(57)【要約】【課題】加熱装置とラミネート装置との渡り部分での基板の温度低下を有効に阻止するとともに、前記基板の面内温度の均一性を向上させることを可能にする。【解決手段】製造システム２０は、加熱装置４５とラミネート装置４６とを備える。加熱装置４５を構成する第２加熱機構７８は、本体部７８ａに筐体９６が固着されるとともに、前記筐体９６内には、ラミネート装置４６の近傍まで延在してガラス基板２４を前記ラミネート装置４６の貼り付け処理位置に搬送するための送り機構９２と、前記ガラス基板２４を前記貼り付け処理位置の近傍まで所定の温度に保温するための第３赤外線ヒータ９０ｃとが配設される。送り機構９２は、複数の搬送ローラ８０ａを備える。【選択図】図４
2009078509.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を予め所定の温度に加熱する加熱装置と、
所定の温度に加熱された前記基板に感光性ウエブを貼り付けるラミネート装置と、
を備える感光性積層体の製造システムであって、
前記加熱装置と前記ラミネート装置との間には、前記基板を前記ラミネート装置の貼り付け処理位置に搬送するための送り機構と、
所定の温度に加熱された前記基板を前記貼り付け処理位置の近傍まで保温するための保温機構と、
が配設されることを特徴とする感光性積層体の製造システム。
【請求項２】
請求項１記載の製造システムにおいて、前記加熱装置は、前記基板を搬送するための搬送機構と、
前記搬送機構による搬送方向に沿って配設される複数の加熱機構と、
を備えるとともに、
前記ラミネート装置に隣接する搬送方向最下流に配設される前記加熱機構には、前記送り機構及び前記保温機構が装着されることを特徴とする感光性積層体の製造システム。
【請求項３】
請求項２記載の製造システムにおいて、前記加熱機構は、前記搬送機構及び加熱源を収容するとともに、前記送り機構及び前記保温機構が取り付けられる本体部と、
前記本体部を前記ラミネート装置に対して移動可能な退避機構と、
を備えることを特徴とする感光性積層体の製造システム。
【請求項４】
請求項１記載の製造システムにおいて、前記送り機構及び前記保温機構は、前記ラミネート装置に装着されることを特徴とする感光性積層体の製造システム。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の製造システムにおいて、前記保温機構は、ヒータを備えることを特徴とする感光性積層体の製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を予め所定の温度に加熱する加熱装置と、所定の温度に加熱された前記基板に感光性ウエブを貼り付けるラミネート装置とを備える感光性積層体の製造システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶パネル用基板、プリント配線用基板、ＰＤＰパネル用基板では、感光材料（感光性樹脂）層を有する感光性シート体（感光性ウエブ）を基板表面に貼り付けた感光性積層体として構成されている。この感光性シート体は、可撓性プラスチック支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層されている。
【０００３】
上記の感光性積層体を製造する際には、通常、ガラス基板や樹脂基板等の基板が、予め所定の温度に加熱されている。そして、保護フイルムが部分的又は全体的に剥離された感光性ウエブと加熱された基板とは、ラミネート装置を構成する一対のラミネートローラ間に挟持加熱されることにより、前記基板上に感光材料層が熱圧着されている。次いで、基板から可撓性プラスチック支持体が剥離されることにより、感光性積層体が製造されている。
【０００４】
例えば、特許文献１に開示されているドライレジストフイルムのラミネート方法では、図８に示すように、基板予熱部１、ラミネート部２、基板冷却部３、基板上フイルム切断部４及びフイルム除去部５が、搬送部６による基板７の搬送方向に沿って配設されている。
【０００５】
基板予熱部１では、予熱ヒータ１ａを介して基板７が所定の温度に加熱された後、この基板７をラミネート部２に送り出している。ラミネート部２には、一対のラミネートローラ２ａ、２ｂが配置されており、前記ラミネートローラ２ａ、２ｂ間には、基板７とドライレジストフイルム８とが送られている。従って、ドライレジストフイルム８は、基板７に熱圧着されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平８−１８３１４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記の特許文献１では、基板予熱部１とラミネート部２を構成するラミネートローラ２ａ、２ｂの基板挿入側との間（以下、渡り部分ともいう）で、基板７が室内の空気に曝されるため、前記基板７の温度が低下し易い。しかしながら、ラミネート時における基板７の面内温度分布は、ラミネート品質に影響を及ぼしてしまい、前記基板７の面内温度均一性が、ラミネート品質を維持するために重要となっている。
