(57)【要約】【課題】空間的に分離された複数の電子部品の各々の電極パッドに接触して物理的に均一な結果をもたらす複数の接続素子の配列方法を提供する。【解決手段】複数の電子部品に同時に接触するための複数の接続素子を電子基板に配列する方法は、一端部には一定方向に延びる一定幅を有した第１延長領域が形成され、他端部には一定方向に延びる一定幅を有した第２延長領域が形成された各々の接続素子を製造するステップ；および各々の接続素子の第２延長領域が互いに平行するように、電子基板の予め定められた領域に形成された固定ポストに各々の接続素子の第１延長領域を結合させるステップを含み、各々の第２延長領域の延長長さは互いに同一である。【選択図】図４ａ
2009145315.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品に同時に接触するための複数の接続素子を電子基板に配列する方法であって、
一端部には一定方向に延びる一定幅を有した第１延長領域が形成され、他端部には一定方向に延びる一定幅を有した第２延長領域が形成された各々の接続素子を製造するステップ；および
各々の接続素子の第２延長領域が互いに平行するように、電子基板の予め定められた領域に形成された固定ポストに各々の接続素子の第１延長領域を結合させるステップを含み、各々の第２延長領域の延長長さは互いに同一であることを特徴とする複数の接続素子の配列方法。
【請求項２】
第１延長領域と第２延長領域とを繋ぐ連結領域をさらに含む請求項１に記載の複数の接続素子の配列方法。
【請求項３】
複数の接続素子の連結領域は長さが互いに同一であることを特徴とする請求項２に記載の複数の接続素子の配列方法。
【請求項４】
第１延長領域は長さが互いに同一であることを特徴とする請求項１に記載の複数の接続素子の配列方法。
【請求項５】
各々の接続素子は第１延長領域と第２延長領域とを繋ぐ連結領域をさらに含み、連結領域の長さは互いに同一であることを特徴とする請求項４に記載の複数の接続素子の配列方法。
【請求項６】
第１延長領域と第２延長領域は非弾性構造になることを特徴とする請求項１に記載の複数の接続素子の配列方法。
【請求項７】
第２電子部品の表面に形成された複数の電極パッドに一時的に接触するために第１電子部品の表面に複数の接続素子を配列する方法であって、
複数の電極パッドを配置関連性によって複数のグループに分類するステップ；
各々のグループに対して接続素子の整列方向を決定するステップ；
各々のグループにおいて、接続素子の素子配置長さと電極パッドのパッド配置長さの差によって発生する許容傾斜角を決定するステップ；および
各々の接続素子において、各々の電極パッドに対応するように一定方向に一定長さだけ延びる延長領域の長さと延長領域から接続素子の固定ポストに延びる連結領域の長さとを決定するステップを含み、各々の接続素子の第１延長領域と第２延長領域の長さおよび連結領域の長さは各々の接続チップの弾性変位差が最小になるように決定されることを特徴とする複数の接続素子の整列方法。
【請求項８】
各々の接続素子の連結領域の長さは互いに同一であることを特徴とする請求項７に記載の複数の接続素子の整列方法。
【請求項９】
各々の接続素子の第１延長領域の長さが同一であることを特徴とする請求項７に記載の複数の接続素子の整列方法。
【請求項１０】
複数の接続素子の第２延長領域の長さが同一であることを特徴とする請求項８に記載の複数の接続素子の整列方法。
【請求項１１】
各々の接続素子の連結領域の長さが同一であることを特徴とする請求項９に記載の複数の接続素子の整列方法。
【請求項１２】
第１延長領域と第２延長領域の少なくとも一部は非弾性領域になることを特徴とする請求項７に記載の複数の接続素子の整列方法。
【請求項１３】
少なくとも２つの電極パッドの各々に対応する複数の接続素子を電子基板に配列する方法であって、
一定方向に延びて電極パッドに対応する第１延長領域と第１延長領域と同一方向に延びる第２延長領域とを有する接続素子を製造するステップ；および
第１延長領域の少なくとも一部を電子基板の予め定められた領域に固定させるステップを含み、
第１延長領域と第２延長領域は同一幅で延びることを特徴とする接続素子の整列方法。
【請求項１４】
第１延長領域と第２延長領域とを繋ぐ連結領域をさらに含む請求項１３に記載の複数の接続素子の整列方法。
【請求項１５】
各々の接続素子の連結領域の長さは互いに同一であることを特徴とする請求項１４に記載の複数の接続素子の整列方法。
【請求項１６】
各々の接続素子の第２延長領域の長さは互いに同一であることを特徴とする請求項１３に記載の複数の接続素子の整列方法。
【請求項１７】
第１延長領域および第２延長領域の少なくとも一部は非弾性になることを特徴とする請求項１３に記載の複数の接続素子の整列方法。
【請求項１８】
連結領域は弾性構造を有することを特徴とする請求項１４に記載の複数の接続素子の整列方法。
【請求項１９】
複数の電極パッドの各々に対応する複数の接続素子を電子基板に配列する方法であって、
複数の電極パッドに対応するパッド配列長さおよび複数の接続素子に対応する素子配列長さを決定するステップ；
パッド配列長さと素子配列長さの両端を連結する線によって決められる１つの円弧を決定するステップ；
一定方向に延びて電極パッドに対応する第１延長領域と第１延長領域と同一方向に延びる第２延長領域とを有する複数の接続素子を製造するステップ；および
第１延長領域の少なくとも一部を予め定められた間隔で円弧に沿って配列するステップを含む接続素子の整列方法。
【請求項２０】
複数の接続素子の各々は第１延長領域と第２延長領域とを繋ぐ連結領域をさらに含む請求項１９に記載の接続素子の整列方法。
【請求項２１】
複数の接続素子各々の連結領域の長さは互いに同一であることを特徴とする請求項２０に記載の接続素子の整列方法。
【請求項２２】
複数の接続素子各々の第２延長領域の長さは互いに同一であることを特徴とする請求項１９に記載の接続素子の整列方法。
【請求項２３】
第１延長領域と第２延長領域の少なくとも一部は非弾性構造になり、連結領域は弾性構造になることを特徴とする請求項１９に記載の接続素子の整列方法。
【請求項２４】
第１延長領域の幅が互いに同一であることを特徴とする請求項１９に記載の接続素子の整列方法。
【請求項２５】
第１延長領域の幅が互いに異なることを特徴とする請求項１９に記載の接続素子の整列方法。
【請求項２６】
第１電子部品に結合する固定ポスト、ビーム、ベース、および接続チップを有する複数の接続素子を第２電子部品に形成された対応の電極パッドに電気的に接続するために複数の接続素子を配列する方法であって、
各々の接続素子において非弾性構造を有する第１延長領域と互いに同一幅及び同一長さで延びる第２延長領域とを決定し、第１延長領域と第２延長領域とを連結する弾性構造を有する連結領域を決定するステップ；および
