(57)【要約】【課題】  複数枚のディスクディスクサブストレートを収納するパレットを循環させてディスクサブストレートの磁性膜を片面ずつ連続的にかつ複数枚同時にエッチングすることができるディスクサブストレートエッチング方法，ディスクサブストレートエッチング装置あるいは磁気ディスクメディア製造装置を提供することにある。【解決手段】  この発明は、第１のパレットに複数個のボスを設けて複数のディスクサブストレートをそれぞれその中心開口に各ボスを挿入して第１のパレットに収納し、第１のパレットごとエッチング装置に搬入して複数枚のディスクサブストレートの片面を同時にエッチング処理をするものであって、エッチング処理した後に第１のパレットにこれと同型の第２のパレットを被せて上下反転をすることで、複数枚のディスクサブストレートを反転させて第２のパレットに移し、パレットを循環させて装置内で使用していくものである。【選択図】      図１
2009116926.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクサブストレートの磁性膜の表面に形成されたレジスト膜に溝を形成してこの溝を介して前記磁性膜をエッチングするディスクサブストレートエッチング方法において、
複数のボスを有する第１のパレットに複数の各ディスクサブストレートをそれぞれその中心開口にそれぞれの前記ボスを挿入して収納し、
この第１のパレットをエッチング装置に搬入して前記複数枚のディスクサブストレートの片面に対してエッチング処理をし、
前記エッチング装置から取出した前記第１のパレットの上に同型で前記ディスクサブストレートを収納していない第２のパレットを各前記ボス同士が対応するように被せ、
前記第１および第２のパレットをともに上下反転させて前記第１のパレットから前記第２のパレットへと各前記ボスを介して前記複数枚のディスクサブストレートを移して前記第２のパレットに反転させた前記複数枚のディスクサブストレートを収納し、
この第２のパレットを前記エッチング装置あるいは他のエッチング装置に搬入して前記第２のパレットの前記複数枚のディスクサブストレートの残りの片面に対してエッチング処理をし、
前記反転後の前記第１のパレットを同型の他のパレットに被せる前記第２のパレットとしてとして使用し、
前記エッチング装置あるいは他のエッチング装置でエッチング処理が終了して取出された前記第２のパレットから複数枚の前記ディスクサブストレートを脱去して空にした前記第２のパレットを前記第１のパレットあるいは前記他のパレットとして使用するディスクサブストレートエッチング方法。
【請求項２】
前記ボスは、前記第１および第２の各パレットの表面から微小間隙をもって前記ディスクサブストレートを保持するための段差のある突起を有し、前記段差の高さが前記ディスクサブストレートの厚さより小さい請求項１記載のディスクサブストレートエッチング方法。
【請求項３】
前記エッチング装置および前記他のエッチング装置は、前記ディスクサブストレートの片面をドライエッチングする装置であり、前記第２のパレットは、前記他のエッチング装置に搬入される請求項２記載のディスクサブストレートエッチング方法。
【請求項４】
前記第１パレットと第２のパレットをハンドリングするパレットハンドリングロボットと前記第１および第２のパレットをともに上下反転させる反転機構と有し、前記パレットハンドリングロボットの周囲に前記エッチング装置と前記他のエッチング装置と前記反転機構とを配置し、前記第１および第２のパレットは円板であって、前記ボスは、この円板を２つに割る中央線に対して左右対称に複数個設けられている請求項３記載のディスクサブストレートエッチング方法。
【請求項５】
ディスクサブストレートの磁性膜の表面に形成されたレジスト膜に溝を形成してこの溝を介して前記磁性膜をエッチングするディスクサブストレートエッチング装置において、
複数のボスを有し複数の各ディスクサブストレートをその中心開口に各前記ボスを挿入して収納する第１のパレットと、
この第１のパレットが搬入されて前記複数枚のディスクサブストレートの片面に対してエッチング処理をするエッチング装置と、
前記エッチング装置から取出された前記第１のパレットを保持し、この第１のパレットの上に同型で前記ディスクサブストレートを収納していない第２のパレットを保持し、この第２のパレットを各前記ボス同士が対応するように前記第１のパレットに被せて前記第１および第２のパレットをともに上下反転させて前記第１のパレットから前記第２のパレットへと各前記ボスを介して前記複数枚のディスクサブストレートを移して前記第２のパレットに反転させた前記複数枚のディスクサブストレートを収納させるディスクサブストレート反転機構とを備え、
前記ディスクサブストレート反転機構から取出された前記第２のパレットが前記エッチング装置あるいは他のエッチング装置に搬入されて前記第２のパレットの前記複数枚のディスクサブストレートの残りの片面がエッチング処理されるものであって、
前記反転後の前記第１のパレットは、同型の他のパレットに被せる前記第２のパレットとして使用され、
前記エッチング装置あるいは他のエッチング装置でエッチング処理が終了して取出された前記第２のパレットは、複数枚の前記ディスクサブストレートが脱去されて空にされて前記第１のパレットあるいは前記他のパレットとして使用されるディスクサブストレートの表面エッチング装置。
【請求項６】
前記ボスは、前記第１および第２の各パレットの表面から微小間隙をもって前記ディスクサブストレートを保持するための段差のある突起を有し、前記段差の高さが前記ディスクサブストレートの厚さより小さい請求項５記載のディスクサブストレートエッチング装置。
【請求項７】
前記エッチング装置および前記他のエッチング装置は、前記ディスクサブストレートの片面をドライエッチングする装置であり、前記第２のパレットは、前記他のエッチング装置に搬入される請求項６記載のディスクサブストレートエッチング装置。
【請求項８】
前記第１パレットと第２のパレットをハンドリングするパレットハンドリングロボットと前記第１および第２のパレットをともに上下反転させる反転機構と有し、前記パレットハンドリングロボットの周囲に前記エッチング装置と前記他のエッチング装置と前記反転機構とが配置され、前記第１および第２のパレットは円板であって、前記ボスは、この円板を２つに割る中央線に対して左右対称に複数個設けられている請求項７記載のディスクサブストレートエッチング装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項４のうちの１項記載のディスクサブストレートエッチング方法を用いる磁気ディスクメディア製造装置。
【請求項１０】
