(57)【要約】【課題】外表面に煩雑な加工処理を施すことなしに、加熱効率を向上可能な光学素子用成形型を提供する。【解決手段】一対の上下型１１０、１２０からなり、周囲から放射される熱線によって上下型および上下型の間に配置された成形素材を加熱し、プレス成形するために用いられる光学素子用成形型１００が提供される。本光学素子用成形型は、上下型の外周には、上下型の外周面を上下型の上方および下方の少なくともいずれかに拡張する熱線吸収部材１３０、１４０、１５０が設けられたことを特徴とする。かかる構成によれば、従来の成形型では、上下型の外周面の上方および下方で拡散してしまい、成形型の加熱に直接寄与していなかった熱線を吸収することができる。これにより、外表面に切削などの煩雑な加工処理を施すことなしに、熱線の吸収面積を拡張することが可能となり、加熱効率を向上させることができる。【選択図】図３
2009091200.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の上下型からなり、周囲から放射される熱線によって前記上下型および前記上下型の間に配置された成形素材を加熱し、プレス成形するために用いられる光学素子用成形型において、
前記上下型の外周には、前記上下型の外周面を前記上下型の上方および下方の少なくともいずれかに拡張する熱線吸収部材が設けられたことを特徴とする、光学素子用成形型。
【請求項２】
前記熱線吸収部材の熱線吸収面には、凹凸が形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の光学素子用成形型。
【請求項３】
前記熱線吸収部材の熱線吸収面には、熱線の吸収率を高める被膜が形成されたことを特徴とする、請求項１または２に記載の光学素子用成形型。
【請求項４】
前記熱線吸収部材は、前記上下型よりも小さな線膨張係数の材料により形成されたことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の光学素子用成形型。
【請求項５】
前記上下型は、成形素材をプレス成形する光学素子成形装置に、光学機能転写面が形成されたコア金型と、前記コア金型を包囲するモールド金型とを固定する金型プレートを各々に含み、
前記熱線吸収部材は、前記金型プレートに設けられたことを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の光学素子用成形型。
【請求項６】
前記上下型は、成形素材をプレス成形する光学素子成形装置のプレス軸に断熱部材を介して各々に固定され、
前記熱線吸収部材は、前記上下型の上方および下方に配置された断熱部材の少なくともいずれかに対する熱線の放射を遮蔽するように設けられたことを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の光学素子用成形型。
【請求項７】
前記上下型は、光学機能転写面が形成されたコア金型を各々に含み、
前記熱線吸収部材は、前記光学機能転写面に対する熱線の放射を遮断するように設けられたことを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の光学素子用成形型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学素子用成形型に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、レンズ、プリズムや光通信部品など、高い光学特性を要求されるガラス製の光学素子がプレス成形により大量生産されている。プレス成形では、溶融ガラスを型内で冷却して成形素材（プリフォーム）を作製し、成形素材を高精度の成形面を備えた成形型内に配置する。そして、成形型を介して成形素材をガラスの屈伏点付近の温度まで加熱した後にプレスし、成形面の形状を成形素材に転写することで光学素子が成形される。
【０００３】
成形素材の加熱に際しては、一般的に、成形型の周囲に配置された熱源から成形型の外周面（熱線吸収面）に熱線を放射し、熱線の輻射熱により成形型を加熱し、加熱された成形型からの熱伝達によって成形素材が加熱される。熱線による輻射加熱は、熱板加熱、高周波誘導加熱などの他の加熱方法に比して、熱効率が高いので、加熱速度を向上させ、成形工程を短縮することができる。
【０００４】
