(57)【要約】【課題】部材の支持される面の凹凸形状に依存することなく、これら作業を精度よくかつ効率的に行わせるための部材支持方法を提供すること。【解決手段】部材を複数の支持体により支持する部材支持方法であって、部材の支持される面と対向する位置に設けられた複数の支持体を、支持体が部材を支持する方向である支持方向に移動させて、複数の支持体それぞれの端部を部材に当接させる当接ステップ（Ｓ１）と、複数の支持体の支持方向と交差する方向に存在するＥＲゲルに、複数の支持体を押し当てる押圧ステップ（Ｓ２）と、複数の支持体それぞれの端部が部材の支持される面の凹凸に従った位置にあり、かつ、複数の支持体がＥＲゲルに押し当てられた状態で、ＥＲゲルに所定の電圧を印加することで生じる複数の支持体とＥＲゲルとの間の摩擦抵抗により、複数の支持体の支持方向に平行な双方向への移動を制限する固定ステップ（Ｓ２）とを含む。【選択図】図９
2009147027.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部材を複数の支持体により支持する部材支持方法であって、
前記部材の支持される面と対向する位置に設けられた複数の支持体を、前記支持体が前記部材を支持する方向である支持方向に移動させて、前記複数の支持体それぞれの端部を前記部材に当接させる当接ステップと、
前記複数の支持体の前記支持方向と交差する方向に存在するＥｌｅｃｔｒｏ  Ｒｈｅｏｌｏｇｉｃａｌ（ＥＲ）ゲルと、前記複数の支持体とを押し当てる押圧ステップと、
前記複数の支持体それぞれの端部が前記部材の支持される面の凹凸に従った位置にあり、かつ、前記複数の支持体と前記ＥＲゲルとが押し当てられた状態で、前記ＥＲゲルに所定の電圧を印加することで生じる前記複数の支持体と前記ＥＲゲルとの間の摩擦抵抗により、前記複数の支持体の前記支持方向に平行な双方向への移動を制限する固定ステップとを含む
部材支持方法。
【請求項２】
前記固定ステップでは、
前記複数の支持体のそれぞれと、前記ＥＲゲルとに接する電極とを介して前記所定の電圧を前記ＥＲゲルに印加する
請求項１記載の部材支持方法。
【請求項３】
前記押圧ステップでは、磁石による引力または斥力により、前記複数の支持体および前記ＥＲゲルの少なくとも一方を他方に押し当てることにより、前記複数の支持体と前記ＥＲゲルとを押し当てる
請求項１記載の部材支持方法。
【請求項４】
前記磁石は、磁力のオンおよびオフが制御可能な電磁石であり、
前記押圧ステップでは、前記固定ステップにおいて前記ＥＲゲルに前記所定の電圧が印加される場合に前記磁力をオンにすることで、前記複数の支持体と前記ＥＲゲルとを押し当てる
請求項３記載の部材支持方法。
【請求項５】
前記押圧ステップでは、気体の圧力により、前記複数の支持体および前記ＥＲゲルの少なくとも一方を他方に押し当てることにより、前記複数の支持体と前記ＥＲゲルとを押し当てる
請求項１記載の部材支持方法。
【請求項６】
前記複数の支持体は、１つの保持体により、前記支持方向に平行な双方向への移動が可能に保持されており、
前記保持体は、前記ＥＲゲルを有し、
前記固定ステップでは、前記ＥＲゲルに所定の電圧を印加して前記複数の支持体それぞれの前記保持体に対する位置を固定することで前記複数の支持体の前記支持方向に平行な双方向への移動を制限する
請求項１〜５のいずれか１項に記載の部材支持方法。
【請求項７】
前記当接ステップでは、前記保持体を前記支持方向に移動させることで前記複数の支持体を同時に移動させ、前記複数の支持体それぞれの端部が前記部材に当接した状態で、前記保持体の移動を停止し、
前記保持体に保持されている前記複数の支持体のそれぞれは、自身の端部が前記部材に当接した後に、前記保持体が前記支持方向に移動した場合、前記保持体に対して前記支持方向と反対方向に移動しながら前記保持体に保持され、
前記固定ステップでは、前記当接ステップにおいて前記部材に当接された前記複数の支持体が前記保持体に対して静止している状態で、前記ＥＲゲルに前記所定の電圧を印加する
請求項６記載の部材支持方法。
【請求項８】
前記部材支持方法はさらに、
前記ＥＲゲルに前記所定の電圧よりも小さな電圧を印加することで、前記保持体に前記複数の支持体を移動可能に保持させる保持ステップを含み、
前記当接ステップでは、前記保持ステップにおいて前記複数の支持体を移動可能に保持させている前記保持体を、前記支持方向に移動させる
請求項７記載の部材支持方法。
【請求項９】
前記部材支持方法は、複数の部材を順次支持する方法であって、
さらに、
次に支持すべき部材である後続部材を支持するために前記複数の支持体それぞれの位置の変更が必要であるか否かを判定する判定ステップと、
前記判定ステップにおいて前記変更が必要であると判断された場合にのみ、前記ＥＲゲルに対する前記所定の電圧の印加を停止することで前記複数の支持体それぞれの前記保持体に対する位置の固定を解除する電圧印加停止ステップとを含み、
前記当接ステップでは、電圧印加停止ステップにおいて前記保持体に対する位置の固定が解除された前記複数の支持体を前記支持方向に移動させることで、前記複数の支持体それぞれの端部を前記後続部材に当接させる
請求項６記載の部材支持方法。
【請求項１０】
前記判定ステップでは、前記後続部材の支持される面の凹凸形状が、先に支持した部材である先行部材の支持した面の凹凸形状と異なる場合、または、前記複数の支持体が支持した部材の数が所定の数以上である場合、前記変更が必要であると判定する
請求項９記載の部材支持方法。
【請求項１１】
さらに、前記部材の大きさに関する情報を取得する取得ステップと、
前記取得ステップにおいて取得された前記部材の大きさに関する情報に基づき、複数の支持体の中から、前記部材の支持される面と対向する位置に設けられた複数の支持体を選択する選択ステップとを含み、
前記当接ステップでは、前記選択ステップにおいて選択された前記複数の支持体を前記支持方向に移動させる
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の部材支持方法。
【請求項１２】
請求項１１記載の部材支持方法によって支持されている部材である基板に部品を実装する部品実装方法であって、
前記固定ステップにおいて前記複数の支持体の位置が固定された状態で、前記基板を挟んで前記複数の支持体とは反対側から前記基板に部品を実装する実装ステップを含み、
前記基板は、搬送レールにより搬送されてくるものであり、
前記取得ステップでは、前記部材の大きさに関する情報として、前記搬送レールの幅に関する幅情報を取得する
部品実装方法。
【請求項１３】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の部材支持方法によって支持されている部材である基板に部品を実装する部品実装方法であって、
前記固定ステップにおいて前記複数の支持体の位置が固定された状態で、前記基板を挟んで前記複数の支持体とは反対側から前記基板に部品を実装する実装ステップを含む
部品実装方法。
【請求項１４】
前記基板は、フレキシブル基板またはリジッドフレキ基板である
請求項１２または１３に記載の部品実装方法。
【請求項１５】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の部材支持方法によって支持されている部材である基板に導電性ペーストを印刷する印刷方法であって、
前記固定ステップにおいて前記複数の支持体の位置が固定された状態で、前記基板を挟んで前記複数の支持体とは反対側から前記基板に導電性ペーストを印刷する印刷ステップを含む
印刷方法。
【請求項１６】
前記基板は、フレキシブル基板またはリジッドフレキ基板である
請求項１５記載の印刷方法。
【請求項１７】
部材を複数の支持体により支持する部材支持装置であって、
前記部材の支持される面と対向する位置に設けられた複数の支持体と、
前記複数の支持体を、前記支持体が前記部材を支持する方向である支持方向に移動させて、前記複数の支持体それぞれの端部を前記部材に当接させる駆動手段と、
Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｒｈｅｏｌｏｇｉｃａｌ（ＥＲ）ゲルを有し、前記複数の支持体の前記支持方向と交差する方向に設けられた固定手段と、
前記複数の支持体と前記ＥＲゲルとを押し当てる押圧手段と、
前記複数の支持体それぞれの端部が前記部材の支持される面の凹凸に従った位置にあり、かつ、前記複数の支持体と前記ＥＲゲルとが押し当てられた状態で、前記ＥＲゲルに所定の電圧を印加する電圧印加手段とを備える
部材支持装置。
【請求項１８】
前記固定手段は、前記ＥＲゲルに接する電極を有し、
前記電圧印加手段は、前記複数の支持体のそれぞれと前記電極とを介して前記所定の電圧を前記ＥＲゲルに印加する
請求項１７記載の部材支持装置。
【請求項１９】
前記押圧手段は、磁石を有し、前記磁石による引力または斥力により、前記複数の支持体および前記ＥＲゲルの少なくとも一方を他方に押し当てることにより、前記複数の支持体と前記ＥＲゲルとを押し当てる
請求項１７記載の部材支持装置。
【請求項２０】
前記磁石は、磁力のオンおよびオフが制御可能な電磁石であり、
前記部材支持装置はさらに、
前記電磁石の磁力をオンにし、かつ、前記電圧印加手段に前記ＥＲゲルに対する前記所定の電圧の印加を行わせる制御手段を備える
請求項１９記載の部材支持装置。
【請求項２１】
前記押圧手段は、気体を噴出する孔を有し、前記気体の圧力により、前記複数の支持体および前記ＥＲゲルの少なくとも一方を他方に押し当てることにより、前記複数の支持体と前記ＥＲゲルとを押し当てる
請求項１７記載の部材支持装置。
【請求項２２】
前記複数の支持体は、１つの保持体により、前記支持方向に平行な双方向への移動が可能に保持されており、
前記保持体は、前記固定手段を有し、
前記固定手段は、前記所定の電圧が印加された前記ＥＲゲルにより前記複数の支持体それぞれの前記保持体に対する位置を固定することで、前記複数の支持体の前記支持方向に平行な双方向への移動を制限する
請求項１７〜２１のいずれか１項に記載の部材支持装置。
【請求項２３】
前記駆動手段は、前記保持体を前記支持方向に移動させることで前記複数の支持体を同時に移動させ、前記複数の支持体それぞれの端部が前記部材に当接した状態で、前記保持体の移動を停止し、
前記保持体に保持されている前記複数の支持体のそれぞれは、自身の端部が前記部材に当接した後に、前記保持体が前記支持方向に移動した場合、前記保持体に対して前記支持方向と反対方向に移動しながら前記保持体に保持され、
前記電圧印加手段は、前記駆動手段により前記部材に当接された前記複数の支持体が前記保持体に対して静止している状態で、前記ＥＲゲルに前記所定の電圧を印加する
請求項２２記載の部材支持装置。
【請求項２４】
前記電圧印加手段は、前記ＥＲゲルに、前記複数の支持体の位置を固定する際の電圧よりも小さな電圧を印加し、
前記固定手段は、前記小さな電圧が前記ＥＲゲルに印加されることにより、前記複数の支持体を前記保持体に移動可能に保持させ、
前記駆動手段は、前記複数の支持体を移動可能に保持している前記保持体を、前記支持方向に移動させる
請求項２３記載の部材支持装置。
【請求項２５】
前記部材支持装置は、複数の部材を順次支持する装置であって、
さらに、
次に支持すべき部材である後続部材を支持するために前記複数の支持体それぞれの位置の変更が必要であるか否かを判定する判定手段と、
前記判定手段により前記変更が必要であると判断された場合にのみ、前記ＥＲゲルに対する前記所定の電圧の印加を停止することで前記複数の支持体それぞれの前記保持体に対する位置の固定を解除する電圧印加停止手段とを備え、
前記駆動手段は、電圧印加停止手段により位置の固定が解除された前記複数の支持体を前記支持方向に移動させることで、前記複数の支持体それぞれの端部を前記後続部材に当接させる
請求項２２記載の部材支持装置。
【請求項２６】
前記判定手段は、前記後続部材の支持される面の凹凸形状が、先に支持した部材である先行部材の支持した面の凹凸形状と異なる場合、または、前記複数の支持体が支持した部材の数が所定の数以上である場合、前記変更が必要であると判定する
請求項２５記載の部材支持装置。
【請求項２７】
さらに、
前記部材の大きさに関する情報を取得する取得手段と、
前記取得手段により取得された前記部材の大きさに関する情報に基づき、複数の支持体の中から、前記部材の支持される面と対向する位置に設けられた複数の支持体を選択する選択手段とを備え、
前記駆動手段は、前記選択手段により選択された前記複数の支持体を移動させる
請求項１７〜２６のいずれか１項に記載の部材支持装置。
【請求項２８】
請求項２７記載の部材支持装置を備え、前記部材である基板に部品を実装する部品実装機であって、
前記部材支持装置が前記基板を支持可能な位置に前記基板を搬送する搬送レールと、
前記固定手段により前記複数の支持体の位置が固定された状態で、前記基板を挟んで前記複数の支持体とは反対側から前記基板に部品を実装する実装手段とを備え、
前記取得手段は、前記部材の大きさに関する情報として、前記搬送レールの幅に関する情報である幅情報を取得する
部品実装機。
【請求項２９】
請求項１７〜２７のいずれか１項に記載の部材支持装置を備え、前記部材である基板に部品を実装する部品実装機であって、
前記固定手段により前記複数の支持体の位置が固定された状態で、前記基板を挟んで前記複数の支持体とは反対側から前記基板に部品を実装する実装手段を備える
部品実装機。
【請求項３０】
請求項１７〜２７のいずれか１項に記載の部材支持装置を備え、前記部材である基板に導電性ペーストを印刷する印刷機であって、
前記固定手段により前記複数の支持体の位置が固定された状態で、前記基板を挟んで前記複数の支持体とは反対側から前記基板に前記導電性ペーストを印刷する印刷手段を備える
印刷機。
【請求項３１】
部材を複数の支持体により支持する部材支持装置を制御するためのプログラムであって、
前記部材の支持される面と対向する位置に設けられた複数の支持体を、前記支持体が前記部材を支持する方向である支持方向に移動させて、前記複数の支持体それぞれの端部を前記部材に当接させる当接ステップと、
前記複数の支持体の前記支持方向と交差する方向に存在するＥＲゲルと、前記複数の支持体とを押し当てる押圧ステップと、
前記複数の支持体それぞれの端部が前記部材の支持される面の凹凸に従った位置にあり、かつ、前記複数の支持体と前記ＥＲゲルとが押し当てられた状態で、前記ＥＲゲルに所定の電圧を印加することで生じる前記複数の支持体と前記ＥＲゲルとの間の摩擦抵抗により、前記複数の支持体の位置を固定する固定ステップと
をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、工業製品を構成する部材に部品の実装等の作業を行う際に部材を支持する部材支持方法および部材支持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器等の工業製品の製造工程には、工業製品を構成するプリント基板（以下、単に「基板」という。）等の部材に部品の実装や液剤の塗布等を行う工程が数多く含まれている。また、このような部材は、これら作業が行われる際に支持される面に凹凸がある場合も多い。
【０００３】
そのため、これらの作業を精度よく確実に行うためには、作業対象の部材を、支持側の凹凸に対応した形態で支持する必要がある。
【０００４】
例えば、部品を基板に実装する部品実装機においては、様々な形状および大きさの基板に精度よく確実に部品を実装することが求められている。
【０００５】
また、部品実装の対象となる基板は、平面形状および大きさがそれぞれ異なるだけではなく、部品を実装する面の裏面に既に部品が実装されている場合がある。このような場合、単なる平面で基板を下から支持することができない。
【０００６】
そのため、このように基板の支持される面、つまり裏面に部品が実装されていることなどにより、裏面の凹凸形状の異なる各種基板に対応して基板を安定的に支持するための方法および装置に関する技術も開示されている。
【０００７】
以下、図面を参照しながら、裏面の凹凸形状の異なる各種基板に対応して基板を支持するための従来の技術について説明する。
【０００８】
図３５は、従来の第１の基板支持装置の概要を示す図である。
