(57)【要約】【課題】水銀の放出効率を向上させ、水銀を安定して導入できる水銀放出体を提供する。【解決手段】放電ランプ内に水銀を導入するための水銀放出体１００であって、水銀と合金を形成可能な第１金属と水銀との水銀合金から構成された水銀放出部１０と、水銀放出部１０を覆う包摂部２０とを備え、包摂部２０は、メッシュ形状（２２、２４）を有している、水銀放出体１００である。また、第１金属は、チタン（Ｔｉ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）およびマグネシウム（Ｍｇ）からなる群から選択された少なくとも一種の金属であり、包摂部２０は、鉄（Ｆｅ）およびニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択された少なくとも一種の金属を含む材料から構成されている。【選択図】図３
2009211866.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電ランプ内に水銀を導入するための水銀放出体であって、
水銀と、水銀と合金を形成可能な第１金属との水銀合金から構成された水銀放出部と、
前記水銀放出部を覆う包摂部と
を備え、
前記包摂部は、メッシュ形状を有していることを特徴とする、水銀放出体。
【請求項２】
放電ランプ内に水銀を導入するための水銀放出体であって、
水銀と、水銀と合金を形成可能な第１金属との水銀合金から構成された水銀放出部と、
前記水銀放出部を覆う包摂部と
を備え、
前記包摂部は、少なくとも２つの端部を有し、かつ、当該端部からは前記水銀放出部が露出しており、そして、
前記包摂部には、複数のパンチ孔が形成されていることを特徴とする、水銀放出体。
【請求項３】
前記パンチ孔は、前記包摂部を貫通する孔であり、
前記パンチ孔は、前記包摂部の少なくとも中央部に形成されている、請求項２に記載の水銀放出体。
【請求項４】
前記第１金属は、チタン（Ｔｉ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）およびマグネシウム（Ｍｇ）からなる群から選択された少なくとも一種の金属であり、
前記包摂部は、鉄（Ｆｅ）およびニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択された少なくとも一種の金属を含む材料から構成されている、請求項１から３の何れか一つに記載の水銀放出体。
【請求項５】
前記水銀放出部は、円柱形状であり、
前記包摂部は、円筒形状を有している、請求項１から３の何れか一つに記載の水銀放出体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水銀放出体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、バックライト用の冷陰極蛍光ランプ等の発光管（バルブ）に水銀を充填する際には、マーキュリードーザーを用いて液状遊離水銀を自動秤量し、これを排気管からバルブ内に充填することが行われていた（例えば、特許文献１参照）。しかし、このような手段では、封入すべき水銀量が少量の場合において水銀の正確な秤量が困難であった。そのような中、近年では、水銀を充填する場合には、水銀が含浸された水銀放出体が用いられている。
【０００３】
この水銀放出体を、発光管となるガラス管内に配置して外部から高周波加熱することにより熱せられて水銀を放出させる。このとき、外部からの高周波加熱によって発熱する熱源として、水銀と合金を形成しない鉄が用いられる。具体的には、図１に示すような、チタンと鉄とを混合して焼結し、それに水銀を含浸させた水銀放出体１０００がある。
【０００４】
また、図２Ａに示すように別の水銀放出体２０００として、チタンと水銀との合金１１０を鉄の薄板で形成された容器１２０内に保持したものもある（例えば特許文献２等参照）。この容器１２０には、破裂防止のためのスリット部１３０が設けられている。
【特許文献１】特開平５−１２１０４４号公報
【特許文献２】特開２００６−１２８１４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、水銀放出体１０００には、水銀の放出効率が悪いという問題がある。これは、水銀放出体１０００の場合、水銀を含浸させる媒体としてチタンと鉄との焼結体を用いているため、高周波加熱して水銀を放出させる際、その熱源となる鉄が水銀放出体１０００内で無秩序に散在しているために、水銀放出体１０００を全体的に均一に加熱することができないためであると考えられる。
【０００６】
一方、水銀放出体２０００でも十分な水銀放出効率が得られないという問題がある。この場合は、チタンと水銀との合金１１０が鉄の薄板１２０で覆われているため、熱せられて水銀が放出する際、合金１１０のうち容器１２０から露出した部分からしか水銀が出ることができないためであると考えられる。
【０００７】
それゆえ、水銀の放出効率の悪い水銀放出体１０００又は２０００を用いて蛍光ランプを製造する際には、水銀放出体１０００又は２０００には必要以上の水銀を含浸させておく必要がある。水銀が有害物質であることから、必要以上の水銀を使用することは環境上好ましくない。
【０００８】
加えて、水銀放出体２０００の場合、図２Ｂに示すように、合金１１０のうち薄板１２０の端部１２０ａから露出している部位１１０ａからは容易に水銀は放出されるものの（領域１１１参照）、薄板１２０の端部以外に位置する合金１１０の中央部（または中心部）１１０ｂからの水銀の放出は悪い（領域１１２参照）。そして、その中央部１１０ｂに残った水銀が加熱に伴って一気に蒸気化して、薄板１２０が破裂する場合がある。薄板１２０の破裂は、水銀導入のステップが停止してしまう他、ランプを構成するガラス等の破損ももたらすため、ランプ製造において大きな問題となる。
【０００９】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、水銀の放出効率を向上させるとともに、水銀を安定して導入できる水銀放出体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る水銀放出体は、放電ランプ内に水銀を導入するための水銀放出体であり、水銀と、水銀と合金を形成可能な第１金属との水銀合金から構成された水銀放出部と、前記水銀放出部を覆う包摂部とを備え、前記包摂部は、メッシュ形状を有している。
【００１１】
本発明の他の水銀放出体は、放電ランプ内に水銀を導入するための水銀放出体であり、水銀と、水銀と合金を形成可能な第１金属との水銀合金から構成された水銀放出部と、前記水銀放出部を覆う包摂部とを備え、前記包摂部は、少なくとも２つの端部を有し、かつ、当該端部からは前記水銀放出部が露出しており、そして、前記包摂部には、複数のパンチ孔が形成されている。
