(57)【要約】【課題】低コストで流動性、硬化性に優れ、成形性に優れるフェノールノボラック樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】  モノマー成分の含有量が０．５質量％以下、２核体成分が１０〜２５質量％、３核体成分が２０〜４０質量％、４核体成分が１５〜２０質量％に調整したフェノールノボラック樹脂、および当該フェノールノボラック樹脂を含むエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置である。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェノールとホルムアルデヒドとの反応により得られるフェノールノボラック樹脂であって、ゲルパーミエイションクロマトグラフの面積法による測定でフェノールモノマーの含有量が０．５質量％以下、２核体成分が１０〜２５質量％、３核体成分が２０〜４０質量％、４核体成分が１５〜２０質量％であり、樹脂の軟化点が６５℃〜８０℃であることを特徴とするフェノールノボラック樹脂
【請求項２】
請求項１に記載のフェノールノボラック樹脂と、下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂(Ａ)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】
2009242719.tif 000012
（ただし、上記一般式（１）において、Ｒ1、Ｒ2は炭素数１〜６の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。Ｒ3は炭素数１〜４の炭化水素基である。ａは０〜５の整数であり、ｂは０〜３の整数である。ｍは０〜２０の整数であり、ｎは１〜２０の整数であり、かつｍ／ｎの平均は１／１０〜１／１である。アルコキシ基を有するｍ個の繰り返し単位とグリシジルエーテル基を有するｎ個の繰り返し単位は、それぞれが連続で並んでいても、お互いが交互もしくはランダムに並んでいてもよいが、それぞれの間には必ず−ＣＨ2−を有する構造をとる。）
【請求項３】
請求項１に記載のフェノールノボラック樹脂と、下記一般式（２）で表されるエポキシ樹脂(Ｂ)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
【化２】
2009242719.tif 000013
（ただし、上記一般式（２）において、Ｒ4、Ｒ5、及びＲ6は、それぞれ、炭素数１〜４の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。また、ｎは１〜１０の整数である。）
【請求項４】
請求項１に記載のフェノールノボラック樹脂(Ａ)、上記一般式（１）、および上記一般式（２）で表されるエポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
請求項２ないし４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなる半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフェノールノボラック樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びに半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、集積回路（ＩＣ）、大規模集積回路（ＬＳＩ）、超大規模集積回路（ＶＬＳＩ）等の電子部品や半導体装置の高密度化、高集積化に伴い、それらの実装方式は、挿入実装から表面実装に移り変わりつつある。それに伴い、リードフレームの多ピン化及びリードの狭ピッチ化が要求されており、小型・軽量でかつ多ピン化に対応できる表面実装型のＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）等が各種の半導体装置に用いられている。そしてその半導体装置は、生産性、コスト、信頼性等のバランスに優れることからエポキシ樹脂組成物を用いて封止されるのが主流となっている。
【０００３】
近年、環境負荷を考慮し、ハロゲン化合物を用いることなく難燃性を付与できるエポキシ樹脂組成物の研究がなされた。例えば、複合金属水酸化物を難燃剤として用いたエポキシ樹脂組成物が提案されている。複合金属水酸化物を用いた難燃機構は、高温で水を放出するものであるが、半導体装置に用いた場合、高温での信頼性低下が懸念される。また、高信頼性を維持するためにイオン性不純物を低減した純度の高い複合金属水酸化物が必要であることから高価な複合金属水酸化物を用いる必用があった。
【０００４】
また、難燃剤を用いないで樹脂の骨格に難燃性を付与したビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物も検討されている（例えば、特許文献２）。ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂は、粘度が高く、流動性が低下する場合あった。
【０００５】
そこで、流動性の改善を目的に、硬化剤であるフェノール樹脂に着目し、溶融時の粘度を下げるべく、低分子量化したフェノールノボラック樹脂を硬化剤に用いたエポキシ樹脂組成物の検討が行われている（例えば、特許文献３。）。しかしながら、これら低分子量化したフェノールノボラック樹脂においては、構造上２核体の成分比率が高くなるためエポキシ樹脂組成物の硬化性が低下してしまう問題があった。また樹脂の軟化点も低下してしまうため取り扱いが困難となる。これら流動性と硬化性を両立させる目的で２核体の成分比率が低い低分子量のフェノールノボラック樹脂も提案されている（例えば、特許文献４。）が、使用している原料の歩留まりが低く、生産コストについて問題があった。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−５３７３７号公報
【特許文献２】特開平１１−１４０２７７号公報
【特許文献３】特開２００４−３３９２５８号公報
