(57)【要約】【課題】電気音響変換装置内のボイスコイルから延出されたリード線と、リード線を接続する基板との接続不良を解消し、電気音響変換装置の品質を向上させる。【解決手段】正負極それぞれについて、少なくとも２つ以上のランドを有する基板において、ボイスコイルから延出されたリード線を接続する際に、まず第１のランド上で仮固定を行う。次に、第１のランドに隣接する第２のランド上に切断端部が位置するように、リードを切断する。そして、第２のランドにおいて、リード線の切断端部がはんだに覆われるようにして本はんだ接合を行う。【選択図】図９
2009049686.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気回路のコイルと接続され、金属線の外周に熱溶融可能な絶縁被膜層を有する導線が配線基板に接続される電気音響変換装置において、
配線基板上に隣接して形成された導電性の第１および第２のランドと、
上記第１のランドに一部が固定部材によって固定され、上記第１のランドから突出する先端が上記第２のランドの電気的接合部材内に含まれる導線とを有し、
上記電気的接合部材によって上記導線と上記第２のランドとが電気的に接続されると共に、上記導線が上記第２のランドに固定される電気音響変換装置。
【請求項２】
外部からの導線が上記第２のランドに電気的に接合される
ことを特徴とする請求項１に記載の電気音響変換装置。
【請求項３】
上記第１および第２のランドが電気的に接合されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電気音響変換装置。
【請求項４】
外部からの導線が上記第１および第２のランドの一方と電気的に接合される
ことを特徴とする請求項３に記載の電気音響変換装置。
【請求項５】
上記第２のランドに対して電気的に接合されている第３のランドを有する
ことを特徴とする請求項１に記載の電気音響変換装置。
【請求項６】
外部からの導線が上記第２および第３のランドの一方と電気的に接合される
ことを特徴とする請求項５に記載の電気音響変換装置。
【請求項７】
上記配線基板は、該配線基板の外周部の少なくとも一部が上記導線の導出位置の近傍まで張り出している
ことを特徴とする請求項１に記載の電気音響変換装置。
【請求項８】
磁気回路のコイルと接続され、金属線の外周に熱溶融可能な絶縁被膜層を有する導線を配線基板に接続する導線の固定方法において、
配線基板上に隣接して導電性の第１および第２のランドが形成され、
上記第１のランドに第１の固定部材で上記導線の一部を固定し、
上記第２のランドの投影面内部に上記導線の切断端部が位置するように上記導線を切断し、
上記導線の切断端部を上記第２のランドと電気的接続状態で第２の固定部材で固定し、
上記切断端部が上記第２の固定部材内部に含まれるようにする
ことを特徴とする導線の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電気音響変換装置および電気音響変換装置の磁気回路のコイルと接続されたリード線の固定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば下記の特許文献１には、電気音響変換装置の一例としてのイヤホンが記載されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２１９４９８号公報
【０００４】
図１は、特許文献１に記載のイヤホンの構成を示す。イヤホン１は、磁気回路５を備え、外周縁部が支持された振動板４の下面に固定したボイスコイル３を磁気回路５の磁気ギャップ６中に位置させる。このイヤホン１において、ボイスコイル３は電気信号を供給されることにより、磁気ギャップ６内の磁束中を振動板４を伴って移動し、振動板４を振動させる。これにより、ボイスコイル３に供給される電気信号が音に変換される。
【０００５】
振動板４の外周縁部はフレーム２により支持され、磁気回路５はマグネット５ａおよびヨーク５ｂからなる。また、ボイスコイル３からは、ボイスコイル３を構成するボイスコイル線の両端部からリード線３ａおよび３ｂが導出され、リード線３ａおよび３ｂがフレーム２の底面部の外側に設けられた中継用の配線基板１０にはんだ付けされている。
