(57)【要約】【課題】接続信頼性を確保することが可能なカードエッジコネクタを提供する。【解決手段】回路基板Ｐの縁部に形成された接続部４１に対し、その板面に沿う方向に嵌合して電気的に接続されるカードエッジコネクタ１０であって、前記接続部４１の導電路に接続する端子金具２０には、前記回路基板Ｐの板厚方向に変位して前記導電路に接触する接触部２４と、前記嵌合方向後向きの力を受けて前記接触部２４を前記導電路側に変位させる向きの力を生じる傾斜をなす傾斜面２５と、前記嵌合方向後側への後退を防ぐ後退規制部２１とが備えられ、前記傾斜面２５よりも前記嵌合方向前側には、前記接続部４１との嵌合動作に伴って前記傾斜面２５に当接して弾性収縮する押圧部材３０が配置されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の縁部に形成された接続部に対し、その板面に沿う方向に嵌合して電気的に接続されるカードエッジコネクタであって、
前記接続部の導電路に接続する端子金具には、前記回路基板の板厚方向に変位して前記導電路に接触する接触部と、前記嵌合方向後向きの力を受けて前記接触部を前記導電路側に変位させる向きの力を生じる傾斜をなす傾斜面と、前記嵌合方向後側への後退を防ぐ後退規制部とが備えられ、
前記傾斜面よりも前記嵌合方向前側には、前記接続部との嵌合動作に伴って前記傾斜面に当接して弾性収縮する押圧部材が配置されていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記押圧部材のうち前記傾斜面に当接する部分は、前記傾斜面に面当たりする当接面とされていることを特徴とする請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
前記押圧部材と前記端子金具とを内部に収容するハウジングを有し、
前記ハウジングにおける前記押圧部材の前記嵌合方向の前側には、前記接続部との嵌合動作に伴って、前記接続部側に設けられた突出部が挿入可能な挿入口が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】
前記押圧部材は、前記接続部側に設けられたフード部の内部に収容されており、
前記フード部に内嵌可能であるとともに前記端子金具を内部に収容するハウジングには、前記接続部との嵌合動作に伴って、前記押圧部材が入り込み可能な開口部が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の縁部に形成された接続部に嵌合可能なカードエッジコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板の縁部に形成された接続部に嵌合可能なカードエッジコネクタとして、例えば特許文献１に記載のコネクタが知られている。このコネクタは、回路基板の縁部の上下両面に設けられた導電路に電気的に接続する端子金具を備えている。端子金具は、導電路に接触する弾性接触片を、回路基板の接続部が差し込まれる差込空間に突出させた姿勢でハウジング内に収容されている。差込空間に接続部が差し入れられると、弾性接触片が弾性撓みして接続部の上下両面に接触し、その弾性復元力によって所定の接触圧で接続された状態になる。
【特許文献１】特開２００２−３６７６９５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、回路基板の接続部における弾性接触片との接触部分は、時間の経過に伴い、クリープ現象によって徐々に凹んでしまうことがある。弾性接触部は、弾性復元力により回路基板に接触しているので、回路基板の多少の凹みによってすぐさま接触不良を生じることはない。しかし、回路基板に生じた凹みによって弾性接触片と回路基板との間にがたが生じる等、接続状態が不安定化するおそれがある。カードエッジコネクタを長期間の使用に耐え得るものにするためには、そのような接続状態の不安定化を防ぎ、接続信頼性を確保することが望ましい。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、接続信頼性を確保することが可能なカードエッジコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のカートリッジコネクタは、回路基板の縁部に形成された接続部に対し、その板面に沿う方向に嵌合して電気的に接続されるカードエッジコネクタであって、前記接続部の導電路に接続する端子金具には、前記回路基板の板厚方向に変位して前記導電路に接触する接触部と、前記嵌合方向後向きの力を受けて前記接触部を前記導電路側に変位させる向きの力を生じる傾斜をなす傾斜面と、前記嵌合方向後側への後退を防ぐ後退規制部とが備えられ、前記傾斜面よりも前記嵌合方向前側には、前記接続部との嵌合動作に伴って前記傾斜面に当接して弾性収縮する押圧部材が配置されているところに特徴を有する。