【特許文献４】特開２００６−２３３１９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明のフェノールノボラック樹脂は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に用いた際に、優れた流動性、硬化性、成形性を発現し、ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに十分な耐燃性を示す半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化剤を、本発明のフェノールノボラック樹脂に置き換えても同等の難燃性を有し、さらに低コストで製造可能であるフェノールノボラック樹脂、並びに当該フェノールノボラック樹脂を用いた、流動性、硬化性、成形性に優れるエポキシ樹脂組成物、及び信頼性に優れる半導体装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記問題点に鑑み、鋭意検討を重ねた結果、本発明のフェノールノボラック樹脂は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に用いた際に、優れた流動性、硬化性、成形性を発現し、ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに十分な耐燃性を示す半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化剤を、本発明のフェノールノボラック樹脂に置き換えても同等の難燃性を有し、さらに低コストで製造可能なフェノールノボラック樹脂、並びに当該フェノールノボラック樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物は、流動性、硬化性、成形性に優れ、当該エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置は、信頼性に優れることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
【０００９】
前記の課題は以下の［１］〜［５］に記載の本発明により達成される。
［１］  フェノールとホルムアルデヒドとの反応により得られるフェノールノボラック樹脂であって、ゲルパーミエイションクロマトグラフの面積法による測定でフェノールモノマーの含有量が０．５質量％以下、２核体成分が１０〜２５質量％、３核体成分が２０〜４０質量％、４核体成分が１５〜２０質量％であり、樹脂の軟化点が６５℃〜８０℃のであることを特徴とするフェノールノボラック樹脂
［２］  ［１］項に記載のフェノールノボラック樹脂と、下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】
2009242719.tif 000002
（ただし、上記一般式（１）において、Ｒ1、Ｒ2は炭素数１〜６の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。Ｒ3は炭素数１〜４の炭化水素基である。ａは０〜５の整数であり、ｂは０〜３の整数である。ｍは０〜２０の整数であり、ｎは１〜２０の整数であり、かつｍ／ｎの平均は１／１０〜１／１である。アルコキシ基を有するｍ個の繰り返し単位とグリシジルエーテル基を有するｎ個の繰り返し単位は、それぞれが連続で並んでいても、お互いが交互もしくはランダムに並んでいてもよいが、それぞれの間には必ず−ＣＨ2−を有する構造をとる。）
［３］  ［１］項に記載のいずれかのフェノールノボラック樹脂と、下記一般式（２）で表されるエポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
【化２】
2009242719.tif 000003
（ただし、上記一般式（２）において、Ｒ4、Ｒ5、及びＲ6は、それぞれ、炭素数１〜４の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。また、ｎは１〜１０の整数である。）
［４］  ［１］項に記載のフェノールノボラック樹脂、上記一般式（１）、および上記一般式（２）で表されるエポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
［５］  ［２］ないし［４］項のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなる半導体装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のフェノールノボラック樹脂は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に用いた際に、優れた流動性、硬化性を発現し、さらには、ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに十分な耐燃性を示す半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化剤を、本発明のフェノールノボラック樹脂に置き換えても同等の難燃性を有し、さらに低コストで製造可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明のフェノールノボラック樹脂について説明する。
【００１２】
本発明は、フェノールとホルムアルデヒドとの反応により得られるフェノールノボラック樹脂であって、ゲルパーミエイションクロマトグラフの面積法による測定でフェノールの含有量が０．５質量％以下、２核体成分が１０〜２５質量％、３核体成分が２０〜４０質量％、４核体成分が１５〜２０質量％であり、樹脂の軟化点が６５℃〜８０℃であることを特徴とする。
【００１３】
前記のフェノールの含有量が０．５質量％より多いと、フェノールノボラック樹脂とエポキシ樹脂との硬化が進まず架橋が十分でなく好ましくない。
【００１４】
前記の２核体成分の含有量は、１０質量％未満の場合、軟化点の上昇により流動性が低下することがあるため好ましくなく、２核体成分の含有量が２５質量％を超える場合、軟化点の低下により作業性が低下し、また硬化性が低下することがあるため好ましくない。
【００１５】
前記３核体成分が２０質量％未満、または４核体成分が１５質量％未満の場合、エポキシ樹脂との硬化速度が遅くなり、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に用いた場合、規定の成形時間で硬化しない場合があり好ましくない。３核体成分が４０質量％を超える場合、または４核体成分が２０質量％を超える場合、フェノールノボラック樹脂の粘度が高くなり、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に用いた場合、成形時の流動性が低下するため好ましくない。
【００１６】
