(57)【要約】      （修正有）【課題】表面が平滑で高精度な研磨面であるセラミックス多孔質体およびその製造方法の提供。【解決手段】多数の粒子で構成されるセラミックス多孔質体の表面を、固定砥粒からなる砥石を用いて研磨するセラミックス多孔質体の研磨加工方法に関し、セラミックス多孔質体の形状が円筒状である場合、（幅広の）ベルト式の砥石６を取り付けたゴム製の回転軸ａ（２）と、ゴム製の回転軸ｂ（３）と、を平行に配置し、それら回転軸ａと回転軸ｂとの間に、支持部ｃ(図示せず）で下面を支持してセラミックス多孔質体７を通し、回転軸ａ、回転軸ｂを回転させながら、セラミックス多孔質体を送り出して（Ａ）その表面を研磨する。また、多孔質体の形状が平面及び曲面を含む場合、ラップ盤を使用し、研磨砥粒を固定した砥石を取り付けて、その砥石にセラミックス多孔質体を押し当てつつ、テーブルを回転させて、セラミックス多孔質体の表面を研磨する。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の粒子で構成され、加工する際に接する各々の粒子自体が研磨されており、
表面粗さＲａが１５μｍ以下、表面粗さＲｔが９０μｍ以下であり、且つ、
気孔率が１５％以上６０％以下、平均細孔径が０．１μｍ以上２０μｍ以下であるセラミックス多孔質体。
【請求項２】
前記粒子を形成する材料が、アルミナ、ジルコニア、ムライト、コージェライト、シリカ、チタニア、炭化珪素、窒化珪素、窒化ホウ素及び窒化アルミナからなるセラミックス材料群より選ばれた１以上のセラミックス材料である請求項１に記載のセラミックス多孔質体。
【請求項３】
形状が、平板状、角柱状、球状、円筒状、又は円柱状である請求項１又は２に記載のセラミックス多孔質体。
【請求項４】
前記粒子の径が、０．１μｍ以上２００μｍ以下である請求項１〜３の何れか一項に記載のセラミックス多孔質体。
【請求項５】
多数の粒子で構成されるセラミックス多孔質体の表面を、研磨砥粒を固定した砥石を用いて研磨するセラミックス多孔質体の研磨加工方法。
【請求項６】
前記セラミックス多孔質体の形状が円筒状（又は円柱状）である場合において、
ベルト式の前記砥石を取り付けたゴム製の回転軸ａと、ゴム製の回転軸ｂと、を平行に配置し、それら回転軸ａと回転軸ｂとの間に、回転軸ａと回転軸ｂで上側を押えつつ、支持部ｃで下面を支持して、セラミックス多孔質体を通し、
回転軸ａ、回転軸ｂを回転させながら、セラミックス多孔質体を送り出して、セラミックス多孔質体の表面を研磨する請求項５に記載のセラミックス多孔質体の研磨加工方法。
【請求項７】
前記回転軸ａ及び回転軸ｂのゴム硬度が４０度以上７０度以下であり、前記回転軸ａの回転速度が１００ｍ／ｍｉｎ以上１５００ｍ／ｍｉｎ以下であり、前記セラミックス多孔質体の送り出し速度が０．３ｍ／ｍｉｎ以上３．０ｍ／ｍｉｎ以下である請求項６に記載のセラミックス多孔質体の研磨加工方法。
【請求項８】
前記セラミックス多孔質体の形状が平面及び曲面を含む場合において、
ラップ盤を使用し、研磨砥粒を固定した砥石をセラミックス多孔質体に押し当てつつ、テーブルを回転させて、セラミックス多孔質体の表面を研磨する請求項５に記載のセラミックス多孔質体の研磨加工方法。
【請求項９】
請求項５〜８の何れか一項に記載のセラミックス多孔質体の研磨加工方法による表面加工過程を有するセラミックス多孔質体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面が滑らかで高精度な研磨面で構成されるセラミックス多孔質体と、そのような高精度な研磨面を得るためにセラミックス多孔質体の表面を研磨加工する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックス多孔質体は、種々の機能膜の基材（土台となる構造体、支持部）として利用されている。例えば、多成分混合ガスから特定のガス成分のみを分離するガス分離体は、セラミックス多孔質体と、その一の面上にガス分離能を有する物質で形成したガス分離膜と、を備えるものである。
