(57)【要約】【課題】  回路基板のリードユニットが高密度に配置され、各リードユニットをより多くの導電性の構造体に切断することができる回路基板を提供することを目的とする。【解決手段】  ベース層及びアレイ状に配置される複数のリードユニットを備える回路基板が提供され、ベース層は複数の貫通溝を有し、リードユニットはベース層上に配置される。リードユニットの各々は、共通端子と、少なくとも３つのリードを備える。共通端子は、それぞれのリードに接続される複数の電極に分けることができる。リードは共通端子のエッジから外側に延在し、リードの各々は、複数電極のうちの１つの電極のエッジから外側に延在する。貫通溝は、リードユニットの共通端子を露呈させる。【選択図】図３Ａ
2009278080.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の貫通溝を有するベース層と、
前記ベース層上にアレイ状に配置して配置される複数のリードユニットと、
を備える回路基板であって、前記リードユニットの各々は、
共通端子と少なくとも３つのリードとを備え、前記共通端子は、前記それぞれのリードに接続される複数の電極に分けられ、前記リードの各々は、前記電極のうちの１つのエッジからそれぞれ延在し、
前記貫通溝は、前記リードユニットの前記共通端子を露呈させる、
回路基板。
【請求項２】
前記リードユニット各々のパターンは、ほぼ点対称のパターン又は線対称のパターンであって、前記リードユニットの各々は２つの第１リードと２つの第２リードを備え、前記第１リード各々のパターンは前記第２リード各々のパターンとは異なる、請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記第１リードの各々はチップ担持部を有し、前記第２リードの各々はチップ担持部を有しない、請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
同じ行内に配置される前記リードユニットは、複数の第１リードユニットと複数の第２リードユニットとを備え、前記第１リードユニットの各々は第１パターンを有し、前記第２リードユニットの各々は第２パターンを有し、前記第１パターンは前記第２パターンと異なり、前記第１リードユニット及び前記第２リードユニットは、行方向に沿って交互に配置される、請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
前記第１リードユニットの各々及び前記各第２リードユニットの各々のパターンは、ほぼ線対称のパターンであって、前記第１リードユニットの各々は２つの第１リード及び２つの第２リードを備え、前記第２リードユニットの各々は２つの第１リード及び２つの第２リードを備え、前記第１リード各々のパターンは前記第２リード各々のパターンとは異なる、請求項４に記載の回路基板。
【請求項６】
前記第１リードの各々はチップ担持部を有し、前記第２リードの各々はチップ担持部を有しない、請求項５に記載の回路基板。
【請求項７】
同じ行内に配置される前記リードユニットは、複数の第１リードユニットと複数の第２リードユニットとを備え、前記第１リードユニットの各々は第１パターンを有し、前記第２リードユニットの各々は第２パターンを有し、前記第１パターンは前記第２パターンと異なり、前記第１リードユニット及び前記第２リードユニットは、行方向に沿って交互に配置される、請求項１に記載の回路基板。
【請求項８】
前記第１リードユニットの各々は１つの第１リード及び２つの第２リードを備え、前記第２リードユニットの各々は２つの第１リード及び１つの第２リードを備え、前記第１リード各々のパターンは前記第２リード各々のパターンとは異なる、請求項７に記載の回路基板。
【請求項９】
前記第１リードユニットの各々は３つの第１リードを備え、前記第２リードユニットの各々は３つの第２リードを備え、前記第１リード各々のパターンは前記第２リード各々のパターンと異なる、請求項７に記載の回路基板。
【請求項１０】
前記第１リードの各々はチップ担持部を有し、前記第２リードの各々はチップ担持部を有しない、請求項９に記載の回路基板。
【請求項１１】
２つの貫通溝を有する基板と、
前記基板上に配置され、前記貫通溝のうちの１つによって露呈される第１電極と、
前記基板上に配置され、前記第１電極のエッジに接続された第１リードと、
