(57)【要約】【課題】耐屈曲性、耐捻性に優れるクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールを提供すること。【解決手段】（Ａ）反応性官能基を有し、かつ重量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリルポリマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）光反応性モノマー、及び（Ｅ）光塩基発生剤を含有する光導波路のクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）反応性官能基を有し、かつ重量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリルポリマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）光反応性モノマー、及び（Ｅ）光塩基発生剤を含有する光導波路のクラッド層形成用樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｄ）光反応性モノマーが、（メタ）アクリレートである請求項１に記載のクラッド層形成用樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）反応性官能基を有し、かつ重量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリルポリマーが、エポキシ基含有繰り返し単位を０．５〜６質量％含有するエポキシ基含有（メタ）アクリルポリマーである請求項１又は２に記載のクラッド層形成用樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ）エポキシ樹脂が、ビスフェノール型エポキシ樹脂及び／又はフェノールノボラック型エポキシ樹脂を含む請求項１〜３のいずれかに記載のクラッド層形成用樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤が、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ｏ-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のうち少なくとも１つを含む請求項１〜４のいずれかに記載のクラッド層形成用樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ａ）反応性官能基を有し、かつ重量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対し、（Ｂ）エポキシ樹脂を５〜２５０質量部、及び（Ｄ）光反応性モノマーを５〜１００質量部、及び（Ｅ）光塩基発生剤を０.１〜２０質量部含有し、（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤を、エポキシ樹脂のエポキシ基1個当たりフェノール性水酸基の当量比が０．５〜１．５の範囲となるように含有する請求項１〜５のいずれかに記載のクラッド層形成用樹脂組成物。
【請求項７】
前記クラッド層形成用樹脂組成物を硬化してなる硬化フィルムの、２５℃での引張り弾性率が１〜２０００ＭＰａである請求項１〜６のいずれかに記載のクラッド層形成用樹脂組成物。
【請求項８】
前記クラッド層形成用樹脂組成物を硬化してなる硬化フィルムの、２５℃での引張り破断伸び率が１０〜６００％である請求項１〜７のいずれかに記載のクラッド層形成用樹脂組成物。
【請求項９】
前記クラッド層形成用樹脂組成物を硬化してなる硬化フィルムの、曲げ半径２ｍｍの屈曲耐久試験を１０万回実施後、破断のない請求項１〜８のいずれかに記載のクラッド層形成用樹脂組成物。
【請求項１０】
前記クラッド層形成用樹脂組成物を硬化してなる硬化フィルムの、捻回耐久試験を１０万回実施後、破断のない請求項１〜９のいずれかに記載のクラッド層形成用樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載のクラッド層形成用樹脂組成物を用いたクラッド層形成用樹脂フィルム。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれかに記載のクラッド層形成用樹脂組成物により、下部クラッド層と上部クラッド層のうち少なくとも一方の層が形成された光導波路。
【請求項１３】
請求項１１に記載のクラッド層形成用樹脂フィルムにより、下部クラッド層と上部クラッド層のうち少なくとも一方の層が形成された光導波路。
【請求項１４】
前記光導波路の下部クラッド層と上部クラッド層の間に、両クラッド層よりも屈折率の高い感光性樹脂組成物によりコア部が形成され、コア部とクラッド層との比屈折率差が1〜１０％である請求項１２又は１３に記載の光導波路。
【請求項１５】
クラッド層形成用樹脂フィルムの少なくとも１つがクラッド層形成用樹脂と支持フィルムから構成され、支持フィルムがコア層に対してクラッド層の外側に配置されている請求項１３又は１４に記載の光導波路。
【請求項１６】
クラッド層形成用樹脂フィルムが、接着処理を施した支持フィルム上にクラッド層形成用樹脂組成物が成膜されてなる請求項１５に記載の光導波路。
【請求項１７】
請求項１２〜１６のいずれかに記載の光導波路を用いた光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クラッド層形成用樹脂組成物およびクラッド層形成用樹脂フィルムそれらを用いた光導波路ならびに光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子素子間や配線基板間の高速・高密度信号伝送において、従来の電気配線による伝送では、信号の相互干渉や減衰が障壁となり、高速・高密度化の限界が見え始めている。これを打ち破るため電子素子間や配線基板間を光で接続する技術、いわゆる光インタコネクションが検討されている。
機器内部や機器間などの短距離で光信号を伝送するためには、フレキシブルなフィルム光導波路が望まれている。特に、携帯用小型機器の内部に光導波路を配線する場合には、省スペース化のために部品表面を這わせるようにして配線する場合も多く、小さな曲率半径で屈曲可能な、ポリマーフィルム光導波路が求められている。
フレキシブル光導波路の屈曲性、あるいは形状復元する際の界面における追従性を向上させるために、低弾性率材料を用いた光導波路の開発がなされている。例えば、特許文献１及び２では、光導波路の曲げ弾性率を１０００ＭＰａ以下、膜厚を１５０μｍ以下とした、耐屈曲性、耐捻性の高いフィルム光導波路が提案されている。しかし、スタンパを用いて光導波路を作製していることから、設計の自由度が低く、設計の変更がし難しいこという欠点がある。
【０００３】
【特許文献１】特許第３８７０９７６号
【特許文献２】特開第３９０６８７０号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記した従来技術の問題に鑑み、耐屈曲性、耐捻性に優れるクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、鋭意検討を進めた結果、以下の方法により上記課題を解決し得ることを見出した。すなわち、本発明は、以下（１）〜（１７）に関する。
１．（Ａ）反応性官能基を有し、かつ重量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリルポリマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）光反応性モノマー、及び（Ｅ）光塩基発生剤を含有する光導波路のクラッド層形成用樹脂組成物。
２．（Ｄ）光反応性モノマーが、（メタ）アクリレートである上記１に記載のクラッド層形成用樹脂組成物。
３．（Ａ）反応性官能基を有し、かつ重量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリルポリマーが、エポキシ基含有繰り返し単位を０．５〜６質量％含有するエポキシ基含有（メタ）アクリルポリマーである上記１又は２に記載のクラッド層形成用樹脂組成物。
４．（Ｂ）エポキシ樹脂が、ビスフェノール型エポキシ樹脂及び／又はフェノールノボラック型エポキシ樹脂を含む上記１〜３のいずれかに記載のクラッド層形成用樹脂組成物。
５．（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤が、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ｏ-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のうち少なくとも１つを含む上記１〜４のいずれかに記載のクラッド層形成用樹脂組成物。
６．前記（Ａ）反応性官能基を有し、かつ重量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対し、（Ｂ）エポキシ樹脂を５〜２５０質量部、及び（Ｄ）光反応性モノマーを５〜１００質量部、及び（Ｅ）光塩基発生剤を０.１〜２０質量部含有し、（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤を、エポキシ樹脂のエポキシ基1個当たりフェノール性水酸基の当量比が０．５〜１．５の範囲となるように含有する上記１〜５のいずれかに記載のクラッド層形成用樹脂組成物。
７．前記クラッド層形成用樹脂組成物を硬化してなる硬化フィルムの、２５℃での引張り弾性率が１〜２０００ＭＰａである上記１〜６のいずれかに記載のクラッド層形成用樹脂組成物。
８．前記クラッド層形成用樹脂組成物を硬化してなる硬化フィルムの、２５℃での引張り破断伸び率が１０〜６００％である上記１〜７のいずれかに記載のクラッド層形成用樹脂組成物。
９．前記クラッド層形成用樹脂組成物を硬化してなる硬化フィルムの、曲げ半径２ｍｍの屈曲耐久試験を１０万回実施後、破断のない上記１〜８のいずれかに記載のクラッド層形成用樹脂組成物。
