(57)【要約】  【課題】現在のフィラメント加熱状態に応じたフラッシュ量を出力するＸ線高電圧装置を提供する。  【解決手段】Ｘ線管球のフィラメント加熱手段と、上記フィラメント加熱電流検出手段と、フィラメント加熱電流を制御する制御手段とからなり、撮影又は透視準備操作が行われる迄は所定条件でフィラメントが予備加熱され、上記準備操作が行われることにより一時的に上記予備加熱時よりもフィラメントに大電流を流すフラッシュが開始され、フラッシュ終了後、撮影又は透視に必要な条件でフィラメントが本加熱されるＸ線高電圧装置であって、上記準備操作が行われる時点から遡った一定期間の加熱量、並びに予め定めた標準の予備加熱量及びフラッシュ量を用いて上記フラッシュ時におけるフラッシュ量を算出する算出手段を備え、その算出結果に応じて、上記制御手段により上記フラッシュ時におけるフィラメント加熱電流を制御するものとする。  【選択図】図３
2009081034.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線管球のフィラメントを加熱するフィラメント加熱手段と、
前記フィラメントを加熱するフィラメント加熱電流を検出するフィラメント電流検出手段と、
前記フィラメント加熱電流を制御する制御手段と、
からなり、
撮影又は透視準備操作が行われるまでは、所定の条件で前記フィラメントが予備加熱され、前記撮影又は透視準備操作が行われることにより、一時的に前記予備加熱時より前記フィラメントに大電流を流すフラッシュが開始され、所定期間後に前記フラッシュが終了したのち、撮影又は透視に必要な条件で前記フィラメントが本加熱されるＸ線高電圧装置であって、
前記撮影又は透視準備操作が行われる時点から遡った一定期間の加熱量、並びに予め定めた標準の予備加熱量及び標準のフラッシュ量を用いて前記フラッシュ時におけるフラッシュ量を算出する算出手段を備え、
前記算出手段の算出結果に応じて、前記制御手段により前記フラッシュ時における前記フィラメント加熱電流を制御することを特徴とするＸ線高電圧装置。
【請求項２】
Ｘ線管球のフィラメントを加熱するフィラメント加熱手段と、
前記フィラメントを加熱するフィラメント加熱電流を検出するフィラメント電流検出手段と、
前記フィラメント加熱電流を制御する制御手段と、
からなり、
撮影又は透視準備操作が行われるまでは、所定の条件で前記フィラメントが予備加熱され、前記撮影又は透視準備操作が行われることにより、一時的に前記予備加熱時より前記フィラメントに大電流を流すフラッシュが開始され、所定期間後に前記フラッシュが終了したのち、撮影又は透視に必要な条件で前記フィラメントが本加熱されるＸ線高電圧装置の制御方法であって、
前記撮影又は透視準備操作が行われる時点から遡った一定期間の加熱量を算出したのち、
前記加熱量並びに予め定めた標準の予備加熱量及び標準のフラッシュ量を用いて前記フラッシュ時におけるフラッシュ量を算出し、
前記算出結果に応じて、前記制御手段により前記フラッシュ時における前記フィラメント加熱電流を制御することを特徴とするＸ線高電圧装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、医用Ｘ線高電圧装置及びＸ線管のフィラメント加熱制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線管のフィラメントは、通常、熱慣性を有するために、撮影又は透視準備操作（Ｒｅａｄｙ操作）が行われた際に撮影又は透視条件（管電圧、管電流）に応じた加熱電流が流され、数秒後（０．５ｓｅｃ〜２ｓｅｃ程度）に撮影に必要なフィラメント温度に達する（注：ただこれについては、あくまで経験値で、実際に温度を図りながら実施している訳では無い）。
