(57)【要約】【課題】量産性にすぐれた従来の封着方法を用いて封着工程でのカソード基板の焼成回数を増加させることなくカソード基板の背面に補強板を設けたＦＥＤを得る。【解決手段】前記カソード基板の裏面に補強板を第２のシール部で固着する電界放出型表示素子において、前記補強基板の長さ又は幅の少なくとも一方が前記第１のシールの外形の長さ又は幅よりも短い構成とする。このような構成によりカソード基板とアノード基板の位置合せを行った後に従来技術で用いているクリップ部材を用いて両者を仮固定し、更にカソード基板とアノード基板と補強板を別のクリップ部材で仮固定した上で封着できる。【選択図】図１
2009081012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光体が被着された陽極電極を設けたアノード基板と、
電子を放出する複数の陰極部を設けたカソード基板と、
前記アノード基板と前記カソード基板を所定の間隔で保持し、蛍光体が被着された表示領域の外周縁を気密封止する第１のシール部を有し、
前記カソード基板の裏面に補強板を第２のシール部で固着する電界放出表示素子において、
前記補強板の長さ又は幅の少なくとも一方が前記第１のシールの外形の長さ又は幅よりも短く、前記第１のシールの長さ又は幅の外形端から前記補強板の基板端までの距離が前記補強板の両端において前記第１のシールのシール幅以上であることを特徴とする電界放出型表示素子。
【請求項２】
蛍光体が被着された陽極電極を設けたアノード基板と、
電子を放出する複数の陰極部を設けたカソード基板と、
前記アノード基板と前記カソード基板を所定の間隔で保持し、蛍光体が被着された表示領域の外周縁を気密封止する第１のシール部を有し、
前記カソード基板の裏面に補強板を第２のシール部で固着する電界放出表示素子において、
前記補強板の長さ又は幅の少なくとも一方に前記第１のシールの外形の長さ又は幅よりも短い少なくとも一対の切り欠き部を有することを特徴とする電界放出型表示素子。
【請求項３】
前記第１のシールの長さ又は幅の外形端から前記補強板の基板端までの距離が前記補強板の両端において前記第１のシールのシール幅の１倍以上３倍以下であることを特徴とする請求項１に記載の電界放出表示素子。
【請求項４】
前記第１のシールの長さ又は幅の外形端から前記補強板の切り欠き端までの距離が前記補強板の両端において前記第１のシールのシール幅の１倍以上３倍以下であることを特徴とする請求項２に記載の電界放出表示素子。
【請求項５】
前記第５のシール部は前記補強板の外周縁に設けた枠状パターンを有することを特徴とする請求項１乃至４に記載の電界放出表示素子。
【請求項６】
前記第２のシール部は前記枠状パターンの内部に複数のストライプ状パターンを設けたことを特徴とする請求項５に記載の電界放出表示素子。
【請求項７】
前記第２のシール部は電界放出表示素子の封着温度で実質的に軟化しないスペーサを含むことを特徴とする請求項１乃至６に記載の電界放出表示素子。
【請求項８】
電界放出表示素子の製造方法であって、
前記アノード基板に前記第１のシールを塗布して仮焼成する工程と、
前記補強基板に前記第２のシールを塗布して仮焼成する工程と、
前記アノード基板と前記カソード基板を位置合せして弾性保持手段により仮固定する工程と、
前記アノード基板、前記カソード基板と前記補強基板を仮固定する工程と、
前記アノード基板、前記カソード基板と前記補強基板を一括して封着する工程を有することを特徴とする電界放出表示素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷陰極を電子源とする平面型の電界放出表示素子及び電界放出表示素子の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、一対のガラス基板等を対向配置して扁平な真空気密空間を作り、この空間内に種種の表示デバイスを内装した薄型の表示装置が作られている。
