(57)【要約】【課題】加工性、特に室温から準温間域における深絞り加工性等のプレス成形性に優れ、加工後の成形体における被覆樹脂の密着性が優れた、樹脂被覆マグネシウム合金板を提供する。【解決手段】マグネシウム合金板、および、樹脂フィルムを備えた樹脂被覆マグネシウム合金板であって、マグネシウム合金板の少なくとも片面を樹脂フィルムにより被覆し、樹脂フィルムの２０℃における動的弾性率を１．０×１０９Ｎ／ｍ２以上３．５×１０９Ｎ／ｍ２以下とし、樹脂フィルムのＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して測定した伸びを１００％以上６００％以下とし、樹脂フィルムのマグネシウム合金板に対する剥離強度を５Ｎ／２０ｍｍ幅以上とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
マグネシウム合金板、および、樹脂フィルムを備え、
該マグネシウム合金板の少なくとも片面が該樹脂フィルムにより被覆されており、
該樹脂フィルムの２０℃における動的弾性率が１．０×１０９Ｎ／ｍ２以上３．５×１０９Ｎ／ｍ２以下であり、
該樹脂フィルムのＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して測定した破断伸びが１００％以上６００％以下であり、
該樹脂フィルムのマグネシウム合金板に対する剥離強度が、５Ｎ／２０ｍｍ幅以上である、樹脂被覆マグネシウム合金板。
【請求項２】
請求項１の樹脂被覆マグネシウム合金板を、常温以上前記樹脂フィルムの融点未満に加熱してプレス成形加工する工程を備えた、樹脂被覆マグネシウム合金成形体の製造方法。
【請求項３】
前記プレス成形加工する工程の後に、さらに、「樹脂フィルムの融点−３０℃」以上３５０℃以下の温度で加熱処理する工程を備えた、請求項２に記載の樹脂被覆マグネシウム合金成形体の製造方法。
【請求項４】
請求項１の樹脂被覆マグネシウム合金板をプレス成形加工して作製した成形体を、「樹脂フィルムの融点−３０℃」以上３５０℃以下の温度で加熱処理する工程、を備えた被覆樹脂フィルムの密着性向上方法。
【請求項５】
請求項２または３に記載の方法により製造される、樹脂被覆マグネシウム合金成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂被覆マグネシウム合金板、および、樹脂被覆マグネシウム合金成形体の製造方法に関する。詳細には、準温間域におけるプレス成形性に優れた樹脂被覆マグネシウム合金板、および、該合金板を用いた樹脂被覆マグネシウム合金成形体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、マグネシウム合金板は、厚み数ｍｍ〜数十ｍｍの鋳造スラブ、あるいは押し出しによる厚板を、繰り返し熱処理・熱間圧延・温間圧延することにより薄板とされていた。このようにして製造されるマグネシウム合金板の薄板は、室温〜準温間域での温度、すなわち冷間での加工性が劣ると共に、経済性の点で割高であることから、広く使用されていない。マグネシウム合金は、非剛性が高く、Ａｌよりも比重が小さく軽量化できるものであることから、近年、安価で、成形性に優れたマグネシウム合金板に対する要求が高まっている。
【０００３】
プレス成形性に優れたマグネシウム合金として、プレス成形性を改善するための組成や圧延条件について提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、マグネシウムにリチウムを添加し、ｈｃｐ構造のα相中にｂｃｃ構造のβ相を１部生成させたり、あるいはβ単相にすることにより冷間における延性や曲げ加工性を改善することが提案されている（例えば、特許文献２および３参照）。しかし、リチウムは活性な金属であるため工業的に大量に取り扱うには安全上問題があり、リチウム自体が高価であり、また、マグネシウムの耐食性を著しく低下させるという問題点があった。
【０００４】
