(57)【要約】【課題】接合基板の余分な領域への接着剤の流れ出しを防止して、信頼性を向上した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧力発生手段と、該流路形成基板の一方面側に接着剤３９を介して接合される接合基板３０と、該接合基板３０の前記流路形成基板との接合面とは反対側の面に設けられた駆動回路とを具備し、前記接合基板には、厚さ方向に貫通する貫通部３３が設けられていると共に、該貫通部３３の内面には、厚さ方向にのびる凹状の角部３４が設けられており、前記接合基板３０の前記駆動回路が設けられた面の前記角部３４との間の領域に、内面に前記駆動回路側の面から連続する９０度以下の角部が設けられていない凹部３５を設ける。【選択図】      図４
2009029011.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧力発生手段と、該流路形成基板の一方面側に接着剤を介して接合される接合基板と、該接合基板の前記流路形成基板との接合面とは反対側の面に設けられた駆動回路とを具備し、
前記接合基板には、厚さ方向に貫通する貫通部が設けられていると共に、該貫通部の内面には、厚さ方向にのびる凹状の角部が設けられており、
前記接合基板の前記駆動回路が設けられた面には、前記角部との間の領域に凹部が設けられていると共に、該凹部の内面には、前記駆動回路側の面から連続する９０度以下の角部が設けられていないことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記接合基板が、結晶基板からなると共に、前記貫通部の内面が、異方性エッチングによって形成された結晶面からなることを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記接合基板が、表面の結晶面方位が（１１０）面のシリコン単結晶基板からなると共に、前記角部が、２つの（１１１）面により画成されていることを特徴とする請求項２記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記凹部の内面が曲面状に設けられていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記凹部が、各角部の頂点に接する領域を含むようにそれぞれ独立して設けられていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項６】
前記接合基板には、前記貫通部として、前記圧力発生室の共通の液体室であるリザーバを構成するリザーバ部が設けられていることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項７】
前記接合基板には、前記貫通部として、前記駆動回路と前記圧力発生手段とを電気的に接続する接続配線が挿通される貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズル開口から液体を噴射する液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、ノズル開口に連通すると共に隔壁により区画された圧力発生室と、延設された隔壁により区画された圧力発生室に連通するインク供給路及びインク供給路に連通する連通路と、連通路に連通すると共に複数の圧力発生室に連通する連通部とが形成された流路形成基板と、この流路形成基板の一方面側に形成される圧電素子と、流路形成基板の圧電素子側の面に接着剤を介して接合されると共に、連通部と共にリザーバの一部を構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板とを具備するものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなリザーバ形成基板としては、シリコン単結晶基板が用いられ、このリザーバ形成基板を異方性エッチングすることによりリザーバ部や貫通孔などの貫通部が形成されている。そして、リザーバ形成基板を異方性エッチングすることにより、貫通部の内面には、階段状の段差が設けられている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２７２９１３号公報（１〜５図、第４〜１０頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、貫通部の内面に凹状の角部、特に９０度以下の角部が存在すると、リザーバ形成基板を流路形成基板に接着剤を介して接着した際に、この接着剤が角部を伝って毛細管現象によって這い上がり、這い上がった接着剤がリザーバ形成基板の流路形成基板とは反対側の面に流出してしまうという問題がある。
【０００６】
そして、リザーバ形成基板の流路形成基板とは反対側の面には、圧電素子を駆動する駆動回路や配線が設けられているため、これらの配線に接着剤が付着し、配線と駆動回路や圧電素子とを電気的に接続する接続配線を配線に接続することができなくなってしまうという問題や、接続不良が発生するという問題がある。
【０００７】
また、リザーバ形成基板の流路形成基板とは反対側の面には、リザーバを封止するコンプライアンス基板が接合されるため、リザーバ形成基板のコンプライアンス基板が接合される領域に接着剤が流出すると、コンプライアンス基板の接合不良が発生し、インクが流出してしまうという問題がある。
【０００８】
