(57)【要約】【課題】非導電性材により被覆された導電性材料と導通対象とを簡易な構成により導通させるようにする。【解決手段】光ディスク装置１は、トレイ底面板４０の基板当接部４２に、基板当接面４２Ｓから孔部４２Ｈ内の仮想中心点ＶＰへ向けて接触片５１Ａ〜５５Ａを延設した接触部５１〜５５を設け、当該接触片５１Ａ〜５５Ａを回路基板１７と対向する上方向へそれぞれ折り曲げた上で、取付ねじＳＣを台座部１０Ｅに螺合させることにより、当該トレイ底面板４０及び回路基板１７を当該トレイ板１０に取り付け、接触片５１Ａ〜５５Ａの稜部５１ＡＲ〜５５ＡＲを当該ねじ止め部１７Ｇに直接接触させることができ、トレイ底面板４０と回路基板１７のねじ止め部１７Ｇとを導通させることができる。【選択図】図１８
2009211749.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報が記録される光ディスクに対し光ビームを照射する光ディスク装置であって、
所定の信号処理を行う電子回路部と、
非導電性の被覆材により表面を被覆された導電性材料でなり、上記電子回路部を保護する保護板と、
上記保護板のうち上記被覆されていない露出部分を所定の導通対象に接触させる接触部と
を具えることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
上記接触部は、
上記保護板の一部でなり上記露出部分を有する接触片が、その周辺部分よりも所定の導通対象に近接するよう形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の光ディスク装置。
【請求項３】
上記接触部は、
上記保護板の切断面を上記露出部分とする
ことを特徴とする請求項２に記載の光ディスク装置。
【請求項４】
上記接触部は、
所定のねじ穴の周側部分が当該ねじ穴から外方へ渡って２箇所以上切断又は切り落とされると共に当該周側部分のうち１箇所以上の部分が上記導通対象側へ折り曲げられることにより上記接触片を形成し、上記光ディスク装置を構成する他の部品に対し所定の取付ねじが上記ねじ穴を介してねじ止めされることにより、上記接触片の切断面を上記他の導通対象と接触させる
ことを特徴とする請求項３に記載の光ディスク装置。
【請求項５】
上記接触部は、
上記ねじ穴の周側部分のうち一部分を折り曲げることなく上記導通対象と接触させることにより、上記導通対象に対する上記保護板の取付高さを規定する
ことを特徴とする請求項４に記載の光ディスク装置。
【請求項６】
上記接触部は、
複数の上記接触片が上記ねじ穴を回転中心とした略回転対称な略楔状にそれぞれ形成されている
ことを特徴とする請求項４に記載の光ディスク装置。
【請求項７】
上記接触部は、
上記接触片の切断面を、所定の回路基板上に形成された銅箔部分又は当該銅箔部分を覆うよう設けられた半田部分に接触させる
ことを特徴とする請求項４に記載の光ディスク装置。
【請求項８】
上記導通対象は、
導電部が一部露出した薄膜状の配線材でなり、
上記接触部は、
上記接触片を折り曲げることにより上記保護板と当該接触片との間に上記配線材を挟み込み、さらに上記接触片の先端部分を上記配線材側へ折り曲げることにより上記接触片の切断面を上記導電部に接触させる
ことを特徴とする請求項３に記載の光ディスク装置。
【請求項９】
上記接触部は、
上記保護板上に、２つの上記接触片が折り曲げられた際に互いに対向し且つ上記配線材における所定の固定箇所を幅方向から挟むよう、互いに離隔して設けられると共に、上記保護板上に２つの上記接触片を形成するためにそれぞれ上記所定形状に切断され又は切り抜かれた部分同士を互いに離隔させることにより、上記保護板上に残された上記２つの接触片の中間部分と各接触片とにより上記配線材を挟み込んで固定する
ことを特徴とする請求項８に記載の光ディスク装置。
【請求項１０】
上記導通対象は、
上記保護板と第２の導通対象とを導通させるために介在し弾性力を有する板ばねでなる
ことを特徴とする請求項３に記載の光ディスク装置。
【請求項１１】
上記第２の導通対象は、
上記保護板に固定され非導電性の材料でなるガイドレールに沿って摺動し、
上記板ばねは、
上記第２の導通対象が上記ガイドレールに沿って摺動する際に上記弾性力の作用により当該第２の導通対象との導通状態を維持する
ことを特徴とする請求項１０に記載の光ディスク装置。
【請求項１２】
上記保護板は、
上記導通対象に対し摺動し、
上記接触部は、
上記接触片における上記被覆された部分を上記導通対象に押し当てたまま摺動することにより、上記被覆を剥離させて上記保護板を上記導通対象に導通させる
ことを特徴とする請求項２に記載の光ディスク装置。
【請求項１３】
上記接触部は、
上記導電性材料の弾性力により上記接触片を上記導通対象に当接させる
ことを特徴とする請求項２に記載の光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光ディスク装置に関し、例えばノート型コンピュータ等に搭載される薄型の光ディスク装置に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ディスク装置においては、光ピックアップに搭載されたレーザダイオードから光ビームを出射し光ディスクに照射すると共に、その反射光を読み取ることにより情報を再生するようになされたものが広く普及している。
【０００３】
またかかる光ディスク装置では、当該光ディスクに対して光ビームを照射し、当該光ディスクの局所的な反射率等を変化させることにより、情報の記録を行うようにもなされている。
【０００４】
ところでユーザの体には静電気が帯電されていることが多く、ユーザが当該光ディスク装置に触れた際、この静電気が光ディスク装置内の電子回路等に流れると、当該電子回路等を損傷してしまう恐れがある。
【０００５】
一方、光ディスク装置は、一般に強度を保つ等の観点から、鉄などの金属板が加工されてなる筐体により外側を覆う構成となっていることが多い。このような金属製の筐体は、導電性を有している。
【０００６】
そこで光ディスク装置のなかには、このような静電気を金属製の筐体部等へ逃がすことにより、電子回路等を保護し得るようになされたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１０９３７１公報（第１０〜１１頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで光ディスク装置は、例えばノート型コンピュータ等に搭載される場合、小型化及び軽量化が要求される。このため光ディスク装置では、各種部品を薄型化して全体を薄型に設計すると共に、鉄等の金属板に代えて軽量なアルミニウム板を加工した筐体を用いることが考えられる。
【０００８】
しかしながら、一般にアルミニウム板は、指紋対策、傷対策及び白錆対策等の目的で、非導電性の材料によりコーティング（被覆）されているものが多い。
【０００９】
このため光ディスク装置は、導通を図るための部品等をアルミニウム板でなる筐体に接触させたとしても、当該筐体と導通させることができず、当該筐体へ静電気を逃がすことができない、という問題があった。
