(57)【要約】【課題】検出対象物の時間経過に伴う温度傾斜特性が変化した場合や、検出対象物の時間経過に伴う温度変化の傾斜が、上昇、或いは下降へ反転した場合に、直ちに検出可能な温度変曲点検知装置を提供する。【解決手段】温度変曲点検知装置１は、検出対象物の温度変曲点において、温度変曲前の周波数と比べて大きく周波数が変化した周波数信号を出力する温度変曲点検知センサ２と、検出対象物の温度変動に対して変化の少ない安定した周波数信号を出力する基準信号発生器３と、前記温度変曲点検知センサ２が出力する周波数信号と基準信号発生器３の出力する周波数信号の差を出力する減算器４とにより構成する。【選択図】図１
2009145045.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出対象物の温度の変化特性における温度傾斜の変曲点を検知する温度変曲点検知装置であって、
周波数信号を出力する基準信号発生器と、温度変曲点において前記周波数信号と異なった周波数を有する信号を出力する温度変曲点検知センサと、前記温度変曲点検知センサの出力信号と前記基準信号発生器の出力信号との差を演算する演算器と、を備えたことを特徴とする温度変曲点検知装置。
【請求項２】
前記温度変曲点検知センサは、第１の水晶発振器からなることを特徴とする請求項１に記載の温度変曲点検知装置。
【請求項３】
前記温度変曲点検知センサは、第１の水晶振動子を備えた第１の水晶発振器であり、前記基準信号発生器は、第２の水晶振動子を備えた第２の水晶発振器であり、
前記第１の水晶振動子は、水晶振動素子を片持ち状態にてパッケージに固定すると共に、前記片持ち固定した一辺と対向する前記水晶振動素子の一端を前記パッケージに接触した構成であり、前記第２の水晶振動子は、水晶振動素子を片持ち状態にてパッケージに固定すると共に、前記片持ち固定した一辺と対向する前記水晶振動素子の一辺を自由状態とした構成であることを特徴とする請求項１に記載の温度変曲点検知装置。
【請求項４】
前記第１の水晶振動子と前記第２の水晶振動子とは共通のパッケージに前記水晶振動素子を搭載した構成であることを特徴とする請求項３に記載の温度変曲点検知装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は温度変曲点検知装置に関し、特に検出対象物の時間経過に対する温度変化の傾斜特性が変動した場合や、温度変化の傾斜特性が上昇、或いは下降に反転した際に、直ちに検知する機能を有する温度変曲点検知装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、周囲環境や被測定物の温度を検出する温度センサは、各種の方法が実用化されており、多くの用途に用いられている。温度センサは、概ね接触式のものと非接触式のものとに分類でき、接触式のものとしては、白金抵抗温度センサ、サーミスタ温度センサ、熱電対温度センサや、或いは、水晶素板を温度係数が大きな方向に切断し、形成した水晶振動子の発振周波数が温度の変動に応じて変化することを利用した水晶温度センサなどがある。一方、非接触式の温度センサとしては、赤外線を利用した放射温度センサなどがある。
近年、水晶温度センサは、経時変化がサーミスタなどに比べて小さいこと、温度センサの出力信号として周波数信号が得られ、電圧信号を出力するサーミスタなどに比べてノイズに強く、温度センサの出力信号を容易にデジタル処理できること、小型で精度も高いことなどから多く用いられている。水晶振動子を利用した温度センサは、被測定物の温度変化を水晶振動子の発振周波数の変化に変換して測定するため、水晶発振回路からなる。従って、水晶温度センサの出力として得られた周波数信号の周波数値は、場合によっては被測定物の温度変化による値以外に、他の要素による影響を受けた値を含んでいる場合がある。この影響を含んだ値を除去するために補正を行うが、新たな回路、複雑な演算等が必要となり、煩雑な処理を必要とするなどの問題点を有している。
【０００３】
そこで、特許文献１により開示された水晶温度センサが提案され、新たな回路、複雑な演算等が必要ない従来の温度センサとは相違する新しい形式の水晶温度センサを実現している。それによれば、提案されている水晶温度センサは、水晶振動素子の両面側に形成されている電極金属を２層構造とし、電極金属下地の金属と電極金属上地の金属とを相違するように構成する。そして、被測定物が温度変動した際に、この電極金属の抵抗値と弾性定数等の複合要因により、一定の周波数で共振している水晶振動子の発振周波数が、基本特性よりも大きく変化するという現象を利用して、周波数変化の感度の高い水晶温度センサを構成し、被測定物以外の環境の影響を低減している。