【０００８】
従って、ラミネート時には、基板７を所望の温度に確保する必要があり、例えば、室内空気による温度低下を見込んで、前記基板７の設定温度を目標温度よりも高く設定することが考えられている。ところが、渡り部分での基板７の搬送速度が変動するとともに、前記基板７の中央部よりも周縁部の温度低下が大きいこと等から、前記渡り部分での前記基板７の面内温度均一性が低下するという問題がある。
【０００９】
本発明はこの種の問題を解決するものであり、加熱装置とラミネート装置との渡り部分での基板の温度低下を有効に阻止するとともに、前記基板の面内温度の均一性を向上させることが可能な感光性積層体の製造システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、基板を予め所定の温度に加熱する加熱装置と、所定の温度に加熱された前記基板に感光性ウエブを貼り付けるラミネート装置とを備える感光性積層体の製造システムに関するものである。
【００１１】
そして、加熱装置とラミネート装置との間には、基板を前記ラミネート装置の貼り付け処理位置に搬送するための送り機構と、所定の温度に加熱された前記基板を前記貼り付け処理位置の近傍まで保温するための保温機構とが配設されている。
【００１２】
また、加熱装置は、基板を搬送するための搬送機構と、前記搬送機構による搬送方向に沿って配設される複数の加熱機構とを備えるとともに、ラミネート装置に隣接する搬送方向最下流に配設される前記加熱機構には、送り機構及び保温機構が装着されることが好ましい。
【００１３】
さらに、加熱機構は、搬送機構及び加熱源を収容するとともに、送り機構及び保温機構が取り付けられる本体部と、前記本体部をラミネート装置に対して移動可能な退避機構とを備えることが好ましい。
【００１４】
さらにまた、送り機構及び保温機構は、ラミネート装置に装着されることが好ましい。
【００１５】
また、保温機構は、ヒータを備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明では、加熱装置とラミネート装置との間で、基板は、送り機構を介して前記ラミネート装置の貼り付け処理位置に搬送されるとともに、保温機構を介して前記貼り付け処理位置の近傍まで所定の温度に保温されている。このため、基板は、加熱装置とラミネート装置との渡り部分における温度低下を有効に阻止するとともに、前記基板の面内温度の均一性を向上させることが可能になる。これにより、ラミネート品質を良好且つ確実に維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る感光性積層体の製造システム２０の概略構成図であり、この製造システム２０は、液晶又は有機ＥＬ用カラーフィルタの製作工程で、長尺状感光性ウエブ２２の感光性樹脂層２８（後述する）をガラス基板２４に熱転写する作業を行う。
【００１８】
図２は、製造システム２０に使用される感光性ウエブ２２の断面図である。この感光性ウエブ２２は、可撓性ベースフイルム（支持体）２６と、感光性樹脂層（感光材料層）２８と、保護フイルム３０とを積層して構成される。
【００１９】
図１に示すように、製造システム２０は、感光性ウエブ２２をロール状に巻回した感光性ウエブロール２２ａを収容し、この感光性ウエブロール２２ａから前記感光性ウエブ２２を送り出すウエブ送り出し機構３２と、送り出された前記感光性ウエブ２２の保護フイルム３０に、幅方向に切断可能なハーフカット部位３４（図２参照）を形成する加工機構３６と、一部に非接着部３８ａを有する接着ラベル３８（図３参照）を保護フイルム３０に接着させるラベル接着機構４０とを備える。
【００２０】
ラベル接着機構４０の下流には、感光性ウエブ２２をタクト送りから連続送りに変更するためのリザーバ機構４２と、前記感光性ウエブ２２から保護フイルム３０を所定の長さ間隔で剥離させる剥離機構４４と、ガラス基板２４を所定の温度に加熱した状態で貼り付け位置に搬送する加熱装置４５と、前記保護フイルム３０の剥離により露出した感光性樹脂層２８を前記ガラス基板２４に貼り付けるラミネート装置４６とが配設される。なお、ラミネート装置４６によりガラス基板２４に感光性ウエブ２２が貼り付けられた被処理物を、以下、単に貼り付け基板２４ａという。