【０００３】
従来より、フィラメントが撮影又は透視に必要なフィラメント温度に到達する時間を短縮するために、Ｘ線管のフィラメントには装置の設置状況その他も勘案して撮影又は透視に必要な条件に応じた予備加熱が行われ、また、Ｒｅａｄｙ操作直後には、上記撮影又は透視条件に応じた加熱量を瞬時に確保すべく、一時的に上記予備加熱時よりフィラメントに大電流を流す、いわゆる「フラッシュ」と呼ばれる制御が行われている。
【０００４】
そしてこれまでの間、上記撮影又は透視条件に対応したフラッシュ量でフラッシュし、フィラメント温度を、予備加熱の状態から短時間で本撮影等の撮影又は透視条件のフィラメント温度（本加熱時における温度）に立ち上げることのできるフィラメント加熱制御回路或いはＸ線高電圧装置及びＸ線管のフィラメント加熱制御方法が種々提案され、提供されてきている。
【特許文献１】特開平９−２６６０９４号公報
【特許文献２】特開２００６−１２０５４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来技術の下では、上記撮影又は透視の前に開始されるフラッシュ量は、装置の設置状況その他も勘案して撮影又は透視に必要な条件に応じて予め所定量に一意的に決められていた。
【０００６】
すなわち、上記従来技術に係るＸ線高電圧装置及びＸ線管のフィラメント加熱制御方法では、撮影又は透視終了後に（例えば時間や温度の監視その他の手段により）フィラメント温度が予備加熱のときと同じ状態に低下するまで待ってからフラッシュを行う（＝これまでの病院のワークフローと一致する）ことで最適なフラッシュ量が得られ、Ｘ線管は必要なフィラメント温度に達する（後段にて行う図６の解説も併せて参照されたい）。
【０００７】
このように、上述した従来技術に係るＸ線高電圧装置及びＸ線管のフィラメント加熱制御方法は、当然ながら、従来通りそのままの病院のワークフローが踏襲される事を前提に設計されている。
【０００８】
ところが一方で、近年では病院のワークフロー改善が求められるようになり、透視から撮影、撮影から透視、または透視終了後再び透視、撮影終了後再び撮影を行うと言った場合において、なるべく少ない時間で応答性よくＸ線が出力できること（高速化）が求められてきている。
【０００９】
そうすると、上記高速化の要請に応じて撮影又は透視終了後、フィラメント温度が予備加熱のときと同じ状態に低下するまで待たずに次の撮影や透視に移るなど、ワークフローが従来通りに維持されるに至らなくなった場合に於いて、すでにフィラメントが予備加熱状態に比べて高い温度に加熱されていたときには、これまで通り装置の設置状況その他も勘案して撮影又は透視に必要な条件に応じて予め所定量に一意的に定められたフラッシュ量を用いていたのではフィラメントの温度が適切な値よりも高くなり、出力される管電圧・管電流が目標と異なる値になってしまう（後段にて行う図７及び８の解説も併せて参照されたい）。
【００１０】
かかる事態が発生すると、フィラメント温度が上がり過ぎ、Ｘ線管電流が設定値を超えてしまうこと等による撮影像のばらつきが生じ得、正確な診断に支障をきたす虞があるという問題があった。
【００１１】
