(57)【要約】【課題】製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能な表面実装型インダクタの製造方法を提供する。【解決手段】絶縁磁性粉末をプレス成形することにより形成される磁性体層１０と、磁性体層１０の内部に配置されるコイル２０と、コイル２０から延びる２つのリード線２２，２４にそれぞれ接続される第１電極３２及び第２電極３４を有し、導電性粉末ＣＰをプレス成形することにより形成される電極層３０とを備える表面実装型インダクタ１の製造方法。導電性粉末ＣＰをプレス成形するときには、成形空間側に向けて突出する凸部１１２を有する第１成形型１１０を用い、凸部１１２が上方向に向くように第１成形型１１０を配置した状態で、凸部１１２の突出高さよりも低い位置まで成形空間に導電性粉末ＣＰを供給して導電性粉末ＣＰをプレス成形する。【選択図】図２
2009290146.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁磁性粉末をプレス成形することにより形成される磁性体層と、
前記磁性体層の内部に配置されるコイルと、
前記コイルから延びる２つのリード線にそれぞれ接続される第１電極及び第２電極を有し、導電性粉末をプレス成形することにより形成される電極層とを備える表面実装型インダクタの製造方法であって、
前記導電性粉末をプレス成形するときには、成形空間側に向けて突出する凸部を有するプレス成形型を用い、前記凸部が上方向に向くように前記プレス成形型を配置した状態で、前記凸部の突出高さと同じ位置又は前記凸部の突出高さよりも低い位置まで前記成形空間に前記導電性粉末を供給して前記導電性粉末をプレス成形することを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記リード線の断面形状に対応する断面形状を有する少なくとも２つのピンが前記平面部に形成された第１成形型と、前記第１成形型と対向して配置され、平面部からなる成形面を有し、前記凸部の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部及び前記ピンの位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記平面部に形成された第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第１成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成された第４成形型と、前記第２成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有する第５成形型とを準備する成形型準備工程と、
前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、
前記第１成形型と前記第４成形型とを交換するとともに前記第２成形型と前記第５成形型とを交換した後、前記第４成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、
前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記リード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、
成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成され、さらに前記挿入孔内に設けられ、上下に摺動可能に構成された少なくとも２つのピンを有する第１成形型と、前記第１成形型と対向して配置され、平面部からなる成形面を有し、前記凸部の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部及び前記挿入孔の位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記平面部に形成された第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第２成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有する第４成形型とを準備する成形型準備工程と、
前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、前記ピンを前記挿入孔から突出させた状態で、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、
前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに、前記ピンの頂部が前記挿入孔の上面よりも下方に位置するまで前記ピンを前記挿入孔内に収納した後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、
前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記２つのリード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、
成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成された第１成形型と、前記挿入孔に挿抜可能に構成され、前記リード線の断面形状に対応する断面形状を有する少なくとも２つのピンと、前記第１成形型と対向して配置され、平面部からなる成形面を有し、前記凸部の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部及び前記挿入孔の位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記平面部に形成された第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第２成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有する第４成形型とを準備する成形型準備工程と、
前記第１成形型と前記ピンと前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、前記ピンを前記第１成形型の前記挿入孔に挿入した状態で、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、
前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに前記第１成形型の前記挿入孔から前記ピンを抜き取った後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、
前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記２つのリード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、
成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成され、さらに前記凸部に対応する部分が上下に摺動可能に構成された第１成形型と、平面部からなる成形面を有し前記第１成形型と対向して配置される第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３金型とを準備する成形金型準備工程と、
前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線を挿入して成形空間に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記絶縁磁性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、
成形空間から前記絶縁磁性粉末の圧縮体を取り出し、前記第１予備プレス工程のときの突出高さよりも高くなるように前記第１成形型の前記凸部に対応する部分を上方向に摺動させた状態で、前記凸部の突出高さと同じ位置又は前記凸部の突出高さよりも低い位置まで成形空間に前記導電性粉末を供給し、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の上方に前記絶縁磁性粉末の圧縮体を配置した状態で予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、
前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記リード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、
成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記第２予備プレス工程においては、前記第１成形型の前記凸部に対応する部分を上方向に摺動させて前記絶縁磁性粉末の圧縮体を押し上げることにより、成形空間から前記絶縁磁性粉末の圧縮体を取り出すことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成され、さらに前記平面部に対応する部分が上下に摺動可能に構成された第１成形型と、平面部からなる成形面を有し前記第１成形型と対向して配置される第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３金型とを準備する成形金型準備工程と、
前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、前記第１成形型が下側となり前記第２成形型が上側となるように各成形型を配置するとともに、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線を挿入して成形空間に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記絶縁磁性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、
成形空間に前記絶縁磁性粉末の圧縮体が配置されたままの状態で、前記第１成形型が上側となり前記第２成形型が下側となるように各成形型の天地を反転させる成形型反転工程と、
前記第１成形型における前記平面部に対応する部分を上方向に摺動させて、前記絶縁磁性粉末の圧縮体の上方に前記導電性粉末を供給した後、前記第１成形型における前記平面部に対応する部分を下方向に摺動させて予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、
前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記リード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、
成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項８】
請求項１に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成され、前記挿入孔内に設けられ、上下に摺動可能に構成された少なくとも２つのピンを有し、さらに前記平面部に形成され、前記凸部に対応する部分が上下に摺動可能に構成された第１成形型と、前記第１成形型と対向して配置され、平面部からなる成形面を有し、前記凸部の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部及び前記ピンの位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記平面部に形成された第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第２成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有する第４成形型とを準備する成形型準備工程と、
前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、
