(57)【要約】【課題】一定量の封止剤で確実に液晶注入口を封止すると共に表示高質を高めた液晶パネル及びこの液晶パネルの製造方法を提供すること。【解決手段】一対の基板２、４を有し、そのいずれか一方の周辺に注入口６が形成される箇所を除いてシール材５が塗布されて他方と貼り合わされ、該貼り合わされた基板辺に注入口６及び内部に空間が形成されて、液晶注入口６から空間内に液晶７が注入された後に、注入口６が封止剤８で封止された液晶パネル１であって、一方の基板４は注入口６が形成される箇所に光透過穴ＢＭｓを設けた遮光層ＢＭが形成され、封止剤８の塗布時に、光透過穴ＢＭｓに所定の光が照射されて、注入口６へ侵入する封止剤８ａを光透過穴ＢＭｓの部分で硬化させて封止を行う。【選択図】図４
2009145442.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の基板が光透過性絶縁材料からなる一対の基板を有し、該一対の基板の
いずれか一方にはその周辺に液晶注入口が形成される箇所を除いてシール材が塗布されて
他方と貼り合わされ、該貼り合わされた基板辺に液晶注入口及び内部に該液晶注入口に連
通した所定大きさの空間が形成されて、前記液晶注入口から前記空間内に液晶が注入され
た後に、該液晶注入口に光照射で硬化する封止剤が塗布されて封止された液晶パネルにお
いて、
前記一対の基板のいずれか一方の基板は、前記液晶注入口が形成される箇所に光透過穴
を設けた遮光層が形成されて、前記封止剤の塗布時に、前記光透過穴に所定の光を照射し
、前記光透過穴の部分で前記封止剤を硬化させ、前記液晶注入口付近の封止剤が硬化され
て封止されていることを特徴とする液晶パネル。
【請求項２】
前記一対の基板は、一方の基板がスイッチング素子及び画素電極を備えるアレイ基板で
あり、他方の基板がカラーフィルタ及びブラックマトリクスを備えるカラーフィルタ基板
であり、前記遮光層は、前記カラーフィルタ基板に装着された前記ブラックマトリクスが
延設されて形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶パネル。
【請求項３】
以下の（イ）〜（ヘ）の工程を含むことを特徴とする液晶パネルの製造方法。
（イ）少なくとも一方の基板が光透過性絶縁材料からなる一対の基板を用いて、いずれか
一方の基板の周辺に液晶注入口が形成される箇所を除いてシール材を塗布する工程、
（ロ）前記光透過性絶縁材料からなる基板に前記液晶注入口が形成される箇所に光透過穴
を設けた遮光層を形成する工程、
（ハ）前記一対の基板を貼り合わせて、該貼り合わせた基板辺に液晶注入口及び内部に該
液晶注入口に連通した所定大きさの空間を形成する工程、
（ニ）前記液晶注入口から前記空間内に液晶を注入する工程、
（ホ）前記液晶注入口に所定の光で硬化する樹脂剤からなる封止剤を塗布する工程、
（ヘ）前記封止剤の塗布時に、前記光透過穴に所定の光を照射して、前記液晶注入口へ侵
入する前記封止剤を前記光透過穴の部分で硬化させて内部への侵入を停止させた後に、前
記注入口付近の封止剤を硬化させて該液晶注入口を封止する工程。
【請求項４】
前記一対の基板は、一方の基板がスイッチング素子及び画素電極を備えるアレイ基板で
あり、他方の基板がカラーフィルタ及びブラックマトリクスを備えるカラーフィルタ基板
であり、前記（ロ）に示す工程において形成される前記遮光層は、前記カラーフィルタ基
板に装着したブラックマトリクスを延設して形成されることを特徴とする請求項３に記載
の液晶パネルの製造方法。
【請求項５】
前記封止剤は、紫外線又は可視光で硬化する樹脂材であることを特徴とする請求項３に
記載の液晶パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶パネル及びその製造方法に係り、詳しくは液晶注入口を封止する封止工程
を工夫した液晶パネル及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルは、薄型化、軽量化及び小型化などが可能である点で多くの利点を有してい
