(57)【要約】【課題】光デバイスと光ファイバとの位置決めが容易にできると共に、光損失を抑制することができる光コネクタを提供する。【解決手段】本発明に係る光コネクタは、光素子と、光素子の光受発光面の法線方向に設けられる凸部と、少なくとも凸部の表面の一部に形成され、光素子が受発光する光を反射する反射部とを有する光デバイスと、光を伝播する光導波路が挿入される開口部と、開口部と空間を隔てて設けられ、凸部の少なくとも一部において光デバイスを支持し、光素子の光軸と開口部に挿入される光導波路の光軸との位置を合わせる支持部とを有するモジュールとを備える。【選択図】図１
2009063633.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子と、前記光素子の光受発光面の法線方向に設けられる凸部と、少なくとも前記凸部の表面の一部に形成され、前記光素子が受発光する光を反射する反射部と
を有する光デバイスと、
前記光を伝播する光導波路が挿入される開口部と、前記開口部と空間を隔てて設けられ、前記凸部の少なくとも一部において前記光デバイスを支持し、前記光素子の光軸と前記開口部に挿入される前記光導波路の光軸との位置を合わせる支持部とを有するモジュールとを備える光コネクタ。
【請求項２】
前記反射部は、前記凸部の屈折率よりも低い屈折率を有する材料から形成される請求項１に記載の光コネクタ。
【請求項３】
前記反射部は、前記光素子が受発光する光を反射する金属材料から形成される請求項１に記載の光コネクタ。
【請求項４】
前記金属材料から形成される前記反射部は、グランドに接続される請求項３に記載の光コネクタ。
【請求項５】
前記凸部は、前記光受発光面から前記光導波路に向かう方向に沿って断面の面積が漸次小さくなる請求項１から４のいずれか１項に記載の光コネクタ。
【請求項６】
前記光素子は発光素子であり、前記凸部の先端における断面の大きさが、前記光導波路の断面の大きさ以下である請求項５に記載の光コネクタ。
【請求項７】
前記光素子は受光素子であり、前記凸部の先端における断面の大きさが、前記光導波路の断面の大きさ以上である請求項５に記載の光コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバを伝送媒体とする光通信に用いられる光伝送装置においては、光半導体素子と光ファイバの光軸とを高精度にアライメントして結合損失を低下させることが要求される。
【０００３】
このような光半導体素子と光ファイバとを結合する光伝送装置として、光素子を有するリードフレームと、光の伝搬が可能な透明樹脂材でリードフレームを保護するよう成形して成るモールド部とを備え、そのモールド部に、光ファイバの端末に向けて突き出る光導波路を一体成形した光素子モジュールが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１に記載の光素子モジュールによれば、モールド部と光導波路とを一体に形成することにより従来のスリーブにおいて生じていた隙間を無くすことができるので、光損失を抑制することができる。
【特許文献１】特開２００１−６６４６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、光デバイスと光ファイバとの位置決めが容易にできると共に、光損失を抑制することができる光コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、上記目的を達成するため、以下の光コネクタを提供する。
【０００７】
（１）光素子と、光素子の光受発光面の法線方向に設けられる凸部と、少なくとも凸部の表面の一部に形成され、光素子が受発光する光を反射する反射部とを有する光デバイスと、光を伝播する光導波路が挿入される開口部と、開口部と空間を隔てて設けられ、凸部の少なくとも一部において光デバイスを支持し、光素子の光軸と開口部に挿入される光導波路の光軸との位置を合わせる支持部とを有するモジュールとを備える光コネクタ。
【０００８】
（２）反射部は、凸部の屈折率よりも低い屈折率を有する材料から形成される上記（１）に記載の光コネクタ。
【０００９】
（３）反射部は、光素子が受発光する光を反射する金属材料から形成される上記（１）に記載の光コネクタ。
