(57)【要約】【課題】搬送アームのパッド面に載置された基板を基板ステージに配置された複数の基板支持ピンの昇降動作により受け取る際の基板の割れを防止することができる基板受取方法を提供すること。【解決手段】搬送アーム１６のパッド１９面に載置されたガラス基板２０を基板ステージ３１に配置された複数の基板支持ピン３２，３３，３４の昇降動作により受け取る基板受取方法において、搬送アーム１６の前端１６ａ近傍および後端１６ｃ近傍に配置される基板支持ピン３２，３４をそれぞれ上昇動させてガラス基板２０の前後端部位２０ａ，２０ｃを持ち上げる第１の動作と、次いで、搬送アーム１６の中央部位１６ｂに配置される基板支持ピン３３を上昇動させてガラス基板２０の中央部位２０ｂを持ち上げる第２の動作を行う。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送アームのパッド面に載置された基板を基板ステージに配置された複数の基板支持ピンの昇降動作により受け取る基板受取方法において、前記搬送アームの前端近傍および後端近傍に配置される基板支持ピンをそれぞれ上昇動させて前記基板の前後端部位を持ち上げる第１の動作と、次いで、前記搬送アームの中央部位に配置される基板支持ピンを上昇動させて前記基板の中央部位を持ち上げる第２の動作とからなることを特徴とする基板受取方法。
【請求項２】
前記第１の動作においては、前記基板の自重により前傾している前記搬送アームの前端近傍に配置される基板支持ピンを前記搬送アームの後端近傍に配置される基板支持ピンより先に上昇動させて前記基板の前端を後端よりも先に持ち上げるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の基板受取方法。
【請求項３】
前記第１の動作においては、前記基板の自重により前傾している前記搬送アームの前端近傍に配置される基板支持ピンと前記搬送アームの後端近傍に配置される基板支持ピンを同時に上昇動させて前記基板の前後端を同時に持ち上げるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の基板受取方法。
【請求項４】
前記各基板支持ピンは前記基板の非製品領域に配置され、各基板支持ピンの先端が前記基板の製品領域に接触しないようにしていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の基板受取方法。
【請求項５】
前記搬送アームは前端部から開放された複数の股部を有するフォーク形状に形成されると共に、前記各基板支持ピンは前記搬送アームの外側部および股部間の空間に配置され、各基板支持ピンの昇降動による基板の持ち上げ動作が妨げられないようにしたことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の基板受取方法。
【請求項６】
前記基板が液晶表示パネルなどに用いられる大型のガラス基板であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の基板受取方法。
【請求項７】
搬送アームのパッド面に載置された基板を基板ステージに配置された複数の基板支持ピンの昇降動作により受け取る基板ステージ装置において、前記基板ステージには前記搬送アームのパッド面に載置された基板を受け止める複数の基板支持ピンが昇降動自在に配置され、これらの基板支持ピンにより前記搬送アーム上の基板を受け取るに際し、前記搬送アームの前端近傍および後端近傍に配置される基板支持ピンをそれぞれ上昇動させて前記基板の前後端部位を持ち上げる第１の動作制御手段と、該第１の動作制御手段により前記基板の前後端部位が持ち上げられた後、前記搬送アームの中央部位に配置される基板支持ピンを上昇動させて前記基板の中央部位を持ち上げる第２の動作制御手段を備えることを特徴とする基板ステージ装置。
【請求項８】
前記第１の動作制御手段により、前記基板の自重により前傾している前記搬送アームの前端近傍に配置される基板支持ピンを前記搬送アームの後端近傍に配置される基板支持ピンより先に上昇動させて前記基板の前端を後端よりも先に持ち上げるように制御されることを特徴とする請求項７に記載の基板ステージ装置。
【請求項９】
前記第１の動作制御手段により、前記基板の自重により前傾している前記搬送アームの前端近傍に配置される基板支持ピンと前記搬送アームの後端近傍に配置される基板支持ピンを同時に上昇動させて前記基板の前後端を同時に持ち上げるように制御されることを特徴とする請求項７に記載の基板ステージ装置。
