(57)【要約】【課題】簡単且つ低コストな方法作製できる、光学機能領域が露出した小型の光学デバイスを提供する。【解決手段】配線基板２０に搭載された光学素子１０は、光学機能領域１２を除いて封止樹脂１５により封止されており、配線基板２０と光学素子１０とを接続するワイヤ２４も封止されている。光学機能領域１２は、封止樹脂１５を側面３５とする凹部３０の底面３１として露出している。凹部３０は、底側窪み４０とその上側の部分との２段構成であり、底側窪み４０の第１側面３４の上端から第２側面３２の下端にまで段差部３６が拡がっている。【選択図】図１
2009081346.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に光学機能領域を有する光学素子と、
前記光学素子を搭載し、該光学素子と電気的に接続されている配線基板と、
前記光学素子と前記配線基板とが電気的に接続されている部分を少なくとも封止する封止樹脂と
を備え、
前記光学機能領域を底面とし、少なくとも一部が前記封止樹脂から形成された側面を有する凹部をさらに備え、
前記側面は、前記底面から前記凹部の深さの途中まで立ち上がっている第１側面と、該第１側面よりも上方に位置する第２側面とを有し、
前記底面と前記第１側面とによって底側窪みが形成されており、
前記第１側面の上端によって囲まれた領域の面積よりも、前記第２側面の下端によって囲まれた領域の面積の方が大きく、
前記第１側面と前記第２側面とは、該第１側面の上端から該第２側面の下端まで拡がる段差部により接続されている、光学デバイス。
【請求項２】
前記凹部には前記封止樹脂によって隔てられた複数の前記底側窪みが存している、請求項１に記載されている光学デバイス。
【請求項３】
前記第２側面は前記封止樹脂から形成されており、
前記第１側面は前記封止樹脂とは異なる樹脂から形成されている、請求項１に記載されている光学デバイス。
【請求項４】
前記凹部には前記封止樹脂とは異なる樹脂によって隔てられた複数の前記底側窪みが存している、請求項３に記載されている光学デバイス。
【請求項５】
前記凹部は、前記第２側面によって囲まれた部分において、上方側の開口面積が大きいテーパ形状を有している、請求項１から４のいずれか一つに記載されている光学デバイス。
【請求項６】
前記底側窪みは底面側の開口面積の方がより小さいテーパ形状を有している、請求項１から４のいずれか一つに記載されている光学デバイス。
【請求項７】
前記底側窪みは底面側の開口面積の方がより大きいテーパ形状を有している、請求項１から４のいずれか一つに記載されている光学デバイス。
【請求項８】
一方の面に光学機能領域を有する光学素子を搭載し、該光学素子と電気的に接続されている配線基板を備えた光学デバイスの製造方法であって、
前記光学素子の光学機能領域上にレジストを載せる工程と、
前記光学素子の他方の面を配線基板に搭載する工程と、
前記光学素子と前記配線基板とを電気的に接続する工程と、
少なくとも前記光学素子と前記配線基板とを電気的に接続した部分を、金型を用いて樹脂封止する工程と、
前記レジストを除去して光学機能領域を露出させる工程と
を含み、
前記金型は、前記配線基板の前記光学素子搭載面とは反対側の面に配置される下型と、該下型とともに前記光学素子を搭載した前記配線基板を挟み込む上型とからなり、
前記上型は、前記レジストに接触する凸部を有している、光学デバイスの製造方法。
【請求項９】
一方の面に光学機能領域を有する光学素子を搭載し、該光学素子と電気的に接続されている配線基板を備えた光学デバイスの製造方法であって、
前記光学素子の前記一方の面に、光学機能領域を囲むようにレジストを載せる工程と、
前記光学素子の他方の面を配線基板に搭載する工程と、
前記光学素子と前記配線基板とを電気的に接続する工程と、
少なくとも前記光学素子と前記配線基板とを電気的に接続した部分を、金型を用いて樹脂封止する工程と
を含み、
前記金型は、前記配線基板の前記光学素子搭載面とは反対側の面に配置される下型と、該下型とともに前記光学素子を搭載した前記配線基板を挟み込む上型とからなり、
