(57)【要約】【課題】薄い板状体のスタンパの背面を高精度で研磨できるスタンパの研磨方法及びこれを用いたスタンパの製造方法を提供する。【解決手段】基準面３８を有する治具４０に厚さ方向の一方の面が転写面１２である板状体のスタンパ１０を転写面１２と反対側の背面１４が基準面３８に接するように設置し更に流動状態から硬化状態に変化可能である固定用材料４２をスタンパ１０の転写面１２の側に流動状態で供給し該流動状態の固定用材料４２及びスタンパ１０を治具４０の基準面３８の側に加圧しつつ固定用材料４２を硬化させてスタンパ１０を治具４０の基準面３８に倣った姿勢に固定し、固定用材料４２で固定された状態でスタンパ１０の背面１４を研磨する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基準面を有する治具に厚さ方向の一方の面が転写面である板状体のスタンパを前記転写面と反対側の背面が前記基準面に接するように設置し更に流動状態から硬化状態に変化可能である固定用材料を前記スタンパの前記転写面の側に流動状態で供給し該流動状態の固定用材料及び前記スタンパを前記治具の前記基準面の側に加圧しつつ前記固定用材料を硬化させて前記スタンパを前記治具の前記基準面に倣った姿勢に固定する固定工程と、前記固定用材料で固定された状態で前記スタンパの前記背面を研磨する研磨工程と、を含むことを特徴とするスタンパの研磨方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記固定工程の前に前記スタンパの前記転写面に保護コートを成膜する保護コート成膜工程が設けられ、前記固定工程において前記保護コートの上に前記固定用材料を供給することを特徴とするスタンパの研磨方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記固定工程において流体を介して前記流動状態の固定用材料及び前記スタンパを前記治具の前記基準面の側に加圧することを特徴とするスタンパの研磨方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記固定工程において前記スタンパを前記背面において前記治具の前記基準面の側に負圧により吸引することを特徴とするスタンパの研磨方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のスタンパの研磨方法を用いたことを特徴とするスタンパの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、厚さ方向の一方の面が転写面である板状体のスタンパの転写面と反対側の背面を研磨するためのスタンパの研磨方法及びこれを用いたスタンパの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、情報記録媒体に所定の凹凸パターンを形成するためにスタンパが用いられている。例えば、光記録媒体の分野では基板にピット、グルーブ等の凹凸パターンを形成するためにスタンパが利用されている。具体的には、スタンパを金型内に設置し、ポリカーボネート等の樹脂材料を射出成形することでピット、グルーブ等の情報伝達のための凹凸パターンが形成された基板が得られる。
【０００３】
光記録媒体用のスタンパの製造方法は確立されており、その一例をここで簡単に説明しておく。まずガラス基板の上にレジスト材料を塗布し、レジスト材料にリソグラフィの手法で露光及び現像を行いレジスト材料を部分的に除去することにより凹凸パターンの転写面を有するガラスマスタが得られる。次に、ガラスマスタの転写面に無電解メッキ法（化学メッキ法）又はスパッタリング法等で導電膜を成膜し、更に導電膜を電極として電解メッキ法によりＮｉ（ニッケル）等の電解メッキ層を形成する。これら導電膜及び電解メッキ層をガラスマスタから一体で剥離することにより厚さ方向の一方の面が転写面である薄い板状体のスタンパが得られる。尚、生産性の向上等のため、ガラスマスタから一体で剥離した導電膜及び電解メッキ層をメタルマスタとして用い、メタルマスタを原盤として更に電解メッキ法を行いスタンパを作製することも可能である。又、電解メッキ法を複数回繰り返し、メタルマスタから他のメタルマスタを形成することも可能である。
【０００４】
以下のような事情により、ハードディスク等の磁気記録媒体の分野においても、このようなスタンパの利用が期待されている。
【０００５】
磁気記録媒体は、記録層を構成する磁性粒子の微細化、材料の変更、ヘッド加工の微細化等の改良により著しい面記録密度の向上が図られており、今後も一層の面記録密度の向上が期待されているが、ヘッドの加工限界、磁界の広がりに起因する記録対象のトラックに隣り合う他のトラックへの誤った情報の記録、再生時のクロストーク等の問題が顕在化し、従来の改良手法による面記録密度の向上は限界にきている。そこで、一層の面記録密度の向上を実現可能である磁気記録媒体の候補として、記録層を所定の凹凸パターンで形成してなるディスクリートトラックメディアやパターンドメディアが提案されている。
【０００６】