【００２１】
ラミネート装置４６における貼り付け位置の上流近傍には、感光性ウエブ２２の境界位置であるハーフカット部位３４を直接検出する検出機構４７が配設されるとともに、前記ラミネート装置４６の下流には、各ガラス基板２４間の前記感光性ウエブ２２を切断する基板間ウエブ切断機構４８が配設される。この基板間ウエブ切断機構４８の上流には、運転開始時及び運転終了時に使用されるウエブ切断機構４８ａが設けられる。
【００２２】
ウエブ送り出し機構３２の下流近傍には、略使用済みの感光性ウエブ２２の後端と、新たに使用される感光性ウエブ２２の先端とを接合させる接合台４９が配設される。この接合台４９の下流には、感光性ウエブロール２２ａの巻きずれによる幅方向のずれを制御するために、フイルム端位置検出器５１が配設される。
【００２３】
加工機構３６は、ウエブ送り出し機構３２に収容巻回されている感光性ウエブロール２２ａのロール径を算出するためのローラ対５０の下流に配置される。この加工機構３６は、単一の丸刃５２を備え、この丸刃５２は、感光性ウエブ２２の幅方向に走行して前記感光性ウエブ２２の所定の位置にハーフカット部位３４を形成する。
【００２４】
図２に示すように、ハーフカット部位３４は、少なくとも保護フイルム３０を切断する必要があり、実際上、この保護フイルム３０を確実に切断するために感光性樹脂層２８乃至ベースフイルム２６まで切り込むように丸刃５２の切り込み深さが設定される。
【００２５】
ハーフカット部位３４は、ガラス基板２４の間隔を設定するものであり、例えば、両側の前記ガラス基板２４にそれぞれ１０ｍｍずつ入り込んだ位置に設定される。ガラス基板２４間のハーフカット部位３４で挟まれた部分は、後述するラミネート装置４６において感光性樹脂層２８を前記ガラス基板２４に額縁状に貼り付ける際のマスクとして機能するものである。
【００２６】
ラベル接着機構４０は、ガラス基板２４間に対応して保護フイルム３０の残存部分３０ｂを残すため、剥離側前方の剥離部分３０ａａと剥離側後方の剥離部分３０ａｂとを連結する接着ラベル３８を供給する。図２に示すように、保護フイルム３０は、残存部分３０ｂを挟んで、先に剥離される部分を前方の剥離部分３０ａａとする一方、後に剥離される部分を後方の剥離部分３０ａｂとする。
【００２７】
図３に示すように、接着ラベル３８は、短冊状に構成されており、例えば、保護フイルム３０と同一の樹脂材で形成される。接着ラベル３８は、中央部に粘着剤が塗布されない非接着部（微粘着を含む）３８ａを有するとともに、この非接着部３８ａの両側、すなわち、前記接着ラベル３８の長手方向両端部に、前方の剥離部分３０ａａに接着される第１接着部３８ｂと、後方の剥離部分３０ａｂに接着される第２接着部３８ｃとを有する。
【００２８】
図１に示すように、ラベル接着機構４０は、最大７枚の接着ラベル３８を所定間隔ずつ離間して貼り付け可能な吸着パッド５４ａ〜５４ｇを備えるとともに、前記吸着パッド５４ａ〜５４ｇによる前記接着ラベル３８の貼り付け位置には、感光性ウエブ２２を下方から保持するための受け台５６が昇降自在に配置される。
【００２９】
リザーバ機構４２は、上流側の感光性ウエブ２２のタクト搬送と、下流側の前記感光性ウエブ２２の連続搬送との速度差を吸収するが、さらにテンション変動を防ぐために、揺動自在な２連のローラ６０で構成されるダンサー６１を備える。なお、ローラ６０は、リザーブ量に応じて１連又は３連以上であってもよい。
【００３０】
このリザーバ機構４２の下流に配置される剥離機構４４は、感光性ウエブ２２の送り出し側のテンション変動を低減し、ラミネート時のテンションを安定化させるためのサクションドラム６２を備える。サクションドラム６２の近傍には、剥離ローラ６３が配置されるとともに、この剥離ローラ６３を介して感光性ウエブ２２から鋭角の剥離角で剥離される保護フイルム３０は、残存部分３０ｂを除いて保護フイルム巻き取り部６４に巻き取られる。
【００３１】
剥離機構４４の下流側には、感光性ウエブ２２にテンションを付与可能なテンション制御機構６６が配設される。テンション制御機構６６は、シリンダ６８を備え、このシリンダ６８の駆動作用下に、テンションダンサー７０が揺動変位することにより、このテンションダンサー７０が摺接する感光性ウエブ２２のテンションが調整可能である。なお、テンション制御機構６６は、必要に応じて使用すればよく、削除することもできる。
【００３２】
検出機構４７は、レーザセンサやフォトセンサ等の光電センサ７２を備えており、前記光電センサ７２は、ハーフカット部位３４の楔状の溝形状部や、保護フイルム３０の厚さによる段差、あるいは、これらの組み合わせによる変化を直接検出し、この検出信号を境界位置信号とする。光電センサ７２は、バックアップローラ７３に対向して配置される。なお、光電センサ７２に代えて、非接触変位計やＣＣＤカメラ等の画像検査手段等を用いてもよい。