るといえる。この利点を生かして、例えば、テレビジョン、パーソナルコンピュータ、携
帯電話機やその他の携帯用情報端末等の表示装置に多く使用されている。
【０００３】
液晶パネルは、一対のパネル基板を用いて製造されている。この液晶パネルは、通常、
これらのパネル基板間にシール材を介在させて貼り合せて、基板辺に液晶注入口及び内部
に所定大きさの空間を形成する工程、この液晶注入口から空間内へ液晶を注入する工程、
及びこの液晶注入口に封止剤を塗布して封止する工程等の工程を経て製造されている。こ
れらの工程のうち、封止工程は、通常、紫外線又は可視光で硬化する樹脂材からなる封止
剤を用いて、この封止剤を液晶注入口に塗布して、この塗布した封止剤に紫外線光などを
照射して硬化させて注入口を封止するようになっている。
【０００４】
ところで、これまでの封止方法では、液晶注入口の形状によって封止剤の侵入（以下、
注入ともいう）に時間が掛かり過ぎて封止作業の効率が低下するという課題がある。また
、液晶注入口の塗布した封止剤が液晶注入口内に未硬化の状態で残留し、この未硬化の封
止材が液晶と接触して表示品質を低下させる等の課題も存在している。そこで、このよう
な課題を解決するための封止技術が開発されており、特許文献にも紹介されている。
【０００５】
例えば、下記特許文献１には、透明基板の内面に遮光層を液晶注入口近傍に凹状のパタ
ーンを形成することによって、液晶注入口への封止の入り込みを迅速にできるようにした
封止技術が開示されている。また、下記特許文献２には、液晶注入口に塗布された封止剤
が未硬化の状態で残留しないようにした封止方法が開示されている。
【０００６】
図５は下記特許文献２に開示された液晶表示装置を示し、図５Ａは平面図、図５Ｂは一
方の基板表面を拡大して示した要部拡大図である。以下、図５を参照して下記特許文献２
に開示された液晶表示装置の液晶注入口の封止方法を説明する。
【０００７】
液晶表示装置１０は、略矩形状の一対のガラス基板１１、１２を有し、一方の基板１１
には液晶注入口１６の近傍に光透過用の切欠き１３が形成された遮光層１４が設けられて
いる。これら一対の基板１１、１２は、一方の基板１１の周辺に液晶注入口１６が形成さ
れる箇所を除いてシール材１５が塗布されて他の基板１２と貼り合せ、この貼り合わされ
た基板辺に液晶注入口１６及び内部にこの液晶注入口１６に連通して所定大きさの空間を
形成している。そして、この液晶注入口１６から空間内に向かって液晶１７が注入された
後に、この液晶注入口１６に紫外線又は可視光で硬化する樹脂剤からなる封止剤１７が塗
布されて、以下の封止方法で封止されている。すなわち、液晶注入口１６に封止剤１７が
塗布されると封止剤１７の一部が内部へ侵入される。この状態で、一方の基板１１の外面
から紫外線又は可視光が照射される。照射された紫外線等は基板１１の遮光層１４に設け
られた切欠き１３を通過して液晶注入口１６へ到達し、この紫外線等によって液晶注入口
１６に侵入した部分及び基板外部へはみ出ている部分の封止剤１７が侵入硬化される。そ
の結果、液晶注入口１６内に硬化の封止剤１７が残留することがなくなる。
【０００８】
また、下記特許文献２には、異なる実施形態として、一方の基板１１の遮光層１４に切
欠きを形成する代わりに、他方の基板１２において液晶注入口１６の近傍に位置する配線
を迂回させたり、あるいはこの配線に切欠きを形成したりする構造についても開示されて
いる。
【特許文献１】特開平７−７２４８９号公報（段落〔００１５〕、〔００１６〕、図１）
【特許文献２】特開２００６−１７８５０２（段落〔００２５〕〜〔００３２〕、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記特許文献１に開示された封止技術によれば、液晶注入口から封止剤を迅速に注入す
ることができるので、表示素子の生産効率を向上させることが可能になる。しかしながら
、この封止技術は、封止剤を注入口へ迅速に注入して封止することができるが、封止剤が
注入口内に未硬化状態で残って液晶に接触した場合の対策については言及されていない。
