(57)【要約】【課題】屈曲回数30万回での抵抗上昇率が10%以下である高屈曲特性フレキシブル銅張積層板、及びその製造方法を提供する。【解決手段】ポリイミドフィルム及び該ポリイミドフィルムの片面若しくは両面に設けられたポリイミド接着層から成るポリイミド系樹脂層と、該ポリイミド系樹脂層の片面若しくは両面に該ポリイミド接着層を介して銅箔を積層したフレキシブル銅張積層板であって、該銅箔は、フレキシブル銅張積層板の製造時の熱処理工程による熱後の抗張力が100MPa〜300MPaであり、且つ該ポリイミド系樹脂層は２０℃での弾性率が3GPa〜8GPaであることを特徴とするフレキシブル銅張積層板、及びこのフレキシブル銅張積層板の製造方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミドフィルム及び該ポリイミドフィルムの片面若しくは両面に設けられたポリイミド接着層から成るポリイミド系樹脂層と、該ポリイミド系樹脂層の該ポリイミド接着層が設けられている片面若しくは両面に該ポリイミド接着層を介して銅箔を積層したフレキシブル銅張積層板であって、該銅箔は、フレキシブル銅張積層板の製造時の熱処理工程による熱後の抗張力が100MPa〜300MPaであり、且つ該ポリイミド系樹脂層は２０℃での弾性率が3GPa〜8GPaであることを特徴とするフレキシブル銅張積層板。
【請求項２】
常温、屈曲半径0.65mm、屈曲速度100回/min.のIPC屈曲性試験において、屈曲回数30万回での抵抗上昇率が10%以下である請求項１に記載のフレキシブル銅張積層板。
【請求項３】
前記銅箔が、厚み3μm〜20μmの圧延銅箔または電解銅箔である、請求項１又は２に記載のフレキシブル銅張積層板。
【請求項４】
前記ポリイミド系樹脂層の厚みが10μm〜30μmである請求項１〜３のいずれか１項に記載のフレキシブル銅張積層板。
【請求項５】
前記ポリイミド系樹脂層がポリイミドフィルムと、前記銅箔上にポリイミド前駆体の溶液又はポリイミド溶液を塗布し、そしてポリイミド前駆体の溶液を塗布した場合は加熱イミド化して形成した、又はポリイミド溶液を塗布した場合は加熱乾燥して形成したポリイミド接着層とから成り、前記銅張積層板が片面銅張積層板である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のフレキシブル銅張積層板。
【請求項６】
前記ポリイミド系樹脂層が、ポリイミドフィルムと、ポリアミック酸を50質量%以上含有するポリアミック酸溶液を塗布しそして加熱イミド化して形成したポリイミド接着層とから成る、請求項５に記載のフレキシブル銅張積層板。
【請求項７】
前記ポリイミド系樹脂層が片面若しくは両面に熱圧着性ポリイミド接着層を備えたポリイミドフィルムからなる、請求項１〜４のいずれか１項に記載のフレキシブル銅張積層板。
【請求項８】
フレキシブル銅張積層板の製造前の抗張力が330MPa〜530MPaの銅箔上に、ポリイミド前駆体の溶液又はポリイミド溶液を塗工乾燥して半乾燥状態の接着層を形成し、該接着層にポリイミドフィルムを加熱ロールにてラミネートした後に、更に加熱して、ポリイミド前駆体の溶液を塗布した場合は該接着層の溶剤乾燥とイミド化を行い、ポリイミド溶液を塗布した場合は溶剤乾燥を行うことを特徴とする、請求項５又は６に記載のフレキシブル片面銅張積層板の製造方法。
【請求項９】
片面若しくは両面に熱圧着性ポリイミド接着層を備えたポリイミドフィルムから成り、２０℃での弾性率が3GPa〜8GPaであるポリイミド系樹脂層の該熱圧着性ポリイミド接着層上に、フレキシブル銅張積層板の製造前の抗張力が330MPa〜530MPaである銅箔を加熱圧着することを特徴とする、請求項１〜４及び７のいずれか１項記載のフレキシブル片面若しくは両面銅張積層板の製造方法。
【請求項１０】