１０．前記クラッド層形成用樹脂組成物を硬化してなる硬化フィルムの、捻回耐久試験を１０万回実施後、破断のない上記１〜９のいずれかに記載のクラッド層形成用樹脂組成物。
１１．上記１〜１０のいずれかに記載のクラッド層形成用樹脂組成物を用いたクラッド層形成用樹脂フィルム。
１２．上記１〜１０のいずれかに記載のクラッド層形成用樹脂組成物により、下部クラッド層と上部クラッド層のうち少なくとも一方の層が形成された光導波路。
１３．上記１１に記載のクラッド層形成用樹脂フィルムにより、下部クラッド層と上部クラッド層のうち少なくとも一方の層が形成された光導波路。
１４．前記光導波路の下部クラッド層と上部クラッド層の間に、両クラッド層よりも屈折率の高い感光性樹脂組成物によりコア部が形成され、コア部とクラッド層との比屈折率差が1〜１０％である上記１２又は１３に記載の光導波路。
１５．クラッド層形成用樹脂フィルムの少なくとも１つがクラッド層形成用樹脂と支持フィルムから構成され、支持フィルムがコア層に対してクラッド層の外側に配置されている上記１３又は１４に記載の光導波路。
１６．クラッド層形成用樹脂フィルムが、接着処理を施した支持フィルム上にクラッド層形成用樹脂組成物が成膜されてなる上記１５に記載の光導波路。
１７．上記１２〜１６のいずれかに記載の光導波路を用いた光モジュール。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、耐屈曲性、耐捻性に優れるクラッド層形成用樹脂硬化、ならびにこれを用いた光導波路を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明のクラッド層形成用樹脂組成物としては、（Ａ）反応性官能基を有し、かつ重量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリルポリマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）光反応性モノマー及び（Ｅ）光塩基発生剤を含有してなるものである。以下、本発明において（Ａ）成分を（Ａ）（メタ）アクリルポリマーと略記することがある。
【０００８】
上記のようなクラッド形成用樹脂組成物が上記課題を解決できる理由は次のように推察される。（１）（Ａ）反応性官能基を有し、かつ重量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリルポリマーと（Ｂ）エポキシ樹脂を用いることで、耐屈曲性、耐捻性に加えて、低弾性、密着性、作業性及び高温時信頼性が得られること
（２）（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤と（Ｄ）紫外線照射によって得られる光反応性モノマーを用いることにより耐熱性、耐リフロー性に優れること、
【０００９】
（３）（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の存在下で（Ｅ）光塩基発生剤を使用するため、光が当たらない状態ではエポキシ樹脂、光反応性モノマーがほとんど反応せず、保存安定性に優れる上に、光を照射すれば光反応が促進され、またエポキシ樹脂の硬化促進剤が発生するため、加熱するとスムーズにエポキシ樹脂の硬化が進むという、反応性と保存安定性とを両立したフィルムを得ることができること、である。
以下、各成分についてより具体的に説明する。
【００１０】
本発明の（Ａ）成分における（メタ）アクリルポリマーとは、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、及びこれらの誘導体を単量体とし、これを重合してなるポリマーをいう。該（メタ）アクリルポリマーは、上記単量体の単独重合体であってもよいし、また、これらのモノマーの２種以上を重合させた共重合体であってもよい。さらには、本発明の効果を阻害しない範囲で、上記のモノマーと、上記以外のモノマーとを含む共重合体であってもよい。また、複数の（メタ）アクリルポリマーの混合物であってもよい。
（Ａ）反応性官能基を有し、かつ重量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリルポリマーとしては、エポキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、カルボキシル基、水酸基、エピスルフィド基などの官能基を含有するものが好ましく、中でも架橋性の点でエポキシ基が好ましい。具体的には、原料モノマーとしてエチレン性不飽和エポキシドを含有し、かつ重量平均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有（メタ）アクリルポリマーを挙げることができる。
【００１１】
このような（メタ）アクリルポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリルエステル共重合体、アクリルゴムなどを使用することができ、アクリルゴムがより好ましい。アクリルゴムは、アクリル酸エステルを主成分とし、主として、ブチルアクリレートとアクリロニトリルなどの共重合体や、エチルアクリレートとアクリロニトリルなどの共重合体などからなるゴムである。
共重合体モノマーとしては、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、エチルアクリレート、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、アクリロニトリル等を挙げることができる。
【００１２】
反応性官能基としてエポキシ基を選択する場合、共重合体モノマー成分としてエチレン性不飽和エポキシドを使用することが好ましい。
エチレン性不飽和エポキシドとしては、特に制限はなく、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、α−エチルグリシジル（メタ）アクリレート、α−プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、α−ブチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−メチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−エチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシブチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、α−エチル−６，７−エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、ｏ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルエチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルプロピル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。この中で、透明性及び耐熱性の観点から、グリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシブチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルエチル（メタ）アクリレートが好ましい。
このような重量平均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有（メタ）アクリルポリマーは、上記モノマーから適宜モノマーを選択して製造することもできるし、市販品（例えばナガセケムテックス株式会社製ＨＴＲ−８６０Ｐ−３、ＨＴＲ−８６０Ｐ−５等）もある。
【００１３】
（Ａ）反応性官能基を有し、かつ重量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリルポリマーにおいて、反応性官能基の数は架橋密度に影響するので重要であり、用いる樹脂によっても異なるが、（メタ）アクリルポリマーを複数のモノマーの共重合体として得る場合は、原料として使用する反応性官能基含有モノマーの量としては、共重合体の０．５〜６．０質量％の程度含まれることが好ましい。
【００１４】
（Ａ）成分としてエポキシ基含有（メタ）アクリルポリマーを使用する場合、原料として使用するエチレン性不飽和エポキシドの量は、共重合体の０．５〜６．０質量％が好ましく、０．５〜５．０質量％がより好ましく、０．８〜５．０質量％が特に好ましい。エポキシ基含有繰り返し単位の量がこの範囲にあると、エポキシ基の緩やかな架橋が起こるため、屈曲試験、捻り試験などに耐えられる適度な弾性率の硬化フィルムを得ることができる。
【００１５】
エチレン性不飽和エポキシドに他の官能基を組み込んでモノマーとすることもできる。その場合の混合比率は、エポキシ基含有（メタ）アクリルポリマーのガラス転移温度（以下「Ｔｇ」という）を考慮して決定し、Ｔｇは−１０℃以上であることが好ましい。Ｔｇが−１０℃以上であると、クラッド層形成用樹脂フィルムのタック性が適当であり、取り扱い性に問題を生じないからである。
【００１６】
（Ａ）反応性官能基を有し、かつ重量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリルポリマーとして、上記モノマーを重合させて、エポキシ基含有（メタ）アクリルポリマーを使用する場合、その重合方法としては特に制限はなく、例えば、パール重合、溶液重合などの方法を使用することができる。
【００１７】
（Ａ）（メタ）アクリルポリマーの重量平均分子量は、１０万以上であるが、１０万〜３００万であることが好ましく、３０万〜３００万であることがさらに好ましく、５０万〜２００万であることが特に好ましい。重量平均分子量が１０万以上であれば、シート状、フィルム状での強度や可とう性の十分でタック性が増大することがない。一方、３００万以下であれば、エポキシ樹脂やフェノール系エポキシ樹脂硬化剤との相溶性が良好であり、さらにフロー性が十分でコア埋め込み性が低下することがない。なお、本発明において、重量平均分子量とは、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値を示す。
