(57)【要約】【課題】本発明は、歩留まりを向上させることができるセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のセラミック電子部品の製造方法は、セラミック積層体１５をこのセラミック積層体１５より硬い内壁１７を有する容器１６に投入し、かつこのセラミック積層体１５を内壁１７に衝突させることによってセラミック積層体１５の面取りを行う工程と、面取りが行われたセラミック積層体１５を焼成する工程と、セラミック積層体１５に外部電極を形成して焼成する工程とを備えたものである。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック積層体をこのセラミック積層体より硬い内壁を有する容器に投入し、かつこのセラミック積層体を前記内壁に衝突させることによって前記セラミック積層体の面取りを行う工程と、前記面取りが行われたセラミック積層体を焼成する工程と、前記セラミック積層体に外部電極を形成して焼成する工程とを備えたセラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
容器にセラミック積層体より比重の小さい撹拌用メディアを混入するようにした請求項１記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
面取りが行われたセラミック積層体と外部電極とを同時に焼成するようにした請求項１記載のセラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の電子機器に使用されるセラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５、図６は従来のセラミック電子部品の一種であるチップ形インダクタの斜視図、図７は同チップ形インダクタの分解斜視図である。なお、図６は外部電極を省略している。
【０００３】
図５〜図７に示すように、従来は、スルーホール１を有する第１の磁性体シート２の上下面に渦巻き状の導電パターン３をそれぞれ設け、さらにこの第１の磁性体シート２の下面に位置する導電パターン３の下面および第１の磁性体シート２の上面に位置する導電パターン３の上面に第２の磁性体シート４をそれぞれ設け、セラミック積層体５を形成する。
【０００４】
このとき、導電パターン３同士がスルーホール１を介して電気的に接続されるようにする。さらに、セラミック積層体５の両端面に導電パターン３の端部が露出するようにする。
【０００５】
次に、セラミック積層体５を熱圧着し、その後焼成する。
【０００６】
次に、焼成済みのセラミック積層体５と、研磨剤、セラミックメディア、水をバレル機に入れた後、このバレル機を回転させることによって、セラミック積層体５同士、あるいはセラミック積層体５と研磨剤とを衝突させて、セラミック積層体５の角部６を削り取り、セラミック積層体５の角部６に丸みを設けて面取りを行う。
【０００７】
最後に、このセラミック積層体５の両端面に導電パターン３とそれぞれ電気的に接続されるように外部電極７を塗布し、かつ焼成することにより、セラミック電子部品の一種であるチップ形インダクタを製造していた。
【０００８】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００１−３１９８３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記した従来のセラミック電子部品においては、焼成して硬くなったセラミック積層体５を、セラミック積層体５同士、あるいはセラミック積層体５と研磨剤とを衝突させることによって面取りを行うようにしているため、この衝突によってセラミック積層体５にクラックや欠けが発生し、この結果、セラミック電子部品の歩留まりが低下するという課題を有していた。
【００１０】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、歩留まりを向上させることができるセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項１に記載の発明は、特に、セラミック積層体をこのセラミック積層体より硬い容器の内壁に衝突させることによってセラミック積層体の面取りを行う工程と、前記面取りが行われたセラミック積層体を焼成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、焼成前の軟らかいセラミック積層体をこのセラミック積層体より硬い容器の内壁に衝突させることによって、圧縮による面取りを行うようにしているため、セラミック積層体にクラックや割れが発生することはなくなり、これにより、歩留まりを向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、容器にセラミック積層体より比重の小さい撹拌用メディアを混入するようにしたもので、この製造方法によれば、撹拌用メディアによって容器内のセラミック積層体を撹拌することができるため、セラミック積層体の流れを一定の流れでなく複雑な流れにすることができ、これにより、面取りをより効率的に行うことができるという作用効果が得られるものである。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、面取りが行われたセラミック積層体と外部電極とを同時に焼成するようにしたもので、この製造方法によれば、工程数を低減できるため、生産性を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように本発明のセラミック電子部品の製造方法は、焼成前のセラミック積層体をこの焼成前のセラミック積層体より硬い容器の内壁に衝突させることによってセラミック積層体の面取りを行った後、この面取りが行われたセラミック積層体を焼成するようにしたもので、焼成前の軟らかいセラミック積層体をこのセラミック積層体より硬い容器の内壁に衝突させるようにしているため、圧縮による面取りを行うことができ、これにより、セラミック積層体にクラックや割れが発生することはなくなるため、歩留まりを向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態におけるセラミック電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１、図２は本発明の一実施の形態におけるセラミック電子部品の一種であるチップ形インダクタの斜視図、図３は同チップ形インダクタの分解斜視図である。なお、図２は外部電極を省略している。
【００１８】
図１〜図３において、まず、フェライト等のセラミック系材料粉末と有機バインダー、可塑剤および有機溶剤を混合、分散させてスラリーを作製する。
【００１９】
