(57)【要約】【課題】雰囲気ガスの熱やフラックスガスによるシール部材の劣化を防止した半田付け装置を提供する。【解決手段】処理室１，２，３を形成する上下の筐体２０，２１の合わせ面部にシール部材２８が装着されている半田付け装置において、前記処理室と合わせ面部との間に合わせ面部に沿ってバッファ室２３を有し、前記バッファ室２３と処理室１，２，３は仕切壁２２ａで仕切られており、バッファ室２３にはバッファ室２３を処理室１，２，３側と合わせ面部（シール部材２８）側とに仕切る仕切壁２９が設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理室を形成する上下の筐体の合わせ面部にシール部材が装着されている半田付け装置において、
前記処理室と合わせ面部との間に合わせ面部に沿ってバッファ室を有し、前記バッファ室と処理室は仕切壁で仕切られていることを特徴とする半田付け装置。
【請求項２】
前記バッファ室にはバッファ室を処理室側と合わせ面部側とに仕切る仕切壁が設けられていることを特徴とする請求項１記載の半田付け装置。
【請求項３】
前記バッファ室と処理室はバッファ室の下部で互いに連通しており、前記バッファ室内の仕切壁はバッファ室の底面から上方に延びていることを特徴とする請求項２記載の半田付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフロー半田付け装置等の半田付け装置に関し、特に上下の筐体の合わせ面部に装着されたシール部材の劣化を防止した半田付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
リフロー半田付け装置は、一般に、予熱室、リフロー室、及び冷却室をコンベヤの搬送ラインに沿って順に有しており、電子部品を搭載した基板がコンベヤによって各室内を搬送される。電子部品を搭載した基板は、半田付け箇所にペースト状のクリーム半田が塗られており、予熱室で所定の高温度に加熱され、リフロー室で高温の半田付け温度まで加熱されて、基板上のクリーム半田が溶融される。そして、リフロー室に続く冷却室を通る間に溶融半田が冷却固化され、半田付けが完了する。
【０００３】
前記装置において、メンテナンスなどのために、一般に、上記の室は上側筐体と下側筐体とが合わせられて形成され、上側筐体が開閉可能に構成されている。そして、室内には、半田付け部の酸化を防止するために窒素ガス等の不活性ガスが供給されており、上側筐体と下側筐体の合わせ面部にシール部材が装着され、室内の気密性を高めている（特許文献１参照）。シール部材は従来、シリコーンゴムやエチレンプロピレンゴムなどで形成されている。
【特許文献１】特許第３１４１３０６号公報
【０００４】
一方、近年、リフロー半田付け装置で使用される半田は、鉛を使用しない鉛フリー半田が主流となってきており、従来使用されてきた半田よりも半田付け温度が高くなっている。そのため、リフロー室内の雰囲気は例えば２４０℃〜２６０℃になる。また、半田付け処理において、基板に塗布されたクリーム半田が加熱されると、クリーム半田に含まれているフラックスやアルコール等がガス（以下、フラックスガスという。）となって蒸発し、室内の雰囲気ガス中に混合される。なお、鉛フリー半田を使用する半田付け処理においては半田に含まれているフラックスの成分も従来と異なっている場合がある。
【０００５】
上記従来の装置においては、室内の雰囲気ガスがシール部材に直接当たるため、シール部材がシリコーンゴムの場合、雰囲気ガスに含まれているフラックスガスにより劣化することがあり、エチレンプロピレンゴムの場合は雰囲気ガスの熱で劣化することがある。その結果、シール効果が低下する。
【０００６】
そのため、シール部材の耐熱・耐薬品性を向上させた半田付け装置が提案されている（特許文献２参照）。すなわち、耐熱・耐薬品性部材例えばフッ素樹脂又はポリイミド樹脂等の保護材でシール部材の表面を被覆することが提案されている。しかしながら、保護材が接触などにより破けたり、孔が開いてしまう場合がある。また、保護材をシール部材に装着する作業が発生するため、手間がかかる問題もある。
【特許文献２】特開２００７−２３４６３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、雰囲気ガスの熱やフラックスガスによるシール部材の劣化を防止した半田付け装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明は次の解決手段を採る。すなわち、
本発明は、処理室を形成する上下の筐体の合わせ面部にシール部材が装着されている半田付け装置において、
