(57)【要約】      （修正有）【課題】隣接した画素間での光の干渉を抑制し、高密度に画素を配設するとともに、装置基板のパッドの色が視認され難い表示装置。【解決手段】装置基板2の画素領域Eの夫々に第１から第３のパッドを設ける。通電状態で赤色の光を発する第１の画素要素7を第１のパッド3上に実装し、通電状態で緑色の光を発する第２の画素要素8を第２のパッド4上に実装し、通電状態で青色の光を発し、第１，第２の画素要素7,8とともに画素を形成する第３の画素要素を、第３のパッド上に実装する。透光性の封止部材21を装置基板2上に設けて、各パッド及び各画素要素を封止する。封止部材21に各画素領域Eを個別に囲むように溝22を形成する。この溝の奥端を各画素要素の先端よりも装置基板２側に寄せる。各画素領域Eの一部を覆うように封止部材21に黒色のパッドカバー部材25を被着し、この部材25に各画素要素が発する光が通過する光通過孔26を形成する。【選択図】図３
2009177117.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１から第３のパッドが夫々設けられた画素領域を複数有する装置基板と；
前記第１のパッド上に実装されていて通電状態で赤色の光を発する半導体発光素子からなる第１の画素要素と；
前記第２のパッド上に実装されていて通電状態で緑色の光を発する半導体発光素子からなる第２の画素要素と；
前記第３のパッドに上に実装されていて通電状態で青色の光を発し、かつ、前記第１、第２の画素要素とともに画素を形成する半導体発光素子からなる第３の画素要素と；
前記各パッド及び前記各画素要素を封止して前記装置基板上に設けられているとともに、前記各画素領域を個別に囲むように形成された溝を有し、この溝の奥端が前記各画素要素の先端よりも前記装置基板側に寄っている透光性の封止部材と；
前記各画素要素が発する光が通過する光通過部を形成して前記各画素領域の一部を覆うように前記封止部材に配設された黒色のパッドカバー部材と；
を具備したことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記溝の開口が前記溝の奥端より広いとともに、この溝の開口を埋めて前記パッドカバー部材が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記光通過部が、前記第１から第３の画素要素の各一部に対向するように設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記封止部材の溝の奥端が、前記パッドの表面と同じ高さ位置又はこの表面と前記装置基板のベースの表面との間に達していることを特徴とする請求項１から３の内のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記パッドカバー部材が前記封止部材の溝に充填された溝充填部を有していることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記封止部材と前記パッドカバー部材との境界をなしてこれらの間に光反射層を設けたことを特徴とする請求項１から５の内のいずれか一項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、赤色、緑色、青色の光を個別に発する３個の画素要素で一画素が形成されたフルカラーのＬＥＤ（発光ダイオード）ディスプレイ等の表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板上に青色、緑色、及び赤色のＬＥＤチップを実装してなるＬＥＤディスプレイが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
すなわち、前記ＬＥＤディスプレイでは、Ａｕよりなる導電体層が形成されたプリント基板上にキャビティーを形成するとともに内面に反射層を有した樹脂やセラミック製のカバー部材が配置されていて、キャビティー内に、三原色の光を個別に発光して一画素を形成する赤色、緑色、及び青色のＬＥＤチップが配設されているとともに、これらチップはキャビティー内に位置された導電体層にワイヤボンディングで接続されている。更に、キャビティー内に注入された樹脂モールドでＬＥＤチップが封止されている。このＬＥＤディスプレイでは、コントラストを良くする目的で発光観測面側のカバー部材の表面は黒色にすると良いとされている。
【特許文献１】特許第３３２９５７３号公報（段落0004、0019−0025、図１−図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のＬＥＤディスプレイでは、内面が反射層をなしたカバー部材により一画素を区画しているので、隣接した画素に光が漏れて混色することはない。しかし、そのためにカバー部材を用いているので、部品点数が多い。それだけではなく、カバー部材の各部は、ある程度の肉厚を必要として形成されているので、画素を高密度に配設しようとする場合の妨げとなる。
