(57)【要約】【課題】得られる成形体の変形や光沢ムラ、転写ムラ等の不良の発生を抑制し、外観良好な成形体を、短い成形サイクルで効率よく製造する方法を提供する。【解決手段】キャビティを形成するキャビティ面を有する一対の金型のうちの片方の金型のキャビティ面を加熱手段により加熱する加熱工程と、前記キャビティ内に熱可塑性樹脂を供給する供給工程と、供給された前記熱可塑性樹脂を冷却する冷却工程と、を有する成形体の製造方法であって、前記加熱工程において加熱されない金型のキャビティ面の熱伝導率ａと加熱される金型のキャビティ面の熱伝導率ｂの比（ａ／ｂ）は、１／２以下であることを特徴とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティを形成するキャビティ面を有する一対の金型のうちの片方の金型のキャビティ面を加熱手段により加熱する加熱工程と、前記キャビティ内に熱可塑性樹脂を供給する供給工程と、供給された前記熱可塑性樹脂を冷却する冷却工程と、を有する成形体の製造方法であって、
前記加熱工程において加熱されない金型のキャビティ面の熱伝導率ａと加熱される金型のキャビティ面の熱伝導率ｂの比（ａ／ｂ）は、１／２以下であることを特徴とする成形体の製造方法。
【請求項２】
前記加熱されない金型のキャビティ面は、断熱層を有する請求項１に記載の成形体の製造方法。
【請求項３】
前記断熱層の熱伝導率は、１Ｗ／ｍ・Ｋ以下である請求項２に記載の成形体の製造方法。
【請求項４】
前記加熱される金型のキャビティ面は、電鋳層を有する請求項１から３いずれかに記載の成形体の製造方法。
【請求項５】
前記加熱手段は、高周波誘導加熱による加熱コイルである請求項１から４いずれかに記載の成形体の製造方法。
【請求項６】
前記供給工程の後に前記一対の金型を型締めする工程を更に有する請求項１から５のいずれかに記載の成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形体の製造方法に関する。具体的には、キャビティを形成するキャビティ面を有する一対の金型のうちの片方の金型のキャビティ面を加熱手段により加熱する加熱工程と、前記キャビティ内に熱可塑性樹脂を供給する供給工程と、供給された前記熱可塑性樹脂を冷却する冷却工程と、を有する成形体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂からなる成形体は、経済性、軽量性、良好な賦形性から自動車の内装部品や外装部品、家電製品、住設関連製品等の分野で幅広く使用されている。
このような成形体は、射出成形や圧縮成形などの成形方法により製造できることが知られている。しかしながら、成形体の一部に開口部が設けられているような複雑な形状をしている場合や、複数の樹脂供給ゲートを使用する場合には成形体中にウェルド等の外観不良が発生することがあった。
【０００３】
成形体の外観不良を解決する方法として、成形体の製造に用いる一対の金型のキャビティ面を予め加熱しておき、その後、金型キャビティ間に溶融状熱可塑性樹脂を供給し、冷却して成形体を製造する方法が提案されている。（特許文献１、特許文献２参照）
【特許文献１】特開平１０−４４２０３号公報
【特許文献２】特開２００１−３４７５４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら特許文献１及び２に記載の方法では、得られる成形体に変形や光沢ムラ、転写ムラが生じてしまうことがある。さらに、引用文献１に記載の方法では、低い金型温度から加熱するため加熱効率が悪くなることがある。
以上の課題に鑑み、本発明は、得られる成形体の変形や光沢ムラ、転写ムラ等の不良の発生を抑制し、外観良好な成形体を短い成形サイクルで効率よく製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、以下のような構成を採用することにより本発明の目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的には以下のようなものを提供する。
