(57)【要約】【課題】駆動基板とフレキシブル配線板の接続作業時の加熱による駆動基板の熱膨張を抑制することにより、加熱後の基板収縮時にフレキシブル配線板に損傷が生じるのを防止する。【解決手段】表示パネルとフレキシブル配線板を介して接続される駆動基板であって、  基板の表面に前記フレキシブル配線板と接続される接続ランド部が前記基板の長さ方向に間隔をあけて複数設けられていると共に、前記基板内部と基板裏面の両方または一方に導体が積層して設けられており、前記フレキシブル配線板が熱圧着される前記接続ランド部の直下位置には、前記基板内部および基板裏面には前記導体を配置せず、または、前記接続ランド部の直下の導体量は、前記接続ランド部間に設けた前記フレキシブル配線板と接続されない非接続ランド部の直下の導体量より減少させている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルとフレキシブル配線板を介して接続される駆動基板であって、
基板の表面に前記フレキシブル配線板と接続される接続ランド部が前記基板の長さ方向に間隔をあけて複数設けられていると共に、前記基板内部と基板裏面の両方または一方に導体が積層して設けられており、
前記フレキシブル配線板が熱圧着される前記接続ランド部の直下位置には、前記基板内部および基板裏面には前記導体を配置せず、または、前記接続ランド部の直下の導体量は、前記接続ランド部間に設けた前記フレキシブル配線板と接続されない非接続ランド部の直下の導体量より減少させていることを特徴とする駆動基板。
【請求項２】
前記基板内部に導体層を設けており、該基板内部の導体層のうち前記接続ランド部に最も近接する導体層における該接続ランド部直下の導体量は、前記近接する導体層における前記非接続ランド部直下の導体量より減少させている請求項１に記載の駆動基板。
【請求項３】
前記接続ランド部の直下に積層配置される導体の合計量は、前記非接続ランド部の直下に積層配置される導体の合計量の０％〜３０％である請求項１または請求項２に記載の駆動基板。
【請求項４】
前記非接続ランド部の直下位置にも、前記基板内部および基板裏面には前記導体を配置していない請求項１に記載の駆動基板。
【請求項５】
表示パネルとフレキシブル配線板を介して接続される駆動基板であって、
基板の表面に前記フレキシブル配線板と接続される接続ランド部が前記基板の長さ方向に間隔をあけて複数設けられていると共に、前記基板内部と基板裏面の両方または一方に導体が積層して設けられており、
前記フレキシブル配線板が熱圧着される前記接続ランド部の面積に対する該接続ランド部直下の導体の合計面積の比率は、前記接続ランド部間に設けた前記フレキシブル配線板と接続されない非接続ランド部の面積に対する該非接続ランド部直下の導体の合計面積の比率より小さくしていることを特徴とする駆動基板。
【請求項６】
前記接続ランド部の面積に対する該接続ランド部に最も近接する導体層における接続ランド部直下の導体の面積の比率は、前記非接続ランド部の面積に対する前記近接する導体層における非接続ランド部直下の導体の面積の比率より小さくしている請求項５に記載の駆動基板。
【請求項７】
前記基板内部に導体層を設けており、該基板内部の導体層のうち前記接続ランド部に最も近接する導体層には、該接続ランド部の直下位置に前記導体を配置していない請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の駆動基板。
【請求項８】
前記接続ランド部と接続される前記フレキシブル配線板は異方性導電接着テープを介在させて熱圧着で接続され、
前記接続ランド部に設ける接続端子と前記基板内部と基板裏面の両方または一方の導体は銅箔で形成されている一方、前記基板は銅箔より熱膨張率が大きい樹脂で成形されている請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の駆動基板。
【請求項９】
前記表示パネルが液晶表示パネルからなり、該液晶表示パネルに前記フレキシブル配線板を介して接続されるソース基板あるいはゲート基板である請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の駆動基板。
【請求項１０】