さらに、特許文献４には、マグネシウムの熱間加工において、結晶粒微細化を目的とし大ひずみを付与する加工法や条件を検討したものが開示されており、結晶粒径が１μｍ以下に微細化されている。しかし、成形性の改善については言及されてない。また、この方法では成形体の形状が限定され、熱間鍛造を繰り返し行う必要があり、薄肉のマグネシウム合金板は作製できない。
【０００５】
また、潤滑油を使った加工は、特殊な潤滑油が必要となり、また、その後の脱脂が必要となる。また、通常の脱脂では、潤滑油の除去が困難で、多くの問題点を伴う。
【０００６】
また、特許文献５にあるように、マグネシウム合金板の表面に、低密着性の保護フィルムを介してプレス成形し、その後にそのフィルムを剥がす方法がある。しかし、例えば、保護フィルムとしてポリエチレンフィルムを用いた場合は、フィルムが柔らかすぎて、成形時にフィルムが破断する虞があった。また、保護フィルムとして２軸延伸ポリエステルフィルムを使用した場合は、加温して樹脂被覆マグネシウム合金板を成形すると、保護フィルムが剥がれたり、過密着になりすぎて成形後に保護フィルムが剥離できなかったり等の問題があり、密着性のコントロールが難しかった。
【特許文献１】特開平６−２９３９４４号公報
【特許文献２】特開平６−２５７８８号公報
【特許文献３】特開平９−４１０６６号公報
【特許文献４】特開２０００−２７１６９３号公報
【特許文献５】特開２００４−１９７１３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、（１）加工性、特に室温から準温間域における深絞り加工性等のプレス成形性に優れ、（２）加工後の成形体における被覆樹脂の密着性が優れた、樹脂被覆マグネシウム合金板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、本発明者は、鋭意検討した結果、所定の特性を備えた樹脂フィルムによりマグネシウム合金板を被覆することにより、上記課題を解決できることを見出し、以下の発明を完成させた。
【０００９】
第１の本発明は、マグネシウム合金板、および、樹脂フィルムを備え、該マグネシウム合金板の少なくとも片面が該樹脂フィルムにより被覆されており、該樹脂フィルムの２０℃における動的弾性率が１．０×１０９Ｎ／ｍ２以上３．５×１０９Ｎ／ｍ２以下であり、該樹脂フィルムのＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して測定した破談伸びが１００％以上６００％以下であり、該樹脂フィルムのマグネシウム合金板に対する剥離強度が、５Ｎ／２０ｍｍ幅以上である、樹脂被覆マグネシウム合金板である。
【００１０】
第２の本発明は、第１の本発明の樹脂被覆マグネシウム合金板を、常温以上前記樹脂フィルムの融点未満に加熱してプレス成形加工する工程を備えた、樹脂被覆マグネシウム合金板成形体の製造方法である。ここで、常温とは、１０℃以上４０℃以下の範囲の温度を意味している。第２の本発明によると、第１の本発明の樹脂被覆マグネシウム合金板を用いることで、室温〜準温間域での成形加工が可能となる。
また、第２の本発明において、プレス成形工程の後に、さらに、「樹脂フィルムの融点−３０℃」以上３５０℃以下の温度で加熱処理する工程を備えていることが好ましい。成形加工後に必要に応じて加熱処理を施すことで、樹脂フィルムの密着性を向上させることができる。
【００１１】
第３の本発明は、第１の本発明の樹脂被覆マグネシウム合金板をプレス成形加工して作製した成形体を、「樹脂フィルムの融点−３０℃」以上３５０℃以下の温度で加熱処理する工程、を備えた被覆樹脂フィルムの密着性向上方法である。第３の本発明の方法によると、第１の本発明の樹脂被覆マグネシウム合金板をプレス成形加工して作製した成形体に対して、所定の熱処理を施すことにより、成形体における樹脂フィルムの密着性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１２】