請求項５乃至請求項８のうちの１項記載のディスクサブストレートエッチング装置を有する磁気ディスクメディア製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ディスクサブストレートエッチング方法、ディスクサブストレートエッチング装置および磁気ディスクメディア製造装置に関し、詳しくは、複数枚のディスクディスクサブストレートを収納するパレットを循環させてディスクサブストレートの磁性膜を片面ずつ連続的にかつ複数枚同時にドライエッチングすることができ、ドライエッチング処理効率を向上させることがで、それにより磁気ディスクメディアの製造効率を向上させることができるようなディスクサブストレートエッチング方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハードディスク駆動装置）は、現在では自動車製品や家電製品、音響製品の分野にまで浸透し、３．５インチから１．８インチに、さらには１．０インチ以下のハードディスク駆動装置が各種製品に内蔵され、使用されている。それによりＨＤＤの低価格化と大量生産化が求められ、しかもその記憶容量は大きいことにこしたことはない。
前記のような要請に応えるために最近実用化に至った超高密度記録の垂直磁気記憶方式の磁気ディスクメディアが前記の分野で採用され、急速に普及しつつある。
【０００３】
超高密度記録の垂直磁気記憶方式の磁気ディスクメディアは、ＴＭＲ（トンネル磁気抵抗）ヘッドあるいはＧＭＲ（ジャイアント磁気抵抗）ヘッドを持つ複合磁気ヘッドが使用され、ヘッドとの距離が１０ナノ以下に設定され、その距離が制御される記憶媒体である。
このような磁気ディスクメディアには、一般的にはガラス基板が用いられ、ガラス基板の上に軟磁性層が形成され、その上に磁性層が設けられる。そして、この磁性層がエッチングされることで溝を介したディスクリートなトラックがディスクサブストレート（なおここでのディスクサブストレートとはデータの読出／書込を行う磁気ディスクに対してその材料としてその前段階にある各種のディスク基板を指している。）に形成される。
トラック間を隔絶する溝のエッチングは、凹凸を持つフォトレジスト膜を介して行われる。フォトレジスト膜の凹凸は、ナノインプリントリソグラフィ法によりディスクサブストレートの磁性層にフォトレジスト膜を塗布してフォトレジスト膜層の上から凹凸を持つスタンパを押付けることで形成された溝を持つ膜を介して行われる。このドライエッチングにより形成されるディスクリートなトラックの幅は１００ｎｍ程度であり、トラック間を隔絶する溝には後の工程で非磁性体が充填される（特許文献１，２）。
【特許文献１】特開２００７−０１２１１９号公報
【特許文献２】特開２００７−１４９１５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
磁気ディスクメディアは両面記憶の媒体であるが、通常、ドライエッチングは、ディスクサブストレートの一面をエッチングするものである。しかも、ディスクサブストレートは、その表裏面への異物の付着や疵、シミ、チャック痕等の形成を極力避けなければならない。そのため、ディスクサブストレートを１枚ごと、その外周あるいは内周をチャックして個々に反転して片面ずつエッチング処理をすることになる。その結果、ディスクサブストレートのエッチング処理効率が落ちる問題がある。
【０００５】
そこで、パレットに複数枚のディスクサブストレートを収納してディスクサブストレートをパレットに載せてエッチング処理をしてパレットを循環させて使用することで処理効率を上げることを考えたが、パレット単位でディスクサブストレートをエッチング装置にロードし、そこからアンロードすることができたとしても、パレット単位でパレットに収納したディスクサブストレートを反転しなければならず、ディスクサブストレートの収納枚数を多くすると、ハンドリングロボットによるパレット上のディスクサブストレートの反転処理に手間がかかり、エッチング処理の全体的な効率が向上しない。
一方、ディスクサブストレートの収納枚数を２〜３枚程度と少なくすると、パレット単位で処理したとしてもエッチング処理効率の向上があまり期待できず、パレット単位に処理することの意味が薄れる。
【０００６】
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、複数枚のディスクディスクサブストレートを収納するパレットを循環させてディスクサブストレートの磁性膜を片面ずつ連続的にかつ複数枚同時にエッチングすることができ、ドライエッチング処理効率を向上させることができるディスクサブストレートエッチング方法あるいはディスクサブストレートエッチング装置を提供することにある。
この発明の他の目的は、複数枚のディスクディスクサブストレートを収納するパレットを循環させて使用して複数枚のディスクディスクサブストレートのエッチング処理を同時にすることで磁気ディスクメディア製造の効率化を図ることができる磁気ディスクメディア製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的を達成するためのこの発明のディスクサブストレートエッチング方法、ディスクサブストレートエッチング装置あるいは磁気ディスクメディア製造装置の構成は、複数のボスを有する第１のパレットに複数の各ディスクサブストレートをそれぞれその中心開口にそれぞれのボスを挿入して収納し、この第１のパレットをエッチング装置に搬入して複数枚のディスクサブストレートの片面に対してエッチング処理をし、
エッチング装置から取出した第１のパレットの上に同型でディスクサブストレートを収納していない第２のパレットを各ボス同士が対応するように被せ、第１および第２のパレットをともに上下反転させて第１のパレットから第２のパレットへと各ボスを介して複数枚のディスクサブストレートを移して第２のパレットに反転させた複数枚のディスクサブストレートを収納し、この第２のパレットをエッチング装置あるいは他のエッチング装置に搬入して第２のパレットの複数枚のディスクサブストレートの残りの片面に対してエッチング処理をし、反転後の第１のパレットを第２のパレットとして第１のパレットと同様に他のパレットに被せるものとして使用し、エッチング装置あるいは他のエッチング装置でエッチング処理が終了して取出された第２のパレットから複数枚のディスクサブストレートを脱去して空にした第２のパレットを第１のパレットあるいは他のパレットとして使用するものである。
【発明の効果】
【０００８】
このように、この発明は、第１のパレットに複数個のボスを設けて複数のディスクサブストレートをそれぞれその中心開口に各ボスを挿入して第１のパレットに収納し、第１のパレットごとエッチング装置に搬入して複数枚のディスクサブストレートの片面を同時にエッチング処理をするものであって、エッチング処理した後に第１のパレットにこれと同型の第２のパレットを被せて上下反転をすることで、複数枚のディスクサブストレートを反転させて第２のパレットに移すものである。
この場合、２枚のパレットが重ねられて上下が反転することで第１のパレットと第２のパレットの位置が入れ替わり、第１のパレットは第２のパレット位置となり、第２のパレットが第１のパレットの位置となる。これらパレットは、同型状のものであるので第２のパレットは、反転後、表裏が反転したディスクサブストレートを収納した第１のパレットとして扱うことができ、逆に反転後の第１のパレットは、反転後に第２のパレットとして次の別にパレットに対して被せるために使用することができるので、ディスクサブストレートの両面のエッチングを片面ずつ効率的に処理することができる。