【００１２】
ある好適な実施形態において、前記パンチ孔は、前記包摂部を貫通する孔であり、前記パンチ孔は、前記包摂部の少なくとも中央部に形成されている。
【００１３】
ある好適な実施形態において、前記第１金属は、チタン（Ｔｉ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）およびマグネシウム（Ｍｇ）からなる群から選択された少なくとも一種の金属であり、前記包摂部は、鉄（Ｆｅ）およびニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択された少なくとも一種の金属を含む材料から構成されている。
【００１４】
ある好適な実施形態において、前記水銀放出部は、円柱形状であり、前記包摂部は、円筒形状を有している。
【００１５】
ある好適な実施形態において、前記第１金属は、チタン（Ｔｉ）であり、前記第２金属は、鉄（Ｆｅ）である。
【００１６】
本発明の実施形態に係る水銀放出体は、放電ランプ内に水銀を導入するための水銀放出体であり、水銀と、水銀と合金を形成可能な第１金属との水銀合金から構成された水銀放出部と、前記水銀放出部を覆う包摂部とを備え、前記水銀放出部は、一部切り欠きを有する筒形状を有しており、前記包摂部は、前記水銀放出部の前記切り欠きに対応したスリットを有している。
【００１７】
本発明の実施形態に係る水銀放出体の製造方法は、水銀と合金を形成可能な第１金属を板状部材の上に塗布する工程と、前記板状部材を折り曲げる工程と、前記板状部材の上の第１金属を焼結する工程と、前記焼結した第１金属に水銀を含浸させる工程とを含む。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、水銀合金から構成された水銀放出部と、水銀放出部を覆う包摂部とを備え、包摂部がメッシュ形状を有している、あるいは、包摂部が複数のパンチ孔を有しているので、高周波加熱して水銀を放出させる際の加熱効率が良く、その結果、水銀の放出効率を向上させることができ、加えて、破裂を防止することができるので水銀を安定して導入することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す場合がある。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
【００２０】
図３は、本発明の実施形態に係る水銀放出体１００の構成を示している。本実施形態の水銀放出体１００は、放電ランプ内に水銀を導入するために用いられる。図３に示した水銀放出体１００は、水銀放出部１０と、水銀放出部１０を覆う包摂部２０とから構成されている。
【００２１】
水銀放出部１０は、チタン（Ｔｉ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）およびマグネシウム（Ｍｇ）からなる群から選択された少なくとも一種の第１金属と、水銀（Ｈｇ）とを含む水銀合金から構成されている。なお、この水銀放出部１０には、水銀の放出性を向上させるプロモータを混入させてもよい。プロモータは、例えば、銅ベースの合金であり、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｃｕ−Ａｇ、Ｃｕ−Ｓｉ、Ｃｕ−Ｓｎ−ＭＭなどを挙げることができる。ここで「ＭＭ」はミュシュメタルと呼ばれる金属元素の配合物であり、主としてセリウム、ランタンおよびネオジウム、および少量の他の希土類金属を含む。
【００２２】
また、水銀放出部１０に、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）および酸化珪素（ＳｉＯ２）のうちいずれか１種以上のセラミックスが含まれていてもよい。これらのセラミックスは、水銀と反応しないため、水銀放出部１０の大きさは一定のままで、水銀の含浸量を少なくしたい場合に、水銀放出部１０の密度を高めて、水銀放出部１０の加熱効率を高めることができる。なお、セラミックスは、水銀放出部の５［ｗｔ％］以上３０［ｗｔ％］以下の範囲内で含まれていることがより好ましい。さらに好ましくは、セラミックスは、水銀放出部の１０［ｗｔ％］以上２０［ｗｔ％］以下の範囲内で含まれていることがより好ましい。
【００２３】
包摂部２０は、鉄（Ｆｅ）およびニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択された少なくとも一種の第２金属を含む材料から構成されている。ここで、第１金属は、「水銀と合金を形成する金属」であり、一方、第２金属は、いわゆる「水銀と合金を形成しない金属」である。「水銀と合金を形成しない金属」とは、例えば鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、マンガン（Ｍｎ）やこれらのうちの少なくとも２種の合金等のように水銀と反応しにくく合金を形成しにくい金属のことをいう。それらの中でも、化学的性質や工業的な生産性（コストなど）を考慮すると、鉄（Ｆｅ）およびニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択された少なくとも一種の金属を含む材料であることが好ましい。
【００２４】
本実施形態の包摂部２０は、メッシュ形状を有している。さらに説明すると、包摂部２０は、第１の金属（例えば、鉄またはニッケル）からなるメッシュ状の金属部２２と、その金属部２２の間に位置する孔２４とからなる。水銀放出体１００の加熱時（特に、高周波加熱時）には、包摂部２０の孔２４を通して、水銀放出部１０から水銀を放出することができる（矢印３０参照）。
【００２５】
上述したように、高周波加熱して水銀を放出させる際、図１に示した水銀放出体１０００では、その熱源となる鉄が水銀放出体１０００内に無秩序に散在しているために、加熱効率が良くない。さらに、図２に示した水銀放出体２０００は、容器１２０にスリット１３０が形成されているので、少なくとも、そのスリット１３０の分断によって渦電流の効果が低下し、その結果、加熱効率が下がってしまう。一方、容器１２０にスリット１３０を設けないとすると、水銀の出口が塞がれてしまうので、その分、水銀の放出効率が低下してしまう。
【００２６】
本実施形態の水銀放出体１００によれば、水銀放出部１０を覆う包摂部２０がメッシュ形状を有しているので、スリット１３０と異なって高周波加熱時の加熱効率が低下することを回避でき、また、メッシュ状の包摂部２０には多数の孔２４が形成されているので、水銀の放出効率が低下する問題も回避することができる。加えて、包摂部２０に多数の孔２４があることから、過加熱による破裂の問題も解消することができる。
【００２７】
