(57)【要約】【課題】  パレット単位で複数枚のディスクサブストレートを同時に反転することにより、磁気ディスクメディアの製造効率を向上させることができるディスク反転機構，ディスクの表面処理方法およびディスクの表面処理装置を提供することにある。【解決手段】  この発明は、複数のボスを有し複数の各ディスクをそれぞれその中心開口にそれぞれの前記ボスを挿入して収納した第１のパレットと、この第１のパレットのと同型で前記ディスクを収納していない第２のパレットとを有し、第１のパレットの上に前記第２のパレットを各ボス同士が対応するように被せて、第１および第２のパレットをともに上下反転させて第１のパレットから第２のパレットへと各ボスを介して複数枚のディスクを移して第２のパレットに反転させた複数枚のディスクを収納するものである。【選択図】      図４Ｂ
2009116927.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のボスを有し複数の各ディスクをそれぞれその中心開口にそれぞれの前記ボスを挿入して収納した第１のパレットと、この第１のパレットと同型で前記ディスクを収納していない第２のパレットとを保持し、
前記第１のパレットの上に前記第２のパレットを各前記ボス同士が対応するように被せて、前記第１および第２のパレットをともに上下反転させて前記第１のパレットから前記第２のパレットへと各前記ボスを介して前記複数枚のディスクを移して前記第２のパレットに反転させた前記複数枚のディスクを収納するディスク反転機構。
【請求項２】
前記ボスは、前記第１および第２の各パレットの表面から微小間隙をもって前記ディスクを保持するための段差のある突起を有し、前記段差の高さが前記ディスクの厚さより小さい請求項１記載のディスク反転機構。
【請求項３】
前記第１および第２のパレットを保持するチャック機構を有し、保持された前記第２のパレットは搬出され、前記ディスクを収納した別のパレットを前記第１のパレットとして保持し、反転後の前記第１のパレットを前記第２のパレットとして前記別のパレットに被せてこの別のパレットとともに反転し、反転後の前記別のパレットを再び前記第２のパレットとする請求項２記載のディスク反転機構。
【請求項４】
前記第１および第２のパレットは円板であって、前記ボスは、この円板を２つに割る中央線に対して左右対称に複数個設けられ、前記チャック機構は、前記ディスクの収納側を上にして前記第１のパレットをチャックして前記第１のパレットを水平に保持する第１のアームと、前記第２のパレットをチャックして前記第１のパレットから所定距離離れてかつ前記第１のパレットに前記ディスクの収納側を下にして前記第２のパレットを水平に保持する第２のアームと、
前記第１のアームと前記第２のアームとを接近させて前記第１のパレットの上に前記第２のパレットを被せて上下を反転させかつ前記第１のアームと前記第２のアームとを離間させる反転機構とを備える請求項３記載のディスク反転機構。
【請求項５】
前記ディスクは、磁気ディスクメディアのサブストレートであり、前記第１のアームは、前記第１のパレットの外周をチャックし、前記第２のアームは、前記第２のパレットの外周をチャックし、前記第１のパレットと前記第２のパレットの各前記ボス同士の頭部が嵌合して前記第１のパレットの上に前記第２のパレットが位置決めされる請求項４記載のディスク反転機構。
【請求項６】
複数のボスを有する第１のパレットに複数の各ディスクをそれぞれその中心開口にそれぞれの前記ボスを挿入して収納し、
この第１のパレットを処理装置に搬入して前記複数枚のディスクの片面に対して所定の処理をし、
前記処理装置から取出した前記第１のパレットの上に同型で前記ディスクを収納していない第２のパレットを各前記ボス同士が対応するように被せて、
前記第１および第２のパレットをともに上下反転させて前記第１のパレットから前記第２のパレットへと各前記ボスを介して前記複数枚のディスクを移して前記第２のパレットに反転させた前記複数枚のディスクを収納し、
前記第２のパレットを前記処理装置あるいは他の処理装置に搬入して前記第２のパレットの前記複数枚のディスクの残りの片面に対して所定の処理をするディスクの表面処理方法。
【請求項７】
前記ボスは、前記第１および第２の各パレットの表面から微小間隙をもって前記ディスクを保持するための段差のある突起を有し、前記段差の高さが前記ディスクの厚さより小さい請求項６記載のディスクの表面処理方法。