表示デバイスとなる素子は、例えば電界をかけることによって電子を放出する微細な冷陰極電界放出カソードと、放出された電子が衝突することによって発光する蛍光体を備えた電界放出表示素子（ＦＥＤ）や、真空容器内に設けられた多数のプラズマ放電素子を表示画素とし、映像信号に対応して各表示画素を発光状態に駆動し、映像等を表示するプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等がある。
ＦＥＤの例としてコーン状のエミッタを用いたスピント型、金属／絶縁層／金属型（ＭＩＭ型）、表面伝導型（ＳＥＤ）、弾道電子放出現象を応用したＢＳＤ型、カーボンナノチューブを用いたＣＮＴ型等がある。
【０００３】
ＦＥＤはアノード基板とカソード基板間が高真空とされており、大気圧に耐えるため前記基板間にスペーサを設けることが一般的である。しかし精細度の極めて高いＦＥＤにおいてはスペーサの存在が表示の妨げとなるためスペーサを設けられない場合がある。またチャージ防止等のため表面処理を施し、高精度に加工したスペーサは高価なため１パネル内の使用本数を減らしたい場合がある。
【０００４】
かかる場合にアノード基板とカソード基板に用いられるガラス基板の厚さを厚くすることが考えられる。しかしカソード基板の製造には成膜、パターニングに半導体製造と同様のいわゆる薄膜装置を用いている。基板を厚くすると工程中で基板の温度管理が困難になり膜の品質の劣化を招く、また基板の質量が大きくなり基板のハンドリングも難しくなる。
【０００５】
そこでカソード基板の厚さは従来どおり薄くして、カソード基板の裏面に補強板を貼り付けて表示素子を製造する技術が知られている（特許文献１）。
図６に特許文献１に記載された電子放出素子を用いた表示素子の断面図を示す。当該表示素子は表面伝導型電子放出素子の電子放出素子群１０１を搭載した背面板（カソード基板）１０２と背面板１０２と対向配置された前面板（アノード基板）１０４と、前面板１０４と背面板１０２との間にあって、前面板１０４および背面板１０２の周縁を電子放出素子群を囲むように支持する支持枠１０５から構成され、前面板１０４、背面板１０２および支持枠１０５の接合部はフリットガラス１０６により固着されている。さらに背面板１０２にはフリットガラス１０６により背面板１０２を補強する補強板１０７が固着されている。
【０００６】
図７（ａ）から（ｆ）に特許文献１における表示素子の製造方法の例を示す。まず前面板１０４と支持枠１０５の接合面にフリットガラス１０６を塗布して組立てた後、炉中４１０℃で焼成を行い（図７（ａ））、前面板１０４に支持枠１０５を固定する（図７（ｂ））。
【０００７】
次に支持枠１０５と背面板１０２の接合面にフリットガラス１０６を塗布して組立てた後、炉中４１０℃で焼成を行い（図７（ｃ））、支持枠１０５に背面板１０２を固定する（図  ７（ｄ））。さらに背面板１０２と補強板１０７の接合面にフリットガラス１０６を塗布して組立てた後、炉中４１０℃で焼成を行い（図７（ｅ））、背面板１０２に補強板１０７を固定する（図７（ｆ））。そして上記工程で気密接合した素子内を真空状態にするために、支持枠などに設けられた排気管（不図示）により真空に引き、その後、排気管を封止して表示素子とする。
【特許文献１】特開平７−３０２５５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
補強板を設けたＦＥＤの性能は封着工程に関連して電子放出能力、アノード基板とカソード基板の位置ずれの観点で考慮すべき事項がある。これらについて以下に説明する。
まず電子放出能力についてはＦＥＤのカソードは焼成を繰返すほど電子放出能力が劣化する傾向が知られている。特に電子放出源が金属であるスピント型、ＭＩＭ型、ＢＳＤ型等の場合はカソード基板を焼成することにより電子放出源の金属表面が酸化等変質して電子放出能力が劣化する傾向が強い。そこでカソード基板の焼成工程は、表示素子の完成までの工程で極力１回であることが望ましい。（特許文献１においては支持枠との固定と補強板との固定の２回である。）
【０００９】
