(57)【要約】【課題】接合材の表面に抜け出た気泡により空隙が形成されることなく十分な真空度を達成することができる接合材、接合方法、画像表示装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】帯状の接合材９２は、第１の部分９２ａと第２の部分９２ｂとを有する。第１の部分９２ａは均一の厚みｔ1を有する。第２の部分９２ｂの厚みｔ2は第１の部分９２ａの厚みｔ1よりも薄く、接合材９２の側面を構成する。また、第２の部分９２ｂは、接合材９２の長手方向に繰り返し凹凸形状を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状の接合材において、
均一の厚みを有する第１の部分と、厚みが前記第１の部分よりも薄く、前記接合材の側面を構成する少なくとも１つの第２の部分とを有し、
前記第２の部分は、前記接合材の長手方向に繰り返し凹凸形状を有することを特徴とする接合材。
【請求項２】
前記第２の部分の側断面の形状が前記凹凸形状である、請求項１に記載の接合材。
【請求項３】
前記第２の部分の平断面の形状が前記凹凸形状である、請求項１に記載の接合材。
【請求項４】
前記接合材が金属からなる、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の接合材。
【請求項５】
前記金属がＡｌ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｉｎ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｆｅ，Ｎｉのいずれか１つを主成分とするものである、請求項４に記載の接合材。
【請求項６】
前記接合材が、少なくとも一度は３５０℃以上の温度で焼成したガラスフリットからなる、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の接合材。
【請求項７】
帯状の接合材を用いて部材同士を接合する接合方法において、
前記接合材に、均一の厚みを有する第１の部分と、厚みが前記第１の部分よりも薄く、前記接合材の長手方向に繰り返し凹凸形状が形成された前記接合材の側面を構成する少なくとも１つの第２の部分とを形成する工程と、
前記接合材を加熱、溶融して前記部材同士を接合する工程と、を含む接合方法。
【請求項８】
リアプレートと、前記リアプレートに設けられた支持枠と、前記支持枠に帯状の接合材によって接合され、前記リアプレートに対向して配置されたフェースプレートとを有する外囲器と、前記外囲器内に設けられた複数の電子放出素子と、を備えた画像表示装置において、
前記フェースプレートと前記支持枠とが請求項１ないし６のいずれか１項に記載の接合材によって接合されていることを特徴とする画像表示装置。
【請求項９】
リアプレートと、前記リアプレートに設けられた支持枠と、前記支持枠に帯状の接合材によって接合され、前記リアプレートに対向して配置されたフェースプレートとを有する外囲器と、前記外囲器内に設けられた複数の電子放出素子と、を備えた画像表示装置の製造方法において、
前記接合材に、均一の厚みを有する第１の部分と、厚みが前記第１の部分よりも薄く、前記接合材の長手方向に繰り返し凹凸形状が形成された前記接合材の側面を構成する少なくとも１つの第２の部分とを形成する工程と、
前記接合材を加熱、溶融して前記支持枠と前記フェースプレートとを接合する工程と、を含む画像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は接合材、接合方法、画像表示装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
軽量、薄型の平面型表示装置として、電子放出素子を多数並べ、蛍光面と対向配置させた表示装置の開発が進められている。このような平面表示装置では、真空外囲器内部の真空度を例えば１０-5〜１０-6Ｐａに保つ必要がある。
