(57)【要約】【課題】  プレートとフレームとをカシメ加工して連結するのに際して、鉄粉が磁気回路の磁気空隙に入り込み異音を生じるのを防止して、コスト並びに重量の増加が少ない動電型スピーカーを提供する。【解決手段】  動電型スピーカーは、磁気回路の後部側の外径よりも外周側に張り出すフランジ部と、フランジ部から後面側、すなわち、磁気回路の後部側に突出するように形成される連結ダボと、を有し、かつ、磁気回路の磁気空隙の外周側を規定するプレートと、平面部にプレートの連結ダボが挿通するダボ孔を有するフレームと、を備え、プレートのフランジ部の後面側と、フレームの平面部の前面側と、が接着され、かつ、連結ダボの先端部が圧壊されて、プレートとフレームとが連結する。【選択図】  図１
2009135848.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気回路の外径よりも外周側に張り出すフランジ部と、該フランジ部から後面側に突出するように形成される連結ダボと、を有し、該磁気回路の磁気空隙の外周側を規定するプレートと、
平面部に該プレートの該連結ダボが挿通するダボ孔を有するフレームと、
を備え、
該プレートの該フランジ部の後面側と、該フレームの該平面部の前面側と、が接着され、かつ、該連結ダボの先端部が圧壊されて、該プレートと該フレームとが連結する、動電型スピーカー。
【請求項２】
前記フランジ部が、前記プレートの外周部を薄肉化して形成されており、該フランジ部の内径を規定する段部が、前記フレームが前記平面部に有する内周孔と嵌合する、請求項１に記載の動電型スピーカー。
【請求項３】
磁気回路の外径よりも外周側に張り出すフランジ部と、該フランジ部から後面側に突出するように形成される連結ダボと、を有し、該磁気回路の磁気空隙の外周側を規定するプレートを形成する工程と、
平面部に該プレートの該連結ダボが挿通するダボ孔を有するフレームを形成する工程と、
該プレートの該フランジ部の後面側と、該フレームの該平面部の前面側と、を接着剤で接着する工程と、
該連結ダボの先端部を圧壊して、該プレートと該フレームとを連結する工程と、を含む、動電型スピーカーの製造方法。
【請求項４】
前記プレートの外周部を薄肉化して前記フランジ部を形成する工程と、該フランジ部の内径を規定する段部を、前記フレームが前記平面部に有する内周孔と嵌合する工程と、をさらに含む、請求項３に記載の動電型スピーカーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気回路を有する動電型スピーカーおよびその製造方法に関し、特に、磁気空隙を規定するプレートに設けられる連結ダボを、カシメ加工により圧壊してフレームを連結する動電型スピーカーに関する。
【背景技術】
【０００２】
動電型スピーカーは、スピーカー振動板にボビンを介して連結されるボイスコイルと、このボイスコイルが配置される磁気空隙を有する磁気回路と、磁気回路に連結されてスピーカー振動板の外周側を振動可能に支持するフレームと、を備える。磁気回路は、磁石と、磁気空隙を形成し、かつ、フレームに連結するプレートを含み、このプレートは、軟鉄、珪素鋼、もしくは、パーマロイ等の磁性材料を含む合金により形成される。特に、プレートが軟鋼線材を冷間鍛造することにより形成され、カシメ加工により圧壊してフレームを連結する連結ダボを有しており、一方で、フレームが薄板の鉄板材をプレス成型して形成されており、バスケット状のフレームの平面部にプレートの連結ダボが挿通するダボ孔を有する場合には、連結ダボの先端部をカシメ加工で圧壊すると、プレートとフレームとを連結して、動電型スピーカーを製造することができる。
【０００３】
