(57)【要約】 【課題】移動体の位置情報を計測精度の低下を抑制できる位置計測装置を提供する。【解決手段】位置計測装置は、移動面内を移動する移動体の位置情報を計測する。位置計測装置は、位置が固定された回折格子を含むスケール板と、供給された光をスケール板に導く導光光学系の少なくとも一部を含む、移動体に配置されたエンコーダヘッドと、移動体と離れた位置で光を射出して、導光光学系に供給する光源とを備えている。【選択図】図１
2009281946.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
移動面内を移動する移動体の位置情報を計測する位置計測装置であって、
位置が固定された回折格子を含むスケール板と、
供給された光を前記スケール板に導く導光光学系の少なくとも一部を含む、前記移動体に配置されたエンコーダヘッドと、
前記移動体と離れた位置で光を射出して、前記導光光学系に供給する光源と、を備えた位置計測装置。
【請求項２】
前記導光光学系は、前記エンコーダヘッドに配置された第１光学部材と、前記移動体と同期移動する可動部材に配置された第２光学部材とを含み、
前記光源より射出された光は、前記第２光学部材を介して前記第１光学部材に供給される請求項１記載の位置計測装置。
【請求項３】
前記移動体と前記可動部材とは、前記移動面内の第１方向に関する位置関係がほぼ固定された状態で、前記第１方向へ同期移動し、
前記第１光学部材と第２光学部材との間の光路は、前記第１方向と直交する第２方向とほぼ平行である請求項２記載の位置計測装置。
【請求項４】
前記可動部材は、前記移動体を移動する駆動部材を含む請求項２又は３記載の位置計測装置。
【請求項５】
前記エンコーダヘッドは、前記スケール板で発生する複数の回折光を干渉させる干渉光学系を含む請求項１〜４のいずれか一項記載の位置計測装置。
【請求項６】
前記干渉光学系は、
前記回折光が経由する第３光学部材と、
前記第３光学部材を経由した前記回折光が入射する位置に配置され、前記回折光を干渉させる固定格子とを有する請求項５記載の位置計測装置。
【請求項７】
前記干渉した光を検出する検出装置を備え、
前記検出装置は、前記エンコーダヘッドに配置されている請求項５又は６記載の位置計測装置。
【請求項８】
前記検出装置は、前記干渉した光を受光する検出器と、前記検出器の検出信号を無線で送信する無線送信器とを含む請求項７記載の位置計測装置。
【請求項９】
前記光源と前記スケール板との位置関係が固定である請求項１〜８のいずれか一項記載の位置計測装置。
【請求項１０】
前記回折格子は、前記移動面内の第１方向及び前記第１方向と直交する第２方向に周期的な二次元格子である請求項１〜９のいずれか一項記載の位置計測装置。
【請求項１１】
基板にパターンを形成するパターン形成装置であって、
前記基板を保持して移動可能な移動体の位置情報を計測するために、請求項１〜１０のいずれか一項記載の位置計測装置を備えたパターン形成装置。
【請求項１２】
基板を露光光で露光する露光装置であって、
前記基板を保持して移動可能な移動体の位置情報を計測するために、請求項１〜１０のいずれか一項記載の位置計測装置を備えた露光装置。
【請求項１３】
前記移動体を少なくとも２つ備える請求項１２記載の露光装置。
【請求項１４】
請求項１２又は１３記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項１５】
移動面内を移動する移動体の位置情報を計測する位置計測方法であって、
前記移動体と対向可能な位置に回折格子を含むスケール板を固定することと、
供給された光を前記スケール板に導く導光光学系の少なくとも一部を含むエンコーダヘッドを前記移動体に配置することと、
前記移動体と離れた位置に配置された光源より光を射出して、前記導光光学系に供給することと、を含む位置計測方法。
【請求項１６】
基板にパターンを形成するパターン形成方法であって、
前記基板を保持して移動可能な移動体の位置情報を、請求項１５記載の位置計測方法を用いて計測することと、
前記移動体に保持された前記基板にパターンを形成することと、を含むパターン形成方法。
【請求項１７】
基板を露光光で露光する露光方法であって、
前記基板を保持して移動可能な移動体の位置情報を、請求項１５記載の位置計測方法を用いて計測することと、
前記移動体に保持された前記基板を露光することと、を含む露光方法。
【請求項１８】
請求項１７記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動体の位置情報を計測する位置計測装置及び位置計測方法、基板にパターンを形成するパターン形成装置及びパターン形成方法、基板を露光する露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、例えば露光装置、インクジェット装置等、基板にデバイスパターンを形成するパターン形成装置が使用される。パターン形成装置は、基板を保持して移動する基板ステージ等の移動体を備え、その移動体の位置情報を位置計測装置で計測しながら、基板にデバイスパターンを形成する。下記特許文献には、エンコーダシステムを用いて移動体の位置情報を計測する技術の一例が開示されている。
【特許文献１】米国特許出願公開第２００６／０２２７３０９号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
エンコーダシステムは、光源から射出された光をスケール板に照射し、そのスケール板を介した光を検出器で検出する。例えば光源等の熱によって、光路上の雰囲気の温度揺らぎ（屈折率変動）が生じると、移動体の位置情報を精確に計測できなくなる可能性がある。また、熱によって移動体が熱変形すると、その移動体の位置情報が精確に計測できなくなったり、移動体の移動性能が低下したりする可能性がある。その結果、例えばパターン欠陥等、パターン形成不良が発生し、不良デバイスが発生する可能性がある。
【０００４】
本発明の態様は、移動体の位置情報の計測精度の低下を抑制できる位置計測装置及び位置計測方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、パターン形成不良を抑制できるパターン形成装置及びパターン形成方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様に従えば、移動面内を移動する移動体の位置情報を計測する位置計測装置であって、位置が固定された回折格子を含むスケール板と、供給された光をスケール板に導く導光光学系の少なくとも一部を含む、移動体に配置されたエンコーダヘッドと、移動体と離れた位置で光を射出して、導光光学系に供給する光源と、を備えた位置計測装置が提供される。
【０００６】
本発明の第２の態様に従えば、基板にパターンを形成するパターン形成装置であって、基板を保持して移動可能な移動体の位置情報を計測するために、上述の第１の態様の位置計測装置を備えたパターン形成装置が提供される。
【０００７】
本発明の第３の態様に従えば、基板を露光光で露光する露光装置であって、基板を保持して移動可能な移動体の位置情報を計測するために、上述の第１の態様の位置計測装置を備えた露光装置が提供される。
【０００８】
本発明の第４の態様に従えば、上述の第３の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【０００９】
本発明の第５の態様に従えば、移動面内を移動する移動体の位置情報を計測する位置計測方法であって、移動体と対向可能な位置に回折格子を含むスケール板を固定することと、供給された光をスケール板に導く導光光学系の少なくとも一部を含むエンコーダヘッドを移動体に配置することと、移動体と離れた位置に配置された光源より光を射出して、導光光学系に供給することと、を含む位置計測方法が提供される。
【００１０】
本発明の第６の態様に従えば、基板にパターンを形成するパターン形成方法であって、基板を保持して移動可能な移動体の位置情報を、上述の第５の態様の位置計測方法を用いて計測することと、移動体に保持された基板にパターンを形成することと、を含むパターン形成方法が提供される。
【００１１】
本発明の第７の態様に従えば、基板を露光光で露光する露光方法であって、基板を保持して移動可能な移動体の位置情報を、上述の第５の態様の位置計測方法を用いて計測することと、移動体に保持された基板を露光することと、を含む露光方法が提供される。
【００１２】
