(57)【要約】  【課題】  電子部品とリード端子との位置合わせを容易にし、電子部品とリード端子との電気的な信頼性を従来のものよりも高めるとともに、電子装置の歩留まりを向上させること。  【解決手段】  本発明のパッケージは、上面に電子部品４を搭載するための搭載部１ａを有する基体１と、搭載部１ａを覆う下面を有するとともに、誘電体からなる蓋体２とを含む容器を具備し、容器の内外を貫通するとともに、容器の内側に位置する先端部３ａの少なくとも一部が前記蓋体２の前記下面に固定されたリード端子３を有することを特徴とする。【選択図】  図１
2009177121.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品を搭載するための搭載部を有する基体と、
前記搭載部を覆う下面を有するとともに、誘電体からなる蓋体とを含む容器を具備し、
前記容器の内外を貫通するとともに、該容器の内側に位置する先端部の少なくとも一部が前記蓋体の前記下面に固定されたリード端子を有することを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
前記リード端子の先端部は、下方向に突出した導電性接着剤を備えてなることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記導電性接着剤は、ロウ材であることを特徴とする請求項２に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記リード端子は、その下面に金メッキ層を有するとともに、前記導電性接着剤は、金−ゲルマニウム合金、または金−錫合金を含有することを特徴とする請求項２または請求項３に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記リード端子の前記先端部の上面は、前記蓋体の下面に接着剤を介して接合される接合領域と、接合しない非接合領域とを有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のパッケージ。
【請求項６】
前記蓋体の下面と前記リード端子の前記非接合領域との間に、間隙部が存在することを特徴とする請求項５に記載のパッケージ。
【請求項７】
前記リード端子の前記先端部のうち最先端部において、前記蓋体の下面と前記リード端子の上面との間に間隙部を有していることを特徴とする請求項６に記載のパッケージ。
【請求項８】
前記リード端子は、前記容器内に湾曲部を有することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のパッケージ。
【請求項９】
前記リード端子は、前記容器を貫通する部位に鍔部を有し、該鍔部で前記容器に接合されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載のパッケージ。
【請求項１０】
前記リード端子は、複数本が平行して配置されており、隣り合う前記リード端子の間の前記蓋体の下面に切欠部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載のパッケージ。
【請求項１１】
前記リード端子は、銅または銀からなることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載のパッケージ。
【請求項１２】
前記基体は、窒化アルミニウム焼結体または炭化珪素焼結体からなることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載のパッケージ。
【請求項１３】
請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載のパッケージと、
前記搭載部に搭載され、上面に電極が設けられるとともに前記リード端子と電気的に接続された電子部品と、
を有する電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージおよび電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のパッケージにおいて、大電流を導通させるための接続端子の斜視図を図８（ａ）に示す。また、この接続端子を用いたパッケージの斜視図を図８（ｂ）に示す。この図において、１０１はセラミックスから成る平板状の端子台部、１０２はセラミックスから成る仕切壁部、１０３は線路導体を形成するメタライズ層、１０４は仕切壁部１０２を貫通させて設けられた銅線等から成るリード端子である。
【０００３】
従来の接続端子は、図８（ａ）に示すように、端子台部１０１および仕切壁部１０２が一体化されて成るセラミック絶縁体に大電流を導通可能な太さのリード端子１０４が挿通されて成る。仕切壁部１０２はその壁厚みが端子台部１０１の長さより短く形成されているので、リード端子１０４は、仕切壁部１０２の両側でその両端が露出されている。
【０００４】
