(57)【要約】【課題】特にマイグレーション防止が必要なコネクタ部におけるリード配線層相互間の狭ピッチ化対応に好適な配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】配線基板は、外部コネクタへのコネクタ挿入方向と交わる方向の挿入端縁１ａ、１Ａを有するコネクタ端子部を構成する可撓性の絶縁基板１と、前記挿入方向と平行な配列パターンで前記コネクタ端子部の絶縁基板表面に形成された銀成分を有する細条の第１、第２リード配線層２１〜２４、３１〜３３と、前記挿入端縁側の各先端部の上表面及び側縁を覆ってそれぞれ被覆された第１、第２電極端子層２１ａ〜２４ａ、３１ａ〜３３ａと、前記各リード配線層の前記各先端部以外の上表面及び側縁を覆って被覆されたマイグレーション防止用の絶縁物保護層１０とを備え、前記第１、第２電極端子層相互は前記挿入端縁に対して互いに遠近関係となる配置パターンであることを特徴とする。【選択図】図１
2009147130.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部コネクタへのコネクタ挿入方向と交わる方向の挿入端縁を有するコネクタ端子部を構成する可撓性の絶縁基板と、前記挿入方向と平行な配列パターンで前記コネクタ端子部の絶縁基板表面に形成された銀成分を有する細条の第１及び第２リード配線層と、前記第１及び第２リード配線層の前記挿入端縁側の各先端部の上表面及び側縁を覆ってそれぞれ被覆された第１及び第２電極端子層と、前記第１及び第２リード配線層の前記各先端部以外の上表面及び側縁を覆って被覆されたマイグレーション防止用の絶縁物保護層とを備え、前記第１及び第２電極端子層相互は前記挿入端縁に対して互いに遠近関係となる配置パターンであることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
第１及び第２電極端子層のうち前記挿入端縁に近い電極端子層の下端縁と遠い電極端子層の上端縁との間は、コネクタ挿入方向に沿う方向に離間していることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
外部コネクタへのコネクタ挿入方向と交わる方向の挿入端縁を有するコネクタ端子部を構成する可撓性の絶縁基板と、前記挿入方向と平行な配列パターンで前記コネクタ端子部の絶縁基板表面に形成された銀成分を有する細条の第１及び第２リード配線層と、前記第１及び第２リード配線層の前記挿入端縁近傍に位置する各先端部の上表面及び側縁を覆ってそれぞれ被覆された第１及び第２電極端子層と、前記第１及び第２リード配線層の前記各先端部以外の上表面及び側縁を覆って被覆されたマイグレーション防止用の絶縁物保護層とを備え、前記第１リード配線層は、前記絶縁基板の一方の面においてその先端部が前記挿入端縁の近傍に終端し、前記第２リード配線層は、その先端部が前記絶縁基板の一方の面から前記挿入端縁を越えて他方の面に延在すると共に前記挿入端縁の近傍に終端するように形成され、前記第１及び第２電極端子層は、前記絶縁基板の一方の面及び他方の面にそれぞれ設けられていることを特徴とする配線基板。
【請求項４】
前記絶縁物保護層はソルダーレジストからなることを特徴とする請求項１〜請求項３のうちいずれか１つに記載の配線基板。
【請求項５】
（Ａ）外部コネクタへのコネクタ挿入方向と交わる方向の挿入端縁を有するコネクタ端子部を構成する可撓性の絶縁基板を形成する工程と、
（Ｂ）前記コネクタ端子部の絶縁基板の表面側に、各先端部の位置関係が前記挿入端縁に対して互いに遠近関係となるようにして前記挿入方向と平行な配列パターンで銀ペーストを印刷して細条の第１及び第２リード配線層を形成する工程と、
（Ｃ）前記第１及び第２リード配線層の各先端部上表面及び側縁に亘って導電性カーボンペーストを印刷して、前記挿入端縁に対して互いに遠近関係にある第１及び第２電極端子層をそれぞれ形成し、このとき、前記挿入端縁に近い電極端子層の下端縁と遠い電極端子層の上端縁との間にコネクタ挿入方向に沿う方向に離間するようにパターンニングする工程と、
（Ｄ）前記第１及び第２リード配線層の前記各先端部以外の上表面及び側縁に亘ってマイグレーション防止用の絶縁性ペーストを印刷して絶縁物保護層を形成する工程とを備えていることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
