(57)【要約】【解決手段】支持フィルム上に、レジスト層、厚さが１〜２０μｍである金属層、およびガラスペースト層がこの順に積層されてなり、前記ガラスペースト層が、ガラス粉末と親水性基を有するモノマー由来の構成成分が５質量％以下である結着樹脂とを含有する金属パターン形成用転写フィルム、およびこれらの層を形成して行う金属パターン形成方法。【効果】本発明の金属パターン形成用転写フィルムおよび金属パターン形成方法によれば、抵抗の低い電極を製造することができ、さらに現像工程において、ＦＰＤ部材の透明性を維持し、金属箔のガラスペースト層からの剥離を阻止することができ、またエッチング工程において、レジスト層の金属箔からの離脱を防止することができる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フィルム上に、（Ａ）レジスト層、（Ｂ）厚さが１〜２０μｍである金属層、および（Ｃ）ガラスペースト層がこの順に積層されてなり、
前記（Ｃ）ガラスペースト層が、（ａ）ガラス粉末と（ｂ）親水性基を有するモノマー由来の構成成分が５質量％以下である結着樹脂とを含有する（Ｃ’）ガラスペーストを用いて形成されたことを特徴とする金属パターン形成用転写フィルム。
【請求項２】
支持フィルム上に、（Ｂ）厚さが１〜２０μｍである金属層、および（Ｃ）ガラスペースト層がこの順に積層されてなり、
前記（Ｃ）ガラスペースト層が、（ａ）ガラス粉末と（ｂ）親水性基を有するモノマー由来の構成成分が５質量％以下である結着樹脂とを含有する（Ｃ’）ガラスペーストを用いて形成されたことを特徴とする金属パターン形成用転写フィルム。
【請求項３】
前記（ｂ）結着樹脂がアルキル（メタ）アクリレートのみからなる樹脂であることを特徴とする請求項１または２に記載の金属パターン形成用転写フィルム。
【請求項４】
前記（Ｃ’）ガラスペーストがさらに（ｃ）溶剤を含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の金属パターン形成用転写フィルム。
【請求項５】
前記（Ｂ）金属層が、Ａｇ、Ａｕ、ＡｌおよびＣｕからなる群より選ばれる少なくとも一つから形成された請求項１〜４のいずれかに記載の金属パターン形成用転写フィルム。
【請求項６】
前記（Ｂ）金属層が、金属箔により形成された請求項１〜５のいずれかに記載の金属パターン形成用転写フィルム。
【請求項７】
前記（Ｂ）金属層が、真空製膜法で形成された請求項１〜５のいずれかに記載の金属パターン形成用転写フィルム。
【請求項８】
前記金属パターンがフラットパネルディスプレイ部材であることを特徴とする請求項１〜７いずれかに記載の金属パターン形成用転写フィルム。
【請求項９】
ガラス基板上に、（Ｃ）（ａ）ガラス粉末と（ｂ）親水性基を有するモノマー由来の構成成分が５質量％以下である結着樹脂とを含有する（Ｃ’）ガラスペーストを用いて形成されたガラスペースト層、（Ｂ）厚さが１〜２０μｍである金属層、および（Ａ）レジスト層がこの順に積層されてなる積層体を形成する積層工程、
前記積層体を露光処理して、前記（Ａ）レジスト層にレジストパターンの潜像を形成する露光潜像形成工程、
前記露光潜像形成工程を経た前記積層体を現像処理して、前記（Ａ）レジスト層にレジストパターンを顕在化させる現像工程、
前記現像工程を経た前記積層体をエッチング処理して、レジストパターンに対応する金属層のパターンを形成するエッチング工程、および
前記パターン形成工程を経た前記積層体を焼成する焼成工程
を含むことを特徴とする金属パターン形成方法。
【請求項１０】
前記エッチング工程を、前記積層体をエッチング液に浸漬することにより行う請求項９に記載の金属パターン形成方法。
【請求項１１】
前記現像工程およびエッチング工程を、前記積層体をエッチング液に浸漬することにより行う請求項９に記載の金属パターン形成方法。
【請求項１２】
前記露光潜像形成工程の後で前記現像工程の前、または前記現像工程の後で前記エッチング工程の前に、前記積層体を加熱して、前記レジスト層を硬化させる加熱硬化工程を含む請求項９〜１１のいずれかに記載の金属パターン形成方法。
【請求項１３】
前記現像工程の後で前記エッチング工程の前に、前記積層体を露光して、前記レジスト層を硬化させる露光硬化工程を含む請求項９〜１１のいずれかに記載の金属パターン形成方法。
【請求項１４】
前記金属パターンがフラットパネルディスプレイ部材であることを特徴とする請求項９〜１３いずれかに記載の金属パターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属パターン形成用転写フィルムおよび金属パターン形成方法に関し、さらに詳しくは、電気抵抗の低い電極の形成に好適な金属パターン形成用転写フィルムおよび金属パターン形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板やディスプレイパネルにおけるパターン加工に対して、高密度化および高精細化の要求が高まっている。このような要求が高まっているディスプレイパネルの中でも、特にプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」ともいう。）やフィールドエミッションディスプレイ（以下「ＦＥＤ」ともいう。）などのフラットパネルディスプレイ（以下「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されている。
【０００３】
図１は交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。図１において、１０１および１０２は互いに対向するよう配置されたガラス基板、１０３は隔壁であり、ガラス基板１０１、ガラス基板１０２、隔壁１０３によりセルが区画形成されている。１０４はガラス基板１０１に固定された透明電極であり、１０５は透明電極１０４の抵抗を下げる目的で該透明電極１０４上に形成されたバス電極であり、１０６はガラス基板１０２に固定されたアドレス電極である。１０７はセル内に保持された蛍光物質であり、１０８は透明電極１０４およびバス電極１０５を被覆するようガラス基板１０１の内面に形成された誘電体層であり、１０９はアドレス電極１０６を被覆するようガラス基板１０２の内面に形成された誘電体層であり、１１０は、例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。また、カラーＰＤＰにおいては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラックマトリックスなどを設けたり、発光輝度を高めるために前面隔壁を設けたりすることがある。
【０００４】
このようなＦＰＤに使用される電極は、抵抗が低いことが望ましい。
電極の製造方法としては、一般に、導電性粉体を含有する導電性ペーストにより電極を形成する方法が用いられる。しかし、この方法によると、導電性ペースト中に含まれるバインダーや界面活性剤等が電極中に不純物として残留することが避けられないので、これら不純物により電極の抵抗が高くなり、抵抗の低い電極を製造することは困難であった。
【０００５】
そこで、抵抗の低い電極を製造する方法として、金属箔を用いて電極を形成する方法が開発された（特開昭５７−４０８１０号公報参照）。金属箔は、純粋な金属から形成されているので、電極の抵抗を低くすることが可能である。
【０００６】
しかし、金属箔は、ガラス基板に対する接着性が低い。そこで、金属箔をガラス基板に接着させるために、金属箔とガラス基板との間にガラスペーストを介在させることにより、金属箔をガラス基板に接着させる方法が開発された（特開平８−２９３２５９号公報参照）。
【０００７】
具体的には、ガラス基板上にガラスペースト層を設け、その上に金属箔、レジスト層を積層して積層体を形成する。この積層体を露光処理して、レジスト層にレジストパターンの潜像を形成し、さらに現像処理して、レジスト層にレジストパターンを顕在化させる。これをエッチング処理して、レジストパターンに対応する金属箔のパターンを形成する。その後、これを焼成して、レジスト層を除去することにより、電極が製造される。
【０００８】
