(57)【要約】【課題】  焼成後の被焼成物に発生する焼成むらを抑制することが可能なセッターを提供すること。【解決手段】  セッター１は、厚さ方向に相対向する一対の主面２１、２２を有し、被焼成物Ｗが一方の主面２１に載置される載置板２を備える。載置板２は、一方の主面２１から他方の主面２２に貫通する複数の貫通孔４を主面２１、２２全面に渡って有する。各貫通孔４は、載置板２の厚さ方向に対して斜めに傾いて伸びている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被焼成物を焼成する際に前記被焼成物を載置するセッターであって、
厚さ方向に相対向する一対の主面を有し、前記被焼成物が前記一対の主面のうちの一方の主面に載置される載置板を備え、
前記載置板は、前記一方の主面から他方の主面に貫通する複数の貫通孔を前記一対の主面全面に渡って有し、
前記各貫通孔は、前記載置板の厚さ方向に対して斜めに傾いて伸びていることを特徴とするセッター。
【請求項２】
前記複数の貫通孔は、前記載置板の厚さ方向に対して同じ方向に傾いていることを特徴する請求項１に記載のセッター。
【請求項３】
前記複数の貫通孔は、前記載置板の厚さ方向に対して同じ角度で斜めに傾いていることを特徴する請求項２に記載のセッター。
【請求項４】
前記載置板の前記一対の主面は何れも長方形状を呈し、
前記載置板の前記一方の主面の３つの辺に沿って突出部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のセッター。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載のセッターを用いて、セラミックグリーンからなる被焼成物を焼成してセラミック電子部品を製造する方法であって、
前記セッターの前記一方の主面に前記被焼成物を載置し、
前記セッターを前記被焼成物ごと焼成炉内に配置して焼成し、
前記被焼成物を焼成する際、所定の方向に沿って焼成雰囲気ガスを流入させることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記各貫通孔は、当該貫通孔の貫通軸が、前記厚さ方向に対して前記所定の方向に進行する方向に傾くように形成されていることを特徴とする請求項５に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セッター及びセラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックグリーンシートからなる被焼成物を焼成してセラミック電子部品を得る際、セッターに複数の被焼成物を載置して焼成している。この際、焼成炉内に焼成雰囲気ガスを流入して所望のセラミック電子部品を得ることが知られている。しかしながら、複数の被焼成物が焼成雰囲気ガスに対して不均一にさらされた場合、被焼成物には焼成むらが発生してしまう。これに対して例えば、被焼成物を載置する載置板に貫通孔を設け、貫通孔を通じて焼成雰囲気ガスが被焼成物に触れることができるようになっているセッターが開示されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２６５２８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載のセッターに設けられた貫通孔は、セラミック板の札さ方向に真っ直ぐ伸びたものである。そのため、雰囲気ガスがセラミック板の厚さ方向に対して少しでも斜めになる場合には、雰囲気ガスは貫通孔を通過しにくくなってしまい、被焼成物は雰囲気ガスにさらされなくなってしまう。その結果、被焼成物には焼成むらが発生してしまう。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、焼成後の被焼成物に発生する焼成むらを抑制することが可能なセッターを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るセッターは、被焼成物を焼成する際に被焼成物を載置するセッターであって、厚さ方向に相対向する一対の主面を有し、被焼成物が一対の主面のうちの一方の主面に載置される載置板を備え、載置板は、一方の主面から他方の主面に貫通する複数の貫通孔を一対の主面全面に渡って有し、各貫通孔は、載置板の厚さ方向に対して斜めに傾いて伸びていることを特徴とする。
【０００６】
