(57)【要約】      （修正有）【課題】被固着物から容易に剥離することができ、被固着物の品質低下を防止できるとともに、製造が容易であるテープおよびこのテープを使用した半導体素子の製造方法を提供する。【解決手段】繊維同志を重ねあわせて構成された繊維基材１１と、前記繊維基材上に形成され、粘着剤および／または接着剤を含んでなり、２５℃のＮ−メチル−２−ピロリドンに可溶である層１２とを有し、前記繊維基材の繊維間には、前記層を溶解させるための液体を前記層側に向かって透過可能とする隙間が形成されているテープ１。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維同士を重ねあわせて構成された繊維基材と、
前記繊維基材上に形成され、粘着剤および／または接着剤を含んでなり、２５℃のＮ−メチル−２−ピロリドンに可溶である層とを有し、
前記繊維基材の繊維間には、前記層を溶解させるための液体を前記層側に向かって透過可能とする隙間が形成されているテープ。
【請求項２】
繊維同士を重ねあわせて構成された繊維基材と、
前記繊維基材上に形成され、粘着剤および／または接着剤を含んでなる層とを有し、
前記繊維基材の繊維間の隙間に前記層を溶解させるための液体を透過させて前記層を溶解するとともに、前記層を溶解した状態において、前記繊維基材の一体性が保持可能であるテープ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のテープにおいて、
前記繊維基材を構成する繊維の少なくとも一部が、ガラスファイバ、融点が２００℃以上のポリマーファイバ、または金属ファイバであるテープ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のテープにおいて、
前記繊維基材が、織布、または不織布であるテープ。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のテープにおいて、
前記繊維基材が、ガラスクロスであるテープ。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載のテープにおいて、
前記繊維基材は、前記層を溶解させた状態において、一体性を保持するように構成されたものであり、前記繊維基材は、マトリクス樹脂を含まないテープ。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のテープにおいて、
前記粘着剤および／または接着剤が、低温接着性を有するものであるテープ。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載のテープにおいて、
前記粘着剤および／または接着剤が、ポリイミドを含んでなるテープ。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載のテープにおいて、
当該テープは、半導体ウェハの一方の面を研削する際に、前記層により半導体ウェハの他方の面に固着されるものであるテープ。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載のテープにおいて、
前記繊維基材が可撓性を有するテープ。
【請求項１１】
請求項1乃至１０のいずれかに記載のテープの前記層に半導体ウェハを固着する工程と、
前記半導体ウェハを加工する工程と、
液体に前記テープを接触させることにより、前記半導体ウェハと、前記テープとを分離する工程とを有し、
前記半導体ウェハと、前記テープとを分離する前記工程では、
前記液体により、前記テープの前記層を溶解させるとともに、前記繊維基材は、その一体性を保持した状態とする半導体素子の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の半導体素子の製造方法において、
前記半導体ウェハと前記テープとを分離する前記工程の後段で、
前記液体から一体性を保持した前記繊維基材を取り出す工程を実施する半導体素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープおよびこのテープを使用した半導体素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製品や、光学製品を製造する際に、製品の表面を保護するために、製品表面にテープ等の保護材を貼り付けている。
たとえば、特許文献１には、半導体ウェハに装着されるように構成された接着層と、加工中半導体ウェハを支持するように構成された支持層とを有する保護ディスクが記載されている。
この保護ディスクの支持層は、ポリマーと充填剤を含むもの、あるいは、繊維等の補強剤により補強されたものである。
