(57)【要約】【課題】スキージを用いてレジストを印刷するとき、スキージが損傷し難いスクリーン印刷マスク、基板及び印刷方法を提供する。【解決手段】レジストを印刷するときに用いる印刷マスク１９に係り、印刷マスク１９は、１枚のシートにおいて、印刷形状に形成されレジストを通過させる開口部２９と、レジストを通過させない遮蔽部２８と、を有し、開口部２９には複数の孔が配置されている。開口部２９は遮蔽部２８と離れている第１開口部２９ａに比べて遮蔽部２８に近い第２開口部２９ｂは開口率が小さく形成されている。【選択図】図３
2009132041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１枚のシートにおいて、印刷形状に形成され液状体を通過させる開口部と、
前記液状体を通過させない遮蔽部と、を有し、
前記開口部には複数の孔が配置されていることを特徴とするスクリーン印刷マスク。
【請求項２】
請求項１に記載のスクリーン印刷マスクであって、
前記開口部において、前記遮蔽部から離れている場所の開口率に比べて前記遮蔽部に近い場所の少なくとも一部の開口率が小さく形成されていることを特徴とするスクリーン印刷マスク。
【請求項３】
請求項１に記載のスクリーン印刷マスクであって、
前記孔は面取りされていることを特徴とするスクリーン印刷マスク。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のスクリーン印刷マスクを基板に重ねて、
前記スクリーン印刷マスクの上に前記液状体を塗布し、
スキージを用いて前記液状体を前記孔から押し出して、
前記基板に印刷することを特徴とする印刷方法。
【請求項５】
配線が形成された基板上に、請求項４に記載の印刷方法を用いて、レジストが塗布されていることを特徴とする基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクリーン印刷マスク、基板及び印刷方法に係り、特にスキージが損傷し難い印刷マスクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板にレジストを塗布するとき、スクリーン印刷が広く用いられている。例えば、特許文献１に印刷方法が開示されている。これによると、印刷パターンが形成された印刷マスクを被印刷物と重ねて、インクを印刷マスクに塗布する。次に、スキージを印刷マスク上で摺動することにより、インクが圧入透過されて被印刷物に付着する。このとき、印刷パターンが被印刷物に転写される。
【０００３】
一般的に用いられている印刷マスクの例が特許文献２に開示されている。これによると、ステンレススチールの細線を平織りしたメッシュにポリビニル系の感光性乳剤を塗布する。次に、印刷パターンの形状に露光した後、現像することにより印刷マスクを形成している。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−６９０６４号公報
【特許文献２】特開平６−２１９０７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
印刷するとき、スキージは印刷マスクに押し付けられながら摺動されることから、スキージは弾性を備えた材質が用いられる。そして、スキージはメッシュ上を摺動されるとき、メッシュの凹凸により伸縮しながら擦れる為、損傷し易くなっている。そして、損傷したスキージの一部が損壊して、破片となって分離する。この破片がメッシュを通過し、レジストと共に基板に付着することがある。そしてレジスト内に進入したスキージの破片が外観検査工程において、他の異物と同様に、異物付着と判断され、基板の外観不良の原因となっていた。
【０００６】
さらに、均一にインクを塗布した後、乾燥する過程では、インクの周囲から乾燥する。そして、インクが周囲に流動しつつ乾燥するので、中央に比べて周囲の膜厚が厚くなり、膜厚が不均一になる場合があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］
