(57)【要約】【課題】コンピュータ室構造に関し、簡素な構成で、空調効率を向上させる。【解決手段】吊り天井６及び二重床７により天井裏Ｓ1，部屋Ｓ2及び床下Ｓ3の三層に区画され、室外から導入される外気及び室内で循環する空気を利用して空調されるコンピュータ室Ｓの構造であって、該外気を該室外から該天井裏Ｓ1へ流通させる流通系路上に介装され該外気の流量を制御する外吸気ダンパ３と、該室内から該室外へ排出される排気の流通系路上に介装され該排気の流量を制御する排気シャッター８と、該天井裏Ｓ1から該床下Ｓ3を介して該部屋Ｓ2へと該外気を送風する送風運転と、該天井裏Ｓ1から該床下Ｓ3を介して該部屋Ｓ2へと冷却した該空気を供給する冷房運転とを実施する空調室内機５とを備える。【選択図】図１
2009063226.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吊り天井及び二重床により天井裏，部屋及び床下の三層に区画された室であって、該部屋の内部にコンピュータが設置され、室外から導入される外気及び室内で循環する空気を利用して空調されるコンピュータ室構造において、
該外気を該室外から該天井裏へ流通させる流通系路上に介装され該外気の流量を制御する外吸気ダンパと、
該室内から該室外へ排出される排気の流通系路上に介装され該排気の流量を制御する排気シャッターと、
該天井裏から該床下を介して該部屋へと該外気を送風する送風運転と、該天井裏から該床下を介して該部屋へと冷却した該空気を供給する冷房運転とを実施する空調室内機と
を備えたことを特徴とする、コンピュータ室構造。
【請求項２】
該吊り天井が、天井面に穿孔されてなる天井孔を有し、
該二重床が、床面に穿孔されてなるガラリを有する
ことを特徴とする、請求項１記載のコンピュータ室構造。
【請求項３】
該天井裏に設けられ、内部に空気室を有する吸気チャンバと、
該室外と該吸気チャンバとを連通接続し、該外気を該空気室へ導入する吸気ダクトと、
該吸気チャンバに開口形成され、該空気室を該天井裏へ開放する内吸気開口部と、
該室内と該室外とを連通接続し、該排気を該室外へ排出する排気ダクトとを備え、
該外吸気ダンパが、該吸気ダクトの経路上に介装され、
該排気シャッターが、該排気ダクトの経路上に介装されるとともに、
該空調室内機が、該吸気チャンバに接続されている
ことを特徴とする、請求項２記載のコンピュータ室構造。
【請求項４】
該外吸気ダンパ及び該排気シャッターを開閉制御する制御装置と、
該室外の気温を検出する温度センサとを備え、
該制御装置が、該温度センサで検出された該室外の気温が予め設定された所定温度以下である場合に該外吸気ダンパ及び該排気シャッターを開放し、該室外の気温が該所定温度を越える場合に該外吸気ダンパ及び該排気シャッターを閉鎖する
ことを特徴とする、請求項３記載のコンピュータ室構造。
【請求項５】
該部屋を複数の小部屋に分割する区画壁をさらに備えた
ことを特徴とする、請求項２〜４の何れか１項に記載のコンピュータ室構造。
【請求項６】
該ガラリ及び該天井孔が、コンピュータ室における該二重床及び該吊り天井に設けられている
ことを特徴とする、請求項５記載のコンピュータ室構造。
【請求項７】
該室外から導入される該外気に対し、該室外において散水する散水装置をさらに備えた
ことを特徴とする、請求項１〜６の何れか１項に記載のコンピュータ室構造。
【請求項８】
コンピュータ室の該排気を他室へ移送する移送ダクトをさらに備えた
ことを特徴とする、請求項１〜７の何れか１項に記載のコンピュータ室構造。
【請求項９】
該コンピュータ室が、該他室の下階に位置するとともに、
該移送ダクトが、該コンピュータ室から該他室へ向けて鉛直に配向されている
ことを特徴とする、請求項８記載のコンピュータ室構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、天井裏，部屋及び床下の三層に区画され室内にコンピュータが配置されたコンピュータ室構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、熱交換器を用いて室内の温度，湿度を調節する空調システムにおいて、外気を室内へ導入することで外気冷房を行う機能を付加したものが開発されている。
例えば、特許文献１には、室内の天井側に設けられた空調機に対して、室外からの外気を導入する給気ダクト，室内の空気を空調機に環流させる環気ダクト及び外気や冷気を室内側へ吹き出すための排気ダクトの三本のダクトを接続したものが記載されている。
【０００３】
この空調機は開閉可能の外気排気開口部を有する室内に設けられており、外気及び環気のエンタルピ及び乾球温度に応じて外気排気開口部及び環気ダクトを開閉制御するようになっている。このような構成により、室内のみで空気を循環させる室内空調システムと、外気を利用した室内冷却を行う外気冷房システムとの両システムに対応できるようになっている。
【０００４】
上記のような空調システムの適用対象としては、居室や物品の倉庫だけでなく、高負荷のコンピュータ（電子計算機）が高密度に配置された所謂コンピュータ室やサーバ室が挙げられる。コンピュータには、安定して作動する動作温度，動作湿度範囲等の使用環境条件が定められているため、多数のコンピュータが設置されたコンピュータ室では常に空調システムによる室内空調や外気冷房が実施されて、一定範囲の室温，湿度が保持されている。
【特許文献１】特開２０００−１２１１３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、一般的なコンピュータ室は、フリーアクセスフロア（二重床）によって形成された床下空間を備えており、コンピュータの種類や数，サイズ等に応じた配置計画に基づいて、各コンピュータの電源，通信用の配線材を床下空間に配線し収納している。一方、部屋の天井側は吊り天井となっており、その上方の空間が照明，空調設備用の空間として使用されている。つまり、コンピュータ室は部屋全体が三層に区画形成されており、コンピュータはそれらの中間層に配置されている。
【０００６】
そのため、上述の特許文献１に記載されたような空調システムでは、コンピュータ室の床下や天井裏の空気の流れが緩慢となり、熱の偏りが生じやすいという課題がある。特に、複数のサーバマシンが並置されたコンピュータ室では、空気の流れがサーバマシンの機体によって妨げられ、あるいは、部分的に滞りやすいため、空調システムによる制御温度を低めに設定しておかなければならず、消費電力が増大してしまう。