本発明のフェノールノボラック樹脂は、フェノールとホルムアルデヒドとを酸触媒下で重縮合させた後、蒸留、水洗、溶剤抽出などの操作によりフェノール成分量、２核体成分量、３核体成分量、４核体成分量を調整することによって得られる。また、反応によりフェノールノボラック樹脂に、予め準備しておいたフェノールモノマー、２核体のフェノールノボラック樹脂、３核体のフェノールノボラック樹脂、４核体のフェノールノボラック樹脂を適宜調整することができる。さらに、フェノールモノマー成分量、２核体成分量、３核体成分量、４核体成分量が予め同定できているフェノールノボラック樹脂を混合し、本発明のフェノールノボラック樹脂を得ることもできる。
【００１７】
各成分が同定されたフェノールノボラック樹脂としては、特に限定されないが、蒸留、抽出等により得られたものを用いることができる。これらの方法を適宜用いることにより本発明のフェノールノボラック樹脂を低コストで製造することができる。
尚、前記フェノールは、フェノールあるいはフェノールを含有する溶液を使用することが可能である。通常は、工業用フェノールを使用することがコスト面から好ましい。
【００１８】
前記の２核体成分、３核体成分、４核体成分は、その異性体については、特に限定されない。フェノールに対してオルソ位とパラ位に３箇所にメチレン橋が結合した構造となっており、例えば２核体では、オルソ−オルソ位、オルソ−パラ位、パラ−パラ位の３つの異性体が存在する。
【００１９】
前記のゲルパーミエイションクロマトグラフは、フェノールノボラック樹脂の分析方法で、フェノール樹脂の４核体以下の成分を保持時間で分離でき、面積法で質量％を示すことができる。例えば、ＪＩＳ  Ｋ０１２４に準拠して、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて分析でき、４０℃に設定されたカラムオーブンにカラム（株式会社東ソー社製ＴＳＫｇｅｌＧ１０００ＨＸＬ×１、Ｇ２０００ＨＸＬ×２、Ｇ３０００ＨＸＬ×１）を入れ、溶媒はテトラヒドロフランを使用し、流速１．０ｍｌ／ｍｉｎ．で、保持時間で４核体以下の分離し、面積法で質量％を示すことができる。
【００２０】
前記軟化点とは、樹脂が軟化する温度いい、一般に、ＪＩＳ  Ｋ−２５３１で示される方法で測定ができる。軟化点が６５℃より低い場合、樹脂の固結など作業性が低下する恐れがあり、軟化点が８０℃より高い場合、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に用いた場合、成形時の流動性が低下する恐れがある。
【００２１】
本発明のフェノールノボラック樹脂の合成に用いるホルムアルデヒドは、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、ホルムアルデヒド水溶液など発生源となる物質あるいはこれらのホルムアルデヒドの溶液を使用することが可能である。通常は、ホルムアルデヒド水溶液を使用することがコストの面から好ましい。
【００２２】
本発明のフェノールノボラック樹脂の合成に用いる酸触媒は、通常ノボラックフェノール樹脂合成において公知である酸触媒を用いることが可能である。例えば、硫酸、塩酸、リン酸、亜リン酸等の無機酸、あるいは、シュウ酸、蟻酸、有機ホスホン酸、パラトルエンスルホン酸、ジメチル硫酸等の有機酸、酢酸亜鉛、酢酸ニッケル等を用いることが可能であり、これらを単独あるいは、２つ以上組み合わせて使用することも可能である。通常は、シュウ酸、塩酸を使用することが、容易に触媒を除去できることより、好ましい。
【００２３】
前記フェノールとホルムアルデヒドとの重縮合は、フェノール（P）に対して、ホルムアルデヒド（F）の反応モル比（F／Pモル比）を、例えば、０．０５〜０．７モルの範囲として、反応温度を５０〜１５０℃の範囲とすることで反応させることが可能である。
【００２４】
前記フェノールとホルムアルデヒドとの重縮合から、蒸留、水洗、溶剤抽出などの操作によりフェノール成分量、２核体成分量、３核体成分量、４核体成分量を調整する工程において、前記蒸留の操作を行う場合は、温度を５０〜２５０℃で行うことが好ましく、常圧蒸留、減圧蒸留、水蒸気蒸留等の蒸留操作によって、反応物から蒸留抽出除去を行うことができる。５０℃未満の場合、蒸留による効率が悪くなり生産性が悪くなるため好ましくなく。２５０℃を超える場合は、フェノールノボラック樹脂の分解、高分子量化が起こるためにこの好ましくない。
蒸留の操作の具体例としては、例えば、水の蒸留除去は、１００〜１５０℃の温度で常圧蒸留により除去でき、フェノールの蒸留除去は、１５０〜２００℃の温度で５．０×１０3Ｐａ減圧蒸留により除去でき、２核体の蒸留除去は、２００〜２５０℃の温度で５．０×１０3Ｐａの減圧水蒸気蒸留により除去できる。
【００２５】
前記水洗の操作の場合は、ノボラックフェノール樹脂あるいは、ノボラックフェノール樹脂を有機溶剤で溶解させたものを、水と混合させて、常圧あるいは加圧下で２０〜１５０℃の温度で攪拌させてから、静置あるいは遠心分離で水相とノボラックフェノール樹脂を含んだ有機相と分離させ、水相を系外へ除去することで、水相に溶解した低分子量成分を除去させることで、フェノール成分量、２核体成分量、３核体成分量、４核体成分量を調整することが可能である。
【００２６】
前記溶剤抽出の操作の場合は、ノボラックフェノール樹脂への溶解性の低いトルエン、キシレン等の非極性溶剤を、ノボラックフェノール樹脂、ノボラックフェノール樹脂水溶液、あるいは、アルコール等の極性溶剤に溶解させたフェノール樹脂に添加混合し、常圧あるいは加圧下で２０〜１５０℃の温度で攪拌させてから、静置あるいは遠心分離で非極性溶剤相とフェノール樹脂を含んだ有機相と分離させ、非極性溶剤相を系外へ除去することで、非極性溶剤相に溶解した高分子量成分を除去させることで、フェノールモノマー成分量、２核体成分量、３核体成分量、４核体成分量を調整することが可能である。
【００２７】
以下、本発明のフェノールノボラック樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物について説明する。
【００２８】
［エポキシ樹脂（Ａ）］
本発明のフェノールノボラック樹脂と下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）を含むエポキシ樹脂組成物が、半導体装置の封止材料として好ましい。
【００２９】
【化１】
2009242719.tif 000004
