(57)【要約】【課題】薬液漏れ感知装置および方法が提供される。【解決手段】本発明の一実施形態による薬液漏れ感知装置は、工程チェンバ内に供給される薬液の流量を測定する感知部と、測定された薬液の流量を利用して薬液の漏れの有無を判断し、制御信号を発生させる工程制御部および制御信号の入力を受け設備の動作を制御する設備制御部を含む。【選択図】図１
2009092656.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
工程チェンバ内に供給される薬液の流量を測定する感知部と、
前記測定された薬液の流量を利用して薬液の漏れがあるか否かを判断して制御信号を発生させる工程制御部、および
前記制御信号の入力を受け設備の動作を制御する設備制御部を含む薬液漏れ感知装置。
【請求項２】
前記感知部は、
流量計を利用して前記薬液の単位時間当りの供給量をリアルタイムで測定する、請求項１に記載の薬液漏れ感知装置。
【請求項３】
前記流量計は、
前記薬液の供給部に設置される、請求項２に記載の薬液漏れ感知装置。
【請求項４】
前記工程制御部は、
前記薬液が正常に吐出されるか否かを判断し、前記薬液の吐出後設定遅延時間（ｓｅｔ  ｄｅｌａｙ  ｔｉｍｅ）を経過したか否かを判断し、前記薬液の流量が初期設定値を超過したか否かを判断する、請求項１に記載の薬液漏れ感知装置。
【請求項５】
前記工程制御部は、
前記薬液の漏れが、工程が実行される状態で起きたのか否かを判断する、請求項４に記載の薬液漏れ感知装置。
【請求項６】
前記工程制御部は、
前記薬液の漏れの有無に応じて前記制御信号をインターロック情報の形態で発生させる、請求項４に記載の薬液漏れ感知装置。
【請求項７】
前記工程制御部は、
プロセスモジュールコントロール（Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｍｏｄｕｌｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）を使用する、請求項１に記載の薬液漏れ感知装置。
【請求項８】
前記設備制御部は、
前記制御信号をアラームの形態でユーザに知らせ、前記薬液の漏れがある場合に前記設備の工程進行を停止する、請求項１に記載の薬液漏れ感知装置。
【請求項９】
前記設備制御部は、
クラスターツールコントローラ（Ｃｌｕｓｔｅｒ  Ｔｏｏｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を使用する、請求項１に記載の薬液漏れ感知装置。
【請求項１０】
工程チェンバ内に供給される薬液の流量を測定する段階と、
前記測定された薬液の流量を利用して薬液の漏れがあるか否かを判断する段階と、
前記薬液の漏れの有無に応じ制御信号を発生させる段階、および
前記制御信号の入力を受け設備の動作を制御する段階を含む、薬液漏れ感知方法。
【請求項１１】
前記薬液の流量を測定する段階は流量計を利用して前記薬液の単位時間当り供給量をリアルタイムで測定する、請求項１０に記載の薬液漏れ感知方法。
【請求項１２】
前記流量計は前記薬液の供給部に設置される、請求項１１に記載の薬液漏れ感知方法。
【請求項１３】
前記薬液の漏れがあるか否かを判断する段階は、
前記薬液が正常に吐出されたか否かを判断する段階と、
前記薬液の吐出後設定遅延時間（ｓｅｔ  ｄｅｌａｙ  ｔｉｍｅ）を経過したか否かを判断する段階、および
前記薬液の流量が初期設定値を超過したか否かを判断する段階を含む、請求項１０に記載の薬液漏れ感知方法。
【請求項１４】
前記薬液の漏れがあるか否かを判断する段階は、
前記薬液の漏れが、工程が実行される状態で起きたのか否かを判断する段階をさらに含む、請求項１３に記載の薬液漏れ感知方法。
【請求項１５】
前記薬液の漏れの有無に応じ制御信号を発生させる段階は、
前記薬液の漏れの有無に応じ前記制御信号をインターロック情報の形態で発生させる、請求項１０に記載の薬液漏れ感知方法。
【請求項１６】
前記薬液の漏れがあるか否かを判断する段階は、
