(57)【要約】【課題】信号線路と貫通導体の近接した部位における信号線路の特性インピーダンス変化の補正を、ノイズ特性の悪化を防ぎつつ行う多層プリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板１によれば、信号線路２と誘電体層４の表面に端部６ａが達した貫通導体６とを備える。そして、信号線路２と貫通導体６における端部６ａとを遮るように、両者の間に誘電体膜５と比誘電率の異なる誘電体部材７を誘電体層４の表面に配置した。これにより、誘電体部材７によってキャパシタンス成分を制御し、信号線路２と貫通導体６との近接した部位において発生する微小な特性インピーダンス低下を補正でき、特性インピーダンスを整合することができるようになる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と導体層とが積層されてなる多層プリント配線板において、
表層の誘電体層の表面に形成された信号線路と、
前記表層の誘電体層の表面に一側の端部が達し、他側の端部が前記表層の誘電体層より下層の導体層に接するように貫通して形成された貫通導体と、
前記信号線路と前記貫通導体の前記一側の端部とを共に前記表層の誘電体層の表面にて被覆した誘電体膜と、を備え、
前記信号線路と前記貫通導体における前記一側の端部とを遮るように、両者の間に前記誘電体膜と比誘電率の異なる誘電体部材を前記表層の誘電体層の表面に配置したことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記誘電体部材は、前記信号線路及び前記貫通導体の前記一側の端部にそれぞれ接触しない状態に配置されたことを特徴とした請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
誘電体層と導体層とが積層されてなる多層プリント配線板において、
表層の誘電体層の表面に形成された信号線路と、
前記表層の誘電体層の表面に一側の端部が達し、他側の端部が前記表層の誘電体層より下層の導体層に接するように貫通して形成された貫通導体と、
前記信号線路と前記貫通導体の前記一側の端部とを共に前記表層の誘電体層の表面で被覆した誘電体膜と、を備え、
前記信号線路と前記貫通導体における前記一側の端部との間の前記誘電体膜に間隙を形成したことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項４】
前記間隙は、その外形となる壁面が前記誘電体膜によって形成されてなることを特徴とした請求項３に記載の多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣを搭載した基板表層に形成された信号線路に係り、ＩＣ間等で通信するＧＨｚ帯での信号の伝送特性を改善した信号線路構造を備えた多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の信号処理技術の高速化に伴い、ＩＣ間で通信される信号の周波数帯域が上昇している。このため、ＩＣ間の信号通信を行うためにプリント配線板上に設けられた信号線路において、高周波数の信号を低損失で伝送することが求められている。そして、この高周波数の信号を低損失で伝送するためには、プリント配線板上の信号線路の特性インピーダンスに不整合がないことが必要である。
【０００３】
従来、高速対応のプリント配線板における信号線路は、マイクロストリップ線路のような分布定数回路で形成されていた。ここで、マイクロストリップ線路とは、信号線路の下層に一定電位に保たれた導体平面を設け、信号線路と導体平面との間に誘電体層を備えた構造をもつ線路である。
【０００４】
マイクロストリップ線路の特性インピーダンスは、下記一般式（１）で示される。ただし、特性インピーダンスをＺ０、信号線路の幅をＷ、信号線路の厚みをｔ、誘電体層の厚みをｈ、誘電体層の比誘電率をεｒとする。
【０００５】
【数１】
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【０００６】
ＩＣ間の信号線路において、特性インピーダンスは、誘電体層の比誘電率が均一で、かつ信号線路の幅と厚みや誘電体層の厚みといった線路の構造を一定とすることにより一定に保たせることができる。このような構造とすることにより、信号線路は、特性インピーダンスの不整合が生じないように形成される。
