(57)【要約】【課題】発光素子が発した熱を、より効率的に放熱することが可能な、照明装置を提供する。【解決手段】本発明の照明装置１は、ＬＥＤチップ２２とＬＥＤチップ２２に電気的に接続された電極２４および２５とを有するＬＥＤパッケージ２０と、電極２４および２５に接続される接続部と、当該接続部に接続されている配線パターンとを同じ面に有する回路基板６と、放熱シート１０ａを表面に有するシャーシ１１ａと、を備え、ＬＥＤパッケージ２０は、シャーシ１１ａに放熱シート１０ａを介して配置されており、回路基板６における接続部が配置されている基板面６ａと、シャーシ１１ａにおけるＬＥＤパッケージ２０が配置されている面とが、互いに対向するように、回路基板６およびシャーシ１１ａが配置されており、配線パターン７の少なくとも一部は、シャーシ１１ａ上の放熱シート１０ａに接している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と該発光素子に電気的に接続された電極とを有する発光体ユニットと、
上記電極に接続される接続部と、当該接続部に接続されている配線パターンとを同じ面に有する回路基板と、
絶縁性材料を表面に有する放熱部材と、を備え、
上記発光体ユニットは、上記放熱部材上に上記絶縁性材料を介して配置されており、
上記回路基板における上記接続部が配置されている面と、上記放熱部材における上記発光体ユニットが配置されている面とは、互いに対向しており、
上記配線パターンの少なくとも一部は、上記放熱部材上の上記絶縁性材料に接していることを特徴とする、照明装置。
【請求項２】
上記発光素子は、発光ダイオードであることを特徴とする、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
上記配線パターンは、上記回路基板における、上記接続部を有する面にのみ配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
上記配線パターンは、上記回路基板の両面に配置されており、
上記回路基板における、上記接続部を有する面に配置されている配線パターンの面積は、上記接続部を有する面とは反対側の面に配置されている配線パターンの面積よりも、大きいことを特徴とする、請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項５】
上記放熱部材および上記回路基板は共に、ネジを挿入するためのネジ穴を有しており、
上記回路基板は、上記放熱部材に、上記ネジによって固定されていることを特徴とする、請求項１から４までのいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
上記放熱部材において、上記記発光体ユニットを配置する領域が窪んでいることを特徴とする、請求項１から５までのいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
上記放熱部材は、上記発光体ユニットを配置する面とは反対側の面に、少なくとも１つ以上の凸部を有していることを特徴とする、請求項１から６までのいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項８】
上記発光素子からの出射光の配光特性を変化させる光学素子を、さらに備え、
上記光学素子は、上記放熱部材上に配置された発光素子を覆うように配置されていることを特徴とする、請求項１から７までのいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項９】
上記光学素子は、上記発光素子からの出射光を透過または反射させることにより、当該出射光を拡散または集光することを特徴とする、請求項８に記載の照明装置。
【請求項１０】
上記光学素子は、上記回路基板との接触箇所に突起部を備え、
上記回路基板は、上記突起部を挿入するための挿入孔を備えていることを特徴とする、請求項８または９に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子が発する熱を、効率よく放熱する照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）チップを光源とする照明装置の開発がおこなわれており、ＬＥＤチップの高出力化が図られている。
【０００３】
また、青色、赤色、および緑色の３原色のＬＥＤの製造が可能になったことから、これら３原色のＬＥＤを組み合わせることによって、白色光源を形成する開発が行われている。また、白色光源を形成する他の構成として、ＬＥＤと、該ＬＥＤからの出射光により励起されて、該出射光とは異なる波長の光を放射する蛍光体とを組み合わせて、白色光を生成する方法も開発されている。例えば、青色光あるいは紫外光を放射するＬＥＤチップと、蛍光体とを組み合わせて白色光を生成する、白色発光装置の商品化もなされている。これら、ＬＥＤによって形成される白色光源は、近年の高出力化に伴い、電球や蛍光灯の代替としての照明用途や、液晶ディスプレイのパックライトの光源用途への利用が開始されている。
【０００４】
このＬＥＤチップは、ジャンクション温度が高温になると、電気エネルギーを光出力に変換する変換効率が低下する特性を有する。このため、ＬＥＤチップにおいて、高い変換効率を得るためには、ＬＥＤチップの発光部において発生する熱を、効率よく外部に放出（放熱）することが必要になる。
【０００５】
ここで、ＬＥＤチップの熱を放熱する従来技術が、いくつか知られている。例えば、特許文献１〜４には、金属からなるシャーシ上に、絶縁性のある熱伝導シートを介して、ＬＥＤチップおよびＬＥＤチップの電極を配置することにより、ＬＥＤチップからの熱が、熱伝導シートを介してシャーシに伝導し、このシャーシより熱を放出する構成が開示されている。
【０００６】
この特許文献１〜４に開示された構成を、図９を参照して、以下により詳細に説明する。図９は、特許文献１〜４に開示された照明装置１００の放熱構造を示す断面図である。
【０００７】
図９に示すように、照明装置１００は、ＬＥＤパッケージ１２０、回路基板１０６、絶縁性を有する熱伝導シート１１０、金属からなるシャーシ１１１を備えている。また、ＬＥＤパッケージ１２０は、保護カバー１２１、ＬＥＤチップ１２２、配線１２３、電極１２４および１２５を備えている。さらに、ＬＥＤパッケージ１２０は、金属からなるシャーシ１１１上に、絶縁性を有する熱伝導シート１１０を介して、配置されている。このＬＥＤパッケージ１２０の電極１２４および１２５は、ガラスエポキシを基材とする回路基板１０６上に配線された配線パターン１０７に、半田１０８および１０９によって半田付けされることによって、電気的に接続している。