【００１０】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、非導電性材により被覆された導電性材料と導通対象とを簡易な構成により導通させ得る光ディスク装置を提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
かかる課題を解決するため本発明の光ディスク装置においては、情報が記録される光ディスクに対し光ビームを照射する光ディスク装置であって、所定の信号処理を行う電子回路部と、非導電性の被覆材により表面を被覆された導電性材料でなり、電子回路部を保護する保護板と、保護板のうち被覆されていない露出部分を所定の導通対象に接触させる接触部とを設けるようにした。
【００１２】
この光ディスク装置では、導電性材料の表面に形成された被覆材を敢えて剥離することなく、接触部において露出部分を導電性部材と接触させるだけで、保護板と導通対象とを導通させることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、導電性材料の表面に形成された被覆材を敢えて剥離することなく、接触部において露出部分を導電性部材と接触させるだけで、保護板と導通対象とを導通させることができ、かくして非導電性材により被覆された導電性材料の導電性を簡易な構成により確保し得る光ディスク装置を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面について、本発明の一実施の形態を詳述する。
【００１５】
（１）全体構成
図１に示す光ディスク装置１は、ＣＤ（Compact Disc）又はＤＶＤ（Digital Versatile Disc）方式の光ディスク１００に情報を記録し、また当該光ディスク１００から情報を再生し得るようになされている。
【００１６】
この光ディスク装置１は、全体として薄型に構成されており、外周を覆う筐体部２の内部に、当該筐体部２に対し前後方向へ摺動し得るスライドレール３Ｌ及び３Ｒと、当該スライドレール３Ｌ及び３Ｒに対しさらに前後方向へ摺動し得るトレイ部４とが組み込まれている。
【００１７】
すなわちトレイ部４は、筐体部２に対しスライドレール３Ｌ及び３Ｒを介して前後方向へスライドするようになされている。
【００１８】
実際上光ディスク装置１は、光ディスク１００の記録又は再生を行う際には、図２に示すように筐体部２内にトレイ部４を収納した収納状態となり、また当該光ディスク１００の着脱時には、図１に示したように筐体部２の外部へトレイ部４を露出した露出状態となるようになされている。
【００１９】
因みに光ディスク装置１は、例えば薄型のノート型コンピュータ装置等に搭載されることが想定されている。このとき筐体部２は、当該ノート型コンピュータ装置の筐体等に固定される。
【００２０】
トレイ部４は、光ディスク１００を回転駆動するスピンドルモータ１２、光ディスク１００に対し光ビームを照射すると共にその反射光ビームを読み取る光ピックアップ１３等が組み込まれたベースユニット１１に加え、全体を統括する制御部や各種信号処理を行う信号処理部等を有する電子回路部１５等が設けられている。
【００２１】
一方、筐体部２の後面には、光ディスク装置１と接続されるノート型コンピュータ装置等（以下、これをホスト装置と呼ぶ）から電源の供給を受け、また電気信号のやり取りを行うための端子部２Ｔが設けられている。また当該筐体部２の内側には、ホスト装置と電子回路部１５との間で電気信号等を伝送するためのフレキシブルケーブル５が設けられている。
【００２２】
フレキシブルケーブル５は、薄い樹脂でなる２枚の絶縁フィルムの間に複数の薄い導線が挟まれたような構成を有しており、全体として極めて薄く形成されると共に可撓性を有している。
【００２３】
またフレキシブルケーブル５は、その一部において一方の絶縁フィルムの省略等により導線の一部等でなる接続部を露出させ、他の電気部品と電気的に接続し得るようになされている。
【００２４】
このように光ディスク装置１は、上下方向に関し薄型に構成されると共に、筐体部２に対しスライドレール３Ｌ及び３Ｒを介してトレイ部４をスライドさせることにより格納又は露出させ得るようになされている。
【００２５】
（２）筐体部の構成
筐体部２は、アルミニウム板が加工されてなる筐体板２０を中心に構成されている。筐体板２０の構成材料となるアルミニウム板は、金属としての性質により本来導電性を有している。しかしながらこのアルミニウム板は、予め表面に酸化皮膜が形成されることにより、当該表面が絶縁性の材料により被覆された場合と同様に絶縁性を呈している。
【００２６】
図３に示すように、筐体板２０は、アルミニウム板が所定形状に切断加工されると共に折り曲げられることにより、全体として箱状に形成されている。この筐体板２０は、略長方形状の底面部２０Ｂを中心に構成されており、当該底面部２０Ｂに対し左側面部２０Ｌ及び右側面部２０Ｒ並びに後面部２０Ｃがそれぞれ上方向へ延設されている。
【００２７】
また筐体板２０は、その一部が部分的に切断又は切除され、さらに折り曲げ加工等がなされることにより、他の部品を固定するための爪状部分や、強度を維持しつつ軽量化を図る取り付けるための孔部等が複数設けられている。
【００２８】
（２−１）フレキシブルケーブルとの導通
ところで筐体部２には、図１に示したように、その内側にフレキシブルケーブル５が取り付けられている。筐体板２０の底面部２０Ｂは、所定箇所に当該フレキシブルケーブル５が固定されると共に、当該フレキシブルケーブル５と導通するためのケーブル導通部２１が設けられている。
【００２９】
ケーブル導通部２１は、図４及び図５に示すように、接触部２３及び２４が中間部２５を挟んで対向するような構成を有している。因みに接触部２３及び２４は、互いにほぼ同様に構成されると共に、前後方向に対称となるよう設けられているため、以下では接触部２３について説明する。
【００３０】
接触部２３は、底面部２０Ｂの一部が略Ｕ字状に切除されることにより、孔部２３Ｈ内で前方向へ延長する接触片２３Ａが形成される。この接触片２３Ａは、先端面２３ＡＳを含む全ての周側面が切断面により形成されている。
【００３１】
接触片２３Ａは、根本折曲部２３ＡＢよりも先端側が上方向に立ち上げられた後、中間折曲部２３ＡＣにおいて再度前方向へ折り曲げられ、さらに先端折曲部２３ＡＤにおいて先端側が下方向へ所定角度だけ折り曲げられることにより、先端部２３ＡＰが斜め下方向へ向くようになされている。
【００３２】
すなわち接触片２３Ａは、先端面２３ＡＳを前下方向に向け、当該先端面２３ＡＳの下辺である稜部２３ＡＲを周囲よりも下方向へ突出させており、このとき底面部２０Ｂとの間に僅かな隙間を形成するようになされている。
【００３３】
また接触部２３及び２４は、接触片２３Ａの根本折曲部２３ＡＢと接触片２４Ａの根本折曲部２４ＡＢとの間隔が、フレキシブルケーブル５のケーブル導通部２１近傍部分における前後方向の幅よりも若干広くなるように配置されている。
【００３４】
実際上ケーブル導通部２１は、光ディスク装置１の製造工程等において、図６に示すように、前後方向に関して接触片２３Ａ及び２４Ａの間に、上下方向に関して当該接触片２３Ａ及び２４Ａと底面部２０Ｂとの隙間に、フレキシブルケーブル５が挿入されるようになされている。
【００３５】
因みにフレキシブルケーブル５は、その上面のうち当該隙間に挿入された際に接触片２３Ａ及び２４Ａとそれぞれ対向する部分に、導電性を有する銅箔部５Ｆがそれぞれ形成されている。
【００３６】