次に、このスラリーをドクターブレード法により、第１の磁性体シート１１，第２の磁性体シート１２を形成する。このとき、第１の磁性体シート１１の中央部に孔あけ加工する。
【００２０】
次に、第１の磁性体シート１１の孔に銀などの導電材料を充填してスルーホール電極１３を形成する。
【００２１】
次に、第１の磁性体シート１１の上下面に渦巻き状で銀等からなる導電パターン１４をそれぞれ印刷する。このとき、導電パターン１４同士をスルーホール電極１３を介して電気的に接続しコイル状導体１４ａを形成する。なお、導電パターン１４はスパッタ、蒸着、めっきなどの他の方法で設けてもよい。
【００２２】
次に、コイル状導体１４ａの上下に第２の磁性体シート１２を積層する。なお、図３において第２の磁性体シート１２は上下に１枚ずつ設けられているが、複数枚設けるようにしてもよい。
【００２３】
次に、上記したように積層された一体積層物を熱を加えながら圧着し、直方体のセラミック積層体１５を形成する。なお、この場合、第１の磁性体シート１１に複数の導電パターン１４を形成した後、１つのセラミック積層体１５内に所定数のコイル状導体１４ａが形成されるように個片状に切断してもよい。また、コイル状導体１４ａの両端部はセラミック積層体１５の両端面から露出させている。
【００２４】
次に、このセラミック積層体１５をバレル研磨してセラミック積層体１５の面取りを行う。
【００２５】
ここで、セラミック積層体１５が投入されるバレル機の容器１６の中を示す概略図を図４に示す。この図４において、セラミック積層体１５の面取りを行う場合は、まず、焼成前のセラミック積層体１５を容器１６内に入れる。そして、バレル機に回転運動を与えることにより、このセラミック積層体１５を容器１６の内壁１７に衝突させる。なお、この内壁１７は焼成前のセラミック積層体１５より硬くなるように構成されており、また、容器１６内にはセラミック積層体１５より比重の小さいプラスティックなどの撹拌用メディア１８が混入されているものである。
【００２６】
上記のような構成とすることにより、セラミック積層体１５はその表面自体が圧縮されるとともに、セラミック積層体１５の角部１９は衝突に対して他の部分より弱いため、内壁１７に衝突すると他の部分より変形しやすくなり、これにより、セラミック積層体１５の角部１９は丸みを帯びて面取りが行われるものである。
【００２７】
上記したように、焼成前のセラミック積層体１５をこの焼成前のセラミック積層体１５より硬い内壁１７を有する容器１６に投入し、そしてセラミック積層体１５を内壁１７に衝突させる方法によってセラミック積層体１５の面取りを行えば、焼成前のセラミック積層体１５は軟らかいため、圧縮による面取りを行うことができ、これにより、セラミック積層体１５にクラックや割れが発生することはなくなるため、歩留まりを向上させることができる。さらに、この場合は、セラミック積層体１５の表面が圧縮されるため、焼結後のセラミック積層体１５の密度が大きくなり、これにより、セラミック電子部品の強度を強くできるという効果も期待できるものである。
【００２８】
また、容器１６にセラミック積層体１５より比重の小さい撹拌用メディア１８を混入しているため、この撹拌用メディア１８によって容器１６内のセラミック積層体１５を撹拌することができ、これにより、セラミック積層体１５の流れを一定の流れでなく複雑な流れにすることができるため、面取りをより効率的に行うことができるものである。なお、前記撹拌用メディア１８において、セラミック積層体１５より比重の大きいものは、比重の大きい撹拌用メディア１８によってセラミック積層体１５にクラックが生じたりするため、使用できない。
【００２９】
そしてまた、この面取りを行う場合、必ずしもバレル機を使用する必要はなく、強制振動機等のセラミック積層体１５を容器の内壁に衝突させることもでき、また、この内壁はセラミック積層体１５より硬くなっているものであればどんなものでも使用できるものである。
【００３０】
次に、セラミック積層体１５を８００〜１０００℃で２時間程度焼成する。
【００３１】
最後に、焼成されたセラミック積層体１５の両端面に、コイル状導体１４ａの両端部と接続するように銀等からなる外部電極２０を形成して焼成することにより、図１〜図３に示す本発明の一実施の形態におけるセラミック積層部品が得られる。また、外部電極２０の表面の端面電極には、ニッケルめっき、すずめっきを施してもよい。
【００３２】
なお、上記本発明の一実施の形態におけるセラミック積層部品は焼成前に面取りを行うようにしているため、従来のように水を使用せず乾式で実施する必要がある。なぜなら、水中あるいは高湿中で面取りを行った場合、セラミック積層体１５を形成する磁性体シート１１、１２に含有されている有機バインダーが水分中に溶けだし、そしてこの溶けだした有機バインダーによって、セラミック積層体１５同士がくっつくからである。
【００３３】
また、上記本発明の一実施の形態におけるセラミック積層部品の製造方法においては、面取りが行われたセラミック積層体１５を焼成した後、外部電極２０を形成しているが、セラミック積層体１５の面取りを行った後、外部電極２０を形成し、その後、セラミック積層体１５と外部電極２０とを同時に焼成するようにすれば、工程数を低減できるため、生産性を向上させることができるものである。
【００３４】
そしてまた、上記本発明の一実施の形態におけるセラミック積層部品の製造方法においては、一例としてチップ形インダクタについて説明したが、これに限定されるものではなく、セラミック積層体への焼成および面取りが必要である例えば、積層コンデンサなどに適用した場合でも、上記したような効果が期待できるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明に係るセラミック電子部品の製造方法は、歩留まりを向上させることができるという効果を有するものであり、特に種々の電子機器に使用されるセラミック電子部品の製造方法等において有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施の形態におけるセラミック電子部品の一種であるチップ形インダクタの斜視図
【図２】同チップ形インダクタの斜視図
【図３】同チップ形インダクタの分解斜視図
【図４】同チップ形インダクタの製造に使用するバレル機の容器の中を示す概略図
【図５】従来のセラミック電子部品の一種であるチップ形インダクタの斜視図
【図６】同チップ形インダクタの斜視図
【図７】同チップ形インダクタの分解斜視図
【符号の説明】
【００３７】
１５  セラミック積層体
１６  容器
１７  内壁
１８  撹拌用メディア
２０  外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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