(57)【要約】【課題】ガラス基板の積層枚数を確保しつつ内周端面を高精度に研磨し、内孔の公差及び真円度を向上させる。【解決手段】テーブル５上にワークホルダのホルダ本体１７の底壁部１９を取り付け、底壁部１９に対して直立状態でシャフト１２を設置し、このシャフト１２が内孔を貫通するようにガラス基板２を底壁部１９上に複数積層して位置決めし、位置決めされたガラス基板２をワークホルダのホルダカバー１８の押さえ部２２により上方から押さえて固定した上でガラス基板２の連通した内孔からシャフト１２を抜脱し、その内孔に研磨ブラシを挿入して研磨する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内孔を有するガラス基板を積層し、連通した内孔に研磨体を挿入して研磨する内周端面研磨工程を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、
内周端面研磨工程の処理位置であって前記研磨体の中心軸の延長線上に位置決め部材を位置させる工程と、
前記位置決め部材にガラス基板の内孔を通すことによって複数枚のガラス基板を位置決めして積層する工程と、
前記積層したガラス基板を固定する工程と、
位置決めされた前記ガラス基板の連通した内孔から前記位置決め部材を抜脱する工程と、
位置決めされた前記ガラス基板の連通した内孔に前記研磨体を挿入する工程とを含むことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項２】
ガラス基板に形成された内孔の内周端面を研磨する研磨装置のテーブル上に、前記ガラス基板を複数積層した状態で上側保持部及び下側保持部で挟持するワークホルダの前記下側保持部を取り付ける工程と、
前記内孔と略同一の径を有するシャフトを前記下側保持部に対して直立状態で設置する工程と、
前記シャフトが前記内孔を貫通するように前記ガラス基板を前記下側保持部上に複数積層して位置決めする工程と、
前記下側保持部上に位置決めされたガラス基板を前記上側保持部で上方から押さえる工程と、
前記位置決めされたガラス基板の連通した内孔から前記シャフトを抜脱する工程と、
前記位置決めされたガラス基板の連通した内孔に研磨体を挿入する工程と、
前記テーブル及び前記研磨体を相対的に回転又は移動させて前記内周端面を前記研磨体により研磨する工程とを含むことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項３】
前記ガラス基板を前記下側保持部上に複数積層して位置決めする工程は、
前記シャフトが挿通可能な挿通孔が底部に形成され、かつ、上方に開放した有底筒状のワークカバーに、前記ガラス基板を複数積層した状態で収容する工程と、
前記ワークカバーに収容されたガラス基板を、前記シャフトを前記挿通孔に挿通させた後に前記内孔に通すことにより、前記ワークカバーごと前記下側保持部上に位置決めする工程とを含むことを特徴とする請求項２に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項４】
内孔が形成されたガラス基板を複数積層した状態で上側保持部及び下側保持部で挟持するワークホルダと、
前記下側保持部が取り付けられるテーブルと、
前記内孔と略同一の径を有するシャフトと、
前記テーブルとの相対的な回転又は移動により前記内孔の内周端面を研磨する研磨体が取り付けられる研磨体取付部とを備え、
前記シャフトは、前記テーブルに取り付けられた下側保持部上に前記ガラス基板が複数積層されたときに前記内孔を貫通して前記ガラス基板を位置決めするように、前記テーブルに対して直立状態で設置可能であるとともに、位置決めされたガラス基板を前記上側保持部が上方から押さえた状態で前記内孔から抜脱可能であり、
前記研磨体取付部に取り付けられる研磨体は、前記シャフトが前記位置決めされたガラス基板の連通した内孔から抜脱された後にその内孔に挿入され、前記内周端面を研磨することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造装置。
【請求項５】
前記シャフトが挿通可能な挿通孔が底部に形成され、かつ、上方に開放した有底筒状を呈し、前記ガラス基板を複数積層した状態で収容するワークカバーを備え、
前記ワークカバーに収容されたガラス基板は、前記シャフトを前記挿通孔に挿通させた後に前記内孔に通すことにより、前記ワークカバーごと前記下側保持部上に位置決めされることを特徴とする請求項４に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造装置。
【請求項６】
前記シャフトの下部周面に、テーパー状のテーパー部が形成されるとともに、前記下側保持部に、前記テーパー部の形状に対応する逆錐状の凹部が形成され、
前記シャフトは、前記テーパー部が前記凹部に係合することにより、前記テーブルに対して直立状態で設置されることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造装置。
【請求項７】
前記ワークホルダに、前記シャフトが前記下側保持部を貫通可能な貫通部が形成されるとともに、前記テーブルに、前記シャフトの下端部を受けて支持する受け部が形成され、
前記シャフトは、前記下端部が前記貫通部を貫通して前記受け部に支持されることにより、前記テーブルに対して直立状態で設置されることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造装置。
【請求項８】
前記ワークホルダに、前記シャフトが前記下側保持部を貫通可能な貫通部が形成され、
前記シャフトは、前記テーブルに対して没突自在で、前記テーブルから突出して前記貫通部を貫通することにより、前記テーブルに対して直立状態で設置されるとともに、前記テーブルに没入することにより、前記位置決めされたガラス基板の連通した内孔から抜脱されることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造装置。
【請求項９】
ガラス基板に形成された内孔の内周端面を研磨する研磨装置のテーブル上に、前記ガラス基板を複数積層した状態で上側保持部及び下側保持部で挟持するワークホルダの前記下側保持部を取り付ける工程と、
前記内孔と略同一の径を有するシャフトを前記下側保持部に対して直立状態で設置する工程と、
