(57)【要約】【課題】部品点数を増やすことなく、外界からの電荷によって破壊されることのない電子機器および同機器に用いられる表示ユニットを提供する。【解決手段】上部筐体の開口部に向かい合う位置に表示パネルが配置されている。表示パネルにＦＰＣ２１０が接続されている。表示パネルは、表示部とドライバＩＣ２０２とを有する。ＦＰＣ２１０は、ドライバＩＣ２０２を介して表示部と電気的に接合されるＧＮＤパターン２１１と、ドライバＩＣ２０２に隣接して配置され且つＧＮＤパターン２１１に比して導電率が大きいＧＮＤパターン２１２とを備える。【選択図】図３
2009244381.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する筐体と、
当該開口部に向かい合う位置に配置される表示パネルと、
当該表示パネルへ電気を供給する回路基板と、
を備え、
前記表示パネルは、
画像を表示する表示部と、
当該表示部が表示する画像を制御し、当該表示部に隣接して配置される駆動回路と、を有し、
前記回路基板は、
前記駆動回路を介して前記表示部と電気的に接合される接合パターンと、
前記駆動回路に隣接して配置され且つ前記接合パターンに比して導電率が大きい接地パターンと
を備えることを特徴とする
電子機器。
【請求項２】
前記表示部は、前記開口部と向かい合い、表示を行う表示面を備え、
前記接地パターンは前記回路基板の外面に露出し、前記表示面と同じ向きを向いて配置される
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記接地パターンは、前記回路基板の縁部に沿って形成されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
画像を表示する表示部と、当該表示部が表示する画像を制御し、当該表示部に隣接して配置される駆動回路と、を有する表示パネルと、
前記駆動回路を介して前記表示部と電気的に接合される接合パターンと、前記駆動回路に隣接して配置され且つ前記接合パターンに比して導電率が大きい接地パターンとを有し、前記表示パネルと電気的に接続される回路基板と、
を備えることを特徴とする表示ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、開口部を有する筐体に表示パネルと回路基板が配置される電子機器と、上記表示パネルと上記回路基板を備えて電子機器等に用いることができる表示ユニットとに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話に代表される携帯電子機器は、高電圧の電荷が印加されることにより起こる誤作動、および電子部品の破壊に対して、従来から様々な対策が講じられてきた。なお、この高電圧の電荷は、例えば、外界の静電気に起因して電子機器内に侵入してくる。
【０００３】
特に、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）に代表される表示装置は、外界からの高電圧の印加によって、最悪の場合、ドライバＩＣが破壊される。そして、ドライバＩＣが破壊されてしまうことによって、表示装置は、一部または全部が正常に表示出来なくなってしまうという問題があった。
【０００４】
上記した問題を解決するために、従来、ＬＣＤ等、表示部の外面外枠に新たな導電性フレームを設け、この導電性フレームを外面外枠に配するととともに、ＬＣＤ背面に配されたＧＮＤパターンに接地する静電気対策を有する表示装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００７−２２５８９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した特許文献１に開示された技術によれば、表示装置は、外界から電荷が侵入した場合でも、この電荷を導電性フレーム経由でＧＮＤパターンに導出することが出来る。
したがって、この導電性フレームに囲まれたＬＣＤは、外界からの電荷を侵入させないため、この電荷によって破壊されることがなくなる。このようにして、外界からの侵入に強い表示装置を提供することが可能となる。
【０００６】
しかしながら、表示装置は、導電性フレームという新たな構成部品が必要になる。このため、部品点数の増加により、組み立て時の工数の増加、および製造時の部品コストの上昇が生じ、特に、軽薄短小、低廉化を最重要設計事項とする携帯電話等の携帯電子機器への採用は困難になる。
