(57)【要約】【課題】ＩＣカードの裏差し挿入を確実に回避できること。【解決手段】ＸＤカード５０のカード収容部に対する着脱のとき、ＸＤカード５０を案内する一対の第１の溝部１２ＧＲａ，１２ＧＬａと、一対の第２の溝部１２ＧＲｂ，１２ＧＬｂとが、それぞれ、ベース部材１２の側壁部１２ＷＲおよび１２ＷＬにおけるカードスロット４０側の最端部であってカバー部材１０の端部の真下から隆起部１２Ｒｅ下方側に向かって傾斜し延在するもの。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
形状が互いに異なる第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードが選択的に着脱可能な共通のカードスロットを有するとともに、該第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードの電極部をそれぞれ、電気的に接続する複数のコンタクト端子群を有し、該第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードを収容するＩＣカード収容部と、
前記ＩＣカード収容部を形成する側壁部に形成され、前記第１のＩＣカードの横幅に比して大なる横幅を有する第２のＩＣカードを案内する一対の溝部と、
前記ＩＣカード収容部を覆うカバー部材と、を備え、
前記一対の溝部は、前記第２のＩＣカードの裏差しを前記カバー部材と協働して規制するように前記カードスロットの周縁部を形成する前記カバー部材の端部の真下となる位置から該カードスロットから離隔するにつれて傾斜し該ＩＣカード収容部の底部に向けて延在することを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
【請求項２】
前記第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードのうちの少なくとも一方を前記ＩＣカード収容部から排出するイジェクト部材を有するイジェクト機構部をさらに備え、
該イジェクト部材は、前記一対の溝部の傾斜角度に対応した傾斜角度で形成され、前記第２のＩＣカードの先端部を案内し保持する案内溝を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項３】
前記第１のＩＣカードが前記カードスロットを通過するように案内する一対の側壁端部が、前記一対の溝部に隣接して形成されることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大きさの異なる二種類のＩＣカードのうちの一方を選択的に装着できるＩＣカード用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカード用コネクタにおいて、互いに形状の異なる複数のＩＣカードのうちのいずれか一枚のＩＣカードを選択的に一つの電子機器内に装着するために各ＩＣカードが通過される共通のカードスロットを有する複合型のカード収容部を備えるものが提案されている。そのような複合型のカード収容部を備えるＩＣカード用コネクタは、例えば、特許文献１にも示されるように、一方のカード収容部が他方のカード収容部に対し鉛直方向に一部重複するように積み重ねた状態で複合型のカード収容部を備えたものが提案されている。
【０００３】
また、各カード収容部には、各ＩＣカードのコンタクトパッドに対応したコンタクト端子群がそれぞれ個別に設けられている。斯かる構成においては、所定のＩＣカードの正規のカード収容部とは異なるカード収容部への使用者による誤った挿入操作、あるいは、挿入操作のとき、そのＩＣカードの先端部によって利用されないコンタクト端子群の損傷を回避しつつ、ＩＣカードの円滑な着脱を可能とすることが必要とされる。
【０００４】
