(57)【要約】      （修正有）【課題】非接触スマートカードにおいて、チップモジュールとアンテナワイヤーとの接触部の耐久性を向上させる。【解決手段】少なくとも１つの接触部のあるチップモジュールは基板の取り付け位置で配置可能であり、１つの接触ループは、少なくとも１つの当該接触部のためのワイヤー誘導装置によって、それぞれ当該導線の第１部分を当該取り付け位置の外側の当該基板の表面に接着されることによって供給されるワイヤーコネクターから形成され、当該第１部分に近接する当該導線の第２部分は、当該表面とともに、またそこから突き出る当該接触ループを形成するために誘導され、当該導線の次の第３部分は、当該取り付け位置の外側の当該表面に接着され、当該チップモジュールは、当該取り付け位置に挿入され、当該第２部分は曲げられ、当該接触部に電気的に接触される。【選択図】図６
2009015814.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの接触部のあるチップモジュールで、基板の取り付け位置に配置可能な前記チップモジュールを備えるスマートカードの製造方法であって、１つの接触ループが、導線の第１部分を前記取り付け位置の外側の前記基板の表面に接着することによって、前記接触部のそれぞれの少なくとも１つに対してワイヤー誘導装置によって供給されるワイヤーコネクターから形成され、前記第１部分に近接した前記導線の第２部分は、前記表面とともに、前記表面から突き出て、前記接触ループを形成するために誘導され、前記導線のその次の第３部分は、前記取り付け位置の外側の前記表面に接着され、前記チップモジュールは前記取り付け位置に挿入され、前記第２部分は前記接触部に曲げられ、電気的に接触されることを特徴とするスマートカードの製造方法。
【請求項２】
前記チップモジュールが、少なくとも２つの接触部を提示し、前記接触部の少なくとも２つが、それぞれ１つの接触ループに接続され、接触ループの両方が、アンテナコイルとして形成される同じワイヤーコネクターの一部であることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記接触ループが形成される前に、前記チップモジュールは挿入されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記接触ループが形成された後に、前記チップモジュールは挿入されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記アンテナコイルは試験され、アンテナコイルが試験に通る場合のみ、前記チップモジュールは挿入され、接触されることを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項６】
前記アンテナコイルは、前記取り付け位置の周囲に配置されることを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項７】
前記アンテナコイルの一部が、前記取り付け位置を横切るように配置され、前記チップモジュールは、前記アンテナコイルの一部の上に挿入されることを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項８】
前記ワイヤー誘導装置を適切に持ち上げ、降ろすことによって、また前記ワイヤーコネクターの供給速度を変更することによって、前記第２部分は誘導されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項９】
前記第２部分は、前記接触ループの形状を決定する補助工具の周囲で誘導されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１０】
前記ワイヤー誘導装置は、超音波ソノトロードに組み込まれ、前記第１部分および前記第３部分は、前記超音波ソノトロードによって提供されるエネルギーによって、前記表面に接着され、前記基板は熱可塑性膜であることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１１】
前記接触ループは、オメガ型を示すことを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
接触ループが、前記表面から大体垂直に突き出るという結果になるように、前記第２部分は誘導されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