本発明の第８の態様に従えば、上述の第７の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、移動体の位置情報の計測精度の低下を抑制でき、その移動体に保持された基板のパターン形成不良、露光不良を抑制できる。したがって、不良デバイスの発生を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ及びθＺ方向とする。
【００１５】
図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸを示す概略構成図である。本実施形態においては、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６４００４４１号明細書、米国特許第６５４９２６９号明細書、米国特許第６５９０６３４号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書、米国特許第６６７４５１０号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６７１０８４９号明細書及び米国特許第６６７４５１０号明細書等に開示されているような、基板Ｐを保持して移動可能な複数（２つ）の基板ステージ１、２を備えたツインステージ型の露光装置である場合を例にして説明する。すなわち、本実施形態においては、露光装置ＥＸは、基板Ｐを保持して移動可能な第１基板ステージ１と、第１基板ステージ１と独立して、基板Ｐを保持して移動可能な第２基板ステージ２とを有する。
【００１６】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ３と、基板Ｐを保持して移動可能な第１基板ステージ１と、第１基板ステージ１と独立して、基板Ｐを保持して移動可能な第２基板ステージ２と、マスクステージ３を移動するマスクステージ駆動システム４と、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２を移動する基板ステージ駆動システム５と、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２を移動可能に支持するガイド面１１を有するプレート部材１２と、マスクステージ３の位置情報を計測するレーザ干渉計を含む干渉計システム６と、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の位置情報を計測するエンコーダシステム５０を含む位置計測装置６０と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置７とを備えている。
【００１７】
また、露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが照射される第１位置を含む第１領域ＳＰ１を有する露光ステーションＳＴ１と、基板Ｐの位置情報を計測するための第２位置を含み、第１領域ＳＰ１と異なる第２領域ＳＰ２を有する計測ステーションＳＴ２とを備えている。露光ステーションＳＴ１は、基板Ｐの露光を行う。計測ステーションＳＴ２は、露光に関する所定の計測及び基板Ｐの交換を行う。
【００１８】
露光ステーションＳＴ１には、照明系ＩＬ、マスクステージ３及び投影光学系ＰＬ等が配置されている。投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い第１光学素子８は、露光光ＥＬを射出する射出面（下面）を有する。露光光ＥＬが照射される第１位置は、露光光ＥＬを射出する第１光学素子８と対向する位置を含む。
【００１９】
計測ステーションＳＴ２には、基板Ｐの位置情報を取得するためのアライメントシステム９、及びフォーカス・レベリング検出システム１０等、基板Ｐの露光に関する計測を実行可能な各種計測システムが配置されている。アライメントシステム９は、第２光学素子１５を含む複数の光学素子を有し、それら光学素子を用いて、基板Ｐの位置情報を取得する。フォーカス・レベリング検出システム１０も、複数の光学素子を有し、それら光学素子を用いて、基板Ｐの位置情報を取得する。基板Ｐの位置情報を計測するための第２位置は、第２光学素子１５と対向する位置を含む。
【００２０】
第１、第２基板ステージ１、２のそれぞれは、第１領域ＳＰ１及び第２領域ＳＰ２を含むガイド面１１の所定領域内を、基板Ｐを保持して移動可能である。本実施形態においては、ガイド面１１は、ＸＹ平面とほぼ平行である。第１、第２基板ステージ１、２のそれぞれは、ガイド面１１に沿って、露光ステーションＳＴ１と計測ステーションＳＴ２とを移動可能である。
【００２１】
位置計測装置６０は、第１、第２基板ステージ１、２の位置情報を計測するエンコーダシステム５０を備えている。エンコーダシステム５０は、第１基板ステージ１の位置情報を計測する第１エンコーダユニット５０Ａと、第２基板ステージ２の位置情報を計測する第２エンコーダユニット５０Ｂとを含む。
【００２２】
第１エンコーダユニット５０Ａは、第１基板ステージ１の位置情報を計測するための計測光を射出する光源５６と、第１基板ステージ１に配置されたエンコーダヘッド５１とを備えている。第２エンコーダユニット５０Ｂは、第２基板ステージ２の位置情報を計測するための計測光を射出する光源５８と、第２基板ステージ２に配置されたエンコーダヘッド５２とを備えている。光源５６、５８は、例えばコヒーレントな光、例えば波長λ（＝８５０ｎｍ）のレーザ光を射出する。光源５６、５８のそれぞれは、第１、第２基板ステージ１、２と離れた位置で計測光を射出する。
【００２３】
また、エンコーダシステム５０は、第１、第２基板ステージ１、２のエンコーダヘッド５１、５２のそれぞれと対向可能なスケール板５３、５４とを備えている。
【００２４】
スケール板５３は、露光ステーションＳＴ１に配置される第１基板ステージ１のエンコーダヘッド５１又は第２基板ステージ２のエンコーダヘッド５２と対向可能な位置に配置されている。スケール板５３は、第１光学素子８を含む投影光学系ＰＬの周囲の少なくとも一部に配置されている。スケール板５３は、下面５５を有する。スケール板５３は、露光ステーションＳＴ１に配置される第１、第２基板ステージ１、２のエンコーダヘッド５１、５２の上方に配置されている。エンコーダヘッド５１、５２は、スケール板５３の下面５５と対向可能である。
【００２５】
スケール板５４は、計測ステーションＳＴ２に配置される第１基板ステージ１のエンコーダヘッド５１又は第２基板ステージ２のエンコーダヘッド５２と対向可能な位置に配置されている。スケール板５４は、第２光学素子１５を含むアライメントシステム９及びフォーカス・レベリング検出システム１０の周囲の少なくとも一部に配置されている。スケール板５４は、下面５７を有する。スケール板５４は、計測ステーションＳＴ２に配置される第１、第２基板ステージ１、２のエンコーダヘッド５１、５２の上方に配置されている。エンコーダヘッド５１、５２は、スケール板５４の下面５７と対向可能である。
【００２６】
本実施形態において、光源５６は、第１基板ステージ１のエンコーダヘッド５１を介して、スケール板５３及びスケール板５４の少なくとも一方に計測光を照射する。光源５８は、第２基板ステージ２のエンコーダヘッド５２を介して、スケール板５３及びスケール板５４の少なくとも一方に計測光を照射する。
【００２７】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。露光装置ＥＸは、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部を液体ＬＱで満たすように、液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成可能なノズル部材（シール部材）１４を備えている。液浸空間ＬＳは、液体ＬＱで満たされた空間である。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。本実施形態において、ノズル部材１４は、例えば米国特許公開第２００４／１３６４９４号明細書等に開示されているようなシール部材を含む。ノズル部材１４は、第１光学素子８の近傍に配置されており、第１光学素子８と対向する第１位置に配置された物体の表面と対向可能な下面を有する。ノズル部材１４は、第１光学素子８と対向する第１位置に配置された物体との間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。第１位置に配置される物体は、第１、第２基板ステージ１、２及び第１、第２基板ステージ１、２に保持される基板Ｐを含む。少なくとも基板Ｐの露光時に、ノズル部材１４は、投影光学系ＰＬの投影領域を含む基板Ｐの表面の一部の領域（局所的な領域）が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳを形成する。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。
