(57)【要約】【課題】加工ばらつきを抑えてリード素子を規定寸法に仕上げることができ、製品の歩留まりを向上させ、電磁変換特性を向上させることができるヘッドスライダの製造方法を提供する。【解決手段】ウエハ基板１０に、該ウエハ基板から切り出しするロウバーの位置に合わせて溝２０を形成する工程と、該溝２０に絶縁材２４を充填する工程と、前記溝２０に絶縁材２４が充填されたウエハ基板１０の表面上に、リード素子２６とライト素子３０とを形成する工程と、前記溝２０の位置に沿って、前記リード素子２６とライト素子３０が形成されたウエハ基板１０を切断し、前記ウエハ基板１０からなる基材の表面が前記絶縁材２４によって被覆されたロウバーを形成する工程とを備える。【選択図】図３
2009223953.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハ基板に、該ウエハ基板から切り出しするロウバーの位置に合わせて溝を形成する工程と、該溝に絶縁材を充填する工程と、
前記溝に絶縁材が充填されたウエハ基板の表面上に、リード素子とライト素子とを形成する工程と、
前記溝の位置に沿って、前記リード素子とライト素子が形成されたウエハ基板を切断し、前記ウエハ基板からなる基材の表面が前記絶縁材によって被覆されたロウバーを形成する工程とを備えることを特徴とするヘッドスライダの製造方法。
【請求項２】
前記リード素子とライト素子とを形成する工程において、
前記リード素子を形成した後、該リード素子を所定のＭＲハイト位置を境界として不要となる領域をエッチングして除去することにより、ＭＲハイトを規定寸法に形成し、
次いで前記ライト素子を形成することを特徴とする請求項１記載のヘッドスライダの製造方法。
【請求項３】
前記リード素子のＭＲハイトを規定寸法に形成する工程において、
前記リード素子が形成された成膜層の表面に、リード素子をエッチングする位置に合わせて開口部が形成されたレジストパターンを形成し、該レジストパターンをマスクとして前記成膜層をエッチングすることにより前記リード素子のＭＲハイトを規定寸法に形成することを特徴とする請求項２記載のヘッドスライダの製造方法。
【請求項４】
前記成膜層をエッチングする工程において、前記溝に充填された絶縁材の表面にまで通じる溝を成膜層に形成し、該工程に引き続いて、前記溝内に絶縁材を充填する工程を備えることを特徴とする請求項３記載のヘッドスライダの製造方法。
【請求項５】
前記ウエハ基板を切断し、前記基材の表面が前記絶縁材によって被覆されたロウバーを形成する工程において、
前記ロウバーのABS面に前記絶縁材の層を残すようにABS面を研磨した後、前記ウエハ基板からロウバーを切り出すことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載のヘッドスライダの製造方法。
【請求項６】
前記基材の表面が前記絶縁材によって被覆されたロウバーを形成した後、ドライエッチングにより、ロウバーの表面をエッチングして仕上げるエッチング工程を備えていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載のヘッドスライダの製造方法。
【請求項７】
前記エッチング工程において、前記リード素子に通流する電流を検知し、前記リード素子が形成された成膜層に付着する絶縁材が除去される終点を検知してエッチングすることをを特徴とする請求項６記載のヘッドスライダの製造方法。
【請求項８】
前記エッチング工程において、前記リード素子の抵抗値を検知し、該リード素子の抵抗値が所定値に達したところでエッチングを停止させることを特徴とする請求項６記載のヘッドスライダの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はヘッドスライダの製造方法に関し、より詳細にはヘッドスライダの加工工程において、リード素子を規定寸法に加工する方法を特徴とするヘッドスライダの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ヘッドスライダは、アルチック（Al2O3-TiC)からなるウエハ基板の表面に、成膜等の工程により、リード素子とライト素子とを形成した後、ウエハ基板からロウバーを切り出しし、ヘッドスライダの浮上面（ABS面）の加工等を施し、個片化して得られる。
