(57)【要約】【課題】ディスプレイパネルを形成する組立・製造ラインをコンパクト化でき、スループットの向上を図り、製造効率を高める。【解決手段】パネル基板１に電子回路部品２を接続するために、ピッチ送り手段６０に沿って４箇所の接続ステージとそれらの間に３箇所の方向変換部が設けられ、パネル基板１は前後の電極群４，４の間隔Ｐ１またはＰ２を１ピッチ間隔としたピッチ送りされ、各接続ステージには、パネル基板１の電極群４をクリーニングする電極クリーニング手段２２と、ＡＣＦ５を貼り付けるＡＣＦ貼り付け手段２３と、電子回路部品２が接続される電子部品接続手段２４とが設けられ、これらの各作業手段は、同時にまたは時間が多少前後することはあっても、並行して作業を実行するようになし、また方向変換部では、パネル基板１の電子回路部品２が接続される辺を接続作業ユニット２０に向ける。【選択図】図２
2009116172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極群が等ピッチ間隔に複数形成されたパネル基板に対して、前記電極群毎に電子回路部品を接続するフラットディスプレイ用のパネル組立装置において、
前記パネル基板を水平状態にして、前記電極群の間隔またはその整数倍の間隔を１ピッチとしてピッチ送りする基板搬送手段と、
前記搬送手段による搬送経路の途中に配置され、前記パネル基板に前記電子回路部品の接続する作業を行う接続作業ユニットとを備え、
前記接続作業ユニットには、少なくとも水平方向における一方向とこれと直交する方向及び回転方向に位置調整を可能とする位置調整手段に複数の作業手段を装着したものからなり、これら各作業手段は前記電極群の間隔またはその整数倍の間隔だけ離間させて配置する
構成としたことを特徴とするパネル組立装置。
【請求項２】
前記接続作業ユニットの前記位置調整手段に設けられる前記複数の作業手段は、それぞれ異なる作業を行うものであり、これら複数の作業手段はそれぞれ単独で作業を行うために独立して前記パネル基板に接離可能なものとする構成としたことを特徴とする請求項１記載のパネル組立装置。
【請求項３】
前記複数の作業手段は、電極クリーニング手段と、ＡＣＦ貼り付け手段と、電子部品接続手段とからなり、これら各手段のうちの前記電子部品接続手段を前記位置調整手段により前記パネル基板の前記電極群に対して位置調整する構成としたことを特徴とする請求項２記載のパネル組立装置。
【請求項４】
前記パネル基板には、その２辺以上にそれぞれ複数の電子回路部品を接続されるものであり、各辺に対する前記接続作業ユニットが前記搬送手段の搬送経路の搬送方向の前後に配置されており、かつ前後の接続作業ユニット間には、前記パネル基板を１８０度または９０度水平回転させる基板方向変換手段を備える構成としたことを特徴とする請求項１記載のパネル組立装置。
【請求項５】
前記基板方向変換手段によって、前記パネル基板が９０度回転したときには、このパネル基板の電子回路部品接続位置が前段の接続作業ユニットによる電子回路部品の接続時の電子回路部品接続位置と同じライン上に配置する位置調整部材を備える構成としたことを特徴とする請求項４記載のパネル組立装置。
【請求項６】
電極群が等ピッチ間隔に複数形成されたパネル基板に対して、前記電極群毎に電子回路部品を接続するフラットディスプレイ用のパネル基板の組立方法であって、
前記パネル基板を水平状態にして、前記電極群の間隔またはその整数倍の間隔を１ピッチとしてピッチ送りする毎に、このパネル基板の１辺に設けられているそれぞれ異なる電極群に対して、クリーニングと、ＡＣＦの貼り付けと、電子回路部品の接続とからなる１辺部電子回路部品接続作業を並行して実行し、
この１辺部電子回路部品接続作業の完了後に前記パネル基板を９０度または１８０度回転させて、
さらに前記パネル基板をピッチ送りしながら、このパネル基板の他の辺に対して前記電極群のクリーニング、ＡＣＦの貼り付け及び電子回路部品の接続からなる電子回路部品接続作業の並行作業を継続する
ことを特徴とするパネル組立方法。
【請求項７】
４辺に電極群が等間隔に複数形成されたパネル基板に、前記各辺の電極群毎に電子回路部品を接続するフラットディスプレイ用のパネル基板の組立方法であって、
前記パネル基板を水平状態にして、前記電極群の間隔またはその整数倍の間隔を１ピッチとしてピッチ送りする毎に、このパネル基板の１つの長辺部のそれぞれ異なる電極群に対して、クリーニングと、ＡＣＦの貼り付けと、電子回路部品の接続との各作業からなる電子回路部品接続作業を並行して実行し、
前記パネル基板を１８０度回転させて、他の長辺部に対して電子回路部品接続作業を並行して実行し、
さらにパネル基板を９０度回転させて、１つの短辺部に対して電子回路部品接続作業を並行して実行し、
その後に、パネル基板を１８０度回転させて、他の短辺部に対して電子回路部品接続作業を並行して実行する
ことを特徴とするパネル組立方法。
【請求項８】