【００３３】
加熱装置４５は、図４に示すように、ガラス基板２４を矢印Ｃ方向に搬送するための搬送機構７４と、前記搬送機構７４による搬送方向に沿って配設される複数、少なくとも第１加熱機構７６及び第２加熱機構７８とを備える。
【００３４】
搬送機構７４は、矢印Ｃ方向に配列される複数の樹脂製円盤状搬送ローラ８０を備え、前記搬送ローラ８０は、第１加熱機構７６を構成する本体部７６ａ内及び第２加熱機構７８を構成する本体部７８ａ内に配設される。
【００３５】
第１加熱機構７６は、第２加熱機構７８よりも矢印Ｃ方向上流側に配置されており、基台８２上に載置される固定台８４を設ける。固定台８４上には、図４及び図５に示すように、互いに平行して矢印Ｃ方向に延在する一対のガイドレール８６が設けられ、このガイドレール８６上には、本体部７６ａが矢印Ｃ方向に所定距離Ｌ１だけ進退可能に配設される。
【００３６】
本体部７６ａは、矢印Ｃ方向先端部及び矢印Ｃ方向後端部にそれぞれインターロック（図示せず）が設けられており、前記本体部７６ａが進退位置に保持される。本体部７６ａの後退位置、すなわち、ガラス基板２４の入口側には、ロボットフェンス８８が設けられる。本体部７６ａ内には、搬送ローラ８０の上方に位置して、例えば、パネル式の第１赤外線ヒータ９０ａが設けられる。
【００３７】
第２加熱機構７８は、本体部７８ａを備え、前記本体部７８ａには、ラミネート装置４６の近傍まで延在してガラス基板２４を前記ラミネート装置４６の貼り付け処理位置に搬送するための送り機構９２と、所定の温度に加熱された前記ガラス基板２４を前記貼り付け処理位置の近傍まで保温するための第３赤外線ヒータ（保温機構）９０ｃと、前記本体部７８ａを前記ラミネート装置４６に対して移動可能な退避機構９４とが設けられる。
【００３８】
本体部７８ａには、後述する筐体９６内に連通する開口９８が形成されるとともに、この本体部７８ａ内には、複数の搬送ローラ８０の上方に位置して、例えば、パネル式の第２赤外線ヒータ９０ｂが矢印Ｃ方向に延在して設けられる。なお、第１及び第２赤外線ヒータ９０ａ、９０ｂは、熱風ヒータを用いてもよい。
【００３９】
本体部７８ａの矢印Ｃ方向先端側の側面には、ガラス基板２４の幅方向（図５中、矢印Ｄ方向）に延在する筐体９６が固着される。筐体９６内には、送り機構９２を構成する複数の樹脂製円盤状搬送ローラ８０ａが矢印Ｃ方向に沿って配置されるとともに、前記搬送ローラ８０ａの上方に位置して、パネル式第３赤外線ヒータ９０ｃ（又は熱風ヒータ）が設けられる。筐体９６には、ガラス基板２４をラミネート装置４６に送り出すための開口９６ａが形成される。
【００４０】
退避機構９４は、基台８２上に互いに平行して矢印Ｄ方向に延在する一対の第２ガイドレール１００を備え、この第２ガイドレール１００上には、可動台１０２が矢印Ｄ方向に進退可能に配置される。可動台１０２の矢印Ｄ方向の進退位置には、図示しないインターロックが設けられており、前記可動台１０２を両位置に保持可能である。
【００４１】
可動台１０２上には、互いに平行して矢印Ｃ方向に延在する一対のガイドレール１０４が設けられ、前記ガイドレール１０４上には、本体部７８ａが矢印Ｃ方向に進退可能に配置される。本体部７８ａは、矢印Ｃ方向先端位置でラミネート装置４６に近接して固定される一方、矢印Ｃ方向後端位置で固定可能である。
【００４２】
本体部７８ａは、矢印Ｃ１方向に対して所定の距離Ｌ１だけ移動した後、ガイドレール１００に沿って矢印Ｄ方向に移動可能である。矢印Ｃ１方向への移動距離Ｌ１は、送り機構９２が矢印Ｄ方向に移動する際に、ラミネート装置４６に干渉しない寸法に設定されるとともに、矢印Ｄ方向への移動距離Ｌ２は、作業者が前記ラミネート装置４６に対して、種々のメンテナンス作業を行う際に、本体部７８ａが干渉しない寸法に設定される。
【００４３】
なお、搬送機構７４では、図示しないエア浮上プレートが配設され、ガラス基板２４が浮上されて矢印Ｃ方向に搬送される構成を採用してもよい。
【００４４】
図１に示すように、加熱装置４５の上流には、複数のガラス基板２４が収容される基板ストッカー１１０が設けられる。基板ストッカー１１０には、投入及び取り出し口以外の３方の側面に、除塵用ファンユニット（又はダクトユニット）１１２が付設される。ファンユニット１１２は、基板ストッカー１１０内に除電クリーンエアの吹き出しを行う。基板ストッカー１１０に収容されている各ガラス基板２４は、ロボット１１４のハンド部１１４ａに設けられた吸着パッド１１６に吸着されて取り出され、加熱装置４５に搬入される。
