(57)【要約】【課題】支持フィルム／接着シート／離型フィルムの３層構造で構成された積層物から支持フィルムのみを剥離して離型フィルム付き接着シートを作製することができる離型フィルム付き接着シートの作製方法を提供する。【解決手段】離型フィルム付き接着シート４の作製方法に関する。平均エポキシ当量が４５０未満のビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、平均エポキシ当量が４５０以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）と、分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）とを含有し、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）に対する前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の質量比が０．２５〜２であるエポキシ樹脂組成物１を支持フィルム２に塗工する。次いで前記エポキシ樹脂組成物１に離型フィルム３を重ね、前記エポキシ樹脂組成物１を半硬化状態にする。その後、前記支持フィルム２を剥離する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均エポキシ当量が４５０未満のビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、平均エポキシ当量が４５０以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）と、分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）とを含有し、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）に対する前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の質量比が０．２５〜２であるエポキシ樹脂組成物を支持フィルムに塗工し、次いで前記エポキシ樹脂組成物に離型フィルムを重ね、前記エポキシ樹脂組成物を半硬化状態にした後、前記支持フィルムを剥離することを特徴とする離型フィルム付き接着シートの作製方法。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂組成物が、平均エポキシ当量が３００以下のフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂をさらに含有することを特徴とする請求項１に記載の離型フィルム付き接着シートの作製方法。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂組成物が、平均エポキシ当量が３００以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂をさらに含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の離型フィルム付き接着シートの作製方法。
【請求項４】
前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）の平均エポキシ当量が３００以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の離型フィルム付き接着シートの作製方法。
【請求項５】
前記フェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）がアミノトリアジンノボラック樹脂であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の離型フィルム付き接着シートの作製方法。
【請求項６】
離型フィルムとしてポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂若しくはフッ素系樹脂からなるものを用いるか、又は離型フィルムのエポキシ樹脂組成物に重ねる面に対してあらかじめポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂若しくはフッ素系樹脂による表面処理が施されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の離型フィルム付き接着シートの作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造に用いられる離型フィルム付き接着シートの作製方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の製造に用いられる接着シート５は、支持フィルム２に熱硬化性樹脂組成物１７を塗工し（図４（ａ）（ｂ））、次いで前記熱硬化性樹脂組成物１７に離型フィルム３を重ね（図４（ｃ））、前記熱硬化性樹脂組成物１７を半硬化状態にすることによって、支持フィルム２／接着シート５／離型フィルム３の３層構造で構成された積層物として作製されていた（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
そして、上記接着シート５を用いてプリント配線板を製造するにあたっては、あらかじめ図４（ｃ）に示す積層物から離型フィルム３を剥離して支持フィルム付き接着シート１８とし、まず図５（ａ）（ｂ）のように内層回路１２が表面に形成された内層回路基板１３に前記支持フィルム付き接着シート１８の接着シート５の部分を重ね、これをラミネートすることによって仮接着する。次いで支持フィルム２を接着シート５から剥離した後、図５（ｃ）のように無加圧の状態で硬化炉１４（オーブン）で加熱することによって内層回路基板１３と接着シート５を一体化する。その後、これを図５（ｄ）のように硬化炉１４から取り出し、接着シート５の硬化により形成された絶縁層６に対して図５（ｅ）のようにレーザ加工による穴あけ・デスミアを行い、さらに外層の回路１５を形成することによって、バイアホール１６で層間接続が行われた図５（ｆ）のような多層のプリント配線板を得ることができるものである。