この点、上記特許文献２に開示された液晶表示装置１０は、遮光層１４に切欠き１３を設
けたことで、この切欠き１３から紫外線等が液晶注入口１６の内部まで照射されるので、
液晶注入口１６内に侵入された封止剤１７は十分に硬化されて未硬化状態で残留すること
がなくなる。しかしながら、この封止方法は、紫外線等の照射が液晶注入口１６内へ注入
された封止剤１７及び液晶注入口１６付近の（つまり基板の外部へはみ出した）封止剤１
７へ同時に照射されるので、紫外線等の照射と封止剤１７塗布とのタイミングによっては
、塗布された封止剤１７がパネル内部まで入り込んでしまう恐れがある。封止剤１７がパ
ネルの内部へ入り込むと、液晶パネルの長期使用中に封止剤１７が拡散し、封止剤１７が
拡散した部分の液晶は電圧−透過率特性及び比抵抗などの特性が劣化する恐れがある。特
に、液晶の比抵抗の低下はスイッチング素子として薄膜トランジスタを搭載した液晶パネ
ルにとって致命的な不良に繋がる恐れがある。例えば、液晶注入口１６付近の部分におい
て液晶の比抵抗が低くなると、この液晶注入口１６付近で輝度が部分的に高くなり、表示
ムラが発生することになる。また、この構成では、封止剤１７の注入量を調整することが
難しくなっている。また、上記特許文献２の異なる実施形態として示されているもののよ
うに他方の基板１２側の周辺配線に切欠きを設けてしまうと、この配線の巾が一部細くな
り配線抵抗が乱れ、フリッカやクロストーク等の表示不良を引き起こす原因にもなる。
【００１０】
近年、液晶パネルには、これまで以上の薄型化、軽量化及び小型化が要求されてきてい
る。このような要求への一方策として、パネルサイズを大きくせずに表示領域の拡大を図
るために、表示領域を囲むように位置する非表示領域の幅を狭くする狭額縁化が図られて
いる。このような狭額縁化の実現には、液晶注入口の大きさ及び封止剤の塗布量の調節が
重要になってきているが、上記特許文献１、２に開示されている技術ではその実現が難し
くなっている。また、周辺配線を細くする必要性が生じる一方で、上記特許文献２に開示
されたような配線に切欠きを設ける構造を採用すると配線抵抗の乱れが一層激しくなる傾
向にある。
【００１１】
そこで、本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、一
定量の封止剤で確実に液晶注入口を封止すると共に表示品質を高めた液晶パネル及びこの
液晶パネルの製造方法を提供することにある。
【００１２】
また、本発明の他の目的は、狭額縁機種などの封止剤の侵入量規格が厳しい機種に特に
有利な液晶パネル及びこの液晶パネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の液晶パネルは、少なくとも一方の基板が光透過性
絶縁材料からなる一対の基板を有し、該一対の基板のいずれか一方にはその周辺に液晶注
入口が形成される箇所を除いてシール材が塗布されて他方と貼り合わされ、該貼り合わさ
れた基板辺に液晶注入口及び内部に該液晶注入口に連通した所定大きさの空間が形成され
て、前記液晶注入口から前記空間内に液晶が注入された後に、該液晶注入口に光照射で硬
化する封止剤が塗布されて封止された液晶パネルにおいて、
前記一対の基板のいずれか一方の基板は、前記液晶注入口が形成される箇所に光透過穴
を設けた遮光層が形成されて、前記封止剤の塗布時に、前記光透過穴に所定の光を照射し
、前記光透過穴の部分で前記封止剤を硬化させ、前記液晶注入口付近の封止剤が硬化され
て封止されていることを特徴とする。
【００１４】
上記態様によれば、液晶注入口へ侵入する封止剤は、液晶注入口近傍の光透過穴の部分
で硬化されて内部への侵入が停止されているので、一定量の封止剤で液晶注入口が塞がれ
て確実に封止されると共に、表示領域内部への封止剤の浸透が阻止されている。その結果
、液晶注入口への封止剤の侵入量が一定になるので、特に狭額縁化された機種などの侵入
量の規格が厳しいパネルに対しても安定した状態で封止される。また、表示領域内部への
封止剤の浸透が阻止されるので、液晶と接触することがなくなり、従来技術で発生する恐
れがある表示ムラの発生を防止できる。
