(57)【要約】【課題】ＬＥＤチップにおいて発生した熱を高い効率で放熱することができ、しかも実際の使用状態においても、優れた放熱性を発揮することのできるＬＥＤパッケージを提供すること、また優れた放熱性を有すると共に、高い凡用性を有する発光モジュールを提供すること。【解決手段】ＬＥＤパッケージは、金属板、絶縁体および金属基体がこの順に積層され、当該金属基体の上面にＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤパッケージであって、前記絶縁体の一部が除去されて互いに対向する両側面に開口する貫通溝が形成されており、前記金属基体の下面の一部が当該貫通溝内の空間に露出していることを特徴とする。発光モジュールは、回路基板上に、前記のＬＥＤパッケージが複数並設されていることを特徴とする。【選択図】  図２
2009147258.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板、絶縁体および金属基体がこの順に積層され、当該金属基体の上面にＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤパッケージであって、
前記絶縁体の一部が除去されて互いに対向する両側面に開口する貫通溝が形成されており、前記金属基体の下面の一部が当該貫通溝内の空間に露出していることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
貫通溝が、当該貫通溝の伸びる方向に直交する方向に偏位した位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
貫通溝内の空間に露出されている金属基体の下面が、凹凸構造を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
回路基板上に、請求項１〜請求項３のいずれかに記載のＬＥＤパッケージが複数並設されていることを特徴とする発光モジュール。
【請求項５】
複数のＬＥＤパッケージは、貫通溝の伸びる方向が互いに同方向となるよう配置されていることを特徴とする請求項４に記載の発光モジュール。
【請求項６】
貫通溝の伸びる方向が上下方向となる状態で使用されることを特徴とする請求項５に記載の発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤパッケージおよび発光モジュールに関し、更に詳しくは、液晶バックライトユニットなどの回路基板に直接実装される、いわゆるＳＭＤ（ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔｅｄ  ｄｅｖｉｃｅ）と称される構造を有するＬＥＤパッケージ、および当該ＬＥＤパッケージを複数備えてなる発光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（発光ダイオード）チップが基体上に搭載されてなる構成のＬＥＤパッケージは、例えば照明装置などの機器の光源として用いられており、高出力化が図られている。このＬＥＤパッケージの高出力化は、従来に比してＬＥＤパッケージに対して高電力を投入することができるようになったことが大きな要因として挙げられ、具体的には、ＬＥＤチップ自体の使用上限温度の高温化や、その構造によって電力投入時におけるＬＥＤチップの温度上昇の抑制がなされたことなどが主因とされる。
【０００３】
ＬＥＤパッケージにおいて、その構造によってＬＥＤチップ温度の上昇を抑制するための手法、すなわちＬＥＤパッケージに高い放熱性を得るための手法としては、例えば特許文献１および特許文献２の技術が提案されている。  
【０００４】
特許文献１には、図１２に示すように、例えば柱状の放熱穴６１Ａが形成され、当該放熱穴６１Ａの両側にパターン電極６５が形成されたセラミック基板６１上に、この放熱穴６１Ａを覆うよう配置され、その上面にＬＥＤチップ１２が搭載された補助セラミックシート６２と、この補助セラミックシート６２に搭載されたＬＥＤチップ１２を囲むように配置された上部セラミックシート６３とが設けられなる構成のＬＥＤパッケージ６０が開示されている。
