(57)【要約】【課題】供給されたシート状基材から製品を打抜き加工する際のタクトタイムを向上させる。【解決手段】コンベヤー６０ａ上を搬送されて供給される複数のシート状基材に対して、基材載置用吸引部材２０によってステージ１０ａ〜１０ｄ上にシート状基材を載置する工程と、打抜き部３０によってステージ１０ａ〜１０ｄ上に載置されたシート状基材を打抜く工程と、製品回収用吸引部材４０によってシート状基材から打抜かれた製品となる部分をステージ１０ａ〜１０ｄ上から回収する工程と、抜き枠回収用吸引部材５０によってシート状基材から製品となる部分が打抜かれたことによりステージ１０ａ〜１０ｄ上に残った抜き枠を回収する工程とを並行して行う。【選択図】図１
2009072874.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状基材を打抜き加工するプレス加工装置であって、
それぞれが少なくとも３つの処理領域に順次配置されるように移動する少なくとも３つのステージと、
前記処理領域のうち第１の処理領域において、前記ステージ上に前記シート状基材を載置する基材載置手段と、
前記処理領域のうち第２の処理領域において、前記基材載置手段にて前記ステージ上に載置されたシート状基材を打抜く打抜き手段と、
前記処理領域のうち第３の処理領域において、前記打抜き手段にて打抜かれたシート状基材を前記ステージ上から回収する回収手段と、
前記ステージの第１の処理領域から第２の処理領域への移動途中において、前記ステージ上に載置されたシート状基材と前記打抜き手段との位置合わせを行う位置調整手段とを有し、
前記第１の処理領域に配置されたステージ上に前記基材載置手段によって前記シート状基材を載置する工程と、前記第２の処理領域に配置されたステージ上に載置されたシート状基材を前記打抜き手段によって打抜く工程と、前記第３の処理領域に配置されたステージ上から前記シート状基材を前記回収手段によって回収する工程とを並行して行うプレス加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、供給されたシート状基材から製品を打抜き加工するプレス加工装置に関し、特に、タクトタイムの向上技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。このようなカードを用いた情報管理においては、カードに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００３】
非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカードにおいては、交流磁界によるコイルの相互誘導を利用した電磁結合方式によるものや、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるものや、マイクロ波によってデータを送受信するマイクロ波方式によるものや、カード側と外部に設けられた情報書込／読出側のアンテナ間をコンデンサ原理で帯電させて通信を行う静電結合方式によるものや、近赤外線光を高速で点滅させて光のエネルギー変調を用いた光方式によるもの等がある。
【０００４】
図８は、電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードの一構造例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【０００５】
本例は図８に示すように、樹脂シート５１４上に、コイル状のアンテナ５１２が形成されるとともに、このアンテナ５１２のコイル状の両端部に接点５１３を介して接続され、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ５１１が搭載されてなるインレット５１０が、接着層５２０ａ，５２０ｂ及び表面層５３０ａ，５３０ｂに挟み込まれ、接着層５２０ａ，５２０ｂによってインレット５１０と表面層５３０ａ，５３０ｂとが接着されて構成されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣカード５０１においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接すると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２に電流が流れ、この電流が接点５１３を介してＩＣチップ５１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ５１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ５１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００７】
上述したような非接触型ＩＣカード５０１の製造方法としては、製造工程における生産効率を向上させるために、まず、複数のインレット５１０を含むインレットシートを、インレットシートを覆うような形状を有し、表面層５３０ａ，５３０ｂを構成する２枚の表面シートで挟み込み、接着層５２０ａ，５２０ｂを構成する接着剤によってインレットシートと２枚の表面シートとを接着し、その後、互いに接着されたインレットシートと表面シートとをインレット５１０毎に断裁し、非接触型ＩＣカード５０１を完成させることが行われている。
【０００８】
図９は、図８に示したインレット５１０を複数含むインレットシートの構成を示す図である。
【０００９】
上述したような非接触型ＩＣカード５０１の製造方法に用いられるインレットシートは図９に示すように、図８に示した非接触型ＩＣカード５０１を構成するインレット５１０がマトリックス状に複数配列されて構成されており、また、このインレットシートに重ね合わされる表面シートは、インレットシートに含まれる複数のインレット５１０を全て覆うだけの大きさを有するものとなっている。
【００１０】
上述したようなインレットシート及び表面シートを用いて、インレット５１０と表面層５３０ａ，５３０ｂとの積層を、複数の非接触型ＩＣカード５０１について同時に行い、その後、積層されたシートをインレット５１０毎に断裁し、それにより非接触型ＩＣカード５０１を製造することで製造工程における生産効率を向上させている。
【００１１】
ここで、互いに接着されたインレットシートと表面シートをインレット５１０毎に断裁する際、インレットシートと表面シートを、その断裁位置を断裁刃に合わせるために位置合わせする必要がある。このような位置合わせは、例えば、特許文献１に記載されたもののように、断裁される基板のＸ方向、Ｙ方向及び回転角方向を調整することにより行われている。
【特許文献１】特開平１１−２７７４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上述したように１枚のシートを断裁して複数の製品を作製する場合等、シート状基材から製品を打抜き加工する場合、シート状基材をステージ上に載置する工程と、そのステージ上でシート状基材を断裁して打抜く工程と、打抜かれた製品を回収する工程との３つの工程が必要となり、シート状基材を打抜くことにより抜き枠が生じた場合はその抜き枠を回収する工程もさらに必要となる。このように、１枚のシート状基材から製品を打抜き加工して製品を作製する場合は、複数の工程が必要となるため、そのタクトタイムの向上が要求される。
【００１３】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、供給されたシート状基材から製品を打抜き加工する際のタクトタイムを向上させることができるプレス加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために本発明は、
シート状基材を打抜き加工するプレス加工装置であって、
それぞれが少なくとも３つの処理領域に順次配置されるように移動する少なくとも３つのステージと、
前記処理領域のうち第１の処理領域において、前記ステージ上に前記シート状基材を載置する基材載置手段と、
前記処理領域のうち第２の処理領域において、前記基材載置手段にて前記ステージ上に載置されたシート状基材を打抜く打抜き手段と、
前記処理領域のうち第３の処理領域において、前記打抜き手段にて打抜かれたシート状基材を前記ステージ上から回収する回収手段と、
前記ステージの第１の処理領域から第２の処理領域への移動途中において、前記ステージ上に載置されたシート状基材と前記打抜き手段との位置合わせを行う位置調整手段とを有し、
前記第１の処理領域に配置されたステージ上に前記基材載置手段によって前記シート状基材を載置する工程と、前記第２の処理領域に配置されたステージ上に載置されたシート状基材を前記打抜き手段によって打抜く工程と、前記第３の処理領域に配置されたステージ上から前記シート状基材を前記回収手段によって回収する工程とを並行して行う。
【００１５】
