(57)【要約】【課題】薄型化できる別体式のシールドケースを提供する。【解決手段】シールドケース２１は、回路基板２７に実装された電子部品２９を囲う側壁部２３ａを有しており、天面が開放された状態で回路基板２７に取り付けられる枠体２３と、側壁部２３ａに重なる垂下部２５ｂを有しており、枠体２３の天面を覆うように取り付けられる蓋体２５とを有し、側壁部２３ａ及び垂下部２５ｂには、少なくとも一部が回路基板２７に設けられた孔部２７ｈに入り込む、側壁部２３ａと垂下部２５ｂとを互いに係合させる突部２３ｅ及び係合孔部２５ｈが設けられている。【選択図】図４
2009135410.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に実装された電子部品を囲う側壁部を有しており、天面が開放された状態で前記回路基板に取り付けられる枠体と、
前記側壁部に重なる垂下部を有しており、前記枠体の天面を覆うように取り付けられる蓋体と、
を有し、
前記側壁部及び前記垂下部の少なくともいずれか一方には、前記側壁部と前記垂下部とを互いに係止させる係止手段が設けられ、
前記係止手段は、前記回路基板に設けられた孔部に少なくとも一部が入り込んでいる
シールドケース。
【請求項２】
前記側壁部には、前記孔部に挿入される第１の突片部が形成されており、
前記垂下部には、前記第１の突片部とともに前記孔部に挿入される第２の突片部が形成されている
請求項１に記載のシールドケース。
【請求項３】
前記係止手段は、前記第１及び第２の突片部に形成され、前記側壁部と前記垂下部とを互いに係合する係合手段である
請求項２に記載のシールドケース。
【請求項４】
前記係止手段は、前記第１及び第２の突片部の少なくともいずれか一方が他方に弾性当接されることにより、前記側壁部と前記垂下部とが係止される弾性当接手段である
請求項２に記載のシールドケース。
【請求項５】
前記枠体及び前記蓋体は、それぞれ一枚の板金からなる
請求項１から４のいずれか１項に記載のシールドケース。
【請求項６】
前記係止手段は、前記第１或いは第２の突片部の一方に形成された凸部と、前記第１或いは第２の突片部の他方に形成され、該凸部に係合する凹部とを含み、
前記凸部は、前記凹部の前記回路基板側で、前記凹部に当接している
請求項４に記載のシールドケース。
【請求項７】
前記凸部は、前記凹部の前記回路基板とは逆側では、前記凹部に当接していない
請求項６に記載のシールドケース。
【請求項８】
前記係止手段は、前記第１或いは第２の突片部の一方に形成された凸部と、前記第１或いは第２の突片部の他方に形成される溝部とを含み、
前記蓋体をスライドさせることにより、前記凸部を前記溝部内に位置させて係合する
請求項４に記載のシールドケース。
【請求項９】
無線通信用の高周波回路部品と、
前記高周波回路部品が実装される回路基板と、
前記高周波回路部品をシールドするシールドケースと、
を有し、
前記シールドケースは、
前記高周波回路部品を囲う側壁部を有しており、天面が開放された状態で前記回路基板に取り付けられた枠体と、
前記側壁部に重なる垂下部を有しており、前記枠体の天面を覆うように取り付けられる蓋体と、
を有し、
前記側壁部及び前記垂下部の少なくともいずれか一方には、前記側壁部と前記垂下部とを互いに係止させる係止手段が設けられ、
前記係止手段は、前記回路基板に設けられた孔部に少なくとも一部が入り込んでいる
無線端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドケース及び無線端末装置に関する。無線端末装置は、例えば、携帯電話機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルカメラ、ゲーム機である。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に実装された電子部品を囲うように回路基板に取り付けられる枠体と、その枠体の天面の開口を塞ぐように枠体に被せられる蓋体とを有するシールドケースが知られている（例えば特許文献１〜３）。このような２ピースからなるシールドケース（別体式のシールドケース）は、例えば、１ピースからなるシールドケース等に比較して、枠体を回路基板に半田付けした後、枠体の天面の開口を介して電子部品を樹脂等のアンダーフィル材により回路基板に実装したり、天面の開口を介して回路基板に実装された電子部品を撮像して実装状態を検査したり、その検査結果に応じて、天面の開口を介して電子部品の実装の不具合を修正（リワーク）したりすることができるというメリットがある。
【０００３】
