(57)【要約】 【課題】本発明は発光ダイオードパッケージに関し、特に、側面で発光することのできる側面発光ダイオードパッケージを提供する。【解決手段】開示された側面発光ダイオードパッケージは、中空の反射ハウジングと前記反射ハウジングの外部面後方にリセスされた面を有する支持ハウジングを含むハウジング、及び前記ハウジングを通じて外部に伸長され前記支持ハウジングのリセスされた面上に曲がったリードフレームを含むことができる。前記伸長されたリードフレームは折曲過程を経て前記支持ハウジングがリセスされて形成された空間に配置されることができる。本発明によると、ハウジングを通じて伸長されたリードフレームの端部を支持ハウジングのリセスされた空間内に収容するようにし、従来のリードフレームの端部が占める空間を前記反射ハウジングが占有することで中空の大きさを拡張し、光出部の面積を拡張する効果を提供することができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空の反射ハウジング、及び前記反射ハウジングの外部面後方にリセスされた面を有する支持ハウジングを具備するハウジングと、
前記ハウジングを通じて外部に伸長し、前記支持ハウジングのリセスされた面上に曲がったリードフレームと、
を含むことを特徴とする側面発光ダイオードパッケージ。
【請求項２】
前記反射ハウジング及び前記支持ハウジングのうちいずれか一つの下部面に形成された溝をさらに含み、前記リードフレームは前記溝から伸長され、前記支持ハウジングのリセスされた下部面上に配置されることを特徴とする請求項１記載の側面発光ダイオードパッケージ。
【請求項３】
前記リードフレームは、前記支持ハウジングの下部面を通って前記支持ハウジングのリセスされた側面上に曲がったことを特徴とする請求項２記載の側面発光ダイオードパッケージ。
【請求項４】
前記リードフレームは、一方向に伸長され前記支持ハウジングのリセスされた側面上に曲がれ、他方向に伸長され前記支持ハウジングの前記リセスされた下部面上に配置されることを特徴とする請求項３記載の側面発光ダイオードパッケージ。
【請求項５】
前記反射ハウジング及び前記支持ハウジングのうちいずれか一つの側面にそれぞれ形成された溝をさらに含み、前記リードフレームは前記溝から伸長され、前記支持ハウジングのリセスされた下部面上に配置されることを特徴とする請求項１記載の側面発光ダイオードパッケージ。
【請求項６】
前記リードフレームは、前記支持ハウジングのリセスされた側面を通って前記支持ハウジングのリセスされた下部面上に配置されることを特徴とする請求項５記載の側面発光ダイオードパッケージ。  
【請求項７】
前記溝内のリードフレームは、前記反射ハウジングの下部面上に突出されたことを特徴とする請求項２または請求項５に記載の側面発光ダイオードパッケージ。
【請求項８】
前記リードフレームの表面は、前記反射ハウジングの表面と同一面に位置することを特徴とする請求項２または請求項５に記載の側面発光ダイオードパッケージ。
【請求項９】
前記反射ハウジングは、上部及び下部が同一の垂直幅を有することを特徴とする請求項１記載の側面発光ダイオードパッケージ。
【請求項１０】
前記反射ハウジングの水平中心線に対して前記上部と前記下部とが、対称関係であることを特徴とする請求項９記載の側面発光ダイオードパッケージ。
【請求項１１】
前記反射ハウジングの前面上には前記中空を取り囲むように障壁が突出したことを特徴とする請求項１記載の側面発光ダイオードパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードパッケージに係り、特に、側面で発光することのできる側面発光ダイオードパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報通信の発達と共に、化合物半導体技術の発展は新しい光の革命を予告している。
【０００３】
ＬＥＤ（light  emitting  diode）としてよく知られている発光ダイオードは、電子製品で文字や数字などを表示するためのもので、半導体のｐ−ｎ接合部に電流が流れると光を出す金属間化合物接合ダイオードのことである。