さらにケーブル導通部２１は、このようにフレキシブルケーブル５が挿入された状態で、接触片２３Ａ及び２４Ａが下方向（すなわち底面部２０Ｂ側）へ押し込まれる、いわゆるカシメ作業が行われる。
【００３７】
このとき接触片２３Ａ及び２４Ａは、稜部２３ＡＲ及び２４ＡＲをフレキシブルケーブル５の銅箔部５Ｆに押し当てる。これにより接触部２３及び２４は、切断面であり被覆されていない先端面２３ＡＳ及び２４ＡＳの一部を当該銅箔部５Ｆと直接接触させることができるので、筐体板２０とフレキシブルケーブル５とを導通させることができる。
【００３８】
またケーブル導通部２１は、接触片２３Ａ及び２４Ａの孔部２３Ａ及び２４Ａを一体化せず分離することにより、底面部２０Ｂの一部として中間部２５を形成している。
【００３９】
接触部２３及び２４の接触片２３Ａ及び２４Ａは、下方向へ押し込まれることにより、図５に示したように、稜部２３ＡＲ及び２４ＡＲを、前後方向に関して中間部２５と比較的近接させる。これにより中間部２５は、接触部２３及び２４の接触片２３Ａ及び２４Ａからそれぞれフレキシブルケーブル５に対し下方向へ加える力を、逃がすことなく受け止めることができる。
【００４０】
さらに接触片２３Ａ及び２４Ａは、金属としての性質により、稜部２３ＡＲ及び２４ＡＲをフレキシブルケーブル５の銅箔部５Ｆに押し付けた状態を維持する。
【００４１】
この結果、ケーブル導通部２１は、接触部２３及び２４の接触片２３Ａ及び２４Ａによりフレキシブルケーブル５を底面部２０Ｂに固定することができ、稜部２３ＡＲ及び２４ＡＲを介して筐体板２０とフレキシブルケーブル５とを導通させた状態を維持することができる。
【００４２】
このようにケーブル導通部２１は、接触部２３及び２４に形成された接触片２３Ａ及び２４Ａの先端部２３ＡＰ及び２４ＡＰを下側へ折り曲げ、稜部２３ＡＲ及び２４ＡＲをフレキシブルケーブル５の銅箔部５Ｆに押し当てることにより、筐体板２０とフレキシブルケーブル５との導通を図るようになされている。
【００４３】
（２−２）スライドレールとの導通
図１と対応する図７に示すように、筐体部２の筐体板２０には、左側面部２０Ｌの内側にレールガイド３１Ｌが取り付けられ、また右側面部２０Ｒの内側にレールガイド３１Ｒが取り付けられるようになされている。
【００４４】
なお筐体部２は、左側面部２０Ｌ及びレールガイド３１Ｌを含む左側部分及び右側面部２０Ｒ及びレールガイド３１Ｒを含む右側部分について、ほぼ左右対称に構成されている。このため以下の説明では、主に左側部分についてのみ説明し、右側部分についてはその説明を省略する。
【００４５】
レールガイド３１Ｌは、所定の樹脂材料が成形されることにより、全体として前後方向に延長された棒状に形成されている。またレールガイド３１Ｌは、前方向から見て断面がＬ字状となっており、筐体板２０に適宜設けられた爪等と各部とを係合させることにより、その左側面及び下側面を当該筐体板２０の左側面部２０Ｒ及び底面部２０Ｂにそれぞれ当接させた状態で固定されるようになされている。
【００４６】
またレールガイド３１Ｌの内側面、すなわち右側及び上側の面は、それぞれほぼ平坦に形成されており、スライドレール３Ｌを前後方向へスムーズに摺動させ得るようになされている。さらにレールガイド３１Ｌの右側面の上端部及び上側面の右端部には、それぞれ所定形状でなる逸脱防止爪等が設けられており、これによりスライドレール３Ｌを逸脱させることなく摺動させ得るようになされている。
【００４７】
ところでレールガイド３１Ｌは、上述したように樹脂材料でなるため、導電性を有していない。このため光ディスク装置１では、筐体部２の筐体板２０とスライドレール３Ｌとを直接導通させることができない。
【００４８】
そこで筐体部２には、図８に示すように、筐体板２０とスライドレール３Ｌとを導通させるための板ばね３２Ｌが設けられている。
【００４９】
板ばね３２Ｌは、全体として前後方向に細長い薄板状の銅板が折曲加工されることにより形成されており、銅板としての性質により高い導電性を有している。
【００５０】
この板ばね３２Ｌは、筐体板２０の右側面部２０Ｒと当接する筐体当接部３２ＬＡの前側部分を上面から見てクランク状に折り曲げることにより前端部３２ＬＢを形成し、また当該筐体当接部３２ＬＡの後ろ側を内側方向へ折り曲げ、さらに折曲部３２ＬＣにおいて右後ろ方向へ折り曲げることにより、内側突出部３２ＬＤを形成している。
【００５１】
さらに板ばね３２Ｌは、内側突出部３２ＬＤの後端部分を外側（すなわち左側）へ折り返すことにより、スライドレール３と当接するスライドレール当接部３２ＬＥを形成している。
【００５２】
また板ばね３２Ｌは、弾性を有しており、図８に示す自然状態から何らかの力が加えられて変形された場合、当該自然状態に復元しようとする復元力を作用させることになる。
【００５３】
一方、筐体板２０の左側面部２０Ｌのうち、当該板ばね３２Ｌの筐体当接部３２ＬＡと当接する板ばね当接部３３（図３、図９）には、当該板ばね３２Ｌと導通させるための接触部３５及び３６が設けられている。
【００５４】
なお接触部３５及び３６は、前後方向に関してほぼ対称に構成されている。このため、以下では接触部３５について説明し、接触部３６についての説明を省略する。
【００５５】
接触部３５は、左側面部２０Ｌの一部が、後ろ側を残すように切り込まれると共に前側部分の一部が切り落とされることにより、前方向へ延長された接触片３５Ａを形成している。
【００５６】
また接触片３５Ａは、板ばね３２Ｌと当接する内側方向（すなわち右方向）へ折曲部３５ＡＢにおいて折り曲げられることにより、先端面３５ＡＳを前方向から僅かに右方向に傾け、稜部３５ＡＲを左側面部２０Ｌの内側面よりも内側方向（すなわち右方向）へ突出させている。
【００５７】
これと同様に接触部３６は、接触片３６Ａを内側方向へ折り曲げることにより、先端面３６ＡＳを前方向から僅かに右方向に傾け、稜部３６ＡＲを左側面部２０Ｌの内側面よりも内側方向（すなわち右方向）へ突出させている。
【００５８】
実際上、板ばね３２Ｌは、図１０に上面図を示すように、筐体当接部３２ＬＡの左面を接触片３５Ａ及び３６Ａと当接させるように、左側面部２０Ｌとレールガイド３１Ｌとの間に挟まれる。
【００５９】
このときレールガイド３１Ｌは、筐体板２０の底面部２０Ｂ等に適宜設けられた爪部等により、左側面部２０Ｌに押しつけられるように固定される。これに伴いレールガイド３１Ｌの押当部３１ＬＡは、板ばね３２Ｌの筐体当接部３２ＬＡを右面から左方向へ押し付け、当該筐体当接部３２ＬＡを接触片３５Ａ及び３６Ａの稜部３５ＡＲ及び３６ＡＲへ押し当てる。
【００６０】
これにより接触部３５及び３６は、稜部３５ＡＲ及び３６ＡＲにより板ばね３２と導通することができる。これにより接触部３５及び３６は、切断面であり被覆されていない先端面３５ＡＳ及び３６ＡＳの一部を板ばね３２Ｌと直接接触させることができるので、筐体板２０と板ばね３２Ｌとを導通させることができる。
【００６１】
また板ばね３２Ｌは、その弾性力の作用により、スライドレール当接部３２ＬＥ（図８）をスライドレール３Ｌと接触させ、当該スライドレール３Ｌが前後にスライドする際にも摺動することにより当該スライドレール３Ｌとの接触状態を維持する。
【００６２】
この結果、筐体部２は、接触部３５及び３６における接触片３５Ａ及び３６Ａの稜部３５ＡＲ及び３６ＡＲと板ばね３２Ｌとを介してスライドレール３Ｌと導通することができる。
