(57)【要約】      （修正有）【課題】狭ピッチのＳMＤにおいても、従来の狭ピッチ対応のテストクリップやテストパッドを使用することなく、ＳMＤから出力される波形等を引き出してオシロスコープやロジックアナライザ等の計測機器で計測するための信号引き出し治具を提供する。【解決手段】信号引き出し治具１は、複数の導体２と、これら導体２の一端部に一体に形成され被計測体としての表面実装部品のリードピンに接続される入力側端子３と、導体２の他端部に一体に形成され計測機器が接続される出力側端子４と、上記複数の導体２、入力側端子３、出力側端子４を設けた絶縁基板５と、を備えている。上記複数の入力側端子３を、表面実装部品のリードピンと略同一のピッチで配置し、上記複数の出力側端子４を、上記入力側端子３よりも大きなピッチで配置した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体と、これら導体の一端部に一体に形成された被計測体としての表面実装部品のリードに接続される入力側端子と、上記導体の他端部に一体に形成された計測機器が接続される出力側端子と、上記複数の導体、入力側端子、出力側端子を設けた絶縁基板と、を備え、
上記複数の入力側端子は、上記絶縁基板の一側部に上記表面実装部品のリードピンと略同一のピッチで配置され、
上記複数の出力側端子は、上記絶縁基板の他側部に上記入力側端子よりも大きなピッチで配置されている
ことを特徴とする表面実装部品の信号引き出し治具。
【請求項２】
上記複数の導体は、上記入力側端子側から上記出力側端子側に行くに従って導体相互間の間隔が開く末広がり状に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の表面実装部品の信号引き出し治具。
【請求項３】
上記複数の入力側端子は、平行に配置され、上記複数の出力側端子は、平行に配置され、且つ先端に上記導体よりも幅広の略円形のプローブ接続部を備えている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表面実装部品の信号引き出し治具。
【請求項４】
上記絶縁基板は、上記複数の導体、入力側端子、出力側端子の上下面を挟着した上下一対のカバーシートと、これら一対のカバーシートを貼り合わせている接着剤と、で構成されていて、
上記上下一対のカバーシートの一方のカバーシートは、上記複数の入力側端子の先端部を露出させる第１の端子露出部を備え、他方のカバーシートは、上記複数の出力側端子の先端のリング部を露出させる第２の端子露出部を備えている
ことを特徴とする請求項１〜請求項３の何れかに記載の表面実装部品の信号引き出し治具。
【請求項５】
上記第２の端子露出部を備えたカバーシートは、上記略円形のプローブ接続部の中央部を貫通するスルーホールを備えている
ことを特徴とする請求項４に記載の表面実装部品の信号引き出し治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板等の表面に実装されたＩＣ等の表面実装部品（Surface 
Mount Device、略称ＳMＤ）の信号をオシロスコープやロジックアナライザ等に引き出すための信号引き出し治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
上記ＳMＤから出力される信号の波形やタイミング等をロジックアナライザ等の計測機器で計測する場合には、一般に図９に示すように、プリント基板１０１の表面に実装されたＳMＤ１０２のリードピン１０３をテストクリップ１０４で接続して計測する。なお、１０５はリードピン１０３が接合されているランド部である。
【０００３】
ところで、近年のＳMＤ１０２の高密度化、高容量化に伴って、リードピン１０３の狭ピッチ化が進み、０．５ｍｍや０．３ｍｍピッチのＳMＤ１０２もごく普通のものになっている。このような狭ピッチのＳMＤ１０２においては、隣接するリードピン１０３をそれぞれテストクリップ１０４でプロービングする場合に、テストクリップ１０４同士が接触、短絡して最悪の場合には計測機器やプリント基板１０１が破損してしまう。
【０００４】
上記問題点を解決するために、狭ピッチ対応のテストクリップが開発されている。（例えば、特許文献１参照）。また、図１０に示すようなテスト用パターン１１１を設ける方法が開発されている。上記テスト用パターン１１１は、一端部１１２が上記ＳMＤ１０２のリードピン１０３のランド部１０５に接続されていて、他端部１１３に上記計測機器のテストクリップ１０４を接続する出力側端子１１４を設けた複数の導体１１５からなっている。
【０００５】
そして、上記出力側端子１１４相互間の間隔を上記ＳMＤ１０２のリードピン１０３相互間の間隔よりも大きくすることにより、隣接するリードピン１０３をそれぞれテストクリップ１０４でプロービングする場合に、テストクリップ１０４同士が接触、短絡するのを防止している。（類似した技術として、例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平０７−３０７５４４号公報
【特許文献２】特開平１０−１８６３９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記従来の狭ピッチ対応のテストクリップを使用する場合と、上記テスト用パターン１１１を使用する場合には、それぞれ次に述べるような問題点があった。
