(57)【要約】【課題】電子部品の製造工程に大幅な変更を加えることなく、また既存のフローはんだ付け装置をそのまま利用しつつ、電子部品の位置決めピンおよびフックの先端にはんだが付着することを防止すること。【解決手段】プリント基板の貫通穴を通してフローはんだ付けされる金属製端子と、端子と同一方向にプリント基板の貫通穴より突出するピンもしくはフックをもった樹脂部を備る電子部品において、樹脂成型後にピンもしくはフックの先端に樹脂の充填密度が低いピン切除部もしくはフック切除部を備え、樹脂の充填密度が低い領域を削除することを可能とする。これにより、フローはんだ付けの際の高温でも、位置決めピンおよびフック先端に凹凸が発生せず、はんだの付着を防止することができる。【選択図】図１
2009081365.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の貫通穴を通してフローはんだ付けされる金属製端子と、前記金属製端子と同一方向にプリント基板の貫通穴より突出するピンもしくはフックをもった樹脂部を備える電子部品において、
樹脂成型後に前記ピンもしくはフックの先端に樹脂の充填密度が低いピン切除部もしくはフック切除部を備えたことを特徴とする、電子部品。
【請求項２】
前記ピン切除部もしくはフック切除部にピン切除位置もしくはフック切除位置を備えたことを特徴とする、請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
プリント基板の貫通穴を通してフローはんだ付けされる金属製端子と、前記金属製端子と同一方向にプリント基板の貫通穴より突出するピンもしくはフックをもった樹脂部を備える電子部品において、
前記ピンもしくはフックの先端に樹脂を充填する金型のゲートが配置されることを特徴とする、電子部品。
【請求項４】
プリント基板の貫通穴を通してフローはんだ付けされる金属製端子と、前記金属製端子と同一方向にプリント基板の貫通穴より突出するピンもしくはフックと、樹脂部を備える電子部品において、
前記ピンもしくはフックははんだ濡れ性の低い金属、あるいは、充填密度が高くはんだ付け時にはんだが付着しない樹脂であることを特徴とする、電子部品。
【請求項５】
プリント基板の貫通穴を通してフローはんだ付けされる金属製端子と、前記金属製端子と同一方向にプリント基板の貫通穴より突出するピンもしくはフックをもった樹脂部を備える電子部品の製造方法において、
樹脂成型後に前記ピンもしくはフックの先端の樹脂の充填密度が低い部分を切除する切除ステップを有することを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記ピンもしくはフックの先端に樹脂の充填密度が低いピン切除部もしくはフック切除部を樹脂成型する設ける樹脂成型ステップと、前記切除ステップを有することを特徴とする、請求項５記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
プリント基板の貫通穴を通してフローはんだ付けされる金属製端子と、前記金属製端子と同一方向にプリント基板の貫通穴より突出するピンもしくはフックをもった樹脂部を備える電子部品の製造方法において、
前記位置決めピンもしくはフックの先端の金型のゲートから樹脂を充填する樹脂充填ステップと、樹脂充填後に前記ピンもしくはフックの先端の前記ゲートを切除する切除ステップを有することを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項８】
プリント基板の貫通穴を通してフローはんだ付けされる金属製端子と、前記金属製端子と同一方向にプリント基板の貫通穴より突出するピンもしくはフックと、樹脂部を備える電子部品の製造方法において、
前記ピンもしくはフックをはんだ濡れ性の低い金属、あるいは、充填密度がはんだ付け時にはんだが付着しない樹脂で形成するピンもしくはフック成型ステップと、前記ピンもしくはフックをインサート成型するインサート成型ステップを有することを特徴とする、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフローはんだ付けされる金属製端子、位置決めピン、フックを有した電子部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、映像音響機器の後面に用いられるＡＶ端子板など、金属製端子と樹脂とを一体成型して構成されるインサート成型された電子部品がある。この電子部品の構成概略側面図を図６に示す。図６において、電子部品５００は、金属製端子５０１と、外部機器との接続用端子５０２と、樹脂本体部５０３と、位置決めピン５０４と、フック５０５とで構成されている。
