(57)【要約】【課題】複数の貼り合わされた大型基板を切断する際の精度を向上させ、生産性を向上させることができる電気光学装置の製造方法及び製造装置を提供することである。【解決手段】第１の大型基板１０と第２の大型基板３０を位置合わせした状態で貼り合わせ、貼り合わされた大型基板から電気光学装置を製造する方法において、第１の大型基板１０の一面に縦及び横方向に、溝状に切断ラインＬ1を形成する工程と、第２の大型基板３０に切断する大きさに合わせて縦及び横方向にレーザーによるレーザー加工痕Ｌ2を形成する工程と、第１の大型基板１０に形成された切断ラインＬ1に対して第２の大型基板３０に形成されたレーザー加工痕Ｌ2を位置合わせするアライメント工程と、を備えたものである。【選択図】図１
2009063692.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の大型基板と第２の大型基板を位置合わせした状態で貼り合わせ、貼り合わされた大型基板から電気光学装置を製造する方法において、
前記第１の大型基板の一面に縦及び横方向に、溝状に切断ラインを形成する工程と、
前記第２の大型基板に切断する大きさに合わせて縦及び横方向にレーザーによるレーザー加工痕を形成する工程と、
前記第１の大型基板に形成された切断ラインに対して前記第２の大型基板に形成されたレーザー加工痕を位置合わせするアライメント工程と、
を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記アライメント工程は、撮像手段による前記第１の大型基板の切断ラインと前記第２の大型基板のレーザー加工痕のそれぞれの撮影画像のパターンをマッチングすることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記アライメント工程は、仮に位置合わせした前記第１の大型基板と前記第２の大型基板について、前記第１の大型基板の縦及び横方向に形成された切断ラインの交差部分に合焦した映像と前記第２の大型基板の縦及び横方向に形成されたレーザー加工痕の交差部分に合焦した映像のそれぞれの交差ラインを一致させることによって、前記第１の大型基板と前記第２の大型基板の位置合わせをすることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１の大型基板と前記第２の大型基板の仮の位置合わせは、両基板が未硬化接着剤を介して貼り合わされることによって行われることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
第１の大型基板と第２の大型基板を位置合わせした状態で貼り合わせ、貼り合わされた大型基板から電気光学装置を製造する製造装置において、
前記第１の大型基板の一面に縦及び横方向に、溝状に切断ラインを形成する切断ライン形成手段と、
前記第２の大型基板に切断する大きさに合わせて縦及び横方向にレーザーによるレーザー加工痕を形成するレーザー加工手段と、
前記第１の大型基板に形成された切断ラインに対して前記第２の大型基板に形成されたレーザー加工痕を位置合わせするアライメント手段と、
を備えることを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項６】
前記アライメント手段は、撮像手段による前記第１の大型基板の切断ラインと前記第２の大型基板のレーザー加工痕のそれぞれの撮影画像のパターンをマッチングすることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造装置。
【請求項７】
前記アライメント手段は、
前記第１の大型基板と前記第２の大型基板がそれぞれ基板位置を調整可能に載置される基板設置台と、
合焦機能を備え、前記第１の大型基板の縦及び横方向に形成された切断ラインの交差部分に合焦した第１の映像と前記第２の大型基板の縦及び横方向に形成されたレーザー加工痕の交差部分に合焦した第２の映像を得る撮像手段と、
前記撮像手段にて撮影した第１の映像及び第２の映像を入力し、両映像の交差部分の位置的なミスマッチング量（差分）を検出し、検出信号として出力する信号処理手段と、
