(57)【要約】【課題】本発明は液晶表示装置に使用されるフレキシブルプリント回路基板に関する。【解決手段】本発明のフレキシブルプリント回路基板は、光源部が実装されるボディ部、ボディ部から延びてボディ部と一体的に形成され、外部プリント回路基板に連結されるはんだパッドを含むレッグ部、及びボディ部とレッグ部とにかけて形成されて光源部とはんだパッドを電気的に接続する単一の導電層を含む。これにより、本発明のフレキシブルプリント回路基板は、従来の液晶表示装置に使用されるＬＥＤフレキシブルプリント回路基板に比べて薄くなり、柔軟性が増加し、製造費用を下げる効果がある。【選択図】図１
2009015324.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源部が実装されるボディ部と、
前記ボディ部から延びて前記ボディ部と一体的に形成され、外部プリント回路基板に連結されるはんだパッドを含むレッグ部と、
前記ボディ部と前記レッグ部とにかけて形成されて前記光源部と前記はんだパッドとを電気的に接続する単一の導電層と、
を含むことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。
【請求項２】
前記ボディ部は、
第１カバー層と第２カバー層とをさらに含み、
前記第１カバー層と第２カバー層との間に前記単一の導電層が形成されることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板。
【請求項３】
前記レッグ部の前記はんだパッドが形成された領域は、
前記第１カバー層をさらに含み、
前記第１カバー層と前記はんだパッドとの間に前記単一の導電層が形成されることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント回路基板。
【請求項４】
第１及び第２導電層と、前記第１導電層に電気的に接続される第１はんだパッドとが形成された第１回路基板と、
前記第１はんだパッドにはんだ付けされる第２はんだパッドと、前記第２はんだパッドに電気的に接続される第３導電層とが形成された第２回路基板と、
を含む液晶表示装置。
【請求項５】
前記第１回路基板の前記第１はんだパッドには、ビアホールが形成されることを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置。
【請求項６】
前記第１回路基板には、前記第１はんだパッドが形成された一側面に電源供給部が実装され、前記電源供給部は前記第１導電層に接続されることを特徴とする請求項５に記載の液晶表示装置。
【請求項７】
前記第２回路基板には、前記第３導電層に電気的に接続される光源部が実装されることを特徴とする請求項６に記載の液晶表示装置。
【請求項８】
前記光源部は、発光ダイオードを含むことを特徴とする請求項７に記載の液晶表示装置。
【請求項９】
前記第１はんだパッドと第２はんだパッドとは、互いに接触した状態で前記ビアホールに充填されるはんだを介してはんだ付けされることを特徴とする請求項８に記載の液晶表示装置。
【請求項１０】
前記第１及び２回路基板は、フレキシブルプリント回路基板であることを特徴とする請求項９に記載の液晶表示装置。
【請求項１１】
前記第１回路基板は、プリント回路基板であることを特徴とする請求項９に記載の液晶表示装置。
【請求項１２】
前記第２回路基板は、前記光源部が実装されるボディ部及び前記ボディ部から延びて前記ボディ部と一体的に形成され、前記第２はんだパッドが形成されるレッグ部をさらに含み、
前記第３導電層は、前記ボディ部と前記レッグ部とにかけて形成されて前記光源部と前記第２はんだパッドとを電気的に接続することを特徴とする請求項１０に記載の液晶表示装置。
【請求項１３】
前記ボディ部は、
第１カバー層と第２カバー層とをさらに含み、
前記第１カバー層と第２カバー層との間に前記第３導電層が形成されることを特徴とする請求項１２に記載の液晶表示装置。
【請求項１４】
前記第２はんだパッドが形成された領域は、
前記第１カバー層をさらに含み、
前記第１カバー層と第２はんだパッドとの間に前記第３導電層が形成されることを特徴とする請求項１３に記載の液晶表示装置。
【請求項１５】
前記第３導電層は、銅または銅の合金で形成されることを特徴とする請求項１４に記載の液晶表示装置。
【請求項１６】
前記第２はんだパッドは、ニッケルまたは金を含むことを特徴とする請求項１５に記載の液晶表示装置。
【請求項１７】
第１及び第２導電層と、前記第１導電層に電気的に接続され、ビアホールが形成された第１はんだパッドと、を含む第１回路基板を準備し、
前記第１はんだパッドとはんだ付けされる第２はんだパッドと、前記第２はんだパッドに電気的に接続する第３導電層と、を含む第２回路基板を準備し、
