(57)【要約】【課題】基板が水平方向に対して傾けられたとしても、センサチップの検出精度を確保する。【解決手段】基板１０の一面１１に対して垂直に配置される設置面２４を有する設置部２１と、設置部２１と一体化されると共に貫通孔１３の壁面に接触することで貫通孔１３に固定される固定部２２とを有し、基板１０よりも内部損失が大きい振動吸収部材２０を用いる。この場合、センサチップ３０が基板１０の一面１１に平行な方向に基板１０の一面１１と他面１２との間に該センサチップ３０の重心位置が来るようにセンサチップ３０を設置部２１の設置面２４に配置する。これにより、センサチップ３０が重力による振動吸収部材２０の傾きの影響を受けないようにする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（１１）と前記一面（１１）の反対側の他面（１２）とを有し、前記一面（１１）と前記他面（１２）とを貫通する貫通孔（１３）を有する基板（１０）と、
前記基板（１０）の一面（１１）に対して垂直に配置される設置面（２４）を有する設置部（２１）と、前記設置部（２１）と一体化されると共に前記貫通孔（１３）の壁面に接触することで前記貫通孔（１３）に固定される固定部（２２）とを有し、前記基板（１０）よりも内部損失が大きい振動吸収部材（２０）と、
前記基板（１０）の一面（１１）と他面（１２）との間に重心位置が来るように前記設置面（２４）に配置され、物理量を検出してその物理量に応じた電気信号を発生するセンサチップ（３０）とを備えていることを特徴とするセンサ装置。
【請求項２】
一面（１１）と前記一面（１１）の反対側の他面（１２）とを有し、前記一面（１１）と前記他面（１２）とを貫通する貫通孔（１３）を有する基板（１０）と、
前記基板（１０）の一面（１１）に対して傾けられた設置面（２４）を有する設置部（２１）と、前記設置部（２１）と一体化されると共に前記貫通孔（１３）の壁面に接触することで前記貫通孔（１３）に固定される固定部（２２）とを有し、前記基板（１０）よりも内部損失が大きい振動吸収部材（２０）と、
前記基板（１０）の一面（１１）に平行な方向に前記基板（１０）の一面（１１）と他面（１２）との間に重心位置が来るように前記設置面（２４）に配置され、物理量を検出してその物理量に応じた電気信号を発生するセンサチップ（３０）とを備えていることを特徴とするセンサ装置。
【請求項３】
一面（１１）と前記一面（１１）の反対側の他面（１２）とを有し、前記一面（１１）と前記他面（１２）とを貫通する貫通孔（１３）を有する基板（１０）と、
前記基板（１０）の一面（１１）に対して平行に配置された設置面（２４）を有する設置部（２１）と、前記設置部（２１）と一体化されると共に前記貫通孔（１３）の壁面に接触することで前記貫通孔（１３）に固定される固定部（２２）とを有し、前記基板（１０）よりも内部損失が大きい振動吸収部材（２０）と、
前記基板（１０）の一面（１１）に平行な方向に前記基板（１０）の一面（１１）と他面（１２）との間に重心位置が来るように前記設置面（２４）に配置され、物理量を検出してその物理量に応じた電気信号を発生するセンサチップ（３０）とを備えていることを特徴とするセンサ装置。
【請求項４】
一面（１１）と前記一面（１１）の反対側の他面（１２）とを有し、前記一面（１１）と前記他面（１２）とを貫通する貫通孔（１３）を有する基板（１０）と、
前記基板（１０）の一面（１１）に対して垂直に配置された設置面（２４）を有する設置部（２１）と、前記設置部（２１）と一体化されると共に前記貫通孔（１３）の壁面に接触することで前記貫通孔（１３）に固定される固定部（２２）とを有し、前記基板（１０）よりも内部損失が大きい振動吸収部材（２０）と、
前記設置面（２４）に配置され、物理量を検出してその物理量に応じた電気信号を発生する複数のセンサチップ（３０）とを備え、
前記複数のセンサチップ（３０）の重心が前記基板（１０）の一面（１１）と他面（１２）との間に来るように、前記複数のセンサチップ（３０）が前記設置面（２４）に配置されていることを特徴とするセンサ装置。
【請求項５】
前記設置部（２１）および前記固定部（２２）はそれぞれ板状をなしており、
前記振動吸収部材（２０）は、平行に２つ並べられた前記固定部（２２）の間に前記固定部（２２）に対して垂直にされた前記設置部（２１）が配置されたＨ形をなしていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のセンサ装置。
【請求項６】
前記設置部（２１）および前記固定部（２２）はそれぞれ板状をなしており、
前記振動吸収部材（２０）は、前記基板（１０）の一面（１１）に対して垂直に平行に２つ並べられた前記固定部（２２）の間に、前記固定部（２２）に対して傾けられて配置された前記設置部（２１）が一体化されたＮ形をなしていることを特徴とする請求項２に記載のセンサ装置。
【請求項７】
前記センサチップ（３０）が複数備えられ、
前記設置部（２１）および前記固定部（２２）はそれぞれ板状をなしており、
前記振動吸収部材（２０）は、平行に２つ並べられた前記固定部（２２）の間に、前記固定部（２２）に対して垂直にされた２つの前記設置部（２１）が平行に並べられた形状をなしており、
前記複数のセンサチップ（３０）は、前記２つの設置部（２１）それぞれに配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のセンサ装置。
【請求項８】
前記設置部（２１）は板状をなしており、前記固定部（２２）は中空円筒状をなしており、
前記振動吸収部材（２０）は、前記設置部（２１）の前記設置面（２４）が前記固定部（２２）の中心軸に平行に配置されて前記設置部（２１）が前記固定部（２２）の前記中空部分に一体化された形状をなしていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のセンサ装置。
【請求項９】
前記固定部（２２）として板状のものと円弧状のものとをそれぞれ有し、前記設置部（２１）は板状をなしており、
前記振動吸収部材（２０）は、前記板状の固定部（２２）と前記円弧状の固定部（２２）との間に、前記板状の固定部（２２）に対して垂直にされた前記設置部（２１）が配置された形状をなしていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のセンサ装置。
【請求項１０】
前記設置部（２１）および前記固定部（２２）はそれぞれ板状をなしており、
前記振動吸収部材（２０）は、２つの前記板状の固定部（２２）の間に前記設置部（２１）が繋がれた波状をなしていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のセンサ装置。
【請求項１１】
前記固定部（２２）のうち前記貫通孔（１３）の壁面に接触する接触面（２５）には、前記基板（１０）の一面（１１）もしくは他面（１２）に接触することで前記基板（１０）に対する前記振動吸収部材（２０）の位置決めを行うための突起部（２８）が設けられていることを特徴とする請求項５ないし１０のいずれか１つに記載のセンサ装置。
【請求項１２】
前記接触面（２５）には、前記振動吸収部材（２０）が前記貫通孔（１３）に差し込まれる方向に平行な方向に延びた溝部（２９）が設けられており、