この必要な対策として、例えば、特許文献１にも示されるように、カード誤挿入防止機構が設けられている。カード誤挿入防止機構は、所定のＩＣカードの誤ったカード収容部への挿入操作を規制するカード誤挿入防止用可動板を、共通のカードスロット近傍の内部に備えている。
【０００５】
また、ＩＣカード用コネクタにおいては、特許文献２にも示されるように、ＳＤ（ｓｅｃｕｒｅ  ｄｉｇｉｔａｌ）カード、ｘＤ-Ｐｉｃｔｕｒｅ  Ｃａｒｄ（商標）（以下、ＸＤカードという）等の２種類のＩＣカードがそれぞれ選択的に１枚ずつ装着可能とされるものも提案されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１７９８４３号公報
【特許文献２】特開２００７−２４２２９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のような複合型のカード収容部を備えるカード用コネクタにおいて、仮に、一方のＩＣカードが誤って裏差し挿入される場合、即ち、ＩＣカードの複数のコンタクトパッドが形成される一方の表面部が、カード収容部の上部外郭部を形成するカバー部材の内面に向き合う状態で、ＩＣカードの先端部がカードスロットを通じてカード誤挿入防止用可動板の下方部分に挿入される場合、各ＩＣカードの組み合わせによってカードスロットとの相互間に所定以上の隙間が形成され、カード誤挿入防止機構だけにより裏差し挿入が防止できない場合がある。
【０００８】
以上の問題点を考慮し、本発明は、大きさの異なる二種類のＩＣカードのうちの一方を選択的に装着できるＩＣカード用コネクタであって、ＩＣカードの裏差し挿入を確実に回避できるＩＣカード用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明に係るＩＣカード用コネクタは、形状が互いに異なる第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードが選択的に着脱可能な共通のカードスロットを有するとともに、第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードの電極部をそれぞれ、電気的に接続する複数のコンタクト端子群を有し、第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードを収容するＩＣカード収容部と、ＩＣカード収容部を形成する側壁部に形成され、第１のＩＣカードの横幅に比して大なる横幅を有する第２のＩＣカードを案内する一対の溝部と、ＩＣカード収容部を覆うカバー部材と、を備え、一対の溝部は、第２のＩＣカードの裏差しをカバー部材と協働して規制するようにカードスロットの周縁部を形成するカバー部材の端部の真下となる位置からカードスロットから離隔するにつれて傾斜しＩＣカード収容部の底部に向けて延在することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るＩＣカード用コネクタによれば、第２のＩＣカードを案内する一対の溝部が、第２のＩＣカードの裏差しをカバー部材と協働して規制するようにカードスロットの周縁部を形成するカバー部材の端部の真下となる位置からカードスロットから離隔するにつれて傾斜しＩＣカード収容部の底部に向けて延在するのでＩＣカードの裏差し挿入を確実に回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図２は、本発明に係るＩＣカードコネクタの一例の外観を示す。
【００１２】