【０００８】
図９に示すように、ＬＥＤパッケージ１２０が、熱伝導シート１１０を介して、シャーシ１１１上に配置されていることによって、ＬＥＤチップ１２２が発する熱は、電極１２４および１２５に伝わり、さらに、熱伝導シート１１０を介して、シャーシ１１１に伝わり、シャーシ１１１によって放熱される。
【特許文献１】特開２００７−０５９３７１号公報（２００７年３月８日公開）
【特許文献２】特開２００７−１６５９３７号公報（２００７年６月２８日公開）
【特許文献３】特開２００７−４３１２６号公報（２００７年２月１５日公開）
【特許文献４】特開２００７−４３１２５号公報（２００７年２月１５日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、図９に示した従来技術の照明装置においては、以下に示す問題点がある。すなわち、ＬＥＤチップ１２２が発した熱は、電極１２４および１２５に伝わり、さらに、放熱シート１１０を介して、シャーシ１１１に伝わるが、全ての熱がこの経路を伝導するわけではない。つまり、ＬＥＤチップ１２２が発した熱は、電極１２４および１２５に伝わり、半田１０８および１０９を介して、配線パターン１０７にも伝導する。なお、保護カバー１２１を介して、直接空気にも放熱されるが、この熱量は少量であり、ＬＥＤチップ１２２が発する熱の大半は、シャーシ１１１への経路と、配線パターン１０７への経路との、２つの経路に伝導する。
【００１０】
上記の２経路それぞれに伝導する各熱量は、放熱シート１１０と、半田１０８および１０９との熱伝導率、および、熱源からの距離（厚さ）によって決定される。ここで、放熱シート１１０は、放熱を目的として採用されたものであるため、熱伝導性のよいシートではあるが、その熱伝導率は１０［Ｗ／ｍＫ］以下程度であり、熱伝導率が７０〜８０［Ｗ／ｍｋ］程度である半田１０８および１０９に比べると低い。
【００１１】
また、熱源からの距離としては、熱源であるＬＥＤチップ１２２の直下にある放熱シート１１０の方が、半田１０８および１０９よりも短い。しかしながら、放熱シート１１０と半田１０８および１０９との熱伝導率の差を鑑みると、ＬＥＤチップ１２２が発した熱の相当量は、半田１０８および１０９を介して、配線パターン１０７に伝導することがわかる。
【００１２】
このとき、配線パターン１０７に伝導した熱は、基板１０６の基材であるガラスエポキシにはほとんど伝導しない。これは、ガラスエポキシの熱伝導率が１［Ｗ／ｍＫ］程度と、放熱シート１１０の熱伝導率よりも低く、また、一般的に、配線パターン１０７は銅によって構成されており、銅の熱伝導率は４００［Ｗ／ｍＫ］程度と、カラスエポキシに比べ、非常に大きいためである。このため、配線パターン１０７に伝導した熱は、回路基板には伝わらず、配線パターン１０７から空気へ放熱されることになる。
【００１３】
ここで、図９に示すように、従来技術の照明装置１００においては、配線パターン１０７は、回路基板１０６における、ＬＥＤパッケージ１２０から光の照射方向側の基板面１０６ａに配置されている。通常、照明装置においては、ＬＥＤパッケージ１２０より照射される光の利用効率の向上を目的として、基板面１０６ａには、反射率の高いシート（以下、反射シートとする）が設けられる。一般的に、この反射シートは、ポリカーボネイト等の樹脂によって構成されるが、その熱伝導率は、１［Ｗ／ｍｋ］以下と非常に小さい値である。したがって、配線パターン１０７に伝導した熱は、反射シートにも、回路基板１０６にも伝導されず、配線パターン１０７自体の温度が上昇する。結果、配線パターン１０７の温度上昇に伴い、ＬＥＤパッケージ１００内のＬＥＤチップ１２２の温度が上昇することになる。つまり、ＬＥＤチップ１２２における、電気エネルギーを光出力に変換する変換効率が低下することになる。
【００１４】
また、図９に示した従来技術の照明装置１００を、電球や蛍光灯の代替としての照明用途に用いる場合、ＬＥＤパッケージ１２０の周りに反射板（リフレクタ）を設置して、ＬＥＤパッケージ１２０から出射する光の配光特性を制御し、所望の特性とすることが行われる。ここで、この反射板（リフレクタ）は樹脂で構成されることが多いため、上述した反射シートを設置した場合と同様の状況となり、結果、ＬＥＤチップ１２２の変換効率が低下することになる。さらに、樹脂製の反射板が配線パターン１０７に接触している場合、配線パターン１０７が高熱となることにより、反射板を構成する樹脂が変色、変形をすることも考えられる。
【００１５】
また、図９に示した従来技術の照明装置１００において、反射シートまたは反射板を設置しない場合であっても、配線パターン１０７側は光が照射される側であるため、配線パターン１０７にヒートシンクや放熱フィンといった放熱部材を取り付けることが難しい。これは、配線パターン１０７に放熱部材を取り付けると、ＬＥＤパッケージ１２０から照射される光を遮ることになるためである。このため、放熱部材に接していない配線パターン１０７は、ＬＥＤチップ１２２より伝導された熱を、空気に十分放熱できない。
【００１６】
つまり、ＬＥＤチップ１２２が発した熱を十分に放熱するためには、この熱を表面積の広いシャーシ１１１に伝えることが必須であるが、従来の照明装置１００の構成は、ＬＥＤチップ１２２が発した熱を十分にこのシャーシ１１１に伝える構成にはなっておらず、結果として、ＬＥＤチップ１２２において、高い変換効率が得られていないという問題を有している。
【００１７】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、発光素子が発した熱を、より効率的に放熱することが可能な、照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明に照明装置は、上記の課題を解決するために、
発光素子と該発光素子に電気的に接続された電極とを有する発光体ユニットと、上記電極に接続される接続部と、当該接続部に接続されている配線パターンとを同じ面に有する回路基板と、絶縁性材料を表面に有する放熱部材と、を備え、上記発光体ユニットは、上記放熱部材上に上記絶縁性材料を介して配置されており、上記回路基板における上記接続部が配置されている面と、上記放熱部材における上記発光体ユニットが配置されている面とは、互いに対向しており、上記配線パターンの少なくとも一部は、上記放熱部材上の上記絶縁性材料に接していることを特徴としている。