【０００３】
金属製端子５０１は、プリント基板の貫通穴にはんだ接続されるように配置されている。外部機器との接続用端子５０２は外部機器から映像や音声を入出力するためのもので、金属製端子５０１とは電子部品５００の内部で接続されている。樹脂本体部５０３は樹脂を材料とするもので、電子部品５００の筐体となる構成である。位置決めピン５０４は、電子部品５００をプリント基板に配置する際に、金属製端子５０１より先にプリント基板の位置決め穴に挿入され、電子部品５００の位置決めとして機能する。フック５０５は、図６に示しているように金属製端子５０１の外方向に返しが設けられていて、電子部品５００をプリント基板に挿入した後、はんだ付け工程が完了するまで、電子部品５００の浮きや傾きを防止する機能を有する。
【０００４】
樹脂本体部５０３と、位置決めピン５０４と、フック５０５は樹脂により一体成型されている。樹脂は、位置決めピン５０４とフック５０５が成型し易いように、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂が使用されている。
【０００５】
位置決めピン５０４とフック５０５の先端部分には、樹脂の充填密度が低い位置決めピン先端５０４ａとフック先端５０５ａが存在する。図６では判別しやすいように位置決めピン先端５０４ａもしくはフック先端５０５ａを別柄で図示しているが、実際には位置決めピン５０４もしくはフック５０５と一連になっていて、見分けることは困難である。
【０００６】
このような電子部品は一般的に、インサート成型と呼ばれる手法で製造される。インサート成型とは、樹脂成型体に埋め込む金属部品などの異種材料の部品をあらかじめ金型内に設置しておいて，そこに樹脂を射出成型などによって充填する成型法である。つまり上記の従来例の場合では、あらかじめ金属製端子５０１および外部機器との接続用端子５０２を金型内に設置しておいて、そこに樹脂本体部５０３、位置決めピン５０４およびフック５０５の材料となる樹脂を、溶融状態で充填して成型し、その後金型を冷却して樹脂を固化させる。
【０００７】
電子部品５００の生産性向上の観点からは、成型時の金型昇温と固化時の金型冷却のサイクルを早める必要がある。そこで、昇温時の金型を必要最低温度に設定するのが望ましいが、金型温度が低い場合、金型の凹部、すなわち、図６の位置決めピン先端５０４ａとフック先端５０５ａのような成型樹脂の凸部では充填時に溶融状態の樹脂の流動性が低下するため、樹脂の充填密度が低下すると共に、樹脂から発生するガスが十分に抜け切らず、成型樹脂の表面に微細気泡が発生し、樹脂の充填密度が低くなる。
【０００８】
一方、上述のようにして製造された電子部品５００をプリント基板４００に接合するには、電子部品５００をプリント基板に搭載した後、プリント基板の下方から溶融したはんだ材料を噴流させ、プリント基板と電子部品５００をはんだ付けするフローはんだ付け方法が用いられる。このフローはんだ付け方法について図面を参照しながら説明する。
【０００９】
図７は従来のフローはんだ付け工程の模式図である。
【００１０】
フローはんだ付け装置６００は、従来より使用されているフローはんだ付け装置である。電子部品５００とプリント基板４００が一体となった電子回路基板６１０は、基板下面からのフラックス塗布工程を経た後、フローはんだ付け装置６００の入口６０１から供給され、フローはんだ付け装置６００の内部を（図７に破線６０３にて示す搬送ラインに沿って）、出口６０２に向けて搬送される。電子回路基板６１０は、まず電子回路基板６１０の下方に位置するプリヒーター装置６０４により加熱される。続いて電子回路基板６１０は、予め加熱により溶融させたはんだ材料６０５が入ったはんだ槽６０６などを含むはんだ材料供給手段６０７の上方に搬送される。そして、電子回路基板６１０の下面側に噴流ノズル６０８から供給される噴流はんだ７００と接触して、噴流はんだ７００の一部のはんだは金属製端子５０１の周囲に固着した必要な付着はんだ７０１となる。必要な付着はんだ７０１により、電子部品５００とプリント基板４００が、電気的および機械的に接続される。