【０００９】
これにより、第１のパレットも第２のパレットもそれぞれに循環して利用することができる。しかも、複数枚のディスクサブストレートを各パレットの各ボスを介して同時に反転することが可能となるので反転処理のハンドリング処理効率が向上する。
また、各ボスは、パレットの表面から微小間隙をもってディスクサブストレートを保持するものとして、各ボスを介してパレットに複数のディスクサブストレートをそれぞれ収納することでディスクサブストレート裏面へのエッチングガスの回り込みが防止され、複数枚の磁気ディスクメディアの両面を片面ずつ連続的にドライエッチングすることができる。
その結果、磁気ディスクメディア製造の効率化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は、この発明のディスクサブストレートエッチング方法を適用した一実施例のディスクサブストレートエッチング装置の概要斜視図、図２は、ハンドリングロボットによりハンドリングされるディスクサブストレート保持パレットの説明図、図３Ａと図３Ｂは、ディスクサブストレート保持パレットの装置内循環処理の説明図、図４は、パレットによるディスクサブストレート反転機構の説明図、図５Ａは、ディスクサブストレート反転機構のディスクサブストレートの搭載動作の説明図、図５Ｂは、ディスクサブストレート反転機構によるディスクサブストレートの反転動作の説明図、そして図６は、磁気ディスクメディアの製造工程についての断面説明図である。
図１において、１０は、ディスクサブストレートエッチング装置（エッチャー）であって、１は、この装置で処理されるディスクサブストレート、２は、ディスクサブストレート表面側のエッチングステージ、３は、ディスクサブストレート裏面側のエッチングステージであり、エッチングステージ２とエッチングステージ３とは、所定距離離れて装置の両側に設けられている。
【００１１】
エッチングステージ２とエッチングステージ３との間において、真中に設けられたパレットハンドリングロボット４、これの周囲にに隣接して設けられたディスクハンドリングロボット５、後側に設けられたディスクサブストレート反転機構６、パレットハンドリングロボット４のロボット移動ライン７、ディスクハンドリングロボット５に隣接して装置正面側に設けられたディスクメディアロード／アンロードテーブル８、そしてパレット９とからなる。
パレット９は、１２個のボス孔１１（図２参照）を有していて、ディスクサブストレート１を同時に１２枚収納する。装置内には８枚のパレット９が設けられ、これら８枚のパレット９が装置内を循環する。
【００１２】
パレットハンドリングロボット４は、先端側にパレットを載置するアームと、移動台、アーム進退・回動支持機構とからなり、アーム進退・回動支持機構がアームの進退と回動の動作をする。移動台にはＺ方向に微小移動する機構を内蔵していて、アームをＺ方向に微小昇降可能である。そして、パレットハンドリングロボット４は、ディスクメディアロード／アンロードテーブル８とディスクサブストレート反転機構６との間に直線上に設けられたロボット移動ライン７上を前後（図面上下方向）に移動する。
ディスクメディアロード／アンロードテーブル８には、パレット９を回転させて所定の位置に位置決めする回転位置決め機構（図示せず）が設けられている。
２０は、制御装置であり、エッチングステージ２とエッチングステージ３等の制御をし、さらにパレットハンドリングロボット４、ディスクサブストレート反転機構６のパレット等の搬送とハンドリング処理の制御をし、ディスクハンドリングロボット５ハンドリング処理の制御をする。
【００１３】
エッチングステージ２は、第１エッチングチャンバー２１，第２エッチングチャンバー２２、パレットハンドリングロボット２３、パレット入力ポート２４、そしてパレット出力ポート２５とからなる。なお、第１エッチングチャンバー２１，第２エッチングチャンバー２２におけるエッチング室のベルジャは説明する都合上点線で示してある。
パレットハンドリングロボット２３は、第１エッチングチャンバー２１と第２エッチングチャンバー２２との間にこれらに共通に設けられたハンドリングロボットであって、パレット入力ポート２４からパレット９を受けて第１エッチングチャンバー２１と第２エッチングチャンバー２２のいずれかにパレット９を搬入し、ディスクサブストレート１の表面側エッチングが終了するとそれを搭載したパレット９をこれらいずれかのチャンバーから搬出してパレット出力ポート２５に載置する。
【００１４】
エッチングステージ３は、第１エッチングチャンバー３１，第２エッチングチャンバー３２、パレットハンドリングロボット３３、パレット入力ポート３４、そしてパレット出力ポート３５とからなる。なお、第１エッチングチャンバー３１，第２エッチングチャンバー３２におけるエッチング室のベルジャも説明する都合上点線で示してある。
パレットハンドリングロボット３３は、第１エッチングチャンバー３１と第２エッチングチャンバー３２との間にこれらに共通に設けられたハンドリングロボットであって、パレット入力ポート３４からパレット９を受けて第１エッチングチャンバー３１と第２エッチングチャンバー３２のいずれかにパレット９を搬入し、ディスクサブストレート１の表面側エッチングが終了するとそれを搭載したパレット９をこれらいずれかのチャンバーから搬出してパレット出力ポート３５に載置する。
なお、パレットハンドリングロボット４とパレットハンドリングロボット２３，３３とは、それぞれパレット９の外周をチャックするパレット外周チャック機構を先端側に有している。
【００１５】
ディスクサブストレートエッチング装置１０の正面側には、カセットコンベアライン１２が設けられ、ディスク供給カセット１３とディスク収納カセット１４とがカセットコンベアライン１２上を流れる。ディスク供給カセット１３とディスク収納カセット１４とには、それぞれ両面がスタンプされ、表裏面のレジスト膜１０２に溝１０４が形成された２４枚のディスクサブストレート１（図６（ａ）参照）が収納されている。
１５は、前記した装置正面側に設けられたカセットロード／アンロードポートであり、１６は、ディスク供給カセット１３のカセットロードラインであって、カセットロード／アンロードポート１５とカセットコンベアライン１２との間に設けられている。１７は、ディスク収納カセット１４のカセットアンロードラインであって、カセットロード／アンロードポート１５とカセットコンベアライン１２との間に設けられている。ロードライン１６とアンロードライン１７とは、それぞれがカセットコンベアライン１２に切換ポート１８，１９を介して接続されている。
【００１６】
図２は、ハンドリングロボットにハンドリングされるパレットの説明図である。
パレット９は、図２（ａ）に示すように、１２個のボス孔１１を有し、外周が面取された円板であって、各ボス孔１１は、パレット９の表面から微小間隙をもってディスクサブストレートを保持する段差のある突起１１ａ（図２（ｂ）参照）を頭部に有するスリーブ１１ｂで構成されている。突起１１ａの外径は、ディスクサブストレート１の中心開口１ａ（図２（ｃ）参照）より僅かに小さく、この突起１１ａにディスクサブストレート１の中心開口１ａが緩く嵌合して突起１１ａの段差部分に載置され、かつ、ディスクサブストレート１の表面側は、突起１１ａの高さより少し高い（図２（ａ）参照）。