【００１９】
上記構成によれば、発光素子が発した熱は、発光体ユニットが有する電極に伝導する。さらに、電極に伝導した熱は、上記接続部を介して配線パターンに伝導するとともに、この電極から直接に絶縁性材料を介して放熱部材にも伝導する。
【００２０】
ここで、本発明の照明装置においては、回路基板における接続部が配置されている面と、放熱部材における発光体ユニットが配置されている面とが、互いに対向し、かつ、配線パターンの少なくとも一部は、放熱部材上の絶縁性材料に接している。したがって、配線パターンに伝導した熱は、絶縁性材料を介して放熱部材に伝導することになる。つまり、本発明の照明装置においては、発光素子が発した熱が、電極から直接に絶縁性材料を介して放熱部材に伝導する経路だけでなく、配線パターンに伝導した熱も、放熱部材に伝導する経路の、２つの経路を有することになる。これにより、発光素子が発した熱は、この２つの経路を介して、効率よく放熱部材に伝導し、結果、この放熱部材によって、空気中に効率よく放熱されることになる。
【００２１】
以上により、本発明の照明装置は、発光素子が発した熱を、より効率的に放熱することが可能となる効果を奏する。
【００２２】
また、本発明に係る照明装置においては、さらに、
上記発光素子は、発光ダイオードであることが好ましい。
【００２３】
上記構成によれば、照明装置は、電球や蛍光灯などの発光素子に比べ、長寿命かつ低消費電力という優れた特徴を有する発光ダイオードを、発光素子として用いている。したがって、上記構成を備えた本発明の照明装置は、長寿命かつ低消費電力になるという効果を奏する。
【００２４】
また、本発明に係る照明装置においては、さらに、
上記配線パターンは、上記回路基板における、上記接続部を有する面にのみ配置されていることが好ましい。
【００２５】
上記構成を備えたことにより、配線パターンは、回路基板における、接続部を有する面とは反対側の面（以下、回路基板の反対面と称する）には、配置されない。さらに、回路基板の基材には、一般的に、ガラスエポキシなどの熱伝導率が低い材料が用いられる。このことから、配線パターンに伝導した熱は、回路基板の反対面には伝導し難く、絶縁性材料を介して放熱部材に伝導する。したがって、回路基板の反対面に、熱伝導率の低い樹脂製の部材を、例えば、発光体ユニットからの出射光の配光特性を制御するための反射板や反射シートを配置したとしても、照明装置の放熱には影響しない。さらに、この樹脂製の部材が、耐熱温度の低い樹脂より構成されていたとしても、回路基板の反対面には、発光素子が発した熱は伝導し難いため、この樹脂製の部材が、熱によって、変形および変色することはない。
【００２６】
以上のように、上記構成を備えたことにより、本発明の照明装置は、自身の放熱効率に影響を及ぼすことなく、樹脂製の部材を、回路基板の反対面に配置することができる。
【００２７】
また、本発明に係る照明装置においては、さらに、
上記配線パターンは、上記回路基板の両面に配置されており、上記回路基板における、上記接続部を有する面に配置されている配線パターンの面積は、上記接続部を有する面とは反対側の面に配置されている配線パターンの面積よりも、大きいことが好ましい。
【００２８】
上記構成を備えたことにより、発光素子から配線パターンに伝導した熱は、回路基板の反対面よりも、回路基板における接続部を有する面に多く伝導する。つまり、配線パターンに伝導した熱の大半は、絶縁性材料を介して放熱部材に伝導する。したがって、回路基板の反対面に、熱伝導率の低い樹脂製の部材を、例えば、発光体ユニットからの出射光の配光特性を制御するための反射板や反射シートを配置したとしても、照明装置の放熱効率が低下することを抑制できる。
【００２９】
また、本発明に係る照明装置においては、さらに、
上記放熱部材および上記回路基板は共に、ネジを挿入するためのネジ穴を有しており、上記回路基板は、上記放熱部材に、上記ネジによって固定されていることが好ましい。
【００３０】
上記構成を備えたことにより、ネジによって、放熱部材と回路基板とは、互いに対向する方向に圧力が印加される。また、放熱部材と回路基板との間には、絶縁性材料が配置されている。このことから、ネジによって放熱部材と回路基板とが固定されることにより、回路基板と絶縁性材料との密着度が高まり、回路基板上の配線パターンと、絶縁性材料との接触面積が大きくなる。結果、発光素子から配線パターンに伝導した熱は、絶縁性材料を介して、放熱部材により効率よく伝導する。つまり、本発明の照明装置は、より効率よく、発光素子が発した熱を放熱できるという効果を奏する。
【００３１】
また、本発明に係る照明装置は、さらに、
上記放熱部材において、上記記発光体ユニットを配置する領域が窪んでいることが好ましい。
【００３２】
上記構成を備えたことにより、放熱部材が窪みを有しない場合に比べ、放熱部材の表面積は大きくなる。これにより、放熱部材によって放熱される熱量が増加し、結果、本発明の照明装置における放熱特性が向上するという効果を奏する。
【００３３】
また、本発明に係る照明装置においては、さらに、
上記放熱部材は、上記発光体ユニットを配置する面とは反対側の面に、少なくとも１つ以上の凸部を有していることが好ましい。
【００３４】
上記構成を備えたことにより、放熱部材が凸部を有しない場合に比べ、放熱部材の表面積は大きくなる。これにより、放熱部材によって放熱される熱量が増加し、結果、本発明の照明装置における放熱特性が向上するという効果を奏する。
【００３５】
さらに、上記構成を備えたことにより、放熱部材の曲げ応力に対する強度が高まり、結果、本発明の照明装置の強度が高まるという効果を奏する。
【００３６】
また、本発明に係る照明装置は、さらに、
上記発光素子からの出射光の配光特性を変化させる光学素子を、さらに備え、上記光学素子は、上記放熱部材上に配置された発光素子を覆うように配置されていることが好ましい。
【００３７】
上記構成のように、光学素子を備えたことにより、本発明の照明装置は、光学素子によって、発光素子が発する出射光の配光特性を、所望の配光特性に変化させることができ、結果、所望の配光特性となる光を、外部に照射することができる。
【００３８】
また、本発明に係る照明装置においては、さらに、