【０００７】
なお、空調機から吹き出される空気の流れを考慮しつつコンピュータを配置することで、室内の冷房効率を向上させることも考えられる。しかしこの場合、コンピュータの増設時には、室内レイアウトを最初から検討し直す必要が生じる。このような空調計画上の課題は、コンピュータ室の規模が大きくなるほど顕著となる。
さらに近年では、情報セキュリティ上の課題も存在する。すなわち、企業秘密情報を取り扱うコンピュータ（サーバマシン）が設置されるコンピュータ室には物理的な情報セキュリティ対策が望まれており、施錠や指紋認証等による入退室管理が行われていることがある。一方、通常の空調システムでは、フィルタの交換やドレンパンの清掃といった空調機の定期的なメンテナンスが必要とされている。そのため、コンピュータ室内に空調機が設置されている場合には、情報管理担当者の立ち会いの下でメンテナンス作業を行う等、管理手続が煩雑となってしまう。
【０００８】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、簡素な構成で、空調効率を向上させることができるコンピュータ室構造を提供することを目的とする。さらに、空調機能を確保しつつ空調対象となる空間のセキュリティを向上させることのできるコンピュータ室構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１記載の本発明のコンピュータ室構造は、吊り天井及び二重床により天井裏，部屋及び床下の三層に区画された室（コンピュータ室）であって、該部屋の内部にコンピュータが設置され、室外から導入される外気及び室内で循環する空気を利用して空調されるコンピュータ室構造において、該外気を該室外から該天井裏へ流通させる流通系路上に介装され該外気の流量を制御する外吸気ダンパと、該室内から該室外へ排出される排気の流通系路上に介装され該排気の流量を制御する排気シャッターと、該天井裏から該床下を介して該部屋へと該外気を送風する送風運転と、該天井裏から該床下を介して該部屋へと冷却した該空気を供給する冷房運転とを実施する空調室内機とを備えたことを特徴としている。
【００１０】
また、請求項２記載の本発明のコンピュータ室構造は、請求項１記載の構成に加えて、該吊り天井が、天井面に穿孔されてなる天井孔を有し、該二重床が、床面に穿孔されてなるガラリ（ルーバー状の通気口）を有することを特徴としている。
また、請求項３記載の本発明のコンピュータ室構造は、請求項２記載の構成に加えて、該天井裏に設けられ、内部に空気室を有する吸気チャンバと、該室外と該吸気チャンバとを連通接続し、該外気を該空気室へ導入する吸気ダクトと、該吸気チャンバに開口形成され、該空気室を該天井裏へ開放する内吸気開口部と、該室内と該室外とを連通接続し、該排気を該室外へ排出する排気ダクトとを備え、該外吸気ダンパが、該吸気ダクトの経路上に介装され、該排気シャッターが、該排気ダクトの経路上に介装されるとともに、該空調室内機が、該吸気チャンバに接続されていることを特徴としている。
【００１１】
また、請求項４記載の本発明のコンピュータ室構造は、請求項３記載の構成に加えて、該外吸気ダンパ及び該排気シャッターを開閉制御する制御装置と、該室外の気温を検出する温度センサとを備え、該制御装置が、該温度センサで検出された該室外の気温が予め設定された所定温度以下である場合に該外吸気ダンパ及び該排気シャッターを開放し、該室外の気温が該所定温度を越える場合に該外吸気ダンパ及び該排気シャッターを閉鎖することを特徴としている。
【００１２】
また、請求項５記載の本発明のコンピュータ室構造は、請求項２〜４の何れか１項に記載の構成に加えて、該部屋を複数の小部屋に分割する区画壁をさらに備えたことを特徴としている。
この場合、該複数の小部屋において、入退室管理を実施することが好ましい。
また、請求項６記載の本発明のコンピュータ室構造は、請求項５記載の構成に加えて、該ガラリ及び該天井孔が、コンピュータ室における該二重床及び該吊り天井に設けられていることを特徴としている。
【００１３】
なお、該ガラリ及び該天井孔を、該空調室内機が配置された小部屋における該二重床及び該吊り天井に設けてもよいし、あるいは設けなくてもよい。
また、請求項７記載の本発明のコンピュータ室構造は、請求項１〜６の何れか１項に記載の構成に加えて、該室外から導入される該外気に対し、該室外において散水する散水装置をさらに備えたことを特徴としている。
【００１４】
なお、該室外へ突出形成された吸気ダクトカバーを該吸気ダクトに付設するとともに、該散水装置で該吸気ダクトカバーの表面へ散水するよう構成してもよい。
また、請求項８記載の本発明のコンピュータ室構造は、請求項１〜７の何れか１項に記載の構成に加えて、コンピュータ室の該排気を他室へ移送する移送ダクトをさらに備えたことを特徴としている。
【００１５】
また、請求項９記載の本発明のコンピュータ室構造は、請求項８記載の構成に加えて、該コンピュータ室が、該他室の下階に位置するとともに、該移送ダクトが、該コンピュータ室から該他室へ向けて鉛直に配向されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のコンピュータ室構造（請求項１）によれば、外吸気ダンパ及び排気シャッターを開放することにより、室外から導入される外気を利用して室内の冷却及び換気を行うことができる。また、外吸気ダンパ及び排気シャッターを閉鎖することにより、室内で空気を循環させることができる。このように、状況に応じて空調方式を切り換えることができる。また、床下及び天井裏を空調ダクトとして機能させることにより、空気の流れが室内全体に形成されるため、床下や天井裏に熱の偏りが生じにくくなり、空調効率を向上させることができる。
【００１７】
また、本発明のコンピュータ室構造（請求項２）によれば、天井孔を介して部屋から天井裏への空気の流通経路が形成され、ガラリを介して床下から部屋への外気又は空気の流通経路が形成されるため、部屋の下方から上方へ向かう空気の流れを形成することができる。また、簡素な構成で、床下及び天井裏を空調ダクトとして機能させることができ、空調効率をさらに向上させることができる。
【００１８】
また、本発明のコンピュータ室構造（請求項３）によれば、空調室内機へ吸い込まれる外気又は空気を吸気チャンバから供給することにより、外気又は空気の流量を正確に調節することができる。