【０００７】
本発明は、部品点数を増やすことなく、外界からの電荷によって破壊されることのない電子機器および同機器に用いられる表示ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の観点の電子機器は、開口部を有する筐体と、当該開口部に向かい合う位置に配置される表示パネルと、当該表示パネルへ電気を供給する回路基板と、を備え、前記表示パネルは、画像を表示する表示部と、当該表示部が表示する画像を制御し、当該表示部に隣接して配置される駆動回路と、を有し、前記回路基板は、前記駆動回路を介して前記表示部と電気的に接合される接合パターンと、前記駆動回路に隣接して配置され且つ前記接合パターンに比して導電率が大きい接地パターンとを備える。
【０００９】
好適には、前記表示部は、前記開口部と向かい合い、表示を行う表示面を備え、前記接地パターンは前記回路基板の外面に露出し、前記表示面と同じ向きを向いて配置される。
【００１０】
好適には、前記接地パターンは、前記回路基板の縁部に沿って形成されている。
【００１１】
本発明の第２の観点の表示ユニットは、画像を表示する表示部と、当該表示部が表示する画像を制御し、当該表示部に隣接して配置される駆動回路と、を有する表示パネルと、前記駆動回路を介して前記表示部と電気的に接合される接合パターンと、前記駆動回路に隣接して配置され且つ前記接合パターンに比して導電率が大きい接地パターンとを有し、前記表示パネルと電気的に接続される回路基板と、を備える。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、部品点数を増やすことなく、外界からの電荷によって破壊されることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、本発明の実施の形態に係る携帯電子機器の外観構造の一例を示す図である。ここでは、携帯電子機器として、折り畳み型の携帯電話１０を想定している。以下、図８に示すブロック構成も適宜参照して説明する。
【００１４】
図１に示されるように、携帯電話１０は、上部筐体１０１と、下部筐体１０２と、ヒンジ部１０３とを有する。
【００１５】
図１（ａ）は、携帯電話１０が開かれた状態（開状態）を示した図であり、図１（ｂ）は携帯電話１０の折り畳まれた状態（閉状態）を示した図である。
図１（ａ）に示されるように、上部筐体１０１には、図１（ｂ）に示す携帯電話１０の閉状態においては外部には露出しない一面に表示ユニット１４（図８参照）の表示部２２０が配置されている。また、図１（ａ）に示されるように、下部筐体１０２には、図１（ｂ）に示す携帯電話１０の閉状態において外部には露出しない一面に操作部１２が配置されている。
【００１６】
ヒンジ部１０３は、上部筐体１０１と下部筐体１０２とを開閉し、図１（ａ）に示す携帯電話１０の開状態と図１（ｂ）に示す閉状態とを遷移可能とする回転軸を有するヒンジ機構である。なお、携帯電話１０の開状態／閉状態は、後述する制御部１７（図８参照）により監視されており、制御部１７は携帯電話１０の閉状態を検出することが可能である。
具体的には、例えば上部筐体１０１に配置した図示しない突起部により、下部筐体１０２の図示しない検出スイッチが押しているか否かを制御部１７が監視することにより閉状態を検出しているなお、開閉検出は、スイッチに限らず、各種センサであってもよい。
【００１７】
図２は、本発明の実施の形態に係る表示装置の外観構造の略図であり、図１に示した携帯電話１０の表示ユニット１４を抜粋して示した図である。
【００１８】
表示ユニット１４は、携帯電話１０の上部筐体１０１内部に設けられ、表示パネル２００と、フレキシブル基板（以下、ＦＰＣ２１０という）とにより構成される。図２（ａ）は表示パネル２００が上部筐体１０１の筐体枠２２０に嵌め込まれた状態を、図２（ｂ）は、表示パネル２００が上部筐体１０１の筐体枠に嵌め込まれたときのＦＰＣ２１０の折り曲げ状態（表示パネル２００の裏側）を示す。
【００１９】