さらに、加熱効率を向上させるために、下記特許文献１は、上下型を包囲する胴型の外表面に凹凸を設けた成形型を開示している。この成形型は、成形型の外表面に凹条および凸条を一体的に形成することで、熱線の吸収面積を拡張している。しかし、胴型を含む成形型は、一般的に、例えば、耐熱性に優れたタングステン合金、マグネシウム合金などの超硬合金で形成されるので、凹条および凸条を一体的に形成するために、その外表面に切削などの煩雑な加工処理を施すことは非常に困難である。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−９１２３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、外表面に煩雑な加工処理を施すことなしに、加熱効率を向上可能な、新規かつ改良された光学素子用成形型を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、一対の上下型からなり、周囲から放射される熱線によって上下型および上下型の間に配置された成形素材を加熱し、プレス成形するために用いられる光学素子用成形型が提供される。本光学素子用成形型は、上下型の外周には、上下型の外周面を、上下型の上方および下方の少なくともいずれかに拡張する熱線吸収部材が設けられたことを特徴とする。
【０００８】
かかる構成によれば、上下型の外周には、上下型の外周面を上下型の上方および／または下方に拡張する熱線吸収部材が設けられるので、従来の成形型では、上下型の外周面の上方および下方で拡散してしまい、成形型の加熱に直接寄与していなかった熱線を吸収することができる。これにより、外表面に切削などの煩雑な加工処理を施すことなしに、熱線の吸収面積を拡張し、加熱効率を向上させることができる。
【０００９】
また、上記熱線吸収部材の熱線吸収面には、凹凸が形成されてもよい。かかる構成によれば、熱線吸収部材の熱線吸収面に凹凸が形成されるので、熱線の吸収面積をさらに拡張することが可能となり、加熱効率を向上させることができる。
【００１０】
また、上記熱線吸収部材の熱線吸収面には、熱線の吸収率を高める被膜が形成されてもよい。かかる構成によれば、熱線吸収部材の熱線吸収面に熱線の吸収率を高める被膜が形成されるので、熱線吸収面での熱線の吸収率を高めることが可能となり、加熱効率を向上させることができる。
【００１１】
また、上記熱線吸収部材は、上下型よりも小さな線膨張係数の材料により形成されてもよい。かかる構成によれば、熱線吸収部材が上下型よりも小さな線膨張係数の材料により形成されるので、加熱に際して、上下型に比して熱線吸収部材の膨張が小さく、熱線吸収部材と上下型との間に隙間を生じ難くなるので、成形型に対する熱伝達性を確保することができる。
【００１２】
また、上記上下型は、成形素材をプレス成形する光学素子成形装置に、光学機能転写面が形成されたコア金型と、コア金型を包囲するモールド金型とを固定する金型プレートを各々に含み、熱線吸収部材は、金型プレートに設けられてもよい。かかる構成によれば、熱線吸収部材が金型プレートに設けられるので、モールド金型の外周を覆うことなしに、熱線吸収部材が設けられる。これにより、モールド金型の外周面および熱線吸収部材の熱線吸収面で熱線を吸収することが可能となり、加熱効率を向上させることができる。
【００１３】
また、上記上下型は、成形素材をプレス成形する光学素子成形装置のプレス軸に断熱部材を介して各々に固定され、熱線吸収部材は、上下型の上方および下方に配置された断熱部材の少なくともいずれかに対する熱線の放射を遮蔽するように設けられてもよい。かかる構成によれば、断熱部材に対する熱線の放射を遮蔽するように熱線吸収部材が設けられるので、成形型と成形装置との間での断熱部材による断熱効果を向上させることができる。
【００１４】
また、上記上下型は、光学機能転写面が形成されたコア金型を各々に含み、熱線吸収部材は、光学機能転写面に対する熱線の放射を遮断するように設けられてもよい。かかる構成によれば、熱線吸収部材が光学機能転写面に対する熱線の放射を遮断するように設けられるので、光学機能転写面の過度な加熱が抑制され、コア金型の耐用期間を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、外表面に煩雑な加工処理を施すことなしに、加熱効率を向上可能な光学素子用成形型を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、添付した図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１７】