【００２８】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。露光装置ＥＸは、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域に対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域に対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと液体ＬＱとを介して基板Ｐを露光光ＥＬで露光する。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
【００２９】
露光装置ＥＸは、例えばクリーンルーム内の床面上に配置されたコラム１６及びコラム１６上に防振装置１７を介して配置された支持フレーム１８を含むボディ１９を備えている。コラム１６は、防振装置２１を介してプレート部材１２を支持する支持面２０を有する。支持フレーム１８は、投影光学系ＰＬ、アライメントシステム９及びフォーカス・レベリング検出システム１０等を支持する。また、本実施形態においては、支持フレーム１８は、エンコーダシステム５０のスケール板５３、５４を支持する。
【００３０】
照明系ＩＬは、マスクＭ上の所定の照明領域を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、ＡｒＦエキシマレーザ光が用いられる。
【００３１】
マスクステージ３は、リニアモータ等のアクチュエータを含むマスクステージ駆動システム４により、マスクＭを保持しながら、Ｘ軸、Ｙ軸及びθＺ方向の３つの方向に移動可能である。マスクステージ３（マスクＭ）の位置情報は、干渉計システム６のレーザ干渉計によって計測される。レーザ干渉計は、マスクステージ３に設けられた計測ミラー３Ｒを用いて、マスクステージ３のＸ軸、Ｙ軸及びθＺ方向の３つの方向に関する位置情報を計測する。制御装置７は、干渉計システム６の計測結果に基づいて、マスクステージ駆動システム４を作動し、マスクステージ３（マスクＭ）の位置制御を行う。
【００３２】
投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で基板Ｐに投影する。投影光学系ＰＬの複数の光学素子は鏡筒で保持されている。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸはＺ軸方向と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００３３】
次に、図１及び図２を参照しながら、第１、第２基板ステージ１、２及び基板ステージ駆動システム５について説明する。図２は、第１、第２基板ステージ１、２及び基板ステージ駆動システム５を上方から見た平面図である。
【００３４】
第１基板ステージ１は、ステージ本体２２と、ステージ本体２２に支持され、基板Ｐを着脱可能な基板ホルダ２３Ｈを有する第１基板テーブル２３とを有する。ステージ本体２２の下面には、例えば国際公開第２００６／００９２５４号パンフレットに開示されているような、気体軸受を形成可能な支持装置２５が設けられている。第１基板ステージ１は、支持装置２５によって形成された気体軸受によって、ガイド面１１に非接触で支持される。第１基板ステージ１は、基板ステージ駆動システム５により、基板Ｐを保持しながら、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００３５】
第２基板ステージ２は、ステージ本体２８と、ステージ本体２８に支持され、基板Ｐを着脱可能な基板ホルダ２９Ｈを有する第２基板テーブル２９とを有する。ステージ本体２８の下面には、例えば国際公開第２００６／００９２５４号パンフレットに開示されているような、気体軸受を形成可能な支持装置３１が設けられている。第２基板ステージ２は、支持装置３１によって形成された気体軸受によって、ガイド面１１に非接触で支持される。第２基板ステージ２は、基板ステージ駆動システム５により、基板Ｐを保持しながら、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００３６】
基板ステージ駆動システム５は、リニアモータ等のアクチュエータを含み、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のそれぞれを移動可能である。基板ステージ駆動システム５は、複数のリニアモータ３４、３５、３６、３７を備えている。基板ステージ駆動システム５は、Ｙ軸方向に長い一対のＹ軸ガイド部材３８、３９を備えている。Ｙ軸ガイド部材３８、３９のそれぞれは、複数のコイルを含むコイルユニットを備えている。一方のＹ軸ガイド部材３８は、スライド部材４０をＹ軸方向に移動可能に支持し、他方のＹ軸ガイド部材３９は、スライド部材４１をＹ軸方向に移動可能に支持する。スライド部材４０、４１のそれぞれは、永久磁石を含む磁石ユニットを備えている。すなわち、本実施形態においては、磁石ユニットを有するスライド部材４０及びコイルユニットを有するＹ軸ガイド部材３８によって、ムービングマグネット方式のＹ軸リニアモータ３４が形成される。同様に、磁石ユニットを有するスライド部材４１及びコイルユニットを有するＹ軸ガイド部材３９によって、ムービングマグネット方式のＹ軸リニアモータ３５が形成される。
【００３７】
また、基板ステージ駆動システム５は、Ｘ軸方向に長い一対のＸ軸ガイド部材４２、４３を備えている。Ｘ軸ガイド部材４２、４３のそれぞれは、コイルを含むコイルユニットを備えている。一方のＸ軸ガイド部材４２は、第１基板ステージ１のステージ本体２２をＸ軸方向に移動可能に支持し、他方のＸ軸ガイド部材４３は、第２基板ステージ２のステージ本体２８をＸ軸方向に移動可能に支持する。第１基板ステージ１のステージ本体２２は、Ｘ軸ガイド部材４２を配置可能な開口を有し、その開口の内側に、複数の永久磁石を有する磁石ユニットを備えている。同様に、第２基板ステージ２のステージ本体２８は、Ｘガイド部材４３を配置可能な開口を有し、その開口の内側に、複数の永久磁石を有する磁石ユニットを備えている。すなわち、本実施形態においては、ステージ本体２２の磁石ユニット及びコイルユニットを有するＸ軸ガイド部材４２によって、ムービングマグネット方式のＸ軸リニアモータ３６が形成される。同様に、ステージ本体２８の磁石ユニット及びコイルユニットを有するＸ軸ガイド部材４３によって、ムービングマグネット方式のＸ軸リニアモータ３７が形成される。
【００３８】
一方のＸ軸ガイド部材４２の一端は、Ｙ軸リニアモータ３４のスライド部材４０に固定され、他方のＸガイド部材４３の一端は、Ｙ軸リニアモータ３５のスライド部材４１に固定されている。したがって、Ｘ軸ガイド部材４２は、Ｙ軸リニアモータ３４によってＹ軸方向に移動可能であり、Ｘ軸ガイド部材４３は、Ｙ軸リニアモータ３５によってＹ軸方向に移動可能である。
【００３９】
基板ステージ駆動システム５は、Ｘ軸リニアモータ３６によって、第１基板ステージ１（ステージ本体２２）をＸ軸方向に移動し、Ｙ軸リニアモータ３４によって、Ｘ軸ガイド部材４２をＹ軸方向に移動することによって、Ｘ軸ガイド部材４２と一緒に、第１基板ステージ１（ステージ本体２２）をＹ軸方向に移動する。すなわち、第１基板ステージ１とＹ軸リニアモータ３４のスライド部材４０とは、Ｙ軸方向に関する位置関係がほぼ固定された状態で、Ｙ軸方向へ同期移動する。
【００４０】
また、基板ステージ駆動システム５は、Ｘ軸リニアモータ３７によって、第２基板ステージ２（ステージ本体２８）をＸ軸方向に移動し、Ｙ軸リニアモータ３５によって、Ｘ軸ガイド部材４３をＹ軸方向に移動することによって、Ｘ軸ガイド部材４３と一緒に、第２基板ステージ２（ステージ本体２８）をＹ軸方向に移動する。すなわち、第２基板ステージ２とＹ軸リニアモータ３５のスライド部材４１とは、Ｙ軸方向に関する位置関係がほぼ固定された状態で、Ｙ軸方向へ同期移動する。
【００４１】
第１基板ステージ１は、リニアモータ３４、３６によって、露光ステーションＳＴ１と計測ステーションＳＴ２とを移動可能であり、第２基板ステージ２は、リニアモータ３５、３７によって、露光ステーションＳＴ１と計測ステーションＳＴ２とを移動可能である。
【００４２】