前記突起部（２８）は、前記溝部（２９）を移動することで前記接触面（２５）における位置が調節されるようになっていることを特徴とする請求項１１に記載のセンサ装置。
【請求項１３】
前記振動吸収部材（２０）は、液晶ポリマーで形成されたものであることを特徴とする請求項１ないし１２のいずれか１つに記載のセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物理量を検出してその物理量に応じた電気信号を発生するセンサチップを備えたセンサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、加速度検出を行うセンサチップを備えたセンサ装置が、例えば特許文献１で提案されている。具体的に、特許文献１では、基板の上に接着部材を介してセンサチップが搭載されたセンサ装置が提案されている。接着部材は、接着剤に熱の付与により気化する発泡剤が含有されたものである。
【０００３】
上記センサ装置では、接着部材を介して基板にセンサチップが搭載された後、接着部材に熱が与えられて発泡剤が気化することにより、接着剤中にボイドが形成されることで接着部材にクッション機能が付与される。これにより、接着部材がより低弾性になり、基板からセンサチップへの振動の伝達を抑制している。
【特許文献１】特開２００５−２２８７７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の技術では、上記センサ装置の基板を水平方向に対して傾けて、例えば鉛直方向に平行にした場合、接着部材がセンサチップの重さでたわみ、センサチップの検出軸が鉛直方向に対して傾いてしまう。このような鉛直方向に対するセンサチップの傾きは、防振効果を高めるために接着部材を厚くしてセンサチップを基板から遠ざけるほど、センサチップが重力による影響を受けて大きく傾いてしまう。これにより、センサチップの検出軸が狂ってしまうという問題や、センサチップの出力に０点オフセット成分が含まれてしまうという問題が生じる。
【０００５】
特に、車両においては、これまで車室内など比較的広いスペースに設置されていたセンサ装置をエンジンルームに設置することにより省スペース化を図りたいという要望がある。したがって、基板を水平方向に対して鉛直方向等に傾けてセンサ装置をエンジンルームに設置することが考えられる。しかし、エンジンルームは振動の影響が大きい場所であり、該振動がノイズ成分となるため防振構造は必須であるが、上記のように、防振のための接着部材によってセンサチップの検出精度が低下してしまうという問題が生じる。
【０００６】
本発明は、上記点に鑑み、基板が水平方向に対して傾けられたとしても、センサチップが重力の影響を受けないようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（１１）と一面（１１）の反対側の他面（１２）とを有し、一面（１１）と他面（１２）とを貫通する貫通孔（１３）を有する基板（１０）と、基板（１０）の一面（１１）に対して垂直に配置される設置面（２４）を有する設置部（２１）と、設置部（２１）と一体化されると共に貫通孔（１３）の壁面に接触することで貫通孔（１３）に固定される固定部（２２）とを有し、基板（１０）よりも内部損失が大きい振動吸収部材（２０）と、基板（１０）の一面（１１）と他面（１２）との間に重心位置が来るように設置面（２４）に配置され、物理量を検出してその物理量に応じた電気信号を発生するセンサチップ（３０）とを備えていることを特徴とする。
【０００８】
これによると、センサチップ（３０）が基板（１０）の中心軸が一致する位置に配置されているため、センサチップ（３０）が基板（１０）の一面（１１）もしくは他面（１２）から離れた位置に配置されない。すなわち、センサチップ（３０）が重力による振動吸収部材（２０）の傾きの影響を受けないようにすることができる。また、基板（１０）よりも内部損失が大きい振動吸収部材（２０）によって、基板（１０）を介して振動吸収部材（２０）に伝達される振動を抑制できる。
【０００９】
請求項２に記載の発明では、一面（１１）と一面（１１）の反対側の他面（１２）とを有し、一面（１１）と他面（１２）とを貫通する貫通孔（１３）を有する基板（１０）と、基板（１０）の一面（１１）に対して傾けられた設置面（２４）を有する設置部（２１）と、設置部（２１）と一体化されると共に貫通孔（１３）の壁面に接触することで貫通孔（１３）に固定される固定部（２２）とを有し、基板（１０）よりも内部損失が大きい振動吸収部材（２０）と、基板（１０）の一面（１１）に平行な方向に基板（１０）の一面（１１）と他面（１２）との間に重心位置が来るように設置面（２４）に配置され、物理量を検出してその物理量に応じた電気信号を発生するセンサチップ（３０）とを備えていることを特徴とする。
【００１０】
このように、設置面（２４）が基板（１０）の一面（１１）に対して傾けられたものにおいても、請求項１と同様の効果を得ることができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明では、一面（１１）と一面（１１）の反対側の他面（１２）とを有し、一面（１１）と他面（１２）とを貫通する貫通孔（１３）を有する基板（１０）と、基板（１０）の一面（１１）に対して平行に配置された設置面（２４）を有する設置部（２１）と、設置部（２１）と一体化されると共に貫通孔（１３）の壁面に接触することで貫通孔（１３）に固定される固定部（２２）とを有し、基板（１０）よりも内部損失が大きい振動吸収部材（２０）と、基板（１０）の一面（１１）に平行な方向に基板（１０）の一面（１１）と他面（１２）との間に重心位置が来るように設置面（２４）に配置され、物理量を検出してその物理量に応じた電気信号を発生するセンサチップ（３０）とを備えていることを特徴とする。
【００１２】
このように、設置面（２４）が基板（１０）の一面（１１）に対して平行に配置されたものにおいても、請求項１と同様の効果を得ることができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明では、一面（１１）と一面（１１）の反対側の他面（１２）とを有し、一面（１１）と他面（１２）とを貫通する貫通孔（１３）を有する基板（１０）と、基板（１０）の一面（１１）に対して垂直に配置された設置面（２４）を有する設置部（２１）と、設置部（２１）と一体化されると共に貫通孔（１３）の壁面に接触することで貫通孔（１３）に固定される固定部（２２）とを有し、基板（１０）よりも内部損失が大きい振動吸収部材（２０）と、設置面（２４）に配置され、物理量を検出してその物理量に応じた電気信号を発生する複数のセンサチップ（３０）とを備え、複数のセンサチップ（３０）の重心が基板（１０）の一面（１１）と他面（１２）との間に来るように、複数のセンサチップ（３０）が設置面（２４）に配置されていることを特徴とする。
【００１４】
