(57)【要約】【課題】より簡単かつ低コストで除湿素子を組み込むことができるようにする。【解決手段】電子機器１２は冷却ＣＣＤカメラとされ、その内部の気密室には、ＣＣＤ１２２およびペルチェ素子１２３が設けられている。ＣＣＤ１２２は、プリント基板２２上に固定されており、ペルチェ素子１２３は、熱を放熱する放熱筐体として機能する筐体２１の突出部１２８とＣＣＤ１２２との間に配置されている。また、プリント基板２２には、除湿素子１１が固定されており、気密室内部は除湿素子１１により除湿される。このように除湿素子１１をプリント基板２２に固定することで、簡単かつ低コストで除湿素子１１を実装することができる。本発明は、冷却ＣＣＤカメラに適用することができる。【選択図】図４
2009147403.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体を撮像する撮像装置であって、
前記撮像装置内に設けられたプリント基板に固定され、前記被写体を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子を冷却する電子冷却素子と、
前記プリント基板に固定され、前記撮像装置の内部を除湿する除湿素子と
を備え、
前記除湿素子は、前記除湿素子の陰極が前記撮像装置の外部と換気可能な位置に配置され、前記除湿素子の陽極が前記撮像装置の筐体の内部に露出されるように、前記プリント基板上に配置されている
ことを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記撮像素子および前記電子冷却素子は気密室内に配置され、前記除湿素子は、前記陽極が前記気密室内部に露出されるように、前記プリント基板上に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記電子冷却素子からの熱を前記撮像装置の外部に放熱する放熱部と、
前記気密室の気密壁の一部となる前記放熱部および前記プリント基板を密着させる気密部材と
をさらに備え、
前記電子冷却素子は、前記プリント基板の前記撮像素子が配置される部分に設けられた第１の開口部内の、前記撮像素子と前記放熱部との間の位置に配置され、
前記気密部材は、前記第１の開口部を囲むように前記放熱部と前記プリント基板との間に配置される
ことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記筐体には、前記放熱部の前記熱が伝わる面に、前記陰極を前記撮像装置の外部に露出させる第２の開口部が設けられている
ことを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記除湿素子は前記プリント基板上の前記撮像素子が固定された面と反対側に配置され、前記陽極は、前記気密壁を構成する前記プリント基板の前記除湿素子と当接する部分に設けられた第３の開口部により、前記気密室内部に露出されている
ことを特徴とする請求項２、３、または４の何れか一項に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記除湿素子は前記プリント基板上の前記撮像素子が固定された面に配置され、前記陰極は、前記気密壁を構成する前記プリント基板の前記除湿素子と当接する部分に設けられた第３の開口部により、前記気密室外部に露出されている
ことを特徴とする請求項２、３、または４の何れか一項に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像装置に関し、特に、簡単かつ低コストで除湿素子を組み込むことができるようにした撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体高分子電解質膜を用いた除湿素子（電気分解セル）が知られている（例えば、特許文献１参照）。除湿素子は、固体高分子電解質膜に設けられた陽極および陰極に電圧が印加されたときに、陽極側の湿度を低下させるとともに、陰極側で水蒸気を発生させることで除湿機能を実現している。
【０００３】
