(57)【要約】【課題】コストの低減を図ることが可能な電気接続箱および電気接続箱の製造方法を提供する。【解決手段】コネクタハウジング３０のうち端子３７の貫通部分には、前記コネクタハウジング３０とは別体であって、前記端子３７が圧入される圧入孔５１が貫通形成された保持部材５０が装着され、前記コネクタハウジング３０のうち前記保持部材５０が装着された装着部３５と、前記保持部材５０との接触部分には、前記基板１１側から前記嵌合部３１側へ向かって前記保持部材５０または前記装着部３５の幅寸法を狭める傾斜をなすテーパ面３６，５２が形成されている。【選択図】図２
2009278710.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収容可能なケースと、外部コネクタとの嵌合部を有して前記ケースに取り付けられるコネクタハウジングと、このコネクタハウジングに、前記嵌合部側と前記基板側とに貫通した姿勢で保持される端子とを備え、この端子の貫通部分を覆うようにして前記ケース内に充填材が充填される電気接続箱において、
前記コネクタハウジングのうち前記端子の貫通部分には、前記コネクタハウジングとは別体であって、前記端子が圧入される圧入孔が貫通形成された保持部材が装着され、
前記コネクタハウジングのうち前記保持部材が装着された装着部と、前記保持部材との接触部分には、前記基板側から前記嵌合部側へ向かって前記保持部材または前記装着部の幅寸法を狭める傾斜をなすテーパ面が形成されていることを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記テーパ面は、略同一勾配をなして前記保持部材と前記装着部との両方に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記保持部材には複数の圧入孔が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
基板を収容可能なケースと、外部コネクタとの嵌合部を有して前記ケースに取り付けられるコネクタハウジングと、このコネクタハウジングに、前記嵌合部側と前記基板側とに貫通した姿勢で保持される端子とを備え、
前記コネクタハウジングのうち前記端子の貫通部分には、前記コネクタハウジングとは別体であって、前記端子が圧入される圧入孔が貫通形成された保持部材が装着され、
前記コネクタハウジングのうち前記保持部材が装着された装着部と、前記保持部材との接触部分には、前記基板側から前記嵌合部側へ向かって前記保持部材または前記装着部の幅寸法を狭める傾斜をなすテーパ面が形成されている電気接続箱の製造方法であって、
前記端子を圧入した前記保持部材を、前記テーパ面を接触させて前記装着部に装着し、また前記基板を前記ケース内に収容するとともに前記コネクタハウジングを前記ケースに取り付けた後に、前記ケース内に前記充填材を充填することを特徴とする電気接続箱の製造方法。
【請求項５】
前記保持部材に前記端子を圧入する作業を行った後に、この保持部材を組み付け現場へ搬送して前記装着部に装着することを特徴とする請求項４に記載の電気接続箱の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を収容したケースに充填材が充填される電気接続箱および電気接続箱の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の電気接続箱として、例えば特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱のケースには、外部コネクタと嵌合可能なコネクタハウジングが取り付けられ、コネクタハウジングには、外部コネクタの嵌合側と基板側とに貫通する貫通孔が設けられており、貫通孔には、外部コネクタと基板との間を電気的に接続する端子が圧入されて保持されている。