前記シャフトが前記内孔を貫通するように前記ガラス基板を前記下側保持部上に複数積層して位置決めする工程と、
前記下側保持部上に位置決めされたガラス基板を前記上側保持部で上方から押さえる工程と、
前記位置決めされたガラス基板の連通した内孔から前記シャフトを抜脱する工程と、
前記位置決めされたガラス基板の連通した内孔に研磨体を挿入する工程と、
前記テーブル及び前記研磨体を相対的に回転又は移動させて前記内周端面を前記研磨体により研磨する工程と、
前記ガラス基板が研磨された後、その表面に磁性層を形成する工程とを含むことを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
【請求項１０】
前記ガラス基板を前記下側保持部上に複数積層して位置決めする工程は、
前記シャフトが挿通可能な挿通孔が底部に形成され、かつ、上方に開放した有底筒状のワークカバーに、前記ガラス基板を複数積層した状態で収容する工程と、
前記ワークカバーに収容されたガラス基板を、前記シャフトを前記挿通孔に挿通させた後に前記内孔に通すことにより、前記ワークカバーごと前記下側保持部上に位置決めする工程とを含むことを特徴とする請求項９に記載の磁気ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び製造装置、並びに、これらにより製造されるガラス基板を用いた磁気ディスクの製造方法に関し、詳しくはガラス基板に形成された内孔の内周端面の研磨技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化技術の高度化に伴い、情報記録技術、特に磁気記録技術は著しく進歩している。磁気記録媒体のひとつであるＨＤＤ（ハードディスクドライブ）等の磁気記録媒体用基板としては、アルミニウム基板が広く用いられてきた。しかし磁気ディスクの小型化、薄板化及び高密度記録化に伴い、アルミニウム基板に比べて基板表面の平坦性及び基板強度に優れたガラス基板に徐々に置き換わりつつある。
【０００３】
また、磁気記録技術の高密度化に伴い、磁気ヘッドの方も薄膜ヘッドから磁気抵抗型ヘッド（ＭＲヘッド）、大型磁気抵抗型ヘッド（ＧＭＲヘッド）へと推移してきており、磁気ヘッドの基板からの浮上量が８ｎｍ程度にまで狭くなってきている。このため、磁気ディスク面上の凹凸形状により磁気ヘッドが衝突するクラッシュ障害や、空気の断熱圧縮又は磁気ヘッドと磁気ディスクとの接触に起因する加熱により読出しエラーを生じるサーマルアスペリティ障害が起こる場合がある。上記のような状況において、従来からも、基板端面の平滑性についての重要性が認められていた。特許文献１では、基板の外周及び内周の各端面を鏡面に至るまで研磨することにより、基板端面におけるパーティクルの発生や吸着を防止し、上記問題を解決できるとしている。
【０００４】
ガラス基板の内周端面を研磨する技術としては、特許文献２に記載されているような回転ブラシによる研磨方法が知られている。この研磨方法は、内孔が形成された円盤状のガラス基板を積層して基板ケースと締め付けカバー（ワークホルダ）に収容し、これを回転保持台（テーブル）に固定した上でガラス基板の連通した内孔に回転ブラシを挿入し、研磨液に浸漬させながら回転保持台と回転ブラシとをそれぞれ回転させることによって、内周端面を研磨するものである。
【特許文献１】特開平１０−１５４３２１号公報
【特許文献２】特開平１１−２２１７４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
最近では、記録密度をより一層向上させるために、垂直磁気記録方式が採用されつつある。この垂直磁気記録媒体の場合には、面内磁気記録方式の場合と比べて、ガラス基板の影響がより顕著に現れやすい。このため、ガラス基板としては、より一層の低粗さと平坦度、形状の精度が求められる。なかでも、ＨＤＤの読書速度の向上のために磁気ディスクの回転速度は大きくなる傾向にあり、磁気ディスクの回転の重心は極めて重要であるため、内孔（内周端面）の寸法公差の小ささや真円度の高さ、ひいてはスピンドルとのはめあい公差の小ささが求められる。
【０００６】
一方、近年は特に携帯電話やデジタルカメラ、携帯型音楽再生機等にも小型のＨＤＤが搭載される要請があり、磁気ディスクには一層の小型化、高記録密度化及び低コスト化が求められている。
【０００７】
ここで、ガラス基板の内周端面を研磨するにあたり、生産コストを低廉化するためには、研磨の際に積層する枚数を増加させることが考えられる。例えば１００枚ずつ積層して研磨していたところを３００枚ずつ積層して研磨すれば、単純には１／３のタクト（処理時間）で生産をすることが可能となる。しかし、積層枚数を増加させるほど、内孔の公差や真円度は低下してしまう傾向にある。
【０００８】
そこで本発明は、ガラス基板の積層枚数を確保しつつ内周端面を高精度に研磨し、内孔の公差及び真円度を向上させることができる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、製造装置と、これらにより製造されるガラス基板を用いた磁気ディスクの製造方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の発明者は、上記問題について鋭意検討した結果、積層した複数のガラス基板が内周端面を研磨する際に回転軸に対して傾いていると、内孔の公差や真円度が低下してしまうことを突き止めた。そして、この問題を解決するために研磨工程を検討した結果、ワークホルダにガラス基板を積層して保持させる段階においてガラス基板の枚数が増えると内孔の軸心と回転軸との一致の度合いが低下しやすく、また、たとえガラス基板をワークホルダに精度よく保持させることができたとしても、そのワークホルダをテーブル上にセットする際に傾きが生じやすいという事実を突き止めた。そして、ワークホルダをテーブル上にセットした後にガラス基板をワークホルダにセットすることにより、内孔の軸心と回転軸との一致の度合いを向上させることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち上記課題を解決するために、本発明に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の代表的な構成は、内孔を有するガラス基板を積層し、連通した内孔に研磨体を挿入して研磨する内周端面研磨工程を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、内周端面研磨工程の処理位置であって研磨体の中心軸の延長線上に位置決め部材を位置させる工程と、位置決め部材にガラス基板の内孔を通すことによって複数枚のガラス基板を位置決めして積層する工程と、積層したガラス基板を固定する工程と、位置決めされたガラス基板の連通した内孔から位置決め部材を抜脱する工程と、位置決めされたガラス基板の連通した内孔に研磨体を挿入する工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】