両面に熱圧着性ポリイミド接着層を備えたポリイミドフィルムから成るポリイミド系樹脂層の両熱圧着性ポリイミド接着層上にそれぞれ、銅箔を加熱圧着したことを特徴とする、請求項９記載のフレキシブル両面銅張積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板に使用されるフレキシブル銅張積層板、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、薄化により、電子機器内の屈曲稼動部に使用されるフレキシブルプリント基板には高い屈曲特性が求められている。すなわち、フレキシブルプリント基板には、該基板の屈曲半径がより小さくなる場合でも、破断せず、抵抗上昇率が低く、良好な屈曲特性が必要となり、これに使用されるフレキシブル銅張積層板も同様の特性が必要である。
【０００３】
フレキシブル銅張積層板は通常、銅箔とポリイミド系樹脂層からなり、薄く、屈曲性や柔軟性を有することが特徴である。この銅張積層板は、小型で高機能な電子機器のフレキシブルプリント基板に使用されている。
【０００４】
フレキシブル銅張積層板には、
１）銅箔上にポリイミド樹脂の溶液又はポリイミド樹脂の前駆体樹脂の溶液、例えばポリアミック酸溶液、を塗布し、乾燥し、硬化してポリイミド層とする銅張積層板、いわゆるキャスト法による銅張積層板、
２）ポリイミドフィルム上に直接銅合金または銅をスパッタしてメッキすることで銅層を形成する銅張積層板、即ち、メッキ法による銅張積層板、及び
３）ポリイミドフィルムと銅箔を貼り合わせるラミネート法による銅張積層板、
がある。
【０００５】
１）のキャスト法による銅張積層板は、ポリイミド層にいわゆるコシがなく、ポリイミド層は厚さ20μm以上ないと、回路形成後の屈曲特性が劣る。また、硬化後のポリイミド層の厚みを20μm以上とするためには、数回の塗布を必要としており、この場合、ポリイミド層の厚み方向と面方向ともに不連続な層となりやすく、屈曲特性は満足いくものではなかった。
【０００６】
２）のメッキ法による銅張積層板は、装置が高価で、処理条件管理が厳密で、製造歩留りが低い。スパッタで、ピンホールが発生し易く、メッキ不良となり易く、均一なメッキ層形成も難しく、従って剥離強度が低下する。また、銅層自体の強度不足により屈曲特性に問題が生じる場合が多い。
【０００７】
これ対し、３）のラミネート法による銅張積層板は、従来から屈曲特性に優れることが知られている。この銅張積層板として、例えば、銅箔上にポリアミック酸溶液を塗工乾燥し、半乾燥状態とした接着層に、ポリイミドフィルムを加熱ロールにてラミネートした後に、更に加熱して、該接着層の溶剤乾燥とポリアミック酸のイミド化をするラミネート法により製造する片面銅張積層板が知られている。また、熱圧着性ポリイミド層を備えたポリイミドフィルムの両面に銅箔を張り合わせるラミネート法による両面銅張積層板も知られている。両方の銅張積層板とも、ポリイミドフィルムを有する銅張積層板であるので、ポリイミドフィルムの有する優れた特性（耐熱性、寸法安定性、屈曲特性）を十分に反映したフレキシブル銅張積層板である。
【０００８】
上記の通りラミネート法によるポリイミドフィルムを有するフレキシブル銅張積層板は屈曲特性に優れている。しかしながら、近年、電子機器はますます小型化・薄型化しており、これに使用されるフレキシブルプリント基板は、より小さな屈曲半径で、断線せずに抵抗上昇率も低いことが必要となっている。このような小さな屈曲半径では、従来のラミネート法によるフレキシブル銅張積層板品といえども、繰り返し曲げによる銅箔の延性疲労で、断裂部分が増えて抵抗上昇率が大きくなり、ひどい場合には断線してしまうことがある。従って、より電気的信頼性のある、より高屈曲特性が求められる。
【０００９】
屈曲性を高めたフレキシブル銅張積層板としては、電解銅箔上に、ポリアミック酸を塗布乾燥して樹脂層を形成し、数時間の熱処理を施して、この樹脂層を硬化させてポリイミド層とするとともに、銅箔に対して熱処理を施して得られるフレキシブル銅張積層板がある（特許文献１）。この銅張積層板では、銅箔の熱処理により抗張力を低下させており、柔軟性および耐折性が良好である。しかしながら、この特許文献の製造方法は、ポリイミド層が銅箔上に直接形成される方法で、前述したキャスト法である。たとえ、銅箔の耐折性が向上して、フレキシブル銅張積層版の耐折性も良好となるとしても、屈曲稼動部が広範囲となる実際の電子部品と同じように、屈曲部分が広範囲となるＩＰＣ屈曲特性試験では、抵抗上昇率が30％以上となり、特にフレキシブルプリント基板の屈曲半径がより小さい場合は、破断してしまうという問題がある。またこの特許文献では、ポリイミド層の弾性率については何ら言及されていない。従って、ポリイミド層の弾性率が特定の範囲にない場合には、屈曲特性に劣るという問題があった。
