(57)【要約】【課題】長寿命であって機器に組み込みやすいことに加え、歩留まりが良好で、かつ、安価な有機ＥＬディスプレイパネルを提供する。【解決手段】少なくとも、ストライプ状に形成された透明電極２５と、各画素の発光領域を画成する絶縁膜２６と、透明電極に対し直交する方向に形成された反射電極隔壁２７と、反射電極隔壁により分離された有機ＥＬ層２８および反射電極２９とを順次備える有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ基板１２、および、封止基板１３が、反射電極隔壁２７をスペーサとして、接着部１４を介して貼り合わされてなる有機ＥＬディスプレイパネルである。封止基板１３が接着部１４の内側にザグリ部１６を有し、かつ、反射電極隔壁２７が、反射電極２９と外部配線１８との電気的接続部２０より外側であってザグリ部１６端部より内側の位置に、波型またはひだ状パターン部２７Ａを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、ストライプ状に形成された透明電極と、各画素の発光領域を画成する絶縁膜と、該透明電極に対し直交する方向に形成された反射電極隔壁と、該反射電極隔壁により分離された有機ＥＬ層および反射電極とを順次備える有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ基板、および、封止基板が、前記反射電極隔壁をスペーサとして、接着部を介して貼り合わされてなる有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、
前記封止基板が前記接着部の内側にザグリ部を有し、かつ、前記反射電極隔壁が、前記反射電極と外部配線との電気的接続部より外側であって前記ザグリ部端部より内側の位置に、波型またはひだ状パターン部を有することを特徴とする有機ＥＬディスプレイパネル。
【請求項２】
前記波型またはひだ状パターン部が、前記反射電極隔壁に直交する方向に延びる直線状部分を少なくとも含み、かつ、隣接する隔壁間で互いに接触しない請求項１記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
【請求項３】
前記波型またはひだ状パターン部が、前記反射電極隔壁との交差部および先端部においてＲ形状を有する請求項１または２記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
【請求項４】
前記絶縁膜が無機材料からなる請求項１〜３のうちいずれか一項記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置として用いられる有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）ディスプレイパネル（以下、単に「パネル」とも称する）に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の有機ＥＬディスプレイパネルの基板構造、特に、パッシブ方式のボトムエミッション構造を、図８、図９に示す。図８（ａ）〜（ｃ）は、有機ＥＬディスプレイパネルの全体構造を示しており、有機ＥＬ等の積層膜１１１を有する有機ＥＬ基板（ガラス）１１２と、封止基板（ガラス）１１３とが、外周に設けられた接着部１１４（（ｃ）ではガラスを通して見たシール領域１１４ａを示す）を介して貼り合わされたものである。図示する封止基板１１３には、接着部１１４の内側に、内部に吸湿剤１１５を配置したザグリ部１１６が設けられている。また、図中、符号１１７は表示部を、符号１１８は陰極配線（外部配線）を、符号１１９は電極端子の取り出し部を、それぞれ示している。
【０００３】
図９（ａ）は、従来構造のパネル内部を部分的に拡大して示す模式的断面図、同図（ｂ）は、このパネル内の平面構造パターンの一例である。この従来のパネルの層構成としては、まず、ガラス基板１１２上にブラックマトリクス（ＢＭ）１２１およびカラーフィルタ（ＣＦ）またはＣＦ＋色変換（ＣＣＭ）層１２２が形成されている。次いで、ＣＦや色変換層の凹凸を平坦化するための平坦化層（ＯＣＬ）１２３が設けられ、さらに、ここまでの層からの水分の染み出しを防ぐためのパッシベーション層１２４が被覆される。次いで、この上に、陰極配線１１８、陽極（透明電極）１２５、有機絶縁膜１２６、陰極隔壁１２７（有機材料）が形成され、有機発光層１２８および反射電極１２９が順次成膜される。なお、一般に反射電極は陰極であるので、ここでは、反射電極＝陰極と表現するが、反転構造で陽極となることも考えられるので、陰極、陽極の別に特に制限はない。
【０００４】