【００１１】
図８は従来のフローはんだ付け工程の拡大図である。図８において、電子部品５００をプリント基板４００に接合するために、はんだ槽内の噴流はんだ７００によりはんだ付けを行う。プリント基板４００へのはんだ付けの後、金属製端子５０１の周囲に必要な付着はんだ７０１と、電子部品５００の位置決めピン先端５０４ａとフック先端５０５ａに余分に付着したはんだ７０２が付着している。
【００１２】
本来、はんだが付着着する部分は、プリント基板４００の銅箔と電子部品５００の金属製端子５０１との間の必要な付着はんだ７０１のみであることが望ましいが、成型樹脂の表面に微細気泡が存在する場合、従来の電子部品５００では、位置決めピン先端５０４ａおよびフック先端５０５ａに余分に付着したはんだ７０２が付着することがある。図９は、位置決めピン先端５０４ａおよびフック先端５０５ａの余分に付着したはんだ７０２の拡大図である。
【００１３】
図９のように、余分に付着したはんだ７０２が付着する要因は次の通りである。（１）樹脂成型条件が不適切で、位置決めピン先端５０４ａおよびフック先端５０５ａに樹脂の成型時に材料から発生したガスが集まり表面付近に気泡を形成した。そのため、樹脂の充填密度が低い領域が発生した。（２）フローはんだ付けの際の高温で樹脂が変形して気泡を起点とする凹凸部が発生した。（３）フローはんだ付けの際に、溶融はんだが凹部に食い込み、食い込んだはんだがそのまま固化して、位置決めピン先端５０４ａおよびフック先端５０５ａに付着した状態で余分に付着したはんだ７０２として残留した。
【００１４】
このように位置決めピン先端５０４ａおよびフック先端５０５ａに付着した余分に付着したはんだ７０２が、電子機器５００に組み込まれた後に脱落すると、電子機器５００の内部の電子回路の短絡不良につながる恐れがあるので、はんだ付け工程終了後に除去する必要があり、然るべき除去工程及び検査工程などの新たな工程が必要となる。
【００１５】
電子部品５００の不要な部分へのはんだ付着を防止する方法としては、はんだ付着を防止したい場所にソルダレジスト材を塗布する方法が報告されている（例えば、特許文献１参照）。また、不要に付着したはんだを除去する方法として、はんだ付け終了直後にフラックス浴に浸漬させる方法が報告されている（例えば、特許文献２参照）。また、はんだ付け部の先端近傍を特殊形状にし，先端部分ごと付着したはんだを除去する方法が報告されている（例えば、特許文献３参照）。
【００１６】
しかしながら、ソルダレジスト材を塗布する方法では、電子部品の製造工程において工程の数が大幅に増加するのと、ソルダレジスト材自体の管理などが煩雑となる。また、フローはんだ付けが終わってから後処理により、はんだを除去する方法では、電子部品を実装する側での工程の数が増加したり、周囲の他の電子部品を傷つけてしまう恐れが発生したり、という問題点がある。
【特許文献１】特開平０１−３５２６９３号公報
【特許文献２】特開昭５２−１４９２４４号公報
【特許文献３】特開昭５５−０３２３１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、電子部品の製造工程およびその後のフローはんだ付け工程に大幅な変更、除去工程や検査工程などの新たな工程を加えることなく、また既存のフローはんだ付け装置をそのまま利用しつつ、電子部品の位置決めピンおよびフックの先端にはんだが付着することを防止するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
前記従来の課題を解決するために、本発明の電子部品は、プリント基板の貫通穴を通してフローはんだ付けされる金属製端子と、端子と同一方向にプリント基板の貫通穴より突出するピンもしくはフックをもった樹脂部を備る電子部品において、樹脂成型後にピンもしくはフックの先端に樹脂の充填密度が低いピン切除部もしくはフック切除部を備え、樹脂の充填密度が低い領域を削除することを可能とする。
