(57)【要約】【課題】収差を持たせたレンズを構成に含む光素子モジュールにおける、発光素子又は受光素子の搭載位置精度を良好に検査することが可能な搭載位置精度検査装置を提供する。【解決手段】搭載位置精度検査装置２１は、光素子モジュール２２における発光素子２３の搭載位置精度を検査するための装置であって、撮像デバイス２４と、この撮像デバイス２４からの信号が入力される画像処理装置２５と、画像処理装置２５で処理された結果を出力するための表示装置２６とを備えている。また、搭載位置精度検査装置２１は、光素子モジュール２２の収差を持たせたレンズ２７と撮像デバイス２４との間に配置される一又は複数枚の収差補正用レンズ２８を備えて構成されている。収差補正用レンズ２８は、収差を持たせたレンズ２７の収差を補正することができるようなものとなっている。【選択図】図１
2009063420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子又は受光素子の前方に収差を持たせたレンズを配置してなる光素子モジュールの、前記発光素子又は受光素子の搭載位置精度を検査する装置であって、装置構成に撮像デバイス及び画像処理装置を備える、又は、装置構成に測定顕微鏡を備える搭載位置精度検査装置において、
前記収差を補正する収差補正用レンズを更に備え、該収差補正用レンズを、前記収差を持たせたレンズと前記撮像デバイスとの間に配置する、又は、前記収差を持たせたレンズと前記測定顕微鏡との間に配置する
ことを特徴とする搭載位置精度検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載の搭載位置精度検査装置において、
前記収差補正用レンズを一又は複数枚用いる
ことを特徴とする搭載位置精度検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光素子モジュールにおける発光素子又は受光素子の搭載位置精度を検査する搭載位置精度検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光素子モジュールとしては、例えば下記特許文献１に開示されたものが知られている。図８において、光素子モジュール１は、発光デバイス２と、筐体３とを備えて構成されている。図８で示す光素子モジュール１は、光通信における発光側の機能を果たすように構成されている。発光デバイス２は、基板４と、この基板４の前面に実装される発光素子５及び電子部品６と、発光素子５及び電子部品６を封止する封止樹脂７とを備えて構成されている。筐体３は、本体部８と、この本体部８に一体化する光ファイバ挿入用の筒体部９とを有して図示のような形状に形成されている。
【０００３】
発光デバイス２の基板４の後部には、係止用の凹部１０が複数形成されている。この凹部１０には、筐体３の本体部８に形成された係止用のフック部１１が引っ掛かるようになっている。発光デバイス２は、本体部８の内部の段部１２に当接した状態で収納されるようになっている。この時、凹部１０とフック部１１との嵌合係止によって脱落が防止されるようになっている。
【０００４】
上記構成において、発光デバイス２が本体部８に対して嵌合係止された状態になると、筐体３の筒体部９の先端開口からは、発光素子５が封止樹脂７を透過した状態で臨むようになっている。筒体部９に光ファイバ端末を差し込むと、この差し込まれた光ファイバ端末は、発光素子５に対向するようになっている。尚、特に図示しないが、光ファイバ端末には、筒体部９の内径に合わせた外径を有するフェルールが取り付けられている。
【特許文献１】特開２００６−３０８１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来技術にあっては、光ファイバ端末に取り付けられたフェルールが筒体部９内に差し込まれるような構造になっていることから、筒体部９の内径はフェルールの外径よりも若干大きくなるように寸法が設定されている。従って、フェルールは、筒体部９との寸法差に応じた分だけ図８中の矢線Ｐ方向に軸ズレすることがあり、この結果、フェルールの端面に露出する光ファイバに対しては、発光素子５からの光信号が十分に結合しないという問題点を有している（結合効率を低下させる要素を含んでいる）。この他、例えば筒体部９に対するフェルールの差し込み量が少ない（図８中の矢線Ｑ方向の差し込みが浅い）場合にも、発光素子５からの光信号が十分に結合しないという問題点を有している。