【００６３】
また筐体部２は、図１１に示すように、左側面部２０Ｌの板ばね当接部３３の接触部３５及び３６とそれぞれほぼ左右対称な板ばね当接部３４の接触部３７及び３８を右側面部２０Ｒに設けており、板ばね３２Ｌとほぼ左右対称な板ばね３２Ｒ（図示せず）を介して右側のスライドレール３Ｒと導通するようになされている。
【００６４】
このように筐体部２は、接触部３５、３６、３７及び３８により筐体板２０と板ばね３２Ｌ及び３２Ｒとを導通させ、また当該板ばねとスライドレール３Ｌ及び３Ｒとをそれぞれ接触させることにより、筐体板２０とスライドレール３Ｌ及び３Ｒとを導通させるようになされている。
【００６５】
（３）トレイ部の構成
次にトレイ部４（図１）について説明する。トレイ部４は、所定の樹脂材料が成形されてなるトレイ板１０を中心に構成されており、当該トレイ板１０の左右側面に設けられたレール摺動部１０Ｌ及び１０Ｒをスライドレール３Ｌ及び３Ｒと摺動自在に係合させるようになされている。
【００６６】
このスライドレール３Ｌ及び３Ｒは、上述したように筐体部２のレールガイド３１Ｌ及び３１Ｒ（図７）とそれぞれ摺動する。この結果、トレイ部４は、筐体部２に対し前後方向へスライド移動することができる。
【００６７】
トレイ板１０は、全体として扁平な箱状に形成され、下面が解放されると共に、内部にベースユニット１１及び電子回路部１５等が取り付けられるようになされている。
【００６８】
またトレイ板１０は、光ディスク１００の形状に対応した円盤状の窪みが上面の中央部分に形成されると共に、下面側からベースユニット１１が取り付けられた際に光ディスク１００を保持するターンテーブル１２Ｔや光ピックアップ１３等を上側に露出させるための大きな孔部１０Ｈを有している。
【００６９】
トレイ板１０の下面には、図１３に上面図を示すトレイ底面板４０が取り付けられることにより、内部の部品等を保護するようになされている。
【００７０】
このトレイ底面板４０の構成材料となるアルミニウム板は、筐体板２０と同様、金属としての性質により本来導電性を有しているが、予め表面に酸化皮膜が形成されることにより、当該表面部分において絶縁性を呈している。
【００７１】
トレイ底面板４０は、当該アルミニウム板が適宜切断加工や折曲加工等されることによりレール当接部４１及び基板当接部４２等が形成されると共に、全体として薄板状に形成されている。
【００７２】
（３−１）レール当接部の構成
レール当接部４１は、トレイ底面板４０（図１３）の左後側部分に形成されており、図１４に拡大して示すように、当該トレイ底面板４０から左方向へ突出した突出片４０Ｌからさらに短冊状の接触片４１Ａが後方へ延設されている。
【００７３】
また接触片４１Ａの先端側（すなわち後側）には、左右方向の幅が広げられた幅広部４１ＡＷが形成されている。
【００７４】
この接触片４１Ａは、根本折曲部４１ＡＢにおいて上方向、すなわちスライドレール３Ｌに近接する方向へ折り曲げられると共に、先端に近い折曲部４１ＡＣにおいて先端部分が下方向、すなわちスライドレール３Ｌから離隔する方向へ折り曲げられている。
【００７５】
また接触片４１Ａは、弾性を有しており、一般的な板ばねと同様に作用し得るようになされている。このため接触片４１Ａは、図１４に示した自然状態から先端部分が上方向又は下方向へ押し曲げられた場合、当該自然状態に復元しようとする復元力を作用させることになる。
【００７６】
実際上トレイ部４は、トレイ板１０の下面にトレイ底面板４０が取り付けられた上で、レール摺動部１０Ｌ及び１０Ｒをスライドレール３Ｌ及び３Ｒと係合される。このときレール当接部４１の接触片４１Ａは、折曲部４１ＡＣをスライドレール３Ｌに当接させた状態で上方向へ押し曲げられた状態となる。
【００７７】
このとき接触片４１Ａは、復元力の作用により、折曲部４１ＡＣをスライドレール３Ｌに押しつける。また接触片４１Ａは、トレイ部４がスライドレール３Ｌに対し前後へスライドされる際にも、折曲部４１ＡＣをスライドレール３Ｌに当接させたまま摺動させる。
【００７８】
因みにスライドレール３Ｌはアルミニウム材料が加工されてなるものの、その切断面において折曲部４１ＡＣと当接するようになされている。
【００７９】
折曲部４１ＡＣは、接触片４１Ａの復元力によりスライドレール３Ｌに押し当てられたまま摺動されることにより、表面の被覆部分が剥離され、スライドレール３Ｌと導通することができる。
【００８０】
かくしてレール当接部４１は、接触片４１Ａにおける折曲部４１ＡＣをスライドレール３Ｌに押し当てて摺動させることにより、トレイ底面板４０と当該スライドレール３Ｌとを導通させることができる。
【００８１】
（３−２）基板当接部の構成
基板当接部４２は、図１３に示したように、トレイ底面板４０の左後方部分に形成されている。図１６及び図１７に示すように、トレイ底面板４０には、底面部４０Ｂの左後方部分において左後側面部４０ＬＣが上方向へ延設され、さらに当該左後側面部４０ＬＣの上端部分から左方向へ略正方形板状の基板当接面４２Ｓが延設されている。
【００８２】
基板当接面４２Ｓは、全体が略正方形の薄板状に形成されており、切断加工等によって、中央部分に取付ねじＳＣ（後述する）を挿通させるための孔部４２Ｈが設けられている。
【００８３】
ここで、図１６に示す平面において、仮想中心点ＶＰ、当該仮想中心点ＶＰを中心とし所定半径でなる仮想円ＶＣ１及び当該仮想円ＶＣ１よりも大きな半径でなる仮想円ＶＣ２を想定する。
【００８４】
孔部４２Ｈは、その切断面（図１６）が仮想円ＶＣ１及びＶＣ２の間を複数回往復することにより、全体として略星形状に形成されている。これにより基板当接部４２は、接触部５１、５２、５３、５４及び５５（以下、これらを接触部５１〜５５と表記する）において、楔形の接触片５１Ａ、５２Ａ、５３Ａ、５４Ａ及び５５Ａ（以下、これらを接触片５１Ａ〜５５Ａと表記する）を仮想円ＶＣ２から内側へ向けてそれぞれ延設させている。
【００８５】
なお、接触部５１〜５５はいずれも仮想中心点ＶＰを中心とした回転対称に構成されているため、以下では接触部５１について説明をし、接触部５２、５３、５４及び５５についての説明を省略する。
【００８６】
接触部５１の接触片５１Ａは、図１７に示したように、仮想円ＶＣ２よりもやや仮想中心点ＶＣ側に寄った折曲部５１ＡＢにおいて上方向に折り曲げられており、先端面５１ＡＳを前方向からやや上方向へ向けると共に、稜部５１ＡＲを基板当接面４２Ｓよりも上方向へ持ち上げている。
【００８７】
また接触片５１Ａは、薄い金属板（アルミニウム板）でなるため弾性を有しており、例えば仮想中心点ＶＰに最も近い先端部分が下方向へ押し付けられた場合、当該先端部分を上方向へ持ち上げるよう復元力を作用させることになる。
【００８８】
一方、接触片５１Ａ〜５５Ａ以外に仮想円ＶＣ２（図１６）から仮想中心点ＶＰ方向へ延設された高さ基準部５６は、折り曲げられることなく基板当接面４２Ｓと同一平面上に形成されている。
【００８９】
ところでトレイ底面板４０は、トレイ部４が組み立てられる際、図１８に示すように、電子回路部１５（図１）を搭載した回路基板１７やベースユニット１１（図１）等がトレイ板１０に組み込まれた後、当該トレイ板１０の下面を覆うように取り付けられ、取付ねじＳＣにより固定されるようになされている。
【００９０】