前記基板上に配置され、前記貫通溝のうちの他の１つによって露呈される第２電極と、
前記基板上に配置され、前記第２電極のエッジに接続された第２リードと、
前記第１リード上に配置され、前記第１リード及び前記第２リードに電気的に接続されたＬＥＤチップと、
を備えるキャリア、及び
前記基板上に配置され、前記第１リードと、前記第２リードと、前記ＬＥＤチップとを覆う封入材を備え、前記第１電極及び前記第２電極の各々は、隅部に位置付けられ、互いに平行ではない、２つの隣り合う切断エッジを有する、発光ダイオードパッケージ。
【請求項１２】
前記第１リードは、チップ担持部及びワイヤボンディング部を有し、
前記ＬＥＤチップは、前記チップ担持部上に配置され、前記ワイヤボンディング部に電気的に接続される、請求項１１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して回路基板及び発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージに関し、より詳細には、製造コストが低い回路基板及びＬＥＤパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、従来の電球と比較して、小さく、長寿命であり、低エネルギー消費であり、低汚染である。従って、ＬＥＤは、その照明効率の進歩と共に、種々の分野において、徐々に蛍光灯及び白熱電球に取って代わってきている。例えば、ＬＥＤは、高速応答が要求されるスキャナーの光源、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のバックライト光源、車両計器パネルの光源、信号機の光源、及び他の照明装置へと広く適用されている。
【０００３】
図１は、従来のＬＥＤパッケージの斜視図である。図２は、従来の回路基板の線図であって、この図２の回路基板は、図１に示される複数の第１リード、第１電極、第２リード及び第２電極を提供するように切断される。
【０００４】
図１を参照するに、ＬＥＤパッケージ１００は、基板Ｄ、第１リード１１０、第１電極１２０、第２リード１３０、第２電極１４０、ＬＥＤチップ１５０及び封入材１６０を備えている。第１リード１１０、第１電極１２０、第２リード１３０、第２電極１４０は、基板Ｄ上に配置されている。
【０００５】
第１リード１１０は第１電極１２０に接続され、第２リード１３０は第２電極１４０に接続されている。ＬＥＤチップ１５０は第１リード１１０上に配置されており、第１ボンドワイヤ１７２を介して第１リード１１０に、第２ボンドワイヤ１７４を介して第２リード１３０に、それぞれ電気的に接続されている。封入材１６０は基板Ｄ上に配置されており、第１リード１１０、第２リード１３０、ＬＥＤチップ１５０を覆っている。基板Ｄは、それぞれが第１電極１２０と第２電極１４０を露呈させる、２つの貫通孔Ｄ１を有する。ＬＥＤパッケージ１００は、第１電極１２０及び第２電極１４０を介することによって、他の電子機器（例えば回路基板）に電気的に接続可能である。
【０００６】
図２を参照するに、回路基板２００は、複数の切断経路Ａ１及び複数の切断経路Ａ２に沿って、複数のキャリアに分けることができる。回路基板２００は、複数のリードユニット２１０を備えている。各キャリアは、図１に示すように、基板Ｄ、第１リード１１０、第１電極１２０、第２リード１３０、第２電極１４０を備えている。リードユニット２１０の各々は、第１リード１１０、第２リード１３０、共通端子２１２を有しており、この共通端子２１２は、第１電極１２０及び第２電極１４０で構成される。各リードユニット２１０の第１リード１１０と第２リード１３０は、それぞれ、第１電極１２０のエッジと第２電極１４０のエッジに接続されている。リードユニット２１０の各々は、２つの導電性の構造体に切断することができ、これらの導電性の構造体は、第１リード１１０と第１電極１２０、又は、第２リード１３０と第２電極１４０とすることができる。
【０００７】