図２に示されるＩＣカードコネクタは、例えば、プリンタ、携帯電話機、ＰＤＡ、デジタルカメラ等の電子機器内の配線基板ＰＢ（図３参照）上に配される。また、ＩＣカードコネクタには、後述するように、第１のＩＣカードとしてのＳＤ（ｓｅｃｕｒｅ  ｄｉｇｉｔａｌ）カード５２、および、第２のＩＣカードとしてのｘＤ-Ｐｉｃｔｕｒｅ  Ｃａｒｄ（商標）（以下、ＸＤカードという）５０の２種類のＩＣカードがそれぞれ選択的に１枚ずつ装着可能とされる。なお、ＳＤ（ｓｅｃｕｒｅ  ｄｉｇｉｔａｌ）カード５２に限られることなく、ＳＤ（ｓｅｃｕｒｅ  ｄｉｇｉｔａｌ）カード５２の代わりに、例えば、ＭＭＣ（ｍｕｌｔｉ  ｍｅｄｉａ  ｃａｒｄ）カード（商標）であってもよい。
【００１３】
ＩＣカードコネクタは、例えば、そのカード収納部に矢印の示す方向に沿って着脱可能に収納される各ＩＣカードの電極部と所定の電子機器の内部に配される信号入出力用等の配線基板ＰＢの接続端子部とを電気的に接続するものとされる。
【００１４】
一方の隅に面取りが施されたＳＤカード５２の先端部には、図１１（Ａ），および、（Ｂ）に示されるように、後述されるコンタクト端子の配列に対応して複数のコンタクトパッド５２ｃｐｉが一方の表面部に形成されている。その一方の表面部の両側部には、段差部５２Ｓａ，５２Ｓｂが長手方向に沿って形成されている。ＳＤカード５２の最大厚さおよび横幅は、それぞれ、約２．１０ｍｍおよび２４．００ｍｍに設定され、段差部５２Ｓａ，５２Ｓｂから上面までの厚さは、約１．４０ｍｍに設定されている。また、その両側部には、それぞれ、切欠部ｍｃａ，切欠部ｍｃｂが相対向して形成されている。切欠部ｍｃａの切欠きよりも幅広い切欠きを有する切欠部ｍｃｂには、ライトプロテクトボタンＷＢが移動可能に設けられている。
【００１５】
なお、図示が省略されるＭＭＣカードは、その厚さおよびコンタクトパッド数を除き、ＳＤカード５２の全長、幅と同一の全長、幅を有している。ＭＭＣカードは、ＳＤカード５２と比べて、その厚さよりも若干薄く、コンタクトパッド数も少ないものとされる。
【００１６】
ＸＤカード５０は、図１０（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、後述されるコンタクト端子の配列に対応して複数のコンタクトパッド５０ｃｐｉを一方の表面部に有するとともに、その一方の側部に切欠部ｍｃｂを有している。その一方の表面部の両側部には、段差部５０Ｓａ，５０Ｓｂが長手方向に沿って形成されている。ＸＤカード５０の最大厚さは、約１．７０ｍｍに設定され、段差部５０Ｓａおよび５０Ｓｂから上面までの厚さは、約０．８５ｍｍに設定されている。
【００１７】
ＸＤカード５０の最大横幅は、約２５．００ｍｍに設定されており、即ち、ＳＤカード５２の幅に比べて約１ｍｍ程度大である。段差部５０Ｓａおよび５０Ｓｂの相互間距離は、約２３．００ｍｍに設定されている。従って、ＳＤカード５２の横幅の値は、ＸＤカード５０における最大幅と段差部５０Ｓａおよび５０Ｓｂの相互間距離との中間の値となる。ＸＤカード５０の全長は、ＳＤカード５２の全長に比べてかなり短いものとされる。
【００１８】
ＩＣカードコネクタは、図２に示されるように、収容されるＳＤカード５２、および、ＸＤカード５０に対する電気的接続を行う複数のコンタクト端子が配列されるベース部材１２と、ベース部材１２と協働してカード収容部を形成するカバー部材１０とを含んで構成されている。
【００１９】
門形断面形状を有するカバー部材１０は、薄板の金属材料で形成されている。カバー部材１０の一方の側面部には、後述するベース部材１２の爪部がそれぞれ、係合される係合孔がその爪部に対応して複数個形成されている。カバー部材１０の他方の側面部にも、そのベース部材１２の爪部がそれぞれ、係合される係合孔が相対向して複数個形成されている。
【００２０】
従って、カバー部材１０は、その各係合孔と、ベース部材１２の各爪部とがそれぞれ係合されることにより、ベース部材１２に対し固定されることとなる。
【００２１】
