(57)【要約】【課題】タクトタイムを可及的に短縮すると共に、人件費の低減を図る。【解決手段】貼合せ基板母材１１と同程度の大きさを有する偏光部材１９を、貼合せ基板母材１１の少なくとも一方の表面に貼り付ける偏光部材貼り付け工程と、貼合せ基板母材１１と同程度の大きさを有する光源部材２０を、貼合せ基板母材１１の一方の表面側に貼り付けられている偏光部材１９の表面に貼り合わせる光源部材貼り合わせ工程と、互いに重なっている偏光部材１９及び光源部材２０の一部を、分断ラインに沿った領域の少なくとも一部において、貼合せ基板母材１１から一括して除去する除去工程とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板母材と第２基板母材とが互いに貼り合わされて構成された貼合せ基板母材を分断ラインに沿って分断することにより、複数の液晶表示装置を製造する方法であって、
上記貼合せ基板母材と同程度の大きさを有する偏光部材を、上記貼合せ基板母材の少なくとも一方の表面に貼り付ける偏光部材貼り付け工程と、
上記貼合せ基板母材と同程度の大きさを有する光源部材を、上記貼合せ基板母材の一方の表面側に貼り付けられている上記偏光部材の表面に貼り合わせる光源部材貼り合わせ工程と、
互いに重なっている上記偏光部材及び上記光源部材の一部を、上記分断ラインに沿った領域の少なくとも一部において、上記貼合せ基板母材から一括して除去する除去工程とを含む
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された液晶表示装置の製造方法において、
上記光源部材は、バックライトを構成する複数のフィルムにより構成されている
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載された液晶表示装置の製造方法において、
上記光源部材貼り合わせ工程では、超音波溶着法によって上記光源部材を上記偏光部材に貼り合わせる
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載された液晶表示装置の製造方法において、
上記偏光部材及び上記光源部材が除去されていない上記分断ラインに沿った領域の一部において、該分断ラインに沿ってレーザー光を走査することにより、上記光源部材、上記偏光部材及び上記貼合せ基板母材を一括して分断するレーザー分断工程を含む
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載された液晶表示装置の製造方法において、
上記レーザー光は、ＣＯ２レーザーである
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
第１基板と、該第１基板に対向して配置された第２基板と、上記第１基板及び上記第２基板の間に設けられた液晶層とを備えた液晶表示装置であって、
上記第１基板における上記液晶層とは反対側の表面に貼り付けられた偏光板と、
上記偏光板における上記液晶層とは反対側の表面に対し、該偏光板の周縁の少なくとも一部に溶着されることにより貼り合わされた光源部材とを備え、
上記光源部材の側端面と、該側端面に隣接する上記偏光板の側端面とが、平面状に連続している
ことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項７】
請求項６に記載された液晶表示装置の製造方法において、
上記光源部材は、バックライトを構成する複数のフィルムにより構成されている
ことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項８】
請求項６に記載された液晶表示装置の製造方法において、
上記光源部材は、超音波溶着法により上記偏光板に溶着されている
ことを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
透過表示を行う液晶表示装置は、一般に、液晶パネル、偏光板、及び光源部材であるバックライトを備えている。液晶パネルは、まず、一組の大判のマザーガラス基板を互いに貼り合わせることにより大判の貼合せ基板母材を形成し、その後に、この貼合せ基板母材を各パネルサイズ毎に個々に分断することによって製造される。近年、マザーガラス基板の大型化が進められており、例えば携帯電話に適用されている中小型の液晶パネルの場合、１つの貼合せ基板母材から製造される液晶パネルの数は、１００〜３００程度に増大している。
【０００３】
ここで、従来より液晶表示装置の製造方法として、所謂「滴下貼り合わせ方式」が知られている（例えば、特許文献１等参照）。
