(57)【要約】【課題】遊技機本体の裏面に支持されるケーシングを有する遊技機用制御装置において、当該ケーシング内の電気的制御回路部材がその作動により放熱しても、当該ケーシング内の温度上昇を少なくとも抑制するようにケーシングの内部を良好に冷却し、かつ、当該ケーシングの内部の電子部品等に対する不正行為を確実に防止する。【解決手段】冷却装置７００は、ヒートシンク７１０、一側セラミック基板７２０、ペルチェモジュール７３０及び他側セラミック基板７４０を備えている。冷却装置７００は、ヒートシンク７１０にて、主制御盤Ｂのケーシング４００の蓋壁に形成した開口部４６１にその内側から取り付けられている。ペルチェモジュール７３０は、ケーシング４００の内側から、一側セラミック基板７２０を介しヒートシンク７１０に固着されている。他側セラミック基板７４０は、ペルチェモジュール７３０に固着されている。【選択図】図４
2009195455.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技機本体を機枠に支持してなる遊技機において前記遊技機本体の裏面に底壁にて支持される透明のケーシングと、このケーシング内に設けられる電気的制御回路部材とを備える制御装置において、
ペルチェモジュールを有する冷却手段を具備して、
この冷却手段は、前記ケーシングの周壁とこのケーシングに前記底壁に対向して設けた対向壁との双方に亘り或いは一方に形成した開口部に当該開口部を閉塞するように組み付けられていることを特徴とする遊技機用制御装置。
【請求項２】
前記冷却手段は、
前記ケーシングの前記開口部に沿い組み付けられて当該開口部を閉塞する板状ヒートシンクと、
このヒートシンクを介し前記開口部に対向するように前記ヒートシンクの裏面に沿い固着される熱伝導性電気絶縁基板とを備えて、
前記ペルチェモジュールは、前記電気絶縁基板を介し前記ヒートシンクに対向するように前記電気絶縁基板の裏面に沿い設けられて、前記電気的制御回路部材への給電により当該電気的制御回路部材から発生する熱を吸熱して発熱したとき、この発熱による熱を前記電気絶縁基板及び前記ヒートシンクを介し前記開口部から放熱することで、前記ケーシングの内部を冷却することを特徴とする請求項１に記載の遊技機用制御装置。
【請求項３】
前記ペルチェモジュールは、複数の第１電極部、複数の第１半導体部、複数の第２半導体部及び複数の第２電極部を備えており、
前記複数の第１電極部は、前記電気絶縁基板の裏面に沿い間隔をおいて所定方向に順次配設されており、
前記複数の第１半導体部は、それぞれ、前記複数の第１電極部の各々の前記所定方向における前側及び後側の両端部のうち前記前側端部から前記電気絶縁基板の裏面とは反対側へ延出されており、
前記複数の第２半導体部は、前記複数の第１半導体部と平行になるように、それぞれ、前記複数の第１電極部の各々の前記所定方向における前記後側端部から前記電気絶縁基板の裏面とは反対側へ延出されており、
前記複数の第２電極部は、それぞれ、前記複数の第１電極部のうち前記所定方向における前側及び後側の両隣接第１電極部毎に、前記前側の第１電極部から延出する前記第２半導体部の延出端部と前記後側の第１電極部から延出する前記第１半導体部の延出端部とに亘り連結されており、
前記複数の第１半導体部は、共に、Ｎ型熱伝導半導体材料及びＰ型熱伝導半導体材料の一方により形成されるとともに、前記複数の第２半導体部は、共に、前記Ｎ型熱伝導半導体材料及びＰ型熱伝導半導体材料の他方により形成されていることを特徴とする請求項２に記載の遊技機用制御装置。
【請求項４】
前記電気的制御回路部材は、配線板と、この配線板に配設される複数の電気的素子とを備え、
前記ケーシングは、前記底壁を有する透明合成樹脂製の一側ケーシング部材と、前記対向壁を有して、前記複数の電気的素子を前記配線板のうち少なくとも前記複数の電気的素子の配設部位とともに内包するように前記一側ケーシング部材に組み付けられる透明合成樹脂製の他側ケーシング部材とを備えており、
前記開口部は、前記他側ケーシング部材の前記対向壁に形成されており、
前記ヒートシンクは、その外周部にて、複数のネジにより前記ケーシングの前記開口部にその内側から締着されており、
前記各ネジは、その頭部にて、前記配線板の前記各ネジに対する対向部位から前記各ネジに向けて延出する各ボスの延出端部に所定の間隙を介し対向していることを特徴とする請求項２または３に記載の遊技機用制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パチンコ遊技機、アレンジボール遊技機、雀球遊技機或いはパロット（登録商標）機（遊技球を遊技媒体に用いる回胴式遊技機）等の各種の遊技機に採用される遊技機用制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、下記特許文献１に開示された弾球遊技機において採用してなる基板ケースは、ケース本体に中間ケース体を介しケース蓋体を組み付けて構成されている。そして、制御基板が、中間ケース体とケース本体との間に介在されて基板ケース内に収納されており、この制御基板には、そのプリントパターンを介して、遊技動作を制御するＲＯＭやＣＰＵ等の各種電子部品が接続されるように配設されている。