【０００７】
実際のプリント配線板製造においては、一般に、配線板上に設けられた信号線路にハンダが付着しないよう、信号線路の上に誘電体膜を配置する。しかし、上記一般式（１）は、この誘電体膜の影響を考慮したものではないため、一般式（１）の比誘電率εｒを調整して計算を行ったり、電磁界シミュレーションソフトを用いて計算したりするなどして、誘電体膜の影響を反映させる。
【０００８】
そこで、誘電体膜がもたらす特性インピーダンスへの影響を確認するため、市販のモーメント法による電磁界シミュレーションソフトを用いて、図５（ａ）の断面Ｂ−Ｂの個所において誘電体膜を設けた場合と設けない場合との計算を行った例を示す。なお、図５は、従来のプリント配線板５０の例を示すもので、（ａ）は平面図である。また、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ線に切断して矢視方向に見た状態で計算結果を示した側面断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ線に切断して矢視方向に見た状態で計算結果を示した側面断面図である。また、信号線路２の幅は０．２ｍｍでありその厚みは０．０４３ｍｍ、また、誘電体層４の厚みは０．２ｍｍ、誘電体膜５の厚みは０．０５８ｍｍ、貫通導体６の直径は０．３ｍｍ、そして、信号線路２と貫通導体６の距離は０．３ｍｍとした。また、誘電体層４の比誘電率は４．５とし、誘電体膜５の比誘電率は３．５とした。
【０００９】
図５（ａ）の断面Ｂ−Ｂの部位における特性インピーダンスの計算結果は、６１．１７ｏｈｍとなった。また、不図示ではあるが、誘電体膜５を設けない形状で特性インピーダンスを計算した結果は、６５．５１ｏｈｍとなり、誘電体膜５を設けた場合に比べ４．３４ｏｈｍ上昇した。上記した結果より、誘電体膜は特性インピーダンスに対して影響を与えることが示された。
【００１０】
一方、信号処理の高速化対応とともに各種機器の小型化がなされており、省スペース化の観点からそのプリント配線板の基板サイズの縮小を目的として、プリント配線板の多層化や信号線路の高密度配線への要求が高まっている。この信号線路における配線密度の向上を図るため、図５（ａ）〜（ｃ）では、導体部材３や不図示の他層同電位導体の電位を安定させるために、導体部材３に導通するように設けた貫通導体６を信号線路２に近接させた設計を行う機会が増えている。信号線路の特性インピーダンスは、下記一般式（２）で示される。ただし、特性インピーダンスをＺ０、信号線路のインダクタンス成分をＬ、信号線路のキャパシタンス成分をＣとする。
【００１１】
【数２】
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【００１２】
上記したように、信号線路と貫通導体とが近接して設けられた構造の場合、信号線路と貫通導体との間には、不要なキャパシタンスが発生することが知られている。信号線路のキャパシタンス成分増加は、数式（２）のとおり、局所的に特性インピーダンスを低下させる。そこで、このような構造に対して、市販のモーメント法による電磁界シミュレーションソフトを用いて、図５（ａ）の断面Ａ−Ａの個所と、Ｂ−Ｂの個所とにおける特性インピーダンスを計算し、貫通導体６による特性インピーダンスの変化を確認した。なお、前述の計算と同様、信号線路２の幅は０．２ｍｍでありその厚みは０．０４３ｍｍとした。また、誘電体層４の厚みは０．２ｍｍ、誘電体膜５の厚みは０．０５８ｍｍ、貫通導体６の直径は０．３ｍｍ、そして、信号線路２と貫通導体６の距離は０．３ｍｍとした。また、誘電体層４の比誘電率は４．５とし、誘電体膜５の比誘電率は３．５とした。
【００１３】
その結果、図５（ａ）の断面Ａ−Ａにおける信号線路のインダクタンス成分は３．６７５ｎＨ／ｃｍ、キャパシタンス成分は１．０２８ｐＦ／ｃｍ、特性インピーダンスは５９．７７ｏｈｍであった。また、図５（ｂ）には、断面Ａ−Ａにおける電気力線５１の計算結果を図示する。
【００１４】
また、図５（ａ）の断面Ｂ−Ｂにおける信号線路のインダクタンス成分は３．７８７ｎＨ／ｃｍ、キャパシタンス成分は１．０１２ｐＦ／ｃｍ、特性インピーダンスは６１．１７ｏｈｍであった。また、図５（ｃ）には、断面Ｂ−Ｂにおける電気力線５１の計算結果を図示する。
