(57)【要約】【課題】位置センサディスプレイとそのディスプレイの操作方法を提供する。【解決手段】ディスプレイ前方の検出される物体の位置のセンサ方法であって、ディスプレイは、パネル全域に延在した、くし状にかみ合わせられた群の複数の微細なｘ軸センス電極と、パネル全域と微細なｘ軸センス電極全域に延在した、くし状にかみ合わせられたグループの複数の微細なｙ軸センス電極とを有する前位置センサパネルを有し、微細な位置センス操作を行い、検出される物体の位置を判定するステップ、粗い位置センス操作を行い、検出される物体の位置を判定するステップと、粗い位置センサ操作と微細な位置センサ操作を結合し、微細な解析で検出される物体の位置の１つを判定するステップを含む方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスプレイ前方の検出される物体の位置のセンサ方法であって、前記ディスプレイは、前記パネル全域に延在する、くし状にかみ合わせられた群をなす複数の微細なｘ軸センス電極と、前記パネル全域と前記微細なｘ軸センス電極全域に延在する、くし状にかみ合わせられた群をなす複数の微細なｙ軸センス電極とを有する前位置センサパネルを有し、
前記ｘ軸センス電極と前記ｙ軸センス電極を用いて微細な位置センス操作を行い、前記微細な位置センサ操作が微細な解析で複数の位置の中の１つにある検出される物体の位置を判定するステップ、
粗い位置センス操作を行い、前記微細な位置センス操作よりも粗い解析で１つの位置にある検出される物体の位置を判定するステップと、
前記粗い位置センス操作と前記微細な位置センス操作を結合し、前記微細な解析で検出される物体の位置の１つを判定するステップを含む方法。
【請求項２】
粗い位置センスを行う前記ステップは、複数の粗いセンス電極を用い、前記方法は、駆動信号で少なくとも１つの前記粗いセンス電極を駆動し、他の粗いセンス電極で得た信号をセンスする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
粗い位置センサ操作を行うステップは、前記ディスプレイ全域に延在する複数の粗いｘ軸センス電極と粗いｙ軸センス電極を用いて、少なくとも１つの粗いｘ軸センス電極と少なくとも１つの粗いｙ軸センス電極の群に分割し、且つ、
前記粗い位置センス操作と微細な位置センス操作の結果を結合するステップは、前記判定された微細な位置と前記粗い位置センス操作の結果を用いて、少なくとも１つの粗いｘ軸センス電極群と、少なくとも１つの粗いｙ軸センス電極群とのいずれかが前記検出される物体の位置に対応するかを判定するステップ、及び
前記判定された少なくとも１つの粗いｘ軸センス電極群と、少なくとも１つの粗いｙ軸センス電極群に対応する複数の位置の１つである微細な位置を出力として選択するステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記ディスプレイは、後アクティブパネルを更に含み、
微細な位置センス操作のステップは、前記後アクティブパネルの駆動信号を生成し、前記駆動信号を少なくとも１つの前記微細なセンス電極に伝送し、他の前記微細なセンス電極の信号を得て、前記後アクティブパネルの微細なセンス回路を用いて前記微細なセンス電極の信号をセンスするステップを含み、且つ
粗い位置センス操作を行うステップは、前記後アクティブパネルの駆動信号を生成し、前記駆動信号を少なくとも１つの前記粗いセンス電極に伝送し、他の前記粗いセンス電極の信号を得て、前記後アクティブパネルの粗いセンス回路を用いて前記粗いセンス電極の信号をセンスするステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
検出される物体を検出するアクティブマトリクスディスプレイの位置センサパネルは、
平行に前記ディスプレイ全域に延在し、そのくし状にかみ合わせられた群にグループ化される微細なｘ軸センス電極、
平行に前記ディスプレイ全域と前記微細なｘ軸センス電極に延在し、そのくし状にかみ合わせられた群にグループ化され、前記微細なｘ軸センス電極とそれが微細な解析で複数の位置の中の１つにある検出される物体の位置センスを提供する微細なｙ軸センス電極、及び
粗い位置センスを行い、前記複数の位置のどれが前記検出される物体の位置に対応するかを判定する装置を含む位置センサパネル。
【請求項６】