【０００５】
更に、カバー部材の黒色表面はカバー部材の位置に依存して設けられるので、このカバー部材の黒色表面で、カバー部材が囲んだキャビティー内に位置されたＡｕ製の導電体層を覆うことはできない。このため、プリント基板側の導電体層の色、つまり、金色が樹脂モールドを通って透かし見え易く、その改善が求められている。
【０００６】
本発明の目的は、隣接した画素領域間での光の干渉を抑制できて高密度に画素を配設するのに適しているとともに、装置基板が有したパッドの色が視認され難い表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、第１から第３のパッドが夫々設けられた画素領域を複数有する装置基板と；前記第１のパッド上に実装されていて通電状態で赤色の光を発する半導体発光素子からなる第１の画素要素と；前記第２のパッド上に実装されていて通電状態で緑色の光を発する半導体発光素子からなる第２の画素要素と；前記第３のパッド上に実装されていて通電状態で青色の光を発し、かつ、前記第１、第２の画素要素とともに画素を形成する半導体発光素子からなる第３の画素要素と；前記各パッド及び前記各画素要素を封止して前記装置基板上に設けられているとともに、前記各画素領域を個別に囲むように形成された溝を有し、この溝の奥端が前記各画素要素の先端よりも前記装置基板側に寄っている透光性の封止部材と；前記各画素要素が発する光が通過する光通過部を形成して前記各画素領域の一部を覆うように前記封止部材に配設された黒色のパッドカバー部材と；を具備したことを特徴としている。
【０００８】
請求項１の発明で、装置基板にはプリント基板を好適に用いることができるが、他の基板を用いることも可能である。請求項１の発明で、画素領域とは、赤色、緑色、及び青色の光を個別に発する第１〜第３の半導体発光素子からなる画素要素が実装されてこれら画素要素により画素が形成される領域を指しているとともに、形成される画素は少なくとも一つであればよく、又、各画素要素にはチップ状のＬＥＤや有機ＥＬ素子等を用いることができる。請求項１の発明で、赤色の光を発する半導体発光素子とは、主として赤色の光を発するということを指しており、その主発光波長はおよそ６６０ｎｍである。同様に、請求項１の発明で、緑色の光を発する半導体発光素子とは、主として緑色の光を発するということを指しており、その主発光波長はおよそ５５０ｎｍである。同様に、請求項１の発明で、青色の光を発する半導体発光素子とは、主として青色の光を発するということを指しており、その主発光波長はおよそ４６０ｎｍである。請求項１の発明で、透光性の封止部材としては、合成樹脂例えばシリコーン樹脂等を挙げることができる。請求項１の発明で、黒色のパッドカバー部材は、封止部材と同種又は異種の合成樹脂材中に黒色粉末例えばカーボン粉末を混入したものを使用できるとともに、このパッドカバー部材は封止部材の溝全体に充填されていることが好ましい。請求項１の発明で、パッドカバー部材の光通過部は、画素領域の一部に対向するようにパッドカバー部材に開けられた光通過孔、又は、画素領域の一部に対向するように画素領域が並んだ方向に沿ってパッドカバー部材に設けられた光通過溝で形成することができる。
【０００９】
請求項１の発明では、互いに異なる色を発光する第１〜第３の画素要素を封止した封止部材が、第１〜第３の画素要素が実装された画素領域を囲むように形成された溝を有しているとともに、この溝の奥端が、各画素要素の先端の高さ位置よりも装置基板側に寄っているので、この封止部材の溝によって、互いに隣接した画素領域間を仕切るようにできる。このため、一つの画素領域内の画素から側方に放射された光が、この画素領域に隣接した画素領域に入り込んで混色する光の干渉を前記溝で抑制できる。これとともに、前記混色を抑制する専用部材を用いないで済むので、部品点数を削減できる。それだけではなく、封止部材の溝幅は狭くて良いので、複数の画素を高密度に配設するのに好適である。
【００１０】
更に、請求項１の発明では、各画素領域の一部を覆うように配設された黒色のパッドカバー部材を備えているので、コントラストを良くすることができる。それだけではなく、このパッドカバー部材によって、装置基板のパッドが透かし見えることが抑制されて、パッドの色を視認され難くできる。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記溝の開口が前記溝の奥端より広いとともに、この溝の開口を埋めて前記パッドカバー部材が設けられていることを特徴としている。
【００１２】
この請求項２の発明では、封止部材の溝の奥端の大きさに制約されることなく、表示装置の表示面に占めるパッドカバー部材の比率が大きく確保され、言い換えれば、光通過部に対する黒色のパッドカバー部材の比率が大きくなるので、コントラスト比を高めることができる。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、前記光通過部が、前記第１から第３の画素要素の各一部に対向するように設けられていることを特徴としている。
