(57)【要約】【課題】反りを低減することができる両面金属張積層板を提供する。【解決手段】基材１を内部に有する絶縁層２の両面に厚みの異なる金属箔３を積層して形成された両面金属張積層板に関する。厚い金属箔３ａと基材１との間の距離Ｄ１と薄い金属箔３ｂと基材１との間の距離Ｄ２との差が両面の金属箔３の厚みの差の１／２以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材を内部に有する絶縁層の両面に厚みの異なる金属箔を積層して形成された両面金属張積層板において、厚い金属箔と基材との間の距離と薄い金属箔と基材との間の距離との差が両面の金属箔の厚みの差の１／２以上であることを特徴とする両面金属張積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の材料として用いられる両面金属張積層板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の材料として用いられる両面金属張積層板は、まずガラスクロス等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ、次いでこれを乾燥させて半硬化のＢステージ状態にしてプリプレグを作製した後、このプリプレグの両面に銅箔等の金属箔を積層して加熱加圧することによって製造されている。
【０００３】
通常、プリプレグの両面に積層される金属箔の厚みは同じであることが多いが、両面の金属箔の厚みの異なる両面金属張積層板も各種用途に応じて用いられている（例えば、特許文献１−６参照。）。
【特許文献１】特開平１１−２６８１８１号公報
【特許文献２】特開２００１−１７９８８５号公報
【特許文献３】特開２００２−３１６３３３号公報
【特許文献４】特開平７−２２７３１号公報
【特許文献５】特開２００２−６７２２１号公報
【特許文献６】特開２００６−４９６６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、両面に厚みの異なる金属箔が積層された両面金属張積層板にあっては、両面に厚みの同じ金属箔が積層された両面金属張積層板に比べて、大きな反りが発生しやすい。そのためこのような反りがあると、ドライフィルムを接着するための熱圧着ラミネートロール間に両面金属張積層板を通すことができなくなるものである。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、反りを低減することができる両面金属張積層板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に係る両面金属張積層板は、基材１を内部に有する絶縁層２の両面に厚みの異なる金属箔３を積層して形成された両面金属張積層板において、厚い金属箔３ａと基材１との間の距離Ｄ１と薄い金属箔３ｂと基材１との間の距離Ｄ２との差が両面の金属箔３の厚みの差の１／２以上であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の請求項１に係る両面金属張積層板によれば、反りを低減することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【０００９】
図１は本発明の実施の形態の一例を示すものであり、この両面金属張積層板は、基材１を内部に有する絶縁層２の両面に厚みの異なる金属箔３を積層して形成されたものである。
【００１０】
具体的にはこの両面金属張積層板は次のようにして製造することができる。
【００１１】
まず基材１に熱硬化性樹脂を含浸させる。ここで、基材１としては、例えば、ガラスクロス等を用いることができる。また、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂等を用いることができ、さらにこれにジシアンジアミド等の硬化剤を添加し、ジメチルホルムアミドやメチルエチルケトン等の溶媒で希釈したものを樹脂ワニスとして用いることもできる。
【００１２】
次いで熱硬化性樹脂が含浸された基材１をあらかじめ間隔が調整された２つのロール間に通すことによって、基材１に付着する樹脂の量を調整する。このとき２つのロール間において一方のロール側から他方のロール側に向けて基材１を移動させることによって、すなわち基材１が２つのロール間を通る際に基材１の進行方向に対して垂直な方向に基材１を移動させることによって、基材１の一方の面に厚みの厚い樹脂層４ａが形成され、他方の面に厚みの薄い樹脂層４ｂが形成されるように、基材１の位置を調整して、絶縁層２の内部において基材１を偏在させるものである。ただし、基材１の偏在の程度は、厚い樹脂層４ａの厚みＤ１と薄い樹脂層４ｂの厚みＤ２との差が、後で用いる厚みの異なる２種の金属箔３の厚みの差の１／２以上となるように調整するものである。なお、絶縁層２とは、基材１及びこの両面に形成された樹脂層４をいい、この絶縁層２の厚みは０．５ｍｍ以下（下限は０．０２ｍｍ）とすることができる。
