(57)【要約】【課題】従来のはんだ付け状態検の査装置では、実装基板を撓ませるための装置が大掛かりでコスト高になっていた。また、実装基板が均一に撓むことがなく、実装基板の全域にわたって前記はんだ付け不良を検出することが困難であった。【解決手段】電子部品２６がはんだ付け実装された実装基板２０と、前記実装基板２０を収納するケース１１とを備えた電子機器１０であって、前記実装基板２０は、その周囲を前記ケース１１により支持され、前記ケース１１内には、前記実装基板２０により仕切られた第一の空間１１Ａおよび第二の空間１１Ｂが形成され、前記ケース１１における実装基板２０の支持部は支持部材１２によりシールされ、前記第一の空間１１Ａおよび第二の空間１１Ｂは空気が封入された密封空間に構成される。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品がはんだ付け実装された実装基板と、前記実装基板を収納するケースとを備えた電子機器であって、
前記実装基板は、その周囲を前記ケースにより支持され、
前記ケース内には、前記実装基板により仕切られた第一の空間および第二の空間が形成され、
前記ケースにおける実装基板の支持部はシールされ、
前記第一の空間および第二の空間は気体が封入された密封空間に構成される、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記実装基板における、実装された電子部品の端子間の下方に相当する位置には、所定の厚みを有したパターンが形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記パターンは、電子部品の端子が接続される電極パターンと同質のパターンにレジストを被覆したものである、
ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
請求項１〜請求項３の何れか一項に記載の電子機器におけるはんだ付け状態の検査方法であって、
前記第一の空間または第二の空間の何れか一方を加熱する工程と、
前記加熱開始から所定時間経過後に、前記電子機器の機能検査を実施する工程とを備える、
ことを特徴とする電子機器のはんだ付け状態の検査方法。
【請求項５】
前記電子機器の機能検査の実施は、
前記第一の空間または第二の空間を加熱することにより前記実装基板に生じる反りの大きさが最も大きくなるときに行われる、
ことを特徴とする請求項４に記載の電子機器のはんだ付け状態の検査方法。
【請求項６】
請求項１〜請求項３の何れか一項に記載の電子機器におけるはんだ付け状態の検査装置であって、
前記電子機器のケース内に形成される第一の空間または第二の空間の何れか一方を加熱する加熱具と、
前記電子機器に接続され、該電子機器の機能検査を行う検査機とを備える、
ことを特徴とする電子機器のはんだ付け状態の検査装置。
【請求項７】
前記検査機による前記電子機器の機能検査の実施は、
前記加熱具により前記第一の空間または第二の空間を加熱することにより前記実装基板に生じる反りの大きさが最も大きくなるときに行われる、
ことを特徴とする請求項６に記載の電子機器のはんだ付け状態の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品がはんだ付け実装された実装基板と、前記電子部品を収納するケースとを備えた電子機器、ならびにそのはんだ付け状態の検査方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、自動車に搭載されるＥＣＵ（Ｅｎｇｉｎｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）等の電子機器は、種々の電子部品がはんだ付け実装された実装基板をケースに収納して構成したものが多くある。
このような電子機器の生産工程では、実装基板への電子部品の実装、および実装済みの実装基板のケースへの組み込み等といった組み立て作業が終了して出荷する前に、電子機器の機能が正常に発揮されるか否かの検査を行う機能検査が実施されている。
【０００３】
前述の機能検査においては、電子部品が実装基板へ未実装であったり、電子部品の端子と実装基板の電極パターン（ランド）とが電気的に接続されていなかったりした場合には、機能不良が存在する旨の判定がなされることとなる。
【０００４】
しかし、実装されている電子部品の端子と実装基板の端子（ランド）との間にはんだ付けが行われていない、いわゆる「未はんだ」の状態のはんだ付け不良が存在していたとしても、機能検査時に両端子が接触した状態にあると、両端子間の通電が確保された状態となっているため、機能検査では正常であると判定されてしまうことがある。
