(57)【要約】【課題】高い冷却性能を実現可能な電子機器を得る。【解決手段】電子機器１は、回路基板１４に実装された第１および第２の発熱体２１，２２を有する。第１のヒートパイプ３１は、第１の発熱体２１に熱的に接続された第１の端部３１ａと、放熱部１５に熱的に接続された第２の端部３１ｂとを有する。第２のヒートパイプ３２は、第２の発熱体２２に熱的に接続された第１の端部３２ａと、放熱部１５に熱的に接続された第２の端部３２ｂと、第１の発熱体２１に対向する領域に延びた中間部３２ｃとを有する。熱伝導性部材４１は、柔軟性を有するとともに、第２のヒートパイプ３２の中間部３２ｃと第１の発熱体３１との間に設けられ、第２のヒートパイプ３２の中間部３２ｃを第１の発熱体３１に熱的に接続する。【選択図】      図２
2009104241.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
上記筐体内に収容された回路基板と、
上記筐体内に設けられた放熱部と、
上記回路基板に実装された第１の発熱体と、
上記回路基板に実装された第２の発熱体と、
上記第１の発熱体に熱的に接続された第１の端部と、上記放熱部に熱的に接続された第２の端部とを有する第１のヒートパイプと、
上記第２の発熱体に熱的に接続された第１の端部と、上記放熱部に熱的に接続された第２の端部と、上記第１の発熱体に対向する領域に延びた中間部とを有する第２のヒートパイプと、
柔軟性を有するとともに、上記第２のヒートパイプの中間部と上記第１の発熱体との間に設けられ、上記第２のヒートパイプの中間部を上記第１の発熱体に熱的に接続する熱伝導性部材と、
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
上記第２のヒートパイプの第１の端部に対向するとともに、上記第２のヒートパイプの第１の端部を上記第２の発熱体に向けて押圧し、且つ、上記第２のヒートパイプの中間部を上記熱伝導性部材に向けて押圧する押圧部材を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器において、
上記第１のヒートパイプの第１の端部に対向するとともに、上記第１のヒートパイプの第１の端部を上記第１の発熱体に向けて押圧する押圧部材を備え、この押圧部材は上記第２のヒートパイプとの間に隙間を空けることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器において、
上記放熱部は、上記第１のヒートパイプに熱的に接続された第１の放熱部材と、上記第２のヒートパイプに熱的に接続された第２の放熱部材とを含み、上記第１の放熱部材および上記第２の放熱部材は、互いに独立していることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項４に記載の電子機器において、
上記第１の発熱体に対向して上記第１の発熱体に熱的に接続されるとともに、上記第１のヒートパイプの第１の端部が熱的に接続された第１の受熱部材と、
上記第２の発熱体に対向して上記第２の発熱体に熱的に接続されるとともに、上記第２のヒートパイプの第１の端部が熱的に接続された第２の受熱部材と、を備え、
上記熱伝導性部材は、上記第２のヒートパイプの中間部と上記第１の受熱部材との間に介在されるとともに、上記第２のヒートパイプの中間部を上記第１の受熱部材に熱的に接続することを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項５に記載の電子機器において、
上記第１の発熱体と上記第１の受熱部材との間、および上記第２の発熱体と上記第２の受熱部材との間に塗布された伝熱グリスを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項６に記載の電子機器において、
上記第１のヒートパイプの第１の端部は、上記第１の受熱部材の中央部に熱的に接続され、上記第２のヒートパイプの中間部は、上記第１の受熱部材の中央部を外れた領域に熱的に接続されることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項３に記載の電子機器において、
上記第２の発熱体の消費電力は、上記第１の発熱体の消費電力に比べて大きいことを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項３に記載の電子機器において、