【請求項１０】
前記各基板支持ピンは前記基板の非製品領域に配置されることを特徴とする請求項７から９のいずれかに記載の基板ステージ装置。
【請求項１１】
前記搬送アームは前端部から開放された複数の股部を有するフォーク形状に形成されると共に、前記各基板支持ピンは前記搬送アームの外側部および股部間の空間に配置されることを特徴とする請求項７から１０のいずれかに記載の基板ステージ装置。
【請求項１２】
前記基板が液晶表示パネルなどに用いられる大型のガラス基板であることを特徴とする請求項７から１１のいずれかに記載の基板ステージ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示パネルなどに用いられる大型のガラス基板を基板ステージに受け取る際の基板受取方法に関し、更に詳しくは搬送アームのパッド面に載置された基板を基板ステージに配置された複数の基板支持ピンの昇降動作により受け取る基板受取方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータやテレビなどの家電製品の表示部として、液晶表示パネルが広く用いられている。液晶表示パネルは、一般的に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板とカラーフィルタ（ＣＦ）基板とからなる一対のガラス基板が所定の間隔を置いて平行に対向配置され、両基板間に液晶が充填された構成をなしている。
【０００３】
例えばＴＦＴ基板を製造するにあたっては、ガラス基板表面への成膜処理、レジスト膜形成処理、露光処理、レジスト現像処理、エッチング処理、レジスト剥離処理等の複数の処理工程を順次経ることによりガラス基板表面にＴＦＴ等が形成される。この場合、ガラス基板表面の試料へのエッチング処理には枚葉式のドライエッチング装置が採用されている。
【０００４】
通常、ドライエッチング装置は基板搬送ロボットを備えており、この基板搬送ロボットによって複数の基板収容室（ロードロック室、エッチング室等）の間でガラス基板が搬送される。この基板搬送ロボットは、搬送アームを有しており、この搬送アームにガラス基板が載置されて搬送される。
【０００５】
ドライエッチング装置が備える基板収容室の基板ステージには、複数の基板支持ピンが設けられており、ガラス基板を下面から支持することができるようになっている。尚、本発明に関連する先行技術文献としては下記特許文献が挙げられる。
【０００６】
【特許文献１】特開平８−１８１０５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図８（ａ）〜図８（ｃ）は、従来、搬送アーム５１のパッド５２に載置されたガラス基板５０を、基板ステージ５３の基板支持ピン５４，５５，５６が受け取る際の動作を順に示した側面図である。
【０００８】
搬送アーム５１は、前端部から開放された複数の股部を有するフォーク形状に形成されており、平板形状の４本のフォーク部５１ｄを有している。そのフォーク部５１ｄの上面には複数のパッド５２が設けられている。通常、搬送アーム５１のパッド５２は、搬送中にガラス基板５０が搬送アーム５１からずれてしまわないようにガラス基板５０との摩擦力が高い樹脂製のものが用いられている。この場合、パッド５２は樹脂製のＯリングをフォーク部５１ｄの上面に少し埋め込まれた構成のものとなっている。
【０００９】
基板支持ピン５４，５５，５６は基板ステージ５３上に複数配置されており、基板ステージ５３の下方の設けられるピン昇降手段５７により、基板支持ピン５４，５５，５６は昇降動されるようになっている。
【００１０】
図８（ａ）に示されるように、基板支持ピン５４，５５，５６は基板ステージ５３上において所定高さで待機しており、この状態の基板ステージ５３の上方にガラス基板５０を載置した搬送アーム５１が進入してくる。搬送アーム５１は搬送アーム５１の自重およびガラス基板５０の自重により前端に向かって傾斜状の前傾姿勢となっており、載置されるガラス基板５０も前傾姿勢となっている。進入してきた搬送アーム５１は基板ステージ５３の上方で停止する。そして、基板支持ピン５４，５５，５６がピン昇降手段５７により上昇動される。
【００１１】
図８（ｂ）に示されるように、先ず、搬送アーム５１の前端５１ａ近傍に配置された基板支持ピン５４がガラス基板５０の前端部位５０ａに当接してこの部位をパッド５２から剥がして持ち上げる。次に、図８（ｃ）に示されるように、搬送アーム５１の中央部位５１ｂに配置された基板支持ピン５５がガラス基板５０の中央部位５０ｂに当接してこの部位５０ｂをパッドから剥がして持ち上げる。
