(57)【要約】【課題】  簡易な構成によってコンパクトフラッシュカードを固定する電気回路基板、コンパクトフラッシュカードと電気回路基板とを備えた記憶装置、コンパクトフラッシュカードを電気回路基板に装着する方法を提供する。【解決手段】  電気回路基板１０は、コンパクトフラッシュカード２が接続されるＣＦＣ用コネクタ１４を備える。電気回路基板１０は、コンパクトフラッシュカード２の一方の主面に設けられた凸部２５を収容することができる貫通孔１５を備える。コンパクトフラッシュカード２をＣＦＣ用コネクタ１４に接続したときに、凸部２５の少なくとも一部が貫通孔１５に挿入される。【選択図】図１
2009015623.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンパクトフラッシュカードが接続されるコネクタを備えた電気回路基板であって、
前記電気回路基板は、前記コンパクトフラッシュカードの一方の主面に設けられた凸部を収容することができる溝又は貫通孔を備え、
前記凸部は、前記コンパクトフラッシュカードの前記コネクタに接続される側の側面と反対側の側面に沿って前記主面から突出した部分であり、
前記コネクタは、前記コンパクトフラッシュカードを前記コネクタに接続したときに、前記凸部の少なくとも一部が前記溝又は貫通孔に挿入されるように前記電気回路基板に実装されていることを特徴とする電気回路基板。
【請求項２】
コンパクトフラッシュカードとコンパクトフラッシュカードが接続されるコネクタが実装された電気回路基板とを備えた記憶装置であって、
前記電気回路基板は、前記コンパクトフラッシュカードの一方の主面に設けられた凸部を収容することができる溝又は貫通孔を備え、
前記凸部は、前記コンパクトフラッシュカードの前記コネクタに接続される側の側面と反対側の側面に沿って前記主面から突出した部分であり、
前記コネクタは、前記コンパクトフラッシュカードを前記コネクタに接続したときに、前記凸部の少なくとも一部が前記溝又は貫通孔に挿入されるように前記電気回路基板に実装され
前記コンパクトフラッシュカードは、前記凸部の少なくとも一部が前記溝又は貫通孔に挿入されることにより、前記コネクタから外れることが抑止されていることを特徴とする記憶装置。
【請求項３】
コンパクトフラッシュカードが接続されるコネクタが実装された電気回路基板にコンパクトフラッシュカードを装着するコンパクトフラッシュカードの装着方法であって、
前記電気回路基板に、前記コンパクトフラッシュカードの一方の主面に設けられた凸部を収容することができる溝又は貫通孔を形成する工程と、
前記コネクタを、前記コンパクトフラッシュカードを前記コネクタに接続したときに、前記凸部の少なくとも一部が前記溝又は貫通孔に挿入されるように前記電気回路基板に実装する工程と、
前記コネクタに前記コンパクトフラッシュカードを接続すると共に、前記凸部の少なくとも一部を前記溝又は貫通孔に挿入する工程とを有し、
前記凸部は、前記コンパクトフラッシュカードの前記コネクタに接続される側の側面と反対側の側面に沿って前記主面から突出した部分であることを特徴とするコンパクトフラッシュカードの装着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンパクトフラッシュカードを備えた電気回路基板、コンパクトフラッシュカードと電気回路基板とを備えた記憶装置、コンパクトフラッシュカードを電気回路基板に装着する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）と同じ形状の筐体内部に、コンパクトフラッシュ（登録商標）カード（ＣＦＣ）を固定した電気回路基板を有するシリコンディスク型記憶装置が知られている。ＣＦＣなどのフラッシュメモリを記憶媒体として用いた記憶装置は振動に強い。かかる特徴をシリコンディスク型記憶装置において生かすためには、ＣＦＣと電気回路基板との電気的接続が遮断されることがないように、ＣＦＣを電気回路基板に確実に固定する必要がある。
【０００３】
電気回路基板にＣＦＣを固定する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、電気回路基板と別体に板バネを設け、この板バネによってＣＦＣを固定している。