接触ループが前記表面から最大２ｍｍ突き出るという結果になるように、前記第２部分は誘導されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１４】
前記取り付け位置は、前記基板のくぼみとして形成されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１５】
エナメル被覆銅線は、前記ワイヤーコネクターに使用されることを特徴とする請求項1記載の方法。
【請求項１６】
少なくとも１つの追加膜は、前記基板の2つの表面の少なくとも1つに接着されることを特徴とする請求項１０記載の方法。
【請求項１７】
前記追加膜は、前記チップモジュールを入れるためのくぼみを提示することを特徴とする請求項１６記載の方法。
【請求項１８】
前記追加膜は、前記基板の軟化温度より低い軟化温度を提示することを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記第２部分は、熱接合、超音波溶接、はんだ付け、レーザーはんだ付け、レーザー溶接、接着、クリンピングのグループの内の一つの技術によって、前記接触部に電気的に接触されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項２０】
前記基板は、マルチイメージボードの多数のセグメントの１つであり、そのセグメントは連続的に処理されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項２１】
前記基板は、マルチイメージボードの多数のセグメントの１つであり、そのセグメントの少なくとも２つは、それぞれのワイヤー誘導装置によって同時に処理されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項２２】
スマートカードを製造する装置であって、スマートカードは、少なくとも１つの接触部のあるチップモジュールを備え、前記チップモジュールは基板の取り付け位置に挿入可能であり、前記装置は、前記ワイヤーコネクターを少なくとも複数の部分で前記基板の表面に接着する目的で、前記ワイヤーコネクターを供給し、それを前記基板の表面に誘導するための、ならびに前記基板を軟化させるためのエネルギーを加えるための、超音波ソノトロードに組み込まれるワイヤー誘導装置を備え、前記超音波ソノトロードは、前記接触部それぞれの少なくとも１つのための少なくとも１つの接触ループを形成するために、通常前記表面に置換可能であり、導線の第一部分を前記取り付け位置の外側の前記基板の前記表面に接着することによって、前記表面から突き出る前記第１部分に近接する前記導線の第２部分を誘導することによって、ならびに前記導線の次の第３部分を前記取り付け位置の外側の前記表面に接着することによって、前記接触ループは考案可能であり、前記チップモジュールは、前記取り付け位置に挿入可能であり、前記第２部分は曲げることが可能であり、前記接触部に電気的に接触可能であることを特徴とするスマートカードを製造する装置。
【請求項２３】
前記ワイヤーコネクターの供給速度は、前記接触ループを形成するために変更可能であることを特徴とする請求項２２記載の装置。
【請求項２４】
前記接触ループの形状は、前記表面と前記第２部分の間の位置で置換可能であり、また前記位置から取り外し可能である補助工具によって決定可能であることを特徴とする請求項２２記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スマートカードの製造方法および製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パスポート、本人確認書類およびＩＤカードのような書類、特にフォーマットＩＤ−１、ＩＤ−２およびＩＤ−３での書類は、ＩＣＡＯ９３０３（イカオ・国際民間航空機関）仕様に準じたＲＦＩＤ（無線ＩＣタグ）システムをしばしば備えている。通常、アンテナコイルのあるＲＦＩＤトランスポンダーが、この目的で使用される。アンテナコイルは、銅またはアルミニウム膜をエッチングすることによって、シルクスクリーン印刷によって、または導電性ペーストを用いるインクジェット印刷によって製造することができる。あるいは、３０μｍから１５０μｍの厚みのあるエナメル被覆銅線は内層上を通され、チップモジュールは内層またはそのくぼみに挿入され、線の両端はチップモジュールに接触される。
【０００３】
