(57)【要約】【課題】本発明は、接着性、柔軟性（可撓性）、半田耐熱性、耐イオンマイグレーション性に優れたエステル型エポキシ樹脂及びそれを含む樹脂組成物、更にこれを用いたフレキシブルプリント配線板に対する接着性に優れる接着剤組成物の提供を目的とする。又、本発明は、前記接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント配線板の被覆方法を提供することを目的とする。【解決手段】ジエポキシ化合物（Ａ）とジカルボン酸化合物（Ｂ）とを重付加反応させてなるエステル型エポキシ樹脂であって、  数平均分子量が３５００〜３００００、エポキシ当量が１０００〜１５０００ｇ／ｅｑであり、末端にエポキシ基を有するエステル型エポキシ樹脂。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ジエポキシ化合物（Ａ）とジカルボン酸化合物（Ｂ）とを重付加反応させてなるエステル型エポキシ樹脂であって、
数平均分子量が３５００〜３００００、エポキシ当量が１０００〜１５０００ｇ／ｅｑであり、末端にエポキシ基を有するエステル型エポキシ樹脂。
【請求項２】
請求項１記載のエステル型エポキシ樹脂と、エポキシ化合物（Ｃ）とを含んでなる樹脂組成物。
【請求項３】
更に硬化剤（Ｄ）を含んでなる請求項２記載の樹脂組成物。
【請求項４】
請求項２又は３記載の樹脂組成物からなる接着剤組成物。
【請求項５】
プラスチックフィルム（１）、請求項４記載の接着剤組成物から形成される硬化性接着剤層（Ｉ）、及びプラスチックフィルム（２）が積層されてなる接着シート。
【請求項６】
請求項４記載の接着剤組成物から形成される硬化接着剤層（ＩＩ）を介して、プラスチックフィルム（３）と銅箔とを貼り合わせてなるフレキシブル銅張板。
【請求項７】
フレキシブルプリント配線板の導電性回路面に、請求項４記載の接着剤組成物から形成される硬化接着剤層（ＩＩ）及びプラスチックフィルム（１）が積層されてなる、被覆されたフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
請求項５記載の接着シートからプラスチックフィルム（２）を剥がし、露出した硬化性接着剤層（Ｉ）を、フレキシブルプリント配線板の導電性回路面に貼り合わせ、加熱して、前記硬化性接着剤層（Ｉ）を硬化することを特徴とする、フレキシブルプリント配線板の被覆方法。
【請求項９】
ジエポキシ化合物（Ａ）とジカルボン酸化合物（Ｂ）とを、四級アンモニウム塩の存在下、有機溶媒中で重付加反応させることを特徴とする、数平均分子量が３５００〜３００００、エポキシ当量が１０００〜１５０００ｇ／ｅｑであり、末端にエポキシ基を有するエステル型エポキシ樹脂の製造方法。
【請求項１０】
有機溶媒の沸点が７０〜１６０℃であることを特徴とする、請求項９記載のエステル型エポキシ樹脂の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エステル型エポキシ樹脂及びそれを含む樹脂組成物に関し、更に、接着性、柔軟性（可撓性）、半田耐熱性、耐イオンマイグレーション性に優れたフレキシブルプリント配線板を得ることができる前記樹脂組成物を用いた接着剤組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、従来使用されてきたリジッドプリント配線板に代わって、より薄型で柔軟性を必要とする実装が可能なフレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣと称す）が広く使用されるようになってきた。又、電子回路の高密度化に伴い、多層基板と言われる三次元的な実装も用いられるようになってきた。
【０００３】
ＦＰＣは、フレキシブル銅張積層板の銅箔をエッチング加工して配線パターンを形成した後、その配線パターン形成面を被覆して保護するために、絶縁性の接着剤層が積層されたポリイミドフィルム等の電気絶縁性フィルム（カバーレイフィルム）が使用される。又、配線パターンを形成したプリント配線板を何層か積層した多層基板は、各積層板の回路面の保護と絶縁性を目的として接着剤が用いられる。
【０００４】
これらのカバーレイフィルムや多層基板に用いられる接着剤は、例えばポリイミドフィルムや銅箔との間の接着性、絶縁性、半田耐熱性、耐イオンマイグレーション性、寸法安定性、保存安定性、難燃性等の特性が求められる。
【０００５】
フレキシブルプリント配線板のカバーレイ用接着剤としては、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤、カルボン酸で変性された架橋アクリロニトリル−ブタジエンゴムを用いた接着剤（特許文献１、特許文献２）や、エポキシ系樹脂とジカルボン酸を含有する接着剤（特許文献３）等が開示されている。
【０００６】
又、カバーレイ用接着剤としては、上記特許文献以外にも、従来、種々のものが提案されており、例えば、エポキシ系樹脂にアクリロニトリル−ブタジエンゴムを添加してなるエポキシ系樹脂／ＮＢＲ接着剤組成物、エポキシ系樹脂にアクリル系エラストマーを添加してなるエポキシ系樹脂／アクリル系エラストマー接着剤組成物等のエポキシ系接着剤等が使用されている。
【０００７】
従来技術に用いられているＮＢＲや、アクリルエラストマー、架橋ＮＢＲ等は、接着剤層に接着性や柔軟性（可撓性）、半田耐熱性を付与することを目的として用いられている。これらＮＢＲや、アクリルエラストマー、架橋ＮＢＲ等は、添加量を多くすると接着剤層の電気抵抗性が低下して絶縁性を不良にしたり、イオン性不純物を含んでいるため、耐イオンマイグレーション性を低下させたりする。
【０００８】
これら、絶縁性や耐イオンマイグレーション性を低下させる傾向のある物質を敢えて添加する理由は、従来技術に用いられるエポキシ系樹脂が柔軟性（可撓性）に乏しいことが最大の理由である。一般にＦＰＣ用接着剤として用いられるエポキシ樹脂は、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡを縮合したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとビスフェノールＦを縮合したビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が主に用いられる。最近では、高耐熱性付与を目的とした、スルフィド骨格を有するものや、ナフタレン骨格を有するもの等も用いられている。これらはいずれも芳香環を有しており、これらを用いた接着剤は硬くて柔軟性に乏しく、接着性や半田耐熱性に劣る傾向にある。