したがって本発明では、ｉ）より少ない待ち時間で、ｉｉ）応答性よく、ｉｉｉ）なおかつ精度よく、Ｘ線を出力するために、現在のフィラメント加熱状態に応じたフラッシュ量を出力するＸ線高電圧装置及びＸ線管のフィラメント加熱制御方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決すべく種々検討を行った結果、本願発明者は、Ｘ線管球のフィラメント加熱手段と、上記フィラメント加熱電流検出手段と、フィラメント加熱電流を制御する制御手段とからなり、撮影又は透視準備操作が行われる迄は所定条件でフィラメントが予備加熱され、上記準備操作が行われることにより一時的に上記予備加熱時よりもフィラメントに大電流を流すフラッシュが開始され、フラッシュ終了後、撮影又は透視に必要な条件でフィラメントが本加熱されるＸ線高電圧装置であって、上記準備操作が行われる時点から遡った一定期間の加熱量、並びに予め定めた標準の予備加熱量及びフラッシュ量を用いて上記フラッシュ時におけるフラッシュ量を算出する算出手段を備え、その算出結果に応じて、上記制御手段により上記フラッシュ時におけるフィラメント加熱電流を制御するものとすることにより上記課題を解決可能なことを見い出し、本発明を完成した。
【００１３】
上記課題を解決可能な本発明のＸ線高電圧装置は、（１）Ｘ線管球のフィラメントを加熱するフィラメント加熱手段と、前記フィラメントを加熱するフィラメント加熱電流を検出するフィラメント電流検出手段と、前記フィラメント加熱電流を制御する制御手段と、からなり、撮影又は透視準備操作が行われるまでは、所定の条件で前記フィラメントが予備加熱され、前記撮影又は透視準備操作が行われることにより、一時的に前記予備加熱時より前記フィラメントに大電流を流すフラッシュが開始され、所定期間後に前記フラッシュが終了したのち、撮影又は透視に必要な条件で前記フィラメントが本加熱されるＸ線高電圧装置であって、
前記撮影又は透視準備操作が行われる時点から遡った一定期間の加熱量、並びに予め定めた標準の予備加熱量及び標準のフラッシュ量を用いて前記フラッシュ時におけるフラッシュ量を算出する算出手段を備え、前記算出手段の算出結果に応じて、前記制御手段により前記フラッシュ時における前記フィラメント加熱電流を制御することを特徴とするものである。
【００１４】
又本発明のＸ線高電圧装置の制御方法は、（２）Ｘ線管球のフィラメントを加熱するフィラメント加熱手段と、前記フィラメントを加熱するフィラメント加熱電流を検出するフィラメント電流検出手段と、前記フィラメント加熱電流を制御する制御手段と、からなり、撮影又は透視準備操作が行われるまでは、所定の条件で前記フィラメントが予備加熱され、前記撮影又は透視準備操作が行われることにより、一時的に前記予備加熱時より前記フィラメントに大電流を流すフラッシュが開始され、所定期間後に前記フラッシュが終了したのち、撮影又は透視に必要な条件で前記フィラメントが本加熱されるＸ線高電圧装置の制御方法であって、
前記撮影又は透視準備操作が行われる時点から遡った一定期間の加熱量を算出したのち、前記加熱量並びに予め定めた標準の予備加熱量及び標準のフラッシュ量を用いて前記フラッシュ時におけるフラッシュ量を算出し、前記算出結果に応じて、前記制御手段により前記フラッシュ時における前記フィラメント加熱電流を制御することを特徴とするものである。
【００１５】
なお、本明細書中、「熱慣性」とは、物質の温度変化に対する抵抗の度合いを示す尺度を意味するものとする。ここで、熱慣性は当該物質の熱伝導度、密度及び比熱に依存して変動することが知られている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、現在のフィラメント加熱状態に応じたフラッシュ量を出力するＸ線高電圧装置及びＸ線管のフィラメント加熱制御方法を提供することができる。
【００１７】
すなわち、本発明の構成によれば、従来本加熱の電流値に対して一意的に決定する等して予め所定量に定められていたフラッシュ量を、撮影又は透視準備操作が行われる時点より遡って過去にフィラメントを加熱していた電流値の積算値（後記“ｐｒｅｈｅａｔ”の値）に応じて変化させることで最適なフラッシュ量とすることが可能となる。
【００１８】
