(57)【要約】【課題】  幅が１５mm以下の狭いフィルムにおいてもコンデンサの耐電流性を低下させることなく、耐電圧性を向上させる金属化フィルムコンデンサを提供すること。【解決手段】  本発明にかかる金属化フィルムは、誘電体フィルムの片面に少なくとも１層以上の金属薄膜が形成され、フィルムが電極側端部とマージン側端部を有しそのうち少なくとも電極側端部が波型形状であり、金属薄膜の膜抵抗が３Ω/□以上１０Ω/□未満の範囲のものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体フィルムの片面に少なくとも１層以上の金属薄膜が形成され、フィルム幅が１５mm以下であり、フィルムが電極側端部とマージン側端部を有しそのうち少なくとも電極側端部が波型形状であり、かつ金属薄膜の膜抵抗が３Ω/□以上１０Ω/□未満の範囲である金属化フィルム。
【請求項２】
請求項１に記載の金属化フィルムを構成材料とする金属化フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は耐電流性及び耐電圧性に優れた金属化フィルムコンデンサ、およびその金属化フィルムコンデンサを構成する金属化フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のデジタル家電の急速な発達に伴い、機器内部の半導体基板に多数使用されるコンデンサの特性が重要視されるようになってきている。特に、薄型ディスプレイなどのデジタル機器においては、機能が増えるにつれて機器内部の半導体基板に流れる電流の電圧を大きくする必要があり、コンデンサの耐電圧性の向上が求められている。
【０００３】
従来、コンデンサの耐電圧性を向上させる方法としては、フィルム上面に形成する金属薄膜を薄くして高膜抵抗とすることで、絶縁破壊時に流れる瞬時短絡電流により絶縁欠陥付近の金属薄膜を蒸発飛散させ絶縁を回復させる、いわゆる自己回復(セルフヒーリング)を機能しやすくする方法がある（特許文献１）。
【０００４】
ところで、従来技術のフィルム上面に金属薄膜を薄く形成する方法は、コンデンサ素子側面にメタリコンを形成する場合、金属薄膜とメタリコンの接触面積が小さくなるため、メタリコン接合部における電気抵抗が大きくなり、コンデンサの耐電流性を低下させる問題がある。そこで、従来はこの問題を解消するため、金属化フィルムのメタリコンが接触する側端部付近のみ金属薄膜を厚くする、いわゆるヘビーエッジを形成している（特許文献２）。
【特許文献１】特開平６−２９０９９０号
【特許文献２】特開平９−１０２４３４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、幅が１５mm以下の幅の狭いフィルムにおいては、ヘビーエッジを形成する場合、ヘビーエッジ幅の形成精度が足りないため、フィルム全面に金属薄膜が厚く形成され高膜抵抗とならない部分や、逆に金属膜が薄く形成されヘビーエッジが全く形成されない部分が発生してしまう。つまり、高膜抵抗とならない部分はコンデンサの耐電圧性が向上できず、また、ヘビーエッジが形成されない部分はコンデンサの耐電流性が低下してしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、誘電体フィルムの片面に少なくとも１層以上の金属薄膜が形成され、フィルム幅が１５mm以下であり、フィルムが電極側端部とマージン側端部を有しそのうち少なくとも電極側端部が波型形状であり、かつ金属薄膜の膜抵抗が３Ω/□以上１０Ω/□未満の範囲の金属化フィルムである。
【０００７】
また本発明は、本発明の金属化フィルムを構成材料とする金属化フィルムコンデンサである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、幅が１５mm以下の狭いフィルムにおいてもコンデンサの耐電流性を低下させることなく、耐電圧性を向上させることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施形態を図面により説明する。なお、図面は本発明品のフィルム構造を分かりやすくするために表した模式図であるため、そのサイズなどは実際のものと異なったものとしている。