欧州特許明細書ＥＰ０８８０７５４Ｂ１は、コイル基板上に配置され、ワイヤーコイルを含むトランスポンダー装置の製造過程での導線の接触工程を開示し、第１段階では、導線は、端子部または端子部を受ける領域上およびそれから離れて誘導され、導線は、端子部または端子部に割り当てられる領域に関連する基板に固定される。また第２段階では、導線の端子部への接続は、接続器械を用いて達成され、導線は、コイル基板に固定され、ワイヤーコイルの巻き線の表面に並行に伸び、接続される。この技術とその他の周知の技術に関連する問題は、スマートカードの電気的接続が、曲げおよびゆがみに起因する機械的応力を受け、それによって故障しがちであることである。このことは、２年後には普通取り替えられるクレジットカードにおいては、どちらかといえば小さな問題である。約１０年間存続しなくてはならないパスポートおよびＩＤカードにおいては、このことは重大な難点である。
【０００４】
【特許文献１】ＥＰ０８８０７５４Ｂ１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、高耐久性電気接点のあるスマートカードの製造方法および当該スマートカードの製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本目的は、請求項1に記載の方法によって、また請求項２２に記載の装置によって達成される。
【０００７】
本発明の好適な態様は、従属請求項に示される。
【０００８】
本発明による方法は、少なくとも１つ接触部のあるチップモジュールを備え、当該チップモジュールは、基板の取り付け位置に配置可能なスマートカードを製造するのに利用される。この方法では、接触ループは少なくとも１つの接触部それぞれのためのワイヤー誘導装置によって供給されるワイヤーコネクターから形成される。導線の第１部分を取り付け位置の外側の基板の表面に接着することによって、接触ループは形成される。第１部分に近接した導線の第２部分は、表面とともに、またできれば大体垂直に表面から突き出て、接触ループを形成するために誘導される。導線のその次の第３部分は、取り付け位置の外側の表面に接着され、そのため接触ループは閉じられる。チップモジュールは、取り付け位置に挿入され、第２部分は曲げられ、接触部に電気的に接触される。接触ループの形状のために、ワイヤーコネクターは、接触部近くで真っ直ぐでなく曲線に曲げられ、そのため張力緩和もたらすので、スマートカードを曲げ、ゆがめるか、またはそれを温度変化の影響下に置くと、真っ直ぐなワイヤーコネクターを用いるほど接点に機械的応力はかからない。別の利点は、チップモジュールが、配線前に必ずしも挿入される必要はないことである。スマートカードでＲＦＩＤチップを接触させる従来の技術方法では、アンテナコイルを形成するために、ワイヤーコネクターが取り付けられ、接触される前に、チップモジュールは挿入されなくてはならない。なぜならチップモジュールは接触部の端から端へ通されるからである。本発明による方法では、ワイヤーコネクターの第１および第３部分が取り付け位置の外側に取り付けられているという事実のために、取り付け位置がその時点でまだ障害物がないので、チップモジュールは、接触ループが確立された後、それらが曲げられる前に挿入される。ここで重要な利点は、ワイヤーコネクターは、特にアンテナコイルとして使用される場合、チップモジュールを挿入する前に、光学的かつ電気的に試験される。ワイヤーコネクターがその試験に落ちる場合、ワイヤーコネクターのある基板は、チップモジュールなしに廃棄される。一方、従来の技術方法により製造されるスマートカードのワイヤーコネクターまたはアンテナコイルは、チップモジュールが既に挿入かつ接触されるとき、試験されることができるだけである。故障の場合、チップモジュールを含むスマートカード全部が廃棄されなくてはならず、それは、本発明による方法を用いるより高いコストの原因となる。ＩＣＡＯ ９３０３によるパスポートのアプリケーションのためのチップモジュールには、少なくとも６４ｋＢｉｔのＥＥＰＲＯＭ（電気的消去可能ＲＯＭ）容量のある特に大きい集積回路が含まれ、基板およびアンテナコイルよりさらに一層高価である。しかしながら、本発明による方法でもまた配線前に、チップモジュールは挿入されることもある。
【０００９】
チップモジュールという用語はまた、いわゆるインターポーザーも表し、それは２つの接触部のある薄膜に配置されるチップであり、そのチップはフリップチップ接触、ワイヤーボンディング技術または別の接触技術によって配置される。チップモジュールは、ＲＦＩＤモジュールである。特に、この場合、チップモジュールは、アンテナコイルの形状のワイヤーコネクターと接触させるための２つの接触部を提示する。スマートカードは、パスポート、ＩＤカードまたは別の本人確認書類として使用される。スマートカードを完成させるためには、追加段階が必要であろう。