【００４５】
ラミネート装置４６は、上下に配設されるとともに、所定温度に加熱されるラミネート用ゴムローラ１２０ａ、１２０ｂを備える。ゴムローラ１２０ａ、１２０ｂには、バックアップローラ１２２ａ、１２２ｂが摺接するとともに、前記バックアップローラ１２２ｂは、ローラクランプ部１２４を介してゴムローラ１２０ｂ側に押圧される。
【００４６】
ゴムローラ１２０ａの近傍には、感光性ウエブ２２が前記ゴムローラ１２０ａに接触することを防止するための接触防止ローラ１２６が移動可能に配設される。ラミネート装置４６の上流近傍には、感光性ウエブ２２を予め所定温度に予備加熱するための予備加熱部１２７が配設される。この予備加熱部１２７は、例えば、赤外線バーヒータ等の加熱手段を備える。
【００４７】
ラミネート装置４６と基板間ウエブ切断機構４８との間には、フイルム搬送ローラ１２８ａと基板搬送ローラ１２８ｂとが配設される。基板間ウエブ切断機構４８の下流側には、冷却機構１３０が配置されるとともに、この冷却機構１３０の下流側には、ベース剥離機構１３２が配置される。冷却機構１３０は、基板間ウエブ切断機構４８を介して貼り付け基板２４ａ間の感光性ウエブ２２が切断された後、この貼り付け基板２４ａに冷風を供給して冷却処理を施す。具体的には、冷風温度が１０℃で、風量が１．０〜２．０ｍ3／ｍｉｎに設定される。なお、冷却機構１３０を使用することがなく、後述する感光性積層体ストッカー１４６で自然冷却してもよい。また、冷風に代えて、室内風による送風を行ってもよい。
【００４８】
冷却機構１３０の下流に配置されるベース剥離機構１３２は、貼り付け基板２４ａを下方から吸着する複数の吸着パッド１３４を備え、この吸着パッド１３４に前記貼り付け基板２４ａが吸着保持された状態で、ロボットハンド１３６を介してベースフイルム２６及び残存部分３０ｂを剥離する。吸着パッド１３４の上流、下流及び両側方には、貼り付け基板２４ａのラミネート部分全体に４方向の側面から除電エアを噴射する除電ブロー（図示せず）が配設されている。なお、剥離は、除塵のためテーブルを垂直にして、あるいは傾斜させて、又は裏返にして行ってもよい。
【００４９】
ベース剥離機構１３２の下流には、複数の感光性積層体１４０が収容される感光性積層体ストッカー１４６が設けられる。ベース剥離機構１３２で貼り付け基板２４ａからベースフイルム２６及び残存部分３０ｂが剥離された感光性積層体１４０は、ロボット１４２のハンド部１４２ａに設けられた吸着パッド１４４に吸着されて取り出され、感光性積層体ストッカー１４６に収容される。なお、ハンド部１４２ａは、吸着によらず、例えば、摩擦による保持方式を使用してもよい。
【００５０】
感光性積層体ストッカー１４６には、投入及び取り出し口以外の３方の側面に、除塵用ファンユニット（又はダクトユニット）１１２が付設される。ファンユニット１１２は、感光性積層体ストッカー１４６内に除電クリーンエアの吹き出しを行う。
【００５１】
製造システム２０では、ウエブ送り出し機構３２、加工機構３６、ラベル接着機構４０、リザーバ機構４２、剥離機構４４、テンション制御機構６６及び検出機構４７が、ラミネート装置４６の上方に配置されているが、これとは逆に、前記ウエブ送り出し機構３２から前記検出機構４７を前記ラミネート装置４６の下方に配置し、感光性ウエブ２２の上下が逆になって感光性樹脂層２８がガラス基板２４の下側に貼り付けされてもよく、また、前記製造システム２０全体を直線上に構成してもよい。
【００５２】
製造システム２０は、ラミネート工程制御部１５０を介して全体制御されており、この製造システム２０の各機能部毎に、例えば、ラミネート制御部１５２、基板加熱制御部１５４及びベース剥離制御部１５６等が設けられ、これらが工程内ネットワークにより繋がっている。
【００５３】
ラミネート工程制御部１５０は、工場ネットワークに繋がっており、図示しない工場ＣＰＵからの指示情報（条件設定や生産情報）の生産管理や稼動管理等、生産のための情報処理を行う。
【００５４】
ラミネート制御部１５２は、工程全体のマスターとして各機能部の制御を行うものであり、検出機構４７により検出された感光性ウエブ２２のハーフカット部位３４の位置情報に基づいて、例えば、加熱装置４５を制御する制御機構を構成している。
【００５５】
ベース剥離制御部１５６は、ラミネート装置４６から供給される貼り付け基板２４ａからベースフイルム２６を剥離し、さらに下流工程に感光性積層体１４０を排出する動作の制御を行うとともに、前記貼り付け基板２４ａ及び前記感光性積層体１４０の情報をハンドリング制御する。
【００５６】
