(57)【要約】【課題】ウエハ状態の圧電振動子を構成する各ウエハ間の全接合領域を、一括して直接接合可能な製造方法。【解決手段】水晶基板ウエハ２１０の各枠部１６に、各枠部１６の内側と外側とを結ぶ、一方の主面１６ａ側の第１の凹溝１８と、他方の主面１６ｂ側の第２の凹溝１９とを形成し、励振電極１４からの第１の引き出し電極１４ａを第１の凹溝１８に形成し、励振電極１５からの第２の引き出し電極１５ａを第２の凹溝１９に形成し、第１の蓋体ウエハ２２０及び第２の蓋体ウエハ２３０の一方の面２２１，２３１及び水晶基板ウエハ２１０の両主面１６ａ，１６ｂを活性化処理し、水晶基板ウエハ２１０の一方の主面１６ａに、第１の蓋体ウエハ２２０の一方の面２２１を直接接合し、水晶基板ウエハ２１０の他方の主面１６ｂに、第２の蓋体ウエハ２３０の一方の面２３１を直接接合する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面に励振電極が形成された振動片部と、該振動片部の周囲を囲むとともに前記振動片部を支持する枠部と、を備える圧電基板が、前記圧電基板の一方の主面側を覆う第１の蓋体と前記圧電基板の他方の主面側を覆う第２の蓋体とに接合され、前記第１の蓋体と前記第２の蓋体との間の空間に、前記圧電基板の振動片部が配置される圧電振動子の製造方法であって、
前記圧電基板が複数形成された圧電基板ウエハの各前記圧電基板の枠部に、該枠部の内側と外側とを結ぶ、前記一方の主面側の第１の凹溝と、前記他方の主面側の第２の凹溝とを形成し、前記振動片部の一方の主面側の前記励振電極から引き出された第１の引き出し電極を、前記第１の凹溝に形成し、前記振動片部の他方の主面側の前記励振電極から引き出された第２の引き出し電極を、前記第２の凹溝に形成する工程を含む枠部加工工程と、
前記第１の蓋体が複数形成された第１の蓋体ウエハ及び前記第２の蓋体が複数形成された第２の蓋体ウエハの少なくとも一方の面及び前記圧電基板ウエハの両主面を活性化処理する活性化処理工程と、
前記圧電基板ウエハの一方の主面に、前記第１の蓋体ウエハの前記活性化処理された一方の面を直接接合し、前記圧電基板ウエハの他方の主面に、前記第２の蓋体ウエハの前記活性化処理された一方の面を直接接合する接合工程と、
前記圧電基板ウエハの各前記第１の凹溝及び各前記第２の凹溝を封止する封止工程と、
前記封止工程後、各前記ウエハが直接接合されてなる圧電振動子ウエハを個片の圧電振動子に分割する分割工程と、を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電振動子の製造方法において、前記第１の蓋体ウエハが、平面視において、前記圧電基板ウエハに形成される一の枠部の第１の凹溝と、前記一の枠部に隣接して形成される他の枠部の第２の凹溝とに重なる第１の貫通孔を複数備え、
前記圧電基板ウエハが、平面視において、隣接する前記一の枠部の第１の凹溝と前記他の枠部の第２の凹溝とを切り欠く第２の貫通孔を複数備え、
前記接合工程において、前記第１の蓋体ウエハと前記圧電基板ウエハとを、各前記第１の貫通孔と各前記第２の貫通孔とが重なるように直接接合し、
前記接合工程後、前記封止工程において、各前記第１の貫通孔と各前記第２の貫通孔との各重なり部に封止部材を充填し、前記封止部材により各前記第１の凹溝及び各前記第２の凹溝を封止することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の圧電振動子の製造方法において、前記枠部加工工程で前記第１の凹溝と前記第２の凹溝とを、前記圧電基板ウエハの各枠部のコーナー部に形成することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載の圧電振動子の製造方法において、前記第１の蓋体ウエハが、該第１の蓋体ウエハの他方の面と各前記第１の貫通孔の側壁とに亘って、各前記圧電振動子ごとに対になっている外部接続端子を備え、
前記封止工程において、各前記第１の貫通孔と各前記第２の貫通孔との各前記重なり部に導電性を有する前記封止部材を充填することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項５】
請求項２〜請求項４のいずれか一項に記載の圧電振動子の製造方法において、前記分割工程で前記圧電振動子ウエハを、各前記第１の貫通孔と各前記第２の貫通孔との各前記重なり部を分断する分割線に沿って前記個片の圧電振動子に分割することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の圧電振動子の製造方法において、前記第１の蓋体ウエハ、前記第２の蓋体ウエハ及び前記圧電基板ウエハが、同一カット角で切り出された水晶板であって、
前記接合工程において、前記第１の蓋体ウエハ、前記第２の蓋体ウエハ及び前記圧電基板ウエハを同一方位で直接接合することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項７】
主面に励振電極が形成された振動片部と、該振動片部の周囲を囲むとともに前記振動片部を支持する枠部と、を備える圧電基板が複数形成され、前記圧電基板の一方の主面側を覆う第１の蓋体が複数形成された第１の蓋体ウエハと前記圧電基板の他方の主面側を覆う第２の蓋体が複数形成された第２の蓋体ウエハとの間に直接接合され、前記第１の蓋体ウエハと前記第２の蓋体ウエハとの間の空間に、各前記圧電基板の振動片部が配置される圧電基板ウエハであって、
各前記圧電基板の枠部に、該枠部の内側と外側とを結ぶ、前記一方の主面側の第１の凹溝と、前記他方の主面側の第２の凹溝とが形成され、
前記振動片部の一方の主面側の前記励振電極から引き出された第１の引き出し電極が前記第１の凹溝に形成され、
前記振動片部の他方の主面側の前記励振電極から引き出された第２の引き出し電極が前記第２の凹溝に形成されていることを特徴とする圧電基板ウエハ。