陰極１２９は、陰極隔壁１２７により走査線ごとに分離され、絶縁膜１２６の端部の開口（陰極接続部１２０）で陰極配線１１８に接続する。この場合、陰極端子の引き出しは、この接続部からストレートに（陽極配線と直角の方向に）行うことが最も簡単であるが、パネルにおける画面の外側の周縁部分、いわゆる額縁の低減、および、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の接続工数削減のために、図８に示す端子取り出し部１１９のように、１方向に集約して引き出す方法もある。また、この引き出し部に制御ＩＣを実装する場合もある。さらに、より額縁を小さくする観点からは、図９（ｂ）に示すように、陰極配線１１８を両側に交互に半数ずつ引き出すことが一般的である。なお、図中、符号１２８ａは有機発光層の成膜範囲を、符号１２９ａは反射電極の成膜範囲を示す。また、符号１３０は陽極配線を示すが、発光部開口１３１付近については、分かりにくくなるので図示しない。
【０００５】
また、有機ＥＬディスプレイパネル、特にボトムエミッション構造の場合の一般的な封止構造も、図８に示すとおりである。有機ＥＬ層は、酸素や水分に極めて弱いため、大気中に暴露すると、すぐに発光しなくなる。そこで、酸素や水分を極限まで抑えたチャンバー内において、さらに、吸湿剤１１５を内蔵させた状態で、ガラスなどの封止基板１１３で封止している。封止基板１１３の接合（外周シール）には、例えば、紫外線で硬化する接着剤などが使用される。
【０００６】
また、一般的な封止基板では、有機ＥＬ等の積層膜に触れないようにするため、および、吸湿剤１１５が入る空間を確保するために、図示するように、有機ＥＬ等の積層膜に対向する位置にザグリ加工が施されている。そして、基板間の接着部１１４については、水分の通り道を作らないために、有機ＥＬ基板の有機材料のパターンには一切触れない位置に配置するのが通例である。図１０に、接着部の形成位置による水分の透過経路の違いを示す。図中の（ａ）は図９（ａ）と同様の位置に接着部を形成した場合、（ｂ）はより内側に接着部を形成した場合であり、いずれも、陰極配線１１８がない位置（陰極接続部上でない位置）での断面図を示す。また、（ｂ）中の点線で示す水分透過経路は、陰極隔壁内を通るものである。
【０００７】
有機ＥＬディスプレイパネルに係る改良技術としては、例えば、特許文献１に、ＩＴＯストリップ、補助電極、有機ＥＬ層、陰極ストリップからなる発光セルと、この発光セルを陰極ストリップから絶縁する隔壁が形成された有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、この隔壁の間に、隔壁間を繋ぐ少なくとも一つ以上の補助隔壁を形成する技術が開示されている。また、特許文献２には、複数の発光部からなる画像表示配列を有し、基板と、基板上に並行に配置された複数の第一電極と、第一電極の電極パターン上に形成された有機物質からなる電界発光層と、電界発光層上に形成され複数の第一電極と直交する複数の第二電極と、絶縁膜とその上に形成された逆テーパ形状を成すレジストとから形成された電気絶縁性の隔壁とを備え、この隔壁が、第二電極の電極パターンのギャップ部分に設けられた隔壁ライン部と、この隔壁ライン部の端部である隔壁ライン端部とからなり、該隔壁ライン端部が互いに連結されてなる有機薄膜発光素子が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−３１９５１０号公報（特許請求の範囲等）
【特許文献２】特許３７３６１７９号公報（特許請求の範囲等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図８に示すような従来構造のパネルにおいては、十分なシール幅を確保することと、有機ＥＬ基板上の有機材料からなるパターンに接着剤が一切触れないためのクリアランスを確保することとを両立させるために、画面の外側、いわゆる額縁が大きくなってしまうという問題があった。額縁が大きくなると、パネルを機器に組み込み難いという寸法上の制約が厳しくなるのみならず、マザー基板からのパネル取れ数が減るため、コスト高ともなる。
【０００９】
一方、この額縁を決める要因としては、上記シール幅およびクリアランス以外に、有機発光層の成膜位置のズレ、陰極接続部の開口寸法、反射電極（陰極）の成膜位置ズレがある。中でも、成膜位置ズレは、通常、主に蒸着用メタルマスクの精度とその位置合わせ精度で決まるが、額縁を小さくするために、これを高精度化すればするほど、メタルマスクや蒸着（アライメント）装置が高価になってしまう。
【００１０】