図１２において、１４は、例えばエポキシ樹脂およびシリコーン樹脂などの透明樹脂よりなる絶縁層であり、１８は、導電ワイヤーである。
【０００５】
このような構成のＬＥＤパッケージ６０によれば、セラミック基板６１におけるＬＥＤチップ１２の下部に放熱穴６１Ａが設けられているため、この放熱穴６１Ａから、ＬＥＤチップ１２において発生する熱を空中に放熱することができ、この放熱効果により、熱的ストレスを抑制することができる。また、この放熱穴６１Ａの内部に金属ペーストや金属塊を埋設し、これらの金属の熱伝導を利用することによっても、熱的ストレスを抑制することができる。
また、このＬＥＤパッケージ６０は、セラミック基板６１上にパターン電極６５が形成されている構成を有するものであるため、プリント配線板などの回路基板に実装することなしに、発光モジュールとして用いることができることから、特に、複数のＬＥＤパッケージを備えてなる構成の発光モジュールにおいては、熱的ストレスを大幅に抑制することができる。
【０００６】
特許文献２には、図１３に示すように、ＬＥＤチップ１２が、金属基体７１上に搭載されてなる構成のＬＥＤパッケージ７０が開示されている。
図１３において、７２は、金属基体７１の側面にガラス材料または透明接着剤などで接着された金属製の枠体であり、１４は、例えばエポキシ樹脂およびシリコーン樹脂などの透明樹脂よりなる絶縁層であり、１８は、導電ワイヤーであり、７３は、板状の透光性材料よりなる蓋体である。
【０００７】
このような構成のＬＥＤパッケージ７０によれば、ＬＥＤチップ１２が搭載されている金属基体７１が高い熱伝導性を有するものであるため、高い放熱性を得ることができる。  また、このＬＥＤパッケージ７０は、例えば図１４に示すように、基板５１の上面（図１４における上面）に積層された絶縁層５２の上面に、金属ペーストなどによって配線回路５３が印刷されている構成のプリント配線板５０などの回路基板上に、例えば半田付けなどによって実装されることによって発光モジュールとして用いられるため、当該ＬＥＤパッケージ７０において、ＬＥＤチップ１２から発生し、金属基体７１に伝導された熱は、半田５４を介して配線回路５３、絶縁層５２、基板５１の順に伝導され、最終的にはプリント配線板５０における基板５１の下面にまで伝導されることとなる。従って、このＬＥＤパッケージ７０を備えた発光モジュールにおいては、その放熱性が、プリント配線板５０における基板５１の有する熱伝導特性に依存することとなるため、基板５１の材料として金属のような熱伝導性の良好な材料を選択して用いることにより、高い放熱性を得ることができる。
図１４において、５５は、半田レジストである。
【０００８】
しかしながら、このような公知技術には、以下のような問題がある。  
特許文献１に係るＬＥＤパッケージ６０は、回路基板に実装することなく発光モジュールとして用いることのできるものであることから、それ自体が、例えば照明装置などの機器の光源として用いられることとなる。実際に、このＬＥＤパッケージ６０を照明装置などに組み込む場合には、当該照明装置の筐体のいずれかの面に取り付ける必要があるが、取り付けられた状態において、セラミック基板６１の放熱穴６１Ａが開口していればＬＥＤパッケージ６０には十分な放熱性が得られるのだが、放熱穴６１Ａが閉塞されてしまうことにより、当該放熱穴６１Ａによる所期の放熱効果が得られず、その結果、ＬＥＤパッケージ６０が過熱してしまう、という問題がある。
【０００９】
特許文献２に係るＬＥＤパッケージ７０は、プリント配線板５０などの回路基板に実装することによって発光モジュールとして、例えば明装置などの機器の光源として用いられるものであるが、プリント配線板５０として、金属製の基板５１を備えたものを用いた場合には、高価なものとなるため、その使用用途が限定されてしまい、その上、基板５１がエポキシ樹脂などの絶縁性材料よりなるものに比して非常に重くなるため、例えばノートパソコンなどの軽量化が要求される機器には好適に用いることができない、という問題がある。