また、本実施形態の水銀放出体１００はメッシュ状に限らず、図４に示すように、包摂部２０に複数のパンチ孔２６が形成された構成でもよい。包摂部２０は少なくとも２つの端部２０ａを有し、本実施形態では、包摂部２０は円筒形状であるので、２つの端部（開口部）２０ａを持っている。そして、当該２つの端部（開口部）２０ａからは、水銀放出部１０が露出している。水銀放出部１０は、包摂部２０の円筒の中に充填された形態となっている。
【００２８】
図３に示した構成と同様に図４に示した構成でも、包摂部を分断するようなスリットを設けた場合と比較して、高周波加熱時の加熱効率が低下することを回避できる。また、メッシュ状の包摂部２０に複数のパンチ孔２６が形成されているので、水銀の放出効率が低下する問題も回避することができる。加えて、包摂部２０に複数のパンチ孔２６があることから、過加熱による破裂の問題も解消することができる。
【００２９】
本実施形態の水銀放出体１００は、図５に示すようにして使用することができ、また、その使用方法にて水銀放出体１００の特性を調べることができる。
【００３０】
まず、図５（ａ）に示すように、クリアバルブ（ガラス管）２１０を用意した。クリアバルブ２１０の長手方向の長さは４０ｃｍであり、クリアバルブ２１０内の封入ガス成分２２０は、Ｎｅ９５％＋Ａｒ５％とする。なお、クリアバルブ２１０の外周には、加熱排気時に使用する加熱ヒーターを配置することができる。
【００３１】
ここでは、水銀放出体（以下、Ｈｇペレットと称する）をクリアバルブ２１０内に配置せずに、排気と封止を行って、不純ガス成分の分圧を測定する。分圧の測定は、四重極質量分析計を用いて実行する。測定される不純ガスは、例えば、Ｈ２（水素）、ＣＯ２（二酸化炭素）、Ｈ．Ｃ．（炭化水素）、Ｎ２＋ＣＯ（窒素＋一酸化炭素）である。
【００３２】
次に、図５（ｂ）に示すように、Ｈｇペレット１００をクリアバルブ２１０内に入れた後、クリアバルブ２１０内を排気と封止をして不純ガス成分の分圧を測定する。次に、図５（ｃ）に示すように、クリアバルブ２１０内に配置されたＨｇペレット１００に対して高周波加熱を１分間行って、不純ガス成分の分圧を測定する。高周波加熱は、高周波加熱器２５０を用いて行う。この加熱によって、Ｈｇペレット１００から水銀２４０（実際には、水銀蒸気）が放出される（矢印２４５参照）。
【００３３】
最後に、図５（ｄ）に示すように、クリアバルブ２１０を４００℃で５分間加熱し（水銀寄せ工程）、不純ガス成分の分圧を測定する。この加熱は、電気炉２６０によって行う。なお、加熱後は、Ｈｇペレット１００の部分をチップオフする。
【００３４】
本実施形態の水銀放出体１００によれば、水銀放出部１０を覆う包摂部２０がメッシュ形状２２又は複数のパンチ孔２６を有しているので、高周波加熱して水銀２４０を放出させる際の加熱効率が良いとともに、破裂を防止することができるので水銀２４０を安定して導入することができる。
【００３５】
次に、本実施形態に係る水銀放出体１００の製造方法について説明する。
【００３６】
まず、原料粉末を準備する。具体的には、水銀放出部１０の材料となる水銀合金粉（例えば、チタンと水銀との合金粉）を用意する。次に、その合金粉から水銀放出部１０を圧縮成形などによって成形し、本実施形態では円筒形状の水銀放出部１０を作製する。
【００３７】
その後、その水銀放出部１０を覆うように包摂部２０を設ける。具体的には、鉄（Ｆｅ）またはニッケル（Ｎｉ）からなるメッシュ形状のシート部材を、円筒形状の水銀放出部１０に巻き付けることによって包摂部２０を形成し、図３に示した水銀放出体１００を作製することができる。
【００３８】
また、鉄（Ｆｅ）またはニッケル（Ｎｉ）からなるシート部材に、それを貫通するパンチ孔２６をあけ、そのパンチ孔２６が形成されたシート部材を水銀放出部１０に巻き付けることによって包摂部２０を形成し、図４に示した水銀放出体１００を作製することができる。なお、水銀放出体１００に包摂部２０となるシート部材を巻き付けて、その後、そのシート部材にパンチ孔２６を形成することも可能である。
【００３９】
あるいは、筒形状（例えば、円筒形状）の包摂部２０に、水銀放出部１０を挿入して、水銀放出体１００を作製することも可能である。また、水銀と合金を形成する前の第１金属（例えば、チタン）からなる金属部（例えば円柱形状のチタン部材）を用意し、それに、包摂部２０を形成した後、当該金属部に水銀を含浸させて、水銀放出部１０を形成することも可能である。
【００４０】
次に、図６及び図７を参照しながら、水銀放出体１００を用いて蛍光ランプ（又は、低圧放電ランプ）を製造する方法について説明する。
【００４１】
（工程Ａ）
まず、準備した直管状のガラス管３００の下端部を垂下させてタンク３０１内の蛍光体懸濁液３０２に浸す。この蛍光体懸濁液３０２には、例えば青色、赤色、緑色の蛍光体粒子が含まれている。ガラス管３００内を負圧にすることで、タンク３０１内の蛍光体懸濁液３０２を吸い上げ、ガラス管３００内面に蛍光体懸濁液を塗布する。この吸い上げは光学的センサ３０３により液面を検出することで、液面がガラス管３００の所定高さになるように設定される。このときの液面高さの誤差は、蛍光体懸濁液３０２の粘度や液面の表面張力等の影響を受けるため比較的大きく、±０．５［ｍｍ］程度の誤差が生じる。
【００４２】
（工程Ｂ）
次に、大気に開放し、その後ガラス管３００の下端部を蛍光体懸濁液３０２から引き上げ、ガラス管３００内部の蛍光体懸濁液３０２を外部に排出する。これにより、ガラス管３００の内周の所定領域に蛍光体懸濁液が膜状に塗布される。
【００４３】
続いて、ガラス管３００内に塗布された蛍光体懸濁液３０２を乾燥させた後に、ガラス管３００内面にブラシ等３０４を挿入して、ガラス管３００端部の不要な蛍光体部分を除去する。
【００４４】
続いて、ガラス管３００を不図示の加熱炉内に移送して焼成を行い、蛍光体膜３０５を得る。
【００４５】
（工程Ｃ）
その後、蛍光体膜３０５が形成されたガラス管３００の一端部に、電極３０６、ビードガラス３０７およびリード線３０８を含む電極ユニット３０９を挿入した後、仮止めを行う。仮止めとは、ビードガラス３０７が位置するガラス管３００の外周部分をバーナー３１０で加熱して、ビードガラス３０７の外周の一部をガラス管３００内周面に固着することをいう。ビードガラス３０７の外周の一部しか固着しないので、ガラス管３００の管軸方向の通気性は維持される。
【００４６】
（工程Ｄ）
次に、ガラス管３００の上下を逆さにして先ほどの電極ユニット３０９を挿入した側とは反対側からガラス管３００に、電極ユニット３０９と実質的に同じ構成の電極３１１、ビードガラス３１２およびリード線３１３を含む電極ユニット３１４を挿入した後、ビードガラス３１２が位置するガラス管３００の外周部分をバーナー３１５で加熱し、ガラス管３００を封着して気密封止（第１封止）する。また、第１封止における封止位置の設定値から誤差は約０．５［ｍｍ］程度である。
