(57)【要約】      （修正有）【課題】ボンディング装置とワイヤとの間の物理的な接続なしにボンディング装置をワイヤに接続できるスプールを提供する。【解決手段】スプールはボディ１０とクロム層２０を含む。管形状を有する第一の部分１と環形状を有する第二の部分２とを含み、ボディ１０はプラスチックを用いて形成されており、第二の部分２は第一の部分１の両側面に設けられている。クロム層２０はボディ１０上にメッキされている。金合金ワイヤが前記クロム層２０上で巻き取られており、クロム層２０はボンディング装置と電気的に接続される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下：
全体として、管形状を有する第一の部分と環形状を有する第二の部分とを含むボディ、その際、前記ボディはプラスチックを用いて形成されており、第二の部分は第一の部分の両側面に設けられている；及び
前記ボディ上にメッキされたクロム層、その際、金合金ワイヤが前記クロム層上で巻き取られており、前記クロム層は、ボンディング装置が前記クロム層と電気的に接続されるようにボンディング装置と結合されている；
を含むスプールであって、
その際、クロム層上で巻き取られた金合金ワイヤは、金合金ワイヤとボンディング装置との間の物理的な接続なしにクロム層を介してボンディング装置に電気的に接続されていることを特徴とするスプール。
【請求項２】
クロム層が０．１μｍ〜１００μｍの厚さを有する、請求項１記載のスプール。
【請求項３】
プラスチックがアクリロニトリルブタジエンスチレンコポリマー又はポリスチレンコポリマーである、請求項１記載のスプール。
【請求項４】
クロム層が三価のクロムを用いて形成されている、請求項１記載のスプール。
【請求項５】
クロム層が光沢表面を有する、請求項１記載のスプール。
【請求項６】
更に、以下：
ボディ上に形成された第一の接着層；及び
第一の接着層上に形成された第二の接着層；
を含み、その際、クロム層が第二の接着層上に形成されている、請求項１記載のスプール。
【請求項７】
第一の接着層が銅又はニッケルを含む、請求項６記載のスプール。
【請求項８】
第二の接着層がニッケルを含む、請求項６記載のスプール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボンディングプロセスのための金合金ワイヤが巻き取られたスプールに関する。特に、本発明はプリント回路板のパッド上にボンディングされる金合金ワイヤが巻き取られたスプールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ワイヤが巻き取られた慣用のスプールを形成する際には、アルミニウムを含む予備スプールが形成される。慣用のスプールを得るためには、この予備スプールの表面上で陽極酸化法が行われる。慣用のスプールの陽極酸化された表面は伝導性を有することができない。従って、ワイヤとボンディング装置との間に電気信号が伝達され得るように、ワイヤをボンディング装置に物理的に接続する必要がある。
【０００３】
図１はボンディング装置と結合された慣用のスプールを示す図である。
【０００４】
図１に関して、慣用のスプール上に巻き取られたワイヤは、ワイヤとボンディング装置との間に電気信号が伝達され得るように、ボンディング装置と物理的に接続されている。
【０００５】
しかしながら、慣用のスプールを使用する場合には、慣用のスプール上に巻き取られたワイヤの末端部分をボンディング装置に物理的に接続させる必要がある。従って、ボンディングプロセスを実施するための所要時間は増大し得る。更に、ボンディングプロセスの効率は低下し得る。
【０００６】
慣用のスプールは陽極酸化法により形成されるため、慣用のスプールは外部衝撃により容易に損傷を受け得る。例えば、ワイヤにより、慣用のスプール上に引掻き傷が生じ得る。
【０００７】
更に、慣用のスプールの形成に必要なコストは比較的高く、それというのも、アルミニウムを用いて予備スプールが形成されるためである。従って、付加的なコストを招く再循環プロセスを行う必要がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、ボンディング装置とワイヤとの間の物理的な接続なしにボンディング装置をワイヤに接続させることのできる安価でかつ耐久性のあるスプールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施態様によれば、該スプールはボディとクロム層とを含む。ボディは、全体として、管形状を有する第一の部分と環形状を有する第二の部分とを含む。ボディはプラスチックを用いて形成されている。第二の部分は第一の部分の両側面に設けられている。クロム層はボディ上にメッキされている。金合金ワイヤはクロム層上で巻き取られている。クロム層は、ボンディング装置がクロム層と電気的に接続されるようにボンディング装置と結合されている。クロム層上で巻き取られた金合金ワイヤは、金合金ワイヤとボンディング装置との間の物理的な接続なしにクロム層を介してボンディング装置に電気的に接続されている。