【００１５】
また、本発明の液晶パネルにおいて、前記一対の基板は、一方の基板がスイッチング素
子及び画素電極を備えるアレイ基板であり、他方の基板がカラーフィルタ及びブラックマ
トリクスを備えるカラーフィルタ基板であり、前記遮光層は、前記カラーフィルタ基板に
装着された前記ブラックマトリクスが延設されて形成されていると好ましい。
【００１６】
上記好ましい態様によれば、遮光層は、カラーフィルタ基板に装着されたブラックマト
リクスを延設させて形成できるので、光透過穴を有する遮光層をカラーフィルタ基板の形
成と同一工程で形成できるので簡単になる。
【００１７】
本発明の液晶パネルの製造方法は、以下の（イ）〜（ヘ）の工程を含むことを特徴とす
る。
（イ）少なくとも一方の基板が光透過性絶縁材料からなる一対の基板を用いて、いずれか
一方の基板の周辺に液晶注入口が形成される箇所を除いてシール材を塗布する工程、
（ロ）前記光透過性絶縁材料からなる基板に前記液晶注入口が形成される箇所に光透過穴
を設けた遮光層を形成する工程、
（ハ）前記一対の基板を貼り合わせて、該貼り合わせた基板辺に液晶注入口及び内部に該
液晶注入口に連通した所定大きさの空間を形成する工程、
（ニ）前記液晶注入口から前記空間内に液晶を注入する工程、
（ホ）前記液晶注入口に所定の光で硬化する樹脂剤からなる封止剤を塗布する工程、
（ヘ）前記封止剤の塗布時に、前記光透過穴に所定の光を照射して、前記液晶注入口へ侵
入する前記封止剤を前記光透過穴の部分で硬化させて内部への侵入を停止させた後に、前
記注入口付近の封止剤を硬化させて該液晶注入口を封止する工程。
【００１８】
上記態様によれば、液晶注入口へ侵入する封止剤は、注入口近傍の光透過穴の部分で硬
化されて内部への侵入が停止されているので、一定量の封止剤で液晶注入口を安定して封
止できると共に、表示領域内部への封止剤の侵入が阻止される。特に、従来技術では、液
晶注入口への封止剤の侵入量のバラツキが発生し易く、侵入量を一定にするのが難しいが
、この封止方法によれば、封止剤は液晶注入口への侵入時に光透過穴の位置で阻止されて
内部への侵入が阻害されるため、封止剤の侵入量を一定にすることが可能になる。その結
果、液晶注入口への封止剤の侵入量を一定にできるので、特に狭額縁化された機種などの
侵入量の規格が厳しいパネルに対しても安定した状態で封止できる。また、表示領域内部
への封止剤の侵入が阻止されるので、この封止剤が液晶と接触することがなくなり、これ
に起因する表示ムラの発生を防止できる。
【００１９】
また、本発明の液晶パネルの製造方法において、前記一対の基板は、一方の基板がスイ
ッチング素子及び画素電極を備えるアレイ基板であり、他方の基板がカラーフィルタ及び
ブラックマトリクスを備えるカラーフィルタ基板であり、前記（ロ）に示す工程において
形成される前記遮光層は、前記カラーフィルタ基板に装着したブラックマトリクスを延設
して形成されると好ましい。
【００２０】
上記好ましい態様によれば、遮光層は、カラーフィルタ基板に装着されたブラックマト
リクスを延設させて形成できる。よって光透過穴を有する遮光層をカラーフィルタ基板の
形成と同一工程で形成できるのでその製造が簡単になる。また、アレイ基板側の配線では
なくカラーフィルタ基板側のブラックマトリクスに光透過穴を形成するので、配線抵抗が
安定する。
【００２１】
また、本発明の液晶パネルの製造方法において、前記封止剤は、紫外線又は可視光で硬
化する樹脂材であると好ましい。
【００２２】
上記好ましい態様によれば、封止剤は、紫外線又は可視光で硬化する樹脂材を使用する
ことにより、簡単に入手でき扱いが簡単になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の最良の実施形態を説明する。但し、以下に示す実施形態
は、本発明の技術思想を具体化するための液晶パネル及びその製造方法を例示するもので
あって、本発明をこの液晶パネル及び製造方法に特定することを意図するものではなく、
特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものも等しく適応し得るものである。