【０００６】
即ち本発明は、キャビティを形成するキャビティ面を有する一対の金型のうちの片方の金型のキャビティ面を加熱手段により加熱する加熱工程と、前記キャビティ内に熱可塑性樹脂を供給する供給工程と、供給された前記熱可塑性樹脂を冷却する冷却工程と、を有する成形体の製造方法であって、前記加熱工程において加熱されない金型のキャビティ面の熱伝導率ａと加熱される金型のキャビティ面の熱伝導率ｂの比（ａ／ｂ）は、１／２以下であることを特徴とする成形体の製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、得られる成形体の変形や光沢ムラ、転写ムラ等の不良の発生を抑制し、外観良好な成形体を短い成形サイクルで効率よく製造することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明に係る成形体（以下、単に成形体ともいう）の製造方法は、加熱工程と、供給工程と、冷却工程と、を有する。以下、図を用いて詳細に説明する。なお、同じ符号は同じ部材を示し、その説明を省略する。
【０００９】
〔金型〕
まず、本発明に係る成形体の製造方法において使用する金型について説明する。金型は、通常の射出成形やプレス成形に用いられる金型であれば、その形状は特に限定されるものではないが、一対の金型のうち加熱手段により加熱されない側の金型（以下、非加熱側金型という）のキャビティ面の熱伝導率は、加熱される側の金型（以下、加熱側金型という）のキャビティ面よりも低い。具体的には非加熱側金型のキャビティ面の熱伝導率ａと加熱側金型のキャビティ面の熱伝導率ｂの比（ａ／ｂ）は、１／２以下であり、好ましくは１／１０以下であり、さらに好ましくは１／１００以下である。このように加熱側金型と非加熱側金型との熱伝導率の比を上記範囲とすることにより、非加熱側金型の冷却速度と加熱側金型の冷却速度の差を小さくすることができ、キャビティに供給された熱可塑性樹脂が冷却される際に、加熱側金型に対向する面と非加熱側金型に対向する面との収縮量の差を小さくすることができる。その結果、得られる成形体の変形を抑制することが可能となる。また、非加熱側金型のキャビティ面の冷却速度が遅くなることにより、成形体表面の固化速度が遅くなり、冷却ムラによる光沢ムラや転写ムラ等の外観不良を抑制することが可能となる。
なお、本発明において、「熱伝導率」とはＪＩＳ−Ａ１４１２に従い測定された熱伝導率をいう。
【００１０】
各金型のキャビティ面の熱伝導率は、金型の材質を異なるものとすることにより、調節することが可能であるが、非加熱側金型のキャビティ面に断熱層を設けることが好ましい。断熱層を設けることにより、非加熱側金型の熱伝導率を加熱側金型の熱伝導率よりも容易に低くすることが可能となる。
【００１１】
断熱層は、加熱側金型の加熱される部分に対応する部分に設けられていればよく、非加熱金型のキャビティ面の一部であっても全部であってもよい。断熱層としては、金型材質よりも熱伝導率が悪く、溶融状熱可塑性樹脂の充填によって軟化しないものであって、非加熱側金型のキャビティ面の熱伝導率ａと加熱側金型のキャビティ面の熱伝導率ｂの比（ａ／ｂ）が１／２以下となるようなものであれば特にその材質は限定されない。具体的には、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以下のものが好ましく、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下のものがより好ましく適用される。例えば耐熱性樹脂やガラス、セラミックス、木質材料等が挙げられる。耐熱性樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、エポキシ樹脂、エコノール樹脂、ポリイミド樹脂等が好ましく適用できる。これらは単一層であっても、複数の積層構造として使用してもよい。
【００１２】
