(57)【要約】【課題】節水効果と良好な洗浄性能とを実現することができる低コストでコンパクトな洗浄装置を提供する。【解決手段】少なくとも一対の電極３０、３１と、水中のスケールを収集可能な絶縁体のスケール回収材としての多孔質スペーサ３４、第１の電極３０のみと通電関係とされて水中の界面活性剤を収集可能な導電体３２とを備えた電解処理手段２０を備え、電解処理手段２０の電極３０によって導電体３２を負電位とし、洗浄槽３に供給される水に含まれるスケールをスペーサ３４に収集するスケール除去処理工程を実行すると共に、導電体３２を正電位又は負電位として、洗浄槽３における洗浄工程で洗浄水として使用された水に含まれる界面活性剤を当該導電体３２に収集する界面活性剤除去処理工程を実行する。【選択図】図１
2009005747.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
洗浄槽内において被洗浄物を洗浄する洗浄装置であって、
少なくとも一対の電極と、水中のスケールを収集可能な絶縁体のスケール回収材と、第１の前記電極のみと通電関係とされて水中の界面活性剤を収集可能な導電体とを備えた電解処理手段を備え、
該電解処理手段の第１の前記電極によって前記導電体を負電位とし、前記洗浄槽に供給される水に含まれるスケールを前記スケール回収材に収集するスケール除去処理工程を実行すると共に、前記導電体を正電位又は負電位として、前記洗浄槽における洗浄工程で洗浄水として使用された水に含まれる界面活性剤を当該導電体に収集する界面活性剤除去処理工程を実行することを特徴とする洗浄装置。
【請求項２】
前記界面活性剤除去処理工程で処理された水により、前記洗浄槽におけるすすぎ工程を実行することを特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。
【請求項３】
前記界面活性剤除去処理工程で処理された水を排出した後、給水と前記スケール除去処理工程を実行し、当該スケール除去処理工程で処理された水により、前記洗浄槽におけるすすぎ工程を実行することを特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。
【請求項４】
前記電解処理手段の導電体を正電位とした状態で、前記界面活性剤除去処理工程で処理された水、又は、前記すすぎ工程で使用された水を前記導電体に流通させた後、排出するスケール剥離工程を実行することを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の洗浄装置。
【請求項５】
前記電解処理手段は、ガス抜き手段を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄槽内において被洗浄物を洗浄する洗浄装置に関し、特に、被洗浄物の洗浄に使用する水を節約しながら、良好な洗浄性能を得ることができる洗浄装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より洗浄装置、例えば、食器類の洗浄を行う食器洗浄機は、省エネ、騒音防止、コンパクト化等消費者のニーズに適用した開発が進み、国内だけでなく、海外にも普及し、人気の高い商品となっている。近年では、食器の洗浄に使用する水を減らした節水効果の高い商品が注目されており、節水機能を有した商品が競って開発されつつある。その一つとして、例えば、強酸水や強アルカリ水を界面活性剤に代用して洗浄用の水に使用して、すすぎ工程を減らす商品も開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、乾燥機能を備えた食器洗浄機では、水道水に含まれるシリカ、カルシウム、マグネシウム等のスケール成分を除去して、食器にスケール成分が付着しない機能を備えた商品も開発されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特介２００３−５２６０５号公報
【特許文献２】特許第３７８５２９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記節水とスケール除去の双方を実現させるためには、複数の装置を組み合わせる必要があるため、コストが増大し、装置が大型化すると共に、制御動作も複雑化するといった問題が生じていた。
【０００５】
本発明は、係る従来の技術的課題を解決するために成されたものであり、節水とスケール除去とを実現することができる低コストでコンパクトな洗浄装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の洗浄装置は、洗浄槽内において被洗浄物を洗浄するものであって、少なくとも一対の電極と、水中のスケールを収集可能な絶縁体のスケール回収材と、第１の電極のみと通電関係とされて水中の界面活性剤を収集可能な導電体とを備えた電解処理手段を備え、この電解処理手段の第１の電極によって導電体を負電位とし、洗浄槽に供給される水に含まれるスケールをスケール回収材に収集するスケール除去処理工程を実行すると共に、導電体を正電位又は負電位として、洗浄槽における洗浄工程で洗浄水として使用された水に含まれる界面活性剤を当該導電体に収集する界面活性剤除去処理工程を実行することを特徴とする。
【０００７】
請求項２の発明の洗浄装置は、上記発明において界面活性剤除去処理工程で処理された水により、洗浄槽におけるすすぎ工程を実行することを特徴とする。
【０００８】
請求項３の発明の洗浄装置は、請求項１に記載の発明において界面活性剤除去処理工程で処理された水を排出した後、給水とスケール除去処理工程を実行し、当該スケール除去処理工程で処理された水により、洗浄槽におけるすすぎ工程を実行することを特徴とする。
【０００９】
請求項４の発明の洗浄装置は、請求項１乃至請求項３の何れかに記載の発明において電解処理手段の導電体を正電位とした状態で、界面活性剤除去処理工程で処理された水、又は、すすぎ工程で使用された水を導電体に流通させた後、排出するスケール剥離工程を実行することを特徴とする。
【００１０】