【００１４】
この請求項３の発明では、装置基板のパッドが透かし見えることを抑制するパッドカバー部材の存在に拘わらずに、各画素要素が発した表示のための光の一部が、直接的に光通過部を通って外部に出射されるので、光を有効に取出し易い。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１から３の内のいずれかの発明において、前記封止部材の溝の奥端が、前記パッドの表面と同じ高さ位置又はこの表面と前記装置基板の表面との間に達していることを特徴としている。
【００１６】
この請求項４の発明では、一つの画素から側方に放射された光が隣接した画素領域に入り込んで混色することを抑制する封止部材の溝の作用が高められて、隣接した画素領域間での光の干渉を有効に抑制できる。
【００１７】
請求項５の発明は、請求項４の発明において、前記パッドカバー部材が前記封止部材の溝に充填された溝充填部を有していることを特徴としている。
【００１８】
この請求項５の発明では、溝に充填された黒色のパッドカバー部材の溝充填部によって、隣接した画素領域間での遮光作用を得て、画素間での光の干渉を確実に防止できる。
【００１９】
請求項６の発明は、請求項１から５の内のいずれかの発明において、前記封止部材と前記パッドカバー部材との境界をなしてこれらの間に光反射層を設けたことを特徴としている。この発明で、光反射層は、白色塗料又は銀メッキで形成できる。
【００２０】
この請求項６の発明では、第１〜第３の画素要素から発した光の内で黒色のパッドカバー部材との境界に向かった光が、パッドカバー部材で遮られることなく、光反射層で反射されるので、光通過部を通る光量が増えて、効率良く光を取出すことができる。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１の発明の表示装置によれば、部品点数を削減できるにも拘らず、隣接した画素領域間での光の干渉を抑制できて高密度に画素を配設するのに適しているとともに、装置基板が有したパッドの色が視認され難くできる。
【００２２】
請求項２の発明の表示装置によれば、請求項１の発明において、更に、表示装置の表示面での光通過部に対する黒色のパッドカバー部材の比率が大きくなり、コントラスト比を高めることができる。
【００２３】
請求項３の発明の表示装置によれば、請求項１又は２の発明において、更に、各画素要素が発した表示のための光を光通過部に通して外部に取出し易い利点がある。
【００２４】
請求項４の発明の表示装置によれば、請求項１から３のいずれか一項の発明において、更に、隣接した画素領域間での光の干渉を確実に抑制できる。
【００２５】
請求項５の発明の表示装置によれば、請求項４の発明において、更に、隣接した画素領域間での光の干渉を確実に防止できる。
【００２６】
請求項６の発明の表示装置によれば、請求項１から５のいずれか一項の発明において、更に、黒色のパッドカバー部材を用いているにも拘らず光反射層での反射により、効率良く光を取出すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
図１〜図５を参照して本発明の表示装置例えば第１実施形態に係るＬＥＤディスプレイ（以下、ディスプレイと略称する。）１を説明する。
【００２８】
図１に示したディスプレイ１は、装置基板例えばプリント基板２と、第１の画素要素７、第２の画素要素８、第３の画素要素９、封止部材２１、パッドカバー部材２５、及び各画素要素の発光を制御する図示しない制御回路等を備えている。
【００２９】
プリント基板２はベース２ａの片面に複数の画素領域Ｅを有している。ベース２ａは、黒色であるとともに、例えば多層プリント配線基板からなる。各画素領域Ｅは、ディスプレイ１を正面に見たときに後述する縦横の溝によって囲まれる四角形例えば正四角形の領域を指している。なお、図３の断面図では、説明の都合上、画素領域Ｅをそれが占める範囲の長さとして表記した。各画素領域Ｅは縦横に所定間隔に並べられていてマトリックス状に設けられている。
【００３０】
図２及び図５に示すようにプリント基板２は、その各画素領域Ｅに設けられた四角形状の第１のパッド３〜第４のパッド６を有している。これらのパッド３〜６は、画素領域Ｅを更に四等分に分割してなる四角い分割領域に個々に配設されている。それにより、ディスプレイ１を正面に見たときに各画素領域Ｅは「田」の字状をなしている。各パッド３〜６はＡｕで作られている。第１のパッド３〜第３のパッド５はプラスの電位となるようにベース２ａが有する回路パターン（図示しない）に接続され、第４のパッド６はマイナスの電位となるようにベース２ａが有する回路パターンに接続されている。
【００３１】
