(57)【要約】【課題】  レセプタクル側のピン状芯線導体と着脱自在に嵌合するプラグ側のソケット状芯線導体が確実に絶縁ハウジングに保持されるコネクタプラグを得ることを目的とする。【解決手段】  第１基板上に配設されたピン状芯線導体とその周囲を覆う第１筒状外側導体とピン状芯線導体と第１筒状外側導体とを絶縁・保持する第１絶縁ハウジングとを備えたレセプタクルコネクタに対し、芯線導体及び外側導体の各々との導通を形成するためにレセプタクルに着脱可能に接続される第２基板上に配設されるコネクタプラグであって、ピン状芯線導体と嵌合するソケット状芯線導体と第１筒状外側導体と内接又は外接状態で嵌合する第２筒状外側導体とソケット状芯線導体と第２筒状外側導体とを絶縁・保持する第２絶縁ハウジングとを備え、ソケット状芯線導体が後端部に鍔部を備えた金属管からなり、鍔部を備えた後端部が、第２絶縁ハウジングとなる絶縁樹脂内に埋設されている。【選択図】      図１
2009104836.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板上に配設されたピン状芯線導体と、その芯線導体の周囲を覆う第１筒状外側導体と、ピン状芯線導体と第１筒状外側導体とを絶縁・保持する第１絶縁ハウジングとを備
えたレセプタクルコネクタに対し、前記芯線導体及び外側導体の各々との導通を形成するために前記レセプタクルに着脱可能に接続される第２基板上に配設されるコネクタプラグであって、
前記ピン状芯線導体と嵌合するソケット状芯線導体と、第１筒状外側導体と内接又は外接状態で嵌合する第２筒状外側導体と、ソケット状芯線導体と第２筒状外側導体とを絶縁・保持する第２絶縁ハウジングとを備え、
前記ソケット状芯線導体が、後端部に鍔部を備えた金属管からなり、
鍔部を備えた後端部が、前記第２絶縁ハウジングとなる絶縁樹脂内に埋設されていることを特徴とするコネクタプラグ。
【請求項２】
前記ソケット状芯線導体が絞り加工によって後端部に鍔部を形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載のコネクタプラグ。
【請求項３】
前記第２絶縁ハウジングがインサート成形によって前記ソケット状芯線導体と一体に成形されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタプラグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯通信機器内部の基板間の信号伝達を目的としたコネクタプラグに関し、特に同軸ケーブルに代わって高周波信号の伝送路となるマイクロストリップを備えた基板を接続するマイクロストリップ用コネクタプラグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの電子機器に搭載する対向する回路基板の間を接続する同軸基板間コネクタが既に提案されている（例えば、特許文献１参照）。このような基板間コネクタは、第１基板にレセプタクルがなく、回路基板に直に接するコネクタである。レセプタクルがない分、安価に製造できるが、コネクタのピンが高価であり、また、コネクタの高さが高く、最近の市場の要求である基板間の距離が１ｍｍ以下とするには適合しない。
【０００３】
また、携帯通信機器や電子機器の小型化、薄型化に伴い、レセプタクルとプラグとのコネクタにおいてもより小型化、薄型化の要望が増しており、前述の通り、全ての電子部品の高さを１ｍｍ以下とする要望がある。このため、接続した際の高さを低くするＬ字型の同軸コネクタが既に提案されている（例えば、特許文献２、３参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２３６２２７号公報
【特許文献２】特開平１１−３０７１５８号公報
【特許文献３】特開２００１−４３９３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、携帯通信機器や電子機器の高機能化によって複数種類の高周波信号の発生源を基板に伝送する同軸ケーブルが多数本内部に配置されるに至っている。そのため、前記特許文献２，３の前記Ｌ字型の同軸コネクタとしても、多数の同軸ケーブルを携帯通信機器や電子機器の本体内に配置する必要があり、本体の小型化、薄型化には単純に対応できなかった。また、プラグ側のソケット状芯線導体については、取り付けと取り外しとを繰り返すことにより、絶縁体とソケット状芯線導体との結合が緩み、芯線導体がぐらついて導通不良を起こすこともあった。
