(57)【要約】【課題】電子部品の実装数の増大およびサイズの小型化が可能な電子部品モジュールを提供し、更に、光半導体素子を実装した他の電子部品モジュールとの光データ通信を容易にすることが可能な電子部品モジュールを提供すること。【解決手段】電子部品モジュール１の基板２の両主面のうちの少なくとも一方と基板の端面のうちの少なくとも一面以上とに、発光素子５ａおよび受光素子５ｂからなる光半導体素子５を含む電子部品４を実装する。電子部品モジュール１はその主面或いは端面のうちの少なくとも一つの面に凹部を有し、凹部にも光半導体素子５を含む電子部品４を実装する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の少なくとも一方の主面と、前記基板の少なくとも一つの端面とに電子部品が実装されることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記基板は、両主面或いは端面のうち、少なくとも一つの面に凹部を有し、
前記凹部に前記電子部品が実装されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記基板は、前記電子部品と電気的に接続される配線部が形成された複数のセラミック層からなる積層セラミック基板であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記電子部品は、発光素子及び受光素子を含んでいることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記電子部品が実装された前記凹部が透光性材料にて封止されることを特徴とする請求項４に記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
前記透光性材料が透光性樹脂であることを特徴とする請求項５に記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップや発光素子および受光素子、コンデンサなどの電子部品が実装される電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高機能化および小型化への要望が高まるにつれ、内部の電子部品モジュールに実装される電子部品の数は増加する傾向にある。一方、電子部品モジュールのサイズは小型化する傾向にあり、電子部品モジュールの実装面積の増大あるいは実装密度の高密度化が望まれている。
【０００３】
この要望に対応するものとして、たとえば特許文献１では、基板の両主面上に各々形成された導電パターンを、基板の厚さ方向に貫通するスルーホール内部に形成されたスルーホール電極を介して接続し、基板の両主面上に電子部品を実装した赤外線データ通信モジュールが開示されている。この赤外線データ通信モジュールでは、基板の両主面上に電子部品を実装することによって、モジュールの実装面積を増大させて、より多くの電子部品の実装を図っている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２３３４７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のモジュールのような基板の両主面を利用した実装方法においても、電子部品モジュールのサイズの小型化および実装する電子部品の数の増加に対して応答できておらず、電子部品モジュールの実装面積の増大および実装密度の高密度化に対して、さらなる改良が望まれている。
【０００６】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は従来のモジュールよりも基板の実装面積を更に増大させ、モジュールにより多くの電子部品を実装し且つモジュールのサイズをより小型化することが可能な電子部品モジュールを提供することである。またこの発明の他の目的は、更に、光半導体素子の実装により、他の電子部品モジュールとの光データ通信を簡便に行うことが可能な電子部品モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明では、基板の少なくとも一方の主面と、基板の少なくとも一つの端面とに電子部品が実装される。この構成により、基板への電子部品の実装面積を更に増大させることができる。
【０００８】
上記目的を達成するために本発明では、基板はその両主面或いは端面のうちの少なくとも一つの面に凹部を有し、凹部にも電子部品が実装される。形成された凹部の内部に電子部品を実装することにより、基板の表面上での電子部品の実装に必要なスペースが少なくなるため、電子部品モジュールの実際のサイズをより小型にすることができる。