各々の接続素子において連結領域の弾性変形による接触チップの弾性変位差が最小になるように弾性変位決定因子を調節するステップを含む複数の接続素子の整列方法。
【請求項２７】
弾性変位は水平弾性変位と垂直弾性変位とを含み、各々の接続素子に対して水平弾性変位差が最小になるように弾性変位決定因子を調節することを特徴とする請求項２６に記載の複数の接続素子の整列方法。
【請求項２８】
弾性変位決定因子は、接触チップの垂直延長長さ、第１延長領域と第２延長領域の幅、第１延長領域と第２延長領域の延長長さ、連結領域の長さ、連結領域の撓み強度、連結領域の厚さを含む請求項２６に記載の複数の接続素子の整列方法。
【請求項２９】
弾性変位決定因子は連結領域の長さになることを特徴とする請求項２６に記載の複数の接続素子の整列方法。
【請求項３０】
複数の接続素子各々の連結領域の長さは同一であることを特徴とする請求項２９に記載の複数の接続素子の整列方法。
【請求項３１】
複数の接続素子各々の第１延長領域は同一幅で同一長さだけ延びることを特徴とする請求項２６に記載の複数の接続素子の整列方法。
【請求項３２】
第１延長領域および第２延長領域の少なくとも一部は非弾性領域になることを特徴とする請求項２６に記載の複数の接続素子の整列方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気検査が必要な複数の電子部品の不良有無を判断するために対応する複数の接続素子を整列させる方法に関するものである。より詳しくは、シリコンウェハーのような基板に配列された複数の電子部品と電気的に接続した電極パッドに接触して電気信号を伝達し、伝えられた電気信号を受信して複数の電子部品の各々の不良有無を判断するために複数の接続素子を整列させる方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ素子形態の電子部品の検査のためのプローブ構造は公知になっている。シリコンウェハーに大量に製造される半導体またはマイクロプロセッサーは各々の素子に分離される前に先ず不良有無を検査しなければならない。素子の電気的不良有無を判断するために検査機器に接続されたプローブチップは各々の素子に接触してテスト信号を各々の素子に入力する。そして、検査機器は各々の素子から発生した応答信号に基づいて各々素子の不良有無を判断する。マイクロ素子は大量に集積されて製造されるため、検査のためのプローブも同じく対応できるほどの十分な集積度を有しなければならない。
【０００３】
一般的に電子部品は小型でかつ大量に製造される。そして、複数の電子部品に各々接続した複数の電極パッドは一定の形態で配列され、複数のプローブは各々の対応する電極パッドに接触しなければならない。複数の電子部品の不良有無を判断するための多様な形態のプローブが開示されている。また、各々のプローブ形態による複数のプローブを配列する方法も開示されている。
【０００４】
特許文献１ではＸおよびＹ方向の全てに非連続的に配置されたプローブからなるプローブアセンブリーについて開示している。特許文献２では犠牲基板にコア構造を作ることによって形成される接触構造を開示している。特許文献３では電子放出機械によって製造されるプローブの配列について開示している。また、特許文献４ではビームに加えられる応力を分散することができるカンチレバー形態のプローブについて開示している。
【０００５】
複数の電子部品の不良有無を検査するための複数のプローブは、各々の電子部品と接続した電極パッドの大きさおよび各々のプローブの大きさから生じる問題点を考慮して構造および配置を決めなければならない。先行発明はプローブの構造そのものに関連するか、あるいはプローブの配置に対してのみ開示しており、プローブの構造と関連するプローブの配置については開示していない。本発明ではプローブの構造と関連する複数のプローブの整列方法について提案する。
【特許文献１】ＷＯ２００７／０１７９５６号
【特許文献２】ＵＳ７，０８２，６８２号
【特許文献３】ＵＳ公開特許２００７／００６２９１３号
【特許文献４】ＷＯ２００６／０４９１３３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、空間的に分離された複数の電子部品の各々の電極パッドに接触して物理的に均一な結果をもたらす複数の接続素子の配列方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の好適な実施形態によれば、複数の電子部品に同時に接触するための複数の接続素子を電子基板に配列する方法は、一端部には一定方向に延びる一定幅を有した第１延長領域が形成され、他端部には一定方向に延びる一定幅を有した第２延長領域が形成された各々の接続素子を製造するステップ；および各々の接続素子の第２延長領域が互いに平行するように、電子基板の予め定められた領域に形成された固定ポストに各々の接続素子の第１延長領域を結合させるステップを含み、各々の第２延長領域の延長長さは互いに同一である。
【０００８】
本発明の他の好適な実施形態によれば、第２電子部品の表面に形成された複数の電極パッドに一時的に接触するために第１電子部品の表面に複数の接続素子を配列する方法は、複数の電極パッドを配置関連性によって複数のグループに分類するステップ；各々のグループに対して接続素子の整列方向を決定するステップ；各々のグループにおいて、接続素子の素子配置長さと電極パッドのパッド配置長さの差によって発生する許容傾斜角を決定するステップ；および各々の接続素子において、各々の電極パッドに対応するように一定方向に一定長さだけ延びる延長領域の長さと延長領域から接続素子の固定ポストに延びる連結領域の長さとを決定するステップを含み、各々の接続素子の第１延長領域と第２延長領域の長さおよび連結領域の長さは各々の接続チップの弾性変位差が最小になるように決定される。
【０００９】
本発明のまた他の好適な実施形態によれば、少なくとも２つの電極パッドの各々に対応する複数の接続素子を電子基板に配列する方法は、一定方向に延びて電極パッドに対応する第１延長領域と第１延長領域と同一方向に延びる第２延長領域とを有する接続素子を製造するステップ；および第１延長領域の少なくとも一部を電子基板の予め定められた領域に固定させるステップを含み、第１延長領域と第２延長領域は同一幅で延びる。
【００１０】
本発明のまた他の好適な実施形態によれば、複数の電極パッドの各々に対応する複数の接続素子を電子基板に配列する方法は、複数の電極パッドに対応するパッド配列長さおよび複数の接続素子に対応する素子配列長さを決定するステップ；パッド配列長さと素子配列長さの両端を連結する線によって決められる１つの円弧を決定するステップ；一定方向に延びて電極パッドに対応する第１延長領域と第１延長領域と同一方向に延びる第２延長領域とを有する複数の接続素子を製造するステップ；および第１延長領域の少なくとも一部を予め定められた間隔で円弧に沿って配列するステップを含む。
