(57)【要約】【課題】接続抵抗を低下させるとともに、屈曲性の低下を抑制するフィルム状接着剤、極細同軸ケーブルおよび極細同軸ケーブルの製造方法を提供する。【解決手段】極細同軸ケーブルは、フィルム状接着剤１０と、極細同軸線と、グランドバー１２０とを備えている。フィルム状接着剤１０は、樹脂１１と樹脂１１中に分散された半田粒子とを備えている。極細同軸線は、中心導体１１１と、中心導体１１１の外周側に配置される絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置される複数の導体からなる外部導体１１３と、外部導体１１３の外周側に配置される被覆材とを含み、一方端部において中心導体１１１および外部導体１１３が露出している。グランドバー１２０は、フィルム状接着剤１０を介して、露出している外部導体１１３と電気的に接続される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂と、
前記樹脂中に分散される半田粒子とを含む、フィルム状接着剤。
【請求項２】
前記半田粒子の含有量は、５０ｖｏｌ％以上９０ｖｏｌ％以下である、請求項１に記載のフィルム状接着剤。
【請求項３】
前記半田粒子の粒径は、６μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１または２に記載のフィルム状接着剤。
【請求項４】
前記樹脂は、熱硬化性樹脂である、請求項１〜３のいずれかに記載のフィルム状接着剤。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のフィルム状接着剤と、
中心導体と、前記中心導体の外周側に配置される絶縁体と、前記絶縁体の外周側に配置される複数の導体からなる外部導体と、前記外部導体の外周側に配置される被覆材とを含み、一方端部において前記中心導体および前記外部導体が露出している極細同軸線と、
前記フィルム状接着剤を介して、露出している前記外部導体と電気的に接続されるグランドバーとを備える、極細同軸ケーブル。
【請求項６】
前記複数の導体のうちの少なくとも２本の前記導体が、前記半田粒子が溶融および固化したことにより形成された半田により覆われている、請求項５に記載の極細同軸ケーブル。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれかに記載のフィルム状接着剤を準備する工程と、
中心導体と、前記中心導体の外周側に配置される絶縁体と、前記絶縁体の外周側に配置される複数の導体からなる外部導体と、前記外部導体の外周側に配置される被覆材とを含み、一方端部において前記中心導体および前記外部導体が露出している極細同軸線を準備する工程と、
露出している前記外部導体と前記グランドバーとを前記フィルム状接着剤により電気的に接続する工程とを備える、極細同軸ケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
フィルム状接着剤、極細同軸ケーブルおよび極細同軸ケーブルの製造方法に関し、特に接続抵抗を低下させるととともに屈曲性の低下を抑制できるフィルム状接着剤、極細同軸ケーブルおよび極細同軸ケーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器分野においては、たとえばノートパソコンや携帯電話機等の普及によって、これらの情報通信機器の小型化や軽量化が求められている。そのため、機器本体と液晶表示部の接続や機器内の配線等に、極細同軸ケーブルが用いられている。極細同軸ケーブルは、中心導体と、中心導体の外周側に配置される絶縁体と、絶縁体の外周側に配置される複数の導体からなる外部導体と、外部導体の外周側に配置される被覆材とを含む極細同軸線を備えている。
【０００３】
極細同軸ケーブルにおける極細同軸線の外部導体を接地するためには、外部導体とグランドバーとを電気的に接続する必要がある。このような外部導体とグランドバーとの接続方法として、たとえば、特許第３７１９６９３号公報（特許文献１）に外部導体と２枚のグランドバーを半田で接続する方法が開示されている。上記特許文献１には、半田で接続するために、外部導体とグランドバーとの間に半田を設置し、グランドバー側から加熱して半田を溶融させ、外部導体とグランドバーを固着させることが記載されている。しかし、半田を用いて接続する際、溶融した半田が外部導体同士の隙間を伝わりグランドバー設置部からはみだすため、グランドバーの根元部分が半田で固められることにより硬くなることがある。グランドバーの根元部分が硬くなると折りたたみ携帯電話等のヒンジ部分に通す際に断線等の不具合が生じる。