【０００６】
リード線３ａおよび３ｂ（ボイスコイル線）としては、図２に示すような融着性ポリウレタン銅被覆アルミニウム線（ＣＣＡＷ；Copper-Clad Aluminum Wire ）が用いられる。融着性ポリウレタン銅被覆アルミニウム線は、アルミニウム（Ａｌ）線１５ａを銅（Ｃｕ）被膜１５ｂで被覆した後、融着性ポリウレタンからなる絶縁被膜１５ｃ１で被覆し、さらに、融着被膜１５ｃ２で被覆した４層構造を有する。
【０００７】
芯材をアルミニウム（Ａｌ）とすることで、ボイスコイル線全体の質量が小さくなり、磁気回路駆動によるボイスコイル３の応答特性（周波数特性）が良好となる。また、銅（Ｃｕ）被膜１５ｂは、アルミニウムがはんだ付けが困難であるために、表面を銅（Ｃｕ）で被覆する。
【０００８】
融着被膜１５ｃ２は、絶縁皮膜１５ｃ１に比して融点が低く、コイルとして巻回する時に熱を加え，最外層の融着被膜１５ｃ２のみを溶融させて線同士を接着するのに使用される。なお、以下の説明において、絶縁被膜１５ｃ１と融着被膜１５ｃ２とを特に区別しない場合は、絶縁・融着被膜１５ｃと称する。
【０００９】
配線基板１０は、図３に示すように、ほぼ円形の基板上に互いに同一形状の導体パターン１２と導体パターン１３とが対称的に形成されたものである。各導体パターンは、少なくとも２つのランドを有する。すなわち、導体パターン１２は、ランド１２ａ、ランド１２ｂおよびランド１２ｃの３つのランドが形成され、各ランドを帯状パターンが接続している。導電パターン１３も同様に、ランド１３ａ、ランド１３ｂおよびランド１３ｃが帯状パターンによって接続されている。
【００１０】
配線基板１０上に形成されたランド１２ａには、ボイスコイル３から導出されたリード線３ａ（例えば正極側）の端部がはんだ付けされる。ランド１３ａには、リード線３ｂ（例えば負極側）の端部がはんだ付けされる。ランド１２ａと隣接するランド１２ｂと、ランド１３ａと隣接するランド１３ｂには、駆動信号をボイスコイルに供給するための一対の信号線８ａおよび８ｂの一端がそれぞれはんだ付けされる。信号線８ａおよび８ｂは、被覆材９で被覆される。信号線８ａおよび８ｂの他端には、プラグ（図示せず）が設けられ、電子機器のコネクタと接続可能とされている。
【００１１】
フレーム２は、フレーム部材２ｂの外周縁部に、切欠き２ｅ１および２ｅ２を有している。切欠き２ｅ１および２ｅ２は、半径方向に対向する位置に設けられており、ボイスコイル３から導出されたリード線３ａおよび３ｂが切欠き２ｅ１および２ｅ２の一方例えば切欠き２ｅ１を通って中継用配線基板１０に接続される。この場合、リード線３ａおよび３ｂは、フレーム２の形状に沿うようにフォーミングされ、接着剤（図示せず）により固定されている。これにより、リード線３ａおよび３ｂの切断や損傷を防止することができる。
【００１２】
図４を参照してリード線３ａをランド１２ａに接続する接続工程を説明する。リード線３ｂをランド１３ａに接続する接続工程は、同様であり、一方のリード線３ａについてのみ説明する。まず、ステップＳ１において、冶具に対してボイスコイル３から導出されたリード線３ａを両面テープのような接着部材で仮止めする。
【００１３】
次に、ステップＳ２のように、ランド１２ａと接続される位置の絶縁・融着被膜１５ｃが部分的に除去される。絶縁・融着被膜１５ｃの予備除去は、例えば４００°Ｃのはんだごてを絶縁・融着被膜１５ｃに２〜３秒程度接触させることでなされる。
【００１４】
ステップＳ３において、ランド１２ａとリード線３ａとのはんだ付けを行う。はんだごての温度が４００°Ｃで、１．５秒程度加えられる。
【００１５】
そして、ランド１２ａとリード線３ａとが接合された後、ステップＳ４において、はんだ接合部外に露出したリード線３ａの不要な端部が切断される。
【００１６】
図５は、上述した従来のリード線固定工程をより詳細に説明するためのはんだ接合部の断面を示す。なお、図５は、絶縁・融着被膜１５ｃの予備除去を行わない例である。
【００１７】