そして、図８（ｂ）に示すように、この接続端子をパッケージの側壁１０６に設けられた取付部１０６ａに取り付け、パッケージ内側のリード端子１０４よりも先端側に実装された電子部品１０７とリード端子１０４の先端部とをボンディングワイヤ１０５を介して電気的に接続することによって、電子部品１０７を大電流で作動させることが可能なパッケージとすることができる（下記の特許文献１参照）。ボンディングワイヤ１０５は、電流容量を取るために１箇所の接続に複数本が用いられることがある。
【特許文献１】特開２００３−１１５５５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のパッケージでは、電子部品１０７を基体に載置した後では、リード端子１０４と電子部品１０７の電極との位置ずれを修正することは困難であった。また、複数のボンディングワイヤ１０５を有するパッケージでは、リード端子１０４と電子部品１０７の電極との位置ずれを修正することは、一層困難であった。
【０００６】
本発明は上記従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、電子部品とリード端子との位置合わせを容易にし、電子部品とリード端子との電気的な信頼性を従来のものよりも高めるとともに、電子装置の歩留まりを向上させることのできるパッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のパッケージは、上面に電子部品を搭載するための搭載部を有する基体と、前記搭載部を覆う下面を有するとともに、誘電体からなる蓋体とを含む容器を具備し、前記容器の内外を貫通するとともに、該容器の内側に位置する先端部が前記蓋体の前記下面に固定されたリード端子を有するものである。
【０００８】
本発明にかかる電子装置は、上記本発明のパッケージと、前記搭載部に搭載され、上面に電極が設けられるとともに前記リード端子と電気的に接続された電子部品とを有するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明にかかるパッケージは、上面に電子部品を搭載するための搭載部を有する基体と、前記搭載部を覆う下面を有するとともに、誘電体からなる蓋体とを含む容器を具備し、前記容器の内外を貫通するとともに、該容器の内側に位置する先端部が前記蓋体の前記下面に固定されたリード端子を有することから、電子部品とリード端子との位置合わせが容易となり、電子部品の位置ずれを蓋体側で補完できるものである。それゆえ、電子部品とリード端子との電気的な信頼性を従来のものよりも高めるとともに、電子装置の歩留まりを向上させることのできるパッケージを提供できる。
【００１０】
本発明にかかる電子装置は、上記本発明のパッケージと、前記搭載部に搭載され、上面に電極が設けられるとともに前記リード端子と電気的に接続された電子部品とを有することから、電子部品とリード端子との電気的な信頼性を従来のものよりも高めるとともに、歩留まりが向上した電子装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明にかかるパッケージおよび電子装置について、添付図面に基づき詳細に説明する。図１は本発明のパッケージにかかる一実施形態を示す断面構造図であり、図２は本発明のパッケージにかかる他の実施形態を示す断面構造図であり、図３は本発明のパッケージにかかる他の実施形態を示す断面構造図であり、図４（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明のパッケージの他の実施形態を示す断面構造図であり、図４（ｃ）は図４（ａ）のパッケージを用い電子装置とした状態を示す断面構造図である。図５は本発明のパッケージにかかる他の実施形態を示す断面構造図である。また、図６は本発明の電子装置にかかる一実施形態を示す断面構造図である。さらに、図７は本発明にかかるパッケージの蓋体下面を平面視した図である。
【００１２】
これらの図において、１は基体、１ａは搭載部、２は蓋体、２ａは間隙部、２ｂは切欠部、３はリード端子、３ａは先端部、３ｂは湾曲部、３ｃは鍔部、３ｄは最先端部、４は電子部品、５は導電性接着剤、１０は電子装置である。
【００１３】
なお、図１乃至図５において破線で示す領域は、電子部品４が搭載される領域を示すものである。
【００１４】
＜パッケージ＞
本発明にかかるパッケージは、上面に電子部品４を搭載するための搭載部１ａを有する基体１と、前記搭載部１ａを覆う下面を有するとともに、誘電体からなる蓋体２とを含む容器を具備し、前記容器の内外を貫通するとともに、該容器の内側に位置する先端部３ａの少なくとも一部が前記蓋体２の前記下面に固定されたリード端子３を有することを特徴とする。
【００１５】
このようなパッケージによれば、通常、基体１内部に電子部品４を搭載した後、蓋体２で密閉空間を形成することから、電子部品４とリード端子３との位置合わせが容易となり、電子部品４の位置ずれを蓋体２側で補完できるものとなる。それゆえ、電子部品４とリード端子３との電気的な信頼性を従来のものよりも高めるとともに、電子装置１０の歩留まりを向上させることのできるパッケージを提供できる。