しかし、ガラスペーストを用いると、前記の現像工程において、ガラスペースト層が膨
潤してしまい、ガラスペースト層の平滑性が失われ、ＦＰＤ部材の透明性が損なわれるという問題があった。さらに、このガラスペースト層の膨潤により、ガラスペースト層が基板から離脱してしまうという問題もあった。
【０００９】
また金属箔を用いると、エッチングにより金属層を溶解除去しなければならないので、導電性ペーストを用いた場合よりも、強い条件でエッチング処理する必要がある。このような条件でエッチング処理を行うと、その処理中にレジスト層が金属箔から剥離しやすくなるという問題があった。
【特許文献１】特開昭５７−４０８１０号公報
【特許文献２】特開平８−２９３２５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、金属箔等を電極材料に用いてＦＰＤ部材を製造する場合に生じる上記問題を解決することを目的とする。すなわち本発明の目的は、現像工程において、ＦＰＤ部材の透明性を維持し、金属箔のガラスペースト層からの剥離を防止することができる材料および方法を提供することである。また本発明の目的は、エッチング工程において、レジスト層の金属箔からの離脱を防止することができる材料および方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を解決する本発明は、
支持フィルム上に、（Ａ）レジスト層、（Ｂ）厚さが１〜２０μｍである金属層、および（Ｃ）ガラスペースト層がこの順に積層されてなり、
前記（Ｃ）ガラスペースト層が、（ａ）ガラス粉末と（ｂ）親水性基を有するモノマー由来の構成成分が５質量％以下である結着樹脂とを含有する（Ｃ'）ガラスペーストを用
いて形成されたことを特徴とする金属パターン形成用転写フィルムであり、
また、支持フィルム上に、（Ｂ）厚さが１〜２０μｍである金属層、および（Ｃ）ガラスペースト層がこの順に積層されてなり、
前記（Ｃ）ガラスペースト層が、（ａ）ガラス粉末と（ｂ）親水性基を有するモノマー由来の構成成分が５質量％以下である結着樹脂とを含有する（Ｃ'）ガラスペーストを用
いて形成されたことを特徴とする金属パターン形成用転写フィルムである。
【００１２】
その好適な態様として、前記（ｂ）結着樹脂がアルキル（メタ）アクリレートのみからなる樹脂であり、
前記金属パターン形成用転写フィルムは、  前記（Ｃ'）ガラスペーストがさらに（ｃ
）溶剤を含有し、
前記（Ｂ）金属層が、Ａｇ、Ａｕ、ＡｌおよびＣｕからなる群より選ばれる少なくとも一つから形成され、
前記（Ｂ）金属層が、金属箔により形成され、
前記（Ｂ）金属層が、真空製膜法で形成され、
前記金属パターンは、フラットパネルディスプレイ部材である。
【００１３】
また本発明は、
ガラス基板上に、（Ｃ）（ａ）ガラス粉末と（ｂ）親水性基を有するモノマー由来の構成成分が１０質量％以下である結着樹脂とを含有する（Ｃ'）ガラスペーストを用いて形
成されたガラスペースト層、（Ｂ）厚さが１〜２０μｍである金属層、および（Ａ）レジスト層がこの順に積層されてなる積層体を形成する積層工程、
前記積層体を露光処理して、前記（Ａ）レジスト層にレジストパターンの潜像を形成する露光工程、
前記露光工程を経た前記積層体を現像処理して、前記（Ａ）レジスト層にレジストパタ
ーンを顕在化させる現像工程、
前記現像工程を経た前記積層体をエッチング処理して、レジストパターンに対応する金属層のパターンを形成するエッチング工程、および
前記パターン形成工程を経た前記積層体を焼成する焼成工程
を含むことを特徴とする金属パターン形成方法である。
【００１４】
その好適な態様として、前記金属パターン形成方法は、
前記エッチング工程を、前記積層体をエッチング液に浸漬することにより行い、
前記現像工程およびエッチング工程を、前記積層体をエッチング液に浸漬することにより行い、
前記露光潜像形成工程の後で前記現像工程の前、または前記現像工程の後で前記エッチング工程の前に、前記積層体を加熱して、前記レジスト層を硬化させる加熱硬化工程を含み、
前記現像工程の後で前記エッチング工程の前に、前記積層体を露光して、前記レジスト層を硬化させる露光硬化工程を含む。
【００１５】
また、前記金属パターン形成方法の好適な態様として、前記金属パターンはフラットパネルディスプレイ部材である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の金属パターン形成用転写フィルムおよび金属パターン形成方法によれば、抵抗の低い電極を製造することができ、さらに現像工程において、ガラスペーストの膨潤を防止することにより、ＦＰＤ部材等の金属パターンの透明性を維持し、金属箔のガラスペースト層からの剥離を阻止することができ、またエッチング工程において、レジスト層の金属箔からの離脱を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
＜金属パターン形成用転写フィルム＞
本発明の金属パターン形成用転写フィルムは、支持フィルム上に、（Ａ）レジスト層、（Ｂ）厚さが１〜２０μｍである金属層、および（Ｃ）ガラスペースト層がこの順番に積層されてなり、または支持フィルム上に、（Ｂ）厚さが１〜２０μｍである金属層、および（Ｃ）ガラスペースト層がこの順に積層されてなる。
【００１８】
（Ａ）レジスト層
本発明におけるレジスト層を形成する材料としては、特に制限はなく、公知のフォトレジストを使用することができる。ネガ型であっても、ポジ型であってもよい。もっとも、ポジ型よりも硬化に必要な露光量が小さい点で、ネガ型の方が好ましい。
【００１９】
本発明におけるレジスト層は、たとえば、感光性モノマー、光重合開始剤および結着剤を含有する。
前記感光性モノマーは、露光により重合し現像液に対する溶解性が変化する物質であり、たとえば露光により重合し、露光部分がアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性になる物質である。感光性モノマーとして、このような露光によりアルカリ不溶性等になる物質を用いると、露光部と未露光部とのコントラストを付けやすくなるので、パターンの高精細化が可能になり、またパターン形状をコントロールしやすくなるという利点がある。このような露光によりアルカリ不溶性等になる物質としては、たとえばエチレン性不飽和基含有化合物、好ましくは多官能（メタ）アクリレートを挙げることができる。
【００２０】
前記エチレン性不飽和基含有化合物の具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレング
リコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；
グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができる。これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２１】
これらのうち、トリメチロールプロパントリアクリレート等が特に好ましく用いられる。
上記多官能性（メタ）アクリレートの分子量としては、１００〜２，０００であることが好ましい。
【００２２】
本発明のレジスト層における感光性モノマーの含有割合としては、結着樹脂１００質量部に対して、通常、５〜１００質量部であり、好ましくは、１０〜７０質量部である。
前記光重合開始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４'−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノ
ン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；メルカプタンジスルフィド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイドなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２'−クロロフェニル）−
１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２'−ビス（