【００１５】
上記の計算値と図５（ｂ）に示したＡ−Ａ断面図および電気力線５１の状況とから、断面Ａ−Ａでは、信号線路２と貫通導体６との間で不要なキャパシタンス成分が生じ、特性インピーダンスが１．４０ｏｈｍ低下していることがわかる。従って、信号の伝送特性を確保し、かつ高い配線密度が求められるプリント配線板においては、信号線路と貫通導体の近接による局所的な特性インピーダンスの不整合を補正することが必要である。
【００１６】
このため、信号線路の特性インピーダンスの不整合を解消する修正方法として、信号線路の特性インピーダンスを所望の値とするため、基板全体の誘電体膜の塗布厚を調整するものが提案されている（特許文献１参照）。
【００１７】
また、信号線路と貫通導体とが近接した位置で発生するキャパシタンス成分に起因し、信号線路に生じ得る局所的な特性インピーダンス変化を補正し得る高周波用配線基板が提案されている（特許文献２参照）。これは、信号線路の下層に形成された接地導体平面に導体非形成部を作ることにより、信号線路のキャパシタンス成分の増分を相殺して特性インピーダンスの整合を行うものとしている。
【００１８】
【特許文献１】特開平２−１６４０９８号公報
【特許文献２】特開２００６−０４２０９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかし、上記特許文献１に記載された方法においては、誘電体膜の塗布厚を基板全体で変化させるため、信号線路と貫通導体とが近接するような個所で局所的に発生する微小な特性インピーダンス変化を補正することができなかった。
【００２０】
また、上記した特許文献２の高周波用配線基板においては、信号線路と貫通導体とが近接した位置で発生する特性インピーダンス変化を補正することはできる。しかし、例えば、図６に示す高周波用配線基板６０のように、信号線路２の下層側の導体部材３に矩形の貫通孔である導体非形成部６２を形成しなくてはならない。この導体非形成部６２によっては、図７に示すように、信号線路２を流れる信号電流６３と対になって流れる信号帰還電流の径路６４が阻害され、信号電流６３と信号帰還電流の径路６４のループ面積が広くなる。これにより、上記信号電流６３と信号帰還電流とのループから発生する磁界は、ループ面積の増加に応じて増えるため、信号線路２からプリント配線板１の外へのノイズ放射が増大するという問題が生じるものとなっていた。
【００２１】
そこで本発明は、このような現状に鑑みてなされたものであり、信号線路と貫通導体との近接した部位における信号線路の特性インピーダンス変化の補正を、ノイズ特性の悪化を防ぎつつ行う多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明は、誘電体層と導体層とが積層されてなる多層プリント配線板において、表層の誘電体層の表面に形成された信号線路と、前記表層の誘電体層の表面に一側の端部が達し、他側の端部が前記表層の誘電体層より下層の導体層に接するように貫通して形成された貫通導体と、前記信号線路と前記貫通導体の前記一側の端部とを共に前記表層の誘電体層の表面にて被覆した誘電体膜と、を備え、前記信号線路と前記貫通導体における前記一側の端部とを遮るように、両者の間に前記誘電体膜と比誘電率の異なる誘電体部材を前記表層の誘電体層に配置したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、信号線路と貫通導体の端部との間に誘電体膜と比誘電率の異なる誘電体部材を配置したので、信号線路と貫通導体との近接した部位における信号線路の特性インピーダンス変化の補正を、ノイズ特性の悪化を防ぎつつ行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本実施の形態におけるプリント配線板（多層プリント配線板）１について図１及び図２を参照して説明する。なお、図１は、本実施の形態におけるプリント配線板の第１例を示すもので、（ａ）はその平面図である。また、図１の（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に切断して矢視方向に見た状態で示す側面断面図で、（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線に切断して矢視方向に見た状態で示す側面断面図である。また、図２は、第１例のプリント配線板の変形例を示すもので、（ａ）はその平面図で、（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線に切断して矢視方向に見た状態で示す側面断面図である。