請求項５の発明の洗浄装置は、請求項１乃至請求項３の何れかに記載の発明において電解処理手段は、ガス抜き手段を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の洗浄装置によれば、少なくとも一対の電極と、水中のスケールを収集可能な絶縁体のスケール回収材と、第１の電極のみと通電関係とされて水中の界面活性剤を収集可能な導電体とを備えた電解処理手段を備え、この電解処理手段の第１の電極によって導電体を負電位とし、洗浄槽に供給される水に含まれるスケールをスケール回収材に収集するスケール除去処理工程を実行すると共に、導電体を正電位又は負電位として、洗浄槽における洗浄工程で洗浄水として使用された水に含まれる界面活性剤を当該導電体に収集する界面活性剤除去処理工程を実行するので、スケール除去処理工程では、スケールをスケール回収材に収集して、洗浄槽に供給される水からスケールを除去することができる。
【００１２】
特に、スケール回収材を導電体の流路下流側であって、導電体と第２の電極との間に介在し、スケール除去処理工程において第１の電極によって導電体を負電位とするものとすれば、導電体の第２の電極側で析出したスケールをスケール回収材にて効率よく収集することができる。
【００１３】
また、界面活性剤処理工程では導電体を正電位とすることで、負電位に帯電した界面活性剤及び界面活性剤に取り囲まれた汚れ成分を含む界面活性剤を導電体に収集することができる。また、当該界面活性剤処理工程で導電体を負電位とすることで、正電位に帯電した界面活性剤及び界面活性剤に取り囲まれた汚れ成分を含む界面活性剤を導電体に収集することができる。更に、電解処理により生成される活性酸素種により界面活性剤や汚れ成分等を分解除去できると共に、被処理水を殺菌することも可能となる。従って、界面活性剤処理工程で処理された水は、界面活性剤及び汚れ成分を含まないので、次回の洗浄やすすぎ等に再利用することができる。これにより、洗浄装置への給水量を著しく低減することができ、効率的な節水を実現することができる。
【００１４】
総じて、本発明の如く上述した電解処理手段を設けることにより、節水とスケールの除去との双方を実現することができるので、コストの高騰と装置の大型化を極力回避しながら、高性能な洗浄装置を得ることができる。
【００１５】
また、請求項２の発明の如く界面活性剤除去処理工程で処理された水により、洗浄槽におけるすすぎ工程を実行することで、被洗浄物の洗浄に使用した水を被洗浄物のすすぎに使用することができるので、洗浄装置内に導入する水の量を著しく低減して、効果的な節水を実現することができる。
【００１６】
更に、請求項１に記載の発明において請求項３の如く界面活性剤除去処理工程で処理された水を排出した後、給水とスケール除去処理工程を実行し、当該スケール除去処理工程で処理された水により、洗浄槽におけるすすぎ工程を実行することで、新たに洗浄装置内に導入され、スケール除去された水で被洗浄物を確実にすすぐことが可能となる。
【００１７】
更に、上記各発明において請求項４の発明の如く電解処理手段の導電体を正電位とした状態で、界面活性剤除去処理工程で処理された水、又は、すすぎ工程で使用された水を導電体に流通させた後、排出するスケール剥離工程を実行するので、当該スケール剥離工程により、スケール回収材に収集されたスケールを脱離させて、排出することができるので、スケール回収材にスケールが詰まる不都合も極力解消することができる。これにより、メンテナンス性の向上を図ることができる。
【００１８】
更にまた、請求項５の発明の如く電解処理手段は、ガス抜き手段を備えるものとすれば、電解処理により発生したガスを排出することができる。これにより、電解処理手段にガスが溜まる不都合も解消でき、安全性も確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施の形態例に係る洗浄装置を、食器などを洗浄する食器洗浄機を例にとって説明する。
【実施例１】
【００２０】
図１は、本発明の洗浄装置を食器などの洗浄を行う食器洗浄機１に適用した場合の一実施例を示す概略構成図である。図１の食器洗浄機１は、箱形の外枠にて構成された本体２内に洗浄槽３を備えて、この洗浄槽３内において食器などの被洗浄物を洗浄するものである。この食器洗浄機１は、被洗浄物を洗浄する洗浄とすすぎの機能を具備している。
【００２１】
洗浄槽３内には食器洗浄用のかご５が着脱自在に配置されており、その下方にはかご５内に収容された食器（以下、被洗浄物とする）に洗浄水或いはすすぎ水を噴射するためのノズル６が配置されており、その上面には洗浄水、或いは、すすぎ水の噴射口である複数の噴射孔７が設けられている。また、洗浄槽３の底部には貯水部８が構成されている。この貯水部８は、洗浄槽３内（貯水部８）の水を取り出すための取出口９を有し、洗浄槽３の底部全体がこの取出口９に向けて低く傾斜している。また、当該取出口９には、洗浄水やすすぎ水が循環する循環回路１０の配管１１が連結され、この配管１１の一端が取出口９にて開口している。
【００２２】
上記循環回路１０は、電解処理手段２０と、ポンプＰと、弁装置（三方弁Ｖ）とを配管接続することにより構成されている。即ち、電解処理手段２０の電解槽２２の上端に形成された流出口２４には電解処理手段２０の流出配管１４が接続されている。この流出配管１４は、電解処理手段２０の電解槽２２内の上部にて開口する一端から電解槽２２の外部に延出し、他端はポンプＰに接続されている。
【００２３】
ポンプＰの出口に接続された一方の配管１５は、ノズル６に接続されている。また、ポンプＰの出口に接続された他方の配管１７は、弁装置１７Ｖを介して食器洗浄機１の外部に延出し、ここから食器洗浄機１内の水を外部に排出可能に構成されている。上記各配管１５、１７には、当該各配管１５、１７を開閉するための弁装置１５Ｖ、１７Ｖがそれぞれ介設されている。また、洗浄槽３の貯水部８の取出口９に連結された前記配管１１は、三方弁Ｖに接続されている。当該三方弁Ｖの一方の出口には電解処理手段２０の流入配管１２が接続されている。他方、三方弁Ｖの他方の出口にはポンプＰに至る配管１３が接続されている。
【００２４】
また、前記流入配管１２の途中部には水道水などを給水するための給水配管１８が接続され、この給水配管１８には当該給水配管１８を開閉する給水弁１８Ｖが介設され、当該給水弁１８の開閉動作により、給水配管１８から循環回路１０内に水道水が供給可能に構成されている。
【００２５】
