(57)【要約】【課題】プローブの形状を改良することにより余分なはんだが流れ出るのを防止し、はんだブリッジの発生を抑制することが可能なプローブを提供することを目的とする。【解決手段】プローブカードの電極に接合される接合部、上記接合部から延在するアーム部、上記アーム部の先端に設けられ被検査対象物の電極に接触する先端部から構成されるプローブであって、上記接合部にスリットを設ける。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブカードの電極に接合される接合部、上記接合部から延在するアーム部、上記アーム部の先端に設けられ被検査対象物の電極に接触する先端部から構成されるプローブであって、上記接合部にスリットを設けることを特徴とするプローブ。
【請求項２】
上記接合部に、上記スリットにつながった液溜まりを設けることを特徴とする請求項１に記載のプローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブに関し、特に狭ピッチで配置可能なプローブに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体ウエハの検査に用いるプローブカードは、半導体ウエハの高集積化に伴うプローブの微細化が進み、約７０μｍ〜８０μｍのピッチで針が並ぶプローブカードが用いられている。
【０００３】
このようなプローブカードでは、はんだを用いてプローブをプローブカードの基板に設けられた電極に接合している。
【０００４】
しかし、プローブを狭ピッチで配置しようとすると、図５に示すように、接合に用いるはんだによって隣接するプローブ１０の間にはんだブリッジ１１が形成され、隣接するプローブ１０同士が電気的に接続されてしまうという問題が生じていた。
【０００５】
この問題を防ぐには、はんだの量を適切に制御することが好ましい対策であるが、現在用いられている微小なプローブの接合部に乗せるはんだの量を制御するのは困難である。そして、ブリッジの発生を恐れて、はんだの量を少なくすると、こんどは、接合不良が発生するという問題がある。
【０００６】
このような、問題を解決するために、図６に示すような接合位置の異なる２種類のプローブ１２、１２’を交互に配置する方法が用いられている。これにより、隣接するプローブのはんだによる接合位置をずらすことができ、はんだブリッジが形成されるのを防止することが可能となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、このような方法であると、形状の異なる２種類のプローが必要となり、コストの増加の問題、また、接合位置をずらすことにより、プローブの占有スペースが大きくなるという問題が生じる。
【０００８】
そこで、本発明は、プローブの形状を改良することにより余分なはんだが流れ出るのを防止し、上述のようなはんだブリッジの発生を抑制することが可能なプローブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のプローブは、プローブカードの電極に接合される接合部、上記接合部から延在するアーム部、上記アーム部の先端に設けられ被検査対象物の電極に接触する先端部から構成されるプローブであって、上記接合部にスリットを設けることを特徴とする。
【００１０】
さらに、上記接合部に、上記スリットにつながった液溜まりを設けることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のプローブは、プローブカードの電極に接合される接合部、上記接合部から延在するアーム部、上記アーム部の先端に設けられ被検査対象物の電極に接触する先端部から構成されるプローブであって、上記接合部にスリットを設けることにより、接合の際に生じる余分なはんだが上記スリットに引き込まれ、隣接するプローブの間にはんだブリッジが形成されるのを防止することが可能となる。
【００１２】
さらに、上記接合部に、上記スリットと接続された液溜まりを設けることにより、上記液溜まりに、上記プローブ接合時のはんだを埋め込むことができ、また、余分なはんだを上記スリットに引き込みことができるので、余分なはんだを全くプローブの周囲に流出することを防止することが可能となり、はんだブリッジの形成も防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図を用いて本発明を以下に詳細に説明する。図１が本発明の第1の実施形態のプローブ１の側面図であり、図２が第２の実施形態のプローブ１’である。
【００１４】
まず初めに、第1の実施形態のプローブ１について説明する。図１に示すように、本発明の第1の実施形態のプローブ１は、プローブカードの電極に接合される接合部２、上記接合部２から延在するアーム部３、上記アーム部３の先端に設けられ被検査対象物の電極に接触する先端部４から構成され、上記接合部３にスリット５を設けている。