図５Ａに示すように、リード線３ａとランド１２ａとのはんだ接合を行うために、はんだごてを使用してはんだ１６に対して熱エネルギーを加える。すると、図５Ｂに示すように、はんだ１６に加えられた熱エネルギーにより、絶縁・融着被膜１５ｃが溶融し、銅（Ｃｕ）被膜１５ｂが露出する。
【００１８】
図５Ｃに示すように、露出した銅（Ｃｕ）被膜１５ｂの部分には、銅（Ｃｕ）とはんだ内のスズ（Ｓｎ）とにより金属間化合物が形成されてはんだ付けがなされる。部分的に、アルミニウム（Ａｌ）線１５ａが露出する。また、絶縁・融着被膜１５ｃの溶融も進行する。
【００１９】
最後に、図５Ｄに示すように、はんだ１６の外に飛び出したリード線３ａの不要な部分が切断される。このように、リード線３ａが配線基板１０に接続される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
しかしながら、上述のような従来のリード線はんだ付けでは、作業時間を短くするために、はんだごての温度が高くされる。また、鉛（Ｐｂ）フリーはんだを用いる場合、共晶はんだと比較して融点が高いために、より高温での作業が必要となる。高温のはんだ付け作業では、良好なはんだ付けを行うためのはんだ作業時間（加熱時間）の最適な幅が短くなる問題が生じる。
【００２１】
はんだ作業時間が短すぎる場合は、絶縁・融着被膜１５ｃが十分に溶けないために、はんだ付けの不良が生じ、導通不安定または導通不可の状態となってしまう。また、はんだ作業時間が長すぎる場合は、図６に示すように、銅（Ｃｕ）被膜１５ｂとはんだ１６内のスズ（Ｓｎ）との金属間化合物化が過度に進行し、はんだ１６とアルミニウム（Ａｌ）線１５ｃとが接触する状態となる。はんだ１６とアルミニウム（Ａｌ）線１５ａとの接合性が悪いので、導通不安定となるおそれがある。
【００２２】
従来では、はんだ作業時間（図４のステップＳ３）が例えば１．５秒±０．２秒とされ、時間の許容幅が極めて短いものであった。したがって、熟練の作業者が作業をすることが必要とされた。
【００２３】
また、はんだ１６からアルミニウム（Ａｌ）線１５ａが突出する場合、絶縁・融着被膜１５ｃがないために、露出部分の機械的強度が低下する。さらに、リード線３ａおよび３ｂがはんだ１６から突出していることから、はんだとリード線３ａ、３ｂの隙間から水分やガスが浸入して接合安定性が低下するおそれがあった。
【００２４】
したがって、この発明の目的は、上述の問題点を解消し、リード線と配線基板の接続が良好になされた電気音響変換装置およびリード線の安定した接続を容易に行うことができる導線の固定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
上述した課題を解決するために、この発明は、磁気回路のコイルと接続され、金属線の外周に熱溶融可能な絶縁被膜層を有する導線が配線基板に接続される電気音響変換装置において、
配線基板上に隣接して形成された導電性の第１および第２のランドと、
第１のランドに一部が固定部材によって固定され、第１のランドから突出する先端が第２のランドの電気的接合部材内に含まれる導線とを有し、
電気的接合部材によって導線と第２のランドとが電気的に接続されると共に、導線が第２のランドに固定される電気音響変換装置である。
【００２６】
この発明は、磁気回路のコイルと接続され、金属線の外周に熱溶融可能な絶縁被膜層を有する導線を配線基板に接続する導線の固定方法において、
配線基板上に隣接して導電性の第１および第２のランドが形成され、
第１のランドに第１の固定部材で導線の一部を固定し、
第２のランドの投影面内部に導線の切断端部が位置するように導線を切断し、
導線の切断端部を第２のランドと電気的接続状態で第２の固定部材で固定し、
切断端部が第２の固定部材内部に含まれるようにする
ことを特徴とする導線の固定方法である。
【発明の効果】
【００２７】