【０００６】
更に、レセプタクル及びプラグからなるコネクタは２ｍｍ角程度の極小であり、作製に際しては、コネクタのレセプタクル及びプラグ自体の組み立てが難しいとの課題があった。また、高周波信号などを伝送する同軸ケーブルに代わって伝送路とする場合には、組み立て上の精度や条件の変化等によって製品毎にインピーダンスが変化してしまうと製品の信頼性を低下させるという課題もあった。
【０００７】
本発明は、携帯通信機器や電子機器の薄型化のためにコネクタを含めた配線の低背化を目的とするコネクタプラグを得ることを目的とする。また、レセプタクル側のピン状芯線導体と着脱自在に嵌合するプラグ側のソケット状芯線導体が確実に絶縁ハウジングに保持されるコネクタプラグを得ることを目的とする。更に、インサート成形によって組み立て工数の低減、機械的強度、組み立て精度の向上が図られ、大量に安価に製造することも可能なコネクタプラグを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載された発明に係るコネクタプラグは、第１基板上に配設されたピン状芯線導体と、その芯線導体の周囲を覆う第１筒状外側導体と、ピン状芯線導体と第１筒状外側導体とを絶縁・保持する第１絶縁ハウジングとを備えたレセプタクルコネクタに対し、前記芯線導体及び外側導体の各々との導通を形成するために前記レセプタクルに着脱可能に接続される第２基板上に配設されるコネクタプラグであって、
前記ピン状芯線導体と嵌合するソケット状芯線導体と、第１筒状外側導体と内接又は外接状態で嵌合する第２筒状外側導体と、ソケット状芯線導体と第２筒状外側導体とを絶縁・保持する第２絶縁ハウジングとを備え、
前記ソケット状芯線導体が、後端部に鍔部を備えた金属管からなり、
鍔部を備えた後端部が、前記第２絶縁ハウジングとなる絶縁樹脂内に埋設されていることを特徴とするものである。
【０００９】
請求項２に記載された発明に係るコネクタプラグは、請求項１に記載のソケット状芯線導体が絞り加工によって後端部に鍔部を形成されたものであることを特徴とするものである。
【００１０】
請求項３に記載された発明に係るコネクタプラグは、請求項１又は２に記載の第２絶縁ハウジングがインサート成形によって前記ソケット状芯線導体と一体に成形されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、同軸ケーブルを用いる代わりにフレキシブルプリント基板によって高周波信号を伝送することにより、携帯通信機器や電子機器を薄型化することのできるコネクタプラグを得ることができる。また、レセプタクル側のピン状芯線導体と着脱自在に嵌合するプラグ側のソケット状芯線導体が確実に絶縁ハウジングに保持されるコネクタプラグを得ることができる。更に、インサート成形によって組み立て工数の低減、機械的強度、組み立て精度の向上が図られ、大量に安価に製造することも可能なコネクタプラグを得ることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明においては、レセプタクルコネクタのピン状芯線導体と着脱自在に嵌合するコネクタプラグのソケット状芯線導体が後端部に鍔部を備えた金属管からなり、この鍔部を備えた後端部が第２絶縁ハウジングとなる絶縁樹脂内に埋設されている。これにより、レセプタクルコネクタのピン状芯線導体と、コネクタプラグの金属管からなるソケット状芯線導体とが確実に嵌合し、尚且つ、このソケット状芯線導体の金属管の後端部に鍔部を備えるため、この鍔部が第２絶縁ハウジング内に埋設されるため、プラグ側のソケット状芯線導体が確実に第２絶縁ハウジングに保持されて一体となり、第２絶縁ハウジングとソケット状芯線導体との結合が緩んだり、芯線導体がぐらついて導通不良を起こすことがない。
【００１３】
本発明において第１基板に配設されるレセプタクルコネクタは、ピン状芯線導体と、そのピン状芯線導体の周囲を覆う筒状の第１筒状外側導体と、ピン状芯線導体と第１筒状外側導体とを絶縁・保持する第１樹脂ハウジングとを備えた極小レセプタクル状のコネクタであればよい。このようなレセプタクルコネクタは既に市販されており、この市販されているレセプタクル端子を用いてもよい。
