(57)【要約】【課題】塗膜を適切に乾燥可能な熱処理装置を提供すること。【解決手段】熱処理装置２００は、塗膜が形成された背面基板１０３を熱処理炉２２０内で搬送しつつ、背面基板１０３上の９箇所に対応する位置の風速を炉設置風速センサ２３０で検出する。この検出した風速に応じて給気装置２４１および排気装置２４２を制御することで、熱処理炉２２０内の風速分布を略均一にするような空気流Ｘを形成する。このため、空気流Ｘの形成で熱処理炉２２０内の風速分布を略均一にすることにより、背面基板１０３面内での基板温度分布を略均一にすることができる。そして、加熱分布を略均一にすることにより、塗膜の乾燥むらを無くすことができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗膜が形成された面を上向きにして基板を熱処理炉内で搬送する搬送機構と、
前記熱処理炉内に配置された加熱装置と、
前記基板上の異なる複数の箇所に対応する位置に配置された複数の風速センサと、
この複数の風速センサで検出された風速に応じて前記基板上の風速を制御する風速制御装置と、
を備えたことを特徴とする熱処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の熱処理装置において、
前記風速制御装置は、前記基板の搬送方向に対して左右両端部に配置された給気装置と、前記基板の上方に配置された排気装置と、前記検出された風速に応じて前記給気装置および前記排気装置を制御する制御装置と、を備えた
ことを特徴とする熱処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の熱処理装置において、
前記加熱装置は、前記搬送機構の下方に配置されている
ことを特徴とする熱処理装置。
【請求項４】
熱処理工程を含むパターン形成工程を有するディスプレイパネルの製造方法であって、
前記熱処理工程では、
熱処理炉内で搬送される基板上の異なる複数の箇所に対応する位置の風速を検出する風速検出工程と、
この風速検出工程で検出された前記風速に応じて前記基板上の風速を制御する風速制御工程と、
を実施することを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のディスプレイパネルの製造方法において、
前記風速制御工程では、前記熱処理炉内に配置された給気装置および排気装置を制御する
ことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載のディスプレイパネルの製造方法において、
前記熱処理工程では、
前記熱処理炉内で搬送される前記基板の下方から加熱する
ことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
請求項４から請求項６のいずれかに記載のディスプレイパネルの製造方法において、
前記パターン形成工程は、蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程である
ことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
請求項４から請求項６のいずれかに記載のディスプレイパネルの製造方法において、
前記パターン形成工程は、電極を形成する電極形成工程である
ことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
請求項４から請求項６のいずれかに記載のディスプレイパネルの製造方法において、
前記パターン形成工程は、誘電体層を形成する誘電体層形成工程である
ことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】
請求項４から請求項６のいずれかに記載のディスプレイパネルの製造方法において、
前記パターン形成工程は、隔壁を形成する隔壁形成工程である
ことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１１】
請求項４から請求項６のいずれかに記載のディスプレイパネルの製造方法において、
前記パターン形成工程は、ブラックストライプを形成するブラックストライプ形成工程である
ことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱処理装置、および、ディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばプラズマディスプレイパネルの製造において、誘電体層などを形成するための塗膜が塗布された基板を乾燥させる構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１に記載のものは、赤外線ヒータの上方に給気装置、排気装置を配置することにより、赤外線ヒータの上方に赤外線ヒータと平行な空気流を形成する構成が採られている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−５５７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のような構成では、空気流が基板やヒータに直接当たることが無くなり、乾燥むらが軽減されることがあるが、給排気条件によっては、基板上に風速分布むらが発生し、結果として塗膜に乾燥むらが発生してしまうおそれがあるという問題点が一例として挙げられる。
【０００６】
本発明は、上記のような問題に鑑みて、塗膜を適切に乾燥可能な熱処理装置、および、ディスプレイパネルの製造方法を提供することを１つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、塗膜が形成された面を上向きにして基板を熱処理炉内で搬送する搬送機構と、前記熱処理炉内に配置された加熱装置と、前記基板上の異なる複数の箇所に対応する位置に配置された複数の風速センサと、この複数の風速センサで検出された風速に応じて前記基板上の風速を制御する風速制御装置と、を備えたことを特徴とする熱処理装置である。
【０００８】
請求項４に記載の発明は、熱処理工程を含むパターン形成工程を有するディスプレイパネルの製造方法であって、前記熱処理工程では、熱処理炉内で搬送される基板上の異なる複数の箇所に対応する位置の風速を検出する風速検出工程と、この風速検出工程で検出された前記風速に応じて前記基板上の風速を制御する風速制御工程と、を実施することを特徴とするディスプレイパネルの製造方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明に係る一実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態ではプラズマディスプレイパネルを例示するが、これに限らず、本発明は液晶表示パネルや、有機ＥＬパネル、ＦＥＤ、電気泳動ディスプレイパネルなどのディスプレイパネルのガラス基板などにも適用可能である。
【００１０】
［プラズマディスプレイパネル］
まず、本発明の一実施形態の製造方法により製造されるＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）の構成について説明する。
図１は、ＰＤＰを示した分解斜視図である。
図１に示すように、ディスプレイパネルとしてのＰＤＰ１００は、放電空間１０１を介して互いに対向配置された前面基板１０２と背面基板１０３とを備えている。
【００１１】
前面基板１０２の内面側には、互いに平行に配設された複数の透明電極１０４と、この透明電極１０４に沿って設けられた図示しないバス電極と、吸光性材料からなる複数のブラックストライプ１０５と、誘電体層１０６と、保護層１０７と、などがそれぞれ設けられている。
背面基板１０３の内面側には、互いに平行に配設された複数のアドレス電極１０８と、アドレス電極保護層１０９と、井桁形状の隔壁１１０と、などがそれぞれ設けられている。
そして、隔壁１１０により形成された複数の表示セルとしての放電セル１１１の内部には、それぞれ赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体層（１１２Ｒ、１１２Ｇ、１１２Ｂ）が順に形成されている。放電空間１０１の内部、すなわちそれぞれの放電セル１１１の内部は、ネオンガスなどの放電ガスが充填され、外気との間で密閉されている。
【００１２】
［ディスプレイパネルの製造に用いる装置］
次に、上記プラズマディスプレイパネルを製造する製造装置の概略構成について以下に説明する。
【００１３】
〔全体構成〕
本実施形態においては、製造装置として、無機物や有機物を含む蛍光体材料の塗膜を背面基板１０３上に形成するための図示しない塗膜形成装置と、塗膜に対して熱処理を施して乾燥させることにより蛍光体層（１１２Ｒ、１１２Ｇ、１１２Ｂ）を形成する熱処理装置２００（図２参照）と、を備えている。
ここで、塗膜の乾燥により形成される構造物としては、蛍光体層（１１２Ｒ、１１２Ｇ、１１２Ｂ）に限らず、透明電極１０４、バス電極、隔壁１１０、ブラックストライプ１０５などとしてもよい。
【００１４】