【０００７】
（１）上記狭ピッチ対応のテストクリップは、それ自体の耐久性が悪い。また、クリップ自体の重量やケーブルの重量が直接、プロービングポイントに掛かり、この大きな負荷によってプロービングポイント等が破損し易い。
【０００８】
（２）テスト用パターン１１１を設ける場合は、テスト用パターン１１１によってプリント基板１０１の表面積の多くの部分を占有されてしまうため、プリント基板１０１の実装面積が減少してしまう。また、プリント基板１０１に予めテスト用パターン１１１を設けておく必要がある。
【０００９】
本発明の目的は、狭ピッチのＳMＤにおいても、上記従来の狭ピッチ対応のテストクリップやテストパッドを使用することなく、ＳMＤの信号を容易かつ確実に引き出してオシロスコープやロジックアナライザ等の計測機器に入力する信号引き出し治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明は、複数の導体と、これら導体の一端部に一体に形成され被計測体としての表面実装部品のリードに接続される入力側端子と、上記導体の他端部に一体に形成され計測機器が接続される出力側端子と、上記複数の導体、入力側端子、出力側端子を設けた絶縁基板と、を備えた表面実装部品の信号引き出し治具であって、上記複数の入力側端子を、上記絶縁基板の一側部に上記表面実装部品のリードピンと略同一のピッチで配置し、上記複数の出力側端子を、上記絶縁基板の他側部に上記入力側端子よりも大きなピッチで形成した。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１に記載の表面実装部品の信号引き出し治具において、上記複数の導体を、上記入力側端子側から上記出力側端子側に行くに導体相互間の間隔が開く末広がり状に配置した。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の表面実装部品の信号引き出し治具において、上記複数の入力側端子を平行に配置し、上記複数の出力側端子を平行に配置するとともに先端部に上記導体よりも幅広の略円形のプローブ接続部を設けた。
【００１３】
請求項４の発明は、請求項１〜請求項３の何れかに記載の表面実装部品の信号引き出し治具において、上記絶縁基板を、上記複数の導体、入力側端子、出力側端子の上下面を挟着した上下一対のカバーシートと、これら一対のカバーシートを貼り合わせている接着剤と、で構成し、上記上下一対のカバーシートの一方のカバーシートには、上記複数の入力側端子の先端部を露出させる第１の端子露出部を設け、他方のカバーシートには、上記複数の出力側端子の先端のリング部を露出させる第２の端子露出部を設けた。
【００１４】
請求項５の発明は、請求項４に記載の表面実装部品の信号引き出し治具において、上記第２の端子露出部を備えたカバーシートに、上記略円形のプローブ接続部の中央部を貫通するスルーホールを設けた。
【発明の効果】
【００１５】
（１）請求項１の信号引き出し治具は、上記複数の入力側端子を、上記表面実装部品のリードと略同一のピッチで形成し、上記複数の出力側端子を、上記入力側端子よりも大きなピッチで形成したので、これら複数の出力側端子にテストクリップをプロービングする場合において、テストクリップ同士が接触、短絡するのを防止することができる。特に、本発明の信号引き出し治具は、表面実装部品の計測が必要な時にプリント基板に取り付け、計測が終了した後はプリント基板から取り外すことにより、プリント基板の実装面積が減少するのを防止する。
【００１６】
（２）請求項２の信号引き出し治具は、複数の導体を、上記入力側端子側から上記出力側端子側に行くに導体相互間の間隔が開く末広がり状に配置したので、容易に複数の出力側端子側の間隔を広げることができる。
【００１７】
（３）請求項３の信号引き出し治具は、上記複数の入力側端子を平行に配置したので、図４等に示すような、表面実装部品としてのＩＣチップの各辺に平行に配置されているリードに接触させ易い。また、出力側端子の先端部に導体よりも幅広のプローブ接続部を設けたので、テストクリップを接続し易くなる。
【００１８】
（４）請求項４の信号引き出し治具は、上記第１の端子露出部を上記表面実装部品のリードに対向させて重ね合わせることにより、入力側端子を上記表面実装部品のリードに接続させることができる。また、上記第１の端子露出部を下向きにすると、上記第２の端子露出部は、自ずと上向きになるので、上記テストクリップの出力側端子への接続状態を視認し易いものになる。
【００１９】
（５）請求項５の信号引き出し治具は、出力側端子の先端のプローブ接続部にスルーホールを設けたので、該スルーホールにテストクリップの先端部を挿入することにより、確実にテストクリップを出力側端子に接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１Ａは表面実装部品の信号引き出し治具１の平面図、図１Ｂは上面図、図１Ｃは右側面図である。図１Ａに示すように、信号引き出し治具１は、複数の扁平な導体２と、これら導体２の一端部に一体に形成され被計測体としての表面実装部品のリードに接続される入力側端子３と、上記導体２の他端部に一体に形成され計測機器が接続される出力側端子４と、上記複数の導体２、入力側端子３、出力側端子４を同一平面に設けた絶縁基板５と、で構成されている。
【００２１】
