(57)【要約】【課題】  手振れ補正機構を大型化せずに撮像素子の放熱効果が高く、放熱時においても撮像素子が撮像光学系の形成するイメージサークルを外れないようにした放熱手段を有する撮像装置を提供する。【解決手段】  撮像光学系を介して受光面で受光した光を光電変換する撮像素子100 を有する撮像素子ユニット101 と、手振れ量に応じて前記撮像素子ユニットを前記撮像光学系の光軸と直交する方向に移動させるＸ方向手振れ補正部104 及びＹ方向手振れ補正部105 と、前記撮像素子ユニットに形成された放熱部106 と、前記放熱部と接触し前記撮像素子ユニットの熱を放出させる第１の位置と前記光軸方向に前記撮像素子ユニットに対して離間した第２の位置との間で移動可能に設けられた放熱部材107 と、前記放熱部材を第１の位置と第２の位置との間で移動させる駆動制御部110 とで撮像装置を構成する。【選択図】        図１
2009278584.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像光学系を介して受光面で受光した光を光電変換する撮像素子を有する撮像素子ユニットと、
手振れ量に応じて前記撮像素子ユニットを前記撮像光学系の光軸と直交する方向に移動させる手振れ補正部と、
前記撮像素子ユニットに形成された放熱部と、
前記放熱部と接触し前記撮像素子ユニットの熱を放出させる第１の位置と、前記光軸方向に前記撮像素子ユニットに対して離間した第２の位置との間で移動可能に設けられた放熱部材と、
前記放熱部材を第１の位置と第２の位置との間で移動させる駆動制御手段とを有する撮像装置。
【請求項２】
前記撮像素子の温度を検出する温度検出手段を設け、前記駆動制御手段は、前記放熱部材の前記第１の位置と前記第２の位置との間での駆動制御を、前記温度検出手段により検知される温度に応じて行うことを特徴とする請求項１に係る撮像装置
【請求項３】
前記駆動制御部は、前記放熱部に対する前記放熱部材の前記第１の位置と第２の位置の位置関係の固定を、前記撮像素子における露光期間以外の期間に行うことを特徴とする請求項１又は２に係る撮像装置
【請求項４】
前記放熱部は、前記撮像素子の裏面に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に係る撮像装置
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像素子を移動させるタイプの手振れ補正機構を用いた撮像装置に関し、特に該撮像装置における撮像素子の放熱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、手振れによる光軸のズレを補正して、鮮明な画像を得る手振れ補正技術が実用化されている。これらの手振れ補正技術のうち、撮像素子を撮像光学系の光軸と略垂直な面内で移動させて補正するタイプのものは、使用する撮像光学系の全てに対応することができる利点を有するものである。この撮像素子を移動させるタイプのものに関し、撮像素子を含めた電子部品を搭載した撮像素子ユニットを放熱する手段が知られている（特許文献１参照）。  
【０００３】
かかる構成をもつ従来の撮像装置の構成を図９の（Ａ）及び（Ｂ）に示す。なお、図９の（Ａ）は平面図で、図９の（Ｂ）は断面図である。図９の（Ａ），（Ｂ）において、15は撮像素子で、該撮像素子15が実装された撮像素子ユニット25が、Ｙ軸方向振れ補正用のスライダ34及びＹ軸アクチュエータ27を介して第２基板24に保持されている。第２基板24は、更にＸ軸方向振れ補正用のスライダ34′及びＸ軸アクチュエータ26を介して、第１基板23に保持されている。更に撮像素子ユニット25には延設部25ａが連続して形成されている。
【０００４】
また、撮像素子15の温度が上昇すると、その延設部25ａが冷却ユニット66に接触するように、撮像素子ユニット25は、Ｘ軸アクチュエータ26により、位置が制御される。そして、撮像素子15が冷却ユニット66と熱結合可能となる位置に接触されるとき、冷却ユニット66が撮像素子15の冷却動作を行うようになっている。このように、撮像素子を移動させるタイプの手振れ補正技術を適用した撮像装置においても、撮像素子の発熱に伴う画像の劣化を抑えることが可能となっている。