【００１８】
本発明に使用する（Ｂ）エポキシ樹脂は、特に限定されず、例えばエポキシ樹脂ハンドブック（新保正樹編、日刊工業新聞社）等に記載されるエポキシ樹脂を広く使用することができる。具体的には、例えば、ヒドロキノン型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、カテコール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂などの２官能フェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添２，２’−ビフェノール型エポキシ樹脂、水添４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂などの水添２官能フェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−クレゾール型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などの３官能以上の多官能フェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂、１，６−ヘキサンジオール型エポキシ樹脂などの２官能脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；シクロヘキサンジオール型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、トリシクロデカンジメタノール型エポキシ樹脂などの２官能脂環式アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、ソルビトール型エポキシ樹脂、グリセリン型エポキシ樹脂などの３官能以上の多官能脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フタル酸ジグリシジルエステルなどの２官能芳香族グリシジルエステル；テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルなどの２官能脂環式グリシジルエステル；Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトリフルオロメチルアニリンなどの２官能芳香族グリシジルアミン；Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４−ジアミノジフェニルメタン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，ｏ−トリグリシジル−ｐ−アミノフェノールなどの３官能以上の多官能芳香族グリシジルアミン；アリサイクリックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシドなどの２官能脂環式エポキシ樹脂；２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加体などの３官能以上の多官能脂環式エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレートなどの３官能以上の多官能複素環式エポキシ樹脂；オルガノポリシロキサン型エポキシ樹脂などのケイ素含有２官能又は３官能以上の多官能エポキシ樹脂などが挙げられる。
これらの中でも、透明性及び（メタ）アクリルポリマーとの相溶性の観点から、ヒドロキノン型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、カテコール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂などの２官能フェノールグリシジルエーテル型液状エポキシ樹脂；上記２官能脂環式液状エポキシ樹脂であることが好ましい。
以上の化合物は、単独又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
【００１９】
本発明において（Ｂ）エポキシ樹脂の使用量は、（Ａ）（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して、５〜２５０質量部が好ましい。この範囲にあると、弾性率及び成型時のフロー性抑制が確保でき、また高温での取り扱い性も十分に得られる。（Ｂ）エポキシ樹脂の使用量は、１０〜１００質量部がより好ましく、２０〜５０質量部が特に好ましい。
【００２０】
本発明に使用する（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤は、エポキシ樹脂と組み合わせることによって、高温高圧下において耐衝撃性に優れるため有効である。
【００２１】
（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤としては、特に制限はなく、例えば、ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、ビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＦ、ビスフェノールＡＤ、ビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、ビナフトール、フルオレン型ビスフェノールなどの２官能フェノール；フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、トリアジン環含有フェノールノボラック樹脂、トリアジン環含有クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、テトラブロモビスフェノールＡノボラック樹脂、ビスフェノールＡＦノボラック樹脂、ビスフェノールＡＤノボラック樹脂、ビフェノールノボラック樹脂、フルオレン型ビスフェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン−クレゾールノボラック樹脂などのノボラック樹脂；フェノールレゾール樹脂、クレゾールレゾール樹脂などのレゾール樹脂などが挙げられる。
これらの中でも、透明性及び（メタ）アクリルポリマーとの相溶性の観点から、ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどの２官能フェノール；フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂などのノボラック樹脂であることが好ましい。
以上の化合物は、単独又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
【００２２】
本発明において、（Ｃ）成分の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基１個当たりフェノール性水酸基の当量比が０．５〜１．５の範囲であることが好ましく、０．８〜１．２であることがより好ましい。この範囲であれば、樹脂の硬化（橋かけ）が十分になり、ガラス転移温度が上がり、硬化剤の耐湿性を向上させることができる。
【００２３】
本発明で使用する（Ｄ）光反応性モノマーとしては、特に制限はなく、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのエトキシ化体；これらのプロポキシ化体；これらのエトキシ化プロポキシ化体；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。
これらの中でも、透明性及び（メタ）アクリルポリマーとの相溶性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート；上記複素環式（メタ）アクリレート；これらのエトキシ化体；これらのプロポキシ化体；これらのエトキシ化プロポキシ化体；これらのカプロラクトン変性体であることが好ましい。
以上の化合物は、単独又は２種類以上組み合わせて用いることができ、さらにその他の（メタ）アクリルモノマーと組み合わせて用いることもできる。
【００２４】
（Ｄ）光反応性モノマーは、耐熱性の観点から、硬化物のＴｇが１００℃以上であることが好ましい。（Ｄ）成分のＴｇを測定する方法としては、（Ｄ）成分に光開始剤を添加し紫外線照射した硬化物を５×５ｍｍ程度の大きさに成形しサンプルを作製する。作製したサンプルをセイコーインスツルメンツ株式会社製：ＥＸＳＴＲＡ６０００によって圧縮モードにより測定してＴｇを決定した。Ｔｇが１００℃以上であると、耐熱性が良好である。この点からＴｇとしては１５０℃以上がより好ましく、２００℃以上がさらに好ましく、２５０℃以上が特に好ましい。
【００２５】
なお複数の（Ｄ）成分を使用する場合、そのＴｇはその混合物を上記測定方法で測定したときのＴｇであり、それぞれのモノマーのＴｇが１００℃以上であることを要しない。
【００２６】
本発明の（Ｄ）光反応性モノマーの使用量は、（Ａ）（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して、５〜１００質量部が好ましい。配合量が５質量部以上であれば、光反応性モノマーの重合反応が起こりやすくなるために支持基材からの剥離性が向上する傾向がある。１００質量部以下であれば、（メタ）アクリルポリマーの低弾性が機能し、フィルムが脆くなることなく耐屈曲性が向上し、好適である。従って、１０〜７０質量部がより好ましく、２０〜５０質量部が特に好ましい。
【００２７】