【００１１】
本発明のまた他の好適な実施形態によれば、第１電子部品に結合する固定ポスト、ビーム、ベース、および接続チップを有する複数の接続素子を第２電子部品に形成された対応の電極パッドに電気的に接続するために複数の接続素子を配列する方法は、各々の接続素子において非弾性構造を有する第１延長領域と互いに同一幅及び同一長さで延びる第２延長領域とを決定し、第１延長領域と第２延長領域とを連結する弾性構造を有する連結領域を決定するステップ；および各々の接続素子において連結領域の弾性変形による接触チップの弾性変位差が最小になるように弾性変位決定因子を調節するステップを含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る配列方法において、複数の接続素子によって複数の電極パッドに同一形態のスクラブが発生するようにする。それによって複数の電子部品を同時に検査する場合における検査信頼性を高めることができる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の範囲を制限しない実施形態を用いて詳しく説明する。
本明細書において、接続素子は空間的に分離した２つの電子部品を電気的に接続する素子を意味する。接続素子は各々の電子部品と接触できる２つの接続部分を有し、２つの接続部分は２つの電子部品の各々に堅固に結合するか、または一時的に接触することができる。一時的な接触とは電気信号を伝達または受信するのに十分な一定時間の接続状態を維持することを意味する。
【００１４】
図１ａは電子部品の整列のために適用され得る接続素子の形態を示す図である。
接続素子は第１電子部品Ｅ１と第２電子部品Ｅ２を一時的に接続させて、電気信号を伝達および受信して第２電子部品Ｅ２の不良有無を判断する。具体的に第１電子部品Ｅ１は、例えば、多層複合基板またはスペーストランスフォーマ（Ｓｐａｃｅ  ｔｒａｎｓｆｏｒｍｅｒ）、断層基板、フレキシブル基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、薄膜基板（ｍｅｍｂｒａｎｅ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）などであり得るし、接続素子をテスターのような装置と電気的に接続する。第２電子部品Ｅ２はウェハー上に実現された半導体ダイ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  ｄｉｅ）に高密度に形成されたＩＣ回路であり得る。接続素子は第１電子部品Ｅ１の表面に形成された固定パッドＦに堅固に結合し、第２電子部品Ｅ２と電気的に接続した電極パッドＰに一時的に接触して、第１電子部品Ｅ１と第２電子部品Ｅ２との間に電気信号を伝達する。固定パッドＦと電極パッドＰは同一垂直線上に位置することができるが、図１に示すように互いに異なる垂直線上に位置することができる。接続素子は固定パッドＦに固定ポスト１１；固定ポスト１１から電極パッドＰの方向に延びるビーム１２；ビーム１２から電極パッドＰに延びて接続素子の接触位置を決めるベース１３；およびベース１３の下方平面から突出して電極パッドＰと一時的に接触できるように突出した接触チップ１４を含む。固定ポスト１１、ベース１３、および接触チップ１４は非弾性構造を有し、ビーム１２は弾性構造を有する。本明細書において、弾性および非弾性は相対的な概念として用いられており、また復元力を前提とする。第２電子部品Ｅ２が第１電子部品Ｅ１の方向に近づいて接触チップ１４に到達し、力または圧力を加えれば接触チップ１４は第１電子部品Ｅ１の方向に移動する。接触チップ１４の移動はビーム１２の上下方向の弾性変形によって発生する。接触チップ１４または固定ポスト１１が上下方向に弾性変形するように作ることもできる。しかし、本発明の配置方法において、好ましくは、固定ポスト１１、ベース１３、および接触チップ１４は、そのものから発生する弾性力によって上下方向に弾性変形しない接続素子と関連する。但し、弾性変形しないということはビームの弾性変形に比べて無視できるという意味に過ぎない。本明細書で特に明示しない限り、弾性変形とは上下方向の弾性変形を意味する。よって、弾性変形とは、一点に力または圧力が加えられる場合、他のところに位置する隣接する２点の垂直位置関係が相対的に変わることを意味する。接続素子の形態は、接続素子の固定ポスト１１が第１電子部品Ｅ１の表面に結合される固定パッドＦの位置と電極パッドＰが第２電子部品Ｅ２に形成される位置との相関関係によって分類することができる。固定パッドＦと電極パッドＰが第１電子部品Ｅ１または第２電子部品Ｅ２の表面に対して垂直に延びる同一直線上に位置すれば垂直整列接続素子に該当する。その一方、互いに異なる垂直線上に位置すれば延長整列接続素子に該当する。図１ａに提示した接続素子は延長整列素子に該当するが、本発明に係る方法に適切な変形を加えて垂直整列接続素子に適用することもできる。
複数の電極パッドＰはウェハー上に実現された半導体ダイに多様な形態で配列され得、例えば図１ｂに示すような形態で配列され得る。
【００１５】
図１ｂは半導体ダイＳに一定形態で配列された複数の電子部品に対応する複数の電極パッドＰを示す図である。
半導体ダイＳにおいて、複数の電極パッドＰは一定形態で密集して配列される。一般的に電極パッドの大きさは５０〜１２０μｍの大きさを有するが、集積度および電子部品の種類によって異なる大きさを有することができる。パッドＰは半導体の種類によって多様な形態で配列され得るし、必ずしも規則的に配列されるものではない。各々の電極パッドＰは各々の電子部品と電気的に接続しており、また各々の電極パッドＰに対応する各々の接続素子に一時的に接触する。図１ｃは図１ｂのようなパッドＰの配列に対応する接続素子の配列を示す図である。
【００１６】
各々の接続素子１０は各々の電極パッドＰに対応して整列される。電極パッドＰは多様な形態で整列され得、接続素子は電極パッドＰの整列に対応するように配列されなければならない。接続素子１０は、電極パッドＰの電気検査過程で電極パッドＰの配列に対応する接続素子１０全体が同時に電極パッドＰに接触して電気信号を伝達および受信し、また同時に分離するように配列されなければならない。そして、このような接触および分離は半導体ダイ全体を検査するために相当な回数で繰り返さなければならない。一般的に、電極パッドＰの大きさは接続素子の大きさに比べて小さく、また電極パッドＰは微細間隔に配置されているため、電極パッドＰの配列に適する複数の接続素子の整列構造が決定されなければならない。