半導体ウェハの加工が終了した場合には、弱アルカリ性溶液、弱酸性溶液に保護ディスクを接触させて、保護ディスクの接着層を溶解し、半導体ウェハを剥離する。
【０００３】
また、特許文献２には、半導体ウェハを研削する際に、半導体ウェハの表面に貼り付ける接着フィルムが開示されている。特許文献２では、半導体ウェハの表面に前記接着フィルムを介して保護基板を貼り付ける。半導体ウェハの加工が終了した際には、保護基板に形成された貫通孔を介して、接着フィルムを溶解するための剥離液を注入し、接着フィルムを溶解する。
【０００４】
さらに、特許文献３においても、多数の貫通孔を有するサポートプレートを、接着剤層を介して基板に貼り付けたものが開示されている。特許文献３においても、特許文献２と同様、基板の加工が終了すると、サポートプレートの貫通孔を介して溶剤を浸透させ、接着剤層を溶解する。これにより、サポートプレートと、基板とを分離する。
【０００５】
また、特許文献４には、複数の半導体チップがワイヤーボンディングされるリードフレームと、このリードフレームの裏面に貼り付けられた粘着テープとが開示されている。
粘着テープには耐熱性の支持基材が取り付けられ、型で、リードフレーム、粘着テープ等をクランプし、樹脂を型内に充填する。
ここで粘着テープは、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、エポキシ系粘着剤が使用される。
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−５１２７０６号公報
【特許文献２】特開２００７−１１９６４６号公報
【特許文献３】特開２００７−７３８１３号公報
【特許文献４】特開２００２−１１０８８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、以上の特許文献１〜４に記載された技術では、以下のような課題がある。
特許文献１に記載された保護ディスクにおいては、支持層の充填剤、補強剤は、マトリクス層であるポリマー中に分散されていると考えられる。
接着層を溶解させて、保護ディスクと、半導体ウェハとを分離しようとした場合、支持層が接着層への剥離液の浸透を阻害し、接着層の溶解に時間を要する。
また、支持層を剥離液に可溶なものとした場合には、支持層が溶解することで、支持層のポリマー中に分散された、充填剤、補強剤が剥離液中に分散し、半導体ウェハに付着してしまう可能性がある。
【０００８】
特許文献２、３では、ガラスや、セラミックス製の保護基板や、サポートプレートに多数の貫通孔を形成する必要がある。そのため、保護基板やサポートプレートの製造に手間を要するとともに、保護基板やサポートプレートの製造にコストがかかってしまう。
【０００９】
さらに、特許文献４において、リードフレームから粘着テープおよび支持基材をはがす際には、一般に、粘着テープを機械的な力により、はがすと考えられる。
そのため、特許文献４の粘着テープは、一般的な溶剤に不溶であるものが使用されている。
特許文献４に記載された粘着テープを使用した場合には、粘着テープを機械的な力により、はがすこととなるため、リードフレーム、さらには、半導体チップに力が加わり、半導体チップの性能に影響を及ぼす可能性が考えられる。
【００１０】
本発明は、被固着物から容易に剥離することができ、被固着物の品質低下を防止できるとともに、製造が容易であるテープおよびこのテープを使用した半導体素子の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によれば、繊維同士を重ねあわせて構成された繊維基材と、前記繊維基材上に形成され、粘着剤および／または接着剤を含んでなり、２５℃のＮ−メチル−２−ピロリドンに可溶である層とを有し、前記繊維基材の繊維間には、前記層を溶解させるための液体を前記層側に向かって透過可能とする隙間が形成されているテープが提供される。
【００１２】
ここで、２５℃のＮ−メチル−２−ピロリドンに可溶であるとは、前記層で１５ｍｍ角、厚さ１５μｍのフィルムを作製し、２５℃のＮ−メチル−２−ピロリドンに５分間浸漬させた際に、目視で不溶分が確認されないことをいう。
【００１３】
このような本発明によれば、層を溶解させる際には、繊維基材の繊維同士の隙間を介して層を溶解する液体を層まで浸透させることができる。
これにより、層を迅速に溶解させることができ、本発明にかかるテープと、このテープが貼り付けられた被固着物とを容易に分離することができる。
また、層はＮ−メチル−２−ピロリドンに可溶であるため、少なくともＮ−メチル−２−ピロリドンにより層を溶解させればよく、層と、被固着物とを分離する際に、機械的な大きな力を作用させて分離させなくてよい。従って、被固着物に力が加わり、被固着物の性能に影響を及ぼすことを防止できる。
