(57)【要約】【課題】パッドの表面の残留フラックスがガス化してハンダバンプ内に侵入することのないこと。【解決手段】最外側の樹脂絶縁基材１-1に穿設した非貫通孔６と、その非貫通孔６が金属メッキまたは導電性ペースト９により充填されたフィルドビア３と、フィルドビア３の端部に形成したパッド４と、パッド４のハンダ付け部分を除いて覆うソルダーレジスト層５とを具備し、前記ソルダーレジスト層５とパッド４のハンダ付け部分の露出面との段差は、パッド４の上面にＮｉメッキ層７及びＡｕメッキ層８を形成することにより０〜２０μｍの範囲内とするものである。【選択図】図３
2009081334.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に形成した回路パターンと下面に形成した回路パターンとが層間樹脂絶縁基材によって電気的に絶縁されると共に、前記回路パターン相互間が必要に応じて前記層間樹脂絶縁基材に形成された多数のビアホールを介して互いに電気的に接続されてなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線基板において、
最外側の前記層間樹脂絶縁基材に穿設した非貫通孔と、前記非貫通孔が金属メッキまたは導電性ペーストにより充填されたフィルドビアと、前記フィルドビアの端部に形成されたパッドと、前記パッドのハンダ付けに使用する面積部分を除いて覆うソルダーレジスト層とを具備し、
前記ソルダーレジスト層と前記パッドのハンダ付けに使用する露出面との段差は、２０μｍ以下としたことを特徴とする多層プリント配線基板。
【請求項２】
前記ソルダーレジスト層と前記パッドのハンダ付けに使用する露出面との段差は、前記パッドの上面にＮｉメッキ層及びＡｕメッキ層を形成することにより、２０μｍ以下としたことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線基板。
【請求項３】
前記ソルダーレジスト層と前記パッドのハンダ付けに使用する露出面との段差の２０μｍ以下の範囲内は、０〜２０μｍの範囲内としたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層プリント配線基板。
【請求項４】
上面に形成した回路パターンと下面に形成した回路パターンとが層間樹脂絶縁基材によって電気的に絶縁されると共に、前記回路パターン相互間が必要に応じて前記層間樹脂絶縁基材に形成された多数のビアホールを介して互いに電気的に接続されてなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線基板の製造方法において、
最外側の前記層間樹脂絶縁基材に穿設した非貫通孔と、前記非貫通孔が金属メッキまたは導電性ペーストにより充填されたフィルドビアと、前記フィルドビアの端部に形成されたパッドと、前記パッドのハンダ付け部分を除いて覆うソルダーレジスト層とを順次形成し、前記ソルダーレジスト層とパッドのハンダ付け部分の露出面との段差を、２０μｍ以下に仕上げたことを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記ソルダーレジスト層と前記パッドのハンダ付けに使用する露出面との段差は、前記パッドの上面にＮｉメッキ層及びＡｕメッキ層を形成することにより、２０μｍ以下に仕上げたことを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記ソルダーレジスト層と前記パッドのハンダ付けに使用する露出面との段差の２０μｍ以下の範囲内は、０〜２０μｍの範囲内としたことを特徴とする請求項４または請求項５に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はビルドアップ配線層を有する多層プリント配線基板に関するものであり、特に、ビアをフィルドビアとした多層プリント配線基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現今のパソコン、デジタルカメラ、携帯電話、自動車搭載機器等の小型、軽量、多機能化等の理由により、多層プリント配線基板の更なる高密度化の要求が強くなっている。
これらの要求に応ずる多層プリント配線基板としては、外層の非貫通孔に金属メッキにより充填されたフィルドビアを有する多層プリント配線基板に関する特許文献１がある。
【０００３】
