(57)【要約】【課題】キャリアテープはアルミ蒸着したパッケージの中に乾燥剤とともに同封されヒートシールされているため、パッケージ内部から取り出したばかりのキャリアテープは乾燥している。このため、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品は、キャリアテープの表面からトップカバーテープを剥離した時に発生する静電気に帯電するため、実装装置の電子部品の吸着率が低下するという問題があった。【解決手段】電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体と、電子部品搬送体を巻回したリールと、リールを密封収納したパッケージとからなるテーピング電子部品連において、パッケージ内部を加湿することにより、リールに巻回された電子部品搬送体のキャリアテープの含有水分量を調整し、キャリアテープの表面抵抗値を１０１０Ω以上１０１２Ω以下とした。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、該キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体と、
該電子部品搬送体を巻いたリールと、
該リールを密封収納したパッケージと、からなるテーピング電子部品連において、
前記リールに巻かれた前記電子部品搬送体の前記キャリアテープの表面抵抗値が１０１０Ω以上１０１２Ω以下となるように該パッケージ内部の湿度を調整したことを特徴とするテーピング電子部品連
【請求項２】
電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、該キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆って電子部品搬送体を形成し、
該電子部品搬送体をリールに巻き、
前記キャリアテープの表面抵抗値が１０１０Ω以上１０１２Ω以下になるように湿度が調整されたエアーと、該リールとをパッケージ内部に入れ、
該パッケージを密封することを特徴とするテーピング電子部品連の製造方法
【請求項３】
電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、該キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆って電子部品搬送体を形成し、
該電子部品搬送体をリールに巻き、
該リールを湿度が調整されたエアーと共にパッケージ内部に入れ、該パッケージを密封した後、
前記リールに巻かれた前記電子部品搬送体の前記キャリアテープの含有水分量を変化させることにより、前記キャリアテープの表面抵抗値を１０１０Ω以上１０１２以下にすることを特徴とするテーピング電子部品連の製造方法
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テーピングされた複数の電子部品をリールに巻いてパッケージに収納したテーピング電子部品連およびテーピング電子部品連の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップコンデンサ、チップ抵抗器等の電子部品は、キャリアテープにテーピングマシンにて収納され、カバーテープにて上面がシールされる。そして、この電子部品搬送体は、一般にリールなどに巻かれ（巻き取られ）、リールごとパッケージに包装された状態で搬送等される。
【０００３】
ここで、電子部品搬送体とは、長手方向に間隔をおいて複数の収納部が形成されたキャリアテープの上面にトップカバーテープが貼り付けられ、各収納部内に電子部品が収納されたものをいう。
【０００４】
尚、収納部は、キャリアテープ自体に凹部が形成されたものであっても良く（例えば、特許文献１参照）、キャリアテープに貫通穴があけられて、そのキャリアテープの裏面にボトムテープが貼り付けられて形成されたものであっても良い（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
このような、いわゆる「テープアンドリール方式」により電子部品が供給される場合、リールに巻かれた電子部品搬送体は、アルミ蒸着した樹脂製袋（パッケージ）の中に、乾燥剤とともに同封されヒートシールされる（例えば、特許文献３参照）。これによって、電子部品は良好な乾燥下に保存され、国内輸送はもとより、海外への輸出も行われている。
【０００６】
【特許文献１】実開平０６−０１８３６５号公報
【特許文献２】特開平０６−０９２３８８号公報
