(57)【要約】【課題】フロンの代替となる程度に洗浄能力の高く、簡便に取り扱うことができる洗浄組成物と、その使用方法を提供する。【解決手段】少なくとも、ジメチルエーテルと脂肪族炭化水素とを含有する洗浄組成物とし、さらに水を含有する構成とする。液体状態で存在する条件下で、洗浄浴として、あるいは、噴出口より前記洗浄組成物を前記洗浄対象物に向けて噴出させて用いる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、ジメチルエーテルと、
脂肪族炭化水素と、
を含有する洗浄組成物。
【請求項２】
さらに水またはオゾン水を含有する
請求項１に記載の冷媒組成物。
【請求項３】
さらに不活性剤を含有する
請求項１または２に記載の冷媒組成物。
【請求項４】
少なくとも、ジメチルエーテルと、脂肪族炭化水素と、を含有する洗浄組成物を用いて、洗浄対象物を洗浄する
洗浄組成物の使用方法。
【請求項５】
前記洗浄組成物が液体状態で存在する条件下において、洗浄浴に前記洗浄組成物を張り、前記洗浄浴中において前記洗浄対象物を洗浄する
請求項４に記載の冷媒組成物の使用方法。
【請求項６】
前記洗浄組成物が液体状態で存在する条件下において、噴出口より前記洗浄組成物を前記洗浄対象物に向けて噴出させて洗浄する
請求項４に記載の冷媒組成物の使用方法。
【請求項７】
前記洗浄組成物にさらに水またはオゾン水を含有させる
請求項４〜６のいずれかに記載の冷媒組成物の使用方法。
【請求項８】
前記洗浄組成物にさらに不活性剤を含有させる
請求項４〜７のいずれかに記載の冷媒組成物の使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄組成物及びその使用方法に関し、特に、半導体装置の洗浄あるいはドライクリーニングなどに用いられる洗浄組成物と、その使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の洗浄やドライクリーニングなどに用いられる洗浄組成物として、Ｒ−１２（ジクロロジフルオロメタン、ＣＣｌ2 Ｆ2 ）を始めとするＣＦＣ（クロロフルオロカーボン）あるいはＨＣＦＣ（ハイドロクロロフルオロカーボン）などの特定フロンが知られている。
これらの特定フロンは、化学的に安定で、腐食性がなく、熱に対して分解しにくいなどの多くの利点があり、広く用いられてきた。
【０００３】
しかしながら、大気中に放散された特定フロンは紫外線などにより分解されて塩素ラジカルを発生させてオゾン層破壊の原因となることが明らかにされ、１９９６年、日本及び欧米においてＣＦＣの生産が全廃された。
さらに、ＨＣＦＣについても２００４年以降規制され、ヨーロッパでは２０１０年までに、その他の多くの国で２０２０年までに全廃される予定である。
【０００４】
上記特定フロンに替わる代替フロンとして、ＨＦＣ（ハイドロフルオロカーボン）あるいはＰＦＣ（パーフルオロカーボン）が用いられるようになってきている。これらは、分子中に塩素を含まないのでオゾン層を破壊する虞れがないと考えられている。
【０００５】
しかし、代替フロンは、地球温暖化係数が非常に高いなどの理由で、やはり大気に放散させないように取り扱いに注意が必要となっている。
【０００６】
上記の状況に対応して、近年、特定フロン及び代替フロンに置き換えることができる洗浄組成物の研究開発が進められている。
【０００７】
例えば、特許文献１などに、半導体装置の製造工程においてレジスト膜の残渣などを洗浄するのに用いられる洗浄組成物が開示されている。
また、特許文献２などに、ドライクリーニングに用いられる洗浄組成物が開示されている。
【特許文献１】特開２００５−７２２５７号公報
【特許文献２】特開２００７−１６９５０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、フロンの代替となる程度に洗浄能力の高く、簡便に取り扱うことができる洗浄組成物と、その使用方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の洗浄組成物は、少なくとも、ジメチルエーテルと、脂肪族炭化水素と、を含有する。
本発明の組成物は、好適には、さらに水またはオゾン水を含有する。
また、本発明の組成物は、好適には、さらに不活性剤を含有する。
【００１０】
本発明の洗浄組成物の使用方法は、少なくとも、ジメチルエーテルと、脂肪族炭化水素と、を含有する洗浄組成物を用いて、洗浄対象物を洗浄する。