【請求項８】
請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の製造方法により製造されたことを特徴とする圧電振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子の製造方法、圧電基板ウエハ及び圧電振動子に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報機器、移動体通信機器などの様々な電子機器に用いられる圧電振動子は、電子機器の小型化に伴い、更なる小型薄型化が要請されている。この要請に応えるために、圧電振動子においては、例えば、圧電振動子を構成する各部材間の接合方法、封止方法を工夫することにより小型薄型化を達成する製造方法が検討されている。
上記に関して、枠部とその内側に配置された圧電振動子片（以下振動片部という）とが一体形成された矩形圧電振動子片（以下圧電基板という）を、第１の蓋体と第２の蓋体とに接合する構成の圧電振動子において、下記のような製造方法が知られている。
圧電基板の振動片部の主面に形成された第１電極、第２電極（以下、ともに励振電極という）からの引き回し電極（以下、引き出し電極という）のそれぞれを、枠部の一方の主面側に形成し、この圧電基板と、引き出し電極に対向する箇所に切り欠き部を設けた第１の蓋体または第２の蓋体とを直接接合後、切り欠き部を封止する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２１１４１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図７は、従来技術のウエハ状態での圧電振動子の概略構成を示す構成図である。図７（ａ）は展開図、図７（ｂ）は第１の蓋体の、圧電基板との接合面側からの斜視図である。
図７に示すように、圧電振動子１０１は、圧電基板１１０の一方の主面１１２に第１の蓋体１２０が直接接合され、他方の主面１１３に第２の蓋体１３０が直接接合されている。なお、２点鎖線１５０は、圧電振動子１０１を個片に分割する際の分割線を表している。
【０００５】
上記製造方法では、圧電基板１１０の励振電極１１４，１１５からの引き出し電極１１４ａ，１１５ａが、枠部１１６の一方の主面１１２側の対向する辺部にそれぞれ形成されている。このことから、第１の蓋体１２０は、接合面１２１の引き出し電極１１４ａ，１１５ａに対向する２箇所に切り欠き部１２２が設けられ、直接接合の際の引き出し電極１１４ａ，１１５ａへの、接合面１２１の乗り上げが回避されている。これにより、第１の蓋体１２０の接合面１２１は、２つの島状の接合面１２１ａ，１２１ｂに分断されている。
【０００６】
ところで、接合面の表面活性化による直接接合は、一方の被接合材料及び他方の被接合材料の少なくともいずれか一方の接合面を活性化して接合する。一方の被接合材料及び他方の被接合材料の接合面が連続した平面であれば、両被接合材料を密着させ任意の部分を押圧することにより、接合が素早く広がり接合面の全領域が接合される。
しかしながら、両被接合材料の少なくともいずれか一方の接合面が、非連続的（島状）に分割された平面の場合には、押圧による接合の範囲が、押圧された部分を有する１つの島状の範囲に留まる。
したがって、上記の場合には、島状の接合面ごとに任意の部分を押圧して接合させる必要がある。なお、この直接接合の原理に関する上記の現象については、本発明の発明者らの知見によるものである。
【０００７】
このことから、上記の圧電基板１１０と第１の蓋体１２０とを一方の主面１１２、接合面１２１ａ，１２１ｂの表面活性化により直接接合する場合は、例えば、まず第１の蓋体１２０の外面１２３における左半分の任意の部分を押圧して、圧電基板１１０と第１の蓋体１２０との左半分を直接接合する。ついで、第１の蓋体１２０の外面１２３における右半分の任意の部分を押圧して、圧電基板１１０と第１の蓋体１２０との右半分を直接接合する。
これにより、上記製造方法は、第１の蓋体１２０の接合面１２１が２つの島状に分断されていることで、直接接合の際に、分断されている接合面１２１ａ，１２１ｂごとに接合作業をしなければならない。
【０００８】
したがって、上記製造方法は、ウエハ状態で圧電振動子を升目状に多数形成した場合、取り数を多くするにつれて分断された接合面が増えることから、押圧箇所が増加し、接合作業が煩雑になり生産性が低下するという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１０】
［適用例１］本適用例にかかる圧電振動子の製造方法は、主面に励振電極が形成された振動片部と、該振動片部の周囲を囲むとともに前記振動片部を支持する枠部と、を備える圧電基板が、前記圧電基板の一方の主面側を覆う第１の蓋体と前記圧電基板の他方の主面側を覆う第２の蓋体とに接合され、前記第１の蓋体と前記第２の蓋体との間の空間に、前記圧電基板の振動片部が配置される圧電振動子の製造方法であって、前記圧電基板が複数形成された圧電基板ウエハの各前記圧電基板の枠部に、該枠部の内側と外側とを結ぶ、前記一方の主面側の第１の凹溝と、前記他方の主面側の第２の凹溝とを形成し、前記振動片部の一方の主面側の前記励振電極から引き出された第１の引き出し電極を、前記第１の凹溝に形成し、前記振動片部の他方の主面側の前記励振電極から引き出された第２の引き出し電極を、前記第２の凹溝に形成する工程を含む枠部加工工程と、前記第１の蓋体が複数形成された第１の蓋体ウエハ及び前記第２の蓋体が複数形成された第２の蓋体ウエハの少なくとも一方の面及び前記圧電基板ウエハの両主面を活性化処理する活性化処理工程と、前記圧電基板ウエハの一方の主面に、前記第１の蓋体ウエハの前記活性化処理された一方の面を直接接合し、前記圧電基板ウエハの他方の主面に、前記第２の蓋体ウエハの前記活性化処理された一方の面を直接接合する接合工程と、前記圧電基板ウエハの各前記第１の凹溝及び各前記第２の凹溝を封止する封止工程と、前記封止工程後、各前記ウエハが直接接合されてなる圧電振動子ウエハを個片の圧電振動子に分割する分割工程と、を有することを特徴とする。