【００１０】
図１は、本実施の形態にかかる金属化フィルムの構造を示す図である。図１（ａ）は平面図を図１（ｂ）は断面図を表す。本発明の金属化フィルム（１）は誘電体フィルム（２）の上面（７）に金属薄膜（３）を形成し、誘電体フィルム（２）の一方の側端部（１０）の上面（７）には金属薄膜を形成しないマージン（４）を設けている。他方の側端部（１２）の上面（７）には金属薄膜が形成されている。さらに、誘電体フィルムの金属薄膜が形成されている側端部（１２）は、波型形状となるように裁断加工されたものである。なお、図１は金属薄膜が形成されている側端部１２のみ波型形状となるように裁断加工しているが、両方の端部（１０，１２）が波型形状となるように裁断加工してもよい。
【００１１】
本明細書においては、誘電体フィルム（２）に金属薄膜（３）を形成した面を上面（７）、反対側の面を下面（８）、マージン（４）が施された側の側端部（１０）をマージン側端部（１０）、金属薄膜がある側の側端部（１２）を電極側端部（１２）、マージン側端部（１０）と電極側端部（１２）の端面をそれぞれ、マージン側端面（１１）、電極側端面（１３）と呼ぶ。
【００１２】
また、波型形状に裁断加工された側端部において、波型形状の山の頂点から谷の底までの距離を振幅（２０）と呼ぶ。なお、波型形状の山とは、誘電体フィルム（２）の外側に突き出した部分をいい、谷とは、誘電体フィルム（２）の内側へ、へこんだ部分を言う。
【００１３】
次に、この金属化フィルムコンデンサの各部の材料と製造方法について説明する。本発明の金属化フィルムに用いることのできる誘電体フィルム（２）は、導電性金属が蒸着できるフィルム基材であれば特に限定されないが、ポリエチレン、無延伸あるいは延伸ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、シクロオレフィン系ポリマー、ノルボルネン系ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、液晶ポリマーなどの単体、またはこれら２種類以上の混合物並びにポリマーアロイからなる有機高分子フィルムが好ましく、コンデンサを形成した場合の耐電圧特性、誘電正接、絶縁抵抗特性に優れる点から、無延伸あるいは延伸のポリプロピレン系フィルムが特に好ましく用いられる。
【００１４】
また、これらのフィルム基材の蒸着面側に各種コーティング、スパッタ、ＣＶＤ、蒸着膜が誘電率を上げるなどの諸特性を向上させるために設けられた場合でも、本発明の目的を達成させる限りにおいてフィルム基材の種類は特に限定されない。
【００１５】
誘電体フィルム（２）のフィルム基材として好ましく用いられるポリプロピレン系フィルムは、ポリプロピレンのホモポリマーからなるフィルム以外に、プロピレンと他のα−オレフィン（例えばエチレン、ブテンなど）の共重合体からなるフィルムであっても、またポリプロピレンと他のα−オレフィン重合体（例えばポリエチレン、ポリブテンなど）とのブレンド品からなるフィルムであってもかまわない。
【００１６】
また、誘電体フィルム（２）のフィルム基材に含有される添加剤は特に限定されるものではなく、本発明の目的とする特性に支障を及ぼさない範囲で、適宜選択添加してもよい
なお、フィルム基材表面はコロナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理などの表面処理、あるいは接着剤のコーティング層、樹脂コーティング層、溶融押し出しによる樹脂層などの積層が行われても良いが、蒸着面の濡れ張力の均一化が容易である点からコロナ放電処理を行うことが好ましい
本発明で使用する誘電体フィルムの厚みは、特に制限はなく、コンデンサを使用する用途に応じて適宜決定できるが、コンデンサの小型化、高容量化の観点から、０．１μ以上１０μm以下が良く、好ましくは２μm以上７μm以下がよい。