図１９〜２５は、ウエハ基板１０から個片のヘッドスライダ２０を形成するまでの概略工程を示す。
図１９は、ヘッドスライダの基材となるウエハ基板１０を示す。図１９（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
図２０は、ウエハ基板１０の表面に成膜等の処理を施してリード素子とライト素子を備えた素子部１２を形成した状態を示す。素子部１２は、ウエハ基板１０上に、多数個が縦横に整列した配置に形成される。図２０（ｂ）は、ウエハ基板１０上にリード素子１２ａが形成された層と、ライト素子１２ｂが形成された層が積層されていることを示す。
【０００３】
図２１は、素子部１２が形成されたウエハ基板１０を、素子部１２の配列方向に合わせて複数のブロックに切断した状態を示す。一つ一つのブロックは、ロウバーが複数個積み重なったスタックバー１４に形成されている。
図２２は、スタックバー１４からロウバー１６に加工する工程を示す。この工程ではスタックバー１４を導電性セラミックからなる支持治具１５に接着して支持し、研磨定盤１７上でスタックバー１４のセンサ露出面（ABS面）を研磨してセンサ部を規定寸法に仕上げる。
【０００４】
センサ部を規定寸法に仕上げる操作は、ロウバー１６をセンサの露出面側から研磨していき、リード素子の高さ（MRハイトという）を規定の高さに設定するものである。具体的には、ＭＲ素子の抵抗値をモニタしながら、規定の抵抗値となったところで研磨を停止させる方法による。
研磨加工後、スタックバー１４の最表面のロウバー１６をスタックバー１４から切り離し、導電性セラミックからなるセット板１８にセットする（図２３）。スタックバー１４からロウバー１６を切り出すごとに、スタックバー１４の切り出し面を研磨加工し、スタックバー１４の最表面のロウバー１６を切り出して、順次、セット板１８にロウバー１６をセットする（図２４）。
【０００５】
次いで、ロウバー１６をセット板１８にセットした状態で、ロウバー１６の外面にヘッドスライダのABS面に形成する段差部を加工する。図２４は、ロウバー１６のヘッドスライダのABS面となる外面に段差部を加工した状態を示す。
最後に、ABS面に加工が施されたロウバー１６をセラミックツール１９に接着し、ロウバー１６を個片に切断してヘッドスライダが得られる（図２５）。
【特許文献１】特開２００４−５５０２８号公報
【特許文献２】特開２００６−５３９９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、従来のヘッドスライダの加工工程においては、研磨加工によってリード素子の寸法（ＭＲハイト）を規定寸法に仕上げるようにしているため、以下のような問題があった。
ＭＲハイトの寸法出しはロウバー単位で研磨加工することによるから、支持治具１５にロウバー１６を支持したとしても、ロウバー１６が完全に平坦に支持されるとは限らず、ロウバー１６が高さ方向にうねっていたりすると、ロウバー１６内で研磨量がばらつき、ＭＲハイトの寸法精度がばらつく。
【０００７】
図２２の拡大図に示すように、ロウバー１６を構成するアルチックからなる基材１０ａと、リード素子１２ａとライト素子１２ｂを構成する材料とは硬度が大きく相違し、センサ部の方が基材１０ａよりも研磨レートが大きいために、センサ部と基材１０ａとの間に段差が形成されてしまう。このため、媒体面とセンサ部との間隔が狭くできない。
研磨加工では、研磨砥粒を用いるから、ＭＲ素子の最表面が砥粒によって傷つくことがある。また、研磨時にセンサ部の表面に汚れ（スメア）が付着する。
【０００８】