【０００４】
グランドバーの根元部分が硬くなることを解決するために、ＡＣＦ（異方性導電性膜：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）や導電接着剤で接続する方法がある。しかし、ＡＣＦや導電接着剤に含まれる導電成分を介して外部導体とグランドバーを接続するため、グランドバーに接する外部導体は通常２〜３本となってしまう。そのためグランドバー間の抵抗値（接続抵抗）は高くなってしまうという問題がある。
【特許文献１】特許第３７１９６９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、接続抵抗を低下させるとともに、屈曲性の低下を抑制するフィルム状接着剤、極細同軸ケーブルおよび極細同軸ケーブルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のフィルム状接着剤は、樹脂と、樹脂中に分散される半田粒子とを含んでいる。
本発明のフィルム状接着剤によれば、接続時に熱が加えられると半田粒子が溶融して、その形状が変形する。そのため、半田粒子が溶融および固化したことにより形成された半田が、接続する対象の少なくとも一部を覆うこと、または隙間に入り込むことにより、電気的に安定して接続できるので、接続抵抗を低下させることができる。また、半田などと比べて粘度が高い樹脂を含んでいるので、フィルム状接着剤が配置された部分の屈曲性の低下を抑制できる。
【０００７】
上記フィルム状接着剤において好ましくは、半田粒子の含有量は、５０％ｖｏｌ以上９０ｖｏｌ％以下である。
【０００８】
半田粒子の含有量が５０ｖｏｌ％以上である場合には、接続する対象において、半田粒子が溶融および固化したことにより形成される半田が覆う部分を多くできるため、導電性を向上できる。半田粒子の含有量が９０ｖｏｌ％以下である場合には、半田粒子が溶融したときの粘性が低くなることを防止できるので、半田粒子が接続する対象以外へ漏れ出すことによる屈曲性の低下を防止できる。
【０００９】
上記フィルム状接着剤において好ましくは、半田粒子の粒径は、６μｍ以上３０μｍ以下である。
【００１０】
半田粒子の粒径が６μｍ以上の場合には、溶融および固化した半田粒子が接続する対象を十分に覆うことができる。また、半田粒子の充填量の増加を抑制できるので、樹脂の増加を抑制することによって半田粒子が溶融および固化したことにより形成される半田が存在する部分の屈曲性の低下を抑制できる。半田粒子の粒径が３０μｍ以下の場合には、樹脂に対する半田粒子の個数が少なくなることを防止できるので、半田粒子の充填量が低くなることを防止することによって、導電性を向上できる。
【００１１】
上記フィルム状接着剤において好ましくは、樹脂は、熱硬化性樹脂である。これにより、接続信頼性を向上できる。
【００１２】
本発明の極細同軸ケーブルは、上記フィルム状接着剤と、極細同軸線と、グランドバーとを備えている。極細同軸線は、中心導体と、中心導体の外周側に配置される絶縁体と、絶縁体の外周側に配置される複数の導体からなる外部導体と、外部導体の外周側に配置される被覆材とを含み、一方端部において中心導体および外部導体が露出している。グランドバーは、フィルム状接着剤を介して、露出している外部導体と電気的に接続される。
【００１３】
本発明の極細同軸ケーブルの製造方法は、上記フィルム状接着剤を準備する工程と、極細同軸線を準備する工程と、電気的に接続する工程とを備えている。極細同軸線を準備する工程では、中心導体と、中心導体の外周側に配置される絶縁体と、絶縁体の外周側に配置される複数の導体からなる外部導体と、外部導体の外周側に配置される被覆材とを含み、一方端部において中心導体および外部導体が露出している極細同軸線を準備する。電気的に接続する工程では、露出している外部導体とグランドバーとをフィルム状接着剤により電気的に接続する。
【００１４】
本発明の極細同軸ケーブルおよび極細同軸ケーブルの製造方法によれば、熱が加えられると形状を変化させる半田粒子を含む上記フィルム状接着剤により、露出している外部導体とグランドバーとを電気的に接続している。そのため、フィルム状接着剤を加熱することによって、フィルム状接着剤中の半田粒子が溶融して、外部導体を構成する複数の導体において隣り合う導体の間や、隣り合う導体の外周を覆うように流れる。直接または半田粒子を介してグランドバーと接触している導体と、隣り合う導体との間に半田粒子が入り込んだ状態で半田粒子を固化させると、固化した半田によりグランドバーと外部導体との電流経路を増加できる。よって、接続抵抗を低下させることができる。