まず、特許文献１は、熱硬化性樹脂を含浸した絶縁基材の貫通孔に導電性ペーストが充填されていると共に、両面に金属箔からなる回路パターンが施された少なくとも２層以上の回路パターンを備えたコア材と、その表裏両面に熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁基材及び金属箔の積層部を有し、かつ、最外層に非貫通孔が金属メッキにより充填されたフィルドビアを有する多層プリント配線基板の技術を開示している。
【０００４】
特許文献１によれば、ハンダバンプを加熱加圧してマザーボードに電子部品、半導体を実装する際に、実装部品の接続ピッチが０．８〜０．５ｍｍとファイン化し、より一層接続パッドの小径化が可能となる。また、最外層の非貫通孔に金属メッキを充填することにより、小径のフィルドビア及び高密度回路の形成が可能となり、部品実装の際のハンダプリコート層形成においても気泡を噛むことがなく、極めて安定に電子部品を実装することができる。そして、高速信号を伝達する半導体においては、最外層の非貫通孔に金属メッキを充填しているので、導電性ペーストより抵抗値を下げることができるという技術を開示している。
【特許文献１】特開２００１−２６７７４９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、特許文献１の技術を用いたハンダ付けは、図７及び図８に示すようになる。
図７は従来の多層プリント配線基板のパッド部付近の断面図であり、図８は同じく、従来のパッド部でハンダバンプを使用して電子部品を接合する場合の拡大断面図である。
熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁基板１００の両面に回路パターン１０１が形成され、図示しないビアホールに導電性ペーストが充填されて前記両面に形成された回路パターン１０１相互間を電気的に接続し、また、絶縁基板１００に穿設された非貫通孔１０２には、金属メッキまたは導電性ペーストにより充填されたフィルドビア１０３の端部に金属箔からなるパッド１０４を設け、そのパッド１０４にはハンダ付けが必要な部分だけを露出させ、その他の部分にはハンダが付かないようにするソルダーレジスト層１０５から露出させた構成になっている。このパッド１０４には、銅箔の酸化を防止し、酸化膜を化学的に除去し、かつ、ハンダの濡れ性を高めるためにフラックス層１０６がコーティング処理されている。
【０００６】
ここで、図８に示すように、ハンダバンプ２００を用いて電子部品としてのチップ３００の端子をパッド１０４にハンダ付けするとき、パッド１０４の表面とソルダーレジスト層１０５とハンダバンプ２００によって、パッド１０４の周囲に閉じられた空間１０７が形成される。
特に、特許文献１に記載のように、実装部品の接続ピッチが０．８〜０．５ｍｍとファイン化し、より一層パッド１０４の小径化が進むと、パッド１０４の表面とソルダーレジスト層１０５とハンダバンプ２００によって形成される空間１０７に、パッド１０４の表面とソルダーレジスト層１０５との間の残留フラックスがハンダバンプ２００内に侵入し、ボイドとなり、ハンダバンプ２００の接合強度を低下させたり、ハンダバンプ２００及びその接合面にクラックが入ったりする可能性がある。
【０００７】
そこで、この発明はかかる不具合を解決するためになされたもので、パッドの表面の残留フラックスがガス化してハンダバンプ内に侵入することのないプリント配線基板及びその製造方法の提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１にかかる多層プリント配線基板は、ビルドアップ配線層を有する多層プリント配線基板の最外側の樹脂絶縁基材に穿設した非貫通孔と、前記非貫通孔が金属メッキまたは導電性ペーストにより充填されたフィルドビアと、前記フィルドビアの端部に形成したパッドと、前記パッドのハンダ付け部分を除いて覆うソルダーレジスト層とを具備し、前記ソルダーレジスト層と前記パッドのハンダ付けに使用する露出面との段差は、２０μｍ以下としたものである。