【００２４】
図１Ａは本発明の実施例に係る液晶パネルの平面図、図１Ｂは図１ＡのＩＢ−ＩＢ線の
断面図である。図２は液晶パネルの製造工程を示すフローチャートである。図３は図１液
晶パネルを分解したものであり、図３Ａはアレイ基板の平面図、図３ＢはＣＦ基板の平面
図である。図４は図１のＸ部分の拡大したもので、図４Ａは側面図、図４Ｂは図４ＡのIV
Ｂ−IVＢ線の断面図、図４Ｃは図４ＡのIVＣ−IVＣ線の断面図である。
【実施例１】
【００２５】
初めに、図１を参照して、本発明の実施例に係る液晶パネルを説明する。
本実施例に係る液晶パネル１は、矩形状の光透過性電気絶縁材料、例えばガラス板から
なる基板２上に、スイッチング素子としての薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴという）や
種々の配線等が施されたＴＦＴアレイ基板（以下、アレイ基板という）２と、同様に矩形
状の光透過性電気絶縁材料からなる基板上にカラーフィルタ及び種々の配線等が施された
カラーフィルタ基板（以下、ＣＦ基板という）４とを有している。そして、これらの基板
２、４は配線等が形成されたそれぞれの面が互いに対向するように配置されている。アレ
イ基板２はＣＦ基板４と対向配置させたときに所定スペースの張出し部２ａ'が形成され
るようにＣＦ基板４より若干サイズが大きいものが使用されている。この張出し部２ａ'
には、液晶を駆動するドライバＩＣ等が配置されている。
【００２６】
アレイ基板２は、液晶注入口６が形成される箇所を除いて、その周辺にシール材５が塗
布されている。なお、このシール材５で囲まれた領域が表示領域ＤＡとなっている。一方
、ＣＦ基板４は、基板表面全体に亘ってブラックマトリクスＢＭが形成されている。アレ
イ基板２とＣＦ基板４とは、アレイ基板２の表示領域ＤＡ内にスペーサ（図示省略）が配
設されて、ＣＦ基板４と貼り合せて内部に大きさの空間を形成すると共に、基板辺に形成
された液晶注入口（以下、注入口という）６から液晶７を注入した後に、この注入口６に
封止剤８を塗布して封止した構成となっている。
【００２７】
ＣＦ基板４は、基板端辺が遮光されるように周辺部までブラックマトリクスＢＭが延設
されている。この延設されたブラックマトリクスＢＭには、注入口６及びその近傍、すな
わち注入口６の液晶が侵入する侵入路６２（図３Ａ参照）に対応する箇所に、紫外線（以
下、ＵＶ光という）が透過するスリット状の光透過穴ＢＭｓが形成されている。そして、
注入口６は、ＵＶ光で硬化する樹脂剤からなる封止剤８を用いて、以下の順序で封止され
る。
【００２８】
先ず、アレイ基板２とＣＦ基板４とを貼り合せて形成された注入口６から液晶７が注入
された後に、この注入口６に紫外線硬化剤からなる封止剤８が塗布される。封止剤８が注
入口６に塗布されると、この封止剤８が注入口６から内部へ侵入する。但し、このとき封
止剤８ａ部を遮光部材で覆い隠しておくことで、封止剤８の入り込みが光透過穴ＢＭｓ部
まで十分に引き込まれるようになる。この際、すなわち、封止剤８の塗布或いは侵入時に
、ＣＦ基板４の側面からＵＶ光が照射される。この照射されたＵＶ光はＣＦ基板４及び光
透過穴ＢＭｓを通して透過されて侵入路６２へ到達する。この状態で、侵入する封止剤８
と透過されたＵＶ光とが注入口６に連通した侵入路６２内で出会い、封止剤８が硬化され
て、この光透過穴ＢＭｓより先への侵入が停止される。その結果、封止剤８が表示領域Ｄ
Ａの内部へ侵入して液晶７に接触するようなことがなくなる。なお、注入口６の入口部と
穴部との間は、ＣＦ基板４に形成されたブラックマトリクスＢＭで遮光されているのでＵ
Ｖ光が届かずこの部分の封止剤は未硬化状態になっている。次いで、注入口の上方からＵ
Ｖ光が照射されて、入口６１部分の封止剤及び上記の未硬化状態の封止剤が硬化されて封
止工程が終了する。
【００２９】
この封止により、封止剤８は注入口への侵入時に穴の位置で阻止されて内部へ侵入する
ことがなくなるので、封止剤８の侵入量を一定にすることができる。その結果、液晶注入