プロセスモジュールコントロール（Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｍｏｄｕｌｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）を使用する、請求項１０に記載の薬液漏れ感知方法。
【請求項１７】
前記制御信号の入力を受け設備の動作を制御する段階は、
前記制御信号をアラームの形態でユーザに知らせ、前記薬液の漏れがある場合に前記設備の工程進行を停止する、請求項１０に記載の薬液漏れ感知方法。
【請求項１８】
前記制御信号の入力を受け設備の動作を制御する段階は、
クラスターツールコントローラ（Ｃｌｕｓｔｅｒ  Ｔｏｏｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を使用する、請求項１０に記載の薬液漏れ感知方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は薬液漏れ感知装置および方法に関するものであって、より詳細には流量計を利用して、待機段階はもちろん、工程が進行中の時にも薬液の漏れを感知できる薬液漏れ感知装置および方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近映像を表現する表示装置として液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）素子とプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）素子などが従来のブラウン管（ＣＲＴ）を速い速度で代替してきている。このようなことはしばしば平板表示装置（ＦＰＤ、Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）と呼ばれる基板を使用している。
【０００３】
平板表示装置を製作するためには基板製作工程、セル製作工程、モジュール製作工程などの多くの工程を遂行しなければならない。特に、基板製作工程において、基板上の各種パターン（Ｐａｔｔｅｒｎ）を形成するためには洗浄工程を始まりとして通常フォトリソグラフィ（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）技術を適用する。
【０００４】
フォトリソグラフィ技術は基板に形成された膜質に感光液であるフォトレジストを塗布（Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ  ｃｏａｔｉｎｇ）する段階と、前記フォトレジストの溶剤を揮発させるためにフォトレジストを乾燥（Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ  ｓｏｌｖｅｎｔ  ｄｒｙｉｎｇ）する段階と、比較的低温の温度で前記フォトレジストをソフトベーキング（Ｓｏｆｔ  ｂａｋｉｎｇ）させる段階と、前記フォトレジストにフォトマスクをかぶせた後フォトマスクに形成されたパターンのとおりにフォトレジスト膜を露光（Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）させる段階と、露光されたフォトレジスト膜を現像（Ｄｅｖｅｌｏｐ）する段階と、比較的高温の温度で前記現像されたフォトレジストをハードベーキング（Ｈａｒｄ  ｂａｋｉｎｇ）する段階と、前記フォトレジスト膜間に露出された膜質をパターニングする段階を含み成される。
【０００５】
一方、感光液塗布工程など多くの工程では様々な種類の薬液を、スリットノズルなどを利用し、基板上に吐出して工程を進行する。したがって、工程を進行しつつ薬液を吐出する時にバルブや配管などから発生できる薬液の漏れ（Ｌｅａｋ）を感知してこれを防止するのが非常に重要である。
【０００６】
従来には薬液の漏れを感知するために静電容量型センサを使用した。静電容量型センサは、検出対象物体が検出面の近くに近接した時、検出信号を出力する非接触式センサであって、検出物体と接地(ground)間の静電容量の変化を利用したセンサである。すなわち、検出物体が接近すれば静電誘導を受けて分極現象が強くなって静電容量が大きくなり、反対に検出物体が遠くなれば分極現象が弱くなって静電容量が小さくなるが、この変化量を検出して物体の有無を判別するセンサである。静電容量型センサは検出物体が接近すれば静電容量が増加するようになって電圧の振動幅が大きくなるようになればこの振動幅を増幅させて出力部を動作させて検出物体を検出する。このような静電容量型センサを利用して物体の位置検出および定位置停止制御はもちろん、容器内にある液体の有無または液体のレベル（Ｌｅｖｅｌ）を検出することができる。