【０００３】
通常、セラミックス多孔質体には、細孔ではない多数の小孔や、凹凸が存在するため、その小孔や凹凸が原因で、ガス分離膜を貫通する欠陥が生じる場合がある。そして、このガス分離膜を貫通する欠陥は、ガス分離体の耐久性及びガスの純度の低下を引き起こすおそれがある。
【０００４】
そこで、セラミックス多孔質体の表面を滑らかにして小孔や凹凸を取り除くための加工技術が必要となる。このような技術は、例えば、非特許文献１、非特許文献２等に教示されている。
【０００５】
【非特許文献１】セラミックスの切削・研削加工、神奈川県工業試験所、愛恭輔、大石健司著、海文堂出版株式会社
【非特許文献２】セラミックスの超精密加工、ニューセラミックス懇話会編、日刊工業新聞社
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来知られた加工方法では、セラミックス多孔質体の表面を加工して、高精度な研磨面を得ることは、なかなかに難しい。
【０００７】
例えば、円筒研削盤や万能工具研削盤、あるいは旋盤を使用して、ダイヤモンドあるいは超硬等の砥石やダイヤモンドチップでセラミックス多孔質体の表面を加工すると、セラミックス多孔質体を構成する粒子が脱落してしまう。又、ワークのフレが発生し、精密な加工が困難である。これらの手段によっては、高精度な研磨面を得ることが出来ない。又、これらの手段では、セラミックス多孔質体と砥石との接触による傷（送りマークと呼ばれるもの）が発生し易い。加えて、砥石が重くその交換に手間がかかるという問題もある。
【０００８】
センタレスグラインダを使用し、ダイヤモンド砥石でセラミックス多孔質体の表面を加工することが出来る。しかし、この方法では、砥粒の脱落が起こり、砥石を最良な表面状態に保つことが困難となる。又、目代わりが頻繁に起き、砥石の寿命が極端に短くなる。よって、セラミックス多孔質体の表面を高精度な研磨面にすることは不可能である。一方、ラップ盤（ラッピングマシン）を使用すると、遊離砥粒がセラミックス多孔質体の細孔に入り目詰まりが生じ、多孔質体としての機能を減じるおそれがある。
【０００９】
ダイヤモンド以外の砥石、例えば、よく知られたＷＡ（酸化（白色）アルミニウム）やＧＣ（緑色炭化珪素）等の砥石を使用した場合にも、砥粒の脱落が生じ、砥粒がセラミックス多孔質体の細孔に入って目詰まりが生じ、多孔質体としての機能を減じるおそれがある。
【００１０】
本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、表面が平滑で高精度な研磨面であるセラミックス多孔質体とそれを得る手段を提供することにある。研究が重ねられた結果、以下に示す手段によって、上記課題が解決されることが見出された。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
即ち、先ず、本発明によれば、多数の粒子で構成され、加工する際に接する各々の粒子自体が研磨されており、表面粗さＲａが１５μｍ以下、表面粗さＲｔが９０μｍ以下であり、且つ、気孔率が１５％以上６０％以下、平均細孔径が０．１μｍ以上２０μｍ以下であるセラミックス多孔質体が提供される。
【００１２】
本発明に係るセラミックス多孔質体においては、粒子を形成する材料が、アルミナ、ジルコニア、ムライト、コージェライト、シリカ、チタニア、炭化珪素、窒化珪素、窒化ホウ素及び窒化アルミナからなるセラミックス材料群より選ばれた１以上のセラミックス材料であることが好ましい。
【００１３】
本発明に係るセラミックス多孔質体は、形状が、平板状、角柱状、球状、円筒状、又は円柱状であることが好ましい。