【０００５】
このように、はんだ付け不良が存在している端子接続部が一時的に電気的に接続された状態となっていると、機能検査では正常であると判定されるが、機能検査後に熱や振動の影響により前記端子接続部の接触状態が解除されて電気的にオープンした状態となり、機能不良が発生することがある。
【０００６】
そこで、従来は、機能検査における、実装基板に存在する「未はんだ」などのはんだ付け不良の検出精度を向上させた構成が考案されている。
例えば特許文献１に示す検査装置においては、電子機器のケースの中央部をロッドにて支持するとともに、端部の複数個所をロッドにて押圧することにより、実装基板をケースごと撓ませた状態で機能検査を行うように構成している。
このように、ロッドによりケースを撓ませた状態で機能検査を行うことにより、撓んでいない状態の実装基板では検出できなかったはんだ付け不良の検出を、実装基板がケースに収納された状態でも行うことが可能となっている。
【特許文献１】特開２０００−３２１３１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、前述の特許文献１に示す検査装置のように、電子機器のケースの中央部と端部とに逆方向の力を加えることにより該ケースを撓ませて機能検査を行うように構成した場合、前記ケースは内部に収納する実装基板を外力から保護するために屈強で高剛性に構成されているので、ケースを撓ませるためには大きな力を要することとなり、撓ませるための装置が大掛かりでコスト高になっていた。
【０００８】
また、特許文献１の検査装置では、電子機器のケースをロッドにより局所的に押圧して撓ませていたので、内部に収納される実装基板が均一に撓むことがなく（大きく撓む箇所や殆ど撓まない個所が混在している）、実装基板の全域にわたって前記はんだ付け不良を検出することが困難であった。
【０００９】
そこで、本発明においては、簡単な構成により、実装基板の全域にわたって「未はんだ」などのはんだ付け不良を精度良く検出することが可能な電子機器、ならびにそのはんだ付け状態検査方法および装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決する電子機器、ならびにそのはんだ付け状態の検査方法および装置は、以下の特徴を有する。
即ち、請求項１記載の如く、電子部品がはんだ付け実装された実装基板と、前記実装基板を収納するケースとを備えた電子機器であって、前記実装基板は、その周囲を前記ケースにより支持され、前記ケース内には、前記実装基板により仕切られた第一の空間および第二の空間が形成され、前記ケースにおける実装基板の支持部はシールされ、前記第一の空間および第二の空間は気体が封入された密封空間に構成される。
これにより、前記第一の空間または第二の空間内の気体を加熱して膨張させ、前記空間に隣接する実装基板を湾曲させることができる。
このように、実装基板を湾曲させた状態で電子機器の機能検査を行うことで、未はんだ状態となっていて実装基板にはんだ接続されていないなどのはんだ付け不良状態にある電子部品の端子を、実装基板から浮かせた状態で機能検査を行うことが可能となり、これらのはんだ付け不良を高精度で検出することが可能となる。
また、前記第一の空間または第二の空間内の気体を膨張させることで実装基板が湾曲することとなるので、前記実装基板に加わる力は、実装基板の全域にわたって等しくなる。従って、実装基板を全域にわたって略等しい曲率で湾曲させることができ、未はんだ状態等の端子が実装基板の何れの場所に位置していたとしても電極パターンから浮くこととなって、確実にはんだ付け不良を検出することが可能となる。
さらに、簡単かつ低コストな構成の装置にて実装基板を撓ませることが可能となる。
【００１１】
また、請求項２記載の如く、前記実装基板における、実装された電子部品の端子間の下方に相当する位置には、所定の厚みを有したパターンが形成されている。
これにより、前記パターンが形成されていない場合に比べて、電子部品の端子を実装基板の電極パターンから大きく離すことができ、未はんだ状態等のはんだ付け不良が生じている端子と電極パターンとの電気的な接続を確実に切り離すことができ、はんだ付け不良の検出精度をさらに向上させることが可能となる。
【００１２】
また、請求項３記載の如く、前記パターンは、電子部品の端子が接続される電極パターンと同質のパターンにレジストを被覆したものである。
これにより、前記パターンを電極パターンおよびレジストを形成する工程で同時に形成することができるため、前記パターンを形成するための余分な工程が増加することもなく、実装基板のコストアップを招くことがない。
【００１３】