図２及び図３等に示すように第１のパッド３上に第１の画素要素７がフリップチップ実装により搭載されている。この第１の画素要素７にはチップ状の半導体発光素子例えば通電されることにより赤色の光を発する赤色ＬＥＤチップが用いられている。第２のパッド４上に第２の画素要素８がフリップチップ実装により搭載されている。この第２の画素要素８にはチップ状の半導体発光素子例えば通電されることにより緑色の光を発する緑色ＬＥＤチップが用いられている。同様に、第３のパッド５上に第３の画素要素９がフリップチップ実装により搭載されている。この第３の画素要素９にはチップ状の半導体発光素子例えば通電されることにより青色の光を発する青色ＬＥＤチップが用いられている。なお、図３及び図４中符号１０は各画素要素７〜９の実装に用いた半田層を示している。
【００３２】
画素要素７〜９によってディスプレイ１の一つの画素（又は画点とも称する。）が形成されている。各画素要素７〜９は、例えばサファイア製の素子基板上に発光層を設けてなり、発光層が設けられた素子基板の一面と反対側の他面が各パッド３〜５に半田付けされている。図５で代表して示すように第１の画素要素７の発光層側に設けられた電極はボンディングワイヤ１１を介して共通の第４のパッド６に電気的に接続されており、第２の画素要素８の発光層側に設けられた電極もボンディングワイヤ１２を介して共通の第４のパッド６に電気的に接続されている。同様に、第３の画素要素９の発光層側に設けられた電極もボンディングワイヤ１３を介して共通の第４のパッド６に電気的に接続されている。したがって、図示しない制御回路により第１のパッド３〜第３のパッド５を通じて第１の画素要素７〜第３の画素要素９への通電が個別に制御され、それによる発光制御で、これらＲＧＢの画素要素からなる画素が、目的とする色表現をするようになっている。
【００３３】
封止部材２１は透光性の合成樹脂例えば透明なシリコーン樹脂製である。封止部材２１は、各パッド３〜６、各画素要素７〜９、及び各ボンディングワイヤ１１〜１３を埋めてプリント基板２上に設けられ、それにより、各画素要素７〜９等を封止している。
【００３４】
この封止部材２１は溝を有している。溝とは、プリント基板２の縦方向（図１で上下方向）に延びる溝２２と、プリント基板２の横方向（図１で左右方向）に延びる溝２３を指している。縦横の溝２２，２３は各画素領域Ｅを個別に囲むように井桁格子状に設けられている。なお、これら縦横の溝２２，２３は、例えばダイシングカッターによる切除又はレーザ光の照射による切除で形成できる。
【００３５】
溝２２，２３の深さ、言い換えれば、プリント基板２の背面を基準とした溝２２，２３の奥端の高さＡ（図３参照）は、各画素要素７〜９の先端（つまり、発光層）よりもプリント基板２側に寄っていて、より好ましい例として各パッド３〜６の表面と同じ高さ位置又はこの表面とベース２ａの表面との間に達している。なお、図３中符号Ｂ，Ｃ，Ｄはいずれもプリント基板２の背面を基準とした高さ位置を示す寸法を指しており、符号Ｂは各画素要素７〜９の先端の高さ位置を示し、符号Ｃは各パッド３〜６の表面の高さ位置を示し、符号Ｄはベース２ａの表面の高さ位置を示している。したがって、Ｂ＞Ｃ≧Ａ＞Ｄの関係にあるとともに、溝２２，２３の奥端はベース２ａの表面には達していない。
【００３６】
縦横の溝２２，２３によって、画素領域Ｅ毎に対向した封止部２１ａが形成されている。これとともに、縦横に隣接した封止部２１ａ同士がそれらの間に位置された溝２２，２３で仕切られるようになっている。
【００３７】
パッドカバー部材２５は図２及び図３に示すように各画素領域Ｅの一部を覆うように封止部材２１に被着されている。本実施形態の場合、パッドカバー部材２５は、発光する各画素要素７〜９が発した単色の光或いはこれらが混じった光が通過する光通過部例えば円形の光通過孔２６を複数有して封止部材２１を覆っている。このパッドカバー部材２５は図３で代表するように溝２２，２３全体を埋めてこれらに充填されていることが好ましい。なお、図３中及び図４（Ｃ）中の符号２５ａはパッドカバー部材２５が有した溝充填部を示している。パッドカバー部材２５は、例えば、封止部材２１と同じ材料であるシリコーン樹脂内にカーボンの粉末を混入することによって黒色を呈している。
【００３８】
封止部材２１とパッドカバー部材２５が以上のように同種材料であると、互いのなじみが良く接合強度が大きいだけではなく、それらの熱膨張・収縮が同じであることに加えて、溝充填部２５ａがアンカーとして機能するので、封止部材２１に対してパッドカバー部材２５が剥がれ難い点で好ましい。
【００３９】
図２に示すように各光通過孔２６は、例えば円形をなしていて各封止部２１ａの正面部位の中央部に対向している。これとともに、図２及び図３に示すようにディスプレイ１を正面に見て各画素要素７〜９の各一部に少なくとも対向するように設けられている。これらの光通過孔２６はレーザ光の照射での切除により形成できる。
【００４０】
以上の構成を備えたディスプレイ１は以下の手順で作られる。
【００４１】