（Ｅ）前記（Ｄ）工程後に、前記第１電極端子層と第２電極端子層との離間部分を境にして前記絶縁基板を裏面側に折り曲げて前記第１及び第２電極端子層を互いに両面配置関係にする工程を含むことを特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板及びその製造方法、特にコネクタ部における銀成分を有するリード配線層相互間のマイグレーションを防止する配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やデジタルカメラなどの各種電子機器に組み込まれる回路配線基板は、小形化、薄形化、軽量化及び多機能化並びに部品コストの低減などが益々要求されてきている。特に、前述の部品コストの低減に有利なものとしてメンブレン配線基板と称される配線基板が一般に広く利用されている。
【０００３】
そこで、この種の配線基板の従来技術の一例について図４を参照して説明する。図４ではメンブレン配線基板の回路基板本体部分に連結されたコネクタ端子部が図示されている。
【０００４】
即ち、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のような比較的安価なフレキシブル絶縁基板５０が用いられ、その表面に平行パターンを有する複数条のリード配線層５１〜５７が、銀ペースト（インク）を印刷し、乾燥することによって形成されている。このような銀成分を有する各リード配線層相互間には、特にコネクタ端子部において、イオンマイグレーション或いはエレクトロマイグレーションの発生の虞があるために、各リード配線層５１〜５７は、導電性カーボンペースト（インク）の印刷によるマイグレーション防止用の導電性保護膜６１〜６７によって被覆されている。前記導電性保護膜６１〜６７は、その根元部分が絶縁層７０によってカバーされているが、その各先端（図中上端）部分が外部コネクタの端子へ挿入接続できるように露出されている。
【０００５】
また、図４には、前記各リード配線層センター間のピッチをＰａ、各配線層の幅をＷａ、隣り合う導電性保護膜間の間隔をＤａ、各配線層の側縁と各導電性保護膜の側縁との距離をＬａとしてそれぞれ表記されている。そして、前記ピッチＰａは、コネクタ規格に沿うように定められる。
【０００６】
ところで、前記マイグレーションを防止するためには、前記導電性保護膜は、リード配線層の側縁からどの程度の範囲まで広く形成すればよいのか、前記距離Ｌａの調整が必要である。また、隣り合う各導電性保護膜間のショートを避けて絶縁性を確保するためには、前記カーボンペーストの印刷滲みだ出しなども考慮して、その間隔Ｄａをある程度以上に確保する必要がある。
【０００７】
このように、規格に合わせてピッチＰａが定まる中で、前記距離Ｌａ及び間隔Ｄａを充分に大きく確保しようとすると、リード配線層幅Ｗａは、自ずから狭小にせざるを得ないので、内部抵抗の増大や電流容量の低減が生じるという問題が生じる。また、配線層幅Ｗａが小さいリード配線層を高精度に印刷形成するためには、印刷用刷板のメッシュ幅を細かく設定する必要があり、その影響でペースト（インク）がそのメッシュを通過せず回路断線が生じる虞がある。更に、この断線を避けるようにペースト（インク）を確実に印刷するには、スキージングのスピードを落とすなどして長時間の作業時間を要することになるなどの問題がある。この問題点は後述する本発明との比較説明（図３参照）でも明らかにされる。
【０００８】
前記従来技術と同様な技術を開示する特許文献１の発明もまた前述と同様の問題を抱えている。また、前記マイグレーション防止を目的として、リード配線層相互間において、これらを支える絶縁基板にスリットを設ける技術を開示した特許文献２がある。しかし特許文献２の技術では、コネクタ部における狭小な配線層相互間においてスリットを精度良く形成するのが困難であり、スリットの存在により強度低下した絶縁基板を補強するために格別に絶縁塗料の塗布や硬化工程を要して工程数の繁雑さが増すという問題がある。
【特許文献１】特開２００３−２０９３３８号公開公報