塗膜形成装置は、例えば、オフセット印刷法や凸版印刷法、凹版印刷法、グラビア印刷法などの各種印刷法、ディスペンサ法、ダイコータ法、スピンコート法、ナイフコート法などにより、基板上に材料を塗布可能に構成された印刷機、ディスペンサ、ダイコータ、スピンコータ、ナイフコータなどの装置が挙げられる。また、例えば、フィルム状に形成された材料を基板上にラミネートするラミネータなどの装置も使用することができる。
【００１５】
〔熱処理装置の構成〕
次に、熱処理装置の詳細な構成について、図面を参照して以下に説明する。
図２は、熱処理装置の概略構成を示す模式図である。図３は、加熱室内部の概略構成を示す平面視での模式図である。図４は、加熱室内部の概略構成を示す側面視での模式図である。図５は、炉設置風速センサおよび風速制御装置の概略構成を示すブロック図である。
【００１６】
図２に示すように、ローラコンベア式の熱処理装置２００は、搬送機構２１０と、熱処理炉２２０と、炉設置風速センサ２３０と、風速制御装置２４０と、を備えている。
【００１７】
搬送機構２１０は、熱処理炉２２０へ背面基板１０３を搬送する。この搬送機構２１０は、略等間隔で配置された複数の搬送ローラ２１１を備えている。
【００１８】
熱処理炉２２０は、搬送機構２１０により搬送される背面基板１０３に一連の熱処理を実施する。この熱処理炉２２０は、背面基板１０３の搬送方向に並んで設けられた例えば４個の加熱室２２１を備えている。なお、加熱室２２１の数としては、１個以上であれば、３個や１０個などとしてもよい。
加熱室２２１における搬送ローラ２１１の下方には、図２〜図４に示すように、９個の加熱装置２２２が設けられている。この９個の加熱装置２２２は、搬送される背面基板１０３の幅方向（長手方向：以下、基板幅方向と称す）、および、高さ方向（短手方向：以下、基板高さ方向と称す）にそれぞれ３個ずつ並ぶ状態で設けられている。また、９個の加熱装置２２２は、この９個の中心に位置する加熱装置２２２の上方に背面基板１０３の中心が位置したときに、残りの８個の加熱装置２２２の一部が背面基板１０３の上方に位置するように設けられている。つまり、図示しない加熱制御装置で加熱装置２２２を独立的に制御することにより、基板幅方向および基板高さ方向の基板温度分布を調整できる。
【００１９】
炉設置風速センサ２３０は、例えばサーミスタであり、各加熱室２２１における搬送ローラ２１１の上方に９個ずつ設けられている。この９個の炉設置風速センサ２３０は、熱処理炉２２０の前後方向および左右方向にそれぞれ３個ずつ並ぶ状態で設けられている。また、９個の炉設置風速センサ２３０は、この９個の中心に位置する炉設置風速センサ２３０の下方に背面基板１０３の中心が位置したときに、残りの８個の炉設置風速センサ２３０が背面基板１０３の下方に位置するように設けられている。
この炉設置風速センサ２３０は、図５に示すように、風速制御装置２４０の後述する制御装置２４３に接続されている。そして、炉設置風速センサ２３０は、背面基板１０３の上方を流れる風Ｗの風速をそれぞれ検出して、この風速に対応する風速信号を制御装置２４３へ出力する。
【００２０】
ここで、熱処理炉２２０内には、図２に示すように、熱処理炉２２０の後から前に向けて風Ｗが流れている。そして、加熱室２２１の前後に他の加熱室２２１が配置されているか否か、背面基板１０３が搬送されているか否かなどの影響により、背面基板１０３の上方における風速分布が不均一になることが確認されている。
【００２１】
風速制御装置２４０は、給気装置２４１と、排気装置２４２と、制御装置２４３と、を備えている。
【００２２】
給気装置２４１は、図２〜図４に示すように、各加熱室２２１における搬送ローラ２１１の上方、かつ、左右方向両側に１個ずつ設けられている。この給気装置２４１は、給気管２４１Ａと、給気部２４１Ｂと、を備えている。
給気管２４１Ａは、図４に示すように、一面に給気開口部２４１Ａ１が設けられた略長方形箱状に形成されている。そして、給気管２４１Ａは、長手方向が熱処理炉２２０の前後方向と一致する状態で、かつ、給気開口部２４１Ａ１が左右方向中央側に向く状態で設けられている。
給気部２４１Ｂは、例えば、図示しないファンと、このファンの前方に設けられた図示ダンパと、を備えている。この給気部２４１Ｂは、図５に示すように、制御装置２４３に接続されている。そして、この制御装置２４３により、ファンの回転数やダンパの開度が制御されることで、給気開口部２４１Ａ１を介して、加熱室２２１内に空気を供給する。
【００２３】
排気装置２４２は、図２〜図４に示すように、各加熱室２２１における給気装置２４１の上方、かつ、左右方向略中央に１個設けられている。この排気装置２４２は、排気管２４２Ａと、排気部２４２Ｂと、を備えている。