したがって本発明によれば、特に短時間の間隔でＸ線を出力する場合に、最適なフラッシュ量を得ることができ、それゆえｉ）より少ない待ち時間で、ｉｉ）応答性良く、ｉｉｉ）なおかつ精度良く、Ｘ線を出力することが可能となり、病院のワークフロー改善が大いに促進される。
【００１９】
ここで、上記特許文献２にも、一部本願発明と基本的な目的及びアイデアが近しいものが記載されている（予備加熱期間を検出する検出手段を備え、その検出手段の検出結果に応じてフラッシュの条件を変更して制御する制御手段を備える）ところ、後記の通り本願発明とは具体的構成及び作用効果の質が相違しており、別発明に相当するものと解される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付図面に基づき、本発明に係るＸ線高電圧装置及びＸ線管のフィラメント加熱制御方法につき詳細に説明する。図１は本発明に係るＸ線高電圧装置及びＸ線管のフィラメント加熱制御方法に用いられ得るフィラメント加熱制御回路の一実施形態を示す図、図２は、標準余熱状態を中心とした本発明のフィラメント加熱要領を示す図、図３は本発明の第１形態の内容を説明するための図である（Ａ，Ｂ）。
【００２１】
［第１形態］
最初に、本発明の第１形態を説明するに当たり、本発明に係るＸ線高電圧装置及びＸ線管のフィラメント加熱制御方法に用いられ得るフィラメント加熱制御回路の一実施形態につき図１を参照しながら説明する。
本実施形態に係るフィラメント加熱制御回路１は、Ｘ線管球２のフィラメント３を加熱するフィラメント加熱回路４と、フィラメント加熱電流ｉを検出する電流検出部５と、フィラメント加熱電流ｉを制御する制御回路６を中心に構成される。
図１に示す通り、フィラメント加熱回路４は、電源７及び制御回路６に接続されているほか、加熱トランス８及び電流検出部５を介してＸ線管球２のフィラメント３に接続されている。
フィラメント加熱回路４より出力されるフィラメント加熱電流ｉの大きさは、電流検出部５で常時検出され、その検出信号は制御回路６にフィードバックされる。
また制御回路６からは、予備加熱、フラッシュ、そして本加熱の各状況に応じて夫々相異なる指令値がフィラメント加熱回路４に向けて送り出されている。これにより、予備加熱、フラッシュ、そして本加熱の状況に応じて必要なフィラメント加熱電流ｉがフィラメント加熱回路４より出力される。
【００２２】
次に、本発明に係るＸ線管のフィラメント加熱制御方法の解説に先立って、一般的なフィラメント加熱の概要につき説明する。
図６に、フィラメント電流波形の一例を示す。図６に示すフィラメント電流波形は、例えば、図１に示されたフィラメント加熱制御回路１の電流検出部５で検出される、フィラメント加熱電流ｉの大きさを示す信号等に相当する。
【００２３】
図６に示す通り、Ｒｅａｄｙ操作（撮影又は透視準備操作）又は透視フットスイッチを踏む（＝ＯＮする。透視に入る際に行う操作の一つ）までは、フィラメント３はある一定の低フィラメント電流（＝予備加熱値）で加熱されている。
【００２４】
Ｒｅａｄｙ操作又は透視フットスイッチを踏むことにより、一時的に予備加熱時よりフィラメント３に大電流を流すフラッシュが開始され、一定期間後にフラッシュは終了する。通常、フラッシュが済むと、フィラメント３は撮影又は透視に必要な加熱量に到達する。
【００２５】
その後、フィラメント３は撮影又は透視に必要な条件で本加熱される。実際には、この本加熱期間中に撮影又は透視と言ったＸ線の曝射が行われる。
【００２６】
なおここで、先の背景技術でも説明したが、本発明の優位性をより顕著に際立たせるべく、従来技術の問題点を図７及び８を用いて以下説明する。