特許文献１においては触れていないが、真空封止に用いられるフリットガラスは粉末の低融点ガラスである。表示素子の製造に用いる場合は有機溶剤やバインダ等に分散してペースト状にした上で部材の所定の部分に塗布する。そして当該ペーストを大気中で融点以上に加熱焼成して溶剤やバインダ分を除去してガラス層とし（以下でこの状態を「低軟化点ガラス層」とする。）、その上で当該低軟化点ガラス層を設けた部材を他の部材と組合せて焼成・溶融して複数の部材を気密に固着するものである。
【００１０】
補強板を用いたＦＥＤでカソード基板の封着中の焼成工程を１回にするには、低軟化点ガラス層はアノード基板と補強板に設ける必要がある。そしてアノード基板、補強板とカソード基板を重ねて封着することが望ましい。
【００１１】
次に位置ずれについて説明する。封着工程では前記低軟化点ガラス層を対面する基板に密着させるよう基板を荷重する。当該荷重は水平に重ねた基板に錘を載せたり、耐熱性の板バネを用いたクリップ部材で当該重ねた状態の各基板を挟み込んだりして付与される場合が多い。この際に荷重のバランスが悪い、低軟化点ガラス層の高さにばらつきがある、等により低軟化点ガラス層が溶融している間に両基板の位置が相対的にずれることがある。
【００１２】
ＦＥＤではアノード基板の蛍光体パターンとカソード基板の電子源は一対一で対応している。両者の相対位置が所定の位置からずれると電子源から放出された電子が蛍光体パターンの所定の位置に到達せず、発光ドットの欠けが生じたり、レッド（Ｒ）、グリーン（Ｇ）、ブルー（Ｂ）の蛍光体を有するカラー型の場合には発光色の混色を生じるという致命的な問題を引き起こす。
例えば小形のＦＥＤでピクセルピッチは２００〜３００μｍ程度であり、アノード基板とカソード基板が所定の位置から相対的に３０μｍ程度ずれたら上記のような問題が生じる。
【００１３】
ここでアノード基板、カソード基板、補強基板を重ねて荷重し、封着することは封着中に溶融する低軟化点ガラス層が２層存在するのでアノード基板とカソード基板の位置ずれを助長するという問題がある。
【００１４】
そこで本発明は量産性にすぐれた従来の封着方法を大きく変更しないことを前提とし、封着工程でのカソード基板の焼成回数を増加させることなく、且つアノード基板とカソード基板の位置ずれの増加を抑えてカソード基板の背面に補強板を設けたＦＥＤを提供すること、およびその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係る電界放出表示素子は、蛍光体が被着された陽極電極を設けたアノード基板と、電子を放出する複数の陰極部を設けたカソード基板と、前記アノード基板と前記カソード基板を所定の間隔で保持し、蛍光体が被着された表示領域の外周縁を気密封止する第１のシール部を有し、前記カソード基板の裏面に補強板を第２のシール部で固着する電界放出型表示素子において、
前記補強板の長さ又は幅の少なくとも一方が前記第１のシールの外形の長さ又は幅よりも短く、前記第１のシールの長さ又は幅の外形端から前記補強板の基板端までの距離が前記補強板の両端において前記第１のシールのシール幅以上であるを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る電界放出表示素子は、蛍光体が被着された陽極電極を設けたアノード基板と、電子を放出する複数の陰極部を設けたカソード基板と、前記アノード基板と前記カソード基板を所定の間隔で保持し、蛍光体が被着された表示領域の外周縁を気密封止する第１のシール部を有し、前記カソード基板の裏面に補強板を第２のシール部で固着する電界放出表示素子において、
前記補強板の長さ又は幅の少なくとも一方に前記第１のシールの外形の長さ又は幅よりも短い少なくとも一対の切り欠き部を有することを特徴とする。
【００１７】
本発明に係る電界放出表示素子は、前記第１のシールの長さ又は幅の外形端から前記補強板の基板端までの距離が前記補強板の両端において前記第１のシールのシール幅の１倍以上３倍以下であることを特徴とする。
【００１８】
本発明に係る電界放出表示素子は、前記第１のシールの長さ又は幅の外形端から前記補強板の切り欠き端までの距離が前記補強板の両端において前記第１のシールのシール幅の１倍以上３倍以下であることを特徴とする。
【００１９】