本適用例にかかるスクリーン印刷マスクは、１枚のシートにおいて、印刷形状に形成され液状体を通過させる開口部と、前記液状体を通過させない遮蔽部と、を有し、前記開口部には複数の孔が配置されていることを特徴とする。
【０００９】
このスクリーン印刷マスクによれば、スクリーン印刷マスクはシートに開口部と遮蔽部とが形成されている。そして、開口部には複数の孔が形成され、孔を通って液状体が通過する。この孔は１枚のシートに形成されているので、シート上の面は凹凸が少なくなっている。従って、スキージを用いて液状体を孔に押し込むとき、スキージの損傷を小さくすることができる。
【００１０】
［適用例２］
上記適用例にかかるスクリーン印刷マスクでは、前記開口部において、前記遮蔽部から離れている場所の開口率に比べて前記遮蔽部に近い場所の少なくとも一部の開口率が小さく形成されていることを特徴とする。
【００１１】
ここで、開口率は、孔が占める面積を開口部が占める面積にて除算した値を示す。
このスクリーン印刷マスクによれば、開口部は遮蔽部から離れている場所に比べて遮蔽部に近い場所の開口率が小さい為、遮蔽部から離れている場所の方に液状体が厚く塗布される。そして、液状体が乾燥するとき、遮蔽部から離れている場所より遮蔽部に近い場所が早く乾燥する。このとき、液状体は遮蔽部に近い場所に流動しながら乾燥する。遮蔽部から離れている場所は遮蔽部に近い場所より多量に塗布されているので、乾燥後は遮蔽部から離れている場所と、遮蔽部に近い場所とにおいて略同じ厚さにすることができる。
【００１２】
［適用例３］
上記適用例にかかるスクリーン印刷マスクにおいて、前記孔は面取りされていることを特徴とする。
【００１３】
このスクリーン印刷マスクによれば、孔は面取りされている為、スキージが孔を通過するときスキージは孔に引っかかり難くなっている。従って、スキージは損傷を受け難くすることができる。
【００１４】
［適用例４］
本適用例にかかる印刷方法は、上記に記載のスクリーン印刷マスクを基板に重ねて、前記スクリーン印刷マスクの上に前記液状体を塗布し、スキージを用いて前記液状体を前記孔から押し出して、前記基板に印刷することを特徴とする。
【００１５】
この印刷方法によれば、スキージが損傷を受け難いので、スキージの破片が発生し難くなっている。従って、塗布された液状体にスキージの破片が混じることが少ない。その結果、品質良く液状体を塗布することができる。
【００１６】
［適用例５］
本適用例にかかる基板は、配線が形成された基板上に、上記に記載の印刷方法を用いて、レジストが塗布されていることを特徴とする。
【００１７】
この基板によれば、塗布されたレジストにスキージの破片が混じることが少ない。その結果、基板は品質良く液状体が塗布された基板とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、実施形態について図面に従って説明する。
尚、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、部材毎に縮尺を異ならせて図示している。
（実施形態）
本実施形態ではスクリーン印刷装置とこのスクリーン印刷装置に用いられる印刷マスク及び印刷方法の特徴的な例について図１〜図１０に従って説明する。
【００１９】
図１は、フレキシブルプリント基板の平面図である。図１に示すように、基板としてのフレキシブルプリント基板１はベースフィルム２を備えている。ベースフィルム２はポリイミドのシートなどからなり、長方形に形成されている。このベースフィルム２の長手方向をＹ方向として、Ｙ方向と直交する方向をＸ方向とする。ベースフィルム２上には４個の半導体３と列状に配列されている配線としての電極４が２列配置されている。そして、半導体３と半導体３との間、半導体３と電極４との間は配線５により電気的に接続されている。
【００２０】