【０００４】
滴下貼り合せ方式では、例えば、（１）シール材印刷工程、（２）液晶滴下工程、（３）基板貼り合わせ工程、（４）分断工程、（５）点灯検査工程、（６）洗浄工程、（７）偏光板貼り付け工程、（８）ＦＰＣ等接続工程、（９）バックライト／ケース取付け工程、及び（１０）最終点等検査工程等を、この順に行う。
【０００５】
上記（１）シール材印刷工程及び（２）液晶滴下工程等は、大判のマザーガラス基板の状態で行われるが、（５）点灯検査工程、（７）偏光板貼り付け工程、（８）ＦＰＣ等接続工程、（９）バックライト／ケース取付け工程、及び（１０）最終点等検査工程等は、液晶パネルのサイズに分断された個別の貼合せ基板毎に行われる。
【０００６】
このような液晶表示装置の製造は、大判の貼合せ基板母材の状態で行われる工程については自動化された製造ラインで行われるが、分断工程以降の各工程については主に人手に頼っているのが実情であり、自動化は成されていない。したがって、分断工程以降の各工程については作業性が良いとはいえない。より多くの工程を大判の貼合せ基板母材の状態で、自動化された製造ラインにより行うことができれば、大幅な人件費の削減と充分なタクトタイムの確保が期待できる。
【０００７】
この課題を解決する方法として、上記（７）偏光板貼り付け工程を大判の貼合せ基板母材の状態で処理する方法が知られている（例えば、特許文献２等参照）。この手法は「偏光板・ガラス一括分断方式」と呼ばれている。すなわち、斜視図である図６に示すように、まず、液晶を滴下して貼り合わせた大判の貼合せ基板母材１１１の表裏両面に対し、それと略同じ大きさの偏光板である上側偏光板１１８及び下側偏光板１１９を、この順にそれぞれ貼り付ける。
【０００８】
次に、側面図である図７に示すように、偏光板を切断して剥離する刃物１２１と、ガラスを分断するホイル１２２とを同一のヘッドに備えたツールにより、貼合せ基板母材１１１に貼り付けられた上側偏光板１１８の不要な部分を除去すると共に、貼合せ基板母材１１１の上側部分を個々の液晶パネルの大きさに分断する。その後、その貼合せ基板母材１１１を反転し、同じツールを用いて、同様に、下側偏光板１１９の不要部分を除去すると共に、貼合せ基板母材１１１の下側部分を分断する。
【０００９】
以上の加工により、偏光板が貼り付けられた貼合せ基板母材から、個々の液晶パネルが一括して分断形成されることとなる。その後、各液晶パネルには、ＦＰＣがそれぞれ接続されると共に、バックライトユニットがそれぞれ個別に組み付けられて、液晶表示装置が製造される。ここで、バックライトユニットは、拡散フィルム、プリズムシート、導光板、及び反射シート等の複数のフィルムが積層されることにより構成されている。そして、上記バックライトユニットの液晶パネルへの組み付けは、手作業が主体となって行われている。
【００１０】
この偏光板・ガラス一括分断方式によれば、上記（７）偏光板貼り付け工程を自動化された製造ラインで行うことができると共に、タクトタイムの向上を図ることが可能になる。
【特許文献１】特開２００５−９９２６９号公報
【特許文献２】特開２００４−４６３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記特許文献１及び２の製造方法では、上記（７）偏光板貼り付け工程よりも後の全ての工程が依然として手作業に頼っているという問題がある。
【００１２】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、より多くの工程を自動化された製造ラインで行い得るようにし、タクトタイムを可及的に短縮すると共に、人件費の低減を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するために、この発明では、偏光部材に光源部材を貼り合わせた状態で、これらの一部を貼合せ基板母材から一括して除去するようにした。
【００１４】
具体的に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第１基板母材と第２基板母材とが互いに貼り合わされて構成された貼合せ基板母材を分断ラインに沿って分断することにより、複数の液晶表示装置を製造する方法であって、上記貼合せ基板母材と同程度の大きさを有する偏光部材を、上記貼合せ基板母材の少なくとも一方の表面に貼り付ける偏光部材貼り付け工程と、上記貼合せ基板母材と同程度の大きさを有する光源部材を、上記貼合せ基板母材の一方の表面側に貼り付けられている上記偏光部材の表面に貼り合わせる光源部材貼り合わせ工程と、互いに重なっている上記偏光部材及び上記光源部材の一部を、上記分断ラインに沿った領域において、上記貼合せ基板母材から一括して除去する除去工程とを含む。