【００１４】
本発明のコネクタプラグは、このレセプタクルコネクタに対してピン状芯線導体及び第１筒状外側導体の各々との導通を形成するために前記レセプタクルコネクタに着脱可能に接続される極小のプラグコネクタであればよく、前記ピン状芯線導体と嵌合するソケット状芯線導体と、第１筒状外側導体と内接又は外接状態で嵌合する第２筒状外側導体と、ソケット状芯線導体と第２筒状外側導体とを絶縁・保持する第２絶縁ハウジングとを備え、レセプタクルコネクタに対向して第２基板上に配設されるものであればよい。
【００１５】
本発明のソケット状芯線導体は、レセプタクルコネクタのピン状芯線導体と嵌合し、後端部に鍔部を備えた金属管からなるものであればよく、切削加工や鋳造や板金加工などの金属成形方法によっても作成できるが、好ましい態様としては絞り加工、より具体的には金属板にプレス絞り加工を施して製造されたものでは、均質なソケット状芯線導体を大量に、しかも、安価に製造することができる。
【００１６】
本発明のコネクタプラグは、同軸ケーブルの代わりに高周波信号を伝送するフレキシブルプリント基板間に配置することにより高周波信号を通す伝送路として使用することができる。この場合には本発明のコネクタプラグの芯線導体を各々の絶縁ハウジングの中心に配する等によってコネクタの特性インピーダンスを考慮し、芯線導体を中心導体に読み替えればよい。以下の説明は、芯線導体を中心導体とし、同軸ケーブルの代わりに高周波信号を伝送するフレキシブルプリント基板に配設されるコネクタプラグとする。
【００１７】
よって、本発明のコネクタプラグは、詳しくは、第１基板の信号回路に接続されたピン状中心導体と、この中心導体の周囲に絶縁状態で保持されて第１基板のグランド回路に接続された第１筒状外側導体とを有したレセプタクルコネクタに対応するコネクタプラグであり、第２基板の信号回路に接続されて前記ピン状中心導体と着脱自在に嵌合するソケット状中心導体と、第２基板のグランド回路に接続されて前記第１筒状外側導体と着脱自在に嵌合する第２筒状外側導体とを有する構造を備える。
【００１８】
好ましくは、レセプタクルコネクタにおいては、ピン状中心導体から第１基板の信号回路と接合する中心導体接合部が延出され、第１筒状外側導体の側壁の一部から第１基板のグランド回路に接合する外側導体接合部が延出される。同様に、コネクタプラグにおいては、ソケット状中心導体にはソケット状中心導体が鍔部の一部から第２基板の信号回路と接合する中心導体接合部が延出され、第２筒状外側導体の側壁の一部から第２基板のグランド回路に接合する外側導体接合部が延出される。尚、これら各々の接合部は金属板から打ち抜き成形する際に接合部となる部分も一緒に打ち抜いて形成される。
【００１９】
更に、コネクタプラグのソケット状中心導体には、好ましくはピン状中心導体に対向する先端部に金属管の軸線に平行に１つ以上のスリットを形成する。これにより、レセプタクル側のピン状中心導体と嵌合する際に、ピンの外径がソケット状中心導体の先端部の金属管の内径よりも若干大きく製造することにより、良好に嵌合する。尚、このスリットは金属板にプレス絞り加工を施して鍔部を備えた金属管を得る前の工程で形成することができる。尚、スリットの数は少なくとも１つ以上であり、ピン状のレセプタクル側芯線導体との接触圧力、接触抵抗、コジリ耐力等から最適なスリットの数を決定すればよい。
【００２０】
本発明のコネクタプラグのソケット状中心導体を保持する第２絶縁ハウジングとしては、ソケット状中心導体の後端部の鍔部を第２絶縁ハウジングとなる絶縁樹脂内に埋設させて、ソケット状中心導体と第２絶縁ハウジングとの２部品を一体にすることにより、コネクタプラグの組み立てが容易となる。好ましくは、第２絶縁ハウジングがインサート成形によって前記ソケット状中心導体と一体に成形される。これにより、鍔部が形成されたソケット状中心導体の後端部が、インサート成形によって第２絶縁ハウジングとなる絶縁樹脂内に埋設されてこれと一体に形成され、ソケット状中心導体が確実に第２絶縁ハウジングに保持されて一体となる。このため、高い品質の部品を大量に、しかも、安価に製造することができる。