【００１５】
また、被覆材の内側に配置される外部導体を構成する導体間にフィルム状接着剤が漏れ出した（被覆材の内側に配置される外部導体に吸われた）場合であっても、フィルム状接着剤は半田と比較して粘度の高い樹脂を含んでいる。そのため、半田のみの場合と比べて溶出する距離は抑制されるため、グランドバー根元部分（極細同軸線と接続されたグランドバーにおいて被覆材側の部分）の屈曲性の低下を抑制することができる。
【００１６】
上記極細同軸ケーブルにおいて好ましくは、複数の導体のうちの少なくとも２本の導体を半田粒子が溶融および固化したことにより形成された半田により覆われている。
【００１７】
これにより、外部導体を構成する導体間を半田により電気的に接続できる。そのため、電流経路を増加できるので、接続抵抗を低下することができる。
【００１８】
上記極細同軸ケーブルの製造方法において好ましくは、電気的に接続する工程は、フィルム状接着剤の半田粒子の融点以上の温度に加熱する工程を含んでいる。これにより、外部導体とグランドバーとを容易に電気的に接続できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のフィルム状接着剤、極細同軸ケーブルおよび極細同軸ケーブルの製造方法によれば、接続抵抗を低下させるとともに、屈曲性の低下を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には、同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるフィルム状接着剤を示す概略断面図である。図１を参照して、本発明の実施の形態１におけるフィルム状接着剤を説明する。図１に示すように、本実施の形態におけるフィルム状接着剤１０は、樹脂１１と、樹脂１１中に分散されている半田粒子１３とを含んでいる。
【００２２】
具体的には、フィルム状接着剤１０における半田粒子１３の含有量は、５０ｖｏｌ％以上９０ｖｏｌ％以下であることが好ましい。半田粒子１３の含有量が５０ｖｏｌ％以上である場合には、接続する対象において、半田粒子１３が溶融および固化したことにより形成される半田が覆う部分や付着する部分を多くできる。一方、半田粒子１３の含有量が９０ｖｏｌ％以下である場合には、接続する対象に容易にフィルム状接着剤１０を塗布あるいは貼り付けることができる。
【００２３】
また、半田粒子１３の粒径Ｄは、６μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。半田粒子の粒径が６μｍ以上の場合には、溶融および固化した半田粒子が接続する対象を十分に覆うことができる。また、半田粒子の充填量の増加を抑制できるので、樹脂の増加を抑制することによって半田粒子が溶融および固化したことにより形成される半田が存在する部分の屈曲性の低下を抑制できる。半田粒子の粒径が３０μｍ以下の場合には、樹脂に対する半田粒子の個数が少なくなることを防止できるので、半田粒子の充填量が低くなることを防止することによって、導電性を向上できる。
【００２４】
なお、上記「粒径Ｄ」は、レーザ回折法による半田粉末の粒度分布を測定したときの平均粒径であり、ＪＩＳ  Ｚ  ３２８４（１９９４）に準拠して測定される値である。
【００２５】
半田粒子１３の材料は特に限定されないが、環境問題の観点から、鉛フリー半田が好ましく、熱による電線の損傷等を防止する観点から融点が１３９℃以下の低融点半田を用いることが好ましい。鉛フリー半田としては、Ｓｎ96.5Ａｇ3.0Ｃｕ0.5を用いることが好ましく、低融点半田としてはＳｎ42Ｂｉ58を用いることが好ましい。
【００２６】
樹脂１１の材料は、特に限定されず、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂などを用いることができるが、熱硬化性樹脂であることが好ましく、エポキシ樹脂であることがより好ましい。エポキシ樹脂としては、たとえばビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型およびＡＤ型のエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、およびジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、および高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂などを用いることができる。
【００２７】