図２（ｂ）に示すように、このスリーブ１１ｂは、パレット９に形成された１２個の孔に表面側からパレット９に挿着されて各ボス孔１１となる。スリーブ１１ｂの孔１１ｃには、パレットハンドリングロボット４のアーム４１（図４（ｂ）参照）に設けられた３本の位置決めピン４５，４６，４７（図４（ｂ）参照）と、ディスクサブストレート反転機構６のアーム６１，６２（図３（ａ），（ｂ）参照）に設けられた位置決めピン（後述）が挿入されて、パレット９がアームにそれぞれ支持される。
なお、突起１１ａの段差の高さは、一点鎖線で示すディスクサブストレート１の厚さＤより小さいものである（図２（ｂ）参照）。また、図２（ａ）に示す面取された外周部９ａは、後述するように、ディスクサブストレート反転機構６により外周チャックできる傾斜を有している。
【００１７】
図２（ｃ）に示すようにディスクサブストレート１には中心開口１ａが設けられ、この中心開口１ａの径が突起１１ａの頭部の径に対応していて、図２（ａ）に示すように、パレット９は、各中心開口１ａが各ボス孔１１の突起１１ａに挿入されて点線で示すようにディスクサブストレート１を１２枚が三角形に配列されて密に収納される。
そのため、１２個のボス孔１１は、収納されるディスクサブストレート１が相互に接触しないように、ディスクサブストレート１の直径より少し大きい辺を持つ正三角形の各頂点に配置されている。各正三角形の１辺は、他の正三角形と共有されて連続的に配置され、各ボス孔１１は、図示するように円板のパレット９を２つに割る中央線に対して左右対称にΔ状に配列される。突起１１ａのトレイ表面側からみた１段目の段差は、ディスクサブストレート１をパレット９の表面から少しだけ浮かせて保持する微小間隙を形成している。
【００１８】
ところで、前記した装置内の８枚のうちの２枚のパレット９は、初期状態では、ディスクメディアロード／アンロードテーブル８、ディスクサブストレート反転機構６に予め１枚づつ配置されている。そして、残りの６枚が外部からディスクメディアロード／アンロードテーブル８に追加されて、パレット９が装置に８枚供給される。この時点で、８枚のパレット９が装置内を循環することになる。
ディスクメディアロード／アンロードテーブル８に載置されたパレット９は、回転位置決め機構により位置決めされる。初期状態ではディスクメディアロード／アンロードテーブル８に１枚目の空のパレット９が位置決めされて載置されているとする。
また、ディスクサブストレート反転機構６には８枚目のパレット９が収納側を下向きにして保持されている。
ディスクハンドリングロボット５は、ディスクサブストレート１を外周チャックするチャック機構を先端側に有し、ディスク供給カセット１３から外周チャックによりエッチング前のディスクサブストレート１（図２（ｃ），図６（ａ）参照）を取出してディスクメディアロード／アンロードテーブル８にある１枚面のパレット９に各ディスクサブストレート１をその中心開口１ａ（図２（ａ）参照）に各ボス孔１１の突起１１ａ（図２（ａ）参照）をそれぞれ挿入してディスクサブストレート１を１２枚、１２個のボス孔１１の位置座標を基準として相互に重ならないようにパレット９にΔ状に配列収納する。
【００１９】
パレット９を循環させてディスクサブストレート１の磁性膜を片面ずつ連続的にかつ複数枚同時にドライエッチングする処理手順について図３Ａと図３Ｂを参照して説明する。
図３Ａと図３Ｂは、ディスクサブストレート保持パレットの装置内循環処理の説明図であって、図１のディスクサブストレートエッチング装置１０の各構成要素を平面からみて、それぞれを円記号の配置で示してある。各円記号には図１の構成要素と同一符号を付し、パレット９がある構成要素は斜線を付してある。各図の中央にある長円は、装置の中央に配置されたパレットハンドリングロボット４である。
左右外側にある縦に２個配列された円は、それぞれエッチングチャンバーを示している。下上外側にある２個の円は、それぞれディスクメディアロード／アンロードテーブル８とディスクサブストレート反転機構６を表している。これらにおいて円の中の数字は、パレット９が何枚目のものであるかを示すものである。また、エッチングチャンバーの手前に並んだ小さい２つの丸は、パレット入力ポートとパレット出力ポートをそれぞれ示している。
【００２０】
ディスクメディアロード／アンロードテーブル８上のパレット９にディスクサブストレート１が１２枚載置されると、パレットハンドリングロボット４は、そのパレット９（初期状態では１枚目のパレット）をパレット入力ポート２４へと搬送して載置する。
パレットハンドリングロボット２３は、パレット入力ポート２４に載置されたパレット９を受けてそれを第１エッチングチャンバー２１に搬入する。
初期状態では、このとき同時にディスクメディアロード／アンロードテーブル８上に２枚目の新しい空のパレット９がディスクメディアロード／アンロードテーブル８に供給される。そして、ディスクハンドリングロボット５によりディスクサブストレート１を１２枚、パレット９に収納する処理が行われる（図３Ａ（ａ））。
【００２１】
ディスクメディアロード／アンロードテーブル８上の２枚目のパレット９にディスクサブストレート１が１２枚載置されると、パレットハンドリングロボット４は、そのパレット９をパレット入力ポート２４へと搬送して載置する。
パレットハンドリングロボット２３は、パレット入力ポート２４に載置されたパレット９を受けてそれを第１エッチングチャンバー２１に搬入する。
このとき同時にディスクメディアロード／アンロードテーブル８上に３枚目の空のパレット９がディスクメディアロード／アンロードテーブル８に供給され、ディスクハンドリングロボット５によりディスクサブストレート１、１２枚をパレット９に収納する処理が続いて行われる（図３（ｂ））。
【００２２】
そして、ディスクメディアロード／アンロードテーブル８上の３枚目のパレット９にディスクサブストレート１が１２枚載置されると、パレットハンドリングロボット４は、そのパレット９をパレット入力ポート２４へと搬送して載置する。
そこでディスクメディアロード／アンロードテーブル８上にさらに４枚目の空のパレット９がディスクメディアロード／アンロードテーブル８に供給される（図３（ｃ））。次にディスクハンドリングロボット５によりディスクサブストレート１、１２枚をパレット９に収納する処理が行われる。
これにより全体で４枚のパレット９が装置に供給されて、ディスクサブストレート反転機構６の１枚と合わせて全体で５枚のパレット９が装置に配置され、１枚目と２枚目のパレット９は、第１エッチングチャンバー２１と第２エッチングチャンバー２２に搬入されて、ここでパレット９に収納されたディスクサブストレート１の１２枚の表面側が同時にエッチング処理される。
【００２３】