【０００３】
ここで、基板ケースは透明な合成樹脂材料でもって形成されている。このため、基板ケース内のＲＯＭやＣＰＵ等に対し不正改造がなされても、この不正改造の状態は、基板ケースの外部から目視により確認可能となっている。
【０００４】
また、基板ケースには、多数の放熱孔が形成されている。これにより、各種電子部品により発生される熱を基板ケースの内部から外部へ多数の放熱孔を通して放熱させることで、各種電子部品の温度上昇に伴う誤動作が防止されるようになっている。
【特許文献１】特開平１１−２９０５２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述の基板ケースにおいて、上述した多数の放熱孔は、小孔状に形成されている。これは、工具を基板ケース内に放熱孔から挿入しにくくすることで、基板ケース内の電子部品、例えばＲＯＭやＣＰＵに対する不正改造行為を防止せんとするためである。
【０００６】
しかしながら、上述した各放熱孔は、不正改造行為は不可能と思われる程に小さな孔となっているものの、このような小さな放熱孔であっても、近年では、上述した不正改造行為がなされるおそれが生じている。このため、このような不正改造行為に対するさらなる防止対策を施すことが急務となっている。
【０００７】
そこで、本発明は、以上のようなことに対処するため、遊技機本体の裏面に支持されるケーシングを有する遊技機用制御装置において、当該ケーシング内の電気的制御回路部材がその作動により放熱しても、当該ケーシング内の温度上昇を少なくとも抑制するようにケーシングの内部を良好に冷却し、かつ、当該ケーシングの内部の電子部品等に対する不正行為を確実に防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題の解決にあたり、本発明に係る遊技機用制御装置は、請求項１の記載によれば、  遊技機本体（２００）を機枠（１００）に支持してなる遊技機において遊技機本体の裏面に底壁（４１０）にて支持される透明のケーシング（４００）と、このケーシング内に設けられる電気的制御回路部材（６００、６２０〜６６０）とを備える。
【０００９】
そして、当該制御装置において、ペルチェモジュール（７３０）を有する冷却手段（７００）を具備して、
この冷却手段は、ケーシングの周壁（４２０〜４４０、４７０〜４９０、４９０ａ）とこのケーシングに上記底壁に対向して設けた対向壁（４６０）との双方に亘り或いは一方に形成した開口部（４６１）に当該開口部を閉塞するように組み付けられていることを特徴とする。
【００１０】
これによれば、ケーシングには、放熱用孔部が全く形成されていない。このため、電気的制御回路部材は、ケーシング内に密閉状に内包されていることとなる。従って、電気的制御回路部材が、ＲＯＭやＣＰＵ等の不正改造の対象となり易い電気的素子を含んでいても、ケーシングの内部に対する不正行為、即ち、不正改造の対象となり易いＲＯＭやＣＰＵ等を不正に他のＲＯＭやＣＰＵと交換するといったような行為を行うことは不可能となる。その結果、従来のようなケーシングの放熱用孔部を通して不正行為を行うといったことが確実に防止され得る。
【００１１】
また、上述のように構成した本請求項１の発明によれば、制御装置が給電により作動状態になると、電気的制御回路部材が給電に伴い発熱してケーシングの内部に放熱する。このため、ケーシングの内部の温度が、経時的に上昇する。
【００１２】
一方、冷却手段が給電により作動状態になると、当該冷却手段は、ペルチェモジュールによりケーシング内に生じた熱を上記開口部から外部に放熱することで、ケーシングの内部を冷却する。これにより、電気的制御回路部材が、ＲＯＭやＣＰＵ等の電子的素子を含んでいても、これら電子的素子は、温度上昇による誤作動を招くことなく、正常に作動を維持し得る。
【００１３】
その結果、本請求項１の発明によれば、電気的制御回路部材が作動に伴い発熱していても、冷却手段によりケーシングの内部の冷却を良好に確保し、かつ当該ケーシングの内部の電子部品等に対する不正行為を確実に防止し得る。
【００１４】
また、本発明は、請求項２の記載によれば、請求項１に記載の遊技機用制御装置において、冷却手段は、
ケーシングの上記開口部に沿い組み付けられて当該開口部を閉塞する板状ヒートシンク（７１０）と、
このヒートシンクを介し上記開口部に対向するようにヒートシンクの裏面に沿い固着される熱伝導性電気絶縁基板（７２０）とを備え、
ペルチェモジュールは、電気絶縁基板を介しヒートシンクに対向するように電気絶縁基板の裏面に沿い設けられて、電気的制御回路部材への給電により当該電気的制御回路部材から発生する熱を吸熱して発熱したとき、この発熱による熱を電気絶縁基板及びヒートシンクを介し上記開口部から放熱することで、ケーシングの内部を冷却することを特徴とする。
【００１５】
これによれば、電気的制御回路部材が給電により熱を発生しても、この熱は、ペルチェモジュールにより吸熱された後電気絶縁基板及びヒートシンクを介し上記開口部から放熱されることで、ケーシングの内部が冷却される。その結果、請求項１に記載の発明の作用効果がより一層確実に達成され得る。
