(57)【要約】【課題】  ダイシング用の回転刃の目詰まりが少ないと共に高い耐チッピング性を有し、チップ飛びを抑制する半導体部材のダイシング方法を提供する。【解決手段】  基材シート１０２および基材シート１０２に積層された感圧型粘着層１０３を有する粘着シート１０１を用いた半導体部材のダイシング方法であって、粘着シート１０１の感圧型粘着層１０３に半導体部材１０４を貼り付ける工程と、この貼り付ける工程後に、感圧型粘着層１０３に紫外線照射を行い、感圧型粘着層１０３と半導体部材１０４の密着性を増加させる工程と、この紫外線照射を行う工程後に、半導体部材１０４をダイシングする工程とを含み、上記感圧型粘着層１０３が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と硬化剤とを含むことを特徴とする半導体部材のダイシング方法が提供される。【選択図】図１
2009147251.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シートおよび前記基材シートに積層された感圧型粘着層を有する粘着シートを用いた半導体部材のダイシング方法であって、
前記粘着シートの前記感圧型粘着層に前記半導体部材を貼り付ける工程と、
前記貼り付ける工程後に、前記感圧型粘着層に紫外線照射を行い、前記感圧型粘着層と前記半導体部材の密着性を増加させる工程と、
前記紫外線照射を行う工程後に、前記半導体部材をダイシングする工程とを含み、
前記感圧型粘着層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と硬化剤とを含むことを特徴とする半導体部材のダイシング方法。
【請求項２】
前記感圧型粘着層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対し３質量部以下の光重合性化合物および０．０３質量部未満の光開始剤を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の半導体部材のダイシング方法。
【請求項３】
前記感圧型粘着層の（メタ）アクリル酸エステル共重合体および硬化剤が非光反応性であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体部材のダイシング方法。
【請求項４】
前記紫外線照射を行う工程後の前記感圧型粘着層の粘着力が、前記紫外線照射を行う工程前に対して１０％以上増加することを特徴とする請求項１から請求項３に記載の半導体部材のダイシング方法。
【請求項５】
前記硬化剤の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対し０．０１質量部以上２０質量部以下であることを特徴とする請求項１から請求項４に記載の半導体部材のダイシング方法。
【請求項６】
基材シートおよび前記基材シートに積層された感圧型粘着層を有する粘着シートを用いた、半導体部材をダイシングして得られる電子部品の製造方法であって、
前記粘着シートの前記感圧型粘着層に前記半導体部材を貼り付ける工程と、
前記貼り付ける工程後に、前記感圧型粘着層に紫外線照射を行い、前記感圧型粘着層と前記半導体部材の密着性を増加させる工程と、
前記紫外線照射を行う工程後に、前記半導体部材をダイシングする工程とを含み、
前記感圧型粘着層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と硬化剤とを含むことを特徴とする、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体部材のダイシング方法および電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、ＩＣ等の電子部品の製造工程は、半導体部材をチップ状にダイシングするダイシング工程を有する。このダイシング工程においては、寸法ミスやチッピングなどが生じないよう、半導体部材に対する粘着シートの良好な保持性が望まれる。特に、半導体部材を回転刃などでダイシングする方法では、粘着剤層に高い保持性が要求される。
【０００３】
しかし、従来の半導体部材をダイシングする方法では、シート状に積層された紫外線硬化型粘着層に半導体部材を貼り付けた後、該半導体部材を回転刃によってダイシングして数ミリ角のチップ状に形成する。また、チップ状に形成された半導体部材は、上記紫外線硬化型粘着層の粘着力を紫外線照射によって弱めてから、個々にピックアップされる（特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第３０３５１７９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の方法では、半導体部材がダイシングされた際、半導体部材だけではなく上記紫外線硬化型粘着層までをも切断するため、該粘着剤が刃と刃の間に付着して回転刃に目詰まりが生じ、回転刃を頻繁に交換しなければならないという問題があった。
【０００５】