（ただし、上記一般式（１）において、Ｒ1、Ｒ2は炭素数１〜６の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。Ｒ3は炭素数１〜４の炭化水素基である。ａは０〜５の整数であり、ｂは０〜３の整数である。ｍは０〜２０の整数であり、ｎは１〜２０の整数であり、かつｍ／ｎの平均は１／１０〜１／１である。アルコキシ基を有するｍ個の繰り返し単位とグリシジルエーテル基を有するｎ個の繰り返し単位は、それぞれが連続で並んでいても、お互いが交互もしくはランダムに並んでいてもよいが、それぞれの間には必ず−ＣＨ2−を有する構造をとる。）
【００３０】
一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）は、分子内に芳香族環炭素が多く、これを用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物は耐燃性に優れ、吸水率が低くなるという特徴を有している。また、ｍ／ｎの平均値の下限値としては、１／１０であることが好ましく、１／９であることがより好ましい。ｍ／ｎの平均値の下限値が上記範囲内であると、耐燃性向上効果を得ることができる。また、ｍ／ｎの平均値の上限値としては、特に限定されないが、エポキシ樹脂の粘度、樹脂組成物の流動性という観点からは、１／１であることが好ましく、１／２であることがより好ましい。
【００３１】
前記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂（Ａ）は、フェノール類、アルデヒド類、下記一般式（３）で表される化合物を共縮合して得られたフェノール樹脂類をエピクロルヒドリンでグリシジルエーテル化することにより得ることができる。
【００３２】
【化３】
2009242719.tif 000005
（ただし、上記一般式（３）において、Ｒ1は炭素数１〜６の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。Ｒ3は炭素数１〜４の炭化水素基である。ａは０〜５の整数である。）
【００３３】
前記一般式（３）で表される化合物は、グルシジルエーテル基が結合していないナフタレン環にアルコキシ基（−ＯＲ3）が結合している点を特徴とするものである。アルコキシ基が結合していることで前記一般式（３）で表される化合物は極性を有し、これにより反応性が向上するため、フェノール類、アルデヒド類からなるノボラック樹脂の構造中に該化合物の構造を導入することができるものである。該エポキシ樹脂（Ａ）は、同様に耐燃性に優れ、低吸水性であるビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂よりも原料コストが安く、原料も入手し易いといった利点があるため、低コストで製造又は入手することができるものである。
【００３４】
エポキシ樹脂（Ａ）の製造に用いられるフェノール類としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｍ−クレゾール、フェニルフェノール、エチルフェノール、ｎ−プロピルフェノール、ｉｓｏ−プロピルフェノール、ｔ−ブチルフェノール、キシレノール、メチルプロピルフェノール、メチルブチルフェノール、ジプロピルフェノール、ジブチルフェノール、ノニルフェノール、メシトール、２，３，５−トリメチルフェノール、２，３，６−トリメチルフェノール等が挙げられる。これらの中でも、フェノール、ｏ−クレゾールが好ましく、更にｏ−クレゾールがより好ましい。これらは、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
【００３５】
エポキシ樹脂（Ａ）の製造に用いられるアルデヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒドが挙げられる。
【００３６】
エポキシ樹脂（Ａ）の製造に用いられる一般式（２）で表される化合物としては、一般式（２）の構造であれば特に限定されるものではないが、例えば、１−メトキシナフタレン、２−メトキシナフタレン、１−メチル−２−メトキシナフタレン、１−メトキシ−２−メチルナフタレン、１，３，５−トリメチル−２−メトキシナフタレン、１−エトキシナフタレン、２−エトキシナフタレン、１−ｔ−ブトキシナフタレン、１，４−ジメトキシナフタレン、２，６−ジメトキシナフタレン、２，７−ジメトキシナフタレン等が挙げられる。これらの中でも、耐燃性、低吸水性等を考慮すると、一般式（３）中の−ＯＲ3がメトキシ基であるものがより好ましい。
【００３７】
エポキシ樹脂（Ａ）の製造に用いられるアルデヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒドが挙げられる。
【００３８】
エポキシ樹脂（Ａ）の製造に用いられる一般式（２）で表される化合物としては、一般式（３）の構造であれば特に限定されるものではないが、例えば、１−メトキシナフタレン、２−メトキシナフタレン、１−メチル−２−メトキシナフタレン、１−メトキシ−２−メチルナフタレン、１，３，５−トリメチル−２−メトキシナフタレン、１−エトキシナフタレン、２−エトキシナフタレン、１−ｔ−ブトキシナフタレン、１，４−ジメトキシナフタレン、２，６−ジメトキシナフタレン、２，７−ジメトキシナフタレン等が挙げられる。これらの中でも、耐燃性、低吸水性等を考慮すると、一般式（３）中の−ＯＲ3がメトキシ基であるものがより好ましい。
【００３９】
［エポキシ樹脂（Ｂ）］
本発明のフェノールノボラック樹脂と下記一般式（２）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）を含むエポキシ樹脂組成物が、半導体装置の封止材料として好ましい。熱分解開始温度が他のエポキシ樹脂に比べて高く、熱分解速度が緩やかであり、耐熱性に優れる。
【００４０】
【化２】
2009242719.tif 000006
（ただし、上記一般式（２）において、Ｒ4、Ｒ5、及びＲ6は、それぞれ、炭素数１〜４の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。また、ｎは１〜１０の整数である。）
【００４１】
前記一般式（２）で表される構造を有するエポキシ樹脂（Ｂ）は、フェノール類とビス（メトキシメチル）ビフェニルとを共縮合して得られたフェノール樹脂類をエピクロルヒドリンでグリシジルエーテル化することにより得ることが出来る。
【００４２】
上記一般式（２）において、Ｒ1は水素原子、炭素数１〜４のメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基といったアルキル基及びフェニル基から選択され、互いに同一であっても異なっていてもよい。ｎは０〜１０であるが、０〜２であることが好ましい。