２−クロロフェニル）４，５，４'，５'−テトラフェニル１，２'−ビイミダゾールなど
のイミダゾール二量体などを挙げることができる。これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２３】
本発明のレジスト層における光重合開始剤の含有割合としては、感光性モノマー１００質量部に対して、通常、５〜１００質量部であり、好ましくは、１０〜５０質量部である。
【００２４】
前記結着樹脂としては、種々の樹脂を用いることができるが、アルカリ可溶性樹脂を３０〜１００質量％の割合で含有する結着樹脂を用いることが好ましい。ここに、「アルカリ可溶性」とは、アルカリ性の現像液によって溶解し、目的とする現像処理が遂行される程度に溶解性を有する性質をいう。アルカリ可溶性樹脂を用いると、例えばカルボキシル基含有モノマーの含有量を変量することにより、アルカリ現像液に対する溶解速度やパターン形状をコントロールできるという利点がある。
【００２５】
かかるアルカリ可溶性樹脂の具体例としては、例えば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロ
キシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げることができる。
このようなアルカリ可溶性樹脂のうち、特に好ましいものとしては、下記のモノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体などのアクリル樹脂を挙げることができる。
モノマー（イ）：カルボキシル基含有モノマー類
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなど。
モノマー（ロ）：ＯＨ基含有モノマー類
（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類など。
【００２６】
モノマー（ハ）：その他の共重合可能なモノマー類
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルなどのモノマー（イ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；メチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート、エチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート、ｎ−ブチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレートなどのα−ヒドロキシメチル基を有するアクリレート；スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類；ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端に（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマー類など。
【００２７】
上記モノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体や、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体は、モノマー（イ）に由来する共重合成分の存在により、アルカリ可溶性を有するものとなる。中でもモノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体は、（Ａ）無機粉体の分散安定性や後述するアルカリ現像液への溶解性の観点から特に好ましい。
【００２８】
この共重合体におけるモノマー（イ）に由来する共重合成分の含有率は、好ましくは５〜６０質量％、特に好ましくは１０〜４０質量％であり、モノマー（ロ）に由来する共重合成分の含有率は、好ましくは１〜５０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％である。
【００２９】
本発明の組成物に用いられるアルカリ可溶性樹脂として特に好ましい組成としては、メタクリル酸／メタクリル酸ベンジル／メタクリル酸シクロへキシル共重合体、メタクリル酸／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体、およびメタクリル酸／コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体等が挙げられる。
【００３０】
上記アルカリ可溶性樹脂の分子量としては、Ｍｗが５，０００〜５，０００，０００であることが好ましく、さらに好ましくは１０，０００〜３００，０００である。
本発明のレジスト層は、加熱または露光により硬化しうることが好ましい。レジスト層を硬化させることができると、エッチング前にレジスト層を硬化させることにより、レジスト層と金属層との接着が強固になり、強い条件でエッチング処理を行っても、レジスト層が金属層から離脱することを防止することができる。
【００３１】
本発明におけるレジスト層には、任意成分として、顔料、増粘剤、可塑剤、分散剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、増感剤、連鎖移動剤などの各種添加剤が含有されてもよい。
【００３２】
本発明のレジスト層の厚さは、通常、０．１〜４０μｍであり、好ましくは、０．５〜２０μｍである。
（Ｂ）金属層
本発明における金属層とは、実質的に金属以外の成分を含まない層をいう。
【００３３】
本発明における金属層は、厚さが１〜２０μｍである。金属層の厚さが１μｍより小さいと、電極の抵抗値を小さくすることが困難になる。金属層の厚さが２０μｍより大きいと、エッチング時に金属層を溶解除去するのに長時間を要し、その間にレジスト層が金属層から剥離する等の問題が生じやすくなる。
【００３４】
金属層を構成する金属の種類としては、電極を形成することができる限り特に制限はないが、Ａｇ、Ａｕ、ＡｌおよびＣｕからなる群より選ばれる少なくとも一つであることが好ましい。これらの元素をベースとする合金であってもよい。
【００３５】
金属層としては、前記厚さの金属層が形成されている限りその形成方法に特に制限はなく、種々の方法により形成された金属層を用いることができる。たとえば、本発明における金属層は、アルミ箔等の金属箔を用いて形成されたものでもよい。この場合、金属箔は数枚積層されていてもよい。また金属箔は、真空蒸着法およびスパッタ法等の真空製膜法により形成されたものでもよい。
【００３６】
金属箔を用いて金属層を形成する場合、用いる金属箔の厚さは通常１〜２０μｍであり、好ましくは３〜１５μｍであり、さらに好ましくは５〜１２μｍである。
（Ｃ）ガラスペースト層
ガラスペースト層は、本発明のフィルムにより電極が製造される際に、金属層とガラス基板との間に介在し、金属層をガラス基板に接着させる機能を有する。
【００３７】
本発明におけるガラスペースト層は、（ａ）ガラス粉末と（ｂ）親水性基を有するモノマー由来の構成成分が５質量％以下である結着樹脂とを含有する（Ｃ'）ガラスペースト
を用いて形成される。また、（Ｃ'）ガラスペーストは、さらに（ｃ）溶剤を含有するこ
とができる。
【００３８】
（ａ）ガラス粉末
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成するガラス粒子としては、軟化点が４００〜６００℃の範囲内にあるガラス粉末が好ましく、４５０〜５８０℃の範囲内にあるガラス粉末が特に好ましい。軟化点が４００℃未満または６００℃を超えるガラス粉末であっても、良好なパターン形状の形成は可能ではあるが、ガラス粉末の軟化点が４００℃未満である場合には、焼成工程において、結着樹脂などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉末が溶融してしまうため、形成されるガラス焼結体中に有機物質の一部が残留し、この結果、得られるガラス焼結体が着色してしまったり、揮発物がパネルに悪影響を及ぼす場合がある。一方、ガラス粉末の軟化点が６００℃を超える場合には、６００℃より高温で焼成する必要があるために、ガラス基板に歪みなどが発生しやすくなる。