上記のように構成された本発明においては、少なくとも３つステージのうち１つのステージが第１の処理領域に配置されると、基材載置手段によってステージ上にシート状基材が載置され、その後、シート状基材が載置されたステージは第２の処理領域に移動する。シート状基材が載置されたステージが第２の処理領域に移動すると、打抜き手段によってシート状基材が打抜かれる。この際、シート状基材が載置されたステージの第１の処理領域から第２の処理領域への移動途中において、位置調整手段によってステージ上に載置されたシート状基材と打抜き手段との位置合わせが行われる。また、シート状基材が載置されたステージが第２の処理領域に移動すると、少なくとも３つのステージのうち他のステージが第１の処理領域に配置され、基材載置手段によってステージ上にシート状基材が載置される。そして、シート状基材が載置されたステージが第２の処理領域に移動すると、上記同様に、このステージに載置されたシート状基材が打抜き手段によって打抜かれる。そしてこの際、打抜き手段によって既に打抜かれたシート状基材が載置されたステージが第３の処理領域に移動し、打抜かれたシート状基材が回収手段によってステージ上から回収される。また、少なくとも３つのステージのうち他のステージが第１の処理領域に配置され、上記同様に、基材載置手段によってステージ上にシート状基材が載置される。その後、第３の処理領域において回収手段によってシート状基材が回収されたステージは第１の処理領域に移動し、基材載置手段によってステージ上にシート状基材が載置されることとなり、また、第２の処理領域において打抜き手段にて打抜かれたシート状基材が載置されたステージは第３の処理領域に移動し、ステージ上に載置されたシート状基材が回収手段によって回収されることとなり、また、第１の処理領域において基材載置手段によってシート状基材が載置されたステージは第２の処理領域に移動し、ステージ上に載置されたシート状基材が打抜かれることとなる。
【００１６】
このように、少なくとも３つのステージがそれぞれ、基材載置手段によってステージ上にシート状基材が載置される第１の処理領域と、ステージ上に載置されたシート状基材が打抜き手段によって打抜かれる第２の処理領域と、打抜かれたシート状基材が回収手段によってステージ上から回収される第３の処理領域とに順次配置されるように移動し、ステージの第１の処理領域から第２の処理領域への移動途中において、ステージ上に載置されたシート状基材と打抜き手段との位置合わせが位置調整手段にて行われるので、複数のシート状基材に対して、ステージ上にシート状基材を載置する工程と、ステージ上に載置されたシート状基材を打抜く工程と、打抜かれたシート状基材をステージ上から回収する工程とが並行して行われることとなり、供給されたシート状基材から製品を打抜きする際のタクトタイムが向上する。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように本発明においては、少なくとも３つのステージがそれぞれ、基材載置手段によってステージ上にシート状基材が載置される第１の処理領域と、ステージ上に載置されたシート状基材が打抜き手段によって打抜かれる第２の処理領域と、打抜かれたシート状基材が回収手段によってステージ上から回収される第３の処理領域とに順次配置されるように移動し、ステージの第１の処理領域から第２の処理領域への移動途中において、ステージ上に載置されたシート状基材と打抜き手段との位置合わせが位置調整手段にて行われる構成としたため、複数のシート状基材に対して、ステージ上にシート状基材を載置する工程と、ステージ上に載置されたシート状基材を打抜く工程と、打抜かれたシート状基材をステージ上から回収する工程とが並行して行われることとなり、供給されたシート状基材から製品を打抜きする際のタクトタイムを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１９】
図１は、本発明のプレス加工装置の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したステージ１０ａの表面の構造を示す図である。なお、ステージ１０ｂ〜１０ｄの表面の構造も図１（ｂ）に示したものと同様である。
【００２０】
図１に示すように本形態においては、駆動軸１４に４つの支持アーム１１ａ〜１１ｄの一端が固定され、その支持アーム１１ａ〜１１ｄの他端に４つのステージ１０ａ〜１０ｄがそれぞれ取り付けられている。そして、４つのステージ１０ａ〜１０ｄは、支持アーム１１ａ〜１１ｄの互いのなす角度が９０度であることから互いに異なる処理領域に配置されている。
【００２１】
図１（ａ）に示した状態においてステージ１０ａが配置された第１の処理領域には、コンベヤー６０ａ上を搬送されてきたシート状基材を吸引してステージ１０ａ〜１０ｄ上に載置する基材載置手段である基材載置用吸引部材２０と、ステージ１０ａ〜１０ｄ上に載置されたシート状基材に印字された位置合わせ用マークを読み取るための３つのＣＣＤカメラ２１とが配置されている。
【００２２】
図１（ａ）に示した状態においてステージ１０ｄが配置された第２の処理領域には、基材載置用吸引部材２０によってステージ１０ａ〜１０ｄ上に載置されたシート状基材を打抜く打抜き部３０が配置されており、打抜き部３０の断裁刃３１によってシート状基材を断裁することにより打抜き加工を行う。
【００２３】
図１（ａ）に示した状態においてステージ１０ｃが載置された第３の処理領域には、打抜き部３０にて打抜かれたシート状基材のうち製品として必要となる部分を吸引してステージ１０ａ〜１０ｄ上から回収し、コンベヤー６０ｃ上に移載する回収手段である製品回収用吸引部材４０が配置されている。
【００２４】
図１（ａ）に示した状態においてステージ１０ｂが載置された処理領域には、打抜き部３０にて打抜かれたシート状基材のうち製品回収用吸引部材４０にて回収されなかった不要となる抜き枠を吸引してステージ１０ａ〜１０ｄ上から回収し、コンベヤー６０ｂ上に移載する抜き枠回収用吸引部材５０が配置されている。
【００２５】
上記のように構成されたプレス加工装置１においては、支持アーム１１ａ〜１１ｄに取り付けられたステージ１０ａ〜１０ｄが、駆動軸１４が９０度毎に断続的に回転することによって、図１（ａ）に示した状態においてステージ１０ａ〜１０ｄが配置された４つの処理領域に順次配置されるように反時計回りに移動する。その際、ステージ１０ａ〜１０ｄの、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域への移動途中において、ステージ１０ａ〜１０ｄの裏面に設けられた位置調整手段（不図示）によって、ステージ１０ａ〜１０ｄ上に載置されたシート状基材の断裁部分と打抜き部３０の断裁刃３１との位置合わせが行われる。この位置合わせは、ＣＣＤカメラ２１にてシート状基材から読み取られた位置合わせマークに従って、ステージ１０ａ〜１０ｄをＸ軸方向、Ｙ軸方向及び回転角方向に移動させることにより行うが、このステージ１０ａ〜１０ｄの移動は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に伸びた送り軸とこれに繋がるモータとを用いた周知の方法によって行われる。
【００２６】
また、図１（ｂ）に示すように、ステージ１０ａ〜１０ｄのシート状基材が載置される載置面１２には、複数の微細な吸引穴１３が形成されており、ステージ１０ａ〜１０ｄ上に載置されたシート状基材は、この吸引穴１３に吸引されることによりステージ１０ａ〜１０ｄ上に固定される。
【００２７】
以下に、上記のように構成されたプレス加工装置１の動作について説明する。
【００２８】
まず、図１に示したプレス加工装置１にて打抜き加工されるシート状基材について説明する。
【００２９】
図２は、図１に示したプレス加工装置１にて打抜き加工されるシート状基材の一例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００３０】
図１に示したプレス加工装置１にて打抜き加工されるシート状基材としては、例えば図２に示すように、複数のインレット１０１がマトリックス状に配置されたインレットシート１１１が、インレットシート１１１よりも幅が広い２枚の表面シート１１２ａ，１１２ｂに挟み込まれ、接着剤１１３によって接着されて構成された単片状シート１１０が用いられる。この単片状シート１１０の表面シート１１２ｂには、図１に示したプレス加工装置１にてシート状基材を打抜く際に位置合わせを行うための位置合わせ用マーク１０４が印字されている。
【００３１】
上記のように構成された単片状シート１１０は、インレットシート１１１及び表面シート１１２ａ，１１２ｂがそれぞれ連続状となって供給され、重ね合わされて接着され、その後、断裁されて単片状とされたり、連続状のインレットシート１１１及び表面シート１１２ａ，１１２ｂがそれぞれ単片状に断裁された後、重ね合わされて接着されたりすることによって作製され、図１に示したプレス加工装置１に供給されることになる。
【００３２】
図３は、図２に示した単片状シート１１０を図１に示したプレス加工装置１にて打抜き加工する際の動作を説明するためのフローチャートである。また、図４は、図２に示した単片状シート１１０を図１に示したプレス加工装置１にて打抜き加工する際の単片状シート１１０の状態を示す図である。
【００３３】
まず、プレス加工装置１が図１（ａ）に示した状態において、コンベヤー６０ａ上を搬送されてきた図４（ａ）に示すような単片状シート１１０が、基材載置用吸引部材２０によって吸引され、基材載置用吸引部材２０が設けられた処理領域に配置されたステージ１０ａ上に載置される。そして、ＣＣＤカメラ２１によって、単片状シート１１０に印字された位置合わせマーク１０４が読み取られる（ステップＳ１）。単片状シート１１０には、３つの位置合わせマーク１０４が印字されており、この３つの位置合わせマーク１０４が３つのＣＣＤカメラ２１によってそれぞれ読み取られることになる。
