(57)【要約】【課題】  ピックアップ時のダイシングシートとダイアタッチフィルムとの間の剥離容易性を保持しつつ、ダイシングシートとリングフレームとの接着特性を改善する。【解決手段】電子部品を製造するにあたり、リングフレームに貼り合わされ、ウエハを固定し、これをダイシングするためのダイシングシートであって、基材シートと、該基材シートに積層された粘着剤層と、該粘着剤層におけるリングフレーム貼り合わせ予定領域に積層されたリングフレーム用粘着剤層とを有し、リングフレーム用粘着剤層の粘着力が、前記粘着剤層の粘着力よりも高いことを特徴とする。【選択図】図１
2009147201.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を製造するにあたり、リングフレームに貼り合わされ、ウエハを固定し、これをダイシングするためのダイシングシートであって、基材シートと、該基材シートに積層された粘着剤層と、該粘着剤層におけるリングフレーム貼り合わせ予定領域に積層されたリングフレーム用粘着剤層とを有し、リングフレーム用粘着剤層の粘着力が、前記粘着剤層の粘着力よりも高いことを特徴とするダイシングシート。
【請求項２】
リングフレームに対する前記リングフレーム用粘着剤層の粘着力が、剥離角度１８０°、引張り速度３００ｍｍ／分の条件で測定したとき０．６Ｎ／２０ｍｍ以上であることを特徴とする、請求項１記載のダイシングシート。
【請求項３】
請求項１又は２のいずれか一項に記載のダイシングシートの製造方法であって、剥離ライナー上にリングフレームに対応した形状となるようにリングフレーム用粘着剤層を構成する粘着剤を塗布し、乾燥もしくは放射線照射により硬化させて、リングフレーム用粘着剤層を形成する工程と、前記剥離ライナーの前記リングフレーム用粘着剤層形成面に、粘着剤層を構成する粘着剤をさらに塗布し、乾燥もしくは放射線照射により硬化させて、粘着剤層を形成する工程と、該粘着剤層に基材シートを貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とする、ダイシングシートの製造方法。
【請求項４】
ウエハをダイシングして得られる電子部品の製造方法であって、請求項１又は２のいずれか一項に記載のダイシングシートのリングフレーム用粘着剤層の内側領域にダイアタッチフィルムを貼り合わせる工程と、リングフレーム用粘着剤層にリングフレームを貼り合わせる工程と、該ダイアタッチフィルムの表面にウエハを貼り合わせる工程と、前記ダイシングシートに貼り合わされた状態で前記ウエハのダイシングを行う工程と、ダイシング後に前記ダイアタッチフィルムと前記ダイシングシートとを剥離することによって、前記ウエハを該ウエハの裏面に付着しているダイアタッチフィルムと共にピックアップする工程と、を含む、電子部品の製造方法。
【請求項５】
ウエハをダイシングして得られる電子部品の製造方法であって、請求項１又は２のいずれか一項に記載のダイシングシートのリングフレーム用粘着剤層にリングフレームを貼り合わせる工程と、ウエハの裏面にペースト状接着剤を全面塗布する工程と、該ペースト状接着剤を加熱してシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成する工程と、該ウエハの接着剤半硬化層と前記ダイシングシートとを該ダイシングシートのリングフレームに囲まれた内側領域において貼り合わせる工程と、前記ダイシングシートに貼り合わされた状態で前記ウエハのダイシングを行う工程と、ダイシング後に前記接着剤半硬化層と前記ダイシングシートとを剥離することによって、前記ウエハを該ウエハの裏面に付着している接着剤半硬化層と共にピックアップする工程と、を含む、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はダイシングシート、その製造方法、および電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ等の電子部品の製造方法として、シリコン、ガリウム、ヒ素等の半導体ウエハや絶縁物基板を母材とし、母材上に回路パターンを形成し、格子状に切断（ダイシング）してチップを製造し、チップをピックアップし、リードフレーム等に接着剤等で固定し、樹脂等で封止して電子部品とする方法が知られている。（非特許文献１等参照）。
【０００３】
ダイシング用のダイシングシートと、チップをリードフレーム等に固定する接着剤の機能を兼ね備えた多層ダイシングシート（ダイアタッチフィルム一体型シート）を用いる方法が提案されている。ダイアタッチフィルム一体型シートは、ダイシングシートとダイアタッチフィルムを一体化した多層ダイシングシートであり、従来の工法に比べ、接着剤部分の厚みやはみ出しの制御に優れている。ダイアタッチフィルム一体型シートは、チップサイズパッケージ、スタックパッケージ、及びシステムインパッケージ等の半導体パッケージの製造に多く利用されている（特許文献１ないし３及び非特許文献１等参照）。
【０００４】
また、ダイアタッチフィルムに代えて、ペースト状の熱硬化性接着剤をシリコンウエハの回路形成面と反対面に全面塗布し、加熱により固体状に半硬化させて接着剤半硬化層とし、該接着剤半硬化層をダイシングシートに貼り合わせ、ダイシングにより小片化、ピックアップし、半硬化層付きチップを得る工法も利用されている。
【０００５】
電子部品の高集積化に伴い、チップサイズは大きく薄くなっており、ダイシング後のチップのピックアップ作業が困難となるケースが増加していた。よって、これらの用途に使用されるダイシングシートはダイシング後のチップに対しては微粘着性であることが要望されている。しかしながら、ダイシングシートを微粘着化させると、リングフレームへの粘着性も弱まり、ダイシング時にダイシングシートとリングフレームとが剥離する場合があった。