排気管２４２Ａは、図４に示すように、一面に排気開口部２４２Ａ１が設けられた略長方形箱状に形成されている。そして、排気管２４２Ａは、長手方向が熱処理炉２２０の前後方向と一致する状態で、かつ、給気開口部２４１Ａ１が下方に向く状態で設けられている。
排気部２４２Ｂは、例えば給気部２４１Ｂと略等しい構成を有している。この排気部２４２Ｂは、図５に示すように、制御装置２４３に接続され、この制御装置２４３により、ファンやダンパが制御されることで、排気開口部２４２Ａ１を介して、給気装置２４１で供給された空気を排気する。
【００２４】
そして、上述したように、給気装置２４１からの空気を排気装置２４２で排気することにより、図４に示すように、背面基板１０３の上方に、加熱室２２１の左右両側から天面の左右方向略中央に向けて流れる空気流Ｘが形成される。つまり、背面基板１０３における塗膜が形成された表面に直接当たらないような空気流Ｘが形成される。
なお、給気装置２４１および排気装置２４２により、熱処理炉２２０の前後方向に沿った複数の位置において、異なる流量の空気流Ｘを形成可能な構成としてもよい。
このような構成を実現するためには、熱処理炉２２０の前後方向に沿った複数の位置において給気開口部２４１Ａ１、排気開口部２４２Ａ１の開口の大きさを独立的に調整可能とする構成や、複数の給気部２４１Ｂ、排気部２４２Ｂを前記複数の位置に設ける構成を適用できる。
【００２５】
制御装置２４３は、炉設置風速センサ２３０からの風速信号に基づいて、熱処理炉２２０内における背面基板１０３上方の風速分布を求める。そして、給気装置２４１での空気の供給状態と、排気装置２４２での排気状態とを制御して、風Ｗの影響による風速分布を略均一にするような空気流Ｘを形成する。
【００２６】
［製造装置の動作］
次に、上記製造装置の動作として、プラズマディスプレイパネルの製造工程におけるパターン形成工程としての蛍光層形成工程について説明する。
【００２７】
まず、製造装置は、塗膜形成装置により背面基板１０３上に蛍光体材料の塗膜を形成して、この塗膜を熱処理装置２００で乾燥させる熱処理工程を実施する。
この熱処理工程において、熱処理装置２００は、この背面基板１０３を熱処理炉２２０内で搬送しつつ、背面基板１０３上の９箇所に対応する位置の風速を炉設置風速センサ２３０で検出する（風速検出工程）。そして、風速制御装置２４０は、この検出した風速に応じて給気装置２４１および排気装置２４２を制御することで、熱処理炉２２０内の風速分布を略均一にするような空気流Ｘを形成する。（風速制御工程）。
このように、空気流Ｘの形成で熱処理炉２２０内の風速分布を略均一にすることにより、背面基板１０３面内での基板温度分布を略均一にすることができる。そして、加熱分布を略均一にすることにより、塗膜の乾燥むらを無くすことができる。
【００２８】
［実施例］
次に、実施例として、上述した熱処理装置２００において、風速制御装置２４０を設けたことによる作用について、図面を参照して説明する。
なお、この実施例では、熱処理炉内での実際の風速分布を現実風速分布と、熱処理炉に設けられた炉設置風速センサの検出結果に基づく風速分布を炉側検出風速分布と、背面基板に設けられた基板設置風速プローブの検出結果に基づく風速分布を基板側検出風速分布と称して説明する。
【００２９】
〔熱処理装置の構成〕
まず、本実施例で用いる第１〜第３の熱処理装置の構成について説明する。
【００３０】
（第１の熱処理装置の構成）
図６に示すように、第１の熱処理装置３００は、略箱状の熱処理炉３１０と、この熱処理炉３１０の内部に設けられた３個の給気装置２４１と、を備えている。
熱処理炉３１０の互いに対向する一対の面には、背面基板１０３が搬入される搬入口３１１と、搬出される図示しない搬出口とが設けられている。また、熱処理炉３１０の内部には、背面基板１０３を搬送する図示しない搬送機構が設けられている。また、上述したように、熱処理炉３１０内では、風Ｗの流れにより現実風速分布が不均一になっている。
給気装置２４１の給気管２４１Ａは、熱処理炉３１０の天面における左右両側および略中央に、長手方向が熱処理炉３１０の前後方向と一致する状態で設けられている。また、給気管２４１Ａは、給気開口部２４１Ａ１が下方に向く状態で設けられている。
【００３１】
そして、図示しない制御装置の制御により、給気開口部２４１Ａ１を介して熱処理炉３１０内に空気が供給される。この空気の供給により、熱処理炉３１０の前後方向に沿った複数の位置において、背面基板１０３の上方の位置から下方に向けて流れる空気流Ｘ１が形成される。
【００３２】
（第２の熱処理装置の構成）
図７に示すように、第２の熱処理装置３５０は、熱処理炉３１０と、この熱処理炉３１０の内部に設けられた２個の給気装置２４１と、熱処理炉３１０の外部に設けられ排気装置２４２と、を備えている。