上記構成によれば、内周端面研磨工程のまさに処理位置においてガラス基板を位置決めして固定することができるため、研磨体に対する連通した内孔の位置決め精度が飛躍的に向上する。このため、ガラス基板の積層枚数が多くても各ガラス基板の内周端面を高精度に研磨することができ、内孔の公差及び真円度、同芯度を向上させることができる。
【００１２】
また本発明にかかる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の他の代表的な構成は、ガラス基板に形成された内孔の内周端面を研磨する研磨装置のテーブル上に、ガラス基板を複数積層した状態で上側保持部及び下側保持部で挟持するワークホルダの下側保持部を取り付ける工程と、内孔と略同一の径を有するシャフトを下側保持部に対して直立状態で設置する工程と、シャフトが内孔を貫通するようにガラス基板を下側保持部上に複数積層して位置決めする工程と、下側保持部上に位置決めされたガラス基板を上側保持部で上方から押さえる工程と、位置決めされたガラス基板の連通した内孔からシャフトを抜脱する工程と、位置決めされたガラス基板の連通した内孔に研磨体を挿入する工程と、テーブル及び研磨体を相対的に回転又は移動させて内周端面を研磨体により研磨する工程とを含むことを特徴とする。
【００１３】
なお本発明においては、上下は必ずしも重力の作用方向に対応することを要せず、テーブルからみて遠い方を上、近い方を下とすればよい。また、下側保持部と上側保持部の結合部は作業に支障がない位置であればよい。下側保持部をテーブル上に取り付ける際には両者の間に何らかの部材等を介在させてもよく、シャフトの径や直立状態はシャフトによるガラス基板の位置決めが可能な程度の精度があればよい。研磨体による内周端面の研磨時には、テーブル及び研磨体を相対的に回転又は移動させるが、「相対的」とはテーブル及び研磨体のいずれか一方又は双方が駆動されて研磨体が内周端面に対して（研磨液を介して）摺接すればよいことを意味し、「移動」とは例えば研磨体がテーブルに対して略直交する方向（内孔の軸方向）に往復道するような場合を含む。
【００１４】
上記構成によれば、テーブル上にワークホルダの下側保持部を取り付け、下側保持部に対して直立状態でシャフトを設置し、このシャフトが内孔を貫通するようにガラス基板を下側保持部上に複数積層して位置決めし、位置決めされたガラス基板を上側保持部により上方から押さえて固定した上でガラス基板の連通した内孔からシャフトを抜脱し、その内孔に研磨体を挿入して研磨するので、ガラス基板の位置決め及び固定が研磨の直前に行われることになり、内孔の公差及び真円度を向上させることができる。すなわち、ガラス基板の位置決め・固定段階と研磨段階との間においてシャフトの抜脱は行われるが、この抜脱工程は位置決め・固定されたガラス基板同士（内孔同士）の重なり合いを径方向にずらしてガラス基板のテーブルに対する位置を乱す性質のものではない。また、積層状態のガラス基板をワークホルダに収容した後にワークホルダをテーブル上に固定する場合には、ワークホルダとテーブルとの間に砥粒が入り込む等してワークホルダのテーブルに対する取付精度が低下し、これに伴いガラス基板のテーブルに対する位置決め精度も低下するという事態が懸念されるが、上記構成ではワークホルダが事前（ガラス基板を保持する前）にテーブルに取り付けられているので、もしワークホルダのテーブルに対する取付精度に多少の問題があっても、その誤差はその後に行われるガラス基板の位置決め工程で吸収することができる。
【００１５】
上記構成において、ガラス基板を下側保持部上に複数積層して位置決めする工程は、シャフトが挿通可能な挿通孔が底部に形成され、かつ、上方に開放した有底筒状のワークカバーに、ガラス基板を複数積層した状態で収容する工程と、ワークカバーに収容されたガラス基板を、シャフトを挿通孔に挿通させた後に内孔に通すことにより、ワークカバーごと下側保持部上に位置決めする工程とを含んでいてもよい。本発明においては、ワークカバーの筒状は、全面的に壁体により構成されず、全体として筒状をなすフレーム体等により構成されてもよい。このようにワークカバーを用いることにより、テーブルに下部保持部が固定されたワークホルダに対し、ガラス基板を容易にセットすることができる。
【００１６】
本発明に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造装置の代表的な構成は、内孔が形成されたガラス基板を複数積層した状態で上側保持部及び下側保持部で挟持するワークホルダと、下側保持部が取り付けられるテーブルと、内孔と略同一の径を有するシャフトと、テーブルとの相対的な回転又は移動により内孔の内周端面を研磨する研磨体が取り付けられる研磨体取付部とを備え、シャフトが、テーブルに取り付けられた下側保持部上にガラス基板が複数積層されたときに内孔を貫通してガラス基板を位置決めするように、テーブルに対して直立状態で設置可能であるとともに、位置決めされたガラス基板を上側保持部が上方から押さえた状態で内孔から抜脱可能であり、研磨体取付部に取り付けられる研磨体が、シャフトが位置決めされたガラス基板の連通した内孔から抜脱された後にその内孔に挿入され、内周端面を研磨することを特徴とする。
【００１７】
上記構成によれば、テーブル上にワークホルダの下側保持部を取り付け、下側保持部に対して直立状態でシャフトを設置し、このシャフトが内孔を貫通するようにガラス基板を下側保持部上に複数積層して位置決めし、位置決めされたガラス基板を上側保持部により上方から押さえて固定した上でガラス基板の連通した内孔からシャフトを抜脱し、その内孔に研磨体を挿入して研磨することにより、ガラス基板の位置決め及び固定が研磨の直前に行われることになり、内孔の公差及び真円度を向上させることができる。
【００１８】