一方、上述した電解処理手段２０は、食器洗浄機１に循環供給する水を電解処理することにより、水中に含まれるスケール成分や、界面活性剤などを除去するためのものである。この電解処理手段２０は、内部に電解室２１が構成された電解槽２２を備え、当該電解槽２２内（電解室２１）には、通水性を有する一対の網目状（メッシュ状）電極３０（第１の電極）及び電極３１（第２の電極）と、この電極３０の流路下流側に位置して電極３０により通電される通水性を有した導電体３２と、導電体３２と他方の電極３１との間に介在された絶縁体である通水性を有するスケール回収材としての多孔質スペーサ３４などを備えている。上記電極３０、３１は、当該電極３０、３１に通電するためのＤＣ電源４０に接続されている。
【００２６】
上記電解槽２２はガラスや樹脂材などの絶縁部材から成り、容器本体２２Ａと、この容器本体２２の上下開口を閉塞する蓋部材２２Ｂ、２２Ｃから構成されている。そして、容器本体２２の上開口を閉塞する蓋部材２２Ｂには、当該蓋部材２２Ｂを軸方向（図１では上下方向）に貫通する貫通孔が形成され、この貫通孔は電解室２１を経た被処理水を取り出すための流出口２４とされている。また、容器本体２２の下開口を閉塞する蓋部材２２Ｃにも上記蓋部材２２Ｂと同様に軸方向（図１では上下方向）に貫通する貫通孔が形成されており、この貫通孔は電解室２１に水を導入するための流入口２３とされている。
【００２７】
一方、上述した電極３０、３１は、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、タンタル（Ｔａ）、パラジウム（Ｐｄ）、チタン又はステンレスなどの単体、若しくは、少なくとも白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、タンタル（Ｔａ）、パラジウム（Ｐｄ）、チタン又はステンレスの何れかを含む導電体をメッシュ状（網目状）に加工した不溶性の電極である。電極３０、３１は、同一の素材から構成され、具体的に、本実施例の電極３０、３１は、チタン電極を白金とイリジウムから成る合金にて被覆した白金−イリジウム被覆チタン電極をメッシュ状で、且つ、全体が円盤状を呈するように加工したものを用いるものとする。即ち、各電極３０、３１はメッシュ状に加工することで、被処理水を流通可能な通水性の電極とされている。そして、本実施例の導電体３２は、例えば、白金、炭素、チタン又はステンレスの何れかを含む導電体をメッシュ状、繊維状、粒状、若しくは、パンチングプレート状に加工した多孔質体から構成されている。尚、導電体３２の材質は上記に限らず、その他の物を素材として使用し構成しても差し支えない。
【００２８】
前記導電体３２は、電極３０の流路下流側となる電極３０の上面に密着された状態で配置されている。導電体３２は電極３０、３１間で直接通電が生じることのない構造とされている。具体的に、本実施例では被処理水の流路である電解室２１の断面方向において、少なくとも前記電極３０が導電体３２より外側に出ない構造となるように形成されている。即ち、電極３０は、容器本体２２Ａの内径と略同一の外径を有する円盤状に形成されているため、導電体３２も同様に、被処理水が流れる流路方向に直交する断面が略同一となるように、本体２２Ａの内径と略同一の外径を有する円盤状に形成されている。このように、本実施例では、流路の断面方向において電極６が導電体３２より外側に出ない構造とすることで、電極３０、３１間で直接通電が生じる不都合を回避することができる。
【００２９】
そして、導電体３２の流路下流側となる導電体３２の上面には前記スペーサ３４が当接して設けられている。即ち、スペーサ３４は、導電体３２とその流路下流側に位置する電極３１との間に介設されている。このスペーサ３４は、非導電性の伸縮可能な多孔質体であって、空隙率が高いものを用いることが望ましい。ここで、空隙率とは、多孔質構造の内部に存在する空隙部（空気の部分）の割合のことである。従って、空隙率が高いほどスペーサ３４の密度（かさ密度）が低く（目が粗い）、空隙率が低いほどスペーサ３４の密度が高く（目が細かい）なる。本実施例では、通水性を有する高分子の不織布、例えば、ポリエステルやサラン（旭化成製）等のポリ塩化ビニリデン系の高分子などであって、空隙率が９５％より大きいものをスペーサ３４として使用した。
【００３０】
また、当該スペーサ３４は、導電体３２の上面に当接し、当該導電体３２を押圧している。これにより、導電体３２はスペーサ３４の当該押圧力により圧縮され、電極３０に押しつけられ、該電極３０の上面に密着されることとなる。このように導電体３２を電極３０と密着させることで、この導電体３２が電極３０と電気的に接続され、電極３０と同一の電位に帯電させることとなる。
【００３１】
特に、スペーサ３４により導電体３２を電極３０の流路下流側である上面に押しつけて密着させることができるので、導電体３２の電極３０に対する接触抵抗を低下させ、導電体３２の表面のみならず、全体を電極３０の一部とすることができる。本実施例では被処理水の流通に支障が来さない程度にスペーサ３４により導電体３２を圧縮して、導電体３２と電極３０とを密着させて、電極３０との接触抵抗を極力抑えるものとする。このように、電極３０との接触抵抗を抑制することで、導電体３２が通電されやすくなる。
【００３２】
更に、スペーサ３４を設けることで、導電体３２の電極３１と接触する面（即ち、本実施例では上面）を凹凸のある状態から平坦な状態にすることができる。即ち、導電体３２の上面を平坦にすることで、対向する電極３１との距離を均一とし、導電体３２に均一に電流が流れることを可能にする。導電体３２と電極３１の接する面が平坦でない場合、対向する電極３１との距離が不均一となり、距離が最も短い部分に局所的に大電流が流れ、導電体３２の劣化を引き起こすという問題が生じる。そこで、本実施例の如く導電体３２の上面を平坦化することで、導電体３２に局所的に大電流が流れる不都合を解消し、導電体３２の耐久性を向上させることが可能となる。
【００３３】
また、電解処理手段２０には電気分解により各電極３０、３１で発生した水素、酸素などの気体（ガス）を排出するためのガス抜き手段３７を備えている。本実施例のガス抜き手段３７は、図２に示すように流出口２４に接続された流出配管１４の途中部に設けられた空気抜き弁３７Ｖから構成されている。当該空気抜き弁３７Ｖは、例えば、後述するコントローラＣにより開閉が制御されており、電解槽２２内の圧力が所定の高圧に上昇した場合にコントローラＣにより空気抜き弁３７Ｖが開放されて、電解槽２２内に溜まったガスをここから外部に排出可能に構成されている。
【００３４】