前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに、前記凸部に対応する部分を下方向に摺動させ、前記ピンの頂部が前記挿入孔の上面よりも下方に位置するまで前記ピンを前記挿入孔内に収納した後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、
前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記２つのリード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、
成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項９】
請求項２に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、
前記第１成形型と前記第４成形型とを交換するとともに前記第２成形型と前記第５成形型とを交換した後、前記第４成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、
前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項１０】
請求項３に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、
前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに、前記ピンの頂部が前記挿入孔の上面よりも下方に位置するまで前記ピンを前記挿入孔内に収納した後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、
前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項１１】
請求項４に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、
前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに前記第１成形型の前記挿入孔から前記ピンを抜き取った後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、
前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項１２】
請求項５又は６に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、
成形空間から前記絶縁磁性粉末の圧縮体を取り出し、前記第１予備プレス工程のときの突出高さよりも高くなるように前記第１成形型の前記凸部に対応する部分を上方向に摺動させた状態で、前記凸部の突出高さと同じ位置又は前記凸部の突出高さよりも低い位置まで成形空間に前記導電性粉末を供給し、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の上方に前記絶縁磁性粉末の圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、
前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項１３】
請求項７に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、
前記第１成形型における前記平面部に対応する部分を上方向に摺動させて、前記絶縁磁性粉末の圧縮体の上方に前記導電性粉末を供給した後、前記第１成形型における前記平面部に対応する部分を下方向に摺動させて、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、
前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項１４】
請求項８に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、
前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに、前記凸部に対応する部分を下方向に摺動させ、前記ピンの頂部が前記挿入孔の上面よりも下方に位置するまで前記ピンを前記挿入孔内に収納した後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、
前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記凸部の形状は、切妻形状であることを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型インダクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器等に用いられる表面実装型インダクタは、磁性体層と、磁性体層の内部に配置されるコイルと、コイルから延びる２つのリード線にそれぞれ接続される第１電極及び第２電極を有する電極層とを備える。従来、このような表面実装型インダクタを製造するための方法として、磁性体層となる絶縁磁性粉末及び電極層となる導電性粉末をそれぞれプレス成形する表面実装型インダクタの製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
従来の表面実装型インダクタの製造方法によれば、プレス成形型内にコイルを配置するとともに絶縁磁性粉末と導電性粉末とを順次供給しながら、これらを順次プレス成形することによって、上記の構成からなる表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１３１７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の表面実装型インダクタの製造方法においては、プレス成形された電極層を第１電極と第２電極とに電極分離する際、磁性体層が露出するまで電極層を研削・研磨する必要があるため、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能な表面実装型インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明の表面実装型インダクタの製造方法は、絶縁磁性粉末をプレス成形することにより形成される磁性体層と、前記磁性体層の内部に配置されるコイルと、前記コイルから延びる２つのリード線にそれぞれ接続される第１電極及び第２電極を有し、導電性粉末をプレス成形することにより形成される電極層とを備える表面実装型インダクタの製造方法であって、前記導電性粉末をプレス成形するときには、成形空間側に向けて突出する凸部を有するプレス成形型を用い、前記凸部が上方向に向くように前記プレス成形型を配置した状態で、前記凸部の突出高さと同じ位置又は前記凸部の突出高さよりも低い位置まで前記成形空間に前記導電性粉末を供給して前記導電性粉末をプレス成形することを特徴とする。
【０００８】
このため、本発明の表面実装型インダクタの製造方法によれば、成形空間側に向けて突出する凸部を有するプレス成形型を用いて導電性粉末をプレス成形することとしているため、第１電極に対応する領域と第２電極に対応する領域とに分断された電極層（導電性粉末の圧縮体）を形成することが可能となる。つまり、プレス成形をするだけで電極層の電極分離を行うことができ、電極分離のためにわざわざ電極層を研削・研磨しなくてもよいことから、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能となる。
【０００９】
また、本発明の表面実装型インダクタの製造方法によれば、導電性粉末をプレス成形するにあたって、凸部が上方向に向くようにプレス成形型を配置した状態で、凸部の突出高さと同じ位置又は凸部の突出高さよりも低い位置まで成形空間に導電性粉末を供給することとしているため、第１電極に対応する領域と第２電極に対応する領域とに確実に分断することができる。つまり、電極層の電極分離を確実に行うことが可能となる。また、プレス成形型を用いていることから、電極層の電極分離を確実に行うことが可能となるのみならず、比較的綺麗に電極分離された電極層を備える表面実装型インダクタを製造することが可能となるという効果もある。
【００１０】
また、従来の表面実装型インダクタの製造方法によれば、導電性粉末をプレス成形する工程と、プレス成形後の電極層を研削・研磨する工程との２つの工程を行わなければ、電極分離された電極層を得ることができないのに対し、本発明の表面実装型インダクタの製造方法によれば、上記のプレス成形型を用いて導電性粉末をプレス成形する工程を行うだけで、電極分離された電極層を得ることができるため、製造工数の省力化を図ることが可能となる。
【００１１】
（２）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記リード線の断面形状に対応する断面形状を有する少なくとも２つのピンが前記平面部に形成された第１成形型と、前記第１成形型と対向して配置され、平面部からなる成形面を有し、前記凸部の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部及び前記ピンの位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記平面部に形成された第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第１成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成された第４成形型と、前記第２成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有する第５成形型とを準備する成形型準備工程と、前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、前記第１成形型と前記第４成形型とを交換するとともに前記第２成形型と前記第５成形型とを交換した後、前記第４成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記リード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことが好ましい。
【００１２】
このような方法とすることにより、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。
【００１３】
（３）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成され、さらに前記挿入孔内に設けられ、上下に摺動可能に構成された少なくとも２つのピンを有する第１成形型と、前記第１成形型と対向して配置され、平面部からなる成形面を有し、前記凸部の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部及び前記挿入孔の位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記平面部に形成された第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第２成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有する第４成形型とを準備する成形型準備工程と、前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、前記ピンを前記挿入孔から突出させた状態で、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに、前記ピンの頂部が前記挿入孔の上面よりも下方に位置するまで前記ピンを前記挿入孔内に収納した後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記２つのリード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことが好ましい。
【００１４】
このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。
【００１５】
（４）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成された第１成形型と、前記挿入孔に挿抜可能に構成され、前記リード線の断面形状に対応する断面形状を有する少なくとも２つのピンと、前記第１成形型と対向して配置され、平面部からなる成形面を有し、前記凸部の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部及び前記挿入孔の位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記平面部に形成された第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第２成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有する第４成形型とを準備する成形型準備工程と、前記第１成形型と前記ピンと前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、前記ピンを前記第１成形型の前記挿入孔に挿入した状態で、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに前記第１成形型の前記挿入孔から前記ピンを抜き取った後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記２つのリード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことが好ましい。
【００１６】
このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。
【００１７】
（５）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成され、さらに前記凸部に対応する部分が上下に摺動可能に構成された第１成形型と、平面部からなる成形面を有し前記第１成形型と対向して配置される第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３金型とを準備する成形金型準備工程と、前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線を挿入して成形空間に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記絶縁磁性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、成形空間から前記絶縁磁性粉末の圧縮体を取り出し、前記第１予備プレス工程のときの突出高さよりも高くなるように前記第１成形型の前記凸部に対応する部分を上方向に摺動させた状態で、前記凸部の突出高さと同じ位置又は前記凸部の突出高さよりも低い位置まで成形空間に前記導電性粉末を供給し、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の上方に前記絶縁磁性粉末の圧縮体を配置した状態で予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記リード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことが好ましい。
【００１８】
このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。
【００１９】
（６）上記（５）に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、前記第２予備プレス工程においては、前記第１成形型の前記凸部に対応する部分を上方向に摺動させて前記絶縁磁性粉末の圧縮体を押し上げることにより、成形空間から前記絶縁磁性粉末の圧縮体を取り出すことが好ましい。
【００２０】
このような方法とすることにより、成形空間から絶縁磁性粉末の圧縮体を容易に取り出すことが可能となる。
【００２１】
（７）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成され、さらに前記平面部に対応する部分が上下に摺動可能に構成された第１成形型と、平面部からなる成形面を有し前記第１成形型と対向して配置される第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３金型とを準備する成形金型準備工程と、前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、前記第１成形型が下側となり前記第２成形型が上側となるように各成形型を配置するとともに、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線を挿入して成形空間に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記絶縁磁性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、成形空間に前記絶縁磁性粉末の圧縮体が配置されたままの状態で、前記第１成形型が上側となり前記第２成形型が下側となるように各成形型の天地を反転させる成形型反転工程と、前記第１成形型における前記平面部に対応する部分を上方向に摺動させて、前記絶縁磁性粉末の圧縮体の上方に前記導電性粉末を供給した後、前記第１成形型における前記平面部に対応する部分を下方向に摺動させて予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記リード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことが好ましい。
【００２２】
このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。
【００２３】
（８）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成され、前記挿入孔内に設けられ、上下に摺動可能に構成された少なくとも２つのピンを有し、さらに前記平面部に形成され、前記凸部に対応する部分が上下に摺動可能に構成された第１成形型と、前記第１成形型と対向して配置され、平面部からなる成形面を有し、前記凸部の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部及び前記ピンの位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記平面部に形成された第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第２成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有する第４成形型とを準備する成形型準備工程と、前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに、前記凸部に対応する部分を下方向に摺動させ、前記ピンの頂部が前記挿入孔の上面よりも下方に位置するまで前記ピンを前記挿入孔内に収納した後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記２つのリード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことが好ましい。
【００２４】
このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。
【００２５】
（９）上記（２）に記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、前記第１成形型と前記第４成形型とを交換するとともに前記第２成形型と前記第５成形型とを交換した後、前記第４成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことが好ましい。
【００２６】
このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。
【００２７】
（１０）上記（３）に記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに、前記ピンの頂部が前記挿入孔の上面よりも下方に位置するまで前記ピンを前記挿入孔内に収納した後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことが好ましい。
【００２８】
このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。
【００２９】
（１１）上記（４）に記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに前記第１成形型の前記挿入孔から前記ピンを抜き取った後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことが好ましい。
【００３０】
このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。
【００３１】
（１２）上記（５）又は（６）に記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、成形空間から前記絶縁磁性粉末の圧縮体を取り出し、前記第１予備プレス工程のときの突出高さよりも高くなるように前記第１成形型の前記凸部に対応する部分を上方向に摺動させた状態で、前記凸部の突出高さと同じ位置又は前記凸部の突出高さよりも低い位置まで成形空間に前記導電性粉末を供給し、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の上方に前記絶縁磁性粉末の圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことが好ましい。
【００３２】
このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。
【００３３】
（１３）上記（７）に記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、前記第１成形型における前記平面部に対応する部分を上方向に摺動させて、前記絶縁磁性粉末の圧縮体の上方に前記導電性粉末を供給した後、前記第１成形型における前記平面部に対応する部分を下方向に摺動させて、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことが好ましい。
【００３４】
このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。
【００３５】
（１４）上記（８）に記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、
前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに、前記凸部に対応する部分を下方向に摺動させ、前記ピンの頂部が前記挿入孔の上面よりも下方に位置するまで前記ピンを前記挿入孔内に収納した後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことが好ましい。
【００３６】
このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。
【００３７】
（１５）上記（１）〜（１４）のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記凸部の形状は、切妻形状であることが好ましい。
【００３８】
このような方法とすることにより、凸部上に導電性粉末が残ってしまうのを極力抑制することが可能となる。