給気装置２４１の給気管２４１Ａは、熱処理炉３１０の左右両側面における背面基板１０３の搬送経路よりも上側の位置に設けられている。また、給気管２４１Ａは、長手方向が熱処理炉３１０の前後方向と一致する状態で、かつ、給気開口部２４１Ａ１が左右方向中央側に向く状態で設けられている。
排気装置２４２の排気管２４２Ａは、熱処理炉３１０の天面から排気開口部２４２Ａ１が臨む状態で、かつ、長手方向が熱処理炉３１０の前後方向と一致する状態で設けられている。
【００３３】
そして、図示しない制御装置の制御により、給気開口部２４１Ａ１を介して熱処理炉３１０内に空気が供給され、この空気が排気開口部２４２Ａ１を介して排気される。この空気の給排気により、熱処理炉３１０の前後方向に沿った複数の位置における背面基板１０３の上方に、熱処理炉３１０の左右両側から天面の左右方向略中央に向けて流れる空気流Ｘ２が形成される。つまり、この第２の熱処理装置３５０では、上記実施形態の熱処理装置２００と略等しい流れの空気流Ｘ２が形成される。
【００３４】
（第３の熱処理装置）
第３の熱処理装置は、ここでは図示しないが、第１の熱処理装置３００に給気装置２４１が設けられていない構成を有している。
【００３５】
〔加熱装置の構成〕
次に、加熱装置３８０について説明する。
【００３６】
図８に示すように、加熱装置３８０は、略棒状に形成されている。そして、３個の加熱装置３８０は、熱処理炉３１０の左右両側および略中央において、その長手方向と、背面基板１０３の長手方向とが一致する状態で設けられる。また、加熱装置３８０は、背面基板１０３の搬送経路の下方に設けられる。
【００３７】
ここで、図８に示すような３個の加熱装置３８０を独立的に制御することにより、基板高さ方向の基板温度分布を調整できるが、基板幅方向の基板温度分布を調整できない。これに対して、図３などに示す９個の加熱装置２２２は、独立的に制御されることにより、基板高さ方向および基板幅方向の基板温度分布を調整できる。このことから、基板温度分布を略均一に調整したい場合、加熱装置２２２を用いることが好ましい。
また、加熱装置３８０を用いる場合、制御対象が３個であるのに対して、加熱装置２２２を用いる場合、制御対象が９個となる。このことから、コストや部品点数を削減したい場合、加熱装置３８０を用いることが好ましい。
【００３８】
〔風速検出位置〕
次に、風速検出位置について説明する。
図９の実線で示すように、第１の風速検出位置Ｐ１を、熱処理炉３１０内における背面基板１０３の上方の領域に設定した。また、図９の想像線（一点鎖線）で示すように、第２の風速検出位置Ｐ２を、熱処理炉３１０の搬入口３１１内および搬出口３１２内の領域に設定した。
【００３９】
〔実施例１：基板上の風速分布と、基板温度分布との関係〕
次に、実施例１として、背面基板１０３上の風速分布と、基板温度分布との関係について説明する。
【００４０】
（第３の熱処理装置を用いた場合）
まず、図８の想像線で示すように、背面基板１０３上の９箇所に基板設置風速プローブ４００を取り付けた。また、背面基板１０３上に図示しない温度センサを取り付けた。さらに、第３の熱処理装置に、加熱装置３８０を設けた。そして、３個の加熱装置３８０の設定温度を同じ温度に制御して、背面基板１０３を第３の熱処理装置内で搬送した。このときの基板側検出風速分布を図１０に、基板温度分布を図１１にそれぞれ示す。
【００４１】
図１０に示すように、基板側検出風速分布は、不均一となり、熱処理炉３１０の後側の風速が前側よりも大きくなることが確認できた。
図１１に示すように、基板温度分布は、３個の加熱装置３８０の設定温度が同じにもかかわらず、１０℃程度の基板温度差が発生していることが確認できた。また、熱処理炉３１０の前側の基板温度が後側よりも高いことが確認できた。
これらことから、風Ｗの影響により現実風速分布が不均一な熱処理炉３１０内に、基板幅方向の温度分布を制御できない加熱装置３８０を配置した場合、基板温度分布の略均一化を図ることが困難であることが確認できた。また、基板側検出風速分布と、基板温度分布との間に密接な相関があることが確認できた。つまり、風速が大きくなるほど、基板温度が低くなることが確認できた。
【００４２】
（第２の熱処理装置を用いた場合）
まず、第２の熱処理装置３５０に、加熱装置３８０を設けた。また、熱処理炉３１０における第１の風速検出位置Ｐ１に、炉設置風速センサ２３０を設けた。
そして、上記第３の熱処理装置のときと同様の温度設定条件で、背面基板１０３を第２の熱処理装置３５０内で搬送した。また、この搬送中に、炉側検出風速分布に基づいて、現実風速分布を略均一にするような空気流Ｘ２を形成した。このときの基板側検出風速分布を図１２、基板温度分布を図１３にそれぞれ示す。