表示パネル２００は、２枚の透明基板に液晶（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）がサンドイッチ状に配置されることによって構成される表示部２２０と、表示パネル（以下、液晶パネルともいう）を駆動する駆動回路としてのドライバＩＣ２０２と、液晶パネルに背面から光を照射する不図示のＬＥＤ（Light Emitted Diode）等を実装したバックライトと、を有している。この表示パネル２００は、表示部２２０によって画像表示が行われる第１の面と、当該第１の面の裏面に相当する第２の面を有している。
【００２０】
表示パネル２００の表示部２２０は、周縁部を除く略中央に情報を表示するように構成され、且つ、この表示部２２０のみ携帯電話１０の上部筐体１０１に設けられた開口部で形成される窓から視認できるようになっており（図１（ａ）参照）、ドライバＩＣは、その窓から視認できない位置に実装されている。
ドライバＩＣは、下側ガラス基板の所定の位置にＣＯＧ（Chip On Glass）実装され、ユーザーによる操作ボタンの操作に対応した駆動信号を液晶パネルに入力することで表示領域内に文字や画像が表示される。
【００２１】
次に、表示パネル２００に接続されているＦＰＣ２１０について説明する。ＦＰＣ２１０には、図３にその実装構造の一例が示されているように、上部筐体１０１内に実装される、大きな面積を有する導電性の第３の接地パターン（例えばシールドケース）と表示パネル２００とを接続する不図示のＧＮＤパターン２１１（第１の接地パターン）が形成されている。更に、ＦＰＣ２１０は、ドライバＩＣ２０２の近傍に、このＧＮＤパターン２１１とは独立して配されるＧＮＤパターン２１２（第２の接地パターン）を延在して有している。なお、第１の接地パターン及び第２の接地パターンに比して、第３の接地パターンは、例えば、導電性が高く、また導電体を構成する部分の面積が大きい。従って、ＧＮＤパターンとして、第３の接地パターンは、第１の接地パターン及び第２の接地パターンに比して大きい。このＧＮＤパターン２１２の材質は、例えば用いられる材質がＧＮＤパターン２１１と異なる材質からなる。その結果、ＧＮＤパターン２１２は、ＧＮＤパターン２１１に比して大きな導電性を有する。
このＧＮＤパターン２１２は、表示パネル２００に実装されるドライバＩＣ２０２に隣接して存在する。そして、ＧＮＤパターン２１２は、ＦＰＣ２１０の有する外面のうち、前記表示パネル２００の有する第１の面と同じ方向を向いている面に形成される。
【００２２】
ＦＰＣ２１０は、ドライバＩＣ２０２を挟んで表示パネル２００に対向する位置に配された第１の部位Ａと、当該第１の部位Ａの任意の縁部から表示パネル２００方向に延びて配置され、ドライバＩＣ２０２とは隣接してＬ字状に延びた第２の部位Ｂとを有し、ＧＮＤパターン２１２は、第２の部位Ｂに実装される。
前述したように、ＧＮＤパターン２１２は、ＧＮＤパターン２１１に比して大きな導電性を有する。従って、上記のようにＧＮＤパターン２１１と独立してＧＮＤパターン２１２を配することで、外界から印加された電荷をＧＮＤパターン２１２に逃がすことができ、したがって、大量の電荷による攻撃を受けたことに起因してドライバＩＣ２０２が破壊し、表示ができなくなる事態を回避することができる。
また、ＧＮＤパターン２１２をＦＰＣ２１０の縁部に沿うように配することにより、ＦＰＣ２１０の中央付近における設計上の制約を減らすことが可能となる。また、ＦＰＣ２１０の中央付近には電子部品２１３が実装されており、この電子部品２１３に供給する制御信号が伝播するパターンと任意の距離を空けてＧＮＤパターン２１２を配することで信号間の干渉がなくなる。
【００２３】
なお、ＧＮＤパターン２１２は、表示パネル２００の有する第１の面（図１（ａ）に示す表示部２２０の面）と同じ向きに実装される。電荷は表示パネル２００が向いた外界から到来する可能性が非常に高いため、表示画面の見開き方向と同じ向きにこのＧＮＤパターン２１２を配することで電荷が移動し易くなり、ドライバＩＣ２０２が電荷によってダメージを受ける可能性が減る。
【００２４】
図４は、ＦＰＣ２１０の実装構造の詳細を説明するために示した図であり、図４（ａ）は、ＦＰＣ２１０の第２の部位Ｂの固定箇所を示す斜視図、図４（ｂ）は、その断面構造の一例を示す図である。
【００２５】
図４（ｂ）に示されるように、カラーフィルタガラス２０１は、表示部２２０を覆うように形成され、この表示部２２０のみ携帯電話１０の上部筐体１０１に設けられた開口部で形成される窓から視認できるようになっており（図１（ａ））、ドライバＩＣ２０２は、その窓から視認できない位置に実装されている。