【００１４】
本発明に係るセラミックス多孔質体においては、粒子の径（粒子径）が、０．１μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
【００１５】
上記粒子の径は、平均粒子径としては、０．３μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
【００１６】
粒子径が、０．１μｍ未満であると、粒子の研磨を行うことが困難となる場合がある。一方、粒子径が２００μｍ超であると、セラミックス多孔質体の平均細孔径が大きすぎる場合がある。
【００１７】
本発明に係るセラミックス多孔質体は、一層又は多層構造を有することが好ましい。
【００１８】
次に、本発明によれば、多数の粒子で構成されるセラミックス多孔質体の表面を、研磨砥粒を固定した砥石（固定砥粒からなる砥石、又は固定砥粒砥石ともいう）を用いて研磨するセラミックス多孔質体の研磨加工方法が提供される。
【００１９】
本発明に係るセラミックス多孔質体の研磨加工方法は、セラミックス多孔質体の形状が円筒状である場合において、（幅広の）ベルト式の砥石を取り付けたゴム製の回転軸ａと、ゴム製の回転軸ｂと、を平行に配置し、それら回転軸ａと回転軸ｂとの間に、回転軸ａと回転軸ｂで上側を押えつつ、支持部ｃで下面を支持して、セラミックス多孔質体を通し、回転軸ａ、回転軸ｂを回転させながら、セラミックス多孔質体を送り出して、セラミックス多孔質体の表面を研磨することが好ましい。更に、この場合において、回転軸ａ及び回転軸ｂのゴム硬度が４０度以上７０度以下であり、回転軸ａの回転速度が１００ｍ／ｍｉｎ以上１５００ｍ／ｍｉｎ以下であり、セラミックス多孔質体の送り出し速度が０．３ｍ／ｍｉｎ以上３．０ｍ／ｍｉｎ以下であることが好ましい。
【００２０】
上記支持部ｃの材質は、好ましくはエンジニアリングプラスチックである。セラミックス多孔質体の形状が円筒状である場合の上記研磨加工方法は、ベルト研磨方式を採用し、固定砥粒からなる砥石を研磨用ベルトにして用いて、研磨をする方法ということが出来る。このような方法は、従来、セラミックス多孔質体の研磨手段として全く提案されていない。
【００２１】
本発明に係るセラミックス多孔質体の研磨加工方法は、セラミックス多孔質体の形状が平面及び曲面を含む場合において、ラップ盤を使用し、研磨砥粒を固定した砥石を取り付けて、その砥石にセラミックス多孔質体を押し当てつつ、テーブルを回転させて、セラミックス多孔質体の表面を研磨することが好ましい。
【００２２】
セラミックス多孔質体の形状が平面及び曲面を含む場合の上記研磨加工方法は、ラップ盤を採用し、研磨砥粒を固定した砥石を用いて、研磨をする方法ということが出来る。このような方法は、従来、セラミックス多孔質体の研磨手段として全く提案されていない。
【００２３】
次に、本発明によれば、上記した何れかのセラミックス多孔質体の研磨加工方法による表面加工過程を有するセラミックス多孔質体の製造方法が提供される。
【００２４】
尚、本発明にいう表面粗さとは、ＩＳＯ−４２８７  表面粗さ−定義及び表示、に準拠して測定した表面粗さを意味する。具体的には、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけ抜き取り、この基準長さの表面粗さ曲線を平均線を基準として折り返し、その表面粗さ曲線と平均線とによって囲まれた面積を基準長さで割った値を表面粗さＲａ（マイクロメートル（μｍ）表示）とし、測定表面における最高点と最低点との差を表面粗さＲｔ（マイクロメートル（μｍ）表示）とする。
【００２５】