特に、反射電極、すなわち陰極用金属材料の蒸着に関しては、温度上昇が大きく、マスクと基板との間でパターンズレが起こりやすい。これを克服して、例えば、数μｍ〜数十μｍの位置合わせ精度を達成することも可能であるが、その場合、極薄低熱膨張材料を使った特殊なマスクや、蒸着装置内の部分冷却装置、さらには、高精度アライメント機構や、マスクと基板とを密着させるためのマグネット機構などが必要となり、これらはコスト増大要因となる。なお、このマスクと基板とを密着させることでは、パーティクルが付着してリークが増加するという新たな問題が発生する可能性もある。反射電極の成膜精度（マスク加工精度＋位置合わせ精度＋パターンボケ）を数百μｍ（±５００μｍ〜±７００μｍ程度）で許容できるならば、通常のエッチング加工等による安価なマスクと、外形や基準ピン合わせ等による低コストアライメント機構を用い、さらには、マスクと基板を密着させない成膜も可能である。
【００１１】
したがって、パネルにおいて良好なコスト性を確保する観点からは、成膜精度を上げることなく、接着領域をできるだけ内側とすることで、額縁の縮小を図ることが有効である。ここで、シール性能確保のために、従来と同等レベル（数μｍギャップ）まで接着剤を押しつぶすことを考える場合、接着剤中にスペーサとしてビーズなどを混入させておくと、陰極隔壁や絶縁膜などのパターンを傷つけるおそれがある。そのため、有機ＥＬ基板の陰極隔壁自体をスペーサとして利用し、これに接触するまで封止基板を近づけることで、両基板間のギャップを確保する手法を採用することになる。
【００１２】
しかし、図１０（ｂ）に示す場合のように、単純に接着領域を内側にすると、水分の透過経路ができて、パネル寿命が低下してしまう。また、図１１の写真図（金属顕微鏡写真，隔壁間距離３００μｍ）に示すように、陰極隔壁の、特に逆テーパ断面の根元の隙間に沿って、毛細管現象で接着剤が内部に浸入するという現象を避けて通れない。この接着剤が有機発光膜に触れると、有機発光膜に対し、水分の浸入以上に深刻なダメージを与えることとなる。
【００１３】
この接着剤の浸入防止に対しては、例えば、特許文献１のように、陰極隔壁を複雑な補助隔壁でつなぐことも提案されている。しかし、特許文献１に係るパネル構造では、隔壁に沿って浸入する前の接着剤の主要な広がり部分が、補助隔壁を乗り越えてしまった場合には意味がなくなる。したがって、シール位置を補助隔壁から十分に離す必要があるので、額縁の縮小が難しい構造であるといえる。特に、図示されているような平板封止では、接着剤を陰極隔壁高さ付近まで押しつぶした場合、シール幅が正確に決まらないので、なおさら額縁の縮小が困難である。また、この方法では、水分が接着剤から有機絶縁膜を通って内部に浸入することが考慮されていない。なお、水分に関しては、通常、接着剤自体にも、無視できない量が含まれている。
【００１４】
さらに、特許文献１では、陰極隔壁がつながっているため、陰極用金属膜が位置ズレによって補助隔壁上に成膜された場合、全ての陰極隔壁の頂上が電気的につながってしまう。したがって、画面全体で１箇所（１側面）までしか陰極分離不良が許容されない。補助隔壁がつながっていない場合には、隣り合う２本の走査線間で１箇所（１側面）まで許容されるので、陰極分離不良が生ずる確率は数百分の１である。
【００１５】
なお、特許文献１中の図では、陰極隔壁はつながっている一方、陰極用金属膜自体は走査線ごとに分離されている。これは、上記のような理由を踏まえてのことと考えられるが、この構造で陰極用金属膜を走査線ごとに確実に分離するためには、補助隔壁の飛び出た構造を陰極用金属膜の位置ズレ範囲以上に長くする必要がある。したがって、かかる特許文献１のパネル構造では、低コストで額縁の縮小を図ることはできない。
【００１６】
そこで、本発明の目的は、上記問題を解消して、水分の透過経路を作らず、接着剤の浸入を防止し、かつ、陰極の分離不良などによる歩留まり低下を引き起こすことなく、額縁を縮小できる有機ＥＬディスプレイパネルを提供することにあり、ひいては、長寿命であって機器に組み込みやすいことに加え、歩留まりが良好で、かつ、安価な有機ＥＬディスプレイパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明者は鋭意検討した結果、封止基板にザグリ溝を設けて接着部の位置を規定するとともに、この接着部より内側であって陰極と外部配線との接続部より外側で、陰極隔壁に、その側面に沿う距離が直線状パターンよりも長くなるような、波型やひだ状のパターン部を形成することで、上記課題を解決できることを見出して、本発明を完成するに至った。
【００１８】
すなわち、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、少なくとも、ストライプ状に形成された透明電極と、各画素の発光領域を画成する絶縁膜と、該透明電極に対し直交する方向に形成された反射電極隔壁と、該反射電極隔壁により分離された有機ＥＬ層および反射電極とを順次備える有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ基板、および、封止基板が、前記反射電極隔壁をスペーサとして、接着部を介して貼り合わされてなる有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、