また、紫外線硬化前の紫外線硬化型粘着層に貼り付けて半導体部材をダイシングする方法は、該粘着層の弾性率低下（低分子量体である光重合性化合物や光開始剤による軟化）により半導体部材が振動してしまい、耐チッピング性（ダイシング時に半導体部材が欠けずにチップ化される度合）が低いという問題があった。
【０００６】
即ち、本発明の目的は、ダイシング用の回転刃の目詰まりが少ないと共に高い耐チッピング性を有し、また、チップ飛びを抑制する半導体部材のダイシング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、基材シートおよび基材シートに積層された感圧型粘着層を有する粘着シートを用いた半導体部材のダイシング方法であって、粘着シートの感圧型粘着層に半導体部材を貼り付ける工程と、この貼り付ける工程後に、感圧型粘着層に紫外線照射を行い、感圧型粘着層と半導体部材との密着性を増加させる工程と、この紫外線照射を行う工程後に、半導体部材をダイシングする工程とを含み、上記感圧型粘着層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と硬化剤とを含むことを特徴とする半導体部材のダイシング方法が提供される。
【０００８】
上記構成からなるダイシング方法では、感圧型粘着層の構成物質は（メタ）アクリル酸エステル共重合体と硬化剤であり、光重合性化合物や光開始剤を含んでいないにもかかわらず、驚いたことに感圧型粘着層に紫外線を照射することによって、感圧型粘着層の粘着力が増加する。このことにより、感圧型粘着層のチップの保持性が高く、チップ飛びを抑制するという効果が得られる。そして、紫外線照射を行っても感圧型粘着層の粘弾性が大きくは増加しないため、十分な粘着力に加えて適切な粘弾性を有する感圧型粘着層を提供することができ、半導体部材のダイシング時にダイシング用の回転刃の目詰まりが少ないと共に、半導体部材の欠けを抑制することができ、耐チッピング性を向上させることができる。
【０００９】
また、感圧型粘着層が低分子量体である光重合性化合物や光開始剤を含んでいたとしても少量であり、紫外線照射後に半導体部材のダイシングを行うので、光重合性化合物や光開始剤による軟化がなく、感圧型粘着層の粘弾性が低下することがない。よって、ダイシング用の回転刃の目詰まりが少なく、半導体部材のダイシング時に半導体部材が欠けずにチップ化される度合が高いという効果が得られる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ダイシング用の回転刃の目詰まりが少ないと共に高い耐チッピング性を有し、さらにはチップ飛びを抑制するという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図１を参照しながら説明する。
【００１２】
［用語の説明］
本明細書において、単量体単位とは単量体に由来する構造単位を意味する。また、本明細書においては、（メタ）アクリル酸エステル共重合体とは、アクリル酸エステル共重合体およびメタアクリル酸エステル共重合体の総称である。つまり、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。
【００１３】
また、非光反応性とは、紫外線等の照射によって重合反応が起こらない性質を意味する。もっとも、完全に反応が起こらないわけではなく、微量に反応が起こる場合もある。しかし、微量な反応が起こったとしても技術的な意味はなく、実質的には起こらないものとする。即ち、この定義によれば、非光反応性（メタ）アクリル酸エステル共重合体とは、単量体が重合した最終形態である。例えば、光重合性化合物であるペンタエリスリトールトリアクリレートは非光反応性（メタ）アクリル酸エステル共重合体の範疇にはない。
【００１４】
［実施の形態の概要］
まず、本発明に係る実施の形態の概要について、図１を参照しながら説明する。
シート状の基材シート１０２上には（メタ）アクリル酸エステル共重合体と硬化剤とを配合した感圧型粘着層１０３が積層され、これを粘着シート１０１とする。感圧型粘着層１０３の、基材シート１０２とは反対側の面には、シリコンウエハ等の半導体部材１０４が貼り付けられる。紫外線は、図１（ｂ）に示すように、粘着シート１０１の基材シート１０２側から照射されるのが好ましい。紫外線照射を行った後、図１（ｃ）に示すように、回転刃等（不図示）によって、半導体部材１０４に切り込み１０８が形成される。
【００１５】
上記構成からなるダイシング方法では、感圧型粘着層１０３は（メタ）アクリル酸エステル共重合体と硬化剤とを含んでいるが、感圧型粘着層１０３に紫外線を照射することによって、感圧型粘着層１０３の粘着力が増加する。このことにより、感圧型粘着層１０３のチップの保持性が高く、チップ飛びを抑制するという効果が得られる。そして、紫外線照射を行っても感圧型粘着層１０３の粘弾性が大きくは増加しないため、十分な粘着力に加えて適切な粘弾性を有する感圧型粘着層１０３を提供することができ、半導体部材１０４のダイシング時にダイシング用の回転刃の目詰まりが少ないと共に、半導体部材１０４の欠けを抑制することができ、耐チッピング性を向上させることができる。
【００１６】