そして、ベースフィルム２上で半導体３及び電極４が配置されている場所以外の場所にはレジスト６が塗布されている。レジスト６は半導体３を実装するときに配線５が断線することや、素子部品を半田付けするとき、半田が付着して配線５がショート不良となることを防止している。さらに、配線５と配線５の間が汚れて絶縁抵抗が低下することをレジスト６が防止している。
【００２１】
次にレジスト６を塗布するときに用いるスクリーン印刷装置を説明する。図２は、スクリーン印刷装置の構成を示す概略斜視図である。図２に示すように、スクリーン印刷装置７は直方体形状に形成される基台８を備えている。この基台８の平面上の一方向をＹ方向とし、同平面上でＹ方向と直交する方向をＸ方向とする。そして、Ｘ方向及びＹ方向と直交する方向をＺ方向とする。
【００２２】
基台８の上面８ａには、Ｙ方向に延びる一対の第１案内レール９が同Ｙ方向に凸設されている。その基台８の上側には、一対の第１案内レール９に対応する図示しない直動機構を備えた第１移動テーブル１０が取付けられている。その第１移動テーブル１０の直動機構は、例えば第１案内レール９に沿ってＹ方向に延びるネジ軸（駆動軸）と、同ネジ軸と螺合するボールナットを備えたネジ式直動機構であって、その駆動軸が、所定のパルス信号を受けてステップ単位で正逆転する図示しないＹ軸モータに連結されている。そして、Ｙ軸モータが正転又は逆転して、第１移動テーブル１０がＹ軸方向に沿って往動又は、復動するようになっている。
【００２３】
第１移動テーブル１０の上には第１昇降装置１１が配置され、第１昇降装置１１の上には載置台１２が配置されている。第１昇降装置１１の内部には油圧シリンダが配置され、載置台１２を所定の距離だけ上下動するようになっている。その載置台１２の上面には、載置面１３が形成され、その載置面１３には、図示しない吸引式の基板チャック機構が設けられている。そして、載置面１３に基板１４を載置すると、基板チャック機構によって、その基板１４が載置面１３の所定位置に位置決め固定されるようになっている。
【００２４】
基台８のＹ方向の一端には直方体形状に形成される支持台１５が配置されている。支持台１５のＹ方向の逆側側面１５ａにおける略中央にはＺ方向に延びる一対の第２案内レール１６が凸設されている。その第２案内レール１６のＹ方向と逆側には、第２案内レール１６に対応する図示しない直動機構を備えた第２移動テーブル１７が配置されている。この直動機構は例えば、第１移動テーブル１０が備える直動機構と同様な直動機構となっている。
【００２５】
第２移動テーブル１７に対してＹ方向の逆側には長方形の枠形状に形成されたマスク支持枠１８が配置され、マスク支持枠１８に囲まれた内側にはスクリーン印刷マスクとしての印刷マスク１９が配置されている。この印刷マスク１９は載置面１３と略並行に配置されている。そして、操作者は印刷マスク１９をＺ方向に移動して、印刷マスク１９と基板１４との距離を調整可能になっている。
【００２６】
支持台１５の側面１５ａにおいて、Ｚ方向の場所にはＸ方向に延びる第３案内レール２０が凸設されている。その支持台１５のＹ方向の逆側には、第３案内レール２０に対応する図示しない直動機構を備えた第３移動テーブル２１が取付けられている。この直動機構は例えば、第１移動テーブル１０が備える直動機構と同様な直動機構となっている。
【００２７】
第３移動テーブル２１に対してＹ方向の逆側には第２昇降装置２２が配置されている。第２昇降装置２２は内部にエアーシリンダを備えている。そして、第２昇降装置２２の下側にはスキージ２３が配置され、第２昇降装置２２がこのスキージ２３を昇降することが可能となっている。
【００２８】
第３移動テーブル２１に対してＹ方向の逆側には第２昇降装置２２と並んで第３昇降装置２４が配置されている。第３昇降装置２４は内部にエアーシリンダを備えている。そして、第３昇降装置２４の下側にはスクレイパ２５が配置され、第３昇降装置２４がこのスクレイパ２５を昇降することが可能となっている。
【００２９】