【０００９】
かかるエポキシ樹脂をＦＰＣ用接着剤に用いる場合には、柔軟性などを付与するために、前記ＮＢＲや、アクリルエラストマー、架橋ＮＢＲ等を添加することが必要とされていた。しかしながら、特許文献１や特許文献２のように、かかるＮＢＲや、アクリルエラストマー、架橋ＮＢＲ等を添加すると、電気特性が低下するという難点を有していた。又、特許文献３では、エポキシ系樹脂とジカルボン酸を含有する接着剤を開示しているが、ジカルボン酸を樹脂化することなく、そのまま添加した場合、ジカルボン酸が水分を吸収して接着剤層を酸性にし、回路の金属（銅や銀、ニッケル等）を腐食させるという欠点を有している。
【特許文献１】特開２００６−１６９４４６号公報
【特許文献２】特開２００６−１６０９９４号公報
【特許文献３】特開２００６−１３７８３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、接着性、柔軟性（可撓性）、半田耐熱性、耐イオンマイグレーション性に優れたエステル型エポキシ樹脂及びそれを含む樹脂組成物、更にこれを用いたフレキシブルプリント配線板に対する接着性に優れる接着剤組成物の提供を目的とする。又、本発明は、前記接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント配線板の被覆方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、ジエポキシ化合物（Ａ）とジカルボン酸化合物（Ｂ）とを重付加反応させてなるエステル型エポキシ樹脂であって、
数平均分子量が３５００〜３００００、エポキシ当量が１０００〜１５０００ｇ／ｅｑであり、末端にエポキシ基を有するエステル型エポキシ樹脂に関する。
【００１２】
更に本発明は、上記エステル型エポキシ樹脂と、エポキシ化合物（Ｃ）とを含んでなる樹脂組成物に関する。
【００１３】
更に本発明は、硬化剤（Ｄ）を含んでなる上記樹脂組成物に関する。
【００１４】
更に本発明は、上記樹脂組成物からなる接着剤組成物に関する。
【００１５】
更に本発明は、プラスチックフィルム（１）、上記接着剤組成物から形成される硬化性接着剤層（Ｉ）、及びプラスチックフィルム（２）が積層されてなる接着シートに関する。
【００１６】
更に本発明は、上記接着剤組成物から形成される硬化接着剤層（ＩＩ）を介して、プラスチックフィルム（３）と銅箔とを貼り合わせてなるフレキシブル銅張板に関する。
【００１７】
更に本発明は、フレキシブルプリント配線板の導電性回路面に、上記接着剤組成物から形成される硬化接着剤層（ＩＩ）及びプラスチックフィルム（１）が積層されてなる、被覆されたフレキシブルプリント配線板に関する。
【００１８】
更に本発明は、上記接着シートからプラスチックフィルム（２）を剥がし、露出した硬化性接着剤層（Ｉ）を、フレキシブルプリント配線板の導電性回路面に貼り合わせ、加熱して、前記硬化性接着剤層（Ｉ）を硬化することを特徴とする、フレキシブルプリント配線板の被覆方法に関する。
【００１９】
更に本発明は、ジエポキシ化合物（Ａ）とジカルボン酸化合物（Ｂ）とを、４級アンモニウム塩の存在下、有機溶媒中で重付加反応させることを特徴とする、数平均分子量が３５００〜３００００、エポキシ当量が１０００〜１５０００ｇ／ｅｑであり、末端にエポキシ基を有するエステル型エポキシ樹脂の製造方法に関する。
【００２０】
更に本発明は、有機溶媒の沸点が７０〜１６０℃であることを特徴とする、上記エステル型エポキシ樹脂の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明により、接着性、柔軟性（可撓性）、半田耐熱性、耐イオンマイグレーション性に優れたエステル型エポキシ樹脂及びそれを含む樹脂組成物、更にこれを用いたフレキシブルプリント配線板に対する接着性に優れる接着剤組成物を提供することができた。又、本発明により、前記接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント配線板の被覆方法を提供することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
まず、本発明のエステル型エポキシ樹脂について説明する。電子機器等の基板に用いられる、リジッドプリント配線板やフレキシブルプリント配線板の接着剤に用いられるエポキシ樹脂は、その殆どがビスフェノールＡもしくはビスフェノールＦとエピクロルヒドリンとを、エーテル結合で高分子量化したものである。その製造方法は、ビスフェノールＡ（Ｆ）とエピクロルヒドリンとを、苛性ソーダ等の強アルカリの存在下に直接反応させて、一段で所望の分子量を有する樹脂を得る方法（一段法）や、１モルのビスフェノールＡと２モルのエピクロルヒドリンとを反応させて得られた、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルを出発原料として、更にビスフェノールＡを少量の付加触媒の存在下に重合させて、所望の分子量を有する樹脂を得る方法（二段法）、の二法が一般的に工業的規模で用いられている。
【００２３】
これらのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、数平均分子量が約３４０、エポキシ当量が約１８０ｇ／ｅｑのものから、数平均分子量が約５５００、エポキシ当量が約３０００〜５０００ｇ／ｅｑの樹脂や、数平均分子量が約８０００〜１００００、エポキシ当量が約７０００〜９０００ｇ／ｅｑのフェノキシ樹脂等が用いられる。
【００２４】
上記グリシジルエーテル型エポキシ樹脂の原料として、ビスフェノールＡの代わりにテトラブロムビスフェノールＡを用いた臭素化エポキシ樹脂や、フェノール性水酸基を有するリン化合物を用いたリン含有エポキシ樹脂等も用いられる。
【００２５】
これらは何れも芳香環を有するエポキシ樹脂であり、非常に剛直な性質を有している。
【００２６】