図３５に示す基板支持装置は、搬送レール１５により搬送されてくる基板２０を直接支持するサポートピン３０と、サポートピン３０を上下に駆動させるアクチュエータ３１とを備えている。サポートピン３０およびアクチュエータ３１が設置された台は上下駆動部３２により上下に駆動される。
【０００９】
また、サポートピンデータ３４ａが記憶された記憶装置３４を備えている。サポートピンデータ３４ａとは、基板２０の形状や基板２０の裏面の部品２０ａの有無に応じて上昇させるべきサポートピン３０を特定する情報である。
【００１０】
アクチュエータ切替コントローラ３３は、サポートピンデータ３４ａに基づく指示をアクチュエータ３１に与えることで、基板２０の直下かつ上方に部品２０ａが存在しない位置のサポートピン３０のみを一定の高さまで上昇させることができる。
【００１１】
図３５において、“１”が付されたアクチュエータ３１はオンの状態であり、“０”が付されたアクチュエータ３１はオフの状態であることを示している。
【００１２】
つまり、従来の第１の基板支持装置は、図３５に示すように、真上に部品２０ａが存在しないアクチュエータ３１のみをオンにし、そのアクチュエータ３１上のサポートピン３０を上昇させる構成になっている。
【００１３】
これにより、基板の裏面に部品が実装されている場合であっても、当該基板を支持することができる。
【００１４】
また、ばねの弾性を利用して基板を支持する装置についての技術も開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【００１５】
図３６は、従来の第２の基板支持装置の概要を示す図である。
図３６に示す基板支持装置は、基板２０を支持するピストン４０と、ピストン４０に上方向の付勢力を与えるばね４１と、ピストン４０の移動に対するダンパーの役目を果たす粘性流体４３が充填されたシリンダ４２とを備えている。
【００１６】
また、これらピストン４０等は、基板２０を支持する際、図３６の右図に示すように、上下駆動部４４により上に上昇される。これにより、部品２０ａに当接する右側のピストン４０はばね４１が縮むことにより沈み込み、部品２０ａを介して基板２０を支持する。また、部品２０ａが存在しない部分に位置する左側のピストン４０は、基板２０に直接当接し支持することになる。
【００１７】
このように、３０に示す基板支持装置は、ばね４１の弾性を利用し、基板の裏面に部品が実装されている場合であっても、その部品の下から基板を支持することができる。
【００１８】
また、電圧の印加によって粘性をミリ秒単位で可逆的に変化させられる流体である電気粘性流体を利用して基板を支持する装置についての技術も開示されている（例えば、特許文献３参照）。
【００１９】
図３７は、従来の第３の基板支持装置の概要を示す図である。
図３７に示す基板支持装置は、弾性膜５１に覆われた電気粘性流体５２により基板２０を下から支持する装置である。弾性膜５１に覆われた電気粘性流体５２は容器５０に収められている。また、弾性膜５１内には２つの電極が設置され、電源部５４により電気粘性流体５２に電圧が印加される構成になっている。
【００２０】
基板２０に上から部品が実装される際、図３７の右図に示すように、容器５０は上下駆動部５５によって上昇される。また、弾性膜５１が基板２０の裏面の凹凸形状に応じて変形した状態で、電源部５４のスイッチがオンにされ、電気粘性流体５２に所定の電圧が印加される。電気粘性流体５２は所定の電圧が印加されることで、半個体状態に変質する。
【００２１】
これにより、基板の裏面に部品が実装されている場合であっても、その裏面の凹凸形状に応じて基板を支持することができる。
【特許文献１】特許第２７６９３６８号公報
【特許文献２】特開平７−１８３７００号公報
【特許文献３】特開２００３−０６９２９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
しかしながら、上記従来の第１の基板支持装置により基板を支持する場合、裏面に実装された部品の大きさおよび位置等により異なる基板の種類ごとに、上昇させるべきサポートピン３０を特定する情報をサポートピンデータ３４ａとして記憶させる必要がある。
【００２３】
つまり、扱う基板の種類が増加するに従い、サポートピンデータ３４ａのサイズも大きくなり、その管理が煩雑になるという問題がある。
【００２４】
また、上昇されるサポートピン３０の移動距離はすべて同じである。そのため、本来は平面状態であるべき基板が、環境等の原因で歪んでいる場合、基板に当接するサポートピン３０のみが、基板を支えることになる。また、基板の裏面に多くの部品が実装されている場合も、少数のサポートピン３０で基板を支持することになる。
【００２５】
これらの場合、基板の安定を損なうだけでなく、接触しているサポートピン３０に大きな負荷がかかるという問題を有している。
【００２６】
さらに、サポートピン３０の磨耗が進んだ場合であっても、上昇されるサポートピン３０の上端の、磨耗による到達位置の低下は補正できないという問題がある。これによっても、基板の安定が損なわれ、また、各サポートピン３０に掛かる負荷に偏りが生じることとなる。
【００２７】
また、上記従来の第２の基板支持装置により基板を支持する場合、ピストン４０が、ばね４１による付勢力で基板を押し続けることになり、基板が変形する可能性がある。そこで、弾性係数の低いばね、つまり、反発力の弱いばねを使用することも考えられるが、この場合、基板の支持力が低下することになる。つまり、基板の上方からの部品実装による力に抗する支持力を基板に与えるという本来の目的を達成し得ない状態になる。
【００２８】
また、図３６に示すように、基板２０の裏面に部品２０ａが実装されている場合、部品２０ａの下に位置する右側のピストン４０のばね４１は、基板と直接接している左側のピストン４０のばね４１よりも縮められることとなる。つまり、右側のピストン４０の方が左側のピストン４０よりも大きな力で基板を押すこととなる。
【００２９】
従って、基板の裏面から上方に向けて働く複数の力の大きさが、大きく異なる場合もある。そのため、基板が歪んでしまうことや、部品の実装中に基板が所定の位置からずれてしまうということも考えられる。
【００３０】
また、基板の裏面に部品が存在しない場合であっても、基板の厚さが厚くなると、基板を押す力が大きくなり、基板が薄くなると、基板を押す力が小さくなることになる。つまり、基板の厚みにより、基板に対する支持力が異なるという問題もある。
【００３１】
また、第２の基板支持装置は、粘性流体４３の存在によりピストン４０の上下動を速く行わせることはできない。そのためそれぞれのピストン４０の位置の変更を即座に行うことが困難である。
【００３２】
つまり、支持対象の基板が変更になった際に、変更後の基板を安定して支持するまでに時間がかかるという問題がある。
【００３３】
また、上記従来の第３の基板支持装置により基板を支持する場合、支持対象の基板の裏面の部品の有無により、電極間のギャップ長が変わることになる。これにより、印加電圧が一定でも電気粘性流体の粘度が変わってしまうこととなる。つまり、基板の裏面の部品の有無により基板を支える力が変わるという問題がある。
【００３４】
また、基板に切り欠き部や裏面に部品が存在することによる凹凸がある場合、図３７に示すように、その外形に合わせて電気粘性流体５２を内包する弾性膜５１が変形する。また、その状態で、電気粘性流体５２に電圧が印加され電気粘性流体５２が半固体化される。
【００３５】
つまり、基板の裏面に実装されている部品に色々な方向から均一ではない力が掛かることになり、例えば、基板の変形や部品の位置ずれ等が発生する可能性がある。
【００３６】
このように、これら上記従来の基板支持装置においては、基板の裏面に部品が実装されている場合など、支持対象の部材の支持側に凹凸がある場合、安定的に支持できない場合が存在する。また、基板に不要な力を与えることにより、基板および基板に実装済みの部品に対して損傷を与える可能性がある。
【００３７】
また、粘性流体を基板支持装置に用いた場合、粘性流体を封止する部材の磨耗等により粘性流体が漏れ出す可能性がある。従って、基板支持装置の管理負担が増大する可能性がある。
【００３８】
本発明は、これらの上記従来の課題を考慮し、基板等の部材に対して部品の実装等の作業が行われる際、部材の支持される面の凹凸形状に依存することなく、これら作業を精度よくかつ効率的に行わせるための部材支持方法および部材支持装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３９】
上記目的を達成するために、本発明の部材支持方法は、部材を複数の支持体により支持する部材支持方法であって、前記部材の支持される面と対向する位置に設けられた複数の支持体を、前記支持体が前記部材を支持する方向である支持方向に移動させて、前記複数の支持体それぞれの端部を前記部材に当接させる当接ステップと、前記複数の支持体の前記支持方向と交差する方向に存在するＥＲゲルと、前記複数の支持体とを押し当てる押圧ステップと、前記複数の支持体それぞれの端部が前記部材の支持される面の凹凸に従った位置にあり、かつ、前記複数の支持体と前記ＥＲゲルとが押し当てられた状態で、前記ＥＲゲルに所定の電圧を印加することで生じる前記複数の支持体と前記ＥＲゲルとの間の摩擦抵抗により、前記複数の支持体の前記支持方向に平行な双方向への移動を制限する固定ステップとを含む。
【００４０】
このように、本発明の部材支持方法では、それぞれの支持体の端部が部材の凹凸に沿って当接している状態で、それら支持体の支持方向に平行な双方向への移動を制限する。
【００４１】
つまり、それぞれの支持体が移動し部材に当接した状態で各支持体の位置を固定することができる。
【００４２】
例えば、部材の支持される面に凹凸がある場合とない場合、または凹凸形状が異なる場合では、それぞれの支持体が部材を支持するための支持方向の位置は異なることになる。
【００４３】
このような場合であっても、本発明の部材支持方法によれば、支持体が部材に当接したときの支持体の支持方向における位置に関係なく、支持側と反対側から部材に加えられる力に抗して部材を支持することができる。また、弾性体の反発力によって支持する従来の方法とは異なり、部材に不要な力を与えることなく支持することができる。
【００４４】
従って、本発明の部材支持方法によれば、支持対象の部材の大小および形状に関係なく、部材を安定的に正しい姿勢を保つように支持することができる。
【００４５】
また、各支持体の位置の固定にＥＲゲルを用いる。ＥＲゲルは印加される電圧の増減に対する応答性が高い。そのため、各支持体の位置の固定および解除を瞬時に行うことが可能である。
【００４６】
従って、複数の部材を順次支持する場合、これら部材の形状等がそれぞれに異なっている場合であっても、これら部材を効率よく順次支持することができる。
【００４７】
また、ＥＲゲルは流動性がなく液漏れ等の心配がない。つまり、液漏れを防止するための措置、および液漏れが発生した場合の後処理などの管理負荷は発生しない。
【００４８】
また、ＥＲゲルに対する印加電圧の大きさを変更することで、各支持体に対する固定力を調整することが可能である。そのため、例えば、支持体が種類の異なるものに交換された場合であっても、交換後の支持体の固定に適した固定力に容易に調整可能である。
【００４９】
さらに、ＥＲゲルによる支持体の位置の固定の際、支持体はＥＲゲルに押し当てられた状態である。
【００５０】
これにより、ＥＲゲルと支持体との間で発生する摩擦抵抗がより大きなものとなる。また、例えば、ＥＲゲルまたは支持体が磨耗した場合であっても、ＥＲゲルと支持体との接触性は担保される。これにより、支持体の位置の固定の確実性が向上する。
【００５１】
なお、この固定の際の支持体の押し当て方向は、ＥＲゲルが存在する方向、つまり支持方向と交差する方向であり、この押し当てのための力が基板に影響を及ぼすことはない。
【００５２】
このように、本発明は、部材の支持される面の凹凸形状に依存することなく、部材に対する作業を精度よくかつ効率的に行わせるための部材支持方法を提供することができる。
【００５３】
また、前記固定ステップでは、前記複数の支持体のそれぞれと、前記ＥＲゲルに接する電極とを介して前記所定の電圧を前記ＥＲゲルに印加するとしてもよい。
【００５４】
つまり、支持体を、ＥＲゲルに所定の電圧を印加するための２つの電極のうちの１つとして用いてもよい。この場合、各支持体が、少なくともＥＲゲルと接触する部分が電極として機能するように導電性を有していればよい。
【００５５】
また、前記押圧ステップでは、磁石による引力または斥力により、前記複数の支持体および前記ＥＲゲルの少なくとも一方を他方に押し当てることにより、前記複数の支持体と前記ＥＲゲルとを押し当てるとしてもよい。
【００５６】
さらに、前記磁石は、磁力のオンおよびオフが制御可能な電磁石であり、前記押圧ステップでは、前記固定ステップにおいて前記ＥＲゲルに前記所定の電圧が印加される場合に前記磁力をオンにすることで、前記複数の支持体と前記ＥＲゲルとを押し当てるとしてもよい。
【００５７】
つまり、各支持体とＥＲゲルとを押し当てる手段として、永久磁石または電磁石を用いてもよい。永久磁石を用いる場合は、メンテナンスに係る負荷が少ないものとなる。また、電磁石を用いる場合は、支持体の固定時にのみ押し当て力を発生させることができる。これにより、各支持体が部材を支持していない場合に、各支持体をよりスムーズに移動させることができる。
【００５８】
また、前記押圧ステップでは、気体の圧力により、前記複数の支持体および前記ＥＲゲルの少なくとも一方を他方に押し当てることにより、前記複数の支持体と前記ＥＲゲルとを押し当てるとしてもよい。
【００５９】
例えば、支持体の移動のための駆動力として空圧源から供給される空圧を用いる場合、この空圧源から送り出される空気の圧力を押し当て力として利用することができる。
【００６０】
また、前記複数の支持体は、１つの保持体により、前記支持方向に平行な双方向への移動が可能に保持されており、前記保持体は、前記ＥＲゲルを有し、前記固定ステップでは、前記ＥＲゲルに所定の電圧を印加して前記複数の支持体それぞれの前記保持体に対する位置を固定することで前記複数の支持体の前記支持方向に平行な双方向への移動を制限するとしてもよい。
【００６１】
このように、１つの保持体に複数の支持体を保持させることで、これら支持体をまとめて移動させることなどが可能となる。また、これら支持体の位置を固定するための手段であるＥＲゲルは当該保持体にのみ配置されるため、ＥＲゲルの管理および電圧印加のための配線等が容易である。
【００６２】
また、前記当接ステップでは、前記保持体を前記支持方向に移動させることで前記複数の支持体を同時に移動させ、前記複数の支持体それぞれの端部が前記部材に当接した状態で、前記保持体の移動を停止し、前記保持体に保持されている前記複数の支持体のそれぞれは、自身の端部が前記部材に当接した後に、前記保持体が前記支持方向に移動した場合、前記保持体に対して前記支持方向と反対方向に移動しながら前記保持体に保持され、前記固定ステップでは、前記当接ステップにおいて前記部材に当接された前記複数の支持体が前記保持体に対して静止している状態で、前記ＥＲゲルに前記所定の電圧を印加するとしてもよい。
【００６３】
これにより、駆動手段は、保持体を移動させることで複数の支持体を一括して移動させることができる。また、ある支持体が部材に当接した後でも、他の支持体が部材に当接するために保持体は移動を継続することになる。しかし、個々の支持体は、保持体に対して支持方向と反対方向に移動することができる。そのため、部材に当接している支持体は、部材に当接した後に保持体が支持方向に移動した場合であっても、部材に不要な力を与えることがない。
【００６４】
また、部材の支持される面に凹凸がある場合であっても、複数の支持体の端部は、それぞれの移動方向上に存在する部材表面に当接し、その後、固定手段により移動を制限される。これにより、部材を安定的に支持することができる。
【００６５】
また、前記部材支持方法はさらに、前記ＥＲゲルに前記所定の電圧よりも小さな電圧を印加することで、前記保持体に前記複数の支持体を移動可能に保持させる保持ステップを含み、前記当接ステップでは、前記保持ステップにおいて前記複数の支持体を移動可能に保持させている前記保持体を、前記支持方向に移動させるとしてもよい。
