(57)【要約】【課題】  密着性や耐熱性を維持しつつ、誘電率、誘電正接に優れた樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供する。【解決手段】  回路基板に用いられる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、分子内に、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物とを含有し、当該樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電率が、３．３以下、２．３以上であり、前記分子内に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物の含有量が、樹脂組成物１００重量部中に、５重量部以上、３０重量部以下であることを特徴とする樹脂組成物である。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に用いられる樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂と、
分子内に、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物とを含有し、
当該樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電率が、２．３以上、３．３以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
前記分子内に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物の含有量が、樹脂組成物１００重量部中に、５重量部以上、３０重量部以下である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記硬化物の、ＪＩＳＣ６４８１による２８８℃での半田耐熱性が１２０秒以上である請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電正接が０．００９以上、０．０１８以下である請求項３に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記分子内に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物が、下記式（１）で表される、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオンである請求項１ないし４のいずれかに記載の樹脂組成物。
【化１】
2009091450.tif 000005
【請求項６】
前記分子内に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物が、下記式（２）で表される１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼンである請求項１ないし４のいずれかに記載の樹脂組成物。
【化２】
2009091450.tif 000006
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載の樹脂組成物を基材に含浸させて得られることを特徴とするプリプレグ。
【請求項８】
請求項７に記載のプリプレグを、１枚以上積層成形して得られることを特徴とする積層板。
【請求項９】
前記積層板の、１ＧＨｚにおける誘電率が、３．０以上、４．５以下である請求項８に記載の積層板。
【請求項１０】
前記積層板の、１ＧＨｚにおける誘電正接が、０．００１以上、０．０１以下である請求項８に記載の積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に用いられる樹脂組成物、プリプレグおよび積層板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノート型パーソナルコンピューターや携帯電話等の情報処理機器は高速化が要求されておりＣＰＵクロック周波数が高くなっている。そのため信号伝搬速度の高速化が要求されており、高速化に誘電率および誘電正接の低いプリント板であることが必要とされる。
【０００３】
エポキシ樹脂は優れた耐熱性や電気絶縁性や密着性を有するが、硬化後に水酸基を生じるため誘電率や誘電正接がやや大きい欠点がある。誘電率や誘電正接を低減するために、ポリスチレンやポリブタジエンなどの非極性ポリマーをエポキシ樹脂に混合する手法がとられている。しかしながら、誘電率や誘電正接は小さくなる一方、密着性や耐熱性が悪くなるという問題があった（例えば特許文献１）。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−１８８５１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、密着性や耐熱性を維持しつつ、誘電率、誘電正接に優れた樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明による回路基板に用いられる樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、分子内に、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物とを含有するとともに、硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電率が、２．３以上、３．３以下であることを特徴とする。また、硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電正接が０．００９以上、０．０１８以下であることを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、分子内に、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物を原料として含んでいる。これにより、分子の占める体積が大きい３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を複数有することにより、密度が低下するため、誘電率、誘電正接を小さくすることが可能な樹脂組成物を提供することができる。
【０００８】
また、樹脂組成物を基材に含浸させて回路基板用のプリプレグとすることができる。さらに、このプリプレグを、１枚以上積層成形して回路基板用の積層板とすることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、密着性や耐熱性を維持しつつ、誘電率、誘電正接に優れた樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、分子内に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物を含有し、当該樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電率が、２．３以上、３．３以下である。
また、本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするものである。