本発明における（Ｅ）光塩基発生剤は、一般的にはα−アミノケトン化合物と呼ばれるものである。このような化合物は、例えば、Ｊ．Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．Ｔｅｃｈｎｏｌ，Ｖｏｌ．１３，Ｎｏ１２００１等に記載されているもので、紫外線を照射すると次式のように反応する。
【００２８】
【化１】
2009116292.tif 000003
【００２９】
α−アミノケトン化合物は、紫外線照射する前は、ラジカルが存在しないため光反応性モノマーの重合反応は起きない。また、立体障害のため熱硬化性樹脂の硬化も促進しない。しかし、紫外線照射により、α−アミノケトン化合物の解離が起こり、ラジカルの発生に伴い、光反応性モノマーの重合反応が起こる。また、α−アミノケトン化合物の解離により、立体障害が低下し活性化したアミンが存在するようになる。そのため、アミンが熱硬化性樹脂の硬化促進作用を有するようになり、以後加熱により硬化促進作用が働くと類推される。このような作用により、紫外線照射する以前には、ラジカルや活性化したアミンが存在しないため、室温での保存安定性に非常に優れているクラッド層形成用樹脂組成物を提供することができる。また、紫外線照射により生じるラジカル及びアミンの構造によって光反応性モノマーやエポキシ樹脂の硬化速度が変化するので、用いる（Ｂ）〜（Ｄ）成分によって（Ｅ）光塩基発生剤を決定することができる。
【００３０】
前記（Ｅ）光塩基発生剤としては、紫外線照射により、ラジカル及び活性化されたアミンが発生する化合物であれば特に制限はなく、例えば、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリン−４−イルフェニル）−ブタン−１−オン、２−ジメチルアミノ−２−（４−メチルベンジル）−１−（４−モルフォリン−４−イルフェニル）−ブタン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−（４−モルフォリン）−２−イルプロパン−１−オンなどのα−アミノケトン；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体などが挙げられる。
また、前記２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つのトリアリールイミダゾール部位のアリール基の置換基は、同一で対称な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。
これらの中で、硬化性及び透明性の観点から、上記α−アミノケトンであることが好ましい。
以上の光塩基発生剤は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。さらに、その他の熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤、及び適切な増感剤と組み合わせて用いることもできる。
【００３１】
前記塩基発生剤のほかに、光フリース転位、光クライゼン転位やクルチウス転位、スチーブンス転位によって塩基を発生させる方法を用いることができる。
【００３２】
前記塩基発生剤は、分子量５００以下の低分子化合物として用いるほか、高分子の主鎖及び側鎖に導入した化合物を用いても良い。この場合の分子量としては、流動性の観点から重量平均分子量１０００〜１０００００が好ましく、より好ましくは５０００〜３００００である。
【００３３】
本発明のクラッド層形成用樹脂組成物において、（Ｅ）光塩基発生剤の使用量は、（Ａ）（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して、０．１〜２０質量部である。０．１質量部以上であれば、反応性が向上し残存モノマーを減らすことができ、２０質量部以下であれば、重合反応による分子量増加を上手く機能させ、低分子量成分を少なくすることができ、耐リフロー性を向上させることができる。従って、好ましくは０．５〜１５質量部であり、さらに好ましくは、１〜５質量部である。
【００３４】
次に、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分以外に、クラッド層形成用樹脂組成物に含有させることのできる成分について説明する。本発明のクラッド層形成用樹脂フィルムを形成する樹脂組成物には、可とう性や耐リフロー性を向上させる目的で、（Ｆ）高分子量樹脂を添加することができる。例えばフェノキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することもできる。
【００３５】
（Ｆ）高分子量樹脂の使用量は、エポキシ樹脂及びフェノール系エポキシ樹脂硬化剤の合計１００質量部に対して、４０質量部以下とすることが好ましい。この範囲であると、エポキシ樹脂層のＴｇを確保できる。
【００３６】
また、本発明のクラッド層形成用樹脂フィルムを形成する樹脂組成物には、その取り扱い性向上、及び、溶融粘度の調整などを目的として、無機フィラーを添加することもできる。無機フィラーとしては、特に制限はなく、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が挙げられ、フィラーの形状は特に制限されるものではない。これらのフィラーは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００３７】
中でも、取扱い性、溶融粘度の調整のためには、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、結晶性シリカ、非晶性シリカなどが好ましい。また、フィルムの熱時流動性向上のためにナノフィラーを用いることがより好ましい。
【００３８】
無機フィラーの使用量は、樹脂組成物１００質量部に対して１〜４０質量部が好ましい。１質量部以上であれば、添加効果が得られ、４０質量部以下であれば、樹脂組成物の貯蔵弾性率が過度に上昇することがなく、好適である。
【００３９】
また、本発明のクラッド層形成用樹脂組成物には、異種材料間の界面結合を良くするために、各種カップリング剤を添加することもできる。カップリング剤としては、例えば、シラン系、チタン系、アルミニウム系等が挙げられる。
【００４０】
上記シラン系カップリング剤としては、特に制限はなく、例えば、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシランなどを使用することができ、単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。具体的には日本ユニカー社製Ａ−１８９、Ａ−１１６０がある。
【００４１】
上記カップリング剤の使用量は、その効果や耐熱性及びコストの面から、（Ａ）反応性官能基を有し、かつ重量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部とするのが好ましい。
【００４２】
上記イオン捕捉剤の使用量は、添加による効果や耐熱性、コスト等の点から、（Ａ）反応性官能基を有し、かつ重量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して、０．１〜１０質量部が好ましい。
【００４３】
本発明のクラッド層形成用樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成分を溶媒に溶解して得られる。
ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメンなどの芳香族炭化水素；ジエチルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルメチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、ジブチルエーテルなどの鎖状エーテル；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサンなどの環状エーテル；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルコール；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノンなどのケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトンなどのエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの炭酸エステル；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルなどの多価アルコールアルキルエーテル；エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどの多価アルコールアルキルエーテルアセテート；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミド等、又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の樹脂分濃度は通常３０〜８０質量%であることが好ましい。
【００４４】
本発明のクラッド層形成用樹脂組成物は、光導波路の下部クラッド、上部クラッドの少なくとも１つに用いることが好ましい。
【００４５】
以下には、本発明のクラッド層形成用樹脂フィルムの作製法、並びにこれを用いた光導波路の作製法を説明する。
本発明のクラッド層形成用樹脂フィルムは、クラッド層形成用樹脂組成物を溶剤に溶解あるいは分散してワニスとし、支持フィルム上に塗布、加熱し溶剤を除去することによって得ることができる。
【００４６】
すなわち、保護フィルム（離型シートともいう）上に、上記成分からなる樹脂組成物を有機溶剤等に溶解させてワニス化したものを、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法等、一般に周知の方法に従って、塗工し、乾燥させてクラッド層を形成する。その後、支持基材上を積層し、離型シート（保護フィルム）、クラッド層、及び支持基材からなるクラッド層形成用樹脂フィルムを得ることができる。