また、感圧型粘着層１０３が低分子量体である光重合性化合物や光開始剤を含んでいたとしても、紫外線照射後に半導体部材のダイシングを行うので、光重合性化合物や光開始剤による軟化がなく、感圧型粘着層１０３の粘弾性が低下することがない。よって、ダイシング用の回転刃の目詰まりが少なく、半導体部材１０４のダイシング時に半導体部材１０４が欠けずにチップ化される度合が高いという効果が得られる。
【００１７】
（感圧型粘着層）
感圧型粘着層１０３は、一般的な感圧型粘着剤を塗布などの方法によって層状にした形態を有する。感圧型粘着剤とは、貼り付ける物体の表面と粘着剤表面との接触時に生じる圧力によって、物体を粘着剤表面に貼り付けることができる粘着剤のことで、一般的な粘着剤はこの範囲に含まれる。
【００１８】
上記感圧型粘着層１０３は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と硬化剤とを含むことを特徴としている。この感圧型粘着層１０３は紫外線照射によって粘着力が増加する。このとき、紫外線は高圧水銀灯で光量１５０ｍＪ／ｃｍ２という条件で照射することが好ましい。これにより、感圧型粘着層１０３の粘着力が、紫外線照射を行う工程前に対して１０％以上増加することが好ましい。
【００１９】
また、上記感圧型粘着層１０３が光重合性化合物および光開始剤を含む場合には、上記感圧型粘着層１０３は（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対し３質量部以下の光重合性化合物および０．０３質量部未満の光開始剤を含んでいることが好ましい。光重合性化合物および光開始剤を過剰に含むと、感圧型粘着層が軟化してしまうからである。また、上記（メタ）アクリル酸エステル共重合体と硬化剤とは非光反応性であることが好ましい。これは、紫外線照射による硬化によって、粘弾性が増加するのを防ぐためである。
【００２０】
（（メタ）アクリル酸エステル共重合体）
（メタ）アクリル酸エステル共重合体とは、（メタ）アクリル酸エステル単量体単位を共重合した重合体である。（メタ）アクリル酸エステル共重合体は複数の（メタ）アクリル酸エステル単量体単位を共重していてもよい。また、（メタ）アクリル酸エステル共重合体は反応性官能基を有する単量体単位又はその他の単量体単位を共重していてもよい。
【００２１】
（（メタ）アクリル酸エステル単量体）
（メタ）アクリル酸エステル単量体としては、特に限定されないが、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、及びベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は直鎖構造であってもよく、枝分かれ構造や二重結合やエーテル結合等を有してもよい。
【００２２】
アルキル基に枝分かれ構造を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体としては、例えばイソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、及び２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２３】
（官能基含有単量体）
官能基含有単量体としては、例えば、カルボキシル基含有単量体、ヒドロキシル基含有単量体、エポキシ基含有単量体、アミド基含有単量体、アミノ基含有単量体、メチロール基含有単量体、スルホン酸基含有単量体、スルファミン酸基含有単量体、（亜）リン酸エステル基含有単量体等が挙げられる。
【００２４】
（カルボキシル基含有単量体）
カルボキシル基含有単量体としては、カルボキシル基を有するビニル化合物である点以外は特に限定されないが、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等の不飽和カルボン酸が挙げられる。特に、（メタ）アクリル酸が好ましい。
【００２５】
（ヒドロキシル基含有単量体）
ヒドロキシル基含有単量体としては、ヒドロキシル基を有するビニル化合物であれば特に限定されないが、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、及びポリビニルアルコール等が挙げられる。特に、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートが好ましい。
【００２６】
エポキシ基を有する官能基含有単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
【００２７】
アミド基を有する官能基含有単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【００２８】
アミノ基を有する官能基含有単量体としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２９】
メチロール基を有する官能基含有単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
【００３０】
アクリル系粘着剤には、上記官能基含有単量体を単独でまたは２種以上組合せて使用することができる。