【特許文献１】特開２００６−３４５０５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記公報開示の従来技術においては、次のような課題が挙げられる。すなわち、撮像素子ユニットの放熱を行うために、冷却ユニットが手振れ補正機構の横に配置されている。これにより、撮像素子ユニットの冷却ユニットに対する放熱のための接触面積が小さく、また撮像素子もしくは撮像素子が封入されたパッケージを直接冷却することができないために、放熱効果が低い。また、撮像素子ユニットを冷却ユニットに接触させるための位置に移動させると、撮像素子が撮像光学系の形成するイメージサークルを外れるために、ビューファインダモード撮影時に取得画像に不具合を生ずる。更に、撮像素子ユニットを冷却ユニットに接触させるために位置を制御する機構は手振れ補正機構を兼用しているため、手振れ補正のための撮像素子ユニットの可動範囲より大きな可動範囲を確保しなければならず、手振れ補正機構が大型化してしまう。
【０００６】
本発明は、従来の撮像装置における上記課題に鑑みなされたもので、撮像素子を移動させるタイプの手振れ補正機構を用いた撮像装置において、手振れ補正機構を大型化させずに撮像素子の放熱効果が高く、また撮像素子の放熱時においても、撮像素子が撮像光学系の形成するイメージサークルを外れないようにした放熱手段を有する撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、撮像光学系を介して受光面で受光した光を光電変換する撮像素子を有する撮像素子ユニットと、手振れ量に応じて前記撮像素子ユニットを前記撮像光学系の光軸と直交する方向に移動させる手振れ補正部と、前記撮像素子ユニットに形成された放熱部と、前記放熱部と接触し前記撮像素子ユニットの熱を放出させる第１の位置と、前記光軸方向に前記撮像素子ユニットに対して離間した第２の位置との間で移動可能に設けられた放熱部材と、前記放熱部材を第１の位置と第２の位置との間で移動させる駆動制御手段とを有して撮像装置を構成するものである。
【０００８】
請求項２に係る発明は、請求項１に係る撮像装置において、前記撮像素子の温度を検出する温度検出手段を設け、前記駆動制御手段は、前記放熱部材の前記第１の位置と前記第２の位置との間での駆動制御を、前記温度検出手段により検知される温度に応じて行うことを特徴とするものである。
【０００９】
請求項３に係る発明は、請求項１又は２に係る撮像装置において、前記駆動制御部は、前記放熱部に対する前記放熱部材の前記第１の位置と前記第２の位置の位置関係の固定を、前記撮像素子における露光期間以外の期間に行うことを特徴とするものである。
【００１０】
請求項４に係る発明は、請求項１〜３のいずれか１項に係る撮像装置において、前記放熱部は、前記撮像素子の裏面に形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に係る発明によれば、撮像素子が配置された撮像素子ユニットが、撮像光学系の光軸方向に移動する放熱部材と接触することにより放熱することが可能となるため、放熱部の面積を大きくすることができ、放熱効果を高めることが可能となる。また、放熱時においても、撮像素子ユニットは、特に位置を移動させる必要もないので、手振れ補正機構を大型化する必要もなく、撮像素子が撮像光学系の形成するイメージサークルを外れることもない。また請求項２に係る発明によれば、撮像素子の温度に応じて効果的に放熱を行うことが可能となる。また請求項３に係る発明によれば、撮像動作に影響を与えない放熱動作を行うことが可能になる。また請求項４に係る発明によれば、撮像素子を直接放熱できるので、より効果的に放熱を行うことが可能となる
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【実施例】
【００１３】