【０００４】
発光ダイオードパッケージは、その使用用途によってトップビュー（top  view）方式と、サイドビュー方式とに区分することができ、タップビュー方式の場合、画面に対して垂直で光を照射する方式であり、サイドビュー方式の場合、画面側面で導光板に光を照射して導光板から画面に反射する方式のことである。
【０００５】
サイドビュー方式は、電子製品の厚さを減少させるか、空間確保のための手段として提示され、現在は、携帯電話やナビゲーター、ノート型パソコンなどのバックライトに使用されている。
【０００６】
図１は従来の側面発光ダイオードパッケージを示す図面である。
【０００７】
図１を参照すると、側面発光ダイオードパッケージ１０は反射ハウジング１１、支持ハウジング１３及びリードフレーム１４を含む。
【０００８】
前記反射ハウジング１１は、中空１２が形成されたフレーム形態で、下部中心部には上部の厚さより厚く支持部１１ａが突出する。
【０００９】
前記支持ハウジング１３は、前記反射ハウジング１１の後側に結合し、前記支持ハウジング１３上にはＬＥＤチップ（図示せず）を実装するリードフレーム１４が前記反射ハウジング１１の中空１２を通じて露出するように結合される。
【００１０】
前記リードフレーム１４の両端部は、前記反射ハウジング１１の側面から突出し、突出した部分は下方に曲げられた後、前記支持ハウジング１３側に再度曲げられて支持ハウジング１３の下部面に密着される。
【００１１】
前記反射ハウジング１１の支持部１１ａは、前記支持ハウジング１３の下部面に密着されたリードフレーム１４の厚さと同一の厚さを有し、側面発光ダイオードパッケージ１０が製品に装着された場合、前記製品よりも側面発光ダイオードパッケージ１０を支持する。
【００１２】
前記のような構造の側面発光ダイオードパッケージ１０は、反射ハウジング１１の外部に突出され曲がったリードフレーム１４の水平及び垂直厚さによって、ＬＥＤチップの光出部面積が狭くなり、その形状に制約を受けるという問題点がある。
【００１３】
即ち、製品（図示せず）を装着する側面発光ダイオードパッケージ１０の水平幅及び垂直幅は制限されている。
【００１４】
前記制限された範囲に合わせて側面発光ダイオードパッケージ１０の設計をする場合、前記外部に突出されて曲がったリードフレーム１４の厚さを勘案すると反射ハウジング１１の大きさが小さくなり、従って、光出部を形成する中空１２の大きさも小さくなって結果的に光出部の面積が狭くなるという問題点がある。
【００１５】
また、前記反射ハウジング１１の支持部１１ａは、光出部とは関係なしに製品から浮かんでいる反射ハウジング１１をサポートするために、その厚さが増加されなければならないので、光出部の面積及び形状に制限が加えられるという問題点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は前記のような問題点を解決するために案出されたもので、ＬＥＤチップから発光される光の光出部を拡張し、前記光出部の形態が制限されていない側面発光ダイオードパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の側面発光ダイオードパッケージは、中空の反射ハウジングと前記反射ハウジングの外部面後方にリセスされた面を有する支持ハウジングを含むハウジング、及び前記ハウジングを通じて外部に伸長され、前記支持ハウジングのリセスされた面上に曲がったリードフレームを含むことができる。
【００１８】
前記伸長されたリードフレームが折れ曲がるので、前記支持ハウジングのリセスされることで形成されたあそび空間に配置できる。
【発明の効果】
【００１９】
前記のような側面発光ダイオードによると、ハウジングを通じて伸長されたリードフレームの端部を支持ハウジングのリセスされた空間内に収容するようにし、従来のリードフレームの端部が占める空間を前記反射ハウジングが占有することで中空の大きさが拡張し、これにより光出部の面積を拡張する効果を提供することができる。
【００２０】