【００１７】
図２ａは本発明に係るパッド配列に応じた接続素子の整列構造に関する実施形態を示す図である。
図示した電極パッド（Ｐ１，Ｐ２）はシリコンウェハーに密集配置された電極パッドのうちの互いに隣接する２つを示した図である。２つの電極パッド（Ｐ１，Ｐ２）に対して２つの接続素子（Ａ１，Ａ２）が各々対応し、また電極パッド（Ｐ１，Ｐ２）の全体配置長さＶＰ（以下、「パッド配置長さ」という）は接続素子の全体配置長さＶＡ（以下、「素子配置長さ」という）より小さい。電極パッド（Ｐ１，Ｐ２）の位置は予め定められているため、対応する接続素子（Ａ１，Ａ２）は電極パッド（Ｐ１，Ｐ２）の配置位置に対応するように製造し、例えばスペーストランスフォーマのような電子基板に配置されなければならない。一般的に接続素子（Ａ１，Ａ２）は電極パッド（Ｐ１，Ｐ２）に比べて集積密度が低いため、電子基板に固定される接続素子（Ａ１，Ａ２）の素子配置長さは電極パッド（Ｐ１，Ｐ２）のパッド配置長さに比べて大きくなる。これは電極パッドの数および対応する接続素子の数が多いほどその差は大きくなる。また、接続素子（Ａ１，Ａ２）は電極パッド（Ｐ１，Ｐ２）とは空間的に分離された平面に配列される。接続素子（Ａ１，Ａ２）の接触チップは電極パッド（Ｐ１，Ｐ２）に接触してスクラブ（ｓｃｒｕｂ）を発生させて信号を伝達する。各々の電極パッド（Ｐ１，Ｐ２）に形成されるスクラブ（ｓｃｒｕｂ）は同一位置および形態を有することが信号伝達の側面および検査安定性の側面で良い。しかし、接続素子（Ａ１，Ａ２）の電極パッド（Ｐ１，Ｐ２）に対する相対的な配置長さの差および接続素子（Ａ１，Ａ２）と電極パッド（Ｐ１，Ｐ２）の空間的な分離により、各々の電極パッド（Ｐ１，Ｐ２）に同一の位置および形態のスクラブ（ｓｃｒｕｂ）を形成することが困難である。位置および同一形状にするために、接触チップは電極パッドの同一地点に位置しなければならず、同一形状の接触チップに同一力が作用しなければならず、さらに力が作用する過程で接触チップは同一接触面積で同一方向に移動しなければならない。
【００１８】
図２ａに示した実施形態において、２つの接続素子の固定領域は電極パッド間の中心線ＬＣを基準に両側で対称に配置される。各々の接続素子の固定領域間の間隔は電気干渉を防止できる最小距離に設定され得る。また、求められる形態の接続素子の製造可能性を考慮しなければならない。電極パッド（Ｐ１，Ｐ２）に形成されるスクラブは中心線ＬＣの方向に沿って平行に形成されることが好ましい。よって、接続素子の接触領域に該当する部分は中心線方向と平行するように配列されることが好ましい。このような形態の接続素子が図２ｂに示されている。
【００１９】
図２ｂは図２ａの接続素子を示す図である。
前述したように、接続素子は、電子基板に固定される固定ポスト２１、固定ポスト２１から電極パッドＰに対して水平方向に延びるビーム２２；ビーム２２から電極パッドＰに対して垂直に延びるベース２３；および検査過程で電極パッドＰに一時的に接触する接触チップ２４を含む。接触チップ２４が電極パッドＰに接触して一定方向のスクラブを発生させるために、ビーム２２は一定形態に形成される必要がある。図２ｂの下側に示した図は接続素子のビーム２２の平面図を示す図である。
【００２０】
ビーム２２は固定ポスト２１と結合して同一幅で延びる第１延長領域Ｌ１とベース２３に結合して固定ポスト２１の方向に同一幅で延びる第２延長領域Ｌ２とを含む。第１延長領域Ｌ１と第２延長領域Ｌ２とを繋ぐ連結領域Ｃは同一幅で延びるものではない。連結領域Ｃは対称形状であるか非対称形状であり得る。連結領域Ｃは、固定ポスト２１の配置に応じて決定されるが、固定ポスト２１は電気干渉防止および設計が可能な最小間隔に配置されなければならず、また固定ポスト２１の素子垂直長さが電極パッドＰのパッド配置長さより大きい値を有するため非対称形状になることが好ましい。第１延長領域Ｌ１は固定ポスト２１の接触面積部分ＬＦと同一であり得るが、好ましくは固定ポスト２１の接触面積部分ＬＦを超えて延びることができる。第２延長領域Ｌ２もまたベース２３の接触面積部分ＬＢと同一であり得るが、好ましくはベース２３の接触面積部分ＬＢを超えて延びることができる。第２延長領域Ｌ２はベース２３の接触面積部分ＬＢの延長長さおよび電極パッドＰの延長長さによって決定され得る。ベース２３の接触面積部分ＬＢの延長長さが電極パッドＰの延長長さと少なくとも同一であれば、第２延長領域Ｌ２はベース２３の接触面積部分ＬＢと同一であり得る。しかし、ベース２３の接触面積部分ＬＢの延長長さが電極パッドＰの延長長さより小さければ、第２延長領域Ｌ２は電極パッドＰを脱する範囲に延びることが好ましい。第２延長領域Ｌ２は非弾性領域になることが好ましいが、Ｌ２＞ＬＦになる場合には第２延長領域Ｌ２全体を非弾性に製造することは困難である。しかし、電極パッドＰ側に位置する第２延長領域Ｌ２の一部は非弾性構造を有することが好ましい。弾性構造を有する場合、スクラブの形態を予測しにくく、実際に複数の電極パッドＰの各々に同一形態のスクラブが発生する構造を作ることが困難である。第２延長領域Ｌ２の一部が非弾性になるようにする最も簡単な方法は、図２ｂに示すように、ベース２３を少なくとも延長領域の厚さより大きい範囲で下方に延長する方法である。例えばベース２３の垂直延長長さＶＢはビーム２２の平均厚さの１．５倍〜１０倍になり得、好ましくは２倍〜５倍になり得る。ビーム２２は同一素材で製造することが好ましいが、必要によっては第２延長領域Ｌ２を例えば、電極パッドＰを脱して一定距離まで延びる長さに設定し、また別途に連結領域Ｃを設定して互いに異なる素材で製造することができる。この場合、連結領域Ｃと第２延長領域Ｌ２は階段状に連結することが好ましく、また第２延長領域Ｌ２は非弾性素材または弾性係数の高い伝導性素材で製造することが好ましい。第１延長領域Ｌ１と第２延長領域Ｌ２の延長長さを接触面積以上に延長するのは接触チップ２４に加えられる力の大きさおよび電極パッドＰに形成されるスクラブの均一性のために必要であるが、ビーム２２の弾性変化およびベース２３の表面に形成される接触チップ２４の相対的な位置を考慮する時に必ずしも求められるものではない。例えば、図２ｂの一番下側に示すように、第１延長領域Ｌ１および第２延長領域Ｌ２が各々固定ポスト２１の接触面積ＬＦの長さおよびベース２３の接触面積ＬＢの長さと同一にすることができる。代案として、Ｌ１＝ＬＦおよびＬ２＝ＬＢのうちのいずれか１つが成立するようにすることができる。２つの電極パッドＰに対応する２つの接続素子を配列する場合であれば、スクラブの長さ、方向性または深さに関わらず、各々の電極パッドＰに形成されるスクラブ相互間の対称性は全ての場合に対して可能であり得る。但し、Ｌ１の長さまたはＬ２の長さに応じて、各々のスクラブにおける長さ、方向性または深さが互いに異なり得る。一般的に数十個の電極パッドに対応する数十個の接続素子を整列させる場合、接続素子間に連結領域の延長領域Ｃ間の長さ差が発生すると同時に、延長領域Ｃと第１延長領域Ｌ１または第２延長領域Ｌ２の境界部分に傾斜が形成される。この場合、接続素子の整列は延長領域Ｃの長さおよび境界部分の傾斜を考慮して決定する必要がある。