【００１１】
これによれば、圧電振動子の製造方法は、圧電基板ウエハの各圧電基板の枠部に、枠部の内側と外側とを結ぶ、一方の主面側の第１の凹溝と、他方の主面側の第２の凹溝とを形成する。そして、圧電基板ウエハの一方の主面に、第１の蓋体ウエハの一方の面を直接接合し、他方の主面に、第２の蓋体ウエハの一方の面を直接接合する。
これにより、圧電振動子の製造方法は、各圧電基板の第１の凹溝が圧電基板ウエハの一方の主面に形成され、第２の凹溝が他方の主面に形成されていることから、圧電基板ウエハの一方の主面及び他方の主面が、第１の凹溝または第２の凹溝で複数の島状に分断されることがなく、連続した状態で形成される。
【００１２】
このことから、圧電振動子の製造方法は、各ウエハの直接接合の際に、重ね合わせたウエハの一方の外面の任意の部分を押圧することにより、重ね合わせたウエハの直接接合が素早く広がり全接合領域を一括して接合することができる。
これにより、圧電振動子の製造方法は、ウエハ状態で圧電振動子を升目状に多数形成し、取り数を多くしても各接合面が連続した状態で形成されることから、接合作業が容易になり生産性が向上する。
【００１３】
また、圧電振動子の製造方法は、各圧電基板の第１の凹溝が圧電基板ウエハの一方の主面に形成され、第２の凹溝が他方の主面に形成されている。このことから、圧電振動子の製造方法は、いずれか一方の主面にのみ２つの凹溝が形成されている場合と比較して、直接接合の際に、圧電基板ウエハの一方の主面側と他方の主面側とで接合強度の均衡を取りやすい。これにより、圧電振動子の製造方法は、圧電振動子の衝撃が加わる方向による耐衝撃性能のばらつきを抑制できる。
【００１４】
［適用例２］上記適用例にかかる圧電振動子の製造方法は、前記第１の蓋体ウエハが、平面視において、前記圧電基板ウエハに形成される一の枠部の第１の凹溝と、前記一の枠部に隣接して形成される他の枠部の第２の凹溝とに重なる第１の貫通孔を複数備え、前記圧電基板ウエハが、平面視において、隣接する前記一の枠部の第１の凹溝と前記他の枠部の第２の凹溝とを切り欠く第２の貫通孔を複数備え、前記接合工程において、前記第１の蓋体ウエハと前記圧電基板ウエハとを、各前記第１の貫通孔と各前記第２の貫通孔とが重なるように直接接合し、前記接合工程後、前記封止工程において、各前記第１の貫通孔と各前記第２の貫通孔との各重なり部に封止部材を充填し、前記封止部材により各前記第１の凹溝及び各前記第２の凹溝を封止することが好ましい。
【００１５】
これによれば、圧電振動子の製造方法は、第１の蓋体ウエハが、圧電基板ウエハに形成される一の枠部の第１の凹溝と、一の枠部に隣接して形成される他の枠部の第２の凹溝とに重なる第１の貫通孔を複数備える。そして、圧電基板ウエハが、一の枠部の第１の凹溝と他の枠部の第２の凹溝とを切り欠く第２の貫通孔を複数備える。そして、第１の蓋体ウエハと圧電基板ウエハとを、各第１の貫通孔と各第２の貫通孔とが重なるように直接接合する。そして、各第１の貫通孔と各第２の貫通孔との各重なり部に封止部材を充填し、各第１の凹溝及び各第２の凹溝を封止する。
このことから、圧電振動子の製造方法は、各第１の貫通孔と各第２の貫通孔との各重なり部に封止部材を充填し、隣接する各第１の凹溝及び各第２の凹溝を封止することで、隣り合う各圧電振動子の封止が一括してできる。
【００１６】
［適用例３］上記適用例にかかる圧電振動子の製造方法は、前記枠部加工工程で前記第１の凹溝と前記第２の凹溝とを、前記圧電基板ウエハの各枠部のコーナー部に形成することが好ましい。
【００１７】
これによれば、圧電振動子の製造方法は、第１の凹溝と第２の凹溝とを、枠部のコーナー部に設けている。これにより、圧電振動子の製造方法は、第１の凹溝と第２の凹溝とを封止する封止部分及び第２の貫通孔を設けるスペースが、辺部よりコーナー部の方が確保しやすく、第１の凹溝と第２の凹溝とを辺部に設けた場合と比較して、枠部を内側にせり出させてスペースを確保する必要がないことから、振動片部を大きくすることができる。
【００１８】
［適用例４］上記適用例にかかる圧電振動子の製造方法は、前記第１の蓋体ウエハが、該第１の蓋体ウエハの他方の面と各前記第１の貫通孔の側壁とに亘って、各前記圧電振動子ごとに対になっている外部接続端子を備え、前記封止工程において、各前記第１の貫通孔と各前記第２の貫通孔との各前記重なり部に導電性を有する前記封止部材を充填することが好ましい。
【００１９】
これによれば、圧電振動子の製造方法は、第１の蓋体ウエハが、他方の面と各第１の貫通孔の側壁とに亘って、各圧電振動子ごとに対になっている外部接続端子を備え、各第１の貫通孔と各第２の貫通孔との各重なり部に導電性を有する封止部材を充填する。
このことから、圧電振動子の製造方法は、各重なり部に上記封止部材を充填することで、一の圧電振動子の一方の外部接続端子と第１の凹溝に形成されている第１の引き出し電極とを電気的に接続し、隣接する他の圧電振動子の他方の外部接続端子と第２の凹溝に形成されている第２の引き出し電極とを電気的に接続することが、一括してできる。
【００２０】
［適用例５］上記適用例にかかる圧電振動子の製造方法は、前記分割工程で前記圧電振動子ウエハを、各前記第１の貫通孔と各前記第２の貫通孔との各前記重なり部を分断する分割線に沿って前記個片の圧電振動子に分割することが好ましい。
【００２１】
これによれば、圧電振動子の製造方法は、圧電振動子ウエハを、各第１の貫通孔と各第２の貫通孔との各重なり部を分断する分割線に沿って個片の圧電振動子に分割する。
このことから、圧電振動子の製造方法は、上記の分割線に沿って分割することで個片の圧電振動子の側面に露出した封止部分を、例えば、特性検査用などのキャスタレーションとして兼用することができる。