微細なｘセンス電極の各群と、微細なｙセンス電極の各群は、単一のそれぞれの接続器に接続される、請求項５に記載の位置センサパネル。
【請求項７】
前記微細なｘ軸センス電極のｎグループと前記微細なｙ軸センス電極のｍグループを有するが、ｎとｍは、整数であり、
各第ｎ個の微細なｘ軸センス電極は、１つの群として一緒に接続され、且つ、
各第ｍ個の微細なｙ軸センス電極は、１つの群として一緒に接続され、前記粗い位置センスを行う前記装置は、複数の粗いセンス電極である、請求項５に記載の位置センサパネル。
【請求項８】
前記粗いセンス電極は、前記微細なｘ軸センス電極に平行して前記パネル全域に延伸した複数の粗いｘ軸センス電極と、前記微細なｙ軸センス電極に平行して前記パネル全域に延在した複数の粗いｙ軸センス電極を含み、前記粗いセンス電極と前記微細なセンス電極が交替し、前記粗いｘ軸センス電極は、ｎ個の粗いｘ軸センス電極の群で一緒に接続され、
前記粗いｙ軸センス電極は、ｎ個の粗いｙ軸センス電極の群で一緒に接続され、前記粗いｘ軸センス電極の各群と前記粗いｙ軸センス電極の各群は、単一のそれぞれの接続器に接続される、請求項７に記載の位置センサパネル。
【請求項９】
前記複数の粗いセンス電極は、少なくとも一対の駆動電極と少なくとも一対のピックアップ電極を含む、請求項７に記載の位置センサパネル。
【請求項１０】
後パネル、
前記後パネルの前方に設置された請求項５に記載の位置センサパネル、
前記後パネル上にあり、前記位置センサパネル上の前記微細なセンス電極に接続されたそれぞれの微細なセンス接続器に設置される複数の微細センス回路、
前記後パネル上にあり、前記位置センサパネル上の粗い位置センスを行う装置に接続されたそれぞれの粗いセンス接続器に設置される複数の粗いセンス回路、及び
前記微細センス回路と前記粗いセンス回路に電気的に接続され、前記粗いセンス回路と前記微細センス回路の信号に基づいて、前記検出された物体の単一の微細な位置を出力する計算ユニットを含むディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、位置センサディスプレイとそのディスプレイの操作方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
位置センサは、ディスプレイの上方に、透明な位置センサに重ねて配置される形式でディスプレイと組み合わせされ、タッチ入力またはペン入力を記録する。このようなセンサは、駆動／センス回路に接続された電極アレイで構成されることができる。
【０００３】
センサは、駆動及び／またはセンス回路に接続された、複数の電極セットを有する静電容量センサであることができる。例えば、スタイラスまたは指などの物体の位置は、近接の物体に影響された電極の容量の変化を測定することで検出される。
【０００４】
高解析度を提供するために、センサ電極の数を増やすことが必要となる。しかし、これらのセンサ電極は、センス回路または駆動回路に接続されなければならず、高解析度のための大きな電極アレイに必要な接続器の数は、大幅に増加する可能性がある。接続器は、比較的難しい製造工程であり、大量の接続器は、コストと製品の故障率を同時に上げる可能性があり、信頼度を減少する。
【０００５】
よって、対応する数の接続器を必要としない、比較的高解析度のセンサが必要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
位置センサディスプレイとその操作方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に基づいて、ディスプレイ前方の検出される物体の位置センス方法が提供される。ディスプレイは、前位置センサパネルを有する。前位置センサパネルは、複数の微細なｘ軸センス電極と複数の微細なｙ軸センス電極を有する。微細なｘ軸センス電極は、くし状にかみ合わせられた群をなしており、前位置センサパネル全域に延在している。微細なｙ軸センス電極は、くし状にかみ合わせられた群であり、前位置センサパネル全域と微細なｘ軸センス電極全域に延在している。前記方法は、ｘ軸センス電極とｙ軸センス電極を用いて微細な位置センス操作を行い、微細な位置センス操作は、微細な解析で複数の位置の中の１つにある検出される物体の位置を判定するステップ、粗い位置センス操作を行い、微細な位置センス操作よりも粗い解析で１つの位置にある検出される物体の位置を判定するステップと、粗い位置センス操作と微細な位置センス操作を結合し、微細な解析で検出される物体の位置の１つを判定するステップを含む。