記録層を凹凸パターンに加工する加工技術としては、イオンビームエッチング、反応性イオンエッチング等のドライエッチングの手法を用いることができ、インプリント法を利用して記録層を凹凸パターンに効率良く加工することが期待されている。より詳細に説明すると、まず連続膜の記録層の上にマスク層を一層又は複数層形成し、マスク層の上に樹脂層を形成する。次に、樹脂層にスタンパを当接させて凹凸パターンを転写し、凹凸パターンの樹脂層に基いてマスク層をエッチングしてマスク層を凹凸パターンに加工する。更に、マスク層の凹部底部の記録層をエッチングで除去することにより連続膜の記録層を樹脂スタンパの凹凸パターンに対応した凹凸パターンの記録層に加工できる。尚、記録層の材料やドライエッチングの種類によっては、連続膜の記録層の上に直接樹脂層を成膜し、凹凸パターンの樹脂層に基いて連続膜の記録層をエッチングしてスタンパの凹凸パターンに対応した凹凸パターンの記録層に加工することも可能である。樹脂層に凹凸パターンを転写するためのスタンパとして上記のような電解メッキ法で得られるスタンパを利用することが期待されている。
【０００７】
又、上記のような電解メッキ法で得られるスタンパを金型内に設置して射出成形により樹脂スタンパを作製し、樹脂スタンパで樹脂層に凹凸パターンを転写することも可能である。
【０００８】
スタンパの微細な凹凸パターンを高精度で転写するためには、スタンパを治具や金型内に正確に設置する必要がある。スタンパは転写面と反対側の背面が治具や金型の平坦な面に接するように治具や金型内に設置されるため、スタンパを治具や金型内に正確に設置するためにはスタンパの背面も平坦である必要がある。このためガラスマスタやメタルマスタから剥離されたスタンパは背面が研磨される。
【０００９】
このようにスタンパの背面の研磨は重要であるが、薄い板状体のスタンパの背面を高精度で研磨することは容易ではなく、スタンパの背面の研磨方法として様々な手法が提案されている。
【００１０】
例えば、研磨ブロックにエアーバッグを設け、このエアーバッグを包み込むように両面テープを接着し、転写面に保護コートが成膜されたスタンパを保護コートが成膜された転写面側において両面テープに固着してスタンパの背面を研磨する手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【００１１】
又、磁気シート又は永久磁石などの磁性体を用いてスタンパを磁力により転写面側において研磨ブロックに固定してスタンパの背面を研磨する手法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【００１２】
又、スタンパを転写面側から加圧流体で背面側に加圧しつつスタンパの背面を研磨する手法が知られている（例えば、特許文献３参照）。
【００１３】
【特許文献１】特開平５−２７７５号公報
【特許文献２】特開平７−７８３６０号公報
【特許文献３】特開２００７−９０４７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、ブルーレイディスク（登録商標）と称される光記録媒体は従来のＣＤやＤＶＤよりも微細な凹凸パターンが形成される。又、ディスクリートトラックメディア、パターンドメディアのような磁気記録媒体も数十ｎｍ程度の微細なピッチの凹凸パターンが形成されることが想定されている。このような従来よりも微細な凹凸パターンを転写するためにはスタンパの背面も従来よりも平坦であることが要求され、上記のような従来の研磨方法ではスタンパの背面を所望のレベルまで充分に平坦にできないことがあった。
【００１５】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであって、薄い板状体のスタンパの背面を高精度で研磨できるスタンパの研磨方法及びこれを用いたスタンパの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、基準面を有する治具に厚さ方向の一方の面が転写面である板状体のスタンパを転写面と反対側の背面が基準面に接するように設置し更に流動状態から硬化状態に変化可能である固定用材料をスタンパの転写面の側に流動状態で供給し該流動状態の固定用材料及びスタンパを治具の基準面の側に加圧しつつ固定用材料を硬化させてスタンパを治具の基準面に倣った姿勢に固定し、固定用材料で固定された状態でスタンパの背面を研磨することにより上記目的を達成するものである。
【００１７】
本発明に想到する過程で発明者らは、上記のような従来の研磨方法ではスタンパの背面を所望のレベルまで充分に平坦にできない原因について鋭意検討したところ以下のような知見を得た。
【００１８】
図４に示されるように、ガラスマスタやメタルマスタから剥離されたスタンパには、研磨の対象である背面１４の微細な凹凸１０Ｃよりも厚さ方向の変位や面方向の周期が著しく大きいうねり状の反り又は変形が生じていることが多い。このように反りや変形が生じているスタンパ１０を例えば図２４に示されるようなラッピングプレート（研磨用の工具）５６でそのまま研磨すると、ラッピングプレート５６とスタンパ１０の背面１４との接触面の圧力にばらつきが生ずる。より詳細には、うねり状の反り又は変形によって背面１４側に突出した部分の圧力は他の部分よりも大きくなる。このようにラッピングプレート５６との接触の圧力が大きい部分は過剰に研磨されやすく、図２５に示されるように研磨対象である背面１４の微細な凹凸１０Ｃの個々の凸部や凹部よりも著しく広い部分が研磨対象の凹凸の段差よりも厚さ方向に著しく大きく除去されてしまうことがある。
【００１９】
上記のエアーバッグと両面テープを用いた従来の手法では、このようなうねり状の反り又は変形の影響を抑制することはできないため、スタンパの背面を所望のレベルまで充分に研磨できないと考えられる。
【００２０】
又、加圧流体でスタンパを転写面側から背面側に加圧しつつスタンパの背面を研磨する手法も同様に、うねり状の反り又は変形の影響を抑制することはできないため、スタンパの背面を所望のレベルまで充分に平坦にできないと考えられる。
