(57)【要約】【課題】板状部材から貼付対象物を容易に剥離することができ、かつ、高温下でも板状部材と貼付対象物との間で剥離・浮きが発生することを防止することのできる板状部材加工用両面粘着シートを提供する。【解決手段】基材２と、基材２の一方の面に積層され、硬質支持基板６が貼付される第１の粘着剤層３と、基材２の他方の面に積層され、半導体ウエハ７が貼付される第２の粘着剤層４とを備えた板状部材加工用両面粘着シート１であって、第１の粘着剤層３は、熱重量測定（ＴＧ）による１５０℃における質量減少率が２０％以下であるシリコーン化合物を含有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の一方の面に積層された第１の粘着剤層と、
前記基材の他方の面に積層され、板状部材が貼付される第２の粘着剤層と
を備えた板状部材加工用両面粘着シートであって、
前記第１の粘着剤層は、熱重量測定（ＴＧ）による１５０℃における質量減少率が２０％以下であるシリコーン化合物を含有する
ことを特徴とする板状部材加工用両面粘着シート。
【請求項２】
前記第１の粘着剤層の粘着面における、Ｘ線電子分光分析によるＳｉ量が１．０〜１５．０％であることを特徴とする請求項１に記載の板状部材加工用両面粘着シート。
【請求項３】
前記第１の粘着剤層は、エネルギー線硬化性粘着剤からなることを特徴とする請求項１または２に記載の板状部材加工用両面粘着シート。
【請求項４】
前記基材の１５０℃で３０分加熱したときの熱収縮率が３％以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の板状部材加工用両面粘着シート。
【請求項５】
前記第１の粘着剤層には、硬質支持基板が貼付されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の板状部材加工用両面粘着シート。
【請求項６】
請求項３に記載の板状部材加工用両面粘着シートの前記第１の粘着剤層と硬質支持基板とを貼合するとともに、前記第２の粘着剤層と板状部材とを貼合し、
前記板状部材に所定の加工を施した後、
前記両面粘着シートにエネルギー線を照射し、
前記板状部材と前記両面粘着シートとを分離する
ことを特徴とする板状部材加工方法。
【請求項７】
前記所定の加工は、加工温度が１００〜１５０℃である工程を含むことを特徴とする請求項６に記載の板状部材加工方法。
【請求項８】
請求項３に記載の板状部材加工用両面粘着シートの前記第１の粘着剤層と硬質支持基板とを貼合するとともに、前記第２の粘着剤層と板状部材とを貼合し、
前記両面粘着シートにエネルギー線を照射した後、
前記板状部材に所定の加工を施し、
前記板状部材と前記両面粘着シートとを分離する
ことを特徴とする板状部材加工方法。
【請求項９】
前記所定の加工は、加工温度が１００〜２００℃である工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の板状部材加工方法。
【請求項１０】
前記硬質支持基板はエネルギー線透過性を有し、
前記エネルギー線を、前記硬質支持基板側から前記両面粘着シートに対して照射する
ことを特徴とする請求項６〜９のいずれかに記載の板状部材加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ、ガラス、金属、セラミック等の板状部材を加工するときに、当該板状部材を例えば硬質支持基板等に固定するのに使用される板状部材加工用の両面粘着シート、およびかかる両面粘着シートを使用した板状部材加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
板状部材である半導体ウエハの加工プロセスにおいて、半導体ウエハを薄研削する工程がある。このとき、半導体ウエハを粘着剤または両面テープ等で硬質支持基板に固定することが行われている。このように半導体ウエハを硬質支持基板で支持することによって、薄研削工程において半導体ウエハの破損を防止すること、および研削後の薄ウエハを搬送する際に半導体ウエハの破損を防止することが可能である。また、薄研削工程後、半導体ウエハの研削面に回路を形成するために、スパッタリング、蒸着、ＣＶＤ等の加工を行う場合があるが、これらスパッタリング等の加工工程においても、半導体ウエハを硬質支持基板で支持することによって、半導体ウエハの破損を防止することが可能である。
【０００３】
しかしながら、一連の工程後、薄研削した半導体ウエハから硬質支持基板を剥離することは非常に困難であり、半導体ウエハの破損を招き易い。このため、特許文献１では、粘着剤に熱発泡剤を添加しておき、熱により発泡剤を発泡させて粘着力を低減することにより、半導体ウエハから硬質支持基板を剥離することを提案している。
【０００４】
また、特許文献２では、エネルギー線の照射により窒素等のガスを発生する化合物（気体発生剤）を粘着剤に添加しておき、エネルギー線の照射によって発生したガスにより半導体ウエハから硬質支持基板を剥離することを提案している。
【特許文献１】特許第２６１３３８９号公報
【特許文献２】特開２００３−２３１８７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１または特許文献２の方法では、薄研削工程後に例えばスパッタリング加工を行う場合、そのスパッタリングの温度（１５０℃程度）で発泡剤が発泡し、または気体発生剤が反応してガスが発生し、スパッタリング工程中に硬質支持基板と半導体ウエハとが剥離してしまうおそれがある。このようにスパッタリング工程中に硬質支持基板と半導体ウエハとが剥離すると、均一なスパッタリングが困難となり、また、スパッタリング工程後の搬送時に、半導体ウエハが破損してしまうおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたものであり、半導体ウエハ等の板状部材から貼付対象物を容易に剥離することができ、かつ、高温下でも板状部材と貼付対象物との間で剥離・浮きが発生することを防止することのできる板状部材加工用両面粘着シート、および板状部材加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材の一方の面に積層された第１の粘着剤層と、前記基材の他方の面に積層され、板状部材が貼付される第２の粘着剤層とを備えた板状部材加工用両面粘着シートであって、前記第１の粘着剤層は、熱重量測定（ＴＧ）による１５０℃における質量減少率が２０％以下であるシリコーン化合物を含有することを特徴とする板状部材加工用両面粘着シートを提供する（発明１）。