【００３９】
好適なガラス粉末の具体例としては、Ｉ．酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム（Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系）の混合物、II．酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化亜鉛（
Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＺｎＯ系）の混合物、III．酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛（Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−ＺｎＯ系）の混合物、などを例示すること
ができる。
【００４０】
ガラス粒子の平均粒径（D50）は、通常０．１〜５μｍである。
（ｂ）結着樹脂
本発明におけるガラスペースト層に含まれる結着樹脂は、その構成成分全体に対する親水性基を有するモノマー由来の構成成分の割合が５質量％以下であり、特に好ましくは０質量％である。前記結着樹脂が、親水性基を有するモノマー由来の構成成分を５質量％よりも多く有すると、現像中に結着樹脂が多量の水を吸収するために、ガラスペースト層が膨潤し、ガラスペースト層の平滑性が失われ、金属パターンであるＦＰＤ部材の透明性が損なわれる可能性が高くなる。また、このガラスペースト層の膨潤により、ガラスペースト層が基板から離脱する可能性が高くなる。
【００４１】
ここでいう「親水性基」は、「強親水性の基」および「あまり親水性の強くない基」を含み、「親水性の小さい基」は含まない。ここで「強親水性の基」とは、−ＳＯ3Ｈ、−
ＳＯ3Ｍ（Ｍは、アルカリ金属または−ＮＨ4である。以下同じ）、−ＯＳＯ3Ｈ、−ＯＳ
Ｏ3Ｍ、−ＣＯＯＭ、および−ＮＲ3Ｘ（Ｒは、アルキル基であり、Ｘは、ハロゲンである）等をいう。「あまり親水性の強くない基」とは、−ＣＯＯＨ、−ＮＨ2、−ＣＮ、−Ｏ
Ｈ、−ＮＨＣＯＮＨ2、および−(ＯＣＨ2ＣＨ2)n等をいう。「親水性の小さい基」とは、−ＣＨ2ＯＣＨ3、−ＯＣＨ3、−ＣＯＯＣＨ3、および−ＣＳ等をいう。
【００４２】
具体的には、親水性基を有するモノマーとしては、たとえばアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなどのカルボキシル基含有モノマー類、並びに（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリル酸、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリル酸などのポリアルキレングリコール含有モノマー類、およびｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類等を挙げることができる。
【００４３】
また、親水性基を有するモノマーに該当しないモノマーとしては、たとえば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル等のアクリル（メタ）アクリレート、
（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリレートフェノキシエチル等のフェニル基含有（メタ）アクリレート、
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートおよびトリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどの脂環式（メタ）アクリレート、
グリシジル（メタ）アクリレート、
スチレンおよびα−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類、並びにブタジエンおよびイソプレンなどの共役ジエン類等を挙げることができる。
【００４４】
本発明のガラスペーストにおける前記結着樹脂としては、アルキル（メタ）アクリレートのみからなる樹脂が最も好ましい。
本発明のガラスペーストにおける前記結着樹脂の含有割合としては、ガラス粉末１００質量部に対して、通常、５〜３００質量部であり、好ましくは、１０〜１００質量部であ
り、さらに好ましくは、２０〜７５質量部である。
【００４５】
（ｃ）溶剤
溶剤は、ガラスペースト層に適当な流動性または可塑性、良好な膜形成性を付与するために添加される。用いられる溶剤としては、ガラス粉末との親和性および結着樹脂の溶解性が良好で、ガラスペースト層に適度な粘性を付与することができると共に、乾燥されることにより蒸発除去できるものであることが好ましい。
【００４６】
溶剤の具体例としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールなどを挙げることができる。
【００４７】
前述のようにレジスト層を加熱硬化させる場合、その加熱中にガラスペースト層に含まれる溶剤が揮発し、金属層表面に泡状の突起物、いわゆるブリスターが発生する場合がある。そこで、このような溶剤の揮発を防止するために、加熱温度よりも１０〜１２０℃高い沸点を有する溶剤、好ましくは２０〜１００℃高い沸点を有する溶剤、さらに好ましくは３０〜７０℃高い沸点を有する溶剤が好ましい。たとえば、溶剤として沸点１５０℃以上のエチル−３−エトキシプロピオネート等を使用する場合、加熱温度を１２０℃とすれば、レジスト層の加熱硬化時に、溶剤の揮発を防止することができ、かつレジスト層の加熱硬化を確実なものとすることができる。
【００４８】
上記のようにして調製される本発明のガラスペーストは、塗布に適した流動性を有するペースト状の組成物であり、その粘度は、通常１,０００〜３０,０００ｃＰとされ、好ましくは３,０００〜１０,０００ｃＰとされる。
【００４９】
本発明のガラスペーストにおける溶剤の含有割合としては、ガラス粉末１００質量部に対して、通常、５〜５０質量部であり、好ましくは、１０〜４０質量部である。
本発明のガラスペースト層は、前記ガラスペーストを金属層上に塗布することにより形成される。
【００５０】
本発明のガラスペースト層の厚さは、通常、１〜５０μｍであり、好ましくは、５〜４０μｍである。
本発明におけるガラスペースト層には、任意成分として、分散剤、可塑剤などの各種添加剤が含有されてもよい。
【００５１】
本発明の金属パターン形成用転写フィルムは、支持フィルム上に、（Ａ）レジスト層を積層し、この（Ａ）レジスト層の上に（Ｂ）金属層を積層し、この（Ｂ）金属層の上に（Ｃ）ガラスペースト層を積層することにより形成されるか、または、支持フィルム上に（Ｂ）金属層を積層し、この（Ｂ）金属層の上に（Ｃ）ガラスペースト層を積層することにより形成される。
【００５２】
前記支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有すると共に可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータによってペースト状組成物を塗布することができ、無機粉体含有樹脂層をロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。支持フィルムを形成する樹脂としては、例えばポ
リエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。支持フィルムの厚さとしては、例えば２０〜１００μｍとすることができる。支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、前述の転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【００５３】
本発明の転写フィルムは、たとえば次のようにして製造することができる。