図３及び図４は印刷マスクを示す図である。図３（ａ）は、印刷マスクの模式平面図であり、図３（ｂ）は、印刷マスクの模式断面図である。そして、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図を示している。図４（ａ）は、印刷マスクの要部模式平面図であり、図４（ｂ）は、印刷マスクの孔部模式断面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すようにマスク支持枠１８の内側に印刷マスク１９が配置されている。そして、印刷マスク１９に張力が加わるとき、印刷マスク１９はマスク支持枠１８に支持されることにより、必要以上に撓まないようになっている。印刷マスク１９は塗布するレジスト等のインクに対して耐食性があり張力に対する強度を備え伸縮性が小さい材料であれば良く、ファイバー等により強化された樹脂や金属シート等を用いることができる。本実施形態では、例えば、印刷マスク１９の材料にステンレスシートを採用している。
【００３０】
印刷マスク１９は基板１４に塗布するレジスト６を透過しない遮蔽部２８とレジスト６を透過する開口部２９とを備えている。そして、開口部２９は第１開口部２９ａと第２開口部２９ｂとからなり、第１開口部２９ａは第２開口部２９ｂより開口率が大きく形成されている。開口部２９において、遮蔽部２８と近い場所には第２開口部２９ｂが配置され、遮蔽部２８と離れている場所には第１開口部２９ａが配置されている。
【００３１】
図４（ａ）に示すように、第１開口部２９ａには孔としての第１孔３０が複数配置され、第２開口部２９ｂには孔としての第２孔３１が形成されている。この第１孔３０と第２孔３１とが単位面積あたりに配置される個数は同じ個数となっている。そして、第１孔３０の直径は第２孔３１の直径より大きく形成されている。従って、第１開口部２９ａの方が第２開口部２９ｂより開口率が大きくなっている。
【００３２】
図４（ｂ）に示すように、印刷マスク１９はシート１９ａに第１孔３０及び第２孔３１が形成されている。この印刷マスク１９においてスキージ２３が配置される側の面をスキージ面１９ｂとする。そして、第１孔３０のスキージ面１９ｂ側は面取り３０ａが形成され、第２孔３１のスキージ面１９ｂ側は面取り３１ａが形成されている。スキージ２３がこのスキージ面１９ｂを摺動するとき、スキージ２３は面取り３０ａ及び面取り３１ａを摺動するので、スキージ２３は第１孔３０及び第２孔３１に引っ掛かり難くなっている。
【００３３】
次に、上述したスクリーン印刷装置７を使って、基板１４にレジスト６を印刷する印刷方法について図５〜図７にて説明する。図５は、基板にレジストを印刷する製造工程を示すフローチャートである。図６及び図７は、スクリーン印刷装置を使った印刷方法を説明する図である。
【００３４】
ステップＳ１は基板設置工程に相当し、印刷装置に基板を配置する工程である。次にステップＳ２に移行する。ステップＳ２はマスク配置工程に相当し、基板と印刷マスクとを重ねて配置する工程である。次にステップＳ３に移行する。ステップＳ３は転写工程に相当し、レジストを基板に転写する工程である。次にステップＳ４に移行する。ステップＳ４は基板除去工程に相当し、基板を印刷装置から除去する工程である。次にステップＳ５に移行する。ステップＳ５は固化工程に相当し、印刷したレジストを乾燥して固化する工程である。以上で、基板にレジストを印刷する製造工程を終了する。
【００３５】
次に、図２、図６、図７を用いて、図５に示したステップと対応させて、基板１４にレジスト６を印刷する印刷方法を詳細に説明する。図６（ａ）はステップＳ１に対応する図である。図６（ａ）に示すように、基板１４を載置面１３に位置決めして設置する。そして、載置面１３に設けられている吸引式の基板チャック機構により基板１４が載置面１３に固定される。
【００３６】
