(57)【要約】【課題】圧電トランスにおける駆動周波数相互の干渉を抑え、小型化と高画質化を安価に可能とする圧電トランスを用いた電源装置を有する画像形成装置を提供する。【解決手段】フレーム板金５０１は、単一または複数の板金で一体的に構成され、かつフレーム板金５０１は高圧電源回路基板１００をカラーレーザプリンタ４０１本体に対して保持し、かつ少なくともフレーム板金５０１の曲げ起こし部１２０が圧電トランス３５１と圧電トランス１２１の間に配置されることを特徴とする。【選択図】図２
2009109554.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を形成するための第一制御信号に基づいて第一圧電トランスを駆動するための第一駆動周波数を発生させて、前記第一圧電トランスの駆動により生成した電圧を第一画像形成部に供給する第一電源回路と、
前記画像を形成するための第二制御信号に基づいて第二圧電トランスを駆動するための第二駆動周波数を発生させて、前記第二圧電トランスの駆動により生成した電圧を第二画像形成部に供給する第二電源回路と、
少なくとも前記第一電源回路と前記第二電源回路とを実装した電源基板と、
前記電源基板と対向するように設けられ、かつグランド電位に接続された金属板金と、
を備える画像形成装置であって、
前記金属板金は、単一または複数の板金で一体的に構成され、かつ前記板金は前記電源基板を前記画像形成装置本体に対して保持し、かつ少なくとも前記板金の一部分が前記第一圧電トランスと前記第二圧電トランスの間に配置されることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
請求項１に記載の画像形成装置において、
前記金属板金は、前記画像形成装置本体を形成するフレーム板金であることを特徴とする画像形成装置。
【請求項３】
請求項１に記載の画像形成装置において、
前記金属板金は、前記画像形成装置からの放射ノイズを軽減するために設けられたシールド板金であることを特徴とする画像形成装置。
【請求項４】
請求項１に記載の画像形成装置において、
前記金属板金は、前記電源基板の部品面あるいはハンダ面と並行して対向し、かつ前記電源基板面から前記金属板金面までの距離が１００ｍｍ以内の位置に配置されることを特徴とする画像形成装置。
【請求項５】
請求項１に記載の画像形成装置において、
前記金属板金は、前記電源基板を前記画像形成装置本体に対して保持した際に、前記電源基板に搭載された部品の一部からの距離を確保するための絞り加工部を有し、前記電源基板面と近接させて配置することを特徴とする画像形成装置。
【請求項６】
請求項１に記載の画像形成装置において、
前記金属板金は、前記電源基板を前記画像形成装置本体に対して保持した際に、前記電源基板に搭載された部品の一部からの距離を確保するために貫通穴を有し、前記電源基板面と近接させて配置することを特徴とする画像形成装置。
【請求項７】
請求項１に記載の画像形成装置において、
前記板金の一部分は、前記金属板金の一部を曲げ加工することにより形成され、かつ前記電源基板を前記画像形成装置本体に対して保持することにより、少なくとも前記板金の一部分が前記第一圧電トランスと前記第二圧電トランスの間に配置されることを特徴とする画像形成装置。
【請求項８】
請求項１に記載の画像形成装置において、
前記板金の一部分は、前記金属板金に一体的に取り付けられた導電性の部材であり、かつ前記電源基板を前記画像形成装置本体に対して保持することにより、少なくとも前記導電性の部材の一部分が前記第一圧電トランスと前記第二圧電トランスの間に配置されることを特徴とする画像形成装置。
【請求項９】
請求項１に記載の画像形成装置において、
前記板金の一部分は、前記電源基板を前記画像形成装置本体に対して保持することにより、前記板金の一部分が前記電源基板に設けられた穴を貫通して、少なくとも前記板金の一部分が前記第一圧電トランスと前記第二圧電トランスの間に配置されることを特徴とする画像形成装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の画像形成装置において、
前記板金の一部分を覆う非導電性の部材を備えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の画像形成装置において、
前記非導電性の部材は、その先端部に基板保持手段を有し、
前記基板保持手段は、前記電源基板を前記画像形成装置本体に対して保持することを特徴とする画像形成装置。
【請求項１２】
請求項１に記載の画像形成装置において、
前記第一電源回路および前記第二電源回路は、電子写真方式の画像形成に用いられる高圧電圧をそれぞれ出力する高圧電源回路であることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像形成装置に関するものである。詳しくは、電子写真プロセスにより画像を形成する画像形成装置に好適な電源装置に関し、特に圧電トランスを用いる電源装置とその電源装置を有する画像形成装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子写真プロセスにより画像を形成する画像形成装置において、感光体に転写部材を当接させて転写を行う直接転写方式を採る場合、転写部材には導電体の回転軸を持つローラ状の導電性ゴムが用いられる（以下、転写ローラともいう）。転写部材の駆動は感光体のプロセススピードに合わせて制御される。
【０００３】
そして、転写部材に印加する電圧として、直流バイアス電圧を用いている。このとき、直流バイアス電圧の極性は、通常のコロナ放電式の転写電圧と同じ極性である。しかし、こういった転写ローラを用いて良好な転写を行うためには、通常３ｋＶ以上の電圧（所要電流は数μＡ）を転写ローラに印加する必要がある。上述の画像形成処理に必要とされる高電圧を生成するために、従来は巻線式の電磁トランスが使用されていた。しかし、電磁トランスは、銅線、ボビン、磁芯で構成されており、上記のような、３ｋＶ以上の電圧を印加して用いる場合は、出力電流値が数μＡという微小な電流のために各部において漏れ電流を最小限にしなければならなかった。そのため、トランスの巻線を絶縁物によりモールドする必要が有り、しかも供給電力に比較して大きなトランスを必要としたため、高圧電源装置の小型化・軽量化の妨げとなっていた。
【０００４】