一般に、枠体は、回路基板に対して立設された側壁部を有し、蓋体は、枠体の天面の開口を塞ぐ天面部と、天面部から回路基板側に延びて枠体の側壁部を囲む垂下部とを有している。そして、蓋体は、枠体の側壁部に設けられた係合部に、蓋体の垂下部に設けられた被係合部が係合することにより、枠体に対して固定される。
【特許文献１】特開２００５−１５９１４４号公報
【特許文献２】特開２００４−１７９５９４号公報
【特許文献３】特開２００５−３４７３９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
携帯電話機等の無線端末装置においては、筐体の薄型化が要求されている。その結果、シールドケースも薄型化が要求されている。しかし、２ピースのシールドケースを薄型化すると、側壁部及び垂下部が低くなり、係合部及び被係合部を形成することが困難になる。例えば、プレス加工により係合部又は被係合部としての突部、凹部、孔部等を形成する場合には、プレス機における微小加工の加工限界から、低い側壁部及び垂下部に係合部や被係合部を設けることが困難になる。
【０００５】
本発明の目的は、薄型化できる別体式のシールドケース及び当該シールドケースを有する無線端末装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のシールドケースは、回路基板に実装された電子部品を囲う側壁部を有しており、天面が開放された状態で前記回路基板に取り付けられる枠体と、前記側壁部に重なる垂下部を有しており、前記枠体の天面を覆うように取り付けられる蓋体と、を有し、前記側壁部及び前記垂下部の少なくともいずれか一方には、前記側壁部と前記垂下部とを互いに係止合させる係止手段が設けられ、前記係止手段は、前記回路基板に設けられた孔部に少なくとも一部が入り込んでいる。
【０００７】
好適には、前記側壁部には、前記孔部に挿入される第１の突片部が形成されており、前記垂下部には、前記第１の突片部とともに前記孔部に挿入される第２の突片部が形成されている。
【０００８】
好適には、前記係止手段は、前記第１及び第２の突片部に形成され、前記側壁部と前記垂下部とを互いに係合する係合手段である。
【０００９】
好適には、前記係止手段は、前記第１及び第２の突片部の少なくともいずれか一方が他方に弾性当接されることにより、前記側壁部と前記垂下部とが係止される弾性当接手段である。
【００１０】
好適には、前記枠体及び前記蓋体は、それぞれ一枚の板金からなる。
【００１１】
好適には、前記係止手段は、前記第１或いは第２の突片部の一方に形成された凸部と、前記第１或いは第２の突片部の他方に形成され、該凸部に係合する凹部とを含み、前記凸部は、前記凹部の前記回路基板側で、前記凹部に当接している。
【００１２】
好適には、前記凸部は、前記凹部の前記回路基板とは逆側では、前記凹部に当接していない。
【００１３】
好適には、前記係止手段は、前記第１或いは第２の突片部の一方に形成された凸部と、前記第１或いは第２の突片部の他方に形成される溝部とを含み、前記蓋体をスライドさせることにより、前記凸部を前記溝部内に位置させて係合する。
【００１４】
本発明の携帯端末装置は、無線通信用の高周波回路部品と、前記高周波回路部品が実装される回路基板と、前記高周波回路部品をシールドするシールドケースと、を有し、前記シールドケースは、前記高周波回路部品を囲う側壁部を有しており、天面が開放された状態で前記回路基板に取り付けられた枠体と、前記側壁部に重なる垂下部を有しており、前記枠体の天面を覆うように取り付けられる蓋体と、を有し、前記側壁部及び前記垂下部の少なくともいずれか一方には、前記側壁部と前記垂下部とを互いに係止させる係止手段が設けられ、前記係止手段は、前記回路基板に設けられた孔部に少なくとも一部が入り込んでいる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、別体式のシールドケースを薄型化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、本発明の実施形態に係る無線端末装置としての携帯電話機１の外観を示す斜視図である。
【００１７】
携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開閉可能に連結された第１筐体３及び第２筐体５を備えている。第１筐体３及び第２筐体５は、連結部７により連結されている。第１筐体３及び第２筐体５は、回転軸ＲＡ回りに回転可能である。なお、図１は、開状態を示している。
【００１８】
第１筐体３には、例えば、通話用のスピーカ５３（図１１参照）の放音口９、図形や文字情報等を含む画像を表示する表示部１１が設けられている。第２筐体５には、例えば、通話用のマイクロフォン５７（図１１参照）の収音口１３、ユーザの操作を受け付ける操作部１５が設けられている。