【０００６】
このような問題を克服するために、特許文献４および特許文献５には、支持基材上に紫外線硬化型粘着剤層を有し、当該粘着剤層上にはダイ接着用接着剤層を有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、ウエハ貼り付け対応部分のみに紫外線を照射し、粘着力を低下させる方法が提案されている。
【０００７】
【特許文献１】特開平０２−２４８０６４号公報
【特許文献２】特開平０８−０５３６５５号公報
【特許文献３】特開２００４−１８６４２９号公報
【特許文献４】特開２００４−１３４６８９号公報
【特許文献５】特開２００５−２６８４３４号公報
【非特許文献１】小澤他、"古河電工時報"、第１０６号、Ｐ３１、古河電気工業株式会社、（２０００年７月）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特定の部分のみに紫外線を照射することによりその部分の粘着力を低下させる従来の方法では、所望とする部分のみに精度良く紫外線を照射することが困難であり、ダイシング時におけるウエハやリングフレームの保持力とその後のチップの剥離性とをうまくバランスさせた粘着剤層とすることが困難な場合がある。従って、ダイシング後のチップに対しては微粘着性を保持する一方で、リングフレームに対しては安定した接着特性を有するダイシングシートが依然として求められている。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、ピックアップ時のダイアタッチフィルムおよびダイシングシートの剥離容易性を保持したまま、ダイシング時のリングフレーム接着特性を改善するダイシングシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者等は、前記課題を解決する方法を鋭意検討した結果、粘着剤層の上にリングフレーム用粘着剤層を設け、当該リングフレーム用粘着剤層を介してダイシングシートとリングフレームとを貼り合わせることにより、ダイシングシートに対する微粘着化の要求に左右されることなく、リングフレームに対するダイシングシートの接着特性を改善できることを見出し本発明に至った。
【００１１】
すなわち本発明は、電子部品を製造するにあたり、リングフレームに貼り合わされ、ウエハを固定し、これをダイシングするためのダイシングシートであって、基材シートと、該基材シートに積層された粘着剤層と、該粘着剤層におけるリングフレーム貼り合わせ予定領域に積層されたリングフレーム用粘着剤層とを有し、リングフレーム用粘着剤層の粘着力が、前記粘着剤層の粘着力よりも高いことを特徴とするダイシングシートに関する。
【００１２】
このダイシングシートによれば、粘着剤層とは別個にリングフレーム用粘着剤層を設けたことにより、ダイシングシートに対するダイアタッチフィルムの粘着力に左右されることなく、ダイシングシートに対するリングフレームの粘着力を自由に調節することができる。そして、リングフレーム用粘着剤層の粘着力を粘着剤層の粘着力より高くすることにより、ダイシングシートとダイアタッチフィルムとの間に求められる剥離容易性を損なうことなく、ダイシング時にダイシングシートがリングフレームから剥離してしまう危険性を低減できる。
【００１３】
なお、上記のダイシングシートは本発明の一態様であり、本発明のダイシングシートの製造方法により製造されたダイシングシート、本発明のダイシングシートを用いた電子部品の製造方法なども、同様の技術的特徴を有し、同様の作用効果を奏する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、リングフレームに対するダイシングシートの粘着力を、ダイアタッチフィルムに対するダイシングシートの粘着力とは独立に調節することができる。そのため、リングフレーム用粘着剤層の粘着力を適宜調節することにより、ダイシングシートとダイアタッチフィルムとの間に求められる剥離容易性を損なうことなく、ダイシング時にダイシングシートがリングフレームから剥離してしまう危険性を低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１６】
図１は、本実施形態のダイシングシートの使用態様を説明する概念図である。
本実施形態のダイシングシート１００は、図１に示すように、基材シート１０２と、  基材シート１０２に積層された粘着剤層１０３と、粘着剤層１０３におけるリングフレーム貼り合わせ予定領域に積層されたリングフレーム用粘着剤層１０４とを備える。
【００１７】
本実施形態のダイシングシート１００を用いてウエハをダイシングする際には、図１に示すように、ダイシングシート１００とダイアタッチフィルム１０６とを、ダイシングシート１００のリングフレーム用粘着剤層１０４の内側領域において貼り合わせ、次いでダイシングシート１００とリングフレーム１０５とを、ダイシングシート１００のリングフレーム用粘着剤層１０４を介して貼り合わせ、さらにそのダイアタッチフィルム１０６の表面にウエハ１０７を貼り合わせる。
【００１８】