上記光学素子は、上記発光素子からの出射光を透過または反射させることにより、当該出射光を拡散または集光することが好ましい。
【００３９】
上記構成によれば、光学素子は、発光素子からの出射光を透過または反射させて、この出射光を拡散または集光できる。つまり、光学素子は、発光素子からの出射光の配光特性を変化させることができる。これにより、本発明の照明装置は、発光素子が発する出射光の配光特性を、所望の配光特性に変化させることができ、結果、所望の配光特性となる光を、外部に照射することができる。
【００４０】
また、本発明に係る照明装置においては、さらに、
上記光学素子は、上記回路基板との接触箇所に突起部を備え、上記回路基板は、上記突起部を挿入するための挿入孔を備えていることが好ましい。
【００４１】
上記構成によれば、光学素子を回路基板上に配置する際、この突起部を挿入孔に挿入するだけで、光学素子を回路基板上の所望の位置に配置できる。したがって、本発明の照明装置を製造するにあたり、光学素子を回路基板に配置する工程における作業を、簡略化できるという効果を奏する。
【発明の効果】
【００４２】
本発明の照明装置は、以上のように、発光素子と該発光素子に電気的に接続された電極とを有する発光体ユニットと、上記電極に接続される接続部と、当該接続部に接続されている配線パターンとを同じ面に有する回路基板と、絶縁性材料を表面に有する放熱部材と、を備え、上記発光体ユニットは、上記放熱部材上に上記絶縁性材料を介して配置されており、上記回路基板における上記接続部が配置されている面と、上記放熱部材における上記発光体ユニットが配置されている面とが、互いに対向するように、上記回路基板および上記放熱部材が配置されており、上記配線パターンの少なくとも一部は、上記放熱部材上の上記絶縁性材料に接している。
【００４３】
したがって、本発明の照明装置は、発光素子が発した熱を、より効率的に放熱することが可能な、照明装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。
【００４５】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１について、図１を参照して、以下に説明する。図１は、本実施形態に係る照明装置１ａの放熱構造を示す断面図である。なお、本発明は、光源となるＬＥＤチップ２２が発する熱を、効率よく放熱することを目的としている。したがって、図１においては、照明装置１における放熱構造を示すために、ＬＥＤパッケージ２０の近傍の構成のみ図示し、その他のＬＥＤパッケージ２０に電力を供給する電源部など、その他の構成については図示を省略する。
【００４６】
まず、図１に示すように、照明装置１ａは、ＬＥＤパッケージ２０（発光ユニット）、配線パターン７を有する回路基板６、絶縁性かつ高い熱伝導率を有する放熱シート１０ａ（絶縁性材料）、および金属により構成されるシャーシ１１ａ（放熱部材）を備えている。また、ＬＥＤパッケージ２０は、保護カバー２１、ＬＥＤチップ２２（発光素子）、配線２３、電極２４および２５を備えている。さらに、ＬＥＤパッケージ２０は、金属からなるシャーシ１１ａ上に、絶縁性を有する熱伝導シート１０ａを介して、配置されている。なお、本実施形態における回路基板６は、基板面６ａに配線パターン７を有している構成である。
【００４７】
ここで、配線パターン７は、半田８および９を介して、電極２４および２５と電気的に接続するための電極パターン（接続部）を有している。より具体的には、配線パターン７は、銅箔により構成されており、この銅箔がレジストにより覆われている領域と、レジストが施されていない当該銅箔が露出した領域である電極パターン（接続部）とを有している。
【００４８】
また、回路基板６における上記電極パターンが配置されている基板面６ａと、シャーシ１１ａにおけるＬＥＤパッケージ２０が配置されている面とが、互いに対向するように、回路基板６およびシャーシ１１ａは配置され、さらに、配線パターン７の少なくとも一部は、シャーシ１１ａ上の放熱シート１０ａに接している。
【００４９】
また、回路基板６は、ＬＥＤパッケージ２０を挿通させることを目的としたＬＥＤ貫通穴５を有している。ＬＥＤパッケージ２０は、このＬＥＤ貫通穴５に、回路基板６の基板面６ａ側から基板面６ｂ側に挿通することにより、シャーシ１１ａからみて回路基板６方向に、言い換えれば、図１上における上方向に、ＬＥＤチップ２２が発した光を出射できる。
【００５０】
なお、ＬＥＤパッケージ２０が備える保護カバー２１は、ＬＥＤチップ２２を保護するためのカバーであるが、この保護カバー２２が、ＬＥＤチップ２２からの出射光の配光特性を変化させる、レンズのような光学特性を有していてもよい。
【００５１】
また、配線パターン７の一部である電極パターンと、電極２４および２５は、半田８および９によって、電気的に接続される。より具体的には、ＬＥＤパッケージ２０を回路基板６に実装するにあたり、配線パターン７の電極パターン、または、電極２４および２５にクリーム状の半田を塗布し、周囲温度を上昇させるリフロー工程を行うことによって、配線パターン７と、電極２４および２５は、電気的に接続される。
【００５２】
回路基板６上の配線パターン７とシャーシ１１ａとの間に設置された放熱シート１０ａは、電気的な絶縁性および高効率の熱伝導性を有している。これにより、ＬＥＤチップ２２が発した熱が、電極２４および２５を介して、配線パターン７に伝導しても、配線パターン７に伝導した熱は、放熱シート１０ａを介してシャーシ１１ａに伝わり、シャーシ１１ａによって放熱される。
【００５３】
また、放熱シート１０ａは、弾性を有する材料により構成されることが好ましい。放熱シート１０ａが弾性を有することにより、電極２４、電極２５、および配線パターン７と、放熱シート１０ａとの密着性が高まり、電極２４、電極２５、および配線パターン７から放熱シート１０ａへの熱の伝導が、高効率に行われることになる。
【００５４】
さらに、放熱シート１０ａは、シャーシ１１ａ上において、ＬＥＤパッケージ２０が占める面積よりも、十分大きい面積である。上述したように、ＬＥＤチップ２２が発した熱は、電極２４および２５を介して、配線パターン７にも伝導する。したがって、シャーシ１１ａにおける、放熱シート１０ａが占める面積を、ＬＥＤパッケージ１が占める面積よりも十分大きくする（例えば、ＬＥＤパッケージ２０が示す面積に対して、１０倍以上の面積）ことにより、放熱シート１０ａは、電極２４および２５のみならず、配線パターン７に伝導した熱を、シャーシ１１ａに逃すことが可能となる。このように、放熱シート１０ａを、弾性のある材料により構成し、かつ、ＬＥＤパッケージ２０のサイズよりも十分大きくすることにより、ＬＥＤチップ２が発する熱は、効率よくシャーシ１１ａに伝導し、シャーシ１１ａによって放熱されることになる。