【００２２】
［適用例６］上記適用例にかかる圧電振動子の製造方法は、前記第１の蓋体ウエハ、前記第２の蓋体ウエハ及び前記圧電基板ウエハが、同一カット角で切り出された水晶板であって、前記接合工程において、前記第１の蓋体ウエハ、前記第２の蓋体ウエハ及び前記圧電基板ウエハを同一方位で直接接合することが好ましい。
【００２３】
これによれば、圧電振動子の製造方法は、各ウエハが同一カット角で切り出された水晶板であって、接合工程において、各ウエハを同一方位で直接接合することから、各ウエハの線膨張係数の違いに起因する、温度変化時における圧電基板ウエハの応力の発生がない。したがって、圧電振動子の製造方法は、温度変化に伴う発振周波数の変化が少ない、温度特性の優れた圧電振動子を提供することができる。
【００２４】
［適用例７］本適用例にかかる圧電基板ウエハは、主面に励振電極が形成された振動片部と、該振動片部の周囲を囲むとともに前記振動片部を支持する枠部と、を備える圧電基板が複数形成され、前記圧電基板の一方の主面側を覆う第１の蓋体が複数形成された第１の蓋体ウエハと前記圧電基板の他方の主面側を覆う第２の蓋体が複数形成された第２の蓋体ウエハとの間に直接接合され、前記第１の蓋体ウエハと前記第２の蓋体ウエハとの間の空間に、各前記圧電基板の振動片部が配置される圧電基板ウエハであって、各前記圧電基板の枠部に、該枠部の内側と外側とを結ぶ、前記一方の主面側の第１の凹溝と、前記他方の主面側の第２の凹溝とが形成され、前記振動片部の一方の主面側の前記励振電極から引き出された第１の引き出し電極が前記第１の凹溝に形成され、前記振動片部の他方の主面側の前記励振電極から引き出された第２の引き出し電極が前記第２の凹溝に形成されていることを特徴とする。
【００２５】
この構成によれば、圧電基板ウエハは、各圧電基板の枠部に、枠部の内側と外側とを結ぶ、一方の主面側の第１の凹溝と、他方の主面側の第２の凹溝とが形成されている。そして、圧電基板ウエハの一方の主面に、第１の蓋体ウエハの一方の面が直接接合され、他方の主面に、第２の蓋体ウエハの一方の面が直接接合される。
これにより、圧電基板ウエハは、各圧電基板の第１の凹溝が圧電基板ウエハの一方の主面に形成され、第２の凹溝が他方の主面に形成されていることから、一方の主面及び他方の主面が第１の凹溝または第２の凹溝で島状に分断されることがなく、連続した状態で形成される。
【００２６】
このことから、圧電基板ウエハは、各ウエハとの直接接合の際に、圧電基板ウエハまたは重ね合わせたウエハの外面の任意の部分を押圧することにより、重ね合わせたウエハとの直接接合が、素早く広がり全接合領域を一括して接合することができる。
【００２７】
また、圧電基板ウエハは、各圧電基板の第１の凹溝が圧電基板ウエハの一方の主面に形成され、第２の凹溝が他方の主面に形成されている。このことから、圧電基板ウエハは、いずれか一方の主面にのみ２つの凹溝が形成されている場合と比較して、他のウエハとの直接接合の際に、圧電基板ウエハの一方の主面側と他方の主面側とで接合強度の均衡を取りやすい。
【００２８】
［適用例８］本適用例にかかる圧電振動子は、上記適用例に記載の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【００２９】
これによれば、圧電振動子は、上記適用例に記載の製造方法により製造されていることから、ウエハ状態の圧電基板の一方の主面及び他方の主面が島状に分断されることがなく、連続した状態で形成される。このことから、圧電振動子は、ウエハ状態での圧電基板と各蓋体との直接接合が素早く広がり、各接合面の全接合領域を一括して接合することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、圧電振動子の製造方法、圧電基板ウエハ及び圧電振動子の実施形態について図面を参照して説明する。
【００３１】
（実施形態）
図１は、圧電振動子の一例としての水晶振動子の概略構成を示す構成図である。図１（ａ）は外観斜視図、図１（ｂ）は展開斜視図である。
図２は、図１に示した水晶振動子の断面図である。図２（ａ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、図２（ｂ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図である。
【００３２】
図１、図２に示すように、水晶振動子１は、圧電基板としての水晶基板１０、第１の蓋体２０、第２の蓋体３０などから構成されている。水晶基板１０、第１の蓋体２０、第２の蓋体３０は、ともに水晶の原石から同一カット角で切り出された水晶板で、且つ同一方位に配置されている。なお、本実施形態では、ともにＡＴカット角で切り出されたＡＴカット水晶板から形成されている。そして、３部品とも表裏面は、所定の表面粗さの鏡面状態に仕上げられている。
なお、３部品とも数百個取りの大きさの矩形形状のウエハ状に形成され、所定の加工後、水晶基板１０が第１の蓋体２０及び第２の蓋体３０に、直接接合により接合される。その後、所定の加工が施され、個片に切り出される。なお、水晶振動子１の製造方法の詳細については、後述する。
【００３３】
水晶基板１０は、振動片部１１と、振動片部１１を囲むとともに腕部１７ａ，１７ｂを介して振動片部１１を支持する略矩形形状の枠部１６と、を備えている。
水晶基板１０の振動片部１１の一方の主面１２には、励振電極１４が形成され、他方の主面１３には、励振電極１５が形成されている。
【００３４】
水晶基板１０の枠部１６には、枠部１６の内側と外側とを結ぶ、一方の主面１６ａ側の第１の凹溝１８と、他方の主面１６ｂ側の第２の凹溝１９とがコーナー部１６ｅに形成されている。なお、枠部１６の内側の側壁形状は、表（一方の主面１６ａ側）裏（他方の主面１６ｂ側）両側とも内側に行くにしたがい厚みが薄くなる斜面状に形成されることにより、断面がくさび状になっている。