図２に示されるように、カバー部材１０における両側面部を連結する上面における一方の側面近傍部には、後述するイジェクト機構におけるカムレバーを移動可能に支持する押さえバネ１０ＣＬが設けられている。弾性を有する押さえバネ１０ＣＬの基端部は、カバー部材１０に一体に形成されている。押さえバネ１０ＣＬはプレス加工により打ち抜かれて形成されるのでその周囲の部分には、開口が形成されている。カバー部材１０におけるカードスロットの一部を形成する部分には、後述するコンタクト端子１６ａｉの半田付端子部の配列に向かい合って切欠部１０Ｋが形成されている。なお、切欠部１０Ｋは、斯かる例に限られることなく、カバー部材１０において形成されなくともよい。
【００２２】
ベース部材１２におけるカード収容部は、例えば、成形樹脂材料で一体に成形され、図５に示されるように、上方、および、下方の一部と、後述するコンタクト端子固定部側とは反対側の端部とが、開口している。従って、上述のカバー部材１０によりベース部材１２全体が覆われることにより、カード収容部の一方の端部にＳＤカード５２、および、ＸＤカード５０が選択的に挿入される共通の１つのカードスロット４０（図３参照）が形成されることとなる。カード収容部は、図８（Ｂ）に示されるように、カードスロット４０に近い側に形成されるＸＤカード５０を収容する第１の部分と、図７（Ｂ）に示されるように、ＳＤカード５２を収容する第２の部分とを含んだ複合のカード収容部とされる。その第２の部分は、第１の部分の上部に一部重複して重なり形成されている。
【００２３】
カードスロット４０は、図９（Ｂ）に示されるように、側壁部１２ＷＲおよび１２ＷＬの開口端部に形成されＸＤカード５０の両側部を案内する一対の第１の溝部１２ＧＲａ，１２ＧＬａと、第１の溝部１２ＧＲａ，１２ＧＬａに連なり下方に形成され、互いに内側に向けて突出する一対の第２の溝部１２ＧＲｂ、１２ＧＬｂと、第２の溝部１２ＧＲｂ、１２ＧＬｂの下端から真下に向けて形成される一対の側壁下端部と、カバー部材１０と、ベース部材１２の底部とにより囲まれて形成されることとなる。
【００２４】
また、第２の溝部１２ＧＲｂ、１２ＧＬｂには、ＳＤカード５２の段差部５２ａおよび５２ｂに係合しＳＤカード５２の先端部を案内する一対の側壁端部１２ＧＲｃ、１２ＧＬｃが形成されている。
【００２５】
第１の溝部１２ＧＬａは、図１に示されるように、側壁部１２ＷＬの開口端部の最端部から所定の勾配で右下斜めに向けて傾斜しベース部材１２の底部に形成される隆起部１２Ｒｅの裾まで延在している。また、第１の溝部１２ＧＲａは、図４に示されるように、第１の溝部１２ＧＬａに対し略平行に、側壁部１２ＷＲの開口端部の最端部から所定の勾配で左下斜めに向けて傾斜しベース部材１２の底部に形成される隆起部１２Ｒｅの裾まで延在している。
【００２６】
第２の溝部１２ＧＬｂは、図１に示されるように、第１の溝部１２ＧＬａに対し下方に略平行となるように隆起部１２Ｒｅの裾まで延在している。また、第２の溝部１２ＧＲｂは、図４に示されるように、第１の溝部１２ＧＲａに対し下方に略平行となるように隆起部１２Ｒｅの裾まで延在している。
【００２７】
側壁端部１２ＧＲｃ、１２ＧＬｃは、それぞれ、後述するイジェクト部材２４のカード受面部２４ｒと共通の平面を形成するように第１の溝部１２ＧＲａ，１２ＧＬａと交差し、かつ、カバー部材１０の内面に対し略平行に形成されている。
【００２８】
カード収容部における第２の部分は、図５に示されるように、その両側部をそれぞれ形成する側壁１２ＷＲ、１２ＷＬと、コンタクト端子１８ａｉ（ｉ＝１〜９）、および接地用コンタクト１８Ｇ等が配されるコンタクト端子固定壁部１２ＷＢとにより形成されている。
【００２９】
側壁１２ＷＲ、および、側壁１２ＷＬの外面には、図５に示されるように、それぞれ、複数の爪部１２Ｒａ、および、１２Ｒｂが形成されている。
【００３０】
ベース部材１２のコンタクト端子固定壁部１２ＷＢには、複数のコンタクト端子１８ａｉ（ｉ＝１〜９）が設けられている。例えば、９本のコンタクト端子１８ａｉは、所定の相互間隔で側壁１２ＷＲ，１２ＷＬに対して略平行に配列されている。