【００５５】
以上に説明したように、本実施形態に係る照明装置１ａにおいては、ＬＥＤチップ２２が発した熱は、電極２４および２５を介して放熱シート１０ａに伝導する経路と、電極２４および２４を介して配線パターン７に伝導し、さらに、配線パターン７から放熱シート１０ａに伝導する経路との、２つの経路を介して、シャーシ１１ａに伝わる。したがって、配線パターン７に伝導した熱が放熱できないという、従来技術における問題は生じない。結果として、照明装置１ａにおいては、ＬＥＤチップ２２が発した熱は、シャーシ１１ａに効率よく伝わり、シャーシ１１ａによって放熱されるため、ＬＥＤチップ２２のジャンクション温度の上昇を防ぐことが可能となる効果を奏する。さらに、ＬＥＤチップ２２のジャンクション温度の上昇を防ぐことは、ＬＥＤチップ２２の光変換効率を向上させることになり、結果、照明装置１ａの低消費電力化に寄与することになる。
【００５６】
また、本実施形態においては、回路基板６の基板面６ｂは、熱伝導率が低いガラスエポキシとなっており、基板面６ｂに反射シートや反射板を設けたとしても、ＬＥＤチップ２２が発する熱の放熱には、何ら影響しない。
【００５７】
また、本実施形態において、回路基板６は、片面（基板面６ａ）のみに配線パターン７を有する片面基板となるため、両面基板や多層基板を用いた場合に比べ、低コストかつ放熱性能の高い照明装置となる。
【００５８】
なお、本実施形態においては、回路基板６は、基板面６ａに配線パターン７を有している構成であるが、本発明はこれに限るものではなく、基板面６ａだけではなく、回路基板６における基板面６ａとは反対側の基板面６ｂにも、配線パターン７を備える構成であってもよい。この場合においても、ＬＥＤチップ２２から配線パターン７に伝導した熱は、放熱シート１０ａを介して、シャーシ１１ａに伝導するため、基板面６ａにのみ配線パターン７を有した場合と、同様の放熱性能を有することになる。
【００５９】
なお、回路基板の両面に、具体的には、基板面６ａと基板面６ｂの両方に、配線パターン７を配置している場合、基板面６ａ側に配置される配線パターン７の面積を、基板面６ｂ側に配置される配線パターン７の面積よりも、大きくすることが好ましい。具体的には、基板面６ａ側の配線パターン７の面積を、基板面６ｂ側の配線パターン７の面積よりも大きくすることにより、発光素子からの熱は、基板面６ｂ側よりも基板面６ａ側の配線パターン７に多く伝導することになり、結果、配線パターン７に伝導する熱の大半は、シャーシ１１ａに伝導し、シャーシ１１ａによって放熱されることになる。
【００６０】
さらに、本実施形態においては、放熱シート１０ａの大きさを十分大きくとしたが、回路基板６と同じ大きさとして、回路基板６の基板面６ａの全面に接していてもよい。
【００６１】
本実施形態においては、光源として、ＬＥＤチップを用いているが、本発明はこれに限るものではなく、電気エネルギーを光出力に変換する機能を有する発光素子であれば、本発明の照明装置が備える光源として適用してもよい。
【００６２】
以下、実施形態２から６に示す構成は、実施形態１の変形例であり、以下の実施形態２から６においては、上記の実施形態１と異なる箇所について説明し、同一の機能および作用を示す部材については、同一の符号を付しその説明を省略する。
【００６３】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２について、図２を参照して、以下に説明する。図２は、本実施形態に係る照明装置１ｂの放熱構造を示す断面図である。
【００６４】
図２に示す照明装置１ｂにおいて、実施形態１の照明装置１ａと異なる点は、シャーシ１１ｂの形状が、シャーシ１１ａの形状と異なることである。具体的には、図２に示すように、照明装置１ｂが備えるシャーシ１１ｂは、ＬＥＤパッケージ２０を配置する領域が窪んでいる。このように、シャーシ１１ｂが窪みを有することにより、シャーシ１１ｂの表面積は増大し、これにより、窪みを有しないシャーシ１１ａ（図１参照）よりも、放熱する熱量は増大する。結果、照明装置１ｂは、シャーシ１１ｂに窪みを備えたことにより、ＬＥＤチップ２２が発する熱を、より効率的に放熱できるという効果を奏する。
【００６５】
また、図２に示すように、シャーシ１１ｂは、ＬＥＤパッケージ２０を配置する面とは反対側の面が突き出た形状、言い換えれば、ＬＥＤパッケージ２０を配置する面とは反対側の面に凸部を有している。このように、シャーシ１１ｂが凸部を有することにより、シャーシ１１ｂの表面積が増大し、結果、窪みを有する場合と同様の効果を奏する。さらに、シャーシ１１ｂが凸部を有することによって、照明装置１ｂの曲げ応力に対する強度が上がるという、さらなる効果を奏する。
【００６６】
なお、本実施形態においては、シャーシ１１ｂは１つの凸部を有する構成であるが、本発明はこれに限るものではなく、シャーシ１１ｂが複数の凸部を有する構成であってもよい。
【００６７】
〔実施形態３〕
本発明の実施形態３について、図３を参照して、以下に説明する。図３は、本実施形態に係る照明装置１ｃの放熱構造を示す断面図である。
【００６８】
図３に示す照明装置１ｃにおいて、実施形態１の照明装置１ａと異なる点は、ネジ１２によって、回路基板６がシャーシ１１ｃに固定されていることである。具体的には、図３に示すように、回路基板６およびシャーシ１１ｃは、ネジ１２を挿入するためのネジ穴を有しており、このネジ穴にネジ１２が挿入されることにより、回路基板６は、シャーシ１１ｃに固定される。
【００６９】
このように、ネジ１２によって、回路基板６がシャーシ１１ｃが固定されることにより、言い換えれば、回路基板６とシャーシ１１ｃが、互いに対向する方向に圧力が印加されることにより、回路基板６とシャーシ１１ｃとの間に挟まれた放熱シート１０ｃにおいて、回路基板６が有する配線パターン７およびシャーシ１１ｃに対する密着度が高まることになる。これにより、放熱シート１０ｃと、電極２４、電極２５、および配線パターン７との接触面積がより大きくなり、結果、電極２４、電極２５、および配線パターン７から、放熱シート１０ｃへの熱抵抗の低下に伴い、ＬＥＤチップ２２から放熱シート１０ｃへ、より効率よく熱が伝導することになる。さらに、放熱シート１０ｃと、シャーシ１１ｃとの接触面積もより大きくなることから、放熱シート１０ｃからシャーシ１１ｃへの熱抵抗が低下し、結果、放熱シート１０ｃからシャーシ１１ｃへ、より効率よく熱が伝導することになる。