【０００８】
本発明はまた、検出される物体を検出するアクティブマトリクスディスプレイの位置センサパネルにも関する。位置センサパネルは、複数の微細なｘ軸センス電極、複数の微細なｙ軸センス電極と、装置を含む。微細なｘ軸センス電極は、平行にアクティブマトリクスディスプレイ全域に延在し、くし状にかみ合わせられた群でグループ化される。微細なｙ軸センス電極は、平行にアクティブマトリクスディスプレイ全域と微細なｘ軸センス電極に延在し、くし状にかみ合わせられたグループでグループ化される。微細なｘ軸センス電極と微細なｙ軸センス電極は、微細な解析で複数の位置の中の１つにある検出される物体の位置センサを提供する。装置は、粗い位置センスを行い、複数の位置のどれが検出される物体の位置に対応するかを判定する。
【０００９】
本発明は、ディスプレイにも関する。ディスプレイは、後パネル、位置センサパネル、複数の微細なセンス回路、複数の粗いセンス回路と、計算装置を含む。位置センサパネルは、後パネルの前方に設置され、複数の微細なｘ軸センス電極、複数の微細なｙ軸センス電極と、装置を含む。微細なｘ軸センス電極は、平行にアクティブマトリクスディスプレイ全域に延在し、くし状にかみ合わせられたグループでグループ化される。微細なｙ軸センス電極は、平行にアクティブマトリクスディスプレイ全域と微細なｘ軸センス電極に延伸し、くし状にかみ合わせられたグループでグループ化される。微細なｘ軸センス電極と微細なｙ軸センス電極は、微細な解析で複数の位置の中の１つにある検出される物体の位置センサを提供する。装置は、粗い位置センサを行い、複数の位置のどれが検出される物体の位置に対応するかを判定する。微細なセンス回路は、後パネル上にあり、位置センサパネル上の微細なセンス電極に接続されたそれぞれの微細なセンス接続器に設置される。粗いセンス回路は、後パネル上にあり、位置センサパネル上の粗い位置センサを行う装置に接続されたそれぞれの粗いセンス接続器に設置される。計算ユニットは、微細なセンス回路と粗いセンス回路に電気的に接続され、粗いセンス回路と微細なセンス回路の信号に基づいて、検出された物体の単一の微細な位置を出力する。
【００１０】
センス電極を一緒にグループ化することで、通常、解析度の増加に伴って生じる接続器の数は、減少される。接続器の数が減少されても、高解析度を得ることができる。
【００１１】
パネルは、位置センサパネルであり、しばしばタッチセンサパネルと言われる。厳密に言えば、このようなパネルは、接触する必要がなく、近くに接近するだけで容量性結合を用いて行われることができるため、ここではより一般的なタッチセンサパネルの代わりに位置センサパネルが用いられる。
【００１２】
ディスプレイは、例えばアクティブマトリクス液晶ディスプレイ（ＡＭＬＣＤ）パネル、またはアクティブマトリクス有機発光ダイオード（ＡＭＯＬＥＤ）などのアクティブマトリクスを含むことができる。この場合、全ての回路とプロセッサがアクティブパネルに提供されることができ、前パネルに提供される位置センサ電極は、製造を容易にすることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の位置センサディスプレイとその操作方法によれば、微細なセンス電極をグループ化することで、微細な接続器の数は、各微細なセンサ電極がそれぞれの接続器を有するよりも、かなり少なくなることができる。これは、高解析度を有する装置の製造を大幅に容易にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明についての目的、特徴、長所が一層明確に理解されるよう、以下に実施形態を例示し、図面を参照にしながら、詳細に説明する。
【実施例】
【００１５】
本発明の図は、概略図であり、縮尺比に従って縮小したものではない。同じまたは類似の構成要素は、同じ符号が用いられており、それに関連する説明は通常、繰り返し叙述されない。
【００１６】
図１を参照すると、ディスプレイの前方に設置された前位置センサパネル１が示されている。
【００１７】
パネル１は、透明基板２を含み、平行に配置された複数の微細なｘ軸センス電極４は、基板全域に列方向で延在する。複数の微細なｙ軸センス電極６は、基板全域に行方向で延伸し、微細なｘ軸センス電極から隔離される。これらは、パネルのセンサ領域７を覆う。センサ領域７は、図中の太い線で示されている。センサ領域は、ディスプレイ領域に対応することが好ましい。