【００１０】
（４）金属材料から形成される反射部は、グランドに接続される上記（３）に記載の光コネクタ。
【００１１】
（５）凸部は、光受発光面から光導波路に向かう方向に沿って断面の面積が漸次小さくなる上記（１）から（４）のいずれかに記載の光コネクタ。
【００１２】
（６）光素子は発光素子であり、凸部の先端における断面の大きさが、光導波路の断面の大きさ以下である上記（５）に記載の光コネクタ。
【００１３】
（７）光素子は受光素子であり、凸部の先端における断面の大きさが、光導波路の断面の大きさ以上である上記（５）に記載の光コネクタ。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載の光コネクタによれば、光ファイバーと光素子との光軸を容易に一致させることができると共に、光素子が受発光する光が光ファイバーの光軸とずれていた場合であっても、当該光を光ファイバーに結合させることができるので、光結合損失を小さくすることができる。
【００１５】
請求項２又は請求項３に記載の光コネクタによれば、光デバイス側に光ファイバーと同様な機能を持たせることにより、光ファイバーと光デバイスとの光結合損失を低減させることができる。
【００１６】
請求項４に記載の光コネクタによれば、放射ノイズを低減させることができる光コネクタを提供することができる。
【００１７】
請求項５から請求項７に記載の光コネクタによれば、光デバイスと結合する光ファイバの開口数で規定される入射角が比較的大きい場合であっても、多くの光を光ファイバを通すことができるので、光結合損失を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るモジュール、光ファイバ、及び光デバイスの斜視図を示す。また、図２（ａ）は、第１の実施の形態に係る光デバイスの正面図を示す。更に、図２（ｂ）は、第１の実施の形態に係る光デバイスのＡ−Ａ線における側面断面図を示す。
【００１９】
（モジュール１０の構成）
第１の実施の形態に係るモジュール１０は、開口部１００ａと、光導波路としての光ファイバ３０が挿入される開口部１００ｂと、開口部１００ａと開口部１００ｂとの間に設けられる空間としての空洞部１１０とを有する。空洞部１１０は、一例として、略円筒形に形成される。なお、略円筒形とは、完全な円筒形だけでなく、多少の歪を有した円筒形を含むことを意味する。そして、空洞部１１０が略円筒形に形成される場合、開口部１００ａ及び開口部１００ｂはそれぞれ略円形状に形成される。
【００２０】
ここで、光デバイス２０の挿入部２１４の外径と、開口部１００ａの内径とが一致するように開口部１００ａは形成される。そして、開口部１００ａの縁の支持部としての開口部外縁１０１は、開口部１００ａに挿入される光デバイス２０の挿入部２１４の少なくとも一部の表面と接することにより光デバイス２０を支持する。具体的には、開口部１００ａが形成されているモジュール表面１１２と光デバイス２０の被膜部表面２００ａとが接するように、挿入部２１４は開口部１００ａに挿入される。そして、開口部外縁１０１が挿入部端２１４ａを支持して、光デバイス２０はモジュール１０に保持される。
【００２１】
モジュール１０は、一例として、円筒形に形成されたスリーブ部材をプラスチック等の樹脂材料に埋め込むことにより形成される。この場合、円筒形を有するスリーブ部材の内側が空洞部１１０に対応する。そして、スリーブ部材の一の端部が開口部１００ａに対応すると共に、他の端部が開口部１００ｂに対応する。また、モジュール１０は、所定形状を有する金型と、プラスチック等の樹脂材料とを用いて、一体成形により形成することもできる。また、モジュール１０を形成する材料は樹脂材料に限らず、ジルコニア等のセラミック材料、又はアルミニウム等の金属材料から形成することもできる。
【００２２】
（光ファイバ３０）
光ファイバ３０は、所定の屈折率を有するガラス等の無機材料から形成されるコアと、コアを形成する材料よりも低い屈折率の材料から形成され、コアの周囲に設けられるクラッドとを有する。光ファイバ３０は、予め定められた直径を有すると共に、一例として、波長８５０ｎｍを中心波長とする光を伝播する石英系材料から主として形成される。なお、光ファイバ３０は、フェルールに保持されていてもよい。また、光ファイバ３０は、アクリル樹脂等の透明樹脂から形成することもできる。