なお、このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑み、接合基板の余分な領域への接着剤の流れ出しを防止して、信頼性を向上した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧力発生手段と、該流路形成基板の一方面側に接着剤を介して接合される接合基板と、該接合基板の前記流路形成基板との接合面とは反対側の面に設けられた駆動回路とを具備し、前記接合基板には、厚さ方向に貫通する貫通部が設けられていると共に、該貫通部の内面には、厚さ方向にのびる凹状の角部が設けられており、前記接合基板の前記駆動回路が設けられた面には、前記角部との間の領域に凹部が設けられていると共に、該凹部の内面には、前記駆動回路側の面から連続する９０度以下の角部が設けられていないことを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、接合基板を流路形成基板に接着した際の接着剤が、貫通部の角部を伝わって這い上がったとしても、這い上がった接着剤が凹部に充填されて、駆動回路側の面に接着剤が流出するのを防止することができる。
【００１１】
ここで、前記接合基板が、結晶基板からなると共に、前記貫通部の内面が、異方性エッチングによって形成された結晶面からなることが好ましく、前記接合基板が、表面の結晶面方位が（１１０）面のシリコン単結晶基板からなると共に、前記角部が、２つの（１１１）面により画成されていることが好適である。これによれば、接合基板に貫通部を容易に高精度に形成することができる。
【００１２】
また、前記凹部の内面が曲面状に設けられていることが好ましい。これによれば、凹部に充填された接着剤が、凹部の内面を伝って表面に流出するのを確実に防止することができる。
【００１３】
また、前記凹部が、各角部の頂点に接する領域を含むようにそれぞれ独立して設けられていることが好ましい。これによれば、独立した凹部によって接着剤の流出を防止できる。
【００１４】
また、前記接合基板には、前記貫通部として、前記圧力発生室の共通の液体室であるリザーバを構成するリザーバ部が設けられていてもよく、また、前記接合基板には、前記貫通部として、前記駆動回路と前記圧力発生手段とを電気的に接続する接続配線が挿通される貫通孔が設けられていてもよい。これによれば、流出した接着剤による接合基板上に接合される部材の接合不良が確実に防止できると共に、接合基板上に設けられた配線等の動通不良などの接続不良が確実に防止できる。
【００１５】
さらに、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、信頼性を向上した液体噴射装置を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及びそのＡ−Ａ′断面図である。
【００１７】
図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には二酸化シリコンからなる厚さ０．５〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。
【００１８】
流路形成基板１０には、他方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２がその幅方向（短手方向）に並設されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向一端部側には、インク供給路１４と連通路１５とが隔壁１１によって区画されている。また、連通路１５の一端には、各圧力発生室１２の共通のインク室（液体室）となるリザーバ１００の一部を構成する連通部１３が形成されている。すなわち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及び連通路１５からなる液体流路が設けられている。
【００１９】
インク供給路１４は、圧力発生室１２の長手方向一端部側に連通し且つ圧力発生室１２より小さい断面積を有する。例えば、本実施形態では、インク供給路１４は、リザーバ１００と各圧力発生室１２との間の圧力発生室１２側の流路を幅方向に絞ることで、圧力発生室１２の幅より小さい幅で形成されている。
【００２０】
すなわち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２と、圧力発生室１２の短手方向の断面積より小さい断面積を有するインク供給路１４と、このインク供給路１４に連通すると共にインク供給路１４の短手方向の断面積よりも大きい断面積を有する連通路１５とが複数の隔壁１１により区画されて設けられている。
【００２１】
また、流路形成基板１０の圧力発生室１２が開口する面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．０１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又はステンレス鋼などからなる。
【００２２】
一方、このような流路形成基板１０の開口面とは反対側の面には、上述したように、厚さが例えば約１．０μｍの弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、厚さが例えば、約０．４μｍの絶縁体膜５５が形成されている。さらに、この絶縁体膜５５上には、厚さが例えば、約０．２μｍの下電極膜６０と、厚さが例えば、約１．１μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．０５μｍの上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部３２０という。本実施形態では、下電極膜６０を複数の圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を各圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室１２毎に圧電体能動部３２０が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００を所定の基板上（流路形成基板１０上）に設け、当該圧電素子３００を駆動させた装置をアクチュエータ装置と称する。なお、上述した例では、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び下電極膜６０が振動板として作用するが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、弾性膜５０及び絶縁体膜５５を設けずに、下電極膜６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電素子３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
