(57)【要約】【課題】回路装置の小型化を図る。【解決手段】ターミナル４が素子３の上を通過するように配置する。これにより、ターミナル４と素子３との配置スペースを共用化でき、ターミナル４と素子３とを全く別々の場所に配置する場合と比べて配置スペースの有効活用が図れる。このため、基板２の小型化、引いては回路装置１の小型化を図ることが可能となる。さらに、ターミナル４の平行部４ａから素子３の上面までの距離、もしくは、ターミナル４の垂直部４ｂから素子３の側面までの距離を近づける。これにより、ターミナル４をヒートシンクとして放熱を行うことが可能となる。このため、素子３に放熱板を備えなくても放熱効果を得ることが可能となり、放熱板を備える場合と比べて部品点数の削減を図ることが可能となって、回路装置１の小型化も図ることが可能となる。【選択図】図１
2009081180.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが形成された回路基板（２）と、
前記回路基板（２）の上面に実装される素子（３）と、
前記回路基板（２）に固定され、前記回路基板（２）に形成された前記配線パターンと電気的に接続される複数のターミナル（４）と、
前記ターミナル（４）と前記回路基板（２）の外部との電気的な接続を行うためのコネクタ（５）と、を備えた回路装置において、
前記複数のターミナル（４）は、一方の端部が前記コネクタ（５）に配置されると共に他方の端部が前記回路基板（２）に固定されており、
前記複数のターミナル（４）のうちの少なくとも１つは、前記素子（３）を挟んで前記回路基板（２）の反対側に配置されることで、前記素子（３）の上方を通過しつつ前記コネクタ（５）から前記回路基板（２）に接続される前記他方の端部まで延設されていることを特徴とする回路装置。
【請求項２】
前記素子（３）は、前記回路基板（２）の表面と平行な上面と該上面と垂直な側面とを有し、
前記複数のターミナル（４）のうち前記素子（３）の上方を通過するものは、前記素子（３）の上面と平行であり、かつ、該上面と対向するように配置された平行部（４ａ）と、前記平行部（４ａ）から屈曲させられ、前記素子（３）の上面と垂直であり、かつ、前記素子（３）の側面と対向するように配置された垂直部（４ｂ）とを有して構成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路装置。
【請求項３】
前記平行部（４ａ）と前記素子（３）の上面との距離および前記垂直部（４ｂ）と前記素子（３）の側面との距離の少なくとも一方は２ｍｍ以内とされているか、もしくは、前記平行部（４ａ）と前記素子（３）の上面および前記垂直部（４ｂ）と前記素子（３）の側面との少なくとも一方が接していることを特徴とする請求項２に記載の回路装置。
【請求項４】
配線パターンが形成された回路基板（２）と、
前記回路基板（２）の上面に実装される素子（３）と、
前記回路基板（２）に固定され、前記回路基板（２）に形成された前記配線パターンと電気的に接続される複数のターミナル（４）と、
前記ターミナル（４）と前記回路基板（２）の外部との電気的な接続を行うためのコネクタ（５）と、を備えた回路装置において、
前記複数のターミナル（４）は、一方の端部が前記コネクタ（５）に配置されると共に他方の端部が前記回路基板（２）に固定されており、
前記複数のターミナル（４）のうちの少なくとも１つは、前記一方の端部から前記他方の端部に至るまでに前記素子（３）の側面に沿って屈曲させられることで、前記素子（３）を迂回する配置とされていることを特徴とする回路装置。
【請求項５】
前記複数のターミナル（４）のうちの少なくとも１つは、前記素子（３）の側面のうちの少なくとも２つの側面と対向するように屈曲させられていることを特徴とする請求項４に記載の回路装置。
【請求項６】
配線パターンが形成された回路基板（２）と、
前記回路基板（２）の上面に実装される素子（３）と、
前記回路基板（２）に固定され、前記回路基板（２）に形成された前記配線パターンと電気的に接続される複数のターミナル（４）と、
前記ターミナル（４）と前記回路基板（２）の外部との電気的な接続を行うためのコネクタ（５）と、を備えた回路装置において、
前記複数のターミナル（４）は、一方の端部が前記コネクタ（５）に配置されると共に他方の端部が前記回路基板（２）に固定されており、前記素子（３）の上面と平行で、かつ、該上面と対向するように配置された平行部（４ａ）と、前記平行部（４ａ）から屈曲させられ、前記素子（３）の上面と垂直で、かつ、前記素子（３）の側面と対向するように配置された垂直部（４ｂ）とを有して構成され、