前記信号処理手段からの検出信号に応じて前記ミスマッチング量（差分）を零とするようにアクチュエータを駆動し、前記第１の大型基板又は前記第２の大型基板の位置を調整する駆動手段と、
を有することを特徴とする請求項５又は６に記載の電気光学装置の製造装置。
【請求項８】
前記基板設置台には、未硬化接着剤を介して貼り合わせた前記第１の大型基板と前記第２の大型基板が載置されることを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの大型基板を位置合わせした状態で貼り合わせ、貼り合わされた大型基板から複数の電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法及び製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気光学装置の１つである投射型液晶表示装置では、液晶パネルの表面付近に塵埃等が付着すると、それが投射レンズ等により拡大されてスクリーン上に投射され、表示品質を低下させる。これを防止するため、液晶パネルの外表面に防塵機能を有するガラス基板を貼付する技術が多く採用されている。
【０００３】
液晶パネルの外表面をガラス基板で保護することで、液晶パネル面に対する塵埃等の付着が防止できる。更に、ガラス基板外表面に塵埃等が付着しても、この塵埃等と液晶との間の距離がガラス基板の厚み分だけ長くなり、塵埃等の像がデフォーカスされ、スクリーン上に大きくぼやけて表示されるので目立たなくなる。
【０００４】
ところで、液晶パネルの外表面に防塵用のガラス基板を貼付するには、複数の液晶パネルの大きさに切断可能なＴＦＴなどの回路パターンが形成された大型基板に切断する大きさで複数の対向基板を液晶を介して貼り合わせて複数の液晶パネルを所定の複数位置に形成した後、大型基板の、対向基板が貼り合わされている面と反対側の面である外表面に、大型基板とほぼ同一かやや小さい形状の大型防塵ガラス基板を貼付する。その後に、個々の液晶パネルの大きさに切断する。
【０００５】
或いは、生産性を上げるために、複数の液晶パネルを大型基板上に形成し、大型基板で一括してＴＦＴ基板と対向基板を重ねて貼り合わせ、その貼り合わせた大型基板の両面にそれぞれ大型防塵ガラス基板を貼付する。その後に、個々の液晶パネルの大きさに切断する。ガラス基板の切断には、超硬カッターやダイヤモンドカッター等でガラス表面にスクライブラインを入れ、このスクライブラインに衝撃等を与えることにより切断する方法がある。
【０００６】
従来の電気光学装置の製造方法としては、クラック又は切断用溝が形成された第２の基板と第1の基板を貼り合わせて大型の貼合せ基板を形成し、この大型の貼合せ基板に第３の大型基板を重ね合わせて１枚の大型基板を形成し、この大型基板を切断して複数の液晶パネルを得る技術が開示されている(例えば、特許文献１参照)。
【特許文献１】特開２００１−１４７４２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の機械的に接触するカッターを用いた切断では、蛇行したり、目標のラインを外れたりして、高い切断精度を保てない。一方、一枚の基板当たりのチップの密度を多くし多数のチップを切り出すために、チップとチップとの間に形成される切断領域も狭く制限される傾向にあり、結果としてより高い精度の切断方法が必要とされている。
【０００８】
また、特許文献１では、１枚の大型基板を形成した後に切断する際には、第１乃至第３の基板のうち第２の基板にのみに切断ラインとしてクラック又は切断用溝が形成され、第１の大型基板及び第３の大型基板には切断ラインは形成されていないので、衝撃等を与えることにより切断したときに第１の大型基板及び第３の大型基板が第２の大型基板の切断ラインに沿って精確に切断されることは保証されていない。つまり、第１の大型基板及び第３の大型基板の切断箇所が直線状にならず低い精度で分断され、所望のラインに沿った分割が行われない虞があった。
【０００９】