また、本発明のコンピュータ室構造（請求項４）によれば、室外の気温が所定温度以下である場合には、外気を利用して自動的に室内を冷却することができ、冷房に係るエネルギを節約することができる。特に、発熱量の大きい機械が設置されるコンピュータ室や電気室等の空調制御において大きな省エネ効果が得られる。また、室外の気温が所定温度を越える場合には外気が室内へ流入しないため、外気による室内の昇温を防止することができ、冷房に係るエネルギを節約することができる。
【００１９】
また、本発明のコンピュータ室構造（請求項５）によれば、定期的にメンテナンスを要する空調室内機が配置される空間を、空調対象の空間から隔離することができる。例えば、サーバや秘密文書が保管される空間を空調する場合に、天井裏及び床下を空調ダクトとして機能させつつ、区画壁によって区画空間毎に管理区域を設定することができる。これにより、セキュリティ性能を向上させることができる。
【００２０】
また、本発明のコンピュータ室構造（請求項６）によれば、コンピュータ室における空調効率を向上させることができる。
また、本発明のコンピュータ室構造（請求項７）によれば、散水により、室内へ導入される外気温度を低下させることができ、簡素な構成で冷房効率を高めることができる。また、冷房に係る空調コストを低減させることができる。
【００２１】
また、本発明のコンピュータ室構造（請求項８）によれば、コンピュータ室内の空気を他室へ直接供給することにより、コンピュータ室内で暖められた空気の熱を他室で再利用することができ、他室の暖房に係る空調コストを低減させることができる。
また、本発明のコンピュータ室構造（請求項９）によれば、暖気の上昇作用により、コンピュータ室からの排気を容易にかつ効率よく他室へ供給することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面により、本発明の実施の形態について説明する。
図１〜図３は、本発明の一実施形態に係るコンピュータ室構造を説明するためのものであり、図１は本コンピュータ室構造の全体構成を示す模式図、図２は本コンピュータ室構造における空調用のコントローラの構成を示すブロック構成図、図３は本コンピュータ室構造における空調制御内容を示すフローチャートである。
【００２３】
なお、図４は本発明の変形例に係るコンピュータ室構造の全体構成を示す模式図、図５はそのコンピュータ室構造における空調用のコントローラの構成を示すブロック構成図、図６はそのコンピュータ室構造における空調制御内容を示すフローチャートである。また、図７，図８は本発明の別の変形例に係るコンピュータ室構造の全体構成を示す模式図である。
【００２４】
［１．コンピュータ室の構成］
本コンピュータ室構造は、図１に示されるコンピュータ室（室）Ｓに適用されている。このコンピュータ室ＳはＲＣ造の建築物２０の一室であり、本実施形態ではこの建築物２０の一階に設けられたコンピュータ室Ｓを説明する。
コンピュータ室Ｓは、四方を壁２０ａに囲まれ上下を一階スラブ２０ｂ及び二階スラブ２０ｃによって閉塞された略直方体の空間である。このコンピュータ室Ｓには、吊り天井６及び二重床７が設けられている。吊り天井６とは、格子状に組み立てられた鋼製の野縁及び野縁受けを天井の構造体から吊り下げて下地材とし、これに天井ボードや仕上げ材料を取り付けたものである。吊り天井６の天井面６ｂ，６ｃと二階スラブ２０ｃとの間の天井裏の空間（以下、単に天井裏と呼ぶ）Ｓ1は、照明器具や空調設備のための空間として使用されている。
【００２５】
また、二重床７とは、床の構造体の上に仕上げ床を設けて配線，配管用の空間を確保したものである。本コンピュータ室Ｓでは、一階スラブ２０ｂと二重床７の床面７ｂ，７ｃとの間の床下の空間（以下、単に床下と呼ぶ）Ｓ3が、ＯＡ機器の電源ケーブルや通信用ケーブルの配線に利用されている。
二重床７の床面７ｂ，７ｃと吊り天井６の天井面６ｂ，６ｃとの間の空間は、コンピュータ室Ｓの部屋Ｓ2として使用されている。このように、コンピュータ室Ｓは、吊り天井６及び二重床７によって天井裏Ｓ1，部屋Ｓ2及び床下Ｓ3の三層に区画されている。
【００２６】
また、部屋Ｓ2は、区画壁１８によって２つの小部屋に分割されている。一方がコンピュータ配置室Ｓ2Aであり、もう一方が空調機配置室Ｓ2Bである。コンピュータ配置室Ｓ2Aと空調機配置室Ｓ2Bとの間は、互いに行き来できないようになっている。
コンピュータ配置室Ｓ2Aは、企業秘密情報を取り扱う文書やコンピュータ（サーバマシン等）１３が保管，設置される部屋であり、指紋認証のドアロック等による入退室管理が行われている。図１中における符号６ｂはコンピュータ配置室Ｓ2Aの天井面を示すものであり、符号７ｂはコンピュータ配置室Ｓ2Aの床面を示すものである。
【００２７】
また、空調機配置室Ｓ2Bは、コンピュータ配置室Ｓ2Aの冷房を管理する空調室内機５が設置される部屋であり、コンピュータ配置室Ｓ2Aとは別の施錠システムによる入退室管理がなされている。図１中における符号６ｃは空調機配置室Ｓ2Bの天井面を示すものであり、符号７ｃは空調機配置室Ｓ2Bの床面を示すものである。
なお、コンピュータ配置室Ｓ2Aや空調機配置室Ｓ2Bの将来的な変更，拡張の可能性を考慮して、区画壁１８を可動間仕切りとしてもよい。
【００２８】
天井裏Ｓ1は、コンピュータ配置室Ｓ2Aの上方から空調機配置室Ｓ2Bの上方へかけて水平方向に連続しており、コンピュータ室Ｓの全天井面６ｂ，６ｃの上に単一の空間を形成している。同様に、床下Ｓ3についても、コンピュータ室Ｓの全床面７ｂ，７ｃの下に単一の空間を形成している。
図１に示すように、コンピュータ配置室Ｓ2Aの天井面６ｂには、その略全面に渡って天井孔６ａが形成されている。また、コンピュータ配置室Ｓ2Aの床面７ｂには、その略全面に渡ってガラリ７ａが形成されている。これにより、天井裏Ｓ1からコンピュータ配置室Ｓ2A及び床下Ｓ3へかけての空気の流通性が確保されている。
【００２９】
［２．空調装置の構成］
続いて、本コンピュータ室Ｓに適用された空調装置構成を説明する。空調機配置室Ｓ2Bには、空調室内機５が設置されている。空調室内機５は、室外の外気を取り入れてコンピュータ室Ｓへ送風する外気送風運転（送風運転）と、室内の空気を冷却しながら循環させてコンピュータ室Ｓの冷房を実施する内気冷房運転（冷房運転）との二種類の制御を実施する空調装置である。空調室内機５には、制御装置（電子制御装置）１０が内蔵されており、これにより空調室内機５の運転状態が自動的に電子制御されている。
【００３０】