また、エポキシ樹脂の分子量は、適宜選択することができる。相対的に高い分子量のエポキシ樹脂（高分子量エポキシ樹脂）を用いると、フィルム形状性を向上できるとともに、接続するために加熱される温度における樹脂の溶融粘度を高くできる。一方、相対的に低い分子量のエポキシ樹脂（低分子量エポキシ樹脂）を用いると、架橋密度が高まって耐熱性を向上できるとともに、樹脂の凝集力を高めることができるので、接着力を向上できる。そのため、性能のバランスをとるために、樹脂１１として、分子量が１５０００以上の高分子量エポキシ樹脂と、分子量が２０００以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて用いることが好ましい。なお、高分子量エポキシ樹脂および低分子量エポキシ樹脂との配合量は、適宜選択することができる。
【００２８】
以上説明したように、本発明の実施の形態１におけるフィルム状接着剤１０によれば、樹脂１１中に分散された半田粒子１３を備えている。フィルム状接着剤１０に熱が加えられると半田粒子１３が溶融して、その形状が変形する。そのため、半田粒子１３が溶融および固化したことにより形成された半田が、接続する対象の少なくとも一部を覆うことにより、電気的に安定して接続できるので、接続抵抗を低下させることができる。また、半田などと比べて粘度が高い樹脂１１を含んでいるので、フィルム状接着剤１０が配置された部分の屈曲性を向上できる。
【００２９】
（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２における極細同軸ケーブルを示す概略上面図である。図３は、図２における線分ＩＩＩ−ＩＩＩでの概略断面図である。図４は、図３における線分ＩＶ−ＩＶでの概略断面図である。図２〜図４を参照して、本発明の極細同軸ケーブルを説明する。本実施の形態における極細同軸ケーブル１００は、図２〜図４に示すように、実施の形態１におけるフィルム状接着剤１０と、極細同軸線１１０と、グランドバー１２０と、基台１３０とを備えている。
【００３０】
具体的には、図２および図３に示すように、極細同軸線１１０は、外径寸法が１ｍｍ以下の同軸線であり、中心導体１１１と、絶縁体１１２と、外部導体１１３と、被覆材１１４とを含んでいる。極細同軸線１１０は複数配置されている。
【００３１】
図４に示すように、中心導体１１１は、コネクタなどの極細同軸ケーブル１００を接続する部材と電気的に接続される導電性の部材である。中心導体１１１は、たとえば銀めっき銅合金線等により形成された外径が０．０２１ｍｍの７本の導体を撚ってなり、外径が０．６３ｍｍである。
【００３２】
絶縁体１１２は、中心導体１１１の外周側に配置される絶縁性の部材である。絶縁体１１２は、たとえば厚みが０．０５ｍｍの四フッ化エチレンパーフロロアルキルビニルエーテル樹脂（ＰＦＡ）等により形成されている。
【００３３】
外部導体１１３は、絶縁体１１２の外周側に配置される複数の導体からなる導電性の部材である。外部導体１１３は、外径が０．０２５ｍｍの錫めっき銅合金線等により形成された１７本の導体が横巻きシールドされて形成されている。
【００３４】
被覆材１１４は、外部導体１１３の外周側に配置される絶縁性の部材である。被覆材１１４は、厚みが０．０３ｍｍの四フッ化エチレンパーフロロアルキルビニルエーテル樹脂等により形成されている。
【００３５】
また、極細同軸線１１０の形状は、極細同軸線１１０の一方端部において中心導体１１１および外部導体１１３が露出していれば特に限定されないが、図３に示すように、中心導体１１１と、絶縁体１１２と、外部導体１１３とが一方端に向けて順に露出していることが好ましい。なお、一方端部とは、極細同軸線１１０において一方の端から他方の端に向けて（一方の端から極細同軸線１１０の延びる方向に向けて）所定の長さの領域であり、露出した中心導体１１１と、露出した絶縁体１１２と、露出した外部導体１１３とを含む領域（図３における領域Ｒ）を意味する。
【００３６】
グランドバー１２０は、フィルム状接着剤１０を介して、露出している外部導体１１３と電気的に接続されている。グランドバー１２０は、複数本の極細同軸線１１０が配列されている方向（図２において上下方向）に沿って、複数の露出している外部導体１１３とフィルム状接着剤１０を介して機械的および電気的に接続することにより、グランドバー１２０と複数の極細同軸線１１０とを一体化している。グランドバー１２０に複数の極細同軸線１１０を接続することにより、極細同軸線１１０の外部導体１１３をまとめてアースしている。グランドバー１２０は、極細同軸ケーブル１００の機械的な固定を行なうとともに、外部導体１１３との導通を得ている。