更に、複数枚の基板それぞれに予め機械的にスクライブラインを入れて貼り合わせて１枚の貼合せ基板を作成する場合は、各基板のスクライブライン自体が任意に蛇行等しているので、複数枚の基板を重ねたときに複数のスクライブライン同士を合わせることが難しく、複数枚貼り合わされた貼合せ基板を切断した場合、スクライブライン同士の不一致に起因して各基板間で切り口（端面）が平坦にならず段差ができ、一方の基板の端面が飛び出しもう一方の基板の端面が凹んでギザギザになるという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は上記の問題に鑑み、複数の貼り合わされた大型基板を切断する際の精度を向上させ、生産性を向上させることができる電気光学装置の製造方法及び製造装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明による電気光学装置の製造方法は、第１の大型基板と第２の大型基板を位置合わせした状態で貼り合わせ、貼り合わされた大型基板から電気光学装置を製造する方法において、前記第１の大型基板の一面に縦及び横方向に、溝状に切断ラインを形成する工程と、前記第２の大型基板に切断する大きさに合わせて縦及び横方向にレーザーによるレーザー加工痕を形成する工程と、前記第１の大型基板に形成された切断ラインに対して前記第２の大型基板に形成されたレーザー加工痕を位置合わせするアライメント工程と、を備えたものである。
【００１２】
このような方法によれば、第１の大型基板に機械的に形成される切断ラインは目標ラインから曲がったり外れたりすることがあるが、そのようなラインの曲がりや外れがあっても、第２の大型基板に形成したレーザー加工痕は精度が高く目標ラインとなるのでこれをアライメントマークとして代用し、第２の大型基板の高い精度のレーザー加工痕を第１の大型基板の切断ラインにガイドラインとして位置合わせすることができる。
【００１３】
この電気光学装置の製造方法において、前記アライメント工程は、撮像手段による前記第１の大型基板の切断ラインと前記第２の大型基板のレーザー加工痕のそれぞれの撮影画像のパターンをマッチングすることを特徴とする。
【００１４】
このような方法によれば、カメラなどの撮像手段で撮像した第１の大型基板の切断ラインの撮影画像と、同じ撮像手段で撮像した第２の大型基板のレーザー加工痕の撮影画像とのパターンをマッチングさせるように第１及び第２の大型基板の一方を位置調整することによって２つの大型基板の位置合わせを高い精度で行うことができる。
【００１５】
この電気光学装置の製造方法において、前記アライメント工程は、仮に位置合わせした前記第１の大型基板と前記第２の大型基板について、前記第１の大型基板の縦及び横方向に形成された切断ラインの交差部分に合焦した映像と前記第２の大型基板の縦及び横方向に形成されたレーザー加工痕の交差部分に合焦した映像のそれぞれの交差ラインを一致させることによって、前記第１の大型基板と前記第２の大型基板の位置合わせをすることを特徴とする。
【００１６】
このような方法によれば、撮像手段で撮像した第１の大型基板の切断ラインの交差部分の合焦映像と、同じ撮像手段で撮像した第２の大型基板のレーザー加工痕の交差部分の合焦映像とを一致(マッチング)させるように第１及び第２の大型基板の一方を位置調整することによって２つの大型基板の位置合わせを高い精度で行うことができる。
【００１７】
この電気光学装置の製造方法において、前記第１の大型基板と前記第２の大型基板の仮の位置合わせは、両基板が未硬化接着剤を介して貼り合わされることによって行われることを特徴とする。
【００１８】
このような方法によれば、第１及び第２の大型基板が未硬化接着剤を介して貼り合わされた状態で位置合わせが行われた後に、その位置合わせに続けて、赤外線照射などで未硬化接着剤を硬化させて固定的な接着を行うことができる。
【００１９】
本発明による電気光学装置の製造装置は、第１の大型基板と第２の大型基板を位置合わせした状態で貼り合わせ、貼り合わされた大型基板から電気光学装置を製造する製造装置において、前記第１の大型基板の一面に縦及び横方向に、溝状に切断ラインを形成する切断ライン形成手段と、前記第２の大型基板に切断する大きさに合わせて縦及び横方向にレーザーによるレーザー加工痕を形成するレーザー加工手段と、前記第１の大型基板に形成された切断ラインに対して前記第２の大型基板に形成されたレーザー加工痕を位置合わせするアライメント手段と、を備えることを特徴とする。