第１の本発明は、（１）加工性、特に室温から準温間域における深絞り加工性等のプレス成形性に優れ、（２）加工後の成形体の樹脂フィルムの密着性が優れ、（３）成形後の成形体の後塗装工程等を簡略化できるため経済性に優れ、かつ、加工後の外観（意匠性）に優れ、（４）フィルム表面に傷が入り難いために、保護フィルムなしでプレス成形が可能であり、携帯電話等の筐体部品、高周波絶縁部品等の成形体用に好適に使用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
＜樹脂被覆マグネシウム合金板＞
本発明の樹脂被覆マグネシウム合金板は、マグネシウム合金板および所定の樹脂フィルムを備え、マグネシウム合金板の少なくとも片面が該樹脂フィルムにより被覆されてなる。
【００１４】
（マグシウム合金板）
マグネシウム合金板は、特に限定されるものではなく、例えば、Ａｌを１．０質量％以上５．０質量％以下、Ｚｎを０．１質量％以上２．０質量％以下、Ｍｎを０．０１質量％以上５質量％以下、Ｆｅを０．３質量％以下含有し、残部がＭｇであり、不可避不純物を含有していてもよいマグネシウム合金からなる合金板であることが好ましい。例えば、ＡＳＴＭ  ＡＺ３１、ＪＩＳ  ＭＰ１を使用することができる。
【００１５】
例えば、マグネシウム合金板は、樹脂フィルムを被覆するために、溶体化処理、時効処理等の種々の調質処理や前処理を施したものであってもよい。前処理は、マグネシウム合金板の表面に付着した油脂分を除去し、表面の不均質な酸化物の皮膜を除去することができる処理であれば、特に限定されない。例えば、弱アルカリ性の脱脂液による脱脂処理を施し、水酸化ナトリウム水溶液でアルカリエッチングをして、硝酸水溶液中でデスマット処理を行う方法、脱脂処理後に酸洗浄を行う方法等が、適宜採用される。
【００１６】
また、脱脂と同時に積極的にエッチングしてマグネシウム合金板の表面が着色しない程度に粗面化し、樹脂フィルムとのアンカー効果を向上させることもできる。エッチング法としては、水酸化ナトリウム等によるアルカリエッチング、硫酸、フッ化水素酸等による酸エッチング、硝酸等の酸性溶液中での電解によるエッチング等が挙げられる。
【００１７】
また、マグネシウム合金板における樹脂フィルムを積層する側の表面、好ましくは上記した前処理を施した後の表面に、陽極酸化処理層、または、化成処理層を形成してもよい。陽極酸化処理層としては、リン酸塩、アジピン酸塩、マロン酸塩、フタル酸塩、ケイ酸塩、硫酸等による陽極酸化皮膜が挙げられる。また、化成処理層としては、リン酸、クロム酸、リン酸クロム酸等の無機酸を含む酸により形成した皮膜が挙げられる。マグネシウム合金板に陽極酸化処理層や化成処理層を形成することにより、マグネシウム合金板と樹脂フィルムとの密着性を向上させることができる。
【００１８】
陽極酸化処理層、および、化成処理層は、プレス加工時の成形に追随できるものであること必要である。これらの層の伸び性が悪いと樹脂フィルムが剥離する場合がある。そのため、陽極酸化処理層や化成処理層は、その表面の微小表面硬度を測定したときに、塑性変形性が小さく弾性変形性が大きくなるものであることが好ましい。
【００１９】
マグネシウム合金板の厚みは特に限定されるものではないが、０．２ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の範囲であることが好ましい。
【００２０】
（剥離強度）
本発明においては、樹脂フィルムのマグネシウム合金板に対する剥離強度は、５０ｍｍ／分の剥離速度で１８０度方向で剥離したときの剥離強度の最大値が、５Ｎ／２０ｍｍ幅以上である。剥離強度が小さすぎると、プレス成形時に樹脂フィルムが剥離してしまったり、成形後に成形体を加熱した際に、樹脂フィルムが剥離してしまったりする等の問題がある。なお。樹脂フィルムの剥離強度は、５Ｎ／２０ｍｍ幅以上であればよく、上限は特に限定されず、樹脂が破断するような剥離強度を示してもよい。また、成形後に保護フィルムを剥離するような用途においては、樹脂フィルムの剥離強度の上限は、５０Ｎ／２０ｍｍ幅以下であることが好ましい。
【００２１】