従来の動電型スピーカーでは、プレートに形成される連結ダボは、動電型スピーカーの前面側に突出するように形成される。つまり、フレームの平面部から視てスピーカー振動板が位置する方を前面側とすると、フレームの平面部の後面側、すなわち、フレームの平面部から見て磁気回路が位置する後面側とプレートの前面側とが接着されることが多い。したがって、連結ダボの先端部は、フレームの平面部の前面側であって、磁気回路の磁気空隙に近い側に突出してからカシメ加工で圧壊されるので、その結果、カシメ加工で発生する鉄粉が磁気空隙に入り込みやすくなる、という問題がある。磁気空隙に入り込んだ鉄粉が磁気空隙に配置されたボイスコイルと接触すると、動電型スピーカーから異音が発生する、という品質を低下させる問題を生じる。
【０００４】
従来には、例えば、フレームの底面における外周部にフレームと一体成形したピンと、磁気回路のプレートの外周部に形成した薄肉部と、薄肉部に穿設されてピンが挿通すべき孔とを具備し、前記孔に挿通したピンの先端部を圧壊することによりフレームとプレートとを結合するスピーカーがある（特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】実開昭６０−１６６５３８号公報  （第３図、第４図）
【０００６】
しかしながら、プレートとフレームの連結を工夫した特許文献１のスピーカーは、最も多用される薄板の鉄板をプレス加工して形成する鉄板フレームでは、採用が難しいという問題がある。すなわち、カシメ用の前記ピンを設けるためには、その厚みが従来よりも厚い鉄板材料を選択しなければならず、スピーカー全体の重量の増大、ならびに、コストの増加となるという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の従来技術が有する問題を解決するためになされたものであり、その目的は、プレートとフレームとをカシメ加工して連結するのに際して、鉄粉が磁気回路の磁気空隙に入り込み異音を生じるのを防止して、コスト並びに重量の増加が少ない動電型スピーカーを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の動電型スピーカーは、磁気回路の後部側の外径よりも外周側に張り出すフランジ部と、フランジ部から後面側、すなわち、磁気回路の後部側に突出するように形成される連結ダボと、を有し、かつ、磁気回路の磁気空隙の外周側を規定するプレートと、平面部にプレートの連結ダボが挿通するダボ孔を有するフレームと、を備え、プレートのフランジ部の後面側と、フレームの平面部の前面側と、が接着され、かつ、連結ダボの先端部が圧壊されて、プレートとフレームとが連結する。
【０００９】
好ましくは、本発明の動電型スピーカーは、フランジ部が、プレートの外周部を薄肉化して形成されており、フランジ部の内径を規定する段部が、フレームが平面部に有する内周孔と嵌合する。
【００１０】
また、本発明の動電型スピーカーの製造方法は、磁気回路の後部側の外径よりも外周側に張り出すフランジ部と、フランジ部から後面側、すなわち、磁気回路の後部側に突出するように形成される連結ダボと、を有し、磁気回路の磁気空隙の外周側を規定するプレートを形成する工程と、平面部にプレートの連結ダボが挿通するダボ孔を有するフレームを形成する工程と、プレートのフランジ部の後面側と、フレームの平面部の前面側と、を接着剤で接着する工程と、連結ダボの先端部を圧壊して、プレートとフレームとを連結する工程と、を含む。
【００１１】
また、好ましくは、本発明の動電型スピーカーの製造方法は、プレートの外周部を薄肉化してフランジ部を形成する工程と、フランジ部の内径を規定する段部を、フレームが平面部に有する内周孔と嵌合する工程と、をさらに含む。
【００１２】
以下、本発明の作用について説明する。
【００１３】
本発明の動電型スピーカーは、磁気回路を構成するプレートと、スピーカー振動板の外周側を振動可能に支持するフレームとを、プレートに形成された連結ダボの先端部をカシメ加工により圧壊して連結しているスピーカーである。プレートは、磁気空隙の外周側を規定する内周端面の他に、磁気回路の後部側の外径よりも外周側に張り出すフランジ部を有する。好ましくは、フランジ部は、プレートの外周部を薄肉化して形成されており、フランジ部の内径を規定する段部を有する。一方、フレームは、磁気回路と連結する平面部に、プレートの連結ダボが挿通するダボ孔、ならびに、磁気空隙を塞がないようにする内周孔を有する。