また、請求項４記載の如く、請求項１〜請求項３の何れか一項に記載の電子機器におけるはんだ付け状態の検査方法であって、前記第一の空間または第二の空間の何れか一方を加熱する工程と、前記加熱開始から所定時間経過後に、前記電子機器の機能検査を実施する工程とを備える。
これにより、前記第一の空間または第二の空間内の気体を加熱して膨張させ、前記空間に隣接する実装基板を湾曲させることができる。
このように、実装基板を湾曲させた状態で電子機器の機能検査を行うことで、未はんだ状態となっていて実装基板にはんだ接続されていないなどのはんだ付け不良状態にある電子部品の端子を、実装基板から浮かせた状態で機能検査を行うことが可能となり、これらのはんだ付け不良を高精度で検出することが可能となる。
また、前記第一の空間または第二の空間内の気体を膨張させることで実装基板が湾曲することとなるので、前記実装基板に加わる力は、実装基板の全域にわたって等しくなる。従って、実装基板を全域にわたって略等しい曲率で湾曲させることができ、未はんだ状態等の端子が実装基板の何れの場所に位置していたとしても電極パターンから浮くこととなって、確実にはんだ付け不良を検出することが可能となる。
さらに、簡単かつ低コストな構成の装置にて実装基板を撓ませることが可能となる。
【００１４】
また、請求項５記載の如く、前記電子機器の機能検査の実施は、前記第一の空間または第二の空間を加熱することにより前記実装基板に生じる反りの大きさが最も大きくなるときに行われる。
これにより、未はんだ状態等となっている電子部品の端子が電極パターンから最も大きく離れる状態となっているときに機能検査を行うことができるため、未はんだ等のはんだ付け不良を確実に検出することが可能となる。
【００１５】
また、請求項６記載の如く、請求項１〜請求項３の何れか一項に記載の電子機器におけるはんだ付け状態の検査装置であって、前記電子機器のケース内に形成される第一の空間または第二の空間の何れか一方を加熱する加熱具と、前記電子機器に接続され、該電子機器の機能検査を行う検査機とを備える。
これにより、前記加熱具により第一の空間または第二の空間内の気体を加熱して膨張させ、前記空間に隣接する実装基板を湾曲させることができる。
そして、実装基板を湾曲させた状態で前記検査機により電子機器の機能検査を行うことで、未はんだ状態となっていて実装基板にはんだ接続されていないなどのはんだ付け不良状態にある電子部品の端子を、実装基板から浮かせた状態で機能検査を行うことが可能となり、これらのはんだ付け不良を高精度で検出することが可能となる。
また、前記第一の空間または第二の空間内の気体を膨張させることで実装基板が湾曲することとなるので、前記実装基板に加わる力は、実装基板の全域にわたって等しくなる。従って、実装基板を全域にわたって略等しい曲率で湾曲させることができ、未はんだ状態等の端子が実装基板の何れの場所に位置していたとしても電極パターンから浮くこととなって、確実にはんだ付け不良を検出することが可能となる。
さらに、簡単かつ低コストな構成の装置にて実装基板を撓ませることが可能となる。
【００１６】
また、請求項７記載の如く、前記検査機による前記電子機器の機能検査の実施は、前記加熱具により前記第一の空間または第二の空間を加熱することにより前記実装基板に生じる反りの大きさが最も大きくなるときに行われる。
これにより、未はんだ状態等となっている電子部品の端子が電極パターンから最も大きく離れる状態となっているときに機能検査を行うことができるため、未はんだ等のはんだ付け不良を確実に検出することが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、電子機器のケース内における第一の空間または第二の空間内の気体を加熱して膨張させて実装基板を湾曲させた状態で電子機器の機能検査を行うことができ、未はんだ状態等のはんだ付け不良状態にある電子部品の端子を、実装基板から浮かせた状態で機能検査を行うことが可能となり、これらのはんだ付け不良を高精度で検出することが可能となる。
また、実装基板を全域にわたって略等しい曲率で湾曲させることができ、確実にはんだ付け不良を検出することが可能となる。
さらに、簡単かつ低コストな構成の装置にて実装基板を撓ませることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、本発明を実施するための形態を、添付の図面を用いて説明する。
【００１９】
図１に示すはんだ付け状態の検査装置は、自動車に搭載されるＥＣＵ（Ｅｎｇｉｎｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）等の電子機器１０におけるはんだ付け状態の検査を行う装置であって、前記電子機器１０のケース１１を加熱する加熱具であるヒーター２と、前記電子機器１０にケーブル３を介して接続され、該電子機器１０の機能検査を行う検査機１とを備えている。