このように、基材シート１０２と、基材シート１０２に積層された粘着剤層１０３と、粘着剤層１０３におけるリングフレーム貼り合わせ予定領域に積層されたリングフレーム用粘着剤層１０４と、を有するダイシングシート１００を用いることにより、ダイシングシート１００に対するダイアタッチフィルム１０６の粘着力に左右されることなく、ダイシングシート１００に対するリングフレーム１０５の粘着力を、リングフレーム用粘着剤層１０４の粘着力を調節することにより自由に調節することができる。そのため、例えば、リングフレーム用粘着剤層１０４の粘着力を粘着剤層１０３の粘着力より高くすることにより、ダイシングシート１００とダイアタッチフィルム１０６との間の剥離容易性を損なうことなく、ダイシング時にダイシングシート１００がリングフレーム１０５から剥離してしまう危険性を低減できる。
また、リングフレーム用粘着剤層１０４を介してダイシングシート１００または粘着剤層１０３およびリングフレーム１０５を貼り合わせることができるため、使用できるダイシングシート１００または粘着剤層１０３およびリングフレーム１０５の組合せの幅を広げることができる。
【００１９】
＜リングフレーム用粘着剤層＞
リングフレーム用粘着剤層１０４を形成するための粘着剤としては、特に制限されず、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤などの公知の粘着剤が挙げられる。これらの粘着剤は、単独でも２種以上を組み合わせても用いることができる。
【００２０】
好適に使用できる粘着剤の例として、アクリル系粘着剤を挙げることができる。アクリル系粘着剤は、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステル単量体と官能基含有単量体を共重合して得られる。また、アクリル系粘着剤は（メタ）アクリル酸エステル単量体、官能基含有単量体以外のビニル化合物由来の単量体を共重合してもよい。
【００２１】
（メタ）アクリル酸エステル単量体としては、特に限定されないが、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、及びベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は直鎖構造であってもよく、枝分かれ構造や二重結合やエーテル結合等を有してもよい。
【００２２】
アルキル基に枝分かれ構造を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体としては、例えばイソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、及び２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートがある。
【００２３】
官能基含有単量体としては、例えば、カルボキシル基含有単量体、ヒドロキシル基含有単量体、エポキシ基含有単量体、アミド基含有単量体、アミノ基含有単量体、メチロール基含有単量体、スルホン酸基含有単量体、スルファミン酸基含有単量体、（亜）リン酸エステル基含有単量体等が挙げられる。
【００２４】
カルボキシル基含有単量体としては、カルボキシル基を有するビニル化合物である点以外は特に限定されないが、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、フマル酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等の不飽和カルボン酸が挙げられる。特に、（メタ）アクリル酸が好ましい。
【００２５】
ヒドロキシル基含有単量体としては、ヒドロキシル基を有するビニル化合物であれば特に限定されないが、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、及びポリビニルアルコール等が挙げられる。特に、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートが好ましい。
【００２６】
エポキシ基を有する官能基含有単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
【００２７】
アミド基を有する官能基含有単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【００２８】
アミノ基を有する官能基含有単量体としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２９】
メチロール基を有する官能基含有単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
【００３０】
アクリル系粘着剤には、上記官能基含有単量体を単独でまたは２種以上組合せて使用することができる。
【００３１】
アクリル系粘着剤には、上記以外のビニル単量体を共重合してもよく、例えばエチレン、スチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、バーサテイク酸ビニル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテル、（メタ）アクリロニトリル、又はビニルイソブチルエーテル等のビニル化合物等に由来する単量体を有するものが挙げられる。
【００３２】
好適に使用できる粘着剤の例として、ゴム系粘着剤を挙げることができる。ゴム系粘着剤としては、天然ゴム、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳブロック共重合体）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳブロック共重合体）、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳブロック共重合体）、スチレン−ブタジエンゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ブチルゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、エチレン−プロピレンターポリマー等のゴム成分をベースポリマーとするゴム系粘着剤などが挙げられる。