まず、図４（Ａ）に示すようにプリント基板２の第１のパッド３〜第３のパッド５上に夫々第１の画素要素７〜第３の画素要素９を個別に実装した後、これら画素要素７〜９の夫々と共通の第４パッド６とをワイヤボンディングにより電気的に接続する。なお、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は第３の画素要素９及び第４パッド６周りを代表して示している。
【００４２】
次に、各画素要素７〜９及びボンディングワイヤ１１〜１３が埋まるように未硬化で液状の封止部材２１を供給した後に、この封止部材２１を加熱硬化させて各画素要素７〜９を封止部材２１で封止する。こうした後に、図４（Ｂ）で代表して示すように封止部材２１に、所定の深さの縦横の溝２２，２３を、ダイシングカッターを用いて形成する。これにより形成された溝２２，２３はその長手方向両端及び封止部材２１の表面に開放されているとともに、これら溝２２，２３によって各画素を個別に封止した封止部２１ａが縦横に並んで形成される。
【００４３】
この後、未硬化で液状のパッドカバー部材２５を、図４（Ｃ）に示すように封止部材２１全体を埋めるように供給して、その一部を溝２２，２３に充填させた後に、このパッドカバー部材２５を加熱硬化させる。これにより、パッドカバー部材２５が封止部材２１に被さって配設される。最後に、パッドカバー部材２５に対してレーザ加工で複数の光通過孔２６を形成する。こうして作られたディスプレイ１の一部の正面図を図２に示すとともに、同一部の断面図を図３に示す。
【００４４】
既述の構成のディスプレイ１は、互いに異なる色を発光する第１の画素要素７〜第３の画素要素９を封止した封止部材２１が、ディスプレイ１を正面に見て一画素分の画素領域Ｅを囲むように設けられた溝２２，２３を有している。これとともに、溝２２，２３の奥端が各画素要素７〜９の先端よりもプリント基板２側に寄った深さに溝２２，２３が形成されている。
【００４５】
これにより、互いに隣接した画素領域間が、ディスプレイ１を正面に見て封止部材２１の溝２２，２３によって仕切られるようになっている。しかも、この場合、溝２２，２３の奥端が、各パッド３〜６の表面と同じ高さ位置又はこの表面とプリント基板２のベース２ａの表面との間に達しているので、封止部材の溝２２，２３によって画素領域Ｅ毎に対応した封止部材２１の封止部２１ａ同士が必要かつ十分に仕切られている。このため、一つの画素領域から側方に放射された光が、隣接した画素領域に入り込んで混色する光の干渉を溝２２，２３で抑制できる。
【００４６】
加えて、黒色のパッドカバー部材２５が溝２２，２３に充填された溝充填部２５ａを有しているので、この溝充填部２５ａが隣接した画素領域間で遮光をする。これにより、画素領域間での光の干渉をより確実に防止できるに伴い、ディスプレイ１の表示性能が高められる。
【００４７】
そして、以上のように封止部材２１を利用して隣接した画素領域間で光が混ざることを抑制したので、光に干渉を抑制するための専用部材を用いないで済む。そのため、ディスプレイ１の部品点数を削減できる。それだけではなく、封止部材２１の溝２２，２３の幅は狭くて良いので、画素領域間での光の干渉を抑制しつつディスプレイ１の画素を高密度に配設するのに好適である。
【００４８】
更に、前記構成のディスプレイ１は、これを正面に見て夫々の画素領域Ｅの一部を覆った黒色のパッドカバー部材２５を備えているので、コントラストを良くすることができる。それだけではなく、パッドカバー部材２５によって、プリント基板２上に金色の各パッド３〜６が透かし見えることが抑制されて、各パッド３〜６の色を視認され難くできる。
【００４９】
前記構成のディスプレイ１において、各画素領域に個別に対向してパッドカバー部材２５が有した光通過孔２６は、ディスプレイ１を正面に見て第１の画素要素７〜第３の画素要素９の各一部に対向するように設けられている。これにより、各パッド３〜６の色が視認されることを抑制するパッドカバー部材２５の存在に拘わらずに、各画素要素７〜９が発した表示のための光の一部を、直接的に光通過孔２６に通して出射できる。したがって、各画素要素７〜９が発した光の全てがパッドカバー部材２５を迂回して外部に出射される場合に比較して、光を有効に取出し易い。
【００５０】
図６を参照して本発明の第２実施形態を説明する。第２実施形態は以下説明する事項以外は、図６に示されない構成を含めて第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同じ構成については第１実施形態と同一符号を付してその説明を省略する。
【００５１】
図６に示した第２実施形態は光通過部を孔に代えて光通過溝で形成した点が第１実施形態とは異なる。つまり、光通過溝（光通過部）はディスプレイ１を正面に見て画素領域Ｅの一部に対向するようにパッドカバー部材２５に縦横に形成されている。なお、図６では縦方向に延びる光通過溝を符号２６ａで示すとともに、横方向に延びる光通過溝を符号２６ｂで示す。
【００５２】