【００３１】
アクリル系粘着剤には、上記以外のビニル単量体を共重合してもよく、例えばエチレン、スチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、バーサテイク酸ビニル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテル、（メタ）アクリロニトリル、又はビニルイソブチルエーテル等のビニル化合物等に由来する単量体を有するものが挙げられる。
【００３２】
（硬化剤）
上記感圧型粘着層１０３には、（メタ）アクリル酸エステル共重合体に加えて硬化剤が添加される。硬化剤の添加によって、（メタ）アクリル酸エステル共重合体中の官能基間で架橋反応が起こる。
【００３３】
上記硬化剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、ポリグリシジル化合物、アジリジン化合物、メラミン化合物、多価金属キレート化合物等が挙げられる。上記硬化剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体中の官能基と反応することによって、（メタ）アクリル酸エステル共重合体間で架橋を形成する。
【００３４】
上記硬化剤の使用量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．０１質量部以上２０質量部以下とすることが好ましい。上記硬化剤の使用量は特に限定されないが、硬化剤の配合量を少なくすると粘着剤の凝集性が低下して回転刃に目詰まりが発生し易くなる傾向にあり、この配合量を多くするとダイシング時のチップ飛びが生じ易くなる傾向にあるためである。
【００３５】
（光重合性化合物および光開始剤）
上記感圧型粘着層１０３は、光重合性化合物および光開始剤含んでもよい。紫外線照射をすることによって、光開始剤はラジカル重合を開始させ、光重合性化合物中の（メタ）アクリロイル基間やビニル基間のＣ＝Ｃ二重結合間に重合反応が起こる。この反応により、感圧型粘着層１０３の凝集力が適度に増し、粘着力が増加する。
【００３６】
しかし、光重合性化合物および光開始剤の含有量については、光重合性化合物は（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対し３質量部以下、光開始剤は０．０３質量部未満であることが好ましい。この程度の含有量であれば、紫外線照射後にダイシングを行うので、光重合性化合物や光開始剤による軟化がなく、感圧型粘着層１０３の粘弾性が低下することがなく好適に用いることができる。
【００３７】
また、感圧型粘着層１０３は、一般に２μｍ以上７０μｍ以下の厚みで形成されることが好ましい。なぜなら、感圧型粘着層１０３は、厚くなると紫外線照射による効果が薄くなる傾向にあり、薄くなるとその粘着力が低下する傾向にあるからである。
【００３８】
上記感圧型粘着層には、各種添加剤、例えば粘着付与剤、可塑剤、発泡剤、重合禁止剤、老化防止剤、充填剤、熱重合開始剤等を添加することもできる。
【００３９】
（基材シート）
本実施形態において、基材シートとは感圧型粘着層１０３が積層される支持基材シート（図１の基材シート１０２）のことであって、種々の公知の合成樹脂素材を採用できる。
【００４０】
基材シート１０２の素材は特に限定されず、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸エステルフィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸共重合体、及び、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体やエチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋してなるアイオノマ樹脂が挙げられる。基材シート１０２には、これらの樹脂の混合物、共重合体、及び多層フィルム等を使用できる。
【００４１】
光源１０６から照射される光線１０７が感圧型粘着層１０３まで届くよう、基材シート１０２には上記素材で形成した紫外線透過シートが好適に用いられる。なお、基材シート１０２の厚みは１０μｍ以上５００μｍ以下の範囲内から選択されることが好ましい。これは、薄くなると基材シートの剛性が低下する傾向にあり、厚くなると紫外線を効率よく透過できなくなる傾向にあるからである。
【００４２】
［紫外線照射手段］
上記紫外線照射工程における紫外線照射手段は、従来公知の紫外線照射装置を採用することができる。紫外線の光源は特に限定されず、公知のものが使用できる。光源１０６として、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。照射する光線１０７が紫外線ではなく種々の放射線でもよく、放射線は電子線、α線、β線、γ線が好適に用いられる。
【００４３】
［電子部品の製造方法］
電子部品の製造には、非光反応性硬化剤を配合した感圧型粘着層１０３を基材シート１０２上に積層してなる粘着シート１０１を使用する方法が好適に用いられる。本実施形態の粘着シート１０１を使用した電子部品の製造方法は特に限定されないが、例えば下記の手順が挙げられる。
