(57)【要約】【課題】設計目標通りの位置精度および寸法精度で薄膜に開口パターンが設けられた蒸着マスクを得ることが可能な蒸着マスクの作製方法を提供する【解決手段】設計値に基づいて薄膜１０に開口パターン１０ａが設けられたマスク薄膜１を形成する。開口パターン１０ａの寸法および位置を検知する。検知した値と設計値とのずれ量だけ、レーザ光ｈｒ照射によって開口パターン１０ａ周縁の薄膜１０部分を除去する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
設計値に基づいて薄膜に開口パターンが設けられたマスク薄膜を形成する第１工程と、
前記開口パターンの寸法および位置を検知する第２工程と、
前記検知した値と前記設計値とのずれ量だけ、レーザ光照射によって前記開口パターン周縁の前記薄膜部分を除去する第３工程とを行う
ことを特徴とする蒸着マスクの作製方法。
【請求項２】
請求項１記載の蒸着マスクの作製方法において、
前記第１工程では、加工しろの値だけ設計値よりも縮小された開口パターンを薄膜に設ける
ことを特徴とする蒸着マスクの作製方法。
【請求項３】
請求項２記載の蒸着マスクの作製方法において、
前記加工しろは、シミュレーショによって得られる前記すれ量の最大値以上に設定され、
前記第３工程では、前記加工しろも合わせて検知された前記ずれ量だけ、レーザ光照射によって前記開口パターン周縁の前記薄膜部分を除去する
ことを特徴とする蒸着マスクの作製方法。
【請求項４】
請求項３記載の蒸着マスクの作製方法において、
前記レーザ光の光路形状を円錐状に絞り込み、その円錐の角度によって前記開口パターン周縁における前記薄膜部分の除去角度を調整する
ことを特徴とする蒸着マスクの作製方法。
【請求項５】
請求項１記載の蒸着マスクの作製方法において、
前記第１工程と第２工程との間に、前記マスク薄膜を支持フレームに張設する工程を行う
ことを特徴とする蒸着マスクの作製方法。
【請求項６】
請求項１記載の蒸着マスクの作製方法において、
前記第１工程の前に、前記薄膜を支持フレームに張設する工程を行う
ことを特徴とする蒸着マスクの作製方法。
【請求項７】
請求項１記載の蒸着マスクの作製方法において、
前記第３工程では、前記開口パターン周縁の前記薄膜部分を加熱することなく直接昇華させる程度に照射継続時間の短いパルス状のレーザ光を用いる
ことを特徴とする蒸着用マスクの製造方法。
【請求項８】
開口パターンが形成された薄膜を有する蒸着マスクにおいて、
前記開口パターンの側周壁には、前記薄膜の面方向に対して所定角度をなし、かつ周囲の面に対して不連続な壁部が設けられている
ことを特徴とする蒸着マスク。
【請求項９】
請求項８記載の蒸着マスクにおいて、
前記薄膜には複数の開口パターンが設けられ、
前記壁部は少なくともの１つの開口パターンの内壁に設けられている。
ことを特徴とする蒸着マスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は蒸着マスクの作製方法および蒸着マスクに関し、特には基板の表面に低分子有機ＥＬ材料、電極形成用材料、誘電体材料、絶縁体材料などをパターン成膜する際に用い
【背景技術】
【０００２】
有機電界発光素子を用いた表示装置の製造工程では、蒸着マスクを用いた真空蒸着によって、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の各画素に上記材料膜パターンを基板上に蒸着成膜している。
【０００３】
このような目的に使用される蒸着用マスクは、次の様に作製される。先ず、電気鋳造法あるいはフォトエッチング法等によって、薄膜に多数の微細な開口パターンを設けたマスク薄膜を製作する。次に、このマスク薄膜を枠状の支持フレームに固着する。また、複数のマスク領域を有する多面取り用の蒸着用マスクであれば、マスク薄膜を縁部で支持する複数の開口部を備えた支持フレームを備え、支持フレームの各開口部の縁部にそれぞれマスク薄膜を固着させた構成とすることもできる（例えば、下記特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２３７０７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上述した蒸着マスクの製造において、マスク薄膜を作製する工程では、電気鋳造の際に生じる内部残留歪みや、フォトエッチングの各処理毎の精度劣化の要因のために、設計目標通りの位置精度および寸法精度で開口パターンを形成することが困難であった。またこれらの製法によって形成された開口パターンｎの一つ一つの縁部に、微細な凸や凹の形状の欠陥が生じることは通常であり、これらの欠陥が全く無いものを製造することは非常に困難であった。