上記第１の発熱体の規格温度の上限は、上記第２の発熱体の規格温度の上限に比べて高いことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱構造を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポータブルコンピュータのような電子機器は、例えば複数の発熱体を搭載している。特許文献１は、複数の発熱体を冷却する放熱構造を備えた電子機器を開示している。この電子機器は、冷却ファンに向かい合う放熱器と、第１の発熱体の熱を上記放熱器に輸送する第１のヒートパイプと、第２の発熱体の熱を上記放熱器に輸送する第２のヒートパイプとを備える。第１および第２のヒートパイプは、冷却ファンの両側に分かれて設けられている。この電子機器では、冷却ファンの実装位置が制約され、回路基板の設計の自由度が大きくない。
【０００３】
特許文献２は、複数の発熱体の冷却を促進できるとともに、冷却ファンの実装位置が制約を受けにくい電子機器を開示している。この電子機器は、特許文献１に記載の電子機器と略同様の構成を有するとともに、第１および第２のヒートパイプが冷却ファンの片側にまとめて設けられている。
【特許文献１】特開２００７−３４６９９号公報
【特許文献２】特開２００６−３１０７４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献２に記載の電子機器のように、複数のヒートパイプを冷却ファンの片側にまとめて設けると、ヒートパイプの長さが長くなる傾向にある。ヒートパイプの長さが長くなると、高い冷却性能の実現が難しくなる。
【０００５】
本発明の目的は、高い冷却性能を実現可能な電子機器を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、上記筐体内に収容された回路基板と、上記筐体内に設けられた放熱部と、上記回路基板に実装された第１の発熱体と、上記回路基板に実装された第２の発熱体と、第１のヒートパイプと、第２のヒートパイプと、熱伝導性部材とを具備する。上記第１のヒートパイプは、上記第１の発熱体に熱的に接続された第１の端部と、上記放熱部に熱的に接続された第２の端部とを有する。上記第２のヒートパイプは、上記第２の発熱体に熱的に接続された第１の端部と、上記放熱部に熱的に接続された第２の端部と、上記第１の発熱体に対向する領域に延びた中間部とを有する。上記熱伝導性部材は、柔軟性を有するとともに、上記第２のヒートパイプの中間部と上記第１の発熱体との間に設けられ、上記第２のヒートパイプの中間部を上記第１の発熱体に熱的に接続する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、高い冷却性能を実現可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に、本発明の実施の形態をポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。図１ないし図４は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。図１は、ポータブルコンピュータ１の全体を示す。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、本体２と、表示ユニット３とを備えている。本体２は、箱状に形成された筐体４を有する。
【０００９】
筐体４は、上壁４ａ、周壁４ｂ、および下壁４ｃを有する。上壁４ａは、キーボード５を支持している。周壁４ｂには、排気孔６が開口している。筐体４は、上壁４ａを含む筐体カバー７と、下壁４ｃを含む筐体ベース８とを有する。筐体カバー７は、筐体ベース８に対して上方から組み合わされ、筐体ベース８との間に収容空間を形成している。
【００１０】
図１に示すように、表示ユニット３は、ディスプレイハウジング９と、このディスプレイハウジング９に収容された表示装置１０とを備えている。表示装置１０は、表示画面１０ａを有する。表示画面１０ａは、ディスプレイハウジング９の前面の開口部９ａを通じてディスプレイハウジング９の外部に露出している。
【００１１】
表示ユニット３は、筐体４の後端部に一対のヒンジ部１１ａ，１１ｂを介して支持されている。そのため、表示ユニット３は、上壁４ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４ａを露出させるように起立する開き位置との間で回動可能である。
【００１２】