【０００６】
近年では、情報伝達量の増大やリアルタイム処理のニーズの高まりなどがあり、光信号の伝送速度を高速化することが強く望まれている。高速化を図るためには、光ファイバの受光面積を小さくすることが挙げられるが、次のような問題点を有している。すなわち、光ファイバの受光面積を小さくすると、光学的な損失の大きな光素子モジュール１にあっては、高速化に対応することができない可能性があるという問題点を有している。
【０００７】
本願発明者は、光学的な結合効率を高めることが可能なレンズを光素子モジュールの構成に含めることで、上記の問題点を解消することができると考えている。上記レンズは単なるレンズではなく、発光素子又は受光素子と光ファイバ端末との間に所望の収差を持たせることが可能なレンズである。本願発明者は、レンズに収差を持たせることにより、発光素子又は受光素子と光ファイバ端末との位置が多少ズレても高い結合効率を確保することができることを突き止めている。また、本願発明者は、光ファイバ端末の位置をレンズに対して近づけたり離したりしても高い結合効率を確保することができることを突き止めている。
【０００８】
ところで、収差を持たせたレンズを構成に含む光素子モジュールにあっては、発光素子又は受光素子の搭載位置精度を検査する際に、次のような問題点が生じてしまうことを本願発明者は突き止めている。すなわち、収差を持たせたレンズは、焦点位置での焦点が１点とはならず、ある面積を持った円となることから、撮像デバイスと画像処理装置とを用いて発光素子又は受光素子の搭載位置精度を検査しようとしても映像がぼけてしまい、形状の確認ができなくなって、結果、搭載位置の確認もすることができないという問題点が生じてしまうことになる。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、収差を持たせたレンズを構成に含む光素子モジュールにおける、発光素子又は受光素子の搭載位置精度を良好に検査することが可能な搭載位置精度検査装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明の搭載位置精度検査装置は、発光素子又は受光素子の前方に収差を持たせたレンズを配置してなる光素子モジュールの、前記発光素子又は受光素子の搭載位置精度を検査する装置であって、装置構成に撮像デバイス及び画像処理装置を備える、又は、装置構成に測定顕微鏡を備える搭載位置精度検査装置において、前記収差を補正する収差補正用レンズを更に備え、該収差補正用レンズを、前記収差を持たせたレンズと前記撮像デバイスとの間に配置する、又は、前記収差を持たせたレンズと前記測定顕微鏡との間に配置することを特徴としている。
【００１１】
このような特徴を有する本発明によれば、装置の撮像デバイス（又は測定顕微鏡）と光素子モジュールの収差を持たせたレンズとの間に収差補正用レンズを介在させることにより、ぼけた像が収差補正用レンズ越しの焦点となる撮像デバイス側の焦点（又は測定顕微鏡側の焦点）で鮮明に結像する。ぼけた像が撮像デバイス側の焦点で鮮明に結像すれば、撮像デバイス及び画像処理装置により形状の確認が可能になり、また、搭載位置の確認も可能になる。
【００１２】
請求項２記載の本発明の搭載位置精度検査装置は、請求項１に記載の搭載位置精度検査装置において、前記収差補正用レンズを一又は複数枚用いることを特徴としている。
【００１３】
このような特徴を有する本発明によれば、収差の大きなレンズや収差の小さなレンズに対応することが可能になる。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載された本発明によれば、発光素子又は受光素子の搭載位置精度を良好に検査することができるという効果を奏する。
【００１５】
請求項２に記載された本発明によれば、収差補正用レンズの枚数を調整することで、収差の大きなレンズや収差の小さなレンズに対応することができるという効果を奏する。本発明は、様々な光素子モジュールにおける発光素子又は受光素子の搭載位置精度を検査することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の搭載位置精度検査装置の一実施の形態を示す模式的な構成図である。