従来では、Ｒｅａｄｙ操作が行われる直前又は透視フットスイッチが踏まれる直前の予備加熱の値或いはフィラメント加熱電流ｉの値がどのような値であったとしても、フラッシュ量（図７の縦軸（フィラメント電流値ｉ）×横軸（時間ｔ）の面積で判断）は同一であり、Ｒｅａｄｙ操作が行われる直前又は透視フットスイッチが踏まれる直前におけるフィラメントの（予備）加熱状態如何によって、フラッシュ量が多すぎる若しくは少なすぎると言う問題点があった。
【００２７】
一例を挙げると、図８に示すように、撮影終了直後にもう一度Ｘ線を出力しようとした場合（図８の後半参照）等では、既にフィラメントが十分に加熱されているにもかかわらずやはり同一量のフラッシュ値が出力されるが故に、結果としてフラッシュ量が多すぎる状況になっていた。
【００２８】
かかる事態が発生すると、上述した通り、フィラメント温度が上がり過ぎ、Ｘ線管電流が設定値を超えてしまうことによる撮影像のばらつきが生じ得、正確な診断に影響を及ぼす虞があった。
【００２９】
上記問題を解消するべく、本発明では、次に述べる様な構成を採用している。
まず、フラッシュ量（以下、“ｆｌａｓｈ”と表記する）をフラッシュ電流ｉｆｌａｓｈとフラッシュ時間Ｔｆｌａｓｈの積（図では面積として視覚的に表される）とし、以下の様に定義する。
【００３０】
【数１】
2009081034.tif 000003
【００３１】
従来のフラッシュでは、フラッシュ量は、本加熱時におけるフィラメント加熱電流ｉの値をｉ＝Ｉｈｅａｔとすると、
ｆｌａｓｈ＝Ｉｈｅａｔ×Ａ          （２）
のように、（後記の通り、Ｒｅａｄｙ操作が行われる時点より遡って過去Ｔｐｒｅ間にフィラメントを加熱していたフィラメント電流値がどのような値であっても）本加熱時におけるフィラメント加熱電流値Ｉｈｅａｔに一定の係数Ａを乗ずることにより決定していた。
【００３２】
本発明では、フラッシュ直前のある一定期間、すなわちＲｅａｄｙ操作が行われる時点より遡った過去の一定期間（過去Ｔｐｒｅ間）の加熱量に相当する、過去Ｔｐｒｅ間にフィラメントを加熱していたフィラメント電流値の積算値（以下、“ｐｒｅｈｅａｔ”と表記する）から、最適なフラッシュ量ｆｌａｓｈを自動的に算出することが可能である。
【００３３】
要するに本発明は、これまで一意的に定めるに留まっていたフラッシュ量ｆｌａｓｈの値を決めるに際し、先に得ておいた、過去Ｔｐｒｅ間にフィラメントを加熱していたフィラメント電流値の積算値“ｐｒｅｈｅａｔ”を活用することによって、最適なフラッシュ量ｆｌａｓｈを自動的に算出することを実現したものである。
【００３４】
なお、Ｒｅａｄｙ操作が行われる時点より遡って過去Ｔｐｒｅ間にフィラメントを加熱していたフィラメント電流値の積算値を算出するに際し、過去の値をどのようにして取り出すのかが問題となるが、一例としては、フィラメント電流値をメモリ等にログ記録しておき、Ｒｅａｄｙ操作が行われた時点を中心に、これより遡って過去Ｔｐｒｅ間におけるフィラメント電流の値を抽出する手法等が挙げられる。
【００３５】
フラッシュ開始時を時間０とし、それまでの予備加熱時におけるフィラメント加熱電流の値をｉｐｒｅとすると、フラッシュ開始まで過去Ｔｐｒｅ間にフィラメントを加熱していたフィラメント電流値の積算値、すなわち、フィラメントを加熱していた加熱量ｐｒｅｈｅａｔは、下式に示す通りとなる。
【００３６】
【数２】
2009081034.tif 000004
【００３７】
ここで、標準の予備加熱時におけるフラッシュ開始までの過去Ｔｐｒｅ間の予備加熱量を“ｐｒｅｈｅａｔ＿０”とし、撮影又は透視に必要な条件で本加熱される際におけるフィラメント電流値その他本加熱時における条件により決定される標準のフラッシュ量を“ｆｌａｓｈ＿０”とすると、本発明によって最適な量が自動的に算出されることとなるフラッシュ量ｆｌａｓｈは、一例として以下のように定義される。本発明によれば、下式を利用することにより、フラッシュ開始までにフィラメントを加熱していたフィラメント電流値がばらつく（上記背景技術並びに図７及び８に係る解説参照）様な場合であっても、最適なフラッシュ量ｆｌａｓｈを自動的に算出することが可能となる。