【００２１】
本発明のプラグ側の第２筒状外側導体は、レセプタクル側の第１筒状外側導体と互いに嵌合する筒体構造を有するものであればよい。また、本発明のレセプタ側の第１筒状外側導体及びプラグ側の第２筒状外側導体の嵌合において外方に配置される導体には、嵌合の着脱を容易に行うために、好ましくは外側導体の先端部に筒の軸線に平行に１つ以上のスリットを形成する。尚、スリットの数は少なくとも１つ以上であり、内方の筒状外側導体との接触圧力、接触抵抗、コジリ耐力等から最適なスリットの数を決定すればよい。
【００２２】
また、本発明のプラグ側の第２筒状外側導体内に配置された第２絶縁ハウジング及びこれと一体化したソケット状中心導体が確実に固定されるように、第２絶縁ハウジングの先端側及び後端側の各々に第２筒状外側導体と掛合する掛合構造を備える。
【００２３】
例えば、第２筒状外側導体が第１筒状外側導体の外方に嵌合されるのであれば、第２筒状外側導体に形成されたスリットに付随して第２筒状外側導体の側壁の一部を内側に曲折した曲折片を第２絶縁ハウジングの先端面に掛合させる。これにより、第２絶縁ハウジングの先端方向の移動を阻止する。
【００２４】
更に、第２筒状外側導体の後端に１つ以上の突片を突設させこれを内側に曲折した曲折片を第２絶縁ハウジングの後端面に掛合させる。これにより、第２絶縁ハウジングの後端方向の移動を阻止する。尚、第２絶縁ハウジングの先端面及び／または後端面に各々の曲折片が嵌る溝を形成すれば、曲折片と溝とでハウジングの筒の軸方向の回動も阻止される。
【００２５】
また、第２絶縁ハウジングの一部分は、前記第２筒状外側導体に対して間隙を介して配されれば、切欠部分の配置、大きさ及び形状を変更することにより、高周波信号を伝送する伝送路としてのインピーダンス調整が容易となり、一度決定した絶縁ハウジングの形状は金型によってインサート成形を行うことにより、一旦決まれば安定的に量産できる。
【００２６】
本発明のコネクタプラグは、ソケット状中心導体となる金属管の鍔部付き後端部を金型内に配置する金型配置工程と、金型内に絶縁樹脂を射出することにより、ソケット状中心導体と第２絶縁ハウジングとを一体インサート成形する成形工程と、ソケット状中心導体と第２絶縁ハウジングとの一体成形体を筒状の第２筒状外側導体の内部に配置して取付ける取付工程とによって製造される。これにより、インサート成形によって大量に安価に製造することができる。
【００２７】
本発明のコネクタプラグの製造法においては、第２筒状外側導体と組み合わせる前に、ソケット状中心導体と第２絶縁ハウジングとを一体化する。具体的には、ソケット状中心導体の鍔部を備えた後端部を第２絶縁ハウジングと一体化する。このための好適な製造は、インサート成形である。即ち、ソケット状中心導体となる金属管の鍔部を備える後端部を金型内に配置し、この金型内に絶縁樹脂を射出することにより、ソケット状中心導体と第２絶縁ハウジングとを一体成形する。
【００２８】
この場合、金型の所定の箇所にソケット状中心導体を正確に配置させることが肝要となる。ソケット状中心導体は後端部に鍔部を備えた金属管からなるため、例えば、金型内に設けられた位置固定用の棒部材を金属管に差し込み、金属管の先端面を正確に支えることで棒部材における軸方向高さが決まるため、確実なインサート成形が可能となる。金型内に設けられる位置固定用の棒部材は種々の形態が考慮される。例えば、金属管を貫通して配される場合、金属管の先端部のみに配される場合、金属管の先端部と後端部とに配される場合がある。
【００２９】
棒部材は金属管を貫通して配される場合には、金属管の内管に連通して貫通孔が第２絶縁ハウジングに形成されるが、金型を開く際に棒部材が金属管から抜け難い等の問題が懸念される。また、金属管の先端部のみに配される場合には、絶縁樹脂を射出する際にソケット状中心導体が金型内で動く虞がある等の問題が懸念される。よって、２つの棒部材を金属管の先端部と後端部とに配し、２つの棒部材でソケット状中心導体を金型内で確実に挟持してインサート成形を行うものが好ましい。尚、前述の懸念される問題を解決すれば何れの棒部材であってもよいことは言うまでもない。
【００３０】