【００１９】
本構成によって、フローはんだ付けの際の高温でも、位置決めピンおよびフックの先端に凹凸が発生せず、はんだの付着を防止することができる。
【００２０】
また、本発明の電子部品は、プリント基板の貫通穴を通してフローはんだ付けされる金属製端子と、端子と同一方向にプリント基板の貫通穴より突出するピンもしくはフックをもった樹脂部を備える電子部品において、ピンもしくはフックの先端に樹脂を充填する金型のゲートが配置され、ピンもしくはフックの樹脂の充填密度が高い領域になることを可能とする。
【００２１】
本構成によって、フローはんだ付けの際の高温でも、位置決めピンおよびフックの先端に凹凸が発生せず、はんだの付着を防止することができる。
【００２２】
また、本発明の電子部品は、プリント基板の貫通穴を通してフローはんだ付けされる金属製端子と、金属製端子と同一方向にプリント基板の貫通穴より突出するピンもしくはフックと、樹脂部を備える電子部品において、ピンもしくはフックははんだ濡れ性の低い金属、あるいは、充填密度が高く、はんだ付け時にはんだが付着しない樹脂である。
【００２３】
本構成によって、フローはんだ付けの際の高温でも、位置決めピンおよびフックの先端に凹凸が発生せず、はんだの付着を防止することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の電子部品およびその製造方法によれば、位置決めピン先端およびフック先端へのはんだの付着を防止することができるので、電子部品の製造工程およびその後のフローはんだ付け工程に大幅な変更、除去工程や検査工程などの新たな工程を加えることなく、工程の数の増加抑制と、電子部品の位置決めピンおよびフックにはんだが付着することを防止して、品質向上を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２６】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１における電子部品の構成について説明する。図６は、本発明の実施の形態１における電子部品の構成概略側面図である。本発明の実施の形態１の電子部品は、映像音響機器の後面に用いられるＡＶ端子板など、金属製端子と樹脂とを一体成型して構成されるインサート成型された電子部品として説明する。この電子部品の構成概略側面図を図６に示す。図６において、電子部品１００は、金属製端子１０１と、外部機器との接続用端子１０２と、樹脂本体部１０３と、位置決めピン１０４と、フック１０５と、位置決めピン切除部１０６と、フック切除部１０７とで構成されている。
【００２７】
金属製端子１０１は、プリント基板の貫通穴にはんだ接続されるように配置されている。外部機器との接続用端子１０２は外部機器から映像や音声を入出力するためのもので、金属製端子１０１とは電子部品１００の内部で接続されている。樹脂本体部１０３は樹脂を材料とするもので、電子部品１００の筐体となる構成である。位置決めピン１０４は、電子部品１００をプリント基板に配置する際に、金属製端子１０１より先にプリント基板の位置決め穴に挿入され、電子部品１００の位置決めとして機能する。フック１０５は、図６に示しているように金属製端子１０１の外方向に返しが設けられていて、電子部品１００をプリント基板に挿入した後、はんだ付け工程が完了するまで、電子部品１００の浮きや傾きを防止する機能を有する。位置決めピン切除部１０６は、位置決めピン１０４の先端に設けられ、電子部品１００の最終形状とするときは切断する部分である。フック切除部１０７は、フック１０５の先端に設けられ、電子部品１００の最終形状とするときは切断する部分である。
【００２８】
樹脂本体部１０３と、位置決めピン１０４と、フック１０５、位置決めピン切除部１０６と、フック切除部１０７は樹脂により一体成型されている。樹脂は、位置決めピン１０４とフック１０５が成型し易いように、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂が使用されている。
【００２９】