前記上型は、前記レジストに接触する凸部を有している、光学デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学デバイスおよびその製造方法に関し、特に光学素子とそれを搭載する配線基板とを備え、光学素子と配線基板との電気的接続部分を樹脂封止した光学デバイスおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体撮像素子やＬＥＤなどの光学半導体素子を配線基板に搭載した光学デバイスは、光学機能面を保護するために光学機能面の上方に透光性基板を配置した中空のパッケージ構造（例えば、特許文献２参照）や光学機能面上に透明樹脂を塗布した構造のデバイス（例えば、特許文献１参照）であった。
【０００３】
けれども、このような構造の光学デバイスにおいて、例えば波長４０５ｎｍという短波長の青紫レーザ光を受光あるいは発光させようとすると、透明樹脂は経時的に変色していき透過率が変化してしまうため使用することができず、また透光性基板として特殊なコーティングを施したガラス板を用いれば透過率の変化は生じないが、このようなガラス板は非常に高価であるためコストが大きくなってしまう。
【０００４】
上記の問題に対して、特許文献３には、光機能素子が実装された基板上に、液状の封止樹脂を堰き止めるための突堤部を光機能素子の周囲に設け、光機能素子と突堤部との間に液状の封止樹脂を滴下して光機能素子と突堤部との間に当該封止樹脂を充填し、光機能素子の光機能部に対応する光透過用孔部を有するパッケージ構成部材を、その光透過用孔部を光機能素子の光機能部に対向させた状態で突堤部に当接させることによりパッケージ構成部材を封止樹脂に接触させ、さらに、封止樹脂を硬化させてパッケージ構成部材を基板上に固着し、最後に突堤部を切断除去した光機能素子モジュールが提案されている。
【０００５】
また特許文献４には、樹脂封止時に光機能素子の表面にガスを吹き付けて樹脂バリがかぶらないようにしたり、樹脂封止後に光機能素子の表面の樹脂バリを取り除いたりすることが提案されている。
【特許文献１】特開平９−２９８２４９号公報
【特許文献２】特開２００３−３３２５４２号公報
【特許文献３】特開２００６−１８６２８８号公報
【特許文献４】特開２００３−２７３３７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献３に記載された光機能素子モジュールの作製においては、液状の封止樹脂の滴下をコントロールして所望の範囲内にのみ所望の量の封止樹脂を所望の形状で形成するのは困難であり、液状の封止樹脂を光機能素子と突堤部との間に滴下する際及びその上にパッケージ構成部材を載せる際に液状の封止樹脂が光機能部の上に載ってしまう虞があり歩留まりが低下する。これを確実に避けるためには光機能素子の面積を大きくして光機能素子の突堤部に対応する端部と光機能部との間の距離を十二分に確保する必要があり、このようにすると特許文献３の目的の一つである小型化ができなくなってしまうという問題があった。
【０００７】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡単且つ低コストな方法で作製できる、光学機能領域が露出した小型の光学デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明の光学デバイスは、光学素子と配線基板と封止樹脂とを備えていて、光学機能領域を所定形状の凹部によって露出させる構成とした。
【０００９】
具体的には、本発明の光学デバイスは、一方の面に光学機能領域を有する光学素子と、前記光学素子を搭載し、該光学素子と電気的に接続されている配線基板と、前記光学素子と前記配線基板とが電気的に接続されている部分を少なくとも封止する封止樹脂とを備え、前記光学機能領域を底面とし、少なくとも一部が前記封止樹脂から形成された側面を有する凹部をさらに備え、前記側面は、前記底面から前記凹部の深さの途中まで立ち上がっている第１側面と、該第１側面よりも上方に位置する第２側面とを有し、前記底面と前記第１側面とによって底側窪みが形成されており、前記第１側面の上端によって囲まれた領域の面積よりも、前記第２側面の下端によって囲まれた領域の面積の方が大きく、前記第１側面と前記第２側面とは、該第１側面の上端から該第２側面の下端まで拡がる段差部により接続されている構成とした。ここで、光学機能領域とは、固体撮像素子（ＣＭＯＳやＣＣＤ）の撮像領域やＬＥＤ（発光ダイオード）、面発光レーザなどの発光領域などの受光あるいは発光領域のことである。また凹部においては底面が下側であり、開口が上側である。