なお、凸部上に導電性粉末が残ってしまうのを極力抑制する観点から言えば、凸部の形状として、例えば一方側にのみ傾斜した形状（１つの傾斜面からなる形状）であってもよいが、凸部の形状が切妻形状（２つの傾斜面からなる形状）であることにより、導電性粉末を第１電極となる領域と第２電極となる領域の両方に比較的均等に振り分けることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、本発明の表面実装型インダクタの製造方法について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。
【００４０】
［実施形態１］
実施形態１は、請求項２に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。
【００４１】
図１は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図２及び図３は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図２（ａ）〜図２（ｆ）及び図３（ａ）〜図３（ｆ）は各工程を模式的に示す図である。なお、図２（ｃ−１）は図２（ｂ）の符号Ａで示す部分の拡大図であり、図２（ｃ−２）は図２（ｂ）の符号Ｂで示す部分の拡大図である。
図４は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。図４（ａ）は第１成形型１１０の斜視図であり、図４（ｂ）は第２成形型１２０の斜視図であり、図４（ｃ）は第３成形型１３０の斜視図であり、図４（ｄ）は第４成形型１４０の斜視図であり、図４（ｅ）は第５成形型１５０の斜視図である。
【００４２】
なお、図２〜図４においては、発明の理解を容易にするため、第１成形型１１０の凹部１１２やピン１１６の大きさ（ピン径やピン突出長など）、第２成形型１２０の各凹部１２４，１２６の大きさ、第４成形型１４０の挿入孔１４４の大きさ（孔径）、コイル２０のリード線２２，２４の太さ、磁性体層１０の層厚、電極層３０の層厚、半田コーティング層４０の層厚などは誇張して図示している。
【００４３】
実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法は、絶縁磁性粉末をプレス成形することにより形成される磁性体層１０と、磁性体層１０の内部に配置されるコイル２０と、コイル２０から延びる２つのリード線２２，２４にそれぞれ接続される第１電極３２及び第２電極３４を有し、導電性粉末をプレス成形することにより形成される電極層３０と、第１電極３２及び第２電極３４の表面に形成される半田コーティング層４０とを備える表面実装型インダクタ１（図３（ｆ）参照。）を製造するための方法である。表面実装型インダクタ１のサイズは、例えば、縦１０ｍｍ×横１０ｍｍ×高さ５ｍｍである。第１電極３２及び第２電極３４の厚さは、例えば、０．３ｍｍである。
【００４４】
実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法は、表面実装型インダクタ１を製造するための方法であって、図１に示すように、成形型準備工程Ｓ１０、第１予備プレス工程Ｓ２０、第２予備プレス工程Ｓ３０、リード線切断・折り曲げ工程Ｓ４０、本プレス工程Ｓ５０、熱処理工程Ｓ６０及び半田コーティング層形成工程Ｓ７０が順次実施される。以下、これら各工程を詳細に説明する。
【００４５】
１．成形型準備工程Ｓ１０
まず、図２（ａ）に示すように、プレス成形型として、第１〜第５成形型１１０〜１５０を準備する。
【００４６】
第１成形型１１０は、図４（ａ）に示すように、凸部１１２及び平面部１１４からなる成形面を有する。凸部１１２は、図２（ｃ−２）に示すように、２つの傾斜面１１２ａ，１１２ｂを有する、いわゆる切妻形状からなり、第１成形型１１０の中央部に平面視一直線状に形成されている。平面部１１４には、リード線２２，２４の断面形状に対応する断面形状を有する２つのピン１１６が形成されている。ピン１１６の先端部は、図２（ｃ−２）に示すように、尖っている。
【００４７】
第２成形型１２０は、第１成形型１１０に対向して配置される成形型であり、図４（ｂ）に示すように、平面部１２２からなる成形面を有する。平面部１２２には、第１成形型１１０の凸部１１２の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部１２４と、ピン１１６の位置に対応して設けられる２つのピン嵌合用の凹部１２６とが形成されている。
【００４８】
第３成形型１３０は、成形空間における側方を覆うように配置される成形型であり、図４（ｃ）に示すように、平面部１３２からなる成形面を有する。
【００４９】
第４成形型１４０は、第１成形型１１０と交換可能に構成された成形型であり、図４（ｄ）に示すように、平面部１４２からなる成形面を有する。平面部１４２には、コイル２０のリード線２２，２４を挿入可能な２つの挿入孔１４４が形成されている。
【００５０】
第５成形型１５０は、第２成形型１２０と交換可能に構成された成形型であり、図４（ｅ）に示すように、平面部１５２からなる成形面を有する。
【００５１】
２．第１予備プレス工程Ｓ２０
次に、図２（ｂ）〜図２（ｄ）に示すように、第１成形型１１０と第２成形型１２０と第３成形型１３０とを用い、凸部１１２が上方向に向くように、つまり、第１成形型１１０が下型となり第２成形型１２０が上型となるように、第１〜第３成形型１１０〜１３０を配置した状態で、成形空間に導電性粉末ＣＰを供給する。このとき、実施形態１では、凸部１１２の突出高さよりも低い位置（傾斜面１１２ａ，１１２ｂが導電性粉末ＣＰで隠れてしまわない位置）まで成形空間に導電性粉末ＣＰを供給している（図２（ｃ−２）参照。）。そして、所定の加圧力で予備プレスし、導電性粉末の圧縮体Ｐ１を形成する。
【００５２】
導電性粉末ＣＰとしては、例えば銅粉末を用いる。なお、公知のバインダを所定量含有させてもよい。本工程における予備プレス時の加圧力は、例えば０．０１〜０．０５ＧＰａである。
【００５３】
成形空間に導電性粉末ＣＰを供給したときには、予備プレスを行う前に成形型全体に振動を加えてもよい。これにより、導電性粉末ＣＰを高密度に充填させることができるとともに、粉末供給時に凸部１１２上に乗っかった導電性粉末ＣＰを平面部１１４の方に落下させることが可能となる。
【００５４】
３．第２予備プレス工程Ｓ３０
次に、図２（ｅ）に示すように、第１成形型１１０と第４成形型１４０とを交換するとともに第２成形型１２０と第５成形型１５０とを交換する。その後、図２（ｆ）に示すように、第４成形型１４０の挿入孔１４４にリード線２２，２４が挿入されるように導電性粉末の圧縮体Ｐ１上にコイル２０を配置した状態で、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給して予備プレスすることにより、導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２を形成する。
【００５５】
絶縁磁性粉末ＭＰとしては、例えば絶縁処理された鉄粉末を用いる。なお、公知のバインダを所定量含有させてもよい。本工程における予備プレス時の加圧力は、例えば０．０１〜０．０５ＧＰａある。
【００５６】
成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給したときには、予備プレスを行う前に成形型全体に振動を加えてもよい。これにより、絶縁磁性粉末ＭＰを高密度に充填させることができる。
【００５７】
４．リード線切断・折り曲げ工程Ｓ４０
次に、図３（ｃ）及び図３（ｄ）に示すように、成形空間から導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２を取り出し、導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２から延びるリード線２２，２４の一部を切断して折り曲げる。なお、リード線２２，２４の長さが切断不要な長さであれば、本工程においてリード線の切断を行わなくてもよい。
【００５８】
５．本プレス工程Ｓ５０
次に、図３（ｅ）に示すように、成形空間に導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２を配置した（戻した）状態で本プレスする。本工程における本プレス時の加圧力は、例えば０．６５〜１．０ＧＰａである。
【００５９】
６．熱処理工程Ｓ６０
次に、本プレス工程Ｓ５０を行うことによって形成された成形体を、所定温度で所定時間加熱する。
【００６０】
７．半田コーティング層形成工程Ｓ７０
そして、電極層３０におけるリード線２２，２４が露出する側の面に半田コーティング層４０を形成する。
【００６１】
以上により、図３（ｆ）に示す表面実装型インダクタ１を製造することができる。
【００６２】
このように、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、成形空間側に向けて突出する凸部１１２を有する第１成形型１１０を用いて導電性粉末ＣＰをプレス成形することとしているため、第１電極３２に対応する領域と第２電極３４に対応する領域とに分断された電極層３０（導電性粉末の圧縮体Ｐ１）を形成することが可能となる。つまり、プレス成形をするだけで電極層３０の電極分離を行うことができ、電極分離のためにわざわざ電極層３０を研削・研磨しなくてもよいことから、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能となる。
【００６３】
また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、導電性粉末ＣＰをプレス成形するにあたって、凸部１１２が上方向に向くように第１成形型１１０を配置した状態で、凸部１１２の突出高さよりも低い位置まで成形空間に導電性粉末ＣＰを供給することとしているため、第１電極３２に対応する領域と第２電極３４に対応する領域とに確実に分断することができる。つまり、電極層３０の電極分離を確実に行うことが可能となる。また、プレス成形型（第１〜第５成形型１１０〜１５０）を用いていることから、電極層３０の電極分離を確実に行うことが可能となるのみならず、比較的綺麗に電極分離された電極層３０を備える表面実装型インダクタ１を製造することが可能となるという効果もある。
【００６４】
また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、上記のプレス成形型（第１〜第５成形型１１０〜１５０）を用いて導電性粉末ＣＰをプレス成形する工程を行うだけで、電極分離された電極層３０を得ることができるため、製造工数の省力化を図ることが可能となる。
【００６５】
実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、上述したように、成形型準備工程Ｓ１０と、第１予備プレス工程Ｓ２０と、第２予備プレス工程Ｓ３０と、リード線切断・折り曲げ工程Ｓ４０と、本プレス工程Ｓ５０とをこの順序で含むため、上記した優れた表面実装型インダクタ１を比較的容易に製造することが可能となる。
【００６６】
実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、凸部１１２の形状は、切妻形状であるため、凸部１１２上に導電性粉末ＣＰが残ってしまうのを極力抑制することが可能となる。また、凸部１１２の形状が切妻形状（２つの傾斜面１１２ａ，１１２ｂからなる形状）であることにより、導電性粉末ＣＰを第１電極３２となる領域（傾斜面１１２ａ側の平面部１１４）と第２電極３４となる領域（傾斜面１１２ｂ側の平面部１１４）の両方に比較的均等に振り分けることが可能となる。
【００６７】
実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、ピン１１６の先端部は尖っているため、ピン１１６の先端部に導電性粉末ＣＰが残ってしまうのを極力抑制することが可能となる。
【００６８】
［実施形態２］
実施形態２は、請求項３に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。
【００６９】
図５及び図６は、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図５（ａ）〜図５（ｇ）及び図６（ａ）〜図６（ｆ）は各工程を模式的に示す図である。なお、図５（ｂ）は第１成形型２１０におけるピン２１６及び挿入孔２１８の部分の拡大図であり、図５（ｄ−１）は図５（ｃ）の符号Ａで示す部分の拡大図であり、図５（ｄ−２）は図５（ｃ）の符号Ｂで示す部分の拡大図である。