【００１０】
アンテナコイルは、取り付け位置の周囲に配置される。この場合ワイヤーコネクターは、インターセクションを示す。別の態様では、アンテナコイルは、その一部が取り付け位置を横切るように配置される。チップモジュールは、この場合この部分の上部に挿入される。本態様の利点は、ワイヤーコネクターのインターセクションが避けられ、よって上部空間を不要にする。さらに、ワイヤーコネクターは、本態様では、必ずしも絶縁される必要はない。しかしながら、下方を通るワイヤーコネクターのために、わずかに多くの上部空間が、チップモジュールのその部分で要求される。
【００１１】
好適な態様では、ワイヤー誘導装置を適切に持ち上げ、降ろすことによって、また当該ワイヤーコネクターの供給速度を変更することによって、第２部分の突き出た形状が達成される。ワイヤー誘導装置は、この目的で当該表面に通常置換可能でなくてはならない。
【００１２】
本発明の別の好適な態様では、ワイヤー誘導装置を使用して接触ループの形状を決定する補助工具の周囲でそれを誘導することによって、第２部分の形状は達成される。補助工具は、例えば、ピンの形状で、表面および第２部分の間の位置に配置可能であり、この位置から移動可能でなくてはならない。よって、接触ループは、例えば、オメガ形であり、結果的に特に十分な応力緩和となる。
【００１３】
ワイヤー誘導装置は、超音波ソノトロードに組み込まれる。超音波ソノトロードは、第１部分および第３部分を表面に取り付けるためのエネルギーを提供する。ワイヤーコネクターのその他の部分は、超音波ソノトロードによっても取り付けられる。アンテナコイルを据え付けるとき、超音波エネルギーを使用して基板を軟化させることによって、それは普通、表面に少なくとも部分的に組み込まれている。この目的のために、熱可塑性膜は、基板として使用される。
【００１４】
結果的に当該表面から最大でも２ｍｍ突き出ている接触ループとなるように、第２部分は誘導されることが好ましい。しかしながら、その突出部はまた、ミリメートルの数十分の一に制限することもできる。
【００１５】
取り付け位置という用語は、基板の位置を単に示しているだけであり、その位置では、チップモジュールは、構造差なしに、基板のその他の部分に取り付けられることになっている。チップモジュールは、この場合、配線前または後で基板に固定される。本態様は、できれば、厚さ１５０μｍまで、特に１００μｍ以下、最適なのは８０μｍ以下のチップモジュールを用いて応用される。別の態様では、取り付け位置は、切れ込みまたは開き口の形状で、基板のくぼみとして形成される。
【００１６】
ワイヤーコネクターは、エナメル被覆銅線である。接触ループを接触部に電気的に接触させるために用いられる技術に応じて、エナメルは、接触前に、ワイヤーコネクターのそれぞれの部分から取り除かれなくてはならない。その他の技術では、エナメル除去の必要はない。接触技術は、熱接合、超音波溶接、はんだ付け、レーザーはんだ付け、レーザー溶接、接着、クリンピングのグループの内の一つの技術である。曲げおよび接触はまた、超音波ソノトロードによって実施される。
【００１７】
本発明の別の態様では、少なくとも１つの追加膜が基板の２つの表面のうちの少なくとも１つ、特に別の熱可塑性膜に接着される。具体的には、取り付け位置が開き口として意図されている場合、追加膜は、チップモジュールを支えるために、基板の下に取り付けられる。別の追加膜は、配線および接触の後、チップモジュールの上部に配置され、その場合取り付け位置は、くぼみではない。チップモジュールの上部に配置される追加膜は、チップモジュールを入れるためのくぼみを提示する。それは、基板の軟化温度より低い軟化温度を示した方がよい。基板および追加膜は、接点に影響を及ぼすことなく、スマートカードの取扱いを容易にするために、超音波ソノトロードによって供給される熱、圧力またはエネルギーを用いて、少なくとも２箇所で調整され、固定される。
【００１８】
基板は、単独またはマルチイメージボードの多数のセグメントの１つとして処理される。セグメントは、本発明による１つの装置によって、連続的に処理される。本発明の別の態様では、セグメントの少なくとも２つは、それぞれの装置によって、同時に処理される。
【００１９】