以上の構成から成る電解処理手段２０において、流入配管１２からの被処理水は、電解槽２２の蓋部材２２Ｃに形成された流入口２３から電解槽２２内に形成された電解室２１に入り、電極３０、導電体３２、スペーサ３４及び電極３１を順次通過した後、蓋部材２２Ｂに形成された流出口２４より流出配管１４を経て外部に流出することとなる。このとき、上述したガス抜き手段３７により、電解槽２２内の圧力が所定の高圧に上昇した場合に各電極３０、３１で発生したガスを外部に排出することができるので、電解槽２２内にガスが溜まる不都合を未然に解消できる。特に、粘性の高い大きな気泡でも、当該ガス抜き手段３７により滞りなく排出することができるので、電解処理手段２０のガス溜まりを確実に解消して、安全性を確保することができるようになる。
【００３５】
また、この電解室２１内に構成された被処理水の流れる流路は、導電体３２の電極３０側の面（本実施例では下面）の中央を中心として構成されている。これにより、被処理水を導電体３２に均一に流通させることができるので、被処理水の処理効率を改善することができるようになる。
【００３６】
尚、本実施例のガス抜き手段３７は、流出口２４に接続された流出配管１４の途中部に設けられた空気抜き弁３７Ｖから構成するものとしたが（図２）、本発明のガス抜き手段３７は、実施例の構成に限定されるものでなく、電解処理手段２０にて発生したガスを食器洗浄機１の外部に排出できるものであればどのような構成であっても有効である。例えば、図３に示すように蓋部材２２Ｂの側面に流出口２４Ａ、上面にガス抜き口２４Ｂをそれぞれ形成し、当該ガス抜き口２４Ｂに接続されたガス抜き配管３８にガス抜き弁３８Ｖを設けて、電解処理手段２０内で発生したガスを排出すると共に、流出口２４Ａに接続された流出配管１４より電解槽２２を経た水を取り出すように構成しても差し支えない。
【００３７】
尚、本実施例の食器洗浄機１は、コントローラＣにより動作が制御されているものとする。コントローラＣは、ポンプＰの運転、前記各電極３０、３１の通電、三方弁Ｖの動作、各弁装置（弁装置１５Ｖ、弁装置１７Ｖ、給水弁１８Ｖ及び空気抜き弁３７Ｖ）の開閉等、本実施例の食器洗浄機１の制御を司る制御手段であり、汎用のマイクロコンピュータにて構成されている。
【００３８】
以上の構成で、次に本実施例の食器洗浄機１の動作を図４を用いて説明する。図４は本実施例のコントローラＣの処理動作を示すフローチャートである。先ず、使用者によりかご５に被洗浄物（食器類）が置かれて、食器洗浄機１の洗浄槽３内に収容されて、食器洗浄機１の電源がＯＮされると、コントローラＣは図４のステップＳ１００にて給水弁１８Ｖを開き、給水配管１８を開放すると共に、電磁弁１５Ｖを開いて配管１５を開放し、電磁弁１７Ｖを閉じて配管１７を閉塞する。また、コントローラＣは前記三方弁Ｖにより配管１３と流入配管１２とを連通して、洗浄槽３の貯水部８の取出口９から洗浄槽３の外部への被処理水の流出を遮断する。
【００３９】
また、コントローラＣは上記ステップＳ１００にて給水弁１８Ｖを開くと同時にポンプＰの運転を開始すると共に、ステップＳ１０１に移行して、スケール除去処理工程を実行する。即ち、コントローラＣはＤＣ電源４０により電極３０に負電位を印加し、電極３１に正電位を印加する。これにより、導電体３２が電極３０と同じ負電位に帯電される。このとき、コントローラＣは、各電極３０、３１に高い電流値で電位を印加する。例えば、コントローラＣの電流設定値を６０ｍＡ（ミリアンペア）以上であって、導電体３２が溶け出す電流より下の値までの範囲の高い電流値で各電極３０、３１に電位を印加する。
【００４０】
上述の如く電極３０及び導電体３２に負電位が印加され、電極３１に正電位が印加されると、水（被処理水）の流路上流側となる電極３０及び導電体３２はカソードとなり、下流側となる電極３１はアノードとなる。即ち、電極３０、３１により電解室２１の被処理水に通電すると、カソードとなる電極３０及び導電体３２では、
４Ｈ+＋４ｅ-＋（４ＯＨ-）→２Ｈ2＋（４ＯＨ-）
の反応が起こり、アノードとなる電極７では、
２Ｈ2Ｏ→４Ｈ+＋Ｏ2＋４ｅ-
の反応が起こる。
【００４１】
一方、上記ポンプＰの運転により、給水源からの被処理水（水道水）が給水配管１８を介して電解処理手段２０の流入配管１２に流入し、流入口２３から電解槽２２内の電解室２１に供給される。
【００４２】
上記流入口２３から電解槽２２内の電解室２１に被処理水が供給されると、電解室２１内の電極３０、導電体３２、スペーサ３４及び電極３１は被処理水中に浸漬されるかたちとなる。そして、電解室２１に供給された被処理水は、電極３０、導電体３２、スペーサ３４及び電極３１を順次通過した後、最終的に流出口２４に接続された流出配管１４より電解処理手段２０の外部に流出する。
【００４３】
このとき、上記化学式に示すようにカソードとなる電極３０及び導電体３２、特に、カソードとなる導電体３２の電極３１側の面（即ち、導電体３２の上面）では、水酸化物イオン（ＯＨ-）が生成される。水酸化物イオンは非常に強い塩基であるため、導電体３２の上面周囲は局所的にアルカリ性となる。これにより、被処理水中の硬度成分が当該水酸化物イオンと反応し、塩となる。具体的には、被処理水中に含まれ主なスケール成分となるカルシウム、マグネシウム、カリウム、シリカなどのイオンが、水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、水酸化マグネシウムなどの難溶性の塩となって析出する。尚、被処理水中にリン、イオウや亜鉛などのイオンが含まれるときは、塩として硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸亜鉛、水酸化亜鉛、塩基性炭酸亜鉛なども析出することがある。尚、スケール成分となる上記カルシウム、マグネシウム、カリウム、シリカなどのイオンの一部は、電析作用により、導電体３２の上面にも直接析出する。
【００４４】
そして、上記析出したスケールは、導電体３２の流路下流側に位置するスペーサ３４に捕らわれ、回収されていく。即ち、導電体３２の上面にて析出したスケールは、被処理水の流れにより、当該導電体３２の上面に当接するスペーサ３４に流れ、当該スペーサ３４の導電体３２側の面（下面）に付着し、そこから電極３１側に渡って成長する形でスペーサ３４に付着していく。これにより、導電体３２の上面にて析出したスケールを、スペーサ３４に収集することができるので、被処理水からスケールを除去することができる。また、当該スケール除去工程において、前述したように各電極３０、３１には、コントローラＣにより高い電流値で電位が印加されるため、給水を電解処理手段２０に通水することで、当該被処理水中に含まれるスケールを導電体３２の上面で積極的に析出させて、その流路下流側に当接するスペーサ３４にて効率よく収集することができる。