（光学素子成形装置の構成）
図１は、本発明の一実施形態に係る光学素子用成形型を適用可能な従来の光学素子成形装置を示す説明図である。図１に示すように、成形装置は、上型１０、下型２０、固定軸３０、移動軸４０、駆動装置６０、および加熱ユニット７０を含んで構成される。
【００１８】
上型１０は、フレーム２の上部から下方に延設された固定軸３０の下端面に断熱筒３２を介して装着されている。上型１０は、コア金型１２、金型プレート１４、コア金型１２を金型プレート１４に固定するモールド（固定）金型１６で構成される。下型２０は、上型１０に対向するようにフレーム２の下部から上方に延設された移動軸４０の上端面に断熱筒４２を介して装着されている。下型２０は、コア金型２２、金型プレート２４、コア金型２２を金型プレート２４に固定するモールド（移動）金型２６で構成される。断熱筒３２、４２は、上型１０および下型２０と、固定軸３０および移動軸４０との間の熱伝達を抑制する。
【００１９】
金型プレート１４には、成形面を形成された複数のコア金型１２が、例えば、周方向に略等間隔で配列され、複数のコア金型１２がモールド金型１６により金型プレート１４に固定されている。金型プレート２４には、コア金型１２に対向する成形面を形成された複数のコア金型２２が周方向に略等間隔で配列され、複数のコア金型２２がモールド金型２６により金型プレート２４に固定されている。
【００２０】
モールド金型１６、２６の互いに対向する面には、プレス成形に際して上型１０と下型２０との間の位置決めを規制するために、少なくとも２箇所に位置決めピン１７および位置決め孔２７の組合せが設けられている。
【００２１】
固定軸３０は、上部プレート３４に設けられた開口部を貫通しており、上部プレート３４が上下方向に駆動される。開口部にはシーリングが施されており、上部プレート３４は、固定軸３０との間で気密性を保持しながら上下方向に摺動する。移動軸４０は、下部フレーム４に設けられた開口部を貫通しており、下部プレート４４が下部フレーム４に固定される。開口部にはシーリングが施されており、移動軸４０は、下部フレーム４との間で気密性を保持しながら上下方向に摺動する。
【００２２】
上型１０、下型２０、断熱筒３２、４２、固定軸３０の下端部および移動軸４０の上端部は、熱伝達性を有する石英などで形成された内筒５２により囲まれ、気密性が保持された成形室５０を構成するように密閉されている。
【００２３】
駆動装置６０は、モータ６２などを駆動源としており、移動軸４０の移動量を検出する位置センサ（不図示）が設けられ、移動軸４０の下端に荷重検出器６４を介して接続されている。駆動装置６０は、位置、速度（プレス力の変化勾配）、および軸加重（プレス力）を制御されながら、移動軸４０を上下方向に移動させる。
【００２４】
加熱ユニット７０は、内筒５２の周囲に配置された外筒５４に装着され、例えば、赤外線ランプ、ハロゲンランプなど、熱線を放射するランプ７２、および反射ミラー７４を含む。加熱ユニット７０は、例えば、環状のランプを上下方向に複数段積重ねて構成される。加熱ユニット７０では、上型１０および下型２０に装着された温度測定用の熱電対（不図示）を通じて、熱線の輻射熱による温度および温度変化（温度変化勾配）を制御されながら、ランプ７２の出力が調整される。加熱ユニット７０は、ランプ７２から上型１０、下型２０の外周面に熱線を放射し、熱線の輻射熱により上型１０、下型２０を加熱し、加熱された上型１０および下型２０からの熱伝達によって成形素材を加熱する。
【００２５】
加熱ユニット７０、内筒５２、外筒５４およびそれらの付帯設備は、上部プレート３４の下側に固定され、別の駆動装置（不図示）によって、一体的に上方に引き上げ可能である。よって、下型２０に対する成形素材の配置、および成形された光学素子の取出しに際して、加熱ユニット７０、内筒５２および外筒５４を上方に退避させることで、成形室５０内を開放することができる。
【００２６】
成形装置は、ガス貯蔵タンク（不図示）から固定軸３０を介して断熱筒３２に設けられた給気口３３に至る給気路と、ガス貯蔵タンクから移動軸４０を介して断熱筒４２に設けられた給気口４３に至る給気路とを有する。また、成形装置は、上部プレート３４に設けられた排気口３５からガス貯蔵タンクに接続された排気路と、下部プレート４４に設けられた排出口４５から真空吸引装置（不図示）に接続された排出路とを有する。