【０００７】
また、従来、薬液の漏れを感知するために流量計が使用されてきた。流量計（Ｆｌｏｗ  Ｍｅｔｅｒ）を利用して薬液の漏れ量を測定してあらかじめ設定された薬液の漏れ量の数値を超過する場合にはユーザに漏れ状態であることを知らせるようになる。
【０００８】
しかし、従来の薬液漏れ感知装置は次のような問題点がある。
【０００９】
静電容量型センサを使用し薬液の漏れを感知しようとする場合には微細流量の薬液の漏れは感知することができなかった。特に、基板の下部面（Ｂａｃｋ  Ｓｉｄｅ）で起きる薬液の漏れは感知することができなかった。したがって、このような微細流量の漏れを感知するためには別途のセンサを装着しなければならなかった。
【００１０】
また、流量計を利用して薬液の漏れを感知する場合には全体工程を進行する前の待機（Ｓｔａｎｄ−ｂｙ）段階にだけ漏れを感知することができた。したがって、工程が進行中の時、または薬液の吐出が中断された状態では薬液の漏れを感知できない問題点があった。
【特許文献１】韓国公開特許第 2006-0059428号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は前記した問題点を改善するために考案されたものであって、本発明が解決しようとする課題は流量計を利用して待機段階はもちろん、工程が進行中の時にも薬液の漏れを感知できる薬液漏れ感知装置を提供することによって薬液漏れによる基板の損失および工程の不良を防止して工程効率を向上させるものである。
【００１２】
本発明の技術的課題は以上で言及したものなどに制限されず、言及されていないまた他の技術的課題は次の記載から当業者に明確に理解できるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成するために、本発明の実施形態による薬液漏れ感知装置は、工程チェンバ内に供給される薬液の流量を測定する感知部と、前記測定された薬液の流量を利用して薬液の漏れが生じたのか否かを判断し、制御信号を発生させる工程制御部および前記制御信号の入力を受け設備の動作を制御する設備制御部を含む。
【００１４】
前記目的を達成するために本発明の実施形態による薬液漏れ感知方法は、工程チェンバ内に供給される薬液の流量を測定する段階と、前記測定された薬液の流量を利用して、薬液の漏れが生じたのか否かを判断する段階と、前記薬液の漏れの有無に応じ制御信号を発生させる段階および前記制御信号の入力を受け設備の動作を制御する段階を含む。
【発明の効果】
【００１５】
前記したような本発明の薬液漏れ感知装置および方法によれば次のような効果が一つあるいはそれ以上ある。
【００１６】
最初に、流量計を利用して待機段階はもちろん、工程が進行中の時にも薬液の漏れを感知できる薬液漏れ感知装置を提供することによって薬液漏れによる基板の損失および工程の不良を防止して工程効率を向上させることができる。
【００１７】
次に、別途のセンサを追加せず、微細流量の薬液の漏れを感知することによって費用を節減することができる。
【００１８】
本発明の効果は以上で言及した効果に制限されず、言及されていないまた他の効果は請求範囲の記載から当業者に明確に理解できるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の利点および特徴、そしてそれらを達成する方法は添付される図面と共に詳細に後述されている実施形態を参照すれば明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現されることができ、単に本実施形態は本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は請求項の範囲によってのみ定義される。明細書全体にかけて同一参照符号は同一構成要素を指称する。