【００４７】
なお、工程Ｃにおける電極ユニット３０９の挿入位置及び工程Ｄにおける電極ユニット３１４の挿入は、後述する封止後のガラスバルブ４０２の両端部からそれぞれ延びる蛍光体層４０５の不存在領域の長さが異なるような位置になるようにその挿入量を調整されることが好ましい。
【００４８】
この場合、他端部側の電極ユニット３１４は、一端部側の電極ユニット３０９と比べて、蛍光体膜３０５に重なる位置より奥にまで挿入されることとなる。このような構成を好適とする理由は次のとおりである。すなわち、ランプの一端部と他端部とでは、蛍光体層４０５の厚みに差異が生じていることが多く、複数本のランプを同じ方向にしてバックライトユニット等の照明装置に組み込むと、照明装置全体として輝度むらが生じることとなる。これを防止するために、例えばランプの一端部と他端部とを交互になるように照明装置に組み込むことが考えられる。
【００４９】
その際、ランプの一端部と他端部とをセンサ等を用いて自動的に容易に識別することができるからである。センサとして２００万［画素］の画像センサを用いれば、１［画素］を０．１［ｍｍ］に設定することが可能であるため、０．１［ｍｍ］単位での測定精度を実現できる。
【００５０】
これらの事情を考慮すれば、ガラスバルブ４０１の一端部側と他端部側とで、蛍光体層４０５の不存在領域の長さの差が少なくとも２［ｍｍ］以上あれば、確実にセンサを用いて長手方向の向きを識別することができる。
【００５１】
なお、ガラスバルブ４０１の一端部側と他端部側とで、蛍光体層４０５の不存在領域の長さの差が少なくとも３［ｍｍ］以上であれば、より確実にセンサを用いて長手方向の向きを識別することができる。この場合、画像センサは、０．５［ｍｍ］単位での測定精度のもので構わない。また、長さの差の上限値は例えば８［ｍｍ］程度である。８［ｍｍ］より大きくすると、発光に寄与しない蛍光体層４０５の不存在領域が長くなり、有効発光長が確保しにくくなるからである。
【００５２】
（工程Ｅ）
続いて、ガラス管３００のうち、電極ユニット３０９とこの電極ユニット３０９に近い方のガラス管３００の端部との間の一部をバーナー３１６で加熱して縮径させ、くびれ部分３００ａを形成する。その後、本発明の第１の実施形態に係る水銀放出体１００をガラス管３００内に当該端部から投入し、くびれ部分３００ａに引っかけておく。
【００５３】
（工程Ｆ）
続いて、ガラス管３００内の排気とガラス管３００内への封入ガスの充填を順次行う。具体的には、給排気装置（図示せず）のヘッドをガラス管３００の水銀放出体１００側端部に装着し、先ず、ガラス管３００内を排気して真空にすると共に、加熱装置（図示せず）によってガラス管３００全体を外周から加熱する。これによって、蛍光体膜３０５に潜入している不純ガスを含めガラス管３００内の不純ガスが排出される。加熱を止めた後、所定量の封入ガス（例えばアルゴン：９５［％］、ネオン：５［％］の分圧比の混合ガスのような混合希ガス等）が充填される。
【００５４】
（工程Ｇ）
封入ガスが充填されると、ガラス管３００の水銀放出体１００側端部をバーナー３１７で加熱して封止する。
【００５５】
（工程Ｈ）
続いて、図７に示す工程Ｈでは、水銀放出体１００をガラス管３００周囲に配された高周波発振コイル（図示せず）によって誘導加熱して水銀放出体１００から水銀を放出させる（水銀出し工程）。なお、水銀放出体１００の加熱方法は、例えば光加熱のような種々の公知の方法を用いることができる。その後、ガラス管３００を加熱炉３１８内で加熱して、放出させた水銀を電極ユニット３１４の電極３１１の方へ移動させる。
【００５６】
（工程Ｉ）
次に、ビードガラス３０７が位置するガラス管３００外周部分をバーナー３１９で加熱して、ガラス管３００を封着して気密封止する。この一端部の封止位置の設定値からの誤差は、他端部と同様に±０．５［ｍｍ］程度である。
【００５７】
（工程Ｊ）
続いて、ガラス管３００のうち、前記一端部の封止部分よりも水銀放出体１００側の端部部分を切り離す。これで蛍光ランプ（または、低圧放電ランプ）が完成する。
【００５８】
上記のとおり、本実施形態に係る低圧放電ランプの製造方法の構成によれば、水銀の放出効率のよい水銀放出体１００を用いているので、水銀放出体１００に含浸させる水銀量を削減することができ、言い換えればランプに対する水銀の使用量を削減することができ、環境への負荷を低減することができる。
【００５９】
加えて、水銀放出体１００には、メッシュ形状（２２、２４）またはパンチ孔２６を有する包摂部２０によって水銀放出部１０が覆われているので、高周波加熱時に、水銀放出部１０の中央部（または中心部）に残った水銀が加熱に伴って一気に蒸気化したとしても、水銀は開口部（２４、２６）からすぐ抜け、それゆえ、包摂部２０が破裂することを抑制することができる。
【００６０】
次に、図８を参照しながら、本実施形態に係る照明装置６００について説明する。図８は、本実施形態の照明装置６００の分解斜視図である。
【００６１】
本実施形態の照明装置６００は直下方式のバックライトユニットであり、一つの面が開口した直方体状の筐体６０１と、この筐体６０１の内部に収納された複数のランプ４００と、ランプ４００を点灯回路（図示せず）に電気的に接続するための一対のソケット６０２と、筐体６０１の開口部を覆う光学シート類６０３とを備えている。なお、ランプ４００は、本実施形態の製造方法を用いて製造されたものである。
【００６２】
次に、本実施形態の低圧放電ランプ４００（以下、単に「ランプ４００」という）について簡単に説明する。ランプ４００は、冷陰極蛍光ランプである。この例では、ランプ４００内部に水銀放出体１００は存在しておらず、すでに除去されている。
【００６３】
本実施形態のランプ４００は、ガラスバルブ、ガラスバルブ内に配置された電極、および、電極から延びたリード線４０４とから構成されている。ガラスバルブは、直管状であり、その管軸に対して垂直に切った断面が略円形状である。このガラスバルブは、例えば、外径が３．０［ｍｍ］、内径が２．０［ｍｍ］、全長が７５０［ｍｍ］であって、その材料はホウ珪酸ガラスである。
【００６４】
本実施形態のランプ４００の寸法は、外径が３．０［ｍｍ］、内径が２．０［ｍｍ］のガラスバルブ４０２の寸法に対応する値である。なお、冷陰極蛍光ランプである場合には、内径が１．４［ｍｍ］〜７．０［ｍｍ］、肉厚が０．２［ｍｍ］〜０．６［ｍｍ］の範囲であって、全長が１５００［ｍｍ］以下であることが好ましい。これらの値は一例でありこれらに限定されるものではない。
【００６５】
ガラスバルブの内部には、水銀がガラスバルブの容積に対して所定の比率、例えば、０．６［ｍｇ／ｃｃ］で封入され、またアルゴンやネオン等の希ガスが所定の封入圧、例えば６０［Ｔｏｒｒ］で封入されている。なお、上記希ガスとしては、アルゴンとネオン(Ａｒ＝５［％］、Ｎｅ＝９５［％］)の分圧比の混合ガスが用いられる。