このような除湿素子は、除湿を目的として各種の電子機器に組み込まれている。具体的には、例えば除湿素子は、ペルチェ素子を内蔵した冷却ＣＣＤ（Charge Coupled Devices）カメラに組み込まれ、冷却ＣＣＤカメラの冷却部の結露を防止するために利用されている。
【０００４】
除湿素子が組み込まれている冷却ＣＣＤカメラには、除湿素子を２つの枠体により挟持して冷却ＣＣＤカメラの筐体に固定するもの（例えば、特許文献２および特許文献３参照）や、除湿素子をねじ止めにより機械的に冷却ＣＣＤカメラの筐体に固定するもの（例えば、特許文献４および特許文献５参照）がある。
【０００５】
【特許文献１】特許第３０３６２４８号公報
【特許文献２】特開２００３−１４３４４９号公報
【特許文献３】特許第３９１９５５０号公報
【特許文献４】特開２００６−２２２５４６号公報
【特許文献５】特開２００６−２４６３１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、従来、上述した除湿素子（電気分解セル）は直接、電子機器の筐体に取り付けられていたため、除湿素子を電子機器に組み込むには、ねじ止め等の取り付け作業や、除湿素子に電圧を印加するための配線が別途必要であった。そのため、除湿素子を固定するための部材や配線等の部品コストが高くなるだけでなく、電子機器の組み立ての工数が増加してしまうという問題があった。
【０００７】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、より簡単かつ低コストで除湿素子を電子機器に組み込むことができるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の撮像装置は、被写体を撮像する撮像装置であって、前記撮像装置内に設けられたプリント基板に固定され、前記被写体を撮像する撮像素子と、前記撮像素子を冷却する電子冷却素子と、前記プリント基板に固定され、前記撮像装置の内部を除湿する除湿素子とを備え、前記除湿素子は、前記除湿素子の陰極が前記撮像装置の外部と換気可能な位置に配置され、前記除湿素子の陽極が前記撮像装置の筐体の内部に露出されるように、前記プリント基板上に配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、より簡単かつ低コストで除湿素子を撮像装置に組み込むことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明を適用した実施の形態について説明する。
【００１１】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明を適用した電子機器の一実施の形態の構成例を示す図である。
【００１２】
図１は、除湿素子１１が実装された電子機器１２の断面図を示しており、除湿素子１１は、例えば、冷却ＣＣＤカメラ等の所定の電子機器１２に組み込まれている。すなわち、電子機器１２の筐体２１には、電子機器１２内に設けられたプリント基板２２がビス２３−１およびビス２３−２により取り付けられて固定されている。そして、除湿素子１１は、筐体２１に設けられた貫通穴２４に嵌合されるとともに、プリント基板２２上に配置されて、プリント基板２２に固定されている。なお、以下、ビス２３−１およびビス２３−２を個々に区別する必要のない場合、単にビス２３と称する。
【００１３】
除湿素子１１は、ハウジング２５、電気分解セル２６、陽極端子２７、陰極端子２８、およびＯリング２９から構成される。
【００１４】
ハウジング２５は、例えば、樹脂等の絶縁体から構成された円筒形状の部材であり、その内部は中空とされている。そして、ハウジング２５内部の中央には、電気分解セル２６が固定（保持）されている。また、ハウジング２５には、電気分解セル２６が電子機器１２の内部、すなわち図中、下側と、電子機器１２の外部、すなわち図中、上側とにそれぞれ露出するように貫通穴が設けられている。
【００１５】
電気分解セル２６は固体高分子電解質膜からなり、固体高分子電解質膜の外側には陽極３０および陰極３１が互いに対向するように設けられている。ここで、陽極３０は電子機器１２の内部を向くように設けられ、陰極３１は電子機器１２の外部を向くように設けられている。