【００２３】
（光デバイス２０の構成）
光デバイス２０は、図２（ｂ）に示すように、予め所定形状に形成された光を伝播する凸部としての挿入部２１４を有する光透過部２１０と、挿入部２１４が形成されている側の光透過部２１０の表面に形成される反射部としての被膜部２００と、少なくとも一つの前列端子２２０（例えば、前列端子２２０ａ）と、少なくとも一つの後列端子２２２（例えば、後列端子２２２ｂ）と、光を発光又は受光する光素子２３０と、光素子２３０の受発光動作を制御する駆動ＩＣ２４０とを有する。なお、光透過部２１０は、挿入部２１４が形成される光透過部２１０の表面を正面とすると、正面視にて略四角形状に形成される。
【００２４】
具体的には、図２（ａ）に示すように、光素子２３０は、セラミック等の無機材料又はアルミニウム等の金属材料、又は無機材料と金属材料との複合材料から主として構成されるリードフレーム２１１上の予め定められた位置にダイボンディングされることにより、リードフレーム２１１上に配置される。また、駆動ＩＣ２４０は、リードフレーム２１１上の予め定められた位置に配置される。
【００２５】
光透過部２１０は、光ファイバ３０を伝播する波長の光を透過するアクリル樹脂やエポキシ樹脂等の光透過性樹脂から主として形成される。そして、光素子２３０の光軸に対する位置が予め規定された光透過部２１０の所定の領域に、挿入部２１４が形成される。すなわち、挿入部２１４の光軸と光素子２３０の光軸とが一致するように、挿入部２１４は光透過部２１０の所定の位置に形成される。そして、挿入部２１４の光素子２３０に最も近い部分が、挿入部端２１４ａとなる。
【００２６】
挿入部２１４は、光素子２３０の受発光面２３１に略水平方向での断面が略円形となるように形成される。また、挿入部２１４は、挿入部２１４の端面である光入出射面２１２が形成される側の断面の径を、光素子２３０側の断面の径よりも小さくなるように形成してもよい。一例として、挿入部２１４は、光素子２３０の光軸の位置と光ファイバ３０の光軸との位置との位置合わせの容易化を目的として、光入出射面２１２から光素子２３０側に向かって所定の距離までは、光ファイバ３０の径と略一致する径となるように形成してもよい。なお、光透過部２１０及び挿入部２１４は、熱膨張係数がアクリル樹脂等の熱膨張係数よりも小さい低融点ガラスから主として形成することもできる。
【００２７】
被膜部２００は、挿入部２１４の端面である光入出射面２１２を除き、少なくとも挿入部２１４の側面に形成される。なお、光入出射面２１２は、光素子２３０の受発光面２３１と略水平に形成される。第１の実施の形態においては、挿入部２１４の側面と、光透過部２１０の表面の挿入部２１４が形成されている領域を除いた領域とに被膜部２００が形成される。
【００２８】
被膜部２００は、光透過部２１０を形成する材料が示す屈折率よりも低い屈折率の材料から形成される。一例として、光透過部２１０がアクリル樹脂から形成されている場合、被膜部２００はフッ素系樹脂から形成することができる。また、被膜部２００は、所定の屈折率を有する誘電体、又は誘電体多層膜から形成することもできる。なお、被膜部２００は、光透過部２１０の表面の被膜部２００を形成すべき領域にだけ形成する方法、又は光透過部２１０の表面の全体に被膜部２００を形成した後、少なくとも光入出射面２１２の領域の被膜部２００を除去して形成する方法のいずれかを用いて形成される。
【００２９】
複数の前列端子２２０は、光素子２３０の受光面又は発光面としての受発光面２３１が向く方向を光デバイス２０の前面とした場合に、前面側に配列される。一方、複数の後列端子２２２は、前面に対して前列端末２２０よりも後側に配列される。
【００３０】
具体的には、前列端子２２０は、図２（ａ）に示すように、前列端子２２０ａ及び前列端子２２０ｂを有する。また、後列端子２２２は、図２（ａ）に示すように、後列端子２２２ａと、後列端子２２２ｂと、後列端子２２２ｃと、後列端子２２２ｄとを有する。ここで、前列端子２２０ａ及び前列端子２２０ｂはリードフレームを折り曲げ加工して形成される。そして、前列端子２２０ａ及び前列端子２２０ｂはそれぞれ、グランドとして用いられる。
