(57)【要約】【課題】基板の接続パッドにマスクを介して導電性ボールを搭載する方法において、基板の各接続パッドに一つの導電性ボールを信頼性よく搭載できる方法を提供する。【解決手段】接続パッドＣ１を備えた基板１の上に、接続パッドＣ１に対応するボール挿通用開口部４０ａを備え、かつ一端側にボール回収用開口部４８が設けられたマスク４０を配置する工程と、マスク４０の上に導電性ボール６２を供給する工程と、マスク４０上の導電性ボール６２をボール移動手段５０によってボール回収用開口部４８側に移動させることにより、マスク４０のボール挿通用開口部４０ａを通して導電性ボール６２を基板１の接続パッドＣ１の上に配置すると共に、ボール回収用開口部４８を通して余分な導電性ボール６２をマスクの下側に回収する工程とを含む。【選択図】図８
2009147250.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続パッドを備えた基板の上に、前記接続パッドに対応するボール挿通用開口部を備え、かつ一端側にボール回収用開口部が設けられたマスクを配置する工程と、
前記マスクの上に導電性ボールを供給する工程と、
前記マスク上の前記導電性ボールをボール移動手段によって前記ボール回収用開口部側に移動させることにより、前記マスクの前記ボール挿通用開口部を通して前記導電性ボールを前記基板の前記接続パッドの上に配置すると共に、前記ボール回収用開口部を通して余分な前記導電性ボールを前記マスクの下側に回収する工程とを有することを特徴とする導電性ボールの搭載方法。
【請求項２】
前記マスクの前記ボール回収用開口部の下にボール回収箱が配置されており、前記余分な導電性ボールを前記ボール回収箱に回収することを特徴する請求項１に記載の導電性ボールの搭載方法。
【請求項３】
前記ボール回収箱に回収された前記導電性ボールは再利用され、前記マスクの上に供給されることを特徴とする請求項２に記載の導電性ボールの搭載方法。
【請求項４】
前記ボール回収用開口部は、一つの一括した開口部から構成されるか、又はメッシュ状に複数の開口部が設けられて構成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性ボールの搭載方法。
【請求項５】
前記導電性ボールを移動させる工程において、前記マスクの前記ボール挿通用開口部が配置された領域に余分な前記導電性ボールが残り、
前記導電性ボールを移動させる工程の後に、前記マスクの前記ボール挿通用開口部が配置された領域に残った前記導電性ボールをボール粘着フィルムに接着させて除去する工程をさらに有することを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性ボールの搭載方法。
【請求項６】
接続パッドを備えた基板を載置するステージと、
前記基板の上に配置され、前記接続パッドに対応するボール挿通用開口部が設けられ、一端側にボール回収用開口部が設けられたマスクと、
前記マスクの上に導電性ボールを供給するボール供給手段と、
前記マスクの上に配置される前記導電性ボールを前記ボール回収用開口部側に移動させるボール移動手段とを有し、
前記ボール移動手段によって前記マスク上に供給される前記導電性ボールを移動させることにより、前記マスクの前記ボール挿通用開口部を通して前記導電性ボールを前記基板の前記接続パッドの上に配置すると共に、前記マスク上の余分な前記導電性ボールを前記ボール回収用開口部を通して前記マスクの下側に回収することを特徴とする導電性ボール搭載装置。
【請求項７】
前記マスクの前記ボール回収用開口部の下に配置されたボール回収箱をさらに有し、前記余分な導電性ボールは前記ボール回収箱に回収されることを特徴する請求項６に記載の導電性ボール搭載装置。
【請求項８】
前記ボール回収箱に回収された前記導電性ボールは再利用され、前記マスクの上に供給されることを特徴とする請求項７に記載の導電性ボール搭載装置。
【請求項９】
前記ボール回収用開口部は、一つの一括した開口部から構成されるか、又はメッシュ状に複数の開口部が設けられて構成されることを特徴とする請求項６又は７に記載の導電性ボール搭載装置。
【請求項１０】