【００３７】
グランドバー１２０は、図３および図４に示すように、基台１３０と直接接触する部分およびその部分と反対側（基台１３０から見て上方）とに配置され、露出している外部導体１１３を２枚のグランドバー１２０で挟み込んでいる。なお、少なくとも露出している外部導体１１３の一方側にフィルム状接着剤１０を介して配置されていれば、特にこの構成に限定されない。
【００３８】
グランドバー１２０は、たとえば導電性のプレートを加工してなる金属箔を用いることができる。
【００３９】
半田粒子の含有量が９０ｖｏｌ％のフィルム状接着剤１０を用いた場合には、図４に示すように、半田粒子（図１の半田粒子１３）が溶融および固化したことにより形成された半田１５が外部導体１１３を構成する複数の導体の間および外周を被覆している。なお、フィルム状接着剤１０に含有されている半田粒子の含有量を９０％よりも低くすると、たとえば図５に示すように、外部導体１１３を構成する複数の導体のうちの少なくとも２本の導体を半田粒子が溶融および固化したことにより形成された半田１５により覆われる。なお、図５は、別のフィルム状接着剤を用いて外部導体１１３とグランドバー１２０とを電気的に接続した状態を示す概略断面図である。
【００４０】
図４および図５に示すように、少なくとも２本の導体を覆う半田１５は、グランドバー１２０と接触していることが好ましい。これにより、外部導体１１３とグランドバー１２０とをより安定して電気的に接続できる。
【００４１】
次に、図１〜図７に示すように、本発明の実施の形態２における極細同軸ケーブル１００の製造方法について説明する。なお、図６は、本発明の実施の形態２における極細同軸ケーブルの製造方法を示すフローチャートである。図７は、本発明の実施の形態２における配置する工程を示す概略断面図である。
【００４２】
まず、図１および図６に示すように、実施の形態１におけるフィルム状接着剤１０を準備する工程（Ｓ１０）を実施する。この工程（Ｓ１０）では、外部導体１１３とグランドバー１２０との電気的な接続を容易に行なうために、後述するグランドバー１２０と略同じ形状のフィルム状接着剤１０を準備することが好ましい。
【００４３】
次に、図２〜図６に示すように、中心導体１１１と、中心導体１１１の外周側に配置される絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置される複数の導体からなる外部導体１１３と、外部導体１１３の外周側に配置される被覆材１１４とを含み、一方端部において中心導体１１１および外部導体１１３が露出している極細同軸線１１０を準備する工程（Ｓ２０）を実施する。この工程（Ｓ２０）では、一方端部において中心導体１１１、絶縁体１１２および外部導体１１３が順に露出している極細同軸線１１０を準備することが好ましい。また、本実施の形態では、複数本の極細同軸線１１０を準備する。
【００４４】
極細同軸線１１０を準備する工程（Ｓ２０）では、市販の極細同軸線１１０を入手することにより極細同軸線１１０を準備してもよいし、後述する露出する工程を実施することにより極細同軸線１１０を準備してもよい。
【００４５】
露出する工程は、中心導体１１１と、中心導体１１１の外周側に配置される絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置される外部導体１１３と、外部導体１１３の外周側に配置される被覆材１１４とを含む極細同軸線を準備した後に、一方端部において中心導体１１１および外部導体１１３を露出する。露出する工程は、一方端部において中心導体１１１と、絶縁体１１２と、外部導体１１３とを一方端に向けて順に露出させることが好ましい。
【００４６】
露出させる工程において中心導体１１１および外部導体１１３を露出させる方法は、レーザを用いて行なう方法やメカニカルに剥ぐ方法など任意の方法を採用できる。本実施の形態では、たとえばレーザにより極細同軸線１１０の一方端部の被覆材１１４を除去する。そして、被覆材１１４近傍の外部導体１１３を一部残して、残部の外部導体１１３をレーザにより除去する。この際、露出する外部導体１１３の幅（図３におけるＷ113）は、グランドバー１２０の幅（図３におけるＷ120）と略同一にすることが好ましい。そして、外部導体１１３近傍の絶縁体１１２を一部残して、残部の絶縁体１１２をレーザにより除去する。これにより、図２〜４に示すような中心導体１１１と、絶縁体１１２と、外部導体１１３とが一方端に向けて順に露出した極細同軸線１１０を形成できる。
【００４７】
