(57)【要約】【課題】内部に銅領域を有する基板上にプローブを接合し、プローブカードを製造する時に、プローブを覆う銅ブロックをウェットエッチングする際に、内部の銅配線を保護して製品の品質を向上させる。【解決手段】プローブの支持部を実装するためのパッドを表面に有し、内部に銅領域を有する基板上に、プローブが内部に埋め込まれ、上記プローブの支持部が露出した銅ブロックを配置し、上記プローブの上記支持部を上記パッドに接合した後、上記支持部の周辺をレジストで覆い、上記レジストと上記パッドの境界領域を、保護部材で覆い、その後、上記銅ブロックをエッチング液によって溶融するようにする。【選択図】図４
2009115520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブの支持部を実装するためのパッドを表面に有し、内部に銅領域を有する基板上に、プローブが内部に埋め込まれ、上記プローブの支持部が露出した銅ブロックを配置し、上記プローブの上記支持部を上記パッドに接合した後、上記支持部の周辺をレジストで覆い、上記レジストと上記パッドの境界領域を、保護部材で覆い、その後、上記銅ブロックをエッチング液によって溶融するようにしたことを特徴とするプローブカードの製造方法。
【請求項２】
上記保護部材がフラックスであることを特徴とする請求項１に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項３】
上記保護部材が樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項４】
上記保護部材が金属であることを特徴とする請求項１に記載のプローブカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プローブカードの製造においては、リソグラフィと電気めっきを組み合わせて作製したプローブをプローブカードの基板のパッド上に表面実装し、上記プローブを覆う銅（Ｃｕ）部分をウェットエッチングにより選択的に溶解する方法が多く用いられている。
【０００３】
図１１は、従来のプローブカード製造時のエッチング工程の状態を示す図である。プローブカードの基板は、基板９上にニッケル配線１２及び内部銅配線１０が形成され、プローブの表面実装対象部に金めっきされたパッド１１が配置されている。なお、実装するプローブは略されている。
【０００４】
実装対象である基板９の表面のパッド１１以外はレジスト１３でカバーし、パッド１１とレジスト１３との界面は接着剤１４により接着されているが、この接着部分やパッドの金メッキのピンホールからエッチング液が浸透する（図１１中、矢印Ａで示される。）。
【０００５】
基板の内部配線をニッケル（Ｎｉ）を用いて形成している場合、上記のようなエッチング液の浸透が生じても侵食されにくいが、さらに内部に銅配線を有する場合、浸透したエッチング液による銅（Ｃｕ）の侵食が生じ、配線が損傷して製品の品質が低下する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、プローブカードの製造工程において、内部に銅配線を有する基板上に実装したプローブを覆う銅部分をウェットエッチングする際に、内部の銅配線を保護し、銅配線を溶融しないプローブカードの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願発明のプローブカードの製造方法は、プローブの支持部を実装するためのパッドを表面に有し、内部に銅領域を有する基板上に、プローブが内部に埋め込まれ、上記プローブの支持部が露出した銅ブロックを配置し、上記プローブの上記支持部を上記パッドに接合した後、上記支持部の周辺をレジストで覆い、上記レジストと上記パッドの境界領域を、保護部材で覆い、その後、上記銅ブロックをエッチング液によって溶融するようにしたことを特徴とする。
【０００８】
また、上記保護部材がフラックスであることが好ましい。
【０００９】
あるいは、上記保護部材が樹脂であることが好ましい。
【００１０】
あるいは、上記保護部材が金属であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本願発明のプローブカードの製造方法は、プローブの支持部を実装するためのパッドを表面に有し、内部に銅領域を有する基板上に、プローブが内部に埋め込まれ、上記プローブの支持部が露出した銅ブロックを配置し、上記プローブの上記支持部を上記パッドに接合した後、上記支持部の周辺をレジストで覆い、上記レジストと上記パッドの境界領域を、保護部材で覆い、その後、上記銅ブロックをエッチング液によって溶融するようにしたことにより、基板表面のパッドとレジストとの界面からのエッチング液の浸透が防止され、エッチング液による基板に設けられた銅配線の侵食が生じず、製品の品質が向上する。
【００１２】
また、上記保護部材がフラックスであることにより、余分な工程を追加することなく、簡単な工程で、エッチング液の浸透経路を保護することが可能となる。
【００１３】
あるいは、上記保護部材が樹脂であることにより、確実に界面を被覆し、エッチング液の浸透を防止することが可能となる。
【００１４】