断熱層を設ける方法としては、非加熱側金型のキャビティ面に上記材質からなるフィルムやシート等を貼り付けたり、熱硬化性樹脂を当該キャビティ面に塗布し、硬化させたりする他、当該キャビティ面に凹部を設けておき、そこに断熱部材を緊密に嵌め込んだりする方法が挙げられる。
断熱層の厚さは、使用する材質によって異なるが、０．００５ｍｍ以上、３ｍｍ以下が好ましく、０．０１ｍｍ以上、２ｍｍ以下であることがより好ましく、０．０５ｍｍ以上、１ｍｍ以下であることがさらに好ましい。断熱層の厚さを０．００５ｍｍ以上、３ｍｍ以下とすることにより、非加熱側金型の冷却速度を低くすることが可能となる。その結果得られる成形体の変形の抑制や外観を改良することが可能となる。また、断熱層の厚さを３ｍｍ以上とすることにより、冷却速度が遅くなりすぎ、得られる成形体に変形が生じることを防止することが可能である。
例えば断熱層の材質にポリイミドを使用した場合、その厚さは０．０１ｍｍ以上、１ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１３】
また、断熱層の外側に薄肉の金属層が設けられていてもよい。この金属層の厚さは、断熱層の断熱効果を損なわない程度であれば特に限定されるものではないが、０．０１ｍｍ以上、２ｍｍ以下であることが好ましい。金属層は、電鋳加工やメッキ加工等で施工される。
また、木質材料やガラス繊維などのように、その表面が粗面な材料を断熱層として使用する場合には、キャビティ面の平滑性を保つために、一部を表面が平滑なセラミックスなどで被覆したり、エポキシ樹脂等でコーティング塗装したり、金属材料で被覆してもよい。金属材料で被覆する場合は、上述のとおり断熱効果を損なわない程度の厚みであることが必要である。
【００１４】
加熱側金型は、キャビティを形成するキャビティ面に金属板を備えていることが好ましい。この金属板は、鋼やＳＵＳ等の他、アルミ合金、亜鉛合金、ニッケル、ニッケル合金、銅、銅合金等の金属であれば、特に限定されるものではないが、電鋳法により製造される電鋳層を用いることが好ましい。電鋳法は製品の意匠面の形状を忠実に再現でき、様々な模様を有する熱可塑性樹脂成形体を製造することができるためである。
なお、加熱側金型にも上記のような断熱層（断熱部材）が本発明の目的を達成し得る範囲で設けられていてもよい。
【００１５】
図１は、本発明に係る成形体の製造方法に好ましく使用される金型の一例を示した図である。図中、同じ部材は同じ符号を示し、その説明は省略する。金型１０は、雌型（本発明における加熱側金型を意味する）２０及び雄型（本発明における非加熱側金型を意味する）３０の雌雄一対からなり、雌型２０と雄型３０を閉じた状態で、その内部にキャビティ４０が形成される。
【００１６】
雄型３０は、キャビティ４０を形成するキャビティ面３１に断熱層３３０を備えている。そしてこの断熱層３３０の裏面、即ちキャビティ面３１と反対側の面には、当該キャビティ面３１を加熱又は冷却するための複数の温度調節通路３１０が形成され、この温度調節通路３１０には、熱交換媒体供給装置（図示せず）が接続されている。そしてそのキャビティ面３１には、溶融状熱可塑性樹脂をキャビティ４０内に供給するための樹脂供給ゲート３２０が設けられている。
なお、樹脂供給ゲート３２０は１つでもよく、２つ以上設けてられていてもよい。この樹脂供給ゲート３２０は、雄型３０に形成された樹脂供給通路３２に連通している。また、樹脂供給通路３２には、熱可塑性樹脂を溶融し所定量だけ射出することのできる射出装置５０の射出ノズルが接続されることで、キャビティ４０内に溶融状熱可塑性樹脂を供給することができる。
図１における断熱層３３０は、キャビティ面３１表面にポリイミドを０．２ｍｍの厚みで被覆したものである。
【００１７】
一方雌型２０は、キャビティ４０を形成するキャビティ面２１に電鋳層２１０を備えている。そしてこの電鋳層２１０の裏面、即ちキャビティ面２１と反対側の面には、複数の金属管２２０が電鋳層２１０と当接するように配接されている。これらの金属管２２０は熱交換媒体供給装置（図示せず）に接続されている。そして金属管２２０の管内部には、熱交換媒体供給装置から供給された熱媒体又は冷却媒体からなる熱交換媒体が流通する流路が形成されている。