製造システム２０内は、仕切り壁１６０を介して第１クリーンルーム１６２ａと第２クリーンルーム１６２ｂとに仕切られる。第１クリーンルーム１６２ａには、ウエブ送り出し機構３２からテンション制御機構６６までが収容されるとともに、第２クリーンルーム１６２ｂには、検出機構４７以降が収容される。第１クリーンルーム１６２ａと第２クリーンルーム１６２ｂとは、貫通部１６４を介して連通する。
【００５７】
このように構成される製造システム２０の動作について、以下に説明する。
【００５８】
先ず、図１に示すように、加工機構３６では、丸刃５２が感光性ウエブ２２の幅方向に移動して、この感光性ウエブ２２を保護フイルム３０から感光性樹脂層２８乃至ベースフイルム２６まで切り込んでハーフカット部位３４を形成する（図２参照）。さらに、感光性ウエブ２２は、図１に示すように、保護フイルム３０の残存部分３０ｂの寸法に対応して矢印Ａ方向に搬送された後、停止されて丸刃５２の走行作用下にハーフカット部位３４が形成される。これにより、感光性ウエブ２２には、残存部分３０ｂを挟んで前方の剥離部分３０ａａと後方の剥離部分３０ａｂとが設けられる（図２参照）。
【００５９】
次いで、感光性ウエブ２２は、ラベル接着機構４０に搬送されて、保護フイルム３０の所定の貼り付け部位が受け台５６上に配置される。ラベル接着機構４０では、所定枚数の接着ラベル３８が吸着パッド５４ａ〜５４ｇにより吸着保持され、各接着ラベル３８が保護フイルム３０の残存部分３０ｂを跨いで、前方の剥離部分３０ａａと後方の剥離部分３０ａｂとに一体的に接着される（図３参照）。
【００６０】
例えば、７本の接着ラベル３８が接着された感光性ウエブ２２は、図１に示すように、リザーバ機構４２を介して送り出し側のテンション変動を防いだ後、剥離機構４４に連続的に搬送される。剥離機構４４では、感光性ウエブ２２のベースフイルム２６がサクションドラム６２に吸着保持されるとともに、保護フイルム３０が残存部分３０ｂを残して前記感光性ウエブ２２から剥離される。この保護フイルム３０は、剥離ローラ６３を介して鋭角の剥離角で剥離されて保護フイルム巻き取り部６４に巻き取られる。
【００６１】
剥離機構４４の作用下に、保護フイルム３０が残存部分３０ｂを残してベースフイルム２６から剥離された後、感光性ウエブ２２は、テンション制御機構６６によってテンション調整が行われ、さらに検出機構４７で光電センサ７２によりハーフカット部位３４の検出が行われる。
【００６２】
感光性ウエブ２２は、ハーフカット部位３４の検出情報に基づいて、フイルム搬送ローラ１２８ａの回転作用下に、ラミネート装置４６に定量搬送される。その際、接触防止ローラ１２６が上方に待機するとともに、ゴムローラ１２０ｂが下方に配置されている。
【００６３】
一方、加熱装置４５では、ラミネート装置４６におけるラミネート温度に対応して第１及び第２加熱機構７６、７８内の加熱温度が設定されている。例えば、ラミネート温度が１１０℃であると、第１及び第２赤外線ヒータ９０ａ、９０ｂを介して第１及び第２加熱機構７６、７８内の加熱温度が１２０℃前後に設定される。
【００６４】
そこで、ロボット１１４は、基板ストッカー１１０に収容されているガラス基板２４を把持し、このガラス基板２４を第１加熱機構７６に搬入する。第１加熱機構７６内では、図４に示すように、第１赤外線ヒータ９０ａの加熱作用下にガラス基板２４が昇温された後、搬送機構７４を介して前記ガラス基板２４が第２加熱機構７８に送られる。
【００６５】
第２加熱機構７８内では、第２赤外線ヒータ９０ｂを介してガラス基板２４が加熱され、このガラス基板２４は、第３赤外線ヒータ９０ｃにより所定の温度に維持された状態で、送り機構９２を介してラミネート装置４６に送られる。ラミネート装置４６では、ガラス基板２４が感光性ウエブ２２の感光性樹脂層２８の貼り付け部分に対応してゴムローラ１２０ａ、１２０ｂ間に一旦配置される。
【００６６】
この状態で、ローラクランプ部１２４を介してバックアップローラ１２２ｂ及びゴムローラ１２０ｂを上昇させることにより、ゴムローラ１２０ａ、１２０ｂ間にガラス基板２４が所定のプレス圧力で挟み込まれる。さらに、ゴムローラ１２０ａの回転作用下に、このガラス基板２４には、感光性樹脂層２８が加熱溶融により転写（ラミネート）される。
【００６７】
ここで、ラミネート条件としては、速度が１．０ｍ／ｍｉｎ〜１０．０ｍ／ｍｉｎ、ゴムローラ１２０ａ、１２０ｂの温度が８０℃〜１５０℃、前記ゴムローラ１２０ａ、１２０ｂのゴム硬度が４０度〜９０度、該ゴムローラ１２０ａ、１２０ｂのプレス圧（線圧）が５０Ｎ／ｃｍ〜４００Ｎ／ｃｍである。
【００６８】