これによると、センサチップ（３０）が基板（１０）から離れた位置に配置されていたとしても、各センサチップ（３０）の出力から各センサチップ（３０）が基板（１０）から離れている効果を相殺することができる。また、基板（１０）よりも内部損失が大きい振動吸収部材（２０）によって、基板（１０）を介して振動吸収部材（２０）に伝達される振動を抑制できる。以上により、センサチップ（３０）が重力の影響を受けないようにすることができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明では、設置部（２１）および固定部（２２）はそれぞれ板状をなしており、振動吸収部材（２０）は、平行に２つ並べられた固定部（２２）の間に固定部（２２）に対して垂直にされた設置部（２１）が配置されたＨ形をなしていることを特徴とする。
【００１６】
このようなＨ形の構造では、基板（１０）に接触する固定部（２２）によって振動の伝達を抑制できる。また、固定部（２２）から設置部（２１）上のセンサチップ（３０）までの振動の伝達経路を長くすることができ、より防振効果を高めることができる。
【００１７】
請求項６に記載の発明のように、設置部（２１）および固定部（２２）はそれぞれ板状をなしており、振動吸収部材（２０）は、基板（１０）の一面（１１）に対して垂直に平行に２つ並べられた固定部（２２）の間に、固定部（２２）に対して傾けられて配置された設置部（２１）が一体化されたＮ形をなしているものとすることもできる。このように、固定部（２２）と設置部（２１）とが垂直の関係にないＮ形とすることもできる。
【００１８】
請求項７に記載の発明では、センサチップ（３０）が複数備えられ、設置部（２１）および固定部（２２）はそれぞれ板状をなしており、振動吸収部材（２０）は、平行に２つ並べられた固定部（２２）の間に、固定部（２２）に対して垂直にされた２つの設置部（２１）が平行に並べられた形状をなしており、複数のセンサチップ（３０）は、２つの設置部（２１）それぞれに配置されていることを特徴とする。
【００１９】
これにより、異なる物理量を検出する複数のセンサチップ（３０）を搭載することや、同種の複数のセンサチップ（３０）を搭載することによって検出レンジの分割による検出精度の向上を図ることができる。
【００２０】
請求項８に記載の発明では、設置部（２１）は板状をなしており、固定部（２２）は中空円筒状をなしており、振動吸収部材（２０）は、設置部（２１）の設置面（２４）が固定部（２２）の中心軸に平行に配置されて設置部（２１）が固定部（２２）の中空部分に一体化された形状をなしていることを特徴とする。
【００２１】
これにより、基板（１０）に振動吸収部材（２０）を組み付けた後、円筒状の固定部（２２）を固定部（２２）の中心軸を中心に回転させることができる。このため、センサチップ（３０）の検出軸を自由な角度で設定することができる。
【００２２】
請求項９に記載の発明では、固定部（２２）として板状のものと円弧状のものとをそれぞれ有し、設置部（２１）は板状をなしており、振動吸収部材（２０）は、板状の固定部（２２）と円弧状の固定部（２２）との間に、板状の固定部（２２）に対して垂直にされた設置部（２１）が配置された形状をなしていることを特徴とする。
【００２３】
これにより、板状の固定部（２２）と貫通孔（１３）の壁面との接触部分を中心として円弧状の固定部（２２）を貫通孔（１３）の壁面を滑らせて回転させることができる。したがって、センサチップ（３０）の検出軸の角度の微調整を容易に行うことができる。
【００２４】
請求項１０に記載の発明のように、設置部（２１）および固定部（２２）はそれぞれ板状をなしており、振動吸収部材（２０）は、２つの板状の固定部（２２）の間に設置部（２１）が繋がれた波状をなしているようにすることができる。これによると、基板（１０）からセンサチップ（３０）までの振動の伝達経路を長くすることができるので、より防振効果を高めることができる。
【００２５】
請求項１１に記載の発明では、固定部（２２）のうち前記貫通孔（１３）の壁面に接触する接触面（２５）には、基板（１０）の一面（１１）もしくは他面（１２）に接触することで基板（１０）に対する振動吸収部材（２０）の位置決めを行うための突起部（２８）が設けられていることを特徴とする。
【００２６】
これにより、振動吸収部材（２０）を貫通孔（１３）に差し込むことで、基板（１０）に対する振動吸収部材（２０）の位置を適切な場所に固定することができる。
【００２７】
請求項１２に記載の発明では、接触面（２５）には、振動吸収部材（２０）が貫通孔（１３）に差し込まれる方向に平行な方向に延びた溝部（２９）が設けられており、突起部（２８）は、溝部（２９）を移動することで接触面（２５）における位置が調節されるようになっていることを特徴とする。
【００２８】
これにより、突起部（２８）の位置を微調整することができ、ひいては基板（１０）に対する振動吸収部材（２０）の位置を微調整することができる。
【００２９】
請求項１３に記載の発明のように、振動吸収部材（２０）として、液晶ポリマーで形成されたものを用いることができる。
【００３０】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００３２】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態で示されるセンサ装置は、例えば車両のブレーキ制御や横滑り制御のための物理量を検出するものとして用いられるものである。
【００３３】
図１は、本発明の第１実施形態に係るセンサ装置を示した図である。図１（ａ）はセンサ装置１の分解斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１（ａ）に示されるように、センサ装置１は、基板１０と、振動吸収部材２０と、センサチップ３０とを備えて構成されている。
【００３４】
基板１０は、配線回路等が形成され、外部と通信するためのドライバ、マイクロコンピュータ、電子部品等が実装されたものである。この基板１０は、一面１１と一面１１の反対側の他面１２とを有し、一面１１と他面１２とを貫通する四角形状の貫通孔１３を有している。本実施形態では、貫通孔１３は、基板１０の中央部分に設けられている。また、基板１０の一面１１は、鉛直方向に平行な面と平行に配置されている。このような配置は、センサ装置１が例えば車両に搭載された場合に相当する。
【００３５】
基板１０は、いわゆるプリント基板として用いられるものと同じ材質で形成されている。該材質として、例えばエポキシ樹脂が採用される。エポキシ樹脂の種類によって変動するが、基板１０の内部損失は０．０１〜０．０２である。
【００３６】
センサチップ３０は、物理量を検出してその物理量に応じた電気信号を発生するものである。本実施形態では、２つのセンサチップ３０が設けられており、一方はジャイロセンサ、他方は加速度センサである。このうち、加速度センサの構造について、図２および図３を参照して説明する。図２は加速度センサの概略平面図、図３は図２のＢ−Ｂ断面図である。
【００３７】
加速度センサを構成する半導体基板３１は、図３に示されるように、支持基板としての第１シリコン基板３２と半導体層としての第２シリコン基板３３との間に、絶縁層としての酸化膜３４を有する矩形状のＳＯＩ基板である。第２シリコン基板３３には、トレンチ３５が形成されることで、可動部３６および固定部３７、３８からなる櫛歯形状を有する梁構造体が形成されている。このうち、可動部３６は、細長四角形状の錘部３９の両端がバネ部４０を介して各アンカー部４１、４２に一体に連結された構成となっている。
【００３８】