そこで、これらの点を補うために、薄型で軽量の高出力の圧電トランスを用いて高電圧を発生させることが検討されている。すなわち、セラミックを素材とした圧電トランスを用いることにより、電磁トランス以上の効率で高電圧を生成することが可能となる。しかも、一次側および二次側間の結合に関係なく一次側と二次側の電極間の距離を離すことが可能になるので特別に絶縁のためにモールド加工をする必要がない。そのため高圧電源装置を小型・軽量にできるという優れた特性が得られる。
【０００５】
圧電トランスを用いている高圧電源装置の例を図２０の参照により説明する。圧電トランス１００１を例にすると、１００２はグランド（以下ＧＮＤと記述）端子であり、１００３は一次入力端子であり、１００４は二次出力端子である。ＧＮＤ端子１００２、一次入力端子１００３、二次出力端子１００４は回路基板１０００に実装され、電気的に接続されているものとする。圧電トランス１０２１、１０４１、１０６１も同様に、ＧＮＤ端子１０２２、１０４２、１０６２、一次入力端子１０２３、１０４３、１０６３、二次出力端子１０２４、１０４４、１０６４は回路基板１０００に実装され、電気的に接続されているものとする。
【０００６】
図２０に示す高圧電源装置１２０２には、４つの圧電トランス１００１、１０２１、１０４１、１０６１が用いられ、それぞれの圧電トランスに対応して４系統の高圧電圧を出力コネクタ１１１４、１１３４、１１５４、１１７４から出力する構成になっている。
【０００７】
第１の系統として、ＤＣコントローラ２０１から入力コネクタ１０１０に高圧電源の制御信号（Ｖｃｏｎｔ１）が入力される。制御信号に基づいて、圧電トランス１００１を駆動するための回路構成である制御回路１０１１、駆動回路１０１２、整流回路１１１３、高圧出力検出回路１１１５が駆動され、出力コネクタ１１１４から高圧電圧が出力される構成になっている。
【０００８】
第２の系統として、ＤＣコントローラ２０１から入力コネクタ１０３０に高圧電源の制御信号（Ｖｃｏｎｔ２）が入力される。制御信号に基づいて、圧電トランス１０２１を駆動するための回路構成である制御回路１０３１、駆動回路１０３２、整流回路１１３３、高圧出力検出回路１１３５が駆動され、出力コネクタ１１３４から高圧電圧が出力される構成になっている。
【０００９】
第３の系統として、ＤＣコントローラ２０１から入力コネクタ１０５０に高圧電源の制御信号（Ｖｃｏｎｔ３）が入力される。制御信号に基づいて、圧電トランス１０４１を駆動するための回路構成である制御回路１０５１、駆動回路１０５２、整流回路１１５３、高圧出力検出回路１１５５が駆動され、出力コネクタ１１５４から高圧電圧が出力される構成になっている。
【００１０】
そして、第４の系統として、ＤＣコントローラ２０１から入力コネクタ１０７０に高圧電源の制御信号（Ｖｃｏｎｔ４）が入力される。制御信号に基づいて、圧電トランス１０６１を駆動するための回路構成である制御回路１０７１、駆動回路１０７２、整流回路１１７３、高圧出力検出回路１１７５が駆動され、出力コネクタ１１７４から高圧電圧が出力される構成になっている。
【００１１】
電子写真方式の画像形成装置の高圧電源装置では、図２０のように圧電トランス１００１、１０２１、１０４１、１０６１を用いた高圧電源回路を複数系統有する。各高圧電源回路は、例えば、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（ＢＫ）の画像形成部に対応するもので、帯電、現像、転写等のバイアスを出力して画像形成処理が実行される。上述の構成を開示する従来技術として、例えば、以下の特許文献１に示されるものがある。
【００１２】
また、画像形成装置への高圧電源の組付け方法としては、例えば以下の特許文献２に示されるものがある。特許文献２では、画像形成装置のフレーム板金と高圧電源回路基板の部品面が向かい合うように配置され、かつ高圧電源回路基板の組付けに伴って、高圧電源回路基板上の高圧出力接点が画像形成装置本体側の接点と接続される構成が提案されている。
【特許文献１】特開平１１−２０６１１３号公報
【特許文献２】特開２００３−１９５６９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上記の例では、高圧電源装置内に圧電トランス及び制御回路を複数個配置することにより、複数のバイアス電圧を出力して画像形成を行っている。特に、タンデム方式のカラー画像形成装置に搭載される高圧電源ユニットにおいては、帯電、現像、転写等のバイアス出力回路をシアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの画像形成に対応して４回路（４系統）が必要となる。
【００１４】
このように複数の高圧バイアスを必要とする高圧電源装置（以下、「電源ユニット」ともいう）においては、電源ユニットの小型化のために圧電トランスをできる限り近づけて配置する必要がある。圧電トランスは電磁トランスのようなトランス同士の磁気結合が生じないため、素子の小型化だけでなく複数のトランスを近接配置することによる高圧電源ユニットの小型化が期待できる。
【００１５】
しかし、圧電トランスの出力端は高電圧で発振しており、電磁トランスの発振周波数が数百ヘルツから数十キロヘルツであるのに対し、圧電トランスの発振周波数は数十キロヘルツから二百キロヘルツ程度と高い。このため、圧電トランス同士を近接配置したときに静電的な干渉による影響を受けやすい。その結果、近接して配置された圧電トランスにおいて、静電容量結合などによって、相互干渉を起こし、高圧バイアス電圧の出力精度向上が困難になる。あるいは干渉周波数による高圧バイアス電圧の揺らぎ等の発生等を原因とする画像品質低下を招くおそれがある。
【００１６】
このため、特にタンデム方式のカラー画像形成装置に搭載される高圧電源ユニットにおいては、圧電トランスの間隔を十分に離して実装する必要があり、高圧電源ユニットの小型化と、画像形成の高画質化とを両立することは困難になっている。
【００１７】
本発明はこのような点に着目して成されたもので、圧電トランスにおける駆動周波数相互の干渉を抑え、小型化と高画質化を可能にする圧電トランスを用いた電源装置を備える画像形成装置の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記した課題は、以下の構成を備える本発明の画像形成装置によって解決される。
【００１９】
