(57)【要約】【課題】導電性パターンと基材との密着性が向上し、且つ十分な電気伝導性を備えた導電性パターンシートの作製方法、及び該作製方法で作製された導電性パターンシートを提供すること。【解決手段】基材上に金属酸化物、バインダー、メルカプト基またはカルボキシル基を含む化合物を含有する下地層を設け、該下地層上に金属を含むインクをパターン状に付与し、形成された金属触媒核上に金属皮膜を形成させることを特徴とする導電性パターンシートの作製方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に金属酸化物、バインダー、メルカプト基またはカルボキシル基を含む化合物を含有する下地層を設け、該下地層上に金属を含むインクをパターン状に付与し、形成された金属触媒核上に金属皮膜を形成させることを特徴とする導電性パターンシートの作製方法。
【請求項２】
前記金属を含むインクをパターン状に付与した後に光照射を行うことを特徴とする請求項１に記載の導電性パターンシートの作製方法。
【請求項３】
前記金属触媒核を形成した後に無電解メッキ処理を行い、金属皮膜を形成させることを特徴とする請求項１または２に記載の導電性パターンシートの作製方法。
【請求項４】
前記金属を含むインクをパターン状に付与する手段がインクジェット記録装置を用いて射出描画するインクジェット記録手段であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性パターンシートの作製方法。
【請求項５】
前記インクジェット記録手段が圧力印加手段と電界印加手段とを用いた方法であることを特徴とする請求項４に記載の導電性パターンシートの作製方法。
【請求項６】
前記金属を含むインクの金属が銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、亜鉛から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性パターンシートの作製方法。
【請求項７】
前記金属を含むインクが該金属とカルボキシル基またはメルカプト基を含む化合物から形成される錯体の錯安定度定数よりも小さい錯体安定度定数となる錯体を形成しうるリガンド化合物を含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性パターンシートの作製方法。
【請求項８】
前記金属酸化物が酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性パターンシートの作製方法。
【請求項９】
前記メルカプト基またはカルボキシル基を含む化合物が前記金属酸化物に固定化されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性パターンシートの作製方法。
【請求項１０】
前記下地層が多孔質であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の導電性パターンシートの作製方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の導電性パターンシートの作製方法により作製されたことを特徴とする導電性パターンシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性パターンと基材との密着性が向上し、且つ十分な電気伝導性を備えた導電性パターンシートの作製方法、及び該作製方法で作製された導電性パターンシートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、微細な導電性パターンを有する電子回路等を作製するには、導電層が形成された基材にレジスト層を積層し、所望のパターンを有するフォトマスクを介して光照射し、次いで現像した後、不要なレジスト層を除去するフォトリソグラフによる方法が行われていた。しかしながら、このフォトリソグラフによる方法は、多数の工程が必要であるため煩雑である上にコスト的にも問題があり、更には除去したレジスト層の廃棄は環境に負荷を与えるという問題もあった。
【０００３】
このような問題を解決するために、インクジェット装置などの印字装置を用いて、導電性インクを基材面に直接射出して導電性パターンを形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１に提案されている方法は、導電性インクとして金属コロイドを含有するインクジェットインクを用いて基材面の所定部に導電回路形成用パターンを形成し、加熱乾燥し、溶融させて金属コロイド間の接触を向上させて導電率を向上させてようというものである。しかしながら、金属コロイドを溶融させる際に、１８０度以上の高温を必要とする。金属と基材と同時に１８０度以上に加熱する際に、金属と基材との熱膨張係数が異なるので、異なる体積変化が生じるため基材と金属との密着性が低下し、基材から金属が剥離する不具合が生じやすいという課題があった。
【特許文献１】特開２００４−２４７６６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は導電性パターンと基材との密着性が向上し、且つ十分な電気伝導性を備えた導電性パターンシートの作製方法、及び該作製方法で作製された導電性パターンシートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の上記目的は、以下の構成により達成される。
【０００７】
１．基材上に金属酸化物、バインダー、メルカプト基またはカルボキシル基を含む化合物を含有する下地層を設け、該下地層上に金属を含むインクをパターン状に付与し、形成された金属触媒核上に金属皮膜を形成させることを特徴とする導電性パターンシートの作製方法。
【０００８】
２．前記金属を含むインクをパターン状に付与した後に光照射を行うことを特徴とする前記１に記載の導電性パターンシートの作製方法。
【０００９】
３．前記金属触媒核を形成した後に無電解メッキ処理を行い、金属皮膜を形成させることを特徴とする前記１または２に記載の導電性パターンシートの作製方法。
【００１０】
４．前記金属を含むインクをパターン状に付与する手段がインクジェット記録装置を用いて射出描画するインクジェット記録手段であることを特徴とする前記１〜３のいずれか１項に記載の導電性パターンシートの作製方法。
【００１１】
５．前記インクジェット記録手段が圧力印加手段と電界印加手段とを用いた方法であることを特徴とする前記４に記載の導電性パターンシートの作製方法。
【００１２】
６．前記金属を含むインクの金属が銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、亜鉛から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする前記１〜５のいずれか１項に記載の導電性パターンシートの作製方法。
【００１３】