位置決めピン１０４とフック１０５の先端部分に設けられた位置決めピン切除部１０６と、フック切除部１０７は、樹脂の成型時に材料から発生したガスが集まり表面付近に気泡を形成し、樹脂の充填密度が低い領域である。電子部品１００を最終形状とするときに、位置決めピン切除部１０６、フック切除部１０７各々は、位置決めピン１０４、フック１０５のとの間に、位置決めピン切除位置１０４ｃ、フック切除位置１０５ｃを刻んでいる。
【００３０】
このような電子部品は一般的に、インサート成型と呼ばれる手法で製造される。インサート成型とは、樹脂成型体に埋め込む金属部品などの異種材料の部品をあらかじめ金型内に設置しておいて，そこに樹脂を射出成型などによって充填する成型法である。つまり本発明の実施の形態１の場合では、あらかじめ金属製端子１０１および外部機器との接続用端子１０２を金型内に設置しておいて、そこに樹脂本体部１０３、位置決めピン１０４およびフック１０５の材料となる樹脂を、溶融状態で充填して成型し、その後金型を冷却して樹脂を固化させる。そのとき、位置決めピン１０４およびフック１０５の先端に設けられた位置決めピン切除部１０６と、フック切除部１０７は金型の凹部の最先端であるため、樹脂本体部１０３と比較して、樹脂の充填密度が低くなっている。
【００３１】
前記のように構成された電子部品１００において、位置決めピン切除部１０６と、フック切除部１０７を切除する工程を説明する。図２は本発明の実施の形態１における先端部分を切除する工程の模式図である。切除方法としては、図示していないカッターナイフ、ニッパ、ヤスリなどの切削工具により手動もしくは自動で任意に行うことができる。位置決めピン１０４とフック１０５の樹脂の充填密度は、先端に近いほど低く、樹脂本体部１０３に近づくにつれて高くなっているので、位置決めピン切除部１０６、フック切除部１０７を切断する位置決めピン切除位置１０４ｃ、フック切除位置１０５ｃを適切な位置に定めることにより、位置決めピン１０４およびフック１０５の切断面として、樹脂の充填密度が高い面を表面に露出させることができる。これにより、位置決めピン１０４とフック１０５の先端に凹凸部を発生させないので、はんだが付着し難くなる。
【００３２】
次に、本発明の実施の形態１における電子部品を用いたフローはんだ付け工程について説明する。フローはんだ付け工程は、図７に示す従来の工程とほぼ同じである。電子部品１００とプリント基板４００は一体となって、基板下面からのフラックス塗布工程、続いて予備加熱であるプリヒート工程を経た後、はんだ槽上方へ搬送される。噴流はんだ７００は、矢印の方向に搬送される電子部品１００と一体となったプリント基板４００の下面に接触する。その後、噴流はんだ７００の一部のはんだは金属製端子１０１の周囲に固着した必要な付着はんだ７０１となる。必要な付着はんだ７０１により、電子部品１００とプリント基板４００が、電気的および機械的に接続される。
【００３３】
図３は本発明の実施の形態１におけるフローはんだ付け工程の拡大図である。図３において、電子部品１００をプリント基板４００に接合するために、はんだ槽内の噴流はんだ７００によりはんだ付けを行う。プリント基板４００へのはんだ付けの後、金属製端子５０１の周囲に必要な付着はんだ７０１が付着している。
【００３４】
電子部品１００はプリント基板４００と一体化され、下面から噴流はんだ７００が接触したとき、熱負荷を受ける。はんだ材料は例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだであり、噴流はんだ７００の温度は２５０〜２５５℃に設定されている。ＰＰＥ樹脂の熱変形温度は噴流はんだの温度よりも低いため、位置決めピン１０４およびフック１０５の下表面に気泡があると、それらを起点とした凹凸が発生してしまうが、本実施の形態１においては、位置決めピン１０４およびフック１０５の下表面は樹脂充填密度の高い状態となっていて、気泡が存在していないので、噴流はんだ７００が接触しても熱変形による表面の凹凸が生じず、位置決めピン１０４およびフック１０５へのはんだの付着を防止することができる。その結果、はんだ７０１は金属端子１０１の周辺にのみ付着し、フローはんだ付け終了後の修正などの後工程は不要となる。
【００３５】
かかる構成によれば、電子部品成型時に位置決めピン及びフックの先端に位置決めピン切除部及びフック切除部を設け、電子部品完成時には位置決めピン切除部及びフック切除部を切断することにより、位置決めピン及びフックの先端の樹脂充填密度が高い状態となり、位置決めピン及びフックの先端のはんだが余分に付着することを抑制することができる。