請求項１のパネル組立装置または請求項６若しくは請求項７のパネル組立方法により組み立てられるパネルは、液晶ディスプレイ用のパネルであり、このパネル組立装置またはパネル組立方法により組み立てられた液晶ディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶ディスプレイや、プラズマディスプレイ、さらには有機ＥＬディスプレイ等、所謂フラットパネルディスプレイを構成するディスプレイパネルを組み立てる装置及びパネル組立方法に関するものであり、またこのパネル組立装置またはパネル組立方法により製造された液晶ディスプレイパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フラットディスプレイ装置としての液晶ディスプレイは、例えばＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板とＣＦ（Color Filter）基板とから構成され、これらＴＦＴ基板とＣＦ基板との間に形成した微小隙間には液晶が封入されて、パネル基板が形成される。このパネル基板におけるＴＦＴ基板はＣＦ基板より張り出した部位を有し、この張り出し部には多数の電極が引き出されている。これらの電極は所定数毎にまとめられて複数の電極群となし、各電極群にはドライバＩＣ回路からなる電子回路部品が接続され、またこれら電子回路部品にはＰＣＢ（Print Circuit Board）が接続されるように組み付けられることになる。電子回路部品及びＰＣＢはパネル基板の２辺以上に設けられ、表示画像の画質向上のために、好ましくは４辺に組み付けられる。
【０００３】
電子回路部品は、ＩＣ回路素子を直接パネル基板に接続するものもあるが、フィルム基板にＩＣ回路素子を実装したものが一般的に用いられる。この電子回路部品は、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）から打ち抜いてパネル基板に接続される。フィルム基板には所定数の電極が形成されており、前述したパネル基板の電極群を構成する各電極と電気的に接続するようにして固着される。また、電子回路部品のフィルム基板におけるＰＣＢへの接続側も同様に所定数の電極が設けられており、これらの電極がＰＣＢの電極と電気的に接続される。
【０００４】
フィルム基板において、パネル基板側への接続部の方が、ＰＣＢ側への接続部より電極の数が多くなっており、極めて微小な間隔をもって電極が形成されている。パネル基板の各辺には複数の電子回路部品が接続されるが、この電子回路部品をパネル基板に接続する方式としては、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続方式が一般に採用される。即ち、パネル基板側の電極群の位置にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を貼り付けておき、このＡＣＦ上に電子回路部品を熱圧着することによって、電極同士の電気的接続を図り、かつ電子回路部品がパネル基板に貼り付け・固着される。一方、電子回路部品とＰＣＢとの接続については、電極のピッチ間隔が比較的広くなっていることから、ハンダ付け等、他の方法によることもできるが、やはりＡＣＦを介して接続する構成とするのが一般的である。
【０００５】
以上のようにしてパネル基板に電子回路部品及びＰＣＢが接続されて、液晶パネルが形成されるが、そのためにはパネル基板へのＡＣＦの貼り付け、電子回路部品のＴＡＢ接続、ＰＣＢの接続という作業が必要となり、またＡＣＦを貼り付ける前にパネル基板の電極を形成した部位のクリーニングを行うことも重要である。このための装置構成としては、例えば特許文献１に示されているものが知られている。
【０００６】
この特許文献１の液晶パネルの製造装置としては、複数のステージから構成され、これら各ステージはライン状に配置される。まず、最初のステージは搬入ステージであり、この搬入ステージでパネル基板のＡＣＦ貼り付け領域をクリーニングする。次に、ＡＣＦ貼り付けステージ、電子回路部品のＴＡＢ接続ステージ、電子回路部品のパネル基板への圧着ステージと続くものである。さらに、電子回路部品をＴＡＢ接続したパネル基板には、後続のステージでＰＣＢが接続される。パネル基板をこれら各ステージにパネル基板を搬送するために、通常、コンベアによる方式が用いられるが、特許文献１においては、各ステージにフォーク形状のホルダアームからなるパネルホルダを設けて、これらのパネルホルダにパネル基板を順次受け渡すようにしてステージ間を移行させるようにしている。
【特許文献１】特開２００７−９９４６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述した特許文献１のように、パネル基板のステージ間への移載をパネルホルダで行うようにすると、パネル基板に対するダメージが小さくなるだけでなく、移載を高速で行うことができる等の優れた点があるものの、なお問題点がない訳ではない。
【０００８】
即ち、各ステージは独立しており、各々のステージでの作業が他のステージに影響を与えないようにするために、またパネルホルダによりパネル基板のステージ間での受け渡しのために、各ステージの間にはある程度の間隔が必要となる。そして、パネル基板には、少なくとも２辺、また３辺若しくは４辺に電子回路部品をＴＡＢ接続する関係から、各辺におけるＴＡＢ接続のために、クリーニングステージ、ＡＣＦ貼り付けステージ、電子回路部品のＴＡＢ接続ステージ、電子回路部品のパネル基板への圧着ステージからなる１辺用のステージ構成を最大４グループ並列することになるが、前述したように、ステージ間に必要な間隔を持たせた上で、４辺用のステージ構成をライン状に並べると、かなり大型化することになる。特に、近年においては、パネルサイズの大型化の要請があり、これに対処する場合には、製造ラインが極めて長くなるという問題点がある。また、各ステージ間の移載は、前ステージからパネルホルダでパネル基板を取り出して、パネルホルダ間で受け渡しを行い、後続ステージにパネル基板を搬入する作業が行われるが、この間は電子回路部品の接続作業そのものには関与することがなく、無効時間となることから、全体として製造時間が長くなり、製造効率という点でも改善の余地がある。