７．前記金属を含むインクが該金属とカルボキシル基またはメルカプト基を含む化合物から形成される錯体の錯安定度定数よりも小さい錯体安定度定数となる錯体を形成しうるリガンド化合物を含むことを特徴とする前記１〜６のいずれか１項に記載の導電性パターンシートの作製方法。
【００１４】
８．前記金属酸化物が酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする前記１〜７のいずれか１項に記載の導電性パターンシートの作製方法。
【００１５】
９．前記メルカプト基またはカルボキシル基を含む化合物が前記金属酸化物に固定化されていることを特徴とする前記１〜８のいずれか１項に記載の導電性パターンシートの作製方法。
【００１６】
１０．前記下地層が多孔質であることを特徴とする前記１〜９のいずれか１項に記載の導電性パターンシートの作製方法。
【００１７】
１１．前記１〜１０のいずれか１項に記載の導電性パターンシートの作製方法により作製されたことを特徴とする導電性パターンシート。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の導電性パターンシートの作製方法により、基材との密着性が向上し、且つ十分な電気伝導性を備えた導電性パターンシートを提供することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【００２０】
本発明の導電性パターンシートの作製方法は、基材上に金属酸化物、バインダー、メルカプト基またはカルボキシル基を含む化合物を含有する下地層を設け、該下地層上に金属を含むインクをパターン状に付与し、形成された金属触媒核上に金属皮膜を形成させることを特徴とする。
【００２１】
〔基材〕
本発明に用いられる基材としては、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム等の樹脂フィルム、ガラス−エポキシ基板、シリコン基板、セラミックス基板、ガラス基板等が挙げられる。
【００２２】
本発明で用いられる樹脂フィルムの材質としては、特に限定はないが、例えば、ポリエステル系フィルム（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリカーボネート系フィルム、ポリアリレート系フィルム、ポリスルホン（ポリエーテルスルホンも含む）系フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレンビニルアルコールフィルム、シンジオタクティックポリスチレン系フィルム，ポリカーボネートフィルム、シクロオレフィンポリマーフィルム（アートン（ＪＳＲ社製）、ゼオネックス、ゼオネア（以上、日本ゼオン社製））、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリスルホン系フィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリエーテルケトンイミドフィルム、ポリアミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ナイロンフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルム、ポリアクリレート系フィルム、ポリアリレート系フィルム等を挙げることができる。これらの素材を主成分とする異なる材質のフィルムを積層したフィルムであってもよい。
【００２３】
また、本発明においては、基材とその上に設ける下地層との密着性を高める観点から、基材表面に予め表面をコロナ放電処理、火炎処理、オゾン処理、プライマー処理、デスミア処理、紫外線処理、放射線処理、粗面化処理、シランカップリング剤や酸やアルカリや界面活性剤等を含む化学薬品処理を施すことが好ましい。
【００２４】
密着性を高める機構としては、接着阻害となる表面付着の異物を取り除き表面をクリーンにする、部材界面の凹凸によるアンカー効果を用いる、両部材との界面に接着化合物を挿入する、等が挙げられる。また、下地層に含有するバインダーは予め基材とバインダーとの接着性が良い化合物を選択することが好ましい。例えば、ポリエステル系の基材にはポリウレタン系バインダー、ポリイミド系の基材、ガラス繊維練りこみエポキシ系基板にはポリアクリル系バインダーやポリエポキシ系バインダー等が挙げられる。
【００２５】
〔下地層〕
本発明に係る下地層は、金属酸化物、バインダー、メルカプト基またはカルボキシル基を含む化合物から構成される。金属酸化物はメルカプト基またはカルボキシル基を担持して金属皮膜形成部位をコントロールしたり、インクと金属酸化物表面との濡れ性からインクの広がりの大きさをコントロールしたり、下地層を多孔質状態にしてインクの浸透性を挙げる機能を有する。バインダーは基材と金属酸化物と金属皮膜との間に介在して物理的強度を与える機能、金属皮膜形成時に生じる応力を緩和させる機能、基材と下地層との密着性を向上させる機能等を有する。メルカプト基またはカルボキシル基を含む化合物は、金属と錯体を形成して金属触媒核となり金属皮膜の形成を容易にする機能を有する。
【００２６】
（金属酸化物）
本発明に係る金属酸化物としては、例えば、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム及び水酸化亜鉛、水酸化マグネシウム、リン酸マグネシウム、リン酸水素マグネシウム、アルカリ土類金属塩、タルク、カオリン、ゼオライト、酸性白土、ガラス、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化亜鉛、酸化スズ、Ｓｎドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛等、無機酸化物（Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＯ（ＯＨ）、ＳｉＯ2等）で表面処理した二酸化チタン、これらの表面処理に加えて、トリメチロールエタン、トリエタノールアミン酢酸塩、トリメチルシクロシラン等の有機物処理を施した二酸化チタンまたはこれらの混合物が挙げられる。本発明において、特に好ましい金属酸化物としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウムが挙げられる。
【００２７】
上記金属酸化物は複数個の微粒子を結着または接触させてもよい。金属酸化物微粒子の平均粒子径は５ｎｍ〜１０μｍが好ましく、より好ましくは２０ｎｍ〜１μｍである。また、金属酸化物微粒子の比表面積は簡易ＢＥＴ法で１×１０-3〜１×１０2ｍ2／ｇであることが好ましく、より好ましくは１×１０-2〜１０ｍ2／ｇである。また、金属酸化物微粒子の形状は不定形、針状、球形など任意の形状のものが用いられる。
【００２８】