【００３６】
なお、本実施の形態において、位置決めピン１０４およびフック１０５の先端に位置決めピン切除部１０６及びフック切除部１０７を設けて位置決めピン切除位置１０４ｃ、フック切除位置１０５ｃで切断するとしたが、位置決めピン切除部１０６及びフック切除部１０７のような特別な部分を設けずに位置決めピン１０４およびフック１０５の先端の樹脂の充填密度の低い部分を切断するとしてもよい。
【００３７】
なお、本実施の形態において、樹脂本体部１０３の材料をＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂としたが、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂やＰＣ（ポリカーボネイト）樹脂などの他の樹脂としても良い。
【００３８】
（実施の形態２）
図４は、本発明の実施の形態２における電子部品の構成概略側面図である。本発明の実施の形態２の電子部品は、映像音響機器の後面に用いられるＡＶ端子板など、金属製端子と樹脂とを一体成型して構成されるインサート成型された電子部品として説明する。この電子部品の構成概略側面図を図４に示す。図４において、電子部品２００は、金属製端子２０１と、外部機器との接続用端子２０２と、樹脂本体部２０３と、位置決めピン２０４と、フック２０５と、金型において樹脂の流入口となるゲート位置に相当する部分のゲート２０６と、ランナーに相当する部分のランナー２０７とで構成されている。ゲート２０６は位置決めピン２０４およびフック２０５の先端の位置にあわせるように設けられている。
【００３９】
金属製端子２０１は、プリント基板の貫通穴にはんだ接続されるように配置されている。外部機器との接続用端子２０２は外部機器から映像や音声を入出力するためのもので、金属製端子２０１とは電子部品２００の内部で接続されている。樹脂本体部２０３は樹脂を材料とするもので、電子部品２００の筐体となる構成である。位置決めピン２０４は、電子部品２００をプリント基板に配置する際に、金属製端子２０１より先にプリント基板の位置決め穴に挿入され、電子部品２００の位置決めとして機能する。フック２０５は、図４に示しているように金属製端子２０１の外方向に返しが設けられていて、電子部品２００をプリント基板に挿入した後、はんだ付け工程が完了するまで、電子部品２００の浮きや傾きを防止する機能を有する。ゲート２０６は、電子部品２００の最終形状とするときは、２０８で示される切断位置において切断される。
【００４０】
樹脂本体部２０３と、位置決めピン２０４と、フック２０５、ゲート２０６、ランナー２０７は樹脂により一体成型されている。樹脂は、位置決めピン２０４とフック２０５が成型し易いように、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂が使用されている。
【００４１】
このような電子部品は一般的に、インサート成型と呼ばれる手法で製造される。インサート成型とは、樹脂成型体に埋め込む金属部品などの異種材料の部品をあらかじめ金型内に設置しておいて，そこに樹脂を射出成型などによって充填する成型法である。つまり本発明の実施の形態２の場合では、あらかじめ金属製端子２０１および外部機器との接続用端子２０２を金型内に設置しておいて、そこに樹脂本体部２０３、位置決めピン２０４、フック２０５、ゲート２０６およびランナー２０７の材料となる樹脂を、溶融状態で充填して成型し、その後金型を冷却して樹脂を固化させる。充填の際、樹脂はランナー２０７を経由して、ゲート２０６から、金型の空隙内に注入され、位置決めピン２０４およびフック２０５、その後樹脂本体部２０３の順に充填される。よって、位置決めピン２０４およびフック２０５の先端付近は樹脂の充填密度が高くなっている。
【００４２】
前記のように構成された電子部品２００において、切断箇所２０８でゲート２０６およびランナー２０７を切除する。切除方法としては、図示していないカッターナイフ、ニッパ、ヤスリなどの切削工具により手動もしくは自動で任意に行うことができる。位置決めピン２０４とフック２０５の樹脂の充填密度は、安定して高いので、位置決めピン２０４およびフック２０５の切断面として、樹脂の充填密度が高い面を表面に露出させることができる。