【００１９】
図２（ａ）は、携帯電話機１の第１筐体３又は第２筐体５内部に設けられるシールドケース２１付近を示す斜視図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）の状態から蓋体２５を取り外してシールドケース２１付近を示す斜視図である。図３は、シールドケース２１付近の分解斜視図である。なお、各図では、一部の部品等が適宜に省略されて図示されている。
【００２０】
シールドケース２１は、回路基板２７の第１実装面２７ａに実装される複数の電子部品２９（図２（ｂ））をシールドするために、第１実装面２７ａに取り付けられるものである。回路基板２７は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたいわゆるリジッド基板により構成されている。回路基板２７の第１実装面２７ａには、不図示のグランドパターン層が形成されており、電子部品２９を囲んでいる。なお、回路基板２７は、第１実装面２７ａのみに電子部品が実装される片面実装のものでもよいし、第１実装面２７ａとは反対側の面（第２実装面２７ｂ）にも電子部品が実装される両面実装のものでもよいが、以下では、両面実装のものであるとして説明する。
【００２１】
複数の電子部品２９は、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型パッケージのＩＣにより構成されており、パッケージの下面には、半田ボールなどにより形成された球形の端子が複数配列されている。電子部品２９の回路基板２７への固定は、半田ボールを回路基板２７へ当接させた状態でリフローにて加熱して接合することにより行われる。更にＢＧＡと回路基板２７との隙間にアンダーフィル剤（封止樹脂）を入れることにより、応力の緩和、脱落防止の補強等が行われる。複数の電子部品２９には、例えば、後述する通信処理部４５（図１１）に含まれる無線通信用の高周波回路を構成する部品（高周波回路部品）が含まれている。
【００２２】
シールドケース２１は、回路基板２７に取り付けられる枠体２３と、枠体２３に取り付けられる蓋体２５とを有している。枠体２３及び蓋体２５は、それぞれ、例えば、一枚の板金に対して、打ち抜き加工、絞り加工、折り曲げ加工等のプレス加工を行うことにより形成されている。
【００２３】
枠体２３は、回路基板２７に実装された電子部品２９を囲む側壁部２３ａと、側壁部２３ａの天面側縁部から側壁部２３ａの内側へ延在する延在部２３ｂとを有している。
【００２４】
側壁部２３ａは、回路基板２７上に載置される側壁本体部２３ｃと、回路基板２７に形成された孔部２７ｈ又は孔部２７ｉに挿入される第１突片部２３ｄとを有している。なお、第１突片部２３ｄは、側壁本体部２３ｃの回路基板２７側の縁部から突出していると捉えられることもできるし、延在部２３ｂの外周縁部から延びている（平面視において、すなわち、回路基板２７に直交する方向に見て、側壁本体部２３ｃの配置位置とは異なる配置位置に設けられ、側壁本体部２３ｃよりも高く形成されている）と捉えられることもできるが、本実施形態の説明では、便宜的に、側壁本体部２３ｃの回路基板２７側の縁部から突出していると捉えて説明する。
【００２５】
側壁本体部２３ｃは、例えば、回路基板２７に対して直交するように立設され、平面視において矩形に形成されている。なお、側壁本体部２３ｃは、回路基板２７に対して傾斜して立設されていてもよいし、平面視において台形等の適宜な形状に形成されてもよい。側壁本体部２３ｃは、例えば、回路基板２７の第１実装面２７ａからの高さが全周に亘って一定になるように形成されている。なお、側壁本体部２３ｃは、高さが変化してもよい。
【００２６】
第１突片部２３ｄは、例えば、側壁本体部２３ｃと一平面をなすように、回路基板２７に対して直交する方向へ延びている。第１突片部２３ｄは、例えば、先端が回路基板２７の第２実装面２７ｂから突出しない長さに形成されており、好適には、先端が第２実装面２７ｂに概ね一致する長さに形成されている。第１突片部２３ｄは、平面視において側壁本体部２３ｃの適宜な位置に適宜な数で設けられてよいが、例えば、側壁本体部２３ｃの矩形の互いに対向する２辺に２つずつ、合計４つ設けられている。第１突片部２３ｄには、側壁本体部２３ｃの外側へ突出し、第２突片部２５ｅに係合、あるいは第３突片部２５ｆに弾性当接して、蓋体２５を係止する係止手段としての突部２３ｅが設けられている。
【００２７】