樹脂フィルムのマグネシウム合金板に対する剥離強度を、５Ｎ／２０ｍｍ幅以上にする方法は特に限定されるものではないが、例えば、上記のマグネシウム合金板表面に、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン等のアミノシランカップリング剤、トリメチルメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ジビニルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤、その他のチタン等のカップリング剤により表面処理を行う方法、あるいは、ウレタン、アクリル、ポリエステル、エポキシ等の官能基を有する接着剤を塗布する方法が挙げられる。また、これらの官能基を有する樹脂を、硬化剤成分を併用することなしにマグネシウム合金板表面に塗布し、高温焼き付け処理するような表面処理を行ってもよい。
【００２２】
（樹脂フィルム）
マグネシウム合金板を被覆する樹脂フィルムは、２０℃における動的弾性率の値が、１．０×１０９Ｎ／ｍ２以上３．５×１０９Ｎ／ｍ２以下であり、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠した測定した破断伸びが１００％以上６００％以下である。
【００２３】
本発明において「動的弾性率」とは、通常の粘弾性スペクトロメーターを用い、温度２０℃、周波数１Ｈｚで、引張り法により測定した数値を意味する。本発明者らの実験によれば、樹脂フィルムの動的弾性率が小さすぎると、一定形状に絞り加工、打ち抜き加工等のプレス加工するときに、樹脂フィルムが柔らかすぎて、プレス加工時に被覆樹脂フィルム面に加工傷が入りやすい等の欠点があることが分かった。逆に、樹脂フィルムの動的弾性率が大きすぎると、曲げ部、かしめ部等の加工時に剥離し易い、また、加工により割れが発生し易い等の欠点がある。
【００２４】
本発明における樹脂フィルムの動的弾性率は、１．０×１０９Ｎ／ｍ２以上３．５×１０９Ｎ／ｍ２以下の範囲において、上記プレス加工時特性等の要求特性に応じて、適宜、動的弾性率が選択される。
【００２５】
本発明において、「破断伸び」は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して、温度２３℃において測定される。測定方向は、押出成形した樹脂フィルムの押出方向に対し直角の方向（ＴＤ）である。伸びが小さすぎると、プレス加工時に樹脂フィルムの追随性が悪く、樹脂フィルムがマグネシウム合金板から剥離し易い。逆に、伸びが大きすぎると、樹脂フィルムが伸び過ぎて打ち抜き面がきれに出ないという問題がある。
【００２６】
樹脂フィルムを構成する材料としては、上記特性を満足すれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体アイオノマー等のオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、エチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体、エチレンテレフタレート／アジペート共重合体、エチレンテレフタレート／セパケート共重合体、ブチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステルフィルム；ナイロン６、ナイロン６，６、ナイロン１１、ナイロン１２等のポリアミドフィルム；ポリ塩化ビニルフィルム；ポリ−Ｐ−キシレングリコールビスカーボネート、ポリ−ジオキシジフェニルエタンカーボネート、ポリジオキシジフェニル−１，１−エタンカーボネート等のポリカーボネートフィルム；高ニトリル含有量のアクリルニトリル−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体等のハイニトリル樹脂；ポリスチレン共重合体等を用いることができる。
【００２７】