【００２０】
このような構成によれば、第１の大型基板に機械的に形成される切断ラインは目標ラインから曲がったり外れたりすることがあるが、そのようなラインの曲がりや外れがあっても、第２の大型基板に形成したレーザー加工痕は精度が高く目標ラインとなるのでこれをアライメントマークとして代用し、第２の大型基板の高い精度のレーザー加工痕を第１の大型基板の切断ラインにガイドラインとして位置合わせすることができる。
【００２１】
この電気光学装置の製造装置において、前記アライメント手段は、撮像手段による前記第１の大型基板の切断ラインと前記第２の大型基板のレーザー加工痕のそれぞれの撮影画像のパターンをマッチングすることを特徴とする。
【００２２】
このような構成によれば、カメラなどの撮像手段で撮像した第１の大型基板の切断ラインの撮影画像と、同じ撮像手段で撮像した第２の大型基板のレーザー加工痕の撮影画像とのパターンをマッチングさせるように第１及び第２の大型基板の一方を位置調整することによって２つの大型基板の位置合わせを高い精度で行うことができる。
【００２３】
この電気光学装置の製造装置において、前記アライメント手段は、前記第１の大型基板と前記第２の大型基板がそれぞれ基板位置を調整可能に載置される基板設置台と、合焦機能を備え、前記第１の大型基板の縦及び横方向に形成された切断ラインの交差部分に合焦した第１の映像と前記第２の大型基板の縦及び横方向に形成されたレーザー加工痕の交差部分に合焦した第２の映像を得る撮像手段と、前記撮像手段にて撮影した第１の映像及び第２の映像を入力し、両映像の交差部分の位置的なミスマッチング量（差分）を検出し、検出信号として出力する信号処理手段と、前記信号処理手段からの検出信号に応じて前記ミスマッチング量（差分）を零とするようにアクチュエータを駆動し、前記第１の大型基板又は前記第２の大型基板の位置を調整する駆動手段と、を有することを特徴とする。
【００２４】
このような構成によれば、撮像手段で撮像した第１の大型基板の切断ラインの交差部分の合焦映像と、同じ撮像手段で撮像した第２の大型基板のレーザー加工痕の交差部分の合焦映像とを一致(マッチング)させるように第１及び第２の大型基板の一方を位置調整することによって２つの大型基板の位置合わせを高い精度で行うことができる。
【００２５】
この電気光学装置の製造装置において、前記基板設置台には、未硬化接着剤を介して貼り合わせた第１の大型基板と第２の大型基板が載置されることを特徴とする。
【００２６】
このような構成によれば、第１及び第２の大型基板が未硬化接着剤を介して貼り合わされた状態で基板設置台にて位置合わせが行われた後に、その位置合わせに続けて、赤外線照射などで未硬化接着剤を硬化させて固定的な接着を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
発明の実施の形態について図面を参照して説明する。  
図１乃至図７は本発明の一実施形態の電気光学装置の製造方法を示す図である。本実施形態では、電気光学装置の一例としてＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置について説明する。
【００２８】
さらに、本実施形態では、液晶装置の製造において、複数の液晶パネルを互いに対向配置さした２枚の大型基板間に配列して形成し、２枚の大型基板で一括してＴＦＴ基板と対向基板を重ねて貼り合わせた後、個々の液晶パネルの大きさに切断する多数個取りの方法を採用している。さらに、液晶パネルの外表面を保護するため、その貼り合わせた大型基板の両面にそれぞれ大型防塵ガラス基板を貼付する。その後に、個々の液晶パネルの大きさに切断する。なお、この多数個取りの方法では、ガラス基板を切断する工程が必要となる。
【００２９】