ここで、上記最外側の層間樹脂絶縁基材とは、両面実装の場合には２面となり、片面実装の場合には１面となる。また、上記フィルドビアは、非貫通孔が金属メッキまたは導電性ペーストにより充填されており、その端部に前記パッドが形成されるものであればよい。そして、上記ソルダーレジスト層は、前記パッドのハンダ付け部分を除いて覆うレジストで、通常、熱硬化性エポキシ樹脂皮膜が使用されるが、難燃性材料、環境調和型（ハロゲンフリー）等を問うものではない。更に、上記２０μｍ以下とした前記ソルダーレジスト層と前記パッドのハンダ付けに使用する露出面との段差は、前記パッドの上面の高さをＮｉメッキ層及びＡｕメッキ層、ハンダメッキ層等によって上げることによっても、前記ソルダーレジスト層を部分的に研磨、切削すること等によっても形成できる。なお、上記パッドとはＮｉメッキ層とＡｕメッキ層等のメッキ層を有するもの、及びメッキ層を有しないものを意味する。
【０００９】
請求項２にかかる多層プリント配線基板の前記ソルダーレジスト層と前記パッドのハンダ付けに使用する露出面との段差は、前記パッドの上面にＮｉメッキ層及びＡｕメッキ層を形成することにより、２０μｍ以下としたものである。
ここで、前記パッドの形成及び前記ソルダーレジスト層の形成は、従来と同様とし、その後、前記パッドの露出面にＮｉメッキ層及びＡｕメッキ層を形成することによって、前記ソルダーレジスト層の上端から前記パッドのハンダ付け部分の露出面までの距離を、２０μｍ以下としたものである。なお、前記Ｎｉメッキ層とＡｕメッキ層は、当然、Ｎｉメッキ層の方が厚いが、本発明を実施する場合には、その厚みを問うものではない。
【００１０】
請求項３にかかる多層プリント配線基板の前記ソルダーレジスト層と前記パッドのハンダ付けに使用する露出面との段差の２０μｍ以下は、０〜２０μｍの範囲内としたものである。特に、前記ソルダーレジスト層の面がフラットの状態では、ハンダ付けに使用する露出面が凸面でもよいことから、０〜２０μｍの範囲内とすることができる。
【００１１】
請求項４にかかる多層プリント配線基板の製造方法は、ビルドアップ配線層を有する多層プリント配線基板の最外側の層間樹脂絶縁基材に穿設した非貫通孔と、前記非貫通孔が金属メッキまたは導電性ペーストにより充填されたフィルドビアと、前記フィルドビアの端部に形成したパッドと、前記パッドのハンダ付け部分を除いて覆うソルダーレジスト層とを順次形成し、前記ソルダーレジスト層と前記パッドのハンダ付けに使用する露出面との段差を、２０μｍ以下に仕上げたものである。
ここで、上記最外側の層間樹脂絶縁基材とは、両面実装の場合には２面となり、片面実装の場合には１面となる。また、上記フィルドビアは、非貫通孔が金属メッキまたは導電性ペーストにより充填されており、その端部に前記パッドが形成されるものであればよい。そして、上記ソルダーレジスト層は、前記パッドのハンダ付け部分を除いて覆うレジストで、通常、熱硬化性エポキシ樹脂皮膜が使用されるが、難燃性材料、環境調和型（ハロゲンフリー）等を問うものではない。更に、上記２０μｍ以下とした前記ソルダーレジスト層と前記パッドのハンダ付けに使用する露出面との段差は、前記パッドの上面の高さをＮｉメッキ層及びＡｕメッキ層、ハンダメッキ層等によって上げることによっても、前記ソルダーレジスト層を部分的に研磨、切削すること等によっても形成できる。通常、前記ソルダーレジスト層と前記パッドの露出面との段差は、前記パッドの上面に前記ソルダーレジスト層を形成した後に調整される。なお、上記パッドとはＮｉメッキ層とＡｕメッキ層等のメッキ層を有するもの、及びメッキ層を有しないものを意味する。
【００１２】
請求項５にかかる多層プリント配線基板の製造方法の前記ソルダーレジスト層と前記パッドのハンダ付けに使用する露出面との段差は、前記パッドの上面にＮｉメッキ層及びＡｕメッキ層を形成することにより、２０μｍ以下としたものである。
ここで、前記パッドの形成及び前記ソルダーレジスト層の形成は、従来と同様とし、その後、前記パッドの露出面にＮｉメッキ層及びＡｕメッキ層を形成することによって、前記ソルダーレジスト層の上端から前記パッドのハンダ付けに使用する露出面までの距離を２０μｍの範囲内としたものである。なお、前記Ｎｉメッキ層とＡｕメッキ層は、当然、Ｎｉメッキ層の方が厚いが、本発明を実施する場合には、その厚みを問うものではない。
【００１３】