金属酸化物微粒子の形成または結着法としては、公知のゾルゲル法や焼結法を採用することができ、例えば、１）Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  ｔｈｅ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｓｏｃｉｅｔｙ  ｏｆ  Ｊａｐａｎ，１０２，２，ｐ２００（１９９４）、２）窯業協会誌９０，４，ｐ１５７、３）Ｊ．ｏｆ  Ｎｏｎ−Ｃｒｙｓｔ．Ｓｏｌｉｄｓ，８２，４００（１９８６）等に記載の方法が挙げられる。また、気相法により作製した酸化チタンデンドリマー粒子を溶液上に分散して基材上に塗布し、１２０〜１５０℃程度の温度範囲で乾燥して溶媒を除去して多孔質電極を得る方法を用いることもできる。
【００２９】
金属酸化物微粒子は結着させた状態が好ましく、連続加重式表面性測定機（例えば、スクラッチ試験器）で０．１ｇ以上、好ましくは１ｇ以上の耐性を有する状態が好ましい。
【００３０】
本発明で言う多孔質とは、インクを付与した際、インクを受容できる空間を有する膜のことを言う。
【００３１】
（バインダー）
本発明に係るバインダーは、基材、金属酸化物、金属皮膜等を結着できるものであれば、既知の高分子化合物を用いることができる。好ましく用いられるバインダーしては、ゼラチン、ゼラチン誘導体等の蛋白質またはセルロース誘導体、澱粉、アラビアゴム、デキストラン、プルラン、カラギーナン等の多糖類のような天然化合物や、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、アクリルアミド重合体やそれらの誘導体等の合成高分子化合物が挙げられる。
【００３２】
ゼラチン誘導体としては、アセチル化ゼラチン、フタル化ゼラチン、ポリビニルアルコール誘導体としては、末端アルキル基変性ポリビニルアルコール、末端メルカプト基変性ポリビニルアルコール、セルロース誘導体としては、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、カルボキシメチルセルロース等が挙げられる。
【００３３】
更にリサーチ・ディスクロージャー及び特開昭６４−１３５４６号公報の（７１）頁〜（７５）頁に記載されたもの、また米国特許第４，９６０，６８１号明細書、特開昭６２−２４５２６０号公報等に記載の高吸水性ポリマー、即ち−ＣＯＯＭまたは−ＳＯ3Ｍ（Ｍは水素原子またはアルカリ金属）を有するビニルモノマーの単独重合体またはこのビニルモノマー同士もしくは他のビニルモノマー（例えば、メタクリル酸ナトリウム、メタクリル酸アンモニウム、アクリル酸カリウム等）との共重合体も使用される。これらのバインダーは２種以上組み合わせて用いることもできる。
【００３４】
これらのバインダーは硬化されていてもよい。硬膜剤の例としては、例えば、米国特許第４，６７８，７３９号明細書の第４１欄、同４，７９１，０４２号明細書、特開昭５９−１１６６５５号、同６２−２４５２６１号、同６１−１８９４２号、同６１−２４９０５４号、同６１−２４５１５３号、特開平４−２１８０４４号の各公報等に記載の硬膜剤が挙げられる。
【００３５】
より具体的には、アルデヒド系硬膜剤（ホルムアルデヒド等）、アジリジン系硬膜剤、エポキシ系硬膜剤、ビニルスルホン系硬膜剤（Ｎ，Ｎ′−エチレン−ビス（ビニルスルホニルアセタミド）エタン等）、Ｎ−メチロール系硬膜剤（ジメチロール尿素等）、ホウ酸、メタホウ酸あるいは高分子硬膜剤（特開昭６２−２３４１５７号公報等に記載の化合物）が挙げられる。水系化合物としてゼラチンを用いる場合は、硬膜剤の中で、ビニルスルホン型硬膜剤やクロロトリアジン型硬膜剤を単独または併用して使用することが好ましい。また、ポリビニルアルコールを用いる場合は、ホウ酸やメタホウ酸等の含ホウ素化合物の使用が好ましい。
【００３６】
これらの硬膜剤は水系化合物１ｇ当たり０．００１〜１ｇ、好ましくは０．００５〜０．５ｇが用いられる。また、膜強度を上げるため、熱処理や硬化反応時の湿度調整を行うことも可能である。
【００３７】
水系溶媒に分散した高分子としては、天然ゴムラテックス、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、イソプレンゴム等のラテックス類、ポリイソシアネート系、エポキシ系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系、尿素系、フェノール系、ホルムアルデヒド系、エポキシ−ポリアミド系、メラミン系、アルキド系樹脂、ビニル系樹脂等を水系溶媒に分散した熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を挙げることができる。これらの高分子の内、特開平１０−７６６２１号公報に記載の水系ポリウレタン樹脂を用いることが好ましい。
【００３８】
（メルカプト基またはカルボキシル基を含む化合物）
本発明に係るメルカプト基またはカルボキシル基を含む化合物は、化学構造中にメルカプト基またはカルボキシル基を含む化合物であれば、いかなる化合物であってもよい。
【００３９】
〈メルカプト基を含む化合物〉
本発明において、好ましいメルカプト化合物は下記一般式（Ａ）で表される化合物である。
【００４０】
一般式（Ａ）：Ｒ−ＳＭ
式中、Ｒはアルキル基、アリール基、ヘテロ環基を表す。Ｍは水素原子、金属原子またはアンモニウムを表す。
【００４１】
ここで、アルキル基とは炭素数１〜３０の直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基を意味する。また、アリール基とはフェニル基やナフチル基のような、単環もしくは縮合環の、置換もしくは無置換の芳香族炭化水素環を意味する。また、ヘテロ環基とはヘテロ原子を少なくとも１つ含有する、芳香族もしくは非芳香族の、単環もしくは縮合環の、置換もしくは無置換のヘテロ環基を意味する。
【００４２】
ここで置換基とは、例えば、メルカプト基、（アルキル、アリールまたはヘテロ環）チオ基、（アルキル、アリール、またはヘテロ環）ジチオ基、（アルキルまたはアリール）スルホニル基、（アルキルまたはアリール）スルフィニル基、スルホ基またはその塩、スルファモイル基、Ｎ−アシルスルファモイル基、Ｎ−スルホニルスルファモイル基またはその塩、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子）、アルキル基（直鎖、分岐、環状のアルキル基で、ビシクロアルキル基や活性メチン基を含む）、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、ヘテロ環基（置換する位置は問わない）、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、ヘテロ環オキシカルボニル基、カルバモイル基、Ｎ−ヒドロキシカルバモイル基、Ｎ−アシルカルバモイル基、Ｎ−スルホニルカルバモイル基、Ｎ−カルバモイルカルバモイル基、チオカルバモイル基、Ｎ−スルファモイルカルバモイル基、カルバゾイル基、カルボキシ基またはその塩、オキサリル基、オキサモイル基、シアノ基、カルボンイミドイル基（Ｃａｒｂｏｎｉｍｉｄｏｙｌ基）、ホルミル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基（エチレンオキシ基もしくはプロピレンオキシ基単位を繰り返し含む基を含む）、アリールオキシ基、ヘテロ環オキシ基、