【００４５】
他方、スケールが除去された被処理水は、流出配管１４からポンプＰ、配管１５を経てノズル６に至り、噴射孔７より被洗浄物に噴射された後、洗浄槽３の底部の貯水部８に貯えられる。この貯水部８には使用者により予め洗剤が添加されており、この洗剤と被処理水とが当該貯留部８内で混合されて洗浄水が生成される。ここで、上記洗剤は、界面活性剤を含む洗剤である。界面活性剤は一般的にアニオン性のもの、即ち、負電位に帯電したものが多いため、本実施例ではアニオン性の界面活性剤を含む洗剤を用いるものとして説明する。
【００４６】
尚、コントローラＣは、洗浄槽３内の貯水部８に貯留された洗浄水の水位が所定の水位に到達すると、前記ＤＣ電源４０による電極３０、３１への通電を停止して電解処理手段２０における被処理水の電気分解を停止すると共に、給水弁１８を閉じて給水配管１８を閉塞する。これにより、給水配管１８からの食器洗浄機１への給水が停止する。
【００４７】
次に、コントローラＣは、図４のステップＳ１０２の洗浄工程に移行する。この洗浄工程において、コントローラＣは、配管１１と配管１３とが連通するように三方弁Ｖを制御すると共に、弁装置１５Ｖを開いて配管１５を開放し、弁装置１７を閉じて配管１７を閉塞する。これにより、洗浄槽３の底部の貯水部８に貯留された洗浄水は、取出口９から循環回路１０の配管１１に流入し、三方弁Ｖ、配管１３を経由してポンプＰに吸い込まれ、配管１５に吐出され、ノズル６の噴射孔７から被洗浄物に向けて噴射される。この被洗浄物に噴射される洗浄水には、上述したようにアニオン性の界面活性剤を含む洗剤が添加されていることから、当該界面活性剤により、洗浄水の表面張力が小さくされ、食器等の被洗浄物の表面だけでなく溝や隙間に洗浄水が入り込む。そして、被洗浄物に付着した汚れ成分は界面活性剤の疎水基に付着する。これにより、被洗浄物に付着した汚れ成分は、界面活性剤分子によって取り囲まれて可溶化しているため、被洗浄物から浮いて剥がれ易い状態となる。これにより、噴射孔７から勢い良く噴射される洗浄水により付着した汚れが容易に除去される。
【００４８】
上記被洗浄物に噴射された後、再び、貯水部８に戻った洗浄水は、取出口９から循環回路１０の配管１１に流入し、三方弁Ｖ、配管１３を経由してポンプＰに吸い込まれ、配管１５に吐出されて、ノズル６の噴射孔７から被洗浄物に向けて噴射されるサイクルを繰り返す。当該洗浄工程において、洗浄水として前述したスケール除去処理工程により、電解処理手段２０にて被処理水（水道水）からスケールが除去された水を使用することで、洗剤とスケールが結合してできる金属石けんが減少するので、洗浄効果の向上を図ることができる。
【００４９】
そして、上記洗浄工程が所定時間繰り返されると、コントローラＣは図４のステップＳ１０３に示す界面活性剤除去工程（本実施例ではすすぎ工程を含む）に移行する。当該界面活性剤除去工程において、コントローラＣは、配管１１と流入配管１２とが連通するように三方弁Ｖを制御すると共に、前記洗浄工程と同様に弁装置１５Ｖを開いて配管１５を開放し、弁装置１７Ｖを閉じて配管１７を閉塞する。これにより、洗浄槽３の貯水部８内の洗浄水（当該工程では以降、被処理水と称する）は、取出口９から循環回路１０の配管１１、三方弁Ｖを介して、電解処理手段２０の流入配管１２に流入し、流入口２３から電解槽２２内の電解室２１に供給される。
【００５０】
上記流入口２３から電解槽２２内の電解室２１に被処理水が供給されると、電解室２１内の電極３０、導電体３２、スペーサ３４及び電極３１は被処理水中に浸漬されるかたちとなる。そして、電解室２１に供給された被処理水は、電極３０、導電体３２、スペーサ３４及び電極３１を順次通過した後、最終的に流出口２４に接続された流出配管１４より電解処理手段２０の外部に流出する。
【００５１】
また、本実施例では上述したように洗剤としてアニオン性の界面活性剤を含む洗剤を使用しているため、コントローラＣは上記各弁（三方弁Ｖ、弁装置１５Ｖ及び弁装置１７Ｖ）の動作と同時にＤＣ電源により電極３０に正電位を印加し、電極３１に負電位を印加する。ここで、図６に示すように、界面活性剤とスケールにおいては、吸着する電流値が異なる。例えば、流速２００ｍＬ／ｍｉｎで電解処理手段２０に被処理水を通水して当該被処理水を処理した場合、低電流（例えば、６０ｍＡ）では、界面活性剤除去効率が８０％であるのに対して、スケール除去効率は０％と著しく低い値となる。スケールは、高電流（例えば、５００ｍＡ）を印加することによって、漸く除去することが確認できる。
【００５２】
一方、上述した電極３０、３１への電位の印加によって、電極３０及び導電体３２はアノードとなり、電極３１はカソードとなる。このとき、コントローラＣは、前述したスケール除去工程において導電体３２に付着したスケールが流出口２４から外部に出ていかないように、比較的低い電流値で各電極３０、３１に電位を印加する。これにより、スケール除去工程においてスペーサ３４に収集されたスケールが流出口２４から出て、洗浄槽３内の被洗浄物に噴射される不都合を未然に防ぐことができる。
【００５３】
ここで、前述したように本実施例の洗剤に含まれる界面活性剤は負電位に帯電していることから正電位とされた導電体３２に引き寄せられる。また、界面活性剤に取り囲まれた汚れ成分を含む界面活性剤も導電体３２に引き寄せられる。従って、界面活性剤及び汚れ成分は導電体３２に積極的且つ効果的に静電吸着又は固着されていく。
【００５４】
更に、上記の如く電極３０、３１に電位を印加すると、被処理水の電気分解が生じる。即ち、電極３０、３１により電解室２１内の被処理水に通電すると、アノードとなる電極３０及び導電体３２では、
２Ｈ2Ｏ→４Ｈ+＋Ｏ2＋４ｅ-
の反応が起こり、カソードとなる電極７では、
４Ｈ+＋４ｅ-＋（４ＯＨ-）→２Ｈ2＋（４ＯＨ-）
の反応が起こると同時に、被処理水に含まれれる塩化物イオンが、
２Ｃｌ-→Ｃｌ2＋２ｅ-
のように反応し、更にこのＣｌ2は水と反応し、
Ｃｌ2＋Ｈ2Ｏ→ＨＣｌＯ＋ＨＣｌ
となる。
【００５５】