前記マスク上の前記導電性ボールを移動させた後に、前記マスクの前記ボール挿通用開口部が設けられた領域に残る前記導電性ボールを接着させて除去するためのボール粘着フィルムをさらに有することを特徴とする請求項６又は７に記載の導電性ボール搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性ボールの搭載方法及び導電性ボール搭載装置に係り、さらに詳しくは、配線基板などに導電性ボールを搭載してバンプ電極を形成するための導電性ボールの搭載方法及び導電性ボール搭載装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップなどが実装される配線基板の接続パッド上にはんだボールを搭載してバンプ電極を形成する方法がある。そのようなはんだボールの搭載方法では、まず、図１に示すように、はんだボールが搭載される配線基板１００が用意される。配線基板１００では、基板１１０の上面側にビルドアップ配線（不図示）に接続された接続パッド２００を備え、接続パッド２００上に開口部３００ａが設けられたソルダレジスト３００が形成されている。さらに、接続パッド２００の上にフラックス４００が塗布されている。
【０００３】
そして、図２に示すように、配線基板１００の上にはんだボールを搭載するためのマスク５００が配置される。マスク５００には、配線基板１００の接続パッド２００に対応する部分にはんだボールが挿通される複数の開口部５００ａが設けられている。
【０００４】
次いで、同じく図２に示すように、マスク５００の上に多数のはんだボール６００を供給し、刷毛７００によってはんだボール６００をマスク５００の一端側に掃き出して移動させる。これにより、図３に示すように、はんだボール６００がマスク５００の開口部５００ａを挿通して配線基板１００の接続パッド２００上のフラックス４００に接着して配置されると共に、余分なはんだボール６００がマスクの一端側に排除される。その後に、配線基板１００が下方に移動することによってマスク５００から分離される。
【０００５】
上記したはんだボールの搭載方法に関連する技術としては、特許文献１には、ボール整列マスクを備えたはんだボール搭載装置にチップをセットし、装置本体を手で揺動させてボール整列マスクの貫通孔からはんだボールを落下させた後に、余分なはんだボールをボールガイド枠に設けたボール貯蓄溝に収容することが記載されている。
【０００６】
特許文献２には、はんだボールをマスクの貫通孔を通して被対象物（半導体ウェハなど）の電極に配置し、マスク上に残った余分なはんだボールをマスク上に配置された回収ユニットの吸引力によって回収する構造のバンプ形成装置が記載されている。
【０００７】
また、特許文献３には、ウェハ上に配置されたマスクの上に多数のはんだボールを供給し、スウィープ部材を備えた充填用ヘッドによってはんだボールを移動させてマスクの開口部にはんだボールを配置し、その後に柔らかいスキージをもつ除去用ヘッドによってマスク上に残存するはんだボールをマスクの外に払い出して除去することが記載されている。
【特許文献１】特開２００１−３５８４５０号公報
【特許文献２】特開２００３−２５８０１６号公報
【特許文献３】特開２００６−１７３１９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述したように、従来技術では、マスク５００上に残る余分なはんだボール６００を刷毛７００によってマスクの一端側に掃き出して排除している。しかしながら、図４に示すように、配線基板１００を下側に移動させてマスク５００から分離する際に、マスク５００が揺れ動くことからマスク５００の一端側に排除した余分なはんだボール６００がマスク５００の開口部５００ａを挿通して配線基板１００の上に落下することがある。
【０００９】
余分なはんだボール６００が配線基板１上に落下すると、配線基板１００の接続パッド２００に複数のはんだボール６００が搭載されることになる。このため、はんだボールを溶融してバンプ電極を得る際に、複数のはんだボールが搭載された接続パッドには他より突出する特大バンプ電極が形成されてしまい、配線基板の歩留り低下の要因になる。
【００１０】