【００１８】
微細なｘ軸センス電極は、群で配置されており、ｙ軸センス電極も同様である。ｎ個の群８の微細なｘ軸センス電極を有し、各第ｎ個の微細なｘ軸センス電極は、群として一緒に接続される。よって、微細なｘ軸センス電極群は、効果的に互いにくし状にかみ合わせられている。言い換えれば、群は交互に、または循環して用いられる。ディスプレイ全域の電極は、第１群から、全ての群が用いられるまで、順々に各群に属し、第１群で再び循環が始まる。
【００１９】
簡易化のために、図では、４つの群の微細なｘ軸センス電極が示されており、それぞれ３つの電極を有する。群は一緒に接続されて定義されている。一般的に製造された装置は、より多くの群の電極を有することができ、各群により多くの電極を有することもできる。
【００２０】
同様に、ｍ個の群１０の微細なｙ軸センス電極を有し、各第ｍ個の微細なｙ軸センス電極は、１つの群として一緒に接続される。
【００２１】
微細なｘとｙ軸センス電極４，６は、微細な解析度でセンサする電極として機能する。
【００２２】
電極そのものは、透明であり、例えばインジウムスズ酸化物などの透明導電体でできている。
【００２３】
前位置センサパネルは、パネルの各角に配置された４つの粗いセンス電極１２も含む。
【００２４】
各グループの微細なセンス電極８、１０は、対応する接続器１６に接続される。同様に、各粗いセンス電極１２は、それぞれ対応する接続器１８に接続される。
【００２５】
粗いセンス電極１２は、駆動電極２７とピックアップ電極２８を含む。駆動電極２７は、パネルの反対側の角１４に配置され、ピックアップ電極２７は、もう１つの反対側の角１４に配置される。
【００２６】
微細な接続器１６と粗い接続器１８は、その透明パネル上でなく、対応する微細なセンス回路２０と粗いセンス回路２２に接続される。粗い駆動ユニット２３も駆動電極２７に接続され、電極を駆動する。
【００２７】
計算ユニット２４は、微細なセンス回路２０と粗いセンス回路２２に接続される。
【００２８】
図２を参照すると、特定の実施例では、タッチパネル１は、アクティブマトリクス液晶ディスプレイの前パネルであり、後アクティブパネル５０と、タッチパネル１と後アクティブパネル５０の間に提供される液晶５２とを有し、後アクティブパネル５０を用いたディスプレイに接続される。
【００２９】
センス回路２０、２２は、後アクティブパネル５０と計算ユニット２４の回路の一部として提供され、実施例では、別々の回路である。もう１つの配置では、計算ユニット２４が後アクティブパネル５０に統合されることもできる。
【００３０】
図３〜図５に示されたように使用においては、検出される物体３０の位置の第１の微細なセンサ操作が微細なセンス回路と微細なセンス電極のグループを用いて行われる。これは、検出される物体とその隣接のセンス電極の容量性結合を用いて行われることができる。検出される物体３０そのものは、例えば、スタイラスまたは指であることができる。センス回路で測定された信号は、検出される物体３０とその隣接の微細なセンス電極間の容量性結合によって影響される。よって、センス回路は、検出される物体に隣接したセンス電極によって、信号の変化を得ることができる。
【００３１】
この微細なセンサ操作は、微細なセンス電極の微細な解析で位置情報を提供するが、提供される位置情報は、唯一ではない。
【００３２】
図３〜図５の簡易図では、各グループの微細なセンス電極は、２つの電極を有するため、微細な位置センサ操作は、図３の微細な解析で４つの候補の位置３２を測定することができる。
【００３３】
粗いセンス操作は、図４に示されるように、粗い解析で、粗いセンス回路を用いて行われ、唯一の粗い位置３４を決定する。信号は、粗い駆動ユニット２３によって駆動電極２７に提供され、ピックアップ電極２８によって得られた信号は、粗いセンス回路２２によって測定され、検出される物体が近接する角１４、即ち粗い位置３４を判定する。
【００３４】
続いて、図５に示されるように、計算ユニット２４は、粗い解析で測定された、粗い位置３４の最も近くに対応した候補の位置３２を選択することで、粗いセンス操作と微細なセンス操作の結果を結合する。即ち、位置３２は、センサ位置３６である。
【００３５】
微細なセンス電極をグループ化することで、微細な接続器１６の数は、各微細なセンサ電極がそれぞれの接続器を有するよりも、かなり少なくなる。これは、高解析度を有する装置の製造を大幅に容易にする。