【００１６】
ここで、該容器の内側に位置する先端部３ａとは、リード端子３のうち容器１０の内側に存在するリード端子３の部位を示すものである。図１，図２においては、リード端子３の先端部３ａの全部が蓋体２の下面に固定されている。
【００１７】
（基体）
基体１は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質セラミックス，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質セラミックス，ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質セラミックス，ジルコニア（ＺｒＯ２）質セラミックス，窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）質セラミックス，炭化珪素（ＳｉＣ）質セラミックス，樹脂，ガラス等の誘電体や、銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ），銅（Ｃｕ）−モリブデン（Ｍｏ），鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金，銅（Ｃｕ），ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属から成る。
【００１８】
図１（ａ）は、基体１が底板からなる構成を示すものであり、図１（ｂ）は、基体１が底板と側壁とが接合されてなる構成を示すものである。図１（ａ）、図１（ｂ）に示す基体１は、一体物を加工して所望の形状としてもよい。また、図１（ｂ）に示すように底板と側壁とを別々の部材から構成してもよい。底板と側壁とを別々の部材から構成する場合は、両者を従来周知の接着剤により互いに接合することが好ましい。
【００１９】
また、基体１が金属からなる場合、後述するリード端子３は、基体１から絶縁するために以下の構成とすることが好ましい。すなわち、図１（ａ）の場合は、蓋体２に設けられた側壁を、セラミックスやガラス等の誘電体とすることが好ましい。また、図１（ｂ）に示す基体１の側壁が金属からなる場合は、リード端子３と接触する部位を誘電体で形成すればよく、ガラス等の誘電体を介してリード端子３を基体１に接合することにより、気密性と絶縁性を向上させることができる。
【００２０】
さらに、底板を高い熱伝導率を有する金属で形成することが好ましく、電子部品４の作動時に電子部品４より発生する熱を底板から効果的に放熱できる。
【００２１】
以下、基体１が金属から成る底板と誘電体から成る側壁とから成る場合の製造方法について説明する。
【００２２】
底板は、金属のインゴットを圧延加工やプレス加工，切削加工等の金属加工を施すことにより所定形状に成形される。
【００２３】
側壁は、例えばＡｌ２Ｏ３質セラミックスから成る場合、以下のようにして作製される。すなわち、Ａｌ２Ｏ３，酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ，有機溶剤，可塑剤，分散剤等を添加混合してスラリー状となし、これを従来周知のドクターブレード法によってシート状となすことによって、複数枚のセラミックグリーンシートを得る。次いで、このセラミックグリーンシートに側壁の内壁面やリード端子３を貫通させるための貫通孔となる箇所等にリード端子３の支持部６となる部位を残して打抜き加工を施し、側壁が所定の形状となるように適当な打抜き加工を施す。これらのセラミックグリーンシートを所定の順序で積層した後、約１６００℃の温度で焼成することによって側壁が形成される。
【００２４】
また、Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ等の金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなるペーストを、セラミックグリーンシートのリード端子３と接する所定位置にスクリーン印刷法等によって所定パターンに印刷塗布することによって、基体１にリード端子３接合固定用の金属層となるペースト層を形成してもよい。また、底板に接合される面となるセラミックグリーンシートの部位にはロウ付け用の金属層（メタライズ層）を形成しておいてもよい。さらに、金属層表面には必要に応じて、ニッケル（Ｎｉ）層や金（Ａｕ）層がメッキされる。
【００２５】
そして、底板の上面にＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材を介して側壁を接合することによって基体１が形成される。この場合、側壁の底板への接合は底板上面と側壁下面とが、底板上面に敷設したプリフォーム状のＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材を介して接合される。
【００２６】