【００１５】
上記光源部材は、バックライトを構成する複数のフィルムにより構成されていてもよい。
【００１６】
上記光源部材貼り合わせ工程では、超音波溶着法によって上記光源部材を上記偏光部材に貼り合わせることが好ましい。
【００１７】
上記偏光部材及び上記光源部材が除去されていない上記分断ラインに沿った領域の一部において、該分断ラインに沿ってレーザー光を走査することにより、上記光源部材、上記偏光部材及び上記貼合せ基板母材を一括して分断するレーザー分断工程を含んでいてもよい。
【００１８】
この場合、上記レーザー光は、ＣＯ２レーザーであることが好ましい。
【００１９】
また、本発明に係る液晶表示装置は、第１基板と、該第１基板に対向して配置された第２基板と、上記第１基板及び上記第２基板の間に設けられた液晶層とを備えた液晶表示装置であって、上記第１基板における上記液晶層とは反対側の表面に貼り付けられた偏光板と、上記偏光板における上記液晶層とは反対側の表面に対し、該偏光板の周縁の少なくとも一部に溶着されることにより貼り合わされた光源部材とを備え、上記光源部材の側端面と、該側端面に隣接する上記偏光板の側端面とが、平面状に連続している。
【００２０】
上記光源部材は、バックライトを構成する複数のフィルムにより構成されていてもよい。
【００２１】
上記光源部材は、超音波溶着法により上記偏光板に溶着されていることが好ましい。
【００２２】
−作用−
次に、本発明の作用について説明する。
【００２３】
液晶表示装置を製造する場合には、まず、第１基板母材と第２基板母材とを互いに貼り合わせて、貼合せ基板母材を形成する。次に、偏光板貼付工程を行って、貼合せ基板母材の少なくとも一方の表面に対し、貼合せ基板母材と同程度の大きさを有する偏光部材を貼り付ける。
【００２４】
その後、光源部材貼り合わせ工程を行って、この貼合せ基板母材の一方の表面側に貼り付けられている偏光部材の表面に対し、貼合せ基板母材と同程度の大きさを有する光源部材を貼り合わせる。光源部材は、例えば、バックライトを構成する複数のフィルムにより構成されている。
【００２５】
この光源部材貼り合わせ工程では、例えば、超音波溶着法によって光源部材を偏光部材に貼り合わせることが可能である。そのことにより、光源部材は、容易且つ好適に偏光部材に貼り合わせて固定される。
【００２６】
次に、除去工程を行って、互いに重なっている偏光部材及び光学部材の一部を、分断ラインに沿った領域の少なくとも一部において、貼合せ基板母材から一括して除去する。そうして、貼合せ基板母材の表面を分断ライン上で露出させる。その後、貼合せ基板母材を分断ライン状で分断して、複数の液晶表示装置を製造する。
【００２７】
また、液晶表示装置を製造する場合に、上記偏光板貼付工程、光源部材貼り合わせ工程及び除去工程に加えて、レーザー分断工程を行うようにしてもよい。
【００２８】
すなわち、レーザー分断工程では、偏光部材及び光源部材が除去されていない分断ラインに沿った領域の一部において、該分断ラインに沿ってレーザー光を走査する。そのことにより、光源部材及び偏光部材だけでなく、貼合せ基板母材も併せて一括に分断する。この場合、レーザー光にはＣＯ２レーザーを適用することが可能である。
【００２９】
こうして製造された液晶表示装置は、光源部材の側端面と、該側端面に隣接する偏光板の側端面とが、平面状に連続することとなる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、偏光部材に光源部材を貼り合わせた状態で、これらの一部を貼合せ基板母材から一括して除去することにより、偏光部材及び光源部材を、それぞれ個別の液晶表示装置の大きさに予め分割した状態で貼合せ基板母材に貼り合わせる必要がないため、より多くの工程を自動化された製造ラインで行い得るようにし、タクトタイムを可及的に短縮すると共に、人件費の低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００３２】
《発明の実施形態１》
図１〜図５は、本発明の実施形態１を示している。
【００３３】
図１は、本実施形態１における光源部材及び偏光部材の除去工程を示す貼合せ基板母材の側面図である。図２は、液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。図３は、貼合せ基板母材の一部を拡大して模式的に示す断面図である。図４は、偏光部材、貼合せ基板母材及び光源部材の配置構成を示す分解斜視図である。図５は、光源部材が貼り合わされた貼合せ基板母材を示す平面図である。