【特許文献２】特開平  ６−１２４７５５号公開公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、前記問題点を解決するものであり、特に、マイグレーション防止が必要なコネクタ部におけるリード配線層相互間の狭ピッチ化対応に好適な配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の本発明の配線基板は、外部コネクタへのコネクタ挿入方向と交わる方向の挿入端縁を有するコネクタ端子部を構成する可撓性の絶縁基板と、前記挿入方向と平行な配列パターンで前記コネクタ端子部の絶縁基板表面に形成された銀成分を有する細条の第１及び第２リード配線層と、前記第１及び第２リード配線層の前記挿入端縁側の各先端部の上表面及び側縁を覆ってそれぞれ被覆された第１及び第２電極端子層と、前記第１及び第２リード配線層の前記各先端部以外の上表面及び側縁を覆って被覆されたマイグレーション防止用の絶縁物保護層とを備え、前記第１及び第２電極端子層相互は前記挿入端縁に対して互いに遠近関係となる配置パターンであることを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の配線基板において、第１及び第２電極端子層のうち前記挿入端縁に近い電極端子層の下端縁と遠い電極端子層の上端縁との間は、コネクタ挿入方向に沿う方向に離間していることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の本発明の配線基板は、外部コネクタへのコネクタ挿入方向と交わる方向の挿入端縁を有するコネクタ端子部を構成する可撓性の絶縁基板と、前記挿入方向と平行な配列パターンで前記コネクタ端子部の絶縁基板表面に形成された銀成分を有する細条の第１及び第２リード配線層と、前記第１及び第２リード配線層の前記挿入端縁近傍に位置する各先端部の上表面及び側縁を覆ってそれぞれ被覆された第１及び第２電極端子層と、前記第１及び第２リード配線層の前記各先端部以外の上表面及び側縁を覆って被覆されたマイグレーション防止用の絶縁物保護層とを備え、前記第１リード配線層は、前記絶縁基板の一方の面においてその先端部が前記挿入端縁の近傍に終端し、前記第２リード配線層は、その先端部が前記絶縁基板の一方の面から前記挿入端縁を越えて他方の面に延在すると共に前記挿入端縁の近傍に終端するように形成され、前記第１及び第２電極端子層は、前記絶縁基板の一方の面及び他方の面にそれぞれ設けられていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の本発明は、請求項１〜請求項３のうちいずれか１つに記載の配線基板において、前記絶縁物保護層はソルダーレジストからなることを特徴とする。
【００１４】
請求項５に記載の本発明の配線基板の製造方法は、（Ａ）外部コネクタへのコネクタ挿入方向と交わる方向の挿入端縁を有するコネクタ端子部を構成する可撓性の絶縁基板を形成する工程と、（Ｂ）前記コネクタ端子部の絶縁基板の表面側に、各先端部の位置関係が前記挿入端縁に対して互いに遠近関係となるようにして前記挿入方向と平行な配列パターンで銀ペーストを印刷して細条の第１及び第２リード配線層を形成する工程と、（Ｃ）前記第１及び第２リード配線層の各先端部上表面及び側縁に亘って導電性カーボンペーストを印刷して、前記挿入端縁に対して互いに遠近関係にある第１及び第２電極端子層をそれぞれ形成し、このとき、前記挿入端縁に近い電極端子層の下端縁と遠い電極端子層の上端縁との間にコネクタ挿入方向に沿う方向に離間するようにパターンニングする工程と、（Ｄ）前記第１及び第２リード配線層の前記各先端部以外の上表面及び側縁に亘ってマイグレーション防止用の絶縁性ペーストを印刷して絶縁物保護層を形成する工程とを備えていることを特徴とする。
【００１５】
請求項６に記載の本発明は、請求項５に記載の配線基板の製造方法において、（Ｅ）前記（Ｄ）工程後に、前記第１電極端子層と第２電極端子層との離間部分を境にして前記絶縁基板を裏面側に折り曲げて前記第１及び第２電極端子層を互いに両面配置関係にする工程を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の配線基板によれば、各銀成分を有するリード配線層の先端部が電極端子層で被覆され、前記先端部以外の両側縁部分が絶縁物保護層で被覆されているので、これら各層はマイグレーション防止用の材料選択が容易であり、このような被覆材料によりマイグレーション電流の発生が防止できる。特にリード配線層の先端部よりも長尺な広い範囲に亘る両側縁部分を被覆する絶縁物保護層は、電極端子層よりもマイグレーション電流発生の少ない材料の適用が容易であり、全体的なマイグレーション防止効果をより一層向上させることができる。