なお、基体１が金属またはセラミックス製で一体に形成される場合の基体１の製造方法としては、上述の金属加工法やセラミックグリーンシート積層法によって基体１を一体に形成すればよい。
【００２７】
（蓋体）
蓋体２は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質セラミックス，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質セラミックス，ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質セラミックス，ジルコニア（ＺｒＯ２）質セラミックス，窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）質セラミックス，炭化珪素（ＳｉＣ）質セラミックス，樹脂，ガラス等の誘電体からなる。
【００２８】
蓋体２がセラミックスからなる場合は、上述した基体１と同様の製造方法を用いることができる。
【００２９】
また、蓋体２が樹脂からなる場合は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリフェニレンサルファイト（ＰＰＳ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）等のエンジニアリングプラスチック等を用いることができる。そして、トランスファモールド法またはインジェクションモールド法により、後述するリード端子３を予め金型内の所定位置にしておくことによって、後述するリード端子３を蓋体２に一体的に取着することができる。
【００３０】
（リード端子）
リード端子３は、Ｃｕ，Ａｇ，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ，ＳＵＳ等の金属から成るものである。好ましくは、リード端子３はＣｕまたはＡｇから成るのがよい。ＣｕおよびＡｇは、電気抵抗が小さいので大電流用途のリード端子３には好適な材料である。そして、電気抵抗が小さく、伝送される電気信号の抵抗損失を小さなものとすることができるリード端子３とできる。
【００３１】
リード端子３は、上記金属のインゴットに引き抜き加工や圧延加工を施して柱状体または板状体を形成し、さらにプレス加工やエッチング加工等の金属加工を施すことによって、例えば四角棒状等の所定形状に形成される。また、金属線材を所定長さに切断するとともにプレスフォーミングすることによって、所定形状に形成することができる。
【００３２】
リード端子３と蓋体２との固定は、以下のようにして行なうことができる。すなわち、図１（ａ）に示すキャビティを有する蓋体２の場合は、まず、上述したセラミックグリーンシートに、リード端子３を挿通するための貫通孔を設ける。次に、セラミックの下面とリード端子３とを載置する。最後に、セラミック下面とリード端子３とを接着剤などにより固定する。また、図１（ｂ）に示す平板状の蓋体２の場合は、単に蓋体２に接着剤を介してリード端子３を載置固定すればよい。
【００３３】
以上のようにして、基体１と蓋体２とからなる密閉空間を貫通するとともに、該容器の内側に位置する先端部３ａの少なくとも一部が前記蓋体２の前記下面に固定されたパッケージを作製することができる。
【００３４】
また、リード端子３の先端部３ａは、図２に示すように、下方向に突出した導電性接着剤５を備えてなることが好ましく、蓋体２を取り付ける際の圧力によって下方向に突出した導電性接着剤５が圧縮されて変形することから、所望の位置で充分な接着面積を確保することができる。それゆえ、より電子部品４とリード端子３との電気的な信頼性を従来のものよりも高めることができる。
【００３５】
さらに、この導電性接着剤５は、ロウ材であることが好ましく、樹脂等に金属粉を混ぜた導電性接着剤５と比較して、高い接合強度と電気的特性の向上の両立を図ることができる。また、リード端子３は、その下面に金（Ａｕ）メッキ層を有するとともに、導電性接着剤５は、金（Ａｕ）−ゲルマニウム（Ｇｅ）合金、または金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）合金を含有することが好ましく、金（Ａｕ）メッキされた箇所に、Ａｕ−ＧｅやＡｕ−Ｓｎといった金元素を含有する導電性接着剤５を備えることから、導電性接着剤５とリード端子３との接合界面において電気抵抗が増大することを抑制できる。なお、この導電性接着剤５は、金（Ａｕ）−ゲルマニウム（Ｇｅ）合金、または金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）合金の金属粉を樹脂等に混ぜたものであってもよい。
【００３６】