【０００６】
しかも、マスク薄膜は、多数の開口パターンが設けられているため伸長し易く、しかも開口パターンの形成密度の疎密や電気鋳造の再に生じる膜厚の不均一な分布によって伸長し易さの程度が異なる。このため、マスク薄膜を支持フレームに固着する際に当該マスク薄膜に張力を付与すると、マスク薄膜が面内で不均一に伸長し、開口パターンの位置および寸法がマスク面内において不均一に変化する。
【０００７】
そこで本発明は、設計目標通りの位置精度および寸法精度で薄膜に開口パターンが設けられた蒸着マスクを得ることが可能な蒸着マスクの作製方法、および製造方法によって得られる蒸着マスクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的を達成するための本発明の蒸着マスクの作製方法は、次の工程を順に行うことを特徴としている。先ず第１工程では、設計値に基づいて薄膜に開口パターンを形成する。次の第２工程では、開口パターンの寸法および位置を検知する。その後第３工程では、検知した値と設計値とのずれ量だけ、レーザ光照射によって開口パターン周縁の薄膜部分を除去する。
【０００９】
このような手順によれば、実際に形成された開口パターンの寸法および位置が、設計値と一致するように、レーザー光照射によって開口パターンが整形される。したがって、最終的には、設計値に対して寸法精度よび位置精度の高い開口パターンが得られる。
【００１０】
また本発明はこのようにして得られた蒸着マスクでもあり、開口パターンが形成された薄膜を有する蒸着マスクにおいて、開口パターンの側周壁には、前記薄膜の面方向に対して所定角度をなし、かつ周囲の面に対して不連続な壁部が設けられていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように本発明によれば、設計目標通りの位置精度および寸法精度で薄膜に開口パターンが設けられた蒸着マスクを得ることが可能になる。この結果、この蒸着マスクを用いた蒸着成膜において、寸法精度および位置精度良好な蒸着パターンを得ることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、各実施形態においては、有機ＥＬ素子を基板上に配列形成してなるディスプレイ（有機ＥＬディスプレイ）の製造において、例えば有機膜パターンの形成等に用いられる蒸着マスクに本発明を適用した実施の形態を説明するが、本発明の蒸着マスクは、有機ＥＬディスプレイの製造に用いるものに限定されるものではない。
【００１３】
＜第１実施形態＞
図１は第１実施形態の蒸着マスクの作製方法を示す断面工程図であり、この図に基づいて本発明を適用した第１実施形態の蒸着マスクの作製方法を説明する。
【００１４】
先ず図１（１）に示すように、複数の開口パターン１０ａが設けられたマスク薄膜１を形成する。マスク薄膜１の本体である薄膜１０は、例えばニッケル（Ｎｉ）、インバー（Ｆｅ／Ｎｉ合金）、銅（Ｃｕ）などの金属材料からなり、膜厚１０〜５０μｍ程度であることとする。また、各開口パターン１０ａは、例えば有機発光層の形成であれば、例えば赤色発光画素に対応する部分に画素開口を覆う形状で形成する。
【００１５】
これらの開口パターン１０ａは、設計値Ｄに対して加工しろα分だけ開口幅を狭くした値で形成する。尚、設計値Ｄは、各開口パターン１０ａに固有の値Ｄ１，Ｄ２，…であるのに対して、加工しろαは各開口パターン１０ａに対して一律の値で有って良い。
【００１６】
また、図２に示すように、加工しろαは、例えば開口パターン１０ａの形状精度および位置精度が特に要求される方向のみに設定すれば良く、片側においてα／２だけ、設計どおりの開口パターン１０Ａの開口を狭めるように内壁を張り出させる構成とする。以上のような加工しろαは、例えば２０〜４０μｍ程度であり、片側の加工しろα／ｄ＝１０〜２０μｍ程度であることとする。
【００１７】
尚、以上の加工しろαの値については、後述する。