請求項９に記載の駆動基板が前記フレキシブル配線板を介して前記液晶表示パネルに接続されていることを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、駆動基板および液晶表示装置に関し、詳しくは、ソース基板やゲート基板等からなる駆動基板の熱膨張を抑制して、該駆動基板に接続されるフレキシブル基板の損傷を防止するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置の表示パネルは、一般に透明電極を設けたガラス基板からなるアレイ基板とカラーフィルタ基板間に液晶を封止し、透明電極に駆動電圧を加えることにより液晶の配列を制御している。
具体的には、特開２００６−２３７１４０号公報（特許文献１）等に開示されているように、図１０に示すように、液晶表示パネル１のアレイ基板２にフレキシブル配線板３、４を介して長尺なソース基板５とゲート基板６からなる駆動基板をそれぞれ接続しており、これら駆動基板により液晶表示パネル１における表示を制御している。
【０００３】
前記駆動基板５、６とフレキシブル配線板３、４との接続は、駆動基板５、６の導体を露出させた接続端子を備えた接続ランド部とフレキシブル配線板３、４の導体を露出させた接続部の間に異方性導電接着テープを配置し、該異方性導電接着テープを加熱して硬化させることにより行っている。
しかしながら、前記駆動基板５、６とフレキシブル配線板３、４を接続する際に、前記異方性導電接着テープを加熱することにより駆動基板５、６も加熱され、該駆動基板５、６が主に基板の長さ方向に熱膨張してしまい、このように熱膨張した状態で、図１１（Ａ）に示すように、駆動基板５、６にフレキシブル配線板３、４が接続される。
よって、加熱後に、駆動基板５、６が常温に戻ると、熱膨張していた駆動基板５、６が収縮して元の寸法に戻るため、図１１（Ｂ）に示すように、駆動基板５，６に接続されたフレキシブル配線板３、４に歪みが生じ、損傷してしまうおそれがある。また、フレキシブル配線板３，４に損傷が生じていなくても、加熱と冷却を繰り返す冷熱試験や液晶表示装置に振動を加えたり液晶表示装置を所要高さから落下させたりする振動衝撃試験において、フレキシブル配線板３、４が断線して不良品となってしまうおそれがある。
特に、駆動基板５、６のフレキシブル配線板３、４と接続される接続ランド部は、前記接続の際に加熱されやすいため、接続ランド部の直下位置の基板は熱膨張しやすい。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２３７１４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は前記問題に鑑みてなされたものであり、駆動基板とフレキシブル配線板の接続作業時の加熱による駆動基板の熱膨張を抑制することにより、加熱後の基板収縮時にフレキシブル配線板に損傷が生じるのを防止することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明は、第１の発明として、表示パネルとフレキシブル配線板を介して接続される駆動基板であって、
基板の表面に前記フレキシブル配線板と接続される接続ランド部が前記基板の長さ方向に間隔をあけて複数設けられていると共に、前記基板内部と基板裏面の両方または一方に導体が積層して設けられており、
前記フレキシブル配線板が熱圧着される前記接続ランド部の直下位置には、前記基板内部および基板裏面には前記導体を配置せず、または、前記接続ランド部の直下の導体量は、前記接続ランド部間に設けた前記フレキシブル配線板と接続されない非接続ランド部の直下の導体量より減少させていることを特徴とする駆動基板を提供している。
【０００７】
前記構成からなる第１の本発明の駆動基板では、フレキシブル配線板との接続時に加熱されやすい接続ランド部の直下位置（基板厚さ方向に対向する位置）に導体を配置していない、または、接続ランド部の直下位置に配置される導体量を少なくしている。
即ち、従来の駆動基板では、前記接続ランド部の直下位置と、前記接続ランド部間の非接続ランド部の直下位置には、略均等に導体が配線されているが、本発明では、接続ランド部の直下位置に配線していた導体を可能な範囲で非接続ランド部の直下位置に配線して、接続ランド部の直下位置に導体を配置していない、または、接続ランド部の直下位置に配置される導体量を非接続ランド部の直下位置に配置される導体量よりも少なくしている。
前記接続ランド部の直下位置に多くの導体を配線していると、熱伝導率の良い導体により基板に熱が伝わりやすくなり、基板が熱膨張しやすくなるが、本発明では、前記接続ランド部と対向する位置に配線する導体を少なくしているため、加熱時に基板に熱が伝わりにくくなり、駆動基板の膨張を抑制することができる。
