(57)【要約】【課題】非接触型ICラベル製造工程の熱ラミネートプレス工程おいて、金属定盤を被圧着されるシート層から直接に引き離す必要のない製造工程を提供することを課題とする。別の課題は人手の介入の少ない非接触型ICラベルの製造工程を提供することを課題とする。【解決手段】ＩＣタグもしくはアンテナを敷設したインレット基材を、複数のコア基材で外側から仮張りして積層体とする工程、前記積層体を一対の離型フィルムで狭持する工程、一対の金属板により前記積層体を前記離型フィルム上から狭持する工程、前記金属板を熱プレスする工程、前記金属板、離型フィルム及び一体化した積層体を分離する工程、及び前記一体化した積層体を個片化する断裁工程、を含むことを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣタグもしくはアンテナを敷設したインレット基材を、複数のコア基材で外側から仮張りして積層体とする工程、前記積層体を一対の離型フィルムで重ね合わせ狭持する工程、一対の金属板により前記積層体を前記離型フィルム上から重ね合わせ狭持する工程、前記金属板を熱プレスする工程、前記金属板、離型フィルム及び一体化した積層体を分離する工程、及び前記一体化した積層体を個片化する断裁工程、を含むことを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記離型フィルムはロール状に供給され、かつ前記積層体を狭持する前に断裁されることを特徴とする請求項１に記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記離型フィルムは前記積層体及び前記金属板より平面寸法的に大なることを特徴とする請求項１から請求項２に記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記積層体、前記離型フィルム及び前記金属板の重ね合わせは自動的になされることを特徴とする請求項１から請求項３に記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
前記積層体、前記離型フィルム及び前記金属板の分離は自動的になされることを特徴とする請求項１に記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載の非接触型ＩＣカードの製造方法において、前記積層体、前記離型フィルム及び前記金属板の重ねあわせをなす工程を一単位、前記金属板を熱プレスする工程を一単位、前記金属板、前記離型フィルム及び前記一体化した積層体を分離する工程を一単位、及び金属板ストッカ工程を一単位とし、これらの単位が金属板を回流するように連結されてなることを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を内蔵した非接触型ＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触型ＩＣカードは定期券、乗車券、あるいは個人認証及び電子決済機能を有するプリベイドカードとして広範に利用されている。ＩＣチップには８ビットのＲＩＳＣ系ＣＰＵを搭載し、外部リーダ／ライタとカード間のデータ交換速度が０．１秒以下の高速処理が可能で、偽造や変造がしにくくセキュリティ機能に優れるという利点がある。
【０００３】
非接触型ＩＣカードは、ＩＣメモリ、制御部、アンテナからなる電子基板を樹脂基材で挟み込んで、熱プレスして融着一体化して製造する。熱プレス技術を中核とする製造技術の一例は、特許文献１及び特許文献２に開示されている。
【０００４】
特許文献１によれば（図３を参照のこと）、まず、ＩＣモジュール３７とアンテナ線３８を配置した樹脂基板３０を、予めＩＣモジュールの収まるように孔を形成したセンターコアシート３１に仮張りする。次いで、センターコアシート３１を厚さが２５０ミクロンのコアシート３６で狭持し、さらに厚み５０ミクロンの透明オーバーシート３９を仮張りする。仮張りしたシートを１５０℃、１．９６MＰaで熱プレスしたと記載されている。シート材料はいずれも塩化ビニル製である。
【０００５】
特許文献２では、まず、通信用コイル及び通信用回路部を枠状に形成し、これを回路搭載用コアシートの枠状ざぐり部分に収容して平坦にする（図示せず。）このコアシートを層構成が対称になるように３枚の別のコアシート、及び最表面をなすオーバーシートフィルムから積層体を形成する。最後に、鏡面金属板で積層体を狭持して、温度１５０℃、圧力２５Ｋｇ／ｃｍ2で５分間プレスしたと記載されている。
【特許文献１】特開２００２−１９７４３３号公報
【特許文献２】特開平９−２７７７６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
熱ラミネートプレス（以後、熱プレスと略記）は、金属定盤間に多層のシートからなる積層体を挟みこんで加熱保持した後冷却する工程である。熱硬化性又は熱可塑性のシートは、その過程で融着するので一体化した積層体を得ることができる。この場合の問題としては、個々のシート材の熱膨張差による反りがあげられる。この反りに関しては、層構成を奇数にして対称にする、中心になる層を硬く耐熱性の材料にする、あるいは低温でプレスするなどで対応ができる。