又、本発明にいう気孔率は、アルキメデス法（ＪＩＳ  Ｒ  １６３４）で測定した嵩比重ρｂと、試料を微粉砕しピクノメータで測定した真比重ρ０と、を用いて、（１−ρｂ／ρ０）×１００で求まる値である。平均細孔径は、水銀圧入法で測定した値である。具体的には、平均細孔径は、水銀ポロシメーター（Ｑｕａｎｔａｃｈｒｏｍｅ社製、ＰｏｒｅＭａｓｔｅｒ６０ＧＴ（商品名））で測定することが出来る。粒子径及び平均粒子径は、ＪＩＳ  Ｒ  １６２９に準拠して測定した値である。具体的には、粒子径及び平均粒子径は、レーザー回折式分布測定装置（株式会社島津製作所製、ＳＡＬＤ−２０００（商品名））で測定することが出来る。
【発明の効果】
【００２６】
本発明に係るセラミックス多孔質体は、多数の粒子で構成され、加工する際に接する各々の粒子自体が研磨されており、表面粗さＲａが１５μｍ以下、表面粗さＲｔが９０μｍ以下であり、且つ、気孔率が１５％以上６０％以下、平均細孔径が０．１μｍ以上２０μｍ以下である。即ち、これは、本発明に係るセラミックス多孔質体が、多孔質体であることを維持しつつ、研磨加工によって、細孔ではない多数の小孔や凹凸が取り除かれた、平滑な表面を有するものであることを意味する。従って、本発明に係るセラミックス多孔質体は、機能膜の基材として好適なものといえる。例えば、本発明に係るセラミックス多孔質体にガス分離膜を形成してガス分離体を構成した場合に、ガス分離膜を貫通する欠陥の発生は抑制され、ガス分離体としての耐久性は向上し、処理されたガスの純度の低下は防止される。
【００２７】
本発明に係るセラミックス多孔質体の研磨加工方法は、本発明に係るセラミックス多孔質体を得ることが可能な点に、優れた効果を見出すことが出来る。即ち、本発明に係るセラミックス多孔質体の研磨加工方法は、多数の粒子で構成されるセラミックス多孔質体の表面を、固定砥粒からなる砥石を用いて研磨するので、研磨加工による砥粒の脱落がなく、砥粒が細孔内へ流入することはない。又、セラミックス多孔質体の粒子の脱落が抑えられ、その粒子自体を研磨することが可能である。粒子が研磨された面で構成される面積は、研磨を施した面全体の３０％以上とすることが好ましい。より好ましくは４５％以上である。更に、本発明に係るセラミックス多孔質体の研磨加工方法は、その好ましい態様において、ベルト式又は砥石を取り付けた平板状の幅広の砥石を用いるので、送りマークは発生し難い。従って、本発明に係るセラミックス多孔質体の研磨加工方法によれば、細孔ではない多数の小孔や凹凸が取り除かれた、平滑な表面を有するセラミックス多孔質体が得られる。加えて、本発明に係るセラミックス多孔質体の研磨加工方法では、大きな番手の砥石を使用することが可能であり、その交換も容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明について、適宜、図面を参酌しながら、実施形態を説明するが、本発明はこれらに限定されて解釈されるべきものではない。本発明に係る要旨を損なわない範囲で、当業者の知識に基づいて、種々の変更、修正、改良、置換を加え得るものである。例えば、図面は、好適な本発明に係る実施形態を表すものであるが、本発明は図面に表される態様や図面に示される情報により制限されない。本発明を実施し又は検証する上では、本明細書中に記述されたものと同様の手段若しくは均等な手段が適用され得るが、好適な手段は、以下に記述される手段である。
【００２９】
本発明に係るセラミックス多孔質体は、次の４つの要件を具備するものである。
（１）多数の粒子で構成され、加工する際に接する各々の粒子自体が研磨されている。
（２）表面粗さＲａが１５μｍ以下、表面粗さＲｔが９０μｍ以下である。
（３）気孔率が１５％以上６０％以下、平均細孔径が０．１μｍ以上２０μｍ以下である。
（４）主にセラミックス材料で形成されている。
【００３０】