【００１０】
このように、これまで、屈曲半径が小さい場合でも高屈曲特性を備えたフレキシブル銅張積層板はなかった。
【００１１】
【特許文献１】特開2004−237596
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、優れた屈曲特性を有するポリイミドフィルムの特性を十分に生かした、屈曲性が向上したフレキシブル銅張積層板、及びその製造方法を提供することを目的とする。特に、実際の電子機器稼動部における広範囲屈曲稼動で、常温、屈曲半径0.65mm、屈曲速度100回/min.のIPC屈曲性試験において、屈曲回数30万回での抵抗上昇率が10%以下である高屈曲特性フレキシブル銅張積層板、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは、屈曲半径R=0.65mmにおけるIPC屈曲試験を行った場合でも、非常に優れた屈曲特性を持つフレキシブル銅張積層板を得ることを鋭意研究検討した結果、銅箔としてフレキシブル銅張積層板の製造時の熱処理工程による熱後の抗張力が特定の値にあるものを使用し、且つポリイミド系樹脂層として特定範囲の弾性率を有するものを使用した場合に、優れた屈曲特性を有するポリイミドフィルムの特性を十分に生かし、更に屈曲特性が向上したフレキシブル銅張積層板となることを見出し、本発明を成すに至った。
【００１４】
即ち、本願第１の発明は、ポリイミドフィルム及び該ポリイミドフィルムの片面若しくは両面に設けられたポリイミド接着層から成るポリイミド系樹脂層と、該ポリイミド系樹脂層の該ポリイミド接着層が設けられた片面または両面に該ポリイミド接着層を介して銅箔を積層したフレキシブル銅張積層板であって、該銅箔は、フレキシブル銅張積層板の製造時の熱処理工程による熱後の抗張力が100MPa〜300MPaであり、且つ該ポリイミド系樹脂層は２０℃での弾性率が3GPa〜8GPaであることを特徴とするフレキシブル銅張積層板である。
【００１５】
本願第２の発明は、フレキシブル銅張積層板の製造前の抗張力が330MPa〜530MPaである銅箔上に、ポリイミド前駆体の溶液又はポリイミド溶液を塗工乾燥して半乾燥状態の接着層を形成し、該接着層にポリイミドフィルムを加熱ロールにてラミネートした後に、更に加熱して、ポリイミド前駆体の溶液を塗布した場合は該接着層の溶剤乾燥とイミド化を行い、ポリイミド溶液を塗布した場合は溶剤乾燥を行うことを特徴とする、フレキシブル銅張積層板の製造時の熱処理工程による熱後の銅箔の抗張力が100MPa〜300MPaであり、且つ該ポリイミド系樹脂層の２０℃での弾性率が3GPa〜8GPaであるフレキシブル片面銅張積層板の製造方法である。
【００１６】
本願第３の発明は、片面若しくは両面に熱圧着性ポリイミド接着層を備えたポリイミドフィルムから成り、２０℃での弾性率が3GPa〜8GPaであるポリイミド系樹脂層の該熱圧着性ポリイミド接着層上に、フレキシブル銅張積層板の製造前の抗張力が330MPa〜530MPaである銅箔を加熱圧着することを特徴とする、フレキシブル銅張積層板の製造時の熱処理工程による熱後の銅箔の抗張力が100MPa〜300MPaであり、且つ該ポリイミド系樹脂層の２０℃での弾性率が3GPa〜8GPaであるフレキシブル片面又は両面銅張積層板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のフレキシブル銅張積層板は、常温、屈曲半径R=0.65mm、屈曲速度100回/min.ののIPC屈曲試験において、屈曲回数30万回での抵抗上昇率が10%以下となるような高屈曲特性を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
＜フレキシブル銅張積層板＞