この製造装置は、シャフトが挿通可能な挿通孔が底部に形成され、かつ、上方に開放した有底筒状を呈してガラス基板を複数積層した状態で収容するワークカバーを備え、ワークカバーに収容されたガラス基板が、シャフトを挿通孔に挿通させた後に内孔に通すことにより、ワークカバーごと下側保持部上に位置決めされるように構成されてもよい。このようなワークカバーを用いることにより、テーブルに下部保持部が固定されたワークホルダに対し、ガラス基板を容易にセットすることができる。
【００１９】
また、シャフトの下部周面に、テーパー状のテーパー部が形成されるとともに、下側保持部に、テーパー部の形状に対応する逆錐状の凹部が形成され、シャフトが、テーパー部が凹部に係合することにより、テーブルに対して直立状態で設置されてもよい。これにより、ワークホルダのテーブルに対する取付精度がシャフトによるガラス基板の位置決め精度に与える影響を回避することができる。
【００２０】
さらに、ワークホルダに、シャフトが下側保持部を貫通可能な貫通部が形成されるとともに、テーブルに、シャフトの下端部を受けて支持する受け部が形成され、シャフトが、下端部が貫通部を貫通して受け部に支持されることにより、テーブルに対して直立状態で設置されてもよい。あるいは、ワークホルダに、シャフトが下側保持部を貫通可能な貫通部が形成され、シャフトが、テーブルに対して没突自在で、テーブルから突出して貫通部を貫通することにより、テーブルに対して直立状態で設置されるとともに、テーブルに没入することにより、位置決めされたガラス基板の連通した内孔から抜脱されてもよい。これにより、シャフトとワークホルダとが係合する場合に考えられる両者の係合精度が、シャフトによるガラス基板の位置決め精度に影響を与える事態を回避することができる。このとき、シャフトのテーブルに対する直立姿勢を調整可能とすることによって、シャフトのテーブルに対する取付精度及びワークホルダのテーブルに対する取付精度により相関的に生じるガラス基板の位置決め精度の低下を、シャフトの直立姿勢の調整により減殺することができる。
【００２１】
本発明に係る磁気ディスクの製造方法の代表的な構成は、ガラス基板に形成された内孔の内周端面を研磨する研磨装置のテーブル上に、ガラス基板を複数積層した状態で上側保持部及び下側保持部で挟持するワークホルダの下側保持部を取り付ける工程と、内孔と略同一の径を有するシャフトを下側保持部に対して直立状態で設置する工程と、シャフトが内孔を貫通するようにガラス基板を下側保持部上に複数積層して位置決めする工程と、下側保持部上に位置決めされたガラス基板を上側保持部で上方から押さえる工程と、位置決めされたガラス基板の連通した内孔からシャフトを抜脱する工程と、位置決めされたガラス基板の連通した内孔に研磨体を挿入する工程と、テーブル及び研磨体を相対的に回転又は移動させて内周端面を研磨体により研磨する工程と、ガラス基板が研磨された後、その表面に磁性層を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００２２】
上記構成によれば、テーブル上にワークホルダの下側保持部を取り付け、下側保持部に対して直立状態でシャフトを設置し、このシャフトが内孔を貫通するようにガラス基板を下側保持部上に複数積層して位置決めし、位置決めされたガラス基板を上側保持部により上方から押さえて固定した上でガラス基板の連通した内孔からシャフトを抜脱し、その内孔に研磨体を挿入して研磨するので、ガラス基板の位置決め及び固定が研磨の直前に行われることになり、内孔の公差及び真円度を向上させることができる。
【００２３】
上記構成において、ガラス基板を下側保持部上に複数積層して位置決めする工程は、シャフトが挿通可能な挿通孔が底部に形成され、かつ、上方に開放した有底筒状のワークカバーに、ガラス基板を複数積層した状態で収容する工程と、ワークカバーに収容されたガラス基板を、シャフトを挿通孔に挿通させた後に内孔に通すことにより、ワークカバーごと下側保持部上に位置決めする工程とを含んでいてもよい。このようにワークカバーを用いることにより、テーブルに下部保持部が固定されたワークホルダに対し、ガラス基板を容易にセットすることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、ガラス基板の積層枚数が多くても各ガラス基板の内周端面を高精度に研磨することができ、内孔の公差及び真円度、同芯度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明を実施するための最良の形態について、図面に基づいて説明する。
【００２６】
図１は磁気ディスク用ガラス基板の研磨装置（製造装置）を示す断面図、図２はテーブルを示す平面図、図３はワークホルダのホルダ本体を示す平面図、図４はワークカバーを示す断面図、図５はシャフトを示す側面図、図６はホルダ本体及びシャフトの設置手順を示す説明図、図７は積層されたガラス基板をワークホルダに保持させる手順を示す説明図、図８は磁気ディスクの製造方法を示す流れ図、図９は研磨装置による研磨方法を示す流れ図、図１０はシャフト設置の他の例を示す説明図、図１１はシャフト設置のさらに他の例を示す説明図である。なお、以下の実施形態に示す具体的な寸法、形状、材質、その他の数値等は発明の理解を容易とするための例示に過ぎず、特に断る場合を除き、本発明を限定するものではない。
【００２７】
図１に示すように、磁気ディスク用ガラス基板の研磨装置１は、ガラス基板２を積層してなる円筒状の被研磨体３の内周端面３ａを研磨するもので、ベース４と、テーブル５と、ワークホルダ６と、ワークカバー７と、ツール軸８と、駆動モータ９と、研磨ブラシ１０と、ノズル１１と、位置決め部材の例としてのシャフト１２（図５参照）とを有する。
【００２８】
被研磨体３は、複数（例えば３００枚）のガラス基板２を不織布等からなる円環状のスペーサ１３と交互に積層して構成されている。ガラス基板２は、円盤状のガラスの中心に内孔が形成されてなり、その外周端面及び内孔の内周端面２ａは面取り加工されている（図１において符合２ｂ，２ｃは内周端面２ａの面取部を示す。）。スペーサ１３は、ガラス基板２の面取部の研磨残り及び研磨時における損傷等を確実に防止するために設けられている。被研磨体３の内孔（筒内空間）はガラス基板２の内孔が連通して構成され、被研磨体３の内周端面３ａはガラス基板２の内周端面２ａが（スペーサ１３を挟みつつ）連続して構成されている。
【００２９】