【００２１】
又、磁性体を用いてスタンパを転写面側において研磨ブロックに固定してスタンパの背面を研磨する手法では、スタンパは研磨ブロックの表面だけでなく転写面の上に成膜される保護コートの表面の形状に倣った姿勢で研磨ブロックに固定される。研磨ブロックの表面の平坦性は確保されていても、図２６に示されるように保護コート３６の表面の平坦性は必ずしも確保されていない。従って、図２７に示されるようにスタンパ１０は充分に平坦でない保護コート３６の表面の形状に倣って反り又は変形が生じたような姿勢で研磨ブロック７０に固定されて研磨されることとなり、ラッピングプレート５６との接触の圧力が大きい部分は過剰に研磨されやすく、図２８に示されるように研磨対象である背面１４の微細な凹凸１０Ｃの個々の凸部や凹部よりも著しく広い部分が研磨対象の凹凸の段差よりも厚さ方向に著しく大きく除去されてしまうことがある。
【００２２】
これに対し、スタンパを背面が治具の基準面に接するように設置し固定用材料をスタンパの転写面の側に流動状態で供給し該流動状態の固定用材料及びスタンパを治具の基準面の側に加圧しつつ固定用材料を硬化させてスタンパを治具の基準面に倣った姿勢に固定することにより、うねり状の反りや変形の影響を排除又は充分に抑制してスタンパの背面を研磨することができる。
【００２３】
尚、研磨後、固定用材料がスタンパから分離されるとスタンパには再度うねり状の反りや変形が生じうるが、仮にこのような反りや変形が生じてもスタンパは治具や金型内において背面が治具や金型の平坦な面に接するように設置されてこの平坦な面に倣った平坦な姿勢で固定されるので高精度なインプリントや射出成形を実現できる。
【００２４】
即ち、次のような本発明により、上記目的は達成される。
【００２５】
（１）基準面を有する治具に厚さ方向の一方の面が転写面である板状体のスタンパを前記転写面と反対側の背面が前記基準面に接するように設置し更に流動状態から硬化状態に変化可能である固定用材料を前記スタンパの前記転写面の側に流動状態で供給し該流動状態の固定用材料及び前記スタンパを前記治具の前記基準面の側に加圧しつつ前記固定用材料を硬化させて前記スタンパを前記治具の前記基準面に倣った姿勢に固定する固定工程と、前記固定用材料で固定された状態で前記スタンパの前記背面を研磨する研磨工程と、を含むことを特徴とするスタンパの研磨方法。
【００２６】
（２）  （１）において、前記固定工程の前に前記スタンパの前記転写面に保護コートを成膜する保護コート成膜工程が設けられ、前記固定工程において前記保護コートの上に前記固定用材料を供給することを特徴とするスタンパの研磨方法。
【００２７】
（３）  （１）又は（２）において、前記固定工程において流体を介して前記流動状態の固定用材料及び前記スタンパを前記治具の前記基準面の側に加圧することを特徴とするスタンパの研磨方法。
【００２８】
（４）  （１）乃至（３）のいずれかにおいて、前記固定工程において前記スタンパを前記背面において前記治具の前記基準面の側に負圧により吸引することを特徴とするスタンパの研磨方法。
【００２９】
（５）  （１）乃至（４）のいずれかに記載のスタンパの研磨方法を用いたことを特徴とするスタンパの製造方法。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、薄い板状体のスタンパの背面を高精度で研磨できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００３２】
本発明の第１実施形態は、図１に示されるようなスタンパ１０の製造方法に関するものであり、スタンパ１０の転写面１２と反対側の背面１４を研磨する方法に特徴を有している。これ以外については本第１実施形態を理解するために重要とは思われないため説明を適宜省略することとする。
【００３３】
まず、スタンパ１０の構造について簡単に説明する。スタンパ１０は、薄い円板状体であり、転写面１２におけるスタンパ１０と同心の環状の転写領域１６には微細な所定の凹凸パターンが形成されている。スタンパ１０の材料としては、例えばＮｉ、ＮｉＣｏ等のＮｉ合金等の材料を用いることができる。転写領域１６に形成される凹凸パターンのピッチは、例えばディスクリートトラックメディアやパターンドメディアのトラックピッチに対応する２０〜２００ｎｍ程度の微細なピッチである。又、転写領域１６に形成される凹凸パターンの段差は例えば１０〜２００ｎｍである。尚、図１では転写領域１６の凹凸パターンを実際よりも誇張して模式的に描いている。後述する他の図においても同様である。又、転写面１２における転写領域１６よりも径方向の内側は凹凸パターンが形成されていない非転写領域１８であり、転写領域１６よりも径方向の外側も凹凸パターンが形成されていない非転写領域２０である。
【００３４】
スタンパ１０の厚さは０．１〜２ｍｍである。又、スタンパ１０の外径は例えば４０〜１４０ｍｍである。転写領域１６の外周の直径は３０〜９０ｍｍである。又、転写領域１６の内周の直径は１４〜３０ｍｍである。
【００３５】
以下、図２に示されるフローチャートに沿ってスタンパ１０の製造方法について説明する。
【００３６】