又は、支持基材上に直接、クラッド層樹脂組成物を同様の方法で塗工し、乾燥させて、クラッド層形成用樹脂フィルムを得ることができる。この場合、必要に応じ保護フィルムを積層してもよい。
【００４７】
本発明のクラッド層形成用樹脂フィルムに用いる保護フィルム又は支持基材としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルムなどのプラスチックフィルム、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル等が挙げられる。
【００４８】
また、上記ワニス化するための溶剤としては、本発明のクラッド層形成用樹脂組成物を溶解しえるものであれば特に制限はなく、前述の有機溶媒と同様のものを用いることができる。
これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。また、樹脂ワニス中の固形分濃度は、通常１０〜８０質量％であることが好ましい。
【００４９】
無機フィラーを添加した際のワニスの製造には、無機フィラーの分散性を考慮して、らいかい機、３本ロール、ボールミル及びビーズミルなどを使用するのが好ましく、また、これらを組み合わせて使用することもできる。また、無機フィラーと低分子量の原料をあらかじめ混合した後、高分子量の原料を配合することによって、混合する時間を短縮することもできる。また、ワニスとした後、真空脱気等によってワニス中の気泡を除去することもできる。
【００５０】
クラッド層の厚さに関しては、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、該クラッド層の厚さは、さらに１０μｍ〜１００μｍの範囲であることが好ましい。
また、クラッド層の厚さは、最初に形成される下部クラッド層と、コアパターンを埋め込むための上部クラッド層において、同一であっても異なってもよいが、コアパターンを埋め込むために、上部クラッド層の厚さはコア層の厚さよりも厚くすることが好ましい。
【００５１】
また、クラッド層形成用樹脂フィルムの製造に際し、クラッド層形成用樹脂フィルムの保護やロール状に製造する際の巻き取り性を向上させるなどの目的で、必要に応じクラッド層形成用樹脂フィルムに保護フィルムを貼り合わせてもよい。
【００５２】
支持基材の厚みは、特に制限はないが、５〜２５０μｍが好ましい。５μｍより薄いと作業性が悪くなり、２５０μｍより厚いと経済的でなくなるため好ましくない。以上の観点から、支持基材の厚さは、１０〜２００μmが好ましく、１５〜１５０μｍがさらに好ましい。
【００５３】
次に、本発明で使用するコア部形成用樹脂組成物は、コア層がクラッド層より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターンを形成し得る樹脂組成物を用いることができ、感光性樹脂組成物が好適である。
【００５４】
コア部形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。
コア層の厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。
以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０〜７０μｍの範囲であることが好ましい。
【００５５】
コア部形成用樹脂フィルムの製造過程で用いる基材は、光導波路形成用フィルムを支持する支持体であって、その材料については特に限定されないが、後にコア部形成用樹脂フィルムを剥離することが容易であり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが好適に挙げられる。
該基材の厚さは、５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、支持体としての強度が得やすいという利点があり、５０μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。
以上の観点から、該基材の厚さは１０〜４０μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。
【００５６】
また、露光用光線の透過率向上及びコアパターンの側壁荒れ低減のため、高透明タイプのフレキシブルな基材を用いるのが好ましい。
高透明タイプの基材のヘイズ値は５％以下であることが好ましく、３％以下であることがより好ましく、２％以下であることが特に好ましい。
なお、ヘイズ値はＪＩＳ  Ｋ７１０５に準拠して測定したものであり、例えば、ＮＤＨ−１００１ＤＰ（日本電色工業株式会社製）等の市販の濁度計などで測定可能である。
このような基材としては、東洋紡績株式会社製、商品名「コスモシャインＡ１５１７」や「コスモシャインＡ４１００」として入手可能である。
なお、上記基材は、後にコア部形成用樹脂フィルムの剥離を容易とするため、離型処理、帯電防止処理等が施されていてもよい。
【００５７】
また、コア部形成用樹脂フィルムの製造に際し、コア部形成用樹脂フィルムの保護やロール状に製造する際の巻き取り性を向上させるなどの目的で、必要に応じコア部形成用樹脂フィルムに保護フィルムを貼り合わせてもよい。
保護フィルムとしては、前記クラッド層形成用樹脂フィルムの支持フィルムとして例に挙げたものと同様なものが使用でき、必要に応じ離型処理や帯電防止処理がなされていてもよい。
【００５８】
以下、本発明のクラッド層形成用樹脂組成物を硬化してなる硬化フィルムについて説明する。
本発明のクラッド層形成用樹脂組成物を硬化してなる硬化フィルムの２５℃での引張り弾性率は、１〜２０００ＭＰａであることが好ましく、１０〜１５００ＭＰａがより好ましく、２０〜１０００ＭＰａがさらに好ましい。硬化フィルムの弾性率が２０００ＭＰａ以下であると、フィルムを厚み方向に曲げた場合、小さな曲率半径で曲げることができる。一方、１ＭＰａ以上であれば、屈曲試験や捻り試験を行ったときに、硬化フィルムが伸びきることなく、もとの形状に戻るため、好適である。このクラッド層形成用樹脂組成物を光導波路に用いれば、フィルムは機械的な引張り力が加わっても上下クラッド層で吸収されるため、コアの変形を小さくすることができ、光導波路の伝送特性の劣化を抑制することができる。
【００５９】
本発明のクラッド層形成用樹脂組成物を硬化してなる硬化フィルムの２５℃での引張り試験における引張り破断伸び率は、１０〜６００％が好ましく、さらに好ましくは１５〜４００％がより好ましく、２０〜２００％がさらに好ましい。引張り破断が１０％以上であると、脆くなり屈曲時に破断することがなく、好適である。６００％以下であれば、屈曲試験により硬化フィルムが容易に伸びて、もとの形状に戻らないということがなく、好適である。なお、引張り破断伸び率とは、フィルム引張り試験において、フィルムが破断した時点での伸び率のことを意味するものである。
このクラッド層形成用樹脂硬化フィルムを光導波路に用いれば、機械的な引張り力が加わっても、上下クラッド層で吸収されるため、コアの変形を小さくすることができ、フィルム光導波路の伝送特性の劣化を抑制することができる。
【００６０】
本発明のクラッド層形成用樹脂組成物を硬化してなる硬化フィルムの繰り返し曲げ試験において、１〜５ｍｍ、例えば２ｍｍの曲率半径で１０万回曲げ試験を実施後、クラッド層形成用樹脂硬化フィルムに機械的破断が発生しないことが好ましい。さらに好ましくは、１００万回曲げ試験を実施後、機械的破断が発生しないことである。硬化フィルムに機械的破断が発生しない場合、このフィルムをクラッド層に用いた光導波路は長期間安定した光伝送を行うことができ、例えば携帯電話のヒンジ部など、常に可動する部分に適用することができる。機器の小型化のためには、より小さい曲率半径においても光導波路に機械的破断が発生しないことが求められ、この観点から、曲率半径０．５ｍｍで機械的破断が発生しないことがより好ましい。機械的破断は、拡大鏡下、顕微鏡下、又は目視での観察で確認することができる。
【００６１】
本発明のクラッド層形成用樹脂組成物を硬化してなる硬化フィルムの繰り返し捻り試験において、１０万回捻り試験を実施後、クラッド層形成用樹脂硬化フィルムに機械的破断が発生しないことが好ましい。さらに好ましくは、１００万回捻り試験を実施後、機械的破断が発生しないことである。硬化フィルムに機械的破断が発生しないと、このフィルムをクラッド層に用いた光導波路は長期間安定した光伝送を行うことができ、例えば携帯電話のヒンジ部など、常に可動する部分に適用することができる。機械的破断は、拡大鏡下、顕微鏡下、又は目視での観察で確認することができる。
【００６２】
本発明のクラッド層形成用樹脂組成物を硬化してなる、厚み１１０μｍの硬化フィルムの全光線透過率は５０％以上であることが好ましい。該透過率が５０％以上であれば、光導波路においてコア部の視認性が良好であり、例えば光導波路をダイシングソーにより外形加工する際に、加工の位置決めがしやすくなる。以上の観点から、該透過率は６０％以上であることがさらに好ましく、７０％以上であることが特に好ましい。なお、全光線透過率の上限については特に制限されない。
【００６３】
本発明のクラッド層形成用樹脂組成物を硬化してなる、厚み１１０μｍの硬化フィルムのヘイズ（曇価）は５０％以下であることが好ましい。ヘイズが５０％以下であれば、光導波路においてコア部の視認性が良好であり、例えば光導波路をダイシングソーにより外形加工する際に、加工の位置決めがしやすくなる。以上の観点から、ヘイズは４０％以下であることがさらに好ましく、３０％以下であることが特に好ましい。
【００６４】
本発明のクラッド層形成用樹脂組成物を硬化してなる硬化フィルムは、最高温度２６５℃のリフロー試験を３回実施した後の屈折率変化が、±０．００５以下であることが好ましい。この範囲にあれば、光学的な安定性を確保できるため、鉛フリーリフロープロセスが適用でき、樹脂組成物の適用範囲を広げることができる。以上の観点から、屈折率変化は±０．００３以内であることがより好ましく、±０．００１以内であることがさらに好ましい。なお、最高温度２６５℃のリフロー試験とは、ＩＰＣ／ＪＥＤＥＣ  Ｊ−ＳＴＤ−０２０Ｂに準じた条件で実施する鉛フリーはんだリフロー試験のことを意味するものである。