口６への封止剤８の侵入量が一定になるので、特に狭額縁化された機種などの侵入量の規
格が厳しいパネルに対しても安定した状態で封止される。また、表示領域ＤＡ内部への封
止剤８の浸透が阻止されるので、封止剤８が液晶７と接触することがなくなり、従来技術
で発生する恐れがある表示ムラの発生を防止できる。
【００３０】
次に、図１〜図４を参照して、上記液晶パネル１の製造方法を説明する。
【００３１】
（１）アレイ基板の作成
アレイ基板２は矩形状のガラス基板からなる基板からなり、図３Ａに示すように、所定
大きさの表示領域ＤＡとこの表示領域ＤＡ外の周辺領域ＰＡとに区画されている。このア
レイ基板２のＣＦ基板４と対向する面、すなわち液晶と接触する面の各領域に、図２に示
す工程にしたがってゲート線、ソース線及びＴＦＴ等が順次形成される。すなわち、表示
領域ＤＡ内には、図３Ａの行方向（横方向）に所定間隔をあけて配列された複数本のゲー
ト線と、これらのゲート線と絶縁され列方向（縦方向）に配列された複数本のソース線と
を有し、これらのソース線とゲート線とがマトリクス状に配線されて、互いに交差するゲ
ート線とソース線とで囲まれる各領域に、ゲート線からの走査信号によってオン状態とな
るスイッチング素子としての薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴという）及びソース線から
の映像信号がスイッチング素子を介して供給される画素電極が形成されている。なお、ゲ
ート線とソース線とに囲まれた領域が１画素に相当している。各ゲート線及び各ソース線
は、表示領域ＤＡの外の周辺領域ＰＡへ延出され引回されてＬＳＩ等の半導体チップから
なるドライバＩＣに接続されている。これらのゲート線、ソース線及びＴＦＴは、図２の
ステップＳ１の電極パターニングによって形成される。なお、ゲート線、ソース線及びＴ
ＦＴ等は、図１Ｂに構造物３として図示されている。
【００３２】
次いで、ステップＳ２において、ソース線、ＴＦＴ、ゲート絶縁膜を覆うように、アレ
イ基板２の全面に例えば無機絶縁材料からなる保護絶縁膜が積層される。その後、ステッ
プＳ３において、配向膜（図示省略）が形成されて、この配向膜がラビング処理される。
ステップＳ４においては、表示領域ＤＡの周囲にシール材５が塗布される。このシール材
５は、図３Ａに示すように、注入口６が形成される部分を除いて塗布される。すなわち、
このシール材５は、塗布する始点Ｓｔと終点Ｅｎとの間に所定の隙間Ｗをあけて、始点Ｓ
ｔから表示領域ＤＡの周囲を経て終点Ｅｎまで塗布される。このシール材５の塗布により
、基板端辺に所定大きさの隙間Ｗが形成されると共に、シール材５の端部が隙間Ｗに沿っ
て延びる短長の側壁５１、５３を形成する。これらの側壁５１、５３は表示領域ＤＡを囲
む側壁５２に繋がっている。その後、ステップＳ５で表示領域ＤＡ内にスペーサ（図示省
略）が散布されて、後述するＣＦ基板４と貼り合わされる。アレイ基板２とＣＦ基板４と
を貼り合わされた際、両基板２、４と側壁５１、５３で囲まれた箇所が注入口６となると
共に、側壁５１、５３の端部に近接する部分が注入口６の入口部６１となり、両側壁５１
、５３の間が液晶７の侵入路６２となる。
【００３３】
（２）ＣＦ基板の作成
図３Ｂに示すように、ＣＦ基板４は、矩形状のガラス基板からなる基板からなり、アレ
イ基板２との対向面には、図２の工程のステップＳ６〜Ｓ１０に従ってブラックマトリク
スＢＭ、カラーフィルタ及び共通電極（図示省略）等が形成される。すなわち、この対向
面の表示領域ＤＡに該当する部分には、アレイ基板２のゲート線及びソース線に対向する
ようにマトリクス状にブラックマトリクスＢＭが形成され、このブラックマトリクスＢＭ
に囲まれたそれぞれの画素に対応して例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）からな
るカラーフィルタが設けられている。また、これらのカラーフィルタの表面には共通電極
及び配向膜が積層される。また、周辺領域ＰＡに該当する部分には、ベタ状にブラックマ