まず、図３に示されるように、ガラスマスタ３０に基いて背面１４が研磨される前のスタンパ１０を作製する（Ｓ１０２）。ガラスマスタ３０は、表面が平坦な基板３２と、基板３２の上に転写領域１６の凹凸パターンに対応するパターンで形成されたレジスト３４と、を有する構成である。基板３２の平坦な表面の上にスピンコート法によりレジスト３４を一様な厚さで成膜してベーキングによりレジスト３４中の溶剤を蒸発させて乾燥させ、更に、レジスト３４にレーザー光線又は電子線を照射してスタンパ１０の転写領域１６の凹凸パターンに対応する露光パターンで描画し、現像によりレジスト３４の露光部又は非露光部を選択的に除去することによりガラスマスタ３０が得られる。尚、レジストをマスクとして基板をエッチングして基板に凹凸パターンを形成し、レジストを除去して、凹凸パターンの基板のみからなるガラスマスタを作成しても良い。又、基板３２の材料としてガラスに代えてＳｉ、Ｃ、Ａｌなどを用いてもよい。
【００３７】
次に、蒸着法、無電解メッキ法等によりガラスマスタ３０の表面に導電膜１０Ａを成膜し、更に電解メッキ法により導電膜１０Ａの上に電解メッキ層１０Ｂを成膜し、これら導電膜１０Ａ及び電解メッキ層１０Ｂを一体でガラスマスタ３０から剥離する。これにより転写面１２の転写領域１６に凹凸パターンが形成された、背面１４が研磨される前のスタンパ１０が得られる。尚、便宜上、図１では導電膜１０Ａ及び電解メッキ層１０Ｂを区別しないでスタンパ１０を描いている。後述する他の図についても同様である。又、このスタンパ１０の外径は前記図１に示されるスタンパ１０の外径よりも若干大きい。図４に拡大して示されるように、ガラスマスタ３０から剥離されたスタンパ１０の背面１４には研磨の対象である微細な凹凸１０Ｃが形成されている。又、図４に示されるように、ガラスマスタ３０から剥離されたスタンパ１０には、研磨の対象である背面の微細な凹凸１０Ｃよりも厚さ方向の変位や面方向の周期が著しく大きいうねり状の反り又は変形が生じていることが多い。尚、図４では、うねり状の反り又は変形や研磨の対象である微細な凹凸１０Ｃに対して転写面１２の転写領域１６の凹凸パターンを実際よりも大きく描いている。
【００３８】
次に、図５に示されるように、スピンコート法によりスタンパ１０の転写面１２に保護コート３６を成膜する（Ｓ１０４）。成膜される保護コート３６の厚さは、０．０１〜０．１ｍｍである。保護コート３６の材料としては、例えば塩化ビニールや酢酸ビニールの共重合体等の材料を用いることができる。図６に示されるように、保護コート３６の表面には凹凸が生じていることが多い。
【００３９】
次に、図７に示されるように、プレスによりスタンパ１０及び保護コート３６の外周近傍の部分を打ち抜いて、スタンパ１０の外周を前記図１と同じ直径の円形に成形する（Ｓ１０６）。尚、スタンパ１０及び保護コート３６の外周近傍の部分を打ち抜いた後、スタンパ１０の上に残存している保護コート３６における外周近傍の部分をスタンパ１０から剥離する。具体的には保護コート３６におけるスタンパ１０の転写面１２の転写領域１６の外周よりも径方向の外側の部分に転写領域１６の外周よりも大きく、且つ、打ち抜かれたスタンパ１０の外周よりも小さい円形の切り込みをカッター等の工具で形成し、この切り込みよりも径方向の外側の部分をスタンパ１０から剥離する。これにより、打ち抜かれた後のスタンパ１０の転写面１２の外周近傍に保護コート３６が形成されていない環状部分が形成される。
【００４０】
次に、図８に示されるように、平坦な基準面３８を有する治具４０にスタンパ１０を背面１４が基準面３８に接するように設置し、更に流動状態から硬化状態に変化可能である固定用材料４２を保護コート３６の上（スタンパ１０の転写面１２の側）に流動状態で供給し該流動状態の固定用材料４２及びスタンパ１０を治具４０の基準面３８の側に加圧しつつ固定用材料４２を硬化させる（Ｓ１０８）。
【００４１】
固定用材料４２としては、二液性エポキシ系接着剤等の接着剤や、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等を用いることができる。固定用材料４２が熱可塑性樹脂の場合、加熱により流動状態とされた固定用材料４２を供給する。
【００４２】
治具４０は、基準面３８が形成された定盤部４４と、基準面３８を囲むように定盤部４４の外周部４４Ａに設置される外側側壁部４６と、スタンパ１０の転写面１２の外周近傍に当接するように外側側壁部４６の内側に設置される内側側壁部４８と、内側側壁部４８の内側の空間を上方から閉塞するように設置される天板部５０と、を有している。
【００４３】
定盤部４４はスタンパ１０よりも外径が大きい円板状の部材である。基準面３８はスタンパ１０よりも若干外径が大きい円形であり研磨等により充分に平坦化されている。又、定盤部４４における基準面３８よりも外側の外周部４４Ａは基準面３８よりも凹んでいる。定盤部４４におけるスタンパ１０の転写面１２の非転写領域１８、２０に相当する部分には吸引孔４４Ｂが形成されている。吸引孔４４Ｂは図示しない負圧発生装置に連結されておりスタンパ１０を背面１４において基準面３８の側に負圧により吸引可能とされている。
【００４４】
外側側壁部４６は、定盤部４４の外周部４４Ａに対応する環状の部材であり、外周部４４Ａと基準面３８との間の段差に嵌合するように外周部４４Ａの上に設置されている。尚、外側側壁部４６と定盤部４４とはボルト等の締結具（図示省略）等で締結してもよい。又、外側側壁部４６の上端部はこれよりも下の部分よりも径方向の内側に突出しており、この上端部の内側に突出した部分は天板部５０の上面の外周近傍に当接するように構成されている。
【００４５】