【００１８】
以上のような開口パターン１０ａが設けられたマスク薄膜１の形成には、例えばフォトエッチングによる方法または電気鋳造による方法を適用する。
【００１９】
図３には、フォトエッチングによるマスク薄膜１の作製方法の一例を示す。先ず、図３（１）に示すように、薄膜１０の第１面１０-1上に、第１レジストパターン２１を形成する。この第１レジストパターン２１は、上述した設計値Ｄに加工しろαを加えた開口パターンの形成部に対応して開口部２１ａが設けられた形状である。そして、この第１レジストパターン２１をマスクに用いたエッチングによって、薄膜１０に凹部１０ｂを形成する。この際、例えば極短時間でのエッチング時間の調整によって、高精度に制御された深さで凹部１０ｂを形成する。この凹部１０ｂの深さは、薄膜１０の膜厚（１０〜５０μｍ）に対して極浅い範囲（例えば５〜１０μｍ）で高精度に制御されていることとする。また、この凹部１０ｂを形成した後には、第１レジストパターン２１を除去する。
【００２０】
次に、図３（２）に示すように、薄膜１０の第２面１０-2上に、第２レジストパターン２３を形成する。この第２レジストパターン２３は、上述した設計値Ｄに加工しろαを含む開口パターンの形成部に対応して開口部２３ａが設けられた形状である。そして、この第２レジストパターン２３をマスクに用いたエッチングによって、薄膜１０の凹部１０ｂに連通させるように、開口パターン１０ａを形成する。この際、十分なエッチング時間を設定することにより、薄膜１０を貫通する開口パターン１０ａを形成する。その後、第２レジストパターン２３を除去する。
【００２１】
以上のようなフォトエッチングによって得られるマスク薄膜１においては、薄膜１０のエッチングが等方的に進められる。また、主には第２レジストパターン２３をマスクにしたエッチングによって、開口パターン１０ａが得られる。このため、開口パターン１０ａの周壁は、第２面１０-2側から第１面１０-1側に向かってすり鉢状に開口が狭くなり、第１面１０-1に極近い部分では第１面１０-1に向かってすり鉢状に開口幅が広くなる形状となる。
【００２２】
図４には、電気鋳造によるマスク薄膜１の作製方法の一例を示す。先ず、図４（１）に示すように、絶縁性の基台２５を用意し、その一主面上に電極パターン２７を形成する。この電極パターン２７は、上述した設計値Ｄに加工しろαを含む開口パターンの形成部に対応して開口部２７ａが設けられた形状である。尚、開口部２７ａの開口寸法は、上述した開口パターン１０ａが得られるように設定されることとする。
【００２３】
次に、図４（２）に示すように、電気鋳造によって電極パターン２７上に薄膜１０を成長させる。この薄膜１０には、開口部２７ａに対応する位置に開口パターン１０ａが設けられた状態となる。その後、薄膜１０から基台２５を剥離する。
【００２４】
以上のような電気鋳造によって得られるマスク薄膜１においては、薄膜１０の成長が等方的に進む。このため、薄膜１０の成長の開始側を第１面１０-1、終点側を第２面１０-1とした場合、開口パターン１０ａの周壁は、第１面１０-1から第２面１０-2に向かって、開口幅の拡大率が大きくなるような形状となる。
【００２５】
図１（１）に示すように、以上のようにして形成された各開口パターン１０ａには、さらに各製造工程に特有の誤差ｄが加わる。この誤差ｄは、例えばフォトエッチング法であれば各処理毎の精度劣化であり、電気鋳造であれば内部残留歪みなどである。このような誤差ｄは、各開口パターン１０ａ毎に異なる値ｄ１，ｄ２，…で発生する。
【００２６】
次に、図１（２）に示すように、マスク薄膜１の周縁を、枠状の支持フレーム１１に張設して固定する。この際、開口パターン１０ａの開口幅が広い面側、すなわち図３，４を用いて説明した第２面１０-2側を支持フレーム１１に接着させる。
【００２７】
この状態で、開口パターン１０ａの寸法および位置を検知する。この際、（ａ）開口パターン１０ａの開口中心位置、および（ｂ）開口パターン１０ａの開口幅寸法、を測定検知する。そして、さらに開口幅寸法を各部で測定することによって（３）開口パターン１０ａの形状（周縁部に凸凹欠陥無し）が検知される。
【００２８】
そしてここで検知される開口パターン１０ａの寸法および位置には、設計値Ｄおよび加工しろαと共に、上記製造工程に特有の誤差とマスク薄膜１を張設することによって発生する誤差とを加えた誤差ｄ’が加わることになる。このような誤差ｄ’は、各開口パターン１０ａ毎に異なる値ｄ１’，ｄ２’，…となる。