【特許文献３】実開平０６−０１８３６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記したように、パッケージの内部には乾燥剤が入っているので、パッケージ内部から取り出したばかりの電子部品搬送体を構成するキャリアテープは乾燥している。そうすると、キャリアテープの含有水分量が少ないので、キャリアテープの電気抵抗値（表面抵抗値）が高く、キャリアテープからトップカバーテープを剥離した場合に大きな静電気が発生し、キャリアテープの収納部に収納された電子部品がこの静電気を帯びることになる。
【０００８】
このようにして電子部品が大きな静電気に帯電すると、電子部品実装装置の吸着ヘッドが電子部品を吸着する際に、吸着ヘッドに対して電子部品の位置がズレることにより、電子部品の吸着ミスが発生し、電子部品実装装置の電子部品の吸着率が低下するという問題がある。これは、大きな静電気に帯電した電子部品がキャリアテープの収納部内で浮いたり、電子部品がキャリアテープの収納部に貼り付いたりすること等が原因である。
【０００９】
本発明は、前記した問題を解決するためになされたものであって、パッケージから取り出した直後のリールに巻かれたキャリアテープであっても、トップカバーテープが剥離される際に発生する静電気の量を低減し、電子部品実装装置の高い吸着成功率を維持できるテーピング電子部品連およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（第１発明）
第１発明に係るテーピング電子部品連は、電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体と、電子部品搬送体を巻いたリールと、リールを密封収納したパッケージとからなる。そして、密封したパッケージ内部にあるキャリアテープの表面抵抗値が１０１０Ω以上１０１２Ω以下になるように、パッケージ内部の湿度を調整したものである。
【００１１】
（第２発明）  
第２発明に係るテーピング電子部品連の製造方法は、電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆って電子部品搬送体を形成し、電子部品搬送体をリールに巻き、キャリアテープの表面抵抗値が１０１０Ω以上１０１２Ω以下になるように湿度が調整されたエアーと、リールとをパッケージ内部に入れ、パッケージを密封するものである。
【００１２】
第３発明に係るテーピング電子部品連の製造方法は、電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆って電子部品搬送体を形成し、電子部品搬送体をリールに巻き、リールを湿度が調整されたエアーと共にパッケージ内部に入れ、パッケージを密封した後、リールに巻かれた電子部品搬送体のキャリアテープの含有水分量を変化させることにより、キャリアテープの表面抵抗値を１０１０Ω以上１０１２以下にするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、パッケージから取り出した直後のリールに巻かれたキャリアテープであっても、トップカバーテープが剥離される際に発生する静電気の量を低減し、電子部品実装装置の高い吸着成功率を維持できるテーピング電子部品連およびその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に本発明の実施例を示して、本発明を詳細に説明する。
【実施例１】
【００１５】
本発明を図１乃至図７により説明する。
図１は電子部品搬送体の斜視図、図２はキャリアテープの平面図、図３はキャリアテープの正面図、図４は電子部品供給装置の正面図、図５はカバーを付けた電子部品供給装置の正面図、図６は電子部品実装装置の斜視図、図７はパッケージ内部を加湿している状態を示す斜視図である。尚、説明を容易にするため、図５はカバーを透明にして図示している。
【００１６】
（電子部品搬送体）
図１乃至図３に示すように、電子部品搬送体１は、キャリアテープ２とトップカバーテープ３とボトムテープ４とからなる。
詳しく説明すると、電子部品搬送体１は、長手方向に間隔をおいて複数の貫通穴５が形成された紙製のキャリアテープ２の下面に、アセテート製のボトムテープ４が貼り付けられている。このため、貫通穴５とボトムテープ４により収納部が形成されている。この収納部の各々にチップ形電子部品６が収納されている。
【００１７】
そして、キャリアテープ２の上面には、樹脂（例えば、ＰＥＴとＰＥの２層構造）製のトップカバーテープ３が貼り付けられ、電子部品搬送体１からチップ形電子部品６が落下しないようになっている。