本発明のフレキシブル銅張積層板は、ポリイミド系樹脂層の片面または両面に、該ポリイミド系樹脂層の接着剤層を介して、ラミネート法により銅箔を積層させた片面または両面銅張積層板である。
【００１９】
＜銅箔＞
本発明のフレキシブル銅張積層板に使用される銅箔は、フレキシブル銅張積層板の製造時の熱処理工程による熱後の抗張力、即ち、JIS C 5016に規定された抗張力が100MPa〜300MPaであることが必須であり、好ましくは150MPa〜250MPaである。熱後の抗張力が100MPa未満の場合、強度が小さく、銅箔層が破断しやすい。また、得られる銅張積層板に反りが発生しやすく、回路形成が困難となる。熱後の抗張力が300MPaを超える場合、銅箔は剛直過ぎて、得られる銅張積層板に柔軟性がなく、屈曲性能に劣る。
【００２０】
フレキシブル銅張積層板の製造時の熱処理工程による熱後の抗張力が100MPa〜300MPaとなる銅箔として使用可能な銅箔としては、フレキシブル銅張積層板の製造前の抗張力が330MPa〜530MPaである銅箔を使用し得、市販の圧延銅箔又は電解銅箔を用いることができる。例えば、日鉱金属社製のBHY-T箔（商品名）及びBHY−HA箔（商品名）、三井金属鉱業製のSuper-HTE箔（商品名）及びDFF箔（商品名）、マイクロハード社製のVSRD箔（商品名）などが挙げられる。
【００２１】
銅箔層の厚みは、3μm〜20μmが好ましく、特に10μm〜18μmが好ましい。銅箔が厚いと、剛直となり屈曲特性に劣り、薄すぎると、ラミネート時に銅箔切れを起こす場合がある。
【００２２】
＜ポリイミド系樹脂層＞
ポリイミド系樹脂層は、ポリイミドフィルムと、該ポリイミドフィルムの片面若しくは両面に設けられたポリイミド接着層とから成る。ポリイミド系樹脂層は、２０℃での弾性率が３GPa〜８GPa、好ましくは４GPa〜６GPaである。３GPa未満の場合、柔らかすぎて、ラミネート時にシワや折れなどの外観不良となりやすく、フィルムが破断することもある。８GPaを超える場合、剛直で、屈曲性能に劣る。
なお、ポリイミド系樹脂とは、イミド基を有する樹脂を云い、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド等が挙げられる。
【００２３】
ポリイミド系樹脂層の全厚み（ポリイミドフィルムと接着層）は、10μm〜30μmが好ましい。10μm未満の場合、搬送中やラミネート時にシワとなりやすく、また切れやすい。30μmを超えると、屈曲性能に劣る。
【００２４】
該ポリイミド系樹脂層として、ポリイミドフィルムの片面若しくは両面、好ましくは両面に熱圧着性ポリイミド接着層が形成されている熱圧着性ポリイミドフィルムを使用することができる。熱圧着性ポリイミドフィルムは、ガラス転移温度が350℃以上であるポリイミドフィルムの片面若しくは両面、好ましくは両面にガラス転移温度が300℃以下である熱圧着性ポリイミド接着層を備えたポリイミドフィルムである。ポリイミドフィルム両面に熱圧着性ポリイミド接着層が形成されている熱圧着性ポリイミドフィルムとしては、特に限定されないが、例えば、宇部興産製ユーピレックスVT（商品名）、（株）カネカ製ピクシオ（商品名）などがある。
或いはポリイミド系樹脂層は、下記のように、ポリイミド前駆体、例えばポリアミック酸、の溶液又はポリイミド溶液を銅箔上に塗布して該銅箔上にポリイミド接着層を形成し、該銅箔上のポリイミド接着層にポリイミドフィルムが重なるようにして該銅箔とポリイミドフィルムとを張り合わせて熱処理することにより、ポリイミドフィルムとポリイミド接着層から成るポリイミド系樹脂層を形成しても良い。
【００２５】
使用可能な前記ポリイミドフィルムとしては、市販のものが使用できる。例えば、（株）カネカ製のアピカルNPI（商品名）及びアピカルAH（商品名）、東レデュポン社製のカプトンＥＮ（商品名）、カプトンＨ（商品名）及びカプトンＶ（商品名）などが挙げられる。
ポリイミドフィルムの厚みは、10μm〜25μmが好ましい。
ポリイミドフィルムは、接着層を設ける面にプラズマ処理やエッチング処理を施しても良い。
【００２６】