アシルオキシ基、（アルコキシもしくはアリールオキシ）カルボニルオキシ基、カルバモイルオキシ基、スルホニルオキシ基、アミノ基、（アルキル、アリールまたはヘテロ環）アミノ基、アシルアミノ基、スルホンアミド基、ウレイド基、チオウレイド基、Ｎ−ヒドロキシウレイド基、イミド基、（アルコキシもしくはアリールオキシ）カルボニルアミノ基、スルファモイルアミノ基、セミカルバジド基、チオセミカルバジド基、ヒドラジノ基、アンモニオ基、オキサモイルアミノ基、Ｎ−（アルキルもしくはアリール）スルホニルウレイド基、Ｎ−アシルウレイド基、Ｎ−アシルスルファモイルアミノ基、ヒドロキシアミノ基、ニトロ基、４級化された窒素原子を含むヘテロ環基（例えば、ピリジニオ基、イミダゾリオ基、キノリニオ基、イソキノリニオ基）、イソシアノ基、イミノ基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスフィニルオキシ基、ホスフィニルアミノ基、シリル基、トリアルコキシシリル基等が挙げられる。
【００４３】
なお、ここで活性メチン基とは、２つの電子求引性基で置換されたメチン基を意味し、ここに電子求引性基とはアシル基、アルコシキカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルファモイル基、トリフルオロメチル基、シアノ基、ニトロ基、カルボンイミドイル基（Ｃａｒｂｏｎｉｍｉｄｏｙｌ基）を意味する。ここで２つの電子求引性基は互いに結合して環状構造をとっていてもよい。また、塩とはアルカリ金属、アルカリ土類金属、重金属などの陽イオンや、アンモニウムイオン、ホスホニウムイオンなどの有機の陽イオンを意味する。
【００４４】
これらの置換基は、これらの置換基で更に置換されていてもよい。
【００４５】
好ましく用いられるメルカプト化合物としては、以下の化合物が挙げられる。
【００４６】
【化１】
2009049274.tif 000002
【００４７】
【化２】
2009049274.tif 000003
【００４８】
【化３】
2009049274.tif 000004
【００４９】
〈カルボキシル基を含む化合物〉
本発明において、好ましいカルボキシル基を含む化合物は下記一般式（３）で表される化合物である。
【００５０】
【化４】
2009049274.tif 000005
【００５１】
式中、Ａはそれぞれ置換基を有してもよいシクロアルキル基、フェニル基または複素環基を表し、縮合環を形成してもよい。Ｍは同じでも異なってもよく、アルカリ金属、アンモニウムイオンまたは有機塩基を表す。
【００５２】
Ａで表されるシクロアルキル環、複素環基としてはシクロアルキル環、複素環基を構成する原子群の個数は特に制限はないが、５員環または６員環であることが好ましい。一般式（３）で表される化合物の中でも、Ａがそれぞれ置換基を有してもよいピリジル基、ピラジニル基、ピリミジニル基、ピリダジニル基、ピロリル基、ピラゾリル基、イミダゾリル基、テトラゾリル基及びフリル基から選ばれる複素環基、または置換基を有してもよいフェニル基である化合物が画像形成面表面の光沢度の観点から好ましい。更にＡが置換基を有してもよいフェニル基、ピリジル基である場合がより好ましい。
【００５３】
以下に、一般式（３）で表される化合物の具体例を挙げるが、これに限定されない。
【００５４】
【化５】
2009049274.tif 000006
【００５５】
【化６】
2009049274.tif 000007
【００５６】
これらの錯形成化合物は市販品として購入することができる。また、バイルシュタインス・ハンドブーフ・デア・オーガニッシェン・ヘミー（Ｂｅｉｌｓｔｅｉｎｓ  Ｈａｎｄｂｕｃｈ  ｄｅｒ  Ｏｒｇａｎｉｓｃｈｅｎ  Ｃｈｅｍｉｅ）、アンナーレン・デア・ヘミー（Ａｎｎ．Ｃｈｅｍ．）、ケミカル・アブストラクツ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ａｂｓｔｒａｃｔｓ）、ジャーナル・オブ・ザ・アメリカン・ケミカル・ソサイアティ（Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．）、モナッシェフテ・ヒュール・ヘミー（Ｍｏｎａｔｓｃｈ．Ｃｈｅｍ）、ジュルナール・デア・ルッシシェン・フィジカリッシュ−ヘミッシェン・ゲゼルシャフト（Ｊｏｕｒｎａｌ  ｄｅｒ  Ｒｕｓｓｉｓｃｈｅｎ  Ｐｈｙｓｉｋａｌｉｓｈ−Ｃｈｅｍｉｓｃｈｅｎ  Ｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ）等に記載された方法に準じて合成することができる。
【００５７】
これらのメルカプト基またはカルボキシル基を含む化合物の内、トリアルコキシシリル基を有する化合物が特に好ましい。具体的には、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、１−トリエトキシシリルアミノ−３，５−ジメルカプトートリアジン等の化合物を挙げることができる。
【００５８】
本発明のメルカプト基またはカルボキシル基を含む化合物の金属酸化物への固定化方法としては、該化合物と金属酸化物とのファンデルワールス力により該化合物を吸着させる方法、該化合物のカルボキシル基や水酸基と金属酸化物の金属部位にイオン結合や配位結合を設けて固定化させる方法、該化合物に含まれる官能基と金属酸化物表面原子とを反応させ化学結合を設けて固定化させる方法等が挙げられる。
【００５９】
該化合物の金属酸化物への供給方法としては、該化合物を溶解または分散させた溶液を金属酸化物に接触させる方法が好ましい。その際、該溶液の溶媒種や酸塩基度や水系の場合はｐＨ等を該化合物の溶解性に併せて、該化合物の溶解性が高い状態から該化合物の溶解性が低い状態に変化させることにより、該化合物の金属酸化物への固定化を容易に行うことができる。
【００６０】
〔パターンの形成方法〕
本発明に係る金属を含むインクをバターン状に付与する方法としては、パターン状にインクを付与できる方法であれば特に制限はなく、公知のパターン形成方法を適用することができる。例えば、塗布方式、液噴霧方式、気相を介する噴霧方式として、圧電素子の振動を利用して液滴を飛翔させる方式、例えば、ピエゾ方式のインクジェットヘッドや、突沸を利用したサーマルヘッドを用いて液滴を飛翔させるバブルジェット（登録商標）方式のインクジェットヘッド、また空気圧や液圧により液を噴霧するスプレー方式等が挙げられる。
【００６１】
また、印刷方式としては、スクリーン印刷、フレキソ印刷、凸版や凹版印刷を挙げることができる。塗布方式としては、公知の塗布方式より適宜選択することができ、例えば、エアードクターコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、ナイフコーター、スクイズコーター、含浸コーター、リバースローラーコーター、トランスファーローラーコーター、カーテンコーター、ダブルローラーコーター、スライドホッパーコーター、グラビアコーター、キスロールコーター、ビードコーター、キャストコーター、スプレイコーター、カレンダーコーター、押し出しコーター等が挙げられる。
【００６２】