【００１６】
また、陽極３０および陰極３１のそれぞれは、ハウジング２５内部に設けられた接続線等を介して、１対の電極である陽極端子２７および陰極端子２８のそれぞれに電気的に接続されている。陽極端子２７および陰極端子２８は、ハウジング２５から図中、下方向に突出するように、ハウジング２５の外側の側面に固定されている。
【００１７】
これらの陽極端子２７および陰極端子２８は、プリント基板２２に設けられたスルーホール３２およびスルーホール３３に挿入され、半田付けによりプリント基板２２に固定される。このように、プリント基板２２上に配置された除湿素子１１は、陽極端子２７および陰極端子２８がスルーホール３２およびスルーホール３３に挿入されて固定されることにより、プリント基板２２に固定され、実装される。
【００１８】
プリント基板２２上には、図示せぬ電源と、スルーホール３２およびスルーホール３３とを電気的に接続するためのパターンが設けられており、電源から電気分解セル２６に電力が供給される。すなわち、電源は、パターン、スルーホール３２、および陽極端子２７を介して陽極３０に電圧を印加するとともに、パターン、スルーホール３３、および陰極端子２８を介して陰極３１に電圧を印加する。
【００１９】
また、プリント基板２２のハウジング２５の貫通穴と対向する部分には、開口部３４が設けられており、電気分解セル２６の陽極３０と、電子機器１２の内部、特に、プリント基板２２よりも図示した向きで下側との通気性が開口部３４により確保されている。すなわち、陽極３０は、開口部３４により電子機器１２内部に露出される。また、陰極３１は、貫通穴２４により電子機器１２外部に露出される。
【００２０】
さらに、ハウジング２５の外周部分のうち、電子機器１２の外部近傍の陽極端子２７および陰極端子２８の設けられていない部分、すなわちハウジング２５の図中、上側の外周部分には、Ｏリング２９が嵌入される溝３５が設けられている。溝３５にＯリング２９が嵌入されて、さらにハウジング２５が貫通穴２４に嵌合されると、気密部材としてのＯリング２９が適切につぶれた状態となり、貫通穴２４が除湿素子１１により封止される。つまり、貫通穴２４の内壁とハウジング２５の外周部分とがＯリング２９を介して密着し、これにより電子機器１２内部の気密性が保たれる。
【００２１】
また、筐体２１における貫通穴２４の図中、上側の部分には、エアフィルタ３６が取り付けられており、貫通穴２４がエアフィルタ３６により覆われている。これにより、電子機器１２の外部から除湿素子１１の内部に異物が侵入して、電気分解セル２６が破損することを防止することができる。ここで、エアフィルタ３６は、例えば、その表面に小径の穴が設けられたパンチングメタルや、エキスパンドメタルなどから構成される。
【００２２】
次に、電子機器１２に組み込まれた除湿素子１１の動作について説明する。
【００２３】
図示せぬ電源から陽極端子２７および陰極端子２８を介して、陽極３０および陰極３１に電圧が印加されると、陽極３０の近傍では水（水分）が電気分解されて、固体高分子電解質膜の陽極３０側の湿度、すなわち電子機器１２の内部の湿度が低下する。そして、陰極３１では、電気分解により生じたプロトン（Ｈ+）および電子が酸素と反応し、水蒸気が発生する。この水蒸気は、エアフィルタ３６を通って、電子機器１２の外部に排出される。これにより、電子機器１２の内部の湿度を低下させ、電子機器１２内部における結露を防止することができる。
【００２４】
以上のように、除湿素子１１の陽極端子２７および陰極端子２８をプリント基板２２のスルーホール３２およびスルーホール３３に挿入して半田付けにより固定することで、除湿素子１１を直接、プリント基板２２に固定することができる。これにより、ねじ止め等を必要とせずに、簡単に除湿素子１１を電子機器１２に組み込むことができる。
【００２５】
また、除湿素子１１をプリント基板２２上に配置することで、除湿素子１１を固定するためのねじや、電気分解セル２６に電力を供給するための配線等が必要なくなる。したがって、除湿素子１１を低コストで電子機器１２に組み込むことができるだけでなく、電子機器１２の小型化を図ることができる。
【００２６】