図６（ｂ）はステップＳ２に対応する図である。第１移動テーブル１０が移動されて、基板１４が印刷マスク１９と対向する場所へ移動される。そして、図６（ｂ）に示すように、第１昇降装置１１により載置台１２が上昇され、基板１４が印刷マスク１９と近接する場所に移動される。このとき、予め、第２移動テーブル１７を上下動させることにより印刷マスク１９の上下の位置が調整されている。そして、印刷マスク１９においてスキージ２３が配置されているスキージ面１９ｂに液状体としてのレジスト材料３２の塊が配置されている。
【００３７】
図６（ｃ）〜図６（ｅ）はステップＳ３に対応する図である。図６（ｃ）に示すように、第３昇降装置２４を駆動することによりスクレイパ２５を下降する。そして、第３昇降装置２４がスクレイパ２５を印刷マスク１９と所定の間隔を設けながら、第３移動テーブル２１が移動することにより、スクレイパ２５を移動させる。そして、基板１４の一端から他端までスクレイパ２５を移動する。このとき、レジスト材料３２の一部が印刷マスク１９の上に塗布される。次に、図６（ｄ）に示すように、第２昇降装置２２を駆動することによりスキージ２３を下降する。そして、第２昇降装置２２がスキージ２３を印刷マスク１９に押し付けながら、第３移動テーブル２１が移動することにより、スキージ２３を印刷マスク１９に摺動させる。このとき、レジスト材料３２の一部が印刷マスク１９を透過して基板１４に転写される。そして、図６（ｅ）に示すように、基板１４の一端から他端までスキージ２３を摺動する。そして、レジスト材料３２が印刷マスク１９上の一方に寄せられる。
【００３８】
図６（ｆ）はステップＳ４に対応する図である。第１昇降装置１１を駆動することにより、基板１４と載置台１２とを下降した後、第１移動テーブル１０を駆動することにより、基板１４を印刷マスク１９と対向する場所から移動する。そして、図６（ｆ）に示すように、基板１４が載置面１３から除去される。
【００３９】
図７（ａ）〜図７（ｄ）はステップＳ５に対応する図である。図７（ａ）に示すように、基板１４に転写された直後では、レジスト材料３２は印刷マスク１９の第１孔３０及び第２孔３１と同様の形状である円柱状に形成される。このとき、第１開口部２９ａに対応する場所では、第２開口部２９ｂに対応する場所より多量のレジスト材料３２が塗布される。図７（ｂ）に示すように、基板１４に転写された後、しばらくすると柱状のレジスト材料３２の形状が崩れて、隣接するレジスト材料３２の柱が平坦になる。このとき、第１開口部２９ａに対応する場所では、第２開口部２９ｂに対応する場所よりレジスト材料３２が厚く塗布されている。
【００４０】
レジスト材料３２が塗布されている基板１４を恒温槽に入れて乾燥を促進させる。恒温槽の温度はレジスト材料３２の溶媒が蒸発して基板１４が酸化や熱により損傷しない程度の温度であれば良く、本実施形態では、例えば、摂氏７０度を採用している。図７（ｃ）に示すように、基板１４上では第１開口部２９ａに対応する場所に比べてレジスト周辺部３２ａの蒸気分圧が小さい。従って、第１開口部２９ａに対応する場所に比べてレジスト周辺部３２ａの方が乾燥速度が速くなっている。そして、レジスト周辺部３２ａは粘度が高くなるので、流動し難くなる。一方、第２開口部２９ｂに対応する場所では乾燥し難いので、レジスト材料３２が第２開口部２９ｂに対応する場所へ流動する。そして、図７（ｄ）に示すように、第１開口部２９ａと第２開口部２９ｂとに対応する場所において、レジスト材料３２の厚みが略同じ厚みとなる状態で固化してレジスト６が形成される。
【００４１】
次に、上述した印刷マスク１９を製造するマスク製造方法について図８〜図１０にて説明する。図８は、マスクに孔あけ加工をするプレス加工装置を示す概略斜視図である。図９は、孔の形成方法を説明する図であり、図１０は、面取りの形成方法を説明する図である。
【００４２】
まず、シート１９ａに複数の第１孔３０を形成するプレス加工装置を説明する。図８に示すように、プレス加工機３５は直方体形状に形成される基台３６を備えている。この基台３６の平面上の一方向をＹ方向とし、同平面上でＹ方向と直交する方向をＸ方向とする。そして、Ｘ方向及びＹ方向と直交する方向をＺ方向とする。基台３６上のＹ方向と逆側の中央には直方体形状の下型台３７が配置され、下型台３７の上には下金型３８が配置されている。