図１に示すように、空調機配置室Ｓ2Bの上方の天井裏Ｓ1には、吸気チャンバ１が固設されている。吸気チャンバ１は、室外からの外気の流通経路と室内で循環する空気の流通経路とが合流する位置に設けられた箱状の部材であり、その内部は空洞の空気室１ａとなっている吸気チャンバ１の直下方には空調室内機５が接続されており、空気室１ａへ流入した外気及び空気が、空調室内機５へ吸い込まれるようになっている。
【００３１】
また、吸気チャンバ１の側面には外吸気開口部１ｂ及び内吸気開口部１ｃという二つの開口部が形成されている。これらの開口部１ｂ，１ｃは互いに対向するように配置されている。また、外吸気開口部１ｂには、外気の流通経路である吸気ダクト２の一端が接続されている。一方、内吸気開口部１ｃは、吸気チャンバ１の空気室１ａを天井裏Ｓ1に対して開放しており、室内の空気の流通経路の一部をなしている。
【００３２】
これらの外気及び室内の空気の流通経路について詳述する。まず、吸気ダクト２は、空調機配置室Ｓ2Bにおける屋外側の側壁２０ａを貫通しており、その他端が外気へ開放されている。つまり、吸気ダクト２は吸気チャンバ１と室外とを連通接続して外気を空気室１ａへ導入するように機能する。
吸気ダクト２における室外側の最端部には、下方へ向けて開口した吸気ダクトカバー２ａ及び防虫ネット１９が取り付けられている。また、吸気ダクトカバー２ａの内部には、室外の気温を検出する温度センサ１１が固設されている。この温度センサ１１は、吸気ダクト２に吸い込まれる外気の温度（外気温）Ｔを検出する。ここで検出された外気温Ｔは、制御装置１０へ入力されるようになっている。
【００３３】
吸気ダクト２による吸気系路上には、室外側から順に、防火ダンパ１４，フィルタ１５，外吸気ダンパ３及び吸気ダクトファン１６が取り付けられている。防火ダンパ１４とは、防火区画に用いる特定防火設備であり、火災時の煙や熱によってダクトを閉鎖する機能を有する。これにより、炎や煙の拡散を防止できるようになっている。
フィルタ１５は、吸気される外気中の粉塵を除去する濾材である。本実施形態では、コンピュータ１３の安定動作に要求される空気清浄度が得られるように、中性能フィルタが用いられている。
【００３４】
外吸気ダンパ３は、吸気ダクト２内における外気の流通経路の断面積を増減制御するダンパである。本実施形態では、吸気ダクト２を完全開状態あるいは完全閉状態に制御して、外気を流通あるいは遮断させるようになっている。また、吸気ダクトファン１６は、屋外から吸気チャンバ１側への空気の流れを生成する送風装置であり、これにより外気送風運転時に外気を効率よく吸い込むことができるようになっている。
【００３５】
なお、外吸気ダンパ３は、隣接して配置された外吸気ダンパ用モータ３ａによって開閉制御されている。また、外吸気ダンパ用モータ３ａは、制御装置１０によって自動制御されている。
図１に示すように、空調室内機５の内部には、吸気チャンバ１側から空調室内機５の内部へ空気を吸い込むための吸気ファン５ａが設けられている。また、空調室内機５と吸気チャンバ１との間には吸気ファンカバー５ｃが囲繞されており、これにより吸気チャンバ１内の空気がもれなく空調室内機５の内部へ導入されている。吸気ファンカバー５ｃは、空調機配置室Ｓ2Bの天井面６ｃを貫通して吸気チャンバ１と空調室内機５とを連通接続している。
【００３６】
また、空調室内機５の内部には、吸気チャンバ１から導入された空気の温度を調節するための図示しない熱交換器が設けられている。例えば、内気冷房運転時には、図示しない室外機で冷却された冷媒を熱交換器に流通させるとともに導入された空気を熱交換機の表面に流通させて、空気を冷却する。また、外気送風運転時には、冷媒の循環を停止させて外気を単に送風するようになっている。
【００３７】
なお、ここでは詳述を省略するが、空調室内機５は、冷房及び暖房の双方を実施しうる空調機であり、吸気チャンバ１から導入された空気がコンピュータ１３の動作温度範囲に入らない程低温である場合には、空気の温度を上昇させることができるようになっている。
空調室内機５の底面には、空調室内機５の内部へ導入された空気を床下Ｓ3へ供給するための送風口５ｄが設けられている。なお、図１に示すように、空調室内機５の内部には、空気の湿度を調節するためのパン型加湿器５ｂが設けられるとともに、工場蒸気管５ｅが導入されている。工場蒸気管５ｅの内部には、本コンピュータ室Ｓを備えた建物の近隣に併設されている工場の蒸気ボイラで生じた蒸気が流通している。空調室内機５は、パン型加湿器５ｂで生じる水蒸気や工場蒸気管５ｅの蒸気を利用して、床下Ｓ3へ供給される空気の湿度を調節している。
【００３８】
コンピュータ配置室Ｓ2Aには、屋外側の側壁２０ａを貫通して外気へ開放された排気ダクト９が設けられている。この排気ダクト９は、コンピュータ配置室Ｓ2Aと室外とを連通接続して外気を排出する機能を有する。なお、排気ダクト９における室外側の最端部には、吸気ダクト２と同様に、下方へ向けて開口した排気ダクトカバー９ａ及び防虫ネット１９が取り付けられている。
【００３９】
排気ダクト９による排気系路上には、室外側から順に、防火ダンパ１４，フィルタ１５，排気シャッター８及び排気ダクトファン１７が取り付けられている。防火ダンパ１４は前述のものと同一である。一方、フィルタ１５は前述のものと同一であってもよいが、コンピュータ配置室Ｓ2Aで新たに生じる粉塵はごく少量であるため、より簡便なフィルタ（例えば中性能フィルタよりも目の粗いもの）としてもよい。
【００４０】
排気シャッター８は、排気ダクト９内における排気の流通経路の断面積を増減制御するダンパである。本実施形態では、排気ダクト９を完全開状態あるいは完全閉状態に制御して、排気を流通あるいはその流通を遮断させるようになっている。また、排気ダクトファン１７は、室外への排気を促すための送風装置であり、これにより外気送風運転時に効率よく排気できるようになっている。
なお、排気シャッター８は、これに併設された排気シャッター用モータ８ａによって開閉制御されている。排気シャッター用モータ８ａは、制御装置１０によって自動制御されている。
【００４１】
［３．制御構成］
図２に、本コンピュータ室構造の制御ブロック図を示す。空調室内機５に内蔵された制御装置１０は、温度センサ１１からの入力信号に基づいて、外吸気ダンパ３及び排気シャッター８の開閉状態を制御するものであり、外気温判定部１０ａ，空調制御部１０ｂ及びダンパ制御部１０ｃを備えて構成される。
【００４２】
［３−１．外気温判定部］
外気温判定部１０ａは、温度センサ１１から入力された外気温Ｔに基づいて、外気送風運転を実施するか、あるいは、内気冷房運転を実施するかを判定するものである。ここでは、外気温Ｔが予め設定された所定温度Ｔ0以下である場合に、外気送風運転を実施すべきと判定する。