またさらに、リード端子３の先端部３ａの上面は、蓋体２の下面に接着剤を介して接合される接合領域と、接合しない非接合領域とを有することが好ましく、蓋体２とリード端子３との接合長さが長くなるのを抑制し、蓋体２とリード端子３との熱膨張係数の差に起因する応力を小さくできる。その結果、蓋体２がクラック等によって破損するのを防止し、パッケージ内部の気密信頼性を向上させることができる。ここで、図３に示すように、非接合領域は、蓋体２の下面とリード端子３の非接合領域との間に、間隙部２ａを有することが好ましく、間隙部２ａにより蓋体２とリード端子３との熱膨張係数の差に起因する応力をより一層小さくできる。
【００３７】
また、図４（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、リード端子３の先端部３ａのうち最先端部３ｄにおいて、蓋体２の下面とリード端子３の上面との間に間隙部２ａを設けてもよい。
【００３８】
この構成により、基体１の搭載部１ａに電子部品４を搭載し、蓋体２を電子部品４を覆うように基体１上に封止した際にリード端子３の最先端部３ｄを電子部品４の電極に弾性的に接触させることが可能になる。その結果、蓋体２を封止した際に、電子部品４に蓋体２に接合されたリード端子３が強く押し当てられず、電子部品４が破損するのを防止することができる。また、リード端子３が電子部品４の電極に弾性的に接触することから、リード端子３の最先端部３ｄを電子部品４の電極に確実に電気的接続させることが可能となる。また、蓋体２が電子部品４から離れることから、電子部品４より基体１を介して放散された熱が、蓋体２より電子部品４に戻ってきて電子部品４に熱がこもるのを抑制することができる。
【００３９】
ここで好ましくは、間隙部２ａは、図４（ａ）（ｃ）に示すように、電子部品４の上側に電子部品４の平面視形状よりも大きいキャビティ状に形成されており、かつリード端子３の最先端部３ｄの下面が蓋体２を封止した際に、電子部品４の上面より下側になるように蓋体２に固定されているのがよい。
【００４０】
この構成により、基体１の搭載部１ａに電子部品４を搭載し、蓋体２を電子部品４を覆うように基体１上に封止した際、電子部品４の上側が間隙部２ａに入りこみ、リード端子３の最先端部３ｄが電子部品４の上面の角部に弾性的に接触するようになる。その結果、電子部品４の電極を電子部品４の上面の角部に形成した場合、図４（ｃ）に示すように、リード端子３の最先端部３ｄを電子部品４の電極に確実に電気的接続させることが可能となる。
【００４１】
また好ましくは、図４（ｂ）に示すようにリード端子３の最先端部３ｄに下方向に突出した突起部３ｅが設けられていてもよい。
【００４２】
この構成により、基体１の搭載部１ａに電子部品４を搭載し、蓋体２を電子部品４を覆うように基体１上に封止した際に、リード端子３の最先端部３ｄの突起部３ｅが電子部品４の上面に弾性的に接触するようになる。その結果、電子部品４の電極を電子部品４の上面の任意の位置に形成しても、リード端子３の最先端部３ｄの突起部３ｅを電子部品４の電極の位置に合わせて設けることで、電子部品４の電極をリード端子３に弾力的に電気的接続させることが可能となる。
【００４３】
さらにまた、リード端子３は、図５に示すように、容器の内側となる部分に湾曲部３ｂを有することが好ましく、リード端子３の先端部３ａの長さが長くなり、熱膨張により伸縮しても湾曲部３ｂでリード端子３が変形し易いので、リード端子３に折れ曲がり変形が生じるのを防止することができる。なお、湾曲部３ｂは、図５に示すような半円形の円弧状に曲げられた形状の他、三角形状に曲げられたものであったり、四角形状に曲げられたものであったりしても良く、種々の形状とすることができる。湾曲部３ｂは、リード端子３の作製時にプレス加工することによって形成される。
【００４４】
また、リード端子３は蓋体２の壁部を貫通する部位に鍔部３ｃを有し、鍔部３ｃで蓋体２の外側面の貫通孔周囲に接合されているのが良い。鍔部３ｃはリード端子３と成る金属線材にプレスフォーミングを施すことによって設けられたり、リード端子３と成る金属線材の所定の位置に鍔部３ｃと成る環状のワッシャをＡｇ−Ｃｕロウ等によるロウ付けによって設けられたりする。
【００４５】
この構成により、リード端子３と側壁との接合部の気密信頼性を向上させることができるとともに、鍔部３ｃが適度に変形し、リード端子３に折れ曲がり変形が生じるのを防止することができる。鍔部３ｃの正面視形状は、八角形状である他に、四角形等の多角形，円形，楕円形，菱形等としても良く、種々の形状とすることができる。
【００４６】
なお、鍔部３ｃは線材の上面および側面をプレスフォーミングすることによって作製するのがよく、線材の外周部にくびれを形成することで鍔部３ｃを形成することができ、リード端子３を作製する材料の無駄を少なくするとともに、高速にリード端子３を製造することができる。
【００４７】
また、リード端子３は、図７に示すように、複数本が平行して配置されており、隣り合うリード端子３の間の蓋体２の下面に切欠部２ｂが形成されていることが好ましい。この構成によれば、蓋体２の下面の沿面距離が長くなり、隣り合うリード端子３の間でリーク電流が生じたり、沿面放電が生じたりするのを防止し、隣り合うリード端子３間に所定の電位差を加えることができる。なお、切欠部２ｂは、四角形状の溝や、半円形，台形等の溝として形成してもよいし、蓋体２の上下面を貫通しない程度の穴を形成してもよい。また、切欠部２ｂは蓋体２を作製する際に形成すればよい。