図４（ａ）に示されるように、ドライバＩＣ２０２は、ＴＦＴ：Thin Film Transistorガラス２０３の所定の位置にＣＯＧ（Chip On Glass）実装され、ＦＰＣ２１０の第２の部位Ｂの端部は、このドライバＩＣ２０２に隣接して固定される。
【００２６】
上記した実装構造によれば、ＦＰＣ２１０がカラーフィルタガラス２０１より厚くなることはないため、ＧＮＤパターン２１２の増設が表示パネル２００の設計に与える影響は無い。
【００２７】
図５〜図７は、本発明の実施の形態に係るフレシブル基板（ＦＰＣ２１０）の実装構造についての応用例３例を示す図である。図５〜図７において、太い黒矢印は、電荷の侵入経路を示す。
以下、図５〜図７を参照しながら本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板（ＦＰＣ２１０）の実装構造の応用例（１）〜（３）について説明する。
【００２８】
図５は、ＦＰＣ２１０の断面構造ならびに第２の部位Ｂの端部の表示パネル２００への接続構造を示す図（応用例１）である。
図５に示されるように、ＦＰＣ２１０は、胴箔等で構成された導体２１０ａをポリミイドフィルム等の絶縁物２１０ｂで挟んだ３層構造で形成されている。ここでは、ＦＰＣ２１０からポリミイドフィルムを剥ぎ、表層から胴箔が見えるようにすることで、外部からの静電気を逃がす構造としている。勿論、エッジ部分についても胴箔が見える形状とし、ＦＰＣ端面を静電気の伝播経路とする。このことにより、ドライバＩＣ２０２が電荷によってダメージを受ける可能性を一層減らすことができる。
【００２９】
図６は、ＦＰＣ２１０の第２の部位Ｂをコの字形状とし、一方の端部が第１の部位Ａの任意の位置に結合され、他方の端部をドライバＩＣ２０２と隣接する位置に所定の間隙をおいて実装した応用例（２）である。
上記のように、ＦＰＣ２１０をコの字形状とすることで、静電気の伝播経路が一層強固なものになり、このことにより、ドライバＩＣ２０２を静電気から一層保護することが可能になる。
【００３０】
図７は、ＦＰＣ２１０の第１の部位Ａと第２の部位Ｂにそれぞれ配される、表示モジュールとしてのＧＮＤパターン２１１と、静電気対策用のＧＮＤパターン２１２とを独立して配した応用例（３）である。
上記したように、静電気用のＧＮＤパターン２１２を、表示部２２０のＧＮＤパターンであるＧＮＤパターン２１１と分離し、任意の距離をとることで、他の制御信号パターンとの干渉がなくなり、誤動作を引き起こす等悪影響が回避される。
【００３１】
以上説明のように本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板（ＦＰＣ２１０）によれば、新たに付加される静電対策用のＧＮＤパターン２１２により、静電気に起因した大量の電荷を表示パネル２００やドライバＩＣ２０２に放電させることなく、ＧＮＤパターン２１２を経由して筐体内に備えられた不図示の大きな面積を有するＧＮＤパターン（例えばシールドケース等）へ導出することで、静電気による表示パネル２００の動作不良や、表示パネル２００およびドライバＩＣ２０２の破損を未然に防止できる。
【００３２】
また、近年、市場に流通している携帯電話１０は、ユーザーが携帯に便利なサイズを目指し、横幅も細くなってきているが、横幅には制約があるため表示パネル２００を覆う上部筐体１０１の幅を狭める傾向にある。
上記の傾向に対し、ここでは、ＦＰＣ２１０の縁部に、ドライバＩＣ２０２近傍にフレームＧＮＤに導出されるＧＮＤパターンを増設することで、外界から大量の電荷がドライバＩＣ２０２へ直接印加することがなくなり、かつ、表示モジュールの厚みを増すことなく、規定の厚みの中で静電対策が可能な表示装置を提供することができる。
なお、本発明の実施の形態に携帯電子機器によれば、筐体側の変更を要することなくＦＰＣ２１０の設計変更のみで静電対策が可能であるため、コスト的にも有利である。
【００３３】
なお、本発明の実施の形態に係る表示装置によれば、表示ユニット１４としてＬＣＤモジュールを例示したが、ＬＣＤモジュールに限らず、有機ＥＬ等、ドライバＩＣからの駆動信号に基づいて動作する任意の表示装置に対して適用が可能である。
【００３４】
図８は、本発明の実施の形態に係る携帯電子機器の電気系の構成を示すブロック図である。
【００３５】