各アンカー部４１、４２は、酸化膜３４に固定されており、酸化膜３４を介して支持基板としての第１シリコン基板３２上に支持されている。これにより、錘部３９およびバネ部４０は、酸化膜３４から離間した状態となっている。バネ部４０は、図２に示されるように、平行な２本の梁がその両端で連結された矩形枠状をなしており、２本の梁の長手方向と直交する方向に変位するバネ機能を有するものである。
【００３９】
具体的に、バネ部４０は、図２中の矢印Ｘ方向の成分を含む加速度を受けたときに錘部３９を基板面水平方向にて矢印Ｘ方向へ変位させるとともに、加速度の消失に応じて元の状態に復元させるようになっている。したがって、このバネ部４０を介して、半導体基板３１に連結された可動部３６が加速度の印加に応じて酸化膜３４すなわち支持基板１１上において基板面水平方向にて上記矢印Ｘ方向に変位可能となっている。
【００４０】
また、図２に示されるように、可動部３６は、櫛歯状の可動電極４３を備えている。この可動電極４３は、上記錘部３９の長手方向（矢印Ｘ方向）と直交した方向にて、錘部３９の両側面から互いに反対方向へ延びる梁形状をなす複数本のものである。言い換えれば、可動電極４３は、上記錘部３９の長手方向（バネ部４０の変位方向、矢印Ｘ方向）を配列方向とし、この配列方向に沿って櫛歯状に複数本配列されたものとなっている。
【００４１】
図２では、可動電極４３は、錘部３９の左側および右側にそれぞれ４個ずつ突出して形成されており、各可動電極４３は断面矩形の梁状に形成されて、酸化膜３４から離間した状態となっている。このように、各可動電極４３は、バネ部４０および錘部３９と一体的に形成されることにより、バネ部４０および錘部３９とともに、基板面水平方向にて矢印Ｘ方向に変位可能となっている。
【００４２】
また、図２および図３に示されるように、固定部３７、３８は、アンカー部４１、４２が支持されていないもう一組の対向辺部の外周にて、酸化膜３４に固定されている。そして、固定部３７、３８は酸化膜３４を介して支持基板としての第１シリコン基板３２上に支持されている。
【００４３】
図２に示されるように、錘部３９の左側に位置する固定部３７は、左側固定電極４４および左側固定電極用配線部４５とから構成されている。一方、錘部３９の右側に位置する固定部３８は、右側固定電極４６および右側固定電極用配線部４７とから構成されている。また、各固定電極４４、４６は、可動電極４３における櫛歯の隙間にかみ合うように櫛歯状に複数本配列されたものである。
【００４４】
そして、錘部３９の左側については、個々の可動電極４３に対して矢印Ｘ方向に沿って上側に左側固定電極４４が設けられておいる。一方、錘部３９の右側については、個々の可動電極４３に対して矢印Ｘ方向に沿って下側に右側固定電極４６が設けられている。
【００４５】
このように、基板面水平方向において個々の可動電極４３に対して、それぞれ固定電極４４、４６が対向して配置されており、各対向間隔において、可動電極４３の側面（つまり検出面）と固定電極４４、４６の側面（つまり検出面）との間に容量を検出するための検出間隔が形成されている。
【００４６】
また、左側固定電極４４と右側固定電極４６とは、それぞれ互いに電気的に独立している。そして、各固定電極４４、４６は、可動電極４３に対して略平行に延びる断面矩形の梁状に形成されている。
【００４７】
各固定電極用配線部４５、４７は、酸化膜３４を介して第１シリコン基板３２に固定されている。そして、左側固定電極４４および右側固定電極４６については、それぞれの複数本の電極が、電気的に共通した各配線部４５、４７にまとめられた形となっている。
【００４８】
また、左側固定電極用配線部４５および右側固定電極用配線部４７上の所定位置には、それぞれ、左側固定電極用パッド４８および右側固定電極用パッド４９が形成されている。
【００４９】
一方のアンカー部４２と一体に連結された状態で、可動電極用配線部５０が形成されており、この配線部５０上の所定位置には、可動電極用パッド５１が形成されている。上記の各電極用パッド４８、４９、５１は、たとえばアルミニウムをスパッタや蒸着することなどにより形成されている。そして、これら各電極用パッド４８、４９、５１は、配線等を介して半導体基板３１に設けられた回路に電気的に接続されるようになっている。
【００５０】
そして、可動部３６のうちの比較的大きい錘部３９には、半導体層としての第２シリコン基板３３の厚さ方向に貫通する複数個の貫通穴５２が配列されて設けられている。本実施形態では、隣り合う貫通穴５２の間に位置する穴枠部５３の交差部５４が、３つ又以下の交差形状になっている。つまり、交差部５４は、２つ直線部の交差したものかまたは３差路形状になっている。複数個の貫通穴５２は、それぞれ長方形の穴形状であって、千鳥状に配列されている。すなわち、各貫通穴５２の長手方向が可動部３６の長手方向（つまりＸ方向）に沿った状態で、複数列配置されており、隣り合う列において互い違いになるように千鳥状になっている。
【００５１】
以上のように構成された加速度センサでは、例えば、矢印Ｘ方向が車両前後方向となるように車両に搭載される。そして、各固定部３７、３８に対して所望の電位が印加された状態で車両前後方向の加速度が印加されると、それに伴って可動電極４３と固定電極４４、４６との間の容量の値が変動する。この容量値の変動を各電極用パッド４８、４９、５１を通じて取り出すことにより、車両前後方向の加速度を検出することが可能となる。
【００５２】
図２および図３に示される構造は、ジャイロセンサにも適用することができる。そして、２つのセンサチップ３０は、以下で説明する振動吸収部材２０に実装されている。
【００５３】
振動吸収部材２０は、センサチップ３０が実装されるものであり、基板１０の貫通孔１３内に配置されるものである。図４は、図１に示される振動吸収部材２０の斜視図である。この図に示されるように、振動吸収部材２０は、設置部２１と、固定部２２と、配線部２３とを備えて構成されている。なお、図１では、振動吸収部材２０は配線部２３が省略されて描かれている。
【００５４】
設置部２１は、センサチップ３０が実装される設置面２４を有する板状のものである。本実施形態では、板状の設置部２１の両面それぞれが設置面２４になっており、各設置面２４にセンサチップ３０がそれぞれ設置されている。また、設置部２１は、振動吸収部材２０が基板１０に一体化されると、基板１０の一面１１に対して垂直に配置されると共に鉛直方向に平行な面に対して垂直に配置される。つまり、設置面２４は、水平方向に平行な面と平行になっている。
【００５５】
そして、図１（ｂ）に示されるように、振動吸収部材２０が基板１０の貫通孔１３に配置されると、各センサチップ３０は基板１０の一面１１と他面１２との間に各センサチップ３０の重心位置が来るように設置面２４に配置されている。つまり、センサチップ３０が基板１０の一面１１もしくは他面１２から離れた位置に配置されないようになっている。
【００５６】
上述のように、センサチップ３０が基板１０から離れた位置に配置されると、センサチップ３０を支える部材が重力によって変形しやすくなり、センサチップ３０が重力の影響を受け傾いてしまう。しかし、本実施形態では、センサチップ３０は鉛直方向で基板１０とほぼ同じ位置に配置されているため、センサチップ３０を支える振動吸収部材２０が重力によって傾くことはなく、センサチップ３０が重力の影響を受けることはない。したがって、センサチップ３０の検出軸が狂ってしまうことや、センサチップ３０の出力に０点オフセット成分が含まれてしまうことを防止することができる。