【００１６】
また、本発明は、請求項３の記載によれば、請求項２に記載の遊技機用制御装置において、ペルチェモジュールは、複数の第１電極部（７３１）、複数の第１半導体部（Ｎ、Ｐ）、複数の第２半導体部（Ｐ、Ｎ）及び複数の第２電極部（７３２）を備えており、
前記複数の第１電極部は、前記電気絶縁基板の裏面に沿い間隔をおいて所定方向に順次配設されており、
前記複数の第１半導体部は、それぞれ、前記複数の第１電極部の各々の前記所定方向における前側及び後側の両端部のうち前記前側端部から前記電気絶縁基板の裏面とは反対側へ延出されており、
前記複数の第２半導体部は、前記複数の第１半導体部と平行になるように、それぞれ、前記複数の第１電極部の各々の前記所定方向における前記後側端部から前記電気絶縁基板の裏面とは反対側へ延出されており、
前記複数の第２電極部は、それぞれ、前記複数の第１電極部のうち前記所定方向における前側及び後側の両隣接第１電極部毎に、前記前側の第１電極部から延出する前記第２半導体部の延出端部と前記後側の第１電極部から延出する前記第１半導体部の延出端部とに亘り連結されており、
前記複数の第１半導体部は、共に、Ｎ型熱伝導半導体材料及びＰ型熱伝導半導体材料の一方により形成されるとともに、前記複数の第２半導体部は、共に、前記Ｎ型熱伝導半導体材料及びＰ型熱伝導半導体材料の他方により形成されていることを特徴とする。
【００１７】
これによれば、第２電極部並びに第１及び第２の半導体部でもってπ型形状の第１ペルチェ素子として構成するとともに、第１電極部並びに第１及び第２の半導体部でもってπ型形状の第２ペルチェ素子として構成することとなる。そして、交互に配設される第１及び第２のペルチェ素子が、第１及び第２の半導体部の熱伝導特性を有効に活用して、その一部の構成素子を共用する。
【００１８】
その結果、ペルチェモジュールをより一層コンパクトに構成しつつ、請求項２或いは３に記載の発明の作用効果がより一層確実に達成され得る。
【００１９】
また、本発明は、請求項４の記載によれば、請求項２または３に記載の遊技機用制御装置において、
電気的制御回路部材は、配線板（６００）と、この配線板に配設される複数の電気的素子（６２０〜６６０）とを備え、
ケーシングは、上記底壁を有する透明合成樹脂製の一側ケーシング部材（４００ａ）と、上記対向壁を有して、複数の電気的素子を配線板のうち少なくとも複数の電気的素子の配設部位とともに内包するように一側ケーシング部材に組み付けられる透明合成樹脂製の他側ケーシング部材（４００ｂ）とを備えており、
上記開口部は、他側ケーシング部材の上記対向壁に形成されており、
ヒートシンクは、その外周部にて、複数のネジ（４６４）によりケーシングの上記開口部にその内側から締着されており、
各ネジは、その頭部にて、配線板の各ネジに対する対向部位から各ネジに向けて延出する各ボス（６８０）の延出端部に所定の間隙を介し対向していることを特徴とする。
【００２０】
これによれば、上記所定の間隙が各ネジの不正な螺脱を阻止し得るように設定されていれば、何らかの不正行為により、各ネジをケーシングの上記開口部の外周部から螺脱させようとしても、各ネジは、その頭部にて、各対応のボスの先端部に当接して螺脱することができない。その結果、各ネジの螺脱による不正行為が確実に防止され得る。
【００２１】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施形態を図面により説明する。図１は、本発明がパチンコ遊技機に適用された一実施形態を示している。当該パチンコ遊技機は、パチンコホール内の島に立設されるもので、当該パチンコ遊技機は、四角環状の機枠１００と、この機枠１００に支持される遊技機本体２００とを備えている。
【００２３】
遊技機本体２００は、枠状本体２１０と、この枠状本体２１０の中空部（図示しない）に嵌装してなる遊技盤（図示しない）とを備えており、枠状本体２１０は、その左側端部にて、機枠１００の左側端部にその前側から前後方向に回動可能に支持されている。なお、図１において、機枠１００の図示左右上下の各側が、当該パチンコ遊技機の左右上下の各側に対応する。また、機枠１００の図示奥側及び図示手前側は、それぞれ、当該パチンコ遊技機の前側及び後側に対応する。
【００２４】
また、遊技機本体２００は、電源盤Ａ、主制御盤Ｂ、画像制御盤Ｃ及び音声制御盤Ｄを備えており、電源盤Ａは、遊技機本体２００の裏面の左下側隅角部に配設されている。主制御盤Ｂは、遊技機本体２００の裏面の左側中央部に配設されており、画像制御盤Ｃ及び音声制御盤Ｄは、主制御盤Ｂの右側にて遊技機本体２００の裏面に配設されている。
【００２５】
電源盤Ａは、主制御盤Ｂ、画像制御盤Ｃ及び音声制御盤Ｄ等に給電する電源３１０及び冷却装置７００（後述する）に給電する電源３２０を透明合成樹脂製の電源ケーシング３００内に収容して構成されている。なお、両電源３１０、３２０は、商用電源（図示しない）から交流電圧を印加されて、直流電圧を発生する。また、電源３２０の発生電圧は、ペルチェモジュール７３０（後述する）の駆動に適した値となっている。