従来は、通常、金属層によって完全に覆われた基板（図示せず）を準備し、その金属層をパター化して、回路基板２００を形成していた。しかしながら、回路基板２００上のリードユニット２１０はレイアウト密度が低く、各リードユニット２１０は、僅か２つの導電性の構造体にしか切断できなかった。換言すれば、基板の単位あたりの面積上に製造される導電性の構造体の総量が少なかった。それ故、導電性の構造体の製造コストが高かった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、本発明は、回路基板のリードユニットが高密度に配置され、各リードユニットをより多くの導電性の構造体に切断することができる、回路基板を提供することを目的とする。
【０００９】
本発明の他の目的は、製造コストの低い発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ベース層と、アレイ状に配置される複数のリードユニットとを備える回路基板を提供し、ベース層は複数の貫通溝を有し、リードユニットはこのベース層上に配置される。リードユニットの各々は、共通端子と少なくとも３つのリードを備える。共通端子は、それぞれのリードに接続される複数の電極に分けられる。リードは共通端子のエッジから外側へ延在し、各々のリードは、複数電極のうちの１つの電極のエッジから外側に延在する。貫通溝はそれぞれ、リードユニットの共通端子を露呈させる。
【００１１】
本発明は、キャリアと、ＬＥＤチップ及び封入材を備えるＬＥＤパッケージを提供する。キャリアは、基板と、第１電極と、第１リードと、第２電極と、第２リードとを備える。第１電極、第１リード、第２電極、第２リードは、全て基板上に配置され、基板は、それぞれが第１電極と第２電極を露呈させる２つの貫通溝を有する。第１リードは、第１電極のエッジに接続される。第２リードは、第２電極のエッジに接続される。ＬＥＤチップは、第１リード上に配置され、第１及び第２リードに電気的に接続される。封入材は基板上に配置され、第１リード、第２リード、ＬＥＤチップを覆う。基板は、それぞれが第１電極及び第２電極を露呈させる、２つの貫通溝を有する。第１電極及び第２電極の各々は、隅部に位置する互いに平行ではない、２つの隣り合う切断エッジを有する。
【発明の効果】
【００１２】
上記のように、本発明では、リードユニットを高密度に配置することができ、各々のリードユニットは少なくとも３つの導電性の構造体に分けることができる。従って、基板の単位あたりの面積上により多くのリードユニットを製造することができ、各リードユニットを、より多くの導電性の構造体に分けることができる。換言すれば、基板の単位あたりの面積上に、より多くの導電性の構造体を製造することが可能である。これにより、本発明では、導電性の構造体の製造コストが低減する。
【００１３】
添付の図面は、本発明を更に理解するためのものであって、本明細書の一部として組み込まれる。図面は、本発明の実施例を例示するものであって、明細書の記載と共に、本発明の構成を説明するのに役立つものである。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来の発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージの斜視図である。
【図２】図１に示すように複数の第１リード、第１電極、第２リード、及び第２電極に分けられる、従来の回路基板の線図である。
【図３Ａ】本発明の一実施例による回路基板の線図である。
【図３Ｂ】本発明の他の実施例による回路基板の線図である。
【図４】図３Ａの回路基板の変形例を示す図である。
【図５】図３Ａの回路基板の変形例を示す図である。
【図６】図３Ａの回路基板の変形例を示す図である。
【図７】図３Ａの回路基板の変形例を示す図である。
【図８】図３Ａの回路基板の変形例を示す図である。
【図９】図３Ａの回路基板の変形例を示す図である。
【図１０】図３Ａの回路基板の変形例を示す図である。
【図１１】図３Ａの回路基板の変形例を示す図である。
【図１２Ａ】本発明の一実施例による、ＬＥＤパッケージの斜視図である。
【図１２Ｂ】図１２ＡのＬＥＤパッケージを矢印Ｖで示した方向から見た側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
添付の図面に例示した本発明の好適実施例につき説明するに、図面中、同じか、又は同様な部分には、出来るだけ同じ参照番号を用いている。
【００１６】
図３Ａ及び図３Ｂは、本発明の実施例による回路基板の線図であり、図４〜１１は、図３Ａの回路基板の異なる変形例を示している。