本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、基板の接続パッドにマスクを介して導電性ボールを搭載する方法において、基板の各接続パッドに一つの導電性ボールを信頼性よく搭載できる導電性ボールの搭載方法及び導電性ボール搭載装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明は導電性ボールの搭載方法に係り、接続パッドを備えた基板の上に、前記接続パッドに対応するボール挿通用開口部を備え、かつ一端側にボール回収用開口部が設けられたマスクを配置する工程と、前記マスクの上に導電性ボールを供給する工程と、前記マスク上の前記導電性ボールをボール移動手段によって前記ボール回収用開口部側に移動させることにより、前記マスクの前記ボール挿通用開口部を通して前記導電性ボールを前記基板の前記接続パッドの上に配置すると共に、前記ボール回収用開口部を通して余分な前記導電性ボールを前記マスクの下側に回収する工程と有することを特徴とする。
【００１２】
本発明の導電性ボールの搭載方法では、まず、接続パッドを備えた基板（配線基板など）の上に、接続パッドに対応するボール挿通用開口部を備えたマスクが配置される。マスクの一端側には、導電性ボールを下側に回収するためのボール回収用開口部が設けられている。
【００１３】
次いで、マスクの上に多数の導電性ボールが供給され、ボール移動手段（エア供給手段からのエアの吹き付けなど）によってマスク上の導電性ボールがボール回収用開口部側に移動される。これより、マスクのボール挿通用開口部を通して導電性ボールが基板の接続パッドの上に配置されると共に、余分な導電性ボールがボール回収用開口部を通って落下し、マスクの下側に回収される。
【００１４】
このように、本発明では、マスクのボール挿通用開口部を挿通しなかった余分な導電性ボールはマスクの一端側のボール回収用開口部から落下して回収されるので、マスクと基板とを分離する際に、マスクが揺れ動くとしても余分な導電性ボールがマスクの開口部を挿通して基板上に落下するおそれがない。従って、基板の接続パッドに複数の導電性ボールが搭載される不具合が解消され、基板の各接続パッド上に１つの導電性ボールがそれぞれ信頼性よく配置される。
【００１５】
本発明の一つの好適な態様では、マスクのボール回収用開口部の下にボール回収箱が配置され、そこに回収された導電性ボールがボール供給手段に戻されて再利用される。
【００１６】
また、本発明の好適な他の態様では、マスク上の導電性ボールを移動させる際にマスクのボール挿通用開口部が配置された領域（製品領域）に余分な導電性ボールが残ってしまう場合は、マスク上の余分な導電性ボールをボール粘着フィルムに接着させて除去してもよい。これにより、マスクの製品領域に導電性ボールが残る場合であっても、余分な導電性ボールが基板上に落下するおそれがない。
【００１７】
また、上記課題を解決するため、本発明は導電性ボール搭載装置に係り、接続パッドを備えた基板を載置するステージと、前記基板の上に配置され、前記接続パッドに対応するボール挿通用開口部が設けられ、一端側にボール回収用開口部が設けられたマスクと、前記マスクの上に導電性ボールを供給するボール供給手段と、前記マスクの上に配置される前記導電性ボールを前記ボール回収用開口部側に移動させるボール移動手段とを有し、前記ボール移動手段によって前記マスク上に供給される前記導電性ボールを移動させることにより、前記マスクの前記ボール挿通用開口部を通して前記導電性ボールを前記基板の前記接続パッドの上に配置すると共に、前記マスク上の余分な前記導電性ボールを前記ボール回収用開口部を通して前記マスクの下側に回収することを特徴とする。
【００１８】
本発明の導電性ボール搭載装置を使用することにより、上記した導電性ボールの搭載方法を容易に遂行することができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように、本発明では、基板の各接続パッドに一つの導電性ボールを信頼性よく搭載することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００２１】
（第１の実施の形態）