このように、貫通孔を載置板の厚さ方向に対して斜めに傾けることにより、焼成雰囲気ガスがどのような方向から流入したとしてもガスは貫通孔を通過しやすくなる。そのため、被焼成物は均一に焼成雰囲気ガスにさらされやすくなる。その結果、被焼成物に発生する焼成むらを抑制することが可能となる。
【０００７】
複数の貫通孔は、載置板の厚さ方向に対して同じ方向に傾いていることが好ましい。この場合、焼成雰囲気ガスが通過しやすい方向に貫通孔が傾くように、セッターを焼成炉内で配置することが容易となる。
【０００８】
複数の貫通孔は、載置板の厚さ方向に対して同じ角度で斜めに傾いていてもよい。
【０００９】
載置板の一対の主面は何れも長方形状を呈し、載置板の一方の主面の３つの辺に沿って突出部が設けられていることが好ましい。突出部が設けられていない縁部に対して貫通孔の傾斜方向を決めておくことで、焼成炉にセッターを配置する際、焼成雰囲気ガスが貫通孔を通過しやすい方向にセッターを配置することが容易に可能となる。また、突出部は３辺に沿って形成されているため、被焼成物を載置したままセッターを重ねることも可能である。
【００１０】
本発明に係るセラミック電子部品の製造方法は、上記のセッターを用いて、セラミックグリーンからなる被焼成物を焼成してセラミック電子部品を製造する方法であって、セッターの一方の主面に被焼成物を載置し、セッターを被焼成物ごと焼成炉内に配置して焼成し、被焼成物を焼成する際、所定の方向に沿って焼成雰囲気ガスを流入させることを特徴とする。
【００１１】
この場合、焼成雰囲気ガスが貫通孔を通過しやすくなり、被焼成物に発生する焼成むらを抑制することが可能となる。
【００１２】
各貫通孔は、当該貫通孔の貫通軸が、厚さ方向に対して所定の方向に進行する方向に傾くように形成されていることが好ましい。この場合、焼成雰囲気ガスが貫通孔をより一層通過しやすくなり、被焼成物に発生する焼成むらをさらに抑制することが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、焼成後の被焼成物に発生する焼成むらを抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１５】
図１は、本実施形態に係るセッターの上面図である。図２は、図１のII−II線に沿った断面図である。セッター１は、図１に示すように載置板２と、突出部３Ａ〜３Ｃとを備える。セッター１は、被焼成物を焼成する際に被焼成物を載置して焼成炉内に配置され、被焼成物とともに焼成炉内で焼成される。セッター１は、例えば、アルミナ−ムライト系のセラミックスをジルコニアでコートしたものである。
【００１６】
載置板２は、厚さ方向に相対向する一対の主面２１、２２を有する。載置板２の主面２１、２２は何れも長方形状、好ましくは正方形状を呈する。載置板２の主面２１に、被焼成物が載置される。載置板２は、例えば、その主面２１、２２が１５０ｍｍ×１５０ｍｍの正方形状であって、２．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下の厚さを有する板である。
【００１７】
載置板２には、主面２１から主面２２に貫通する複数の貫通孔４が設けられている。貫通孔４は、主面の略全面、好ましくは主面２１上の被焼成物Ｗが載置される載置面全面に渡って形成されている。貫通孔４は、主面２１上で長方形状の開口部を有する。貫通孔４の開口径は、被焼成物Ｗの長さ寸法よりも小さくなるように形成されている。
【００１８】
各貫通孔４は、図２に示すように、載置板２の厚さ方向、すなわち主面２１，２２に直交する方向に対して斜めに傾いて伸びている。複数の貫通孔４は、載置板２の厚さ方向に対して同じ方向であって且つ同じ角度で斜めに傾いて伸びている。
【００１９】
突出部３Ａ〜３Ｃはそれぞれ、載置板２の主面２１の３つの辺２１ａ、２１ｂ、２１ｃに沿った縁部に、これらの辺２１ａ、２１ｂ、２１ｃに沿って設けられている。載置板２の主面２１の残りの辺２１ｄに沿った縁部には突出部は設けられていない。突出部３Ａ〜３Ｃは、載置板２の主面２１から主面２２とは反対側に突出している壁部材である。突出部３Ａ〜３Ｃは、載置板２の主面２１から同じ高さになるように設けられている。突出部３Ａ〜３Ｃは、連続して設けられている。突出部３Ａ〜３Ｃは、載置板２の主面２１から例えば０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下の高さで突出している。