【０００３】
このような真空度を達成するため、排気工程において、真空外囲器を加熱するベーキング処理により、外囲器内部の表面吸着ガスを放出させていた。しかしながら、このような方法では表面吸着ガスを十分に放出することが難しく、高い真空度を得ることが困難な場合があった。
【０００４】
真空外囲器内部の真空度を上げる方法としては、以下の方法が考えられる。まず、背面基板、側壁、前面基板を真空装置内に投入し、真空雰囲気中でこれらのべ一キング、電子線照射を行って表面吸着ガスを放出させる。その後、ゲッタ膜を形成し、そのまま真空雰囲気中で側壁と背面基板および前面基板と接合材によって接合し、封着する。
【０００５】
このような画像表示装置に適用可能な接合材としては以下の条件が求められる。
【０００６】
１．耐熱性：真空中ベーク（高真空形成）工程における耐熱性
２．気密性：高真空維持（真空リーク極小、ガス透過極小）可能
但し、真空維持が必要な個所のみ
３．接着性：ガラス部材との接着性
４．放出ガス特性：低放出ガス（高真空維持）特性
このような接合材としては、ガラスフリットや金属を用いることができる。この方法によれば、電子線洗浄によって表面吸着ガスを十分に放出させることができ、ゲッタ膜も酸化されず十分なガス吸着効果を得ることができる。また、排気管が不要であるため、画像表示装置のスペースが無駄に消費されることがなくなる。
【０００７】
しかしながら、真空中でガラスフリットを使用して封着を行う場合、ガラスフリットを少なくとも１度は３５０℃以上の高温に加熱する必要がある。その際、ガラスフリットから多数の気泡が発生し、真空外囲器の気密性、封着強度などが低下し、信頼性が低下するという問題がある。
【０００８】
そこで、接合材としてガラスフリットや金属を用いた気密な接合を達成するための方法が提案されている。
【０００９】
特許文献１には、屈曲部あるいは湾曲部を有している接着機能を有する金属封着材が開示されている。
【００１０】
また、気密性を高めるため方法として、特許文献２には、ガラスフリットバーの他方の端が雄接合部と雌接合部が一緒に接続されている方法が開示されている。
【００１１】
また、加熱によって発生した気泡に関してではないが、プレートに粘着シートを貼り付ける際に入り込む気泡を除去することで精度の高い貼り合わせ方についての提案もなされている。特許文献３には、貼り付ける際に入り込む気泡を粘着シートに形成した貫通孔あるいは溝などから逃がす方法を開示している。
【特許文献１】特開２００２−１８４３２８号公報
【特許文献２】特表２００２−５１５３９２号公報
【特許文献３】特開２００１−２７９１９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上述のように、ガラスフリットは、溶融させるために加熱すると内部の気泡が膨張して表面に抜け出る。また、金属も、成形の方法によっては、内部に空気を取り込む場合があり、加熱して溶融させると、表面に抜け出る場合がある。接合材の表面に抜け出た気泡は、接合材とその接合材が接着する部材との間に溜まり空隙となるため、その部分では接合が不十分となる。このため、この気泡を除去する必要があるが、上述した特許文献１による方法では、加熱により発生する気泡を除去するための領域が十分に確保されているとは言い難い。このため、特許文献１に開示された方法では所望の真空度を達成できない場合があると考えられる。
【００１３】
そこで本発明は、接合材の表面に抜け出た気泡により空隙が形成されることなく十分な真空度を達成することができる接合材、接合方法、画像表示装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するため、本発明の接合材は、帯状の接合材において、均一の厚みを有する第１の部分と、厚みが第１の部分よりも薄く、接合材の側面を構成する少なくとも１つの第２の部分とを有し、第２の部分は、接合材の長手方向に繰り返し凹凸形状を有する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、接合材の表面に抜け出た気泡により空隙が形成されることなく十分な真空度を達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