【特許文献１】特開２００５−３４０６９８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、端子と貫通孔との間に隙間があると、ケースに注入された充填材が、貫通孔を介して外部コネクタの嵌合側へ漏れ出し、外部コネクタとの嵌合不良を招くおそれがある。そこで、貫通孔を端子に隙間なく密着可能な大きさにすれば、充填材の漏出を防ぐことができるけれども、コネクタハウジングの貫通孔を小さくして端子を貫通孔に圧入すると、圧入による力で貫通孔の周縁部が変形等して不良品が発生してしまうおそれがある。形状が複雑なコネクタハウジングに不良品が発生することは、コストの増加につながるので対策が望まれていた。
【０００４】
また、上記のような電気接続箱は、一般に、コネクタハウジングに端子を圧入した後、それらをケースの組み付け現場までまとめて搬送して、ケースに組み付ける等の製造作業を行うことが多い。ここで、端子が圧入されたコネクタハウジングは、全体として略ブロック状をなすコネクタハウジングから棒状の端子が突出する形状となり、嵩張って搬送に手間がかかるのでコスト増の要因となっていた。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、コストの低減を図ることが可能な電気接続箱および電気接続箱の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明にかかる電気接続箱は、基板を収容可能なケースと、外部コネクタとの嵌合部を有して前記ケースに取り付けられるコネクタハウジングと、このコネクタハウジングに、前記嵌合部側と前記基板側とに貫通した姿勢で保持される端子とを備え、この端子の貫通部分を覆うようにして前記ケース内に充填材が充填される電気接続箱において、前記コネクタハウジングのうち前記端子の貫通部分には、前記コネクタハウジングとは別体であって、前記端子が圧入される圧入孔が貫通形成された保持部材が装着され、前記コネクタハウジングのうち前記保持部材が装着された装着部と、前記保持部材との接触部分には、前記基板側から前記嵌合部側へ向かって前記保持部材または前記装着部の幅寸法を狭める傾斜をなすテーパ面が形成されていることに特徴を有する。
【０００７】
このような構成によれば、ケースに注入された充填材の圧力で保持部材が押圧されると、保持部材がコネクタハウジングの装着部に押し付けられて保持部材とコネクタハウジングとが密着した状態になり、充填材は、嵌合部側へ漏出することなくケース内に充填される。そして、保持部材は、外部コネクタとの嵌合部を有するコネクタハウジングに比べて形状が単純なので、圧入孔に端子を圧入する際に不良品が発生しても安く済み、もってコストの低減を図ることができる。
【０００８】
前記テーパ面は、略同一勾配をなして前記保持部材と前記装着部との両方に形成されているものとしてもよい。これにより、テーパ面同士が面接触して保持部材が装着部に押し付けられ、保持部材とコネクタハウジングとが強固に密着した状態になるから、確実に充填材の漏れを防ぐことができる。
また、前記保持部材には複数の圧入孔が設けられているものとしてもよい。これにより、各端子毎に個別に保持部材を設ける場合に比べて、端子間の距離を狭く設定することができる。
【０００９】
本発明にかかる電気接続箱の製造方法は、基板を収容可能なケースと、外部コネクタとの嵌合部を有して前記ケースに取り付けられるコネクタハウジングと、このコネクタハウジングに、前記嵌合部側と前記基板側とに貫通した姿勢で保持される端子とを備え、前記コネクタハウジングのうち前記端子の貫通部分には、前記コネクタハウジングとは別体であって、前記端子が圧入される圧入孔が貫通形成された保持部材が装着され、前記コネクタハウジングのうち前記保持部材が装着された装着部と、前記保持部材との接触部分には、前記基板側から前記嵌合部側へ向かって前記保持部材または前記装着部の幅寸法を狭める傾斜をなすテーパ面が形成されている電気接続箱の製造方法であって、前記端子を圧入した前記保持部材を、前記テーパ面を接触させて前記装着部に装着し、また前記基板を前記ケース内に収容するとともに前記コネクタハウジングを前記ケースに取り付けた後に、前記ケース内に前記充填材を充填するところに特徴を有する。
そして、前記保持部材に前記端子を圧入する作業を行った後に、この保持部材を組み付け現場へ搬送して前記装着部に装着するものとしてもよい。
