され、該背面導体パターン(20)がシャーシ(４)のボス部(41)と接触することによって、複数の導体パターン(20)〜(25)がシャーシ(４)に接続されている。
該基板取り付け構造によれば、シャーシ(４)のシールド効果によって多層基板(10)から発生する電磁波ノイズがシールドされることになる。
【特許文献１】特開平９−１６３１９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図４は、上記多層基板(10)の複数の導体パターン(21)〜(25)に関する等価回路図を表わしている。複数の導体パターン(21)〜(25)には電源(７)が接続され、各絶縁層に形成されているビア(31)〜(35)が、電源(７)のアース側に介在する抵抗Ｒ１〜Ｒ５となっている。
ところが、１つのビアは例えば８０ｍΩ程度の抵抗値を有するため、各抵抗Ｒ１〜Ｒ５に電位差が生じ、この結果、各導体パターン(21)〜(25)のインピーダンスが充分に下がらない問題があった。
【０００７】
尚、図３に示す多層基板(10)の表面の導体パターン(25)は、ビス(５)を介してシャーシ(４)に接続されるため、該導体パターン(25)のインピーダンスはある程度まで下げることが可能であるが、例えば内層の１つの導体パターン(23)が特にインピーダンスを下げる必要のあるものであったとしても、ビス(５)は該導体パターン(23)のインピーダンスを下げる役割を充分に果たすものではない。
従来は、インピーダンスを下げる必要性の高い内層の導体パターン(23)については、該導体パターン(23)をシャーシ(４)と接続するためのビアを増設することが行なわれているが、ビアの増設によって製造コストが増大する問題があった。
【０００８】
又、図３に示す基板取り付け構造においては、多層基板(10)の表面に沿って電池パック(６)等の部品を設置する場合、多層基板(10)の表面からビス(５)の頭部(51)が突出しているため、多層基板(10)と電池パック(６)との間には隙間が生じざるを得ず、この結果、電子機器の薄型化に支障が生じる問題があった。
【０００９】
そこで本発明の目的は、ビアを増設することなく特定の内層導体パターンのインピーダンスを下げることが出来、然も機器の薄型化を図ることが出来る基板取り付け構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る基板取り付け構造は、少なくとも表層部が導電性を有するシャーシ(４)と、該シャーシ(４)上にビス(５)によって固定された多層基板(１)とから構成され、該多層基板(１)は、積層された複数の絶縁層を具え、該複数の絶縁層の内、内層に位置する少なくとも１つの絶縁層を含む複数の絶縁層の表面又は背面若しくは両面に、グランド層若しくは電気回路となる複数の導体パターンが形成されている。
【００１１】
ここで、多層基板(１)の表面若しくは背面には、１或いは複数の絶縁層を貫通させて座ぐり部(16)が凹設され、該座ぐり部(16)に前記ビス(５)の頭部(51)が設置されると共に、前記ビス(５)のねじ部(52)が前記シャーシ(４)にねじ込まれ、該ビス(５)の頭部(51)が座ぐり部(16)の底面に露出する導体パターンと接触して、該導体パターンがビス(５)を介してシャーシ(４)と電気的に導通している。
【００１２】
具体的には、前記ビス(５)のねじ部(52)が接触する導体パターンはグランド層を構成すると共に、前記シャーシ(４)がグランド電位部を構成し、該導体パターンがシャーシ(４)に導通することによって、該導体パターンがグランド電位に保たれている。
【００１３】
上記本発明の基板取り付け構造によれば、多層基板(１)の座ぐり部(16)の底面に露出する導体パターンが、ビス(５)を介してシャーシ(４)に接続されることなる。ここで、ビス(５)はビアよりも抵抗値が遙かに小さいため、該導体パターンとシャーシ(４)の間には僅かな電圧降下が生じるに過ぎず、この結果、該導体パターンのインピーダンスは充分に下がることなる。
そこで、座ぐり部(16)から露出することとなる絶縁層の露出面に、特にインピーダンスを下げる必要のある導体パターンを形成することによって、特定の内層導体パターンのインピーダンスを下げることが出来る。
【００１４】
又、多層基板(１)の座ぐり部(16)には、ビス(５)の頭部(51)の全体若しくは一部が収容されるので、該ビス(５)の頭部(51)に沿って部品を配置する場合、多層基板(１)と該部品との隙間を従来よりも小さくすることが出来る。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る基板取り付け構造によれば、ビアを増設することなく特定の内層導体パターンのインピーダンスを下げることが出来、然も機器の薄型化を図ることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
本発明に係る基板取り付け構造においては、図１に示す如く、マグネシウム製のシャーシ(４)に突設したボス部(41)上に、多層基板(１)が設置され、該多層基板(１)は金属製のビス(５)によってシャーシ(４)のボス部(41)にねじ止め固定されている。
