(57)【要約】【課題】ＤＵＴボード上のＤＵＴや通信デバイスの検証、ＤＵＴと通信デバイスの間の接続の検証、ＤＵＴボード上の搭載部品の接続の検証等を行えるようにすること。【解決手段】テスタ６０で被検査デバイスを検査する場合に使用する回路ボード１０を検査する回路ボード検査システムであって、回路ボード１０は、被検査デバイスを装着するソケット２０が実装されるとともに、通信デバイス５０が実装され、被検査デバイスの第１信号端子とテスタ６０とを電気的に接続する配線１１、１２を有し、被検査デバイスの第１信号端子と電気的に接続されない第２信号端子と通信デバイス５０の信号端子５１、５２とを電気的に接続する配線１３、１４を有し、回路ボード１０を検査する際に被検査デバイスの代わりにショート基板３０がソケット２０に装着される。ショート基板３０は、配線１１、１２と配線１３、１４を電気的に接続する短絡配線３５、３６を有する。【選択図】図１
2009204329.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テスタで被検査デバイスを検査する場合に使用する回路ボードを検査する回路ボード検査システムであって、
前記回路ボードは、
前記被検査デバイスを着脱可能に装着するソケットが実装されるとともに、
１又は複数の通信デバイスが直接又は間接的に実装され、
前記被検査デバイスの第１信号端子と前記テスタとを電気的に接続する複数の第１配線を有し、
前記被検査デバイスの前記第１信号端子と電気的に接続されない第２信号端子と前記通信デバイスの信号端子とを電気的に接続する複数の第２配線を有し、
前記回路ボードを検査する際に前記被検査デバイスの代わりにショート基板が前記ソケットに装着され、
前記ショート基板は、
前記第１配線と前記第２配線を電気的に接続する短絡配線を有することを特徴とする回路ボード検査システム。
【請求項２】
前記回路ボードは、前記第２配線間に終端抵抗を有することを特徴とする請求項１記載の回路ボード検査システム。
【請求項３】
前記回路ボードは、
電源フィルタを実装するとともに、
前記被検査デバイスの第３信号端子と前記テスタとを電気的に接続する第３配線を有し、
前記電源フィルタと前記テスタとを電気的に接続する第４配線を有し、
前記被検査デバイスの前記第３信号端子と電気的に接続されない第４信号端子と前記電源フィルタとを電気的に接続する第５配線を有し、
前記回路ボードを検査する際に前記被検査デバイスの代わりに第２ショート基板が前記ソケットに装着され、
前記第２ショート基板は、
前記第３配線と前記第５配線を電気的に接続する短絡配線を有することを特徴とする請求項１又は２記載の回路ボード検査システム。
【請求項４】
テスタで被検査デバイスを検査する場合に使用する回路ボードを検査する回路ボード検査方法であって、
前記テスタにて、前記回路ボードに装着されたショート基板のタイプを認識する工程と、
前記テスタにて、認識された前記ショート基板のタイプに応じて、前記回路ボードと当該回路ボートに実装された通信デバイスとの電気的接続、又は前記通信デバイスの機能を検証する工程と、
を含むことを特徴とする回路ボード検査方法。
【請求項５】
前記テスタにて、検証結果と、予め設定された期待値とを比較して判定を行う工程と、
前記期待値から外れた場合、前記テスタにて、前記回路ボードを不良と判定する工程と、
前記期待値から外れた場合、前記テスタにて、全ての種類のショート基板で検証したか否かを確認する工程と、
全ての種類のショート基板で検証した場合、前記テスタにて、前記回路ボードを正常と判定する工程と、
を含むことを特徴とする請求項４記載の回路ボード検査方法。
【請求項６】
請求項４又は５記載の回路ボード検査方法の各工程をテスタで実行させることを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テスタで被検査デバイスを検査する場合に使用する回路ボードを検査する回路ボード検査システム及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ（Large Scale Integration）の多機能化、大規模化、高速化に伴い、ＬＳＩの全機能をＬＳＩテスタの機能だけで検証することは難しくなっており、ＬＳＩテスタが高価になってきている。そのため、ＬＳＩテスタを高機能化するのではなく、ＬＳＩテスタとＬＳＩ等のＤＵＴ（Device Under Test；被検査デバイス）の間にＤＵＴを装着することが可能なＤＵＴボードを用いることで、検査コストの低減が図られている。このようなＤＵＴボードにおいては、ＬＳＩテスタとＤＵＴを電気的に接続するＤＵＴボード上にＣＰＵ（Central Processing Unit）やメモリといった種々の通信デバイスを搭載し、通信デバイスとＤＵＴを通信させて、ＤＵＴの機能を検証する場合が増えている。このような背景により、ＤＵＴボードの構成が従来に比べ飛躍的に複雑になる場合がある。なお、通常のＤＵＴボードでは、ＤＵＴの信号端子とＬＳＩテスタの信号端子が配線を通じて接続されているだけであり、その接続が正しいか否かは、ＬＳＩテスタの測定機能を用いて行われる。