【請求項８】
前記第１および第２のパレットは円板であって、前記ボスは、この円板を２つに割る中央線に対して左右対称に複数個設けられ、
前記ディスクを収納した別のパレットを前記第１のパレットとし、反転後の前記第１のパレットを前記第２のパレットとして前記別のパレットに被せてこの別のパレットとともに反転し、反転後の前記別のパレットを前記第２のパレットとする請求項７記載のディスクの表面処理方法。
【請求項９】
複数のボスを有し複数の各ディスクをその中心開口に各前記ボスを挿入して収納する第１のパレットと、
この第１のパレットが搬入されて前記複数枚のディスクの片面に対して所定の処理をする処理装置と、
前記エッチング装置から取出された前記第１のパレットを保持し、この第１のパレットの上に同型で前記ディスクを収納していない第２のパレットを保持し、この第２のパレットを各前記ボス同士が対応するように被せて、前記第１および第２のパレットをともに上下反転させて前記第１のパレットから前記第２のパレットへと各前記ボスを介して前記複数枚のディスクを移して前記第２のパレットに反転させた前記複数枚のディスクを収納するディスク反転機構とを備え、
前記ディスク反転機構から前記第２のパレットを取出して前記処理装置あるいは他の処理装置に搬入して前記第２のパレットの前記複数枚のディスクの残りの片面に対して所定の処理をするディスクの表面処理装置。
【請求項１０】
前記ボスは、前記第１および第２の各パレットの表面から微小間隙をもって前記ディスクを保持するための段差のある突起を有し、前記段差の高さが前記ディスクの厚さより小さい請求項９記載のディスクの表面処理装置。
【請求項１１】
前記第１および第２のパレットは円板であって、前記ボスは、この円板を２つに割る中央線に対して左右対称に複数個設けられ、
前記ディスク反転機構は、前記第１および第２のパレットを保持するチャック機構を有し、保持された前記第２のパレットは搬出され、前記ディスクを収納した別のパレットを前記第１のパレットとして保持し、反転後の前記第１のパレットを前記第２のパレットとして前記別のパレットに被せてこの別のパレットとともに反転し、反転後の前記別のパレットを再び前記第２のパレットとする請求項１０記載のディスクの表面処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ディスク反転機構、ディスクの表面処理方法およびディスクの表面処理装置に関し、詳しくは、パレット単位で複数枚のディスクサブストレートを同時に反転することにより、磁気ディスクメディアの製造効率を向上させることができるようなディスク反転機構およびディスクサブストレートの表面処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハードディスク駆動装置）は、現在では自動車製品や家電製品、音響製品の分野にまで浸透し、３．５インチから１．８インチに、さらには１．０インチ以下のハードディスク駆動装置が各種製品に内蔵され、使用されている。それによりＨＤＤの低価格化と大量生産化が求められ、しかもその記憶容量は大きいことにこしたことはない。
前記のような要請に応えるために最近実用化に至った超高密度記録の垂直磁気記憶方式の磁気ディスクメディアが前記の分野で採用され、急速に普及しつつある。
【０００３】
超高密度記録の垂直磁気記憶方式の磁気ディスクメディアは、ＴＭＲ（トンネル磁気抵抗）ヘッドあるいはＧＭＲ（ジャイアント磁気抵抗）ヘッドを持つ複合磁気ヘッドが使用され、ヘッドとの距離が１０ナノ以下に設定され、その距離が制御される記憶媒体である。
このような磁気ディスクメディアには、一般的にはガラス基板が用いられ、ガラス基板の上に軟磁性層が形成され、その上に磁性層が設けられる。そして、この磁性層がエッチングされることで溝を介したディスクリートなトラックがディスクサブストレート（なおここでのディスクサブストレートとはデータの読出／書込を行う磁気ディスクに対してその材料としてその前段階にある各種のディスク基板を指している。）に形成される。
トラック間を隔絶する溝のエッチングは、凹凸を持つフォトレジスト膜を介して行われる。フォトレジスト膜の凹凸は、ナノインプリントリソグラフィ法によりディスクサブストレートの磁性層にフォトレジスト膜を塗布してフォトレジスト膜層の上から凹凸を持つスタンパを押付けることで形成された溝を持つ膜を介して行われる。このドライエッチングにより形成されるディスクリートなトラックの幅は１００ｎｍ程度であり、トラック間を隔絶する溝には後の工程で非磁性体が充填される（特許文献１，２）。