【００２１】
図３は複数の電極パッドに対応する複数の接続素子を整列させる実施形態を示す図である。
理解を助けるために５個の電極パッドを提示するが、電極パッドは配置関連性を有する任意の数になり得るし、必ずしも奇数または偶数にならないといけないものではない。また、配置関連性は設計工程または製造工程における位置関係によって構造に影響を及ぼす相互関係を意味する。５個の電極パッド（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５）は各々５個の接続素子（Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５）に対応し、各々の接続素子（Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５）は各々同一幅で延びる第１延長領域Ｌ１、第２延長領域Ｌ２、および連結領域Ｃを有する。電極パッド（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５）のパッド配置長さＶＰは接続素子（Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５）の素子配置長さＶＡに比べて小さい。第１延長領域Ｌ１および第２延長領域Ｌ２の少なくとも一部は非弾性構造を有し、連結領域Ｃは弾性構造を有する。第１延長領域Ｌ１および第２延長領域Ｌ２の各々は平行であり、第１延長領域Ｌ１と第２延長領域Ｌ２もまた互いに平行である。各々の５個の接続素子（Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５）を電子基板に配置するためには、先ず５個の電極パッド（Ｐ１〜Ｐ５）のパッド配置長さＶＰに対応する接続素子（Ａ１〜Ａ５）の素子配置長さＶＡを決定しなければならない。各々の接続素子の固定ポスト（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ）の接触面積は接続素子（Ａ１〜Ａ５）間の電気干渉を防止できる最小間隔を基準に決定する。接続素子（Ａ１〜Ａ５）の素子配置長さＶＡが電極パッド（Ｐ１〜Ｐ５）のパッド配置長さＶＰより大きいため、各々の接続素子（Ａ１〜Ａ５）の連結領域Ｃは互いに平行するように形成することができない。接続素子（Ａ１〜Ａ５）を効率的に配置するために、先ず中間電極パッドＰ３に対応する接続素子Ａ３の整列位置を決定する。全体電極パッドの数が偶数であれば、基準整列位置は中間に位置する２つの接続素子が整列基準になる。中間位置に整列する接続素子Ａ３は、図２ｂと関連して説明したように、接続素子の固定ポストに結合される第１延長領域Ｌ１およびベースに結合される第２延長領域Ｌ２を有する。第１延長領域Ｌ１は固定ポスト側に位置し、第２延長領域Ｌ２は電極パッド側に位置する。
【００２２】
中間に整列する接続素子Ａ３を基準にして残りの接続素子（Ａ１，Ａ２，Ａ４、Ａ５）は対称に配列することができるが、各々の連結領域Ｃは互いに平行しない。このように対称性を有するものの互いに平行しない複数の接続素子は連結領域Ｃの境界が傾斜を有し、また連結領域Ｃの長さが互いに同一ではない。この場合、各々の連結領域Ｃの境界地点の傾斜角および連結領域Ｃの長さは各々の電極パッドに形成されるスクラブの形態に基づいて決定することができる。
【００２３】
図４ａおよび４ｂは本発明に係る複数の接続素子の整列方法を決定する過程に関する実施形態を示す図である。
複数の接続素子の整列方法を決定するために、先ず検査対象である電子部品と電気的に接続し、また半導体ダイに形成された複数の電極パッドＰを配置関連性を有するように区分する（Ｓ１１）。配置関連性とは、複数の電極パッドに対応する複数の接続素子に位置および構造の規則性を有するようにすることをいい、図４ｂに例示的な形態が示されている。配置関連性を有する電極パッドＰは各々のグループ（Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４）に分けることができ、各々のグループは少なくとも１つの電極パッドＰを含む。電極パッドＰを各々のグループ（Ｇ１〜Ｇ４）に分類すれば、各々のグループ（Ｇ１〜Ｇ４）に含まれた電極パッドＰの数に対応する接続素子の数および接続素子の整列方向を決定する（Ｓ１２）。各々のグループ（Ｇ１〜Ｇ４）に属する電極パッドＰの対応する接続素子は同一方向に整列されるか互いに異なる方向に整列され得る。接続素子の整列方向を決定すれば（Ｓ１２）、接続素子（Ａ１〜Ａ５）の素子配置長さＶＡを決定する（Ｓ１３２）。素子配置長さＶＡは同一グループＧＳに属する電極パッド（Ｐ１〜Ｐ５）に対応する接続素子（Ａ１〜Ａ５）の固定ポストが電子部品に結合するための接触面積によって決定される。それと同時に接続素子の製造工程または構造に係る制限によって最も外側に位置する接続素子（Ａ１，Ａ５）の許容傾斜角θを決定する（Ｓ１３１）。図４ｂに示すように、許容傾斜角θは第１延長領域Ｌ１の延長線と連結領域Ｃとがなす角をいう。許容傾斜角θは製造工程および構造により変わり得る。許容傾斜角θは０°〜４５°であり、０°〜２５°になることが好ましい。接続素子（Ａ１〜Ａ５）の数に応じた素子配置長さＶＡおよび許容傾斜角θを決定すれば、各々の接続素子（Ａ１〜Ａ５）に対応する連結領域Ｃの長さを決定する（Ｓ１４１）。そして、第１延長領域Ｌ１の長さおよび第２延長領域Ｌ２の長さを決定する（Ｓ１４２）。前述したように、第１延長領域Ｌ１および第２延長領域Ｌ２は各々互いに平行するように電極パッドＰの整列方向に対応する形態で延びる。また、第１延長領域Ｌ１および第２延長領域Ｌ２は各々同一幅で延びる。各々の接続素子（Ａ１〜Ａ５）に該当する各々の第１延長領域Ｌ１は互いに同一幅Ｗ１で同一長さＤ１だけ延びる。各々の第２延長領域Ｌ２も第１延長領域Ｌ１と同様に延びるが、但し、Ｗ２＜Ｗ１；そしてＤ２＜Ｄ１にならなければならない。
【００２４】
連結領域Ｃおよび延長領域（Ｌ１，Ｌ２）の長さを各々決定すれば固定ポストの位置を決定する（Ｓ１５）。各々の接続素子（Ａ１〜Ａ５）に対応する固定ポストの位置は、下記で説明するように同一直線または同一円弧に沿って配置される。各々のグループ（Ｇ１〜Ｇ４）に対応する接続素子に対し、上記で説明したステップに従って、例えばスペーストランスフォーマのような電子基板における結合位置が決定される。そして、検査対象になる電子部品全体に対応する電極素子の整列方法を決定し、それによって全体接続素子を一定の整列方法に基づいて製造することができる。