本発明に係る電界放出表示素子は、前記第２のシール部は前記補強板の外周縁に設けた枠状パターンを有することを特徴とする。
【００２０】
本発明に係る電界放出表示素子は、前記第２のシール部は前記枠状パターンの内部に複数のストライプ状パターンを設けたことを特徴とする。
【００２１】
本発明に係る電界放出表示素子は、前記第２のシール部は電界放出表示素子の封着温度で実質的に軟化しないスペーサを含むことを特徴とする。
【００２２】
本発明に係る電界放出表示素子の製造方法は、前記アノード基板に前記第１のシールを塗布して仮焼成する工程と、前記補強基板に前記第２のシールを塗布して仮焼成する工程と、前記アノード基板と前記カソード基板を位置合せして弾性保持手段により仮固定する工程と、前記アノード基板、前記カソード基板と前記補強基板を仮固定する工程と、前記アノード基板、前記カソード基板と前記補強基板を一括して封着する工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば量産性にすぐれた従来の封着方法を用いて封着工程でのカソード基板の焼成回数を増加させることなく、、且つアノード基板とカソード基板の位置ずれの増加を抑えてカソード基板の背面に補強板を設けたＦＥＤが得られるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図面を使って、本発明の実施の形態を説明する。図１（ａ）は、本発明のＦＥＤ１の上面図を同図（ｂ）は該上面図におけるＸ−Ｘ部の矢印方向切断部端面図を同図（ｃ）はＦＥＤ１の底面図を示したものである。
この図においてカソード基板１１の表面上にはスピント型の電子放出素子群１２が形成されている。電子放出素子群１２はゲート電極とカソード電極（共に図示しない。）の交差部に設けられる電子放出の単位となる電子放出素子単位の集合である。
【００２５】
カソード基板１１に対峙して気密容器を形成するためのアノード基板１３が設けられる。アノード基板１３のカソード基板１１に対面する表面にはアノード電極１４が設けられ、アノード電極１４上に蛍光体パターン１５が形成される。蛍光体パターン１５は電子放出素子から放出された電子を受けて発光するので個々の蛍光体パターン１５に対応して前記電子放出単位が設けられている。ここで蛍光体パターン１５が形成されており、表示に寄与する領域を表示領域１６とする。
【００２６】
カソード基板１１とアノード基板１３の間には両基板を所定間隔で保持し、表示領域１６の外周縁を気密封止する第１のシール部１９が設けられる（以下で混同のおそれがない限り単に「シール部１９」とする。）。ここで表示領域の外周縁にシール部を設けるとは図１（ａ）でシール部１９の内周が表示領域１６に近接して、それを囲むようにシール部１９を設ける場合だけでなくシール部１９の内周が表示領域１６と所定の間隔をもつようにシール部１９を設ける場合も意味する。
なお図１（ａ）でカソード基板１１とアノード基板１３のシール部１９の外側の部分は図示しないゲート電極とカソード電極及びアノード電極１４の端子部を構成している。
【００２７】
アノード基板１３の表示領域１６外にはカソード基板１１とアノード基板１３とシール部１９より構成される気密容器内のガスを排気する排気穴１７が設けられ、排気穴１７は排気終了後に内部を気密に保つ排気蓋１８で封止される。
【００２８】
カソード基板１１の電子放出素子群１２を設けた面の裏面にはカソード基板１１の強度を補うための補強板２０が第２のシール部２１により固着されている。補強板２０はカソード基板１１が気密容器の一部となった後にカソード基板１１が大気圧で破壊しないためのものである。そのため補強板２０の形状は気密容器の側壁を構成する第１のシール部１９との関係で規定される。
【００２９】
図１で補強板２０の外形は短辺方向ではシール部１９の外形と同じ幅であり、長辺方向ではシール部１９の外形よりも小さく（短く）なっている。ここで両者の長さの差として当該長辺方向のシール部１９の外形から補強板２０の端部までの距離をＡ寸法とすると、Ａ寸法は当該長辺方向の両端で共にシール部１９の幅とほぼ等しくなっている。