枠部１６の第１の凹溝１８には、振動片部１１の一方の主面１２の励振電極１４から引き出された第１の引き出し電極１４ａが、腕部１７ａを経由して形成されている。第２の凹溝１９には、振動片部１１の他方の主面１３の励振電極１５から引き出された第２の引き出し電極１５ａが、腕部１７ｂ、枠部１６の内側の側壁１６ｃを経由して形成されている。
また、枠部１６のコーナー部１６ｅには、平面形状が円弧状の切り欠き部１６ｄが形成されている。
【００３５】
励振電極１４，１５はクロム（その他、チタンまたはニクロムなど）下地の金スパッタなどが施されている。また、引き出し電極１４ａ，１５ａ、切り欠き部１６ｄの側面は、クロム（その他、チタンまたはニクロムなど）下地の金スパッタ上にさらにニッケル、金メッキもしくは、クロム、ニッケル、金スパッタなどが施されている。
【００３６】
なお、水晶基板１０は、枠部１６の厚みが約６０〜１００μｍ程度、振動片部１１の厚みが所定の発振周波数に応じて数μｍ〜数十μｍの範囲で適宜設定される。
【００３７】
第１の蓋体２０は、厚みが約１００〜２００μｍ程度の略矩形形状の平板で、コーナー部には、平面形状が円弧状で一方の面２１側の切り取り量が少なく、他方の面２３側の切り取り量が多い切り欠き部２２が形成されている。
第１の蓋体２０の一方の面２１は、水晶基板１０の一方の主面１６ａとの接合面である。第１の蓋体２０は、他方の面２３と切り欠き部２２の傾斜した側壁２２ａとに亘って、外部接続端子２４ａ，２４ｂが対になって形成されている。
【００３８】
外部接続端子２４ａ，２４ｂは、クロム、ニッケル、金、アルミニウム、チタン、ニクロムなどの金属を用い、スパッタなどにより形成されている。外部接続端子２４ａ，２４ｂには、さらにニッケルなどの下地メッキの上に金メッキが施されている。
側壁２２ａにはクロム、ニッケル、金などの金属をスパッタや蒸着などで形成したり、スパッタで形成したクロム及び金の下地膜の上に、ニッケル又は金などの金属膜をメッキにより形成する。
【００３９】
第２の蓋体３０は、厚みが約１００〜２００μｍ程度の矩形形状の平板であり、一方の面３１が、水晶基板１０の他方の主面１６ｂとの接合面である。
【００４０】
水晶振動子１は、水晶基板１０が水晶基板１０の一方の主面１６ａ側を覆う第１の蓋体２０と水晶基板１０の他方の主面１６ｂ側を覆う第２の蓋体３０との間に接合され、第１の蓋体２０と第２の蓋体３０との間の空間に、水晶基板１０の振動片部１１が配置されている。
水晶振動子１は、第１の蓋体２０の一方の面２１と水晶基板１０の一方の主面１６ａとが直接接合され、第２の蓋体３０の一方の面３１と水晶基板１０の他方の主面１６ｂとが直接接合されている。
【００４１】
水晶振動子１は、上記接合後、第２の蓋体３０の一方の面３１と、水晶基板１０の枠部１６の切り欠き部１６ｄと、第１の蓋体２０の切り欠き部２２とに亘って導電性を有する封止部材４０が充填され、第１の凹溝１８及び第２の凹溝１９が封止される。
それとともに、水晶振動子１は、導電性を有する封止部材４０を介して第１の凹溝１８に形成された第１の引き出し電極１４ａが、一方の外部接続端子２４ａと電気的に接続され、第２の凹溝１９に形成された第２の引き出し電極１５ａが、他方の外部接続端子２４ｂと電気的に接続される。なお、導電性を有する封止部材４０には、はんだ、金とゲルマニウムとの合金などの低融点金属が用いられる。
水晶振動子１の内部は、導電性を有する封止部材４０により気密に封止される。なお、水晶振動子１の内部は、真空または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが封入されている。
【００４２】
このように構成された水晶振動子１は、外部接続端子２４ａ，２４ｂを介して、励振電極１４，１５に外部から駆動電圧が印加されると、厚みすべり振動を発振する。
【００４３】
上述したように、本実施形態の水晶振動子１は、水晶基板１０の第１の凹溝１８が枠部１６の一方の主面１６ａに形成され、第２の凹溝１９が枠部１６の他方の主面１６ｂに形成されている。これにより、水晶振動子１は、水晶基板１０の一方の主面１６ａと第１の蓋体２０の一方の面２１との接合強度と、他方の主面１６ｂと第２の蓋体３０の一方の面３１との接合強度とが均衡しやすくなる。このことから、水晶振動子１は、衝撃が加わる方向による耐衝撃性のばらつきを抑制できる。
【００４４】
また、水晶振動子１は、第１の蓋体２０、第２の蓋体３０及び水晶基板１０が、同一カット角で切り出された水晶板であって、これらの各部品が同一方位で直接接合されている。
このことから、水晶振動子１は、各部品の線膨張係数の違いに起因する、温度変化時における水晶基板１０の応力の発生がない。したがって、水晶振動子１は、温度変化に伴う発振周波数の変化が少なく、温度特性に優れる。
【００４５】
また、水晶振動子１は、水晶基板１０の第１の凹溝１８、第２の凹溝１９、切り欠き部１６ｄ及び第１の蓋体２０の切り欠き部２２を、スペースが確保しやすいコーナー部１６ｅに設けている。これにより、水晶振動子１は、上記各部分を辺部１６ｆに設けた場合と比較して、枠部１６を内側にせり出させてスペースを確保する必要がないことから、水晶基板１０の振動片部１１を大きくすることができる。
【００４６】
なお、水晶振動子１は、水晶基板１０の第１の凹溝１８、第２の凹溝１９、切り欠き部１６ｄ及び第１の蓋体２０の切り欠き部２２を、コーナー部１６ｅではなく、辺部１６ｆに設けてもよい。これによれば、水晶振動子１は、上記各部分をコーナー部１６ｅに設けた場合と比較して、落下時などに封止部材４０が外部部材に衝突しにくく、耐衝撃性が向上する。
【００４７】
また、水晶振動子１は、封止部材４０がコーナー部１６ｅの側面に露出していることから、封止部材４０部分を、外部部材への実装時の外観検査用などのキャスタレーションとして兼用することができる。
【００４８】