【特許文献１】特開２００６−２０８０２８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述した従来の温度センサは、被測定物の温度が変化すると、直線的に緩やかに追従して周波数の変化や電圧の変化などにより検出するものが一般的である。
図８は、従来の温度センサの特性を示す図であり、（ａ）は、時間の経過に対する被測定物の温度変化を示し、（ｂ）は、時間の経過に対する温度センサの出力周波数の変化を示す。図８に示すように、被測定物が温度変化を起こすと、従来の温度センサは、温度変化に追随して出力周波数が緩やかに直線的に変化している。
一方、近年、温度センサの新たな機能として、次に示すような項目が検討課題となっている。従来の温度センサは、被測定物の温度の変化を測定するものであったが、要求される新たな機能は、検出対象物の温度変曲点を検知する機能であり、検出対象物が温度変化を生じ始めたことの検出や、検出対象物の急激な温度上昇や温度降下の検出、或いは、検出対象物の時間経過に伴う温度変化の傾斜が、上昇、或いは下降へ反転（変曲）した際の検出などを瞬時に検出できるものである。これは、例えば、一定温度に保たれている検出対象物が、何かの原因により温度上昇や温度降下を始めた際に、この現象を逸早く検知したい場合、検出対象物の急激な温度上昇や温度降下により、検出対象物に今後不具合が見込まれる場合に、それを早期検知したい場合、或いは、検出対象物を温度制御している際に、温度制御が不具合となり、検出対象物の時間経過に伴う温度変化の傾斜が、上昇、或いは下降へ反転したことを検知する場合などに必要である。
【０００５】
しかしながら、従来の温度センサは、前述したように、被測定物が時間の経過に伴って温度変化すると、出力信号の周波数が温度変化に対応して緩やかに直線的に変化する特性であり、近年要求されているような用途に用いることは困難である。
本発明は上述したような問題を解決するためになされたものであって、検出対象物の時間経過に伴う温度傾斜特性が変化した場合や、検出対象物の時間経過に伴う温度変化の傾斜が、上昇、或いは下降へ反転した場合に、直ちに検出可能な温度変曲点検知装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明に係る温度変曲点検知装置は、検出対象物の温度の変化特性における温度傾斜の変曲点を検知する温度変曲点検知装置であって、周波数信号を出力する基準信号発生器と、温度変曲点において前記周波数信号と異なった周波数を有する信号を出力する温度変曲点検知センサと、前記温度変曲点検知センサの出力信号と前記基準信号発生器の出力信号との差を演算する演算器と、を備えたことを特徴とする。
このような本発明の温度変曲点検知装置によれば、温度変曲点検知センサを設けることにより、検出対象物の温度変曲点の検出を可能としたので、一定温度に保たれている検出対象物が、何かの原因により温度上昇や温度降下を始めた際に、この現象を逸早く検知することができる。また、検出対象物の急激な温度上昇や温度降下の検知や、検出対象物の温度制御が不具合となり、検出対象物の時間経過に伴う温度変化の傾斜が、上昇、或いは下降へ反転してしまう場合の検知を逸早く行うことができ、検出対象物の不具合を早期に検出する上で大きな効果を発揮する。
また、本発明に係る温度変曲点検知装置は、温度変曲点検知センサが第１の水晶発振器からなることを特徴としている。
このような本発明の温度変曲点検知装置によれば、温度変曲点検知センサを第１の水晶発振器により構成したことにより、容易に安定した温度変曲点検知装置を構築することが出来る。
【０００７】
また、本発明に係る温度変曲点検知装置は、前記温度変曲点検知センサが、第１の水晶振動子を備えた第１の水晶発振器であり、前記基準信号発生器が、第２の水晶振動子を備えた第２の水晶発振器であり、前記第１の水晶振動子は、水晶振動素子を片持ち状態にてパッケージに固定すると共に、前記片持ち固定した一辺と対向する前記水晶振動素子の一端を前記パッケージに接触した構成であり、前記第２の水晶振動子は、水晶振動素子を片持ち状態にてパッケージに固定すると共に、前記片持ち固定した一辺と対向する前記水晶振動素子の一辺を自由状態とした構成であることを特徴としている。