【００２６】
主制御盤Ｂは、当該遊技機において必要とされる画像表示及び音声表示等を行うように画像制御盤Ｃ及び音声制御盤Ｄ等を指令制御するものである。この主制御盤Ｂは、図２及び図３にて示すごとく、透明の合成樹脂材料からなる直方体形状のケーシング４００を備えており、このケーシング４００は、一側ケーシング部材４００ａ及び他側ケーシング部材４００ｂでもって、構成されている。一側ケーシング部材４００ａは、その長方形状の支持壁４１０（ケーシング４００の底壁に相当）にて、遊技機本体２００の裏面の左側中央部に支持されている。これにより、当該一側ケーシング部材４００ａは、その上壁４２０を上側に位置させて、支持されている。
【００２７】
他側ケーシング部材４００ｂは、次のようにして、配線板６００を介し、蓋部材として、一側ケーシング部材４００ａに組み付けられている。即ち、他側ケーシング部材４００ｂは、一側ケーシング部材４００ａの支持壁４１０に対向壁４６０（ケーシング４００の蓋壁に相当）を対向させるようにして、下壁４７０の内側中央折り曲げ部４７１（図２参照）にて、一側ケーシング部材４００ａの下縁部４５０の中央切欠部４５１（図２参照）にその下側から係止するとともに、上壁４８０及び左壁４９０にて、一側ケーシング部材４００ａの上壁４２０及び左壁４３０を上側及び左側から覆うようにして、一側ケーシング部材４００ａに組み付けられている。なお、一側ケーシング部材４００ａの右壁４９０ａは、一側ケーシング部材４００ａの右壁４４０に対向している。
【００２８】
また、当該主制御盤Ｂは、合成樹脂材料からなる封印素子５００を備えており、この封印素子５００は、基板部５１０からこれとＴ字状をなすように板状柱部５２０を延出し、この板状柱部５２０の両面側から当該柱部５２０の延出端部側から基板部５１０に向けて、両係止片部５３０、５４０を互いに対向させつつ末広がり状に延出させて構成されている。
【００２９】
しかして、当該封印素子５００は、板状柱部５２０にて、その延出端部側から両係止片部５３０、５４０の各弾力に抗して他側ケーシング部材４００ｂの上壁４８０の開口部４８１（図２参照）及び一側ケーシング部材４００ａの上壁４２０の開口部４２１（開口部４８１に対応する）に挿通される。この挿通後、両係止片部５３０、５４０は、その各弾力により原形状に復帰する。これにより、封印素子５００は、両開口部４２１、４８１から抜け止めされて、両側ケーシング部材４００ａ、４００ｂを、上述のような組み付けのもと、相互に分離不能に封印する。なお、図２にて、各符号５００ａは、封印素子５００と同様の構成を有する予備の封印素子である。これら予備の封印素子５００ａは、他側ケーシング部材４００ｂの左壁４９０に切り離し容易に設けられている。
【００３０】
また、当該主制御盤Ｂは、上述した配線板６００を有しており、この配線板６００は、プリント基板６１０に所定の配線パターン（図示しない）にて各配線を印刷形成して構成されている。しかして、この配線板６００は、プリント基板６１０の左側上下隅角部にて、一側ケーシング部材４００ａの支持壁４１０の左側上下隅角部に設けた各筒状突起４１１の雌ねじ孔部に上下各ネジ４１２（図２では、下側のネジ４１２のみを示す）を締着して支持されるとともに、プリント基板６１０の上下右側中間部位にて、支持壁４１０の右側上下隅角部に設けた各筒状突起４１１の雌ねじ孔部に上下各ネジ４１２（図２では、下側のネジ４１２のみを示す）を締着して支持される。これにより、配線板６００のプリント基板６１０は、一側ケーシング部材４００ａの支持壁４１０に平行に支持されて、その右側部６１１にて、一側ケーシング部材４００ａの右壁４４０と他側ケーシング部材４００ｂの右壁４９０ａとの間から右方へ延出している（図１参照）。
【００３１】
また、当該主制御盤Ｂは、ＲＯＭ６２０、ＣＰＵ６３０、複数の電子部品６４０、各複数の抵抗器６５０、６６０及び複数の一側コネクタ部材６７０ａ〜６７０ｄ（図１参照）を備えており、ＲＯＭ６２０は、配線板６００の中央部に設けられている。ＣＰＵ６３０は、ＲＯＭ６２０の左側にて、配線板６００に設けられている。複数の電子部品６４０は、ＣＰＵ６３０の上側にて配線板６００に設けられている。各複数の抵抗器６５０、６６０は、ＲＯＭ６２０の上側及びＣＰＵ６３０の下側にて、配線板６００に設けられている。
【００３２】
一側コネクタ部材６７０ａは、配線板６００の右側延出部６１１の下端部に設けられており、当該一側コネクタ部材６７０ａは、配線板６００の上記配線パターンを介しＲＯＭ６２０、ＣＰＵ６３０、複数の電子部品６４０或いは各複数の抵抗器６５０、６６０に電気的に接続されている。この一側コネクタ部材６７０ａは、この一側コネクタ部材と共にコネクタを構成する他側コネクタ部材（図示しない）に連結されて、この他側コネクタ部材を介しＲＯＭ６２０、ＣＰＵ６３０、複数の電子部品６４０及び各複数の抵抗器６５０、６６０を電源盤Ａの電源３１０に接続する。なお、上記他側コネクタ部材は、電源盤Ａの電源３１０と配線接続されている。
【００３３】
