(57)【要約】【課題】高温高湿の試験にも耐えうる高信頼性の電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１はチップ体２と４つの外部電極３−１〜３−４とを備える。チップ体２は、磁性基板６０上に、絶縁層６１〜６６とコイルパターン４１，４２，５１，５２を交互に積層形成し、磁性基板６９を最上位に貼り合わせた構成となっており、コイル体４とコイル体５を内部に有する。コイルパターン４１，４２（５１，５２）の引き出し端部４１Ａ，４２Ａ（５１Ａ，５２Ａ）同士が絶縁層６２の前縁部で対向し、引き出し端部４１Ｂ，４２Ｂ（５１Ｂ，５２Ｂ）同士が絶縁層６２の後縁部で対向している。引き出し端部４２Ａは、水平部４３と第１の壁部４４と第２の壁部４５とで形成されている。第１の壁部４４は外部電極３−１側へ大きく膨張することを阻止する部材であり、第２の壁部４５は外部電極３−１との接続面積を拡張する部材である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層上のコイルパターンとこのコイルパターン上の第２の絶縁層上に形成されたコイルパターンとを並列に接続して成り、且つこれらのコイルパターンの引き出し端部同士が第２の絶縁層の縁部で対向する第１のコイル体と、
上記第１のコイル体の上方に積層された第３の絶縁層上のコイルパターンとこのコイルパターン上の第４の絶縁層上に形成されたコイルパターンとを並列に接続して成り、且つこれらのコイルパターンの引き出し端部同士が第４の絶縁層の縁部で対向する第２のコイル体と、
上記第１及び第２のコイル体の対向する引き出し端部がそれぞれ接続された複数の外部電極と
を備える電子部品であって、
上記対向する引き出し端部の間に挟まれた絶縁層の奥部に、これらの引き出し端部に接続された各外部電極に平行で且つ当該対向する引き出し端部に垂直に接続された所定幅の第１の壁部を１つ以上設け、
上記対向する引き出し端部の間に挟まれた絶縁層内に、先端部が当該絶縁層から露出した状態で、上記各外部電極と当該対向する引き出し端部とにそれぞれ垂直に接続された所定長さの第２の壁部を、複数列設すると共に、これら複数の第２の壁部の奥端部同士を、上記第１の壁部の幅方向両側部に接続した、
ことを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コモンモードチョークコイル等の電子部品に関し、特に積層型の電子部品の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電子部品では、消費電力の低減化や高インダクタンス化を図るために、コイルの構造に工夫を凝らしている。
その一例として、コイルを並列にして、抵抗値を低くし、消費電力の低減化を図った電子部品がある（例えば、特許文献１参照）。
図１３は、従来例の電子部品を示す分解斜視図である。
この電子部品１００は、磁性体基板１０１上に、絶縁層やコイルで構成される積層体を形成し、その上に、接着層を介して磁性体基板１０２を貼り合わせた後、外部電極１３１〜１３４を外側に取り付けた構成となっている。
具体的には、概ね同一のコイルパターン１１１，１１２を並列に接続して成るコイル体１１０を絶縁層２１１，２１２間に形成し、コイル体１１０の引き出し端部１１３，１１４を外部電極１３１に接続すると共に、引き出し端部１１５，１１６を外部電極１３２に接続している。そして、概ね同一のコイルパターン１２１，１２２を並列に接続して成るコイル体１２０を絶縁層２２１，２２２間に形成し、その引き出し端部１２３，１２４を外部電極１３３に接続すると共に、引き出し端部１２５，１２６を外部電極１３４に接続している。
かかる構成により、コイル体１１０，１２０全体の断面積を大きくして、抵抗値の低減化を図っている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１３３１３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の電子部品では、次のような問題がある。