【００３１】
コンタクト端子１８ａｉは、弾性を有しＳＤカード５２のコンタクトパッド５２ｃｐｉ（電極部）に当接し電気的に接続される接点部と、配線基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、ベース部材１２に固定される固定部とを含んで構成されている。
【００３２】
薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅で作られるコンタクト端子１８ａｉの固定部は、コンタクト端子固定壁部１２ＷＢに連なる底部に形成される溝に、コンタクト端子固定壁部１２ＷＢに形成される透孔を通じてＳＤカード５２等の挿入方向とは反対方向の側から圧入されることにより、ベース部材１２に固定されている。
【００３３】
なお、ＳＤカード５２を案内する左側の案内壁１２ＢＷと側壁１２ＷＬとの間には、上述のライトプロテクトボタンを検出する検出用コンタクトユニット３０が設けられている。また、一方の端のコンタクト端子１８ａｉに隣接して接地用コンタクト１８Ｇが設けられている。
【００３４】
カード収容部における第１の部分は、その両側部をそれぞれ形成する側壁１２ＷＲ、１２ＷＬと、側壁１２ＷＲ、１２ＷＬを連結する底部とにより形成されている。側壁１２ＷＲの側壁下端部と、側壁１２ＷＬの側壁下端部との間には、複数のコンタクト端子１６ａｉ（ｉ＝１〜２０）が設けられている。コンタクト端子１６ａｉは、所定の相互間隔で側壁１２ＷＲ，１２ＷＬに対して略平行に配列されている。また、コンタクト端子１６ａｉは、上述のコンタクト端子１８ａｉおよび案内壁１２ＢＷに対し所定距離、離隔して配されている。
【００３５】
コンタクト端子１６ａｉは、弾性を有しＸＤカード５０のコンタクトパッド５０ｃｐｉ（電極部）に当接し電気的に接続される接点部と、配線基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、ベース部材１２に固定される固定部とを含んで構成されている。
【００３６】
薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅で作られるコンタクト端子１６ａｉの固定部は、ベース部材１２の底部に形成される溝に、ＸＤカード５０の挿入方向側から圧入されることにより、ベース部材１２に固定されている。コンタクト端子１６ａｉの半田付端子部は、カードスロット４０に向けて底部の端部から突出している。
【００３７】
側壁１２ＷＲの内側部分には、ＳＤカード５２、または、ＸＤカード５０をカード収容部における第１の部分または第２の部分に保持するとともに、選択的にカード収容部から外部に向けて排出するイジェクト機構が設けられている。
【００３８】
イジェクト機構は、図５に示されるように、ＳＤカード５２，または、ＸＤカード５０の着脱操作に応じてベース部材１２に対し相対的に移動可能に支持され、ＳＤカード５２または、ＸＤカード５０を選択的に保持するイジェクト部材２４と、ベース部材１２の内周部およびイジェクト部材２４の端部相互間に介装され、イジェクト部材２４をＳＤカード５２の排出方向に付勢するコイルスプリング２８と、ＳＤカード５２、または、ＸＤカード５０の着脱操作に応じてイジェクト部材２４を選択的にベース部材１２に対し保持または解放する制御を行う各ＩＣカード共通のイジェクト部材制御部と、を含んで構成されている。
【００３９】
コイルスプリング２８の一端は、ベース部材１２の内周部に支持され、コイルスプリング２８の他端は、イジェクト部材２４に連結されている。
【００４０】
イジェクト部材２４は、例えば、樹脂材料で成形され、ベース部材１２上にＳＤカード５２等の着脱方向に沿って摺動可能にベース部材１２の内周部により支持されている。
【００４１】