延在部２３ｂは、例えば、回路基板２７に対して平行になるように側壁部２３ａの内側へ延びている。延在部２３ｂは、例えば、側壁部２３ａの全周に亘って設けられている。延在部２３ｂの一部、例えば、側壁部２３ａの矩形の隅部に位置する部分は、広く形成されており、吸着式のロボットハンドにより吸着される被吸着部２３ｆとなっている。なお、延在部２３ｂは、側壁部２３ａにより囲まれる領域を横断する部分を有していてもよく、また、被吸着部２３ｆは、その横断する部分に形成されていてもよい。
【００２８】
蓋体２５は、枠体２３の天面の開口を塞ぐ天面部２５ａと、天面部２５ａから回路基板２７側へ延び、枠体２３の側壁部２３ａに重なる垂下部２５ｂとを有している。
【００２９】
天面部２５ａは、例えば、枠体２３の延在部２３ｂに積層される天面基部２５ｃと、天面基部２５ｃから天面側へ突出する天面突状部２５ｄとを有している。天面基部２５ｃは、平面視における外形が枠体２３の平面視における外形と概ね同一の板状に形成されている。天面突状部２５ｄは、枠体２３の側壁部２３ａに囲まれる複数の電子部品２９のうち、比較的大きく、回路基板２７からの高さが側壁部２３ａの高さよりも高い電子部品２９に対応して形成されており、平面形状は、その大きな電子部品２９の平面形状と概ね同一であり、天面基部２５ｃからの突出量は、その大きな電子部品２９の枠体２３の開口からの突出量と概ね同一である。
【００３０】
垂下部２５ｂは、枠体２３の第１突片部２３ｄに対応する位置に設けられた第２突片部２５ｅ及び第３突片部２５ｆと、適宜な位置に設けられた側面部２５ｇとを有している。なお、第２突片部２５ｅ及び第３突片部２５ｆは、天面部２５ａから延びている（平面視において側面部２５ｇの配置位置とは異なる配置位置に設けられている）と捉えられることもできるし、側面部２５ｇの回路基板２７側の縁部から突出していると捉えられることもできるが、本実施形態の説明では、便宜的に、天面部２５ａから延びていると捉えて説明する。
【００３１】
第２突片部２５ｅ及び第３突片部２５ｆは、枠体２３の第１突片部２３ｄと重なって、第１突片部２３ｄとともに回路基板２７の孔部２７ｈ、２７ｉに挿入されるものである。第２突片部２５ｅ及び第３突片部２５ｆは、例えば、先端が回路基板２７の第２実装面２７ｂから突出しない長さに形成されており、好適には、先端が第２実装面２７ｂに概ね一致する長さ及び／又は第１突片部２３ｄの先端と概ね一致する長さに形成されている。第２突片部２５ｅ及び第３突片部２５ｆは、例えば、蓋体２５が枠体２３に取り付けられていない状態において、天面基部２５ｃや回路基板２７に対して直交する方向（枠体２３の側壁部２３ａに平行な方向）に延びている。
【００３２】
第２突片部２５ｅは、平面視において天面部２５ａの適宜な位置に適宜な数で設けられてよいが、例えば、天面部２５ａの矩形の互いに対向する２辺に１つずつ、合計２つ設けられている。第２突片部２５ｅには、第１突片部２３ｄの突部２３ｅと係合する係合孔部２５ｈが設けられている。
【００３３】
第３突片部２５ｆは、第２突片部２５ｅと同様に、平面視において天面部２５ａの適宜な位置に適宜な数で設けられてよいが、例えば、天面部２５ａの矩形の互いに対向する２辺に１つずつ、合計２つ設けられている。なお、第３突片部２５ｆは、第２突片部２５ｅとは異なり、係合孔部２５ｈは設けられておらず、例えば平坦に形成されている。
【００３４】
側面部２５ｇは、例えば、枠体２３の側壁本体部２３ｃに対して平行に延び、側壁本体部２３ｃの高さ以下の高さに形成されている。側面部２５ｇは、側壁本体部２３ｃに当接して、蓋体２５の枠体２３に対する回路基板２７の平面方向における位置決めに寄与する。側面部２５ｇは、平面視において天面部２５ａの適宜な位置に適宜な数だけ設けられてよいが、本実施形態では、側壁部２３ａの矩形の４辺にそれぞれ設けられている場合を例示している。
【００３５】
枠体２３は、平面視において側壁本体部２３ｃと同一形状に形成された回路基板２７のグランドパターン層上に載置される。この際、第１突片部２３ｄは、回路基板２７の孔部２７ｈ、２７ｉに挿入されて回路基板２７に対して回路基板２７の平面方向に係合し、枠体２３の回路基板２７に対する位置決めに寄与する。そして、側壁本体部２３ｃとグランドパターン層とが半田により固定される。これにより、枠体２３は、回路基板２７に対して固定されるとともに、回路基板２７の基準電位に電気的に接続される。
【００３６】
蓋体２５は、枠体２３に被せられ、蓋体２５の第２突片部２５ｅ及び第３突片部２５ｆは、枠体２３の第１突片部２３ｄとともに回路基板２７の孔部２７ｈ、２７ｉに挿入される。そして、第１突片部２３ｄの突部２３ｅと第２突片部２５ｅの係合孔部２５ｈとが係合することにより、蓋体２５は枠体２３に対して固定される。また、蓋体２５は、枠体２３に当接することにより、枠体２３を介して回路基板２７の基準電位に電気的に接続される。
【００３７】