前記第１回路基板のビアホールが形成された第１はんだパッドに第２回路基板の第２はんだパッドを接触させ、
前記第１回路基板側から前記ビアホールにはんだを充填して前記第１はんだパッドと前記第２はんだパッドとをはんだ付けすること、
を含む液晶表示装置の製造方法。
【請求項１８】
前記第１回路基板には、前記第１はんだパッドが形成された一側面に電源供給部が実装され、前記電源供給部は前記第１導電層に接続されることを特徴とする請求項１７に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１９】
前記第２回路基板には、前記第３導電層に電気的に接続する光源部が実装されることを特徴とする請求項１８に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項２０】
前記第１及び２回路基板は、フレキシブルプリント回路基板であることを特徴とする請求項１９に記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置に関し、特に、液晶表示装置に使用されるフレキシブルプリント回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に液晶表示装置は、電界生成電極が各々形成された薄膜トランジスタ基板とカラーフィルタ基板とを電極が形成された面が対向するように配置し、両基板間に液晶を注入した後、電極に電圧を印加して生成される電界によって液晶の配列を動かして、これに従って変わる光の透過率によって画像を表示する装置である。
【０００３】
このために液晶表示装置は、画像を表示する液晶パネル、液晶パネルを駆動する駆動ユニット、及び液晶パネルに光を照射するバックライトユニットを含む。現在、バックライトユニットは、冷陰極蛍光ランプ(ＣＣＦＬ：Ｃｏｌｄ  Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  Ｌａｍｐ)、外部電極蛍光ランプ(ＥＥＦＬ：Ｅｘｔｅｒｎａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ  Ｆｌｕｅｒｅｓｃｅｎｔ  Ｌａｍｐ)といった円筒形タイプの線光源ランプを光源に広く使用する。しかしながら、円筒形タイプの線光源ランプは、ランプの管径に対応する寸法を有する導光板及び全方位に光を出射するための反射板を必要とするので、液晶モジュールを使用する製品のスリム化の障害になる。
【０００４】
最近、これを解決するために、バックライトユニットは、低電力で駆動し且つ薄い厚さを有する発光ダイオード(ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ)を光源に使用する。発光ダイオードをバックライトに使用する液晶表示装置には、発光ダイオードが実装されたフレキシブルプリント回路基板(ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）が両面テープによって導光板またはボトムケースなどに取り付けられて固定される。発光ダイオードが実装されたフレキシブルプリント回路基板は、駆動電源を提供するメイン基板とはんだ付け（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）で結合される。
【０００５】
しかしながら、従来の発光ダイオード用フレキシブルプリント回路基板は、発光ダイオードに接続する電源供給用導電層とはんだパッドに接続されるはんだ用導電層を別途に備える構造を有する。一つの導電層は、接着層とカバー層とを同時に要求するため、電源供給用に使用されないはんだ用導電層は、発光ダイオード用フレキシブルプリント回路基板を厚くしてその柔軟性(Ｆｌｅｘｉｂｌｉｌｉｔｙ）を低下させ、製造原価を上げる要因となっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、従来の問題点を解決するために提供されて、その目的は、一つの導電層を含むフレキシブルプリント回路基板とこれを用いる液晶表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、本発明のフレキシブルプリント回路基板は、光源部が実装されるボディ部と、ボディ部から延びてボディ部と一体的に形成され、外部プリント回路基板に連結されるはんだパッドを含むレッグ部と、ボディ部及びレッグ部に亘って形成されて光源部とはんだパッドとを電気的に接続する単一の導電層と、を含む。
【０００８】
ここで、ボディ部は、第１カバー層と第２カバー層とをさらに含み、第１カバー層と第２カバー層との間に単一の導電層が形成されてもよい。