【００４３】
ここでいう所定温度Ｔ0とは、内気冷房運転を実施しなくともその外気を導入すればコンピュータ配置室Ｓ2Aの室温がコンピュータ１３の動作温度範囲内に維持されると予想される外気温のことを意味する。本実施形態では、この所定温度Ｔ0が２０℃に設定されている。
一方、外気温Ｔが所定温度Ｔ0を超える場合には、内気冷房運転を実施すべきと判定する。外気温判定部１０ａでの判定結果は、空調制御部１０ｂ及びダンパ制御部１０ｃへ伝達されるようになっている。
【００４４】
［３−２．空調制御部］
空調制御部１０ｂは、外気温判定部１０ａにおける判定結果に基づいて、外気送風運転及び内気冷房運転のうちの何れか一方の制御を選択し、それを実施するものである。
まず、外気送風運転を実施すべきと判定された場合には、図示しない空調室外機との間での冷媒の循環を停止させ、吸気ファン５ａから吸い込まれた空気をそのまま送風口５ｄから吹き出す制御を実施する。つまりこの場合、空気を冷却せず送風のみを実施する。
【００４５】
一方、内気冷房運転を実施すべきと判定された場合には、熱交換器を作動させ、吸気ファン５ａから吸い込まれた空気を冷却して送風口５ｄから吹き出す制御を実施する。つまりこの場合、一般的な冷房制御を実施する。
【００４６】
［３−３．ダンパ制御部］
ダンパ制御部１０ｃは、外気温判定部１０ａにおける判定結果に基づいて、外吸気ダンパ用モータ３ａ及び排気シャッター用モータ８ａを制御し、外吸気ダンパ３及び排気シャッター８を開閉させるものである。
まず、外気送風運転を実施すべきと判定された場合には、外吸気ダンパ３及び排気シャッター８を開放する。例えば、外吸気ダンパ３から取り込まれる空気量と排気シャッター８から吹き出される空気量とが等しくなるように、外吸気ダンパ用モータ３ａ及び排気シャッター用モータ８ａの開度を制御する。一方、内気冷房運転を実施すべきと判定された場合には、外吸気ダンパ３及び排気シャッター８を閉鎖する。
【００４７】
［４．フローチャート］
本発明の一実施形態にかかるコンピュータ室構造では、図３に示すフローチャートに従って制御が実施される。なお、このフローチャートは、制御装置１０の内部において適宜繰り返し実行されている。
まず、ステップＡ１０では、温度センサ１１で検出された外気温Ｔが制御装置１０へ入力される。続くステップＡ２０では、制御装置１０の外気温判定部１０ａにおいて、予め設定された所定温度Ｔ0と外気温Ｔとの比較がなされる。ここで、Ｔ≦Ｔ0の場合には、外気を利用してコンピュータ配置室Ｓ2Aの室温を維持すべくステップＡ３０へ進む。
【００４８】
ステップＡ３０ではダンパ制御部１０ｃにおいて外吸気ダンパ３が開放され、続くステップＡ４０で排気シャッター８が開放される。そして、ステップＡ５０では空調制御部１０ｂにおいて外気送風運転が実施され、このフローが終了する。
外気送風運転では、空調室内機５の送風口５ｄから床下Ｓ3へ比較的低温の外気が供給される。外気はコンピュータ配置室Ｓ2A側の床下Ｓ3へと流れ、コンピュータ配置室Ｓ2Aの床面７ｂに穿孔されたガラリ７ａから吹き出される。
【００４９】
ガラリ７ａは床面７ｂの略全面に形成されているため、ガラリ７ａから吹き出した外気はコンピュータ配置室Ｓ2Aの各所に対して略均等に流れ、コンピュータ配置室Ｓ2Aの全体を冷却する。このように、床下Ｓ3がコンピュータ配置室Ｓ2Aへの空気供給用ダクトとして機能し、空気の流れ（エアフロー）が形成される。
排気シャッター８が開放されているため、コンピュータ配置室Ｓ2A内で暖められた空気は室外へ排気される。つまり、コンピュータ配置室Ｓ2Aの冷却だけでなく換気もなされることになる。
【００５０】
ステップＡ２０でＴ＞Ｔ0の場合には、外気を利用せずに冷房制御を実施すべくステップＡ６０へ進む。ステップＡ６０ではダンパ制御部１０ｃにおいて外吸気ダンパ３が閉鎖され、ステップＡ７０で排気シャッター８が閉鎖される。そして、ステップＡ８０では空調制御部１０ｂにおいて内気冷房運転が実施され、このフローが終了する。
内気冷房運転では、熱交換器によって冷却された空気が床下Ｓ3へ供給される。その空気は、床面７ｂのガラリ７ａからコンピュータ配置室Ｓ2Aの全体へ吹き出される。これにより、コンピュータ配置室Ｓ2Aの全体が冷却される。
【００５１】
一方、コンピュータ配置室Ｓ2A内の空気は、天井面６ｂに形成された天井孔６ａから天井裏Ｓ1へ流通する。つまり、床面７ｂから天井面６ｂへ向けて略垂直な空気の流れが生成される。また、吸気チャンバ１には内吸気開口部１ｃが開口しているため、天井裏Ｓ1は空気吸い込み用のダクトとして機能し、天井裏Ｓ1の空気が吸気チャンバ１へ吸い込まれる。これにより、循環する空気の流れが形成され、コンピュータ配置室Ｓ2A内の空気が冷却されつつ環流する。このとき、外吸気ダンパ３及び排気シャッター８は閉鎖されているため、コンピュータ配置室Ｓ2Aと室外との間で空気が流通せず、外気による室内の昇温が防止される。
【００５２】
［５．効果］
このように、本コンピュータ室構造によれば、外気温Ｔに応じて、外気送風運転又は内気冷房運転という空調方式を切り換えることができる。また、天井裏Ｓ1及び床下Ｓ3を空調ダクトとして機能させることにより、空気の流れがコンピュータ配置室Ｓ2Aの全体に形成されるため、天井裏Ｓ1や床下Ｓ3に熱の偏りが生じにくくなり、空調効率を向上させることができる。
【００５３】
また、外気送風運転時には、外気を利用して自動的にコンピュータ室Ｓを冷却することができ、冷房に係るエネルギを節約することができる。特に、発熱量の大きい機械が設置されるサーバルームや電気室等の空調制御において大きな省エネ効果が得られる。
一方、内気冷房運転時には、外気がコンピュータ室Ｓへ流入しないため、外気による室内の昇温を防止することができ、冷房に係るエネルギを節約することができる。
【００５４】
また、天井裏Ｓ1及び床下Ｓ3を空調ダクトとして機能させて空気の流通経路を確保したうえで区画壁１８を設けることにより、定期的にメンテナンスを要する空調室内機５が配置される空調機配置室Ｓ2Bを、空調対象であるコンピュータ配置室Ｓ2Aから隔離することができる。例えば、コンピュータ配置室Ｓ2Aの施錠，入退室が空調機配置室Ｓ2Bの施錠，入退室とは別個に管理されるため、空調室内機５のメンテナンス時であってもコンピュータ配置室Ｓ2Aへ入室する必要がない。このように、コンピュータ配置室Ｓ2Aにおける空調機能を確保しつつ、物理的な情報セキュリティ性能を向上させることができる。