図４は、図２（ａ）のＩＶ−ＩＶ線における断面図であり、係合により係止する例である。
【００３８】
上述のように、枠体２３の第１突片部２３ｄと、蓋体２５の第２突片部２５ｅは、ともに回路基板２７の孔部２７ｈに挿入されている。また、第１突片部２３ｄに設けられた突部２３ｅは、第２突片部２５ｅに設けられた係合孔部２５ｈに挿入され、これらは互いに係合している。そして、突部２３ｅ及び係合孔部２５ｈは、それぞれ、一部が孔部２７ｈに入り込んだ状態で、互いに係合している。
【００３９】
この場合、係合孔部２５ｈに突部２３ｅが入り込むため、第２突片部２５ｅは第１突片部２３ｄに対して密着可能となり、第２突片部２５ｅと第１突片部２３ｄの突出先端は互いに密着した状態で回路基板２７の孔部２７ｈに挿入されることとなる。従って、第２突片部２５ｅと第１突片部２３ｄの重畳方向における孔部２７ｈの開口量は、枠体２３と蓋体２５の板厚合計よりわずかに広い程度で済むため、回路基板２７における必要面積を最小限に抑えることができる。
【００４０】
図５は、図２（ａ）のＶ−Ｖ線における断面図であり、弾性当接により係止する例である。
【００４１】
上述のように、枠体２３の第１突片部２３ｄと、蓋体２５の第３突片部２５ｆは、ともに回路基板２７の孔部２７ｉに挿入されている。上述のように、第３突片部２５ｆを含む垂下部２５ｂは、蓋体２５が枠体２３に取り付けられていない状態において、天面基部２５ｃに対して直交するように形成されている。一方、第１突片部２３ｄに設けられた突部２３ｅの突出量は、垂下部２５ｂと枠体２３の側壁部２３ａとの隙間よりも大きく設定されている。従って、第３突片部２５ｆは、突部２３ｅにより蓋体２５の外側（図５では紙面左側）へ押され、弾性変形する。従って、第３突片部２５ｆの復元力により一定の接触圧が確保された状態で、第１突片部２３ｄと第３突片部２５ｆとは導通される。なお、突部２３ｅの一部が回路基板２７の孔部２７ｉに入り込んでいるのは、図４と同様である。
【００４２】
この場合は、第３突片部２５ｆは係合孔部を有さないため、突部２３ｅによって第３突片部２５ｆの先端は第１突片部２３ｄ先端に対して離間してしまう。すなわち、第３突片部２５ｆと第１突片部２３ｄの重畳方向における孔部２７ｉの開口量は、孔部２７ｈよりも若干大きくする必要がある。しかし、この場合には、蓋体２５に係合孔部を必要としないため、蓋体２５の工数が少なくなるだけでなく、互いの突片が弾性当接するため確実な導通を得ることができる。
よって、回路基板２７の実装領域に余裕がある領域には図５に示す突片構成を採用し、実装面積に余裕の無い領域には図４に示す突片構造を採用する、というように双方組み合わせて実施してもよい。
【００４３】
次に、シールドケース２１の第１変形例について説明する。
【００４４】
図６は、図２（ａ）のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。
【００４５】
第１変形例において、係止手段は、第１突片部２３ｄの突部２３ｅと、第２突片部２５ｅに形成され、突部２３ｅに係合する係合孔部２５ｈとを含み、突部２３ｅは、係合孔部２５ｈの回路基板２７側で、係合孔部２５ｈに当接している。そして、突部２３ｅは、係合孔部２５ｈの回路基板２７とは逆側では、係合孔部２５ｈに当接していない。なお、蓋体２５の裏面２５ｉ（天面基部２５ｃの反対面）と枠体２３の天面部２３ｇとは、互いに当接（接触）していることが望ましい。ただし、枠体２３の第１突片部２３ｄおよび蓋体２５の第２突片部２５ｅは、次式に示す関係式を満足するように形成されている。
【００４６】
（数１）
Ｂ＜Ａ≦Ｂ＋φＤ／２  ただし、（φＣ≦φＤ）…（１式）
【００４７】
図７は、（１式）を説明するための図６の分解断面図である。図７（ａ）は、図６の蓋体２５の断面図である。図７（ｂ）は、図６の枠体２３の断面図である。なお、各図では、回路基板２７が省略されて図示されている。
【００４８】
（１式）において、直径φＣは係合孔部２５ｈの直径であり、間隔Ａは蓋体２５の裏面２５ｉから係合孔部２５ｈの下端までの間隔である（図７（ａ）参照））。直径φＤは突部２３ｅの直径であり、間隔Ｂは枠体２３の天面部２３ｇから突部２３ｅの中心点Ｏまでの間隔である（図７（ｂ）参照）。なお、係合孔部２５ｈおよび突部２３ｅの形状は、図３の斜視方向から見て共に円形状であるものとする。
【００４９】
そして、係合孔部２５ｈの直径φＣよりも突部２３ｅの直径φＤが大きい前提で、かつ、間隔Ａが間隔Ｂより大きく、間隔ＢとφＤ／２との総和以下になるように、枠体２３の第１突片部２３ｄに突部２３ｅが形成され、蓋体２５の第２突片部２５ｅに係合孔部２５ｈが形成されている。枠体２３の突部２３ｅが蓋体２５の係合孔部２５ｈに挿入されると、第２突片部２５ｅは、回路基板２７からの弾性力によって（図６では紙面右側）、突部２３ｅ、とりわけ突部２３ｅの下方に強く密着される。更に、蓋体２５の裏面２５ｉと枠体２３の天面部２３ｇとが当接される。