一方、グリシジルエステル型エポキシ樹脂としては、アルカリ触媒の存在下で大過剰のエピクロルヒドリンをカルボン酸と反応させることにより得られることが知られている。現在工業的に生産されているグリシジルエステル型エポキシ樹脂としては、昭和電工製ショーダイン５０８（ジグリシジルフタレート）、チバガイギー製アラルダイトＣＹ−１８２、ＣＹ−１９２（ジグリシジルテトラヒドロフタレート）、ＣＹ−１８４（ジグリシジルヘキサヒドロフタレート）、大日本インキ製エピクロン２００（ジメチルグリシジルフタレート）等が挙げられる。しかしながら、これらのエステル型エポキシ樹脂は、いずれも数平均分子量は１０００以下、エポキシ当量は２００ｇ／ｅｑ以下であり、本発明のフレキシブルプリント配線板用接着剤としては柔軟性に欠けて不適当である。又、これらエステル型エポキシ樹脂は、前述の如く、大過剰のエピクロルヒドリンを原料として用いるため、塩素含有量が非常に多く、耐イオンマイグレーション性が劣るという欠点を有していた。
【００２７】
本発明のエステル型エポキシ樹脂は、ジエポキシ化合物（Ａ）とジカルボン酸化合物（Ｂ）とを重付加反応させて得ることができる。本発明のエステル型エポキシ樹脂は、例えば、１モルのビスフェノールＡ（Ｆ）と２モルのエピクロルヒドリンとを反応させて得られる、ビスフェノールＡ（Ｆ）ジグリシジルエーテル（ｎ＝０エポキシ樹脂と称す）をジエポキシ化合物（Ａ）として使用し、ジカルボン酸化合物（Ｂ）とのエステル反応により高分子量化するところに特徴がある。芳香環を有するビスフェノールＡ（Ｆ）ジグリシジルエーテルと反応させるジカルボン酸化合物（Ｂ）には、芳香族、脂環族、脂肪族それぞれ多種類有る。比較的塩素含有量の少ないｎ＝０エポキシ樹脂を出発原料として、ジカルボン酸化合物（Ｂ）を適宜選択することにより、低塩素含有量で、かつ高分子量のエステル型エポキシ樹脂を、剛直なものから柔軟なものまで幅広く合成することができる。
【００２８】
かかる方法で合成したエステル型エポキシ樹脂と、エポキシ化合物（Ｃ）、更には硬化剤（Ｄ）を含む接着剤組成物を用いることにより、前記、接着性、柔軟性（可撓性）、半田耐熱性、耐イオンマイグレーション性に優れたフレキシブルプリント配線板を得ることができる。
【００２９】
ジエポキシ化合物（Ａ）としては、前記グリシジルエーテル型エポキシ樹脂やグリシジルエステル型エポキシ樹脂を用いることができる。いわゆるｎ＝０と称される数平均分子量が約３４０、エポキシ当量が約１８０ｇ／ｅｑのものを用いることが好ましいが、数平均分子量が約１４００、エポキシ当量が約１０００ｇ／ｅｑまでのものを用いることもできる。ジエポキシ化合物（Ａ）の数平均分子量が大きくなると、本発明のエステル型エポキシ樹脂中に占めるジカルボン酸の量が相対的に減少し、剛直／柔軟のバランスが取りにくくなる。
【００３０】
ジエポキシ化合物（Ａ）の具体例としては、東都化成社製エポトートＹＤ−１２７、ＹＤ−１２８、ＹＤＦ−１７０、ＹＤ−８１２５、ＹＤＦ−８１７０Ｃ、ＹＤ−８２５ＧＳ、ＹＤＦ−８７０ＧＳ等が挙げられ、特に塩素含有量の少ないＹＤ−８１２５、ＹＤＦ−８１７０Ｃ、ＹＤ−８２５ＧＳ、ＹＤＦ−８７０ＧＳが好適である。ジャパンエポキシレジン社製としては、エピコート８２８、エピコート１００１、エピコート１００２、エピコート１００４等が挙げられる。
【００３１】
ジカルボン酸化合物（Ｂ）の例としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、無水フタル酸、５−スルホイソフタル酸ナトリウム等の芳香族ジカルボン酸や、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキシルジアシッド、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸等の脂環族ジカルボン酸など、剛直なものから柔軟なものまで幅広く用いることができる。
【００３２】
ジエポキシ化合物（Ａ）とジカルボン酸化合物（Ｂ）とのエステル反応は、重付加反応により行う。水やアルコール等の低分子量物を放出する重縮合反応とは異なり、反応の過程で何ら低分子量物の放出が無く、反応系中に夾雑物を残さないために、フレキシブルプリント配線板等に用いた場合に、耐イオンマイグレーション性に優れる。重付加反応は、無溶剤下で行っても良いが、高分子量にした場合、ゲル化させないためには溶液中で行うことが好ましい。溶媒としては、後に述べる接着シートを得るために、比較的低沸点の溶媒を用いることが好ましい。
【００３３】
エステル化反応の方法としては、通常の溶液反応を用いる。フラスコに溶媒、ジエポキシ化合物（Ａ）、ジカルボン酸化合物（Ｂ）、及び必要に応じて触媒を仕込み、窒素ガス気流・撹拌下、溶媒の沸点に応じて反応温度を設定する。ジエポキシ化合物（Ａ）とジカルボン酸化合物（Ｂ）との仕込みモル比は、目的とする分子量・エポキシ当量に応じて決める。本発明のエステル型エポキシ樹脂は末端にエポキシ基を残すために、ジエポキシ化合物（Ａ）を過剰に仕込む必要がある。ジエポキシ化合物（Ａ）／ジカルボン酸化合物（Ｂ）＝１／１（モル比）の場合に分子量が最大となるが、両末端にエポキシ基を残すためには、ジエポキシ化合物（Ａ）／ジカルボン酸化合物（Ｂ）＝１．０１／１〜１．２０／１が好ましく、１．０２／１〜１．１０／１がより好ましい。反応の終点は、酸価とエポキシ当量により決める。酸価は低い方が高分子量となり、１〜１５ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、２〜１０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。
【００３４】
溶媒と、ジエポキシ化合物（Ａ）及びジカルボン酸化合物（Ｂ）との仕込み比（重量比）は任意で良いが、高濃度の方が反応時間は短いがゲル化しやすい。ジエポキシ化合物（Ａ）及びジカルボン酸化合物（Ｂ）は、３０重量％〜８０重量％の濃度で反応させるのが好ましく、４０〜７０重量％の濃度で反応することがより好ましい。反応初期は高濃度で反応し、粘度に応じて濃度を下げて行く方法は、比較的短時間でゲル化することなく合成できる。
【００３５】
溶媒としては、ケトン系では、シクロヘキサノン（沸点：１５５．７℃）、ジ−ｎ−プロピルケトン（沸点：１４３．７℃）、シクロペンタノン（沸点：１３０．６℃）、メチル−ｎ−ブチルケトン（沸点：１２７℃）、ジイソプロピルケトン（沸点：１２４．４℃）、メチルイソブチルケトン（沸点：１１６．２℃）、メチル−ｎ−プロピルケトン（沸点：１０３．３℃）、ジエチルケトン（沸点：１０２．２℃）、メチルエチルケトン（沸点：７９．６℃）等が挙げられる。
