(57)【要約】【課題】電子部品の実装状態の厚みを少なくすると共に、電子部品を実装済みの印刷配線基板の上面に別の電子部品を重ねて実装することを可能とする。【解決手段】印刷配線基板１を、重合する上下二枚の板２、３で構成する。先ず、下側の板３の上面に、回路パターン５を形成すると共に該回路パターン５に印刷によりはんだバンプ６、６、６・・・を形成する。次に、該はんだバンプ６、６、６・・・を介して電子部品７、８を実装する。次に、この状態において下側の板３の上面に上側の板２を重ねて接着する。このとき上側の板に設けた開口に前記実装した電子部品が収まるように所要の大きさの開口を設ける。最後に、前記上側の板の開口に、上側の板の上面と面一となるように印刷によって封止樹脂を充填し、その後乾燥させる。【選択図】図４
2009147249.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷配線基板を重合する２枚の板で構成し、下面に回路パターンを形成した下側の板の上面に、回路パターンを形成すると共に、該回路パターンにおける実装する電子部品の端子の位置に合わせて印刷によりバンプを形成する工程と、
前記下側の板の上面に、前記バンプを介して電子部品を実装する工程と、
前記下側の板に実装した電子部品が収まるように上側の板に開口を設けると共に上面にスルーホールを介して前記下面の回路パターンに接続するコンタクト用パターンを形成した上側の板を、前記下側の板の上面に重ね、両者を接着する工程と、
前記上側の板の開口に、上側の板の上面と面一となるように印刷によって封止樹脂を充填し、その後乾燥させる工程とからなることを特徴とする電子部品の印刷配線基板への実装方法。
【請求項２】
印刷配線基板を重合する２枚の板で構成し、下面に回路パターンを形成した下側の板の上面に、回路パターンを形成すると共に、該回路パターンにおける実装する電子部品の端子の位置に合わせて印刷によりバンプを形成する工程と、
前記下側の板に実装する電子部品が収まるように上側の板に開口を設けると共に上面にスルーホールを介して前記下面の回路パターンに接続するコンタクト用パターンを形成した上側の板を、前記下側の板の上面に重ね、両者を接着する工程と、
前記開口内における下側の板の上面に、前記バンプを介して電子部品を実装する工程と、
前記上側の板の開口に、上側の板の上面と面一となるように印刷によって封止樹脂を充填し、その後乾燥させる工程とからなることを特徴とする電子部品の印刷配線基板への実装方法。
【請求項３】
印刷配線基板を、夫々が通常の略二分の一の厚みとなした重合する２枚の板で構成し、下面に接地電位用パターンを形成した下側の板の上面に、回路パターンを形成すると共に、該回路パターンにおける実装する電子部品の電極の位置に合わせて印刷によりバンプを形成する工程と、
前記下側の板の上面に、前記バンプを介して電子部品を実装する工程と、
前記下側の板に実装した電子部品が収まるように上側の板に設けた開口を設けると共に上面にスルーホールを介して前記下面の回路パターンに接続するコンタクト用パターンを形成した上側の板を、前記下側の板の上面に重ね、両者を接着する工程と、
前記上側の板の開口に、上側の板の上面と面一となるように印刷によって封止樹脂を充填し、その後乾燥させる工程とからなることを特徴とする電子部品の印刷配線基板への実装方法。
【請求項４】
印刷配線基板を、夫々が通常の略二分の一の厚みとなした重合する２枚の板で構成し、下面に接地電位用パターンを形成した下側の板の上面に、回路パターンを形成すると共に、該回路パターンにおける実装する電子部品の電極の位置に合わせて印刷によりバンプを形成する工程と、
前記下側の板に実装する電子部品が収まるように上側の板に開口を設けると共に上面にスルーホールを介して前記下面の回路パターンに接続するコンタクト用パターンを形成した上側の板を、前記下側の板の上面に重ね、両者を接着する工程と、
前記開口内における下側の板の上面に、前記バンプを介して電子部品を実装する工程と、
前記上側の板の開口に、上側の板の上面と面一となるように印刷によって封止樹脂を充填し、その後乾燥させる工程とからなることを特徴とする電子部品の印刷配線基板への実装方法。
【請求項５】
印刷がスクリーン印刷である請求項１記載の電子部品の印刷配線基板への実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の印刷配線基板への実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来におけるＩＣチップ、コンデンサ等の電子部品の印刷配線基板への実装方法は、図５に示す通りである。それは、印刷配線基板１００の上面に形成した回路パターン１０１における搭載ランド１０２に、ＩＣチップやコンデンサ、抵抗等の電子部品１０３を導電性接着剤によりマウントし、次に該電子部品１０３の電極１０４、１０４をワイヤ１０５、１０５をもって印刷配線基板１００の回路パターン１０１に電気的に接続し、最後に、ワイヤ１０５、１０５及び実装した電子部品１０３の全体を封止樹脂１０６によって封止するものである。尚、斯かる実装方法は、例えば特許文献１にも示されている通り従来一般的に行われている方法である。
