(57)【要約】【課題】反りを低減することができる両面金属張積層板を提供する。【解決手段】厚みの異なる２枚の基材１を内部に有する絶縁層２の両面に厚みの異なる金属箔３を積層して形成された両面金属張積層板に関する。薄い基材１ｂの近くに厚い金属箔３ａが位置し、厚い基材１ａの近くに薄い金属箔３ｂが位置すると共に、２枚の基材１の厚みの差が両面の金属箔３の厚みの差以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みの異なる２枚の基材を内部に有する絶縁層の両面に厚みの異なる金属箔を積層して形成された両面金属張積層板において、薄い基材の近くに厚い金属箔が位置し、厚い基材の近くに薄い金属箔が位置すると共に、２枚の基材の厚みの差が両面の金属箔の厚みの差以上であることを特徴とする両面金属張積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の材料として用いられる両面金属張積層板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の材料として用いられる両面金属張積層板は、まずガラスクロス等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ、次いでこれを乾燥させて半硬化のＢステージ状態にしてプリプレグを作製した後、このプリプレグの両面に銅箔等の金属箔を積層して加熱加圧することによって製造されている。
【０００３】
通常、プリプレグの両面に積層される金属箔の厚みは同じであることが多いが、両面の金属箔の厚みの異なる両面金属張積層板も各種用途に応じて用いられている（例えば、特許文献１−６参照。）。
【特許文献１】特開平１１−２６８１８１号公報
【特許文献２】特開２００１−１７９８８５号公報
【特許文献３】特開２００２−３１６３３３号公報
【特許文献４】特開平７−２２７３１号公報
【特許文献５】特開２００２−６７２２１号公報
【特許文献６】特開２００６−４９６６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、両面に厚みの異なる金属箔が積層された両面金属張積層板にあっては、両面に厚みの同じ金属箔が積層された両面金属張積層板に比べて、大きな反りが発生しやすい。そのためこのような反りがあると、ドライフィルムを接着するための熱圧着ラミネートロール間に両面金属張積層板を通すことができなくなるものである。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、反りを低減することができる両面金属張積層板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に係る両面金属張積層板は、厚みの異なる２枚の基材１を内部に有する絶縁層２の両面に厚みの異なる金属箔３を積層して形成された両面金属張積層板において、薄い基材１ｂの近くに厚い金属箔３ａが位置し、厚い基材１ａの近くに薄い金属箔３ｂが位置すると共に、２枚の基材１の厚みの差が両面の金属箔３の厚みの差以上であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の請求項１に係る両面金属張積層板によれば、反りを低減することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【０００９】
図１は本発明の実施の形態の一例を示すものであり、この両面金属張積層板は、厚みの異なる２枚の基材１を内部に有する絶縁層２の両面に厚みの異なる金属箔３を積層して形成されたものである。
【００１０】
具体的にはこの両面金属張積層板は次のようにして製造することができる。
【００１１】
まず厚みの異なる２枚の基材１のそれぞれに熱硬化性樹脂を含浸させる。ここで、基材１としては、例えば、ガラスクロス等を用いることができる。厚い基材１ａの厚みの上限は２２０μｍ、薄い基材１ｂの厚みの下限は１０μｍとすることができるが、これら２枚の基材１の厚みの差が両面金属張積層板の両面の金属箔３の厚みの差以上であれば特に限定されるものではない。また、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂等を用いることができ、さらにこれにジシアンジアミド等の硬化剤を添加し、ジメチルホルムアミドやメチルエチルケトン等の溶媒で希釈したものを樹脂ワニスとして用いることもできる。