図５〜図９は本発明の第１実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図、図１０は同じく導電性ボール搭載装置を示す断面図、図１１は図１０の導電性ボール搭載装置を上側からみた平面図、図１２〜図１４は導電性ボールが搭載された配線基板に半導体チップを実装する方法を示す断面図である。
【００２２】
第１実施形態の導電性ボールの搭載方法では、図５に示すように、まず、導電性ボールが搭載される配線基板１を用意する。配線基板１では、ガラスエポキシ樹脂などからなるコア基板１０にスルーホールＴＨが設けられており、スルーホールＴＨ内に銅などからなる貫通電極１２が充填されている。さらに、コア基板１０の両面側には貫通電極１２を介して相互接続される銅などからなる第１配線層１４ａがそれぞれ形成されている。
【００２３】
あるいは、コア基板１０の両面側の第１配線層１４ａがスルーホールＴＨの内壁に形成されたスルーホールめっき層によって相互接続され、スルーホールＴＨ内の孔に樹脂が充填されていてもよい。
【００２４】
コア基板１０の両面側には第１配線層１４ａを被覆する層間絶縁層１６がそれぞれ形成されている。層間絶縁層１６は、例えば、コア基板１０にエポキシやポリイミドなどの樹脂フィルムが貼着されて形成される。
【００２５】
コア基板１０の両面側の層間絶縁層１６には第１配線層１４ａに到達する深さのビアホールＶＨがそれぞれ形成されている。さらに、コア基板１０の両面側の層間絶縁層１６の上には、ビアホールＶＨ（その中のビア導電体）を介して第１配線層１４ａに接続される第２配線層１４ｂがそれぞれ形成されている。図５では、第２配線層１４ｂとしてその接続パッドＣ１，Ｃ２が示されている。
【００２６】
コア基板１０の両面側の第２配線層１４ｂの上には、各接続パッドＣ１，Ｃ２の上に開口部１８ａが設けられたソルダレジスト１８がそれぞれ形成されている。さらに、コア基板１０の上面側の第２配線層１４ｂの接続パッドＣ１上にフラックス２０が形成されている。フラックス２０は印刷やディスペンスなどによって第２配線層１４ｂの接続パッドＣ１上にパターン化されて塗布される。あるいは、配線基板１の上面側の全体にフラックスを形成してもよい。
【００２７】
なお、配線基板１として、リジッド基板を例示するが、フィルムを基板として使用するフレキシブルタイプの配線基板を使用してもよい。また、導電性ボールが搭載される接続パッドを備えた基板（ワーク）として、配線基板１の代わりに、半導体素子（トランジスタなど）とそれに接続された多層配線層が形成され、最上に接続パッドが設けられた半導体ウェハ（シリコンウェハ）を使用してもよい。そのような半導体ウェハは、接続パッドに導電性ボールが搭載された後に、ダイシングされてＣＰＵやメモリなどの個々の半導体チップとなる。
【００２８】
次に、図５に示した配線基板１の上面側の第２配線層１４ｂの接続パッドＣ１に導電性ボールを搭載するための導電性ボール搭載装置について説明する。図１０に示すように、第１実施形態の導電性ボール搭載装置２は、基板５を載置するためのステージ３０を備えており、基板５は真空吸着などによってステージ３０の上に固定される。ステージ３０は、移動手段（不図示）に接続されており、垂直方向又水平方向に高精度に移動できるようになっている。
【００２９】
また、導電性ボール搭載装置２は、導電性ボールを挿通させるためのボール挿通用開口部４０ａを備えたマスク４０を備えており、マスク４０は基板５の上方に配置される。マスク４０は、ボール挿通用開口部４０ａが設けられたメタルマスク部４２と、その周縁側に設けられた樹脂などからなるメッシュ部４４と、メッシュ部４４の周りに設けられた枠部４６とによって構成される。また、導電性ボール搭載装置２は、導電性ボール６２をマスク４０上に供給するためのボール供給手段６０を備えており、ボール供給手段６０はマスク４０の上方に配置される。ボール供給手段６０は移動手段（不図示）に接続されており、垂直方向及び水平方向に高精度に移動できるようになっている。
【００３０】
さらに、導電性ボール搭載装置２は、マスク４０上に供給された多数の導電性ボール６２にエアを吹きかけて水平方向に移動させるエア供給部５０（ボール移動手段）を備えており、エア供給部５０はマスク４０の上方に配置される。エア供給部５０は移動手段（不図示）に接続されており、垂直方向及び水平方向に高精度に移動できるようになっている。