図７は、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。図７（ａ）はピン２１６を突出させたときの第１成形型２１０の斜視図であり、図７（ｂ）はピン２１６を挿入孔２１８内に収納させたときの第１成形型２１０の斜視図であり、図７（ｃ）は第２成形型２２０の斜視図であり、図７（ｄ）は第３成形型２３０の斜視図であり、図７（ｅ）は第４成形型２４０の斜視図である。
【００７０】
実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法は、基本的には実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むが、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１予備プレス工程及び第２予備プレス工程の内容が、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは異なる。
【００７１】
すなわち、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、成形型準備工程では、図５（ａ）に示すように、第１〜第４成形型２１０〜２４０を準備する。
【００７２】
第１成形型２１０は、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、凸部２１２及び平面部２１４からなる成形面を有する。凸部２１２は、いわゆる切妻形状からなり、第１成形型２１０の中央部に平面視一直線状に形成されている。平面部２１４には、リード線２２，２４を挿入可能な２つの挿入孔２１８が形成され、さらに挿入孔２１８内には、上下に摺動可能に構成された２つのピン２１６が設けられている（図５（ｂ）参照。）。ピン２１６は、リード線２２，２４の断面形状に対応する断面形状を有する。
【００７３】
第２成形型２２０は、第１成形型２１０に対向して配置される成形型であり、図７（ｃ）に示すように、平面部２２２からなる成形面を有する。平面部２２２には、第１成形型２１０の凸部２１２の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部２２４と、ピン２１６の位置に対応して設けられる２つのピン嵌合用の凹部２２６とが形成されている。
【００７４】
第３成形型２３０は、成形空間における側方を覆うように配置される成形型であり、図７（ｄ）に示すように、平面部２３２からなる成形面を有する。
【００７５】
第４成形型２４０は、第１成形型２１０と交換可能に構成された成形型であり、図７（ｅ）に示すように、平面部２４２からなる成形面を有する。
【００７６】
第１予備プレス工程では、図５（ｃ）〜図５（ｅ）に示すように、第１成形型２１０と第２成形型２２０と第３成形型２３０とを用い、第１成形型２１０のピン２１６を挿入孔２１８から突出させた状態で、成形空間に導電性粉末ＣＰを供給して予備プレスすることにより、導電性粉末の圧縮体Ｐ１を形成している。
【００７７】
第２予備プレス工程では、まず、図５（ｆ）に示すように、第２成形型２２０と第４成形型２４０とを交換するとともに、第１成形型２１０のピン２１６の頂部が挿入孔２１８の上面よりも下方に位置するまでピン２１６を挿入孔２１８内に収納する。その後、図５（ｇ）に示すように、第１成形型２１０の挿入孔２１８にリード線２２，２４が挿入されるように導電性粉末の圧縮体Ｐ１上にコイル２０を配置した状態で、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給して予備プレスすることにより、導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２を形成している。
【００７８】
なお、この後の工程（リード線切断・折り曲げ工程、本プレス工程、熱処理工程及び半田コーティング層形成工程）については、実施形態１で説明したものと同様であるため、説明は省略する。
【００７９】
このように、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１予備プレス工程及び第２予備プレス工程の内容が異なるが、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、成形空間側に向けて突出する凸部２１２を有する第１成形型２１０を用いて導電性粉末ＣＰをプレス成形することとしているため、第１電極３２に対応する領域と第２電極３４に対応する領域とに分断された電極層３０（導電性粉末の圧縮体Ｐ１）を形成することが可能となる。つまり、プレス成形をするだけで電極層３０の電極分離を行うことができ、電極分離のためにわざわざ電極層３０を研削・研磨しなくてもよいことから、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能となる。
【００８０】
また、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合に比べて、用いる成形型の数を１つ少なくすることができるという効果もある。また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合には、第１予備プレス工程の後で成形型を交換する際に、成形空間の上下に配置される成形型（第１成形型１１０及び第２成形型１２０）の両方を交換しなければならないのに対し、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、成形空間の上側に配置される第２成形型２２０のみを交換するだけでよいことから、成形空間から導電性粉末の圧縮体Ｐ１をわざわざ取り出すことなく、成形型の交換を行うことが可能となる。
【００８１】
実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法は、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１予備プレス工程及び第２予備プレス工程の内容が異なる点以外では、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様の工程を含むため、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
【００８２】
［実施形態３］
実施形態３は、請求項４に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。
【００８３】
図８及び図９は、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図８（ａ）〜図８（ｆ）及び図９（ａ）〜図９（ｆ）は各工程を模式的に示す図である。なお、図８（ｃ−１）は図８（ｂ）の符号Ａで示す部分の拡大図であり、図８（ｃ−２）は図８（ｂ）の符号Ｂで示す部分の拡大図である。
図１０は、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。図１０（ａ）は第１成形型３１０の斜視図であり、図１０（ｂ）はピン３５０，３５２の斜視図であり、図１０（ｃ）は第２成形型３２０の斜視図であり、図１０（ｄ）は第３成形型３３０の斜視図であり、図１０（ｅ）は第４成形型３４０の斜視図である。
【００８４】
実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法は、基本的には実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むが、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１予備プレス工程及び第２予備プレス工程の内容が、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは異なる。
【００８５】
すなわち、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、成形型準備工程では、図８（ａ）に示すように、第１〜第４成形型３１０〜３４０及び２つのピン３５０，３５２を準備する。
【００８６】
第１成形型３１０は、図１０（ａ）に示すように、凸部３１２及び平面部３１４からなる成形面を有する。凸部３１２は、いわゆる切妻形状からなり、第１成形型３１０の中央部に平面視一直線状に形成されている。平面部３１４には、リード線２２，２４を挿入可能な２つの挿入孔３１６が形成されている。
【００８７】
図１０（ｂ）に示す２つのピン３５０，３５２は、第１成形型３１０の挿入孔３１６に挿抜可能に構成され、リード線２２，２４の断面形状に対応する断面形状を有する。ピン３５０，３５２の先端部は尖っている。
【００８８】
第２成形型３２０は、第１成形型３１０に対向して配置される成形型であり、図１０（ｃ）に示すように、平面部３２２からなる成形面を有する。平面部３２２には、第１成形型３１０の凸部３１２の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部３２４と、挿入孔３１６にピン３５０，３５２が挿入されたときのピン３５０，３５２の位置に対応して設けられる２つのピン嵌合用の凹部３２６とが形成されている。
【００８９】
第３成形型３３０は、成形空間における側方を覆うように配置される成形型であり、図１０（ｄ）に示すように、平面部３３２からなる成形面を有する。
【００９０】
第４成形型３４０は、第１成形型３１０と交換可能に構成された成形型であり、図１０（ｅ）に示すように、平面部３４２からなる成形面を有する。
【００９１】
第１予備プレス工程では、図８（ｂ）〜図８（ｄ）に示すように、第１成形型３１０とピン３５０，３５２と第２成形型３２０と第３成形型３３０とを用い、ピン３５０，３５２を第１成形型３１０の挿入孔３１６にそれぞれ挿入した状態で、成形空間に導電性粉末ＣＰを供給して予備プレスすることにより、導電性粉末の圧縮体Ｐ１を形成している。
【００９２】
第２予備プレス工程では、まず、図８（ｅ）に示すように、第２成形型３２０と第４成形型３４０とを交換するとともに第１成形型３１０の挿入孔３１６からピン３５０，３５２を抜き取る。その後、図８（ｆ）に示すように、第１成形型３１０の挿入孔３１６にリード線２２，２４が挿入されるように導電性粉末の圧縮体Ｐ１上にコイル２０を配置した状態で、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給して予備プレスすることにより、導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２を形成している。
【００９３】
なお、この後の工程（リード線切断・折り曲げ工程、本プレス工程、熱処理工程及び半田コーティング層形成工程）については、実施形態１で説明したものと同様であるため、説明は省略する。
【００９４】
このように、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１予備プレス工程及び第２予備プレス工程の内容が異なるが、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、成形空間側に向けて突出する凸部３１２を有する第１成形型３１０を用いて導電性粉末ＣＰをプレス成形することとしているため、第１電極３２に対応する領域と第２電極３４に対応する領域とに分断された電極層３０（導電性粉末の圧縮体Ｐ１）を形成することが可能となる。つまり、プレス成形をするだけで電極層３０の電極分離を行うことができ、電極分離のためにわざわざ電極層３０を研削・研磨しなくてもよいことから、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能となる。
【００９５】