【０００９】
上記目的を達成するために本発明では、電子部品と電気的に接続される配線部が形成された複数層からなる積層セラミック基板を利用するのが好適である。特に比較的低温で基板の焼成が可能なＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板の利用が好適である。この構成によって、配線部は基板表面に形成された配線パターンの他に、基板内部に立体的に形成された配線を利用することができる。
【００１０】
上記目的を達成するために本発明では、基板に実装される電子部品として、発光素子および受光素子が好適に利用される。この構成により、電子部品モジュールを光半導体装置として利用することができ、赤外線データ通信のような光データ通信によるデータの送受機能および光センサ機能などを備えることができる。
【００１１】
上記目的を達成するために本発明では、電子部品が実装された凹部は透光性材料にて封止するのが好適である。透光性材料で封止することにより、光半導体素子の利用に影響をおよぼすことなく、凹部に実装された電子部品を保護することができる。
【００１２】
上記目的を達成するために本発明では、透光性材料には透光性樹脂が好適に利用される。この構成により、凹部に実装される電子部品の封止を更に容易に形成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子部品モジュールによれば、基板の両主面および端面に電子部品を実装するので、従来の電子部品モジュールに比べて電子部品の実装面積が更に増加し、より小型なサイズの電子部品モジュールでより多くの電子部品を実装することができる。
【００１４】
また、本発明の電子部品モジュールによれば、発光素子および受光素子などの光半導体素子を電子部品として電子部品モジュールに実装することにより、光半導体装置として利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図１を参照して、本発明における実施の形態例を詳細に説明する。なお、本実施の形態では、積層セラミック基板に本発明を適用した場合について説明する。ただし、本発明は本実施の形態に限らず、層数や材質などの異なる他の基板に対しても有効である。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態による電子部品モジュールの構造を説明するための斜視図である。本発明の一実施形態である電子部品モジュール１は、積層セラミック基板２と、凹部３と、電子部品４と、透光性樹脂６と、配線部８とを備えている。
【００１７】
積層セラミック基板２は、電気的絶縁性を有するセラミック材料を用いてシート状のグリーンシートを作製し、そのグリーンシートを積層したグリーンシート積層体を所定の温度にて焼成することによって製造される。グリーンシートの形成に用いられるセラミック材料には、アルミナ，ムライトなどのセラミック材料あるいはガラス−セラミック複合材料などが利用される。
【００１８】
特に二酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウムなどを含むガラスと、ジルコニア，アルミナなどのセラミックとの複合材料は、ＬＴＣＣ基板として９００℃以下で焼成することができる。ＬＴＣＣ基板では、その製造工程においてアルミナあるいはムライトなどのセラミック材料を焼成するような高温処理が不必要であるため、高温焼成炉などの特殊な設備が不要でエネルギーコストも低くすることができるので、積層セラミック基板２の製造に好適である。本実施の形態ではガラスとアルミナの複合材料を利用した。
【００１９】
また、詳細は後述するが、積層セラミック基板２はその製造工程において、あらかじめグリーンシートの表面およびグリーンシートを厚さ方向に貫通するスルーホールの内部に、導電層である配線パターンを設けておいてもよい。配線パターンを具えるグリーンシートを積層したグリーンシート積層体の焼成により、内部に立体的な導電回路を具える配線部８を備えた積層セラミック基板２が得られる。
【００２０】
凹部３は、積層セラミック基板２の主面に形成される凹部３ａおよび端面に形成される凹部３ｂからなり、ともに積層セラミック基板２の表面に形成される略直方体状のくぼみである。凹部３の内面上には、配線パターンを形成することができるとともに、電子部品４の実装ができる。これら凹部３の内面上に設けられた配線パターンと電子部品４とは電気的に接続されているとともに、積層セラミック基板２の表面上あるいは内部に備わる立体的な導電回路とも電気的に接続されている。凹部３の内面上に電子部品４を実装することにより、電子部品４を効率的に実装できる。また、積層セラミック基板２の表面上での電子部品４が占有する実装スペースを省くことができるので、本発明の一実施形態である電子部品モジュール１の小型化に有効である。