【００６６】
また、ガラスバルブの内面には蛍光体層が形成されている。蛍光体層に用いる蛍光体粒子は、例えば、赤色蛍光体粒子（Ｙ2Ｏ3：Ｅｕ3+）、緑色蛍光体粒子（ＬａＰＯ4：Ｃｅ3+，Ｔｂ3+）および青色蛍光体粒子（ＢａＭｇ2Ａｌ16Ｏ27：Ｅｕ2+）からなる蛍光体で形成されている。なお、ガラスバルブの内面と蛍光体層との間には例えば酸化イットリウム（Ｙ2Ｏ3）等の金属酸化物の保護膜（図示せず）を設けてもよい。
【００６７】
さらに、ガラスバルブの両端部からはリード線４０４ｂが外部へ向けて導出されている。リード線４０４ｂは、ビードガラスを介してガラスバルブの両端部に封着されたものである。このリード線４０４ｂは、例えば、タングステンからなる内部リード線（図示せず）と、ニッケルからなる外部リード線（図８中の４０４ｂ）とからなる継線である。内部リード線の線径は１［ｍｍ］、全長は３［ｍｍ］で、外部リード線の線径は０．８［ｍｍ］、全長は５［ｍｍ］である。また、内部リード線の先端部にはホロー型、例えば有底筒状の電極が固着されている。この固着は、例えばレーザ溶接を利用して行う。
【００６８】
なお、本実施形態の製造方法で製造される蛍光ランプは、冷陰極蛍光ランプに限らず、熱陰極蛍光ランプであってもよい。
【００６９】
次に、筐体６０１などの周囲部材について説明する。筐体６０１は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂製であって、その内面に銀などの金属が蒸着されて反射面６０４が形成されている。なお、筐体６０１の材料としては、樹脂以外の材料、例えば、アルミニウムや冷間圧延材（例えばＳＰＣＣ）等の金属材料により構成してもよい。また、内面の反射面６０４として金属蒸着膜以外、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂に炭酸カルシウム、二酸化チタン等を添加することにより反射率を高めた反射シートを筐体６０１に貼付したものを用いてもよい。
【００７０】
筐体６０１の内部には、ソケット６０２、絶縁体６０５およびカバー６０６が配置されている。具体的に、ソケット６０２は、ランプ４００の配置に対応して筐体６０１の短手方向（縦方向）に各々所定間隔を空けて設けられている。ソケット６０２は、例えばステンレスやりん青銅からなる板材を加工したものであって、外部リード線４０４ｂが嵌め込まれる嵌込部６０２ａを有している。そして、外部リード線４０４ｂを嵌込部６０２ａを押し拡げるように弾性変形させて嵌め込む。その結果、嵌込部６０２ａに嵌め込まれた外部リード線４０４ｂは、嵌込部６０２ａの復元力によって押圧され、外れにくくなる。これにより、外部リード線４０４ｂを嵌込部６０２ａへ容易に嵌め込むことができつつ、外れにくくすることができる。
【００７１】
ソケット６０２は、互いに隣り合うソケット６０２同士で短絡しないように絶縁体６０５で覆われている。絶縁体６０５は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂で構成されている。なお、絶縁体６０５は、上記の構成に限定されない。ソケット６０２はランプ４００の動作中に比較的高温となる内部電極４０３の近傍にあることから絶縁体６０５は耐熱性のある材料で構成することが好ましい。耐熱性のある絶縁体６０５の材料としては、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂やシリコンゴム等を適用することができる。
【００７２】
筐体６０１の内部には、必要に応じた場所にランプホルダ６０７を設けてもよい。筐体６０１内側でのランプ４００の位置を固定するランプホルダ６０７は、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂であり、ランプ４００の外面形状に沿うような形状を有している。「必要に応じた場所」とは、ランプ４００の長手方向の中央部付近のように、ランプ４００が例えば全長６００［ｍｍ］を越えるような長尺のものである場合に、ランプ４００のたわみを解消するために必要な場所である。
【００７３】
カバー６０６は、ソケット６０２と筐体６０１の内側の空間とを仕切るものであり、例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂で構成し、ソケット６０２の周辺を保温するとともに、少なくとも筐体６０１側の表面を高反射性とすることにより、ランプ４００の端部の輝度低下を軽減することができる。
【００７４】
筐体６０１の開口部は、透光性の光学シート類６０３で覆われており、内部にちりや埃などの異物が入り込まないように密閉されている。光学シート類６０３は、拡散板６０８、拡散シート６０９およびレンズシート６１０を積層してなる。
【００７５】
拡散板６０８は、例えばポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）樹脂製の板状体であって、筐体６０１の開口部を塞ぐように配置されている。拡散シート６０９は、例えばポリエステル樹脂製である。レンズシート６１０は、例えばアクリル系樹脂とポリエステル樹脂の貼り合せである。これらの光学シート類６０３は、それぞれ拡散板６０８に順次重ね合わせるようにして配置されている。
【００７６】
なお、本実施形態のバックライトユニットは、直下方式に限らず、図９に示すようにエッジライト方式であってもよい。図９に示したバックライトユニットは、反射板７０１、ランプ４００、ソケット（図示せず）、導光板７０２、拡散シート７０３およびプリズムシート７０４から構成されている。
【００７７】
反射板７０１は、液晶パネル側（矢印Ｑ）を除く導光板７０２の周囲を囲むように配置されており、底面を覆う底面部７０１ｂと、ランプ４００の配置されている側を除く側面を覆う側面部７０１ａと、ランプ４００の周囲を覆う曲面状のランプ側面部７０１ｃとで構成されており、ランプから照射される光を導光板７０２から液晶パネル（図示せず）側（矢印Ｑ）に反射させる。また、反射板７０１は、例えばフィルム状のＰＥＴに銀を蒸着したものやアルミ等の金属箔と積層したもの等からなる。
【００７８】
ソケットは、本発明の第５の実施形態に係るバックライトユニット６００に用いられるソケット６０２と実質的に同じ構成を有している。なお、図２１において、図示の便宜上により、ランプ４００の端部については省略している。
【００７９】
導光板７０２は、反射板により反射された光を液晶パネル側に導くためのものであって、例えば透光性プラスチックからなり、バックライトユニット７００の底面に設けられた反射板７０１ａの上に積重されている。なお、材料としては、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂やシクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）を適用することができる。