【００２０】
以下、本発明の実施形態によって薬液漏れ感知装置および方法を説明するための図を参考にして本発明に対して説明する。
【００２１】
図１は一般的な平板表示装置製造用薬液塗布装置を概略的に示した斜視図である。
【００２２】
半導体製造設備の種類は多様であるが、本発明では平板表示装置製造用薬液塗布装置をその例として説明する。
【００２３】
図１に示されたように、平板表示装置製造用薬液塗布装置１は基板１０上に薬液を塗布するスリットノズル（Ｓｌｉｔ  ｎｏｚｚｌｅ、２０）と、スリットノズル２０に薬液を供給する薬液供給部３０を含む。
【００２４】
ここで、薬液供給部３０は薬液を保管して供給する薬液保存部３１と、薬液保存部３１に連結され薬液を伝達する配管３２と、薬液の供給量を調節するバルブ３３と、薬液の供給量を測定する流量計３４と、スリットノズル２０と配管３２の間に連結され薬液をスリットノズル２０に供給する薬液供給ライン３５を含む。
【００２５】
薬液保存部３１は基板１０の表面に塗布される薬液、例えば現像液（例えば、２．３８％のＴＭＡＨ溶液）を保管している。
【００２６】
配管３２は薬液を伝達する役割をし、薬液供給量調節用のバルブ３３を具備している。配管３２は薬液保存部３１から多数の薬液供給ライン３５を通してスリットノズル２０と接続され、薬液供給ライン３５を通してスリットノズル２０全体に薬液を均一に供給する。
【００２７】
バルブ３３は薬液供給量を調節するためにスプレー（ｓｐｒａｙ）される薬液の流量を固定設定する。好ましくは、薬液供給量を調節するためにソレノイドバルブ（Ｓｏｌｅｎｏｉｄ  Ｖａｌｖｅ）を使用することができる。
【００２８】
流量計３４は供給される薬液の供給量を測定する役割をし、配管３２上に設置され得る。
【００２９】
薬液供給ライン３５は例えば、ＰＦＡ（Ｐｅｒｆｌｕｏｒｏａｌｋｏｘｙ）チューブなどで形成され得、配管３２から供給される薬液をスリットノズル２０に速くかつ均一に供給するために多数が具備され得る。薬液供給ライン３５は配管３２内部での気泡が発生する時、スリットノズル２０に残留せず配管３２側方向に上がってくるようにするために図１に示されたように、薬液供給ライン３５の長さを「コ」字状に延ばして気泡が上がってくるのに必要とする空間を確保するように構成する。
【００３０】
スリットノズル２０は半導体製造工程または平板表示装置製造工程において基板１０の幅方向に対応して長く形成されたノズルを通して薬液を基板１０表面に均一に塗布するスリット（ｓｌｉｔ）方式の塗布装置に使用される。薬液塗布装置１は基板１０表面に薬液を均一に塗布するために異なる薬液の流量または流速を有する一つ以上のスリットノズル２０を具備することができる。基板１０上に薬液を均一に噴射するためにスリットノズル２０または基板１０を移動させつつ、塗布作業をするようになる。
【００３１】
図２は本発明の一実施形態による薬液漏れ感知装置を示すブロック図である。
【００３２】
本発明の一実施形態による薬液漏れ感知装置は、感知部１００と、工程制御部２００および設備制御部３００を含む。
【００３３】
感知部１００は工程チェンバ内に供給される薬液の流量を測定する役割をする。好ましくは、感知部１００は流量計を利用して薬液の単位時間当りの供給量をリアルタイムで測定することができる。流量計（Ｆｌｏｗ  Ｍｅｔｅｒ）は気体や液体の流量を測定する計器であって、図１に示されたように、スリットノズル２０に薬液を供給する薬液供給部３０、例えば配管３２上に設置され得る。
【００３４】
一方、感知部１００は流量計で測定された薬液の流量値に対するアナログデータをデジタルデータに変換させるＡ／Ｄコンバータ（Ａｎａｌｏｇｕｅ／Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）と、流量計を制御するＣｏｍｍポート（Ｐｏｒｔ）を含み得る。Ａ／Ｄコンバータ（Ａｎａｌｏｇｕｅ／Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）とＣｏｍｍポートはＲＳ−２３２方式を利用し通信して流量データをやり取りすることができる。
【００３５】