内側側壁部４８は、外側側壁部４６よりも一回り小さな環状の部材であり外周面４８Ａにおいて外側側壁部４６の内周面４６Ａに嵌合している。又、内側側壁部４８の内周面４８Ｂは定盤４４の基準面３８から離反する方向に直径が小さくなるテーパー面である。又、内側側壁部４８は下端面においてスタンパ１０の転写面１２の外周近傍における保護コート３６が形成されていない環状部分に当接している。このように、内側側壁部４８がスタンパ１０における転写面１２の保護コート３６が形成されていない環状部分に当接するように設置されるので、内側側壁部４８の内側の空間の気密性がよい。
【００４６】
天板部５０は、円板状の部材で外周近傍の部分が内側側壁部４８の上面と外側側壁部４６の上端部の内側に突出した部分との間に挟まれるように設置される。尚、天板部５０、外側側壁部４６及び内側側壁部４８はボルト等の締結具（図示省略）等で締結してもよい。又、天板部５０には、内側側壁部４８の内側の空間に連通する通気孔５０Ａが形成されている。通気孔５０Ａは図示しない正圧発生装置に連結されており内側側壁部４８の内側の空間に加圧された空気を供給可能とされている。
【００４７】
固定用材料４２は、内側側壁部４８の内側の空間においてスタンパ１０及び保護コート３６を覆うように内側側壁部４８の内側の空間に供給される。
【００４８】
流動状態の固定用材料４２及びスタンパ１０は、天板部５０の通気孔５０Ａを通って内側側壁部４８の内側の空間に供給される加圧された空気（流体）を介して治具４０の基準面３８の側に加圧される。これにより図９に示されるように、スタンパ１０は治具４０の定盤部４４の基準面３８に倣った平坦な姿勢に矯正される。尚、保護コート３６の表面に凹凸が存在する場合でも、固定用材料４２を保護コート３６の上に流動状態で供給するので、固定用材料４２は保護コート３６の表面の凹凸を吸収するように保護コート３６に密着する。従って、保護コート３６の表面が平坦でない場合でも、スタンパ１０は確実に治具４０の基準面３８に倣った姿勢に矯正される。尚、天板部５０の通気孔５０Ａを通って内側側壁部４８の内側の空間に供給される空気の圧力は例えば０．１〜３．０ＭＰａであり、０．４〜０．８ＭＰａであることがより好ましい。
【００４９】
又、この際、定盤部４４の吸引孔４４Ｂから供給される負圧により、スタンパ１０を背面１４において基準面３８の側に吸引する。このようにスタンパ１０を基準面３８の側に吸引することにより、加圧された空気だけで流動状態の固定用材料４２及びスタンパ１０を治具４０の基準面３８の側に加圧するよりも、スタンパ１０を治具４０の基準面３８の側に強く付勢することができる。又、スタンパ１０を治具４０の基準面３８に設置する際に、スタンパ１０の背面１４と治具４０の基準面３８との間に空気が入り込むとスタンパ１０を治具４０の基準面３８に倣った平坦な姿勢に矯正できない可能性があるが、スタンパ１０を基準面３８の側に吸引することにより、このような好ましくない空気は排除される。従って、スタンパ１０は治具４０の基準面３８に倣った平坦な姿勢に確実に矯正される。
【００５０】
固定用材料４２が二液性エポキシ系接着剤等の接着剤の場合、所定の時間が経過すると固定用材料４２が硬化する。又、固定用材料４２が熱可塑性樹脂の場合も、所定の時間が経過すると固定用材料４２は冷却されて硬化する。又、固定用材料４２が熱硬化性樹脂の場合は、治具４０を加熱したり加熱された空気を治具４０内に供給することにより固定用材料４２を加熱して硬化させることができる。又、固定用材料４２が紫外線硬化性樹脂の場合、天板部５０の材料としてガラスや透光性の樹脂を用い、天板部を介して固定用材料４２に紫外線を照射して固定用材料４２を硬化させることができる。固定用材料４２が硬化したら、天板部５０及び外側側壁部４６を取外し、スタンパ１０、保護コート３６、固定用材料４２及び内側側壁部４８を一体で定盤部４４から分離する。図１０及び１１に示されるように、スタンパ１０は固定用材料４２で治具４０の基準面３８に倣った平坦な姿勢に固定された状態で定盤部４４から分離される。
【００５１】
次に、図１２〜１４に示されるように、研磨装置５２を用いて固定用材料４２で治具４０の基準面３８に倣った平坦な姿勢に固定されたスタンパ１０の背面１４を研磨する（Ｓ１１０）。研磨装置５２は、内側側壁部４８を介してスタンパ１０を回転駆動するための一対の駆動ローラ５４と、ラッピングプレート５６と、を有している。
【００５２】
駆動ローラ５４は、図示しないモータ等に駆動されて中心軸周りに回転可能である。
【００５３】
ラッピングプレート５６はスタンパ１０の直径よりも半径が大きい円板形状であり、図示しないモータ等に駆動されて中心軸周りに回転可能である。
【００５４】
内側側壁部４８は、研磨時において、スタンパ１０の背面１４がラッピングプレート５６の中心近傍の領域よりも径方向の外側の領域においてラッピングプレート５６の上面に接触するようにラッピングプレート５６の上に配置される。一対の駆動ローラ５４は、ラッピングプレート５６の回転が進行する方向の反対側から内側側壁部４８の外周に接して内側側壁部４８の動きを規制しつつ内側側壁部４８を回転駆動するように設置されている。この状態で、ラッピングプレート５６の上面に研磨剤を供給し、ラッピングプレート５６及び一対の駆動ローラ５４がそれぞれの中心軸周りに回転することにより、スタンパ１０の背面１４が研磨される。
【００５５】