請求項６にかかる多層プリント配線基板の製造方法の前記ソルダーレジスト層と前記パッドのハンダ付けに使用する露出面との段差の２０μｍ以下は、０〜２０μｍの範囲内としたものである。特に、前記ソルダーレジスト層の面がフラットの状態では、ハンダ付けに使用する露出面が凸面でもよいことから、０〜２０μｍの範囲内とすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の多層プリント配線基板は、ビルドアップ配線層を有する多層プリント配線基板の最外側の前記層間樹脂絶縁基材に穿設した非貫通孔と、前記非貫通孔が金属メッキまたは導電性ペーストにより充填されたフィルドビアと、前記フィルドビアの端部に形成したパッドと、前記パッドのハンダ付け部分を除いて覆うソルダーレジスト層とを具備し、前記ソルダーレジスト層と前記パッドのハンダ付けに使用する露出面との段差は２０μｍ以下としたものであるから、ハンダバンプを用いて電子部品等の端子をパッドにハンダ付けするとき、前記パッドの表面と前記ソルダーレジスト層と前記ハンダバンプによって、前記パッドの周囲に閉じられる空間が殆どなくなり、当該空間に、前記パッドの表面と前記ソルダーレジスト層との間の残留フラックスがガス化する絶対量が少なくなり、かつ、それが前記ハンダバンプの溶融によって外部に排除され、残留フラックスガスや、その残渣が前記ハンダバンプ内に侵入することがなくなり、前記ハンダバンプによる接合の低下や、その接合部にクラックが入ったり、ボイドができたりすることが低減する。
【００１５】
請求項２の多層プリント配線基板の前記ソルダーレジスト層と前記パッドのハンダ付けに使用する露出面との段差は、前記パッドの上面にＮｉメッキ層及びＡｕメッキ層を形成することにより、２０μｍ以下としたものであるから、前記パッドの上面のメッキ層の形成だけで、前記パッドの表面と前記ソルダーレジスト層との間の残留フラックスがガス化する絶対量が少なくなり、かつ、それがハンダバンプの溶融によって外部に排除され、残留フラックスガスが前記ハンダバンプ内に侵入することがなくなり、前記ハンダバンプによる接合の低下や、接合部にクラックが入ったりすることがない。
【００１６】
請求項３の多層プリント配線基板の前記ソルダーレジスト層と前記パッドのハンダ付けに使用する露出面との段差の２０μｍ以下は、０〜２０μｍの範囲内とすることができ、請求項１または請求項２の効果に加えて、前記ソルダーレジスト層の面がフラットの状態では、ハンダ付けに使用する露出面が凸面でもよいことから、０〜２０μｍの範囲内とすることができ、仕上げ面の精度を格別重要視しなくてもよい。
【００１７】
請求項４の多層プリント配線基板の製造方法は、ビルドアップ配線層を有する多層プリント配線基板の最外側の前記層間樹脂絶縁基材に穿設した非貫通孔と、前記非貫通孔が金属メッキまたは導電性ペーストにより充填されたフィルドビアと、前記フィルドビアの端部に形成したパッドと、前記パッドのハンダ付け部分を除いて覆うソルダーレジスト層とを具備し、前記ソルダーレジスト層と前記パッドのハンダ付けに使用する露出面との段差を２０μｍ以下とするものであるから、前記ハンダバンプを用いて電子部品等の端子を前記パッドにハンダ付けするとき、前記パッドの表面と前記ソルダーレジスト層と前記ハンダバンプによって、前記パッドの周囲に閉じられる空間が殆どなくなり、当該空間に、前記パッドの表面と前記ソルダーレジスト層との間の残留フラックスがガス化する絶対量が少なくなり、かつ、それが前記ハンダバンプの溶融によって外部に排除され、残留フラックスガスや、その残渣が前記ハンダバンプ内に侵入することがなくなり、前記ハンダバンプによる接合の低下や、接合部にクラックが入ったり、ボイドができたりすることがない。
【００１８】
請求項５の多層プリント配線基板の製造方法の前記ソルダーレジスト層と前記パッドのハンダ付け部分の露出面との段差は、前記パッドの上面にＮｉメッキ層及びＡｕメッキ層を形成することにより、２０μｍ以下としたものであるから、前記パッドの上面のメッキ層の形成だけで、前記パッドの表面と前記ソルダーレジスト層との間の残留フラックスがガス化する絶対量が少なくなり、かつ、それが前記ハンダバンプの溶融によって外部に排除され、残留フラックスガスが前記ハンダバンプ内に侵入することがなくなり、前記ハンダバンプによる接合の低下や、その接合部にクラックが入ったりすることがない。
【００１９】
請求項６の多層プリント配線基板の製造方法の前記ソルダーレジスト層と前記パッドのハンダ付けに使用する露出面との段差の２０μｍ以下は、０〜２０μｍの範囲内とすることができ、請求項３または請求項４の効果に加えて、前記ソルダーレジスト層の面がフラットの状態では、ハンダ付けに使用する露出面が凸面でもよいことから、０〜２０μｍの範囲内とすることができ、仕上げ面の精度を格別重要視しなくてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。なお、実施の形態において、図中、同一記号及び同一符号は、同一または相当する機能部分であるから、ここでは重複する説明を省略する。