ベース４は水平面上に設置され、テーブル５はベアリング１４を介してベース４に回転可能に支持されている。テーブル５は、図２に示すように、平面視円形を呈し、図示を略す駆動装置により駆動されて水平面内で正逆任意の方向に回転する。
【００３０】
テーブル５の上面５ａには、回転軸Ｏ１を中心とする半径ｒ１の円周上でこの円周を３等分する位置（１２０°ごとの位置）に、ネジ孔１５が設けられている。テーブル５の外周面５ｂには、後述の治具１６が脱着自在に取付可能となっている。
【００３１】
ワークホルダ６は、ホルダ本体１７とホルダカバー１８とを備える。ホルダ本体１７は、平面視円形の底壁部１９と、底壁部１９の外縁から起立する円筒状の周壁部２０と、周壁部２０の下部から径方向外側に向かって延設されたフランジ部２１とが一体的に形成されて構成されている。ホルダカバー１８は、円環状の押さえ部２２と、押さえ部２２の外縁から下方に延在した周壁部２３とを備え、例えば周壁部２０の上部外周面２０ａに雄ネジを形成するとともに、周壁部２３の内周面２３ａに雌ネジを形成し、その雄ネジと雌ネジとを螺合させることによって、ホルダカバー１８がホルダ本体１７の蓋体として周壁部２０上に取付固定されるようになっている。
【００３２】
ホルダ本体１７の底壁部１９の中心には、図３に示すように、底壁部１９を上下に貫通する貫通部２４が設けられている。貫通部２４は、シャフト１２のテーパー部２５（図５参照）の形状に対応する逆円錐状の凹部２６と、凹部２６に連通する円孔２７とが上下に並んで概略構成されている。フランジ部２１には、円孔２７の軸心Ｏ２を中心とする半径ｒ２（ｒ２＝ｒ１）の円周上でこの円周を３等分する位置に、ネジ孔１５よりも若干大径の挿通孔２８が設けられている。また、同円周上で隣接する挿通孔２８から等距離の位置にネジ孔２９が設けられている。フランジ部２１の外周面２１ａには、後述の治具３０が脱着自在に取付可能となっている。ホルダ本体１７は、挿通孔２８を挿通したローレットボルト３１の先端部がネジ孔１５に螺着することにより、テーブル５の上面５ａに取り付けられている。
【００３３】
ワークカバー７は、図４に示すように、ステンレス等の金属製で円筒状の金属筒３２と、ポリアセタール等の樹脂製で円環状の樹脂リング３３とにより構成されている。金属筒３２は、その下端に内側に折曲した折曲部３４を有し、折曲部３４に樹脂リング３３が係止されることにより、ワークカバー７全体としては底部に挿通孔３５（樹脂リング３３の内孔）が形成され、かつ、上方に開放した有底筒状を呈する。
【００３４】
被研磨体３は、このワークカバー７の金属筒３２の内部に収容され、ワークカバー７ごとホルダ本体１７の底壁部１９上にセットされる。そして、ポリアセタール等の樹脂製で円環状のスペーサ３６が被研磨体３上に載置され、スペーサ３６を介してホルダカバー１８の押さえ部２２により上方から押さえられることによって、被研磨体３は底壁部１９と押さえ部２２とに挟持された状態でワークホルダ６に保持される。
【００３５】
ツール軸８はテーブル５の上方に配置され、駆動モータ９により駆動されてテーブル５の回転軸Ｏ１と同心で正逆任意の方向に回転する。ツール軸８及び駆動モータ９は、図示を略す昇降装置により駆動されて上昇・下降する。
【００３６】
研磨ブラシ１０はツール軸８に脱着自在に取り付けられて被研磨体３の内孔を貫通し、その下端はホルダ本体１７の凹部２６の付近に達する。研磨ブラシ１０の下端側は、ワークホルダ６の底壁部１９やテーブル５を貫通してベース４等に回転可能に軸支されてもよく、このように研磨ブラシを下側からも支持することにより、研磨ブラシの研磨時のぶれを防止して研磨精度を高めることができる。
【００３７】
ノズル１１はツール軸８を臨むように設けられ、研磨ブラシ１０の上方から研磨液を供給する。供給された研磨液は、研磨ブラシ１０と被研磨体３の内周端面３ａとの間を流下して貫通部２４を通り、図示を略す排液口に回収される。
【００３８】
シャフト１２は、図５に示すように概略円柱状を呈し、研磨ブラシ１０の替わりにワークホルダ６内に設けられて後述するように被研磨体３を構成するガラス基板２の位置決めに供する。シャフト１２は、ワークホルダ６に対する着脱用の工具が係合する係合部３７と、係合部３７に連続して形成され、ガラス基板２の内孔と略同一の径を有する円柱状の大径シャフト部３８と、大径シャフト部３８に連続して形成され、下方に向かうにつれて縮径するテーパー部２５と、テーパー部２５に連続して形成され、円孔２７と略同一の径を有する円柱状の小径シャフト部３９とを備える。
【００３９】
研磨装置１を用いて被研磨体３を研磨するには、まず、テーブル５の上面５ａにワークホルダ６のホルダ本体１７を取り付ける。
【００４０】
図６及び図９に示すように、フランジ部２１の挿通孔２８にローレットボルト３１を挿通させ、その先端部をテーブル５のネジ孔１５に仮留めした状態で（ステップ４０１（図中「Ｓ．４０１」と記載。以下同様。））、フランジ部２１のネジ孔２９にローレットボルト４０を螺着させ、このローレットボルト４０のフランジ部２１の下面２１ａからの突出量を調整してホルダ本体１７を水平にする。詳細には、ツール軸８に変位測定用のゲージ４１を取り付け、ゲージ４１の触針４２を底壁部１９に当て、テーブル５を低速で回転させながらゲージ４１が一定値を示すように３つのローレットボルト４０をネジ孔２９に沿って上下方向に進退させる。３つのローレットボルト４０の各先端部がテーブル５の上面５ａにバランスよく当接すると、ゲージ４１の指示値がテーブル５の回転にもかかわらず一定となり、ホルダ本体１７の傾き調整が完了する（ステップ４０２、図６（Ａ））。
【００４１】
つぎに、テーブル５の外周面５ｂの２箇所に治具１６を取り付け（望ましくは各取付箇所と回転軸Ｏ１とを結ぶ２本の直線が平面視で直交する位置に取り付ける。）、フランジ部２１の外周面２１ａの２箇所（回転軸Ｏ１を挟んで治具１６の取付箇所と反対側の位置）に治具３０を取り付ける。治具１６，３０の取付方法としては、例えば外周面５ｂ，２１ａと磁着させることが考えられる。
【００４２】
治具１６は、テーブル５の上面５ａよりも上方に突出し、この突出した部分には水平方向に沿ってネジ孔４３が形成され、ネジ孔４３にはローレットボルト４４が螺合する。一方、治具３０は、フランジ部２１の外周面２１ａから水平方向に延在して下方に屈曲するＬ字状を呈し、この下方に屈曲した部分には水平方向に沿ってネジ孔４５が形成され、ネジ孔４５にはローレットボルト４６が螺合する。
【００４３】