このように、固定用材料４２でスタンパ１０を治具４０の基準面３８に倣った平坦な姿勢に固定してスタンパ１０の背面１４を研磨するので、スタンパ１０は、うねり状の反り又は変形の影響が排除又は充分に抑制されて研磨の対象ではない部分の除去が防止又は充分に抑制され、且つ、図１５に示されるように研磨の対象である背面の微細な凹凸１０Ｃは確実に除去される。又、保護コート３６の表面に凹凸が存在する場合でも、固定用材料４２は保護コート３６の上に流動状態で供給され、保護コート３６の表面の凹凸を吸収するように保護コート３６に密着して硬化するので、スタンパ１０は、保護コート３６の表面の凹凸の影響を受けることなく研磨される。従って、スタンパ１０の背面１４が高精度で平坦に研磨される。研磨が完了したら、スタンパ１０、保護コート３６及び固定用材料４２を内側側壁部４８から分離する。内側側壁部４８の内周面４８Ｂがテーパー面であるので内側側壁部４８を固定用材料４２から容易に分離できる。
【００５６】
次に、固定用材料４２及び保護コート３６をスタンパ１０から分離して除去する（Ｓ１１２）。保護コート３６はスタンパ１０から容易に分離できるので、固定用材料４２及び保護コート３６の分離は手作業のみでも可能であるが、固定用材料４２とスタンパ１０とが直接接している部分（スタンパ１０の外周部分）の接着力が強い場合には、固定用材料４２を溶剤で溶解し、保護コート３６をスタンパ１０から分離してもよい。又、固定用材料４２におけるスタンパ１０と直接接している部分を溶剤で溶解してから固定用材料４２の残りの部分と保護コート３６をスタンパ１０から分離してもよい。尚、スタンパの転写面１２の転写領域１６は保護コート３６で被覆されていたので、固定用材料４２がスタンパの転写領域１６の凹凸に残存することはない。
【００５７】
最後に、スタンパ１０を溶剤で洗浄する（Ｓ１１４）。これにより固定用材料４２や保護コート３６等はスタンパ１０から完全に除去され、背面１４が高精度で平坦化されたスタンパ１０が得られる。
【００５８】
尚、図１６に示されるように、固定用材料４２がスタンパ１０から分離されることでスタンパ１０には再度うねり状の反り又は変形が生じうるが、仮にこのような反りや変形が生じても、図１７に示されるように、スタンパ１０をインプリントに用いる場合には、スタンパ１０は背面１４がインプリント用の治具６０の平坦な面６０Ａに接するように設置されてこの平坦な面６０Ａに倣った平坦な姿勢で固定されるので高精度なインプリントを実現できる。又、スタンパ１０を金型に設置して射出成形により樹脂スタンパ等を作製する場合も同様に、スタンパ１０は背面１４が金型内において金型の平坦な面に接するように設置され、この平坦な面に倣った平坦な姿勢で固定されるので高精度な射出成形を実現できる。
【００５９】
尚、本第１実施形態において流動状態の固定用材料４２及びスタンパ１０を加圧するための流体として空気が用いられているが、空気に代えて例えば窒素等の他のガスや水、各種オイル等の液体で流動状態の固定用材料４２及びスタンパ１０を加圧してもよい。
【００６０】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
【００６１】
前記第１実施形態では、流動状態の固定用材料４２及びスタンパ１０が、天板部５０の通気孔５０Ａを通って内側側壁部４８の内側の空間に供給される加圧された空気等の流体を介して治具４０の基準面３８の側に加圧されるのに対し、本第２実施形態では、図１８に示されるように、治具４０の基準面３８に接近可能、且つ、基準面３８から離間可能であるように内側側壁部４８の内周面４８Ｂに嵌合する加圧用部材６２で固定用材料４２及びスタンパ１０が治具４０の基準面３８の側に加圧される。尚、内側側壁部４８の内周面４８Ｂはテーパー面ではなく円筒面である。又、天板部５０は備えられていない。又、外側側壁部４６の上端部は径方向の内側に突出していない。他の点については前記第１実施形態と同様であるので同様の点については図１〜１７と同一符号を用いることとして説明を適宜省略する。
【００６２】
このように、加圧用部材６２で固定用材料４２及びスタンパ１０を治具４０の基準面３８の側に加圧する場合も、加圧された空気等の流体で固定用材料４２及びスタンパ１０を治具４０の基準面３８の側に加圧する場合と同様に、固定用材料４２でスタンパ１０を治具４０の基準面３８に倣った平坦な姿勢に固定できる。従って、スタンパ１０のうねり状の反りの影響を排除又は充分に抑制してスタンパ１０の背面１４を研磨することができる。又、保護コート３６の表面に凹凸が存在する場合でも、固定用材料４２は保護コート３６の上に流動状態で供給され、保護コート３６の表面の凹凸を吸収するように保護コート３６に密着して硬化するので、スタンパ１０は、保護コート３６の表面の凹凸の影響を受けることなく背面１４が研磨される。
【００６３】
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
【００６４】
前記第１及び第２実施形態では、治具４０の基準面３８は平坦であるが、本第３実施形態では、図１９に示されるように、治具４０の基準面７０が、中心部が外周部よりも凹んだ曲面形状である。尚、図１９では、治具４０の基準面７０の曲率を実際よりも強調して描いている。他の点については前記第１及び第２実施形態と同様であるので同様の点については図１〜１８と同一符号を用いることとして説明を適宜省略する。
【００６５】
本第３実施形態では、スタンパ１０は、治具４０の基準面７０に倣って中心部が外周部よりも背面１４側に突出した姿勢で固定されて研磨されるので、図２０に示されるように、スタンパ１０は外周部が中心部よりも厚い形状に加工される。尚、図２０でも、スタンパ１０の背面１４の曲率を実際よりも強調して描いている。
【００６６】