【００２０】
図２、図３に示すように、前記電子機器１０は、複数の電子部品２６・２６・・・がはんだ付け実装された実装基板２０と、前記実装基板２０を収納するケース１１と、電子機器１０をケーブル３に接続するためのコネクタ１４とを備えている。
前記実装基板２０は、前記ケース１１内における上下方向途中部に配置されており、その外周面が支持部材１２を介してケース１１の側面に支持されている。
前記ケース１１内の空間は実装基板２０により２分割されており、該ケース１１内には実装基板２０の上方に位置する上部空間１１Ａ、および実装基板２０の下方に位置する下部空間１１Ｂが形成されている。
【００２１】
また、前記実装基板２０は、その外周を全域にわたって前記支持部材１２により支持されている。
前記支持部材１２は、実装基板２０ケース１１の側面との間をシールするシール部材としての役目も果たしており、該支持部材１２により実装基板２０をケース１１内の上下途中部にシールしながら支持することで、前記上部空間１１Ａおよび下部空間１１Ｂをそれぞれ密封空間として形成している。
上部空間１１Ａおよび下部空間１１Ｂ内には、例えば空気が常圧で封入されている。
【００２２】
また、前記ケース１１は、例えば上部ケース１１ａと下部ケース１１ｂとの２つの部材にて構成されており、電子機器１０を組み立てる際には、例えば前記支持部材１２が付設された下部ケース１１ｂに実装基板２０をセットした後に、上部ケース１１ａを実装基板２０の上方から下部ケース１１ｂに被せるようにしている。
【００２３】
図４に示すように、実装基板２０の基材２１における電子部品２６の実装面には、該電子部品２６の端子２６ａ・２６ａが接続される電極パターン２２・２２や、基材２１の表面を被覆するレジスト２３・２３が形成されている（図４においては、実装基板２０は、基材２１の片面のみが電子部品２６の実装面となっている片面基板に構成されているが、実装基板２０は、基材２１の両面に電子部品２６を実装する両面基板として構成することも可能である）。
【００２４】
前記電子部品２６は、その端子２６ａと電極パターン２２とをはんだ２７にて接続することで実装基板２０に実装されている。
実装基板２０にはんだ付け実装された電子部品２６の下方には（すなわち電子部品２６と基材２１との間には）、電極パターン２２の表面をレジスト２３にて被覆したパターンが形成されている。
なお、実装基板２０に実装される電子部品２６としては、例えばＬＳＩ、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、ダイオード、リレー、コネクタ等がある。
【００２５】
このように、電子部品２６は実装基板２０にはんだ付け実装されるが、実装された電子部品２６の中には、図５に示すようなはんだ付け不良が発生するものもある。
つまり、図５に示す電子部品２６は、例えば左右２か所に端子２６ａ・２６ａが形成されるチップ部品であるが、左方の端子２６ａのみがはんだ接続されており、右方の端子２６ａは「未はんだ」のはんだ付け不良が生じた状態であり、端子２６ａと電極パターン２２とのはんだ２７による接続はなされていない。
【００２６】
前述のように、前記右方の端子２６ａと電極パターン２２とははんだ接続されていないが、該端子２６ａは電極パターン２２と物理的に接触しており、図５に示す状態では両者は電気的に接続されている。
このように、未はんだ状態ではあるが、電子部品２６の端子２６ａと実装基板２０の電極パターン２２とが接触して電気的に接続されている場合、通常の機能検査では、当該電子部品２６が正常に機能するため、良品であると判定されてしまう。
【００２７】
しかし、検査時に端子２６ａが電極パターン２２と接触していたとしても、その後に電子機器１０に振動や熱が加わった際に、図６に示すように、端子２６ａが電極パターン２２から離れて浮いた状態となり、当該電子部品２６が正常に機能しないといった不具合が生じることがある。
【００２８】
そこで、本はんだ付け状態の検査装置においては、このような「未はんだ」等のはんだ付け不良の存在を、検査機１による電子機器１０の機能検査を行う際に検出することができるように構成している。
次に、はんだ付け状態の検査装置を用いて電子機器１０の機能検査を行う手順について説明する。
【００２９】
図７に示すように、まず、電子機器１０をケーブル３により検査機１に接続する（Ｓ０１）。
電子機器１０の検査機１へのセットが完了したら、前記ヒーター２をオンして、図２に示すように電子機器１０のケース１１を下方から加熱する（Ｓ０２）。