ここでトレイ板１０には、上面から下方へ延長する円筒状の台座部１０Ｅが設けられている。また回路基板１７における取付孔１７Ｈの周囲には、当該回路基板１７のグランド線と接続された円周状の銅箔パターンが設けられており、さらに当該銅箔パターンが半田で覆われることによりねじ止め部１７Ｇが形成されている。
【００９１】
取付ねじＳＣは、頭部ＳＣＨの半径が仮想円ＶＣ２（図１６）の半径よりも大きく、かつ軸部ＳＣＳの半径が仮想円ＶＣ１の半径よりも小さくなるように構成されている。
【００９２】
実際上、トレイ板１０は、台座部１０Ｅに回路基板１７の取付孔１７Ｈ及びトレイ底面板４０の基板当接部４２における孔部４２Ｈを合わせるよう位置調整された状態で、取付ねじＳＣが当該台座部１０Ｅに螺合される。
【００９３】
このとき基板当接部４２は、接触片５１Ａが下方向へ折り曲げられ稜部５１ＡＲが基板当接面４２Ｓよりも上方向へ突出しているため、当該稜部５１ＡＲをねじ止め部１７Ｇに接触させることができる。
【００９４】
これにより接触部５１は、切断面であり被覆されていない先端面５１ＡＳの一部を当該ねじ止め部１７Ｇと直接接触させることができるので、トレイ底面板４０と回路基板１７のグランド線とを導通させることができる。
【００９５】
また基板当接部４２は、取付ねじＳＣの頭部ＳＣＨにより折曲部５１ＡＢを下側から支持するため、接触片５１Ａの弾性力を逃がすことなくねじ止め部１７Ｇに作用させることができ、稜部５１ＡＲを当該ねじ止め部１７Ｇに当接させた状態を持続することができる。
【００９６】
因みに接触部５２〜５５も、接触部５１と同様に、稜線５２ＡＲ〜５５ＡＲをそれぞれねじ止め部１７Ｇに当接させ、またその状態を維持することができる。
【００９７】
一方、高さ基準部５６は、基板当接面４２Ｓから折り曲げられることなく同一平面上に形成されているため、取付ねじＳＣの頭部ＳＣＨと回路基板１７との間に挟まれる際、接触片５１Ａ〜５５Ａと異なり、形状がほとんど変化されないまま固定される。
【００９８】
この結果、トレイ底面板４０は、上下方向に関し底面部４０Ｂと高さ基準部５６との距離をほとんど変化させることなく、回路基板１７を介してトレイ板１０に固定されることになる。
【００９９】
このように基板当接部４２は、接触部５１〜５５における接触片５１Ａ〜５５をそれぞれ上方向へ折り曲げて稜部５１Ａ〜５５Ａを突出させ、回路基板１７のねじ止め部１７Ｇに押し当てた状態で固定することにより、トレイ底面板４０と回路基板１７のグランド線とを導通させるようになされている。
【０１００】
（３−３）ディスク保護突起の構成
ところでトレイ板１０の上面には、図１２に示したように、周囲よりも上方向へ隆起したディスク保護突起６１が光ディスク１００の外周部分に対応する５カ所に設けられている。
【０１０１】
すなわち各ディスク保護突起６１は、光ディスク１００の仮想的な回転中心点ＶＤＣから互いにほぼ等距離となる位置に、当該回転中心点ＶＤＣを中心とした回転対称にそれぞれ形成されている。
【０１０２】
このディスク保護突起６１は、図１９（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、上面から見て長円状に形成されており、また上面６１Ｓが内周側から外周側にかけて徐々に高くなるよう傾斜されている。因みに図１９（Ｃ）は、図１９（Ａ）におけるＡ１−Ａ２断面を表している。
【０１０３】
ここで図２０（Ａ）に示すように、光ディスク装置１に光ディスク１００が正しく装着された場合、光ディスク１００とトレイ板１０の上面１０Ｓとの隙間ｄ１がある程度の大きさとなり、またディスク保護突起６１の上面６１Ｓと当該光ディスク１００との間にもある程度の隙間が形成される。
【０１０４】
ところで光ディスク装置１は、上述したようにノート型コンピュータ装置等に搭載されるため、光ディスク１００を回転駆動している際に移動される可能性がある。一方、回転する光ディスク１００には、ジャイロ効果が作用するため元の位置に留まろうとする。
【０１０５】
このため光ディスク１００は、光ディスク装置１全体に対し何らかの外力が加えられた場合、図２０（Ｂ）に示すように、隙間ｄ１が縮小する可能性があり、また光ディスク１００の傾きが変化する可能性もある。
【０１０６】
このときトレイ板１０は、光ディスク１００の下面外周部１００Ｅをディスク保護突起６１の上面６１Ｓに当接させることができる。この下面外周部１００Ｅは、光ディスク１００に実際に情報が記録される部分よりも外周側であり、当該情報が記録又は再生される際に光ビームを透過させる必要がない部分である。
【０１０７】
これによりトレイ板１０は、光ディスク１００の下面、すなわち情報の記録や再生を行う際に光ビームを透過する部分と上面１０Ｓとの接触を未然に防止でき、光ディスク１００の下面に傷が付くことを確実に防止できる。
【０１０８】
これに伴いトレイ板１０は、その構成材料に関し、光ディスク１００に傷を付ける危険性を考慮して比較的柔らかい材料を用いる必要がなくなるため、比較的硬い、すなわち強度が高い材料を用いることにより、薄型化及び軽量化を図ることができる。例えばトレイ板１０では、樹脂材料にガラスを混合する場合に、当該ガラスの割合を増加して強度を高めることができる。
【０１０９】
さらに光ディスク装置１は、ディスク保護突起６１を設けたことにより、動作中（すなわち光ディスク１００を回転させているとき）に外部から加えられる衝撃力に対しての許容範囲、いわゆる耐衝撃性を高めることにも寄与し得る。
【０１１０】
因みにディスク保護突起６１における上面６１Ｓの内周・外周方向の幅ｗ１は、光ディスク１００の想定され得る変位範囲等を基に定められており、当該光ディスク１００の偏心や径の相違等にも対応し得るようになされている。
【０１１１】
このようにトレイ板１０は、ディスク保護突起６１が形成されていることにより、光ディスク１００の下面とトレイ上面１０Ｓとの直接的な接触を防止し、当該光ディスク１００に情報の記録・再生に影響を及ぼすような傷が付いてしまうことを防止し得るようになされている。
【０１１２】
（４）動作及び効果
以上の構成において、光ディスク装置１は、トレイ底面板４０の基板当接部４２（図１６及び図１７）に切断加工等によって孔部４２Ｈを穿設することにより、基板当接面４２Ｓから仮想中心点ＶＰへ向けて接触片５１Ａ〜５５Ａを延設した接触部５１〜５５を設け、当該接触片５１Ａ〜５５Ａを回路基板１７と対向する上方向へそれぞれ折り曲げた。
【０１１３】
この基板当接部４２が設けられたトレイ底面板４０は、回路基板１７をトレイ板１０との間に挟んだ状態で取付ねじＳＣが台座部１０Ｅに螺合されることにより、当該回路基板１７と共に当該トレイ板１０に取り付けられる。
【０１１４】
このとき接触片５１Ａ〜５５Ａは、回路基板１７に設けられグランド線等と接続されたねじ止め部１７Ｇに押し付けられ、稜部５１ＡＲ〜５５ＡＲを当該ねじ止め部１７Ｇに直接接触させる。
【０１１５】
従って接触部５１〜５５は、基板当接面４２Ｓにおける被覆の剥離処理等を行うことなく、また他の導通用の部品等を用いることもなく、トレイ底面板４０と回路基板１７のねじ止め部１７Ｇとを導通させることができる。
【０１１６】
このとき基板当接部４２は、仮想中心点ＶＰ（図１６）の周囲に、前方向から左方向を経由し後方向に渡る半円周状に複数の接触部５１〜５５を設けたことにより、当該仮想中心点ＶＰを中心としてバランス良くねじ止め部１７Ｇと接触することができる。