また、イジェクト部材２４は、挿入されたＳＤカード５２の先端部に係合されるＬ字状のカード受け部２０を有している。カード受け部２０は、ＳＤカード５２の先端部における斜面部を支持するものとされる。
【００４２】
カード受け部２０に連なりカードスロット４０側に向けて延在する延在部分には、挿入されたＳＤカード５２の段差部５２Ｓａに係合するカード受面部２４ｒが形成されている。また、イジェクト部材２４におけるカード受面部２４ｒよりもさらにカードスロット４０側部分の端部には、図６に示されるように、上述の第１の溝部１２ＧＲａおよび第２の溝部１２ＧＲｂの傾斜角度と同様な傾斜角度で、案内溝２４ＧＲａおよび２４ＧＲｂが所定の長さだけ形成されている。案内溝２４ＧＲａおよび２４ＧＲｂの一端部には、図８（Ｂ）に示されるように、ＸＤカード５０の段差部５０Ｓａの先端が突き当たる突当部が形成されている。案内溝２４ＧＲａの深さは、案内溝２４ＧＲｂの深さに比して大に設定されている。
【００４３】
これにより、ＳＤカード５２が、図７（Ａ），（Ｂ），および、（Ｃ）に示されるように、カード収容部の第２の部分に挿入されるとき、ＳＤカード５２の先端が、イジェクト部材２４のカード受け部２０に当接しつつ押され、イジェクト部材２４が所定距離、移動される。一方、ＳＤカードＳＭＣ等がカード収容部の第２の部分から排出されるとき、イジェクト部材２４がコイルスプリング２８の付勢力により、カードスロット４０側に向けて移動され、ＳＤカード５２がイジェクト部材２４から強制的に引き抜かれることにより、ＳＤカード５２が取り出されることとなる。
【００４４】
また、ＸＤカード５０が、図８（Ａ），（Ｂ），および（Ｃ）に示されるように、カード収容部の第１の部分に挿入されるとき、ＸＤカード５０の先端がイジェクト部材２４の案内溝２４ＧＲａおよび２４ＧＲｂの突当部に当接しつつ押され、イジェクト部材２４が所定距離、移動される。一方、ＸＤカード５０がカード収容部の第１の部分から排出されるとき、イジェクト部材２４が、コイルスプリング２８の付勢力により、カードスロット４０側に向けて移動され、ＸＤカード５０がイジェクト部材２４から強制的に引き抜かれることにより、ＸＤカード５０が取り出されることとなる。
【００４５】
イジェクト部材制御部は、図５に示されるように、イジェクト部材２４における上面部に一体に形成された略ハート形状のカム要素（ハートカム）２４Ｃと、ハートカム２４Ｃの周囲に形成された複数の段差部からなるレバー案内溝２４Ｇと、一方の端部がコンタクト端子固定壁部１２ＷＢの孔に連結され、他方の端部がレバー案内溝２４Ｇに沿って摺動せしめられる略門形形状のカムレバー２６と、上述のカバー部材１０の押えバネ１０ＣＬ（図２参照）とを含んで構成されている。
【００４６】
押えバネ１０ＣＬは、カムレバー２６の屈曲された先端をレバー案内溝２４Ｇの案内面に対し摺接するようにカムレバー２６を付勢するものとされる。
【００４７】
樹脂で成形されるハートカム２４Ｃは、カムレバー２６の一端部が選択的に係合する略Ｖ字状のカム面を有している。
【００４８】
レバー案内溝２４Ｇは、例えば、ハートカム２４Ｃの一方の傍を側壁１２ＷＲに沿って直線的に延在する第１の案内溝と、ハートカム２４Ｃの他方の傍を第１の案内溝の途中から分岐するように側壁１２ＷＲに向って斜めに延びた後、第１の案内溝に対し平行に延びる第２の案内溝と、そのカム面に対向する第１の案内溝の一端と第２の案内溝の一端との間であってカム面に対向する部分を連結する第３の案内溝とから形成されている。
【００４９】
これにより、カムレバー２６の一端部は、イジェクト部材２４の動作に追従して第１の案内溝、第３の案内溝、および第２の案内溝を順次、経由して案内されることとなる。
【００５０】
このような構成において、ＳＤカード５２の装着にあたり、図３に示されるように、先ず、ＳＤカード５２の先端部がカードスロット４０を形成する一対の側壁端部１２ＧＲｃ、１２ＧＬｃに案内され、図７（Ｃ）に示されるように、カバー部材１０に対し略平行に挿入され、上述のカード収容部内における第１の部分を介して第２の部分に挿入される。