図２は、筐体４の内部を示す。図２に示すように、筐体４内には、回路基板１４が収容されている。さらに筐体４内には、放熱部１５が設けられている。放熱部１５は、周壁４ｂの排気孔６に対向している。放熱部１５は、互いに独立した第１および第２の放熱部材１６，１７を含む。なお、「互いに独立する」とは、第１および第２の放熱部材１６，１７が互いに連結されておらず、一方の位置や傾きなどに他方が影響されないことをいう。第１および第２の放熱部材１６，１７の一例は、それぞれ複数のフィン要素を有する放熱フィンである。
【００１３】
図２に示すように、筐体４内には、冷却ファン１８が収容されている。冷却ファン１８は、放熱部１５に対向している。冷却ファン１８は、例えばファンケース１９と、このファンケース１９内で回転駆動されるインペラ２０とを有する。ファンケース１９には、筐体４内に開口する吸気口１８ａと、放熱部１５に対向する吐出口１８ｂとが設けられている。
【００１４】
冷却ファン１８は、吸気口１８ａを通じて筐体４内の空気を吸気するとともに、吸気した空気を吐出口１８ｂから放熱部１５に向けて吐出する。第１および第２の放熱部材１６，１７は、冷却ファン１８の空気の吐出方向に沿って互いに前後に並んでいる。一つの冷却ファン１８は、二つの放熱部材１６，１７をまとめて冷却する。
【００１５】
図２に示すように、回路基板１４には、第１および第２の発熱体２１，２２が実装されている。第１および第２の発熱体２１，２２は、それぞれ使用時に熱を発する電子部品であって、例えばＣＰＵ、グラフィックチップ、ノース・ブリッジ（登録商標）、またはメモリなどが具体例として挙げられる。ただし第１および第２の発熱体２１，２２は、上記の例に限らず、放熱が望まれる種々の部品が該当する。
【００１６】
図２に示すように、第２の発熱体２２は、放熱部１５に対して第１の発熱体２１よりも遠くの領域に配置されている。第１の発熱体２１は、例えば第２の発熱体２２と放熱部１５とを結ぶ一つの経路上に位置している。
【００１７】
ここで例えば、第２の発熱体２２の消費電力は、第１の発熱体２１の消費電力に比べて大きい。すなわち第２の発熱体２２の発熱量は、例えば第１の発熱体２１の発熱量よりも大きく、第２の発熱体２２は、第１の発熱体２１に比べて高温になりやすい。
【００１８】
また例えば、第１の発熱体２１の規格温度の上限は、第２の発熱体２２の規格温度の上限に比べて高い。なお「規格温度」とは、いわゆるスペック温度であり、その部品の動作が保障されている温度域である。
【００１９】
図２に示すように、筐体４内には第１および第２のヒートパイプ３１，３２が設けられている。第１および第２のヒートパイプ３１，３２は、冷却ファン１８の一方の側方にまとめて配置されている。これにより冷却ファン１８の実装位置が制約されにくく、回路基板１４の設計の自由度が大きくなる。
【００２０】
第１および第２のヒートパイプ３１，３２は、それぞれ例えば内部に中空空間を有するコンテナと、このコンテナ内部に設けられたウィックと、コネクタ内部に封入された作動流体とを有し、作動流体の蒸発と凝縮の潜熱を利用して熱を輸送する。
【００２１】
詳しくは、ヒートパイプは、発熱体に熱的に接続された受熱部分と、放熱部に熱的に接続された放熱部分とを有する。作動流体は、上記受熱部分で熱を吸収して蒸発し、気体となって放熱部分に移動する。作動流体は、上記放熱部分で熱を放出して凝縮し、液体となって受熱部分に還流する。これによりヒートパイプは、発熱体の熱を放熱部まで輸送する。
【００２２】
図２に示すように、第１のヒートパイプ３１は、第１の発熱体２１から放熱部１５に亘って延びている。第１のヒートパイプ３１は、第１の端部３１ａと、第２の端部３１ｂとを有する。第１の端部３１ａは、第１の発熱体２１に熱的に接続された受熱部分である。第２の端部３１ｂは、第１の放熱部材１６に熱的に接続された放熱部分である。第１のヒートパイプ３１は、第１の発熱体２１から熱を受熱し、その受熱した熱を第１の放熱部材１６に輸送する。
【００２３】
図３に示すように、第１のヒートパイプ３１と第１の発熱体２１との間には、第１の受熱部材３５が設けられている。第１の受熱部材３５の一例は、受熱板である。第１の受熱部材３５は、第１の発熱体２１に対向するとともに、第１の発熱体２１に熱的に接続されている。第１の受熱部材３５と第１の発熱体２１との間には、例えば伝熱グリス３７が塗布されている。この伝熱グリス３７により、第１の受熱部材３５と第１の発熱体２１との間の熱接続がより強固になっている。
【００２４】
第１のヒートパイプ３１の第１の端部３１ａは、例えば半田などによって第１の受熱部材３５に固定されている。これにより、第１のヒートパイプ３１の第１の端部３１ａは、第１の受熱部材３５に熱的に接続されている。
【００２５】
