(57)【要約】      （修正有）【課題】少ない試験片数で被試験体に関する多くのデータが得られ、耐屈折回数とそのバラツキを容易に把握できる試験用プリント配線基板を提供する。【解決手段】可撓性絶縁基板１の表面に導電回路２を形成し、該導電回路２が２本以上の導電路を平行に配置し、かつ並列接続した回路からなる試験用プリント配線基板１０とする。試験回路の全抵抗又は端子間電圧の変化から回路の断線を検知して、耐屈折特性を評価する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性絶縁基板の表面に導電回路を形成したプリント配線基板であって、該導電回路が２本以上の導電路を平行に配置し、かつ並列接続した回路からなることを特徴とする試験用プリント配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の試験用プリント配線基板を使用して屈折試験をするに際し、導電回路の断線を該導電回路両端の電圧変化あるいは抵抗変化を観測して検知することを特徴とするプリント配線基板の屈折試験方法。
【請求項３】
前記屈折試験をするに際し、平行に配置された２本以上の導電路を該導電路に対して直角方向に折り曲げて屈折試験をすることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板の屈折試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線用基板の耐屈折特性を評価する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル配線基板（ＦＰＣとも称される）は、折り曲げ性が良いためハードディスクの読み書きヘッドやプリンターヘッド、デジタルカメラ内の屈折配線板用などとして広く用いられている。一般的にフレキシブル配線基板の耐屈折性の評価としてＪＩＳ−Ｃ−６４７１やＪＩＳ−Ｃ−５０１６で規格されたＭＩＴ耐折度試験（Folding endurance test）が工業的に使用さている（例えば、非特許文献１および非特許文献２参照。）。この試験では、試験片に形成する回路パターンの断線までの屈折回数で評価され、この屈折回数が大きいほど耐折性が良いとされている。
また、独自の折り曲げ機構を有するステージ上に被試験体フレキシブル基板を固定して折り曲げ、折り曲げられた所定の位置に荷重の印加、開放を繰り返し、この時の基板の電気的抵抗で断線を検知する方法および装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【非特許文献１】ＪＩＳ−Ｃ−６４７１ プレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法
【非特許文献２】ＪＩＳ−Ｃ−５０１６ プレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法
【特許文献１】特開２００７−１０３８４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記非特許文献１および非特許文献２では、被試験体となる基準試験片の形状、寸法が定義されている。図４にこの試験片の構成を平面図で示す。図４に示す試験用プリント配線基板２０は、可撓性絶縁基板２１の表面に導電回路２２を形成したプリント配線基板であって、該導電回路２１が１本の導電路からなっている。図中２３、２４は回路端子部であって、これらは外部の電源２５に接続されている。一方の回路端子部（図４では回路端子部２３）と電源２５の間には抵抗計２６が挿入され、また、両回路端子部２３、２４には電圧計２７が接続されて、耐屈折評価試験回路を構成している。
【０００４】
耐屈折評価試験では、図４の線分Ｂ−Ｂ’で示される部分を繰り返し屈折させて、試験回路の抵抗値の変化又は端子間電圧の変化から導電回路の破断を検知する。
しかし、図４に示すこの試験片では連続する１本の導電路を曲げて形成し、屈折部分を６カ所設けてあるが、実際にはこの内の１カ所が断線すれば通電が不能となるので試験はそこで終了となり、そのときの屈折回数を採用することになる。したがって、試験片１個につき１データしか得られず、バラツキを把握するには複数の試験片を使用する必要があり、時間と手間がかかる。