【００８０】
拡散シート７０３は、視野拡大のためのものであって、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂やポリエステル樹脂製の拡散透過機能を有するフィルムからなり、導光板７０２の上に積重されている。
【００８１】
プリズムシート７０４は、輝度を向上させるためのものであって、例えばアクリル系樹脂とポリエステル樹脂とを貼り合せたシートからなり、拡散シート７０３の上に積層されている。なお、プリズムシート７０４の上にさらに拡散板が積層されていてもよい。
【００８２】
なお、本実施形態の場合には、ランプ４００の周方向における一部分（バックライトユニット７００に挿入した場合における導光板７０２側）を除き、ガラスバルブ４０２の外面に反射シート（図示せず）を設けたアパーチャ型のランプであってもよい。
【００８３】
さらに、本実施形態のバックライトユニットは、液晶表示装置８００に組み込まれて用いられる。図１０は、本実施形態に係る液晶表示装置の概要を示している。
【００８４】
図１０に示すように液晶表示装置８００は、例えば３２［ｉｎｃｈ］又はそれ以上のテレビであり、液晶パネル等を含む液晶画面ユニット８０１と、本実施形態のバックライトユニット６００と点灯回路８０２とを備える。
【００８５】
液晶画面ユニット８０１は、典型的なものであり、液晶パネル（カラーフィルター基板、液晶、ＴＦＴ基板等）（図示せず）、駆動モジュール等（図示せず）を備え、外部からの画像信号に基づいてカラー画像を形成する。
【００８６】
点灯回路８０２は、バックライトユニット６００内部のランプ４００を点灯させる。そして、ランプ４００は、点灯周波数４０［ｋＨｚ］〜１００［ｋＨｚ］、ランプ電流３．０［ｍＡ］〜２５［ｍＡ］で動作される。
【００８７】
なお、図１０では、液晶表示装置８００の光源装置として直下方式のバックライトユニット６００に本実施形態のランプ４００を挿入した場合について説明したが、これに限らない。
【００８８】
以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。
【００８９】
例えば、図１１に示すように、円筒状の包摂部２０の端部に、テーパー状の部位２８を設けるようにしてもよい。なお、図１１から図１４では、包摂部２０の構造をわかりやすく示すために、水銀放出部１０は省略して表している。水銀放出体１００の端部にテーパー状の部位２８を設けることにより、移送する際、他の水銀放出体と衝突して毀損するのを防止することができる。また、水銀放出体１００の端部がテーパー形状となっていることで、細管の低圧放電ランプを作製する際、ガラス管への水銀放出体１００の投入を容易に行うことができる。なお、水銀放出体１００の一端部のみがテーパー形状となっていてもよい。
【００９０】
また、パンチ孔２６は包摂部２０の全面に形成せずとも、図１２に示すように、端部を除いた包摂部２０中央部に選択的にパンチ孔２６を形成してもよい。少なくとも中央部にパンチ孔２６が形成されていれば、水銀放出体１００の破裂の可能性を低減することができる。図１２に示した例で、パンチ孔２６が形成されていない領域Ｌの割合は、全体の長さに対して、例えば２５［％］〜７５［％］である。なお、領域Ｌは包摂部２０の両端（開口部）に近いため、領域Ｌにパンチ孔２６が形成されていなくても、両端に位置する包摂部２０の開口部から水銀を放出させることができ、破裂を防止することができる。また、包摂部がメッシュ形状を有している場合、包摂部２０が全てメッシュ形状でなくとも、端部を除いた包摂部２０の少なくとも中央部がメッシュ形状であれば、水銀放出体１００の破裂の可能性を低減することができる。
【００９１】
さらに、包摂部２０の形状は、円筒に限らず、図１３に示すように、他の形状（例えば、角筒）であってもよい。そして、包摂部２０の横断面が円形でなく、多角形状である場合（例えば、四角筒、六角筒）には、次のような効果が得ることが可能となる。包摂部２０が円筒形状の場合、加熱時に水銀が放出される際、ガラスバルブと接触する部分からは水銀が出にくい。一方、包摂部２０の横断面が多角形状の場合、その水銀放出体１００とガラスバルブとの接触部分は常に包摂部２０の角の部分であるので、孔２６があいている部分は、ガラスバルブによって塞がれにくく、したがって、効率良く水銀を放出することができる。
【００９２】
なお、多角形状である場合、孔は面の部分に形成されていることがより好ましい。この場合、ガラスバルブとの接触部分は、水銀放出体の角の部分であるので、面の部分に形成された孔はガラスバルブによって塞がれず、さらに効率良く水銀を放出することができる。
【００９３】
また、パンチ孔２６は、円形の孔に限定されず、他の形状のものでもよい。例えば、パンチ孔２６の形状を六角形状にして、ハニカム状の開口の構造を有する包摂部２０を形成することも可能である。さらに、パンチ孔２６は、パンチング工程によって機械的に貫通孔を形成したものだけでなく、所定の工程により予め貫通孔が形成された開口部であっても構わない。加えて、パンチ孔２６は小孔に限らず、図１４に示すように、長手方向に長い開口部によって構築することも可能である。この場合、包摂部２０の抵抗値を高めることができる。その結果、包摂部２０の加熱効率を高めることができるので、水銀の放出効率を高めることが可能となる。
【００９４】
また、水銀放出部１０は円柱形状に限らず、そして、包摂部２０は筒形状に限らず、他の形態をとることも可能である。図１５は、水銀放出部１０と包摂部２０とが高いに積層され、その積層体をロール形状（渦巻き形状）にしたものであり、包摂部２０にはパンチ孔２６が形成されている。
【００９５】
なお、包摂部２０は、図１６に示すように、コイル巻回形状によって構築することも可能である。コイル巻回形状の場合、自然と隙間２７が形成され、その隙間２７から水銀が放出されることになる。
【００９６】
さらに、図１７に示すように、包摂部２０をコイルを巻回して形成した一次巻回コイル２０Ｄ（ダブルコイル）から構成し、その一次巻回コイル２０Ｄで水銀放出部１０を覆うこともできる。図１７に示した構成によれば、水銀放出部１０が一次巻回コイル２０Ｃによって覆われているので、図１６に示したコイルで水銀放出部１０を覆った構成に比べて、水銀放出部１０を加熱しやすく、水銀放出効率をより向上させることができる。なお、図１７（ａ）は全体構成図であり、図１７（ｂ）は図１７（ａ）の一部拡大図である。
【００９７】