【００４３】
基台３６上で下型台３７のＸ方向側にはＸＹテーブル３９が配置され、ＸＹテーブル３９は図２に示す第１移動テーブル１０と同様の図示しない直動機構を備えている。そして、ＸＹテーブル３９の上にはマスク支持部４０が配置されている。マスク支持部４０は下金型３８と対向する場所まで延在して形成され、印刷マスク１９の材料であるシート１９ａを下金型３８と対向する場所に保持している。
【００４４】
基台３６上のＹ方向側には金型駆動部４１が配置されている。金型駆動部４１はモータ、回転慣性体、クラッチ機構、動力伝達軸等により構成されている。そして、モータが回転慣性体を回転し、クラッチ機構を介して動力伝達軸に回転慣性体のトルクが伝達される。そして、金型駆動部４１の上部においてＹ方向の逆側には、動力変換部４２が配置されている。動力変換部４２はクランク、コンロッド、ピストン４３等からなるスライダークランク機構が構成されている。そして、クランクが動力伝達軸と連動して回転し、コンロッドがクランクと連動して、ピストン４３をＺ方向に上下動させる。つまり、モータの回転運動を上下の直線運動に変換している。
【００４５】
動力変換部４２のＺ方向と逆側には金型支持部４４が配置されている。そして、金型支持部４４の内部からＺ方向の逆方向に向かって上金型４５が配置されている。この上金型４５はピストン４３と接続され、ピストン４３と連動して上下動する。上金型４５は略円筒状に形成され、上金型４５の中心には孔あけ用のポンチ４６が配置されている。ポンチ４６は円柱状に形成され、ポンチ４６の平面形状は図４に示す第１孔３０の形状となっている。そして、ポンチ４６の周囲には抑えリング４７が配置されている。抑えリング４７の上側にはコイルバネが配置され、抑えリング４７は下側に付勢されている。
【００４６】
上金型４５が上下動して、下金型３８と接近するとき、ポンチ４６が下金型３８に形成されている孔に侵入する。このとき、ポンチ４６と下金型３８に挟まれた印刷マスク１９は、ポンチ４６の形状に孔が形成される。そして、シート１９ａはマスク支持部４０を介してＸＹテーブル３９に支持されているので、ＸＹテーブル３９を制御することにより、シート１９ａの所望の位置に孔を形成することが可能となっている。
【００４７】
次に、印刷マスク１９に第１孔３０を形成する孔あけ加工について説明する。図９（ａ）に示すように、上金型４５の中心にはポンチ４６が形成され、ポンチ４６と対向する場所の下金型３８には孔部４８が形成されている。そして、マスク支持部４０に配置されたシート１９ａを下金型３８の上に配置する。次に、第１孔３０をあける場所が孔部４８と対向する場所となるようにＸＹテーブル３９を駆動する。
【００４８】
次に、図９（ｂ）に示すように、上金型４５を下降させる。そして、抑えリング４７がシート１９ａと接触して、抑えリング４７がシート１９ａを付勢する。続いて、図９（ｃ）に示すように、さらに上金型４５を下降させる。そして、シート１９ａがポンチ４６と下金型３８とにより剪断される。次に、図９（ｄ）に示すように、上金型４５を上昇させる。そして、シート１９ａに第１孔３０が形成される。シート１９ａに第２孔３１を形成するとき、ポンチ４６の直径と孔部４８の直径とを第２孔３１の直径と同じに形成する。そして、同様の手順で製造することにより第２孔３１が形成される。
【００４９】
次に、印刷マスク１９の第１孔３０に面取り３０ａを形成する面取り加工について説明する。図１０（ａ）に示すように、上金型４９の中心には面取りポンチ５０が配置され、面取りポンチ５０と対向する場所の下金型３８には孔部４８が形成されている。そして、マスク支持部４０に配置されたシート１９ａを下金型３８の上に配置する。次に、第１孔３０をあける場所が孔部４８と対向する場所となるようにＸＹテーブル３９を駆動する。
【００５０】