また、外部導体１１３を除去する場合には、レーザの代わりに、たとえば回転ブラシ等を接触させて、外部導体１１３を構成する複数の導体の巻きを緩めてほぐし、ほぐされた外部導体１１３を引っ張って、その一部を除去することにより、絶縁体１１２を露出させてもよい。
【００４８】
また、複数の極細同軸線１１０を準備する場合には、複数の極細同軸線１１０の長さが略同じにすることが好ましい。たとえば、複数の極細同軸線１１０を所定の長さに揃えるために、一括して切断する工程を実施してもよい。
【００４９】
次に、図２〜図７に示すように、露出している外部導体１１３とグランドバー１２０とをフィルム状接着剤１０により電気的に接続する工程（Ｓ３０）を実施する。この工程（Ｓ３０）では、たとえば以下の工程を実施する。
【００５０】
まず、導電性のグランドバー１２０を少なくとも１枚準備する。そして、図７に示すように、複数の露出している外部導体１１３をグランドバー１２０上に配置する。グランドバー１２０を２枚準備した場合には、複数の露出している外部導体１１３をグランドバー１２０で挟み込む。
【００５１】
そして、フィルム状接着剤１０の半田粒子１３の融点以上の温度に加熱する工程を実施する。この際、複数の半田粒子１３が凝集した状態で複数の導体を覆うことが好ましい。そして、フィルム状接着剤１０の半田粒子１３を固化させる工程を実施すると、半田粒子１３から形状を変化させた半田１５が形成される。加熱する工程および固化させる工程を実施すると、図４および図５に示すように、半田１５は、外部導体１１３を構成する複数の導体の間に入り込むとともに、複数の導体のうちの少なくとも２本の導体を覆う。なお、加熱する工程時には、必要に応じて所定の圧力を加えてもよい。
【００５２】
次に、露出している中心導体１１１と基台１３０とを接続する工程（Ｓ４０）を実施する。この工程では、たとえば上述したような基台１３０を準備して、露出している中心導体１１１を基台１３０上に配置し、中心導体１１１と基台１３０とを接着剤等で固定する。
【００５３】
以上の工程（Ｓ１０〜Ｓ４０）を実施することによって、図２〜図５に示す本実施の形態における極細同軸ケーブル１００を製造できる。
【００５４】
（変形例）
次に、図１〜図８を参照して、本発明の実施の形態２における極細同軸ケーブルの製造方法の変形例を説明する。変形例における極細同軸ケーブルの製造方法は、実施の形態２と基本的には同様であるが、極細同軸線を準備する工程（Ｓ２０）および電気的に接続する工程（Ｓ３０）の順序において異なる。変形例では、極細同軸線１１０を準備する工程（Ｓ２０）は、被覆材１１４を除去する工程（Ｓ２１）と、外部導体１１３を除去する工程（Ｓ２２）と、絶縁体１１２を除去する工程（Ｓ２３）とを含んでいる。なお、図８は、本発明の実施の形態２における極細同軸ケーブルの別の製造方法を示すフローチャートである。
【００５５】
具体的には、図８に示すように、まず、実施の形態２と同様に、フィルム状接着剤１０を準備する工程（Ｓ１０）を実施する。
【００５６】
次に、中心導体１１１と、中心導体１１１の外周側に配置される絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置される外部導体１１３と、外部導体１１３の外周側に配置される被覆材１１４とを含む極細同軸線を準備する。そして、一方端部の被覆材１１４を除去する工程（Ｓ２１）を実施する。
【００５７】
次に、実施の形態２と同様に、露出した外部導体１１３とグランドバー１２０とを電気的に接続する工程（Ｓ３０）を実施する。
【００５８】
次に、一方端部においてグランドバー１２０と接続されていない外部導体１１３を除去する工程（Ｓ２２）を実施する。次に、一方端部において絶縁体１１２を除去する工程（Ｓ２３）を除去する。
【００５９】
次に、実施の形態２と同様に、中心導体１１１と基台１３０とを接続する工程（Ｓ４０）を実施する。
【００６０】
以上の工程（Ｓ１０〜Ｓ４０）を実施することによっても、図２〜図５に示す極細同軸ケーブル１００を製造できる。変形例によれば、絶縁体１１２の外周側の外部導体に漏れ出したフィルム状接着剤１０を、外部導体１１３を除去する工程（Ｓ２２）で除去できるため、外部導体１１３が露出している側の絶縁体１１２近傍での屈曲性の低下が生じない。
【００６１】
なお、上記工程（Ｓ１０〜Ｓ４０）の順序は、上述した実施の形態２および変形例に特に限定されない。
【００６２】
以上説明したように、本発明の実施の形態２における極細同軸ケーブル１００および極細同軸ケーブル１００の製造方法によれば、露出している外部導体１１３とグランドバー１２０とがフィルム状接着剤１０を介して電気的に接続されている。
【００６３】
