(57)【要約】【課題】本発明は、セラミック素体が割れるのを未然に防止することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、内部に導体パターン２〜５を有するセラミック素体７を焼成する工程と、前記セラミック素体７を（化１）を含む溶液中に浸漬させる工程と、前記セラミック素体７を乾燥する工程と、前記セラミック素体７を他の溶液中でバレル研磨する工程と、前記セラミック素体７を熱処理する工程と、前記セラミック素体７の両側面に前記導体パターン２〜５と導通する外部電極８ａ〜８ｄを形成する工程とを備えたものである。    【化１】2009147190.tif 000006【選択図】図１
2009147190.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に導体パターンを有するセラミック素体を焼成する工程と、前記セラミック素体を（化１）を含む溶液中に浸漬させる工程と、前記セラミック素体を乾燥する工程と、前記セラミック素体を他の溶液中でバレル研磨する工程と、前記セラミック素体を熱処理する工程と、前記セラミック素体の両側面に前記導体パターンと導通する外部電極を形成する工程とを備えた電子部品の製造方法。
【化１】
2009147190.tif 000005
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器に使用される電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の電子部品の製造方法は、焼成後のセラミック素体を水中に入れ、メディアと緩衝材を混在させてこのセラミック素体をバレル研磨する工程と、前記セラミック素体を熱処理する工程と、前記セラミック素体の両側面に前記セラミック素体内部の電導体と導通する外部電極を形成する工程とを備えた構成となっていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００１−３１９８３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した従来の電子部品の製造方法においては、焼成後のセラミック素体を水中でバレル研磨するようにしているため、この水中でのバレル研磨の際に、水分が前記セラミック素体中に浸入することになり、そしてこのセラミック素体中に浸入した水分は次の熱処理工程時に蒸発、熱膨張するため、これにより、セラミック素体が割れるという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、セラミック素体が割れるのを未然に防止することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【０００７】
本発明の請求項１に記載の発明は、内部に導体パターンを有するセラミック素体を焼成する工程と、前記セラミック素体を（化１）を含む溶液中に浸漬させる工程と、前記セラミック素体を乾燥する工程と、前記セラミック素体を他の溶液中でバレル研磨する工程と、前記セラミック素体を熱処理する工程と、前記セラミック素体の両側面に前記導体パターンと導通する外部電極を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、バレル研磨する前に、セラミック素体を（化１）を含む溶液中に浸漬させるようにしているため、セラミック素体の表面と細孔に撥水膜を形成することができ、これにより、バレル研磨する際の溶液がセラミック素体中に浸入するのを防止できるもので、この結果、従来のように熱処理時にセラミック素体中に浸入した溶液が蒸発、熱膨張するということはなくなるため、セラミック素体が割れるのを未然に防止することができるという作用効果が得られるものである。
【０００８】
【化１】
2009147190.tif 000003
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明の電子部品の製造方法は、バレル研磨する前に、セラミック素体を（化１）を含む溶液中に浸漬させるようにしているため、セラミック素体の表面と細孔に撥水膜を形成することができ、これにより、バレル研磨する際の溶液がセラミック素体中に浸入するのを防止できるもので、この結果、従来のように熱処理時にセラミック素体中に浸入した溶液が熱膨張するということはなくなるため、セラミック素体が割れるのを未然に防止することができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施の形態における電子部品の製造方法により得られた電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は本発明の一実施の形態における電子部品の製造方法によって得られた電子部品の斜視図、図２は同電子部品の分解斜視図である。
【００１２】