このようにすれば、コネクタハウジングに比べてコンパクトな保持部材から端子が突出したものは、コネクタハウジングから端子が突出したものに比べて嵩張らないから、従来のようにコネクタハウジングに端子を圧入したものを組み付け現場に搬送する場合に比べて、搬送にかかる手間を省くことができ、コストの低減を図ることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、コストの低減を図ることが可能な電気接続箱および電気接続箱の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図１〜図９によって説明する。
本実施形態における電気接続箱１０は、バッテリー等の電源（図示せず）と、ヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品（図示せず）との間に接続されて、各種車載電装品の通断電制御を行うものである。この電気接続箱１０は、基板１１を収容したケース２０に充填材４０が充填されてなるものであり、任意の姿勢（例えば基板１１が垂直方向に立つ姿勢）で車両に取り付けられて使用される。以下、各構成部材において、図２の上側を上方、下側を下方として説明する。
【００１２】
基板１１は全体として長方形状をなし、表面には複数の電子部品１２が実装されている。複数の電子部品１２のうち高さ寸法が大きい電子部品１２（本実施形態では半導体スイッチ素子１２Ａ）は、基板１１における短手方向の一端寄りの位置（図２の上側寄りの位置）にまとめて配置され、基板１１の長手方向にほぼ一定の間隔を空けて並べられている。
【００１３】
基板１１のうち短手方向の他端寄りの位置（図２の下側寄りの位置）には、後述する端子３７を接続するための複数の挿通孔１３が貫通形成されている。複数の挿通孔１３は、基板１１の長手方向に略直線状に並んで設けられている（図４参照）。
【００１４】
基板１１の端縁と挿通孔１３との間には、後述する保持部材５０の係合突部５３が係合する係合孔１４が複数設けられている。各係合孔１４は、円形状をなして基板１１を貫通している。各係合孔１４は、挿通孔１３に対し、基板１１の長手方向にずれた位置に形成されている。
【００１５】
基板１１には、金型の位置決めピンＰの先端部が嵌合可能な位置決め孔１１Ｈが貫通形成されている（図９参照）。位置決め孔１１Ｈは、基板１１のうち半導体スイッチ素子１２Ａが設けられた側の長手方向の両角部に１箇所ずつ設けられている。
【００１６】
ケース２０は合成樹脂製であって、基板１１を収容可能な本体部２０Ａと、後述するコネクタハウジング３０を取り付け可能な取付部２０Ｂとを有している。本体部２０Ａは、全体として扁平な形状をなして下方に開口する形態とされ、詳しくは、基板１１の表面（半導体スイッチ素子１２Ａが実装された側の面）に略平行をなして配される表板部２１と、基板１１の裏面に略平行をなして配される裏板部２２と、本体部２０Ａの上方を塞ぐ上板部２３と、本体部２０Ａの両側方を塞ぐ側板部２４とが一体に形成されたものである。なお、基板１１は、本体部２０Ａの上板部２３側に背の高い電子部品１２が配置される向きでケース２０内に収容される（図２参照）。
【００１７】
取付部２０Ｂは、本体部２０Ａと一体に設けられ、本体部２０Ａの下端からその厚さ方向（表板部２１と裏板部２２との対向方向）に広がって下方へ開口する形状とされ、全体として横長の略箱状をなしている。取付部２０Ｂの外周面には、コネクタハウジング３０に設けられたロック突部３３に対して弾性的に係合し、コネクタハウジング３０を正規の取り付け状態にロックするロック片２５が複数箇所に設けられている。
【００１８】
本体部２０Ａの両側板部２４には、基板１１の両側縁に沿ってそれぞれ係合する溝状の基板ガイド部２４Ａが設けられている（図９参照）。
また、本体部２０Ａの上板部２３には、上板部２３から略垂直をなして下側へ突出する基板押え部２６が設けられている（図２参照）。基板押え部２６は、本体部２０Ａに収容された基板１１の表側に配され、基板１１の浮き上がりを防止するものである。基板押え部２６の下端部には、基板１１が下方から本体部２０Ａに差し込まれる際に、基板１１の上縁部を誘導可能な誘導面２６Ａが形成されている。
【００１９】
