(57)【要約】    【課題】従来のＴＡＢ用テープと比べて、回路の高密度化およびＩＣチップの積載数を向上させることができるＴＡＢ用テープを提供すること。    【解決手段】幅２００ｍｍ以上の有機絶縁フィルム上に、接着剤層及び保護層を有するＴＡＢ用テープ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅２００ｍｍ以上の有機絶縁フィルム上に、接着剤層及び保護層を有するＴＡＢ用テープ。
【請求項２】
前記接着剤層がポリアミド樹脂を含む請求項１記載のＴＡＢ用テープ。
【請求項３】
前記ポリアミド樹脂がダイマー酸残基を含み、かつその重量平均分子量が１００００以上である請求項２記載のＴＡＢ用テープ。
【請求項４】
前記ポリアミド樹脂のヨウ素価が２０以下である請求項２または３記載のＴＡＢ用テープ。
【請求項５】
前記接着剤層がレゾール型フェノール樹脂を含む請求項１〜４いずれか記載のＴＡＢ用テープ。
【請求項６】
前記有機絶縁フィルムのヤング率が６．０ＧＰａ以上である請求項１〜５いずれか記載のＴＡＢ用テープ。
【請求項７】
請求項１〜６いずれか記載のＴＡＢ用テープの接着剤層に銅箔を積層してなる銅張積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられる、有機絶縁フィルム上に接着剤層及び保護層を有する３層構造のテープ（ＴＡＢ用テープ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）やＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）の表面実装技術の一つとしてＴＡＢ方式がある。ＴＡＢ用テープは上記ＴＡＢ方式に使用される基板材料であり、ポリイミド等の有機絶縁フィルム上に接着剤層及び保護層を有する３層構造のテープである。ＴＡＢ用テープは、通常、以下の１）〜５）の手順で加工される。
１）スプロケット・デバイスホールをスタンピングにより穿孔する。
２）穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱により接着剤を硬化させる。
３）フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線等を照射した後、現像する。
４）デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジスト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダーレジストをかける。
５）錫、金メッキを行う。
以上の工程を経て加工されたテープに、ＩＣチップをインナーリードボンディングした後、リードを切断し、プリント基板等にアウターリードボンディングし、樹脂で封止する。或いは、インナーリードボンディングした後、樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリードボンディングする。上記加工はＲｅｅｌ  ｔｏ  Ｒｅｅｌで行われ、一般的にＴＡＢ方式と呼ばれる。
【０００３】
前記ＴＡＢ方式は、インナーリードを有する接続方式に有利であることは当然であるが、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）などの半田ボール用の孔やＩＣ用のデバイスホールを機械的に打ち抜いた後に銅箔をラミネートするプロセスに特に適している。
【０００４】
一方、近年の電子機器の小型化により、電子回路には高密度化、省スペース化が強く要求されており、ＴＡＢ方式においてもそれは例外でない。ＴＡＢ方式においては、ＴＡＢ用テープ上にできる限り高密度の回路を形成し、かつ可能な限り多くのＩＣチップをボンディングすることが結果的に回路の高密度化につながる。
【０００５】
しかしながら、特許文献１、２記載のように従来のＴＡＢ用テープは３０ｍｍ〜２００ｍｍ程度の幅のものが主流であり、従来のＴＡＢテープ用ではＩＣチップの積載数に限界があった。
【０００６】