一方、プリント配線板５０として、エポキシ樹脂などの絶縁性材料製の基板５１を備えたものを用いた場合には、比較的安価とはなるが、基板５１の熱伝導性が小さくなるため、プリント配線板５０の下面から、組み込まれている機器の筐体などに熱を十分に伝導させることができず、配線回路５３に熱がこもってしまうため、十分な放熱性を得ることができない、という問題がある。
このように、ＬＥＤパッケージ７０自体が高い放熱性を有するものであっても、実用上の効果、すなわち当該ＬＥＤパッケージ７０を備えた発光モジュールにおいて、必ずしも十分な放熱効果を得ることができない。具体的に、ＬＥＤパッケージ７０が実装されるプリント配線板５０として、熱伝導性の小さい材料よりなる基板５１を備えたものを用いた場合には、ＬＥＤパッケージ７０のＬＥＤチップ１２において発生した熱を、プリント配線板５０の配線回路５３にまでは伝導させることができるが、その熱を十分に放熱させることができない。
【００１０】
以上のように、特許文献１の技術によっては、その使用状態によっては所期の放熱効果が得られなくなるおそがあり、また、特許文献２の技術によっては、凡用性に富んだ発光モジュールを提供することができない。
【００１１】
【特許文献１】特許第３４６９８９０号公報
【特許文献２】特許第３９１１４８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、ＬＥＤチップにおいて発生した熱を高い効率で放熱することができ、しかも実際の使用状態においても、優れた放熱性を発揮することのできるＬＥＤパッケージを提供することにある。
本発明の他の目的は、優れた放熱性を有すると共に、高い凡用性を有する発光モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のＬＥＤパッケージは、金属板、絶縁体および金属基体がこの順に積層され、当該金属基体の上面にＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤパッケージであって、
前記絶縁体の一部が除去されて互いに対向する両側面に開口する貫通溝が形成されており、前記金属基体の下面の一部が当該貫通溝内の空間に露出していることを特徴とする。
【００１４】
本発明のＬＥＤパッケージにおいては、貫通溝が、当該貫通溝の伸びる方向に直交する方向に偏位した位置に設けられていることが好ましい。
【００１５】
本発明のＬＥＤパッケージにおいては、貫通溝内の空間に露出されている金属基体の下面が、凹凸構造を有することが好ましい。
【００１６】
本発明の発光モジュールは、回路基板上に、前記のＬＥＤパッケージが複数並設されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の発光モジュールにおいては、複数のＬＥＤパッケージは、貫通溝の伸びる方向が互いに同方向となるよう配置されていることが好ましい。
このような発光モジュールは、貫通溝の伸びる方向が上下方向となる状態で使用されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のＬＥＤパッケージにおいては、貫通溝が形成されており、この貫通溝によって金属基体の下面の一部が外方に露出された状態とされていることから、ＬＥＤチップから発生し、金属基体に伝導された熱を、この金属基体から高い効率で放熱することができるため、優れた放熱性が得られる。しかも、本発明のＬＥＤパッケージは、回路基板上に搭載された状態においても、貫通溝が両側面に開口するものであることから、この貫通溝が回路基板によって閉塞されることがなく、当該ＬＥＤパッケージと回路基板との間に、貫通溝よりなるトンネル状の空間が形成され、これにより、金属基体の下面の一部が外方に露出された状態が維持され、当該トンネル状の空間内を流通する空気による冷却効果を得ることもできるため、優れた放熱性を発揮することができる。
従って、本発明のＬＥＤパッケージによれば、ＬＥＤチップにおいて発生した熱を高い効率で放熱することができ、しかも実際の使用状態においても、優れた放熱性を発揮することができる。