本体部２０Ａの表板部２１には、充填材４０を注入するための開口（第１開口窓２７）が複数（本実施形態では４つ）設けられている（図５参照）。第１開口窓２７は、表板部２１のうち取付部２０Ｂ側の略半部分に設けられ、表板部２１の長手方向に並んで形成されている。各第１開口窓２７は、射出ノズルＮが、その先端部を本体部２０Ａの内側に突出させた姿勢で嵌合可能な略四角形状をなしている。４つの第１開口窓２７のうち左端（図５の左端）に２つ並んだ第１開口窓２７は、表板部２１の短手方向に長い略長方形状をなし、この２つの第１開口窓２７の右隣の第１開口窓２７は、表板部２１の長手方向に長い略長方形状をなしている。そして、最も右端に配された第１開口窓２７は、４つの第１開口部の中で最も大きい略長方形状をなし、最も小さい第１開口部の約３倍の開口面積を有している。
【００２０】
本体部２０Ａの表板部２１には、第１開口窓２７の他に、肉抜き用の開口（第２開口窓２８）が設けられている。第２開口窓２８は、表板部２１の長手方向に長い略長方形状をなしている。第２開口窓２８は、表板部２１の略上半部分に設けられ、第１開口窓２７に対して表板部２１の長手方向にずれた位置に形成されている。
第１開口窓２７および第２開口窓２８は、表板部２１のうち半導体スイッチ素子１２Ａと対向する部分を除く領域に形成されている。
【００２１】
本体部２０Ａの裏板部２２には、基板１１を裏面側から支持する複数の基板支持部２９が設けられている（図９参照）。複数の基板支持部２９は、裏板部２２の長手方向に所定間隔をあけて配置されている。本体部２０Ａに収容された基板１１は、基板支持部２９と基板押え部２６との間に挟まれ、また両側縁部が基板ガイド部２４Ａに差し込まれて、ケース２０に対して位置決めされる。
【００２２】
本体部２０Ａの表板部２１と裏板部２２とには、金型の位置決めピンＰが嵌合可能な位置決め孔２１Ｈ，２２Ｈが設けられている。位置決め孔２１Ｈ，２２Ｈは、表板部２１および裏板部２２の上側の長手方向両角部に、それぞれ貫通形成されている。表板部２１の位置決め孔２１Ｈと裏板部２２の位置決め孔２２Ｈとは、ほぼ等しい大きさの円形状をなし、表板部２１と裏板部２２との対向方向に略同軸となる位置に設けられている。表板部２１および裏板部２２の位置決め孔２１Ｈ，２２Ｈは、本体部２０Ａに収容された基板１１の位置決め孔１１Ｈと略同軸をなすとともに、位置決め孔１１Ｈよりも一回り大きくされている。
【００２３】
ケース２０の取付部２０Ｂには、コネクタハウジング３０が取り付けられている。コネクタハウジング３０は合成樹脂製であって、全体として横長のブロック状をなし、図示しない外部コネクタが内嵌可能な複数（本実施形態では４つ）のフード部３１（本発明の嵌合部に該当する）を有している。各フード部３１は、コネクタハウジング３０の長手方向に長い略長方形をなして下方へ開口している（図７参照）。４つのフード部３１は、コネクタハウジング３０の長手方向に横並びに形成されている。
【００２４】
また、コネクタハウジング３０は、４つのフード部３１の外周側を、ほぼ全体にわたって取り囲む外壁部３２を有している。外壁部３２のうちケース２０のロック片２５と対応する位置には、ロック突部３３が設けられている。コネクタハウジング３０は、フード部３１の奥壁３４がケース２０の本体部２０Ａの開口を塞いだ状態で取付部２０Ｂに取り付けられる。
【００２５】
コネクタハウジング３０の奥壁３４には、複数本の端子３７が保持されている。各端子３７は、各フード部３１の奥壁３４を壁厚方向に貫通（フード部３１側と基板１１側とに貫通）した姿勢で、各フード部３１毎に複数本ずつ保持されている。
【００２６】
各端子３７の一端部は、フード部３１の内側に配されて外部コネクタに電気的に接続されるコネクタ側接続部３７Ａとされ、他端部は、基板１１の挿通孔１３に挿入されて半田付けされる基板側接続部３７Ｂとされている。コネクタ側接続部３７Ａは、フード部３１の奥壁３４から基板１１の板面方向に沿う方向に突出し、基板側接続部３７Ｂは、コネクタ側接続部３７Ａに対して略直角に屈曲している。コネクタ側接続部３７Ａは幅寸法がほぼ一定とされ、コネクタ側接続部３７Ａから基板側接続部３７Ｂにかけて少しずつ幅狭とされている（図４参照）。
【００２７】