前記ケース１１の加熱を開始してから所定時間待機しておき（Ｓ０３）、所定時間が経過すると前記検査機１による電子機器１０の機能検査を行う（Ｓ０４）。
そして、機能検査の結果が良否判定され（Ｓ０５）、良品であれば良判定が下され（Ｓ０６）、不良品であれば不良判定が下される（Ｓ０７）。
【００３０】
この場合、電子機器１０のケース１１が下方から加熱されると、ケース１１の下部に位置する下部空間１１Ｂの温度が上昇し、該下部空間１１Ｂ内の空気が膨張する。
前記下部空間１１Ｂは密封されているため、該下部空間１１Ｂ内の空気が膨張すると、可撓性を有するとともに、その外周がケース１１に支持されている実装基板２０が上方（上部空間１１Ａ側）に凸となるように湾曲する（図２に二点鎖線で示した状態）。
【００３１】
実装基板２０が上方に湾曲すると、実装基板２０の上面に実装されている電子部品２６の形状は変化しないため、電子部品２６の両端に配置されている端子２６ａ・２６ａと、実装基板２０の電極パターン２２・２２との間には離れる方向の力がかかる。
【００３２】
このように、端子２６ａ・２６ａと電極パターン２２・２２との間に離れる方向の力がかかった場合、両端部の端子２６ａ・２６ａと電極パターン２２・２２とが共に正常にはんだ接続されていれば、両端部はそのまま接続状態を保持したままとなるが、図８に示すように、一方（左端部）の端子２６ａが電極パターン２２とはんだ接続されていて、他方（右端部）の端子２６ａは「未はんだ」により電極パターン２２とはんだ接続されていない場合は、はんだ接続がされていない方の端子２６ａが電極パターン２２から浮いた状態となる。
【００３３】
つまり、実装基板２０が湾曲しておらず側面視において直線状であるときには、一方の端子２６ａのみが電極パターン２２とはんだ接続されている状態でも、他方の端子２６ａと電極パターン２２とが接触することもあるが、実装基板２０が前述のように湾曲した場合は、他方の電極パターン２２が端子２６ａから離れる方向へ移動することとなるため、両者間に隙間ができて、端子２６ａが電極パターン２２から浮いた状態となる。
【００３４】
本はんだ付け状態の検査装置では、このように、前記ケース１１の下部を加熱して下部空間１１Ｂ内の空気を膨張させることにより、該下部空間１１Ｂに隣接する実装基板２０を上方に凸に湾曲させて、未はんだ状態となっている端子２６ａを電極パターン２２から浮かせた状態としたうえで検査機１による電子機器１０の機能検査を行うようにしている。
これにより、実装基板２０が湾曲していない状態で行う通常の機能検査時には機能が正常であると判定される、未はんだ状態の端子２６ａを有する電子部品２６であっても、機能が正常でなくなるので不良であるとの判定を行うことができ、端子２６ａの電極パターン２２に対するはんだ付け不良の検出精度を向上することが可能となっている。
【００３５】
このように、加熱により下部空間１１Ｂ内の空気を膨張させて実装基板２０を湾曲させることにより未はんだ状態の端子２６ａを電極パターン２２から浮かせるように構成しているが、下部空間１１Ｂ内における前記実装基板２０に接する部分の空気の圧力は、前記実装基板２０の全域にわたって同じであるので、下部空間１１Ｂ内の空気が膨張することにより前記実装基板２０に加わる力は、実装基板２０の全域にわたって等しくなる。
従って、実装基板２０は全域にわたって略等しい曲率で湾曲することとなるため、未はんだ状態の端子２６ａが実装基板２０の何れの場所に位置していたとしても電極パターン２２から浮くこととなって、確実にはんだ付け不良を検出することが可能となる。
【００３６】
また、本はんだ付け状態の検査装置では、ヒーター２により下部空間１１Ｂ内の空気を加熱して膨張させることで実装基板２０を湾曲させるようにしているので、従来のようにロッドによりケース１１ごと撓ませる場合に比べて装置を簡単かつ低コストな構成とすることができる。
【００３７】
また、前記実装基板２０における、該実装基板２０に実装された電子部品２６の端子２６ａ・２６ａ間の下方に相当する位置には、前記電極パターン２２と同質のパターンにて形成されるダミー電極パターン２２’に、レジスト２３を被覆して構成されたダミーパターン２９が形成されている。
【００３８】
このダミーパターン２９は所定の厚みを有しているため（電極パターン２２の厚みにレジスト２３の厚みを加えた厚み）、実装基板２０が上方へ凸に湾曲した際に、該ダミーパターン２９が電子部品２６の下面を押圧することとなり、ダミーパターン２９が形成されていない場合に比べて、他方の端子２６ａが電極パターン２２から大きく離れるので、未はんだ状態となっている端子２６ａと電極パターン２２との電気的な接続を確実に切り離すことができ、はんだ付け不良の検出精度をさらに向上させることが可能となっている。