まず、本発明に係る撮像装置の実施例１について説明する。図１の（Ａ）は、実施例１に係る撮像装置の概略構成を示す平面図、図１の（Ｂ）は、図１の（Ａ）のＸ−Ｘ′線に沿った断面を示す図である。図１の（Ａ），（Ｂ）において、100 は図示されていない撮像光学系を介して受光面で受光した光を光電変換する撮像素子、101 は該撮像素子100 が実装されてなる撮像素子ユニットを示す。前記撮像素子ユニット101 の裏面には、後述する放熱部材107 の放熱部材接触部109 と接触する対応位置に、放熱部106 が配置されている。そして、撮像素子ユニット101 は、手振れ補正枠102 上に構成されるＹ方向の手振れ補正部105 によって保持されている。更に、Ｙ方向手振れ補正枠102 は、本体部103 に構成されるＸ方向手振れ補正部104 により保持されるようになっている。
【００１４】
Ｙ方向手振れ補正部105 及びＸ方向手振れ補正部104 は、本体部103 上に配置されている駆動制御部110 によって、その位置が制御され、画像取得時には手振れ量に応じて撮像素子ユニット101 の位置を制御することにより、手振れ補正が行われることになる。また、放熱部材107 は、放熱部材ベース108 及び放熱部材接触部109 で構成されている。
【００１５】
ここで、図１の（Ａ），（Ｂ）に示す状態は、撮像素子ユニット101 の放熱部106 と放熱部材107 の放熱部材接触部109 とは、離間された位置（第２の位置）にある場合を示している。後述するシーケンスに従い、駆動制御部110 により、前記第２の位置と、放熱部106 に放熱部材接触部109 を接触させる位置（第１の位置）に制御される。放熱部材接触部109 と接触する放熱部106 は、熱伝導が行われやすいように、基板上に通常コーティングされるレジストを塗布せず、撮像素子ユニット101 の裏面に導体部が露出している態様で構成されていることが望ましい。
【００１６】
以上の構成により、撮像素子ユニット上の光軸と直交する裏面を放熱部の接触部として使用でき、放熱部の接触面積を広くできるので、放熱効果を高めることが可能となる。また、放熱時においても、撮像素子ユニットは、特に位置を移動させる必要もないので、手振れ補正機構を大型化する必要もなく、撮像素子が撮像光学系が形成するイメージサークルを外れることもない。
【００１７】
次に、本実施例に係る撮像装置の動作をタイムチャートを用いて説明する。図２は、ファインダモードにて、被写体を視認し、ワンショットで撮像を行う駆動におけるタイムチャートである。まず、図２において、時刻Ｔ＝Ｔ１でシャッターボタンが半押しされる（Ｓ１：ＯＮ）まで、撮像素子ユニット101 は、撮影状態にないため、一般的に組み立て時に決定される位置、もしくは光学系の光軸中心と撮像素子100 の受光面中心が一致する位置に配置される。その際、駆動制御部110 によって、放熱部材107 上の放熱部材接触部109 と撮像素子ユニット101 の放熱部106 とが接触する第１の位置に固定される。
【００１８】
時刻Ｔ＝Ｔ１でシャッターボタンが半押しされたときも、放熱部材107 は第１の位置にあって、放熱部材接触部109 は撮像素子ユニット101 の放熱部106 と接触しており、撮像動作に伴う熱を放熱することができる状態にある。そして、シャッターボタンの半押し操作が解除されることなく、時刻Ｔ＝Ｔ２でシャッターボタンが全押しされる（Ｓ２：ＯＮ）と、駆動制御部110 は、放熱部材107 を撮像素子ユニット101 と離間された第２の位置に移動させ、更に撮像素子ユニット101 に対して、Ｘ方向手振れ補正部104 及びＹ方向手振れ補正部105 を制御して、手振れ補正のための駆動を行わせる。そして、時刻Ｔ２〜Ｔ３において撮像素子100 は蓄積電荷のリセットが行われ、時刻Ｔ３〜Ｔ４においてシャッターを開として光学系によって形成される像の露光を行う。
【００１９】
次に、時刻Ｔ＝Ｔ４で、駆動制御部110 は、Ｘ方向手振れ補正部104 及びＹ方向手振れ補正部105 に対して、手振れ補正のための駆動を停止させ、放熱部材107 の放熱部材接触部109 を撮像素子ユニット101 に形成された放熱部106 に接触する第１の位置に移動させる。これにより、露光期間中に蓄積された撮像ユニット101 の熱を放熱部106 及び放熱部材107 を介して放熱することができる。その後Ｔ＝Ｔ４〜Ｔ５の間にて撮像素子100 からの信号の読み出しが行われる。その後、時刻Ｔ＝Ｔ５以降は、撮像素子ユニット101 に、放熱部材107 が接触した第１の位置にあるため、放熱動作を続けることが可能となる。