即ち、本発明に係るセラミックス多孔質体は、先ず、上記（３）を満たすようなセラミックス製の（（４））多孔質体である。次に、（１）を満たすから、研磨加工が施されて得られたものである。そして、（２）を満たすように、表面が平滑で高精度な研磨面になっているものである。
【００３１】
このようなセラミックス多孔質体は、従来、存在していない。何故ならば、既述のように、それを得るための手段が提案されていなかったからである。
【００３２】
即ち、従来の公知の研磨加工手段は、少なくとも次の３つの何れかに該当してしまい、上記４つの要件を具備するセラミックス多孔質体が得られなかったのである。
（ａ）研磨した面（断面）から、殆ど全ての粒子が脱落してしまうので、粒子自体が研磨されているという状態のセラミックス多孔質体が得られない。
（ｂ）砥石から砥粒の脱落が起こり、砥石自体が平滑性を失ってしまうので、その砥石で研磨加工されたセラミックス多孔質体は、表面粗さが所望の値以下にならない。
（ｃ）研磨加工前のセラミックス多孔質体の気孔率及び平均細孔径が所望の範囲であったとしても、遊離砥粒又は脱落した砥粒が細孔に入って目詰まりを生じさせるので、研磨加工することによって、気孔率及び平均細孔径が、所望の範囲から外れてしまう。
【００３３】
上記４つの要件を具備する本発明に係るセラミックス多孔質体を製造する方法を、以下に説明する。このうちの表面加工過程は、本発明に係るセラミックス多孔質体の研磨加工方法に該当するものである。
【００３４】
本発明に係るセラミックス多孔質体を製造するためには、先ず、従来公知の方法でセラミックス多孔質体を得る。そして、後処理として、得られたセラミックス多孔質体の表面を研磨加工し、研磨加工面を形成することによって、本発明に係るセラミックス多孔質体を製造することが出来る。
【００３５】
［セラミックス多孔質体の製造］研磨加工を施すべきセラミックス多孔質体を作製する方法は、特に限定されるものではない。従来公知の方法によって、表面が粗いセラミックス多孔質体を作製することが可能である。例えば、多数の粒子を押出成形やプレス成形によって成形し、得られた成形体を乾燥及び焼成することによって、得ることが出来る。
【００３６】
単層のセラミックス多孔質体に、それを構成する粒子に比して平均粒子径が相対的に小さい粒子を含むスラリーを吸引濾過させ、そのセラミックス多孔質体の表面に、平均粒子径が小さい粒子を層状に堆積させて、その後、焼成することによって、研磨加工を施すべきセラミックス多孔質体を、２層構造、あるいはそれ以上の多層構造とすることが可能である。
【００３７】
研磨加工を施すべきセラミックス多孔質体の厚さは、０．１ｍｍ以上であることが好ましく、０．２ｍｍ以上であることが更に好ましく、１ｍｍ以上であることが特に好ましい。厚さが０．１ｍｍ未満であると、研磨を行うことに適さず、強度が不足する場合がある。厚さの上限は、例えばガス分離体の基材として用いられるものであれば、５０ｍｍ程度であることが好ましい。
【００３８】
［表面加工］次に、得られたセラミックス多孔質体の表面に、研磨加工を施し、研磨加工面を形成する。図１Ａは、研磨加工を施すべきセラミックス多孔質体の形状が円筒状（又は円柱状）である場合において、ベルト式研磨機を用いてセラミックス多孔質体を研磨加工する様子を表した斜視図である。図１Ｂは、図１Ａにおける矢印Ａの方から見た矢視図であり、被加工物であるセラミックス多孔質体、回転軸ａ、回転軸ｂ、及び支持部ｃのみを表した図である。
【００３９】
図１Ａ及び図１Ｂに示されるベルト式研磨機１は、主に、ゴム硬度が例えば５０度のゴム製の回転軸ａ２、ゴム硬度が例えば７０度のゴム製の回転軸ｂ３、支持部ｃ８、ダイヤモンドの固定砥粒からなり概ね幅が１００ｍｍ程度の幅広のベルト式の固定砥石砥粒６、固定砥石砥粒６の張力を調整するための張力用ローラ４及びエアシリンダ５、で構成される。
【００４０】