【００７０】
以上のことから、照明装置１ｃは、ネジ１２を用いて回路基板６をシャーシ１１ｃに固定することにより、ＬＥＤチップ２２が発する熱は、シャーシ１１ｃにより効率よく伝導し、結果、ＬＥＤチップ２における、電気エネルギーを光出力に変換する変換効率が低下することを防止できるという効果を奏する。
【００７１】
なお、本実施形態においては、１つのＬＥＤパッケージ２０に対して、２つのネジを用いて回路基板６をシャーシ１１ｃに固定しているが、本発明はこれに限るものではなく、照明装置１ｃの仕様に応じて、ネジの本数を適宜変更してもよい。
【００７２】
〔実施形態４〕
本発明の実施形態４について、図４を参照して、以下に説明する。図４は、本実施形態に係る照明装置１ｄの放熱構造を示す断面図である。
【００７３】
図４に示す照明装置１ｄにおいて、実施形態１の照明装置１ａと異なる点は、シャーシ１１ａにヒートシンク１３を取り付けたことである。具体的には、図４に示すように、シャーシ１１ａにおける、ＬＥＤパッケージ２０を配置する面とは反対側の面に、ヒートシンク１３が取り付けられている。このヒートシンク１３は、金属等の熱伝導率が高い材料により構成されており、さらに、シャーシ１１ａと接する面以外の面に凹凸を有している。熱伝導率の高い材料によって構成されたヒートシンク１３を、シャーシ１１ａに取り付けることにより、ＬＥＤが発した熱は、シャーシ１１ａに伝導した後、さらに、シャーシ１１ａからヒートシンク１３に、効率よく伝導する。また、ヒートシンク１３が表面に凹凸を有することにより、ヒートシンク１３の表面積が増大し、これにより、ヒートシンク１３から放熱される熱量はより増大する。
【００７４】
以上のように、照明装置１ｄにおいては、シャーシ１１ａにヒートシンク１３を取り付けたことにより、ＬＥＤチップ２２が発する熱を、より効率よく放熱できるという効果を奏する。
【００７５】
〔実施形態５〕
本発明の実施形態５について、図５〜図７を参照して、以下に説明する。なお、実施形態５に示す照明装置１ｅは、実施形態３に示した照明装置１ｃの変形例であり、以下の実施形態５においては、上記の実施形態３と異なる箇所について説明し、同一の機能および作用を示す部材については、同一の符号を付しその説明を省略する。
【００７６】
まず、本実施形態に示す照明装置１ｅにおいて、実施形態３の照明装置１ｃと異なる点は、ＬＥＤパッケージ２０からの出射光を、所望の配光特性に変換するレンズ光学素子１４を備えていることである。
【００７７】
図５を参照して、光源を５つ備えた照明装置１ｅの概略構成を説明する。図５は、本実施形態に係る照明装置１ｅを、照明装置１ｅから光が照射される側からみた模式図である。
【００７８】
図５に示すように、回路基板６上に、５つのレンズ光学素子１４が配置されている。このレンズ光学素子１４それぞれの内部には、ＬＥＤパッケージ２０が配置されている。ここで、レンズ光学素子１４は、ＬＥＤパッケージ２０からの出射光を拡散または集光することにより、照明装置１ｅが照射する光を、所望の配光特性にするものである。なお、図５においては、回路基板６をシャーシ１１ｃ（図５においては図示しない）に固定するためのネジ１２が、ＬＥＤパッケージ２０毎に２つずつ用いられている。
【００７９】
次に、図６を参照して、照明装置１ｅにおける、レンズ光学素子１４の詳細な配置構成について説明する。図６は、図５に示すＡ−Ａ’における断面図である。
【００８０】
図６に示すように、レンズ光学素子１４は、半球形状であり、さらに、シャーシ１１ｃ上に配置されたＬＥＤパッケージ２０を覆うように配置されている。これにより、レンズ光学素子１４は、自身の内部にあるＬＥＤパッケージ２０からの出射光を拡散または集光することにより、所望の配光特性に変換し、図面上における上方向に光を照射する。
【００８１】
また、レンズ光学素子１４は、回路基板６に固定されるためのピン１４ａ（突起部）を備えており、一方、回路基板６は、ピン１４ａを挿入するための固定穴（挿入孔）を備えている。このピン１４ａが、回路基板６が備える上記挿入孔に挿入され、さらに、このピン１４ａが溶着または接着剤により接着されるにより、レンズ光学素子１４は、回路基板６に固定される。
【００８２】
また、レンズ光学素子１４は、ポリメタクリル酸メチル樹脂（以下、ＰＭＭＡとする）やポリカーボネイト（以下、ＰＣとする）等の光学特性に優れた樹脂により構成されている。このＰＭＭＡやＰＣは、透過性に優れた樹脂であり、レンズ等の光学素子として一般的に用いられるものである。この樹脂製のレンズは、ガラス製のレンズに比べ、低コストで作製できるというメリットがある。しかしながら、これらの樹脂は、ガラスに比べ耐熱温度が低く、例えば、比較的耐熱温度の高いＰＣにおいては、耐熱温度は約１５０℃であり、耐熱性能がＰＣよりも一般的に劣るＰＭＭＡにおいては、耐熱温度は約１００℃である。レンズ光学素子１４が所望の光学特性を得るためには、上記の耐熱温度以下の環境において使用される必要がある。
【００８３】
ここで、図５に示す本実施形態の照明装置１ｅにおいては、回路基板６の基板面６ａ上に配線パターン７が配置されており、この配線パターン７は、放熱シート１０に接している。また、レンズ光学素子１４は、回路基板６の基板面６ａとは反対側の基板面６ｂに設置される。また、本実施形態においては、回路基板６の基板面６ｂには配線パターン７は存在しないため、レンズ光学素子１４は、回路基板６に直接、言い換えれば、回路基板６を構成するガラスエポキシ上に設置されることになる。このガラスエポキシは、既に説明したように、配線パターン７に用いられる銅箔等よりも、熱伝導率が極端に低いため、ＬＥＤチップ２２が発した熱は、基板面６ａ側の配線パターン７に伝導したとしても、基板面６ｂ側にはほとんど伝導しない。このため、仮に配線パターン７の温度が、レンズ光学素子１４の耐熱温度以上になったとしても、基板面６ｂ側には、配線パターン７の熱は伝導せず、レンズ光学素子１４の温度が、耐熱温度以上になることはない。つまり、照明装置１ｅにおいて、レンズ光学素子１４が耐熱温度が低い樹脂によって構成されたとしても、ＬＥＤチップ２２が発する熱によって、レンズ光学素子１４の光学特性が変化することはない。