【００１０】
ある好適な実施形態において、前記凹部には前記封止樹脂によって隔てられた複数の前記底側窪みが存している。
【００１１】
前記第２側面は前記封止樹脂から形成されており、前記第１側面は前記封止樹脂とは異なる樹脂から形成されている構成とすることもできる。ここで封止樹脂と異なる樹脂とは、例えばレジスト樹脂を挙げることができる。
【００１２】
ある好適な実施形態において、前記凹部には前記封止樹脂とは異なる樹脂によって隔てられた複数の前記底側窪みが存している。
【００１３】
前記第２側面によって囲まれた部分において、上方側の開口面積が大きいテーパ形状を有している構成とすることもできる。
【００１４】
前記底側窪みは底面側の開口面積の方がより小さいテーパ形状を有している構成とすることもできる。
【００１５】
前記底側窪みは底面側の開口面積の方がより大きいテーパ形状を有している構成とすることもできる。
【００１６】
本発明の第１の光学デバイスの製造方法は、一方の面に光学機能領域を有する光学素子を搭載し、該光学素子と電気的に接続されている配線基板を備えた光学デバイスの製造方法であって、前記光学素子の光学機能領域上にレジストを載せる工程と、前記光学素子の他方の面を配線基板に搭載する工程と、前記光学素子と前記配線基板とを電気的に接続する工程と、少なくとも前記光学素子と前記配線基板とを電気的に接続した部分を、金型を用いて樹脂封止する工程と、前記レジストを除去して光学機能領域を露出させる工程とを含み、前記金型は、前記配線基板の前記光学素子搭載面とは反対側の面に配置される下型と、該下型とともに前記光学素子を搭載した前記配線基板を挟み込む上型とからなり、前記上型は、前記レジストに接触する凸部を有している構成とした。
【００１７】
本発明の第２の光学デバイスの製造方法は、一方の面に光学機能領域を有する光学素子を搭載し、該光学素子と電気的に接続されている配線基板を備えた光学デバイスの製造方法であって、前記光学素子の前記一方の面に、光学機能領域を囲むようにレジストを載せる工程と、前記光学素子の他方の面を配線基板に搭載する工程と、前記光学素子と前記配線基板とを電気的に接続する工程と、少なくとも前記光学素子と前記配線基板とを電気的に接続した部分を、金型を用いて樹脂封止する工程とを含み、前記金型は、前記配線基板の前記光学素子搭載面とは反対側の面に配置される下型と、該下型とともに前記光学素子を搭載した前記配線基板を挟み込む上型とからなり、前記上型は、前記レジストに接触する凸部を有している構成とした。
【発明の効果】
【００１８】
光学機能領域上にレジストを塗布し、そのレジストに金型凸部を接触させて樹脂封止をするので、光学機能領域には金型による傷が付くことはなく、レジストを除去すれば無傷の光学機能領域が露出し、光学機能領域が露出した光学デバイスを簡単な方法で歩留まり良く製造できる。また、光学機能領域を取り囲むようにレジストを塗布し、そのレジストに金型凸部を接触させて樹脂封止をする第２の方法でも同様に光学機能領域には金型による傷が付くことはなく、レジストを除去する必要もないので、光学機能領域が露出した光学デバイスをさらに簡単な方法で歩留まり良く製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。
【００２０】
（実施形態１）
−光学デバイスの構造−
図１（ａ）に、実施形態１に係る光学デバイス１（受光デバイス）の断面を示す。また、図１（ｂ）は光学デバイス１の上面図である。光学デバイス１は、配線基板２０に搭載された光学素子（受光素子）１０を、光学機能領域（受光部）１２が露出するように封止樹脂１５によって樹脂封止して形成されている。
【００２１】
半導体素子である光学素子１０は矩形平板状であり、一方の面の中央部分に光学機能領域１２が形成されており、その面の周縁部には電極パッドが設けられている。配線基板２０へは、光学素子１０の光学機能領域１２が形成されていない他方の面が載せられて固定される。即ち配線基板２０の上に光学素子１０が搭載されて、光学機能領域１２は上方を向いている。
【００２２】