【００１７】
本発明の金属化フィルムに用いる事のできる金属薄膜（３）の材質としては、例えば、アルミニウム、亜鉛、スズ、ニッケル、クロム、鉄、銅、チタン、あるいはこれらを含有する合金等が挙げられる。コンデンサの電気特性や生産性の面からは、亜鉛、アルミニウム、またはそれらを含む合金が好ましく用いられる。より好ましくは、金属層がアルミニウムを９０質量％以上含むことである。具体的には、アルミニウム単体またはアルミニウムを９０質量％以上含むアルミニウム合金を用いることが耐湿性の観点から好ましい
金属薄膜（３）は、例えば真空成膜法で形成することができる。真空成膜法には、真空蒸着法、スパッタ法、レーザーブレイション法など各種成膜法があり、形成する金属薄膜の種類によって適宜決定できるが、生産効率の観点から真空蒸着法が有効である。金属薄膜（３）の膜厚は、メタリコン電極を形成する一方の側端部から、向い合う反対側の側端部にかけて傾斜するように形成されてもよい。
【００１８】
また、金属薄膜（３）は、耐湿性や導電性を付与するなどの目的で、１層以上の金属薄膜が積層された構造としてもよい。
【００１９】
本発明における金属化フィルム（１）の側端部の波型形状を形成する方法としては、例えば、スリッタ装置を用いた方法とレーザー光を用いた方法の２つがある。スリッタ装置を用いた方法としては、曲線形状をしたカッターを設けたスリッタ装置を用いてフィルムを切断することで波型形状を形成できる。一方、レーザー光を用いた方法は、レーザー光をフィルムの側端部上で波を描くように照射することで波型形状を形成する方法であるが、量産性の観点から前者のスリッタ装置を用いた方法が好ましい。
【００２０】
図２は、本実施の形態にかかる金属化フィルムコンデンサ（１００）の構造を示した断面図である。より具体的には２枚の金属化フィルム（１および５０）を重ねて２回巻回し、両側端部にメタリコン（１１０）処理を行ったものを、巻き芯（１０１）に沿って切断した断面である。
【００２１】
金属化フィルム（５０）は金属化フィルム（１）とは反対の側端面にマージン（４）を設けた金属化フィルムである。本発明の金属化フィルムコンデンサ（１００）は、金属化フィルム（１）と金属化フィルム（５０）のマージンが交互に反対側になるように積層して巻回した後、両側端面方向からメタリコン（１１０）処理を施したものである。なお、図２では、２枚の金属化フィルムを１対とし、２回巻回しているが、複数枚の金属化フィルムを積層して巻回した構造としてもよいし、より多く巻回してもよい。
【００２２】
積層した金属化フィルム（１）と金属化フィルム（５０）の間には絶縁距離（１０２）を確保する目的として金属化フィルムにマージン（４）とずらし幅（１０６）を設けている。マージン（４）はすでに説明したように、マージン側端面から金属薄膜（３）までの距離である。ずらし幅（１０６）は、マージン（４）が互い違いになるように積層した２つの金属化フィルムにおいて、積層した際の一方の金属化フィルムのマージン側端面と他方の金属化フィルムの電極側端面との距離である。
【００２３】
マージン（４）は、コンデンサの電気特性の観点から絶縁距離（１０２）を決定し、その幅を０．１〜５mmとすることが好ましい。一方、ずらし幅（１０６）は金属化フィルム（１）のマージン側端部が金属化フィルム（５０）の電極側端部より外側になると、マージン側端部がメタリコン（１１０）の浸入の妨げとなる。その結果、メタリコン（１１０）と金属薄膜（３）の接合面積（例えば図２では符号１１１の部分）が小さくなりコンデンサの耐電流性低下するという問題を引き起こす。
【００２４】
従って、金属化フィルム（１）のマージン側端部が、金属化フィルム（５０）の電極側端部より内側になるようにずらし幅（１０６）を設けることが好ましい。なお、ここで内側とは、金属化フィルム（１）のマージン側端部と金属化フィルム（５０）のマージン側端部が接近する方向を意味する。さらに、ずらし幅（１０６）は大きすぎると金属化フィルムコンデンサの強度が弱くなり変形の原因となるため、好ましくは０．１〜２mmとするのが良い。