【００１９】
本発明の発光モジュールによれば、本発明のＬＥＤパッケージを備えてなるものであることから、回路基板の熱伝導特性によらず、ＬＥＤパッケージ自体の放熱性による放熱効果により、当該ＬＥＤパッケージのＬＥＤチップから発生した熱を十分に放熱させることができることから、優れた放熱性と共に、高い凡用性を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００２１】
図１は、本発明のＬＥＤパッケージを上方から見た状態を示す説明用平面図であり、図２は、図１のＬＥＤパッケージにおけるＡ−Ａ’線断面を示す説明用断面図であり、図３は、図１のＬＥＤパッケージを、当該図１におけるＸ方向（図１における矢印方向であって下方から上方に向かう方向）から見た状態を示す説明用側面図であり、図４は、図１のＬＥＤパッケージを下方から見た状態を示す説明用裏面図である。
このＬＥＤパッケージ１０は、その全体形状が略四角柱状のものであり、例えば銅などの金属よりなる、その厚さが例えば０．１ｍｍの平板状の金属板２１と、例えばガラスエポキシ樹脂などの絶縁性材料よりなる、その厚さが例えば０．２ｍｍの平板状の絶縁体２２と、例えば銅などの金属よりなる、その厚さが例えば０．５ｍｍの平板状であってパターンを有する金属基体２３とがこの順に積層され、当該金属基体２３のパターンによって絶縁体２２の上面の一部が露出されているパッケージ基体２０を備えている。
このパッケージ基体２０には、当該パッケージ基体２０の上面（図２〜図３における上面）を構成する金属基体２３の上面の中央部分に形成されている円柱状の凹部２３Ａ内に、適宜の発光色を有するＬＥＤチップ１２が、例えばエポキシ系ペーストなどによって接着されて固定されており、当該ＬＥＤチップ１２は、その上面に設けられている電極パット（図示せず）に電気的に接続された、例えば金などの金属よりなる導電ワイヤー１８によって金属基体２３に電気的に接続されている。また、パッケージ基体２０の上面は、ＬＥＤチップ１２および導電ワイヤー１８を保護するよう、当該表面の全面を覆うように設けられた絶縁性の透明樹脂よりなる絶縁層１４によってモールドされている。
この図の例において、パッケージ基体２０は、絶縁体２２の上面にパターンを有する金属基体２３が積重されていると共に、当該絶縁体２２の下面に金属板２１が積重されており、一般的に両面プリント配線板と称される配線板と同様の構成を有している。
また、図１においては、金属基体２３を薄墨を付して示し、メッキ層２５をドットを付して示した。
【００２２】
ＬＥＤパッケージ１０を構成するパッケージ基体２０には、金属板２１、絶縁体２２および金属基体２３が積重されている適宜の位置に、これらを貫通するスルーホール２８が設けられており、このスルーホール２８の内周面には、例えば銅などよりなるメッキ層２９が形成され、内部には、例えば銀などよりなるペースト状充填物２８Ａが充填されている。
また、パッケージ基体２０には、その下面および対向する一対の側面（図１〜図４における左右側面）に、例えば銀などよりなるメッキ層２５が形成されている。
そして、このパッケージ基体２０においては、スルーホール２８内に設けられたメッキ層２９により、金属板２１と、金属基体２３とが電気的に導通した状態とされている。
この図の例において、一方の側面（図１〜図４における左側）に形成されているメッキ層２５と、他方の側面（図１〜図４における右側）に形成されているメッキ層２５とは、異なる極性を有し、それぞれが電極の一部として機能しており、具体的には、一方の側面に係るメッキ層２５が正極側、他方の側面（図１〜図４における右側）に係るメッキ層２５が負極側である。
【００２３】
そして、パッケージ基体２０には、その下面に、絶縁体２２の一部が除去され、その互いに対向する両側面（図１および図４における上下側面）に開口する構成の貫通溝３０が形成されている。
この貫通溝３０により、当該貫通溝３０内の空間において、金属基体２３の下面（図２および図３における下面）の一部が露出した状態とされている。