この構成では電極３０、３１に通電することで、ＨＣｌＯ（次亜塩素酸）が生成される。更に、被処理水に残留した汚れ成分などの有機物も次亜塩素酸により分解処理できると共に、被処理水中の雑菌を殺菌処理することができる。尚、本実施例では電極３０、３１に通電することで、ＨＣｌＯ（次亜塩素酸）が生成されるものとしたが、当該次亜塩素酸に限らず、電解処理により活性酸素種を含む電解水が生成されるものであれば良く、例えば、電解処理することによりオゾンが生成されるものとしても、界面活性剤や洗剤、汚れ成分などを分解処理することや被処理水中の雑菌を殺菌処理することが可能である。
【００５６】
そして、上記の如く電解処理手段２０にて界面活性剤、洗剤及び汚れ成分が除去された後の被処理水は、流出配管１４からポンプＰ、配管１５を経てノズル６に至り、すすぎ水として、噴射孔７より被洗浄物に噴射される。これにより、被洗浄物が当該すすぎ水によりすすがれて、被洗浄物に付着した汚れや洗剤を除去することができる。
【００５７】
被洗浄物をすすいだ後のすすぎ水は、再び貯水部８に落下して、排水口９から循環回路１０の配管１１に入り、三方弁Ｖを介して電解処理手段２０の流入配管１２に流入し、流入口２３から電解槽２２内の電解室２１に供給され、導電体３２による吸着効果と電気分解により発生する次亜塩素酸によって汚れ成分が分解されると共に、被処理水が殺菌されるサイクルを繰り返す。尚、当該界面活性剤処理工程では、前述したようにスケール除去工程においてスペーサ３４に付着したスケールが流出口２４から外部に出ていかないように、コントローラＣにて比較的低い電流値で各電極３０、３１に電位が印加されるが、上述の如く被処理水を繰り返して電解処理手段２０に通水させることで、被処理水中の界面活性剤及び汚れ成分等を確実に除去することができる。従って、当該界面活性剤処理工程で処理された被処理水は、界面活性剤及び汚れ成分を含まないので、次回の洗浄やすすぎ等に再利用することができる。これにより、給水源からの給水量を著しく低減することができ、効率的な節水を実現することができるようになる。
【００５８】
上記界面活性剤除去工程が所定時間繰り返されると、コントローラＣは、図４のステップＳ１０４に示す排水工程（スケール剥離工程）に移行する。この排水工程において、コントローラＣは、配管１１と流入配管１２とが連通するように三方弁Ｖを制御すると共に、弁装置１５Ｖを閉じて配管１５を閉塞し、弁装置１７Ｖを開いて配管１７を開放する。
【００５９】
また、コントローラＣは、ＤＣ電源４０により電極３０に正電位を印加し、電極３１に負電位を印加する。また、コントローラＣは、前記スケール除去工程と同様に各電極３０、３１に高い電流値で電位を印加する。例えば、コントローラＣの電流設定値を６０ｍＡ（ミリアンペア）以上であって、導電体３２が溶け出す電流より下の値までの範囲の高い電流値で各電極３０、３１に電位を印加する。
【００６０】
これにより、洗浄槽３の貯留部８のすすぎ水は、取出口９から配管１１、三方弁Ｖ、電解処理手段２０の流入配管１２に流入し、流出口２３から電解槽２２内の電解室２１に供給される。流入口２３から電解室２１に供給された被処理水は、電極３０、導電体３２、スペーサ３４及び電極３１を順次通過した後、最終的に流出口２４に接続された流出配管１４より電解処理手段２０の外部に流出し、ポンプＰに吸い込まれた後、配管１７に吐出されて、当該配管１７から食器洗浄機１の外部に排出される。
【００６１】
このとき、上述したように各電極３０、３１には、コントローラＣにより高い電流値で電位が印加されるため、正電位に帯電した電極３０及び導電体３２、特に、アノードとなる導電体３２の電極３１側の面（即ち、導電体３２の上面）付近の被処理水は酸性となる。この酸性の被処理水がスペーサ３４に流れることで、スペーサ３４に収集されたスケールが溶解し、スペーサ３４から剥がれて、通水されるすすぎ水と共に、流出口２４に接続された流出配管１４より電解処理手段２０の外部に流出することとなる。その後、スペーサ３４から脱離したスケールは、すすぎ水と共に配管１７から食器洗浄機１の外部に排出される（スケール剥離工程）。このように、排水工程において被洗浄物のすすぎに使用されたすすぎ水を電解処理手段２０に流し、スペーサ３４に捕集されたスケールをスペーサ３４から剥離させて、すすぎ水と共に食器洗浄機１の外部に排出することができるので、スペーサ３４にスケールが詰まる不都合も極力解消することができる。これにより、メンテナンス性の向上を図ることができる。
【００６２】
そして、上記排水工程が行われて、食器洗浄機１からすすぎ水が排出されると、コントローラＣはＤＣ電源４０により電極３０に正電位を印加し、電極３１に負電位を印加した後、電極３０、３１への通電を停止して、電解処理手段２０における被処理水の電気分解を停止する。
【００６３】
以上詳述した如く本実施例の食器洗浄機１では、電極３０、３１と、導電体３２とを備えた電解処理手段２０を備え、この電解処理手段２０の電極３０により導電体３２を負電位とすることで、洗浄槽３に供給される水に含まれるスケールをスペーサ３４にて収集し、水からスケールを除去できるので被洗浄物へのスケールの付着を未然に解消すると共に、良好な洗浄性能を得ることができるようになる。
【００６４】
更に、電極３０により導電体３２を正電位とすることで、洗浄工程において洗浄水として使用された水に含まれる界面活性剤及び汚れ成分を導電体３２にて収集し、且つ、電解により生成される活性酸素種により、界面活性剤、洗剤及び汚れ成分を分解除去できると共に、被処理水を殺菌することも可能となる。また、当該処理後の水は、被洗浄物のすすぎに使用することができるので、洗浄装置内に導入する水の量を著しく低減して、効果的な節水を実現することができる。
【００６５】
特に、本発明によれば、スケール除去と界面活性剤の除去とを電解処理手段２０にて行うことが可能となるので、従来の如く複数の装置を組み合わせることなく１つの装置にで節水効果と洗浄効果の双方の向上を図ることができる。
【００６６】
これにより、装置全体をコンパクト化でき、且つ、コストの増大も最小限に抑えることができるようになる。また、上述したように制御動作も比較的簡単となるので、制御を行うコントローラの簡素化を図ることが可能となる。
【００６７】
