(57)【要約】      （修正有）【課題】部品精度を厳しく要求されることなく、コストの低減が図れ、作業性の改善ができる電子部品のシールド構造を提供する。【解決手段】一面が開口した筐体構造のシールドカバー４の開口側先端をグランドパターン３へねじ６で押圧固定するように構成することで、配線基板１上に実装した電子部品をシールドする。シールドカバー４の開口側先端とグランドパターン３とがねじ６の締め付け力で適度な接触圧で接触するため、シールド性を確保することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に実装された電子部品を覆ってシールドする電子回路のシールド構造であって、一面が開口した筐体構造であり、開口側先端が上記配線基板上で上記電子部品を囲むように印刷配線されたグランドパターンに接触するシールドカバー、このシールドカバーの開口側先端を上記グランドパターンへ押圧固定するねじ止め手段を備えたことを特徴とする電子回路のシールド構造。
【請求項２】
開口側先端部には切り欠きが設けられ、突出した先端がグランドパターンに接触するように構成したことを特徴とする請求項１に記載の電子回路のシールド構造。
【請求項３】
突出した先端部には弾性部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子回路のシールド構造。
【請求項４】
ねじ止め手段が複数個所に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信機器等を構成する配線基板上に設けられ、該配線基板上に実装された電子部品をシールドする電子回路のシールド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機器の配線基板上には、送信部分や受信部分を構成する電子部品が高密度に実装される。電子部品には高周波を輻射する部品や高周波の影響を受けやすい部品が存在することから、配線基板上にはそれらの部品を覆ってシールドすることで高周波の影響を防止するシールド装置が設けられる。
【０００３】
従来技術のシールド構造は、配線基板上に電子部品を囲むシールドケースを半田付けしておきシールドカバーを上記シールドケースにねじ止めする構造や、特許文献１に記載されているようにシールドケースにばね性を有したシールドカバーを取り付け、ばねの接触圧でシールド特性を確保する構造が提案されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−１４７４９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のシールド構造は、シールドカバーのばね性を利用してシールドケースへの取り付けを行っており、部品精度が要求され、部品コストが高くなる。また、シールドケースを配線基板へ取り付けるために半田付け作業が必要で、配線基板に形成した取り付け穴に挿入するため、部品精度が要求され、部品コストが高くなる。さらに、半田付け作業は、作業者の熟練度による品質のばらつきや、高密度配線基板では作業スペースが少なく作業性に問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子回路のシールド構造は、配線基板上に実装された電子部品を覆ってシールドする電子回路のシールド構造であって、一面が開口した筐体構造であり、開口側先端が上記配線基板上で上記電子部品を囲むように印刷配線されたグランドパターンに接触するシールドカバー、このシールドカバーの開口側先端を上記グランドパターンへ押圧固定するねじ止め手段から構成したものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子部品を覆うシールドカバーの開口側先端をねじ止め手段でグランドパターンへ押圧固定するように構成しているので、部品精度を厳しく要求されることがなく、コスト低減が図れ、作業性が改善できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係るシールド構造を示した断面図であり、１は配線基板、２はこの配線基板１上に実装された電子部品であり、配線基板１上の他の部品（図示せず。）から高周波の干渉を受けないようにシールドが必要な電子部品である。この電子部品２は配線基板１上でグランドパターン３に囲まれている。本実施の形態では、電子部品２を矩形に印刷配線されたグランドパターン３が囲んだ形態としている。４は一面が開口した筐体構造のシールドカバーであり、開口側の先端が配線基板１上のグランドパターン３に接している。５は配線基板１上に植設されたスペーサ、６はシールドカバー４をスペーサ５にねじ止め固定することにより、シールドカバー４の開口側先端をグランドパターン３に押圧固定するためのねじである。シールドカバー４には図２に示すようにねじ６を通す小穴４ａが２箇所開けられており、シールドカバー４を２箇所でスペーサに固定するようになっている。
【０００９】
即ち、配線基板１にはシールドすべき電子部品２が実装されるとともに、電子部品２を取り囲むようにグランドパターン３が印刷配線される。また、グランドパターン３が囲む領域の略中央部にスペーサ５が２箇所設けされる。この状態で、シールドカバー４を電子部品２に被せ、その開口側先端をグランドパターン３上に位置決めする。スペーサ５の高さは、シールドカバー４の開口を形成する側面板の高さより、若干低く設定されている。したがって、ねじ６を小穴４ａに通し、スペーサ５にねじ込んで行くとシールドカバー４の開口側先端がグランドパターン３上に押圧固定される。
【００１０】
ねじ６の締め付けを適度に調整することで、シールドカバー４とグランドパターン３とが適度な接触圧で接触するため、シールド性能を確保することができる。したがって、部品コスト、作業コストを低減させ、良好なシールド性を得ることができる。なお、シールドカバー４を２箇所でねじ止めしているので、シールドカバー４とグランドパターン３とが全体に均一な接触圧で固定することができる。
【００１１】
なお、上述の実施の形態１ではシールドカバー４の開口側先端の全体がグランドパターン３と接触するようにしているが、図３に示すようにシールドカバー４の開口側先端部に切り欠き７を複数設け、突出した先端がグランドパターン３と接触するように構成してもよい。
【００１２】
この実施の形態２によれば、シールドカバー４とグランドパターン３との接触部分が少ないので、ねじ６の締め付け力が小さくても適度な接触圧で接触し、シールド性能を確保できる。したがって、配線基板１に与えるストレスを小さくできる効果がある。
【００１３】
また、図４に示すように、シールドカバー４の突出した先端部に折り曲げ部８を設け、弾性を持たせるようにしてもよい。先端部分の弾性部は、図４の拡大図に示すように２箇所を折り曲げた形態としているが、その他の形態であってもよい。
【００１４】
この実施の形態３によれば、ねじ６の締め付け力がさらに小さくても適度な接触圧で接触し、シールド性能を確保できる。したがって、配線基板１に与えるストレスを小さくできる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
本発明は、通信機器等を構成する配線基板上の電子部品をシールドするシールド構造に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態１に係るシールド構造を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るシールドカバーを示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係るシールドカバーを示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態３に係るシールドカバーを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００１７】
１  配線基板    ２  電子部品    ３  グランドパターン    ４  シールドカバー    ５  スペーサ    ６  ねじ
【図１】
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【図２】
2009177059.tif 000004
【図３】
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【図４】
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