【０００９】
レッグ部のはんだパッドが形成された領域は、第１カバー層をさらに含み、第１カバー層とはんだパッドとの間に単一の導電層が形成されてもよい。
【００１０】
本発明の液晶表示装置は、第１及び第２導電層と、第１導電層に電気的に接続される第１はんだパッドとが形成された第１回路基板と、第１はんだパッドとはんだ付けされる第２はんだパッドと、第２はんだパッドに電気的に接続される第３導電層とが形成された第２回路基板と、を含む。
【００１１】
ここで、第１回路基板の第１はんだパッドには、ビアホールが形成されてもよい。
【００１２】
また、第１回路基板には、第１はんだパッドが形成された一側面に電源供給部が実装され、電源供給部は第１導電層に電気的に接続されてもよい。
【００１３】
また、第２回路基板は、第３導電層に電気的に接続される光源部が実装されてもよい。
【００１４】
また、光源部は、発光ダイオードを含んでもよい。
【００１５】
また、第１はんだパッドと第２はんだパッドとは、互いに接触された状態でビアホールに充填されたはんだを通してはんだ付けされてもよい。
【００１６】
また、第１回路基板は、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）基板又はプリント回路基板（ＰＣＢ）であり、第２回路基板は、フレキシブルプリント回路基板であってもよい。
【００１７】
本発明の液晶表示装置は、第１及び第２導電層と、第１導電層に電気的に接続され、ビアホールが形成された第１はんだパッドとを含む第１回路基板を準備し、第１はんだパッドとはんだ付けされる第２はんだパッドと、第２はんだパッドに電気的に接続する第３導電層を含む第２回路基板を準備し、第１回路基板のビアホールが形成された第１はんだパッドに第２回路基板の第２はんだパッドを接触させ、第１回路基板側からビアホールにはんだを充填して第１はんだパッドと第２はんだパッドとをはんだ付けすること、を含む。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のフレキシブルプリント回路基板は、ＬＥＤパッケージとはんだパッドとを電気的に接続させる一つの導電層を含み、第１導電層と第２導電層とを含むメイン回路基板の構造を用いてメイン回路基板にはんだ付けされて取り付けられることが可能である。
【００１９】
従って、本発明のＬＥＤフレキシブルプリント回路基板は、従来の液晶表示装置に使用されるＬＥＤフレキシブルプリント回路基板に比べて薄くなり、柔軟性が増加し、製造費用を下げる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
【００２１】
図１は、本発明の実施形態によるＬＥＤフレキシブルプリント回路基板を示した図面である。図１に示すように、本発明の実施形態によるＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０は、ボディ部１１２、ＬＥＤ実装部１１４及びレッグ部１１６を含む。
【００２２】
ボディ部１１２は、複数のＬＥＤパッケージ４０が実装され、導光板(図示せず)のエッジに取り付けられる部分であり、レッグ部１１６と一体的に形成される。
【００２３】
より具体的には、ボディ部１１２には、ＬＥＤパッケージ４０が実装される複数のＬＥＤ実装部１１４が形成される。ここで、ＬＥＤパッケージ４０は、パッケージハウジング４２の内部空間に少なくとも一つの発光ダイオード４４が設けられる。発光ダイオード４４の両電極は、パッケージハウジング４２に形成された端子４６に接続される。
【００２４】
ボディ部１１２には、ＬＥＤ実装部１１４がＬＥＤパッケージ４０の端子４６に対応するはんだ１１５と共に形成され、ＬＥＤ駆動電源を各ＬＥＤパッケージ４０の発光ダイオード４４に提供する単一層である電源供給配線１１８が形成される。ＬＥＤ実装部１１４が形成されたボディ部１１２面には、接着テープ１１３が取り付けられる。接着テープ１１３は、光を反射する反射物質を含む。ボディ部１１２の両側のエッジには、モールドフレーム(図示せず)に結合してＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０の流動を防止する結合部１１１がさらに形成される。
【００２５】
ＬＥＤ実装部１１４には、ＬＥＤパッケージ４０の端子４６に対応するはんだ１１５が形成される。複数のＬＥＤ実装部１１４のはんだ１１５は、ボディ部１１２に形成された電源供給配線１１８によって互いに接続される。ＬＥＤパッケージ４０の端子４６は、はんだ付けによって対応するＬＥＤ実装部１１４のはんだ１１５に電気的に接続される。
【００２６】