【０００８】
なお、本発明の板状部材加工用両面粘着シートにおいては、第１の粘着剤層の粘着面および／または第２の粘着剤層の粘着面に剥離シートが積層されていてもよく、これも本発明の板状部材加工用両面粘着シートに含まれるものとする。
【０００９】
上記発明（発明１）においては、前記第１の粘着剤層の粘着面における、Ｘ線電子分光分析によるＳｉ量が１．０〜１５．０％であることが好ましい（発明２）。
【００１０】
上記発明（発明１，２）において、前記第１の粘着剤層は、エネルギー線硬化性粘着剤からなることが好ましい（発明３）。
【００１１】
上記発明（発明１〜３）においては、前記基材の１５０℃で３０分加熱したときの熱収縮率が３％以下であることが好ましい（発明４）。
【００１２】
上記発明（発明１〜４）において、前記第１の粘着剤層には、硬質支持基板が貼付されることが好ましい（発明５）。
【００１３】
第２に本発明は、前記板状部材加工用両面粘着シート（発明３）の前記第１の粘着剤層と硬質支持基板とを貼合するとともに、前記第２の粘着剤層と板状部材とを貼合し、前記板状部材に所定の加工を施した後、前記両面粘着シートにエネルギー線を照射し、前記板状部材と前記両面粘着シートとを分離することを特徴とする板状部材加工方法を提供する（発明６）。
【００１４】
上記発明（発明６）において、前記所定の加工は、加工温度が１００〜１５０℃である工程を含んでもよい（発明７）。加工温度がこの範囲内であれば、上記方法によっても、板状部材と両面粘着シートとを問題なく分離することができる。
【００１５】
第３に本発明は、前記板状部材加工用両面粘着シート（発明３）の前記第１の粘着剤層と硬質支持基板とを貼合するとともに、前記第２の粘着剤層と板状部材とを貼合し、前記両面粘着シートにエネルギー線を照射した後、前記板状部材に所定の加工を施し、前記板状部材と前記両面粘着シートとを分離することを特徴とする板状部材加工方法を提供する（発明８）。
【００１６】
上記発明（発明８）において、前記所定の加工は、加工温度が１００〜２００℃である工程を含んでもよい（発明９）。加工温度がこのように高温であっても、上記方法によれば、板状部材と両面粘着シートとを問題なく分離することができる。
【００１７】
上記発明（発明６〜９）において、前記硬質支持基板はエネルギー線透過性を有し、前記エネルギー線を、前記硬質支持基板側から前記両面粘着シートに対して照射するようにしてもよい（発明１０）。この発明は、例えば、板状部材に対してエネルギー線非透過性の層を形成する処理（例えばスパッタリング）を行った場合などに有効である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の板状部材加工用両面粘着シートおよび板状部材加工方法によれば、半導体ウエハ、ガラス、金属、セラミック等の板状部材から貼付対象物を容易に剥離することができ、かつ、スパッタリング、蒸着、ＣＶＤ工程等の加工における高温下でも板状部材と貼付対象物との間で剥離・浮きが発生することを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本実施形態では、加工対象物である板状部材として、半導体ウエハを一例に挙げて説明する。
【００２０】
〔板状部材加工用両面粘着シート〕
図１は本発明の一実施形態に係る板状部材加工用両面粘着シートの断面図である。図１に示すように、本実施形態に係る板状部材加工用両面粘着シート１（以下「両面粘着シート１」と略する場合がある。）は、基材２と、基材２の一方の面（図１中、下面）に積層された第１の粘着剤層３と、基材２の他方の面（図１中、上面）に積層された第２の粘着剤層４と、第１の粘着剤層３に積層された剥離シート５と、第２の粘着剤層４に積層された剥離シート５’とから構成される。
【００２１】
図２に示すように、剥離シート５を剥離した第１の粘着剤層３には、一例として硬質支持基板６が貼付され、剥離シート５’を剥離した第２の粘着剤層４には、一例として半導体ウエハ７が貼付される。
【００２２】
基材２は、第１の粘着剤層３および第２の粘着剤層４を支持することができるものであれば特に限定されないが、スパッタリング加工工程等の高温下におかれる場合には、当該温度に対する耐熱性を有することが好ましい。具体的には、１５０℃で３０分加熱したときの熱収縮率が３％以下、特に１％以下であることが好ましい。基材２がかかる熱収縮率を有することで、スパッタリング工程等の加工における高温下にて、基材２の熱収縮に起因して半導体ウエハ７と貼付対象物（硬質支持基板６）との間で剥離・浮きが発生することを防止することができる。
【００２３】
上記のような材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー等の樹脂からなる耐熱性を有するフィルムが好ましく、単層からなるフィルムであってもよいし、複数層を積層したフィルムであってもよい。
【００２４】
基材２の表面には、粘着剤層３，４との密着性を高めるために、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理を施してもよい。
【００２５】
基材２の厚さは、１２〜２００μｍであることが好ましく、特に２５〜１００μｍであることが好ましい。
【００２６】
第１の粘着剤層３は、熱重量測定（ＴＧ）による１５０℃における質量減少率が２０％以下、好ましくは１０％以下であるシリコーン化合物を含有する粘着剤から構成される。第１の粘着剤層３がシリコーン化合物を含有することにより、貼付対象物（硬質支持基板６）に対する粘着力を損なうことなく、外力を与えることで第１の粘着剤層３に貼付された貼付対象物（硬質支持基板６）を容易に剥離することができる。
【００２７】