【００３８】
【数３】
2009081034.tif 000005
【００３９】
さらに、本発明によれば、上式に従ってフラッシュ量ｆｌａｓｈを決定し、それをフラッシュ時間で除すことで、最適なフラッシュ電流をも自動的に算出することが可能となる。
【００４０】
（４）式からも解る通り、本発明によれば、
ｉ）予備加熱時に相当する、Ｒｅａｄｙ操作が行われる直前におけるフィラメント加熱量ｐｒｅｈｅａｔの値が通常（ｐｒｅｈｅａｔ＿０）よりも多い場合には、フラッシュ量ｆｌａｓｈが少なく（フラッシュ量が減少）なり、
ｉｉ）ｐｒｅｈｅａｔの値が通常よりも小さい場合には、フラッシュ量ｆｌａｓｈが増加する、
ような制御が、制御回路６を通じて自動的に行われる。
【００４１】
すなわち、図１に示すフィラメント加熱制御回路１の制御回路６には、上記した（１）〜（４）式を含む本発明に係る制御要領が、フラッシュ量ｆｌａｓｈを算出する手段として適宜メモリ等を利用して格納されており、図１の解説で述べた通り、逐次制御回路６にフィードバックされてくるフィラメント加熱電流ｉの大きさに対応した信号を受けて、制御回路６は上記本発明の制御要領に従って算出された最適なフラッシュ量ｆｌａｓｈに係る指令値（信号）を、フィラメント加熱回路４に向けて送り出している。
【００４２】
結局のところ、本発明の計算要領は、
ｉ）まず、予備加熱時に相当する、Ｒｅａｄｙ操作が行われる直前におけるフィラメント加熱量ｐｒｅｈｅａｔの値を計算する。
ｉｉ）これを（４）式に当てはめ、
イ．ｐｒｅｈｅａｔ値が多いとフラッシュ量ｆｌａｓｈを減らす（も下がる）、
ロ．ｐｒｅｈｅａｔ値が少ないとフラッシュ量ｆｌａｓｈを増やす（も上がる）、
ことによって最適なフラッシュ量ｆｌａｓｈに係る指令値（信号）を算出する。
二点を中心に展開されている。
【００４３】
以上の通り、本実施形態の構成によれば、従来本加熱の電流値に対して一意的に決定する等して予め所定量に定めていたフラッシュ量を、Ｒｅａｄｙ操作が行われる時点より遡って過去にフィラメントを加熱していた電流値の積算値（上記“ｐｒｅｈｅａｔ”の値）に応じて変化させることで、状況に応じた最適なフラッシュ量（上記“ｆｌａｓｈ”の値に相当）とすることが可能となる。
【００４４】
したがって本実施形態によれば、特に短時間の間隔でＸ線を出力する場合に、最適なフラッシュ量を得ることができ、ｉ）より少ない待ち時間で、ｉｉ）応答性良く、ｉｉｉ）なおかつ精度良く、Ｘ線を出力することが可能となり、病院のワークフロー改善が大いに促進される。
【００４５】
［第２形態］
次に、本発明の第２形態につき説明する。
図４Ａ，Ｂは、Ｒｅａｄｙ操作が行われる時点より遡って過去Ｔｐｒｅ間にフィラメントを加熱していた電流値の積算値ｐｒｅｈｅａｔを中心に示すものである。図４Ａ，Ｂでは、形状こそ異なるが、Ｔｐｒｅの値、及びｐｒｅｈｅａｔの面積自体は両者とも同一である。
【００４６】
ここで、上記第１形態として説明した例によれば図４Ａ，Ｂで示したような事態となっても、Ｔｐｒｅの値及びｐｒｅｈｅａｔの面積（＝値）が同一である以上、図１に係るフィラメント加熱制御回路１は同様に制御される。