本実施形態では、基板の切断には、大型ＴＦＴ基板と大型対向基板を貼り合わせた大型基板のうち第１の大型基板である大型ＴＦＴ基板には機械的な方法で切断ラインとしてスクライブラインを形成する一方、大型ＴＦＴ基板の外表面に貼付される第２の大型基板である大型防塵ガラス基板にはレーザー加工による改質層を形成する。ここでレーザー加工による改質層とは、レーザー光エネルギーの照射によってガラス基板の一部（レーザー集光部分）が溶融状態となった後再び固化した領域を指しており、この改質領域は周りの領域に比べて脆弱化した部分である。この改質層を以下レーザー加工痕又は単に加工痕という。
【００３０】
まず、図１乃至図３を参照して、２枚の大型基板を貼り合わせる祭のアライメント方法について概略的に説明する。  
図１では、大型ＴＦＴ基板１０と大型対向基板２０とは、対向配置して貼り合わされ、その対向配置された２枚の大型基板間の空間はシール材で複数に区画されかつその複数の区画内に液晶が充填されて複数の液晶パネルが形成された多数個取りの１枚の大型液晶パネル(１０，２０)を構成している。図１は、この大型液晶パネルの一面に大型防塵ガラス基板３０を貼り付ける前の状態を示している。もう一方の面にも後の工程で大型防塵ガラス基板４０を貼り付けるが、ここでは図示していない。
【００３１】
まず、この大型液晶パネルにおける大型ＴＦＴ基板１０の外表面には、切断する大きさに合わせて縦及び横方向に切断ラインとしてのスクライブラインＬ1が形成される。  
スクライブラインＬ1は、図２に示すようにスクライバー装置で大型ＴＦＴ基板１０の表面に超高カッター１５を矢印方向に接触移動させることによって溝状に形成した切断用のライン(以下、単に切断ラインという)である。このスクライブラインＬ1は、カッターを基板表面に機械的に接触させることによって形成されるので、蛇行するなどして必ずしも真っ直ぐな直線状に形成されるとは限らない。
【００３２】
次に、大型液晶パネルにおける大型ＴＦＴ基板１０の外表面に対して、大型防塵ガラス基板３０を貼り付けるが、大型ＴＦＴ基板１０へ貼り付ける以前に、この大型防塵ガラス基板３０の外表面には、後の切断工程で切断する大きさに合わせて縦及び横方向にレーザー加工痕Ｌ2を形成しておく。  
レーザー加工痕Ｌ2は、図３に示すようにレーザー発生装置１６からのレーザー１７を集光レンズ１８で集光し、その集光点を大型防塵ガラス基板３０の表面又はその内部に照射し、集光点を矢印方向にガラス基板３０に対して相対的に移動させることによってガラス基板３０の表面又はその内部に改質層として形成される。このレーザー加工痕Ｌ2は、基板の表面又は内部に非接触で形成されるので、蛇行などすることなく真っ直ぐな直線状に形成することが可能である。
【００３３】
その後、大型液晶パネルにおける大型ＴＦＴ基板１０の外表面に対して、大型防塵ガラス基板３０のレーザー加工痕Ｌ2が大型ＴＦＴ基板１０のスクライブラインＬ1に対して平面的に同一位置に重なるように位置決めし、その状態で大型ＴＦＴ基板１０と大型防塵ガラス基板３０を接着剤にて固着した後、さらに大型液晶パネルにおける大型対向基板２０の外表面にも同様な大型防塵ガラス基板（図示せず）を位置決め後に接着剤にて固着することで、両面に大型防塵ガラス基板を備えた大型液晶装置を構成する。そして、その状態から個々の液晶装置に切断する。
【００３４】
このように、大型液晶パネルに対して大型防塵ガラス基板を貼り合わせた後、個々の液晶装置に切断する作業はクリーンルーム内で行われる。  
なお、図１の実施形態よる大型基板は円板状に形成されているが、形状はこれに限定されるものではなく、例えば矩形状に形成されていても良い。又、図１においては、１つの大型基板に、十数個の液晶装置が形成されているが、１つの大型基板に形成可能な液晶装置の数は、これに限定されるものではない。
【００３５】
次に、図４及び図５の断面図を参照して、防塵ガラス基板を備えた液晶装置が作成されるまでの工程を説明する。  
図４(a)は、大型ＴＦＴ基板１０と大型ＴＦＴ基板２０が対向配置されており、その対向配置された空間はシール材１１で複数に区画され、それぞれの区画内部には液晶１２が充填されて、個々の液晶パネルが構成されている。なお、図４では説明を簡単にするため水平方向の縦断面にて３つの液晶パネルが形成されている場合を示している。大型ＴＦＴ基板１０の外表面には、図１で示したようなカッターにて機械的に作成したスクライブラインＬ1が形成されている。