【００３６】
芳香族系ではトルエン（沸点：１１０．６℃）、オルソキシレン（沸点：１４４．４℃）、メタキシレン（沸点：１３９．１℃）、パラキシレン（沸点：１３８．３℃）等が好適に用いられる。
【００３７】
アルコール系としては、イソプロピルアルコール（沸点：８２．３℃）、ｎ−ブタノール（沸点：１１７．７℃）、イソブチルアルコール（沸点：１０７．９℃）、２−エチルブタノール（沸点：１４７℃）、エタノール（沸点：７８．３℃）等が挙げられる。
【００３８】
エステル系としては、酢酸イソブチル（沸点：１１６．６℃）、酢酸ｎ−ブチル（沸点：１２６．１℃）、酢酸プロピル（沸点：１０１．６℃）、酢酸イソプロピル（沸点：８８．６℃）、酢酸エチル（沸点：７７．１℃）、炭酸ジエチル（沸点：１２５．８℃）、炭酸ジメチル（沸点：９０．２℃）等が挙げられる。
【００３９】
エーテル系としては、エチレングリコールジエチルエーテル（沸点：１２１℃）、エチレングリコールジメチルエーテル（沸点：８２〜８３℃）、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル（沸点：１４４℃）、エチレングリコールモノエチルエーテル（沸点：１３５．６℃）、エチレングリコールモノメチルエーテル（沸点：１２４．４℃）、ジエチレングリコールジメチルエーテル（沸点：１６２℃）、プロピレングリコールモノエチルエーテル（沸点：１３２．８℃）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点：１２１℃）、等が挙げられる。
【００４０】
これら溶媒は、沸点が７０〜１６０℃であるのが好ましい。沸点が１６０℃より高いと、シート状の接着剤を作製する際に溶媒の揮発が遅くなり、一方、沸点が７０℃未満になると、重付加反応の温度が低くなり、反応に時間が掛かる。又、これら溶媒は重付加反応により生成したエステル型エポキシ樹脂を溶解するものを適宜選択し、単独で溶解しない場合には適宜混合して用いる。
【００４１】
本発明のエステル型エポキシ樹脂を合成する際、無触媒で反応しても良いが、低沸点溶媒中、低温で反応する時には、触媒を用いた方が短時間で反応が終了する。触媒としては、アミン系や四級アンモニウム塩が好ましく用いられる。アミン系としては、ジエチレントリアミン、トリエチルアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミノプロピルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルベンジルアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。
【００４２】
四級アンモニウム塩としては、臭化テトラメチルアンモニウム、臭化テトラエチルアンモニウム、臭化テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、塩化テトラメチルアンモニウム、塩化トリメチルベンジルアンモニウム、塩化トリエチルベンジルアンモニウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化トリメチルベンジルアンモニウム、水酸化テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、ヨウ化テトラメチルアンモニウム、ヨウ化テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、テトラヒドロホウ酸テトラブチルアンモニウム等が挙げられる。これら触媒は、使用する溶媒の沸点と反応温度、反応時間に応じて適宜選択することができる。触媒の添加量としては、ジエポキシ化合物（Ａ）及びジカルボン酸化合物（Ｂ）の合計量に対して０．０１重量％〜５重量％の範囲で用いることが好ましい。
【００４３】
本発明では、ジエポキシ化合物（Ａ）とジカルボン酸化合物（Ｂ）との重付加反応によって生成する二級水酸基が、更にジカルボン酸化合物（Ｂ）とエステル化反応しないという観点から、四級アンモニウム塩を触媒として使用することが特に好ましい。
【００４４】
本発明のエステル型エポキシ樹脂の数平均分子量は、３５００〜３００００であることを特徴とする。より好ましくは７０００〜２５０００である。数平均分子量が３５００未満では、フレキシブルプリント配線板の接着剤として用いた時に、接着強度や柔軟性（可撓性）が不充分となる。数平均分子量が３００００を越えると溶液の粘度が高くなり、塗工性やハンドリング性が低下する。
【００４５】
更に、本発明のエステル型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、１０００〜１５０００ｇ／ｅｑであることを特徴とする。より好ましくは２０００〜１３０００ｇ／ｅｑである。エポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ未満では、エステル型エポキシ樹脂の分子量が小さく、フレキシブルプリント配線板の接着剤として用いた時に、接着強度や柔軟性（可撓性）が不充分となる。エポキシ当量が１５０００ｇ／ｅｑを越えるとエステル型エポキシ樹脂の分子量が大きくなり過ぎて、溶液の粘度が高くなり、塗工性やハンドリング性が低下する。
【００４６】
本発明のエステル型エポキシ樹脂のガラス転移温度は、２０〜１００℃が好ましい。さらに好ましくは、３５〜９０℃である。２０℃未満では半田耐熱性が低下する場合があり、１００℃を超えると接着性や柔軟性（可撓性）が低下する場合がある。
【００４７】
本発明のエステル型エポキシ樹脂は、末端にエポキシ基を有することに特徴がある。末端にエポキシ基を有することにより、エポキシ化合物（Ｃ）と架橋反応を引き起こして、強固な硬化接着剤層を形成し、接着性、半田耐熱性、耐イオンマイグレーション性を良好ならしめる。更に硬化剤（Ｄ）を使用することにより、接着層の硬化を促進し、より強固な硬化接着層を形成することができる。エポキシ化合物（Ｃ）は、それ自身のエポキシ基を開環反応させると同時に、エステル型エポキシ樹脂を合成する際に生成した二級水酸基との架橋反応を引き起こして強固な硬化接着剤層を形成し、硬化剤（Ｄ）は、エステル型エポキシ樹脂末端のエポキシ基を開環反応せしめるとともに、エステル型エポキシ樹脂とエポキシ化合物（Ｃ）との架橋反応を促進する。
