(57)【要約】      （修正有）【課題】一定温度の塗布液を一気に且つ大量に塗布できる塗布液供給システムを提供する。【解決手段】第２の循環経路３のポンプ８は常時駆動し、タンク１内の現像液の温度を一定に維持している。この状態で、第１の循環経路２のポンプ４を駆動し、ポンプ４で汲み出した現像液をスリットノズル６まで送り込む。このとき開閉弁７を閉じておくと、スリットノズル６内に供給された現像液はスリット状吐出口６ｄからカーテン状になって下方に流下し、被処理基板Ｗの表面に供給される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布液を貯留するタンクと、タンク内のレジストを取り出して再びタンクに戻す第１及び第２の循環経路を備え、前記第１の循環経路には上流側から順にポンプ、フィルター、スリットノズル及び開閉弁が設けられ、前記第２の循環経路には上流側から順にポンプ及び温調装置が設けられていることを特徴とする塗布液供給システム。
【請求項２】
請求項１に記載の塗布液供給システムにおいて、前記スリットノズルは一端からタンクからの塗布液が供給され、他端からタンクへ塗布液が戻され、且つ塗布液が戻される他端側のスリット状吐出口の幅は、塗布液が供給される一端側のスリット状吐出口の幅よりも広く設定されていることを特徴とする塗布液供給システム。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の塗布液供給システムにおいて、前記塗布液は現像液であることを特徴とする塗布液供給システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハやガラス基板などの被処理基板の表面に現像液などの塗布液を供給するシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
スリットノズルを用いて被処理基板の表面にレジストなどの塗布液を供給するシステムとして特許文献１に開示されるものが知られている。このシステムは図３に示すように、レジストを貯留するタンク１００と、タンク１００内のレジストを取り出して再びタンク１００に戻す循環用配管１０１を備え、循環用配管１０１の途中にポンプ１０２、温調装置１０３、フィルター１０４、スリットノズル１０５、開閉弁１０６を設けている。
【０００３】
そして、ポンプ１０２で汲み出したレジストを温調装置１０３で所定の温度とし、これをスリットノズル１０５まで送り込む。このとき開閉弁１０６を閉じることでスリットノズル１０５内に供給されたレジストはノズルからカーテン状になって下方に流下し、被処理基板の表面に供給される。また開閉弁１０６を開とするとスリットノズル１０５内に供給されたレジストはそのまま循環用配管１０１を経由してタンク１００に戻される。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１５４６４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
塗布液がレジストの場合には、一気に多量のレジストを被処理基板の表面に供給する必要はないが、塗布液が現像液の場合には、一定温度の現像液を一気且つ多量に被処理基板の表面に供給する必要がある。
このような要望があるが、特許文献１に開示されるシステムでは、ポンプとスリットノズルとの間に温調装置が設けられているため、この温調装置の抵抗によって十分な量の現像液を供給することができない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため本発明に係る塗布液供給システムは、塗布液を貯留するタンクと、タンク内のレジストを取り出して再びタンクに戻す第１及び第２の循環経路を備え、前記第１の循環経路には上流側から順にポンプ、フィルター、スリットノズル及び開閉弁が設けられ、前記第２の循環経路には上流側から順にポンプ及び温調装置が設けられた構成とした。
【０００７】
循環経路にスリットノズルを設けると、スリットノズルの一端からタンクからの塗布液が供給され、他端からタンクへ塗布液が戻される構造となる。この場合、塗布液が供給される一端側の流路の径と塗布液が戻される他端側の流路の径は同寸法とする。
【０００８】
尚、塗布液が供給される一端側の流路の径よりも塗布液が戻される他端側の流路の径を大きく設定してもよい。このようにすることで、塗布液が戻される他端側にあっては一端側に比べて圧力損失があるが、この圧力損失をカバーすることができる。
【０００９】
塗布液としては特に限定されないが、一定温度の塗布液を一気に且つ大量に塗布するという要請があるのは現像液である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、第１及び第２の循環経路を設け、第２の循環経路は温調専用としたので、タンク内に一定温度に調整された塗布液を保持することができ、その結果、スリットノズルを設けた第１の循環経路には温調装置が不要になり、十分な量の塗布液を安定してスリットノズルから吐出することができる。
したがって、短い時間で、現像液を被処理基板上面に厚く盛り付けるパドル型の現像などに極めて有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に本発明の最適な実施例を添付図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る塗布液供給システムの全体図、図２（ａ）はスリットノズルの入口側の断面図、（ｂ）はスリットノズルの出口側の断面図である。
【００１２】
塗布液供給システムは、塗布液としての現像液を貯留するタンク１と、このタンク１内のレジストを取り出して再びタンク１に戻す第１及び第２の循環経路２、３を備えている。第１及び第２の循環経路２、３は配管にて構成されている。
【００１３】
第１の循環経路２には上流側から順に、ポンプ４、フィルター５、スリットノズル６及び開閉弁７を設けている。
【００１４】
また、第２の循環経路３には上流側から順に、ポンプ８、温調装置９及びフィルター１０を設けている。フィルター１０については必ずしも設ける必要はない。また、温調装置９の構造として図示例では熱交換器を示しているがこれには限定されない。
【００１５】
前記スリットノズル６は左右の半体６ａ、６ｂからなり、これら半体６ａ、６ｂの間に流路６ｃが形成され、この流路６ｃにつながるスリット状吐出口６ｄが下方に向かって開口している。
【００１６】
そして、本実施例にあっては、図２（ａ）に示すように塗布液が供給される一端側の流路６ｃの幅Ｗ１を狭く（流路断面積を小さく）、（ｂ）に示すように塗布液が戻される他端側の流路６ｃの幅Ｗ２を広く（流路断面積を大きく）設定し、スリット状吐出口６ｄ全体として均一塗布が行えるようにしている。
【００１７】
以上において、第２の循環経路３のポンプ８は常時駆動し、タンク１内の現像液の温度を一定に維持している。この状態で、第１の循環経路２のポンプ４を駆動し、ポンプ４で汲み出した現像液をスリットノズル６まで送り込む。このとき開閉弁７を閉じておくと、スリットノズル６内に供給された現像液はスリット状吐出口６ｄからカーテン状になって下方に流下し、被処理基板Ｗの表面に供給される。
【００１８】
また開閉弁７を開とすると、スリットノズル６内に供給された現像液はそのまま循環経路２を経由してタンク１に戻される。再び第２の循環経路３によって温度管理される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る塗布液供給システムの全体図
【図２】（ａ）はスリットノズルの入口側の断面図、（ｂ）はスリットノズルの出口側の断面図
【図３】従来の塗布液供給システムの全体図
【符号の説明】
【００２０】
１…タンク、２…第１の循環経路、３…第２の循環経路、４，８…ポンプ、５…フィルター、６…スリットノズル、６ａ，６ｂ…スリットノズル半体、６ｃ…流路、６ｄ…スリット状吐出口、７…開閉弁、９…温調装置，１０…フィルター、１００…タンク、１０１…循環用配管、１０２…ポンプ、１０３…温調装置、１０４…フィルター、１０５…スリットノズル、１０６…開閉弁、Ｗ１…一端側の流路の径、Ｗ２…他端側の流路の径。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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