近年、自動車の電子化に伴い、このような電子部品が自動車のコイル等として多用されるようになってきている。そして、自動車に適用される電子部品には、高温高湿の条件に耐えうるか否かの高負荷試験が課せられ、この試験をパスする高い信頼性が要求されている。
しかし、上記した従来の電子部品では、コイル体１１０（１２０）の引き出し端部１１３，１１４（１１５，１１６、１２３，１２４、１２５，１２６）が絶縁層２１２（２２２）の上下に平行に配された構造になっている。このため、上記高負荷試験において、熱膨張率の大きな絶縁層２１２（２２２）が外部電極１３１〜１３４側に膨らんで、引き出し端部１１３，１１４（１１５，１１６、１２３，１２４、１２５，１２６）から剥がすように、外部電極１３１〜１３４を押圧する。この結果、外部電極１３１〜１３４と引き出し端部１１３，１１４（１１５，１１６、１２３，１２４、１２５，１２６）との接続性が悪化し、引き出し端部１１３，１１４（１１５，１１６、１２３，１２４、１２５，１２６）部分の直流抵抗の増加や断線が発生して、不良品が多発するおそれがある。
【０００５】
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、高温高湿の試験にも耐えうる高信頼性の電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、第１の絶縁層上のコイルパターンとこのコイルパターン上の第２の絶縁層上に形成されたコイルパターンとを並列に接続して成り、且つこれらのコイルパターンの引き出し端部同士が第２の絶縁層の縁部で対向する第１のコイル体と、上記第１のコイル体の上方に積層された第３の絶縁層上のコイルパターンとこのコイルパターン上の第４の絶縁層上に形成されたコイルパターンとを並列に接続して成り、且つこれらのコイルパターンの引き出し端部同士が第４の絶縁層の縁部で対向する第２のコイル体と、上記第１及び第２のコイル体の対向する引き出し端部がそれぞれ接続された複数の外部電極とを備える電子部品であって、上記対向する引き出し端部の間に挟まれた絶縁層の奥部に、これらの引き出し端部に接続された各外部電極に平行で且つ当該対向する引き出し端部に垂直に接続された所定幅の第１の壁部を１つ以上設け、上記対向する引き出し端部の間に挟まれた絶縁層内に、先端部が当該絶縁層から露出した状態で、上記各外部電極と当該対向する引き出し端部とにそれぞれ垂直に接続された所定長さの第２の壁部を、複数列設すると共に、これら複数の第２の壁部の奥端部同士を、上記第１の壁部の幅方向両側部に接続した構成とする。
かかる構成により、電子部品を高温高湿の環境下におくと、第１及び第２コイル体の対向する引き出し端部間の絶縁層が外部電極部側に向かって膨張し、外部電極を押圧して、対向する引き出し端部から外すおそれがある。しかし、この発明では、対向する引き出し端部の間に挟まれた絶縁層の奥部に、これらの引き出し端部に接続された各外部電極に平行で且つ対向する引き出し端部に垂直に接続された所定幅の第１の壁部を１つ以上設けているので、外部電極側に膨張する絶縁層の長さが、外部電極から第１の壁部間に存在する絶縁層の長さになり、非常に短い。このため、当該絶縁層の膨張は非常に小さく、外部電極を押圧して引き出し端部から外す程の膨張は生じない。
また、この発明では、複数の矩形状の接触部が、引き出し端部と複数の第２の壁部とで構成されているので、その分外部電極との接続面積が大きくなり、これら引き出し端部と外部電極との強固な接続が可能となる。
【発明の効果】
【０００７】
以上詳しく説明したように、この発明の電子部品によれば、高温高湿の環境下においた場合でも、対向する引き出し端部に挟まれた部分の絶縁層の膨張が非常に小さく、外部電極を引き出し端部から外すことはないので、高温高湿の試験においても、高い接続信頼性を得ることができるという優れた効果がある。
また、外部電極との接続面積を大きくして、これら引き出し端部等と外部電極との強固な接続を可能にするので、接続信頼性をさらに高めることができるいう効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【０００９】
図１は、この発明の一実施例に係る電子部品の分解斜視図であり、図２は、外部電極を分離して示す電子部品の外観図である。