前記複数のターミナル（４）のうちの少なくとも１つは、前記平行部（４ａ）が前記素子（３）の側面と対向するように配置されていると共に、前記平行部（４ａ）と前記素子（３）の側面との距離が２ｍｍ以内とされているか、もしくは、前記平行部（４ａ）と前記素子（３）の側面とが接していることを特徴とする回路装置。
【請求項７】
前記平行部（４ａ）のうち前記素子（３）の側面と対向する部分は、前記複数のターミナル（４）のうち当該対向する部分とは異なる部分と比べて太くされていることを特徴とする請求項６に記載の回路装置。
【請求項８】
配線パターンが形成された回路基板（２）と、
前記回路基板（２）の上面に実装される少なくとも２つの素子（３）と、
前記回路基板（２）に固定され、前記回路基板（２）に形成された前記配線パターンと電気的に接続される複数のターミナル（４）と、
前記ターミナル（４）と前記回路基板（２）の外部との電気的な接続を行うためのコネクタ（５）と、を備えた回路装置において、
前記複数のターミナル（４）は、一方の端部が前記コネクタ（５）に配置されると共に他方の端部が前記回路基板（２）に固定されており、前記素子（３）の上面と平行で、かつ、該上面と対向するように配置された平行部（４ａ）と、前記平行部（４ａ）から屈曲させられ、前記素子（３）の上面と垂直で、かつ、前記素子（３）の側面と対向するように配置された垂直部（４ｂ）とを有して構成され、
前記複数のターミナル（４）のうちの少なくとも１つは、前記平行部（４ａ）が前記２つの素子（３）の間において、該２つの素子（３）のうちの２つの側面と対向するように配置されていることを特徴とする回路装置。
【請求項９】
配線パターンが形成された回路基板（２）と、
前記回路基板（２）の上面に実装される素子（３）と、
前記回路基板（２）に固定され、前記回路基板（２）に形成された前記配線パターンと電気的に接続される複数のターミナル（４）と、
前記ターミナル（４）と前記回路基板（２）の外部との電気的な接続を行うためのコネクタ（５）と、を備えた回路装置において、
前記複数のターミナル（４）は、一方の端部が前記コネクタ（５）に配置されると共に他方の端部が前記回路基板（２）に固定されており、前記素子（３）の上面と平行で、かつ、該上面と対向するように配置された平行部（４ａ）と、前記平行部（４ａ）から屈曲させられ、前記素子（３）の上面と垂直で、かつ、前記素子（３）の側面と対向するように配置された垂直部（４ｂ）とを有して構成され、
前記複数のターミナル（４）のうちの２つの前記平行部（４ａ）の間に前記素子（３）が配置され、前記平行部（４ａ）と前記素子（３）の側面とが対向するように配置されていることを特徴とする回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に形成されたパターン配線に対して素子およびコネクタのターミナルが電気的に接続されることで構成された回路装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板に形成されたパターン配線に対して素子およびコネクタのターミナルが電気的に接続されることで回路装置を構成している（例えば、特許文献１参照）。図１０は、この回路装置の一例を示した概略図である。この図に示すように、プリント基板Ｊ１に対して素子Ｊ２が実装されることで素子Ｊ２がプリント基板Ｊ１に形成された図示しないパターン配線と電気的に接続されていると共に、コネクタＪ３に繋がるターミナルＪ４もプリント基板Ｊ１に接合されることでパターン配線と電気的に接続された構成とされている。そして、素子Ｊ２が発熱素子である場合には、素子Ｊ２と接するように放熱板Ｊ５も配置され、素子Ｊ２の放熱を促進できる構造としている。
【特許文献１】特開２００６−３４５６８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来のように素子Ｊ２とコネクタＪ３に繋がるターミナルＪ４とを個別に配置したレイアウトでは、これらの配置スペースが多く必要になり、プリント基板Ｊ１の小型化、引いては回路装置の小型化を実現できないという問題がある。また、素子Ｊ２が発熱素子である場合に放熱板Ｊ５を別途備える構成としているため、放熱板Ｊ５の配置スペースが更に必要になると共に、放熱板Ｊ５という部品が必要になり、回路装置の小型化に不向きであるだけでなく部品点数を増加させてしまうという問題もある。
【０００４】