【００５５】
また、コンピュータ配置室Ｓ2Aに天井孔６ａ及びガラリ７ａを設けるという簡素な構成により、天井裏Ｓ1からコンピュータ配置室Ｓ2A及び床下Ｓ3へかけての空気の流通性を確保することができ、部屋の下方から上方へ向かう空気の流れを形成して空調効率を向上させることができる。なお、コンピュータ１３と比較して空調室内機５自身からの発熱が僅かである場合には、天井孔６ａ及びガラリ７ａをコンピュータ配置室Ｓ2A側のみに設けることで、冷房に係る空気を全てコンピュータ配置室Ｓ2A側へ供給することができ、コンピュータ配置室Ｓ2Aの空調効率を向上させることができる。一方、空調機配置室Ｓ2B側も冷房したい場合には、空調機配置室Ｓ2Bの天井面６ｃ及び床面７ｃにも天井孔やガラリを設けて空気の流れを形成すればよい。
また、空調室内機５へ吸い込まれる外気又は空気を吸気チャンバ１から供給することにより、外気又は空気の流量を正確に調節することができる。
【００５６】
［６．変形例等］
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【００５７】
［６−１．暖気を別階へ移送する構成］
図４に本発明の第一の変形例に係るコンピュータ室構造の全体構成を示す。なお、前述の実施形態で説明されたものと同一の構成については、同一の符号を用いて図４中に示し、説明を省略する。
本変形例では、排気ダクト９からの排気を他の階へ移送する構成を備えている。まず、排気ダクト９における室外側の最端部には、前述の実施形態における排気ダクトカバー９ａの代わりに移送ダクト９ｂが設けられている。移送ダクト９ｂは、排気ダクト９の室外側の最端部から略鉛直に延在するダクトである。コンピュータ１３等の発熱によりコンピュータ室Ｓの内部で暖められた空気は、移送ダクト９ｂによって他の部屋へ移送されるようになっている。
【００５８】
図４に示すように、コンピュータ室Ｓの直上階には事務室３０が設けられている。事務室３０の三方は壁２０ａに囲まれ、一方の壁面に窓ガラスが設けられている。また、上下を二階スラブ２０ｃ及び三階スラブ２０ｄによって閉塞され、略直方体の空間が形成されている。この事務室３０には、コンピュータ室Ｓと同様に吊り天井６が設けられている。吊り天井６の天井面６ｂと三階スラブ２０ｄとの間の空間（天井裏）Ｓ4は、照明器具や空調設備のための空間として使用されている。また、天井面６ｂの下方の空間全体が居室Ｓ5である。
【００５９】
事務室３０の天井裏Ｓ4には分岐ダクト２２が配置されており、後述する第２空調室内機２５からの暖気を居室Ｓ5内の各所へ供給することができるようになっている。また、居室Ｓ5には送風機２１が設けられており、居室Ｓ5内の空気をリターン用吸気口２１ａから吸い込むようになっている。送風機２１の送風口２１ｂには移送ダクト２３が接続されており、事務室３０の内部で暖められた空気も他の部屋へ移送されるようになっている。
【００６０】
事務室３０の直上階には空調室Ｓ6が設けられている。空調室Ｓ6には、チャンバ２４，第２空調室内機２５及び電気集塵機２６が設置されている。チャンバ２４には、移送ダクト９ｂ，２３の上端が接続されている。また、チャンバ２４には、空調室Ｓ6の天井面の開口部２８から外気を取り込むことができるようになっている。開口部２８にはダンパ２９が取り付けられており、外気の取り込み量を自在に制御可能となっている。
【００６１】
移送ダクト９ｂ，２３とチャンバ２４との接合部近傍には、下階から移送されてくる暖気の温度を検出する第２温度センサ２７ａ及び第３温度センサ２７ｂが設けられている。第２温度センサ２７ａは、コンピュータ室Ｓからの暖気温度を検出し、第３温度センサ２７ｂは、事務室３０からの暖気温度を検出するものである。ダンパ２９は、これらの温度センサ２７ａ，２７ｂで検出された温度に応じて開度を制御されている。例えば、暖気温度が高い場合に、ダンパ２９の開度を大きくして外気の取り込み量を多くするような制御が実施されている。
【００６２】
電気集塵機２６は、チャンバ２４内の空気中の塵埃を除去して第２空調室内機２５へ送るよう機能している。第２空調室内機２５は、コンピュータ室Ｓの空調室内機５と同様に熱交換器を内蔵しており、図示しない室外機に対して冷媒配管で接続されている。これにより、電気集塵機２６から送られてきた空気の温度を調節できるようになっている。
上記の構成により、コンピュータ室Ｓで発生した暖気が移送ダクト９ｂを介してチャンバ２４へ移送されるとともに、事務室３０で発生した暖気も移送ダクト２３を介してチャンバ２４へ移送される。これらの暖気はチャンバ２４内で混合され、電気集塵機２６で清浄化された後、第２空調室内機２５から分岐ダクト２２へ送風され、事務室３０の各所へ供給される。
【００６３】
このように、コンピュータ室Ｓで暖められた空気の熱を事務室３０の暖房のために再利用することができ、事務室３０の暖房に係るコストを低減させることができる。また、図４に示すように、移送ダクト９ｂ，２３は略鉛直に延在しているため、暖かい空気が自然に上階へ移動しようとする。したがって、暖かい空気を容易にかつ効率よく移送することができる。また、温度センサ２７ａ，２７ｂで検出された暖気温度に応じてダンパ２９の開度が制御されるため、事務室３０の室温を適度に保つことができる。
【００６４】
［６−２．散水する構成］
さらに、図４に示すように、吸気ダクト２における屋外側の最端部近傍に散水する散水装置（例えば、スプリンクラー等）１２を設けることも考えられる。つまり、吸気ダクト２へ吸い込まれる外気を冷却する手段として散水装置１２を設けたものである。この場合、散水装置１２を制御装置１０の制御対象とすることが好ましい。
【００６５】
例えば図５に示すように、前述の実施形態の制御装置１０の代わりに、散水制御部１０ｄを備えた第２の制御装置１０′を空調室内機５に設ける。散水制御部１０ｄは、外気温判定部１０ａにおいて外気送風運転を実施すべきと判定された場合に、散水装置１２から散水させる制御を実施する。つまり、吸気ダクト２から外気を室内へ導入するのに先立って、外気に予め散水しておくようにする。
【００６６】
このような制御により、散水された水の気化熱が吸気ダクト２近傍の空気から奪われ、外気温が低下することになる。つまり、外気をそのまま導入する場合と比較して、その外気の温度を低下させておくことができ、簡素な構成で冷房効率を高めることができる。また、冷房に係る空調コストを低減させることができる。