これにより、駆動基板の加熱後に、駆動基板が常温に戻って収縮しても寸法変化が小さいため、該駆動基板に接続したフレキシブル配線板に生じる歪みを小さくでき、フレキシブル配線板が損傷するのを防止することができる。また、前記冷熱試験や振動衝撃試験でフレキシブル配線板が断線せず、不良品の個数を低減することができる。
また、駆動基板の膨張を抑制することにより、互いに接続する駆動基板の導体とフレキシブル配線板の配線との寸法精度を高めることができる。
なお、接続ランド部とは、導体が細分化された複数の接続端子と、該接続端子間の隙間を含む領域を意味する。
【０００８】
前記基板内部に導体層を設けており、該基板内部の導体層のうち前記接続ランド部に最も近接する導体層における該接続ランド部直下の導体量は、前記近接する導体層における前記非接続ランド部直下の導体量より減少させていることが好ましい。
前記接続ランド部に最も近接する導体層の導体は基板への熱の伝導に最も寄与するが、前記構成によれば、前記接続ランド部に最も近接する導体層において、接続ランド部の直下位置の導体を少なくしているため、効率良く基板の熱膨張を抑制することができる。
【０００９】
前記接続ランド部の直下に積層配置される導体の合計量は、前記非接続ランド部の直下に積層配置される導体の合計量の０％〜３０％であることが好ましい。
また、前記接続ランド部の直下位置に導体を配置しない場合、前記非接続ランド部の直下位置にも、前記基板内部および基板裏面には前記導体を配置していないことが好ましい。
前記構成によれば、接続ランド部と非接続ランド部を一括で加熱する場合に、非接続ランド部の直下位置の基板にも熱が伝わりにくくなり、駆動基板の膨張を抑制することができる。
【００１０】
また、本発明は、第２の発明として、表示パネルとフレキシブル配線板を介して接続される駆動基板であって、
基板の表面に前記フレキシブル配線板と接続される接続ランド部が前記基板の長さ方向に間隔をあけて複数設けられていると共に、前記基板内部と基板裏面の両方または一方に導体が積層して設けられており、
前記フレキシブル配線板が熱圧着される前記接続ランド部の面積に対する該接続ランド部直下の導体の合計面積の比率は、前記接続ランド部間に設けた前記フレキシブル配線板と接続されない非接続ランド部の面積に対する該非接続ランド部直下の導体の合計面積の比率より小さくしていることを特徴とする駆動基板を提供している。
【００１１】
前記構成からなる第２の本発明の駆動基板では、フレキシブル配線板との接続時に加熱されやすい接続ランド部の直下位置に配置される導体面積の割合を小さくしている。
第２の本発明では、前記接続ランド部の直下位置に配線する導体面積の割合を非接続ランド部の直下位置に配線する導体面積の割合より小さくしているため、加熱されやすい接続ランド部の直下位置の基板に熱が伝わりにくくなり、駆動基板の膨張を抑制することができる。
これにより、第１の発明と同様、駆動基板の加熱後に、駆動基板が常温に戻って収縮しても寸法変化が小さいため、該駆動基板に接続したフレキシブル配線板に生じる歪みを小さくでき、フレキシブル配線板が損傷するのを防止することができ、前記冷熱試験や振動衝撃試験で発生する不良品の個数を低減することができる。
【００１２】
前記接続ランド部の面積に対する該接続ランド部に最も近接する導体層における接続ランド部直下の導体の面積の比率は、前記非接続ランド部の面積に対する前記近接する導体層における非接続ランド部直下の導体の面積の比率より小さくしていることが好ましい。
前記接続ランド部に最も近接する導体層の導体は基板への熱の伝導に最も寄与するが、前記構成によれば、前記接続ランド部に最も近接する導体層において、接続ランド部の直下位置の導体面積の割合を小さくしているため、効率良く基板の熱膨張を抑制することができる。
前記接続ランド部に最も近接する導体層における接続ランド部の直下位置に配置した導体の面積を、接続ランド部の面積の０〜１０％としていることが好ましい。
また、前記近接する導体層における非接続ランド部の直下位置に配置した導体の面積を、非接続ランド部の面積の０〜２０％としていることが好ましい。
【００１３】
前記第１および第２の発明において、前記接続ランド部に最も近接する導体層には、該接続ランド部の直下位置に前記導体を配置していないことがより好ましい。
前記構成によれば、前記接続ランド部に最も近接する導体層において接続ランド部の直下位置に導体を設けていないため、さらに効率良く基板の熱膨張を抑制することができる。
