(57)【要約】【課題】撮像ごとに発生するノイズを除去できる検査装置を提供する。【解決手段】検査システム１４は、ステージ３００に積載されている基板３０に光を照射するライト４６と、基板３０からの反射光を撮像するラインセンサ４８と、検査装置４０と、ディスプレイ装置５０とを備える。検査装置４０は、受信部４１と、記憶部４２と、判定部４３と、出力部４４と、入力部４５とを含む。判定部４３は、複数の領域の各画像を投影することにより１次元の投影データをそれぞれ算出し、各投影データを差分することにより差分プロファイルを算出し、差分プロファイルから強度のピークを検出し、当該ピークの値に基づいて基板３０に形成された薄膜のムラを判定する。【選択図】図３
2009063426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された薄膜のムラを検査する検査装置であって、
前記基板の撮影により得られた画像の入力を受ける画像入力手段と、
前記画像を、前記基板における複数の領域に応じた複数の領域画像に分割する分割手段と、
各前記領域画像を投影することにより１次元の投影データをそれぞれ算出する算出手段と、
各前記投影データを差分することにより差分プロファイルを算出するプロファイル算出手段と、
前記差分プロファイルから強度のピークを検出する検出手段と、
前記ピークの値に基づいて前記基板に形成された薄膜のムラを判定する判定手段とを備える、検査装置。
【請求項２】
前記プロファイル算出手段は、各前記投影データの差分を算出する前に、各前記投影データに基づく統計データに基づいて各前記投影データを正規化する、請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記検出手段は、前記差分プロファイルの変化率を算出することにより微分プロファイルを導出し、前記微分プロファイルから前記強度のピークを検出する、請求項１または２に記載の検査装置。
【請求項４】
基板の検査装置であって、
第１の方向に沿って薄膜が形成された基板を、前記第１の方向に直交する第２の方向に沿って走査することにより、前記薄膜からの反射光、および、前記薄膜が形成された基板の面からの反射光に基づく干渉画像の入力を受ける入力部と、
前記干渉画像を前記第２の方向に沿って分割することにより得られる複数の分割画像に基づいて、前記薄膜が形成された基板を検査する検査部とを備え、
前記検査部は、
前記基板の検査のために予め準備された基準データを格納する記憶手段と、
前記干渉画像のデータと前記基準データとに基づいて前記基板を検査する判定手段と、
前記基板の検査結果を出力する出力手段とを含み、
前記判定手段は、
各前記分割画像を前記第１の方向に投影することにより、各前記分割画像を構成する各画像データの１次元成分をそれぞれ導出し、
各前記１次元成分の差を算出することにより、各前記分割画像についての差分プロファイルを導出し、
前記差分プロファイルと前記基準データとに基づいて、前記薄膜の形成状態を判定する、基板の検査装置。
【請求項５】
前記判定手段は、
各前記１次元成分に基づく統計データを算出し、
前記統計データに基づいて前記差分プロファイルを正規化し、
正規化された差分プロファイルと、前記基準データとに基づいて、前記薄膜の形成状態を判定する、請求項４に記載の基板の検査装置。
【請求項６】
前記基準データは、第１の閾値と第２の閾値とを含み、
前記判定手段は、
前記第１の閾値から乖離する輝度値が含まれるピーク領域を前記差分プロファイルから検出し、
前記第２の閾値と前記ピーク領域とに基づいて、前記薄膜の形成状態を判定する、請求項４に記載の基板の検査装置。
【請求項７】
前記判定手段は、
前記差分プロファイルを構成するデータの変化率を算出することにより微分プロファイルを導出し、
前記微分プロファイルから前記ピーク領域を検出する、請求項４に記載の基板の検査装置。
【請求項８】
各前記分割画像は、前記薄膜を構成する材料の塗布が前記基板において開始された領域に対応する画像と、前記塗布が終了した領域に対応する画像とを含む、請求項４に記載の基板の検査装置。
【請求項９】
基板の製造システムであって、
第１の方向に沿って薄膜を基板に形成する形成装置と、
前記第１の方向に直交する第２の方向に沿って、前記薄膜が形成された基板を走査することにより、前記薄膜からの反射光、および、前記薄膜が形成された基板の面からの反射光に基づく干渉画像を取得する撮像装置と、
前記干渉画像を前記第２の方向に沿って分割することにより得られる複数の分割画像に基づいて、前記薄膜が形成された基板を検査する検査装置と、
前記検査装置の出力に基づいて前記形成装置を制御する制御手段とを備え、
前記検査装置は、
前記撮像装置から前記干渉画像のデータを受ける受信手段と、
前記基板の検査のために予め準備された基準データを格納する記憶手段と、
前記干渉画像のデータと前記基準データとに基づいて前記基板を検査する判定手段と、
前記基板の検査結果を出力する出力手段とを含み、
前記判定手段は、
各前記分割画像を前記第１の方向に投影することにより、各前記分割画像を構成する各画像データの１次元成分をそれぞれ導出し、
各前記１次元成分の差を算出することにより、各前記分割画像についての差分プロファイルを導出し、
前記差分プロファイルと前記基準データとに基づいて、前記薄膜の形成状態を判定する、基板の製造システム。
【請求項１０】
基板の製造方法であって、
第１の方向に沿って薄膜を基板に形成するステップと、
前記第１の方向に直交する第２の方向に沿って、前記薄膜が形成された基板を走査することにより、前記薄膜からの反射光、および、前記薄膜が形成された基板の面からの反射光に基づく干渉画像を取得するステップと、
前記干渉画像を前記第２の方向に沿って分割することにより得られる複数の分割画像に基づいて、前記薄膜が形成された基板を検査する検査ステップと、
前記検査の結果に基づいて基板の薄膜の形成を制御するステップとを備え、
前記検査ステップは、
取得された前記干渉画像のデータの入力を受けるステップと、
前記基板の検査のために予め準備された基準データを読み出すステップと、
前記干渉画像のデータと前記基準データとに基づいて前記基板を検査する判定ステップと、
前記基板の検査結果を出力するステップとを含み、
前記判定ステップは、
各前記分割画像を前記第１の方向に投影することにより、各前記分割画像を構成する各画像データの１次元成分をそれぞれ導出するステップと、
各前記１次元成分の差を算出することにより、各前記分割画像についての差分プロファイルを導出するステップと、
前記差分プロファイルと前記基準データとに基づいて、前記薄膜の形成状態を判定するステップとを含む、基板の製造方法。
【請求項１１】
コンピュータが、基板に形成された薄膜のムラを検査する方法であって、
前記基板の撮影により得られた画像の入力を受けるステップと、
前記画像を、前記基板における複数の領域に応じた複数の領域画像に分割するステップと、
各前記領域画像を投影することにより１次元の投影データをそれぞれ算出するステップと、
各前記投影データを差分することにより差分プロファイルを算出するステップと、
前記差分プロファイルから強度のピークを検出するステップと、
前記ピークの値に基づいて前記基板に形成された薄膜のムラを判定するステップとを備える、方法。
【請求項１２】
コンピュータが基板を検査する方法であって、
第１の方向に沿って薄膜が形成された基板を、前記第１の方向に直交する第２の方向に沿って走査することにより、前記薄膜からの反射光、および、前記薄膜が形成された基板の面からの反射光に基づく干渉画像の入力を受けるステップと、
前記干渉画像を前記第２の方向に沿って分割することにより得られる複数の分割画像に基づいて、前記薄膜が形成された基板を検査する検査ステップとを備え、
前記検査ステップは、
前記基板の検査のために予め準備された基準データを読み出すステップと、
前記干渉画像のデータと前記基準データとに基づいて前記基板を検査する判定ステップと、
前記基板の検査結果を出力するステップとを含み、
前記判定ステップは、
各前記分割画像を前記第１の方向に投影することにより、各前記分割画像を構成する各画像データの１次元成分をそれぞれ導出するステップと、
各前記１次元成分の差を算出することにより、各前記分割画像についての差分プロファイルを導出するステップと、
前記差分プロファイルと前記基準データとに基づいて、前記薄膜の形成状態を判定するステップとを含む、方法。
【請求項１３】
コンピュータを、基板に形成された薄膜のムラを検査する装置として機能させるためのプログラムであって、前記プログラムは前記コンピュータに、
前記基板の撮影により得られた画像の入力を受けるステップと、