なお、図２に示すように、ハウジング２５の側壁部の一部を除去して溝６１を設けて、その溝６１の一部に陽極３０を露出するように配置することで、陽極３０と電子機器１２内部との通気性を確保し、プリント基板２２に開口部を設けなくて済むようにしてもよい。図２において、図１における場合と対応する部分には、同一の符号を付してあり、その説明は、適宜省略する。
【００２７】
図２では、プリント基板２２における除湿素子１１の図中、下側の部分には、図１における場合と異なり、開口部が設けられていない。また、ハウジング２５の外周（側面）のプリント基板２２近傍の部分には、陽極３０を電子機器１２の内部に露出させる開口部としての溝６１が設けられている。つまり、この溝６１により、陽極３０と電子機器１２の内部との通気性が確保されている。
【００２８】
したがって、筐体２１とプリント基板２２との間の隙間を通って電子機器１２の内部から溝６１の部分に回り込んできた水分が陽極３０により電気分解される。このように、図２に示す除湿素子１１によれば、既存のプリント基板２２に特別な加工を施して開口部を設けることなく、簡単に除湿素子１１を実装することができる。また、プリント基板２２に特別な加工を施す必要がないので、プリント基板２２のパターンの引き回しの自由度を向上させることができる。
【００２９】
［第２の実施の形態］
次に、図３は、本発明を適用した電子機器の他の実施の形態の構成例を示す図である。なお、図３において、図１における場合と対応する部分には、同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
【００３０】
図３に示す電子機器１２の筐体２１には、筐体２１を貫通する穴９１が設けられており、筐体２１に取り付けられたエアフィルタ３６により、穴９１が覆われている。そして、除湿素子１１の図中、上側の先端が穴９１内に位置するように、除湿素子１１がプリント基板２２に固定されている。
【００３１】
筐体２１には、その天面に、電子機器１２の内部の方向に突出したリブ９２が設けられており、リブ９２は除湿素子１１を囲むように、また穴９１も囲むように筐体２１に設けられている。さらに、リブ９２の図中、下側のプリント基板２２と当接する端面には、気密部材としてのＯリング９３が嵌入される溝９４が設けられている。そして、プリント基板２２はビス２３により図中、上方向に押されて、リブ９２およびプリント基板２２がＯリング９３を介して密着する。これにより、リブ９２およびプリント基板２２が気密壁となって、除湿素子１１が配置される空間と、電子機器１２内部の空間との通気路が遮断され、電子機器１２の内部の気密性が保たれる。
【００３２】
なお、プリント基板２２のリブ９２近傍の部分が気密壁とされるため、気密性の保持のために、プリント基板２２に設けられたスルーホール３２やスルーホール３３、またはこれらのスルーホールとは異なる目的で設けられるスルーホールなどは、適宜、シール材等により封止されることが望ましい。
【００３３】
図３の電子機器１２では、除湿素子１１は、筐体２１の穴９１近傍の部分、リブ９２、およびプリント基板２２により覆われる（囲まれる）空間内に配置され、陰極３１は穴９１により電子機器１２の外部に露出されている。また、除湿素子１１は穴９１に嵌合されないので、図１における場合よりも、除湿素子１１のプリント基板２２に対する位置、およびプリント基板２２の筐体２１に対する位置の位置決め精度は要求されない。
【００３４】
さらに、除湿素子１１には、Ｏリング９５が設けられており、Ｏリング９５は、ハウジング２５のプリント基板２２に当接する端に設けられた溝９６に嵌入されている。これにより、Ｏリング９５が開口部３４を囲むように配置され、Ｏリング９５によりハウジング２５とプリント基板２２とが密着して、除湿素子１１の外周近傍の部分から電子機器１２の内部に異物や液体、水蒸気を含んだ空気などが入ることが防止され、電子機器１２内部の気密性が保たれる。
【００３５】
このように、図３に示す電子機器１２においても、除湿素子１１を直接、プリント基板２２に固定することができるので、より簡単かつ低コストで除湿素子１１を電子機器１２に組み込むことができる。
【００３６】
［第３の実施の形態］