【００２９】
ここで、前述した加工しろαは、各開口パターン１０ａ毎に異なる誤差ｄ１’，ｄ２’，…のうちの最大値以上の値に設定されることとする。このため、先に説明した図１（１）以降の工程を行うのに先立ち、同様の開口パターンを設けた蒸着マスク作製のシミュレーションを行う。これにより、これらの誤差ｄ（ｄ１’，ｄ２’，…）を予め予測しておく。これにより、実際の誤差ｄ（ｄ１’，ｄ２’，…）と加工しろαとを合わせた値が絶対値でプラスになり、設計値Ｄよりも開口パターン１０ａの開口幅が広くなることを防止する。尚、このような誤差ｄ’の予測および加工しろαは、開口パターン１０の両側の縁部について、それぞれ測定され設定された値の合計であることとする。
【００３０】
次で、図１（３）に示すように、先の工程で検知した開口パターン１０ａの寸法および位置の値（Ｄ−α＋ｄ’）と、各開口パターン１０ａの設計値（Ｄ）とのずれ量の分（−α＋ｄ’）を除去するように、各開口パターン１０ａの周縁の薄膜１０部分にレーザ光ｈｒを照射する。ここで用いるレーザ光ｈｒは、レーザ光ｈｒが照射された薄膜１０部分を加熱することなく、直接昇華させる程度に照射継続時間の短いパルス状のレーザ光ｈｒを用いる。
【００３１】
このようなレーザ光ｈｒの照射は、開口パターン１０ａの両側の縁部に対して、それぞれ個別に行われることとする。このため、開口パターン１０ａによっては、縁部のみにレーザ光ｈｒを照射するもの、両側の縁部に対してレーザ光ｈｒを照射するもの、または両側の縁部にもレーザ光ｈｒを照射しないものがあり得る。
【００３２】
以上のようなレーザ光ｈｒとしては、「ピコ秒レーザー」や「フェムト秒レーザー」などの照射継続時間の極めて短いパルス状のレーザーが用いられる。これにより、薄膜の熱変形や、加工部周辺の盛り上がり変形や、除去した材料が薄膜上に再付着し表面の平滑性が悪化することを抑制または防止することができる。
【００３３】
尚、このような薄膜１０に対するレーザ光ｈｒの照射は、図示したように支持フレーム１１と逆側から行っても良いし、支持フレーム１１側から行っても良く、また両側から行っても良い。
【００３４】
以上により、図１（４）に示すように、薄膜１０に設計値どおりの開口パターン１０Ａが設けられた蒸着マスク２を得る。
【００３５】
図５,６に示すように、このようにして得られた蒸着マスクにおける開口パターン１０Ａは、薄膜１０の面方向に対して略垂直で、かつ周囲の面に対して不連続な壁部Ａが設けられたものとなる。尚、図５はフォトエッチングによってマスク薄膜１を形成した場合の断面図であり、図６は電気鋳造によってマスク薄膜１を形成した場合の断面図である。
【００３６】
このような壁部Ａは、マスク薄膜１に設けられた複数の開口パターン１０Ａのうちの少なくとも１つに設けられていることとし、全てに設けられている必要性はない。
【００３７】
また、壁部Ａと薄膜１０の面（第１面１０-1および第２面１０-2）との成す角度は、略垂直であることとしたが、この蒸着マスク２を用いた蒸着の特性によって、必要な角度だけ傾けて形成しても良い。この場合、図1（３）に示したレーザ光ｈｒの照射角度を調整することにより、壁部Ａの角度を調整することができる。また、レーザ光ｈｒの光路形状を、薄膜１０の面の直前で光学レンズを用いて円錐状に絞り込み、光学レンズによる円錐の角度制御によって、開口パターン１０Ａの周縁における薄膜１０部分の除去角度を調整することによっても、薄膜１０の面（第１面１０-1および第２面１０-2）と壁部Ａとの成す角度を所定角度に調整することもできる。
【００３８】
そして、このようにして得られた蒸着マスク２を用いて蒸着パターンを形成する場合、薄膜１０において開口パターン１０Ａの開口幅が狭い方の面（第１面１０-1）に、表示装置用の装置基板を対向配置させる。そして、薄膜１０において開口パターン１０Ａの開口幅が広い方の面（第２面１０-2）側に蒸着源となるルツボ配置する。そして、第２面１０-2側から蒸着材料の蒸気を供給し、開口パターンＡを通過した蒸着材料のみを装置基板側に供給して蒸着パターンを形成する。
【００３９】