【００１４】
ここで、プレートの連結ダボは、このフランジ部から後面側、すなわち、従来に一般的な場合とは反対方向である磁気回路の後部側に突出するように形成される。したがって、本発明の動電型スピーカーでは、プレートのフランジ部の後面側と、フレームの平面部の前面側と、が密着するように配置され、これらが接着され、かつ、連結ダボの先端部が圧壊されて、プレートとフレームとが連結する。カシメ加工で圧壊された連結ダボの先端部は、フレームの平面部のダボ孔の直径よりも大きく広がってフレームの平面部の前面側を押圧するので、プレートとフレームとは、密着して連結する。なお、プレートのフランジ部の内径を規定する段部が、フレームが平面部に有する内周孔と嵌合してもよい。
【００１５】
このように、本発明の動電型スピーカーでは、連結ダボの先端部は、フレームの平面部の後面側であって、磁気回路の磁気空隙に遠い側、つまり、磁気回路の外部側に突出してからカシメ加工で圧壊される。したがって、カシメ加工で発生する鉄粉が磁気空隙に入り込みにくくなり、その結果、鉄粉が磁気空隙に配置されたボイスコイルと接触して異音が発生するという問題の発生を、最小限に抑制することができる。
【００１６】
また、カシメ加工で圧壊する連結ダボを、厚みを有する軟磁性材料を冷間鍛造加工して得るプレート側に設けるので、フレームに特別にその厚みが従来よりも厚い鉄板材料を用いる必要がない。したがって、動電型スピーカー全体の重量の増大、ならびに、コストの増加となるという問題を生じさせることもない。
【００１７】
なお、プレートのフランジ部が、その外周部を薄肉化して形成されている場合には、フランジ部の内径を規定する段部がフレームの平面部の内周孔と嵌合することにより、プレートとフレームとの連結をより強固にすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の動電型スピーカーは、プレートとフレームとをカシメ加工して連結するのに際して、鉄粉が磁気回路の磁気空隙に入り込み異音を生じるのを防止して、コスト並びに重量の増加が少ない動電型スピーカーを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の動電型スピーカーは、プレートとフレームとをカシメ加工して連結するのに際して、鉄粉が磁気回路の磁気空隙に入り込み異音を生じるのを防止して、コスト並びに重量の増加が少ない動電型スピーカーを提供するという目的を、磁気回路の後部側の外径よりも外周側に張り出すフランジ部と、フランジ部から後面側、すなわち、磁気回路の後部側に突出するように形成される連結ダボと、を有し、磁気回路の磁気空隙の外周側を規定するプレートと、平面部にプレートの連結ダボが挿通するダボ孔を有するフレームと、を備え、プレートのフランジ部の後面側と、フレームの平面部の前面側と、が接着され、かつ、連結ダボの先端部が圧壊されて、プレートとフレームとが連結するようにすることにより、実現した。
【００２０】
以下、本発明の好ましい実施形態による動電型スピーカーおよびその製造法について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。
【実施例１】
【００２１】
図１は、本発明の好ましい実施形態によるスピーカー１について説明する概略断面図である。図１では、スピーカー１の磁気回路２およびフレーム７を中心に拡大した断面図が図示されている。すなわち、図１では、（図示しない）スピーカー振動板、コイルおよびボビンを含むボイスコイル、等のスピーカー振動系を除いたスピーカー１が、軸Ｚに対して軸対称な左半分を省略して図示されている。図１（ａ）は、プレート３とフレーム７とを連結する工程前のスピーカー１を示す断面図であり、図１（ｂ）は、プレート３とフレーム７とをカシメ加工して連結する工程後のスピーカー１を示す断面図である。