【００２０】
次に、ビューファインダモード及び連写モードが設定されている場合の動作について説明する。図３は、ビューファインダモードにて、被写体を視認し、ワンショットで撮像を行う駆動におけるタイムチャートである。まず、図３に示すように、時刻Ｔ＝Ｔ１でシャッターボタンが半押しされる（Ｓ１：ＯＮ）まで、撮像素子ユニット101 は、撮影状態にないため、一般的に組み立て時に決定される位置、もしくは光学系の光軸中心と撮像素子100 の受光面中心が一致する位置に配置される。その際、駆動制御部110 によって、放熱部材107 上の放熱部材接触部109 は撮像素子ユニット101 の放熱部106 と接触する第１の位置に固定される。
【００２１】
ここでビューファインダモードにおいては、撮像素子100 にて常時撮像が行われている。このとき撮像素子100 及び撮像素子ユニット101 は、その駆動に伴い発熱するが、放熱部材接触部109 と撮像素子ユニットの放熱部106 が接触している第１の位置にあるため、撮像動作に伴う発熱を放熱することが可能となっている。
【００２２】
時刻Ｔ＝Ｔ１でシャッターボタンが半押しされたときも、放熱部材107 は第１の位置にあって、放熱部材接触部108 は撮像素子ユニット101 の放熱部106 と接触しており、撮像動作に伴う発熱を放熱することができる状態にある。そして、シャッターボタンの半押し操作が解除されることなく、時刻Ｔ＝Ｔ２でシャッターボタンが全押しされる（Ｓ２：ＯＮ）と、駆動制御部110 は、放熱部材107 を撮像素子ユニット101 と離間された第２の位置に移動させ、更に撮像素子ユニット101 に対して、Ｘ方向手振れ補正部104 及びＹ方向手振れ補正部105 を制御して、手振れ補正のための駆動を行わせる。そして、時刻Ｔ２〜Ｔ３において撮像素子100 は蓄積電荷のリセットが行われ、時刻Ｔ３〜Ｔ４においてシャッターを開として光学系によって形成される像の本露光を行う。
【００２３】
次に、時刻Ｔ＝Ｔ４で、駆動制御部110 は、Ｘ方向手振れ補正部104 及びＹ方向手振れ補正部105 に対して、手振れ補正のための駆動を停止させ、放熱部材107 の放熱部材接触部109 を撮像素子ユニット101 に形成された放熱部106 に接触する第１の位置に移動させる。これにより、露光期間中に蓄積された撮像ユニット101 の熱を放熱部106 及び放熱部材107 を介して放熱することができる。その後Ｔ＝Ｔ４〜Ｔ５の間にて撮像素子100 からの信号の読み出しが行われる。その後、時刻Ｔ＝Ｔ５において、ワンショット画素信号の出力動作（読み出し動作）が終了した後も、ビューファインダ画像の撮像動作に伴う熱が発生するが、撮像素子ユニット101 に、放熱部材107 が接触したままの第１の位置にあるため、放熱を行うことが可能となる。
【００２４】
図４は、ビューファインダモードにて、被写体を視認し、連写による撮像を行う駆動におけるタイムチャートである。図４に示すように、時刻Ｔ＝Ｔ１でシャッターボタンが半押しされる（Ｓ１：ＯＮ）まで、撮像素子ユニット101 は、撮影状態にないため、一般的に組み立て時に決定される位置、もしくは光学系の光軸中心と撮像素子100 の受光面中心が一致する位置に配置される。その際、駆動制御部110 によって、放熱部材107 上の放熱部材接触部108 と撮像素子ユニット101 の放熱部106 は、接触する第１の位置に固定される。
【００２５】
ここで、ビューファインダモードにおいては、撮像素子100 によって、常時撮像が行われており、撮像素子100 及び撮像素子ユニット101 からは、その駆動に伴う発熱が生ずるが、放熱部材接触部109 と撮像素子ユニットの放熱部106 が接触している第１の位置にあるため、撮像動作に伴う発熱を放熱することが可能となっている。
【００２６】