一側コネクタ部材６７０ｂは、後述のごとく、冷却装置７００の両リード線７３３、７３４（図２参照）に接続した他側コネクタ部材７３５（図２参照）とともに、コネクタを構成する。また、各一側コネクタ部材６７０ｃ及び６７０ｄは、画像制御盤Ｃや音声制御盤Ｄ等の制御盤から延出する各配線に接続した各他側コネクタ部材と共に、それぞれ、各コネクタを構成する。
【００３４】
また、当該主制御盤Ｂは、図１〜図５にて示すごとく、冷却装置７００を有しており、この冷却装置７００は、図１及び図２にて示すごとく、他側ケーシング部材４００ｂに取り付けられている。ここで、冷却装置７００の他側ケーシング部材４００ｂに対する取り付け構成について詳細に説明する。
【００３５】
他側ケーシング部材４００ｂは、図３或いは図４にて示すごとく、開口部４６１及び環状壁部４６２を有しており、開口部４６１は、配線板６００のうちのＲＯＭ６２０の右側部位（図２参照）に対応するように、蓋壁４６０において四角穴形状に形成されている。また、環状壁部４６２は、開口部４６１を包囲するように蓋壁４６０の裏面に四角環状に形成されており、この環状壁部４６２は、蓋壁４６０からその裏面側へ開口部４６１と同軸的に突出している。
【００３６】
冷却装置７００は、電源盤Ａの電源３２０から直流電圧を印加されて作動状態となり、ケーシング４００の内部を冷却するものである。この冷却装置７００は、図３或いは図４にて示すごとく、金属板状ヒートシンク７１０を有しており、このヒートシンク７１０は、ケーシング４００の内部からの熱を外部に放熱する。当該ヒートシンク７１０は、その表面にて、開口部４６１から後方を臨むように、上側ケーシング部材４００ｂの内側から環状壁４６２内に横方向へ変位不能に嵌装されており、このヒートシンク７１０は、その各隅角部に形成した各貫通孔部７１１（図５参照）を介し各ネジ４６４を各筒状突起部４６３の雌ねじ孔部に締着することで、開口部４６１に平行に支持されている。
【００３７】
ここで、各筒状突起部４６３は、図３にて示すごとく、それぞれ、４本の柱状ボス６８０（図３では、２本の柱状ボス６８０のみを示す）の各々に対向するように、開口部４６１の外周部から環状壁４６２の各内側隅角部にてその内側へ向け突出形成されている。４本の柱状ボス６８０は、配線板６００のうち各筒状突起部４６３に対する対向部位から各ネジ４６４の頭部に向け延出している。但し、互いに対向するボス６８０とネジ４６４との間には、所定の間隙が付与されており、この所定の間隙は、図３にて示す状態でネジ４６４を螺脱させ得ないように設定されている。
【００３８】
また、当該冷却装置７００は、図４或いは図５にて示すごとく、一側セラミック基板７２０、ペルチェモジュール７３０及び他側セラミック基板７４０を備えている。一側セラミック基板７２０は、その表面にて、ヒートシンク７１０の裏面に熱伝導性に優れた高温用接着剤により強固に接着されている。これにより、当該一側セラミック基板７２０は、ペルチェモジュール７３０（後述する）をヒートシンク７１０から電気的に絶縁しつつペルチェモジュール７３０からの熱をヒートシンク７１０に伝導する。なお、一側セラミック基板７２０は、他側セラミック基板７４０と共に、良好な電気絶縁性及び良好な熱伝導性（良好な吸熱容量）を有するセラミック材料でもって形成されている。
【００３９】
ペルチェモジュール７３０は、一側セラミック基板７２０と他側セラミック基板７４０との間に挟持されているもので、このペルチェモジュール７３０は、いわゆるペルチェ効果を発揮するπ型ペルチェ素子７３０ａ及びπ型ペルチェ素子７３０ｂを交互に直列接続し、一側セラミック基板７２０と他側セラミック基板７４０との各対向面間に沿いジグザグ状に配列して構成されている（図５参照）。
【００４０】
ペルチェ素子７３０ａは、図４或いは図５にて示すごとく、Ｎ型半導体部（以下、半導体部Ｎともいう）、一側電極部７３１及びＰ型半導体部（以下、半導体部Ｐともいう）でもって、π型形状となるように接合構成されている。一方、ペルチェ素子７３０ｂは、図４或いは図５にて示すごとく、半導体部Ｐ、他側電極部７３２及び半導体部Ｎでもって、π型形状となるように接合構成されている。なお、一側電極部７３１及び他側電極部７３２に対する半導体部Ｎ及び半導体部Ｐの接合は、半田付けによりなされている。
【００４１】
ここで、一側電極部７３１及び他側電極部７３２は、共に、銅等の電極材料からなる電極板でもって形成されており、一側電極部７３１は、その裏面にて、他側セラミック基板７４０の表面に良好な熱伝導性を有する高温用接着剤により強固に接着され、一方、他側電極部７３２は、その表面にて、一側セラミック基板７２０の裏面に上記高温用接着剤により強固に接着されている。本実施形態では、一側電極部７３１は、一側セラミック基板７２０によりヒートシンク７１０から電気的に絶縁されるとともに、一側セラミック基板７２０を介しヒートシンク７１０に熱を伝導する。なお、ヒートシンク７１０の放熱容量が大きく設定されているため、上述したペルチェ素子７３０ａからのヒートシンク７１０への伝導熱がセラミック基板７２０を介し当該ペルチェ素子７３０ａに逆流することはない。
【００４２】