【００１１】
本発明の洗浄組成物の製造方法は、好適には、前記洗浄組成物が液体状態で存在する条件下において、洗浄浴に前記洗浄組成物を張り、前記洗浄浴中において前記洗浄対象物を洗浄する。
あるいは好適には、前記洗浄組成物が液体状態で存在する条件下において、噴出口より前記洗浄組成物を前記洗浄対象物に向けて噴出させて洗浄する。
【００１２】
本発明の洗浄組成物の製造方法は、好適には、前記洗浄組成物にさらに水またはオゾン水を含有させる。
また、本発明の洗浄組成物の製造方法は、好適には、前記洗浄組成物にさらに不活性剤を含有させる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の洗浄組成物によれば、ジメチルエーテルと脂肪族炭化水素の混合物により、フロンの代替となりうる高い洗浄能力を確保でき、さらに水を適量混合することで難燃性を高めることができ、簡便に取り扱うことが可能となる。
【００１４】
また、本発明の洗浄組成物の使用方法によれば、フロンの代替となりうる高い洗浄能力をもって洗浄対象物を洗浄でき、さらに水を適量混合した洗浄組成物は難燃性が高まり、簡便に取り扱うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明に係る洗浄組成物及びその使用方法の実施の形態について説明する。
【００１６】
本実施形態に係る洗浄組成物は、少なくとも、ジメチルエーテルと脂肪族炭化水素とを含有する。
【００１７】
本実施形態の洗浄組成物を構成する脂肪族炭化水素としては、例えば、プロパン、プロピレン、シクロプロパン、ｎ−ブタン、ｉ−ブタン、シクロブタン、ｎ−ペンタン、イソ−ペンタン（２−メチルブタン）、ネオ−ペンタン（２，２−ジメチルプロパン）、シクロペンタンなどの炭化水素、あるいは、ｎ−ヘキサンやシクロヘキサンなどの炭素数６〜１０の炭化水素、あるいは炭素数１１以上の炭化水素など、従来の半導体の洗浄工程やドライクリーニングに洗浄のために用いられる有機溶剤をそのまま使用することができる。
脂肪族炭化水素は、複数種類の炭化水素化合物の混合物であってもよい。
【００１８】
特に、常温常圧では気体の炭化水素であっても、低温高圧などの条件下において液体となる炭化水素であれば、当該条件下において液体の洗浄組成物として使用することができる。
【００１９】
本実施形態の洗浄組成物は、脂肪族炭化水素の重量／ジメチルエーテルの重量の比は、特に限定はないが、例えば１：１程度の混合比率で使用できる。
【００２０】
また、例えば、本実施形態の洗浄組成物は、さらに水またはオゾン水を含有してもよい。オゾン水は、オゾンを含有する水であり、オゾンの含有量は特に限定されない。
これにより洗浄組成物の難燃性を高めることができ、取り扱いを容易にすることができる。
また、ジメチルエーテルと水の洗浄能力の相乗効果により、洗浄組成物としての洗浄能力を高めることができる。
【００２１】
また、例えば、本実施形態の洗浄組成物は、さらに不活性剤を含有してもよい。
上記の不活性剤としては、例えば、二酸化炭素及び窒素などの不活性ガス、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン及びラドンなどの希ガスなどである。
【００２２】
本実施形態の洗浄組成物には、一般に有機溶剤系の洗浄組成物に添加可能な添加剤を添加することができ、例えば、下記の有機溶剤、剥離剤、水溶性溶剤や界面活性剤などのその他の化合物を含有してもよい。これらの添加剤は、半導体洗浄用の洗浄組成物や、ドライクリーニング用の洗浄組成物などの、用途に応じた添加剤を適宜選択することが可能である。
【００２３】
本実施形態の洗浄組成物に添加してよい有機溶剤としては、例えば、ジエチレングリコールモノブチルエーテルなどのアルキレンオキサイド化合物、ベンジルアルコールなどのアルコール類、メチルエチルケトンなどのケトン類、アセト酢酸ニトリルなどのエステル類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどの含窒素化合物、ジメチルスルホキシドなどの含硫黄化合物などが挙げられる。
【００２４】
また、プロプレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、プロプレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルプロピオナート、ジ（プロピレングリコール）メチルエーテルアセテート、エトキシエチルプロピオナート、ジ（プロピレングリコール）ジメチルエーテル、アセトン、リモネン、イソプロパノール、エチルメチルエーテル、イソブタノール、ブタノールなどの有機溶剤を添加してもよい。