次に、図４は、本発明を適用した電子機器の他の実施の形態の構成例を示す図である。なお、図４において、図１または図３における場合と対応する部分には、同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
【００３７】
図４に示す電子機器１２は冷却ＣＣＤカメラであり、電子機器１２には、除湿素子１１が組み込まれている。すなわち、除湿素子１１は、陽極端子２７および陰極端子２８がプリント基板２２のスルーホール３２およびスルーホール３３に挿入されて半田付けされることで、プリント基板２２に固定されている。
【００３８】
また、ハウジング２５は、貫通穴２４に嵌合されており、Ｏリング２９を介してハウジング２５と貫通穴２４の内壁とが密着している。さらに、ハウジング２５は、Ｏリング９５を介してプリント基板２２に密着している。また、プリント基板２２には、ＣＣＤ１２２やペルチェ素子１２３が接続されている。なお、ＣＣＤ１２２は、除湿素子１１の取り付けられた面とは反対側の面に取り付けられている。このように同一プリント基板に冷却ＣＣＤカメラに必要な部材が取り付けられていて、小型化が達成されている。
【００３９】
図４の電子機器１２では、筐体２１には、プリント基板２２や電子機器１２内部に設けられた電子部品が覆われるように、前筐体１２１が固定されている。また、電子機器１２の内部では、電子機器１２に実装されているＣＣＤ１２２およびペルチェ素子１２３を覆うように、内部筐体１２４がプリント基板２２に固定されている。すなわち、内部筐体１２４は、プリント基板２２の図中、下側の面を覆うように配置される。そして、内部筐体１２４の外側に設けられたフランジ部にビス２３が通されて、これらのビス２３により、内部筐体１２４とプリント基板２２とが筐体２１に固定されている。
【００４０】
また、内部筐体１２４のプリント基板２２と当接する面のビス２３近傍には、プリント基板２２の図中、下側に配置された各種の電子部品を囲むように溝１２５が設けられており、その溝１２５には、Ｏリング１２６が嵌入されている。そして、内部筐体１２４は、Ｏリング１２６を介してプリント基板２２に密着している。
【００４１】
つまり、気密部材としてのＯリング１２６により、内部筐体１２４とプリント基板２２との間の隙間が封止されて、内部筐体１２４、プリント基板２２、除湿素子１１、および筐体２１の突出部１２８により囲まれる内部空間が密閉され、この内部空間が気密室とされる。
【００４２】
内部筐体１２４の内側に配置されているＣＣＤ１２２は、被写体からの光を受光する受光部１２７を有しており、ＣＣＤ１２２は、受光部１２７が、図中、下側を向くようにプリント基板２２に固定されている。また、筐体２１のＣＣＤ１２２近傍には、図中、下方向に突出した突出部１２８が設けられ、プリント基板２２のＣＣＤ１２２と突出部１２８との間の部分には、穴１２９が設けられている。
【００４３】
そして、穴１２９内のＣＣＤ１２２と突出部１２８との間には、ペルチェ素子１２３が配置され、ペルチェ素子１２３は、その冷却側がＣＣＤ１２２に接触し、放熱側が突出部１２８に接触するように固定されている。
【００４４】
また、突出部１２８のプリント基板２２と対向する端には、穴１２９を囲むように溝１３０が設けられており、その溝１３０には、気密部材としてのＯリング１３１が嵌入されている。これにより、突出部１２８とプリント基板２２とがＯリング１３１を介して密着し、Ｏリング１３１により、突出部１２８とプリント基板２２との間の隙間が封止される。
【００４５】
さらに、プリント基板２２上の図中、下側には、内部空間の温度および湿度を測定する温湿度センサ１３２が配置されており、温湿度センサ１３２は、ＣＣＤ１２２近傍の温度および湿度を監視する。この温湿度センサ１３２は除湿素子１１よりもペルチェ素子１２３に近い位置に設けられているので、除湿素子１１で乾いた零囲気よりもペルチェ素子１２３近傍の湿った零囲気を検出しやすく、除湿素子１１を温湿度センサ１３２からの出力で制御する際、結露が発生しにくくなる制御を行うことができる。
【００４６】