また、従来のような支持部が不要となるので、前記支持部が閉める分だけの空間を自由に利用することができる。よって、光出部の面積の拡張またはその形態の変更を容易に行うことができるという効果を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の好ましい一実施例を、図面を参照してより詳細に説明する。  
【００２２】
図２及び図３は本発明の一実施例による側面発光ダイオードパッケージを示す斜視図である。図４は図２の背面図である。
【００２３】
図２乃至図４を参照すると、側面発光ダイオードパッケージ１００は、反射ハウジング１１０と前記反射ハウジング１１０の後面に結合する支持ハウジング１２０を含むハウジング１０１及び前記反射ハウジング１１０と前記支持ハウジング１２０との間に設置され、ＬＥＤチップ（図示せず）を実装するリードフレーム１３０を含むことができる。
【００２４】
前記反射ハウジング１１０には中空１１２が形成される。そして、前記中空１１２を形成する内壁面１１１を、所定角度で傾斜させてもよい。
【００２５】
前記内壁面１１１の傾斜によって後方に行くほど前記中空１１２による空間は狭くしてもよい。
【００２６】
前記のように反射ハウジング１１０の内壁面１１１に傾斜を形成すると、側面発光ダイオードパッケージ１００による照明の際、傾斜した内壁面１１１が前記ＬＥＤチップから発光される光を反射して、光効率を向上させることができる。
【００２７】
前記反射ハウジング１１０の上部１１３と下部１１４の垂直幅Ｗ、即ち、前記反射ハウジング１１０の前面を成す上部１１３と下部１１４の垂直幅Ｗは同一であってもよく、前記反射ハウジング１１０の水平中心線Ｃを基準にして上部１１３と下部１１４が対称構造であってもよい。
【００２８】
前記のように上部１１３及び下部１１４を対称構造に形成する場合、従来反射ハウジングを支持するための支持部が占めていた空間にまで中空１１２を拡張することができ、ＬＥＤチップから発光された光の光出経路を広くすることができる。
【００２９】
前記反射ハウジング１１０の前面には、障壁１１６が突出するようにしてもよい。
【００３０】
前記障壁１１６は、前記内壁面１１１を延長して突出してもよく、外部からＬＥＤチップを保護するために前記中空１１２に封止剤（図示せず）が充填される場合、前記封止剤が外部に流れることを防止することができる。
【００３１】
前記支持ハウジング１２０を、リセスすることができる。これは前記支持ハウジング１２０の水平幅Ｈ及び下面両端部の垂直幅Ｖを前記反射ハウジング１１０の水平幅Ｈ’及び垂直幅Ｖ’より小さく形成することにより可能となる。
【００３２】
前記水平幅及び垂直幅の小さい支持ハウジング１２０と前記反射ハウジング１１０とを結合することによって、前記支持ハウジング１２０がリセスされた領域に空間Ｓ１、Ｓ２を形成することができる。
【００３３】
前記リードフレーム１３０は、前記ＬＥＤチップを実装する中心部が前記反射ハウジング１１０の中空１１２を通じて露出されるように前記支持ハウジング１２０上に結合され、端部は前記反射ハウジング１１０または支持ハウジング１２０の下部面に形成された溝１１５を通じて外部に伸長することができる。
【００３４】
以下、前記溝１１５が反射ハウジング１１０に形成されることについて説明する。
【００３５】
前記伸長されたリードフレーム１３０の端部は、支持ハウジング１２０の下部面がリセスされて形成された空間Ｓ１に曲げられ、前記支持ハウジング１２０の両側面がリセスされて形成された空間Ｓ２に再度曲げられる。
【００３６】
即ち、最終的に前記伸長されたリードフレーム１３０の端部は支持ハウジング１２０の下部面及び側面に形成されたあそび空間Ｓ１、Ｓ２に配置される。
【００３７】
ここで、前記支持ハウジング１２０の下面の空間Ｓ１に配置されたリードフレーム１３０の部分は平面上で直角に曲がった形状であってもよい。
【００３８】
前記リードフレーム１３０の伸長された部分が前記下部面及び側面の空間Ｓ１、Ｓ２に位置すると、前記支持ハウジング１２０の水平幅Ｈ及び端部位の垂直幅Ｖと前記伸長されたリードフレーム１３０の幅Ｌ、Ｌ’の合計は前記反射ハウジング１１０の水平幅Ｈ’及び垂直幅Ｖ’と同一であってもよい。
【００３９】