【００３０】
このように所定のＡ寸法を持つ領域を設けることでカソード基板１１とアノード基板１３の位置合せを行った後に従来技術と同様にクリップ部材を用いて両者を仮固定できる。更にカソード基板１１とアノード基板１３と補強板２０を別のクリップ部材で仮固定した上で封着できる。これにより封着工程でのカソード基板の焼成回数を増加させることなくアノード基板とカソード基板の位置ずれの増加を抑えてカソード基板の背面に補強板を設けた電界放出表示素子が得られる。
ここで補強板２０は溶融する低軟化点ガラス層を２層挟んだ状態で封着されるので、ずれが大きくなる可能性がある。しかしアノード基板とカソード基板の位置ずれが問題となる３０μｍに対し、仮にその１０倍の３００μｍ補強板２０がずれたとしてもパネルの強度には影響がなく問題はない。
【００３１】
クリップ部材でカソード基板１１とアノード基板１３を挟持する寸法は挟持した時の機械的な安定性を考慮しパネル完成時のシール幅は必要であり長い方が安定する。この寸法は例えば図１（ｂ）の左側のＡ寸法では厳密にはアノード基板端からの寸法であるが、ＦＥＤが完成した状態で基板端とシール部１９の外形は実質的に一致しているのでシール部１９の外形を基準として定義する。
他方この寸法を大きくすると補強板が小さくなりＦＥＤの耐圧力が小さくなる。耐圧力は厳密には各基板の厚さ、基板を固着する位置、シール部の固着強度により影響を受けるが、通常用いられるカソード基板厚さ０．７ｍｍから１．８ｍｍに対して試験したところＡ部はシール部１９の幅の１倍から３倍の範囲であれば耐圧に問題はなかった。従ってＡ寸法はシール部１９の幅の１倍以上３倍以内であることが好ましい。
【００３２】
各基板の厚さはカソード基板１１が最も薄く、補強板２０、アノード基板１３の順で厚くなる。またカソード基板１１と補強板２０の厚さの合計はアノード基板１３と等しいか、それ以上となる。アノード基板、カソード基板と補強板の材質は異なる材質とすることもできるが熱膨張を考慮し、同じ材質であることが好ましい。
図１で第２のシール部２１はストライプ状であり補強板２０の短辺と平行に長辺方向に５箇所設けている。第２のシール部２１の材質も低軟化点ガラスであり、第１のシール部１９と同じものを使うことが好ましい。
【００３３】
なおシール部１９は従来技術と同様に支持枠と低軟化点ガラスから構成されるようにしてもよい。また本実施の形態ではカソード基板１１とアノード基板１３の間の表示領域１６内にスペーサを設けない場合を示したが、当該部分にスペーサを設けてもよい。
本実施の形態では各基板、シール形状が矩形の場合を示したが、各基板とシール形状が台形状、平行四辺形等であってもシール部１９の外形端から補強板２０の端部にＡ寸法を有する部分を２箇所、第１のシール部１９の中心に対して対称に設けておけばよい。
【００３４】
次に本発明の電界放出表示素子の製造工程において、特に基板の仮固定から封着排気工程を図２を参照して説明する。まずアノード基板１３として幅４８ｍｍ、長さ１０５ｍｍ、厚さ２．４ｍｍの高歪点ガラス基板を用いて、アノード電極１４と蛍光体パターン１５を設けた。蛍光体パターン１５は□２４０μｍ、ピッチ３００μｍのモノカラーとした。この基板上に低軟化点ガラス（日本電気硝子製  ＢＦ１０３）のペーストにφ０．６ｍｍのセラミックビーズを１０ｗｔ％混入して矩形状に塗布し、ピーク温度４８０℃で大気焼成して外形が矩形で枠状の低軟化点ガラス層１９’を設けた。低軟化点ガラス層は幅２ｍｍ、高さ１ｍｍとした（図２（ａ））。
【００３５】
ここでスペーサとしてセラミックビーズを用いたがＦＥＤの封着温度で軟化しない材料であればガラス、ジルコニア等の材料のビーズであってもよい。またスペーサの形状もビーズに限らず円柱や角柱であってもよい。また表示領域１６内にスペーサを設ける場合にはシールペーストにスペーサを混入する必要はない。
【００３６】
補強板２０は幅４８ｍｍ、長さ８８ｍｍ、厚さ１．８ｍｍの高歪点ガラス基板を用いた。この基板上に低軟化点ガラス（日本電気硝子製  ＢＦ１０３）のペーストをストライプ状に塗布し、ピーク温度４８０℃で大気焼成（仮焼成）してストライプ状の低軟化点ガラス層２１’を設けた。低軟化点ガラス層は幅４ｍｍ、長さ４５ｍｍ、高さ１ｍｍとした（図２（ｂ））。