【００１７】
図１において、引用符号２１は本発明の搭載位置精度検査装置を示している。搭載位置精度検査装置２１は、光素子モジュール２２における発光素子（又は受光素子）２３の搭載位置精度を検査するための装置であって、撮像デバイス２４と、この撮像デバイス２４からの信号が入力される画像処理装置２５と、画像処理装置２５において処理された結果を出力するための表示装置２６とを備えている。また、搭載位置精度検査装置２１は、光素子モジュール２２の収差を持たせたレンズ２７と撮像デバイス２４との間に配置される一又は複数枚の収差補正用レンズ２８を備えて構成されている。収差補正用レンズ２８は、光素子モジュール２２の収差を持たせたレンズ２７の収差を補正することができるように形成されている。
【００１８】
発光素子２３の像は、収差を持たせたレンズ２７越しの焦点２９に結像するようになっている。本形態の収差を持たせたレンズ２７には、大きな収差を持たせており、焦点２９に結像される発光素子２３の像は、ぼけて形状が分からないような状態になっている。従って、この状態では、撮像デバイス２４等を用いても、発光素子２３と収差を持たせたレンズ２７の中心との搭載位置を確認することができないようになっている。
【００１９】
搭載位置精度検査装置２１は、収差補正用レンズ２８を備えることによって、収差を持たせたレンズ２７を有する光素子モジュール２２であっても、発光素子２３の搭載位置精度を良好に検査することができるようになっている。これは、光素子モジュール２２が収差を持たせたレンズ２７を有していても、ぼけた像が収差補正用レンズ２８により補正され、収差補正用レンズ２８越しの焦点となる撮像デバイス２４側の焦点３０で鮮明に結像するようになるからである。ぼけた像が撮像デバイス２４側の焦点３０で鮮明に結像するようになれば、撮像デバイス２４及び画像処理装置２５によって発光素子２３の形状を確認することができるようになり、また、発光素子２３の搭載位置（発光素子２３と収差を持たせたレンズ２７の中心との搭載位置）も確認することができるようになる。
【００２０】
搭載位置精度検査装置２１によれば、上記の如く、搭載位置精度を良好に検査することができるようになる。また、搭載位置精度検査装置２１によれば、ぼけた像により発光素子２３の形状確認及び搭載位置確認をすることがなくなることから、歩留まりを向上させて廃棄するＮＧ品を格段に削減し、結果、省資源化を図ることができるようにもなる。
【００２１】
尚、本発明は、撮像デバイス２４や画像処理装置２５等に替えて測定顕微鏡を用いるようにしても良いものとする（測定顕微鏡と収差を持たせたレンズ２７との間に一又は複数枚の収差補正用レンズ２８を備えた構成であれば良いものとする）。
【００２２】
次に、図２ないし図７を参照しながら、もう少し具体的な例で本発明を説明する。図２は搭載位置精度検査装置と光素子モジュールとの断面図、図３は光素子モジュールの斜視図、図４は光素子モジュールの分解斜視図、図５は光素子モジュールのサブＡＳＳＹ状態の正面図、図６は光素子モジュールのサブＡＳＳＹ状態の断面図、図７は収差を持たせたレンズによる結合効率に関する説明図である。
【００２３】
図２において、搭載位置精度検査装置２１は、撮像デバイス２４と、画像処理装置２５と、表示装置２６と、一又は複数枚の収差補正用レンズ２８と、レンズ・デバイス保持部材３１と、光素子モジュール２２の収差を持たせたレンズ２７に対して収差補正用レンズ２８を所定の位置で対向させる図示しない機構と、光素子モジュール２２の位置決めをする位置決め部材３２とを備えて構成されてる。引用符号３３は撮像デバイス２４と画像処理装置２５とを接続する信号線を示している。
【００２４】
撮像デバイス２４は、ここではＣＣＤカメラが用いられている。撮像デバイス２４は、収差補正用レンズ２８に対して所定の間隔が開くようにレンズ・デバイス保持部材３１の内部に保持されている。具体的には、収差補正用レンズ２８越しの焦点３０（図１参照）の位置に合わせて保持されている。
【００２５】