【００４８】
本発明のエポキシ化合物（Ｃ）は、重付加反応によって減少したエステル型エポキシ樹脂の含有するエポキシ基を補う役割を担う。比較的低分子量で、エポキシ当量の小さいものが用いられる。
【００４９】
エポキシ化合物（Ｃ）の例としては、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、及びそのオリゴマー、オルトフタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、コハク酸ジグリシジルエステル、アジピン酸ジグリシジルエステル、セバシン酸ジグリシジルエステル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、及びアルキレングリコールジグリシジルエーテル類、トリメリット酸トリグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、１，４−グリシジルオキシベンゼン、ジグリシジルプロピレン尿素、グリセロールトリグリシジルエーテル、トリメチロールエタングリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、グリセロールアルキレンオキサイド付加物のトリグリシジルエーテル、テトラフェニルグリシジルエーテルエタン、トリフェニルグリシジルエーテルエタン等が挙げられる。
【００５０】
又、高耐熱性を有するβ−ナフトールをベースとしたアラルキル構造を有する多官能エポキシ樹脂や、ナフタレンジオールをベースとしたアラルキル構造を有する多官能エポキシ樹脂、スルフィド構造を有する結晶性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、更には、難燃性付与を目的とした臭素やリン含有エポキシ樹脂等も用いられる。
【００５１】
又、フェノールノボラックエポキシ樹脂やクレゾールノボラックエポキシ樹脂等も多官能エポキシ樹脂として好適に用いられる。これらは、それぞれ単独で、又は併用して用いることができる。
【００５２】
硬化剤（Ｄ）の例としては、アミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、その他の硬化剤が挙げられる。アミン系硬化剤の具体例としては、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン、等の脂肪族アミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノジエチルジフェニルメタン等の芳香族アミン等が挙げられ、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジアミンや４−アミノ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン等は室温保存性が良好なため、半硬化状態の接着シートに好適に用いられる。
【００５３】
ポリアミノアミド系硬化剤は、重合脂肪酸とポリエチレンポリアミンの縮合反応により得られるものである。市販品の具体例としては、富士化成社製トーマイド、ヘンケル白水社製バーサミド、大日本インキ社製ラッカーマイド等が挙げられる。ポリアミノアミドに少量のエポキシ樹脂を予め反応させたアダクト型は、エポキシ樹脂との相溶性に優れ、硬化性の速さ、耐水・耐薬品性に優れるものとして好適に用いられる。
【００５４】
酸無水物系硬化剤はアミン系硬化剤と比べ反応が遅く、硬化に１００℃以上の高温長時間を要するが、エポキシ配合物のポットライフが長いという長所を有する。硬化物はアミン系硬化剤を用いた硬化物に比べ、熱変形温度が高く、電気特性、機械特性に優れるため、電気絶縁材料として好適に用いられる。酸無水物系硬化剤の具体例としては、ドデセニル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物等の脂肪族酸無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸等の脂環族酸無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビストリメリテート等の芳香族酸無水物等が挙げられる。
【００５５】
その他の硬化剤としては、塩基性活性水素化合物、第三アミン類、イミダゾール類、ルイス酸及びブレンステッド酸等が挙げられる。塩基性活性水素化合物の例としては、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド等が挙げられ、第三アミン類の例としては、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ジメチルベンジルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデカン等が挙げられる。イミダゾール類の例としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等が挙げられる。ルイス酸及びブレンドステッド酸の例としては、三フッ化ホウ素のモノエチルアミン塩やピペリジン塩等が挙げられる。
【００５６】
本発明のエステル型エポキシ樹脂は、エポキシ化合物（Ｃ）と組み合わせることにより、好ましくは更に硬化剤（Ｄ）を併用することにより、接着剤組成物として用いられる。特にフレキシブルプリント配線板用として、基材フィルムとなるポリイミドフィルムやポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム等と、銅箔との接着剤として好適に用いられる。ジエポキシ化合物（Ａ）として剛直なビスフェノールＡ（Ｆ）型エポキシ樹脂と、ジカルボン酸化合物（Ｂ）として脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸とを適宜組み合わせることにより、リジッド配線板からフレキシブル性を要求されるフレキシブルプリント配線板まで幅広く適用することができる。ジエポキシ化合物（Ａ）とジカルボン酸化合物（Ｂ）との重付加反応によって生成した二級水酸基が基材フィルムと銅箔との強固な接着性を付与する。