【００３７】
カソード基板１１は幅５６ｍｍ、長さ１０８ｍｍ、厚さ１．１ｍｍの低アルカリガラス基板を用いて、当該基板上に電子放出素子群１２を蛍光体パターン１５に対応させて設けた。そしてアノード基板１３とカソード基板１１を精密に位置合せした状態で耐熱性の板バネを用いたクリップ部材（弾性保持手段）３０を用いて仮固定した。当該クリップ部材３０はカソード基板１１の補強板２０で覆われない部分とそれに対応するアノード基板１３の部分を挟持するようにした（図２（ｃ））。
【００３８】
その状態でカソード基板１１に低軟化点ガラス層を設けた補強板２０を重ねて、上記と同様のクリップ部材を用いて仮固定した。当該クリップ部材はアノード基板１３と補強板２０を挟持するようにした。（図２（ｃ））なお図２（ｃ）では当該クリップ部材は図示を省略し、クリップ部材により与えられる荷重を矢印で示す。なおクリップ部材の代わりにアノード基板１３、カソード基板１１と補強板２０を重ねた上から錘を載せて荷重してもよい。また弾性保持部材はコイルバネを用いるものであってもよい。
【００３９】
このように仮固定したものを真空チャンバーの中にセットした。真空チャンバーは加熱手段を有しており、収納した物品を加熱することができる。まず、チャンバー内を不活性ガス雰囲気にて４５０℃まで昇温して、３０分間保持した。４５０℃はフリットガラスの推奨作業温度である。（推奨作業温度及び軟化温度は仕様するフリットガラスの成分により異なる。）これにより低軟化点ガラス層が溶融して補強板が固着されシール部が気密にされた気密容器が完成した。
【００４０】
その後チャンバー内をポンプで真空に排気し、外囲器内を真空とした。この排気工程中、チャンバー内は３５０℃の加熱状態に保持した。９０分経過後、チャンバー内に前記気密容器と距離をおいてセットされている排気蓋を独立の加熱手段によって加熱した。排気蓋には予め低軟化点ガラス層が形成されており、この加熱により溶融した。この状態で排気蓋１８を排気穴１７を覆うようにアノード基板１３に接触させた。その後、冷却し、チャンバーから取り出してＦＥＤが完成した（図２（ｄ））。
【００４１】
ＦＥＤが完成した状態ではアノード基板１３に設けた低軟化点ガラス層より構成された第１のシール部は外形が幅４８ｍｍ、長さ１００ｍｍでありシール幅は３ｍｍ、高さは０．６ｍｍであった。本実施の形態において補強板２０の長さは８８ｍｍなのでＡ寸法は（１００−８８）／２＝６ｍｍとなった。
本実施の形態では補強基板２０に設けた低軟化点ガラス層より構成された第２のシール層の幅は８ｍｍ、高さは０．３ｍｍであった。
【実施例１】
【００４２】
本発明の実施例として第２のシール部のパターン形状を変更した例を示す。図３（ａ）に本発明の実施例１に係るＦＥＤの裏面図を示す。第２のシール部２１１以外は図１に示す実施の形態と同じである。なお図３（ａ）ではアノード基板１３、カソード基板１１、第２のシール部２１１と補強板２０を示し、他は図示を省略する。
【００４３】
図１（ｃ）に示す実施の形態で第２のシール部２１は５本のストライプであるが、実施例１で第２のシール部２１１は補強板２０の外周縁に設けた枠状のパターンとしている。第２のシール部２１１の厚さと枠の幅は図１の第２のシール部２１と同様である。カソード基板１１、補強板２０と第２のシール部２１１で構成される空間は気密となっている。
【００４４】
図１に示す実施の形態ではカソード基板１１に大気圧が直接かかるが、第２のシール部を図３（ａ）に示す構成とすることで、枠状の第２のシール部２１１の内側の部分のカソード基板１１に大気圧はかからず、カソード基板１１と補強板２０が一体となって大気圧を受けることになる。そのため実施例１では図１の実施の形態よりも補強板２０の効果が大きく電界放出素子の耐圧力をより高くする効果がある。
【実施例２】
【００４５】