【０００６】
このような構成によれば、カードエッジコネクタを回路基板の接続部に嵌合させると、その嵌合動作に伴って押圧部材が端子金具の傾斜面に当接し弾性収縮する。この押圧部材の弾性復元力により、端子金具の傾斜面には、接触部を導電路側に変位させる向きの力が生じ、接触部は、導電路に押し付けられた状態に保持される。したがって、回路基板の接続部のうち接触部との接触部分に凹みを生じても、押圧部材の弾性復元力によって接触部は導電路に押さえ付けられるから、端子金具と回路基板の接続部との接続状態が不安定化することを防止でき、もって接続信頼性を確保することができる。
【０００７】
前記押圧部材のうち前記傾斜面に当接する部分は、前記傾斜面に面当たりする当接面としてもよい。
また、前記押圧部材と前記端子金具とを内部に収容するハウジングを有し、前記ハウジングにおける前記押圧部材の前記嵌合方向の前側には、前記接続部との嵌合動作に伴って、前記接続部側に設けられた突出部が挿入可能な挿入口が設けられているものとしてもよい。
【０００８】
このような構成によれば、接続部との嵌合動作に伴って、接続部側に設けられた突出部が、挿入口を介してハウジングの内部に進入し、押圧部材を押圧して端子金具の傾斜面に当接させ弾性収縮させる。押圧部材の弾性復元力により、傾斜面には、接触部を導電路側に変位させる向きの力が生じ、接触部は接続部の導電路に押し付けた状態に保持される。
【０００９】
前記押圧部材は、前記接続部側に設けられたフード部の内部に収容されており、前記フード部に内嵌可能であるとともに前記端子金具を内部に収容するハウジングには、前記接続部との嵌合動作に伴って、前記押圧部材が入り込み可能な開口部が設けられているものとしてもよい。
【００１０】
このような構成によれば、接続部との嵌合動作に伴って、開口部を介して押圧部材がハウジングの内部に入り込み、端子金具の傾斜面に当接して弾性収縮する。押圧部材の弾性復元力により、傾斜面には、接触部を導電路側に変位させる向きの力が生じ、接触部は接続部の導電路に押し付けた状態に保持される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、接続信頼性を確保することが可能なカードエッジコネクタを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
＜実施形態１＞
以下、本発明の実施形態１を図１および図２によって説明する。
本実施形態におけるカードエッジコネクタ１０は、ワイヤハーネスを構成する電線Ｗの端末に接続され、回路基板Ｐの縁部に形成された接続部４１を有する基板側コネクタ４０に嵌合し、接続部４１と電気的に接続するものである。以下、各構成部材において、両コネクタ１０，４０における嵌合面側を前方とし、また、図１の上側を上方、下側を下方として説明する。
【００１３】
基板側コネクタ４０は、回路基板Ｐの縁部に形成された接続部４１と、回路基板Ｐと一体に設けられたフード部４２とを有している。回路基板Ｐの上面には、制御回路を構成する導電路（図示せず）が形成されており、接続部４１の上面には、その導電路の一部であって、カードエッジコネクタ１０の端子金具２０と接続する端子部（図示せず）が設けられている。
【００１４】
回路基板Ｐおよびフード部４２は合成樹脂製であり、フード部４２は前方へ開口する形状をなしている。フード部４２の上壁４２Ｓは回路基板Ｐの上面と略平行とされ、その間には、カードエッジコネクタ１０のハウジング１１が内嵌可能な間隔が空けられている。なお、フード部４２の上壁４２Ｓの前端部における幅方向中央位置には、カードエッジコネクタ１０のロック孔１２に係合可能なロック突部４３が設けられている。