前記封止基板が前記接着部の内側にザグリ部を有し、かつ、前記反射電極隔壁が、前記反射電極と外部配線との電気的接続部より外側であって前記ザグリ部端部より内側の位置に、波型またはひだ状パターン部を有することを特徴とするものである。
【００１９】
本発明においては、前記波型またはひだ状パターン部が、前記反射電極隔壁に直交する方向に延びる直線状部分を少なくとも含み、かつ、隣接する隔壁間で互いに接触しないことが好ましい。また、前記波型またはひだ状パターン部は、好適には、前記反射電極隔壁との交差部および先端部においてＲ形状を有するものとする。さらに、前記絶縁膜は、無機材料からなるものとすることが好ましい。
【００２０】
なお、前記特許文献２には、平行な陰極隔壁端部で、これに直交する太いパターンにより全部をつなぐ構造が提案されているが、これは、陰極隔壁の剥離防止を目的としたものであって、この構造では、接着剤の浸入は防止できない。また、特許文献２は、有機ＥＬ基板側にのみ着目した技術であり、封止基板との接着に関しては何ら考慮されていない。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、上記構成としたことにより、水分の透過経路を作らず、接着剤の浸入を防止し、かつ、陰極の分離不良などによる歩留まり低下を引き起こすことなく、額縁を縮小した有機ＥＬディスプレイパネルを実現することが可能となった。本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、長寿命であって機器に組み込みやすいことに加え、歩留まりが良好で、かつ、安価であるというメリットを有するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の好適実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１（ａ）は、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの一好適例に係る画面端部の内部構造を示す模式的断面図であり、（ｂ）は、その一部を拡大して示したものである。また、図２（ａ）は、図１に示すパネルの平面図、（ｂ）は、その一部を拡大して示したものである。
【００２３】
図示するように、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、有機ＥＬ基板１２と封止基板１３とが、反射電極隔壁２７をスペーサとして、接着部（シール部）１４を介して貼り合わされてなる。
【００２４】
図示するパネルにおいて、ガラス等からなる有機ＥＬ基板１２上には、ブラックマトリクス２１、カラーフィルタまたはＣＦ＋色変換層２２および平坦化層２３が順次設けられ、これら層上にはパッシベーション層２４が形成されている。このパッシベーション層２４上には、陰極配線１８、透明電極（陽極）２５、絶縁膜２６、反射電極隔壁２７（有機材料）が順次形成されており、さらに、有機発光層２８および反射電極（陰極）２９が順次成膜されている。また、符号１８，３０は外部配線を示しており、符号２８ａは有機発光層の成膜範囲を、符号２９ａは反射電極の成膜範囲を、符号３１は発光部開口を、符号３２はダミー走査線部を、それぞれ示す。なお、前述したように、本発明において、陰極、陽極の別に特に制限はない。
【００２５】
本発明においては、図示するように、封止基板１３が接着部１４の内側にザグリ部１６を有するとともに、反射電極隔壁２７が、反射電極２９と外部配線１８との電気的接続部２０より外側であってザグリ部１６の端部より内側の位置に、波型またはひだ状パターン部２７Ａを有している。
【００２６】
かかる波型またはひだ状パターン部２７Ａは、その側面に沿う距離が長いので、これにより接着剤の浸入していく距離が増大して、結果として、有機発光層との接触を防止することが可能となる。また、この波型またはひだ状パターン部２７Ａによる額縁増加は、本発明による額縁の縮小効果に比して僅かである。一方で、本発明においては、封止基板１３にザグリ部１６が形成されているため、このザグリ部１６の位置により、シール領域の少なくとも内側端部の位置を制御することができる。これは、貼り合わせ時にシール部から接着剤がはみ出たとしても、ザグリ部１６があることにより、余った接着剤は縦方向（ザグリ部１６内）に広がって、大きく横方向（すなわち、内側の有機ＥＬ素子部分）に広がることがなくなるためである。そのため本発明では、シール領域を極力内側として、波型またはひだ状パターン部２７Ａに極めて近いところまでシール領域を狭めることが可能となる。ザグリ部を設けない場合、シール幅の制御が十分できないので、接着剤が内部に浸入するリスクが高くなり、結果としてシール領域をあまり内側にすることはできない。