本発明の実施の形態について、まず、図１、図２、及び図３を用いて以下に具体的に説明する。
【００１８】
図１は本発明の接合材を用いた画像表示装置の概要図である。図２は本発明の接合材を用いた画像形成装置の接合部の断面図である。図３は接合部近傍の一部拡大図による本発明の接合方法の工程図である。また、図４は、本実施形態の基本的な接合材の一部平面図及び一部側断面図である。
【００１９】
画像表示装置９１の内部を真空に維持するための外囲器９０は、リアプレート７２、支持枠７６、フェースプレート８２とを有する。フェースプレート８２は、リアプレート７２上に設けられた支持枠７６に支持され、リアプレート７２に対向して配置されている。フェースプレート８２と支持枠７６の各接合部９３は接合材９２により封着されている。リアプレート７２には、電子源基板７０が固定されている。この電子源基板７０上には電子放出素子７７がｍ×ｎ個配列形成されている（ｍ、ｎは２以上の正の整数であり、目的とする表示画素数に応じて適宜設定される）。
【００２０】
また、電子放出素子７７は、ｍ本のＸ方向配線７８とｎ本のＹ方向配線７９とにより配線されている。Ｘ方向配線７８、およびＹ方向配線７９は、例えば、フォトリソグラフィ技術により形成される。これら、電子源基板７０、電子放出素子７７、Ｘ方向配線７８、Ｙ方向配線７９によって構成される部分をマルチ電子ビーム源と呼ぶ。また、少なくとも、Ｘ方向配線７８とＹ方向配線７９の交差する部分には、両配線間に不図示の層間絶縁層が形成されており、Ｘ方向配線７８とＹ方向配線７９との電気的な絶縁が保たれている。
【００２１】
フェースプレート８２の下面には、蛍光体からなる蛍光膜８４が形成されており、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体（不図示）が塗り分けられている。また、蛍光膜８４をなす上記各色蛍光体の間にはブラックストライプ８５が配されている。さらに、蛍光膜８４のリアプレート７２側の面にはＡｌ等からなるメタルバック８６が形成されている。メタルバック８６をスパッタリング法により０．１μｍの厚さに形成した後、Ｔｉ膜を電子ビーム真空蒸着法により０．１μｍの厚さの非蒸発型ゲッタ８７が形成されている。
【００２２】
外囲器９０の内部は１．３３×１０-4Ｐａ以下の真空に維持されている。そのため、画像表示装置９１の表示画面を大きくする程、外囲器９０の内部と外部との圧力差によるリアプレート７２およびフェースプレート８２の変形あるいは破壊を防止する手段が必要となる。そのため、フェースプレート８２とリアプレート７２との間に耐大気圧支持のためのスペーサ２０５と呼ばれる支持部材が配置される。
【００２３】
このようにして、電子放出素子７７が形成された電子源基板７０と蛍光膜が形成されたフェースプレート８２との間は、一般に数百μｍ〜数ｍｍに保たれ、外囲器９０の内部は高真空に維持されている。以上説明した画像表示装置１は、Ｘ方向配線７８、Ｙ方向配線７９を通じて各電子放出素子７７に電圧を印加することで、各電子放出素子７７から電子が放出される。
【００２４】
それと同時に、メタルバック８６に高圧端子Ｈｖを通じて数百Ｖ〜数ｋＶの高電圧を印加することで、電子放出素子７７から放出された電子を加速し、フェースプレート８２の内面に形成された各色蛍光体に衝突させる。これにより、蛍光体が励起され発光し、画像が表示される。
【００２５】
次に、接合材９２による、接合部９３におけるフェースプレート８２と支持枠７６との接合方法について詳細に説明する。
【００２６】