これらの図に示すように、この実施例の電子部品１は、コモンモードチョークコイルであり、チップ体２と４つの外部電極３−１，〜，３−４とを備えている。
【００１０】
チップ体２は、図１に示すように、磁性基板６０上に、絶縁層とコイルパターンを交互に複数積層して形成し、磁性基板６９を接着層６７，６８を介して最上位に貼り合わせた構成となっており、第１のコイル体としてのコイル体４と第２のコイル体としてのコイル体５を内部に有する。
具体的には、第１の絶縁層としての絶縁層６１が磁性基板６０の上に積層され、コイルパターン４１が絶縁層６１上に形成されている。さらに、第２の絶縁層としての絶縁層６２がコイルパターン４１の上に積層されて、コイルパターン４２がこの絶縁層６２上に形成され、絶縁層６３がコイルパターン４２上に積層されている。そして、絶縁層６２に設けられたビアホール６２ａを通じて、コイルパターン４１，４２が電気的に接続されている。これにより、コイルパターン４１，４２でなる並列スパイラルのコイル体４が絶縁層内に形成される。
さらに、第３の絶縁層としての絶縁層６４が絶縁層６３の上に積層され、コイルパターン５１が絶縁層６４上に形成されている。そして、第４の絶縁層としての絶縁層６５がコイルパターン５１の上に積層されて、コイルパターン５２がこの絶縁層６５上に形成され、絶縁層６６がコイルパターン５２上に積層されている。そして、絶縁層６５に設けられたビアホール６５ａを通じて、コイルパターン５１，５２が電気的に接続されている。これにより、コイルパターン５１，５２でなる並列スパイラルのコイル体５が絶縁層内に形成される。
【００１１】
上記の如きコイル体４，５には、図２に示すように、先端がチップ体２の側面から露出した引き出し端部が設けられている。
具体的には、図１に示すように、コイル体４のコイルパターン４１に、コイルパターン４１の外側から引き出された引き出し端部４１Ａと内側から引き出された引き出し端部４１Ｂとが設けられ、コイルパターン４２に、コイルパターン４２の外側から引き出された引き出し端部４２Ａと内側から引き出された引き出し端部４２Ｂとが設けられている。そして、引き出し端部４１Ａ，４２Ａ同士が絶縁層６２の前縁部（図１の手前側の縁部）で対向し、引き出し端部４１Ｂ，４２Ｂ同士が絶縁層６２の後縁部（図１の奥側の縁部）で対向している。
同様に、コイル体５のコイルパターン５１に、コイルパターン５１の外側から引き出された引き出し端部５１Ａと内側から引き出された引き出し端部５１Ｂとが設けられ、コイルパターン５２に、コイルパターン５２の外側から引き出された引き出し端部５２Ａと内側から引き出された引き出し端部５２Ｂとが設けられている。そして、引き出し端部５１Ａ，５２Ａ同士が絶縁層６５の前縁部で対向し、引き出し端部５１Ｂ，５２Ｂ同士が絶縁層６５の後縁部で対向している。
【００１２】
ここで、各引き出し端部の構造について詳しく説明する。
図３は、絶縁層の縁部で対向する引き出し端部を示す斜視図であり、図４は、図１におけるコイルパターン５２以降を透視して示す平面図であり、図５は、図４の矢視Ａ−Ａ断面図であり、図６は、図４の矢視Ｂ−Ｂ断面図である。
図４に示すように、この実施例の電子部品１では、４組の対向する引き出し端部４１Ａ，４２Ａ、４１Ｂ，４２Ｂ、５１Ａ，５２Ａ、５１Ｂ，５２Ｂがチップ体２の前面と後面とに配設されているが、引き出し端部４１Ｂ，４２Ｂ、５１Ａ，５２Ａ、５１Ｂ，５２Ｂの構造は、引き出し端部４１Ａ，４２Ａの構造と同様であるので、図３では、引き出し端部４１Ａ，４２Ａの構造についてのみ表示する。
【００１３】
図３に示すように、引き出し端部４１Ａは、水平なパターンで形成されているが、引き出し端部４２Ａは、櫛歯状の水平部４３を有した形状を成している。
そして、第１の壁部４４と第２の壁部４５とが、このような引き出し端部４１Ａ，４２Ａの間の絶縁層６２内に形成されている。
具体的には、図５及び図６に示すように、第１の壁部４４は、絶縁層６２が外部電極３−１側へ大きく膨張することを阻止するための部材であり、引き出し端部４１Ａ，４２Ａとに挟まれた状態で、絶縁層６２の前面から距離Ｌだけ奥部に配設されている。また、第１の壁部４４は、図６に示すように、外部電極３−１に平行で且つ引き出し端部４１Ａ，４２Ａに垂直に接続されている。