【特許文献１】特許第３８６１５３７号公報（［０００５］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、接着シート５に対する支持フィルム２の密着性は高いので、支持フィルム２を剥離して図５（ｄ）のように露出した絶縁層６の表面はざらついてしまう。このように絶縁層６の平滑性が悪くなると、ファインパターン（微細パターン）を形成するのが困難になる。また絶縁層６の表面に異物が付着するという問題がある。
【０００５】
そこで、図４（ｃ）に示す積層物から離型フィルム３を剥離しないで支持フィルム２を剥離して離型フィルム付き接着シート４とし、これをプリント配線板の製造に用いることが考えられる。ところが、従来の熱硬化性樹脂組成物１７では、図４（ｃ）に示す積層物から支持フィルム２を剥離する際に離型フィルム３も剥離してしまい、支持フィルム２のない離型フィルム付き接着シート４を作製するのは困難であった。
【０００６】
また、支持フィルム２を用いないで、離型フィルム３に直接熱硬化性樹脂組成物１７を塗工し、これを半硬化状態にすることも考えられるが、これも困難であった。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、支持フィルム／接着シート／離型フィルムの３層構造で構成された積層物から支持フィルムのみを剥離して離型フィルム付き接着シートを作製することができる離型フィルム付き接着シートの作製方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に係る離型フィルム付き接着シート４の作製方法は、平均エポキシ当量が４５０未満のビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、平均エポキシ当量が４５０以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）と、分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）とを含有し、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）に対する前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の質量比が０．２５〜２であるエポキシ樹脂組成物１を支持フィルム２に塗工し、次いで前記エポキシ樹脂組成物１に離型フィルム３を重ね、前記エポキシ樹脂組成物１を半硬化状態にした後、前記支持フィルム２を剥離することを特徴とするものである。
【０００９】
請求項２に係る発明は、請求項１において、前記エポキシ樹脂組成物１が、平均エポキシ当量が３００以下のフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂をさらに含有することを特徴とするものである。
【００１０】
請求項３に係る発明は、請求項１又は２において、前記エポキシ樹脂組成物１が、平均エポキシ当量が３００以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂をさらに含有することを特徴とするものである。
【００１１】
請求項４に係る発明は、請求項１乃至３のいずれか１項において、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）の平均エポキシ当量が３００以下であることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項５に係る発明は、請求項１乃至４のいずれか１項において、前記フェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）がアミノトリアジンノボラック樹脂であることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項６に係る発明は、請求項１乃至５のいずれか１項において、離型フィルム３としてポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂若しくはフッ素系樹脂からなるものを用いるか、又は離型フィルム３のエポキシ樹脂組成物１に重ねる面に対してあらかじめポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂若しくはフッ素系樹脂による表面処理が施されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の請求項１に係る離型フィルム付き接着シートの作製方法によれば、支持フィルム／接着シート／離型フィルムの３層構造で構成された積層物から支持フィルムのみを剥離して離型フィルム付き接着シートを作製することができるものである。
【００１５】
請求項２に係る発明によれば、接着シートが硬化して形成される絶縁層のガラス転移温度（Ｔｇ）が上昇することによって、プリント配線板の強度を高めることができるものである。
【００１６】
請求項３に係る発明によれば、接着シートが硬化して形成される絶縁層のめっき密着性を高めることができるものである。
【００１７】
請求項４に係る発明によれば、プリント配線板の靭性及び強度を高めることができるものである。
【００１８】
請求項５に係る発明によれば、接着シートが硬化して形成される絶縁層において、架橋密度の高い硬化部分と架橋密度の低い硬化部分とが分散して混在することによって、凹凸の密度が増加し、めっき密着性を高めることができるものである。
【００１９】
請求項６に係る発明によれば、離型フィルムを容易に接着シートから剥離することができ、この剥離に伴って絶縁層の表面が荒れるのを防止することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２１】
本発明においてエポキシ樹脂組成物１としては、平均エポキシ当量が４５０未満（下限は１５０）のビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、平均エポキシ当量が４５０以上（上限は５００）のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）と、分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）とを含有するものを用いる。特に前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）の平均エポキシ当量は３００以下であることが好ましい。これにより、プリント配線板の靭性及び強度を高めることができるものである。しかし、ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）の平均エポキシ当量が４５０以上であると、接着シート５が硬化して形成される絶縁層６の平滑性が悪くなって、ファインパターンを形成することができなくなる。一方、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の平均エポキシ当量が４５０未満であると、絶縁層６のめっき密着性が低下する。