トリクスＢＭが延設されている。なお、このブラックマトリクスＢＭは、所定厚さのクロ
ム薄膜で形成されて遮光層となっている。
【００３４】
この延設されたブラックマトリクスＢＭには、注入口６が形成される箇所及びその近傍
に、すなわち両基板２、４が貼り合わされて注入口６とともに形成される、液晶が侵入さ
れる侵入路６２に対応する箇所に、ＵＶ光を透過させる所定幅及び長さを有するスリット
状の光透過穴ＢＭｓが形成されている。この光透過穴ＢＭｓは注入口６の侵入路６２を横
断するように設けられている。すなわち、図３Ｂに示すように、入口６１から若干基板内
方に移動した箇所であって、且つ侵入路６２を横断する位置に形成されている。スリット
の位置の最適値は、例えば小型基板であるならば、注入口６のある基板端部から０．３〜
０．６ｍｍくらいの位置に配置し、中大型基板の場合は基板端部から０．７〜１．２ｍｍ
くらいの位置に配置してあるのが好ましい。また、夫々のスリット状の光透過穴ＢＭｓの
縦幅の最適値は０．０５〜０．１ｍｍの幅にするのが好ましい。このスリット状の光透過
穴ＢＭｓは、侵入路６２の途中位置に形成することにより、後述する封止剤８の侵入時に
封止剤８の侵入量を一定量に設定することが可能になる。特に狭額縁化を実現するときに
、スリット状の光透過穴ＢＭｓを注入口６に近接した位置に形成することにより、侵入量
の調節が簡単になり、容易に狭額縁化を図ることができる。
【００３５】
（３）基板の貼合わせ・液晶の注入
アレイ基板２とＣＦ基板４とは、互いに対向配置させて貼り合せて、シール材５を硬化
させる（ステップＳ１１）。この貼り合せは、使用される使用するシール材５に合わせて
、熱などを加えながら且つ所定の圧力を加えて行われる。この貼り合せにより、基板端辺
に注入口６が形成されると共に、内部に所定大きさの空間が形成された空の液晶セルが形
成される。その後、Ｓ１２に記載されている分断工程を経て、夫々のパネルを個片もしく
は短冊状に分断して液晶セルを形成する。この液晶セルは、不図示の真空装置内に搬入さ
れて、内部に液晶が公知の真空方式により注入される。すなわち、内部が空の液晶セルを
真空装置に搬入して内部を真空状態にした後に注入口６を液晶７が満たされたパレットに
浸し、その後大気圧に戻して毛細管現象を利用して注入口６から液晶７が注入される（ス
テップＳ１３）。液晶７が注入された後に、両基板２、４の側面から所定の圧力が加えら
れて、内部へ注入された余分な量の液晶７が注入口６から排出されて、両基板２、４間の
セル厚が適正な値に調整される。この場合、加圧封止を例にした注入方法を記載している
が、その他加圧封止法を使用しない注入法においても汎用可能である。
【００３６】
（４）液晶注入口の封止
この封止方法（ステップＳ１４）について、主に図４を参照して説明する。
（ａ）封止剤の塗布
前記ステップＳ１３で余分な液晶７が注入口６から排出された後に、この注入口６に紫
外線硬化剤からなる封止剤８が塗布される。この封止剤８は、注入口６を塞ぎしかも注入
口６近傍にも及ぶように注入口６の体積に比して多量に塗布される。この塗布は、例えば
ディスペンサを用いて行われる。なお、封止剤は紫外線硬化剤だけでなく、光の照射によ
り硬化する樹脂であれば他の硬化剤を用いてもよい。
【００３７】
次いで、この液晶パネルは、紫外線照射装置（以下、ＵＶ照射装置という）へ移送され
る。このＵＶ照射装置は、ＣＦ基板４の側面からの照射する第１のＵＶ照射装置と、基板
端辺上方からの照射する第２のＵＶ照射装置とに分かれて配設されている。これらの第１
及び第２のＵＶ照射装置は、ＵＶ光源と、フィルタと、シャッター等を備える装置で構成
されている。ＵＶ光源としては、例えば高圧水銀ランプやメタルハライドランプ等の紫外
線ランプが使用される。なお、このような照射装置は既に公知であるので詳細な説明は省
略する。
【００３８】
（ｂ）第１のＵＶ照射装置を用いた侵入路内の封止剤の硬化
液晶パネル１は、先ず第１のＵＶ照射装置に搬送される。この第１のＵＶ照射装置は、
ＣＦ基板４側の面からＵＶ光が照射されて侵入路６２内に侵入する封止剤８ｂが硬化され