本発明の一実施の形態における電子部品の製造方法により得られた電子部品は、図１、図２に示すように、磁性材料からなる第１〜第５の絶縁層１ａ〜１ｅと、前記第１〜第４の絶縁層１ａ〜１ｄの上面にそれぞれ設けられた第１〜第４の導体パターン２〜５とを備え、そしてこれらを一体化してセラミック素体７を構成し、さらにこのセラミック素体７の両端部には第１〜第４の外部電極８ａ〜８ｄを形成しているものである。また、前記第２の導体パターン３と第３の導体パターン４とは互いに対向させ、そして前記第２の絶縁層１ｂに第１のビア６ａを、第４の絶縁層１ｄに第２のビア６ｂをそれぞれ形成し、そして前記第１のビア６ａを介して第１の導体パターン２と第２の導体パターン３とを接続し、さらに前記第２のビア６ｂを介して第３の導体パターン４と第４の導体パターン５とを接続しているものである。
【００１３】
上記した構成により、電子部品の一種であるコモンモードノイズフィルタが形成されるものである。
【００１４】
次に、本発明の一実施の形態における電子部品の製造方法について説明する。
【００１５】
図１、図２において、まず、磁性材料の粉体および樹脂からなるスラリーを調合し、そしてこのスラリーを支持フィルム上にドクターブレード法によりシート状にしてグリーンシートを成形する。
【００１６】
次に、グリーンシートを切断して、複数の所定形状のグリーンシート（第１〜第４の絶縁層１ａ〜１ｄ）を形成し、さらに、第１〜第４の絶縁層１ａ〜１ｄの上面にそれぞれ第１〜第４の導体パターン２〜５を形成する。そしてこれらを図２に示すような構成で一体化してセラミック素体７を作製する。
【００１７】
次に、このセラミック素体７を８５０℃〜９３０℃の温度で焼成する。
【００１８】
次に、焼成後のセラミック素体７を、水や有機溶剤に（化２）を混合させた溶液中に浸漬させ、そしてその後、１５０℃〜２００℃の温度で乾燥させる。
【００１９】
【化２】
2009147190.tif 000004
【００２０】
ここで、セラミック素体７は金属酸化物からなり、そしてこのセラミック素体７の表面の金属原子は室温においては水酸化物になっているため、この水酸基と（化２）を含む溶液とが乾燥時の温度で脱水縮合することになり、これにより、セラミック素体７の表面および細孔に撥水膜を形成することができる。
【００２１】
また、セラミック素体７を乾燥させることによって、セラミック素体７の表面に付いた過剰の（化２）を含む溶液を蒸発させるという効果も得られる。
【００２２】
次に、乾燥させたセラミック素体７を、水からなる他の溶液中に入れ、メディアと緩衝材を混合させてバレル研磨を行う。なお、この他の溶液としては、水に溶剤を混合させたものを使用してもよい。
【００２３】
次に、セラミック素体７を、焼成温度よりも低く、かつ乾燥温度よりも高い温度で熱処理する。この熱処理により、セラミック素体７の表面に付着した（化２）を分解し、除去することができる。
【００２４】
最後に、セラミック素体７の両側面に第１〜第４の導体パターン２〜５と導通する第１〜第４の外部電極８ａ〜８ｄを形成する。
【００２５】
なお、この場合、第１〜第４の外部電極８ａ〜８ｄを形成する前に熱処理を行っているため、セラミック素体７の表面と第１〜第４の外部電極８ａ〜８ｄとの間には撥水膜がなくなり、これにより、安定した寸法の第１〜第４の外部電極８ａ〜８ｄを形成することができる。
【００２６】
上記したように本発明の一実施の形態においては、バレル研磨する前に、セラミック素体７を（化２）を含む溶液中に浸漬させるようにしているため、セラミック素体７の表面と細孔に撥水膜を形成することができ、これにより、バレル研磨する際の水分がセラミック素体７中に浸入するのを防止できるものである。この結果、従来のように熱処理時にセラミック素体７中に浸入した水分が蒸発、熱膨張するということはなくなるため、セラミック素体が割れるのを未然に防止することができるという効果が得られるものである。
【００２７】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、電子部品としてコモンモードノイズフィルタについて説明したが、セラミック素体を有するセラミック電子部品、例えばセラミックコンデンサ等に適用した場合においても、本発明の一実施の形態と同様の効果が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明に係る電子部品の製造方法は、セラミック素体が割れるのを未然に防止することができるという効果を有するものであり、特にデジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器に使用される電子部品等に適用して有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品の製造方法によって得られた電子部品の斜視図
【図２】同電子部品の分解斜視図
【符号の説明】
【００３０】
２  第１の導体パターン
３  第２の導体パターン
４  第３の導体パターン
５  第４の導体パターン
７  セラミック素体
８ａ  第１の外部電極
８ｂ  第２の外部電極
８ｃ  第３の外部電極
８ｄ  第４の外部電極
【図１】
2009147190.tif 000007
【図２】
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