配線基板２０には、光学素子搭載領域の周囲に複数の貫通孔が設けられ、その孔にめっきおよび導電部材埋め込みが施されて貫通電極が形成されている。貫通電極は配線基板２０の光学素子搭載面側において、光学素子１０の電極パッドとワイヤ２４によって電気的に接続される接続配線に電気的に接続している。また、搭載面とは反対側の面において貫通電極は、その面に設けられた外部接続電極２２と電気的に接続している。外部接続電極２２は外部回路と接続されて、電力の供給を受けたり信号の入出力を行ったりする。
【００２３】
封止樹脂１５は、光学機能領域１２を除いた光学素子１０の表面と配線基板２０の光学素子搭載面、および光学素子１０と配線基板２０とを電気的に接続しているワイヤ２４を封止している。光学機能領域１２は封止樹脂１５に設けられた貫通孔によって露出している。換言すると、光学デバイス１には光学機能領域１２を底面３１とする凹部３０が設けられており、凹部３０の側面３５は封止樹脂１５により形成されている。
【００２４】
凹部３０の側面３５は、凹部深さ方向において２つに分かれている。下側の第１側面３４と上側の第２側面３２との間には段差部３６が設けられている。第１側面３４の上端によって囲まれた領域の面積よりも第２側面３２の下端によって囲まれた領域の面積の方が大きく設定されているので、段差部３６は上側を向いている。つまり、第１側面３４の上端開口よりも第２側面３２の下端開口の方が面積が大きく、第１側面３４の上端から第２側面３２の下端にまで外方へ拡がっている段差部３６によって第１側面３４と第２側面３２とが接続されている。
【００２５】
底面３１と、底面３１から凹部３０の深さの途中まで立ち上がっている第１側面３４とは、底側窪み４０を形成している。底側窪み４０は底面３１よりも上端開口部の方が面積が大きく、第１側面３４により囲まれた底側窪み４０は上方にいくに連れて拡がっていくテーパ形状となっている。
【００２６】
また、第２側面３２に囲まれた部分も上方にいくに連れて拡がっていくテーパ形状となっている。
【００２７】
上述のように光学機能領域１２を底面３１とする凹部３０が形成されているので、波長４０５ｎｍのような短波長の光をそのまま受光することができ、上部を樹脂やガラス板で保護されている光学デバイスに比べて減衰や反射、光強度の経時変化がなく好ましい。また上述の凹部３０の形状により、凹部３０に斜めに入射する外乱光は光学機能領域１２に入射することなく外部に反射されて出て行きやすい。
【００２８】
−光学デバイスの製造方法−
本実施形態に係る光学デバイス１の製造法を図２に示すフロー及び図３（ａ）〜（ｄ）、図４（ａ）〜（ｃ）の断面図を用いて説明する。
【００２９】
まず半導体基板に光学素子１０を形成する（Ｓ１）。そして光学素子１０の光学機能領域１２上にレジスト１７を載せる（Ｓ２）。ここではポジ型のフォトレジストを用いてフォトリソグラフィによって光学機能領域１２上にのみレジスト１７を設ける。
【００３０】
次に、図３（ａ）に示すように連続した配線基板２５にレジスト１７を載せた光学素子１０を搭載する（Ｓ３）。連続した配線基板２５は、個々の配線基板２０が複数繋がっているものであり、後ほど切断されることにより個々の配線基板２０となる。レジスト１７はポジ型であるので、光学機能領域１２に接触しているレジスト１７下部よりもレジスト１７上部の方が水平方向に拡がっており、上面の方が底面より長い台形断面となっている。
【００３１】
それから、図３（ｂ）に示すように光学素子１０の電極パッドと連続した配線基板２５の接続配線とをワイヤボンディングによって電気的に接続する（Ｓ４）。
【００３２】
その後、図３（ｃ）に示すように光学素子１０を搭載した連続した配線基板２５を金型内に設置する（Ｓ５）。金型は下型５１と上型５２とからなり、これら両者で連続した配線基板２５を挟み込む。下型５１には連続した配線基板２５の光学素子非搭載面が載せられ、その載せられる面は平らである。一方上型５２には光学素子１０に向かって突出した凸部５５が設けられている。
【００３３】
凸部５５は、封止樹脂を金型内に導入する状態においてレジスト１７に接触する位置に設けられており、凸部５５の先端面はレジスト１７上面と相似形であって、レジスト１７上面より大きい。金型内での凸部５５の配置は、レジスト１７上面の全面が確実に凸部５５の先端面に当接するようになされている。なお、上型５２が押し付けられることによりレジスト１７は少し潰れるが、レジスト１７があるため凸部５５が直接光学機能領域１２に接触することはなく、凸部５５が光学機能領域１２を傷つけてしまうことはない。