また、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合に比べて、用いる成形型の数を１つ少なくすることができるという効果もある。また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合には、第１予備プレス工程の後で成形型を交換する際に、成形空間の上下に配置される成形型（第１成形型１１０及び第２成形型１２０）の両方を交換しなければならないのに対し、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、成形空間の上側に配置される第２成形型３２０のみを交換するだけでよいことから、成形空間から導電性粉末の圧縮体Ｐ１をわざわざ取り出すことなく、成形型の交換を行うことが可能となる。
【００９６】
実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法は、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１予備プレス工程及び第２予備プレス工程の内容が異なる点以外では、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様の工程を含むため、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
【００９７】
［実施形態４］
実施形態４は、請求項５に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。
【００９８】
図１１及び図１２は、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図１１（ａ）〜図１１（ｇ）及び図１２（ａ）〜図１２（ｆ）は各工程を模式的に示す図である。
図１３は、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。図１３（ａ）は凸部４１２に対応する部分を上方向に摺動させる前の第１成形型４１０の斜視図であり、図１３（ｂ）は凸部４１２に対応する部分を上方向に摺動させた後の第１成形型４１０の斜視図であり、図１３（ｃ）は第２成形型４２０の斜視図であり、図１３（ｄ）は第３成形型４３０の斜視図である。
【００９９】
実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法は、製造される表面実装型インダクタの構成を見ると、実施形態１〜３に係る表面実装型インダクタの製造方法のものとほぼ同じであるが、導電性粉末よりも先に絶縁磁性粉末を予備プレスする点で、実施形態１〜３に係る表面実装型インダクタの製造方法とは異なる。
【０１００】
実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、成形型準備工程では、図１１（ａ）に示すように、第１〜第３成形型４１０〜４３０を準備する。
【０１０１】
第１成形型４１０は、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、凸部４１２及び平面部４１４からなる成形面を有する。凸部４１２は、いわゆる切妻形状からなり、第１成形型４１０の中央部に平面視一直線状に形成されている。平面部４１４には、リード線２２，２４を挿入可能な２つの挿入孔４１６が形成されている。また、凸部４１２に対応する部分は、上下に摺動可能に構成されている。
【０１０２】
第２成形型４２０は、第１成形型４１０に対向して配置される成形型であり、図１３（ｃ）に示すように、平面部４２２からなる成形面を有する。
【０１０３】
第３成形型４３０は、成形空間における側方を覆うように配置される成形型であり、図１３（ｄ）に示すように、平面部４３２からなる成形面を有する。
【０１０４】
第１予備プレス工程では、図１１（ｂ）〜図１１（ｄ）に示すように、第１成形型４１０と第２成形型４２０と第３成形型４３０とを用い、第１成形型４１０の挿入孔４１６にリード線２２，２４を挿入して成形空間にコイル２０を配置した状態で、成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給して予備プレスすることにより、絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を形成している。
【０１０５】
第２予備プレス工程では、まず、図１１（ｅ）及び図１１（ｆ）に示すように、第１成形型４１０の凸部４１２に対応する部分を上方向に摺動させて絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を押し上げることにより、成形空間から絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を取り出す。次に、図１１（ｇ）に示すように、第１予備プレス工程のときの突出高さよりも高くなるように第１成形型４１０の凸部４１２に対応する部分を上方向に摺動させた状態で、凸部４１２の突出高さよりも低い位置まで成形空間に導電性粉末ＣＰを供給する。そして、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、第１成形型４１０の挿入孔４１６にリード線２２，２４が挿入されるように導電性粉末ＣＰの上方に絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を配置した状態で予備プレスすることにより、導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２を形成している。
【０１０６】
なお、この後の工程（リード線切断・折り曲げ工程、本プレス工程、熱処理工程及び半田コーティング層形成工程）については、実施形態１で説明したものと同様であるため、説明は省略する。
【０１０７】
このように、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法は、実施形態１〜３に係る表面実装型インダクタの製造方法とは、導電性粉末よりも先に絶縁磁性粉末を予備プレスする点で異なるが、実施形態１〜３に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、成形空間側に向けて突出する凸部４１２を有する第１成形型４１０を用いて導電性粉末ＣＰをプレス成形することとしているため、第１電極３２に対応する領域と第２電極３４に対応する領域とに分断された電極層３０（導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２）を形成することが可能となる。つまり、プレス成形をするだけで電極層３０の電極分離を行うことができ、電極分離のためにわざわざ電極層３０を研削・研磨しなくてもよいことから、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能となる。
【０１０８】
また、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合に比べて、用いる成形型の数を２つ少なくすることができるという効果もある。また、実施形態１〜３に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合には、成形型を交換する必要があるのに対し、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、成形型を交換する必要もない。
【０１０９】
実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、成形空間から絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を取り出す際に、第１成形型４１０の凸部４１２に対応する部分を上方向に摺動させて絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を押し上げることとしているため、成形空間から絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を容易に取り出すことが可能となる。
【０１１０】
実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、第１予備プレス工程で形成される絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３の裏面（リード線２２，２４が延出した方の面）には、第１成形型４１０の凸部４１２の形状に対応する形状を有する凹部が形成されるため、第２予備プレス工程で導電性粉末ＣＰの上方に絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を配置する際に、導電性粉末ＣＰの表面（上面）から突出する凹部４１２と、絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３の裏面に形成される当該凹部とを嵌合させることができる。つまり、絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３の配置（位置合わせ）が容易となるという効果がある。
【０１１１】
実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法は、導電性粉末よりも先に絶縁磁性粉末を予備プレスする点以外では、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様の工程を含むため、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
【０１１２】
［実施形態５］
実施形態５は、請求項７に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。
【０１１３】
図１４及び図１５は、実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図１４（ａ）〜図１４（ｇ）及び図１５（ａ）〜図１５（ｆ）は各工程を模式的に示す図である。
なお、図１４及び図１５において、図１１及び図１２と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【０１１４】
実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法は、基本的には実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むが、第１予備プレス工程の後に成形型反転工程を行う点及び第２予備プレス工程の内容が、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法とは異なる。
【０１１５】
すなわち、実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、図１４（ｅ）に示すように、成形空間に絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３が配置されたままの状態で、第１成形型４１０が上側となり第２成形型４２０が下側となるように各成形型の天地を反転させている（成形型反転工程）。成形型反転工程を行った後、第２予備プレス工程を行う。
【０１１６】
第２予備プレス工程では、まず、図１４（ｆ）に示すように、第１成形型４１０における平面部４１４に対応する部分を上方向に摺動させて、図１４（ｇ）に示すように、絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３の上方に導電性粉末ＣＰを供給する。その後、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示すように、第１成形型４１０における平面部４１４に対応する部分を下方向に摺動させて予備プレスすることにより、導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２を形成している。
【０１１７】
なお、この後の工程（リード線切断・折り曲げ工程、本プレス工程、熱処理工程及び半田コーティング層形成工程）については、実施形態１で説明したものと同様であるため、説明は省略する。