一方、第２の壁部４５は、外部電極３−１との接続面積を拡張するための部材であり、図５及び図６に示すように、引き出し端部４１Ａ，４２Ａに挟まれた状態で、第１の壁部４４よりも外部電極３−１側に配設され、先端部が絶縁層６２から外部電極３−１側に露出している。これにより、第２の壁部４５の先端部は、絶縁層６２の前面で、引き出し端部４２Ａの水平部４３や引き出し端部４１Ａの先端部と面一を成す。また、第２の壁部４５は、図５に示すように、外部電極３−１に垂直で且つ且つ引き出し端部４１Ａ，４２Ａに垂直に接続されている。
このような６つの第２の壁部４５が、外部電極３−１の幅方向に幅Ｗの間隔で列設され、３つの第１の壁部４４に１つ置きに接続されている。詳しくは、図左から１番目と２番目との第２の壁部４５の奥端部同士を、１つの第１の壁部４４の幅方向両側部に接続し、同様に、３番目と４番目との第２の壁部４５の奥端部同士、５番目と６番目の第２の壁部４５の奥端部同士を、それぞれ第１の壁部４４の幅方向両側部に接続した。
【００１４】
そして、図２等に示すように、外部電極３−１〜３−４が、チップ体２の前面（図２の手前の面）や後面に露出している引き出し端部４１Ａ，４２Ａ、４１Ｂ，４２Ｂ、５１Ａ，５２Ａ、５１Ｂ，５２Ｂ、第２の壁部４５にそれぞれ接続されている。このとき、図５に示すように、引き出し端部４１Ａ，４２Ａ及び第２の壁部４５で構成される接触部が断面矩形状を成しているので、引き出し端部４１Ａ，４２Ａ等と外部電極３−１等との接続面積が極めて大きくなっている。
【００１５】
次に、電子部品１の製造方法を簡単に説明する。
まず、磁性基板６０上に積層したポリイミド樹脂の絶縁層６１上に、スパッタリングや蒸着等の薄膜形成法、あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成法といった成膜技術によって、Ａｇ膜層を形成した後、レジスト塗布，露光及び現像やエッチング等の一連のフォトリソグラフィ技術を用いて、引き出し端部４１Ａ，４１Ｂを有したコイルパターン４１を形成する。続いて、コイルパターン４１上に、感光性ポリイミド樹脂を塗布し、露光及び現像を行うことで、ビアホール６２ａを有した絶縁層６２を形成し、その上に、引き出し端部４１Ｂ，４２Ｂを有したコイルパターン４２と絶縁層６３とを順に積層することで、コイル体４を形成する。
しかる後、絶縁層６３の上に、コイル体４と同様に、絶縁層６４〜６６とコイルパターン５１，５２とを交互に積層することで、コイル体５を形成する。
次に、絶縁層６６上に熱硬化性ポリイミド樹脂の接着層６７，６８を形成して、磁性基板６９を貼り合わせた後、真空中又は不活性ガス中で加熱及び加圧し、冷却することで、絶縁層６１〜６６とコイル体４，５とを磁性基板６０，６９で挟んだウエハを形成することができる。
そして、ウエハをチップ体２にダイシングした後、コイル体４の引き出し端部４１Ａ，４２Ａ、４１Ｂ，４２Ｂと接触するように外部電極３−１，３−２をチップ体２の側面に形成すると共に、コイル体５の引き出し端部５１Ａ，５２Ａ、５１Ｂ，５２Ｂと接触するように外部電極３−３，３−４をチップ体２の側面に形成する。
具体的には、Ａｇ含む導電性ペーストの塗布や、Ａｇのスパッタリングや蒸着等によって、引き出し端部４１Ａ，４２Ａ、４１Ｂ，４２Ｂ及び５１Ａ，５２Ａ、５１Ｂ，５２Ｂと対応する部分にＡｇ膜を成膜する。そして、このＡｇ膜上に、湿式電解メッキ等によって、Ｎｉ，Ｓｎ−Ｐｂ等の金属膜を形成する。
このようにして、チップ体２に外部電極３−１，〜，３−４を備えた電子部品１を製造することができる。
【００１６】
なお、この実施例では、コイル体４，５のコイルパターン４１，４２，５１，５２を形成する材料として、Ａｇを用いた。しかし、導電性に優れたＣｕ，Ｐｄ，Ａｌ等の金属や、これらの合金を用いることができる。
また、絶縁層６１〜６６として、感光性のポリイミド樹脂を用いた。しかし、ポリイミド樹脂以外に、エポキシ樹脂，ベンゾシクロプテン樹脂等の種々の樹脂材料、あるいはＳｉＯ2等のガラス、ガラスセラミクス、誘電体等を用いることができる。
また、磁性基板６０，６９は、比透磁率４００以上のフェライト等で形成した。