半導体部Ｎは、Ｎ型熱電半導体材料でもって角柱状に形成されており、一方、半導体部Ｐは、Ｐ型熱電半導体材料でもって角柱状に形成されている。なお、Ｎ型熱電半導体材料及びＰ型熱電半導体材料は、それぞれ、例えば、ビスマス・テルル合金を主成分とする材料を用いて構成されている。なお、ペルチェ素子７３０ｂはペルチェ素子７３０ａに後続するように接続されており、ペルチェ素子７３０ａにおいては、半導体部Ｎが、半導体部Ｐよりも電位的に正側に位置するように一側電極部７３１に接続され、一方、ペルチェ素子７３０ｂにおいては、半導体部Ｐが、半導体部Ｎよりも電位的に正側に位置するように他側電極部７３２に接続されている。また、ペルチェ素子７３０ｂの半導体部Ｐが、ペルチェ素子７３０ａの半導体部Ｐを共用している。
【００４３】
このように構成したペルチェ素子７３０ａに対し、半導体部Ｎを正側とし半導体部Ｐを負側とするように、直流電圧を印加したとき、当該直流電圧に基づく直流電流は、半導体部Ｎ、一側電極部７３１及び半導体部Ｐを順次通り流れる。このような状態においては、半導体部Ｎ内の電子は、当該半導体部Ｎ内にて電極部７３１から遠ざかる側へ移動し、一方、半導体部Ｐ内の正孔は、当該半導体部Ｐ内にて電極部７３１から遠ざかる側へ移動する。このため、ペルチェ素子７３０ａは、電極部７３１において、吸熱機能を発揮する。換言すれば、ペルチェ素子７３０ａは、半導体部Ｎ側から半導体部Ｐ側へ直流電流が流れるとき、その方向に向け電極部７３１を介し両半導体部Ｎ、ＰでもってＮＰ接合部を構成することで、電極部７３１において、吸熱機能を発揮する。
【００４４】
一方、上述したように構成したペルチェ素子７３０ｂに対し、半導体部Ｐを正側とし半導体部Ｎを負側とするように、直流電圧を印加したとき、当該直流電圧に基づく直流電流は、半導体部Ｐ、他側電極部７３２及び半導体部Ｎを順次通り流れる。このような状態においては、半導体部Ｐ内の正孔は、当該半導体部Ｐ内にて他側電極部７３２に近づく側へ移動し、一方、半導体部Ｎ内の電子は、当該半導体部Ｎ内にて他側電極部７３２に近づく側へ移動する。このため、ペルチェ素子７３０ｂは、他側電極部７３２において、発熱機能を発揮する。換言すれば、ペルチェ素子７３０ｂは、半導体部Ｐ側から半導体部Ｎ側へ直流電流が流れるとき、その方向に向け他側電極部７３２を介し両半導体部Ｐ、ＮでもってＰＮ接合部を構成することで、他側電極部７３２において、発熱機能を発揮する。
【００４５】
以上によれば、ペルチェモジュール７３０においては、各ペルチェ素子７３０ａの半導体部Ｐが、このペルチェ素子７３０ａに後続する各ペルチェ素子７３０ｂの半導体部Ｐを共用するので、各ペルチェ素子７３０ａが一側電極部７３１で吸熱した熱は、各ペルチェ素子７３０ｂの他側電極部７３２から一側セラミック基板７２０に放熱するように伝導される。なお、本実施形態では、ペルチェモジュール７３０の総合吸熱容量は、ケーシング４００内における総合放熱容量よりも大きく選定されている。
【００４６】
また、本実施形態では、ペルチェモジュール７３０が、図５にて示すごとく、正負両側接続端子７３２ａ、７３２ｂを有しており、正側接続端子７３２ａは、ペルチェモジュール７３０の各ペルチェ素子のうち、直流電流の流入端側に位置するペルチェ素子７３０ａの半導体部Ｎとセラミック基板７２０との間から延出している。一方、負側接続端子７３２ｂは、各ペルチェ素子のうち、直流電流の流出端側に位置するペルチェ素子７３０ａの半導体部Ｐとセラミック基板７２０との間から正側接続端子７３２ａに並行に延出している。
【００４７】
ここで、図４にて例示するごとく、正側接続端子７３２ａの表面には、正側配線７３３が、その接続端部にて、ヒートシンク７１０の右側接続孔部７１２及び一側セラミック基板７２０の右側接続孔部７２１に挿入半田付けされており、また、負側接続端子７３２ｂの表面には、負側配線７３４が、その接続端部にて、ヒートシンク７１０の左側接続孔部７１２及び一側セラミック基板７２０の左側接続孔部７２１に挿入半田付けされている。なお、正側リード線７３３及び負側リード線７３４は、上述のごとく、一側コネクタ部材７３５から延出している。
【００４８】
他側セラミック基板７４０は、ペルチェモジュール７３０の各一側電極部７３１に上記接着剤により強固に接着されており、この他側セラミック基板７４０は、ケーシング４００内の熱をペルチェモジュール７３０の各他側電極部７３２に伝導する役割を果たす。
【００４９】
画像制御盤Ｃは、当該遊技機による遊技に必要な画像表示制御を行うとともに、音声制御盤Ｄは、当該遊技機による遊技に必要な画像表示制御を行う。
【００５０】
以上のように構成した本実施形態では、主制御盤Ｂにおいて、ケーシング４００には、放熱用孔部が全く形成されていない。このため、ＲＯＭ６２０、ＣＰＵ６３０、複数の電子部品６４０、各複数の抵抗器６５０、６６０が、配線板６００のうち右側部６１１以外の部位とともに、ケーシング４００内に密閉状に内包されていることとなる。
【００５１】