【００１４】
また、繊維基材の繊維同士の隙間を介して、液体を浸透させることができるので、層を溶解させる際に繊維基材自体を溶解させる必要がない。そのため、繊維基材として層を溶解させるための液体に不溶であるものを採用することができ、層を溶解する際に、繊維基材を構成する繊維が液体中に分散してしまうことを防止できる。そのため、被固着物に繊維が付着してしまうことを防止できるので、被固着物の品質低下を防止できる。
また、繊維基材を溶解させる必要がないため、繊維基材としての一体性を保持したまま、繊維基材を、層を溶解するための液体から容易に除去することが可能となる。
【００１５】
さらには、本発明では、繊維同士を重ねあわせて構成され、繊維間に層を溶解させる液体を透過可能とする隙間が形成された繊維基材を採用している。このような繊維基材は、たとえば、繊維を織り込むこと等により製造することができるため、比較的簡単かつ安価に製造できる。
【００１６】
また、本発明によれば、繊維同士を重ねあわせて構成された繊維基材と、前記繊維基材上に形成され、粘着剤および／または接着剤を含んでなる層とを有し、前記繊維基材の繊維間の隙間に前記層を溶解させるための液体を透過させて前記層を溶解するとともに、前記層を溶解した状態において、前記繊維基材の一体性が保持可能であるテープを提供することもできる。
このような発明によれば、層を溶解させる際には、繊維基材の繊維同士の隙間を介して層を溶解する液体を層まで浸透させることができる。
これにより、層を迅速に溶解させることができ、本発明にかかるテープと、このテープが貼り付けられた被固着物とを容易に分離することができる。
また、層と、被固着物とを分離する際に、機械的な大きな力を作用させて分離させなくてよい。従って、被固着物に力が加わり、被固着物の性能に影響を及ぼすことを防止できる。
【００１７】
また、繊維基材の繊維同士の隙間を介して、液体を浸透させることができるので、層を溶解させる際に繊維基材自体を溶解させる必要がない。そのため、本発明では、繊維基材の繊維間の隙間に前記層を溶解させるための液体を透過させて前記層を溶解するとともに、前記層を溶解した状態において、前記繊維基材の一体性が保持可能となっている。これにより、層を溶解する際に、繊維基材を構成する繊維が液体中に分散してしまうことを防止できる。そのため、被固着物に繊維が付着してしまうことを防止できるので、被固着物の品質低下を防止できる。
また、繊維基材としての一体性を保持したまま、繊維基材を、層を溶解するための液体から容易に除去することが可能となる。
【００１８】
さらには、本発明では、繊維同士を重ねあわせて構成され、繊維間に層を溶解させる液体を透過可能とする隙間が形成された繊維基材を採用している。このような繊維基材は、たとえば、繊維を織り込むこと等により製造することができるため、比較的簡単かつ安価に製造できる。
【００１９】
ここで、前記繊維基材を構成する繊維の少なくとも一部が、ガラスファイバ、融点が２００℃以上のポリマーファイバ、または金属ファイバであることが好ましい。
このような繊維材料を使用することで、繊維基材の耐熱性を向上させることができる。
【００２０】
前記繊維基材が、織布、又は不織布であることが好ましく、さらには、前記繊維基材が、ガラスクロスであることが好ましい。
繊維基材を織布または不織布とすることで、繊維基材を安価に製造することができる。
また、前記繊維基材は、前記層を溶解させた状態において、一体性を保持するように構成されたものであり、マトリクス樹脂を含まないことが好ましい。
層を溶解させた状態において、繊維基材が一体性を保持しているため、繊維が液体中に分散してしまうことを防止でき、繊維が被固着物に付着してしまうことを確実に防止できる。
【００２１】
さらに、前記粘着剤および／または接着剤が、低温接着性を有するものが好ましく、また、前記粘着剤および／または接着剤が、ポリイミドを含んでなることが好ましい。
ここで低温接着性とは、２５℃におけるＥ’（貯蔵弾性率）が１０ＭＰａ以下であることをいう。
粘着剤、接着剤をポリイミドを含んで構成することで、層を容易に溶解させやすくすることができる。
【００２２】
以上のようなテープは、半導体ウェハ加工用に使用することができる。具体的には、前記半導体ウェハの一方の面を研削する際に、前記層により半導体ウェハの他方の面に固着される。
【００２３】
また、本発明によれば、上述したテープを使用した半導体素子の製造方法も提供することができる。