【００１７】
また、リード配線層相互間の一般的な電気的ショート回避或いは絶縁性の確保は、絶縁物保護層１０の存在により充分に得られ、前記間隔Ｄの設計の自由度が大きく、前記配線層幅Ｗはそれほどの寸法制約を受けることなく、前記ピッチＰが同一ピッチのもとに、従来技術と比較して、大きな幅を確保することができる。そのために、リード配線層の内部抵抗を低くし電流容量を大きくすることができると共に配線ピッチＰの狭小化への対応が容易である。
【００１８】
本発明の配線基板の製造方法によれば、前記第１及び第２電極端子層は前記挿入端縁に対して互いに遠近関係となる配置パターンであり、前記第１電極端子層と及び第２電極端子層との間で、絶縁基板を折り曲げることによって容易に両面端子構造を得ることができるという効果を奏することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の配線基板の一実施形態について、図１を参照して説明する。図１はメンブレン配線基板の回路基板本体部分に連結されたコネクタ端子部を図示しており、（ａ）は一実施形態の配線基板の一方の面（表面側）を示す一部切欠平面図、（ｂ）は同配線基板の他方の面（裏面側）を示す一部切欠平面図である。なお、図２を合わせて参照すれば、次の構成説明がより理解し易い。
【００２０】
矩形リボン状の可撓性の絶縁基板１は、厚さ１００μｍの例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いた絶縁フィルム（一具体例：帝人デュポンフィルム（株）社製の型番；ＨＳＬを使用）からなっている。そして、前記絶縁基板１は、外部コネクタへのコネクタ挿入方向と交わる方向の挿入端縁１ａを有するコネクタ端子部を構成していて、表側の面１ｂ及び裏側の面１ｃ（図１（ｂ）参照）を有する。前記挿入端縁１ａは、後述する図２（ｃ）の一点鎖線（１ａ）と一致する位置関係にある。
【００２１】
前記絶縁基板１の表側の面１ｂには、交互配列された複数細条の第１リード配線層２１〜２４及び第２リード配線層３１〜３３が、前記挿入方向と平行な配列パターンをもって印刷技術により形成されている。前記第１及び第２リード配線層の材料としては、例えば銀を主成分とする電気回路形成用の導電性ペースト（インク）（一具体例：東洋紡（株）社製  型番；ＤＸ−３５１Ｈ−３０）が用いられている。なお、前記配線層材料には、銀ペーストや銀インクに限らず、銀成分を有するものであれば他の材料を用いてもよい。
【００２２】
ところで、前記第１リード配線層２１〜２４及び第２リード配線層３１〜３３の各群の先端部は外部コネクタ端子と電気的に接続される部分であり、前記第１リード配線層２１〜２４の各先端部は、配線基板の表面側に相当する絶縁基板１の一方の面において、前記挿入端縁１ａの近傍に終端している。また、前記第２リード配線層３１〜３３は、その各先端部が前記絶縁基板１の一方の面から前記挿入端縁１ａを越えて配線基板の裏面側に相当する他方の面に延在すると共に前記挿入端縁１ａの近傍に終端するように形成されている。
【００２３】
前記一方の面において終端する前記第１リード配線層２１〜２４の各先端部は、導電性カーボンペースト（一具体例：モリテック（株）社製  型番；５８１ＳＳ）からなる例えば矩形パターン状の例えば４つの第１電極端子層２１ａ〜２４ａによって被覆されている（図１（ａ）参照）。また、他方の面において終端する前記第２リード配線層３１〜３３の各先端部は、前記同様の導電性カーボンペーストからなる例えば矩形パターン状の例えば３つの第２電極端子層３１ａ〜３３ａによって被覆されている（図１（ｂ）参照）。このようにして、第１電極端子層２１ａ〜２４ａと第２電極端子層３１ａ〜３３ａとは互いに両面配置関係とされている。なお、前記第１及び第２電極端子層は、外部コネクタ端子と直接接触する部分であるので、できるだけ広面積とされると共にコネクタとの機械的な接離耐性の高い硬度を有している。
【００２４】
ところで、前記各リード配線層センター間のピッチＰが例えば０．３ｍｍである場合、