研磨加工を行うにあたっては、回転軸ａ２と回転軸ｂ３を平行に配置し、それらの間に、（例えば）円筒状のセラミックス多孔質体７を通す。このとき、回転軸ａ２と回転軸ｂ３は、それらの中心軸が水平線上に並ぶように配置するとともに、セラミックス多孔質体７の中心軸はその水平線上から少し下げた位置を通す。このような位置関係によって、セラミックス多孔質体７は上側から回転軸ａ２と回転軸ｂ３で押えられた状態で、回転軸ａ２と回転軸ｂ３との間を通るようになる。回転軸ａ２と回転軸ｂ３の中心軸を通る水平線と、セラミックス多孔質体７の中心軸を通る水平線と、の差ｄは（図１Ｂを参照）、セラミックス多孔質体７の直径の１０％以下とすることが好ましい。この差ｄが、セラミックス多孔質体７の直径の１０％を超えると、研磨によりセラミックス多孔質体７の真円が保たれないおそれが生じるからである。
【００４１】
一方、セラミックス多孔質体７の下面は支持部ｃ８で支持される（図１Ｂを参照）。支持部ｃ８の材質は、エンジニアリングプラスチックを用いることが好ましい。ダイヤモンドや超硬を用いると、それがセラミックス多孔質体７の回転により擦れ、セラミックス多孔質体７に傷が発生するからである。又、支持部ｃ８におけるセラミックス多孔質体７との接触面は、接触による傷を防ぐため、曲面になっている。
【００４２】
そして、回転軸ａ２を、例えば１０００ｍ／ｍｉｎの回転速度で矢印ａ４方向に回転させる。そうすると、輪状の固定砥石砥粒６は、エアシリンダ５が矢印ａ１方向に向けて張力用ローラ４を押すことによって一定の張力が維持されているので、回転軸ａ２の回転力に基づき回転軸ａ２及び張力用ローラ４の周りを矢印ａ２の方向に回転する。このような状態で、セラミックス多孔質体７を、矢印ａ３方向に送り出すと、セラミックス多孔質体７の表面は、回転する固定砥石砥粒６と接触し、矢印ａ６方向に回転しながら、固定砥石砥粒６によって研磨される。回転軸ｂ３は、セラミックス多孔質体７と固定砥石砥粒６との接触の態様（角度、圧力）を調整する役割を担うものであり、具体的にはセラミックス多孔質体７を一定回転数で正確に安定して回転させるようにはたらく。回転軸ｂ３は、この役割を果たすように位置決めされ、矢印ａ５方向に回転することによって、セラミックス多孔質体７を回転させ（例えば）０．５ｍ／ｍｉｎで推進させる。
【００４３】
研磨加工を施すべきセラミックス多孔質体の形状が平面及び曲面を含む場合には、ラップ盤を使用する。図２Ａ及び図２Ｂは、研磨加工を施すべきセラミックス多孔質体の形状が平板状である場合において、ラップ盤を用いてセラミックス多孔質体を研磨加工する様子を表した図であり、図２Ａは正面図であり、図２Ｂは平面図である。
【００４４】
図２Ａ及び図２Ｂに示されるラップ盤１０は、主に、被加工物であるセラミックス多孔質体１７を設置するテーブル１２と、それに押し当てる固定砥粒砥石１６から構成される。
【００４５】
研磨加工を行うにあたっては、テーブル１２を、例えば５０ｒｐｍの回転数で矢印ａ１０方向に回転させ、それに伴って回転する被加工物であるセラミックス多孔質体１７に固定砥粒砥石１６を押し当てればよい。セラミックス多孔質体１７の表面は、固定砥粒砥石１６と接触し、セラミックス多孔質体１７を設置したテーブル１２の回転により固定砥粒砥石１６によって研磨される。
【００４６】
以上により、表面が滑らかな高精度研磨面で構成される本発明に係るセラミックス多孔質体を得ることが出来る。
【実施例】
【００４７】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４８】
（実施例１）平均粒子径２０μｍのジルコニア粒子を押出成形して、気孔率が４０％、平均細孔径が５μｍ、外径がφ３０ｍｍ、長さが５００ｍｍの円筒状のセラミックス多孔質体を作製した。そして、得られたセラミックス多孔質体の表面を、ベルト式研磨機を使用して、ダイヤモンドの固定砥粒からなる固定砥石砥粒を用いたベルトセンタレス方式で、研磨加工した。