【００６５】
以下、本発明のクラッド形成用樹脂組成物を用いて光導波路を作製する方法について説明する。
その方法としては、例えば、スピンコート法、ディッピング法、スプレー法、カーテンコート法、シルクスクリーン法、ロールコート法等の方法を用いて基板上に該樹脂組成物を塗布し、加熱、又は減圧乾燥等によって溶媒を乾燥除去した後、活性光線の照射又は加熱によって樹脂を硬化する。この樹脂層がクラッド層を構成するものである。
次いで、同様の塗布方法により、先に形成した光導波路層より屈折率の高い樹脂組成物を塗布し、これをコア層とする。
続いて、ネガ又はポジ型のマスクパターンを通して、活性光線を照射し、露光後、ウェット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像し、コアパターンを製造する。
ここで、必要に応じ、６０〜２５０℃程度の加熱又は０．１から１０００ｍＪ／ｃｍ2程度の露光を行うことにより、光導波路パターンをさらに硬化して用いてもよい。
この後、クラッド層形成用樹脂組成物を同様の方法にて塗布・製膜し、光導波路を作製する。
【００６６】
以下、本発明のクラッド層形成用樹脂フィルムを用いて光導波路を形成するための製造方法について詳述する。
その方法としては、例えば、保護フィルムが存在する場合には保護フィルムを剥離後、下部クラッドフィルムを基板上に加熱圧着することにより積層する方法などが挙げられる。
ここで、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。
該フィルムの加熱温度は２０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
次いで、下部クラッドフィルムを光又は加熱により硬化し、下部クラッドフィルムより屈折率の高いコアフィルムを同様な方法で積層する。
このようにして積層した後、ネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。
活性光線の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する公知の光源が挙げられる。
また、他にも写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いることができる。
【００６７】
次いで、ウェット現像等で未露光部を除去して現像し、導波路パターンを形成する。
ウェット現像の場合は、前記フィルムの組成に適した有機溶剤等の現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。
有機溶剤系現像液としては、例えば、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、γ―ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。
これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量部の範囲で水を添加することが好ましい。
また、必要に応じて２種類以上の現像方法を併用してもよい。
現像の方式としては、例えば、ディップ方式、バトル方式、高圧スプレー方式等のスプレー方式、ブラッシング、スクラッピング等が挙げられ、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。
現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．１から１０００ｍＪ／ｃｍ2程度の露光を行うことにより、光導波路パターンをさらに硬化して用いてもよい。
この後、クラッド層形成用樹脂フィルムを同様な方法で積層し、光導波路を作製する。
【００６８】
以下、本発明のクラッド層形成用樹脂フィルムを用いてフレキシブル光導波路を形成するための製造方法について詳述する。
まず、第１の工程としてクラッド層形成用樹脂と支持フィルムから構成された第１のクラッド層形成用樹脂フィルムのクラッド層形成用樹脂を硬化し、下部クラッド層２を形成する（図１（ａ）参照）。
クラッド層形成用樹脂フィルムの支持フィルムの反対側に保護フィルムを設けている場合には該保護フィルムを剥離せずに、クラッド層形成用樹脂フィルムを光又は加熱により硬化した後、保護フィルムを剥離し、クラッド層１を形成する。
このとき、クラッド層形成用樹脂は接着処理を施した支持フィルム上に製膜されていることが好ましい。
一方、保護フィルムは、クラッド層形成用樹脂フィルムからの剥離を容易にするため接着処理は行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理が施されていてもよい。
【００６９】
次いで、第２の工程としてクラッド層上にコア部形成用樹脂フィルムをラミネートし、コア層を積層する（図１（ｂ）参照）。
この第２の工程において、上述のクラッド層上に、コア部形成用樹脂フィルムを室温、又は加熱圧着することにより、クラッド層より屈折率の高いコア層を積層する。ここで、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。ここでの加熱温度は２０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2）程度とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
なお、コア部形成用樹脂フィルムの基材の反対側に保護フィルムを設けている場合には該保護フィルムを剥離後、コア部形成用樹脂フィルムをラミネートする。
このとき、保護フィルム及び基材は、コア部形成用樹脂フィルムからの剥離を容易にするため接着処理は行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理が施されていてもよい。
【００７０】
次に、第３の工程として、コア層を露光現像し、光導波路のコアパターンを形成する（図１（ｃ）参照）。
具体的には、ネガマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。
活性光線の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する公知の光源が挙げられる。
また、他にも写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いることができる。
【００７１】
次いで、コア部形成用樹脂フィルムの基材が残っている場合には、基材を剥離し、ウェット現像等で未露光部を除去して現像し、導波路パターンを形成する（図１（ｄ）参照）。
ウェット現像の場合は、前記フィルムの組成に適した有機溶剤系現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。
有機溶剤系現像液としては、例えば、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。
これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量部の範囲で水を添加することが好ましい。
また、必要に応じて２種類以上の現像方法を併用してもよい。
現像の方式としては、例えば、ディップ方式、バトル方式、高圧スプレー方式等のスプレー方式、ブラッシング、スクラッピング等が挙げられ、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。
現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．１〜１０００ｍＪ／ｃｍ2程度の露光を行うことにより、光導波路パターンをさらに硬化して用いてもよい。
【００７２】
この後、コアパターンを第２のクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートによって埋め込む第４の工程と、第２のクラッド層形成用樹脂フィルムのクラッド層形成用樹脂を硬化し、上部クラッド層を形成する第５の工程を行う（図１（ｅ）参照）。
ラミネートは、クラッド層形成用樹脂フィルムがクラッド層形成用樹脂と支持フィルムからなる場合には、クラッド層形成用樹脂をコアパターン側にする。
このときのクラッド層の厚さは、前述のようにコア層の厚さより大きくすることが好ましい。硬化は、光又は熱によって上記と同様に行う。
なお、クラッド層形成用樹脂フィルムの支持フィルムの反対側に保護フィルムを設けている場合には該保護フィルムを剥離後、クラッド層形成用樹脂フィルムを光又は加熱により硬化し、クラッド層を形成する。
このとき、クラッド層形成用樹脂は接着処理を施した支持フィルム上に製膜されていることが好ましい。
一方、保護フィルムは、クラッド層形成用樹脂フィルムからの剥離を容易にするため接着処理は行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理が施されていてもよい。
上述のフィルムを用いた製造方法によれば、薄膜形成が可能であり、従来の課題であったコアサイズの大きなマルチモードの光導波路の作製時間を大幅に短縮できる。
本発明のフレキシブル光導波路の繰り返し曲げ試験において、１〜５ｍｍ、例えば２ｍｍの曲率半径で１０万回曲げ試験を実施後、フレキシブル光導波路に機械的破断が発生しないことが好ましい。さらに好ましくは、１００万回曲げ試験を実施後、機械的破断が発生しないことである。光導波路に機械的破断が発生しないと、長期間安定した光伝送を行うことができ、例えば携帯電話のヒンジ部など、常に可動する部分に適用することができる。機器の小型化のためには、より小さい曲率半径においても光導波路に機械的破断が発生しないことが求められ、この観点から、曲率半径０．５ｍｍで機械的破断が発生しないことがより好ましい。機械的破断は、拡大鏡下、顕微鏡下、又は目視での観察で確認することができる。