本発明は上記点に鑑みて、回路装置の小型化を図ることを第１の目的とする。また、放熱板を備えなくても放熱効果を得つつ、かつ、回路装置の小型化も図れるようにすることを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明の第１の特徴によれば、配線パターンが形成された回路基板（２）と、回路基板（２）の上面に実装される素子（３）と、回路基板（２）に固定され、回路基板（２）に形成された配線パターンと電気的に接続される複数のターミナル（４）と、ターミナル（４）と回路基板（２）の外部との電気的な接続を行うためのコネクタ（５）と、を備えた回路装置において、複数のターミナル（４）は、一方の端部がコネクタ（５）に配置されると共に他方の端部が回路基板（２）に固定されており、複数のターミナル（４）のうちの少なくとも１つは、素子（３）を挟んで回路基板（２）の反対側に配置されることで、素子（３）の上方を通過しつつコネクタ（５）から回路基板（２）に接続される他方の端部まで延設されている。
【０００６】
このような回路装置によれば、ターミナル（４）が素子（３）の上を通過するように配置しているため、ターミナル（４）と素子（３）との配置スペースを共用化でき、ターミナル（４）と素子（３）とを全く別々の場所に配置する場合と比べて配置スペースの有効活用が図れる。このため、基板（２）の小型化、引いては回路装置の小型化を図ることが可能となる。
【０００７】
例えば、素子（３）を回路基板（２）の表面と平行な上面と該上面と垂直な側面とを有した構成とし、複数のターミナル（４）のうち素子（３）の上方を通過するものは、素子（３）の上面と平行であり、かつ、該上面と対向するように配置された平行部（４ａ）と、平行部（４ａ）から屈曲させられ、素子（３）の上面と垂直であり、かつ、素子（３）の側面と対向するように配置された垂直部（４ｂ）とを有して構成されるようにすることができる。
【０００８】
この場合、平行部（４ａ）と素子（３）の上面との距離および垂直部（４ｂ）と素子（３）の側面との距離の少なくとも一方は２ｍｍ以内とされているか、もしくは、平行部（４ａ）と素子（３）の上面および垂直部（４ｂ）と素子（３）の側面との少なくとも一方が接しているようにすると好ましい。
【０００９】
これにより、ターミナル（４）をヒートシンクとして放熱を行うことが可能となる。このため、素子（３）に放熱板を備えなくても放熱効果を得ることが可能となり、放熱板を備える場合と比べて部品点数の削減を図ることが可能となり、回路装置の小型化も図ることが可能となる。
【００１０】
また、本発明の第２の特徴によれば、複数のターミナル（４）は、一方の端部がコネクタ（５）に配置されると共に他方の端部が回路基板（２）に固定されており、複数のターミナル（４）のうちの少なくとも１つは、一方の端部から他方の端部に至るまでに素子（３）の側面に沿って屈曲させられることで、素子（３）を迂回する配置とされている。
【００１１】
このように、ターミナル（４）を屈曲させ、ターミナル（４）が素子（３）を迂回する配置とすることで、上記第１の特徴と同様の効果を得ることができる。
【００１２】
この場合、複数のターミナル（４）のうちの少なくとも１つを、素子（３）の側面のうちの少なくとも２つの側面と対向するように屈曲させるようにすれば、ターミナル（４）をヒートシンクとして十分な放熱効果を得ることが可能となる。これにより、素子（３）に放熱板を備えなくても放熱効果を得ることが可能となり、放熱板を備える場合と比べて部品点数の削減を図ることが可能となり、回路装置の小型化も図ることが可能となる。
【００１３】
また、本発明の第３の特徴によれば、複数のターミナル（４）は、一方の端部がコネクタ（５）に配置されると共に他方の端部が回路基板（２）に固定されており、素子（３）の上面と平行で、かつ、該上面と対向するように配置された平行部（４ａ）と、平行部（４ａ）から屈曲させられ、素子（３）の上面と垂直で、かつ、素子（３）の側面と対向するように配置された垂直部（４ｂ）とを有して構成され、複数のターミナル（４）のうちの少なくとも１つは、平行部（４ａ）が素子（３）の側面と対向するように配置されていると共に、平行部（４ａ）と素子（３）の側面との距離が２ｍｍ以内とされているか、もしくは、平行部（４ａ）と素子（３）の側面とが接している。
【００１４】
これにより、ターミナル（４）をヒートシンクとして放熱を行うことが可能となる。このため、素子（３）に放熱板を備えなくても放熱効果を得ることが可能となり、放熱板を備える場合と比べて部品点数の削減を図ることが可能となり、回路装置の小型化も図ることが可能となる。