工程制御部２００は感知部１００で測定された薬液の流量を利用して薬液の漏れが生じたのか否かを判断して制御信号を発生させる役割をする。
【００３６】
工程制御部２００が薬液の漏れが生じたのか否かを判断するためには次のような事項を確認することができる。
【００３７】
先に、工程制御部２００は薬液が正常に吐出されるか否かを判断することができる。薬液が正常に吐出されるということは、塗布工程などを遂行するためにスリットノズル２０を通して薬液を吐出する場合をいう。すなわち、基板１０上に塗布のための薬液を吐出する場合は薬液の漏れがないと判断するようになる。この時には薬液吐出に必要な薬液供給量をあらかじめ設定しておいて実際供給された薬液の流量を測定して薬液の漏れの有無を判断するようになる。また、薬液が正常に吐出される例として、工程を進行する前または後に薬液塗布装置１を試験稼動してテストする目的で薬液を吐出するダミー吐出（Ｄｕｍｍｙ  Ｄｉｓｐｅｎｓｅ）の場合などがあり得る。
【００３８】
次に、工程制御部２００は薬液の吐出後、設定遅延時間（ｓｅｔ  ｄｅｌａｙ  ｔｉｍｅ）を経過したか否かを判断することができる。薬液の吐出後設定遅延時間（ｓｅｔ  ｄｅｌａｙ  ｔｉｍｅ）を経過した場合には薬液の漏れがあると判断するようになる。
【００３９】
また、工程制御部２００は薬液の流量が初期設定値を超過したのか否かを判断することができる。薬液の漏れの有無を判断するためには正常に供給される流量に対応する初期設定値を指定することができる。薬液の漏れの有無を判断する時に実際測定された薬液の流量値が初期設定値より多い場合には薬液の漏れがあると判断するようになる。
【００４０】
前記のような薬液漏れの有無の判断の順序は絶対的なものではなく、状況によって変更され得る。
【００４１】
一方、工程制御部２００は薬液の漏れがある場合に薬液の漏れが工程を実行する状態で起きたのか否かを判断することができる。
【００４２】
従来には流量計を利用して薬液の漏れを感知する場合には全体工程を進行する前の待機（Ｓｔａｎｄ−ｂｙ）段階にだけ漏れを感知することができた。したがって、工程が進行中の時、または薬液の吐出を中断する状態では薬液の漏れを感知できない問題点があった。
【００４３】
しかし、本発明の一実施形態による薬液漏れ感知装置によれば、流量計を利用して待機段階はもちろん、工程が進行中の時にも薬液の漏れを感知することができるため薬液漏れによる基板の損失および工程の不良を防止して工程効率を向上させることができる。また、別途のセンサを追加せず、微細流量の薬液の漏れを感知することによって費用を節減することができる。
【００４４】
一方、工程制御部２００は薬液の漏れの有無を判断した後、それに応じ制御信号を発生させるようになる。好ましくは、薬液の漏れの有無を判断した後、薬液の漏れの有無に応じ制御信号をインターロック（Ｉｎｔｅｒｌｏｃｋ）情報の形態で発生させることができる。工程制御部２００は発生させた制御信号を設備制御部３００に伝送するようになる。
【００４５】
好ましくは、工程制御部２００はプロセスモジュールコントロール（Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｍｏｄｕｌｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌ、ＰＭＣ）を使用することができる。
【００４６】
設備制御部３００は工程制御部２００から発生した制御信号の入力を受け設備の動作を制御する役割をする。好ましくは、制御信号をアラーム（Ａｌａｒｍ）の形態でユーザに知らせ薬液の漏れがある場合、設備の工程進行を停止させることができる。すなわち、薬液の漏れがある場合、工程制御部２００から発生させたインターロック情報をアラームの形態でモニター部またはディスプレイ部を通してユーザに知らせるようになる。また、設備の工程進行を停止させ薬液漏れによる基板の損失および工程の不良を防止するようになる。
【００４７】
好ましくは、設備制御部３００はクラスターツールコントローラ（Ｃｌｕｓｔｅｒ  Ｔｏｏｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ、ＣＴＣ）を使用することができる。