【００１５】
フード部４２の奥壁４２Ｂは、回路基板Ｐの上面に対して略直角をなし、この奥壁４２Ｂには、突出部４４が設けられている。突出部４４は、奥壁４２Ｂの高さ方向および幅方向の略中央位置に設けられ、前後方向に細長い形状をなして奥壁４２Ｂから前方（嵌合方向に沿う方向）へ突出している。
【００１６】
カードエッジコネクタ１０は、端子金具２０と押圧部材３０とを内部に収容可能なハウジング１１を備えている。ハウジング１１は合成樹脂製であって、略長方形断面をなして前後方向に細長い形状をなしている。ハウジング１１は、回路基板Ｐの上面（板面）に底壁１１Ｂを沿わせるようにして、フード部４２に挿入される。
【００１７】
ハウジング１１の天井壁１１Ｃには、基板側コネクタ４０のロック突部４３が嵌合可能なロック孔１２が設けられている。ロック孔１２は、天井壁１１Ｃの後端部に設けられて天井壁１１Ｃを上下方向（壁厚方向）に貫通している。
【００１８】
ハウジング１１の底壁１１Ｂには、ハウジング１１内に収容された端子金具２０の係合孔２１（本発明の後退規制部に該当する）に係合する係合突部１３が設けられている。係合突部１３は、底壁１１Ｂの前後方向略中央位置よりも若干前寄りの位置に設けられ、底壁１１Ｂから上方に突出する形状をなし、係合孔２１に嵌合してその前縁に係止する。係合突部１３は、端子金具２０がハウジング１１の内部で上下方向に変位しても、係合孔２１に係合可能（すなわち端子金具２０の後退を規制可能）な突出寸法を備えている。
【００１９】
また、ハウジング１１の底壁１１Ｂには、連通口１４が形成されている。連通口１４は、係合突部１３よりも前側の位置に配され、底壁１１Ｂを上下方向（壁厚方向）に貫通している。この連通口１４を介して、端子金具２０の接触部２４はハウジング１１の外部に臨んで配される。
【００２０】
ハウジング１１の前壁１１Ｆ（押圧部材３０の前側）には、基板側コネクタ４０の突出部４４が挿入可能な挿入口１５が設けられている。挿入口１５は、ハウジング１１の前壁１１Ｆを前後方向（壁厚方向）に貫通している。
【００２１】
ハウジング１１の内部には、電線Ｗの端末に接続された端子金具２０が後方から挿入されて収容される。端子金具２０は、導電性に優れた金属板をプレス加工して形成されたものであり、全体として前後方向に長い形状をなし、その後側部分は電線Ｗの端末に圧着可能な圧着部２２とされ、前側部分は、接触部２４を有する本体部２３とされている。
【００２２】
本体部２３は、圧着部２２の下板から前方に向かって延びるとともに、その先端において斜め上後方に屈曲された板状をなしている。本体部２３のうちハウジング１１の底壁１１Ｂに沿って配される下板２３Ｕには、接触部２４が設けられている。接触部２４は、下板２３Ｕから下方へ突出する形状をなし、ハウジング１１の連通口１４から外部に臨んで配され、常にはハウジング１１の底壁１１Ｂから突出しない位置に収容されている。
【００２３】
本体部２３のうちハウジング１１の連通口１４に臨む部分は、端子金具２０がハウジング１１に収容された状態で上下方向（回路基板Ｐの板厚方向）に弾性撓み可能とされている。本体部２３が下側へ変位すると、接触部２４は連通口１４から下側（ハウジング１１の外部）へ突出する向きに変位し、接続部４１の導電路に接触可能とされている。
【００２４】
本体部２３のうち下板２３Ｕの先端から斜め上後方に立ちあがる傾斜板２３Ｔは、後方へ向かって少しずつ上る傾斜、言い換えると、後向きの力を受けて下向きの力（接触部２４を導電路側に変位させる向きの力）を生じる傾斜をなしている。なお、傾斜板２３Ｔの前面２５が、本発明の傾斜面に該当する。傾斜板２３Ｔの立ち上がり端は、ハウジング１１の天井壁１１Ｃに対して若干の隙間を空けた位置に配される。
【００２５】
本体部２３の下板２３Ｕのうち接触部２４よりも後側には、係合孔２１が設けられている。係合孔２１はハウジング１１の係合突部１３に係合し、端子金具２０の後退（ハウジング１１からの離脱）を防止する。
【００２６】
ハウジング１１の内部のうち端子金具２０の前側（傾斜板２３Ｔの前側）には、両コネクタ１０，４０の嵌合動作に伴って傾斜板２３Ｔに当接して弾性収縮する押圧部材３０が配置されている。
【００２７】