ここで、水晶振動子１の製造方法について下記の図及び図１、図２を参照して説明する。
図３〜図６は、水晶振動子の製造方法について模式的に示した説明図である。図３は、複数の水晶振動子が形成された圧電振動子ウエハとしての水晶振動子ウエハの主要構成部品を示した展開斜視図である。
図４（ａ）は、水晶振動子ウエハの直接接合状態を示す斜視図、図４（ｂ）は、外部接続端子の形成状態を示す斜視図である。
図５（ａ）は、封止部材の挿入状態を示す斜視図、図５（ｂ）は、封止部材の充填状態及び水晶振動子ウエハを個々の水晶振動子に分割する分割線を示す斜視図である。
図６（ａ）は、図５（ｂ）のＣ−Ｃ線での断面図、図６（ｂ）は、水晶振動子ウエハの構成部品の形状を、他の形状に変更した状態を示す図５（ｂ）のＣ−Ｃ線での断面図である。
【００４９】
水晶振動子１の製造方法の概略は、水晶基板１０が複数形成された圧電基板ウエハとしての水晶基板ウエハ２１０に、第１の蓋体２０が複数形成された第１の蓋体ウエハ２２０と第２の蓋体３０が複数形成された第２の蓋体ウエハ２３０とを直接接合する。そして、開口部分を封止し、個片に分割する。以下、水晶振動子１の製造方法を各工程ごとに詳細に説明する。
【００５０】
まず、水晶の原石からＡＴカット角でウエハ状に切り出したＡＴカット水晶板を、水晶基板ウエハ２１０、第１の蓋体ウエハ２２０、第２の蓋体ウエハ２３０として、それぞれ所定の厚さで所定の表面粗さの鏡面状態に研磨機を用いて仕上げる。
【００５１】
「枠部加工工程」
ついで、図３に示すように、水晶基板ウエハ２１０においては、表裏面の平行度調整後、フォトリソグラフィ、エッチングなどの方法により枠部１６、振動片部１１、腕部１７ａ，１７ｂを形成する。なお、図３の２点鎖線で囲んだ範囲が、１つの水晶基板１０の範囲で、２点鎖線の部分が枠部１６の外側形状となり、この枠部１６が、多数連結した状態で水晶基板ウエハ２１０に形成される。なお、個々の枠部１６における振動片部１１側が内側、他の枠部１６との連結側が外側である。
なお、図３では煩雑にならないように、水晶基板ウエハ２１０の外周部に形成されている水晶基板１０を省略し、他の水晶基板１０（枠部１６）の２点鎖線による範囲表示も省略してある。
【００５２】
ついで、上記と同様の方法で、枠部１６のコーナー部１６ｅの一方の主面１６ａに、第１の凹溝１８を枠部１６の内側と外側とを結ぶように形成し、他方の主面１６ｂに、第２の凹溝１９を枠部１６の内側と外側とを結ぶように形成する。
【００５３】
ついで、上記と同様の方法で、平面視において、一の枠部１６の第１の凹溝１８と、一の枠部１６に隣接して形成される他の枠部１６の第２の凹溝１９とを切り欠く円形形状の第２の貫通孔２５０を各コーナー部１６ｅに形成する。なお、第２の貫通孔２５０は、個片の水晶基板１０における切り欠き部１６ｄとなる。なお、上記各形成作業の順序は入れ替わってもよい。また、第２の貫通孔２５０の形状は楕円形、矩形、多角形などでもよい。
【００５４】
ついで、スパッタ、メッキなどの成膜方法により、振動片部１１に励振電極１４，１５を形成し、第１の引き出し電極１４ａを腕部１７ａを経由して第１の凹溝１８に形成し、第２の引き出し電極１５ａを腕部１７ｂ、枠部１６の内側の側壁１６ｃを経由して第２の凹溝１９に形成する。また、同様の方法で、第２の貫通孔２５０の側壁に金属膜を形成する。なお、この金属膜は、振動片部１１の発振周波数測定などに用いる。
【００５５】
枠部加工工程後、励振電極１４，１５の微量エッチングなどにより振動片部１１の発振周波数の合わせ込みを行う。
なお、第１の蓋体ウエハ２２０においては、平面視において、水晶基板ウエハ２１０に形成された一の枠部１６の第１の凹溝１８と、一の枠部１６に隣接して形成された他の枠部１６の第２の凹溝１９とに重なる（水晶基板ウエハ２１０の第２の貫通孔２５０に重なる）第１の貫通孔２６０をサンドブラスト加工などの方法により必要数形成する。なお、第１の貫通孔２６０は、個片の第１の蓋体２０における切り欠き部２２となる。また、第１の貫通孔２６０の形状は楕円形、矩形、多角形などでもよい。
なお、第２の蓋体ウエハ２３０においては、所定の厚さで所定の表面粗さの鏡面状態に仕上げた段階で、活性化処理工程に移行する。
【００５６】
「活性化処理工程」
ついで、図示しない照射装置などを用いて、真空チャンバ内に酸素ガスを供給し、高周波電圧を加えて酸素プラズマを発生させ、第１の蓋体ウエハ２２０の一方の面２２１及び第２の蓋体ウエハ２３０の一方の面２３１に酸素プラズマ照射する。ついで、同様の方法で窒素ガスを用いて窒素プラズマを発生させ、窒素イオンを除去して窒素ラジカル照射し、第１の蓋体ウエハ２２０の一方の面２２１及び第２の蓋体ウエハ２３０の一方の面２３１を活性化処理する。
【００５７】
ついで、水晶基板ウエハ２１０の両主面１６ａ，１６ｂを窒素ラジカル照射により、活性化処理する。なお、水晶基板ウエハ２１０の両主面１６ａ，１６ｂを窒素ラジカル照射ではなく、硫酸過水に浸漬し、親水化処理してもよい。
【００５８】
「接合工程」
ついで、図３、図４（ａ）に示すように、常温無加圧の状態で、第２の蓋体ウエハ２３０を他方の面２３２が載置面になるようにして作業台などに載置し、第２の蓋体ウエハ２３０の一方の面２３１に、水晶基板ウエハ２１０の他方の主面１６ｂを重ね合わせる。
ついで、水晶基板ウエハ２１０の一方の主面１６ａの任意の部分を押圧する。このとき、水晶基板ウエハ２１０の他方の主面１６ｂは、複数の島状に分断されることなく、全領域で連続した状態で形成されている。
これにより、２つの面２３１，１６ｂの直接接合が素早く広がり、第２の蓋体ウエハ２３０の一方の面２３１と水晶基板ウエハ２１０の他方の主面１６ｂとが、全接合領域に亘り直接接合される。
【００５９】
ついで、水晶基板ウエハ２１０の一方の主面１６ａに、第１の蓋体ウエハ２２０の一方の面２２１を、第１の蓋体ウエハ２２０の第１の貫通孔２６０と水晶基板ウエハ２１０の第２の貫通孔２５０とが重なるように重ね合わせる。