上記したように本発明の実施の形態に係る携帯電子機器、例えば、携帯電話１０は、図８に示されるように、制御部１７を制御中枢とし、通信部１１と、操作部１２と、音声入出力部１３と、表示ユニット１４と、撮像部１５と、記憶部１６と、制御部１７のそれぞれが、アドレス、データ、コントロールのためのラインが複数本からなる双方向のシステムバス１８に共通に接続され、構成される。
【００３６】
通信部１１は、無線通信システムを捕捉し、公衆通信網に接続される不図示の基地局との間で無線通信を行い、各種データの送受信を行う。ここで、各種データとは、音声通話時の音声データ、メール送受信時のメールデータ、ウェブ閲覧時のウェブページデータ等である。
【００３７】
操作部１２は、例えば、電源キー、通話キー、数字キー、文字キー、方向キー、決定キー、発信キー、ファンクションキーなど、各種の機能が割り当てられたキーを有しており、これらのキーが操作者によって操作された場合に、その操作内容に対応する信号を発生し、これを操作者の指示として制御部１７に出力する。
【００３８】
音声入出力部１３は、スピーカから出力される音声信号やマイクロフォンにおいて入力される音声信号の入出力処理を行う。
すなわち、音声入出力部１３は、マイクロフォンから入力された音声を増幅し、アナログ−デジタル変換を行い、更に符号化等の信号処理を施し、デジタルの音声データに変換して制御部１７に出力する。
また、音声入出力部１３は、制御部１７から供給される音声データに復号化、デジタル−アナログ変換、増幅等の信号処理を施し、アナログの音声信号に変換してスピーカに出力する。
【００３９】
表示ユニット１４は、多数の画素（複数色の発光素子の組み合わせ）を縦横に配して構成される、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display Device）や有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitted Diode）を用いて構成されており、制御部１７から供給される映像信号に応じた画像を表示する。
表示ユニット１４は、例えば、通信部１１による無線発信時における発信先の電話番号、着信時における発信元の電話番号、受信メールや送信メールの内容、日付、時刻、電池残量、発信成否、待ち受け画面等を表示する。
表示ユニット１４として、ここではＬＣＤモジュールが用いられ、周縁部を除く略中央に表示部２２０を備えている。また、当該表示部２２０は、開口部により形成される窓から視認でき、この窓から視認できない位置に表示部のドライバＩＣが実装されていることは上記したとおりである。
【００４０】
撮像部１５は、ＣＣＤ(Charge Coupled Device)やＣＭＯＳ(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサ等の光電変換素子とその制御回路等により構成されるカメラである。
【００４１】
記憶部１６は、携帯電話１０の各種処理に利用される各種データを記憶する。
記憶部１６は、例えば、制御部１７が実行するコンピュータのプログラム、通信相手の電話番号や電子メールアドレス等の個人情報を管理するアドレス帳、着信音やアラーム音を再生するための音声ファイル、待ち受け画面用の画像ファイル、各種の設定データ、プログラムの処理過程で利用される一時的なデータが記憶される。
記憶部１６は、例えば、不揮発性の記憶デバイス（不揮発性半導体メモリ、ハードディスク装置、光ディスク装置など）やランダムアクセス可能な記憶デバイス（例えばＳＲＡＭ、ＤＲＡＭ）などによって構成される。
【００４２】
制御部１７は、携帯電話１０の全体的な動作を統括的に制御する。
すなわち、制御部１７は、携帯電話１０の各種処理（回線交換網を介して行われる音声通話、電子メールの作成と送受信、インターネットのＷｅｂ（World Wide Web）サイトの閲覧など）が操作部１２の操作に応じて適切な手順で実行されるように、上述した各ブロックの動作（通信部１１における信号の送受信、表示ユニット１４における画像の表示等）を制御する。
制御部１７は、記憶部１６に格納されるプログラム（オペレーティングシステム、アプリケーションプログラム等）に基づいて処理を実行するコンピュータ（マイクロプロセッサ）を備えており、このプログラムにおいて指示された手順に従って上述した処理を実行する。
すなわち、制御部１７は、記憶部１６に格納されるオペレーティングシステムやアプリケーションプログラム等のプログラムから命令コードを順次読み込んで処理を実行する。