【００３１】
光デバイス２０が有する光素子２３０は、受発光面２３１を通じて光を入射又は出射する。具体的には、光素子２３０が光を出射する場合、光素子２３０は、波長８５０ｎｍの光を発光する垂直キャビティ面発光レーザ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ：ＶＣＳＥＬ）等の発光素子である。また、光素子２３０が光を入射する場合、光素子２３０は、アバランシェフォトダイオード（Ａｖａｌａｎｃｈｅ  Ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ：ＡＰＤ）等の受光素子である。
【００３２】
駆動ＩＣ２４０は、光素子２３０が発光素子である場合、ワイヤ２５０ａを介して光素子２３０に供給する電力量を制御して、光素子２３０の発光動作を制御する。また、駆動ＩＣ２４０は、光素子２３０が受光素子である場合、受光した光量に応じて光素子２３０が発生した光起電力を光電流として取り出して、光素子２３０の受光動作を制御する。
【００３３】
また、後列端子２２２ａは、駆動ＩＣ２４０及び光素子２３０へ電力を供給する。一方、後列端子２２２ｂ及び後列端子２２２ｃは、作動信号を駆動ＩＣ２４０に供給する。そして、後列端子２２２ｄは、制御信号を駆動ＩＣ２４０に供給する。また、後列端子２２２ａと、後列端子２２２ｂと、後列端子２２２ｃと、後列端子２２２ｄとはそれぞれ、複数のワイヤ（例えば、ワイヤ２５０ｃ等）によって駆動ＩＣ２４０に予め設けられた複数の端子のそれぞれに電気的に接続される。
【００３４】
更に、駆動ＩＣ２４０と光素子２３０とは、ワイヤ２５０ａにより電気的に接続され、駆動ＩＣ２４０とリードフレーム２１１とは、ワイヤ２５０ｂにより電気的に接続される。光デバイス２０は、複数の前列端子２２０及び複数の後列端子２２２のそれぞれが回路基板４０に予め形成された複数の開口孔のそれぞれに差し込まれて固定される。そして、複数の後列端子２２２のそれぞれが、配線パターン４００に接続される。これにより、光デバイス２０に、配線パターン４００を介して複数の後列端子２２２のそれぞれから電力と、作動信号と、制御信号とを供給できる。なお、本実施の形態では光デバイス２０内に駆動ＩＣ２４０が組み込まれているが、駆動ＩＣ２４０は別基板に実装することもできる。
【００３５】
図３は、本発明の第１の実施の形態に係るモジュールと光デバイス及び光ファイバとの接続を示す。図３（ａ）にモジュール、光デバイス、及び光ファイバの接続前の断面図を示すと共に、図３（ｂ）に接続後の断面図を示す。
【００３６】
まず、図３（ａ）に示すように、モジュール１０と光デバイス２０とを予め定められた位置に配置する。そして、図３（ｂ）に示すように、モジュール１０の開口部１００ａに光デバイス２０の被膜部２００が形成された挿入部２１４を挿入すると、挿入部２１４の表面に形成された被膜部２００の少なくとも一部と支持部としての開口部外縁１０１とが接触する。そして、被膜部表面２００ａとモジュール表面１１２とが接触する。これにより、光素子２３０の光軸及び挿入部２１４の光軸が、モジュール１０の空洞部１１０の所定の位置に所定の誤差範囲内で収まった状態で、光デバイス２０がモジュール１０に保持される。
【００３７】
例えば、被膜部２００が形成された挿入部２１４の断面の径と開口部１００ａの径とが略一致するように、開口部１００ａが形成される。この場合、被膜部２００が形成された挿入部２１４を開口部１００ａに挿入すると、開口部１００ａの縁としての開口部外縁１０１が挿入部端２１４ａと接触する。これにより、開口部外縁１０１が、挿入部端２１４ａにおいて光デバイス２０を支持すると共に、光素子２３０の光軸と光ファイバ３０の光軸との位置を合わせることとなる。すなわち、挿入部２１４を基準として、光素子２３０の光軸と光ファイバ３０の光軸との位置が合わされる。
【００３８】
ここで、モジュール１０と光デバイス２０とは、一例として、被膜部表面２００ａとモジュール表面１１２とを所定の接着剤で接着することにより互いに固定される。また、所定の弾性部材（例えば、所定の弾性を有する板バネ状の固定部材）を用いて、モジュール１０と光デバイス２０とを外部から押さえつけることにより、モジュール１０と光デバイス２０とを互いに固定することもできる。