一方、一般的な銅張積層板においては特許文献３、４記載のように既に２００ｍｍ以上のものが存在する。しかしながら、銅張積層板を用いた場合、ＴＡＢ用テープのようにスタンピングによって絶縁層のみを除去することができないため、デバイスホールおよびインナーリードの構築が困難であり、結果としてＴＡＢ方式への適用が難しいという課題があった。
【特許文献１】特公平６−１０５７３０号公報
【特許文献２】特公平７−６６９３１号公報
【特許文献３】特開平５−１７５６３４号公報
【特許文献４】特開平４−１８６８９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、従来のＴＡＢ用テープと比べて、回路の高密度化およびＩＣチップの積載数を向上させることができるＴＡＢ用テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、幅２００ｍｍ以上の有機絶縁フィルム上に、接着剤層及び保護層を有するＴＡＢ用テープである
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来のＴＡＢ用テープよりも広幅のＴＡＢ用テープを提供することができる。本発明のＴＡＢ用テープは、回路の高密度化およびＩＣチップの積載数の増加に貢献する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のＴＡＢ用テープは、有機絶縁フィルム上に接着剤層及び保護層を有し、有機絶縁フィルムの幅が２００ｍｍ以上であることを特徴とする。本発明のＴＡＢ用テープは、広幅であることによりフィルム幅方向に多数のＩＣチップをボンディングさせることが可能であり、ＤＲＡＭメモリなどに採用されているＣＳＰ（チップスケールパッケージ）／ＢＧＡ用途や液晶ドライバＩＣ用基板用途、近年開発が進んでいるフルラインプリンタヘッド用途（例えば、特表２００３−５２８７５４参照）などへの応用が期待される。
【００１１】
本発明のＴＡＢ用テープに用いられる有機絶縁フィルムは、幅が２００ｍｍ以上であることが必要である。近年では幅２００ｍｍ以上のＩＣチップ基板も考案されており、２００ｍｍ未満のＴＡＢ用テープでは、このようなＩＣチップ基板を製造する場合、複数枚の基板をつなぎ合わせる必要があり工程数が増加してしまう。一方、ＴＡＢ方式ではＲｅｅｌ  ｔｏ  Ｒｅｅｌの加工が一般的であるため、リールの搬送安定性の観点からＴＡＢ用テープの幅は５５０ｍｍ以下が好ましい。５５０ｍｍ以下の幅であれば、テープのたわみが少なく、安定した搬送・加工が行える。
【００１２】
また有機絶縁フィルムの幅公差は、０．０１％以下が好ましい。例えば幅２００ｍｍの有機絶縁フィルムであれば、幅公差が２０μｍ以下であることが好ましい。幅公差０．０１％以下であれば、加工の際良好な位置精度が得られる。
【００１３】
有機絶縁フィルムとしては、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレート等のプラスチックフィルムの他、エポキシ樹脂−ガラスクロス（通称ガラエポ）、ポリフェニレンエーテル−ガラスクロスなどの繊維強化プラスチックなどが挙げられる。本発明のＴＡＢ用テープでは、Ｒｅｅｌ  ｔｏ  Ｒｅｅｌの加工における搬送時のたわみや加工前後の寸法変化が、従来の２００ｍｍ以下の幅のＴＡＢ用テープに比べて大きく影響する。このため、本発明においては、寸法精度の観点から、有機絶縁フィルムとして、ヤング率が６．０ＧＰａ以上のものを用いることが好ましい。ヤング率が６．０ＧＰａ以上の有機絶縁フィルムとして、具体的には“ユーピレックス”（登録商標）Ｓ（ポリイミドフィルム、宇部興産（株）製）などが例示できる。有機絶縁フィルムの厚みは特に限定されないが、搬送時のたわみを抑制する観点から、２５μｍ〜７５μｍが好ましい。上記有機絶縁フィルムに接着力の向上を目的としてプラズマ処理、コロナ処理、アンカーコート、ヘアライン加工などの処理をすることはなんら制限されるものではない。
【００１４】