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１２４９６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記従来の実装方法によると、印刷配線基板１００の上面に実装した電子部品１０３が載り、そしてこれをワイヤボンディングした後でその周囲を封止樹脂１０６が被覆するものであるから、印刷配線基板１００の下面から封止樹脂１０６の上面までの厚みＨが相当なものになる。また、電子部品１０３と封止樹脂１０６が印刷配線基板１００の上面に盛り上がった状態であるから、別の電子部品をこの上に重ねて実装することは不可能である。
【０００５】
そこで、これを解決するために、印刷配線基板自体の上面に凹部を設け、該凹部内に上記実装方法と同様にして電子部品を実装し、最後に封止樹脂を該凹部内に充填するようになすことも考えられる。
【０００６】
しかし、斯かる場合には、相当な深さのある、而もきわめて狭い凹部の底面にきわめて小さい複数の電子部品を固定し、ワイヤボンディングすることは実際上きわめて困難であり、多大な手間と時間を要し、作業能率の面からみて採用することはできない。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みなされたものであって、印刷配線基板を、夫々が通常の略二分の一の厚みとなした重合する上下二枚の板で構成し、そして先ず下側の板の上面に、回路パターンを形成すると共に該回路パターンに印刷によりバンプを形成し、次に該バンプを介してＩＣチップやコンデンサ等の電子部品を実装し、次にこの状態において下側の板の上面に、上側の板に設けた開口に前記実装した電子部品が収まるように上側の板を重ねて接着し、最後に上側の板に設けた開口に印刷によって封止樹脂を充填、乾燥させることにより、電子部品を実装した状態において印刷配線基板を通常の厚みに維持し、即ち従来よりも電子部品の実装状態の厚みを少なくし、加えて従来のワイヤボンディングに代えて印刷によって形成するバンプをもって電気的な接続を行うようになすことにより、きわめて能率よく実装することができるようになした電子部品の印刷配線基板への実装方法を提供しようとするものである。尚、上記の例では上側の板を重ねる前に電子部品を実装したが、この他に上側の板を重ねて接着した後で電子部品を実装し、その後封止樹脂を充填するようにしてもよい。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
而して、本発明は以下の工程からなる電子部品の印刷配線基板への実装方法にある。
（１）印刷配線基板を重合する２枚の板で構成し、下面に回路パターンを形成した下側の板の上面に、回路パターンを形成すると共に、該回路パターンにおける実装する電子部品の端子の位置に合わせて印刷によりバンプを形成する工程と、
前記下側の板の上面に、前記バンプを介して電子部品を実装する工程と、
前記下側の板に実装した電子部品が収まるように上側の板に開口を設けると共に上面にスルーホールを介して前記下面の回路パターンに接続するコンタクト用パターンを形成した上側の板を、前記下側の板の上面に重ね、両者を接着する工程と、
前記上側の板の開口に、上側の板の上面と面一となるように印刷によって封止樹脂を充填し、その後乾燥させる工程とからなることを特徴とする電子部品の印刷配線基板への実装方法。
【０００９】
（２）印刷配線基板を重合する２枚の板で構成し、下面に回路パターンを形成した下側の板の上面に、回路パターンを形成すると共に、該回路パターンにおける実装する電子部品の端子の位置に合わせて印刷によりバンプを形成する工程と、
前記下側の板に実装する電子部品が収まるように上側の板に開口を設けると共に上面にスルーホールを介して前記下面の回路パターンに接続するコンタクト用パターンを形成した上側の板を、前記下側の板の上面に重ね、両者を接着する工程と、
前記開口内における下側の板の上面に、前記バンプを介して電子部品を実装する工程と、
前記上側の板の開口に、上側の板の上面と面一となるように印刷によって封止樹脂を充填し、その後乾燥させる工程とからなることを特徴とする電子部品の印刷配線基板への実装方法。
【００１０】
（３）印刷配線基板を、夫々が通常の略二分の一の厚みとなした重合する２枚の板で構成し、下面に接地電位用パターンを形成した下側の板の上面に、回路パターンを形成すると共に、該回路パターンにおける実装する電子部品の電極の位置に合わせて印刷によりバンプを形成する工程と、
前記下側の板の上面に、前記バンプを介して電子部品を実装する工程と、
前記下側の板に実装した電子部品が収まるように上側の板に設けた開口を設けると共に上面にスルーホールを介して前記下面の回路パターンに接続するコンタクト用パターンを形成した上側の板を、前記下側の板の上面に重ね、両者を接着する工程と、
前記上側の板の開口に、上側の板の上面と面一となるように印刷によって封止樹脂を充填し、その後乾燥させる工程とからなることを特徴とする電子部品の印刷配線基板への実装方法。
【００１１】