【００４４】
（１） 半導体部材１０４を感圧型粘着層１０３に貼付けて固定し、さらに粘着シート１０１をリングフレーム１０５に固定する。（図１（ａ））
（２） 粘着シート１０１の基材シート１０２側から、感圧型粘着層１０３に紫外線照射を行う。（図１（ｂ））
（３） ダイシング用の回転刃（不図示）で半導体部材をダイシングする。（図１（ｃ））
（４） 粘着シート１０１を放射状に拡大してダイチップの間隔を広げた後、ダイチップをニードル等で突き上げる。
（５） 真空コレットまたはエアピンセット等でダイチップをピックアップする。
【００４５】
［作用効果］
上記構成からなるダイシング方法では、感圧型粘着層１０３の構成物質は（メタ）アクリル共重合体と硬化剤であり、光重合性化合物や光開始剤を含んでいないにもかかわらず、驚いたことに感圧型粘着層１０３に紫外線を照射することによって、感圧型粘着層１０３の粘着力が増加する。このことにより、感圧型粘着層１０３のチップの保持性が高く、チップ飛びを抑制するという効果が得られる。そして、紫外線照射を行っても感圧型粘着層１０３の粘弾性が大きくは増加しないため、十分な粘着力に加えて適切な粘弾性を有する感圧型粘着層１０３を提供することができ、半導体部材１０４のダイシング時にダイシング用の回転刃の目詰まりが少ないと共に、半導体部材１０４の欠けを抑制することができ、耐チッピング性を向上させることができる。
【００４６】
また、感圧型粘着層１０３が低分子量体である光重合性化合物や光開始剤を含んでいたとしても、紫外線照射後に半導体部材のダイシングを行うので、光重合性化合物や光開始剤による軟化がなく、感圧型粘着層１０３の粘弾性が低下することがない。よって、ダイシング用の回転刃の目詰まりが少なく、半導体部材１０４のダイシング時に半導体部材１０４が欠けずにチップ化される度合が高いという効果が得られる。
【００４７】
感圧型粘着層１０３は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対し３質量部以下の光重合性化合物および０．０３質量部未満の光開始剤を含んでいることが好ましい。この場合には、感圧型粘着層１０３が光重合性化合物および光開始剤を含んでいないときよりも、感圧型粘着層１０３の粘着力が１０％以上増加する。
【００４８】
感圧型粘着層１０３の（メタ）アクリル酸エステル共重合体または硬化剤が非光反応性であることが好ましい。このことにより、紫外線照射による感圧型粘着層１０３の過剰な硬化を抑制することができ、感圧型粘着層１０３の適切な粘着性および粘弾性が得られる。
【００４９】
紫外線照射を行う工程後の感圧型粘着層１０３の粘着力が、紫外線照射を行う工程前に対して１０％以上増加することが好ましい。このことにより、紫外線照射による感圧型粘着層１０３の粘着性および粘弾性のバランスを適切に設定することができる。
【００５０】
硬化剤の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対し０．０１質量部以上２０質量部以下であることが好ましい。このことにより、感圧型粘着層１０３の粘着性および粘弾性のバランスを適切に設定することができる。
【００５１】
以上、本発明の実施の形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【００５２】
以下、本発明を実施例によりさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５３】
［実験方法］
実施例に係る粘着層は下記の処方で製造し、下記の手順で実験を行った。以下、実験方法を、図１を用いて説明する。
（１）アクリル酸エステル共重合体（2−エチルヘキシルアクリレート（９５質量％、東亞合成社製）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（５質量％、共栄社化学製ライトエステルHOA））を作成した。
（２）上記アクリル酸エステル共重合体に、イソシアネート系硬化剤（日本ポリウレタン工業社製コロネートＬ−４５Ｅ、ペンタエリスリトールとＴＤＩのアダクト体）を添加して感圧型粘着剤とした。
（３）実施例２の感圧型粘着剤には、上記の配合に加えて光重合性化合物（共栄社化学製ライトアクリレートPE-3A、ペンタエリスリトールトリアクリレート）、および光開始剤（チバ・ジャパン製イルガキュア６５１、ベンジルジメチルケタール）を配合した。
（４）上記感圧型粘着剤を基材シート１０２上に積層し、感圧型粘着層１０３とした。（図１（ａ））
（５）半導体部材１０４を感圧型粘着層１０３に貼付けて固定し、さらに粘着シート１０１をリングフレーム１０５に固定した。（図１（ａ））
（６）実施例１および実施例２では、粘着シート１０１の基材シート１０２側から、感圧型粘着層１０３に紫外線照射を行った。（図１（ｂ））
（７）ダイシング用の回転刃（図示なし）で半導体部材をダイシングした。（図１（ｃ））
（８）２００倍の顕微鏡を用いて、チップに欠けがあるか観察した。
【００５４】