【０００３】
【特許文献１】実開平６−２８７６６号公報
【特許文献２】特開平４−１５９７５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、種々の通信デバイスを搭載した複雑なＤＵＴボードの場合、通信デバイスが所望の機能を有するか否か、ＤＵＴと通信デバイスの間の配線接続が正しいか否かは、通信デバイスの信号端子がＬＳＩテスタの信号端子に接続されていないため、その検証が困難である。
【０００５】
また、ＤＵＴと通信デバイスの間の配線に、ＬＳＩテスタの機能を用いて通信デバイスの機能が正しいか否か、２つのデバイスが相互に接続されているか否かを検証するための回路を挿入することは、ＤＵＴボードの複雑化、高コスト化を招くことになる。さらに、ＤＵＴと通信デバイスの間の通信が高速である場合には、この回路によりＤＵＴと通信デバイスの間の信号波形の劣化を招くため、現実上ほぼ不可能になってきている。
【０００６】
また、通信デバイス自体が所望の機能を有しているか否かを検証するためには、通信デバイス専用のＤＵＴボードが必要となる場合もあり、高コストの要因となる。
【０００７】
なお、ＤＵＴボードやその検査方法に関する従来技術として、特許文献１では、複数のＩＣ装着用ソケットを有するバーンインボードのテストを行うためのプローブが開示されている。このプローブは、ソケットに装着される被試験用ＩＣ搭載用パッケージと同様のパッケージを有しており、パッケージの所定の端子間が導通接続されている。このようなプローブをＩＣ装着用ソケットに装着することで、バーインボードの内部配線の確認、搭載部品の確認を行っている。
【０００８】
また、特許文献２では、プリント基板と半導体集積回路装置の外部端子との接続の検査を容易に行う技術が開示されている。この半導体集積回路装置には、半導体集積回路装置の外部端子と接続する入力端子と出力端子とを内部回路を経由して接続するか、あるいは遮断するかを決定するスイッチング回路が設けられている。このような半導体集積回路装置をプリント基板に実装することにより、簡単な導通テスタを用いて単なる入力端子と出力端子の間の抵抗測定レベルを測定することで、接続検証を行っている。
【０００９】
しかしながら、特許文献１、２に記載の技術では、ＤＵＴや通信デバイスの検証を行うことができないとともに、ＤＵＴと通信デバイスの間の接続の検証を行うことができず、ボード上の搭載部品（終端抵抗や電源フィルター）の接続の検証を行うことができず、パラメータ測定を行うことができない。
【００１０】
本発明の主な課題は、ＤＵＴボード上のＤＵＴや通信デバイスの検証、ＤＵＴと通信デバイスの間の接続の検証、ＤＵＴボード上の搭載部品の接続の検証、パラメータ測定を行えるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の視点においては、テスタで被検査デバイスを検査する場合に使用する回路ボードを検査する回路ボード検査システムであって、前記回路ボードは、前記被検査デバイスを着脱可能に装着するソケットが実装されるとともに、１又は複数の通信デバイスが直接又は間接的に実装され、前記被検査デバイスの第１信号端子と前記テスタとを電気的に接続する複数の第１配線を有し、前記被検査デバイスの前記第１信号端子と電気的に接続されない第２信号端子と前記通信デバイスの信号端子とを電気的に接続する複数の第２配線を有し、前記回路ボードを検査する際に前記被検査デバイスの代わりにショート基板が前記ソケットに装着され、前記ショート基板は、前記第１配線と前記第２配線を電気的に接続する短絡配線を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明の第２の視点においては、テスタで被検査デバイスを検査する場合に使用する回路ボードを検査する回路ボード検査方法であって、前記テスタにて、前記回路ボードに装着されたショート基板のタイプを認識する工程と、前記テスタにて、認識された前記ショート基板のタイプに応じて、前記回路ボードと当該回路ボートに実装された通信デバイスとの電気的接続、又は前記通信デバイスの機能を検証する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１３】