エッチングステージ２の第１エッチングチャンバー２１，第２エッチングチャンバー２２のいずれかにおいて表面側ドライエッチング処理（初期状態では第１エッチングチャンバー２１の１枚目のパレット９の処理）が済むと、そのエッチングチャンバーからディスクサブストレート１を保持したそのパレット９（初期状態では１枚目のパレット９）をパレット出力ポート２５に搬出して、続いてパレット入力ポート２４に載置された３枚目のパレット９を受けてパレット９を取出した第１エッチングチャンバー２１，第２エッチングチャンバー２２のいずれか（初期状態では第１エッチングチャンバー２１）に新しいパレット９（初期状態では３枚目のパレット）を搬入する。
このとき同時にディスクメディアロード／アンロードテーブル８の４枚目のパレット９をパレット入力ポート２４へと搬送して載置され、ディスクメディアロード／アンロードテーブル８上にさらに５枚目の空のパレット９が供給され、ディスクハンドリングロボット５によりディスクサブストレート１、１２枚をパレット９に収納する処理が行われる（図３（ｄ））
【００２４】
このとき並行してパレットハンドリングロボット４は、パレット出力ポート２５に搬送された表面側ドライエッチング処理済みのディスクサブストレート１を保持したパレット９をパレット出力ポート２５から受けて、それを第１のパレットとしてディスクサブストレート反転機構６に搬送する。。
なお、第１のパレットは、パレットハンドリングロボット４がエッチングステージ２でディスクサブストレート１の表面側（片面）のエッチングが終了したディスクサブストレート１を収納したパレット９とする。これに対して第２のパレットは、ディスクサブストレート反転機構６に下向きに保持されているパレット９であって、ディスクサブストレート反転機構６によりパレットの上下が反転して位置が入れ換えられたときには、ディスクサブストレート１の裏面側を表面として複数のディスクサブストレート１を収納するパレットである。
【００２５】
ディスクサブストレート反転機構６は、パレットハンドリングロボット４からこの第１のパレットを受けて、あらかじめ装填されている第２のパレット（初期状態では８枚目のパレット９）を搬送されてきたパレット９（第１のパレット）に重ねてこれらパレットを反転して第１のパレットから第２のパレットにディスクサブストレート１を移す。
このときディスクサブストレート１が反転して裏面側が表面となったディスクサブストレート１が第２のパレットに収納される。その第２のパレットをディスクサブストレート反転機構６から受けてエッチングステージ３のパレット入力ポート３４へと載置する（図３（ｅ））。
初期状態ではパレットハンドリングロボット３３は、パレット入力ポート３４に載置された第２のパレット（８枚目のパレット９）を受けてそれを第１エッチングチャンバー３１に搬入する。
【００２６】
その後に、エッチングステージ２の第１エッチングチャンバー２１，第２エッチングチャンバー２２のいずれかにおいて表面側ドライエッチング処理（初期状態では第２エッチングチャンバー２２の２枚目のパレット９の処理）が済むと、パレットハンドリングロボット２３は、そのエッチングチャンバーから表面側ドライエッチング処理済みのディスクサブストレート１を保持したパレット９（初期状態では２枚目のパレット）をパレット出力ポート２５に搬出する。続いてパレット入力ポート２４に載置された４枚目のパレット９を受けてパレット９を取出した第１エッチングチャンバー２１，第２エッチングチャンバー２２のいずれか（初期状態では第２エッチングチャンバー２２）にそのパレット９を搬入する（図３（ｆ））。
このとき同時に、ディスクメディアロード／アンロードテーブル８上の５枚目のパレット９に１２枚のディスクサブストレート１の載置が終了していると、パレットハンドリングロボット４は、そのパレット９をパレット入力ポート２４へと搬送して載置する（図３（ｆ））。
【００２７】
次に、ディスクメディアロード／アンロードテーブル８上にさらに６枚目の空のパレット９がディスクメディアロード／アンロードテーブル８に供給され、ディスクハンドリングロボット５によりディスクサブストレート１、１２枚をパレット９に収納する処理が行われる。
また、このとき並行してパレットハンドリングロボット４は、パレット出力ポート２５に搬送された表面側ドライエッチング処理済みのディスクサブストレート１を保持したパレット９（初期状態では２枚目のパレット）をパレット出力ポート２５から受けて、それを第１のパレットとしてディスクサブストレート反転機構６に搬送する。
続いて初期状態ではディスクサブストレート反転機構６により先に反転された先の１枚目のパレット９が第２のパレットとなり、搬送されてきたパレット９（第１のパレット）に重ねられて反転され、１枚目のパレット９が反転したディスクサブストレート１の１２枚を収納して、パレットハンドリングロボット４によりエッチングステージ３のパレット入力ポート３４へと１枚目のパレット９が載置される（図３（ｇ））。
【００２８】
パレットハンドリングロボット３３は、パレット入力ポート３４に載置された１枚目のパレット９を受けてそれを第２エッチングチャンバー３２に１枚目のパレット９を搬入する（図３（ｈ））。
その後に、エッチングステージ２の第１エッチングチャンバー２１，第２エッチングチャンバー２２のいずれかにおいて表面側ドライエッチング処理（初期状態では第１エッチングチャンバー２１の３枚目のパレットの処理）が済むと、パレットハンドリングロボット２３は、エッチングステージ２の第１エッチングチャンバー２１，第２エッチングチャンバー２２のいずれかにおいて表面側ドライエッチング処理済みのディスクサブストレート１を保持したパレット９（初期状態では３枚目のパレット）をそのエッチングチャンバーからパレット出力ポート２５に搬出して、パレット入力ポート２４に載置された５枚目のパレット９を受けてパレット９を取出した第１エッチングチャンバー２１，第２エッチングチャンバー２２のいずれか（初期状態では第１エッチングチャンバー２１）に新しいパレット９を搬入する（図３（ｈ））。
そして、ディスクメディアロード／アンロードテーブル８に供給された６枚目のパレット９に１２枚のディスクサブストレート１の載置が終了していると、パレットハンドリングロボット４は、そのパレット９（初期状態では６枚目のパレット）をパレット入力ポート２４へと搬送して載置する（図３（ｈ））。
これと同時にディスクメディアロード／アンロードテーブル８上にはさらに７枚目の空のパレット９がディスクメディアロード／アンロードテーブル８に供給される（図３（ｈ））。
【００２９】
また、このとき並行してパレットハンドリングロボット４は、パレット出力ポート２５に搬送された表面側ドライエッチング処理済みのディスクサブストレート１を保持したパレット９（初期状態では３枚目のパレット）をパレット出力ポート２５から受けて、それを第１のパレットとしてディスクサブストレート反転機構６に搬送する。
初期状態ではディスクサブストレート反転機構６により反転された先の２枚目のパレット９が先の第２のパレットとなり、ディスクサブストレート反転機構６に搬送されてきたパレット９（第１のパレット）に重ねられて反転され、２枚目のパレット９が反転したディスクサブストレート１の１２枚を収納して、パレットハンドリングロボット４によりエッチングステージ３のパレット入力ポート３４へと２枚目のパレット９が載置される（図３（ｉ））。