【００２７】
本発明における波型またはひだ状パターン部２７Ａは、その側面に沿う接着剤の浸入経路を長くすることができるものであれば、いかなる具体的形状を有するものであってもよいが、好適には、図示するように、反射電極隔壁２７に直交する方向に延びる直線状部分を少なくとも含み、かつ、隣接する隔壁２７間で互いに接触しないものとする。図示するような形状とすることで、接着剤の主要な広がり（はみ出し）を、この波型またはひだ状パターン部２７Ａの端部、すなわち、隣接するパターン部２７Ａ間の近接部分においても抑制することができ、シール端の制御がより確実となる。なお、この場合、接着剤のはみ出しが、仮に波型またはひだ状パターン部２７Ａの一部を乗り越えても、すぐに不良になるわけではなく、有機発光層までの距離が多少短くなるだけで、同様の効果が残る。また、この場合、隣接するパターン部が繋がっておらず、反射電極隔壁２７は走査線間で独立しているので、反射電極の分離不良の発生確率は、従来と同様である。
【００２８】
このような波型またはひだ状パターン部を有する隔壁およびザグリ部を設けたパネル構造により、画素サイズ程度のスペースで接着剤の浸入防止（抑制）が可能となることを実証した例を、図３の写真図（金属顕微鏡写真，隔壁間距離１８０μｍ）に示す。この例では、ひだ状パターン部の端部で接着剤の主要な広がりが止まっていることが分かる。そして、内側方向に浸入した接着剤は、ひだ状パターンの２〜３本目で止まっている。
【００２９】
これにより、従来は陰極成膜範囲の位置ズレの余裕を見込んで設けられていた額縁の一部を、シール領域と共有することが可能となるため、成膜精度向上のための陰極用メタルマスクコストや蒸着装置コストを削減しつつ、額縁を小さくすることができる。すなわち、外形が小型になり、マザー基板内の取れ数が増大するので、この点でもコストを低下できる。
【００３０】
なお、本発明においては、シール領域に用いる接着剤に、シール高さを揃えるためのビーズ材等を混入させないことが望ましい。本発明では、シール領域をパターン上に設けるので、接着剤中にビーズ材等の異物があると、絶縁膜やパッシベーション膜などのパターンを傷つけるおそれがあるからである。その代わりに本発明では、反射電極隔壁２７をスペーサとして、ビーズ材等の使用を不要としており、これにより接着剤コストの低減効果も得られる。逆に言えば、反射電極隔壁自体をスペーサとして用いているために、接着剤を押しつぶす量が多くなり、その広がりの制御が難しくなって、封止基板のザグリ部や波型またはひだ状パターン部が必要になるとも言える。
【００３１】
ここで、スペーサとしての反射電極隔壁２７と封止基板との接触部は、基本的には、図１に示すように、隔壁２７の端部のみでよいが、例えば、図２に示すように、シール領域１４ａの中央に反射電極隔壁２７と同じ材料からなるスペーサ３３を形成してもよい。ここで、スペーサ３３をシール領域１４ａの中央部に設置しているのは、接着剤の広がりを最も阻害しないからである。また、ブラックマトリクスや平坦化層などのパターン位置によっては、反射電極隔壁２７とスペーサ３３との頂上高さが違ってくるが、シール高さの極端なバラツキを抑える目的には有効である。これ以外にも、多数個取り基板の場合であれば、スペーサをシール領域の外に設けてブレイク後に捨ててもよいし、スペーサ３３の下に平坦化層のダミーパターンを置いて、高さを合わせてもよい。なお、シール高さのバラツキ低減を目指すのは、封止形状の安定につながるからである。
【００３２】
また、本発明において、波型またはひだ状パターン部２７Ａは、反射電極隔壁２７との交差部および先端部において、図示するように、Ｒ形状を有するものとすることが好ましい。波型またはひだ状パターン部２７Ａの反射電極隔壁２７に対する付け根部分や先端部分にＲ形状を設けることで、隔壁形成時の露光および現像を安定させることができ、確実に反射電極を分離することが可能となる。
【００３３】
本発明においては、反射電極隔壁２７に、上記波型またはひだ状パターン部２７Ａを設けた点のみが重要であり、それ以外のパネル構造の詳細や用いる材料等については、常法に従い適宜構成することができ、特に制限されるものではない。なお、本発明のパネル構造は、高精度な成膜を行わなくても額縁を大きく減らせる構造であるが、高精度な成膜を行う場合に適用しても、さらに額縁を低減できる構造であることはいうまでもない。
【００３４】