【００４３】
本発明のフェノールノボラック樹脂も用いたエポキシ樹脂組成物は、一般式（２）で表される構造を有するエポキシ樹脂(Ａ)、及び前記一般式(３)で表される構造を有するエポキシ樹脂(Ｂ)を併用することが好ましい。併用することで十分な流動性、硬化性を維持し、難燃性を発現することができる。
【００４４】
本発明のフェノールノボラック樹脂、前記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂(Ａ)、及び／または前記一般式(２)で表される構造を有するエポキシ樹脂(Ｂ)に対する量は、特に限定されないが、通常、エポキシ樹脂のエポキシ当量に対してフェノール樹脂の活性水素が０．５〜１．５、好ましくは０．８〜１．２当量になるような量で使用すればよい。
【００４５】
本発明のフェノールノボラック樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含むことが好ましい。無機充填剤としては、一般に半導体封止用樹脂組成物に用いられているものを使用することができ、例えば、溶融シリカ、球状シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミ等が挙げられる。無機充填剤の粒径としては、金型への充填性を考慮すると０．０１μｍ以上、１５０μｍ以下であることが望ましい。
【００４６】
前記無機充填剤の含有割合の下限値としては、前記エポキシ樹脂組成物全体の８０質量％以上であることが好ましく、８２質量％以上であることがより好ましく、８４質量％以上であることが特に好ましい。無機充填剤の含有割合の下限値が上記範囲内であると、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物の吸湿量が増加して強度が低下することによる耐半田クラック性の低下を引き起こす恐れが少ない。また、無機充填剤の含有割合の上限値としては、前記エポキシ樹脂組成物全体の９２質量％以下であることが好ましく、９１質量％以下であることがより好ましく、９０質量％以下であることが特に好ましい。無機充填剤の含有割合の上限値が上記範囲内であると、流動性が損なわれることによる成形面での不具合の発生を引き起こす恐れが少ない。
【００４７】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、前述した成分以外に、硬化促進剤、カップリング剤、カーボンブラック、ベンガラ、酸化チタン等の着色剤；シリコーンオイル、シリコーンゴム等の低応力添加剤；酸化ビスマス水和物等の無機イオン交換体；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物や、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、フォスファゼン等の難燃剤等の添加剤を適宜配合してもよい。
【００４８】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、本発明のフェノールノボラック樹脂、一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂(Ａ)、及び／または前記一般式(３)で表される構造を有するエポキシ樹脂(Ｂ)、無機充填剤、その他の添加剤等を、例えば、ミキサー等を用いて常温で均一に混合したもの、更にその後、加熱ロール、ニーダー又は押出機等の混練機を用いて溶融混練し、続いて冷却、粉砕したものなど、必要に応じて適宜分散度や流動性等を調整したものを用いることができる。
【００４９】
次に、本発明の半導体装置について説明する。本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止し半導体装置を製造するには、例えば、半導体素子を搭載したリードフレーム、回路基板等を金型キャビティ内に設置した後、半導体封止用エポキシ樹脂組成物をトランスファーモールド、コンプレッションモールド、インジェクションモールド等の成形方法で成形硬化すればよい。
【００５０】
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止される半導体素子としては、特に限定されるものではなく、例えば、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、固体撮像素子等が挙げられる。
【００５１】
本発明の半導体装置の形態としては、特に限定されないが、例えば、デュアル・インライン・パッケージ（ＤＩＰ）、プラスチック・リード付きチップ・キャリヤ（ＰＬＣＣ）、クワッド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）、ロー・プロファイル・クワッド・フラット・パッケージ（ＬＱＦＰ）、スモール・アウトライン・パッケージ（ＳＯＰ）、スモール・アウトライン・Ｊリード・パッケージ（ＳＯＪ）、薄型スモール・アウトライン・パッケージ（ＴＳＯＰ）、薄型クワッド・フラット・パッケージ（ＴＱＦＰ）、テープ・キャリア・パッケージ（ＴＣＰ）、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）等が挙げられる。
【００５２】
トランスファーモールドなどの成形方法で半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止した本発明の半導体装置は、そのまま、或いは８０℃から２００℃程度の温度で、１０分から１０時間程度の時間をかけて完全硬化させた後、電子機器等に搭載される。
【実施例】
【００５３】
以上、本発明のフェノールノボラック樹脂、エポキシ樹脂組成物および半導体装置の好適実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５４】
［フェノールノボラック樹脂の合成］
【００５５】
[フェノールノボラック（２核体）樹脂(Ａ)]
撹拌機、温度計、冷却器を備えた反応器に、フェノール１７００ｇ、３７％ホルマリン５９０ｇを仕込み、蓚酸１７ｇを加えた後、反応温度を９５℃〜１０５℃に保ちながら４時間反応させた。その後、１８０℃まで昇温し、５．０×１０3Ｐａの減圧度で減圧蒸留を行って未反応のフェノールを除去した上で２２０℃まで昇温し、５．０×１０3Ｐａの減圧度で水蒸気量２ｇ／ｍｉｎで水蒸気蒸留を行い、２核体成分を抽出することで、２核体成分量含有量が９７．０％、３核体３．０％含有するノボラックフェノール樹脂（Ａ）を４８０ｇ得た。