【００１０】
クロム層は０．１μｍ〜１００μｍの厚さを有してよい。プラスチックはアクリロニトリルブタジエンスチレンコポリマー又はポリスチレンコポリマーであってよい。クロム層は三価のクロムを用いて形成されていてよい。クロム層は光沢表面を有してよい。スプールは更にボディ上に形成された第一の接着層及び第一の接着層上に形成された第二の接着層を含んでよい。クロム層は第二の接着層上に形成されていてよい。第一の接着層は銅又はニッケルを含んでよい。第二の接着層はニッケルを含んでよい。
【００１１】
本発明の実施態様によれば、ボンディング装置の結合部分は、このボンディング装置の結合部分が金合金ワイヤに物理的に接続されていなくとも、スプール上に巻き取られた金合金ワイヤと電気的に接続されていることができる。結果として、ボンディングプロセスを実施するための所要時間を低減させることができる。更に、ボンディングプロセスの効率は向上し得る。
【００１２】
クロムは比較的高い強度、比較的高い耐腐食性及び比較的高い耐久性を有する。従って、スプールの形状は外部衝撃によって容易に変化することはできない。更に、金合金ワイヤがスプール上に巻き取られた場合、スプール上に引掻き傷は生じ得ない。
【００１３】
更に、スプールを形成するために必要なコストは比較的低い。従って、スプールは消耗品のように使用されてよい。結果として、再循環プロセスは必要でない。
【００１４】
以下に、本発明を、本発明の例示的な実施態様を示す図を参照して詳説する。しかしながら、本発明は種々の形式の実施態様であってよく、ここに示される実施態様に限定されるものと解釈されるべきではない。むしろ、このような実施態様は、本発明の開示が徹底的かつ完全となるようにし、かつ当業者に本発明の範囲を十分に伝達するために提供されるものである。また、「第一」、「第二」等の用語はここでは種々の要素、部材、領域、層及び／又は区画を示すために用いることができるが、上記の要素、部材、領域、層及び／又は区画は上記の用語によって限定されるべきではないものと理解される。むしろ、上記の用語は単に、一つの要素、部材、領域、層及び／又は区画を他の要素、部材、領域、層及び／又は区画と区別するために便宜上使用されるものである。例えば、第一の要素、部材、領域、層及び／又は区画は、本発明の教示から逸脱することなく、第二の要素、部材、領域、層及び／又は区画と呼称されることができる。
【００１５】
図２は、本発明の実施態様によるスプールを示す透視図である。図３は、図２のスプールを示す正面図である。図４は、図２中のＩ−Ｉ’線に沿った断面図である。
【００１６】
図２〜４に関して、ボンディングプロセスのための金合金ワイヤを巻き取るべきスプールは、ボディ１０及びクロム層２０を含んでよい。ボディ１０は実質的に管形状を有する第一の部分１と実質的に環形状を有する第二の部分２とを含むことができる。第二の部分２は第一の部分１の両側面に設けられていてよい。第一の部分１及び第二の部分２は一つのボディとして形成されていてよい。
【００１７】
ボディ１０は金属でメッキ可能な材料を用いて形成されていてよい。例えば、ボディ１０はプラスチックを用いて形成されていてよい。特に、ボディ１０の形成に使用されるプラスチックは、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）コポリマー又はポリスチレン（ＰＳ）コポリマーであってよい。ボディ１０がＡＢＳコポリマー又はＰＳコポリマーを用いて形成される場合、ボディ１０の変質は金属メッキプロセスにおいて防止され得る。
【００１８】
上記の通り、第一の部分１及び第二の部分２はそれぞれ管形状及び環形状を有してよい。しかしながら、スプールが結合されるべきボンディング装置に従って、第一の部分１及び第二の部分２の種々の多数の外観形状が可能である。
【００１９】
クロム層２０はボディ１０上にメッキされてよい。クロム層２０は実質的に均一な厚さを有してよい。従って、スプールはボディ１０に適合されていることができる。特に、スプールはボンディング装置が結合されるべき孔３０を有してよい。
【００２０】
クロム層２０の厚さが約０．１μｍ未満の場合、ボディ１０は外観上露出し得る。更に、スプールの形状は比較的小さな力によって変化され得る。その一方で、クロム層２０の厚さが約１００μｍを上回る場合、クラック及びピンホールのような表面欠陥が生じ得る。従って、クロム層２０の厚さは約０．１μｍ〜約１００μｍであってよい。
【００２１】