【００６６】
このように、ＥＲゲルに対する印加電圧の大きさを調整することで、保持体に複数の支持体を移動可能に保持させることができる。つまり、ＥＲゲルを各支持体の位置の固定のためのだけでなく、各支持体の保持のために利用することもできる。
【００６７】
また、前記部材支持方法は、複数の部材を順次支持する方法であって、さらに、次に支持すべき部材である後続部材を支持するために前記複数の支持体それぞれの位置の変更が必要であるか否かを判定する判定ステップと、前記判定ステップにおいて前記変更が必要であると判断された場合にのみ、前記ＥＲゲルに対する前記所定の電圧の印加を停止することで前記複数の支持体それぞれの前記保持体に対する位置の固定を解除する電圧印加停止ステップとを含み、前記当接ステップでは、電圧印加停止ステップにおいて前記保持体に対する位置の固定が解除された前記複数の支持体を前記支持方向に移動させることで、前記複数の支持体それぞれの端部を前記後続部材に当接させるとしてもよい。
【００６８】
また、前記判定ステップでは、前記後続部材の支持される面の凹凸形状が、先に支持した部材である先行部材の支持した面の凹凸形状と異なる場合、または、前記複数の支持体が支持した部材の数が所定の数以上である場合、前記変更が必要であると判定するとしてもよい。
【００６９】
こうすることで、例えば、同一形状の複数の部材に対し、支持体を固定したまま複数の支持体および保持体の全体を上下動等させることで、これらを順次支持することができる。
【００７０】
つまり、ＥＲゲルに印加する電圧の制御負担が軽減される。また、効率よく複数の部材を支持していくことができる。
【００７１】
また、さらに、前記部材の大きさに関する情報を取得する取得ステップと、前記取得ステップにおいて取得された前記部材の大きさに関する情報に基づき、複数の支持体の中から、前記部材の支持される面と対向する位置に設けられた複数の支持体を選択する選択ステップとを含み、前記当接ステップでは、前記選択ステップにおいて選択された前記複数の支持体を前記支持方向に移動させるとしてもよい。
【００７２】
これにより、例えば、部材を支持する際に、部材を搬送する搬送レール等の他の物体が部材に近接して存在する場合に、当該他の物体に支持体を接触させることを防ぐことができる。
【００７３】
また、本発明の部品実装方法は、本発明の部材支持方法により支持されている基板に部品を実装する方法として実現される。また、本発明の印刷方法は、本発明の部材支持方法により支持されている基板に導電性ペーストを印刷する方法として実現される。
【００７４】
これら、部品実装方法および印刷方法は、本発明の部材支持方法を採用しているため、作業対象の基板の裏面に部品が実装されている場合など、基板の裏面に凹凸がある場合であっても、基板を安定的に支持することができる。そのため、基板に対して部品の実装または導電性ペーストの印刷を精度よくかつ効率的に行うことができる。
【００７５】
本発明の部品実装方法および印刷方法において、前記基板は、フレキシブル基板またはリジッドフレキ基板であるとしてもよい。
【００７６】
つまり、本発明は、柔軟性のある材料を用いたフレキシブル基板、および、部品を搭載するリジッド部と折り曲げ可能なフレックス部を持つ多層板であるリジッドフレキ基板を支持対象とすることができる。
【００７７】
このような、全部または一部に柔軟性を有する基板を支持する際、不用意に基板に力を与えると基板および基板に実装されている部品に損傷を与え易い。しかしながら、本発明の部材支持方法は、基板に支持体を当接させた後、支持体の移動を制限する。つまり、支持体は基板に付勢力を与えず、かつ、基板対する部品実装等の作業の際に基板に掛けられる力に抗することができる。
【００７８】
また、本発明の部材支持装置は、部材を複数の支持体により支持する部材支持装置であって、前記部材の支持される面と対向する位置に設けられた複数の支持体と、前記複数の支持体を、前記支持体が前記部材を支持する方向である支持方向に移動させて、前記複数の支持体それぞれの端部を前記部材に当接させる駆動手段と、ＥＲゲルを有し、前記複数の支持体の前記支持方向と交差する方向に設けられた固定手段と、前記複数の支持体と前記ＥＲゲルとを押し当てる押圧手段と、前記複数の支持体それぞれの端部が前記部材の支持される面の凹凸に従った位置にあり、かつ、前記複数の支持体と前記ＥＲゲルとが押し当てられた状態で、前記ＥＲゲルに所定の電圧を印加する電圧印加手段とを備える。
【００７９】
本発明の部材支持装置は、このような構成を採用することにより、上述の本発明の部材支持方法を実施する装置として実現される。
【００８０】
また、本発明の部材支持装置は、本発明の部材支持方法における各種の特徴的な動作を実行するよう構成してもよい。
【００８１】
例えば、押圧手段における押し当て力として、永久磁石または電磁石の磁力を採用してもよく、気体の圧力を利用して各支持体とＥＲゲルとを押し当ててもよい。また、１つの保持体を移動させることで、複数の支持体を一括して移動させる構成であってもよい。
【００８２】
また、この部材支持装置は、部品実装機および印刷機などにおいて基板を支持する装置としても機能を発揮することができる。
【００８３】
さらに、本発明は、本発明の部材支持方法における特徴的なステップを含むプログラムとして実現したり、そのプログラムが格納されたＣＤ−ＲＯＭ等の記憶媒体として実現したり、集積回路として実現することもできる。プログラムは、通信ネットワーク等の伝送媒体を介して流通させることもできる。
【発明の効果】
【００８４】
本発明の部材支持方法によれば、部材を支持する複数の支持体のそれぞれと、ＥＲゲルとを押し当てながら、ＥＲゲルに所定の電圧を印加する。
【００８５】
これにより、部品の実装や液剤の塗布などの作業の対象となる部材を支持する際、部材に不要な力を与えることなく、かつ安定的に支持することができる。
【００８６】
また、各支持体の固定および固定の解除を瞬時に行うことが可能であり、支持対象の部材の変更などの際に不要に時間を消費することがない。
【００８７】
また、各支持体とＥＲゲルとは押し当てられるため、各支持体のＥＲゲルに対する接触性は担保され、各支持体の固定の確実性も向上する。
【００８８】
さらに、各支持体ＥＲゲルに対する印加電圧を変更することで、容易に各支持体に対する固定力の調整が可能である。
【００８９】
従って、本発明は、基板等の部材に対して部品の実装等の作業が行われる際、部材の支持される面の凹凸形状に依存することなく、これら作業を精度よくかつ効率的に行わせるための部材支持方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００９０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００９１】
（実施の形態１）
まず、図１〜図８を用いて、実施の形態１の基板支持装置１の構成を説明する。
【００９２】
図１は、実施の形態１の基板支持装置１の概観を示す概観図である。
図１に示す基板支持装置１は、本発明の部材支持装置の一例であり、部品実装機内に、基板を支持する装置として備えられている。基板支持装置１は、搬送レール１５により搬送されてくる基板２０を下方から支持することができる。
【００９３】
基板支持装置１を備える部品実装機では、基板２０が基板支持装置１により下方から支持されることにより、基板２０の上方から部品を実装することができる。基板２０は、裏面に部品が実装されている場合はその部品も含み、本発明の本発明の部材支持方法における部材の一例である。
【００９４】
なお、図１に示すように、基板２０の搬送方向と平行な方向をＸ軸方向とし、昇降軸４と平行な方向、つまり、基板の支持方向と平行な方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸方向およびＺ軸方向と垂直な方向をＹ軸方向とする。
【００９５】
基板支持装置１は、サポートピン３と、昇降軸４と、固定部１ａと、軸保持体６と、駆動部７と、基台８とを備える。固定部１ａは、ゲル化された電気粘性流体であるＥＲ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｒｈｅｏｌｏｇｉｃａｌ）ゲルを有している（図１に図示せず）。
【００９６】
サポートピン３は、基板２０を支持する構成部である。昇降軸４は駆動部７とサポートピン３とを接続する構成部である。サポートピン３と昇降軸４とにより、本発明の部材支持方法における支持体が実現される。
【００９７】
なお、本実施の形態において、サポートピン３と昇降軸４は２０組存在し、また、各組に対応してそれぞれ２０個の駆動部７と固定部１ａとが存在している。また、２０組のサポートピン３と昇降軸４の一部または全部の組は、基板２０が搬送されてきた場合、基板２０の裏面と対向する位置に設けられている。
【００９８】
駆動部７は、サポートピン３を支持方向に移動させてサポートピン３を基板２０または基板２０の裏面に実装されている部品に当接させる構成部である。また、駆動部７は基台８に固定されている。
【００９９】
ここで、以下の記載において、例えば、「サポートピン３が基板２０に当接する」という場合、サポートピン３の上端が基板２０に直接当接すること、またはサポートピン３の上端が基板２０の裏面に実装されている部品に当接することを意味する。
【０１００】
なお、駆動部７は、本発明の部材支持方法における当接ステップの実行を実現する構成部の一例であり、本発明の部材支持装置における駆動手段の一例である。本実施の形態において、駆動部７は、具体的にはエアシリンダである。
【０１０１】
また、サポートピン３を上方へ移動させる距離は、サポートピン３の初期位置における上端と基板２０の裏面との距離と同じかまたは僅かにその距離より長い距離である。
【０１０２】
つまり、サポートピン３の上方への移動距離として、サポートピン３の上端が基板２０の裏面と当接し、かつ、基板２０に実質的な損傷を与えることのない距離が決定されている。
【０１０３】
軸保持体６は、昇降軸４を移動可能に保持する構成部であり、基台８と所定の距離をおいて平行に基台８または部品実装機に固定されている。
【０１０４】
また、軸保持体６は固定部１ａを有している。昇降軸４は、固定部１ａにより固定されていない間は、軸保持体６に対してＺ軸方向の移動が可能である。
【０１０５】
固定部１ａは、サポートピン３が基板２０に当接した状態で、昇降軸４の位置を固定することで昇降軸４の上下方向への移動を制限する構成部である。固定部１ａの詳細については図３等を用いて後述する。
【０１０６】
なお、本実施の形態における固定部１ａは本発明の基板支持装置における固定手段の一例であり、２０個の固定部１ａのそれぞれおよび全体が１つの固定手段として機能する。
【０１０７】
基台８は、基板支持装置１の基礎となる台である。基台８は部品実装機に固定されており、部品実装機内での相対的な位置は一定である。
【０１０８】
図２は、基板支持装置１をＹ軸方向から見た場合の側面図である。
図２に示すように、基台８と軸保持体６とは平行であり、各昇降軸４は基台８と軸保持体６とに垂直に存在している。
【０１０９】
図３は、固定部１ａの構成概要を示す断面図である。
図３に示すように、固定部１ａはＥＲゲル１０と、ＥＲゲル１０に所定の電圧を印加するための電極１１とを有している。なお、本実施の形態における上記所定の電圧をＶ１とする。
【０１１０】
固定部１ａは、さらに、昇降軸４に対しＥＲゲル１０と同じ側の上下それぞれに磁石１４を有している。磁石１４は、本発明の基板支持装置における押圧手段の一例である。
【０１１１】
具体的には、磁石１４は、励磁された昇降軸４を引き寄せることで、昇降軸４とＥＲゲル１０とを押し当てる機能を発揮する。なお、磁石１４は、本実施の形態においては永久磁石である。また、図３に示すように、２つの磁石１４による引力、すなわち押し当て力をＦ１とする。
【０１１２】
なお、Ｆ１として、例えば、駆動部７による昇降軸４のスムーズな上下動を妨げない範囲における最大値が決定される。
【０１１３】
また、昇降軸４の素材は、例えば、鉄であり、磁石１４に引き寄せられる性質を有するとともに、ＥＲゲル１０に電圧Ｖ１を印加するための電極としても機能する。つまり、ＥＲゲル１０には、昇降軸４と電極１１とを介して電圧Ｖ１が印加される。
【０１１４】
なお、本実施の形態のように磁力を利用して昇降軸４をＥＲゲル１０に押し当てる場合は、磁石１４に引き寄せられる性質を有し、かつ、導電性のある物質であれば、昇降軸４の素材は特定のものに限定されない。
【０１１５】
また、磁石１４に引き寄せられる性質を持つ物質と、導電性のある物質とが同一でなくてもよい。例えば、昇降軸４が、アルミニウムの薄膜で覆われた鉄であってもよい。
【０１１６】
また、昇降軸４は中空であってもよい。また、昇降軸４が、例えば、プラスティック等の非金属を芯材とし、その表面が、磁石１４に引き寄せられる性質と導電性とを有する物質で覆われたものであってもよい。
【０１１７】
すなわち、少なくとも昇降軸４は表面が導電性を有して磁石１４により引き寄せられるように構成されておればよい。
【０１１８】
また、電極１１とともに、ＥＲゲル１０に電圧Ｖ１を印加可能であれば、昇降軸４の一部のみが導電性を有していてもよい。
【０１１９】
また、駆動部７と昇降軸４とはアクチュエータ１ｂを構成し、アクチュエータ１ｂと、固定部１ａと、昇降軸４と、サポートピン３とは、支持部１ｃを構成する。つまり、基板支持装置１は、２０個の支持部１ｃを備えていることになる。
【０１２０】
各固定部１ａが有する電極１１と、各昇降軸４とは、電源部１２に接続されており、電圧印加のオンおよびオフが可能である。
【０１２１】
具体的には、電源部１２のスイッチがオンである場合、電極１１と昇降軸４との間に存在するＥＲゲル１０には電圧Ｖ１が印加される。
【０１２２】
ＥＲゲル１０に電圧Ｖ１が印加されると、昇降軸４との間の境界面におけるせん断応力が向上する。このように当該境界面におけるせん断応力が向上し、かつ、昇降軸４が磁石１４により押し当て力Ｆ１でＥＲゲル１０に押し当てられていることにより、昇降軸４とＥＲゲル１０との間には摩擦抵抗が作用し、支持方向に平行な双方向の移動が制限される。つまり、昇降軸４の、軸保持体６に対する位置が実質的に固定される。
【０１２３】
このように、昇降軸４に作用する摩擦抵抗が、昇降軸４に対する固定力として働き、昇降軸４およびサポートピン３の上下方向の移動が制限される。
【０１２４】
また、電源部１２のスイッチがオフにされると、電圧の印加が停止することで、ＥＲゲル１０表面のせん断応力は減少し、昇降軸４を固定する力は実質的に消滅する。これにより、昇降軸４は軸保持体６に対して移動可能となる。
【０１２５】
なお、電源部１２は、本発明の基板支持装置における電圧印加手段の一例であり、本発明の基板支持装置における電圧印加停止手段としても機能する。
【０１２６】
また、ＥＲゲル１０に電圧を印加することにより発生するせん断応力については、図５および図６を用いて後述する。
【０１２７】
図４は、固定部１ａの構成概要を示す斜視図および平面図である。
図４（Ａ）は、固定部１ａの構成概要を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は平面図である。
【０１２８】
図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示すように、軸保持体６は、昇降軸４を移動可能に保持する保持孔９を有している。保持孔９の内面と昇降軸４との間にはわずかに隙間（例えば数十ミクロン）が存在する。
【０１２９】
しかし、磁石１４による引力により、昇降軸４はＥＲゲル１０に押し当てられた状態である。そのため、電源部１２のスイッチがオンにされると、昇降軸４と電極１１とを介してＥＲゲル１０に電圧Ｖ１が印加され、昇降軸４の上下方向（Ｚ軸方向）の移動は制限される。
【０１３０】
また、ＥＲゲル１０に電圧Ｖ１が印加されていない場合は、昇降軸４はＥＲゲル１０に対して移動可能となり、当該隙間の存在により、保持孔９の内面が昇降軸４の移動の妨げとなることはない。
【０１３１】
さらに、ＥＲゲル１０または昇降軸４が磨耗した場合であっても、磁石１４の存在により、昇降軸４とＥＲゲル１０との接触は担保される。つまり、ＥＲゲル１０による昇降軸４の位置の固定力は担保される。
