(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＣチップの平面外形を大きくできて多機能型とした表面実装発振器の小型化をさらに促進した表面実装発振器を提供する。【解決手段】発振回路を集積化して一主面に水晶端子５（ｘｙ）を含むＩＣ端子５を有するＩＣチップ２と、水晶片を密閉封入して外底面に実装端子を有する表面実装振動子１とを備えた表面実装用の水晶発振器において、水晶端子５（ｘｙ）は貫通電極を経てＩＣチップ２の他主面にも形成され、他主面の水晶端子は表面実装振動子の実装端子と接続した構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発振回路を集積化して一主面に水晶端子を含むＩＣ端子を有するＩＣチップと、水晶片を密閉封入して外底面に実装端子を有する表面実装振動子とを備えた表面実装用の水晶発振器において、前記水晶端子は貫通電極を経て前記ＩＣチップの他主面にも形成され、前記他主面の水晶端子は前記表面実装振動子の実装端子と接続したことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、前記ＩＣチップは温度補償機構をも集積化して温度補償型とした表面実装用の水晶発振器。
【請求項３】
請求項１において、前記ＩＣチップは前記表面実装振動子の平面外形よりも大きい表面実装用の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を技術分野とし、特にＩＣチップと水晶片とを一体化して小型化をさらに促進した表面実装発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
表面実装発振器は小型・軽量であることから、例えば携帯電話に代表される携帯型の電子機器に内蔵される。近年では、ますますの小型化が進行し、このようなものの一つに、ＩＣチップと水晶片とを一体的して密閉封入したものがある。
【０００３】
（従来技術の一例）
第２図は一従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）はＩＣチップの平面図、同図（ｃ）は水晶片の平面図である。
【０００４】
表面実装発振器は、セラミックからなる凹状とした容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、金属カバー４を被せて密閉封入する。ＩＣチップ２は発振回路を構成する各素子を集積化し（但し、水晶振動子は除く）、回路機能面となる一主面にＩＣ端子５を有する。この例では、ＩＣチップ２は水晶振動子に基づく周波数温度特性を補償して温度変化に対する周波数安定度を高める温度補償機構をも集積化し、水晶発振器を温度補償型とする。
【０００５】
ＩＣ端子５はＩＣチップ２の両端側に形成され、水晶片３と電気的に接続するＩＣ端子５（ｘｙ）は一端側の両角部に有する。そして、少なくとも電源、出力、アース及びＡＦＣ（自動周波数）端子、さらには、温度補償機構に対する温度補償データの２個の書込端子をその他の両端側に有する。但し、書込端子が他のＩＣ端子と兼用される場合は、専用の書込端子は形成されない。
【０００６】
水晶端子５（ｘｙ）を除くＩＣ端子５は、ＩＣチップ２の他主面に貫通電極６によって導出される。両主面のＩＣ端子５はいずれも４角状の電極パッドからなる。そして、ＩＣチップ２における他主面のＩＣ端子５はバンプ７を用いた超音波熱圧着等による所謂フリップチップボンディングによって、容器本体１の内底面の図示しない回路端子に電気的に接続して固着される。内底面の回路端子は例えば容器本体１の積層面を経て、表面実装用の実装端子８と電気的に接続する。
【０００７】
水晶片３は両主面に励振電極９ａを有し、一端部両側に引出電極９ｂを延出する。引出電極９ｂは互いに反対面に折り返して形成される。そして、引出電極９ｂの延出した一端部両側が例えば導電性接着剤１０によって、ＩＣチップ２の一端側に設けられたＩＣ水晶端子５（ｘｙ）に電気的に接続して固着される。
【０００８】
金属カバー４はシーム溶接や熱圧着によって、容器本体１の開口端面に接合される。シーム溶接の場合は、容器本体１の開口端面に図示しない金属リングを設けて接合される。熱圧着の場合はＡｕＳｎ等の共晶合金を用いて接合される。これらの場合、容器本体１の開口端面には金属膜１１が設けられる。金属膜１１は容器本体１の枠壁に設けたスルーホール等によって実装端子８中のアース端子に電気的に接続し、これにより金属カバー４をアース接地する。
【特許文献１】特開２００５−３１１７６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、一体化したＩＣチップ２と水晶片３とを積層セラミックからなる容器本体１内に収容するので、実際の機能とは直接には関与しない容器本体１の平面外形で大きさが決定される。したがって、ＩＣチップ２の大きさは容器本体１の平面外形よりも必然的に小さくなる。この場合、温度補償機構等の高機能化を計る回路をも集積化すると、ＩＣチップも大きくなるので、容器本体の平面外形も大きくなって小型化を阻害する問題があった。
【００１０】
（発明の目的）
本発明は小型化（平面外形）をさらに促進した表面実装発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、発振回路を集積化して一主面に水晶端子を含むＩＣ端子を有するＩＣチップと、水晶片を密閉封入して外底面に実装端子を有する表面実装振動子とを備えた表面実装用の水晶発振器において、前記水晶端子は貫通電極を経て前記ＩＣチップの他主面にも形成され、前記他主面の水晶端子は前記表面実装振動子の実装端子と接続した構成とする。