この発明によれば、効率的に熱をリード線に加えることができるので、絶縁・融着被膜の除去に要する時間を短くできる。このことは、はんだ付け作業時間が同程度の場合には、加熱温度を下げることができることを意味する。加熱温度を下げることによって、絶縁・融着被膜の除去後に銅皮膜が失われる速度を遅くでき、よって、はんだ作業時間の許容幅を大きくすることができる。このことは、はんだ作業に高い習熟度が要求されなくなる利点を生じる。また、リード線の切断端部が固定材としてのはんだ内部に含まれるので、はんだ付けの強度を増加させることができ、また、隙間からの水分の侵入を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、この発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図７は、この発明の一実施形態に係る電気音響変換装置の一例であるイヤホン２０を上向きに配置した状態で示す断面図である。
【００２９】
図７に示すように、イヤホン２０は、図１に示す従来のイヤホンと同様に、マグネット５ａおよびヨーク５ｂからなる磁気回路５と、振動板４と、振動板４の下面に固定され、磁気回路５の磁気ギャップ６中に位置させたボイスコイル３と、振動板４の外周縁部を支持し、磁気回路５が固定されたフレーム２とを有している。また、フレーム２の底面部の外側に設けられた中継用の配線基板１０には、ボイスコイル３から導出されたリード線３ａおよび３ｂと、イヤホン２０を電子機器と接続するためのプラグ（図示せず）につながる信号線８ａおよび８ｂとがはんだ付けされている。
【００３０】
振動板４は、例えば高分子樹脂材料、パルプ、金属材料および炭素繊維、アラミド繊維等の繊維材料、もしくは、これらを混合して成型した材料等が用いられる。
【００３１】
フレーム２は、金属材料や樹脂材料からなる。フレーム２は、底部に孔２ｄを有する有底円筒２ａの開放端部から有底円筒の底面の半径方向にフレーム部材２ｂが延設されている。そして、延設されたフレーム部材２ｂの端部から、フレーム部材２ｂに対して垂直方向に振動板４を支持する支持部２ｃが延設されている。
【００３２】
図８に示すように、フレーム２には、フレーム部材２ｂの外周縁部に、切欠き２ｅ１および２ｅ２が設けられている。切欠き２ｅ１および２ｅ２は、半径方向に対向する位置に設けられており、ボイスコイル３から導出されたリード線３ａおよび３ｂが切欠き２ｅ１および２ｅ２の一方例えば切欠き２ｅ１を通って中継用配線基板１０上に導かれ、配線基板１０上の導電パターンにはんだ付けされる。この場合、リード線３ａおよび３ｂは、フレーム２の形状に沿うようにフォーミングされ、接着剤（図示せず）により固定されている。これにより、リード線３ａおよび３ｂの切断や損傷を防止することができる。
【００３３】
ボイスコイル３は、例えば融着性ポリウレタン銅被覆アルミニウム線（ＣＣＡＷ）からなるボイスコイル線が、中空円筒状に巻回されてコイルとされており、ボイスコイル線の両端部のリード線３ａおよび３ｂが導出されて配線基板１０に接続される。
【００３４】
磁気回路部５は、磁性材料により略々有孔円盤状に形成されたマグネット５ａとヨーク５ｂとからなる。マグネット５ａおよびヨーク５ｂは、フレーム２の有底円筒２ａの底面にこの順で互いに同心となるように載置される。そして、マグネット５ａおよびヨーク５ｂは、鳩目状のリベット７によりフレーム２に固定される。これにより、フレーム２の内周とマグネット５ａおよびヨーク５ｂの外周とが互いに対向する空間には、磁気ギャップ６が形成される。
【００３５】
配線基板１０は、図９Ａに示すように、ほぼ円形の基板上に互いに同一形状の導体パターン１２と導体パターン１３とが対称的に形成されたものである。各導体パターンは、少なくとも隣接する第１および第２のランドを有する。すなわち、導体パターン１２は、第１のランドとしてのランド１２ａ、第２のランドとしてのランド１２ｂおよび第３のランドとしてのランド１２ｃの３つのランドが形成され、各ランドを帯状パターンが接続している。導電パターン１３も同様に、第１のランド１３ａ、第２のランド１３ｂおよび第３のランド１３ｃが帯状パターンによって接続されている。これらの帯状パターンとしては、はんだ付けの際の熱が他のランドに影響しないように、熱抵抗が大きいものが好ましい。
【００３６】