この図の例において、貫通溝３０は、メッキ層２５に平行、すなわちメッキ層２５が設けられている両側面に平行に直線状に伸び、当該メッキ層２５が設けられていない一対の側面の各々に側面開口３１を形成し、当該貫通溝３０の伸びる方向に直交する方向の断面形状が矩形状のものである。
【００２４】
貫通溝３０は、その溝幅ｈが大きく、金属基体２３の下面における、当該貫通溝３０内の空間に露出される領域が大きいものであることが好ましい。
具体的には、例えばＬＥＤパッケージ１０を構成するＬＥＤパッケージ基体２０の表面寸法が縦３．５ｍｍ、横２．８ｍｍである場合には、貫通溝３０の溝幅ｈは、例えば０．８ｍｍである。
【００２５】
また、貫通溝３０は、放熱性の観点から、ＬＥＤパッケージ基体２０の下面における、熱源であるＬＥＤチップ１２が搭載されている領域に対応する領域（ＬＥＤチップ１２の真下に位置する領域であって、図４における破線で囲まれている領域）ａの少なくとも一部を通過するように形成されることが好ましく、更には、当該貫通溝３０の伸びる方向に直交する方向（図１〜図４における左右方向）に偏位した位置に設けられていることが好ましい。
この図の例において、貫通溝３０は、正極側のメッキ層２５が設けられている側面側（図４における左側）に偏位し、ＬＥＤチップ１２が搭載されている領域の真下に位置する領域ａの一部（図４において、左側の一部）を通過するように形成されている。
【００２６】
このような構成を有するＬＥＤパッケージ１０の寸法の一例としては、縦３．５ｍｍ、横２．８ｍｍ、厚さ１．１ｍｍである。
【００２７】
以上のＬＥＤパッケージ１０においては、電力が供給されて動作状態とされることにより、ＬＥＤチップ１２が発光することに伴って当該ＬＥＤチップ１２から熱が発生し、その熱がＬＥＤパッケージ基体２０の最上層の金属基体２３に伝導されることとなる。
而して、ＬＥＤパッケージ１０には、ＬＥＤパッケージ基体２０の下面における、ＬＥＤチップ１２が搭載されている領域に対応する領域ａの一部を通過するように、貫通溝３０が形成されており、この貫通溝３０によって金属基体２３の下面の一部が外方に露出された状態とされていることから、当該金属基体２３に伝導された、ＬＥＤチップ１２から発生した熱が、この金属基体２３から高い効率で外方に放熱されるため、優れた放熱性が得られる。
なお、このＬＥＤパッケージ１０においては、ＬＥＤチップ１２から発生し、金属基体２３に伝導された熱は、当該金属基体２３から放熱されると共に、この金属基体２３から絶縁体２２および金属板２１にこの順に伝導されるため、ＬＥＤパッケージ基体２０の最下層の金属板２１の下面からも放熱されることとなる。
【００２８】
また、ＬＥＤパッケージ１０は、貫通溝３０が、当該貫通溝３０の伸びる方向に直交する方向に偏位した位置に設けられているため、当該ＬＥＤパッケージ１０における正極と負極とを容易に判別することができる。
【００２９】
更に、ＬＥＤパッケージ１０は、実際上、回路基板上に、例えば半田付けなどにより、その下面を装着面として実装されて発光モジュールとして用いられるが、このように、回路基板に搭載された状態においても、貫通溝３０が両側面に開口するものであることから、当該貫通溝３０が回路基板によって閉塞されることがなく、ＬＥＤパッケージ１０と回路基板との間に、貫通溝３０よりなる、側面開口３１を出入口とするトンネル状の空間が形成されることとなるため、金属基体２３の下面の一部が外方に露出された状態が維持されると共に、当該トンネル状の空間内を流通する空気による冷却効果も得られ、これにより、優れた放熱性を発揮することができる。
ここに、貫通溝３０よりなるトンネル状の空間内を流通する空気による冷却効果は、通常、空気の自然対流を利用することによって得られるもの（自然冷却効果）であるが、例えばファンなどによって冷却風を供給することによっても得ることができる。
なお、この発光モジュールにおいては、ＬＥＤパッケージ１０において、ＬＥＤチップ１２から発生し、金属基体２３に伝導された熱は、ＬＥＤパッケージ１０自体から放熱されると共に、ＬＥＤパッケージ１０の金属基体２３から回路基板に伝導されるため、この回路基板からも放熱されることとなる。