【００１７】
図３Ａを参照するに、本実施例では、回路基板Ｌは、ベース層Ｆとアレイ状に配列した複数のリードユニット３００とを備える。リードユニット３００は、全てベース層Ｆ上に配置され、且つベース層Ｆ上に多数の行及び多数の列として配置される。ベース層Ｆは、複数の貫通孔Ｆ１を有する。リードユニット３００の各々は、共通端子３１０及び少なくとも３つのリード３２０を備える。本実施例では、リードユニット３００の各々は、４つのリード３２０を備えている。共通端子３１０は、それぞれのリードに接続される複数の電極Ｅに分けられる。リード３２０は共通端子３１０のエッジから外側に延在し、各々のリード３２０は、電極Ｅのうちの１つのエッジから外側に延在する。ベース層Ｆの貫通孔Ｆ１は、それぞれ、リードユニット３００の共通端子３１０を露呈させる。
【００１８】
図３Ａは、後に回路基板Ｌを切断するための切断経路として、複数の切断経路Ａ１及びＡ２を示してある。図３Ａに示すように、回路基板Ｌの各リードユニット３００は、切断経路Ａ１のうちの一つと切断経路Ａ２のうちの一つとによって、４つの導電性の構造体に分けられることができ、これらの導電性の構造体の各々は、電極Ｅと、当該電極Ｅに接続されるリード３２０とから成る。
【００１９】
従来の技術と比較して、本実施例におけるリードユニット３００は、高密度に配置され、そして、各リードユニット３００は少なくとも３つの導電性の構造体に分けることができることに留意すべきである。従って、基板の単位あたりの面積上に、より多くのリードユニットを製造することができ、各リードユニットをより多くの導電性の構造体へ分けることができる。換言すれば、基板の単位あたりの面積から、より多くの導電性の構造体を製造することができる。従って、本実施例では、導電性の構造体の製造コストが減少する。
【００２０】
本実施例において、リードユニット３００は、ほぼ同じパターンを有する。各々のリードユニット３００のパターンはほぼ点対称のパターンであって、各リードユニット３００の４つのリード３２０は、２つの第１リード３２２と、２つの第２リード３２４に分類することができる。ここで、各第１リード３２２のパターンは、各第２リード３２４のパターンとは異なるものである。例えば、第１リード３２２の各々は、チップ担持部３２２ａを有しているが、第２リード３２４の各々は、チップ担持部３２２ａを有していない。さらに各点対称パターンは、その対称中心として、各共通端子３１０の中心点Ｃを取ることができる。本実施例では、各リードユニット３００の第１リード３２２及び第２リード３２４は、共通端子３１０のエッジ３１２に沿って交互に配置することができる。換言すれば、第１リード３２２のうちの一つは、２つの第２リード３２４の間に位置付けることができ、第２リード３２４のうちの一つは、２つの第１リード３２２の間に位置付けることができる。しかしながら、本発明は、上述の配置に限定されるものではない。
【００２１】
加えて、第１リード３２２の各々は、後にチップ担持部３２２ａの上に配置するチップ（図示していない）とワイヤボンディングするのに適している、ワイヤボンディング部３２２ｂをさらに有することができる。さらに、チップとチップ担持部３２２ａとを後に接着するための樹脂がワイヤボンディング部３２２ｂへ流れ込み、従って、ワイヤボンディング処理の歩留まりに影響を及ぼさないようにするために、本実施例では、少なくとも１つのフラッシュプルーフノッチ(flush proof notch)Ｂ（図３Ａには、２つだけ明示してある）を、第１リード３２２のチップ担持部３２２ａとワイヤボンディング部３２２ｂとの間に形成する。従って、樹脂は、ワイヤボンディング部３２２ｂへではなく、フラッシュプルーフノッチＢへ流れ込むことができる。また、図３Ｂを参照するに、樹脂がオーバーフローしないように、第１リード３２２のチップ担持部３２２ａとワイヤボンディング部３２２ｂとの間にフラッシュプルーフ開口Ｏを形成することもできる。
【００２２】
以降では、図３Ａの回路基板の変形例につき更に詳細に説明する。
【００２３】