また、上記シリコーン化合物は１５０℃における質量減少率が２０％以下であるため、第１の粘着剤層３が１５０℃の高温下におかれた場合であっても、シリコーン化合物の気化量は少ない。したがって、例えばスパッタリング工程において、第１の粘着剤層３が発生するガスに起因して硬質支持基板６と半導体ウエハ７との間で剥離・浮きが発生すること、半導体ウエハ７が破損することを防止することができる。また、硬質支持基板６と半導体ウエハ７との間で剥離・浮きがないことで、スパッタリングを均一に行うことができる。ただし、かかる効果を得るためには、第１の粘着剤層３は、１５０℃でガスを発生する気体発生剤や発泡剤を実質的に含有しないことが好ましい。
【００２８】
シリコーン化合物は、動粘度が好ましくは５０〜１,０００,０００ｃＳｔ（ｍｍ２／ｓ）、より好ましくは１００〜１００,０００ｃＳｔ（ｍｍ２／ｓ）、さらに好ましくは２００〜１０,０００ｃＳｔ（ｍｍ２／ｓ）であるポリシロキサン骨格を有する化合物であれば特に限定されない。シリコーン化合物の動粘度が５０ｃＳｔ未満であると、第１の粘着剤層３を形成する際の加熱時にシリコーン化合物が蒸発して、第１の粘着剤層３中におけるシリコーン化合物の含有量を適正な量に制御し難くなる。また、シリコーン化合物の動粘度が１,０００,０００ｃＳｔを超えると、第１の粘着剤層３中におけるシリコーン化合物の分散性が著しく低下するおそれがある。
【００２９】
上記ポリシロキサン骨格の一部には、メチル基、エチル基等のアルキル基、フェニル基、メチルフェニル基等のアリール基、水酸基、ビニル基、アルキレンオキサイド、ポリエーテル等が付加されていてもよいし、アクリルポリマー等の粘着剤の主成分にポリシロキサンが付加されていてもよい。
【００３０】
シリコーン化合物の具体例としては、ポリフェニルメチルシロキサン、ポリジメチルシロキサン、ポリジフェニルシロキサン等が挙げられる。
【００３１】
第１の粘着剤層３中におけるシリコーン化合物の含有量としては、第１の粘着剤層３の粘着面（剥離シート５または硬質支持基板６との接触面）における、Ｘ線電子分光分析によるＳｉ量が１．０〜１５．０％であることが好ましく、特に２．０〜１３．０％であることが好ましい。Ｓｉ量が１．０％未満であると、シリコーン化合物による容易剥離性の効果が得られ難く、Ｓｉ量が１５．０％を超えると、加熱時に硬質支持基板の剥離・浮きが発生する恐れがある。
【００３２】
第１の粘着剤層３を構成する主成分としての粘着剤としては、貼付対象物（硬質支持基板６）に対して十分な粘着力を示すとともに再剥離が可能であり、シリコーン化合物による容易剥離性の効果が得られるものであれば特に限定されることなく、例えば、アクリル系、ゴム系、ウレタン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤を使用することができる。ただし、シリコーン系の粘着剤は、本発明のシリコーン化合物を含有することによる容易剥離性の効果が得られ難いので、使用しないことが望ましい。
【００３３】
第１の粘着剤層３を構成する粘着剤としては、エネルギー線硬化性粘着剤を使用することが好ましい。エネルギー線硬化性粘着剤を使用すると、エネルギー線の照射により第１の粘着剤層３の粘着力が低下し、第１の粘着剤層３に貼付された貼付対象物（硬質支持基板６）を極めて容易に剥離することができる。なお、第１の粘着剤層３がシリコーン化合物を含有しないエネルギー線硬化性粘着剤からなる場合、エネルギー線を照射したとしても、第１の粘着剤層３に貼付された貼付対象物（硬質支持基板６）を剥離することは困難である。
【００３４】
エネルギー線硬化性粘着剤は、エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とするものであってもよいし、エネルギー線硬化性を有しないポリマーとエネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。
【００３５】
エネルギー線硬化性粘着剤が、エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合について、以下説明する。
【００３６】
エネルギー線硬化性を有するポリマーは、側鎖にエネルギー線硬化性を有する官能基（エネルギー線硬化性基）が導入された（メタ）アクリル酸エステル（共）重合体（Ａ）（以下「エネルギー線硬化型重合体（Ａ）」という場合がある。）であることが好ましい。このエネルギー線硬化型重合体（Ａ）は、官能基含有モノマー単位を有する（メタ）アクリル系共重合体（ａ１）と、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られるものであることが好ましい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸エステル」とは、アクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルを意味し、「（共）重合体」とは、重合体および／または共重合体を意味するものとする。
【００３７】
アクリル系共重合体（ａ１）は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位とからなる。
【００３８】
アクリル系共重合体（ａ１）の構成単位としての官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであることが好ましい。
【００３９】
上記官能基含有モノマーのさらに具体的な例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００４０】
アクリル系共重合体（ａ１）を構成する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が１〜２０であるアルキル（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレートが用いられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基の炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレート、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が用いられる。
【００４１】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を通常３〜１００質量％、好ましくは５〜４０質量％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を通常０〜９７質量％、好ましくは６０〜９５質量％の割合で含有してなる。