【特許文献１】特開２００７−０１２１１９号公報
【特許文献２】特開２００７−１４９１５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
磁気ディスクメディアは両面記憶の媒体であるが、ドライエッチングは、ディスクサブストレートの一面しかエッチングができない。しかも、ディスクサブストレートは、その表裏面への異物の付着や疵、シミ、チャック痕等の形成を極力避けなければならない。そのため、ディスクサブストレートを１枚ごと、その外周あるいは内周をチャックして個々に反転して片面ずつエッチング処理をすることになる。その結果、ディスクサブストレートのエッチング処理効率が落ちる問題がある。
【０００５】
そこで、ディスクサブストレートを複数枚同時に反転して同時にエッチング処理をすることが考えられる。しかし、エッチング処理装置への搬入においてハンドリングロボットにより複数枚同時にハンドリングしようとすると、ディスクチャック機構によることになるので、ディスクの同時反転はせいぜい２〜３枚程度が限度である。
ディスクサブストレートを複数枚外周チャックして開口に収納するようなハンドリング治具等を用いて両面エッチングすることも可能であるが、両面同時エッチングをする装置は装置が大型化する上に高価にならざるを得ない。
このような事情は、エッチング処理装置のほか、非磁性材料の埋め込み処理、成膜処理等の各種のディスクの片面ずつの処理装置についても同様な問題がある。
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、パレット単位で複数枚のディスクサブストレートを同時に反転することにより、磁気ディスクメディアの製造効率を向上させることができるディスク反転機構を提供することにある。
この発明の他の目的は、磁気ディスクメディアの製造効率を向上させることができるディスクの表面処理方法およびディスクの表面処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的を達成するためのこの第１の発明のディスク反転機構の構成は、複数のボスを有し複数の各ディスクをそれぞれその中心開口にそれぞれのボスを挿入して収納した第１のパレットと、この第１のパレットと同型でディスクを収納していない第２のパレットとを保持し、第１のパレットの上に第２のパレットを各ボス同士が対応するように被せて、第１および第２のパレットをともに上下反転させて第１のパレットから第２のパレットへと各ボスを介して複数枚のディスクを移して第２のパレットに反転させた複数枚のディスクを収納するものである。
また、この第２の発明のディスクの表面処理方法およびディスクの表面処理装置の構成は、複数のボスを有する第１のパレットに複数の各ディスクをそれぞれその中心開口にそれぞれのボスを挿入して収納し、この第１のパレットを処理装置に搬入して複数枚のディスクの片面に対して所定の処理をし、処理装置から取出した第１のパレットの上に同型の第２のパレットを各ボス同士が対応するように被せて、第１および第２のパレットをともに上下反転させて第１のパレットから第２のパレットへと各ボスを介して複数枚のディスクを移して第２のパレットに反転させた複数枚のディスクを収納し、第２のパレットを処理装置あるいは他の処理装置に搬入して第２のパレットの複数枚のディスクの残りの片面に対して所定の処理をするものである。
【発明の効果】
【０００７】
このように、第１の発明は、第１のパレットに複数個のボスを設けて複数のディスクをそれぞれその中心開口に各ボスを挿入して第１のパレットに収納し、この第１のパレットを保持し、これと同型で前記ディスクを収納していない第２のパレットを用意して、これら２枚のパレットを重ねて上下が反転することで複数枚のディスクを各パレットの各ボスを介して一方の第１のパレットから他方の第２のパレットに移動させ、このことで同時に複数枚の反転をすることが可能となる。これによりディスク反転処理についてのハンドリング処理効率を向上させることができる。