【０００９】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、ディスプレイパネルを形成する組立・製造ラインをコンパクト化でき、スループットの向上を図り、製造効率を高めたパネル組立装置及び方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した目的を達成するために、本発明において、電極群が等ピッチ間隔に複数形成されたパネル基板に対して、前記電極群毎に電子回路部品を接続するフラットディスプレイ用のパネル組立装置の構成としては、前記パネル基板を水平状態にして、前記電極群の間隔またはその整数倍の間隔を１ピッチとしてピッチ送りする基板搬送手段と、前記搬送手段による搬送経路の途中に配置され、前記パネル基板に前記電子回路部品を接続する作業を行う接続作業ユニットとを備え、前記接続作業ユニットには、少なくとも水平方向における一方向とこれと直交する方向及び回転方向に位置調整を可能とする位置調整手段に複数の作業手段を装着したものからなり、これら各作業手段は前記電極群の間隔またはその整数倍の間隔だけ離間させて配置する構成としたことをその特徴とするものである。
【００１１】
また、パネル組立方法に関する第１の発明は、電極群が等ピッチ間隔に複数形成されたパネル基板に対して、前記電極群毎に電子回路部品を接続するものであって、前記パネル基板を水平状態にして、前記電極群の間隔またはその整数倍の間隔を１ピッチとしてピッチ送りする毎に、このパネル基板の１辺に設けられているそれぞれ異なる電極群に対して、クリーニングと、ＡＣＦの貼り付けと、電子回路部品の接続とからなる１辺部電子回路部品接続作業を並行して実行し、この１辺部電子回路部品接続作業の完了後に前記パネル基板を９０度または１８０度回転させて、さらに前記パネル基板をピッチ送りしながら、このパネル基板の他の辺に対して前記電極群のクリーニング、ＡＣＦの貼り付け及び電子回路部品の接続からなる電子回路部品接続作業の並行作業を継続することをその特徴としている。
【００１２】
さらに、パネル組立方法に関する第２の発明は、４辺に電極群が等間隔に複数形成されたパネル基板に、前記各辺の電極群毎に電子回路部品を接続するものであって、前記パネル基板を水平状態にして、前記電極群の間隔またはその整数倍の間隔を１ピッチとしてピッチ送りする毎に、このパネル基板の１つの長辺部のそれぞれ異なる電極群に対して、クリーニングと、ＡＣＦの貼り付けと、電子回路部品の接続との各作業からなる電子回路部品接続作業を並行して実行し、前記パネル基板を１８０度回転させて、他の長辺部に対して電子回路部品接続作業を並行して実行し、さらにパネル基板を９０度回転させて、１つの短辺部に対して電子回路部品接続作業を並行して実行し、その後に、パネル基板を１８０度回転させて、他の短辺部に対して電子回路部品接続作業を並行して実行することを特徴としている。
【００１３】
電子回路部品接続作業を行う際には、パネル基板をピッチ送りで搬送される。送りピッチ間隔はパネル基板の各辺に設けられている前後の電極群の間隔またはその整数倍の間隔とする。パネル基板は搬送手段による搬送路に沿ってピッチ送りする間に電子回路部品の接続作業が行われる。このために、位置調整手段に複数の作業手段を装着する構成としているが、パネル基板に対する電子回路部品の接続作業は、パネル基板の電極群をクリーニングし、次いで電子回路部品の接続部にＡＣＦを貼り付け、さらにこのＡＣＦの貼り付け位置に電子回路部品を接続することになるので、作業手段としては、電極クリーニング手段と、ＡＣＦ貼り付け手段及び電子回路部品の接続手段とを有するのが一般的である。これらの作業は並行して実行される。ここで、並行して作業を実行するということは、同時にまたは時間が多少前後しても良い。そして、好ましくはほぼ同時に作業を終了させるようにする。
【００１４】
前述した各作業手段は、それぞれ個別的に位置決め手段に装着するように構成しても良いが、構成の簡略化、小型化のために、これら３つの手段を単一の位置調整手段に設け、パネル基板に対して一体的に位置調整するように構成するのが望ましい。この場合には、電子回路素子をパネル基板に直接接続するにしろ、フィルム基板を有する電子回路部品をＴＡＢ接続するにしろ、位置調整手段のパネル基板に対する位置調整は、最も高精度な位置決めを必要とする電子回路部品の接続手段を基準として行うようにする。また、位置調整手段に装着されている各手段は、それぞれ独立してパネル基板に接離する構成とする。これによって、各作業手段を同時にまたはほぼ同時に作動させ、少なくとも同時に作業を終了させることができる。
【００１５】