従って、封印素子５００によるケーシング４００に対する封印を不正に解除しない限り、ケーシング４００の内部に対する不正改造行為、例えば、ＲＯＭ６２０やＣＰＵ６３０を不正に他のＲＯＭやＣＰＵと不正に交換するといったような行為を行うことは不可能となる。その結果、従来のようなケーシングの放熱用孔部を通して不正行為を行うといったことが確実に防止され得る。
【００５２】
また、ケーシング４００の内部の各素子、例えば、ＲＯＭ６２０やＣＰＵ６３０の検査を行う場合には、封印素子５００によるケーシング４００に対する封印を解除すればよい。なお、検査後は、予備の封印素子５００ａによりケーシング４００を上述と同様に封印する。
【００５３】
また、当該遊技機が遊技可能状態におかれると、主制御盤Ｂ、画像制御盤Ｃ及び音声制御盤Ｄ等は、共に、電源盤Ａの電源３１０から給電されて作動状態におかれる。このとき、冷却装置７００は、電源盤Ａの電源３２０から給電されて作動状態となる。
【００５４】
このような状態にあっては、主制御装置Ｂでは、ＲＯＭ６２０、ＣＰＵ６３０、複数の電子部品６４０、各複数の抵抗器６５０、６６０が、その作動に伴い、発熱してケーシング４００内に放熱する。配線板６００の各配線も、ＲＯＭ６２０、ＣＰＵ６３０、複数の電子部品６４０、各複数の抵抗器６５０、６６０の作動に伴い発熱してケーシング４００内に放熱する。従って、ケーシング４００の内部の温度が、経時的に上昇していく。
【００５５】
ここで、上述のように冷却装置７００が作動状態になると、ペルチェモジュール７３０においては、各ペルチェ素子７３０ａが、電極部７３１にて、ケーシング４００内への放熱による熱を吸熱して、この熱を、当該各ペルチェ素子７３０ａと半導体部Ｐを共用する各ペルチェ素子７３０ｂに伝導する。
【００５６】
これに伴い、各ペルチェ素子７３０ｂが、電極部７３２にて発熱して、この熱をセラミック基板７２０及びヒートシンク７１０を介し開口部４６１から外部へ放熱する。このため、ケーシング４００の内部が良好に冷却されて、当該ケーシング４００の内部の温度上昇が良好に抑制され得る。これにより、ＲＯＭ６２０、ＣＰＵ６３０、複数の電子部品６４０、各複数の抵抗器６５０、６６０が、温度上昇による誤作動を招くことなく、正常に作動を維持し得る。
【００５７】
その結果、本実施形態によれば、ＲＯＭ６２０、ＣＰＵ６３０、複数の電子部品６４０、各複数の抵抗器６５０、６６０が発熱していても、冷却装置７００によりケーシング４００の内部を良好に冷却し、かつ当該ケーシングの内部のＲＯＭ６２０やＣＰＵ６３０等に対する不正改造行為を確実に防止し得る。
【００５８】
ここで、ペルチェモジュール７３０では、上述のごとく、交互に接続されるペルチェ素子７３０ａ、７３０ｂが、熱伝半導体材料からなる半導体部Ｎ、Ｐの熱伝導特性を有効に活用して、その一部の構成素子を共用するので、ペルチェモジュール７３０をより一層コンパクトに構成しつつ、上述の作用効果をより一層効果的に達成し得る。
【００５９】
また、上述のごとく、ヒートシンク７１０の放熱容量が大きく設定されるとともに、ペルチェモジュール７３０の総合吸熱容量は、ケーシング４００内における総合放熱容量よりも大きく選定されているから、ペルチェモジュール７３０がケーシング４００内に生じた熱により逆に加熱されることもない。
【００６０】
また、上述のごとく、ケーシング４００の内部が冷却装置７００のみによって良好に冷却され得るので、ケーシング４００内にＲＯＭ６２０、ＣＰＵ６３０、複数の電子部品６４０、各複数の抵抗器６５０、６６０を冷却するためのファンやＲＯＭ６２０、ＣＰＵ６３０、複数の電子部品６４０、各複数の抵抗器６５０、６６０からの熱を放熱するためのヒートシンクを別途採用する必要もない。その結果、ケーシング４００をより一層コンパクトに構成し得る。
【００６１】
また、上述のごとく、互いに対向するボス６８０とネジ４６４との間には、所定の間隙が各ネジ４６４を螺脱させ得ないように設定されている。このため、何らかの不正行為により、各ネジ４６４をケーシング４００の各筒状突起部４６３から螺脱させようとしても、各ネジ４６４は、その頭部にて、各対応のボス６８０の先端部に当接して螺脱することができない。その結果、各ネジ４６４の螺脱による不正行為が確実に防止され得る。
【００６２】
なお、本発明の実施にあたり、上記実施形態に限ることなく、次のような種々の変形例が挙げられる。
（１）セラミック基板に限ることなく、良好な熱伝導性を有する電気絶縁フィルム等の電気絶縁基板を採用してもよい。
（２）他側セラミック基板７４０は、廃止してもよい。
（３）ペルチェモジュール７３０は、上記実施形態とは異なり、ペルチェ素子７３０ａ及びペルチェ素子７３０ｂを交互に接続しつつセラミック基板７２０に沿い螺旋状に配列するようにしてもよい。一般的には、ペルチェモジュール７３０は、所望の吸熱容量（或いは放熱容量）を発揮できれば、ペルチェ素子７３０ａ及びペルチェ素子７３０ｂをセラミック基板７２０に沿いどのように配設してもよい。
（４）ペルチェモジュール７３０において、ペルチェ素子７３０ａ及びペルチェ素子７３０ｂは、互いに交互に直列接続される構成に限ることなく、