【００２５】
次に、金属化フィルムの波型形状について図面で説明する。図３は金属化フィルム（１）と（５０）が積層状態にある場合の側端部における波型形状の様子を示す拡大図である。図面の手前が金属化フィルム（１）であり、後ろに金属化フィルム（５０）がある。ともに上面が図面の手前にある。
【００２６】
金属化フィルム（１）の金属薄膜（３）の一部とマージン（４）の境界（１６）が見えている状態である。ここでピッチ長さを定義しておく。ピッチ長とは、側端部における波型形状の一つの山の頂点から次の山の頂点までの距離とする。
【００２７】
図３では、金属化フィルム（５０）の電極側端部におけるピッチ長（３１）が示されている。電極側端部におけるピッチ長（３１）が長すぎる場合は、波型加工を設けない従来の方法と同様に、フィルム相互間に効率良く隙間を確保することができなくなるため、ピッチ長（３１）は、好ましくは０．１mm以上、１０mm以下とするのが良く、さらに好ましくは１mm以上、５mm以下にするのがよい。
【００２８】
また、図３には図１で説明したように、電極側端部での波型形状の振幅（２０）を示す。振幅（２０）は大きすぎると、コンデンサの機械強度が低下し変形を生じるなどの問題が発生し、小さすぎると従来の方法と同様にフィルム相互間に効率良く隙間を確保することができなくなる。従って、振幅（２０）は好ましくは０．０５mm以上、５mm以下であり、さらに好ましくは０．１mm以上、２mm以下にするのがよい。
【００２９】
なお、本明細書では波型形状を主としてサインカーブとして説明したが、これに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、三角波形状、台形形状、方形形状若しくはこれらの結合を含むものである。また、サインカーブ以外の周期的な曲線の組み合わせでも良い。例えば、振幅やピッチ長が一定周期で変化するような形状であってもよい。
【００３０】
続いて以下では、本実施の形態にかかる金属化フィルムコンデンサの構造について詳細に説明する。先に述べたように、幅１５mm以下の誘電体フィルムではヘビーエッジ幅の形成精度が足りないため、フィルム全面に金属薄膜が厚く形成され高膜抵抗とならない部分や、逆に金属膜が薄く形成されヘビーエッジが全く形成されない部分が発生する。従って、高膜抵抗とならない部分はコンデンサの耐電圧性が向上できず、また、ヘビーエッジが形成されない部分はコンデンサの耐電流性が低下するといった課題がある。
【００３１】
発明者らは、これら課題を回避する手段として、少なくとも電極側端部に波型形状を有する金属化フィルムを複数枚積層し、巻回して金属化フィルムコンデンサを形成することにより、フィルムとメタリコンの接合強度が強くなるため、ヘビーエッジを形成しなくても耐電流性を低下させることなく、高膜抵抗化による耐電圧性の向上を可能にすることを見出した。
【００３２】
図２に示すように、金属化フィルムの電極側端部を波型形状とすることで、電極側端部の波型部分にフィルムの倒れ（例えば図２の符号１１５の部分）が生じる。従って、フィルム相互間に隙間が確保され、電極側端部はメタリコンと接合しやすく接触面積が増大し接合強度が強くなるためメタリコン接合部における電気抵抗が小さくなり、従来の波型形状を設けない金属化フィルムよりも耐電流性は向上する。つまり、耐電圧特性を上げるために膜抵抗を高くしたとしても、耐電流性の確保のためにヘビーエッジを形成する必要がなくなる。
【００３３】
ここで、波型形状を設けるのは金属化フィルムの電極側端部であることが重要である。金属化フィルムのマージン側端部に波型形状を設けたとしても、所望の電流特性は得られない。この理由は明らかではないが、発明者らは以下のように推定している。つまり、金属化フィルムのマージン側端部のみ波型形状を設けた場合も電極側端部を波型形状とした場合と同様に、フィルムの倒れによりフィルム相互間に隙間が確保されるが、電極側端部はフィルムの倒れが生じないため、電極側端部とメタリコンの接触面積は増大しない。従って、電極側端部とメタリコンの接合強度は強くならず、メタリコン接合部における電気抵抗も小さくならないため、耐電流性が向上しないと推定している。