【００２２】
本実施例において、磁気回路２は、内周側に円孔を有する円盤状のプレート３と、アンダープレートならびにセンターポールを有するポール４と、プレート３とポール４のアンダープレートの間に配置されるリング状のマグネット５と、から形成されている外磁型磁気回路である。プレート３の内周側の円孔を規定する内周端面と、ポール４のセンターポールとの間には、円周状の磁気空隙６が規定される。磁気回路２のマグネット５が着磁されると、磁気空隙６には高い磁束密度を示す直流磁界が形成される。したがって、磁気空隙６に（図示しない）ボイスコイルが配置されたスピーカー１は、音声信号電流を供給されると、（図示しない）スピーカー振動系が駆動力を得て振動し、音声を再生することができる。
【００２３】
プレート３は、軟磁性材料である軟鋼線材を冷間鍛造することにより形成され、内周側に円孔を有し、厚みｈ＝１．６〜８．０［ｍｍ］の略円盤状の基体を有する。プレート３は、その内周側の内周端面が磁気空隙６を形成する一方で、その外周側は、磁気回路２の後部側の外径よりも外周側に張り出すフランジ部３ａを形成する。すなわち、プレート３を形成する工程において、フランジ部３ａ（厚みｈ＝４．０［ｍｍ］）の外径（本実施例では６０．０［ｍｍ］）は、ポール４のアンダープレートの外径（本実施例では４０．０［ｍｍ］）、ならびに、マグネット５の外径（本実施例では、４５．０［ｍｍ］）よりも大きくなるように形成される。そして、このフランジ部３ａには、カシメ加工により圧壊してフレーム７を連結する複数の連結ダボ３ｂが形成される。なお、例えば、磁気回路２が（図示しない）内磁型磁気回路である場合には、フランジ部３ａの外径は、内磁型磁気回路を構成するヨークの外径よりも大きければよい。
【００２４】
プレート３の連結ダボ３ｂは、フランジ部３ａからスピーカー１の後部側、すなわち、（図示しない）スピーカー振動系が露出する前部側に対して、磁気回路２が位置する後部側に突出するように形成される。連結ダボ３ｂの突出した形状は、直径３．０〜５．０［ｍｍ］で、突出する高さが１．６〜３．０［ｍｍ］の円柱状である。フランジ部３ａは、図１（ａ）に示すように、磁気回路２の後部側の外径よりも外周側に張り出すので、フランジ部３ａから後部側に突出する連結ダボ３ｂの先端側は、磁気回路２の外周側に突出して露出する。したがって、後述するように、連結ダボ３ｂをスピーカー１の後部側からカシメ加工により圧壊すれば、フレーム７を連結することができる。
【００２５】
連結ダボ３ｂは、凸部を有する金型を前部側から冷間鍛造して形成される。したがって、フランジ部３ａから後部側に突出する連結ダボ３ｂの表側には、金型の凸部に対応する凹部が形成される。複数の連結ダボ３ｂは、２つ以上設けられればよいが、３つ以上が同心円上で等間隔に設けられるのが好ましい。また、連結ダボ３ｂの突出した形状は、プレート３の厚みｈ以下の高さの略円筒柱状であればよく、他の角柱状であってもよい。
【００２６】
フレーム７は、スピーカー１の前部側に（図示しない）スピーカー振動板のエッジの外周端を支持する略円環状の（図示しない）エッジ支持部を有するバスケット状のフレームであり、薄板の鉄板材（厚みｔ＝０．６〜１．２［ｍｍ］）をプレス成型する工程を経て形成されている。このエッジ支持部と、磁気回路２と連結する平面部７ａと、の間には、これらを連結するフレーム脚部７ｂが形成されている。フレーム７の平面部７ａには、磁石５の直径よりも、つまり、磁気回路２の後部側の直径よりも大きい直径を有する内周孔７ｃと、磁気回路２と連結するプレート３の連結ダボ３ｂが挿通する複数のダボ孔７ｄと、が形成されている。複数のダボ孔７ｄは、プレート３に形成される複数の連結ダボ３ｂにそれぞれ対応する位置に形成されており、ダボ孔７ｄの直径は３．２〜５．２［ｍｍ］であって、連結ダボ３ｂの直径よりも大きい。