前記画像を、前記基板における複数の領域に応じた複数の領域画像に分割するステップと、
各前記領域画像を投影することにより１次元の投影データをそれぞれ算出するステップと、
各前記投影データを差分することにより差分プロファイルを算出するステップと、
前記差分プロファイルから強度のピークを検出するステップと、
前記ピークの値に基づいて前記基板に形成された薄膜のムラを判定するステップとを実行させる、プログラム。
【請求項１４】
基板を検査する装置としてコンピュータを機能させるためのプログラムであって、前記プログラムは前記コンピュータに、
第１の方向に沿って薄膜が形成された基板を、前記第１の方向に直交する第２の方向に沿って走査することにより、前記薄膜からの反射光、および、前記薄膜が形成された基板の面からの反射光に基づく干渉画像の入力を受けるステップと、
前記干渉画像を前記第２の方向に沿って分割することにより得られる複数の分割画像に基づいて、前記薄膜が形成された基板を検査する検査ステップとを実行させ、
前記検査ステップは、
前記基板の検査のために予め準備された基準データを読み出すステップと、
前記干渉画像のデータと前記基準データとに基づいて前記基板を検査する判定ステップと、
前記基板の検査結果を出力するステップとを含み、
前記判定ステップは、
各前記分割画像を前記第１の方向に投影することにより、各前記分割画像を構成する各画像データの１次元成分をそれぞれ導出するステップと、
各前記１次元成分の差を算出することにより、各前記分割画像についての差分プロファイルを導出するステップと、
前記差分プロファイルと前記基準データとに基づいて、前記薄膜の形成状態を判定するステップとを含む、プログラム。
【請求項１５】
請求項１３または請求項１４のいずれかに記載のプログラムを格納した記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板を検査する技術に関し、特に、干渉画像を用いて基板を検査する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
高品質な薄型パネルを製造するための品質管理方法として、製造過程における検査工程が重要な役割を果たしている。近年では品質の安定化や目視検査員削減によるコストダウンなどのため、画像処理技術を適用した多種多様な欠陥検査装置が開発されている。
【０００３】
基板に薄膜を生成する装置の１つであるコーター装置は、ガラス基板上にレジストなどを均一な厚さに塗布して膜を生成する。レジストの膜厚に不均一な領域が生じたガラス基板は、欠陥品となる。たとえば、スリットコータ装置が薄膜の生成に使用される場合、膜厚の不均一な領域が線状に発生する。
【０００４】
線状の欠陥を検出する方法に関し、たとえば、特開２００５−１７２５５９号公報（特許文献１）は、パネルの線欠陥を高精度に検出する技術を開示している。当該技術によれば、まず入力画像に対して背景画像差分処理と平坦化処理とによる前処理を行った後、エッジ強調フィルタ処理によりエッジ検出処理が行われる。次に、エッジ検出処理後画像を線状欠陥の発生する方向と垂直な方向に画像を分割し、各分割された画像の各画素の輝度値を線状欠陥の発生する方向と水平な方向に積算して１次元投影データを求める。次に、前記１次元投影データの移動平均、標準偏差、最大値、最小値を求め、線欠陥検出のための閾値を算出する。最終的には前記１次元投影データの最大値が前記閾値以上であれば線欠陥があると判定している。
【０００５】
画像処理技術を適用した欠陥検査装置により前記線状の欠陥の有無を検査する際、ガラス基板に照明を照射し、その反射光を撮像手段により撮像することが一般的である。特に膜厚の均一性を確認するためには膜の下面と上面での光の干渉光を撮像手段により撮像する。このように撮像された画像を干渉画像と呼ぶ。
【０００６】
特開２００５−１７２５５９号公報に開示された第１の技術を用いて、ガラス基板上に発生する上記濃淡変化のある線状の欠陥を検出する場合を考える。当該技術を用いると、まず前記線状の欠陥の発生する方向と垂直な方向に画像を分割して分割画像を生成する。次に前記分割画像ごとに線状の欠陥の発生する方向に画像が濃淡投影されて１次元投影データが生成されることによって、線状欠陥を検出することが可能となる。また、できるだけ欠陥のないサンプルの画像を用いて作成される背景画像と検査画像との差分を行うことで、背景の欠陥以外の特徴を除去できる。
【０００７】
また、特開２００３−２８９０３０号公報（特許文献２）は、基板に対する塗布不良を早期に検出することができる基板処理装置を開示している。この基板処理装置によると、塗布ムラがレジスト塗布の開始時点に多く発生することを利用して、選択的に塗布が開始される位置を撮像して検査することによって塗布不良を効率的に検出することができる。
【特許文献１】特開２００５−１７２５５９号公報
【特許文献２】特開２００３−２８９０３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特開２００５−１７２５５９号に開示された検出方法は、背景画像を用いて差分処理を行うことで欠陥以外の情報をキャンセルしようとする。その方法は、検査領域と同じ場所のデータを用いて予め作成された背景画像データを必要とする。背景画像データを作成するためには、欠陥が存在しないことが確認された検査領域を用いたデータの収集が必要であり、検査装置の機種に応じて、データを収集するための条件を設定する必要がある。そのため、条件が正しく設定されない場合には、検査装置の検査精度が低下する可能性がある。
【０００９】
また、この方法では撮像したときに常に生じるパターンのキャンセルは可能であるが、発生する場所が撮像毎に異なる振動ムラなどは除去することができず、良品である当該基板が誤って欠陥と判定される可能性もある。
【００１０】
一方、特開２００３−２８９０３０号公報に開示された技術によると、特に塗布ムラが発生しやすい領域が指定される。しかしながら、振動ムラのようなノイズ成分がある場合に対して回避する技術が明らかではなく、振動ムラよりも大きな強度を示す塗布ムラの検査しか行えない。結果として、ノイズ成分によって検査精度が低下する可能性もある。
【００１１】
本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、検査領域と同じ場所の背景データを予め設定する必要がなく、撮像ごとに発生するノイズを除去できる検査装置を提供することである。
【００１２】
本発明の他の目的は、撮像ごとに発生する箇所が異なるノイズを除去できる検査装置を提供することである。
【００１３】
本発明の他の目的は、撮像ごとに発生するノイズの強度を下回る塗布ムラを検出することができる検査装置を提供することである。
【００１４】
本発明の他の目的は、検査領域と同じ場所の背景データを予め設定することなく、撮像ごとに発生するノイズを除去できる基板の製造システムを提供することである。
【００１５】
本発明の他の目的は、撮像ごとに発生する箇所が異なるノイズを除去できる基板の製造システムを提供することである。
【００１６】
本発明の他の目的は、撮像ごとに発生するノイズの強度を下回る塗布ムラを検出することができる基板の製造システムを提供することである。
【００１７】
本発明の他の目的は、検査領域と同じ場所の背景データを予め設定することなく、撮像ごとに発生するノイズを除去できる、基板を検査する方法を提供することである。
【００１８】
本発明の他の目的は、撮像ごとに発生する箇所が異なるノイズを除去できる、基板を検査する方法を提供することである。
【００１９】
本発明の他の目的は、撮像ごとに発生するノイズの強度を下回る塗布ムラを検出することができる、基板を検査する方法を提供することである。
【００２０】
本発明の他の目的は、検査領域と同じ場所の背景データを予め設定することなく、撮像ごとに発生するノイズを除去できる検査装置としてコンピュータを機能させるためのプログラムを提供することである。
【００２１】
本発明の他の目的は、撮像ごとに発生する箇所が異なるノイズを除去できる検査装置としてコンピュータを機能させるためのプログラムを提供することである。
【００２２】
本発明の他の目的は、撮像ごとに発生するノイズの強度を下回る塗布ムラを検出することができる検査装置としてコンピュータを機能させるためのプログラムを提供することである。
【００２３】
本発明のさらに他の目的は、検査領域と同じ場所の背景データを予め設定することなく、撮像ごとに発生するノイズを除去できる検査装置としてコンピュータを機能させるためのプログラムを格納した記録媒体を提供することである。
【００２４】