【００３６】
この技術を用いなければ、接続器の数は、非常に増加する可能性がある。センサ位置の高解析度を得るために、センス電極の微細なグリッドが提供される必要がある。しかしながら、大量のセンス電極も大量の接続器を要し、接続器の信頼度は、位置センサ画面の信頼度にとって重要な課題である。
【００３７】
本実施例では、上述のように、電極がディスプレイ装置の前パネルに統合される。これは、即ち、前パネルと後パネル間の接続の信頼度が重要な信頼性の要素となり、接続器の数を減少することで大幅に減少されるということである。
【００３８】
当然ながら、電極のグループ化は、センスされる物体３０の位置の判断をより難しくするが、この問題は、粗いセンサと微細なセンサ技術を用いて解決される。
【００３９】
図６に示されたように、もう１つの実施例では、粗いセンス電極のもう１つの配置が用いられる。この配置では、複数の粗いセンス電極が用いられ、微細なセンス電極間の粗いセンス電極として、パネル全域に延在する。粗いセンス電極は、微細なセンス電極のように、線状である。よって、この実施例では、微細なセンス電極と同じ位、粗いセンス電極があるが、これらは異なってグループ化されている。粗いセンス電極の群４０、４２は、隣接の粗いセンス電極であり、粗いｘ軸センス電極の群４０と粗いｙ軸センス電極の群４２を含む。よって、この場合、各群４０、４２の粗いセンス電極は、対応する粗いセンス接続器１８に接続される。この実施例の粗いセンス電極４０、４２は、微細なセンス電極４、６と同じように操作し、群間でどのように一緒に接続されるかが異なる。
【００４０】
粗い電極の群は、微細な電極のグループに対応して配置される。微細な電極がｎ群で分割されたと仮定した場合、微細な電極は、第１電極、第２電極、…、第ｎ電極と、第１電極から再度始めるまで、繰り返しのパターンを形成する。
【００４１】
群の重複特定を考慮すると、位置センサパネルは、図に示されるように、センサ領域４４に分割されることができる。各センサ領域は、第１グループのｘ軸とｙ軸センサ電極で始まり、各グループの１つのセンサ電極を含む。次のセンサ領域４４は、再び次のｘ軸及び／またはｙ軸センサ電極で始まる。
【００４２】
粗いセンス領域で言えば、各センサ領域４４は、ｘとｙ方向の両方で単一の群の粗い電極に対応する。よって、この実施例では、粗いセンス電極は、微細なセンス電極の繰り返しのサイクルに対応した群に分割される。よって、ｎグループの微細なセンス電極には、粗いセンス電極の各群に、ｎセンス電極がある。
【００４３】
計算ユニットが位置を判断する原理を図７と図８を参照しながら、更に詳細に説明する。
【００４４】
微細なセンス操作は、本質的に各高解析度のセンサ領域内に位置する位置結果（ｘｐ、ｙｐ）を得る。検出される物体の位置は、高解析度のセンサ領域内で検出されたこの位置にあるが、検出される物体の位置を含むセンサ領域のこの微細なセンス操作からはわからない。  
【００４５】
粗いセンス操作は、粗いセンス電極を用いて、粗い位置（Ｘｐ、Ｙｐ）を判定する。即ち、センサ領域４４のどれが検出される物体を検出するかを判定し、本質的に、粗いｘ軸センス電極と粗いｙ軸センス電極の群のどれが物体を検出するかを判定する。
【００４６】
図８に示されるように、これらの２つの要素の情報を結合することで、物体の位置がセンス位置にあることが測定されることができる。
【００４７】
他の実施例では、粗いセンス位置は、微細なセンス位置に基づいて調整されることができる。
【００４８】
例えば、物体がセンサ領域の間の境界に近接して位置された時、低解析度センサから判断された座標は、物体を誤ったセンサ領域に配置する可能性がある。この可能性は、より複雑なアルゴリズムを用いて物体の位置を判断することで防ぐことができる。特に、（Ｘｐ、Ｙｐ）を判断する粗い位置の判定は、微細な位置情報（ｘｐ、ｙｐ）を用いて、ｘｐとｙｐが大きいか小さいかを判断することで得ることができる。粗い位置の判断が粗い位置が２つのセンサ領域の間の境界に近接していると示したとする。ｘｐが大きい場合、その位置は、センサ領域の右側（図の）に近接し、よって、粗い位置がセンサ領域の間の境界に近接した場合、より小さいＸｐのセンサ領域が選択される。反対に、ｘｐが小さい場合、その位置は、センサ領域の左側に近接し、よって、より大きいＸｐのセンサ領域が選択される。
【００４９】
類似の操作方式がｙ方向センサで用いられることができる。