【００３４】
単片状シート１１０に印字された位置合わせマーク１０４が読み取られると、駆動軸１４が９０度回転し、それにより、支持アーム１１ａ〜１１ｄに取り付けられたステージ１０ａ〜１０ｄが反時計回りに移動する。すると、単片状シート１１０が載置されたステージ１０ａが、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域に移動することになるが、ステージ１０ａの、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域への移動途中において、ステージ１０ａの裏面に設けられた位置調整手段によって、ステージ１０ａ上に載置された単片状シート１１０の断裁部分と打抜き部３０の断裁刃３１との位置合わせが行われる（ステップＳ２）。この位置合わせは、ＣＣＤカメラ２１にて単片状シート１１０から読み取られた位置合わせマーク１０４に従って、周知の方法によってステージ１０ａをＸ軸方向、Ｙ軸方向及び回転角方向に移動させることにより行われる。
【００３５】
単片状シート１１０が載置されたステージ１０ａが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、打抜き部３０の断裁刃３１が下降し、図４（ｂ）に示すように、単片状シート１１０が単位シート１０３の外形に沿った断裁部１０６にて断裁され、打抜き加工される（ステップＳ３）。なお、単位シート１０３は、その後の処理でインレット１０１毎に打抜き加工を行う際に、コンベヤー６０ａ上を搬送されてきてステージ１０ａ〜１０ｄ上に載置されるものであって、位置合わせマーク１０４を含み、インレットシート１１１と表面シート１１２ａ，１１２ｂとが全面にて接着されている。
【００３６】
また、単片状シート１１０が載置されたステージ１０ａが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、図１（ａ）に示した状態において抜き枠回収用吸引部材５０が設けられた処理領域に配置されていたステージ１０ｂが、基材載置用吸引部材２０が設けられた処理領域に移動する。そして、ステージ１０ａ上に載置された単片状シート１１０が打抜き部３０にて打抜き加工されるタイミングにおいて、上記同様に、コンベヤー６０ａ上を搬送されてきた単片状シート１１０が、基材載置用吸引部材２０によって吸引されてステージ１０ｂ上に載置され、ＣＣＤカメラ２１によって、単片状シート１１０に印字された位置合わせマーク１０４が読み取られる（ステップＳ４）。
【００３７】
また、単片状シート１１０が載置されたステージ１０ａが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、図１（ａ）に示した状態において製品回収用吸引部材４０が設けられた処理領域に配置されていたステージ１０ｃと、打抜き部３０が設けられた処理領域に配置されていたステージ１０ｄとが、抜き枠回収用吸引部材５０が設けられた処理領域と、製品回収用吸引部材４０が設けられた処理領域とにそれぞれ移動する。
【００３８】
ステージ１０ａ上に載置された単片状シート１１０が打抜き加工されるとともに、ステージ１０ｂ上に載置された単片状シート１１０から位置合わせマーク１０４が読み取られると、駆動軸１４が９０度回転し、それにより、支持アーム１１ａ〜１１ｄに取り付けられたステージ１０ａ〜１０ｄが反時計回りに移動する。すると、打抜き加工された単片状シート１１０が載置されたステージ１０ａが、打抜き部３０が配置された処理領域から製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動するとともに、単片状シート１１０が載置されたステージ１０ｂが、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域に移動することになるが、上記同様に、ステージ１０ｂの、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域への移動途中において、ステージ１０ｂの裏面に設けられた位置調整手段によって、ステージ１０ｂ上に載置された単片状シート１１０の断裁部分と打抜き部３０の断裁刃３１との位置合わせが行われる（ステップＳ５）。
【００３９】
打抜き加工された単片状シート１１０が載置されたステージ１０ａが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動すると、打抜き加工された単片状シート１１０のうち図４（ｃ）に示すような単位シート１０３のみが製品回収用吸引部材４０によって吸引され、ステージ１０ａからコンベヤー６０ｃ上に移載される（ステップＳ６）。ステージ１０ａ上に載置された単片状シート１１０はステージ１０ａの載置面１２に形成された吸引穴１３によって載置面１２に吸引されているため、製品回収用吸引部材４０が単位シート１０３のみに当接するように、ステージ１０ａによる単片状シート１１０の吸引力よりも強い吸引力によって単位シート１０３が吸引されることになる。
【００４０】
また、単片状シート１１０が載置されたステージ１０ｂが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａから単位シート１０３が回収されるタイミングにおいて、上記同様に、打抜き部３０の断裁刃３１が下降し、単片状シート１１０が単位シート１０３の外形に沿って断裁され、打抜き加工される（ステップＳ７）。
【００４１】
また、打抜き加工された単片状シート１１０が載置されたステージ１０ａが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動するとともに、単片状シート１１０が載置されたステージ１０ｂが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、抜き枠回収用吸引部材５０が設けられた処理領域に配置されていたステージ１０ｃが、基材載置用吸引部材２０が設けられた処理領域に移動する。そして、ステージ１０ａから単位シート１０３が回収されるとともに、ステージ１０ｂ上に載置された単片状シート１１０が打抜き部３０にて打抜き加工されるタイミングにおいて、上記同様に、コンベヤー６０ａ上を搬送されてきた単片状シート１１０が、基材載置用吸引部材２０によって吸引されてステージ１０ｃ上に載置され、ＣＣＤカメラ２１によって、単片状シート１１０に印字された位置合わせマーク１０４が読み取られる（ステップＳ８）。
【００４２】
また、打抜き加工された単片状シート１１０が載置されたステージ１０ａが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動するとともに、単片状シート１１０が載置されたステージ１０ｂが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、製品回収用吸引部材４０が設けられた処理領域に配置されていたステージ１０ｄが、抜き枠回収用吸引部材５０が設けられた処理領域に移動する。
【００４３】
ステージ１０ａから単位シート１０３が回収されるとともに、ステージ１０ｂ上に載置された単片状シート１１０が打抜き加工され、また、ステージ１０ｃ上に載置された単片状シート１１０から位置合わせマーク１０４が読み取られると、駆動軸１４が９０度回転し、それにより、支持アーム１１ａ〜１１ｄに取り付けられたステージ１０ａ〜１０ｄが反時計回りに移動する。すると、単位シート１０３が回収されたステージ１０ａが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域から抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域に移動するとともに、打抜き加工された単片状シート１１０が載置されたステージ１０ｂが、打抜き部３０が配置された処理領域から製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動し、また、単片状シート１１０が載置されたステージ１０ｃが、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域に移動することになるが、上記同様に、ステージ１０ｃの、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域への移動途中において、ステージ１０ｃの裏面に設けられた位置調整手段によって、ステージ１０ｃ上に載置された単片状シート１１０の断裁部分と打抜き部３０の断裁刃３１との位置合わせが行われる（ステップＳ９）。
【００４４】