【００２７】
給気路は、経路上に設けられた給気バルブ（不図示）を制御されながら、ガス貯蔵タンクから成形室５０に対して所定のガス（例えば、窒素ガスなどの不活性ガス）を供給する。排気路は、経路上に設けられた排気バルブ（不図示）を制御されながら、成形室５０からガス貯蔵タンクに対して所定のガスを排気する。排出路は、経路上に設けられた排出バルブ（不図示）を制御されながら、真空吸引装置により成形室５０内の大気を外部に排出する。
【００２８】
（プレス成形の概要）
光学素子のプレス成形は、前述したような成形装置を用いて行われる。ここで、光学素子のプレス成形の概要について説明する。プレス成形は、一般的に、パージ、加熱（昇温、均熱）、プレス、冷却（徐冷、急冷）の各工程からなる。
【００２９】
プレス成形に際して、まず、下型２０に成形素材が配置される。パージ工程では、真空吸引装置により成形室５０内の大気が排出され、真空状態の成形室５０内にガス貯蔵タンクから窒素ガスが供給されることで、成形室５０内の大気が窒素ガスに置換（パージ）される。昇温工程では、成形型１０、２０に装着された熱電対などを用いて、加熱ユニット７０を制御しながら、ランプ７２から放射される熱線により成形型１０、２０を介して成形素材が加熱される。均熱工程では、加熱ユニット７０を制御しながら、昇温工程で加熱された成形素材が所定のプレス温度に保たれる。
【００３０】
プレス工程では、荷重検出器６４および位置センサを用いて、駆動装置６０のプレス力・移動量を制御しながら、下型２０が所定の位置まで上昇され、上型１０および下型２０により成形素材がプレスされる。徐冷工程では、窒素ガスの供給による冷却、加熱ユニット７０による加熱を用いて、成形室５０内の温度を制御しながら、成形素材が所定の温度まで徐々に冷却される。急冷工程でも、成形室５０内の温度を制御しながら、成形素材が所定の温度まで急激に冷却される。急冷工程が完了すると、光学素子が成形型１０、２０から離型され、成形室５０から取り出される。
【００３１】
ここで、加熱工程に着目すると、加熱工程に際しては、下型２０に成形素材を配置し、成形素材に上型１０が接触しない程度に、上型１０と下型２０との間に所定のクリアランスを維持した状態で、上型１０および下型２０の外周面に対して熱線が放射される。上型１０と下型２０との間で維持されるクリアランス（図１に“Ａ”で示される領域）の高さは、成形素材の形状など様々な条件に依存するが、例えば、上型１０および下型２０の側面（金型プレート１４、２４およびモールド金型１６、２６）の合計高さ４０ｍｍに対して１５ｍｍ程度である。
【００３２】
よって、上型１０および下型２０の外周面に対して放射された熱線は、熱線の吸収面として機能する外周面を介して上下型１０、２０の加熱に直接寄与するが、クリアランス部Ａに対して放射された熱線は、上下型１０、２０および成形素材に殆ど吸収されずに、上下型１０、２０の間を通過してしまい、上下型１０、２０の加熱に直接寄与しない。また、上型１０の上方（図１に“Ｂ”で示される領域）および下型２０の下方（図１に“Ｃ”で示される領域）に対して放射された熱線は、上型１０の上方および下型２０の下方で拡散してしまい、上下型１０、２０の加熱に直接寄与せずに、上下型１０、２０の上方および下方に配された断熱筒３２、４２を加熱してしまう。
【００３３】
これにより、熱線の拡散ロスなどによって、加熱ユニット７０による加熱効率が低下し、上下型１０、２０を所定の温度まで加熱するまでに要する時間を短縮することができない。また、断熱筒３２、４２の加熱によって、上下型１０、２０と固定軸３０、移動軸４０との間で断熱筒３２、４２による断熱効果を低下させてしまう原因となる。
【００３４】
（成形型の実施形態）
図２は、本発明の一実施形態に係る成形型が適用された光学素子成形装置を示す説明図である。図３は、本実施形態に係る成形型を示す説明図である。図３に示すように、上下型１１０、１２０の外周には、上下型１１０、１２０の外周面を上方および下方に拡張するための熱線吸収部材１３０、１４０、１５０が設けられている。図３に示す例では、熱線吸収部材は、上型１１０の外周に設けられた第１の熱線吸収部材１３０と、下型１２０の外周に設けられた第２および第３の熱線吸収部材１４０、１５０で構成される。
【００３５】