【００３４】
検討によると、幅１５mm以下の誘電体フィルム上面に形成する金属薄膜の膜抵抗とコンデンサの耐電流性を評価した結果、少なくとも電極側端部に波型形状を有する金属化フィルムであれば、膜抵抗３Ω／□以上、１０Ω／□未満の高膜抵抗において、膜抵抗３Ω／□未満の低膜抵抗の金属化フィルムと同等の耐電流性を有することを見出した。
【００３５】
また、膜抵抗とコンデンサの耐電圧性の関係を調査した結果、膜抵抗が３Ω／□未満では、セルフヒーリングが十分に機能しないため耐電圧性の向上は困難である。膜抵抗が１０Ω／□を越えると、メタリコンと金属薄膜（３）の接合部における直列等価抵抗が増大し、コンデンサ特性の誘電正接（tanδ）の悪化や耐電流性の低下が起こる。従って、耐電流性を低下させることなく耐電圧性を向上させるためには、誘電体フィルムの少なくとも一方の側端部に波型形状を有し、かつ誘電体フィルムの上面に形成する金属薄膜の膜抵抗は、３Ω／□以上、１０Ω／□未満とすることが好ましく、さらに好ましくは５Ω／□以上、８Ω／□以下である。
【００３６】
なお、「□」はサンプルが正方形であることを示している。抵抗値を測定する際に４端子法を用いると、サンプルが正方形であれば測定される抵抗値はサンプルの大きさに関わり無く一定となる。従って、例えば１０Ω／□とは、正方形のサンプルについて測定した抵抗値が１０Ωであることを表している。また、本明細書では、膜抵抗３Ω／□未満を低膜抵抗とし膜抵抗３Ω／□以上を高膜抵抗としている。
【実施例】
【００３７】
次に、本発明の金属化フィルムを用いた金属化フィルムコンデンサの耐電流性と耐電圧性の効果を示す実施例を説明する。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
各実施例、比較例で得られたフィルムコンデンサの特性及び数値について、その測定方法、評価方法を含めて以下に定義する。
【００３８】
[物性の評価方法]
（１）フィルム厚み
JIS C 2151に従い、１０枚重ねのフィルムの厚みを電子マイクメータで測定し、５点平均した平均値を金属化フィルム枚数(１０枚)で除して金属化フィルム厚みとした。
【００３９】
（２）金属薄膜の抵抗値
幅１０ｍｍ、長さ２５０ｍｍの金属化フィルムサンプルを準備した。４端子法により、１００ｍｍの電極間の金属膜抵抗を測定し、測定値に（測定幅（＝１０ｍｍ）／電極間距離（＝１００ｍｍ））を掛けて、幅１０ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ当たりの膜抵抗を算出した。５ヶ所を測定した平均値を抵抗値とした。単位はΩ／□と表示する。
【００４０】
（３）側端部の波型形状のピッチ長と振幅
（株）ニコン製投影機で５０倍に拡大し、（株）ニコン製デジタルカウンターCM-6Sにて各部分の長さを測定する。５ヶ所を測定した平均値をピッチ長と振幅とした。
【００４１】
（４）マージンとずらし幅
（株）ニコン製投影機で５０倍に拡大し、（株）ニコン製デジタルカウンターCM-6Sにて各部分の長さを測定する。５ヶ所を測定した平均値をマージンとずらし幅とした。
【００４２】
（５）コンデンサ静電容量とtanδ
安藤電気（株）製ＬＣＲ METER AG-4311を使用して金属化フィルムコンデンサの静電容量と周波数１ｋＨｚのtanδを測定した。tanδは、コンデンサの電気的損失を示す指標で、値が小さい方が損失の少ないコンデンサといえる。単位はパーセント（％）である。
【００４３】
（６）耐電流性