すなわち、フラッシュ量ｆｌａｓｈは、Ｒｅａｄｙ操作が行われるたびに、得られた上記“ｐｒｅｈｅａｔ”の値に基づき、（４）式を中心としたフラッシュ量ｆｌａｓｈを算出する手段により算出される。なお、上記第１形態では、Ｒｅａｄｙ操作が行われた時点より遡って過去Ｔｐｒｅの期間中は、フィラメント加熱電流ｉの値或いは予備加熱の値は一定値であることが前提であった。ところが、本第２形態では、第１形態と異なり、期間Ｔｐｒｅ中におけるフィラメント加熱電流ｉの値或いは予備加熱の値は必ずしも一定では無いことを念頭に纏められている。
【００４７】
しかしながら、Ｒｅａｄｙ操作が行われる時点に注目して図４Ａ，Ｂに示すケースを夫々比較すると、実際には、Ｒｅａｄｙ操作が行われる時点におけるフィラメント温度は互いに相異なっている。これは、最初に述べた通りＸ線管のフィラメントが熱慣性を有することもその一因である。
【００４８】
そうすると、Ｒｅａｄｙ操作が行われる時点でフィラメント温度が互いに相違しているにもかかわらず、同一のフラッシュ量でフラッシュを行うわけであるから、当然、本加熱時におけるフィラメント温度も相違したままとなる。
かかる事態が発生すると、フィラメント温度のばらつきが、Ｘ線管電流や撮影像にまで影響を及ぼす可能性があり、ここにも更なる性能改善の余地があった。
【００４９】
したがって本実施形態では、ｉ）よりばらつき無く、ｉｉ）かつ精度よくＸ線を出力すべく、次の様な構成を採用している。
【００５０】
すなわち本実施形態では、Ｒｅａｄｙ操作が行われる時点より遡って過去Ｔｐｒｅ間にフィラメントを加熱していた電流値の積算値ｐｒｅｈｅａｔにつき、図５及び下記（５）式に示す通り、
ｉ）期間Ｔｐｒｅを予めいくつかの区間に分割したのち、
ｉｉ）値“ｐｒｅｈｅａｔ”を求める計算を、まず分割した各区間毎にフィラメント電流の積分を行ってから、その夫々の積分値を合計する計算の仕方とし、
ｉｉｉ）その上で、上記夫々の積分値につき、さらに、Ｒｅａｄｙ操作が行われる時点からの時間の離れ具合に応じて大きさを変えた重み付けを与える、
構成としている。図５は、本発明の第２形態における、“ｐｒｅｈｅａｔ”値の算出要領を説明するための図である。
【００５１】
なお、上記の重み付けは、Ｒｅａｄｙ操作が行われる時点に近いもの程、高い値に設定されている。
ここで、ｐｒｅｈｅａｔを求める式を、
【００５２】
【数４】
2009081034.tif 000006
【００５３】
＜注：重みＷの大小関係につき、ご注意下さい＞
とすると、重みＷに関して一例を挙げれば、例えばＲｅａｄｙ操作が行われる時点をｔ＝０［ｓｅｃ］とし、そこから遡ってＴｐｒｅに至る迄ｔが増える表記で考えると、
ｉ）ｔ＝０〜０．１［ｓｅｃ］；  Ｗ＝１、
ｉｉ）ｔ＝０．１〜０．２；  Ｗ＝０．９５、
・・・ｔ＝０．９〜１（＝Ｔｐｒｅ）；  Ｗ＝０．５、
といった形で表記できる。但し、Ｔａは分割した各区間の時間間隔（ピッチ）を示すものであり、この例では、Ｔａ＝０．１である。
【００５４】
本実施形態で説明したような構成とすることにより、ｉ）よりばらつき無く、ｉｉ）かつ精度よくＸ線を出力することが出来るＸ線高電圧装置及びＸ線管のフィラメント加熱制御方法を提供することが可能となる。
【００５５】
［変形例］
以上、本発明につき一実施形態を例に挙げて詳細に説明したが、本発明は、上記実施形態に記載の態様に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００５６】
例えば、上記Ｒｅａｄｙ操作が行われる時点より遡った過去の一定期間の加熱量に相当する、上記Ｒｅａｄｙ操作が行われる時点より遡って過去にフィラメントを加熱していた電流値の積算値ｐｒｅｈｅａｔからフラッシュ量ｆｌａｓｈを算出する手段の別の変形例として、以下の一例を挙げることが可能である。
【００５７】