単位シート１０３が回収されたステージ１０ａが、抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域に移動すると、単位シート１０３が回収されることによりステージ１０ａ上に残っている図４（ｄ）に示すような抜き枠１０７が抜き枠回収用吸引部材５０によって吸引され、コンベヤー６０ｂ上に移載される（ステップＳ１０）。ステージ１０ａ上に残っている抜き枠１０７はステージ１０ａの載置面１２に形成された吸引穴１３によって載置面１２に吸引されているため、抜き枠回収用吸引部材５０による吸引力を、ステージ１０ａによる抜き枠１０７の吸引力よりも強くすることにより、抜き枠１０７をステージ１０ａ上から回収することになる。
【００４５】
また、打抜き加工された単片状シート１１０が載置されたステージ１０ｂが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａから抜き枠１０７が回収されるタイミングにおいて、上記同様に、打抜き加工された単片状シート１１０のうち単位シート１０３のみが製品回収用吸引部材４０によって吸引され、ステージ１０ｂからコンベヤー６０ｃ上に移載される（ステップＳ１１）。
【００４６】
また、単片状シート１１０が載置されたステージ１０ｃが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａから抜き枠１０７が回収されるとともに、ステージ１０ｂから単位シート１０３が回収されるタイミングにおいて、上記同様に、打抜き部３０の断裁刃３１が下降し、単片状シート１１０が単位シート１０３の外形に沿って断裁され、打抜き加工される（ステップＳ１２）。
【００４７】
また、単位シート１０３が回収されたステージ１０ａが、抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域に移動するとともに、打抜き加工された単片状シート１１０が載置されたステージ１０ｂが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動し、また、単片状シート１１０が載置されたステージ１０ｃが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、抜き枠回収用吸引部材５０が設けられた処理領域に配置されていたステージ１０ｄが、基材載置用吸引部材２０が設けられた処理領域に移動する。そして、ステージ１０ａから抜き枠１０７が回収されるとともに、ステージ１０ｂから単位シート１０３が回収され、また、ステージ１０ｃ上に載置された単片状シート１１０が打抜き部３０にて打抜き加工されているタイミングにおいて、上記同様に、コンベヤー６０ａ上を搬送されてきた単片状シート１１０が、基材載置用吸引部材２０によって吸引されてステージ１０ｄ上に載置され、ＣＣＤカメラ２１によって、単片状シート１１０に印字された位置合わせマーク１０４が読み取られる（ステップＳ１３）。
【００４８】
ステージ１０ａから抜き枠１０７が回収されるとともに、ステージ１０ｂから単位シート１０３が回収され、また、ステージ１０ｃ上に載置された単片状シート１１０が打抜き加工され、また、ステージ１０ｄ上に載置された単片状シート１１０から位置合わせマーク１０４が読み取られると、駆動軸１４が９０度回転し、それにより、支持アーム１１ａ〜１１ｄに取り付けられたステージ１０ａ〜１０ｄが反時計回りに移動する。すると、抜き枠１０７が回収されたステージ１０ａが、抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域から基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域に移動するとともに、単位シート１０３が回収されたステージ１０ｂが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域から抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域に移動し、また、打抜き加工された単片状シート１１０が載置されたステージ１０ｃが、打抜き部３０が配置された処理領域から製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動し、また、単片状シート１１０が載置されたステージ１０ｄが、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域に移動することになるが、上記同様に、ステージ１０ｄの、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域への移動途中において、ステージ１０ｄの裏面に設けられた位置調整手段によって、ステージ１０ｄ上に載置された単片状シート１１０の断裁部分と打抜き部３０の断裁刃３１との位置合わせが行われる（ステップＳ１４）。
【００４９】
抜き枠１０７が回収されたステージ１０ａが、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域に移動すると、コンベヤー６０ａ上を搬送されてきた単片状シート１１０が、基材載置用吸引部材２０によって吸引されてステージ１０ａ上に載置される。そして、上記同様に、ＣＣＤカメラ２１によって、単片状シート１１０に印字された位置合わせマーク１０４が読み取られる（ステップＳ１５）。
【００５０】
また、単位シート１０３が回収されたステージ１０ｂが、抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａ上に単片状シート１１０が載置されてＣＣＤカメラ２１によって位置合わせマーク１０４が読み取られるタイミングにおいて、上記同様に、単位シート１０３が回収されることによりステージ１０ａ上に残っている抜き枠１０７が抜き枠回収用吸引部材５０によって吸引され、コンベヤー６０ｂ上に移載される（ステップＳ１６）。
【００５１】
また、打抜き加工された単片状シート１１０が載置されたステージ１０ｃが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａ上に単片状シート１１０が載置されてＣＣＤカメラ２１によって位置合わせマーク１０４が読み取られるとともに、ステージ１０ｂから抜き枠１０７が回収されるタイミングにおいて、上記同様に、打抜き加工された単片状シート１１０のうち単位シート１０３のみが製品回収用吸引部材４０によって吸引され、ステージ１０ｃからコンベヤー６０ｃ上に移載される（ステップＳ１７）。
【００５２】
また、単片状シート１１０が載置されたステージ１０ｄが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａ上に単片状シート１１０が載置されてＣＣＤカメラ２１によって位置合わせマーク１０４が読み取られるとともに、ステージ１０ｂから抜き枠１０７が回収され、また、ステージ１０ｃから単位シート１０３が回収されるタイミングにおいて、上記同様に、打抜き部３０の断裁刃３１が下降し、単片状シート１１０が単位シート１０３の外形に沿って断裁され、打抜き加工される（ステップＳ１８）。
【００５３】
ステージ１０ａ上に載置された単片状シート１１０から位置合わせマーク１０４が読み取られるとともに、ステージ１０ｂから抜き枠１０７が回収され、また、ステージ１０ｃから単位シート１０３が回収され、また、ステージ１０ｄ上に載置された単片状シート１１０が打抜き加工されると、駆動軸１４が９０度回転し、それにより、支持アーム１１ａ〜１１ｄに取り付けられたステージ１０ａ〜１０ｄが反時計回りに移動する。すると、単片状シート１１０が載置されたステージ１０ａが、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域に移動するとともに、抜き枠１０７が回収されたステージ１０ｂが、抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域から基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域に移動し、また、単位シート１０３が回収されたステージ１０ｃが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域から抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域に移動し、また、打抜き加工された単片状シート１１０が載置されたステージ１０ｄが、打抜き部３０が配置された処理領域から製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動することになるが、上記同様に、ステージ１０ａの、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域への移動途中において、ステージ１０ａの裏面に設けられた位置調整手段によって、ステージ１０ｄ上に載置された単片状シート１１０の断裁部分と打抜き部３０の断裁刃３１との位置合わせが行われる（ステップＳ１９）。
【００５４】
単片状シート１１０が載置されたステージ１０ａが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、上記同様に、打抜き部３０の断裁刃３１が下降し、単片状シート１１０が単位シート１０３の外形に沿って断裁され、打抜き加工される（ステップＳ２０）。
【００５５】