本発明は、これらの課題を解決すべくなされたものであり、加工ばらつきを抑えてリード素子を規定寸法に仕上げることができ、製品の歩留まりを向上させ、電磁変換特性を向上させることができるヘッドスライダの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明は以下の構成を備える。
すなわち、ヘッドスライダの製造方法として、ウエハ基板に、該ウエハ基板から切り出しするロウバーの位置に合わせて溝を形成する工程と、該溝に絶縁材を充填する工程と、前記溝に絶縁材が充填されたウエハ基板の表面上に、リード素子とライト素子とを形成する工程と、前記溝の位置に沿って、前記リード素子とライト素子が形成されたウエハ基板を切断し、前記ウエハ基板からなる基材の表面が前記絶縁材によって被覆されたロウバーを形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００１０】
また、前記リード素子とライト素子とを形成する工程において、前記リード素子を形成した後、該リード素子を所定のＭＲハイト位置を境界として不要となる領域をエッチングして除去することにより、ＭＲハイトを規定寸法に形成し、次いで前記ライト素子を形成することを特徴とする。リード素子のＭＲハイトをエッチングによって規定寸法に設定することにより、リード素子のＭＲハイトを高精度に設定でき、研磨等によってスメアが生じることを防止することができる。
【００１１】
また、前記リード素子のＭＲハイトを規定寸法に形成する工程において、前記リード素子が形成された成膜層の表面に、リード素子をエッチングする位置に合わせて開口部が形成されたレジストパターンを形成し、該レジストパターンをマスクとして前記成膜層をエッチングすることにより前記リード素子のＭＲハイトを規定寸法に形成することができる。
また、前記成膜層をエッチングする工程において、前記溝に充填された絶縁材の表面にまで通じる溝を成膜層に形成し、該工程に引き続いて、前記溝内に絶縁材を充填する工程を備えることにより、ウエハ基板からなる基材とリード素子が形成された成膜層の部位についても絶縁材によって被覆された状態でロウバーが形成される。
【００１２】
また、前記ウエハ基板を切断し、前記基材の表面が前記絶縁材によって被覆されたロウバーを形成する工程において、前記ロウバーのABS面に前記絶縁材の層を残すようにABS面を研磨した後、前記ウエハ基板からロウバーを切り出すことを特徴とする。ロウバーの表面に絶縁材の層を残すようにすることで、ヘッドスライダのABS面からウエハ基板を構成する基材から脱粒することを防止することができる。
【００１３】
また、前記基材の表面が前記絶縁材によって被覆されたロウバーを形成した後、ドライエッチングにより、ロウバーの表面をエッチングして仕上げるエッチング工程を備えていることにより、ヘッドスライダのABS面の面精度を向上させることができる。
また、前記エッチング工程において、前記リード素子に通流する電流を検知し、前記リード素子が形成された成膜層に付着する絶縁材が除去される終点を検知してエッチングすることによって、リード素子部分を被覆する絶縁材からなる層を的確に除去することができる。
また、前記エッチング工程において、前記リード素子の抵抗値を検知し、該リード素子の抵抗値が所定値に達したところでエッチングを停止させることにより、リード素子が形成された成膜層に付着する絶縁材が除去されるとともに、リード素子が所定の抵抗値となるようにトリミングすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るヘッドスライダの製造方法によれば、ウエハ基板からロウバーを切り出した状態で、ロウバーの基材の表面が絶縁材によって被覆されているから、ロウバーのABS面が略均質な絶縁材によって形成され、高精度の研磨加工が可能となり、ヘッドスライダの加工ばらつきを抑え、高品質のヘッドスライダとして提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係るヘッドスライダの製造方法の実施の形態について説明する。