【００２３】
なお、圧電体層７０は、下電極膜６０上に形成される電気機械変換作用を示す強誘電性セラミックス材料からなるペロブスカイト構造の結晶膜である。圧電体層７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電材料や、これに酸化ニオブ、酸化ニッケル又は酸化マグネシウム等の金属酸化物を添加したもの等が好適である。具体的には、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3）、ジルコニウム酸鉛（ＰｂＺｒＯ3）、チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ），ＴｉＯ3）ジルコン酸チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3）又は、マグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）（Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ3）等を用いることができる。圧電体層７０の厚さについては、製造工程でクラックが発生しない程度に厚さを抑え、且つ十分な変位特性を呈する程度に厚く形成する。例えば、本実施形態では、圧電体層７０を１〜２μｍ前後の厚さで形成した。
【００２４】
さらに、圧電素子３００の個別電極である各上電極膜８０には、インク供給路１４側の端部近傍から引き出され、絶縁体膜５５上にまで延設される、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０が接続されている。
【００２５】
このような圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上、すなわち、下電極膜６０、絶縁体膜５５及びリード電極９０上には、リザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザーバ部３１を有する接合基板３０が接着剤３９を介して接合されている。このリザーバ部３１は、本実施形態では、接合基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００を構成している。
【００２６】
また、接合基板３０の圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部３２が設けられている。圧電素子保持部３２は、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。
【００２７】
また、接合基板３０には、接合基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられている。そして、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０の端部近傍は、貫通孔３３内に露出するように設けられている。
【００２８】
また、接合基板３０上には、並設された圧電素子３００を駆動するための駆動回路１２０が固定されている。具体的には、接合基板３０上には、図２に示す接続配線１２１と接続される配線１２２が形成されており、この配線１２２上に駆動回路１２０が実装されている。この駆動回路１２０としては、例えば、回路基板や半導体集積回路（ＩＣ）等を用いることができる。そして、配線１２２とリード電極９０とは、貫通孔３３を挿通させたボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる接続配線１２１を介して電気的に接続されている。
【００２９】
このような接合基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料、すなわち、表面の結晶面方位が（１１０）面のシリコン単結晶基板を用いて形成した。なお、接合基板３０は、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料を用いることで、熱による変形を防止することができる。また、接合基板３０として、結晶基板を用いることで、リザーバ部３１及び圧電素子保持部３２及び貫通孔３３を異方性エッチングにより高精度に形成することができる。
【００３０】
ここで、接合基板３０にリザーバ部３１、圧電素子保持部３２及び貫通孔３３を形成する異方性エッチングは、結晶基板のエッチングレートの違いを利用して行われる。本実施形態では、接合基板３０が面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなるため、シリコン単結晶基板をＫＯＨ等のアルカリ溶液に浸漬すると、徐々に侵食されて（１１０）面に垂直な第１の（１１１）面と、この第１の（１１１）面と７０．５度の角度をなし且つ上記（１１０）面に垂直な第２の（１１１）面とが出現する。かかる異方性エッチングにより二つの平行する面である第１の（１１１）面と二つの平行する面である第２の（１１１）面とで形成される平行四辺形状を基本として精密加工を行うことができ、リザーバ部３１、圧電素子保持部３２及び貫通孔３３を高精度に形成することができる。
【００３１】
また、本実施形態の接合基板３０には、厚さ方向に貫通する貫通部として、リザーバ部３１及び貫通孔３３が設けられており、これらの内面は、図３及び図４（ａ）に示すように、第１の（１１１）面と第２の（１１１）面とが交互に配置されて面方向で階段状に形成されている。すなわち、リザーバ部３１及び貫通孔３３は、圧力発生室１２の並設方向の両側の内面が第１の（１１１）面で形成されており、圧力発生室１２の長手方向（リザーバ部３１の短手方向）の内面は、第１の（１１１）面と第２の（１１１）面とが交互に配設されて擬似的な直線状に設けられている。なお、図３は、接合基板の要部を拡大した平面図であり、図４は、接合基板の要部を拡大した斜視図である。また、図４では、特に貫通部として貫通孔３３を図示しているが、リザーバ部３１も貫通孔３３と同様の構成となっている。