【００３３】
好適に使用できる粘着剤の例として、ウレタン系粘着剤を挙げることができる。ウレタン系粘着剤は、イソシアネート成分とポリオール成分とを反応させて得られるものであり、イソシアネート成分としては、例えば、トルエンジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等が挙げられ、ポリオール成分としては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール等が挙げられる。また、必要に応じ鎖延長剤としてアミン化合物、多価アルコール等が用いられ、また硬化剤としてイソシアネート化合物、アジリジン化合物、エポキシ化合物等が用いられる。
【００３４】
好適に使用できる粘着剤の例として、シリコーン系粘着剤を挙げることができる。シリコーン系粘着剤は、過酸化物硬化型と付加型に分けられ、必要に応じシリコーンレジンが添加される。
【００３５】
粘着剤には、必要に応じて、各種添加剤、例えば粘着付与剤、硬化剤、可塑剤、光重合性化合物、光開始剤、発泡剤、重合禁止剤、老化防止剤、充填剤等を添加することもできる。
【００３６】
リングフレーム用粘着剤層１０４の粘着力は、従来より公知の方法により適宜調節することができる。
リングフレーム用粘着剤層１０４の粘着力を調節する方法は特に限定されないが、例えば、粘着剤が２種以上の粘着剤からなる場合にその粘着剤の配合比率を調節すること、粘着剤が２種以上のモノマーからなる共重合体の場合に、そのモノマー共重合比を調節すること、粘着剤中に含まれる硬化剤や粘着付与剤等の添加剤の配合量を調節すること、光重合性化合物や可塑剤など、低分子量物を添加することなどが挙げられる。
【００３７】
特に好ましい粘着力の調節方法として、硬化剤の配合量を調節することが挙げられる。硬化剤は、粘着剤の主剤に応じて適宜選択可能であり、例えば、粘着剤のベース樹脂としてアクリル系共重合体を使用する場合には、市販のイソシアネート系硬化剤、エポキシ系硬化剤、アジリジン系硬化剤、メラミン系硬化剤などを好適に使用することができる。一般に、硬化剤の配合量を低減することによって、より強い粘着力を得ることができる。
【００３８】
また、特に好ましい粘着力の強化方法として、粘着付与樹脂を添加することが挙げられる。粘着付与樹脂は特に限定されず、例えばロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、クマロン樹脂、クマロンインデン樹脂、スチレン樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、脂肪族芳香族共重合石油樹脂、脂環族炭化水素樹脂、及びこれらの変性品、誘導体、水素添加品等が挙げられる。
【００３９】
本発明の効果を最大限に発揮するためには、リングフレーム用粘着剤層１０４の粘着力が、後述する粘着剤層１０３の粘着力と相違することが好ましい。従って、リングフレーム用粘着剤層１０４を構成する粘着剤の主剤と、粘着剤層１０３を構成する粘着剤の主剤とを、互いに異なるタイプとすることができるのはもちろん、両者の主剤が同一の場合であっても、上述した公知の方法によって粘着力を適宜調節することができる。
【００４０】
例えば、リングフレームに対するリングフレーム用粘着剤層１０４の粘着力を、剥離角度１８０°、引張り速度３００ｍｍ／分の条件で測定したとき０．６Ｎ／２０ｍｍ以上とすることにより、ダイシング時にリングフレーム１０５がダイシングシート１００から剥離してしまう危険性を低減することができる。
【００４１】
リングフレーム用粘着剤層１０４の厚さとしては、特に制限されず、乾燥後の厚みが、例えば、０．５μｍ以上であることが好ましく、特に１μｍ以上であればより好ましい。また、リングフレーム用粘着剤層１０４の厚さは、１０μｍ以下であることが好ましく、特に５μｍ以下であればより好ましい。リングフレーム用粘着剤層１０４の厚さが０．５μｍ以上であれば、リングフレーム１０５との粘着力をより安定に確保することができ好ましい。また、リングフレーム用粘着剤層１０４の厚さが１０μｍ以下であれば、ダイシングシート１００をより安定に保管および搬送する上で好ましい。
【００４２】
＜粘着剤層＞
粘着剤層１０３を構成する粘着剤は、一般的に用いられている粘着剤を適宜使用することができ、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などを用いることができる。又、これら粘着剤を望ましい性能にするために、粘着剤には、例えば、硬化剤、重合開始剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を添加してもよい。
【００４３】
粘着剤層１０３の粘着力は、リングフレーム用粘着剤層１０４と同様に、従来より公知の方法により適宜調節することができる。
【００４４】
粘着剤層１０３の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に２μｍ以上であればより好ましい。また、粘着剤層１０３の厚さは、１００μｍ以下であることが好ましく、特に４０μｍ以下であればより好ましい。粘着剤層１０３の厚みが１μｍ以上であれば、ダイシング時におけるダイアタッチフィルム１０６とダイシングシート１００との間の粘着力をより安定に確保することができ好ましい。また、粘着剤層１０３の厚みが１００μｍ以下であれば、チップのピックアップ不良や、剥離したダイアタッチフィルム１０６への糊残りの発生をより低減することができ好ましい。