【００２５】
上記で説明をしたように第１延長領域と第２延長領域の各々は同一幅で延びる。しかし、互いに異なる接続素子に該当する第１延長領域は互いに異なる長さで延びるか、または互いに異なる幅を有することができ、そして互いに異なる接続素子に該当する第２延長領域は互いに異なる長さで延びるか、または互いに異なる幅で延びることができる。各々の接続素子の第１延長領域の長さと幅、そして第２延長領域の長さと幅は、各々の接続素子の接触チップの弾性変位によって決定される。
【００２６】
図５ａは接続素子が第２電子部品の電極パッドと接触した後に第２電子部品の加圧によって接続素子が弾性変形した状態を示す概念図であり、図５ｂは図５ａの過程に伴う延長領域の弾性変形およびそれに伴う接触チップの位置変化を概略的に示す図である。
【００２７】
接続素子は第１電子部品Ｅ１に堅固に結合し、第２電子部品Ｅ２の表面に形成された電極パッドＰに一時的に接触する。複数の接続素子が複数の第２電子部品を同時に検査する場合、複数の接続素子間の高さ誤差のため複数の電極パッドＰに同時に接触することができない。したがって、図５ａの左側および右側に各々示すように、接続素子が電極パッドＰに最初に接触した後、第２電子部品Ｅ２は第１電子部品Ｅ１に向かって一定距離だけ接近しなければならない。このような一定距離の接近は、電極パッドＰの上部表面に形成された酸化膜に一定大きさのスクラブを発生させるためにもまた必要である。
【００２８】
上記で説明したように、接続素子は非弾性領域に該当する第１延長領域Ｌ１と第２延長領域Ｌ２および弾性領域に該当する連結領域Ｃを含む。第２電子部品Ｅ２が第１電子部品Ｅ１に向かって移動して接触チップ２４が電極パッドＰに最初に接触し、第２電子部品Ｅ２が移動し続けることによってオーバードライブ（Ｏｖｅｒ  Ｄｒｉｖｅ）が発生して弾性領域に該当する連結領域Ｃが弾性変形すれば、図５ａの右側に示すように接触チップ２４が水平および垂直方向に移動する。固定ポスト２１、ベース２３、および接触チップ２４も弾性変形し得るが、連結領域Ｃの弾性変形に比べて無視できる場合、固定ポスト２１、ベース２３、および接触チップ２４は弾性変形しないと仮定することができる。オーバードライブによる連結領域Ｃの弾性変形およびそれに伴う接触チップ２４の位置変化が図５ｂに示されている。図５ｂに示すように、連結領域Ｃの弾性変形の結果、接触チップ２４は最初位置ＴＩから最終位置ＴＦに位置移動し、それによって水平および垂直方向に各々水平弾性変位ＤＨおよび垂直弾性変位ＤＶを発生させる。本明細書において、弾性変位とは弾性領域の弾性変形による接触チップ２４の位置変化を意味し、また弾性変位は水平弾性変位ＤＨおよび垂直弾性変位ＤＶを含む。弾性変位の大きさは多様な原因によって変わる。弾性変位決定因子は弾性変位を発生させる原因になる因子をいう。弾性変位決定因子は、例えば、接触チップ２４の垂直延長長さ、第１延長領域Ｌｌと第２延長領域Ｌ２の幅および延長長さ、連結領域Ｃの長さ、接続素子の各部分の弾性係数または撓み強度、接続素子の構造および接続素子の各部分の厚さを含む。一般的に、水平弾性変位ＤＨはスクラブの長さを決定し、垂直弾性変位ＤＶは固定ポスト２１の垂直延長長さの限界または接続素子間の高さ誤差の補償と関連する。接続素子間の水平弾性変位ＤＨが同一であれば、同一長さのスクラブ（Ｓｃｒｕｂ）が発生するとみることができる。よって、互いに異なる接続素子が同一長さのスクラブを発生させるためには水平弾性変位ＤＨが同一でなければならない。しかし、実際に同一形態の水平弾性変位ＤＨは同一構造の接続素子同士の場合にも差がある。同一電子基板に配置される接続素子は同一の水平弾性変位ＤＨを有することが好ましいが、実際には多少の誤差を有する。したがって、同一基板に配置される接続素子は水平弾性変位ＤＨの差を最小にする必要がある。さらに接続素子間の垂直弾性変位ＤＶの誤差も小さいことが好ましい。弾性変位は弾性変位決定因子によって決定されるため、弾性変位因子の差が小さければ弾性変位も小さくなる。つまり、同一電子基板に配置される接続素子は弾性変形決定因子の差を最小にするように整列しなければならない。
【００２９】
接続素子の弾性変位の差を最小にするために各々の接続素子の第１延長領域は互いに平行するように配置される。また、接続素子は第１延長領域の幅または長さが同一になるように第１電子基板の表面に配置される。上記のことは第２延長領域に対しても同様に適用され得る。しかし、複数の接続素子が整列する場合、各接続素子の延長領域の長さまたは幅は同一に形成することができない。この場合、各接続素子間の延長領域の構造差を最小にするように接続素子を整列しなければならない。複数の接続素子を整列させる場合、弾性変位または弾性変形決定因子の差を最小にする実施形態については下記で説明する。
【００３０】
図６ａは第１延長領域と第２延長領域との間を繋ぐ連結領域の長さが互いに同一になるように配置された接続素子の整列方法を示す図である。
一定間隔に配置された電極パッド（Ｐ１〜Ｐ５）に各々の接続素子（Ａ１〜Ａ５）が対応する。電極パッド（Ｐ１〜Ｐ５）のパッド配置長さＶＰに対応する接続素子（Ａ１〜Ａ５）の素子配置長さＶＡが決定される。そして、最も外側の接続素子Ａ５の許容傾斜角θが決定される。連結領域（Ｃ１〜Ｃ５）、第１延長領域（Ｌ１１〜Ｌ１５）、および第２延長領域（Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ２３，Ｌ２４，Ｌ２５）の長さが決定されれば、各々の接続素子の固定ポストが第１電子部品の表面に結合される位置が決定される。各々の素子の弾性変位の差を最小にするために、先ず各々の第２延長領域（Ｌ２１〜Ｌ２５）が同一幅で同一長さだけ延びるようにする。そして、第１延長領域（Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４，Ｌ１５）が同一幅で互いに平行に延びるようにする。各々の接続素子（Ａ１〜Ａ５）の固定ポスト（図示せず）の左側部分は固定ポスト基準線ＬＰに位置する。また、第２延長領域（Ｌ２１〜Ｌ２５）の左側はベース基準線ＬＢに位置する。前述したように弾性変位は弾性変形決定因子によって決定される。図６ａに提示された実施形態の場合、弾性変形決定因子に該当する連結領域（Ｃ１〜Ｃ５）の長さによって各々の接続素子（Ａ１〜Ａ５）間の弾性変位を最小にする。各々の接続素子の連結領域（Ｃ１〜Ｃ５）の長さを同一に設定し、各々の接続素子の第１延長領域（Ｌ１１〜Ｌ１５）の長さを決定する。このように弾性変形決定因子のうちの連結領域（Ｃ１〜Ｃ５）の長さを同一に調節する場合、接続素子の各々のビームの長さの相関関係は下記の通りである。