【００２２】
さらに前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）に対する前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の質量比は０．２５〜２である。この質量比が０．２５未満であると、絶縁層６のめっき密着性が低下し、逆に２を超えると、絶縁層６の平滑性が悪くなって、ファインパターンを形成することができなくなる。
【００２３】
また前記フェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）の含有量は、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する全エポキシ樹脂の平均エポキシ当量に対する前記フェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）の水酸基当量の比（ＯＨ当量／エポキシ当量）が０．３〜０．７となるように調整するのが好ましい。この比が低すぎる場合や高すぎる場合には、絶縁層６の耐熱性が低下するおそれがある。
【００２４】
また前記エポキシ樹脂組成物１は、平均エポキシ当量が３００以下（下限は２００）のフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂をさらに含有するのが好ましい。これにより、絶縁層６のガラス転移温度（Ｔｇ）が上昇することによって、プリント配線板の強度を高めることができるものである。
【００２５】
また前記エポキシ樹脂組成物１は、平均エポキシ当量が３００以下（下限は２００）のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂をさらに含有するのが好ましい。これにより、絶縁層６のめっき密着性を高めることができるものである。
【００２６】
また前記フェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）はアミノトリアジンノボラック樹脂であることが好ましい。これにより、絶縁層６において架橋密度の高い硬化部分と架橋密度の低い硬化部分とが分散して混在することによって、凹凸の密度が増加し、めっき密着性を高めることができるものである。
【００２７】
また前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）及び前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤である前記フェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）との反応を促進させるため、シアノエチルイミダゾール等の硬化促進剤をエポキシ樹脂組成物１に添加してもよい。
【００２８】
図１及び図２は本発明に係る離型フィルム付き接着シート４の作製方法の一例を示すものであり、この方法では、上述したエポキシ樹脂組成物１のほか、支持フィルム２、離型フィルム３を用いる。
【００２９】
支持フィルム２としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等を用いることができる。
【００３０】
離型フィルム３としては、硬化炉１４による加熱時に溶融・変形等が起こらないものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等を用いることができる。ここで、上記のように支持フィルム２及び離型フィルム３として使用可能なフィルムが共通しているが、接着シート５に対する密着性が高いものを支持フィルム２として用い、密着性が低いものを離型フィルム３として用いるものである。すなわち、あるフィルムを支持フィルム２として用いる場合には、このフィルムの接着シート５に対する密着性よりも低い密着性を有するフィルムを選択し、これを離型フィルム３として用いるものである。つまり、あるフィルムを支持フィルム２として用いるか又は離型フィルム３として用いるかについては、接着シート５に対する密着性の高低によって相対的に決定される。
【００３１】
特に離型フィルム３としては、ポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂又はフッ素系樹脂からなるものを用いるのが好ましい。また離型フィルム３のエポキシ樹脂組成物１に重ねる面に対してはあらかじめポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂又はフッ素系樹脂による表面処理が施されているのが好ましい。この表面処理は、離型フィルム３のエポキシ樹脂組成物１に重ねる面にポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂又はフッ素系樹脂の溶液又は懸濁液をスプレー又はコーティングすることによって施すことができる。これにより、後述するプリント配線板の製造時において、離型フィルム３を容易に接着シート５から剥離することができ、この剥離に伴って絶縁層６の表面が荒れるのを防止することができるものである。この効果はまた、離型フィルム３自体を作製する場合に、離型フィルム３を形成する樹脂にポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂又はフッ素系樹脂を一緒に練り込んでフィルム化することによって得ることができる。また離型フィルム３のエポキシ樹脂組成物１に重ねる面に対しては、エポキシ樹脂組成物１との密着性もある程度確保するため、アクリル系、メタクリル系又はウレタン系の微粘着剤が部分的に又は微量コーティングされていてもよい。この場合、微粘着剤により形成される層の厚みは２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましい。
【００３２】