すなわち、本発明によれば、上述したテープの前記層に半導体ウェハを固着する工程と、前記半導体ウェハを加工する工程と、液体に前記テープを接触させることにより、前記半導体ウェハと、前記テープとを分離する工程とを有し、前記半導体ウェハと、前記テープとを分離する前記工程では、前記液体により、前記テープの前記層を溶解させるとともに、前記繊維基材は、その一体性を保持した状態とする半導体素子の製造方法が提供される。
【００２４】
この際、半導体ウェハと前記テープとを分離する前記工程の後段で、前記液体から一体性を保持した前記繊維基材を取り出す工程を実施してもよい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、容易に剥離することができ、被固着物の性能低下を防止できるとともに、製造が容易であるテープおよびこのテープを使用した半導体素子の製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１を参照して、本実施形態のテープ１の概要について説明する。
本実施形態のテープ１は、繊維同士を重ねあわせて構成された繊維基材１１と、繊維基材１１上に形成され、粘着剤および／または接着剤を含んでなり、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに可溶である固着層１２とを有する。
繊維基材１１は、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに不溶である。
繊維基材１１の繊維間には、固着層１２側に向かって固着層１２を溶解させるための液体（剥離液）を透過可能とする隙間が形成されている。
【００２７】
次に、テープ１について詳細に説明する。
このテープ１は、基板、たとえば、半導体ウェハの加工（たとえば、研削）を行う際に使用されるものであり、固着層１２が半導体ウェハの加工面と反対側の面（裏面）に固着される。そして、半導体ウェハの裏面を保護する。ここで、半導体ウェハの裏面には、回路素子が形成されていてもよく、また、回路素子が形成されていなくてもよい。
また、テープ１を半導体ウェハの研削ではなく、たとえば、樹脂基板等の表面の保護や支持に使用してもよい。
【００２８】
テープ１の繊維基材１１は、繊維同士を重ねあわせることにより、繊維の集合体としての一体性を保持するように構成されたものである。
この繊維基材１１は、繊維基材１１を構成する繊維のマトリクスとなるマトリクス樹脂を含まない。換言すると、繊維基材１１には、樹脂が含浸されていない。マトリクス樹脂を含まないことで、繊維間の隙間に固着層１２を溶解させるための液体を透過させやすくすることができる。
【００２９】
このような繊維基材１１としては、たとえば、織布、不織布があげられる。織布としては、クロス、メッシュ等があげられ、織布はどのような織り方のものであってもよく、平織り、朱子織り、綾織り等があげられる。
また、不織布もどのようなものであってもよく、スパンボンド法、ケミカルボンド法、サーマルボンド法、ニードルパンチ法、水流絡合法のいずれでもよい。
【００３０】
また、繊維基材１１の厚みは、たとえば、１０μｍ〜１５０μｍであることが好ましい。また、繊維基材１１は、可撓性を有するものであることが好ましい。
繊維基材１１を可撓性を有するものとすることで、テープ１を被固着物の表面に貼り付ける際に、被固着物の表面に多少の湾曲があったとしても、被固着物の表面に沿ってテープを貼り付けることができる。
【００３１】
このような繊維基材１１を構成する繊維の材料としては、ガラスファイバ、融点が２００℃以上のポリマーファイバ、金属ファイバがあげられる。
このような材料を使用することで、繊維基材１１の耐熱性を高めることができる。
ここで、繊維基材１１に耐熱性が必要とされるのは、以下のような理由による。
たとえば、テープ１を被固着物に取り付けた状態で、被固着物に対し、金属蒸着したり、プラズマエッチングしたり、あるいは、はんだリフローなどする場合がある。このような工程では、２００℃以上の熱がかかることがある。
従って、繊維基材１１を構成する繊維の材料として、ガラスファイバ、融点が２００℃以上のポリマーファイバ、金属ファイバを使用することで、テープ１の適用範囲が広がることとなる。
【００３２】
融点が２００℃以上のポリマーファイバとしては、たとえばポリイミド、アラミド、液晶ポリマー等がある。
金属ファイバとしては、スチール繊維、アルミ繊維、銅繊維、黄銅繊維、亜鉛繊維、ニッケル繊維、クロム繊維、タングステン繊維、モリブデン繊維、タンタル繊維等を使用することができる。
【００３３】
なかでも、耐熱性、耐薬品性、可撓性等の観点から、繊維基材１１を構成する繊維の材料としては、ガラスファイバが好ましく、繊維基材１１としては、ガラスクロスが好ましい。ガラスクロスは一般に入手しやすいためである。