【０１１８】
このように、実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法は、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法とは、第１予備プレス工程の後に成形型反転工程を行う点及び第２予備プレス工程の内容が異なるが、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、成形空間側に向けて突出する凸部４１２を有する第１成形型４１０を用いて導電性粉末ＣＰをプレス成形することとしているため、第１電極３２に対応する領域と第２電極３４に対応する領域とに分断された電極層３０（導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２）を形成することが可能となる。つまり、プレス成形をするだけで電極層３０の電極分離を行うことができ、電極分離のためにわざわざ電極層３０を研削・研磨しなくてもよいことから、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能となる。
【０１１９】
また、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合には、成形空間に導電性粉末ＣＰを供給する際に、成形空間から絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を取り出す必要があるのに対し、実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、図１４及び図１５から分かるように、成形空間から絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を取り出すことなく導電性粉末ＣＰを供給することが可能となる。
【０１２０】
実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法は、第１予備プレス工程の後に成形型反転工程を行う点及び第２予備プレス工程の内容が異なる点以外では、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様の工程を含むため、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
【０１２１】
［実施形態６］
実施形態６は、請求項８に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。
【０１２２】
図１６及び図１７は、実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図１６（ａ）〜図１６（ｇ）及び図１７（ａ）〜図１７（ｇ）は各工程を模式的に示す図である。なお、図１６（ｄ−１）は図１６（ｃ）の符号Ａで示す部分の拡大図であり、図１６（ｄ−２）は図１６（ｂ）の符号Ｂで示す部分の拡大図である。
図１８は、実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。図１８（ａ）は凸部５１２に対応する部分を下方向に摺動させる前、及びピン５１６を突出させたときの第１成形型５１０の斜視図であり、図１８（ｂ）は凸部５１２に対応する部分を下方向に摺動させた後、及びピン５１６を挿入孔５１８内に収納させたときの第１成形型５１０の斜視図であり、図１８（ｃ）は第２成形型５２０の斜視図であり、図１８（ｄ）は第３成形型５３０の斜視図であり、図１８（ｅ）は第４成形型５４０の斜視図である。
【０１２３】
実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法は、基本的には実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むが、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１予備プレス工程及び第２予備プレス工程の内容が、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは異なる。
【０１２４】
すなわち、実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、成形型準備工程では、図１６（ａ）に示すように、第１〜第４成形型５１０〜５４０を準備する。
【０１２５】
第１成形型５１０は、図１８（ａ）及び図１８（ｂ）に示すように、凸部５１２及び平面部５１４からなる成形面を有する。凸部５１２は、いわゆる切妻形状からなり、第１成形型５１０の中央部に平面視一直線状に形成されている。平面部５１４には、リード線２２，２４を挿入可能な２つの挿入孔５１８が形成され、さらに挿入孔５１８内には、上下に摺動可能に構成された２つのピン５１６が設けられている（図１８（ｂ）参照。）。ピン５１６は、リード線２２，２４の断面形状に対応する断面形状を有する。また、凸部５１２に対応する部分は、上下に摺動可能に構成されている。
【０１２６】
第２成形型５２０は、第１成形型５１０に対向して配置される成形型であり、図１８（ｃ）に示すように、平面部５２２からなる成形面を有する。平面部５２２には、第１成形型５１０の凸部５１２の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部５２４と、ピン５１６の位置に対応して設けられる２つのピン嵌合用の凹部５２６とが形成されている。
【０１２７】
第３成形型２３０は、成形空間における側方を覆うように配置される成形型であり、図１８（ｄ）に示すように、平面部５３２からなる成形面を有する。
【０１２８】
第４成形型５４０は、第１成形型５１０と交換可能に構成された成形型であり、図１８（ｅ）に示すように、平面部５４２からなる成形面を有する。
【０１２９】
第１予備プレス工程では、図１６（ｃ）〜図１６（ｅ）に示すように、第１成形型５１０と第２成形型５２０と第３成形型５３０とを用い、第１成形型５１０の凸部５１２に対応する部分を成形空間に突出させ、ピン５１６を挿入孔５１８から突出させた状態で、成形空間に導電性粉末ＣＰを供給して予備プレスすることにより、導電性粉末の圧縮体Ｐ１を形成している。
【０１３０】
第２予備プレス工程では、まず、図１６（ｆ）及び図１６（ｇ）に示すように、第２成形型５２０と第４成形型５４０とを交換するとともに、第１成形型２１０の凸部５１２に対応する部分を下方向に摺動させ、ピン５１６の頂部が挿入孔５１８の上面よりも下方に位置するまでピン５１６を挿入孔５１８内に収納する。その後、図１７（ａ）に示すように、第１成形型５１０の挿入孔５１８にリード線２２，２４が挿入されるように導電性粉末の圧縮体Ｐ１上にコイル２０を配置した状態で、図１７（ｂ）及び図１７（ｃ）に示すように、成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給して予備プレスすることにより、導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２を形成している。
【０１３１】
なお、この後の工程（リード線切断・折り曲げ工程、本プレス工程、熱処理工程及び半田コーティング層形成工程）については、実施形態１で説明したものと同様であるため、説明は省略する。
【０１３２】
このように、実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１予備プレス工程及び第２予備プレス工程の内容が異なるが、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、成形空間側に向けて突出する凸部５１２を有する第１成形型５１０を用いて導電性粉末ＣＰをプレス成形することとしているため、第１電極３２に対応する領域と第２電極３４に対応する領域とに分断された電極層３０（導電性粉末の圧縮体Ｐ１）を形成することが可能となる。つまり、プレス成形をするだけで電極層３０の電極分離を行うことができ、電極分離のためにわざわざ電極層３０を研削・研磨しなくてもよいことから、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能となる。
【０１３３】
また、実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合に比べて、用いる成形型の数を１つ少なくすることができるという効果もある。また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合には、第１予備プレス工程の後で成形型を交換する際に、成形空間の上下に配置される成形型（第１成形型１１０及び第２成形型１２０）の両方を交換しなければならないのに対し、実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、成形空間の上側に配置される第２成形型５２０のみを交換するだけでよいことから、成形空間から導電性粉末の圧縮体Ｐ１をわざわざ取り出すことなく、成形型の交換を行うことが可能となる。
【０１３４】
実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法は、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１予備プレス工程及び第２予備プレス工程の内容が異なる点以外では、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様の工程を含むため、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
【０１３５】
［実施形態７］
実施形態７は、請求項９に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。
【０１３６】
図１９は、実施形態７に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図２０及び図２１は、実施形態７に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図２０（ａ）〜図２０（ｆ）及び図２１（ａ）〜図２１（ｅ）は各工程を模式的に示す図である。なお、図２０（ｃ−１）は図２０（ｂ）の符号Ａで示す部分の拡大図であり、図２０（ｃ−２）は図２０（ｂ）の符号Ｂで示す部分の拡大図である
なお、図２０及び図２１において、図２及び図３と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【０１３７】
実施形態７に係る表面実装型インダクタの製造方法は、製造される表面実装型インダクタの構成を見ると、実施形態１〜６に係る表面実装型インダクタの製造方法のものとほぼ同じであるが、予備プレスを１度しか行わない点で、実施形態１〜６に係る表面実装型インダクタの製造方法とは異なる。
【０１３８】
実施形７に係る表面実装型インダクタの製造方法は、図１９に示すように、成形型準備工程Ｓ１１０、予備プレス工程（第１予備プレス工程）Ｓ１２０、本プレス工程（第２の本プレス工程）Ｓ１３０、リード線切断工程Ｓ１４０、熱処理工程Ｓ１５０及び半田コーティング層形成工程Ｓ１６０が順次実施される。以下、これら各工程を詳細に説明する。
【０１３９】
１．成形型準備工程Ｓ１１０
まず、図２０（ａ）に示すように、プレス成形型として、第１〜第５成形型１１０〜１５０を準備する。なお、第１〜第５成形型１１０〜１５０は、実施形態１で説明したものと同じであるため、詳細な説明は省略する。
【０１４０】
２．予備プレス工程Ｓ１２０
次に、図２０（ｂ）〜図２０（ｄ）に示すように、第１成形型１１０と第２成形型１２０と第３成形型１３０とを用い、凸部１１２が上方向に向くように、つまり、第１成形型１１０が下型となり第２成形型１２０が上型となるように、第１〜第３成形型１１０〜１３０を配置した状態で、成形空間に導電性粉末ＣＰを供給する。このとき、実施形態１では、凸部１１２の突出高さよりも低い位置（傾斜面１１２ａ，１１２ｂが導電性粉末ＣＰで隠れてしまわない位置）まで成形空間に導電性粉末ＣＰを供給している（図２０（ｃ−２）参照。）。そして、所定の加圧力で予備プレスし、導電性粉末の圧縮体Ｐ１を形成する。