本発明の他の目的は、撮像ごとに発生する箇所が異なるノイズを除去できる検査装置としてコンピュータを機能させるためのプログラムを格納した記録媒体を提供することである。
【００２５】
本発明の他の目的は、撮像ごとに発生するノイズの強度を下回る塗布ムラを検出することができる検査装置としてコンピュータを機能させるためのプログラムを格納した記録媒体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
上記の課題を解決するために、この発明のある局面に従うと、基板に形成された薄膜のムラを検査する検査装置が提供される。この検査装置は、基板の撮影により得られた画像の入力を受ける画像入力手段と、画像を、基板における複数の領域に応じた複数の領域画像に分割する分割手段と、各領域画像を投影することにより１次元の投影データをそれぞれ算出する算出手段と、各投影データを差分することにより差分プロファイルを算出するプロファイル算出手段と、差分プロファイルから強度のピークを検出する検出手段と、ピークの値に基づいて基板に形成された薄膜のムラを判定する判定手段とを備える。
【００２７】
好ましくは、プロファイル算出手段は、各投影データの差分を算出する前に、各投影データに基づく統計データに基づいて各投影データを正規化する。
【００２８】
好ましくは、検出手段は、差分プロファイルの変化率を算出することにより微分プロファイルを導出し、微分プロファイルから強度のピークを検出する。
【００２９】
この発明の他の局面に従う検査装置は、第１の方向に沿って薄膜が形成された基板を、第１の方向に直交する第２の方向に沿って走査することにより、薄膜からの反射光、および、薄膜が形成された基板の面からの反射光に基づく干渉画像の入力を受ける入力部と、干渉画像を第２の方向に沿って分割することにより得られる複数の分割画像に基づいて、薄膜が形成された基板を検査する検査部とを備える。検査部は、基板の検査のために予め準備された基準データを格納する記憶手段と、干渉画像のデータと基準データとに基づいて基板を検査する判定手段と、基板の検査結果を出力する出力手段とを含む。判定手段は、各分割画像を第１の方向に投影することにより、各分割画像を構成する各画像データの１次元成分をそれぞれ導出し、各１次元成分の差を算出することにより、各分割画像についての差分プロファイルを導出し、差分プロファイルと基準データとに基づいて、薄膜の形成状態を判定する。
【００３０】
好ましくは、判定手段は、各１次元成分に基づく統計データを算出し、統計データに基づいて差分プロファイルを正規化し、正規化された差分プロファイルと、基準データとに基づいて、薄膜の形成状態を判定する。
【００３１】
好ましくは、基準データは、第１の閾値と第２の閾値とを含む。判定手段は、第１の閾値から乖離する輝度値が含まれるピーク領域を差分プロファイルから検出し、第２の閾値とピーク領域とに基づいて、薄膜の形成状態を判定する。
【００３２】
好ましくは、判定手段は、差分プロファイルを構成するデータの変化率を算出することにより微分プロファイルを導出し、微分プロファイルからピーク領域を検出する。
【００３３】
好ましくは、各分割画像は、薄膜を構成する材料の塗布が基板において開始された領域に対応する画像と、塗布が終了した領域に対応する画像とを含む。
【００３４】
この発明の他の局面に従うと、基板の製造システムが提供される。この製造システムは、第１の方向に沿って薄膜を基板に形成する形成装置と、第１の方向に直交する第２の方向に沿って、薄膜が形成された基板を走査することにより、薄膜からの反射光、および、薄膜が形成された基板の面からの反射光に基づく干渉画像を取得する撮像装置と、干渉画像を第２の方向に沿って分割することにより得られる複数の分割画像に基づいて、薄膜が形成された基板を検査する検査装置と、検査装置の出力に基づいて形成装置を制御する制御手段とを備える。検査装置は、撮像装置から干渉画像のデータを受ける受信手段と、基板の検査のために予め準備された基準データを格納する記憶手段と、干渉画像のデータと基準データとに基づいて基板を検査する判定手段と、基板の検査結果を出力する出力手段とを含む。判定手段は、各分割画像を第１の方向に投影することにより、各分割画像を構成する各画像データの１次元成分をそれぞれ導出し、各１次元成分の差を算出することにより、各分割画像についての差分プロファイルを導出し、差分プロファイルと基準データとに基づいて、薄膜の形成状態を判定する。
【００３５】
この発明のさらに他の局面に従うと、基板の製造方法が提供される。この製造方法は、第１の方向に沿って薄膜を基板に形成するステップと、第１の方向に直交する第２の方向に沿って、薄膜が形成された基板を走査することにより、薄膜からの反射光、および、薄膜が形成された基板の面からの反射光に基づく干渉画像を取得するステップと、干渉画像を第２の方向に沿って分割することにより得られる複数の分割画像に基づいて、薄膜が形成された基板を検査する検査ステップと、検査の結果に基づいて基板の薄膜の形成を制御するステップとを備える。検査ステップは、取得された干渉画像のデータの入力を受けるステップと、基板の検査のために予め準備された基準データを読み出すステップと、干渉画像のデータと基準データとに基づいて基板を検査する判定ステップと、基板の検査結果を出力するステップとを含む。判定ステップは、各分割画像を第１の方向に投影することにより、各分割画像を構成する各画像データの１次元成分をそれぞれ導出するステップと、各１次元成分の差を算出することにより、各分割画像についての差分プロファイルを導出するステップと、差分プロファイルと基準データとに基づいて、薄膜の形成状態を判定するステップとを含む。
【００３６】
この発明の他の局面に従うと、コンピュータが、基板に形成された薄膜のムラを検査する方法が提供される。この方法は、基板の撮影により得られた画像の入力を受けるステップと、画像を、基板における複数の領域に応じた複数の領域画像に分割するステップと、各領域画像を投影することにより１次元の投影データをそれぞれ算出するステップと、各投影データを差分することにより差分プロファイルを算出するステップと、差分プロファイルから強度のピークを検出するステップと、ピークの値に基づいて基板に形成された薄膜のムラを判定するステップとを備える。
【００３７】
この発明の他の局面に従う方法は、第１の方向に沿って薄膜が形成された基板を、第１の方向に直交する第２の方向に沿って走査することにより、薄膜からの反射光、および、薄膜が形成された基板の面からの反射光に基づく干渉画像の入力を受けるステップと、干渉画像を第２の方向に沿って分割することにより得られる複数の分割画像に基づいて、薄膜が形成された基板を検査する検査ステップとを備える。検査ステップは、基板の検査のために予め準備された基準データを読み出すステップと、干渉画像のデータと基準データとに基づいて基板を検査する判定ステップと、基板の検査結果を出力するステップとを含む。判定ステップは、各分割画像を第１の方向に投影することにより、各分割画像を構成する各画像データの１次元成分をそれぞれ導出するステップと、各１次元成分の差を算出することにより、各分割画像についての差分プロファイルを導出するステップと、差分プロファイルと基準データとに基づいて、薄膜の形成状態を判定するステップとを含む。
【００３８】
この発明の他の局面に従うと、コンピュータを、基板に形成された薄膜のムラを検査する装置として機能させるためのプログラムが提供される。プログラムはコンピュータに、基板の撮影により得られた画像の入力を受けるステップと、画像を、基板における複数の領域に応じた複数の領域画像に分割するステップと、各領域画像を投影することにより１次元の投影データをそれぞれ算出するステップと、各投影データを差分することにより差分プロファイルを算出するステップと、差分プロファイルから強度のピークを検出するステップと、ピークの値に基づいて基板に形成された薄膜のムラを判定するステップとを実行させる。
【００３９】
この発明の他の局面に従うプログラムは、コンピュータに、第１の方向に沿って薄膜が形成された基板を、第１の方向に直交する第２の方向に沿って走査することにより、薄膜からの反射光、および、薄膜が形成された基板の面からの反射光に基づく干渉画像の入力を受けるステップと、干渉画像を第２の方向に沿って分割することにより得られる複数の分割画像に基づいて、薄膜が形成された基板を検査する検査ステップとを実行させる。検査ステップは、基板の検査のために予め準備された基準データを読み出すステップと、干渉画像のデータと基準データとに基づいて基板を検査する判定ステップと、基板の検査結果を出力するステップとを含む。判定ステップは、各分割画像を第１の方向に投影することにより、各分割画像を構成する各画像データの１次元成分をそれぞれ導出するステップと、各１次元成分の差を算出することにより、各分割画像についての差分プロファイルを導出するステップと、差分プロファイルと基準データとに基づいて、薄膜の形成状態を判定するステップとを含む。