【００３４】
まず、図２及び図３を参照して、液晶表示装置Ｓの要部である液晶パネル１の構成について説明する。
【００３５】
液晶パネル１は、図２に示すように、駆動回路基板２と、駆動回路基板２に対向して配置されたＣＦ（カラーフィルタ）基板３と、ＣＦ基板３及び駆動回路基板２の間に設けられた表示媒体層である液晶層（図２では省略）とを備えている。液晶パネル１は、例えばアクティブマトリクス型の液晶パネルに構成されている。尚、駆動回路基板２とＣＦ基板３との間隔は、スペーサによって一定に規定されている。
【００３６】
上記駆動回路基板２及びＣＦ基板３は、図３に示すように、基板表面の法線方向から見て矩形枠状である複数のシール部材１４を介して互いに貼り合わされている。液晶層１５は、駆動回路基板２とＣＦ基板３との間で、シール部材１４によって囲まれた状態で封止されている。すなわち、シール部材１４は、駆動回路基板２とＣＦ基板３との間において液晶層１５の全周を連続して取り囲むように形成されている。
【００３７】
駆動回路基板２は、いわゆるＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板であって、図２に示すように、第１基板である下側のガラス基板４と、ガラス基板４における液晶層とは反対側の表面に貼り付けられた偏光部材である偏光板６とを有している。図３に示すように、ガラス基板４の液晶層１５側には、スイッチング素子であるＴＦＴ（図示省略）や、このＴＦＴに接続されると共にＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等からなる下側電極である画素電極１７等が複数形成されている。各画素電極１７は、ＴＦＴを介してソースバスラインに接続され、それぞれ画素を構成している。
【００３８】
また、駆動回路基板２には、平行に延びる複数のゲートバスライン（図示省略）と、これらゲートバスラインに交差して延びる複数のソースバスラインが形成されている。ゲートバスライン及びソースバスラインの交差部分の近傍には、上記ＴＦＴが設けられている。駆動回路基板２の液晶層１５に接する表面には、ポリイミド等からなる配向膜が形成されている。
【００３９】
一方、ＣＦ基板３は、第２基板である上側のガラス基板５と、ガラス基板５における液晶層とは反対側の表面に貼り付けられた偏光部材である偏光板７とを有している。図３に示すように、ガラス基板５の液晶層１５側には、例えばＩＴＯ等からなる上側電極である透明電極１６及びカラーフィルタ（図示省略）等が形成されている。また、ＣＦ基板３の液晶層１５に接する表面には、ポリイミド等からなる配向膜が形成されている。
【００４０】
また、駆動回路基板２には、図２に示すように、ガラス基板４とガラス基板５とが重なり合わずにガラス基板４だけが側方に張り出した領域である端子部１０を備えている。端子部１０は、各画素から配線（図示省略）が引き出されていて、その端部に例えばＩＣドライバ（図示省略）やＦＰＣ９等を接続するための端子（図示省略）が複数形成されている。
【００４１】
液晶パネル１は、照明装置としてのバックライトを構成する光源部材８をさらに備えている。すなわち、液晶表示装置Ｓは、バックライトである光源部材８の光を光源として透過表示を行う液晶表示装置である。
【００４２】
光源部材８は、図４に示すように、バックライトを構成する複数のフィルム２１〜２６により構成されている。すなわち、光源部材８は、反射シート２１と、導光板２２と、第１拡散シート２３と、第１プリズムシート２４と、第２プリズムシート２５と、第２拡散シート２６とが、この順に積層されることによって構成されている。そうして、第２拡散シート２６が偏光板６の表面に貼り合わされている。
【００４３】
上記光源部材８は、偏光板６における液晶層１５とは反対側の表面に対し、その偏光板６の周縁の少なくとも一部に溶着されることにより貼り合わされている。すなわち、光源部材８は、図５に示すように、液晶パネル１の四隅に形成された溶着部４０において、偏光板６に対して超音波溶着法によりスポット溶着されている。
【００４４】
そして、光源部材８の側端面と、その光源部材８の側端面に隣接する偏光板６の側端面とは、平面状に連続している。言い換えれば、光源部材８及び偏光板６は、それらの側端面が互いに揃っている。
【００４５】