また、紫外線や電子線等で硬化するようなアクリレート樹脂を主体とするものも使用することができる。ここで、アクリレート樹脂とは、アクリレートオリゴマー、および／または、アクリレートモノマーに由来する成分を含むアクリレート樹脂をいう。アクリレート系オリゴマーとは、分子内に、アクリロイル基（ＣＨ２＝ＣＨＣＯ−）、またはメタクリロイル基（ＣＨ２＝ＣＣＨ３ＣＯ−）を、一個〜数個有する分子量が数百〜千数百の化合物をいう。アクリレート系オリゴマーの代表例としては、エポキシ、エポキシ化油、ウレタン、ポリエステル、ポリエーテル等のモノ（メタ）アクリレート、ジ（メタ）アクリレート、トリ（メタ）アクリレートおよび多官能の（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２８】
アクリレートモノマーとしては、単官能モノマー、または、二官能以上の多官能モノマーが挙げられる。単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、アクリロイルモルフォリン、ジメチルアクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、ジイソプロピルアクリルアミド、イソボニルアクリレート、２−ヒドロキシ（メタ）アクリレート、２−ヘキシル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２９】
また、二官能（メタ）アクリレートとしては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。さらに、三官能以上の（メタ）アクリレートとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレートとメタクリレートを意味する。
【００３０】
また、樹脂フィルムには意匠性を有する印刷層や、顔料層が形成されたり、表面に意匠性や成形性を向上させる目的でエンボス加工が施されていても良い。これにより、形成される樹脂被覆マグネシウム合金板を意匠性に優れたものとすることができる。
【００３１】
また、樹脂被覆マグネシウム合金板においては、樹脂フィルム面の動摩擦係数がプレス成形性に影響を及ぼす。動摩擦係数が大きすぎると、プレス加工時に潤滑性が悪くなりすぎて、成形性が落ちる等の問題がある。樹脂フィルム面の潤滑性を上げる方法としては、（１）被覆する前の樹脂フィルム材料に、微粉末を配合する方法、（２）樹脂フィルム表面が溶融状態にある間に、微細な凹凸が刻設されたエンボスロールで押圧して表面を荒らす方法、（３）上記（１）と（２）とを組み合わせた方法、（４）樹脂フィルム中にシリコン系、フッ素系等の潤滑成分を添加する方法、等が挙げられる。
【００３２】
上記（１）および（３）の方法で樹脂材料に配合できる微粉末としては、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化チタン等の金属酸化物微粒子、または、アクリル酸、メタリル酸等のアクリル系単量体、スチレンやアルキル置換スチレン等のスチレン系単量体と、ジビニルベンゼン、ジスルホン、エチレングリコールジメタクリレート等の架橋性単量体との共重合体等が挙げられる。中でも、シリカ、アルミナ等が好適である。
【００３３】
樹脂フィルムの厚みは、特に限定されないが、５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。樹脂フィルムの厚みが厚すぎると、フィルム面に傷が入り易くなり、製品価値を損なう虞がある。また、逆に薄すぎると、樹脂被覆マグネシウム合金板をプレス加工する際に追従できずに破断し、表面を保護しきれなくなる虞がある。
【００３４】
＜樹脂被覆マグネシウム合金板の製造方法＞
樹脂フィルムをマグネシウム合金板に被覆する方法は、マグネシウム合金板を加熱して、あらかじめフィルム状にした樹脂を熱融着する方法、液状の樹脂を塗布・被覆して硬化させてマグネシウム合金板上において樹脂フィルムとする方法等が挙げられる。
【００３５】
また、マグネシウム合金板における樹脂フィルムを積層する表面には、樹脂フィルムとマグネシウム合金板との密着性を向上させる目的で、上記したシランカップリング剤等による表面処理を施してもよい。また、樹脂フィルムにおけるマグネシウム合金板に被覆する側の面には、公知のコロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、イトロ処理等の処理を行っても良い。