【００３９】
そして、空洞部１１０を介して開口部１００ａの反対側の開口部１００ｂに光ファイバ３０を挿入する。ここで、ファイバ端面３００と光入出射面２１２とが接触しない位置において、光ファイバ３０をモジュール１０に固定する。この場合において、ファイバ端面３００と光入出射面２１２との間に空間が存在するため、光ファイバ３０と光デバイス２０との結合損失はゼロではないが、結合損失がほとんど問題とならないと判断できる程度にファイバ端面３００と光入出射面２１２との間の距離を設定する。
【００４０】
具体的には、ファイバ端面３００と光入出射面２１２との距離を離間距離と規定すると、離間距離は、一例として、光ファイバ３０のコア径がφ２００μｍの場合、０μｍ＜離間距離≦５００μｍの範囲内になるように設定される。したがって、ファイバ端面３００と光入出射面２１２とは接触しないので、ファイバ端面３００及び光入出射面２１２の表面は損傷しない。これにより、光ファイバ３０（特に、光ファイバ３０のコア）の光軸と光素子２３０の光軸との位置が、所定の誤差範囲に収まるように合わされた光コネクタ５０が形成される。
【００４１】
図４は、本発明の第１の実施の形態に係る光デバイスにおける光路の概要を示し、（ａ）は、光デバイスが発光デバイスである場合の光路の概要を示し、（ｂ）は、光デバイスが受光デバイスである場合の光路の概要を示す。
【００４２】
図４（ａ）を参照すると、光デバイス２０が発光デバイス２０ａである場合には、光素子２３０としての発光素子２３０ａが発した光は、挿入部２１４を伝播して発光デバイス２０ａの外部に放射される。具体的には、発光素子２３０ａが発した光のうち、発光素子２３０ａの発光面の法線方向に略水平な光６０ａは、被膜部２００が存在する方向には伝播せずに挿入部２１４の光出射面２１２ａから放射される。
【００４３】
一方、発光素子２３０ａが発した光のうち、発光素子２３０ａの発光面の法線方向から所定の角度以上傾いて放射された光６０ｂは、被膜部２００が存在する方向に伝播する。そして、挿入部２１４と被膜部２００との界面２００ｂにおいて、所定の方向に光６０ｂは反射される。具体的には、所定の屈折率を有する挿入部２１４と挿入部２１４の屈折率よりも低い屈折率を有する被膜部２００とで形成される界面２００ｂにおいて、光６０ｂは光ファイバ３０と同様の原理により光出射面２１２ａの方向に伝播する。すなわち、挿入部２１４は、その側面に被膜部２００が形成されることにより、光ファイバ３０と同様の機能を備えることとなる。
【００４４】
図４（ｂ）を参照すると、光デバイス２０が受光デバイス２０ｂである場合には、光入斜面２１２ｂから挿入部２１４に入って伝播してきた光（例えば、光６０ｃ及び光６０ｄ）は、光素子２３０としての受光素子２３０ｂが受光する。この場合についても、図４（ａ）の場合と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００４５】
［第２の実施の形態］
図５は、本発明の第２の実施の形態に係る光デバイスの側面断面図を示す。
【００４６】
第２の実施の形態に係る光デバイス２１は、第１の実施の形態に係る光デバイス２０が有する被膜部２００を有さず、その代わりに反射膜２０２を有している点を除き略同一の構造を有する。したがって、相違点を除き詳細な説明は省略する。
【００４７】
第２の実施の形態に係る光デバイス２１は、光透過部２１０の表面の所定の領域に鏡面を有する反射部としての反射膜２０２を有する。具体的には、光透過部２１０に形成される挿入部２１４の端面である光入出射面２１２、及び前列端子２２０ａと後列端子２２２ｂとが露出している領域を除いた領域に、反射膜２０２が形成される。本実施形態においては、光入斜面２１２が形成される面の反対の光透過部２１０の面にも反射膜２０２が形成される。
【００４８】