そして離型フィルム付き接着シート４を作製するにあたっては、まず図１（ａ）（ｂ）のようにエポキシ樹脂組成物１を支持フィルム２に塗工する。次いで図１（ｃ）のようにエポキシ樹脂組成物１に離型フィルム３を重ね、エポキシ樹脂組成物１を半硬化状態（Ｂステージ状態）にして接着シート５を形成する。その後、支持フィルム２を接着シート５から剥離すると、図１（ｄ）に示すような離型フィルム付き接着シート４を得ることができる。
【００３３】
本発明では、支持フィルム２／接着シート５／離型フィルム３の３層構造で構成された図１（ｃ）のような積層物において、接着シート５が、上述した特有のエポキシ樹脂組成物１で形成されているので、離型フィルム３は剥離しないで、支持フィルム２のみを剥離することができるものである。
【００３４】
図２は離型フィルム付き接着シート４の作製方法の他の一例を示すものであり、この例では、長尺の支持フィルム２を巻いて形成された支持フィルムローラ７から支持フィルム２を繰り出し、これをガイドローラ８に架けて水平に搬送するようにしてある。そして、支持フィルム２を介してガイドローラ８に対向して設けられた塗工装置９によってエポキシ樹脂組成物１を支持フィルム２の上面に塗工し、これを半硬化状態にして接着シート５を形成した後、長尺の離型フィルム３を巻いて形成された離型フィルムローラ１０から離型フィルム３を繰り出し、塗工装置９より下流側に設けられた押圧ローラ１１によってこの離型フィルム３をエポキシ樹脂組成物１の上面に重ねて押圧するようにしてある。その後は図示省略しているが、支持フィルム２を接着シート５から剥離すると、離型フィルム付き接着シート４を得ることができる。
【００３５】
次に、離型フィルム付き接着シート４を用いてプリント配線板を製造する方法について説明する。
【００３６】
まず図３（ａ）（ｂ）のように内層回路１２が表面に形成された内層回路基板１３に離型フィルム付き接着シート４の接着シート５の部分を重ね、真空ラミネータを用いてラミネートすることによって仮接着する。このときの温度は８０〜１６０℃、圧力は０．１〜１．０ＭＰａ、時間は２０〜１８０秒に設定することができる。ここで、内層回路基板１３としては、例えば、銅張積層板等の金属張積層板を用い、サブトラクティブ法等を使用して作製されたものを用いることができる。なお、図３では内層回路基板１３の両側に離型フィルム付き接着シート４を重ねるようにしているが、片側のみに離型フィルム付き接着シート４を重ねるようにしてもよい。
【００３７】
次いで、離型フィルム３を接着シート５に密着させたまま、つまり、離型フィルム３を接着シート５から剥離することなく、図３（ｃ）のように無加圧の状態で硬化炉１４で加熱することによって内層回路基板１３と接着シート５を一体化する。このときの温度は１５０〜２００℃、時間は２０〜１８０分に設定することができる。離型フィルム３を接着シート５から剥離した状態で加熱すると、接着シート５の表面が硬化収縮したり、内層回路基板１３の内層回路１２の凹凸によるうねりが発生したりするなどして、接着シート５で形成される絶縁層６の表面は荒れてしまう。しかし、図３（ｃ）のように離型フィルム３を接着シート５に密着させたまま無加圧の状態で加熱すると、接着シート５で形成される絶縁層６の表面は荒れることなく、従来よりも平滑に形成することができるものである。
【００３８】
その後、一体化された内層回路基板１３と接着シート５を硬化炉１４から取り出し、図３（ｄ）のように離型フィルム３を接着シート５から剥離する。このとき、既述のようにあらかじめ表面処理が施された離型フィルム３を用いていると、容易に接着シート５から剥離することができ、この剥離に伴って絶縁層６の表面が荒れるのを防止することができるものである。
【００３９】
次に、離型フィルム３の剥離によって図３（ｄ）のように露出した接着シート５の表面に回路１５をアディティブ法等を使用して形成する。すなわち、接着シート５の硬化により形成された絶縁層６に対して図３（ｅ）のようにレーザ加工による穴あけ・デスミアを行い、さらに外層の回路１５を形成することによって、バイアホール１６で層間接続が行われた図３（ｆ）のような多層のプリント配線板を得ることができるものである。また、このようにして得られたプリント配線板を内層回路基板１３として用いると、さらに多層のプリント配線板を得ることができる。
【００４０】
そして本発明によれば、離型フィルム３の剥離によって露出した絶縁層６の表面が従来よりも平滑であることによって、この表面にファインパターンを狭ピッチで形成するのが容易であり、またこのように狭ピッチであってもファインパターン間の絶縁性を十分に確保することができるものである。具体的には、ライン幅／間隙が１０μｍ／１０μｍ程度であっても問題なくファインパターンを形成することができる。なお、レーザ加工による穴あけ後のデスミア処理で絶縁層６の表面は荒れるが、レーザ加工前の絶縁層６の表面の平滑性が十分高いので、デスミア処理による荒れはほとんど問題にならない。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００４２】
（実施例）
エポキシ樹脂組成物１として、平均エポキシ当量が２９０のビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）である日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｈ」を２５質量部、平均エポキシ当量が４８０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）である大日本インキ化学工業（株）製「１０５１」を４０質量部、分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）であるアミノトリアジンノボラック樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＬＡ３０１８」、窒素含有率１８％、ＯＨ当量１５１）を２６質量部、平均エポキシ当量が２１５のフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂である大日本インキ化学工業（株）製「Ｎ６９０」を１０質量部、平均エポキシ当量が１９０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である大日本インキ化学工業（株）製「８５０Ｓ」を２５質量部、硬化促進剤であるシアノエチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ」）を０．０７質量部含有するものを用いた。前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）に対する前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の質量比は１．６である。