第１、第２基板テーブル２３、２９は、ステージ本体２２、２８に移動可能に支持されている。不図示であるが、第１基板テーブル２３とステージ本体２２との間には、ボイスコイルモータ等のアクチュエータが複数配置されている。基板ステージ駆動システム５は、第１基板テーブル２３とステージ本体２２との間に配置されている複数のアクチュエータによって、ステージ本体２２に対して、第１基板テーブル２３を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ及びθＺ方向の６つの方向に移動可能（微動可能）である。同様に、第２基板テーブル２９とステージ本体２３との間には、ボイスコイルモータ等のアクチュエータが複数配置されている。基板ステージ駆動システム５は、第２基板テーブル２９とステージ本体２８との間に配置されている複数のアクチュエータによって、ステージ本体２８に対して、第２基板テーブル２９を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ及びθＺ方向の６つの方向に移動可能（微動可能）である。
【００４３】
このように、本実施形態においては、基板ステージ駆動システム５は、第１基板テーブル２３及び第２基板テーブル２９のそれぞれを、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００４４】
アライメントシステム９は、基板Ｐの位置情報を計測する。第１、第２基板ステージ１、２は、基板Ｐを保持して、第２光学素子１５と対向する第２位置に移動可能である。アライメントシステム９は、基板Ｐの位置情報を取得するために、第２光学素子１５を介して、基板Ｐのアライメントマーク、又は第１、第２基板テーブル２３、２９の上面２７、３３に配置されている基準マークを検出する。
【００４５】
フォーカス・レベリング検出システム１０は、計測ステーションＳＴ２に配置され、第１、第２基板テーブル２３、２９に保持されている基板Ｐの表面の面位置情報（Ｚ軸、θＸ及びθＹ方向に関する面位置情報）を検出する。図１に示すように、フォーカス・レベリング検出システム１０は、計測ステーションＳＴ２に配置された第１、第２基板テーブル２３、２９に保持されている基板Ｐの表面に斜め方向から検出光を照射可能な投射装置１０Ａと、基板Ｐの表面に照射され、その基板Ｐの表面で反射した検出光を受光可能な受光装置１０Ｂとを有する。
【００４６】
次に、エンコーダシステム５０を含む位置計測装置６０について説明する。位置計測装置６０は、スケール板５３、５４と、第１、第２基板ステージ１、２に配置され、スケール板５３、５４の下面５５、５７と対向可能なエンコーダヘッド５１、５２と、第１、第２基板ステージ１、２と離れた位置に配置され、スケール板５３、５４に照射するための計測光を射出する光源５６、５８とを備えている。
【００４７】
エンコーダヘッド５１は、第１基板テーブル２３に保持される基板Ｐ（基板ホルダ２３Ｈ）の周囲に複数配置されている。同様に、エンコーダヘッド５２は、第２基板テーブル２９に保持される基板Ｐ（基板ホルダ２９Ｈ）の周囲に複数配置されている。本実施形態において、エンコーダヘッド５１は、第１基板テーブル２３の側面に複数配置されている。同様に、エンコーダヘッド５２は、第２基板テーブル２９の側面に複数配置されている。
【００４８】
図２に示すように、本実施形態においては、エンコーダヘッド５１は、スライド部材４０に近い第１基板テーブル２３の側面の複数の所定位置にそれぞれ配置されている。スライド部材４０は、第１基板テーブル２３に対して＋Ｘ側に配置されている。本実施形態において、エンコーダヘッド５１は、第１基板テーブル２３の−Ｙ側の側面の＋Ｘ側の端に配置されたエンコーダヘッド５１Ａ、＋Ｘ側の側面の−Ｙ側の端に配置されたエンコーダヘッド５１Ｂ、＋Ｘ側の側面の＋Ｙ側の端に配置されたエンコーダヘッド５１Ｃ、及び＋Ｙ側の側面の＋Ｘ側の端に配置されたエンコーダヘッド５１Ｄを含む。これら４つのエンコーダヘッド５１Ａ〜５１Ｄは、スライド部材４０と対向可能である。
【００４９】
エンコーダヘッド５２は、スライド部材４１に近い第２基板テーブル２９の側面の複数の所定位置にそれぞれ配置されている。スライド部材４１は、第２基板テーブル２９に対して−Ｘ側に配置されている。本実施形態において、エンコーダヘッド５２は、第２基板テーブル２９の＋Ｙ側の側面の−Ｘ側の端に配置されたエンコーダヘッド５２Ａ、−Ｘ側の側面の＋Ｙ側の端に配置されたエンコーダヘッド５２Ｂ、−Ｘ側の側面の−Ｙ側の端に配置されたエンコーダヘッド５２Ｃ、及び−Ｙ側の側面の−Ｘ側の端に配置されたエンコーダヘッド５２Ｄを含む。これら４つのエンコーダヘッド５２Ａ〜５２Ｄは、スライド部材４１と対向可能である。
【００５０】
本実施形態において、光源５６は、複数（４つ）のエンコーダヘッド５１Ａ〜５１Ｄのそれぞれに対応する複数（４つ）の光源５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃ、５６Ｄを含む。光源５６Ａ、５６Ｂは、スライド部材４０に対して−Ｙ側に配置され、光源５６Ｃ、５６Ｄは、スライド部材４０に対して＋Ｙ側に配置されている。光源５６Ａ〜５６Ｄは、スライド部材４０の可動範囲の外側に配置されている。光源５６Ａ〜５６Ｄは、第１、第２基板ステージ１、２から十分に離れている。光源５６Ａ〜５６Ｄのそれぞれは、所定の支持機構に支持され、位置が固定されている。
【００５１】
光源５８は、複数（４つ）のエンコーダヘッド５２Ａ〜５２Ｄのそれぞれに対応する複数（４つ）の光源５８Ａ、５８Ｂ、５８Ｃ、５８Ｄを含む。光源５８Ａ、５８Ｂは、スライド部材４１に対して＋Ｙ側に配置され、光源５８Ｃ、５８Ｄは、スライド部材４１に対して−Ｙ側に配置されている。光源５８Ａ〜５８Ｄは、スライド部材４１の可動範囲の外側に配置されている。光源５８Ａ〜５８Ｄは、第１、第２基板ステージ１、２から十分に離れている。光源５８Ａ〜５８Ｄのそれぞれは、所定の支持機構に支持され、位置が固定されている。
【００５２】
本実施形態において、位置計測装置６０は、光源５６Ａ〜５６Ｄのそれぞれから射出された計測光をスケール板５３及びスケール板５４の少なくとも一方に導く導光光学系７１と、光源５８Ａ〜５８Ｄのそれぞれから射出された計測光をスケール板５３及びスケール板５４の少なくとも一方に導く導光光学系７２とを備えている。光源５６（５６Ａ〜５６Ｄ）は、導光光学系７１に計測光を供給する。導光光学系７１は、光源５６より供給された計測光をスケール板５３、５４に導く。光源５８（５８Ａ〜５８Ｄ）は、導光光学系７２に計測光を供給する。導光光学系７２は、光源５８より供給された計測光をスケール板５３、５４に導く。
【００５３】
導光光学系７１は、エンコーダヘッド５１に配置された第１光学部材７３と、スライド部材４０に配置された第２光学部材７４とを備えている。第１光学部材７３は、複数のエンコーダヘッド５１Ａ〜５１Ｄのそれぞれに配置される複数（４つ）の第１光学部材７３Ａ、７３Ｂ、７３Ｄ、７３Ｄを含む。第２光学部材７４は、複数の第１光学部材７３Ａ〜７３Ｄに対応する複数（４つ）の第２光学部材７４Ａ、７４Ｂ、７４Ｃ、７４Ｄを含む。光源５６Ａ〜５６Ｄより射出された計測光のそれぞれは、第２光学部材７４Ａ〜７４Ｄのそれぞれを介して、第１光学部材７３Ａ〜７３Ｄに供給される。第１光学部材７３Ａ〜７３Ｄのそれぞれは、第２光学部材７４Ａ〜７４Ｄからの計測光を、スケール板５３及びスケール板５４の少なくとも一方に導く。
【００５４】
光源５６Ａと第２光学部材７４ＡとはＹ軸方向に沿って配置されており、対向する。光源５６Ａと第２光学部材７４Ａとの間の光路は、Ｙ軸方向とほぼ平行である。同様に、光源５６Ｂ〜５６Ｄのそれぞれと第２光学部材７４Ｂ〜７４Ｄのそれぞれとは、Ｙ軸方向に沿って配置されており、対向する。光源５６Ｂ〜５６Ｄと第２光学部材７４Ｂ〜７４Ｄとの間の光路のそれぞれは、Ｙ軸方向とほぼ平行である。光源５６Ａ、５６Ｂは、Ｙ軸に沿って、−Ｙ方向から＋Ｙ方向へ向けて計測光を射出し、光源５６Ｃ、５６Ｄは、Ｙ軸に沿って、＋Ｙ方向から−Ｙ方向へ向けて計測光を射出する。
【００５５】
第２光学部材７４Ａと第１光学部材７３Ａとは、Ｘ軸方向に沿って配置されており、対向する。第２光学部材７４Ａと第１光学部材７３Ａとの間の光路は、Ｘ軸方向とほぼ平行である。同様に、第２光学部材７４Ｂ〜７４Ｄのそれぞれと第１光学部材７３Ｂ〜７３Ｄのそれぞれとは、Ｘ軸方向に沿って配置されており、対向する。第２光学部材７４Ａ〜７４Ｄと第１光学部材７３Ａ〜７３Ｄとの間の光路のそれぞれは、Ｘ軸方向とほぼ平行である。第２光学部材７４Ａ〜７４Ｄは、Ｘ軸に沿って、＋Ｘ方向から−Ｘ方向へ向けて計測光を供給する。