また、図示を省略するが、導光板２２の側方には、例えばＬＥＤ等の光源が配置されている。そうして、上記バックライトは、光源の光を導光板２２で拡散して液晶層１５側に出射させ、その出射光を第１及び第２拡散シート２３，２６によって拡散させると共に、第１及び第２プリズムシート２４，２５によって偏光方向を調整して、一様な面状光として液晶層１５側へ出射するようになっている。
【００４６】
そうして、液晶表示装置Ｓは、各ＴＦＴによって画素毎に液晶層１５をスイッチング駆動し、光源部材８から供給された透過光によって、所望の表示を行うようになっている。
【００４７】
次に、貼合せ基板母材１１の構成について、図３〜図５を参照して説明する。
【００４８】
貼合せ基板母材１１は、図３に示すように、駆動回路基板２を構成するガラス基板４が複数集合した第１基板母材１３と、ＣＦ基板３を構成するガラス基板５が複数集合した第２基板母材１２とが、複数のシール部材１４を介して互いに貼り合わされることにより構成されている。
【００４９】
すなわち、貼合せ基板母材１１には、各液晶パネル１を構成するパネル領域３０がマトリクス状に複数配置されている。各パネル領域３０では、矩形枠状のシール部材１４によって液晶層１５が封止されている。
【００５０】
貼合せ基板母材１１の一方の表面には、図４に示すように、偏光板６の集合体である大判の偏光板母材１９が粘着層（図示省略）を介して全面に亘って貼り付けられている。一方、貼合せ基板母材１１の他方の表面には、偏光板７の集合体である大判の偏光板母材１８が、同様に、粘着層（図示省略）を介して全面に亘って貼り付けられている。
【００５１】
また、貼合せ基板母材１１には、光源部材８の集合体である大判の光源部材母材２０が、上記大判の偏光板母材１９を介して貼り合わされている。すなわち、光源部材母材２０は、偏光板母材１９における液晶層１５側とは反対側の表面に重なるようにして固定されている。
【００５２】
光源部材母材２０は、図４に示すように、反射シート母材３１と、導光板母材３２と、第１拡散シート母材３３と、第１プリズムシート母材３４と、第２プリズムシート母材３５と、第２拡散シート母材３６とが、この順に積層されることによって構成されている。そうして、第２拡散シート母材３６が偏光板母材１９の表面に貼り合わされている。
【００５３】
光源部材母材２０は、図５に示すように、各パネル領域３０の四隅に形成された溶着部４０において、偏光板母材１９に対して超音波溶着法によりスポット溶着されている。
【００５４】
−製造方法−
次に、上記液晶表示装置Ｓの製造方法について説明する。
【００５５】
本実施形態１では、図５に示すように、貼合せ基板母材１１を分断ライン（貼合せ基板母材１１の分断予定ライン）Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３に沿って分断することにより、複数の液晶表示装置Ｓを製造する。
【００５６】
まず、貼合せ基板母材形成工程を行い、予め電極等を形成した第１基板母材１３及び第２基板母材１２を、複数のシール部材１４及び液晶層１５を介して互いに貼り合わせることにより、貼合せ基板母材１１を形成する。
【００５７】
第１基板母材１３及び第２基板母材１２は、大判のマザーガラス基板である。第１基板母材１３については、ＴＦＴ及び画素電極１７等をフォトリソグラフィ等によって複数形成する。一方、第２基板母材１２については、透明電極１６及びカラーフィルタ等をフォトリソグラフィ等により形成する。
【００５８】
そうして、パネル領域３０毎に矩形枠状のシール部材１４を描画して形成した後に、例えばこれらシール部材１４の内側にそれぞれ液晶材料を滴下して供給する。シール部材１４には、例えば熱及び紫外線によって硬化する樹脂を適用することができる。続いて、液晶材料が供給された第１基板母材１３及び第２基板母材１２を互いに貼り合わせた状態で、シール部材１４を硬化させる。そのことにより、貼合せ基板母材１１を形成する。
【００５９】
次に、偏光部材貼り付け工程を行って、貼合せ基板母材１１と同程度の大きさを有する偏光部材である偏光板母材１８，１９を、貼合せ基板母材１１の少なくとも一方の表面に貼り付ける。すなわち、貼合せ基板母材１１を構成する第１基板母材１３の液晶層１５とは反対側の表面に、粘着層を介して偏光板母材１９を全面に亘って貼り付ける。同様に、第２基板母材１２の液晶層１５とは反対側の表面についても、粘着層を介して偏光板母材１８を全面に亘って貼り付ける。
【００６０】
その後、光源部材貼り合わせ工程を行って、貼合せ基板母材１１と同程度の大きさを有する光源部材である光源部材母材２０を、貼合せ基板母材１１の一方の表面側に貼り付けられている偏光板母材１９の表面に貼り合わせる。
【００６１】