【００１５】
この場合、平行部（４ａ）のうち素子（３）の側面と対向する部分を、複数のターミナル（４）のうち当該対向する部分とは異なる部分と比べて太くすると好ましい。
【００１６】
このように、平行部（４ａ）のうちターミナル（４）と対向する部分がそれ以外の部分よりも太くなるようにすることで、より平行部（４ａ）での放熱効果を効果的に得ることが可能となる。
【００１７】
また、本発明の第４の特徴によれば、複数のターミナル（４）は、一方の端部がコネクタ（５）に配置されると共に他方の端部が回路基板（２）に固定されており、素子（３）の上面と平行で、かつ、該上面と対向するように配置された平行部（４ａ）と、平行部（４ａ）から屈曲させられ、素子（３）の上面と垂直で、かつ、素子（３）の側面と対向するように配置された垂直部（４ｂ）とを有して構成され、複数のターミナル（４）のうちの少なくとも１つは、平行部（４ａ）が２つの素子（３）の間において、該２つの素子（３）のうちの２つの側面と対向するように配置されている。
【００１８】
このように、一本のターミナル４の平行部（４ａ）と２個の素子（３）の側面とを対向するように配置することもできる。この場合にも、放熱効果は小さくなるものの、ターミナル（４）をヒートシンクとした放熱効果を得ることが可能となる。これにより、上記と同様の効果を得ることができる。
【００１９】
また、本発明の第５の特徴によれば、複数のターミナル（４）は、一方の端部がコネクタ（５）に配置されると共に他方の端部が回路基板（２）に固定されており、素子（３）の上面と平行で、かつ、該上面と対向するように配置された平行部（４ａ）と、平行部（４ａ）から屈曲させられ、素子（３）の上面と垂直で、かつ、素子（３）の側面と対向するように配置された垂直部（４ｂ）とを有して構成され、複数のターミナル（４）のうちの２つの平行部（４ａ）の間に素子（３）が配置され、平行部（４ａ）と素子（３）の側面とが対向するように配置されている。
【００２０】
このように、２本のターミナル（４）の平行部（４ａ）と素子（３）の２側面とを対向するように配置することで、２本のターミナル４をヒートシンクとして十分な放熱効果を得ることが可能となる。これにより、より上記効果を得ることが可能となる。
【００２１】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００２３】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態にかかる回路装置１を示したものであり、図１（ａ）は、回路装置１の側面図、図１（ｂ）は、回路装置１の上面図である。図１（ａ）は、図１（ｂ）の矢印Ａ方向から見たときの回路装置１の側面図に対応している。以下、この図を参照して本実施形態にかかる回路装置１の構成について説明する。
【００２４】
図１に示すように、回路装置１は、基板２、素子３、ターミナル４およびコネクタ５を備えて構成されている。
【００２５】
基板２は、プリント基板などで構成され、図示しない配線パターンが備えられている。素子３は、半導体素子等により構成され、例えば発熱素子とされている。この素子３は、表面側が上方を向けられ、裏面側がはんだ等を介して基板２に備えられた配線パターンに電気的に接続されている。ターミナル４は、配線パターンの各部と電気的な接続が行えるように複数本備えられており、各ターミナル４が例えば配線パターンに対してはんだ等を介して接合されている。例えば、基板２に備えられたビアホール内にターミナル４の一端が挿入された状態ではんだ接合がされている。そして、ターミナル４の他端側がコネクタ５内に埋め込まれ、コネクタ５の内部において外部との電気的な接続が行えるようにされている。
【００２６】
このような構成の回路装置１において、複数本のターミナル４は、コネクタ５の埋め込まれた端部から基板２の表面に対して平行方向に延設されたのち、他端側において基板２の表面に対して垂直方向に屈曲させられ、その屈曲させられた他端側において基板２の配線パターンに接合されている（以下、ターミナル４のうち基板２の表面に対して平行とされている部分を平行部４ａといい、垂直とされている部分を垂直部４ｂという）。そして、ターミナル４のうち平行部４ａは、基板２の表面から所定距離以内とされており、このターミナル４の平行部４ａと基板２の表面の間に素子３が配置されている。このため、図１（ｂ）に示されるように回路装置１を上面から見ると、複数のターミナル４のうちの一部が素子３とオーバラップした状態とされている。つまり、ターミナル４が素子３の上を通過するような構成となっている。