【００４２】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にもジメチルアクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。
【００４３】
上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）を、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、エネルギー線硬化型重合体（Ａ）が得られる。
【００４４】
不飽和基含有化合物（ａ２）が有する置換基は、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、官能基がヒドロキシル基、アミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアネート基またはエポキシ基が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはアミノ基、カルボキシル基またはアジリジニル基が好ましい。
【００４５】
また不飽和基含有化合物（ａ２）には、エネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。
このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１−（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２−（１−アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン等が挙げられる。
【００４６】
不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマー１００当量当たり、通常１０〜１００当量、好ましくは２０〜９５当量の割合で用いられる。
【００４７】
アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応においては、官能基と置換基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ａ１）中に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の置換基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、エネルギー線硬化型重合体（Ａ）が得られる。
【００４８】
このようにして得られるエネルギー線硬化型重合体（Ａ）の質量平均分子量は、１０，０００以上であるのが好ましく、特に１５０，０００〜１，５００，０００であるのが好ましく、さらに２００，０００〜１，０００，０００であるのが好ましい。なお、本明細書における質量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定したポリスチレン換算の値である。
【００４９】
エネルギー線硬化性粘着剤が、エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合であっても、エネルギー線硬化性粘着剤は、エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）をさらに含有してもよい。
【００５０】
エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル等を使用することができる。
【００５１】
かかるエネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の単官能性アクリル酸エステル類、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート等の多官能性アクリル酸エステル類、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５２】
エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合、エネルギー線硬化性粘着剤中におけるエネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の含有量は、５〜８０質量％であることが好ましく、特に２０〜６０質量％であることが好ましい。
【００５３】
ここで、エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させるためのエネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤（Ｃ）を添加することが好ましく、この光重合開始剤（Ｃ）の使用により、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。
【００５４】
光重合開始剤（Ｃ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、（２，４，６−トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２−ベンゾチアゾール−Ｎ，Ｎ−ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５５】
光重合開始剤（Ｃ）は、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）（エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合には、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）およびエネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の合計量１００質量部）１００質量部に対して０．１〜１０質量部、特には０．５〜６質量部の範囲の量で用いられることが好ましい。
【００５６】