【００４８】
図３は図２の薬液漏れ感知装置を利用して工程が進行される間に薬液の漏れがあるのかの有無を判断することを示す図である。
【００４９】
薬液塗布装置１で一つの基板１０に対し塗布工程を進行する全体工程を概略的に示したものである。ここでは、二つの種類の薬液、すなわち薬液Ａと薬液Ｂを吐出し塗布工程を進行するものを例えて説明する。
【００５０】
工程待機（Ｓｔａｎｄ−ｂｙ）段階（Ｓ４０１）は、全体工程を進行する前の段階であって、塗布工程を開始する以前または塗布工程を終えた以後を意味する。工程待機段階（Ｓ４０１）では薬液塗布装置１を試験稼動しテストする目的で薬液を吐出することもできる。このようなテスト目的の薬液吐出に必要な薬液供給量をあらかじめ設定しておいて実際供給される薬液の流量を測定して薬液の漏れの有無を判断するようになる。
【００５１】
薬液Ａ吐出段階（Ｓ４０２）は基板１０上に薬液Ａを吐出して塗布工程を進行する段階であって、薬液Ａを供給する供給部でバルブを開いて、薬液Ａを供給するようになる。この時にも、薬液Ａの吐出に必要な供給量をあらかじめ設定しておいて実際供給される薬液Ａの流量を測定して薬液Ａの漏れの有無を判断するようになる。また、吐出しない薬液Ｂの漏れの有無も共に判断するようになる。
【００５２】
ディレイ（Ｄｅｌａｙ）段階（Ｓ４０３）は、薬液Ａの吐出を終えて薬液Ｂを吐出する前の時間間隔をいう。この時には、薬液Ａの吐出を中断するために薬液Ａを供給する供給部でバルブを閉じるようになるが、バルブを閉じた直後において薬液Ａの漏れの有無を判断するようになる。
【００５３】
薬液Ｂ吐出段階（Ｓ４０４）は、薬液Ｂを吐出して塗布工程を進行する段階であって、薬液Ｂを供給する供給部で実際供給される薬液Ｂの流量を測定して薬液Ｂの漏れの有無を測定し、吐出しない薬液Ａの漏れの有無も共に判断するようになる。
【００５４】
前記説明したように、塗布工程全体に対してリアルタイムで薬液の漏れを感知し薬液漏れによる基板の損失および工程の不良を防止することができる。
【００５５】
上記のように構成される本発明による薬液漏れ感知装置を利用した薬液漏れ感知方法を説明すれば次のとおりである。
【００５６】
図４は本発明の一実施形態による薬液漏れ感知装置を利用して薬液漏れを感知する方法を示した順序図である。
【００５７】
まず、感知部１００で薬液供給部３０から工程チェンバ内に供給される薬液の流量を測定する（Ｓ５０１）。そして、工程制御部２００で測定された薬液の流量を利用して薬液の漏れが生じたのか否かを判断する（Ｓ５０２）。
【００５８】
一方、薬液漏れの有無を最終的に判断するためにはユーザがあらかじめ設定した値を利用することができる。すなわち、薬液の漏れがある場合には工程制御部２００内に保存されたカウンタ値を増加させて（Ｓ５０３）、カウンタ値がユーザがあらかじめ設定した値を超過する場合（Ｓ５０５）に最終的に薬液の漏れがあると判断するようになる。一方、薬液漏れの有無を判断して薬液の漏れがないと判断されればカウンタ値をリセット（Ｒｅｓｅｔ）し初期化するようになる（Ｓ５０４）。例えば、ユーザがあらかじめカウンタ値を３で指定した場合、工程制御部２００で薬液漏れと判断した回数が連続的に３回である時、最終的に薬液の漏れがあると判断することができる。
【００５９】
工程制御部２００で最終的に薬液の漏れがあると判断される場合には薬液の漏れが塗布工程が実行された状態で生じたのか否かを判断することができる（Ｓ５０６）。薬液の漏れが工程を進行する状態で起きた場合には、インターロック（Ｉｎｔｅｒｌｏｃｋ）情報を生成して設備制御部３００に伝送し、ユーザにバルブ閉鎖（Ｃｌｏｓｅ）のアラームを知らせ（Ｓ５０７）、設備の工程進行を停止するようになる（Ｓ５０９）。もし薬液の漏れが工程を進行しない状態で起きた場合には、設備制御部３００でユーザにバルブ閉鎖（Ｃｌｏｓｅ）のアラームを知らせることができる（Ｓ５０８）。
【００６０】
図５は図４の薬液漏れ感知方法において薬液の漏れの有無を判断する方法を示した順序図である。
【００６１】