加えて、図１８に示すように、包摂部２０は一次巻回コイルを巻回して形成した二次巻回コイル２０Ｔ（トリプルコイル）から構成し、その二次巻回コイル２０Ｔで水銀放出部１０を覆うこともできる。図１８に示した構成では、水銀放出部１０は、図１８（ｃ）に示したの一次巻回コイル２０Ｔ１（すなわち、図１８（ｂ）に示す二次巻回コイル２０Ｔ２を構成する一次巻回コイル２０Ｔ１）にも入り込むため、水銀放出部１０がコイルによってしっかり保持することができる。その結果、水銀放出部１０の水銀合金がコイルからこぼれ落ちるのを防止することができるという効果も得ることができる。なお、図１８（ａ）は全体構成図であり、図１８（ｂ）は図１８（ａ）の一部拡大図であり、そして、図１８（ｃ）は図１８（ｂ）の一部拡大図である。
【００９８】
また、図１９に示すように、パンチ孔２６の配列を千鳥状（ジグザグ）にすることも可能である。図１８に示した構成によれば、パンチ孔２６を千鳥状に配列していることから、高周波加熱の際の渦電流が流れる経路４０をジグザグにすることができ、包摂部２０の抵抗値を高めることができる。その結果、包摂部２０の加熱効率を高めることができるので、水銀の放出効率を高めることが可能となる。なお、渦電流が流れる経路４０をジグザグにして包摂部２０の抵抗値を高めることができるのであれば、パンチ孔２６の配列は適宜好適なものを採用することができる。また、包摂部２０がメッシュ形状を有している場合、孔２４を千鳥状（ジグザグ）にすることで、高周波加熱の際の渦電流が流れる経路をジグザグにすることができ、包摂部２０の抵抗値を高めることができる。その結果、包摂部２０の加熱効率を高めることができるので、水銀の放出効率を高めることが可能となる。
【００９９】
さらに、図２０に示すように改変することもできる。図２０に示した構成では、包摂部２０の表面をコーティング層５０によって覆った構造を有している。より詳細には、コーティング層５０は、少なくとも、包摂部２０から外側に露出している水銀放出部１０（例えば、孔２６から露出している部位）を覆っている。コーティング層５０は、低融点材料（例えば、融点４５０［℃］以下、好ましくは３００［℃］〜４００［℃］）から構成されており、その低融点材料としては、例えば、各種半田合金等を挙げることができる。
【０１００】
図２０に示した構成によれば、コーティング層５０が包摂部２０の孔２６を塞ぐことによって、孔２６から水銀合金がこぼれ落ちるのを防止することができる。さらに、水銀放出部１０から水銀が放出される温度よりも低い温度（例えば、３００［℃］〜４００［℃］）でコーティング層５０が溶融するので、水銀が放出される際にコーティング層５０が障害にならないように構成されている。
【０１０１】
なお、図２０では、図４に示した構造にコーティング層５０を形成した例を示しているが、図３に示した構造や他の構造（図１１、図１２に示した構造など）に適用することも可能である。
【０１０２】
また、図２１に示すように改変することもできる。図２１に示した構成では、レーザによって切り込み（孔）２５が形成されている。包摂部２０に水銀放出部１０を詰め込んだ後にレーザによって切り込み（孔）２５を形成すると、その切り込み（孔）２５に対応する部分の水銀放出部１０の表面から、レーザの熱によって水銀が放出し、そして、その表面部分が選択的に焼結された状態となる。その結果、水銀放出部１０の水銀合金がこぼれ落ちることを防止することができる。なお、切り込み（孔）２５の形状は、図２１に示した例の形状に限らず、適宜好適なものを採用可能である。
【０１０３】
加えて、図２２に示した構成の水銀放出体１００にすることも可能である。図２２に示した水銀放出体１００では、水銀放出部１０の周囲に包摂部２０を設けた平板状の構成を屈曲させて略円筒形状にしたものである。包摂部２０にはパンチ孔２６が形成されている。なお、図１７に示した構成の場合、水銀合金部１１０の端面が包摂部２０で覆われており、表面と裏面とが連続していることから、渦電流の効率を向上させることができる。
【０１０４】
また、図２３に示した構成の場合、水銀放出部１０の中心部に開口部２９が形成されている。この例では、開口部２９を規定する壁部２１を水銀放出部１０の内部に設けている。また、壁部２１にパンチ孔２６を形成することも可能である。図２４は、外側の包摂部２０の断面を四角にし、内側の壁部２１の断面を円形にした形状のものを示している。
【０１０５】
このように内部に開口部２９を形成すると、水銀放出部１０が、外側の包摂部２０と内側の壁部２９によって挟まれた状態となり、水銀放出部１０の加熱効率を向上させ、水銀の放出効率を向上させることができるという効果がある。なお、内側の壁部２９は、外側の包摂部２０に内接していることがより好ましい。この場合、水銀放出部１０が脆いものであったとしても、内側の壁部２９と外側の包摂部２０とで、水銀放出部１０を保持することができるという効果がある。
【０１０６】
次に、図２５を参照しながら、本発明の他の実施形態について説明する。図２５に示した水銀放出体２００は、鉄又はニッケルの金属（第２金属）からなる板状部材を折り曲げて形成された包摂部３０と、包摂部の内側に形成された水銀放出部１０とから構成されている。板状部材を折り曲げて形成された包摂部３０には、スリット３５が形成されており、そして、そのスリット３５に繋がる開口部１５が水銀放出部１０に形成されている。
【０１０７】
図２５に示した水銀放出体２００の場合、水銀放出部１０に開口部１５が形成されているので、加熱時の破裂を防止することができる。加えて、包摂部３０の内表面に位置する水銀放出部１０を焼結体層にした場合には、包摂部３０に水銀合金粉を充填させた場合と比較して、移送の際に水銀合金がこぼれ落ちることを防止することができる利点がある。水銀放出部１０が焼結体層の場合、まず、水銀と合金を形成する第１金属（例えば、チタン）からなる焼結体層を形成し、次いで、その焼結体層に水銀を含浸させればよい。
【０１０８】
次に、図２６（ａ）から（ｅ）を参照しながら、水銀放出体２００の製造方法について説明する。
【０１０９】
まず、図２６（ａ）に示すように、包摂部３０を構成する板状部材３１を用意する。この板状部材３１は、鉄およびニッケルからなる群から選択された少なくとも一種の金属から構成されている。板状部材３１の厚さは、例えば、５０［μｍ］以上３００［μｍ］以下の範囲内である。
【０１１０】
次に、図２６（ｂ）に示すように、板状部材３１の上に、例えば、水銀と合金を形成する第１金属（例えば、チタン）からなる金属坏土（例えば、チタン坏土）１２を塗布する。チタン坏土は、チタン粉にバインダや種々の添加剤、水を加えて混合し、十分に混練することによって得られる。バインダは、例えばメチルセルロースである。
【０１１１】
次に、図２６（ｃ）に示すように、金属坏土１２が塗布された板状部材３１を折り曲げて、開口部１５とスリット３５とを形成する。次に、図２６（ｄ）に示すように、金属坏土１２を焼結して、焼結体層１４を形成する。最後に、その焼結体層１４に水銀を含浸させると、図２６（ｅ）に示すように、水銀放出部１０が得られ、そして、水銀放出部１０と包摂部３０とからなる水銀放出体２００が完成する。