【００５７】
又、ジカルボン酸化合物（Ｂ）の選択により、ＮＢＲや、アクリルエラストマー、架橋ＮＢＲ等の柔軟性付与剤を添加しなくても充分な柔軟性を付与することができるため、ＮＢＲや、アクリルエラストマー、架橋ＮＢＲ等の添加による電気絶縁性や耐イオンマイグレーション性の低下を防止することができる。
【００５８】
本発明の樹脂組成物は、各種金属やプラスチック、ガラス等の接着に有用な接着剤組成物として好適であるが、特にフレキシブル銅張板のベースフィルムと銅箔とを貼り合せるための接着剤、カバーレイ用接着剤、多層基板の層間接着剤等として特に有用である。
【００５９】
まず、本発明の接着シートについて説明する。本発明の接着シートは、プラスチックフィルム（１）、本発明の上記接着剤組成物から形成される硬化性接着剤層（Ｉ）、及びプラスチックフィルム（２）が積層されてなる積層体をいう。尚、硬化性接着剤層（Ｉ）とは、硬化処理される前の接着剤層をいう。又、硬化性接着剤層（Ｉ）は、半硬化状態であっても良い。
【００６０】
プラスチックフィルム（１）としては、絶縁性や可とう性、耐熱性を有するプラスチックフィルムが好ましく、例えば、ポリイミドフィルムやＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリカーボネートフィルム等を用いることができる。
【００６１】
プラスチックフィルム（２）としては、硬化性接着剤層（Ｉ）から剥離されることが必要であるため、その表面が剥離処理された剥離性フィルムであることが好ましい。剥離性フィルムとしては、ポリエステル、ポリオレフィン等のプラスチックフィルムや、グラシン紙、ポリエチレンラミネート上質紙等に、シリコーン化合物あるいはフッ素化合物を含む剥離剤をコーティングすることにより剥離処理されたものを用いることができる。
【００６２】
本発明の接着シートは、ＦＰＣの導電性回路面の被覆に好適に使用することができる。ＦＰＣの導電性回路面の被覆に用いる場合の使用方法としては、例えば以下の方法を挙げることができる。
【００６３】
すなわち、第一の方法として、本発明の接着剤組成物をプラスチックフィルム（１）に塗布し、乾燥させて硬化性接着剤層（Ｉ）を設け、その上にプラスチックフィルム（２）を積層して接着シートを得る。次いで、前記接着シートからプラスチックフィルム（２）を剥離して、露出した硬化性接着剤層（Ｉ）をＦＰＣの導電性回路面に貼り合わせ、加熱して前記硬化性接着剤層（Ｉ）を硬化させて硬化接着剤層（ＩＩ）とする方法がある。
【００６４】
第二の方法として、本発明の接着剤組成物をプラスチックフィルム（２）に塗布し、乾燥させて硬化性接着剤層（Ｉ）を得る。次いで、該硬化性接着剤層（Ｉ）とＦＰＣの導電性回路面とを貼り合わせてから、前記プラスチックフィルム（２）を剥離し、露出した硬化性接着剤層（Ｉ）とプラスチックフィルム（１）とを貼り合わせ、加熱して前記硬化性接着剤層（Ｉ）を硬化させて硬化接着剤層（ＩＩ）とする方法がある。
【００６５】
上記、プラスチックフィルム（１）はいわゆる「カバーレイフィルム」と称されるものであるが、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ板）の導電性回路面を、硬化接着剤層（ＩＩ）を介して被覆するものである。
【００６６】
接着剤組成物をプラスチックフィルム（１）に塗布する方法としては、コンマコートや、ナイフコート、ダイコート、リップコート、刷毛塗りや、浸漬塗布、ロールコーター塗装、スプレー塗装、カーテン塗装等の従来公知の方法によることができる。
【００６７】
本発明の接着剤組成物の硬化方法は、従来公知の各種方法を用いることができる。例えば、硬化性接着剤層（Ｉ）を半硬化状態にするためには、８０〜１５０℃程度の温度で１〜２分間乾燥させる方法、又、硬化性接着剤層（Ｉ）を硬化させて硬化接着剤層（ＩＩ）とする方法としては、４０〜６０℃の温度で３〜５日程度のいわゆるエージングや、１００〜１５０℃の温度で１〜４時間程度の硬化、１８０〜２００℃の温度で１０〜３０分程度の硬化、２００℃以上の温度で数秒〜５分間程度の硬化方法等が用いられる。加熱の方法としては、恒温室でのエージングや、熱風乾燥炉、遠赤外線乾燥炉、高周波誘導加熱炉等の加熱方法が用いられる。又、加熱プレス機による加圧下での加熱等の方法も用いられることもある。
【００６８】
次に本発明のフレキシブル銅張板について説明する。本発明のフレキシブル銅張板は、本発明の上記接着剤組成物から形成される硬化接着層（ＩＩ）を介して、プラスチックフィルム（３）と銅箔とが貼り合わせてなる積層体である。プラスチックフィルム（３）としては、上記で例示したプラスチックフィルム（１）と同様のものを使用することができる。特に、ポリイミドフィルムやＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等を用いることが好ましい。
【００６９】
フレキシブル銅張板を製造するため、プラスチックフィルム（３）と銅箔との貼り合わせに本発明の接着剤組成物を利用する場合の使用方法としては、例えば以下の方法を挙げることができる。
【００７０】
すなわち、第一の方法としては、接着剤組成物をプラスチックフィルム（３）に塗布し、乾燥させて硬化性接着剤層（Ｉ）を設け、その上に銅箔を貼り合わせて加熱し、前記硬化性接着剤層（Ｉ）を硬化させて硬化接着剤層（ＩＩ）とする方法がある。
【００７１】
第二の方法としては、接着剤組成物を銅箔に塗布し、乾燥させて硬化性接着剤層（Ｉ）を設け、その上にプラスチックフィルム（３）を貼り合わせて加熱し、前記硬化性接着剤層（Ｉ）を硬化させて硬化接着剤層（ＩＩ）とする方法がある。
【００７２】
第三の方法としては、接着剤組成物をプラスチックフィルム（２）に塗布し、乾燥させて硬化性接着剤層（Ｉ）を得る。次いで、該硬化性接着剤層（Ｉ）とプラスチックフィルム（３）とを貼り合わせ、前記プラスチックフィルム（２）を剥離し、露出した硬化性接着剤層（Ｉ）と銅箔とを貼り合わせた後に加熱し、前記硬化性接着剤層（Ｉ）を硬化させて硬化接着剤層（ＩＩ）とする方法がある。
【００７３】