画像処理装置２５は、撮像デバイス２４で撮像された像を処理することができるように構成されている。画像処理装置２５は、演算処理機能や制御機能や記憶機能等が備えられている。表示装置２６は、ここではＣＲＴ等のディスプレイが用いられている。
【００２６】
図２ないし図６において、光素子モジュール２２は、発光素子２３（又は受光素子）と、リードフレーム３４と、樹脂製の筐体３５と、樹脂製の筒体３６と、シリコーン樹脂封止部３７と、ＩＣ３８及び電子部品３９とを備えて構成されている。
【００２７】
発光素子２３は、ＩＣ３８及び電子部品３９と共にリードフレーム３４に実装されている。発光素子２３から出力される光信号は、電気信号を変換することによって生成されている。発光素子２３としては、ＬＥＤやＶＣＳＥＬが一般的に知られている。ここでは、伝送速度の高速化を図るためにＶＣＳＥＬが用いられている。発光素子２３は、リードフレーム３４に設けられた小さな基板４０上に実装されている。
【００２８】
リードフレーム３４は、導電性を有する金属薄板を加工することにより、図示のような形状に形成されている。リードフレーム３４は、後述するインサート成形や、発光素子２３等の実装があるまで上記加工により形成されたキャリヤから切り離されないようになっている。
【００２９】
リードフレーム３４には、例えばこの中心軸上に貫通孔４１が形成されている。貫通孔４１は、後述するエジェクタピンの直径よりも極僅かに大きな直径でリードフレーム３４を貫通するように形成されている。貫通孔４１の近傍には、発光素子２３に対する素子実装部分４２が設定されている。素子実装部分４２は、基板４０の大きさで設定されている。素子実装部分４２の近傍には、ＩＣ３８及び電子部品３９が実装されている。
【００３０】
筐体３５は、リードフレーム３４を所定の位置にインサートする樹脂成形をすることにより形成されている。筐体３５は、前面が開口し矩形で浅底となる形状に形成されている。具体的には、後部底壁４３と上壁４４と下壁４５と左側壁４６と右側壁４７と開口部４８とを有するように形成されている。開口部４８は、上壁４４、下壁４５、左側壁４６、及び右側壁４７の各端部によって開口する部分として形成されている。上壁４４、下壁４５、左側壁４６、及び右側壁４７の各端部は、平坦な面で連続するように形成されている。このような平坦な面には、凹部４９が形成されている。
【００３１】
凹部４９は、溝形状の部分であって、筐体３５を図５に示す如く正面から見た場合、矩形状となるように形成されている。凹部４９は、開口部４８の外側に形成されている。凹部４９は、筐体３５側の非係止凹凸部分として形成されている。尚、凹部４９の断面形状は長方形や正方形に限らず、Ｖ字状やＵ字状等であっても良いものとする。凹部４９の形状は、筒体３６側の後述する非係止凹凸部分が差し込まれた状態で筒体３６を位置合わせのために微動させることができるような形状であれば特に限定されないものとする。凹部４９には、光素子モジュール２２の組み立てにおいて、固定用の接着剤が塗布されるようになっている。
【００３２】
筐体３５は、位置決めの基準となり目視や画像処理にて用いられるマーカ５０を有している。このマーカ５０は、リードフレーム３４を所定の位置にインサート成形すると、後部底壁４３に形成されるようになっている。具体的に説明すると、マーカ５０は、筐体３５を樹脂成形する際に形成されるようになっている。すなわち、マーカ５０は、成形金型のエジェクタピンの跡を利用して形成されるようになっている。マーカ５０は、リードフレーム３４の貫通孔４１から臨む位置に形成されている。マーカ５０は、筐体３５の樹脂成形の際に、成形金型のエジェクタピンをリードフレーム３４の貫通孔４１に貫通させることにより形成されている。
【００３３】
筒体３６は、光透過性を有する樹脂材料を用いて樹脂成形することにより形成されている。筒体３６は、蓋部５１と、筒部５２と、収差を持たせたレンズ２７とを有している。蓋部５１と、筒部５２と、収差を持たせたレンズ２７は、一体となるように形成されている。筒体３６は、蓋部５１と、筒部５２と、収差を持たせたレンズ２７とを有する一部品からなっている。
【００３４】