エネルギー線硬化性粘着剤においては、上記成分以外にも、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｄ）、架橋剤（Ｅ）等が挙げられる。
【００５７】
エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｄ）としては、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、質量平均分子量（Ｍｗ）が３，０００〜２，５００，０００のポリマーまたはオリゴマーが好ましい。
【００５８】
架橋剤（Ｅ）としては、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアナート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。
【００５９】
これら他の成分（Ｄ），（Ｅ）をエネルギー線硬化性粘着剤に配合することにより、硬化前における粘着性および剥離性、硬化後の強度、他の層との接着性、保存安定性などを改善し得る。これら他の成分の配合量は特に限定されず、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００質量部に対して０〜４０質量部の範囲で適宜決定される。
【００６０】
次に、エネルギー線硬化性粘着剤が、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合について、以下説明する。
【００６１】
エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分としては、例えば、前述したアクリル系共重合体（ａ１）と同様の成分が使用できる。エネルギー線硬化性樹脂組成物中におけるエネルギー線硬化性を有しないポリマー成分の含有量は、２０〜９９．９質量％であることが好ましく、特に３０〜８０質量％であることが好ましい。
【００６２】
エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｂ）と同じものが選択される。エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとの配合比は、ポリマー成分１００質量部に対して、多官能モノマーおよび／またはオリゴマー１０〜１５０質量部であるのが好ましく、特に２５〜１００質量部であるのが好ましい。
【００６３】
この場合においても、上記と同様に、光重合開始剤（Ｃ）や架橋剤（Ｅ）を適宜配合することができる。
【００６４】
第１の粘着剤層３の厚さは、１〜３００μｍであることが好ましく、特に２〜１５０μｍであることが好ましく、さらには５〜５０μｍであることが好ましい。
【００６５】
第２の粘着剤層４を構成する粘着剤としては、貼付対象物としての半導体ウエハ７に対して十分な粘着力を示すとともに再剥離が可能であり、半導体ウエハ７に悪影響を与えないものであれば特に限定されることなく、例えば、アクリル系、ゴム系、ウレタン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤を使用することができる。なお、前述したシリコーン化合物は、半導体ウエハ７に悪影響を与えることがあるため、第２の粘着剤層４の粘着剤に含まれないことが好ましい。また、両面粘着シート１が高温下（例えばスパッタリングの温度下）におかれる場合には、第２の粘着剤層４は、当該温度でガスを発生する気体発生剤や発泡剤を実質的に含有しないことが好ましい。
【００６６】
ここで、剥離時における第２の粘着剤層４の粘着力が、第１の粘着剤層３の粘着力よりも高くなるように、それぞれの粘着剤を選択することが好ましい。このように両粘着剤層３，４の粘着力を変えることにより、剥離する際に、両面粘着シート１は常に半導体ウエハ７側に残存することとなり、半導体ウエハ７側から両面粘着シート１を剥離することを想定すればよいため、両面粘着シート１を除去する作業が自動化し易くなる。例えば、第１の粘着剤層３を構成する粘着剤としてエネルギー線硬化性粘着剤を使用する場合、第２の粘着剤層４を構成する粘着剤としては、エネルギー線非硬化性粘着剤を使用することにより、半導体ウエハ７の加工時には両面とも高い粘着力を維持し、剥離時には第１の粘着剤層３の粘着力を第２の粘着剤層４の粘着力より容易に低くすることができる。
【００６７】
第２の粘着剤層４の厚さは、１〜３００μｍであることが好ましく、特に２〜１５０μｍであることが好ましく、さらには５〜５０μｍであることが好ましい。
【００６８】
剥離シート５，５’の材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらに、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを使用することができる。
【００６９】
ただし、剥離シート５，５’の剥離作業性を考慮すると、先に剥離する側の剥離シートを軽剥離タイプの剥離シートとし、後に剥離する側の剥離シートを重剥離タイプの剥離シートとすることが好ましい。
【００７０】
剥離シート５，５’の厚さは、通常１０〜２５０μｍ程度であり、好ましくは２０〜２００μｍ程度である。また、剥離シート５，５’における剥離剤の厚さは、通常０.０５〜５μｍであり、好ましくは０.１〜３μｍである。
【００７１】
両面粘着シート１は、以下のようにして製造することができる。
第１の粘着剤層３を構成する粘着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製し、ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、バーコーター、グラビアコーター、カーテンコーター等の塗工機によって剥離シート５の剥離処理面に塗布して乾燥させ、第１の粘着剤層３を形成する。
【００７２】
同様に、第２の粘着剤層４を構成する粘着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製し、ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、バーコーター、グラビアコーター、カーテンコーター等の塗工機によって剥離シート５’の剥離処理面に塗布して乾燥させ、第２の粘着剤層４を形成する。