図１はアルチック（Al2O3-TiC)からなるウエハ基板１０に切削加工あるいはレーザ加工等により、溝２０を形成した状態（溝加工工程）を示す。溝２０は、ウエハ基板１０から形成するロウバーの位置に合わせて、ロウバーの長手方向に平行に形成する。具体的には、ロウバーのヘッドスライダの浮上面（ABS面）となる側に溝２０を形成する。ウエハ基板１０にはロウバーを並列させて多数個配列するから、隣り合ったロウバーの中間位置に溝２０が形成されることになる。溝２０の幅は数十μｍ程度である。
【００１６】
図１では、Ａ−Ａ線断面図を合わせて示している。ロウバーはウエハ基板１０を厚さ方向に切断することによって形成され、切断した一方の面がABS面となる。溝２０を加工する場合は、ヘッドスライダの長さ（ABS面でエアが流れる方向を前後方向とすると、ヘッドスライダの前後方向の長さ）よりも溝２０の深さが深くなるように設定する。
【００１７】
溝２０にはアルミナ等の絶縁材を充填する。本実施形態では、ウエハ基板１０の表面にあらかじめレジスト２２をコーティングしてから、レジスト２２とともにウエハ基板１０の基材１０ａに溝２０を形成する。ウエハ基板１０の表面にレジスト２２をコーティングし、レジスト２２を露光および現像して、溝２０の位置が開口するレジストパターンを形成した後、開口位置に合わせて溝２０を加工する方法も可能である。
図２は、アルミナ等の絶縁材をスパッタリングして、溝２０に絶縁材２４を充填した状態である。図は、絶縁材２４を溝２０に充填した後、レジスト２２を除去した状態である。
【００１８】
図３は、ウエハ基板１０の表面にリード素子２６を形成した状態を示す。リード素子２６を形成する方法は従来方法と変わらない。すなわち、ウエハ基板１０の表面に、所要の磁性膜、絶縁膜等を成膜してリード素子２６を形成する。リード素子２６は一つ一つのヘッドスライダごとに１つずつ形成される。図３は、ウエハ基板１０から形成するロウバーの配置に合わせてリード素子２６を形成した状態を示す。一つのロウバーについては、一列状に整列した配置にリード素子２６が形成される。リード素子２６はヘッドスライダのABS面に近い側に位置するから、図３に示すＡ−Ａ線断面図では、溝２０に充填された絶縁材２４の上位置にリード素子２６が形成されていることを示す。
【００１９】
図４は、リード素子２６を規定寸法に加工する工程である。本実施形態のヘッドスライダの製造方法においては、リード素子２６を形成したこの段階で、リード素子２６の寸法出しをすること、いいかえればリード素子２６のＭＲハイトを決めてしまうことが特徴的である。
リード素子２６を規定寸法に形成するため、ウエハ基板１０の表面にレジスト２８をコーティングし、高精度の露光装置を用いて、リード素子２６をエッチングする（除去する）位置に開口部２８ａが形成されるようにレジスト２８を露光および現像する。
【００２０】
レジスト２８の開口部２８ａは、少なくともリード素子２６を横切る幅寸法で、かつリード素子２６として残る側の端面の位置がリード素子２６を除去する位置となるように設定する。実際には、リード素子２６をエッチングする位置に合わせて、ロウバーの長手方向にわたって開口部２８ａが横断するようにレジスト２８をパターニングすればよい。
次いで、パターニングされたレジスト２８をマスクとしてリード素子２６をエッチングし、溝２０に充填された絶縁材２４の上面まで凹部（溝）が達するようにする。これによって、リード素子２６のＭＲハイトが決められる。リード素子２６をエッチングする操作によって、リード素子２６が形成されている成膜層（磁性層や絶縁層の積層体）１１に溝が形成される。
【００２１】
次いで、レジスト２８を除去し、成膜層１１に形成された溝に、前工程において溝２０に充填した絶縁材２４と同一の絶縁材２４ａを充填する。例えば、アルミナを絶縁材２４とした場合は、アルミナをスパッタリングして成膜層１１に形成された溝に絶縁材２４ａを充填する。絶縁材２４ａを充填すると、成膜層１１の表面上に絶縁材２４ａが残るから、ＣＭＰ（化学機械研磨）により、ウエハ基板１０の表面を平坦化する。