【００４３】
制御部１７は、表示ユニット１４（表示パネル２００）の表示部２２０に表示する表示情報を生成する携帯電話本体（端末装置本体）として機能し、ユーザーによる操作部１２の操作ボタンの押下に応じた駆動信号を表示パネル２００（ドライバＩＣ２０２）に入力することで表示部２２０内に文字や画像が表示することができる。
【００４４】
なお、図８では、ＦＰＣ２１０が図示省略されているが、ＦＰＣ２１０には、両端にコネクタが実装され、それぞれのコネクタを介して表示パネル２００と上部筐体２０１内に実装される不図示の基板とを接続する表示モジュールとしてのＧＮＤパターンが実装されている。このＧＮＤパターンとは別に、表示パネル２００に実装されたドライバＩＣ２０１の近傍に、静電気対策用のＧＮＤパターンが実装されていることは上記した通りである。
なお、本実施形態においては、ＧＮＤパターン２１２が配されている、ＦＰＣ２１０の形状は、ＦＰＣ２１０から延在するＬ字型であるが、本実施形態はこれに限定されない。例えば、ＧＮＤパターン２１２は、ＦＰＣ２１０から延在せずに、ＦＰＣ２１０（Ｌ字の形状を有していない部分）の縁部に沿って形勢されてもよい。
本発明の実施の形態に係る携帯電子機器によれば、表示ユニット１４（表示パネル２００）のドライバＩＣ２０２が配される箇所の近傍にＦＰＣによるＧＮＤパターンを配することで、部品点数を増やすことなく、外界からの電荷によって破壊されない表示ユニット１４を有する携帯電子機器を提供することができる。
【００４５】
以上説明のように、本発明の実施の形態に係る携帯電子機器によれば、静電気に起因した大量の電荷を表示パネルやドライバＩＣに放電させることなく、ＦＰＣ２１０、上部筐体１０１の筐体枠２２０経由でＧＮＤ端子へ導出することで、静電気による表示パネルの動作不良や、表示パネルおよびドライバＩＣの破損を未然に防止できる。
なお、上記した本発明の実施の形態に係る携帯電子機器として、携帯電話１０のみ例示したが、同様の構成を有する、例えば、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）、や電子手帳、ゲーム機、ＰＣ（Personal Computer）についても同様に適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施の形態に係る携帯電子機器の外観構造の一例を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る表示装置の外観構造の略図である。
【図３】本発明の実施の形態にかかわるフレキシブル基板の実装構造の一例を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板の実装構造の詳細を説明するために示した図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板の実装構造の応用例（１）を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板の実装構造の応用例（２）を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板の実装構造の応用例（３）を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る携帯端末装置の電気系の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００４７】
１０…携帯電話（携帯端末装置）、１４…表示ユニット、１７…制御部（端末装置本体）、１０１…上部筐体、２００…表示パネル、２０１…カラーフィルタガラス、２０２…ドライバＩＣ（駆動回路）、２０３…ＴＦＴガラス基板、２１０…ＦＰＣ（フレキシブル基板）、２１０ａ…導体、２１０ｂ…絶縁体、２２０…表示部。
【図１】
2009244381.tif 000003
【図２】
2009244381.tif 000004
【図３】
2009244381.tif 000005
【図４】
2009244381.tif 000006
【図５】
2009244381.tif 000007
【図６】
2009244381.tif 000008
【図７】
2009244381.tif 000009
【図８】
2009244381.tif 000010