内部筐体１２４のＣＣＤ１２２と対向する部分には、被写体からの光をＣＣＤ１２２の受光部１２７に入射させるための穴が設けられており、内部筐体１２４における、その穴を囲む部分には、Ｏリング１３３を嵌入するための溝１３４が設けられている。また、内部筐体１２４に設けられた穴の部分には、ＣＣＤ１２２と対向して透明ガラス１３５が配置され、透明ガラス１３５は、Ｏリング１３３を介して内部筐体１２４に密着するように固定されている。
【００４７】
したがって、より詳細には、プリント基板２２、除湿素子１１、突出部１２８、内部筐体１２４、および透明ガラス１３５が気密壁となって、これらの気密壁により内部空間が形成される。そして、その内部空間はＯリング９５、Ｏリング１２６、Ｏリング１３１、およびＯリング１３３により密閉され、気密室とされる。
【００４８】
この気密室内部空間内には、ＣＣＤ１２２、ペルチェ素子１２３、および温湿度センサ１３２が配置されている。なお、ＣＣＤ１２２、ペルチェ素子１２３、温湿度センサ１３２等を固定するためのプリント基板２２上のスルーホール等は、内部空間の気密性を保持するためにシール材等で封止されることが望ましい。
【００４９】
さらに、前筐体１２１の透明ガラス１３５に対向する位置には、被写体の撮像に用いる撮影レンズを取り付けるためのネジマウント１３６が設けられており、被写体からの光がネジマウント１３６に取り付けられた不図示の撮影レンズを介して透明ガラス１３５に入射するようになされている。
【００５０】
次に、冷却ＣＣＤカメラである電子機器１２の動作について説明する。
【００５１】
ネジマウント１３６に取り付けられた撮影レンズは、被写体から入射した光を集光して、ＣＣＤ１２２の受光部１２７上に結像させる。すなわち、撮影レンズにより集光された光は、透明ガラス１３５を透過して受光部１２７に入射し、受光部１２７は、撮影レンズから入射した光を受光して光電変換することにより、被写体の画像を撮像する。
【００５２】
被写体の画像の撮像時においては、ＣＣＤ１２２の動作に伴う発熱によりＣＣＤ１２２の温度が上昇すると暗電流ノイズが発生し、その結果、撮像により得られる画像のＳ／Ｎ比（Signal to Noise ratio）が悪化する。その対策として、電子機器１２では、ペルチェ素子１２３に電力を供給し、ペルチェ素子１２３にＣＣＤ１２２を冷却させている。
【００５３】
すなわち、ペルチェ素子１２３は、ＣＣＤ１２２において発生した熱、およびペルチェ素子１２３自体で発生した熱を突出部１２８に移動させ、突出部１２８（筐体２１）は、放熱筐体として機能し、ペルチェ素子１２３からの熱を電子機器１２の外部に放出（放熱）する。
【００５４】
ＣＣＤ１２２の冷却時において、温湿度センサ１３２はＣＣＤ１２２周辺の温度および湿度を測定し、その測定結果に基づいて露点を算出するが、ＣＣＤ１２２が露点よりも低い温度まで冷却されるとＣＣＤ１２２に結露が生じ、その結露が画像に映りこんでしまう恐れがある。
【００５５】
そこで電子機器１２は、ＣＣＤ１２２を冷却すると同時に、除湿素子１１を駆動して内部空間を除湿するとともに、温湿度センサ１３２により算出された露点に基づいて、ペルチェ素子１２３に供給する電力を適切に制御する。そして除湿素子１１は、内部空間内の水分を電気分解させて、内部空間の湿度を低下させる。
【００５６】
このように、算出された露点に基づいてペルチェ素子１２３を制御してＣＣＤ１２２を冷却するとともに、内部空間を除湿することで、常に内部空間内を充分に湿度の低い状態に保って露点を下げることができ、結露の発生を防止することができる。つまり、結露を発生させることなく、ＣＣＤ１２２を充分に冷却することができる。
【００５７】
また、電子機器１２では、Ｏリング２９により筐体２１とハウジング２５との間の隙間が封止されるので、陰極３１において発生した水蒸気が電子機器１２内部に回りこみ、ＣＣＤ１２２および透明ガラス１３５が結露するようなこともない。
【００５８】
さらに、図４の電子機器１２においても、除湿素子１１を直接、プリント基板２２に固定することができるので、より簡単かつ低コストで除湿素子１１を電子機器１２に組み込むことができる。しかも、ＣＣＤ１２２および除湿素子１１を１つのプリント基板２２上に配置することができるので、電子機器１２の小型化を図ることができる。