（１）画像を形成するための第一制御信号に基づいて第一圧電トランスを駆動するための第一駆動周波数を発生させて、前記第一圧電トランスの駆動により生成した電圧を第一画像形成部に供給する第一電源回路と、前記画像を形成するための第二制御信号に基づいて第二圧電トランスを駆動するための第二駆動周波数を発生させて、前記第二圧電トランスの駆動により生成した電圧を第二画像形成部に供給する第二電源回路と、少なくとも前記第一電源回路と前記第二電源回路とを実装した電源基板と、前記電源基板と対向するように設けられ、かつグランド電位に接続された金属板金とを備える画像形成装置であって、前記金属板金は、単一または複数の板金で一体的に構成され、かつ前記板金は前記電源基板を前記画像形成装置本体に対して保持し、かつ少なくとも前記板金の一部分が前記第一圧電トランスと前記第二圧電トランスの間に配置されることを特徴とする画像形成装置。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、画像形成装置のフレーム板金あるいはシールド板金の一部を複数の圧電トランス間に配置することで、安価に圧電トランスにおける駆動周波数相互の干渉を抑えることができる。これにより、小型化と高画質化を可能にする圧電トランスを用いた電源装置を備える画像形成装置を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下では本発明の一実施形態として、カラーレーザビームプリンタを例にとって説明する。ただし、本発明はカラーレーザビームプリンタに限定されるものではなく、電子写真プロセスを使用した画像形成装置全般に適用することができる。したがって、この発明の範囲を以下の実施の形態に記載されている構成要素のみに限定する趣旨のものではない。
【００２２】
また、従来の技術例で説明した部品と同じ部品は、説明を省略あるいは簡略化すると共に、従来の技術例で説明に使用した同一符号を使用して現してある。
【実施例１】
【００２３】
図１は、圧電トランスを用いた高圧電源装置２０２を備える本実施例に係る画像形成装置（以下、「カラーレーザプリンタ」ともいう）の構成図である。
【００２４】
図２は図１の矢印Ａの向きから見た、画像形成装置のフレーム板金と、高圧電源回路基板の配置を説明する図である。
【００２５】
カラーレーザプリンタ４０１は記録紙３２を収納するデッキ４０２を有し、デッキ４０２内の記録紙３２の有無を検知するデッキ紙有無センサ４０３が設けられている。また、カラーレーザプリンタ４０１は、デッキ４０２から記録紙３２を繰り出すピックアップローラ４０４、ピックアップローラ４０４によって繰り出された記録紙３２を搬送するデッキ給紙ローラ４０５が設けられている。更に、カラーレーザプリンタ４０１はデッキ給紙ローラ４０５と対をなし、記録紙３２の重送を防止するためのリタードローラ４０６が設けられている。
【００２６】
そして、デッキ給紙ローラ４０５の下流側には記録紙３２を同期搬送するレジストローラ対４０７、レジストローラ対４０７への記録紙３２の搬送状態を検知するレジ前センサ４０８が配設されている。また、レジストローラ対４０７の下流には静電吸着搬送転写ベルト（以下、「ＥＴＢ」と記す）４０９が配設されている。ＥＴＢ４０９上には４色（Ｙ、Ｍ、Ｃ、ＢＫ）分のプロセスカートリッジ４１０（Ｙ、Ｍ、Ｃ、ＢＫ）と、スキャナーユニット４２０（Ｙ、Ｍ、Ｃ、ＢＫ）とからなる画像形成部によって画像が形成される。そして、形成された画像が転写ローラ４３０（Ｙ、Ｍ、Ｃ、ＢＫ）によって順次重ね合わされてゆくことによりカラー画像が形成され、記録紙３２上に転写搬送される。
【００２７】
下流側には記録紙３２上に転写されたトナー像を熱定着するために内部に加熱用のヒータ４３２を備えた定着ローラ４３３と加圧ローラ４３４対が配設されている。更に、定着ローラ４３３からの記録紙３２を搬送するための定着排紙ローラ対４３５、定着部からの搬送状態を検知する定着排紙センサ４３６が配設されている。
【００２８】
各スキャナーユニット４２０は、レーザユニット４２１、各レーザユニット４２１からのレーザ光を各感光ドラム３０５上に走査するためのポリゴンミラー４２２とスキャナモータ４２３、結像レンズ群４２４より構成されている。ここで、レーザユニット４２１から照射されるレーザ光は、ビデオコントローラ４４０から送出される各画像信号に基づいて変調されものである。
【００２９】
各プロセスカートリッジ４１０には公知の電子写真プロセスに必要な感光ドラム３０５、帯電ローラ３０３と現像ローラ３０２、トナー格納容器４１１が具備されている。各プロセスカートリッジ４１０は、カラーレーザプリンタ４０１に対して着脱可能に構成されている。
【００３０】
更に、ビデオコントローラ４４０はパーソナルコンピュータ（ホストコンピュータ）等の外部装置４４１から送出される画像データを受け取ると画像データをビットマップデータに展開し、画像形成用の画像信号を生成する。
【００３１】
また、２０１はレーザプリンタの制御部であるＤＣコントローラである。ＲＡＭ２０７ａ、ＲＯＭ２０７ｂ、タイマ２０７ｃ、デジタル入出力ポート２０７ｄ、Ｄ／Ａポート２０７ｅを具備したＭＰＵ（マイクロコンピュータ）２０７、及び各種入出力制御回路（不図示）等で構成されている。
【００３２】
２０２は高圧電源部（高圧電源装置）である。高圧電源装置２０２は、各プロセスカートリッジ４１０（Ｙ、Ｍ、Ｃ、ＢＫ）に対応した帯電高圧電源（不図示）、現像高圧電源（不図示）と、各転写ローラ４３０に対応した高電圧を出力可能な圧電トランスを使用した転写高圧電源とで構成されている。
【００３３】
本実施例では、転写高圧電源を例にして以下に説明するものの、帯電高圧電源や現像高圧電源においても同様に、仮に圧電トランスの相互干渉が起きて高圧バイアス電圧に許容外の電圧揺らぎが発生すると、画像品質低下を招くおそれがある。
【００３４】
次に図２を用いて画像形成装置への高圧電源装置２０２の組付け方法について、概要を説明する。
【００３５】
画像形成装置のフレーム板金５０１（金属板金）と高圧電源回路基板１００（電源基板）の部品面が向かい合うように概ね並行に配置される。かつ高圧電源回路基板１００の組付けに伴って、高圧電源回路基板１００上の高圧出力接点（不図示）が画像形成装置本体側の接点（不図示）と接続される構成となっている。一般に、高圧電源回路基板１００面（電源基板面）とフレーム板金５０１面（金属板金面）の距離は１００ｍｍ以内の位置に配置されている。なお、図中、５００は外装カバー、３５１、１２１、１４１、１６１は圧電トランス、１２０、１４０は後述する曲げ起こし部である。
【００３６】
次に、本実施例の高圧電源装置２０２の構成を図３、図４を参照して説明する。高圧電源の構成は、帯電高圧電源、現像高圧電源、転写高圧電源のどの出力回路に対しても共通であるため、ここでは代表的に転写高圧電源について説明を行う。また、転写高圧電源は各転写ローラ４３０Ｙ、４３０Ｍ、４３０Ｃ、４３０ＢＫに対応し、４回路設けられているものの、回路構成は各回路とも同じであるため、図３では１回路のみを示している。