本発明の第３の視点においては、テスタで実行されるプログラムであって、前記回路ボード検査方法の各工程をテスタで実行させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、回路ボードに実装された種々の部品の論理動作の検証、接続確認、パラメータ確認を、テスタの測定機能を用いて、高速に行うことができる。また、本発明によれば、回路ボード上の検査対象となる配線に検証用回路やテスタ信号端子を付加する必要がなく、テスト動作時の信号劣化を起こさず、特性に影響を与えることがなく、回路ボードの面積のオーバヘッドがない。さらに、本発明によれば、テスタで実行されるプログラムでショート基板が装着されたことや、装着されたショート基板の種類を特定できるため、量産の環境においても、テスタ用のソフトウェアをロードしなおしすることなしに回路ボードの検証が可能となり、量産のスループット低下を招かない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施形態に係る回路ボード検査システムでは、テスタ（図１の６０）で被検査デバイスを検査する場合に使用する回路ボード（図１の１０）を検査する回路ボード検査システムであって、前記回路ボード（図１の１０）は、前記被検査デバイスを着脱可能に装着するソケット（図１の２０）が実装されるとともに、１又は複数の通信デバイス（図１の５０）が直接又は間接的に実装され、前記被検査デバイスの第１信号端子と前記テスタ（図１の６０）とを電気的に接続する複数の第１配線（図１の１１、１２）を有し、前記被検査デバイスの前記第１信号端子と電気的に接続されない第２信号端子と前記通信デバイス（図１の５０）の信号端子（図１の５１）とを電気的に接続する複数の第２配線（図１の１３、１４）を有し、前記回路ボード（図１の１０）を検査する際に前記被検査デバイスの代わりにショート基板（図１の３０）が前記ソケット（図１の２０）に装着され、前記ショート基板（図１の３０）は、前記第１配線（図１の１１、１２）と前記第２配線（図１の１３、１４）を電気的に接続する短絡配線（図１の３３、３４）を有する。
【００１６】
本発明の実施形態に係る回路ボード検査方法では、テスタで被検査デバイスを検査する場合に使用する回路ボードを検査する回路ボード検査方法であって、前記テスタにて、前記回路ボードに装着されたショート基板のタイプを認識する工程（図２のステップＡ２）と、前記テスタにて、認識された前記ショート基板のタイプに応じて、前記回路ボードと当該回路ボートに実装された通信デバイスとの電気的接続、又は前記通信デバイスの機能を検証する工程（図２のステップＡ３）と、を含む。
【実施例１】
【００１７】
本発明の実施例１に係る回路ボード検査システムについて図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施例１に係る回路ボード検査システムの構成を示した模式図である。
【００１８】
回路ボード検査システムは、回路ボードとなるＤＵＴボード１０を検査するシステムであり、ショート基板３０（又はＤＵＴ；Device Under Test；被検査デバイス）及び通信デバイス５０を搭載したＤＵＴボード１０とＬＳＩテスタ６０が電気的に接続されている。
【００１９】
ＤＵＴボード１０は、テスト時にショート基板３０（又はＤＵＴ）及び通信デバイス５０を搭載するための回路ボードである。ＤＵＴボード１０には、ショート基板３０（又はＤＵＴ）を着脱可能に装着するためのソケット２０と、通信デバイス５０を着脱可能に装着するためのソケット４０と、が実装されている。ＤＵＴボード１０には、ソケット２０の端子２１、２２とＬＳＩテスタ６０の間を電気的に接続する配線１１、１２を有するとともに、ソケット２０の端子２３、２４とソケット４０の端子４１、４２の間を電気的に接続する配線１３、１４を有する。ＤＵＴボード１０には、ＢＯＳＴ（Built-Out Self Test）用のボードなど、種々の電子部品を搭載した回路基板を用いることができる。
【００２０】
配線１１、１２は、検査時にＤＵＴ（又はショート基板３０）とＬＳＩテスタ６０の間の通信を行うために用いられる配線である。配線１１、１２は、ＤＵＴボード１０内に形成されており、ＤＵＴボード１０とＬＳＩテスタ６０の間の外部配線を介してＬＳＩテスタ６０と電気的に接続される。
【００２１】
配線１３、１４は、検査時にＤＵＴ（又はショート基板３０）と通信デバイス５０の間の通信を行うために用いられる配線である。配線１３、１４は、ソケット２０の端子２３、２４とソケット４０の端子４１、４２の間を電気的に接続する。配線１３、１４は、ＤＵＴボード１０内に形成されている。
【００２２】
ソケット２０は、ショート基板３０（又はＤＵＴ）を着脱可能に装着するためのソケットである。ソケット２０は、ＤＵＴボード１０上に実装されており、ショート基板３０（又はＤＵＴ）の信号端子３１、３２、３３、３４のそれぞれと対応する位置に端子２１、２２、２３、２４を有する。端子２１は、ショート基板３０（又はＤＵＴ）の信号端子３１と接触し、配線１１、外部配線を介してＬＳＩテスタ６０と電気的に接続されている。端子２２は、ショート基板３０（又はＤＵＴ）の信号端子３２と接触し、配線１２、外部配線を介してＬＳＩテスタ６０と電気的に接続されている。端子２３は、ショート基板３０（又はＤＵＴ）の信号端子３３と接触し、配線１３を介してソケット４０の端子４１と電気的に接続されている。端子２４は、ショート基板３０（又はＤＵＴ）の信号端子３４と接触し、配線１４を介してソケット４０の端子４２と電気的に接続されている。
【００２３】