図４（ｂ）が、ウエハ基板１０の表面を平坦化した状態である。ウエハ基板１０に形成された溝２０に絶縁材２４が充填され、ウエハ基板１０の表面に形成された成膜層１１の厚さ方向に形成された溝に絶縁材２４ａが充填されている。
【００２２】
図５は、リード素子２６が形成されたウエハ基板１０上にライト素子３０を形成した状態を示す。ライト素子３０は各々のリード素子２６が形成されている位置に位置合わせして形成される。ライト素子３０の形成方法も従来のライト素子の形成方法と変わるものではない。
前工程で、ウエハ基板１０の表面は平坦面に研磨されている。このウエハ基板１０の表面に所要のパターンに磁性層、絶縁層およびコイル等を形成することによってライト素子３０が形成される。図５に示す断面図は、ウエハ基板１０の基材１０ａ上にリード素子２６が形成された層が設けられ、この層に積層してライト素子３０が形成された層が設けられていることを示している。
【００２３】
ライト素子３０を形成した後、ウエハ基板１０の裏面を研削し、ヘッドスライダの長さ寸法出しを行う。溝２０の深さはヘッドスライダの長さよりも深く設定してあるから、このヘッドスライダの長さを決める加工では、ウエハ基板１０に形成した溝２０の底面を超えてウエハ基板１０が研削される。
図６は、ウエハ基板１０からロウバーが積み重なったスタックバー３２を切り出した状態を示す。スタックバー３２を切り出す際には、ウエハ基板１０に形成した溝２０の位置に合わせて切断する。
図６の断面図に示すスタックバー３２は、説明上、1本のロウバーの形態で示しているが、スタックバー３２は、実際は、複数のロウバーが積み重なって一体化されたものである。
【００２４】
図７は、スタックバー３２からロウバー３８を切り出す工程を示す。スタックバー３２を導電性セラミックからなる支持治具３４に接着して支持し、スタックバー３２（ロウバー３８）のABS面に絶縁材層が残るように研磨定盤３６を用いてスタックバー３２を研磨する。スタックバー３２のABS面を研磨した後、スタックバー３２からロウバー３８を切り出しする。
【００２５】
図８は、スタックバー３２を研磨加工する状態を拡大して示す。図は、一つのロウバー３８について示したものである。
図８（ａ）は、ロウバー３８のABS面を研磨加工する前の状態を示す。ウエハ基板１０からスタックバー３２を切断する際には溝２０の位置（具体的には溝２０でリード素子２６として残る側とは反対側の端面位置）に位置合わせして切断する。ロウバー３８のABS面側には、溝２０に充填された絶縁材２４と、ウエハ基板１０に成膜されたリード素子２６の形成層に充填された絶縁材２４ａが露出する。
ウエハ基板１０の裏面を研削したことにより、基材１０ａのABS面側は絶縁材２４によって完全に被覆され、リード素子２６の部分は絶縁材２４ａによって被覆される。
【００２６】
本実施形態では、ウエハ基板１０からスタックバー３２を切り出した状態で、スタックバー３２の研磨加工を施す面（ABS面）がアルミナ等からなる絶縁材２４、２４ａによって被覆され、スタックバー３２の研磨面が均一の硬度となっている。ライト素子３０が形成された層は、磁性層やアルミナ等の絶縁層が積層された構造であり、この層も絶縁材２４、２４ａと大きく硬度が異なるものではない。
したがって、従来のスタックバー（ロウバー）のABS面を研磨するときとは異なり、本実施形態のスタックバー３２の研磨面は、均一硬度でかつアルチック材よりもやわらかい材料からなるから、CMP加工が可能であり、シリカ等の微小な砥粒３７を使用して研磨することが可能となる。
【００２７】
図８（ｂ）は、スタックバー（ロウバー３８）を研磨した状態を示す。この研磨加工ではリード素子２６が形成された面にわずかに絶縁材２４ａが残る程度にまで研磨する。微小な砥粒３７を使用することでロウバー３８の研磨面に傷がつくことを防止し、ロウバー３８に応力が残留することを防止して、高精度の研磨加工が可能となる。研磨面が均質の絶縁材２４、２４ａからなることから、ロウバー３８の全体が均一に研磨され、従来のような基材と素子部との間に段差が形成されるといったことを防止することができる。また、研磨時のスメアの発生も抑えられる。