【００３６】
図４(b)は、大型ＴＦＴ基板１０の外表面に対して、大型防塵ガラス基板３０のレーザー加工痕Ｌ2が大型ＴＦＴ基板１０のスクライブラインＬ1に対して平面的に同一位置に重なるように位置決めされ、その状態で大型ＴＦＴ基板１０と大型防塵ガラス基板３０が接着剤（図示せず）にて固着された状態を示している。  
図４(c)は、図４(b)の状態から更に、もう一方の大型対向基板２０の外表面にカッターにて機械的に作成したスクライブラインＬ3が形成され、かつレーザー加工痕Ｌ4が形成された大型防塵ガラス基板４０が用意される。そして、大型対向基板２０の外表面に対して、大型防塵ガラス基板４０のレーザー加工痕Ｌ4が大型対向基板２０のスクライブラインＬ3に対して平面的に同一位置に重なるように位置決めされ、その状態で大型対向基板２０と大型防塵ガラス基板４０が接着剤（図示せず）にて固着される。
【００３７】
図４(d)は、図４(c)のように作成された防塵ガラス基板を備えた大型液晶装置から、該大型液晶装置に切断ラインに沿って叩く或いは折り曲げる力を加えることによって、基板面に対して垂直方向にレーザー加工痕Ｌ2、スクライブラインＬ1，Ｌ3及びレーザー加工痕Ｌ4に沿って切断して個々の液晶装置１００を作成した状態を示している。符号１０-1，２０-1はそれぞれ個々に切断された液晶装置１００のＴＦＴ基板，対向基板を示し、３０-1及び４０-1は個々に切断されたＴＦＴ基板１０-1，対向基板２０-1の外表面に固着された防塵ガラス基板を示している。
【００３８】
図５は電気光学装置としての液晶装置の構成を示す断面図である。図４(d)の装置を拡大しかつ構成をより詳しく示している。 図５には駆動回路内蔵型のＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置が示されている。  
図５の符号１００は、液晶装置であり、石英ガラス基板等からなる薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）基板１０-1と、これに対向配置される石英ガラス基板等からなる対向基板２０-1とがシール材１１を介して貼り合わされて液晶パネル１１０が形成されており、シール材１１によって形成された両基板１０-1，２０-1の対向面間に、電気光学物質としての液晶１２が封入されている。
【００３９】
ＴＦＴ基板１０-1上には画素を構成する画素電極（ＩＴＯ）９ａ等がマトリクス状に配置され、又、対向基板２０-1上には全面に対向電極（ＩＴＯ）２１が設けられている。更に、ＴＦＴ基板１０-1の画素電極９ａ上、及び対向基板２０-1上の全面に亘って、ラビング処理が施された配向膜１３，２２が各々形成されている。なお、各配向膜１３，２２は、ポリイミド膜等の透明な有機膜で構成されている。
【００４０】
又、ＴＦＴ基板１０-1のシール材１１が形成された領域の外側の一辺に、データ線駆動回路１０１、及び外部接続端子１０２が形成されている。なお、図示しないが、この一辺に隣接する２辺に沿って走査線駆動回路が設けられ、更に、残る一辺に、走査線駆動回路間をつなぐ配線パターンが形成されている。  
更に、液晶パネル１１０の両面に、防塵機能を有する透明な防塵ガラス基板３０-1，４０-1が貼設されている。防塵ガラス基板３０-1，４０-1は、塵埃等が液晶パネル１１０の表面に付着することを防止すると共に、塵埃等を液晶表示面から離間させてデフォーカスすることで、塵埃等の像を目立たなくさせる機能を有する。
【００４１】
このような機能を実現するために、防塵ガラス基板３０-1，４０-1は、板厚が1〜３ｍｍ程度と比較的厚く形成されており、その材質は、ＴＦＴ基板１０-1や対向基板２０-1と同一のものが使用されている。又、防塵ガラス基板３０-1，４０-1は、液晶パネル１１０の表面に対し、ＴＦＴ基板１０-1や対向基板２０-1（及び防塵ガラス基板３０-1，４０-1）と同じ屈折率に調整されたシリコン系接着剤やアクリル系接着剤等からなる熱硬化型透明接着剤を用いて、ＴＦＴ基板１０-1と対向基板２０-1の外表面に対し気泡を除去した状態で接着されている。
【００４２】