【特許文献１】特開２００２‐２４７７０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では電気回路基板とは別体で板ばねを設けているため、装置全体の部品点数が増え、そのため装置を製造する工数も増えるという問題があった。
【０００５】
本発明は、斯かる実情に鑑み、簡易な構成によってＣＦＣを固定する電気回路基板、ＣＦＣと電気回路基板とを備えた記憶装置、ＣＦＣを電気回路基板に装着する方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明による電気回路は、コンパクトフラッシュカードが接続されるコネクタを備えた電気回路基板であって、前記電気回路基板は、前記コンパクトフラッシュカードの一方の主面に設けられた凸部を収容することができる溝又は貫通孔を備え、前記凸部は、前記コンパクトフラッシュカードの前記コネクタに接続される側の側面と反対側の側面に沿って前記主面から突出した部分であり、前記コネクタは、前記コンパクトフラッシュカードを前記コネクタに接続したときに、前記凸部の少なくとも一部が前記溝又は貫通孔に挿入されるように前記電気回路基板に実装されていることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の記憶装置は、コンパクトフラッシュカードとコンパクトフラッシュカードが接続されるコネクタが実装された電気回路基板とを備えた記憶装置であって、前記電気回路基板は、前記コンパクトフラッシュカードの一方の主面に設けられた凸部を収容することができる溝又は貫通孔を備え、前記凸部は、前記コンパクトフラッシュカードの前記コネクタに接続される側の側面と反対側の側面に沿って前記主面から突出した部分であり、前記コネクタは、前記コンパクトフラッシュカードを前記コネクタに接続したときに、前記凸部の少なくとも一部が前記溝又は貫通孔に挿入されるように前記電気回路基板に実装され、前記コンパクトフラッシュカードは、前記凸部の少なくとも一部が前記溝又は貫通孔に挿入されることにより、前記コネクタから外れることが抑止されていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明のコンパクトフラッシュカードの装着方法は、コンパクトフラッシュカードが接続されるコネクタが実装された電気回路基板にコンパクトフラッシュカードを装着するコンパクトフラッシュカードの装着方法であって、前記電気回路基板に、前記コンパクトフラッシュカードの一方の主面に設けられた凸部を収容することができる溝又は貫通孔を形成する工程と、前記コネクタを、前記コンパクトフラッシュカードを前記コネクタに接続したときに、前記凸部の少なくとも一部が前記溝又は貫通孔に挿入されるように前記電気回路基板に実装する工程と、前記コネクタに前記コンパクトフラッシュカードを接続すると共に、前記凸部の少なくとも一部を前記溝又は貫通孔に挿入する工程とを有し、前記凸部は、前記コンパクトフラッシュカードの前記コネクタに接続される側の側面と反対側の側面に沿って前記主面から突出した部分であることを特徴とする。 
【発明の効果】
【０００９】
コンパクトフラッシュカードの凸部が、電気回路基板の貫通孔又は溝に挿入された状態で、コンパクトフラッシュカードが電気回路基板に装着される。これにより、コンパクトフラッシュカードが装着方向と逆方向へ移動するのを規制できる。また、コンパクトフラッシュカードを固定するために、電気回路基板に溝又は貫通孔を設けるだけでよいため、簡易な構成でコンパクトフラッシュカードを安定して固定できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態によるシリコンディスク型記憶装置を添付図面を参照して説明する。図１は、本実施の形態のシリコンディスク型記憶装置１を示す断面図である。シリコンディスク型記憶装置１は、筐体５を備えている。筐体５は、例えば、３．５インチＨＤＤの筐体と同じ形状である。筐体５の内部には、電気回路基板１０と、電気回路基板１０に固定されたＣＦＣ２とが設けられている。
【００１１】