【００４８】
＜電子装置＞
（電子部品）
電子部品４は、例えば、ダイオード，ＦＥＴ，ＭＯＳＦＥＴ，ＩＧＢＴ，サイリスタ等の大電流の電気信号で作動する大電力用の電子部品４が収容される。電子部品４は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ，Ｃｕ−Ｗ等の金属から成るリード端子と電気的に接続される。この場合、電子部品４の下面にも電極が形成されていれば、搭載部１ａと電子部品４の下面の電極とをＡｕ−Ｓｎ，Ａｕ−ＧｅやＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材を介して直接電気的に接続させてもよい。
【００４９】
図６に示すように、基体１の搭載部１ａ上に電子部品４を搭載し、基体１と蓋体２とを接合することによって、本発明の電子装置１０となる。
【００５０】
そして、パッケージの外側となるリード端子３の一方の先端が外部電気回路に電気的に接続されることによって、外部電気回路と電子部品４とは、電気的に接続され、外部電気回路からの電気信号を受信または外部電気回路へ電気信号を送信するように電子部品４が作動する。
【００５１】
以上のように、本発明にかかる電子装置１０は、上述したパッケージと、搭載部１ａに搭載され、上面に電極が設けられるとともにリード端子３と電気的に接続された電子部品４とを有することから、電子部品４とリード端子３との電気的な信頼性を従来のものよりも高めるとともに、歩留まりが向上した電子装置１０を提供することができる。
【００５２】
本発明は上述した実施の形態の例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。
【００５３】
例えば、リード端子３が側壁の１つの側部に設けられた例を示しているが、各側部にリード端子３を設けて各側部近くに実装されたそれぞれの電子部品４とリード端子３とが接続されてもよい。
【００５４】
また、上記実施の形態の説明において上下左右縦横等の用語は、単に図面上の位置関係を説明するために用いたものであり、実際の使用時における位置関係を意味するものではない。
【００５５】
さらに、平面視における底板の大きさは側壁よりも大きく、底板が側壁の外周よりも外側に張り出している形態でもよい。このような底板を用いれば、底板の側壁の外周よりも外側に張り出している箇所に貫通孔から成るネジ止め部を設けることで、ネジ止め部にネジを挿通させネジ締めすれば、底板を外部電気回路基板等の外部装置に作業効率良く強固に固定させることができる。底板を外部装置に強固に固定させることで、底板の搭載部１ａに搭載された電子部品４から発生する熱を効率よく外部電気回路基板等に放散させることができ、電子部品４が温度上昇し、電子部品４が誤作動等するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明のパッケージの一実施形態を示す断面構造図であり、図１（ａ）は、基体１が底板からなる構成を示すものであり、図１（ｂ）は、基体１が底板と側壁とが接合されてなる構成を示すものである。
【図２】本発明のパッケージの他の実施形態を示す断面構造図である。
【図３】本発明のパッケージの他の実施形態を示す断面構造図である。
【図４】図４（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明のパッケージの他の実施形態を示す断面構造図であり、図４（ｃ）は図４（ａ）のパッケージを用い電子装置とした状態を示す断面構造図である。
【図５】本発明のパッケージの他の実施形態を示す断面構造図である。
【図６】本発明の電子装置の一実施形態を示す断面構造図である。
【図７】本発明のパッケージの蓋体下面を平面視した図である。
【図８】（ａ）は従来の接続端子の例を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の接続端子を用いた従来のパッケージの例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５７】
１：基体
１ａ：搭載部
２：蓋体
２ａ：間隙部
２ｂ：切欠部
３：リード端子
３ａ：先端部
３ｂ：湾曲部
３ｃ：鍔部
３ｄ：最先端部
３ｅ：突起部
４：電子部品
５：導電性接着剤
１０：電子装置
【図１】
2009177121.tif 000003
【図２】
2009177121.tif 000004
【図３】
2009177121.tif 000005
【図４】
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【図５】
2009177121.tif 000007
【図６】
2009177121.tif 000008
【図７】
2009177121.tif 000009
【図８】
2009177121.tif 000010