【０１３２】
このように、所定の電圧を印加することで昇降軸４に対する固定力を発揮するＥＲゲル１０について図５および図６を用いて説明する。
【０１３３】
図５は、ＥＲゲル１０の基本特性を調べるための実験の概要を示す図である。
なお、図５および図６に示す実験の内容および実験結果の詳細については、非特許文献１に開示されている（非特許文献１：日本フルードパワーシステム学会論文  第３６巻  第１号  １５頁〜２１頁）。
【０１３４】
この実験に用いたＥＲゲルは、粒子分散系ＥＲ流体に２種類のゲル化剤と触媒とを混ぜ、加熱処理を行いゲル化したものであり、ゲルの分類としてはシリコーンゲルにあたる。
【０１３５】
上記の粒子分散系ＥＲ流体は、非含水系で、平均粒子系１６μｍの無機有機複合型ＥＲ粒子を１００ｃＳｔのシリコーンオイルに分散させたものである。
【０１３６】
また、このＥＲ流体の粒子濃度は６０ｗｔ％で、ゲル化剤と混合することで、ＥＲゲルの粒子濃度は５０ｗｔ％となっている。
【０１３７】
ここで、ＥＲゲルでは、その中に含まれるＥＲ粒子はゲル部分に保持されているため、ＥＲ流体の最大の欠点であった粒子の沈降を起こすことがない。
【０１３８】
また、ＥＲゲルは半固体状であるため、基板支持装置等の応用デバイスに組み込む場合に、液体の漏れ止めシール構造が不要となり構造が簡素化される。
【０１３９】
以上述べた方法により、せん断方向７０ｍｍ×せん断垂直方向５０ｍｍ×厚さ０．５ｍｍのシート状のＥＲゲルを製造する。さらに、ＥＲゲルをアルミ合金製の下部電極と上部電極とで挟み、下部電極をベースプレートに固定する。
【０１４０】
上部電極は、これに接続したモータ駆動テーブル（図示せず）によって一定速度でスライドさせることができる。
【０１４１】
また、下部電極は、せん断時にＥＲゲルがこの部分で滑らないように表面に細かな溝加工が施されている。
【０１４２】
このような構成において、上部電極をスライドさせた際の変位量を渦電流式変位計（図示せず）により測定し、せん断力をロードセルを介し動歪み計（図示せず）により測定した。なお、この測定は室温２３℃の恒温室で行われた。
【０１４３】
図６は、図５に示す実験における測定結果を示す図である。
具体的には、図６に示すグラフは、電界強度を５００Ｖ／ｍｍ毎に０Ｖ／ｍｍから１５００Ｖ／ｍｍまで変化させ、各電界強度において上部電極を６００μｍ変位させた場合の公称せん断応力を示している。
【０１４４】
なお、電界強度は、印加電圧を電極間の距離で除した値である。また、公称せん断応力は、測定したせん断力をシート状のＥＲゲルの表面積（７０ｍｍ×５０ｍｍ）で除することによって求められている。
【０１４５】
図６のグラフに示すように、ＥＲゲルは、電界を印加することにより降伏応力を示す材料に特性が変化している。
【０１４６】
また、降伏応力は電界強度に応じて顕著に変化している。具体的には、電界強度が１５００Ｖ／ｍｍの場合、約８ｋＰａと高い降伏応力が発生している。
【０１４７】
次に、上部電極の変位に対するせん断応力の挙動について見てみると、降伏点を超える前の微小変位（約２０μｍ）では応力が上部電極の変位に対しほぼ線形的に変化し、降伏点を超えると応力が概ね一定となる。
【０１４８】
これは、降伏点まではＥＲゲルが上部電極に密着してせん断変形を生じ、降伏点を超えるとＥＲゲルと上部電極との間で滑りが発生するためである。
【０１４９】
つまり、降伏点を超えるまでは、上部電極とＥＲゲルとの間では滑りは発生せず、上部電極はＥＲゲルに固定され、せん断方向の移動が制限されている。
【０１５０】
つまり、このような特性を示すＥＲゲルを、図３、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示すように、固定部１ａに用いた場合、ＥＲゲルに所定の電圧を印加することにより、昇降軸４の移動を制限することができる。
【０１５１】
なお、上述のような、ＥＲゲルにおけるせん断応力の発生は、以下のように説明される。
【０１５２】
すなわち、ＥＲゲルの表面にはゲル部分より球面が突起しているＥＲ粒子が多数存在し、電圧を印加しない状態においては、このＥＲ粒子の球面上を電極が滑ることになる。
【０１５３】
これにより、電圧を印加しない状態においては、せん断応力は非常に低い値を示す。
またＥＲゲルに電圧を印加した場合、多軸構造を持って分極を生じた粒子は、互いに引き合うことで、表面から突起していたＥＲ粒子の球面が沈み込む。
【０１５４】
また、その作用により沈み込んだ球面周囲のゲル部分が盛り上がり、ゲル部分が電極と接触するようになる。
【０１５５】
ゲル部分は非常に高い濡れ特性を持つことから、ＥＲゲルの電極に対する接着性が増し、これにより、大きなせん断力を示すようになる。また、電極に接着しているゲル部分が滑りを生ずる直前に、応力の降伏現象を示すものと考えられる。
【０１５６】
さらに電界強度の大きさに応じて、表面に突起したＥＲ粒子の沈み込み量が変化し、同時に、電極に対するゲル部分の接着面積が増減してせん断応力も変化するものと考えられる。
【０１５７】
以上のような特性を有するＥＲゲルを基板支持装置１の固定部１ａに用いた場合、基板の支持に十分な昇降軸４の固定力を得ることができる。
【０１５８】
例えば、本実施の形態におけるＥＲゲル１０の厚さを０．５ｍｍとし、電源部１２による印加電圧を７５０Ｖとした場合、電界強度は１５００Ｖ／ｍｍとなる。
【０１５９】
この場合の降伏応力は上記実験結果から約８ｋＰａであり、つまり、約８２グラム（ｇｒ）／ｃｍ2となる。
【０１６０】
従って、ＥＲゲル１０の昇降軸４との接触面積を３ｃｍ2とした場合、１つの昇降軸４あたり、おおよそ２５０ｇｒ程度の重量に対抗することが可能である。
【０１６１】
また、図５に示す実験では、上部電極は自重によりＥＲゲルに押し当てられた状態である。そこで、それ以上の力で上部電極をＥＲゲルに押し当てることにより、上記降伏応力すなわち摩擦抵抗の値は増加すると考えられる。
【０１６２】
つまり、本実施の形態における磁石１４の押し当て力Ｆ１の値によっては、昇降軸４により大きな重量に対抗させることも可能である。また、電界強度を増加させることによっても、昇降軸４にさらに大きな重量に対抗させることが可能である。
【０１６３】
図７は、電源部１２のスイッチの状態と、昇降軸４と固定部１ａとの間に発生する摩擦抵抗の大きさとの関係を示す図である。なお、図においてスイッチを「ＳＷ」と記載している。他の図においても同じである。
【０１６４】
図７に示すように、電源部１２のスイッチがオンの状態では、摩擦抵抗の値は大きく、スイッチをオフにすると摩擦抵抗の値は、昇降軸４が自由に移動できる程度にまで下がる。
【０１６５】
なお、昇降軸４と軸保持体６との間に発生する摩擦抵抗の値は、上述のようにＥＲゲル１０に印加する電界強度の大きさにより異なる。
【０１６６】
そのため、スイッチがオンの場合に、駆動部７の昇降軸４およびサポートピン３に対する押上げ力、および、支持対象の基板が上方から受ける力に対抗して昇降軸４の位置を固定できる摩擦抵抗が発生する電界強度が決定されればよい。
【０１６７】
つまり、ＥＲゲル１０と昇降軸４との接触面積および磁石１４による押し当て力Ｆ１を考慮した上で、上記条件を満たすような、電源部１２による印加電圧の大きさと、ＥＲゲル１０の厚さとを実験または計算などから決定すればよい。
【０１６８】
具体的には数百Ｖから５ＫＶ程度までの間のいずれかの電圧が昇降軸４の固定のための印加電圧として採用される。
【０１６９】
また、固定部１ａにより昇降軸４の位置が固定された後は、基板は上下方向の移動を制限されたサポートピン３により支持される。つまり、駆動部７の押上げ力は、サポートピン３が支持する基板に上方から与えられる力に抗する必要はない。
【０１７０】
従って、駆動部７は、サポートピン３の上端が基板の裏面に当接するまで昇降軸４およびサポートピン３を押し上げるだけの押上げ力を発すればよい。そのため、押上げ力により基板および基板の裏面に実装されている部品を傷めることがない。
【０１７１】
また、全ての固定部１ａおよび昇降軸４は、電源部１２による電圧印加が可能に電源部１２と接続されており、電源部１２のスイッチがオンにされると、全ての固定部１ａにおいてそれぞれの昇降軸４の位置が固定される。また、電源部１２のスイッチがオフにされると、それぞれの昇降軸４が軸保持体６に対して移動可能となる。
【０１７２】
図８は、実施の形態１の基板支持装置１の機能的な構成を示す機能ブロック図である。
図８に示すように、各支持部１ｃの動作は、制御部１ｄにより制御される。制御部１ｄは、中央演算装置（ＣＰＵ）、記憶装置、および情報の入出力を行うインターフェース等を有するコンピュータにより実現することができる。
【０１７３】
制御部１ｄは、具体的には、図３に示した電源部１２のスイッチのオンおよびオフの切り替えを制御することで、固定部１ａの動作を制御する。また、駆動部７の制御、つまり、アクチュエータ１ｂによるサポートピン３の押上および降下を制御する。
【０１７４】
次に、図９〜図１２を用いて実施の形態１の基板支持装置１の動作について説明する。
図９は、基板支持装置１が基板を支持する際の動作の概要を示すフロー図である。
【０１７５】
図９のフロー図に示すように、基板支持装置１は、全てのサポートピン３を上昇させる（Ｓ１）。具体的には、制御部１ｄが全ての駆動部７を作動させ、各駆動部７により昇降軸４を介してサポートピン３が上昇される。
【０１７６】
全てのサポートピン３が上昇し、それぞれの上端が基板に当接した状態で昇降軸４の位置をＥＲゲル１０により固定する（Ｓ２）。具体的には、全てのサポートピン３の上端が基板に当接した状態で、制御部１ｄが電源部１２のスイッチをオンにする。これにより、全ての固定部１ａのＥＲゲル１０に電圧が印加され、全ての昇降軸４の位置が固定される。
【０１７７】
また、このとき、昇降軸４は磁石１４による引力によりＥＲゲル１０に押し当てられた状態である。これにより、ＥＲゲル１０による昇降軸４の固定の確実性が向上する。
【０１７８】
なお、制御部１ｄが電源部１２のスイッチをオンにするタイミングは、本実施の形態においては、駆動部７を作動させてから１秒前後である。つまり、この時間の間に、全てのサポートピン３の上端が基板に当接している状態になることを意味する。
【０１７９】
また、全てのサポートピン３の上端が基板２０に当接したかどうかについては、軸保持体６の上昇位置により、判断を行ってもよい。
【０１８０】
また、制御部１ｄが、全ての駆動部７が押し上げ動作を終えたこと、またはすべての昇降軸４の上昇が止まったことを検出して、電源部１２のスイッチをオンにしてもよい。
【０１８１】
つまり、基板の直下にあるサポートピン３の上端が基板に当接した状態で、各昇降軸４の位置を固定するのであれば、その固定は、所定の時間の経過を契機として行ってもよく、また、構成要素の状態の変化を契機として行ってもよい。
【０１８２】
その後、当該基板への部品の実装が終了すると、電源部１２のスイッチはオフにされ、各ＥＲゲル１０に対する電圧の印加が停止する。
【０１８３】
これにより、各ＥＲゲル１０はそれぞれの昇降軸４に対する固定力を失い、各サポートピン３は最下点まで降下する（Ｓ３）。
【０１８４】
このとき、それぞれの昇降軸４と保持孔９の内面との間に隙間があることから、これら昇降軸４およびサポートピン３を自重により降下させることが考えられる。
【０１８５】
しかし、これらの自重が比較的小さい場合、または、磁石１４の磁力が比較的大きい場合など、昇降軸４が自重で降下しない場合も考えられる。
【０１８６】
そのような場合を避けるために、実施の形態１においては、駆動部７により昇降軸４を強制的に降下させるようにしている。
【０１８７】
その後、制御部１ｄは、全ての基板について部品実装が完了したか否かを確認する。まだ完了していない場合（Ｓ４でＮｏ）、基板支持装置１は、サポートピン３の上昇（Ｓ１）から降下（Ｓ３）までの動作を繰り返す。
【０１８８】
また、全ての基板について部品実装が完了している場合（Ｓ４でＹｅｓ）、基板支持装置１は、基板支持に係る動作を終了する。
【０１８９】
図１０は、図９のフロー図に示す動作の流れを図示した動作概要図である。
図１０に示すように、（１）サポートピン３が上昇する前は、電源部１２のスイッチはオフである。（２）駆動部７によりサポートピン３が上昇し、サポートピン３が基板２０に当接した状態で、電源部１２にスイッチがオンにされる。これにより、昇降軸４の位置は固定部１ａによって固定され、基板２０は、サポートピン３によって支持される。
【０１９０】
本来、駆動部７は、少なくとも基板２０にサポートピン３の先端が直接当接する位置まで昇降軸４およびサポートピン３を上昇させる押上げ力を発する。そのため、図１０に示すように、サポートピン３の真上に部品２０ａが存在する場合、このままの状態では、部品２０ａには、継続的に押上げ力が与えられることとなる。
【０１９１】
しかしながら、上述のように、駆動部７が発する押上げ力は、昇降軸４およびサポートピン３を、サポートピン３の上端が基板２０に直接当接するまで押し上げる程度の力である。
【０１９２】
さらに、サポートピン３の上端が部品２０ａに当接した後は、固定部１ａにより昇降軸４の位置が固定される。つまり、駆動部７が押上げ力を発し続けている状態であっても、その押上げ力が部品２０ａおよび基板２０に継続して与えられることはない。
【０１９３】
従って、不要な力を部品２０ａおよび基板２０に与えることにより、部品２０ａおよび基板２０を損傷させるようなことはない。
【０１９４】
また、駆動部７に、エアシリンダのような駆動方式が採用される場合には、サポートピン３が基板２０に当接した後には、駆動部７にエアを供給しない状態にすることで昇降軸４には押上げ力が働かないようにし、前記昇降軸４をＥＲゲル１０による固定により保持してもよい。
【０１９５】
図１１は、基板支持装置１が基板を支持している状態を示す図である。図１１（Ａ）は、裏面に部品が実装されていない基板を支持している状態を示す図であり、図１１（Ｂ）は、裏面に部品が実装されている基板を支持している状態を示す図である。
【０１９６】
図１１（Ａ）に示すように、基板支持装置１が、裏面に部品が実装されていない基板２０を支持している場合、複数のサポートピン３の上端は、基板２０の裏面の平面に従った位置にあり、基板２０をＸＹ平面に平行に保つことができる。
【０１９７】
また、図１１（Ｂ）に示すように、基板支持装置１が裏面に部品２０ａが実装されている基板２０を支持している場合であっても、複数のサポートピン３の上端は、基板２０の裏面の凹凸に従った位置にあり、基板２０をＸＹ平面に平行に保つことができる。
【０１９８】
基板支持装置１は、このように、基板２０の裏面がどのような凹凸形状であっても、基板２０がＸＹ平面に平行な状態、つまり、正常な姿勢を保つように安定的に基板２０を支持することができる。
【０１９９】
また、このようにして支持している基板２０の上面に部品が実装されると、制御部１ｄの制御により駆動部７は全ての昇降軸４を下降させる。その後、次の基板が基板支持装置１上に搬送されてくると、全ての昇降軸４を上昇させる。
【０２００】
図１２は、基板支持装置１が、搬送されてくる基板を順次支持する様子を示す図である。
【０２０１】
また、図１２は、裏面に部品が実装されている基板２０の後に、部品が実装されている位置が基板２０とは異なる基板２２が搬送されて来る場合を示している。
【０２０２】
図１２に示すように、（１）複数のサポートピン３の上端が、駆動部７により基板２０の裏面に当接し、基板２０の裏面の凹凸に従った位置にある状態で、電源部１２のスイッチがオンにされる。つまり、基板２０は安定的に支持される状態になる。この状態で、基板２０の上方から部品実装機が備える装着ヘッドにより部品が実装される。
【０２０３】
（２）電源部１２のスイッチはオフにされ、駆動部７により全てのサポートピン３は初期位置に戻される。また、部品が実装された基板２０はＸ軸方向に搬送される。
【０２０４】
（３）次の基板２２が基板支持装置１上に搬送され、（４）複数のサポートピン３の上端が、駆動部７により基板２２の裏面に当接し、基板２２の裏面の凹凸に従った位置にある状態で、電源部１２のスイッチがオンにされる。つまり、基板２２は安定的に支持される状態になる。この状態で、基板２２の上方から部品実装機が備える装着ヘッドにより部品が実装される。