次に、図１０（ｂ）に示すように、上金型４９を下降させる。そして、抑えリング４７がシート１９ａと接触して、抑えリング４７がシート１９ａを付勢する。続いて、図１０（ｃ）に示すように、さらに上金型４９を下降させる。そして、シート１９ａが面取りポンチ５０と下金型３８とにより圧縮される。次に、図９（ｄ）に示すように、上金型４９を上昇させる。そして、シート１９ａの第１孔３０に面取り３０ａが形成される。印刷マスク１９の第２孔３１に面取り３１ａを形成するとき、面取りポンチ５０の直径を第２孔３１の面取り３１ａの直径より大きい直径に形成する。そして、同様の手順で製造することにより第２孔３１に面取り３１ａが形成される。
【００５１】
上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、印刷マスク１９は開口部２９と遮蔽部２８とが形成されている。そして、開口部２９には複数の第１孔３０及び第２孔３１が形成され、第１孔３０及び第２孔３１を通ってレジスト材料３２が通過する。この第１孔３０及び第２孔３１は平坦なシート１９ａに形成されているので、シート１９ａ上の面は凹凸が少なくなっている。従って、スキージ２３を用いてレジスト材料３２を第１孔３０及び第２孔３１に押し込むとき、スキージ２３の損傷を小さくすることができる。
【００５２】
（２）本実施形態によれば、開口部２９は第１開口部２９ａに比べて第２開口部２９ｂの開口率が小さい為、第２開口部２９ｂより第１開口部２９ａの方にレジスト材料３２が厚く塗布される。そして、レジスト材料３２が乾燥するとき、第１開口部２９ａより第２開口部２９ｂが早く乾燥する。このとき、レジスト材料３２は第２開口部２９ｂに流動しながら乾燥する為、乾燥後は第１開口部２９ａと対向する場所と、第２開口部２９ｂと対向する場所とにおいてレジスト６の厚さを略同じ厚さにすることができる。
【００５３】
（３）本実施形態によれば、第１孔３０には面取り３０ａが形成され、第２孔３１には面取り３１ａが形成されている。従って、スキージ２３が第１孔３０及び第２孔３１を通過するときスキージ２３は第１孔３０及び第２孔３１に引っかかり難くなっている。その結果、スキージ２３は損傷を受け難くすることができる。
【００５４】
（４）本実施形態によれば、スキージ２３は損傷を受け難いので、スキージ２３の破片が発生し難くなっている。従って、塗布されたレジスト材料３２にスキージ２３の破片が混じることがない。その結果、品質良くレジスト材料３２を塗布することができる。
【００５５】
（５）本実施形態によれば、塗布されたレジスト６にスキージ２３の破片が混じることがない。その結果、フレキシブルプリント基板１は品質良くレジスト６が塗布されたフレキシブルプリント基板１とすることができる。
【００５６】
尚、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変更や改良を加えることも可能である。変形例を以下に述べる。
（変形例１）
前記実施形態では、第１孔３０及び第２孔３１の加工にプレス加工機３５を用いたが、これに限らず他の方法を用いても良い。例えば、シートに印刷パターンのレジストを塗布した後エッチングする方法、レーザ光を照射して孔を開ける方法、高圧水流を吹き付けて孔を開ける方法、ドリルを用いて孔を開ける方法等を用いることができるこれらの方法のうち、生産性良く第１孔３０及び第２孔３１を加工する方法を選択するのが望ましい。
【００５７】
（変形例２）
前記実施形態では、第１孔３０及び第２孔３１の形状は円形にしたが、他の形状でも良い。例えば、楕円形や、四角、三角等の多角形を用いることができる。孔の形状を変えることにより、開口率を調整し易くすることができる。
【００５８】
（変形例３）
前記実施形態では、開口部２９は第１開口部２９ａと第２開口部２９ｂとの２水準が配置されたが、開口部２９は３水準以上の開口率を備えた場所に区分けしても良い。開口率の水準が多い方が塗布されるレジスト材料３２の厚みを徐々に変えられる。そして、乾燥後におけるレジスト６の厚みをさらに均一にすることができる。
【００５９】
（変形例４）