レッグ部１１６は、メイン回路基板(図示せず)に電気的に接続するはんだパッド１１９が形成される部分として、ボディ部１１２から延びてボディ部１１２と一体的に形成される。
【００２７】
より具体的には、レッグ部１１６には、ボディ部１１２に形成された電源供給配線１１８が延びて形成される。電源供給配線１１８の端部には、他のプリント回路基板のはんだパッドとはんだ付けされるはんだパッド１１９が形成される。ここで、他のプリント回路基板は、ＬＥＤ電源供給部が実装されて電源供給部に接続されるはんだパッドが形成された基板であり、プリント回路基板(ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｇｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ)またはフレキシブルプリント回路(ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ)基板であってもよい。従って、ＬＥＤフレキシブル回路基板１１０がはんだ付けにより他のプリント回路基板と接続される場合、はんだパッド１１９を介して供給されるＬＥＤ駆動電源は、レッグ部１１６及びボディ部１１２にかけて形成された電源供給配線１１８を通してＬＥＤパッケージ４０の発光ダイオード４４に提供される。
【００２８】
本実施形態において、ＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０は、ＬＥＤパッケージ４０が実装されるＬＥＤ実装部１１４を含むが、ＬＥＤ実装部１１４は、これに限定されず、例えば、ＬＥＤ実装部１１４は、発光ダイオードが直接実装された構造を有してもよい。
【００２９】
図２Ａは、図１のＩ-Ｉ’線に沿ったＬＥＤフレキシブルプリント回路基板の断面図である。図２Ａに示すように、ＬＥＤフレキシブルプリント回路基板のボディ部１１２は、フレーム層１０、単位層２０、及び接着テープ１１３を含み、フレーム層１０は、第１カバー層１２及び第１接着層１４を含み、単位層２０は、導電層２２、第２接着層２６、及び第２カバー層２８を含む。
【００３０】
第１カバー層１２と第２カバー層２８とは、ＬＥＤフレキシブルプリント回路基板の外観形状を構成し、第１カバー層１２と第２カバー層２８との間に形成される導電層２２を外部から保護して絶縁させる。第１カバー層１２と第２カバー層２８とは、ポリイミド(Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）で形成されてもよい。第１及び第２接着層１４、２６は、導電層２２を第１カバー層１２と第２カバー層２８とに接着させる。
【００３１】
導電層２２は、電源供給配線(図１の１１８）を構成する層であり、優れた導電性を有する金属で形成されてもよい。ここで、金属は、銅または銅合金であってもよい。導電層２２は、銅または銅合金のメッキ層２４をさらに含んでもよい。接着テープ１１３は、ＬＥＤフレキシブルプリント回路基板のボディ部１１２を導光板に接着させ、光を反射する反射物質を含む。反射物質は、プリントなどの方法で第２カバー層２８に直接塗布されてもよい。
【００３２】
図２Ｂは、図１のＩＩ-ＩＩ’線に沿ったＬＥＤフレキシブルプリント回路基板の断面図である。図２Ｂに示すように、レッグ部１１６は、第１カバー層１２と第１接着層１４とからなるフレーム層１０、導電層２２及びはんだパッド１１９を含む。
【００３３】
はんだパッド１１９は、他のプリント回路基板のはんだパッドとはんだ付けされる部分として、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）またはこれらの合金で導電層２２上に形成される。第１カバー層１２、第１接着層１４及び導電層２２は、図２Ａで説明したものと同一であるので、詳細な説明は省略する。
【００３４】
次に図２Ａ及び図２Ｂで説明したＬＥＤフレキシブルプリント回路基板の製造方法について説明する。まず、第１カバー層１２上に第１接着層１４を形成してフレーム層１０を形成する。次に、第２カバー層２８上に第２接着層２６を形成し、第２接着層２６上に導電層２２を形成して単位層２０を形成する。
【００３５】
そして、フレーム層１０の第１接着層１４に単位層２０の導電層２２を接着させてフレーム層１０と単位層２０とを結合する。その後、レッグ部１１６のはんだパッド形成領域の第２カバー層２８、第２接着層２６を除去してニッケル（Ｎｉ）または金（Ａｕ）を塗布してはんだパッド１１９を形成する。最後に、ボディ部１１２の第２カバー層２８の外側面に接着テープ１１３を取り付ける。
【００３６】