以上のような第１実施形態の製造方法によれば、レーザ光ｈｒの照射位置を設計目標に合わせて精度良く照射することにより、開口パターン１０ａを設計値どおりの開口パターン１０Ａに整形することができる。より具体的には（ａ）開口パターン１０Ａの開口中心位置、（ｂ）開口パターン１０Ａの開口幅寸法、（ｃ）開口パターン１０Ａの形状（周縁部に凸凹欠陥無し）を、設計値に対して精度良く仕上げることができる。
【００４０】
またフォトエッチングや電気鋳造によって予め形成された開口パターン１０ａを、レーザ光ｈｒの照射によって整形する方法であるため、表示装置の画素に応じた非常に多数の開口パターン１０ａをより短時間で整形することが可能である。
【００４１】
特に、フォトエッチングによって開口パターン１０ａを形成した場合、エッチングの特性上、開口パターン１０ａの寸法および断面形状を設計目標通りに正確に再現することは困難であるが、このような手順によれば、図５に示したように開口幅が小さい第１面１０-1に近い側の側壁を正確なストレート断面の壁部Ａとし、反対側にはエッチングによる大きなテーパー部を有する、蒸着マスクとして都合のよい断面の開口を得ることができる。この場合、開口パターン１０Ａの両側縁部がストレート断面の壁部Ａとなるように、十分な大きさの加工しろαを設定し、開口パターン１０ａの両側縁部にレーザ光ｈｒ照射による加工を施すようにしても良い。
【００４２】
また上述した製造方法は、支持フレーム１１に対してマスク薄膜１を張設した後に、レーザ光ｈｒ照射による開口パターン１０ａの整形を行う手順であるため、支持フレーム１１にマスク薄膜１を引張接合固着する際のマスク精度の劣化をも、補正することができる。
【００４３】
特にマスク薄膜１の形成に電気鋳造法を適用した場合には、薄膜１０の残留応力と膜厚の不均一性に起因して、支持フレーム１１にマスク薄膜１を引張し固着する際の精度の劣化が大きいが、このような精度劣化も補正することが可能である。
【００４４】
＜第２実施形態＞
図７は第２実施形態の蒸着マスクの作製方法を示す断面工程図であり、この図に基づいて本発明を適用した第２実施形態の蒸着マスクの作製方法を説明する。
【００４５】
先ず、図７（１）に示すように、薄膜１０の周縁を、枠状の支持フレーム１１に張設して固定する。薄膜１０は、第１実施形態と同様の、例えばニッケル（Ｎｉ）、インバー（Ｆｅ／Ｎｉ合金）、銅（Ｃｕ）などの金属材料からなり、膜厚１０〜５０μｍ程度であることとする。
【００４６】
次に、図７（２）に示すように、薄膜１０に対して、例えば赤色発光画素に対応する複数の開口パターン１０ａを形成することにより、マスク薄膜１とする。このような開口パターン１０ａの形成は、例えば第１実施形態において図３を用いて説明したフォトエッチングを適用する。この際、薄膜１０において支持フレーム１１が固定された面を第２面１０-2として、開口幅が広くなるようにする。また、各開口パターン１０ａは、設計値Ｄに対して加工しろα分だけ開口幅を狭くした値で形成することは、第１実施形態で説明したと同様である。
【００４７】
この状態で、開口パターン１０ａの寸法および位置を検知する。この際、（ａ）開口パターン１０ａの開口中心位置、および（ｂ）開口パターン１０ａの開口幅寸法を測定検知し、さらに開口幅寸法を各部で測定することによって（ｃ）開口パターン１０ａの形状（周縁部に凸凹欠陥無し）が検知されることは、第１実施形態と同様である。
【００４８】
そしてここで検知される開口パターン１０ａの寸法および位置には、設計値Ｄおよび加工しろαと共に、支持フレーム１１に張設した状態の薄膜１０に対して開口パターン１０ａを形成する工程に特有の誤差ｄ”が加わることになる。このような誤差ｄ”は、開口パターン１０ａ毎に異なる値ｄ１”，ｄ２”，…となる。
【００４９】
ここで、前述した加工しろαは、各開口パターン１０ａ毎に異なる値ｄ１”，ｄ２”，…のうちの最大値以上の値に設定されることとする。このため、先に説明した図７（１）以降の工程を行うに先立ち、同様の開口パターンを設けた蒸着マスク作製のシミュレーションを行うことにより、これらの誤差ｄ”（ｄ１”，ｄ２”，…）を予め予測しておく。これにより、実際の誤差ｄ”（ｄ１”，ｄ２”，…）と加工しろαとを合わせた値が絶対値でプラスになって、設計値Ｄよりも開口パターン１０ａの開口幅が広くなることを防止する。尚、このような誤差ｄ”の予測および加工しろαは、開口パターン１０の両側の縁部について、それぞれ測定され設定された値の合計であることとする。