【００５７】
図４に示される固定部２２は、設置部２１と一体化されると共に貫通孔１３の壁面に接触することで貫通孔１３に固定される板状のものである。固定部２２は、振動吸収部材２０が基板１０に一体化されると、基板１０の一面１１に対して垂直に配置されると共に鉛直方向に平行な面に対して平行に配置される。
【００５８】
固定部２２は、設置部２１に一体化されている。具体的には、平行に２つ並べられた固定部２２の間に固定部２２に対して垂直にされた設置部２１が配置されることで、設置部２１と固定部２２とがＨ形をなしている。
【００５９】
配線部２３は、センサチップ３０と基板１０の回路とを電気的に接続するものである。この配線部２３は、設置部２１および固定部２２に垂直に配置され一体化された板状のものであり、固定部２２のうち基板１０の貫通孔１３の壁面に接触する接触面２５から突出する突出部２６を有している。突出部２６は、振動吸収部材２０が貫通孔１３に差し込まれた際に、基板１０の一面１１もしくは他面１２に引っ掛かる部位である。
【００６０】
配線部２３には、配線として機能するメッキ部２７が設けられている。図示しないが、メッキ部２７は配線部２３の他に設置部２１や固定部２２にも設けられており、各センサチップ３０と電気的に接続されている。そして、振動吸収部材２０が貫通孔１３に差し込まれて突出部２６が基板１０の一面１１もしくは他面１２に引っ掛かると、メッキ部２７が貫通孔１３から突出した状態となるため、貫通孔１３の周囲に配置された図示しない配線と該メッキ部２７とがはんだやリフローなどにより電気的に接続されることで、センサチップ３０と基板１０の回路とが電気的に接続される。
【００６１】
上記構成を有する振動吸収部材２０の材質として、液晶ポリマーで形成されたいわゆるＬＣＰ部材が採用される。ＬＣＰ部材は内部損失が高く、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）の３〜６倍の振動吸収性を有する部材である。内部損失は振動吸収性を示す指標であり、内部損失が大きいほど振動吸収性が高いことを示す。
【００６２】
ＬＣＰ部材としては、比重が１．９３、引張強さが９０ＭＰａ、引張伸びが２．７％、曲げ強さが１３０ＭＰａ、曲げ弾性率が１００００ＭＰａ、アイゾット衝撃強さが３９Ｊ／ｍ、荷重たわみ濃度が２００℃、流動方向の線膨張係数が１．７×１０−５、直角方向の線膨張係数が４．８×１０−５のものを用いることができる。
【００６３】
上記の振動吸収部材２０は基板１０よりも内部損失が高いものである。具体的には、振動吸収部材２０として、内部損失が例えば０．０６程度の値を示すものが採用される。この内部損失の値は、上述した基板１０の内部損失の値（０．０１〜０．０２程度）に対して大きな値となっており、ＬＣＰ部材である振動吸収部材２０が基板１０に対して大きな振動吸収性を有していると言える。
【００６４】
上記の振動吸収部材２０は、以下のようにして製造される。まず、振動吸収部材２０の原料となるＬＣＰ部材が用意され、一次成形が行われる。これにより、設置部２１と固定部２２とが一体化されたものが形成される。続いて、エッチング処理、触媒塗布処理が施される。この後、二次成形により、設置部２１と固定部２２とが一体化されたものに配線部２３が形成される。そして、無電解メッキや電解メッキによりメッキ部２７が形成される。こうして、振動吸収部材２０が完成する。そして、設置部２１の設置面２４にセンサチップ３０が実装されると、図４に示されるものが得られる。
【００６５】
なお、配線としてのメッキ部２７は、めっきの方法に限らず、印刷の方法によって形成されても良い。
【００６６】
また、センサ装置１は、以下のようにして製造される。貫通孔１３が設けられた基板１０が用意され、上記のようにしてセンサチップ３０が実装された振動吸収部材２０が用意される。そして、図４に示される振動吸収部材２０が、図１（ａ）に示されるように基板１０の他面１２側から一面１１側に移動させられて貫通孔１３に差し込まれると、振動吸収部材２０の固定部２２の接触面２５が四角形状の貫通孔１３のうち鉛直方向の面に平行な壁面に接触し、突出部２６が基板１０の他面１２に引っ掛かる。このような状態で、固定部２２が接着剤などで基板１０に固定され、メッキ部２７がはんだやリフローなどにより基板１０の回路に電気的に接続される。こうして、図１に示されるセンサ装置１が完成する。
【００６７】
以上が、本実施形態に係るセンサ装置１の全体構成である。図１に示される構成部品は、図示しないケースに収納され、基板１０の一面１１が鉛直方向に平行になるように該ケースが車両のエンジンルームなどに固定される。
【００６８】
次に、センサチップ３０の検出軸と基板１０との関係について、図５を参照して説明する。図５は、センサチップ３０の検出軸を示した図である。上述のように、センサチップ３０はＳＯＩ基板である半導体基板３１に形成されており、該半導体基板３１は振動吸収部材２０の設置部２１に実装されている。したがって、センサチップ３０の検出軸となる可動部３６の可動電極４３の可動方向（図２中、矢印Ｘ方向）は、設置部２１の設置面２４に対して平行になっている。
【００６９】
そこで、図５（ａ）に示されるように、ｘ軸方向すなわち基板１０の一面１１に対して垂直な方向にセンサチップ３０の検出軸を配置することができる。また、センサチップ３０の検出軸は設置面２４に平行な方向に配置されているので、図５（ｂ）に示されるように、設置面２４の面方向においてｘ軸方向に垂直なｙ軸方向すなわち基板１０の一面１１に対して平行な方向にセンサチップ３０の検出軸を配置することもできる。
【００７０】
これによると、センサチップ３０の検出軸を９０度回転させるだけで検出軸をｘ軸方向からｙ軸方向に容易に変更することができるため、ニーズに応じた検出軸を持つものを容易に製造することができる。一方、センサチップ３０の検出軸は設置部２１の設置面２４に平行になっているので、ｘ軸方向やｙ軸方向に限らず、センサチップ３０の取り付け方次第でセンサチップ３０の検出軸を設置面２４に平行な方向で３６０度のどの方向にも設定することが可能である。
【００７１】
本実施形態では、振動吸収部材２０に２つのセンサチップ３０が実装されているので、各センサチップ３０の検出軸それぞれがｘ軸方向またはｙ軸方向の同じ方向に配置されていても良いし、一方がｘ軸方向、他方がｙ軸方向に配置されていても良い。
【００７２】
続いて、センサ装置１における振動吸収の原理について説明する。センサ装置１が車両のエンジンルームに設置されると振動の影響を受ける。該振動はセンサ装置１に収納された基板１０に伝わる。上述のように、振動吸収部材２０は、基板１０の貫通孔１３に基板１０に接触して固定されているため、固定部２２が基板１０から振動を受ける。
【００７３】
しかし、振動は基板１０よりも内部損失が大きい振動吸収部材２０を伝達することになる。この場合、振動は、必ず固定部２２を通過した後に設置部２１を伝達することになるため、振動がセンサチップ３０に到達するまでの伝達経路が長くされている。したがって、振動は、センサチップ３０に到達する前に固定部２２や設置部２１に吸収されて小さくされるか、センサチップ３０に到達する前に消滅するため、センサチップ３０は振動の影響を受けないようになっている。このように、振動の伝達経路を長くできることで、より振動効果を高めることができる。また、固定部２２や設置部２１が厚く形成されることで、振動吸収性が向上する。