蓋部５１は、筐体３５の開口部４８を覆うことができる矩形状に形成されている。このような蓋部５１には、筐体３５の上壁４４、下壁４５、左側壁４６、及び右側壁４７の各端部の平坦な面の位置で接着剤により固定するために凸部５３が形成されている。凸部５３は、蓋部５１側の非係止凹凸部分として形成されている。凸部５３は、筐体３５の凹部４９の形状及び配置に合わせて形成されている。
【００３５】
尚、凸部５３を筐体３５側に形成し、凹部４９を蓋部５１側に形成しても良いものとする。凸部５３と凹部４９は、差し込みが可能な形状で、且つ、互いの引っ掛かり合いがないような形状に形成されている（凸部５３と凹部４９とで筒体３６と筐体３５とを固定する構造でないものとする。固定は基本的に接着剤若しくはこれに準ずるものであるものとする）。凸部５３と凹部４９は、これらを差し込んだ状態で極微小なガタ（後述の位置決めに必要な程度のガタ）が生じるように寸法が設定されている。
【００３６】
筒部５２は、光素子モジュール２２の使用時において、フェルールを介して光ファイバの端末が差し込まれる部分、又は直接光ファイバの端末が差し込まれる部分として形成されている。本説明では、図２に示す如く、レンズ・デバイス保持部材３１を介して収差補正用レンズ２８及び撮像デバイス２４が配置される部分となっている。
【００３７】
筒部５２は、円筒形状に形成されている。このような筒部５２の内部には、収差を持たせたレンズ２７が一体に成形されている（別体であっても良いものとする）。収差を持たせたレンズ２７は、筒部５２と蓋部５１との連続部分の近傍に配置形成されている。
【００３８】
収差を持たせたレンズ２７は、光素子モジュール２２の使用時において、光ファイバの端末と発光素子２３との間に介在するように配置形成されている。収差を持たせたレンズ２７は、光ファイバの端末と発光素子２３との距離を考慮して配置されている。収差を持たせたレンズ２７は、光ファイバの端末側と発光素子２３側とにそれぞれ凸となるように形成されている。収差を持たせたレンズ２７は、それぞれの凸が非球面となるように形成されている。このような収差を持たせたレンズ２７に対しては、図２に示す如く、収差補正用レンズ２８が対向するようになっている。
【００３９】
尚、上記光ファイバとしては、ＰＯＦやＰＣＦが一般的に知られている。ここでは、伝送速度の高速化を図るためとしてＰＣＦが用いられている。
【００４０】
収差を持たせたレンズ２７に関してもう少し詳しく説明すると、収差を持たせたレンズ２７は、発光素子２３側に凸となり非球面に形成される第一非球面凸レンズ部２７ａと、光ファイバ端末側に凸となり非球面に形成される第二非球面凸レンズ部２７ｂと、第一非球面凸レンズ部２７ａ及び第二非球面凸レンズ部２７ｂの間でこれらに連続する中実中間部２７ｃとを有するように形成されている。また、収差を持たせたレンズ２７は、第一非球面凸レンズ部２７ａ及び第二非球面凸レンズ部２７ｂの形状が非対称形状になるように形成されている。
【００４１】
非対称形状に関しては、レンズ径を同じにした場合、第二非球面凸レンズ部２７ｂの方が第一非球面凸レンズ部２７ａよりも厚みのある形状に形成されている。また、非対称形状に関しては、中実中間部２７ｃを伝搬する光が伝搬方向に広がる（受光素子の場合は狭める）ような形状に形成されている。
【００４２】
収差を持たせたレンズ２７は、上記のような形状に形成することによって、発光素子２３と光ファイバ端末との間に所望の収差を生じさせることができるようなものになっている。収差を持たせたレンズ２７は、上記のような形状に形成して収差を持たせることにより、発光素子２３と光ファイバ端末との位置が多少ズレても高い結合効率が確保されるようになっている。すなわち、収差を持たせることにより、焦点位置での焦点２９（図１参照）が１点にならず、ある面積を持った円にすることができ、これによって高い結合効率が確保されるようになっている。
【００４３】
また、収差を持たせたレンズ２７は、上記のような形状に形成することによって、光ファイバ端末の位置を収差を持たせたレンズ２７に対して近づけたり離したりしても、結合に対して十分なスポット径が得られるようになっている。すなわち、この場合も高い結合効率が確保されるようになっている。
【００４４】
ここで、上記高い結合効率が確保されることについて、図７を参照しながら説明する。尚、説明は光ファイバの径を２００μｍとして評価した時の結果であるものとする。