【００３６】
なお、樹脂フィルムをマグネシウム合金板に被覆する際には、マグネシウム合金板の成形性や成形後の樹脂フィルムの密着性の点から、１５０℃以上４００℃以下の温度範囲でマグネシウム合金板を加熱して樹脂フィルムと熱融着させること、あるいは、１５０℃以上４００℃以下で加熱したマグネシウム合金板上において溶融樹脂を硬化させて樹脂フィルムとすることが好ましい。
【００３７】
＜樹脂被覆マグネシウム合金成形体の製造方法、被覆樹脂フィルムの密着性向上方法＞
上記した樹脂被覆マグネシウム合金板を、所定形状にプレス成形加工することにより、樹脂被覆マグネシウム合金成形体が製造される。プレス処理は、常温〜樹脂フィルムの融点未満に加熱して行われ、室温〜準温間域の温度での加工ができるので、本発明の成形体の製造方法は、経済性に優れたものである。ここで、室温とは、１０℃以上４０℃以下の範囲をいう。プレス成形加工としては、例えば、深絞り加工、曲げ加工、圧縮加工、せん断加工等が挙げられるが、中でも、加工条件が厳しい深絞り加工を行った際に、本発明の効果が最も発揮される。
また、場合によっては、プレス成型加工後に、加熱処理を行ってもよい。加熱処理においては、樹脂フィルムを構成する樹脂の融点をＴｍとしたとき、成形品が（Ｔｍ−３０）℃以上３５０℃以下で加熱処理される。この加熱処理により被覆樹脂を溶融させ、樹脂の密着性をさらに向上させることができる。例えば、成形条件が厳しい場合においては、プレス成形加工後に加熱処理を行って、樹脂フィルムの密着性を向上させておくことが好ましい。
【００３８】
ここで、被覆樹脂の融点Ｔｍは、パーキンエルマー製ＤＳＣ−７を用いて、試料１０ｍｇをＪＩＳ  Ｋ  ７１２１に準じて、加熱速度１０℃／分で昇温したときのサーモグラムから求めた結晶融解ピーク温度のことをいう。
【００３９】
本発明の成形体の製造方法は、加工後の潤滑油を除くための脱脂工程を簡略化でき、さらには、後工程での塗装等の防食処理が不要となる。また、製造される成形体の外観（意匠性）が優れたものとなる。
【実施例】
【００４０】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
（実施例１）
厚み０．４ｍｍのマグネシウム合金板（ＪＩＳ  ＭＰ１）の表面を１０％水酸化ナトリウム水溶液で５０℃の温度で３０秒間エッチング処理した後、１０％硝酸水溶液で中和処理を行い、１０秒間水洗を行った。このマグネシウム合金板表面に、バーコーターにより乾燥後の塗布厚みが１μｍとなるように、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成社製、ＡＥＲ２６０）層を形成した。その後、４００℃に加熱焼き付けした後に、樹脂フィルムとして、６ナイロンフィルム２０μｍ（ダイミロンＣ、三菱樹脂社製）を２５０℃で溶融ラミネートした。得られた樹脂被覆マグネシウム合金板について、絞り比１．６で常温での加工を行った。
【００４１】
（比較例１）
実施例１と同様にして表面洗浄したマグネシウム合金板にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成社製、ＡＥＲ２６０）層を形成した。その後、２３０℃に加熱焼き付けした後に、樹脂フィルムとして、６ナイロンフィルム２０μｍ（ダイミロンＣ、三菱樹脂社製）を２００℃で溶融ラミネートした。得られた樹脂被覆マグネシウム合金板について、絞り比１．６で常温での加工を行った。
【００４２】
（実施例２）