また、配線基板１０の外周縁部の半径方向に対向する位置に切欠き１０ａおよび１０ｂが設けられている。１個の切欠きが必要であるが、対向する位置に２つ設けられることが部品の対称性の確保の点で好ましい。また、配線基板１０の切欠き１０ａおよび１０ｂの位置とフレーム２の切欠き２ｅ１および２ｅ２の位置とがほぼ一致するようになされる。フレーム２の切欠き２ｅ１から引き出されたリード線３ａおよび３ｂが配線基板１０の切欠き１０ａを経由して配線基板上ではんだ付けされるためである。
【００３７】
第１のランド１２ａおよび１３ａに対してリード線３ａおよび３ｂの一部がそれぞれはんだ１６ａおよび１７ａによって固定される。第１のランド１２ａおよび１３ａのはんだ１６ａおよび１７ａから突出するリード線３ａおよび３ｂの切断端部（先端）が第２のランド１２ｂおよび１３ｂのはんだ１６ｂおよび１７ｂ内に含まれる。はんだ１６ｂおよび１７ｂによってリード線３ａおよび３ｂがランド１２ｂおよび１３ｂにそれぞれ電気的に接続されると共に、リード線３ａおよび３ｂがランド１２ｂおよび１３ｂにそれぞれ固定される。
【００３８】
さらに、ランド１２ｂおよびランド１３ｂには、駆動信号をボイスコイルに供給するための一対の信号線８ａおよび８ｂの一端がそれぞれはんだ付けされる。信号線８ａおよび８ｂは、被覆材９で被覆される。信号線８ａおよび８ｂの他端には、プラグ（図示せず）が設けられ、電子機器のコネクタと接続可能とされている。
【００３９】
なお、この発明の一実施の形態では、各導電パターンにおいて３個のランドが互いに電気的に接続されているので、信号線８ａおよび８ｂの一端をランド１２ａ、１３ａに接続しても良いし、図９Ｂに示すようにランド１２ｃ、１３ｃに接続しても良い。信号線８ａおよび８ｂの一端をランド１２ａ、１３ａに接続する場合、リード線３ａおよび３ｂを固定するはんだに影響を及ぼさずに信号線８ａおよび８ｂを固定することができるため、好ましい。各ランドを帯状パターンで接続しているので、信号線８ａおよび８ｂの接続方法の自由度を高くすることができる。
【００４０】
後述するように、この発明の一実施の形態では、リード線３ａおよび３ｂのそれぞれの一部を第１のランド１２ａおよび１３ａにそれぞれ第１の固定部材としてのはんだによって固定する。次に、第２のランド１２ｂおよび１３ｂの投影面内部にリード線３ａおよび３ｂの切断端部が位置するようにリード線３ａおよび３ｂを切断する。そして、リード線３ａおよび３ｂの切断端部を第２のランド１２ｂおよび１３ｂと電気的接続状態で第２の固定部材としてのはんだで固定し、リード線３ａおよび３ｂの切断端部がはんだ内部に含まれるようになされる。
【００４１】
図１０は、リード線３ａの先端部をランド１２ｂにはんだ付けした状態を模式的に示す。リード線３ａの一部がランド１２ａの位置ではんだ１６ａによって固定される。この固定は、次の段階のはんだ付けのための位置決め作業であり、リード線３ａを固定できれば良く、リード線３ａとランド１２ａの電気的接続は不要である。そして、リード線３ａの切断端部がランド１２ｂの投影面内部に位置する長さに切断される。切断端部がランド１２ｂのはんだ１６ｂの内部に含まれるように、はんだ付けされる。
【００４２】
図１１に拡大して示すように、リード線３ａの切断端部がはんだ１６ｂの内部に含まれる。はんだ付けの際に、矢印で示すように、熱エネルギーがリード線３ａの周のみならず、切断端面のアルミニウム（Ａｌ）線１５ａおよび銅（Ｃｕ）被膜１５ｂからも加わる。従来の周面からの熱エネルギーの印加に比較してより多くの熱エネルギーがリード線３ａに伝わる。したがって、絶縁・融着被膜１５ｃの除去およびはんだ付けを短時間に行うことが可能となる。このことは、作業時間を従来と同じ長さとした場合には、加熱温度を下げることが可能となることを意味する。これにより、銅（Ｃｕ）被膜１５ｂとはんだ１６内のスズ（Ｓｎ）との金属間化合物化が進行しにくくなり、その結果、はんだ作業時間の許容時間幅を従来より拡げることができる。
【００４３】
さらに、リード線３ａの端面がはんだ１６ｂ内に含まれているので、リード線３ａとはんだ１６ｂの接合境界からの水分の侵入を防止でき、また、絶縁・融着被膜１５ｃで保護されていないアルミニウム（Ａｌ）線１５ａが露出することによる強度の低下を防止することができる。なお、上述したリード線３ａの固定に関する効果は、リード線３ｂの固定に関しても同様に成り立つ効果である。