【００３１】
各ビームの長さの相関関係
Ｌ２１＝Ｌ２２＝Ｌ２３＝Ｌ２４＝Ｌ２５（第２延長領域の長さ）
Ｃ１＝Ｃ２＝Ｃ３＝Ｃ４＝Ｃ５（連結領域の長さ）
Ｌ１１＝Ｌ１５＞Ｌ１２＝Ｌ１４＞Ｌ１３（第１延長領域の長さ）
【００３２】
各々の接続素子の接触チップに作用する力またはトルクが弾性変形決定因子になり得る。各接続素子の第２延長領域（Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ２３，Ｌ２４，Ｌ２５）に作用する力またはトルクを調節するために第１延長領域（Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４，Ｌ１５）の幅または厚さを調節することができる。しかし、このような方法には各々の接続素子に相対的な幅または厚さ比の調節が難しい問題点がある。第２延長領域（Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ２３，Ｌ２４，Ｌ２５）の幅を狭くする場合、接触チップまたはベースのトルク回転基準位置は、各接続素子の連結領域（Ｃ１〜Ｃ５）と第２延長領域（Ｌ２１〜Ｌ２５）との間の境界位置になるように設定することが好ましい。トルク回転軸の中心が連結領域（Ｃ１〜Ｃ５）と第２延長領域（Ｌ２１〜Ｌ２５）との間の境界になるようにするために、連結領域（Ｃ１〜Ｃ５）の幅を第１延長領域（Ｌ１１〜Ｌ１５）の幅と同一にすることができる。この場合、連結領域（Ｃ１〜Ｃ５）は第２延長領域（Ｌ２１〜Ｌ２５）の境界位置において幅が狭くなる。しかし、接続素子の第１延長領域が互いに最小間隔で配置されることを考慮すれば、第２延長領域（Ｌ２１〜Ｌ２５）の近くで連結領域（Ｃ１〜Ｃ５）間における電気干渉を防止できる最小間隔を確保しにくい問題点がある。各接続素子の連結領域（Ｃ１〜Ｃ５）の長さを同一にできる他の実施形態が図６ｂに示されている。
【００３３】
図６ｂは連結領域が同一である複数の接続素子の配置方法に関する他の実施形態を示す図である。
第１電子部品の平面において各々の接続素子の固定ポストの位置を決定する過程は上記で説明したものと同様である。
複数の電極パッド（Ｐ１〜Ｐ５）は配列に垂直する方向の同一直線上に位置すると仮定する。複数の電極パッド（Ｐ１〜Ｐ５）の位置が互いに異なる垂直線上に位置すれば、各々の接続素子の固定ポストの位置は図６ｂで説明する位置と異なり得るが、結果的には同一原理が適用される。
【００３４】
前述したように、電極パッド（Ｐ１〜Ｐ５）にスクラブを形成する第２延長領域（Ｌ２１〜Ｌ２５）は各々一定幅で平行に同一長さだけ延びる。よって、第２延長領域（Ｌ２１〜Ｌ２５）の各々の基準点（Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５）は同一垂直線上に位置する。各接続素子の接触チップに同一トルクを作用させるために、各基準点（Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５）から連結領域（Ｃ１〜Ｃ５）が同一に延びるようにする。第１電子部品の表面において各接続素子の固定ポストの垂直位置および垂直長さが決定される。中間接続素子の連結領域Ｃ３および固定ポストは中間接続素子の第２延長領域Ｌ２３の延長直線上に位置する。中間接続素子の連結領域を決定する限界点ＬＣ３が決定されれば、中間接続素子の連結領域Ｃ３の長さは基準点Ｂ３から限界点ＬＣ３に達する距離となる。他の接続素子の連結領域（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ４，Ｃ５）の長さは各基準点（Ｂ１，Ｂ２，Ｂ４，Ｂ５）から決定され得る。例えば、第２番目接続素子の連結領域Ｃ２の長さは第２番目基準点Ｂ２を原点にして、中間接続素子の基準点Ｂ３から限界点ＬＣ３に達する距離を半径にする円周に位置する。このような方法で各々の接続素子の連結領域（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ４，Ｃ５）の位置を決定する。
【００３５】
代案として、各接続素子の連結領域は概略的に決定され得る。中間接続素子の連結領域Ｃ３の長さが決定されれば、最も外側の接続素子の連結領域（Ｃ１，Ｃ５）の長さは最も外側の接続素子の基準点（Ｂ１，Ｂ５）によって決定される。また、中間接続素子と最も外側の接続素子との水平距離差ＨＤが決定される。他の接続素子の連結領域（Ｃ２，Ｃ４）の長さは水平距離差ＨＤを比例配分して決定することができる。
【００３６】
上記で説明した方法によって各接続素子の連結領域（Ｃ１〜Ｃ５）の長さが決定されれば、第１連結領域（Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４，Ｌ１５）の長さが決定される。各接続素子の第１連結領域（Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４，Ｌ１５）は互いに平行に同一長さを有することができる。また、各接続素子の第１連結領域（Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４，Ｌ１５）は一定幅で延びる。上記のような形態の接続素子の配置は、電極パッドの整列形態に関わらず、各々の電極パッドに均一な力またはトルクが作用するようにし、それによって同一形態のスクラブが発生することができる。
【００３７】
図７ａは本発明によって配置された各々の接続素子の正面図および平面図である。
図７ａの上側に示すように、接続素子は固定ポスト２１、ビーム２２、ベース２３、および接触チップ２４を含み、ビーム２２は第１延長領域Ｌ１、連結領域Ｃ、および第２延長領域Ｌ２に分けられる。第１延長領域Ｌ１は点線で示された固定ポスト２１とビーム２２の結合領域以上に延び、第２延長領域Ｌ２も同じようにビーム２２とベース２３の結合領域以上に延びる。図７ａには図示してないが、第１延長領域Ｌ１と連結領域Ｃは互いに異なる厚さを有することができ、連結領域Ｃと第２延長領域Ｌ２もまた互いに異なる厚さを有することができる。また、図７ａの中間に示すように連結領域Ｃは長さ方向に沿って互いに異なる幅を有することができる。代案として、図７ａの下側に示すように連結領域Ｃは同一幅で延びることができる。図７ａの下側に示した実施形態の場合、弾性変形基準位置またはビーム２２のトルク回転軸は第１延長領域Ｌ１と連結領域Ｃとの境界になる。その一方、図７ａの上側に示した実施形態の場合、弾性変形基準位置またはビーム２２のトルク回転軸は下側に示した実施形態に比べて固定ポスト２１の方向に若干移動する。
【００３８】