また、第２の発明は、パレットごとそのまま処理装置に搬入して複数枚のディスクの片面を同時に処理するものであって、処理処理をした後に第１のパレットに第２のパレットを被せて反転することで、反転させた複数枚のディスクを収納する第２のパレットを得るものである。この第２のパレットを前記の処理装置あるいは他の処理装置等に搬入して第２のパレットの複数枚のディスクの残りの片面を処理することでディスクの両面の処理することで、複数枚ディスクについてその片面ずつ、連続的に処理することができるので、ディスク両面の処理効率を向上させることができる。
特に、各ボスは、パレットの表面から微小間隙をもってディスクを保持するものとして、各ボスを介してパレットに複数のディスクをそれぞれ収納するようにすれば、ディスク＋裏面へのエッジングガスや処理液等の回り込みを防止でき、複数枚の磁気ディスクメディアのサブストレートの両面を片面ずつ連続的に処理することができ、磁気ディスクメディアを効率よく製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１は、この発明のディスクサブストレートエッチング方法を適用した一実施例のディスクサブストレートエッチング装置の構成図、図２は、そのディスクサブストレート保持パレットの説明図、図３は、パレットによるディスクサブストレート反転機構の説明図、図４Ａは、ディスクサブストレート反転機構へのディスクサブストレートの搭載動作の説明図、そして図４Ｂは、ディスクサブストレート反転機構によるディスクサブストレートの反転動作の説明図である。
図１において、１０は、ディスクサブストレートエッチング装置（エッチャー）であって、１は、この装置で処理されるディスクサブストレート、２は、ディスクサブストレート表面側のエッチングステージ、３は、ディスクサブストレート裏面側のエッチングステージであり、エッチングステージ２とエッチングステージ３とは、所定距離離れて装置の両側に設けられている。
エッチングステージ２とエッチングステージ３との間にはパレットハンドリングロボット４が設けられ、このパレットハンドリングロボット４を挟んでこれに隣接して前後にディスクメディアロード／アンロードテーブル５とディスクサブストレート反転機構６とが設けられている。
８は制御装置であり、エッチングステージ２とエッチングステージ３等の制御をし、さらにパレットハンドリングロボット４とディスクサブストレート反転機構６のパレット等の搬送とハンドリング処理の制御をする。
９はパレットであり、パレット９は、図２に示すように、１２個のボス孔１１を有する孔開きパレットであって、ディスクサブストレート１を同時に１２枚収納する。
なお、図１のディスクメディアロード／アンロードテーブル５には、パレット９を回転させて所定の位置に位置決めする回転位置決め機構（図示せず）が設けられ、パレット９はここで最初に所定の方向付けと中心位置決めなされる。
【０００９】
パレットハンドリングロボット４は、ディスクメディアロード／アンロードテーブル５とディスクサブストレート反転機構６との間に直線上に設けられた２本のレール７上を前後（図面上下方向）に移動する。
パレットハンドリングロボット４は、アーム４１と移動台４２、アーム進退・回動支持機構４３とからなり、アーム進退・回動支持機構４３の頭部がアーム４１の中心線に沿って設けられたスリット４４に係合してアーム４１の進退と回動の動作をする。
なお、移動台４２にはＺ方向に微小移動する機構を内蔵していて、アーム４１をＺ方向に微小昇降可能である。
アーム４１には、パレット９のスリーブ１１ｂの孔１１ｃ（図２（ｂ）参照）に勘合する３本の位置決めピン４５，４６，４７が設けられていて、これら位置決めピン４５，４６，４７を介してパレット９をアーム４１に載置して保持する。
【００１０】
位置決めピン４５は、先頭でアーム４１の中心線上に設けられ、位置決めピン４６，４７は、それぞれ中間部に設けられ、これらは、アーム４１の中心線に対して対称位置に配置されている。
アーム４１は、アーム進退・回動支持機構４３により前後に進退するとともに時計方向、反時計方向に回動する。
これにより、図示する位置から９０°反時計方向に回転した位置でエッチングステージ２に対峙し、エッチングステージ２にアーム４１に保持したパレット９を出し入れすることができ、図示する位置から９０°時計方向に回転した位置でエッチングステージ３に対峙し、エッチングステージ３にアーム４１に保持したパレット９を出し入れすることができる。
また、図示する位置では、ディスクサブストレート反転機構６に対してパレット９を搬入し、そこからパレット９を搬出し、図示する位置から１８０°反転した位置では、ディスクメディアロード／アンロードテーブル５に対峙し、ここにパレット９を載置しあるいはパレット９をここで受け取ることができる。