【００４５】
＜基材シート＞
基材シート１０２の素材は特に限定されず、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸エステルフィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸共重合体、及び、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体やエチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋してなるアイオノマ樹脂が挙げられる。基材シート１０２にはこれらの樹脂の混合物、共重合体、及び多層フィルム等を使用できる。
【００４６】
特に、基材シート１０２の素材はアイオノマ樹脂を用いることが好ましい。アイオノマ樹脂の中でも、エチレン単位、（メタ）アクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体をＮａ＋、Ｋ＋、Ｚｎ２＋等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂を用いると、ヒゲ状の切削屑発生を抑制できるため、好適に用いられる。アイオノマ樹脂の中でも、ＭＦＲ（メルトフローレート）値が１以上３以下の樹脂を用いると、ヒゲ状の切削屑の発生を顕著に抑制できるため好ましい。
【００４７】
基材シート１０２の成型方法は特に限定されず、例えばカレンダー成形法、Ｔダイ押出し法、インフレーション法、及びキャスティング法等が挙げられる。
【００４８】
基材シート１０２には、ダイアタッチフィルム１０６剥離時における帯電を防止するために、基材シート１０２の粘着剤層１０３接触面及び／又は非接触に帯電防止処理を施してもよい。帯電防止剤は樹脂中に練り込んでもよい。帯電防止処理には、四級アミン塩単量体等の帯電防止剤を用いることができる。また、ダイシング後のエキスパンド性を向上させるために、基材シート１０２の粘着剤層１０３非接触面に滑剤を施したり、基材シート１０２に滑剤を練り込んだりすることができる。
【００４９】
また、粘着剤層１０３を貼り合わせる面とは反対側の面を、平均表面粗さ（Ｒａ）が０．３μｍ以上１．５μｍ以下のエンボス面とすることが可能である。このようなエンボス面を設けることにより、ダイシング後のエキスパンド工程で基材シート１０２を容易に拡張することができる。
【００５０】
基材シート１０２の厚さは、特に制限されず適宜に決定できるが、一般的には、３０μｍ以上、さらに好ましくは６０μｍ以上であって、３００μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下とされる。基材シート１０２の厚さが３０μｍ以上であれば、ダイシングシートの強度母体としての機能をより十分に確保することができ好ましい。また、基材シート１０２の厚さが３００μｍ以下であれば、製造コスト、搬送効率等の面でより好ましい。
【００５１】
＜ダイシングシートの製造方法＞
本実施形態のダイシングシート１００の製造方法は特に限定されないが、例えば、次の手順が挙げられる。以下、図２を参照しながら説明する。
【００５２】
図２（左）は、本実施形態のダイシングシート１００を粘着剤層１０３およびリングフレーム用粘着剤層１０４形成面から見た概略正面図である。一方、図２（右）はリングフレーム用粘着剤層１０４を形成していない状態を表している。
【００５３】
図２では、ダイシングシート１００の粘着剤層１０３およびリングフレーム用粘着剤層１０４形成面に、さらに剥離ライナー１０８が貼り合わせられている。剥離ライナー１０８は、実用に供するまで粘着剤層１０３およびリングフレーム用粘着剤層１０４を保護する保護材として機能すると共に、本実施形態の製造方法では、粘着剤層１０３およびリングフレーム用粘着剤層１０４を形成する際の支持基材としても機能する。
【００５４】
本実施形態のダイシングシート１００の製造方法は、以下の工程からなる。
（１）剥離ライナー１０８上にリングフレーム１０５に対応した形状となるようにリングフレーム用粘着剤層１０４を構成する粘着剤を塗布し、乾燥もしくは放射線照射により硬化させて、リングフレーム用粘着剤層１０４を形成する。
（２）剥離ライナー１０８のリングフレーム用粘着剤層１０４形成面に、粘着剤層１０３を構成する粘着剤をさらに塗布し、乾燥もしくは放射線照射により硬化させて、粘着剤層１０３を形成する。
（３）粘着剤層１０３に基材シート１０２を貼り合わせる。
【００５５】
剥離ライナー１０８は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系などの周知の合成樹脂フィルムを使用することができる。また、剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等を施すことができる。
【００５６】
リングフレーム用粘着剤層１０４および粘着剤層１０３の形成方法は特に制限されず、例えば、剥離ライナー上に、粘着剤を塗布し、必要に応じて乾燥ないし硬化させる方法などが挙げられる。なお、粘着剤の塗布に際しては、慣用の塗工機、例えば、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなどを用いることができる。また、凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で粘着剤を印刷してもよい。