図２、３は、ＣＦＣ２の斜視図である。ＣＦＣ２は、第１主面２３と、第２主面２４と、第１側面２１と、第２側面２２とを有する。第１主面２３と第２主面２４とは略平行である。第１側面２１は第１主面２３および第２主面２４と交差している。第２側面２２は、第１主面２３、第２主面２４と交差し、第１側面２１の反対側に設けられている。第２側面２２に沿って延びる凸部２５が第２主面２４から突出している。第１側面２１には複数の接続孔２６が形成されている。かかるＣＦＣ２の構成は公知である。
【００１２】
図４は、電気回路基板１０の正面図である。図５は、図４のＩ−Ｉで切断した断面図である。図４、５のように、電気回路基板１０は、基板部１１と、ＳＡＴＡ用ブリッジＩＣ１３、ＣＦＣ用コネクタ１４と、ＳＡＴＡコネクタ１６とを備えている。基板部１１は弾性変形可能な部材からなり、装着面１２を有している。装着面１２上にＳＡＴＡ用ブリッジＩＣ１３、ＣＦＣ用コネクタ１４とが設けられている。尚、装着面１２には図示せぬ配線がプリントされており、この配線によってＳＡＴＡコネクタ１６とＣＦＣ用コネクタ１４とがＳＡＴＡ用ブリッジＩＣ１３を介して電気的に接続される。
【００１３】
ＳＡＴＡ用ブリッジＩＣ１３は、ＳＡＴＡインターフェースに準拠したシリアル信号をＣＦＣインターフェース（ＡＴＡインターフェース）に準拠したパラレル信号に変換する。ＣＦＣ用コネクタ１４は、平面視コの字状であり、複数のピン１７と、規制部材１８とを備える。複数のピン１７が、ＣＦＣ２の接続孔２６に挿入されることで、電気回路基板１０とＣＦＣ２とが電気的に接続される。また、ＣＦＣ２が電気回路基板１０に固定された状態で、規制部材１８はＣＦＣ２が装着面１２に垂直な方向へ移動するのを規制する。
【００１４】
ＳＡＴＡコネクタ１６は、ＳＡＴＡインターフェースに準拠したコネクタであり、パーソナルコンピュータなどのホストシステムに接続可能になっている。
【００１５】
基板部１１には貫通孔１５が、基板長手方向と直交する方向に延設されている。ＣＦＣ用コネクタ１４のピン１７が設けられた面と、貫通孔１５が延設された方向とは互いに平行である。ＣＦＣ２のピン１７が接続孔２６に挿入されたときに、凸部２５が貫通孔１５に収まる位置に貫通孔１５が形成されている。即ち、貫通孔１５と、ピン１７が設けられた面との距離（図４のｄ１）は、ＣＦＣ２の第１側面２１と凸部２５との距離（図３のｄ３）と等しい。また、貫通孔１５は凸部２５を収容可能な大きさである。即ち、基板部１１の長手方向における貫通孔１５の幅（図４のｄ２）は、第１側面２１から第２側面２２に向かう方向における凸部２５の幅（図３のｄ４）以上である。尚、ピン１７が設けられた面から貫通孔１５までの長さ（図４のｄ１）を、ＣＦＣ２の第１側面２１から凸部２５までの長さ（図３のｄ３）より短くし、ピン１７が設けられた面から貫通孔１５までの距離（図４のｄ１）に貫通孔１５の幅（図４のｄ２）を加えた長さ（ｄ１＋ｄ２）を、ＣＦＣ２の第１側面２１から第２側面２２までの長さ（ｄ３＋ｄ４）より長くした方が、凸部２５を貫通孔１５に挿入する作業が容易になる。しかし、ピン１７が設けられた面から貫通孔１５までの距離（図４のｄ１）に貫通孔１５の幅（図４のｄ２）を加えた長さ（ｄ１＋ｄ２）を、ＣＦＣ２の第１側面２１から第２側面２２までの長さ（ｄ３＋ｄ４）より余り長くすると、電気回路基板１０に対するＣＦＣ２の固定状態が不安定になる。従って、ピン１７が設けられた面から貫通孔１５までの距離（図４のｄ１）に貫通孔１５の幅（図４のｄ２）を加えた長さ（ｄ１＋ｄ２）は、ＣＦＣ２の第１側面２１から第２側面２２までの長さ（ｄ３＋ｄ４）より僅かに長くし、貫通孔１５の幅（図４のｄ２）を凸部２５の幅（図３のｄ４）より少し広くすることが好ましい。このようにすることにより、電気回路基板１０に対するＣＦＣ２の固定状態が不安定になるのを回避しつつ、凸部２５を貫通孔１５に挿入する作業を容易にするための遊びをもたせることができる。また、電気回路基板１０の長手方向に直交する方向における貫通孔１５の長さ（図４のＷ１）は、凸部２５が延設されている長さ（図３のＷ２）以上である。
【００１６】
図６は、電気回路基板１０にＣＦＣ２を固定する方法を説明するための断面図である。ＣＦＣ２を電気回路基板１０に固定するには、まず、上述の条件で貫通孔１５を形成した電気回路基板１０を用意する。次に、ＣＦＣ２の第２主面２４と装着面１２とを対向させ、さらにピン１７と、接続孔２６とを対向させて配置する。次に、電気回路基板１０のＳＡＴＡコネクタ１６が設けられている側と反対側の端部を凸部２５から離間する方向Ａに向けて反らせる。ここで、方向ＡはＣＦＣ２が配置されている側とは反対の方向である。ＣＦＣ２を装着方向Ｂ（電気回路基板１０と略平行であって、貫通孔１５からピン１７が設けられた面に向かう方向）に沿って移動させ、ピン１７を接続孔２６に挿入する。これにより、ＣＦＣ２はＣＦＣ用コネクタ１４と電気的に接続される。そして、方向Ａに反らせていた電気回路基板１０を元の平面状に戻し、凸部２５を貫通孔１５に挿入する。これにより、ＣＦＣ２は、電気回路基板１０へ装着される。