【００３９】
また、前記ダミーパターン２９のダミー電極パターン２２’は、電極パターン２２を基材２１に形成する際に同時に形成され、該ダミーパターン２９のレジスト２３は他部のレジスト２３を形成する際に同時に形成されるため、ダミーパターン２９を形成するために余分な工程が増加することもなく、実装基板２０のコストアップを招くこともない。
【００４０】
また、ヒーター２により前記電子機器１０のケース１１下部を加熱すると前記下部空間１１Ｂ内の空気が膨張して実装基板２０が上方へ凸に湾曲することとなるが、ヒーター２による加熱を継続していくと、下部空間１１Ｂ内の熱がケース１１および実装基板２０を通じて上部空間１１Ａ内に伝達され、次第に上部空間１１Ａ内の空気が加熱されて膨張することとなる。
この上部空間１１Ａ内の空気の膨張により、実装基板２０には下へ湾曲する方向の力が新たに加わることとなり、上方へ凸に湾曲している実装基板２０の湾曲度合いが減少していき、ついには下部空間１１Ｂと上部空間１１Ａとの温度が等しくなって実装基板２０は直線状に戻ってしまうこととなる。
【００４１】
つまり、図９に示すように、実装基板２０の上方への湾曲量は、ケース１１下部の加熱を開始してから増加していき、所定の時間が経過した時点でピークに達した後、減少していくことになる。
【００４２】
そこで、本はんだ付け状態の検査装置では、検査機１による電子機器１０の機能検査を、加熱開始から実装基板２０の湾曲量が最も大きくなる時間ｔだけ経過した時点で実施するようにしている。
このように実装基板２０が最も大きく湾曲しているときに実装基板２０の機能検査を実施することで、未はんだ状態となっている電子部品２６の端子２６ａが電極パターン２２から最も大きく離れる状態となっているときに機能検査を行うことができるため、未はんだ等のはんだ付け不良を確実に検出することが可能となっている。
【００４３】
なお、本例では、ケース１１の下部空間１１Ｂを加熱して実装基板２０の上面に実装された電子部品２６のはんだ付け不良を検出するように構成しているが、実装基板２０の下面に実装された電子部品２６のはんだ付け不良を検出することも可能である。
つまり、実装基板２０の下面に実装された電子部品２６のはんだ付け不良を検出する場合は、ケース１１の上部空間１１Ａ内の空気を加熱して実装基板２０を下部空間１１Ｂ側へ湾曲させることではんだ付け不良の検出を行うことができる。
【００４４】
また、本例では、はんだ付け不良として、未はんだ状態で電子部品２６の端子２６ａと実装基板２０の電極パターン２２とがはんだ接続されていないモードの不良を検出する場合について説明したが、電子部品２６の実装位置がずれていたり、はんだ量が少なかったりして前記端子２６ａの電極パターン２２に対するはんだ付け状態が不十分である場合等、実装基板２０を湾曲させた際に端子２６ａと電極パターン２２とのはんだ接続部が剥離するようなモードのはんだ付け不良についても、本はんだ付け状態の検査装置により検出することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】はんだ付け状態の検査装置を示す概略図である。
【図２】ヒーターおよび電子機器を示す側面断面図である。
【図３】電子機器を示す平面断面図である。
【図４】電子部品が実装された実装基板を示す側面断面図である。
【図５】未はんだ状態の端子を有する電子部品が実装されている実装基板を示す側面断面図である。
【図６】未はんだ状態の端子を有する電子部品を示す斜視図である。
【図７】はんだ付け状態の検査装置による電子部品の機能検査の手順を示す図である。
【図８】実装基板が湾曲して未はんだ状態の端子が電極パターンから浮いている状態を示す側面断面図である。
【図９】電子機器のケースの加熱時間と実装基板の湾曲量との関係を示す図である。
【符号の説明】
【００４６】
１    検査機
２    ヒーター
３    ケーブル
１０    電子機器
１１    ケース
１１Ａ  上部空間
１１Ｂ  下部空間
１２    支持部材
２０    実装基板
２１    基材
２２    電極パターン
２３    レジスト
２６    電子部品
２７    はんだ
【図１】
2009109224.tif 000003
【図２】
2009109224.tif 000004
【図３】
2009109224.tif 000005
【図４】
2009109224.tif 000006
【図５】
2009109224.tif 000007
【図６】
2009109224.tif 000008
【図７】
2009109224.tif 000009
【図８】
2009109224.tif 000010
【図９】
2009109224.tif 000011