図４を参照するに、本実施例では、リードユニット３００ａ各々のパターンはほぼ線対称のパターンであって、各リードユニット３００ａにおけるリード３２０は、２つの第１リード３２２と２つの第２リード３２４を備える。また、本実施例で、線対称パターンの各々は対称軸Ｘに沿って対称であって、この対称軸Ｘは行方向に対して平行であり、各共通端子３１０の中心点Ｃを通っている。本実施例において、各リードユニット３００ａの２つの第１リード３２２は、共通端子３１０のエッジ３１２に沿って隣接して配置され、双方共に共通端子３１０の左側に位置付けられる。２つの第２リード３２４は、共通端子３１０のエッジ３１２に沿って隣接して配置され、双方共に共通端子３１０の右側に位置付けられる。しかしながら、本発明は、上述の配置に制限されるわけではない。
【００２４】
図５〜１１に示した以下の実施例において、同じ行内に配置されるリードユニットは、複数の第１リードユニットと複数の第２リードユニットとを備えるものであって、第１リードユニットの各々は第１パターンを有し、第２リードユニットの各々は第２パターンを有し、第１パターンは第２パターンとは異なることに留意すべきである。第１リードユニット及び第２リードユニットは、行方向に沿って交互に配置することができる。また、本実施例において、図５〜１１は、アレイ状に配置した複数の第１リードユニットと第２リードユニットを示しており、同じ列に配置されるリードユニットは、全て第１リードユニット又は第２リードユニットとすることができる。しかしながら、本発明の他の実施例では、第１リードユニット及び第２リードユニットを行方向に沿って交互に配置すると共に、第１リードユニット及び第２リードユニットを列方向に沿って交互に配置することもできる。
【００２５】
図５を参照するに、本実施例では、各第１リードユニット３００ｂのパターン及び各第２リードユニット３００ｃのパターンは、ほぼ線対称のパターンである。加えて、線対称パターンの各々は対象軸Ｙに沿って対称とすることができ、この対称軸Ｙは列方向に対して平行であり、各共通端子３１０の中心点Ｃを通っている。また本実施例において、各第１リードユニット３００ｂのパターンは、このパターンを１８０°回転させた後の各第２リードユニット３００ｃのパターンとほぼ同じである。
【００２６】
各第１リードユニット３００ｂは、２つの第１リード３２２と２つの第２リード３２４とを備え、各第２リードユニット３００ｃは、２つの第１リード３２２と２つの第２リード３２４を備える。具体的には、各第１リードユニット３００ｂの２つの第１リード３２２は、共通端子３１０の上側エッジ３１２ａに沿って隣接して配置され、共通端子３１０の両側にそれぞれ位置付けられる。各第１リードユニット３００ｂの２つの第２リード３２４は、共通端子３１０の下側エッジ３１２ｂに沿って隣接して配置され、共通端子３１０の両側にそれぞれ位置付けられる。さらに、各第２リードユニット３００ｃの２つの第１リード３２２は、共通端子３１０の下側エッジ３１２ｂに沿って隣接して配置され、共通端子３１０の両側にそれぞれ位置付けられる。各第２リードユニット３００ｃの２つの第２リード３２４は、共通端子３１０の上側エッジ３１２ａに沿って隣接して配置され、共通端子３１０の両側にそれぞれ位置付けられる。ここで、第１リードユニット３００ｂ及び第２リードユニット３００ｃ各々の、第１リード３２２及び第２リード３２４の上述の配置は単なる一例であって、本発明はこれに制限されるものではないことに留意すべきである。
【００２７】
図６を参照するに、本実施例では、各第１リードユニット３００ｄのパターンと、各第２リードユニット３００ｅのパターンは、ほぼ点対称である。第１リードユニット３００ｄ各々は、４つの第１リード３２２を備えることができ、第２リードユニット３００ｅ各々は、４つの第２リード３２４を備えることができる。具体的には、各第１リードユニット３００ｄの４つの第１リード３２２は、それぞれ、共通端子３１０の上側の左エッジ３１２ｃ、下側の左エッジ３１２ｄ、上側の右エッジ３１２ｅ、下側の右エッジ３１２ｆに接続される。同様に、各第２リードユニット３００ｅの４つの第２リード３２４は、それぞれ、共通端子３１０の上側の左エッジ３１２ｃ、下側の左エッジ３１２ｄ、上側の右エッジ３１２ｅ、下側の右エッジ３１２ｆに接続される。ここで、各第１リードユニット３００ｄ及び各第２リードユニット３００ｅの第１リード３２２及び第２リード３２４の上述の配置は、単なる一例であって、本発明はこれに制限されるものではない点に留意すべきである。
【００２８】