一方、図２に示すように、第２のヒートパイプ３２は、第２の発熱体２２から延びるとともに、その途中で第１の発熱体２１に対向する領域を通って放熱部１５にまで延びている。第２のヒートパイプ３２は、第１のヒートパイプ３１に比べて長い。第１のヒートパイプ３１は、第１の端部３２ａと、第２の端部３２ｂと、この第１および第２の端部３２ａ，３２ｂの間に設けられるとともに、第１の発熱体２１に対向する領域に延びた中間部３２ｃとを有する。
【００２６】
第１の端部３２ａは、第２の発熱体２２に熱的に接続された第１の受熱部分である。第２の端部３２ｂは、第２の放熱部材１７に熱的に接続された放熱部分である。第２のヒートパイプ３２は、第２の発熱体２２から熱を受熱し、その受熱した熱を第２の放熱部材１７に輸送する。
【００２７】
図４に示すように、第２のヒートパイプ３２と第２の発熱体２２との間には、第２の受熱部材３６が設けられている。第２の受熱部材３６の一例は、受熱板である。第２の受熱部材３６は、第２の発熱体２２に対向するとともに、第２の発熱体２２に熱的に接続されている。第２の受熱部材３６と第２の発熱体２２との間には、例えば伝熱グリス３７が塗布されている。この伝熱グリス３７により、第２の受熱部材３６と第２の発熱体２２との間の熱接続がより強固になっている。
【００２８】
第２のヒートパイプ３２の第１の端部３２ａは、例えば半田などによって第２の受熱部材３６に固定されている。これにより、第２のヒートパイプ３２の第１の端部３２ａは、第２の受熱部材３６に熱的に接続されている。
【００２９】
図３に示すように、第２のヒートパイプ３２の中間部３２ｃと第１の受熱部材３５との間には、第２のヒートパイプ３２の中間部３２ｃを第１の受熱部材３５に熱的に接続する熱伝導性部材４１が設けられている。これにより、第２のヒートパイプ３２の中間部３２ｃは、熱伝導性部材４１および第１の受熱部材３５を介して第１の発熱体２１に熱的に接続されている。さらに言えば、第２のヒートパイプ３２の中間部３２ｃは、熱伝導性部材４１および第１の受熱部材３５を介して第１のヒートパイプ３１の第１の端部３１ａに熱的に接続されている。
【００３０】
熱伝導性部材４１は、柔軟性を有する。本発明でいう「柔軟性を有する」とは、例えば第２のヒートパイプ３２と第１の受熱部材３５との間の隙間の大きさに追従して変形可能であることをいう。別の観点から見れば、本発明でいう「柔軟性を有する」とは、例えば各部品の部品公差によって生じる第２のヒートパイプ３２と第１の受熱部材３５との間の隙間の違いを吸収可能であることをいう。
【００３１】
熱伝導性部材４１の一例は、熱伝導性シートである。この熱伝導性シートは、例えば合成樹脂を主材料として形成され、例えば部品形状に追従可能な大きな柔軟性を有する。
【００３２】
なお受熱部材が設けられない場合は、「第２のヒートパイプ３２と第１の受熱部材３５との間の隙間」は、「第２のヒートパイプ３２と第１の発熱体３１との間の隙間」と読み替えられる。
【００３３】
図３に示すように。第１のヒートパイプ３１の第１の端部３１ａは、第１の受熱部材３５の中央部に熱的に接続されている。第２のヒートパイプ３２の中間部３２ｃは、熱伝導性部材４１を介して、第１の受熱部材３５の中央部を外れた周辺領域に熱的に接続されている。
【００３４】
図２に示すように、回路基板１４には、第１および第２のヒートパイプ３１，３２を固定する第１および第２の押圧部材５１，５２が装着される。図２および図３に示すように、第１の押圧部材５１は、本体部５４と、複数例えば四つの脚部５５とを有する。
【００３５】
本体部５４は、例えば板状に形成されるとともに、第１のヒートパイプ３１の第１の端部３１ａに対向している。本体部５４には、第１のヒートパイプ３１に向いて突出する突起部５６が設けられている。脚部５５は、本体部５４の周縁から外側に延びるとともに回路基板１４を向いて屈曲している。脚部５５の先端部には、ねじ挿通孔５５ａが設けられている。本体部５４および脚部５５は、協働して板ばね構造を形成している。
【００３６】
図３に示すように、回路基板１４には、第１の押圧部材５１の脚部５５に対応して複数のスタッド５８が立設されている。スタッド５８には、雌ねじが形成された固定穴５８ａが設けられている。ねじ５９が脚部５５のねじ挿通孔５５ａに挿通して、スタッド５８の固定穴５８ａに螺合されると、第１の押圧部材５１は回路基板１４に固定される。第１の押圧部材５１は、板ばねとして機能し、突起部５６が第１のヒートパイプ３１の第１の端部３１ａを第１の発熱体２１に向けて押圧する。第１の押圧部材５１は、第２のヒートパイプ３２とは接しておらず、第２のヒートパイプとの間に隙間を空けている。