前記処理室と合わせ面部との間に合わせ面部に沿ってバッファ室を有し、前記バッファ室と処理室は仕切壁で仕切られており、バッファ室にはバッファ室を処理室側と合わせ面部側とに仕切る仕切壁が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
前記バッファ室と処理室はバッファ室の下部で互いに連通しており、前記バッファ室内の仕切壁はバッファ室の底面から上方に延びていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、処理室と合わせ面部（シール部材）との間にバッファ室を設け、処理室内の雰囲気ガスがシール部材に直接当たらないように構成したので、処理室内の雰囲気ガスの熱やフラックスガスによるシール部材への悪影響を低く抑えることができる。また、バッファ室内に仕切壁を設けることで、処理室内の雰囲気ガスの熱やフラックスガスによるシール部材への悪影響を更に抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態を図面を参照しながら説明する。
【００１２】
リフロー半田付け装置は、図１に示されているように、３個の予熱室１と、１個のリフロー室２と、１個の冷却室３とをコンベヤ４の搬送ラインに沿って順に有している。各室１，２，３内には、半田の酸化を防止するために不活性ガス、本実施形態では窒素ガスが供給されており、電子部品を搭載したプリント基板５がコンベヤ４によって各室１，２，３内を搬送される。電子部品を搭載したプリント基板５は、半田付け箇所にペースト状のクリーム半田が塗られている。
【００１３】
図１において、６は各室１，２，３を仕切る仕切壁、７は送風機、８は送風機７を駆動するモータ、９はヒータ、１０は導風装置である。これらで熱風循環装置１１が構成され、予熱室１とリフロー室２には熱風循環装置１１がコンベヤ４を挟んで上下に設けられている。冷却室３には、コンベヤ４を挟んで上下に冷却風循環装置１２が設けられている。冷却風循環装置１２は、上記熱風循環装置１１とはヒータを備えていない点でのみ相違し、他の構成は同じである。
【００１４】
図１〜図３に示すように、上記の各室１，２，３は上側筐体２０と下側筐体２１とで形成されている。上側筐体２０は上記の各室１，２，３を形成するための上側本体ケーシング２２と、バッファ室２３を形成するための上側バッファ室ケーシング２４とから構成されている。上側本体ケーシング２２は下面が開放されている直方体形状の箱体で、内部は仕切壁６によって各室１，２，３に仕切られている。上側バッファ室ケーシング２４は各室１，２，３に沿って上側本体ケーシング２２の両側面の下部に隣接して形成されている。上側バッファ室ケーシング２４は直方体形状の箱体から下面と上側本体ケーシング２２側の側面とを開放した箱状体で、上側本体ケーシング２２の側面下部に連結板を介して固定されている。
【００１５】
下側筐体２１は上記の各室１，２，３を形成するための下側本体ケーシング２５と、バッファ室２３を形成するための下側バッファ室ケーシング２６とから構成されている。下側本体ケーシング２５は上面が開放されている直方体形状の箱体で、内部は仕切壁６によって各室１，２，３に仕切られている。下側バッファ室ケーシング２６は各室１，２，３に沿って下側本体ケーシング２５の両側面に固定されている。下側バッファ室ケーシング２６は直方体形状の箱体から上面と下側本体ケーシング２５側の側面とを開放した箱状体で、底面が下側本体ケーシング２５の上面と面一になるように配置されて、下側本体ケーシング２５の側面に連結板を介して固定されている。したがって、下側バッファ室ケーシング２６は下側本体ケーシング２５の側面の上方位置に配置している。
【００１６】
上記の上側筐体２０と下側筐体２１とが合わせられて、各室１，２，３及びその外側にバッファ室２３が形成される。すなわち、上側本体ケーシング２２と下側本体ケーシング２５とで予熱室１、リフロー室２及び冷却室３が形成され、上側バッファ室ケーシング２４、下側バッファ室ケーシング２６及び上側本体ケーシング２２の下部側壁とでバッファ室２３が形成される。したがって、上側本体ケーシング２２の下部の側壁が各室１，２，３とバッファ室２３とを仕切る仕切壁２２ａとして構成されている。
【００１７】
そして、上側本体ケーシング２２の下面と、下側本体ケーシング２５の上面との間には隙間２７が形成されるように構成されている。これは、上側筐体２０がシリンダ装置（図示せず）によって上下の高さ位置を調節可能に構成されており、半田付けされる電子部品の高さに応じて上側筐体２０の高さを調節して、各室１，２，３間を通過するコンベヤ４の通路の隙間をできるだけ小さくし、各室１，２，３間の雰囲気ガスの流入による悪影響をできる限り小さくするものである。したがって、各室１，２，３とバッファ室２３とはバッファ室２３の下部において隙間２７を通じて互いに連通している。