【００２５】
すなわち、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、本例のプリント配線板１は、マイクロストリップライン構造をしており、誘電体層４の表面に信号線路２と、誘電体層４より下層の位置（つまり誘電体層４の底面部）に平面状の導体部材３とを備えている。また、プリント配線板１は、誘電体層４の表面に一側の端部６ａが達し、他側の端部６ｂが導体部材３に接するように、誘電体層４に貫通して形成された貫通導体６を備えている。更に、プリント配線板１は、信号線路２と貫通導体６の端部６ａとを共に誘電体層４の表面にて被覆した誘電体膜５を備えている。
【００２６】
信号線路２は、信号電流を流す線路であり、導体部材（導体層）３は、グラウンド（ＧＮＤ）層であって信号電流による信号帰還電流の経路となる。誘電体層４は、絶縁性を有した材質からなる基板であり、信号線路２及び導体部材３は、この誘電体層４にめっきやエッチング等の化学的手法により形成される導体パターンである。誘電体膜５は、信号線路２と貫通導体６の端部６ａとを誘電体層４の表面で覆うように形成されたソルダレジストである。
【００２７】
また、プリント配線板１には、誘電体膜５と異なる比誘電率を有した、本発明の特徴となる誘電体部材７が配置されている。誘電体部材７は、図1（ａ）に示すように、その平面視において信号線路２と貫通導体６との間で、両者に接触しない状態にそれぞれ配置されている。更に、この誘電体部材７は、図１（ｂ）に示すように、側面視において誘電体層４の表面から誘電体膜５の表面にまで達する厚さでそれぞれ形成されている。
【００２８】
そして、誘電体部材７は、上記したような位置と形状とに配置されたことにより、信号線路２における貫通導体６に近接した個所と貫通導体６との間を遮蔽する。これにより、本プリント配線板１では、誘電体部材７のような誘電体部材を配置していなかった従来のプリント配線板における信号線路と貫通導体との間に発生していたキャパシタンス成分を抑制することができるようになる。そして、この信号線路２と導体部材３との間に発生するキャパシタンス成分の量は、配置する誘電体部材７の比誘電率、形状、配置位置等の各種要素を変えることによって制御し得るものとなる。このように、誘電体部材７の各種要素を変えることでキャパシタンス成分を制御し得ると、信号線路２と貫通導体６との近接した部位において発生する微小な特性インピーダンス低下を補正でき、特性インピーダンスを整合することができるようになる。
【００２９】
また、本実施の形態のプリント配線板１にあっては、誘電体層４表面の誘電体膜５を誘電体部材７で部分的に置換する構成であるため、誘電体層４の内層に対する加工の必要が無く、製造後の修正も容易に行うことができるものとなる。また、本プリント配線板１では、上記したような簡易な構成で製造できることから、信号伝送およびノイズ放射の対策にかかる費用を抑えることができ、低コストで高い配線密度のプリント配線板を実現することができる。更に、信号線路２の下層に設けた導体部材３に貫通孔等の加工を加えないので、信号電流と導体部材３を流れる信号帰還電流との流れを阻害せずにノイズ放射の増加を防ぐことができるようになる。
【００３０】
一方、上記したような第１例におけるプリント配線板１において、誘電体部材７の配置空間を図２（ａ），（ｂ）に示すような間隙１１として形成することにより、誘電体部材として空気を配置することができる。この場合、上記間隙１１は、その外形となる壁面１１ａが誘電体膜５によって形成されることになるので、誘電体層４の表面に設けられた信号線路２や貫通導体６の端部６ａが空気に晒されることがない。このため、信号線路２や貫通導体６の酸化に起因するプリント配線板１の劣化（例えば腐食）に対する耐久性の向上を図ることができるようになる。このような誘電体膜５に間隙１１を形成するような構成は、誘電体膜５の印刷時における動作を制御することにより、誘電体膜５を部分的に形成させないことで製造することが可能となる。これにより、誘電体膜５を誘電体材料からなる誘電体部材７で置換する工程が不要となることから、誘電体膜５を空気以外の誘電体部材７で置換する場合に比してより少ない工数で製造することができるようになる。