【００３１】
エア供給部５０からマスク４０上の導電性ボール６２にエアを吹きかけて移動させることにより、マスク４０上の導電性ボール６２がマスク４０のボール挿通用開口部４０ａに振り込まれると共に、マスク４０上の余分な導電性ボール６２をマスク４０の一端側に移動させることができる。
【００３２】
ボール移動手段としてエア供給部５０を例示するが、回転しながら水平方向に移動する回転ブラシや板状のスキージなどを使用してもよい。また、ボール供給手段６０とボール移動手段（エア供給部５０など）が一体的に設けられていてもよい。
【００３３】
また、導電性ボール搭載装置２は、基板５に形成された位置合せマークを認識する画像認識カメラ３５を備えており、基板５の位置合せマークを認識することに基づいて、基板５の各接続パッドとマスク４０の各ボール挿通用開口部４０ａとを位置合わせすることができる。
【００３４】
図１１には図１０の導電性ボール搭載装置２を上側からみた様子が示されている。図１０のマスク４０は図１１のマスク４０のＩ−Ｉに沿った断面に相当する。図１０に図１１を加えて参照すると、本実施形態の導電性ボール搭載装置２のマスク４０では、メタルマスク部４２の中央部の製品領域Ｂに前述した複数のボール挿通用開口部（図１１では不図示（図１０の４０ａ））が設けられ、一端側のボール回収領域Ａにボール回収用開口部４８が設けられている。
【００３５】
さらに、マスクの４０のボール回収用開口部４８の下には、余分な導電性ボールを回収するボール回収箱５２が配置されている。ボール回収箱５２は導電性ボール搭載装置２の筐体部（不図示）に連結されている。
【００３６】
図１１に示すように、図１０で示したボール供給手段６０は、製品領域Ｂ内を移動しながらその全体にわたって導電性ボール６２を順次落下していく。その後に、マスク４０上の多数の導電性ボール６２にエア供給部５０からエアを吹きかけることにより、導電性ボール６２を製品領域Ｂからボール回収領域Ａまで移動させる。これにより、導電性ボール６２がマスク４０のボール挿通用開口部４０ａに振り込まれると共に、余分な導電性ボール６２がボール回収用開口部４８を通って下側に落下してボール回収箱５２に回収される。
【００３７】
そして、ボール回収箱５２に回収された導電性ボール６２は再利用できるようになっており、回収された導電性ボール６２はボール供給手段６０に戻されて再度マスク４０の上に供給される。図１０では、回収された導電性ボール６２を自動化によってボール供給手段６０に戻す例が示されている。ボール回収箱５２にはボール輸送管５４が接続されており、ボール輸送管５４はボール供給手段６０に接続されている。これにより、ボール回収箱５２に収容された余分な導電性ボールは、ボール輸送管５４を通ってボール供給手段６０に自動的に送られて再利用される。
【００３８】
なお、マスク４０の一端側に設けるボール回収用開口部５２は図１１に例示したように一つの一括した開口部から構成されてもよいし、あるいは、導電性ボールの径より大きな径の複数の開口部がメッシュ状（格子状）に設けられて構成されるようにしてもよい。
【００３９】
次に、そのような導電性ボール搭載装置２を使用して前述した配線基板１（図５）の接続パッドＣ１に導電性ボールを搭載する方法について説明する。図６に戻って説明すると、まず、図１０の導電性ボール搭載装置２のステージ３０（図６では省略）の上に配線基板１を載置して固定する。
【００４０】
次いで、前述したボール挿通用開口部４０ａを備えたマスク４０を配線基板１の上に配置する。このとき、前述した画像認識カメラ３５（図１０）によって配線基板１の位置合せマークを認識し、マスク４０のボール挿通用開口部４０ａが配線基板１の接続パッドＣ１に対応するようにマスク４０が配線基板１に位置合わせされて配置される。
【００４１】
続いて、同じく図６に示すように、前述したボール供給手段６０をマスク４０上で移動させながら、ボール供給手段６０からマスク４０の製品領域Ｂの全体にわたって導電性ボール６２を供給する。導電性ボール６２はマスク４０のボール挿通用開口部４０ａ（配線基板１の接続パッドＣ１に対応）の数よりかなり多い個数で供給される。このとき、マスク４０のボール挿通用開口部４０ａに導電性ボール６２がある程度は振り込まれるが、マスク４０の上に多数の導電性ボール６２が残った状態となる。