本発明のＴＡＢ用テープに用いられる保護層は、接着剤層の形態および機能を損なうことなく剥離できれば特に限定されないが、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリメチルメタクリレート等のプラスチックフィルム、これらにシリコーンあるいはフッ素化合物等の離型剤のコーティング処理を施したフィルムおよびこれらのフィルムをラミネートした紙、離型性のある樹脂を含浸あるいはコーティングした紙等が挙げられる。保護層の接着剤層に対する剥離力は、１〜２００Ｎｍ−１が好ましく、さらに好ましくは３〜１００Ｎｍ−１である。１Ｎｍ−１以上であれば保護層の脱落を防止し、２００Ｎｍ−１以下であれば安定した剥離が可能になり接着剤層が損傷する恐れがない。保護層の幅は接着剤層の幅と同等であることが好ましいが、特に限定はされない。
【００１５】
本発明のＴＡＢ用テープに用いられる接着剤層には、熱硬化型の接着剤を半硬化状態で用いることが好ましい。熱硬化型の接着剤層には、熱硬化後には耐アルカリ性、耐酸性などの耐薬品性や、絶縁性、難燃性が求められる。そのような要求を満たすため、接着剤層はポリアミド樹脂とレゾール型フェノールを含むことが好ましい。
【００１６】
ポリアミド樹脂は一般の合成ゴム、アクリル樹脂などのエラストマーと比べて耐熱性、耐薬品性に優れており、かつ接着剤層に可とう性を付与できる。ポリアミド樹脂は、カルボン酸成分とアミン成分の共縮合体であるが、特にカルボン酸残基としてダイマー酸残基を含むポリアミド樹脂は、可とう性に優れ、低吸湿性であるため好ましい。ダイマー酸としては炭素数２０〜５０の不飽和脂肪酸が好ましい。不飽和脂肪酸としてはパルミチン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等の原料を２量体化したものが挙げられる。ダイマー酸以外のアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のジカルボン酸を共重合してもよい。
【００１７】
一方、アミン成分は脂肪族アミンとしてエチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン等のジアミン、ジエチレントリアミン、Ｎ、Ｎ’−ビス（３−アミノプロピル）エチレンジアミン、Ｎ、Ｎ’−ビス（２−アミノエチル）−１，３−プロパンジアミン、エチレンジアミンヘキサメチレンテトラミン等のポリアミン等や、末端をアミノ化したポリテトラメチレンエーテルグリコールやポリプロピレングリコールなどのポリエーテルジアミンなどが使用でき、柔軟性、溶解性、相溶性の点を考慮して２種以上を併用してもよい。
【００１８】
上記ポリアミド樹脂の重量平均分子量は、１００００以上が好ましい。分子量１００００以上のポリイミドを使用すれば接着剤層の柔軟性が増し、半硬化時の打ち抜き加工時の接着剤の割れや脱落が起こりにくくなる。重量平均分子量とは、ＧＰＣ（ゲル・パーミッション・クロマトグラフィ）によるポリスチレン換算から算出される重量平均分子量を示す。
【００１９】
また、上記ポリアミド樹脂のヨウ素価は２０以下であることが好ましい。ヨウ素価とは１ｇのポリアミド樹脂における不飽和結合基をヨウ素で中和する際のヨウ素を添加したｍｇ数を示す。従来使用されるダイマー酸は不飽和脂肪酸の二量体で構成されているため、得られたポリアミド樹脂には不飽和結合基が存在する。不飽和結合基が存在していると高温下に暴露された時に酸化を受けやすくなり、その結果として接着性および絶縁耐久性が低下する。そのため不飽和結合基が少ないことが好ましく、ヨウ素価の更に好ましい範囲は１０以下である。ヨウ素価を２０以下にする方法としては、原料脂肪酸に飽和脂肪酸を使用する方法、得られた不飽和結合基を有するポリアミド樹脂に水添反応させる方法等がある。異なった２種以上のヨウ素価を有するポリアミド樹脂を使用してもよく、その場合の本ヨウ素価は全ポリアミド樹脂の平均ヨウ素価を示す。
【００２０】
レゾール型フェノール樹脂は、フェノールあるいはその誘導体とホルムアルデヒドの縮合物である。レゾール型フェノール樹脂はメチロール基を有することが特徴であり、加熱により自己縮合して硬化する。レゾール型フェノール樹脂を含有することで接着剤層に耐薬品性、難燃性、絶縁性を付与することができる。
【００２１】
フェノールあるいはその誘導体としては、フェノール、クレゾール、ターシャリブチルフェノールあるいはノニルフェノールなど種々の置換基を有するフェノール、あるいはビスフェノールＡ、ビスフェノールＳなどを使用することができ、これらの異なった構造のフェノール樹脂を併用してもよい。