【００３１】
ここで、本例の結果を実験的に確認するため、図１（ａ）の断面Ａ−Ａの個所、Ｂ−Ｂの個所における特性インピーダンスの変化を、市販のモーメント法を用いた電磁界シミュレーションソフトにより算出した。
【００３２】
なお、当該実験においては、誘電体部材７として前述した空気を配置するパターンを採用した。また、信号線路２の幅は０．２ｍｍ、信号線路２の厚みは０．０４３ｍｍ、誘電体層４の厚みは０．２ｍｍ、誘電体膜５の厚みは０．０５８ｍｍ、貫通導体６の直径は０．３ｍｍ、信号線路２と貫通導体６の距離は０．３ｍｍとした。また、誘電体層４の比誘電率は４．５、誘電体膜５の比誘電率は３．５とした。これらの値は、図５（ａ）にて示したシミュレーション条件と同様なものとしている。
【００３３】
また、誘電体部材７を空気として誘電率を１．０とし、誘電体部材７の配置空間を、断面Ａ−Ａにおいて信号線路２の両端部からの距離が０．０５ｍｍから０．１５ｍｍの範囲とした。
【００３４】
その結果、図１（ａ）の断面Ａ−Ａにおける信号線路２のインダクタンス成分は３．６７５ｎＨ／ｃｍ、キャパシタンス成分は０．９８０ｐＦ／ｃｍ、特性インピーダンスは６１．２２ｏｈｍであった。
【００３５】
また、図１（ａ）の断面Ｂ−Ｂにおける信号線路のインダクタンス成分は３．７８７ｎＨ／ｃｍ、キャパシタンス成分は１．０１２ｐＦ／ｃｍ、特性インピーダンスは６１．１７ｏｈｍであった。
【００３６】
そして、図１（ａ）の断面Ａ−Ａにおいて誘電体部材７を配置しない場合は、前述した図５（ａ）の結果と同様、信号線路２のインダクタンス成分は３．６７５ｎＨ／ｃｍであった。また、キャパシタンス成分は１．０２８ｐＦ／ｃｍ、特性インピーダンスは５９．７７ｏｈｍとなった。
【００３７】
上記したシミュレーションの結果から、本例を実施することにより、特性インピーダンスの不整合分が１．４０ｏｈｍから０．０５ｏｈｍへと補正されていることが確認され、本発明の効果を確認することができた。
【００３８】
次いで、上記プリント配線板１以外の構成を有した第２及び第３例のプリント配線板を図３（ａ）〜（ｃ）及び図４（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。なお、図３は本実施の形態におけるプリント配線板の第２例を示すもので、（ａ）はその平面図である。また、図３の（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線に切断して矢視方向に見た状態で示す側面断面図で、（ｃ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線に切断して矢視方向に見た状態で示す側面断面図である。また、図４は本実施の形態におけるプリント配線板の第３例を示すもので、（ａ）はその平面図である。また、図４の（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線に切断して矢視方向に見た状態で示す側面断面図で、（ｃ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線に切断して矢視方向に見た状態で示す側面断面図である。また、図３（ａ）〜（ｃ）及び図４（ａ）〜（ｃ）に示した構成で図１（ａ）〜（ｃ）と同符号のものは、その説明を援用して省略するものとする。
【００３９】
図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、第２例におけるプリント配線板（多層プリント配線板）１０は、前述したプリント配線板１における誘電体層４の表面で、信号線路２を所定間隔おいて外側から挟み込むような平面状の導体部材８を配置した構造となっている。また、貫通導体６は、その端部６ｂがプリント配線板１の場合と同様に導体部材３に接しているが、端部６ａが、誘電体層４の表面から更に上記した導体部材８の表面にまで達するように貫通されて形成されている。この貫通導体６が、導体部材３と導体部材８とに接して形成されていることにより、導体部材８は、導体部材３と同様の電位のグラウンドパターンとなっている。