ついで、図４（ａ）に矢印で示すように第１の蓋体ウエハ２２０の他方の面２２３の任意の部分を押圧する。このとき、水晶基板ウエハ２１０の一方の主面１６ａは、複数の島状に分断されることなく全領域で連続した状態で形成されている。
これにより、２つの面２２１，１６ａの直接接合が素早く広がり、水晶基板ウエハ２１０の一方の主面１６ａと第１の蓋体ウエハ２２０の一方の面２２１とが、全接合領域に亘り直接接合される。なお、接合後にプレス機でウエハ全体を均一にプレスすると、より接合性が向上する。
【００６０】
接合後、２００℃で２時間以上のアニール処理を行う。これにより、各ウエハが直接接合されてなる水晶振動子ウエハ２０１を得る。
なお、上記重ね合わせ作業は大気中で行うのが好ましいが、真空中、不活性ガス中で行うことも可能である。
【００６１】
接合工程後、図４（ｂ）に示すように、スパッタ、メッキなどの成膜方法により第１の蓋体ウエハ２２０の他方の面２２３と各第１の貫通孔２６０の側壁２２２とに亘って、各水晶振動子１ごとに対になっている外部接続端子２４ａ，２４ｂを形成する。
なお、図１、図２、図６では、外部接続端子２４ａ，２４ｂ形成時に、他の部分に付着する金属膜を省略してある。
【００６２】
「封止工程」
ついで、図５（ａ）に示すように、第１の蓋体ウエハ２２０の各第１の貫通孔２６０に、各水晶振動子１に分割したときの導電性を有する封止部材４０となる金属ボール２４０を挿入する。なお、金属ボール２４０は、はんだ、金とゲルマニウムとの合金などの低融点金属からなる。
【００６３】
ついで、図示しないＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）レーザ、半導体レーザ、又はハロゲンランプ等を照射して金属ボール２４０を溶解し、各第１の貫通孔２６０から水晶振動子ウエハ２０１の内部へ充填する。このとき、図６（ａ）に示すように、溶解した金属ボール２４０は、各第１の貫通孔２６０と水晶基板ウエハ２１０の各第２の貫通孔２５０との各重なり部２７０に充填され、各第１の凹溝１８及び各第２の凹溝１９が封止される。
【００６４】
これにより、溶解した金属ボール２４０を介して、一の水晶振動子部分の、外部接続端子２４ａと第１の凹溝１８に形成されている第１の引き出し電極１４ａとが電気的に接続され、隣接する他の水晶振動子部分の、外部接続端子２４ｂと第２の凹溝１９に形成されている第２の引き出し電極１５ａとが電気的に接続される。
【００６５】
「分割工程」
ついで、図５（ｂ）、図６（ａ）に示すように、水晶振動子ウエハ２０１を、各第１の貫通孔２６０と各第２の貫通孔２５０との各重なり部２７０を分断する分割線Ｌに沿ってダイシングにより個片の水晶振動子１に分割して、図１に示す水晶振動子１を得る。その後、各種信頼性などの特性評価、検査を行う。
【００６６】
上述したように、本実施形態の水晶振動子１の製造方法（以下、本製造方法という）は、水晶基板ウエハ２１０の各枠部１６に、各枠部１６の内側と外側とを結ぶ、一方の主面１６ａ側の第１の凹溝１８と、他方の主面１６ｂ側の第２の凹溝１９とを形成する。そして、水晶基板ウエハ２１０の一方の主面１６ａに、第１の蓋体ウエハ２２０の一方の面２２１を直接接合し、他方の主面１６ｂに、第２の蓋体ウエハ２３０の一方の面２３１を直接接合する。
【００６７】
これにより、本製造方法は、各第１の凹溝１８が水晶基板ウエハ２１０の一方の主面１６ａに形成され、各第２の凹溝１９が他方の主面１６ｂに形成されていることから、水晶基板ウエハ２１０の一方の主面１６ａ及び他方の主面１６ｂが、各第１の凹溝１８または各第２の凹溝１９で複数の島状に分断されず、連続した状態で形成されている。
【００６８】
このことから、本製造方法は、第２の蓋体ウエハ２３０の一方の面２３１と水晶基板ウエハ２１０の他方の主面１６ｂとの直接接合の際に、水晶基板ウエハ２１０の一方の主面１６ａの任意の部分を押圧することにより、第２の蓋体ウエハ２３０の一方の面２３１と水晶基板ウエハ２１０の他方の主面１６ｂとの直接接合が素早く広がり、全接合領域を一括して接合することができる。
また、第１の蓋体ウエハ２２０と水晶基板ウエハ２１０との直接接合も、第１の蓋体ウエハ２２０の他方の面２２３の任意の部分を押圧することにより、上記と同様に、全接合領域を一括して接合することができる。
【００６９】
これにより、本製造方法は、ウエハ状態で水晶振動子１を升目状に多数形成し、取り数を多くしても、各接合面がそれぞれ連続した状態で形成されていることから、接合作業が容易になり生産性が向上する。
【００７０】
また、本製造方法は、各第１の凹溝１８が水晶基板ウエハ２１０の一方の主面１６ａに形成され、各第２の凹溝１９が他方の主面１６ｂに形成されている。このことから、本製造方法は、いずれか一方の主面１６ａ（１６ｂ）にのみ２つの凹溝１８，１９が形成されている場合と比較して、直接接合の際に、水晶基板ウエハ２１０の一方の主面１６ａ側と他方の主面１６ｂ側とで接合強度の均衡を取りやすい。これにより、本製造方法は、水晶振動子１の衝撃が加わる方向による耐衝撃性能のばらつきを抑制できる。
【００７１】
また、本製造方法は、各第１の貫通孔２６０と各第２の貫通孔２５０との各重なり部２７０に金属ボール２４０を溶解し、充填することから、各第１の凹溝１８及び各第１の凹溝１８に隣接する各第２の凹溝１９を封止することで、隣り合う各水晶振動子１の封止が一括してできる。
【００７２】
また、本製造方法は、各重なり部２７０に金属ボール２４０を溶解し、充填することで、一の水晶振動子１の外部接続端子２４ａと第１の凹溝１８に形成されている第１の引き出し電極１４ａとを電気的に接続し、隣接する他の水晶振動子１の外部接続端子２４ｂと第２の凹溝１９に形成されている第２の引き出し電極１５ａとを電気的に接続することが、一括してできる。
【００７３】