このような本発明の温度変曲点検知装置によれば、第１の水晶振動子の水晶振動素子が、自由端をパッケージに接触した構成であり、水晶振動素子に常時応力が加わっている。そして、検出対象物に温度変化が生じて水晶振動素子に加わる応力が変化すると、水晶振動子の振動周波数が変化するので、容易に検出対象物の温度変曲点の検出が可能である。
また、本発明に係る温度変曲点検知装置は、前記第１の水晶振動子と前記第２の水晶振動子とは共通のパッケージに前記水晶振動素子を搭載した構成であることを特徴とする。
このような本発明の温度変曲点検知装置によれば、第１の水晶発振器の水晶振動素子と第２の水晶発振器の水晶振動素子とを同一パッケージに搭載した構成としたので、温度変曲点検知装置を小型化し、コストを低減することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図示した実施形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
図１（ａ）は、本発明の実施形態に係る温度変曲点検知装置の要部構成図である。温度変曲点検知装置１は、検出対象物の温度変曲点において、温度変曲前の周波数と比べて大きく周波数が変化した周波数信号を出力する温度変曲点検知センサ２と、検出対象物の温度変動に対して変化の少ない安定した周波数信号を出力する基準信号発生器３と、前記温度変曲点検知センサ２が出力する周波数信号と基準信号発生器３の出力する周波数信号の差を出力する減算器（演算器）４と、により構成する。
【０００９】
次に、温度変曲点検知装置１の各構成要素について説明する。
温度変曲点検知センサ２は、本実施形態の場合、第１の水晶発振器により構成し、温度変曲点を検知するために第１の水晶発振器に備えた第１の水晶振動子の応力特性を利用した。水晶振動子は、内蔵する水晶振動素子に外部より応力が加わると、応力の変化によりその発振周波数が大きく変化するという特性を有している。そこで、第１の水晶振動子は、水晶振動素子に外部より応力が加わるような構造を持たせ、検出対象物に温度変曲が生じた際に、水晶振動素子に加わる応力が変化するようにした。
【００１０】
次に、本発明の変形例について説明する。
図１（ｂ）は、本発明の実施形態に係る温度変曲点検知装置の変形例の要部構成図である。（ｂ）に示した温度変曲点検知装置３０は、減算器４の後段にＦ−Ｖ変換器３１を接続した構成であり、減算器４が出力する周波数信号を電圧信号に変換して、出力信号を電圧出力で取り出しても良い。
【００１１】
次に、温度変曲点を検知するための第１の水晶振動子の構造例について説明する。
図２は、本発明の実施形態に係る第１の水晶振動子の構造例である。
第１の水晶振動子５と１０は、それぞれ、水晶振動子の長手方向の断面図を示し、セラミックなどからなるパッケージ６の凹所内底面に設けた段差部に、所定の大きさに加工され表裏両面に電極部を設けた水晶振動素子７を、導電性接着剤８を用いて片持ち状態で固定し、パッケージ６の開口部を蓋部材９により気密封止した構造である。
図２（ａ）は導電性接着剤８にて固定された一辺と対向する水晶振動素子７の一端（自由端側）がパッケージ６の凹所内底面に接触させた場合の第１の水晶振動子５を示し、図２（ｂ）は水晶振動素子７の自由端側がパッケージ６の開口部を気密封止する蓋部材９に接触させた場合の第１の水晶振動子１０を示す。図２に示した第１の水晶振動子５と１０は、ともに水晶振動素子７の自由端をパッケージ６、或いは、蓋部材９に接触させた構造であり、水晶振動素子７に応力が加わっている。
そこで、検出対象物に温度変化が生じ、パッケージの温度が上昇すると、セラミック材が伸長することから水晶振動素子７に加わる応力が減少する。水晶振動子は、応力が減少すると振動周波数が大きく変化し、水晶発振器の発振周波数が高くなるという特性を有している。
【００１２】
一方、検出対象物に温度変化が生じ、パッケージの温度が下降すると、セラミック材が収縮することから水晶振動素子７に加わる応力が増加する。水晶振動子は、応力が増加すると振動周波数が大きく変化し、水晶発振器の発振周波数が低くなるという特性を有している。
そこで、本実施形態の温度変曲点検知センサ２は、上述したように、温度変化に対して水晶振動子に内蔵した水晶振動素子に加わる応力が変化する構造の第１の水晶振動子を備え、その特性を利用して構成した第１の水晶発振器からなっている。第１の水晶発振器は、温度の変化による水晶振動子自身の発振周波数の変化を排除し、水晶振動素子に加わる応力による発振周波数の変化のみを検出するため、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）とすることが望ましい。