この図３（ｉ）の状態が８枚分のパレット９がディスクサブストレートエッチング装置１０に配列された状態であり、これが定常状態である。
【００３０】
ディスクハンドリングロボット５は、ディスク供給カセット１３からディスクサブストレート１を取出してディスクメディアロード／アンロードテーブル８にある７枚目の空のパレット９の上にディスクサブストレート１、１２枚をパレット９に収納する。
一方、パレットハンドリングロボット３３は、エッチングステージ３の第１エッチングチャンバー３１，第２エッチングチャンバー３２のいずれかにおいて裏面側ドライエッチング処理（初期状態では第１エッチングチャンバー３１の８枚目のパレット９の処理）が終了すると、裏面側ドライエッチング処理済みのディスクサブストレート１を保持したパレット９をパレット出力ポート３５に搬出する（図３（ｊ））。
【００３１】
その後、エッチングステージ２の第１エッチングチャンバー２１，第２エッチングチャンバー２２のいずれかにおいて表面側ドライエッチング処理（初期状態では第２エッチングチャンバー２２の４枚目のパレットの処理）が済むと、パレットハンドリングロボット２３は、エッチングステージ２の第１エッチングチャンバー２１，第２エッチングチャンバー２２のいずれかにおいて表面側ドライエッチング処理済みのディスクサブストレート１を保持したパレット９（初期状態では４枚目のパレット）をパレット出力ポート２５に搬出して、パレット入力ポート２４に載置された６枚目のパレット９を受けてパレット９を取出した第１エッチングチャンバー２１，第２エッチングチャンバー２２のいずれか（初期状態では第２エッチングチャンバー２２）に新しいパレット９（初期状態では６枚目のパレット）を搬入する（図３（ｋ））。
【００３２】
ディスクメディアロード／アンロードテーブル８上の７枚目のパレット９にディスクサブストレート１が１２枚載置されると、パレットハンドリングロボット４は、そのパレット９をパレット入力ポート２４へと搬送して載置する（図３（ｋ））。
続いて、パレットハンドリングロボット４は、エッチングステージ３のパレット出力ポート３５のパレット９（初期状態では８枚目のパレット）を取出してディスクメディアロード／アンロードテーブル８へと送る（図３（ｋ））。
ディスクハンドリングロボット５は、ディスクサブストレートロード／アンロードテーブル２５に載置されたパレット９（初期状態で８枚目のパレット）から両面エッチング済みのディスクサブストレート１を取出してディスク収納カセット１４へと収納する（図３（ｌ））。
さらに、パレット９の両面エッチング済みのディスクサブストレート１が空になった時点で、このディスクサブストレート１にディスク供給カセット１３の未処理のディスクサブストレート１を１２枚前記したようにそのパレット９（初期状態では８枚目のパレット）に収納していく（図３（ｌ））。
【００３３】
その後、パレットハンドリングロボット３３は、エッチングステージ３の第１エッチングチャンバー３１，第２エッチングチャンバー３２のいずれか（初期状態では第１エッチングチャンバー３２の１枚目のパレット）において裏面側ドライエッチング処理が終了すると、裏面側ドライエッチング処理済みのディスクサブストレート１を保持したパレット９をパレット出力ポート３５に搬送する（図３（ｌ））。そして、パレットハンドリングロボット３３は、パレット入力ポート３４に載置された３枚目のパレット９を受けてそれを第２エッチングチャンバー３１に３枚目のパレット９を搬入する。
【００３４】
これ以降は、エッチングステージ２の第１エッチングチャンバー２１，第２エッチングチャンバー２２のいずれかにおいて表面側ドライエッチング処理が済むと、処理済みのディスクサブストレート１を保持したパレット９は、パレット出力ポート２５へと送られ、パレット入力ポート２４の新しいパレット９が第１エッチングチャンバー２１，第２エッチングチャンバー２２のいずれかの表面側ドライエッチング処理済みのチャンバーに装填される。
パレット出力ポート２５へと送られたパレット９は、第１のパレットとしてディスクサブストレート反転機構６に搬送され、第１，第２のパレットがともに反転されて、反転されたディスクサブストレート１が第２のパレットがパレット入力ポート３４へと送られる。
一方、エッチングステージ３の第１エッチングチャンバー３１，第２エッチングチャンバー３２のいずれかにおいて裏面側ドライエッチング処理が済むと、処理済みのディスクサブストレート１を保持したパレット９は、パレット出力ポート３５へと送られる。そして、エッチングステージ３の第１エッチングチャンバー３１，第２エッチングチャンバー３２のいずれかに裏面側ドライエッチング処理が済みのチャンバに搬入される。
【００３５】
その結果、裏面側ドライエッチング処理済みのディスクサブストレート１を保持したパレット９は、パレット出力ポート３５からディスクメディアロード／アンロードテーブル８へ搬送されて連続的に８枚のパレット９が装置内を循環して使用されていく。
第１エッチングチャンバー，第２エッチングチャンバーの各チャンバーでのドライエッチング処理時間がまちまちでずれても、エッチングステージ２のパレット入力ポート２４とパレット出力ポート２５、エッチングステージ３のパレット入力ポート３４とパレット出力ポート３５が存在することで、これらポートがバッファとなり、図３（ｉ）の配置においてパレットが８枚目から１枚目へと戻り、順次更新されて処理の流れは継続される。
【００３６】
図４は、そのパレットによるディスクサブストレート反転機構の説明図である。
ディスクサブストレート反転機構６は、図４（ａ）の側面図に示すように、パレット９（第１のパレット）をディスク収納側を上にして保持する下側アーム６１と，パレット９（第２のパレット）をディスク収納側を下にして保持する上側アーム６２と、上側アーム６２と下側アーム６１の根本に設けられた上下移動機構６３、この上下移動機構６３が固定される回転円板６４（図４（ｂ）参照）、回転円板６４の中心に回転軸が結合されたステッピングモータ６５（図４（ｂ）参照）とからなる。なお、６６は、ディスクサブストレート反転機構６の駆動側の筐体である。
【００３７】
下側アーム６１と上側アーム６２の両端部には、それぞれにＬ字型の外周チャック爪６１ａ，６１ｂ，外周チャック爪６２ａ，６２ｂが設けられている。それぞれの外周チャック爪６１ａ〜６２ｂは、下側アーム６１と上側アーム６２のそれぞれの両端部においてＬ字型の中間部がピン７０によりそれぞれに回動可能に軸支されている。そして、各爪を内側に回動するように付勢するためにそれぞれ圧縮されたコイルばね６１ｃ，６１ｄ，６２ｃ，６２ｄが爪の根本端部とパレット９の裏面との間に装着されている。
パレット９の各外周チャック爪６１ａ〜６２ｂに対応した位置には、パレット台座７１が植設されている。
これにより、パレット９の面取された外周部９ａが両側で外周チャック爪６１ａ，６１ｂａあるいは外周チャック爪６２ａ，６２ｂとパレット台座７１との間でそれぞれ保持される（図４（ｂ）参照）。