加えて、図６に示される各第１リードユニット３００ｄのパターン及び各第２リードユニット３００ｅのパターンは線対称であってもよく、線対称のパターンは２つの対称軸ＸとＹを有する。対称軸Ｘは行方向に平行であり、対称軸Ｙは列方向に平行であり、両対称軸Ｘ及びＹは、共通端子３１０各々の中心点Ｃを通っている。しかしながら、上述の説明は単なる一例であって、本発明はこれに制限されるわけではない。
【００２９】
図７〜１０に示した以下の実施例では、リードユニットの各々が、３つのリードを有することに留意すべきである。さらに、第１リードユニットの各々は、１つの第１リードと２つの第２リードを備え、第２リードユニットの各々は、２つの第１リードと１つの第２リードを備える。図７〜１０に示される実施例では、各第１リードユニット及び各第２リードユニットにおける第１リード及び第２リードの異なる配置につき説明する。しかしながら、本発明は、これらの配置に限定されるものではなく、当業者であれば種々の変更を加えることが可能である。
【００３０】
図７を参照するに、本実施例では、各第１リードユニット３００ｆの第１リード３２２と第２リード３２４は、それぞれ、共通端子３１０の上側の左エッジ３１２ｃ、下側の左エッジ３１２ｄ、上側の右エッジ３１２ｅに接続される。また、各第２リードユニット３００ｇの第１リード３２２と第２リード３２４は、それぞれ、共通端子３１０の上側左エッジ３１２ｃ、下側の右エッジ３１２ｆ、上側の右エッジ３１２ｅに接続される。
【００３１】
図８を参照するに、本実施例では、各第１リードユニット３００ｈの第１リード３２２と第２リード３２４は、それぞれ、共通端子３１０の下側の右エッジ３１２ｆ、上側の右エッジ３１２ｅ、下側の左エッジ３１２ｄに接続される。また、各第２リードユニット３００ｉの第１リード３２２と第２リード３２４は、それぞれ、共通端子３１０の上側の左エッジ３１２ｃ、下側の右エッジ３１２ｆ、下側の左エッジ３１２ｄに接続される。
【００３２】
図９を参照するに、本実施例では、各第１リードユニット３００ｊの第１リード３２２と第２リード３２４は、それぞれ、共通端子３１０の上側の左エッジ３１２ｃ、上側の右エッジ３１２ｅ、下側の右エッジ３１２ｆに接続される。また、各第２リードユニット３００ｋの第１リード３２２と第２リード３２４は、それぞれ、共通端子３１０の上側の左エッジ３１２ｃ、下側の左エッジ３１２ｄ、上側の右エッジ３１２ｅに接続される。
【００３３】
図１０を参照するに、本実施例では、各第１リードユニット３００ｍの第１リード３２２と第２リード３２４は、それぞれ、共通端子３１０の上側の右エッジ３１２ｅ、上側の左エッジ３１２ｃ、下側の左エッジ３１２ｄに接続される。また、各第２リードユニット３００ｎの第１リード３２２と第２リード３２４は、それぞれ、共通端子３１０の上側の右エッジ３１２ｅ、下側の右エッジ３１２ｆ、上側の左エッジ３１２ｃに接続される。
【００３４】
図１１を参照するに、本実施例では、各リードユニットは３つのリードを有する。第１リードユニット３００ｐの各々は３つの第１リード３２２を備え、第２リードユニット３００ｑの各々は３つの第２リード３２４を備える。例えば、各第１リードユニット３００ｐの第１リード３２２は、それぞれ、共通端子３１０の上側の左エッジ３１２ｃ、上側の右エッジ３１２ｅ、下側の右エッジ３１２ｆに接続される。また、第２リードユニット３００ｑの第２リード３２４は、それぞれ、共通端子３１０の上側の左エッジ３１２ｃ、下側の左エッジ３１２ｄ、上側の右エッジ３１２ｅに接続される。
【００３５】
図３Ａ又は図４〜１１に示される回路基板から製造されるＬＥＤパッケージについて、以降で詳細に説明する。
【００３６】
図１２Ａは、本発明の実施例によるＬＥＤパッケージの斜視図であり、図１２Ｂは、図１２ＡのＬＥＤパッケージを矢印Ｖで示す方向から見た側面図である。
【００３７】
図１２Ａ及び図１２Ｂを参照するに、本実施例で、ＬＥＤパッケージ５００は、ＬＥＤチップ４１０と、封入材４２０と、キャリア４３０とを備え、このキャリア４３０は、基板４３２と、第１電極Ｅ１と、第１リード３２２と、第２電極Ｅ２と、第２リード３２４とを備えている。第１電極Ｅ１と、第１リード３２２と、第２電極Ｅ２と、第２リード３２４は全て基板４３２上に配置されており、この基板４３２は、それぞれが第１電極Ｅ１と第２電極Ｅ２を露呈させる２つの貫通溝４３２ａを有する。
【００３８】