【００４０】
この発明のさらに他の局面に従うと、上記のプログラムを格納した記録媒体が提供される。
【発明の効果】
【００４１】
本発明によると、基板の検査精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
【００４３】
以下の各実施の形態で説明する画像のサイズは、たとえば、横４００画素、縦５００画素である。しかしながら、以下の実施の形態で使用する画像のサイズは、横４００画素、縦５００画素に限られることはなく、その他のサイズ（たとえば、横６４０画素、縦４８０画素）であってもよい。
【００４４】
また、以下の実施の形態で説明される画像の画素の有する輝度値は、“０”〜“２５５”の範囲の値である。輝度値が“０”の場合、対応する画素は黒であるとする。また、輝度値が“２５５”の場合、対応する画素は白であるとする。
【００４５】
なお、以下の実施の形態で使用する画像の画素の有する輝度値は、“０”〜“２５５”の範囲に含まれる値に限られることはなく、その他の範囲に含まれる値であってもよい。
＜第１の実施の形態＞
まず、図１を参照して、薄型パネルの製造工程について説明する。図１は、薄型パネルを製造する工程のうち、主たる工程を表わすフローチャートである。
【００４６】
ステップＳ１１０にて、薄膜成膜工程として、基板に薄膜が形成される。ステップＳ１２０にて、レジスト膜形成工程において、レジスト膜形成装置が上記薄膜上にレジスト膜を形成する。ステップＳ１３０にて、露光装置が上記レジスト膜にパターンを転写する。ステップＳ１４０にて、現像工程として、パターン部以外のレジスト膜が除去される。
【００４７】
ステップＳ１５０にて、現像後の基板の状態が検査される。当該検査は、後述する画像処理技術に従って実現される。
【００４８】
ステップＳ１６０にて、現像後の基板から、不要な薄膜が除去される。ステップＳ１７０にて、レジスト除去工程として、基板に残存するレジストが除去される。
【００４９】
次に、図２を参照して、本実施の形態に係る製造システム１について説明する。図２は、製造システム１の構成を表わす図である。製造システム１は、前工程１０と、レジスト塗布装置１２と、検査システム１４と、次工程１６と、制御装置１８と、洗浄装置２０と、搬送装置２２，２４，２６とを備える。
【００５０】
前工程１０は、ステップＳ１１０における薄膜を形成するための装置を含む。前工程１０において薄膜が形成されたガラス基板は、搬送装置２２によってレジスト塗布装置１２に搬入される。
【００５１】
レジスト塗布装置１２は、薄膜が形成された基板上にレジストを塗布する。レジスト塗布装置１２は、たとえば、スリットコータ装置のようにスキャニング方式を用いる装置によって構成されるが、他の塗布方式を用いる装置が使用される場合もあり得る。レジスト膜が形成されると、露光処理（ステップＳ１３０）と現像処理（ステップＳ１４０）とが行なわれ、その後、基板は搬送装置２４によって検査システム１４に搬入される。
【００５２】
検査システム１４は、撮像装置と画像処理検査装置とを備える。検査システム１４において、白色光がガラス基板に照射され、撮像装置が、その反射光を撮影し、基板の画像データを取得する。画像処理検査装置は、その画像データを用いて画像処理を実行し、ガラス基板に存在し得る欠陥の有無を判断する。検査システム１４によって得られた検査結果は、制御装置１８に送られる。検査が完了した基板は、搬送装置２６によって次工程１６に搬入される。
【００５３】
次工程１６は、たとえば、エッチング工程（ステップＳ１６０）とレジスト除去工程（ステップＳ１７０）とを含む。
【００５４】
制御装置１８は、検査システム１４から与えられる検査結果に基づいて、レジスト塗布装置１２および洗浄装置２０の作動条件を制御する。たとえば、検査システム１４による検査の結果、基板に欠陥が存在していることが検出されると、制御装置１８は、レジスト塗布装置１２に対してレジスト塗布を中断するように命令を送る。また、検査の結果、レジスト塗布装置１２におけるノズル（図示しない）の洗浄が必要であると判断すると、制御装置１８は、洗浄装置２０に対してレジスト塗布装置１２を構成するノズルの洗浄を命令する。この場合、レジスト塗布装置１２から洗浄装置２０に対して、ノズルが移動する。
【００５５】
次に、図３を参照して、本実施の形態に係る検査装置４０を備える検査システム１４について説明する。図３は、検査システム１４のシステム構成を表わす図である。検査システム１４は、ライト４６と、ラインセンサ４８と、検査装置４０と、ディスプレイ装置５０とを備える。検査装置４０は、受信部４１と、記憶部４２と、判定部４３と、出力部４４と、入力部４５とを含む。検査システム１４は、制御装置１８に電気的に接続されている。
【００５６】
検査対象物としての基板３０は、レジスト塗布装置１２から検査システム１４に搬入され、ステージ３００において予め定められた位置に配置される。なお、検査対象物としての基板３０は、たとえば、ガラス板であるがこれに限られない。少なくとも、薄膜が表面に形成されることにより、基板３０に照射された光が薄膜の表面と、薄膜および基板３０との境界面とにおいて反射するような材質であればよい。たとえば、液晶パネルの製造局面においては、基板３０には、レジストが塗布されている。基板３０は、ラインセンサ４８によって撮影され、撮影後、ステージの外部に搬出される。その後、別の検査対象物がステージ３００に搬入され、前述の処理が繰り返される。
【００５７】
ライト４６は、検査装置４０からの発光命令に基づいて、当該位置に配置された基板３０に対して、予め設定された強度を有する光を照射する。照射される光は、たとえば一般白色光である。
【００５８】
ラインセンサ４８は、基板３０からの反射光を受けて撮影し、画像データとして検査装置４０に出力する。ラインセンサ４８は、検査装置４０から出力された信号に応答して、基板３０からの反射光を撮影する。ラインセンサ４８は、たとえばＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）方式、ＣＭＯＳ（Complementary Mental Oxide Semiconductor）方式その他の方式により実現される。
【００５９】
ラインセンサ４８は、撮影命令に応答して基板３０からの反射光を、基板３０を走査方向への移動とともに撮影する。このとき、ラインセンサ４８による干渉画像撮像のために、ライト４６も同様に移動する。これにより、基板に対する光学条件（照明‐基板‐センサ）が同一に維持される。ラインセンサ４８は、基板３０の撮影により取得したデータを画像データとして検査装置４０に送出する。検査装置４０は、受信部４１を介してその画像データの入力を受け、記憶部４２に格納する。
【００６０】
なお、他の局面において、ラインセンサ４８が移動する態様に代えて、基板３０が移動する構成が使用されてもよい。
【００６１】
記憶部４２は、検査装置４０の外部から与えられたデータと、検査装置４０において生成されたデータとを格納する。外部から与えられたデータは、たとえば、上記画像データ、検査装置４０の動作を規定する設定値等を含む。当該生成されたデータは、判定部４３によって算出された画像処理のためのデータ、検査結果等を含む。
【００６２】
記憶部４２は、データを不揮発的におよび揮発的に格納する。データを不揮発的に格納する記憶部４２は、たとえば、大容量のデータを記憶可能なハードディスク等によって実現される。なお、記憶部４２は、ハードディスクに限定されることなく、電源を供給されなくてもデータを保持可能な不揮発性の記憶装置（たとえば、フラッシュメモリ）であればよい。
【００６３】
具体的には、記憶部４２は、データの消去・書き込みを何度でも行えるＥＰＲＯＭ（Erasable Programmable Read Only Memory）、電気的に内容を書き換えることができるＥＥＰＲＯＭ（Electronically Erasable and Programmable ROM）、紫外線を使ってデータの消去・再書き込みを何度でも行えるＵＶ（Ultra-Violet）−ＥＰＲＯＭ、その他、不揮発的にデータを記憶保持可能な構成を有する回路のいずれであってもよい。
【００６４】