前記ポリイミド接着層は、前記熱圧着性ポリイミドフィルム中に含まれる熱圧着性ポリイミド接着層であるか、或いは、前記のようにして銅箔上に形成されたポリイミド接着層であってもよい。該接着層の厚さは10μm以下であるのが好ましく、銅箔上に形成されたポリイミド接着層である場合は１〜10μmであるのが好ましい。厚さが10μm以下であると、銅箔の熱変形の影響を受けず、従って外観異常（シワ、カール）は発生せず、薄い為に厚みむらも問題にならない。
【００２７】
＜製造方法＞
本発明のフレキシブル銅張積層板の製造方法は、特に限定されないが、銅箔上にポリイミド接着層を形成し、ポリイミドフィルムと貼り合わせる片面銅張積層板の製造方法、及びポリイミドフィルムの片面若しくは両面にポリイミド接着層が形成されている熱圧着性ポリイミドフィルムと、銅箔を貼り合わせる片面若しくは両面銅張積層板の製造方法が挙げられる。
【００２８】
具体的にフレキシブル銅張積層板の製造方法としては、
１）銅箔上に、ポリイミド前駆体であるポリアミック酸の溶液又はポリイミド樹脂の溶液を塗布・加熱・乾燥してポリイミド接着層を形成し、得られた銅箔とポリイミドフィルムを、該接着剤層を介して張り合わせた後に、該ポリイミド接着層をさらに乾燥する、片面銅張積層板の製造方法、及び
２）ポリイミドフィルムの片面若しくは両面、好ましくは両面上に熱可塑性ポリイミド層の接着層を形成させた後に、片面若しくは両面、好ましくは両面の該接着層に銅箔を張り合わせる片面若しくは両面、好ましくは両面銅張積層板の製造方法、
が挙げられる。
【００２９】
銅箔の張り合わせ方法としては、例えば、
ｉ）シート状の銅箔とポリイミドフィルムとを接着層を介して重ね合わせて、加熱ロールプレス機により熱圧着するロールプレス法、
ii）上下２本の加熱ロールに、銅箔と接着層を形成したポリイミドフィルムとを連続供給して、ロール間に挟みこむ連続ロールラミネート法、及び
iii）内側に加圧機構を持つ一組のエンドレスベルトにより銅箔とポリイミドフィルムとを接着層を介して加熱圧着するダブルベルトプレス法、
が挙げられる。
【００３０】
上記１）の片面銅張積層板の製造方法としては、特に、銅箔上にポリアミック酸を好ましくは５０質量％以上含有する溶液を塗布して、半乾燥後に加熱ロールプレスし、これとポリイミドフィルムをラミネートし、さらに溶剤乾燥し、そしてポリアミック酸のイミド化を行う方法が好ましい。
ポリアミック酸溶液を塗布する装置及び半乾燥を行う方法は、特に限定されないが、塗布は、コンマコーター、ダイコーター、ロールコーター、ナイフコーター、リバースコーター、リップコーターなどを使用すればよく、半乾燥は、イミド化率５％未満となるようにすれば良く、40℃〜120℃が好ましい。40℃未満ではラミネートされず、120℃を超えるとラミネート時に発泡してしまう。加熱ロールプレスでは、ロールをオイルやスチーム等で加熱し、カーボンスチール等の金属ロール、又は耐熱性のＮＢＲゴム、フッ素ゴム若しくはシリコンゴムからなるゴムロールが使用される。ロールプレス条件については、特に限定されないが、通常、ロール温度は、半乾燥後のポリアミック酸の軟化点以上でかつ使用される溶剤のＤＭＡｃ（ジメチルアセトアシド）の沸点以下である100〜150℃、線圧は5〜100kg/cmの範囲で行われる。溶剤乾燥は、溶剤の沸点以下の温度で溶剤がなくなるまで行う。すなわち、温度30℃〜200℃、乾燥時間3〜30時間行えばよい。溶剤除去後のポリアミック酸のイミド化は、銅箔が酸化しない酸素濃度で、減圧下または窒素雰囲気下、温度250℃〜400℃で、3〜20時間で行えば良い。溶剤乾燥とイミド化で、銅箔は熱処理を受ける。
【００３１】
上記２）の片面若しくは両面銅張積層板の製造方法としては、特に、両面に熱圧着性ポリイミド接着層を備えたポリイミドフィルムの片面若しくは両面に銅箔を配置して、加熱プレスする方法が好ましい。加熱プレスする方法としては、特に限定されないが、プレス板間、内側に加圧機構を持つ一組のエンドレスベルト間、又は一組以上の金属ロール間などに挟むようにすればよい。加熱プレス時の温度はとしては、熱圧着性ポリイミド層のガラス転移温度より15℃以上高い温度で、400℃以下が好ましい。ガラス転移温度より15℃以上高い温度より低い場合は、接着せず、400℃より高い場合は、シワや発泡などの外観不良となる。加熱プレスでは、ヒーター等の伝導加熱、遠赤外等の輻射加熱、誘導加熱等が使用される。プレス時の圧力は通常、線圧50Ｎ/cm〜150N/cmである。加熱プレスは、銅箔が酸化しない酸素濃度で行われ、通常減圧下または窒素雰囲気下で行われる。