ここで、ホルダ本体１７はテーブル５に対して仮留めされているだけであって、挿通孔２８はネジ孔１５よりも若干大径であり、挿通孔２８とローレットボルト３１との遊びの分だけホルダ本体１７には水平方向に移動する余地があるので、ローレットボルト４４，４６をネジ孔４３，４５に沿って進退させると、ローレットボルト４４，４６の先端部が外周面２１ａ，５ｂに当接してホルダ本体１７を水平移動させる。このことを利用して、ローレットボルト４４，４６を進退させて各ローレットボルトの治具からの突出量を調整し、軸心Ｏ２が回転軸Ｏ１に一致するようにホルダ本体１７の位置を調整する。すなわち、ツール軸８に取り付けたゲージ４１の触針４２を凹部２６に当て、テーブル５を低速で回転させながらゲージ４１が一定値を示すように２組のローレットボルト４４，４６を進退させ、ローレットボルト４４，４６の各先端部が外周面２１ａ，５ｂにバランスよく当接してゲージ４１の指示値が一定となると、ホルダ本体１７の同軸調整（芯出し）が完了する（ステップ４０３、図６（Ｂ））。
【００４４】
続いて、図示を略す工具を係合部３７に係合させ、その工具を用いてテーパー部２５を凹部２６に係合させるとともに小径シャフト部３９を円孔２７に嵌挿させることにより、シャフト１２を底壁部１９に対して直立状態で設置する（ステップ４０４）。シャフト１２を底壁部１９に対して強固に固定したい場合には、小径シャフト部３９に雄ネジを形成するとともに円孔２７に雌ネジを形成し、両者を螺合させればよい。
【００４５】
直立設置されたシャフト１２については、その軸心が回転軸Ｏ１と合致していることを確認する。具体的には、ツール軸８に取り付けたゲージ４１の触針４２を大径シャフト部３８の周面に当て、テーブル５を低速で回転させながらゲージ４１が一定値を示すことを確認する（ステップ４０５、図６（Ｃ））。
【００４６】
シャフト１２の直立姿勢の確認がとれたら、仮留めしていた３つのローレットボルト３１を均等に増締めするとともに治具１６，３０やゲージ４１を取り外し、ホルダ本体１７をテーブル５上に完全に固定する（ステップ４０６、図６（Ｄ））。
【００４７】
ホルダ本体１７のテーブル５への取付けが完了すると、被研磨体３をワークホルダ６に保持させる。
【００４８】
図７及び図９に示すように、予めワークカバー７に収容された被研磨体３を、シャフト１２が設置されたホルダ本体１７にワークカバー７ごと収める。このとき、シャフト１２が挿通孔３５を挿通して被研磨体３の内孔を通るように、ワークカバー７をホルダ本体１７の中に入れていくが、シャフト１２の大径シャフト部３８は被研磨体３の内孔と略同一の径を有するので、被研磨体３を構成するガラス基板２同士の重なりにずれがあった場合にはそのずれを修正して各ガラス基板２を位置決めする。つまり、被研磨体３を構成するガラス基板２のうち所定の位置にないものは、その内周端面２ａの一部が大径シャフト部３８の外周面に押圧され、これによりガラス基板２は内孔の軸心が回転軸Ｏ１と合致するように位置決めされる（ステップ４０７、図７（Ａ））。
【００４９】
つぎに、被研磨体３上にスペーサ３６を介在させてホルダカバー１８を取り付け、被研磨体３を底壁部１９及び押さえ部２２に挟持させることにより、前ステップで行った位置決めを固定する（ステップ４０８、図７（Ｂ））。
【００５０】
続いて、上記工具を係合部３７に係合させてシャフト１２を上方に引き抜き、被研磨体３の内孔から抜脱する（ステップ４０９、図７（Ｃ））。被研磨体３は前ステップで固定されているので、位置決めされた状態がシャフト１２の抜脱に伴いずれることは防止される。
【００５１】
被研磨体３の内孔からシャフト１２を抜脱したら、ツール軸８に研磨ブラシ１０を取り付け、この研磨ブラシ１０をその内孔に挿入する（ステップ４１０）。
【００５２】
そして、テーブル５及びツール軸８の双方を異なる角速度で回転させるか又は一方を回転させ、両者を相対的に回転させることにより、研磨ブラシ１０がノズル１１から供給される研磨液を介して被研磨体３の内周端面３ａに摺接し、内周端面３ａを研磨する（ステップ４１１）。なお、研磨時に研磨ブラシ１０は上記昇降装置により上下動を繰り返してもよい。
【００５３】
本実施形態では、テーブル５上にワークホルダ６のホルダ本体１７の底壁部１９を取り付け、底壁部１９に対して直立状態でシャフト１２を設置し、このシャフト１２が内孔を貫通するようにガラス基板２を底壁部１９上に複数積層して位置決めし、位置決めされたガラス基板２をホルダカバー１８の押さえ部２２により上方から押さえて固定した上でガラス基板２の連通した内孔（被研磨体３の内孔）からシャフト１２を抜脱し、その内孔に研磨ブラシ１０を挿入して研磨するので、ガラス基板２の位置決め及び固定が研磨の直前に行われることになり、内孔の公差及び真円度を向上させることができる。すなわち、ガラス基板２の位置決め・固定段階と研磨段階との間においてシャフト１２の抜脱は行われるが、この抜脱工程は位置決め・固定されたガラス基板同士（内孔同士）の重なり合いを径方向にずらしてガラス基板２のテーブル５に対する位置を乱す性質のものではない。
【００５４】
また、積層状態のガラス基板をワークホルダに収容した後にワークホルダをテーブル上に固定する場合には、ワークホルダとテーブルとの間に砥粒が入り込む等してワークホルダのテーブルに対する取付精度が低下し、これに伴いガラス基板のテーブルに対する位置決め精度も低下するという事態が懸念されるが、上記構成ではワークホルダ６のホルダ本体１７が事前（ガラス基板２を保持する前）にテーブル５に取り付けられているので、もしワークホルダ６のテーブル５に対する取付精度に多少の問題があっても、その誤差はその後に行われるガラス基板２の位置決め工程で吸収することができる。
【００５５】
ここでは、特に、ガラス基板２を底壁部１９上に複数積層して位置決めする際に、シャフト１２が挿通可能な挿通孔３５が底部に形成され、かつ、上方に開放した有底筒状のワークカバー７に、ガラス基板２を複数積層した状態で収容し、このワークカバー７に収容されたガラス基板２を、シャフト１２を挿通孔３５に挿通させた後に内孔に通すことにより、ワークカバー７ごとホルダ本体１７の底壁部１９上に位置決めしているので、テーブル５にホルダ本体１７が固定されたワークホルダ６に対し、ガラス基板２を容易にセットすることができる。
【００５６】