また、データを揮発的に格納する記憶部４２は、判定部４３によって使用されるデータを一時的に保持するワークメモリとして機能する。この場合、記憶部４２は、たとえば、データを一時的に記憶可能なＲＡＭ（Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static RAM）、ＤＲＡＭ（Dynamic RAM）、ＳＤＲＡＭ（Synchronous DRAM）、ダブルデータレートモードという高速なデータ転送機能を持ったＳＤＲＡＭであるＤＤＲ−ＳＤＲＡＭ（Double Data Rate SDRAM）、Ｒａｍｂｕｓ社が開発した高速インターフェース技術を採用したＤＲＡＭであるＲＤＲＡＭ（Rambus Dynamic RAM）、Ｄｉｒｅｃｔ−ＲＤＲＡＭ（Direct RDRAM）、その他、データを揮発的に記憶保持可能な構成を有する回路のいずれであってもよい。
【００６５】
判定部４３は、記憶部４２に格納されている画像データと、予め準備されているデータとを用いて、予め規定された画像処理を実行する。判定部４３は、記憶部４２に記憶されたプログラムに従って、画像を生成するための指示と、当該画像をディスプレイ装置５０に表示させる指示（以下「描画指示」という）とを出力する。また、他の局面において、判定部４３は、通信インターフェイスを介して、検査装置４０の外部の装置（たとえば制御装置１８）との通信を制御する。
【００６６】
判定部４３は、具体的には、マイクロプロセッサ、プログラミングすることができるＬＳＩ（Large Scale Integration）であるＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）、特定の用途のために設計、製造される集積回路であるＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、その他の演算機能を有する回路により実現される。この場合、検査装置４０の主たる機能は、ハードウェアとソフトウェアとの協働によって実現される。具体的には、当該機能は、判定部４３に相当するＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）その他のプロセッサが予め準備されたプログラムを実行することにより実現される。
【００６７】
あるいは、他の局面においては、ハードウェアの組み合わせとして実現可能である。この場合、判定部４３は、当該プログラムにより実現される処理を実行するために構成された回路、たとえばＦＰＧＡ（Fiend Programmable Gate Array）などによって実現され得る。
【００６８】
出力部４４は、判定部４３によって生成されたデータを、ディスプレイ装置５０および／または制御装置１８に出力する。出力されるデータは、ＯＫ／ＮＧのような判定結果を表わすデータを含む。
【００６９】
ディスプレイ装置５０は、そのデータに基づいて画像を表示する。ディスプレイ装置５０は、たとえば、ラインセンサ４８によって撮影された原画像と、画像処理に基づいて検出されたレジストの塗布ムラが含まれる欠陥の画像とを表示する。また、ディスプレイ装置５０は、基板３０の検査の結果を表示してもよい。
【００７０】
一方、制御装置１８は、出力部４４から送られたデータに基づいて、動作命令あるいは停止命令を選択的にレジスト塗布装置１２に送出する。たとえば、出力部４４から送られたデータが異常を表わすデータである場合には、制御装置１８は、レジスト塗布装置１２に停止命令を送出し、レジスト塗布装置１２のノズル（図示しない）を洗浄する命令を、洗浄装置２０に対して送出する。
【００７１】
入力部４５は、外部から、検査システム１４に与えられるデータあるいは指示の入力を受け付ける。入力部４５は、たとえばディスプレイ装置５０の表面に装着されるタッチパネル、タッチパッド、キーボード、ペンタブレット、マウスその他のポインティングデバイスなどによって実現される。
【００７２】
ディスプレイ装置５０は、検査装置４０のユーザ（オペレータ）に各種の情報を、文字や画像等で表示する。ディスプレイ装置５０は、検査装置４０から出力された画像データに基づいた画像を表示する。具体的には、ディスプレイ装置５０は、記憶部４２の画像表示領域に格納されているデータを参照して、そのデータに応じた画像を表示する。ディスプレイ装置５０は、たとえば、液晶ディスプレイ装置、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、ＦＥＤ（Field Emission Display）、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、ドットマトリクス等その他の画像表示方式の表示機器のいずれであってもよい。
【００７３】
ここで、図４を参照して、干渉現象について説明する。図４（Ａ）は、ライト４６とラインセンサ４８とにより基板３０を撮影するための構成を表わす図である。図４（Ｂ）は基板３０の断面を表わす図である。なお、基板３０の屈折率をｎとする。
【００７４】
図４（Ａ）に示される構成において、波長λの照明光は、レジストが塗布された基板３０に角度θによって入射する。基板３０の塗布面をスキャン方向に走査しながらラインセンサ４８で撮像すると、レジスト層の表面３１で反射する反射光Ａと、基板３０で屈折しながら透過した透過光が基板３０の下層の境界３２で反射し再び表面から透過してくる透過光Ｂとが干渉を起こした干渉画像が入力される。ここで、干渉縞Ｘは、波長λ、角度θ、屈折率ｎ、膜厚ｄによって次式（１）のように発生する。干渉縞の間は膜厚の差に応じた輝度値となる。
【００７５】
【数１】
2009063426.tif 000003
【００７６】
次に、図５および図６を参照して、スリットコータ装置によるレジストの塗布について説明する。図５は、基板３０にレジストを塗布するスリットコータ装置（図示しない）の塗布方向と基板３０との位置関係を表わす図である。スリットコータ装置は、レジスト塗布装置１２の一態様である。
【００７７】
スリットコータ装置は、スリットコータヘッド５１０を含む。スリットコータヘッド５１０は、基板３０に対して、塗布開始位置５２０から図５に示される塗布方向に駆動される。このとき、スリットコータヘッド５１０のスリット上に形成されたノズルからレジストが供給される。図５に示される例では、領域５３０は、レジストの塗布が完了した領域に対応する。領域５４０は、これからレジストが塗布される領域に対応する。レジストの塗布ムラとなるスリットコータヘッド５１０（塗布ノズル）の異常／塗布液の異常は、塗布開始位置５２０に発生し始める。
【００７８】
図６は、基板３０にレジストが塗布された状態を表わす図である。基板３０のガラス面６０２において、レジストが塗布領域６０４に塗布されている。塗布領域６０４の内側の領域は、基板３０が液晶テレビに使用される場合の表示装置領域６０６として使用される。
【００７９】
塗布ムラ６１０，６３０，６５０，６６０は、塗布開始位置５２０から発生した塗布ムラに相当する。このうち、表示装置領域６０６に達しない領域における塗布ムラ６１０，６３０，６５０は、製品としての表示装置の性能には影響を及ぼさない。しかしながら、塗布ムラ６６０は、表示装置領域６０６に到達しているため、表示装置の性能に影響を及ぼし得る。この場合、塗布ムラ６６０は、スリットコータヘッド５１０のノズルヘッドの目詰まりその他の異常、塗布液に起因する塗布異常が放置されたことにより生じたと考えられる。
【００８０】
塗布ムラ６６０が形成された基板３０は、良品として検査工程１５０の次工程（たとえば、エッチング工程Ｓ１６０）に搬送することができず、リワーク品として再加工され、あるいは再加工ができない不良品として破棄されることになる。このような基板３０が多数検出されると、良品として次工程に送られる基板の数が少なくなる。また、スリットコータ装置を急遽停止させて検査、補修その他のメンテナンスが必要になり、レジスト膜形成工程（Ｓ１２０）の稼動が妨げられることになる。その結果、基板３０の加工が計画通り実施できなくなり、工場の生産計画の実現が困難になる。
【００８１】
次に、検査画像は、視野角の影響を１次元に抑制可能であって画像品位の点でも有利なラインセンサ４８によって取得される。撮像は、撮像素子のムラが影響しないようにＸ方向（すなわちレジスト塗布方向に対して直交する方向）に沿って走査することにより実行される。
【００８２】
ところで、本実施の形態に係る表示装置の分野において、基板３０を使用する液晶パネルの大型化により、搬送系／撮像系も大型化し、搬送系／撮像系の剛性不足に起因する撮像中の振動が発生するという現象がある。そのため、振動によるムラ(振動ムラ)が検査画像に反映される場合がある。
【００８３】
また、塗布ムラを検出するために塗布方向と垂直方向に沿って撮像を行うため、振動ムラが塗布ムラの発生する方向と同一の方向に沿って発生することになる。そのため、画像処理検査における誤判定を防止して検査精度の低下を防ぐために、振動ムラに起因する画像を取り除く必要が生じる。