【００８４】
次に、図７を参照して、回路基板６が有する配線パターン７の形状について、以下に説明する。図７は、本実施形態の照明装置１ｅが備える回路基板６の構成を示す模式図であり、より詳細には、配線パターン７を有する回路基板６の基板面６ａ（図６参照）を示す模式図である。
【００８５】
図７に示すように、回路基板６は、ＬＥＤパッケージ２０が挿通するＬＥＤ貫通穴５と、配線パターン７と、レンズ光学素子１４のピン１４ａが挿入される固定穴７６および７７と、ネジ１２が挿入されるネジ穴７８および７９を備えている。また、配線パターン７は、電極２４（図６参照）と電気的に接続する電極パターン７５（接続部）と、電極パターン７５に接続している配線パターン７４と、電極２５（図６参照）と電気的に接続する電極パターン７３（接続部）と、電極パターン７３に接続している配線パターン７２とより、構成されている。
【００８６】
ここで、ＬＥＤ貫通穴５の大きさは、ＬＥＤパッケージ２０の電極２４および２５を除いた部分の、言い換えれば、保護カバー２１の投影面積（図６における図面上方向から回路基板６に対して垂直に投影した場合の投影面積）よりも大きい。したがって、回路基板６にＬＥＤパッケージ２０を実装した場合、回路基板６におけるＬＥＤ貫通穴５のエッジと、ＬＥＤパッケージ２０が備える保護カバー２１との間には、隙間が生じる。これにより、ＬＥＤ貫通穴５からレンズ光学素子１４の内部に空気は出入りできる。
【００８７】
このように、ＬＥＤ貫通穴５から空気が出入りできるため、ＬＥＤパッケージ２０は、レンズ光学素子１４により密閉されることはない。つまり、レンズ光学素子１４内において、ＬＥＤパッケージ２０によって熱せられた空気は、ＬＥＤ貫通穴５から出て行くことができる。結果、照明装置１ｅは、レンズ光学素子１４内の空気の温度上昇を抑制でき、ＬＥＤチップ２２の温度上昇を抑制できる効果を奏する。
【００８８】
また、配線パターン７は銅箔により構成されており、配線パターン７において、表面がレジストにより絶縁されている領域が、配線パターン７２および７４に相当し、表面がレジストにより絶縁されていない領域が、電極パターン７３および７５に相当する。この電極パターン７３および７５に、ＬＥＤパッケージ２０の電極２４および２５が実装されることにより、ＬＥＤパッケージ２０と配線パターン７とが電気的に接続することになる。なお、配線パターン７２および７４は、固定穴７６および７７の周囲には設置されていない。
【００８９】
また、回路基板６は、ネジ穴７８および７９を有しており、このネジ穴７８および７９にネジ１２を挿入されることにより、図６に示すように、回路基板６は、放熱シート１０ｃを介してシャーシ１１ｃに固定される。このように、ネジ１２によって回路基板６、放熱シート１０ｃおよびシャーシ１１ｃを、互いに固定することにより、互いの密着度が高まり、結果、照明装置１ｅにおいて、ＬＥＤチップ２２が発した熱を、より効率よく放熱できる。
【００９０】
以上のように、本実施形態に係る照明装置１ｅにおいては、ＬＥＤチップ２２が発する熱は、電極２４および２５に伝導した後、放熱シート１０ｃを介してシャーシ１１ｃに伝導する経路と、半田８および９から配線パターン７へ、さらに、配線パターン７から放熱シート１０ｃを介してシャーシ１１ｃに伝導する経路との、両方の経路によって、効率よくシャーシ１１ｃに伝導する。これにより、回路基板６の配線パターン７に伝わった熱が放熱できないという、従来技術が有する問題は生じない。結果、照明装置１ｅは、ＬＥＤチップ２２におけるジャンクション温度の上昇を、より抑制できる効果を奏する。
【００９１】
さらに、回路基板６が備えるＬＥＤ貫通穴５は、ＬＥＤパッケージ２０の保護カバー２１の投影面積よりも大きいため、ＬＥＤ貫通穴５のエッジと保護カバー２１との隙間を通して、レンズ光学素子１４内の空気は、外部に対して出入り可能となる。これにより、レンズ光学素子１４内部の空気の温度の上方を抑制することになり、結果、照明装置１ｅは、ＬＥＤチップ２２のジャンクション温度の上昇を、より抑制できる効果を奏する。このように、ＬＥＤチップ２２のジャンクション温度の上昇を抑制できるため、ＬＥＤチップ２２における光変換効率が高まり、結果、照明装置は、装置全体の低消費電力化を実現できる。
【００９２】
さらに、照明装置１ｅにおいては、回路基板６の基板面６ｂに、言い換えれば、回路基板６の配線パターン７を有していない基板面に、レンズ光学装置１４を配置しているため、レンズ光学素子１４として、耐熱温度が低い樹脂によって作製されたレンズ光学素子を用いることが可能となる。これにより、照明装置１ｅを製造するにあたり、低コスト化を実現できる。
【００９３】
なお、本実施形態においては、回路基板６は基板面６ａのみに配線パターン７を有する片面基板として説明を行ったが、基板面６ｂ上に配線パターン７が一部配置されていてもよい。例えば、基板面６ａ側の配線パターン７と、基板面６ｂ側の配線パターン７とが熱的に結合されていない場合や、熱的に結合しているとしても、レンズ光学素子１４に熱的な影響を与えない範囲において、基板面６ｂに配線パターン７を有する場合においては、照明装置１ｅと同様の効果を有することは言うまでもない。
【００９４】
〔実施形態６〕
本発明の実施形態６について、図８を参照して、以下に説明する。図８は、本実施形態に係る照明装置１ｆの放熱構造を示す断面図である。なお、実施形態６に示す照明装置１ｆは、実施形態５に示した照明装置１ｅの変形例であり、以下の実施形態６においては、上記の実施形態６と異なる箇所について説明し、同一の機能および作用を示す部材については、同一の符号を付しその説明を省略する。
【００９５】
まず、本実施形態に示す照明装置１ｆにおいて、実施形態５の照明装置１ｅと異なる点は、レンズ光学素子１４と回路基板６との間に隙間を形成するためのスペーサ１５および１６を備えていることである。
【００９６】
図８に示すように、ピン１４ａは回路基板６に挿入され、レンズ光学素子１４は、回路基板６に固定されている。ここで、照明装置１ｆにおいては、ピン１４ａの周囲を囲むように、２つのピン１４ａそれぞれに対して、スペーサ１５および１６が配置されている。これにより、このスペーサ１５および１６の高さ分、回路基板６とレンズ光学素子１４との間に空隙が生じた状態で、レンズ光学素子１４は回路基板６に固定される。
【００９７】