前記接続ランド部に最も近接する導体層における接続ランド部直下に配置した導体の面積を、前記近接する導体層における非接続ランド部直下に配置した導体の面積の０〜３０％としていることが好ましい。
【００１４】
前記接続ランド部と接続される前記フレキシブル配線板は異方性導電接着テープを介在させて熱圧着で接続され、
前記接続ランド部に設ける接続端子と前記基板内部と基板裏面の両方または一方の導体は銅箔で形成されている一方、前記基板は銅箔より熱膨張率が大きい樹脂で成形されている。
【００１５】
前記表示パネルが液晶表示パネルからなり、該液晶表示パネルに前記フレキシブル配線板を介して接続されるソース基板あるいはゲート基板である。
また、前記駆動基板は、ソース基板の機能とゲート基板の機能を共に備えたソース・コントロール一体型基板としてもよい。
【００１６】
また、本発明は、前記駆動基板が前記フレキシブル配線板を介して前記液晶表示パネルに接続されていることを特徴とする液晶表示装置を提供している。
【発明の効果】
【００１７】
前述したように、第１の発明では、駆動基板の接続ランド部の直下位置に導体を配置していない、または、配置する導体量を少なくしており、第２の発明では、接続ランド部の直下位置の導体面積の比率を小さくしているため、フレキシブル配線板との接続する際の加熱時に基板に熱が伝わりにくくなり、駆動基板の膨張を抑制することができる。
これにより、駆動基板の加熱後に、駆動基板が常温に戻って収縮しても寸法変化が小さいため、該駆動基板に接続したフレキシブル配線板に生じる歪みを小さくでき、フレキシブル配線板が損傷するのを防止することができる。
また、駆動基板の膨張を抑制することにより、互いに接続する駆動基板の導体とフレキシブル配線板の配線との寸法精度を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図５に、本発明の第１実施形態を示す。
液晶表示装置に用いる液晶表示パネル２０は、ガラス基板からなるアレイ基板２１とカラーフィルタ基板２２の間に液晶を封止しており、本実施形態ではアレイ基板２１を複数のソース線２３とゲート線２４を直交させて配線して薄膜トランジスタを設けたＴＦＴ基板としている。
【００１９】
アレイ基板２１の周縁には、図１に示すように、可撓性を有するフィルム基板からなる複数のフレキシブル配線板２５、２６を介してソース基板１０とゲート基板１７からなる駆動基板を取り付けている。
フレキシブル配線板２５はフィルム基板に銅箔からなる配線導体（図示せず）とドライバＩＣ２７を備え、該配線導体を介してアレイ基板２１のソース線２３とソース基板１０の導体１３とを接続している。本実施形態では、アレイ基板２１の長辺側に２つのソース基板１０を並設している。
同様に、フレキシブル配線板２６もフィルム基板に銅箔からなる配線導体（図示せず）とドライバＩＣ２８を備え、該配線導体を介してアレイ基板２１のゲート線２４とゲート基板１７の導体とを接続している。本実施形態では、アレイ基板２１の短辺側に１つのゲート基板１７を取り付けている。
【００２０】
前記ソース基板１０は、図３に示すように、銅箔からなる導体１３と該導体１３よりも膨張率が大きいガラスエポキシからなる絶縁層１４とを交互に積層し、最外層の導体１３上にコンデンサ、抵抗、ダイオード等の電子部品（図示せず）を実装したプリント基板からなり、図２（Ａ）に示すように、長尺な長方形状としている。本実施形態では、基板の両面および内部に合計４層の導体層を設けている。
ソース基板１０は、長辺側の周縁に近接する位置に、異方性導電接着テープ３０を介してフレキシブル配線板２５と接続される接続ランド部１１を長さ方向Ｘに間隔をあけて複数設けている。該接続ランド部１１は、図２（Ｃ）に示すように、導体が細分化された接続端子１８を基板の長さ方向Ｘに隙間１９をあけて多数設けている。本発明では、接続端子１８と隙間１９からなる領域を接続ランド部１１としている。
また、接続ランド部１１間には、フレキシブル配線板２５と接続されない非接続ランド部１２を設けている。該非接続ランド部１２は、接続ランド部１１と同様、導体が細分化された接続端子１８’を基板の長さ方向Ｘに隙間１９’をあけて多数設けている。本発明では、ダミー端子となる接続端子１８’と隙間１９’からなる領域を非接続ランド部１２としている。
【００２１】