【０００７】
しかしながら、カード本体となる積層体の材質と配置だけでは対応しがたい問題がある。その一つは、挟み込んだシート材が熱プレス装置の金属定盤に貼りつく、あるいは積層体表面の印刷層が定盤側に転写する等の問題である。貼り付きはカード表面の剥がれ、印刷不良などの外観不良に直結する。また、金属定盤側に残ったままであれば、カード表面に凹みを生じ外観不良になる。定盤表面の付着物を無理に引き剥がして表面を傷めると、定盤表面部が再使用ができないという問題もあった。
【０００８】
定盤に関する別の問題は、温度を下げた後金属定盤を離間させた場合、上下どちらの定盤に融着一体化した積層体がへばりつくかわからないということがある。一般には、挟まれたシートサイズは温度の均一性から定盤より小さめに設定されるので、定盤表面を傷つ
けないように、端から丁寧に引き剥がすことが必要であった。これらのことで、熱プレス部分の自動化が難しいという問題があった。
【０００９】
さらに別の問題は、定盤表面の不溶層や作業環境起因の塵、屑などを、溶剤でかなり頻繁に洗浄し拭く必要がある。これ以外にも上述したように、熱プレス装置周辺では、必ず手作業が必要で作業員の介在が不可欠である。したがって、作業活動にともなう発塵による環境汚染と、それによる製造歩留まりの低下が避けられないという問題があった。
【００１０】
そこで、本発明は、まず、熱ラミネートプレス工程おいて、金属定盤を被圧着される積層体から直接に引き離す必要のない非接触型ICカードの製造工程を提供することを課題とする。もう一つの課題は、発塵対策として人手の介入の少ない非接触型ICラベルの製造工程を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための、
請求項１の発明は、ＩＣタグもしくはアンテナを敷設したインレット基材を複数のコア基材で外側から仮張りして積層体とする工程、前記積層体を一対の離型フィルムで狭持する工程、一対の金属板により前記積層体を前記離型フィルム上から狭持する工程、前記金属板を熱プレスする工程、前記金属板、離型フィルム及び前記積層体を分離する工程、及び前記積層体をカード化する断裁工程、を含むことを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法である。
【００１２】
このような構成であるので、金属板で一対の離型フィルムと積層体を狭持したまま、熱プレス装置へ搬入し、熱プレス及び排出処理を行える。熱プレス装置自体での貼りつきがなくなり、その結果、周辺での関連手作業がなくなる。
【００１３】
第２の発明は、前記離型フィルムはロール状に供給され、かつ前記積層体と丁合いされる前に断裁されることを特徴とする。
【００１４】
こうすることにより静電気によるフィルム同士の密着、発塵付着が防止できる。
【００１５】
第３の発明は、前記離型フィルムは前記積層体及び前記金属板より平面寸法的に大なることを特徴とする。
【００１６】
離型フィルムの張り出し部分をグリップ可能にし、装置上でのハンドリングを容易にするためである。
【００１７】
第４の発明は、前記積層体、前記離型フィルム及び前記金属板の重ね合わせは機械的になされることを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法である。
【００１８】
第５の発明は、前記積層体、前記離型フィルム及び前記金属板の分離は機械的になされることを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法である。
【００１９】
離型フィルムの張り出し部分をグリップすることで、分離装置ユニットでの離型フィルム、一体化した積層体及び金属板の引き離しが機械的に行えるようになる。
【００２０】
第６の発明は、請求項１に記載の非接触型ＩＣカードの製造方法において、前記積層体、前記離型フィルム及び前記金属板の重ねあわせをなす工程を一単位、前記金属板を熱プレスする工程を一単位、前記金属板、前記離型フィルム及び一体化した積層体を分離する工程を一単位、及び金属板ストッカ工程を一単位とし、すべての単位が金属板を回流するように連結されてなるＩＣカードの製造方法である。
【００２１】
これにより、各工程をコンベア、搬送ハンドあるいはリフターなどで連結し、自動化製造ラインとすることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、熱ラミネートプレス工程で金属部分と積層体が貼りつくことがなく自動化が可能である。金属版、離型フィルム、積層体の分離は離型フィルムを利用して容易となり機械化が達成できる。さらに、それらのことによって、金属板の回流を軸として工程すべての機械化と自動化が波及的に可能となり、人手の介入を少なくできる。その結果、発塵異物他に起因するカードの外観不良が低減され、製造効率が大幅に向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、実施形態の一例を、図面を用いて説明する。図１は本発明になる非接触型ＩＣカードの製造工程の例を、目的となるひとつのまとまった作業単位ごとに、金属板回流部３０の周りに配置した様子を模式的に説明するブロック図である。
【００２４】