【００３４】
また、凸部５５は先端に向かうに連れて径が細くなるテーパ形状となっている。このため、樹脂封止後に金型を取り外す際に、凸部５５に封止樹脂１５の一部が付着して取り去られることが防止される。
【００３５】
次に、図３（ｄ）に示すように金型内に樹脂を導入して樹脂封止を行う（Ｓ６）。樹脂封止により光学機能領域１２以外の光学素子１０表面およびワイヤ２４、連続した配線基板２５の光学素子搭載面は封止樹脂１５によって封止される。
【００３６】
樹脂が固化したら、図４（ａ）に示すように金型を外して樹脂封止された連続した配線基板２５を取り出す。
【００３７】
それから、図４（ｂ）に示すようにブレード９０を用いて切断し、個々のデバイスに切り離す（Ｓ７）。
【００３８】
最後に、図４（ｃ）に示すように光学機能領域１２上のレジスト１７を溶剤を用いて溶解させて除去する（Ｓ８）。こうして光学デバイス１が出来上がる。
【００３９】
本実施形態においては、光学機能領域１２上に載せられているのはレジスト１７であるので、周囲の封止樹脂１５やワイヤ２４等に影響を与えることなくこのレジスト１７を除去して光学機能領域１２を露出させることができる。ここでレジスト１７の形成や除去は半導体プロセスにおいて周知の成熟した技術であるので、低コストで且つ精度良く加工をすることができる。そして凸部５５が先細テーパ形状でその先端面がレジスト１７の上面よりも大きい面積となっているため、上述の凹部３０の第２側面３２および段差部３６の形状を容易に形成できる。そして光学機能領域１２と電極パッドとの距離を小さくしても製造およびデバイスの特性になんら影響がないので、小型の光学デバイス１とすることができる。さらにレジスト１７としてポジ型を使用することにより底側窪み４０の形状を容易に形成できる。
【００４０】
上型５２の凸部５５は、その先端面がレジスト１７上面と相似形であって、レジスト１７上面より大きい面積に作られており、光学素子１０や連続した配線基板２５の大きさや位置の精度ばらつきおよび光学素子１０の搭載位置ばらつきがあっても、これらのばらつきが製品として許容される範囲内にあれば凸部５５の先端面の範囲内にレジスト１７の上面全面が確実に当接するような設計となっている。そのため、光学機能領域１２の垂直上方の空間には光の進行の邪魔となる封止樹脂１５が存在しないようにすることができる。
【００４１】
なお、本実施形態においては、光学機能領域１２が露出した光学デバイス１を簡単に確実に形成しているが、一方において特許文献１および特許文献２に記載された半導体装置は、その製造工程の途中において、本実施形態の光学デバイスと同様に光学機能面が露出した構成となっている。しかしながら、特許文献１に記載された半導体装置では、封止樹脂を硫酸等で溶解させて窓部を作製してメモリセル部を露出させており、半導体装置が小型化されると半導体素子の電極パッド部やＣｕ配線が腐食される虞が大きくなるため、小型化を要求される光学デバイスに適用することは非常に困難である。また、特許文献２に記載された半導体装置では、シリコーン樹脂からなる保護膜を受光面に貼り付けてから金型を用いて樹脂封止し、その後保護膜を剥離させており、保護膜を正確な位置に貼り合わせることおよび樹脂封止後に保護膜を一括して剥がすことが非常に困難で時間がかかり、さらに金型の上型は固体撮像素子に向かい合う面が平らであるので本実施形態の光学デバイス１のような凹部が形成されることはない。
【００４２】
また、特許文献３に記載された光機能素子モジュールは、パッケージ構成部材に設けられた孔部周辺に存する封止樹脂の孔側端面の形状を制御することは非常に困難であるため、封止樹脂の孔側端面やパッケージ構成部材の孔部下縁において光が乱反射等して光機能部に入射してしまうという問題も有しているが、本実施形態の光学デバイス１にはこのような問題はない。
【００４３】
（実施形態２）
図５（ａ）、（ｂ）に示す実施形態２に係る光学デバイス２は、光学素子１１に３つの光学機能領域１４，１６，１８が存在しており、そのため凹部３０ａの形状の一部が実施形態１と違っているが、配線基板２０やワイヤ２４等は実施形態１と同じであるので、実施形態１と異なっている部分を以下に説明し、同じ部分の説明は省略する。