【００７３】
本発明のフィルム光導波路は、好ましくは１〜２０００ＭＰａという小さな引張り弾性率のクラッド層を有しているので、フィルム光導波路が屈曲し、あるいは形状復元する際の界面のおける追従性を向上させることができる。
本発明のフレキシブル光導波路の繰り返し捻り試験において、１０万回捻り試験を実施後、フレキシブル光導波路に機械的破断が発生しないことが好ましい。さらに好ましくは、１００万回捻り試験を実施後、機械的破断が発生しないことである。光導波路に機械的破断が発生しないと、長期間安定した光伝送を行うことができ、例えば携帯電話のヒンジ部など、常に可動する部分に適用することができる。機械的破断は、拡大鏡下、顕微鏡下、又は目視での観察で確認することができる。
【００７４】
本発明の光導波路は、コア部とクラッド層の比屈折率差が、１〜１０％であることが好ましい。１％以上であると、屈曲時にコア部を伝搬する光がクラッド層に漏れ出すことがない。１０％以下であると、光導波路と光ファイバなどの接続部において、伝搬光が広がりすぎることがなく、結合損失が大きくならない。以上の観点から、１．５〜７．５％であることがより好ましく、２〜５％であることが特に好ましい。なお、比屈折率差は、以下に示す式により求めた。
比屈折率差（％）＝［（コア部の屈折率）2−（クラッド層の屈折率）2］／［２×（コア部の屈折率）2］×１００
【００７５】
本発明の光導波路において、光伝搬損失は０．３ｄＢ／ｃｍ以下であることが好ましい。０．３ｄＢ／ｃｍ以下であれば、光の損失が小さくなり、伝送信号の強度が十分である。以上の観点から０．２ｄＢ／ｃｍ以下であることがさらに好ましい。
【００７６】
本発明の光導波路は、耐屈曲性、耐捻性、透明性、信頼性、及び耐熱性に優れており、光モジュールの光伝送路として用いることもできる。光モジュールの形態としては、例えば、光導波路の両端に光ファイバを接続した光ファイバ付き光導波路、光導波路の両端にコネクタを接続したコネクタ付き光導波路、光導波路とプリント配線板とを複合化した光電気複合基板、光導波路と光信号と電気信号を相互に変換する光／電気変換素子を組み合わせた光電気変換モジュール、光導波路と波長分割フィルタを組み合わせた波長合分波器などが挙げられる。
なお、光電気複合基板において、複合化するプリント配線板として、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などのリジッド基板、ポリイミド基板、ポリエチレンテレフタレート基板などのフレキシブル基板などが挙げられる。
【実施例】
【００７７】
以下の本発明の実施例をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例になんら限定されるものではない。
実施例１
［クラッド層形成用樹脂ワニスＣＬＶ−１の調合］
（Ａ）（メタ）アクリルポリマーとして、エポキシ基含有アクリルゴムのシクロヘキサノン溶液（ナガセケムテックス株式会社製ＨＴＲ−８６０Ｐ−３、分子量８０万、固形分１２質量％）８３３質量部（固形分１００質量部）、（Ｂ）エポキシ樹脂として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製ＹＤＦ−８１７０Ｃ、エポキシ当量１５８ｇ／ｅｑ）１６質量部、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製ＹＤＣＮ−７０３、エポキシ当量２０９ｇ／ｅｑ）５質量部、（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤として、ビスフェノールＡノボラック樹脂のメチルエチルケトン溶液（大日本インキ化学工業株式会社製ＬＦ−４８７１、水酸基当量１１８ｇ／ｅｑ、固形分６０質量％）２６質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光反応性モノマーとして、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学工業株式会社製Ａ−ＤＰＨ）３０質量部、（Ｅ）光塩基発生剤として、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製イルガキュア３６９）２質量部、シランカップリング剤として、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー株式会社製Ａ−１８９）０．１質量部、及びγ‐ウレイドプロピルトリエトキシシラン（日本ユニカー株式会社製Ａ−１１６０）０．３質量部を攪拌混合後、減圧脱泡して、クラッド層形成用樹脂ワニスＣＬＶ−１を得た。
【００７８】
[クラッド層形成用樹脂フィルムＣＬＦ−１の作製]
クラッド層形成用樹脂ワニスＣＬＶ−１を、表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製Ａ５３、厚み２５μｍ）の離型処理面上に塗工機（株式会社ヒラノテクシード製マルチコーターＴＭ−ＭＣ）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥し、次いで保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製Ａ３１、厚み２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムＣＬＦ−１を得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であるが、本実施例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層形成用樹脂フィルムでは３０μｍ、上部クラッド層形成用樹脂フィルムでは８０μｍ、及び屈折率測定用硬化フィルムでは５０μｍとなるように調節した。
【００７９】
［引張り試験、屈曲耐久試験、及び捻回耐久試験用、並びに全光線透過率及びヘイズ測定用硬化フィルムの作製］
ロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製ＨＬＭ−１５００）を用い、保護フィルム（Ａ３１）を除去した下部クラッド層形成用樹脂フィルムＣＬＦ−１を、保護フィルム（Ａ３１）を除去した上部クラッド層形成用樹脂フィルムＣＬＦ−１上に、圧力０．４ＭＰａ、温度８０℃、速度０．４ｍ／ｍｉｎの条件で積層した。次いで、紫外線露光機（大日本スクリーン株式会社製ＭＡＰ−１２００−Ｌ）を用い、紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射した。１６０℃で１時間硬化させた後、支持フィルム（Ａ５３）を除去して厚み１１０μｍの硬化フィルムを得た。
【００８０】
［引張り試験］
得られた硬化フィルム（幅１０ｍｍ、長さ７０ｍｍ）の引張り試験（つかみ具間距離５０ｍｍ）を、引張り試験機（株式会社オリエンテック製  ＲＴＭ−１００）を用いて、温度２５℃、引張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎで、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７に準拠して行った。
（１）引張り弾性率
引張り弾性率は、引張り応力−ひずみ曲線の初めの直線部分を用いて、以下に示す式により算出した。
引張り弾性率（ＭＰａ）＝直線上の２点間の応力の差（Ｎ）÷硬化フィルムの元の平均断面積（ｍｍ2）÷同じ２点間のひずみの差
（２）引張り破断伸び率
引張り破断伸び率は、以下に示す式により算出した。
引張り破断伸び率（％）＝（破断時のつかみ具間距離（ｍｍ）−初期のつかみ具間距離（ｍｍ））÷初期のつかみ具間距離（ｍｍ）×１００
【００８１】
［屈曲耐久試験］
得られた硬化フィルム（幅５ｍｍ、長さ１０ｍｍ）の屈曲耐久試験を、屈曲耐久試験機（株式会社大昌電子製）を用い、曲げ角度０〜１８０°、曲げ半径２ｍｍ、曲げ速度２回／秒の条件で屈曲耐久試験を行い、硬化フィルムの破断の有無を観察した。
○：１０万回後も破断せず
×：１０万回未満で破断
【００８２】
［捻回耐久試験］
得られた硬化フィルム（幅２ｍｍ、長さ４０ｍｍ）の捻回耐久試験を、屈曲耐久試験機（株式会社大昌電子製）を用い、捻り角度±１８０°、つかみ具間距離２０ｍｍ、捻り速度０．５回／秒の条件で捻回耐久試験を行い、硬化フィルムの破断の有無を観察した。
○：１０万回後も破断せず
×：１０万回未満で破断
【００８３】
［全光線透過率及びヘイズの測定］
得られた硬化フィルムの全光線透過率及びヘイズを分色度・濁度測定器（日本電食工業株式会社製ＣＯＨ  ４００）を用いて測定した。以下の基準で評価した。
（１）全光線透過率
○：５０％以上
×：５０％未満
（２）ヘイズ
○：５０％以下
×：５０％より大きい
【００８４】
［コア部形成用樹脂ワニスＣＯＶ−１の調合］
バインダーポリマーとして、フェノキシ樹脂のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（東都化成株式会社製ＹＰ−７０、固形分４０質量％）６３質量部（固形分２５質量部）、重合性化合物として、エトキシ化フルオレン型ジアクリレートのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（新中村化学工業株式会社Ａ−ＢＰＥＦ／ＰＧＭＡＣ７０、固形分７０質量％）５４質量部（固形分３８質量部）、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（新中村化学工業株式会社ＥＡ−１０２０）３８質量部、光ラジカル重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製イルガキュア２９５９）１質量部、及びビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製イルガキュア８１９）１質量部を攪拌混合後、減圧脱泡して、コア部形成用樹脂ワニスＣＯＶ−１を得た。
【００８５】
［コア部形成用樹脂フィルムＣＯＦ−１の作製］