【００１２】
このとき、ガラス基板５０の前端部位５０ａをパッド５２から剥がす際の反動で、ガラス基板５０の前端部位５０ａが図８（ｂ）に示されるように振動し、その振動が収まらないうちに、ガラス基板５０の中央部位５０ｂをパッド５２から剥がして持ち上げるので、その際の反動による振動が加わり図８（ｃ）に示されるようにガラス基板５０を大きく振動させてしまい、ガラス基板５０が中央部位５０ｂから破損してしまう現象が発生していた。
【００１３】
近年、液晶表示パネルなどの平面型の表示パネルに用いられるガラス基板は大型化（第８世代：２１６０ｍｍ×２４６０ｍｍ）されてきていることに伴い、ガラス基板５０の自重が増大すると共に搬送アーム５１も大型化によりフォーク部５１ｄが長尺化しているため、搬送アーム５１がその自重およびガラス基板５０の自重により前傾姿勢となってしまっていることが原因で、このようなガラス基板５０の破損が生じている。
【００１４】
このような搬送アーム５１の前傾姿勢を抑制するにはフォーク部５１ｄを太くしてその機械的強度を向上させることで解決できるが、エッチング室への搬送アーム５１の進入スペース等の関係から、フォーク部５１ｄを太くする変更は難しかった。
【００１５】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、搬送アームのパッド面に載置された基板を基板ステージに配置された複数の基板支持ピンの昇降動作により受け取る際の基板の割れを防止することができる基板受取方法および基板ステージ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するため本発明は、搬送アームのパッド面に載置された基板を基板ステージに配置された複数の基板支持ピンの昇降動作により受け取る基板受取方法において、前記搬送アームの前端近傍および後端近傍に配置される基板支持ピンをそれぞれ上昇動させて前記基板の前後端部位を持ち上げる第１の動作と、次いで、前記搬送アームの中央部位に配置される基板支持ピンを上昇動させて前記基板の中央部位を持ち上げる第２の動作とからなることを要旨とするものである。
【００１７】
この場合、前記第１の動作においては、前記基板の自重により前傾している前記搬送アームの前端近傍に配置される基板支持ピンを前記搬送アームの後端近傍に配置される基板支持ピンより先に上昇動させて前記基板の前端を後端よりも先に持ち上げるようにする構成や、前記第１の動作においては、前記基板の自重により前傾している前記搬送アームの前端近傍に配置される基板支持ピンと前記搬送アームの後端近傍に配置される基板支持ピンを同時に上昇動させて前記基板の前後端を同時に持ち上げるようにする構成にすると良い。
【００１８】
また、前記各基板支持ピンは前記基板の非製品領域に配置され、各基板支持ピンの先端が前記基板の製品領域に接触しないようにしている構成にすると良い。更に、前記搬送アームは前端部から開放された複数の股部を有するフォーク形状に形成されると共に、前記各基板支持ピンは前記搬送アームの外側部および股部間の空間に配置され、各基板支持ピンの昇降動による基板の持ち上げ動作が妨げられないようにする構成にすると良い。そして、前記基板が液晶表示パネルなどに用いられる大型のガラス基板である構成にすると良い。
【００１９】
また、上記課題を解決するため本発明は、搬送アームのパッド面に載置された基板を基板ステージに配置された複数の基板支持ピンの昇降動作により受け取る基板ステージ装置において、前記基板ステージには前記搬送アームのパッド面に載置された基板を受け止める複数の基板支持ピンが昇降動自在に配置され、これらの基板支持ピンにより前記搬送アーム上の基板を受け取るに際し、前記搬送アームの前端近傍および後端近傍に配置される基板支持ピンをそれぞれ上昇動させて前記基板の前後端部位を持ち上げる第１の動作制御手段と、該第１の動作制御手段により前記基板の前後端部位が持ち上げられた後、前記搬送アームの中央部位に配置される基板支持ピンを上昇動させて前記基板の中央部位を持ち上げる第２の動作制御手段を備えることを要旨とする。
【００２０】