また、本発明において、反射電極隔壁２７は、有機材料または無機材料のいずれを用いて形成してもよいが、パターニングや逆テーパ形状の形成が容易である点で、有機材料を用いることが安価で望ましい。具体的には例えば、ノボラック系有機レジスト材料などが、使いやすく好適である。また、波型またはひだ状パターン部２７Ａについても、反射電極隔壁２７と同様の材料で、反射電極隔壁２７と同時に形成することができる。
【００３５】
また、発光部開口を形成する絶縁膜２６は、本発明の効果をより良好に得る観点からは、無機材料からなる無機絶縁膜とすることが好ましい。通常の有機材料からなる絶縁膜ではなく無機絶縁膜を用いることで、図４の拡大図に示すように、接着剤が絶縁膜２６や反射電極隔壁２７に触れた場合や、有機材料の反射電極隔壁２７を通って水分が浸入した場合でも、有機発光層２８までの水分の透過経路ができない。なお、反射電極隔壁２７からしみ出た水分は、吸湿剤１５により吸収される。
【００３６】
無機絶縁膜の材料としては、ＳｉＯｘ、ＳｉＮ、ＳｉＯＮなどを好適に用いることができ、マザー基板全面にスパッタ装置またはＣＶＤ装置などを用いて成膜することができる。開口部は、画素発光部、陰極接続部、端子部などに設けるが、その形成方法としては、ドライエッチングを用いることが望ましい。
【００３７】
図５に、本発明のパネルの製造工程を概略的に示す。図示するように、本発明のパネルの製造工程は、ブラックマトリクスからパッシベーション層までが積層された積層膜５００上へのストライプ状の透明電極２５、および、陰極配線１８の形成（図中の工程（ａ））までは、従来と同様に行うことができる。次いで、この上に、発光部開口を形成するための絶縁膜２６を形成する（図中の工程（ｂ））。絶縁膜２６には、前述したように、成膜後に、ドライエッチング等により開口部を形成することができる。次いで、フォトリソグラフ法により、反射電極隔壁２７、補助隔壁部２７Ａ、および、所望に応じスペーサ３３を形成する（図中の工程（ｃ））。次いで、有機発光層２８を蒸着し（図中の工程（ｄ））、反射電極２９用金属膜を蒸着した後に（図中の工程（ｅ））、封止基板１３と貼り合わせることで、本発明のパネルを得ることができる（図中の工程（ｆ））。
【００３８】
この際、有機ＥＬ多数取り用基板を用いてパネルの製造を行う場合には、例えば、図６に示すような、ザグリ部４１を複数設けた封止基板４２を用いることができる。また、これを用いて製造された多数取り用基板の場合の封止後のパネル構造の概略を、図７（ａ）〜（ｃ）に示す。図示する例は、有機ＥＬ多数取り用基板４３と封止基板４２とを貼り合わせた状態を示し、これら有機ＥＬ多数取り用基板４３および封止基板４２はそれぞれ、符号５１，５２で示す切断位置で切断される。
【実施例】
【００３９】
以下、本発明を、実施例を用いてより詳細に説明する。
＜実施例１＞
（封止基板）
図６に示すような封止基板を、厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス（日本電気硝子（株）製，ＯＡ−１０）を用いて製作した。サンドブラスト法を採用して形成したザグリ部の深さは、約０．３ｍｍであった。これら個々のザグリ部に、シートから打ち抜いて製作した１０ｍｍ×２０ｍｍ×０．２ｍｍｔの吸湿材を、１個ずつ接着した。
【００４０】
（有機ＥＬ基板）
厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス基板（コーニング社製，Ｅａｇｌｅ２０００）に、ブラックマトリックス、カラーフィルタ、色変換層および平坦化層を順次形成した後、これらから出る水分を遮断するための厚さ約３００ｎｍのＳｉＯ２のパッシベーション層を、スパッタ法により形成した。スパッタ装置としてはＲＦ−プレーナマグネトロンを用い、ガスはＡｒを使用した。形成時の基板温度は８０℃で行った。
【００４１】
上記のようにして製造した基板の上に、陽極／正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子注入層／陰極を順次成膜して、有機ＥＬ発光機能を形成した。
【００４２】
まず、パッシベーション層の上面に厚さ４００ｎｍのＭｏ膜をスパッタ法で形成し、ウエットエッチングにて外部配線のパターンを形成した。この配線パターンは、陰極金属との接続位置から端子部まで伸びていた。この上に、スパッタ法にて、透明電極用ＩＺＯ膜を、厚さ約２００ｎｍで全面成膜した。ＩＺＯ膜上にレジスト剤（東京応化（株）製，ＯＦＰＲ−８００）を塗布した後、フォトリソグラフ法にてパターニングを行い、それぞれの色の発光部（赤色，緑色，および青色）の陽極を得た。
【００４３】