る。すなわち、図４Ａ〜図４Ｃに示すように、注入口６に封止剤８が塗布されると、この
封止剤８は注入口６の入口部６１から侵入路６２へ侵入し、この侵入した封止剤８ａは侵
入路６２内で光透過穴ＢＭｓからの紫外線と遭遇して硬化される。この封止剤８ａの硬化
により、表示領域ＤＡ内部への封止剤８の侵入がストップされて、内部への浸透が阻止さ
れる。
【００３９】
照射されたＵＶ光は、ＣＦ基板及び穴を通して透過される。但し、このとき封止剤８ａ
部を遮光部材で覆い隠しておくことで、封止剤８の入り込みが光透過穴ＢＭｓ部まで十分
に引き込まれるようになる。この時、ＵＶ光を光透過穴ＢＭｓに照射しておく。この状態
で、侵入する封止剤８と透過されたＵＶ光とが出会いこの部分の封止剤８が硬化されて、
光透過穴ＢＭｓより先、すなわち、液晶７が注入された領域への侵入が停止される。なお
、注入口６の入口部６１と光透過穴ＢＭｓとの間は、ＣＦ基板４に設けられたブラックマ
トリクスＢＭにより遮光されているのでＵＶ光が遮られ、封止剤８は未硬化状態になって
いる。
【００４０】
（ｃ）第２のＵＶ照射装置を用いた注入口付近の封止剤の硬化
上記（ｂ）の処理が終了した後に、液晶パネルを第２のＵＶ照射装置へ搬送して、注入
口６の上方からＵＶ光を照射する。このＵＶ光照射により、注入口６の開口近傍及び基板
外部にはみ出ている部分の封止剤８が硬化されて、注入口６が封止剤８で完全に封止され
る。
【００４１】
以上のように封止を行うことにより、封止剤８は、注入口６への侵入時に光透過穴ＢＭ
ｓの位置で阻止されて内部へ侵入することがなくなるので、封止剤８の侵入量を一定にす
ることが可能である。なお、従来技術では、この侵入量が安定せずバラツキが発生する恐
れがあったが、本発明によれば、光透過穴ＢＭｓの位置で確実に封止剤８の硬化が行われ
ることで封止剤８の侵入がこの位置で阻止されるので、このバラツキを無くすることがで
きる。すなわち、従来技術では、液晶パネルの製造工程において、表示面の内部を外側か
ら加圧して過剰に注入された液晶を排出した後に液晶注入口に封止剤を塗布し、その後、
表示面内部に加圧していた圧力を解放して液晶注入口に封止剤を侵入させているが、この
ような場合、圧力解放後の圧力解放に必要とする時間、圧力解放後からＵＶ照射（硬化）
までの時間の管理により液晶注入口へ侵入させる封止剤の量をコントロールしているので
、このコントロールが難しく侵入量がバラツキ易くなっているが、この封止方法によりこ
のバラツキを解消できる。
【００４２】
また、ＣＦ基板４のブラックマトリクスＢＭはＣＦ基板４の全面を覆うように形成され
ており、配置エリアが広域なため、一部分を開口しても電荷が安定しており、抵抗の乱れ
は発生せず表示に影響は無い。例えば狭額縁化に対応する場合でも、上述した構造および
製造方法から、容易に狭額縁化を図ることが出来る。その結果、安定した液晶表示パネル
を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１Ａは本発明の実施例に係る液晶パネルの平面図、図１Ｂは図１ＡのＩＢ−ＩＢ線の断面図である。
【図２】図２は液晶パネルの製造工程を示すフローチャートである。
【図３】図３は図１液晶パネルを分解したものであり、図３Ａはアレイ基板の平面図、図３ＢはＣＦ基板の平面図である。
【図４】図４は図１のＸ部分の拡大したもので、図４Ａは側面図、図４Ｂは図４ＡのIVＢ−IVＢ線の断面図、図４Ｃは図４ＡのIVＣ−IVＣ線の断面図である。
【図５】図５は従来技術の液晶表示装置を示し、図５Ａは平面図、図５Ｂは一方の基板表面を拡大して示した要部拡大図である。
【符号の説明】
【００４４】
１：液晶パネル  ２：アレイ基板  ２ａ'：張出し部  ４：カラーフィルタ基板  ５：シ
ール材  ６：液晶注入口  ７：液晶  ８：封止剤  ＢＭ：ブラックマトリクス  ＢＭｓ：
光透過穴  ＤＡ：表示領域  ＰＡ：周辺領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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