【００２７】
ここで、動電型のスピーカー１の磁気回路２を製造する製造方法について説明する。磁気回路２の組立の最初の工程では、ポール４のアンダープレートと、着磁されていないマグネット５と、を接着剤で接着して固着する。次に、（図示しない）ギャップゲージをプレート３とマグネット５と狭持して、磁気空隙６を規定しつつ、プレート３およびマグネット５を接着剤で接着して固着し、磁気回路２を形成する。この磁気回路２のマグネット５を着磁する工程は、次に述べるプレート３とフレーム７とを接着して連結する工程の前であっても、後であっても良い。また、（図示しない）ギャップゲージは、接着剤が固化したのちに抜去すればよいが、磁気回路２のマグネット５を着磁する工程の後に抜去するのが好ましい。
【００２８】
次の工程では、図１（ａ）に示すように、プレート３のフランジ部３ａの後面側と、フレーム７の平面部７ａの前面側と、を接着剤で接着し、かつ、連結ダボ３ｂの先端部をカシメ加工により圧壊して、プレート３とフレーム７とを連結する。カシメ加工に先だって、プレート３のフランジ部３ａの後面側と、フレーム７の平面部７ａの前面側との間には、接着剤が塗布される。カシメ加工のポンチは、図１（ａ）における矢印Ａの方向に示すように、磁気回路２の後部側からプレート３の連結ダボ３ｂの先端部に押し当てられるので、プレート３の前面側を受ける（図示しない）治具により磁気回路２を固定することで、プレート３とフレーム７とを連結するカシメ加工が可能になる。カシメ加工では、連結ダボ３ｂの先端部は、図１（ｂ）に示すように、フレーム７の平面部７ａのダボ孔７ｄの直径よりも大きく広がり、フレーム７の平面部７ａを押圧するので、プレート３とフレーム７とは、密着して連結し、また、接着剤により固着される。
【００２９】
本発明の動電型のスピーカー１において、上記のカシメ加工の工程では、連結ダボ３ｂの先端部から鉄粉が発生しても、連結ダボ３ｂの先端部がフレーム７の平面部７ａの後面側に位置しているので、磁気回路２の磁気空隙６から遠く離れており、鉄粉が磁気空隙６に入り込みにくくなる。磁気回路２の磁気空隙６と、連結ダボ３ｂの先端部との間を、フレーム７の平面部７ａおよびフレーム脚部７ｂが隔てるので、磁気空隙６に入り込む鉄粉は著しく減少する。したがって、鉄粉が磁気空隙６に配置されたボイスコイルと接触して異音が発生することが少なくなる。すなわち、動電型のスピーカー１において、異音が発生するという不良品の発生を、最小限に抑制することができる。
【００３０】
また、カシメ加工で圧壊する連結ダボ３ｂを、上記の厚みｈを有する軟磁性材料を冷間鍛造加工して得るプレート３に設けるので、通常の厚みｔの鉄板材料によってフレーム７を形成すれば良く、特別にその厚みｔが厚い鉄板材料を用いる必要がない。したがって、図１（ａ）における矢印Ａの方向にカシメ加工する治具を用意すれば、重量の増大、ならびに、コストの増加が少なく、不良の少ないスピーカー１を実現することができる。
【実施例２】
【００３１】
図２は、他の実施例２のスピーカー１について説明する概略断面図である。本実施例２では、先述の実施例１のプレート３およびフレーム７の連結の構成が異なる他は、ほぼ共通するので、共通する部分については同一の番号を付して説明を省略する。図２（ａ）は、プレート３とフレーム７とを連結する工程前のスピーカー１を示す断面図であり、図２（ｂ）は、プレート３とフレーム７とをカシメ加工して連結する工程後のスピーカー１を示す断面図である。
【００３２】