評価する金属化フィルムコンデンサに、１５００Aのピーク電流を印加時間５μsecで印加し、破壊状態になるまで印加を繰り返した。各評価サンプルについて破壊状態になるまでの印加回数を調査した。破壊状態になったかどうかは、１０回の電流印加後に金属化フィルムコンデンサの周波数1ｋＨｚにおけるtanδを測定することで評価した。印加後のtanδ値が１０％以上であれば、その金属化フィルムコンデンサは破壊状態に至ったと判断した。破壊に至る印加回数が５０回以上のものを良好な耐電流性とした。
【００４４】
（７）耐電圧性
春日電機製直流耐圧試験機(ＤＣ４kv)を使用して試験を実施した。昇圧速度は１００v/secとして、評価素子１個につき６回実施し、６回中最も高い電圧を破壊電圧と定義した。破壊電圧が１５００ｖ以上のものを良好な耐電圧性とした。
【００４５】
（８）総合評価
以下の基準により、コンデンサの総合評価を行った。
○：耐電流性評価にて破壊に至る印加回数が５０回以上であり、かつ耐電圧性評価にて破壊電圧が１５００v以上である。
×：耐電流性評価にて破壊に至る印加回数が５０回未満であるか、または、耐電圧性評価にて破壊電圧が１５００v未満である。
【００４６】
（実施例１）
誘電体フィルムは厚み４．０μmの２軸延伸ポリプロピレンを使用した。まず真空蒸着機中でマージン形成のためのマスクを誘電体フィルムの長手方向に形成し、金属材料としてアルミニウムを蒸着した。マスクは油成分を塗布して形成した。
【００４７】
次に、マージン１．０mm、フィルム幅１４mmになるように蒸着フィルムをスリットした。ここで、使用したスリッタ装置には電極側端部にのみ曲線形状のカッターが備えられており、フィルム切断面が波型形状を形成できるようにした。得られた金属化フィルムは電極側端部のみピッチ長と振幅が一定で連続したサインカーブ形状であり、ピッチ長が２．０mmで振幅が０．３mmであった。ここで、得られた金属化フィルムの膜抵抗値を測定したところ５．０Ω/□であった。次に、得られた金属化フィルム２つを互いにマージンが反対面になるように積層し、ずらし幅を０．８mmとして巻回し、メタリコン処理、電極端子のはんだ付けを行い、金属化フィルムコンデンサを作製した。
【００４８】
金属化フィルムコンデンサを２０個作製し、容量、tanδ測定を行ったところ２０個の平均容量１．０４μＦであり、平均tanδは０．０１４%であった。これらコンデンサの耐電流性評価を行ったところ、破壊回数は２７０回であり、評価基準の５０回以上であった。また、耐電圧性評価を行ったところ、破壊電圧は１７２１ｖであり、評価基準の１５００ｖ以上であった。従って耐電流性、耐電圧性共に良好な結果であった。結果を表１に示す。
【００４９】
（実施例２）
金属化フィルムの膜抵抗値が９Ω/□である以外は実施例１と同様の金属化フィルムコンデンサを得た。得られた金属化フィルムコンデンサ２０個は平均容量１．０４μＦであり、平均tanδは０．０２１%であった。これらコンデンサの耐電流性評価を行ったところ、破壊回数は５５回であり、評価基準の５０回以上であった。また、耐電圧性評価を行ったところ、破壊電圧は１９００ｖであり、評価基準の１５００ｖ以上であった。従って耐電流性、耐電圧性は良好な結果であった。結果を表１に示す。
【００５０】
（実施例３）
金属化フィルムの膜抵抗値が３Ω/□である以外は実施例１と同様の金属化フィルムコンデンサを得た。得られた金属化フィルムコンデンサ２０個は平均容量１．０５μＦであり、平均tanδは０．０１２%であった。これらコンデンサの耐電流性評価を行ったところ、破壊回数は２８０回であり、評価基準の５０回以上であった。また、耐電圧性評価を行ったところ、破壊電圧は１５５０ｖであり、評価基準の１５００ｖ以上であった。従って耐電流性、耐電圧性は良好な結果であった。結果を表１に示す。
【００５１】
（比較例１）
フィルムの切断工程に直線形状のカッターを備えたスリッタ装置を使用し、金属化フィルムの側端部の両方が直線である実施例１と同様の金属化フィルムコンデンサを得た。ここで、得られた金属化フィルムの膜抵抗値を測定したところ５．０Ω/□であった。得られた金属化フィルムコンデンサ２０個は平均容量１．０５μＦ、平均tanδは０．０１５%であった。これらコンデンサの耐電流性評価を行ったところ、破壊回数は３０回であり、評価基準の５０回未満であった。また、耐電圧性評価を行ったところ、破壊電圧は１７４５ｖであり、評価基準の１５００ｖ以上であった。従って耐電圧性は良好であるが、耐電流性は不良であった。結果を表１に示す。