押圧部材３０は、ハウジング１１内において最も前側に配される作用部３１と、最も後側に配される当接部３２と、作用部３１と当接部３２との間に配される弾性部（本実施形態ではコイルバネ３３）とを有している。
【００２８】
作用部３１は、カードエッジコネクタ１０を基板側コネクタ４０に嵌合する前の状態（カードエッジコネクタ１０の未嵌合状態）では、ハウジング１１の前壁１１Ｆのすぐ後の位置に配され、前壁１１Ｆに接触した状態で挿入口１５の後側を塞いでいる。作用部３１は、ハウジング１１の内周面に沿う外形形状をなし、ハウジング１１の内部において前後方向にスライド移動可能とされている。また作用部３１は、コイルバネ３３の外形形状よりも一回り大きい形状をなし、突出部４４から押圧力を受けると、その力を分散してコイルバネ３３に偏りなく作用させる。
【００２９】
コイルバネ３３は、前後方向に弾性収縮可能とされている。コイルバネ３３は、カードエッジコネクタ１０の未嵌合状態では、自然状態となる長さ寸法を有している。
【００３０】
当接部３２は、カードエッジコネクタ１０の未嵌合状態では、端子金具２０から若干前方へ離れた位置に配される。なお、このときの当接部３２と端子金具２０との間の間隔は、突出部４４の突出寸法に対して十分に狭い間隔とされている。当接部３２は、作用部３１と同様、ハウジング１１の内周面に沿う外形形状をなし、ハウジング１１の内部において前後方向にスライド移動可能とされている。また、当接部３２の後面（押圧部材３０のうち傾斜板２３Ｔと当接する部分）は、傾斜板２３Ｔとほぼ同じ勾配をなして後方へ向かって上る傾斜（傾斜板２３Ｔと面当たりする傾斜）をなす当接面３２Ａとされている。
【００３１】
次に、実施形態１にかかるカードエッジコネクタ１０と基板側コネクタ４０との嵌合について説明する。
まず、ハウジング１１をフード部４２に内嵌させるよう位置合わせしつつ、カードエッジコネクタ１０を基板側コネクタ４０に接近させる。すると、ハウジング１１はフード部４２内に入り込んでいく。このとき、端子金具２０の接触部２４は、ハウジング１１の内側に収まった状態にあるので、接触部２４が回路基板Ｐの上面に摺接することはなく、カードエッジコネクタ１０と基板側コネクタ４０との嵌合抵抗を小さく抑えることができる。
【００３２】
ハウジング１１の大部分（端子金具２０の長さ寸法程度）がフード部４２内に挿入されると、ハウジング１１の前壁１１Ｆが突出部４４の先端位置に達し、さらにハウジング１１を挿入すると、前壁１１Ｆの挿入口１５に突出部４４が挿入する。そして、突出部４４は、前壁１１Ｆのすぐ後側に配されている作用部３１に当接し、作用部３１は突出部４４により後方に押圧され、押圧部材３０は後方へスライド移動する。すると、当接部３２が端子金具２０の傾斜板２３Ｔに当接してそれ以上の後退が阻まれ、コイルバネ３３は、作用部３１と当接部３２との間に挟まれて弾性収縮する。このコイルバネ３３の弾性復元力により、当接部３２は、端子金具２０の傾斜板２３Ｔに押し付けられた状態になり、傾斜板２３Ｔには、下向きの力が生じ、本体部２３は下方（接触部２４が導電路に押し付けられる向き）へ弾性変位する。そして、ハウジング１１がフード部４２の奥端（正規の嵌合位置）まで押し込まれると、接触部２４が接続部４１の端子部に当接して押し付けられた状態に保持され、所定の接圧が確保される。また、基板側コネクタ４０のロック突部４３がハウジング１１のロック孔１２に嵌まり、両コネクタ１０，４０は嵌合状態にロックされる。
【００３３】
上記のように構成された本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
カードエッジコネクタ１０を回路基板Ｐの接続部４１に嵌合させると、その嵌合動作に伴って押圧部材３０が端子金具２０の傾斜板２３Ｔに当接し、傾斜板２３Ｔには、接続部４１を導電路側に変位させる向きの力が生じ、接続部４１は、導電路に押し付けられた状態に保持される。したがって、回路基板Ｐの接続部４１のうち接触部２４との接触部分に凹みを生じても、押圧部材３０の弾性復元力によって接触部２４は導電路に押さえ付けられるから、端子金具２０と回路基板Ｐの接続部４１との接続状態が不安定化することを防止でき、もって接続信頼性を確保することができる。
【００３４】