【００５７】
この実施形態では、リングフレーム用粘着剤層１０４と粘着剤層１０３との積層体を形成した後に、基材シート１０２と貼り合わせているが、予め基材シート１０２と粘着剤層１０３とを貼り合わせたダイシングシート１００を形成もしくは購入し、当該ダイシングシート１００の粘着剤層１０３側にリングフレームに対応した形状となるように両面テープを貼り合わせたり、また、リングフレーム用粘着剤層１０４を構成する粘着剤を塗布し、必要に応じて乾燥ないし硬化させてリングフレーム用粘着剤層１０４を形成してもよい。
【００５８】
＜電子部品の製造方法＞
本実施形態のダイシングシート１００を使用した電子部品の製造方法は特に限定されないが、例えば下記の手順が挙げられる。以下、図１を参照しながら説明する。
【００５９】
（１）ダイシングシート１００のリングフレーム用粘着剤１０４の内側領域にダイアタッチフィルム１０６を貼り合わせる。
（２）ダイシングシート１００のリングフレーム用粘着剤層１０４にリングフレーム１０５を貼り合わせる。
（３）ダイアタッチフィルム１０６の表面にウエハ１０７を貼り合わせる。
（４）ダイシングシート１００に貼り合わされた状態でウエハ１０７のダイシングを行う。
（５）ダイシング後にダイアタッチフィルム１０６とダイシングシート１００とを剥離することによって、ウエハ１０７およびウエハ１０７の裏面に付着しているダイアタッチフィルム１０６を併せてピックアップする。
次いで、ダイアタッチフィルム１０６が付着したウエハ１０７をリードフレーム又は回路基板（不図示）上に搭載（マウント）し、ダイアタッチフィルム１０６を加熱し、ウエハ１０７とリードフレーム又は回路基板とを加熱接着する。最後に、リードフレーム又は回路基板に搭載したダイチップを樹脂（不図示）でモールドする。
【００６０】
リングフレーム１０５は、材質および形状等において特に限定されるものではなく、適宜市販品を使用することができる。また、ダイアタッチフィルム１０６は、接着剤をフィルム状に成形したシートであり、適宜市販品を使用することができる。
【００６１】
上記実施形態では、シリコンウエハ１０７とダイシングシート１００との間にダイアタッチフィルム１０６が介在する形態について説明したが、ダイアタッチフィルム１０６に代えてペースト状接着剤を使用することもできる。
【００６２】
ペースト状接着剤を用いる場合、典型的には、シリコンウエハ１０７の裏面、すなわちリードフレーム又は回路基板と接着させるための回路非形成面に、ペースト状接着剤を全面塗布し、これを加熱してシート状に半硬化させ、接着剤半硬化層を形成する。ここで形成された接着剤半硬化層は、上述したダイアタッチフィルム１０６と同様の機能を有する。従って、接着剤半硬化層が形成されたシリコンウエハ１０７と、粘着剤層１０３および基材シート１０２からなるダイシングシート１００とを、接着剤半硬化層と粘着剤層１０３とが接触するように貼り合わせると、図１と同様の構成となる。以後は、ダイアタッチフィルム１０６を用いた場合と同様に、ダイシングし、接着剤半硬化層が付着したウエハをピックアップし、リードフレーム又は回路基板にマウントさせ、加熱接着することができる。
【００６３】
ペースト状接着剤としては、特に限定されず、例えばアクリル、酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスルホン、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド酸、シリコーン、フェノール、ゴムポリマー、フッ素ゴムポリマー、及びフッ素樹脂等の一種又は複数種の混合体が挙げられる。
【００６４】
＜作用効果＞
以下、本実施形態のダイシングシート１００の作用効果について図１および図２を参照しながら説明する。
【００６５】
本実施形態のダイシングシート１００は、図１に示すように、基材シート１０２と、基材シート１０２に積層された粘着剤層１０３と、粘着剤層１０３におけるリングフレーム１０５貼り合わせ予定領域に積層されたリングフレーム用粘着剤層１０４とを有する。
係るダイシングシート１００によれば、ダイアタッチフィルム１０６を貼り合わせるための粘着剤層１０３と、リングフレーム１０５を貼り合わせるためのリングフレーム用粘着剤層１０４とがそれぞれ独立して設けられているため、ダイシングシート１００に対するダイアタッチフィルム１０６およびリングフレーム１０５の粘着力を、それぞれ独立に調節することができる。
そのため、リングフレーム用粘着剤層１０４の粘着力を粘着剤層１０３の粘着力より高くすることにより、ダイシングシート１００とダイアタッチフィルム１０６との間の剥離容易性を損なうことなく、ダイシング時にダイシングシート１００がリングフレーム１０５から剥離してしまう危険性を低減できる。
また、リングフレーム用粘着剤層１０４を介してダイシングシート１００または粘着剤層１０３およびリングフレーム１０５を貼り合わせるため、使用できるダイシングシート１００または粘着剤層１０３およびリングフレーム１０５の組合せの幅を広げることができる。
【００６６】
特に、リングフレーム用粘着剤層１０４の粘着力が粘着剤層１０３の粘着力よりも高く、さらに、リングフレーム１０５に対するリングフレーム用粘着剤層１０４の粘着力が、剥離角度１８０°、引張り速度３００ｍｍ／分の条件で測定したとき０．６Ｎ／２０ｍｍ以上であることが好ましい。
この場合には、ダイシング時にリングフレーム１０５がダイシングシート１００から剥離してしまう危険性を低減することができる。
【００６７】