なお、図６に示すようなフローチャートに従って制御を実施することも一案である。この制御では、前述の実施形態の制御と比較すると、散水制御及び散水制御を実施するための外気温条件の判定のステップが追加されている。
【００６７】
まず、ステップＢ１０では、温度センサ１１で検出された外気温Ｔが制御装置１０′へ入力される。続くステップＢ２０では、外気温判定部１０ａにおいて、予め設定された所定温度Ｔ0と外気温Ｔとの比較がなされる。ここで、Ｔ≦Ｔ0の場合には、外気を利用してコンピュータ配置室Ｓ2Aの室温を維持すべくステップＢ３０へ進む。
ステップＢ３０ではダンパ制御部１０ｃにおいて外吸気ダンパ３が開放され、続くステップＢ４０で排気シャッター８が開放される。そして、ステップＢ５０では空調制御部１０ｂにおいて外気送風運転が実施され、このフローが終了する。
【００６８】
一方、ステップＢ２０でＴ＞Ｔ0の場合には、さらに外気温Ｔが予め設定された第２所定温度Ｔ1以下であるか否かが判定される。この第２所定温度Ｔ1とは、散水による温度低下を見込んだうえでコンピュータ配置室Ｓ2Aの室温が動作温度範囲内に維持されると予想される外気温のことを意味する。本実施形態では、この第２所定温度Ｔ1が２１℃に設定されている。
【００６９】
ここでＴ0＜Ｔ≦Ｔ1の場合には、ステップＢ７０へ進んで散水制御が実施され、ステップＢ３０へ進む。つまりこの場合、そのままコンピュータ配置室Ｓ2Aへ導入するにはやや高温であるものの過度に高温である訳ではないと見なされて、散水による外気の冷却が試みられる。
一方、Ｔ＞Ｔ1の場合には、ステップＢ８０へ進む。つまりこの場合、外気温Ｔが過度に高温であって、たとえ散水したとしても外気送風運転には不十分であると見なされて、内気冷房運転が実施される。すなわち、ステップＢ８０ではダンパ制御部１０ｃにおいて外吸気ダンパ３が閉鎖され、ステップＢ９０で排気シャッター８が閉鎖される。そして、ステップＢ１００では空調制御部１０ｂにおいて内気冷房運転が実施され、このフローが終了する。
【００７０】
このような制御により、外気送風運転が実施される外気温Ｔの範囲を拡大することができ、より冷房効率を高めることができ、冷房に係る空調コストを低減させることができる。
【００７１】
［６−３．暖気を別階へ移送する構成２］
図７に本発明の第二の変形例に係るコンピュータ室構造の全体構成を示す。なお、前述の実施形態で説明されたものと同一の構成については、同一の符号を用いて図７中に示し、説明を省略する。
【００７２】
本変形例は、第一の変形例をより簡略化した構成となっている。コンピュータ室Ｓの直上階には事務室（他室）４０が設けられている。事務室４０は、四方を壁２０ａに囲まれ上下を二階スラブ２０ｃ及び三階スラブ２０ｄによって閉塞されている。この事務室４０には、コンピュータ室Ｓと同様に吊り天井６が設けられ、吊り天井６の天井面６ｂと三階スラブ２０ｄとの間の空間（天井裏）Ｓ4が照明器具や空調設備のための空間として使用されている。
【００７３】
また、天井面６ｂの下方の空間全体が居室Ｓ5である。事務室４０の天井面６ｂには、その略全面に渡って天井孔６ａが形成されており、天井裏Ｓ4から居室Ｓ5への空気の流通性が確保されている。
居室Ｓ5には、第３空調室内機３５が設置されている。第３空調室内機３５は、コンピュータ室Ｓの空調室内機５と同様に熱交換器を内蔵しており、図示しない室外機に対して冷媒配管で接続されている。
【００７４】
事務室４０の天井裏Ｓ4には、第２吸気チャンバ３３が固設されている。第２吸気チャンバ３３の内部には、空洞の空気室３３ａが形成されている。また、第２吸気チャンバ３３の側面には第２内吸気開口部３３ｂ及び移送吸気開口部３３ｃという二つの開口部が形成されている。
第２内吸気開口部３３ｂは、事務室４０の内部で空気を循環させる際の吸気口として機能するものである。第２内吸気開口部３３ｂには、環気ダンパ３２及び環気ダンパ用モータ３２ａが設けられている。これらにより、天井裏Ｓ4の空気を第２吸気チャンバ３３の空気室３３ａ側へ吸い込むことができるようになっている。また、環気ダンパ３２は、併設された環気ダンパ用モータ３２ａによって開閉制御されている。これにより、第２内吸気開口部３３ｂから吸い込まれる環気量を調節できるようになっている。なお、環気量は環気ダクトファン３４による制御も可能となっている。
【００７５】
移送吸気開口部３３ｃは、下階のコンピュータ室Ｓから移送されてくる排気を受け入れるための吸入口として機能するものであり、ここに移送ダクト９ｂの上端が接続されている。なお、移送ダクト９ｂによる側壁２０ａの貫通部には、移送ダンパ３１及び防火ダンパ１４が介装されている。
移送ダンパ３１は外吸気ダンパ３と同様の構造を備えたダンパであり、移送ダンパ用モータ３１ａで移送吸気開口部３３ｃを完全開状態あるいは完全閉状態に制御して、移送排気を流通あるいはその流通を遮断させることができるようになっている。第２内吸気開口部３３ｂから流入する環気の流通経路は、移送吸気開口部３３ｃから流入する下階の排気の流通経路と第２吸気チャンバ３３で合流している。
【００７６】
第３空調室内機３５の内部には、第２吸気チャンバ３３側から第３空調室内機３５の内部へ空気を吸い込むための第２吸気ファン３５ａが設けられている。また、第３空調室内機３５と第２吸気チャンバ３３との間には第２吸気ファンカバー３５ｃが囲繞され、第２吸気チャンバ３３内の空気がもれなく第３空調室内機３５の内部へ導入されている。
第３空調室内機３５の内部には第２吸気チャンバ３３から導入された空気の温度を調節するための図示しない熱交換器が設けられている。また、第３空調室内機３５の側面には、内部へ導入された空気を居室Ｓ5へ供給するための送風口３５ｂが設けられている。これにより、事務室４０を任意の適温に空調できるようになっている。
【００７７】
上記のような構成により、コンピュータ室Ｓで暖められた空気の熱を事務室４０の暖房のために再利用することができ、事務室４０の暖房に係るコストを低減させることができる。また、移送ダクト９ｂが略鉛直に延在しているため、暖かい空気は自然に上階へ移動しようとする。したがって、暖かい空気を容易にかつ効率よく移送することができる。
なお、移送ダクト９ｂの中途に下階からの排気温度を検出する温度センサを設け、排気温度に応じて移送ダンパ３１及び環気ダンパ３２を開放，閉鎖する構成としてもよいし、空気の流通断面積の大きさを可変制御する構成としてもよい。
【００７８】
［６−４．その他］