【００１８】
上側バッファ室ケーシング２４の下面と下側バッファ室ケーシング２６の上面の合わせ面部にはシール部材２８が装着され、各室１，２，３とバッファ室２３を外部から気密に保持している。シール部材２８としては例えば、断面円形の中実のシリコーンゴムやエチレンプロピレンゴムからなる弾性部材が用いられる。シール部材２８の表面をポリテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂やポリイミド樹脂等の耐熱・耐薬品性部材で被覆してもよい。シール部材２８は、上側筐体２０がシリンダ装置によって閉じられることによって上側筐体２０と下側筐体２１の合わせ面、すなわち上側バッファ室ケーシング２４の下面と下側バッファ室ケーシング２６の上面の合わせ面部で挟圧され、室内を気密に保持する。
【００１９】
バッファ室２３の内部には仕切壁２９が設けられている。仕切壁２９は下側バッファ室ケーシング２６の底面から上方に延び、バッファ室２３を室１，２，３側とシール部材２８側とに仕切る。仕切壁２９は上側バッファ室ケーシング２４の上面の手前位置まで延びており、上部に隙間３０を形成している。仕切壁２９のシール部材２８側の側面にはポリイミドシート等からなる仕切部材３１が固定されている。仕切部材３１はシール部材２８よりも上方位置に配置され、仕切壁２９で仕切られたバッファ室２３のシール部材２８側の空間に配置されるように設けられている。
【００２０】
以下、上記リフロー半田付け装置の動作を説明する。
【００２１】
電子部品を搭載したプリント基板５は、コンベヤ４によって各室１，２，３内を搬送されながら、プリント基板５上のクリーム半田が、予熱室１内を循環する加熱された雰囲気ガス（熱風）によって所定の温度に加熱され、更に、リフロー室２内を循環する加熱された雰囲気ガス（熱風）によって加熱溶融され、冷却室３で冷却室３内を循環する雰囲気ガス（冷却風）によって溶融半田が冷却固化され、電子部品が基板上に半田付けされる。
【００２２】
電子部品を搭載したプリント基板５に塗布されたクリーム半田が予熱室１とリフロー室２で加熱されると、クリーム半田に含まれているフラックスやアルコール等がガスとなって蒸発し、フラックスガスが雰囲気ガス中に混合される。
【００２３】
このフラックスガスを含む雰囲気ガスは仕切壁２２ａによりバッファ室２３内に流入するのを低く抑えられる。そして、このフラックスガスを含む雰囲気ガスが上側本体ケーシング２２の下面と下側本体ケーシング２５の上面との間の隙間２７からバッファ室２３内に流入しても、バッファ室２３内の仕切壁２９によって遮られてシール部材２８に直接当たることは避けられる。そして、このバッファ室２３で上記雰囲気ガスは温度低下するため、上昇気流になりにくく、仕切壁２９を越えにくい。そのため、雰囲気ガスの熱やフラックスガスによるシール部材２８への悪影響を低く抑えることができる。
【００２４】
また、バッファ室２３内で上部の隙間３０を通り、仕切壁２９を越えてシール部材２８側の空間に流入しても、雰囲気ガスは温度低下しているため、雰囲気ガスに含まれているフラックスガスは液状化又は凝固化して仕切部材３１の表面に付着し、シール部材２８への付着を低く抑えることができる。
【００２５】
なお、本実施形態では室内の雰囲気ガスとして窒素ガスを使用したものを示したが、雰囲気ガスは窒素ガスに限らない。例えば、空気を使用する場合もある。
【００２６】
また、上記実施形態では、本発明をリフロー半田付け装置に適用した例を示したが、本発明は他の半田付け装置、例えば噴流式やディップ式の半田付け装置にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態を示す正面図である。
【図２】同縦断面図である。
【図３】図２の一部分を示す拡大図である。
【符号の説明】
【００２８】
１・・予熱室、２・・リフロー室、３・・冷却室、４・・コンベヤ、５・・電子部品を搭載したプリント基板、６・・仕切壁、７・・送風機、８・・モータ、９・・ヒータ、１０・・導風装置、１１・・熱風循環装置、１２・・冷却風循環装置、２０・・上側筐体、２１・・下側筐体、２２・・上側本体ケーシング、２２ａ・・仕切壁、２３・・バッファ室、２４・・上側バッファ室ケーシング、２５・・下側本体ケーシング、２６・・下側バッファ室ケーシング、２７・・隙間、２８・・シール部材、２９・・仕切壁、３０・・隙間、３１・・仕切部材。
【図１】
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【図２】
2009299921.tif 000004
【図３】
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