各リード配線層幅Ｗを０．１ｍｍ、隣接リード配線層側壁間の間隔Ｄを０．２ｍｍ、前記各電極端子層幅Ｗｃを０．３ｍｍとすれば、前記電極端子層のリード配線層の側周壁から側方への被覆幅が（Ｗｃ−Ｗ）／２＝（０．３−０．１）／２＝０．１ｍｍの範囲となり、各リード配線層の先端部におけるマイグレーションが前記被覆幅０．１ｍｍをもって前記電極端子層により防止できる。
【００２５】
前記絶縁基板１の表面１ｂには、第１電極端子層２１ａ〜２４ａ群の前記挿入端縁１ａから最も遠い端部（図中下端部）から前記回路基板本体部分へ延在する全リード配線層の全体に亘って覆う根元部分１０ａを有するマイグレーション防止用の絶縁物保護層１０が被覆されている。
【００２６】
また、前記絶縁物保護層１０は、前記根元部分１０ａから前記挿入端縁１ａを越えて配線基板の裏面側の第２電極端子層３１ａ〜３３ａの上端縁に亘って、前記第２リード配線層３１〜３３の各々を被覆する複数条のリボン状部分１０ｂを有している。前記絶縁物保護層１０の材料としては、例えばソルダーレジスト（一具体例：日立化成工業（株）社製  型番；ＳＮ９０００）が使用されている。
【００２７】
前記絶縁物保護層１０のリボン状部分１０ｂの幅Ｗｄは、ここでは、前記ピッチＰや電極端子層幅Ｗｃと同寸法の０．３ｍｍとした。従って、リード配線層の側周壁から側方への絶縁物保護層の被覆幅は０．１ｍｍであり、各リード配線層の側周縁におけるマイグレーションが前記被覆幅０．１ｍｍをもって前記絶縁物保護層により防止できる。
【００２８】
ところで、前記ソルダーレジスト及びカーボンペーストを、隣り合う２つのリード配線層に対して同一被覆幅で被覆した各サンプルを用意し、約２時間の経過時間の範囲で、マイグレーション電流を測定したところ、ソルダーレジストは、前記電流発生がみられず、マイグレーション防止にはカーボンペーストよりも遙かに有用である。前記絶縁物保護層１０は柔軟性のある材料であることが好ましく、ソルダーレジストはカーボンペーストに比して柔軟性があり、この点でも好ましい材料である。
【００２９】
このような有用な他のマイグレーション防止用絶縁物材料としては、前記ソルダーレジスト以外に例えばホットメルトインク或いは熱硬化性接着剤を用いてもよい。なお、前記絶縁物保護層１０は液状物材料の印刷或いは塗布などにより形成することができるが、フィルム状基材を用いて貼り合わせにより形成することもできる。
【００３０】
前記実施形態の配線基板においては、各リード配線層の先端部が、電極端子層を構成しマイグレーション防止に好適な導電性カーボンペーストで被覆され、前記先端部以外の両側縁部分が絶縁物保護層１０で被覆されているので、マイグレーション電流の発生を防止できる。特にリード配線層の先端部よりも長尺な広い範囲に亘る両側縁部分が、カーボンペーストよりもマイグレーション電流発生の少ないソルダーレジストで構成されているために、全体的なマイグレーション防止効果は、全体をカーボンペーストで被覆する場合に比して極めて有利である。
【００３１】
また、リード配線層相互間の一般的な電気的ショート回避或いは絶縁性は、各リード配線層相互間に存在する絶縁物保護層１０により確保され、前記リード配線層間隔Ｄの設計自由度が大きい。従って、前記配線層幅Ｗはそれほどの寸法制約を受けることなく、前記ピッチＰが同一ピッチのもとに、従来技術と比較して、大きな幅を確保することができる。そのために、リード配線層の内部抵抗を低くし電流容量を大きくすることができると共に、配線ピッチＰの狭小化への対応が容易である。
【００３２】
次に、前記実施形態における配線基板の製造方法の実施形態について、図１及び図２を参照して説明する。
【００３３】
まず、図２（ａ）に示す工程では、矩形リボン状の可撓性の絶縁基板１として、厚さ１００μｍの例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いた絶縁フィルムを用意する。このとき、前記絶縁基板１は、外部コネクタへのコネクタ挿入方向と交わる方向の仮の挿入端縁１Ａを有するコネクタ端子部を構成していて、表側の面１ｂ及び裏側の面１ｃ（この１ｃは図１（ｂ）参照）を有する。
【００３４】