パネル基板には、１辺だけでなく、最低限で２辺に電子回路部品を接続するが、ディスプレイ用として用いられるパネル基板は四角形であるから、最大限で４辺に電子回路部品を接続する。従って、１辺に対する電子回路部品の接続が完了すると、順次他の辺への電子回路部品の接続を行う。パネル基板は、通常、長方形であるために、４辺全てに電子回路部品を接続する場合、長辺，短辺，他の長辺，他の短辺の順に作業を行うようにしても良いが、一方の長辺、他方の長辺、一方の短辺、他方の短辺の順に作業を行うようになし、これら４辺への電子回路部品の接続作業を行う機構は同一のライン上に配置するのが望ましい。パネル基板に対する電子回路部品の接続を行う作業を、１つの辺から他の辺に移行する際には、パネル基板を９０度または１８０度水平回転させる。このために、基板方向変換手段を設ける。この基板方向変換手段は、上方からパネル基板を真空吸着して方向を変換するか、または下方からパネル基板を突き上げて、水平回転させるようにすることができる。パネル基板を１８０度回転させる場合には、電子回路部品の接続位置は変化しないが、パネル基板を９０度回転させたときには、即ち長辺に対する接続作業から短辺に対する接続作業に、またはその逆に移行する場合には、接続位置が同一のライン上に位置しない。そこで、９０度回転させる場合には、パネル基板をそのピッチ送り方向と直交する方向に位置調整する必要があり、前述した位置調整手段によっても調整することはできるが、基板方向変換手段にこの方向への位置調整機構を持たせるのが望ましい。
【発明の効果】
【００１６】
パネル基板の複数の辺に電子回路部品を接続する作業を行うラインの長さを短縮することができ、かつこの接続作業の時間短縮も図ることができ、パネル基板の組立を高効率で行うことができる等の効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。まず、図１は組み立てられたパネルの平面図であって、同図において、１はパネル基板である。パネル基板１は上下２枚のガラス基板を貼り合わせたものであり、例えば液晶ディスプレイ用のディスプレイパネルである。周知のように、パネル基板１には、その周囲に所定数の電子回路部品２が接続されており、これら各辺の電子回路部品２には、１または複数枚のＰＣＢ３が接合される。
【００１８】
従って、パネル基板１に対しては、電子回路部品２の接続及び電子回路部品２へのＰＣＢ３の接続を行うが、電子回路部品の接続装置の概略構成を図２に示す。同図において、１０はパネル基板１の搬入ステージ、１１はパネル基板１の第１の長辺に電子回路部品２を接続する第１接続ステージ、１２はパネル基板１を１８０度水平回転させる第１の方向変換部、１３は第２長辺に電子回路部品２を接続する第２接続ステージ、１４はパネル基板１を９０度水平回転させる第２の方向変換部、１５は第１短辺に電子回路部品２を接続する第３接続ステージ、１６はパネル基板１を１８０度水平回転させる第３の方向変換部、１７は第２短辺に電子回路部品２を接続する第４接続ステージである。この４つの接続ステージによって、パネル基板１の４辺に各々所定数の電子回路部品２が接続される。
【００１９】
さらに、前述のようにして接続された電子回路部品２は、後続の圧着ステージでパネル基板１に熱圧着させることにより固着される。さらに、この圧着ステージの後にはＰＣＢ接合ステージが設けられており、このステージで電子回路部品２の他端部とＰＣＢ３とが接合されることになる。なお、これら圧着ステージ及びＰＣＢ接合ステージの図示及び詳細な説明は省略する。
【００２０】
前述した各ステージは一直線のラインに沿うように配置されており、パネル基板１は各ステージに順次搬入されて、それぞれのステージで所定の作業が行われる。このために、搬入ステージ１０から第４接続ステージ１７に至るまでの間にパネル基板１を搬送する搬送ラインＬが形成されており、この搬送ラインＬには、パネル基板１をピッチ送りにより搬送する基板搬送手段が設けられているが、この基板搬送手段については後述する。
【００２１】
ここで、図３に示したように、パネル基板１における一方のガラス基板１ａには電極群４が複数設けられており、この電極群４毎にＡＣＦ５が貼り付けられ、このＡＣＦ５上にＩＣ回路素子２ａとフィルム基板２ｂとからなる電子回路部品２のフィルム基板２ｂが貼り付けられる。電子回路部品２のフィルム基板２ｂには多数の電極が形成されており、これらの電極がパネル基板１の電極群４を構成する各電極と電気的に接続された状態で固着するように実装される。従って、パネル基板１に電子回路部品２を実装するには、まずパネル基板１の電極群４を形成した部位をクリーニングして、ＡＣＦ５を貼り付け、次いで電子回路部品２を接続する。しかも、電子回路部品２のパネル基板１への接続時には、この電子回路部品２に設けた電極をパネル基板１の電極群４を構成する各電極と一致するように正確に位置合わせする必要がある。このために、第１接続ステージ１１，第２接続ステージ１３，第３接続ステージ１５及び第４接続ステージ１７には、それぞれ３つの作業手段から構成される接続作業ユニット２０が装着されている。
【００２２】
ここで、第１接続ステージ１１及び第２接続ステージ１３では、パネル基板１の長辺側に所定数の電子回路部品２が接続され、第３接続ステージ１５及び第４接続ステージ１７ではパネル基板１の短辺部に電子回路部品２が接続される。図１に示したパネル基板１では長辺部側ではピッチ間隔Ｐ１毎に、また短辺部側では長辺側とは異なるピッチ間隔Ｐ２毎に電子回路部品２が接続されることになる。
【００２３】