【００８４】
図７を参照して、本実施の形態に係る画像検査システム１４の構成の詳細について説明する。図７は、画像検査システム１４００のシステム構成を表わす図である。画像検査システム１４００は、画像検査装置７００と、表示部７３０と、マウス７４２と、キーボード７４４と、画像データ取得装置７７０とを備える。
【００８５】
画像検査装置７００は、制御部７１０と、記憶部７２０と、データ一時記憶部７２２と、入力部７４０と、通信部７６０、７６２とを含む。記憶部７２０は、画像検査処理を実行するためのプログラム７８０と、通信部７６０によって取得された画像データ７８２とを含む。画像検査装置７００は、たとえば、ＰＣ（Personal Computer）やワークステーション等のコンピュータにより実現される。
【００８６】
画像データ取得装置７７０は、ステージ３００に対して予め定められた位置に配置されている。ステージ３００には、検査対象となる基板３０が配置される。基板３０には、前工程において膜厚を有する薄膜が形成されている。当該薄膜は、たとえば、液晶パネルの製造に用いられるレジスト膜である。本実施の形態では、レジスト膜を対象として説明を行う。
【００８７】
画像データ取得装置７７０は、ライト４６とラインセンサ４８とに加えて、制御部７７２を含む。制御部７７２は、画像検査装置１１００の通信部１１６０と通信し、画像データ取得装置７７０の動作を規定するためのデータを取得する。制御部７７２は、そのデータに基づいて後述する各動作の実行を制御する。制御部７７２は、逆に、画像データ取得装置７７０の内部において取得されたデータを通信部１１６０に対して送出する。ライト４６は、制御部７７２によって送出された制御信号に基づいて被写体に予め設定された量の光を供給する。
【００８８】
ラインセンサ４８は、制御部７７２によって出力された信号に基づいて基板３０からの反射光を撮影する。ラインセンサ４８は、基板３０を走査方向への移動とともに撮影し、取得したデータを画像データとして制御部７７２に送出する。制御部７７２は、そのデータを通信部７６０に対して送信する。通信部７６０によって受け付けられたデータは、制御部７１０によって記憶部７２０に格納される（画像データ７８２）。なお、他の局面において、ラインセンサ４８が移動する態様に代えて、基板３０が移動する構成であってもよい。
【００８９】
図７に示される画像検査装置７００は、図３に示される検査装置４０に対応する。制御部７１０は、判定部４３に対応する。通信部７６０は、受信部４１に対応する。記憶部７２０は、貴億部４２に対応する。表示部７３０は、ディスプレイ装置５０に対応する。画像データ取得装置７７０は、ラインセンサ４８に対応する。入力部７４０とマウス７４２とキーボード７４４とは、入力部４５に対応する。
【００９０】
画像データ取得装置７７０は、基板３０を撮影に基づく画像を取得する。通信部７６０は、画像データ取得装置７７０によって取得された画像データの入力を受け付ける。通信部７６０によって取得されたデータは、制御部７１０に伝送される。
【００９１】
入力部７４０は、マウス７４２あるいはキーボード７４４から送出された信号の入力を受け付ける。入力部７４０は、それらの指示に応じた信号を制御部７１０に対して送出する。
【００９２】
制御部７１０は、記憶部７２０に格納されているプログラム７８０と画像データ７８２とに基づいて検査対象物についての画像データ処理、欠陥抽出処理その他の演算処理を実行する。制御部７１０は、たとえば、マイクロプロセッサ、プログラミングすることができるＬＳＩ（Large Scale Integration）であるＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）、特定の用途のために設計、製造される集積回路であるＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、その他の演算機能を有する回路により実現される。
【００９３】
また、制御部７１０は、記憶部７２０に記憶されたプログラム７８０に従って、画像を生成するための指示と、当該画像を表示部７３０に表示させる指示（以下においては、「描画指示」とも称する）とを出力する。制御部７１０は、通信部７６０，７６２を介して画像検査装置７００の外部との通信を制御する。制御部７１０は、上述の演算処理によって生成されたデータをデータ一時記憶部７２２において確保された領域に書き込む。
【００９４】
記憶部７２０は、制御部７１０に後述する処理を実行させるためのプログラム７８０、画像データ７８２、その他各種プログラムおよびデータ等が記憶されている。記憶部７２０は、制御部７１０によってデータアクセスされる。なお、画像データ７８２は、各々が異なる複数種類の画像のデータから構成されるデータベースである。
【００９５】
記憶部７２０は、大容量のデータを記憶可能なハードディスク等によって実現される。なお、記憶部７２０は、ハードディスクに限定されることなく、電源を供給されなくてもデータを保持可能な不揮発性の記憶装置（たとえば、フラッシュメモリ）であればよい。
【００９６】
より具体的には、記憶部７２０は、記憶の消去・書き込みを何度でも行えるＥＰＲＯＭ（Erasable Programmable Read Only Memory）、電気的に内容を書き換えることができるＥＥＰＲＯＭ（Electronically Erasable and Programmable ROM）、紫外線を使って記憶内容の消去・再書き込みを何度でも行えるＵＶ（Ultra-Violet）−ＥＰＲＯＭ、その他、不揮発的にデータを記憶保持可能な構成を有する回路のいずれであってもよい。
【００９７】
データ一時記憶部７２２は、データを一時的に記憶するワークメモリとして機能する。データ一時記憶部７２２は、制御部７１０によってアクセスされる。データ一時記憶部７２２は、たとえば、データを一時的に記憶可能なＲＡＭ（Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static RAM）、ＤＲＡＭ（Dynamic RAM）、ＳＤＲＡＭ（Synchronous DRAM）、ダブルデータレートモードという高速なデータ転送機能を持ったＳＤＲＡＭであるＤＤＲ−ＳＤＲＡＭ（Double Data Rate SDRAM）、Rambus社が開発した高速インターフェース技術を採用したＤＲＡＭであるＲＤＲＡＭ（Rambus Dynamic RAM）、Ｄｉｒｅｃｔ−ＲＤＲＡＭ（Direct RDRAM）、その他、データを揮発的に記憶保持可能な構成を有する回路のいずれであってもよい。
【００９８】
表示部７３０は、ユーザに各種情報を、文字や画像等で表示する機能を有する。表示部７３０は、画像検査装置７００から出力された画像データに基づいた画像を表示する。具体的には、表示部７３０は、データ一時記憶部７２２に格納されているデータに基づいてそのデータに応じた表示を実現する。表示部７３０は、液晶ディスプレイ、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、ＦＥＤ（Field Emission Display）、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）、有機ＥＬ（Electro luminescence）ディスプレイ、ドットマトリクス等その他の画像表示方式の表示機器のいずれであってもよい。
【００９９】
マウス７４２は、ユーザが画像検査装置７００を操作するためのインターフェースとして機能する。キーボード７４４は、ユーザが画像検査装置７００を操作するためのインターフェースとして機能する。
【０１００】
なお、表示部７３０およびキーボード７４４の構成は、図７に示されるものに限られず、画像検査装置７００の内部に設けられる構成であってもよい。また、マウス７４２は、たとえば、タッチパッド等として、画像検査装置７００の内部に設けられる構成であってもよい。また、画像検査装置７００には、ペンタブレットが入力機器として接続されていてもよい。
【０１０１】
記憶媒体アクセス部７５０は、着脱可能なデータ記憶媒体７５５の装着を受け付ける。データ記憶媒体７５５は、前述の画像処理を実行するためのプログラム７８１あるいは検査対象となる画像データを含む。
【０１０２】
記憶媒体アクセス部７５０は、記憶媒体７５５から、プログラム７８１を読み出す機能を有する。記憶媒体７５５に記憶されているプログラム７８１は、制御部７１０の動作（インストール処理）により、記憶媒体アクセス部７５０から読み出され、記憶部７２０に、プログラム７８０として書き込まれる。
【０１０３】