即ち、前記伸長されたリードフレーム１３０は前記あそび空間Ｓ１、Ｓ２に収容されるか、反射ハウジング１１０の下面及び側面と同一の線上に置かれてもよい。
【００４０】
前記のような構造の側面発光ダイオードパッケージ１００によると、前記支持ハウジング１２０がリセスされて形成された空間Ｓ１、Ｓ２内に前記リードフレーム１３０の伸長された部分を収容することができる。これにより、従来のリードフレームが伸長した部分が単独で占めていた空間分だけ反射ハウジング１１０を大きくして、光出経路を形成する中空１１２を拡張することができる。
【００４１】
従って、外部に発光される光の量及びその照射範囲を拡張することができる。
【００４２】
図５は図２の側面発光ダイオードパッケージで外部に突出したリードフレームが反射ハウジングの下面よりさらに下方に突出した形態を示す背面図である。
【００４３】
以下、前記のように前記溝１１５が反射ハウジング１１０に形成されることについて説明する。
【００４４】
図５を参照すると、前記反射ハウジング１１０の下面端部に形成された溝１１５を通じて伸長され曲がって前記支持ハウジング１２０の下面に配置された、または、前記溝内のリードフレーム１３０は、前記反射ハウジング１１０の下面より１００μｍ以内の範囲で下方にさらに突出することができる。
【００４５】
さらに前記側面発光ダイオードパッケージ１００が装着される製品（図示せず）の構造、または、厚さ、例えば、側面発光ダイオードパッケージ１００を光源として使用する表示素子（図示せず）で液晶パネル（図示せず）への光をガイドする導光板（図示せず）の厚さやそれを装着した時の高さなどに合わせて、前記のようにリードフレーム１３０をさらに下方に突出させてもよい。
【００４６】
図６は、図２の側面発光ダイオードパッケージで支持ハウジング下部に密着させた部分のリードフレームのさらに他の形態を示す底面図である。
【００４７】
図６を参照すると、前記リードフレーム１３０’は前記反射ハウジング１１０の下面端部に形成された溝１１５を通じて一方向に伸長し、前記支持ハウジング１２０のリセスされた側面に曲がり、他方向に伸長した前記支持ハウジングのリセスされた下面上に配置される。
【００４８】
即ち、前記支持ハウジング１２０下面の空間Ｓ１に配置されるリードフレーム１３０’の形態はＴ字と類似した形態であってもよい。
【００４９】
これは製品に側面発光ダイオードパッケージ１００を装着する際、前記リードフレーム１３０’は、製品と側面発光ダイオードパッケージ１００間をつなぐ電極として機能するので、前記のような形態の場合、その表面積が広いので、容易に接続でき、かつ、効果的に短絡を防止するできる。
【００５０】
また、外部に露出されたリードフレーム１３０’は側面発光ダイオードパッケージ１００で発生した熱を外部に放出する放熱機能を有するので、前記のようにその表面積を広くすることで放熱効率も増大させることができる。
【００５１】
図７及び図８は本発明のさらに他の実施例による側面発光ダイオードパッケージを示す斜視図である。
【００５２】
図７及び図８を参照すると、側面発光ダイオードパッケージ１００は、反射ハウジング１１０と前記反射ハウジング１１０の後面に結合する支持ハウジング１２０を含むハウジング１０１、及び前記反射ハウジング１１０と前記支持ハウジング１２０との間に設置され、ＬＥＤチップ（図示せず）を実装するリードフレーム１３０を含むことができる。
【００５３】
前記反射ハウジング１１０には中空１１２が形成され、前記中空１１２を形成する内壁面１１１は所定角度で傾斜させてもよい。
【００５４】
前記反射ハウジング１１０の上部１１３と下部１１４の垂直幅Ｗ、即ち、前記反射ハウジング１１０の前面を成す上部１１３と下部１１４の垂直幅Ｗは同一であってもよく、前記反射ハウジング１１０の水平中心線Ｃを基準にして上部１１３と下部１１４は対称構造であってもよい。
【００５５】
前記反射ハウジング１１０の前面には障壁１１６が突出してもよい。
【００５６】
前記障壁１１６は前記内壁面１１１を延長して突出することができ、外部からＬＥＤチップを保護するために前記中空１１２に封止剤（図示せず）を充填する場合、前記封止剤が外部に流れる事を防止することができる。
【００５７】