【００２８】
スタックバー３２のABS面を研磨加工した後、スタックバー３２から研磨加工を施した最表面側のロウバー３８を切り出し、次いで、支持治具３４に支持されている残りのスタックバー３２のうちの最表面について上述した研磨加工を施す。こうして、順次、研磨加工とロウバー３８の切断を繰り返すことにより、ABS面に研磨加工が施されたロウバー３８が得られる。
得られたロウバー３８は、図８（ｂ）に示すように、ウエハ基板１０の基材１０ａのABS面側が絶縁材２４によって被覆され、リード素子２６が形成された部位にわずかに絶縁材２４ａが付着したものとなる。
【００２９】
図９は、次の工程で、ロウバー３８のリード素子２６が形成された面にわずかに付着して残るアルミナ等の絶縁材２４ａを除去する方法を示す。
アルミナ等の絶縁材２４ａを除去する方法として、本実施形態ではドライエッチングとして、RIE(Reactive  Ion  Etching)法によって絶縁材２４ａを除去する。図９に示すように、RIE装置の電極プレート４０上に、絶縁材２４、２４ａが被着された面を上向きとしてロウバー３８をセットし、電極プレート４０と電極４１との間に高周波電圧を印加して絶縁材２４ａをエッチングする。
【００３０】
このエッチング工程は、リード素子２６が形成された面に付着する絶縁材２４ａを除去することを目的とするが、同時にリード素子２６の抵抗値をモニターしてリード素子２６のＭＲハイトを最終的に決定する（抵抗値を揃える）ことを目的としている。
このため、ロウバー３８にリード素子２６に接続する端子４２を設け、端子４２に電気的に接続して抵抗測定器４４を設ける。終点検知器４６は、絶縁材２４ａが除去され、リード素子２６が所定の抵抗値、いいかえれば所定のＭＲハイトになった時点でプラズマ発生を停止させるものである。
【００３１】
RIE装置内でプラズマを発生させると、装置内には金属エッチングイオンIと電子Eが発生する。エッチング開始時には、リード素子２６の表面が絶縁材２４ａによって被覆されているから、リード素子２６には電流は流れず、抵抗測定器４４によってリード素子２６の抵抗は検知されない。エッチングが徐々に進み、リード素子２６を被覆していた絶縁材２４ａが徐々に除去されていくと、イオン電流がリード素子２６に流れ出す。これによって抵抗測定器４４によってリード素子２６の抵抗値が計測できるようになる。
絶縁材２４ａの除去が進み、イオン電流が大きくなるとともに抵抗測定器４４によってリード素子２６の抵抗が測定できるようになるから、リード素子２６の抵抗が所定の抵抗値に達したところで終点検知器４６によってエッチングを停止させる。
【００３２】
イオン電流が大きくなってリード素子２６の抵抗が計測できるようになったということは、図１０に示すように、リード素子２６の表面に付着していた絶縁材２４ａが除去され、イオン電流がリード素子２６に流れるようになったことによる。また、エッチングによってリード素子２６がエッチングされることによってリード素子２６の抵抗値（MRR）が大きくなっていくから、この抵抗値をモニターすることによって、リード素子２６を所定のＭＲハイトあるいは所定の抵抗値にトリミングすることができる。
すなわち、図９に示すエッチング工程によって、リード素子２６の表面に付着した絶縁材２４ａが除去されたことを検知するとともに、リード素子２６のＭＲハイト、もしくは抵抗値を所定値に揃える操作（トリミング）を行うことができる。
【００３３】