なお、金属管２２０は、例えば銅のように熱伝導性の高い金属材料から形成されるものである。本実施形態に係る雌型２０は、流路の形成に金属管２２０が用いられているので、取り回しの自由度があり、所望の位置に流路を容易に形成することができる。
【００１８】
また、雌型２０には、電鋳層２１０の裏面及び金属管２２０を覆うように、断熱部材２２が設けられている。この断熱部材２２は、例えば熱伝導性の低いエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂材料、セメント等のセラミックス等からなり、雌型２０のキャビティ面２１の加熱時においては、加熱手段からの熱が、雌型２０全体に伝熱することを抑制し、効率的に電鋳層２１０表面（キャビティ面２１）を加熱することができる。また、冷却時においては、電鋳層２１０からの熱を効率的に金属管２２０に向けて伝熱させることができ、効率的に電鋳層２１０（キャビティ面２１）を冷却することができる。
【００１９】
また、この図のように雌型２０には、この断熱部材２２を外側から覆うように枠部材２３が設けられている。この枠部材２３は、電鋳層２１０、金属管２２０及び断熱部材２２を保持するものであり、その材質は、電鋳層２１０、金属管２２０及び断熱部材２２を保持することができれば特に制限されない。
なお、電鋳層２１０の裏面側に配設した金属管２２０を用いて流路を形成する以外に、金属板や断熱部材を備えていない金属部材の雌型２０の内部に一体的に形成された温度調節通路を用いて流路を形成してもよい。
【００２０】
以上の雌型２０及び雄型３０からなる一対の金型１０は、雄型３０をプレス装置（図示せず）の固定盤に固定し、雌型２を可動盤に固定し、駆動装置により可動盤を固定盤の方向に移動することで型締めをすることができる。なお、雌型２０を固定盤に固定し、雄型３０を可動盤に固定してもよく、また、固定盤を可動盤に変更して、雌型２０及び雄型３０を双方とも可動できるようにしてもよい。
【００２１】
〔加熱工程〕
次いで、加熱工程について説明する。
加熱工程は、キャビティを形成するキャビティ面を有する一対の金型のうちの片方の金型のキャビティ面を加熱手段により加熱する工程である。
加熱方法としては、金型内部に形成された金属管に熱水やスチーム等の熱媒を通して加熱する方法や、ヒータが内部に組み込まれた金型を用いて加熱する方法、金型の外部に加熱手段を設けて加熱する方法等が挙げられる。このうち、成形品外観に転写されるキャビティ面を直接加熱できるという理由で金型の外部に加熱手段を設けて加熱する方法を用いることが好ましい。
加熱手段としては、電気ヒータ、高周波誘導加熱等が挙げられる。このうち所望の位置を容易に短時間で加熱することが可能な高周波誘導加熱が可能な加熱コイルを用いて加熱することがより好ましい。
【００２２】
キャビティ面を加熱する温度は使用する熱可塑性樹脂の種類によって異なるが、キャビティ内に熱可塑性樹脂を供給する時点において、加熱前と比べて２０℃以上高い温度であることが好ましく、供給される熱可塑性樹脂の荷重たわみ温度以上であることがより好ましい。例えば、熱可塑性樹脂としてポリプロピレンを使用した場合、加熱温度は８０℃〜１４０℃であることが好ましい。このため、キャビティ面の表面を加熱した後、加熱コイルを金型外に退避させ、溶融状熱可塑性樹脂を供給するまでの間の温度低下を見込んだ温度になるように加熱する必要がある。なお、この荷重たわみ温度は、ＪＩＳ  Ｋ７１９１−２のＢ法に従い測定することができる。
また、加熱時間は使用する高周波誘導加熱装置の加熱能力によって異なるが、１秒〜６０秒であることが好ましく、１秒〜４０秒であることがより好ましい。加熱時間が長くなると生産性が低下してしまうことがある。
【００２３】