【００７４】
以上説明したように、本実施形態では、センサチップ３０は基板１０の一面１１と他面１２との間に該センサチップ３０の重心位置が来るように設置面２４に配置されていることが特徴となっている。これにより、センサチップ３０が重力による振動吸収部材２０の傾きの影響を受けないようにすることができる。また、基板１０よりも内部損失が大きい振動吸収部材２０にセンサチップ３０を実装してあるため、センサチップ３０が振動の影響を受けにくくすることができる。以上により、基板１０が水平方向に対して傾けられた鉛直方向に平行になっている場合であっても、センサチップ３０の検出精度を確保することができる。
【００７５】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、鉛直方向に平行な面に対して傾けられた基板１０に振動吸収部材２０を設けることが特徴となっている。
【００７６】
図６は、本実施形態に係るセンサ装置１の概略断面図であり、図１（ｂ）に相当する断面図である。この図に示されるように、基板１０の一面１１および他面１２は、鉛直方向に平行な面に対して傾けられている。
【００７７】
また、振動吸収部材２０は、基板１０の一面１１に対して垂直に平行に２つ並べられた固定部２２の間に、鉛直方向に平行な面に対して垂直に配置された設置部２１が一体化された略Ｎ形をなしている。なお、振動吸収部材２０には図４に示される配線部２３も設けられているが、図６では省略してある。
【００７８】
本実施形態では、１つのセンサチップ３０が振動吸収部材２０の設置部２１に実装されている。該センサチップ３０は、第１実施形態と同様に、基板１０の一面１１に平行な方向に基板１０の一面１１と他面１２との間に該センサチップ３０の重心位置が来るように設置部２１の設置面２４に配置されている。
【００７９】
以上のように、基板１０の一面１１が鉛直方向に平行な面に対して傾けられたとしても、第１実施形態と同様に、センサチップ３０が重力の影響を受けないようにすることができる。
【００８０】
なお、固定部２２は、鉛直方向に平行な面と平行に配置されていても良い（図５参照）。
【００８１】
（第３実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、振動吸収部材２０の設置部２１の設置面２４が鉛直方向に平行な面と平行になっていることが特徴となっている。
【００８２】
図７は、本実施形態に係るセンサ装置１の概略断面図であり、図１（ｂ）に相当する断面図である。この図に示されるように、基板１０の一面１１および他面１２は、鉛直方向に平行な面と平行に配置されている。
【００８３】
また、振動吸収部材２０は、基板１０の一面１１に対して垂直に平行に２つ並べられ鉛直方向に平行な面と平行に配置された固定部２２の間に、基板１０の一面１１に対して平行に配置された設置部２１が一体化されたＨ形をなしている。すなわち、図５（ａ）に示される姿勢の振動吸収部材２０を、ｘ軸方向に９０度回転させた姿勢になっている。もちろん、センサチップ３０は、基板１０の一面１１と他面１２との間に該センサチップ３０の重心位置が来るように設置面２４に配置されている。
【００８４】
以上のように、基板１０の一面１１および設置部２１の設置面２４が鉛直方向に平行な面と平行に配置されていたとしても、第１実施形態と同様に、センサチップ３０が重力の影響を受けないようにすることができる。
【００８５】
（第４実施形態）
本実施形態では、第２実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図８は、本実施形態に係るセンサ装置１の概略断面図であり、図１（ｂ）に相当する断面図である。この図に示されるように、基板１０の一面１１および他面１２は鉛直方向に平行な面に対して傾いている。
【００８６】
振動吸収部材２０の設置部２１は、鉛直方向に平行な面と平行に配置されている。また、固定部２２は鉛直方向に平行な面に対して垂直に配置されている。そして、センサチップ３０は基板１０の一面１１と他面１２との間に該センサチップ３０の重心位置が来るように設置面２４に配置される。
【００８７】
以上のように、基板１０の一面１１が傾けられ、設置面２４が鉛直方向に平行な面に平行に配置されたとしても、第１実施形態と同様に、センサチップ３０が重力の影響を受けないようにすることができる。
【００８８】
（第５実施形態）
本実施形態では、第１〜第４実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、Ｈ形やＮ形とは異なる形状の振動吸収部材２０について説明する。
【００８９】
図９は、本実施形態に係る振動吸収部材２０の斜視図である。図９（ａ）に示される振動吸収部材２０は、平行に２つ並べられた固定部２２の間に、固定部２２に対して垂直にされた２つの設置部２１が平行に並べられた形状をなしている。そして、各設置部２１の各設置面２４にそれぞれセンサチップ３０が実装されている。すなわち、設置部２１の数を変更することで、多段の棚にすることができる。複数のセンサチップ３０を設けることができると、上記各実施形態のように異なる物理量を検出することができる。また、一つの物理量を同種の複数のセンサチップ３０で検出できることで、検出レンジの分割による検出精度の向上を図ることもできる。
【００９０】
一方、図９（ｂ）に示されるように、設置部２１の数を３つにすることで、平行に２つ並べられた固定部２２の間に、固定部２２に対して垂直にされた３つの設置部２１が平行に並べられた形状とすることもできる。この場合、センサチップ３０は３つの設置部２１のうち中央に位置する設置部２１にのみ配置されている。これによると、センサチップ３０を設置部２１の屋根で覆った形状とすることができる。
【００９１】
（第６実施形態）
本実施形態では、第１〜第５施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、振動吸収部材２０が中空円筒状をなしていることが特徴となっている。
【００９２】
図１０（ａ）は、本実施形態に係る振動吸収部材２０の斜視図であり、図１０（ｂ）は基板１０の一面１１側を見た平面図である。図１０（ａ）に示されるように、振動吸収部材２０のうち、固定部２２は中空円筒状をなしており、設置部２１の設置面２４が固定部２２の中心軸に平行に配置されて設置部２１が固定部２２の中空部分に一体化されている。また、設置面２４にセンサチップ３０が実装されている。
【００９３】
一方、基板１０には円形の貫通孔１３が設けられている。そして、上記振動吸収部材２０が円形の貫通孔１３に差し込まれて基板１０に固定される。これにより、円筒状の振動吸収部材２０は、該振動吸収部材２０の中心軸を中心に基板１０の一面１１の面方向に回転可能となる。したがって、図１０（ｂ）に示されるように、振動吸収部材２０を回転させることで、センサチップ３０の検出軸を所望の方向に調整することができる。
【００９４】
以上説明したように、振動吸収部材２０を円筒状とすることで、振動吸収部材２０を基板１０に組み付けた後に、センサチップ３０の検出軸を自由な角度で設定することができる。また、検出軸の方向の微調整も行うことができる。