【発明の効果】
【００１２】
このような構成であれば、従来例の例えば凹状とした容器本体を排除するので、表面実装振動子は又はＩＣチップの大きさが平面外形となる。したがって、特にＩＣチップの平面外形を大きくできて多機能型とした表面実装発振器のさらなる小型化を促進できる。
【００１３】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記ＩＣチップは温度補償機構をも集積化して温度補償型とする。これにより、比較的大きなＩＣチップを用いた温度補償型の表面実装発振器を小さくできる。
【００１４】
同請求項３では、請求項１において、前記ＩＣチップは前記表面実装振動子の平面外形よりも大きい。これにより、表面実装発振器の平面外形をＩＣチップの大きさとして、小型化を促進する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
第１図は本発明の一実施形態を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）はＩＣチップの平面図、同図（ｃ）は同底面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１６】
表面実装発振器はＩＣチップ２と水晶振動子１２とを接合してなる。ここでは、ＩＣチップ２は水晶端子２の平面外形よりも同等以上に大きくする。ＩＣチップ２は前述同様に発振回路を構成する各素子を集積化し、回路機能面となる一主面にＩＣ端子５を有する。ＩＣチップ２はここでも水晶発振器を温度補償型とする温度補償機構をも集積化する。
【００１７】
回路機能面（一主面）のＩＣ端子５は、前述同様に水晶端子５（ｘｙ）を、さらに電源（Ｖcc）、出力（OUT）、アース(GND)及びＡＦＣ端子(AFC)及び２個の書込端子(COM)計８個からなる。ここでは、水晶端子５（ｘｙ）を中央域に、電源（Ｖcc）、出力（OUT）、アース(GND)及びＡＦＣ端子(AFC)を４角部に、書込端子５（COM）を長辺の外周中央部に有する。
【００１８】
この場合、電源（Ｖcc）、出力（OUT）、アース(GND)及びＡＦＣ端子(AFC)は、水晶端子５（ｘｙ）や書込端子５（COM）よりも大きくする。なお、一般には、これらの端子以外にＩＣチップ自体の機能を確認する図示しないテスト端子が形成される。
【００１９】
そして、ＩＣ端子５のうちの水晶端子５（ｘｙ）はＩＣチップの一主面から貫通電極６によって他主面に延出し、一組の対角部に水晶端子５（ｘｙ）を形成する。また、他組の対角部にはアース端子５（GND）が形成され、例えば共通接続されて貫通電極６によって一主面のアース端子５（GND）に接続する。
【００２０】
水晶振動子１２は、凹状とした容器本体１の内底面に設けた水晶保持端子１４に、引出電極の延出した一端部両側を導電性接着剤１０によって固着する。そして、外底面における一組の対角部の実装端子８に接続する。容器本体１の開口端面には金属膜１１を有し、シーム溶接や電子ビームによって金属カバー４が接合する。そして、他組の対角部の実装端子８にスルーホール等によって接続する。
【００２１】
そして、ＩＣチップ２の他主面の水晶端子５（ｘｙ）及びアース端子５（GND）と、水晶振動子１２のこれらに対応した実装端子８とを例えば半田によって接合する。これにより、ＩＣチップ２と水晶振動子１２とを一体化し、ＩＣチップ２の一主面の電源（Ｖcc）、出力（OUT）、アース(GND)及びＡＦＣ端子(AFC)をセット基板に対する実装端子とする。
【００２２】
このような構成であれば、表面実装発振器は従来例での容器本体１を排除するので、ＩＣチップ２の大きさが平面外形となる。したがって、ＩＣチップ２を従来例での容器本体１の平面外形までに大きくできる。逆に言えば、従来例での容器本体１の概ね枠壁幅分を小さくした表面実装発振器を得られる。したがって、温度補償機構をも集積化して比較的大きなＩＣチップ２を使用する場合の小型化を促進できる。
【００２３】
また、この例では、実装端子となるＩＣ端子５の電源（Ｖcc）、出力（OUT）、アース(GND)及びＡＦＣ端子(AFC)は、水晶端子５（ｘｙ）や書込端子５（COM）よりも大きくするので、セット基板に対する実装面積を大きくして固着強度を高められる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）はＩＣチップの平面図、同図（ｃ）は同底面図である。
【図２】従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）はＩＣチップの平面図、同図（ｃ）は水晶片の平面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  容器本体、２  ＩＣチップ、３  水晶片、４  金属カバー、５  ＩＣ端子、６  貫通電極、７  バンプ、８  実装端子、９  励振及び引出電極、１０  導電性接着剤、１１  金属膜、１２  水晶振動子。
【図１】
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【図２】
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