【０１１７】
また基板当接部４２は、仮に接触不良等により接触部５１〜５５の一部においてねじ止め部１７Ｇと良好に導通し得なかったとしても、残りの接触部によりねじ止め部１７Ｇと導通することができるので、トレイ底面板４０とねじ止め部１７Ｇとが完全に絶縁されてしまう危険性を格段に低減することができる。
【０１１８】
さらに基板当接部４２は、取付ねじＳＣの頭部ＳＣＨにおける半径を、仮想円ＶＣ２（図１４）よりも大きくするよう、すなわち折曲部５１ＡＢ等を覆うようにした。これにより基板当接部４２では、稜部５１ＡＲ〜５５ＡＲを介して接触片５１Ａ〜５５Ａに加えられた下方向への力を取付ねじＳＣの頭部ＳＣＨにより逃がすことなく受け止め、その反作用として稜部５１ＡＲ〜５５ＡＲを上方向へ、すなわち回路基板１７のねじ止め部１７Ｇに押し付けることができ、導通をより確実なものとすることができる。
【０１１９】
また基板当接部４２は、高さ基準部５６をねじ止め部１７Ｇと当接させることにより、上下方向について回路基板１７に対する基板当接面４２Ｓの位置（すなわち高さ）を規定することができるので、当該基板当接面４２Ｓと一体に形成されている底面部４０Ｂの高さを規定することができる。
【０１２０】
さらに高さ基準部５６は、仮想中心点ＶＰを基準として左後側面部４０ＬＣに近接した位置に設けられているため、当該左後側面部４０ＬＣに対し基板当接面４２Ｓ全体が撓ったような場合でも、底面部４０に対する高さをほとんど変えることなく維持できる。
【０１２１】
また光ディスク装置１は、ケーブル導通部２１（図４〜図６）に接触部２３及び２４を設け、筐体板２０の底面部２０Ｂを一部切断加工等して接触片２３Ａ及び２４Ａを形成し、先端折曲部２３ＡＤ及び２４ＡＤよりも先端側をフレキシブルケーブル５側へ折り曲げた。
【０１２２】
接触片２３Ａ及び２４Ａは、下方向へ押し込まれることにより、稜部２３ＡＲ及び２４ＡＲ、すなわち切断面であり被覆されていない先端面２３ＡＳ及び２４ＡＳの一部を、銅箔部５Ｆと直接接触させる。
【０１２３】
従って接触部２３及び２４は、他の部品等を用いることなく、筐体板２０とフレキシブルケーブル５の銅箔部５Ｆとを導通させることができる。
【０１２４】
また接触片２３Ａ及び２４Ａは、導通を図るのみでなく、フレキシブルケーブル５を物理的に底面部２０Ｂに固定することもできるので、他の固定手段を別途設ける必要がない。
【０１２５】
さらにケーブル導通部２１は、接触部２３及び２４を互いに離隔させ中間部２５を設けたことにより、接触片２３Ａ及び２４Ａからのフレキシブルケーブル５を底面部２０Ｂに押し付ける力を逃がすことなく受け止めることができ、当該フレキシブルケーブル５の逸脱により導通されなくなることを未然に防止できる。
【０１２６】
さらに光ディスク装置１は、筐体板２０の左側面部２０Ｌにおける板ばね当接部３３（図９）に接触部３５及び３６を設け、当該左側面部２０Ｌの一部を切断加工等して接触片３５Ａ及び３６Ａを形成し、板ばね３２Ｌが設けられる内側に折り曲げた。
【０１２７】
接触片３５Ａ及び３６Ａは、レールガイド３１Ｌが板ばね３２Ｌを間に挟んで左側面部２０Ｌに押し付けられるよう取付固定されることにより、稜部３５ＡＲ及び３５ＡＲ、すなわち切断面であり被覆されていない先端面３５ＡＳ及び３５ＡＳの一部を、板ばね３２Ｌと直接接触させる。
【０１２８】
従って接触部３５及び３６は、被覆の剥離処理等を行うことなく、また他の部品等も用いることなく、筐体板２０と板ばね３２Ｌとを導通させることができる。
【０１２９】
このように光ディスク装置１では、ケーブル導通部２１、板ばね当接部３３及び基板当接部４２において、表面が被覆されたアルミニウム板の切断加工や折曲加工等を行うことにより、接触部２３及び２４、３５〜３８、５１〜５５（以下、これらをまとめて接触部Ｃと呼ぶ）を形成した。
【０１３０】
この接触部Ｃでは、接触片２３Ａ及び２４Ａ、３５Ａ〜３８Ａ、５１Ａ〜５５Ａ（以下、これらをまとめて接触片ＣＡと呼ぶ）の先端面２３ＡＳ及び２４ＡＳ、３５ＡＳ〜３８ＡＳ並びに５１ＡＳ〜５５ＡＳ（以下、これらをまとめて先端面ＣＳと呼ぶ）をフレキシブルケーブル５の銅箔部５、板ばね３２Ｌ及び３２Ｒ並びに回路基板１７のねじ止め部１７Ｇ等（以下、これらをまとめて導通対象Ｔと呼ぶ）側へそれぞれ折り曲げた。
【０１３１】
これにより接触部Ｃでは、稜部２３ＡＲ及び２４ＡＲ、３５ＡＲ〜３８ＡＲ並びに５１ＡＲ〜５５ＡＲ（以下、これらをまとめて稜部ＣＲと呼ぶ）をその周囲よりも当該導通対象Ｔ側へ突出させた。
【０１３２】
このため接触部Ｃは、当該接触部Ｃが形成された周辺部分を含む面と導通対象Ｔとを接触させるよう固定するだけで、突出した稜部ＣＲを当該導通対象Ｔに接触させることができる。ここで稜部ＣＲは、被覆された表面と被覆されていない切断面との接辺であるため、導通対象Ｔに押し当てられることにより当該導通対象Ｔとの導通を図ることができる。
【０１３３】
このような接触部Ｃは、一般的な金属加工技術により容易に形成することができ、筐体板２０やトレイ底面板４０における他の孔等を形成するための加工と同時に形成することも可能である。このため接触部Ｃは、例えば複雑な加工作業を要することなく、また被覆を剥離する作業等も要することなく、さらには導通用の別部品を取り付けるも必要なく、容易に導通を図ることができる。
【０１３４】
また接触部Ｃは、金属の弾性力を利用して稜部ＣＲを導通対象Ｔに押し当てるため、接触不良等により導通し得なくなる危険性を格段に低減することができる。
【０１３５】
さらに、光ディスク装置１は、トレイ底面板４０のレール当接部４１（図１４）において、当該トレイ底面板４０の一部を切断加工等して接触片４１Ａを形成し、スライドレール３Ｌが組み合わされる下方向へ折り曲げた。
【０１３６】
トレイ底面板４０がトレイ板１０に取り付けられスライドレール３Ｌと係合されると、接触片４１Ａの折曲部４１ＡＣは、当該接触片４１Ａの弾性力の作用等により、当該スライドレール３Ｌに押し当てられる。
【０１３７】
この状態でトレイ部４が筐体部２（すなわちスライドレール３）に対してスライドされると、接触片４１Ａの折曲部４１ＡＣは、スライドレール３Ｌと摺動することにより表面の被覆が剥離される。
【０１３８】
この結果レール当接部４１の接触片４１Ａは、トレイ底面板４０とスライドレール３Ｌとの導通を図ることができる。
【０１３９】
また接触片４１Ａの先端側は、幅広部４１ＡＷが形成されていることにより、がたつき等によってスライドレール３Ｌに対し左右方向に変位したとしても、当該スライドレール３Ｌから完全に離隔して導通し得なくなる危険性を低減することができる。
【０１４０】
かくして光ディスク装置１では、ケーブル導通部２１、板ばね当接部３３、基板当接部４２及びレール当接部４１において、被覆された保護板としてのアルミニウム板でなる筐体板２０又はトレイ底面板４０に接触部Ｃとして導通対象Ｔと接触するための接触片ＣＡを形成すると共に、被覆を剥離する加工処理を施すことなく形成される露出した部分を用い、これを当該アルミニウム板の弾性力を用いて導通対象Ｔに押し当てることにより、当該アルミニウム板と導通対象Ｔとの導通を図るとともに、導通状態を維持することができる。
【０１４１】
この結果光ディスク装置１は、例えばトレイ部４等が静電気を帯びたユーザに触れられ当該静電気が流されたとしても、当該静電気をトレイ底面板４０や筐体板１０、あるいはホスト装置の筐体等に流すことができるので、電子回路部１５の損傷を未然に防止することができる。
