(57)【要約】【課題】  セラミックコンデンサに駆動パルスが加えられると振動することを利用して音を発生させる。【解決手段】  絶縁処理した金属基板５上の導電路６に駆動パルスにて駆動されるスイッチングトランジスタＱ１、Ｑ２と該スイッチングトランジスタに接続されるセラミックセラミックコンデンサＣとを組み込んだ混成集積回路装置において、セラミックコンデンサは高歪率セラミックコンデンサで構成し、セラミックコンデンサを硬質性樹脂７で覆い、スイッチングトランジスタがスイッチングする度にセラミックコンデンサが振動する振動にて硬質性樹脂と金属基板を共鳴させ音声を発生させる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁処理した金属基板上の導電路に駆動パルスにて駆動されるスイッチングトランジスタと該スイッチングトランジスタに接続されるセラミックコンデンサとを組み込んだ混成集積回路装置において、
前記セラミックコンデンサは高歪率セラミックコンデンサで構成し、
前記セラミックコンデンサを硬質性樹脂で覆い、前記スイッチングトランジスタがスイッチングする際に前記セラミックコンデンサがひずみ振動する振動にて前記硬質樹脂と金属基板を共鳴させ音を発生させることを特徴とする混成集積回路装置。
【請求項２】
前記セラミックコンデンサは誘電体としてチタン酸鉛またはチタン酸ジルコニウムを用いたことを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。
【請求項３】
前記硬質性樹脂はエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の混成集積回路装置。
【請求項４】
前記金属基板はＥＬパネルに用いられることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は駆動パルスが加えられたときにセラミックコンデンサが振動することを利用してスピーカー無しで音を発生させるようにした混成集積回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来音を発生させるのにスピーカを用いていた。
【０００３】
図４は従来のスピーカ駆動装置で、信号発生回路２０で発生された音声信号は増幅器２１で増幅され、その増幅された音声信号をスピーカ２２に加え、スピーカ２２から音を発生させている。
【０００４】
ところでパーソナルコンピュータには液晶ディスプレーが使用されている。その液晶ディスプレーのバックライトとしてＥＬパネルが使用される。斯かるパーソナルコンピュータを使用しているときに、エラーが発生したときに警報音を発生させることがある。その警報音を発生させるのに前述したスピーカ駆動回路をＥＬパネルに組込むことが考えられるが、スピーカは厚いため液晶ディスプレーを薄くするために、バックライトにＥＬパネルを用いたメリットがなくなる。
【特許文献１】該当なし
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
パーソナルコンピュータの使用時にエラーの発生を知らせる警報音を出すのにＥＬパネルにスピーカを取付けると、スピーカは厚いため液晶ディスプレーを薄くするために、バックライトにＥＬパネルを用いたメリットがなくなる。
【０００６】
本発明はセラミックコンデンサに駆動パルスを加えられると、圧電現象でひずみ振動を起こす。またＥＬパネルは放熱が大きいことからＥＬパネルの駆動回路には金属基板が使用される。そこでセラミックコンデンサをＥＬパネルの駆動回路が組込まれている金属基板に組込み、セラミックコンデンサの振動でセラミックコンデンサを覆う硬質性樹脂と金属基板とを共鳴させ、音を発生させるものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明はセラミックコンデンサに駆動パルスが加えられると振動することを利用して音を発生させるもので、
絶縁処理した金属基板上の導電路に駆動パルスにて駆動されるスイッチングトランジスタと該スイッチングトランジスタに接続されるセラミックセラミックコンデンサとを組み込んだ混成集積回路装置において、
前記セラミックコンデンサは高歪率セラミックコンデンサで構成し、