【００４３】
図１２および図１３に示すように、基板側検出風速分布および基板温度分布は、それぞれ略均一となることが確認できた。
これらのことから、熱処理炉３１０内に加熱装置３８０を配置した場合であっても、空気流Ｘ２を形成して現実風速分布を略均一にすることにより、基板温度分布の略均一化を図ることができることが確認できた。
【００４４】
（まとめ）
以上のことから、基板幅方向の温度分布を制御できない加熱装置３８０を用いても、空気流Ｘ２を形成する構成を設けることで、基板温度分布の略均一化を図ることが確認できた。よって、加熱装置３８０を用いることで、コストや部品点数を削減できることが確認できた。
【００４５】
〔実施例２：基板上の風速分布と、隔壁裾幅分布と、白輝度分布との関係〕
次に、実施例２として、背面基板１０３上の風速分布と、この背面基板１０３上に形成される隔壁１１０の裾幅分布と、背面基板１０３を用いたＰＤＰ１００の白輝度分布との関係について説明する。
【００４６】
（第３の熱処理装置を用いた場合）
まず、隔壁形成用材料層が形成されるとともに、基板設置風速プローブ４００が取り付けられた背面基板１０３を準備した。さらに、第３の熱処理装置に加熱装置３８０を設置した。そして、背面基板１０３の基板温度分布が±２℃以内となるような条件に加熱装置３８０を設定し、背面基板１０３を搬送して、隔壁形成用材料層を乾燥させた。
このときの基板側検出風速分布を、図１４に示す。また、この乾燥させた隔壁形成用材料層をサンドブラスト処理して、複数の隔壁１１０を形成した。この隔壁１１０の裾幅（基端の幅）の分布を、図１５に示す。さらに、この隔壁１１０が形成された背面基板１０３を用いて、ＰＤＰ１００を製造した。このＰＤＰ１００の白輝度分布を、図１６に示す。また、図１４〜図１６の結果をグラフ化したものを、図１７に示す。
【００４７】
図１７に示すように、基板側検出風速分布と、隔壁裾幅分布と、白輝度分布との間に密接な相関があることが確認できた。具体的には、風速が大きいほど、隔壁裾幅が狭く、白輝度が高くなることが確認できた。
これは、以下のような現象が発生していると考えられる。
風速が大きくなることで隔壁形成用材料層に風が当たる量が増えると、この材料層表面のみの乾燥が促進され、材料層内部に溶剤が残ってしまう。そして、材料層内部に溶剤が残ると、サンドブラスト処理により削られやすくなり、隔壁１１０の裾幅が狭くなると考えられる。また、隔壁１１０の裾幅が狭くなると、放電セル１１１の底面積が大きくなり、白輝度が高くなると考えられる。
【００４８】
（第２の熱処理装置を用いた場合）
例えば、第２の熱処理装置３５０に、加熱装置３８０を設け、第１の風速検出位置Ｐ１に、炉設置風速センサ２３０を設けた。そして、上記第３の熱処理装置のときと同様の温度設定条件で、背面基板１０３を第２の熱処理装置３５０内で搬送した。また、この搬送中に、炉側検出風速分布に基づいて、現実風速分布を略均一にするような空気流Ｘ２を形成し、隔壁形成用材料層を乾燥させた。
このときの基板側検出風速分布を図１８に、隔壁裾幅分布を図１９に、白輝度分布を図２０に示す。
【００４９】
図１８〜図２０に示すように、白輝度分布が略均一化され、ＰＤＰ１００の品質が大幅に改善されたことが確認できた。
なお、第１の熱処理装置３００を用いた場合も、同様に白輝度分布が略均一化できることを確認している。
【００５０】
（まとめ）
以上のことから、隔壁形成用材料層の乾燥時に、炉側検出風速分布に基づき現実風速分布を略均一にするような制御を実施することにより、白輝度分布が略均一化された高品質のＰＤＰ１００を製造できることが確認できた。
【００５１】
〔実施例３：風速検出位置と、塗膜乾燥時間との関係〕
次に、実施例３として、風速検出位置と、塗膜乾燥時間との関係について説明する。
【００５２】
（第２の風速検出位置での検出結果に基づく給排気量の制御状態と、風速分布と、塗膜乾燥時間との関係）
第２の熱処理装置３５０における第２の風速検出位置Ｐ２に、炉設置風速センサを設けた。次に、塗膜が形成されるとともに、基板設置風速プローブ４００が取り付けられた背面基板１０３を、熱処理炉３１０内で搬送した。そして、この背面基板１０３の搬送中に、給排気量を所定値に設定しつつ、炉側検出風速分布に基づいて給排気状態を制御した。さらに、給排気量を変えて、同様に給排気状態を制御した。そして、給排気量と、基板側検出風速分布と、塗膜の乾燥状態と、の関係を調べた。その結果を、図２１に示す。
【００５３】