【００２０】
貫通孔４は、主面２１から主面２２に伸びる際、突出部３Ｃ側から突出部３Ａ側に向かって傾くように形成されている。すなわち、各貫通孔４は、主面２１側での位置に対して、主面２２側において突出部３Ａ側に傾くように伸びている。
【００２１】
図３に、セッター１に被焼成物Ｗを載置し、焼成雰囲気ガスを、セッター１の載置板２の主面２２側において、突出部３Ａ側から突出部３Ｃ側に向かって流入した場合を説明するための図を示す。図３から理解されるように、貫通孔４は、貫通軸４ａが載置板２の厚さ方向に対して焼成雰囲気ガスの流入方向Ｆに進行する方向に倒れて傾くように形成されている。すなわち、貫通孔４の貫通軸４ａが焼成雰囲気ガスの流入の進行方向Ｆからなす角θが鋭角となすように形成されている。ここで、貫通孔４の貫通軸４ａとは、貫通孔４の貫通方向に沿った中心軸をいう。
【００２２】
次に、図４を参照して、セッター１を使用したセラミック電子部品の製造方法について説明する。例えばセラミックコンデンサ、セラミックサーミスタ、セラミックインダクタ、セラミックバリスタ、セラミックフィルタ（複合部品）などのセラミック電子部品が製造される。
【００２３】
まず、セッター１の主面２１上にセラミックグリーンからなる被焼成物Ｗを載置する。被焼成物Ｗは、セッター１の主面２１上に重なりあうことなく平積みされることが好ましい。図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、セッター１を被焼成物Ｗごと焼成炉１０内のローラ１３上に配置する。セッター１は、焼成炉１０内において、ローラ１３の回転によって図４の矢印Ｘの方向に搬送されていく。また、焼成炉１０内には位置検出機であるレーザーセンサー１１が配置されている。
【００２４】
レーザーセンサー１１は、セッター１の搬送及び隔壁１２の制御をする位置決め装置として機能する。レーザーセンサー１１は、センサー光Ｌをセッター１に対して斜めに出力して、セッター１の有無及びその位置を検出することができる。すなわち、図４（ａ）に示すように、レーザーセンサー１１から出力されたセンサー光Ｌがセッター１によってその光路が遮られた場合、レーザーセンサー１１はそこにセッター１があると判断する。レーザーセンサー１１が、セッター１があると判断した場合、すなわちセンサー光Ｌの光路が遮られた場合には、ローラ１３はその回転を止め、セッター１の搬送が停止される。
【００２５】
一方、図４（ｂ）に示すように、レーザーセンサー１１から出力されたセンサー光Ｌの光路が遮られなかった場合には、レーザーセンサー１１はそこにセッター１がないと判断する。レーザーセンサー１１が、セッター１はないと判断した場合、すなわちセンサー光Ｌの光路が遮られなかった場合には、ローラ１３はその回転を継続し、セッター１の搬送が続けられる。
【００２６】
焼成炉１０内では、雰囲気ガスＦが流入される。雰囲気ガスＦは、セッター１の貫通孔４の貫通軸がその流入方向に対して鋭角をなすように流入される。こうして雰囲気ガスＦを焼成炉１０内に満たしつつ、被焼成物Ｗを焼成することでセラミック電子部品を得る。また、焼成によって得られたセラミック電子部品に対して、必要に応じて端子電極を形成してもよい。
【００２７】
セッター１では、載置板２に貫通孔４が複数形成されている。そのため、セッター１は通気がよく、被焼成物Ｗへの雰囲気ガスの当たりが良い。
【００２８】
セッター１では、貫通孔４が載置板２の厚さ方向に対して斜めに傾いて形成されている。そのため、焼成雰囲気ガスＦがどのような方向から流入したとしてもガスは貫通孔４を通過しやすくなり、被焼成物Ｗは均一に焼成雰囲気ガスにさらされやすくなる。その結果、被焼成物Ｗに発生する焼成むらを抑制することが可能となる。
【００２９】
セッター１では、複数の貫通孔４が、載置板２の厚さ方向に対して同じ方向に傾いている。そのため、焼成雰囲気ガスＦが通過しやすい方向に貫通孔４が傾くように、セッター１を焼成炉内で配置することが容易となる。
【００３０】
セッター１では、載置板２の３辺に沿って突出部３Ａ〜３Ｃが設けられており、残りの一辺には突出部が形成されていない。そのため、突出部が形成されていない縁部に対して貫通孔４の傾斜方向を予め定めておくことで、焼成炉１０にセッター１を配置する際、焼成雰囲気ガスが貫通孔４を通過しやすい方向にセッター１を配置することが容易に可能となる。その結果、作業性を向上させることができる。また、突出部３Ａ〜３Ｃは３辺に沿って形成されているため、被焼成物Ｗを載置したままセッター１を重ねることも可能である。また、セッター１を突出部３Ｂ側が高くなるように傾けることによって、焼成された被焼成物Ｗを突出部の形成されていない辺２１ｄ側から容易に取り出すことができる。