図３は、本発明の実施形態による液晶表示装置の分解斜視図である。図３に示すように、本発明の実施形態による液晶表示装置は、液晶パネルアセンブリ２００、バックライトアセンブリ１００、トップシャーシ３００、モールドフレーム３１０及び収納容器３２０を含む。
【００３７】
液晶パネルアセンブリ２００は、液晶パネル２１０、駆動チップ２２０及びメイン回路基板２３０を含む。液晶パネル２１０は、薄膜トランジスタ基板２１１、薄膜トランジスタ基板２１１と対向して結合されるカラーフィルタ基板２１２、及び薄膜トランジスタ基板２１１とカラーフィルタ基板２１２との間に介在される液晶層(図示せず)を含む。
【００３８】
薄膜トランジスタ基板２１１は、スイッチング素子である多数の薄膜トランジスタ(図示せず)がマトリックス形状に形成された透明ガラス基板である。薄膜トランジスタのソース及びゲート端子には各々データ及びゲートラインが接続され、ドレイン端子には透明導電性物質で形成された画素電極が接続される。カラーフィルタ基板２１２は、光が通過すると、所定の色が発現する赤、録、青色の色画素が薄膜工程により形成された基板であり、薄膜トランジスタ基板２１１から一定間隔に離隔されて薄膜トランジスタ基板２１１に対向されて配置される。
【００３９】
駆動チップ２２０は、薄膜トランジスタ基板２１１の一側に実装されてデータライン及びゲートラインに駆動信号を印加する。駆動チップ２２０は、データラインにデータ信号を提供するデータ駆動チップとゲートラインにゲート信号を提供するゲート駆動チップを集積した一つのチップで構成される。また、駆動チップ２２０は、データ駆動チップとゲート駆動チップとに分離された二つのチップで構成されてもよい。
【００４０】
メイン回路基板２３０は、駆動チップ２２０を制御するための制御信号、データ信号などを薄膜トランジスタ基板２１１に提供し、発光ダイオードを駆動するための駆動電源をＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０に提供する。
【００４１】
このため、メイン回路基板２３０の一面には、駆動チップ２２０制御信号を生成するタイミングコントローラ２３５、データ信号を保存するメモリ２３６、発光ダイオードに電源を提供するＬＥＤ電源供給部２３４などが実装され、駆動チップ２２０が実装された薄膜トランジスタ基板２１１との接着のためのメインはんだ部２３９が形成される。メイン回路基板２３０のメインはんだ部２３９は、異方性導電フィルム(Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を介して薄膜トランジスタ基板２１１と電気的に接続される。メイン回路基板２３０の他面には、ＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０のはんだパッド１１９とはんだ付けされるはんだパッド２３８が形成される。
【００４２】
一方、メイン回路基板２３０には、タイミングコントローラ２３５、メモリ２３６、ＬＥＤ電源供給部２３４から提供される信号または電源を液晶パネル２１０とＬＥＤフレキシブル回路基板１１０とに提供するために、適切にパターニングされた第１及び第２導電層(図示せず)が形成される。また、メイン回路基板２３０のはんだパッド２３８は、第１または第２導電層を通してＬＥＤ電源供給部２３４に接続される。
【００４３】
メイン回路基板２３０のはんだパッド２３８とＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０のはんだパッド１１９とがはんだ付けされてメイン回路基板２３０とＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０とが互いに電気的に接続される場合、ＬＥＤ電源供給部２３４は、フレキシブルプリント回路基板１１０に実装された複数のＬＥＤパッケージ４０に駆動電源を提供して発光ダイオードを駆動させる。ここで、メイン回路基板２３０は、プリント回路基板(ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ)またはフレキシブルプリント回路(ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ)基板であってもよい。
【００４４】
バックライトアセンブリ１００は、ＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０、導光板１３０、反射板１４０及び光学シート１５０を含む。ＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０は、図１で説明したフレキシブルプリント回路基板であってもよい。
【００４５】