【００４３】
そして、上記エポキシ樹脂組成物１のほか、支持フィルム２、離型フィルム３を用いて、離型フィルム付き接着シート４を作製した。
【００４４】
支持フィルム２として、王子特殊紙（株）製「Ｅ−５０１」（厚み２５μｍ）を用いた。
【００４５】
離型フィルム３として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）である東洋紡（株）製「Ｋ１５７１」（厚み３８μｍ）を用いた。この離型フィルム３のエポキシ樹脂組成物１に重ねる面に対してはあらかじめコロナ処理を施し、さらにシリコン系樹脂をスプレーすることによってシリコン系樹脂による表面処理を施しておいた。
【００４６】
そして離型フィルム付き接着シート４を作製するにあたっては、まず図１（ａ）（ｂ）のようにエポキシ樹脂組成物１を支持フィルム２に塗工した。次いで図１（ｃ）のようにエポキシ樹脂組成物１に離型フィルム３を重ね、エポキシ樹脂組成物１を半硬化状態（Ｂステージ状態）にして接着シート５を形成した。その後、支持フィルム２を接着シート５から剥離すると、図１（ｄ）に示すような離型フィルム付き接着シート４を得ることができた。このように、支持フィルム２を剥離しても、離型フィルム３は剥離しなかった。
【００４７】
次に、離型フィルム付き接着シート４を用いてプリント配線板を製造した。
【００４８】
まず図３（ａ）（ｂ）のように内層回路１２が表面に形成された内層回路基板１３に離型フィルム付き接着シート４の接着シート５の部分を重ね、真空ラミネータを用いてラミネートすることによって仮接着した。このときの温度は１１０℃、圧力は０．２ＭＰａ、時間は３０秒に設定した。
【００４９】
次いで、離型フィルム３を接着シート５に密着させたまま、つまり、離型フィルム３を接着シート５から剥離することなく、図３（ｃ）のように無加圧の状態で硬化炉１４で加熱することによって内層回路基板１３と接着シート５を一体化した。このときの温度は１６０℃、時間は４５分に設定した。
【００５０】
その後、一体化された内層回路基板１３と接着シート５を硬化炉１４から取り出し、図３（ｄ）のように離型フィルム３を接着シート５から剥離した。このとき、離型フィルム３は容易に接着シート５から剥離することができ、この剥離に伴って絶縁層６の表面が荒れるのを防止することができた。
【００５１】
次に、離型フィルム３の剥離によって図３（ｄ）のように露出した接着シート５の表面に回路１５をアディティブ法等を使用して形成した。すなわち、接着シート５の硬化により形成された絶縁層６に対して図３（ｅ）のようにレーザ加工による穴あけ・デスミアを行い、さらに外層の回路１５を形成することによって、バイアホール１６で層間接続が行われた図３（ｆ）のような多層のプリント配線板を得ることができた。
【００５２】
離型フィルム３の剥離によって露出した絶縁層６の表面は従来よりも平滑であることによって、この表面にファインパターンを狭ピッチで形成するのが容易であり、またこのように狭ピッチであってもファインパターン間の絶縁性を十分に確保することができた。具体的には、ライン幅／間隙が１０μｍ／１０μｍ程度であっても問題なくファインパターンを形成することができた。
【００５３】
（比較例）
エポキシ樹脂組成物１として、平均エポキシ当量が４８０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）である大日本インキ化学工業（株）製「１０５１」を５０質量部、分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）であるアミノトリアジンノボラック樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＬＡ３０１８」、窒素含有率１８％、ＯＨ当量１５１）を２８質量部、平均エポキシ当量が１９０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である大日本インキ化学工業（株）製「８５０Ｓ」を５０質量部、硬化促進剤であるシアノエチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ」）を０．０７質量部含有するものを用いた。
【００５４】
そして、実施例と同様にして離型フィルム付き接着シート４を作製しようとしたが、支持フィルム２／接着シート５／離型フィルム３の３層構造で構成された図１（ｃ）のような積層物から支持フィルム２を剥離しようとすると、離型フィルム３も剥離してしまい、結局、離型フィルム付き接着シート４を得ることができなかった。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に係る離型フィルム付き接着シートの作製方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。
【図２】本発明に係る離型フィルム付き接着シートの作製方法の他の一例を示す概略図である。
【図３】離型フィルム付き接着シートを用いてプリント配線板を製造する方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｆ）は断面図である。
【図４】従来の支持フィルム付き接着シートの作製方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。
【図５】支持フィルム付き接着シートを用いてプリント配線板を製造する方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｆ）は断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  エポキシ樹脂組成物
２  支持フィルム
３  離型フィルム
４  離型フィルム付き接着シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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