【００２７】
さらに、本実施形態では、素子３が発熱素子で構成されているものに関しては、ターミナル４の平行部４ａ（つまり素子３の上面と対向する部分）から素子３の上面までの距離、もしくは、ターミナル４の垂直部４ｂ（つまり素子３の側面と対向する部分）から素子３の側面までの距離が近づけられ、これらの間隔が２ｍｍ以下、もしくは、これらの間が接するようにターミナル４の平行部４ａや垂直部４ｂの長さが設定されている。このように、ターミナル４の平行部４ａから素子３の上面までの距離、もしくは、ターミナル４の垂直部４ｂから素子３の側面までの距離が近づけられているため、素子３で発せられた熱がターミナル４に伝わり、ターミナル４をヒートシンクとして放熱を行うことが可能となる。このため、素子３が発熱素子である場合にターミナル４を放熱板の代わりとして放熱効果を奏することが可能となる。
【００２８】
図２は、本実施形態にかかる回路装置１の放熱効果を模式的に示したものである。この図に示されるように、素子３のうちターミナル４と対向している面において放熱効果が高く、素子３のうちターミナル４と対向していない面において放熱効果が低くなっている。このため、上記のように、素子３のうちターミナル４と対向している面にターミナル４を近づけ、これらの間の距離が短くなるようにすることで、より放熱効果を高めることが可能になると言える。
【００２９】
以上説明した本実施形態の回路装置１によれば、ターミナル４が素子３の上を通過するように配置しているため、ターミナル４と素子３との配置スペースを共用化でき、ターミナル４と素子３とを全く別々の場所に配置する場合と比べて配置スペースの有効活用が図れる。このため、基板２の小型化、引いては回路装置１の小型化を図ることが可能となる。
【００３０】
また、本実施形態の回路装置１では、ターミナル４の平行部４ａから素子３の上面までの距離、もしくは、ターミナル４の垂直部４ｂから素子３の側面までの距離を近づけているため、ターミナル４をヒートシンクとして放熱を行うことが可能となる。このため、素子３に放熱板を備えなくても放熱効果を得ることが可能となり、放熱板を備える場合と比べて部品点数の削減を図ることが可能となり、回路装置１の小型化も図ることが可能となる。
【００３１】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。図３は、本発明の第２実施形態にかかる回路装置１を示したものであり、図３（ａ）は、回路装置１の側面図、図３（ｂ）は、回路装置１の上面図である。図３（ａ）は、図３（ｂ）の矢印Ｂ方向から見たときの回路装置１の側面図に対応している。以下、この図を参照して本実施形態にかかる回路装置１の構成について説明するが、本実施形態の回路装置１は第１実施形態に対して素子３とターミナル４との関係を変更したものであり、その他の点に関しては同様であるため、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明する。
【００３２】
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態では、ターミナル４が素子３の上方を通過するように配置されておらず、ターミナル４が素子３の側面の少なくとも２面と対向するように、本実施形態の場合には素子３の側面のうちの３面と対向するようにターミナル４が屈曲されている。すなわち、ターミナル４がコネクタ５から基板２に形成された配線パターンとの接合部分に至るまでの間に素子３が配置され、この素子３を迂回するようにターミナル４が変形させてある。そして、ターミナル４のうち素子３の側面と対向する部分から素子３の側面との間の距離が所定距離以内とされており、これらの間隔が２ｍｍ以下、もしくは、これらの間が接するようにターミナル４の平行部４ａを屈曲させてある。
【００３３】
このように、ターミナル４の平行部４ａを屈曲させ、平行部４ａが素子３の側面の少なくとも２面と対向するように配置することで、ターミナル４をヒートシンクとして十分な放熱効果を得ることが可能となる。これにより、第１実施形態と同様の効果を得ることが可能となる。
【００３４】
図４は、本実施形態にかかる回路装置１の放熱効果を模式的に示したものである。この図に示されるように、素子３のうちターミナル４と対向している面において放熱効果が高くなる。このため、上記のように、素子３の側面にターミナル４を近づけ、これらの間の距離が短くなるようにしてもより放熱効果を高めることが可能になる。