上述の実施形態及びその変形例では、コンピュータ配置室Ｓ2Aと空調機配置室Ｓ2Bとが区画壁１８で区画された構成となっているが、コンピュータ配置室Ｓ2Aのセキュリティ管理が不要である場合やメンテナンスフリーの空調室内機５を使用する場合等には、区画壁１８を省略することも考えられる。例えば、図８に示すように、コンピュータ室Ｓが天井裏Ｓ1，床下Ｓ3及び単一の部屋Ｓ2からなる場合には、空調室内機５とコンピュータ１３とを同一の部屋Ｓ2に設置してもよい。このような構成においても、コンピュータ室Ｓの全体を均一に空調することができる。
【００７９】
また、図８に示すように、上述の実施形態における吸気ダクト２や排気ダクト９を省略した構成とすることも考えられる。さらに、これらのダクト２，９の中途に設けられた防火ダンパ１４，フィルタ１５，吸気ダクトファン１６，排気ダクトファン１７等についても、適宜省略することができる。
なお、上述の実施形態における区画壁１８に通気口を設けてコンピュータ配置室Ｓ2Aと空調機配置室Ｓ2Bとの室温差を緩和させてもよいし、あるいは、空調室内機５から床下Ｓ3へ供給される空気の一部を空調機配置室Ｓ2B内へ流入させてもよい。これらの構成でもコンピュータ室Ｓ全体を均一に空調することが可能となる。また、空調機配置室Ｓ2B内のエアフローを考慮して、空調機配置室Ｓ2Bの天井面６ｃ及び床面７ｃの各々に、天井孔６ａやガラリ７ａと同様の孔を設けてもよい。
【００８０】
また、上述の実施形態及びその変形例では、吸気ダクト２及び排気ダクト９が吊り天井６の下側で側壁２０ａを貫通しているが、側壁２０ａの貫通位置は任意であり、天井裏Ｓ1の内部で貫通させてもよい。例えば、排気ダクト９の位置を変更した場合を図７中に破線で例示する（符号９ｂ′）。また、図８に示すように、天井裏Ｓ1から外気を導入するとともに、室内の空気を天井裏Ｓ1から排出する構成としてもよい。
【００８１】
また、上述の実施形態及びその変形例では、コンピュータ配置室Ｓ2Aの天井面６ｂ，床面７ｂの全面にそれぞれ、天井孔６ａ，ガラリ７ａが形成されているが、これらの通気用の孔が必ずしも天井面６ｂ，床面７ｂの全面に設けられている必要はない。例えば、図８に示すように、天井面６ｄをなすボードの継目や床面７ｄの接合部分の間隙により空気の流通性が確保される場合には、天井孔６ａ及びガラリ７ａは不要である。
【００８２】
また、上述の実施形態及びその変形例では、外吸気ダンパ３及び排気シャッター８が完全開状態あるいは完全閉状態に制御されているが、空気の流通断面積の大きさを可変制御する構成としてもよい。例えば、外気温Ｔが過度に低い冬期におけるコンピュータ配置室Ｓ2Aの過冷却を防止するための制御として、外吸気ダンパ３や排気シャッター８を半分開放する（空気の流通断面積を５０％にする）制御等が考えられる。つまり、各制御対象における制御量を可変としてもよい。
【００８３】
また、上述の変形例では、建築物２０の一階に設けられたコンピュータ室Ｓからその直上階の事務室３０，４０へ暖かい空気を移送する事例が示されているが、空気の移送先は同一階あるいは下階であってもよいし、あるいは隣接する他の建築物の屋内であってもよい。
また、本発明に係るコンピュータ室構造は、空調対象となる空間のセキュリティ対策が要求される場合に用いて好適である。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の一実施形態に係るコンピュータ室構造の全体構成を示す模式図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るコンピュータ室構造における空調用のコントローラの構成を示すブロック構成図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るコンピュータ室構造における空調制御内容を示すフローチャートである。
【図４】本発明の変形例に係るコンピュータ室構造の全体構成を示す模式図である。
【図５】本発明の変形例に係るコンピュータ室構造における空調用のコントローラの構成を示すブロック構成図である。
【図６】本発明の変形例に係るコンピュータ室構造における空調制御内容を示すフローチャートである。
【図７】本発明の変形例に係るコンピュータ室構造の全体構成を示す模式図である。
【図８】本発明の変形例に係るコンピュータ室構造の全体構成を示す模式図である。
【符号の説明】
【００８５】
１  吸気チャンバ
１ａ  空気室
１ｂ  外吸気開口部
１ｃ  内吸気開口部
２  吸気ダクト
２ａ  吸気ダクトカバー
３  外吸気ダンパ
３ａ  外吸気ダンパ用モータ
５  空調室内機
５ａ  吸気ファン
５ｂ  パン型加湿器
５ｃ  吸気ファンカバー
５ｄ  送風口
５ｅ  工場蒸気管
６  吊り天井
６ａ  天井孔
６ｂ，６ｃ，６ｄ  天井面
７  二重床
７ａ  ガラリ
７ｂ，７ｃ，７ｄ  床面
８  排気シャッター
８ａ  排気シャッター用モータ
９  排気ダクト
９ａ  排気ダクトカバー
９ｂ  移送ダクト
１０，１０′  制御装置（電子制御装置）
１１  温度センサ
１２  散水装置
１３  コンピュータ
１４  防火ダンパ
１５  フィルタ
１６  吸気ダクトファン
１７  排気ダクトファン
１８  区画壁
２０  建築物
２０ａ  側壁
２０ｂ  一階スラブ
２０ｃ  二階スラブ
２０ｄ  三階スラブ
２１  送風機
２１ａ  リターン用吸気口
２１ｂ  送風口
２２  分岐ダクト
２３  移送ダクト
２４  チャンバ
２５  第２空調室内機
２６  電気集塵機
２７ａ  第２温度センサ
２７ｂ  第３温度センサ
２８  開口部
２９  ダンパ
３０，４０  事務室（他室）
３１  移送ダンパ
３１ａ  移送ダンパ用モータ
３２  環気ダンパ
３２ａ  環気ダンパ用モータ
３３  第２吸気チャンバ
３３ａ  空気室
３３ｂ  第２内吸気開口部
３３ｃ  移送吸気開口部
３４  環気ダクトファン
３５  第３空調室内機
３５ａ  第２吸気ファン
３５ｂ  送風口
３５ｃ  第２吸気ファンカバー
Ｓ  コンピュータ室（室）
Ｓ1   天井裏
Ｓ2   部屋
Ｓ2A  コンピュータ配置室（小部屋の一つ）
Ｓ2B  空調機配置室（小部屋の一つ）
Ｓ3   床下
Ｓ4   事務室の天井裏
Ｓ5   事務室の居室
Ｓ6   空調室（他室）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009063226.tif 000009
【図８】
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