【００３４】
このような繊維基材１１は、固着層１２を所定の液体により溶解させた際に、溶解せずに、一体性を保持した状態となるものである。
具体的には、繊維基材１１は、固着層１２よりも耐薬品性が高く、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに不溶である。ここで、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに不溶であるとは、１５ｍｍ角、厚み１０μｍ以上の繊維基材１１を２５℃のＮ−メチル−２ーピロリドンに２５℃で５分間浸漬させた際に、繊維基材１１が一体性を保持した状態となることをいう。
従って、繊維基材１１は、全くＮ−メチル−２ーピロリドンに溶解しないものであってもよく、また、繊維基材１１として一体性が保持できる程度にＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解してもよい。
ここで、繊維基材１１が一体性を保持するとは、固着層１２を液体により溶解させた際に、被固着物に繊維基材１１を構成する繊維が付着しないことをいい、好ましくは、繊維基材１１を前記液体からピンセット等で把持して除去できることをいう。
【００３５】
固着層１２は、繊維基材１１に接するように、繊維基材１１上に形成されている。
固着層１２は、粘着剤および／または接着剤を含んでなり、固着層１２で１５ｍｍ角、厚さ１５μｍのフィルムを作製し、２５℃のＮ−メチル−２−ピロリドンに５分間浸漬させた際に、目視で不溶分が確認されないものである。
以下、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに可溶という場合には、１５ｍｍ角、厚さ１５μｍのフィルムを作製し、２５℃のＮ−メチル−２−ピロリドンに５分間浸漬させた際に、目視で不溶分が確認されないものであることを意味する。
【００３６】
固着層１２は、粘着剤、接着剤のいずれか一方を含んでいてもよく、また、両方を含んでいてもよい。接着剤、粘着剤は、いずれも、低温接着性を有するものであることが好ましい。
ここで、低温接着性とは２５℃におけるＥ’（貯蔵弾性率）が１０ＭＰａ以下であることをいう。Ｅ’（貯蔵弾性率）は以下のようにして計測する
動的粘弾性測定装置（ＲＳＡ−II（ＴＡ）製）を用い、窒素雰囲気下、温度範囲：−５０℃〜１００℃、昇温速度：５℃／分、周波数：１０Ｈｚ、サンプル（固着層）の厚み５００μｍの条件で測定し、２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’）を算出する。
さらに、固着層１２は２００℃以上の耐熱性を有するものが好ましい。耐熱性の測定方法は、以下のような方法である。
固着層１２が貼り付けられたシリコン基板を２００℃、３０分間加熱し、その外観を目視で観察し、ふくれがないものを２００℃での耐熱性ありとする。
【００３７】
さらに、接着剤、粘着剤は、いずれも、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに可溶であるポリイミドを含んでなることが好ましい。このようにすることでＮ−メチル−２−ピロリドンに対する溶解性を高めることができるという効果がある。
ここで、ポリイミドとしては、たとえば、特開２００６−０２２３０２号公報、特開２００５−１２０１７６号公報、特開２００２−３２２２７８号公報、特開２０００−１０３８４８号公報にあげられるものがあり、これらの公報に記載されているポリイミド樹脂（その前駆体であるポリアミド酸を一部含んでいてもよい）を適宜使用することができる。
たとえば、低温接着性、２００℃以上の耐熱性、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに対する溶解性の観点から、前述した公報に記載されたポリイミド樹脂を選択すればよい。
さらには、低温接着性、耐熱性を有し、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに可溶であるポリイミド樹脂としては、ジアミン成分として、ポリアルキレングリコールジアミンを使用し、酸二無水物としては、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、３,３',４,４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）を使用したポリイミド樹脂も採用することができる。
なかでも、ポリアルキレングリコールジアミンとしては、ポリプロピレングルコールジアミンを使用することが特に好ましい。
【００３８】
次に、本実施形態のテープ１の製造方法について説明する。