【０１４２】
以上の構成によれば、光ディスク装置１は、トレイ底面板４０の基板当接部４２に、基板当接面４２Ｓから孔部４２Ｈ内の仮想中心点ＶＰへ向けて接触片５１Ａ〜５５Ａを延設した接触部５１〜５５を設け、当該接触片５１Ａ〜５５Ａを回路基板１７と対向する上方向へそれぞれ折り曲げる。さらに光ディスク装置１は、取付ねじＳＣを台座部１０Ｅに螺合させることにより、当該トレイ底面板４０及び回路基板１７を当該トレイ板１０に取り付け、接触片５１Ａ〜５５Ａの稜部５１ＡＲ〜５５ＡＲを当該ねじ止め部１７Ｇに直接接触させる。これにより光ディスク装置１は、トレイ底面板４０と回路基板１７のねじ止め部１７Ｇとを導通させることができる。
【０１４３】
（５）他の実施の形態
なお上述した実施の形態においては、筐体板２０及びトレイ底面板４０をアルミニウム板により構成するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば被覆されたステンレス板や被覆された鋼板、或いは導電性の樹脂材料等といった他の板状部材により構成するようにしても良く、要は導電性の材料が非導電性の材料により被覆されたものであれば良い。
【０１４４】
またアルミニウム板についても、表面に酸化被膜を形成することにより被覆されたものに限らず、例えば表面が絶縁性の樹脂材料等により被覆されたものであっても良い。
【０１４５】
さらに上述した実施の形態においては、接触部Ｃの接触片ＣＡをその周囲よりも導通対象Ｔ側へ近接させるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らない。例えば光ディスク装置１は、導通対象Ｔの一部が接触部Ｃ側に突出しており接触片ＣＡと接触した際に導通し得るような場合に、当該接触片ＣＡについては敢えて突出させないようにしても良く、要は接触部Ｃにおける被覆されていない部分を導通対象Ｔと導通させ得ればよい。
【０１４６】
さらに上述した実施の形態においては、接触片ＣＡをその周辺部分に対し導通対象Ｔ側へ斜めに折り曲げる場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば当該接触片ＣＡを約９０度折り曲げて先端面ＣＳを導通対象Ｔとほぼ対向させる等、接触片ＣＡをその周辺部分に対して任意の角度をなすように折り曲げても良く、要は切断面である先端面ＣＳを導通対象Ｔに対し部分的に或いは全面的に接触させ得れば良い。従って接触部Ｃは、必ずしも稜部ＣＲにより導通対象Ｔに接触する必要はなく、例えば頂点や切断面等により当該導通対象Ｔに接触しても良い。
【０１４７】
さらに上述した実施の形態においては、筐体板２０及びトレイ底面板４０の一部を切断加工等することにより接触部Ｃの接触片ＣＡを形成し、筐体板２０及びトレイ底面板４０を構成するアルミニウム板の弾性力を利用して接触片ＣＡを導通対象Ｔと接触させ導通させるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らない。例えば光ディスク装置１は、筐体板２０及びトレイ底面板４０の外周部分を折り曲げて周囲よりも突出させることにより突出部を形成し、当該突出部を導通対象Ｔと接触させ導通させる等、種々の加工手段によりその周辺部分よりも導通対象Ｔに近接するよう形成された部分を当該導通対象Ｔに接触させて導通させるようにしても良い。
【０１４８】
このとき突出部は、例えば筐体板２０及びトレイ底面板４０の切断面を導通対象Ｔと直接導通させるようにしても良く、或いはレール当接部４１（図１４）のように導通対象Ｔと摺動させて表面の被覆を剥離させ導通させるようにしても良い。
【０１４９】
さらに上述した実施の形態においては、レール当接部４１において、被覆が形成されたままの接触片４１Ａを導通対象Ｔとしてのスライドレール３Ｌと摺動させることにより当該被覆を剥離させ導通させるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えばケーブル導通部２１、板ばね当接部３３及び基板当接部４２のように、アルミニウム板でなる筐体板２０及びトレイ底面板４０の切断面をスライドレール３Ｌに当接させるようにしても良い。
【０１５０】
さらに上述した実施の形態においては、基板当接部４２において、５組の接触部５１〜５５を設けることにより、仮想円ＶＣ２に沿った５枚の接触片５１Ａ〜５５Ａにより回路基板１７のねじ止め部１７Ｇにそれぞれ当接させるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、接触部の数としては１組以上であれば良い。この場合、接触片の数の増加に伴ってねじ止め部１７Ｇとの導通状態の安定性が増すことになる。
【０１５１】
さらに上述した実施の形態においては、基板当接部４２の各接触部５１〜５５に形成した接触片５１Ａ〜５５Ａを上面から見て楔状に形成するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、他の種々の形状としても良く、要は先端面５１ＡＳ〜５５ＡＳを形成すると共に稜部５１ＡＲ〜５５ＡＲを基板当接面４２Ｓよりも上方向へ突出させ得れば良い。
【０１５２】
また各接触片５１Ａ〜５５Ａは、必ずしもほぼ同形状でなくても良く、相違する形状でなる接触片が混在していても良い。さらには、各接触片は仮想円ＶＣ２に沿って配置されたものでなくても良く、要は稜部５１ＡＲ〜５５ＡＲを回路基板１７のねじ止め部１７Ｇに接触させ得ると共に、各接触片の先端部分により取付ねじＳＣの挿通位置をある程度規定し得れば良い。
【０１５３】
さらに上述した実施の形態においては、基板当接部４２において、仮想円ＶＣ２に沿って高さ基準部５６を１箇所のみ設けるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、当該高さ基準部を２以上設けるようにしても良い。この場合、例えば接触片と高さ基準部とを仮想円ＶＣ２に沿って交互に配置する等しても良い。或いは、当該高さ基準部５６を省略し、仮想円ＶＣ２に沿って接触片のみを配置するようにしても良い。
【０１５４】
また、仮想円ＶＣ２上における高さ基準部５６を設ける箇所としては、必ずしも左後側面部４０ＬＣ側に限らず、仮想円ＶＣ２上の様々な箇所に設けるようにしても良い。
【０１５５】
さらに上述した実施の形態においては、回路基板１７のねじ止め部１７Ｇを銅箔パターンが半田で覆われた構成とするようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば銅箔パターンをそのまま露出された構成とし、或いは他の補強部材等により補強された構成とするようにしても良い。
【０１５６】
さらに上述した実施の形態においては、接触部２３及び２４の接触片２３Ａ及び２４Ａによってフレキシブルケーブル５を底面部２０Ｂに押し付けることにより、当該フレキシブルケーブル５を当該底面部２０Ｂに対し物理的に固定すると共に導通を図るようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らない。光ディスク装置１は、例えば他の固定手段によりフレキシブルケーブル５を底面部２０Ｂに固定し、接触部２３及び２４の接触片２３Ａ及び２４Ａにより導通のみを図るようにしても良い。