【００４４】
図１２および図１３を参照してリード線３ａをランド１２ａに接続する接続工程を説明する。なお、図１３は、上述した従来のリード線固定工程をより詳細に説明するためのはんだ接合部の断面を示す。また、リード線３ｂをランド１３ａに接続する接続工程は、同様であり、一方のリード線３ａについてのみ説明する。まず、ステップＳ１１において、冶具に対してボイスコイル３から導出されたリード線３ａを両面テープのような接着部材で仮止めする。
【００４５】
次に、ステップＳ１２において、リード線３ａをランド１２ａに対して仮固定する。仮固定は、はんだを用いて行われる。リード線３ａを固定できれば良いので、仮固定時のはんだ作業は、例えば４００°Ｃの熱を例えば０．６秒±０．５秒程度加えるものである。なお、仮固定を、紫外線硬化樹脂や熱硬化性樹脂等を含む、一般的に用いられる接着剤によって行うようにしても良い。
【００４６】
図１３Ａに示すように、ランド１２ａ上での仮固定部（はんだ１６ａ）においては、加熱時間が短いので、絶縁・融着被膜１５ｃの溶融する程度が従来と比べて小さくなる。また、銅（Ｃｕ）被膜１５ｂとはんだ１６ａ中のスズ（Ｓｎ）との金属間化合物化も殆ど生じない。
【００４７】
続いて、ステップＳ１３において、リード線３ａの切断端部がランド１２ｂの投影面内部に位置する長さでリード線３ａが切断される。
【００４８】
そして、ステップＳ１４において、ランド１２ｂにおいて、リード線３ａの切断端部が覆われるようにしてはんだ付け作業がなされる。このはんだ付け作業は、例えばはんだごての温度が３５０°Ｃで、１．５秒±０．７秒程度の作業時間とされる。
【００４９】
図１３Ｂおよび図１３Ｃに示すように、リード線３ａの切断端部がはんだ１６ｂ内に位置し、絶縁・融着被膜１５ｃが溶融し、銅（Ｃｕ）被膜１５ｂが露出する。露出した銅（Ｃｕ）被膜１５ｂの部分には、銅（Ｃｕ）とはんだ内のスズ（Ｓｎ）とにより金属間化合物が形成されてはんだ付けがなされる。部分的に、アルミニウム（Ａｌ）線１５ａが露出する。また、絶縁・融着被膜１５ｃの溶融も進行する。
【００５０】
この後、プラグにつながる信号線８ａをランド１２ｂにはんだ付けする。信号線８ａは、リード線３ａと電気的に接続される。
【００５１】
上述したこの発明の一実施の形態の場合、はんだ作業時間が１．５秒と、従来のはんだ作業時間と等しくなる。しかしながら、はんだ付けの温度が低くできるので、従来の方法では、０．４秒程度であった許容はんだ作業時間が１．４秒と大幅に長くすることができる。
【００５２】
このようにしてリード線３ａおよび３ｂ、ならびに信号線８ａおよび８ｂを配線基板１０に接続した後、イヤホン２０を例えば樹脂材料を成型してなるカバー（図示せず）に収容する。このようなイヤホン２０は、ボイスコイル３から導出されたリード線３ａおよび３ｂの安定した接続を容易に行うことができ、製品の品質が向上する。
【００５３】
図１４に示すような形状の配線基板３０を用いるようにしても良い。配線基板３０は、一方の切欠き３０ａが半径方向に張り出した横長形状であり、配線基板３０の外形に沿ってランドの配置を変更したものである。これ以外の構成は、上述した配線基板１０と同様である。
【００５４】
配線基板３０が張り出した部分に設けられた切欠き３０ａは、図１５に示すように、フレーム２の切欠き２ｅ１の下方に位置する。このとき、配線基板３０の左端位置Ｘが、フレーム２の切欠き２ｅ１の内側部位置Ｙよりも外周側となることが好ましい。
【００５５】
このような配線基板３０を用いることにより、リード線３ａおよび３ｂが導出される切欠き２ｅ１と導入される切欠き３０ａとの距離が最短としつつも、リード線３ａおよび３ｂをフレーム２の外表面に沿ってフォーミングする作業が不要となる。また、これに伴ってフォーミングしたリード線３ａおよび３ｂの接着剤による保護も不要とできるので、作業工程の削減を図ることができる。
【００５６】
また、図１６に示すような形状の配線基板５０を用いるようにしても良い。配線基板５０は、一方の切欠き５０ａが半径方向に張り出した横長形状をしたものである。これ以外の構成は、上述した配線基板１０と同様である。