前記セラミックコンデンサを硬質性樹脂で覆い、前記スイッチングトランジスタがスイッチングする際に前記セラミックコンデンサがひずみ振動する振動にて金属基板を共鳴させ音声を発生させる混成集積回路装置を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の混成集積回路装置は放熱効果が高いため、ＥＬパネル等の駆動回路が組込まれた金属基板の絶縁処理した導電路に音声発生回路を組込み、音声発生回路のスイッチングトランジスタがＯＮ、ＯＦＦすることによってセラミックコンデンに加えられる駆動パルスによりセラミックパルスが振動されるその振動でセラミックコンデンサを覆った硬質性樹脂と金属基板を共鳴させ音を発生させることができる。
【０００９】
従ってＥＬパネル等の金属基板を厚くすることなく、音発生手段を組込むことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は本発明の混成集積回路装置の一部分を示す断面図、図２は本発明の混成集積回路装置の全体を説明するための斜視図、図３は本発明の混成集積回路に用いた音発生回路図である。
【００１１】
図１は本発明の混成集積回路装置の一部分を示す断面図である。
【００１２】
セラミックコンデンサＣは高歪率のセラミックコンデンサである。セラミックコンデンサＣは両端の電極１、１とその電極１、１間に設けられた誘電体２とよりなる。誘電体２はチタン酸鉛またはチタン酸ジルコニウム等を使用する。
【００１３】
図１及び図２に示すように、セラミックコンデンサＣは金属基板５上に設けられる。金属基板５は表面を酸化し絶縁層６を形成し、その絶縁層６に設けられた導電路３、３にセラミックコンデンサＣの両端の電極１、１が半田４、４で固着されている。セラミックコンデンサＣはエポキシ樹脂等の硬質性樹脂７で覆い、半田クラックから保護している。
【００１４】
金属基板５の導電路３、３にはこの他後述する音発生回路のスイッチングトランジスタＱ１、Ｑ２等及びＥＬパネルの駆動ＩＣ１０等が取付けられている。
【００１５】
図３は本発明の混成集積回路装置に用いた音発生回路図で、ドライバーＩＣ１１、ドライバーＩＣ１１から発生する駆動パルスにてＯＮ、ＯＦＦされるスイッチングトランジスタＱ１、Ｑ２、スイッチングトランジスタＱ１、Ｑ２の出力に接続されたセラミックコンデンサＣとよりなる。
【００１６】
パーソナルコンピュータにエラーが発生したとき、スイッチＳＷがＯＮし電源１２からの１５Ｖの電源電圧が加えられる。するとパソーナルコンピュータ等から発生した入力パルスはドライバーＩＣ１１の端子ＨＩＮに加えられ、ドライバーＩＣ１１のＨＯ端子から駆動パルスが発生され、スイッチングトランジスタＱ１に加えられる。スイッチングトランジスタＱ１は駆動パルスが加えられるとＯＮし、電源１２からの電源電圧がスイッチＳＷ、抵抗Ｒ１、トランジスタＱ１を介して抵抗Ｒ２に並列に接続されるセラミックコンデンサＣに加えられる。セラミックコンデンサＣに電源電圧が加わると、セラミックコンデンサＣは圧電現象で歪む。
【００１７】
トランジスタＱ１に駆動パルスが加えられなくなると、電源１２からの電源電圧がセラミックコンデンサＣに加えられなくなるので、セラミックコンデンサＣの歪みは復帰する。セラミックコンデンサＣは斯かる動作を繰返すので、振動する。
【００１８】
その振動は硬質性樹脂７を介して金属基板６に伝達され、硬質性樹脂７と金属基板６は共鳴し警報音を発生する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の混成集積回路装置の一部分を示す断面図である。
【図２】本発明の混成集積回路装置の全体を説明するための斜視図である。
【図３】本発明の混成集積回路に用いた音発生回路図である。
【図４】従来のスピーカ駆動回路である。
【符号の説明】
【００２０】
Ｃ    セラミックコンデンサ
Ｑ１  スイッチングトランジスタ
Ｑ２  スイッチングトランジスタ
１    電極
２    誘電体
３    導電路
４    半田
５    金属基板
６    絶縁層
７    硬質性樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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