［実施の形態１］
【００２１】
図１は本発明の実施の形態１の多層プリント配線基板の製造途中を示す断面図、図２は本発明の実施の形態１の多層プリント配線基板を示す断面図である。また、図３は本発明の実施の形態１の多層プリント配線基板の要部拡大断面図、図４は本発明の実施の形態１の多層プリント配線基板をハンダバンプで接合する前の要部拡大断面図、そして、図５は本発明の実施の形態１の多層プリント配線基板をハンダバンプで接合した要部拡大断面図である。図６は本発明の実施の形態１の多層プリント配線基板をハンダバンプで接合した断面図である。
【００２２】
図において、複数枚積層した熱硬化性樹脂を含浸させた層間樹脂絶縁基材１（但し、特定の絶縁基板を意味するときは、１-1，１-2，１-3と記す）及びその片面または両面に回路パターン２（但し、特定の回路パターンを意味するときは、２-1，２-2と記す）が形成され、必要に応じて形成された図示しない多数のスルービア、ブラインドビア、インナービア等のビアホールに導電性ペースト９が充填されて、必要に応じて回路パターン２の相互間を電気的に接続したビルドアップ配線層を有している。この実施の形態のビルドアップ配線層の構成は、公知のビルドアップ配線層と相違するものではない。
【００２３】
ここで最外側のビルドアップ配線層の層間樹脂絶縁基材１-1は、両面実装の場合には２面となり、片面実装の場合には１面となる。また、層間樹脂絶縁基材１-1に穿設された非貫通孔６には、導電性ペースト９が充填されておりフィルドビア３を形成している。その端部には、銅箔等の金属箔からなるパッド４が形成されている。なお、フィルドビア３には、導電性ペースト９に代えて金属メッキとすることもできる。
即ち、回路パターン２-1側からすれば、層間樹脂絶縁基材１-1に穿設した非貫通孔６に導電性ペースト９を充填したフィルドビア３を介して、その上端に形成された金属箔からなるパッド４まで通電状態としている。
【００２４】
パッド４にはハンダ付け部分だけを露出させ、その他の部分にはハンダが付かないようにするソルダーレジスト層５でコーティングし、パッド４のハンダ付け部分だけを露出させている。
ハンダ付けに使用する露出面を有するパッド４は、図３に示すように、パッド４の表面にＮｉメッキ層７とＡｕメッキ層８が順次形成されている。パッド４の上面のＮｉメッキ層７は、通常、５乃至２０μｍ程度、好ましくは、５乃至１０μｍ程度形成する。その上面にＡｕメッキ層８を０．０１乃至０．１μｍ程度、好ましくは、０．０３乃至０．０７μｍ程度形成している。
なお、パッド４のハンダ付けに使用する面積部分だけを露出させているとは、パッド４が銅箔等からなる場合には、パッド４のハンダ付けに使用する面積部分のみを意味し、パッド４の表面にＮｉメッキ層７とＡｕメッキ層８等のメッキ層を形成した場合には、Ａｕメッキ層８等のメッキ層にハンダ付けを行うものであるから、パッド４のハンダ付けに使用する面積部分とは、Ａｕメッキ層８等のメッキ層の面を意味することになる。
【００２５】
通常、図１に示すソルダーレジスト層５の上端から銅箔等からなるパッドのハンダ付けに使用する露出面までの距離は、２５乃至３５μｍ程度であるが、パッド４の表面にＮｉメッキ層７とＡｕメッキ層８を順次形成することにより、図３に示すように、ソルダーレジスト層５の上端からパッド４のハンダ付け部分の最上面のＡｕメッキ層８までの距離を０〜２０μｍの範囲内としたものである。
なお、図６に示すように、多層プリント配線基板に搭載した電子部品２０とソルダーレジスト層５との間は、アンダーフィル１１によって一体化され、両者間の搭載、接合の安定性を確保している。
【００２６】
パッド４の表面にＮｉメッキ層７とＡｕメッキ層８を順次形成した後、Ａｕメッキ層８の上面には、ハンダの濡れ性を高めるためにフラックス処理がなされる。
ここで、ハンダバンプ１０を用いて電子部品２０等の端子をパッド４にハンダ付けするとき、図５に示すように、パッド４のＡｕメッキ層８の表面とソルダーレジスト層５とハンダバンプ１０によって、前記パッド４のＡｕメッキ層８の表面の周囲に閉じられる空間が殆どなくなり、前記パッド４のＡｕメッキ層８の表面とソルダーレジスト層５との間の残留フラックスがガス化する絶対量が少なくなり、かつ、それがハンダバンプ１０の溶融によって外部に排除され、残留フラックスガスや、その残渣がハンダバンプ１０内に侵入することがなくなり、ハンダバンプ１０による接合の低下や、接合部にクラックが入ったりすることがない。また、ハンダバンプ１０にボイドが発生し、その接合力を低下することもない。