【００７３】
次いで、形成された第１の粘着剤層３（または第２の粘着剤層４）の表面に基材２を圧着し、さらにその基材２の表面に第２の粘着剤層４（または第１の粘着剤層３）を圧着する。
【００７４】
〔使用方法−第１の実施形態〕
ここで、上記両面粘着シート１の使用方法の第１の実施形態を説明する。
最初に、剥離シート５’（軽剥離タイプ）を剥離して露出した第２の粘着剤層４を半導体ウエハ７の回路面に圧着し、次いで剥離シート５（重剥離タイプ）を剥離して露出した第１の粘着剤層３に対して硬質支持基板６を圧着するか、あるいは、剥離シート５（軽剥離タイプ）を剥離して露出した第１の粘着剤層３を硬質支持基板６に圧着し、次いで剥離シート５’（重剥離タイプ）を剥離して露出した第２の粘着剤層４に対して半導体ウエハ７の回路面を圧着する（図２参照）。かかる貼付工程は、ウエハ専用のラミネーター装置を用いて行うことができ、空気を含まないように貼付するために必要に応じて真空引きを行う。なお、図２中、両面粘着シート１から剥離シート５および剥離シート５’を剥離したものを両面粘着シート１’として示す。
【００７５】
硬質支持基板６としては、半導体ウエハ７を加工時、搬送時等において保護することができるものであれば特に限定されず、例えば、厚さ０．１〜１０ｍｍ程度のガラス板、硬質樹脂板、セラミック板、金属板等を使用することができる。ただし、第１の粘着剤層３または第２の粘着剤層４においてエネルギー線硬化性の粘着剤を使用し、エネルギー線として紫外線を使用する場合には、硬質支持基板６としては、紫外線が透過する透明な材料からなるものを使用する必要がある。この場合、波長３６５ｎｍにおける全光線透過率が４０％以上であるガラス板を使用することが好ましい。
【００７６】
上記のようにして半導体ウエハ７と硬質支持基板６とを貼り合わせたら、硬質支持基板６を所定の装置で固定して、半導体ウエハ７に対して薄研削加工を行う。この薄研削加工では、半導体ウエハ７の裏面をグラインダー等により所定の厚さになるまで研削し、必要に応じてエッチング等による化学研削を行う。このような薄研削加工により、半導体ウエハ７は、例えば厚さ３０〜１００μｍ程度にまで研削される。
【００７７】
半導体ウエハ７は、硬質支持基板６によって支持されているため、上記の薄研削加工、あるいはその後の搬送工程や加工工程等において破損することが防止される。
【００７８】
次に、半導体ウエハ７に対して、スパッタリング加工を行う。このスパッタリング加工の温度は、１００〜１５０℃であることが好ましい。これにより、両面粘着シート１’は、最高１５０℃程度の高温下におかれることになるが、第１の粘着剤層３が含有するシリコーン化合物は、熱重量測定（ＴＧ）による１５０℃における質量減少率が２０％以下であるため、気化量が少ない。したがって、第１の粘着剤層３が発生するガスに起因して、硬質支持基板６と半導体ウエハ７との間で剥離・浮きが発生すること、半導体ウエハ７が破損することを防止することができる。また、硬質支持基板６と半導体ウエハ７との間で剥離・浮きがないことで、スパッタリングを均一に行うことができる。
【００７９】
続いて、第１の粘着剤層３または第２の粘着剤層４がエネルギー線硬化性粘着剤からなる場合には、両面粘着シート１’に対してエネルギー線を照射する。エネルギー線として紫外線を使用する場合には、硬質支持基板６側から紫外線を照射する。これにより、第１の粘着剤層３または第２の粘着剤層４の粘着力が低下する。
【００８０】
次いで、所望により半導体ウエハ７をダイシングシートに貼付した後、硬質支持基板６を第１の粘着剤層３から剥離する。第１の粘着剤層３は、シリコーン化合物を含有するため、外力を与えることにより、硬質支持基板６を第１の粘着剤層３から容易に剥離することができる。特に、第１の粘着剤層３がエネルギー線硬化性粘着剤からなり、エネルギー線照射によって第１の粘着剤層３の粘着力が低下している場合には、硬質支持基板６を極めて容易に剥離することができる。したがって、この剥離工程で半導体ウエハ７が破損することが防止される。
【００８１】
硬質支持基板６は、硬質支持基板６のエッジ部に治具を引っ掛けて剥離してもよいし、硬質支持基板６の全面または一部に粘着テープを貼付して剥離してもよい。
【００８２】
最後に、半導体ウエハ７から両面粘着シート１’を剥離する。硬質支持基板６は既に剥離除去されているため、両面粘着シート１’は常法によって簡単に剥離することができる。例えば、両面粘着シート１’にヒートシールテープを貼付することにより、両面粘着シート１’を簡単に剥離することができる。
【００８３】
〔使用方法−第２の実施形態〕
次に、上記両面粘着シート１の使用方法の第２の実施形態を説明する。第２の実施形態では、少なくとも第１の粘着剤層３はエネルギー線硬化性粘着剤からなるものとする。なお、薄研削加工までは、上記使用方法の第１の実施形態と同様である。
【００８４】
薄研削加工を行った後、両面粘着シート１’に対してエネルギー線を照射する。エネルギー線として紫外線を使用する場合には、硬質支持基板６側から紫外線を照射する。
【００８５】
次に、半導体ウエハ７に対して、スパッタリング加工を行う。このスパッタリング加工の温度は１００〜２００℃であることが好ましい。これにより、両面粘着シート１’は、最高２００℃程度の高温下におかれることになるが、熱重量測定（ＴＧ）による１５０℃における質量減少率が２０％以下であるシリコーン化合物を第１の粘着剤層３が含有することで、第１の粘着剤層３においては２００℃でも気化量が少なく、実用上問題ない。したがって、第１の粘着剤層３が発生するガスに起因して、硬質支持基板６と半導体ウエハ７との間で剥離・浮きが発生すること、半導体ウエハ７が破損することを防止することができる。また、硬質支持基板６と半導体ウエハ７との間で剥離・浮きがないことで、スパッタリングを均一に行うことができる。
【００８６】
なお、上記エネルギー線の照射により、第１の粘着剤層３の粘着力は低下するものの、スパッタリング加工工程中に硬質支持基板６との間で剥離が生じない程度の粘着力は残存する。
【００８７】
その後の硬質支持基板６および半導体ウエハ７の剥離工程は、上記使用方法の第１の実施形態と同様である。ここで、第１の粘着剤層３は、スパッタリングの前にエネルギー線が照射されて硬化しているため、２００℃程度の高温下におかれたときにも、必要以上に硬質支持基板６に密着することが防止される。この密着防止効果に加え、第１の粘着剤層３がシリコーン化合物を含有すること、および第１の粘着剤層３のエネルギー線照射による粘着力の低下により、硬質支持基板６を第１の粘着剤層３から容易に剥離することができる。