【００４０】
そして、本プリント配線板１０には、誘電体膜５と異なる比誘電率を有した、本発明の特徴となる誘電体部材７が配置されている。この誘電体部材７は、図３（ａ）に示すように、その平面視において信号線路２と導体部材８との間、つまり信号線路２と貫通導体６との間にそれぞれ配置されている。更に、誘電体部材７は、図３（ｂ）に示すように、側面視において誘電体層４の表面から誘電体膜５の表面にまで達する厚さでそれぞれ形成されている。
【００４１】
誘電体部材７が、プリント配線板１０における上記したような位置と形状とに配置されたことにより、貫通導体６と信号線路２における貫通導体６に近接した個所との間を遮蔽する。これにより、本プリント配線板１０では、信号線路２と貫通導体６との間に発生するキャパシタンス成分が抑制されるようになる。誘電体部材７によってキャパシタンス成分が抑制されると、信号線路２と貫通導体６との近接した部位において発生する微小な特性インピーダンス低下を補正でき、特性インピーダンスを整合することができるようになる。
【００４２】
続いて、図４（ａ）〜（ｃ）を参照して第３例のプリント配線板２０を説明する。
【００４３】
図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、第３例におけるプリント配線板（多層プリント配線板）２０は、前述したプリント配線板１０の信号線路２を、平行な２本の差動信号線路９に置き換えた構造となっている。そして、導体部材８は、プリント配線板１０の場合（図３（ａ）〜（ｃ）参照）と同様、差動信号線路９を所定の間隔を離して外側から挟み込むように配置されている。また、貫通導体６は、その端部６ｂがプリント配線板１０の場合と同様に導体部材３に接しているが、端部６ａが、誘電体層４の表面から更に上記した導体部材８の表面にまで達するように貫通されて形成されている。
【００４４】
そして、本プリント配線板２０には、誘電体膜５と異なる比誘電率を有した、本発明の特徴となる誘電体部材７が３箇所に配置されている。この誘電体部材７は、図４（ａ）に示す平面視において、貫通導体６を結ぶ線上であって、差動信号線路９の間に１箇所が配置されている。また、他の誘電体部材７は、貫通導体６を結ぶ線上であって、差動信号線路９と、差動信号線路９のそれぞれの外側に向った導体部材８との間にそれぞれ１箇所ずつが配置されている。これら３箇所に配置された誘電体部材７は、図４（ｂ）に示すように、側面視において誘電体層４の表面から誘電体膜５の表面にまで達する厚さでそれぞれ形成されている。
【００４５】
誘電体部材７が、プリント配線板２０における上記したような位置と形状とに配置されたことにより、貫通導体６と差動信号線路９における貫通導体６に近接した個所との間を遮蔽する。これにより、本プリント配線板２０では、差動信号線路９と貫通導体６との間に発生するキャパシタンス成分が抑制されるようになる。誘電体部材７によってキャパシタンス成分が抑制されると、差動信号線路９と貫通導体６との近接した部位において発生する微小な特性インピーダンス低下を補正でき、特性インピーダンスを整合することができるようになる。
【００４６】
そして、上述した第２，３例に示したプリント配線板１０，２０にあっては、誘電体層４表面の誘電体膜５を誘電体部材７で部分的に置換する構成であるため、誘電体層４の内層に対する加工の必要が無く、製造後の修正も容易に行うことができるものとなる。また、これらプリント配線板１０，２０では、上記したような簡易な構成で製造できることから、信号伝送およびノイズ放射の対策にかかる費用を抑えることができ、低コストで高い配線密度のプリント配線板を実現することができる。更に、信号線路２又は差動信号線路９の下層に設けた導体部材３に貫通孔等の加工を加えないので、信号電流と導体部材３を流れる信号帰還電流との流れを阻害せず、ノイズ放射の増加を防ぐことができるようになる。
【００４７】
一方、第１例に示したプリント配線板１と同様に、上記第２，３例に示したプリント配線板１０，２０においても、それぞれ誘電体部材７の配置空間を間隙として形成することにより、誘電体部材として空気を配置することができる。そして、上記したように、プリント配線板１０，２０におけるそれぞれの誘電体部材７を空気とした場合にあっても、第１例で示したプリント配線板１で得られた効果と同様な効果が得られるのは勿論である。