尚、基準信号発生器３に備える水晶振動子は、内蔵した水晶振動素子の一辺を導電性接着剤にて固定し且つ、この一端と対向する一辺を自由状態とした構成であり、自由状態の一辺はパッケジに接触した状態ではない。
【００１３】
次に、温度変曲点検知センサ２の温度変化に対する周波数特性例について説明する。
図３は、本発明の実施形態に係る温度変曲点検知センサの温度変化に対する周波数特性の一例を示す図である。この図３は、１９．２ＭＨｚの発振周波数を有する水晶振動子を使用した例を示し、紙面左側の縦軸は２５℃の周波数を基準とした相対的な周波数変化量（Ｈｚ）を、右側の縦軸は検出対象物の温度（℃）を、横軸は時間（ｓｅｃ）の経過をそれぞれ示す。図３に示す例では、検出対象物の温度を常温（２５℃）から徐々に所定の温度傾斜で下降させ、１５℃となったところで反転させて上昇させる。そして、所定の温度傾斜で上昇させて３５℃となったところで反転させ所定の温度傾斜で下降させた時の温度変曲点検知センサが出力する周波数信号の特性を示している。図示するように、温度変曲点検知センサの温度が、常温から所定の温度傾斜で降下するポイント、１５℃から反転して所定の温度傾斜で上昇するポイント、３５℃から反転して所定の温度傾斜で下降するポイントのそれぞれで温度変曲点検知センサが出力する周波数信号は大きく変化している。温度変曲点検知センサの温度が下降する方向で温度傾斜が反転すると、温度変曲点検知センサが出力する周波数信号は、周波数が低くなる方向で大きく変化し、温度変曲点検知センサの温度が上昇する方向で温度傾斜が反転すると、温度変曲点検知センサが出力する周波数信号は、周波数が高くなる方向で大きく変化する。従って、これらのポイントは、温度変曲点検知センサが温度変曲点を検出したポイントであり、温度変曲点検知センサが出力する周波数信号が、瞬間的に大きく変動するポイントを検出すれば、検出対象物が、時間経過に伴う温度傾斜の変化や、反転を起こしたことが検知できる。
【００１４】
次に、温度変曲点検知センサに備えた第１の水晶振動子の変形例について説明する。前述したように、第１の水晶振動子は、内蔵する水晶振動素子に外部より応力が加わるような構造を持たせ、検出対象物に温度変化が生じた際に、水晶振動素子に加わる応力が変化する構造であれば本発明に適応可能である。
図４は、本発明の実施形態に係る第１の水晶振動子の変形例１を示す構造図である。第１の水晶振動子１１は、水晶振動子の長手方向の断面図を示し、セラミックなどからなるパッケージ６の凹所内底面に設けた段差部に、所定の大きさに加工され表裏両面に電極部を設けた水晶振動素子７を、導電性接着剤８を用いて片持ち状態で固定し、パッケージ６の開口部を蓋部材９により気密封止した構造である。
変形例１においては、水晶振動素子７の自由端を対向するパッケージ６の壁面に接触させた構造とした。第１の水晶振動子１１は、内蔵する水晶振動素子７の自由端をパッケージ６の壁面に接触させたことにより、水晶振動素子７に常時応力が加わっている。そこで、検出対象物に温度変化が生じ、パッケージの温度が上昇すると、セラミック材が伸長することから水晶振動素子７に加わる応力が減少する。水晶振動子は、応力が減少すると水晶振動子の振動周波数が大きく変化し、水晶発振器の発振周波数が高くなるという特性を有している。
【００１５】
一方、検出対象物に温度変化が生じ、パッケージの温度が下降すると、セラミック材が収縮することから水晶振動素子７に加わる応力が増加する。水晶振動子は、応力が増加すると水晶振動子の振動周波数が大きく変化し、水晶発振器の発振周波数が低くなるという特性を有している。
変形例１は、前述した第１の水晶振動子５、１０と比べ、パッケージ６と水晶振動素子７の自由端とが接触する面積が大きくなり、水晶振動素子７に加わる応力の変化が大きくなることから、温度変曲点検知センサが、時間経過に伴う温度傾斜の変化や、反転を検出した際に、温度変曲点検知センサが出力する周波数信号の変化が大きくなる。従って、温度変曲点検知センサの感度を高くすることが可能となる。
【００１６】
次に、第１の水晶振動子の変形例２について説明する。
図５は、本発明の実施形態に係る第１の水晶振動子の変形例２を示す構造図である。第１の水晶振動子１２は、水晶振動子の長手方向の断面図を示し、セラミックなどからなるパッケージ６の凹所内底面に設けた段差部に、所定の大きさに加工され表裏両面に電極部を設けた水晶振動素子７を、導電性接着剤８を用いて片持ち状態で固定し、パッケージ６の開口部を蓋部材９により気密封止した構造である。