ゴムローラ１２０ａ、１２０ｂを介してガラス基板２４に感光性ウエブ２２の一枚分のラミネートが終了すると、前記ゴムローラ１２０ａの回転が停止される一方、前記感光性ウエブ２２がラミネートされた前記ガラス基板２４、すなわち、貼り付け基板２４ａが基板搬送ローラ１２８ｂによりクランプされる。
【００６９】
そして、ゴムローラ１２０ｂが、ゴムローラ１２０ａから離間する方向に退避してクランプが解除されるとともに、基板搬送ローラ１２８ｂの回転が開始されて、貼り付け基板２４ａが矢印Ｃ方向に定量搬送され、感光性ウエブ２２の基板間位置がゴムローラ１２０ａの下方付近の所定位置に移動する。一方、加熱装置４５を介して次なるガラス基板２４が貼り付け位置に向かって搬送される。
【００７０】
この次なるガラス基板２４の先端がゴムローラ１２０ａ、１２０ｂ間に配置されると、前記ゴムローラ１２０ｂが上昇して、前記ゴムローラ１２０ａ、１２０ｂにより前記次なるガラス基板２４と感光性ウエブ２２とがクランプされる。そして、ゴムローラ１２０ａ、１２０ｂ及び基板搬送ローラ１２８ｂの回転作用下にラミネートが開始されるとともに、貼り付け基板２４ａが矢印Ｃ方向に搬送される。
【００７１】
貼り付け基板２４ａは、矢印Ｃ方向に定量搬送され、基板間ウエブ切断機構４８を介してガラス基板２４間の感光性ウエブ２２が切断された後、冷却機構１３０を通って冷却され、さらにベース剥離機構１３２に移送される。このベース剥離機構１３２では、吸着パッド１３４に貼り付け基板２４ａが吸着保持された状態で、ロボットハンド１３６を介してベースフイルム２６及び残存部分３０ｂが剥離され、感光性積層体１４０が得られる。
【００７２】
その際、吸着パッド１３４の上流、下流及び両側方には、貼り付け基板２４ａのラミネート部分全体に４方向の側面から除電エアが噴射されている。なお、感光性積層体１４０は、ロボット１４２のハンド部１４２ａに保持されて感光性積層体ストッカー１４６に所定の数だけ収容される。
【００７３】
この場合、第１の実施形態では、図４に示すように、加熱装置４５とラミネート装置４６との間で、ガラス基板２４は、送り機構９２を構成する搬送ローラ８０ａを介して前記ラミネート装置４６の貼り付け処理位置に搬送されるとともに、第３赤外線ヒータ９０ｃを介して前記貼り付け処理位置の近傍まで所定の加熱温度に保温されている。
【００７４】
このため、ガラス基板２４は、加熱装置４５とラミネート装置４６との渡り部分での温度低下を有効に阻止するとともに、前記ガラス基板２４の面内温度の均一性を向上させることが可能になる。これにより、感光性ウエブ２２とガラス基板２４との間への気泡の巻き込みや前記感光性ウエブ２２の皺等の発生を可及的に阻止し、貼り付け基板２４ａのラミネート品質を良好且つ確実に維持することができるという効果が得られる。
【００７５】
また、第２加熱機構７８を構成する本体部７８ａの矢印Ｃ方向先端面には、送り機構９２が設けられており、前記送り機構９２は、ラミネート装置４６に近接して配置されている。
【００７６】
このため、特に、薄肉で且つ大型のガラス基板２４が用いられる際にも、このガラス基板２４の搬送方向先端側を確実に保持することができ、ラミネート装置４６を構成するゴムローラ１２０ａ、１２０ｂ間に、前記ガラス基板２４を円滑且つ確実に搬送することが可能になる。
【００７７】
さらにまた、ラミネート装置４６のメンテナンス作業等を行う際には、以下のように、第１加熱機構７６及び第２加熱機構７８が退動される。すなわち、第１加熱機構７６では、本体部７６ａが第１ガイドレール８６に沿って矢印Ｃ１方向に所定の距離Ｌ１だけ移動するとともに、第２加熱機構７８を構成する本体部７８ａは、同様に第３ガイドレール１０４に沿って矢印Ｃ１方向に所定の距離Ｌ１だけ移動する。ここで、第１加熱機構７６及び第２加熱機構７８は、矢印Ｃ方向への移動を阻止すべくインターロックがかけられる。
【００７８】
次いで、第２加熱機構７８では、本体部７８ａが可動台１０２と一体に第２ガイドレール１００に沿って矢印Ｄ方向（図５参照）に所定の距離Ｌ２だけ移動されてインターロックがかけられる。
【００７９】
このため、ラミネート装置４６では、加熱装置４５側にメンテナンス作業用のスペースが形成され、このスペースを使用して作業者がラミネート装置４６を構成するゴムローラ１２０ａ、１２０ｂの清掃や交換等のメンテナンス作業を行うことができる。
【００８０】
なお、第１の実施形態では、ガラス基板２４はタクト送りによる、いわゆる、バッチ搬送を行っているが、これに限定されるものではなく、前記ガラス基板２４を連続搬送する構成にも適用することができる。
【００８１】