【００５０】
その後、図７（３）に示す工程は、第１実施形態において図１（３）を用いて説明したと同様に行う。
【００５１】
すなわち図７（３）に示す工程では、先の工程で検知した開口パターン１０ａの寸法および位置の値（Ｄ−α＋ｄ”）と、各開口パターン１０ａの設計値（Ｄ）とのずれ量の分（−α＋ｄ”）を除去するように、各開口パターン１０ａの周縁の薄膜１０部分にレーザ光ｈｒを照射する。
【００５２】
このようなレーザ光ｈｒの照射は、開口パターン１０ａの両側の縁部に対して、それぞれ個別に行われることとする。このため、開口パターン１０ａによっては、縁部のみにレーザ光ｈｒを照射するもの、両側の縁部に対してレーザ光ｈｒを照射するもの、または両側の縁部にもレーザ光ｈｒを照射しないものがあり得る。
【００５３】
またここで用いるレーザ光ｈｒは、レーザ光ｈｒが照射された薄膜１０部分を加熱することなく、直接昇華させる程度に照射継続時間の短いパルス状のレーザ光ｈｒ、例えば「ピコ秒レーザー」や「フェムト秒レーザー」を用い、これによって薄膜１０の熱変形や、加工部周辺の盛り上がり変形や、除去した材料が薄膜上に再付着し表面の平滑性が悪化することを抑制または防止する。
【００５４】
また、このような薄膜１０に対するレーザ光ｈｒの照射は、図示したように支持フレーム１１と逆側から行っても良いし、支持フレーム１１側から行っても良く、また両側から行っても良い。
【００５５】
以上により、図７（４）に示すように、薄膜１０に設計値どおりの開口パターン１０Ａが設けられた蒸着マスク２を得る。
【００５６】
このようにして得られた蒸着マスク２における開口パターン１０Ａの形状は第１実施形態と同様であり、図５に示したように、薄膜１０の面方向に対して略垂直で、かつ周囲の面に対して不連続な壁部Ａが設けられたものとなる。このような壁部Ａは、マスク薄膜１に設けられた複数の開口パターン１０Ａのうちの少なくとも１つに設けられていること、さらには、壁部Ａと薄膜１０の面（第１面１０-1および第２面１０-2）との成す角度は、この蒸着マスク２を用いた蒸着の特性によって、必要な角度だけ傾けて形成しても良いことは、第１実施形態と同様である。
【００５７】
そして、このようにして得られた蒸着マスク２を用いた蒸着パターンの形成方法も、第１実施形態と同様であり、薄膜１０において開口パターン１０Ａの開口幅が狭い方の面（第１面１０-1）に装置基板を対向配置させ、開口パターン１０Ａの開口幅が広い方の面（第２面１０-2）側に蒸着源となるルツボ配置して蒸着を行う。
【００５８】
以上のような第２実施形態の製造方法であっても、レーザ光ｈｒの照射位置を設計目標に合わせて精度良く照射することにより、第１実施形態と同様に開口パターン１０ａを設計値どおりの開口パターン１０Ａにより短時間で整形することができる。
【００５９】
また、支持フレーム１１に対して薄膜１０を張設して開口パターン１０ａを形成した後に、レーザ光ｈｒ照射による開口パターン１０ａの整形を行う手順であるため、第１実施形態と同様に支持フレーム１１にマスク薄膜１を引張接合固着する際のマスク精度の劣化をも、補正することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】第１実施形態の製造方法を示す断面工程図である。
【図２】第１実施形態の製造方法を示す要部平面図である。
【図３】フォトエッチングを適用したマスク薄膜の作製を示す断面工程図である。
【図４】電気鋳造を適用したマスク薄膜の作製を示す断面工程図である。
【図５】フォトエッチングを適用した本発明によって得られた蒸着マスクの特徴部を説明する要部断面図（その1）である。
【図６】電気鋳造を適用した本発明によって得られた蒸着マスクの特徴部を説明する要部断面図である。
【図７】第２実施形態の製造方法を示す断面工程図である。
【符号の説明】
【００６１】
１…マスク薄膜、２…蒸着マスク、１０…薄膜、１０ａ，１０Ａ…開口パターン、１０-1…第１面、１０-2…第２面、１１…支持フレーム、Ａ…壁部、Ｄ，Ｄ１，Ｄ２，…設計値、ｈｒ…レーザ光、α…加工しろ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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