【００３１】
また、各貫通孔４は、当該貫通孔４の貫通軸が焼成雰囲気ガスを流入させる方向に対して鋭角をなすように形成されている。そのため、焼成雰囲気ガスが貫通孔を通過しやすくなり、被焼成物に発生する焼成むらをより一層抑制することが可能となる。
【００３２】
また、上述したように、焼成炉１０内におけるセッター１の搬送は、レーザーセンサー１１によるセッター１の検出の有無によって制御される。セッター１には貫通孔４が形成されており、仮にこの貫通孔４をセンサー光Ｌが通過してしまうとセッター１がその位置にあったとしても検出されないおそれがある。その場合、セッター１がそこにあるにも関わらず、レーザーセンサー１１はセッター１が存在しないときの制御を行ってしまい、誤動作を起こしてしまう。
【００３３】
しかしながら、本実施形態に係るセッター１では、貫通孔４は載置板２の厚さ方向に対して斜めに傾いて形成されている。そのため、図５に示すように、センサー光Ｌは貫通孔４を貫通して通過することなく、壁面で遮られてしまう。そのため、レーザーセンサー１１の誤動作を抑制することが可能となる。
【００３４】
ここで、貫通孔４の直径をＲとし、載置板２の厚さをＴとし、センサー光Ｌの入射角をθ１とすると、貫通孔４の傾斜角θ２は以下の不等式（１）を満たすことが望ましい。
【数１】
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【００３５】
傾斜角θ２が不等式（１）を満たすように形成された貫通孔４では、センサー光Ｌが誤って貫通してしまうことを抑制することができ、レーザーセンサー１１の誤動作が抑制される。
【００３６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、貫通孔４の傾斜方向は、実施形態に係るセッター１に形成されていた方向に限られない。図６に、本実施形態に係るセッター１の変形例であって、図１のVI−VI線に沿った断面に対応する図を示す。図６に示すように、貫通孔４を、主面２１から主面２２に伸びる際、突出部が形成されていない主面２１の辺２１ｄ側から主面２２の突出部３Ｂ側に向かって傾くように形成してもよい。この場合、セッター１の突出部３Ｂ側が高くなるように傾けることによって焼成された被焼成物Ｗを突出部の形成されていない主面２１の辺２１ｄ側から取り出す際、貫通孔４が被焼成物Ｗの移動を妨げない方向に形成されているため、より一層容易に取り出すことが可能となる。
【００３７】
複数の貫通孔４は、載置板２の厚さ方向に対して異なる方向に傾いていてもよい。また、複数の貫通孔４は、異なる角度で斜めに傾いて伸びていてもよい。セッター１には、突出部３Ａ〜３Ｃが設けられていなくてもよく、また突出部３Ａ〜３Ｃが載置板２の１辺にのみ沿って設けられていても、あるいは２辺にのみ沿って設けられていても、あるいは４辺全辺に沿って設けられていてもよい。また、載置板２の形状は、上述の実施形態に記載した形に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本実施形態に係るセッターの上面図である。
【図２】図１のII−II線に沿った断面図である。
【図３】セッターに被焼成物Ｗを載置し、焼成雰囲気ガスを、セッター１の載置板２の主面２２側において、突出部３Ａ側から突出部３Ｃ側に向かって流入した場合を説明するための図を示す。
【図４】セッターを使用したセラミック電子部品の製造方法について説明するための図である。
【図５】センサー光が貫通孔を通過することなく遮られることを説明するための図である。
【図６】本実施形態の変形例に係るセッターの、図１のVI−VI線に沿った断面に対応する図である。
【符号の説明】
【００３９】
１…セッター、２…載置板、３Ａ〜３Ｃ…突出部、４…貫通孔、１０…焼成炉、１１…レーザーセンサー、１２…隔壁、１３…ローラ、２１、２２…主面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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