【００１５】
上記接合部３のプローブカードの基板との接合面には２つの凹状の部分が設けられ、上記凹状の部分にはんだ７を乗せて上記プローブ１を接合する。上記凹状の部分に、上記スリット５が設けられている。これにより、上記はんだ７が溶融し、余分なはんだが生じた時に、上記スリット５に引き込まれるように構成されている。
【００１６】
次に、上記スリット５がどのように作用するのかを説明する。図３に示すように、本発明のプローブ１をはんだ７を用いて、プローブカードの基板に設けられた電極８に接合する。
【００１７】
この時、上記はんだ７を、上記プローブ１の上記接合部３の凹状の部分に乗せて熱を加え溶融する。そうすると、従来であれば余分なはんだ７は上記プローブ１の両側面に流出していたものが、毛管現象により上記スリット５へと吸い込まれ、上記プローブ１の両側面への流出を防止することができる。
【００１８】
その結果、隣接するプローブの間に余分なはんだ７が流れ、はんだブリッジを形成することを防止することが可能となる。
【００１９】
このように、従来のプローブの形状にスリット５を設けるだけで、簡単に余分なはんだ７により生じるはんだブリッジを防止することが可能となる。
【００２０】
次に、本発明の第２の実施形態のプローブ１’について説明する。図２に示すように、本発明の第２の実施形態のプローブ１’は、第１の実施形態のプローブ１と同様に、プローブカードの電極に接合される接合部２、上記接合部２から延在するアーム部３、上記アーム部３の先端に設けられ被検査対象物の電極に接触する先端部４から構成され、上記接合部２にスリット５を設けている。
【００２１】
第２の実施形態のプローブ１’は、さらに、上記接合部２に、上記スリット５と接続され、上記はんだ７を埋め込むための液溜まり６を設ける。上記液溜まり６は、はんだ７を埋め込むためのスペースであり、本発明のプローブ１’を接合する際に、予めはんだ７を上記液溜まり６に埋め込むようになっている。
【００２２】
本実施形態のプローブ１’を、プローブカードの基板に設けられた電極８に接合する方法について説明する。まず初めに、図４（ａ）に示すように、上記液溜まり６に上記はんだ７を埋め込んだ状態で、上記電極８に上記プローブ１’を加熱して接合する。
【００２３】
加熱により溶融した上記はんだ７は、上記スリット５を通り、上記電極８との接合部分へと流れる。しかし、所定量のはんだ７が流れ出ると、今度は、上記スリット５による毛管現象により上記はんだ７が引き戻され、上記はんだ７の自重と上記スリット５による上記はんだ７の表面張力のバランスによって溶融した上記はんだ７の流れが制止される。
【００２４】
これにより、図４（ｂ）に示すような状態となり、余分なはんだは上記プローブ１’の側面へと流れ出ることなく、上記スリット５に残ることとなる。これにより、隣接するプローブとの間にはんだブリッジが形成されるのが防止される。
【００２５】
このように、本発明は、従来のプローブに余分なはんだを引き込む機能を持たせ、はんだが流出するのを防止し、はんだブリッジの形成を抑制することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１の実施形態のプローブ１の側面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態のプローブ１’の側面図である。
【図３】プローブ１をはんだを用いて接合する状態を示す図であり、（ａ）がはんだが溶融する前の状態を示し、（ｂ）がはんだが溶融され、プローブの接合が完了した状態を示す図である。
【図４】プローブ１’をはんだを用いて接合する状態を示す図であり、（ａ）がはんだが溶融する前の状態を示し、（ｂ）がはんだが溶融され、プローブの接合が完了した状態を示す図である。
【図５】従来のプローブの接合状態を示す図であり、（ａ）は、はんだを省略した状態の斜視図であり、（ｂ）は、はんだブリッジが隣接するプローブとの間に形成された状態を示す正面図である。
【図６】接合位置の異なる２種類のプローブを交互に接合した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２７】
１、１’  プローブ
２        接合部
３        アーム部
４        先端部
５        スリット
６        液溜まり
７        はんだ
８        電極
１０      従来のプローブ
１１      はんだブリッジ
１２，１２’  接合位置の異なる２種類のプローブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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