【００３５】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。図５は、本発明の第３実施形態にかかる回路装置１を示したものであり、図５（ａ）は、回路装置１の側面図、図５（ｂ）は、回路装置１の上面図、図５（ｃ）は、図５（ｂ）のＤ−Ｄ断面図である。図５（ａ）は、図５（ｂ）の矢印Ｃ方向から見たときの回路装置１の側面図に対応している。以下、この図を参照して本実施形態にかかる回路装置１の構成について説明するが、本実施形態の回路装置１も第１実施形態に対して素子３とターミナル４との関係を変更したものであり、その他の点に関しては同様であるため、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明する。
【００３６】
図５（ａ）に示すように、本実施形態も、ターミナル４が素子３の上方を通過するように配置されておらず、ターミナル４の平行部４ａが素子３の側面と対向するように配置されている。そして、平行部４ａのうち少なくとも素子３の側面と対向する部分には、図５（ｃ）に示されるように素子３の側面と平行方向な放熱面４ｃが備えられ、素子３の側面と対向する面積を稼げるようにしている。すなわち、ターミナル４は基本的には素子の側面に対して垂直方向に扁平した形状とされているが、ターミナル４のうち素子３の側面と対向する部分にはその扁平箇所に対して垂直となる放熱面４ｃが備えられることで断面Ｌ字形状とされている。
【００３７】
このように、ターミナル４の平行部４ａに放熱面４ｃを備えることにより、平行部４ａのうちターミナル４と対向する部分がそれ以外の部分よりも太くなるようにすることで、より平行部４ａでの放熱効果を効果的に得ることが可能となる。これにより、第１実施形態と同様の効果を得ることが可能となる。
【００３８】
図６は、本実施形態にかかる回路装置１の放熱効果を模式的に示したものである。この図に示されるように、素子３のうちターミナル４の平行部４ａに備えられた放熱面４ｃと対向している面において高い放熱効果が得られる。このため、上記したように第１実施形態と同様の効果が得られていることが分かる。
【００３９】
なお、ここではターミナル４の平行部４ａに放熱面４ｃを設けるようにしたが、放熱面４ｃを設けない構成としても良い。このようにしても、平行部４ａが素子３の一側面と対向するように配置されることになるため、ターミナル４をヒートシンクとして機能させられ、放熱効果を得ることができる。
【００４０】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。図７は、本発明の第４実施形態にかかる回路装置１を示したものであり、図７（ａ）は、回路装置１の側面図、図７（ｂ）は、回路装置１の上面図である。図７（ａ）は、図７（ｂ）の矢印Ｅ方向から見たときの回路装置１の側面図に対応している。以下、この図を参照して本実施形態にかかる回路装置１の構成について説明するが、本実施形態の回路装置１も第１実施形態に対して素子３とターミナル４との関係を変更したものであり、その他の点に関しては同様であるため、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明する。
【００４１】
図７（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態も、ターミナル４の平行部４ａが素子３の側面と対向するように配置されているが、複数のターミナル４のうちの２本が素子３の側面のうち相対する２側面と対向するように配置されている。つまり、素子３を２本のターミナル４の平行部４ａで挟み込んだ構成とされている。そして、複数のターミナル４のうち素子３の側面と対向するものの平行部４ａから素子３の側面との間の距離が所定距離以内とされており、これらの間隔が２ｍｍ以下、もしくは、これらの間が接するようにターミナル４の間隔が設定されている。
【００４２】
このように、２本のターミナル４の平行部４ａと素子３の２側面とを対向するように配置することで、２本のターミナル４をヒートシンクとして十分な放熱効果を得ることが可能となる。これにより、第１実施形態と同様の効果を得ることが可能となる。