【００５０】
上述のように、枠体２３の第１突片部２３ｄおよび蓋体２５の第２突片部２５ｅが、（１式）を満足するように形成されることで、回路基板２７上に更なる孔部を設けることなく、回路基板２７における必要面積を最小限におさえ、ガタツキの発生を低減することもできる。更には、蓋体２５の裏面２５ｉと枠体２３の天面部２３ｇとが当接している場合には、枠体２３と蓋体２５との接触面積が増加し、電気的特性を安定させることができる。
【００５１】
次に、シールドケース２１の第２変形例について説明する。
【００５２】
図８は、シールドケース２１周辺部を示す分解斜視図である。図８では、電子部品２９が省略されて図示されている。
【００５３】
第２変形例においては、係止手段は、枠体２３の第１突片部２３ｄの突部２３ｅと、蓋体２５の第２突片部２５ｅ＊および蓋体２５の第３突片部２５ｆ＊に形成された溝部２５ｊとを含み、突部２３ｅは、蓋体２５をスライドさせることにより、溝部２５ｊ内に位置させて係合する。
【００５４】
上述した実施形態および第１変形例と異なる点は、蓋体２５の第２突片部２５ｅ＊および第３突片部２５ｆ＊の形状、並びに回路基板２７に設けられた孔部２７ｈ＊、２７ｉ＊の形状にある。なお、第２突片部２５ｅ＊および第３突片部２５ｆ＊は、互いに同様の形状を有するため、以下では第２突片部２５ｅ＊について説明する。孔部２７ｈ＊、２７ｉ＊も、互いに同様の形状を有するため、以下では孔部２７ｈ＊について説明する。
【００５５】
図９は、第２突片部２５ｅ＊および第３突片部２５ｆ＊の形状を示す平面図である。図９（ａ）は、第１の形状を示す図であり、図９（ｂ）は、第２の形状を示す図である。
【００５６】
第２突片部２５ｅ＊は、その一部が開口され、Ｕ字状の溝部２５ｊが形成されている（図９（ａ））。ここで、枠体２３が回路基板２７に予め装着されているものとする。第２突片部２５ｅ＊が回路基板２７の孔部２７ｈ＊に挿入された後、長手方向にスライドされると、溝部２５ｊに突部２３ｅが嵌入される。なお、第２突片部２５ｅ＊の形状は、その一部が開口され、Ω状の溝部２５ｊが形成されていてもよい（図９（ｂ））。
【００５７】
回路基板２７の孔部２７ｈ＊は、その形状が図３に図示する孔部２７ｈよりも長手方向に細長く形成され、孔部２７ｈ＊に挿入された第２突片部２５ｅ＊を長手方向にスライドさせるスライド機構として機能する。このため、孔部２７ｈ＊の長寸Ｈは、孔部２７ｈの長寸よりも長い。第２突片部２５ｅ＊が孔部２７ｈ＊の長手方向にスライドすることから、孔部２７ｈ＊の短寸Ｖは、図３に示す孔部２７ｈの短寸より短くてもよい。
【００５８】
図１０は、シールドケース２１の回路基板２７への装着方法を示す図である。
【００５９】
枠体２３を回路基板２７に装着した後、蓋体２５を回路基板２７に対して垂直方向（図１０（ａ）の矢印方向）に装着する（図１０（ａ））。このとき、第２突片部２５ｅ＊及び第３突片部２５ｆ＊は、枠体２３の第１突片部２３ｄと重なって、第１突片部２３ｄとともに回路基板２７の孔部２７ｈ＊、２７ｉ＊に挿入されている。ただし、この時点では、溝部２５ｊには突部２３ｅが嵌入されていない。
【００６０】
その後、蓋体２５を孔部２７ｈ＊の長手方向（図１０（ｂ）の矢印方向）にスライドさせる（図１０（ｂ））。これにより、突部２３ｅは、溝部２５ｊ内に位置して係合する。
【００６１】
上述のように、蓋体２５の第２突片部２５ｅ＊および蓋体２５の第３突片部２５ｆ＊に溝部２５ｊを形成し、突部２３ｅは、蓋体２５をスライドさせることにより、溝部２５ｊ内に位置させて係合することから、弾性力の低い材質の板金を使用することなく、蓋体２５を製作することができる。そして、電気的な悪影響を携帯電話機１に与えることなく、シールドケース２１を回路基板２７に何度でも脱着することができる。
【００６２】
図１１は、携帯電話機１の信号処理系の構成を示すブロック図である。
【００６３】
携帯電話機１は、ＣＰＵ４１、メモリ４３、通信処理部４５、音響処理部４７及び画像処理部４９を備えている。これら各部は例えば回路基板２７に設けられたＩＣ等により構成されている。
【００６４】
ＣＰＵ４１及びメモリ４３は、操作部１５等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部４９等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。
【００６５】