【００２７】
発明者等の実験によれば、図３に示すように、ソルダーレジスト層５の上端からパッド４の最上面のＡｕメッキ層８までの距離を０〜２０μｍの範囲内としたものであれば、前記パッド４のＡｕメッキ層８の表面とソルダーレジスト層５との間の残留フラックスがガス化する絶対量が少なくなり、また、ハンダバンプ１０の溶融及び接合の広がりによって残留フラックスガスが外部に排除されるから、結果的に、残留フラックスガスがハンダバンプ１０内に侵入することがなくなり、ハンダバンプ１０による接合の低下や、接合部にクラックが入ったりすることがないことが確認された。
【００２８】
図４及び図５に示すように、ソルダーレジスト層５の上端からパッド４の最上面のＡｕメッキ層８までの距離が０〜２０μｍの範囲内としているから、ハンダバンプ１０とパッド４のＡｕメッキ層８との表面との接合が視認できるから、ハンダバンプ１０の温度及び押圧力等の条件の確認が容易になる。
特に、図６に示すように、多層プリント配線基板に搭載した電子部品２０とソルダーレジスト層５との間をアンダーフィル１１によって一体化する前にハンダバンプ１０の接合状態を確認できる。
【００２９】
このように、実施の形態１は、上面に形成した回路パターン２と下面に形成した回路パターン２とが層間樹脂絶縁基材１によって電気的に絶縁されると共に、回路パターン２相互間が必要に応じて層間樹脂絶縁基材１に形成された多数のスルービア、ブラインドビア、インナービア等のビアホールを介して互いに電気的に接続されてなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線基板において、最外側の樹脂絶縁基材１-1に穿設した非貫通孔６と、非貫通孔６が金属メッキまたは導電性ペースト９により充填されたフィルドビア３と、フィルドビア３の端部に形成したパッド４と、パッド４のハンダ付け部分を除いて覆うソルダーレジスト層５とを具備し、ソルダーレジスト層５とパッド４のハンダ付けに使用する露出面との段差は、パッド４の上面にＮｉメッキ層７及びＡｕメッキ層８を形成することにより０〜２０μｍの範囲内とするものである。
【００３０】
このように、ビルドアップ配線層を有する多層プリント配線基板の最外側の層間樹脂絶縁基材１-1に穿設した非貫通孔６と、非貫通孔６が金属メッキまたは導電性ペースト９により充填されたフィルドビア３と、フィルドビア３の端部に形成したパッド４と、前記パッド４のハンダ付け部分を除いて覆うソルダーレジスト層５とを具備し、前記ソルダーレジスト層５と前記パッド４のハンダ付け部分の露出面との段差は０〜２０μｍの範囲内としたものであるから、ハンダバンプ１０を用いて電子部品２０等の端子をパッド４にハンダ付けするとき、パッド４の表面と前記ソルダーレジスト層５と前記ハンダバンプ１０によって、パッド４の周囲に閉じられる空間が殆どなくなり、当該空間に、パッド４の表面とソルダーレジスト層５との間の残留フラックスがガス化する絶対量が少なくなり、かつ、それがハンダバンプ１０の溶融によって外部に排除され、残留フラックスガスがハンダバンプ１０内に侵入することがなくなり、ハンダバンプ１０による接合の低下や、その接合部にクラックが入ったりすることがない。
【００３１】
実施の形態では、ソルダーレジスト層５とパッド４のハンダ付けに使用する露出面との段差を、パッド４の上面にＮｉメッキ層７及びＡｕメッキ層８を形成することにより０〜２０μｍの範囲内とするものであるが、パッド４の上面のソルダーレジスト層５を研磨、切削することによっても、その差を低くすることができる。
【００３２】
ところで、上記実施の形態の多層プリント配線基板は、製造方法の発明としても捉えることができる。
即ち、上面に形成した回路パターン２と下面に形成した回路パターン２とが層間樹脂絶縁基材１によって電気的に絶縁されると共に、回路パターン２相互間が必要に応じて層間樹脂絶縁基材１に形成された多数のスルービア、ブラインドビア、インナービア等のビアホールを介して互いに電気的に接続されてなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線基板の製造方法において、最外側の層間樹脂絶縁基材１-1に穿設した非貫通孔６と、非貫通孔６が金属メッキまたは導電性ペースト９により充填されたフィルドビア３と、フィルドビア３の端部に形成したパッド４と、パッド４のハンダ付け部分を除いて覆うソルダーレジスト層５とを順次形成し、ソルダーレジスト層５とパッド４のハンダ付け部分の露出面との段差を、０〜２０μｍの範囲内に仕上げる方法の発明とすることができる。