また、特許文献１では、短時間で容易に耐屈折性が評価できるとされているが、ＪＩＳで規定した耐屈折回数の結果との互換性や整合性が取れていないという欠点がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明では耐屈折評価試験に使用する上記非特許文献１および非特許文献２に定義される図４に示す基準試験片の形状を、図１に示すように屈折部分である各導電部分を並列にスリット状にした試験片とし、上記非特許文献１および非特許文献２で定義されている条件で屈折試験を行い屈折回数を測定するようにした。
この際、屈折試験中に試験片の導通部分の抵抗変化あるいは電圧変化を同時に測定する。そして、この抵抗変化あるいは電圧変化から試験片に設けた各導通部分が断線するまでの屈折回数を求めることで、被試験体フレキシブル基板の耐屈折回数とそのバラツキを把握できる。さらに、この時の最小耐屈折回数（最初に回路が断線した時の屈折回数）が上記非特許文献１および非特許文献２で示す方法で得られた耐屈折回数と一致することを見いだし本発明となすに至った。
【０００６】
すなわち、本発明の試験用プリント配線基板は、可撓性絶縁基板の表面に導電回路を形成したプリント配線基板であって、該導電回路が２本以上の同じ導電路を平行に配置し、かつ並列接続した回路からなる試験用プリント配線基板とした。
【０００７】
また、本発明の試験用プリント配線基板の屈折試験方法は、上記に記載の試験用プリント配線基板を使用して屈折試験をするに際し、導電回路の断線を該導電回路両端の電圧変化あるいは抵抗変化を観測して検知する屈折試験方法を採用した。
本発明の試験用プリント配線基板の屈折試験方法では、前記屈折試験をするに際し、平行に配置された２本以上の導電路を該導電路に対して直角方向に折り曲げて屈折試験をするのが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、１つ試験片に設けた導電回路部分の数だけの耐屈折回数が得られ、１つ試験片で多くの耐屈折回数データが得られると共に、耐屈折回数のバラツキを容易に把握することができる。
また、本発明によれば、ＪＩＳに規定されたプレキシブルプリント配線板試験方法による測定と一致した耐屈折回数結果が得られ、耐屈折試験方法として信頼性が高く、実用に耐えられる測定方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１に本発明の試験用プリント配線基板の構成を平面図で説明する。
図１に示すように本発明の試験用プリント配線基板１０は、可撓性絶縁基板１の表面に導電回路２を形成したプリント配線基板であって、該導電回路２が２本以上の導電路２ａ，２ｂ，２ｃ，・・・を平行に配置し、かつ並列接続した回路からなっている。図中３．４は導電路２ａ，２ｂ，２ｃ，・・・を並列接続するための回路端子部であって、これらは外部の電源５に接続されている。一方の回路端子部（図１では回路端子部３）と電源５の間には抵抗計６が挿入され、また、両回路端子部３，４には電圧計７が接続されて、耐屈折評価試験回路を構成している。
導電路２ａ，２ｂ，２ｃ，・・・は可撓性絶縁基板表面に設けられた導電膜をエッチングして形成する。
導電路を平行に配置するのは、各導電路の屈折条件を一定にするためである。
【００１０】
耐屈折評価試験では、図１の線分Ａ−Ａ’で示される部分を繰り返し屈折させて、試験回路の全抵抗値に変化及び端子間電圧の変化から導電路の破断を検知する。
図１に示す耐屈折評価試験回路は抵抗の並列接続回路となるから、各導電路２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆの抵抗をｒ１，ｒ２，ｒ３，ｒ４，ｒ５，ｒ６とすると、回路の全合成抵抗Ｒはオームの法則から
Ｒ＝１／（１／ｒ１＋１／ｒ２＋１／ｒ３＋１／ｒ４＋１／ｒ５＋１／ｒ６）・・・（１）で示される。耐屈折評価試験で２ａ乃至２ｆのいずれかの回路が断線すると、上記式（１）右辺のいずれかの項は０（零）となるから、全合成抵抗Ｒ’は大きくなる。
たとえば、各導電路２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆを同一の抵抗値３Ωで形成し、１００ｍＶの定電流電源に接続して図１のような回路を形成した場合、屈折試験を繰り返して各導電路２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆが１本ずつ断線した場合の端子電圧Ｅの変化例を図２に示す。図中横軸は屈折回数を示し、本数とは断線している導電路の本数を示す。屈折を重ねて回路が断線する毎に全合成抵抗Ｒは段階的に上昇していく。これに伴って端子間電圧Ｅも高くなる。