【００１１】
パレットハンドリングロボット４は、ディスクメディアロード／アンロードテーブル５にある１２枚のディスクサブストレート１を収納したパレット９をエッチングステージ２へと送る。１２枚のディスクサブストレート１の表面側のエッチング終了後に、エッチングステージ２へからパレット９を取出してディスクサブストレート反転機構６へと送る。
ディスクサブストレート反転機構６が別のパレット９（第１のパレット）に１２枚のディスクサブストレート１を反転して移すと、その別のパレット９（第２のパレット）をディスクサブストレート反転機構６から取出してエッチングステージ３へと送る。１２枚のディスクサブストレート１の裏面側のエッチング終了後に、エッチングステージ３へから別のパレット９（第２のパレット）を取出してディスクメディアロード／アンロードテーブル５に載置する。
このような処理を繰り返して、１２枚のディスクサブストレート１を片面ずつ連続的にのエッチングをしていく。
【００１２】
図２は、ハンドリングロボットにハンドリングされるパレットの説明図である。
パレット９は、図２（ａ）に示すように、１２個のボス孔１１を有し、外周が面取された円板であって、各ボス孔１１は、パレット９の表面から微小間隙をもってディスクサブストレートを保持する段差のある突起１１ａ（図２（ｂ）参照）を頭部に有するスリーブ１１ｂで構成されている。突起１１ａの外径は、ディスクサブストレート１の中心開口１ａ（図２（ｃ）参照）より僅かに小さく、この突起１１ａにディスクサブストレート１の中心開口１ａが緩く嵌合して突起１１ａの段差部分に載置され、かつ、ディスクサブストレート１の表面側は、突起１１ａの高さより少し高い（図２（ａ）参照）。
図２（ｂ）に示すように、このスリーブ１１ｂは、パレット９に形成された１２個の孔に表面側からパレット９に挿着されて各ボス孔１１となる。スリーブ１１ｂの孔１１ｃには、パレットハンドリングロボット４のアーム４１（図１参照）に設けられた３本の位置決めピン４５，４６，４７と、ディスクサブストレート反転機構６のアーム６１，６２（図３（ａ），（ｂ）参照）に設けられた位置決めピン（後述）が挿入されて、パレット９がアームにそれぞれ支持される。
なお、突起１１ａの段差の高さは、一点鎖線で示すディスクサブストレート１の厚さＤより小さいものである（図２（ｂ）参照）。また、図２（ａ）に示す面取された外周部９ａは、後述するように、ディスクサブストレート反転機構６により外周チャックできる傾斜を有している。
図２（ｃ）に示すようにディスクサブストレート１には中心開口１ａが設けられ、この中心開口１ａの径が突起１１ａの頭部の径に対応していて、図２（ａ）に示すように、パレット９は、各中心開口１ａが各ボス孔１１の突起１１ａに挿入されて点線で示すようにディスクサブストレート１を１２枚が三角形に配列されて密に収納される。
そのため、１２個のボス孔１１は、収納されるディスクサブストレート１が相互に接触しないように、ディスクサブストレート１の直径より少し大きい辺を持つ正三角形の各頂点に配置されている。各正三角形の１辺は、他の正三角形と共有されて連続的に配置され、各ボス孔１１は、図示するように円板のパレット９を２つに割る中央線に対して左右対称にΔ状に配列される。突起１１ａのトレイ表面側からみた１段目の段差は、ディスクサブストレート１をパレット９の表面から少しだけ浮かせて保持する微小間隙を形成している。
【００１３】
図３は、そのパレットによるディスクサブストレート反転機構の説明図である。
ディスクサブストレート反転機構６は、図３（ａ）の側面図に示すように、パレット９（第１のパレット）をディスク収納側を上にして保持する下側アーム６１と，パレット９（第２のパレット）をディスク収納側を下にして保持する上側アーム６２と、上側アーム６２と下側アーム６１の根本に設けられた上下移動機構６３、この上下移動機構６３が固定される回転円板６４（図３（ｂ）参照）、回転円板６４の中心に回転軸が結合されたステッピングモータ６５（図３（ｂ）参照）とからなる。なお、６６は、ディスクサブストレート反転機構６の駆動側の筐体である。