【００４２】
本実施形態では、配線基板１の接続パッドＣ１に半導体チップがフリップチップ接続される形態を例示する。その場合は、導電性ボール６２として、全体にわたってはんだから形成されたはんだボール、樹脂からなるコアボールの外面がはんだ層で被覆されたもの、あるいは銅からなるコアボールの外面がはんだ層で被覆されたものなどが使用される。導電性ボールが搭載される基板（ワーク）の用途によって、各種の導電材料からなる導電性ボールを使用することができる。
【００４３】
また、本実施形態では、導電性ボール６２の径は１０〜１１０μｍであり、吸着ツールなどによって導電性ボールを一括して搭載する方法では困難な比較的小さな径の導電性ボール６２が使用される。例えば、導電性ボール６２の径が１００μｍの場合は、配線基板１の接続パッドＣ１のピッチは２００μｍ（ライン：スペース＝１００：１００μｍ）である。
【００４４】
次いで、図７及び図８に示すように、前述したエア供給部５０（ボール移動手段）からマスク４０上の多数の導電性ボール６２にエアを吹きかけることにより、導電性ボール６２を製品領域Ｂから一端側のボール回収領域Ａまで移動させる。これにより、マスク４０上の導電性ボール６２をマスク４０の各ボール挿通用開口部４０ａにそれぞれ挿通させると共に、残った導電性ボール６２をボール回収用開口部４８から下側に落下させる。
【００４５】
このようにして、配線基板１の接続パッドＣ１上のフラックス２０の上にマスク４０の各ボール挿通用開口部４０ａを通して導電性ボール６２がそれぞれ配置される。またこのとき、ボール回収用開口部４８を通って下側に落下した導電性ボール６２は、ボール回収用開口部４８の下に配置されたボール回収箱５２に回収される。
【００４６】
続いて、図９に示すように、配線基板１を下側に移動させてマスク４０から分離した後に、配線基板１がステージ３０（図１０）から外部に搬送される。このとき、マスク４０上に残った余分な導電性ボール６２はボール回収箱５２に回収されているので、配線基板１を下側に移動させる際にマスクが揺れ動くとしても、余分な導電性ボール６２が転がってマスク４０のボール挿通用開口部４０ａを挿通して配線基板１の上に落下するおそれがない。
【００４７】
これにより、配線基板１の一つの接続パッドＣ１に複数の導電性ボール６２が搭載される不具合が解消される。このようにして、配線基板１の各接続パッドＣ１上に１つの導電性ボール６２がそれぞれ信頼性よく搭載される。
【００４８】
なお、配線基板１以外にも前述した半導体ウェハの接続パッドに同様な方法によって導電性ボールを信頼性よく搭載することができる。
【００４９】
そして、ボール回収箱５２に収容された多数の導電性ボール６２は、前述したようにボール供給手段６０に戻されて再利用される。
【００５０】
以上説明したように、本実施形態の導電性ボールの搭載方法では、マスク４０のボール挿通用開口部４０ａを通して配線基板１の接続パッドＣ１に導電性ボール６２を配置し、マスク４０上に残る余分な導電性ボール６２をマスク４０の一端側のボール回収用開口部４８から落下させてボール回収箱５４に回収するようにしている。
【００５１】
このため、マスク４０と配線基板１とを分離する際に、マスク４０上から余分な導電性ボール６２が落下するおそれがなくなり、配線基板１の各接続パッドＣ１に一つの導電性ボール６２を信頼性よく搭載することができる。
【００５２】
次に、導電性ボール６２が搭載された配線基板１に半導体チップを実装する方法について説明する。図１２に示すように、配線基板１に搭載された導電性ボール６２（はんだボール）をリフロー加熱した後に、フラックス残渣を除去することによりはんだバンプ２２を得る。本実施形態では、前述したように、配線基板１の接続パッドＣ１に複数の導電性ボール６２が搭載される不具合が解消されるので、全体にわたってスペック内の均一の高さのはんだバンプ２２が得られる。
【００５３】
さらに、図１３に示すように、はんだバンプ８０ａを備えた半導体チップ８０を用意し、配線基板１のはんだバンプ２２に半導体チップ８０のはんだバンプ８０ａを配置し、リフロー加熱することによってフリップチップ接合する。