本発明の実施例として第２のシール部のペタン形状を変更した他の例を示す。図３（ｂ）に本発明の実施例２に係るＦＥＤの裏面図を示す。第２のシール部２１２以外は図１に示す実施の形態と同じである。なお図３（ｂ）ではアノード基板１３、カソード基板１１、第２のシール部２１２と補強板２０を示し、他は図示を省略する。
【００４６】
実施例２で第２のシール部２１２は補強板の外周縁に設けた枠状のパターンとストライプ状のパターンを組合せたパターンにしている。実施例１よりもカソード基板１１と補強板２０の固着面積が多いので両者の固着が安定する。また全面を固着するよりも第２のシール部２１２の量が少ないので封着中のガス放出が少ない。
また第２のシール部のパターン形状は図３（ｃ）に示す形状としてもよい。
【実施例３】
【００４７】
本発明の実施例として矩形の補強板の一部を凹状に切り欠いた例を図４に示す。図４（ｂ）にＦＥＤの裏面図を示し、図４（ａ）に図４（ｂ）のＹ−Ｙ線の矢印方向の切断部端面図（補強板２０１については断面図）を示す。これは図１の実施の形態において補強板２０１を第１のシール部１９の外形と同じ寸法とし、カソード基板１１をクリップ部材が実際に挟持する部分だけ凹状に切り欠いたものである。ここではシール部１９の外形端から凹状の切り欠きの端面（切り欠き端）までをＡ寸法として示す。切り欠きの幅はクリップ部材が干渉しない程度の幅であればよい。かかる構成により、カソード基板１１と補強板２０の固着面積が増加してより耐圧強度を向上させることができる。
【００４８】
この場合第２のシール部２１４の形状は上記実施の形態のようにストライプ状や補強板２０１の外周縁に沿って枠状の形状、それらを組合せた形状等を用いることができる。
なお図４では凹状の切り欠きを２箇所設けているが、これは２箇所に限るものではなく、アノード基板１３とカソード基板１１が大きい場合には更に多くの弾性保持部材で仮固定できるよう４箇所、６箇所等設けてもよい。補強板２０の凹状の切り欠きはレーザー切断、切削等により設けることができる。
【実施例４】
【００４９】
本発明の実施例として第２のシール部に封着温度で軟化しないスペーサ２２を混入した例を図５に示す。本実施例ではスペーサとしてφ０．２ｍｍのアルミナビーズを用いた。第２のシール部を構成するフリットガラスに対し５ｗｔ％のアルミナビーズを混入させて第２のシール部を形成したものである。
【００５０】
これにより第２のシール部がクリップ部材の荷重ばらつき等により極端に潰れてしまい、シールが補強板２０からはみ出してしまう等の不良発生を防ぐことができる。ここでスペーサとしてセラミックビーズを用いたがＦＥＤの封着温度で軟化しない材料であればガラス、ジルコニア等の材料のビーズであってもよい。またスペーサの形状もビーズに限らず円柱や角柱であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の電界放出表示素子の実施の形態の構成を説明するための図である。
【図２】本発明の電界放出表示素子の実施の形態の製造工程を説明するための図である。
【図３】本発明の電界放出表示素子の実施例１、２の構成を説明するための図である。
【図４】本発明の電界放出表示素子の実施例３の構成を説明するための図である。
【図５】本発明の電界放出表示素子の実施例４の構成を説明するための図である。
【図６】従来の電界放出表示素子の構成を説明するための図である。
【図７】従来の界放出表示素子の製造工程を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  電界放出表示素子
１１  カソード基板
１２  電子放出素子群
１３  アノード基板
１４  アノード電極
１５  蛍光体パターン
１６  表示領域
１７  排気穴
１８  排気蓋
１９  第１のシール部
２０  補強板
２１  第２のシール部
３０  クリップ部材
１０１  電子放出素子群
１０２  背面板
１０３  画像形成部材
１０４  前面板
１０５  支持枠
１０６  フリットガラス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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