その際、ＳＤカード５２の先端部の幅は、一対の第１の溝部１２ＧＲａ，１２ＧＬａ相互間距離よりも小なのでＳＤカード５２の先端部が、第１の溝部１２ＧＲａ，１２ＧＬａに係合される虞がなく、従って、ＳＤカード５２が誤って第１の部分に挿入されることが回避されるのでコンタクト端子１６ａｉを損傷させる虞もない。
【００５１】
次に、さらに挿入されたＳＤカード５２の先端部がイジェクト部材２４のカード受面部２４ｒおよびカード受け部２０に保持された状態で、イジェクト部材２４とともにコイルスプリング２８の付勢力に抗して押圧された後、その押圧力が解放されるとき、カムレバー２６の一端部は、第１の案内溝から離脱し第３の案内溝のカム面に係合される。
【００５２】
その際、図７（Ｂ）に示されるように、イジェクト部材制御部がイジェクト部材２４を保持状態とする。これにより、ＳＤカード５２が、カード収容部の第２の部分内で保持され、かつ、ＳＤカード５２のコンタクトパッド５２ｃｐｉとコンタクト端子１８ａｉの接点部とが当接され電気的に接続される。
【００５３】
一方、ＳＤカード５２が取り外される場合、先ず、装着されたＳＤカード５２が若干さらに押し込まれる。その際、イジェクト部材２４が前進せしめられることにより、カムレバー２６の一端部がカム面から解放され、かつ、離脱されて第２の案内溝に移動せしめられるのでコイルスプリング２８の付勢力により後退せしめられる。そして、外部に露出したＳＤカード５２の端部がさらにカード排出方向に引かれることにより、ＳＤカード５２が取り出される。
【００５４】
さらに、ＸＤカード５０の装着にあたっては、図９（Ｂ）に示されるように、先ず、ＸＤカード５０の先端部がカードスロット４０を通じて第１の溝部１２ＧＲａおよび第２の溝部１２ＧＲｂ、第１の溝部１２ＧＬａおよび第２の溝部１２ＧＬｂにより案内され、図８（Ｃ）に示されるように、上述のカード収容部内における第１の部分に向けて挿入される。
【００５５】
その際、ＸＤカード５０の段差部５０Ｓａ，５０Ｓｂは、図８（Ｃ）に示されるように、第１の溝部１２ＧＲａおよび第２の溝部１２ＧＲｂ、第１の溝部１２ＧＬａおよび第２の溝部１２ＧＬｂに案内されることにより、カバー部材１０の上面に対し斜めになるように挿入されることとなる。これにより、カバー部材１０の端面とＸＤカード５０の表面とは近接することとなる。
【００５６】
次に、さらにＸＤカード５０が挿入されるとき、段差部５０Ｓａ，５０Ｓｂの先端部がイジェクト部材２４の案内溝２４ＧＲａおよび２４ＧＲｂと、第１の溝部１２ＧＬａおよび第２の溝部１２ＧＬｂとに案内されるとともに、上述の突当部に当接しつつコイルスプリング２８の付勢力に抗して押圧された後、その押圧力が解放されるとき、カムレバー２６の一端部は、第１の案内溝から離脱し第３の案内溝のカム面に係合される。その際、イジェクト部材制御部がイジェクト部材２４を保持状態とする。
【００５７】
これにより、ＸＤカード５０が、カード収容部の第１の部分内で斜めの状態で保持され、かつ、ＸＤカード５０のコンタクトパッド５０ｃｐｉとコンタクト端子１６ａｉの接点部とが当接され電気的に接続される。その際、ＸＤカード５０とカバー部材１０の端部とが近接しているので外部からカード収容部の第２の部分への塵等の侵入が抑制される。
【００５８】
一方、ＸＤカード５０が取り外される場合、先ず、装着されたＸＤカード５０が若干さらに押し込まれる。その際、イジェクト部材２４が前進せしめられることにより、カムレバー２６の一端部がカム面から解放され、かつ、離脱されて第２の案内溝に移動せしめられるのでコイルスプリング２８の付勢力により後退せしめられる。そして、外部に露出したＸＤカード５０の端部がさらにカード排出方向に引き抜かれることにより、ＸＤカード５０が取り出される。
【００５９】