【００５６】
[フェノールノボラック（３核体）樹脂(Ｂ)]
撹拌機、温度計、冷却器を備えた反応器に、フェノール１７００ｇ、３７％ホルマリン７５ｇを仕込み、蓚酸１７ｇを加えた後、反応温度を９５℃〜１０５℃に保ちながら４時間反応させた。その後、１８０℃まで昇温し、５．０×１０３Ｐａの減圧度で減圧蒸留を行って未反応のフェノールを除去した上で２２０℃まで昇温し、５．０×１０３Ｐａの減圧度で水蒸気量２ｇ／ｍｉｎで水蒸気蒸留することによって２核体成分を除去することで、２核体成分量含有量が２．０％、３核体８２．０％、４核体１２．０％含有するノボラックフェノール樹脂（Ｂ）を３５ｇの樹脂を得た。
【００５７】
[フェノールノボラック（４核体）樹脂(Ｃ)]
撹拌機、温度計、冷却器を備えた反応器に、フェノールノボラック樹脂(Ａ)３４００ｇ、３７％ホルマリン１５０ｇを仕込み、蓚酸１７ｇを加えた後、反応温度を９５℃〜１０５℃に保ちながら４時間反応させた。その後、１８０℃まで昇温し、５．０×１０３Ｐａの減圧度で減圧蒸留を行って未反応のフェノールを除去した上で２２０℃まで昇温し、２核体成分を０．５質量％になるまで、５．０×１０３Ｐａの減圧度で水蒸気量２ｇ／ｍｉｎで水蒸気蒸留を行い除去して、２核体成分量含有量が０．３％、３核体１．０％、４核体８９．７％含有するノボラックフェノール樹脂（Ｃ）を１０ｇの樹脂を得た。
【００５８】
（実施例１）
［フェノールノボラック樹脂Ｄの合成］
撹拌機、温度計、冷却器を備えた反応器に、フェノール１７００ｇ、３７％ホルマリン５９０ｇを仕込み、蓚酸１７ｇを加えた後、反応温度を９５℃〜１０５℃に保ちながら４時間反応させた。その後、１８０℃まで昇温し、５．０×１０3Ｐａの減圧度で減圧蒸留を行って未反応のフェノールを除去した上で２２０℃まで昇温し、５．０×１０3Ｐａの減圧度で水蒸気量２ｇ／ｍｉｎで水蒸気蒸留することによって２核体成分含有量が２０.１％になるように調整することで、３核体成分を２３．５％、４核体成分を１６．１％含有するノボラックフェノール樹脂Ｄを７３０ｇ得た。尚、得られた樹脂の軟化点は７３℃であった。
【００５９】
（実施例２）
［フェノールノボラック樹脂Ｅ］
撹拌機、温度計、冷却器を備えた反応器に、フェノール１７００ｇ、３７％ホルマリン５９０ｇを仕込み、蓚酸１７ｇを加えた後、反応温度を９５℃〜１０５℃に保ちながら４時間反応させた。その後、１８０℃まで昇温し、５．０×１０3Ｐａの減圧度で減圧蒸留を行って未反応のフェノールを除去した上で２２０℃まで昇温し、５．０×１０3Ｐａの減圧度で水蒸気量２ｇ／ｍｉｎで水蒸気蒸留することによって２核体成分含有量が１１．２％になるように調整することで、３核体成分を２６．１％、４核体成分を１７．９％含有するノボラックフェノール樹脂Ｅを６５０ｇ得た。尚、得られた樹脂の軟化点は７９℃であった。
【００６０】
（実施例３）
［フェノールノボラック樹脂Ｆ］
撹拌機、温度計、冷却器を備えた反応器に、フェノール１７００ｇ、３７％ホルマリン５９０ｇを仕込み、蓚酸１７ｇを加えた後、反応温度を９５℃〜１０５℃に保ちながら４時間反応させた。その後、１８０℃まで昇温し、５．０×１０3Ｐａの減圧度で減圧蒸留を行って未反応のフェノールを除去した上で２２０℃まで昇温し、５．０×１０3Ｐａの減圧度で水蒸気量２ｇ／ｍｉｎで水蒸気蒸留することによって２核体成分含有量が２４．４％になるように調整することで、３核体成分を２２．２％、４核体成分を１５．２％含有するノボラックフェノール樹脂Ｆを７９０ｇ得た。尚、得られた樹脂の軟化点は７０℃であった。
【００６１】
（実施例４）
［フェノールノボラック樹脂Ｇ］
撹拌機、温度計、冷却器を備えた反応器に、フェノール１７００ｇ、３７％ホルマリン８９０ｇを仕込み、蓚酸１７ｇを加えた後、反応温度を９５℃〜１０５℃に保ちながら４時間反応させた。その後、２２０℃まで昇温し、５．０×１０３Ｐａの減圧度で減圧蒸留を行って未反応のフェノールを除去し、フェノールノボラック樹脂Gを１０７５ｇ得た。得られたフェノールノボラック樹脂は、２核体成分は、１９．８％、３核体成分は、１３．２％、４核体成分は、１３．２％含有し、軟化点は８２℃であった。この樹脂６０ｇとフェノールノボラック樹脂Ａを１０ｇ、フェノールノボラック樹脂Ｂを２０ｇ、フェノールノボラック樹脂Ｃ１０ｇを仕込み、２００℃に加熱して溶融混合し、フェノールノボラック樹脂Ｇを１００ｇ得た。得られたフェノールノボラック樹脂は、２核体成分は２１．４％、３核体成分は、２５．５％、４核体成分は、１８．１％含有し、軟化点は７１℃であった。
【００６２】
（比較例１）
［フェノールノボラック樹脂Ｈ］
撹拌機、温度計、冷却器を備えた反応器に、フェノール１７００ｇ、３７％ホルマリン８９０ｇを仕込み、蓚酸１７ｇを加えた後、反応温度を９５℃〜１０５℃に保ちながら４時間反応させた。その後、２２０℃まで昇温し、５．０×１０3Ｐａの減圧度で減圧蒸留を行って未反応のフェノールを除去し、フェノールノボラック樹脂Ｈを１０７５ｇ得た。得られたフェノールノボラック樹脂は、２核体成分は、１９．８％、３核体成分は、１３．５％、４核体成分は、１３．２％含有し、軟化点は８２℃であった。
【００６３】
（比較例２）
［フェノールノボラック樹脂Ｉ］
撹拌機、温度計、冷却器を備えた反応器に、フェノール１７００ｇ、３７％ホルマリン９５０ｇを仕込み、蓚酸１７ｇを加えた後、反応温度を９５℃〜１０５℃に保ちながら４時間反応させた。その後、２２０℃まで昇温し、５．０×１０３Ｐａの減圧度で減圧蒸留を行って未反応のフェノールを除去し、フェノールノボラック樹脂Ｉを１１５０ｇ得た。得られたフェノールノボラック樹脂は、２核体成分は、１８．０％、３核体成分は、１４．４％、４核体成分は、１３．８％含有し、軟化点は９１℃であった。
【００６４】
（比較例３）
［フェノールノボラック樹脂Ｊ］
フェノール１７００ｇ、３７％ホルマリン５９０ｇを仕込み、蓚酸１７ｇを加えた後、反応温度を９５℃〜１０５℃に保ちながら４時間反応させた。その後、減圧蒸留により未反応のフェノール含有量が９．１％になるように調整し、フェノールノボラック樹脂Ｉを  １４００ｇの樹脂を得た。得られたフェノールノボラック樹脂は、２核体成分は、２３．５％、３核体成分は、２１．０％、４核体成分は、１５．４％含有し、軟化点は６３℃であった。
【００６５】
（比較例４）
［フェノールノボラック樹脂Ｋ］