また、抜き枠１０７が回収されたステージ１０ｂが、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａ上に載置された単片状シート１１０が打抜き部３０にて打抜き加工されるタイミングにおいて、上記同様に、コンベヤー６０ａ上を搬送されてきた単片状シート１１０が、基材載置用吸引部材２０によって吸引されてステージ１０ｂ上に載置され、ＣＣＤカメラ２１によって、単片状シート１１０に印字された位置合わせマーク１０４が読み取られる（ステップＳ２１）。
【００５６】
また、単位シート１０３が回収されたステージ１０ｃが、抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａ上に載置された単片状シート１１０が打抜かれるとともに、ステージ１０ｂ上に単片状シート１１０が載置されてＣＣＤカメラ２１によって位置合わせマーク１０４が読み取られるタイミングにおいて、上記同様に、単位シート１０３が回収されることによりステージ１０ｃ上に残っている抜き枠１０７が抜き枠回収用吸引部材５０によって吸引され、コンベヤー６０ｂ上に移載される（ステップＳ２２）。
【００５７】
また、打抜き加工された単片状シート１１０が載置されたステージ１０ｄが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａ上に載置された単片状シート１１０が打抜かれるとともに、ステージ１０ｂ上に単片状シート１１０が載置されてＣＣＤカメラ２１によって位置合わせマーク１０４が読み取られ、また、ステージ１０ｃから抜き枠１０７が回収されるタイミングにおいて、上記同様に、打抜き加工された単片状シート１１０のうち単位シート１０３のみが製品回収用吸引部材４０によって吸引され、ステージ１０ｄからコンベヤー６０ｃ上に移載される（ステップＳ２３）。
【００５８】
ステージ１０ａ上に載置された単片状シート１１０が打抜き加工されるとともに、ステージ１０ｂ上に載置された単片状シート１１０から位置合わせマーク１０４が読み取られ、また、ステージ１０ｃから抜き枠１０７が回収され、また、ステージ１０ｄから単位シート１０３が回収されると、駆動軸１４が９０度回転し、それにより、支持アーム１１ａ〜１１ｄに取り付けられたステージ１０ａ〜１０ｄが反時計回りに移動する。すると、打抜き加工された単片状シート１１０が載置されたステージ１０ａが、打抜き部３０が配置された処理領域から製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動するとともに、単片状シート１１０が載置されたステージ１０ｂが、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域に移動し、また、抜き枠１０７が回収されたステージ１０ｃが、抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域から基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域に移動し、また、単位シート１０３が回収されたステージ１０ｄが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域から抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域に移動することになるが、上記同様に、ステージ１０ｂの、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域への移動途中において、ステージ１０ｂの裏面に設けられた位置調整手段によって、ステージ１０ｂ上に載置された単片状シート１１０の断裁部分と打抜き部３０の断裁刃３１との位置合わせが行われる（ステップＳ２４）。
【００５９】
打抜き加工された単片状シート１１０が載置されたステージ１０ａが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動すると、上記同様に、打抜き加工された単片状シート１１０のうち単位シート１０３のみが製品回収用吸引部材４０によって吸引され、ステージ１０ａからコンベヤー６０ｃ上に移載される（ステップＳ２５）。
【００６０】
また、単片状シート１１０が載置されたステージ１０ｂが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａから単位シート１０３が回収されるタイミングにおいて、上記同様に、打抜き部３０の断裁刃３１が下降し、単片状シート１１０が単位シート１０３の外形に沿って断裁され、打抜き加工される（ステップＳ２６）。
【００６１】
また、抜き枠１０７が回収されたステージ１０ｃが、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａから単位シート１０３が回収されるとともに、ステージ１０ｂ上に載置された単片状シート１１０が打抜き部３０にて打抜き加工されるタイミングにおいて、上記同様に、コンベヤー６０ａ上を搬送されてきた単片状シート１１０が、基材載置用吸引部材２０によって吸引されてステージ１０ｃ上に載置され、ＣＣＤカメラ２１によって、単片状シート１１０に印字された位置合わせマーク１０４が読み取られる（ステップＳ２７）。
【００６２】
また、単位シート１０３が回収されたステージ１０ｄが、抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａ上から単位シート１０３が回収されるとともに、ステージ１０ｂ上に載置された単片状シート１１０が打抜かれ、また、ステージ１０ｃ上に単片状シート１１０が載置されてＣＣＤカメラ２１によって位置合わせマーク１０４が読み取られるタイミングにおいて、上記同様に、単位シート１０３が回収されることによりステージ１０ｃ上に残っている抜き枠１０７が抜き枠回収用吸引部材５０によって吸引され、コンベヤー６０ｂ上に移載される（ステップＳ２８）。
【００６３】
このように、コンベヤー６０ａ上を搬送されてくる単片状シート１１０を打抜き加工して単位シート１０３を回収する場合に、コンベヤー６０ａ上を搬送されて供給される複数の単片状シート１１０に対して、ステージ１０ａ〜１０ｄ上に単片状シート１１０を載置する工程と、ステージ１０ａ〜１０ｄ上に載置された単片状シート１１０を打抜く工程と、単片状シート１１０から打抜かれた単位シート１０３をステージ１０ａ〜１０ｄ上から回収する工程と、単片状シート１１０から単位シート１０３が打抜かれたことによりステージ１０ａ〜１０ｄ上に残った抜き枠１０７を回収する工程とが並行して行われることとなり、供給された単片状シート１１０から単位シート１０３を打抜きする際のタクトタイムを向上させることができる。
【００６４】
上記のようにして作製、回収された単位シート１０３は、図１に示したプレス加工装置１に再度供給され、インレット１０１毎に打抜き加工されることになる。
【００６５】
図５は、図４（ｃ）に示した単位シート１０３を図１に示したプレス加工装置１にて打抜き加工する際の動作を説明するためのフローチャートである。また、図６は、図４（ｃ）に示した単位シート１０３を図１に示したプレス加工装置１にて打抜き加工する際の単位シート１０３の状態を示す図である。
【００６６】
まず、プレス加工装置１が図１（ａ）に示した状態において、コンベヤー６０ａ上を搬送されてきた図６（ａ）に示すような単位シート１０３が、基材載置用吸引部材２０によって吸引され、基材載置用吸引部材２０が設けられた処理領域に配置されたステージ１０ａ上に載置される。そして、ＣＣＤカメラ２１によって、単位シート１０３に印字された位置合わせマーク１０４が読み取られる（ステップＳ３１）。
【００６７】
単位シート１０３に印字された位置合わせマーク１０４が読み取られると、駆動軸１４が９０度回転し、それにより、支持アーム１１ａ〜１１ｄに取り付けられたステージ１０ａ〜１０ｄが反時計回りに移動する。すると、単位シート１０３が載置されたステージ１０ａが、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域に移動することになるが、ステージ１０ａの、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域への移動途中において、ステージ１０ａの裏面に設けられた位置調整手段によって、ステージ１０ａ上に載置された単位シート１０３の断裁部分と打抜き部３０の断裁刃３１との位置合わせが行われる（ステップＳ３２）。この位置合わせは、ＣＣＤカメラ２１にて単位シート１０３から読み取られた位置合わせマーク１０４に従って、周知の方法によってステージ１０ａをＸ軸方向、Ｙ軸方向及び回転角方向に移動させることにより行われる。
【００６８】
単位シート１０３が載置されたステージ１０ａが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、打抜き部３０の断裁刃３１が下降し、図６（ｂ）に示すように、単位シート１０３がインレット１０１の外形に沿って断裁され、打抜き加工される（ステップＳ３３）。
【００６９】