【００２１】
電子部品４は、コンデンサやＩＣなどの素子や回路などであり、光半導体素子５を含んでいる。光半導体素子５は、発光素子５ａおよび受光素子５ｂからなり、光半導体素子５を実装することにより、電子部品モジュール１に光データ通信および光センサ機能を付与することができる。電子部品４は、積層セラミック基板２の主面および端面上あるいは凹部３ａ，３ｂの内面上に通常は実装されるが、積層セラミック基板５の内部に配置してもよい。
【００２２】
その場合、積層セラミック基板２の焼成工程前に、あらかじめ電子部品４あるいはその前駆体をグリーンシート積層体内部の所定の位置に配置し、グリーンシート積層体とともに焼成すればよい。積層セラミック基板２の内部に配置された電子部品４は、配線部８と電気的に接続されているとともに、配線部８を介して積層セラミック基板２の表面上および凹部３の内面上に実装されている電子部品４とも電気的に接続されている。
【００２３】
本実施の形態では、電子部品４は一主面上および凹部３ａの底面３２ａに実装されているとともに、積層セラミック基板２の二つの端面上および凹部３ｂの底面３２ｂに実装されている。特に、光半導体素子５は、積層セラミック基板２の一主面上と一つの端面上および凹部３ｂの底面３２ｂに実装されている。これらの光半導体素子５は、その光の送受信の方向と実装されている面の法線方向とが平行になるように実装されている。また、通常、光半導体素子５は、発光素子５ａおよび受光素子５ｂがペアになって実装されるが、どちらか一方あるいは両方を積層セラミック基板２の相異なる位置に実装してもよい。
【００２４】
透光性樹脂６は、凹部３の内部に充填され、凹部３の内部を封止している。透光性樹脂の充填によって、凹部３の内部に実装されている電子部品４を外部から保護している。また、光半導体素子５が凹部３に実装されている場合は、凹部３の内部の封止とともに、光半導体素子５の光送受信機能の発揮するために必要なレンズ部（図示せず）を形成知ることも可能である。なお、凹部３の内部への透光性樹脂６の充填の有無は、任意に設定することができる。透光性樹脂６の充填によって、電子部品４の機能、特には光半導体素子５の光送受信機能には、ほとんど影響を受けないことはいうまでもない。
【００２５】
配線部８は、電子部品モジュール１に実装された電子部品４と電気的に接続されている導体回路パターンである。本実施の形態では、Ｃｕを材料として形成される。また、配線部８は、電子部品モジュール１の設計によって、積層セラミック基板２の表面上あるいは凹部３の内面上に形成してもよいし、積層セラミック基板２を作製する際にあらかじめ積層セラミック基板２の内部に配線を形成してもよい。
【００２６】
本実施の形態では、電子部品モジュール１の基体として、積層セラミック基板２を利用したが、材質を問わず絶縁性を有する単層あるいは複数の層からなる基板に対しても本発明は有効である。
【００２７】
また、本実施の形態では、凹部３として、電子部品モジュール１の一主面および一つの端面に形成された凹部３ａおよび凹部３ｂを示したが、本実施の形態例に限定されず、基板部の主面および端面のうちの少なくとも一つ以上の面に凹部３が形成される範囲において、種々の構成の変更が可能である。
【００２８】
さらに、本実施の形態では、電子部品モジュール１の一主面および二つの端面に光半導体素子５を含む電子部品４が実装される例を示したが、本実施の形態に限定されず、積層セラミック基板２の主面のうち少なくとも一方と端面のうちの少なくとも一つ以上の面に光半導体素子５を含む電子部品４が実装される範囲において、種々の構成の変更が可能である。
【００２９】
そして、本実施の形態では、透光性材料として透光性樹脂６を利用したが、本実施の形態例に限定されず、透光性を有する材料であれば、利用する材料の変更が可能である。なお、透光性樹脂６あるいは透光性材料はモジュールの設計に基づいて利用しなくてもよい。配線部８については、材料としてＣｕを利用したが、本実施の形態例に限定されず、回路導体として好適な材料である範囲において、利用する材料の変更が可能である。
【００３０】