ショート基板３０は、ソケット２０の端子２１、２２のそれぞれと対応する端子２３、２４を短絡するように配線された基板であり、ＤＵＴ（図示せず）の代わりに用いられる。ショート基板３０は、ＬＳＩ等のＤＵＴ（Device Under Test；被検査デバイス；図示せず）と同様な大きさで構成されており、ソケット２０に対して着脱可能に装着される。ショート基板３０は、ソケット２０の端子２１、２２、２３、２４と対向する面にボール状の信号端子３１、３２、３３、３４が取り付けられている。ショート基板３０は、信号端子３１、短絡配線３５、及び信号端子３３により配線１１と配線１３を短絡して電気的に接続するとともに、信号端子３２、短絡配線３６、及び信号端子３４により配線１２と配線１４を短絡して電気的に接続する。
【００２４】
ソケット４０は、通信デバイス５０を着脱可能に装着するためのソケットである。ソケット４０は、ＤＵＴボード１０上に実装されており、通信デバイス５０の信号端子５１、５２と対応する位置に端子４１、４２を有する。端子４１は、配線１３を介してソケット２０の端子２３と電気的に接続されている。端子４２は、配線１４を介してソケット２０の端子２４と電気的に接続されている。
【００２５】
通信デバイス５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やメモリといった通信機能を有するデバイスである。通信デバイス５０は、ソケット４０に対して着脱可能に装着される。通信デバイス５０は、ソケット４０の端子４１、４２のそれぞれと対向する面にボール状の信号端子５１、５２が取り付けられている。
【００２６】
ＬＳＩテスタ６０は、ＤＵＴ、通信デバイス５０、ＤＵＴボード１０をテストする装置である。ＬＳＩテスタ６０は、外部配線を介してＤＵＴボード１０と電気的に接続されている。ＬＳＩテスタ６０は、デバイス電源ユニット６１と、信号端子検査ユニット６２、６３と、を有する。
【００２７】
デバイス電源ユニット６１は、配線（図示せず）やＤＵＴボード１０を介してＤＵＴ、通信デバイス５０に電源を供給するユニットである。
【００２８】
信号端子検査ユニット６２は、ＤＵＴの信号端子や通信デバイス５０の信号端子５１を検査するためのユニットである。信号端子検査ユニット６２は、スイッチユニット６２ａと、ドライバ６２ｂと、コンパレータ６２ｃと、測定ユニット６２ｄと、を有する。スイッチユニット６２ａは、配線１１とドライバ６２ｂ及びコンパレータ６２ｃとの接続／遮断を切り換えるスイッチと、配線１１と測定ユニット６２ｄとの接続／遮断を切り換えるスイッチと、を有するユニットである。ドライバ６２ｂは、検査時にテスト信号、クロック信号などの駆動信号（論理信号）を出力する回路ユニットであり、スイッチユニット６２ａと電気的に接続されている。コンパレータ６２ｃは、検査時に駆動信号に応答してＤＵＴ、通信デバイス５０から送信された結果と期待値を比較する回路ユニットである。測定ユニット６２ｄは、ＤＵＴ、通信デバイス５０の電圧等のパラメータを測定するユニットである。
【００２９】
信号端子検査ユニット６３は、ＤＵＴの信号端子や通信デバイス５０の信号端子５２を検査するためのユニットである。信号端子検査ユニット６３は、スイッチユニット６３ａ、ドライバ６３ｂと、コンパレータ６３ｃと、測定ユニット６３ｄと、を有する。スイッチユニット６３ａは、配線１２とドライバ６３ｂ及びコンパレータ６３ｃとの接続／遮断を切り換えるスイッチと、配線１２と測定ユニット６３ｄとの接続／遮断を切り換えるスイッチと、を有するユニットである。ドライバ６３ｂは、検査時にテスト信号、クロック信号などの駆動信号（論理信号）を出力する回路ユニットであり、スイッチユニット６３ａと電気的に接続されている。コンパレータ６３ｃは、検査時に駆動信号に応答してＤＵＴ、通信デバイス５０から送信された結果と期待値を比較する回路ユニットである。測定ユニット６３ｄは、ＤＵＴ、通信デバイス５０の電圧等のパラメータを測定するユニットである。
【００３０】
なお、ＤＵＴについては、図示されていないが、ＤＵＴをソケット２０に装着した時には、配線１３、１４とＬＳＩテスタ６０とは接続されず、ＬＳＩテスタ６０の測定機能を用いて測定することはできないが、ショート基板３０をソケット２０に装着することにより、配線１３が、ソケット２０の端子２３、ショート基板３０の信号端子３３、短絡配線３５、信号端子３１、ソケット２０の端子２１、配線１１、外部配線を介して、ＬＳＩテスタ６０の信号端子検査ユニット６２に接続され、配線１４は、ソケット２０の端子２４、ショート基板３０の信号端子３４、短絡配線３６、信号端子３２、ソケット２０の端子２２、配線１２、外部配線を介してＬＳＩテスタ６０の信号端子検査ユニット６３に接続される。この際、ＤＵＴとＬＳＩテスタ６０間の信号配線の本数が、検査すべき信号配線や、部品数よりも少ない場合は複数種類のショート基板３０を用意することにより、全ての検査対象をＬＳＩテスタ６０に接続可能とする。
【００３１】