ケース２０内には、基板１１とコネクタハウジング３０の奥壁３４（端子３７の貫通部分）とを覆うようにして充填材４０が充填されている。充填材４０は、ポリアミド系樹脂やポリエステル系の樹脂材である。基板１１は、電子部品１２を含む全体が完全に充填材４０に埋め込まれ、結露等の水滴が基板１１に付着してリークすることを確実に防止している。また、電子部品１２等から発せられた熱は、充填材４０に伝達されてケース２０から外部に放散される。
【００２８】
充填材４０のうちケース２０の第１開口窓２７および第２開口窓２８に臨む部分は肉抜き部４１とされている。第１開口窓２７に臨む肉抜き部４１は、第１開口窓２７から基板１１側に向かって少しずつ幅寸法が狭くなる形状をなし、その奥面は、基板１１の表面と略平行をなしている。充填材４０のうち肉抜き部４１の部分の厚さ寸法（基板１１の表面から肉抜き部４１の奥面までの厚さ寸法）は、半導体スイッチ素子１２Ａと表板部２１との間に配される充填材４０の厚さ寸法と同等とされている。肉抜き部４１は、基板１１のうち半導体スイッチ素子１２Ａのような背の高い電子部品１２が配置されていない部分の表側に設けられ、その部分の充填材４０の厚さを薄くし、全体的に充填材４０の厚さを均一にして、充填材４０の反り変形を防止している。また、肉抜き部４１を設けることによって充填材４０の使用量を少なくすることができるから、その分コストの低減を図ることができる。
【００２９】
さて、コネクタハウジング３０の各フード部３１の奥壁３４には、後述する保持部材５０が装着される装着部３５が設けられている。装着部３５は、各フード部３１毎に一ずつ設けられ、フード部３１の長手方向に長い略長方形状をなして奥壁３４を壁厚方向に貫通している。
【００３０】
装着部３５の周面（保持部材５０との接触面）は、下方（フード部３１の開口方向）へ向かって装着部３５の幅寸法（開口寸法）を狭める傾斜をなす第１テーパ面３６（本発明のテーパ面に該当する）とされている。詳しくは、装着部３５の周面のうち長手方向に対向する第１テーパ面３６同士、および短手方向に対向する第１テーパ面３６同士は、それぞれ下方へ向かって互いに接近する傾斜をなしている。装着部３５の第１テーパ面３６は、奥壁３４の壁厚方向の全体にわたって傾斜し、また、その勾配は装着部３５の全周にわたって等しくされている。
【００３１】
保持部材５０は、コネクタハウジング３０とは別体であって、端子３７が圧入される圧入孔５１を有し、コネクタハウジング３０の奥壁３４に設けられた装着部３５に装着されるものである。保持部材５０は、装着部３５に嵌合してコネクタハウジング３０の奥壁３４を構成する壁状部５０Ａと、端子３７の本体部２０Ａに沿って配される板状部５０Ｂとを有している。
【００３２】
壁状部５０Ａは、フード部３１の装着部３５に嵌合可能な横方向に長い壁状をなし、フード部３１の奥壁３４と同等の壁厚寸法とされている。壁状部５０Ａには、複数の圧入孔５１が壁厚方向に貫通形成されている。複数の圧入孔５１は、壁状部５０Ａの長手方向に所定間隔を空けて並べられ、例えば各端子３７毎に個別に保持部材を設ける場合に比べて、端子３７間の距離を狭く設定することが可能とされている。各圧入孔５１は、端子３７と圧入孔５１とが全周にわたって隙間なく密着する寸法、すなわち端子３７の外形寸法よりも一回り小さめの寸法とされている。
【００３３】
壁状部５０Ａの周面は、その全周にわたり装着部３５への装着方向前方へ向かって（基板１１側からフード部３１側へ向かって）、壁状部５０Ａの幅寸法を狭める傾斜をなす第２テーパ面５２（本発明のテーパ面に該当する）とされている。第２テーパ面５２は、第１テーパ面３６と略同一勾配をなしている。壁状部５０Ａは、装着部３５に対する装着方向前方へ向かって、縦横幅寸法が少しずつ小さくなる形状をなしている。
【００３４】
板状部５０Ｂは、壁状部５０Ａに対して略垂直方向に突出している。板状部５０Ｂは、壁状部５０Ａの圧入孔５１の形成範囲にわたる横長の板状をなしている。板状部５０Ｂの板面は圧入孔５１の周面と面一をなし、圧入孔５１に圧入された端子３７の板面に面接触した状態になる。これにより、端子３７にかかる力が板状部５０Ｂに分散して伝わり、外力によって端子３７が破損等してしまう事態を回避することができる。
【００３５】