レジスト層に含有される上記成分を混練してペースト状のレジスト組成物を調製し、これを支持フィルム上に塗布して、レジスト層を形成する。レジスト組成物を塗布する方法としては、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法等種々の方法を挙げることができる。塗布した後、必要に応じレジスト組成物を乾燥する。
【００５４】
支持フィルムまたはレジスト層の上に金属層を形成する方法としては、たとえばアルミ箔等の金属箔を支持フィルムまたはレジスト層上にラミネートする方法、および支持フィルムまたはレジスト層上に真空蒸着法およびスパッタ法等により真空製膜する方法等を挙げることができる。
【００５５】
ガラスペースト層は、前記ガラスペーストを調製し、これを金属層の上に塗布することにより形成する。ガラスペーストを塗布する方法としては、膜厚の均一性に優れた膜厚の大きい塗膜を効率よく形成することができるものが好ましく、具体的には、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法などを挙げることができる。
【００５６】
この後、必要に応じて転写フィルムを乾燥させる。乾燥温度は、通常５０〜１５０℃であり、乾燥時間は通常０．５〜３０分間である。乾燥後における転写フィルム中の残留溶剤の量は、通常０．１〜２質量％であり、好ましくは０．１〜１質量％である。
【００５７】
本発明の金属パターン形成用転写フィルムには、そのガラスペースト層の上に、保護フィルムを設けることもできる。保護フィルムとしては、たとえばポリエチレンフィルムおよびポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。
【００５８】
本発明の金属パターン形成用転写フィルムは、フラットパネルディスプレイ部材形成用転写フィルムとして好適に用いることができる。
＜金属パターン形成方法＞
本発明の金属パターン形成方法は、ガラス基板上に、（Ｃ）（ａ）ガラス粉末と（ｂ）親水性基を有するモノマー由来の構成成分が５質量％以下である結着樹脂とを含有する（Ｃ'）ガラスペーストを用いて形成されたガラスペースト層、（Ｂ）厚さが１〜２０μｍ
である金属層、および（Ａ）レジスト層がこの順に積層されてなる積層体を形成する積層工程、前記積層体を露光処理して、前記（Ａ）レジスト層にレジストパターンの潜像を形成する露光潜像形成工程、前記露光潜像形成工程を経た前記積層体を現像処理して、前記（Ａ）レジスト層にレジストパターンを顕在化させる現像工程、前記現像工程を経た前記積層体をエッチング処理して、レジストパターンに対応する金属層のパターンを形成するエッチング工程、および前記パターン形成工程を経た前記積層体を焼成する焼成工程を含む。
【００５９】
（ｉ）積層工程
積層工程は、（Ｃ）ガラスペースト層の上に（Ｂ）金属層が積層され、その（Ｂ）金属層の上に（Ａ）レジスト層が積層されてなる積層体をガラス基板上に形成する工程である。（Ａ）レジスト層、（Ｂ）金属層および（Ｃ）ガラスペースト層、並びに（Ｃ）ガラス
ペースト層における（ａ）ガラス粉末、（ｂ）結着樹脂および（ｃ）溶剤については、上記本発明の金属パターン形成用転写フィルムにおいて述べた通りである。
【００６０】
ガラス基板としては、耐熱性を有するガラスから形成されたものが好ましく、たとえばセントラル硝子（株）製ＣＰ６００Ｖを好適に使用することができる。またガラス基板の表面には、必要に応じて、シランカップリング剤などによる薬品処理、プラズマ処理、並びにイオンプレーティング法、スパッタリング法、気相反応法および真空蒸着法などによる薄膜形成処理のような前処理を施してもよい。前記薬品処理をする場合、処理液濃度は通常０．１〜５質量％であり、乾燥温度は通常８０〜１４０℃であり、乾燥時間は通常１０〜６０分間である。
【００６１】
前記積層体の形成方法としては、電極が製造可能である限り特に制限はなく、たとえば（Ａ）レジスト層、（Ｂ）金属層および（Ｃ）ガラスペースト層を備えた本発明の金属パターン形成用転写フィルムを用いて、その（Ａ）レジスト層、（Ｂ）金属層および（Ｃ）ガラスペースト層をガラス基板上に転写する方法を挙げることができる。ここで転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が４０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧が０．１〜１０ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０ｍ／分とされる。こ
のような操作（転写工程）は、ラミネータ装置により行うことができる。なお、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１４０℃とすることができる。
【００６２】
また（Ａ）レジスト層、（Ｂ）金属層および（Ｃ）ガラスペースト層のうちの１層または２層を備えた転写フィルムを用いて、これらを順次ガラス基板上に転写してもよい。たとえば、（Ｂ）金属層および（Ｃ）ガラスペースト層のみを備えた本発明の金属パターン形成用転写フィルムを用いて、その（Ｂ）金属層および（Ｃ）ガラスペースト層をガラス基板上に転写し、さらに（Ａ）レジスト層を備えた転写フィルムを用いて、（Ｂ）金属層の上に（Ａ）レジスト層を転写してもよい。
【００６３】
または、上記本発明の金属パターン形成用転写フィルムの製造方法の場合と同様に、ガラス基板上にガラスペーストを塗布してガラスペースト層を形成し、その上に、金属箔または真空製膜法等により金属層を形成し、その上にレジスト組成物を塗布してレジスト層を形成してもよい。
【００６４】
（ii）露光潜像形成工程
レジスト層の表面に露光用マスクを介して紫外線などの放射線の選択的照射（露光）を行う方法や、レーザー光を走査する方法などで、レジスト層にパターンの潜像を形成する。
【００６５】
放射線照射装置としては、フォトリソグラフィー法で一般的に使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置、レーザー装置などが用いられるが、特に限定されるものではない。
【００６６】
光源出力は、通常１〜１００ｍＷ/ｃｍ2であり、好ましくは０．１〜５ｍＷ/ｃｍ2である。露光時間は、通常０．０５〜１分間である。露光量は通常１０ｍＪ/ｃｍ2である。
前記露光用マスクの露光パターンとしては、材料によって異なるが、一般的に１０〜５００μｍ幅のストライプである。
【００６７】
（iii）現像工程
前記積層体を現像処理して、レジスト層にレジストパターンを顕在化させる
現像処理条件については特に制限はなく、レジスト層の種類に応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプ
レー法、パドル法など）、現像装置などを適宜選択することができる。
【００６８】
本発明の製造方法による現像工程で使用される現像液としては、アルカリ現像液を使用すること好ましい。
アルカリ現像液の有効成分としては、例えば水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性化合物；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物などを挙げることができる。
【００６９】
アルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などに溶解させることにより調製することができる。アルカリ性現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０質量％である。アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。現像温度は通常２０〜５０℃である。
【００７０】
（iv）エッチング工程
前記現像工程を経た前記積層体をエッチング処理して、金属層の不要部分を溶解除去することにより、レジストパターンに対応する金属層のパターンを形成する。
【００７１】
エッチング処理条件については特に制限はなく、金属層の種類などに応じて、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択することができる。