【００３３】
したがって、ビルドアップ配線層を有する多層プリント配線基板の最外側の層間樹脂絶縁基材１-1に穿設した非貫通孔６と、非貫通孔６が金属メッキまたは導電性ペースト９により充填されたフィルドビア３と、フィルドビア３の端部に形成したパッド４と、パッド４のハンダ付け部分を除いて覆うソルダーレジスト層５とを具備し、ソルダーレジスト層５とパッド４のハンダ付けに使用する露出面との段差を０〜２０μｍの範囲内とするものであるから、ハンダバンプ１０を用いて電子部品２０等の端子をパッド４にハンダ付けするとき、パッド４の表面とソルダーレジスト層５とハンダバンプ１０によって、パッド４の周囲に閉じられる空間が殆どなくなり、当該空間に、パッド４の表面とソルダーレジスト層５との間の残留フラックスがガス化する絶対量が少なくなり、かつ、それがハンダバンプ１０の溶融によって外部に排除され、残留フラックスガスがハンダバンプ１０内に侵入することがなくなり、ハンダバンプ１０による接合の低下や、接合部にクラックが入ったりすることがない。
【００３４】
そして、ソルダーレジスト層５とパッド４のハンダ付けに使用する露出面との段差は、パッド４の上面にＮｉメッキ層７及びＡｕメッキ層８を形成することにより、０〜２０μｍの範囲内に仕上げたものであるから、Ｎｉメッキ層７及びＡｕメッキ層８のメツキ工程の変更だけで、従来からの製造方法を大幅に変更する必要がない。
【００３５】
特に、上記実施の形態で説明してきたソルダーレジスト層５とパッド４のハンダ付けに使用する露出面との段差の０〜２０μｍの範囲内は、現実には、ソルダーレジスト層４の面がフラットの状態では、ハンダ付けに使用する露出面が凸面でもよいことから、２０μｍ以下で製造可能であり若干負の値となってもよい。即ち、仕上げ面の精度を格別重要視しなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１は本発明の実施の形態１の多層プリント配線基板の製造途中を示す断面図である。
【図２】図２は本発明の実施の形態１の多層プリント配線基板を示す断面図である。
【図３】図３は本発明の実施の形態１の多層プリント配線基板の要部拡大断面図である。
【図４】図４は本発明の実施の形態１の多層プリント配線基板をハンダバンプで接合する前の要部拡大断面図である。
【図５】図５は本発明の実施の形態１の多層プリント配線基板をハンダバンプで接合した要部拡大断面図である。
【図６】図６は本発明の実施の形態１の多層プリント配線基板をハンダバンプで接合した断面図である。
【図７】図７は従来の多層プリント配線基板のパッド部付近の拡大断面図である。
【図８】図８は従来の多層プリント配線基板のパッド部でハンダバンプを使用して電子部品を接合する場合の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１，１-1，１-2，１-3    絶縁基板
２，２-1，２-2          回路パターン
３          フィルドビア
４          パッド
５          ソルダーレジスト層
６          非貫通孔
７          Ｎｉメッキ層
８          Ａｕメッキ層
９          導電性ペースト
１０        ハンダバンプ
２０        電子部品
【図１】
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【図２】
2009081334.tif 000004
【図３】
2009081334.tif 000005
【図４】
2009081334.tif 000006
【図５】
2009081334.tif 000007
【図６】
2009081334.tif 000008
【図７】
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【図８】
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