まず、接合材９２の構成について説明する。接合材９２は少なくとも金属またはガラスフリットからなるものである。すなわち、接合材９２としては、少なくともＡｌ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｉｎ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｆｅ，Ｎｉのいずれか１つを主成分とした金属あるいは合金、あるいは有機バインダをバーンアウトするため３５０℃以上の焼成までしたガラスフリットがあげられる。本発明の接合材９２としては、Ａｌ、Ｉｎ、Ｓｎの金属、もしくはＩｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇを用いた合金からなる金属、あるいは有機バインダをバーンアウトするための焼成までしたガラスフリットが最も好ましいものの一つとして用いられる。
【００２７】
接合材９２は第１の部分９２ａと第２の部分９２ｂとを有する。第１の部分９２ａの厚みは均一の厚みｔ1である。第２の部分９２ｂの厚みｔ2は、第１の部分９２ａの厚みｔ1よりも薄い。また、第２の部分９２ｂは側断面の形状が図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように接合材９２の長手方向に繰り返し凹凸形状を有している。なお、側断面とは図４（ａ）および図４（ｂ）におけるＹ−Ｚ面での断面をいう。図４（ｂ）に示す例では、三角形状が繰り返し配列されることで繰り返し凹凸形状を構成している。また、第２の部分９２ｂの側面９２ｂ1は接合材９２の側面を構成する。以上のような形状の接合材９２は型１００により形成される。
【００２８】
次に、図３を用いて接合方法について説明する。
【００２９】
図３（ａ）はリアプレート７２上にガラスフリット２０３を介して支持枠７６が接合された状態を示している。
【００３０】
接合材９２を支持枠７６上に塗布しておき（図３（ｂ））、型１００により、加圧、もしくは型１００で加圧しながらさらに有機物をバーンアウトするため３５０℃以上加熱、焼成する（図３（ｃ））。これにより、接合材９２は第１の部分９２ａと第２の部分９２ｂとを有する形状となる。
【００３１】
あるいは、支持枠７６上で第１の部分９２ａと第２の部分９２ｂを形成するのではなく、第１の部分９２ａと第２の部分９２ｂが形成された接合材９２を別途用意しておいてもよい。すなわち、接合材９２を別途用意しておき（図３（ａ’））、型１００により、加圧、もしくは型１００で加圧しながらさらに有機物をバーンアウトするため３５０℃以上加熱、焼成する（図３（ｃ’））。その後、接合材９２を支持枠７６上に配置する。
【００３２】
以上の工程により、少なくとも４辺を持ち、且つ４辺のコーナ部が連結され、少なくとも各辺の長手方向の一端辺に櫛歯形状を有する帯状の接合材９２が形成されることとなる。
【００３３】
なお、ガラスフリットの場合は、型１００を取り外した後、さらに有機物を確実にバーンアウトするために３５０℃以上で加熱・焼成した方が好ましい。
【００３４】
次に基板８２を接合材９２上に配置（図３（ｄ））し、基板８２と接合材９２の第１の部分９２ａとを接触させる（図３（ｅ））。その後、集光したハロゲンランプやレーザ光等を基板８２側から第１の部分９２ａに対して照射して局所加熱する（図３（ｆ））。この加熱により接合材９２が溶融し、基板８２と支持枠７６とが接合材９２によって接合される（図３（ｇ））。接合材９２が接合された状態で、接合部９３をＡ方向から観ると図４（ｂ）のように、第１の部分９２ａを観ることができることとなる。
【００３５】