また、外部電極３−１，〜，３−４を、薄膜ＡｇとＮｉの膜とで形成したが、Ａｂ−Ｐｄ，Ｃｕ，ＮｉＣｒ又はＮｉＣｕ等の薄膜上にＮｉ，Ｓｎ−Ｐｂ等の金属膜を用いて形成することもできる。
【００１７】
ところで、コイル体４，５の引き出し端部４１Ａ，４２Ａ、４１Ｂ，４２Ｂ及び５１Ａ，５２Ａ、５１Ｂ，５２Ｂは、上記の製造方法において形成されるが、これらがこの実施例の要部であるので、その形成過程を詳しく述べておく。
図７は、引き出し端部の形成過程を示す部分断面図である。
まず、図７の（ａ）に示すように、絶縁層６１（又は絶縁層６４）を磁性基板６０（又は絶縁層６３）上に積層する。しかる後、スパッタリングや蒸着等の薄膜形成法を用いて、Ａｇ膜層を絶縁層６１（又は絶縁層６４）上に形成する。そして、図７の（ｂ）に示すように、レジスト塗布，露光及び現像やエッチング等の一連のフォトリソグラフィ技術を用いて、平坦な引き出し端部４１Ａ（又は引き出し端部４１Ｂ，５１Ａ，５１Ｂ）を形成する。さらに、図７の（ｃ）に示すように、感光性のポリイミド樹脂の絶縁層６２（絶縁層６５）を引き出し端部４１Ａ（又は引き出し端部４１Ｂ，５１Ａ，５１Ｂ）上に積層し、図７の（ｄ）に示すように、フォトリソグラフィ技術を用いて、図の手前側と上下方向に開口する幅Ｗで長さＬの矩形状ビアホール６２ｂ（又はビアホール６５ｂ）を３つ形成する。
なお、ビアホール６２ｂ（６５ｂ）の個数は、３個に限定されるものではないが、１個〜５個の間の個数が好ましい。また、ビアホール６２ｂ（６５ｂ）の幅Ｗは、引き出し端部４２Ａ（４２Ｂ，５２Ａ，５２Ｂ）の幅（図３の左右方向の距離）の約１／３〜１／１０が好ましく、長さＬは、引き出し端部４２Ａ（４２Ｂ，５２Ａ，５２Ｂ）の長さ（図３の前後方向の距離）の１／２以上であることが好ましい。
しかる後、薄膜形成法を用いて、Ａｇ膜層を絶縁層６２（又は絶縁層６５）上に形成する。そして、図７の（ｅ）に示すように、フォトリソグラフィ技術を用いて、引き出し端部４２Ａ（又は引き出し端部４２Ｂ，５２Ａ，５２Ｂ）の水平部４３や第１の壁部４４及び第２の壁部４５を形成する。
このようにして、コイル体４，５の引き出し端部４１Ａ，４２Ａ、４１Ｂ，４２Ｂ、５１Ａ，５２Ａ、５１Ｂ，５２Ｂ、第１の壁部４４及び第２の壁部４５を絶縁層６２，６５の縁部に形成することができる。
【００１８】
次に、この実施例の電子部品１が示す作用及び効果について説明する。
図８は、従来型の引き出し端部を示す断面図であり、図９は、従来型の引き出し端部が示す作用を説明するための断面図である。
まず、図８に示すように、引き出し端部４２Ａを引き出し端部４１Ａと同様に平坦に形成して、従来型の引き出し端部を構成し、かかる引き出し端部４１Ａ，４２Ａを有する電子部品を高温高湿の環境下に置いた。すると、ポリイミド樹脂の絶縁層６１〜６３の熱膨張率が、Ａｇ製の引き出し端部４１Ａ，４２Ａの熱膨張率よりも非常に大きいことから、図９に示すように、外部電極３−１側への絶縁層６２の膨張の方が引き出し端部４１Ａ，４２Ａよりも長く伸びる。そして、絶縁層６２の膨張による伸びは、外部電極３−１，３−２間の絶縁層６２の全体の長さに対応する。このため、絶縁層６２が、外部電極３−１（３−２）方向に長く伸びて、絶縁層６２による押圧力Ｆが、矢印で示すように、外部電極３−１に加わる。この結果、外部電極３−１が変形して、引き出し端部４１Ａ，４２Ａから外れてしまうおそれがある。
【００１９】
これに対して、この実施例の電子部品１では、図６に示したように、３つの第１の壁部４４が、絶縁層６２の前面から距離Ｌだけ奥部に配設され、第２の壁部４５の奥端部同士に接続されている。このため、絶縁層６２は、膨張時に、第１の壁部４４から外部電極３−１，３−２迄の間の距離Ｌに対応して伸びるので、その伸びは、図８に示した従来型の引き出し端部が適用された絶縁層の伸びに比べて極めて短い。この結果、絶縁層６２による押圧力が外部電極３−１にほとんど加わらず、この結果、外部電極３−１が引き出し端部４１Ａ，４２Ａから外れるおそれはない。
さらに、この実施例では、図５に示したように、引き出し端部４１Ａ，４２Ａ及び第２の壁部４５を断面矩形状に形成して、外部電極３−１との接続面積を極めて大きくしているので、引き出し端部４１Ａ，４２Ａと外部電極３−１とが強固に接続されている。