導光板１３０は、その入射面に入射されるＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０に実装されたＬＥＤパッケージ４０から出射された光の経路を変更して液晶パネル２１０方向に出射する。このため、導光板１３０の入射面のエッジには、ＬＥＤパッケージ４０が実装されたＬＥＤフレキシブル回路基板１１０のボディ部１１２が取り付けられる。従って、ＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０のはんだパッド１１９は、導光板１３０の下面側に向ってに配置され、すなわち、反射板１４０に対向する。
【００４６】
反射板１４０は、導光板１３０下部に配置されて導光板１３０下部方向に漏れた光を導光板１３０方向に反射させて光の利用効率を向上させる。光学シート１５０は、偏光シート、プリズムシート及び拡散シートを含み、導光板１３０から出射される光の輝度特性を向上させる。
【００４７】
モールドフレーム３１０は、第１固定面３１２と第１固定面３１２の背面の第２固定面３１４とを含む。モールドフレーム３１０の第１固定面３１２には、光学シート１５０と液晶パネル２１０とが順次に固定される。モールドフレーム３１０の第２固定面３１４には、導光板１３０、導光板１３０に取り付けらされたＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０、及び反射板１４０が順次に固定される。
【００４８】
トップシャーシ３００は、液晶パネル２１０の有効表示領域を露出するための開口部３０２が形成される。トップシャーシ３００は、液晶パネルアセンブリ２００をとり囲み、収納容器３２０と結合して液晶パネル２１０をバックライトアセンブリ１００上部に固定する。収納容器３２０は、反射板１４０、導光板１３０、光学シート１５０及び液晶パネルアセンブリ２００が順次に収納されるモールドフレーム３１０と結合され、トップシャーシ３００と結合される。トップシャーシ３００と収納容器３２０とは、外部衝撃から液晶パネルアセンブリ２００を保護し、液晶パネルアセンブリ２００がバックライトアセンブリ１００から離脱することを防止する。
【００４９】
次にメイン回路基板２３０とＬＥＤフレキシブル回路基板１１０との結合関係及び結合方法を図４Ａ及び図４Ｂを通して説明する。
【００５０】
図４Ａは、図３のメイン回路基板とＬＥＤフレキシブルプリント回路基板との結合関係及び結合方法を示した図面である。図４Ａに示すように、メイン回路基板２３０に形成されたはんだパッド２３８には、第１及び第２導電層(図示せず)を電気的に接続するビアホール２３９が形成される。
【００５１】
ＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０のはんだパッド１１９は、メイン回路基板２３０のはんだパッド２３８上に配置される。このような配置状態でメイン回路基板のはんだパッド２３８側からビアホール２３９にはんだ(図示せず)を充填すると、ＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０のはんだパッド１１９とメイン回路基板２３０のはんだパッド２３８は、はんだ付けされてはんだ２４０によって互いに電気的に接続される。
【００５２】
以下、図４Ｂを参照して、メイン回路基板２３０とＬＥＤフレキシブルプリント回路基板との結合関係をより詳細に説明する。図４Ｂは、図４Ａのメイン回路基板と２３０ＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０との結合部分の断面図である。図４Ｂに示すように、メイン回路基板２３０は、はんだパッド２３８が形成された第１導電層２３１と第２導電層２３２とを含む。第１導電層２３１及び第２導電層２３２は、図３で説明したタイミングコントローラ、ＬＥＤ電源供給部などの多数の電子素子からの信号を液晶パネル２１０及びＬＥＤフレキシブル回路基板１１０に伝達するためのマルチ配線層である。このように、一層以上の導電層を電子素子への信号配線に使用する場合、メイン回路基板２３０の大きさが小さくても、メイン回路基板２３０に多数の電子素子を集積して実装することが可能である。
【００５３】
第１導電層２３１は、図３のＬＥＤ電源供給部２３４に電気的に接続され、第２導電層２３２は、メイン回路基板２３０がＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０にはんだ付けされるための導電層として使用される。より詳細には、はんだ付けのための導電層として使用される第２導電層２３２は、信号配線と同じ層に形成されるが、信号配線とは電気的に絶縁される。すなわち、マルチ導電層を用いて信号配線を形成する過程で別途の工程を追加することなしにはんだ付けのための導電層が形成される。