通信処理部４５は、高周波回路を含んで構成されている。通信処理部４５は、電波を利用した遠距離無線通信を行うために、ＣＰＵ４１で処理された音響データ、画像データ等の各種データを変調して、アンテナ５１を介して送信する。また、通信処理部４５は、アンテナ５１を介して受信した信号を復調してＣＰＵ４１に出力する。
【００６６】
音響処理部４７は、ＣＰＵ４１からの音響データを電気信号に変換して通話用スピーカ５３、着信等を報知するための報知スピーカ５５に出力する。通話用スピーカ５３及び報知スピーカ５５は、音響処理部４７からの電気信号を音響に変換して出力する。一方、マイクロフォン５７は、入力された音響を電気信号に変換して音響処理部４７に出力する。音響処理部４７は、マイクロフォン５７からの電気信号を音響データに変換してＣＰＵ４１に出力する。
【００６７】
画像処理部４９は、ＣＰＵ４１からの画像データを画像信号に変換して表示部１１へ出力する。また、所定のカメラモジュール５９から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換してＣＰＵ４１へ出力する。そして、本発明のシールドケース２１は、このような通信処理部４５の高周波回路などを囲って構成されている。
【００６８】
以上の実施形態によれば、回路基板２７に実装された電子部品２９を囲う側壁部２３ａを有しており、天面が開放された状態で回路基板２７に取り付けられる枠体２３と、側壁部２３ａに重なる垂下部２５ｂを有しており、枠体２３の天面を覆うように取り付けられる蓋体２５とを有し、側壁部２３ａ及び垂下部２５ｂには、少なくとも一部が回路基板２７に設けられた孔部２７ｈ、２７ｉに入り込む、側壁部２３ａと垂下部２５ｂとを互いに係合させる係合手段としての突部２３ｅ及び係合孔部２５ｈ、並びに、側壁部２３ａと垂下部２５ｂとを弾性当接させる弾性当接手段としての突部２３ｅ及び第３突片部２５ｆが設けられていることから、側壁部２３ａや垂下部２５ｂの回路基板２７の第１実装面２７ａからの高さ（側壁本体部２３ｃや側面部２５ｇの高さ）を低くしても、係合手段や弾性当接手段を設けるスペースを側壁部２３ａや垂下部２５ｂに確保することができる。すなわち、別体式のシールドケース２１を薄型化することができる。
【００６９】
側壁部２３ａには、孔部２７ｈ、２７ｉに挿入される第１突片部２３ｄが形成されており、垂下部２５ｂには、第１突片部２３ｄとともに孔部２７ｈ、２７ｉに挿入される第２突片部２５ｅや第３突片部２５ｆが形成されていることから、孔部２７ｈをシールドケース２１の位置決めにも利用することが可能であり、部品点数の増加を招くことなく組み立ての容易化が図られる。
【００７０】
係合手段（突部２３ｅ及び係合孔部２５ｈ）は、第１突片部２３ｄ及び第２突片部２５ｅに形成されていることから、第１突片部２３ｄ及び第２突片部２５ｅは、位置決めだけでなく、係合手段を設けるスペースとして利用されることになり、部品点数が削減される。
【００７１】
枠体２３及び蓋体２５は、それぞれ一枚の板金からなることから、構成が簡素であり、また、プレス加工のみで形成することなどができ、製造コストが削減される。
【００７２】
携帯電話機１は、無線通信用の電子部品２９（高周波回路部品）と、電子部品２９が実装される回路基板２７と、電子部品２９をシールドするシールドケース２１とを有し、シールドケース２１は、上述のように、薄型化が可能であることから、携帯電話機１の薄型化や小型化も可能となる。
【００７３】
なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の携帯電子機器の一例であり、電子部品２９は本発明の高周波回路部品の一例であり、突部２３ｅ及び係合孔部２５ｈの組み合わせは本発明の係合手段（係止手段）の一例であり、第３突片部２５ｆに当接する突部２３ｅは本発明の弾性当接手段（係止手段）の一例であり、第２突片部２５ｅ及び第３突片部２５ｆは、それぞれ、本発明の第２の突片部の一例である。また、溝部２５ｊ内に位置して係合する突部２３ｅは本発明の係止手段の一例である。
【００７４】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００７５】
本発明のシールドケースは、あらゆる電子機器に利用されてよく、携帯端末装置に利用されるものに限定されない。また、携帯端末装置は、携帯電話機に限定されず、例えば、ＰＤＡ、デジタルカメラ、ノートパソコン、ゲーム機であってもよい。シールドケースによりシールドされる電子部品は、高周波回路部品に限定されず、シールドされる必要のあるあらゆる電子部品であってよい。
【００７６】