次に図２を参照して、本発明の一実施形態である電子部品モジュール１に利用される積層セラミック基板２の製造方法を示す。図２は、本発明の一実施形態による電子部品モジュール１に利用される積層セラミック基板２の製造法を説明するための工程図である。図２（ａ）は、所定の部位を切去した後のグリーンシート１２ａ〜１２ｆを説明するための斜視図である。図２（ｂ）は、前記のグリーンシート１２ａ〜１２ｆを積層して得られるグリーンシート積層体１２を説明するための斜視図である。また、図２（ｃ）は、図２（ｂ）に示すＡ−Ａ線に沿う積層セラミック基板２の断面図である。
【００３１】
図２（ａ）より、グリーンシート積層体１２はグリーンシート１２ａ〜１２ｆを有している。グリーンシート１２ａ〜１２ｆはそれぞれの主面上に配線部８およびグリーンシートの厚さ方向に貫通するスルーホール電極８ａが備えられている。また、グリーンシート積層体１２の主面に相当する面を有するグリーンシート１２ａはその主面に切去部１３ａを有している。また、グリーンシート１２ｃおよび１２ｄはその周部に切去部１３ｂをそれぞれ有している。グリーンシート１２ｃおよび１２ｄが有する切去部１３ｂは形状およびサイズが同じであり、グリーンシート１２ａ〜１２ｆまでを積層して、グリーンシート積層体１２を作製したとき、切去部１３ｂ同士が、主面の法線方向から見て、同じ位置に重なっている。
【００３２】
グリーンシート１２ａ〜１２ｆは、ガラスおよびセラミックなどの材料に，有機溶媒，バインダを加えて混練したのちにシート状に形成することにより得られる。また、グリーンシート１２ａ〜１２ｆの積層処理前にあらかじめ打ち抜き処理などによって、その一部を切去することにより、グリーンシート積層体１２の主面および端面に切去部１３ａ，１３ｂを形成することができる。本実施の形態では、図２（ｂ）に示すごとく、グリーンシート１２ａに切去部１３ａを設けることによりグリーンシート積層体１２の主面に凹部３ａを形成し、グリーンシート１２ｃおよび１２ｄの周部に切去部１３ｂを設けることによりグリーンシート積層体１２の端面に凹部３ｂを形成している。
【００３３】
また、グリーンシート１２ａ〜１２ｆには、あらかじめ、その主面に厚さ方向に貫通するスルーホール電極８ａおよび配線パターンを形成することができる。スルーホール電極は、グリーンシート１２ａ〜１２ｆの厚さ方向に貫通する貫通孔の内部に導電層を設けることによってグリーンシート１２ａ〜１２ｆの厚み方向に形成される導電回路である。グリーンシート１２ａ〜１２ｆにスルーホール電極８ａおよび配線パターンをあらかじめ形成しておくことにより、積層セラミック基板２の内部に立体的な導体回路を設けることができる。
【００３４】
例えば、図２（ｂ）におけるグリーンシート積層体１２のＡ−Ａ線に沿う断面図を図２（ｃ）に示すと、グリーンシート積層体１２の内部においては、各グリーンシート１２ａ〜１２ｆの主面上に形成された配線パターンは各グリーンシート１２ａ〜１２ｆの主面に平行な方向の導電回路を形成し、各グリーンシート１２ａ〜１２ｆの主面上に導電回路はスルーホール電極８ａを介して電気的に接続されている。また、内部に形成されている立体的な導電回路は、グリーンシート積層体１２の主面上および端面上あるいは凹部３の内面上に形成された配線パターンと電気的に接続されている。このように、配線部８はグリーンシート積層体１２の表面上および内部に形成された立体的な導電回路である。
【００３５】
こうして得られたグリーンシート積層体１２を８５０℃で焼成することによって、凹部３および配線部８を有する積層セラミック基板２が作製されている。
【００３６】
ここで、本実施の形態では、切去部１３ａ，１３ｂはグリーンシート１２ａおよび１２ｃならびに１２ｄを打ち抜き加工することにより形成したが、本実施の形態に特に限定されず、他の形成方法を利用することができる。また、グリーンシート積層体１２の焼成方法および焼成温度は、グリーンシート積層体１２の緻密化が可能な範囲内で変更が可能である。特にガラス−セラミック複合材料を利用したＬＴＣＣ基板を焼成する場合の焼成温度には、８５０℃〜９００℃が好適に利用される。
【００３７】
次に、本発明の電子部品モジュール１を外部の回路導体と接続する場合について説明する。例えば、本実施の形態の変形例としては、本発明の電子部品モジュール１がＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）方式のフリップ・チップ結合によりプリント基板などへ実装される場合が挙げられる。この場合、突起電極部となる半田ボール７を、電子部品４が実装された凹部を有するモジュール１の主面上に配置してもよい。
【００３８】