【００３７】
図３は、圧電トランスを用いた高圧電源装置２０２の代表的な回路構成を示すブロック図である。３５１は高圧電源の圧電セラミックトランス（以下、「圧電トランス」という）（第一圧電トランス）を示す。圧電トランス３５１の出力はダイオード３５９、３７０及び高圧コンデンサ３７１によって正電圧に整流平滑され、出力端子３６４から負荷である転写ローラ４３０に供給される。
【００３８】
出力電圧は抵抗３７２、３７３によって分圧され、保護用抵抗３７４を介してオペアンプ３７６の非反転入力端子（＋端子）に入力される。他方オペアンプの反転入力端子（−端子）には直列抵抗３７５を介してＤＣコントローラ２０１からアナログ信号である高圧電源の制御信号（Ｖｃｏｎｔ）が接続端子３６０より入力される。
【００３９】
オペアンプ３７６の出力端は電圧制御発振器（ＶＣＯ）３６６に接続される。電圧制御発振器（ＶＣＯ）３６６は、制御信号（Ｖｃｏｎｔ）に応じて圧電トランス３５１を駆動するための駆動周波数（第一駆動周波数）に対応する信号を発生することが可能である。電圧制御発振器（ＶＣＯ）３６６の出力端は電界効果トランジスタ３６７のゲートに接続される。電界効果トランジスタ３６７のドレインはインダクタ３６８を介して電源（＋２４Ｖ：Ｖｃｃ）に接続され、また、圧電トランス３５１の一次側電極の一方（３５２）に接続される。一次側電極の他方（３５３）は接地される。電界効果トランジスタ３６７のソースも接地される。なお、３５４は圧電トランス３５１の二次出力端子であり、３６１は制御回路、３６２は駆動回路、３６３は整流回路、３６５は高圧出力検出回路であり、３７７はコンデンサである。
【００４０】
図４は、圧電トランス３５１の特性として、出力電圧（Ｖ）と駆動周波数（Ｈｚ）の関係を示す図である。圧電トランス３５１の特性は一般的に図４に示すような共振周波数ｆ０において出力電圧が最大電圧（Ｅｍａｘ）となる。駆動周波数ｆｘにおいて、規定出力電圧（以下、「制御出力電圧」ともいう）Ｅｄｃを出力する。共振周波数（以下、これを「最大周波数」ともいう）ｆ０を中心として、出力電圧（Ｖ）の分布は裾広がりの分布形状となる。駆動周波数を変化させることにより、出力電圧の制御が可能になる。例えば、圧電トランス３５１の出力電圧を増加させる場合は、駆動周波数を高い方から共振周波数ｆ０に向かい低い方へ変化させることで可能となる。これ以降、共振周波数ｆ０より高い側の周波数で制御を行う場合について説明を行うが、低い側の周波数で制御を行う場合も考え方は同様である。
【００４１】
図３の電圧制御発振器（ＶＣＯ）３６６は、入力電圧が上がると出力周波数を上昇させ、入力電圧が下がると出力周波数を下げるように動作する。圧電トランス３５１の制御出力電圧（Ｅｄｃ）が上がると、抵抗３７２を介してオペアンプ３７６の非反転入力端子（＋端子）の入力電圧Ｖｓｎｓも上がり、オペアンプ３７６の出力端子の電圧は上がる。
【００４２】
電圧制御発振器（ＶＣＯ）３６６の入力電圧が上昇するので、電圧制御発振器（ＶＣＯ）３６６の出力周波数も上昇することになり、圧電トランス３５１の駆動周波数も上昇する。従って、駆動周波数ｆｘより高い周波数で圧電トランス３５１は駆動する。駆動周波数ｆｘが上昇すると圧電トランス３５１の出力電圧は下がるため、出力電圧は下がる方向に制御される。すなわち、図３の構成は、負帰還制御回路を構成している。カラーレーザプリンタにおいては、Ｙ、Ｍ、Ｃ、ＢＫに対応する４系統の高圧回路として、図３に示すような回路構成が高圧電源装置２０２に４つ設けられる。
【００４３】
オペアンプ３７６の反転入力端子（−端子）に入力されるＤＣコントローラ２０１からの制御信号（Ｖｃｏｎｔ）の電圧で決定される電圧に等しくなるよう、電圧制御発振器（ＶＣＯ）３６６によって出力電圧が定電圧制御される。
【００４４】
次に、高圧電源装置２０２における複数系統の圧電トランスが同じタイミングで駆動する際に生じる駆動周波数相互の干渉を抑えるための構成を図５〜図１０の参照により説明する。
【００４５】
圧電トランスは巻線トランスと比較してトランス自体が小型であるため、高圧電源装置２０２の小型化に有利である。本実施例の高圧電源装置２０２では図５のように、近接して配置された圧電トランス３５１と圧電トランス１２１（第二圧電トランス）の間に、ＧＮＤ（グランド電位）に接地された画像形成装置のフレーム板金５０１の一部１２０を曲げ起こして配置する。すなわち、単一の板金で一体的に構成される。このようにして、更なる小型化を実現する。
【００４６】
フレーム板金５０１の一部１２０（板金の一部分）（以下、曲げ起こし部１２０ともいう）は近接して配置された複数の圧電トランス３５１、１２１相互の駆動周波数の干渉を抑制する干渉抑制手段として機能する。
【００４７】
カラーレーザプリンタ４０１の画像形成動作においては、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（ＢＫ）に対応する４系統の高圧回路が近接したタイミングで動作する。また、高圧電源装置２０２の小型化のため、圧電トランスの駆動周波数が近い圧電トランスを近接配置した場合、圧電トランスを駆動する各回路が相互に干渉し合う。干渉周波数は、互いの圧電トランスにおける駆動周波数の差分となり、例えば、制御出力電圧（Ｅｄｃ）に対応する駆動周波数の差分の絶対値として与えられる。
【００４８】
近接して配置された圧電トランス３５１、１２１が相互に干渉する状態を例示的に図６に示す。図６は、高圧電源回路基板１００に実装された圧電トランス３５１、１２１を側面から見た状態を示す図であり、３５４は圧電トランス３５１の二次出力端子を示し、１２４は圧電トランス１２１の二次出力端子を示すものとする。また、図６における破線矢印は電気力線を表すものとする。圧電トランス３５１、圧電トランス１２１が共に動作した場合、圧電トランス１２１には、圧電トランス３５１の駆動周波数と圧電トランス１２１の駆動周波数（第二駆動周波数）の差分にあたる周波数も重畳することになる。電気力線は圧電トランス３５１から圧電トランス１２１へおよぶ。
【００４９】
同じサイズの圧電トランスを用いた場合、共振周波数がほぼ同じとなり、駆動周波数も互いに近いものとなる。よって両駆動周波数の差分による周波数（干渉周波数）は比較的低周波数（数１０〜数１００Ｈｚ）のリップルとなる。このような低周波数は整流回路があっても整流されず、出力電圧のリップルとなる。このリップルは数キロボルトといった出力電圧に対し数ボルトと小さいため、制御によって抑えることが困難である。