下側アーム６１と上側アーム６２の両端部には、それぞれにＬ字型の外周チャック爪６１ａ，６１ｂ，外周チャック爪６２ａ，６２ｂが設けられている。それぞれの外周チャック爪６１ａ〜６２ｂは、下側アーム６１と上側アーム６２のそれぞれの両端部においてＬ字型の中間部がピン７０によりそれぞれに回動可能に軸支されている。そして、各爪を内側に回動するように付勢するためにそれぞれ圧縮されたコイルばね６１ｃ，６１ｄ，６２ｃ，６２ｄが爪の根本端部とパレット９の裏面との間に装着されている。
パレット９の各外周チャック爪６１ａ〜６２ｂに対応した位置には、パレット台座７１が植設されている。
これにより、パレット９の面取された外周部９ａが両側で外周チャック爪６１ａ，６１ｂａあるいは外周チャック爪６２ａ，６２ｂとパレット台座７１との間でそれぞれ保持される（図３（ｂ）参照）。
なお、外周チャック爪６１ａ，６１ｂａと外周チャック爪６２ａ，６２ｂとのパレット９の開放は、パレット９の外側に回動して爪が開くことによる。その開放機構は、爪の根本を押してコイルばね６１ｃ，６１ｄあるいはコイルばね６２ｃ，６２ｄを圧縮することで行われるが、ディスクサブストレート反転機構６に設けられた爪開放機構は図では省略してある。
【００１４】
図３（ａ），（ｂ）に示すように、下側アーム６１にはそれぞれ先端部１個所と後部２個所の３個所に雄位置決めピン６７ａ，６７ｂ，６７ｃが設けられている。各雄位置決めピンの配置は、アーム４１の位置決めピン４５，４６，４７と同様のものである。上側アーム６２にもそれぞれ先端部１個所と後部２個所の３個所（図３（ｂ）参照）に雌位置決めピン６８ａ，６８ｂ，６８ｃが設けられ、これらの位置決めピンの配置もアーム４１の位置決めピン４５，４６，４７と同様のものである。
なお、Δ状に配列される１２個のボス孔１１は、図３（ｂ）に示すように、外周チャック爪６２ａ，６２ｂあるいは外周チャック爪６１ａ，６１ｂａ（図では見えていない）の中心を通る長手方向の上側アーム６２と下側アーム６１のそれぞれの中心線に対応するパレット９の中央線に対して対称になるように配置されている。これにより、上向きの下側のパレット９の上に下向きの上側のパレット９（第２のパレット）を被せたときに下側のパレット９（第１のパレット）の各ボス孔１１と上側のパレット９（第２のパレット）のボス孔１１の位置が対応する。
雄位置決めピン６７ａ，６７ｂ，６７ｃと雌位置決めピン６８ａ，６８ｂ，６８ｃとの胴部は、それぞれスリーブ１１ｂの孔１１ｃに嵌合する径を持ち、孔１１ｃを介してスリーブ１１ｂに嵌合する。その嵌合状態を示す図３（ｂ）、図４Ａの（ａ）〜（ｃ）にみるように、パレット９は、先端部１個所と後部２個所のスリーブ１１ｂの孔１１ｃに各位置決めピンが裏面側から嵌合してディスクサブストレート反転機構６に保持される。雌位置決めピン６８ａ，６８ｂ，６８ｃの突起６９は、スリーブ１１ｂの頭部より飛び出す高さにあって、上側アーム６２が降下したときに、突起６９は、雄位置決めピン６７ａ，６７ｂ，６７ｃの頭部の孔６９ａに嵌合する（図４Ｂ（ｂ）参照）。これにより、下側のパレット９（第１のパレット）と上側のパレット９（第２のパレット）とのボス１１同士の頭部が嵌合して第１のパレットの上に第２のパレットが位置決めされる。
【００１５】
そのため、図３（ｂ）に示されるように、雄位置決めピン６７ａ，６７ｂ，６７ｃと雌位置決めピン６８ａ，６８ｂ，６８ｃがスリーブ１１ｂに嵌合する個所は、下側アーム６１と上側アーム６２において上下で対応する位置になっている。
しかし、下側アーム６１と上側アーム６２とは、パレットハンドリングロボット４のアーム４１に対して反時計方向に１３５°回転した方向にあるので、アーム４１の位置決めピン４５，４６，４７ががスリーブ１１ｂに嵌合する個所は、下側アーム６１と上側アーム６２とは異なる位置になっている。さらに、位置決めピン４５，４６，４７の高さは、雄位置決めピン６７ａ，６７ｂ，６７ｃと雌位置決めピン６８ａ，６８ｂ，６８ｃの胴部の高さよりも低い（図４Ａ（ｂ））。
これにより、パレット９は、パレットハンドリングロボット４のアーム４１に保持されて、下側アーム６１の上に配置されて、パレット９を下側アーム６１に受渡すことができる。その処理については後述する。
上下移動機構６３は、下側アーム６１と上側アーム６２とを上下方向に独立に移動させかつ上側アーム６２を下側アーム６１に向かって降下させて下側のパレット９（第１のパレット）の上に上側のパレット９（第２のパレット）を重ねてそれぞれの各ボス孔１１を一対一で接触させる。