【００１７】
多層基板(１)は、第１絶縁層(11)、第２絶縁層(12)、第３絶縁層(13)、第４絶縁層(14)及び第５絶縁層(15)を積層して構成され、各絶縁層の表面や背面には、グランド層や回路パターンとなる背面導体パターン(20)、第１内層導体パターン(21)、第２内層導体パターン(22)、第３内層導体パターン(23)、第４内層導体パターン(24)及び表面導体パターン(25)が形成されている。又、第１乃至第５絶縁層(11)〜(15)には、ビア(31)〜(35)が形成されて、複数の導体パターン(20)〜(25)を互いに接続している。
【００１８】
多層基板(１)の表面には、第５絶縁層(15)及び第４絶縁層(14)を貫通する座ぐり部(16)が凹設され、該座ぐり部(16)の底面に第３絶縁層(13)上の第３内層導体パターン(23)が露出している。
ビス(５)は、その頭部(51)が多層基板(１)の座ぐり部(16)内に収容されると共に、ねじ部(52)が第３絶縁層(13)、第２絶縁層(12)及び第１絶縁層(11)を貫通して、その先端部がシャーシ(４)のボス部(41)にねじ込まれている。
【００１９】
これによって、ビス(５)の頭部(51)が第３内層導体パターン(23)と接触し、第３内層導体パターン(23)は、ビス(５)を介して、シャーシ(４)と電気的に導通している。
又、多層基板(１)の表面には、座ぐり部(16)を覆って電池パック(６)が設置されており、多層基板(１)と電池パック(６)との隙間は殆ど零となっている。
【００２０】
図２は、多層基板(１)の第１乃至第５導体パターン(21)〜(25)に関する等価回路図を表わしている。これらの導体パターン(21)〜(25)には電源(７)が接続され、各絶縁層に形成されているビア(31)〜(35)が、電源(７)のアース側に介在する抵抗Ｒ１〜Ｒ５となっている。
【００２１】
又、図１に示す多層基板(１)の第３内層導体パターン(23)は、ビス(５)を介してシャーシ(４)に接続されており、該ビス(５)が図２に示す如く第３内層導体パターン(23)と電源(７)のアース側に介在する抵抗Ｒ１〜Ｒ３に対して並列となるバイパス線路の抵抗Ｒｘを構成している。
ビス(５)はビアに比べて遙かに大きな直径を有して、その抵抗値はビアの抵抗値に比べて遙かに小さいので、前記抵抗Ｒｘに生じる電位差は極めて小さく、この結果、第３内層導体パターン(23)のインピーダンスは充分に下がることになる。
【００２２】
そこで、第３内層導体パターン(23)としては、他の導体パターン(21)(22)(24)(25)よりもインピーダンスを下げる必要性の高いものが設定されている。
これによって、例えば第３内層導体パターン(23)がグランド層の場合、多層基板(１)から発生する電磁波に対して高いシールド効果が得られる。又、第３内層導体パターン(23)が回路パターンの場合は、インピーダンスの低下によって回路動作の安定化や電圧降下の減少等の効果が得られる。
【００２３】
又、多層基板(１)の座ぐり部(16)にビス(５)の頭部(51)が完全に収容されているため、多層基板(１)と電池パック(６)との隙間は殆ど零となって、電子機器の薄型化を図ることが出来る。
【００２４】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えばシャーシ(４)としては、全体が金属から形成されているものに限らず、表層部のみが金属製であるものを採用することが可能である。
又、多層基板(１)は、図１に示す如く５層の積層構造を有するものに限らず、２層以上の積層構造を有するものであっても、本発明の効果が得られる。
【００２５】
又、多層基板(１)の表面導体パターン(25)や背面導体パターン(20)は省略することが可能であり、複数の内層導体パターン(21)〜(24)についても、少なくとも単一の内層導体パターンが形成されている構成において本発明を実施することが可能である。
更に又、ビア(31)〜(35)は全ての絶縁層に形成する必要はなく、必要最小限の絶縁層に形成すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る基板取り付け構造の断面図である。
【図２】該基板取り付け構造の導体パターンに関する等価回路図である。
【図３】従来の基板取り付け構造の断面図である。
【図４】該基板取り付け構造の導体パターンに関する等価回路図である。
【符号の説明】
【００２７】
(１)  多層基板
(11)  第１絶縁層
(12)  第２絶縁層
(13)  第３絶縁層
(14)  第４絶縁層
(15)  第５絶縁層
(16)  座ぐり部
(21)  第１内層導体パターン
(22)  第２内層導体パターン
(23)  第３内層導体パターン
(24)  第４内層導体パターン
(25)  表面導体パターン
(４)  シャーシ
(41)  ボス部
(５)  ビス
(51)  頭部
(52)  ねじ部
(６)  電池パック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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