図６は、本発明の第２の実施形態に係る感光性積層体の製造システム１７０の要部説明図である。なお、第１の実施形態に係る製造システム２０と同一の構成要素には同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。また、以下に説明する第３の実施形態においても同様に、その詳細な説明は省略する。
【００８２】
製造システム１７０は、加熱装置１７２とラミネート装置４６とを備える。加熱装置１７２は、搬送機構７４による搬送方向に沿って配設される、少なくとも第１加熱機構１７４及び第２加熱機構１７６を備える。第１加熱機構１７４を構成する本体部１７４ａは、基台８２上に固定されるとともに、第２加熱機構１７６を構成する本体部１７６ａは、前記基台８２上に固定される。
【００８３】
このように構成される第２の実施形態では、特に、加熱装置１７２側からラミネート装置４６のメンテナンス作業が不要な際に良好に適用される他、上記の第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００８４】
図７は、本発明の第３の実施形態に係る感光性積層体の製造システム１９０の要部説明図である。
【００８５】
製造システム１９０は、加熱装置４５とラミネート装置１９２とを備える。ラミネート装置１９２は、ベース部材１９４を設け、このベース部材１９４上には、支持台１９６が配置される。この支持台１９６に筐体１９８が支持されるとともに、前記筐体１９８内には、複数の搬送ローラ８０ａ及び第３赤外線ヒータ９０ｃが設けられる。
【００８６】
このように構成される第３の実施形態では、搬送ローラ８０ａ及び第３赤外線ヒータ９０ｃが収容される筐体１９８は、支持台１９６を介してラミネート装置１９２側に装着されている。このため、加熱装置４５側の構成が有効に簡素化される他、上記の第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００８７】
なお、第３の実施形態では、加熱装置４５を用いているが、これに代えて、加熱装置１７２を採用することができる。また、第２加熱機構７８を使用する一方、第１加熱機構７６に代えて、第１加熱機構１７４を採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る製造システムの概略構成図である。
【図２】前記製造システムに使用される長尺状感光性ウエブの断面図である。
【図３】前記長尺状感光性ウエブに接着ラベルが接着された状態の説明図である。
【図４】前記製造システムの要部説明図である。
【図５】前記製造システムの要部平面説明図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る製造システムの概略構成図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る製造システムの概略構成図である。
【図８】特許文献１に開示されているドライレジストフイルムのラミネート方法の説明図である。
【符号の説明】
【００８９】
２０、１７０、１９０…製造システム      ２２…感光性ウエブ
２２ａ…感光性ウエブロール              ２４…ガラス基板
２６…ベースフイルム                    ２８…感光性樹脂層
３０…保護フイルム                      ３２…ウエブ送り出し機構
３４…ハーフカット部位                  ３６…加工機構
４０…ラベル接着機構                    ４２…リザーバ機構
４４…剥離機構                          ４５、１７２…加熱装置
４６、１９２…ラミネート装置            ４７…検出機構
６６…テンション制御機構                ７４…搬送機構
７６、７８、１７４、１７６…加熱機構
７６ａ、７８ａ、１７４ａ、１７６ａ…本体部
８０、８０ａ…搬送ローラ                ８４…固定台
９０ａ〜９０ｃ…赤外線ヒータ            ９２…送り機構
９４…退避機構                          ９６、１９８…筐体
１０２…可動台                          １２０ａ、１２０ｂ…ゴムローラ
１３０…冷却機構                        １３２…ベース剥離機構
１５０…ラミネート工程制御部            １５２…ラミネート制御部
１５４…基板加熱制御部                  １５６…ベース剥離制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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