接合材９２を加熱すると、接合材９２から多数の気泡が発生する。本実施形態では、接合材９２の第１の部分９２ａが加熱されることになるので、第１の部分９２ａから気泡が発生する。ここで、第２の部分９２ｂの厚みｔ2は、第１の部分９２ａの厚みｔ1よりも薄く、長手方向に繰り返し凹凸形状である。さらに第２の部分９２ｂは第２の部分９２ｂの側面９２ｂ1は接合材９２の側面を構成している。第２の部分９２ｂがこのような構成であるため、第１の部分９２ａで発生した気泡は、第１の部分９２ａとフェースプレート８２との間の空隙１００（図２参照）を介して外囲器９０の外側に向けて逃がすことができる。さらには、気泡を第２の部分９２ｂの凹部９２ｂ2（図４（ｂ）参照）を介して外囲器９０の外側に向けて逃がすことができる。このように本実施形態の接合材９２は、凹部９２ｂ2が形成されているため、この凹部９２ｂ2を通して気泡を逃すことができる。また、接合材９２は凹部９２ｂ2のみならず第２の部分９２ｂの厚みが第１の部分９２ａより薄いのでその厚みの差ｔ1―ｔ2の分だけ空隙１００が形成され、この空隙１００からも良好に気泡を逃すことができる。
【００３６】
換言すれば、繰り返し凹凸形状が形成され、かつ厚みが薄い第２の部分９２ｂは、第１の部分９２ａと比較すると接合部９３における単位体積当りの占める大きさが小さい。つまり、単位体積の小さい部分が空気と接触する表面積が広くなり、気泡を効果的に取り除くことができる。
【００３７】
以上のように、本実施形態の接合材９２は気泡を良好に逃がすことができるので外囲器９０の気密性、封着強度が増し、信頼性を向上させることができる。
【００３８】
なお、レーザ光等を照射して接合する部分は図３（ｇ）のように、接合材９２の長手方向に対して垂直方向の一部であれば、溶融するためのエネルギが小さくて済み、溶融して接合させる工程を短時間で終えることができる。しかし、接合材を溶融して、接合材と該接合材が接触する部材との間の接触面全体を接合させてもよい。この場合、接合した部分の面積が大きくなり、接合強度の向上が可能となる。
【００３９】
また、接合材９２の接合をしやすくするためにあらかじめ支持枠７６、もしくはフェースプレート８２に下引き層を形成しておいてもよい（不図示）。
【００４０】
なお、接合材９２の第２の部分９２ｂは、その厚みが第１の部分９２ａより薄く、接合材９２の長手方向に繰り返し凹凸形状を有し、その側面が接合材９２の側面を構成するものであれば、どのような形状であってもよい。
【００４１】
図５（ａ）〜図５（ｅ−１）に第２の部分９２ｂの変形例を示す。
【００４２】
図５（ａ）は接合材９２および支持枠７６の、接合材９２の長手方向に対して垂直方向の模式的な断面図である。図５（ａ）に示すように長手方向に対して垂直方向からみると、図２〜図３の第２の部分９２ｂと形状は同様である。しかしながら、Ｂ方向からみて図５（ｂ）のように、単位体積の小さい部分である第２の部分９２ｂを、間隔を空けて連続配置された矩形によりいわゆる櫛歯形状とすることで繰り返し凹凸形状を構成してもよい。あるいは、単位体積の小さい部分である第２の部分９２ｂを図５（ｃ）に示すように連続的に配置された半円柱形により繰り返し凹凸形状を構成するものであってもよい。
【００４３】
また、図５（ｄ）に示すように、第１の部分９２ａの両側に第２の部分９２ｂが形成されているものであってもよい。
【００４４】
また、第２の部分９２ｂは、図５（ｅ−１）および図５（ｅ−２）に示すような構成としてもよい。図５（ｅ−１）は、接合材９２の一部平面図であり、図５（ｅ−２）は図５（ｅ−１）を矢印Ｃ方向にみた図である。上述してきた第２の部分９２ｂの各形状は、Ｚ方向に凹凸となるような形状を例に説明した。しかしながら本発明は、これに限定されるものではなく、Ｘ方向に対して凹凸形状が形成されているものであってもよい。すなわち、上述した各例は第２の部分９２ｂの側断面の形状が凹凸形状であったが、第２の部分９２ｂの形状はこれに限られるものではなく、平断面の形状が凹凸形状であってもよい。ここで、平断面とは図５（ｅ−１）のＸ−Ｙ面における断面をいう。図５（ｅ−１）および図５（ｅ−２）の構成においても、第２の部分９２ｂの厚みｔ2は、第１の部分９２ａの厚みｔ1よりも薄く、長手方向に繰り返し凹凸形状を有している。さらに第２の部分９２ｂは第２の部分９２ｂの側面９２ｂ1は接合材９２の側面を構成している。また、換言すれば、本構成も、繰り返し凹凸形状が形成され、かつ厚みが薄い第２の部分９２ｂは、第１の部分９２ａと比較すると接合部９３における単位体積当りの占める大きさが小さいものとなっている。よって、本構成も、上述した各構成と同様に、第１の部分９２ａで発生した気泡を良好に逃がすことができる。