また、前記ダイシングシート１００の製造方法としては、剥離ライナー１０８上にリングフレーム１０５に対応した形状となるようにリングフレーム用粘着剤層１０４を構成する粘着剤を塗布し、乾燥もしくは放射線照射により硬化させて、リングフレーム用粘着剤層１０４を形成する工程と、剥離ライナー１０８のリングフレーム用粘着剤層１０４形成面に、粘着剤層１０３を構成する粘着剤をさらに塗布し、乾燥もしくは放射線照射により硬化させて、粘着剤層１０３を形成する工程と、粘着剤層１０３に基材シート１０２を貼り合わせる工程と、を含むことが好ましい。
この場合には、リングフレーム用粘着剤層１０４と粘着剤層１０３との積層体が予め剥離ライナー１０８上に形成されるため、市販の基材シート１０２を利用して容易に本発明に係るダイシングシート１００を製造することができる。また、リングフレーム１０５に対するリングフレーム用粘着剤層１０４の貼り合わせ面、およびダイアタッチフィルム１０６に対する粘着剤層１０３の貼り合わせ面が、製造当初から剥離ライナー１０８によって保護されているため、粘着力の低下を防止することができる。
【００６８】
さらに、前記ダイシングシート１００は、リングフレーム用粘着剤層１０４の内側領域にダイアタッチフィルム１０６を貼り合わせる工程と、ダイシングシート１００のリングフレーム用粘着剤層１０４にリングフレーム１０５を貼り合わせる工程と、ダイアタッチフィルム１０６の表面にウエハ１０７を貼り合わせる工程と、ダイシングシート１００に貼り合わされた状態でウエハ１０７のダイシングを行う工程と、ダイシング後にダイアタッチフィルム１０６とダイシングシート１００とを剥離することによって、ウエハ１０７をウエハ１０７の裏面に付着しているダイアタッチフィルム１０６と共にピックアップする工程と、を含む、電子部品の製造方法に好適に用いることができる。
この方法によれば、リングフレーム用粘着剤層１０４の粘着力を粘着剤層１０３の粘着力より高くすることにより、ダイシングシート１００とダイアタッチフィルム１０６との間の剥離容易性を損なうことなく、ダイシング時にダイシングシート１００がリングフレーム１０５から剥離してしまう危険性を低減できる。そのため、ダイシング不良を生じることなく、種々の大きさのチップに対して良好なピックアップ特性を保持することができる。
【００６９】
また、前記電子部品の製造方法において、ダイアタッチフィルム１０６に代えてペースト状接着剤を用いることができる。この場合も、ダイアタッチフィルムを用いた場合と同様に、ペースト状接着剤の粘着力をリングフレーム用粘着剤層１０４の粘着力とは独立して調節することができるため、ダイシングシート１００とペースト状接着剤との間の剥離容易性を損なうことなく、ダイシング時にダイシングシート１００がリングフレーム１０５から剥離してしまう危険性を低減できる。
【００７０】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００７１】
例えば、上記実施形態においては、リングフレーム用粘着剤層１０４がペースト状の粘着剤を塗布し、これを乾燥または硬化することによって形成される場合について説明したが、リングフレーム用粘着剤層１０４として、リングフレームに対応した環状の形状を有する両面テープを使用することもできる。リングフレーム用粘着剤層１０４としてどのような形態のものを用いたとしても、上記実施形態と同様に粘着剤層１０３と独立にリングフレーム用粘着剤層１０４の粘着力を調節することが可能であるため、同様の作用効果が得られる。
【実施例】
【００７２】
以下、本発明を実施例によりさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００７３】
＜材料の調製＞
実施例に係るダイシングシートの基材シート、粘着剤層、リングフレーム用粘着剤層などの各種実験材料は下記の処方で製造もしくは準備した。
【００７４】
１．ダイシングシート
リングフレーム用粘着剤層の材料として、以下のものを揃えた。
アクリル共重合体：２−エチルヘキシルアクリレート９５質量％（東亞合成社製）、２−ヒドロキシエチルアクリレート５質量％（共栄社化学社製ライトエステルＨＯＡ）の配合からなる原料組成物を共重合させた。アクリル共重合体のガラス転移点は、−６７．８℃であった。
多官能イソシアネート硬化剤：２，４−トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体からなる市販品（日本ポリウレタン社製、製品名コロネートＬ−４５Ｅ）を用いた。
前記アクリル共重合体１００質量部に対して、前記多官能イソシアネート硬化剤を０．５質量部配合することにより、リングフレーム用粘着剤層を構成する粘着剤Ａを得た。
【００７５】
粘着剤層の材料として、以下のものを揃えた。
アクリル共重合体：２−エチルヘキシルアクリレート９５質量％（東亞合成社製）、２−ヒドロキシエチルアクリレート５質量％（共栄社化学社製ライトエステルＨＯＡ）の配合からなる原料組成物を共重合させた。アクリル共重合体のガラス転移点は、−６７．８℃であった。
多官能イソシアネート硬化剤：２，４−トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体からなる市販品（日本ポリウレタン社製、製品名コロネートＬ−４５Ｅ）を用いた。
前記アクリル共重合体１００質量部に対して、前記多官能イソシアネート硬化剤を３質量部配合することにより、粘着剤層を構成する粘着剤Ｂを得た。
【００７６】