【００８８】
上記使用方法の第１の実施形態および第２の実施形態から分かるように、スパッタリングの温度の上限が１５０℃である場合には、両面粘着シート１’に対するエネルギー線の照射をスパッタリングの後に行うことが好ましく、スパッタリングの温度の上限が２００℃である場合には、両面粘着シート１’に対するエネルギー線の照射をスパッタリングの前に行うことが好ましい。
【００８９】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００９０】
例えば、剥離シート５，５’は、いずれか一方または両方とも省略されてもよい。また、加工対象物は、半導体ウエハ７ではなく、例えばガラス、金属、セラミック等の板状部材、特に脆弱な板状部材であってもよい。さらに、加工対象物に対する高温処理（加工）は、スパッタリングではなく、例えば蒸着、ＣＶＤ等であってもよい。
【実施例】
【００９１】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
【００９２】
〔実施例１〕
２−エチルヘキシルアクリレート４５質量部と、酢酸ビニル３５質量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート２０質量部とを共重合してなる共重合体（質量平均分子量：５０〜６０万）１００質量部に対して、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート１６質量部を付加したアクリル系粘着剤を調製した。
【００９３】
上記アクリル系粘着剤１００質量部と、イソシアナート系硬化剤（日本ポリウレタン社製，コロネートＬ）０．５質量部と、光重合開始剤としての１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製，イルガキュア１８４）１．５質量部と、シリコーン化合物としてのポリフェニルメチルシロキサン（ＧＥＬＥＳＴ社製，ＰＯＬＹＰＨＥＮＹＬＭＥＴＨＹＬＳＩＬＯＸＡＮＥ  ＰＭＭ−００２５，動粘度：５００ｃＳｔ）０．０３質量部とを配合して得られたアクリル系粘着剤組成物を、乾燥時の厚さが２０μｍとなるように剥離シート（リンテック社製ＰＥＴ３８ＮＡ，厚さ：３８μｍ）の剥離処理面にロールナイフコーターによって塗布し、１００℃で１分乾燥させて第１の粘着剤層を形成した。
【００９４】
上記第１の粘着剤層を、基材としてのポリエチレンナフタレート（帝人デュポン社製，テオネックスＱ５１ＤＷ−５０，厚さ：５０μｍ，熱収縮率（１５０℃，３０分）：０．４％）の一方の面に圧着した。
【００９５】
ｎ−ブチルアクリレートとメチルメタクリレートとアクリル酸と２−ヒドロキシアクリレートとを質量比８０：１０：３：７で共重合してなるアクリル系粘着剤（質量平均分子量：５０〜６０万）１００質量部と、イソシアナート系硬化剤（日本ポリウレタン社製，コロネートＬ）６質量部とを配合して得られたアクリル系粘着剤組成物を、乾燥時の厚さが２０μｍとなるように剥離フィルムリンテック社製ＰＥＴ３８１０３１，厚さ：３８μｍ）の剥離処理面にロールナイフコーターによって塗布し、１００℃で１分乾燥させて第２の粘着剤層を形成した。
【００９６】
上記第２の粘着剤層を上記基材の他方の面に圧着し、両面粘着シートを得た。
【００９７】
〔実施例２〕
第１の粘着剤層のシリコーン化合物の配合量を０．１４質量部に変更する以外、実施例１と同様にして両面粘着シートを作製した。
【００９８】
〔実施例３〕
第１の粘着剤層のシリコーン化合物の配合量を０．２９質量部に変更する以外、実施例１と同様にして両面粘着シートを作製した。
【００９９】
〔実施例４〕
第１の粘着剤層にシリコーン化合物としてポリエーテル付加型のポリシロキサン（東レ・ダウコーニング社製，ＳＨ２８，動粘度：２６０ｃＳｔ）を使用し、その配合量を０．５７質量部に変更する以外、実施例１と同様にして両面粘着シートを作製した。
【０１００】
〔実施例５〕
第１の粘着剤層のシリコーン化合物の配合量を１．３０質量部に変更する以外、実施例１と同様にして両面粘着シートを作製した。
【０１０１】
〔比較例１〕
第１の粘着剤層にシリコーン化合物を配合しない以外、実施例１と同様にして両面粘着シートを作製した。
【０１０２】
〔比較例２〕
第１の粘着剤層にシリコーン化合物としてシラノール末端ポリジメチルシロキサン（ＧＥＬＥＴ社製，ＳＩＬＡＮＯＬ  ＴＥＲＭＩＮＡＴＥＤ  ＰＯＬＹＤＩＭＥＴＨＹＬＳＩＬＯＸＡＮＥ  ＤＭＳ−Ｓ１２，動粘度：２４ｃＳｔ）を使用し、その配合量を０．４３質量部に変更する以外、実施例１と同様にして両面粘着シートを作製した。
【０１０３】
〔試験例１〕（粘着力測定）
粘着力の測定方法：ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じ、下記方法により各粘着力を測定した。結果をそれぞれ表１に示す。
【０１０４】
１．第１の粘着剤層の紫外線（ＵＶ）照射前粘着力
実施例または比較例で得られた両面粘着シートの第１の粘着剤層を、２３℃、５０ＲＨ％の環境下で、被着体としての無アルカリガラス板（コーニング社製，１７３７）に２ｋｇゴムローラーを用いて貼付した。貼付から２０分経過後、万能型引張試験機（オリエンテック社製，テンシロンＵＴＭ−４−１００）を用いて剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離力を測定し、第１の粘着剤層の紫外線照射前の粘着力とした。
【０１０５】
２．第１の粘着剤層の紫外線（ＵＶ）照射後粘着力
実施例または比較例で得られた両面粘着シートの第１の粘着剤層を、２３℃、５０ＲＨ％の環境下で、被着体としての無アルカリガラス板（コーニング社製，１７３７）に２ｋｇゴムローラーを用いて貼付した。貼付から２０分経過後、無アルカリガラス板側より紫外線照射（リンテック社製ＲＡＤ−２０００／ｍ８を使用，照度２２０ｍＷ／ｃｍ２，光量１６０ｍＪ／ｃｍ２）を行った。その後、上記と同様にして剥離力を測定し、第１の粘着剤層の紫外線照射後の粘着力とした。
【０１０６】