この光源部材貼り合わせ工程では、超音波溶着法によって光源部材母材２０（つまり互いに重ね合わされた上記複数のフィルム３１〜３６）を偏光板母材１９に貼り合わせる。そして、光源部材母材２０及び偏光板母材１９を、各パネル領域３０の四隅においてそれぞれ溶着することにより、各パネル領域３０に例えば４つの溶着部４０を形成する。
【００６２】
尚、導光板母材３２としては、偏光板母材１９への貼付に適したフィルム状の導光板を用いる。また、溶着部４０は４つに限られず、上記光源部材母材２０及び偏光板母材１９を各パネル領域３０毎に固定できる数にしてもよい。また、必ずしもスポット状に溶着部４０を形成する必要はなく、パネル領域３０の辺に沿って延びる線分状等の他の形状に形成することも可能である。
【００６３】
その後、図１に示すように、除去工程を行って、互いに重なっている光源部材母材２０及び偏光板母材１９の一部を、分断ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３に沿った領域の少なくとも一部において、貼合せ基板母材１１から一括して除去する。
【００６４】
ここで、分断ラインＬ１，Ｌ２は、液晶パネル１の外形（つまり、駆動回路基板２の外形）を形成するラインであり、分断ラインＬ３は、端子部１０を露出させるために第２基板母材１２の一部を分断除去するためのラインである。分断ラインＬ１及び分断ラインＬ２は互いに直交する一方、分断ラインＬ３は分断ラインＬ１と平行に延びている。
【００６５】
そうして、図１に示すように、彫刻刀状の刃物４１と、ガラスを分断するホイルカッター４２とを有するヘッド２８を、貼合せ基板母材１１の表面に平行に上記分断ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３上で移動させる。そのことにより、刃物４１によって、光源部材母材２０及び偏光板母材１９を分断ラインに沿って一括して除去し、第１基板母材１３の表面を露出させる。続いて、刃物４１の後方に装着されているホイルカッター４２によって、露出した第１基板母材１３を分断ラインＬ１，Ｌ２に沿って分断する。
【００６６】
さらに、貼合せ基板母材１１を上下反転させた後に、第２基板母材１２についても同様に、分断ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３上でヘッド２８を移動させることにより、第２基板母材１２を上記分断ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３に沿って分断する。
【００６７】
そのことにより、貼合せ基板母材１１から複数の液晶パネル１を製造する。さらに、端子部１０にＦＰＣ９等を実装した液晶パネル１を、光源であるＬＥＤと共に樹脂フレームに組み付ける。その後に最終検査工程等を経て、液晶表示装置Ｓを製造する。
【００６８】
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、偏光板母材１９に光源部材母材２０を貼り合わせた状態で、これらの一部を貼合せ基板母材１１から一括して除去するようにしたので、より多くの工程を自動化された製造ラインで行うことができ、タクトタイムを短縮すると共に、人件費の低減を図ることができる。
【００６９】
すなわち、偏光板母材１９だけでなく、光源部材８についても、大判の光源部材母材２０として貼合せ基板母材１１に一括して貼り合わせるようにしたので、予め液晶パネル１の大きさに光源部材８を分割し、これらを個別に液晶パネル１に貼り付ける必要がない。したがって、大幅にタクトタイムを短縮することができ、コストをさらに低減させることができる。
【００７０】
《発明の実施形態２》
上記実施形態１では、全ての分断ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３について、貼合せ基板母材１１を上記ヘッド２８により分断したのに対し、本実施形態２では、一部の分断ラインについてはレーザーによって分断するようにしたものである。
【００７１】
すなわち、上記実施形態１と同様に、光源部材母材２０を貼合せ基板母材１１に貼り合わせた後に、レーザー分断工程を行う。レーザー分断工程では、偏光板母材１９及び光源部材母材２０が除去されていない分断ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３に沿った領域の一部において、その分断ラインに沿ってレーザー光を走査することにより、光源部材母材２０、偏光板母材１９及び貼合せ基板母材１１を一括して分断する。
【００７２】