そのため、縦横の光通過溝２６ａ，２６ｂは、画素領域Ｅが並んだ方向に沿って延びていて、各画素領域Ｅの中央部で互いに直交している。それにより、黒色のパッドカバー部材２５は、縦横の光通過溝２６ａ，２６ｂで囲まれた四角形状をなして縦横に並べられている。このパッドカバー部材２５は、ディスプレイ１を正面に見て任意の一つの画素領域Ｅに含まれた第１のパッド３とこれに実装された第１の画素要素７の一部、及び第２のパッド４とこれに実装された第２の画素要素８の一部を覆うように設けられているとともに、前記一つの画素領域Ｅに対して図６で上下方向に隣接している画素領域Ｅに含まれた第３のパッド５とこれに実装された第３の画素要素９の一部、及び第４のパッド６の一部を覆うように設けられている。したがって、ディスプレイ１を正面に見て、前記各一部以外の他の部位はいずれもパッドカバー部材２５から食み出した状態にある。
【００５３】
以上説明した点以外の構成は図６に示されない構成を含めて前記第１実施形態と同じである。そのため、第２実施形態でも、第１実施形態と同様の作用を得て本発明の課題を解決できる。しかも、第２実施形態では、黒色のパッドカバー部材２５が縦横に並んで設けられているので、各画素領域Ｅに含まれた第１の画素要素７〜第３の画素要素９が発した表示のための光の一部を、光通過溝２６ａ，２６ｂに通して直接的に外部に出射できるので、光をより有効に取出し易い。
【００５４】
図７〜図９を参照して本発明の第３実施形態を説明する。第３実施形態は以下説明する事項以外は、第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同じ構成については第１実施形態と同一符号を付してその説明を省略する。なお、この第３実施形態のディスプレイは、第１実施形態で説明した各ボンディングワイヤ１１〜１３を備えているが、その図示は説明の都合上省略してあるとともに、各画素要素７〜９を対応する各パッド３〜５に実装した半田層の図示も説明の都合上省略してある。
【００５５】
第３実施形態のＬＥＤディスプレイ（表示装置）１は、図７に示すように四角形状であり、その横方向に延びる平行な二辺１ａ,１ｂの内の一方の辺を上側に位置させるとともに、他方の辺を下側に位置させて使用される。このディスプレイ１において、縦横に並べられた画素領域Ｅを封止した透光性の封止部材２１が有する溝２２，２３の内、横方向に延びる溝２３の断面形状は、この溝２３の奥端よりも溝２３の開口の方が広い形状となっている。具体的には、例えば図８に示すように溝２３が延びる方向と直交する断面の形状がＶ字状をなしている。これらの溝２３は、画素領域Ｅの横の並びと平行に真っ直ぐ横方向に延びていて、縦方向（上下方向）に隣接した封止部２１ａ同士を仕切るように互いに平行に設けられている。
【００５６】
図８に示すように封止部材２１の画素領域Ｅ毎に対向している封止部２１ａのプリント基板２に接した裏面の幅Ｇと、プリント基板２から最も離れた封止部２１ａの先端をなした表面２１ｂの幅Ｈとは、Ｇ＞Ｈの関係にあり、本実施形態では前記裏面と表面２１ｂとが斜めの側面で接続されている。したがって、各封止部２１ａの断面形状は図８に示すように略等辺台形状をなしている。なお、本実施形態では、裏面の幅Ｇと画素領域Ｅの上下方向の幅とは等しい。
【００５７】
各画素領域Ｅの一部を覆う黒色のパッドカバー部材２５は、各溝２２，２３にそれらの開口を埋めて充填されることにより封止部材２１を覆って設けられているとともに、光通過部として光通過溝２６ｃを複数形成している。プリント基板２からパッドカバー部材２５の表面までの高さＩは、封止部材２１の高さ、つまり、プリント基板２から封止部材２１の表面２１ｂまでの高さＪより高く、それによって光通過溝２６ｃの形成を可能にしている。
【００５８】
図７に示すように各光通過溝２６ｃは、画素領域Ｅの横の並びと同方向に真っ直ぐ延びるスリット状の溝からなり、その底は図８に示すように封止部材２１の表面２１ｂで作られている。したがって、個々の光通過溝２６ｃは、横方向に並べられた複数の画素を横断し、かつ、これら画素の一部、より詳しくは、第１のパッド３〜第４のパッド６の各一部の夫々に対向するように設けられていて、パッドカバー部材２５を複数に仕切っている。
【００５９】
図８に示すように封止部材２１とパッドカバー部材２５と間には、これらの境界をなす光反射層２７が設けられている。この光反射層２７は溝２２，２３の内面を覆っている。
【００６０】
以上の構成を備えたディスプレイ１は以下の手順で作られる。
【００６１】
まず、プリント基板２の第１のパッド３〜第３のパッド５上に夫々第１の画素要素７〜第３の画素要素９を個別に実装した後、これら画素要素７〜９の夫々と共通の第４パッド６とをワイヤボンディングにより電気的に接続する。
【００６２】