【００７２】
金属層を用いた金属パターン形成方法においては、エッチング工程において、実質的に純粋な金属からなる金属層も溶解除去する必要があるので、エッチングは、感光性ペースト法等の金属層を用いない方法よりも強い条件で行う必要がある。本発明におけるエッチング処理方法としては、前記積層体をエッチング液に浸漬する浸漬法が好適である。この浸漬法において用いるエッチング液の種類としては、上記金属層を形成する金属をエッチング可能な溶液であれば特に限定はされないが、たとえば酸性水溶液、アルカリ水溶液を用いることができる。酸性水溶液としては、硝酸、硫酸、塩酸、リン酸、酢酸およびこれらの混合水溶液を用いることができる。アルカリ基性水溶液としては、前記アルカリ現像液と同様のものを用いることができる。その濃度としては、たとえば、０．０１〜１０質量％とすることができる。また、そのようなエッチング液に浸漬する温度としては、たとえば２０〜５０℃とすることができ、浸漬する時間としては、たとえば１０〜６０分間とすることができる。
【００７３】
エッチング液として、現像工程で使用した現像液と同一の溶液を使用することができるようにレジスト層の種類を選択しておくと、現像工程とエッチング工程とを連続的に同一工程で行うことが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。前述のようにレジスト層に添加にする結着樹脂にアルカリ可溶性樹脂を用いると、現像液とエッチング液とを同一のアルカリ性溶液とすることにより、現像工程とエッチング工程とを連続的に同一工程で行うことができる。この場合、前記理由により、エッチング液であり、かつ現像液である溶液に積層体を浸漬することにより、現像工程およびエッチング工程を行うことが好ましい。
【００７４】
また本発明においては、前述の通り、強い条件でエッチングを行う必要があることから、エッチング工程中に、レジスト層が金属層から剥離するという現象が起こることがある。これを防止するために、レジスト層を硬化させて、レジスト層と金属層との接着を強固にする処理を行うことが有効である。レジスト層を硬化させる方法としては、積層体を加熱してレジスト層を硬化させる加熱硬化、および積層体を露光してレジスト層を硬化させる露光硬化等を挙げることができる。すなわち、本発明においては、露光潜像形成工程の後で現像工程の前、または現像工程の後でエッチング工程の前に加熱硬化工程を行うか、または現像工程の後でエッチング工程の前に露光硬化工程を行うことが好ましい。
【００７５】
加熱硬化の温度は、通常１００〜３００℃であり、好ましくは１２０〜３００℃である。硬化時間は、１０〜１２０分間である。
露光硬化の条件としては、紫外線などの放射線の照射（露光）を行う方法が好ましい。放射線照射装置としては、上記露光工程で使用されるものと同様のものを用いることができる。
【００７６】
レジスト層を硬化させる方法としては、レジスト層の金属層からの剥離をより効果的に防止することができる点で、露光硬化より加熱硬化の方が好ましい。
また前述の通り、レジスト層を加熱硬化させる際に、ガラスペースト層に含まれる溶剤が揮発し、金属層表面に泡状の突起物、いわゆるブリスターが発生する場合がある。このような溶剤の揮発を防止するために、前述のように、加熱温度よりも高い沸点を有する溶剤を使用することが考えられる。
【００７７】
（ｖ）焼成工程
エッチング工程を経た積層体を焼成処理して、レジスト層中の有機物質を焼失させて、パターン形成された金属層の上に残存するレジスト層を除去する。この工程により、ＦＰ部材である電極が形成される。またこの焼成により、ガラスペースト層とガラス基板とは一体化する。
【００７８】
焼成処理の温度としては、レジスト層中の有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常、４００〜６００℃である。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間である。
【００７９】
本発明の金属パターン形成方法は、フラットパネルディスプレイ部材形成方法として好適に行うことができる。
【実施例】
【００８０】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下において「部」は「質量部」を示す。また、実施例における各評価方法を下記に示す。
【００８１】
［アルカリ可溶性樹脂の分子量］
東ソー株式会社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（商品名ＨＬＣ−８０２Ａ）によりポリスチレン換算の重量平均分子量を測定した。
【００８２】
［ポストベーク後のブリスターの発生］
ポストベーク後の基板を目視にて観察し、ブリスターの発生が確認されない場合を○、確認された場合を×と評価した。
【００８３】
［エッチング後のガラスペースト層の剥れ］
エッチング工程後の基板にエアーを吹きかけ、ガラスペースト層が剥れない場合を○、
ガラスペースト層が剥れる場合を×と評価した。
【００８４】
［エッチング後のＡｌ箔の剥れ］
焼成後の基板にエアーを吹きかけ、Ａｌ箔が剥れない場合を○、Ａｌ箔が剥れる場合を×と評価した。
【００８５】
＜実施例１＞
（１）金属パターン形成用転写フィルムの作成
アルカリ可溶性樹脂として、メタアクリル酸ベンジル／メタクリル酸シクロへキシル／メタクリル酸＝５０／３５／１５（質量％）共重合体（Ｍｗ＝３０，０００）１００部、感光性モノマーとしてポリプロピレングリコールアクリレート（ｎ≒１２、東亜合成製「Ｍ２７０」）３３．３部およびトリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレート（ｎ≒２、東亜合成製「Ｍ３６０」）１６．６部、並びに光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン（チバ・スペシャル・ケミカルズ社製「IＲＧ.３６９」）１５部を用い、これらを攪拌脱泡装置で混練りした後、三本ロールで分散することにより、レジスト組成物を調製した。このレジスト組成物を、  ＰＥＴフィルムからなる支持フィルム（幅２００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上に  ブレードコーター  により塗布して、厚さ１０μｍのレジスト層を形成した。
【００８６】
このレジスト層の上に、厚さ１２μｍのアルミ箔をラミネートして、厚さ１２μｍの金属層を形成した。
ガラス粉末として、Ｂ2Ｏ3-ＺｎＯ系フリット（軟化点485℃、粒径（Ｄ50）2.5um）１
００部、結着樹脂としてメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル＝４０／６０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）３２部、可塑剤としてジオクチルアゼレートを２部、および溶剤としてエチル−３−エトキシプロピオネート１５部を用い、これらを攪拌脱泡装置で混練りした後、三本ロールで分散することにより、ガラスペーストを調製した。このレジスト組成物を金属層上に  ブレードコーターにより塗布して、厚さ２５μｍのガラスペースト層を形成した。
【００８７】
以上のようにして、金属パターン形成用転写フィルムを作成した。
（２）電極の形成
（ｉ）積層工程
前記金属パターン形成用転写フィルムをガラス基板上に加熱ローラで熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１００℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板上に、ガラスペースト層、金属層、およびレジスト層がこの順で積層されてなる積層体を形成した。
【００８８】
（ii）露光潜像形成工程
前記積層体のレジスト層に対して、ライン幅６０μｍ、スペース幅６０μｍのストライプ状ネガ用露光用マスクを介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）  を照射した。その際の露光量は、３６５ｎｍのセンサーで測定した照度換算で２００ｍＪ／ｃｍ2 とした。