これらの内、本発明においてはインクジェット方式を好ましく用いることができる。特に、インクジェット記録装置を用いたインクジェット方式を適用することが好ましく、更には電気回路等に使用される線幅が２０μｍ以下の細線を高精度に形成できる観点から、インクジェット記録装置による導電性インクの吐出方法が、圧力印加手段と電界印加手段とを用いた方法であることが好ましい。
【００６３】
以下、圧力印加手段と電界印加手段とを用いたインクジェット記録方法について説明する。
【００６４】
一般に、電子回路等で要求されている微細な線幅のパターンを高精細に描画するには、インクジェット記録装置から射出するインク液滴をより微細化する必要がある。
【００６５】
しかしながら、電気−機械変換方式（例えば、シングルキャビティー型、ダブルキャビティー型、ベンダー型、ピストン型、シェアーモード型、シェアードウォール型等）や電気−熱変換方式（例えば、サーマルインクジェット型、バブルジェット（登録商標）型等）のみの出力手段を用いて、極微小インク液滴を吐出した場合、ノズルから吐出したインク液滴に付与される運動エネルギーは、インク液滴の半径の３乗に比例して小さくなるため、微小液滴は空気抵抗に耐えるほどの十分な運動エネルギーを確保できず、空気対流などによる擾乱を受け、正確な着弾が困難となる。
【００６６】
更にインク液滴が微細になるほど表面張力の効果が増すために、液滴の蒸気圧が高くなり蒸発量が激しくなる。このため、微細液滴は飛翔中の著しい質量の消失を招き、着弾時に液滴の形態を保つことすら難しいという問題があった。このように着弾位置の高精度化は、インク液滴の微細化と相反する課題であり、これら２つを同時に実現することに対し、障害を抱えていた。
【００６７】
本発明においては、上記課題を解決する方法として、圧力印加手段と電界印加手段とを用いた射出方法を適用することが好ましい。
【００６８】
この射出方法は、０．１〜１００μｍの内径の吐出口を有するノズルを用い、導電性インクに任意波形の電圧を印加して、この導電性インクを帯電させることにより、そのインク液滴を吐出口から、樹脂層を有する基材に吐出する方法である。即ち、この射出方法はノズルの吐出口の内径が０．１〜１００μｍであり、電界強度分布が狭くなっているため、ノズル内に供給された導電性インクに任意波形の電圧を印加することにより電界を集中させることができる。
【００６９】
その結果、形成されるインク液滴を微小で、且つ形状の安定化したものとすることができる。従って、従来よりも微細な、例えば、１ｐｌ（ピコリットル）未満の複数のインク液滴からなるインク液滴パターンを樹脂層表面に形成することができる。また、電界強度分布が狭くなっているため、ノズル内の導電性インクに印加する総印加電圧を低減することができる。また、インク液滴はノズルから吐出された直後、電界と電荷の間に働く静電力により加速されるが、ノズルから離れると電界は急激に低下するので、その後は空気抵抗により減速する。しかしながら、微小液滴で且つ電界が集中したインク液滴は、樹脂層に近づくにつれ鏡像力により加速される。この空気抵抗による減速と鏡像力による加速とのバランスをとることにより、微小液滴を安定に飛翔させ、着弾精度を向上させることが可能となる。
【００７０】
図１は、本発明に好ましく適用できる圧力印加手段と電界印加手段とを用い導電性インク吐出装置の一例を示した概略断面図である。
【００７１】
図１において、導電性インク吐出装置２０は、帯電可能な導電性インクの液滴を先端部から樹脂層を有する基材Ｋに向かって吐出する超微細径のノズル２１と、ノズル２１の先端部に対向する面側に配置され、その対向面で基材Ｋを支持する対向電極２３と、ノズル２１内の流路２２に導電性インクを供給する導電性インク供給手段と、ノズル２１内の導電性インクに任意波形の吐出電圧を印加する吐出電圧印加手段（電圧印加手段）２５とを備えている。なお、上記ノズル２１と導電性インク供給手段の一部の構成と吐出電圧印加手段２５の一部の構成とは、ノズルプレート２６と一体的に形成されている。
【００７２】
ノズル２１はノズルプレート２６の下面層２６ｃから垂設され、この下面層２６ｃと一体的に形成されている。ノズル２１の先端部は対向電極２３に指向している。ノズル２１の内部には、その先端部からその中心線に沿って貫通するノズル内流路２２が形成されている。
【００７３】
ノズル２１は、例えば、ガラスなどの電気絶縁体により、超微細径で形成されている。ノズル２１の各部の寸法の具体例を挙げると、ノズル内流路２２の内部直径は１μｍ、ノズル２１の先端部における外部直径は２μｍ、ノズル２１の根元、即ち、上端部の直径は５μｍ、ノズル２１の高さは１００μｍに設定されている。また、ノズル２１の形状は限りなく円錐形に近い円錐台形に形成されている。このようなノズル２１は、その全体がノズルプレート２６の下面層２６ｃと共に絶縁性の樹脂材により形成されている。
【００７４】
なお、ノズル２１の各寸法は上記一例に限定されるものではない。特に吐出口の内径については、電界集中の効果により液滴の吐出を可能とする吐出電圧が１０００Ｖ未満を実現する範囲であって、例えば、１００μｍ以下であり、より望ましくは２０μｍ以下であって、現行のノズル形成技術により溶液を通す貫通穴を形成することが実現可能な範囲である内径、例えば０．１μｍをその下限値とする。
【００７５】
導電性インク供給手段は、ノズルプレート２６の内部であってノズル２１の根元となる位置に設けられると共にノズル内流路２２に連通する溶液室２４と、図示しない外部の導電性インクタンクからインク室２４に導電性インクを導く供給路２７と、インク室２４への溶液の供給圧力を付与する図示しない供給ポンプとを備えている。
【００７６】
上記供給ポンプはノズル２１の先端部まで導電性インクを供給し、当該先端部からこぼれ出さない範囲の供給圧力を維持して導電性インクの供給を行う。
【００７７】
吐出電圧印加手段２５は、ノズル２１内の導電性インクに吐出電圧を印加してこの導電性インクを帯電させることにより、この導電性インクの液滴をノズル２１の吐出口から基材Ｋに向かって吐出させるものである。この吐出電圧印加手段２５は、ノズルプレート２６の内部であってインク室２４とノズル内流路２２との境界位置に設けられた吐出電圧印加用の吐出電極２８と、この吐出電極２８に常時、直流のバイアス電圧を印加するバイアス電源３０と、吐出電極２８にバイアス電圧に重畳して吐出に要する電位とするパルス電圧を印加する吐出電圧電源２９とを備えている。
【００７８】
吐出電極２８は、インク室２４内部において導電性インクに直接接触し、導電性インクを帯電させると共に吐出電圧を印加する。
【００７９】
バイアス電源３０によるバイアス電圧は、導電性インクの吐出が行われない範囲で常時電圧印加を行うことにより、吐出時に印加すべき電圧の幅を予め低減し、これによる吐出時の反応性の向上を図っている。一例を挙げると、バイアス電圧はＤＣ３００Ｖで印加され、パルス電圧は１００Ｖで印される。従って、吐出の際の重畳電圧は４００Ｖとなる。
【００８０】