また、ソケット状中心導体には、好ましくは鍔部の一部から第２基板の信号回路と接合する中心導体接合部が延出されているため、この接合部を金型の外部に配置することにより、金型自体で接合部を回転しないように押さえることができ、金属管に差し込まれた棒部材に対する接合部の回転位置を正確に決めることができる。
【００３１】
更に、本発明の製造法においては、ソケット状中心導体と第２絶縁ハウジングとを予め一体化しているため、組み立て工数の低減、機械的強度、組み立て精度の向上が図られている。実質的な機械的な組み立ては、一体化されたソケット状中心導体と第２絶縁ハウジングとを第２筒状外側導体の筒内に配置して取付ける取付工程である。
【００３２】
この取付工程は、所定の形状に打ち抜いた第２筒状外側導体となる板材又はある程度第２筒状外側導体の形状に形成した第２筒状外側導体予備材に一体化されたソケット状中心導体と第２絶縁ハウジングとを第２筒状外側導体の筒内に配置して外方から内方に向けて圧力を掛けて第２筒状外側導体形状の突片を曲折片に変形させる。
【実施例】
【００３３】
図１は本発明のコネクタプラグとレセプタクルコネクタとの一実施例の断面構成を示す説明図である。図２は図１のコネクタプラグの構成を示す説明図である。図３は図２のコネクタプラグの一体化されたソケット状芯線導体と第２絶縁ハウジングとの構成を示す説明図である。図４は図２のコネクタプラグの第２筒状外側導体の構成を示す説明図である。
【００３４】
図１のａ図及びｂ図に示す通り、本実施例のコネクタ１０は、携帯通信機器等の内部に配される第１基板１に配設された２ｍｍ角程度の極小のレセプタクルコネクタ１１と、これに着脱可能に嵌合する携帯通信機器等の内部に配される第２基板２に配設された２ｍｍ角程度の極小のコネクタプラグ２１とからなる。
【００３５】
第１基板１上に配されるレセプタクル１１はピン状のピン状中心導体（芯線導体）１２と、その中心導体１２の周囲を覆う第１筒状外側導体１３と、ピン状中心導体１２と第１筒状外側導体１３とを絶縁・保持する第１絶縁ハウジング１４とで構成される。第１絶縁ハウジング１４から突出された第１筒状外側導体１３の筒体の外側面の略中央部には周方向に溝１５が形成されている。図示していないが、ピン状中心導体１２は第１基板１の信号回路に接続され、第１筒状外側導体１３は第１基板１のグランド回路にハンダ等で各々接続される。
【００３６】
図１及び図２に示す通り、第２基板２上に配されるプラグ２１はピン状中心導体１２と嵌合するソケット状中心導体（芯線導体）２２と、第１筒状外側導体１３に外接状態で嵌合する第２筒状外側導体２３と、ソケット状中心導体２２と第２筒状外側導体２３とを絶縁・保持する第２絶縁ハウジング２４との３部材で構成される。図示していないが、ソケット状中心導体２２は第２基板２の信号回路に接続され、第２筒状外側導体２３は第２基板２のグランド回路にハンダ等で各々接続される。
【００３７】
図２及び図３に示す通り、ソケット状中心導体２２の先端部は、ピン状中心導体１２のピンの外径とほぼ同一の内径を有する金属管からなり、その後端部は拡径して鍔部２５を構成している。鍔部２５の一部は延出されて第２筒状外側導体２３の外方に中心導体接合部２６が形成され、第２基板２の信号回路に接続される。ソケット状中心導体２２の先端部には金属管の軸線に平行に相対向するように４本のスリット２７が形成されている。
【００３８】
第２絶縁ハウジング２４はソケット状中心導体２２の後端部の鍔部２５を絶縁体内に埋設させて、ソケット状中心導体２２と第２絶縁ハウジング２４との２部品をインサート成形によって一体としている。
【００３９】
第２絶縁ハウジング２４の先端面側にはソケット状中心導体２２を取り巻くように同心円溝２８が形成されている。この溝２８はコネクタ間のインピーダンス調整のために形成されたものであり、このようなインピーダンス調整のための間隙は同心円溝２８に限らず、例えば、絶縁体の後縁周縁に均等間隔に形成されてもよい。また、第２絶縁ハウジング２４の先端面側の周囲には中心導体接合部２６の対向位置と、これらを結ぶ面に直交する位置の３箇所に掛止溝２９が形成されている。
【００４０】
図２及び図４に示す通り、第２筒状外側導体２３は筒状本体３０の先端部の内周壁にレセプタクル１１の溝１５に係合する突部３１が形成されている。また、筒状本体３０の後面には、中心導体接合部２６を第２筒状外側導体２３の外へ導く開口部３２が形成されており、この開口部３２は中心導体接合部２６に接触しないように中心導体接合部２６よりも大きな形状に穿設されている。