次に、本発明の実施例１に係る回路ボード検査システムの動作について図面を用いて説明する。図２は、本発明の実施例１に係る回路ボード検査システムの動作を模式的に示したフローチャートである。なお、回路ボード検査システムの各構成については、図１を参照されたい。
【００３２】
まず、図１のように、ＤＵＴボード１０において通信デバイス５０をソケット４０に装着した状態で、ショート基板３０をソケット２０に装着する（ステップＡ１）。これにより、配線１３が、ソケット２０の端子２３、ショート基板３０の信号端子３３、短絡配線３５、信号端子３１、ソケット２０の端子２１、配線１１、外部配線を介してＬＳＩテスタ６０の信号端子検査ユニット６２にインピーダンス制御、配線長制御可能に接続される。また、配線１４が、ソケット２０の端子２４、ショート基板３０の信号端子３４、短絡配線３６、信号端子３２、ソケット２０の端子２２、配線１２、外部配線を介してＬＳＩテスタ６０の信号端子検査ユニット６３にインピーダンス制御、配線長制御可能に接続される。
【００３３】
なお、ＬＳＩテスタ６０は、図示されていない複数の信号端子検査ユニットを有する場合は、図１と同様に、対応する通信デバイス５０の複数の信号端子と電気的に接続することになる。また、ＤＵＴとＬＳＩテスタ６０間の接続信号本数が、検査すべき信号配線や、部品数よりも少ない場合は複数種類のショート基板を用意することにより、全検査対象をＬＳＩテスタ６０に接続することが可能となる。
【００３４】
次に、ＬＳＩテスタ６０は、ショート基板判別用のソフトウェア（テストプログラム）を実行し、ショート基板３０のタイプ（内部配線）を識別する（ステップＡ２）。
【００３５】
なお、通常、複数種類のショート基板３０が存在する場合、それぞれのショート基板用のソフトウェアが必要になり、ショート基板３０にあわせて、ソフトウェアの再ロード、または、外部フラグなどによる制御が必要となるが、実施例１では、ショート基板３０自体に、その種類を自動認識する機能を付加しているため、ソフトウェア内にショート基板判定機能、フロー制御機能を持たせることが可能となり、ソフトウェアの再ロード、外部フラグなどによる制御を不要とし、ＤＵＴボードの検査時間を短縮している。
【００３６】
次に、ＬＳＩテスタ６０は、ステップＡ２で識別されたショート基板３０のタイプ（内部配線）に応じて、実行すべきソフトウェア（ＤＵＴボード検証プログラム）を実行する（ステップＡ３）。ＤＵＴボード検証プログラムを実行することで、信号端子検査ユニット６２、６３におけるドライバ６２ｂ、６３ｂから通信デバイス５０に駆動信号（論理信号）を入力し、信号端子検査ユニット６２、６３におけるコンパレータ６２ｃ、６３ｃで通信デバイス５０の出力信号を観測することで、通信デバイス５０の論理的な機能検証を行う。例えば、ＤＵＴの検証に使用する通信デバイス５０の機能検証、または、ソケット２０と通信デバイス５０との接続／接触抵抗の検証、または、ボード上の搭載部品（終端抵抗や電源フィルター；図示せず）の接続検証、パラメータ測定を行う。
【００３７】
なお、ＤＵＴボード検証プログラムを実行したときの具体的な電気的測定方法は、ＤＵＴをＬＳＩテスタ６０に接続して実施する既知の方法を用いる。例えば、信号端子検査ユニット６２については、測定ユニット６２ｄから定電流（例えば１ｍＡ）で印加を行い、発生した電圧測定を行う。これにより、信号端子検査ユニット６２は、外部配線、配線１１、ソケット２０の端子２１、ショート基板３０の信号端子３１、短絡配線３５、信号端子３３、ソケット２０の端子２３、配線１３、ソケット４０の端子４１を介して通信デバイス５０の信号端子５１に電気的に接続されるので、通信デバイス５０内の保護ダイオード素子等の特性を測定することが可能となる。また、信号端子検査ユニット６３についても同様に、測定ユニット６３ｄから定電流（例えば１ｍＡ）で印加を行い、発生した電圧測定を行う。これにより、信号端子検査ユニット６３は、外部配線、配線１２、ソケット２０の端子２２、ショート基板３０の信号端子３２、短絡配線３６、信号端子３４、ソケット２０の端子２４、配線１４、ソケット４０の端子４２を介して通信デバイス５０の信号端子５２に電気的に接続されるので、通信デバイス５０内の保護ダイオード素子等の特性を測定することが可能となる。また、信号端子検査ユニット６２、６３での測定結果に基づいて、ソケット２０、配線１４、ソケット４０、通信デバイス５０の接続確認（Ｏｐｅｎ／Ｓｈｏｒｔ）、接触・配線抵抗の測定を行う。
【００３８】
次に、ＬＳＩテスタ６０は、ステップＡ３での各種検証・測定の結果と、予め設定された期待値とを比較して判定を行う（ステップＡ４）。なお、ステップＡ４においては、Ｐａｓｓ／Ｆａｉｌ判定をしないで、ＬＳＩテスタ６０のＬｏｇ採取機能によりファンクションＬｏｇ、ＤＣ測定の実測値Ｌｏｇを得るようにしてもよい。
【００３９】
期待値から外れた場合（ステップＡ４のＦａｉｌ）、ＬＳＩテスタ６０は、ＤＵＴボード３０を不良と判定する（ステップＡ５）。その後、終了する。
【００４０】