つまり、上記の実験において、実施例１に対して、比較例１は紫外線照射をしていない点で異なる。また、実施例１に対して実施例２は光重合性化合物および光開始剤をさらに配合した点で異なる。
【００５５】
実施例１、実施例２および比較例１において、感圧型粘着剤には、アクリル酸エステル共重合体として２−エチルヘキシルアクリレート（９５質量％）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（５質量％）の共重合体（自社重合品）を使用した。
【００５６】
また、硬化剤としてはイソシアネート系硬化剤であるコロネートＬ−４５Ｅ（日本ポリウレタン工業社製）を、上記アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対し、３質量部配合した。
【００５７】
上記アクリル酸エステル共重合体に、イソシアネート系硬化剤であるコロネートＬ−４５Ｅを添加すると、アクリル酸エステル共重合体中のヒドロキシル基とのウレタン結合によって、重合体間で架橋が形成される。
【００５８】
実施例２では、上記感圧型粘着剤に、さらに光重合性化合物および光開始剤を配合した。光重合性化合物は、ペンタエリスリトールトリアクリレートであり、実施例１の配合に２質量部配合した。また、光開始剤はイルガキュア６５１（チバ・ジャパン製）を０．０２質量部配合した。
【００５９】
紫外線照射をすることによって、光開始剤であるイルガキュア６５１はラジカル重合を開始させ、ペンタエリスリトールトリアクリレート中のアクリロイル基間にラジカル重合が起こる。
【００６０】
次に、実施例に係る実験結果を、表を用いて詳細に説明する。
表１において、「紫外線照射量」の単位はｍＪ／ｃｍ2（波長＝３６５ｎｍ）であり、「粘着力」の単位はN／２０ｍｍである。
【００６１】
「チップ保持性」は感圧型粘着層１０３上に半導体部材１０４（厚さ４００μｍのシリコンウエハ）を貼り付けてから２０分後に５ｍｍ角チップへフルカットした際、チップの飛びがなかったものを○とし、１つでもチップの飛びが発生したものを×とした。
【００６２】
また、「耐チッピング性」は上記チップ保持性測定後のチップを取り外し、チップ裏面（感圧型粘着層１０３に貼り付いていた面）を２００倍の顕微鏡で観察し、チップ３０個中４０μｍ以上の欠けが１つもなかった場合を○とし、欠けているチップの個数が１つでもあった場合を×とした。
【００６３】
【表１】
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【００６４】
実施例１にあっては、各特性値において良好な値となったが、比較例１のような未照射の場合にはチップの飛びと一部破損したチップがあった。また、実施例２のように光重合性化合物や光開始剤を配合したものは、感圧型粘着層の粘弾性が大きく上がらず、チップ保持性が低下することはなかった。なお、ダイシング用の回転刃の目詰まりの判断にあっては、耐チッピング性で判断した。
【００６５】
［考察］
紫外線を照射した実施例１は、比較例１に対して粘着力が高いことがわかる。また、実施例２は光重合性化合物および光開始剤を配合したことによるチップ保持性、耐チッピング性に変化が現れることはなかった。
【００６６】
以上、本発明を上記実施例に基づいて説明した。しかしながら、この実施例は例示であり、種々の応用例が可能なこと、また、応用例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
以上のように、本発明に係る半導体部材のダイシング方法では、感圧型粘着層は（メタ）アクリル酸エステル共重合体と硬化剤とを含んでいるため、感圧型粘着層に紫外線を照射することによって、感圧型粘着層の粘着力が増加する。このことにより、感圧型粘着層のチップの保持性が高く、チップ飛びを抑制するという効果が得られる。そして、紫外線照射を行っても感圧型粘着層の粘弾性が大きくは増加しないため、十分な粘着力に加えて適切な粘弾性を有する感圧型粘着層を提供することができ、半導体部材のダイシング時にダイシング用の回転刃の目詰まりが少ないと共に、半導体部材の欠けを抑制することができ、耐チッピング性を向上させることができる。また、感圧型粘着層が低分子量体である光重合性化合物や光開始剤を含んでいたとしても、紫外線照射後に半導体部材のダイシングを行うので、光重合性化合物や光開始剤による軟化がなく、感圧型粘着層の粘弾性が低下することがない。よって、ダイシング用の回転刃の目詰まりが少なく、半導体部材のダイシング時に半導体部材が欠けずにチップ化される度合が高いという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の一実施形態に係る粘着シートの構成を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０１  粘着シート
１０２  基材シート
１０３  感圧型粘着層
１０４  半導体部材
１０５  リングフレーム
１０６  光源
１０７  光線
１０８  切り込み
【図１】
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