【００３７】
第２の押圧部材５２は、例えば第１の押圧部材５１と同様に、本体部５４と、複数例えば四つの脚部５５とを有する。本体部５４は、例えば板状に形成されるとともに、第２のヒートパイプ３２の第１の端部３２ａに対向している。本体部５４には、第２のヒートパイプ３２に向いて突出する突起部５６が設けられている。本体部５４および脚部５５は、協働して板ばね構造を形成している。
【００３８】
図４に示すように、回路基板１４には、第２の押圧部材５２の脚部５５に対応して複数のスタッド５８が立設されている。ねじ５９が脚部５５のねじ挿通孔５５ａに挿通して、スタッド５８の固定穴５８ａに螺合されると、第２の押圧部材５２は回路基板１４に固定される。第２の押圧部材５２は、板ばねとして機能し、突起部５６が第２のヒートパイプ３２の第１の端部３２ａを第２の発熱体２２に向けて押圧する。第２の押圧部材５２はさらに、第２のヒートパイプ３２の第１の端部３２ａを第２の発熱体２２に向けて押圧することで、第２のヒートパイプ３２の中間部３２ｃを熱伝導性部材４１に向けて押圧する。
【００３９】
次に、ポータブルコンピュータ１の作用について説明する。  
ポータブルコンピュータ１の使用時には、第１および第２の発熱体２１，２２がそれぞれ発熱する。ここで、第２の発熱体２２の発する熱の多くは、第２の受熱部材３６を介して第２のヒートパイプ３２の第１の端部３２ａによって受熱され、第２のヒートパイプ３２によって放熱部１５まで輸送される。
【００４０】
一方、第１の発熱体２１の発する熱の一部は、第１の受熱部材３５を介して第１のヒートパイプ３１の第１の端部３１ａによって受熱され、第１のヒートパイプ３１によって放熱部１５まで輸送される。さらに、第１の発熱体２１の発する熱の他の一部は、第１の受熱部材３５および熱伝導性部材４１を介して第２のヒートパイプ３２の中間部３２ｃによって受熱され、第２のヒートパイプ３２によって放熱部１５まで輸送される。
【００４１】
またポータブルコンピュータ１は、さらに別の作用を有する。ヒートパイプはその特性として、一定角度以上に傾斜させると熱輸送能力が低下する場合がある。このとき、第１のヒートパイプ３１に比べて長尺の第２のヒートパイプ３２は、第１のヒートパイプ３１に比べて熱輸送能力が大きく低下する傾向にある。
【００４２】
本実施形態に係るポータブルコンピュータ１では、第１のヒートパイプ３１の第１の端部３１ａが、熱伝導性部材４１を介して第２のヒートパイプ３２に熱的に接続されている。したがって、第２のヒートパイプ３２の熱輸送能力が低下したとき、第１のヒートパイプ３１が第２のヒートパイプ３２から熱の一部を奪い、第１のヒートパイプ３１が第２の発熱体２２の熱の一部を放熱部１５まで輸送する。
【００４３】
このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、高い冷却性能の実現が可能になる。すなわち、第２のヒートパイプ３２の中間部３２ｃと第１の発熱体２１との間に熱伝導性部材４１を備えることで、第１の発熱体２１の熱を二本のヒートパイプ３１，３２で輸送可能であるので、第１の発熱体２１の冷却をより促進することができる。さらに、例えばポータブルコンピュータ１を傾けて使用するときなど、第２のヒートパイプ３２の熱輸送能力が低下したときに、低下した熱輸送能力の一部を第１のヒートパイプ３１によって補うことができる。すなわち角度に対する熱輸送能力の劣化を緩和することができる。これにより、熱伝導性部材４１が無い場合に比べて、第２の発熱体２２の冷却をより促進することができる。
【００４４】
この熱伝導性部材４１が柔軟性を有すると、各部品の部品公差によって生じる第２のヒートパイプ３２と第１の受熱部材３５との間の隙間の違いを吸収して、第２のヒートパイプ３２と第１の発熱体２１との間をより強固に熱接続することができる。
【００４５】
第２のヒートパイプ３２が第１の発熱体２１に対向する領域を通って延びていると、第２のヒートパイプ３２を第１の発熱体２１に熱接続しやすい。第２のヒートパイプ３２の第１の端部３２ａを押圧する押圧部材５２によって中間部３２ｃが熱伝導性部材４１に向けて押圧されると、中間部３２ｃを押圧する部材を別に設ける場合に比べて第１の端部３２ａが第２の発熱体２２から浮き上がりにくく、第１の端部３２ａを第２の発熱体２２により強固に熱接続することができる。さらに熱伝導性部材４１が柔軟性を有すると、第２のヒートパイプ３２の第１の端部３２ａを押圧する押圧部材５２によって、中間部３２ｃを熱伝導性部材４１に強固に熱的に接続することができる。