【００２２】
特に架橋性を有するレゾール樹脂は、熱変形耐性を向上させるため好ましい。架橋性を有するレゾールとはレゾール樹脂同士が自己縮合して高分子量化していく上で三次元のネットワーク構造を形成できる構造単位を有するレゾール樹脂のことである。具体的にはフェノール性水酸基を除いた反応点を３箇所以上有するレゾール樹脂のことであり、具体的にはストレートレゾール、ｍ−アルキル置換レゾール、ビスフェノールＡレゾール、ビスフェノールＳレゾール、ビスフェノールＦレゾール等が挙げられる。これらの架橋性を有するレゾール樹脂を複数種併用してもよい。熱変形耐性と低反り性および接着性を両立するために、特に架橋性を有するレゾール樹脂と線状レゾール樹脂を共重合したレゾール樹脂を使用することが有効である。
【００２３】
上記成分以外に熱硬化樹脂としてエポキシ樹脂を含有することは特に制限されない。エポキシ樹脂は前記ポリアミド樹脂の分子鎖末端やフェノール樹脂の水酸基と触媒の存在下容易に反応し、硬化物の耐薬品性、接着性、耐熱性を向上させる。エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、ジヒドロキシナフタレン、ジシクロペンタジエンジフェノール、ジシクロペンタジエンジキシレノール等のジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノールノボラック、エポキシ化クレゾールノボラック、エポキシ化トリスフェニロールメタン、エポキシ化テトラフェニロールエタン、エポキシ化メタキシレンジアミン等が挙げられる。これらを単独または２種以上用いてもよい。
【００２４】
また、上記エポキシ樹脂の硬化剤として、例えば、芳香族ポリアミンである３，３’５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’５，５’−テトラエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，４，４’−トリアミノジフェニルスルホンなどやノボラック型フェノール樹脂、リン含有フェノール、ジシアンジアミドなどを含有してもよい。
【００２５】
また、上記エポキシ樹脂の硬化促進剤とし、例えば芳香族ポリアミン、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、ジシアンジアミド、トリフェニルフォスフィン、ジアザビシクロウンデセン等を必要に応じて含有することは特に制限されない。
【００２６】
また、接着剤層は無機質充填剤または有機充填剤を含有してもよい。これら充填剤を含有することにより、加工性をさらに向上させることができる。無機質充填剤は接着剤の特性を損なうものでなければ特に限定されないが、その具体例としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウムなどの金属微粒子、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、カルシウム・アルミネート水和物等の金属水酸化物、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化コバルト、酸化クロム、タルク等の金属酸化物、炭化珪素、炭化チタンシリカ、窒化アルミニウム、窒化チタン、窒化珪素、あるいは炭酸カルシウム等の無機塩、カーボンブラック、シリカ、ガラス等が挙げられる。中でも、シリカ、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等が好ましく用いられる。ここで、シリカは非晶、結晶のいずれであってもよく、それぞれのもつ特性に応じて適宜使いわけることを限定するものではない。これらの無機質充填剤に耐熱性、接着性等の向上を目的としてシランカップリング剤等を用いて表面処理を施してもよい。無機質充填剤の粒子径は特に限定されないが、分散性および塗工性、透明性等の点で、平均粒子径０．０２〜０．５μｍが好ましい。有機充填剤としては、製膜時に必要な有機溶剤に不溶または難溶である、スチレン、ＮＢＲゴム、アクリルゴム、ポリイミド、シリコーン等の架橋ポリマが例示される。微粒子状の有機充填剤の平均粒子径は、分散安定性を考慮すると、０．２〜５μｍが好ましい。