【００１２】
次いで熱硬化性樹脂が含浸された基材１をあらかじめ間隔が調整された２つのロール間に通すことによって、基材１に付着する樹脂の量を調整する。この樹脂量の調整は、厚みの異なる２枚の基材１のそれぞれについて行う。
【００１３】
そして樹脂量が調整された厚みの異なる２枚の基材１を重ねて乾燥させることによって、半硬化のＢステージ状態にしたプリプレグを作製する。
【００１４】
その後、このプリプレグの両面に銅箔等の金属箔３を積層するものであるが、このとき薄い基材１ｂの近くに厚い金属箔３ａが位置し、厚い基材１ａの近くに薄い金属箔３ｂが位置するように、プリプレグの両面に金属箔３を積層するものである。そしてこのようにして加熱加圧することによって、図１に示すような両面金属張積層板を製造することができる。なお、厚い金属箔３ａの厚みの上限は４００μｍ、薄い金属箔３ｂの厚みの下限は３μｍとすることができる。
【００１５】
上記のようにして製造された両面金属張積層板においては、両面に厚みの異なる金属箔３が積層されていても、薄い基材の近くに厚い金属箔が位置し、厚い基材の近くに薄い金属箔が位置すると共に、２枚の基材の厚みの差が両面の金属箔の厚みの差以上（上限は２５０μｍ）であるので、反りを低減することができるものである。なお、本発明において絶縁層２とは、両面金属張積層板のうち金属箔３を除いた部分をいい、この絶縁層２の厚みは０．５ｍｍ以下（下限は０．０５ｍｍ）とすることができる。
【実施例】
【００１６】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００１７】
＜樹脂ワニスの調製＞
大日本インキ化学工業株式会社製エポキシ樹脂「ＤＥＲ５１４Ｌ」（エポキシ当量５００）６０質量部、大日本インキ化学工業株式会社製エポキシ樹脂「Ｎ−６９０」（エポキシ当量２２５）４０質量部、日本カーバイド工業株式会社製ジシアンジアミド３．４質量部を、ジメチルホルムアミド２０質量部及びメチルエチルケトン８０質量部からなる溶媒に投入し、これをディスパーで２時間攪拌することによって、樹脂ワニスを調製した。
【００１８】
＜プリプレグの作製＞
基材１として日東紡株式会社製ガラスクロス「１０８０」「１５０１」「２１１６」「３３１３」を用い、これらの基材１のそれぞれに樹脂ワニスを室温下で含浸させた。
【００１９】
次いで熱硬化性樹脂が含浸された基材１をあらかじめ間隔が調整された２つのロール間に通すことによって、基材１に付着する樹脂の量を調整した。この樹脂量の調整は、各基材１について行った。
【００２０】
そして樹脂量を調整した厚みの異なる２枚の基材１を重ねて非接触タイプの加熱ユニットにより約１７０℃で５分間加熱して乾燥させることによって、溶媒を除去し、半硬化のＢステージ状態にしたプリプレグを作製した。
【００２１】
＜両面金属張積層板の製造＞
金属箔３として下記［表１］に示すように厚みの異なる銅箔を用い、薄い基材１ｂの近くに厚い金属箔３ａが位置し、厚い基材１ａの近くに薄い金属箔３ｂが位置するように、プリプレグの両面に金属箔３を積層した。このとき金属箔３は、その粗化面（マット面）をプリプレグの表面に重ねて積層した。そしてこのようにして１７０℃、２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）、６０分間の条件で加熱加圧することによって、図１に示すような両面金属張積層板（サイズ：３４０×５１０ｍｍ）を製造した。
【００２２】
＜評価項目：基板反り量＞
上向きに反るように両面金属張積層板を水平な板の上に置き、両面金属張積層板の四隅のうち最も高い位置にある隅部と水平な板との間の距離を測定し、これを基板反り量とした。その結果を下記［表１］に示す。
【００２３】
【表１】
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【００２４】
上記［表１］にみられるように、実施例１〜３の両面金属張積層板はいずれも比較例１、２の両面金属張積層板に比べて反りが著しく小さいことが確認される。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  基材
１ａ  厚い基材
１ｂ  薄い基材
２  絶縁層
３  金属箔
３ａ  厚い金属箔
３ｂ  薄い金属箔
【図１】
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