図２１に示すように、給排気量がＶ１よりも少ない場合、溶剤が速やかに置換されず乾燥時間の長期化を招くことが確認できた。また、空気中の溶剤濃度が上がることで、結露が発生することが確認できた。一方、給排気量がＶ２よりも多い場合、背面基板１０３上での風速分布が不均一となり、ＰＤＰ１００の表示品位に影響を及ぼすことが確認できた。また、給排気量がＶ１〜Ｖ２の範囲内の場合、風速分布が良好な状態となり、表示品位を満足できるＰＤＰ１００を製造できることが確認できた。
【００５４】
（第１の風速検出位置での検出結果に基づく給排気量の制御状態と、風速分布と、塗膜乾燥時間との関係）
第２の熱処理装置３５０における第１の風速検出位置Ｐ１に炉設置風速センサを設けたこと以外は、上記６−１と同様の条件で給排気状態の制御を実施した。このときの給排気量と、基板側検出風速分布と、塗膜の乾燥状態と、の関係を、図２２に示す。
【００５５】
図２２に示すように、給排気量がＶ１よりも少ない場合、乾燥時間の長期化、結露発生が確認できた。一方、給排気量がＶ３（＞Ｖ２）よりも多い場合、風速分布が不均一になり、表示品位を満足できないことが確認できた。また、給排気量がＶ１〜Ｖ３の範囲内の場合、表示品位を満足できるＰＤＰ１００を製造できることが確認できた。
【００５６】
（まとめ）
以上のことから、第１の風速検出位置Ｐ１（背面基板１０３の上方）における風速分布検出結果に基づいて給排気量を制御することにより、給排気量を増やしても表示品位を満足できることが確認できた。したがって、給排気量を増やすことができるので、乾燥時間の大幅な短縮を図ることができることが確認できた。
また、第２の風速検出位置Ｐ２を適用した場合、表示品位を満足できる給排気量の範囲が狭く、かつ、背面基板１０３上の風速分布を測定しないため、適切な給排気条件を見付けるために多大な工数が必要である。これに対して、第１の風速検出位置Ｐ１を適用した場合、表示品位を満足できる給排気量の範囲が広く、かつ、背面基板１０３上の風速分布を測定しているため、適切な給排気条件を容易に見付けることができる。
【００５７】
［熱処理装置の作用効果］
以上の熱処理装置２００によれば、以下の作用効果が期待できる。
【００５８】
（１）熱処理装置２００は、塗膜が形成された背面基板１０３を熱処理炉２２０内で搬送しつつ、背面基板１０３上の９箇所に対応する位置の風速を炉設置風速センサ２３０で検出する。そして、風速制御装置２４０は、この検出した風速に応じて給気装置２４１および排気装置２４２を制御することで、熱処理炉２２０内の風速分布を略均一にするような空気流Ｘを形成する。
このため、空気流Ｘの形成で熱処理炉２２０内の風速分布を略均一にすることにより、背面基板１０３面内での基板温度分布を略均一にすることができる。そして、加熱分布を略均一にすることにより、塗膜の乾燥むらを無くすことができる。したがって、塗膜を適切に乾燥可能な熱処理装置２００を提供できる。
さらに、空気流Ｘ形成時の給排気量を従来より増やしたとしても、表示品位を満足できるように塗膜を乾燥させることができ、乾燥時間の大幅な短縮を図ることができる。また、乾燥時間短縮による省エネルギー効果、炉長短縮による部品点数削減や低コスト化を期待できる。
【００５９】
（２）背面基板１０３の搬送経路の上方、かつ、左右両側に配置された給気装置２４１と、背面基板１０３の上方に配置された排気装置２４２と、を設け、これらを制御することで背面基板１０３上の風速を制御している。
このため、空気流Ｘが背面基板１０３に直接触れることを抑制できる。さらに、塗膜の溶剤を効率よく排気でき、結露を防止できる。
【００６０】
（３）加熱装置２２２を搬送機構２１０の下方に設け、背面基板１０３を下方から加熱している。
このため、背面基板１０３を介して間接的に塗膜を加熱することができ、加熱むらを抑制した状態で塗膜を乾燥させることができる。
【００６１】
（４）加熱装置２２２を、基板幅方向および基板高さ方向にそれぞれ３個ずつ並ぶ状態で設けている。
このため、基板幅方向および基板高さ方向の基板温度分布を、容易に略均一に調整できる。
【００６２】
（５）本発明の熱処理装置２００を、蛍光体材料を乾燥させて、蛍光体層（１１２Ｒ、１１２Ｇ、１１２Ｂ）を形成する工程に用いている。
このため、乾燥むらがない蛍光体層（１１２Ｒ、１１２Ｇ、１１２Ｂ）を形成でき、ＰＤＰ１００の表示品位を高めることができる。
【００６３】
［他の実施形態］
なお、本発明は前述の一実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【００６４】
すなわち、熱処理装置２００に排気装置２４２を設けずに、給気装置２４１を図６に示すように配置してもよい。
また、熱処理装置２００に、図８に示すような、基板高さ方向に並べられた３個の加熱装置３８０を適用してもよい。