尚、本実施例では排水工程（スケール剥離工程）において、コントローラＣは、ＤＣ電源４０により電極３０に正電位を印加し、電極３１に負電位を印加すると共に、各電極３０、３１に高い電流値で電位を印加して、スペーサ３４に収集されたスケールを剥がすものとしたが、このようにスペーサ３４に収集されたスケールを剥離するためには、例えば、電解処理手段２０を通常の被処理水の通水方向と逆に通水可能な構成として、電解処理手段２０に通常の通水方向と逆の流れとなるように水を流し、スペーサ３４のスケールを被処理水の流れにより剥がすものとしても良いし（逆洗）、電解処理手段２０をスペーサ３４の横方向、即ち、通水方向と直交する方向から通水可能に構成し、この日処理水の流れによりスペーサ３４に収集されたスケールを剥離するものとしても差し支えない。
【００６８】
特に、当該スケール剥離工程において、電解処理手段２０に通水する被処理水の流量を多くすることで、当該被処理水の流れでスペーサ３４に収集されたスケールが剥離しやすくなり、より効果的となる。
【実施例２】
【００６９】
また、上記実施例１では、被洗浄物をすすぐすすぎ水として、洗浄工程で使用後に界面活性剤除去処理工程で処理された水のみを使用したが、当該すすぎ水で被洗浄物を洗浄した後に、すすぎの仕上げとして新たに給水源から給水を行い、当該水を仕上げのすすぎ水として用いても差し支えない。この場合の食器洗浄機１の他の処理動作を図５を用いて本説明する。図５は本実施例のコントローラＣの処理動作を示すフローチャートである。本実施例の図５のステップＳ１１４の処理動作までは、図４のステップＳ１０４の動作と同一であるため説明は省略して、異なる動作のみ説明する。
【００７０】
即ち、図５のステップＳ１１４（図４のステップＳ１０４と同じ）の排水工程（スケール剥離工程）にて食器洗浄機１からすすぎ水が排出されると、コントローラＣはＤＣ電源４０により電極３０に正電位を印加、電極３１に負電位を印加し、電極３０、３１への通電を停止して、電解処理手段２０における被処理水の電気分解を停止した後、図５のステップＳ１１５に移行する。コントローラＣは、ステップＳ１１５にて給水弁１８Ｖを開き、給水配管１８を開放すると共に、電磁弁１５Ｖを開いて配管１５を開放し、電磁弁１７Ｖを閉じて配管１７を閉塞する。また、コントローラＣは前記三方弁Ｖにより配管１３と流入配管１２とを連通して、洗浄槽３の貯水部８の取出口９から洗浄槽３の外部への被処理水の流出を遮断する。
【００７１】
また、コントローラＣはステップＳ１１６にて給水弁１８Ｖを開くと同時にポンプＰの運転を開始すると共に、ステップＳ１０１に移行して、スケール除去処理工程を実行する。即ち、コントローラＣはＤＣ電源４０により電極３０に負電位を印加し、電極３１に正電位を印加する。これにより、導電体３２が電極３０と同じ負電位に帯電される。このとき、コントローラＣは、前記実施例のスケール除去工程と同様に各電極３０、３１に高い電流値で電位を印加する。
【００７２】
上述の如く電極３０及び導電体３２に負電位が印加され、電極３１に正電位が印加されると、水（被処理水）の流路上流側となる電極３０及び導電体３２はカソードとなり、下流側となる電極３１はアノードとなる。即ち、電極３０、３１により電解室２１の被処理水に通電すると、カソードとなる電極３０及び導電体３２では、
４Ｈ+＋４ｅ-＋（４ＯＨ-）→２Ｈ2＋（４ＯＨ-）
の反応が起こり、アノードとなる電極７では、
２Ｈ2Ｏ→４Ｈ+＋Ｏ2＋４ｅ-
の反応が起こる。
【００７３】
一方、上記ポンプＰの運転により、給水源からの被処理水（水道水）が給水配管１８を介して電解処理手段２０の流入配管１２に流入し、流入口２３から電解槽２２内の電解室２１に供給される。
【００７４】
上記流入口２３から電解槽２２内の電解室２１に被処理水が供給されると、電解室２１内の電極３０、導電体３２、スペーサ３４及び電極３１は被処理水中に浸漬されるかたちとなる。そして、電解室２１に供給された被処理水は、電極３０、導電体３２、スペーサ３４及び電極３１を順次通過した後、最終的に流出口２４に接続された流出配管１４より電解処理手段２０の外部に流出する。
このとき、上記化学式に示すようにカソードとなる電極３０及び導電体３２、特に、カソードとなる導電体３２の電極３１側の面（即ち、導電体３２の上面）では、水酸化物イオン（ＯＨ-）が生成される。水酸化物イオンは非常に強い塩基であるため、導電体３２の上面周囲は局所的にアルカリ性となる。これにより、被処理水中の硬度成分が当該水酸化物イオンと反応し、塩となる。具体的には、被処理水中に含まれ主なスケール成分となるカルシウム、マグネシウム、カリウム、シリカなどのイオンが、水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、水酸化マグネシウムなどの難溶性の塩となって析出する。尚、被処理水中にリン、イオウや亜鉛などのイオンが含まれるときは、塩として硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸亜鉛、水酸化亜鉛、塩基性炭酸亜鉛なども析出することがある。尚、スケール成分となる上記カルシウム、マグネシウム、カリウム、シリカなどのイオンの一部は、電析作用により、導電体３２の上面にも直接析出する。
【００７５】
そして、上記析出したスケールは、導電体３２の流路下流側に位置するスペーサ３４に捕らわれ、回収されていく。即ち、導電体３２の上面にて析出したスケールは、被処理水の流れにより、当該導電体３２の上面に当接するスペーサ３４に流れ、当該スペーサ３４の導電体３２側の面（下面）に付着し、そこから電極３１側に渡って成長する形でスペーサ３４に付着していく。これにより、導電体３２の上面にて析出したスケールを、スペーサ３４に収集することができるので、被処理水からスケールを除去することができる。また、当該スケール除去工程において、前述したように各電極３０、３１には、コントローラＣにより高い電流値で電位が印加されるため、給水を電解処理手段２０に通水することで、当該被処理水中に含まれるスケールを導電体３２の上面で積極的に析出させて、その流路下流側に当接するスペーサ３４にて効率よく収集することができる。
【００７６】
他方、スケールが除去された被処理水は、流出配管１４からポンプＰ、配管１５を経てノズル６に至り、噴射孔７より被洗浄物に噴射された後、洗浄槽３の底部の貯水部８に貯えられる。そして、コントローラＣは、洗浄槽３内の貯水部８に貯留された洗浄水の水位が所定の水位に到達すると、前記ＤＣ電源４０による電極３０、３１への通電を停止して電解処理手段２０における被処理水の電気分解を停止すると共に、給水弁１８を閉じて給水配管１８を閉塞する。これにより、給水配管１８からの食器洗浄機１への給水が停止する。