本発明の適用性のさらなる範囲は、以下に述べられる詳細な実施形態の説明から明らかになるであろう。しかしながら、本発明の精神および範囲内のさまざまな変更および修正は、この解決手段の説明から当業者には明らかになるので、詳細な実施形態の説明および具体例は、本発明の好適な実施態様を示してはいるが、例証として述べられているに過ぎないと理解することが望ましい。
【００２０】
本発明は、以下に述べられる詳細な実施形態の説明および例証としてのみ示され、よって本発明を限定するものではない添付図面から、十分に理解されるようになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１は、マルチイメージボード２の多数のセグメントの１つであるスマートカードの基板１の上面図である。スマートカードの基板１は、２つの接触部４．１、４．２のあるチップモジュール３およびチップモジュール３の周囲に配置されるアンテナコイルの形状のワイヤーコネクター５を備える。ワイヤーコネクター５は、従来の技術方法によって取り付けおよび接触され、据え付けられる。チップモジュール３は、取り付け位置６で基板1に取り付けられ、その位置は基板１のくぼみとして意図されている。スマートカードを製造するために、基板１は、シングルイメージフォーマットでもあり得るが、作業台に置かれる。チップモジュール３は、接触部４．１、４．２を上に向けて取り付け位置６に配置される。取り付け位置６が開き口の形状のくぼみの場合、チップモジュール３は、下方より真空によって、または基板１の下に配置される追加膜（図示せず）に取り付けることによって固定される。
【００２２】
ワイヤーコネクター５は、基板１の表面に取り付けられるか、または超音波ソノトロードによって少なくとも部分的に埋め込まれる（図示せず）。基板１は、普通熱可塑性膜である。ワイヤーコネクター５は、エナメル被覆銅線である。超音波ソノトロードは、ワイヤーコネクター５を供給し、誘導するワイヤー誘導装置を備える。
【００２３】
図２は、チップモジュール３、接触部４．１、４．２を示す図1のスマートカードをカットアウトしたより詳細な図である。チップモジュール３は、チップ埋封材料１１に入れられる集積回路１０から成る。
【００２４】
ワイヤーコネクター５を基板に設け、それを接触部４．１に接触させるために、ワイヤーコネクター５の第１部分７は、取り付け位置６の外側、すなわちｘ方向に変位した表面に取り付けられる。第１部分７の近くの第２部分８は、接触部４．１を横切り通され、次の第３部分９は、接触部４．１の後の表面に再度取り付けられる。ワイヤーコネクター５は、その次にアンテナコイルを形成するために基板１に埋め込むことができる。ワイヤーコネクター５の端は、もう一方の接触部４．２に同様にそれを接触させるために、アンテナコイルの確立された巻き線を交差して通される。結局ワイヤーコネクター５は、接触部４．２の後で切断されるか、または溝にはめ込まれ、切り取られる。第２部分８は、それぞれ接触部４．１、４．２に電気的に接触される。この工程は、その後普通は積層段階が続く。
【００２５】
図３は、平面断面Ａ−Ｂでの図２からのスマートカードの断面図である。取り付け位置６は、開き口の形状で、基板１のくぼみである。チップモジュール３は、その裏面に取り付けられ、少なくとも基板１に緩く固定される追加膜１２．１によって支持される。図２および３は、両方とも従来の技術方法で製造されるスマートカードを示している。
【００２６】
図４は、図２に示されるものと類似したスマートカードの詳細図である。対照してみると、図４は、本発明による方法の実施態様の中間段階を示し、それによってこの図でスマートカードが製造される。従来の技術方法に比べて、基板１にワイヤーコネクター５を設け、接触部４．１にそれを接触させるために、ワイヤーコネクター５の第１部分７は、取り付け位置６の外側、追加的にｙ方向に変位した基板１の表面に取り付けられる。第１部分７の近くの第２部分８は、ｚ方向に基板１とともに、そこから突き出る接触ループを形成するために誘導される。これは図５に見ることができ、図５は、平面断面Ｃ−Ｄでの図４からのスマートカードの断面図である。第３部分９は、取り付け位置６の接触ループを閉じるために、取り付け位置６の外側、追加的にｙ方向に変位した表面に取り付けられる。よって、取り付け位置６は、障害物がないようにされ、その結果接触ループが以前同様確立された後、チップモジュール３は、挿入される。ワイヤーコネクター５は、アンテナコイルを形成するために、その後基板１に埋め込まれることができる。ワイヤーコネクター５の端部は、接触部４．２のための同様の接触ループを形成するために、アンテナコイルの確立された巻き線を交差して通される。