実施例１と同様にして表面洗浄したマグネシウム合金板上に、アミノシランカップリング剤（ＧＥ東芝シリコーン社  Ａ１１００）を乾燥後の塗布厚みが０．１μｍとなるように塗布し、２５０℃に加熱した。樹脂フィルム材料として、ウレタンアクリレート系オリゴマー（根上工業社製、アートレジンＮＰＣ９５００）３０質量部とアクリロイルモルフォリン（興人社製）７０質量部、反応開始剤としてチバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア１８４を３質量部からなるものを準備し、該樹脂フィルム材料を用いて、マグネシウム合金板上に２０μｍの層を形成し、該層に対して、高圧水銀灯（ウシオ電機社製、ＵＶＣ−５０３５／１ＭＮＬＣ６−ＨＧＯ）により積算照射量１５０ｍＪ／ｃｍ２に達するまで照射させて、樹脂被覆マグネシウム合金板を得た。得られた樹脂被覆マグネシウム合金板について、絞り比１．６で常温での加工を行った。
【００４３】
（比較例２）
樹脂フィルム材料として、ウレタンアクリレート系オリゴマー（根上工業社製、アートレジンＮＰＣ９５００）９０質量部、アクリロイルモルフォリン（興人社製）１０質量部および、反応開始剤としてチバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア１８４を３質量部からなるものを準備した以外は、実施例２と同様にして樹脂被覆マグネシウム合金板を得た。得られた樹脂被覆マグネシウム合金板について、絞り比１．６で常温での加工を行った。
【００４４】
（比較例３）
樹脂フィルム材料として、ウレタンアクリレート系オリゴマー（第一工業製薬社製、ニューフロンティアＲ１３０４）９０質量部、ウレタンアクリレート系オリゴマー（第一工業製薬社製、ニューフロンティアＲ１２１３）１０質量部、および、反応開始剤としてチバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア１８４を３質量部からなるものを準備した以外は、実施例２と同様にして、実施例２と同様にして樹脂被覆マグネシウム合金板を得た。得られた樹脂被覆マグネシウム合金板について、絞り比１．６で常温での加工を行った。
【００４５】
（実施例３）
実施例１と同様にして、マグネシウム合金板の表面洗浄を行い、このマグネシウム合金板表面に、バーコーターにより乾燥後の塗布厚みが２μｍとなるように、ポリエステル接着剤（東洋紡績社、バイロン２００）を塗布した。その後、３００℃に加熱焼き付けした後に、樹脂フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム２０μｍ（東レ社製、ルミラー）を２６０℃で溶融ラミネートした。得られた樹脂被覆マグネシウム合金板について、絞り比２．０で１５０℃で加工を行った。
【００４６】
（比較例４）
実施例１と同様にして、マグネシウム合金板の表面洗浄を行い、このマグネシウム合金板表面に、乾燥後の塗布厚みが２μｍであるポリエステル系接着剤（東洋紡績社製、バイロン２００）を塗布し２００℃に加熱して、この接着剤を介して、樹脂フィルムとして、半硬質ＰＶＣシート（三菱樹脂社製、ビニホイル）１００μｍにより被覆した。得られた樹脂被覆マグネシウム合金板について、絞り比１．２で常温で加工を行った。
【００４７】
（比較例５）
実施例１と同様にして、マグネシウム合金板の表面洗浄を行い、このマグネシウム合金板を１８０℃に加熱して、該合金板表面を、樹脂フィルムとして接着性ポリエチレン（アドマーＮＥ０６０、三井化学社）５０μｍにより被覆した。得られた樹脂被覆マグネシウム合金板について、絞り比１．６で常温で加工を行った。
【００４８】
＜評価方法＞
上記の実施例および比較例使用した樹脂フィルム、および得られた樹脂被覆マグネシウム合金板に対して、以下の評価を行った。結果を表１に示す。
（剥離強度）
樹脂被覆マグネシウム合金板の樹脂が被覆されていない面にノッチを入れて折り返して樹脂を剥離し、５０ｍｍ／分の速度で、１８０°方向に樹脂を剥離したときの最高値を剥離強度とした。
【００４９】
（動的弾性率）
岩本製作社製の粘弾性スペクトロメーターＶＥＳ−Ｆ３を用い、振動周波数１Ｈｚ、温度２０℃で、被覆する前の樹脂フィルムの横方向（押出し方向に対し直角の方向）について測定した。
【００５０】
（伸び）
被覆する前の樹脂フィルムの横方向について、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠した試験片を作製し測定した。なお、樹脂フィルムとしてアクリレートオリゴマー・モノマーを用いたものについては、ＵＶ照射した後の樹脂フィルムの横方向について測定した。