【００４１】
また、筒状本体３０には、この開口部３２と筒状本体３０の軸線とを結ぶ線分に対して直交した対向位置から両側方向に外側導体接合部３３が延出されている。この外側導体接合部３３は第２基板２のグランド回路に接続される。更に、筒状本体３０の後端部には第２絶縁ハウジング２４の後端面を掛止してハウジング２４の後方への移動を阻止する４つの後端部曲折片３４が均等間隔に配設されている。
【００４２】
また、第２筒状外側導体２３の筒状本体３０の先端から略中央位置まで筒体の軸線方向に平行な３本のスリット３５が形成されている。３本のスリットは開口部３２の対向位置と、これらを結ぶ面に直交する位置の３箇所に形成されており、スリット３５の後端には前記掛止溝２９に掛合する前端部曲折片３６が形成されて、ハウジング２４の前方への移動を阻止する。
【００４３】
本実施例のプラグ２１の製造は、予めソケット状中心導体２２と第２筒状外側導体２３とを形成しておく。第２筒状外側導体２３は金属管を所定の形状に打ち抜くと同時に外側導体接合部３３を曲折して筒状本体３０を形成する。尚、この時点では、前端部曲折片３６となる突片３６ａのみを曲折しておき、後端部曲折片３４となる突片３４ａは曲折しない（図４参照）。
【００４４】
ソケット状中心導体２２は金属板にプレス絞り加工を施して鍔部を備えた金属管を得た後に所定の形状に打ち抜くと同時に延出された突片部を曲折して中心導体接合部２６を形成しておく。尚、スリット２７は打ち抜いて金属管を得る前に形成する。
【００４５】
次に、ソケット状中心導体２２を用いてインサート成形により第２絶縁ハウジングを一体に形成する。具体的には、ソケット状中心導体２２の金属管先端部に位置固定用の棒部材を差し込み、金属管の先端面を正確に支えるように金型内に配置することで棒部材における軸方向高さを決め、中心導体接合部２６を金型の外に配置するようにして棒部材に対する回転方向を決める。金型内に絶縁樹脂を射出することにより、ソケット状中心導体２２と第２絶縁ハウジング２４とを一体にインサート成形する。
【００４６】
インサート成形で一体化されたソケット状中心導体２２と第２絶縁ハウジング２４との一体成形体を第２筒状外側導体２３の筒状本体３０の内部に配置した後プレスによって、後端部曲折片３４となる突片３４ａを曲折して取付ける取付工程によってプラグ２１が製造される。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明のコネクタプラグとレセプタクルコネクタとの一実施例の断面構成を示す説明図であり、ａ図は嵌合されていない状態、ｂ図は嵌合された状態を示す。
【図２】図１のコネクタプラグの構成を示す説明図であり、ａ図は平面図、ｂ図はＡ−Ａ断面図、ｃ図はＢ−Ｂ断面図、ｄ図は背面図である。
【図３】図２のコネクタプラグの一体化されたソケット状芯線導体と第２絶縁ハウジングとの構成を示す説明図であり、ａ図は平面図、ｂ図はＣ−Ｃ断面図、ｃ図はＤ−Ｄ断面図、ｄ図は背面図である。
【図４】図２のコネクタプラグの第２筒状外側導体の構成を示す説明図であり、ａ図は平面図、ｂ図はＥ−Ｅ断面図、ｃ図は右側面図、ｄ図はＦ−Ｆ断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０…コネクタ、
１１…レセプタクルコネクタ、
１２…ピン状中心導体（芯線導体）、
１３…第１筒状外側導体、
１４…第１絶縁ハウジング、
１５…溝、
２１…プラグコネクタ、
２２…ソケット状中心導体（芯線導体）、
２３…第２筒状外側導体、
２４…第２絶縁ハウジング、
２５…鍔部、
２６…中心導体接合部、
２７…スリット、
２８…同心円溝、
２９…掛止溝、
３０…筒状本体、
３１…突部、
３２…開口部、
３３…外側導体接合部、
３４…後端部曲折片、
３４ａ…突片、
３５…スリット、
３６…前端部曲折片、
３６ａ…突片、
【図１】
2009104836.tif 000003
【図２】
2009104836.tif 000004
【図３】
2009104836.tif 000005
【図４】
2009104836.tif 000006