【００３２】
そして、このリザーバ部３１及び貫通孔３３の内面には、第１の（１１１）面と第２の（１１１）面とで画成される凹状の角部３４が厚さ方向にのびて設けられている。
【００３３】
なお、本実施形態では、貫通部であるリザーバ部３１及び貫通孔３３の内面の一部には、厚さ方向の中心側に突出した突起が設けられている。この突起は、異方性エッチングの特性により形成されるが、エッチング時間の調整などにより形成されない場合もある。突起の存在の有無に拘わらず、リザーバ部３１及び貫通孔３３の内面には、角部３４が形成される。
【００３４】
また、接合基板３０の流路形成基板１０との接着面とは反対側の面、すなわち、駆動回路１２０が設けられる面には、角部３４との間の領域に凹部３５が設けられている。
【００３５】
本実施形態では、凹部３５を、各角部３４の頂点に接する領域を含むようにそれぞれ独立して複数設けるようにした。
【００３６】
また、凹部３５は、内面に駆動回路１２０側の面から連続する９０度以下の角部が設けられていないものである。本実施形態では、半球状の凹部３５を形成することで、その内面が曲面で構成されるようにした。
【００３７】
このような凹部３５は、接合基板３０をレーザ加工することにより形成することができる。ちなみに、凹部３５を異方性エッチングにより形成すると、その内面に結晶面が出現し、内面に９０度以下の角部が形成されてしまうため好ましくない。
【００３８】
このように凹部３５を設けることで、図４（ｂ）に示すように、接合基板３０を流路形成基板１０に接着剤３９を介して接着した際に、接着剤３９が角部３４を伝って毛細管現象により這い上がっても、這い上がった接着剤３９が凹部３５内に充填されて、接着剤３９が接合基板３０の流路形成基板１０とは反対側の面に流出するのを防止することができる。したがって、貫通部である貫通孔３３の角部３４から接着剤３９が流出するのを防止することができるため、接着剤３９が接合基板３０上に設けられた配線１２２に付着して、配線１２２と駆動回路１２０や圧電素子３００との接続不良が発生するのを防止することができる。また、配線１２２上に電気抵抗率を低下させるボンディングワイヤ等の導電性ワイヤを設ける際にも、この導電性ワイヤをワイヤボンディングした際に流出した接着剤３９による接続不良が発生するのを確実に防止することができる。また、貫通部であるリザーバ部３１の角部３４から接着剤３９が流出するのを防止することができるため、詳しくは後述するリザーバ部３１に相対向する領域に接合されるコンプライアンス基板４０を接合する際に、流出した接着剤３９が異物として存在することがなく、コンプライアンス基板４０の接着不良を防止することができると共に、異物によりインクの流出を確実に防止することができる。
【００３９】
なお、凹部３５の内面に駆動回路１２０側の面から連続する９０度以下の角部が設けられていると、凹部３５に充填された接着剤３９が、その角部を伝って表面に流出してしまう。したがって、凹部３５の内面に駆動回路１２０側の面から連続する９０度以下の角部を設けないようにすることで、凹部３５に充填された接着剤３９が、その角部を伝って表面に流出するのを防止することができる。
【００４０】
また、凹部３５は、接合基板３０の表面に開口する幅を３０〜５０μｍとするのが好ましい。なお、凹部３５の開口幅は、特にこれに限定されるものではなく、接着剤３９の粘度や量、接着時の温度などに応じて適宜決定すればよい。
【００４１】
ちなみに、接合基板３０の流路形成基板１０との接着面に余分な接着剤３９を逃げさせる逃げ溝を設けることも考えられるが、上述した構造の接合基板３０では、逃げ溝を設ける領域が狭く、十分な逃げ溝を形成するのが困難である。また、逃げ溝を形成したとしても、逃げ溝内に接着剤３９が完全に充填される訳ではないため、流路形成基板１０と接合基板３０との接着面積が不足して、接着強度が弱くなってしまうと共にリザーバ１００からのインクが接着面を介して圧電素子３００側に流出し、流出した接着剤３９によって圧電素子３００が破壊されてしまう虞があるため好ましくない。さらに、接着面に逃げ溝を形成したとしても、逃げ溝は接着面から庇状に突出する接着剤３９を防止するためのものであるため、接着剤３９が貫通部であるリザーバ部３１や貫通孔３３の内面に設けられた角部３４を伝って這い上がることは防止できず、接着剤３９の流出を確実に防止することができない。
【００４２】
したがって、接合基板３０の接着面とは反対側の面に凹部３５を設けることで、上記問題が発生することなく、確実に接着剤３９の流出を防止することができる。もちろん、接合基板３０の接着面とは反対側の面に凹部３５を形成すると共に、接着面に逃げ溝を形成するようにしてもよい。
【００４３】
また、このような接合基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。なお、コンプライアンス基板４０は、接着剤を用いて接合基板３０に接合することも、封止膜４１を加熱することで、接合基板３０と固定板４２とを封止膜４１を介して接合することもできる。
【００４４】
ちなみに、接合基板３０を流路形成基板１０に接着する前に、接合基板３０とコンプライアンス基板４０とを接合することも考えられるが、接合基板３０とコンプライアンス基板４０とを接合すると、接合基板３０のリザーバ部３１がコンプライアンス基板４０によって覆われてしまい、接合基板３０のリザーバ部３１と流路形成基板１０の連通部１３とを高精度に位置合わせするのが困難であると共に、接合状態を視認することができないので好ましくない。また、先にコンプライアンス基板４０を接合基板３０に接着剤を介して接着すると、接着剤が角部３４を伝って接合基板３０の流路形成基板１０との接合面に流出してしまい、流出した接着剤が異物となって、接合基板３０と流路形成基板１０との接合不良が発生するため好ましくない。