この場合、前記第１の動作制御手段により、前記基板の自重により前傾している前記搬送アームの前端近傍に配置される基板支持ピンを前記搬送アームの後端近傍に配置される基板支持ピンより先に上昇動させて前記基板の前端を後端よりも先に持ち上げるように制御される構成や、前記第１の動作制御手段により、前記基板の自重により前傾している前記搬送アームの前端近傍に配置される基板支持ピンと前記搬送アームの後端近傍に配置される基板支持ピンを同時に上昇動させて前記基板の前後端を同時に持ち上げるように制御される構成にすると良い。
【００２１】
また、前記各基板支持ピンは前記基板の非製品領域に配置される構成にすると良い。更に、前記搬送アームは前端部から開放された複数の股部を有するフォーク形状に形成されると共に、前記各基板支持ピンは前記搬送アームの外側部および股部間の空間に配置される構成にすると良い。そして、前記基板が液晶表示パネルなどに用いられる大型のガラス基板である構成にすると良い。
【発明の効果】
【００２２】
上記構成を有する本発明によれば、搬送アームのパッド面に載置された基板を基板ステージに配置された複数の基板支持ピンの昇降動作により受け取るに際して、搬送アームの前端近傍および後端近傍に配置される基板支持ピンをそれぞれ上昇動させて基板の前後端部位を持ち上げる第１の動作と、次いで、搬送アームの中央部位に配置される基板支持ピンを上昇動させて基板の中央部位を持ち上げる第２の動作が行われるので、基板が搬送アームのパッドから剥がれる際の振動を抑えつつ基板の受け取りが行われるので、基板の破損を防止してスムーズに基板を受け取ることができる。
【００２３】
この場合、第１の動作においては、基板の自重により前傾している搬送アームの前端近傍に配置される基板支持ピンを搬送アームの後端近傍に配置される基板支持ピンより先に上昇動させて基板の前端を後端よりも先に持ち上げるようにする構成や、第１の動作においては、基板の自重により前傾している搬送アームの前端近傍に配置される基板支持ピンと搬送アームの後端近傍に配置される基板支持ピンを同時に上昇動させて基板の前後端を同時に持ち上げるようにする構成にすれば、特に基板の自重により搬送アームが前傾している場合に、基板が搬送アームのパッドから剥がれる際の振動を抑えつつ基板の受け取りが行われる。これにより、基板の破損を防止してスムーズに基板を受け取ることができる。
【００２４】
また、各基板支持ピンは基板の非製品領域に配置され、各基板支持ピンの先端が基板の製品領域に接触しないようにしている構成にすれば、例えば基板へのエッチング処理や成膜処理の際に基板支持ピンのピン跡が基板に転写されることが防止される。更に、前記搬送アームは前端部から開放された複数の股部を有するフォーク形状に形成されると共に、前記各基板支持ピンは前記搬送アームの外側部および股部間の空間に配置され、各基板支持ピンの昇降動による基板の持ち上げ動作が妨げられないようにする構成にすれば、基板支持ピンの昇降動がスムーズに行われる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に、本発明に係る基板受取方法および基板ステージ装置の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係る基板ステージ装置を備えたドライエッチング装置の概略構成図、図２はエッチング室の概略構成図、図３は基板ステージ装置の平面図、図４は搬送アームの平面図、図５は基板ステージ装置と搬送アームの平面図、図６（ａ）〜図６（ｅ）は搬送アームからガラス基板を基板ステージ装置が受け取る際の動作の手順を順に示した図である。
【００２６】
図１に示されるようにドライエッチング装置１は、中央に真空の基板搬送室２を備えている。この基板搬送室２にはゲート弁３〜８を介してエッチング室９〜１３とロードロック室１４が放射状に配設されている。また、基板搬送室２の中央には真空中で動作する基板搬送ロボット１５が備えられている。
【００２７】
基板搬送ロボット１５には搬送アーム１６が設けられている。搬送アーム１６は基板搬送ロボット１５の伸縮自在なロボットアーム１７に支持されている。ロボットアーム１７は、回転・昇降手段１８によって回転動および昇降動される。
【００２８】
図４（ａ）は図１の搬送アーム１６を上方から見た平面図である。搬送アーム１６は、前端部１６ａから開放された複数の股部１６ｄを有するフォーク形状に形成されており、平板形状の４本のフォーク部１６ｅを有している。フォーク部１６ｅの上面には複数のパッド１９が設けられている。
【００２９】