すなわち本発明は、従来予め所定量に一意的に定められていたフラッシュ量を、Ｒｅａｄｙ操作が行われる時点より遡って過去にフィラメントを加熱していた電流値の積算値ｐｒｅｈｅａｔに応じて変化させることで適切なフラッシュ量ｆｌａｓｈを得ることを可能としたものであるところ、これは要するに上記“ｐｒｅｈｅａｔ”の値とフラッシュ量“ｆｌａｓｈ”の値を互いに関連付けておくことで達成可能なものである。
【００５８】
そうであるならば、上記した本発明の一実施形態で述べたように「フラッシュ量ｆｌａｓｈを算出する手段」を使用するのに換え、予め上記“ｐｒｅｈｅａｔ”の量に対応したフラッシュ量ｆｌａｓｈの値をルックアップ（相関）テーブルの形でメモリに格納しておき、Ｒｅａｄｙ操作が行われるたびに得られた上記“ｐｒｅｈｅａｔ”の値に基づき、上記ルックアップテーブルから“ｐｒｅｈｅａｔ”の量に応じたフラッシュ量ｆｌａｓｈの値を読み出すといった変形例が挙げられる。
このような変形例によれば、Ｒｅａｄｙ操作が行われる毎にフラッシュ量ｆｌａｓｈを一々算出する必要が無く、Ｒｅａｄｙ操作が行われるたびに得られた上記“ｐｒｅｈｅａｔ”の値から、簡単かつ瞬時に、フラッシュ量ｆｌａｓｈの値を得ることが出来る。
【００５９】
その他、上述した説明の中では、主としてＲｅａｄｙ操作が行われる時点で見てフィラメントの温度が適切な温度よりも上がり過ぎている場合を中心に説明したが、逆にＲｅａｄｙ操作が行われる時点で見て適切な温度に満たない場合であっても同様に、本発明によればそのときにおけるフィラメント加熱状態に応じた最適なフラッシュ量を出力することが可能である。
また、第２形態で述べた重みＷの大きさの分布等についても上記記載に何等限定されない。
【００６０】
以上の通り本発明は、現在のフィラメント加熱状態に応じたフラッシュ量を出力することができ、それによりｉ）より少ない待ち時間で、ｉｉ）応答性よく、ｉｉｉ）なおかつ精度よく、Ｘ線を出力し得るＸ線高電圧装置及びＸ線管のフィラメント加熱制御方法を提供することが可能となる、新規かつ有用なるものであることが明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明に係るＸ線高電圧装置及びＸ線管のフィラメント加熱制御方法に用いられ得るフィラメント加熱制御回路の一実施形態を示す図である。
【図２】標準余熱状態を中心とした本発明のフィラメント加熱要領を示す図である。
【図３】本発明の第１形態の内容を説明するための図である（Ａ，Ｂ）。
【図４】本発明の第２形態の内容を説明するための図である（Ａ，Ｂ）。
【図５】本発明の第２形態における、“ｐｒｅｈｅａｔ”値の算出要領を説明するための図である。
【図６】フィラメント加熱の概要を示す図である。
【図７】従来技術を説明する図である。
【図８】従来技術を説明する図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  フィラメント加熱制御回路
２  Ｘ線管球
３  フィラメント
４  フィラメント加熱回路
５  電流検出部
６  制御回路
７  電源
８  加熱トランス
ｉ  フィラメント加熱電流
【図１】
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【図２】
2009081034.tif 000008
【図３】
2009081034.tif 000009
【図４】
2009081034.tif 000010
【図５】
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【図６】
2009081034.tif 000012
【図７】
2009081034.tif 000013
【図８】
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