なお、外周チャック爪６１ａ，６１ｂａと外周チャック爪６２ａ，６２ｂとのパレット９の開放は、パレット９の外側に回動して爪が開くことによる。その開放機構は、爪の根本を押してコイルばね６１ｃ，６１ｄあるいはコイルばね６２ｃ，６２ｄを圧縮することで行われるが、ディスクサブストレート反転機構６に設けられた爪開放機構は図では省略してある。
【００３８】
図４（ａ），（ｂ）に示すように、下側アーム６１にはそれぞれ先端部１個所と後部２個所の３個所に雄位置決めピン６７ａ，６７ｂ，６７ｃが設けられている。各雄位置決めピンの配置は、アーム４１の位置決めピン４５，４６，４７と同様のものである。上側アーム６２にもそれぞれ先端部１個所と後部２個所の３個所（図４（ｂ）参照）に雌位置決めピン６８ａ，６８ｂ，６８ｃが設けられ、これらの位置決めピンの配置もアーム４１の位置決めピン４５，４６，４７と同様のものである。
なお、Δ状に配列される１２個のボス孔１１は、図４（ｂ）に示すように、外周チャック爪６２ａ，６２ｂあるいは外周チャック爪６１ａ，６１ｂａ（図では見えていない）の中心を通る長手方向の上側アーム６２と下側アーム６１のそれぞれの中心線に対応するパレット９の中央線に対して対称になるように配置されている。これにより、上向きの下側のパレット９の上に下向きの上側のパレット９（第２のパレット）を被せたときに下側のパレット９（第１のパレット）の各ボス孔１１と上側のパレット９（第２のパレット）のボス孔１１の位置が対応する。
【００３９】
雄位置決めピン６７ａ，６７ｂ，６７ｃと雌位置決めピン６８ａ，６８ｂ，６８ｃとの胴部は、それぞれスリーブ１１ｂの孔１１ｃに位置決め嵌合する径を持ち、孔１１ｃを介してスリーブ１１ｂに嵌合する。その嵌合状態を示す図４（ｂ）、図５Ａの（ａ）〜（ｃ）にみるように、パレット９は、先端部１個所と後部２個所のスリーブ１１ｂの孔１１ｃに各位置決めピンが裏面側から嵌合してディスクサブストレート反転機構６に保持される。雌位置決めピン６８ａ，６８ｂ，６８ｃの突起６９は、スリーブ１１ｂの頭部より飛び出す高さにあって、上側アーム６２が降下したときに、突起６９は、雄位置決めピン６７ａ，６７ｂ，６７ｃの頭部の孔６９ａに嵌合する（図５Ｂ（ｂ）参照）。これにより、下側のパレット９（第１のパレット）と上側のパレット９（第２のパレット）とのボス１１同士の頭部が嵌合して第１のパレットの上に第２のパレットが位置決めされる。
【００４０】
そのため、図４（ｂ）に示されるように、雄位置決めピン６７ａ，６７ｂ，６７ｃと雌位置決めピン６８ａ，６８ｂ，６８ｃがスリーブ１１ｂに嵌合する個所は、下側アーム６１と上側アーム６２において上下で対応する位置になっている。
しかし、下側アーム６１と上側アーム６２とは、パレットハンドリングロボット４のアーム４１に対して反時計方向に１３５°回転した方向にあるので、アーム４１の位置決めピン４５，４６，４７ががスリーブ１１ｂに嵌合する個所は、下側アーム６１と上側アーム６２とは異なる位置になっている。さらに、位置決めピン４５，４６，４７の高さは、雄位置決めピン６７ａ，６７ｂ，６７ｃと雌位置決めピン６８ａ，６８ｂ，６８ｃの胴部の高さよりも低い（図５Ａ（ｂ））。
これにより、パレット９は、パレットハンドリングロボット４のアーム４１に保持されて、下側アーム６１の上に配置されて、パレット９を下側アーム６１に受渡すことができる。その処理については後述する。
上下移動機構６３は、下側アーム６１と上側アーム６２とを上下方向に独立に移動させかつ上側アーム６２を下側アーム６１に向かって降下させて下側のパレット９（第１のパレット）の上に上側のパレット９（第２のパレット）を重ねてそれぞれの各ボス孔１１を一対一で接触させる。
なお、回転中心となる回転円板６４の中心は、下側のパレット９の上に上側のパレット９（第２のパレット）を被せたときに上側アーム６２と下側アーム６１の間の中点に位置して、回転円板６４が１８０°回転したときに上側アーム６２と下側アーム６１の位置が入れ替わる。
【００４１】
図５Ａは、ディスクサブストレート反転機構へのディスクサブストレートの搭載動作の説明図である。なお、図では、簡単に説明するために下側アーム６１と上側アーム６２とは先端側の一部のみ示しか示していない。
まず、上側のパレット９（第２のパレット）は、空（ディスクサブストレートを収納していない）の状態で外周チャック爪６２ａ，６２ｂにより下向きに上側アーム６２にチャックされて保持されている。
パレットハンドリングロボット４は、１２枚のディスクサブストレート１の表面側のエッチング終了後に、エッチングステージ２へからパレット９（第１のパレット）を取出してディスクサブストレート反転機構６へと送る。このとき、スリーブ１１ｂの孔１１ｃを介してアーム４１で３点で保持したパレット９を下側アーム６１の上に位置決めされるように上側アーム６２と下側アーム６１との間にアーム４１を挿入して所定の位置までパレット９を搬送する（図５Ａ（ａ））。
ここで、ディスクサブストレート反転機構６が下側アーム６１の外周チャック爪６１ａ，６１ｂを開き、その後、パレットハンドリングロボット４がアーム４１を降下させると、パレット９のスリーブ１１ｂの孔１１ｃに下側アーム６１の雄位置決めピン６７ａ，６７ｂ，６７ｃが嵌合して下側アーム６１にパレット９が受渡される（図５Ａ（ｂ））。
ここで、ディスクサブストレート反転機構６が下側アーム６１の外周チャック爪６１ａ，６１ｂを閉じて下側アーム６１にパレット９を保持する。これと同時に、パレットハンドリングロボット４がアーム４１を後退させてディスクサブストレート反転機構６から待避する（図５Ａ（ｃ））。
これにより、下側アーム６１にパレット９が第１のパレットとして載置され、チャックされる。
【００４２】
図５Ｂは、そのディスクサブストレート反転機構によるディスクサブストレートの反転動作の説明図である。
次にディスクサブストレート反転機構６は、上下移動機構６３を動作させて上側アーム６２を下側アーム６１に向かって降下させて下側のパレット９（第１のパレット）に上側のパレット９（第２のパレット）を重ねて被せる処理をする（図５Ｂ（ａ））。
すなわち、上下移動機構６３により上側アーム６２が降下して上側のパレット９（第２のパレット）が下側アーム６１に接近して、下側アーム６１と上側アーム６２との雄位置決めピン６７ａ，６７ｂ，６７ｃと雌位置決めピン６８ａ，６８ｂ，６８ｃとが嵌合して、下側のパレット９のボス孔１１と上側のパレット９（第２のパレット）のボス孔１１とが接触する（図５Ｂ（ａ））。その結果、各ボス１１を介して上下のパレットの位置合わせがなされる。
【００４３】
前記したように、突起１１ａの外径は、ディスクサブストレート１の中心開口１ａ（図２（ｃ）参照）より僅かに小さく、この突起１１ａにディスクサブストレート１の中心開口１ａが緩く嵌合して突起１１ａの段差部分に載置されていて、ディスクサブストレート１の表面側が突起１１ａの高さより少し高いので、ディスクサブストレート１は、下側のパレット９（第１のパレット）と上側のパレット９（第２のパレット）の両者のボス１１の突起１１ａに嵌合することになる。
次にステッピングモータ６５の回転軸が１８０°回転して回転円板６４が１８０°回転してアームの上下が反転する。これにより、下側アーム６１と上側アーム６２の位置が入れ替わる（図５Ｂ（ｂ））。
【００４４】