【００５０】
しかし、この低周波数は目視可能な、例えば、グラデーションが縞状になる画像形成の原因となる、バンディング周波数になりやすいため、このリップルを画像上判別できないレベルまで抑える必要がある。そこで図７（ａ）のようにＧＮＤに接地された画像形成装置のフレーム板金５０１の曲げ起こし部１２０を配置して駆動周波数の干渉を抑制する。
【００５１】
高圧電源回路基板１００の部品実装面は前述のように、画像形成装置のフレーム板金５０１と対向している。すなわち、圧電トランス３５１、１２１もこのフレーム板金５０１と対向して配置されている。本実施例では、圧電トランス３５１と圧電トランス１２１との間でかつ対向するフレーム板金５０１の一部を曲げ起こして、圧電トランス３５１と圧電トランス１２１との間に配置している。曲げ起こし部１２０の先端は高圧電源回路基板１００面に接触しないように、少なくとも１ｍｍ以上は空間距離を確保しておくのが好ましい。理由は、曲げ起こし部１２０で高圧電源回路基板１００面を傷つけてしまうことを回避する目的と、高圧電源回路の出力電圧に依存するものの、高圧電圧がＧＮＤ電位である曲げ起こし部１２０にリークすることを回避するためである。
【００５２】
図８には図５の圧電トランス３５１、圧電トランス１２１と曲げ起こし部１２０の位置関係を、高圧電源回路基板１００面視で示している。同図では、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（ＢＫ）に対応した４系統の高圧電源回路において干渉抑制手段として、フレーム板金５０１の曲げ起こし部１２０、１４０を使用している構成例を示している。曲げ起こし部１２０、１４０は、図８に示した位置への実装に限定されるものではなく、圧電トランス１２１、圧電トランス１４１の間に更に実装するようにしてもよい。なお、圧電トランス３５１において、３５２はＧＮＤ端子であり、３５３は一次入力端子であり、３５４は二次出力端子であり、圧電トランス１２１において、１２２はＧＮＤ端子であり、１２３は一次入力端子であり、１２４は二次出力端子である。また、圧電トランス１４１において、１４２はＧＮＤ端子であり、１４３は一次入力端子であり、１４４は二次出力端子であり、圧電トランス１６１において、１６２はＧＮＤ端子であり、１６３は一次入力端子であり、１６４は二次出力端子である。
【００５３】
第１の系統（第一電源回路）として、ＤＣコントローラ２０１から入力コネクタ１１０に高圧電源の制御信号（Ｖｃｏｎｔ１）（第一制御信号）が入力される。制御信号（Ｖｃｏｎｔ１）に基づいて、圧電トランス３５１を駆動するための回路構成である制御回路１１１、駆動回路１１２、整流回路１１３、高圧出力検出回路１１５が駆動され、出力コネクタ１１４から高圧電圧が出力される構成になっている。
【００５４】
第２の系統（第二電源回路）として、ＤＣコントローラ２０１から入力コネクタ１３０に高圧電源の制御信号（Ｖｃｏｎｔ２）（第二制御信号）が入力される。制御信号（Ｖｃｏｎｔ２）に基づいて、圧電トランス１２１を駆動するための回路構成である制御回路１３１、駆動回路１３２、整流回路１３３、高圧出力検出回路１３５が駆動され、出力コネクタ１３４から高圧電圧が出力される構成になっている。
【００５５】
第３の系統（第一電源回路）として、ＤＣコントローラ２０１から入力コネクタ１５０に高圧電源の制御信号（Ｖｃｏｎｔ３）が入力される。制御信号（Ｖｃｏｎｔ３）に基づいて、圧電トランス１４１を駆動するための回路構成である制御回路１５１、駆動回路１５２、整流回路１５３、高圧出力検出回路１５５が駆動され、出力コネクタ１５４から高圧電圧が出力される構成になっている。
【００５６】
そして、第４の系統（第二電源回路）として、ＤＣコントローラ２０１から入力コネクタ１７０に高圧電源の制御信号（Ｖｃｏｎｔ４）が入力される。制御信号（Ｖｃｏｎｔ４）に基づいて、圧電トランス１６１を駆動するための回路構成である制御回路１７１、駆動回路１７２、整流回路１７３、高圧出力検出回路１７５が駆動され、出力コネクタ１７４から高圧電圧が出力される構成になっている。
【００５７】
次に、曲げ起こし部１２０を配置した場合の圧電トランス間の干渉抑制効果について説明する。
【００５８】
圧電トランス３５１と曲げ起こし部１２０との間で、駆動周波数の干渉状態を低減させる（干渉周波数の発生を抑制する）ための電界を発生させる。これにより圧電トランス３５１の駆動周波数が圧電トランス１２１の駆動周波数に直接干渉するのを抑制することができる。圧電トランス３５１から圧電トランス１２１に到達する電気力線を少なくし、リップルの発生を抑えることで駆動周波数の干渉は抑制される。駆動周波数の干渉を抑制することにより、圧電トランス３５１と圧電トランス１２１が近接した回路配置が可能になり、高圧電源装置２０２の更なる小型化が可能となる。
【００５９】
図７（ｂ）は、圧電トランス１２１の出力電圧の比較を例示的に示す図である。曲げ起こし部１２０が設けられた場合（図７（ａ））の圧電トランス１２１の出力電圧６０２は、曲げ起こし部１２０が無い場合（図６）の出力電圧６０１に比べて、干渉による周波数の重畳が抑制された分、低くなる。
【００６０】
圧電トランス３５１、１２１が近接した状態で同じタイミングで駆動する場合、相互に静電容量的結合するために、互いの圧電トランス駆動周波数が影響を与え、干渉を起こし、圧電トランス１２１の出力電圧に干渉周波数のリップル電圧が現れる。ここで、圧電トランス間の静電容量を浮遊容量という。
【００６１】
図９（ａ）は、圧電トランス間の浮遊容量を７０３、７０４として、圧電トランスの静電ノイズ（電気力線：破線矢印）の影響を例示的に説明する図である。ここで、電気力線を、微小な静電容量を持つコンデンサ内に発生する電界として近似的に考える。
【００６２】
簡単のため、圧電トランス３５１のみ動作している場合を説明する。図９（ｂ）において、７０１は圧電トランス３５１の出力電圧波形を例示的に示す。圧電トランス１２１に発生する低周波リップルの原因は圧電トランス３５１の動作によるもので、この影響を抑えることがリップル発生を抑えることに繋がる。一般的に圧電トランスは、巻線トランスより発振周波数が高く、浮遊容量７０３、７０４によるインピーダンス１／ωＣが小さくなる。その結果、圧電トランス１２１に重畳する電圧７０２は巻線トランスの場合に比べて大きくなる。
【００６３】