【００３２】
加熱プレス時に銅箔は熱処理を受けるが、加熱プレス後に、100℃〜400℃の温度範囲で計20〜40分程加熱アニールすることも好ましい。
【００３３】
このようにして得られた本発明のフレキシブル銅張積層板は、常温、屈曲半径0.65mm、屈曲速度100回/min.のIPC屈曲性試験において、屈曲回数30万回での抵抗上昇率が10%以下である。
【実施例】
【００３４】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００３５】
＜実施例１＞
厚さ12μmの日鉱金属製の圧延銅箔“BHY-HA箔”（商品名）上に、ポリアミック酸溶液を15μmとなるようにアプリケーターにより塗布し、オーブンにて120℃×2分間乾燥を行った。これに厚さ10μmの（株）カネカ製ポリイミドフィルム“アピカルNPI”（商品名）を重ねて、西村マシナリー製のテストロールラミネート機にて、120℃×15kfg/cm×4m/min.でラミネートした。これを、内圧100Paの真空オーブンを用いて、160℃×8時間、250℃×3時間、350℃×3時間連続的に加熱処理を行った。これにより、銅箔12μm、ポリイミド系樹脂層12μmの片面銅張積層板を得た。
【００３６】
＜実施例２〜５＞
表１に示した条件以外は実施例１と同様にして、片面銅張積層板を得た。
【００３７】
＜比較例１〜２＞
表３に示した条件以外は実施例１と同様にして、片面銅張積層板を得た。
【００３８】
＜実施例６＞
厚さ14μmのカネカ製の熱圧着性ポリイミド接着層を備えたポリイミドフィルム“ピクシオＢＰ”（商品名）の両面に、厚さ12μmの日鉱金属製の圧延銅箔“ＢＨＹ−ＨＡ箔”（商品名）を重ねて、西村マシナリー製のテストロールラミネート機にて、300℃×20kfg/cm×5m/min.でラミネートした。これにより、両面銅張積層板を得た。
【００３９】
＜実施例７〜１０＞
表２に示した条件以外は実施例６と同様にして、両面銅張積層板を得た。
【００４０】
＜比較例３＞
表３に示した条件以外は実施例６と同様にして、両面銅張積層板を得た。
【００４１】
実施例１〜１０、及び比較例１〜３のフレキシブル銅張積層板を用いて、下記方法によりポリイミド系樹脂層の弾性率、銅箔の製造時の熱処理工程による熱後の抗張力、及びＩＰＣ屈曲性の測定を行った。結果を表１〜３に併記する。
＜ポリイミド系樹脂層の弾性率の測定＞
測定は、ASTM D882規格に従って行った。
【００４２】
サンプルを、１００ｍｍ×１０ｍｍに切り出したものを試験片とした。引張試験機（(株)東洋精機製作所製、機種名：ストログラフV10D）を用い、引張速度５０ｍｍ／分、チャック間距離４０ｍｍの条件で、ＭＤ方向及びＴＤ方向のそれぞれについて、引張弾性率を測定し、平均してポリイミド系樹脂層の弾性率とした。
【００４３】
＜銅箔の製造時の熱処理工程による熱後の抗張力＞
製造した銅張積層板中の銅箔を取り出し、JIS C 5016に従って抗張力を測定した。
【００４４】
＜IPC屈曲特性試験評価＞
銅張積層板の銅箔層に、IPC FC 241に定められた回路パターンを作製した。回路面にカバーレイをプレスした。プレス条件は、プレス温度：160℃、プレス圧力：4.9MPa、プレス時間：30分である。これにより、IPC屈曲性試験片とした。これを用いて、銅箔を外側にして、常温、屈曲半径0.65mm、屈曲速度100回/分、ストローク30ｍｍで繰り返し屈曲を行ない、回路の抵抗値が10%を超えた回数または回路が破断した回数を屈曲回数とした。
【００４５】
【表１】
2009172996.tif 000002
【００４６】
【表２】
2009172996.tif 000003
【００４７】
【表３】
2009172996.tif 000004