【００８９】
（iii）現像工程
前記露光潜像形成工程を経た積層体に対して、液温３０℃の０．３質量％  炭酸ナトリウム  水溶液を現像液として、シャワー法により現像処理を６０秒間行い、続いて、超純水を用いて水洗を行った。
【００９０】
（iv）加熱硬化工程
前記現像工程の後、前記積層体を１２０℃に６０分間加熱して、前記レジスト層を硬化させた。このポストベーク後に、ブリスターの発生を評価した。結果を表１に示した。
【００９１】
（ｖ）エッチング工程
前記加熱硬化工程を経た積層体を、液温２５℃、４質量％  水酸化ナトリウム  水溶液のエッチング液中に２０分間浸漬した。このエッチング工程後のガラスペースト層の剥れ、およびＡｌ箔の剥れを評価した。結果を表１に示した。
【００９２】
（vi）焼成工程
前記エッチング工程を経た積層体を焼成炉内で５７０℃の温度雰囲気下で２０分間焼成した。
【００９３】
以上により、ガラス基板上にパターン幅６０μｍ、厚み１２μｍの電極を得ることができた。
＜実施例２＞
（１）金属パターン形成用転写フィルムの作成
実施例１のガラスペーストにおいて、結着樹脂として用いたメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル＝４０／６０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）の量を４０部とし、ガラスペースト層の厚さを３０μｍとした以外は実施例１と同様にして、金属パターン形成用転写フィルムを作成した。
【００９４】
（２）電極の形成
上記金属パターン形成用転写フィルムを用いて、実施例１と同様に電極を形成した。
ポストベーク後のブリスターの発生、エッチング後のガラスペースト層の剥れ、およびＡｌ箔の剥れの評価結果を表１に示した。
【００９５】
以上により、ガラス基板上にパターン幅６０μｍ、厚み１２μｍの電極を得ることができた。
＜実施例３＞
（１）金属パターン形成用転写フィルムの作成
実施例１のガラスペーストにおいて、結着樹脂として用いたメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル＝４０／６０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）の量を４８部とし、ガラスペースト層の厚さを３５μｍとした以外は実施例１と同様にして、金属パターン形成用転写フィルムを作成した。
【００９６】
（２）電極の形成
上記金属パターン形成用転写フィルムを用いて、実施例１と同様に電極を形成した。
ポストベーク後のブリスターの発生、エッチング後のガラスペースト層の剥れ、およびＡｌ箔の剥れの評価結果を表１に示した。
【００９７】
以上により、ガラス基板上にパターン幅６０μｍ、厚み１２μｍの電極を得ることができた。
＜実施例４＞
（１）金属パターン形成用転写フィルムの作成
実施例１のガラスペーストにおいて、結着樹脂として用いたメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル＝４０／６０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）の量を５６部とし、ガラスペースト層の厚さを３６μｍとした以外は実施例１と同様にして、金属パターン形成用転写フィルムを作成した。
【００９８】
（２）電極の形成
上記金属パターン形成用転写フィルムを用いて、実施例１と同様に電極を形成した。
ポストベーク後のブリスターの発生、エッチング後のガラスペースト層の剥れ、およびＡｌ箔の剥れの評価結果を表１に示した。
【００９９】
以上により、ガラス基板上にパターン幅６０μｍ、厚み１２μｍの電極を得ることができた。
＜実施例５＞
（１）金属パターン形成用転写フィルムの作成
実施例１のガラスペーストにおいて、結着樹脂として用いたメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル＝４０／６０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）の量を７２部とし、ガラスペースト層の厚さを３０μｍとした以外は実施例１と同様にして、金属パターン形成用転写フィルムを作成した。
【０１００】
（２）電極の形成
上記金属パターン形成用転写フィルムを用いて、実施例１と同様に電極を形成した。
ポストベーク後のブリスターの発生、エッチング後のガラスペースト層の剥れ、およびＡｌ箔の剥れの評価結果を表１に示した。
【０１０１】
以上により、ガラス基板上にパターン幅６０μｍ、厚み１２μｍの電極を得ることができた。
＜実施例６＞
（１）金属パターン形成用転写フィルムの作成
実施例１のガラスペーストにおいて、アルミ箔の厚さを６μｍとし、結着樹脂として用いたメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル＝４０／６０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）の量を４０部とし、ガラスペースト層の厚さを３０μｍとした以外は実施例１と同様にして、金属パターン形成用転写フィルムを作成した。
【０１０２】
（２）電極の形成
上記金属パターン形成用転写フィルムを用いて、実施例１と同様に電極を形成した。
ポストベーク後のブリスターの発生、エッチング後のガラスペースト層の剥れ、およびＡｌ箔の剥れの評価結果を表１に示した。
【０１０３】
以上により、ガラス基板上にパターン幅６０μｍ、厚み１２μｍの電極を得ることができた。
＜実施例７＞
（１）金属パターン形成用転写フィルムの作成
実施例１のガラスペーストにおいて、アルミ箔の厚さを７μｍとし、結着樹脂として用いたメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル＝４０／６０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）の量を４０部とし、ガラスペースト層の厚さを３０μｍとした以外は実施例１と同様にして、金属パターン形成用転写フィルムを作成した。
【０１０４】
（２）電極の形成
上記金属パターン形成用転写フィルムを用いて、実施例１と同様に電極を形成した。
ポストベーク後のブリスターの発生、エッチング後のガラスペースト層の剥れ、およびＡｌ箔の剥れの評価結果を表１に示した。
【０１０５】
以上により、ガラス基板上にパターン幅６０μｍ、厚み１２μｍの電極を得ることができた。
＜実施例８＞
（１）金属パターン形成用転写フィルムの作成
実施例１のガラスペーストにおいて、アルミ箔の厚さを９μｍとし、結着樹脂として用いたメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル＝４０／６０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）の量を４０部とし、ガラスペースト層の厚さを３０μｍとした以外は実施例１と同様にして、金属パターン形成用転写フィルムを作成した。
【０１０６】
（２）電極の形成
上記金属パターン形成用転写フィルムを用いて、実施例１と同様に電極を形成した。
ポストベーク後のブリスターの発生、エッチング後のガラスペースト層の剥れ、およびＡｌ箔の剥れの評価結果を表１に示した。
【０１０７】
以上により、ガラス基板上にパターン幅６０μｍ、厚み１２μｍの電極を得ることができた。
＜実施例９＞
（１）金属パターン形成用転写フィルムの作成
実施例１のガラスペーストにおいて、結着樹脂としてメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル＝４０／６０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）３２部の代わりにメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル＝３５／６０／５（質量％）共重合体（Ｍｗ＝８５，０００）３２部を用いた以外は実施例１と同様にして、金属パターン形成用転写フィルムを作成した。