この搬送アーム１６のパッド１９は、搬送中にガラス基板２０が搬送アーム１６からずれてしまわないようにガラス基板２０との摩擦力が高い樹脂製のものが用いられている。この場合、パッド１９は樹脂製のＯリングをフォーク部１６ｅの上面に少し埋め込まれた構成のものとなっている。図４（ｂ）は図４（ａ）の搬送アーム１６のパッド１９上にガラス基板２０が載置された状態を示す平面図である。
【００３０】
図１に示されるロードロック室１４には、もう１つゲート弁２１が設けられており、図示しない基板搬送装置によりエッチング処理前のガラス基板２０がこのゲート弁２１からロードロック室１４に搬入されるようになっている。そして、図２に示されるようにエッチング室９〜１３内にはそれぞれ本発明に係る基板ステージ装置３０が設けられている。
【００３１】
このような構成のドライエッチング装置１の動作について説明する。先ず、エッチング処理前のガラス基板２０が図示しない基板搬送装置によってゲート弁２１からロードロック室１４に搬入される。ガラス基板２０が搬入されると、ロードロック室１４内が真空置換される。ロードロック室１４内が真空置換されると、ロードロック室１４内のガラス基板２０がゲート弁８から基板搬送ロボット１５によって搬送アーム１６に載置されて搬出される。ロッドロック室１４から搬出されたガラス基板２０は、例えばエッチング室１３にゲート弁７から搬入される。この際に、搬送アーム１６に載置されたガラス基板２０は、エッチング室１３に備えられた基板ステージ装置３０により受け取られる。基板ステージ装置３０により受け取りされたガラス基板２０には所定のエッチング処理が施される。
【００３２】
エッチング処理が終わったガラス基板２０は、ゲート弁７から基板搬送ロボット１５の搬送アーム１６に再度載置されて搬出され、ロードロック室１４を介してドライエッチング装置１から搬出される。
【００３３】
図２に示されるようにエッチング室９〜１３には、エッチング処理の対象であるガラス基板２０を収容可能な真空容器２２が備えられている。真空容器２２には真空排気口２２ａを介して図示しない真空ポンプに接続されており、真空ポンプによって真空容器２２内部が高真空状態にされる。高真空状態となった真空容器２２内には上部に設けられたガス放出板２３のガス放出孔２３ａからエッチングガスが導入される。
【００３４】
真空容器２２内には、上部電極２４と下部電極２５が上下に対向して配置されている。上部電極１４は図示しない高周波電源と接続され、下部電極２５は同じく図示しない高周波電源と接続されている。
【００３５】
これら上部電極２４および下部電極２５にそれぞれ高周波電源から高周波電力を印加すると共に、エッチングガスをガス放出板２３のガス放出孔２３ａから真空容器２２内に放出させて、エッチングガス中でプラズマを発生させると、ガラス基板２０表面の試料がエッチング処理される。
【００３６】
エッチング処理される試料としては、例えば半導体薄膜、絶縁薄膜、金属薄膜等があり、これら薄膜上に露光処理により形成されたレジストパターンをマスクとしてこれら薄膜がエッチング処理される。
【００３７】
上述した搬送アーム１６によって真空容器２２内に搬入されるガラス基板２０は、本発明に係る基板ステージ装置３０によって受け取られる。基板ステージ装置３０は、基板ステージ３１（下部電極２５）、基板支持ピン３２，３３，３４、ピン昇降手段３５，３６，３７、制御部３８から構成される。
【００３８】
図示されるようにガラス基板２０は、矩形形状の基板ステージ３１（下部電極２５）上に載置されている。基板ステージ３１は真空容器２２内の底板２２ｂに固定されており、この基板ステージ３１には、ピン挿通孔３１ａを通して先端が出没する基板支持ピン３２，３３，３４が縦横に配置されている。
【００３９】
基板支持ピン３２，３３，３４は下方に設けられたピン昇降手段３５，３６，３７によりそれぞれ独立して昇降動される。基板支持ピン３２，３３，３４は昇降手段３５，３６，３７の固定台３５ａ，３６ａ，３７ａにそれぞれ固定されている。
【００４０】
これらピン昇降手段３５，３６，３７は制御部３８によって駆動制御される。この場合、基板支持ピン３２，３３，３４の昇降動を開始するタイミングや昇降スピードが制御部３８により制御されるようになっている。尚、ピン昇降手段３５，３６，３７としてはシリンダ式やワイヤー式などが適用される。
【００４１】
この場合、図３（ａ）および図５に示されるように基板支持ピン３２は、ガラス基板２０を受け取る際の搬送アーム１６の前端１６ａ近傍に位置するように基板ステージ３１に配置されている。
【００４２】