【０１５７】
さらに上述した実施の形態においては、ケーブル導通部２１において、２組の接触部２３及び２４によりフレキシブルケーブル５を幅方向から挟み、接触片２３Ａ及び２４Ａにより当該フレキシブルケーブル５を底面部２０Ｂに押し付けるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らない。光ディスク装置１は、例えば１組の接触部２３のみにより当該フレキシブルケーブル５を底面部２０Ｂに押し付ける等、１組以上の任意の組数でなる接触部により当該フレキシブルケーブル５を底面部２０Ｂに押し付けるようにしても良い。
【０１５８】
さらに上述した実施の形態においては、接触部２３及び２４の間に中間部２５を設けるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば接触片２３Ａ及び２４Ａによりフレキシブルケーブル５に対し十分な力を作用させ得る場合に、当該中間部２５を省略するようにしても良い。
【０１５９】
さらに上述した実施の形態においては、板ばね３２Ｌを図８に示したような形状とする
ようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、種々の形状としても良い。板ばね３２Ｌとしては、要は接触片３５Ａ及び３６Ａと面状の部分によって接触すると共に、弾性力の作用によりスライドレール３Ｌと摺動し接触状態を維持し得るようになされていればよい。板ばね３２Ｒについても同様である。
【０１６０】
さらに上述した実施の形態においては、板ばね３２Ｌをスライドレール３Ｌに摺動させるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば当該板ばね３２Ｌをトレイ部４のトレイ底面板４０のような他の導通対象と摺動させるようにしても良い。
【０１６１】
さらに上述した実施の形態においては、レール当接部４１の接触片４１Ａをスライドレール３Ｌと摺動させるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば当該接触片４１Ａを筐体部２における筐体板２０の底面部２０Ｂ等の他の部材と摺動させるようにしても良い。
【０１６２】
さらに上述した実施の形態においては、光ディスク装置１がＣＤ方式及びＤＶＤ方式の光ディスク１００に対応するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば当該光ディスク装置２０がいずれか一方の方式のみに対応し、或いはさらにＢＤ（Blu-ray Disc、登録商標）方式等の他の方式にも対応し得るようにする等、種々の方式の光ディスク１００に対応し得るようになされていても良い。
【０１６３】
さらに上述した実施の形態においては、光ディスク装置１が光ディスク１００に対し情報の記録及び再生の双方を行い得るようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば光ディスク装置１が情報の再生のみを行う等、光ディスク装置１が記録又は再生のいずれか一方のみを行うようになされていても良い。
【０１６４】
特にこの場合、例えば光ディスク装置１がＤＶＤ方式の光ディスク１００については情報の再生のみを行いＣＤ方式の光ディスク１００については情報の記録及び再生の双方を行う等、記録及び再生の可否が光ディスク１００の方式毎に異なっていても良い。
【０１６５】
さらに上述した実施の形態においては、電子回路部としての電子回路部１５と、保護板としての筐体板２０又はトレイ底面板４０と、接触部としての接触部２３、２４、３５、３６、３７、３８、５１、５２、５３、５４若しくは５５又はレール当接部４１とによって光ディスク装置を構成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、その他種々の回路構成でなる電子回路部と、保護板と、接触部とによって光ディスク装置を構成するようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１６６】
本発明は、映像や音声、或いはコンピュータ用のデータ等の情報を光ディスクに記録し、また当該光ディスクから当該情報を再生する光ディスク装置でも利用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１６７】
【図１】光ディスク装置の全体構成（１）を示す略線的斜視図である。
【図２】光ディスク装置の全体構成（２）を示す略線的斜視図である。
【図３】筐体板の構成を示す略線的上面図である。
【図４】ケーブル導通部の構成（１）を示す略線的斜視図である。
【図５】ケーブル導通部の構成（２）を示す略線的断面図である。
【図６】ケーブル導通部の構成（３）を示す略線的斜視図である。
【図７】筐体部及びスライドレールの構成を示す略線的斜視図である。
【図８】板ばねの構成を示す略線的斜視図である。
【図９】板ばね当接部の構成（１）を示す略線的斜視図である。
【図１０】板ばね当接部の構成（２）を示す略線的上面図である。
【図１１】板ばね当接部の構成（３）を示す略線的斜視図である。
【図１２】トレイ板の構成を示す略線的上面図である。
【図１３】トレイ底面板の構成を示す略線的上面図である。
【図１４】レール当接部及び基板当接部の構成を示す略線的斜視図である。
【図１５】レール当接部の構成を示す略線的斜視図である。
【図１６】基板当接部の構成（１）を示す略線的下面図である。
【図１７】基板当接部の構成（２）を示す略線的斜視図である。
【図１８】基板当接部の構成（３）を示す略線的斜視図である。
【図１９】ディスク保護突起の構成を示す略線的平面図である。
【図２０】光ディスクとディスク保護突起との接触の説明に供する略線的断面図である。
【符号の説明】
【０１６８】
１……光ディスク装置、２……筐体部、３Ｌ、３Ｒ……スライドレール、４……トレイ部、５……フレキシブルケーブル、５Ｆ……銅箔部、１０……トレイ板、１０Ｅ……台座部、１１……ベースユニット、１５……電子回路部、１７……回路基板、１７Ｇ……ねじ止め部、１７Ｈ……取付孔、２０……筐体板、２１……ケーブル導通部、２３、２４、３５、３６、３７、３８、５１、５２、５３、５４、５５……接触部、２３Ａ、２４Ａ、３５Ａ、３６Ａ、３７Ａ、３８Ａ、４１Ａ、５１Ａ、５２Ａ、５３Ａ、５４Ａ、５５Ａ……接触片、２３ＡＤ、２４ＡＤ……先端折曲部、２３ＡＳ、２４ＡＳ、３５ＡＳ、３６ＡＳ、３７ＡＳ、３８ＡＳ、５１ＡＳ、５２ＡＳ、５３ＡＳ、５４ＡＳ、５５ＡＳ……先端面、２３ＡＲ、２４ＡＲ、３５ＡＲ、３６ＡＲ、３７ＡＲ、３８ＡＲ、５１ＡＲ、５２ＡＲ、５３ＡＲ、５４ＡＲ、５５ＡＲ……稜部、２３Ｈ、２４Ｈ……孔部、２５……中間部、３１Ｌ、３１Ｒ……レールガイド、３２Ｌ、３２Ｒ……板ばね、３３、３４……板ばね当接部、４０……トレイ底面板、４１……レール当接部、４２……基板当接部、４２Ｓ……基板当接面、５６……高さ基準部、６１……ディスク保護突起、１００……光ディスク、ＶＰ……仮想中心点、ＶＣ１、ＶＣ２……仮想円、ＳＣ……取付ねじ、ＳＣＨ……頭部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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