変形例２においては、水晶振動素子７の自由端を、セラミックなどからなるパッケージ６より膨張係数が大きい接触片１３を介して対向するパッケージ６の壁面に接触させた構造とした。接触片１３は、例えば、金属材料のようにセラミックなどからなるパッケージ６より大きい膨張係数を有しており、水晶振動素子７の自由端と接触させる。第１の水晶振動子１２は、内蔵する水晶振動素子７の自由端を接触片１３を介してパッケージ６の壁面に近接させている。そして、検出対象物に温度変化が生じ、第１の水晶振動子１２の温度が上昇すると、膨張係数が大きい接触片１３は、大きく伸長することから水晶振動素子７に加わる応力が増加する。水晶振動子は、応力が増加すると水晶振動子の振動周波数が大きく変化し、水晶発振器の発振周波数が低くなるという特性を有している。
【００１７】
一方、検出対象物に温度変化が生じ、パッケージの温度が下降すると、膨張係数が大きい接触片１３は、大きく縮小されることから水晶振動素子７に加わる応力が減少する。水晶振動子は、応力が減少すると水晶振動子の振動周波数が大きく変化し、水晶発振器の発振周波数が高くなるという特性を有している。
変形例２に示した第１の水晶振動子１２は、前述した変形例１に示した第１の水晶振動子１１と比べ、水晶振動素子７の自由端に接触する接触片１３の温度に対する伸び縮みが大きいため、水晶振動素子７に加わる応力がさらに大きくなる。そして、温度変曲点検知センサが、時間経過に伴う温度傾斜の変化や、反転を起こした際に、温度変曲点検知センサが出力する周波数信号の変化は、さらに大きくなる。従って、変形例２は、変形例１に比べて温度変曲点検知センサの感度をさらに高くすることが可能となる。また、接触片１３の材料を選択し、膨張係数を所定値に設定することにより、温度変曲点検知センサの感度を調整することも可能である。
【００１８】
次に、基準信号発生器３について説明する。
基準信号発生器３は、例えば、温度変曲点検知センサ２が出力する周波数信号と同一周波数の周波数信号を出力する第２の水晶発振器からなり、温度変曲点検知センサ２が出力する周波数信号から基準信号発生器３が出力する周波数信号を減算し、検出対象物が時間経過に伴う温度傾斜の変化や、反転を起こした際にそのポイントを検出するために使用される。そのため、基準信号発生器３を構成する第２の水晶発振器は、温度変曲点検知センサ２を構成する第１の水晶発振器より周波数安定度がより高いことが必要であり、例えば、温度補償精度の高いデジタル方式の温度補償水晶発振器や、周波数安定度に影響する重要部品を恒温槽内に納めた恒温槽付水晶発振器などを用いることが望ましい。
次に、減算器４は、温度変曲点検知センサ２が出力する周波数信号から基準信号発生器３が出力する周波数信号を減算するために使用されるものである。温度変曲点検知センサ２が出力する周波数信号は、検出対象物が時間経過に伴う温度傾斜の変化や、反転を起こした際に、周波数が大きく変化するが、減算することにより変化した周波数値のみを検出する。減算器４の具体的な回路構成としては、減算する周波数信号の周波数帯域に対応した汎用的なものが使用できる。
【００１９】
次に、温度変曲点検知装置１を構成する各要素の出力信号について説明する。
図６は、本発明に係る温度変曲点検知装置の各構成要素の出力信号を示す図であり、（ａ）は、検出対象物の温度の時間的経過（温度の変化特性）を示し、（ｂ）は、温度変曲点検知センサ２が出力する信号の周波数変化の時間的経過を示し、（ｃ）は、基準信号発生器３が出力する信号の周波数変化の時間的経過を示し、（ｄ）は、減算器４が出力する信号の周波数変化の時間的経過を示す。
（ａ）〜（ｄ）の横軸は、時間軸を示すが、図３の横軸である時間軸と比べて、周波数が変化するポイントを拡大表示したものである。図６に示したように、検出対象物の温度変化特性における温度傾斜（単位時間当たりの温度変化量）が変化すると、その変化ポイントにおいて、温度変曲点検知センサ２が出力する信号の周波数が大きく変化しており、温度変曲点検知センサ２が出力する周波数信号から基準信号発生器３が出力する周波数信号を減算することにより、（ｄ）に示した周波数信号が得られ、温度変曲点検知装置１の出力信号となる。
尚、図６（ａ）では温度が上昇する場合を例に挙げて本発明の動作説明をしたが、温度が降下する場合は、温度変曲点検知センサ２の出力信号の周波数は低下する。
【００２０】
次に、温度変曲点検知装置１を小型化するための手段について説明する。
図７は、本発明の実施形態に係る温度変曲点検知装置を構成する複合水晶振動子の実施形態を示す構造図である。