シールドケースは、枠体及び蓋体を有していればよく、２ピースからなるものに限定されない。例えば、シールドケースは、３ピース以上からなるものであってもよい。枠体は、延在部（２３ｂ）を有していなくてもよい。蓋体は、枠体の開口を塞ぐことができる形状であればよい。例えば、蓋体は枠体側が開放された直方体状（箱状）であってもよいし、蓋体の天面部（２５ａ）は平板状であってもよいし、蓋体の垂下部は突片部のみを有するものであってもよい（実施形態の側面部２５ｇが省略されてもよい）。
【００７７】
回路基板の孔部（２７ｈ等）に入り込むのは、係合手段及び弾性当接手段の一方のみでもよい。係合手段及び弾性当接手段は、一方がシールドケースから省略されてもよい。回路基板の孔部（２７ｈ等）に挿入されて位置決めに利用される突片部と、係合手段や弾性当接手段が設けられる部分とは、別個に設けられてもよい。換言すれば、係合手段や弾性当接手段が設けられた部分は、枠体の回路基板の平面方向の位置決めに寄与しなくてもよい。
【００７８】
係合手段及び／又は弾性当接手段は、その全部が回路基板の孔部に入り込んでもよい。また、係合手段及び／又は弾性当接手段は、一部が、回路基板に対して、シールドケースが設けられる側とは反対側にはみ出してもよい。この場合でも、係合手段や弾性当接手段を設けるスペースが回路基板内に確保されるから、係合手段や弾性当接手段全体が回路基板外へ配置される場合に比較して、回路基板からのシールドケースの突出量は抑えられる。
【００７９】
係合手段は、突部（２５ｅ）と孔部（２５ｈ）との組み合わせにより構成されるものに限定されない。例えば、突部と突部との組み合わせにより構成されてもよいし、突部と凹部との組み合わせにより構成されてもよい。また、これらの組み合わせの要素のいずれが、枠体の側壁部及び蓋体の垂下部のいずれに設けられてもよい。例えば、実施形態とは逆に、側壁部に孔部が設けられ、垂下部に突部が設けられてもよい。また、これらの組み合わせの要素のうち、一方のみが回路基板の孔部に入り込んでもよい。例えば、側壁部外側に設けられた突部と、垂下部内側に設けられた突部とが互いに係合する係合手段において、一方の突部のみが孔部に入り込んでいてもよい。
【００８０】
弾性当接手段は、弾性変形する部分が回路基板の孔部内に位置していなくてもよい。弾性当接するために加工された部分（実施形態では突部２３ｅ）の少なくとも一部が回路基板の孔部内に位置していればよい。また、弾性当接するために加工された部分は、枠体の側壁部ではなく、蓋体の垂下部に設けられてもよい。
【００８１】
側壁部及び垂下部の弾性当接手段が設けられる部分（実施形態では第１突片部２３ｄ及び第３突片部２５ｆ）は、蓋体が枠体に取り付けられる前において、すなわち、弾性変形する前において、互いに平行になる位置関係や回路基板に対して直交する位置関係になるものに限定されないし、弾性変形後において互いに傾斜する位置関係になるものに限定されない。弾性変形前及び弾性変形後の位置関係を適宜に設定することにより、弾性変形量を調整して適宜な接触圧を確保することができる。
【００８２】
突部や孔部等の係合手段や弾性当接手段を構成する要素は、打ち抜き加工、絞り加工、折り曲げ加工等のプレス加工により形成されるものに限定されない。例えば、別部材としての半田が固着されることにより突部が形成されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の実施形態に係る携帯電話機を開状態で示す外観斜視図。
【図２】図１の携帯電話機に設けられるシールドケース周辺部を示す斜視図。
【図３】図２のシールドケース周辺部の分解斜視図。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線における断面図。
【図５】図２のＶ−Ｖ線における断面図。
【図６】図２のＩＶ−ＩＶ線における断面図。
【図７】図６の分解断面図。
【図８】シールドケース周辺部を示す分解斜視図。
【図９】図８の第２突片部および第３突片部の形状を示す平面図。
【図１０】図８のシールドケースの回路基板への装着方法を示す図。
【図１１】図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。
【符号の説明】
【００８４】
１…携帯電話機（携帯端末装置）、２１…シールドケース、２３…枠体、２３ａ…側壁部、２３ｅ…突部（係合手段、弾性当接手段、係止手段）、２５…蓋体、２５ｂ…垂下部、２５ｈ…係合孔部（係合手段、係止手段）、２５ｆ…第３突片部、２５ｊ…溝部、２７…回路基板、２９…電子部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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