【０２０５】
このように、基板支持装置１は、基板の裏面の凹凸形状が異なる基板を順次支持する場合であっても、それぞれの形状に応じて的確に基板を支持することができる。
【０２０６】
また、それぞれの基板の裏面の凹凸形状についての情報を予め記憶しておく必要がなく、駆動部７は、所定の押上げ力で昇降軸４およびサポートピン３を上昇させるだけである。
【０２０７】
また、全てのサポートピン３の上端が基板に当接した後は、固定部１ａによって昇降軸４の位置が固定されることにより、サポートピン３の静止位置も固定される。そのため、各サポートピン３は、基板に不要な力を与え続けることがなく、かつ、基板の上から受ける力に抗することができる。
【０２０８】
また、基板の裏面に部品が実装されていない場合であっても、基板が歪んでいる場合など、基板の裏面が平面ではない場合がある。しかし、このような場合においても、複数のサポートピン３の上端が、当該裏面の歪んだ形状に従った位置にある状態で各昇降軸４の位置が固定され、基板を安定的に支持することができる。
【０２０９】
つまり、基板支持装置１は、基板の裏面が平面であっても、凹凸があるものであっても、また、基板が正常な姿勢を保つように基板を支持することができ、かつ、基板および部品を傷めることや正規の位置からずれさせるようなことがない。
【０２１０】
また、基板支持装置１上で基板がＸＹ平面に平行に保持されていない場合、および、基板の裏面がＸＹ平面に平行でない場合であっても、各サポートピン３は、その裏面に沿った位置で停止し、適切に基板を支持することができる。
【０２１１】
また、基板の大きさが、複数のサポートピン３で支持できる範囲より小さい場合、基板を支持しないサポートピン３も駆動部７によって上昇されることになる。しかし、基板に当接しているサポートピン３により、当該基板が正常な姿勢を保つように支持されることに影響はない。
【０２１２】
また、昇降軸４の位置の固定には、電圧印加のオンおよびオフへの応答性の高いＥＲゲル１０を用いている。そのため、昇降軸４の位置の固定および固定の解除に時間がかかることはない。
【０２１３】
さらに、磁石１４により昇降軸４とＥＲゲル１０とは互いに押し当てられた状態でＥＲゲル１０に所定の電圧が印加される。これにより、昇降軸４とＥＲゲル１０との接触性が担保されるとともに、昇降軸４の位置の固定の確実性が向上する。
【０２１４】
このように、本実施の形態の基板支持装置１は、基板に対して部品の実装が行われる際、基板の支持される面の凹凸形状に依存することなく、部品の実装を精度よく効率的に行わせることができる。
【０２１５】
なお、本実施の形態において、全ての固定部１ａは、電源部１２による電圧印加が可能に電源部１２と接続されているとした。
【０２１６】
図１３は、実施の形態１の軸保持体６をＺ軸方向から見た場合の固定部１ａの配置を示す図である。
【０２１７】
図１３に示すように、本実施の形態においては、それぞれの保持孔９の１つの内面を構成する位置にそれぞれ固定部１ａが存在している。
【０２１８】
これら固定部１ａは１つの電源部１２に接続されている。これにより、１つの電源部１２による、全ての昇降軸４の位置の固定および固定の解除が可能である。
【０２１９】
しかしながら、各固定部１ａの動作を個別に制御してもよい。また、この制御に、支持対象の基板の大きさに関する情報を利用してもよい。
【０２２０】
例えば、部品実装機において、部品実装の対象となる基板の大きさが変わると、基板を搬送する搬送レール１５の幅が変更される。そこで、基板の大きさに関する情報として、この変更後の搬送レール１５の幅に関する情報を利用し、各固定部１ａの動作を個別に制御してもよい。
【０２２１】
なお、「搬送レールの幅」という場合、搬送レール１５のＹ軸方向の幅のことを指す。また、「基板の幅」という場合もこれに順ずる。
【０２２２】
図１４は、部品実装機において搬送レール１５の幅が変更される様子を示す図である。図１４（Ａ）は変更前の状態を示し、図１４（Ｂ）は変更後の状態を示している。
【０２２３】
搬送レール１５は、可動レール１５ａと固定レール１５ｂとから構成されており、可動レール１５ａがＹ軸方向に移動することで、搬送レール１５の幅を変更することができる。
【０２２４】
例えば、基板２０を搬送する場合は、図１４（Ａ）に示す幅を保った状態で基板２０を搬送する。その後、基板２０と大きさの異なる基板２３を搬送する場合、搬送レール１５の幅は、基板２３の大きさに対応し、図１４（Ｂ）に示す幅に変更され、基板２３が搬送される。
【０２２５】
この搬送レール１５の幅の変更は、部品実装機の動作を制御するプログラムが実行されることにより行われる。つまり、部品実装機は搬送レール１５の幅に関する情報（以下、「幅情報」という。）を有している。幅情報とは、例えば、「幅：１００ｍｍ」または「可動レール位置：Ｙ＝２８０」等である。
【０２２６】
従って、基板支持装置１は、この幅情報を部品実装機から取得することで、その幅情報に応じた各固定部１ａの動作の制御を行うことができる。
【０２２７】
具体的には、Ｘ軸方向に平行に並んだ固定部１ａを１つのグループとする。さらに、電源部１２による各グループに対する電圧印加のオンおよびオフを切り換えるスイッチを設ける。
【０２２８】
図１５は、複数の固定部１ａに対しグループごとに電圧印加を行うための配線の一例を示す図である。
【０２２９】
図１５に示すように、Ｘ軸方向に平行に並んでいる固定部１ａを１つのグループとし、Ａ〜Ｄのグループに分ける。さらに、Ａ〜Ｄのグループのそれぞれに対し、電圧印加のオンおよびオフを切り換えるための配線を行い、各グループに対応するスイッチを設ける。Ａ〜Ｄのグループに対応するスイッチをそれぞれＳＷ−ａ、ＳＷ−ｂ、ＳＷ−ｃ、ＳＷ−ｄとする。
【０２３０】
図１６は、基板支持装置１が、搬送レール１５の幅に応じて固定部１ａの動作を制御する様子を示す図である。
【０２３１】
例えば、実装対象の基板の種類が変更されるために、可動レール１５ａが移動し、搬送レール１５の幅が図１６の左上図に示す幅に変更されたと想定する。
【０２３２】
この場合、制御部１ｄは、この変更に関連する幅情報を部品実装機から取得し、上昇させる複数のサポートピン３を選択する。
【０２３３】
具体的には、Ａグループに対応するサポートピン３は基板を支持する必要がない。そのため、まずＳＷ−ａをオンにし、Ａグループに対応する昇降軸４の位置を各固定部１ａに固定させる。この状態で全ての駆動部７を作動させる。
【０２３４】
これにより、図１６に示すように、Ａグループ以外のＢ〜Ｃのグループに対応するサポートピン３のみが上昇する。つまり、基板支持装置１は、取得した幅情報に基づき、支持対象の基板の裏面と対向する位置に設けられた複数のサポートピン３を選択する。さらに、選択した複数のサポートピン３を上方へ移動させることができる。
【０２３５】
制御部１ｄは、上昇した全てのサポートピン３の上端が、基板に当接した状態で、ＳＷ−ｂ、ＳＷ−ｃ、およびＳＷ−ｄをオンにする。これにより、上昇したサポートピン３は固定され、基板が正常な姿勢を保つように基板を支持することができる。
【０２３６】
このように、基板支持装置１は、搬送レール１５の幅に関する情報を用いて基板の支持に必要なサポートピン３を選択し、上昇させることができる。なお、この動作において、制御部１ｄにより、本発明の部材支持方法における取得ステップおよび選択ステップの各動作が実現されている。
【０２３７】
こうすることで、例えば、可動レール１５ａの下部に何らかの機構部が存在し、その機構部にサポートピン３を接触させたくない場合、可動レール１５ａ直下のサポートピン３を上昇させないようにすることができる。
【０２３８】
なお、部品実装機が、部品実装の対象である基板の大きさを特定する情報を有している場合、基板支持装置１は、搬送レール１５の幅ではなく、基板の大きさを特定する情報を部品実装機から取得してもよい。
【０２３９】
基板の大きさを特定できれば、どのグループに対応するサポートピン３を上昇させればよいかの判断は可能である。そのため、このように、基板の大きさを特定する情報を部品実装機から取得し、利用することでも、上述のようなグループ単位でのサポートピン３の上昇の制御が可能となる。
【０２４０】
また、基板支持装置１は、基板のＹ軸方向の幅に応じて基板の支持に必要なサポートピン３を選択し上昇させることに換えて、または加えて、基板のＸ軸方向の幅に応じて各固定部１ａの動作を制御し、基板の支持に必要なサポートピン３を選択し上昇させてもよい。
【０２４１】
この場合、Ｙ軸方向に沿って分けられた固定部１ａのグループに対応したグループごとの電圧印加のためのスイッチ、または、個々の固定部１ａに対応した電圧印加のためのスイッチを備えればよい。また、制御部１ｄが、この制御に必要な情報を、例えば部品実装機から取得し、これら複数のスイッチを制御すればよい。
【０２４２】
ここで、本実施の形態の基板支持装置１は、基板の裏面に部品が実装されていても、また、その部品の配置がどのようなものであっても、その裏面の凹凸形状に応じて基板を支持することができる。
【０２４３】
そのため、基板支持装置１が、例えば、基板のＸ軸方向およびＹ軸方向の幅の両方を考慮して、基板の支持に必要なサポートピン３のみを上昇させる場合、従来の第１の基板支持装置とは異なり、基板の裏面のどの部分に部品が配置されているかについての情報は不要である。
【０２４４】
そのため、基板の支持に必要なサポートピン３のみを上昇させるための情報を記憶する場合、基板のＸ軸方向およびＹ軸方向の幅を示す情報のみを記憶すればよい。つまり、従来の第１の基板支持装置より、記憶し管理する情報量は少ないものとなる。
【０２４５】
また、基板の裏面の部品の有無に関わらず、基板の直下に存在する全てのサポートピン３を上昇させ、基板を支持させるため、従来の第１の基板支持装置より安定した支持を行うことができる。
【０２４６】
また、各固定部１ａの動作を制御するのではなく、各駆動部７の動作を制御してもよい。例えば、図１６に示す例の場合、制御部１ｄは、Ｂ〜Ｄグループに対応する駆動部７のみを作動させる。こうすることによっても、基板の支持に必要ではないＡグループに対応するサポートピン３を上昇させないことができる。
【０２４７】
なお、本実施の形態において、磁石１４は、昇降軸４に対しＥＲゲル１０と同じ側に配置されている。このように配置することで、昇降軸４は、磁石１４によりＥＲゲル１０方向に引き寄せられ、ＥＲゲル１０に押し当てられる。
【０２４８】
つまり、磁石１４による引力を利用して昇降軸４をＥＲゲル１０に押し当てている。しかしながら、磁石１４による斥力を利用して昇降軸４をＥＲゲル１０に押し当ててもよい。
【０２４９】
図１７は、磁石１４による斥力を利用して昇降軸４をＥＲゲル１０に押し当てる固定部１ａの構成概要を示す断面図である。
【０２５０】
図１７に示すように、軸保持体６において、昇降軸４を挟んでＥＲゲル１０とは反対側に磁石１４を配置する。
【０２５１】
この場合、昇降軸４の磁石１４側の部分に、磁石１４の昇降軸４側の極性とは逆の極性を持たせておく。具体的には、例えば、磁石１４の昇降軸４側がＮ極であれば、昇降軸４の磁石１４側の部分をＳ極に励磁しておく。または、励磁された薄板を、Ｓ極側が磁石１４側になるように昇降軸４の当該部分に貼っておく。
【０２５２】
これにより、昇降軸４と磁石１４とは反発し合い、昇降軸４はＥＲゲル１０に押し当てられることとなる。
【０２５３】
また、磁石１４を、昇降軸４を挟んでＥＲゲル１０とは反対側に配置することで、ＥＲゲル１０の縦方向の長さを長くできる。これにより、ＥＲゲル１０と昇降軸４との接触面積を増加させることができ、昇降軸４に対する固定力を向上させることができる。
【０２５４】
また、昇降軸４をＥＲゲル１０に押し当てる押圧手段として、永久磁石である磁石１４を用いたが、磁力のオンおよびオフを制御可能な電磁石を押圧手段として用いてもよい。
【０２５５】
図１８は、電磁石を用いて昇降軸４をＥＲゲル１０に押し当てる固定部１ａの構成概要を示す断面図である。
【０２５６】
図１８に示すように、軸保持体６において、昇降軸４を挟んでＥＲゲル１０とは反対側に電磁石１６を配置する。なお、昇降軸４と電磁石１６とは反発し合うようにそれぞれの極性の配置が決定されている。
【０２５７】
電磁石１６は、磁石電源部１７に接続されており、磁石電源部１７のスイッチがオンにされると電磁石１６に電圧Ｖ２が印加され、押し当て力Ｆ１が昇降軸４に働く。
【０２５８】
この状態で、電源部１２のスイッチがオンにされ、ＥＲゲル１０に電圧Ｖ１が印加されることにより、昇降軸４の位置が固定される。
【０２５９】
その後、電源部１２のスイッチおよび磁石電源部１７のスイッチのそれぞれがオフになり、ＥＲゲル１０による固定力が消滅するとともに、押し当て力Ｆ１も消滅する。
【０２６０】
なお、磁石電源部１７のスイッチのオンおよびオフは、電源部１２と同じく制御部１ｄにより制御される。
【０２６１】
このように、昇降軸４をＥＲゲル１０に押し当てる押圧手段として電磁石１６を用いることにより、昇降軸４の位置の固定が必要なときにのみ、押し当て力Ｆ１を働かせることができる。
【０２６２】
ここで、上述のように保持孔９の内面と昇降軸４との間には隙間が存在する。そのため、このように、昇降軸４を降下させる際（図９のＳ３）に、押し当て力Ｆ１が働かないようにすることで、よりスムーズに昇降軸４を上下動させることができる。その結果、各サポートピン３の位置の変更をより効率よく行うことができる。
【０２６３】
また、電圧Ｖ２の大きさを調整することにより、押し当て力Ｆ１の調整をすることができる。つまり、サポートピン３および昇降軸４の重量およびＥＲゲル１０の特性等に応じた最適な押し当て力Ｆ１の設定が容易である。
【０２６４】
なお、電磁石１６を、実施の形態１の磁石１４と同様に、昇降軸４に対してＥＲゲル１０と同じ側に電磁石１６を配置してもよい。
【０２６５】
この場合、電磁石１６と昇降軸４とが互いに引き合うように、それぞれの極性の配置を決定すればよい。
【０２６６】
また、磁力以外の力で昇降軸４とＥＲゲル１０とを押し当ててもよい。例えば気体の圧力を昇降軸４に与えることにより昇降軸４をＥＲゲル１０に押し当ててもよい。
【０２６７】
図１９は、空気圧を用いて昇降軸４をＥＲゲル１０に押し当てる固定部１ａの構成概要を示す断面図である。
【０２６８】
図１９に示すように、軸保持体６において、昇降軸４を挟んでＥＲゲル１０とは反対側に空気孔１９が存在する。
【０２６９】
空気孔１９は、レギュレータ１８ａを介して空圧源１８に接続されている。空圧源１８から供給される空気の圧力はレギュレータ１８ａで所定の圧力に調整される。所定の圧力に調整された空気は空気孔１９から昇降軸４に向けて噴き出される。
【０２７０】
これにより、昇降軸４はＥＲゲル１０に押し当てられる。なお、このときの押し当て力Ｆ１が、実施の形態１におけるＦ１とほぼ同一の値となるように、レギュレータ１８ａで空圧が調整される。
【０２７１】
このように、空圧を利用して、昇降軸４をＥＲゲル１０に押し当てることでも、磁力を利用する場合と同様に、昇降軸４に対する固定力の向上などの効果がある。
【０２７２】
また、レギュレータ１８ａの動作を制御部１ｄが制御することで、上述の電磁石１６を用いた場合と同様に、昇降軸４の位置の固定が必要なときにのみ、押し当て力Ｆ１を働かせることもできる。
【０２７３】
また、昇降軸４のＥＲゲル１０への押し当てに、気体の圧力を利用する場合も、サポートピン３および昇降軸４の重量およびＥＲゲル１０の特性等に応じた最適な押し当て力Ｆ１の設定が容易である。
【０２７４】
このように、昇降軸４をＥＲゲル１０に押し当てる力の種類は、磁力以外でもよく、特定のものに限定されない。
【０２７５】
また、磁力および気体の圧力のように非接触で昇降軸４に作用する力以外の力であってもよい。例えば、ばね等の弾性体による弾力、または、機械的に発生する力を昇降軸４に作用させることで、昇降軸４をＥＲゲル１０に押し当ててもよい。
【０２７６】
さらに、これら力の種類および接触か非接触かに関わらず、ＥＲゲル１０に押し当て力Ｆ１を加えてもよい。
【０２７７】
つまり、昇降軸４とＥＲゲル１０とが押し当てられるのであれば、昇降軸４をＥＲゲル１０に押し当てるのではなく、ＥＲゲル１０を昇降軸４に押し当ててもよく、双方に押し当て力Ｆ１を加えてもよい。
【０２７８】