また、本発明の積層板は、上述のプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とするものである。
【００１１】
まず、本発明の樹脂組成物について説明する。
【００１２】
本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含む。これにより、積層板の耐熱性を向上させることができ、密着性を有する。
【００１３】
本発明の樹脂組成物で用いられるエポキシ樹脂としては特に限定されないが、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、ナフタレン変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂、アラルキル変性エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン変性エポキシ樹脂などがあげられる。また難燃性を発現させるためにこれらのエポキシ樹脂をハロゲン化したものもあげられる。
【００１４】
本発明のエポキシ樹脂はこれらに限定されないが、１種類もしくは２種類以上を組み合わせて使用できる。
【００１５】
本発明の樹脂組成物は、分子内に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物を含む。これにより、密着性や耐熱性を維持したまま、硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電率が、２．３以上、３．３以下であること、また、硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電正接が０．００９以上、０．０１８以下とすることができる樹脂組成物を提供できる。
【００１６】
本発明によれば、分子内に、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物を原料として含んでいる。これにより、分子の占める体積が大きい３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を複数有することにより、密度が低下するため、誘電率、誘電正接を小さくするこ誘電率や誘電正接を低減することができる。
【００１７】
ポリスチレンやポリブタジエンなどの非極性ポリマーは、分極作用がないため誘電率、誘電正接が優れている。このため、エポキシ樹脂に添加することで誘電率、誘電正接を低減することができる。
【００１８】
しかしながら、ポリスチレンやポリブタジエンなどの非極性ポリマーをエポキシ樹脂に混合すると、密着性や耐熱性が悪化する。
【００１９】
これに対して本発明の樹脂組成物は、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物を使用することで密着性や耐熱性を低下させることなく誘電正接を低減することができる。
３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基は、非常に大きな置換基であり、分子の占める体積が大きい。特に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上含有する化合物はｔ−ブチル基の立体反発により分子の占める体積が非常に大きい。このため誘電率や誘電正接が低減する。また、ヒドロキシ部分は２つのｔ−ブチル基の作用により、分極が小さく、誘電率や誘電正接を悪化させない。またこのヒドロキシ基により密着性が悪化しない。また、本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂を使用した場合においても、その耐熱性、密着性とともに、積層板の誘電率、誘電正接を低減することができるものである。
【００２０】
本発明で用いられる３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物としては、特に限定されないが、一般式（１）で表される、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−Ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、もしくは、一般式（２）で表される、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼンであることが、分子の対称性が高く、また分子量も大きいため誘電率、誘電正接低減の効果が大きく好ましい。
【００２１】
【化１】
2009091450.tif 000002
【００２２】
【化２】
2009091450.tif 000003
【００２３】
特に１，３，５−トリス（３、５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−Ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオンは分子中に窒素原子を含むため密着性が高く好ましい。
【００２４】
３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物の含有量は、樹脂全体の５〜３０重量％であることが好ましい。含有量が前記下限値未満であると誘電率や誘電正接低減の効果が低下し、前記上限値を超えると耐熱性が悪化する場合がある。
【００２５】
本発明の樹脂組成物は、上述したエポキシ樹脂と、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物を必須成分として含有するが、本発明の目的に反しない範囲において、その他の樹脂、硬化剤、イミダゾール化合物などの硬化促進剤、カップリング剤、フィラー、その他の成分を添加することは差し支えない。
【００２６】
本発明の樹脂組成物の硬化物の、ＪＩＳＣ６４８１による２８８℃での半田耐熱性が１２０秒以上である。これにより、鉛フリーはんだの使用にも耐える樹脂組成物とすることができる。
【００２７】
本発明の樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電正接が０．００９以上、０．０１８以下であってもよい。
【００２８】
樹脂組成物の硬化物の作成方法としては、５０〜１００μｍ厚さのアルミニウム箔もしくは銅箔などの金属箔を用い、樹脂組成物を溶媒に溶解して樹脂ワニスを調製したものをコンマコーターにて塗工し、１５０〜１８０℃で乾燥させ、溶剤を除去し、樹脂厚１００μｍの樹脂つき金属箔を得て、これを２枚重ね合わせた後に、１５０〜２００℃で２〜３時間、２．５〜４ＭＰａでプレス成形することで、熱硬化させ、金属箔を除去することで、得ることができる。
【００２９】
次に、プリプレグについて説明する。
【００３０】
本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に含浸させてなるものである。これにより、耐熱性等の各種特性に優れたプリプレグを得ることができる。
本発明のプリプレグで用いる基材としては、例えばガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、あるいはガラス以外の無機化合物を成分とする繊布又は不繊布等の無機繊維基材、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維基材等が挙げられる。これら基材の中でも強度、吸水率の点でガラス織布に代表されるガラス繊維基材が好ましい。