一方、期待値から外れなかった場合（ステップＡ４のＰａｓｓ）、ＬＳＩテスタ６０は、全てのショート基板３０を使用したか確認する（ステップＡ６）。全てのショート基板３０を使用していない場合（ステップＡ６のＮＯ）、ステップＡ１に戻る。
【００４１】
全てのショート基板３０を使用した場合（ステップＡ６のＹＥＳ）、ＬＳＩテスタ６０は、ＤＵＴボード１０を正常と判定する（ステップＡ７）。
【００４２】
次に、図２のステップＡ２におけるショート基板３０のタイプの自動識別動作について図面を用いて説明する。図３は、本発明の実施例１に係る回路ボード検査システムのショート基板のタイプの自動識別動作を説明するための模式図である。
【００４３】
例えば、信号端子間の短絡配線が図３のように配線された３種類のショート基板３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃを用意する。Ｐａ、Ｐｂ、Ｐｃは、ＬＳＩテスタ（図１の６０）のシグナル端子（図示せず）に接続され、ＤＰＳ１、ＤＰＳ２はＬＳＩテスタ（図１の６０）の電源端子（図示せず）に接続される。ショート基板のタイプの識別時に、例えば、ＤＰＳ１に０Ｖを印加し、かつ、ＤＰＳ２に１Ｖを印加しておき、シグナル端子Ｐａ、Ｐｂ、Ｐｃの電位を測定することにより、現在挿入されているショート基板が３０Ａ、３０Ｂ、３０ＣのいずれかであることをＬＳＩテスタ（図１の６０）のソフトウェアで識別可能である。
【００４４】
図３のケースでは、Ｐａ＝０Ｖ、Ｐｂ＝０Ｖ、Ｐｃ＝０Ｖのときに、ショート基板３０Ａはショート基板−１と識別される。Ｐａ＝０Ｖ、Ｐｂ＝０Ｖ、Ｐｃ＝１Ｖのときに、ショート基板３０Ｂはショート基板−２と識別される。Ｐａ＝０Ｖ、Ｐｂ＝１Ｖ、Ｐｃ＝１Ｖのときにショート基板３０Ｃはショート基板−３と識別される。
【００４５】
実施例１によれば、ＤＵＴボード１０に実装された種々の部品の論理動作の検証、接続確認、パラメータ確認を、ＬＳＩテスタ６０の測定機能を用いて、高速に行うことができる。また、ＬＳＩテスタ６０に直接接続されないＤＵＴボード１０の配線１３、１４をＬＳＩテスタ６０にインピーダンス制御、配線長制御可能なショート基板３０の短絡配線３５、３６で接続することが可能となるため、ＤＵＴの検証に使用する通信デバイス５０の機能検証、ソケット２０、ソケット４０と通信デバイス５０との接続／接触抵抗の検証、ボード上の搭載部品（終端抵抗や電源フィルター）の接続検証、パラメータ測定を行うことができる。
【００４６】
また、実施例１によれば、ＤＵＴボード１０上の検査対象となる配線１３、１４に検証用回路やテスタ信号端子を付加する必要がなく、テスト動作時の信号劣化を起こさず、特性に影響を与えることがなく、ＤＵＴボード１０の面積のオーバヘッドがない。
【００４７】
また、実施例１によれば、ＤＵＴとソケット２０間の接続など接触の状態により、その抵抗値が変動するような部分についても、ＤＵＴのテスト時と同一の状態を再現してＤＵＴボード１０の測定が可能となる。
【００４８】
さらに、実施例１によれば、ＬＳＩテスタ６０で実行されるプログラムでショート基板３０が装着されたことや、装着されたショート基板３０の種類を特定できるため、量産の環境においても、テスタ用のソフトウェアをロードしなおしすることなしにＤＵＴボード１０の検証が可能となり、量産のスループット低下を招かない。
【００４９】
また、実施例１によれば、通信デバイス５０をソケット４０に挿入した状態、または実装した状態のまま検査が可能である。また、ハンディーテスタのプローブの接触抵抗による影響が無く、実使用状態での検査が可能である。ボード検査のために、ＬＳＩテスタ６０の信号端子を消費する必要がない。さらに、通信デバイス３０の論理検証を行う際に、通信デバイス検証用のボードが不要となる。
【実施例２】
【００５０】
本発明の実施例２に係る回路ボード検査システムについて図面を用いて説明する。図４は、本発明の実施例２に係る回路ボード検査システムの構成を示した模式図である。
【００５１】
実施例２では、ＤＵＴボード１０においてソケット４０の直下の配線１３、１４間に配された終端抵抗１５の特性を測定するようにしたものである。その他の構成は、実施例１と同様である。
【００５２】
図４のように、ＤＵＴボード１０において通信デバイス５０をソケット４０に装着した状態で、ショート基板３０をソケット２０に装着することにより、配線１３が、ソケット２０、ショート基板３０、配線１１、外部配線を介してＬＳＩテスタ６０の信号端子検査ユニット６２に接続され、また、配線１４が、ソケット２０、ショート基板３０、配線１２、外部配線を介してＬＳＩテスタ６０の信号端子検査ユニット６３に接続される。この状態で、信号端子検査ユニット６２のドライバ６２ｃから定電圧を印加し、信号端子検査ユニット６３の測定ユニット６３ｄから定電流印加（例えば、１ｍＡ）を行い、発生した電圧測定を行うことにより配線１１、１２、ソケット２０、ショート基板３０、配線１３、１４を介し、ソケット４０の直下の終端抵抗１５の特性を測定することが可能となる。
【００５３】