電子回路部品２の接続作業を行う接続作業ユニット２０は、図４に示したように、位置調整機構２１を有し、この位置調整機構２１には、クリーニングテープを用いてパネル基板１における電極群４の配設部毎にクリーニングする電極クリーニング手段２２と、各電極群４の部位に個別的にＡＣＦ５を貼り付けるＡＣＦ貼り付け手段２３と、電子回路部品２を位置決めして、ＡＣＦ５上に載置する電子部品接続手段２４の各作業手段が構成されている。そして、第１接続ステージ１１及び第２接続ステージ１３ではピッチ間隔Ｐ１毎に、また第３接続ステージ１５及び第４接続ステージ１７ではピッチ間隔Ｐ２毎に前述した各作業手段が設けられている。
【００２４】
ここで、図２に示したように、パネル基板１の搬送方向をＸ軸方向、これと直交する方向をＹ軸方向、水平面での回転方向をθ方向とする。位置調整機構２１は、第１接続ステージ１１，第２接続ステージ１３，第３接続ステージ１５及び第４接続ステージ１７にそれぞれ設置した基台３０にＹ軸調整部３１が装着されており、このＹ軸調整部３１上にはＸ軸調整部３２が設けられている。これらＹ軸調整部３１及びＸ軸調整部３２は、共にガイドレールに沿って移動可能なテーブルを有し、テーブルにはボールねじ送り部材等からなる駆動部材を装着した周知のもので構成される。そして、Ｘ軸調整部３２上には、θ調整部材３３が設けられており、このθ調整部材３３はロータリアクチュエータ等により作業テーブル３４を水平方向に回転駆動できるようになっている。
【００２５】
図５に電極クリーニング手段２２の概略構成を示す。同図において、３５はスライドベースであり、このスライドベース３５は作業テーブル３４に設けたガイド３４ａに沿ってＹ軸方向に往復移動可能となっている。そして、スライドベースには支持板３６が立設されている。この支持板３６にはクリーニングテープ３７の供給リール３８と、巻き取りリール３９とが装着されており、巻き取りリール３９の支軸は駆動モータ（図示せず）が装着されており、従ってこの支軸は駆動軸３９ａである。また、支持板３６には、また供給リール３８から巻き取りリール３９までの間にクリーニングテープ３７を引き回すためのガイドローラ４０ａ〜４０ｃが装着されており、ガイドローラ４０ｂとガイドローラ４０ｃとの間の部位がパネル基板１に当接して、このパネル基板１の電極群４を形成した部位を擦動するものとなっている。このために、押圧ヘッド４１が支持板３６に設けられている。この押圧ヘッド４１は、図中に矢印方向に回動可能な回動アーム４２の先端に取り付けられており、この回動アーム４２は平行板ばねから構成され、クリーニングテープ３７をパネル基板１の電極群４を形成した部位に押圧されるようになっている。そして、スライドベース３５に沿って支持板３６を前後動させることにより、クリーニングテープ３７を電極群４における電極の引き出し方向と平行な方向、つまりＹ軸方向に往復摺動可能な構成としている。
【００２６】
図６にＡＣＦ貼り付け手段２３の構成を示す。ＡＣＦ５はセパレータ紙に積層されたＡＣＦテープ６として構成されており、このＡＣＦテープ６から所定のピッチ間隔毎に切断して、パネル基板１に貼り付けられるものである。ＡＣＦテープ６は、支持板４３に装着した供給リール４４に巻き付けられている。供給リール４４から送り出されたＡＣＦテープ６は反転用ローラ４５によって９０度曲げられて、パネル基板１における電極群４の並び方向と平行な方向（Ｘ軸方向）に方向が変換される。この反転用ローラ４５を経たＡＣＦテープ６は、ガイドローラ４６ａ，４６ｂ間に引き回されており、この部位のＡＣＦテープ６の上方位置には加圧ブロック４７が昇降可能に配置されている。加圧ブロック４７は昇降駆動手段４８により上下動可能となっており、この加圧ブロック４７を下降させると、ＡＣＦテープ６を押し下げて、パネル基板１に押圧できるようになっている。そして、供給リール４４と反転用ローラ４５との間の部位にハーフカット部材（図示せず）が設けられて、このハーフカット部材によってＡＣＦテープ６のうち、セパレータ紙を残して、ＡＣＦ５の部分だけがカットされるようになっている。さらに、ガイドローラ４６ａ，４６ｂのうちの下流側のガイドローラ４６ｂのさらに下流側の位置には、走行駆動ローラ４９が設けられており、この走行駆動ローラ４９によってＡＣＦテープ６のうち、ＡＣＦ５を剥離したセパレータ紙を排出するようにしている。また、ＡＣＦ貼り付け手段２３の機能部材を設けた支持板４３はＹ軸方向に往復移動可能となっており、このために、この支持板４３はスライド部材５０に装着されており、このスライド部材５０は、作業テーブル３４に設けたガイド３４ｂにガイドされるようになっている。
【００２７】
ＡＣＦテープ６の前後のカット位置は加圧ブロック４７の長さと一致しており、従って加圧ブロック４７によりＡＣＦテープ６をパネル基板１に押圧した後に、この加圧ブロック４７を引き上げて、走行駆動ローラ４９によりセパレータ紙を引っ張ると、セパレータ紙のみが上昇することになる。これによって、ＡＣＦ５がパネル基板１に貼り付けられ、しかも電極群４毎にＡＣＦ５が個別的に貼り付けられる。ここで、加圧ブロック４７にはヒータを内蔵させることによって、加熱下でＡＣＦ５をパネル基板１に押圧することができ、ＡＣＦ５は確実にパネル基板１に接着され、セパレータ紙を剥離できるようになる。
【００２８】