第１の熱線吸収部材１３０は、金型プレート１１４の側面から略鉛直上向きに延在し、上端部が加熱ユニット側７０に向けて折曲されている。第２の熱線吸収部材１４０は、金型プレート１２４の側面から略鉛直下向きに延在し、下端部が加熱ユニット７０側に向けて折曲されている。また、第３の熱線吸収部材１５０は、上型１１０と下型１２０との間のクリアランス部Ａに重なるように、モールド金型１２６の側面から略鉛直上向きに延在している。なお、第３の熱線吸収部材１５０は、プレス工程に際して、上型１１０または第１の熱線吸収部材１３０と互いに干渉しないように設けられる。
【００３６】
熱線吸収部材１３０、１４０、１５０は、上下型１１０、１２０の全外周に設置される。熱線吸収部材１３０、１４０、１５０は、上下型１１０、１２０に対する熱伝達性を確保するために、上下型１１０、１２０に対して確実に接触した状態で固定され、必要に応じては、さらに締結されることで、上下型１１０、１２０の外周に設置される。図３には、金型プレート１１４と第１の熱線吸収部材１３０との間、金型プレート１２４と第２の熱線吸収部材１４０との間、モールド金型１２６と第３の熱線吸収部材１５０との間に、互いに係合する係合部が設けられている場合が示されている。なお、熱線吸収部材１３０、１４０、１５０の固定に際しては、載置、係合、連結など、熱伝達性を確保可能な状態で、熱線吸収部材１３０、１４０、１５０を固定可能な様々な固定手段を用いることができる。また、熱線吸収部材１３０、１４０、１５０の締結に際しては、例えば、上下型１１０、１２０の外周を囲うような環状の締結具など様々な締結手段を用いることができる。
【００３７】
熱線吸収部材１３０、１４０、１５０は、上下型１１０、１２０と同様に、例えば、耐熱性に優れたタングステン合金、マグネシウム合金などの超硬合金で形成されてもよく、または耐熱性および熱伝達性に優れた他の材料で形成されてもよい。なお、熱線吸収部材１３０、１４０、１５０を上下型１１０、１２０に確実に接触させるために、熱線吸収部材１３０、１４０、１５０は、上下型１１０、１２０よりも小さな線膨張係数の材料で形成されることが望ましい。これにより、加熱工程に際しては、熱線吸収部材１３０、１４０、１５０の膨張が上下型１１０、１２０の膨張に比して小さくなるので、上下型１１０、１２０と熱線吸収部材１３０、１４０、１５０との間に隙間が生じ難く、上下型１１０、１２０と熱線吸収部材１３０、１４０、１５０との間で確実な接触が維持される。
【００３８】
熱線吸収部材１３０、１４０を上下型１１０、１２０の上方および下方に拡張することで、上下型１１０、１２０の上方および下方に対して放射された熱線を吸収することができる。熱線吸収部材１３０、１４０の端部を加熱ユニット７０側に向けて折曲することで、上下型１１０、１２０の上方および下方に拡散する熱線をより確実に吸収することができる。熱線吸収部材１３０、１４０を金型プレート１１４、１２４の側面に設けることで、モールド金型１１６、１２６の外周面を覆うことなしに、外周面を拡張することが可能であり、加熱効率を向上させることができる。さらに、上下型１１０、１２０の上方および下方に拡散する熱線を吸収することで、上下型１１０、１２０の上方および下方に設けられた断熱筒３２、４２に対する熱線の放射を遮蔽し、断熱筒３２、４２の断熱効果を向上させることができる。また、熱線吸収部材１５０を上型１１０と下型１２０との間のクリアランス部Ａに重なるように設けることで、クリアランス部Ａに対して放射された熱線を効率的に吸収することができる。さらに、熱線吸収部材１５０をコア金型１２、２２の成形面に設けられた光学機能転写面に対する熱線の放射を遮断するように設けることで、光学機能転写面の過度な加熱が抑制され、コア金型１２、２２の耐用期間を向上させることができる。
【００３９】
なお、熱線吸収部材１３０、１４０、１５０は、上下型１１０、１２０の全外周に設けられる代わりに、一部外周に設けられてもよい。また、熱線吸収部材１３０、１４０、１５０は、それらの全てが設けられる代わりに、一部のみが設けられてもよい。熱線吸収部材１５０は、下型１２０に設けられる代わりに上型１１０に設けられてもよい。熱線吸収部材１５０は、熱線吸収部材１３０、１４０と一体的に形成されてもよい。
【００４０】
以上説明したように、本発明の一実施形態に係る成形型１００によれば、上下型１１０、１２０の外周面を、上下型１１０、１２０の上方および／または下方に拡張する熱線吸収部材１３０、１４０、１５０が設けられるので、従来の成形型では、外周面の上方および下方で拡散してしまい、成形型の加熱に直接寄与していなかった熱線を吸収することができる。これにより、外表面に切削などの煩雑な加工処理を施すことなしに、熱線の吸収面積を拡張し、加熱効率を向上させることができる。そして、成形型１００の加熱効率を向上させ、加熱工程の短縮化ひいては全成形工程の短縮化を実現することができる。