また、電子部品搬送体１はリール８に巻かれており、キャリアテープの短手方向の端部には、後述する電子部品供給装置が電子部品搬送体１を搬送するための送り孔７が長手方向に等間隔にあけられている。
【００１８】
（電子部品供給装置の概要）
前記した電子部品搬送体１をセットする電子部品供給装置は、特開平０５−２１９８７号公報、特開平９−１８６４８７号公報、特開平１１−４６０８９号公報等に記載されたものの他、電子部品実装機メーカーから市販されているものを用いることができる。以下にその一例を説明する。
【００１９】
図４は、電子部品供給装置９に、電子部品搬送体１を巻いたリール８をセットした状態を示した図である。
電子部品供給装置９の本体１６の後端部には軸１０が固定されている。この軸１０にリール８の中央部にあけられた孔１１を挿入することにより、電子部品供給装置９にリール８を取り付けることができる。
【００２０】
リール８から引き出された電子部品搬送体１は、本体１６の先端部２６に取り付けられ、電子部品搬送体１を所定ピッチずつ送る図示しないスプロケットに取り付けられている。具体的には、スプロケットに設けられた複数の係合刃が電子部品搬送体１の送り孔７に挿入されている。そして、図示しない電子部品実装装置から供給されるエアー、電気等により動作する駆動機構により間欠的に回転するスプロケットの動作によって、電子部品搬送体１はリール８から引き出される。
【００２１】
電子部品供給装置９の本体１６の先端部２６には、テープ剥離部としての板１２が取り付けられており、この板１２により、リール８から引き出された電子部品搬送体１の上面に貼り付けられたトップカバーテープ３がキャリアテープ２の上面から剥離される。キャリアテープ２の上面から剥離されたトップカバーテープ３は、本体１６の略中央部に取り付けられた巻き取りリール１３により巻き取られる。
【００２２】
板１２によりトップカバーテープ３を剥離されたキャリアテープ２は、電子部品供給装置９の本体１６の先端部２６に取り付けられたスプロケットの形状に沿って円弧状に彎曲し、電子部品供給装置９の本体１６の略中央下部から排出される。
尚、電子部品搬送体１の搬送（スプロケットの間欠駆動）および剥離したトップカバーテープ３の巻き取りリール１３での巻き取りは、本体１６に取り付けられた図示しないエアシリンダ等の駆動機構を用いて行なう。
【００２３】
また、電子部品供給装置９の下面には２本の位置決めピン１５が付いており、この２本の位置決めピン１５を電子部品実装装置の位置決め穴に挿入することにより、電子部品供給装置９を電子部品実装装置にセットすることができる。
そして、図示しない電子部品実装装置の吸着ヘッドは、板１２によりトップカバーテープ３が剥離された直後の把持部１４において、キャリアテープ２の収納部に収納されたチップ形電子部品６を吸着する。
【００２４】
（吸着テストで用いた電子部品供給装置）
図５に示す様に、吸着テストで用いた電子部品供給装置６１は、前記した電子部品供給装置９の軸１０に保持されたリール８の全体を覆うカバー３４と、このカバー３４内に加湿装置３１を設けたものである。
ここで、加湿装置３１は、例えば、特開２００６−３４７６６号公報に記載されたようなミスト加湿されたエアーを噴射する装置であることが望ましい。
【００２５】
前記したカバー３４は、電子部品供給装置６１に固定されている。そして、カバー３４には、蓋３６が蝶番３５により取り付けられており、蓋３６をあけることにより軸１０へのリール８の取付け、取り外しができるようになっている。
尚、リール８から引き出された電子部品搬送体１は、カバー３４にあけられた開口部３７からカバー３４の外に引き出され、電子部品搬送体１の収納部に収納されたチップ形電子部品６が電子部品実装装置に供給される。
【００２６】
電子部品供給装置６１は、カバー３４の内部に設けられた加湿装置３１がミスト加湿されたエアーを噴射しているので、カバー３４の内部を一定の湿度に保つことができる。このため、カバー３４の内部にあるリール８に巻かれた電子部品搬送体１のキャリアテープ２と、リール８から引き出された電子部品搬送体１のキャリアテープ２は、紙製であるため吸湿するので含有水分量を上げることができる。
【００２７】
キャリアテープ２の含有水分量とキャリアテープ２の表面抵抗値は比例関係にあるので、キャリアテープ２の表面抵抗値を１０１０Ω以上１０１２Ω以下の範囲になるように、キャリアテープ２の含有水分量を調整することができる。そうすると、キャリアテープ２からトップカバーテープ３が剥離することにより発生する静電気を低く抑えることができるので、把持部１４における図示しない吸着ヘッドによる吸着ミスを低く抑えることができる。