図３は、凹部３ａを有する主面上にＢＧＡ方式の突起電極部としての半田ボール７を設けた電子部品モジュール３１の構造を説明するための外観図である。図３（ａ）は、半田ボール７を備える電子部品モジュール１の主面に凹部３ａを具え、凹部３ａの内部に電子部品４が実装された電子部品モジュール１の斜視図である。また、図３（ｂ）は、電子部品モジュール１の凹部３ｂを有する端面の法線方向からみた側面図であり、図３（ｃ）は電子部品モジュール１を凹部３ａおよび半田ボール７が備わる主面の法線方向からみた平面図である。なお、図３においては図面を見やすくするために、配線部８の図示は省略している。
【００３９】
図３（ａ）より、電子部品モジュール３１は、積層セラミック基板２，凹部３ａおよび３ｂ，電子部品４，光半導体素子５，透明性樹脂６，配線部８、更に突起電極部として半田ボール７を備えている。半田ボール７は球形の半田であり、積層セラミック基板２の表面上あるいは積層セラミック基板２の内部にあらかじめ形成されている配線部８と電気的に接続されている。
【００４０】
本実施の形態の変形例では、突起電極部として球形の半田ロール７を用いたが、本実施の形態の変形例に限定されず、他の電極材料を用いることもできる。
【００４１】
図３（ａ）より、電子部品モジュール３１の主面は凹部３ａを具え、半田ボール７が主面の周部配置されている。凹部３ａの内部には電子部品４が実装されているとともに、透明性樹脂６が充填されて、電子部品４を封止している。また、電子部品モジュール３１の端面の一つには凹部３ｂが具わっており、凹部３ｂの内部の底面３２ｂに発光素子５ａと受光素子５ｂとが組になって実装されている。
【００４２】
図３（ｂ）より、発光素子５ａおよび受光素子５ｂは、凹部３ｂの内部の底面３２ｂの法線方向がそれら光半導体素子５の光の送受信の方向と略平行になるように実装されている。また、図３（ｃ）より、凹部３ａが具わっている主面では、凹部３ａの内部の底面３２ａおよび側面に電子部品４が実装されている。
【００４３】
この様に、本発明の電子部品モジュール１では、内面に電子部品４が実装された凹部３ａを具える主面上に突起電極部である半田ボール７を配置することも可能である。よって、本発明の一実施形態である電子部品モジュール１では基板の全ての面に対して、凹部３の形成および電子部品４並びに光半導体素子５の実装が可能である。
【００４４】
また、本発明の電子部品モジュール１同士或いは光半導体素子５を備えた他のモジュールの間で、光データ通信を行うことができる。図４は、本発明の一実施形態である電子部品モジュール１ａおよび１ｂ並びに１ｃを立体的に配置し、発光素子５ａおよび受光素子５ｂを介して、互いに光データ通信を行っている様子を説明する図である。
【００４５】
電子部品モジュール１ａは主面上に凹部３ａを具えるとともに、発光素子５ａおよび受光素子５ｂとがペアになった光半導体素子５が実装されている。凹部３ａの底面３２ａには電子部品４が実装されている。さらに、凹部３ａの内部は透光性樹脂６が充填されており、電子部品４が封止されている。また、電子部品モジュール１ａの一端面には凹部３ｂが具わっており、凹部３ｂの底面３２ｂに発光素子５ａおよび受光素子５ｂがペアになった光半導体素子５が実装されている。また、凹部３ｂの内部には透光性樹脂６が充填されており、光半導体素子５が封止されている。
【００４６】
電子部品モジュール１ｂは主面上に凹部３ａを具え、凹部３ａ内部の底面３２ａには電子部品４が実装されている。また、凹部３ａの内部には透明性樹脂６が充填されており、電子部品４を封止している。また、電子部品モジュール１ｂの端面には凹部３ｂが具わっており、凹部３ｂの底面３２ｂに発光素子５ａおよび受光素子５ｂがペアになった光半導体素子５が実装されている。
【００４７】
電子部品モジュール１ｃは主面上に凹部３ａを具えるとともに、同主面上に発光素子５ａおよび受光素子５ｂとがペアになった光半導体素子５が実装されている。また、電子部品モジュール１ｃの端面には凹部３ｂが具わっており、凹部３ｂの底面３２ｂに発光素子５ａおよび受光素子５ｂがペアになった光半導体素子５が実装されている。さらに、凹部３ｂの内部には透光性樹脂６が充填されており、光半導体素子５が封止されている。
【００４８】
電子部品モジュール１ａに対して電子部品モジュール１ｂは、電子部品モジュール１ａの凹部３ｂが具わっている端面と電子部品モジュール１ｂの凹部３ｂが具わっている端面とが対向する位置に配置されている。
【００４９】
また、電子部品モジュール１ａの凹部３ｂの中に実装されている発光素子５ａおよび受光素子５ｂと電子部品モジュール１ｂの凹部３ｂの中に実装されている発光素子５ａおよび受光素子５ｂとは、各々の光データ通信の送受信方向が図中の二点鎖線に示される軸Ｂと略平行な方向にある。
【００５０】