【００２７】
以上の成分以外に、接着剤層の特性を損なわない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤などを含有することは何ら制限されるものではない。酸化防止剤としては、酸化防止の機能を付与するものであれば特に限定されず、フェノール系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等の公知の酸化防止剤を使用できる。これらを２種以上用いてもよい。
【００２８】
接着剤層の厚みは特に限定されないが、３μｍ〜３０μｍが好ましい。３μｍ以上であれば銅箔の表面粗度を十分上回り、銅箔に対して安定した埋まりこみ性を確保することができる。３０μｍ以下であれば、ＴＡＢ用テープとしての折り曲げ性を望ましいレベルに保つことができる。接着剤層の幅は特に限定されるものではないが、その幅の公差は０．０５％以下が好ましい。例えば幅３０ｍｍの接着剤であれば、その幅公差は１５μｍ以下に収めることが好ましい。幅公差が０．０５％以下であれば、安定した回路加工が可能となる。また有機絶縁フィルムの幅方向に、複数の接着剤層を幅を空けて複数有することは特に制限されない。例えば、幅２１０ｍｍの有機絶縁フィルム上に幅３０ｍｍの接着剤層を５ｍｍ間隔で６本配置することなどが可能である。また、幅２００ｍｍ以上のＴＡＢ用テープにおいては、たわみの抑制や高い寸法精度が求められるため、接着剤層の弾性率は高いほうが好ましく、接着剤層の引っ張り弾性率は２５℃において０．５ＧＰａ以上、４０℃において０．３ＧＰａであることが好ましい。
【００２９】
次に本発明のＴＡＢ用テープの製造方法を説明する。
【００３０】
ＴＡＢ用テープの製造方法１
ポリアミド、レゾール型フェノール樹脂などの接着剤層を構成する接着剤組成物を溶媒に溶解させ、接着剤組成物の溶液を調調製する。溶媒としては、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族系、メチルエチルケトン、メチルエチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等のケトン系、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等が挙げられ、これらを２種以上用いてもよい。この接着剤組成物の溶液を保護層に塗布、乾燥して接着剤層を形成する。乾燥条件は一般的に、１００〜２００℃、１〜５分である。接着剤層上にさらに高い離型性を有するポリエステルあるいはポリオレフィン系の保護フィルムをラミネートして、接着剤シートを得る。 前記接着剤シートを４０℃〜１００℃で１〜３００時間エージングを行い、接着剤層の硬化度をＴＡＢ用テープの接着剤層として適切な状態に調整する。その後上記保護フィルムを剥離し、露出した接着剤層を幅２００ｍｍ以上の有機絶縁フィルムに５０℃〜１５０℃でラミネートし、本発明のＴＡＢ用テープを得る。この手法は有機絶縁フィルムの幅方向に複数の接着剤層を積層することが可能であり、例えば幅２００ｍｍの有機絶縁フィルムに幅４５ｍｍの接着剤層を幅方向に５ｍｍ間隔で４枚同時に積層することができる。
【００３１】
ＴＡＢ用テープの製造方法２
ＴＡＢ用テープの製造方法１と同様に調製した接着剤組成物の溶液を、幅２００ｍｍ以上の有機絶縁フィルムに塗布、乾燥して接着剤層を形成する。接着剤層の幅は有機絶縁フィルム以下ならば特に限定されない。乾燥条件は一般的に、１００〜２００℃、１〜５分である。その後、接着剤層上に保護層をラミネートする。４０℃〜１００℃で１〜３００時間エージングを行い、接着剤層の硬化度をＴＡＢ用テープとして適切な状態に調整し、本発明のＴＡＢ用テープを得る。この手法は有機絶縁フィルムの幅と、接着剤層の幅がほとんど同じ場合に有効である。
【実施例】
【００３２】
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例の説明に入る前にＴＡＢ用テープの各評価方法について述べる。
【００３３】
＜接着剤層と保護層との剥離力＞