第四の方法としては、接着剤組成物をプラスチックフィルム（２）に塗布し、乾燥させて硬化性接着剤層（Ｉ）を得る。次いで、該硬化性接着剤層（Ｉ）と銅箔とを貼り合わせ、前記プラスチックフィルム（２）を剥離し、露出した硬化性接着剤層（Ｉ）とプラスチックフィルム（３）とを貼り合わせた後に加熱し、前記硬化性接着剤層（Ｉ）を硬化させて硬化接着剤層（ＩＩ）とする方法がある。
【００７４】
接着剤組成物を塗布する方法としては、上記ＦＰＣの導電性回路面の被覆と同様の方法を用いることができる。
【実施例】
【００７５】
以下に、実施例により、本発明をさらに詳細に説明するが、以下の実施例は本発明の権利範囲を何ら制限するものではない。なお、実施例における「部」は「重量部」を、「％」は「重量％」をそれぞれ表す。
【００７６】
［合成例１］エステル型エポキシ樹脂（Ａ−１）の合成
撹拌機、温度計、窒素ガス導入管、還流冷却器を備えたフラスコに、メチルエチルケトン２１０部、ＹＤ−８１２５（東都化成社製、ビスフェノールＡ型ｎ＝０エポキシ樹脂）９５．９２部、テレフタル酸３５．２７部、イソフタル酸８．８２部、Ｎ−Ｎ’−ジメチルベンジルアミン０．５部を仕込み、８０℃まで昇温して、８０℃で反応を続けた。酸価が２．１３ｍｇＫＯＨ／ｇ（固形分換算以下同じ）になったら反応を終了し、エステル型エポキシ樹脂溶液（Ａ−１）を得た。その特性値を表−１に示す。
【００７７】
［合成例２〜７］エステル型エポキシ樹脂（Ａ−２）〜（Ａ−７）の合成
合成例１と同様の方法で、表−１の仕込み重量に従ってエステル型エポキシ樹脂溶液（Ａ−２）〜（Ａ−７）を得た。その特性値を表−１に示す。
【００７８】
［比較合成例１］エステル型エポキシ樹脂（Ａ−８）の合成
撹拌機、温度計、窒素ガス導入管、還流冷却器を備えたフラスコに、メチルエチルケトン２１０部、ＹＤ−８１２５（東都化成社製、ビスフェノールＡ型ｎ＝０エポキシ樹脂）１０４．７９部、テレフタル酸１１．２４部、イソフタル酸７．４９部、アジピン酸１６．４９部、臭化テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム０．５部を仕込み、８０℃まで昇温して、８０℃で反応を続けた。酸価が１０．３ｍｇＫＯＨ／ｇになったら反応を終了し、エステル型エポキシ樹脂溶液（Ａ−８）を得た。その特性値を表−２に示す。
【００７９】
［比較合成例２］エステル型エポキシ樹脂（Ａ−９）の合成
比較合成例１と同様の方法で、表−２の仕込み重量に従ってエステル型エポキシ樹脂溶液（Ａ−９）を得た。その特性値を表−２に示す。
【００８０】
［比較合成例３］エーテル型エポキシ樹脂（Ａ−１０）の合成
撹拌機、温度計、窒素ガス導入管、還流冷却器を備えたフラスコに、メチルエチルケトン１８０部、ＹＤ−８１２５（東都化成社製、ビスフェノールＡ型ｎ＝０エポキシ樹脂）７２．９２部、ビスフェノールＡ４７．０８部、臭化テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム０．５部を仕込み、８０℃まで昇温して、８０℃で反応を続けた。エポキシ当量が５５７５ｇ／ｅｑ（固形分換算以下同じ）になったら反応を終了し、エーテル型エポキシ樹脂（Ａ−１０）を得た。その特性値を表−２に示す。
【００８１】
［比較合成例４］市販エポキシ樹脂（Ａ−１１）の溶解
撹拌機、温度計、窒素ガス導入管、還流冷却器を備えたフラスコに、メチルエチルケトン２１０部、エピコート１００７（ジャパンエポキシレジン社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１４０部を仕込み、８０℃で溶解し、エポキシ樹脂（Ａ−１１）の溶液を得た。その特性値を表−２に示す。
【００８２】
［比較合成例５］市販エポキシ樹脂（Ａ−１２）の溶解
撹拌機、温度計、窒素ガス導入管、還流冷却器を備えたフラスコに、メチルエチルケトン２１０部、エピコート１００９（ジャパンエポキシレジン社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１４０部を仕込み、８０℃で溶解し、エポキシ樹脂（Ａ−１２）の溶液を得た。その特性値を表−２に示す。
【００８３】
［比較合成例６］市販エポキシ樹脂（Ａ−１３）の溶解
撹拌機、温度計、窒素ガス導入管、還流冷却器を備えたフラスコに、メチルエチルケトン２１０部、フェノトートＦＸ−８２０Ｓ（東都化成社製、低塩素含有フェノキシ樹脂）１４０部を仕込み、８０℃で溶解し、エポキシ樹脂（Ａ−１３）の溶液を得た。その特性値を表−２に示す。
【００８４】
＜酸価の測定＞
合成例、比較合成例で合成又は溶解したエポキシ樹脂１ｇ（樹脂分換算）をトルエン／イソプロピルアルコール＝７０／３０（重量比）の混合溶剤３０ｍｌに溶解し、０．１ｍｏｌ／ＬのＫＯＨエタノール溶液で滴定して、樹脂１ｇ当りの中和に要したＫＯＨのｍｇ数を求めた。
【００８５】
＜エポキシ当量の測定＞
合成例、比較合成例で合成又は溶解したエポキシ樹脂約１ｇ（樹脂分換算）をメチルエチルケトン９０ｍｌで溶解し、氷酢酸１０ｍｌ、セチルトリメチル臭化アンモニウム１．５ｇ、スクリーン指示薬０．４ｍｌを加える。撹拌しながら、０．１ｍｏｌ／Ｌ過塩素酸標準溶液にて色が青緑色からピンク色になるまで滴定する。同様の方法で空試験を行い、下記式によりエポキシ当量を求めた。
【００８６】
エポキシ当量＝Ｗ×１０００／（Ｓ−Ｂ）×Ｎ×Ｆ  （ｇ／ｅｑ）
Ｗ：試料量（ｇ）
Ｓ：滴定に要した過塩素酸量（ｍｌ）
Ｂ：空試験の滴定に要した過塩素酸量（ｍｌ）
Ｎ：過塩素酸の規定度
Ｆ：過塩素酸の力価
【００８７】
＜分子量の測定＞
合成例、比較合成例で合成又は溶解したエポキシ樹脂を、夫々０．１％の濃度でテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）に溶解して、０．４５μｍのフィルタで濾過して試料とし、ゲル浸透型クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した。測定装置には昭和電工製ＧＰＣ１０１を用い、カラムはＳｈｏｄｅｘ  ＫＦ−８０６Ｌ×２  ＋  ＫＦ−８０４Ｌ  ＋  ＫＦ−８０２  の４本連結カラムを用いた。移動相には上記と同様のテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用い、注入量２００μｌ、カラム温度４０℃、流速１．０ｍｌ／ｍｉｎの条件で測定を行った。分子量の算出は標準ポリスチレン換算で行った。
【００８８】
＜ガラス転移温度の測定＞