本実施例のプレート３のフランジ部３ａは、プレート３の外周部を薄肉化して形成されている。すなわち、フランジ部３ａの厚みｈａ＝１．０〜４．０［ｍｍ］（本実施例ではｈａ＝１．５［ｍｍ］）は、プレート３の基体の厚みｈ＝１．６〜８．０［ｍｍ］（本実施例ではｈ＝６．０［ｍｍ］）に対してより薄肉化されており、プレート３は、フランジ部３ａの内径を規定する段部３ｃを有している。このプレート３の段部３ｃの直径（本実施例では、４６．０［ｍｍ］）は、フレーム７の平面部７ａに形成される内周孔７ｃの直径（本実施例では、４５．８［ｍｍ］）と、ほぼ一致する、もしくは、若干小さくなるようにされている。なお、プレート３の外周部を薄肉化してフランジ部３ａを形成する工程は、冷間鍛造によりプレート３を形成する工程に含まれていればよい。
【００３３】
したがって、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、動電型のスピーカー１の製造工程では、プレート３とフレーム７との連結において、プレート３の段部３ｃがフレーム７の平面部７ａの内周孔７ｃと嵌合する。プレート３の段部３ｃがフレーム７の平面部７ａの内周孔７ｃと嵌合することにより、プレート３とフレーム７との連結を、より強固にすることができる。プレート３とフレーム７との間に塗布される接着剤が内周側にはみ出して固化することで、さらにプレート３とフレーム７との連結は強化される。
【００３４】
本実施例のように、外周部を薄肉化して形成されたフランジ部３ａを有するプレート３では、磁気空隙６での磁束密度分布を考慮して、プレート３の基体の厚みｈを極めて厚いものとする場合であっても、薄肉化して形成されたフランジ部３ａに連結ダボ３ｂを形成しやすくなる利点がある。もちろん、磁気回路２の磁気空隙６と、連結ダボ３ｂの先端部との間をフレーム７の平面部７ａおよびフレーム脚部７ｂが隔てるので、磁気空隙６に入り込む鉄粉は著しく減少するという利点は、先の実施例と変わらない。つまり、実施例の動電型スピーカー１において、異音が発生するという不良品の発生を、最小限に抑制することができる。
【００３５】
なお、薄肉化して形成されたフランジ部３ａの内径と、フレーム７の平面部７ａの内周孔７ｃの内径は、ポール４のアンダープレート、もしくは、マグネット５の外径よりも小さくても良い。すなわち、磁気回路２の製造工程では、プレート３およびフレーム７を、上記のカシメ加工を含む予備加工により固着しておけばよく、その後にポール４およびマグネット５をプレート３に連結すればよい。その場合は、磁気回路２の後部側がフレーム７の平面部７ａの内周孔７ｃの内径に収まらない場合であっても、磁気回路２を組み立てることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明の動電型スピーカーの製造方法は、様々な用途（家庭用、車載用）に用いられるスピーカーに好適に適用され得る。外磁型磁気回路が用いられる低周波数領域を再生するウーファーに限らず、内磁型磁気回路、反発型磁気回路に適用可能であり、他にも、高周波数領域を再生するツィータ等、任意のスピーカーに適用され得る。また、本発明の動電型磁気回路の製造方法は、スピーカーのみならず、動電型のマイクロホン、等にも適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の好ましい実施形態によるスピーカー１について説明する図である。（実施例１）
【図２】本発明の好ましい実施形態によるスピーカー１について説明する図である。（実施例２）
【符号の説明】
【００３８】
１            スピーカー
２            磁気回路
３            プレート
３ａ          フランジ部
３ｂ          連結ダボ
３ｃ          段部
４            ポール
５            マグネット
６            磁気空隙
７            フレーム
７ａ          平面部
７ｂ          フレーム脚部
７ｃ          内周孔
７ｄ          ダボ孔
【図１】
2009135848.tif 000003
【図２】
2009135848.tif 000004