ノズルプレート２６は、最も上層に位置する上面層２６ａと、その下に位置する導電性インクの供給路を形成する流路層２６ｂと、この流路層２６ｂの更に下に形成される下面層２６ｃとを備え、流路層２６ｂと下面層２６ｃとの間には、吐出電極２８が介挿されている。
【００８１】
対向電極２３はノズル２１に垂直な対向面を備えており、かかる対向面に沿うように基材Ｋの支持を行う。ノズル２１の先端部から対向電極２３の対向面までの距離は、例えば、１００μｍ等一定に保持されている。
【００８２】
また、対向電極２３は接地されているため、常時、接地電位を維持している。従って、パルス電圧の印加時にはノズル２１の先端部と対向面との間に生じる電界による静電力により吐出された液滴を対向電極２３側に誘導する。
【００８３】
なお、導電性インク吐出装置２０は、ノズル２１の超微細化による当該ノズル２１の先端部での電界集中により電界強度を高めることで液滴の吐出を行うことから、対向電極２３による誘導がなくとも液滴の吐出を行うことは可能ではあるが、ノズル２１と対向電極２３との間での静電力による誘導が行われた方が望ましい。この場合、ノズル２１から吐出され空気抵抗により減速する液滴を、鏡像力により加速することができる。従って、これら空気抵抗による減速と鏡像力による加速とのバランスをとることにより、微小液滴を安定に飛翔させ、着弾精度を向上させることができる。またなお、帯電した液滴の電荷を、対向電極２３の接地により逃がすことも可能である。
【００８４】
以上のような導電性インク吐出装置２０は、図示しない駆動機構により、基材Ｋの搬送方向に対して直交する方向に走査自在とされた走査型の導電性インク吐出装置としてもよい。この場合において、導電性インク吐出装置２０に複数のノズル２１を配列するようにしてもよい。また、導電性インク吐出装置２０は、基材Ｋの搬送方向に対して直交する方向に多数のノズル２１を配列してなるライン型の導電性インク吐出装置としてもよい。
【００８５】
〔光照射〕
本発明においては、金属を含むインクをパターン状に付与した後、光照射を行うことが好ましい。
【００８６】
本発明において、活性光線の照射は可視光照射、紫外線照射であってもよく、特に紫外線照射が好ましい。紫外線照射を行う場合、紫外線照射量は１５０ｍＪ／ｃｍ2以上、好ましくは２５０ｍＪ／ｃｍ2以上であり、また２０００ｍＪ／ｃｍ2以下、好ましくは１０００ｍＪ／ｃｍ2以下の範囲で行う。かかる程度の範囲内における紫外線照射量であれば、十分硬化反応を行うことができ、また紫外線照射によって導電性パターンに対する影響を防止できるので有利である。
【００８７】
紫外線照射光源は、メタルハライドランプ、キセノンランプ、カーボンアーク灯、ケミカルランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ等のランプが挙げられる。例えば、Ｆｕｓｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ社製のＨランプ、Ｄランプ、Ｖランプ等の市販されているものを用いて行うことができる。
【００８８】
メタルハライドランプは高圧水銀ランプ（主波長は３６５ｎｍ）に比べてスペクトルが連続しており、２００〜４５０ｎｍの範囲で発光効率が高く、且つ長波長域が豊富である。
【００８９】
活性光線の照射方法として、導電性パターンとは別の領域で活性光線を付与する方法であっても、あるいは導電性インク付与装置に活性光源部を取り付け、導電性インクの出射と共に活性光線を照射する方法であってもよい。その基本的な方法が特開昭６０−１３２７６７号公報に開示されている。
【００９０】
これによると、ヘッドユニットの両側に光源を設け、シャトル方式でヘッドと光源を走査する。照射はインク着弾後、一定時間を置いて行われることになる。更に駆動を伴わない別光源によって硬化を完了させる。米国特許第６，１４５，９７９号明細書では、照射方法として、光ファイバーを用いた方法や、コリメートされた光源をヘッドユニット側面に設けた鏡面に当て、記録部へＵＶ光を照射する方法が開示されている。本発明の画像形成方法においては、これらのいずれの照射方法も用いることができる。
【００９１】
また、活性光線の照射を２段階に分け、まずインク着弾後０．００１秒以上、２秒以下の間に前述の方法で活性光線を照射し、且つ全導電性パターンを形成した後、更に活性光線を照射する方法も好ましい態様の１つである。活性光線の照射を２段階に分けることで、よりインク硬化の際に起こる記録材料の収縮を抑えることが可能となる。
【００９２】
本発明では、２５４ｎｍの波長領域に最高照度をもつ活性光線を用いることが好ましく、総消費電力が１ｋＷ・ｈｒ以上の光源を用いても、高精細な導電性パターン画像を形成でき、且つ基材への影響も実用上許容レベル内に収められる。
【００９３】
本発明においては、更に活性光線を照射する光源の総消費電力が１ｋＷ・ｈｒ未満であることが好ましい。総消費電力が１ｋＷ・ｈｒ未満の光源の例としては、蛍光管、冷陰極管、熱陰極管、ＬＥＤなどがあるが、これらに限定されない。
【００９４】
〔金属皮膜形成〕
本発明に係る導電性インク、特にはメッキ触媒として作用する金属微粒子を含有する導電性インクにより形成した導電性パターンは、パターンを形成した後、本発明に係る乾燥及び焼成処理により良好な導電性を呈するが、更に上記のメッキ触媒活性化剤による処理工程を行った後、導電性パターンが含有している金属微粒子及びメッキ触媒活性化剤をメッキ触媒としてメッキ処理を施すことが、より優れた導電性が得られる観点から好ましい。
【００９５】
以下、本発明に適用可能なメッキ処理方法について説明する。
【００９６】
本発明においては、従来公知のメッキ法を適用できるが、その中でも、低抵抗の導電性パターンを煩雑な工程なしに簡便、低コストでメッキ処理することができる観点から、無電解メッキ法を適用することが好ましい。
【００９７】
無電解メッキ法によるメッキ処理は、上述の方法に従ってメッキ触媒として作用する金属微粒子を含有する導電性パターンにメッキ剤を接触させる方法である。これにより、メッキ触媒である金属微粒子とメッキ剤とが接触し、導電性パターン部に無電解メッキが施されて、より優れた導電性を得ることができる。
【００９８】
本発明に係るメッキ処理で使用できるメッキ剤としては、例えば、メッキ材料として析出させる金属イオンが均一溶解された溶液が用いられ、金属塩とともに還元剤が含有される。ここで、通常は溶液が用いられるが、無電解メッキを生じさせるものであればこれに限らず、ガス状や粉体のメッキ剤を適用することも可能である。
【００９９】
具体的に、この金属塩としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅから選択される少なくとも１種の金属のハロゲン化物、硝酸塩、硫酸塩、リン酸塩、ホウ酸塩、酢酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩などが適用可能である。また、還元剤としては、ヒドラジン、ヒドラジン塩、ボロハライド塩、次亜リン酸塩、次亜硫酸塩、アルコール、アルデヒド、カルボン酸、カルボン酸塩などが適用可能である。なお、これらの還元剤に含有されるボロン、燐、窒素などの元素が析出する電極に含有されていても構わない。あるいは、これらの金属塩の混合物を用いて合金が形成されていても構わない。