図２は、図１に記載の金型１０を用いて加熱している様子を示した図である。まず、図２（ａ）に記載されているように、開放状態にある金型間に加熱手段６０を外部から挿入する。本実施形態における加熱手段６０は、高周波電磁誘導加熱が可能な加熱コイル６１と搬送装置６２から構成されている。そして、図２（ｂ）に記載されているように、加熱コイル６１を雌型２０のキャビティ面２１に近づけるように移動させて、高周波電磁誘導により雌型２０のキャビティ面２１を加熱する。
加熱コイル６１により加熱する範囲は、キャビティ面２１の全面であっても一部であっても構わないが、部分的に加熱する方がコスト、成形サイクルの面で好ましい。キャビティ面２１の一部を部分的に加熱する場合は、成形体を製造した時にウェルドやシルバーストリーク、フローマーク等の不良が発生すると予想される部位と接する部分を含んでいることが好ましい。
【００２４】
このように、加熱手段６０を外部に配置することで、キャビティ面２１の所望の位置を容易に加熱することが可能となる。また、上記加熱コイル６１を用いることで、効率的にキャビティ面２１及びその付近を加熱することができ、成形サイクルを短くすることが可能である。
【００２５】
加熱されるキャビティ面２１の温度は、キャビティ４０内に溶融状熱可塑性樹脂を供給する時点において、加熱前と比べて２０℃以上高い温度であることが好ましく、供給される熱可塑性樹脂の荷重たわみ温度以上、荷重たわみ温度よりも５０℃高い温度以下であることが好ましい。例えば、熱可塑性樹脂としてポリプロピレンを使用した場合、加熱温度は８０℃〜１４０℃であることが好ましい。キャビティ面２１の温度を上記の範囲とすることにより、得られる成形体のウェルドや光沢ムラ等の不良の発生を効果的に抑制することが可能となる。
キャビティ面２１を部分的に加熱する場合は、加熱コイル６１で加熱された部分と、加熱されていない部分とで温度差が生じてしまう。この温度差が大きすぎると得られる成形体の表面に光沢ムラ等の不良が発生するため、できるだけ温度差を小さくすることが好ましい。また、この温度勾配を小さくするために、キャビティ面２１の温度を予め高くしておくことも有効である。具体的には、加熱前の金型温度を５０℃以上にしておくことが好ましく、６０℃以上にしておくことがより好ましい。
【００２６】
なお、加熱コイル６１は、キャビティ面２１を均一に加熱するために、加熱コイル６１を形成する銅管を、キャビティ面２１の形状に対応する形状とすることが好ましい。また、加熱コイル６１を電気ヒータ等の加熱手段に変更することも可能である。
【００２７】
〔供給工程〕
供給工程とは、上記加熱工程により加熱されたキャビティ内に、溶融状態の熱可塑性樹脂を供給する工程をいう。
熱可塑性樹脂の供給方法は、通常行われている供給方法を用いてもよい。例えば、図３（ａ）に示されるように、加熱された雌型２０及び雄型３０を閉じてキャビティ４０を形成し、これら雌雄一対の金型１０で形成するキャビティ４０内に、雄型３０に形成された樹脂供給通路３２を介して、樹脂供給ゲート３２０から溶融状熱可塑性樹脂５１を供給していく方法が挙げられる。
なお、各樹脂供給ゲート３２０から供給された溶融状熱可塑性樹脂５１はキャビティ４０内を流動し、各樹脂供給ゲート３２０の中間点付近で合流する。この付近でウェルド等の不良が発生しやすい傾向にある。しかしながら、この合流部付近のキャビティ面２１は予め加熱コイルで加熱されていたために、冷却する際に固化する速度が遅くなり、ウェルド等の外観不良の発生を抑制することができる。
【００２８】
そして、溶融状熱可塑性樹脂５１の供給を開始した時点でのキャビティ４０は、目的の成形体厚さよりも大きなクリアランスとし、供給開始後に成形体厚みとなるように雌型２０を下降させて、型締めを行う型締め工程を有していてもよい（図３の（ｂ）参照）。
型締めを行うことにより、射出圧力や型締め圧力を低圧化することができ、装置の小型化や品質の優れた成形体を得ることができる。この型締めを行うタイミングは、溶融状熱可塑性樹脂５１を供給中又は供給が完了した後のいずれでもよいが、供給完了後に型締めを行う場合には、供給完了後速やかに型締めを開始することが好ましい。なお、図中では図に向かって縦方向に型締めする例を示しているが、型締め方向は縦方向であっても横方向であってもよい。また、熱可塑性樹脂成形体の用途や形状によっては、キャビティ４０のクリアランスは、熱可塑性樹脂成形体の厚さと略同一寸法に調整した状態で溶融状熱可塑性樹脂５１を供給してもよい。