スタンパ１０を射出成形に用いる場合、前記第１実施形態のような厚さが（転写領域１６の凹部を除いて）一定のスタンパ１０を用いて厚さが一定の樹脂スタンパ等の製品を成形しようとしても、射出成形の条件によっては実際の樹脂製品は外周部が中心部よりも厚い形状に成形されてしまうことがある。
【００６７】
これに対し、本第３実施形態に係るスタンパ１０は外周部が中心部よりも厚いので、成形される樹脂スタンパ等はそれだけ外周部が中心部よりも薄く成形される。従って、上記のような射出成形の条件による樹脂製品の厚さのばらつきを補正することが可能であり、厚さが（凹凸パターンの凹部を除いて）一定の樹脂スタンパ等の製品を成形することが可能である。
【００６８】
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
【００６９】
前記第３実施形態では、治具４０の基準面７０が、中心部が外周部よりも凹んだ曲面形状であるが、本第４実施形態では、図２１に示されるように、治具４０の基準面８０が、中心部が外周部よりも突出した球面状の曲面形状である。尚、図２１では、治具４０の基準面８０の曲率を実際よりも強調して描いている。他の点については前記第１〜第３実施形態と同様であるので同様の点については図１〜２０と同一符号を用いることとして説明を適宜省略する。
【００７０】
本第４実施形態では、スタンパ１０は、治具４０の基準面８０に倣って中心部が外周部よりも転写面１２側に凹んだ姿勢で固定されて研磨されるので、図２２に示されるように、スタンパ１０は中心部が外周部よりも厚い形状に加工される。尚、図２２でも、スタンパ１０の背面１４の曲率を実際よりも強調して描いている。
【００７１】
スタンパ１０を射出成形に用いる場合、前記第１実施形態のような厚さが（転写領域１６の凹部を除いて）一定のスタンパ１０を用いて厚さが一定の樹脂スタンパ等の製品を成形しようとしても、射出成形の条件によっては実際の樹脂製品は中心部が外周部よりも厚い形状に成形されてしまうことがある。
【００７２】
これに対し、本第４実施形態に係るスタンパ１０は中心部が外周部よりも厚いので、成形される樹脂スタンパ等はそれだけ中心部が外周部よりも薄く成形される。従って、上記のような射出成形の条件による樹脂製品の厚さのばらつきを補正することが可能であり、厚さが（凹凸パターンの凹部を除いて）一定の樹脂スタンパ等の製品を成形することが可能である。
【００７３】
尚、本第４実施形態では治具４０の基準面８０が、中心部が外周部よりも突出した曲面形状であり、又、前記第３実施形態では治具４０の基準面７０が、中心部が外周部よりも凹んだ曲面形状であるが、治具の基準面の形状を目的に適った所定の曲面形状とすることで、目的に適った厚さ分布を有する形状にスタンパを加工できる。
【００７４】
次に、本発明の第５実施形態について説明する。
【００７５】
前記第１〜第４実施形態では研磨工程（Ｓ１１０）において、ラッピングプレート５６を有してなる研磨装置５２を用いて、スタンパ１０の背面１４を研磨しているが、本第５実施形態では、図２３に示されるような、テープ式の研磨装置９０を用いてスタンパ１０の背面１４を研磨する。他の点については前記第１〜第４実施形態と同様であるので同様の点については図１〜２２と同一符号を用いることとして説明を適宜省略する。
【００７６】
研磨装置９０は、研磨材を含有するテープ９２と、テープ９２を案内するガイドローラ９４と、を備えている。スタンパ１０は、背面１４とガイドローラ９４との間にテープ９２を挟んで背面１４とテープ９２とが接触するように配置され、ガイドローラ９４に対して円軌道や直線軌道で相対移動するように駆動される。これによりスタンパ１０の背面１４の全面が研磨される。
【００７７】
尚、前記第１〜第４実施形態ではラッピングプレート５６を有してなる研磨装置５２を用いてスタンパ１０の背面１４を研磨し、前記第５実施形態ではテープ式の研磨装置９０を用いてスタンパ１０の背面１４を研磨しているが、スタンパの背面は、ＣＭＰ法や電解研磨法で研磨してもよい。
【００７８】
又、前記第１〜第５実施形態において、定盤部４４の吸引孔４４Ｂから供給される負圧によりスタンパ１０を背面１４において基準面３８、７０、８０の側に吸引しつつ、流動状態の固定用材料４２及びスタンパ１０を加圧しているが、加圧された空気等の流体や加圧用部材６２による加圧だけでスタンパ１０を治具４０の基準面３８、７０、８０に倣った平坦な姿勢に矯正できる場合や、スタンパ１０の背面１４と治具４０の基準面３８、７０、８０との間に空気が入り込む問題が生じないような場合には、スタンパ１０を背面１４において基準面３８、７０、８０の側に吸引しないで、加圧された空気等の流体や加圧用部材６２による加圧だけで流動状態の固定用材料４２及びスタンパ１０を加圧してもよい。
【００７９】
又、前記第１〜第５実施形態において、スタンパ１０の転写面１２に保護コート３６を成膜し、保護コート３６の上に固定用材料４２を供給して固定用材料４２を硬化させているが、固定工程（Ｓ１０８）よりも前の工程（打ち抜き工程（Ｓ１０６）等）においてスタンパ１０の転写領域１６に傷がついたり汚れが付着する問題が生じないような場合には、スタンパ１０の転写面１２に保護コート３６を成膜しないで転写面１２に直接固定用材料４２を供給してもよい。
【００８０】
又、前記第１〜第５実施形態において、固定工程（Ｓ１０８）において使用した治具４０の内側側壁部４８で固定用材料４２、保護コート３６及びスタンパ１０を保持して、研磨工程（Ｓ１１０）においてスタンパ１０を研磨しているが、固定用材料４２のみでスタンパ１０を治具４０の基準面３８、７０、８０に倣った姿勢に確実に保持することができれば、内側側壁部４８を固定用材料４２等から分離して研磨工程（Ｓ１１０）においてスタンパ１０を研磨してもよい。尚、この場合、内側側壁部４８とは別のホルダで固定用材料４２、保護コート３６及びスタンパ１０を保持して、スタンパ１０を研磨してもよい。