【００２８】
（吸着テストで用いた電子部品実装装置）
図６は、吸着テストで用いた電子部品供給装置６１を電子部品実装装置５０の台５２に３台取り付けた状態を示した図である。
本発明に係る電子部品供給装置５０は、電子部品供給装置６１から供給されたチップ形電子部品６を、把持部１４において図示しない吸着ヘッドによりバキューム把持して、コンベア５１により搬送された図示しないプリント配線基板に実装するものである。
【００２９】
電子部品実装装置５０は、電子部品供給装置６１を用いた以外は一般的なチップ形電子部品を実装する電子部品実装装置であっても良い。一般的なチップ形電子部品の電子部品実装装置は、市販されており、特開平１１−４６０８９号公報、特開平０８−２４２０９４号公報等の多くの文献が存在するので、これ以上の説明を省略する。
【００３０】
（チップ形電子部品の吸着テスト結果）
図６に示す様に、電子部品供給装置６１を、電子部品実装装置（ヤマハ発動機社製Ｉ−ＣＵＢＥ２）の台に取付け、カバー３４内の湿度を変えて、チップ形電子部品（ＫＯＡ株式会社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した。その結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
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【００３２】
キャリアテープの含有水分量が、３．５％以下、４．８％、５．８％、６．８％、７．４％、７．６％、８．０％となるようにカバー３４内部の湿度を調整し、それぞれのデータを採取した。
含有水分量は、吸着ヘッドがチップ形電子部品を吸着した直後のキャリアテープに水分計のプローブを接触させて測定した。尚、キャリアテープの含有水分量の測定は、サンコウ電子社製の水分計ＭＲ−２００を用いて行った。
【００３３】
その結果、キャリアテープの含有水分量が４．８％以上７．６％以下の場合に吸着成功率が９９．３％以上となることがわかった。
ここで、キャリアテープの含有水分量とキャリアテープの表面抵抗値は比例関係にあるので、キャリアテープの含有水分量が４．８％の場合と、７．６％の場合の表面抵抗値を測定したところ、それぞれ１×１０１２Ω、１×１０１０Ωであった。
【００３４】
以上より、キャリアテープ２の表面抵抗値が１×１０１０Ω以上１×１０１２Ω以下になるようにキャリアテープ２の含有水分量を調整すれば、電子部品実装装置の吸着成功率が９９．３％以上にすることができることが分かる。
【００３５】
（本発明に係るテーピング電子部品連）
本発明に係るテーピング電子部品連は、密閉されたパッケージから取り出したばかりのリールに巻回されている電子部品搬送体１であっても、高い吸着成功率が出せるように、キャリアテープ２の表面抵抗値が１０１０Ω以上１０１２Ω以下になるように密封されたパッケージ内部の湿度を調整したものである。
【００３６】
すなわち、本発明に係るテーピング電子部品連は、図７に示す様に、電子部品をキャリアテープ２の収納部に収納し、キャリアテープ２の表面をトップカバーテープ３で覆った電子部品搬送体１を巻いたリール８をパッケージ２２の内部に入れ、湿度調整装置３１により加湿または除湿されたエアーをパッケージ内部に送り込むことにより、パッケージ内部の湿度を調整した後、密封したものである。
【００３７】
ここで、電子部品搬送体１を巻いたリール８をパッケージ２２の内部に入れて密封する際の周囲の環境が乾燥している場合は、湿度調整装置３１は、例えば、特開２００６−３４７６６号公報に記載されたようなミスト加湿されたエアーを噴射する装置であることが望ましい。また、電子部品搬送体１を巻いたリール８をパッケージ２２の内部に入れて密封する際の周囲の環境が湿潤している場合は、湿度調整装置３１は、除湿装置であることが望ましい。
【００３８】
パッケージ２２は密封されており、キャリアテープ２は紙製であるので、電子部品搬送体１を構成するキャリアテープ２の含有水分量は除々に変化し、やがて飽和状態となる。したがって、湿度調整装置３１によりパッケージ２２内部の湿度の調整は、この飽和状態になった時に、キャリアテープ２の表面抵抗値が１×１０１０Ω以上１×１０１２Ω以下になるように行われる。具体的には、２４時間経過後のパッケージ２２の内部に密封されたキャリアテープ１の含有水分量が、サンコウ電子社製の水分計ＭＲ−２００を用いて測定した場合に、４．８％以上７．６％以下の範囲になるようにする。
【００３９】