はじめに、繊維基材１１を用意する。
次に、固着層１２の接着剤、粘着剤が溶解した液体を用意し、離型処理されたＰＥＴ等の下地フィルム上に塗布し、キャストする。その後、乾燥させて、キャストフィルムを得る。
この固着層１２のキャストフィルム上に繊維基材１１をラミネートする。
以上によりテープ１が得られることとなる。
【００３９】
次に、本実施形態のテープ１を使用した半導体素子の製造方法について説明する。
はじめに、テープ１の固着層１２に半導体ウェハの裏面（半導体ウェハの回路素子が形成された面）を固着させる。
次に、半導体ウェハを加工装置にセットし、半導体ウェハの表面を加工する。たとえば、半導体ウェハの表面を研削する。
その後、固着層１２を溶解させるための、液体（剥離液）に、テープおよび半導体ウェハを浸漬する。
このとき、剥離液は、テープの繊維基材１１の繊維間の隙間を介して、固着層１２まで浸透する。これにより、固着層１２が溶解され、テープ１から半導体ウェハが分離されることとなる。
このとき、繊維基材１１は、剥離液に溶解しておらず、一体性を保持した状態となっている。その後、繊維基材１１をピンセット等で把持して、剥離液から、繊維基材１１を除去する。
次に、剥離液から取り出した半導体ウェハを半導体素子ごとにダイシングすることで、半導体素子が得られる。
【００４０】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
固着層１２を溶解させる際には、繊維基材１１の繊維同士の隙間を介して固着層１２を溶解する液体を固着層１２まで浸透させることができる。
これにより、固着層１２の溶解に時間を要さず、テープ１と、このテープ１が貼り付けられた被接着物である半導体ウェハとを容易に分離することができる。
また、固着層１２はＮ−メチル−２ーピロリドンに可溶であるため、固着層１２を溶解させることで固着層１２と被固着物とを分離することができる。そのため、固着層１２と、被固着物とを分離する際に、機械的な大きな力を作用させて分離させなくてよい。従って、被固着物に力が加わり、被固着物の性能に影響を及ぼすことを防止できる。
【００４１】
また、繊維基材１１の繊維同士の隙間を介して、液体を浸透させることができるので、固着層１２を溶解させる際に繊維基材１１を溶解させる必要がない。
繊維基材１１を溶解させる必要がないため、繊維基材１１を構成する繊維が液体中に分散してしまうことを防止できる。これにより、被固着物に繊維が付着し、被固着物が汚染されてしまうことを防止できる。
また、繊維基材１１を溶解させる必要がないため、繊維基材１１として一体性を保持したまま、繊維基材１１を剥離液から除去することが可能となる。そのため、剥離液を濾過する手間を省くことができる。
【００４２】
さらには、本実施形態のテープ１では、繊維同士を重ねあわせて構成され、繊維間に前記層を溶解させる液体を透過可能とする隙間が形成された繊維基材１１を採用している。このような繊維基材１１は、たとえば、織布、あるいは不織布で構成され、比較的製造が容易であり、安価に製造できる。
【００４３】
また、繊維基材１１を構成する繊維を、ガラスファイバ、融点が２００℃以上のポリマーファイバ、または金属ファイバとすることで、いずれも耐熱性にすぐれたものとすることができる。なかでも、ガラスファイバを使用し、繊維基材１１をガラスクロスとすることで、耐熱性、耐薬品性に優れた繊維基材１１とすることができる。
【００４４】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
たとえば、前記実施形態では、テープ１は、半導体ウェハを研削する際に、半導体ウェハの裏面に貼り付けられるとしたが、本発明にかかるテープの用途はこの限りではない。
【００４５】
また、前記実施形態では、半導体ウェハと、この半導体ウェハに貼り付けられたテープ１とを固着層１２を溶解するための液体（剥離液）に浸漬させていたが、これに限らず、テープ１のみを剥離液に浸漬させてもよい。
さらには、テープ１の繊維基材１１側から剥離液を噴霧してもよい。
また、テープ１は、２５℃のＮ−メチル−２−ピロリドンに可溶である固着層１２を有しているが、剥離液としてはＮ−メチル−２−ピロリドンに限られず、固着層１２を溶解し、繊維基材１１を溶解しないものを適宜選択すればよい。
【実施例】
【００４６】
次に、本発明の実施例について説明する。
（合成例１）