例えば、図５で上下方向に並ぶ列毎に、貼合せ基板母材１１をＣＯ２レーザー等によって、光源部材母材２０、偏光板母材１９及び貼合せ基板母材１１を一括してレーザー分断することにより、短冊状パネル集合体を形成する。
【００７３】
次に、端子部１０を露出させるために、上記実施形態１の除去工程を行って、刃物４１及びホイルカッター４２を有するヘッド２８を分断ラインＬ３に沿って移動させることにより、第２基板母材１２を分断ラインＬ３に沿って分断する。
【００７４】
その後、上記短冊状のパネル集合体を、再びＣＯ２レーザー等によってレーザー分断する。そのことにより、貼合せ基板母材１１から複数の液晶パネル１を製造する。さらに、端子部１０にＦＰＣ９等を実装した液晶パネル１を、光源であるＬＥＤと共に樹脂フレームに組み付ける。その後に最終検査工程等を経て、液晶表示装置Ｓを製造する。
【００７５】
したがって、本実施形態２によっても、偏光板母材１９に光源部材母材２０を貼り合わせた状態で、これらの一部を貼合せ基板母材１１から一括して除去するようにしたので、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。さらに、レーザー光によって一括に且つ容易に、貼合せ基板母材１１の一部を分断することができるため、さらに、タクトタイムを短縮すると共に、コストを低減することが可能になる。
【００７６】
《その他の実施形態》
上記各実施形態では、光源部材がバックライトを構成する複数のフィルムである場合について説明したが、本発明はこれに限らず、例えばＥＬ素子等の薄板状の光源部材についても同様に適用することができる。
【００７７】
また、上記各実施形態では、液晶の封入方法として「滴下貼り合わせ手法」を適用した例について説明したが、本発明はこれに限らず、真空注入法等の他の液晶の注入方法を適用することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
以上説明したように、本発明は、液晶表示装置及びその製造方法について有用であり、特に、タクトタイムを可及的に短縮すると共に、人件費の低減を図る場合に適している。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】図１は、本実施形態１における光源部材及び偏光部材の除去工程を示す貼合せ基板母材の側面図である。
【図２】図２は、液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。
【図３】図３は、貼合せ基板母材の一部を拡大して模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、偏光部材、貼合せ基板母材及び光源部材の配置構成を示す分解斜視図である。
【図５】図５は、光源部材が貼り合わされた貼合せ基板母材を示す平面図である。
【図６】図６は、従来の貼合せ基板母材及び偏光板を示す分解斜視図である。
【図７】図７は、従来の偏光部材の除去工程を示す貼合せ基板母材の側面図である。
【符号の説明】
【００８０】
Ｓ      液晶表示装置
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３      分断ライン
１      液晶パネル
２      駆動回路基板
３      ＣＦ基板
４，５      ガラス基板
６，７      偏光板
８      光源部材
１０      端子部
１１      貼合せ基板母材
１２      第２基板母材
１３      第１基板母材
１４      シール部材
１５      液晶層
１６      透明電極
１７      画素電極
１８，１９      偏光板母材
２０      光源部材母材
２１      反射シート
２２      導光板
２３      第１拡散シート
２４      第１プリズムシート
２５      第２プリズムシート
２６      第２拡散シート
３０      パネル領域
３１      反射シート母材
３２      導光板母材
３３      第１拡散シート母材
３４      第１プリズムシート母材
３５      第２プリズムシート母材
３６      第２拡散シート母材
４０      溶着部
４１      刃物
４２      ホイルカッター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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