【００５０】
上述の実施例は、単に１つの可能な実施例である。
【００５１】
例えば、上述の内容は統合したタッチパネル１の実施例について説明しているが、図９に示されたもう１つの実施例では、タッチパネル１は、ディスプレイ５４上に設置された別個のパネルであり、実施例では、アクティブマトリクスディスプレイ５４は、支持基板５６上に設置される。センス回路２０、２２と計算ユニット２４は、支持基板５６上に設置された単一の集積化ユニット５８として示されている。
【００５２】
また、センス回路２０、２２は、アクティブマトリクスパネルの駆動回路の中に集積化されることができる。
【００５３】
図６の実施例では、センサ領域４４は、粗い電極グループと微細な電極グループの両方に対応し、微細な電極群の重複ユニットと粗い電極群のサイズとなる。しかし、これは不可欠なものでなく、粗い電極の判断が十分正確であれば、粗い電極グループと微細な電極群がこのように相応する必要はない。特に、いくつかの配置では、これより良い粗い解析を有することが有益となるが、それでも微細な解析よりも悪い。
【００５４】
また、粗いセンサ操作と微細なセンサ操作は、同時に行われることができるか、順次に行われることができる。
【００５５】
図６の配置では、粗いセンス電極の数は、微細なセンス電極の数と同じである。これは必要ではなく、より少ない粗い電極を用いることも可能である。
【００５６】
図６に関連した上述の実施例では、粗いセンス電極と微細なセンス電極は、個別の電極であるが、同じ電極を用いて、粗いセンス電極と微細なセンス電極とすることができる。これは例えば、ある端の電極をｎ個の電極を有する微細なセンス電極の群に分割し、もう一端の電極をｎ個の電極を有する粗いセンス電極の群に分割することで、電極を一緒にグループ化することができる。この場合、スイッチ、例えば薄膜トランジスタのスイッチは、接続を変えて電極が粗い位置を判定し、続いて接続を変えて電極が微細な位置を判定するように用いられることができる。スイッチは、粗い位置と微細な位置間で交互に操作されることができる。
【００５７】
上述の実施例は、従来のアクティブマトリクス液晶ディスプレイに関するが、本発明は、例えばアクティブマトリクス有機発光ダイオード（ＡＭＯＬＥＤ）などの他のアクティブマトリクス装置にも同様に適用されることができる。
【００５８】
上述の電極は、全て完全に透明である必要はない。
【００５９】
計算ユニット２４は、必要ならば別々のパネル上に設置されることができる。一般のコンピュータに用いられることが可能である。
【００６０】
以上、本発明の好適な実施例を例示したが、これは本発明を限定するものではなく、本発明の精神及び範囲を逸脱しない限りにおいては、当業者であれば行い得る少々の変更や修飾を付加することが可能である。従って、本発明が請求する保護範囲は、特許請求の範囲を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明に基づいた実施例１の前面図である。
【図２】本発明に基づいた実施例１の側面図である。
【図３】実施例１の操作を説明する図である。
【図４】実施例１の操作を説明する図である。
【図５】実施例１の操作を説明する図である。
【図６】本発明に基づいた実施例２の前面図である。
【図７】実施例２の操作を説明する図である。
【図８】実施例２の操作を説明する図である。
【図９】本発明に基づいた実施例３を説明する図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  前位置センサパネル
２  透明基板
４  微細なｘ軸センス電極
５  ディスプレイ
６  微細なｙ軸センス電極
７  センサ領域
８、１０、４０、４２  グループ
１２  粗いセンス電極
１４  角
１６  微細な接続器
１８  粗い接続器
２０  微細なセンス回路
２２  粗いセンス回路
２３  粗い駆動ユニット
２４  計算ユニット
２７  駆動電極
２８  ピックアップ電極
３０  検出される物体
３２  位置
３４  粗い位置
３６  センサ位置
４４  センサ領域
５０  後アクティブパネル
５２  液晶
５６  基板
５８  集積化ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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