コア部形成用樹脂ワニスＣＯＶ−１を、ＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製Ａ１５１７、厚み１６μｍ）の非処理面上に、クラッド層形成用樹脂フィルムと同様な方法で塗布乾燥し、コア部形成用樹脂フィルムＣＯＦ−１を得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であるが、本実施例では硬化後の膜厚が、５０μｍとなるように調節した。
【００８６】
［屈折率測定用硬化フィルムの作製］
（１）クラッド層形成用樹脂フィルム
クラッド層形成用樹脂フィルムＣＬＦ−１に、前記紫外線露光機を用い、紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射した。１６０℃で１時間硬化させた後、支持フィルム（Ａ５３）及び保護フィルム（Ａ３１）を除去して厚み５０μｍの硬化フィルムを得た。
（２）コア部形成用樹脂フィルム
コア部形成用樹脂フィルムＣＯＦ−１に、前記紫外線露光機を用い、紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ2照射した。保護フィルム（Ａ３１）を除去し、１６０℃で１時間加熱処理後、支持フィルム（Ａ１５１７）を除去して厚み５０μｍの硬化フィルムを得た。
【００８７】
［屈折率の測定］
得られた硬化フィルムの温度２５℃における波長８３０ｎｍでの屈折率をプリズムカプラ（ＳＡＩＲＯＮ  ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ社製、ＳＰＡ−４０００）を用いて測定した。
【００８８】
［比屈折率の算出］
得られた硬化フィルムの温度２５℃における波長８３０ｎｍでの屈折率をプリズムカプラ（ＳＡＩＲＯＮ  ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ社製、ＳＰＡ−４０００）を用いて測定した。
比屈折率差は、以下に示す式により算出した。
比屈折率差（％）＝［（コア部形成用樹脂硬化フィルムの屈折率）2−（クラッド層形成用樹脂硬化フィルムの屈折率）2］÷［２×（コア部形成用樹脂硬化フィルムの屈折率）2］×１００
【００８９】
［光導波路の作製］
前記紫外線露光機を用い、下部クラッド層形成用樹脂フィルムＣＬＦ−１に紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射した。保護フィルム（Ａ３１）を除去した後、１６０℃で１時間硬化させ、下部クラッド層を形成した。
【００９０】
続いて、前記ロールラミネータを用い、保護フィルム（Ａ３１）を除去したコア部形成用樹脂フィルムＣＯＦ−１を、下部クラッド層上に、圧力０．４ＭＰａ、温度８０℃、速度０．４ｍ／ｍｉｎの条件で積層した。さらに、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製ＭＶＬＰ−５００／６００）を用い、圧力０．４ＭＰａ、温度８０℃及び加圧時間３０秒の条件で圧着した。
次いで、幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機で紫外線（波長３６５ｎｍ）を５００ｍＪ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。支持フィルム（Ａ１５１７）を除去し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝７０／３０質量比）を用い、コア部を現像した後、プロピレングリコールモノメチルエーテル、次いでイソプロパノールを用いて洗浄し、１００℃で１時間加熱乾燥した。
【００９１】
次に、前記真空加圧式ラミネータを用い、保護フィルム（Ａ３１）を除去した上部クラッド層形成用樹脂フィルムＣＬＦ−１を、コア部及び下部クラッド層上に、圧力０．４ＭＰａ、温度８０℃及び加圧時間３０秒の条件で積層した。紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射し、下部クラッド層形成用樹脂フィルムＣＬＦ−１の支持フィルム（Ａ５３）を除去した後、１６０℃で１時間硬化させて、上部クラッド層を形成した。続いて、上部クラッド層形成用樹脂フィルムＣＬＦ−１の支持フィルム（Ａ５３）を除去し、光導波路を得た。その後、ダイシングソー（株式会社ディスコ製ＤＡＤ−３４１）を用いて導波路長１０ｃｍの光導波路を切り出した。
【００９２】
実施例２〜６及び比較例１
表１に示す配合比に従ってクラッド層形成用樹脂ワニスＣＬＶ−２〜７を調合し、実施例１と同様な方法で、クラッド層形成用樹脂フィルムＣＬＦ−２〜７を作製した。フィルム硬化時の紫外線照射量、並びに硬化フィルムの引張り試験、屈曲耐久試験、及び捻回耐久試験、並びに全光線透過率及びヘイズ測定を実施した結果を表１に示す。
続いて、これらの光導波路形成用樹脂フィルムを用いて、実施例１と同様な方法で、光導波路を作製した。光導波路の作製に用いたコア部形成用樹脂フィルム及びクラッド層形成用樹脂フィルムの組合せ、それぞれの硬化フィルムの屈折率を測定した結果、並びに比屈折率差を表２に示す。
【００９３】
【表１】
2009116292.tif 000004
【００９４】
＊１：エポキシ基含有アクリルゴムのシクロヘキサノン溶液（ナガセケムテックス株式会社製、重量平均分子量８０万）
＊２：フェノキシ樹脂のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（東都化成株式会社製）
＊３：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、エポキシ当量１５８ｇ／ｅｑ）
＊４：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、エポキシ当量１７２ｇ／ｅｑ）
＊５：ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、エポキシ当量２０９ｇ／ｅｑ）
＊６：ビスフェノールＡノボラック樹脂のメチルエチルケトン溶液（大日本インキ化学工業株式会社、水酸基当量１１８ｇ／ｅｑ）
＊７：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学工業株式会社製）
＊８：トリメチロールプロパントリアクリレート（新中村化学工業株式会社製）
＊９：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリニルフェニル）−ブタン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製）
＊１０：２−ジメチルアミノ−２−（４−メチルベンジル）−１−（４−モルフォリニルフェニル）−ブタン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製）
＊１１：１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリニルプロパン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製）
＊１２：γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー株式会社製）
＊１３：γ‐ウレイドプロピルトリエトキシシラン（日本ユニカー株式会社製）
＊１４：○…１０万回後も破断せず、×…１０万回未満で破断
＊１５：○…１０万回後も破断せず、×…１０万回未満で破断
＊１６：○…５０％以上、×…５０％未満、フィルム厚み１１０μｍの条件で測定
＊１７：○…５０％以下、×…５０％より大きい、フィルム厚み１１０μｍの条件で測定
【００９５】
【表２】
2009116292.tif 000005
【００９６】
［光伝搬損失の測定］
実施例１〜６及び比較例１で得られた光導波路（導波路長１０ｃｍ）の光伝搬損失を、光源に波長８５０ｎｍの光を中心波長とするＶＣＳＥＬ（ＥＸＦＯ社製ＦＬＳ−３００−０１−ＶＣＬ）、受光センサ（株式会社アドバンテスト製Ｑ８２２１４）、入射ファイバ（ＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバ、ＮＡ＝０．２０）及び出射ファイバ（ＳＩ−１１４／１２５、ＮＡ＝０．２２）を用いて、カットバック法（測定導波路長１０、５、３、２ｃｍ）により測定した。
○：０．３ｄＢ／ｃｍ以下
×：０．３ｄＢ／ｃｍより大きい
【００９７】
また、得られた光導波路（幅５ｍｍ、長さ１０ｍｍ）の屈曲耐久試験及び捻回耐久試験を前記と同様な条件で実施した。
○：１０万回後も破断せず
×：１０万回未満で破断
以上の結果を表３に示す。
【００９８】
【表３】
2009116292.tif 000006
【００９９】
＊１：○…０．３ｄＢ／ｃｍ以下、×…０．３ｄＢ／ｃｍより大きい
＊２：○…１０万回後も破断せず、×…１０万回未満で破断
【０１００】
表１から、本発明のクラッド層形成用樹脂組成物の硬化フィルムは、屈曲耐性及び捻回耐性に優れており、これらを用いて製造した光導波路も屈曲耐性及び捻回耐性に優れていることがわかる。一方、本発明に属さないクラッド層形成用樹脂組成物の硬化フィルム及び該樹脂組成物を用いて製造した光導波路は、屈曲耐性及び捻回耐性に劣っていることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明のクラッド層形成用樹脂硬化フィルム、及びこれを用いた光導波路は、上記構成により優れた屈曲耐性及び捻回耐性を有するものである。このため、光インタコネクション等の幅広い分野に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】光導波路作製工程の一例を示す断面模式図
【符号の説明】
【０１０３】
１、８；支持フィルム（クラッド層用）
２；下部クラッド層
３；コア層
４；支持フィルム（コア部形成用）
５；ホトマスク
６；コアパターン
７；上部クラッド層
【図１】
2009116292.tif 000007