さらに、図７及び図８には、電子部品接続手段２４の構成が示されている。電子部品接続手段２４は、プラットホーム５１を有し、このプラットホーム５１には支持板５２が設けられており、この支持板５２には昇降駆動部材５３に装着した吸着ヘッド５４を有し、この吸着ヘッド５４は電子回路部品２におけるフィルム基板２ｂを真空吸着するものであり、このフィルム基板２ｂのほぼ全長に及ぶ長さを有するものである。そして、吸着ヘッド５４にはヒータが内蔵されており、昇降駆動部材５３を昇降駆動することにより、吸着ヘッド５４は上昇した退避位置と、中間の高さに保持する電子回路部品２の受取位置と、下降した電子回路部品２をパネル基板１に接続する接続位置とに変位可能な構成となっている。さらに、プラットホーム５１には、ガイド５５がＹ軸方向に延在させて設けられており、このガイド５５に沿ってシャトル部材５６がＹ軸方向に往復移動可能に設けられている。
【００２９】
シャトル部材５６には電子回路部品２が載置されるようになっており、このシャトル部材５６が後方に位置しているときに、適宜の移載手段により電子回路部品２が載置されることになる。シャトル部材５６がこの電子回路部品２を受け取った後に前進し、昇降駆動部材５３により退避位置に配置されている吸着ヘッド５４の下部位置に変位させる。この状態で、昇降駆動部材５３が受取位置まで下降させて、吸着ヘッド５４によりシャトル部材５６に載置されている電子回路部品２を吸着保持する。そして、吸着ヘッド５４を一度退避位置に上昇させて、シャトル部材５６を後方に変位させて、吸着ヘッド５４の下方部位を開放する。その後に、昇降駆動部材５３を接続位置まで下降させることによって、吸着ヘッド５４に吸着されている電子回路部品２をパネル基板１に接続されるようになっている。従って、プラットホーム５１には、吸着ヘッド５４により吸着された電子回路部品２を干渉されることなく下方に移動させるようにするために、この部位には切り欠き部５１ａが形成されている。
【００３０】
接続作業ユニット２０を構成する作業手段である電極クリーニング手段２２，ＡＣＦ貼り付け手段２３及び電子部品接続手段２４は以上のように構成されるが、これらの作業手段は位置調整機構２１を構成する作業テーブル３４に設けられている。この接続作業ユニット２０は、第１接続ステージ１１，第２接続ステージ１３，第３接続ステージ１５及び第４接続ステージ１７のそれぞれ所定の位置に配設されており、パネル基板１がピッチ送りされ、その間にパネル基板１の電極群４の部位が電極クリーニング手段２２でクリーニングされ、ＡＣＦ貼り付け手段２３によりＡＣＦ５が貼り付けられ、かつ電子部品接続手段２４によって電子回路部品２が接続される。このために、搬送ラインＬには基板搬送手段として、パネル基板１のピッチ送り手段６０が設けられている。
【００３１】
ピッチ送り手段６０は、図９及び図１０に示したように構成される。これらの図から明らかなように、それぞれ複数本の固定レール６１と可動レール６２とから構成される。固定レール６１は、図示したものにあってはそれぞれ所定の間隔を置いて４本設けられている。可動レール６２は相隣接する固定レール６１，６１間の位置に設けられている。
【００３２】
固定レール６１は、搬入ステージ１０から第４接続ステージ１７の下流側の圧着ステージ（図示せず）への接続部までの全長にわたって連続している（ただし、第１，第２，第３の方向変換部１２，１４，１６の位置では、後述するように中間に位置する固定レール６１が欠落している）。これに対して、可動レール６２は所定の長さ毎に分割されている。そして、図１０に示したように、複数の可動レール６２は共通の間欠送り機構６３に接続されており、この間欠送り機構６３は昇降手段６４と前後動手段６５とから構成されている。また、パネル基板１の送り方向の左右両側には、パネル位置決め部材６６ａ，６６ｂが設けられており、これらパネル位置決め部材６６ａ，６６ｂはパネル基板１の搬送方向の両側部を左右から挟持するように接離可能になっている。従って、ピッチ送り手段６０においては、第１，第２接続ステージ１１，１３ではピッチ送り間隔をＰ１とし、第３，第４接続ステージ１５，１７ではピッチ送り間隔をＰ２とすることができる。
【００３３】
間欠送り機構６３を構成する昇降手段は、可動レール６２の搬送面を固定レール６１におけるパネル基板１の支持面より下方位置と上方位置とに昇降駆動可能となっている。前後動手段は、可動レール６２を電極群４のピッチ間隔Ｐ１（長辺部の場合）またはＰ２（短辺部の場合）の長さ分だけ前後動することになる。即ち、可動レール６２は上昇−前進−下降−後退を１つのサイクルとした動きを行うことによって、パネル基板１をピッチ送りすることができるようになっている。また、パネル位置決め部材６６ａ，６６ｂは、パネル基板１の上昇前にその挟持を解除し、下降した後に再び挟持することになる。これによって、パネル基板１がほぼ所定の位置に保持された状態で固定されることになる。
【００３４】
第１接続ステージ１１及び第２接続ステージ１３では、パネル基板１の長辺部に電子回路部品２が接続され、第３接続ステージ１５及び第４接続ステージ１７では、パネル基板１の短辺部に電子回路部品２が接続される。ここで、位置調整機構２１には、作業手段である電極クリーニング手段２２，ＡＣＦ貼り付け手段２３及び電子部品接続手段２４がそれぞれ１ピッチ間隔Ｐ１またはＰ２以内に配置されている。そして、間欠送り機構６３によってパネル基板１が間欠搬送される毎に、パネル基板１の電極群４の部位を電極クリーニング手段２２でクリーニングし、ＡＣＦ貼り付け手段２３によりＡＣＦ５が貼り付けられて、電子部品接続手段２４により電子回路部品２が接続される。なお、電極クリーニング手段２２，ＡＣＦ貼り付け手段２３及び電子部品接続手段２４は、例えばパネル基板のサイズの変更を含む品種変更等の際に、ピッチ間隔Ｐ１またはＰ２の間隔が変わったときには、これら作業手段の間隔を変更する間隔調整機構を設けておくと良い。