このように、本発明においては、密封する前のキャリアテープ２の表面抵抗値が１×１０１０Ωより小さいか１×１０１２Ωより大きいものであっても、密封した後、例えば搬送中に、徐々にキャリアテープの表面抵抗値が１×１０１０Ω以上１×１０１２Ω以下の範囲に変化するので、テーピング電子部品連の生産を効率的に行なうことができる。
【００４０】
前記した本発明に係るテーピング電子部品連のパッケージからリールを取り出し、このリールを図４に示す電子部品供給装置９にセットし、図６に示す様に電子部品実装装置を用いて吸着テストを行った。吸着成功率は、前記した結果とほぼ同じであった。尚、使用した電子部品実装装置は、ヤマハ発動機社製Ｉ−ＣＵＢＥ２であり、使用したチップ形電子部品は、ＫＯＡ株式会社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰである。
【実施例２】
【００４１】
前記した実施例においては、電子部品搬送体１を構成するキャリアテープ２の含有水分量を密封したパッケージの内部で徐々に変化させ、キャリアテープ２の表面抵抗値を１０１０Ω以上１０１２Ω以下の範囲にするものであった。
本実施例２は、パッケージに密封する前工程においてキャリアテープ２の含有水分量を、キャリアテープ２の表面抵抗値が１０１０Ω以上１０１２Ω以下の範囲になるように調整した後、リールごとパッケージに密封するものである。
【００４２】
すなわち、湿度を一定に保つことができる部屋を準備し、その部屋の中の湿度をキャリアテープ１の表面抵抗値が１０１０Ω以上１０１２Ω以下の範囲になるように調節する。具体的には、キャリアテープ１の含有水分量がサンコウ電子社製の水分計ＭＲ−２００を用いて測定した場合に、４．８％以上７．６％以下の範囲になるようにする。
【００４３】
その後、その部屋の中に電子部品搬送体１が巻かれたリール８を例えば２４時間放置する。そうすると、キャリアテープ１の含有水分量は飽和し、キャリアテープの表面抵抗値を１０１０Ω以上１０１２Ω以下の範囲にすることができる。その後、リール８を部屋の内部でパッケージ２２に密封収納するのである。
そうすると、パッケージ２２内部で常にキャリアテープ２の表面抵抗値が１０１０Ω以上１０１２Ω以下の範囲内で一定に保たれるので、パッケージ２２を開封した直後であっても電子部品供給装置の吸着成功率が高い状態を維持できる。
【００４４】
本実施例２に係るテーピング電子部品連のパッケージからリールを取り出し、このリールを図４に示す電子部品供給装置９にセットし、図６に示す様に電子部品実装装置を用いて吸着テストを行った。吸着成功率は、前記した結果とほぼ同じであった。尚、使用した電子部品実装装置は、ヤマハ発動機社製Ｉ−ＣＵＢＥ２であり、使用したチップ形電子部品は、ＫＯＡ株式会社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰである。
【００４５】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
【００４６】
前記した実施例においては、図１乃至図３に示したように電子部品搬送体１として、キャリアテープ２とトップカバーテープ３とボトムテープ４とからなるものを示した、つまり、キャリアテープの収納部がキャリアテープにあけた貫通孔の側面とボトムテープにより形成されるものを示したが、これに限定されるものではない。例えば、電子部品搬送体１が、凹部が形成されたキャリアテープ２とトップカバーテープ３とから構成され、ボトムテープの無いものであっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、複数の電子部品を収納したテーピング電子部品連およびテーピング電子部品連の製造方法に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】電子部品搬送体の斜視図である。
【図２】キャリアテープの平面図である。
【図３】キャリアテープの正面図である。
【図４】電子部品供給装置の正面図である。
【図５】カバーを付けた電子部品供給装置の正面図である。
【図６】電子部品実装装置の斜視図である。
【図７】パッケージ内部を加湿している状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  電子部品搬送体
２  キャリアテープ
３  トップカバーテープ
５  貫通穴
６  チップ形電子部品
９  電子部品供給装置
３１  加湿装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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