【００４３】
次に、本発明の実施の形態２における電子部品を用いたフローはんだ付け工程について説明する。フローはんだ付け工程は、実施の形態１に示す工程とほぼ同じである。本実施の形態２においては、位置決めピン２０４およびフック２０５の下表面は樹脂充填密度の高い状態となっていて、気泡が存在していないので、噴流はんだが接触しても熱変形による表面の凹凸が生じず、位置決めピン２０４およびフック２０５へのはんだの付着を防止することができる。その結果、はんだは金属端子２０１の周辺にのみ付着し、フローはんだ付け終了後の修正などの後工程は不要となる。
【００４４】
かかる構成によれば、電子部品成型時に位置決めピン及びフックの位置にゲートを設け、電子部品完成時にはゲートを切断することにより、位置決めピン及びフックの先端の樹脂充填密度が高い状態となり、フローはんだ付けの際の高温でも、位置決めピンおよびフックの先端に凹凸が発生せず、位置決めピン及びフックの先端のはんだが余分に付着することを抑制することができる。
【００４５】
なお、本実施の形態において、樹脂本体部１０３の材料をＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂としたが、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂やＰＣ（ポリカーボネイト）樹脂などの他の樹脂としても良い。
【００４６】
（実施の形態３）
図５は、本発明の実施の形態３における電子部品の構成概略側面図である。本発明の実施の形態２の電子部品は、映像音響機器の後面に用いられるＡＶ端子板など、金属製端子と樹脂とを一体成型して構成されるインサート成型された電子部品として説明する。この電子部品の構成概略側面図を図５に示す。図５において、電子部品３００は、金属製端子３０１と、外部機器との接続用端子３０２と、樹脂本体部３０３と、位置決めピン３０４と、フック３０５とで構成されている。
【００４７】
金属製端子３０１は、プリント基板の貫通穴にはんだ接続されるように配置されている。外部機器との接続用端子３０２は外部機器から映像や音声を入出力するためのもので、金属製端子３０１とは電子部品３００の内部で接続されている。樹脂本体部３０３は樹脂を材料とするもので、電子部品３００の筐体となる構成である。位置決めピン３０４は、電子部品３００をプリント基板に配置する際に、金属製端子３０１より先にプリント基板の位置決め穴に挿入され、電子部品３００の位置決めとして機能する。フック３０５は、図５に示しているように金属製端子３０１の外方向に返しが設けられていて、電子部品３００をプリント基板に挿入した後、はんだ付け工程が完了するまで、電子部品３００の浮きや傾きを防止する機能を有する。
【００４８】
本実施の形態においては、樹脂は、成型し易いようにＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂が使用されているが、位置決めピン３０４およびフック３０５は、はんだ濡れ性の低い金属であるステンレスで形成されている。
【００４９】
このような電子部品は一般的に、インサート成型と呼ばれる手法で製造される。インサート成型とは、樹脂成型体に埋め込む金属部品などの異種材料の部品をあらかじめ金型内に設置しておいて，そこに樹脂を射出成型などによって充填する成型法である。つまり本発明の実施の形態３の場合では、あらかじめ金属製端子３０１と外部機器との接続用端子３０２と位置決めピン３０４とフック３０５を金型内に設置しておいて、そこに樹脂本体部３０３の材料となる樹脂を、溶融状態で充填して成型し、その後金型を冷却して樹脂を固化させる。
【００５０】
次に、本発明の実施の形態３における電子部品を用いたフローはんだ付け工程について説明する。フローはんだ付け工程は、実施の形態１に示す工程とほぼ同じである。本実施の形態３においては、位置決めピン３０４およびフック３０５ははんだ濡れ性の低い金属であるので、噴流はんだが接触しても位置決めピン３０４およびフック３０５へのはんだの付着を防止することができる。その結果、はんだは金属端子３０１の周辺にのみ付着し、フローはんだ付け終了後の修正などの後工程は不要となる。