時刻Ｔ＝Ｔ１でシャッターボタンが半押しされたときも、放熱部材107 は第１の位置にあって、放熱部材接触部108 は、撮像素子ユニット101 の放熱部106 と接触しており、撮像動作に伴う発熱を放熱することができる状態にある。そして、シャッターボタンの半押し操作が解除されることなく、時刻Ｔ＝Ｔ２でシャッターボタンが全押しされる（Ｓ２：ＯＮ）と、駆動制御部110 は、放熱部材107 を撮像素子ユニット101 と離間された第２の位置に移動させ、更に撮像素子ユニット101 に対して、Ｘ方向手振れ補正部104 及びＹ方向手振れ補正部105 を制御して、手振れ補正のための駆動を行わせる。そして、時刻Ｔ２〜Ｔ３において撮像素子100 は蓄積電荷のリセットが行われ、時刻Ｔ３〜Ｔ４においてシャッターを開として光学系によって形成される像の本露光を行う。
【００２７】
次に、時刻Ｔ＝Ｔ４で、駆動制御部110 は、Ｘ方向手振れ補正部104 及びＹ方向手振れ補正部105 に対して、手振れ補正のための駆動を停止させるが、放熱部材107 の放熱部材接触部109 は、第２の位置を保持させたままとする。その後Ｔ＝Ｔ４〜Ｔ５の間にて撮像素子100 からの信号の読み出しが行われる。
【００２８】
ここで連写を行う場合は、時刻Ｔ２〜Ｔ５の動作を繰り返すことになる。ここでは、時刻Ｔ２〜Ｔ５の期間の動作をフレーム（コマ）１，期間Ｔ５〜Ｔ８をフレーム（コマ）２，期間Ｔ８〜Ｔ11をフレーム（コマ）３として、３コマの連写を行ったときの動作例を示している。連写の最終コマの本露光終了後、すなわち時刻Ｔ＝Ｔ10において、駆動制御部110 は、Ｘ方向手振れ補正部104 及びＹ方向手振れ補正部105 に対して、手振れ補正のための駆動を停止させ、放熱部材107 の放熱部材接触部109 を撮像素子ユニット101 に形成された放熱部106 と接触可能な第１の位置に移動させる。これにより、３コマの露光期間中に蓄積された撮像ユニット101 の熱を、放熱部106 及び放熱部材107 を介して放熱することができる。その後、時刻Ｔ＝Ｔ10〜Ｔ11の間にて３コマ目の信号の読み出しが行われる。
【００２９】
本実施例では、連写の間（最終コマの露光終了まで）、撮像素子ユニット101 に対して、放熱部材107 を第２の位置に固定した例を示したが、各コマの露光終了後の信号読み出し期間毎に第１の位置にその都度配置して、放熱を行うようにしても勿論かまわない。これらのシーケンスにより、ファインダモードだけでなくビューファインダモードにおいても、更には連写時においても、撮像素子の温度上昇を軽減して撮像を行うことが可能となる。
【００３０】
次に、実施例２について説明する。一般に撮像装置において連写を行うにあたっては、撮像素子及び撮像素子ユニットの温度が更に上昇し画像に悪影響を与える。このため、本実施例では、撮像素子ユニット及び撮像素子に温度検出部を配して、これをモニタしながら放熱部材の駆動を制御するものである。図５の（Ａ）は、本実施例に係る撮像装置の概略構成を示す平面図で、図５の（Ｂ）は、図５の（Ａ）におけるＸ−Ｘ′線に沿った断面図である。図５の（Ａ），（Ｂ）に示すように、この実施例では撮像素子ユニット101 上に温度検出部300 が配置される。駆動制御部110 は、温度検出部300 にて検出された温度に応じて、放熱部材107 の放熱部材接触部109 を撮像素子ユニット101 に形成された放熱部106 と接触する第１の位置に移動させる。ここで、放熱部材を第１の位置に移動させる検出温度としては、撮像素子の暗電流のレベルが温度により大きくなり、画質補正手段によって補正することが不可能となるような温度である。
【００３１】
これにより、撮像ユニット101 に蓄積された熱を放熱部106 及び放熱部材107 を介して放熱する。温度検出部300 については、サーミスタ、熱電対による温度検出手段等が用いられる。なお、本実施例に係る撮像装置の構成要素について、温度検出部300 以外の構成は図１に示した実施例１と同等である。
【００３２】
次に、実施例３について説明する。この実施例３は、実施例２において設けた温度検出部300 を、撮像素子ユニット101 上ではなく、撮像素子100 上に設けた構成のものである。この実施例の概略構成を図６の（Ａ），（Ｂ）に示す。ここで図６の（Ｂ）は、図６の（Ａ）に示した平面図におけるＸ−Ｘ′線に沿った断面図である。図６の（Ａ），（Ｂ）に示すように、本実施例では撮像素子100 上に温度検出部300 が配置されている。この場合も、実施例２と同様に、駆動制御部110 は温度検出部300 にて検出された温度に応じて、放熱部材107 の放熱部材接触部109 を撮像素子ユニット101 に形成された放熱部106 と接触する第１の位置に移動させる。