要するに、昇降軸４およびＥＲゲル１０の少なくとも一方を他方に押し当てることにより昇降軸４とＥＲゲル１０とを押し当てればよい。
【０２７９】
例えば、電極１１の裏側（ＥＲゲル１０の存在しない側、以下同じ）から磁石による斥力、気体の圧力、または、ばねによる弾性力をＥＲゲル１０に与えることで、ＥＲゲル１０を昇降軸４に押し当ててもよい。
【０２８０】
また、本実施の形態において、軸保持体６は基台８と所定の距離をおいて平行に基台８または部品実装機に固定されている。つまり、軸保持体６は、基台８に対して移動する必要がない。そのため、軸保持体６と基台８とを一体化することもできる。
【０２８１】
図２０は、軸保持体６と基台８とを一体化した場合の構成を示す図である。
図２０に示すように、駆動部７を軸保持体６に埋め込むように設置する。また、軸保持体６を部品実装機内の所定の位置に固定する。つまり、図２０に示す軸保持体６は、図３に示す軸保持体６および基台８の機能を兼ね備えたものになる。
【０２８２】
こうすることで、例えば、基板支持装置１をコンパクト化することができる。
また、図２０に示すように、昇降軸４と電源部１２との接点を駆動部７の内部に設けてもよい。つまり、昇降軸４が、ＥＲゲル１０への電圧印加のための電極として機能するのであれば、電源部１２との接点の場所は特定の場所に限定されない。
【０２８３】
また、本実施の形態において、基板支持装置１は、図９に示すように支持する基板が変わるごとに、駆動部７によるサポートピン３の上昇と下降とを繰り返すとした。
【０２８４】
しかしながら、支持される面の凹凸形状が同じ基板、つまり同じ種類の基板が連続して搬送されてくる場合、各サポートピン３の軸保持体６に対する相対位置を変更する必要がない。そこで、支持する基板ごとに各サポートピン３を上下させるのではなく、各サポートピン３の位置は固定したまま、軸保持体６、昇降軸４およびサポートピン３の全体を上下させてもよい。
【０２８５】
この場合、例えば、軸保持体６を基台８と所定の距離をおいて平行に基台８に固定する。また、基台８を部品実装機に固定するのではなく、上下可能なように部品実装機に取り付ける。
【０２８６】
さらに、基台８を上下させる駆動機構を例えば基台８の下に設置し、制御部１ｄにその制御を行わせる。
【０２８７】
図２１は、各サポートピン３の位置変更が必要か否かに応じて各サポートピン３の上下動を制御する場合の基板支持装置１の動作の流れを示すフロー図である。
【０２８８】
なお、以下の動作の開始時点では、基台８は所定の初期位置まで下降している。
まず、制御部１ｄは、部品実装機から取得する基板に関する情報に基づき、サポートピン３それぞれの位置を変更する必要があるか否かを判定する（Ｓ１０）。
【０２８９】
例えば、最初に基板が基板支持装置１上に搬送されてくる場合は、各サポートピン３の位置を当該基板に合わせて変更する必要がある。
【０２９０】
また、基板の種類が変更された場合も、変更後の基板裏面の凹凸形状に合わせてサポートピン３の位置を変更する必要がある。
【０２９１】
さらに、同じ種類の基板を連続して支持する場合であっても、支持した基板の枚数が所定の数以上となったときに各サポートピン３の位置を調整することで、基板の保持された姿勢の正確さを維持することが考えられる。この場合も、所定の枚数ごとに、各サポートピン３の位置を変更する必要がある。
【０２９２】
制御部１ｄは、これら判断基準のいずれか、またはこれらを複合した判断基準に基づき、各サポートピン３の位置変更が必要であると判断する場合（Ｓ１０でＹｅｓ）、電源部１２のスイッチをオフに切り替える。これにより、ＥＲゲル１０に対する電圧印加を停止させる。また、駆動部７により昇降軸４を降下させ、サポートピン３を最下点まで降下させる。（Ｓ１１）。
【０２９３】
なお、部品実装の開始時においても、サポートピン３の位置が不明な場合には、電源部１２のスイッチをオフに切り替え、駆動部７により昇降軸４を降下させ、サポートピン３を最下点まで降下させる。これにより、サポートピン３を確実に最下点まで移動させることができる。
【０２９４】
その後、制御部１ｄは、基台８を所定の位置まで上昇させる（Ｓ１２）。つまり、基台８、軸保持体６、複数の昇降軸４および複数のサポートピン３が一体となって所定の位置まで上昇する。
【０２９５】
その後、制御部１ｄは、各サポートピン３を上昇させ（Ｓ１３）、サポートピン３のそれぞれが基板に当接した状態で、各昇降軸４の位置を固定する（Ｓ１４）。つまり、電源部１２のスイッチをオンにする。
【０２９６】
このようにして各サポートピン３に基板が保持されている状態で、当該基板に各種部品が実装される。実装が完了すると制御部１ｄは基台８を所定の初期位置まで降下させる（Ｓ１６）。
【０２９７】
その後、全ての基板に実装が完了している場合（Ｓ１７でＹｅｓ）、つまり、基板支持装置１上に次に搬送されてくる基板がない場合、基板支持装置１は、基板の支持に係る動作を終了する。
【０２９８】
また、基板支持装置１が支持すべき基板がまだある場合、制御部１ｄは、次の基板について各サポートピン３の位置変更が必要か否かを判定する（Ｓ１０）。
【０２９９】
ここで、例えば、次に基板支持装置１が支持すべき基板が、先に支持した基板と同じ種類のものである場合、各サポートピン３の位置変更は不要であると判断し（Ｓ１０でＮｏ）、基板支持装置１上に基板が搬送されてきた後に基台８を所定の位置まで上昇させる（Ｓ１５）。
【０３００】
これにより、当該基板は各サポートピン３によって支持され、各種部品が実装される。
このように、本実施の形態の基板支持装置１は、後続部材である基板の凹凸形状が先行部材である基板の凹凸形状と異なる場合など、各サポートピン３の位置変更が必要と判定される場合にのみ位置変更を行ってもよい。
【０３０１】
つまり、複数の基板を順次支持する際に、それら基板の形状等によっては、各サポートピン３の軸保持体６に対する位置を維持したままでもよい。
【０３０２】
図２２は、基板支持装置１が各サポートピン３の位置を変更せずに基板を順次支持する様子を示す図である。
【０３０３】
例えば、同一種類の基板である基板２０が、基板支持装置１上に順次搬送されてくる場合を想定する。
【０３０４】
この場合、図２２に示すように、（１）複数のサポートピン３の上端が、駆動部７により基板２０の裏面に当接し、基板２０の裏面の凹凸に従った位置にある状態で、電源部１２のスイッチがオンにされ、基板２０は安定的に支持される状態になる。この状態で、基板２０の上方から部品実装機が備える装着ヘッドにより部品が実装される。
【０３０５】
（２）電源部１２のスイッチはオンのまま、基台８が所定の初期位置に戻される。また、部品が実装された基板２０はＸ軸方向に搬送される。
【０３０６】
（３）次の基板２０が基板支持装置１上に搬送され、（４）基台８が所定の位置まで上昇される。このとき、複数のサポートピン３の軸保持体６（および基台８）に対する高さ位置は、先の基板２０を支持したときと同じである。
【０３０７】
そのため、現在支持対象である基板２０は安定的に支持される状態になる。この状態で、基板２０の上方から部品実装機が備える装着ヘッドにより部品が実装される。
【０３０８】
このように、基板支持装置１は、基板の裏面の凹凸形状が同じ基板を順次支持する場合、各サポートピン３の位置変更を行うことなく、基台８ごと昇降することによっても、的確に各基板を支持することができる。
【０３０９】
なお、図２０に示すように軸保持体６と基台８とを一体化し、基板支持装置１の構成をコンパクトなものにした場合、図２１及び図２２を用いて説明した動作の実現がより容易である。
【０３１０】
また、実施の形態１における固定部１ａは１つのＥＲゲル１０を有している。しかし、固定部１ａはＥＲゲル１０を２以上有していてもよい。
【０３１１】
例えば、昇降軸４の２つの面に接触するように２つのＥＲゲル１０を設置してもよい。
この場合、昇降軸４の当該２つの面が電極として機能するように導電性を有していればよい。
【０３１２】
また、昇降軸４を挟んで対向する位置のそれぞれにＥＲゲル１０と電極１１とを配置し、これら２つの電極１１を介して２つのＥＲゲル１０に電圧を印加してもよい。
【０３１３】
この場合、少なくともいずれか一方の電極１１の裏側から、当該電極を昇降軸４の方向に押すように、例えばばねによる弾性力、または磁石による磁力等を当該電極１１に与えればよい。
【０３１４】
つまり、２つのＥＲゲル１０で昇降軸４を挟み込む力をいずれか一方のＥＲゲル１０に与えればよい。これにより、昇降軸４と２つのＥＲゲル１０とは押し当てられることになり、昇降軸４と２つのＥＲゲル１０との接触性は担保される。
【０３１５】
このようにＥＲゲル１０の数を増やした場合、結果として昇降軸４とＥＲゲル１０との接触面積を増加させることができる。これにより、昇降軸４による固定力を増加させることが可能となり、昇降軸４に対する固定の確実性がより高いものとなる。
【０３１６】
また、本実施の形態においては、複数の昇降軸４の位置を固定するために、１つの昇降軸４について１のＥＲゲル１０が配置されている。しかし、これらＥＲゲル１０は物理的に一体となっていてもよい。つまり、昇降軸４とＥＲゲル１０との個数の関係は多対１であってもよく、１対多であってもよい。
【０３１７】
また、本実施の形態において、昇降軸４の横断面形状は図４（Ｂ）に示すように矩形である。つまり、昇降軸４の形状は全体として四角柱である。
【０３１８】
しかし、昇降軸４の形状は、他の形状でもよい。例えば、三角柱または円柱であってもよい。この場合、ＥＲゲル１０の形状および配置位置を、昇降軸４と面接触するように変更すればよい。
【０３１９】
つまり、ＥＲゲル１０との接触性を維持できるのであれば、昇降軸４の形状は特定のものに限定されない。
【０３２０】
また、サポートピン３について、その素材は特に限定されるものではなく、ゴム、プラスティックおよび金属等の素材で作成可能である。要するに、支持対象となる部材を損傷させることなく支持可能な素材および形状であればよい。
【０３２１】
また、昇降軸４に印加される電圧がサポートピン３にまで及ぶ場合はさらに、支持対象となる部材に当該電圧が影響を与えないような素材および形状であればよい。
【０３２２】
また、切欠きのある基板を支持する場合、サポートピン３の上端がその切欠きに入り、基板が正常な姿勢を保つように支持することができないことも考えられる。
【０３２３】
このような状態を防ぐためには、サポートピン３の上端を切欠きに入らない大きさにすればよい。
【０３２４】
図２３は、基板の切欠きの幅とサポートピン３の上端の幅とを示す図である。
図２３（Ａ）に示すように、基板支持装置１が支持する基板に切欠きがあり、その幅が“Ｔ”であると想定する。また、図２３（Ｂ）に示すように、サポートピン３の上端のＹ軸方向の幅が“Ｗ１”であり、Ｘ軸方向の幅が“Ｗ２”であると想定する。
【０３２５】
このような場合、“Ｔ＜Ｗ１”かつ“Ｔ＜Ｗ２”であれば、サポートピン３の上端が切欠きに入ることがなく、基板が正常な姿勢を保つように基板を支持することができる。
【０３２６】
また、駆動部７はエアシリンダでなくてもよく、例えば、モータで昇降軸４およびサポートピン３を押し上げる機構であってもよい。つまり、駆動部７は、昇降軸４およびサポートピン３を、サポートピン３の上端が基板に当接するまで上昇させることができればよい。
【０３２７】
また、サポートピン３と昇降軸４とは別体でなくてもよい。例えば、昇降軸４の上端部分がサポートピン３の役目をしてもよい。または、サポートピン３が駆動部７により直接押上げられてもよい。
【０３２８】
また、基板支持装置１は、サポートピン３と昇降軸４とを２０組備えていなくてもよい。１組以上のサポートピン３と昇降軸４とを備えていればよい。
【０３２９】
図１に示すように、基板支持装置１が部品実装機に備えられる場合、支持対象の基板は搬送レール１５によりＸ軸方向に平行な両辺が支えられる。
【０３３０】
そのため、例えば、支持対象の基板が小さい場合などには、部材を支持するサポートピン３と昇降軸４とが１組あれば、基板が正常な姿勢を保つように基板を支持することが可能な場合も考えられる。つまり、このよう場合は、サポートピン３と昇降軸４とが１組あればよい。
【０３３１】
また、基板支持装置１が支持する基板は、特定の種類に限定されるものではない。例えば、絶縁体基材に柔軟性のない材料を用いたリジッド基板でもよく、柔軟性のある材料を用いたフレキシブル基板でもよい。さらに、部品を搭載するリジッド部と折り曲げ可能なフレックス部を持つ多層板であるリジッドフレキ基板でもよい。
【０３３２】
ここで、基板支持装置１において、支持対象の基板がフレキシブル基板またはリジッドフレキ基板のように、全部または一部に柔軟性を有する基板である場合を想定する。
【０３３３】
この場合、例えば、サポートピン３の上端の到達する最大高さを、基板の裏面の存在する位置から数百ミクロン程度上までにすること、および、サポートピン３の移動加速度を低くすることなどの調整を行うことで、このような力に弱い基板であっても、サポートピン３が当該基板および当該部品を実質的に傷めることはない。
【０３３４】
また、サポートピン３の上端が基板に当接した後は、サポートピン３を押上げていた昇降軸４の位置が固定される。そのため、不要な力をこのような柔軟性を有する基板、つまりは、変形し易い基板に与えることがない。
【０３３５】
このように、基板支持装置１は、従来の第２の基板支持装置のように、基板をばねの弾性力で押し続けるようなことがないため、このような変形し易い基板を支持する場合であっても、基板が正常な姿勢を保つように基板を支持することができる。
【０３３６】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２として、実施の形態１とは異なり、１つの駆動部が軸保持体６を上昇させることにより、複数のサポートピン３を同時に上昇させる形態の基板支持装置について説明する。
【０３３７】
まず、図２４〜図２７を用いて、実施の形態２の基板支持装置２の構成を説明する。
図２４は、本発明の実施の形態２の基板支持装置２の概観を示す概観図である。
【０３３８】
図２４に示す基板支持装置２は、本発明の部材支持装置の別の一例であり、基板支持装置１と同じく、部品実装機に備えられている。また、搬送レール１５により搬送されてくる基板２０を下方から支持することができる。
【０３３９】
図２４に示すように、基板支持装置２は、サポートピン３と、昇降軸４と、固定部２ａと、軸保持体６と、駆動部７ａと、基台８とを備える。
【０３４０】
固定部２ａは実施の形態１の固定部１ａと同じく、ＥＲゲル１０により昇降軸４の位置を固定する構成部であり、２つの磁石１４を有している。また、その固定原理は、実施の形態１の固定部１ａと同じである。
【０３４１】
また、基板支持装置２は、基板支持装置１と同じく、２０組のサポートピン３と昇降軸４とを備えているが、各組に対応する駆動部は有しておらず、１つの駆動部７ａを有している。
【０３４２】
また、軸保持体６は、各昇降軸４に対応する固定部２ａを有している。これら全ての固定部２ａは、基板支持装置１における固定部１ａと同じく、電源部１２と接続され、所定の電圧がＥＲゲル１０に印加されることにより各昇降軸４の軸保持体６に対する位置を固定する。
【０３４３】
なお、本実施の形態において、昇降軸４は、磁石１４の磁力により軸保持体６に摺動可能に保持されている。
【０３４４】
この磁力は、昇降軸４およびサポートピン３が自重で軸保持体６から抜け落ちない程度の摩擦力が昇降軸４と軸保持体６との間に生じる大きさである。
【０３４５】
つまり、この程度の磁力が発揮されるように、磁石１４の種類、大きさ、および昇降軸４との距離等が決定される。
【０３４６】
なお、磁石１４の磁力の大小に関わらず、固定時の電圧より小さな電圧をＥＲゲル１０に印加することで、昇降軸４およびサポートピン３が自重で軸保持体６から抜け落ちず、かつ摺動可能に保持することも可能である。この構成については、図３１〜図３３を用いて後述する。
【０３４７】
駆動部７ａは基台８に固定されており、軸保持体６を移動させることで軸保持体６が摺動可能に保持している昇降軸４を移動させ、複数のサポートピン３の上端を基板に当接させることができる。駆動部７ａは、本発明の部材支持方法における当接ステップの実行を実現する構成部の別の一例である。本実施の形態において、駆動部７ａは、具体的にはエアシリンダである。