このインストール処理のためのプログラムは、記憶部７２０に予め格納されており、インストール処理は、制御部７１０がインストール処理のためのプログラムを実行することによって実現される。
【０１０４】
なお、プログラム７８１によって実現される処理は、プログラム７８０によって実現される処理を含むが、他の処理が含まれていてもよい。
【０１０５】
また、記憶部７２０には、プログラム７８０が格納されていなくてもよい。この場合、制御部７１０は、記憶媒体アクセス部７５０を介して、記憶媒体７５５に記憶されたプログラム７８１を読み出し、データ一時記憶部７２２に実行可能な形式でそのプログラムを保持し、そして、プログラム７８１に基づいた所定の処理を実行する。これにより、プログラム７８０により実現される処理と同様の処理が実行可能になる。
【０１０６】
記憶媒体７５５は、ＤＶＤ−ＲＯＭ（Digital Versatile Disk ROM）、ＣＤ（Compact Disk）−ＲＯＭ、ＭＯ（Magneto Optical Disk）、フロッピー（登録商標）ディスク、ＣＦ(Compact Flash) カード、ＳＭ（Smart Media（登録商標））、ＭＭＣ（Multi Media Card）、ＳＤ（Secure Digital）メモリーカード、メモリースティック（登録商標）、ｘＤピークチャーカードおよびＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリ、磁気テープ、その他不揮発性メモリのいずれであってもよい。
【０１０７】
通信部７６２は、制御部７１０によって出力された制御信号に基づいて画像検査装置７００の外部の通信部７９０と通信する。通信部７９０は、ネットワーク７９２に接続されている。
【０１０８】
通信部７６０は、制御部７１０との間でデータの授受を行なう。通信部７６０は、画像データ取得装置７７０と有線または無線を介してデータの授受を行なう。
【０１０９】
制御部７１０は、通信部７６０を介して、画像データ取得装置７７０を制御するための制御データを送信する。また、制御部７１０は、画像データ取得装置７７０から、通信部７６０を介して、送信した制御データに応じたデータを受信する。
【０１１０】
通信部７６０は、ＵＳＢ１．１、ＵＳＢ２．０、その他のシリアル転送を行なう通信用インターフェースのいずれであってもよい。通信部７６０は、イーサネット（登録商標）を利用した通信用インターフェースであってもよい。また、通信部７６０は、セントロニクス仕様、ＩＥＥＥ（Institute of Electrical and Electronic Engineers）１２８４、その他のパラレル転送を行なう通信用インターフェースのいずれであってもよい。また、通信部７６０は、ＩＥＥＥ１３９４、その他ＳＣＳＩ（Small Computer System Interface）規格を利用した通信用インターフェースのいずれであってもよい。
【０１１１】
また、通信部７６０は、無線ＬＡＮの規格であるＩＥＥＥ８０２．１１ａ、ＩＥＥＥ８０２．１１ｂ、ＩＥＥＥ８０２．１１ｇ、その他無線技術を利用してデータ通信を行なう通信用インターフェースのいずれであってもよい。
【０１１２】
通信部７６２は、制御部７１０との間でデータの授受を行なう。通信部１６２により実現される処理は、通信部７６０によって実現される処理と同様である。したがって、当該処理についての詳細な説明は、繰り返さない。
【０１１３】
通信部７９０は、通信部７６２およびネットワーク７９２とデータの授受を行なう。ネットワーク７９２は、インターネットなどの外部のネットワークである。通信部７９０は、イーサネット（登録商標）を利用した通信用インターフェース（たとえば、ルータ）である。また、通信部７９０と、ネットワーク７９２とは、無線または有線を介してデータの授受を行なう。当該有線は、たとえば、電話線、光ファイバケーブル等である。
【０１１４】
したがって、本実施の形態における画像検査装置７００は、ネットワーク７９２から、通信部７９０および通信部７６２を介して、プログラムをダウンロード処理を行ない、記憶部７２０に格納することもできる。この場合、当該ダウンロードされたプログラムは、プログラム７８０に相当する。
【０１１５】
同様に、本実施の形態における画像検査装置７００は、ネットワーク７９２から、通信部７９０および通信部７６２を介して、画像データのダウンロード処理を行ない、記憶部７２０に格納することもできる。この場合、当該ダウンロードされた画像データは、画像データ７８２に相当する。
【０１１６】
次に、図８および図９を参照して、画像検査装置７００の制御構造について説明する。図８は、基板３０に形成された薄膜から塗布ムラの欠陥を検出するために画像検査装置７００が実行する一連の処理の一部を表わすフローチャートである。図９は、基板３０の撮影により得られた干渉画像に基づいて得られるデータを表わす図である。
【０１１７】
ステップＳ８１０にて、画像検査装置７００は、画像データ取得装置７７０から干渉画像を取得する。制御部７１０は、干渉画像を表示するためのデータ（画像データ７８２）を記憶部７２０に格納する。その後、制御部７１０は、記憶部７２０に格納されている画像データ７８２を読み出して、その読み出したデータ一時期億部７２２に書き込む。
【０１１８】
ステップＳ８２０にて、制御部７１０は、基板３０の設計データに基づいて、ステップＳ８１０にて取得した干渉画像からスリットコータ装置の塗布開始位置５２０の画像を切り出す。ここで、制御部７１０は、Ｙ方向を規定の幅Ｌとし、Ｘ方向を基板３０のサイズ幅として、当該画像を切り出す。当該画像は、たとえば、図９（Ａ）のように示される。この画像には、塗布ムラに起因する画像９１０，９３０，９５０，９６０と振動ムラに起因する画像９２０，９４０とが含まれている。
【０１１９】
ステップＳ８３０にて、制御部７１０は、取得した干渉画像からスリットコータの塗布終了位置５５０の画像を切り出す。制御部７１０が切り出した当該画像は、図９（Ｂ）のようになる。この画像には、振動ムラに起因する画像９２１，９４１が含まれている。画像９２０と画像９２１とは、その位置関係から明らかなように、同一の振動ムラに起因する。一方、塗布開始位置５２０において検出された画像９１０，９３０，９５０，９６０は、塗布終了位置において切り出された画像には含まれていない。上記の塗布ムラは、塗布の開始時に固有に生じるためである。
【０１２０】
ステップＳ８４０で、制御部７１０は、ステップＳ８３０にて切り出したそれぞれの画像をＹ方向に投影処理する。投影処理されたデータは、一次元データとなる（図９（Ｃ）および図９（Ｄ）参照）。ここで、図９（Ｃ）に示されるデータの分布を、塗布開始位置プロファイルと称す。また、図９（Ｄ）に示されるデータの分布を、塗布終了位置プロファイルと称す。ここで、各プロファイルに現れる低周波の軌道勾配は、基板のたわみ等の影響により生じたものと考えられる。
【０１２１】
ステップＳ８５０にて、制御部７１０は、ステップＳ８４０の投影処理によって得られた各プロファイルのデータの差分（以下「差分プロファイル」という。）を取得する（図９（Ｅ）参照）。制御部７１０が差分プロファイルを算出するために使用する算式は、たとえば、「差分プロファイル＝塗布開始位置プロファイル−塗布終了位置プロファイル」である。この差分により、塗布開始位置プロファイルおよび塗布終了位置プロファイルがそれぞれ有する振動ムラおよび低周波の輝度勾配は相殺され、切り出し画像に表れる塗布ムラのみが、画素の輝度値に基づく強度として現れる。
【０１２２】
ステップＳ８６０にて、制御部７１０は、塗布状態の強度に基づく演算として得られた上記の差分プロファイルに基づいて、当該差分プロファイルにおける塗布ムラによる情報を強調するための処理を実行する。通常は、制御部７１０は、当該処理として、ノイズ除去処理を実行する。また、他の局面においては、制御部７１０は、差分プロファイル中のデータの変化率を算出する微分処理を実行し、塗布ムラによる輝度勾配の強さを強調する（図９（Ｆ）参照）。
【０１２３】
ステップＳ８７０にて、制御部７１０は、ステップＳ８６０にて得られた強度プロファイルから強度のピークを取得する。より具体的には、制御部７１０は、予め設定された閾値以上の領域を切り出し、その領域の最大値(閾値が負の場合は最小値)と領域幅とを取得する。
【０１２４】
ステップＳ８８０にて、制御部７１０は、取得した強度のピークの最大値が、判定基準として予め定められた閾値よりも大きいか否か(負の場合は小さいか否か)を判定する。当該最大値が閾値よりも大きい（負の場合は小さい）場合には、制御部７１０は、塗布ムラに起因する欠陥が基板３０に存在している判定し、基板３０を不良品に分類する。そうでない場合には、制御部７１０は、塗布ムラが基板３０に存在していないと判定し、基板３０を良品に分類する。