各板状部５０Ｂには、複数の係合突部５３が設けられている。複数の係合突部５３は、板状部５０Ｂのうち端子３７との接触部分を避けた位置に突設されている。各係合突部５３は、基板１１の係合孔１４に嵌合可能な略円柱状をなし、係合突部５３が係合孔１４と嵌合することで、基板１１に対して保持部材５０の位置決めがなされる。
【００３６】
次に、本実施形態の電気接続箱１０の製造方法の一例について説明する。
まず、各保持部材５０の圧入孔５１に、直線状の端子３７を圧入する作業を行う。端子３７を、基板側接続部３７Ｂとなる側の端部から圧入孔５１に挿入し、所定の位置まで押し込んで圧入する。
【００３７】
次いで、端子３７のうち保持部材５０の壁状部５０Ａから板状部５０Ｂ側に突出した部分の端部（基板側接続部３７Ｂとなる側の端部）を略直角に屈曲して基板側接続部３７Ｂを成形する。その後、端子３７が圧入された保持部材５０を、まとめて電気接続箱１０の組み付け現場へ搬送する。
【００３８】
組み付け現場においては、まず保持部材５０に圧入された端子３７を基板１１に接続する。詳しくは、端子３７の基板側接続部３７Ｂを基板１１の挿通孔１３に挿入するとともに、係合突部５３と係合孔１４とを係合させて保持部材５０を基板１１に対して位置決めし、基板側接続部３７Ｂを半田付けして固定する。
【００３９】
次に、端子３７が接続された基板１１とコネクタハウジング３０とをケース２０に組み付ける。まず、図８に示すように、端子３７のコネクタ側接続部３７Ａを、フード部３１の内側に突出させる向きにして保持部材５０をコネクタハウジング３０の装着部３５に装着する。そして、基板１１をケース２０内に差し入れていくと、やがて基板１１の上縁部が基板押え部２６と基板支持部２９との間に差し入れられ、コネクタハウジング３０が取付部２０Ｂに内嵌する。基板１１およびコネクタハウジング３０がケース２０に対して正規の位置に収められると、コネクタハウジング３０のロック突部３３に取付部２０Ｂのロック片２５が係合し、コネクタハウジング３０と基板１１とがケース２０に組み付けられた状態にロックされる。
【００４０】
次いで、ケース２０に充填材４０を充填する。まず、ケース２０の表板部２１を上側に向けて略水平にし、金型の位置決めピンＰにケース２０の位置決め孔２１Ｈ，２２Ｈを嵌合させてセットする（図９参照）。このとき、ケース２０内の基板１１は、基板支持部２９により下方から支持され、基板押え部２６により上方への浮き上がりが防止された状態になる。また、裏板部２２の位置決め孔２２Ｈに嵌合した位置決めピンＰの先端部は、基板１１に設けられた位置決め孔１１Ｈに嵌合した状態になって、金型に対する基板１１の位置決めが直接的になされる。なお、図９には、位置決めピンＰを基板１１の位置決め孔１１Ｈから引き抜いた状態を表している。また、金型に設けられた図示しない突部が第２開口窓２８に嵌合した状態になる。
【００４１】
次に、射出ノズルＮを第１開口窓２７にセットし、低い射出圧力で液状の充填材４０をケース２０内に注入する（低圧射出成形）。注入された充填材４０は、基板１１の表面側から裏面側へ向かって広がり、底の方（裏板部２２側）から少しずつケース２０内に満たされる。充填材４０が保持部材５０の位置まできたときには、保持部材５０は、充填材４０の圧力によって押圧され、保持部材５０の第２テーパ面５２が装着部３５の第１テーパ面３６に強固に密着した状態になる。また、端子３７と圧入孔５１との間には隙間がないので、充填材４０は漏出することなくケース２０内に充填されていく。
【００４２】
ケース２０の大部分に充填材４０が行き渡ったら、基板１１の位置決め孔１１Ｈから位置決めピンＰの先端部を引き抜き、引き抜いた位置決めピンＰが裏板部２２の位置決め孔２２Ｈのみに嵌合した状態にする。すると、基板１１のうち位置決めピンＰが引き抜かれた部分（位置決めピンＰの引き抜き孔）に充填材４０が流れ込んで埋まり、基板１１は全体にわたって完全に充填材４０に包まれた状態になる。やがて、充填材４０は、ケース２０の本体部２０Ａのうち射出ノズルＮおよび金型の突部が占める部分を除いて全体に隙間なく充填され、所定の部分に肉抜き部４１が形成されるとともに電子部品１２を含む基板１１の全体が充填材４０に覆われた状態になる。
こうして充填材４０がケース２０内に正規の量だけ充填されたら、充填材４０を固化させ、電気接続箱１０の製造が完了する。