上記複数の入力側端子３は、上記絶縁基板５の一側部に上記表面実装部品のリードピンと略同一のピッチで形成されている。また、上記複数の出力側端子４は、上記絶縁基板５の他側部に上記入力側端子３よりも大きなピッチで形成されている
上記複数の導体２は、上記入力側端子３側から上記出力側端子４側に行くに従って導体相互間の間隔が拡大する末広がり状に配置されている
上記複数の入力側端子３は、互いに平行に配置されている。また、上記複数の出力側端子４は、互いに平行に配置され、且つ先端に上記導体２よりも幅広の略円形のプローブ接続部６を備えている。
【００２２】
図１Ｂに示すように、上記絶縁基板５は、上記複数の入力側端子３や導体２、出力側端子４を挟んだ上下一対のカバーシート１１，１２と、これら一対のカバーシート１１，１２を貼り合わせているとともに、上記複数の導体２を位置決め固定している接着剤１３と、で構成されている。上記上下一対のカバーシート１１，１２および接着剤１３は、絶縁性を有する樹脂素材で形成されている。信号引き出し治具１は、所謂フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）として形成されている。
【００２３】
図１Ｂ，図１Ｃに示すように、上記一方のカバーシート１１は、上記複数の入力側端子３の先端部の表面３ａを露出させている第１の端子露出部２１を備え、他方のカバーシート１２は、上記複数の出力側端子４の先端の略円形のプローブ接続部６の表面６ａを露出させる第２の端子露出部２２を備えている
上記プローブ接続部６の中央部には、上記一方のカバーシート１１を貫通するスルーホール２３が形成されている。
【００２４】
次に、上記信号引き出し治具１の使用方法の一例を説明する。先ず、図２に示すように、信号引き出し治具１を一方のカバーシート１１を下にし、他方のカバーシート１２を上にした状態、即ち、第１の端子露出部２１を下に向け、上記第２の端子露出部２２を上に向けた状態にする。
【００２５】
次に、図３に示すように、上記第１の端子露出部２１をプリント基板１０１の表面にマウントされているＩＣチップ等のＳＭＤ１０２のリードピン１０３のランド部１０５上に重ね合わせて、複数の入力側端子３をＳＭＤ１０２の複数のリードピン１０３のランド部１０５に接触させる。
【００２６】
次に、図４に示すように、上記入力側端子３の上部に半田ごて３１を当ててリードピン１０３とランド部１０５の接合部を加熱しないようにして信号引き出し治具１の入力側端子３をＳＭＤ１０２のリードピン１０３のランド部１０５に接合する。
【００２７】
そして、図５，図６に示すように、オシロスコープやロジックアナライザ等の計測機器（図示省略）のテストクリップ４１の先端部を上記出力側端子４の先端のプローブ接続部６にスルーホール２３に挿入して、テストクリップ４１を出力側端子４に接続する。このようにして、ＳＭＤ１０２の信号を信号引き出し治具１によりオシロスコープやロジックアナライザ等の計測機器側に引き出して信号の波形やタイミングを計測する。計測終了後は、入力側端子３の上部に半田ごて３１を当てて信号引き出し治具１をリードピン１０３のランド部１０５から取り外す。
【００２８】
なお、上記実施例では、上記基板５を、上記複数の入力側端子３や導体２、出力側端子４を挟んだ上下一対のカバーシート１１，１２と、これら一対のカバーシート１１，１２を貼り合わせている接着剤１３と、で構成した場合を示したが、上記上下一対のカバーシート１１，１２の何れか一方のカバーシートを、上記入力側端子３や導体２、出力側端子４をプリントしたフレキシブルプリント基板として形成し、他方のカバーシートで上記複数の導体２を覆うと共に、上記入力側端子３と出力側端子４を露出させる構成にしてもよい。
【００２９】
また、上記実施例では、テストクリップ４１を使用してＳＭＤ１０２にオシロスコープやロジックアナライザ等の計測機器を接続する場合を示したが、図７，図８に示すように、出力側端子４側にコネクタ５１を取り付けることにより、テストクリップ４１を使用せずに、ロジックアナライザ等の計測機器を接続してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】Ａは信号引き出し治具の平面図、Ｂは上面図、Ｃは右側面図。
【図２】信号引き出し治具をＳＭＤに接続する前の状態の側面図。
【図３】信号引き出し治具をＳＭＤに接続した後の状態の側面図。
【図４】信号引き出し治具をＳＭＤに接続した後の状態の平面図。
【図５】信号引き出し治具にテストクリップを接続した状態の平面図。
【図６】信号引き出し治具にテストクリップを接続した状態の側面図。
【図７】信号引き出し治具にコネクタを取り付けた平面図。
【図８】信号引き出し治具にコネクタを取り付けた側面図。
【図９】従来例の説明図。
【図１０】他の従来例の説明図。
【符号の説明】
【００３１】
１…信号引き出し治具
２…導体
３…入力側端子
４…出力側端子
５…絶縁基板
６…プローブ接続部
１１，１２…一対のカバーシート
１３…接着剤
２１…第１の端子露出部
２２…第２の端子露出部
２３…スルーホール
３１…位置決め固定部材
４１…テストクリップ
５１…コネクタ
１０１…プリント基板
１０２…ＳＭＤ（ＩＣ）
１０３…リードピン
１０５…ランド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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