基剤フィルムとして、エチレン−メタアクリル酸−メタアクリル酸アルキルエステル共重合体のＺｎ塩を主体とするアイオノマ樹脂からなり、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１．５ｇ／１０分（ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０、２１０℃）、融点が９６℃、Ｚｎ２＋イオンを含有するフィルム（三井・デュポンポリケミカル社製、製品名ハイミラン１６５０）を用いた。
【００７７】
上記の材料を用いて、以下のようにダイシングシートを製造した。
まず、ＰＥＴ剥離ライナー上に、グラビアにて粘着剤Ａをリングフレームに対応した環状となるように塗布し、乾燥させ、リングフレーム用粘着剤層を形成した。このとき、乾燥後のリングフレーム用粘着剤層の厚みが１μｍとなるように塗工した。次いで、剥離ライナーのリングフレーム用粘着剤層形成面に、粘着剤Ｂを塗布し、乾燥させ、粘着剤層を形成した。このとき、乾燥後の粘着剤層の厚みが１０μｍとなるように塗工した。最後に、剥離ライナーのリングフレーム用粘着剤層および粘着剤層形成面を、厚みが１００μｍの基材シートに積層して、ダイシングシートを得た。
【００７８】
一方、比較例として、リングフレーム用粘着剤層を具備しないダイシングシートを製造した。この比較用ダイシングシートでは、リングフレーム用粘着剤層に関する材料および形成方法以外は、上記と同一の材料および方法を用いた。
【００７９】
２．ダイアタッチフィルム
ダイアタッチフィルムとして、ポリイミド接着剤を主剤とする厚さ３０μｍの市販のダイアタッチフィルムを、直径６インチの円形に切断して用いた。
【００８０】
３．ウエハ
ウエハとして、ダミーの回路パターンを形成した直径６インチ×厚さ０．４ｍｍのシリコンウエハを用いた。
【００８１】
４．リングフレーム
リングフレームとして、８インチのマルテンサイト系ステンレス鋼ＳＵＳ４２０Ｊ２製フレーム（株式会社ディスコ社製）を用いた。
【００８２】
ダイシングシートの粘着力および剥離特性を、以下の実験に従って評価した。
＜粘着力の評価＞
ダイシングシートとダイアタッチフィルムとの粘着力、ダイシングシートとリングフレームとの粘着力を、以下のように評価した。
１．ダイアタッチフィルムとの粘着力：ダイアタッチフィルムを予め８０℃に加温したシリコンウエハ上に貼り合せ、２ｋｇロ−ラの１往復で圧着し、２３℃にて１日放置後にダイシングシートを貼り合わせ、２ｋｇローラーの１往復で圧着し、２３℃にて１日放置後にダイシングシートとダイアタッチフィルムとの界面を剥離した。
剥離方法：１８０°ピ−ル
引張り速度：３００ｍｍ／分
【００８３】
２．リングフレームとの粘着力：ＳＵＳ４２０Ｊ２製フレーム上にダイシングシートを貼り合せ、２ｋｇロ−ラの１往復で圧着し、２３℃にて１日放置後にダイシングシートとＳＵＳ４２０Ｊ２製フレームとの界面を剥離した。
剥離方法：１８０°ピ−ル
引張り速度：３００ｍｍ／分
【００８４】
＜リングフレームの保持特性の評価＞
ダイシングシートを、そのリングフレーム用粘着剤層においてリングフレームと貼り合わせ、次いで、その粘着剤層においてダイアタッチフィルムと貼り合わせ、さらにそのダイアタッチフィルム上にウエハを貼り合わせて、以下の条件でダイシングし、リングフレームの保持特性について評価した。
ダイシングシートへの切り込み量は３０μｍとした。ダイシングは１０ｍｍ×１０ｍｍのチップサイズで行った。ダイシング装置はＤＩＳＣＯ社製 ＤＡＤ３４１を用いた。ダイシングブレードはＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５Ｏ−２７ＨＥＥＥを用いた。ダイシング後にダイシングシートがリングフレームから剥がれなかったものを○、剥がれたものを×とした。
ダイシングブレード形状：外径５５．５６ｍｍ、刃幅３５μｍ、内径１９．０５ｍｍ
ダイシングブレード回転数：４０，０００ｒｐｍ
ダイシングブレード送り速度：８０ｍｍ／秒
切削水温度：２５℃
切削水量：１．０Ｌ／分
【００８５】
＜評価結果＞
【表１】
2009147201.tif 000003
【００８６】
＜実験の考察＞
リングフレーム用粘着剤層を備えていない比較例では、ダイシングシートに対するリングフレームの粘着力が、ダイシングシートに対するダイアタッチフィルムの粘着力と比較して顕著に低下してしまい、その結果、ダイシング後にリングフレームとダイシングシートとの間に剥離を生じる結果となった。
一方、リングフレーム用粘着剤層を設けた実施例では、ダイシングシートに対するダイアタッチフィルムの粘着力を保持しつつも、ダイシングシートに対するリングフレームの粘着力を比較例と比べて約５倍にまで高めることができた。その結果、ダイシング後にリングフレームとダイシングシートとの間に剥離を生じなかった。
これらの試験結果から明らかなように、本発明のダイシングシートは、ダイシング後のダイアタッチフィルムの剥離特性に影響を与えることなく、リングフレームとの接着性を顕著に改善することができた。
【００８７】
以上、本発明を実施例に基づいて説明した。この実施例はあくまで例示であり、種々の変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】実施形態のダイシングシートの断面図である。
【図２】実施形態のダイシングシート（左）と比較用のダイシングシート（右）を粘着剤層形成面から見た概略正面図である。
【符号の説明】
【００８９】
１００  ダイシングシート
１０２  基材シート
１０３  粘着剤層
１０４  リングフレーム用粘着剤層
１０５  リングフレーム
１０６  ダイアタッチフィルム
１０７  ウエハ
【図１】
2009147201.tif 000004
【図２】
2009147201.tif 000005