撹拌機、温度計、冷却器を備えた反応器に、フェノール１７００ｇ、３７％ホルマリン８９０ｇを仕込み、蓚酸１７ｇを加えた後、反応温度を９５℃〜１０５℃に保ちながら４時間反応させた。その後、１８０℃まで昇温し、５．０×１０3Ｐａの減圧度で減圧蒸留を行って未反応のフェノールを除去した上で２２０℃まで昇温し、５．０×１０3Ｐａの減圧度で水蒸気量２ｇ／ｍｉｎで水蒸気蒸留することによって２核体成分含有量が９.０％になるように調整することで、３核体成分を２７．２％、４核体成分を１８．２％含有するノボラックフェノール樹脂Ｋを６５０ｇ得た。尚、得られた樹脂の軟化点は８２℃であった。
【００６６】
（比較例５）
［フェノールノボラック樹脂Ｌ］
撹拌機、温度計、冷却器を備えた反応器に、フェノール１７００ｇ、３７％ホルマリン８９０ｇを仕込み、蓚酸１７ｇを加えた後、反応温度を９５℃〜１０５℃に保ちながら４時間反応させた。その後、１８０℃まで昇温し、５．０×１０3Ｐａの減圧度で減圧蒸留を行って未反応のフェノールを除去した上で２２０℃まで昇温し、５．０×１０3Ｐａの減圧度で水蒸気量２ｇ／ｍｉｎで水蒸気蒸留することによって２核体成分含有量が２７．５％になるように調整することで、３核体成分を２０．３％、４核体成分を１５．１％含有するノボラックフェノール樹脂Ｌを８４５ｇ得た。尚、得られた樹脂の軟化点は６８℃であった。
【００６７】
（比較例６）
［フェノールノボラック樹脂Ｍ］
撹拌機、温度計、冷却器を備えた反応器に、フェノールノボラック樹脂Gを８０ｇ、フェノールノボラック樹脂Ａを５ｇ、フェノールノボラック樹脂Ｂを５ｇ、フェノールノボラック樹脂Ｃを１０ｇを仕込み、２００℃に加熱して溶融混合し、フェノールノボラック樹脂Ｍを１００ｇ得た。得られたフェノールノボラック樹脂は、２核体成分は、２０．２％、３核体成分は、１６．０％、４核体成分は、１８．４％含有し、軟化点は７９℃であった。
【００６８】
（比較例７）
［フェノールノボラック樹脂Ｎ］
撹拌機、温度計、冷却器を備えた反応器に、フェノール１７００ｇ、３７％ホルマリン１４０ｇを仕込み、蓚酸１７ｇを加えた後、反応温度を９５℃〜１０５℃に保ちながら４時間反応させた。その後、１８０℃まで昇温し、５．０×１０3Ｐａの減圧度で減圧蒸留を行って未反応のフェノールを除去した上で２２０℃まで昇温し、５．０×１０3Ｐａの減圧度で水蒸気量２ｇ／ｍｉｎで水蒸気蒸留することによって２核体成分含有量が１２.４％になるように調整することで、３核体成分を４５．３％、４核体成分を１５．６％含有するノボラックフェノール樹脂Ｎを２５０ｇ得た。尚、得られた樹脂の軟化点は７５℃であった。
【００６９】
（比較例８）
［フェノールノボラック樹脂Ｏ］
撹拌機、温度計、冷却器を備えた反応器に、フェノール１７００ｇ、３７％ホルマリン５００ｇを仕込み、蓚酸１７ｇを加えた後、反応温度を９５℃〜１０５℃に保ちながら４時間反応させた。その後、１８０℃まで昇温し、５．０×１０3Ｐａの減圧度で減圧蒸留を行って未反応のフェノールを除去した上で２２０℃まで昇温し、５．０×１０3Ｐａの減圧度で水蒸気量２ｇ／ｍｉｎで水蒸気蒸留することによって２核体成分含有量が２１．７％になるように調整することで、３核体成分を２０．５％、４核体成分を１４．２％含有するノボラックフェノール樹脂Ｏを４５０ｇ得た。尚、得られた樹脂の軟化点は７７℃であった。
【００７０】
（比較例９）
［フェノールノボラック樹脂Ｐ］
撹拌機、温度計、冷却器を備えた反応器に、フェノールノボラック樹脂Ｈを６０ｇ、フェノールノボラック樹脂Ｂを２０ｇ、フェノールノボラック樹脂Ｃを２０ｇを仕込み、２００℃に加熱して溶融混合し、フェノールノボラック樹脂Ｐを１００ｇ得た。得られたフェノールノボラック樹脂は、２核体成分は、１２．１％、３核体成分は、２５．３％、４核体成分は、２６．７％含有し、軟化点は８７℃であった。
【００７１】
尚、得られたフェノールノボラック樹脂の特性を確認した結果を表１に示す。
【００７２】
【表１】
2009242719.tif 000007
【００７３】
フェノールノボラック樹脂の特性を確認した方法について以下に示す。
【００７４】
（１）フェノールノボラック樹脂中のフェノール含有量、２核体含有量、３核体含有量、４核体含有量の確認：テトラヒドロフランを溶出溶媒として使用し、流量１．０ｍｌ／分、カラム温度４０℃の条件で、測定した。装置は、本体：東ソー製ＨＬＣ−８０２０、分析用カラム：東ソー製ＴＳＫｇｅｌＧ１０００ＨＸＬを２本、Ｇ３０００ＨＸＬを１本使用した。
（２）フェノールノボラック樹脂の軟化点：ＪＩＳ  ＪＩＳ  Ｋ−２５３１に準じて測定した。
（３）フェノールノボラック樹脂の収率：原料のフェノール重量に対して、樹脂の収得量（重量）の比で求めた。また、混合した場合、それぞれの合成時の収得量を混合比率で加重平均して求めた。
【００７５】
［エポキシ樹脂組成物の調製および半導体装置の製造］
以下に示す原料、及び前記で合成したフェノールノボラック用いエポキシ樹脂組成物を調製し、半導体装置を製造した。
【００７６】
（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂１：下記式（４）で表される構造を有するエポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製、ＥＸＡ−７３２０）
【００７７】
【化４】
2009242719.tif 000008
【００７８】
エポキシ樹脂２：下記式（５）で表される構造を有するエポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＮＣ−３０００）
【００７９】
【化５】
2009242719.tif 000009
【００８０】
（無機充填剤）
無機充填剤１：電気化学工業製溶融球状シリカＦＢ５６０（平均粒径３０μｍ）１００質量部、アドマテックス製合成球状シリカＳＯ−Ｃ２（平均粒径０．５μｍ）６．５質量部、アドマテックス製合成球状シリカＳＯ−Ｃ５（平均粒径３０μｍ）７．５質量部とを予めブレンドしたもの。
【００８１】
（硬化促進剤）
硬化促進剤：トリフェニルホスフィン（北興化学工業（株）製、ＴＰＰ）
【００８２】
（複合金属水酸化物）
複合金属水酸化物：水酸化マグネシウム・水酸化亜鉛固溶体複合金属水酸化物（タテホ化学（株）製、エコーマグＺ−１０）
【００８３】
（シランカップリング剤）
シランカップリング剤１：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−４０３。）
シランカップリング剤２：γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−８０３。）