【００４５】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段と接続したインク導入口からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路１２０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００４６】
（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態を説明したが、インクジェット式記録ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態１では、接合基板３０として、表面の結晶面方位が（１１０）面のシリコン単結晶基板を用いるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、接合基板３０として表面の結晶面方位が（１００）面のシリコン単結晶基板を用いるようにしてもよく、また、本発明は、接合基板３０が結晶基板以外の材料で形成されていても、貫通部の内面に角部が設けられているものであれば適用することができる。
【００４７】
また、上述した実施形態１では、貫通部であるリザーバ部３１及び貫通孔３３を異方性エッチング（ウェットエッチング）することによってその内面が結晶面である２つの（１１１）面となるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、接合基板３０を研削等の機械加工やドライエッチングなどを行って、貫通部を形成するようにしてもよい。いずれにしても、本発明は、内面に角部が設けられた貫通部を有する接合基板に用いることができる。
【００４８】
さらに、上述した実施形態１では、凹部３５を半球状に形成したが、凹部３５は、その内面に駆動回路１２０側の面から連続する９０度以下の角部が設けられていなければ、その形状は、特に限定されるものではない。ここで、凹部の他の例を図５に示す。なお、図５は、本発明の他の実施形態に係る貫通孔の要部拡大斜視図である。
【００４９】
図５に示すように、凹部３５Ａは、円柱形状で形成されている。このような凹部３５Ａには、底面側に約９０度の角部が設けられているが、この角部は、駆動回路１２０側の面から連続していないため、凹部３５Ａ内に充填された接着剤３９（図４参照）は、駆動回路１２０側の面に流出することがない。もちろん、凹部３５、３５Ａの形状は、これに限定されず、例えば、円錐形状の底面側が駆動回路１２０側に開口する形状などにしてもよい。
【００５０】
また、上述した例では、各角部３４の頂点に接する領域を含むようにそれぞれ独立した凹部３５、３５Ａを設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、複数の角部３４に相対向する領域に亘って連続する１つの凹部を設けるようにしてもよい。
【００５１】
また、上述した実施形態１では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧力発生手段として、薄膜型の圧電素子３００を有するアクチュエータ装置を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型のアクチュエータ装置や、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型のアクチュエータ装置などを使用することができる。また、圧力発生手段として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエータなどを使用することができる。
【００５２】
なお、このようなインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図６は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。図６に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
【００５３】
そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上を搬送されるようになっている。
【００５４】
なお、上述した実施形態１では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る接合基板の要部を拡大した平面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る接合基板の要部を拡大した斜視図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る接合基板の要部を拡大した斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る記録装置の一例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  １３  連通部、  １４  インク供給路、  １５  連通路、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  接合基板、  ３１  リザーバ部、  ３２  圧電素子保持部、  ３３  貫通孔、  ３４  角部、  ３５、３５Ａ  凹部、  ４０  コンプライアンス基板、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  リード電極、  １００  リザーバ、  １２０  駆動回路、  １２１  接続配線、  １２２  配線、  ３００  圧電素子、  ３２０  圧電体能動部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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