あるいは、上記保護部材が金属であることにより、確実に界面を被覆し、エッチング液の浸透を防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明のプローブカードの製造方法の実施の形態について、図を用いて説明する。
【００１６】
図１に示すのが、プローブカード１に接合するプローブ２の一例であり、上記プローブ２は、プローブカード１に取り付けるための支持部３を有し、さらに、上記支持部３から延在するアーム部４、および上記アーム部４の先端に設けられ被検査対象物の電極に接触する先端部５から構成される。
【００１７】
上記プローブ２の製作は、リソグラフィと電気めっきを組み合わせて行い、図１に示すような、銅ブロック６の内部にプローブ２を形成する。この時、上記支持部３が銅ブロック６より突出した状態に形成する。
【００１８】
図２に示すのが、プローブカード１の基板９の部分拡大図である。上記基板９には、銅配線１０、ニッケル配線１２、および金メッキで形成されたパッド１１を設ける。さらに、上記基板９の表面には、上記パッド１１を除いて、シート状のレジスト１３を接着剤１４によって接合する。
【００１９】
このようにして製作した上記プローブ２を上記プローブカード１の上記基板９に接合する。図３に示すように、上記銅ブロック６から突出した上記プローブ２の支持部３の上記基板９との接合面に設けられたはんだ７をリフローにて溶融し、加圧しながら上記プローブカードの基板９上に設けられたパッド１１に接合する。
【００２０】
上記はんだ７の接合面にはフラックス８が塗布してあり、図４に示すように、上記はんだ７を溶融した時に生じる余分なフラックス８が、上記はんだ７、上記レジスト１３および上記パッド１１の界面に保護部材として残る。上記フラックス８としては、洗浄タイプを用いる。
【００２１】
従来は、上記フラックス８を、銅ブロック６を溶融するためのエッチング工程の前に除去していたが、本発明では、エッチング工程のときに上記フラックス８を残しておき、エッチング液の浸透経路であった上記界面を塞ぐために用い、上記界面からエッチング液が浸透し、内部の銅配線を溶解していたのを防止することを可能とする。
【００２２】
上記プローブ２の上記基板９への接合が完了したら、次に、上記銅ブロック６をエッチングにより除去する。エッチング液を用いて、ウェットエッチングにより上記銅ブロック６を溶解する。その結果、図５に示すように、上記プローブ２が露出された状態となる。
【００２３】
このエッチングの際に、上記フラックス８が、上記界面を塞いでいるので、エッチング液は、上記界面から銅配線に浸透することが防止されている。
【００２４】
エッチングにより上記銅ブロック６が完全に溶解された後に、上記フラックス８の除去を行う。上記フラックス８の材質に応じて、適切な洗浄液を用いて洗浄する。これにより、図６に示すような状態となり、プローブカード１の製造が完了する。
【００２５】
このように、本実施形態では、従来であれば、上記プローブ２の接合後、すぐに除去していた上記フラックス８を除去せずに保護部材として利用することにより、上記はんだ７、上記レジスト１３および上記パッド１１の界面や、上記パッド１１の金メッキのピンホールからエッチング液が浸透することを防止し、エッチング液による上記基板９内部の銅配線１０の侵食が生じなくなる。
【００２６】
また、保護部材として、上記フラックス８を用いることにより、従来の工程と比較しても、複雑な工程を用いることなく、効果的にエッチング液の浸透を防止することができる。
【００２７】
本実施形態では、保護部材としてフラックス８を用いた場合について説明したが、続いて、保護材として絶縁性樹脂を用いる場合について説明する。
【００２８】
プローブ２およびプローブカード１の基板９の製作工程は、上述の実施形態と同様であるので省略する。上述の工程で製作された上記プローブ２を、上記プローブカード１の上記基板９に接合する。
【００２９】
図４に示すように、上記銅ブロック６から突出した上記プローブ２の支持部３の上記基板９との接合面に設けられたはんだ７をリフローにて溶融し、加圧しながら上記プローブカードの基板９上に設けられたパッド１１に接合する。
【００３０】
上記プローブ２の接合が完了したら、図７に示すように、上記はんだ７、上記レジスト１３および上記パッド１１の界面を保護部材１５により被覆する。本実施形態では、上記保護部材１５として、絶縁性樹脂を用いる。
【００３１】
上記絶縁性樹脂の一例としては、セラミック系パウダーを混合した熱可塑性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂の混合物等が用いられる。上記セラミック系パウダーとしては、窒化アルミ、窒化ボロン等が用いられる。
【００３２】
上述のような材質の上記絶縁性樹脂を塗布等により、上記はんだ７、上記レジスト１３および上記パッド１１の界面へ被覆する。これにより、エッチング液が上記界面から内部に浸透するのを防ぐ。
【００３３】
このようにして、上記絶縁性樹脂により上記界面を被覆して保護した後に、上記銅ブロック６をエッチングにより除去する。エッチング液を用いて、ウェットエッチングにより上記銅ブロック６を溶解する。
【００３４】
エッチングにより上記銅ブロック６が完全に溶解された後に、上記絶縁性樹脂の除去を行う。上記絶縁性樹脂の材質に応じて、適切な洗浄液を用いて洗浄する。これにより、図６に示すような状態となり、プローブカード１の製造が完了する。