【００１７】
以上のシリコンディスク型記憶装置１では、凸部２５が貫通孔１５に挿入されてＣＦＣ２が電気回路基板１０へ装着される。これにより装着方向Ｂと反対の方向へのＣＦＣ２の移動が規制され、ＣＦＣ２は確実に電気回路基板１０に固定される。装着状態では、凸部２５が装着面１２に接触せず、電気回路基板１０の装着面１２とＣＦＣ２の第２主面２４とは密着している。これにより、ＣＦＣ２が装着面１２上でガタつくことなく安定した状態で電気回路基板１０に保持される。
【００１８】
また、電気回路基板１０に形成された貫通孔１５によってＣＦＣ２を固定しているため、ＣＦＣ２を固定するための部品を別途追加する必要がない。このため、簡易な構成でＣＦＣ２を固定することができる。
【００１９】
また、電気回路基板１０を方向Ａに向けて反らせた状態でＣＦＣ２を装着しているので、装着作業中は、凸部２５が電気回路基板１０に接触することがなく、円滑にＣＦＣ２を装着することができる。
【００２０】
また、上記実施の形態では、貫通孔１５を設けるだけでＣＦＣ２を固定することができる。そのため、基板部１１は、例えば既存の基板に貫通孔１５を設けるだけで構成することができる。
【００２１】
本発明によるシリコンディスク型記憶装置は上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、貫通孔１５の代わりに、電気回路基板１０に溝を形成するようにしてもよい。
【００２２】
また、上述の実施の形態では、凸部２５は貫通孔１５に完全に収容される構成であったが、凸部２５の一部のみが貫通孔１５に挿入される構成であってもよい。つまり、ＣＦＣ２を電気回路基板１０に搭載したときに、ＣＦＣ２の第２主面２４と装着面１２との間の隙間は、なるべく小さい方が好ましいが、凸部２５の少なくとも一部が貫通孔１５に挿入される範囲であれば、ＣＦＣ２の第２主面２４と装着面１２との間の距離（隙間の間隔）を適宜設定することができる。
【００２３】
さらに、ＳＡＴＡ用ブリッジＩＣ１３の変わりにＲＡＩＤコントローラＩＣを搭載し、電気回路基板１０に複数のＣＦＣ２を搭載するようにしてもよい。この場合には、電気回路基板１０に複数のＣＦＣ用コネクタ１４を設け、各ＣＦＣ用コネクタ１４に対応した貫通孔１５を形成するようにすればよい。
【００２４】
また、ＳＡＴＡコネクタ１６の代わりに、例えばＡＴＡコネクタを用いるなど、本発明は様々なコネクタを有した電気回路基板に対して適用可能である。筐体５の形状は３．５インチＨＤＤの形状に限定されず、２．５インチＨＤＤや、独自の形状であってもよい。ＣＦＣ用コネクタ１４の形状も正面視コの字状でなくともよく、ＣＦＣ２を接続できる形状であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本実施の形態におけるシリコンディスク型記憶装置の断面図である。
【図２】コンパクトフラッシュカードの斜視図である。
【図３】コンパクトフラッシュカードの斜視図である。
【図４】本実施の形態の電気回路基板の正面図である。
【図５】図４に示される電気回路基板の断面図である。
【図６】本実施の形態において、電気回路基板にコンパクトフラッシュカードを装着する過程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１    シリコンディスク型記憶装置
２    コンパクトフラッシュカード
１０  電気回路基板
１４  ＣＦＣ用コネクタ
１５  貫通孔
【図１】
2009015623.tif 000003
【図２】
2009015623.tif 000004
【図３】
2009015623.tif 000005
【図４】
2009015623.tif 000006
【図５】
2009015623.tif 000007
【図６】
2009015623.tif 000008