このように、回路基板６とレンズ光学素子１４との間に、空隙を設けることにより、レンズ光学素子１４内部の空気は、この空隙を通して、レンズ光学素子１４の外部の空気と循環しやすくなる。したがって、スペーサ１５および１６を備えた照明装置１ｆは、レンズ光学素子１４内部の空気の温度上昇を抑制することが可能となり、結果、ＬＥＤチップ２２のジャンクション温度の上昇を抑制できる効果を奏する。なお、ＬＥＤチップ２２のジャンクション温度の上昇を抑制することによる効果は、すでに述べたとおりである。
【００９８】
なお、本実施形態においては、スペーサ１５および１６を、レンズ光学素子１４とは異なる部材として構成しているが、レンズ光学素子１４を、スペーサ１５および１６と一体となる形状としてもよい。この場合においても、スペーサ１５および１６を、レンズ光学素子１４とは異なる部材として構成した場合と、同様の効果を奏する。
【００９９】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１００】
なお、本発明の照明装置を以下のように構成してもよい。
【０１０１】
（第１構成）
内部に発光素子を有し、該発光素子の電極が電気的に接続されたリード端子を有するパッケージと、該パッケージを挿通させて配置するための貫通穴と、該パッケージのリード端子が接続される配線パターンとを有する回路基板と、該リード端子と該配線パターンの接続部がある該回路基板の主面側に絶縁性材料を介して設けられた放熱部材とを有することを特徴とする照明装置。
【０１０２】
（第２構成）
前記発光素子とは、発光ダイオードであることを特徴とする第１の構成に記載の照明装置。
【０１０３】
（第３構成）
前記回路基板は、主面側と反対側の面には配線パターンが設置されていない、あるいは、主面側に設置される配線パターンの面積の方が、主面と反対側の面に設置される配線パターンの面積よりも大きいことを特徴とする、第１の構成または第２の構成に記載の照明装置。
【０１０４】
（第４構成）
前記放熱部材とは金属から構成される筐体であり、該筐体と、前記回路基板、および前記絶縁性材料とは、ねじを介して固定されていることを特徴とする、第１の構成から第３の構成までのいずれか１つの構成に記載の照明装置。
【０１０５】
（第５構成）
前記筐体には、発光ダイオードを設置する部分に窪みがついていることを特徴とする、第１の構成から第４の構成までのいずれか１つの構成に記載の照明装置。
【０１０６】
（第６構成）
内部に発光素子を有し、該発光素子の電極が電気的に接続されたリード端子を有するパッケージと、該パッケージを挿通させて配置するための貫通穴と、該パッケージのリード端子が接続される配線パターンとを有する回路基板と、該リード端子と該配線パターンの接続部がある該回路基板の主面側に絶縁性材料を介して設けられた放熱部材と、前記発光素子の出射光の配光特性を変化することを目的として、前記発光素子の上側に位置して、前記回路基板に取り付けられる光学素子とを有することを特徴とする照明装置。
【０１０７】
（第７構成）
前記光学素子は樹脂から構成され、前記発光素子の出射光を透過あるいは反射させることで、拡散、あるいは集光することを特徴とする、第６の構成に記載の照明装置。
【０１０８】
（第８構成）
前記光学素子には前記回路基板に位置決めするための位置決めピンを設けてあり、前記回路基板には、該光学素子の該ピンを挿通させるための貫通穴が設けてあることを特徴とする、第６の構成または第７の構成に記載の照明装置。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
本発明は、発光素子が発する熱を効率よく放熱できる照明装置を提供するものであり、特に、電球や蛍光灯の代替としての照明用途や、液晶ディスプレイのパックライトにおいて利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る、照明装置の放熱構造を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る、シャーシが窪みおよび凸部を有する照明装置の放熱構造を示す断面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る、ネジにより回路基板とシャーシが固定された照明装置の放熱構造を示す断面図である。
【図４】本発明の第４の実施形態に係る、シャーシにヒートシンクを取り付けた照明装置の放熱構造を示す断面図である。
【図５】本発明の第５の実施形態に係る、照明装置を、光の出射方向からみた模式図である。
【図６】本発明の第５の実施形態に係る、光学素子を備えた照明装置の放熱構造を示す断面図である。
【図７】本発明の第５の実施形態に係る、照明装置が備える回路基板の構成を示す模式図である。
【図８】本発明の第６の実施形態に係る、回路基板と光学素子との間にスペーサを備えた照明装置の放熱構造を示す断面図である。
【図９】従来例における、照明装置の放熱構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１１１】
１ａ    照明装置
１ｂ    照明装置
１ｃ    照明装置
１ｄ    照明装置
１ｅ    照明装置
１ｆ    照明装置
６      回路基板
７      配線パターン
１０ａ  放熱シート（絶縁性材料）
１０ｂ  放熱シート（絶縁性材料）
１０ｃ  放熱シート（絶縁性材料）
１１ａ  シャーシ（放熱部材）
１１ｂ  シャーシ（放熱部材）
１１ｃ  シャーシ（放熱部材）
１２    ネジ
１４    レンズ光学素子（光学素子）
１４ａ  ピン（突起部）
２０    ＬＥＤパッケージ（発光体ユニット）
２２    ＬＥＤチップ（発光素子）
２４    電極
２５    電極
７２    配線パターン
７３    電極パターン（接続部）
７４    配線パターン
７５    電極パターン（接続部）
７６    固定穴（挿入孔）
７７    固定穴（挿入孔）
７８    ネジ穴
７９    ネジ穴
【図１】
2009245643.tif 000003
【図２】
2009245643.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2009245643.tif 000008
【図７】
2009245643.tif 000009
【図８】
2009245643.tif 000010
【図９】
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