【００４９】
研磨加工を施したセラミックス多孔質体の表面粗さは、触針方式の表面粗さ測定装置（Ｆｏｒｍｔａｌｙｓｕｒｆ  Ｓ−４Ｃ（フォームタリサーフ）、Ｔａｙｌｏｒｈｏｂｓｏｎ（テイラーホブソン社製））で測定したところ、表面粗さＲａが３．２μｍ、表面粗さＲｔが２４μｍであった。又、光学顕微鏡を通して表面を見た画像を解析し、二値化して調べたところ、粒子は全て断面状態、即ち研磨されている状態になっており、加工を施した面の中で、研磨された粒子が占める面の面積は、加工を施した面全体の４８．５％の割合であった。
【００５０】
研磨加工を施したセラミックス多孔質体の加工面側を、平均粒子径１．５μｍのジルコニア粒子で構成されるスラリーの中に浸し、反スラリー側を減圧させ、スラリー中に含まれるジルコニアを加工面上に堆積させて製膜し、その後、１５００℃で焼成を行い、細孔径０．５μｍ、厚さ１００μｍの微粒層積層膜を形成した。
【００５１】
光学顕微鏡及び走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって、微粒層積層膜の凹みを調査したところ、径が５０μｍ以下の凹みの数は、３個／ｃｍ２であった。又、１０μｍ以下の凹みの数は４０個／ｃｍ２であった。
【００５２】
（比較例１）セラミックス多孔質体に研磨加工を施すに際し、ダイヤモンド砥石を用いた円筒研削盤を使用した。これ以外は、実施例１と同様にして、セラミックス多孔質体を作製し、研磨加工を施し、パラジウム合金膜を形成し、微粒層積層膜の凹みを調査した。結果は、径が５０μｍ以下の凹みの数は、１５個／ｃｍ２であった。又、１０μｍ以下の凹みの数は５０個／ｃｍ２であった。
【００５３】
（考察）ベルト式研磨機、ラップ盤を使って、固定砥粒砥石を用いると、微粒層積層膜の表面の凹みが減った。これは、加工面にある粒子の脱落が減り粒子自体を研磨したため、及び、砥石の砥粒の脱落が減りその加工面を維持することが出来るようになったため、と考えられた。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明に係るセラミックス多孔質体は、基材の一の面上に水素分離膜（例えばパラジウム膜）や二酸化炭素分離膜（例えばゼオライト膜）等のガス分離膜を形成してなるガス分離体における、当該基材として、好適に用いられる。本発明に係るセラミックス多孔質体の研磨加工方法は、本発明に係るセラミックス多孔質体を得るための手段として好適に用いられ、ひいては、耐久性及び分離性能に優れるガス分離体を得るための手段として好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１Ａ】ベルト式研磨機を用いてセラミックス多孔質体を研磨加工する様子を表した斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａにおける矢印Ａの方から見た矢視図である。
【図２Ａ】ラップ盤を用いてセラミックス多孔質体を研磨加工する様子を表した正面図である。
【図２Ｂ】ラップ盤を用いてセラミックス多孔質体を研磨加工する様子を表した平面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１：ベルト式研磨機、２：回転軸ａ、３：回転軸ｂ、４：張力用ローラ、５：エアシリンダ、６：固定砥粒砥石、７：セラミックス多孔質体（被加工物、ワーク）、８：支持部ｃ、１０：ラップ盤、１２：テーブル、１３：ホルダ、１６：固定砥粒砥石、１７：セラミックス多孔質体（被加工物、ワーク）。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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