各実施例および比較例に記載のＴＡＢ用テープの接着剤層を有する部分を２６ｍｍの幅に切断し、保護層を９０°の方向に５０ｍｍ／分の速度で引き剥がした際の剥離力を、日本電産シンポ（株）製のデジタルフォースゲージ“ＦＧＣ−２”を用いて測定した。
【００３４】
＜反り＞
各実施例および比較例に記載のＴＡＢ用テープの保護層を剥離した後に、１８μｍの電解銅箔を１４０℃、０．２ＭＰａ、１ｍ／分の条件でラミネートした。続いてエアオーブン中で、８０℃で３時間、１００℃で５時間、１５０℃で５時間の順次加熱処理を行い、反り評価用サンプルを得た。
【００３５】
ＳＥＭＩ−Ｇ７６−０２９９に準じて、得られたサンプルを２３℃、５５％ＲＨで２４時間調湿した後、サンプルの一辺を押さえて反り 上がったサンプルの反対側の高さをノギスで測定し、反り量とした（銅箔が上側に反る場合をプラスとし、反対側に反った場合をマイナスとした）。
【００３６】
＜寸法精度＞
各実施例および比較例に記載のＴＡＢ用テープを切断し、ＴＡＢ用テープの幅を一辺とする正方形のサンプルを作製した。そのサンプルの四隅をパンチングし直径１．２ｍｍの穴を四隅に空けた後、２３℃、５５％ＲＨで９６時間調湿した。調湿後のサンプルの四隅の穴の間隔を投影機（（株）ニコン製、ＰＲＯＦＩＬＥ Ｐｒｏｊｅｃｔｏｒ Ｖ−１６Ｅ）を用いて測長し、その距離をａ１、ａ２、ａ３、ａ４とした。その後サンプルを９６時間真空乾燥し、真空乾燥後の四隅の穴の間隔を測長し、ａ１’、ａ２’、ａ３’、ａ４’とした。
【００３７】
一辺の寸法変化率を以下の式から求めた。
ｎ番目の辺の寸法変化率＝（ａｎ−ａｎ’）／ａｎ×１００［％］（ｎ＝１〜４）
四辺の寸法変化率の平均をそのサンプルの寸法変化率とした。寸法変化率は吸湿前後の寸法変化の指標となる。
【００３８】
（実施例１）
（ａ）＜電子部品用接着シートの作製＞
ダイマー酸ポリアミド樹脂（“マクロメルト”（登録商標）６９００、ヘンケルジャパン社製、アミン価０、溶融粘度１０Ｐａ・ｓ）１００重量部、レゾール型フェノール樹脂（ＣＫＭ１６３４  昭和高分子社製）５０重量部、エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）５０重量部、ノボラック型フェノール樹脂（ＣＫＭ２４００  昭和高分子社製）２０重量部、硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール、東京化成社製）２重量部にエタノール／トルエン混合溶剤（混合重量比率  エタノール１：トルエン４）を加え、３０℃で撹拌、混合して固形分濃度２５重量％の接着剤溶液を作製した。この接着剤溶液を、離型処理を施した保護フィルム（“ルミラー”（登録商標）、幅２５０ｍｍ）に接着剤層の幅が２００ｍｍ、乾燥厚さ約１２μｍとなるようにバーコータで塗布し、１８０℃で１分間乾燥し電子部品用接着シートを作製した。
【００３９】
（ｂ）＜ＴＡＢ用テープの作製＞
上記（ａ）記載の方法で得られた２００ｍｍ幅の電子部品用接着シートを、２１０ｍｍ幅のポリイミドフィルム“ユーピレックス”５０Ｓ（厚み５０μｍ、ヤング率７．３ＧＰａ、宇部興産（株）製）に１００℃、０．１ＭＰａの条件でラミネートし、ＴＡＢ用テープを作製した。
【００４０】
（実施例２）
＜ＴＡＢ用テープの作製＞
実施例１（ａ）で得られた２００ｍｍ幅の電子部品用接着シートを、２１０ｍｍ幅のポリイミドフィルム“カプトン”（登録商標）２００Ｖ（厚み５０μｍ、ヤング率４．５ＧＰａ、東レ・デュポン（株）製）に１００℃、０．１ＭＰａの条件でラミネートし、ＴＡＢ用テープを作製した。
【００４１】
（実施例３）
＜ＴＡＢ用テープの作製＞
実施例１（ａ）記載の方法で得られた電子部品用接着シートをスリットし、３０ｍｍ幅の接着剤シートを作製した。得られた接着剤シート６本を５ｍｍ間隔に配置し、２１０ｍｍ幅のポリイミドフィルム“ユーピレックス”Ｓ（厚み５０μｍ、ヤング率７．３ＧＰａ、宇部興産（株）製）に１００℃、０．１ＭＰａの条件で同時にラミネートし、６乗貼りのＴＡＢ用テープを作製した。
【００４２】
（実施例４）
＜ＴＡＢ用テープの作製＞