【００４６】
第１のヒートパイプ３１の第１の端部３１ａを第１の発熱体２１に向けて押圧する押圧部材５１が第２のヒートパイプ３２との間に隙間を空けていると、第２のヒートパイプ３２が第２の発熱体２２から浮き上がりにくく、第２のヒートパイプ３２を第２の発熱体２２により強固に熱接続することができる。
【００４７】
第１および第２の受熱部材３５，３６を備えると、発熱体２１，２２とヒートパイプ３１，３２との間の熱接続面積を確保しやすい。第１の放熱部材１６および第２の放熱部材１７が互いに独立していると、第１および第２の発熱体２１，２２の部品公差に合わせて第１および第２のヒートパイプ３１，３２を実装することができる。発熱体２１，２２と受熱部材３５，３６との間が伝熱グリス３７により熱接続されていると、例えば熱伝導性シートを使用する場合よりも発熱体２１，２２と受熱部材３５，３６との間を強固に熱接続することができる。
【００４８】
第１のヒートパイプ３１の第１の端部３１ａが第１の受熱部材３５の中央部に熱的に接続され、第２のヒートパイプ３２の中間部３２ｃが第１の受熱部材３５の中央部を外れた領域に熱的に接続されていると、第１の発熱体２１の放熱促進を主として設けられた第１のヒートパイプ３１の能力を有効に発揮させることができる。
【００４９】
第２の発熱体２２の消費電力が第１の発熱体２１の消費電力に比べて大きいと、熱の流れが逆流しにくく、第２のヒートパイプ３２の動作が安定しやすい。第１の発熱体２１は、自身の発する熱に加えて第２の発熱体２２の熱の一部が流入するおそれがある。第１の発熱体２１の規格温度の上限が第２の発熱体２２の規格温度の上限に比べて高いと、ポータブルコンピュータ１の信頼性が高くなる。
【００５０】
次に、図５を参照して本実施形態の一つの変形例を説明する。図５に示すポータブルコンピュータ１は、第１のヒートパイプ３１の第１の端部３１ａと第１の押圧部材５１との間に嵩上げ部材６１を備える。第１のヒートパイプ３１に被せられた嵩上げ部材６１の回路基板１４の面からの実装高さは、第２のヒートパイプ３２の実装高さに比べて高い。このような嵩上げ部材６１を備えることで、第１の押圧部材５１が第２のヒートパイプ３２に接することを確実に避けることができる。なおこの変形例は、以下の各実施形態においてもそれぞれ適用可能である。
【００５１】
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図６ないし図８を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５２】
図７に示すように、本実施形態に係るポータブルコンピュータ１では、受熱部材が設けられていない。第１のヒートパイプ３１の第１の端部３１ａは、例えば伝熱グリス３７を介して第１の発熱体２１に熱的に接続されている。第２のヒートパイプ３２の中間部３２ｃは、熱伝導性部材４１および例えば伝熱グリス３７を介して第１の発熱体２１に熱的に接続されている。図８に示すように、第２のヒートパイプ３２の第１の端部３２ａは、例えば伝熱グリス３７を介して第２の発熱体２２に熱的に接続されている。上記説明した以外のポータブルコンピュータ１の残りの構成は上記第１の実施形態と同じである。
【００５３】
このような構成によっても、第１の発熱体２１の熱が二本のヒートパイプ３１，３２により輸送可能になるとともに、例えばポータブルコンピュータ１を傾けたときでも熱輸送能力が低下しにくい。これにより、高い冷却性能の実現が可能になる。例えばヒートパイプ３１，３２が発熱体２１，２２に対向する面積が大きくなるように扁平状に形成されていると、より高い冷却性能の実現が可能になる。
【００５４】
次に、本発明の第３の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図９および図１０を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５５】
図９に示すように、本実施形態に係る放熱部１５は、一つの放熱部材７１によって形成されている。放熱部材７１の一例は、複数のフィン要素を有する放熱フィンである。第１のヒートパイプ３１の第２の端部３１ｂは、放熱部材７１に接続されている。第２のヒートパイプ３２の第２の端部３２ｂは、放熱部材７１に接続されている。図１０に示すように、例えば第２の発熱体２２と第２の受熱部材３６との間には熱伝導性シート７２が介在されている。上記説明した以外のポータブルコンピュータ１の残りの構成は上記第１の実施形態と同じである。
【００５６】