【０３４８】
基板支持装置２の基板の支持に係る基本的な動作の流れは、図９に示す基板支持装置１の動作の流れと同じである。
【０３４９】
すなわち、駆動部７ａによりサポートピン３を上昇させ（Ｓ１）。サポートピン３の上端が基板に当接した状態で、昇降軸４の位置をＥＲゲル１０により固定する（Ｓ２）。
【０３５０】
その後、当該基板への部品実装が終了すると、全てのＥＲゲル１０に対する電圧印加は停止され、駆動部７ａが昇降軸４を降下させることにより各サポートピン３は最下点まで降下する（Ｓ３）。
【０３５１】
その後、全ての基板について部品実装が完了するまで（Ｓ４でＹｅｓ）、これら一連の動作を各基板に対して行う。
【０３５２】
しかし、基板支持装置２は、実施の形態１における基板支持装置１とは異なり、軸保持体６を上昇させることにより、軸保持体６に摺動可能に保持されている昇降軸４を上昇させる。つまり、軸保持体６を上昇させることにより複数のサポートピン３を一括して上昇させる構成になっている。
【０３５３】
図２５は、基板支持装置２をＹ軸方向から見た場合の側面図である。
図２５に示すように、駆動部７ａは、軸保持体６を下から押し上げることにより、軸保持体６を上昇させることができる。
【０３５４】
図２６は、固定部２ａの構成の概要を示す図である。
図２６に示すように、固定部２ａは、実施の形態１の固定部１ａと同じく、２つの磁石１４と１つのＥＲゲル１０とを有している。
【０３５５】
また、固定部２ａは、固定部１ａと同じく、ＥＲゲル１０が電源部１２から電圧Ｖ１が印加されることにより、昇降軸４の位置を固定することができる。
【０３５６】
また、昇降軸４は、２つの磁石１４による押し当て力Ｆ２によりＥＲゲル１０に接触している。昇降軸４の位置が固定されているとき以外では、この押し当て力Ｆ２によるＥＲゲル１０との間の摩擦力により摺動可能に保持されている。
【０３５７】
押し当て力Ｆ２は、上述のように、昇降軸４およびサポートピン３が自重で軸保持体６から抜け落ちない程度の摩擦力が生じる大きさである。
【０３５８】
そのため、昇降軸４は軸保持体６の上下方向の移動に伴って移動し、かつ、サポートピン３の上端が支持対象の部材に当接すると軸保持体６に対して摺動する。
【０３５９】
また、押し当て力Ｆ２は、実施の形態１における押し当て力Ｆ１と同じく、ＥＲゲル１０と昇降軸４との間の摩擦抵抗を増大させる力としても作用する。
【０３６０】
さらに、ＥＲゲル１０または昇降軸４が磨耗した場合であっても、押し当て力Ｆ２により、昇降軸４とＥＲゲル１０との接触性は担保される。
【０３６１】
図２７は、基板支持装置２の機能的な構成を示す機能ブロック図である。
図２７に示すように、基板支持装置２は、駆動部７ａおよび固定部２ａを制御する制御部２ｂを備えている。制御部２ｂは、具体的には、駆動部７ａに対し、軸保持体６を上昇および下降させるための制御を行う。
【０３６２】
また、複数の固定部２ａに対し、昇降軸４の位置の固定および固定を解除するための制御を行う。なお、図２７には、図示の簡略化のため、１つの固定部２ａのみ記載している。
【０３６３】
次に、図２８〜図３０を用いて、実施の形態２の基板支持装置２の動作について説明する。
【０３６４】
図２８は、基板支持装置２が基板を支持する際の動作の概要を示す概要図である。
図２８に示すように、（１）基板２０が基板支持装置２上に搬送されてくる。この状態では、電源部１２のスイッチはオフである。
【０３６５】
（２）電源部１２のスイッチがオフのまま、駆動部７ａは軸保持体６を上昇させる。この上昇に伴い、サポートピン３も上昇し、サポートピン３の上端は基板２０に当接する。
【０３６６】
ここで、図２８に示すように、基板２０の裏面に部品２０ａが実装されている場合、基板２０の裏面は凹凸形状になる。つまり、複数のサポートピン３が同時に基板２０または部品２０ａに当接することはない。そのため、駆動部７ａは、あるサポートピン３が部品２０ａに当接しても、他のサポートピン３が基板２０または他の部品に当接するまで、軸保持体６を上昇させる必要がある。
【０３６７】
このような場合であっても、昇降軸４は、軸保持体６に摺動可能に保持されているため部品２０ａに当接しているサポートピン３の下の昇降軸４は、軸保持体６に保持されたまま軸保持体６に対して下向きに、つまり、支持方向とは反対方向に摺動することができる。
【０３６８】
すなわち、基板支持装置２における相対位置を維持しつつ、軸保持体６との相対位置を変化させることができる。
【０３６９】
また、軸保持体６と昇降軸４との間に働く摩擦力は、昇降軸４およびサポートピン３が自重で軸保持体６から抜け落ちない程度の力である。
【０３７０】
そのため、あるサポートピン３の上端が部品２０ａに当接した状態で、軸保持体６の上昇が継続された場合であっても、そのサポートピン３が部品２０ａに過大な力を掛けることがない。
【０３７１】
（３）サポートピン３の上端が、基板２０に当接した状態で、駆動部７ａは、軸保持体６の上昇を停止する、また、制御部２ｂの制御により、電源部１２のスイッチがオンにされ、昇降軸４が固定部２ａにより固定される。
【０３７２】
なお、制御部２ｂが電源部１２のスイッチをオンにするタイミングは、実施の形態１と同じく、駆動部７ａを作動させてから１秒前後である。つまり、この時間の間に、基板２０の直下にある複数のサポートピン３の上端が基板に当接することを意味する。
【０３７３】
また、制御部２ｂが、駆動部７ａが押し上げ動作を終えたこと、または、上端が基板に当接している複数のサポートピン３の下の昇降軸４が、軸保持体６に対して静止していることを検出して、電源部１２のスイッチをオンにしてもよい。
【０３７４】
つまり、昇降軸４が軸保持体６に対して静止している状態であるときに各昇降軸４の位置を固定するのであれば、その固定は、所定の時間の経過を契機として行ってもよく、また、構成要素の状態の変化を契機として行ってもよい。
【０３７５】
図２９は、基板支持装置２が基板を支持している状態を示す図である。図２９（Ａ）は、裏面に部品が実装されていない基板を支持している状態を示す図であり、図２９（Ｂ）は、裏面に部品が実装されている基板を支持している状態を示す図である。
【０３７６】
図２９（Ａ）に示すように、基板支持装置２が、裏面に部品が実装されていない基板２０を支持している場合、複数のサポートピン３の上端は、基板２０の裏面の平面に従った位置にあり、基板２０をＸＹ平面に平行に保つことができる。
【０３７７】
また、図２９（Ｂ）に示すように、基板支持装置２が裏面に部品２０ａが実装されている基板２０を支持している場合であっても、複数のサポートピン３の上端は、基板２０の裏面の凹凸に従った位置にあり、基板２０をＸＹ平面に平行に保つことができる。
【０３７８】
つまり基板支持装置２は、基板支持装置１と同じく、基板２０の裏面がどのような形状であっても、基板２０が正常な姿勢を保つように基板２０を支持することができる。
【０３７９】
図３０は、基板支持装置２が、搬送されてくる基板を順次支持する様子を示す図である。
【０３８０】
また、図３０は、裏面に部品が実装されている基板２０の後に、部品が実装されている位置が基板２０とは異なる基板２２が搬送されて来る場合を示している。
【０３８１】
図３０に示すように、（１）複数のサポートピン３の上端が、駆動部７ａにより基板２０の裏面に当接し、基板２０の裏面の凹凸に従った位置にある状態で、電源部１２のスイッチがオンにされる。つまり、基板２０は安定的に支持される状態になる。この状態で、基板２０の上方から部品実装機が備える装着ヘッドにより部品が実装される。
【０３８２】
（２）電源部１２のスイッチはオフにされ、駆動部７ａにより軸保持体６は初期位置に戻される。また、部品が実装された基板２０はＸ軸方向に搬送される。
【０３８３】
（３）次の基板２２が基板支持装置２上に搬送され、（４）複数のサポートピン３の上端が、駆動部７ａにより基板２２の裏面に当接し、基板２２の裏面の凹凸に従った位置にある状態で、電源部１２のスイッチがオンにされる。つまり、基板２２は安定的に支持される状態となる。この状態で、基板２２の上方から部品実装機が備える装着ヘッドにより部品が実装される。
【０３８４】
このように、基板支持装置２は、基板支持装置１と同じく、基板の裏面の凹凸形状が異なる基板を順次支持する場合であっても、それぞれの形状に応じて的確に基板を支持することができる。
【０３８５】
また、それぞれの基板の裏面の凹凸形状についての情報を予め記憶しておく必要がなく、駆動部７ａは、所定の押上げ力で軸保持体６を上昇させるだけである。
【０３８６】
また、全てのサポートピン３の上端が基板に当接した後は、固定部２ａによって昇降軸４の位置が固定されることにより、サポートピン３の静止位置も固定される。そのため、各サポートピン３は、基板に不要な力を与えることがなく、かつ、基板の上から受ける力に抗することができる。
【０３８７】
つまり、基板支持装置１は、基板が正常な姿勢を保つように基板を支持することができ、かつ、基板および部品を傷めることや正規の位置からずれさせるようなことがない。
【０３８８】
また、基板の大きさが、複数のサポートピン３で支持できる範囲より小さい場合であっても、基板支持装置１と同じく、基板に当接しているサポートピン３により、当該基板が正常な姿勢を保つように支持されることに影響はない。
【０３８９】
また、昇降軸４の位置の固定には、実施の形態１と同じくＥＲゲル１０を用いている。そのため、昇降軸４の位置の固定および固定の解除は瞬時に行われる。
【０３９０】
さらに、磁石１４により昇降軸４をＥＲゲル１０に押し当てることで、昇降軸４とＥＲゲル１０との接触性が担保されるとともに、昇降軸４の位置の固定の確実性が向上する。
【０３９１】
このように、本実施の形態の基板支持装置２は、基板に対して部品の実装が行われる際、基板の支持される面の凹凸形状に依存することなく、部品の実装を精度よく確実に行わせることができる。
【０３９２】
なお、本実施の形態において、昇降軸４は磁力により軸保持体６に摺動可能に保持されているとした。
【０３９３】
しかしながら、ＥＲゲル１０に対する印加電圧を調整することで、ＥＲゲル１０に昇降軸４を摺動可能に保持させてもよい。つまり、磁石１４が、昇降軸４の保持が可能な程度の磁力を発揮しなくてもよい。
【０３９４】
この場合、軸保持体６を昇降させる際には、昇降軸４およびサポートピン３が自重で軸保持体６から抜け落ちない程度の摩擦力が発生する電圧をＥＲゲル１０に印加する。
【０３９５】
これにより、軸保持体６の昇降に伴って各昇降軸４を昇降させ、かつ、軸保持体６に対し摺動させることができる。
【０３９６】
図３１は、電源部１２のスイッチの３段階の状態と、昇降軸４とＥＲゲル１０との間に発生する摩擦抵抗の大きさとの関係を示す図である。
【０３９７】
なお、スイッチの状態がオフ、オン１、オン２のそれぞれの場合の、ＥＲゲル１０に印加される電圧は、この順に、“０”、“Ｖ０”、“Ｖ１”であるとする。また、これらの大小関係は“０＜Ｖ０＜Ｖ１”である。
【０３９８】
図３１に示すように、スイッチの状態がオフ、オン１、オン２と変わると、ＥＲゲル１０に印加される電圧が増すため、昇降軸４とＥＲゲル１０との間に発生する摩擦抵抗値も上昇する。
【０３９９】
また、スイッチがオフの場合の摩擦抵抗値は“Ｒ０”であり、かつ、磁石１４が、昇降軸４の保持が可能な程度の磁力を有していないため、軸保持体６が上昇しても昇降軸４は上昇しないことになる。
【０４００】
スイッチがオン１の場合の摩擦抵抗値“Ｒ１”は、昇降軸４およびサポートピン３が自重では軸保持体６から抜け落ちない程度の摩擦抵抗値である。
【０４０１】
従って、スイッチがオン１の場合、軸保持体６の上昇に伴い昇降軸４も上昇するが、サポートピン３の上端が基板に当接した後に軸保持体６が上昇を継続している場合は、昇降軸４は摺動しながら軸保持体６に保持される。
【０４０２】
スイッチがオン２の場合の摩擦抵抗値“Ｒ２”は、基板の上から受ける力に抗して昇降軸４の位置を固定することが可能な摩擦抵抗値である。
【０４０３】
このように、ＥＲゲル１０に印加する電圧を変化させることで、昇降軸４を軸保持体６に摺動可能に保持させること、および、昇降軸４の軸保持体６に対する位置を固定することが可能である。
【０４０４】
さらに、電源部１２のスイッチの各状態における摩擦抵抗値が上述のような値である場合、基板の支持に必要なサポートピン３を選択して上昇させることが可能である。
【０４０５】
つまり、基板支持装置２においても、基板支持装置１と同じく、部品実装機から受け取る情報を利用し、各固定部２ａの動作を個別に制御してもよい。
【０４０６】
具体的には、基板の支持に必要なサポートピン３に対応する固定部２ａについては、スイッチをオン１にし電圧Ｖ０を印加する。また、基板の支持に不要なサポートピン３に対応する固定部２ａについては、スイッチをオフにして昇降軸４の固定を解除する。さらにこの状態で軸保持体６を上昇させる。
【０４０７】
これにより、電圧Ｖ０を印加された固定部２ａに対応する昇降軸４は軸保持体６とともに上昇する。また、固定を解除された昇降軸４は初期位置に留まる。
【０４０８】
この動作は、例えば、図３２に示す配線図のように、各固定部２ａをグループ分けして、上記の印加電圧を３段階に切り換え可能なスイッチをグループごとに設けることによっても実現される。
【０４０９】
図３２は、複数の固定部２ａに対し、グループごとに印加電圧を３段階に切り換えるための配線の一例を示す図である。
【０４１０】
図３２に示すように、Ｘ軸方向に平行に並んでいる固定部２ａを１つのグループとし、Ａ〜Ｄのグループに分ける。さらに、Ａ〜Ｄのグループのそれぞれに対し、印加電圧を“０”、“Ｖ０”および“Ｖ１”のいずれかに切り換えるためスイッチを設ける。これらＡ〜Ｄのグループに対応するスイッチをそれぞれＳＷ−ａ、ＳＷ−ｂ、ＳＷ−ｃ、およびＳＷ−ｄとする。
【０４１１】
この配線により、複数の昇降軸４を軸保持体６とともに上昇させるか否かをグループごとに切り替えることができる。
【０４１２】
具体的には、図３２のように、Ｘ軸方向に平行に並んでいる固定部２ａを１つのグループとした場合、支持対象の基板のＹ軸方向の幅に応じて、基板の裏面と対向する位置に設けられたサポートピン３をグループ単位で選択し、上昇させることができる。
【０４１３】
また、図１４〜図１６を用いて述べたように、部品実装機は、搬送レール１５の幅情報を有しており、基板支持装置２は、この幅情報を部品実装機から取得することで、その幅情報に応じて、グループ単位で固定部２ａの動作の制御を行うことができる。
【０４１４】
図３３は、基板支持装置２が、搬送レール１５の幅に応じて固定部２ａの動作を制御する様子を示す図である。
【０４１５】
図３３に示すように、（１）可動レール１５ａが移動することでレール幅が狭まり、幅の狭い基板２０が搬送されてくる。基板支持装置２の制御部２ｂは幅情報を部品実装機から取得し、取得した幅情報に基づきＢ〜Ｄグループを選択する。つまり、Ａグループに対応するＳＷ−ａをオフにし、それ以外のＳＷ−ｂ、ＳＷ−ｃ、およびＳＷ−ｄをオン１にする。
【０４１６】
（２）駆動部７ａにより軸保持体６が上昇される。この上昇の際、ＳＷ−ａはオフであり、Ａグループに対応する昇降軸４は上昇しない。つまり、Ａグループに対応するサポートピン３は上昇しない。また、Ｂ〜Ｄグループに対応するサポートピン３は上昇する。
【０４１７】
（３）上昇した各サポートピン３の上端は、基板２０の裏面の凹凸に従った位置にある。この状態で、制御部２ｂが、ＳＷ−ｂ、ＳＷ−ｃ、およびＳＷ−ｄをオン２にする。つまり、Ｂ〜Ｄグループの各固定部２ａは、それぞれの昇降軸４の位置を固定する。これにより、基板２０は安定的に支持される。
【０４１８】
このように、基板支持装置２は、取得した幅情報に基づき、支持対象の基板の裏面と対向する位置に設けられた複数のサポートピン３を含む複数のサポートピン３を選択する。さらに、選択した複数のサポートピン３を上方へ移動させることができる。
【０４１９】
なお、この動作において、制御部２ｂにより、本発明の部材支持方法における取得ステップおよび選択ステップの各動作が実現されている。
【０４２０】
こうすることで、実施の形態１の基板支持装置１が、基板の支持に必要なサポートピン３を選択し上昇させる場合と同じく、例えば可動レール１５ａの下部に何らかの機構部が存在する場合、その機構部にサポートピン３が接触することを防ぐことができる。