【００４３】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。図８は、本発明の第４実施形態にかかる回路装置１を示したものであり、図８（ａ）は、回路装置１の側面図、図８（ｂ）は、回路装置１の上面図である。図８（ａ）は、図８（ｂ）の矢印Ｆ方向から見たときの回路装置１の側面図に対応している。以下、この図を参照して本実施形態にかかる回路装置１の構成について説明するが、本実施形態の回路装置１も第１実施形態に対して素子３とターミナル４との関係を変更したものであり、その他の点に関しては同様であるため、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明する。
【００４４】
図８（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態も、ターミナル４の平行部４ａが素子３の側面と対向するように配置されているが、一本のターミナル４に対して２個の素子３の側面が対向するように配置されている。本実施形態の場合、２個の素子３の間に挟まれる位置に一本のターミナル４が備えられることにより、ターミナル４の平行部４ａと２個の素子３の相対する面とが対向配置されている。そして、ターミナル４のうち素子３の側面と対向するものの平行部４ａから素子３の側面との間の距離が所定距離以内とされており、これらの間隔が２ｍｍ以下、もしくは、これらの間が接するようにターミナル４の間隔が設定されている。
【００４５】
このように、一本のターミナル４の平行部４ａと２個の素子３の側面とを対向するように配置することで、第４実施形態などと比べて効果は小さくなるものの、ターミナル４をヒートシンクとした放熱効果を得ることが可能となる。これにより、第１実施形態と同様の効果を得ることが可能となる。
【００４６】
図９は、本実施形態にかかる回路装置１の放熱効果を模式的に示したものである。この図に示されるように、素子３のうちターミナル４の平行部４ａと対向している面において高い放熱効果が得られる。このため、上記したように第１実施形態と同様の効果が得られていることが分かる。
【００４７】
（他の実施形態）
上記各実施形態において、図示した素子３やターミナル４の数等に関しては単なる一例であり、これに限るものではない。
【００４８】
また、第３実施形態以外では、複数のターミナル４の太さに関して特に説明していないが、複数のターミナル４のうち素子３の上面もしくは側面と対向するように配置されるものに関して、他のターミナル４よりも太さを太くするようにすれば、よりヒートシンクとしての効果を発揮させることが可能となり、さらなる方熱効果を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる回路装置を示したものであり、（ａ）は、回路装置の側面図、（ｂ）は、回路装置の上面図である。
【図２】図１に示す回路装置の放熱効果を模式的に示したものである。
【図３】本発明の第２実施形態にかかる回路装置を示したものであり、（ａ）は、回路装置の側面図、（ｂ）は、回路装置の上面図である。
【図４】図３に示す回路装置の放熱効果を模式的に示したものである。
【図５】本発明の第３実施形態にかかる回路装置を示したものであり、（ａ）は、回路装置の側面図、（ｂ）は、回路装置の上面図、（ｃ）は、（ｂ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図６】図５に示す回路装置の放熱効果を模式的に示したものである。
【図７】本発明の第４実施形態にかかる回路装置を示したものであり、（ａ）は、回路装置の側面図、（ｂ）は、回路装置の上面図である。
【図８】本発明の第５実施形態にかかる回路装置を示したものであり、（ａ）は、回路装置の側面図、（ｂ）は、回路装置の上面図である。
【図９】図８に示す回路装置の放熱効果を模式的に示したものである。
【図１０】従来の回路装置の側面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１…回路装置、２…基板、３…素子、４…ターミナル、４ａ…平行部、４ｂ…垂直部、４ｃ…放熱面、５…コネクタ
【図１】
2009081180.tif 000003
【図２】
2009081180.tif 000004
【図３】
2009081180.tif 000005
【図４】
2009081180.tif 000006
【図５】
2009081180.tif 000007
【図６】
2009081180.tif 000008
【図７】
2009081180.tif 000009
【図８】
2009081180.tif 000010
【図９】
2009081180.tif 000011
【図１０】
2009081180.tif 000012