【００５６】
第１光学部材７３Ａ〜７３Ｄのそれぞれは、スケール板５３、５４の下方に配置され、第１光学部材７３Ａ〜７３Ｄとスケール板５３、５４の下面５５、５７とは、対向する。第１光学部材７３Ａ〜７３Ｄとスケール板５３、５４との間の光路は、Ｚ軸方向とほぼ平行である。第１光学部材７３Ａ〜７３Ｄは、Ｚ軸に沿って、−Ｚ方向から＋Ｚ方向へ向けて計測光を供給する。
【００５７】
導光光学系７２は、エンコーダヘッド５２に配置された第１光学部材７５と、スライド部材４１に配置された第２光学部材７６とを備えている。第１光学部材７５は、複数のエンコーダヘッド５２Ａ〜５２Ｄのそれぞれに配置される複数（４つ）の第１光学部材７５Ａ、７５Ｂ、７５Ｄ、７５Ｄを含む。第２光学部材７６は、複数の第１光学部材７５Ａ〜７５Ｄに対応する複数（４つ）の第２光学部材７６Ａ、７６Ｂ、７６Ｃ、７６Ｄを含む。光源５８Ａ〜５８Ｄより射出された計測光のそれぞれは、第２光学部材７６Ａ〜７６Ｄのそれぞれを介して、第１光学部材７５Ａ〜７５Ｄに供給される。第１光学部材７５Ａ〜７５Ｄのそれぞれは、第２光学部材７６Ａ〜７６Ｄからの計測光を、スケール板５３及びスケール板５４の少なくとも一方に導く。
【００５８】
光源５８Ａと第２光学部材７６ＡとはＹ軸方向に沿って配置されており、対向する。光源５８Ａと第２光学部材７６Ａとの間の光路は、Ｙ軸方向とほぼ平行である。同様に、光源５８Ｂ〜５８Ｄのそれぞれと第２光学部材７６Ｂ〜７６Ｄのそれぞれとは、Ｙ軸方向に沿って配置されており、対向する。光源５８Ｂ〜５８Ｄと第２光学部材７６Ｂ〜７６Ｄとの間の光路のそれぞれは、Ｙ軸方向とほぼ平行である。光源５８Ａ、５８Ｂは、Ｙ軸に沿って、＋Ｙ方向から−Ｙ方向へ向けて計測光を射出し、光源５８Ｃ、５８Ｄは、Ｙ軸に沿って、−Ｙ方向から＋Ｙ方向へ向けて計測光を射出する。
【００５９】
第２光学部材７６Ａと第１光学部材７５Ａとは、Ｘ軸方向に沿って配置されており、対向する。第２光学部材７６Ａと第１光学部材７５Ａとの間の光路は、Ｘ軸方向とほぼ平行である。同様に、第２光学部材７６Ｂ〜７６Ｄのそれぞれと第１光学部材７５Ｂ〜７５Ｄのそれぞれとは、Ｘ軸方向に沿って配置されており、対向する。第２光学部材７６Ａ〜７６Ｄと第１光学部材７５Ａ〜７５Ｄとの間の光路のそれぞれは、Ｘ軸方向とほぼ平行である。第２光学部材７６Ａ〜７６Ｄは、Ｘ軸に沿って、−Ｘ方向から＋Ｘ方向へ向けて計測光を供給する。
【００６０】
第１光学部材７５Ａ〜７５Ｄのそれぞれは、スケール板５３、５４の下方に配置され、第１光学部材７５Ａ〜７５Ｄとスケール板５３、５４の下面５５、５７とは、対向する。第１光学部材７５Ａ〜７５Ｄとスケール板５３、５４との間の光路は、Ｚ軸方向とほぼ平行である。第１光学部材７５Ａ〜７５Ｄは、Ｚ軸に沿って、−Ｚ方向から＋Ｚ方向へ向けて計測光を供給する。
【００６１】
スケール板５３、５４は、例えばセラミックス、又は低膨張ガラス等、同一の材料で形成されている。スケール板５３、５４は、反射型の回折格子５３Ｋ、５４Ｋを含む。回折格子５３Ｋ、５４Ｋは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に周期的な二次元格子を含む。回折格子５３Ｋ、５４Ｋは、スケール板５３、５４の下面５５、５７に配置されている。本実施形態において、下面５５、５７のそれぞれは、ＸＹ平面とほぼ平行である。また、スケール板５３の下面５５とスケール板５４の下面５７とはＺ軸方向に関してほぼ同じ位置に配置される。すなわち、スケール板５３の下面５５とスケール板５４の下面５７とはほぼ同一平面内に配置される（面一である）。
【００６２】
図１に示すように、スケール板５３、５４は、支持部材５３Ｓ、５４Ｓを介して、支持フレーム１８に支持されている。支持部材５３Ｓ、５４Ｓは、支持フレーム１８の下面１８Ｓに接続されている。支持フレーム１８は、支持部材５３Ｓ、５４Ｓで、スケール板５３、５４の少なくとも一部を支持する。支持フレーム１８は、スケール板５３、５４の下面５５、５７とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、スケール板５３、５４を支持する。スケール板５３、５４は、支持フレーム１８に支持されることによって、位置が固定される。上述のように、光源５６、５８の位置が固定されているので、光源５６、５８とスケール板５３、５４との位置関係は固定である。
【００６３】
スケール板５３は、露光ステーションＳＴ１に存在する第１、第２基板ステージ１、２のエンコーダヘッド５１、５２と対向可能な位置に配置される。本実施形態において、スケール板５３は、第１光学素子８を含む投影光学系ＰＬを配置可能な開口５３Ｋを有する。スケール板５３（スケール板５３の下面５５）は、第１光学素子８を含む投影光学系ＰＬの周囲に配置されている。スケール板５４は、計測ステーションＳＴ２に存在する第１、第２基板ステージ１、２のエンコーダヘッド５１、５２と対向可能な位置に配置される。本実施形態において、スケール板５４は、第２光学素子１５を含むアライメントシステム９及びフォーカス・レベリング検出システム１０を配置可能な開口５４Ｋを有する。スケール板５４（スケール板５４の下面５７）は、第２光学素子１５を含むアライメントシステム９及びフォーカス・レベリング検出システム１０の周囲に配置されている。
【００６４】
次に、図３を参照して、第２エンコーダユニット５０Ｂのエンコーダヘッド５２Ａ及びそのエンコーダヘッド５２Ａに対応する光源５８Ａ、第２光学部材７６Ａについて説明する。なお、エンコーダヘッド５２Ａと、他のエンコーダヘッド５２Ｂ〜５２Ｄ、５１Ａ〜５１Ｄとは同等の構成を有するため、以下では、エンコーダヘッド５２Ａに関して主に説明し、他のエンコーダヘッド５２Ｂ〜５２Ｄ、５１Ａ〜５１Ｄ及びそれらエンコーダヘッドのそれぞれに対応する光源、第２光学部材についての説明は省略する。また、以下の説明においては、第２エンコーダヘッド５２Ａがスケール板５４の下方に配置されている場合について説明するが、スケール板５３の下方に配置される場合においても同様である。
【００６５】
図３において、第２エンコーダユニット５０Ｂは、計測光を射出する光源５８Ａと、光源５８Ａからの計測光を反射する第２光学部材７６Ａと、第２光学部材７６Ａからの計測光が供給されるエンコーダヘッド５２Ａとを備えている。エンコーダヘッド５２Ａは、導光光学系７２の第１光学部材７５Ａを含む。第１光学部材７５Ａは、第２光学部材７６Ａからの計測光をスケール板５４に導いて照射する。
【００６６】
また、エンコーダヘッド５２Ａは、スケール板５４で発生する複数の回折光を干渉させる干渉光学系６１と、干渉光学系６１で干渉した干渉光を検出する検出装置６２とを備えている。
【００６７】
光源５８Ａは、計測光（レーザ光）を＋Ｙ方向から−Ｙ方向に向けて射出する。第２光学部材７６Ａは、反射面を有する反射ミラーであり、光源５８Ａに対して−Ｙ側で、光源５８Ａの射出面と対向する位置に配置されている。光源５８Ａから射出された計測光は、第２光学部材７６Ａの反射面に入射する。第２光学部材７６Ａは、入射した計測光を反射して、エンコーダヘッド５２Ａに配置されている第１光学部材７５Ａに供給する。第２光学部材７６Ａの反射面で反射した計測光は、−Ｘ方向から＋Ｘ方向に向けて進む。
【００６８】
第１光学部材７５Ａは、反射面を有する反射ミラーであり、第２光学部材７６Ａに対して＋Ｘ側で、第２光学部材７６Ａの反射面と対向する位置に配置されている。第２光学部材７６Ａで反射された計測光は、第１光学部材７５Ａの反射面に入射する。第１光学部材７５Ａは、入射した計測光を反射して、スケール板５４の下面５７に供給する。第１光学部材７５Ａの反射面で反射した計測光は、−Ｚ方向から＋Ｚ方向に向けて進む。
【００６９】
スケール板５４は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に周期的な二次元格子を含む反射型の回折格子５４Ｋを備え、下面５７に供給された計測光に基づいて、次数が異なる複数の干渉光を発生させる。ここでは、説明を簡単にするために、回折格子５４Ｋが＋１次回折光及び−１次回折光を生成するものとする。
【００７０】
干渉光学系６１は、スケール板５４で発生した回折光が経由する固定スケール６３Ａ、６３Ｂ、６３Ｃ、６３Ｄと、固定スケール６３Ａ〜６３Ｄを経由した回折光が入射する位置に配置され、回折光を干渉させるインデックススケール６４とを備えている。
【００７１】
固定スケール６３Ａ〜６３Ｄは、第１光学部材７５Ａとの間の位置関係が固定で、スケール板５４で発生する回折光を集光させる。インデックススケール６４は、固定スケール６３Ａ〜６３Ｄのそれぞれによって集光された回折光を干渉させる。