図６は図４(b)の位置決め工程で使用される位置決め装置（以下、アライメント装置）を示すブロック図である。なお、このアライメント装置は、図４(c) の工程でも使用される。
【００４３】
図６において、アライメント装置２００は、大型ＴＦＴ基板１０の外表面に対して、大型防塵ガラス基板３０に形成したレーザー加工痕Ｌ2が大型ＴＦＴ基板１０に形成したスクライブラインＬ1に対して平面的に同一位置に重なるように自動的に位置決めすることが可能である。  
アライメント装置２００は、基板設置台５０と、撮像部５１と、信号処理部５２と、駆動部５３と、を備えている。さらに、位置合わせ状態を表示(確認)するためのモニタ５５を備えてもよい。
【００４４】
基板設置台５０には、未硬化接着剤を介して貼り合わせた第１の大型基板である大型ＴＦＴ基板１０と第２の大型基板である大型防塵ガラス基板３０が載置される。ここでの位置設定は各基板のオリフラと呼ばれる切欠きＯＦ（図１参照）を利用して行なわれる。未硬化接着剤は、大型ＴＦＴ基板１０上に大型防塵ガラス基板３０を載置した状態でほぼ位置合わせ（謂わば仮位置合わせ）ができているように、仮貼り合わせを実現する機能を果たすものであり、例えば、大型ＴＦＴ基板１０や大型防塵ガラス基板３０と同じ屈折率に調整されたシリコン系接着剤やアクリル系接着剤等からなり所定温度（例えば８０℃）で硬化する熱硬化型透明接着剤や、或いは、紫外線を照射することで硬化する紫外線硬化型接着剤などが用いられる。
【００４５】
基板設置台５０は、大型ＴＦＴ基板１０(及び大型対向基板２０)と大型防塵ガラス基板３０とを載置するものであるが、貼り合わせる２枚の大型基板それぞれの基板位置を相対的に調整可能とする。例えば、図示のように大型ＴＦＴ基板１０と大型対向基板２０とが貼り合わされた大型液晶パネルの対向基板側位置を基板設置台５０の凹部に設置することで位置決めし、その上側の大型ＴＦＴ基板１０上に大型防塵ガラス基板３０を載置したときに２つの大型基板３０，１０の面方位マーク（オリフラ）などを利用して両基板間での位置合わせをほぼ行えるようにしかつ大型防塵ガラス基板３０をアクチュエータなどで大型ＴＦＴ基板１０上で位置的に微調整可能にする。
【００４６】
撮像部５１は、固体撮像素子及び合焦機能を備え、大型ＴＦＴ基板１０上に大型防塵ガラス基板３０を載置した状態で、大型ＴＦＴ基板１０の縦及び横方向に形成された切断ラインＬ1の交差部分に合焦した第１の映像を撮像する一方、大型防塵ガラス基板３０の縦及び横方向に形成されたレーザー加工痕Ｌ2の交差部分に合焦した第２の映像を撮像する。合焦機能を実現する手段としては、撮像部５１内部に設けたフォーカスレンズを上下に移動させて焦点位置を点線のようにＬ1，Ｌ2と上下に移動させて撮像してもよいし、或いは、撮像部５１の焦点を固定とし撮像部５１の位置を図示矢印Ｆのように上下に移動させて焦点位置をＬ1，Ｌ2と上下に移動させて撮像してもよい。なお、合焦状態の検出法については、周知の方法でよく、例えば撮像部５１で撮像した画像を信号処理部５２に入力し、撮影画像信号の周波数成分のうち高周波成分が最も大きくなる状態（このとき画像の輪郭が最もシャープになり高周波成分が最大となる）をもって合焦状態とする方法を採用することができる。
【００４７】
信号処理部５２は、撮像部５１からの撮像信号を入力し、合焦状態を検出する機能や、その合焦状態で取得した第１及び第２の画像の信号を記憶する機能や、大型ＴＦＴ基板１０についての合焦した第１の映像と大型防塵ガラス基板３０についての合焦した第２の映像との特定パターン(例えば交差部分)のパターン比較を行い、両方の合焦映像の交差パターンの平面上の位置的なミスマッチング量（差分）を検出し、検出信号として出力する機能を有している。
【００４８】
駆動部５３は、信号処理部５２からの検出信号に応じて前記ミスマッチング量（差分）を零とするようにアクチュエータ５４を駆動し、レーザー加工痕とスクライブラインとを高い精度で位置合わせするようにアクチュエータ５４を制御することによって、大型防塵ガラス基板３０（又は大型ＴＦＴ基板１０）の位置を調整する。  
なお、信号処理部５２で信号処理したＴＶ映像出力をモニタ（２点鎖線にて示す）５５に映し出すようにしてもよい。