図９（Ａ）に示されるように、仮に、ＸＤカード５０が誤って裏差し挿入される場合、即ち、ＸＤカード５０の複数のコンタクトパッド５０ｃｐｉが形成される一方の表面部がカバー部材１０の内面に対向する状態で、ＸＤカード５０の先端部がカードスロット４０を通じて上述のカード収容部内における第１の部分に挿入しようとする場合、ＸＤカード５０の先端部が、カバー部材１０の端部に干渉し、かつ、段差部５０Ｓａおよび５０Ｓｂが第１の溝部１２ＧＲａおよび第２の溝部１２ＧＲｂ、第１の溝部１２ＧＬａおよび第２の溝部１２ＧＬｂに係合できないので従って、所謂、ＸＤカード５０の裏差し挿入が規制されることとなる。
【００６０】
また、仮に、ＳＤカード５２が誤って裏差し挿入される場合、即ち、ＳＤカード５２の複数のコンタクトパッド５２ｃｐｉが形成される一方の表面部がカバー部材１０の内面に対向する状態で、ＳＤカード５２の先端部がカードスロット４０を通じて上述のカード収容部内における第２の部分に挿入しようとする場合、側壁端部１２ＧＲｃ、１２ＧＬｃからカバー部材１０の内周面の端部までの距離が、ＳＤカード５２の最大厚さよりも小なのでＳＤカード５２の先端部が、カバー部材１０の端部に干渉し、従って、所謂、ＳＤカード５２の裏差し挿入が規制されることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例の要部を示す部分断面図である。
【図２】本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例の外観を示す平面図である。
【図３】図２に示される例における正面図である。
【図４】図２に示される例における部分断面図である。
【図５】図２に示される例において、カバー部材を取り外した状態で示される平面図である。
【図６】図５におけるＶＩ−ＶＩ線に沿って示される部分断面図である。
【図７】（Ａ）は、図２に示される例においてＳＤカードが装着された状態を示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）において、カバー部材を取り外した状態を示す平面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）における７Ｃ−７Ｃ線に沿って示される部分断面図である。
【図８】（Ａ）は、図２に示される例においてＸＤカードが装着された状態を示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）において、カバー部材を取り外した状態を示す平面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）における８Ｃ−８Ｃ線に沿って示される部分断面図である。
【図９】（Ａ）は、図３において、ＸＤカードが装着された状態を示す正面図であり、（Ｂ）は、図３において、ＸＤカードが裏差し挿入される状態を示す正面図である。
【図１０】（Ａ）は、ＸＤカードを示す平面図であり、（Ｂ）は、そのＸＤカードの正面図である。
【図１１】（Ａ）は、ＳＤカードを示す平面図であり、（Ｂ）は、そのＳＤカードの正面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０    カバー部材
１２    ベース部材
１２ＧＲａ，１２ＧＬａ    第１の溝部
１２ＧＲｂ，１２ＧＬｂ    第２の溝部
１２Ｒｅ    隆起部
１６ａｉ，１８ａｉ    コンタクト端子
２４    イジェクト部材
２４ＧＲａ，２４ＧＲｂ    
４０    カードスロット
５０    ＸＤカード
５２    ＳＤカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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