さらに、溶融状熱可塑性樹脂５１の供給を開始した時点では、目的の成形体の厚さよりも小さなクリアランスとし、供給量に応じてクリアランスが大きくなるように雌型２０を上昇させてもよい。このとき、クリアランスが成形体厚みよりも大きくなった場合には、成形体厚みとなるように再度型締めを行えばよい。
【００２９】
〔冷却工程〕
冷却工程とは、供給された熱可塑性樹脂を冷却する工程をいう。図１に記載されているように、本発明で好ましく使用される金型１０は、雄型３０のキャビティ面３１には断熱層３３０が設けられている。この断熱層３３０を設けることにより、雄型３０の冷却速度を遅くすることが可能となる。これによって、得られる成形体において、雄型３０に対向する面の収縮量と、雌型２０に対向する面の収縮量の差を小さくすることができ、成形体の変形を抑制することが可能となる。
【００３０】
具体的には、図３（ａ）に示すように、樹脂供給ゲート３２０から供給された溶融状熱可塑性樹脂５１は、キャビティ４０内を移動し、それぞれの樹脂供給ゲート３２０の中間地点で合流する。この溶融状熱可塑性樹脂５１の合流部付近の雌型２０のキャビティ面２１は、予め加熱手段により加熱されているために冷却が遅くなるため、ウェルド等の外観不良を目立ちにくくすることができる。この状態で金属管２２０に通水させた冷却水により、キャビティ４０内に供給された溶融状熱可塑性樹脂５１が冷却され、固化される。このとき、雄型３０のキャビティ面３１には断熱層３３０は設けられているため、断熱層３３０が設けられていないときと比べ、冷却速度を遅くすることができる。このようにして各キャビティ面２１，３１に対向する成形体表面の収縮量の差を小さくすることができ、成形体の変形を抑制することが可能となる。
【００３１】
各キャビティ面２１，３１の具体的な冷却方法としては、図３（ｂ）に記載の雌型２０内に設けられた金属管２２０及び雄型３０内に形成された温度調節通路３１０内に、例えば水のような冷却媒体を流通させて、キャビティ面２１，３１をそれぞれ冷却する方法が挙げられる。
なお、冷却時間としては、成形体を取り出したときに、変形しない温度となっていることが好ましい。具体的には、１秒〜６０秒であることが好ましく、１秒〜４０秒であることがより好ましい。冷却時間を上記の範囲とすることにより生産性の低下を防止することが可能となる。
【００３２】
上記のような工程を経た後は装置の可動盤を動かし、キャビティを開き、中から得られた成形体を取り出す。
以上の工程により本発明に係る成形体を得ることが可能となる。
【００３３】
ここで、本発明に係る製造方法において使用可能な熱可塑性樹脂としては、圧縮成形、射出成形、押出成形等で通常使用される熱可塑性樹脂が挙げられる。このような樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエンブロック共重合体、ポリスチレン、ナイロン等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、アクリル樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体等の一般的な熱可塑性樹脂、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）等の熱可塑性エラストマー、これらの混合物、及びこれらを用いたポリマーアロイ等が挙げられる。
【００３４】
また、これらの熱可塑性樹脂は、必要に応じて通常使用されるガラス繊維、各種の無機、有機フィラー等の充填材等を含有していてもよい。また、通常使用される各種の顔料、滑材、帯電防止剤、安定剤等の各種添加剤を含有していてもよい。
また、上記熱可塑性樹脂は、非発泡性であっても発泡性であってもよく、発泡剤を含有してもよい。発泡剤としては、化学発泡剤を添加してもよく、液状又はガス状の二酸化炭素や窒素を直接溶融状樹脂中に圧入させてもよい。