図４に、基板内部に積層された導体層のうち、前記接続ランド部１１および非接続ランド部１２に最も近接する導体層１０ａの導体パターンを示す。図４中の一点鎖線で囲んだ領域１５は、接続ランド部１１の直下位置の領域、即ち、接続ランド部１１と基板厚さ方向Ｚに対向する領域を示し、破線で囲んだ領域１６は、非接続ランド部１２の直下位置の領域、即ち、非接続ランド部１２と基板厚さ方向Ｚに対向する領域を示す。これら領域１５、１６にも導体１３が配線されており、図４では、領域１５、１６内の導体１３を斜線で示している。また、接続ランド部１１に最も近接する導体層１０ａだけではなく、他の導体層１０ｂ、１０ｃも同様の構成となっており、各導体層の領域１５、１６に導体１３が配線されている。
なお、非接続ランド部１２にダミー端子となる接続端子１８’が設けられていない場合には、非接続ランド部１２は、２つの接続ランド部１１に挟まれた領域であって、かつ、接続ランド部１１と同一幅（「幅」とは、基板長さ方向Ｘに直交する幅方向Ｙの寸法）の領域を意味する。
【００２２】
前記接続ランド部１１と対向する領域１５に配線された総導体量（３層の合計）をＶ１、総導体面積（３層の合計）をＳ１とし、前記非接続ランド部１２と対向する領域１６に配線された総導体量（３層の合計）をＶ２、総導体面積（３層の合計）をＳ２とし、Ｖ１＜Ｖ２、Ｓ１＜Ｓ２としている。本実施形態では、Ｖ１をＶ２の２０％としている。
また、接続ランド部１１の面積をＳ３、非接続ランド部１２の面積をＳ４とし、Ｓ１／Ｓ３＜Ｓ２／Ｓ４としている。
即ち、接続ランド部１１と対向する領域１５に配線された総導体量Ｖ１および総導体面積Ｓ１を非接続ランド部１２と対向する領域１６に配線された総導体量Ｖ２および総導体面積Ｓ２よりも減少させると共に、接続ランド部１１の面積Ｓ３に対する領域１５に配線された総導体面積Ｓ１の比率を、非接続ランド部１２の面積Ｓ４に対する領域１６に配線された総導体面積Ｓ２の比率よりも小さくしている。
【００２３】
また、図４に示すように、接続ランド部１１に最も近接する導体層１０ａにおける、接続ランド部１１と対向する領域１５に配線した導体１３の導体量をｖ１、面積をｓ１とし、非接続ランド部１２と対向する領域１６に配線した導体１３の導体量をｖ２、面積をｓ２とし、ｖ１＜ｖ２、ｓ１＜ｓ２かつｓ１／Ｓ３＜ｓ２／Ｓ４としている。
本実施形態では、ｖ１をｖ２の１０％、Ｓ３に対するｓ１の比率を５％、Ｓ４に対するｓ２の比率を２０％としている。
【００２４】
次に、前記ソース基板１０とフレキシブル配線板２５との接続方法について説明する。
フレキシブル配線板２５は予め一端がアレイ基板２１の周縁に間隔をあけて接続されており、該フレキシブル配線板２５の他端側の配線導体をソース基板１０の接続ランド部１１に接続する。
ソース基板１０の接続ランド部１１とフレキシブル配線板２５の配線導体を接続する際には、図５に示すように、ソース基板１０の各接続ランド部１１とフレキシブル配線板２５の配線導体を露出させた接続部との間に異方性導電接着テープ３０を介在させて重ね合わせる。この状態で、複数の接続箇所を加熱圧着機４０により一括で加圧すると共に加熱して、異方性導電接着テープ３０を硬化させることにより、ソース基板１０とフレキシブル配線板２５を圧着固定すると共にソース基板１０の接続ランド部１１とフレキシブル配線板２５の接続部とを電気接続させている。
なお、加熱圧着機４０により、全ての接続ランド部１１と非接続ランド部１２が一括で加熱されるが、接続ランド部１１ではフレキシブル配線板２５を介して加圧されながら加熱されるため、非接続ランド部１２よりも接続ランド部１１の方がより加熱される。
【００２５】
前記のように、ソース基板１０とフレキシブル配線板２５とを接続する際に、ソース基板１０は加熱されるが、最も加熱されやすい接続ランド部１１と対向する領域１５に配線する導体１３を少なくしているため、加熱時に基板に熱が伝わりにくくなり、ソース基板１０の膨張を抑制することができる。
これにより、ソース基板１０の加熱後に、該ソース基板１０が常温に戻って収縮しても寸法変化が小さいため、該ソース基板１０に接続したフレキシブル配線板２５に生じる歪みを小さくでき、フレキシブル配線板２５が損傷するのを防止することができる。
また、ソース基板１０の膨張を抑制することにより、互いに接続するソース基板１０の導体１３とフレキシブル配線板２５の接続部との寸法精度を高めることができる。
なお、本実施形態のソース基板１０では、基板内部および両面に導体１３を設けているが、基板内部に設けずに両面にのみ導体を設ける構成としてもよいし、基板裏面に導体を設けない構成としてもよい。
【００２６】
なお、本実施形態では、Ｖ１＜Ｖ２とＳ１／Ｓ３＜Ｓ２／Ｓ４の両方の条件を満たす構成としているが、いずれか一方の条件を満たす構成としてもよい。