【００５４】
これにより、図１４に示すように、配線基板１のはんだバンプ２２と半導体チップ８０のはんだバンプ８０ａとが融合してバンプ電極２４が形成され、半導体チップ８０はバンプ電極２４によって配線基板１の接続パッドＣ１に電気的に接続される。配線基板１及び半導体チップ８０の各バンプは、はんだの他に各種の金属を使用することができる。さらに、配線基板１の下面側の接続パッドＣ２にはんだボールを搭載するなどして外部接続端子２６を設ける。
【００５５】
これにより、本実施形態の半導体装置３が得られる。なお、配線基板１として多面取り用の大型基板を使用する場合は、半導体チップ８０を実装する前又は後に配線基板１が切断されて分割される。
【００５６】
（第２の実施の形態）
図１５〜図１８は本発明の第２実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図である。第２実施形態では、第１実施形態と同一要素については同一符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００５７】
図１５に示すように、前述した第１実施形態において、エア供給部５０からエアを吹きかけてマスク４０上の余分な導電性ボール６２を移動させる際に、マスク４０上やそのボール挿通用開口部４０ａ内に余分な導電性ボール６２（図１５の黒丸で示された導電性ボール６２）が多少残ってしまう場合が想定される。
【００５８】
そこで、第２実施形態では、図１６に示すように、前述した図１０の導電性ボール搭載装置２において、マスク４０の上方にボール粘着フィルム７０をさらに備えており、余分な導電性ボール６２をボール粘着フィルム７０に接着させて除去することができる。好適には、ボール粘着フィルム７０はリールツーリール方式によって搬送され、一端側のリール（不図示）に巻かれたロール状のフィルムが引き出され、他端側のリール（不図示）に巻かれている。
【００５９】
そして、同じく図１６に示すように、ボール粘着フィルム７０をマスク４０の上に配置し、上側からエア（空気）を吹きかけることにより、マスク４０の製品領域Ｂにボール粘着フィルム７０を当接させて押し当てる。これにより、マスク４０上やそのボール挿通用開口部４０ａに残された余分な導電性ボール６２（黒丸で示された導電性ボール６２）がボール粘着フィルム７０の下面に接着される。
【００６０】
配線基板１の接続パッドＣ１上に配置された正規の導電性ボール６２はマスク４０によって防御されるため、ボール粘着フィルム７０には接着しない。
【００６１】
次いで、図１７に示すように、配線基板１を下側に移動させることにより、配線基板１をマスクから分離する。このとき、マスク４０やそのボール挿通用開口部４０ａに残された余分な導電性ボール６２はボール粘着フィルム７０に接着して固定されているので、マスク４０が揺れ動くとしても、余分な導電性ボール６２が配線基板１上に落下するおそれはない。
【００６２】
続いて、図１８に示すように、余分な導電性ボール６２が接着したボール粘着フィルム７０をマスク４０から引き剥がして分離することにより、マスク４０上から余分な導電性ボール６２がボール粘着フィルム７０に付着した状態で除去される。なお、図１７の工程で、配線基板１をマスク４０から分離する前に、導電性ボール６２が接着したボール粘着フィルム７０をマスク４０から引き剥がして分離してもよい。
【００６３】
その後に、ボール粘着フィルム７０が他端側のリールに巻かれることで余分な導電性ボール６２が付着したボール粘着フィルム７０が移動し、新たなボール粘着フィルム７０がマスク４０の上に配置される。
【００６４】
第２実施形態においても、配線基板１の接続パッドＣ上に導電性ボール６２が配置された後に、前述した図１２〜図１４と同一の工程が遂行されて、配線基板１の上に半導体チップがフリップチップ実装されて半導体装置が構成される。
【００６５】
第２実施形態では、マスク４０上の余分な導電性ボール６２をマスク４０の一端側のボール回収用開口部４８から落下させて回収するばかりではなく、マスク４０の製品領域Ｂに残る余分な導電性ボール６２をボール粘着フィルム７０に接着させて固定することができる。
【００６６】