そして、背面基板１０３の搬送経路上に加熱装置２２２をさらに設けてもよいし、搬送経路上のみに加熱装置２２２を設けてもよい。
さらに、熱処理装置２００を、透明電極１０４、バス電極、隔壁１１０、ブラックストライプ１０５を形成する際の乾燥工程に設けてもよい。
さらに、給気管２４１Ａや排気管２４２Ａの配置角度を変化させて、空気流Ｘの方向や角度を制御できるような構成としてもよい。
また、本発明の構造物形成層として、前面基板に設けられる誘電体層を例示したが、プラズマディスプレイパネルの隔壁、アドレス電極、バス電極などを適用してもよい。
さらに、本発明は液晶表示パネルや、有機ＥＬパネル、ＦＥＤ、電気泳動ディスプレイパネルなどのディスプレイパネルにおける乾燥工程などにも適用可能である。
【００６５】
その他、本発明の実施の際の具体的な構造および手順は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などに適宜変更できる。
【００６６】
［実施形態の作用効果］
上記したように、熱処理装置２００は、塗膜が形成された背面基板１０３を熱処理炉２２０内で搬送しつつ、背面基板１０３上の９箇所に対応する位置の風速を炉設置風速センサ２３０で検出して、この検出した風速に応じて給気装置２４１および排気装置２４２を制御することで、熱処理炉２２０内の風速分布を略均一にするような空気流Ｘを形成する。
このため、空気流Ｘの形成で熱処理炉２２０内の風速分布を略均一にすることにより、背面基板１０３面内での基板温度分布を略均一にすることができる。そして、加熱分布を略均一にすることにより、塗膜の乾燥むらを無くすことができる。したがって、塗膜を適切に乾燥可能な熱処理装置２００を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の一実施形態に係るＰＤＰを示した分解斜視図である。
【図２】前記一実施形態における熱処理装置の概略構成を示す模式図である。
【図３】前記一実施形態における加熱室内部の概略構成を示す平面視での模式図である。
【図４】前記一実施形態における加熱室内部の概略構成を示す側面視での模式図である。
【図５】前記一実施形態における炉設置風速センサおよび風速制御装置の概略構成を示すブロック図である。
【図６】本発明の実施例１〜３で用いる第１の熱処理装置を示す斜視図である。
【図７】前記実施例１〜３で用いる第２の熱処理装置を示す斜視図である。
【図８】前記実施例１〜３で用いる加熱装置および基板設置風速プローブの配置状態を示す模式図である。
【図９】前記実施例１〜３で適用する第１，第２の風速検出位置を示す模式図である。
【図１０】前記実施例１における第３の熱処理装置を用いた場合の基板側検出風速分布を示す図である。
【図１１】前記実施例１における第３の熱処理装置を用いた場合の基板温度分布を示す図である。
【図１２】前記実施例１における第２の熱処理装置を用いた場合の基板側検出風速分布を示す図である。
【図１３】前記実施例１における第２の熱処理装置を用いた場合の基板温度分布を示す図である。
【図１４】前記実施例２における第３の熱処理装置を用いた場合の基板側検出風速分布を示す図である。
【図１５】前記実施例２における第３の熱処理装置を用いた場合の隔壁裾幅分布を示す図である。
【図１６】前記実施例２における第３の熱処理装置を用いた場合の白輝度分布を示す図である。
【図１７】図１４〜図１６の結果をまとめたグラフである。
【図１８】前記実施例２における第２の熱処理装置を用いた場合の基板側検出風速分布を示す図である。
【図１９】前記実施例２における第２の熱処理装置を用いた場合の隔壁裾幅分布を示す図である。
【図２０】前記実施例２における第２の熱処理装置を用いた場合の白輝度分布を示す図である。
【図２１】前記実施例３における第２の風速検出位置での検出結果に基づく給排気量の制御状態と、風速分布と、塗膜乾燥時間との関係を示すグラフである。
【図２２】前記実施例３における第１の風速検出位置での検出結果に基づく給排気量の制御状態と、風速分布と、塗膜乾燥時間との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【００６８】
１００…ディスプレイパネルとしてのＰＤＰ
１０３…背面基板
２００…熱処理装置
２１０…搬送機構
２２０…熱処理炉
２２２…加熱装置
２３０…炉設置風速センサ
２４０…風速制御装置
２４１…給気装置
２４２…排気装置
２４３…制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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