また、本製造方法は、水晶振動子ウエハ２０１を、各重なり部２７０を分断する分割線Ｌに沿って個片の水晶振動子１に分割することから、個々の水晶振動子１の側面に露出した封止部材４０部分を、外部部材への実装時に、特性検査用などのキャスタレーションとして兼用させることができる。
【００７４】
また、本製造方法は、各ウエハが同一カット角で切り出された水晶板であって、接合工程において、各ウエハを同一方位で直接接合することから、各ウエハの線膨張係数の違いに起因する、温度変化時における水晶基板ウエハ２１０の応力の発生がない。したがって、本製造方法は、温度変化に伴う発振周波数の変化が少ない、温度特性の優れた水晶振動子１を提供することができる。
【００７５】
なお、本製造方法では、活性化処理工程で、第１の蓋体ウエハ２２０の一方の面２２１及び第２の蓋体ウエハ２３０の一方の面２３１に酸素プラズマ照射及び窒素ラジカル照射を行ったが、これに限定するものではなく、酸素プラズマ照射のみでもよく、窒素ラジカル照射のみでもよい。また、その後酸素ラジカル照射してもよい。
また、水晶基板ウエハ２１０の両主面１６ａ，１６ｂに窒素ラジカル照射を行ったが、これに限定するものではなく、酸素ラジカル照射でもよく、窒素ラジカル照射及び酸素ラジカル照射の両方を行ってもよい。いずれの場合も、酸素、窒素のイオンまたはラジカルの付着により各接合面が活性化される。
【００７６】
なお、本製造方法の接合工程における各ウエハの直接接合の手順は、上記手順に限定するものではない。例えば、水晶基板ウエハ２１０を一方の主面１６ａが載置面になるようにして作業台などに載置し、水晶基板ウエハ２１０の他方の主面１６ｂに、第２の蓋体ウエハ２３０の一方の面２３１を重ね合わせる。そして、第２の蓋体ウエハ２３０の他方の面２３２の任意の部分を押圧して、第２の蓋体ウエハ２３０の一方の面２３１と水晶基板ウエハ２１０の他方の主面１６ｂとを直接接合してもよい。
また、水晶基板ウエハ２１０と第１の蓋体ウエハ２２０との直接接合を先に行ってもよく、各ウエハを一括して直接接合してもよい。
【００７７】
なお、本製造方法では、第１の蓋体ウエハ２２０の外部接続端子２４ａ，２４ｂを接合工程後に形成していたが、これに限定するものではなく、接合工程前に形成してもよい。このとき、図６（ｂ）に示すように、水晶振動子ウエハ３０１の水晶基板ウエハ３１０の各第２の貫通孔３５０の径Ｄ２を、第１の蓋体ウエハ２２０の各第１の貫通孔２６０の径Ｄ１よりも大きく形成しておく。
【００７８】
これにより、本製造方法は、接合工程前に第１の蓋体ウエハ２２０に外部接続端子２４ａ，２４ｂを形成する際の、外部接続端子２４ａ，２４ｂの一方の面２２１側への回り込み部分を回避することで、水晶基板ウエハ３１０の一方の主面１６ａへ、第１の蓋体ウエハ２２０の一方の面２２１を直接接合できる。
【００７９】
上記本製造方法の説明の中で述べたように、本実施形態の水晶基板ウエハ２１０は、各第１の凹溝１８が一方の主面１６ａに形成され、各第２の凹溝１９が他方の主面１６ｂに形成されている。これにより、水晶基板ウエハ２１０は、一方の主面１６ａ及び他方の主面１６ｂが第１の凹溝１８または第２の凹溝１９で複数の島状に分断されることなく、連続した状態で形成される。
【００８０】
このことから、水晶基板ウエハ２１０は、他のウエハとの直接接合の際に、水晶基板ウエハ２１０または重ね合わせた他のウエハの外面の任意の部分を押圧することにより、重ね合わせた他のウエハとの直接接合が素早く広がり、全接合領域を一括して接合することができる。
【００８１】
また、水晶基板ウエハ２１０は、各第１の凹溝１８が一方の主面１６ａに形成され、各第２の凹溝１９が他方の主面１６ｂに形成されている。これにより、水晶基板ウエハ２１０は、いずれか一方の主面１６ａ（１６ｂ）にのみ２つの凹溝１８，１９が形成されている場合と比較して、他のウエハとの直接接合の際に、水晶基板ウエハ２１０の一方の主面１６ａ側と他方の主面１６ｂ側とで接合強度の均衡を取りやすい。
【００８２】
なお、本実施形態では、圧電基板ウエハとしての水晶基板ウエハ２１０をＡＴカット水晶板としたが、これに限定するものではなく、タンタル酸リチウム基板、ニオブ酸リチウム基板などとしてもよい。また、第１の蓋体ウエハ２２０及び第２の蓋体ウエハ２３０をＡＴカット水晶板としたが、これに限定するものではなく、ガラス板などを用いてもよい。なお、ガラス板を用いる場合には、直接接合を補助するためにＴＥＯＳ（Tetraethoxysilane：テトラエトキシシラン）、アモルファスシリコンなどの薄膜を、ガラス板の接合面に形成するのが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本実施形態の水晶振動子の概略構成を示す構成図。
【図２】本実施形態の水晶振動子の断面図。
【図３】本実施形態の水晶振動子の製造方法について模式的に示した説明図。
【図４】本実施形態の水晶振動子の製造方法について模式的に示した説明図。
【図５】本実施形態の水晶振動子の製造方法について模式的に示した説明図。
【図６】本実施形態の水晶振動子の製造方法について模式的に示した説明図。
【図７】従来技術のウエハ状態での圧電振動子の概略構成を示す構成図。
【符号の説明】
【００８４】
１１…振動片部、１４，１５…励振電極、１４ａ…第１の引き出し電極、１５ａ…第２の引き出し電極、１６…水晶基板ウエハの各枠部、１６ａ…水晶基板ウエハの一方の主面、１６ｂ…水晶基板ウエハの他方の主面、１７ａ，１７ｂ…腕部、１８…第１の凹溝、１９…第２の凹溝、２１０…圧電基板ウエハとしての水晶基板ウエハ、２２０…第１の蓋体ウエハ、２２１…第１の蓋体ウエハの一方の面、２３０…第２の蓋体ウエハ、２３１…第２の蓋体ウエハの一方の面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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