次に、図９（Ａ）中ニ点鎖線で示す未硬化で液状の封止部材２１を、各画素要素７〜９及びボンディングワイヤが埋まるように供給した後に、この封止部材２１を加熱硬化させて各画素要素７〜９を封止部材２１で封止する。更に、この封止部材２１に、所定の深さの縦横の溝２２，２３を、ダイシングカッターを用いて形成する。これにより形成された溝２２，２３はその長手方向両端及び封止部材２１の表面に開放されているとともに、これら溝２２，２３によって各画素を個別に封止した封止部２１ａが縦横に並んで形成される。この状態を図９（Ｂ）で代表して示す。
【００６３】
この後、図９（Ｃ）に示すように封止部材２１の表面全体にわたり光反射層２７を形成する。この光反射層２７は、封止部材２１の表面に白色塗料を塗布して形成することができ、或いは封止部材２１の表面にＡｇ（銀）を真空蒸着して形成することができる。
【００６４】
次いで、未硬化で液状のパッドカバー部材２５を、封止部材２１全体を埋めるように供給して、その一部を溝２２，２３に充填させる。この場合、溝２３が断面Ｖ字状であるので、この溝２３の奥端にまで容易かつ確実に未硬化で液状のパッドカバー部材２５を充填させることができる。この後に、このパッドカバー部材２５を加熱硬化させる。これにより、パッドカバー部材２５が封止部材２１に被さるように配設される。この状態を図９（Ｄ）に示す。
【００６５】
最後に、ダイシングカッターを用いて、パッドカバー部材２５の一部を切除して各光通過溝２６ｃを形成する。この場合、光通過溝２６ｃが画素領域Ｅの横の並びと同方向に真っ直ぐ延びているので、封止部材２１上に配設されたパッドカバー部材２５にダイシングカッターを用いてスリット状の光通過溝２６ｃを加工することで、横方向に並んだ複数の画素領域Ｅに対して個々に光通過部を逐一形成する手間を要することなく、これら複数の画素領域Ｅに対して光通過部を一度に形成することができ、光通過部の加工性が良い点で好ましい。又、以上のダイシングカッターによる切除においては、その切除深さＫの設定により、封止部２１ａの表面２１ｂに被着されている光反射層２７も同時に切除する。こうして作られたディスプレイ１の正面図を図７に示すとともに、その一部を拡大した断面を図８に示す。
【００６６】
以上説明した点以外の構成は前記第１実施形態と同じであるため、この第３実施形態でも、第１実施形態と同様の作用を得ることができる。したがって、第３実施形態のディスプレイ１は、隣接した画素領域Ｅ間での光の干渉を抑制できて高密度に画素を配設するのに適しているとともに、プリント基板（装置基板）２が有した第１のパッド３〜第４のパッド６の色が視認され難い。しかも、第３実施形態のディスプレイ１は、以下の点で第１実施形態より優れている。
【００６７】
即ち、プリント基板２から最も離れた封止部２１ａの先端をなした表面２１ｂの幅Ｈが、封止部２１ａのプリント基板２に接した裏面の幅Ｇより狭いことに伴い、ディスプレイ１の縦方向に隣接した封止部２１ａ間の溝２３の開口は、この溝２３の奥端より広くなっている。そして、この溝２３の開口を埋めてパッドカバー部材２５が溝２３全体に充填されている。そのため、ディスプレイ１の表示面に占めるパッドカバー部材２５の比率を、封止部材２１の溝２３の奥端の大きさに制約されることなく、大きく確保できる。言い換えれば、光通過部をなした光通過溝２６ｃに対する黒色のパッドカバー部材２５の比率が大きくなる。したがって、ディスプレイ１のコントラスト比が高められて、このディスプレイ１の視認性を向上できる。
【００６８】
更に、第３実施形態のディスプレイ１は、封止部材２１とパッドカバー部材２５との境界をなしてこれらの間に設けられた光反射層２７を備えている。このため、第１の画素要素７〜第３の画素要素９から発した光の内で黒色のパッドカバー部材２５との境界に向かった光は、パッドカバー部材２５で遮られることなく、光反射層２７で反射される。したがって、その結果として、封止部２１ａの表面２１ｂから出射されて光通過溝２６ｃを通る光量が増えて、効率良く光を取出すことができる。
【００６９】
しかも、図８に示すようにパッドカバー部材２５の表面は、封止部２１ａの表面２１ｂよりも光の出射方向に突出している。そのため、光通過溝２６ｂに上側から臨んだパッドカバー部材２５の溝縁部２５ｂをひさしとして機能させて、図８中点線で示すように斜め上方から封止部２１ａの表面２１ｂに入射しようとする光（太陽光等の外部の光）を遮ることができるとともに、光通過溝２６ｂに下側から臨んだパッドカバー部材２５の溝縁部２５ｃにより、表面２１ｂで斜め下方に反射された光を遮ることができる。したがって、ディスプレイ１の視認性を向上できる。
【００７０】
なお、第３実施形態は、以上のような封止部２１ａの表面２１ｂでの反射を抑制する工夫を省略して実施することも可能である。この場合、図９（Ｄ）に示した状態からパッドカバー部材２５の表面部を切削又は研磨により除去して、封止部２１ａの表面２１ｂとパッドカバー部材２５の表面とが面一に連なるように加工すればよい。又、第３実施形態は、その光通過溝２６ｃ（光通過部）が第１の画素要素７〜第３の画素要素９の各一部に対向するように光通過溝２６ｃの幅を広くして実施することもできる。
【００７１】