前記実施形態では、面取りポンチ５０を用いて面取り３０ａ，３１ａを形成したが、他の方法を用いても良い。例えば、下金型３８の孔部４８の直径をポンチ４６の直径より大きくすることにより、第１孔３０及び第２孔３１の角を丸くして良い。また、ドリル等の刃具を回転して接触させることにより面取り３０ａ，３１ａを形成しても良い。これらの方法のうち、生産性良く面取り３０ａ及び面取り３１ａを加工する方法を選択するのが望ましい。
【００６０】
（変形例５）
前記実施形態では、印刷マスク１９はシート１９ａに第１孔３０及び第２孔３１を形成して用いたが、印刷マスク１９にレジスト６に対する撥液処理を施しても良い。これにより、スキージ２３が印刷マスク１９上を摺動するときの抵抗が小さくなるので、スキージ２３をさらに損傷し難くすることができる。そして、レジスト６が第１孔３０及び第２孔３１を流動するときの流動抵抗が小さくなるので、レジスト６を第１孔３０及び第２孔３１から抜け易くすることができる。さらに、印刷マスク１９の基板１４側の面へレジスト６が付着することを防止することができる。
【００６１】
（変形例６）
前記実施形態では、フレキシブルプリント基板１は長方形に形成されていたが、長尺のテープ状に形成されている基板でも良い。基板の上に複数の回路及び素子を配列して形成するとき、フレキシブル基板をリールに巻いて除給材することにより、フレキシブル基板の取り扱いを容易にすることができる。
【００６２】
（変形例７）
前記実施形態では、フレキシブルプリント基板１に半導体３を配置して配線５と電気的に接続して形成されている。この接続方法は各種の方法を用いることができる。例えば、半田付け、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍｅａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ワイヤボンディング、フリップチップ等の実装方法を用いることができる。いずれの場合においても、上記の方法を用いてフレキシブルプリント基板１にレジスト６を印刷することにより、スキージ２３の損傷を小さくすることができる。
【００６３】
（変形例８）
前記実施形態では、フレキシブルプリント基板１にレジスト６を塗布したが、フレキシブルプリント基板１以外の基板を用いても良い。例えば、ガラス繊維入りエポキシ基板や紙フェノール基板等のリジッド基板も用いることができる。さらに、リジッド基板とフレキシブル基板とが一体化しているリジッドフレキシブル基板も用いることができる。さらに、ガラス、シリコン、樹脂等の各種材質及びその混合材料からなる基板に印刷するときに上記の方法を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】フレキシブルプリント基板の平面図。
【図２】スクリーン印刷装置の構成を示す概略斜視図。
【図３】（ａ）は、印刷マスクの模式平面図、（ｂ）は、印刷マスクの模式断面図。
【図４】（ａ）は、印刷マスクの要部模式平面図、（ｂ）は、印刷マスクの孔部模式断面図。
【図５】基板にレジストを印刷する製造工程を示すフローチャート。
【図６】スクリーン印刷装置を使った印刷方法を説明する図。
【図７】スクリーン印刷装置を使った印刷方法を説明する図。
【図８】マスクに孔あけ加工をするプレス加工装置を示す概略斜視図。
【図９】孔の形成方法を説明する図。
【図１０】面取りの形成方法を説明する図。
【符号の説明】
【００６５】
１…基板としてのフレキシブルプリント基板、４…配線としての電極、６…レジスト、１９…スクリーン印刷マスクとしての印刷マスク、１９ａ…シート、２３…スキージ、２８…遮蔽部、２９…開口部、３０…孔としての第１孔、３０ａ，３１ａ…面取り、３１…孔としての第２孔、３２…液状体としてのレジスト材料。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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