具体的には、電子部品モジュール１ａの凹部３ｂ内部の発光素子５ａと電子部品モジュール１ｂの凹部３ｂ内部の受光素子５ｂとが光データ通信を行う方向Ｄ１および、電子部品モジュール１ｂの凹部３ｂ内部の発光素子５ａと電子部品モジュール１ａの凹部３ｂ内部の受光素子５ｂとが光データ通信を行う方向Ｄ２が軸Ｂと略平行となるような相対的位置に、電子部品モジュール１ａおよび電子部品モジュール１ｂは配置されている。
【００５１】
電子部品モジュール１ａに対して電子部品モジュール１ｃは、電子部品モジュール１ａの凹部３ａが具わっている主面に実装されている発光素子５ａおよび受光素子５ｂと、電子部品モジュール１ｃの凹部３ａが具わっている主面に実装されている発光素子５ａおよび受光素子５ｂとが対向する位置に配置されており、各々の光データ通信の送受信方向が図中の二点鎖線に示される軸Ｃと略平行な方向にある。
【００５２】
具体的には、電子部品モジュール１ａの主面上の発光素子５ａと電子部品モジュール１ｂの主面上の受光素子５ｂとが光データ通信を行う方向Ｅ１および、電子部品モジュール１ｂの主面上の発光素子５ａと電子部品モジュール１ａの主面上の受光素子５ｂとが光データ通信を行う方向Ｅ２が軸Ｃと略平行となるような相対的位置に、電子部品モジュール１ａおよび電子部品モジュール１ｃは配置されている。
【００５３】
この様に、光半導体素子５を備えることにより本発明の電子部品モジュールは光データ通信機能を具えることができることから、離れた位置関係にある電子部品モジュール間においても互いのデータを光データ通信によって、送受することができる。
【００５４】
本発明の一実施形態である電子部品モジュールによれば、電子部品モジュール１の積層セラミック基板２の両主面および端面あるいはそれらの面に形成された凹部３の内部に電子部品４が実装されることにより、従来の電子部品モジュールに比べて電子部品の実装面積が更に増加し、より小型なサイズの電子部品モジュールにより多くの電子部品を実装することができる。また、発光素子５ａおよび受光素子５ｂなどの光半導体素子５を電子部品４として実装することにより、電子部品モジュールを光半導体装置として利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】は、本発明の一実施形態による電子部品モジュールの構造を説明するための斜視図である。
【図２（ａ）】は、所定の部位を切去した後のグリーンシートを説明するための斜視図である。
【図２（ｂ）】は、グリーンシートを積層して得られるグリーンシート積層体を説明するための斜視図である。
【図２（ｃ）】は、Ａ−Ａ線に沿う積層セラミック基板の断面図である。
【図３（ａ）】は、半田ボールを備える電子部品モジュールの主面に凹部を具え、凹部の内部に電子部品が実装された電子部品モジュールの斜視図である。
【図３（ｂ）】は、電子部品モジュールの凹部を有する端面の法線方向からみた側面図である。
【図３（ｃ）】は電子部品モジュールを凹部および半田ボールが備わる主面の法線方向からみた平面図である。
【図４】は、本発明の一実施形態である電子部品モジュールを立体的に配置し、光半導体素子を介して、互いに光データ通信を行っている様子を説明する図である。
【符号の説明】
【００５６】
１，３１        本願発明の一実施形態の電子部品モジュール
２              積層セラミック基板
３              凹部
３ａ            基板の主面に形成された凹部
３ｂ            基板の端面に形成された凹部
４              電子部品
５              光半導体素子
５ａ            発光素子
５ｂ            受光素子
６              透光性樹脂
７              半田ボール
８              配線部
８ａ            スルーホール電極
１０            本願発明の他の実施形態の電子部品モジュール
１２            グリーンシート積層体
１２ａ〜１２ｆ  グリーンシート
１３            切去部
１３ａ          基板の主面に形成された切去部
１３ｂ          基板の端面に形成された切去部
【図１】
2009147046.tif 000003
【図２（ａ）】
2009147046.tif 000004
【図２（ｂ）】
2009147046.tif 000005
【図２（ｃ）】
2009147046.tif 000006
【図３（ａ）】
2009147046.tif 000007
【図３（ｂ）】
2009147046.tif 000008
【図３（ｃ）】
2009147046.tif 000009
【図４】
2009147046.tif 000010