実施例１（ａ）記載の方法で得られた電子部品用接着シートをスリットし、４５ｍｍ幅の接着剤シートを作製した。得られた接着剤シート４本を５ｍｍ間隔に配置し、２１０ｍｍ幅のポリイミドフィルム“ユーピレックス”Ｓ（厚み５０μｍ、ヤング率７．３ＧＰａ、宇部興産（株）製）に１００℃、０．１ＭＰａの条件で同時にラミネートし、４乗貼りのＴＡＢ用テープを作製した。
【００４３】
（実施例５）
＜ＴＡＢ用テープの作製＞
実施例１（ａ）記載の方法で得られた電子部品用接着シートをスリットし、６５ｍｍ幅の接着剤シートを作製した。得られた接着剤シート３本を５ｍｍ間隔に配置し、２１０ｍｍ幅のポリイミドフィルム“ユーピレックス”Ｓ（厚み５０μｍ、ヤング率７．３ＧＰａ、宇部興産（株）製）に１００℃、０．１ＭＰａの条件で同時にラミネートし、３乗貼りのＴＡＢ用テープを作製した。
【００４４】
（実施例６）
＜ＴＡＢ用テープの作製＞
実施例１（ａ）記載の方法で調製した接着剤溶液を、２１０ｍｍ幅のポリイミドフィルム“ユーピレックス”Ｓ（厚み５０μｍ、ヤング率７．３ＧＰａ、宇部興産（株）製）に接着剤層の幅が２００ｍｍ、乾燥厚さ約１２μｍとなるようにバーコータで塗布し、１８０℃で１分間乾燥しＴＡＢ用テープを作製した。
【００４５】
（実施例７）
＜ＴＡＢ用テープの作製＞
実施例１（ａ）記載の方法で調製した接着剤溶液を、５１５ｍｍ幅のポリイミドフィルム“ユーピレックス”Ｓ（厚み５０μｍ、ヤング率７．３ＧＰａ、宇部興産（株）製）に接着剤層の幅が５００ｍｍ、乾燥厚さ約１２μｍとなるようにバーコータで塗布し、１８０℃で１分間乾燥しＴＡＢ用テープを作製した。
【００４６】
（実施例８）
＜ＴＡＢ用テープの作製＞
実施例１（ａ）記載の方法で得られた２００ｍｍ幅の電子部品用接着シートを、２１０ｍｍ幅のポリイミドフィルム“ユーピレックス”Ｓ（厚み２５μｍ、ヤング率７．５ＧＰａ、宇部興産（株）製）に１００℃、０．１ＭＰａの条件でラミネートし、ＴＡＢ用テープを作製した。
【００４７】
（実施例９）
＜ＴＡＢ用テープの作製＞
実施例１（ａ）記載の方法で得られた２００ｍｍ幅の電子部品用接着シートを、２１０ｍｍ幅のポリイミドフィルム“ユーピレックス”Ｓ（厚み７５μｍ、ヤング率７．１ＧＰａ、宇部興産（株）製）に１００℃、０．１ＭＰａの条件でラミネートし、ＴＡＢ用テープを作製した。
【００４８】
（比較例１）
実施例１（ａ）記載の方法で得られた電子部品用接着シートをスリットし、３０ｍｍ幅の接着剤シートを作製した。得られた接着剤シートを、３５ｍｍ幅のポリイミドフィルム“ユーピレックス”Ｓ（厚み５０μｍ、宇部興産（株）製）に１００℃、０．１ＭＰａの条件でラミネートしＴＡＢ用テープを作製した。
【００４９】
（比較例２）
実施例１（ａ）記載の方法で得られた電子部品用接着シートをスリットし、１４５ｍｍ幅の接着剤シートを作製した。得られた接着剤シートを１６０ｍｍ幅のポリイミドフィルム“ユーピレックス”Ｓ（厚み５０μｍ、宇部興産（株）製）に１００℃、０．１ＭＰａの条件でラミネートしＴＡＢ用テープを作製した。
【００５０】
（比較例３）
実施例１（ａ）記載の方法で得られた電子部品用接着シートをスリットし、４５ｍｍ幅の接着剤シートを作製した。得られた４５ｍｍ幅の接着剤シート２本を５ｍｍ間隔で配置し、１００ｍｍ幅のポリイミドフィルム“ユーピレックス”Ｓ（厚み５０μｍ、宇部興産（株）製）に１００℃、０．１ＭＰａの条件でラミネートしＴＡＢ用テープを作製した。
【００５１】
実施例１〜９および比較例１〜３において得られたＴＡＢテープの、接着剤層と保護層の剥離力、反り、寸法精度について測定した結果を表１に示す。
【００５２】
【表１】
2009147043.tif 000002
【００５３】
実施例１〜９において、実施例２では他の例と比べて寸法精度が低下した。これは有機絶縁フィルムのヤング率によるものと考えられる。製造方法１、製造方法２により作製したＴＡＢ用テープに上記の特性上の大きな違いはなかった。有機絶縁フィルムの厚みも２５〜７５μｍの厚みの範囲では製造されるＴＡＢ用テープに上記特性上の差異はなかった。
【００５４】
本発明の広幅のＴＡＢ用テープは、従来のＴＡＢ用テープと同等の加工性を有し、ＴＡＢ方式に使用することができる。本発明のＴＡＢ用テープにより、回路の高密度化およびＩＣチップの積載数の向上をはかることができ、フルラインプリンターなどの従来のＴＡＢ用テープの使用が困難な新規用途にも適用が期待できる。