【００３０】
而して、ＬＥＤパッケージ１０を備えた発光モジュールにおいては、回路基板として、ガラスエポキシ樹脂や紙フェノール板などの絶縁性材料を基板としたプリント配線板、およびその厚さが小さいことから面方向への熱伝導性が極めて小さいフレキシブル基板などの熱伝導性の小さい基板を備えたものを用いた場合であっても、ＬＥＤパッケージ１０自体の放熱性によって十分な放熱効果を得ることができるため、回路基板による放熱効果が十分に得られずとも、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤチップ１２において発生した熱に起因する過熱を防止することができる。
従って、この発光モジュールには、回路基板の熱伝導特性によらずに高い放熱性が得られることから、回路基板の選択性が大きくなり、大きな設計の自由度が得られることとなる結果、弊害を伴うことなく、安価化や軽量化を図ることができるため、優れた凡用性が得られる。
【００３１】
以上のようなＬＥＤパッケージ１０は、回路基板上に、複数のＬＥＤパッケージが備えられてなる構成の発光モジュールにおいて、好適に用いることができる。
【００３２】
図５は、本発明の発光モジュールの構成の一例を示す説明用斜視図であり、図６は、図５の発光モジュールにおける要部の断面を示す説明用断面図であり、図７は、図５の発光モジュールを上方から見た状態を示す説明用一部透過平面図である。
この発光モジュール４０は、例えばガラスエポキシ樹脂などの絶縁性材料よりなる基板５１の上面（図６における上面）に積層された絶縁層５２の上面に、例えば銅箔などの導電体によって配線回路（配線パターン）５３が形成されたプリント配線板５０よりなる回路基板の上面に、複数（具体的には、１２個）のＬＥＤパッケージ１０が並設されている構成を有するものである。これらの複数のＬＥＤパッケージ１０は、各々、半田付けにより、その下面を装着面として、プリント配線板５０上に実装されている。
この図の例において、１２個のＬＥＤパッケージ１０は、縦１１５ｍｍ、横６５ｍｍ、厚さ１．７ｍｍの寸法を有するプリント配線板５０上に、２×６列に配列され、等間隔に配置されている。
また、図６において、５４は、半田であり、５５は、半田レジストである。
【００３３】
この発光モジュール４０を構成する複数のＬＥＤパッケージ１０は、プリント配線板５０上において、貫通溝３０の伸びる方向が互いに同方向となるように配設されており、複数のＬＥＤパッケージ１０の各々と、プリント配線板５０とによって形成された、貫通溝３０によるトンネル状の空間における空気の通気方向のすべてが、同一方向とされている。
この図の例においては、複数のＬＥＤパッケージ１０は、各々、貫通溝３０が図７における左右方向に、互いに平行に伸びるよう、配設されている。
【００３４】
このような構成の発光モジュール４０は、例えばＴＶ用のバックライトなどとして好適に用いられるが、複数のＬＥＤパッケージ１０の貫通溝３０の伸びる方向（図７における左右方向）が上下方向となる状態に配置されて使用される。
【００３５】
以上のような発光モジュール４０によれば、本発明のＬＥＤパッケージ１０が用いられているため、前述のように、プリント配線板５０の熱伝導特性によらず、ＬＥＤパッケージ１０自体の放熱性による放熱効果により、当該ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤチップ１２から発生した熱を十分に放熱させることができることから、優れた放熱性と共に、高い凡用性を得ることができる。
【００３６】
また、この発光モジュール４０においては、複数のＬＥＤパッケージ１０が、貫通溝３０の伸びる方向が互いに同方向となるように配設されているため、各々のＬＥＤパッケージ１０における貫通溝３０の通気が、互いに隣接するＬＥＤパッケージ１０によって阻害されるという弊害の発生を抑制することができ、その結果、高い放熱性を得ることができ、ＬＥＤパッケージ１０におけるＬＥＤチップ１２から発生する熱に起因して過熱することが防止される。