（５）本発明の実施にあたり、電源盤３００の電源３１０からの直流電圧の極性を逆にして、ペルチェモジュール７３０に印加してもよい。この場合には、各ペルチェ素子７３０ａのＰＮ接合部及び各ペルチェ素子７３０ｂのＮＰ接合部におけるＰＮ接合を逆にする。つまり、ペルチェモジュール７３０において、半導体部Ｎと半導体部Ｐとをペルチェ素子ごとに逆に入れ代えればよい。
（６）本発明の実施にあたり、ペルチェモジュール７３０を構成するペルチェ素子の数は、必要に応じて適宜変更してもよい。
（７）本発明の実施にあたり、冷却装置７００は、ケーシング４００の蓋壁（他側ケーシング部材４００ｂの対向壁４６０）に限ることなく、ケーシング４００の上壁（一側ケーシング部材４００ａの上壁４２０及び他側ケーシング部材４００ｂの上壁４８０）に形成した開口部にその内側から取り付けるようにしてもよい。
【００６３】
これによれば、ケーシング４００の内外の熱は上方へ移動し易いから、ケーシング４００内に生じた熱は、冷却装置７００により上方へ放熱し易い。このため、ケーシング４００内の冷却がより一層促進され得る。また、冷却装置７００が冷却装置７００の蓋壁に取り付けられていないことから、ケーシング４００の内部に対する目視が容易である。
【００６４】
また、冷却装置７００は、上記実施形態とは異なり、ケーシング４００の左右両壁の一方（一側ケーシング部材４００ａの左壁４３０及び他側ケーシング部材４００ｂの左壁４９０の双方或いは一側ケーシング部材４００ａの右壁４４０及び他側ケーシング部材４００ｂの右壁４９０ａの双方）に形成した開口部にその内側から取り付けるようにしてもよい。さらに、冷却装置７００は、上記実施形態とは異なり、ケーシング４００の蓋壁及び周壁の双方に亘る部位に形成した開口部にその内側から取り付けるようにしてもよい。
（８）本発明の実施にあたり、冷却装置７００において、ヒートシンク７１０及び他側セラミック基板７４０にそれぞれ各温度センサを取り付けて、当該各温度センサの検出温度の差に応じてペルチェモジュール７３０の温度を温度コントローラにより適正に制御するようにしてもよい。なお、当該温度コントローラは、電源盤Ａ内に設けてもよく、また、別途、遊技機本体２００の裏面に設けるようにしてもよい。
（９）本発明の実施にあたり、ペルチェモジュール７３０は、ペルチェ素子７３０ａや７３０ｂに限ることなく、ペルチェ効果を発揮するように組み合わせた複数の異種金属でもって構成してもよい。
（１０）本発明の実施にあたり、冷却装置７００は、主制御盤Ｂに限ることなく、電源盤Ａ、演出制御盤Ｃや音声制御盤Ｄのケーシングに上記実施形態にて述べたと同様に組み付けるようにしてもよい。この場合、電源盤Ａ、画像制御盤Ｃや音声制御盤Ｄのケーシングが透明であって、このケーシングの内部に不正改造行為の対象となる電子部品が収容されておれば、上記実施形態と同様の作用効果が達成され得る。
（１１）本発明の実施にあたり、不正改造の対象となる電子部品が遊技の制御を行えるように、ケーシング４００内に設けられていればよく、配線板６００は、必須ではない。
（１２）本発明の実施にあたり、冷却装置７００は、上記実施形態のようにヒートシンク７１０によるのではなく、他側セラミック基板７４０により、開口部４６１に支持するようにしてもよい。この場合、他側セラミック基板７４０の外周部から断面Ｌ字状の支持部をヒートシンク７１０の外周部を内包するように延出させて、当該断面Ｌ字状の支持部を介し各ネジ４６４を各筒状突起部４６３の雌ねじ孔部に締着する。なお、ヒートシンク７１０を他側セラミック基板７４０の上記断面Ｌ字状の支持部により内包するように、ヒートシンク７１０の外周部は切除する。これにより、冷却装置７００は、ヒートシンク７１０を開口部４６１に対向させた状態で当該開口部４６１に平行となるように他側セラミック基板７４０により支持される。これにより、冷却装置７００における一側セラミック基板７２０、ペルチェモジュール７３０のヒートシンク７１０からの脱落の防止が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明が適用された遊技機の一実施形態を示す裏面図である。
【図２】図１の主制御盤拡大分解斜視図である。
【図３】図２の３−３線に沿う断面図である。
【図４】図２或いは図５の４−４線に沿う断面図である。
【図５】冷却装置を、他側セラミック基板を除いた状態で示す拡大斜視図である。
【符号の説明】
【００６６】
１００…機枠、２００…遊技機本体、４００…ケーシング、
４００ａ…一側ケーシング部材、４００ｂ…他側ケーシング部材、
４２０、４８０…上壁、４３０、４９０…左壁、
４４０、４９０ａ…右壁、４６０…対向壁、４６１…開口部、
４６４…ネジ、４７０…下壁、６００…配線板、６２０…ＲＯＭ、６３０…ＣＰＵ、
６４０…電子素子、６５０、６６０…抵抗器、６８０…ボス、７００…冷却装置、
７１０…ヒートシンク、７２０…一側セラミック基板、７３０…ペルチェモジュール、
７３１…一側電極部、７３２…他側電極部、Ｎ、Ｐ…半導体部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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