また、同じく図３（ａ）および図５に示されるように基板支持ピン３３は、ガラス基板２０を受け取る際の搬送アーム１６の中央部位１６ｂに位置するように基板ステージ３１に配置されている。そして、同じく図３（ａ）および図５に示されるように基板支持ピン３４は、ガラス基板２０を受け取る際の搬送アーム１６の後端１６ｃ近傍に位置するように基板ステージ３１に配置されている。
【００４３】
図３（ｂ）は、基板ステージ３１上でガラス基板２０が支持されている状態を上方から見た平面図を示している。図示されるように基板支持ピン３２，３３，３４はガラス基板２０の非製品領域２６に対応する部分にそれぞれ配置されている。例えば、ガラス基板２０からＴＦＴ基板などの製品２７が４面取りされる場合には、図示されるように非製品領域２６は、ガラス基板２０の外周囲に沿って形成された帯状部２６ａと、ガラス基板２０の中央部に十字に形成された帯状部２６ｂとから構成される。
【００４４】
このように基板ステージ３１における基板支持ピン３２，３３，３４をガラス基板２０の非製品領域２６に配置することにより、上述したエッチング処理の際に基板支持ピン３２，３３，３４のピン跡がガラス基板２０に転写された場合でも、転写されたピン跡はガラス基板２０の非製品領域２６に形成されるため、製品２７に影響を与えることがない。
【００４５】
また、図５に示されるように、基板支持ピン３２，３３，３４は、基板ステージ２０の上方の所定の位置に進入してきた搬送アーム１６の４本のフォーク部１６ｅと干渉しない位置に配置されている。この場合、基板支持ピン３２、３４は搬送アーム１６の外側部に配置され、基板支持ピン３３はフォーク部１６ｅ同士の間の股部１６ｄに配置されている。
【００４６】
次に、このような構成の基板ステージ装置３０が搬送アーム１６からガラス基板２０を受け取る際の動作について図６（ａ）〜図６（ｅ）を用いて説明する。図６（ａ）に示されるように、基板支持ピン３２，３３，３４は基板ステージ３１上において所定の高さで待機しており、この状態の基板ステージ３１の上方にガラス基板２０を載置した搬送アーム１６が進入してくる。
【００４７】
このとき、搬送アーム１６は、搬送アーム１６の自重およびガラス基板２０の自重により後端１６ｃから中央部位１６ｂを経て前端１６ａに向かうほど下方に垂れ下がった傾斜状の前傾姿勢となっており、載置されるガラス基板２０もこれに伴い後端部位２０ｃから中央部位２０ｂを経て前端部位２０ａに向かうほど下方に垂れ下がった前傾姿勢となっている。そして、図示されるように進入してきた搬送アーム１６は基板ステージ３１の上方で停止する。
【００４８】
図６（ｂ）に示されるように、先ず、制御部３８によってピン昇降手段３５が駆動されて、搬送アーム１６の前端１６ａ近傍に配置された基板支持ピン３２が上昇動される。上昇した基板支持ピン３２はガラス基板２０の前端部位２０ａに当接してこの部位２０ａをパッド１９から剥がして持ち上げる。このとき、ガラス基板２０の前端部位２０ａをパッド１９から剥がす際の反動で、ガラス基板２０の前端部位２０ａが図示されるように振動する。
【００４９】
次に、図６（ｃ）に示されるように、制御部３８によってピン昇降手段３７が駆動されて、搬送アーム１６の後端１６ｃ近傍に配置された基板支持ピン３４が上昇動される。上昇した基板支持ピン３４はガラス基板２０の後端部位２０ｃに当接してこの部位２０ｃをパッド１９から剥がして持ち上げる。このとき、ガラス基板２０の後端部位２０ｃをパッド１９から剥がす際の反動で、ガラス基板２０の後端部位２０ｃが図示されるように振動するが、ガラス基板２０の前端部位２０ａの振動は収まっている。
【００５０】
そして、図６（ｄ）に示されるように、制御部３８によってピン昇降手段３６が駆動されて、搬送アーム１６の中央部位１６ｂに配置された基板支持ピン３３が上昇動される。上昇した基板支持ピン３３はガラス基板２０の中央部位２０ｂに当接してこの部位２０ｂをパッド１９から剥がして持ち上げる。このとき、ガラス基板２０の中央部位２０ｂをパッド１９から剥がす際の反動で、ガラス基板２０の中央部位２０ｂが図示されるように振動するが、ガラス基板２０の後端部位２０ｃの振動は収まっている。
【００５１】
次に、図６（ｅ）に示されるように制御部３８によってピン昇降手段３５，３６，３７が駆動されて、基板支持ピン３２，３３，３４の高さが同じになるように上昇して、支持しているガラス基板２０が水平状態にされる。そして、図示しないが搬送アーム１６は基板ステージ２０の上方から退出する。
【００５２】