この上に、ＣＶＤ法で、無機絶縁膜としてのＳｉＮを厚さ３００ｎｍにて成膜し、レジスト膜を塗布して、フォトリソグラフ法により、発光させる部位や陰極接続部、端子部などにレジスト膜の窓を開けた。その後、ドライエッチャーを用いて、ＳｉＮ膜下のＩＺＯおよびＭｏ配線を露出させた。次いで、これによって形成された開口部のレジスト変質部を取り除く目的でアッシングを行い、剥離液で全体のレジスト剤を除去した。
【００４４】
次に、フォトリソグラフ法を用いて、ＩＺＯのデータライン上に並んだ無機絶縁膜の窓と窓との隙間に、ＩＺＯラインと直交する方向に陰極隔壁を形成して、マトリックス駆動の構造を形成した。但し、陰極隔壁は、図１に示すように、陰極と外部配線との接続部より外側であってザグリ部端部より内側に相当する位置に、ひだ状のパターン部を有するものとした。陰極隔壁の材料としては、ノボラック系有機レジスト材料を用い、露光時間を調整することで、上面が約１２μｍ幅、底面が約６μｍ幅、高さ約４μｍの逆テーパ形状とした。陰極隔壁の各コーナー部には、できるだけ大きいＲ形状を設けて露光と現像を安定させ、ひだ状パターンを含めて、断面がどこでも確実に逆テーパ形状になるようにした。
【００４５】
次に、この基板を抵抗加熱蒸着装置内に装着し、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層および電子注入層を、真空を破らずに順次成膜した。成膜に際して真空槽内圧は１×１０−４Ｐａまで減圧した。正孔注入層としては、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を厚さ１００ｎｍにて積層した。正孔輸送層としては、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）を厚さ２０ｎｍにて積層した。有機発光層としては、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）を厚さ３０ｎｍにて積層した。電子注入層としては、アルミキレート（Ａｌｑ）を厚さ２０ｎｍにて積層した。
【００４６】
その後、前述の陰極隔壁を利用して、陽極（ＩＺＯ）のラインと直交するストライプパターンが得られるように、厚さ１００ｎｍのＡｌ電極を真空を破らずに蒸着した。Ａｌ電極の膜は、陰極隔壁構造によって各走査線ごとに分離された。
【００４７】
なお、これらの蒸着には、エッチングにより個々のパネルの画面全体が入るようなエリア開口を設けただけの安価なメタルマスクと、メカニカルな位置合わせ機構（ガイドピン＋外形合わせ）を使用した。基板とメタルマスクとの間には０．２ｍｍの空隙があり、接触はさせなかった。結果として、その成膜精度（マスク加工精度＋位置合わせ精度＋パターンボケ）は、±５００μｍ以内であった。
【００４８】
（封止・分断）
上記で作製した封止基板を、酸素５ｐｐｍ以下／水分５ｐｐｍ以下の雰囲気を保ったまま、貼り合せ装置内の塗布ステージにセットした。まず、接着剤をディスペンサシステムによって封止基板内の各パネルの外周シール領域の中央に塗布した。外周シール剤としては、ビーズ等を混入させていない紫外線硬化型エポキシ系接着剤（ナガセケムテックス社製，ＸＮＲ−５５１６）を採用した。次に、同装置内で、有機ＥＬ基板４３と封止ガラス基板４２とを向かい合わせ、周囲を９０ｋＰａ付近まで減圧してから両基板を合せて外周シール剤を接触させ、アライメント（精度：±５０μｍ程度）を行い、その後、周囲圧力を大気圧に戻すことで、これを押しつぶして貼り合せた（図７参照）。封止基板は、ほぼ全面で、陰極隔壁に接する付近まで接近した。
【００４９】
これを紫外線照射装置にセットして、シール領域に紫外線を照射し、貼り合わせ装置から一般環境に取り出した。その後、全体を８０℃で１時間加熱し、接着剤を完全硬化させた。このときの外周シール剤の主要なはみ出しは、ひだ状パターン部の端部で止まり、一部は、陰極隔壁の側面に沿って内部に浸入していた（図１中のＸで示す部分）。しかし、ひだ状パターン部の途中で止まり、内部の有機発光膜に達してはいなかった。
【００５０】
次に、貼り合わせた基板をスクライブ装置にセットして、封止ガラス基板側を切断位置５１に沿ってスクライブし、有機ＥＬ基板側を切断位置５２に沿ってスクライブした後、ブレイク装置によって個々に分断して、外形は図８、内部構造は図１、図２に示すような本発明のパネルを得た。
【００５１】
結果として、切り出したパネルの陰極同士の短絡はなく、正常に画像を表示することができた。寿命も従来構造と同等であった。また、額縁および外形については従来構造に比して片側で１ｍｍ以上小型化することができ、マザーガラス基板内のパネル取れ数の増加につながった。
【００５２】
＜実施例２＞
（封止基板）
封止基板については、実施例１と同様に製作した。
【００５３】
（有機ＥＬ基板）
厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス基板（コーニング社製，Ｅａｇｌｅ２０００）に、ブラックマトリックス、カラーフィルタ、色変換層および平坦化層を順次形成した後、これらから出る水分を遮断するための厚さ約１μｍのＳｉＮパッシベーション層を、ＣＶＤ法により形成した。
【００５４】
上記のようにして製造した基板の上に、実施例１と同様にして、陽極／正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子注入層／陰極を順次成膜して、有機ＥＬ発光機能を形成した。但し、実施例１のＣＶＤ法による無機絶縁膜ＳｉＮの代わりに、厚さ約３００ｎｍのＳｉＯ２層をスパッタ法により形成した。スパッタ装置としてはＲＦ−プレーナマグネトロンを用い、ガスはＡｒを使用した。以降は実施例１と同様にして、外形は図８、内部構造は図１、図２に示すような本発明のパネルを得た。
【００５５】
結果として、実施例２のパネルにおいては、実施例１のパネルと同様に、陰極同士の短絡はなく、正常に画像を表示することができた。寿命も従来構造と同等であった。また、額縁および外形については従来構造に比して片側で１ｍｍ以上小型化することができ、マザーガラス基板内のパネル取れ数の増加につながった。
【００５６】
以上より、本発明のパネルによれば、高精度なマスクやアライメント機構を用いることなく、従来と同等の寿命を維持しつつ、シール領域を内側に移動させることができ、額縁および外形の小型化を実現して、安価な有機ＥＬディスプレイパネルが得られることが明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】（ａ）は、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの一好適例に係る封止端部の模式的断面図であり、（ｂ）は、その一部を拡大して示す拡大部分断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの一好適例に係る平面図であり、（ｂ）は、その一部を拡大して示す拡大部分平面図である。
【図３】本発明に係るひだ状パターン部を設けた場合の接着剤の浸入状態を示す写真図である。
【図４】本発明のパネルにおける画素部の断面構造を示す拡大部分断面図である。
【図５】本発明のパネルの製造工程を示す工程図である。
【図６】ザグリ部を複数設けた封止基板を示す概略図である。
【図７】多数取り用基板の場合の封止後のパネル構造を示す概略図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、従来の有機ＥＬディスプレイパネルの全体構造を示す概略説明図である。
【図９】（ａ）は、図８のパネル内部を部分的に拡大して示す模式的断面図、（ｂ）は、このパネル内の平面構造パターンの一例を示す模式図である。
【図１０】接着部の形成位置による水分の透過経路の違いを示す模式図である。
【図１１】陰極隔壁に沿って接着剤が浸入する現象を示す写真図である。
【符号の説明】
【００５８】
１２，１１２  有機ＥＬ基板（ガラス）
１３，１１３  封止基板（ガラス）
１４，１１４  接着部（シール部）
１４ａ，１１４ａ  シール領域
１５，１１５  吸湿剤
１６，１１６  ザグリ部
１８，３０  外部配線
２０，１２０  電気的接続部（陰極接続部）
２１，１２１  ブラックマトリクス（ＢＭ）
２２，１２２  カラーフィルタ（ＣＦ）またはＣＦ＋色変換（ＣＣＭ）層
２３，１２３  平坦化層
２４，１２４  パッシベーション層
２５，１２５  透明電極（陽極）
２６  絶縁膜
２７，１２７  反射電極隔壁（陰極隔壁）
２７Ａ  波型またはひだ状パターン部
２８，１２８  有機発光層
２８ａ，１２８ａ  有機発光層成膜範囲
２９，１２９  反射電極
２９ａ，１２９ａ  反射電極成膜範囲
３１，１３１  発光部開口
３２  ダミー走査線部
３３  スペーサ
４１  ザグリ部
４２  封止基板
４３  有機ＥＬ多数取り用基板
５１，５２  切断位置
１１１  有機ＥＬ等の積層膜
１１７  表示部
１１８  陰極配線（外部配線）
１１９  電極端子の取り出し部
１２６  有機絶縁膜
１３０  陽極配線
５００  ブラックマトリクス〜パッシベーション層までの積層膜
【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図３】
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【図５】
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【図１１】
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