そして、前記絶縁基板１の表側の面１ｂには、交互配列された複数細条の第１リード配線層２１〜２４及び第２リード配線層３１〜３３を、前記挿入方向と平行な配列パターンをもって形成する。前記第１及び第２リード配線層の形成は、前述の銀を主成分とする電気回路形成用の導電性ペースト（インク）を印刷し、乾燥処理を施すことによって行われる。前記配列パターンは、前記第２リード配線層３１〜３３の各先端部が、前記挿入端縁１Ａに近接した位置に終端し、前記第１リード配線層２１〜２４の各先端部が、前記挿入端縁１Ａから遠い位置に終端するように形成される。
【００３５】
図２（ｂ）に示す工程では、前記第１リード配線層２１〜２４及び前記第２リード配線層３１〜３３の各先端部を覆うように、前述の導電性カーボンペーストを印刷し、乾燥処理を施すことによって、いずれも同一寸法の矩形パターンとされた第１電極端子層２１ａ〜２４ａ及び第２電極端子層３１ａ〜３３ａを形成する。ここでは、前記挿入端縁１Ａからみて、前記第２電極端子層３１ａ〜３３ａの下端縁と前記第１電極端子層２１ａ〜２４ａの上端縁との相互間は、所定の間隔をもって離間されていて、前記第１及び第２電極端子層全体の配置は千鳥足パターン状とされている。
【００３６】
次に、図２（ｃ）に示す工程では、前記絶縁基板１の表面１ｂにおいて、前記第１リード配線層２１〜２４及び第２リード配線層３１〜３３を覆って、前述のソルダーレジストを印刷し、乾燥処理することによってマイグレーション防止用の絶縁物保護層１０を形成する。このとき、前記絶縁物保護層１０は、第１電極端子層２１ａ〜２４ａ群の前記挿入端縁１Ａから最も遠い下端部から前記回路基板本体部分へ延在する全リード配線層の全体に亘って覆う根元部分１０ａ、前記根元部分１０ａから第２電極端子層３１ａ〜３３ａの下端縁に亘って前記第２リード配線層３１〜３３の各々を被覆する複数条のリボン状部分１０ｂを有するようにパターニングされている。このとき、前記絶縁物保護層１０の端縁が前記各電極端子層の下端縁に一部重なるように確実に被覆されているとよい。
【００３７】
その後、前記第１電極端子層２１ａ〜２４ａ第の上端縁と２電極端子層３１ａ〜３３ａの下端縁との中間において、前記挿入端縁１Ａと平行な一点鎖線（１ａ）を境にして、前記挿入端縁１Ａを裏面側に押し倒す方向に、前記絶縁基板１を折り曲げる。その結果、図１に示された両面端子形態の配線基板が形成される。
【００３８】
また、前記絶縁基板１の折り曲げによって重なり合う裏面同士は例えば両面粘着材（図示せず）によって接着固定され、両面端子構造が簡単に得られる。更に、前記両面粘着材を、高弾性復元力を有する接着フイルムで構成しておけば、前記電極端子層と外部コネクタ端子との接触圧力を柔軟に高めることができる。
【００３９】
一点鎖線（１ａ）の部分及びその近傍では、硬度が高く折り曲げに脆弱なカーボンペーストからなる電極端子層が存在せず、柔軟な前記絶縁基板１及び前記絶縁物保護層１０は容易に折り曲げることができると共に、電極端子層の折り曲げ損傷が避けられる。なお、図１に示された前記挿入端縁１ａは、図２（ｃ）に示された一点鎖線（１ａ）と一致した位置関係にあり、前記実施形態における両面端子構造の配線基板の最終的挿入端縁として機能する。
【００４０】
次に、前記本発明の実施形態により作製された配線基板と、図４示された従来技術による配線基板との比較について、図３を参照して説明する。図３（ａ）は端子間絶縁抵抗値（Ω）の比較図表であり、図３（ｂ）はマイグレーション試験耐久時間（時間）の比較図表である。
【００４１】
まず、テスト条件について説明すると、図中の本発明及び従来技術に関して、いずれも配線基板を構成する各部材は本発明の実施形態において示した材料を共通に使用し、配線ピッチＰ（Ｐａ）が０．３ｍｍである各々４つずつの配線基板サンプル（Ｎ１からＮ４）を用意した。各サンプルのパターン寸法に関しては、マイグレーションやリード配線層間のショートを避けるために必要な寸法を前提として次のように定めた。
【００４２】
（従来技術のサンプル）：
・リード配線層幅Ｗａ；０．１ｍｍ
・カーボンペーストのリード配線層側縁からの距離Ｌａ；０．０７ｍｍ
・カーボンペーストの幅Ｗｂ；０．２４ｍｍ
・カーボンペーストの間隔Ｄａ；０．０６ｍｍ
（本発明のサンプル）：
・リード配線層幅Ｗ；０．１ｍｍ
・リード配線層間隔Ｄ；０．２ｍｍ
・電極端子層幅Ｗｃ；０．３ｍｍ
・絶縁物保護層幅Ｗｄ；０．３ｍｍ