【００７２】
固定スケール６３Ａ、６３Ｂは、Ｙ軸方向を周期方向とする回折格子が形成されたプレートからなる透過型の位相格子であり、第１光学部材７５Ａより−Ｚ側に配置されている。固定スケール６３Ｃ、６３Ｄは、Ｘ軸方向を周期方向とする回折格子が形成されたプレートからなる透過型の位相格子であり、第１光学部材７５Ａより−Ｚ側に配置されている。
【００７３】
インデックススケール６４は、Ｘ軸方向を周期方向とする回折格子及びＹ軸方向を周期方向とする回折格子が形成された透過型の二次元格子である。インデックススケール６４は、固定スケール６３Ａ〜６３Ｄより−Ｚ側に配置されている。
【００７４】
固定スケール６３Ａは、スケール板５４のＹ軸方向を周期方向とする回折格子で発生した−１次回折光を回折して＋１次回折光を生成し、この＋１次回折光はインデックススケール６４に向かう。また、固定スケール６３Ｂは、スケール板５４のＹ軸方向を周期方向とする回折格子で発生した＋１次回折光を回折して−１次回折光を生成し、この−１次回折光はインデックススケール６４に向かう。
【００７５】
固定スケール６３Ａ、６３Ｂで生成された±１次回折光は、インデックススケール６４上の同一位置で互いに重なり合う。すなわち、±１次回折光がインデックススケール６４上で干渉する。
【００７６】
固定スケール６３Ｃは、スケール板５４のＸ軸方向を周期方向とする回折格子で発生した−１次回折光を回折して＋１次回折光を生成し、この＋１次回折光はインデックススケール６４に向かう。また、固定スケール６３Ｄは、スケール板５４のＸ軸方向を周期方向とする回折格子で発生した＋１次回折光を回折して−１次回折光を生成し、この−１次回折光はインデックススケール６４に向かう。
【００７７】
固定スケール６３Ｃ、６３Ｄで生成された±１次回折光は、インデックススケール６４上の同一位置で互いに重なり合う。すなわち、±１次回折光がインデックススケール６４上で干渉する。
【００７８】
検出装置６２は、インデックススケール６４上で干渉した干渉光を受光する検出器６５と、検出器６５の検出信号を無線で送信する無線送信器６６とを備えている。検出器６５は、例えば４分割検出器又はＣＣＤを含む。インデックススケール６４上で干渉した干渉光は、検出器６５に入射する。検出器６５は、干渉光を受光する。
【００７９】
光源５８Ａから射出される計測光の波長とスケール板５４の回折格子５４Ｋのピッチとに応じて、回折格子５４Ｋの各格子で発生する各回折光の回折角度が決定される。また、光源５８Ａから射出される計測光の波長と固定スケール６３Ａ〜６３Ｄのピッチとに応じて、固定スケール６３Ａ〜６３Ｄで発生した±１次回折光の回折角度（すなわち、回折格子５４Ｋで発生した±１次回折光の見かけ上の折り曲げ角度）が決定される。光源５８Ａから射出される計測光の波長、スケール板５４の回折格子５４Ｋのピッチ及び固定スケール６３Ａ〜６３Ｄの回折格子のピッチを調整することによって、検出器６５に二次元的な干渉光の光量分布を生成することができる。この二次元的な干渉光の光量分布は、第２基板テーブル２９のＸ軸方向の位置及びＹ軸方向の位置に応じて変化する。したがって、検出器６５は、干渉光の光量分布を検出することにより、第２基板テーブル２９のＸ軸方向及びＹ軸方向に関する位置情報を計測することができる。
【００８０】
検出器６５の検出信号は、無線送信器６６を介して、制御装置７に出力される。制御装置７には、無線送信器６６からの無線信号を受信可能な無線受信器６７が接続されている。したがって、制御装置７は、無線送信器６６及び無線受信器６７を介して、検出器６５の検出信号を取得することができる。
【００８１】
以上、第２基板テーブル２９（第２基板ステージ２）のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置情報を計測するためのエンコーダヘッド５２Ａ及びそのエンコーダヘッド５２Ａに対応する第２光学部材７６Ａ、光源５８Ａについて主に説明した。第２基板テーブル２９に配置されている他のエンコーダヘッド５２Ｂ〜５２Ｄも、第２基板テーブル２９のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置情報を計測可能であり、エンコーダヘッド５２Ａ〜５２Ｄのそれぞれは、ＸＹ平面内において異なる位置に配置されている。制御装置７は、各エンコーダヘッド５２Ａ〜５２Ｄの各検出器６５の検出信号を取得可能である。制御装置７は、各エンコーダヘッド５２Ａ〜５２Ｄの各検出器６５から出力される検出信号に基づいて、第２基板ステージ２のＸ軸、Ｙ軸及びθＺ方向の３つの方向に関する位置情報を計測することができる。また、制御装置７は、各エンコーダヘッド５２Ａ〜５２Ｄから出力される検出信号を平均化することもできる。
【００８２】
同様に、第１基板テーブル２３に配置されている複数のエンコーダヘッド５１Ａ〜５１Ｄのそれぞれも、第１基板テーブル２３のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置情報を計測可能であり、制御装置７は、各エンコーダヘッド５１Ａ〜５１Ｄの各検出器６５から出力される検出信号に基づいて、第１基板ステージ１のＸ軸、Ｙ軸及びθＺ方向の３つの方向に関する位置情報を計測することができる。
【００８３】
また、本実施形態においては、第１基板ステージ１がガイド面１１のどの位置に存在していても、光源５６（５６Ａ〜５６Ｄ）は、導光光学系７１に計測光を供給し続けることができる。換言すれば、第１基板ステージ１がガイド面１１のどの位置に存在していても、光源５６から射出される導光光学系７１に対する計測光の供給は妨げられない。したがって、位置計測装置６０は、露光ステーションＳＴ１に存在しているときの第１基板ステージ１の位置情報、及び計測ステーションＳＴ２に存在しているときの第１基板ステージ１の位置情報の両方を計測することができる。換言すれば、位置計測装置６０は、第１基板ステージ１がガイド面１１のどの位置に存在していても、その第１基板ステージ１の位置情報を計測し続けることができる。同様に、光源５８（５８Ａ〜５８Ｄ）は、導光光学系７２に計測光を供給し続けることができるので、位置計測装置６０は、第２基板ステージ２がガイド面１１のどの位置に存在していても、その第２基板ステージ２の位置情報を計測し続けることができる。
【００８４】
このように、光源５６（５６Ａ〜５６Ｄ）及び導光光学系７１の少なくとも一部を含むエンコーダヘッド５１を有する第１エンコーダユニット５０Ａは、スケール板５３及びスケール板５４の少なくとも一方を用いて、第１基板ステージ１のＸ軸、Ｙ軸及びθＺ方向の３つの方向に関する位置情報を計測し続けることができる。また、光源５８（５８Ａ〜５８Ｄ）及び導光光学系７２の少なくとも一部を含むエンコーダヘッド５２を有する第２エンコーダユニット５０Ｂは、スケール板５３及びスケール板５４の少なくとも一方を用いて、第２基板ステージ２のＸ軸、Ｙ軸及びθＺ方向の３つの方向に関する位置情報を計測し続けることができる。
【００８５】
制御装置７は、第１エンコーダユニット５０Ａの計測結果に基づいて、基板ステージ駆動システム５を作動し、第１基板ステージ１（基板Ｐ）の位置制御を行うことができる。また、制御装置７は、第２エンコーダユニット５０Ｂの計測結果に基づいて、基板ステージ駆動システム５を作動し、第２基板ステージ２（基板Ｐ）の位置制御を行うことができる。
【００８６】
次に、上述の構成を有する露光装置の動作の一例について説明する。
【００８７】
第１、第２基板ステージ１、２と対向可能な支持フレーム１８の所定位置にスケール板５３、５４が固定されるとともに、エンコーダヘッド５１、５２が第１、第２基板ステージ１、２に配置される。また、第１、第２基板ステージ１、２と離れた位置に光源５６、５８が固定される。制御装置７は、エンコーダシステム５０を用いて、第１、第２基板ステージ１、２の位置情報の計測を開始する。光源５６、５８のそれぞれは、第１、第２基板ステージ１、２と離れた位置で計測光を射出して、導光光学系７１、７２に供給する。
【００８８】
例えば、計測ステーションＳＴ２に存在する第２基板ステージ２に露光前の基板Ｐがロードされる。第２基板ステージ２は、ロードされた基板Ｐを基板ホルダ２９Ｈに保持する。制御装置７は、計測ステーションＳＴ２において、第２基板ステージ２に保持されている基板Ｐの計測処理を開始する。
【００８９】
一方、露光ステーションＳＴ１には、計測ステーションＳＴ２での計測処理を既に終えた基板Ｐを保持した第１基板ステージ１が配置されている。制御装置７は、露光ステーションＳＴ１において、第１基板ステージ１に保持されている基板Ｐの露光を開始する。制御装置７は、第１基板ステージ１に保持された基板Ｐを露光する動作と、第２基板ステージ２に保持された基板Ｐを計測する動作の少なくとも一部とを並行して行う。