【０１４１】
３．本プレス工程Ｓ１３０
次に、図２０（ｅ）に示すように、第１成形型１１０と第４成形型１４０とを交換するとともに第２成形型１２０と第５成形型１５０とを交換する。その後、図２０（ｆ）に示すように、第４成形型１４０の挿入孔１４４にリード線２２，２４が挿入されるように導電性粉末の圧縮体Ｐ１上にコイル２０を配置した状態で、図２１（ａ）及び図２１（ｂ）に示すように、成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給して、予備プレス工程Ｓ１２０における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする。これにより、導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ４が形成される。
【０１４２】
４．リード線切断工程Ｓ１４０
次に、図２１（ｃ）及び図２１（ｄ）に示すように、成形空間から導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ４を取り出し、導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ４から延びるリード線２２，２４を切断する。
【０１４３】
５．熱処理工程Ｓ１５０
次に、本プレス工程Ｓ１３０を行うことによって形成された導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ４を、所定温度で所定時間加熱する。
【０１４４】
６．半田コーティング層形成工程Ｓ１６０
そして、電極層３０におけるリード線２２，２４が露出する側の面に半田コーティング層４０を形成する。
【０１４５】
以上により、図２１（ｅ）に示す表面実装型インダクタ７を製造することができる。
【０１４６】
このように、実施形態７に係る表面実装型インダクタの製造方法は、実施形態１〜６に係る表面実装型インダクタの製造方法とは、予備プレスを１度しか行わない点で異なるが、実施形態１〜６に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、成形空間側に向けて突出する凸部１１２を有する第１成形型１１０を用いて導電性粉末ＣＰをプレス成形することとしているため、第１電極３２に対応する領域と第２電極３４に対応する領域とに分断された電極層３０（導電性粉末の圧縮体Ｐ１）を形成することが可能となる。つまり、プレス成形をするだけで電極層３０の電極分離を行うことができ、電極分離のためにわざわざ電極層３０を研削・研磨しなくてもよいことから、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能となる。
【０１４７】
実施形態１〜６に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合には、予備プレスを２度行う必要があるのに対し、実施形態７に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、予備プレスを１度しか行わなくてもよいため、製造工数の省力化を図ることができるという効果もある。
【０１４８】
実施形態７に係る表面実装型インダクタの製造方法は、予備プレスを１度しか行わない点以外では、実施形態１〜６に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様の工程を含むため、実施形態１〜６に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
【０１４９】
以上、本発明の表面実装型インダクタの製造方法を上記の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。 
【０１５０】
上記実施形態７においては、上記実施形態１で説明した表面実装型インダクタの製造方法をもとに、予備プレスを１度しか行わない方法を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、実施形態２〜６で説明した表面実装型インダクタの製造方法の製造方法をもとにして、予備プレスを１度しか行わない方法（請求項１０〜１４に記載の表面実装型インダクタの製造方法）も本発明に含まれる。
【０１５１】
上記各実施形態においては、凸部の形状が切妻形状である場合を例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、一方側にのみ傾斜した形状（１つの傾斜面からなる形状）であってもよいし、かまぼこ形状であってもよいし、球形状であってもよいし、平面部と平行な平面が凸部上面に形成された形状であってもよい。凸部の形状がかまぼこ形状や球形状であったり、平面部と平行な平面が凸部上面に形成された形状であったりする場合には、凸部上に導電性粉末又は絶縁磁性粉末が残ってしまうのを抑制する観点から、導電性粉末又は絶縁磁性粉末を供給した後に、成形型全体に振動を加えることが好ましい。
【０１５２】
上記実施形態１〜４、６及び７においては、傾斜面に載らない位置まで、つまり、凸部の突出高さよりも低い位置まで導電性粉末を供給する場合を例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。凸部の形状によっては（例えば、凸部の上面が水平面である場合など）、凸部の上面まで、つまり、凸部の突出高さと同じ位置まで導電性粉末を供給してもよい。
【０１５３】
上記実施形態１、２及び６においては、第１成形型のピンは先端部が尖っており、上記実施形態３においては、先端部が尖ったピンを用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、先端部が尖っていないピンを有する第１成形型や、先端部が尖っていないピンを用いてもよい。
【０１５４】
上記各実施形態においては、平面部に挿入孔が形成された成形型を下型として用いて本プレス工程を行っているが、本発明はこれに限定されるものではなく、平面部に挿入孔が形成されていない成形型、つまり、平面部からなる成形面を有する成形型を下型として用いて本プレス工程を行ってもよい。
【０１５５】
上記実施形態においては、平面視一直線状に凸部が形成された第１成形型を用いることにより、製造される表面実装型インダクタの電極層を第１電極と第２電極の２つの領域に分離する場合を例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、平面視十字状に凸部が形成された第１成形型を用いて、電極層を４つの領域に分離してもよいし、所定の凸部が形成された第１成形型を用いて、電極層を３つ又は５つ以上の領域に分離してもよい。
【０１５６】
上記各実施形態においては、導電性粉末として、銅粉末を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、電極層として使用可能な金属粉末、例えば、銀粉末、ニッケル粉末、アルミニウム粉末、チタン粉末又はそれらの合金からなる粉末などを用いてもよい。また、上記各実施形態においては、絶縁磁性粉末として、絶縁処理された鉄粉末を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、センダスト又はパーマロイ等の金属磁性粉末を絶縁処理したものなどを用いてもよい。
【０１５７】
上記各実施形態においては、１度のプレス成形（製造工程）で１個の圧縮体が形成される場合を例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、１度のプレス成形で同時に複数個の圧縮体が形成されるように、型の形状等を適宜調整してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１５８】
【図１】実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
【図２】実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図３】実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図４】実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。
【図５】実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図６】実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図７】実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。
【図８】実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図９】実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図１０】実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。
【図１１】実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図１２】実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図１３】実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。
【図１４】実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図１５】実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図１６】実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図１７】実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図１８】実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。
【図１９】実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
【図２０】実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【図２１】実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。
【符号の説明】
【０１５９】
１，２，３，４，５，６，７…表面実装型インダクタ、１０…磁性体層、２０…コイル、２２，２４…リード線、３０…電極層、３２…第１電極、３４…第２電極、４０…半田コーティング層、１１０，２１０，３１０，４１０，５１０…第１成形型、１１２，２１２，３１２，４１２，５１２…凸部、１１２ａ，１１２ｂ…傾斜面、１１４，２１４，３１４，４１４，５１４…（第１成形型の）平面部、１１６，２１６，３５０，３５２，５１６…ピン、１２０，２２０，３２０，４２０，５２０…第２成形型、１２２，２２２，３２２，４２２，５２２…（第２成形型の）平面部、１２４，２２４，３２４、５２４…凸部嵌合用の凹部、１２６，２２６，３２６，５２６…ピン嵌合用の凹部、１３０，２３０，３３０，４３０，５３０…第３成形型、１３２，２３２，３３２，４３２，５３２…（第３成形型の）平面部、１４０，２４０，３４０，５４０…第４成形型、１４２，２４２，３４２，５４２…（第４成形型の）平面部、１４４，２１８，３１６，４１６，５１６…挿入孔、１５０…第５成形型、１５２…（第５成形型の）平面部、ＣＰ…導電性粉末、ＭＰ…絶縁磁性粉末、Ｐ１…導電性粉末の圧縮体、Ｐ２…導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体、Ｐ３…絶縁磁性粉末の圧縮体、Ｐ４…導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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