【００２５】
本実施形態の洗浄組成物に添加してよい剥離剤としては、例えば、アミン、ベンゾトリアゾールなどの含窒素化合物、メルカプト基、チオエーテル基などを有する含硫黄化合物、酸、無機酸塩、有機酸塩、多価アルコール類などが挙げられる。
【００２６】
さらに、本実施形態の洗浄組成物には、水溶性溶剤や界面活性剤などのその他の化合物を含有してもよい。
界面活性剤としては、本発明の効果を阻害しない範囲において、例えば、陽イオン性界面活性剤、陰イオン性界面活性剤、両性界面活性剤、あるいは非イオン界面活性剤などを適宜添加してよい。
さらにドライクリーニング用の洗浄組成物として用いるような場合、トリクロサンなどの抗菌剤、キレート剤、ベンゾトリアゾールなどの金属腐食防止剤、蛍光増白剤などを含有することもできる。
【００２７】
本実施形態の洗浄組成物によれば、ジメチルエーテルと脂肪族炭化水素の混合物とすることにより、フロンの代替となりうる高い洗浄能力を確保でき、さらに水を適量混合することで難燃性を高めることができ、簡便に取り扱うことが可能となる。
【００２８】
本実施形態に係る洗浄組成物は、処分する場合には、水分を除去した上で、燃焼させるだけで簡単に処分することができる。
あるいは、水を除去した後、残ったジメチルエーテル成分を気化及び凝縮させることで、再使用することが可能である。
【００２９】
本実施形態の洗浄組成物の使用方法は、上述の本実施形態に係る洗浄組成物を用いて、洗浄対象物を洗浄する。
フロンの代替となりうる高い洗浄能力をもって洗浄対象物を洗浄でき、脱フロンを実現できる。
【００３０】
例えば、低温高圧などの洗浄組成物が液体状態で存在する条件下において、洗浄浴に洗浄組成物を張り、洗浄浴中において洗浄対象物を洗浄することができる。
特定フロンと同様に、浴槽方式の洗浄に適用することができ、フロンを用いた浴槽方式の洗浄装置においてフロンを本実施形態の洗浄組成物に置き換えるだけで、導入時のコストをかけずに脱フロンを実現できる。
【００３１】
また、例えば、低温高圧などの洗浄組成物が液体状態で存在する条件下において、噴出口より洗浄組成物を洗浄対象物に向けて噴出させて洗浄することができる。
【００３２】
また、本実施形態の洗浄組成物の使用方法は、例えば、洗浄組成物にさらに水またはオゾン水を含有させてもよい。
水を適量混合することで、洗浄組成物の難燃性が高まり、簡便に取り扱うことが可能となる。
【００３３】
また、本実施形態の洗浄組成物の使用方法は、例えば、洗浄組成物にさらに不活性剤を含有させてもよい。
上記の不活性剤としては、例えば、二酸化炭素及び窒素などの不活性ガス、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン及びラドンなどの希ガスなどである。
【００３４】
また、本実施形態の洗浄組成物及びその使用方法によれば、以下の利点を享受できる。
（１）ＨＦＣフロンの代替物質として、あるいは、現在主力の洗浄技術に使用されている高圧水洗浄の代替手段として、本発明の洗浄組成物を使用可能であり、ランニングコスト及びランニングエネルギーの削減が期待できる。
（２）水を適量かつ適当な形態で添加した組成物とすることで、難燃性を高め、安全性を確保できる。
（３）ジメチルエーテルは親油性と親水性をともに持ち合わせており、特定フロン以上に洗浄組成物としての適性がある。
（４）高圧低温下など、使用条件を適切に設定することで、特定フロンでの清浄方法と同様の浴槽方式の洗浄工程システムに適用可能であり、高圧水を使用する場合よりも安価なイニシャルコストで導入可能である。
【００３５】
本発明は、上記の実施形態に限定されない。
例えば、脂肪族炭化水素の種類に特に限定はなく、種々のものを用いることができ、さらに炭化水素の混合物を用いてもよい。その他の添加剤は、必要に応じて種々のものを添加してよい。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明の洗浄組成物は、半導体装置の洗浄やドライクリーニングなどに用いられる洗浄組成物として適用可能である。
本発明の冷媒組成物の使用方法は、半導体装置の洗浄やドライクリーニングなどにおいて洗浄対象物を洗浄する方法に適用できる。