【００３１】
本発明で得られる樹脂組成物を基材に含浸させる方法には、例えば、樹脂組成物を溶媒に溶解して樹脂ワニスを調製し、基材を樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コーター装置により樹脂ワニスを基材に塗布する方法、樹脂ワニスをスプレー装置により基材に吹き付ける方法等が挙げられる。これらの中でも、基材を樹脂ワニスに浸漬する方法が好ましい。これにより、基材に対する樹脂組成物の含浸性を向上させることができる。なお、基材を樹脂ワニスに浸漬する場合、通常の含浸塗布装置を使用することができる。
【００３２】
前記樹脂ワニスに用いられる溶媒は、前記樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良好な溶解性を示す溶媒としては、例えばシクロヘキサノン等が挙げられる。
前記樹脂ワニス中の固形分は、特に限定されないが、前記樹脂組成物の固形分４０〜８０重量％が好ましく、特に５０〜６５重量％が好ましい。これにより、樹脂ワニスの基材への含浸性を更に向上できる。
前記基材に前記樹脂組成物を含浸させ、所定温度、例えば８０〜２００℃で乾燥させることによりプリプレグを得ることができる。
【００３３】
次に、積層板について説明する。
【００３４】
本発明の積層板は、上述のプリプレグを少なくとも１枚成形してなるものである。積層板の、１ＧＨｚにおける誘電率が、３．０以上、４．５以下であり、また、積層板の、１ＧＨｚにおける誘電正接が、０．００１以上、０．０１以下であることが好ましい。これにより、優れた耐熱性と密着性を有し、誘電率や誘電正接が低い積層板を得ることができる。
プリプレグ１枚のときは、その上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。
また、プリプレグを２枚以上積層することもできる。プリプレグ２枚以上積層するときは、積層したプリプレグの最も外側の上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。
次に、プリプレグと金属箔等とを重ねたものを加熱、加圧して成形することで積層板を得ることができる。
前記加熱する温度は、特に限定されないが、１２０〜２２０℃が好ましく、特に１５０〜２００℃が好ましい。
また、前記加圧する圧力は、特に限定されないが、２〜５ＭＰａが好ましく、特に２．５〜４ＭＰａが好ましい。
【実施例】
【００３５】
以下、本発明を実施例及び比較例により説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３６】
（実施例１）
（１）樹脂ワニスの調製
ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、大日本インキ化学工業社製ＨＰ−７２００Ｈ）７０．０重量部、フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０５、住友ベークライト社製ＰＲ−５１４７０）２３．８重量部、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン６．１重量部、２−メチルイミダゾール０．１重量部にジメチルホルムアミドを加え、不揮発分濃度５５重量％となるように樹脂ワニスを調製した。
【００３７】
（２）樹脂組成物の硬化物の作成
上述の樹脂ワニスを用いて、５０μｍ厚さのアルミニウム箔（サンアルミニウム社製）にコンマコーターにて塗工し、１８０℃で２分乾燥させ、溶剤を除去し、樹脂厚１００μｍの樹脂つきアルミニウム箔を得た。これを２枚重ね合わせた後に、１８０℃で２時間、３ＭＰａでプレス成形したのちにアルミニウム箔を除去することで、樹脂硬化物を得た。
【００３８】
（３）プリプレグの製造
上述の樹脂ワニスを用いて、ガラス繊布（厚さ０．１８ｍｍ、日東紡績社製）１００重量部に対して、樹脂ワニスを固形分で８０重量部含浸させて、１５０℃の乾燥炉で５分間乾燥させ、樹脂含有量４４．４重量％のプリプレグを作製した。
【００３９】
（３）積層板の製造
上記プリプレグを６枚重ね、上下に厚さ３５μｍの電解銅箔を重ねて、圧力４ＭＰａ、温度２００℃で１５０分間加熱加圧成形を行い、厚さ１．２ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００４０】
（実施例２）
ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、大日本インキ化学工業社製ＨＰ−７２００Ｈ）６４．５重量部、フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０５、住友ベークライト社製ＰＲ−５１４７０）１６．６重量部、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン１８．８重量部、２−メチルイミダゾール０．１重量部とした他は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
【００４１】
（実施例３）
ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、大日本インキ化学工業社製ＨＰ−７２００Ｈ）６０．３重量部、フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０５、住友ベークライト社製ＰＲ−５１４７０）１１．３重量部、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン２８．２重量部、２−メチルイミダゾール０．１重量部とした他は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
【００４２】
（実施例４）
ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、大日本インキ化学工業社製ＨＰ−７２００Ｈ）６４．５重量部、フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０５、住友ベークライト社製ＰＲ−５１４７０）１６．６重量部、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン１８．８重量部、２−メチルイミダゾール０．１重量部とした他は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
【００４３】
（実施例５）
ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、大日本インキ化学工業社製ＨＰ−７２００Ｈ）６３．０重量部、フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０５、住友ベークライト社製ＰＲ−５１４７０）１６．２重量部、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン２０．７重量部、２−メチルイミダゾール０．１重量部とした他は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
【００４４】
（実施例６）
ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、大日本インキ化学工業社製ＨＰ−７２００Ｈ）６６．９重量部、フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０５、住友ベークライト社製ＰＲ−５１４７０）１７．２重量部、ビス−（２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン１５．８重量部、２−メチルイミダゾール０．１重量部とした他は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
【００４５】
ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、大日本インキ化学工業社製ＨＰ−７２００Ｈ）７３．１重量部、４，４−ジアミノジフェニルメタン９．７重量部、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン１７．１重量部、２−メチルイミダゾール０．１重量部とした他は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
【００４６】
（実施例８）
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２２０、大日本インキ化学工業社製Ｎ−６９０）５８．７重量部、フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０５、住友ベークライト社製ＰＲ−５１４７０）１９．３重量部、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン２１．９重量部、２−メチルイミダゾール０．１重量部とした他は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
【００４７】
（比較例１）
分子内に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物を用いずに表１の配合量とした以外は実施例１と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
【００４８】
（比較例２）
分子内に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物を用いずにポリスチレン樹脂を用い、表１の配合量とした以外は実施例１と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
【００４９】
（比較例３）
分子内に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物を用いずにポリブタジエン樹脂を用い、表１の配合量とした以外は実施例１と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
【００５０】
（比較例４）
分子内に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物を用いずに、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾールを用い、表１の配合量とした以外は実施例１と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
【００５１】
（比較例５）
分子内に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物を用いずに表１の配合量とした以外は実施例７と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
【００５２】
（比較例６）
分子内に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物を用いずに表１の配合量とした以外は実施例８と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
【００５３】
各実施例および比較例により得られた積層板について、次の各評価を行った。各評価を、評価方法と共に以下に示す。得られた結果を表１に示す。
【００５４】
【表１】
2009091450.tif 000004
【００５５】
表の注
１．原材料
（１）ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、商品名：大日本インキ化学工業社製ＨＰ−７２００Ｈ）
（２）クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２２０、商品名：大日本インキ化学工業社製Ｎ−６９０）
（３）フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０５、商品名：住友ベークライト社製ＰＲ−５１４７０）
（４）ポリスチレン樹脂（商品名：東洋スチレン社製Ｈ４５０）
（５）ポリブタジエン樹脂（商品名：出光興産社製Ｒ−４５ＨＴ）
【００５６】
２．評価方法
（１）樹脂の１ＧＨｚでの誘電特性測定
樹脂の１ＧＨｚでの誘電特性測定は、樹脂硬化物を、ネットワークアナライザ（アジレントテクノロジー社製ＨＰ８５１０Ｃ）、シンセサイズドスイーパー（アジレントテクノロジー社製ＨＰ８３６５１Ａ）を用いて、トリプレート線路共振器法で測定した。
【００５７】
（２）積層板の１ＧＨｚでの誘電特性測定
積層板の１ＧＨｚでの誘電特性測定は、樹脂硬化物の測定と同様にトリプレート線路共振器法で測定した。
【００５８】
（３）半田耐熱性
半田耐熱性は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して測定した。測定は、煮沸２時間の吸湿処理を行った後、２８８℃の半田槽に１２０秒間浸漬した後で外観の異常の有無を調べた。
【００５９】
（４）ピール強度
ピール強度は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して測定した。
【００６０】
表から明らかなように、実施例１〜３は、エポキシ樹脂と、分子内に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物を含有する本発明の樹脂組成物を用いた積層板であり、耐熱性、密着性に優れており、誘電率、誘電正接も十分低い値であった。
これに対して比較例１、５、６はエポキシ樹脂のみを用いたが、十分に誘電率、誘電正接が低くならなかった。また、比較例２、３は分子内に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物を用いず、ポリスチレン樹脂またはポリブタジエン樹脂を用いたので、密着性および耐熱性が劣る結果となった。また、比較例４は分子内に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物を用いず、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を１つ有する化合物を用いたので、架橋密度が低下し、耐熱性が劣る結果となった。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明の樹脂組成物、プリプレグ、積層板は、小型軽量化に対応でき、高度な耐熱性、密着性および信号伝搬速度の高速化に必要なプリント配線板に適する。