【００３５】
さらに、図１１に第１，第２，第３の方向変換部１２，１４，１６の位置に設けた基板方向変換手段７０の構成を示す。基板方向変換手段７０は、この図から明らかなように、ピッチ送り手段６０の配設位置に設けられており、昇降駆動部材７１に装着した回転テーブル７２に設けた昇降台７３を有し、この昇降台７３にはガイド７４により一方向に移動可能なパネル基板１の裏面側を吸着保持する吸着台７５が設けられている。そして、この基板方向変換手段７０はピッチ送り手段６０と干渉しないようにするために、その配設位置では、ピッチ送り手段６０における固定レール６１が部分的に欠落しており、また中間に位置する可動レール６２が除かれている。
【００３６】
ここで、基板方向変換手段７０は昇降駆動部材７１の下降位置では、支持テーブル７２は、固定レール６１におけるパネル基板１の搬送面と同じ高さ位置に配置されており、これによって、回転テーブル７２に設けた昇降台７３は、この下降位置では、固定レール６１と共にパネル基板１の支持機能を発揮するものである。また、昇降台７３上にパネル基板１が載置されたときに、昇降駆動部材７１を作動させて、昇降台７３を持ち上げて、固定レール６１の支持面より上方に位置させた状態で、回転テーブル７２を回転させることによりパネル基板１を水平方向に回転させるようになっている。第１の方向変換部１２と第３の方向変換部１６とでは、パネル基板１は１８０度回転させるようになっており、また第２の方向変換部１４では、パネル基板１を９０度回転させるようになっている。しかも、第２の方向変換部１４では、ガイド７４に沿って昇降台７３の位置調整が可能になっている。
【００３７】
以上の構成を有するパネル組立装置において、パネル基板１が搬入ステージ１０に搬入されると、ピッチ送りが開始されて、まず第１の接続ステージ１１に向けて移動する。最初のパネル基板１の搬入時はともかく、次々とパネル基板１が搬送され、このパネル基板１が第１の接続ステージ１１の位置まで進行することになる。ここで、搬入ステージ１０から第２の方向変換部１４の直前までは、ピッチ送り手段６０でパネル基板１はピッチ間隔Ｐ１毎に間欠的に搬送される。従って、搬入ステージ１０に搬入される前後のパネル基板１，１間の間隔はピッチ間隔Ｐ１と一致させる。
【００３８】
ピッチ送り手段６０によるピッチ送り停止時に電子回路部品２の接続作業が行われる。まず、パネル基板１の位置調整機構２１を構成する作業テーブル３４に対する位置調整を行う。この位置調整は、電子部品接続手段２４を構成する吸着ヘッド５４に電子回路部品２を吸着保持させて、この電子回路部品２とパネル基板１との間で位置合わせを行うようにするのが望ましい。一般に、電子回路部品２とパネル基板１とにはそれぞれアライメントマークが形成されており、これら両アライメントマークの位置が一致するように、Ｙ軸調整部材３１，Ｘ軸調整部材３２及びθ調整部材３３の位置を調整する。電極クリーニング手段２２及びＡＣＦ貼り付け手段２３については、電子部品接続手段２４と共に作業テーブル３４に装着されていることから、またこれらは電子部品接続手段２４ほど厳格な位置調整を必要としないことから、電子部品接続手段２４をパネル基板１に位置合わせすることによって、電極クリーニング手段２２及びＡＣＦ貼り付け手段２３も実質的に位置調整が行われる。
【００３９】
接続作業ユニット２０の位置調整が行われた状態で、電極クリーニング手段２２，ＡＣＦ貼り付け手段２３及び電子部品接続手段２４を駆動する。即ち、電極クリーニング手段２２におけるクリーニングテープ３７を押圧ヘッド４１によってパネル基板１に当接させ、スライドベース３５を移動させると、パネル基板１における電極群４の部位がクリーニングされる。また、ＡＣＦ貼り付け手段２３が作動すると、加圧ブロック４７が下降して、ＡＣＦテープ６がパネル基板１における次の位置の電極群４（この電極群４は前の動作時に電極クリーニング手段２２でクリーニングされている）に対してハーフカットされたＡＣＦ５が貼り付けられる。さらに、電子部品接続手段２４が作動すると、吸着ヘッド５４に吸着保持されている電子回路部品２が既にＡＣＦ５が貼り終わっている電極群４の部位に電子回路部品２が接続される。この電子回路部品２の接続は、電子部品接続手段２４とパネル基板１との間で正確に位置合わせが行われているので、電子回路部品２の電極はパネル基板１の電極群４を構成する各電極と確実に接続される。
【００４０】
ここで、電極クリーニング手段２２，ＡＣＦ貼り付け手段２３及び電子部品接続手段２４の駆動による電子回路部品２の接続作業はほぼ同時に行われるものであり、これら３つの動作をオーバーラップさせて、並列動作を行わせることによって、電極群４のクリーニングから電子回路部品２の接続までの動作時間が短縮されることになる。そして、ピッチ送り手段６０によりパネル基板１がピッチ送りされる毎に前述した並列動作を繰り返すことによって、パネル基板１に順次電子回路部品２が接続される。
【００４１】
搬入ステージ１０から第１接続ステージ１１に順次パネル基板１が搬送されるが、前後のパネル基板１はピッチ間隔Ｐ１分だけ離間した状態で搬送されることから、ピッチ送り手段６０が１回作動する毎に電子回路部品２の接続作業が行われ、前後のパネル基板１の切れ目を含めて作業は全く休止することなく継続的に行われる。第１接続ステージ１１で１辺に所定数の電子回路部品２が接続されると、このパネル基板１は第１の方向変換部１２に移行したことになる。そこで、ピッチ送りによる停止時に、基板方向変換手段７０が作動して、パネル基板１を１８０度水平回転させて、搬送経路に戻すようにする。