【００４４】
本実施形態に係る光学デバイス２には、３つの受光部（光学機能領域１４，１６，１８）が並んでおり、これらはそれぞれ別々の働きを担っている。本実施形態の場合、３つの受光部のうち中央が主受光部である。それに対して両端の受光部分は、主受光部が適正に受光しているかを確認する機能を有している。つまり、両端の受光部分に所定量の光が入射していないときには、受光デバイスモジュールのコントローラＬＳＩに電気信号（情報）を伝達して位置補正や受光量調整を行う。
【００４５】
凹部３０ａにおいて側面３５ａのうち、第２側面３２は実施形態１と同じであるが、第１側面３４ａは光学機能領域１４，１６，１８をそれぞれ底面３１ａとする３つの底側窪み４１，４１，４１のそれぞれの側面となっている。底側窪み４１，４１，４１は、実施形態１と同様に底面側の開口面積が小さいテーパ形状を有している。
【００４６】
本実施形態に係る光学デバイス２の製造方法は、３つの光学機能領域１４，１６，１８のそれぞれの上にレジスト１７を載せること以外は実施形態１と同じである。
【００４７】
本実施形態の光学デバイス２およびその製造方法は、実施形態１と同じ効果を奏する。
【００４８】
（実施形態３）
図６に示す実施形態３に係る光学デバイス３は、凹部３０ｂの形状の一部が実施形態１と違っているが、配線基板２０やワイヤ２４等は実施形態１と同じであるので、実施形態１と異なっている部分を以下に説明し、同じ部分の説明は省略する。
【００４９】
本実施形態に係る光学デバイス３の側面３５ｂのうち、第２側面３２は実施形態１と同じであるが、第１側面３４ｂは実施形態１と異なっている。第１側面３４ｂと底面３１ｂとで形成されている底側窪み４２は、実施形態１と異なり底面側の開口面積が大きいテーパ形状を有している。このような底側窪み４２は、光学機能領域１２上に載せるレジスト１７としてネガ型レジストを用いれば容易に形成することができる。
【００５０】
本実施形態に係る光学デバイス３の製造方法は、レジスト１７にネガ型レジストを用いること以外は実施形態１と同じである。
【００５１】
本実施形態の光学デバイス３およびその製造方法は、実施形態１と同じ効果を奏する。
【００５２】
（実施形態４）
図７に示す実施形態４に係る光学デバイス４は、凹部３０ｃの構造の一部が実施形態１とは違っているが、配線基板２０やワイヤ２４等は実施形態１と同じであるので、実施形態１と異なっている部分を以下に説明し、同じ部分の説明は省略する。
【００５３】
本実施形態に係る光学デバイス４では、光学機能領域１２を取り囲むようにレジスト１９が設けられている。このレジスト１９によって第１側面３４ｃと段差部３７とが形成されている。なお、ここではネガ型のレジスト１９を用いている。
【００５４】
本実施形態に係る光学デバイス４の製造方法は、図９に示すフローの通りであり、Ｓ２においてレジスト１９を載せる場所が光学機能領域１２の上ではなくその周囲であることと、最後にレジスト１９を除去しない（工程Ｓ８がない）こととが実施形態１とは異なっている。本実施形態においても、光学機能領域１２周囲に設けられたレジスト１９に金型の凸部５５が当接し、光学機能領域１２には凸部５５が接触しない。
【００５５】
本実施形態の光学デバイス４およびその製造方法は、実施形態１と同じ効果を奏するとともにレジスト１９を除去する工程が不要なので、製造時間を短縮できよりコストダウンを図ることができる。
【００５６】
（実施形態５）
図８に示す実施形態５に係る光学デバイス５は、凹部３０ｄの構造の一部が実施形態２とは違っているが、配線基板２０やワイヤ２４等は実施形態２と同じであるので、実施形態２と異なっている部分を以下に説明し、同じ部分の説明は省略する。
【００５７】
本実施形態は、実施形態２に実施形態４を適用した形態であり、本実施形態に係る光学デバイス５では、３つの光学機能領域１４，１６，１８のそれぞれを取り囲むようにレジスト１９ｄ，１９ｄ，…が設けられており、光学機能領域１４，１６，１８はそれぞれ底側窪み４４，４４，４４の底面３１ａ，３１ａ，３１ａとして露出している。このレジスト１９ｄによって第１側面３４ｄと段差部３７とが形成されており、第１側面３４ｄと第２側面３２とで凹部３０ｄの側面３５ｄが構成されている。
【００５８】
本実施形態に係る光学デバイス５は、実施形態４と同じフローで製造される。