【００５１】
かかる構成によれば、電子部品成型時に位置決めピン及びフックをはんだ濡れ性の低い金属にすることにより、フローはんだ付けの際の高温でも、位置決めピンおよびフックの先端に凹凸が発生せず、位置決めピン及びフックの先端のはんだが余分に付着することを抑制することができる。
【００５２】
なお、本実施の形態において、位置決めピンおよびフックをはんだ濡れ性の低い金属としたが、充填密度が高くはんだ付け時にはんだが付着しない樹脂をあらかじめ成型しておいて、インサート成型しても良い。
【００５３】
なお、本実施の形態において、位置決めピンおよびフックをはんだ濡れ性の低い金属としたが、充填密度が高くはんだ付け時にはんだが付着しない樹脂と本体樹脂を、二色成型の手法を用いて成型し、電子部品を製造しても良い。
【００５４】
なお、本実施の形態において、樹脂本体部の樹脂をＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂としたが、同種の熱変形温度の低い安価な汎用樹脂、例えば、ＰＥ（ポリエチレン）樹脂やＰＳ（ポリスチレン）樹脂としてもよい。これは、本実施の形態においては、直接はんだ噴流に接触しない樹脂本体部は、位置決めピンおよびフックと同等の耐熱性は必要ではなくなるためである。このように構成することで、電子部品全体の材料コストを低減することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明にかかる電子部品およびその製造方法は、フローはんだ付けの際、位置決めピンおよびフック先端部分へのはんだの付着を未然に防止することが可能になるので、インサート成型による電子部品の製造方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の構成概略側面図
【図２】本発明の実施の形態１における先端部分を切除する工程の模式図
【図３】本発明の実施の形態１におけるフローはんだ付け工程の模式図
【図４】本発明の実施の形態２における電子部品の構成概略側面図
【図５】本発明の実施の形態３における電子部品の構成概略側面図
【図６】従来の電子部品の構成概略側面図
【図７】従来のフローはんだ付け工程の模式図
【図８】従来のフローはんだ付け工程の拡大図
【図９】位置決めピン先端およびフック先端の余分に付着したはんだの拡大図
【符号の説明】
【００５７】
１００    電子部品
１０１    金属製端子
１０２    外部機器との接続用端子
１０３    樹脂本体部
１０４    位置決めピン
１０４ｃ    位置決めピン切除位置
１０５    フック
１０５ｃ    フック先端切除位置
１０６    位置決めピン切除部
１０７    フック切除部
２００    電子部品
２０１    金属製端子
２０２    外部機器との接続用端子
２０３    樹脂本体部
２０４    位置決めピン
２０５    フック
２０６    ゲート
２０７    ランナー
２０８    ゲート切断位置
３００    電子部品
３０１    金属製端子
３０２    外部機器との接続用端子
３０３    樹脂本体部
３０４    位置決めピン
３０５    フック
４００    プリント基板
５００    電子部品
５０１    金属製端子
５０２    外部機器との接続用端子
５０３    樹脂本体部
５０４    位置決めピン
５０４ａ    位置決めピン先端
５０５    フック
５０５ａ    フック先端
６００    フローはんだ付け装置
６０１    入り口
６０２    出口
６０３    搬送ライン
６０４    プリヒーター装置
６０５    溶融させたはんだ材料
６０６    はんだ槽
６０７    はんだ材料供給手段
６０８    噴流ノズル
６１０    電子回路基板
７００    噴流はんだ
７０１    必要な付着はんだ
７０２    余分な付着はんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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