【０１００】
メッキ剤は上記金属塩と還元剤とが混合されたものを適用するようにしてもよいし、あるいは金属塩と還元剤とを別個に適用するようにしてもよい。ここで、導電性パターンをより鮮明に形成するためには、金属塩と還元剤とが混合されたものを適用することが好ましい。また、金属塩と還元剤とを別個に適用する場合には、導電性パターン部にまず金属塩を配した後、還元剤を配することでより安定した電極パターンを形成することができる。
【０１０１】
メッキ剤には、必要があればｐＨ調整のための緩衝剤、界面活性剤などの添加物を含有させることができる。また、溶液に用いる溶媒としては、水以外にアルコール、ケトン、エステルなどの有機溶剤を添加するようにしても構わない。
【０１０２】
メッキ剤の組成は、析出させる金属の金属塩、還元剤、及び必要に応じて添加物、有機溶媒を添加した組成で構成されるが、析出速度に応じて濃度や組成を調整することができる。また、メッキ剤の温度を調節して析出速度を調整することもできる。この温度調整の方法としては、メッキ剤の温度を調整する方法、また、例えば、メッキ剤中に浸漬する場合、浸漬前に基材を加熱、冷却して温度調節する方法などが挙げられる。更にメッキ剤に浸漬する時間で析出する金属薄膜の膜厚を調整することもできる。
【０１０３】
〔インク〕
本発明の金属を含むインクは、金属イオンや金属微粒子、金属錯体等を含む溶液であればいかなる組成であってもよい。好ましく用いられる金属種としては、銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、亜鉛、及びこれらの混合物を挙げることができる。
【０１０４】
本発明に係るインクがインクジェットインクの場合には、上記説明した他に必要に応じて各種添加剤を適用することができる。
【０１０５】
本発明に係るインクにおいては、水溶性有機溶媒を用いることができる。本発明で用いることのできる水溶性有機溶媒としては、例えば、アルコール類（例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール、セカンダリーブタノール、ターシャリーブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール等）、多価アルコール類（例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジオール、ペンタンジオール、グリセリン、ヘキサントリオール、チオジグリコール等）、多価アルコールエーテル類（例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル等）、アミン類（例えば、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、モルホリン、Ｎ−エチルモルホリン、エチレンジアミン、ジエチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ポリエチレンイミン、ペンタメチルジエチレントリアミン、テトラメチルプロピレンジアミン等）、アミド類（例えば、ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等）、複素環類（例えば、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、シクロヘキシルピロリドン、２−オキサゾリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン等）、スルホキシド類（例えば、ジメチルスルホキシド等）、スルホン類（例えば、スルホラン等）、尿素、アセトニトリル、アセトン等が挙げられる。
【０１０６】
本発明に係るインクには、その他には、吐出安定性、プリントヘッドやインクカートリッジ適合性、保存安定性、画像保存性、その他の諸性能向上の目的に応じて、公知の各種添加剤、例えば、粘度調整剤、表面張力調整剤、比抵抗調整剤、皮膜形成剤、分散剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、退色防止剤、防ばい剤、防錆剤等を適宜選択して用いることができ、例えば、ポリスチレン、ポリアクリル酸エステル類、ポリメタクリル酸エステル類、ポリアクリルアミド類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、またはこれらの共重合体、尿素樹脂、またはメラミン樹脂等の有機ラテックス、流動パラフィン、ジオクチルフタレート、トリクレジルホスフェート、シリコンオイル等の油滴微粒子、カチオンまたはノニオンの各種界面活性剤、特開昭５７−７４１９３号、同５７−８７９８８号及び同６２−２６１４７６号の各公報に記載の紫外線吸収剤、特開昭５７−７４１９２号、同５７−８７９８９号、同６０−７２７８５号、同６１−１４６５９１号、特開平１−９５０９１号及び同３−１３３７６号の各公報等に記載されている退色防止剤、特開昭５９−４２９９３号、同５９−５２６８９号、同６２−２８００６９号、同６１−２４２８７１号及び特開平４−２１９２６６号の各公報等に記載されている蛍光増白剤、硫酸、リン酸、クエン酸、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸カリウム等のｐＨ調整剤等を挙げることができる。
【０１０７】
本発明に係るインクの調製については、特に制限はないが、各種添加剤を含むインクの調製を行う場合、調製過程での凝集、沈降が生じないようにインクを調製することが好ましい。必要に応じて、添加物の添加順序、添加速度を調節する等の調合方法を取ることができる。
【０１０８】
本発明に係るインクの粘度は特に制限はないが、２５℃における粘度が２ｍＰａ・ｓ以上、１０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。また、本発明に係るインクジェットインクの粘度は、シェアレート依存性がない方が好ましい。
【０１０９】
また、本発明に係るインクにおいては、表面張力が４０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２５〜３５ｍＮ／ｍである。本発明で言うインクの表面張力（ｍＮ／ｍ）は、２５℃で測定した表面張力で値であり、その測定法は一般的な界面化学、コロイド化学の参考書等において述べられているが、例えば、新実験化学講座第１８巻（界面とコロイド）、日本化学会編、丸善株式会社発行：Ｐ．６８〜１１７を参照することができる。
【０１１０】
本発明に係るインクにおいては、インク保存安定性の観点から、電気伝導度が１ｍＳ／ｍ以上、５００ｍＳ／ｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１ｍＳ／ｍ以上、２００ｍＳ／ｍ以下であり、更に好ましくは１０ｍＳ／ｍ以上、１００ｍＳ／ｍ以下である。また、本発明に係るインクの調製においては、イオン濃度を適宜調整することが好ましい。