反射膜２０２は、一例として、挿入部２１４を伝播する光に対して所定の反射率以上の反射率を有するアルミニウム等の導電性の金属材料から形成される。したがって、光素子２３０が出射する光又は光入斜面２１２に入射して光素子２３０が受光する光のうち、挿入部２１４の側面に形成されている反射膜２０２に伝播する光は、反射膜２０２によって反射されることとなる。また、反射膜２０２は、例えば、光入斜面２１２が形成される面とは反対側の光透過部２１０の面に形成される領域において、放射ノイズを低減させることを目的としてグランドに接地される。なお、反射膜２０２を形成する金属材料は、挿入部２１４を伝播する光の波長に対して所定の反射率を示す限り、上記の例に限られない。
【００４９】
図６は、本発明の第２の実施の形態に係る光デバイスにおける光路の概要を示し、（ａ）は、光デバイスが発光デバイスである場合の光路の概要を示し、（ｂ）は、光デバイスが受光デバイスである場合の光路の概要を示す。
【００５０】
図６（ａ）を参照すると、光デバイス２１が発光デバイス２１ａである場合には、光素子２３０としての発光素子２３０ａが発した光のうち、発光素子２３０ａの発光面の法線方向に略水平な光６０ａは、反射膜２０２が存在する方向には伝播せずに挿入部２１４の光出射面２１２ａから放射される。
【００５１】
一方、発光素子２３０ａが発した光のうち、発光素子２３０ａの発光面の法線方向から所定の角度以上傾いて放射された光６０ｂは、反射膜２０２存在する方向に伝播する。そして、挿入部２１４と反射膜２０２との界面２０２ｂにおいて、所定の方向に光６０ｂは反射される。反射された光６０ｂは、光出射面２１２ａの方向に伝播していく。そして、光出射面２１２ａから出射した光６０ａ及び光６０ｂは、モジュール１０の空洞部１１０を介して光ファイバ３０に入射する。
【００５２】
図６（ｂ）を参照すると、光デバイス２１が受光デバイス２１ｂである場合には、光入斜面２１２ｂから挿入部２１４に入って伝播してきた光（例えば、光６０ｃ及び光６０ｄ）は、光素子２３０としての受光素子２３０ｂが受光する。この場合についても、図６（ａ）の場合と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００５３】
［第３の実施の形態］
図７は、本発明の第３の実施の形態に係る光デバイスの側面断面図を示す。
【００５４】
第３の実施の形態に係る光デバイス２２は、第１の実施の形態に係る光デバイス２０とは挿入部の形状が異なる点を除き略同一の構造を有する。したがって、相違点を除き詳細な説明は省略する。
【００５５】
第３の実施の形態に係る光デバイス２２は、光透過部２１０に形成される挿入部２１５の断面形状が、光透過部表面２１０ａから光入出射面２１２に向かうにしたがって小さくなるように挿入部２１５が形成される。すなわち、挿入部２１５の光素子２３０の光受発光面と水平方向における断面の直径が、光素子２３０の側から光入出射面２１２の側に進むにしたがって漸次減少するように、挿入部２１５が形成される。これにより、挿入部２１５の側面には傾斜部２１６が形成されることとなる。
【００５６】
また、光入出射面２１２は、光デバイス２２と結合する光ファイバ３０の開口数（ＮＡ）により規定される入射角が所定の角度より大きい場合に、より多くの光を光ファイバ３０が伝播できるようにするため、所定の径になるように形成される。具体的には、光素子２３０が発光素子である場合、光入出射面２１２の径は、光ファイバ３０の径以下に形成される。一方、光素子２３０が受光素子である場合、光入出射面２１２の径は、光ファイバ３０の径以上に形成される。
【００５７】
そして、光透過部表面２１０ａ及び傾斜部２１６の表面に、被膜部２００が形成される。被膜部２００は、光入出射面２１２には形成されない。なお、本実施形態において光透過部２１０の表面には被膜部２００が形成されているが、被膜部２００の代わりに反射膜２０２を形成してもよい。
【００５８】
［第４の実施の形態］
図８は、本発明の第４の実施の形態に係る光デバイスの側面断面図を示す。
【００５９】
第４の実施の形態に係る光デバイス２３は、光デバイス２０の光透過部２１０を含む部分がいわゆる砲弾形状から所定の形状に変形した形状を有するものであり、その他の構成は第１の実施の形態と同様である。したがって、相違点を除き詳細な説明は省略する。
【００６０】
図８（ａ）を参照すると、第４の実施の形態に係る光デバイス２３において光素子２３０は、端子ａ２２４と端子ｂ２２５とを有するリードフレームに搭載される。光素子２３０は、ワイヤ２５０ｄを介して、端子ｂ２２５と電気的に接続される。そして、光素子２３０を含むリードフレームの一部分が、光透過性樹脂又は低融点ガラスによって封止され、所定形状の光透過部２１０が形成される。