工程制御部２００で薬液の漏れの有無を判断（図４のＳ５０２）するためにまず、薬液が正常に吐出されるか否かを判断する（Ｓ６０１〜Ｓ６０４）。すなわち、塗布工程を遂行するために薬液を吐出する場合（Ｓ６０１）、工程待機（Ｓｔａｎｄ−ｂｙ）段階でテスト用薬液を吐出するダミー吐出（Ｄｕｍｍｙ  Ｄｉｓｐｅｎｓｅ）の場合（Ｓ６０２）、自動吐出（Ａｕｔｏ  Ｄｉｓｐｅｎｓｅ）の場合（Ｓ６０３）および事前吐出（Ｐｒｅ  Ｄｉｓｐｅｎｓｅ）の場合(Ｓ６０４)は薬液の漏れがないと判断し、Ｎｏ値を返還し得る(Ｓ６０８)。
【００６２】
そして、工程制御部２００は薬液の吐出後設定遅延時間（ｓｅｔ  ｄｅｌａｙ  ｔｉｍｅ）を経過したか否かを判断して（Ｓ６０５）、設定遅延時間（ｓｅｔ  ｄｅｌａｙ  ｔｉｍｅ）を経過した場合には薬液の漏れがあると判断し、Ｙｅｓ値を返還し得る（Ｓ６０７）。
【００６３】
また、工程制御部２００は薬液の流量が初期設定値を超過したか否かを判断して（Ｓ６０６）、実際測定された薬液の流量値が初期設定値より多い場合には薬液の漏れがあると判断し、Ｙｅｓ値を返還し得る（Ｓ６０７）。
【００６４】
本実施形態では薬液塗布装置を例えて説明したが、薬液を吐出または噴射する多様な種類の半導体製造設備に適用が可能である。また、工程用薬液だけでなく、多様な種類の流体に対する漏れを感知することにも適用することが可能である。
【００６５】
本実施形態で基板１０は、平板表示装置（ＦＰＤ、Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）を製造するためのものであって長方形の平板であり、平板表示装置はＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＶＦＤ（Ｖａｃｕｕｍ  Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、またはＥＬＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ  Ｄｉｓｐｌａｙ）であり得る。または、基板１０は半導体チップ製造に使用されるウェハ（ｗａｆｅｒ）でもあり得る。
【００６６】
本発明が属する技術分野の通常の知識を有する者は本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更せず、他の具体的な形態で実施され得ることを理解できるであろう。したがって以上で記述した実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的ではないものに理解しなければならない。本発明の範囲は前記詳細な説明よりは後述する特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲の意味および範囲そしてその均等の概念から導出されるすべての変更または変形された形態が本発明の範囲に含まれるものと解釈されなければならない。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】一般的な平板表示装置製造用薬液塗布装置を概略的に示した斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態による薬液漏れ感知装置を示すブロック図である。
【図３】図２の薬液漏れ感知装置を利用して工程が行われるあいだ薬液の漏れの有無を判断することを示す図である。
【図４】本発明の一実施形態による薬液漏れ感知装置を利用して薬液漏れを感知する方法を示した順序図である。
【図５】図４の薬液漏れ感知方法で薬液の漏れの有無を判断する方法を示した順序図である。
【符号の説明】
【００６８】
１    薬液塗布装置
１０    基板
２０    スリットノズル
３０    薬液供給部
３１    薬液保存部
３２    配管
３３    バルブ
３４    流量計
３５    薬液供給ライン
１００    感知部
２００    工程制御部
３００    設備制御部
【図１】
2009092656.tif 000003
【図２】
2009092656.tif 000004
【図３】
2009092656.tif 000005
【図４】
2009092656.tif 000006
【図５】
2009092656.tif 000007