【００３５】
本実施形態では、保護部材として絶縁性樹脂を塗布して用いることにより、より確実に、エッチング液の浸透を防止することが可能となる。
【００３６】
次に、エッチング液の浸透経路となるレジスト１３とパッド１１の界面を予め保護しておく場合の実施形態について説明する。
【００３７】
プローブ２の製作工程は、上述の実施形態と同様であるのでここでは省略し、プローブカード１の基板９について説明する。
【００３８】
図８に示すのが、本実施形態のプローブカード１の基板９の部分拡大図である。上記基板９には、銅配線１０、ニッケル配線１２、および金メッキされたパッド１１を設け、上記基板９の表面には、上記パッド１１を除いて、レジスト１３を接着剤１４によって接合する。
【００３９】
本実施形態では、さらに、上記レジスト１３と上記パッド１１の界面を、導電性を有する金属および／または樹脂からなるパッドカバー１６で被覆する。このように、エッチング液の浸透経路である、上記レジスト１３と上記パッド１１の界面をパッドカバー１６で覆うことにより、エッチング液の浸透を防止する。
【００４０】
上記パッドカバー１６を構成する材料は、導電性を有する金属および／または樹脂であれば、本発明の作用を損なわない範囲で特に限定しない。上記導電性を有する金属の一例としては、ＳｎＡｇ、Ａｇ等が用いられる。また、上記導電性を有する樹脂の一例としては、銀入りのエポキシ系接着剤、銀入り熱可塑性樹脂、銀入り熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合等が用いられる。そして、上記パッドカバー１６は、選択された材料に応じて、塗布等の方法により上記レジスト１３と上記パッド１１の界面に配置される。
【００４１】
このようにして製作した上記プローブ２を上記プローブカード１の上記基板９に接合する。上記銅ブロック６から突出した上記プローブ２の支持部３の上記基板９との接合面に設けられたはんだ７をリフローにて溶融し、加圧しながら上記プローブカードの基板９上に設けられたパッド１１に接合する。
【００４２】
上記はんだ７の接合面にはフラックス８が塗布してあり、図９に示すように、上記はんだ７を溶融した時に生じる余分なフラックス８が、上記はんだ７、上記レジスト１３および上記パッド１１の界面に保護部材として残る。上記フラックス８としては、洗浄タイプを用いる。
【００４３】
上記プローブ２の上記基板９への接合が完了したら、次に、上記銅ブロック６をエッチングにより除去する。エッチング液を用いて、ウェットエッチングにより上記銅ブロック６を溶解する。その結果、上記プローブ２が露出された状態となる。
【００４４】
このエッチングの際に、上記パッドカバー１６だけでなく、上記フラックス８も、上記界面を塞いでいるので、エッチング液は、上記界面から銅配線に浸透することが防止されている。
【００４５】
エッチングにより上記銅ブロック６が完全に溶解された後に、上記フラックス８の除去を行う。上記フラックス８の材質に応じて、適切な洗浄液を用いて洗浄する。これにより、図１０に示すような状態となり、プローブカード１の製造が完了する。
【００４６】
このように、本実施形態では、パッドカバーおよび保護部材により、界面が保護されるので、より効果的に、エッチング液の浸透を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】プローブの側面図である。
【図２】プローブカードの基板の部分拡大図である。
【図３】プローブを基板に接合する状態を示す断面図である。
【図４】プローブを基板に接合した状態を示す断面図である。
【図５】エッチングにより、銅ブロックを除去した状態を示す断面図である。
【図６】フラックスを除去した状態を示す断面図である。
【図７】保護部材として絶縁性樹脂を界面に塗布した状態を示す断面図である。
【図８】別の実施形態のプローブカードの基板の部分拡大図である。
【図９】別の実施形態のプローブを基板に接合した状態を示す断面図である。
【図１０】別の実施形態の銅ブロックおよびフラックスを除去した状態を示す断面図である。
【図１１】従来のエッチング時の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１    プローブカード
２    プローブ
３    支持部
４    アーム部
５    先端部
６    銅ブロック
７    はんだ
８    フラックス
９    基板
１０  銅配線
１１  パッド
１２  ニッケル配線
１３  レジスト
１４  接着剤
１５  保護部材
１６  パッドカバー
【図１】
2009115520.tif 000003
【図２】
2009115520.tif 000004
【図３】
2009115520.tif 000005
【図４】
2009115520.tif 000006
【図５】
2009115520.tif 000007
【図６】
2009115520.tif 000008
【図７】
2009115520.tif 000009
【図８】
2009115520.tif 000010
【図９】
2009115520.tif 000011
【図１０】
2009115520.tif 000012
【図１１】
2009115520.tif 000013