このように導電路が断線するごとに回路端子間抵抗及び回路端子間電圧が変化するので、この時の抵抗変化若しくは電圧変化を基準として、実際の評価サンプルで得られた電圧変化測定の測定結果から各々の導電路が断線した時の屈折回数を求めれば良い。
耐屈折性能の評価は、耐屈折評価試験における最初に回路が断線した時の屈折回数（最小耐屈折回数）により行う。
【００１１】
導電路の大きさ、幅、ピッチ等は、ＪＩＳの試験片とほぼ同じものが望ましいが、特に限定するものではない。導電路の本数は、試験用プリント配線基板のサイズがＪＩＳの試験片と同じサイズであれば、６本程度が望ましいがこれも特に限定するものではない。
また、各導電路は上下で並列に接続しておくことが重要である。また、耐屈折評価試験装置への試験用プリント配線基板の装着は、従来のＭＩＴ試験方法と同じで良い。
【００１２】
試験装置は、ＭＩＴ耐折度試験（市販のＭＩＴ試験装置）に用いる装置で、断線モニター端子が外部出力として装備されていれば、そのまま使用可能である。また、断線モニター端子が装備されていなければ外部電源を用いることで電圧変化や抵抗変化を測定可能である。また、試験条件はＪＩＳに規定した条件で良いが、独自に設定した場合は得られた耐屈折回数がＪＩＳの試験方法との結果と必ずしも一致しないこともあるので注意が必要である。屈折試験中の電圧変化もしくは抵抗変化は、記録可能な入力抵抗の高い電位差計あるいは抵抗計で測定する。
【００１３】
図３に６本の導電路で構成した試験用プリント配線基板を使用して、導電路を１本ずつ故意に断線させた時の電圧変化の測定例を２例示す。図３の例では、点線のプロットでは最小耐屈折回数は２０回であり、実線のプロットでは最小耐屈折回数は８０回となっている。また、点線のプロットで示す例では、導電路の断線が２０回目の屈折から始まり、１３０回目の屈折までに渡って起こっているのに対して、実線のプロットで示す例では、導電路の断線が８０回目の屈折から始まり、１３０回目の屈折までに渡って起こっているので、断線の起こる屈折回数のバラツキは小さいことが判る。
【実施例１】
【００１４】
厚さ３５μｍのポリイミドフィルムの表面に、厚さ８μｍの銅箔を貼り合わせた銅−ポリイミド基板を用い、フォトリソグラフィーにて図１に示すように回路幅１ｍｍで６本並列に配置した回路パターン試験片を作製した。この試験片５サンプルをＪＩＳ−Ｐ−８１１５のＭＩＴ試験機にセットし、Ｒ＝０．３８ｍｍ、荷重５００ｇ、屈折回転数１７５ｒｐｍの条件下で、端子電圧の変化を測定して最小耐屈折回数（最初に回路が断線した時の屈折回数）を求め、５サンプルの平均値を求めた。結果を表１に示す。
（比較例１）
【００１５】
本例は、従来品の被試験体フレキシブル基板に相当する。すなわち、厚さ３５μｍのポリイミドフィルムの表面に、厚さ８μｍの銅箔を貼り合わせた銅−ポリイミド基板を用い、ＪＩＳ−Ｐ−８１１５のＭＩＴ試験法に基づくパターンの試験片をフォトリソグラフィーにて作製し、これら試験片５サンプルをＪＩＳ−Ｐ−８１１５のＭＩＴ試験機にセットし、Ｒ＝０．３８ｍｍ、荷重５００ｇ、屈折回転数１７５ｒ.ｐ.ｍの条件下で、耐屈折回数および平均値を求め、結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
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【００１７】
表１の結果から実施例および比較例共に非常に近い耐屈折回数が得られることが確認され、本発明の方法の信頼性が証明された。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の試験用プリント配線基板の構成を説明する平面図である。
【図２】図１に示す試験用プリント配線基板で断線が生じた場合の電圧変化を示す図である。
【図３】図１に示す試験用プリント配線基板を使用した屈折試験の結果の一例を示す図である。
【図４】従来の試験用プリント配線基板の構成を説明する平面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１  可撓性絶縁基板
２  導電回路
３，４  回路端子部
５  電源
６  抵抗計
７  電圧計
Ｒ  回路全抵抗
ｒ１，ｒ２，ｒ３，ｒ４，ｒ５，ｒ６  導電回路抵抗
１０，２０  試験用プリント配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
2009117483.tif 000006
【図４】
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