また、端子金具２０の傾斜板２３Ｔと押圧部材３０の当接面３２Ａとは面当たりするから、下向きの力は傾斜板２３Ｔの全体にわたって生じる。したがって、例えば電線Ｗの振動等により端子金具２０ががたつく等しても、傾斜板２３Ｔに生じる下向きの力は変動しにくく、端子金具２０と回路基板Ｐの接続部４１との接続状態が不安定化することを防止することができる。
【００３５】
また、押圧部材３０のコイルバネ３３が弾性収縮し始めるのは、ハウジング１１が突出部４４の位置に達した後、すなわちカードエッジコネクタ１０を基板側コネクタ４０に嵌合する際の最終段階である。両コネクタ１０，４０の嵌合時には、最終段階を除いて弾性力による嵌合抵抗が生じないから、両コネクタ１０，４０の嵌合動作をスムーズに行うことができる。
【００３６】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２に係るカードエッジコネクタ５０を図３および図４によって説明する。
本実施形態のカードエッジコネクタ５０は、押圧部材５１がフード部４２の内部に収容されるとともに、ハウジング１１には、押圧部材５１が入り込み可能な開口部５２が設けられている点で、実施形態１とは相違する。なお、実施形態１と同様の構成には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００３７】
基板側コネクタ４０は、実施形態１と同様、回路基板Ｐの縁部に形成された接続部４１と、回路基板Ｐと一体に設けられたフード部４２とを備えている。そして、フード部４２の内部には、押圧部材５１が収容されている。
【００３８】
押圧部材５１はフード部４２の後端部に配され、フード部４２の奥壁４２Ｂに取り付けられたコイルバネ３３と、コイルバネ３３のうち奥壁４２Ｂとは反対側に取り付けられた当接部３２とを有している。コイルバネ３３は、実施形態１と同様、前後方向に弾性収縮可能とされている。また、当接部３２は、実施形態１と同様の形状をなし、その前面は、端子金具２０の傾斜面２５と面当たりする当接面３２Ａとされている。
【００３９】
カードエッジコネクタ５０は、実施形態１と同様、フード部４２に内嵌可能なハウジング１１を有している。ハウジング１１は前後方向に開口する形状をなし、後側の開口からは端子金具２０が挿入され、前側の開口（開口部５２と称する）からは、押圧部材５１が挿入可能とされている。
【００４０】
ハウジング１１は、その内周面（上面および下面）と端子金具２０の外面との間に若干の隙間を設けた大きさに形成されている。
【００４１】
ハウジング１１の天井壁１１Ｃには、ハウジング１１内に収容された端子金具２０の係合孔２１（本発明の後退規制部に該当する）に係合する係合突部１３が設けられている。係合突部１３は、天井壁１１Ｃから下方に突出する形状をなし、係合孔２１に嵌合してその前縁に係止する。係合突部１３は、実施形態１と同様、端子金具２０がハウジング１１の内部で上下方向に変位しても、係合孔２１に係合可能な突出寸法を備えている（図４参照）。
【００４２】
また、ハウジング１１の底壁１１Ｂには、実施形態１と同様、連通口１４が形成されている。この連通口１４を介して、端子金具２０の接触部２４はハウジング１１の外部に臨んで配される。
【００４３】
端子金具２０は、実施形態１と同様、導電性に優れた金属板をプレス加工して形成されたものであり、その後側部分は電線Ｗの端末に圧着可能な圧着部２２とされ、前側部分は、接触部２４を有する本体部２３とされている。
【００４４】
本体部２３は、前後方向に長い略箱型（断面長方形状をなす略筒型）をなし、本体部２３のうちハウジング１１の天井壁１１Ｃに沿って配される上板２３Ｓには、係合孔２１が設けられている。係合孔２１は、上板２３Ｓのうち接触部２４の真上よりも後側にずれた位置に設けられている。係合孔２１は、ハウジング１１の係合突部１３に係合し、端子金具２０の後退（ハウジング１１からの離脱）を防止する。
【００４５】
本体部２３のうちハウジング１１の底壁１１Ｂに沿って配される下板２３Ｕには、接触部２４が設けられている。接触部２４は、下板２３Ｕから下方へ突出する形状をなし、ハウジング１１の連通口１４から外部に臨んで配される。接触部２４は、常にはハウジング１１の底壁１１Ｂから突出しないで収容されている。
【００４６】