なお、本実施形態のようにRIE装置によるエッチングの段階で、リード素子２６の抵抗値を揃える処理までは行わず、RIE装置では絶縁材２４ａを除去するまでの工程を行い、絶縁材２４ａを除去した後は、従来の研磨方法を利用して、リード素子２６が所定の抵抗値になるまで研磨して仕上げるという方法によることも可能である。このような処理を行う場合は、RIE装置で絶縁材２４ａをエッチングする際に、リード素子２６にイオン電流が流れる状態を電流計等で検知して絶縁材２４ａが除去される終点位置を検知してエッチングを停止させればよい。リード素子２６の抵抗値をモニターしながら研磨を進める方法は、従来方法と同様である。この場合も、ロウバー３８の研磨面はほぼ全面にわたって絶縁材２４によって被覆されているから、リード素子２６をハイト出しする際の研磨加工を高精度に制御することができる。
【００３４】
絶縁材２４ａを除去し、リード素子２６のトリミングを行った後、ヘッドスライダのABS面に段差部（ABS部、STEP部）を形成する工程に進む。
図１１〜１６にヘッドスライダのABS面の加工工程を示す。図１１〜１６では、ロウバー３８から形成される単位スライダの部分を拡大して示している。図１１はロウバー３８の媒体に対向する面を示す。ウエハ基板１０の基材１０ａの表面にアルミナ等からなる絶縁材２４が被着されている。ロウバー３８の下面にはリード素子２６を含む素子形成層２６ａが設けられている。
【００３５】
図１２は、ロウバー３８の表面を保護膜によって被覆した状態を示す。保護膜としてはDLC（Diamond Like Carbon)膜等が用いられる。
図１３は、ABS部（ABS面で最も高くなる段差部）を形成するため、ABS部の平面形状に合わせてレジスト４８ａ、４８ｂをパターニングした状態を示す。
図１４は、レジスト４８ａ、４８ｂをマスクとしてロウバー３８に対してイオンミリングを施し、ABS部５０ａ、５０ｂを形成した状態を示す。このイオンミリング工程では、ABS部から一段低く形成されるSTEP部の高さにまでロウバー３８の表面を掘り込む。ロウバー３８の表面は絶縁材２４によって被覆されているから、実際には絶縁材２４が掘り込まれる。レジスト４８ａ、４８ｂを除去した状態で、ABS部５０ａ、５０ｂはその外側領域よりも一段、高く形成されている。
【００３６】
図１５は、STEP部を形成するために、STEP部の平面パターンにしたがってレジストパターン５２ａ、５２ｂを形成した状態である。STEP部を形成する際にABS部５０ａ、５０ｂを保護するため、ABS部５０ａ、５０ｂにもレジストパターン５２ｃ、５２ｄを形成する。
図１６は、レジストパターン５２ａ〜５２ｄをマスクとしてイオンミリングを施しSTEP部５４ａ、５４ｂを形成した状態である。ABS部５０ａ、５０ｂとSTEP部５４ａ、５４ｂの外側域がSTEP部５４ａ、５４ｂよりも一段低いGroove面５５となっている。すなわち、Groove面５５よりも一段高い段差部としてSTEP部５４ａ、５４ｂが形成され、STEP部５４ａ、５４ｂよりも一段高い段差部としてABS部５０ａ、５０ｂが形成されている。
【００３７】
ABS面にABS部５０ａ、５０ｂとSTEP部５４ａ、５４ｂとを形成した後、図２５に示すようにセラミックツール１９にロウバー３８を接着して支持し、ロウバー３８を個々のヘッドスライダごとに切断することにより、個片となったヘッドスライダが得られる。
得られたヘッドスライダは、ABS面が絶縁材２４によって被覆され、絶縁材２４が加工されてABS部５０ａ、５０ｂ、STEP部５４ａ、５４ｂがABS面に形成されたものとなる。
ABS面がアルミナ等の絶縁材２４によって被覆されていることにより、アルチックからなるウエハ基板の基材１０ａがABS面に露出せず、ウエハ基板の基材１０ａからアルチック材が脱粒することを防止している。
【００３８】
なお、個片のヘッドスライダを形成した際に、ヘッドスライダの側面部分についてもアルミナ等の絶縁材によって被覆するようにするには、図１７に示すように、ウエハ基板１０に溝２０を加工する際に、ヘッドスライダのABS面となる位置に溝を加工し、合わせて最終的に個片のヘッドスライダに分割する分割位置（側面の位置）に合わせて溝を加工すればよい。それぞれの溝にアルミナ等の絶縁材を充填しておけば、ロウバーからヘッドスライダを個片に切断した際に、ヘッドスライダのABS面がアルミナ等の絶縁材によって被覆され、ヘッドスライダの側面についても絶縁材によって被覆された状態にすることができる。