【００８１】
又、前記第１〜第５実施形態において、研磨工程（Ｓ１１０）の前に打ち抜き工程（１０６）を実行しているが、研磨工程の後に打ち抜き工程を実行してもよい。この場合、研磨工程において内側側壁部の下端面が当接していた部分がスタンパから除去されるようにスタンパの外周近傍の部分を打ち抜くことが好ましい。
【００８２】
又、前記第１〜第５実施形態において、ガラスマスタ３０に導電層１０Ａ、電解メッキ層１０Ｂを成膜し、これらを一体でガラスマスタ３０から剥離することにより研磨される前のスタンパ１０を作製しているが、ガラスマスタ３０から一体で剥離された導電膜１０Ａ及び電解メッキ層１０Ｂをメタルマスタとして用い、このメタルマスタを原盤として更に電解メッキ法を行い研磨される前のスタンパ１０を作製してもよい。又、電解メッキ法を複数回繰り返し、メタルマスタから更に他のメタルマスタを形成し、このメタルマスタを原盤として更に電解メッキ法を行い研磨される前のスタンパ１０を作製してもよい。
【００８３】
又、前記第１〜第５実施形態において、スタンパ１０の転写面１２の凹凸パターンとしてディスクリートトラックメディアやパターンドメディア等の磁気記録媒体に対応した凹凸パターンが例示されているが、ＤＶＤやＢＤ（ブルーレイディスク）等の光記録媒体や半導体メモリー、磁気メモリー等の他の情報記録媒体に対応した凹凸パターンが転写面に形成されたスタンパの背面の研磨にも本発明を適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明は、厚さ方向の一方の面が転写面である薄い板状体のスタンパの製造に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の第１実施形態に係るスタンパの構造を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図２】同スタンパの製造方法の概要を示すフローチャート
【図３】研磨される前のスタンパをガラスマスタから作製する工程を模式的に示す断面図
【図４】同スタンパの形状を拡大して模式的に示す断面図
【図５】転写面に保護コートが成膜された同スタンパを模式的に示す断面図
【図６】図５の一部を拡大して模式的に示す断面図
【図７】外周近傍の部分が打ち抜かれた同スタンパの形状を模式的に示す断面図
【図８】同スタンパ及び固定用材料を加圧して同スタンパの姿勢を固定する工程を模式的に示す断面図
【図９】図８の一部を拡大して模式的に示す断面図
【図１０】治具から分離された同スタンパ、固定用材料等を模式的に示す断面図
【図１１】図１０の一部を拡大して模式的に示す断面図
【図１２】前記スタンパを研磨する研磨装置の要部の概略構造を模式的に示す平面図
【図１３】同断面図
【図１４】図１３の一部を拡大して模式的に示す断面図
【図１５】研磨が進行した同スタンパ及びその周辺の部分を拡大して模式的に示す断面図
【図１６】完成した同スタンパの形状を拡大して模式的に示す断面図
【図１７】インプリント用の治具に設置された同スタンパの形状を拡大して模式的に示す断面図
【図１８】本発明の第２実施形態に係るスタンパ及び固定用材料を加圧してスタンパの姿勢を固定する工程を模式的に示す断面図
【図１９】本発明の第３実施形態に係るスタンパ及び固定用材料を加圧して同スタンパの姿勢を固定する工程を模式的に示す断面図
【図２０】同第３実施形態で得られるスタンパの形状を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図２１】本発明の第４実施形態に係るスタンパ及び固定用材料を加圧して同スタンパの姿勢を固定する工程を模式的に示す断面図
【図２２】同第４実施形態で得られるスタンパの形状を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図２３】本発明の第５実施形態に係る研磨装置の要部の概略構造を模式的に示す側面図
【図２４】従来のスタンパの研磨工程を模式的に示す断面図
【図２５】同研磨工程後のスタンパの形状を模式的に示す断面図
【図２６】研磨される前のスタンパ及び保護コートの形状の一例を模式的に示す断面図
【図２７】同スタンパの研磨工程を模式的に示す断面図
【図２８】同研磨工程後のスタンパの形状を模式的に示す断面図
【符号の説明】
【００８６】
１０…スタンパ
１０Ａ…導電層
１０Ｂ…電解メッキ層
１２…転写面
１４…背面
１６…転写領域
１８、２０…非転写領域
３０…ガラスマスタ
３２…基板
３４…レジスト
３６…保護コート
３８、７０、８０…基準面
４０…治具
４２…固定用材料
４４…定盤部
４６…外側側壁部
４８…内側側壁部
５０…天板部
５２、９０…研磨装置
５４…駆動ローラ
５６…ラッピングプレート
６０…治具
６２…加圧用部材
Ｓ１０２…研磨前のスタンパ作製工程
Ｓ１０４…保護コート成膜工程
Ｓ１０６…打ち抜き工程
Ｓ１０８…固定工程
Ｓ１１０…研磨工程
Ｓ１１２…固定用材料及び保護コート除去工程
Ｓ１１４…洗浄工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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