【００４９】
図７は図６におけるモニタ上に映出される撮影画面における位置合わせ完了状態(マッチング状態)を示している。この画面に表示されている画像は、大型ＴＦＴ基板１０の表面に縦及び横方向に形成されたスクライブラインＬ1の交差部分に合焦した映像ＡL1と、大型防塵ガラス基板３０の表面（又は内部）に縦及び横方向に形成されたレーザー加工痕Ｌ2の交差部分に合焦した映像ＡL2とが、大型防塵ガラス基板３０の自動位置調整の結果、一致(マッチング)した状態を示している。この状態は、レーザー加工痕Ｌ2のライン幅Ｗ内にスクライブラインＬ1が位置するように位置調整が行なわれており、この位置合わせ状態で基板を貼り合わせ固着した後、その貼り合わせた基板を切断すると、切断したラインはレーザー加工痕Ｌ2のライン幅Ｗ内に収まる。従って、液晶装置の外形を決める切断ラインを目標とする所望のライン上に沿ってほぼ一定に規定することが可能となる。
【００５０】
本発明の実施形態によれば、複数枚の貼り合わされた基板を分割するために、貼り合せる前に貼り合わせる基板（上基板）の表面又は内部に予めレーザー加工による改質層(加工痕)を形成する。その際の加工痕をアライメントマークとして代用し、貼り合わされる基板(下基板)の切断ラインに高精度で合わせることができる。  
なお、上記実施形態では、大型ＴＦＴ基板１０に機械的にスクライブラインを形成し、大型防塵ガラス基板３０にレーザーによるレーザー加工痕を形成しているが、本発明はこれに限定されることなく、大型ＴＦＴ基板１０にレーザー加工痕を形成し、大型防塵ガラス基板３０に機械的にスクライブラインを形成しても、同様の効果を得ることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明において、電気光学装置は、ＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置以外に、パッシブマトリックス型の液晶装置、ＴＦＤ（薄型ダイオード）をスイッチング素子として備えた液晶装置であっても良く、更に、液晶装置に限らず、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Field Emission Dispiay、及びSurface-Conductin Electron-Emitter Display）、更には、ＤＬＰ（Digital Light Processing）やＤＭＤ（Digital Micromirror Device）等の各種の電気光学装置に、本発明を適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施形態の電気光学装置の製造方法を説明する斜視図。
【図２】機械的にスクライブラインを形成する方法を説明する図。
【図３】レーザー加工による加工痕を形成する方法を説明する図。
【図４】本発明の一実施形態の電気光学装置の製造方法を説明する断面図。
【図５】電気光学装置としての液晶装置の構成を示す断面図。
【図６】図４の位置決め工程で使用されるアライメント装置を示すブロック図。
【図７】図６におけるモニタ上に映出される撮影画面における位置合わせ完了状態を示す図。
【符号の説明】
【００５３】
１０…大型ＴＦＴ基板（第１の大型基板）、２０…大型対向基板、３０，４０…大型防塵ガラス基板（第２の大型基板）、１１…シール材、１２…液晶（電気光学物質）１５…カッター、１６…レーザー発生装置、５０…基板設置台、５１…撮像部（撮像手段）、５２…信号処理部（信号処理手段）、５３…駆動部（駆動手段）、５４…アクチュエータ、５５…モニタ、１００…液晶装置（電気光学装置）、１１０…液晶パネル（電気光学パネル）、２００…アライメント装置、１０-1…ＴＦＴ基板、２０-1…対向基板、３０-1，４０-1…防塵ガラス基板、Ｌ1…スクライブライン（切断ライン）、Ｌ2…レーザー加工痕(改質層)。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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