端子金具２０は、ハウジング１１の内部に収容された状態で上下方向（回路基板Ｐの板厚方向）に変位可能とされている。端子金具２０が下側へ変位すると、接触部２４は連通口１４から下方（ハウジング１１の外部）へ突出する向きに変位し、連通口１４の下に配された接続部４１の導電路に接触した状態になり、基板側コネクタ４０の接続部４１に電気的に接続される。
【００４７】
本体部２３の前側の面（以後、傾斜面２５と称する）は、実施形態１と同様、後向きの力を受けて下向きの力（接触部２４を導電路側に変位させる向きの力）を生じる傾斜をなしている。傾斜面２５は、端子金具２０がハウジング１１の内部に収容された状態で、ハウジング１１の開口部５２を介して外部（ハウジング１１の前方）へ臨んでいる。
【００４８】
上記のように構成された本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
ハウジング１１をフード部４２内に嵌合させると、開口部５２を介して押圧部材５１がハウジング１１の内部に入り込み、当接部３２の当接面３２Ａが端子金具２０の傾斜面２５に当接する。さらにハウジング１１を挿入させると、端子金具２０に当接部３２が押し付けられ、当接部３２とフード部４２の奥壁４２Ｂとの間でコイルバネ３３が弾性収縮する。こうして、端子金具２０の傾斜面２５には、接続部４１を導電路側に変位させる向きの力が生じ、端子金具２０は、接続部４１の導電路に接触部２４を押し付けた状態に保持される。したがって、実施形態１と同様、回路基板Ｐの接続部４１のうち接触部２４との接触部分に凹みを生じても、押圧部材５１の弾性復元力によって接触部２４は導電路に押さえ付けられるから、端子金具２０と回路基板Ｐの接続部４１との接続状態が不安定化することを防止でき、もって接続信頼性を確保することができる。
【００４９】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００５０】
（１）上記実施形態では、傾斜面２５は端子金具２０の前端面に設けられているが、これに限らず、例えば、端子金具に側方へ張り出す張出部を設け、この張出部に傾斜面を形成するようにしてもよい。このような場合には、押圧部材は端子金具の前方ではなく、張出部の前方に配置するようにしてもよい。
【００５１】
（２）上記実施形態では、押圧部材３０（５１）の当接部３２を端子金具２０に当接させるようにしたが、コイルバネを直接、端子金具に当接させるようにしてもよい。
【００５２】
（３）上記実施形態では、弾性部はコイルバネ３３とされているが、前後方向に弾性収縮可能であればどのようなものであってもよく、例えば、ゴム部材等であってもよい。
【００５３】
（４）上記実施形態では、本発明を、１本の端子金具２０を有するカードエッジコネクタ１０（５０）に適用したが、これに限らず、本発明は、複数本の端子金具を有するカードエッジコネクタにも適用することができる。このとき、ハウジングを、複数本の端子金具を一括して収容可能な形状とし、押圧部材を、各端子金具毎に設けるようにしてもよい。これにより、例えば基板に反りが生じた場合においても、各端子金具の接触部は、各押圧部材の弾性復元力により、それぞれ個別に適切な力で回路基板側に押し付けられるので、端子金具と回路基板の接続部との接続状態が不安定化することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】実施形態１に係るカードエッジコネクタと基板側コネクタとの嵌合前の状態を表す側断面図
【図２】カードエッジコネクタと基板側コネクタとの嵌合状態を表す側断面図
【図３】実施形態２に係るカードエッジコネクタと基板側コネクタとの嵌合前の状態を表す側断面図
【図４】カードエッジコネクタと基板側コネクタとの嵌合状態を表す側断面図
【符号の説明】
【００５５】
Ｐ…回路基板
１０，５０…カードエッジコネクタ
１１…ハウジング
１５…挿入口
２０…端子金具
２４…接触部
２５…傾斜板の前面（傾斜面）
３０，５１…押圧部材
３２Ａ…当接面
４１…接続部
４２…フード部
４４…突出部
５２…開口部
【図１】
2009211931.tif 000003
【図２】
2009211931.tif 000004
【図３】
2009211931.tif 000005
【図４】
2009211931.tif 000006