図１０（ａ）はＧＮＤに接地された画像形成装置のフレーム板金５０１の一部１２０を曲げ起こして圧電トランス３５１と圧電トランス１２１の間に配置した状態を示す図である。圧電トランス３５１が、浮遊容量７０３を介在して、圧電トランス１２１へ及ぼす影響をＧＮＤに接続された曲げ起こし部１２０を設けることによって抑制することができる。浮遊容量７０３の影響を抑制することにより、圧電トランス１２１に重畳する電圧７１０の振幅は、図９（ｂ）に示す圧電トランス１２１に重畳する電圧７０２に比べて図１０（ｂ）に示す電圧７１０の方が小さくなる。
【００６４】
圧電トランス３５１と曲げ起こし部１２０との間に新たに浮遊容量７０５が発生するが、曲げ起こし部１２０は直流的に安定電位（ＧＮＤ）である。そのため、曲げ起こし部１２０と圧電トランス１２１との間に新たに発生する浮遊容量７０６が圧電トランス１２１に及ぼす影響は無視できるほど小さい。このため、圧電トランス３５１は浮遊容量７０５を通じてのみ圧電トランス１２１に影響を及ぼすと考えることができる。
【００６５】
曲げ起こし部１２０を配置することにより、曲げ起こし部１２０が無い場合よりも圧電トランス３５１から圧電トランス１２１へのインピーダンスは大きくなる。圧電トランス１２１に重畳する電圧７１０の振幅は、図９（ｂ）に示す圧電トランス１２１に重畳する電圧７０２の振幅に比べて小さくなる。すなわち、干渉の影響により圧電トランス１２１に重畳する電圧の影響を曲げ起こし部１２０により抑制することができる。
【００６６】
また、図１１に高圧電源回路基板１００の動作チェックを行うための、動作チェッカーの概要を示す。このチェッカーは高圧電源回路基板１００の実装後に、回路が正常に動作することを確認するために、製造工場で用いるチェック工具である。このチェッカーのカバー部（チェッカーカバー）５７６に、画像形成装置のフレーム板金に相当するＧＮＤに接続した板金５７１と曲げ起こし部１２０に相当する板金５７２を設けてある。そして、高圧電源回路基板１００（高圧ＰＣＢ）を画像形成装置に組付けた時とほぼ同一の位置関係になるように、チェッカー台５７５に設けてある。このような状態で、高圧電源回路のチェックを行うことで、実際の画像形成装置に組付けた際と同等の条件で、動作確認をすることが可能となる。
【００６７】
以上のように、干渉抑制手段として、フレーム板金５０１の曲げ起こし部１２０、１４０を使用する。このようにすることで、近接して配置された圧電トランス３５１及び圧電トランス１２１、圧電トランス１４１及び圧電トランス１６１の駆動周波数が干渉することを抑制することが可能になる。これにより、図２０の従来の高圧電源装置１２０２と比較して圧電トランス３５１と圧電トランス１２１、圧電トランス１４１と圧電トランス１６１とを近接して配置することができ、高圧電源装置２０２の小型化を図ることが可能になる。
【００６８】
なお、本実施例では、本体フレームの一部を曲げ起こして干渉抑制手段として、圧電トランス相互の駆動周波数の干渉を軽減する例を説明したものの、曲げ起こし部と同形状の導電性の別部材を取り付けても本実施例と同様の効果が得られる。すなわち、圧電トランス間に対向する本体フレーム部に、別の板金や導電性の高いモールド部材を電気的に接続し、曲げ起こし部の代用としても構わない。
【００６９】
また、本実施例では画像形成装置の説明を、タンデム方式のカラー画像形成装置を例に説明しているが、高圧バイアスを用いた画像形成装置であれば本発明に係る高圧電源装置を適用することは可能である。
【００７０】
さらに、本実施例に係る画像形成装置４０１は、高圧電源装置２０２と、互いに異なる色のトナー画像を形成する画像形成部を備える。すなわち、イエロー（Ｙ）の画像形成部（第一画像形成部）、マゼンタ（Ｍ）の画像形成部（第二画像形成部）、シアン（Ｃ）の画像形成部、ブラック（ＢＫ）の画像形成部を備える。そして、これらの画像形成部は、高圧電源装置２０２により供給される電圧を用いて、トナー画像を形成することが可能である。
【実施例２】
【００７１】
次に、本発明の実施例２を、図１２を用いて説明する。本実施例では、干渉抑制手段として画像形成装置のフレーム板金５０１の曲げ起こし部１２０に絶縁部材によるカバー（非導電性の部材）を設けている。
【００７２】
図１２（ａ）中の５５５は、画像形成装置のフレーム板金５０１の曲げ起こし部１２０に設けられた、モールド材等の絶縁性を有するカバー材である（以下、カバー５５５とする）。圧電トランス３５１と圧電トランス１２１の間に、ＧＮＤ電位の曲げ起こし部１２０を設けることで、圧電トランス３５１と圧電トランス１２１との間の距離をこれまで以上に短くして小型化が可能となる。しかしその反面、高圧電源回路基板１００の二次側（高電圧部）から、ＧＮＤ電位の曲げ起こし部１２０への電圧リークの懸念が高まる。また、高圧電源回路基板１００を画像形成装置へ組付ける際、誤って曲げ起こし部１２０の先端を、圧電トランス３５１あるいは圧電トランス１２１へ干渉させてしまい傷つけてしまう可能性がある。
【００７３】
したがって、これらの問題を解決する意味で、カバー５５５を曲げ起こし部１２０へ設ける。したがって、カバー５５５は高圧電源回路基板１００で出力される高圧電圧が、カバー５５５を貫通して曲げ起こし部１２０へリークしないように、高圧電圧に応じた厚みでかつ絶縁性を兼ね備えた材料を選定する必要がある。また、高圧電源回路基板１００を画像形成装置へ組付ける際に、曲げ起こし部１２０の先端が、高圧電源回路基板１００上の部品に干渉しないように、組付け時の基板ガイド部材（図示せず）を必要に応じて設ける。そして、これと共に、万一干渉しても問題を緩和するために、カバー５５５により圧電トランス等の部品を曲げ起こし部１２０から保護することができる。
【００７４】
図１２（ｂ）では、図１２（ａ）で説明したカバー５５５の先端に爪状の突起を設け、高圧電源回路基板１００の保持機能も兼ね備えた例を示している。図のように、爪状の突起を設けたカバー５５６（以下、単にカバー５５６とする）の先端部（基板保持手段）と対向する高圧電源回路基板１００面に貫通穴を設けておく。そして、高圧電源回路基板１００の組付けと共にカバー５５６の先端を高圧電源回路基板１００に貫通させて、高圧電源回路基板１００のハンダ面側でカバー５５６の爪を掛けて高圧電源回路基板１００を保持することができる。
【００７５】
以上のように、実施例１と曲げ起こし部１２０は同一であるから、同様に圧電トランス間の干渉抑制を行うことができる。また、圧電トランス間の干渉抑制手段である曲げ起こし部１２０へ絶縁性のカバー５５５を設けることで、高圧電圧のリークに対するマージンを高め、組付け時の周囲部品の保護と高圧電源回路基板の保持を兼ね備える。これにより、実施例１よりも圧電トランス間の距離を近く配置することが可能となり、更なる小型化と高圧電源回路基板の保持を実現することができる。