【００５９】
本実施形態の光学デバイス５およびその製造方法は、実施形態４と同じ効果を奏する。
【００６０】
（その他の実施形態）
上述の実施形態は本願発明の例示であって、本願発明はこれらの例に限定されない。例えば、金型の上型の凸部は、先細のテーパ形状である必要はなく、一定の径で突出していても良い。凸部と光学機能領域との接触を防止するものはレジストに限定されず、凸部に対するクッションの役割を果たし後工程で容易に除去できるものであればどのようなものであっても構わない。
【００６１】
光学素子の素材は、Ｓｉであってもよいし、ＳｉＣやＧａＮ等の化合物半導体など、光学機能を発揮できる素材であればどのようなものでもよい。光学機能領域は発光領域であってもよい。
【００６２】
配線基板の素材は、ポリイミド等の樹脂、セラミック等、配線基板素材として使用できるものであればどのようなものでもよい。
【００６３】
実施形態１、２，３の製造方法において、個々のデバイスに切り離す工程Ｓ７とレジスト除去工程Ｓ８との順番を入れ換えても構わない。
【００６４】
実施形態３において実施形態２のように複数の底側窪みを形成しても構わない。また、実施形態４，５において、ポジ型のレジストを用いても構わない。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
以上説明したように、本発明に係る光学デバイスは、小型で光学機能領域が露出しており、短波長の光を受発光する光学デバイス等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】（ａ）は実施形態１に係る光学デバイスの断面図であり、（ｂ）は上面図である。
【図２】実施形態１に係る光学デバイスの製造工程のフローである。
【図３】実施形態１に係る光学デバイスの製造工程の前半を断面で示した図である。
【図４】実施形態１に係る光学デバイスの製造工程の後半を断面で示した図である。
【図５】（ａ）は実施形態２に係る光学デバイスの断面図であり、（ｂ）は上面図である。
【図６】実施形態３に係る光学デバイスの断面図である。
【図７】実施形態４に係る光学デバイスの断面図である。
【図８】実施形態５に係る光学デバイスの断面図である。
【図９】実施形態４に係る光学デバイスの製造工程のフローである。
【符号の説明】
【００６７】
１，２，３，４，５                      光学デバイス
１０，１１                              光学素子
１２，１４，１６，１８                  光学機能領域
１５                                    封止樹脂
１７，１９，１９ｄ                      レジスト
２０                                    配線基板
２４                                    ワイヤ
３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ    凹部
３１，３１ａ，３１ｂ                    底面
３２                                    第２側面
３４，３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ    第１側面
３５，３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ    側面
３６，３７                              段差部
４０，４１，４２，４３，４４            底側窪み
５１                                    下型（金型）
５２                                    上型（金型）
５５                                    凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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