【００３７】
また、発光モジュール４０は、複数のＬＥＤパッケージ１０の貫通溝３０の伸びる方向が上下方向となる状態に配置されて使用されることにより、空気の自然対流による冷却効果（自然冷却効果）を効率的に得ることができる。
【００３８】
更に、発光モジュール４０においては、ＬＥＤパッケージ１０として、例えば赤色発光ＬＥＤチップ、緑色発光ＬＥＤチップ、青色発光ＬＥＤチップおよび白色発光ＬＥＤチップなどの種々の発光色のＬＥＤチップを備えたものを適宜に用いることにより、種々の色の発光を得ることができる。特に、白色光を発する発光モジュールは、赤色発光ＬＥＤチップ、緑色発光ＬＥＤチップおよび青色発光ＬＥＤチップの各々を備えた３種類のＬＥＤパッケージを用意し、これらを一定のパターンで並設する、または白色発光ＬＥＤチップを備えたＬＥＤパッケージを並設することによって得ることができる。
【００３９】
本発明においては、上記の実施の形態に限定されず種々の変更を加えることが可能である。
例えば、ＬＥＤパッケージは、例えば図８および図９に示すように、貫通溝３０内の空間に露出する金属基体２３の下面（図８および図９における下面、以下「露出面」ともいう。）が、凹凸構造を有する、すなわち粗面であるものであってもよい。この図８および図９に係るＬＥＤパッケージは、各々、金属基体２３の露出面が凹凸構造を有すること以外は図１に係るＬＥＤパッケージと同様の構成を有するものである。
この場合には、金属基体２３の露出面の表面積が大きくなるため、より一層高い放熱性を得ることができる。
図８の例においては、金属基体２３における露出面は、貫通溝３０の伸びる方向に垂直な方向の断面がＶ字状の溝３４が複数形成されることによって粗面化されており、また図９の例においては、金属基体２３における露出面は、貫通溝３０の伸びる方向に垂直な方向の断面が矩形状の溝３５が複数形成されることによって粗面化されている。
【００４０】
ここに、このような構成を有するＬＥＤパッケージは、例えば図１に示したようなＬＥＤパッケージ１０を用意し、そのＬＥＤパッケージ１０の貫通溝３０における金属基体２３の露出面（平面）に対して、例えばレーザー加工処理などの機械加工処理を施し、当該露出面を粗面化して凹凸構造を形成することによって得ることができる。
【００４１】
また、ＬＥＤパッケージは、例えば図１０および図１１に示すように、複数の貫通溝３０が設けられているものであってもよく、また複数の貫通溝３０が互いに交差するよう設けられているものであってもよい。この図１０および図１１に係るＬＥＤパッケージは、各々、複数の貫通溝３０が形成されていること以外は図１に係るＬＥＤパッケージと同様の構成を有するものである。
図１０の例においては、２個の貫通溝３０が平行に形成されており、また、図１１の例においては、２個の貫通溝３０が直交するように形成されている。
【００４２】
以下、本発明の作用効果を確認するために行なった実験例について説明する。
【００４３】
〔実験例１〕
先ず、図１の構成に従って、厚さ０．１ｍｍの平板状の銅製の金属板と、厚さ０．２ｍｍの平板状のガラスエポキシ樹脂製の絶縁体と、パターンを有する、厚さ０．５ｍｍの平板状の銅製の金属基体とがこの順に積層されてなる、表面寸法が縦３．５ｍｍ、横２．８ｍｍのパッケージ基板上に、ＬＥＤチップがエポキシ系ペーストによって接着され、このＬＥＤチップが金製の導電ワイヤーによって金属基体に電気的に接続されており、このＬＥＤチップが搭載されているＬＥＤパッケージ基体の上面全面を覆うようにエポキシ樹脂製の絶縁層が形成された構成を有するＬＥＤパッケージ（以下、「ＬＥＤパッケージ（１）」ともいう。）を作製した。
このＬＥＤパッケージ（１）は、その内周面に銅メッキ層が形成され、内部に銀よりなるペースト状充填物が充填された４個のスルーホールが設けられており、また、パッケージ基体の対向する一対の側面に銀メッキ層が設けられ、一方の側面に設けられた銀メッキ層を正極側とし、他方の側面に設けられた銀メッキ層を負極側とするものである。