【００９０】
制御装置７は、露光ステーションＳＴ１において、第１基板ステージ１に保持されている基板Ｐの液浸露光を実行する。制御装置７は、基板ステージ駆動システム５を用いて、露光ステーションＳＴ１において第１基板ステージ１を移動しつつ、その第１基板ステージ１に保持されている基板Ｐを、投影光学系ＰＬと液体ＬＱとを介して露光する。
【００９１】
露光ステーションＳＴ１において第１基板ステージ１に保持されている基板Ｐの露光処理が実行されている間、計測ステーションＳＴ２において第２基板ステージ２に保持されている基板Ｐの計測処理が実行される。制御装置７は、計測ステーションＳＴ２に配置されている第２基板ステージ２に保持されている基板Ｐの位置情報を計測する。
【００９２】
基板Ｐ上には、複数のショット領域が配置されている。基板Ｐの位置情報は、複数のショット領域のＸ軸、Ｙ軸及びθＺ方向の位置情報を含む。制御装置７は、第２基板ステージ２に保持されている基板Ｐ上の複数のショット領域のＸ軸、Ｙ軸及びθＺ方向の位置情報の計測処理を開始する。
【００９３】
例えば図２に示すように、制御装置７は、計測ステーションＳＴ２において、第２基板ステージ２のエンコーダヘッド５２を用いて、基板Ｐを保持した第２基板ステージ２のＸＹ平面内における位置情報を計測しつつ、アライメントシステム９を用いて、第２基板ステージ２の一部に配置されている基準マーク、及び基板Ｐの各ショット領域に対応するように基板Ｐに設けられたアライメントマークを検出する。そして、制御装置７は、所定の基準位置に対する基板Ｐ上の複数のショット領域のそれぞれの位置情報を演算処理によって求める。制御装置７は、エンコーダシステム５０によって規定される座標系における、所定の基準位置に対する各ショット領域の位置情報を求める。また、制御装置７は、フォーカス・レベリング検出システム１０を用いて、所定の基準面に対する基板Ｐの面位置情報（Ｚ軸、θＸ及びθＹ方向の位置情報）を求める。
【００９４】
露光ステーションＳＴ１において、第１基板ステージ１に保持されている基板Ｐの露光処理が完了し、計測ステーションＳＴ２において、第２基板ステージ２に保持されている基板Ｐの計測処理が完了した後、制御装置７は、計測ステーションＳＴ２の第２領域ＳＰ２から露光ステーションＳＴ１の第１領域ＳＰ１への第２基板ステージ２の移動を開始する。
【００９５】
制御装置７は、第２基板ステージ２を第２領域ＳＰ２から第１領域ＳＰ１へ移動しているときにも、第１基板ステージ１を第１光学素子８と対向する第１位置に配置する。これにより、第２基板ステージ２が第２領域ＳＰ２から第１領域ＳＰ１へ移動する動作を実行中においても、液浸空間ＬＳの液体ＬＱは、第１光学素子８と第１基板ステージ１（基板Ｐ）との間に保持され続ける。以上の動作により、図４に示すように、露光ステーションＳＴ１の第１領域ＳＰ１に、第１基板ステージ１と第２基板ステージ２との両方が配置される。
【００９６】
次に、制御装置７は、第２基板ステージ２の基板Ｐを液浸露光するために、基板ステージ駆動システム５を用いて、第１基板ステージ１と第１光学素子８とが対向する状態（第１基板ステージ１と第１光学素子８との間に液体ＬＱが保持されている状態）から、第２基板ステージ２と第１光学素子８とが対向する状態（第２基板ステージ２と第１光学素子８との間に液体ＬＱが保持される状態）に変化させる。本実施形態においては、例えば国際公開第２００５／０７４０１４号パンフレットに開示されているように、基板ステージ駆動システム５は、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の少なくとも一方が、第１光学素子８との間で液体ＬＱを保持可能な空間を形成し続けるように、第１基板ステージ１と第２基板ステージ２とを接近又は接触させた状態で移動させる。これにより、図４に示すような、第１基板ステージ１と第１光学素子８とが対向し、第１基板ステージ１と第１光学素子８との間に液体ＬＱが保持されている状態から、図５に示すような、第２基板ステージ２と第１光学素子８とが対向し、第２基板ステージ２と第１光学素子８との間に液体ＬＱが保持される状態に変化する。
【００９７】
その後、制御装置７は、第２基板ステージ２と第１光学素子８とを対向させた状態を維持しつつ、基板ステージ駆動システム５を制御して、第１基板ステージ１を計測ステーションＳＴ２に移動する。
【００９８】
制御装置７は、露光ステーションＳＴ１において、第２基板ステージ２に保持されている基板Ｐの液浸露光を実行する。制御装置７は、エンコーダシステム５０を用いて第２基板ステージ２の位置情報を計測し、その計測結果に基づいて、基板ステージ駆動システム５を用いて第２基板ステージ２の位置を調整して、第２基板ステージ２に保持されている基板Ｐ上の複数のショット領域のそれぞれを投影光学系ＰＬと液体ＬＱとを介して順次露光する。また、制御装置７は、第２基板ステージ２上の基板Ｐを露光する際、アライメントシステム９及びフォーカス・レベリング検出システム１０の検出結果を含む計測ステーションＳＴ２における計測結果を用いて、露光ステーションＳＴ１において第２基板ステージ２の位置を調整しつつ基板Ｐを露光する。
【００９９】
一方、計測ステーションＳＴ２に移動した第１基板ステージ１に保持されている基板Ｐは、基板交換位置においてアンロードされ、露光前の新たな基板Ｐが第１基板ステージ１にロードされる。制御装置７は、計測ステーションＳＴ２において、第１基板ステージ１にロードされた基板Ｐの計測処理等を開始する。以下、上述した処理と同様の処理が繰り返される。
【０１００】
以上説明したように、本実施形態によれば、エンコーダシステム５０を用いて、第１、第２基板ステージ１、２の位置情報を計測できる。本実施形態によれば、光源５６、５８と第１、第２基板ステージ１、２とが離れているので、例えば光源５６、５８の熱によって、干渉光の光路上の雰囲気の温度揺らぎ（屈折率変動）が発生することを抑制でき、第１、第２基板ステージ１、２の位置情報を精度良く計測できる。また、光源５６、５８の熱等に起因する第１、第２基板ステージ１、２の熱変形の発生を抑制できる。したがって、基板Ｐを良好に露光できる。
【０１０１】
また、本実施形態においては、干渉は±１次回折光という非常に近接した光路を通る光の間で生じるので、周辺雰囲気の温度揺らぎ（屈折率変動）による影響を低減できる。
【０１０２】
また、本実施形態においては、検出器６５が、第１、第２基板ステージ１、２に配置されるエンコーダヘッド５１、５２に設けられており、干渉光を生成するインデックススケール６４と検出器６５との距離を十分に短くすることができる。これにより、検出器６５の検出信号（検出器６５に入射する干渉光）に対する温度揺らぎ(屈折率変動）の影響等を低減できる。
【０１０３】
なお、本実施形態においては、第１光学部材７５は、ＸＹ平面に対して傾斜した反射面を１つだけ有し、入射する計測光を１回だけ反射する構成であるが、これに限らず、図６に示すような構成を採用することも可能である。すなわち、図６に示すように、エンコーダヘッド５１、５２に、二組の反射面１２５Ａ、１２５Ｂを含む第２光学部材７５Ｍを配置することにより、第１光学部材７５の反射面と同等の機能を持たせることができる。また、図７に示すように、エンコーダヘッド５１、５２に、透過面１２６Ａ、１２６Ｂを有するプリズム７５Ｎを設けることとしても良い。また、スライド部材４０、４１に配置される第２光学部材として、図６、図７に示す光学部材７５Ｍ、７５Ｎを用いてもよい。
【０１０４】
なお、上述の実施形態では、第１基板ステージ１（又は第２基板ステージ２）をＸ軸方向に移動可能に支持するＸ軸ガイド部材の一端にＹ軸方向に移動するスライド部材が接続され、そのスライド部材に第２光学部材が配置される構成であるが、例えば図８に示すように、Ｘ軸ガイド部材４２Ｂの両端にスライド部材４０Ｂ、４０Ｃが接続された基板ステージ駆動システム５Ｂで移動する基板ステージ１Ｂに、上述の実施形態で説明したエンコーダシステムを適用することができる。図８に示す例では、スライド部材４０Ｂ、４０Ｃは、リニアモータの作動により、Ｙ軸ガイド部材３８Ｂ、３８Ｃに沿ってＹ軸方向に移動する。第２光学部材７４は、スライド部材４０Ｂ、４０Ｃのそれぞれに複数配置され、基板ステージ１Ｂには、複数の第２光学部材７４に対応するエンコーダヘッド５１が複数配置されている。図８に示す構成でも、基板ステージ１ＢのＸ軸、Ｙ軸及びθＺ方向の位置情報を精度良く計測できる。
【０１０５】