【００４２】
そして、次のピッチ送り時には、１辺に電子回路部品２の接続が完了したパネル基板１は第２接続ステージ１３に移行する。また、このときには、次のパネル基板１の第１接続部１１が開始される。従って、これら両接続ステージ１１，１３に配置した接続作業ユニット２０が作動して、電子回路部品２の接続作業が継続される。
【００４３】
さらに、両長辺部に電子回路部品２の接続作業が完了したパネル基板１が第２の方向変換部１４に移行すると、この第２の方向変換部１４に設けた基板方向変換手段７０が作動して、パネル基板１を９０度回転させて、第３接続ステージ１５での短辺部における電子回路部品２の接続作業が開始されることになる。ただし、パネル基板１を水平回転させただけでは、その短辺部が第１，第２接続ステージ１１，１３でパネル基板１に対して電子回路部品２の接続を行った長辺部と位置が異なることから、第２の方向変換部１４では、パネル基板１を水平回転させると共に、昇降台７３をガイド７４に沿って移動させることによって、この第３接続ステージ１５でのパネル基板１に対する電子回路部品２の接続位置を調整する。また、第３接続ステージ１５では、ピッチ送り手段６０によるピッチ送り間隔がＰ２とする。
【００４４】
ところで、第１，第２接続ステージ１１，１３ではパネル基板１はピッチ送り間隔はＰ１で、第３，第４接続ステージ１５，１７ではパネル基板１のピッチ送り間隔はＰ１より長いＰ２であり、接続される電子回路部品２の数も少ない。従って、第１，第２接続ステージ１１，１３でのパネル基板１の移動速度と、第３，第４接続ステージ１５，１７でのパネル基板１の移動速度とが異なることになるが、移動速度が速いのは搬送経路の下流側に位置する第３，第４接続ステージ１５，１７の方であるから、ジャミングを起こす等の不都合を生じることはない。
【００４５】
そして、第３接続ステージ１５から第４接続ステージ１７にパネル基板１が移行する際には、第３の方向変換部１６に設けた基板方向変換手段７０では、パネル基板１を１８０度回転させて、第４接続ステージ１７で他の短辺部に対する電子回路部品２の接続が行われる。従って、第４接続ステージ１７を通過することによって、パネル基板１の４辺に電子回路部品２が接続されたことになる。
【００４６】
このように、４つの接続ステージ１１，１３，１５，１７が同時に作動することによって、パネル基板１の４辺に対する電子回路部品２の接続動作が同時に行われ、しかも電子回路部品２の接続のために必要な電極群４のクリーニング及びＡＣＦ５の貼り付けの作業は、電子回路部品２の接続動作時に並行して行われる。従って、パネル基板１の無駄な移動を行わせることなく、極めて効率的に、しかも高速でパネルを組み立てることができるようになり、かつ電極クリーニング手段２２，ＡＣＦ貼り付け手段２３及び電子部品接続手段２４を一つのステージに組み込んでいるから、これらの各作業を行うための独立の作業ステージを設ける場合と比較して、パネルの組立ラインを著しく短縮化することができるようになり、装置構成の簡略化が図られる。
【００４７】
なお、このようにして４辺に電子回路部品２が接続されたパネル基板１は、圧着ステージに移行して、電子回路部品２が熱圧着され、さらにＰＣＢ接合ステージに移行して、ＰＣＢ３が接続される。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】フラットディスプレイ用の一例としての液晶ディスプレイ用のパネルの平面図である。
【図２】パネル組立装置のステージ構成を示す説明図である。
【図３】パネル基板と電子回路部品との接続前の状態を示す外観図である。
【図４】接続作業ユニットの概略構成を示す正面図である。
【図５】電極クリーニング手段を示す側面図である。
【図６】ＡＣＦ貼り付け手段の正面図である。
【図７】電子部品接続手段の正面図である。
【図８】図７の左側面図である。
【図９】パネル基板の搬送手段の平面図である。
【図１０】ピッチ送り手段の作動状態を示す正面図である。
【図１１】基板方向変換手段の構成説明図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  パネル基板                  ２  電子回路部品
３  ＰＣＢ                      ４  電極群
５  ＡＦＣ                      １０  搬入ステージ
１１  第１接続ステージ          １２  第１の方向変換部
１３  第２接続ステージ          １４  第２の方向変換部
１５  第３接続ステージ          １６  第３の方向変換部
１７  第４接続ステージ          ２０  接続作業ユニット
２１  位置調整機構              ２２  電極クリーニング手段
２３  ＡＣＦ貼り付け手段        ２４  電子部品接続手段
６０  ピッチ送り手段            ７０  基板方向変換手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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