実施例２によれば、ショート基板３０の設計の工夫により、２つ以上の配線１３、１４間の終端抵抗１５の特性もＬＳＩテスタ６０の測定機能を用いて測定することが可能となる。
【実施例３】
【００５４】
本発明の実施例３に係る回路ボード検査システムについて図面を用いて説明する。図５は、本発明の実施例３に係る回路ボード検査システムの構成を示した模式図である。
【００５５】
実施例３では、ＤＵＴボード７０において、電源フィルタ７５を有し、ショート基板３０を着脱可能に装着するためのソケット２０が実装されている。ＤＵＴボード７０には、ショート基板３０の信号端子３１とＬＳＩテスタ６０の信号端子検査ユニット６２とを電気的に接続する配線７１を有し、電源フィルタ７５のコイルとＬＳＩテスタ６０のデバイス電源ユニット６１とを電気的に接続する配線７２を有し、電源フィルタ７５のコンデンサ及び接地とデバイス電源ユニット６１とを電気的に接続する配線７３を有し、ショート基板３０の信号端子３３と電源フィルタ７５のコイル及びコンデンサとを電気的に接続する配線７４を有する。ショート基板３０の信号端子３１、３３間は、ショート基板３０において短絡配線３５を介して電気的に接続されている。その他の構成は、実施例１と同様である。
【００５６】
図５のように、ショート基板３０をソケット２０に装着することにより、電源フィルタ７５が、配線７４、ソケット２０、ショート基板３０、配線７１を介してＬＳＩテスタ６０の信号端子検査ユニット６２に接続される。また、電源フィルタ７５は、配線７２、７３を介してＬＳＩテスタ６０のデバイス電源ユニット６１に接続されている。この状態で、デバイス電源ユニット６１から定電圧を印加し、信号端子検査ユニット６２の測定ユニット６２ｄから定電流印加（例えば１ｍＡ）を行い、発生した電圧測定を行う。これにより配線７１、ＤＵＴソケット２０、ショート基板３０を介し、ＤＵＴボード７０におけるソケット２０近傍の電源フィルタ７５の特性を測定することができる。
【００５７】
（比較例）
次に、ＤＵＴの検証に使用する通信デバイスの機能検証、ＤＵＴ用ソケットと通信デバイスとの接続／接触抵抗の検証、ボード上の搭載部品（終端抵抗や電源フィルター）の接続検証、パラメータ測定に関する比較例について図面を用いて説明する。図６は、比較例１に係る回路ボード検査システムの構成を示した模式図である。図７は、比較例２に係る回路ボード検査システムの構成を示した模式図である。
【００５８】
従来のような種々の通信デバイスを搭載した複雑なＤＵＴボードにおいて、ＬＳＩテスタに直接接続される配線は、ＤＵＴボードにＤＵＴを装着することで、接続の確認、配線抵抗の測定が行える。しかしながら、ＬＳＩテスタの信号端子に直接接続されない配線や部品は、そのままではＬＳＩテスタの機能を用いて検査することができない。このような、配線や部品を検査する回路ボード検査システムとして、以下のものが考えられる。
【００５９】
比較例１として、図６に示すようにＬＳＩテスタに接続されていないＤＵＴ１３０用のソケット１２０と通信デバイス１５０用のソケット１４０の間の配線１１３の接続確認、配線抵抗の測定を行うためには、ＤＵＴ１３０、通信デバイス１５０をそれぞれ、ソケット１２０、ソケット１４０から取り外し、ハンディーテスタ１６０等を用いて、抵抗を計測することにより行うことが考えられる。
【００６０】
しかしながら、比較例１（図６参照）には、主に以下の４つの問題がある。
【００６１】
第１に、ＤＵＴボード１１０においては配線１１３のような配線が１０００本に及ぶ場合があり、検査時間が膨大になる。
【００６２】
第２に、通信デバイス１５０をソケット１４０に実装した状態では、測定不可能なため、通信デバイス１５０とソケット１４０間の接触の確認は不可能である。また、同様に、通信デバイス１５０をソケット１４０を用いずに、直接ＤＵＴボード１１０に半田付け実装した場合も実装が正しく行われているかの確認は不可能である。
【００６３】
第３に、ハンディーテスタ１６０のプローブ１６１、１６２の端子１２２、１４１への当たり方は、ＤＵＴ１３０や通信デバイス１５０をそれぞれのソケット１２０、１４０に装着した場合とは、接触状態が大きく異なるため、実測定時の抵抗値を再現し、測定することができない。
【００６４】
第４に、通信デバイス１５０の機能検証ができない。
【００６５】