【００４５】
なお、上述した各形状はどのように組み合わせて用いるものであってもよい。
【実施例】
【００４６】
以下、具体的な実施例を挙げて本発明をより詳しく説明する。なお、簡単のため、同じ部材等については上記説明で用いた符号と同じ符号により説明するものとする。
（実施例１）
本実施例の接合材と接合方法を用いた画像表示装置は、図１に模式的に示された装置と同様の構成を有する。本実施例では、接合材９２としてガラスフリットを用いる。以下図６および図７に示す工程図を用いて本実施例を説明する。図６は、画像表示装置の接合部近傍の断面図による工程図である。図７は、型１００による第１の部分９２ａおよび第２の部分９２ｂを有する接合材９２の形成工程を詳細に説明するための工程図である。なお、図７（ａ）〜図７（ｄ）の各工程は、それぞれ図６（ａ）〜図６（ｄ）の各工程に対応している。また、図７は上段の（ａ）〜（ｄ）は上面図であり、中断は上段の（ａ）図中Ａ−Ａ’線における断面図であり、下段は上段の（ａ）図中−Ｂ’線における断面図である。
［工程−ａ］
リアプレート７２と支持枠７６とをガラスフリット２０３により接合する（図６（ａ）、図７（ａ））。
［工程−ｂ］
次に、テルピネオールとエルバサイトと接合材９２の母材となるガラスフリットを調合したペーストをディスペンサを用いて支持枠７６全周上に塗布する。接合材９２の前駆体は、厚さ約０．１ｍｍ、幅２ｍｍである（図６（ｂ）、図７（ｂ））。
［工程−ｃ］
工程ｂで塗布した接合材９２の前駆体上に型１００を乗せ３５０℃の温度で焼成し、ターピネオール等の有機物をバーンアウトする。これにより、第１の部分９２ａおよび第２の部分９２ｂを有する接合材９２が形成される。第１の部分９２ａは、厚さ０．０５ｍｍ、幅１ｍｍの全周平坦な形状である。第２の部分９２ｂは、厚さ０．０４ｍｍと厚さ０．０３ｍｍの部分とが０．５ｍｍピッチで配列され、幅は１ｍｍである（図６（ｃ）、図７（ｃ））。
［工程−ｄ］
型１００を外した後、４３０℃で再度櫛葉状の接合材９２を焼成し、有機物をバーンアウトする（図６（ｄ）、図７（ｄ））。
［工程−ｅ］
その後、接合材９２とほぼ同じ高さになるようにスペーサ２０５を配線上に配置する（図６（ｄ））。
［工程−ｆ、ｇ］
スペーサ２０５を配置したリアプレート７２と、フェースプレート８２を所定の位置で位置合わせた後（図６（ｆ））、フェースプレート８２と接合材９２とを接触させる（図６（ｇ））。
［工程−ｈ］
次いで、フェースプレート８２側からハロゲンランプを集光させて、第１の部分９２ａおよび第２の部分９２ｂを含む領域に照射して部分的にかつ局所的に一度に照射する（図６（ｈ））。これにより、接合材９２を溶融させてフェースプレート８２と支持枠７６を接合する。以上により外囲器９０が形成される。
［工程−ｉ］
次に、外囲器９０を真空チャンバ内に設置し（不図示）、排気孔９７から外囲器９０内を真空排気する。チャンバ内の真空度を１０-3Ｐａ台で真空排気しながら外囲器９０全体を３５０℃まで加熱する。非蒸発型ゲッタ８７を活性化した後、Ｉｎからなる封止材９６とガラス基板からなる封止蓋９５で排気孔９７を封止し、画像表示装置９１を形成する（図６（ｉ）、図２参照）。
【００４７】
以上のように、本発明の接合材９２を用いたことにより、第１の部分９２ａで発生した気泡を良好に逃がすことができ、より一層良好な気密性に優れる接合が得られた。
（実施例２）
本実施例では第２の部分９２ｂの形状を図５（ｂ）の形状とした以外は実施例１と同様である。すなわち、第１の部分９２ａは、厚さ０．０５ｍｍ、幅１ｍｍの全周平坦な形状であり、実施例１と同様である。一方、第２の部分９２ｂは、厚さ０．０４ｍｍと厚さほぼなくなるまで薄くした部分とが０．５ｍｍピッチで配列され、幅は１ｍｍである。