第１リード３２２は第１電極Ｅ１のエッジに接続され、第２リード３２４は第２電極Ｅ２のエッジに接続される。本実施例で、第１リード３２２及び第１電極Ｅ１は一体化して形成してもよく、第２リード３２４及び第２電極Ｅ２も一体化して形成してもよい。第１リード３２２はチップ担持部３２２ａ及びワイヤボンディング部３２２ｂを有することができ、第２リード３２４もまたワイヤボンディング部３２４ａを有することができる。ＬＥＤチップ４１０はチップ担持部３２２ａ上に配置され、２つのワイヤボンディング部３２２ｂ及び３２４ａにそれぞれ電気的に接続される。封入材４２０は基板４３２上に配置され、第１リード３２２と、第２リード３２４と、ＬＥＤチップ４１０を覆う。封入材４２０の材料は、透明の封入材であってもよく、他の適切な透明材料であってもよい。
【００３９】
本実施例では、ＬＥＤ４１０とチップ担持部３２２ａとを接着するための樹脂がワイヤボンディング部３２２ｂに流れ込まないようにするために、第１リード３２２は更に、チップ担持部３２２ａとワイヤボンディング部３２２ｂとの間に位置付けられる少なくとも１つのフラッシュプルーフノッチＢを有することができる。本発明の他の実施例では、第１リード３２２の各々は、チップ担持部３２２ａとワイヤボンディング部３２２ｂとの間に位置付けられる、フラッシュプルーフ開口（図示せず）を有することができる。
【００４０】
本実施例で、第１電極Ｅ１は、図３Ａの共通端子３１０を切断経路Ａ１と切断経路Ａ２に沿って切断することによって得られる、４つの電極Ｅのうちの１つである。同様に、第２電極Ｅ２もまた、他の共通端子３１０を、他の切断経路Ａ１と（上記と）同じ切断経路Ａ２に沿って切断することによって得られる、４つの電極Ｅのうちの１つである。従って、本実施例の第１電極Ｅ１及び第２電極Ｅ２の表面積は、それぞれ、従来技術の第１電極１２０及び第２電極１４０（図１を参照）の表面積よりも小さい。それ故に、本実施例のＬＥＤパッケージ５００の体積は、従来のＬＥＤパッケージ１００の体積よりも小さい。
【００４１】
第１電極Ｅ１及び第２電極Ｅ２の各々は、封入材４２０の隅部に位置する、互いに平行ではない２つの隣り合う切断エッジＲ１及びＲ２を有する。本実施例では、第１電極Ｅ１の２つの切断エッジＲ１とＲ２は約９０°の角度を成し、第２電極Ｅ２の２つの切断エッジＲ１とＲ２も約９０°の角度を成す。しかしながら、本発明の他の実施例では、第１電極Ｅ１及び第２電極Ｅ２の２つの切断エッジＲ１とＲ２とが、異なる角度を成すようにすることもできる。
【００４２】
加えて、第１電極Ｅ１の２つの切断エッジＲ１及びＲ２と、第２電極Ｅ２の２つの切断エッジＲ１及びＲ２は、全て、封入材４２０のエッジに合わせて調整される。例えば、第１電極Ｅ１の切断エッジＲ１及びＲ２は、それぞれ、封入材４２０のエッジ４２２及び４２４にそろえられ、第２電極Ｅ２の切断エッジＲ１及びＲ２は、それぞれ、封入材４２０のエッジ４２６及び４２４にそろえられる。
【００４３】
要約すると、本発明では、リードユニットは高密度に配置され、リードユニットの各々は少なくとも３つの導電性の構造体に分けることができる。従って、基板の単位あたりの面積上により多くのユニットを製造することができ、各リードユニットをより多くの導電性の構造体に分けることができる。換言すれば、基板の単位あたりの面積から、より多くの導電性の構造体を製造することができる。これにより、本発明では、導電性の構造体の製造コストが減少する。さらに、本発明では、各第１リードのチップ担持部とワイヤボンディング部との間に、フラッシュプルーフノッチ又はフラッシュプルーフ開口も設けて、チップとチップ担持部とを接着するための樹脂がワイヤボンディング部に流れ込むのを防ぎ、従って、ワイヤボンディング処理の歩留まりが保証されるようにする。さらにまた、本発明では、ＬＥＤパッケージの第１電極及び第２電極の表面積が小さくなる。従って、ＬＥＤパッケージの体積が減少する。
【００４４】
本発明の範囲又は精神から逸脱することなく、種々の修正及び変更が本発明の構造になされ得ることは、当業者にとって明らかであろう。本発明は、上述の記載を鑑みて、以下の請求項及び等価物の範囲内でこの発明の修正及び変更を包含することを意図している。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【外国語明細書】
2009278080000001.pdf