【実施例３】
【００７６】
次に、本発明の実施例３を図１３を用いて説明する。本実施例では、干渉抑制手段として画像形成装置のフレーム板金５０１の一部である曲げ起こし部１２０の形状に特徴がある。
【００７７】
図１３（ａ）中のフレーム板金５０１には、圧電トランス３５１と圧電トランス１２１とそれぞれ対向する位置に、圧電トランス３５１、１２１を避ける方向に絞り５５７（絞り加工部）が設けてある。ここで、５５７ａは圧電トランス３５１に対する絞り、５５７ｂは圧電トランス１２１に対する絞りである。この図のように、高圧電源回路基板１００上で圧電トランス３５１、１２１が最も背の高い部品である場合、次のようにすることができる。すなわち、圧電トランス３５１、１２１部分のフレーム板金５０１を遠ざけることで、高圧電源回路基板１００を全体的に本体フレーム側へ近づけて配置することができる。つまり、図２における左側面を絞り５５７の分だけ右方向に数ｍｍ移動することができる、つまり装置の横幅を小さくすることができる。
【００７８】
また、圧電トランス３５１と圧電トランス１２１との間には、干渉抑制手段として板金５８０が設けてある。ここで、板金５８０は前述の実施例とは異なり、本体のフレーム板金５０１を曲げ起こした一部（１２０）ではなく、フレーム板金５０１に電気的に接続されたＧＮＤ電位の板金である。すなわち、フレーム板金５０１と板金５８０（複数の板金）で一体的に構成されている。本実施例では、フレーム板金５０１を絞っているため、その部分からの板金の曲げ起こしの実現が製造寸法上困難であるためである。
【００７９】
さらに、図１３（ｂ）では、干渉抑制手段としてフレーム板金５０１から曲げ起こした板金（すなわち、曲げ起こし部）１２０を、圧電トランス３５１と圧電トランス１２１間に配置している。この実施例の特徴は、フレーム板金５０１から曲げ起こした際に作られる、フレーム板金５０１の穴へ圧電トランス３５１と圧電トランス１２１の先端を配置するものである。すなわち、フレーム板金５０１から板金１２０ａを曲げ起こした際に作られるフレーム板金５０１の穴５５８ａへ圧電トランス３５１の先端を配置し、板金１２０ｂを曲げ起こした際に作られる穴５５８ｂへ圧電トランス１２１の先端を配置する。このように、高圧電源回路基板１００上で圧電トランス３５１、１２１が最も背の高い部品である場合、圧電トランス３５１、１２１の先端部分をフレーム板金５０１にくぐらせて配置する。これにより、高圧電源回路基板１００を全体的に本体フレーム側へ近づけて配置することができる。ただし、圧電トランス３５１と圧電トランス１２１の上部には、ＧＮＤ電位の板金がなくなるため、圧電トランス３５１、１２１の相互干渉の抑制効果はやや低下する。
【００８０】
また、図１３（ａ）と図１３（ｂ）のいずれの場合であっても、高圧電圧のリークや組付け時における部品干渉等の懸念がないよう、実施例２で説明したようなカバー材（５５５、５５６）の使用をする必要がある。さらに、メカ配置上の寸法公差のマージン、組立性等には配慮する必要がある。
【００８１】
以上のように、圧電トランスに対向するフレーム板金形状を工夫することで、高圧電源回路基板を本体フレーム側へ近づけて配置し、装置を横幅方向に更に小型化することができる。
【実施例４】
【００８２】
次に、本発明の実施例を図１４〜１６を用いて説明する。本実施例では、干渉抑制手段として画像形成装置のフレーム板金５０１あるいはシールド板金５０２の一部を高圧電源回路基板１００に貫通させて配置することに特徴がある。
【００８３】
図１４のように圧電トランス３５１から圧電トランス１２１間の位置に、フレーム板金５０１から曲げ起こした一部１２０と対向する高圧電源回路基板１００面に貫通穴５６０を設けておく。そして、高圧電源回路基板１００の組付けと共に曲げ起こし部１２０を高圧電源回路基板１００に貫通させる。このような構成とすることで、図１５に示すように、圧電トランス３５１から圧電トランス１２１へおよぶ電気力線は、高圧電源回路基板１００のハンダ面においても、ＧＮＤ電位の曲げ起こし部１２０先端で抑制される。このため、実施例１よりも圧電トランス干渉の影響をさらに軽減することができる。また、曲げ起こし部１２０を高圧電源回路基板１００に貫通させる構成のため、高圧電源回路基板１００を組付ける際、ビス締め前に高圧電源回路基板１００を画像形成装置に仮保持することができる。
【００８４】
図１６は高圧電源回路基板１００と外装カバー５００との間に設けられたシールド板金５０２の一部５９０を、圧電トランス３５１から圧電トランス１２１間の位置に高圧電源回路基板１００のハンダ面側から、貫通させて配置する例を示している。
【００８５】
一般に、シールド板金５０２は主に放射ノイズの軽減のために、高圧電源回路基板１００と外装カバー５００の間に配置され、ＧＮＤ電位に電気的に接続される。高圧電源回路基板１００と外装カバー５００間にシールド板金５０２が用いられることは稀であるものの、本発明の実施例として紹介しておく。
【００８６】
圧電トランス３５１と圧電トランス１２１との間の位置に、シールド板金５０２から曲げ起こした一部５９０（以下、曲げ起こし部５９０とする）と対向する高圧電源回路基板１００面に貫通穴５６０を設けておく。そして、シールド板金５０２の組付けと共に曲げ起こし部５９０を高圧電源回路基板１００に貫通させる。このような構成とすることで、圧電トランス３５１から圧電トランス１２１間が、フレーム板金５０１、シールド板金５０２、曲げ起こし部５９０のＧＮＤにより、強固に囲まれる。このため、図１４で示した構成よりも、圧電トランス干渉の影響をさらに軽減することができる。
【００８７】
また、図１４と図１６のいずれの場合であっても、高圧電圧のリークや組付け時における部品干渉等の懸念がないよう、実施例２で説明したようなカバー材（５５５、５５６）の使用や、メカ配置上の寸法公差のマージン、組立性等には配慮する必要がある。
【００８８】
以上のように、干渉抑制手段である曲げ起こし部５９０を高圧電源回路基板１００を貫通して配置することにより、圧電トランス３５１と圧電トランス１２１との駆動周波数との干渉を更に抑制することができる。
【実施例５】
【００８９】
次に、本発明の実施例５を図１７〜１９を用いて説明する。本実施例では、画像形成装置への高圧電源の組付け向きの違いに特徴がある。
【００９０】
図１７は本実施例における図１の矢印Ａの向きから見た、画像形成装置のフレーム板金５０１と、高圧電源回路基板１００の配置を説明する図である。
【００９１】