なお、上述の実施形態では、±１次回折光を用いて計測を行うこととしたが、これに限らず、±２次、３次…、ｎ次回折光を用いて計測を行うこととしても良い。
【０１０６】
なお、上述の実施形態では、第１、第２基板ステージ１、２の位置情報の計測にエンコーダシステム５０を用いた場合について説明したが、これに限らず、マスクステージ３の位置情報の計測に用いることもできる。
【０１０７】
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【０１０８】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【０１０９】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【０１１０】
また、例えば米国特許第第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。また、極端紫外光で基板Ｐを露光するＥＵＶ光光源露光装置にも適用することができる。
【０１１１】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【０１１２】
また、上述の各実施形態では、露光光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光を発生する光源装置として、ＡｒＦエキシマレーザを用いてもよいが、例えば、米国特許第７０２３６１０号明細書に開示されているように、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長１９３ｎｍのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。さらに、上記実施形態では、前述の各照明領域と、投影領域がそれぞれ矩形状であるものとしたが、他の形状、例えば円弧状などでもよい。
【０１１３】
なお、上述の各実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。可変成形マスクは、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）等を含む。また、可変成形マスクとしては、ＤＭＤに限られるものでなく、ＤＭＤに代えて、以下に説明する非発光型画像表示素子を用いても良い。ここで、非発光型画像表示素子は、所定方向へ進行する光の振幅（強度）、位相あるいは偏光の状態を空間的に変調する素子であり、透過型空間光変調器としては、透過型液晶表示素子（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）以外に、エレクトロクロミックディスプレイ（ＥＣＤ）等が例として挙げられる。また、反射型空間光変調器としては、上述のＤＭＤの他に、反射ミラーアレイ、反射型液晶表示素子、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ：Electro Phonetic Display）、電子ペーパー（または電子インク）、光回折型ライトバルブ（Grating Light Valve）等が例として挙げられる。
【０１１４】
また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。この場合、照明系は不要となる。ここで自発光型画像表示素子としては、例えば、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、無機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）、ＬＥＤディスプレイ、ＬＤディスプレイ、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Field Emission Display）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）等が挙げられる。また、パターン形成装置が備える自発光型画像表示素子として、複数の発光点を有する固体光源チップ、チップを複数個アレイ状に配列した固体光源チップアレイ、または複数の発光点を１枚の基板に作り込んだタイプのもの等を用い、該固体光源チップを電気的に制御してパターンを形成しても良い。なお、固体光源素子は、無機、有機を問わない。
【０１１５】
上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。このように投影光学系ＰＬを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射される。
【０１１６】
以上のように、本願実施形態の露光装置は、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１１７】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図９に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０１１８】
なお、上述の実施形態においては、基板ステージが、基板Ｐに露光光ＥＬを照射してパターンを生成する露光装置に適用される場合を例にして説明したが、本発明の基板ステージ及びその基板ステージの位置情報を計測するエンコーダシステムは、基板にパターンを形成する種々のパターン形成装置に適用可能である。そのようなパターン形成装置としては、例えばインクの滴を基板に吐出することによってその基板にパターンを形成するインクジェット装置、凹凸パターンが形成された原版と有機材料が塗布された基板とを基板のガラス転移温度以上に加熱しながら押し当て、その後、原版と基板とを離すとともに基板を冷却して基板に原版のパターンを転写するナノインプリント装置などが挙げられる。これらの装置に基板を保持する基板ステージが設けられている場合には、本発明のエンコーダシステムを適用することによって、パターンを良好に形成することができる。
【０１１９】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【図面の簡単な説明】
【０１２０】
【図１】本実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】本実施形態に係る第１、第２基板ステージ及び位置計測装置を説明するための平面図である。
【図３】本実施形態に係る位置計測装置を説明するための斜視図である。
【図４】本実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。
【図５】本実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。
【図６】エンコーダヘッドに配置される第１光学部材の一例を示す模式図である。
【図７】エンコーダヘッドに配置される第１光学部材の一例を示す模式図である。
【図８】基板ステージを移動する基板ステージ駆動システムの一例を示す図である。
【図９】マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【０１２１】
１…第１基板ステージ、２…第２基板ステージ、５…基板ステージ駆動システム、７…制御装置、８…第１光学素子、１１…ガイド面、１５…第２光学素子、１８…支持フレーム、４０…スライド部材、４１…スライド部材、５０…エンコーダシステム、５１…エンコーダヘッド、５２…エンコーダヘッド、５３…スケール板、５３Ｋ…回折格子、５４…スケール板、５４Ｋ…回折格子、５５…下面、５６…光源、５７…下面、５８…光源、
６０…位置計測装置、６１…干渉光学系、６２…検出装置、６３Ａ〜６３Ｄ…固定スケール、６４…インデックススケール、６５…検出器、６６…無線送信器。７１…導光光学系、７２…導光光学系、７３…第１光学部材、７４…第２光学部材、７５…第１光学部材、７６…第２光学部材、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、Ｐ…基板、ＳＴ１…露光ステーション、ＳＴ２…計測ステーション
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009281946.tif 000009
【図８】
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【図９】
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