【００９５】
（第７実施形態）
本実施形態では、第１〜第６実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、振動吸収部材２０が波状をなしていることが特徴となっている。
【００９６】
図１１は、本実施形態に係るセンサ装置１の概略断面図であり、図１（ｂ）に相当する断面図である。この図に示されるように、振動吸収部材２０は、２つの板状の固定部２２の間に設置部２１が繋がれた波状をなしている。
【００９７】
具体的には、図１１（ａ）に示されるように、２つの固定部２２の間に設置部２１がそれぞれ平行に配置され、各々が一体的に繋がった状態とされることで波形の振動吸収部材２０が形成されている。固定部２２および設置部２１は、基板１０の一面１１に対して垂直に配置されており、センサチップ３０は設置面２４に実装されている。
【００９８】
一方、図１１（ｂ）に示されるように、平行に配置された２つの固定部２２の間に、該固定部２２に垂直に設置部２１が配置され、各々が一体的に繋がった状態とされることで波形の振動吸収部材２０が形成されている。固定部２２は基板１０の一面１１に対して垂直に配置され、設置部２１の設置面２４は基板１０の一面１１に平行に配置されており、センサチップ３０は設置面２４に実装されている。
【００９９】
以上説明したように、固定部２２と設置部２１とが一体的に繋がった波形の振動吸収部材２０を用いることもできる。この場合、基板１０からセンサチップ３０までの振動の伝達経路を長くすることができ、ひいては防振効果を高めることができる。
【０１００】
（第８実施形態）
本実施形態では、第１〜第７実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、振動吸収部材２０に突起部を設けたことが特徴となっている。
【０１０１】
図１２（ａ）は本実施形態に係る振動吸収部材２０の斜視図、図１２（ｂ）および図１２（ｃ）は基板１０に振動吸収部材２０を取り付けた際の概略断面図である。なお、図１２（ａ）ではセンサチップ３０を省略してあり、図１２（ｂ）および図１２（ｃ）は図１（ｂ）に相当する断面図である。
【０１０２】
図１２（ａ）に示されるように、振動吸収部材２０のうち固定部２２の接触面２５には、基板１０に対する振動吸収部材２０の位置決めを行うための突起部２８が設けられている。この突起部２８は、振動吸収部材２０が貫通孔１３に差し込まれたとき、基板１０の一面１１もしくは他面１２に接触して引っ掛かることで、基板１０に対する振動吸収部材２０の位置を固定する役割を果たす。突起部２８の材質は、固定部２２と同じものが好ましいが、金属などの他の材質のものでも構わない。
【０１０３】
例えば、図１２（ｂ）に示されるように、一方の固定部２２の接触面２５に設けられた突起部２８と、他方の固定部２２の接触面２５に設けられた突起部２８とが、固定部２２の接触面２５において対称の位置に配置されるとする。この場合、突起部２８が基板１０の一面１１に引っ掛かると、設置部２１の設置面２４と基板１０の一面１１とが平行になるように、さらにセンサチップ３０が基板１０の一面１１に平行な方向において基板１０の一面１１と他面１２との間に該センサチップ３０の重心位置が来るように振動吸収部材２０の位置決めを容易に行うことができる。
【０１０４】
また、図１２（ｃ）に示されるように、各固定部２２の各接触面２５に設けられた突起部２８の位置が接触面２５において非対称の位置に配置されると、一方の固定部２２と他方の固定部２２とで貫通孔１３に差し込まれる深さが異なる。このため、基板１０の一面１１は設置部２１の設置面２４に対して傾いた状態となる。このように、基板１０と設置部２１とが傾いたものを製造する際には、固定部２２の接触面２５に突起部２８を設けておくことで、基板１０に対する振動吸収部材２０の位置決めを容易に行うことができる。
【０１０５】
以上説明したように、固定部２２に突起部２８を設けることで、センサチップ３０と基板１０との位置関係や、基板１０と設置部２１との角度の関係などの調整を行わずに、振動吸収部材２０を貫通孔１３に差し込むだけで、基板１０に対する振動吸収部材２０の位置を適切な場所に固定することができる。
【０１０６】
（第９実施形態）
本実施形態では、第８実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図１３は、本実施形態に係る振動吸収部材２０の分解斜視図である。この図に示されるように、固定部２２の接触面２５には、振動吸収部材２０が貫通孔１３に差し込まれる方向に延びた溝部２９が設けられている。そして、突起部２８は、図１３に示される溝部２９を移動することで位置が調節される。位置が調節された突起部２８は、接着剤等により固定部２２に固定される。
【０１０７】
このように、突起部２８を移動させることができるので、突起部２８の位置を微調節することが可能となる。また、溝部２９によって突起部２８の位置を自由に決めることができるため、振動吸収部材２０の汎用性を高めることができる。
【０１０８】
（第１０実施形態）
本実施形態では、第１〜第９実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図１４（ａ）は本実施形態に係る振動吸収部材２０の斜視図、図１４（ｂ）および図１４（ｃ）は基板１０に振動吸収部材２０を取り付けた際の概略断面図である。なお、図１４（ａ）ではセンサチップ３０を省略してあり、図１４（ｂ）および図１４（ｃ）は図１（ｂ）に相当する断面図である。
【０１０９】
図１４（ａ）に示されるように、振動吸収部材２０において、固定部２２は板状のものと円弧状のものとが備えられている。そして、板状の固定部２２と円弧状の固定部２２との間に、板状の固定部２２に対して垂直にされた設置部２１が配置されて一体化されることで振動吸収部材２０が構成されている。これによると、振動吸収部材２０は、いかりのような形状になっている。また、固定部２２の接触面２５には、位置決めのための突起部２８が設けられている。
【０１１０】
そして、図１４（ｂ）に示されるように、振動吸収部材２０を基板１０の一面１１側から他面１２側に移動させて貫通孔１３に差し込むと、突起部２８が基板１０の一面１１に引っ掛かる。これにより、設置部２１の設置面２４と基板１０の一面１１と平行になるように振動吸収部材２０が基板１０に配置される。もちろん、センサチップ３０は基板１０の一面１１に平行な方向に基板１０の一面１１と他面１２との間に該センサチップ３０の重心位置が来るように配置される。
【０１１１】
さらに、振動吸収部材２０を基板１０の他面１２側に押し込むと、板状の固定部２２は突起部２８によって位置が固定されるが、円弧状の固定部２２は基板１０に対してフリーになっているため、さらに他面１２側に移動できる。すなわち、図１４（ｃ）に示されるように、基板１０と板状の固定部２２との接触部分を中心にして、振動吸収部材２０を円弧状の固定部２２を貫通孔１３の壁面を滑らせて回転させることができ、設置部２１の設置面２４を基板１０の一面１１に対して傾けることができる。これにより、センサチップ３０の検出軸の角度の微調整を容易に行うことができる。
【０１１２】
なお、図１４では固定部２２の接触面２５に突起部２８が設けられたものが示されているが、突起部２８は必須ではなく、設けられていなくても良い。