従って、ボール移動手段（エア供給部５０など）だけでは余分な導電性ボール６２をマスク４０上から完全に排除しきれない場合であっても、配線基板１の各接続パッドＣ１に一つの導電性ボール６２を信頼性よく搭載することができ、バンプ電極を備えた配線基板をより高い歩留りで製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】図１は従来技術の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その１）である。
【図２】図２は従来技術の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その２）である。
【図３】図３は従来技術の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その３）である。
【図４】図４は従来技術の導電性ボールの搭載方法の問題点を示す断面図である。
【図５】図５は本発明の第１実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その１）である。
【図６】図６は本発明の第１実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その２）である。
【図７】図７は本発明の第１実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その３）である。
【図８】図８は本発明の第１実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その４）である。
【図９】図９は本発明の第１実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その５）である。
【図１０】図１０は本発明の第１実施形態の導電性ボール搭載装置を示す断面図である。
【図１１】図１１は図１０の導電性ボール搭載装置を上側からみた平面図であり、図１０のマスクは図１１のマスクのＩ−Ｉに沿った断面に相当する。
【図１２】図１２は導電性ボールが搭載された配線基板に半導体チップを実装する方法を示す断面図（その１）である。
【図１３】図１３は導電性ボールが搭載された配線基板に半導体チップを実装する方法を示す断面図（その２）である。
【図１４】図１４は導電性ボールが搭載された配線基板に半導体チップを実装する方法を示す断面図（その３）である。
【図１５】図１５は本発明の第２実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その１）である。
【図１６】図１６は本発明の第２実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その２）である。
【図１７】図１７は本発明の第２実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その３）である。
【図１８】図１７は本発明の第２実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その４）である。
【符号の説明】
【００６８】
１…配線基板、２…導電性ボール搭載装置、３…半導体装置、５…基板、１０…コア基板、１２…貫通電極、１４ａ…第１配線層、１４ｂ…第２配線層、１６…層間絶縁層、１８…ソルダレジスト、１８ａ…開口部、４０ａ…ボール挿通用開口部、２０…フラックス、２２，８０ａ…はんだバンプ、２４…バンプ電極、３０…ステージ、３５…画像認識カメラ、４０…マスク、４２…メタルマスク部、４４…メッシュ部、４６…枠部、４８…ボール回収用開口部、５０…エア供給部（ボール移動手段）、５２…ボール回収箱、５４…ボール輸送管、６０…ボール供給手段、６２…導電性ボール、７０…ボール粘着フィルム、８０…半導体チップ、Ａ…ボール回収領域、Ｂ…製品領域、ＴＨ…スルーホール、ＶＨ…ビアホール、Ｃ１，Ｃ２…接続パッド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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