（４）印刷配線基板を、夫々が通常の略二分の一の厚みとなした重合する２枚の板で構成し、下面に接地電位用パターンを形成した下側の板の上面に、回路パターンを形成すると共に、該回路パターンにおける実装する電子部品の電極の位置に合わせて印刷によりバンプを形成する工程と、
前記下側の板に実装する電子部品が収まるように上側の板に開口を設けると共に上面にスルーホールを介して前記下面の回路パターンに接続するコンタクト用パターンを形成した上側の板を、前記下側の板の上面に重ね、両者を接着する工程と、
前記開口内における下側の板の上面に、前記バンプを介して電子部品を実装する工程と、
前記上側の板の開口に、上側の板の上面と面一となるように印刷によって封止樹脂を充填し、その後乾燥させる工程とからなることを特徴とする電子部品の印刷配線基板への実装方法。
【００１２】
また、上記印刷は、スクリーン印刷によることが望ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、上記の如き工程によるものであり、印刷配線基板を、夫々が通常の略二分の一の厚みとなした重合する上下二枚の板で構成し、そして先ず下側の板の上面に、回路パターンを形成すると共に該回路パターンに印刷によりバンプを形成し、次に該バンプを介してＩＣチップやコンデンサ等の電子部品を実装し、次にこの状態において下側の板の上面に、上側の板に設けた開口に前記実装した電子部品が収まるように重ねて接着し、最後に上側の板に設けた前記開口に印刷によって封止樹脂を充填、乾燥させることにより、電子部品を実装した状態において印刷配線基板を通常の厚みに維持し、即ち従来よりも電子部品の実装状態の厚みを少なくし、加えて従来のワイヤボンディングに代えて印刷によって形成するバンプをもって電気的な接続を行うようになしたものであるから、きわめて能率よく実装することができるものである。更に加えて、印刷配線基板と封止樹脂の上面は面一であるから、該印刷配線基板の上面に回路パターンとバンプを形成し、別の電子部品を重ねて実装することも可能となるものである。尚、ＩＣチップやコンデンサ等の電子部品の実装は、上側の板を重ねる前に実装する場合の他、上側の板を重ねた後で開口内に実装し、その後封止樹脂を充填するようにしてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係る電子部品の印刷配線基板への実装方法を実施するための最良の形態について説明する。
【００１５】
図１乃至図４は本発明に係る電子部品の印刷配線基板への実装方法の工程説明図である。
本発明に係る電子部品の印刷配線基板への実装方法は、以下の工程からなるものである。
【００１６】
先ず、印刷配線基板１を、夫々が通常の略二分の一の厚みとなした重合する上下二枚の板２、３で構成し、下面に接地電位用パターン４を形成した下側の板３の上面に、回路パターン５を形成すると共に、該回路パターン５における実装する電子部品の端子の位置に合わせて印刷によりはんだバンプ６、６、６・・・を形成する（図１）。
【００１７】
次に、前記下側の板３の上面に、前記はんだバンプ６、６、６・・・を介して電子部品７、８を実装する（図２）。尚、ＩＣチップやコンデンサ等の電子部品の実装は、上側の板を重ねる前に実装する場合の他、上側の板を重ねた後で開口内に実装し、その後封止樹脂を充填するようにしてもよい。また、図示した実施形態において該電子部品７はＩＣチップ、８はコンデンサである。また、７ａ、８ａは夫々の電子部品の端子である。
【００１８】
次に、前記下側の板３に実装する電子部品７、８の位置と対応する位置にこれらが収まるように所要の大きさの開口９を設けると共に上面にスルーホール１０を介して前記下面の接地電位用パターン４に接続するコンタクト用パターン１１を形成した上側の板２を、前記下側の板３の上面に重ね、両者を接着する（図３）。尚、接着は熱硬化性接着剤を用いて行う。
【００１９】
最後に、前記上側の板２の開口９に、上側の板２の上面と面一となるように印刷によって封止樹脂１２を充填し、その後乾燥させることによって完了するものである（図４）。
【００２０】
また、上記印刷をスクリーン印刷によって行うことにより、能率よく電子部品の形成及び封止樹脂の充填を行うことができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る電子部品の印刷配線基板への実装方法の工程説明図であり、第１工程を示すものである。
【図２】同方法の工程説明図であり、第２工程を示すものである。
【図３】同方法の工程説明図であり、第３工程を示すものである。
【図４】同方法の工程説明図であり、第４工程を示すものである。
【図５】従来の電子部品の印刷配線基板への実装方法の説明図である。
【符号の説明】
【００２２】
１  印刷配線基板
２、３  上側と下側の板
４  接地電位用パターン
５  回路パターン
６、６、６・・・  はんだバンプ
７、８  電子部品
９  上側の板の開口
１０    スルーホール
１１  コンタクト用パターン
１２  封止樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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