例えば、図６（Ａ）に示すように、非接続ランド部１２の面積が接続ランド部１１の面積よりも大幅に小さい場合に、図６（Ｂ）に示すように非接続ランド部１２と対向する領域１６に配線される導体量Ｖ２、ｖ２が、接続ランド部１１と対向する領域１５に配線される導体量Ｖ１、ｖ１よりも小さくなってしまっても（Ｖ１＞Ｖ２、ｖ１＞ｖ２）、Ｓ１／Ｓ３＜Ｓ２／Ｓ４、ｓ１／Ｓ３＜ｓ２／Ｓ４の条件を満たしていればよい。
また、ゲート基板１７の導体もソース基板１０の導体と同様の前記条件を満たす構成としてもよい。
【００２７】
図７に、本発明の第２実施形態を示す。
本実施形態では、接続ランド部１１に最も近接する導体層１０ａには、接続ランド部１１と対向する領域１５に導体１３を設けず、接続ランド部１１に最も近接する導体層１０ａの接続ランド部１１と対向する領域１５に配線した導体１３の導体量ｖ１＝０としている。
【００２８】
前記構成によれば、絶縁層１４への熱の伝導に最も寄与する層において、接続ランド部１１と対向する領域１５に導体１３を設けていないため、効率良くソース基板１０の熱膨張を抑制することができる。
なお、他の構成及び作用効果は第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
【００２９】
図８に、本発明の第３実施形態を示す。
本実施形態では、全ての導体層１０ａ、１０ｂ、１０ｃにおいて、接続ランド部１１と対向する領域１５に導体１３を設けておらず、接続ランド部１１と対向する領域１５に配線された総導体量Ｖ１＝０としている。
【００３０】
前記構成によれば、全ての導体層において接続ランド部１１と対向する領域１５に導体１３を設けていないため、さらに効率良くソース基板１０の熱膨張を抑制することができる。
なお、他の構成及び作用効果は第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３１】
図９に、本発明の第４実施形態を示す。
本実施形態では、接続ランド部１１と基板厚さ方向に対向する領域１５および非接続ランド部１２と基板厚さ方向に対向する領域１６全てに導体１３を設けていない。
【００３２】
前記構成によれば、非接続ランド部１２も含めた加熱される部位の基板に熱が伝わりにくくなり、駆動基板１０の膨張を抑制することができ、駆動基板１０の加熱後に、駆動基板１０が常温に戻って収縮しても寸法変化が小さいため、該駆動基板１０に接続したフレキシブル配線板に生じる歪みを小さくでき、フレキシブル配線板が損傷するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１実施形態を示し、液晶表示パネルにソース基板とゲート基板を接続した状態を示す図面である。
【図２】ソース基板を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）（Ｃ）は要部拡大図である。
【図３】ソース基板のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】ソース基板の接続ランド部に最も近接する導体層の導体パターンを示す図面である。
【図５】ソース基板とフレキシブル配線板の接続方法を示す図面である。
【図６】（Ａ）（Ｂ）は第１実施形態の変形例を示す図面である。
【図７】（Ａ）（Ｂ）は第２実施形態のソース基板を示す図面である。
【図８】第３実施形態のソース基板を示す図面である。
【図９】第４実施形態のソース基板を示す図面である。
【図１０】従来例を示す図面である。
【図１１】（Ａ）（Ｂ）は従来例の問題点を示す図面である。
【符号の説明】
【００３４】
１０  ソース基板
１１  接続ランド部
１２  非接続ランド部
１３  導体
１４  絶縁層
１５  接続ランド部の直下位置の領域
１６  非接続ランド部の直下位置の領域
１７  ゲート基板
２０  液晶表示パネル
２１  アレイ基板
２２  カラーフィルタ基板
２５、２６  フレキシブル配線板
【図１】
2009147025.tif 000003
【図２】
2009147025.tif 000004
【図３】
2009147025.tif 000005
【図４】
2009147025.tif 000006
【図５】
2009147025.tif 000007
【図６】
2009147025.tif 000008
【図７】
2009147025.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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