図のように、（図２と異なり）画像形成装置のフレーム板金５０１と高圧電源回路基板１００のハンダ面が向かい合うように配置される。かつ、高圧電源回路基板１００の組付けに伴って、高圧電源回路基板１００上のハンダ面に設けられた高圧出力接点（不図示）が画像形成装置本体側の接点（不図示）と接続される構成となっている。
【００９２】
図１８のように圧電トランス３５１から圧電トランス１２１間の位置に、フレーム板金５０１から曲げ起こした一部１２０と対向する高圧電源回路基板１００面に貫通穴５６０を設けておく。そして、高圧電源回路基板１００の組付けと共に曲げ起こし部１２０を高圧電源回路基板１００に貫通させる。このような構成とすることで、高圧電源回路基板１００の部品面およびハンダ面の両面において、トランス間に干渉抑制部材（曲げ起こし部１２０）が配置されるため、実施例４の図１４とほぼ同等の効果が得られる。また、曲げ起こし部１２０を高圧電源回路基板１００に貫通させる構成のため、高圧電源回路基板１００組付ける際、ビス締め前に高圧電源回路基板１００を画像形成装置に仮保持することができる。
【００９３】
図１９は高圧電源回路基板１００と外装カバー５００との間に設けられたシールド板金５０２の一部５９０を、高圧電源回路基板１００の部品面上、圧電トランス３５１から圧電トランス１２１間の位置に配置する例を示している。
【００９４】
本構成とすることで、圧電トランス３５１から圧電トランス１２１間が、フレーム板金５０１、シールド板金５０２、曲げ起こし部５９０のＧＮＤにより、強固に囲まれるため、図１６で示した構成とほぼ同等に圧電トランス干渉の影響を軽減することができる。
【００９５】
また、図１８と図１９のいずれの場合であっても、高圧電圧のリークや組付け時における部品干渉等の懸念がないよう、実施例２で説明したようなカバー材（５５５、５５６）の使用や、メカ配置上の寸法公差のマージン、組立性等には配慮する必要がある。
【００９６】
以上のように、画像形成装置への高圧電源の組付け向きが異なっても、干渉抑制手段である曲げ起こし部１２０を圧電トランス間に配置することにより、圧電トランス３５１と圧電トランス１２１との駆動周波数との干渉を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の実施例１に係る圧電トランスを用いた高圧電源装置を備える画像形成装置の構成を示す図
【図２】本発明の実施例１に係る高圧電源回路基板の配置を示す概略図
【図３】本発明の実施例１に係る圧電トランスを用いた高圧電源回路の代表的な回路構成を示すブロック図
【図４】本発明の実施例１に係る圧電トランスの出力電圧（Ｖ）と駆動周波数（Ｈｚ）の特性を示す図
【図５】本発明の実施例１に係る高圧電源回路基板に実装された圧電トランスと曲げ起こし部を側面から見た図
【図６】本発明の実施例１に係る圧電トランス間の静電ノイズ（電気力線）の影響を例示的に説明する図
【図７】（ａ）本発明の実施例１に係る曲げ起こし部の効果を例示的に説明する図、（ｂ）圧電トランス１２１の出力電圧の比較を例示的に示す図
【図８】本発明の実施例１に係る曲げ起こし部と高圧電源回路との位置関係を示す図
【図９】（ａ）本発明の実施例１に係る圧電トランス間の浮遊容量を例示的に説明する図、（ｂ）圧電トランスの出力電圧波形を例示的に示す図
【図１０】（ａ）本発明の実施例１に係る曲げ起こし部の効果を例示的に説明する図、（ｂ）圧電トランスの出力電圧波形を例示的に示す図
【図１１】本発明の実施例１に係る高圧電源回路基板の動作チェッカーの概略図
【図１２】（ａ）本発明の実施例２に係る高圧電源回路基板に実装された圧電トランスと絶縁性を有するカバーが設けられた曲げ起こし部を側面から見た図、（ｂ）カバーの先端に爪状の突起を設けた例を示す図
【図１３】（ａ）本発明の実施例３に係る絞りを設けた場合の高圧電源回路基板に実装された圧電トランスと曲げ起こし部を側面から見た図、（ｂ）本発明の実施例３に係る貫通穴を設けた場合の高圧電源回路基板に実装された圧電トランスと曲げ起こし部を側面から見た図
【図１４】本発明の実施例４に係る高圧電源回路基板に実装された圧電トランスと曲げ起こし部を高圧電源回路基板に貫通させた状態を側面から見た図
【図１５】本発明の実施例４に係る曲げ起こし部の効果を例示的に説明する図
【図１６】本発明の実施例４に係る高圧電源回路基板に実装された圧電トランスとシールド板金の一部を高圧電源回路基板のハンダ面側から貫通させた状態を側面から見た図
【図１７】本発明の実施例５に係る高圧電源回路基板の配置を示す概略図
【図１８】本発明の実施例５に係る高圧電源回路基板に実装された圧電トランスと曲げ起こし部を高圧電源回路基板に貫通させた状態を側面から見た図
【図１９】本発明の実施例５に係る高圧電源回路基板に実装された圧電トランスとシールド板金の一部を高圧電源回路基板の部品面側から配置させた状態を側面から見た図
【図２０】従来例の高圧電源回路基板の構成を説明する概略図
【符号の説明】
【００９８】
１００      高圧電源回路基板（電源基板）
１２０，１４０，５６０  曲げ起こし部
１２１      圧電トランス（第二圧電トランス）
１４１      圧電トランス（第一圧電トランス）
１６１      圧電トランス（第二圧電トランス）
３５１      圧電トランス（第一圧電トランス）
２０１      ＤＣコントローラ
２０２      高圧電源装置
３５９      ダイオード
３６６      電圧制御発振器
３６７      電界効果トランジスタ
４０１      カラーレーザプリンタ（画像形成装置）
５００      外装カバー
５０１      フレーム板金（金属板金）
５０２      シールド板金（金属板金）
５５５      カバー（非導電性の部材）
５５６      カバー（非導電性の部材）
５５７ａ    絞り（絞り加工部）
５５７ｂ    絞り（絞り加工部）
５５８ａ    穴（貫通穴）
５５８ｂ    穴（貫通穴）
５７５      回路動作チェッカー台
５７６      回路動作チェッカーカバー
【図１】
2009109554.tif 000003
【図２】
2009109554.tif 000004
【図３】
2009109554.tif 000005
【図４】
2009109554.tif 000006
【図５】
2009109554.tif 000007
【図６】
2009109554.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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