【００３９】
図１８は、ロウバーから個片のヘッドスライダ６０を形成した状態で、ヘッドスライダ６０の側面も絶縁材２４によって被覆された状態を示す。ヘッドスライダ６０の側面部分も絶縁材２４によって被覆することにより、ウエハ基板１０の基材１０ａからアルチック材が脱粒することをさらに抑えることができる。これによって、媒体表面にアルチック材が脱粒してディスククラッシュを招くといった問題を解消することができる。
【００４０】
前述したように本実施形態のヘッドスライダの製造方法によれば、リード素子２６のハイト出しを、エッチングによってリード素子２６を切断する方法によることで、研磨加工によるよりも、高精度にリード素子２６のハイト出しを行うことができる。また、ロウバーの研磨面の全域が略均一な絶縁材によって被覆された状態でABS面を研磨するから、研磨加工を高精度に行うことができ、研磨時のばらつきを抑えることができ、ヘッドスライダの基材部分とセンサ部との間に段差が形成されることも防止できる。これによって、媒体表面からのセンサ部の浮上量を抑えることができ、ヘッドスライダの電磁変換特性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】ウエハ基板に溝を加工した状態の平面図およびＡ−Ａ線断面図である。
【図２】溝に絶縁材を充填した状態の平面図およびＡ−Ａ線断面図である。
【図３】ウエハ基板にリード素子を形成した状態の平面図およびＡ−Ａ線断面図である。
【図４】リード素子のＭＲハイト寸法を決める工程を示す説明図である。
【図５】ウエハ基板にライト素子を形成した状態の平面図およびＡ−Ａ線断面図である。
【図６】ウエハ基板からスタックバーを切り出しした状態の平面図およびＡ−Ａ線断面図である。
【図７】ロウバーを形成する工程を示す説明図である。
【図８】ロウバーを加工する状態を示す説明図である。
【図９】絶縁材をエッチングする方法を示す説明図である。
【図１０】リード素子の表面から絶縁材が除去された状態を示す説明図である。
【図１１】ロウバーの斜視図である。
【図１２】ロウバーのABS面を保護膜によって被覆した状態の斜視図である。
【図１３】ABS面にABS部を形成するレジストパターンを形成した状態の斜視図である。
【図１４】ABS面にABS部を形成した状態の斜視図である。
【図１５】ABS面にSTEP部を形成するためのレジストパターンを形成した状態の斜視図である。
【図１６】ABS面にSTEP部を形成した状態の斜視図である。
【図１７】ウエハ基板に縦横に形成した溝に絶縁材を充填した状態の平面図である。
【図１８】ヘッドスライダの斜視図である。
【図１９】ウエハ基板の平面図およびＡ−Ａ線断面図である。
【図２０】ウエハ基板に素子部を形成した状態の平面図およびＡ−Ａ線断面図である。
【図２１】ウエハ基板からスタックバーを形成した状態の説明図である。
【図２２】従来のロウバーを形成する工程を示す説明図である。
【図２３】セット板にロウバーをセットした状態の平面図である。
【図２４】ロウバーのABS面を加工した状態の平面図である。
【図２５】ロウバーから個片のヘッドスライダを形成する方法を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０  ウエハ基板
１０ａ  基材
１１  成膜層
１２  素子部
１６  ロウバー
２０  溝
２４、２４ａ  絶縁材
２６  リード素子
２８  レジスト
２８ａ  開口部
３０  ライト素子
３２  スタックバー
３８  ロウバー
４４  抵抗測定器
５０ａ、５０ｂ  ABS部
５４ａ、５４ｂ  STEP部
６０  ヘッドスライダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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