なお、回転中心となる回転円板６４の中心は、下側のパレット９の上に上側のパレット９（第２のパレット）を被せたときに上側アーム６２と下側アーム６１の間の中点に位置して、回転円板６４が１８０°回転したときに上側アーム６２と下側アーム６１の位置が入れ替わる。
【００１６】
図４Ａは、ディスクサブストレート反転機構へのディスクサブストレートの搭載動作の説明図である。なお、図では、簡単に説明するために下側アーム６１と上側アーム６２とは先端側の一部のみ示しか示していない。
まず、上側のパレット９（第２のパレット）は、空（ディスクサブストレートを収納していない）の状態で外周チャック爪６２ａ，６２ｂにより下向きに上側アーム６２にチャックされて保持されている。
パレットハンドリングロボット４は、１２枚のディスクサブストレート１の表面側のエッチング終了後に、エッチングステージ２へからパレット９（第１のパレット）を取出してディスクサブストレート反転機構６へと送る。このとき、スリーブ１１ｂの孔１１ｃを介してアーム４１で３点で保持したパレット９を下側アーム６１の上に位置決めされるように上側アーム６２と下側アーム６１との間にアーム４１を挿入して所定の位置までパレット９を搬送する（図４Ａ（ａ））。
ここで、ディスクサブストレート反転機構６が下側アーム６１の外周チャック爪６１ａ，６１ｂを開き、その後、パレットハンドリングロボット４がアーム４１を降下させると、パレット９のスリーブ１１ｂの孔１１ｃに下側アーム６１の雄位置決めピン６７ａ，６７ｂ，６７ｃが嵌合して下側アーム６１にパレット９が受渡される（図４Ａ（ｂ））。
ここで、ディスクサブストレート反転機構６が下側アーム６１の外周チャック爪６１ａ，６１ｂを閉じて下側アーム６１にパレット９を保持する。これと同時に、パレットハンドリングロボット４がアーム４１を後退させてディスクサブストレート反転機構６から待避する（図４Ａ（ｃ））。
これにより、下側アーム６１にパレット９が第１のパレットとして載置され、チャックされる。
【００１７】
図４Ｂは、そのディスクサブストレート反転機構によるディスクサブストレートの反転動作の説明図である。
次にディスクサブストレート反転機構６は、上下移動機構６３を動作させて上側アーム６２を下側アーム６１に向かって降下させて下側のパレット９（第１のパレット）に上側のパレット９（第２のパレット）を重ねて被せる処理をする（図４Ｂ（ａ））。
すなわち、上下移動機構６３により上側アーム６２が降下して上側のパレット９（第２のパレット）が下側アーム６１に接近して、下側アーム６１と上側アーム６２との雄位置決めピン６７ａ，６７ｂ，６７ｃと雌位置決めピン６８ａ，６８ｂ，６８ｃとが嵌合して、下側のパレット９のボス孔１１と上側のパレット９（第２のパレット）のボス孔１１とが接触する（図４Ｂ（ａ））。その結果、各ボス１１を介して上下のパレットの位置合わせがなされる。
前記したように、突起１１ａの外径は、ディスクサブストレート１の中心開口１ａ（図２（ｃ）参照）より僅かに小さく、この突起１１ａにディスクサブストレート１の中心開口１ａが緩く嵌合して突起１１ａの段差部分に載置されていて、ディスクサブストレート１の表面側が突起１１ａの高さより少し高いので、ディスクサブストレート１は、下側のパレット９（第１のパレット）と上側のパレット９（第２のパレット）の両者のボス１１の突起１１ａに嵌合することになる。
次にステッピングモータ６５の回転軸が１８０°回転して回転円板６４が１８０°回転してアームの上下が反転する。これにより、下側アーム６１と上側アーム６２の位置が入れ替わる（図４Ｂ（ｂ））。
【００１８】
このとき、パレット９に収納されている１２枚のディスクサブストレート１が各ボス孔１１を介して上側のパレット９（第１のパレット）から下側のパレット９（第２のパレット）へと移り、下側のパレット９のボス孔１１に保持される（図４Ｂ（ｂ））。
上側に位置した下側アーム６１が上へと逃げて下側に位置する上側アーム６２に第２のパレット９に１２枚のディスクサブストレート１が反転された状態で載置される（図４Ｂ（ｃ））。
このときのパレット９（第２のパレット）は、１２枚のディスクサブストレート１の裏面側が表面となって、収納されている。
この状態でパレットハンドリングロボット４が下側のパレット９（第２のパレット）を図４Ａの場合とは逆に動作して図４Ａ（ｃ）〜図４Ａ（ａ）へと状態が移り、下側に位置する上側アーム６２からアーム４１にパレット９（第２のパレット）をピックアップする。
１２枚のディスクサブストレート１の裏面側が表面となって収納されたパレット９（第２のパレット）は、パレットハンドリングロボット４によりをエッチングステージ３へと搬入される。