【００３３】
これにより、撮像ユニット101 に蓄積された熱を放熱部106 及び放熱部材107 を介して放熱する。温度検出部300 は、ここでもサーミスタ、熱電対あるいは半導体等を利用した温度検出手段が挙げられる。なお、本実施例に係る撮像装置の構成要素についても、温度検出部300 以外の構成は図１に示した実施例１と同等である。
【００３４】
次に、実施例２，実施例３において、連写時の撮像素子ユニット101 もしくは撮像素子100 の温度を温度検出部300 にて検出して、放熱部材107 の制御を行うためのシーケンスを図７のフローチャートに基づいて説明する。図７中のＴは温度検出部300 にて検出される温度を示す。Ｔ１，Ｔ２は異なる２種類の温度を示しており、例えば、暗電流のレベルなど撮像素子の画像に影響を及ぼす２種類の温度であることを想定している。ここでは、Ｔ１＜Ｔ２（Ｔ２のほうがＴ１より高い温度）として説明を行う。
【００３５】
連写が始まり撮像動作が実行されると同時に、撮像素子ユニット101 又は撮像素子100 の温度が温度検出手部300 によりモニタされる。連写が行われると、撮像素子100 の撮像動作に伴い、撮像素子100 及び撮像素子ユニット101 の温度が上昇する。ある一定温度（Ｔ＝Ｔ１）に達するまでは、連写を繰り返す。ここまでは、放熱部材107 が第２の位置にあり放熱動作が行われていない状態にあるため、撮像素子ユニット101 に撮像素子100 の駆動に伴う熱が蓄積されていく。
【００３６】
Ｔ＝Ｔ１に達した場合、駆動制御部110 によってＸ方向手振れ補正部104 及びＹ方向手振れ補正部105 に対して、手振れ補正のための駆動を停止させる。その後、放熱部材107 を撮像素子ユニット101 の放熱部106 に接触させ、すなわち第１の位置に固定することで、撮像ユニット101 もしくは撮像素子100 に蓄積されている熱を外部に逃がす。これにより、手振れ補正のための駆動は行われなくなるが、放熱部材107 を介して積極的に放熱することで、温度上昇に伴う画像劣化を軽減することができる。ここで、再度温度を測定し、Ｔ＜Ｔ１になっていた場合、放熱部材107 を放熱部106 から切り離し、第２の位置に配置することで、手振れ補正を行った撮像を行うことが再度可能となる。
【００３７】
上記温度測定で、Ｔ１＜Ｔ＜Ｔ２の範囲にある場合は、放熱部材107 を第１の位置に固定したまま撮像を続ける。手振れ補正のための駆動は行われなくなるが、放熱部材107 を介して積極的に放熱することで、温度上昇に伴う画像劣化を軽減することができる。ここで、もしＴ＞Ｔ２となった場合には、連写を終了する。このようなシーケンスにて放熱部材107 を制御することにより、手振れ補正機構上に配置した撮像素子ユニットにおいても、撮像素子100 あるいは撮像ユニット101 の温度に応じて効果的に放熱を行うことが可能となる。
【００３８】
次に、実施例４について、図８の（Ａ），（Ｂ）に基づいて説明する。図８の（Ａ）は本実施例４に係る撮像装置の概略構成を示す平面図、図８の（Ｂ）は、図８の（Ａ）のＹ−Ｙ′線に沿った断面を示す図である。図８の（Ａ），（Ｂ）において、200 は撮像素子、201 は該撮像素子200 が実装されてなる撮像素子ユニットを示す。撮像素子ユニット201 には、撮像素子200 が実装されている一部に開口部211 が設けられており、撮像素子の裏面が撮像素子ユニット裏面より確認できるようにしておく。
【００３９】
ここで、撮像素子200 は、パッケージによる実装形態をとっていてもよいし、ベアチップとして実装されていてもよい。この場合、撮像素子ユニット201 の開口部211 に対応する撮像素子200 の裏面の後述する放熱部材接触部209 と接触する位置に、放熱部206 が配置されている。また、撮像素子ユニット201 は、手振れ補正枠202 上に構成されるＹ方向の手振れ補正部205 によって保持されている。更に、手振れ補正枠202 は、本体部203 に構成されるＸ方向手振れ補正部204 により保持されている。