【０４２１】
また、基板支持装置２は、基板支持装置１と同じく、搬送レール１５の幅ではなく、基板の大きさを特定する情報を部品実装機から取得し、各固定部２ａの動作の制御に利用してもよい。また、基板のＹ軸方向の幅に応じて基板の保持に必要なサポートピン３を選択し上昇させることに換えて、または加えて、基板のＸ軸方向の幅に応じて各固定部１ａの動作を制御し、基板の支持に必要なサポートピン３を選択し上昇させてもよい。
【０４２２】
また、実施の形態１と同じく、昇降軸４の形状は特定のものに限定されず、サポートピン３についても、その素材および形状は特定のものに限定されるものではない。また、図２３を用いて述べたように、切欠きのある基板を支持するために、サポートピン３の先端を切欠きに入らない大きさにしてもよい。
【０４２３】
また、駆動部７ａはエアシリンダでなくてもよく、昇降軸４およびサポートピン３を、サポートピン３の上端が基板に当接するまで上昇させることができる機構であればよい。
【０４２４】
また、サポートピン３と昇降軸４とは別体でなくてもよい。基板を支持できる形状、大きさ、および素材で製作されたものであればよい。
【０４２５】
また、基板支持装置２は、サポートピン３と昇降軸４とを２０組備えていなくてもよい。１組以上のサポートピン３と昇降軸４とを備えていればよい。サポートピン３と昇降軸４とが１組以上あれば、上述のように、部材が正常な姿勢を保つように支持することが可能な場合が存在するためである。
【０４２６】
また、基板支持装置２においても、基板支持装置１と同じく、支持する基板は、リジッド基板、フレキシブル基板およびリジッドフレキ基板のいずれであってもよい。
【０４２７】
基板支持装置２の支持対象の基板が、フレキシブル基板またはリジッドフレキ基板のように、柔軟性を有する基板である場合、基板支持装置１と同様の調整を行えばよい。
【０４２８】
具体的には、サポートピン３の上端の到達する最大高さの調整と、サポートピン３の移動加速度の調整である。
【０４２９】
さらに、基板支持装置２においては、軸保持体６が上昇する際、昇降軸４は摺動可能に軸保持体６に保持されている。従って、この保持力を、サポートピン３が取り付けられた昇降軸４が軸保持体６から自重では抜け落ちない限度にまで下げることで、基板にサポートピン３の上端が当接した場合、昇降軸４は軸保持体６に対して摺動し易くなる。
【０４３０】
そのため、当接時の当該基板および当該部品に与える力を極力小さくすることができる。なお、上記保持力は、実験等で最適なものを求めればよく、例えば、磁石１４の磁力、大きさ、および昇降軸４との距離を変更することで、その保持力を実現することができる。
【０４３１】
また、基板支持装置２においても、各サポートピン３の位置変更を基板ごとに行うのではなく、必要な場合にのみ行ってもよい（図２１および図２２参照）。
【０４３２】
また、基板支持装置２においても、図１７を用いて説明したように、磁石１４による斥力を利用して昇降軸４をＥＲゲル１０に押し当ててもよく、図１８を用いて説明したように、電磁石を用いて昇降軸４をＥＲゲル１０に押し当ててもよい。
【０４３３】
また、図１９を用いて説明したように、気体の圧力を用いて昇降軸４をＥＲゲル１０に押し当ててもよい。
【０４３４】
つまり、昇降軸４とＥＲゲル１０とが適切な力で押し当てられるのであれば、力の種類は限定されず、その力が昇降軸４に接触して作用するか否かも限定されない。また、各昇降軸４とＥＲゲル１０の少なくとも一方を他方に押し当てることにより、昇降軸４とＥＲゲル１０とを押し当てるのであれば、押し当て力Ｆ２は昇降軸４およびＥＲゲル１０のいずれに作用させてもよい。
【０４３５】
また、実施の形態１および２として、部品実装機に１つの基板支持装置１または２が備えられている場合について説明した。しかしながら、複数の基板支持装置１または２が部品実装機に備えられていてもよい。
【０４３６】
例えば、基板支持装置１または２を、２０組より少ない組のサポートピン３と昇降軸４とを備えた基板支持ユニットとして、複数を部品実装機に組み込めるようにする。こうすることで、当該部品実装機は、ユニットの数を変えることで、大きな基板から小さな基板まで、様々な大きさの基板を部品実装の対象とすることができる。
【０４３７】
図３４は、ユニット化された複数の基板支持装置の、部品実装機における配置例を示す図である。
【０４３８】
図３４（Ａ）は、６つの基板支持ユニットが配置された状態を示し、図３４（Ｂ）は、４つの基板支持ユニットが配置された状態を示す。
【０４３９】
また、図３４（Ａ）および図３４（Ｂ）において、基板支持ユニット１０１は、実施の形態１の基板支持装置１をユニット化したものである。また、基板支持ユニット１０２は、実施の形態２の基板支持装置２をユニット化したものである。つまり、基板支持装置１であっても基板支持装置２であっても、ユニット化することができる。
【０４４０】
図３４（Ａ）では、ユニット番号〈１〉〜〈６〉の６つの基板支持ユニット１０１（１０２）が並べられており、この６つの基板支持ユニット１０１（１０２）で基板を支持することができる。
【０４４１】
ここで、部品実装機の部品実装の対象となる基板の大きさが小さくなる場合、例えば、図３４（Ｂ）に示すように、ユニット番号〈１〉および〈６〉の２つの基板支持ユニット１０１（１０２）を取り出す。
【０４４２】
また、これから搬送する基板の大きさに合わせ、図３４（Ｂ）に示す位置に可動レール１５ａが移動する。これにより、ユニット番号〈２〉〜〈５〉の４つの基板支持ユニット１０１（１０２）で、搬送レール１５により搬送されてくる基板を支持することができる。
【０４４３】
このように、基板支持装置１または２をユニット化した場合、例えば、これらユニットの規格に準じた複数の部品実装機間で、基板支持ユニットの共有が可能となる。また、ユニット単位での修理等のメンテナンスが可能となるなど、時間的および経済的なメリットが生ずる。
【０４４４】
また、本発明の実施の形態１および２として、部品実装機において基板を支持する基板支持装置について説明した。しかしながら、本発明は、その他の装置における部材の支持方法および支持装置としても適用可能である。
【０４４５】
例えば、本発明は、基板にはんだペースト等の導電性ペーストを塗布するスクリーン印刷機における、基板の支持方法および支持装置に適用可能である。
【０４４６】
スクリーン印刷機において、基板に導電性ペーストが塗布される際、塗布箇所以外をマスクされた基板の上を、スキージが導電性ペーストを基板に塗りこむように移動していく。つまり、基板は上方からスキージにより力を受ける。
【０４４７】
従って、スクリーン印刷機において基板をしっかりと支持することは重要なことである。また、基板の裏面に部品が実装されている場合、つまり、基板の裏面が凹凸形状である場合もあるため、本発明の部材支持方法および部材支持装置を、スクリーン印刷機における基板の支持方法および支持装置として用いることは有用である。
【０４４８】
また、本発明は、例えば、支持される面に凹凸のある金属、木材等に対する研磨、切削、および部品取り付け等の作業時に、これら金属等を支持する支持方法および支持装置としても有用である。
【０４４９】
本発明の部材支持方法および部材支持装置は、部材に何らかの作業が施される際に、部材の、作業が施される側とはおおよそ反対側から支持体を当接させ、支持体が当接した状態でその支持体の位置を固定する方法および装置である。
【０４５０】
従って、本発明は、基板支持装置１および２のように、支持対象の部材が、裏面に部品が未実装の基板、および、裏面に１以上の部品が実装済みの基板である場合に限られず、工業製品を構成する様々な部材に対する各種作業時における部材支持方法および部材支持装置として実施できる。
【０４５１】
また、その支持方向も、基板支持装置１および２のように、下から上に向けての支持方向である必要はない。例えば、ある部材の右側面に力をかけながら部品を取り付ける場合、その部材を支持する方向は左から右に向けての方向になる。この場合は、部材の左側から支持体を部材に当接させ、当接した状態で支持体の位置を固定すればよい。
【０４５２】
要するに、上述のように、支持対象の部材がどのような素材であるか、作業が施される側と反対側がどのような凹凸形状である等に関わらず、また、その支持方向がどの方向であるかに関わらず、本発明の実施は可能であり、かつ、支持対象の部材が正常な姿勢を保つように支持することができる。
【０４５３】
具体的には、支持対象となる部材の大きさや重量、作業時に係る力の大きさ等に応じて、支持体の大きさ、形状、硬度、個数、および配置、並びに、支持体の位置を固定する際の固定力等を決定すればよい。
【０４５４】
このように、本発明は、部材の素材および支持方向等に関係なく、部材を支持する方法および装置として実施可能であり、かつ、部材に対する作業を精度よく効率的に行わせることができる。
【産業上の利用可能性】
【０４５５】
本発明は、部材に作業が施される際の部材を支持する方法および装置に適用できる。特に、半導体素子等の部品を基板に実装する部品実装機、および、はんだペースト等の導電性ペーストを基板に印刷するスクリーン印刷機における部品支持方法および部品支持装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０４５６】
【図１】実施の形態１の基板支持装置の概観を示す概観図である。
【図２】実施の形態１の基板支持装置をＹ軸方向から見た場合の側面図である。
【図３】実施の形態１の固定部の構成概要を示す断面図である。
【図４】（Ａ）は、実施の形態１の固定部の構成概要を示す斜視図であり、（Ｂ）は平面図である。
【図５】ＥＲゲルの基本特性を調べるための実験の概要を示す図である。
【図６】図５に示す実験における測定結果を示す図である。
【図７】電源部のスイッチの状態と、昇降軸と固定部との間に発生する摩擦抵抗の大きさとの関係を示す図である。
【図８】実施の形態１の基板支持装置の機能的な構成を示す機能ブロック図である。
【図９】実施の形態１の基板支持装置が基板を支持する際の動作の概要を示すフロー図である。
【図１０】図９のフロー図に示す動作の流れを図示した動作概要図である。
【図１１】（Ａ）は、実施の形態１の基板支持装置が、裏面に部品が実装されていない基板を支持している状態を示す図であり、（Ｂ）は、実施の形態１の基板支持装置が、裏面に部品が実装されている基板を支持している状態を示す図である。
【図１２】実施の形態１の基板支持装置が、搬送されてくる基板を順次支持する様子を示す図である。
【図１３】実施の形態１の軸保持体をＺ軸方向から見た概観図である。
【図１４】（Ａ）は、部品実装機において搬送レールの幅が変更される前の状態を示す図であり、（Ｂ）は、部品実装機において搬送レールの幅が変更された後の状態を示す図である。
【図１５】実施の形態１において複数の固定部に対しグループごとに電圧印加を行うための配線の一例を示す図である。
【図１６】実施の形態１の基板支持装置１が搬送レールの幅に応じて固定部の動作を制御する様子を示す図である。
【図１７】磁石による斥力を利用して昇降軸をＥＲゲルに押し当てる固定部の構成概要を示す断面図である。
【図１８】電磁石を用いて昇降軸をＥＲゲルに押し当てる固定部の構成概要を示す断面図である。
【図１９】空気圧を用いて昇降軸をＥＲゲルに押し当てる固定部の構成概要を示す断面図である。
【図２０】軸保持体と基台とを一体化した場合の構成を示す図である。
【図２１】各サポートピンの位置変更が必要か否かに応じて各サポートピンの上下動を制御する場合の基板支持装置の動作の流れを示すフロー図である。
【図２２】基板支持装置が各サポートピンの位置を変更せずに基板を順次支持する様子を示す図である。
【図２３】基板の切欠きの幅とサポートピンの上端の幅とを示す図である。
【図２４】実施の形態２の基板支持装置の概観を示す概観図である。
【図２５】実施の形態２の基板支持装置をＹ軸方向から見た場合の側面図である。
【図２６】実施の形態２の固定部の構成の概要を示す図である。
【図２７】実施の形態２の基板支持装置の機能的な構成を示す機能ブロック図である。
【図２８】実施の形態２の基板支持装置が基板を支持する際の動作の概要を示す概要図である。
【図２９】（Ａ）は、実施の形態２の基板支持装置が裏面に部品が実装されていない基板を支持している状態を示す図であり、（Ｂ）は、実施の形態２の基板支持装置が裏面に部品が実装されている基板を支持している状態を示す図である。
【図３０】実施の形態２の基板支持装置が、搬送されてくる基板を順次支持する様子を示す図である。
【図３１】電源部のスイッチの３段階の状態と、昇降軸と固定部との間に発生する摩擦抵抗の大きさとの関係を示す図である。
【図３２】複数の固定部に対し、グループごとに印加電圧を３段階に切り換えるための配線の一例を示す図である。
【図３３】実施の形態２の基板支持装置が、搬送レールの幅に応じて固定部の動作を制御する様子を示す図である。
【図３４】（Ａ）は、６つの基板支持ユニットが配置された状態を示す図であり、（Ｂ）は、４つの基板支持ユニットが配置された状態を示す図である。
【図３５】従来の第１の基板支持装置の概要を示す図である。
【図３６】従来の第２の基板支持装置の概要を示す図である。
【図３７】従来の第３の基板支持装置の概要を示す図である。
【符号の説明】
【０４５７】
１、２    基板支持装置
１ａ、２ａ  固定部
１ｂ  アクチュエータ
１ｃ  支持部
１ｄ、２ｂ  制御部
３    サポートピン
４    昇降軸
６    軸保持体
７、７ａ    駆動部
８    基台
９    保持孔
１０    ＥＲゲル
１１    電極
１２    電源部
１４    磁石
１５    搬送レール
１５ａ  可動レール
１５ｂ  固定レール
１６    電磁石
１８    空圧源
１８ａ  レギュレータ
１９    空気孔
１７    磁石電源部
１０１、１０２    基板支持ユニット
【図１】
2009147027.tif 000003
【図２】
2009147027.tif 000004
【図３】
2009147027.tif 000005
【図４】
2009147027.tif 000006
【図５】
2009147027.tif 000007
【図６】
2009147027.tif 000008
【図７】
2009147027.tif 000009
【図８】
2009147027.tif 000010
【図９】
2009147027.tif 000011
【図１０】
2009147027.tif 000012
【図１１】
2009147027.tif 000013
【図１２】
2009147027.tif 000014
【図１３】
2009147027.tif 000015
【図１４】
2009147027.tif 000016
【図１５】
2009147027.tif 000017
【図１６】
2009147027.tif 000018
【図１７】
2009147027.tif 000019
【図１８】
2009147027.tif 000020
【図１９】
2009147027.tif 000021
【図２０】
2009147027.tif 000022
【図２１】
2009147027.tif 000023
【図２２】
2009147027.tif 000024
【図２３】
2009147027.tif 000025
【図２４】
2009147027.tif 000026
【図２５】
2009147027.tif 000027
【図２６】
2009147027.tif 000028
【図２７】
2009147027.tif 000029
【図２８】
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【図２９】
2009147027.tif 000031
【図３０】
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【図３１】
2009147027.tif 000033
【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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