その後、制御部３８によってピン昇降手段３５，３６，３７が駆動されて、基板支持ピン３２，３３，３４がガラス基板２０の水平状態を保ちつつ下降する。そして、図２に示されるような状態にガラス基板２０が基板ステージ３１（下部電極２５）に載置され、上述したエッチング処理が行われる。
【００５３】
従来技術で説明した図８の基板ステージ５３の基板支持ピン５４，５５，５６がガラス基板５０を受け取る際の動作では、ガラス基板５０の前端部位５０ａをパッド５２から剥がす際の反動で、ガラス基板５０の前端部位５０ａが図８（ｂ）に示されるように振動し、その振動が収まらないうちに、ガラス基板５０の中央部位５０ｂをパッド５２から剥がして持ち上げるので、その際の反動による振動が加わり図８（ｃ）に示されるようにガラス基板５０を大きく振動させてしまい、ガラス基板５０が中央部位から破損してしまう現象が発生していたが、上述した図６の基板ステージ３１の基板支持ピン３２，３３，３４がガラス基板２０を受け取る際の動作では、このようなガラス基板２０が破損するおそれがない。
【００５４】
上述したように、先にガラス基板２０の前後端部位２０ａ，２０ｃを持ち上げ、その後、ガラス基板２０の中央部位２０ｂを持ち上げる、つまり、ガラス基板２０の中央部位２０ｂの持ち上げを、ガラス基板２０の前後端部位２０ａ，２０ｃの持ち上げよりも遅らせることで、ガラス基板２０の中央部位２０ｂの持ち上げの際には、ガラス基板２０の前後端部位２０ａ，２０ｃの振動が収まっているため、従来技術のようにガラス基板２０を大きく振動させてしまうことがなくなる。
【００５５】
これにより、ガラス基板２０の前後端部位２０ａ，２０ｃおよび中央部位２０ｂが搬送アーム１６のパッド１９から剥がれる際のそれぞれの振動が重なってしまうことが防止される。したがって、ガラス基板２０がパッド１９から剥がれる際の反動によるガラス基板２０の振動を抑えつつガラス基板２０の基板ステージ３１への受け取りが行われるので、ガラス基板２０の破損を防止してスムーズにガラス基板２０を受け取ることができる。
【００５６】
次に、図６（ａ）〜図６（ｅ）を用いて説明した基板ステージ装置３０が搬送アーム１６からガラス基板２０を受け取る際の動作とは異なる動作について図７（ａ）〜図７（ｄ）用いて説明する。図７（ａ）に示されるように、基板支持ピン３２，３３，３４は基板ステージ３１上において所定の高さで待機しており、この状態の基板ステージ３１の上方にガラス基板２０を載置した搬送アーム１６が進入してくる。
【００５７】
このとき、搬送アーム１６は、搬送アーム１６の自重およびガラス基板２０の自重により前端１６ａに向かうほど下方に垂れ下がった傾斜状の前傾姿勢となっており、載置されるガラス基板２０もこれに伴い前傾姿勢となっている。そして、図示されるように進入してきた搬送アーム１６は基板ステージ３１の上方で停止する。
【００５８】
図７（ｂ）に示されるように、制御部３８によってピン昇降手段３５，３７が駆動されて、搬送アーム１６の前端１６ａ近傍および後端１６ｃ近傍に配置された基板支持ピン３２，３４が上昇動される。
【００５９】
上昇した基板支持ピン３２，３４はそれぞれガラス基板２０の前端部位２０ａと後端部位２０ｃに当接してこれらの部位２０ａ，２０ｃをパッド１９から剥がして同時に持ち上げる。このとき、ガラス基板２０の前端部位２０ａおよび後端部位２０ｃをパッド１９から剥がす際の反動で、ガラス基板２０の前端部位２０ａおよび後端部位２０ｃが図示されるようにそれぞれ振動する。
【００６０】
そして、図７（ｃ）に示されるように、制御部３８によってピン昇降手段３６が駆動されて、搬送アーム１６の中央部位１６ｂに配置された基板支持ピン３３が上昇動される。上昇した基板支持ピン３３はガラス基板２０の中央部位２０ｂに当接してこの部位２０ｂをパッド１９から剥がして持ち上げる。このとき、ガラス基板２０の中央部位２０ｂをパッド１９から剥がす際の反動で、ガラス基板２０の中央部位２０ｂが図示されるように振動するが、ガラス基板２０の前端部位２０ａおよび後端部位２０ｃの振動は収まっている。
【００６１】
次に、図７（ｄ）に示されるように制御部３８によってピン昇降手段３５，３６，３７が駆動されて、基板支持ピン３２，３３，３４の高さが同じになるように上昇して、支持しているガラス基板２０が水平状態にされる。そして、図示しないが搬送アーム１６は基板ステージ２０の上方から退出する。
【００６２】
その後、制御部３８によってピン昇降手段３５，３６，３７が駆動されて、基板支持ピン３２，３３，３４がガラス基板２０の水平状態を保ちつつ下降する。そして、図２に示されるような状態にガラス基板２０が基板ステージ３１（下部電極２５）に載置され、上述したエッチング処理が行われる。