また、単位シート１０３が載置されたステージ１０ａが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、図１（ａ）に示した状態において抜き枠回収用吸引部材５０が設けられた処理領域に配置されていたステージ１０ｂが、基材載置用吸引部材２０が設けられた処理領域に移動する。そして、ステージ１０ａ上に載置された単位シート１０３が打抜き部３０にて打抜き加工されるタイミングにおいて、上記同様に、コンベヤー６０ａ上を搬送されてきた単位シート１０３が、基材載置用吸引部材２０によって吸引されてステージ１０ｂ上に載置され、ＣＣＤカメラ２１によって、単位シート１０３に印字された位置合わせマーク１０４が読み取られる（ステップＳ３４）。
【００７０】
また、単位シート１０３が載置されたステージ１０ａが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、図１（ａ）に示した状態において製品回収用吸引部材４０が設けられた処理領域に配置されていたステージ１０ｃと、打抜き部３０が設けられた処理領域に配置されていたステージ１０ｄとが、抜き枠回収用吸引部材５０が設けられた処理領域と、製品回収用吸引部材４０が設けられた処理領域とにそれぞれ移動する。
【００７１】
ステージ１０ａ上に載置された単位シート１０３が打抜き加工されるとともに、ステージ１０ｂ上に載置された単位シート１０３から位置合わせマーク１０４が読み取られると、駆動軸１４が９０度回転し、それにより、支持アーム１１ａ〜１１ｄに取り付けられたステージ１０ａ〜１０ｄが反時計回りに移動する。すると、打抜き加工された単位シート１０３が載置されたステージ１０ａが、打抜き部３０が配置された処理領域から製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動するとともに、単位シート１０３が載置されたステージ１０ｂが、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域に移動することになるが、上記同様に、ステージ１０ｂの、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域への移動途中において、ステージ１０ｂの裏面に設けられた位置調整手段によって、ステージ１０ｂ上に載置された単位シート１０３の断裁部分と打抜き部３０の断裁刃３１との位置合わせが行われる（ステップＳ３５）。
【００７２】
打抜き加工された単位シート１０３が載置されたステージ１０ａが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動すると、図６（ｃ）に示すような、打抜き加工された単位シート１０３のうちインレット１０１の外形に沿って断裁されたカードとなるカード部１０５のみが製品回収用吸引部材４０によって吸引され、ステージ１０ａからコンベヤー６０ｃ上に移載される（ステップＳ３６）。ステージ１０ａ上に載置された単位シート１０３はステージ１０ａの載置面１２に形成された吸引穴１３によって載置面１２に吸引されているため、製品回収用吸引部材４０がカード部１０５のみに当接するように、ステージ１０ａによる単位シート１０３の吸引力よりも強い吸引力によって単位シート１０３が吸引されることになる。なお、インレット１０１の外形に沿って断裁されたカード部１０５は、図６（ｃ）に示すように１枚の単位シート１０３に対してマトリックス状に複数存在するため、このマトリックス状に配置されたカード部１０５を１つずつ吸引してもよいし、複数のカード部１０５を同時に吸引してもよい。
【００７３】
また、単位シート１０３が載置されたステージ１０ｂが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａからカード部１０５が回収されるタイミングにおいて、上記同様に、打抜き部３０の断裁刃３１が下降し、単片状シート１１０がインレット１０１の外形に沿って断裁され、打抜き加工される（ステップＳ３７）。
【００７４】
また、打抜き加工された単位シート１０３が載置されたステージ１０ａが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動するとともに、単位シート１０３が載置されたステージ１０ｂが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、抜き枠回収用吸引部材５０が設けられた処理領域に配置されていたステージ１０ｃが、基材載置用吸引部材２０が設けられた処理領域に移動する。そして、ステージ１０ａからカード部１０５が回収されるとともに、ステージ１０ｂ上に載置された単位シート１０３が打抜き部３０にて打抜き加工されるタイミングにおいて、上記同様に、コンベヤー６０ａ上を搬送されてきた単位シート１０３が、基材載置用吸引部材２０によって吸引されてステージ１０ｃ上に載置され、ＣＣＤカメラ２１によって、単位シート１０３に印字された位置合わせマーク１０４が読み取られる（ステップＳ３８）。
【００７５】
また、打抜き加工された単位シート１０３が載置されたステージ１０ａが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動するとともに、単位シート１０３が載置されたステージ１０ｂが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、製品回収用吸引部材４０が設けられた処理領域に配置されていたステージ１０ｄが、抜き枠回収用吸引部材５０が設けられた処理領域に移動する。
【００７６】
ステージ１０ａからカード部１０５が回収されるとともに、ステージ１０ｂ上に載置された単位シート１０３が打抜き加工され、また、ステージ１０ｃ上に載置された単位シート１０３から位置合わせマーク１０４が読み取られると、駆動軸１４が９０度回転し、それにより、支持アーム１１ａ〜１１ｄに取り付けられたステージ１０ａ〜１０ｄが反時計回りに移動する。すると、カード部１０５が回収されたステージ１０ａが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域から抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域に移動するとともに、打抜き加工された単位シート１０３が載置されたステージ１０ｂが、打抜き部３０が配置された処理領域から製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動し、また、単位シート１０３が載置されたステージ１０ｃが、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域に移動することになるが、上記同様に、ステージ１０ｃの、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域への移動途中において、ステージ１０ｃの裏面に設けられた位置調整手段によって、ステージ１０ｃ上に載置された単位シート１０３の断裁部分と打抜き部３０の断裁刃３１との位置合わせが行われる（ステップＳ３９）。
【００７７】
カード部１０５が回収されたステージ１０ａが、抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域に移動すると、カード部１０５が回収されることによりステージ１０ａ上に残っている図４（ｄ）に示すような抜き枠１０２が抜き枠回収用吸引部材５０によって吸引され、コンベヤー６０ｂ上に移載される（ステップＳ４０）。ステージ１０ａ上に残っている抜き枠１０２はステージ１０ａの載置面１２に形成された吸引穴１３によって載置面１２に吸引されているため、抜き枠回収用吸引部材５０による吸引力を、ステージ１０ａによる抜き枠１０２の吸引力よりも強くすることにより、抜き枠１０２をステージ１０ａ上から回収することになる。
【００７８】
また、打抜き加工された単位シート１０３が載置されたステージ１０ｂが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａから抜き枠１０２が回収されるタイミングにおいて、上記同様に、打抜き加工された単位シート１０３のうちカード部１０５のみが製品回収用吸引部材４０によって吸引され、ステージ１０ｂからコンベヤー６０ｃ上に移載される（ステップＳ４１）。
【００７９】
また、単位シート１０３が載置されたステージ１０ｃが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａから抜き枠１０２が回収されるとともに、ステージ１０ｂからカード部１０５が回収されるタイミングにおいて、上記同様に、打抜き部３０の断裁刃３１が下降し、単位シート１０３がインレット１０１の外形に沿って断裁され、打抜き加工される（ステップＳ４２）。
【００８０】
また、カード部１０５が回収されたステージ１０ａが、抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域に移動するとともに、打抜き加工された単位シート１０３が載置されたステージ１０ｂが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動し、また、単位シート１０３が載置されたステージ１０ｃが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、抜き枠回収用吸引部材５０が設けられた処理領域に配置されていたステージ１０ｄが、基材載置用吸引部材２０が設けられた処理領域に移動する。そして、ステージ１０ａから抜き枠１０２が回収されるとともに、ステージ１０ｂからカード部１０５が回収され、また、ステージ１０ｃ上に載置された単位シート１０３が打抜き部３０にて打抜き加工されているタイミングにおいて、上記同様に、コンベヤー６０ａ上を搬送されてきた単位シート１０３が、基材載置用吸引部材２０によって吸引されてステージ１０ｄ上に載置され、ＣＣＤカメラ２１によって、単位シート１０３に印字された位置合わせマーク１０４が読み取られる（ステップＳ４３）。