【００８４】
（着色剤）
着色剤１：カーボンブラック（三菱化学工業（株）製、ＭＡ６００。）
【００８５】
（離型剤）
離型剤１：カルナバワックス（日興ファイン（株）製、ニッコウカルナバ、融点８３℃。）
【００８６】
実施例４
エポキシ樹脂１                                        ９．４４質量部
フェノールノボラック樹脂１                            ３．７３質量部
無機充填剤１                                          ８６．０質量部
硬化促進剤１                                          ０．２３質量部
シランカップリング剤１                                ０．１０質量部
シランカップリング剤２                                ０．１０質量部
着色剤１                                              ０．３０質量部
離型剤１                                              ０．１０質量部
をミキサーにて常温混合し、８０〜１００℃の加熱ロールで溶融混練し、冷却後粉砕し、エポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物を用いて以下の方法で評価した。評価結果を表２に示す。
【００８７】
スパイラルフロー：低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製、ＫＴＳ−１５）を用いて、ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型に、１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、保圧時間１２０秒の条件でエポキシ樹脂組成物を注入し、流動長を測定した。スパイラルフローは、流動性のパラメータであり、数値が大きい方が、流動性が良好である。単位はｃｍ。
【００８８】
耐燃性：低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製、ＫＴＳ−３０）を用いて、金型温度１７５℃、注入時間１５秒、硬化時間１２０秒、注入圧力９．８ＭＰａの条件で、エポキシ樹脂組成物を注入成形して、３．２ｍｍ厚の耐燃試験片を作製した。得られた試験片について、ＵＬ９４垂直法の規格に則り耐燃試験を行った。表には、Ｆｍａｘ、ΣＦ及び判定後の耐燃ランクを示した。実施例１で得られたエポキシ樹脂組成物は、Ｆｍａｘ：７秒、ΣＦ：２４秒、耐燃ランク：Ｖ−０と良好な耐燃性を示した。
【００８９】
硬化トルク比：キュラストメーター（オリエンテック（株）製、ＪＳＲキュラストメーターＩＶＰＳ型）を用い、金型温度１７５℃、加熱開始９０秒後、３００秒後のトルクを求め、硬化トルク比：（９０秒後のトルク）／（３００秒後のトルク）×１００（％）を計算した。キュラストメーターにおけるトルクは熱剛性のパラメータであり、硬化トルク比の大きい方が速硬化性という観点では良好である。単位は％。
【００９０】
半導体装置外観試験：低圧トランスファー成形機（第一精工（株）製、ＧＰ−ＥＬＦ）を用いて、金型温度１８０℃、注入圧力７．４ＭＰａ、硬化時間１２０秒間の条件で、エポキシ樹脂組成物を注入して半導体素子（シリコンチップ）が搭載されたリードフレーム等を封止成形し、８０ｐＱＦＰ（Ｃｕ製リードフレーム、サイズは１４×２０ｍｍ×厚さ２．００ｍｍ、半導体素子は７×７ｍｍ×厚さ０．３５ｍｍ、半導体素子とリードフレームのインナーリード部とは２５μｍ径の金線でボンディングされている。）なる半導体装置を各Ｎ＝１２個作製し、ポストキュアとして１７５℃で４時間加熱処理した。加熱処理した半導体装置の外観をルーペにて観察し、ボイド、未充填、リードフレーム上のバリ・ブリードのいずれか一個以上観察された場合には、表にその不良モードを、全数良品である場合には○として記載した。
【００９１】
耐半田性試験１：各Ｎ＝６個の半導体装置を６０℃、相対湿度６０％で１２０時間加湿処理した後、ＩＲリフロー処理（２６０℃、ＪＥＤＥＣ・Ｌｅｖｅｌ３条件に従う）を行った。これらの半導体装置内部の剥離及びクラックの有無を超音波探傷装置（日立建機ファインテック製、ｍｉ−ｓｃｏｐｅ１０）で観察し、剥離又はクラックのいずれか一方でも発生したものを不良とした。ｎ＝６中の不良半導体装置の個数を表示した。実施例１で得られたエポキシ樹脂組成物は不良個数０／６と良好な信頼性を示した。
【００９２】
耐半田性試験２：各Ｎ＝６個の半導体装置を、上述の耐半田性試験１の加湿処理条件を８５℃、相対湿度６０％で１６８時間加湿処理としたほかは、耐半田性試験１と同様に試験を実施した。実施例１で得られたエポキシ樹脂組成物は不良個数０／６と良好な信頼性を示した。
【００９３】
（実施例５〜１２、及び比較例１０〜２０）
（実施例５〜１２、及び比較例１０〜２０）
実施例５〜１２は、表２の配合に従い、比較例１０〜２０は、表３の配合に従い、実施例４と同様にしてエポキシ樹脂組成物を製造し、実施例１と同様にして評価した。実施例の評価結果を表２に、比較例の評価結果を表３に示す。
【００９４】
【表２】
2009242719.tif 000010
【００９５】
【表３】
2009242719.tif 000011
【００９６】
表１に示す実施例１〜４のフェノールノボラック樹脂を含むエポキシ樹脂組成物は、表２に示した結果から明らかなように、実施例４〜１２で、いずれも優れた、流動性、硬化性、耐燃性、連続成形性、耐半田性を示した。また、実施例７より複合金属水酸化物を添加しても十分な流動性を示すことが分かった。
一方、比較例１〜９のフェノールノボラック樹脂を用いた比較例１０〜２０は、流動性、硬化性、耐熱性、連続成形性、耐半田性の全てを満足するものは得られなかった。フェノールノボラック樹脂に低核体成分を多く含有するものは、流動性、耐燃性が良好であるが、硬化性が劣り、フェノールノボラック樹脂に高核体成分を多く含有するものは、逆に硬化性が良好であるが、流動性、耐燃性が低下する。また、連続成形性や耐半田性も十分な結果は得られなかった。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明のフェノールノボラック樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物は流動性、硬化性に優れ、成形性に優れる。