【００３５】
化学発泡剤としては、熱可塑性樹脂の発泡体を製造する際に使用される公知の化学発泡剤を使用することができる。具体的には、重炭酸ナトリウム、重炭酸アンモニウム、炭酸アンモニウム等の無機系発泡剤、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、ベンゼンスルホニルヒドラジド、トルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホニルヒドラジド等のスルホニルヒドラジド類、ｐ−トルエンスルホニルセミカルバジド等の発泡剤を使用することができる。さらに、必要に応じてサリチル酸、尿素又はこれらを含む発泡助剤を添加することが好ましい。
発泡剤の種類は、使用する熱可塑性樹脂の溶融温度や目的とする発泡倍率等を考慮して適宜選択する。その添加量は、目的とする成形品の強度、密度等を考慮して調整されるが、一般的に樹脂１００質量部に対して０．１質量部〜５質量部程度である。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例に基づいて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００３７】
熱可塑性樹脂として住友ノーブレンＡＺ８６４Ｅ４（住友化学社製、ＭＦＲ＝３０ｇ／１０分）を用いて、６００×８００ｍｍ、厚み２．５ｍｍの寸法の成形品を雄型表面には全面に断熱層（０．５ｍｍ厚みのＰＥＴフィルム、熱伝導率０．３１Ｗ／ｍ・Ｋ）を有し、雌型は表面層が電鋳層（熱伝導率８８Ｗ／ｍ・Ｋ）で形成された金型（２点ゲート）を用いて成形した。なお、このときの伝導率の比（ａ／ｂ）は、０．３１／８８であった。雌型キャビティの中央部付近（溶融状熱可塑性樹脂の合流部付近）を含む幅４００ｍｍの範囲を、高周波発信周波数２０ｋＨｚ、出力５０ｋＷの高周波誘導加熱装置を用いて、加熱コイルにより加熱した。金型を所定のキャビティクリアランスまで閉じ、金型キャビティ内に溶融状熱可塑性樹脂を供給し、冷却後型開きして熱可塑性樹脂成形体を得た。
得られた成形体の外観及び変形量を表１に示す。なお、変形量は、成形体中央部の１５０ｍｍ×１５０ｍｍの範囲の変形量を測定することにより算出した。
【００３８】
＜加熱条件＞
加熱時間：２０秒
金型キャビティの中央部付近の加熱温度：１６０℃
溶融状熱可塑性樹脂の供給開始時の金型キャビティ表面温度：１２０℃
＜成形条件＞
樹脂温度：２３０℃
雄型温度：５０℃
冷却水温度：５℃（加熱終了後に冷却水供給）
加圧面圧：２ＭＰａ
【００３９】
[比較例１]
雄型表面に断熱層のない金型（熱伝導率５３Ｗ／ｍ・Ｋ）を用いたこと以外は実施例１と同様に、熱可塑性樹脂成形体を成形した。なお、このときの伝導率の比（ａ／ｂ）は、５３／８８であった。
得られた成形体の外観及び変形量を表１に示す。
【表１】
2009172905.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に係る成形体の製造方法で好ましく使用される金型の断面を示した図である。
【図２】加熱工程の手順を示した図である。
【図３】供給工程において、熱可塑性樹脂の供給開始から供給完了までの様子を示した図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０    金型
２０    雌型
２１、３１    キャビティ面
２２    断熱部材
２３    枠部材
２１０    金属板
２２０    金属管
３０    雄型
３２    樹脂供給通路
３１０    温度調節通路
３２０    樹脂供給ゲート
３３０    断熱層
４０    キャビティ
５０    射出装置
５１    溶融状熱可塑性樹脂
６０    加熱手段
６１    加熱コイル
６２    搬送装置
【図１】
2009172905.tif 000003
【図２】
2009172905.tif 000004
【図３】
2009172905.tif 000005