【００８１】
ステージ１０ａから抜き枠１０２が回収されるとともに、ステージ１０ｂからカード部１０５が回収され、また、ステージ１０ｃ上に載置された単位シート１０３が打抜き加工され、また、ステージ１０ｄ上に載置された単位シート１０３から位置合わせマーク１０４が読み取られると、駆動軸１４が９０度回転し、それにより、支持アーム１１ａ〜１１ｄに取り付けられたステージ１０ａ〜１０ｄが反時計回りに移動する。すると、抜き枠１０２が回収されたステージ１０ａが、抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域から基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域に移動するとともに、カード部１０５が回収されたステージ１０ｂが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域から抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域に移動し、また、打抜き加工された単位シート１０３が載置されたステージ１０ｃが、打抜き部３０が配置された処理領域から製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動し、また、単位シート１０３が載置されたステージ１０ｄが、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域に移動することになるが、上記同様に、ステージ１０ｄの、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域への移動途中において、ステージ１０ｄの裏面に設けられた位置調整手段によって、ステージ１０ｄ上に載置された単位シート１０３の断裁部分と打抜き部３０の断裁刃３１との位置合わせが行われる（ステップＳ４４）。
【００８２】
抜き枠１０２が回収されたステージ１０ａが、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域に移動すると、コンベヤー６０ａ上を搬送されてきた単位シート１０３が、基材載置用吸引部材２０によって吸引されてステージ１０ａ上に載置される。そして、上記同様に、ＣＣＤカメラ２１によって、単位シート１０３に印字された位置合わせマーク１０４が読み取られる（ステップＳ４５）。
【００８３】
また、カード部１０５が回収されたステージ１０ｂが、抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａ上に単位シート１０３が載置されてＣＣＤカメラ２１によって位置合わせマーク１０４が読み取られるタイミングにおいて、上記同様に、単位シート１０３のうちカード部１０５が回収されることによりステージ１０ａ上に残っている抜き枠１０２が抜き枠回収用吸引部材５０によって吸引され、コンベヤー６０ｂ上に移載される（ステップＳ４６）。
【００８４】
また、打抜き加工された単位シート１０３が載置されたステージ１０ｃが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａ上に単位シート１０３が載置されてＣＣＤカメラ２１によって位置合わせマーク１０４が読み取られるとともに、ステージ１０ｂから抜き枠１０２が回収されるタイミングにおいて、上記同様に、打抜き加工された単位シート１０３のうちカード部１０５のみが製品回収用吸引部材４０によって吸引され、ステージ１０ｃからコンベヤー６０ｃ上に移載される（ステップＳ４７）。
【００８５】
また、単位シート１０３が載置されたステージ１０ｄが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａ上に単位シート１０３が載置されてＣＣＤカメラ２１によって位置合わせマーク１０４が読み取られるとともに、ステージ１０ｂから抜き枠１０２が回収され、また、ステージ１０ｃからカード部１０５が回収されるタイミングにおいて、上記同様に、打抜き部３０の断裁刃３１が下降し、単位シート１０３がインレット１０１の外形に沿って断裁され、打抜き加工される（ステップＳ４８）。
【００８６】
ステージ１０ａ上に載置された単位シート１０３から位置合わせマーク１０４が読み取られるとともに、ステージ１０ｂから抜き枠１０２が回収され、また、ステージ１０ｃからカード部１０５が回収され、また、ステージ１０ｄ上に載置された単位シート１０３が打抜き加工されると、駆動軸１４が９０度回転し、それにより、支持アーム１１ａ〜１１ｄに取り付けられたステージ１０ａ〜１０ｄが反時計回りに移動する。すると、単位シート１０３が載置されたステージ１０ａが、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域に移動するとともに、抜き枠１０２が回収されたステージ１０ｂが、抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域から基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域に移動し、また、カード部１０５が回収されたステージ１０ｃが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域から抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域に移動し、また、打抜き加工された単位シート１０３が載置されたステージ１０ｄが、打抜き部３０が配置された処理領域から製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動することになるが、上記同様に、ステージ１０ａの、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域への移動途中において、ステージ１０ａの裏面に設けられた位置調整手段によって、ステージ１０ｄ上に載置された単位シート１０３の断裁部分と打抜き部３０の断裁刃３１との位置合わせが行われる（ステップＳ４９）。
【００８７】
単位シート１０３が載置されたステージ１０ａが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、上記同様に、打抜き部３０の断裁刃３１が下降し、単位シート１０３がインレット１０１の外形に沿って断裁され、打抜き加工される（ステップＳ５０）。
【００８８】
また、抜き枠１０２が回収されたステージ１０ｂが、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａ上に載置された単位シート１０３が打抜き部３０にて打抜き加工されるタイミングにおいて、上記同様に、コンベヤー６０ａ上を搬送されてきた単位シート１０３が、基材載置用吸引部材２０によって吸引されてステージ１０ｂ上に載置され、ＣＣＤカメラ２１によって、単位シート１０３に印字された位置合わせマーク１０４が読み取られる（ステップＳ５１）。
【００８９】
また、カード部１０５が回収されたステージ１０ｃが、抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａ上に載置された単位シート１０３が打抜かれるとともに、ステージ１０ｂ上に単位シート１０３が載置されてＣＣＤカメラ２１によって位置合わせマーク１０４が読み取られるタイミングにおいて、上記同様に、単位シート１０３のうちカード部１０５が回収されることによりステージ１０ｃ上に残っている抜き枠１０２が抜き枠回収用吸引部材５０によって吸引され、コンベヤー６０ｂ上に移載される（ステップＳ５２）。
【００９０】
また、打抜き加工された単位シート１０３が載置されたステージ１０ｄが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａ上に載置された単位シート１０３が打抜かれるとともに、ステージ１０ｂ上に単位シート１０３が載置されてＣＣＤカメラ２１によって位置合わせマーク１０４が読み取られ、また、ステージ１０ｃから抜き枠１０７が回収されるタイミングにおいて、上記同様に、打抜き加工された単位シート１０３のうちカード部１０５のみが製品回収用吸引部材４０によって吸引され、ステージ１０ｄからコンベヤー６０ｃ上に移載される（ステップＳ５３）。
【００９１】