【０１１２】
なお、本発明の実施形態の水銀放出体１００と本質的に構成を異にするが、関連する技術として、特開平７−２４０１７４号公報に開示された電極がある。同公報に開示された電極は、導体スリーブ内に水銀ディスペンサとゲッターの混合物が充填された構成をしており、そして、この導体スリーブ内には複数の孔が穿設が形成されている。しかしながら、導体スリーブのうち外部導入線が配置される側の部位は密閉された構造であり、それゆえ、安定した水銀の放出は制約を受け、加熱時の破裂の可能性も存在している。さらに、本発明の実施形態の水銀放出体１００は、電極の一部として使用されるものではなく、そして、ガラスバルブの内部に存在しないものである。
【０１１３】
さらに述べると、特開平７−２４０１７４号公報には、「例えば、有底または無底の円筒状に形成し、一対の導体スリーブの対向面同士をそれぞれ開口し」とあるが、そこに開示されているのは、導体スリーブの対向面同士がそれぞれ開口されたスリーブのみである。したがって、水銀は、導体スリーブの対向開口端と複数の小孔からしか放出されず、対向開口端と反対側から水銀が放出されることについては、一切触れられていない。
【０１１４】
また、特開平７−２４０１７４号公報は、スリーブに水銀合金とゲッターとの混合粉末を充填して脱落しないように押し固めている。しかし、押し固めるだけでは、搬送やランプ製造の際の衝撃で、スリーブから充填物がこぼれ落ちてしまうおそれがある。一方、本実施形態の水銀放出体１００では、水銀放出部１０の気孔率を５［％］以上５０［％］以下の範囲内にすることで、包摂部２０内の水銀放出部１０の充填率を高めて包摂部２０から水銀放出部がこぼれ落ちる手段を講じている。水銀放出部１０の気孔率は、水銀放出体を長手方向において等間隔の５［箇所］で長手方向の中心軸に対して垂直に切った断面において、水銀放出部１０に占める空隙の割合を測定し、その平均値を求めた値である。なお、気孔率は、より好ましくは５［％］以上３０［％］以下である。
【０１１５】
また、上述したように、コーティング層５０の手段を講じたり、包摂部２０から露呈している水銀放出部１０表面部位を焼結する手段を講じたりして、水銀放出部１０が包摂部２０からこぼれ落ちることを防止している。
【０１１６】
そして、特開平７−２４０１７４号公報に開示された構成では、不純ガスを取り除くのにゲッターが必要であるのに対し（段落番号００１９及び００２０）、本実施形態の構成では、包摂部２０の孔２６の大きさを規定することで、その孔２６の部分にゲッター効果を持たせ、別途ゲッター材を用いることなく、不純ガスを吸着できるようにすることも可能である。例えば、本実施形態の構成において、ゲッター効果を得るために、包摂部２０の孔２６の部分の開口率を５［％］以上５０［％］以下の範囲内にすることができる。さらに、更にゲッター効果を高めるために、包摂部２０の孔２６の大きさを８０［μｍ２］以上２０００００［ｍｍ２］以下の範囲内にして、孔２６の部分の開口率を５［％］以上５０［％］以下の範囲内にすることが好ましい。また、包摂部２０がメッシュ形状を有している場合も同様に、孔２４の大きさを調整することで、ゲッター効果を高めることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
本発明によれば、水銀の放出効率を向上させるとともに、水銀を安定して導入できる水銀放出体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】従来の水銀放出体１０００の斜視図
【図２Ａ】従来の水銀放出体２０００の斜視図
【図２Ｂ】水銀放出体２０００の断面図
【図３】本発明の実施形態に係る水銀放出体１００の構成を示す斜視図
【図４】本発明の実施形態に係る水銀放出体１００の構成を示す斜視図
【図５】（ａ）から（ｄ）は、本発明の実施形態に係る水銀放出体１００の使用方法を説明するための工程断面図
【図６】本発明の実施形態に係る低圧放電ランプの製造方法の工程Ａ〜Ｇまでの概念図
【図７】本発明の実施形態に係る低圧放電ランプの製造方法の工程Ｈ〜Ｊまでの概念図
【図８】本発明の実施形態に係るバックライト６００の構成を模式的に示す分解斜視図
【図９】本発明の実施形態に係るバックライト７００の構成を模式的に示す斜視図
【図１０】本発明の実施形態に係る液晶表示装置８００の斜視図
【図１１】本発明の実施形態に係る水銀放出体１００の改変例を示す斜視図
【図１２】本発明の実施形態に係る水銀放出体１００の改変例を示す斜視図
【図１３】本発明の実施形態に係る水銀放出体１００の改変例を示す斜視図
【図１４】本発明の実施形態に係る水銀放出体１００の改変例を示す斜視図
【図１５】本発明の実施形態に係る水銀放出体１００の改変例を示す斜視図
【図１６】本発明の実施形態に係る水銀放出体１００の改変例を示す斜視図
【図１７】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施形態に係る水銀放出体１００の改変例を示す斜視図
【図１８】（ａ）から（ｃ）は、本発明の実施形態に係る水銀放出体１００の改変例を示す斜視図
【図１９】本発明の実施形態に係る水銀放出体１００の改変例を示す斜視図
【図２０】本発明の実施形態に係る水銀放出体１００の改変例を示す斜視図
【図２１】本発明の実施形態に係る水銀放出体１００の改変例を示す斜視図
【図２２】本発明の実施形態に係る水銀放出体１００の改変例を示す斜視図
【図２３】本発明の実施形態に係る水銀放出体１００の改変例を示す斜視図
【図２４】本発明の実施形態に係る水銀放出体１００の改変例を示す斜視図
【図２５】本発明の他の実施形態に係る水銀放出体２００の示す斜視図
【図２６】（ａ）から（ｅ）は、水銀放出体２００の製造方法を説明するための工程断面図
【符号の説明】
【０１１９】
１０ 水銀放出部
１２ 金属坏土層
１４ 焼結体層
１５ 開口部
２０ 包摂部
２１ 壁部
２２ 金属部
２４ 孔
２５ 切り欠き
２６ パンチ孔
２７ 隙間
２８ テーパー部
２９ 開口部
３０ 包摂部
３１ 板状部材
３５ スリット
５０ コーティング層
１００ 水銀放出体
２００ 水銀放出体
６００ バックライトユニット
７００ バックライトユニット
８００ 液晶表示装置
【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図１】
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【図２Ａ】
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