そこで、これらの問題点を解決する手法として、比較例２（図７参照）のような回路ボード検査システムが考えられる。比較例２では、ＤＵＴ２３０の端子２３３と通信デバイス２５０の端子２５１との間の配線２１３の接続確認を行うため、リレー２１６、２１７を配線２１３に挿入している。また、リレー２１６、２１７間の配線２１３は、リレー２１８を介してＬＳＩテスタ２６０の信号端子検査ユニット２６３と接続している。ＤＵＴ２３０、通信デバイス２５０をそれぞれのソケット２２０、２４０に装着し、ＤＵＴ２３０の端子２３３とＬＳＩテスタ２６０の測定ユニット２６３ｄとを配線２１３、リレー２１６、配線２１３、リレー２１８、配線２１９、スイッチユニット２６３ａを介して接続している。このとき、リレー２１７は、通信デバイス２５０と配線２１９を切り離している。このような状態で、測定ユニット２６３ｄにて、ＤＵＴ２３０の信号端子２３３のダイオード特性を測定することで、配線２１３とＤＵＴ２３０の接続確認、配線抵抗の測定を行う。次に、リレー２１７、２１８は、通信デバイス２５０とＬＳＩテスタ２６０の測定ユニット２６３ｄを配線２１９を介して接続する。このとき、リレー２１６は、ＤＵＴ２３０と配線２１９は切り離す。このような状態で、測定ユニット２６３ｄにて、通信デバイス２５０の信号端子２５１のダイオード特性を測定することで、配線２１３とＤＵＴ２３０の接続確認、配線抵抗の測定を行う。また、上記にように通信デバイス２５０とＬＳＩテスタ２６０を接続する配線が複数本存在する場合、配線２１９とＬＳＩテスタ２６０のドライバ２６３ｂ、コンパレータ２６３ｃとがスイッチユニット２６３ａによって接続されるため、ＬＳＩテスタ２６０の論理動作検証機能を使用することにより、通信デバイス２５０の動作検証を行う。ＤＵＴ２３０と通信デバイス２５０を通信させ、ＤＵＴ２３０の検証を行う場合は、リレー２１６、２１７をクローズにし、リレー２１８をオープンとする。このような手法により、比較例１の第１〜第４の問題点が解決される。
【００６６】
しかしながら、比較例２（図７参照）では、別の問題として、以下の３つの問題が発生する。
【００６７】
第１に、配線２１３において、リレー２１３への配線がスタブとなり、高速信号を伝達する場合には、波形の歪を引き起こし、ＤＵＴ２３０の検証に影響を及ぼす。
【００６８】
第２に、配線２１３間にリレー２１６、２１７を配置する必要があるため、配線スペースに余裕がない場合は設計の難易度が高くなる。
【００６９】
第３に、配線２１３の検査のために、ＬＳＩテスタ２６０の信号端子検査ユニット２６３を必要とする。ただし、図７において、配線２１１と配線２１９をリレーを介して接続するような設計を行えば、この限りではない。
【００７０】
以上のような比較例１、２の問題点を解決すべく、上記実施例１〜３を発明するに至った。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の実施例１に係る回路ボード検査システムの構成を示した模式図である。
【図２】本発明の実施例１に係る回路ボード検査システムの動作を模式的に示したフローチャートである。
【図３】本発明の実施例１に係る回路ボード検査システムのショート基板のタイプの自動識別動作を説明するための模式図である。
【図４】本発明の実施例２に係る回路ボード検査システムの構成を示した模式図である。
【図５】本発明の実施例３に係る回路ボード検査システムの構成を示した模式図である。
【図６】比較例１に係る回路ボード検査システムの構成を示した模式図である。
【図７】比較例２に係る回路ボード検査システムの構成を示した模式図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０  ＤＵＴボード（回路ボード）
１１、１２  配線（第１配線）
１３、１４  配線（第２配線）
１５  終端抵抗
２０  ソケット
２１、２２、２３、２４  端子
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ  ショート基板
３１、３２、３３、３４  信号端子
３５、３６  短絡配線
４０  ソケット
４１、４２  端子
５０  通信デバイス
５１、５２  信号端子
６０  ＬＳＩテスタ
６１  デバイス電源ユニット
６２、６３  信号端子検査ユニット
６２ａ、６３ａ  スイッチユニット
６２ｂ、６３ｂ  ドライバ
６２ｃ、６３ｃ  コンパレータ
６２ｄ、６３ｄ  測定ユニット
７０  ＤＵＴボード（回路ボード）
７１  配線（第１配線）
７２、７３  配線（第２配線）
７４  配線
７５  電源フィルタ
１１０  ＤＵＴボード（回路ボード）
１１１、１１２、１１３、１１４  配線
１１５  抵抗
１２０  ソケット
１２１、１２２  端子
１３０  ＤＵＴ
１４０  ソケット
１４１  端子
１５０  通信デバイス
１６０  ハンディーテスタ
１６１  ＋極プローブ
１６２  −極プローブ
２１０  ＤＵＴボード（回路ボード）
２１１、２１３、２１９  配線
２１６、２１７、２１８  スイッチ
２２０  ソケット
２３０  ＤＵＴ
２３１、２３３  信号端子
２４０  ソケット
２５０  通信デバイス
２５１  信号端子
２６０  ＬＳＩテスタ
２６１  デバイス電源ユニット
２６２、２６３  信号端子検査ユニット
２６２ａ、２６３ａ  スイッチユニット
２６２ｂ、２６３ｂ  ドライバ
２６２ｃ、２６３ｃ  コンパレータ
２６２ｄ、２６３ｄ  測定ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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