ステージ１０ａ上に載置された単位シート１０３が打抜き加工されるとともに、ステージ１０ｂ上に載置された単位シート１０３から位置合わせマーク１０４が読み取られ、また、ステージ１０ｃから抜き枠１０２が回収され、また、ステージ１０ｄからカード部１０５が回収されると、駆動軸１４が９０度回転し、それにより、支持アーム１１ａ〜１１ｄに取り付けられたステージ１０ａ〜１０ｄが反時計回りに移動する。すると、打抜き加工された単位シート１０３が載置されたステージ１０ａが、打抜き部３０が配置された処理領域から製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動するとともに、単位シート１０３が載置されたステージ１０ｂが、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域に移動し、また、抜き枠１０２が回収されたステージ１０ｃが、抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域から基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域に移動し、また、カード部１０５が回収されたステージ１０ｄが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域から抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域に移動することになるが、上記同様に、ステージ１０ｂの、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域への移動途中において、ステージ１０ｂの裏面に設けられた位置調整手段によって、ステージ１０ｂ上に載置された単位シート１０３の断裁部分と打抜き部３０の断裁刃３１との位置合わせが行われる（ステップＳ５４）。
【００９２】
打抜き加工された単位シート１０３が載置されたステージ１０ａが、製品回収用吸引部材４０が配置された処理領域に移動すると、上記同様に、打抜き加工された単位シート１０３のうちカード部１０５のみが製品回収用吸引部材４０によって吸引され、ステージ１０ａからコンベヤー６０ｃ上に移載される（ステップＳ５５）。
【００９３】
また、単位シート１０３が載置されたステージ１０ｂが、打抜き部３０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａから単位シート１０３のうちカード部１０５が回収されるタイミングにおいて、上記同様に、打抜き部３０の断裁刃３１が下降し、単位シート１０３がインレット１０１の外形に沿って断裁され、打抜き加工される（ステップＳ５６）。
【００９４】
また、抜き枠１０２が回収されたステージ１０ｃが、基材載置用吸引部材２０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａからカード部１０５が回収されるとともに、ステージ１０ｂ上に載置された単位シート１０３が打抜き部３０にて打抜き加工されるタイミングにおいて、上記同様に、コンベヤー６０ａ上を搬送されてきた単位シート１０３が、基材載置用吸引部材２０によって吸引されてステージ１０ｃ上に載置され、ＣＣＤカメラ２１によって、単位シート１０３に印字された位置合わせマーク１０４が読み取られる（ステップＳ５７）。
【００９５】
また、カード部１０５が回収されたステージ１０ｄが、抜き枠回収用吸引部材５０が配置された処理領域に移動すると、ステージ１０ａ上から単位シート１０３のうちカード部１０５が回収されるとともに、ステージ１０ｂ上に載置された単位シート１０３が打抜かれ、また、ステージ１０ｃ上に単位シート１０３が載置されてＣＣＤカメラ２１によって位置合わせマーク１０４が読み取られるタイミングにおいて、上記同様に、単位シート１０３のうちカード部１０５が回収されることによりステージ１０ｃ上に残っている抜き枠１０２が抜き枠回収用吸引部材５０によって吸引され、コンベヤー６０ｂ上に移載される（ステップＳ５８）。
【００９６】
このように、コンベヤー６０ａ上を搬送されてくる単位シート１０３を打抜き加工してカード部１０５を回収する場合に、コンベヤー６０ａ上を搬送されて供給される複数の単位シート１０３に対して、ステージ１０ａ〜１０ｄ上に単位シート１０３を載置する工程と、ステージ１０ａ〜１０ｄ上に載置された単位シート１０３を打抜く工程と、単位シート１０３から打抜かれたカード部１０５をステージ１０ａ〜１０ｄ上から回収する工程と、単位シート１０３からカード部１０５が打抜かれたことによりステージ１０ａ〜１０ｄ上に残った抜き枠１０２を回収する工程とが同時に行われることとなり、供給された単位シート１０３からカード部１０５を打抜きする際のタクトタイムを向上させることができる。
【００９７】
（他の実施の形態）
図７は、本発明のプレス加工装置の他の実施の形態を示す図である。
【００９８】
本形態は図７に示すように、コンベヤー２２０上に８つのステージ２１０ａ〜２１０ｊが取り付けられており、コンベヤー２２０が回転することにより、８つのステージ２１０ａ〜２１０ｊが移動するように構成されている。８つのステージ２１０ａ〜２１０ｊが移動する処理領域には、図１に示したものと同様の、基材載置用吸引部材２０と、ＣＣＤカメラ２１と、打抜き部３０と、製品回収用吸引部材４０と、抜き枠回収用吸引部材５０とが配置されており、８つのステージ２１０ａ〜２１０ｊは、これら基材載置用吸引部材２０、ＣＣＤカメラ２１、打抜き部３０、製品回収用吸引部材４０及び抜き枠回収用吸引部材５０における処理領域に順次配置されるようにコンベヤー２２０の回転によって移動し、それぞれの処理領域において、図１に示したものと同様の処理が行われることになる。また、図１に示したものと同様に、ステージ２１０ａ〜２１０ｊの、基材載置用吸引部材２０及びＣＣＤカメラ２１が配置された処理領域から打抜き部３０が配置された処理領域への移動途中において、ステージ２１０ａ〜２１０ｊ上に載置されたシート状基材の位置合わせが行われる。
【００９９】
なお、上述した実施の形態においては、ステージ１０ａ〜１０ｄ，２１０ａ〜２１０ｊが移動する処理領域に、基材載置用吸引部材２０による処理領域と、打抜き部３０による処理領域と、製品回収用吸引部材４０による処理領域と、抜き枠回収用吸引部材５０による処理領域との４つの処理領域を設け、ステージ１０ａ〜１０ｄ，２１０ａ〜２１０ｊがこの４つの処理領域に順次移動して処理が行われるものを例に挙げて説明したが、ステージ１０ａ〜１０ｄ，２１０ａ〜２１０ｊ上に載置されたシート状基材を打抜き加工した際に、抜き枠が生じないものにおいては、ステージ１０ａ〜１０ｄ，２１０ａ〜２１０ｊが移動する処理領域に、基材載置用吸引部材２０による処理領域と、打抜き部３０による処理領域と、製品回収用吸引部材４０による処理領域との３つの処理領域を設けておけばよく、その場合、ステージ１０ａ〜１０ｄ，２１０ａ〜２１０ｊは３つの処理領域に順次配置されるように移動することになる。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】本発明のプレス加工装置の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したステージの表面の構造を示す図である。
【図２】図１に示したプレス加工装置にて打抜き加工されるシート状基材の一例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図３】図２に示した単片状シートを図１に示したプレス加工装置にて打抜き加工する際の動作を説明するためのフローチャートである。
【図４】図２に示した単片状シートを図１に示したプレス加工装置にて打抜き加工する際の単片状シートの状態を示す図である。
【図５】図４（ｃ）に示した単位シートを図１に示したプレス加工装置にて打抜き加工する際の動作を説明するためのフローチャートである。
【図６】図４（ｃ）に示した単位シートを図１に示したプレス加工装置にて打抜き加工する際の単位シートの状態を示す図である。
【図７】本発明のプレス加工装置の他の実施の形態を示す図である。
【図８】電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードの一構造例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図９】図８に示したインレットを複数含むインレットシートの構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１０１】
１    プレス加工装置
１０ａ〜１０ｄ，２１０ａ〜２１０ｊ    ステージ
１１ａ〜１１ｄ    支持アーム
１２    載置面
１３    吸引穴
１４    駆動軸
２０    基材載置用吸引部材
２１，１３０    ＣＣＤカメラ
３０    打抜き部
３１    断裁刃
４０    製品回収用吸引部材
５０    抜き枠回収用吸引部材
６０ａ〜６０ｃ，２２０    コンベヤー
１０１    インレット
１０２，１０７    抜き枠
１０３    単位シート
１０４    位置合わせマーク
１０５    カード部
１０６    断裁部
１１０    単片状シート
１１１    インレットシート
１１２ａ，１１２ｂ    表面シート
１１３    接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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