このとき、パレット９に収納されている１２枚のディスクサブストレート１が各ボス孔１１を介して上側のパレット９（第１のパレット）から下側のパレット９（第２のパレット）へと移り、下側のパレット９のボス孔１１に保持される（図５Ｂ（ｂ））。
上側に位置した下側アーム６１が上へと逃げて下側に位置する上側アーム６２に第２のパレット９に１２枚のディスクサブストレート１が反転された状態で載置される（図５Ｂ（ｃ））。
このときのパレット９（第２のパレット）は、１２枚のディスクサブストレート１の裏面側が表面となって、収納されている。
この状態でパレットハンドリングロボット４が下側のパレット９（第２のパレット）を図５Ａの場合とは逆に動作して図５Ａ（ｃ）〜図５Ａ（ａ）へと状態が移り、下側に位置する上側アーム６２からアーム４１にパレット９（第２のパレット）をピックアップする。
１２枚のディスクサブストレート１の裏面側が表面となって収納されたパレット９（第２のパレット）は、パレットハンドリングロボット４によりをエッチングステージ３へと搬入される。
【００４５】
一方、反転後の第１のパレットは、空（ディスクサブストレートを収納していない）の状態となっている。しかも、外周チャック爪６１ａ，６１ｂにより下向きに上側アーム６２にチャックされている。この第１パレットは、このとき空の第２のパレットと同じ状態である。そこで、ここでは、この第１のパレットを次に第２のパレットとして使用する。
すなわち、１２枚のディスクサブストレート１の表面側のエッチング終了後に、パレットハンドリングロボット４によりエッチングステージ２へから取り出された別のパレット９をディスクサブストレート反転機構６が第１のパレットとして受けたときに、先に反転された前記の第１のパレットが第２のパレットとして利用される。
もちろん、このときには別のパレットがディスクサブストレート反転機構６で反転されたときにはこの別のパレットが次に第２のパレットになる。
【００４６】
図６は、磁気ディスクメディアの製造工程についての断面説明図である。
ディスクサブストレートエッチング装置１０にディスク供給カセット１３を介して供給されるディスクサブストレート１は、その両面がスタンパによりレジスト膜に溝が形成されたものである。
その製造工程を説明すると、まず、中心開口１ａを有するガラス基板のディスク１００に軟磁性層１０１が蒸着されてガラス基板の両面に形成され、この両面の磁性層１０１の表面にそれぞれレジスト膜１０２が塗布され、ナノインプリントリソグラフィ法によりレジスト膜１０２にスタンパ１０３によりトラックを隔絶する溝１０４が両面に刻まれる（図６（ａ））。
レジスト膜１０２に溝１０４が両面に形成されたディスクサブストレート１をディスク供給カセット１３に２４枚収納し、これをディスクサブストレートエッチング装置１０に供給して、前記したように、ディスクサブストレートエッチング装置１０において片面ずつエッチング処理をする（エッチング工程，図６（ｂ））。
なお、スタンパ１０３は、円板であって、その表面にはトラック幅に対応する１００ｎｍ程度の間隔で同心円上に数十ｎｍ程度の幅の多数の突起が形成されている。
ディスクサブストレートエッチング装置１０で両面エッチングされたディスクサブストレート１は、次に、非磁性材料の埋め込み処理装置に送られ、そこで、非磁性材料１０５が埋め込まれ、記録トラック層１０６が形成される（非磁性材料埋込み工程，図６（ｃ））。そして次に研磨装置で表面が研磨されて平坦化され、例えばカーボン膜、水素化カーボン膜、窒素化カーボン膜等からなる厚さ１０〜１５０Å程度の保護膜１０７を形成する（保護膜形成工程，図６（ｄ））。最後に、このような製造工程で保護膜を形成した後、成膜工程で発生した小突起の除去及び表面の清浄化のため、さらに研磨装置により磁気ディスクの表面のテープクリーニング等が行われ（バーニッシュとワイピング工程，図６（ｅ））、磁気ディスクメディアが製造される。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
以上説明してきたが、実施例では、表面側のエッチングステージと裏面側のエッチングステージとにそれぞれ２つのエッチングチャンバーを設けているが、これらはそれぞれ１個のエッチングチャンバーであってもよく、１個のエッチングチャンバーで表裏両面のエッジング処理が順次なされてもよい。
また、実施例では、８枚のパレットを循環して使用する例を挙げているが、パレットの枚数は複数枚あればよく、８枚に限定されない。
さらに、実施例では、パレットを用いているが、これはトレイであってもよく、この明細書および特許請求の範囲におけるパレットは、トレイを含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】図１は、この発明のディスクサブストレートエッチング方法を適用した一実施例のディスクサブストレートエッチング装置の概要斜視図である。
【図２】図２は、ハンドリングロボットによりハンドリングされるディスクサブストレートの保持パレットの説明図である。
【図３Ａ】図３Ａは、ディスクサブストレート保持パレットの装置内循環処理の初期状態を中心とする説明図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、ディスクサブストレート保持パレットの装置内の図３Ａに続く循環処理の説明図である。
【図４】図３は、２枚重ねパレットによるディスクサブストレート反転機構の説明図である。
【図５Ａ】図５Ａは、ディスクサブストレート反転機構のディスクサブストレートの搭載動作の説明図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、ディスクサブストレート反転機構によるディスクサブストレートの反転動作の説明図である。
【図６】図６は、磁気ディスクメディアの製造工程についての断面説明図である。
【符号の説明】
【００４９】
１…ディスクサブストレート、１ａ…中心開口、
２…ディスクサブストレート表面側のエッチングステージ、
３…ディスクサブストレート裏面側のエッチングステージ、
４…パレットハンドリングロボット、
５…ディスクハンドリングロボット、
６…ディスクサブストレート反転機構、
７…ロボット移動ライン、
８…ディスクメディアロード／アンロードテーブル、
９…パレット、
１０…ディスクサブストレートエッチング装置、
１１…ボス孔、１２…カセットコンベアライン、
１３…ディスク供給カセット、１４…ディスク収納カセット、
１５…カセットロード／アンロードポート、
１６…カセットロードライン、１７…カセットアンロードライン、
１８，１９…切換ポート、２０…制御装置、
２１，３１…第１エッチングチャンバー、
２２，３２…第２エッチングチャンバー、
２３，３３…パレットハンドリングロボット、
２４，３４…パレット入力ポート、
２５，３５…パレット出力ポート。
【図１】
2009116926.tif 000003
【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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