【００５９】
さらに、電子機器１２では、プリント基板２２のＣＣＤ１２２が配置されている面とは反対側の面に除湿素子１１が配置されている。つまり、除湿素子１１は、内部空間（気密室）の外部に配置されており、陽極３０は開口部３４により気密室内部に露出され、陰極３１は貫通穴２４により電子機器１２の外部に露出されている。
【００６０】
また、陰極３１を露出させる貫通穴２４は、放熱筐体として機能する筐体２１の放熱面、つまり図中、上側の面に設けられている。このように、除湿時の水蒸気を放出する貫通穴２４が放熱面と同一面上に設けられているので、冷却の目的で筐体２１の熱を持つ部分に風を吹きつけたり、筐体２１付近の空気を吸い上げたりするだけで、気密室の除湿と冷却との両方を行うことができる。特に、放熱面と貫通穴２４が同一面にあれば、冷却のための送風により、貫通穴２４内にも効率よく外気を送り込むことができるので、除湿の効率が高くなる。
【００６１】
以上においては、除湿素子１１が気密室の外部に設けられると説明したが、例えば、図５に示すように、除湿素子１１が気密室の内部に設けられるようにしてもよい。なお、図５において、図４における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
【００６２】
図５に示す冷却ＣＣＤカメラとしての電子機器１２では、除湿素子１１が気密室（内部空間）の内部に設けられている。すなわち、除湿素子１１とＣＣＤ１２２とは、プリント基板２２の同じ面に固定されている。また、ハウジング２５とプリント基板２２とは、Ｏリング９５を介して密着している。
【００６３】
さらに、プリント基板２２の除湿素子１１の貫通穴が対向する部分には開口部１６１が設けられ、陰極３１は開口部１６１により電子機器１２の外部に露出され、陽極３０は気密室内部に露出されている。このように、除湿素子１１を気密室の内部に設けることで、電子機器１２の図中、縦方向の厚みをより薄くすることができ、電子機器１２の小型化を図ることができる。
【００６４】
また、筐体２１の開口部１６１と対向する部分には、電子機器１２の外部と除湿素子１１の陰極３１側との通気性を確保するための穴１６２が設けられており、穴１６２はエアフィルタ３６により覆われている。
【００６５】
さらに、筐体２１には、電子機器１２の内部の方向に突出したリブ１６３が設けられており、リブ１６３は、穴１６２を囲むように、また開口部１６１を囲むように筐体２１に設けられている。さらに、リブ１６３の図中、下側のプリント基板２２と当接する端面には、気密部材としてのＯリング１６４が嵌入される溝１６５が設けられている。
【００６６】
そして、リブ１６３およびプリント基板２２はＯリング１６４を介して密着している。これにより、リブ１６３およびプリント基板２２が気密壁となり、電子機器１２の内部の気密性が保たれる。したがって、陰極３１において発生した水蒸気が電子機器１２内部に回りこみ、ＣＣＤ１２２および透明ガラス１３５が結露することを防止することができる。
【００６７】
なお、被写体を撮像する撮像素子は、ＣＣＤ１２２に限らず、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）などのイメージセンサとされてもよい。また、撮像素子を冷却する素子もペルチェ素子１２３に限らず、他の電子冷却素子であってもよい。
【００６８】
［第４の実施の形態］
次に、図６は、本発明を適用した電子機器の他の実施の形態の構成例を示す図である。なお、図６において、図１における場合と対応する部分には、同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
【００６９】
図６に示す除湿素子１１には、ハウジング２５の内部に温湿度センサ１３２が設けられている。例えば、温湿度センサ１３２は、ハウジング２５の内壁に当接するように固定される。また、ハウジング２５の図中、下側には、温湿度検出用端子１９１および温湿度検出用端子１９２が、ハウジング２５から下方向に突出して設けられている。これらの温湿度検出用端子１９１および温湿度検出用端子１９２は、ハウジング２５内部に設けられた接続線等を介して温湿度センサ１３２に電気的に接続されている。