示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、１０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定した。
【００８９】
【表１】
2009029933.tif 000002
【００９０】
【表２】
2009029933.tif 000003
【００９１】
［実施例１］
合成例１で得られたエステル型エポキシ樹脂溶液（Ａ−１）を樹脂分換算（以下、樹脂分換算で示す。）で８０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＹＤ−８１２５を２０部、ジシアンジアミド１．５部を混合し、メチルエチルケトンを用いて固形分濃度が３０％となるように混合溶解して、接着剤組成物を得た。その接着剤組成物を、ポリイミドフィルム（東レデュポン社製、カプトンＶ、厚さ２５μｍ）上に、乾燥後の厚さが３０μｍとなる様にアプリケーターを用いて塗布した。その後、送風オーブン内で、８０℃、２分の加熱条件で乾燥させて該接着剤組成物を半硬化状態とし、カバーレイフィルムを得た。このカバーレイフィルムを用いて、下記の評価により各種評価を行った。その結果を表−３に示す。
【００９２】
［実施例２〜１１］
実施例１と同様の方法で、表−３の組成に従って、接着剤組成物を得た。その接着剤組成物を用いて、実施例１と同様の方法で各種評価を行った。その結果を表−３に示す。
【００９３】
［比較例１〜４］
実施例１と同様の方法で、表−４の組成に従って、接着剤組成物を得た。その接着剤組成物を用いて、実施例１と同様の方法で各種評価を行った。その結果を表−４に示す。
【００９４】
［評価方法］
＜剥離強度の評価＞
ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準拠して、厚さ３５μｍの電解銅箔（ジャパンエナジー社製）の光沢面とカバーレイフィルムの接着剤層とを加熱プレス機を用いて、温度：１５０℃、圧力：５０ｋｇｆ／ｃｍ2、時間：６０分の条件で貼り合せた後、１５０℃で２時間アフターキュアを行い、試験サンプルを作製した。このサンプルを幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの大きさに切断して試験片とし、その試験片のポリイミドフィルム面を固定して、２５℃の雰囲気下で、電解銅箔を９０度の方向に５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で連続的に引き剥がした時の剥離強度を測定した。
【００９５】
＜柔軟性（可撓性）の評価＞
実施例で作製したカバーレイフィルムを、各接着剤組成物について２枚ずつ用意し、これら２枚のカバーレイフィルムの互いの接着剤面を貼り合せて加熱プレス機を用いて、温度：１５０℃、圧力：５０ｋｇｆ／ｃｍ2、時間：６０分の条件でプレスした後、１５０℃で２時間アフターキュアを行った。この一体化された評価用シートを角度１８０度で折り曲げた後に、折り曲げ部分を観察した。
【００９６】
〇：「折り曲げ部分に、割れや剥離、マイクロクラックによる白化が無い。」
△：「折り曲げ部分に、マイクロクラックによる白化が見られる。」
×：「折り曲げ部分に、割れや剥離が見られる。」
【００９７】
＜半田耐熱性（常態）＞
前記、剥離強度の評価に用いたものと同じ試験片を、２６０℃で溶融した半田浴上に１分間浮かべた後、試験片の外観を目視により評価した。
【００９８】
〇：「試験片に膨れや剥がれが全く無い。」
△：「試験片に直径１ｍｍ以下の膨れが３個未満ある。」
×：「試験片に直径１ｍｍ以上の膨れが３個以上ある。」
【００９９】
＜半田耐熱性（加湿）＞
前記、剥離強度の評価に用いたものと同じ試験片を、温度４０℃、相対湿度９０％の雰囲気下で２４時間放置した。その試験片を２６０℃で溶融した半田浴上に１分間浮かべた後、試験片の外観を目視により評価した。
【０１００】
〇：「試験片に膨れや剥がれが全く無い。」
△：「試験片に直径１ｍｍ以下の膨れが３個未満ある。」
×：「試験片に直径１ｍｍ以上の膨れが３個以上ある。」
【０１０１】
＜耐イオンマイグレーション性＞
各接着剤組成物を、ポリイミドフィルム（東レデュポン社製、カプトンＶ、厚さ２５μｍ）上に、乾燥後の厚さが１０μｍとなる様にアプリケーターを用いて塗布した後、厚さ１８μｍの圧延銅箔を貼り合せて片面銅張り積層板とした。この積層板の銅箔を、線間１００μｍ、線幅１００μｍ（Ｌ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍ）の櫛型パターンに加工した。
【０１０２】
一方、上記接着剤組成物を、ポリイミドフィルム（東レデュポン社製、カプトンＶ、厚さ２５μｍ）上に、乾燥後の厚さが３０μｍとなる様にアプリケーターを用いて塗布した後、送風オーブン内で、８０℃、２分の加熱条件で乾燥させて該接着剤組成物を半硬化状態とし、カバーレイフィルムを作製した。
【０１０３】
このカバーレイフィルムの接着剤層が上記櫛型パターンに対面するように、片面銅張り積層板上にカバーレイフィルムを載せて、これらを、加熱プレス機を用いて、温度：１５０℃、圧力：５０ｋｇｆ／ｃｍ2、時間：６０分の条件で貼り合せた後、１５０℃で２時間アフターキュアを行い、評価用配線基板とした。
【０１０４】
この評価用配線基板を用いて、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で１０００時間、印加電圧ＤＣ２４Ｖ、１０００時間の導電試験を行い、短絡の発生と試験片の外観を目視評価した。
【０１０５】
◎：「短絡の発生、及び基板の変色が全くなし。」
〇：「短絡の発生は無く、基板が僅かに変色するが実用上問題なし。」
△：「６００時間で短絡が発生、基板の変色が著しい。」
×：「３００時間で短絡が発生、基板の変色が著しい。」
【０１０６】
【表３】
2009029933.tif 000004
【０１０７】
【表４】
2009029933.tif 000005
【０１０８】
表１に示すように、本発明のエステル型エポキシ樹脂を使用した実施例１〜１１の接着剤組成物は、剥離強度が高く、更に柔軟性、半田耐熱性、及び耐イオンマイグレーション性に優れていることがわかった。これに対し、比較例１〜６の接着剤組成物は、上記物性のいずれかが不良であり、全てが良好となるものは得られなかった。