図９に示すように、上記特許文献１などに開示の樹脂２１と樹脂２１中に分散された導電粒子２３とを備える異方性導電膜２０を用いて外部導体１１３とグランドバー１２０とを電気的に接続する場合には、熱により導電粒子２３は変形しない。一般的に、極細同軸線１１０の径、外部導体を構成する導体の径、およびグランドバー１２０の厚みにはばらつきがあるので、隣り合う導体同士が接触していない場合やグランドバー１２０と外部導体１１３とが接触していない場合がある。グランドバー１２０と直接接触している導体と、その導体と隣り合う導体との間に導電粒子２３が付着した場合であっても、点接触となり、接続抵抗はほとんど低下しない。また、外部導体１１３とグランドバー１２０との間に導電粒子２３が入り込んだ場合であっても、導電粒子２３と、外部導体１１３およびグランドバー１２０とは点接触となる。そのため、接続抵抗をほとんど低下することができない。なお、図９は、従来技術における異方性導電膜により外部導体とグランドバーとを電気的に接続した極細同軸ケーブルを示す概略断面図である。
【００６４】
一方、本実施の形態では、フィルム状接着剤１０を加熱することによって、フィルム状接着剤１０中の半田粒子１３が溶融して、外部導体１１３を構成する複数の導体において隣り合う導体の間や、隣り合う導体の外周を覆うように流れる。直接または半田粒子１３を介してグランドバー１２０と接触している導体と隣り合う導体に半田粒子１３が入り込んだ状態で半田粒子１３を固化させると、固化した半田１５によりグランドバー１２０と外部導体１１３との電流経路を増加できる。また、外部導体１１３とグランドバー１２０との間に半田粒子１３が入り込んだ場合には溶融および固化によってその形状を半田１５に変形して、外部導体１１３とグランドバー１２０との見かけの接触面積を増加できる。よって、複数の導体の電気的な接続を安定させることができ、接続抵抗を低下することができる。
【００６５】
また、フィルム状接着剤１０は樹脂１１を含んでいるので、被覆材１１４の内側に配置される外部導体１１３を構成する導体間にフィルム状接着剤１０が漏れ出した場合であっても、半田のみで接続した場合と比べてフィルム状接着剤１０が溶出する距離は抑制される。また、グランドバー１２０が設置された領域を超えた領域へ半田粒子１３の溶出を抑制できる。そのため、グランドバー１２０の根元部分（図２のグランドバーの右側部分）の屈曲性の低下を抑制することができる。よって、極細同軸ケーブルの使用時に断線してしまうことを防止できる。
【００６６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明のフィルム状接着剤、極細同軸ケーブル、および極細同軸ケーブルの製造方法によれば、樹脂中に分散される半田粒子を備えているフィルム状接着剤により外部導体とグランドバーとを接続しているので、接続抵抗を低下させるとともに、屈曲性の低下を抑制することができる。そのため、電子機器等に好適に用いることができ。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施の形態１におけるフィルム状接着剤を示す概略断面図である。
【図２】本発明の実施の形態２における極細同軸ケーブルを示す概略上面図である。
【図３】図２における線分ＩＩＩ−ＩＩＩでの概略断面図である。
【図４】図２における線分ＩＶ−ＩＶでの概略断面図である。
【図５】別のフィルム状接着剤を用いて外部導体とグランドバーとを電気的に接続した状態を示す概略断面図である。
【図６】本発明の実施の形態２における極細同軸ケーブルの製造方法を示すフローチャートである。
【図７】本発明の実施の形態２における配置する工程を示す概略断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２における極細同軸ケーブルの別の製造方法を示すフローチャートである。
【図９】従来技術における異方性導電膜により外部導体とグランドバーとを電気的に接続した極細同軸ケーブルを示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０  フィルム状接着剤、１１  樹脂、１３  半田粒子、１５  半田、１００  極細同軸ケーブル、１１０  極細同軸線、１１１  中心導体、１１２  絶縁体、１１３  外部導体、１１４  被覆材、１２０  グランドバー、１３０  基台、Ｄ  粒径、Ｒ  領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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