【００４３】
上記のように構成された本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
保持部材５０の圧入孔５１は、端子３７が隙間なく密着する寸法に設定されているから、若干の寸法誤差等により、端子３７を圧入孔５１に圧入した際に圧入孔５１の付近が変形等してしまうことがある。しかしながら、保持部材５０は、フード部３１、外壁部３２およびロック突部３３等を有して複雑な形状をなすコネクタハウジング３０に比べ、非常に単純な形状をなしており、安価に成形することが可能である。したがって、従来のように、コネクタハウジングに端子を直接圧入するものにおいて、コネクタハウジング自体が変形等してしまう場合に比べて、コストの低減を図ることができる。
【００４４】
また、保持部材５０の周面および装着部３５の周面には、同一勾配をなす第２テーパ面５２と第１テーパ面３６とが形成されているから、ケース２０に注入した充填材４０の圧力によりテーパ面５２，３６同士が面接触して保持部材５０が装着部３５に押し付けられた状態になる。これにより、保持部材５０とコネクタハウジング３０とが強固に密着した状態になるから、確実に充填材４０の漏れを防ぐことができる。
【００４５】
さらに、保持部材５０に端子３７を圧入する作業を行った後に、端子３７が圧入された保持部材５０を組み付け現場へ搬送して電気接続箱１０の製造を行う。ここで、保持部材５０は、コネクタハウジング３０の奥壁３４の一部分を構成するものであって、コネクタハウジング３０に比べて非常にコンパクトなものである。したがって、保持部材５０から端子３７が突出したものは、大きなブロック状をなすコネクタハウジング３０から端子３７が突出したものに比べて嵩張らないので、その分、組み付け現場への搬送に要する手間を省くことができ、もってコストの低減を図ることができる。
【００４６】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００４７】
（１）上記実施形態では、第１テーパ面３６および第２テーパ面５２は、ともに保持部材５０の壁状部５０Ａおよび奥壁３４の壁厚方向の全体にわたり傾斜した面とされているが、これに限らず、例えば、壁厚方向の一部分のみ（奥側部分のみまたは手前側部分のみ）を傾斜させてテーパ面としてもよい。
（２）上記実施形態では、保持部材５０と装着部３５との双方にテーパ面が形成されているが、例えば一方のみにテーパ面が形成されていてもよい。
（３）上記実施形態では、保持部材５０の係合突部５３が係合孔１４と嵌合することで、基板１１に対して保持部材５０の位置決めしているが、嵌合状態において同係合突部５３の先端を基板１１の平面より突出させ、係合突部５３を溶着することで位置決めおよび固定してもよい。
（４）上記実施形態では、保持部材５０の係合突部５３が係合孔１４と嵌合することで、基板１１に対して保持部材５０の位置決めしているが、保持部材５０にネジ用の下孔と、これに対応する基板１１の位置にネジ径より大きい穴を設け、基板１１の穴を貫通して保持部材５０のネジ用下孔にネジ締めすることで、位置決めおよび固定してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本実施形態にかかる電気接続箱の外観斜視図
【図２】同断面図
【図３】図２の一点鎖線内の拡大図
【図４】保持部材に圧入された端子が基板に接続された状態を表す一部切欠表面図
【図５】電気接続箱の表面図
【図６】同裏面図
【図７】同下面図
【図８】コネクタハウジングに保持部材を装着する前の状態を表す断面図
【図９】充填材が充填された状態を表す図５のＡ−Ａ位置における断面図
【符号の説明】
【００４９】
１１…基板
２０…ケース
３０…コネクタハウジング
３１…フード部（嵌合部）
３５…装着部
３６…第１テーパ面（テーパ面）
３７…端子
４０…充填材
５０…保持部材
５１…圧入孔
５２…第２テーパ面（テーパ面）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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