【００４８】
本実施例においても気密性に優れる接合が得られた。
（実施例３）
本実施例では、接合材９２の加熱に際してハロゲンランプを集光する代わりに複数の波長８１０ｎｍ、１００Ｗ、有効径０．８ｍｍのパワーの半導体レーザを用い、
順次照射した点のみ実施例１と異なる。
【００４９】
本実施例のレーザ照射工程を図８を用いて説明する。なお、図８（ａ）〜図８（ｃ）は図６（ｇ）〜図６（ｈ）にそれぞれ対応する。
【００５０】
図８（ａ）はフェースプレート８２と接合材９２とを接触させた状態の上面図である。次に、不図示の半導体レーザ照射装置により、レーザ光をフェースプレート８２側から接合材９２に対して照射する。この際、半導体レーザ照射装置を走査させることで全周加熱し（図８（ｂ））、最終的に画像表示装置９１が形成される（図８（ｃ）。
【００５１】
本実施例の場合、レーザ光を用いることで有効径０．８ｍｍと、より部分的かつ局所的な接合が可能となる。このため、接合部９３の再現性が向上し、より気密性に優れる。
（実施例４）
本実施例では、第１の部分９２ａおよび第２の部分９２ｂを有する接合材９２をあらかじめ用意しておき、該接合材９２を支持枠７６全周上に配置した以外は実施例１と同様である。第１の部分９２ａは、厚さ０．０５ｍｍ、幅１ｍｍの全周平坦な形状である。第２の部分９２ｂは、厚さ０．０４ｍｍと厚さ０．０３ｍｍの部分とが０．５ｍｍピッチで配列され、幅は１ｍｍである。
【００５２】
本実施例の場合も、接合部９３の再現性が向上し、より気密性に優れる。
（実施例５）
本実施例では、接合材９２としてシート状のＡｌ箔を用いた以外は基本的に実施例１と同様である。また、第１の部分９２ａは、厚さ０．０５ｍｍ、幅１ｍｍの全周平坦な形状であり、実施例１と同様である。なお、第２の部分９２ｂは、厚さ０．０４ｍｍと厚さ０．０３８ｍｍの部分とが０．１ｍｍピッチで配列され、幅は１ｍｍとした点が実施例１と異なる。
【００５３】
本実施例においても気密性に優れる接合が得られた。
（実施例６）
本実施例では接合材９２としてシート状のＳｎ−Ａｇ系合金を用いた以外は基本的には実施例４と同様である。第１の部分９２ａは、厚さ０．０５ｍｍ、幅１ｍｍの全周平坦な形状で実施例４と同様である。なお、第２の部分９２ｂも、厚さ０．０４ｍｍと厚さ０．０３ｍｍの部分とが０．１ｍｍピッチで配列され、幅は１ｍｍとした点が実施例４と異なる。
以上のように製造された本実施例の画像表示装置は、実施例２の同様の効果が得られる。
【００５４】
本実施例においても気密性に優れる接合が得られた。
【００５５】
なお、上述した各実施例では非蒸発型ゲッタ８７をフェースプレート８２に設置した例で説明したが、リアプレート７２の配線上に配置しても良い（不図示）。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の接合材を用いた画像表示装置の一例の概要図である。
【図２】本発明の接合材を用いた画像形成装置の接合部の断面図である。
【図３】接合部近傍の一部拡大図による本発明の接合方法の工程図である。
【図４】本発明の基本的な接合材の一部平面図及び一部側断面図である。
【図５】本発明の接合材の他の構成例を示す図である。
【図６】本発明の実施例１における画像形成装置の製造工程を示す図である。
【図７】本発明の実施例１における画像形成装置の製造工程の一部であって、特に接合材の形成工程を示す図である。
【図８】本発明の実施例３における画像形成装置の製造工程の一部を示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
９２    接合材
９２ａ    第１の部分
９２ｂ    第２の部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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