【００５２】
（比較例２）
金属化フィルムの膜抵抗値が１０Ω/□である以外は実施例１と同様の金属化フィルムコンデンサを得た。得られた金属化フィルムコンデンサ２０個は平均容量１．０４μＦであり、平均tanδは０．０２２%であった。これらコンデンサの耐電流性評価を行ったところ、破壊回数は２０回であり、評価基準の５０回未満であった。また、耐電圧性評価を行ったところ、破壊電圧は１９９５ｖであり、評価基準の１５００ｖ以上であった。従って耐電圧性は良好であるが、耐電流性は不良であった。結果を表１に示す。
【００５３】
（比較例３）
金属化フィルムの膜抵抗値が２Ω/□である以外は比較例１と同様の金属化フィルムコンデンサを得た。得られた金属化フィルムコンデンサ２０個は平均容量１．０５μＦであり、平均tanδは０．０１２%であった。これらコンデンサの耐電流性評価を行ったところ、破壊回数は２５０回であり、評価基準の５０回以上であった。また、耐電圧性評価を行ったところ、破壊電圧は１１２７ｖであり、評価基準の１５００ｖ未満であった。従って耐電流性は良好であるが、耐電圧性は不良であった。結果を表１に示す。
【００５４】
【表１】
2009147255.tif 000002
【００５５】
実施例１と比較例１との違いは、電極側端部を波型形状に裁断加工してあるか否かという点である。耐電流性評価では、実施例１は比較例１より破壊に至るまでの印加回数が大幅に多くなっていることがわかる。また、耐電圧評価では、実施例１と比較例１に大きな差はないことがわかる。従って、電極側端部を波型形状に裁断加工を施すことによって、耐電圧性には影響を与えることなく耐電流性は大幅に向上していることがわかる。
【００５６】
また、実施例２と比較例２との違いは、金属化フィルムの膜抵抗の差である。耐電流性評価では、実施例２は比較例２より破壊に至るまでの印加回数が多くなっていることがわかる。また、耐電圧評価では、実施例２は比較例２より破壊電圧は低いことがわかる。従って、膜抵抗を高くすることでセルフヒーリングが機能しやすくなるため、破壊電圧は高くなることがわかる。しかし、耐電流性評価では実施例２は比較例２より破壊に至るまでの印加回数が多く、電極側端部を波型形状に裁断加工しても１０Ω/□以上の高膜抵抗では耐電流性は向上しないため、膜抵抗１０Ω/□未満で形成する方が良いことがわかる。
【００５７】
実施例３と比較例３の違いは、電極側端部を波型形状に裁断加工してあるか否かという点と金属化フィルムの膜抵抗の差である。耐電流性評価では、実施例３は比較例３より破壊に至るまでの印加回数は多く良好な結果である。また、耐電圧評価では、実施例３は比較例３より破壊電圧は高いことがわかる。従って、電極側端部を波型形状に裁断加工しなくても膜抵抗が３Ω/□未満と低くなれば耐電流性は良好であるが、耐電圧性を良好とするためには膜抵抗を３Ω／□以上に高くする必要がある。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明に関する金属化フィルムの構造を示した模式図及び断面図である。
【図２】本発明に関する金属化フィルムコンデンサの構造を示した断面図である。
【図３】本発明に関する金属化フィルム（１）と（５０）の側端部の積層状態を示す拡大図である。
【符号の説明】
【００５９】
１      金属化フィルム
２      誘電体フィルム
３      金属薄膜
４      マージン
５０  金属化フィルム
１０６  ずらし幅
１１０  メタリコン
【図１】
2009147255.tif 000003
【図２】
2009147255.tif 000004
【図３】
2009147255.tif 000005