図１０〜図１２を参照して本発明の第４〜第６の実施形態を説明する。これらの実施形態は以下説明する事項以外は、第３実施形態と同じであるので、第３実施形態と同じ構成については第３実施形態と同一符号を付してその説明を省略する。
【００７２】
図１０に示した第４実施形態では、ディスプレイ１の横方向に延びる溝２３の側面、言い換えれば、封止部２１ａの側面が、円弧状に形成されている。これ以外の構成は図１０に示されない構成を含めて第３実施形態と同じである。図１１に示した第５実施形態では、ディスプレイ１の横方向に延びる溝２３の側面、言い換えれば、封止部２１ａの側面の内で、プリント基板２に近い部位がプリント基板２に対して直角で、かつ、表面２１ｂに近い部位が斜め面で形成されている。これ以外の構成は図１１に示されない構成を含めて第３実施形態と同じである。図１２に示した第６実施形態では、ディスプレイ１の横方向に延びる溝２３の側面、言い換えれば、封止部２１ａの側面が、階段状に形成されている。これ以外の構成は図１２に示されない構成を含めて第３実施形態と同じである。したがって、これら第４〜第６の実施形態でも、第３実施形態と同様の作用を得て本発明の課題を解決できる。
【００７３】
なお、本発明は前記各実施形態には制約されない。例えば、第３〜第６の実施形態は、そのスリット状の光通過溝２６ｃが横方向に延びるようにディスプレイ１全体を配置して使用したが、これに代えて、屋内での使用等においては、光通過溝２６ｃが縦方向に延びるようにディスプレイ１全体を配置して使用することも可能である。又、第３実施形態で説明した光反射層２７は、第１実施形態にも適用することが可能である。
【００７４】
又、図示しないが、本発明は、マザーボードと、このマザーボードの一面に取外し可能に実装された複数のＬＥＤモジュールとで作られるＬＥＤ表示装置とすることができる。この場合、ＬＥＤモジュールとして前記各実施形態で説明した高精細のＬＥＤディスプレイのいずれかを使用するとともに、これらＬＥＤモジュールとマザーボードとの接合は、クリーム半田や半田ボールを用いて行うことができる。
【００７５】
これにより、ＬＥＤ表示装置の大形化を実現できる。これとともに、このＬＥＤ表示装置の製造過程において封止後でかつパッドカバー部材が装着される前の段階で実施される点灯試験において、あるＬＥＤモジュールがそれに含まれた画素要素の少なくとも一個の故障を原因として点灯不良を生じていることが分かった場合に、それを原因としてＬＥＤ表示装置全体が点灯不良として処分されることがなくなり、点灯不良となったＬＥＤモジュールのみを交換することで、ＬＥＤ表示装置を修理することができる。
【００７６】
しかも、この実施において、マザーボード上で、このボードの一面が広がる方向に隣接したＬＥＤモジュール間に隙間を設けるとともに、この隙間の大きさを、ＬＥＤモジュールの互いに隣接した封止部同士の相互間隔、言い換えれば、画素間の溝の幅と同じにすると良い。このようにすることで、複数のＬＥＤモジュールの使用に拘らず、ＬＥＤ表示装置の各画素のピッチが不揃いになることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＬＥＤディスプレイを示す略正面図。
【図２】図１のＬＥＤディスプレイの一部を拡大して示す正面図。
【図３】図２中Ｆ３−Ｆ３線に沿う断面図。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は図１のＬＥＤディスプレイの製造工程を順に示した断面図。
【図５】図１のＬＥＤディスプレイの製造過程でパッドカバー部材が設けられる前の状態を示す部分正面図。
【図６】本発明の第２実施形態に係るＬＥＤディスプレイの一部を拡大して示す正面図。
【図７】本発明の第３実施形態に係るＬＥＤディスプレイを示す略正面図。
【図８】図７中Ｆ８−Ｆ８線に沿う断面図。
【図９】（Ａ）〜（Ｄ）は図７のＬＥＤディスプレイの製造工程を順に示した断面図。
【図１０】本発明の第４実施形態に係るＬＥＤディスプレイを示す図８相当の断面図。
【図１１】本発明の第５実施形態に係るＬＥＤディスプレイを示す図８相当の断面図。
【図１２】本発明の第６実施形態に係るＬＥＤディスプレイを示す図８相当の断面図。
【符号の説明】
【００７８】
１…ディスプレイ、２…プリント基板（装置基盤）、２ａ…プリント基板のベース、Ｅ…画素領域、３…第１のパッド、４…第２のパッド、５…第３のパッド、６…第４のパッド、７…第１の画素要素、８…第２の画素要素、９…第３の画素要素、１１〜１３…ボンディングワイヤ、２１…封止部材、２１ａ…封止部材の封止部、２２，２３…封止部材の溝、２５…パッドカバー部材、２５ａ…溝充填部、２６…光通過孔（光通過部）、２６ａ，２６ｂ，２６ｃ…光通過溝（光通過部）、２７…光反射層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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