【００６３】
この場合も、先にガラス基板２０の前後端部位２０ａ，２０ｃを持ち上げ、その後、ガラス基板２０の中央部位２０ｂを持ち上げる、つまり、ガラス基板２０の中央部位２０ｂの持ち上げを、ガラス基板２０の前後端部位２０ａ，２０ｃの持ち上げよりも遅らせることで、ガラス基板２０の中央部位２０ｂの持ち上げの際には、ガラス基板２０の前後端部位２０ａ，２０ｃの振動が収まっているため、従来技術のようなガラス基板２０を大きく振動させてしまうことがなくなる。
【００６４】
これにより、ガラス基板２０の前後端部位２０ａ，２０ｃおよび中央部位２０ｂが搬送アーム１６のパッド１９から剥がれる際のそれぞれの振動が重なってしまうことが防止される。したがって、ガラス基板２０がパッド１９から剥がれる際の反動によるガラス基板２０の振動を抑えつつガラス基板２０の基板ステージ３１への受け取りが行われるので、ガラス基板２０の破損を防止してスムーズにガラス基板２０を受け取ることができる。
【００６５】
以上、本発明に係る基板受取方法および基板ステージ装置の実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施できることは勿論である。
【００６６】
例えば、搬送アーム１６の後端１６ｃ近傍に配置される基板支持ピン３４を上昇動させた後、搬送アーム１６の前端１６ａ近傍に配置される基板支持ピン３２を上昇動させて、ガラス基板２０を前後端部位２０ａ，２０ｃを持ち上げ、その後、搬送アーム１６の中央部位１６ｂに配置される基板支持ピン３３を上昇動させて、ガラス基板２０の中央部位２０ｂを持ち上げる動作でも、上述した作用効果を有する。
【００６７】
また、搬送アーム１６のフォーク部１６ｅの数や、基板ステージ３１に配置された基板支持ピン３２，３３，３４の数も上述した実施の形態には限定されず、ガラス基板２０の大きさに合わせて適宜設定することができる。更に、本発明に係る基板ステージ装置３０は上述したドライエッチング装置以外の基板処理装置や基板搬送装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板ステージ装置を備えたドライエッチング装置の概略構成を示した図である。
【図２】図１のドライエッチング装置が備えるエッチング室の概略構成を示した側面図である。
【図３】図２の基板ステージ装置が備える基板ステージを示しており、（ａ）は基板ステージを上方から見た平面図、（ｂ）はガラス基板を支持した基板ステージを上方から見た平面図である。
【図４】図１の基板搬送ロボットが備える搬送アームの概略構成を示した図であり、（ａ）は搬送アームを上方から見た平面図、（ｂ）はガラス基板を載置した搬送アームを上方から見た平面図である。
【図５】図３（ａ）の基板ステージの上方に図４（ｂ）のガラス基板を載置した搬送アームが進入した状態を示した平面図である。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は図２の基板ステージ装置の動作の手順を順に示した側面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は図６の基板ステージ装置の動作の手順とは異なる基板ステージ装置の動作の手順を順に示した側面図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は従来用いられて生きた基板ステージ装置の動作の手順を順に示した側面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１  ドライエッチング装置
２  基板搬送室
９〜１３  エッチング室
１５  基板搬送ロボット
１６  搬送アーム
１６ａ  前端
１６ｂ  中央部位
１６ｃ  後端
１６ｅ  股部
１６ｅ  フォーク部
１９  パッド
２０  ガラス基板
２０ａ  前端部位
２０ｂ  中央部位
２０ｃ  後端部位
２６  非製品領域
３０  基板ステージ装置
３１  基板ステージ
３１ａ  ピン挿通孔
３２〜３４  基板支持ピン
３５〜３７  ピン昇降手段
３８  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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