結局、ワイヤーコネクター５は、接触部４．２の後で切断されるか、または溝にはめ込まれ、切り取られる。チップモジュール３の挿入後、第２部分８は、曲げられ、それぞれの接触部４．１、４．２に電気的に接触される。その工程は、その後普通は積層段階が続く。示される実施例では、取り付け位置６は、開き口の形状で、基板１のくぼみである。チップモジュール３は、その裏面に取り付けられ、少なくとも基板１に緩く固定される追加膜１２．１によって支持される。取り付け位置６は、切れ込みの形状でも差し支えない。取り付け位置６という用語は、基板１の位置も意味し、チップモジュール３は、構造差なく基板１の残りの部分に取り付けられなくてはならない。これらの場合、追加膜１２．１は、必ずしも配置されなくてはならないことはない。アンテナコイルの範囲のワイヤーコネクター５の埋め込みはまた、図より深いか、または浅くても良い。
【００２７】
図６は、本発明による方法の次の段階を示す図４からのスマートカードの図である。接触ループまたは第２部分８はそれぞれ、チップモジュール３の接触部４．１、４．２に曲げられ、電気的にそれらの接触部に接触される。第２部分８はそれぞれ、釣鐘型の曲線に似ている。この形状は、図４に示される方法の前の段階で接触ループを確立するとき、ワイヤー誘導装置を適切に持ち上げ、降ろすことによって、また当該ワイヤーコネクター５の供給速度を変更することによって達成することができる。
【００２８】
図７は、チップモジュール３の接触部４．１、４．２に曲げられる第２部分８のそれぞれの接触ループのある、図４からのスマートカードの別の図である。この場合、第２部分８は、オメガ（Ω）に似ているので、さらに一層の応力緩和をもたらす。この形状は、ワイヤー誘導装置を適切に持ち上げ、降ろすことによって、当該ワイヤーコネクター５の供給速度を変更することによって、またピン型の補助工具の周囲にワイヤーコネクター５を誘導することによって達成することができ、それは図９に示される。
【００２９】
図６に示されるように、釣鐘型の曲線に似た接触ループの形成はまた、補助工具によっても支持される。
【００３０】
図８は、図４に示される平面断面Ｅ−Ｆでの図４、５および６からのスマートカードの断面図である。接触ループまたは第２部分８はそれぞれ、釣鐘型の曲線に似ている。
【００３１】
図９は、図４に示される平面断面Ｅ−Ｆでの図４および５からのスマートカードの別の断面図である。接触ループまたは第２部分８はそれぞれ、ワイヤー誘導装置を適切に持ち上げ、降ろすことによって、当該ワイヤーコネクター５の供給速度を変更することによって、またピン型の補助工具１３の周囲にワイヤーコネクター５を誘導することによって形成され、図に示されるように基板１の表面と第２部分８の間の位置に置かれることができ、接触ループが形成されるとき、この位置から取り除かれることができる。
【００３２】
図６、７、８および９に示される第２部分８の形状は、多数の可能性のある形状から選択され、第２部分８は、本発明による方法の結果として提示される。第２部分８の形状は、補助工具１３の形状によって、ワイヤー誘導装置が誘導される供給速度によって、またはその方法によって影響を受けることができる。
【００３３】
図１０は、スマートカードの別の実施態様の上面図である。基本的に、接触ループは、前の図に示されたものと同様に確立される。対照してみると、アンテナコイルを形成するために、ワイヤーコネクター５は、取り付け位置６の周囲ではなく横切って、チップモジュール３の下を部分的に通される。すなわち、チップモジュール３が挿入される前である。従来の技術方法では、チップモジュール３を配線前に挿入する必要があるので、この構造は、本発明による方法によってのみ達成することができる。示されるようにチップモジュール３を配置することで、ワイヤーコネクター５を通すとき、交差を防ぐことが可能である。
【００３４】
図１１は、平面断面Ｇ−Ｈでの図１０からのスマートカードの断面図である。チップモジュール３は、接着剤を使用して、または超音波エネルギーおよび圧力によって接着される。追加膜１２．２は、基板１のチップモジュール面に配置される。追加膜１２．２は、チップモジュール３を入れるために、くぼみ１４を提示する。
【００３５】
基板１のチップモジュール面の追加膜１２．２は、示されるすべての実施態様に配置される。くぼみ１４の代わりに、軟化温度を提示し、それは基板１の軟化温度より低いために、次の積層段階中のチップモジュール３の十分な埋め込みにつながり、追加膜１２．２および基板１の正確な位置合わせの必要がないようにする。
【００３６】