【０１１１】
〔リガンド化合物〕
本発明に係る金属を含むインクは、該金属とカルボキシル基またはメルカプト基を含む化合物から形成される錯体の錯安定度定数よりも小さい錯体安定度定数となる錯体を形成しうるリガンド化合物を含むことが好ましい。このリガンド化合物はインク中では金属微粒子、または金属イオンと結合し、インクのポットライフを向上させる機能を有し、例えば、アンモニウム化合物、アミン化合物、イミノ基やエーテル基を含む化合物を挙げることができる。
【実施例】
【０１１２】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「部」あるいは「％」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量部」あるいは「質量％」を表す。
【０１１３】
〔導電性パターンを有する試料の作製〕
《試料１の作製》
（下地層１の作製）
表面に１２Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2のコロナ放電処理を２秒間施した市販のガラス−エポキシ基板上に、二酸化チタン（平均粒子径２７ｎｍ）を１０％、２−メルカプトトリアゾールを０．３％含むポリウレタンラテックス（固形分３％）を乾燥膜厚が０．８μｍになるように塗布して乾燥させ、多孔質状の下地層１を作製した。
【０１１４】
（インク１の作製）
水／エチレングリコール＝１／３の混合溶液に硫酸銅を５０ｍｍｏｌ／Ｌになるように溶解させインク１を作製した。
【０１１５】
（導電性パターンの形成）
上記調製したインク１を、オフセット印刷法にて下地層１上に２０ｍｍ角、ウエット膜厚０．６μｍのパターンを形成した後、インク１の溶媒を乾燥させた。次に、下記の無電解銅メッキ浴中に浸漬し、７５℃で２０分間の無電解メッキ処理を行って、平均膜厚が４．５μｍの導電性パターンを形成し、これを試料１とした。
【０１１６】
（無電解銅メッキ液）
硫酸銅                                                          ０．０４モル
ホルムアルデヒド（３７質量％）                                  ０．０８モル
水酸化ナトリウム                                                ０．１０モル
トリエタノールアミン                                            ０．０５モル
ポリエチレングリコール                                          １００ｐｐｍ
水を加えて全量を１Ｌとする。
【０１１７】
《試料２の作製》
試料１の２−メルカプトトリアゾールを等モルの例示化合物３−７に、硫酸銅を酢酸ニッケルに変更した以外は、試料１と同様にして試料２を作製した。
【０１１８】
《試料３の作製》
試料１の２−メルカプトトリアゾールを除いた以外は、試料１と同様にして試料３を作製した。
【０１１９】
《試料４の作製》
試料１の下地層を除いた以外は、試料１と同様にして試料４を作製した。
【０１２０】
《試料５の作製》
試料１の無電解メッキ浴への浸漬前に、高圧水銀灯を用いて２３０ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射した以外は、試料１と同様にして試料５を作製した。
【０１２１】
《試料６の作製》
試料１の２−メルカプトトリアゾールを、３−メルカプトプロピルトリエトキシシランに変更し、下地層１の作製後、６０℃で１時間加熱し、メルカプト化合物を酸化チタンに固定し、インクの付与を図１に記載の圧力印加手段と電界印加手段とを備えたインクジェット記録装置による付与に変更した以外は、試料１と同様にして試料６を作製した。
【０１２２】
《試料７の作製》
試料６の硫酸銅をｐ−トルエンスルホン酸銀に、無電解メッキ液を下記無電解銀メッキ液に、無電解メッキ浴への浸漬前に高圧水銀灯を用いて２３０ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射した以外は、試料６と同様にして試料７を作製した。
【０１２３】
（無電解銀メッキ液）
硝酸銀                                                            ０．８４ｇ
リン酸カリウム                                                    １５．０ｇ
ホウ酸カリウム                                                      ５．０ｇ
ヒダントイン                                                      １０．０ｇ
トリエタノールアミン                                            ０．０５モル
ポリエチレングリコール                                          １００ｐｐｍ
水を加えて全量を１Ｌとする。
【０１２４】
《試料８の作製》
試料７の無電解メッキ液を試料７のインク液に変更し、無電界メッキ浴を除き、高圧水銀灯での紫外線照射を５Ｊ／ｃｍ2に変更した以外は、試料７と同様にして試料８を作製した。
【０１２５】
〔評価〕
（電気伝導性）
各試料の体積抵抗率を日本工業規格ＪＩＳ  Ｋ  ７１９４の四端子法に従って求めた抵抗値から計算したところ、各資料の純金属の体積抵抗率から２倍以内の値が得られ、各試料は十分な電気伝導性を有していることが分かった。
【０１２６】
（密着性）
試料の密着性を日本工業規格ＪＩＳ  Ｋ  ５６００−５−６に従って評価を行った。試料の２０ｍｍ角の正方形導電性パターン上にカミソリで碁盤上のマス目を形成した後、テープ剥離試験を行って、剥離された導電性のパターンの面積比率を求め、下記の基準に従って、密着性を評価した。
【０１２７】
◎：導電性パターンの剥離が全くない（試験結果分類０相当）
○：導電性パターンの剥離面積が０％より大きく、１．０％以下
△：導電性パターンの剥離面積が１．０％より大きく、５．０％以下
×：導電性パターンの剥離面積が５．０％より大きい。
【０１２８】
【表１】
2009049274.tif 000008
【０１２９】
本発明の構成を満たす試料の密着性が優れていることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【０１３０】
【図１】本発明に好ましく適用できる圧力印加手段と電界印加手段とを用い導電性インク吐出装置の一例を示した概略断面図である。
【符号の説明】
【０１３１】
２０  導電性インク吐出装置
２１  ノズル
２２  ノズル内流路
２３  対向電極
２４  インク室
２５  吐出電圧印加手段
２６  ノズルプレート
２７  供給路
２８  吐出電極
３０  バイアス電源
Ｋ  基材
【図１】
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