【００５１】
（成形性）
得られた樹脂被覆マグネシウム合金板をプレス加工して、樹脂フィルム面が外面側となるように、絞り比、１．２、１．６、２．０の円筒容器を作製したときに、マグネシウム合金板からの被覆樹脂フィルムの剥離がなく異常のないものを「○」、被覆樹脂フィルムの剥離等の異常のあるものを「×」として評価した。
【００５２】
（加工後密着性１）
上記「成形性」の評価で作製した、絞り容器の側壁部に、フェザー刃により被覆樹脂フィルム面に「井」形の切り込みをいれた後に、ニチバン社製のセロテープ（登録商標）でテープ剥離したとき、マグネシウム合金板からの被覆樹脂フィルムの剥離がなく異常のないものを「○」、実用上問題ないレベルで「井」形部の樹脂フィルムに浮きが認められるものを「△」、被覆樹脂フィルムの剥離や外観等の異常があるものを「×」と評価した。なお、比較例４および５については、プレス加工時において、樹脂フィルムが剥離してしまったため、加工後密着性の評価は行わなかった。
【００５３】
【表１】
2009132092.tif 000002
【００５４】
表１より、以下のことが分かった。
（１）被覆樹脂フィルムのマグネシウム合金板に対する剥離強度および樹脂フィルムの動的弾性率、伸びが本発明の範囲内に入るものは、成形性および加工後の密着性に優れていた（実施例１，２，３）。
（２）被覆樹脂フィルムのマグネシウム合金板に対する剥離強度が小さすぎるもの（比較例１）、動的粘弾性率が小さすぎるもの（比較例２、５）、動的粘弾性率が大きすぎるもの（比較例４）、伸びが大きすぎるもの（比較例２、５）、伸びが小さすぎるもの（比較例３）については、成形性および／または加工後密着性が劣っていた。
【００５５】
（実施例４、５および参考例１、２）
実施例１で作製した円筒容器を使用して（実施例４、参考例１、２）、あるいは、実施例３にて作製した円筒容器を使用して（実施例５）、１６０℃、２００℃、３００℃、および、３２０℃のオーブン中に５分間保持することで、成形体の被覆樹脂フィルムの再加熱処理を行った。それらについて、以下に示す密着性の評価を行った。
【００５６】
（加工後密着性２）
上記「成形性」の評価で作製した、絞り容器の側壁部から１０ｍｍ×１０ｍｍの試験片を切り出し、元の板厚の９０％になるまで圧延加工し、表２に示す温度により、再加熱した。そして、上記「加工後密着性１」の評価と同様にして、フェザー刃により被覆樹脂フィルム面に「井」形の切り込みを入れた後に、ニチバン社製のセロテープ（登録商標）でテープ剥離したとき、マグネシウム合金板からの被覆樹脂フィルムの剥離がなく異常のないものを「○」、実用上問題ないレベルで「井」形部の樹脂フィルムに浮きが認められ等の実用上問題ないレベルで不具合が生じたものを「△」、被覆樹脂フィルムの剥離や外観等の異常のあるものを「×」と評価した。
【００５７】
【表２】
2009132092.tif 000003
【００５８】
表２から以下のことが分かった。
（１）樹脂被覆マグネシウム合金の成形体について、所定の温度範囲で再加熱処理したものは、加工後の密着性に優れたものであった。（実施例４，５）
（２）樹脂被覆マグネシウム合金の成形体について、所定の温度範囲から外れる温度で再加熱処理したものは、実用上は問題ないものの、やや密着性が劣っていた（参考例１）。また、被覆樹脂フィルムが黄変した（参考例２）。
【００５９】
以上、現時点において、もっとも、実践的であり、かつ、好ましいと思われる実施形態に関連して本発明を説明したが、本発明は、本願明細書中に開示された実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲および明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う樹脂被覆マグネシウム合金板および樹脂被覆マグネシウム合金成形体の製造方法もまた本発明の技術的範囲に包含されるものとして理解されなければならない。