【００４０】
そして、Ｙ方向手振れ補正部205 及びＸ方向手振れ補正部204 は、駆動制御部210 によって、その位置が制御され、画像取得時には手振れ量に応じて撮像素子ユニット201 の位置を制御することにより、手振れ補正が行われることになる。また、放熱部材207 は、放熱部材ベース208 及び放熱部材接触部209 で構成されている。
【００４１】
ここで、図８の（Ａ），（Ｂ）は、撮像素子200 の裏面上の放熱部206 と放熱部材接触部209 とが、離間された位置（第２の位置）にある場合を示している。駆動制御部210 により、前記第２の位置と、第１の位置すなわち放熱部206 と放熱部材接触部209 とが接触する位置に制御される。
【００４２】
なお、本実施例４は、実施例１と比べて、放熱部材207 と接触する放熱部206 が撮像素子200 の裏面に直接配置されているだけの違いのため、図２，図３及び図４に示したタイムチャートをそのまま適用できる。また、実施例２及び実施例３に示した温度検出部を設けて、撮像素子ユニットもしくは撮像素子の温度を検出しつつ、図７に示すシーケンスにより放熱部材を制御し、放熱を行うことも可能である。
【００４３】
以上の構成により、撮像素子ユニット上の光軸と直交する裏面を放熱部の接触部として使用でき、放熱部の接触面積を広くできるので、放熱効果を高めることが可能となる。また、放熱時においても、撮像素子ユニットは、特に位置を移動させる必要もないので、手振れ補正機構を大型化する必要もなく、撮像素子が撮像光学系の形成するイメージサークルを外れることもない上、撮像素子より発生した熱を、直接放熱することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る撮像装置の実施例１の概略構成を示す図である。
【図２】図１に示した実施例１において、ファインダモードでのワンショット撮影時の動作を説明するためのタイミングチャートである。
【図３】図１に示した実施例１において、ビューファインダモードでのワンショット撮影時の動作を説明するためのタイミングチャートである。
【図４】図１に示した実施例１において、ビューファインダモードでの連写時の動作を説明するためのタイミングチャートである。
【図５】本発明の実施例２に係る撮像装置の概略構成を示す図である。
【図６】本発明の実施例３に係る撮像装置の概略構成を示す図である。
【図７】図５及び図６に示した実施例２及び３において、温度モニタ時の動作を説明するためのフローチャートである。
【図８】本発明の実施例４に係る撮像装置の概略構成を示す図である。
【図９】従来の撮像装置の構成例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００４５】
100 ，200   撮像素子
101 ，201   撮像素子ユニット
102 ，202   手振れ補正枠
103 ，203   本体部
104 ，204   Ｘ方向手振れ補正部
105 ，205   Ｙ方向手振れ補正部
106 ，206   放熱部
107 ，207   放熱部材
108 ，208   放熱部材ベース
109 ，209   放熱部材接触部
110 ，210   駆動制御部
211   開口部
300   温度検出部
【図１】
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【図２】
2009278584.tif 000004
【図３】
2009278584.tif 000005
【図４】
2009278584.tif 000006
【図５】
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【図６】
2009278584.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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