【００４１】
（成形型の変形例）
図４は、上記実施形態の変形例に係る成形型を示す説明図である。図４に示す熱線吸収部材１３０、１４０、１５０には、熱線吸収面に加工処理が施されている。
【００４２】
図４（Ａ）に示す熱線吸収部材１３０、１４０、１５０の熱線吸収面には、凹凸１３２、１４２、１５２が形成されている。ここで、凹凸１３２、１４２、１５２は、例えば、ローレット（ナーリング）、ディンプル、シボなどとして形成される。これらの凹凸１３２、１４２、１５２は、従来の成形型に設けられる凹条、凸条などに対して、比較的容易に形成される。熱線吸収面に凹凸１３２、１４２、１５２を形成することで、熱線の吸収面積が拡大し、熱線の吸収率を向上させることができる。なお、図４（Ａ）には、熱線吸収部材１３０、１４０、１５０の表面および裏面を含むほぼ前面に凹凸１３２、１４２、１５２が形成されている場合が示されているが、熱線吸収部材１３０、１４０、１５０の一部の面にのみ凹凸１３２、１４２、１５２が形成されてもよい。
【００４３】
図４（Ｂ）に示す熱線吸収部材１３０、１４０、１５０の熱線吸収面には、熱線の吸収率を高める皮膜１３４、１４４、１５４が形成されている。ここで、皮膜１３４、１４４、１５４は、耐熱性および熱線の吸収性に優れた材料で形成される。皮膜材料は、例えば、ＴｉＡｌＮ（窒化チタンアルミ）などである。ＴｉＡｌＮは、酸化温度約９００℃と耐熱性に優れ、成形型の酸化防止膜としても用いられる材料であり、青紫色の皮膜を形成しうるので熱線の吸収率にも優れている。熱線吸収面に熱線の吸収率を高める皮膜１３４、１４４、１５４を形成することで、熱線吸収面の吸収率を向上させることができる。なお、図４（Ｂ）には、熱線吸収部材１３０、１４０、１５０の表面および裏面を含むほぼ前面に皮膜１３４、１４４、１５４が形成されている場合が示されているが、熱線吸収部材１３０、１４０、１５０の一部の面にのみ皮膜１３４、１４４、１５４が形成されてもよい。
【００４４】
また、熱線吸収部材１３０、１４０、１５０の熱線吸収面には、図４（Ａ）で示した凹凸１３２、１４２、１５２が形成され、さらに、凹凸１３２、１４２、１５２の表面に図４（Ｂ）で示した皮膜１３４、１４４、１５４が形成されてもよい。この場合、凹凸１３２、１４２、１５２の表面上には、略均一な厚さの皮膜１３４、１４４、１５４が形成される。これにより、凹凸１３２、１４２、１５２により熱線の吸収面積を拡大させ、さらに、皮膜１３４、１４４、１５４により熱線吸収面での熱線の吸収率を高めることができるので、熱線吸収面の吸収率をさらに向上させることができる。
【００４５】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００４６】
例えば、上記実施形態では、複数の成形素材が配置される場合の成形型１００について説明した。しかしながら、本発明は、単一の成形素材が配置される場合の成形型についても同様に適用可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態に係る光学素子用成形型を適用可能な従来の光学素子成形装置を示す説明図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る光学素子用成形型を適用された光学素子成形装置を示す説明図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る成形型を示す説明図である。
【図４】上記実施形態の変形例に係る成形型を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４８】
１００    成形型
１１０    上型
１２０    下型
１１２、１２２    コア金型
１１４、１２４    金型プレート
１１６、１２６    モールド金型
１３０、１４０、１５０    熱線吸収部材
【図１】
2009091200.tif 000003
【図２】
2009091200.tif 000004
【図３】
2009091200.tif 000005
【図４】
2009091200.tif 000006