【００４５】
図７において、第一非球面凸レンズ部２７ａ及び第二非球面凸レンズ部２７ｂを有する非対称形状の、収差を持たせたレンズ２７は、発光素子２３からの光（光信号）５４が図示のように伝搬する。すなわち、発光素子２３からの拡散する光５４は、第一非球面凸レンズ部２７ａに入射した後に中実中間部２７ｃの内部を伝搬方向に広がるように伝搬する。そして、光５４は第二非球面凸レンズ部２７ｂから出射すると、焦点位置（図１の焦点２９の位置と同じとする）に向けて集光する。収差を持たせたレンズ２７は、この形状によって上記の如く所望の収差が生じるようになる。具体的には、焦点位置においてφ４２μｍという、２００μｍの光ファイバに対して十分なスポット径となる結果が得られる。そして、この結果によると、光ファイバの端末位置が収差を持たせたレンズ２７に対して近づいたり離れたりしても（焦点位置に対して±３２０μｍズレる）、それぞれのスポット径がφ１２０μｍ程度に抑えられるという結果が得られる。従って、収差を持たせたレンズ２７は、結合効率が良好であるという結果が得られる。
【００４６】
収差を持たせたレンズ２７の比較例として、特に図示しないが、第一非球面凸レンズ部２７ａで両側を凸とする、対称形状のレンズ（収差を持たせたレンズ２７の第二非球面凸レンズ部２７ｂを第一非球面凸レンズ部２７ａに変更したレンズ）を考えると、上記と同じ評価では、焦点位置においてスポット径がφ２３０μｍとなる結果が得られる。従って、２００μｍの光ファイバに対して十分なスポット径が得られないことになる（この時の結合効率は約９０％である）。また、光ファイバの端末位置がレンズに対して近づいたり離れたりした時には、それぞれのスポット径がφ２９０μｍ程度となり、この場合も十分なスポット径が得られないことになる（この時の結合効率は約６０％にまで落ち込む）。
【００４７】
図４ないし図６において、シリコーン樹脂封止部３７は、筐体３５に対して封止用のシリコーン樹脂をポッティングすることにより図示のような状態に形成されている。リードフレーム３４に実装された発光素子２３やＩＣ３８や電子部品３９は、シリコーン樹脂封止部３７によって保護されるようになっている。シリコーン樹脂封止部３７は、この頂面が開口部４８よりも若干下がった位置になるように形成されている。
【００４８】
次に、上記構成に基づきながら光素子モジュール２２の組み立てについて説明する。
【００４９】
先ず、キャリヤが付いたままのリードフレーム３４（キャリヤを付けたままにしておかないとリードフレーム３４がばらけてしまう）を成形金型内にセットする作業を行う。次に、この状態で筐体３５の樹脂成形を開始すると、リードフレーム３４の一部がインサート成形された状態で筐体３５が形成される。この時、筐体３５には、成形金型のエジェクタピンの跡を利用して位置決め用のマーカ５０が形成される（図５参照）。エジェクタピンは、成形金型の寸法精度で金型本体に配置されるものであることから、このようなエジェクタピンによってマーカ５０は高精度で配置形成される。
【００５０】
マーカ５０の形成において、エジェクタピンはリードフレーム３４の貫通孔４１に対して貫通することから、リードフレーム３４をインサートしつつ筐体３５を樹脂成形する際には、リードフレーム３４が樹脂の流れによって移動してしまうことが防止される。従って、筐体３５の成形と同時にリードフレーム３４の位置決めが高精度で完了する。
【００５１】
筐体３５を樹脂成形した後に開口部４８を臨むと、リードフレーム３４の一部が露出した状態になっている。続いて、この露出部分に発光素子２３やＩＣ３８や電子部品３９を実装及び配線する作業を行う。発光素子２３等の実装には、マーカ５０が位置決めの基準として用いられる。マーカー５０を用いることにより、発光素子２３はリードフレーム３４及び筐体３５に対して高い精度で配置される。
【００５２】
続いて、筐体３５に対して封止用のシリコーン樹脂をポッティングする作業を行う。この作業により、シリコーン樹脂封止部３７が筐体３５内に形成される。リードフレーム３４に実装された発光素子２３やＩＣ３８や電子部品３９は、シリコーン樹脂封止部３７によって保護される。発光素子２３やＩＣ３８や電子部品３９がシリコーン樹脂封止部３７により保護され、また、リードフレーム３４がキャリヤから切り離されると、図５及び図６に示す如く筒体３６を固定する前の状態であるサブＡＳＳＹが形成される。