また、シャフト１２にテーパー部２５が形成されるとともに、底壁部１９にテーパー部２５の形状に対応する逆円錐状の凹部２６が形成され、テーパー部２５が凹部２６に係合することによりシャフト１２が直立状態で設置されるので、ホルダ本体１７のテーブル５に対する取付精度がシャフト１２によるガラス基板２の位置決め精度に与える影響を回避することができる。
【００５７】
ところで、研磨装置１は、図１０に示すように、シャフト１２を軸方向に延伸するとともに底壁部１９に大径シャフト部３８と略同一の径を有する円孔４７を形成し、テーブル５に円孔４７と連続し、かつ、奥部が貫通部２４と同形状を呈する受け部４８を形成し、シャフト１２が受け部４８に受けられて支持されるように構成してもよい。
【００５８】
この構成では、シャフト１２がワークホルダ６に対して係合しないので、両者の係合精度がシャフト１２によるガラス基板２の位置決め精度に影響を与えるという事態を回避することができる。もっとも、この場合には、シャフト１２がテーブル５に対して設計どおりに直立するかどうかという、シャフト１２と受け部４８との取付精度が問題となるが、図１０の構成ではシャフト１２をテーブル５の奥深くまで挿し込むことにより、その取付精度を確保している。
【００５９】
あるいは、図１１に示すように、底壁部１９に上記同様の円孔４７を形成するとともに、テーブル５に対して没突自在なシャフト４９をシャフト１２の替わりに設け、シャフト４９が、テーブル５の上面５ａから突出して円孔４７を貫通することにより、テーブル５に対して直立状態で設置されるとともに、テーブル５に没入することにより、位置決めされたガラス基板２の連通した内孔から抜脱されるように構成してもよい。
【００６０】
この構成でも、シャフト４９がワークホルダ６に対して係合しないので、両者の係合精度がシャフト４９によるガラス基板２の位置決め精度に影響を与えるという事態を回避することができる。また、図示は略すが、シャフト４９を駆動機構（シャフト４９を一定領域内で任意に水平方向に移動させる機構）及び球継ぎ手等からなる傾動機構（シャフト４９を一定領域内で任意の角度及び方向に傾ける機構）に取り付けることにより、シャフト４９のテーブル５に対する直立姿勢を微調整することが可能となり、たとえシャフト４９のテーブル５に対する取付精度やワークホルダ６のテーブル５に対する取付精度の相関的（複合的）作用によってガラス基板２の位置決め精度が低下するおそれがあっても、シャフト４９の直立姿勢を微調整して減殺することができる。
【００６１】
なお、上記の説明では、ホルダ本体１７を研磨装置にセットした後、シャフト１２をセットし、その中に、予め基板を積層させた積層体が載置されているワークホルダ７を入れるようになっている。しかしながら、上記に限定されるものではなく、たとえば、ワークホルダ７を使用せずにガラス基板２をホルダ本体１７にセットするようにしてもよい。
【００６２】
また、ホルダカバー１８は、ねじ止めする構成以外にも、ホルダカバー１８自体とホルダ本体１７との接触する部分にネジ機構（雄ネジ、雌ネジ）を持たせ、ホルダカバー１８を回すことで、ガラス基板２の積層体を固定する構成としてもよい。
【００６３】
さらには、ホルダ本体１７の一部を失くし（周壁部２０をなくし、底壁部１９のみとする）、ホルダカバー１８とホルダ本体１７の一部（周壁部２０）とが一体となった構造を採用してもよい。具体的には、ホルダカバーが円筒状の形状をしており、ガラス基板２をセットする際には、このホルダカバーと底壁部１９とを固定する方式としてもよい。この場合、ガラス基板をセットする際に、周壁部２０がないため、ホルダカバー１８を失くすことができ、かつ、簡単に、ガラス基板の積層体をセットすることができる。
【００６４】
［実施例］
以下に、本発明を適用した磁気ディスク用ガラス基板及び磁気ディスクの製造方法について実施例を説明する。この実施例は、０．８インチ型、１．０インチ型、１．８インチ型、２．５インチ型又は３．５インチ型のいずれの大きさのディスクについても成り立つ。
【００６５】
（１）形状加工工程及び第１ラッピング工程（ステップ１：図８参照）
まず、溶融させたアルミノシリケートガラスを上型、下型及び胴型を用いたダイレクトプレスによりディスク形状に成型し、アモルファスの板状ガラスを得た。ダイレクトプレス以外に、ダウンドロー法やフロート法で形成したシートガラスから研削砥石で切り出して円盤状の磁気ディスク用ガラス基板を得てもよい。
【００６６】
つぎに、この板状ガラスの両主表面をラッピング加工し、ディスク状のガラス母材とした。ラッピング加工は、遊星歯車機構を利用した両面ラッピング装置により、アルミナ系遊離砥粒を用いて行った。具体的には、板状ガラスの両面に上下からラップ定盤を押圧させ、遊離砥粒を含む研削液を板状ガラスの主表面上に供給し、これらを相対的に移動させてラッピング加工を行った。このラッピング加工により、平坦な主表面を有するガラス母材を得た。
【００６７】
（２）切出工程（ステップ２）
前工程で得たガラス母材をダイヤモンドカッタを用いて切断し、円盤状のガラス基板を切り出した。つぎに、円筒状のダイヤモンドドリルを用いてガラス基板の中心部に内孔を形成し、円環状のガラス基板とした（コアリング）。そして、外周端面及び内周端面をダイヤモンド砥石によって研削し、所定の面取加工を施した（フォーミング、チャンファリング）。
【００６８】
（３）第２ラッピング工程（ステップ３）
前工程で得られたガラス基板の表裏の両主表面について、第１ラッピング工程と同様にラッピング加工する第２ラッピング工程を行った。第２ラッピング工程を行うことにより、前工程の切出しや端面研磨によって主表面にできた微細な凹凸を除去しておくことができ、後述の主表面研磨工程を短時間で完了させることができるようになる。
【００６９】
（４）端面研磨工程（ステップ４）
続いて、ガラス基板の外周端面について、ブラシ研磨方法により、鏡面研磨を行った。このとき、研磨砥粒としては、酸化セリウム砥粒を含むスラリー（遊離砥粒）を用いた。
【００７０】
内周端面については、研磨装置１による鏡面研磨を行った。これについては既述であるので説明を省略する（図６、図７及び図９参照）。
【００７１】
外周及び内周の各端面の研磨を終えたガラス基板は水洗浄した。この研磨により、ガラス基板の端面は、ナトリウムやカリウムの析出の発生を防止することができる鏡面状態に加工された。特に内周端面は、２００〜３００枚ほどの多数のガラス基板を積層して研磨した場合であっても、内孔の寸法公差や真円度を良好なものとすることができた。
【００７２】
（５）主表面研磨工程（ステップ５）