【００５４】
メイン回路基板２３０のはんだパッド２３８は、カバー層２３３が除去された第１導電層２３１の上面に形成されて、第１導電層２３１と第２導電層２３２とを電気的に接続するために使用されるビアホール２３９を少なくとも１つ含む。
【００５５】
一方、ＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０は、内部に一つの導電層２２を含む。ＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０のはんだパッド１１９は、第２カバー層２８が除去された第１導電層２２の下面に形成される。
【００５６】
ＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０のはんだパッド１１９は、メイン回路基板２３０のはんだパッド２３８に接触した状態で、メイン回路基板２３０の第２導電層２３２側からはんだ付けされてメイン回路基板２３０のはんだパッド１３８に電気的に接続されて取り付けられる。このとき、第１導電層２３１は、ビアホール(ｖｉａ  ｈｏｌｅ)２３９に充填されたはんだ２４０によって第２導電層２３２と電気的に接続される。
【００５７】
本発明の実施形態によると、メイン回路基板２３０は、制御回路などの信号配線を構成する第１導電層２３１と第２導電層２３２を含む。しかしながら、ＬＥＤフレキシブルプリント回路基板１１０は、ＬＥＤパッケージとはんだパッド１１９とを接続する単一の導電層２２のみを含む。すなわち、本発明の実施形態によると、第１導電層と第２導電層とを含むメイン回路基板の構造を用いて一つの導電層を有するＬＥＤフレキシブルプリント回路基板とメイン回路基板とをはんだ付けすることができる。従って、本発明の実施形態によるＬＥＤフレキシブルプリント回路基板は一つの導電層を有するので、従来の液晶表示装置に使用されるＬＥＤフレキシブルプリント回路基板に比べて薄くなるため、柔軟性が増加し、製造費用を下げる効果がある。
【００５８】
一方、本発明の実施形態においては、メイン回路基板が二つの導電層を含み、ＬＥＤフレキシブルプリント回路基板が一つの導電層を含む例を挙げたが、本発明は、これに限定されず、互いに異なる二つのプリント回路基板が結合する場合に多様に適用される。例えば、多数の電子回路部品が実装されつつ他の装置と連結される第１プリント回路基板は、電子回路部品の信号伝達のための第１導電層と第２導電層とを含み、このような第１プリント回路基板に取り付けられる第２プリント回路基板は、電子回路部品に連結する一つの導電層を有する構造で製作されてもよい。
【００５９】
以上、説明した本発明の詳細な説明においては、本発明の好ましい実施形態を参照して説明したが、技術分野の熟練した当業者または技術分野に通常の知識を有する者であれば特許請求の範囲上に記載の本発明の思想及び技術領域からはずれない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることがわかる。
【００６０】
従って、本発明の技術的範囲は、明細書の詳細な説明に記載の内容に限定されず、特許請求の範囲上によって決まる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施形態によるＬＥＤフレキシブルプリント回路基板を示した図面である。
【図２Ａ】図１のＩ-Ｉ’線に沿ったＬＥＤフレキシブルプリント回路基板の断面図である。
【図２Ｂ】図１のＩＩ-ＩＩ’線に沿ったＬＥＤフレキシブルプリント回路基板の断面図である。
【図３】本発明の実施形態による液晶表示装置の分解斜視図である。
【図４Ａ】図３のメイン回路基板とＬＥＤフレキシブルプリント回路基板との結合関係を示した図面である。
【図４Ｂ】図４Ａのメイン回路基板とＬＥＤフレキシブルプリント回路基板との結合部分の断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１００  バックライトアセンブリ
１１０  ＬＥＤフレキシブルプリント回路基板
２００  液晶パネルアセンブリ
２１０  液晶パネル
２２０  駆動チップ
２３０  メイン回路基板
３００  トップシャーシ
３２０  収納容器
【図１】
2009015324.tif 000003
【図２Ａ】
2009015324.tif 000004
【図２Ｂ】
2009015324.tif 000005
【図３】
2009015324.tif 000006
【図４Ａ】
2009015324.tif 000007
【図４Ｂ】
2009015324.tif 000008