前記支持ハウジング１２０は、前記反射ハウジング１１０の外部面後方にリセスされた面を有してもよいが、これは前記支持ハウジング１２０の水平幅Ｈ及び下部面両端部の垂直幅Ｖが前記反射ハウジング１１０の水平幅Ｈ’及び垂直幅Ｖ’より小さく形成されることにより可能となる。
【００５８】
前記水平幅Ｈ及び垂直幅Ｖの小さい支持ハウジング１２０と前記反射ハウジング１１０とを結合することによって、前記支持ハウジング１２０のリセスされた領域に、あそび空間Ｓ１、Ｓ２を形成することができる。
【００５９】
前記リードフレーム１３０は、前記ＬＥＤチップを実装する中心部が前記反射ハウジング１１０の中空１１２を通じて露出するように前記支持ハウジング１２０上に結合され、端部は前記反射ハウジング１１０または支持ハウジング１２０の側面に形成された溝１１５を通じて外部に伸長することができる。
【００６０】
以下、前記溝１１５が反射ハウジング１１０に形成されたことについて説明する。
【００６１】
前記伸長されたリードフレーム１３０の端部は、支持ハウジング１２０の側面がリセスされて形成されたあそび空間Ｓ２に向けて曲げることができ、前記支持ハウジング１２０の下部面がリセスされて形成されたあそび空間Ｓ１に向けて再度曲げてもよい。
【００６２】
即ち、最終的に前記伸長されたリードフレーム１３０の端部は支持ハウジング１２０の下部面及び側面に形成されたあそび空間Ｓ１、Ｓ２に配置されてもよい。
【００６３】
ここで、前記支持ハウジング１２０の下部面のあそび空間Ｓ１に配置されたリードフレーム１３０の部分は、平面上で直角に曲がった形態またはＴ字と類似した形態であってもよい。
【００６４】
前記リードフレーム１３０の伸長した部分を前記下部面及び側面のあそび空間Ｓ１、Ｓ２に設置する場合、前記支持ハウジング１２０の水平幅Ｈ及び端部位の垂直幅Ｖと前記伸長されたリードフレーム１３０の幅Ｌ，Ｌ’の合計は前記反射ハウジング１１０の水平幅Ｈ’及び垂直幅Ｖ’と同一であってもよい。
【００６５】
即ち、前記伸長されたリードフレーム１３０は、前記あそび空間Ｓ１、Ｓ２に収容されてもよく、反射ハウジング１１０の下面及び側面と同一の線上に置かれてもよい。
【００６６】
前記のような構造の側面発光ダイオードパッケージ１００によると、前記支持ハウジング１２０がリセスされて形成されたあそび空間Ｓ１、Ｓ２内に前記リードフレーム１３０の伸長された部分を収容することができる。よって、従来リードフレームが伸長した部分が単独で占めていた空間分だけ反射ハウジング１１０を大きくして光出経路を形成する中空１１２を拡張させることができる。
【００６７】
従って、外部に発光される光の量及びその照射範囲を拡張することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】従来の側面発光ダイオードパッケージを示す正面図である。
【図２】本発明の一実施例による側面発光ダイオードパッケージを示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施例による側面発光ダイオードパッケージを示す斜視図である。
【図４】図２の背面図である。
【図５】図２のさらなる背面図である。
【図６】図２のさらなる底面図である。
【図７】本発明のさらなる実施例による側面発光ダイオードパッケージを示す斜視図である。
【図８】本発明のさらなる実施例による側面発光ダイオードパッケージを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７０】
１００      側面発光ダイオードパッケージ
１１０      反射ハウジング
１１１      内壁面
１１２      中空
１２０      支持ハウジング
１３０      リードフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2009177111.tif 000007
【図６】
2009177111.tif 000008
【図７】
2009177111.tif 000009
【図８】
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