また、端子間絶縁抵抗値については、各サンプルのコネクタ端子部を電源側の外部コネクタ端子に嵌め合わせて、第１リード配線層２１（５１）、２２（５３）、２３（５５）、２４（５７）側を正極とし、第２リード配線層３１（５２）、３２（５４）、３３（５６）を負極として測定した。
【００４３】
マイグレーション試験耐久時間については、同様にコネクタ端子を嵌め合わせて、前記第１リード配線層側に５Ｖの電圧を印加し、前記第２リード配線層側を接地した状態で、６０℃の温度で９５％ＲＨの試験漕内に投入して、マイグレーションが発生するまでの時間を測定した。
【００４４】
その測定結果、図３（ａ）に示されているように、本発明が従来技術よりも遙かに高い抵抗値を有し、リード配線層間の高絶縁性が確保されていることが分かる。また、従来技術では、サンプルＮ２及びＮ４のように極端に低い抵抗値のものがみられた。
【００４５】
そして、図３（ｂ）に示されているように、本発明が従来技術よりも遙かに大きな５００時間以上ものマイグレーション試験耐久時間を確実に得ることができることができることが分かる。
【００４６】
また、従来技術では、サンプルＮ２及びＮ４のように試験不可のものがみられた。前記各測定結果において、従来技術のサンプルＮ２及びＮ４では、マイグレーション防止用のカーボンペースト（インク）の印刷の際に、インクの滲み出しによりリード配線層間のリーク或いはショートを生じさせているものと考えられる。
【００４７】
従って、従来技術のリード配線層幅Ｗａが印刷精度や電流容量などの確保を考慮して０．１ｍｍに選定しても、端子間絶縁抵抗値及びマイグレーション試験耐久時間が満足されない。逆に端子間絶縁抵抗値及びマイグレーション試験耐久時間を満足させよようとして、前記配線層幅Ｗａを０．１ｍｍ以下に小さくしようとすると、印刷精度や電流容量が低下するという問題がある。これに対して、本発明の技術では、端子間絶縁抵抗値及びマイグレーション試験耐久時間のいずれも極めて優れているので、リード配線層幅Ｗを０．１ｍｍ以上にすることも可能であり、印刷精度や電流容量を大きく確保することができる。
【００４８】
ところで、図２（ｃ）に示された配線基板形態は、本発明の主目的であるマイグレーション防止及びコネクタ部におけるリード配線層相互間の狭ピッチ化対応にてらしてみて、本発明に係わる他の実施形態である片面端子配列タイプの配線基板とすることができる。
【００４９】
この場合、前記挿入端縁１Ａは配線基板の最終的挿入端縁として機能する。
【００５０】
そして、前記他の実施形態の配線基板において、外部コネクタのコネクタ挿入方向に沿う方向の端子配置に対応させて、前記第１電極端子層２１ａ〜２４ａと前記第２電極端子層３１ａ〜３３ａとの間隔を小さくしたい場合には、これら電極端子層の平面形状を、コネクタ挿入方向に長径となる長円形或いは楕円形のパターンとすることによって、必要な面積を確保すると共に前記間隔をより小さく調整することができる。
【００５１】
なお、前記ペースト及びインクはその粘性が異なるのみで実質的には同等の意味の用語として扱うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施形態に係る配線基板を説明するための図であり、（ａ）はその表面側を示す一部切欠平面図、（ｂ）は同裏面側を示す一部切欠平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る配線基板の製造方法の実施形態を説明するための図であり、（ａ）〜（ｃ）は工程別平面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る配線基板と従来技術との特性比較を説明するための図であり、（ａ）は端子間絶縁抵抗値を示す図表、（ｂ）はマイグレーション試験耐久時間を示す図表である。
【図４】従来技術の配線基板の一部切欠平面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１    絶縁基板
１ａ、１Ａ    挿入端縁
１０    絶縁物保護層
２１〜２４    第１リード配線層
２１ａ〜２４ａ    第１電極端子層
３１〜３３    第２リード配線層
３１ａ〜３３ａ    第２電極端子層
【図１】
2009147130.tif 000003
【図２】
2009147130.tif 000004
【図３】
2009147130.tif 000005
【図４】
2009147130.tif 000006