【０１０８】
（２）電極の形成
上記金属パターン形成用転写フィルムを用いて、実施例１と同様に電極を形成した。
ポストベーク後のブリスターの発生、エッチング後のガラスペースト層の剥れ、およびＡｌ箔の剥れの評価結果を表１に示した。
【０１０９】
＜実施例１０＞
（１）金属パターン形成用転写フィルムの作成
実施例１のガラスペーストにおいて、結着樹脂としてメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル＝４０／６０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）３２部の代わりにメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル＝３７／６０／３（質量％）共重合体（Ｍｗ＝８５，０００）３２部を用い、ガラスペースト層の厚さを２６μｍとした以外は実施例１と同様にして、金属パターン形成用転写フィルムを作成した。
【０１１０】
（２）電極の形成
上記金属パターン形成用転写フィルムを用いて、実施例１と同様に電極を形成した。
ポストベーク後のブリスターの発生、エッチング後のガラスペースト層の剥れ、およびＡｌ箔の剥れの評価結果を表１に示した。
【０１１１】
＜実施例１１＞
（１）金属パターン形成用転写フィルムの作成
実施例１のガラスペーストにおいて、結着樹脂としてメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル＝４０／６０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）３２部の代わりにメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル＝３９／６０／１（質量％）共重合体（Ｍｗ＝８０，０００）３２部を用いた以外は実施例１と同様にして、金属パターン形成用転写フィルムを作成した。
【０１１２】
（２）電極の形成
上記金属パターン形成用転写フィルムを用いて、実施例１と同様に電極を形成した。
ポストベーク後のブリスターの発生、エッチング後のガラスペースト層の剥れ、およびＡｌ箔の剥れの評価結果を表１に示した。
【０１１３】
＜比較例１＞
（１）金属パターン形成用転写フィルムの作成
実施例１のガラスペーストにおいて、結着樹脂としてメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル＝４０／６０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）３２部の代わりにメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル＝３０／６０／１０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝８０，０００）３２部を用い、ガラスペースト層の厚さを２６μｍとした以外は実施例１と同様にして、金属パターン形成用転写フィルムを作成した。
【０１１４】
（２）電極の形成
上記金属パターン形成用転写フィルムを用いて、実施例１と同様に電極を形成した。
ポストベーク後のブリスターの発生、エッチング後のガラスペースト層の剥れ、およびＡｌ箔の剥れの評価結果を表１に示した。
【０１１５】
＜比較例２＞
（１）金属パターン形成用転写フィルムの作成
実施例１のガラスペーストにおいて、結着樹脂としてメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル＝４０／６０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）３２部の代わりにメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル＝３０／６０／１０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝８０，０００）４０部を用い、溶剤としてエチル−３−エトキシプロピオネートの代わりにプロピレングリコールモノメチルエーテルを用い、ガラスペースト層の厚さを２３μｍとした以外は実施例１と同様にして、金属パターン形成用転写フィルムを作成した。
【０１１６】
（２）電極の形成
上記金属パターン形成用転写フィルムを用いて、実施例１と同様に電極を形成した。
ポストベーク後のブリスターの発生、エッチング後のガラスペースト層の剥れ、およびＡｌ箔の剥れの評価結果を表１に示した。
【０１１７】
＜比較例３＞
（１）金属パターン形成用転写フィルムの作成
実施例１のガラスペーストにおいて、結着樹脂としてメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル＝４０／６０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）３２部の代わりにメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル＝３０／６０／１０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝８０，０００）４０部を用い、溶剤としてエチル−３−エトキシプロピオネートの代わりにプロピレングリコールモノメチルエーテルを用い、ガラスペースト層の厚さを２３μｍとした以外は実施例１と同様にして、金属パターン形成用転写フィルムを作成した。
【０１１８】
（２）電極の形成
上記金属パターン形成用転写フィルムを用いて、加熱硬化工程（ポストベーク）を行わない以外は実施例１と同様に電極を形成した。
【０１１９】
エッチング後のガラスペースト層の剥れ、およびＡｌ箔の剥れの評価結果を表１に示した。
なお、表1中に記された番号等が表す物質を以下に示す。
【０１２０】
感光性モノマー１：ポリプロピレングリコールアクリレート（ｎ≒１２）
感光性モノマー２：トリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレート（ｎ≒２）
結着樹脂１：メタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル＝３０／６０／１０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝８０，０００）
結着樹脂２：メタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル＝４０／６０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）
結着樹脂３：メタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル＝３５／６０／５（質量％）共重合体（Ｍｗ＝８５，０００）
結着樹脂４：メタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル＝３７／６０／３（質量％）共重合体（Ｍｗ＝８５，０００）
結着樹脂５：メタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル＝３９／６０／１（質量％）共重合体（Ｍｗ＝８０，０００）
ＤＯＡｚ：ジオクチルアゼレート
ＥＥＰ：エチル−３−エトキシプロピオネート
ＰＧＭＥ：プロピレングリコールモノメチルエーテル
【０１２１】
【表１】
2009132142.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【０１２２】
【図１】交流型ＦＰＤ（具体的には、ＰＤＰ）の断面形状を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１２３】
１０１  ガラス基板
１０２  ガラス基板
１０３  背面隔壁
１０４  透明電極
１０５  バス電極
１０６  アドレス電極
１０７  蛍光物質
１０８  誘電体層
１０９  誘電体層
１１０  保護層
【図１】
2009132142.tif 000003