【００５７】
配線基板５０が張り出した部分に設けられた切欠き５０ａは、図１７に示すように、フレーム２の切欠き２ｅ１の下方に位置する。このとき、図１５の配線基板３０と同様に、配線基板５０の左端位置Ｘ´が、フレーム２の切欠き２ｅ１の内側部位置Ｙよりも外周側となることが好ましい。配線基板５０は、配線基板３０と比して、作業者による接触事故の発生を抑制することができる。
【００５８】
以上、この発明の実施形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えば、上述の実施形態において挙げた数値はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる数値を用いてもよい。
【００５９】
また、上述の実施形態は、イヤホン対してこの発明を適用した例であるが、この発明は、マイクロフォン装置に用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】従来のイヤホンの断面図である。
【図２】従来のイヤホンに使用されるリード線の断面図である。
【図３】従来のイヤホンに使用される配線基板の平面図である。
【図４】従来のリード線固定工程を説明するためのフローチャートである。
【図５】従来のリード線固定工程を説明するための断面図である。
【図６】従来のリード線固定工程における問題点を説明するための断面図である。
【図７】この発明の一実施形態に係るイヤホンの断面図である。
【図８】この発明の一実施形態に係るイヤホンの平面図である。
【図９】この発明の一実施形態における配線基板の平面図である。
【図１０】この発明の一実施形態におけるリード線の接合部の拡大平面図である。
【図１１】この発明の一実施形態におけるリード線の接合部の拡大断面図である。
【図１２】この発明の一実施形態におけるリード線固定工程を説明するためのフローチャートである。
【図１３】この発明の一実施形態におけるリード線固定工程を説明するための断面図である。
【図１４】この発明に適用できる配線基板の他の例を示す平面図である。
【図１５】この発明の他の実施の形態を示す断面図である
【図１６】この発明の他の実施の形態を示す断面図である
【図１７】この発明の他の実施の形態を示す断面図である
【符号の説明】
【００６１】
１・・・イヤホン
２・・・フレーム
２ｅ１，２ｅ２・・・切欠き
３・・・ボイスコイル
３ａ，３ｂ・・・リード線
４・・・振動板
５・・・磁気回路
５ａ・・・マグネット
５ｂ・・・ヨーク
６・・・磁気ギャップ
７・・・リベット
８ａ，８ｂ・・・信号線
９・・・被覆材
１０，３０・・・配線基板
１０ａ，１０ｂ・・・切欠き
１２・・・正極導体パターン
１２ａ．１２ｂ，１２ｃ・・・ランド
１３・・・負極導体パターン
１３ａ．１３ｂ，１３ｃ・・・ランド
１４・・・開口
１５ａ・・・アルミニウム（Ａｌ）線
１５ｂ・・・銅（Ｃｕ）被膜
１５ｃ・・・絶縁・融着被膜
１６・・・はんだ
２０，４０・・・イヤホン
【図１】
2009049686.tif 000003
【図２】
2009049686.tif 000004
【図３】
2009049686.tif 000005
【図４】
2009049686.tif 000006
【図５】
2009049686.tif 000007
【図６】
2009049686.tif 000008
【図７】
2009049686.tif 000009
【図８】
2009049686.tif 000010
【図９】
2009049686.tif 000011
【図１０】
2009049686.tif 000012
【図１１】
2009049686.tif 000013
【図１２】
2009049686.tif 000014
【図１３】
2009049686.tif 000015
【図１４】
2009049686.tif 000016
【図１５】
2009049686.tif 000017
【図１６】
2009049686.tif 000018
【図１７】
2009049686.tif 000019