(57)【要約】【課題】プローブとリードとの接触を容易に確認することができるコンタクト装置を提供する。【解決手段】上部が半導体素子５０のリード５２と接触するプローブ１２と、プローブ１２の下部１３を保持するベース部２０と、ベース部２０に設けられた透光部２４を介してプローブ１２及びリード５２を撮像する撮像手段４０と、を備えており、プローブ１２は爪部材３０がプローブ１２を弾性変形させることでリード５２に接触させることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部が電子デバイスのリードと接触するプローブと、前記プローブの下部を保持するベース部と、前記ベース部に設けられた透光部を介して前記プローブ及び前記リードを撮像する撮像手段と、を備えることを特徴とするコンタクト装置。
【請求項２】
前記プローブは板バネからなり、
前記プローブを弾性変形させて前記リードと接触させる爪部材を備えることを特徴とする請求項１に記載のコンタクト装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体レーザ等の電子デバイスの電気的特性や品質性能を評価する検査装置等に用いられ、電子デバイスのリードと接触してコンタクトを取るためのコンタクト装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パッケージ化された電子デバイスの品質・性能を評価するため、パッケージから外部に導出されたリード端子等と評価装置とを電気的接続するコンタクト装置が用いられる。この種のコンタクト装置としては、一端を固定した板バネからなるプローブを有し、プローブの中間部が半導体素子のリード端子側に屈曲されており、上方からプローブを弾性変形させながらリード端子を挿入することで、プローブの弾性力をもってプローブをリード端子に押圧接触させ電気的接続するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、上記のようなコンタクト装置では、プローブを弾性変形させながらリード端子を挿入するため、比較的強い押圧力を受けた状態でプローブとリード端子との摩擦が繰り返されることとなり、弾性導電体におけるリードピンとの接触部に摩耗が生じやすく接触抵抗の増加により接触不良を起こしやすい問題や、電子デバイスのリード端子が曲がっていると不所望な向きにプローブを押し曲げて破損するおそれがある。
【０００４】
このように、プローブが、半導体素子のリード端子に対して接触不良を起こしていたり、破損したりしていると評価装置によって正確な評価テストを行うことができないため、定期的にプローブを交換する必要がある。プローブの交換後にリード端子と電気的に接続可能な適切な位置に新たなプローブが配設されているか否か確認し、適切な位置に無ければ新たなプローブの位置を微調整しなければならない。その際、評価装置におけるコンタクト装置の配設位置によっては、プローブとリード端子との接触状態の確認やプローブの位置調整が困難な場合があり問題である。
【特許文献１】特開２００５−２１４８７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、プローブとリードとが適切に接触しているか否か容易に確認することができ、しかも、プローブが摩耗しにくく接触不良を起こしにくいコンタクト装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明にかかるコンタクト装置は、上部が半導体素子のリードと接触するプローブと、前記プローブの下部を保持するベース部と、前記ベース部に設けられた透光部を介して前記プローブ及び前記リードを撮像する撮像手段と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明のコンタクト装置によれば、ベース部に設けられた透光部を介して撮像することで下方からプローブ及びリードを撮像することができるためプローブとリードとの接触を容易に確認することができる。
【０００８】
また、上記本発明にかかるコンタクト装置において、前記プローブが板バネからなり、前記プローブを弾性変形させて前記リードと接触させる爪部材を備えてもよい。このように、爪部材が板バネからなるプローブを弾性変形させることで、プローブとリードとを接触するため、プローブをリードに接触させる際に摩擦が生じにくくプローブの耐久性を向上させることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、プローブとリードとの接触を容易に確認することができ、プローブの耐久性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の第１の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１１】
図１は、本実施形態にかかるコンタクト装置１０の斜視図であり、図２及び図４は図１の部分断面図、図３及び図５は撮像手段４０により撮像される映像を示す図、図６は半導体レーザ５０の斜視図である。
【００１２】
本実施形態におけるコンタクト装置１０は、リード端子を有する電子デバイスとして、図６に例示するような３つのリード端子５２を有するキャンパッケージ型の半導体レーザ５０と電気的に接続するものであって、リード端子５２と接触するプローブ１２と、プローブ１２の下部を保持するベース部２０と、ベース部２０の下方に配設されたＣＣＤカメラなどの撮像手段４０とを備える。