【００６１】
光透過部２１０は、光素子２３０の側から光入出射面２１２の側に向かって光透過部２１０の径が小さくなるように形成される。すなわち、光素子２３０の光受発光面と水平方向における断面の直径が、光素子２３０の側から光入出射面２１２の側に進むにしたがって漸次減少するように、光透過部２１０が形成される。これにより、光透過部２１０の側面には傾斜部２１６が形成されることとなる。そして、光透過部２１０の表面の所定の領域、すなわち、傾斜部２１６の表面に被膜部２００が形成される。そして、被膜部２００を有する傾斜部２１６が形成された光透過部２１０をモジュール１０の開口部１００ａに挿入することにより、光デバイス２３と光ファイバ３０とが光学的に結合される。
【００６２】
なお、光素子２３０への電力は、端子ａ２２４又は端子ｂ２２５を介して供給される。また、本実施形態においては、傾斜部２１６の表面に被膜部２００が形成されているが、被膜部２００の代わりに反射膜２０２を形成してもよい。
【００６３】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組み合わせの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】第１の実施の形態に係るモジュール、光ファイバ、及び光デバイスの斜視図である。
【図２】（ａ）は、第１の実施の形態に係る光デバイスの正面図であり、（ｂ）は、第１の実施の形態に係る光デバイスのＡ−Ａ線における側面断面図である。
【図３】第１の実施の形態に係るモジュールと光デバイス及び光ファイバとの接続を示す図であり、（ａ）は、モジュール、光デバイス、及び光ファイバの接続前の断面図であり、（ｂ）は、接続後の断面図である。
【図４】第１の実施の形態に係る光デバイスにおける光路の概要図であり、（ａ）は、光デバイスが発光デバイスである場合の光路の概要図であり、（ｂ）は、光デバイスが受光デバイスである場合の光路の概要図である。
【図５】第２の実施の形態に係る光デバイスの側面断面図である。
【図６】第２の実施の形態に係る光デバイスにおける光路の概要図であり、（ａ）は、光デバイスが発光デバイスである場合の光路の概要図であり、（ｂ）は、光デバイスが受光デバイスである場合の光路の概要図である。
【図７】第３の実施の形態に係る光デバイスの側面断面図である。
【図８】第４の実施の形態に係る光デバイスの側面断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１０  モジュール
２０、２１、２２、２３  光デバイス
２０ａ、２１ａ  発光デバイス
２０ｂ、２１ｂ  受光デバイス
３０  光ファイバ
４０  回路基板
５０  光コネクタ
６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄ  光
１００ａ、１００ｂ  開口部
１０１  開口部外縁
１１０  空洞部
１１２  モジュール表面
２００  被膜部
２００ａ  被膜部表面
２００ｂ  界面
２０２  反射膜
２０２ａ  反射膜表面
２０２ｂ  界面
２１０  光透過部
２１０ａ  光透過部表面
２１１  リードフレーム
２１２  光入出射面
２１２ａ  光出射面
２１２ｂ  光入射面
２１４、２１５  挿入部
２１４ａ、２１５ａ  挿入部端
２１６  傾斜部
２２０ａ、２２０ｂ  前列端子
２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃ、２２２ｄ  後列端子
２２４  端子ａ
２２５  端子ｂ
２３０  光素子
２３０ａ  発光素子
２３０ｂ  受光素子
２３１  受発光面
２４０  駆動ＩＣ
２５０ａ、２５０ｂ、２５０ｃ、２５０ｄ  ワイヤ
３００  ファイバ端面
４００  配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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