【０１２５】
ステップＳ８９０にて、制御部７１０は、判定結果を出力する。より詳しくは、制御部７１０は、判定結果を表示するためのデータを、データ一時記憶部７２２の表示用メモリ領域に書き込み、判定結果を示す画面を表示部７３０に表示する。他の局面において、制御部７１０は、塗布ムラに起因する欠陥を検出した場合には、塗布工程の異常を通知する信号を、制御装置１８に送出する。制御装置１８は、その信号を受信すると、レジスト塗布装置１２に停止命令を送出し、洗浄装置２０に洗浄命令を送出する。レジスト塗布装置１２は、停止命令を受信すると、レジストの供給を停止し、塗布を中止する。洗浄装置２０は、洗浄命令を受信すると、レジスト塗布装置１２のノズルの洗浄を開始する。
【０１２６】
なお、ある局面において、不良品と判定された基板３０は、リワーク（再加工）が不可能な場合には廃棄され、リワークが可能な場合には、リワーク処理としてレジストが剥離され、その後レジストが再び塗布される。また、他の局面において、不良品と判定された基板３０は、そのまま、次の工程に搬送され、良品と同様の処理が実行される。これにより、レジスト塗布装置１２のメンテナンスを行うための情報が取得され、レジスト塗布装置１２あるいは制御装置１８に当該情報をフィードバックすることができる。
【０１２７】
＜第２の実施の形態＞
以下、本発明の第２の実施の形態について説明する。本実施の形態に係る画像検査システムおよび画像検査装置は、第１の実施の形態に係る画像検査システムおよび画像検査装置と同様のハードウェア構成により実現される。それらの機能も同じである。したがって、ハードウェア構成の説明は繰り返さない。以下の説明において構成に言及するときは、第１の実施の形態に記載の構成（ハードウェア構成、機能構成）を用いる。
【０１２８】
図１０を参照して、第２の実施の形態に係る画像検査装置７００の制御構造について説明する。図１０は、第２の実施の形態に係る画像検査装置７００が実行する一連の処理の一部を表わすフローチャートである。なお、第１の実施の形態における処理と同一の処理には同一のステップ番号を付してある。したがって、当該処理の説明は繰り返さない。
【０１２９】
ステップＳ１０１０にて、制御部７１０は、ステップＳ８４０にて得られた複数のプロファイルの統計データを取得する。より具体的には、制御部７１０は、それぞれのプロファイルの平均値（Ａｖｅ）を算出する。
【０１３０】
ステップＳ１０２０にて、制御部７１０は、算出した統計データを用いて、ステップＳ８４０にて取得した各プロファイルを正規化する。より具体的には、ステップＳ８４０にて得られたプロファイルをＰ（ｉ）とすると、制御部７１０は、次式（２）により正規化されたプロファイルＰnormal（ｉ）を算出する。
【０１３１】
Ｐnormal（ｉ）＝（Ｍａｘ／Ａｖｅ）×Ｐ（ｉ）
ここで、Ｐnormal（ｉ）：正規化されたプロファイルのｉ番目のデータ、
Ｍａｘ：Ｐ（ｉ）が取りうる値の最大値、
Ａｖｅ：正規化前のプロファイルから得られた平均値、
Ｐ（ｉ）:正規化前のプロファイルのｉ番目のデータ、である。
【０１３２】
ステップＳ１０３０にて、制御部７１０は、ステップＳ１０２０にて計算された複数の正規化プロファイルを用いて、各正規化プロファイルの差分を算出する。この算出結果は、図９（Ｅ）に示される差分プロファイルに相当する。この算出処理により、差分前の各プロファイル（図９（Ｃ）および図９（Ｄ）に示されるプロファイルに相当）に含まれる振動ムラおよび低周波の輝度勾配は相殺され、切り出し画像に表れる塗布ムラのみが強度として現れることになる。その後、制御部７１０は、ステップＳ８６０以降の処理を実行する。
【０１３３】
次に、図１１を参照して、本実施の形態に係る画像検査装置７００による差分プロファイルの算出について説明する。図１１は、４つの画像領域から得られる各プロファイル１１００，１１１０，１１２０，１１３０を用いた差分処理を表わす図である。
【０１３４】
制御部７１０は、互いに隣接する画像領域から得られたプロファイル１１００とプロファイル１１１０との間の差分を算出することにより（差分処理１１４０）、差分プロファイル１１７０を算出する。
【０１３５】
制御部７１０は、互いに隣接する画像領域から得られたプロファイル１１１０とプロファイル１１２０との間の差分を算出することにより（差分処理１１５０）、差分プロファイル１１８０を算出する。
【０１３６】
制御部７１０は、互いに隣接する画像領域から得られたプロファイル１１２０とプロファイル１１３０との間の差分を算出することにより（差分処理１１６０）、差分プロファイル１１９０を算出する。
【０１３７】
以上のようにして、本発明の第１または第２の実施の形態に係る画像検査装置７００によると、あらかじめ検査領域と同じ場所の背景データを設定する必要がなく、撮像毎に発生する振動ムラのようなノイズを除去できる。また、撮像毎に発生する箇所が異なる振動ムラも除去できる。さらに、振動ムラ以下の強度となる塗布ムラの検出することが可能となる。その結果、高品位なパネル生産／塗布装置へのメンテナンス精度の向上により製造コストを削減することができる。より詳しくは、基板３０の欠陥となるムラと、複数の領域に現れる非欠陥のムラとの切り分けが可能となる。その結果、薄膜が形成される基板の高品位な検査が可能となり、欠陥の検出率を向上させることができる。
【０１３８】
また、第２の実施の形態によると、画像検査装置７００は、微分プロファイルに対して強度のピークを検出する。これにより、差分プロファイルを得るための領域間に輝度のオフセットがあっても、画像検査装置７００は、急峻な変化のみを欠陥として判定することができる。
【０１３９】
また、第２の実施の形態によると、画像検査装置７００は、複数のプロファイルに対して正規化を行った上で差分することにより差分プロファイルを算出する。このようにすると、画像検査装置７００は、照明等の影響により発生する輝度オフセットの影響をキャンセルすることができる。その結果、検査精度を向上させることができる。
【０１４０】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【０１４１】
本発明は、画像検査装置、画像認識装置などに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１４２】
【図１】薄型パネルを製造する工程のうち、主たる工程を表わすフローチャートである。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る製造システム１の構成を表わす図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る検査装置４０を備える検査システム１４のシステム構成を表わす図である。
【図４】ライト４６とラインセンサ４８とにより基板３０を撮影するための構成と、基板３０の断面とを表わす図である。
【図５】基板３０にレジストを塗布するスリットコータ装置の塗布方向と基板３０との位置関係を表わす図である。
【図６】基板３０にレジストが塗布された状態を表わす図である。
【図７】画像検査システム１４００のシステム構成を表わす図である。
【図８】基板３０に形成された薄膜から塗布ムラの欠陥を検出するために画像検査装置７００が実行する一連の処理の一部を表わすフローチャートである。
【図９】基板３０の撮影により得られた干渉画像に基づいて得られるデータを表わす図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係る画像検査装置７００が実行する一連の処理の一部を表わすフローチャートである。
【図１１】４つの画像領域から得られる各プロファイル１１００，１１１０，１１２０，１１３０を用いた差分処理を表わす図である。
【符号の説明】
【０１４３】
１  製造システム、３０  基板、３１  表面、３２  境界、３００  ステージ、５１０  スリットコータヘッド、５２０  塗布開始位置、５３０，５４０  領域、５５０  塗布終了位置、６０２  ガラス面、６０４  塗布領域、６０６  表示装置領域、６１０，６３０，６５０，６６０  塗布ムラ、６２０，６４０  振動ムラ、７００  画像検査装置、７９２  ネットワーク、９１０，９２０，９３０，９４０，９５０，９６０  画像、１１００，１１１０，１１２０，１１３０  プロファイル、１１４０，１１５０，１１６０  差分処理、１１７０，１１８０，１１９０  差分プロファイル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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