主表面研磨工程として、まず第１研磨工程を行った。この第１研磨工程は、前述のラッピング工程において主表面に残留したキズや歪みの除去を主たる目的とするものである。第１研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、硬質樹脂ポリッシャを用いて主表面の研磨を行い、研磨液には酸化セリウム砥粒を用いた。
【００７３】
第１研磨工程を終えたガラス基板は、中性洗剤、純水、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）の各洗浄槽に順次浸漬させて洗浄した。
【００７４】
つぎに、主表面を鏡面状に仕上げることを目的とする第２研磨工程を行った。第２研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、軟質発泡樹脂ポリッシャを用いて主表面の鏡面研磨を行った。研磨液には、第１研磨工程で用いた酸化セリウム砥粒よりも微細な酸化セリウム砥粒を用いた。
【００７５】
第２研磨工程を終えたガラス基板は、中性洗剤、純水、ＩＰＡの各洗浄槽に順次浸漬させて超音波洗浄した。
【００７６】
（６）化学強化工程（ステップ６）
前工程で得たガラス基板には化学強化を施した。化学強化は、硝酸カリウムと硝酸ナトリウムとを混合した化学強化溶液を準備してこれを加熱しておくとともに、洗浄済みのガラス基板を予熱し、このガラス基板を化学強化溶液中に浸漬させることにより行った。化学強化溶液への浸漬は、ガラス基板の表面全体が化学強化されるように、複数のガラス基板を端面で保持するホルダに収納して行った。
【００７７】
化学強化溶液に浸漬処理することによって、ガラス基板の表層のリチウムイオン及びナトリウムイオンが化学強化溶液中のナトリウムイオン及びカリウムイオンにそれぞれ置換され、ガラス基板が強化される。
【００７８】
化学強化処理を終えたガラス基板は水槽に浸漬させて急冷し、その後加熱した濃硫酸に浸漬させて洗浄を行い、さらに、純水、ＩＰＡの各洗浄槽に順次浸漬させて超音波洗浄を行った。
【００７９】
ここまでの工程を経て、平坦、かつ、平滑な高剛性の磁気ディスク用ガラス基板が得られた。
【００８０】
（７）磁気ディスク製造工程（ステップ７）
（６）までの工程を経て得られたガラス基板の両主表面に、Ｃｒ合金からなる付着層、ＦｅＣｏＣｒＢ合金からなる軟磁性層、Ｒｕからなる下地層、ＣｏＣｒＰｔ−ＴｉＯ２合金からなる垂直磁気記録層、水素化炭素からなる保護層、パーフルオロポリエーテルからなる潤滑層を順次成膜することにより、垂直磁気記録ディスクを製造した。なお、ここでは垂直磁気記録方式のディスクを製造したが、面内磁気記録方式として磁性層等を形成してもよい。
【００８１】
以上、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことはいうまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明は、磁気ディスク用ガラス基板の製造、特に内周端面の研磨において利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】磁気ディスク用ガラス基板の研磨装置を示す断面図である。
【図２】テーブルを示す平面図である。
【図３】ワークホルダのホルダ本体を示す平面図である。
【図４】ワークカバーを示す断面図である。
【図５】シャフトを示す側面図である。
【図６】ホルダ本体及びシャフトのテーブル上への設置手順を示し、（Ａ）はホルダ本体の傾き調整を示す説明図、（Ｂ）はホルダ本体の同軸調整を示す説明図、（Ｃ）はシャフトを設置してその直立精度を確認する様子を示す説明図、（Ｄ）はホルダ本体及びシャフトのテーブル上への設置が完了した状態を示す説明図である。
【図７】積層されたガラス基板をワークホルダに保持させる手順を示し、（Ａ）はワークカバーに収容された被研磨体をシャフトが設置されたホルダ本体に収容する様子を示す説明図、（Ｂ）はホルダカバーをホルダ本体に取り付けた様子を示す説明図、（Ｃ）はシャフトを被研磨体の内孔から抜脱した様子を示す説明図である。
【図８】磁気ディスクの製造方法を示す流れ図である。
【図９】研磨装置による研磨方法を示す流れ図である。
【図１０】シャフト設置の他の例を示し、（Ａ）は軸方向に延伸したシャフトを設置する様子を示す説明図、（Ｂ）はワークカバーに収容された被研磨体をシャフトが設置されたホルダ本体に収容する様子を示す説明図、（Ｃ）はホルダカバーをホルダ本体に取り付けた様子を示す説明図、（Ｄ）はシャフトを被研磨体の内孔から抜脱した様子を示す説明図である。
【図１１】シャフト設置のさらに他の例を示し、（Ａ）は没突自在なシャフトが設けられたテーブル上にホルダ本体が設置された様子を示す説明図、（Ｂ）はワークカバーに収容された被研磨体をシャフトが突出したホルダ本体に収容する様子を示す説明図、（Ｃ）はホルダカバーをホルダ本体に取り付けた様子を示す説明図、（Ｄ）はシャフトが没入して被研磨体の内孔から抜脱した様子を示す説明図である。
【符号の説明】
【００８４】
１     …研磨装置（製造装置）
２     …ガラス基板
２ａ    …（ガラス基板の）内周端面
３     …被研磨体
３ａ    …（被研磨体の）内周端面
５     …テーブル
６     …ワークホルダ
７     …ワークカバー
１０    …研磨ブラシ（研磨体）
１２    …シャフト
１９    …底壁部（下側保持部）
２２    …押さえ部（上側保持部）
２４    …貫通部
２５    …テーパー部
２６    …凹部
３５    …挿通孔
４７    …円孔（貫通部）
４８    …受け部
４９    …（テーブルに対して没突自在な）シャフト
【図１】
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【図２】
2009015913.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009015913.tif 000009
【図８】
2009015913.tif 000010
【図９】
2009015913.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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