【００２０】
発明者等は、かかる効果を確認すべく、次のような実験を行った。
図１０は、実験結果を示す線図である。
比透磁率６００の磁性基板６０，６９を用い、その横，縦と厚みをそれぞれ１．０ｍｍ以下，２．０ｍｍ以下と２５μｍ〜３５０μｍに設定した。そして、これら磁性基板６０，６９を除く、絶縁層６１〜６６及びコイル体４，５の厚さを４０μｍに設定した。また、絶縁層６１〜６６としては、比誘電率が３の絶縁体を用いた。さらに、コイル体４，５の線路長を８．５ｍｍ〜１１ｍｍに設定し、各コイルパターン４１（４２，５１，５２）の線路幅と線路間隔とをそれぞれ２３μｍ，１５μｍに設定した。
この実験では、まず、上記寸法及び上記材料の電子部品であって、図８に示した従来型の引き出し端部を有する電子部品を、温度７０℃で湿度９５％の高温高湿の環境下に、１００時間〜１０００時間の間、放置して、不良品の発生率を調べた。
すると、図１０の不良品発生曲線Ｓ１で示すように、約５００時間迄は、かかる高温高湿の環境下に放置しても、不良品は発生しなかったが、５００時間を超えると、不良品発生率が急激に増加し、１０００時間では、約５５％にも達した。
次に、この実施例の電子部品１を上記寸法及び材料で作成し、温度７０℃で湿度９５％の高温高湿の環境下に、１００時間〜１０００時間の間、放置して、不良品の発生率を調べた。
すると、図１０の不良品発生曲線Ｓ２で示すように、不良品発生率が、１００時間〜１０００時間の間「ゼロ」という極めて良好な結果を得、想定した効果を得ることができることを確認した。
【００２１】
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲において種々の変形及び変更が可能である。
例えば、上記実施例では、図５及び図６に示したように、引き出し端部４２Ａに水平部４３を設けると共に、３つの第１の壁部４４を６対の第２の壁部４５の奥端部間に１つ置きに接続した例を示したが、第１の壁部４４は、第２の壁部の奥端部同士を接続していれば足りる。したがって、図１１及び図１２に示すように、長さＬの第２の壁部４５を、１つの引き出し端部４２Ａと引き出し端部４１Ａとの間に６つ列設し、１つの第１の壁部４４を６つの第２の壁部４５の奥端部全部に接続した構成の引き出し端部を備えた電子部品も、この発明の範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】この発明の一実施例に係る電子部品の分解斜視図である。
【図２】外部電極を分離して示す電子部品の外観図である。
【図３】絶縁層の縁部で対向する引き出し端部を示す斜視図である。
【図４】図１におけるコイルパターン以降を透視して示す平面図である。
【図５】図４の矢視Ａ−Ａ断面図である。
【図６】図４の矢視Ｂ−Ｂ断面図である。
【図７】引き出し端部の形成過程を示す部分断面図である。
【図８】従来型の引き出し端部を示す断面図である。
【図９】従来型の引き出し端部が示す作用を説明するための断面図である。
【図１０】実験結果を示す線図である。
【図１１】引き出し端部の一変形例を示す前断面図である。
【図１２】図１１に示す変形例の側断面図である。
【図１３】従来例の電子部品を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００２３】
１…電子部品、  ２…チップ体、  ３−１〜３−４…外部電極、  ４，５…コイル体、  ４１，４２，５１，５２…コイルパターン、  ４１Ａ，４１Ｂ，４２Ａ，４２Ｂ，５１Ａ，５１Ｂ，５２Ｂ，５２Ｂ…引き出し端部、  ４３，４３′…水平部、  ４４，４４′…第１の壁部、  ４５…第２の壁部、  ６０，６９…磁性基板、  ６１〜６６…絶縁層、  ６２ａ，６５ａ…ビアホール、  ６２ｂ，６５ｂ…矩形状ビアホール、  ６７，６８…接着層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009224725.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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