先ず、積層体供給ユニット１であるが、カード本体となる積層体は図２で示す構造である。インレット基材２０は塩化ビニルフィルムの一方の平面上、あるいはそのフィルムをざぐった孔にアンテナや半導体部品等無線通信に必要な部品（図示せず）を設置したものである。これらのＩＣタグは一般には多面つけされている。インレット基材２０はアンテナだけを含み、半導体部品及びそれを収容する孔はなくても構わない。
【００２５】
インレット基材２０を中心層にして層構成が対称になるように塩化ビニルなどからなるコア層２１、中間基材２２、外装基材２３など複数の層を、シアノアクリレートなどの接着材で仮張りして積層し製造する。積層方法としては、ロール  ツー  ロール方式と枚様式など定法が使用できる。層数は問わないが、総厚が０．６８ｍｍから０．８４ｍｍの範囲内に収まるようにする。所望のサイズに断裁して積層体供給ユニット１内のストッカに保持する。
【００２６】
上記積層体２６をなす個々の層材料としては塩化ビニルのほかにＰＥＴＧがよく使用される。これに対する離型フィルム２４の材料としてはＰＰ（ポリプロピレン）フィルムが好適であった。金属板２５に対する離型性はＰＰフィルム、２軸延伸ＰＥＴフィルムが同等であったが、積層体２６に対する離型特性が優れていた。これは、ＰＰのＰＥＴＧに対する親和力が劣るためである。
【００２７】
ＰＰの離型フィルムを扱う場合の問題は、摩擦帯電によってフィルムが互いに密着することと、空気中の異物が付着することである。このため、本例では、フィルムをロールで供給し、引き出した際に除電ブロア処理を行って静電気発生を防いだ。重ね合わせは枚様でなされるのでカットした後、重ね合わせに同期して排出する。これらの処理は離型フィルム供給ユニット２で自動的に行われる。
【００２８】
重ねあわせユニット３は、下部金属板１３、離型フィルム１４、積層体１５、離型フィルム１４‘、及び上部金属板１３‘の重ね合わせを、位置決めして機械的自動的に行うユニットである。基本となる積層体１２を複数個重ねることもできる。このままの状態で回流路３０に排出され移動していく。
【００２９】
離型フィルム１４，１４‘のサイズは積層体１５と金属板１３，１３’のサイズより大きくすることが肝要である。この余分な耳の部分は熱プレスの後の分離部７で使用する。金属板についてはＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４３０などを使用し、表面は均一にする必要があ
る。エンボス加工が必要であれば凹凸を設けてもよい。
【００３０】
熱プレス装置５には金属板１３，１３‘で狭持された積層体１２が搬入され、熱プレスと搬出を機械的に行うユニットである。プレス条件の一例は、温度：１００から１６０度、圧力：１．５から４ＭＰa、時間：３０から６０分が標準的である。積層を接着材を使用してする場合は、より低温の条件も採用できる。一例として、温度：１０か３０度、圧力：１．５から４ＭＰa、時間：１５から３０分である。
分離部７は、離型フィルム１４，１４‘、金属板１３，１３‘、及び“一体化した積層体”を分離するユニットである。分離は離型フィルムの張りだし部分をグリップしながら、金属板を引きはなし、次いで離型フィルムを引き離す。これらの処理はいずれも機械的に可能である。最終的に離型フィルムと“一体化した積層体”は分別され、搬送ハンドなどでそれぞれのストッカ８，９に貯えられる。
【００３１】
断裁部１０は積層体を打ち抜き法で個片化する部分であるが、詳しいことは省略する。
【００３２】
金属板１３，１３‘は回流路３０を経て金属ストッカ１１に回収され、必要であれば、洗浄、乾燥もしくは交換され再投入される。こうした一連の作業はハンド、リフター、コンベアなどを組み合わせて容易に実行できる。
【００３３】
上記の自動化をすることで、２０％の製造歩留まり率の向上が達成できた。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明になる非接触型ＩＣカードの製造工程を説明するブロック図及び回流路を搬送される積層体の省略された構造を説明する断面図である。
【図２】本発明に係わる非接触型ＩＣカードの構造と金属板で狭持した様子を模式的に説明する断面図である。
【図３】従来技術に係わる非接触型ＩＣカードの構造を模式的に説明する断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１、積層体供給ユニット
２、離型フィルム供給ユニット
３、重ねあわせユニット
４、プレス前搬送路
５、ラミネートプレス装置／ユニット
６、プレス後回流路
７、分離ユニット
８、フィルム回収ユニット
９、積層体他排出ユニット
１０、断裁部
１１、金属板ストッカ
１２、搬送物
１３，１３‘、金属板
１４，１４‘、２４、離型フィルム
１５、積層体
２０、インレット基材
２１、コア基材
２２、中間基材
２３、外装基材
２５、金属板
３０、樹脂基板
３１、センターコアシート
３６、コアシート
３７、ＩＣモジュール
３９、オーバーシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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