クロム層２０が光沢表面を有する場合、クロム層２０の表面均一性は、艶消し表面を有するクロム層２０の表面均一性よりも高い。表面均一性が増大すると、クロム層２０とボンディングプロセスのための金合金ワイヤとの接触面積が増大し得る。従って、クロム層２０と金合金ワイヤとの間の接触抵抗が低下し得る。結果として、クロム層２０は有利には光沢表面を有することができる。
【００２２】
六価のクロムは環境汚染を招き得る。更に、六価のクロムは人の健康に対する毒性材料として分類されている。従って、六価のクロムに代わって有利に三価のクロムを使用することができる。しかしながら、六価のクロムが安全に得ることができる場合には、六価のクロムを使用することが許容される。
【００２３】
更に、クロム層２０がボディ１０上に形成される前に、第一の接着層及び第二の接着層がボディ１０上に形成されてよい。特に、銅又はニッケルを含む第一の接着層がボディ１０上にメッキされる。その後、ニッケルを含む第二の接着層が第一の接着層上にメッキされる。その後、クロム層２０が第二の接着層上にメッキされる。ここで、第一の接着層及び第二の接着層は、プラスチックボディ１０に対して、クロム層２０の接着特性を向上させることができる。
【００２４】
図５は、ボンディング装置と結合された図２から４のスプールを示す図である。
【００２５】
図５に関して、ボンディング装置の結合部分は、ボンディング装置の結合部分が孔の内部表面との電気的な接続をもたらし得るようにスプールの孔中へ挿入されていてよい。このように、ボンディング装置の結合部分はスプールと電気的に接続されているため、ボンディング装置の結合部分は、スプール上に巻き取られた金合金ワイヤと電気的に接続されていることができる。
【００２６】
図１の慣用のスプールとは異なる本発明のスプールを使用した場合、電気的な接続を有するスプールは、ボンディング装置とスプール上に巻き取られた金合金ワイヤとの電気的な接続をもたらし得る。このように、ボンディング装置の結合部分が金合金ワイヤと物理的に接続されていないにもかかわらず、ボンディング装置の結合部分はスプール上に巻き取られた金合金ワイヤと電気的に接続されていることができる。結果として、ボンディングプロセスを実施するための所要時間を低減させることができる。更に、ボンディングプロセスの効率は向上し得る。
【００２７】
クロムは比較的高い強度、比較的高い耐腐食性及び比較的高い耐久性を有する。従って、スプールの形状は外部衝撃によって容易に変化することはできない。更に、金合金ワイヤがスプール上に巻き取られた場合、スプール上に引掻き傷は生じ得ない。
【００２８】
上記の通り、スプールは、クロム層２０を比較的安価なプラスチックを含むボディ１０上にメッキすることにより形成される。従って、スプールを形成するのに必要なコストは比較的低い。結果として、スプールは再循環プロセスを実施することなく消耗品のように使用されてよい。
【００２９】
上記は本発明の実例であり、本発明の限定と解釈されるべきではない。本発明の若干の実施態様を記載したが、当業者は、本発明の新規の教示及び利点から実質的に逸脱することなく、実施態様において多くの変法が可能であることを容易に認識するであろう。従って、そのような全ての変法は、請求項に定義されているような本発明の範囲内に含まれることが意図されている。従って、上記は本発明の実例であり、開示された特定の実施態様に限定されるものと解釈されるべきではなく、開示された実施態様に対する変法並びに他の実施態様も特許請求の範囲内に含まれることが意図されるものと解釈されるべきである。本発明は、請求項、並びに本発明に含まれるべき請求項の等価物により定義される。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】ボンディング装置と結合された慣用のスプールを示す図。
【図２】本発明の実施態様によるスプールを示す透視図。
【図３】図２のスプールを示す正面図。
【図４】本発明の実施態様によるスプールの、図２中のＩ−Ｉ’線に沿った断面図。
【図５】ボンディング装置と結合された図２から４のスプールを示す図。
【符号の説明】
【００３１】
１  第一の部分、  ２  第二の部分、  １０  ボディ、  ２０  クロム層、  ３０  孔
【図２】
2009081437.tif 000003
【図３】
2009081437.tif 000004
【図４】
2009081437.tif 000005
【図１】
2009081437.tif 000006
【図５】
2009081437.tif 000007
【外国語明細書】
2009081437.tif 000008
2009081437.tif 000009
2009081437.tif 000010
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