【００７０】
また、温湿度検出用端子１９１および温湿度検出用端子１９２は、プリント基板２２に設けられた図示せぬスルーホールに挿入され、半田付けによりプリント基板２２に固定される。プリント基板２２上には、図示せぬ電源と、温湿度検出用端子１９１および温湿度検出用端子１９２とを電気的に接続するためのパターンが設けられており、電源から温湿度検出用端子１９１および温湿度検出用端子１９２を介して、温湿度センサ１３２に電力が供給される。
【００７１】
さらに、ハウジング２５のプリント基板２２に対向する部分と、プリント基板２２のハウジング２５に対向する部分とには、陽極３０を電子機器１２の内部に露出させる開口部が設けられている。したがって、それらの開口部により、ハウジング２５内部の陽極３０側と、電子機器１２内部との通気性が確保され、温湿度センサ１３２は、電子機器１２内部の温度および湿度を測定することができる。この温湿度センサ１３２により測定された温度および湿度は、露点の算出などに利用され、算出された露点などに基づいて、除湿素子１１の動作が制御される。
【００７２】
このように、除湿素子１１の内部に温湿度センサ１３２を設けることで、プリント基板２２上に除湿素子１１とは別に温湿度センサを実装する必要がなくなり、電子機器１２の小型化を図ることができるとともに、部品実装するためのコストを低下させることから、安価に電子機器１２を製造することができる。
【００７３】
なお、図６の例では、温湿度センサ１３２がハウジング２５内部の陽極３０側に設けられているが、温湿度センサ１３２が、ハウジング２５内の陰極３１側に設けられていてもよいし、陽極３０側および陰極３１側の両方に複数設けられていてもよい。また、ハウジング２５内に温湿度センサ１３２ではなく、温度センサまたは湿度センサが設けられるようにしてもよい。
【００７４】
さらに、図１乃至図６においては、除湿素子１１がリードタイプとされ、陽極端子２７および陰極端子２８がプリント基板２２のスルーホール３２およびスルーホール３３に挿入されて固定されると説明したが、除湿素子１１が表面実装タイプとされてもよい。そのような場合、例えばプリント基板２２の表面にパッドが設けられ、そのパッドに除湿素子１１の陽極端子２７および陰極端子２８が半田付けされる。
【００７５】
さらに、また、電子機器１２や除湿素子１１では、気密性を保持するためにＯリングが用いられているが、その他、気密部材としてゴムシートや接着剤用のシール材が用いられるようにしてもよい。
【００７６】
なお、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明を適用した電子機器の一実施の形態の構成例を示す図である。
【図２】図１の電子機器の変形例の構成を示す図である。
【図３】本発明を適用した電子機器の他の実施の形態の構成例を示す図である。
【図４】本発明を適用した電子機器の他の実施の形態の構成例を示す図である。
【図５】図４の電子機器の変形例の構成を示す図である。
【図６】本発明を適用した電子機器の他の実施の形態の構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００７８】
１１  除湿素子，  １２  電子機器，  ２１  筐体，  ２２  プリント基板，  ２４  貫通穴，  ２５  ハウジング，  ２６  電気分解セル，  ２７  陽極端子，  ２８  陰極端子，  ２９  Ｏリング，  ３０  陽極，  ３１  陰極，  ３４  開口部，  ６１  溝，  ９１  穴，  ９２  リブ，  ９３  Ｏリング，  ９５  Ｏリング，  １２２  ＣＣＤ，  １２３  ペルチェ素子，  １２４  内部筐体，  １２６  Ｏリング，  １２８  突出部，  １２９  穴，  １３１  Ｏリング，  １３２  温湿度センサ，  １６１  開口部，  １６２  穴，  １６３  リブ，  １６４  Ｏリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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