また、このＬＥＤパッケージ（１）には、ＬＥＤパッケージ基体の下面における正極側に偏位した位置（具体的には、正極側の銀メッキ層からの離間距離１ｍｍの位置）に、当該ＬＥＤパッケージ基体の金属板の一部と絶縁体の一部が除去されて、金属基体の下面の一部が露出され、一対の側面の両側面に設けられた銀メッキ層に平行に伸び、ＬＥＤパッケージ基体におけるメッキ層が設けられていない一対の側面の各々に開口する、溝幅０．８ｍｍの貫通溝が形成されている。
【００４４】
次いで、貫通溝が形成されていないこと以外はＬＥＤパッケージ（１）と同様の構成を有するＬＥＤパッケージ（以下、「ＬＥＤパッケージ（２）」ともいう。）を作製した。
【００４５】
作製したＬＥＤパッケージ（１）およびＬＥＤパッケージ（２）の各々を、プリント配線板上に半田付けによって実装することにより、発光モジュールを作製した。
作製した発光モジュールの各々について、当該発光モジュールをＬＥＤパッケージにおける貫通溝が上下方向となる状態とし、その状態において電力（駆動電流１００ｍＡ）を供給することによって動作させ、動作開始から１０分間後のＬＥＤチップの接合部分の温度（ジャンクション温度）を測定したところ、ＬＥＤパッケージ（１）に係る発光モジュールのジャンクション温度は７５℃であり、一方、ＬＥＤパッケージ（２）に係る発光モジュールのジャンクション温度は１０５℃であった。
【００４６】
この結果から、ＬＥＤパッケージ（１）においては、プリント配線板に実装された場合においても、優れた放熱性が得られることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明のＬＥＤパッケージを上方から見た状態を示す説明用平面図である。
【図２】図１のＬＥＤパッケージにおけるＡ−Ａ’線断面を示す説明用断面図である。
【図３】図１のＬＥＤパッケージを、当該図１におけるＸ方向から見た状態を示す説明用側面図である。
【図４】図１のＬＥＤパッケージを下方から見た状態を示す説明用裏面図である。
【図５】本発明の発光モジュールの構成の一例を示す説明用斜視図である。
【図６】図５の発光モジュールにおける要部の断面を示す説明用断面図である。
【図７】図５の発光モジュールを上方から見た状態を示す説明用一部透過平面図である。
【図８】本発明のＬＥＤパッケージの構成の他の例を示す説明図である。
【図９】本発明のＬＥＤパッケージの構成の更に他の例を示す説明図である。
【図１０】本発明のＬＥＤパッケージの構成のまた更に他の例を示す説明図である。
【図１１】本発明のＬＥＤパッケージの構成の他のまた更に例を示す説明図である。
【図１２】従来のＬＥＤＬＥＤパッケージの構成の一例を示す説明図である。
【図１３】従来のＬＥＤＬＥＤパッケージの構成の一例を示す説明図である。
【図１４】図１３のＬＥＤパッケージを回路基板上に実装した状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０    ＬＥＤパッケージ
１２    ＬＥＤチップ
１４    絶縁層
１８    導電ワイヤー
２０    ＬＥＤパッケージ基体
２１    金属板
２２    絶縁体
２３    金属基体
２３Ａ    凹部
２５    メッキ層
２８    スルーホール
２８Ａ    ペースト状充填物
２９    メッキ層
３０    貫通溝
３１    側面開口
３４、３５    溝
４０    発光モジュール
５０    プリント配線板
５１    基板
５２    絶縁層
５３    配線回路
５４    半田
５５    半田レジスト
６０    ＬＥＤパッケージ
６１    セラミック基板
６１Ａ    放熱穴
６２    補助セラミックシート
６３    上部セラミックシート
６５    パターン電極
７０    ＬＥＤパッケージ
７１    金属基体
７２    枠体
７３    蓋体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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