本発明による方法はまた、３つ以上または２つ未満の接触部４．１、４．２のあるチップモジュール３に応用される。接触部４．１、４．２のすべてが、アンテナコイルによって接続されていなければならないというわけではない。
【００３７】
アンテナコイルまたはその他のワイヤーコネクター５は、チップモジュールに挿入する前に、試験される。スマートカードは、アンテナコイルまたは他のワイヤーコネクター５が、試験に落ちる場合、廃棄される。
【００３８】
ワイヤー誘導装置は、超音波ソノトロードに組み込まれる。
【００３９】
基板１および追加膜１２．１、１２．２は、熱可塑性膜である。
【００４０】
接触ループは、表面から垂直に、またはその他の角度で突き出して位置する。
【００４１】
接触ループは、表面から最大２ｍｍ突き出る。
【００４２】
ワイヤーコネクター５は、エナメル被覆銅線である。特に図１０および１１に示される実施態様では、ワイヤーコネクター５は、必ずしも絶縁する必要はない。
【００４３】
第２部分８は、熱接合、超音波溶接、はんだ付け、レーザーはんだ付け、レーザー溶接、接着、クリンピングのグループの内の一つの技術によって、それぞれ接触部４．１、４．２に電気的に接触される。
【００４４】
基板１は、シングルイメージボードか、またはマルチイメージボード２の多数のセグメントの１つである。セグメントは、本発明による１つの装置によって、連続的に処理される。本発明の別の実施態様では、セグメントの少なくとも２つは、それぞれの装置によって、同時に処理される。マルチイメージボードは、シートまたは巻物の形状である。
【００４５】
チップモジュール３は、ＲＦＩＤモジュールである。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】図１は、マルチイメージボードの多数のセグメントの１つであるスマートカードの上面図であり、スマートカードはチップモジュールおよびチップモジュールの周囲に配置されるアンテナコイルを備え、スマートカードは従来の技術方法によって製造される。
【図２】図２は、図１からのスマートカードのカットアウトの詳細図であり、スマートカードは従来の技術方法によって製造される。
【図３】図３は、平面断面Ａ−Ｂでの図２からのスマートカードの断面図であり、スマートカードは従来の技術方法によって製造される。
【図４】図４は、図２に示されるものと類似したスマートカードの詳細図であるが、スマートカードは本発明による方法によって製造され、基板に取り付けられるアンテナコイルはまだチップモジュールに接触されていない。
【図５】図５は、平面断面C−Dでの図４からのスマートカードの断面図である。
【図６】図６は、チップモジュールの接触部に曲がるアンテナコイルの接触ループのある、図４からのスマートカードの図であり、接触ループは釣鐘型の曲線に似ている。
【図７】図７は、チップモジュールの接触部に曲がるアンテナコイルの接触ループのある、図４からのスマートカードの図であり、接触ループはオメガ（Ω）に似ている。
【図８】図８は、平面断面E−Fでの図４からのスマートカードの断面図であり、接触ループは釣鐘型の曲線に似ている。
【図９】図９は、平面断面Ｅ−Ｆでの図４からのスマートカードの断面図であり、接触ループは釣鐘型の曲線に似ており、接触ループを形作る補助工具がある。
【図１０】図１０は、スマートカードの上面図であり、スマートカードは、チップモジュールおよびチップモジュールの下に一部配置されるアンテナコイルを備えている。
【図１１】図１１は、平面断面Ｇ−Ｈでの図１０からのスマートカードの断面図である。
【符合の説明】
【００４７】
１  基板
２  マルチイメージボード
３  チップモジュール
４．１  接触部
４．２  接触部
５  ワイヤコネクター
６  取り付け位置
７  第一部分
８  第二部分
９  第三部分
１０  ＩＣ
１１  チップ埋封材料
【図１】
2009015814.tif 000003
【図２】
2009015814.tif 000004
【図３】
2009015814.tif 000005
【図４】
2009015814.tif 000006
【図５】
2009015814.tif 000007
【図６】
2009015814.tif 000008
【図７】
2009015814.tif 000009
【図８】
2009015814.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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