図７ｂは図７ａに示された接続素子が電極パッドに接触して発生する構造的な変化を示す図である。図７ｂの上側に示された接続素子は図７ａの中間に示された接続素子に、図７ｂの下側に示された接続素子は図７ａの下側に示された接続素子に各々対応する。
【００３９】
接続素子の第１延長領域Ｌ１の少なくとも一部は上下方向の弾性変形が発生しない。図７ｂの上側に示された実施形態の場合、ビーム２２は第１中心軸ＴＣ１を基準に弾性変形し、第２延長領域Ｌ２は弾性変形しない。その一方、図７ｂの下側に示された実施形態の場合、ビーム２２は第１延長領域Ｌ１と連結領域Ｃとの境界に形成された第２中心軸ＴＣ２を基準に弾性変形し、第１延長領域Ｌ１は弾性変形しない。第１中心軸ＴＣ１と第２中心軸ＴＣ２を基準にビーム２２が弾性変形する場合、接触チップ２４の弾性変位が互いに異なり得る。
【００４０】
同時に接触しなければならない複数の接続素子の連結領域の長さ、長さによる幅の変化、厚さおよび素材のような弾性変形決定因子が同一であれば、ビーム２２の弾性変形基準位置またはトルク中心の位置が同一になる。したがって、弾性変形基準位置が１つの接続素子でどのような位置に設定されるかは弾性変位の差の最小化という観点からみれば重要なものではない。しかし、各々の電極パッドで形成されるスクラブの形態そのものを考慮すれば弾性変形基準位置は重要である。例えば、弾性変形基準位置によって水平弾性変位および垂直弾性変位が互いに異なれば、水平弾性変位および垂直弾性変位が各々最小になるように弾性変形基準位置を設定することができる。スクラブの長さだけを考慮すると、水平弾性変位を基準に弾性変形基準位置が決定され得る。
【００４１】
接続チップの弾性変位を決定する弾性変位決定因子は様々である。複数の接続素子を整列させる場合に、各々の接続素子において一定に形成され得る部分と異なるように形成され得る部分とを決定する。また、異なるように形成され得る部分と関連する弾性変位決定因子の差を最小にすることによって、各々の接続チップの弾性変位差を最小にすることができる。図６ａに提示された実施形態の場合は、各々の接続素子において連結領域は互いに異なるように形成されなければならない。したがって、連結領域と関連する連結領域の延長長さという弾性変位決定因子を各々の接続素子に対して同一に設定した。それによって各々の接続素子に対して接続チップの弾性変位差を最小にすることができる。上記で提示した実施形態の場合、弾性変位決定因子は連結領域の単位長さに対する幅の比であり得る。このように多様な弾性変位決定因子の調節によって弾性変位の差を減少させることができる。
【００４２】
第１延長領域および第２延長領域に区分されるビームを有した接続素子の利点は明らかである。第１延長領域および第２延長領域を一定長さに決めることにより、互いに異なる接続素子に対して第１延長領域と第２延長領域と関連する弾性変位決定因子を同一にすることができる。また、連結領域と関連する弾性変位決定因子を各々の接続素子に対して同一に決定するようにする。それによって各々の接続チップの弾性変位差を最小にすることができる。また、互いに異なる電極パッドグループに対して弾性変位差を最小にすることができる。さらに、少なくとも一部を非弾性領域にして各々の接続素子の弾性変形基準点が同一に決定されるようにする。それによって電極パッドに接触する接触チップに対する力またはトルクが均一になるように設定して、各々の電極パッドに同一形態の所望するスクラブ形状を作ることができる。さらに、ビームを形成する素材の弾性係数または撓み強度を適切に選択することによって接触チップの弾性変位が可能である。それによって各々の電極パッドに形成されるスクラブの形態を予測することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１ａ】電子部品の整列のために適用され得る接続素子の形態を示す図である。
【図１ｂ】半導体ダイＳに一定形態で配列された複数の電子部品に対応する複数の電極パッドＰを示す図である。
【図１ｃ】図１ｂのようなパッドＰの配列に対応する接続素子の配列を示す図である。
【図２ａ】本発明に係るパッド配列に応じた接続素子の整列構造に関する実施形態を示す図である。
【図２ｂ】図２ａの接続素子を示す図である。
【図３】複数の電極パッドに対応する複数の接続素子を整列させる実施形態を示す図である。
【図４ａ】本発明に係る複数の接続素子の整列方法を決定する過程に関する実施形態を示す図である。
【図４ｂ】本発明に係る複数の接続素子の整列方法を決定する過程に関する実施形態を示す図である。
【図５ａ】接続素子の弾性変位過程および接触チップの位置変化を説明するための概念図である。
【図５ｂ】接続素子の弾性変位過程および接触チップの位置変化を説明するための概念図である。
【図６ａ】第１延長領域と第２延長領域との間を繋ぐ連結領域の長さが互いに同一になるように配置された接続素子の整列方法を示す図である。
【図６ｂ】連結領域が同一である複数の接続素子の配置方法に関する他の実施形態を示す図である。
【図７ａ】本発明によって配置された各々の接続素子の正面図および平面図である。
【図７ｂ】図７ａに示された接続素子が電極パッドに接触して発生する構造的な変化を示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０：接触素子、１１：固定ポスト、１２：ビーム、１３：ベース、１４：接触チップ、２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ：固定ポスト、２２：ビーム、２３：ベース、２４：接触チップ、Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５：接続素子、Ｆ：固定パッド、Ｐ，Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５：電極パッド、Ｓ：半導体ダイ、Ｅ１：第１電子部品、Ｅ２：第２電子部品、Ｌ１，Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４，Ｌ１５：第１延長領域、Ｌ２，Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ２３，Ｌ２４，Ｌ２５：第２延長領域、Ｃ，Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５：連結領域。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図１ｃ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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