攪拌機、窒素導入管、温度計、メシチレンを満たしたディーンスターク管を備えた300mlの五つ口セパラブルフラスコにピロメリット酸二無水物（ダイセル化学工業社製）12.076g、ポリプロピレングルコールジアミン（XTJ-542、サンテクノケミカル社製）39.000g、２，５−（２，６−）ジアミノメチル−ビシクロ［２，２，１］ヘプタン（三井化学社製）2.614ｇ、N-メチル-2-ピロリドン（和光純薬工業社製）110g、メシチレン（三菱ガス化学社製）50gを計り取り、窒素導入管を溶液内に挿入し（バブリング状態にし）、溶液温度を約160℃に加熱し、水を共沸除去しながら7時間保持した。冷却後、メシチレンを50g加え希釈し、ポリイミド溶液を得た。
【００４７】
（合成例２）
合成例1で得られたポリイミド溶液固形分換算100重量部にパウダー状ガラス繊維（セントラル硝子社製）20重量部を配合し、攪拌機にて十分に混合し、ポリイミド/ガラス繊維混合溶液を得た。
【００４８】
（実施例１）
合成例1で得られたポリイミド溶液を離型処理PET（帝人デュポンフィルム社製、A31、厚み50μｍ）上にキャストし、150℃×30分間加熱し溶剤を除去した後、キャスト面を介してガラスクロス（繊維基材）（旭シュエーベル社製（現旭化成エレクトロニクス社）、厚み25μｍ）にラミネートして、粘着層（固着層）厚み15μｍのテープを得た。
得られたテープから離型処理PETを剥離し、その面を介して15mm角のシリコン基板にラミネートし、しっかり貼り付いていることを確認した。その後、このシリコン基板をＮ−メチル−２−ピロリドン（剥離液）に２５℃、５分間浸漬したところ粘着層が溶解し、シリコン基板からテープが自然に剥離した。また、Ｎ−メチル−２−ピロリドン中に残ったガラスクロスはピンセットで取り出せ、Ｎ−メチル−２−ピロリドンとガラスクロスとは容易に分離することができた。
本実施例では、ガラスクロスの繊維間の隙間から、Ｎ−メチル−２−ピロリドンが浸透し、粘着層に達して粘着層を溶解していることがわかる。
なお、粘着層の２５℃における貯蔵弾性率は３ＭＰａであった。貯蔵弾性率は以下のようにして計測した。
動的粘弾性測定装置（ＲＳＡ−II（ＴＡ）製）を用い、窒素雰囲気下、温度範囲：−５０℃〜１００℃、昇温速度：５℃／分、周波数：１０Ｈｚ、サンプル（粘着層）の厚み５００μｍの条件で測定し、２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’）を算出した。
また、粘着層は、２００℃の耐熱性を有していた。
耐熱性は以下の方法で測定した。
上記テープが貼り付けられたシリコン基板を２００℃、３０分間加熱し、その外観を目視で観察し、ふくれがないものを耐熱性ありとした。
【００４９】
（比較例１）
合成例1で得られたポリイミド溶液を離型処理PET（帝人デュポンフィルム社製、A31、厚み50μｍ）上にキャストし、150℃×30分間加熱し溶剤を除去した後、キャスト面を介してポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、厚み25μｍ）にラミネートして、粘着層厚み15μｍのテープ（粘着層と、ポリイミドフィルムとを有するテープ）を得た。
得られたテープから離型処理PETを剥離し、その面を介して15mm角のシリコン基板にラミネートし、しっかり貼り付いていることを確認した。その後、このシリコン基板をＮ−メチル−２−ピロリドン（剥離液）に２５℃、５分間浸漬したが、テープはシリコン基板に貼り付いたままであった。
【００５０】
（比較例２）
合成例1で得られたポリイミド溶液及び合成例2で得られたポリイミド/ガラス繊維混合溶液をそれぞれ離型処理PET（帝人デュポンフィルム社製、A31、厚み50μｍ）上にキャストし、150℃×30分間加熱し溶剤を除去した後、それぞれのキャスト面同士をラミネートして、各層厚み15μｍの粘着テープ（ポリイミド溶液から構成されたポリイミド層と、ポリイミド/ガラス繊維混合溶液から構成された層とが積層された粘着テープ）を得た。
得られた粘着テープのポリイミド溶液キャスト面側の離型処理PETを剥離し、その面を介して15mm角のシリコン基板にラミネートし、しっかり貼り付いていることを確認した。その後、ポリイミド/ガラス繊維混合溶液キャスト面側の離型処理PETを剥離したシリコン基板をＮ−メチル−２−ピロリドン（剥離液）に２５℃、５分間浸漬したところ粘着テープ全体が溶解し、シリコン基板から粘着テープが自然に剥離した。しかし、剥離液中にはパウダー状ガラス繊維が析出し、Ｎ−メチル−２−ピロリドンとガラス繊維の分離にはろ過等の処理が必要であった。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施形態にかかるテープを示す断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１    テープ
１１    繊維基材
１２    固着層（Ｎ−メチル−２−ピロリドンに可溶である層）
【図１】
2009191230.tif 000003