【００７７】
次に、コントローラＣは、図５のステップＳ１１７のすすぎ工程に移行する。このすすぎ工程において、コントローラＣは、配管１１と配管１３とが連通するように三方弁Ｖを制御すると共に、弁装置１５Ｖを開いて配管１５を開放し、弁装置１７を閉じて配管１７を閉塞する。これにより、洗浄槽３の底部の貯水部８に貯留された被処理水（以降、当該すすぎ工程では、すすぎ水と称する）は、取出口９から循環回路１０の配管１１に流入し、三方弁Ｖ、配管１３を経由してポンプＰに吸い込まれ、配管１５に吐出され、ノズル６の噴射孔７から被洗浄物に向けて噴射される。
【００７８】
そして、被洗浄物をすすいだ後のすすぎ水は、再び、貯水部８に戻り、取出口９から循環回路１０の配管１１に流入し、三方弁Ｖ、配管１３を経由してポンプＰに吸い込まれ、配管１５に吐出されて、ノズル６の噴射孔７から被洗浄物に向けて噴射されるサイクルを繰り返す。これにより、被洗浄物を新しく食器洗浄機１に導入されたきれいな水にてすすぐことができる。
【００７９】
上記すすぎ工程が所定時間繰り返されると、コントローラＣは、図５のステップＳ１１８の排水工程（スケール剥離工程）に移行する。この排水工程において、コントローラＣは、配管１１と流入配管１２とが連通するように三方弁Ｖを制御すると共に、弁装置１５Ｖを閉じて配管１５を閉塞し、弁装置１７Ｖを開いて配管１７を開放する。
【００８０】
また、コントローラＣは、ＤＣ電源４０により電極３０に正電位を印加し、電極３１に負電位を印加する。また、コントローラＣは、前記スケール除去工程と同様に各電極３０、３１に高い電流値で電位を印加する。例えば、コントローラＣの電流設定値を６０ｍＡ（ミリアンペア）以上であって、導電体３２が溶け出す電流より下の値までの範囲の高い電流値で各電極３０、３１に電位を印加する。
【００８１】
これにより、洗浄槽３の貯留部８のすすぎ水は、取出口９から配管１１、三方弁Ｖ、電解処理手段２０の流入配管１２に流入し、流出口２３から電解槽２２内の電解室２１に供給される。流入口２３から電解室２１に供給された被処理水は、電極３０、導電体３２、スペーサ３４及び電極３１を順次通過した後、最終的に流出口２４に接続された流出配管１４より電解処理手段２０の外部に流出し、ポンプＰに吸い込まれた後、配管１７に吐出されて、当該配管１７から食器洗浄機１の外部に排出される。
【００８２】
このとき、上述したように各電極３０、３１には、コントローラＣにより高い電流値で電位が印加されるため、正電位に帯電した電極３０及び導電体３２、特に、アノードとなる導電体３２の電極３１側の面（即ち、導電体３２の上面）付近の被処理水は酸性となる。この酸性の被処理水がスペーサ３４に流れることで、スペーサ３４に収集されたスケールが溶解し、スペーサ３４から剥がれて、通水されるすすぎ水と共に、流出口２４に接続された流出配管１４より電解処理手段２０の外部に流出することとなる。その後、スペーサ３４から脱離したスケールは、すすぎ水と共に配管１７から食器洗浄機１の外部に排出される（スケール剥離工程）。このように、排水工程において被洗浄物のすすぎに使用されたすすぎ水を電解処理手段２０に流し、スペーサ３４に捕集されたスケールをスペーサ３４から剥離させて、すすぎ水と共に食器洗浄機１の外部に排出することができるので、スペーサ３４にスケールが詰まる不都合も極力解消することができる。これにより、メンテナンス性の向上を図ることができる。
【００８３】
このように、本実施例では、図５のステップＳ１１３にて洗浄水から界面活性剤や洗剤、汚れ成分等を除去した後の水をすすぎ水として被洗浄物をすすいだ後に、当該すすぎ水を排出し（ステップＳ１１４）、再び、ステップＳ１１５にて給水を行い、新しい水にて被洗浄物をすすぐことができる。
【００８４】
尚、上記各実施例では洗剤として、アニオン性の界面活性剤を含む洗剤を用いるものとして説明したが、例えば、カチオン性の界面活性剤を含む洗剤を用いる場合には、実施例１のステップＳ１０３において、コントローラＣにより電極３０に負電位を印加し、電極３１に正電位を印加することで、正電位に帯電している界面活性剤及び界面活性剤に取り囲まれた汚れ成分を含む界面活性剤を導電体３２に引き寄せて、導電体３２に積極的且つ効果的に界面活性剤を静電吸着又は固着することができる。
【００８５】
同様に、実施例２のステップＳ１１３において、コントローラＣにより電極３０に負電位を印加し、電極３１に正電位を印加することで、正電位に帯電している界面活性剤及び界面活性剤に取り囲まれた汚れ成分を含む界面活性剤を導電体３２に引き寄せて、導電体３２に積極的且つ効果的に界面活性剤を静電吸着又は固着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の洗浄装置を食器洗浄機に適用した場合の一実施例を示す概略構成図である（実施例１）。
【図２】図１の食器洗浄機のガス抜き手段を示す図である。
【図３】図１の食器洗浄機の他のガス抜き手段を示す図である。
【図４】図１の食器洗浄機の動作のフローチャートである。
【図５】図１の食器洗浄機の他の動作のフローチャートである（実施例２）。
【図６】電解処理手段の電極に６０ｍＡの電流を印加した場合の被処理水中の界面活性剤の除去率と５００ｍＡの電流を印加した場合の被処理水中のスケールの除去率の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００８７】
１    食器洗浄機
２    本体
３    洗浄槽
５    かご
６    ノズル
７    噴射孔
８    貯水部
９    取出口
１０  循環回路
１１、１３、１５、１７  配管
１２  流入配管
１４  流出配管
１８  給水配管
２０  電解処理手段
２１  電解室
２２  電解槽
２２Ａ  容器本体
２２Ｂ、２２Ｃ  蓋部材
２３  流入口
２４  流出口
３０、３１  電極
３２  導電体
３４  多孔質スペーサ
３７  ガス抜き手段
３７Ｖ  空気抜き弁
４０  ＤＣ電源
Ｃ    コントローラ
Ｐ    ポンプ
【図１】
2009005747.tif 000003
【図２】
2009005747.tif 000004
【図３】
2009005747.tif 000005
【図４】
2009005747.tif 000006
【図５】
2009005747.tif 000007
【図６】
2009005747.tif 000008