【００５３】
続いて、接着剤を用いながら筒体３６を筐体３５に固定する作業を行う。この作業は、筐体３５の凹部４９に接着剤を塗布して筒体３６の凸部５３を差し込み、そして、発光素子２３を位置決めの基準として用いながら筒体３６の固定位置を決める仮固定作業と、凹部４９に塗布した接着剤を硬化させ筒体３６を筐体３５に完全に固定する本固定作業とに分かれる。
【００５４】
接着剤は、熱硬化型のエポキシ系接着剤が用いられている（一例であるものとする）。接着剤は、筐体３５の例えば上壁４４及び下壁４５の位置の凹部４９に塗布され、そして、仮固定作業の後に熱処理（例えば１００℃で１Ｈｒ）が施されて硬化すると、筒体３６を筐体３５に対して完全に固定することができるようになっている。
【００５５】
仮固定作業において、発光素子２３を基準としながら筒体３６を微動させて固定位置が決まると、筐体３５の左側壁４６及び右側壁４７のそれぞれと、筒体３６の蓋部５１とが瞬間接着剤（ＵＶ接着機能を併せ持つシアノアクリレート系の瞬間接着剤）により部分的に固定される（部分的な固定は例えばレーザーによる溶着固定であっても良いものとする）。これにより、熱硬化型のエポキシ系接着剤が硬化するまでの間、筐体３５と筒体３６との位置がズレることなく安定する。筒体３６は、熱硬化型のエポキシ系接着剤が硬化すると、筒部５２の中心軸が発光素子２３に合った状態で固定される。言い換えれば、発光素子２３と収差を持たせたレンズ２７の中心が合った状態で固定される。
【００５６】
熱硬化型のエポキシ系接着剤が硬化し筒体３６が筐体３５に対して完全に固定されると、光素子モジュール２２の組み立てが完了する。
【００５７】
光素子モジュール２２は、上記の如く光学的な結合効率が高く、このような光素子モジュール２２に対して本発明の搭載位置精度検査装置２１は有用である。すなわち、本発明の搭載位置精度検査装置２１は、収差を持たせたレンズ２７を構成に含む光素子モジュール２２における、発光素子２３（又は受光素子）の搭載位置精度を良好に検査することができるからである。
【００５８】
本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の搭載位置精度検査装置の一実施の形態を示す模式的な構成図である。
【図２】搭載位置精度検査装置と光素子モジュールとの断面図である。
【図３】光素子モジュールの斜視図である。
【図４】光素子モジュールの分解斜視図である。
【図５】光素子モジュールのサブＡＳＳＹ状態の正面図である。
【図６】光素子モジュールのサブＡＳＳＹ状態の断面図である。
【図７】収差を持たせたレンズによる結合効率に関する説明図である。
【図８】従来例の光素子モジュールの断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
２１  搭載位置精度検査装置
２２  光素子モジュール
２３  発光素子
２４  撮像デバイス
２５  画像処理装置
２６  表示装置
２７  収差を持たせたレンズ
２７ａ  第一非球面凸レンズ部
２７ｂ  第二非球面凸レンズ部
２７ｃ  中実中間部
２８  収差補正用レンズ
２９、３０  焦点
３１  レンズ・デバイス保持部材
３２  位置決め部材
３３  信号線
３４  リードフレーム
３５  筐体
３６  筒体
３７  シリコーン樹脂封止部
３８  ＩＣ
３９  電子部品
４０  基板
４１  貫通孔
４２  素子実装部分
４３  後部底壁
４４  上壁
４５  下壁
４６  左側壁
４７  右側壁
４８  開口部
４９  凹部
５０  マーカ
５１  蓋部
５２  筒部
５３  凸部
５４  光
【図１】
2009063420.tif 000003
【図２】
2009063420.tif 000004
【図３】
2009063420.tif 000005
【図４】
2009063420.tif 000006
【図５】
2009063420.tif 000007
【図６】
2009063420.tif 000008
【図７】
2009063420.tif 000009
【図８】
2009063420.tif 000010