【０１１３】
（第１１実施形態）
本実施形態では、第１〜第１０実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図１５は、本実施形態に係るセンサ装置１の概略断面図であり、図１（ｂ）に相当する断面図である。なお、振動吸収部材２０として、図１に示されるものが用いられている。
【０１１４】
図１５に示されるように、複数のセンサチップ３０は基板１０の一面１１に平行な方向に基板１０とオーバーラップしないように振動吸収部材２０の設置部２１に配置されている。しかしながら、複数のセンサチップ３０の重心が基板１０の一面１１に平行な方向に基板１０の一面１１と他面１２との間に来るように各センサチップ３０が振動吸収部材２０の設置部２１に配置されている。
【０１１５】
これによると、各センサチップ３０が基板１０から離れた位置に配置されることになる。このため、各センサチップ３０が重力による影響を受ける可能性がある。しかし、基板１０を中心に各センサチップ３０が対称に配置されるため、各センサチップ３０の出力から各センサチップ３０が基板１０から離れている効果を相殺することができる。以上のように、複数のセンサチップ３０を基板１０から離れた位置に配置しても良い。
【０１１６】
（他の実施形態）
図４に示される振動吸収部材２０の構成は一例を示したものであり、該構成に限らず、他の構成であっても良い。例えば、振動吸収部材２０に配線部２３が設けられておらず、振動吸収部材２０が設置部２１と固定部２２とで構成されていても良い。この場合、配線が設置部２１や固定部２２にめっき・印刷により形成され、センサチップ３０と基板１０の回路とが電気的に接続されるようになっていれば良い。
【０１１７】
貫通孔１３の形状は四角形状や円状に限らず、三角形状、六角形状等であっても良い。この場合、振動吸収部材２０が貫通孔１３に差し込まれ固定されるように振動吸収部材２０に固定部２２が設けられていれば良い。また、基板１０における貫通孔１３の位置は、基板１０の一面１１の中央部ではなく他の場所に設けられていても良い。
【０１１８】
第１実施形態では、振動吸収部材２０に２つのセンサチップ３０が実装されているが、センサチップ３０の数は１つでも良く、３つ以上であっても良い。この場合、複数のセンサチップ３０および複数のセンサチップ３０の重心がそれぞれ基板１０の一面１１に平行な方向に基板１０の一面１１と他面１２との間に来るように各センサチップ３０を振動吸収部材２０の設置部２１に配置させると良い。他の実施形態も同様である。
【０１１９】
第１実施形態では、センサチップ３０の検出軸が水平方向を向いているものが示されているが、センサチップ３０が図２に示される矢印Ｘ方向に対して垂直なＺ方向に検出軸を持つものを採用しても良い。これにより、ｘ軸方向およびｙ軸方向に対して垂直な方向に検出軸を配置することもできる。
【０１２０】
図２では、加速度センサの構造が示されているが、該構造は一例を示すものであって他の構造であっても良い。例えば、図２では可動部（エレメント）が１つのものについて示されているが、可動部が２つ設けられた構造を採用することもできる。また、一つのセンサチップ３０に複数の可動部が設けられることで、一つのセンサチップ３０に複数の検出軸が設けられたものを採用することもできる。
【０１２１】
上記各実施形態では、振動吸収部材２０としてＬＣＰ部材を用いることについて説明したが、振動吸収部材２０としてゴムで形成されたものを用いても良い。例えば、ゴムの内部損失は０．２程度であり、振動吸収性が非常に高い値になっている。
【０１２２】
上記各実施形態では、振動吸収部材２０は基板１０よりも内部損失が大きいものが用いられていたが、基板１０よりも引張弾性率が低いものを用いても良い。基板１０としてプリント基板を用いた場合、材質にもよるが引張弾性率はおよそ５〜１０ＧＰａであるのに対し、振動吸収部材２０としてＬＣＰ部材を用いた場合、材質にもよるが引張弾性率はおよそ９〜３０ＭＰａである。また、ゴムの引張弾性率は材質にもよるが１ＭＰａ程度であり、非常に低弾性になっている。このように、振動吸収部材１０として振動の減衰特性が良好な低弾性率のものを用いることで、振動の吸収効果を高めることができる。上記のＬＣＰ部材は、引張弾性率はＰＢＴ等よりも高いが、内部損失が高いため振動吸収部材としては好ましい材料である。
【０１２３】
上記第１〜第１０実施形態では、「センサチップ３０は基板１０の一面１１と他面１２との間にセンサチップ３０の重心位置が来るように設置面２４に配置されている」ことが説明されているが、これは「センサチップ３０は基板１０の一面１１に平行な方向に基板１０とオーバーラップするように設置面２４に配置されている」ことを含んでいる。同様に、第１１実施形態では、「複数のセンサチップ３０の重心が基板１０の一面１１に平行な方向に基板１０の一面１１と他面１２との間に来るように各センサチップ３０が振動吸収部材２０の設置部２１に配置されている」ことが説明されているが、これは「複数のセンサチップ３０の重心が基板１０の一面１１に平行な方向に基板１０とオーバーラップするように各センサチップ３０が振動吸収部材２０の設置部２１に配置されている」ことを含んでいる。
【図面の簡単な説明】
【０１２４】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態に係るセンサ装置の分解斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】加速度センサの概略平面図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】図１に示される振動吸収部材の斜視図である。
【図５】（ａ）はセンサチップの検出軸が基板の一面に垂直な方向を向いている様子を示した図であり、（ｂ）はセンサチップの検出軸が基板の一面に平行な方向に向いている様子を図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るセンサ装置の概略断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係るセンサ装置の概略断面図である。
【図８】本発明の第４実施形態に係るセンサ装置の概略断面図である。
【図９】本発明の第５実施形態に係る振動吸収部材の斜視図である。
【図１０】本発明の第６実施形態に係る振動吸収部材を示した図である。
【図１１】本発明の第７実施形態に係るセンサ装置の概略断面図である。
【図１２】本発明の第８実施形態に係る振動吸収部材を示した図である。
【図１３】本発明の第９実施形態に係る振動吸収部材の分解斜視図である。
【図１４】本発明の第１０実施形態に係る振動吸収部材を示した図である。
【図１５】本発明の第１１実施形態に係るセンサ装置の概略断面図である。
【符号の説明】
【０１２５】
１０  基板
１１  一面
１２  他面
１３  貫通孔
２０  振動吸収部材
２１  設置部
２２  固定部
２４  設置面
２５  接触面
２８  突起部
２９  溝部
３０  センサチップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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