【００１３】
そして両面に厚みの異なる樹脂層４が形成された基材１を乾燥させることによって、半硬化のＢステージ状態にしたプリプレグを作製する。
【００１４】
その後、このプリプレグの両面に銅箔等の金属箔３を積層するものであるが、このとき厚みの厚い樹脂層４ａが形成された面には厚みの厚い金属箔３ａを積層し、厚みの薄い樹脂層４ｂが形成された面には厚みの薄い金属箔３ｂを積層するものである。そしてこのようにして加熱加圧することによって、図１に示すような両面金属張積層板を製造することができる。なお、厚い金属箔３ａの厚みの上限は４００μｍ、薄い金属箔３ｂの厚みの下限は３μｍとすることができる。
【００１５】
上記のようにして製造された両面金属張積層板においては、両面に厚みの異なる金属箔３が積層されていても、厚い金属箔３ａと基材１との間の距離Ｄ１（つまり厚い樹脂層４ａの厚みＤ１）と薄い金属箔３ｂと基材１との間の距離Ｄ２（つまり薄い樹脂層４ｂの厚みＤ２）との差が両面の金属箔３の厚みの差の１／２以上（５倍以下）であるので、基材１の両側の樹脂層４の膨張又は収縮の程度が同程度となることによって、反りを低減することができるものである。
【実施例】
【００１６】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００１７】
＜樹脂ワニスの調製＞
大日本インキ化学工業株式会社製エポキシ樹脂「ＤＥＲ５１４Ｌ」（エポキシ当量５００）６０質量部、大日本インキ化学工業株式会社製エポキシ樹脂「Ｎ−６９０」（エポキシ当量２２５）４０質量部、日本カーバイド工業株式会社製ジシアンジアミド３．４質量部を、ジメチルホルムアミド２０質量部及びメチルエチルケトン８０質量部からなる溶媒に投入し、これをディスパーで２時間攪拌することによって、樹脂ワニスを調製した。
【００１８】
＜プリプレグの作製＞
基材１として日東紡株式会社製ガラスクロス「２１１６」を用い、この基材１に樹脂ワニスを室温下で含浸させた。
【００１９】
次いで熱硬化性樹脂が含浸された基材１をあらかじめ間隔が調整された２つのロール間に通すことによって、基材１に付着する樹脂の量を調整すると共に、下記［表１］に示すように基材１の一方の面に厚みの厚い樹脂層４ａが形成され、他方の面に厚みの薄い樹脂層４ｂが形成されるように、基材１の位置を調整して、絶縁層２の内部において基材１を偏在させた。
【００２０】
そして両面に厚みの異なる樹脂層４が形成された基材１を非接触タイプの加熱ユニットにより約１７０℃で５分間加熱して乾燥させることによって、溶媒を除去し、半硬化のＢステージ状態にしたプリプレグを作製した。
【００２１】
＜両面金属張積層板の製造＞
金属箔３として下記［表１］に示すように厚みの異なる銅箔を用い、プリプレグの両面のうち、厚みの厚い樹脂層４ａが形成された面には厚みの厚い金属箔３ａを積層し、厚みの薄い樹脂層４ｂが形成された面には厚みの薄い金属箔３ｂを積層した。このとき金属箔３は、その粗化面（マット面）を樹脂層４に重ねて積層した。そしてこのようにして１７０℃、２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）、６０分間の条件で加熱加圧することによって、図１に示すような両面金属張積層板（サイズ：３４０×５１０ｍｍ）を製造した。
【００２２】
＜評価項目：基板反り量＞
上向きに反るように両面金属張積層板を水平な板の上に置き、両面金属張積層板の四隅のうち最も高い位置にある隅部と水平な板との間の距離を測定し、これを基板反り量とした。その結果を下記［表１］に示す。
【００２３】
【表１】
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【００２４】
上記［表１］にみられるように、実施例１〜４の両面金属張積層板はいずれも比較例１、２の両面金属張積層板に比べて反りが著しく小さいことが確認される。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  基材
２  絶縁層
３  金属箔
３ａ  厚い金属箔
３ｂ  薄い金属箔
【図１】
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