【００１３】
プローブ１２は、図２に示すように、銅に金メッキした金属板等の導電性を有する板バネをＬ字状に屈曲してなる。
【００１４】
上方に伸びるバネ部１３の下部は、ベース部２０に固定保持され矢符Ａで示すバネ部１３の板厚方向にバネ性を有しており、ベース部２０の内部に設けられコンタクト装置１０の外部に導出される配線２２と接続されている。
【００１５】
また、プローブ１２の上部においてＬ字状に曲げられた上端部１４が、上端部１４の端面がリード端子５２との接触面１６となる。
【００１６】
プローブ１２は、半導体レーザ５０のリード端子５２に対応して３つあり、ベース部２０に設けられた上下に貫通する透光部２４を挟んで１のプローブ１２と他の２つのプローブ１２とが対向配置されており、透光部２４の上方において１のプローブ１２の接触面１６と他の２つのプローブ１２の接触面１６とが半導体レーザ５０のリード端子５２を上方より挿入可能な間隔をあけて対向している。
【００１７】
また、対向配置されたプローブ１２を挟むように一対の爪部材３０，３０がプローブ１２のバネ部１３に隣接して配設されている。
【００１８】
この一対の爪部材３０，３０は、バネ部１３の板厚方向Ａに移動可能に設けられており、隣接するバネ部１３を内向きに押圧し弾性変形させることで、対向するプローブ１２の接触面１６を互いに近づける。
【００１９】
ベース部２０の下方には、撮像手段としてのＣＣＤ（ｃｈａｒｇｅ ｃｏｕｐｌｅｄ ｄｅｖｉｃｅ）素子を有するカメラ４０が配設されている。このカメラ４０は、レンズを上方に向けベース部２０の透光部２４を介して、図３及び図５に示すような透光部２０の上方に位置する３つのプローブ１２の上端部１４の接触面１６側を撮像するようになっている。
【００２０】
このようなコンタクト装置１０と半導体レーザ５０とを接続するには、まず、図２及び図３に示すように、接続対象である半導体レーザ５０のリード端子５２を上方より３つのプローブ１２の接触面１６により挟まれる間隙に挿入する。この状態では、３つのリード端子５２はそれぞれに対応するプローブ１２の接触面１６と所定間隔をあけて対向している。
【００２１】
そして、図４に示すように、一対の爪部材３０，３０が、各バネ部１３を内向きＡ１に押圧して弾性変形させることで、プローブ１２の接触面１６を対応するリード端子５２に向けて移動させる。
【００２２】
プローブ１２の接触面１６をリード端子５２に向けて移動させた状態においてベース部２０の下方に設けた撮像手段４０により透光部２４を介して図５に示すようなプローブ１２の先端部１４及びリード端子５２を撮像することで、接触面１６とリード端子５２との位置関係を容易に視認することができる。
【００２３】
この時、プローブ１２の接触面１６がバネ部１３の板厚方向Ａにズレておりリード端子５２に接触していない場合、例えば、調整ネジ３２により爪部材３０の板厚方向Ａの位置を調整する。また、プローブ１２の接触面１６が水平面内において板厚方向Ａと垂直な方向Ｂにズレている場合、例えばベース部２０におけるプローブ１２の固定位置を調整することで、プローブ１２がリード端子５２に接触するようにプローブ１２の位置を調整する。
【００２４】
以上のように、本実施形態におけるコンタクト装置１０では、撮像手段４０によってベース部２０に設けた透光部２４を介して半導体レーザ５０の下方からプローブ１２の先端部１４及びリード端子５２を撮像することができるため、接触面１６とリード端子５２との位置関係を把握しやすく、プローブ１２とリード端子５２との接触状態を容易に確認することができ、また、プローブ１２の位置調整が必要な場合であっても接触面１６とリード端子５２と正確な位置関係を把握できるのでプローブ１２の位置調整がしやすい。
【００２５】
しかも、プローブ１２では、爪部材３０，３０によりバネ部１３を弾性変形されて上端部１４の接触面１６がリード端子５２に接触するので、接触時に接触面１６がリード端子５２と摩擦して摩耗しにくく、プローブ１２の耐久性が飛躍的に向上する。
【００２６】
なお、本実施形態では、リード端子を有する電子デバイスとして３つのリード端子５２を有するキャンパッケージ型の半導体レーザと電気的に接続する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、各形状の電子デバイスとの接続に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態にかかるコンタクト装置の斜視図である。
【図２】図１の要部拡大断面図である。
【図３】撮像手段により撮像される映像を示す図である。
【図４】図１の要部拡大断面図である。
【図５】撮像手段により撮像される映像を示す図である。
【図６】電子デバイスの例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０…コンタクト装置
１２…プローブ
２０…ベース部
２４…透光部
３０…爪部材
４０…撮像手段
５０…半導体レーザ
５２…リード端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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