【００１９】
一方、反転後の第１のパレットは、空（ディスクサブストレートを収納していない）の状態となっている。しかも、外周チャック爪６１ａ，６１ｂにより下向きに上側アーム６２にチャックされている。この第１パレットは、このとき空の第２のパレットと同じ状態である。そこで、ここでは、この第１のパレットを次に第２のパレットとして使用する。
すなわち、１２枚のディスクサブストレート１の表面側のエッチング終了後に、パレットハンドリングロボット４によりエッチングステージ２へから取り出された別のパレット９をディスクサブストレート反転機構６が第１のパレットとして受けたときに、先に反転された前記の第１のパレットが第２のパレットとして利用される。
もちろん、このときには別のパレットがディスクサブストレート反転機構６で反転されたときにはこの別のパレットが次に第２のパレットになる。
一方、エッチングステージ３から取出された裏面側のエッチングが終了したディスクサブストレート１を収納した第２のパレットは、ディスクメディアロード／アンロードテーブル５に搬送されて、外部に排出される。あるいは、表裏のエッジングが終了したディスクサブストレート１がアンロードされて、エッチング前の新しいディスクサブストレート１が収納されてエッチングステージ２へと送られる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
以上説明してきたが、実施例では、表面側のエッチングステージと裏面側のエッチングステージとにそれぞれ２つのエッチングチャンバーを設けているが、これらはそれぞれ１個のエッチングチャンバーであってもよい。あるいは１個のエッチングチャンバーで表裏両面のエッジング処理をしてもよい。
また、実施例では、ディスクサブストレートのエッチング処理について説明しているが、この発明は、エッチング処理に限定されるものではない。
さらに、実施例では、ディスクサブストレート反転機構おけるパレットのチャックについては、爪による外周チャックの例を挙げているが、パレットの裏面を負圧吸着チャックすることでもよい。パレットハンドリングロボットのパレットのチャックについて同様であり、爪によるチャックであっても、負圧吸着によってもよい。
また、実施例では、パレットを用いているが、これはトレイであってもよく、この明細書および特許請求の範囲におけるパレットは、トレイを含むものである。
さらに、実施例では、ディスクサブストレートを中心として説明しているが、この発明は、ディスク一般について適用できることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、この発明のディスクサブストレートエッチング方法を適用した一実施例のディスクサブストレートエッチング装置の構成図である。
【図２】図２は、そのディスクサブストレート保持パレットの説明図である。
【図３】図３は、パレットによるディスクサブストレート反転機構の説明図である。
【図４Ａ】図４Ａは、ディスクサブストレート反転機構へのディスクサブストレートの搭載動作の説明図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、ディスクサブストレート反転機構によるディスクサブストレートの反転動作の説明図である。
【符号の説明】
【００２２】
１…ディスクサブストレート、１ａ…中心開口、
２…ディスクサブストレート表面側のエッチングステージ、
３…ディスクサブストレート裏面側のエッチングステージ、
４…パレットハンドリングロボット、４１…アーム、
４２…移動台、４３…アーム進退・回動支持機構、
４４…スリット、４５，４６，４７…位置決めピン、
５…ディスクメディアロード／アンロードテーブル、
６…ディスクサブストレート反転機構、
６１…下側アーム，６２…上側アーム、
６３…上下移動機構、６４…回転円板、
６５…ステッピングモータ、６６…駆動側の筐体、
７…レール、８…制御装置、９…パレット、
１０…ディスクサブストレートエッチング装置、
１１…ボス孔。
【図１】
2009116927.tif 000003
【図２】
2009116927.tif 000004
【図３】
2009116927.tif 000005
【図４Ａ】
2009116927.tif 000006
【図４Ｂ】
2009116927.tif 000007