３．第２の粘着剤層の粘着力
実施例または比較例で得られた両面粘着シートの第２の粘着剤層を、２３℃、５０ＲＨ％の環境下で、被着体としての鏡面処理したステンレス板（ＳＵＳ３０４）に２ｋｇゴムローラーを用いて貼付した。貼付から２０分経過後、万能型引張試験機（オリエンテック社製，テンシロンＵＴＭ−４−１００）を用いて剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離力を測定し、第２の粘着剤層の粘着力とした。
【０１０７】
〔試験例２〕（質量減少率測定）
実施例または比較例で使用したシリコーン化合物の質量減少率を、下記条件の熱重量測定（ＴＧ）により測定した。結果を表１に示す。
測定装置：島津製作所製，島津示差熱・熱重量同時測定装置ＤＴＧ−６０（測定下限値０．００１ｍｇ）
測定条件：サンプル量１０ｍｇ，空気雰囲気，測定温度範囲４０〜３００℃（１５０℃における質量減少率を確認），昇温１０℃／ｍｉｎ
【０１０８】
〔試験例３〕（Ｘ線電子分光分析：Ｓｉ量）
実施例または比較例で得られた両面粘着シートの第１の粘着剤層の表面のＳｉ量を、下記条件のＸ線電子分光分析（ＥＳＣＡ）により測定した。結果を表１に示す。
測定装置：アルバック・ファイ社製，Ｑｕａｎｔｅｒａ  ＳＸＭ
Ｘ線：ＡｌＫα（１４８６．６ｅＶ）
サンプル：粘着剤層の形成から７日経過した両面粘着シートをサンプルとして使用
取出し角度：４５°
測定元素：ケイ素（Ｓｉ），炭素（Ｃ），酸素（Ｏ），窒素（Ｎ）
Ｓｉ量は{Ｓｉ／（Ｃ＋Ｏ＋Ｎ）}×１００で算出した。
【０１０９】
〔試験例４〕（加熱試験／剥離性能試験／剥離力測定−１）
実施例または比較例で得られた両面粘着シートから一方の剥離フィルムを剥離し、露出した第２の粘着剤層をミラーウエハ（アドバンテック社製，８インチシリコンウエハ）に貼付した。この貼付にはリンテック社製のＲＡＤ−３５００ｍ／８を使用し、プレス圧力は１．０ＭＰａ、貼付速度は５０ｍｍ／ｓｅｃとした。
【０１１０】
次に、上記両面粘着シートから他方の剥離フィルムを剥離し、露出した第１の粘着剤層に、硬質支持基板としてのソーダライムガラス板（水戸理科ガラス社製，テンパックスフロート，直径２０１ｍｍ，厚さ：０．７ｍｍ）を仮貼付した。その積層体に対して、１００Ｐａ環境下にある並行平板にて１ＭＰａの荷重で１分間加圧し、両面粘着シートを介してミラーウエハと硬質支持基板とを貼り合わせ、これをサンプルとした。
【０１１１】
得られたサンプルを、スパッタリング等の熱が印加される工程を想定して、１５０℃に加熱したテーブルにミラーウエハ側を上にして置き、１０分間加熱した。その後の硬質支持基板の剥離状態（剥離・浮きの有無）を目視にて確認した。この加熱試験の結果を表２に示す。加熱試験の結果は、次の記号によって表される。
○：剥離・浮きはなかった
×：剥離・浮きがあった
【０１１２】
次に、上記のように加熱したサンプルに対して、硬質支持基板側より紫外線を照射した（リンテック社製のＲＡＤ−２０００／ｍ１２を使用，照度２２０ｍＷ／ｃｍ２，光量１６０ｍＪ／ｃｍ２）。
【０１１３】
その後、サンプルを、硬質支持基板側を上にして吸着テーブルに置いた。そして、硬質支持基板のエッジ部に鍵型の冶具（ＡＩＫＯＨ社製，ＣＰＵ ＣＡＵＧＥ ９５００ＳＥＲＩＥＳ）を引っ掛け、サンプルに対して９０°の角度で引張り、粘着剤層の剥離性能を調べるとともに、剥離時の最大荷重（剥離力）を測定した。それぞれの結果を表２に示す。粘着剤層の剥離性能は、次の記号によって表される。
○：剥離は容易であった
△：剥離は多少困難なものの可能であった
×：剥離はできなかった
【０１１４】
〔試験例５〕（加熱試験／剥離性能試験／剥離力測定−２）
試験例４において、加熱条件（１５０℃・１０分間）を２００℃・６０分間に変更する以外、試験例４と同様にして加熱試験、剥離性能試験および剥離力測定を行った。結果を表２に示す。
【０１１５】
〔試験例６〕（加熱試験／剥離性能試験／剥離力測定−３）
試験例４で作製したサンプルに対して、硬質支持基板側より紫外線を照射した（リンテック社製のＲＡＤ−２０００／ｍ１２を使用，照度２２０ｍＷ／ｃｍ２，光量１６０ｍＪ／ｃｍ２）。
【０１１６】
次いで、紫外線照射後のサンプルを、１５０℃に加熱したテーブルにミラーウエハ側を上にして置き、１０分間加熱した。その後の硬質支持基板の剥離状態（剥離・浮きの有無）を目視にて確認した（加熱試験）。また、試験例４と同様にして剥離性能試験および剥離力測定を行った。それぞれの結果を表２に示す。
【０１１７】
〔試験例７〕（加熱試験／剥離性能試験／剥離力測定−４）
試験例６において、加熱条件（１５０℃・１０分間）を２００℃・６０分間に変更する以外、試験例６と同様にして加熱試験、剥離性能試験および剥離力測定を行った。結果を表２に示す。
【０１１８】
【表１】
2009132867.tif 000003
【０１１９】
【表２】
2009132867.tif 000004
【０１２０】
表１および表２から明らかなように、実施例で作製した両面粘着シートによれば、加熱時における剥離・浮きがなく、硬質支持基板の剥離も可能であった。また、表２から明らかなように、加熱前に紫外線照射を行うことで、より大きな熱ストレスを与えても、硬質支持基板を剥離することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１２１】
本発明に係る板状部材加工用両面粘着シートは、半導体ウエハ等の板状部材を加工するときの保護シートとして好適に使用することができる。また、本発明に係る板状部材加工方法は、半導体ウエハの薄研削加工〜スパッタリングの加工工程に好適である。
【図面の簡単な説明】
【０１２２】
【図１】本発明の一実施形態に係る板状部材加工用両面粘着シートの断面図である。
【図２】同実施形態に係る板状部材加工用両面粘着シートの使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１２３】
１…板状部材加工用両面粘着シート
１’…板状部材両面粘着シート（板状部材加工用両面粘着シート１から剥離シートを剥離したもの）
２…基材
３…第１の粘着剤層
４…第２の粘着剤層
５，５’…剥離シート
６…硬質支持基板
７…半導体ウエハ
【図１】
2009132867.tif 000005
【図２】
2009132867.tif 000006