温度変曲点検知装置１を小型化するために、温度変曲点検知センサ２に備えた第１の水晶振動子に内蔵する水晶振動素子と、基準信号発生器３に備えた第２の水晶振動子に内蔵した水晶振動素子とを１つのパッケージに収め、複合水晶振動子とした。複合水晶振動子１４は、複合水晶振動子の長手方向の断面図を示し、セラミックなどからなるパッケージ１５の凹所内底面に、所定の大きさに加工され表裏両面に電極部を設けた水晶振動素子１６を、導電性接着剤１７を用いて片持ち状態で固定し、水晶振動素子１６の自由端を対向するパッケージ１５の壁面に接触させている。また、パッケージ１５の凹所内底面に設けた段差部に、所定の大きさに加工され表裏両面に電極部を設けた水晶振動素子１８を、導電性接着剤１９を用いて片持ち状態で固定し、パッケージ１５の開口部を蓋部材２０により気密封止している。複合水晶振動子１４に備えた水晶振動素子１６は、自由端をパッケージ１５の壁面に接触させたことにより、水晶振動素子１６に常時応力が加わっている。そこで、検出対象物に温度変化が生じ、パッケージ１５の温度が上昇すると、セラミック材が伸長することから水晶振動素子１６に加わる応力が減少する。一方、検出対象物に温度変化が生じ、パッケージの温度が下降すると、セラミック材が収縮することから水晶振動素子１６に加わる応力が増加する。従って、水晶振動素子１６は、検出対象物に温度変化が生ずると振動周波数が大きく変化するので、温度変曲点検知センサ２を構成する第１の水晶発振器に使用される。
【００２１】
また、水晶振動素子１８は、自由端が開放されており、通常の水晶発振器に使用される水晶振動子として機能し、基準信号発生器３を構成する第２の水晶発振器に使用される。このような複合水晶振動子１４を用いることにより、温度変曲点検知装置を小型化することが可能となるとともに、コストの低減を図ることができる。
以上、温度変曲点検知装置を構成する温度変曲点検知センサについて、水晶発振器を用いた場合を説明したが、温度変曲点検知センサの構成はこれに限らず、検出対象物の時間経過に伴う温度傾斜の変化や、反転を起こしたことを出力信号の周波数変化で検出することが出来る温度変曲点検知センサであれば、他の手法を用いたものであっても使用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態に係る温度変曲点検知装置の要部構成図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る温度変曲点検知装置の変形例の要部構成図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は、本発明の実施形態に係る第１の水晶振動子の構造例を示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係る温度変曲点検知センサの温度変化に対する周波数特性の一例を示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係る第１の水晶振動子の変形例１を示す構造図である。
【図５】本発明の実施形態に係る第１の水晶振動子の変形例２を示す構造図である。
【図６】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、本発明の実施形態に係る温度変曲点検知装置の各構成要素の出力信号を示す図である。
【図７】本発明の実施形態に係る温度変曲点検知装置を構成する複合水晶振動子の実施形態を示す構造図である。
【図８】（ａ）（ｂ）は、従来の温度センサの特性を示す図である。
【符号の説明】
【００２３】
１、３０  温度変曲点検知装置、２  温度変曲点検知センサ、３  基準信号発生器、４  減算器、５、１０、１１、１２  第１の水晶振動子、６、１５  パッケージ、７、１６、１８  水晶振動素子、８、１７、１９  導電性接着剤、９、２０  蓋部材、１３  接触片、１４  複合水晶振動子、３１  Ｆ−Ｖ変換器
【図１】
2009145045.tif 000003
【図２】
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【図３】
2009145045.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009145045.tif 000009
【図８】
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