このような構成によっても、第１の発熱体２１の熱が二本のヒートパイプ３１，３２により輸送可能になるとともに、例えばポータブルコンピュータ１を傾けたときでも熱輸送能力が低下しにくい。これにより、高い冷却性能の実現が可能になる。第２の発熱体２２と第２の受熱部材３６との間、および第１の発熱体２１と第１の受熱部材３５との間の少なくともいずれか一方に柔軟性を有する熱伝導性シート７２が介在されていると、発熱体２１，２２の部品公差を吸収することができる。これにより、一つの放熱部材７１によって放熱部１５を実現してもヒートパイプ３１，３２と発熱体２１，２２との間を熱的に接続しやすい。
【００５７】
次に、本発明の第４の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図１１を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５８】
図１１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、第３の発熱体８１と、第３のヒートパイプ８２と、第３の受熱部材８３と、第３の押圧部材８４とを有する。放熱部１５は、第３の放熱部材８５を含む。第３の発熱体８１は、第１および第２の発熱体２１，２２と同様に、回路基板１４に実装された発熱部品である。第３のヒートパイプ８２は、第３の発熱体８１に熱的に接続された第１の端部８２ａと、第３の放熱部材８５に熱的に接続された第２の端部８２ｂと、第１の発熱体２１に熱的に接続された第１の中間部８２ｃと、第２の発熱体２２に熱的に接続された第２の中間部８２ｄとを有する。
【００５９】
第１の中間部８２ｃと第１の発熱体２１との間には、熱伝導性部材４１が設けられている。第２の中間部８２ｄと第２の発熱体２２との間には、熱伝導性部材４１が設けられている。上記説明した以外のポータブルコンピュータ１の残りの構成は上記第１の実施形態と同じである。
【００６０】
このような構成によれば、第１および第２の発熱体２１，２２の熱が複数のヒートパイプ３１，３２，８２により輸送可能になるとともに、例えばポータブルコンピュータ１を傾けたときでも熱輸送能力が低下しにくい。これにより、高い冷却性能の実現が可能になる。
【００６１】
なお第３のヒートパイプ８２は、第１および第２の発熱体２１，２２の両方に熱接続されている必要は必ずしもなく、いずれか一方にのみ熱接続されていてもよい。
【００６２】
以上、本発明の第１ないし第４の実施形態に係るポータブルコンピュータ１について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。各実施形態に係る構成は適宜組み合わせて適用することができる。例えば第３および第４の実施形態において、受熱部材３５，３６，８３を設けることなく、第２の実施形態と同様にヒートパイプ３１，３２，８２を発熱体２１，２２，８１に直接に熱接続してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】図１中に示されたポータブルコンピュータの断面図。
【図３】図２中に示された第１の発熱体のＦ３−Ｆ３線に沿う断面図。
【図４】図２中に示された第２の発熱体のＦ４−Ｆ４線に沿う断面図。
【図５】図１に示されたポータブルコンピュータの変形例の一例を示す断面図。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【図７】図６中に示された第１の発熱体のＦ７−Ｆ７線に沿う断面図。
【図８】図６中に示された第２の発熱体のＦ８−Ｆ８線に沿う断面図。
【図９】本発明の第３の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【図１０】図９に示された第２の発熱体のＦ１０−Ｆ１０線に沿う断面図。
【図１１】本発明の第４の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【符号の説明】
【００６４】
４…筐体、１４…回路基板、１５…放熱部、１６，１７…放熱部材、２１…第１の発熱体、２２…第２の発熱体、３１…第１のヒートパイプ、３１ａ…第１の端部、３１ｂ…第２の端部、３２…第２のヒートパイプ、３２ａ…第１の端部、３２ｂ…第２の端部、３２ｃ…中間部、３５，３６…受熱部材、３７…伝熱グリス、４１…熱伝導性部材、５１，５２…押圧部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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