【００４８】
なお、本実施の形態で説明した誘電体膜５と誘電体部材７とは、印刷や塗布等どのような方法で形成してもよいのは勿論である。
【００４９】
また、誘電体部材７の形状（主に平面視形状）は、矩形、三角形、台形でもよいが、楕円形や半円形のように貫通導体６の曲面に合わせて信号線方向に連続的に幅が変化する形状であることが局部的な特性インピーダンスの不整合を軽減する上で好ましい。
【００５０】
また、上述した第１〜３例に示したプリント配線板１，１０，２０の形態に限らず、誘電体層４のような誘電体層や、導体部材３のような導体層が、多数積層された形態のプリント配線板であってよいのは勿論である。このような誘電体層が多数積層されたようなプリント配線板にあっては、第１〜３例に示した信号線路２や誘電体部材７等は、その表層の誘電体層に配置されることとなる。
【００５１】
以上のように、本発明にかかる多層プリント配線板は、特性インピーダンスの整合を要する多層プリント配線板に有用であり、特に、ノイズ放射の対策にかかる費用を抑えることを要するような多層プリント配線板に適している。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本実施の形態におけるプリント配線板の第１例を示すもので、（ａ）はその平面図、（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に切断して矢視方向に見た状態で示す側面断面図、（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線に切断して矢視方向に見た状態で示す側面断面図である。
【図２】第１例のプリント配線板の変形例を示すもので、（ａ）はその平面図で、（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線に切断して矢視方向に見た状態で示す側面断面図である。
【図３】本実施の形態におけるプリント配線板の第２例を示すもので、（ａ）はその平面図、（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線に切断して矢視方向に見た状態で示す側面断面図、（ｃ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線に切断して矢視方向に見た状態で示す側面断面図である。
【図４】本実施の形態におけるプリント配線板の第３例を示すもので、（ａ）はその平面図、（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線に切断して矢視方向に見た状態で示す側面断面図、（ｃ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線に切断して矢視方向に見た状態で示す側面断面図である。
【図５】従来のプリント配線板の例を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ線に切断して矢視方向に見た状態で計算結果を示した側面断面図、（ｃ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ線に切断して矢視方向に見た状態で計算結果を示した側面断面図である。
【図６】従来のプリント配線板の構成例を示す平面図である。
【図７】従来のプリント配線板における信号電流及び信号帰還電流の例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１        多層プリント配線板（プリント配線板）
２        信号線路
３        導体層（導体部材）
４        誘電体層
５        誘電体膜
６        貫通導体
６ａ      端部
６ｂ      端部
７        誘電体部材
９        差動信号線路
１０      多層プリント配線板（プリント配線板）
１１      間隙
１１ａ    壁面
２０      多層プリント配線板（プリント配線板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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