(57)【要約】【課題】本発明は、第１誘導アンテナ（１４）と、複数のチップ（１６，２０，２２）（それぞれが集積回路と、前記集積回路に電力を供給しつつ、通信することに使用される第２誘導アンテナとを備えた）とを具備するデバイスを提供する。【解決手段】本発明によれば、複数のチップ（１６，２０，２２）の中の１つのチップ（１６）は、第１誘導アンテナ（１４）に接続可能である。加えて、前記デバイスは、第３誘導アンテナ（２８）（複数のチップの第２アンテナのそれぞれに誘導結合されている）を具備している。【選択図】図１
2009211696.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１）第１誘導アンテナ（１４）と、
２）集積回路と、前記集積回路に電力を供給しつつ、通信するための第２誘導アンテナ（２４，２６）とをそれぞれに備えた複数のチップ（１６，２０，２２）と
を具備するデバイスにおいて、
複数のチップ（１６，２０，２２）の中の１つのチップ（１６）は、前記第１誘導アンテナ（１４）に接続可能であり、かつ、
前記デバイスは、前記複数のチップの各前記第２アンテナに誘導結合される第３誘導アンテナ（２８，６２，７０）も具備することを特徴とするデバイス。
【請求項２】
前記複数のチップ（１６，２０，２２）の中の前記１つのチップは、前記第１誘導アンテナ（１４）に電気接続されることを特徴とする請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記第２アンテナ（２４，２６）と前記第３アンテナ（２８，６２，７０）との間の誘導結合は、各チップ内の前記集積回路の動作に対して十分な各チップ内の公称供給電圧を生成することを可能にすることができることを特徴とする請求項１又は２に記載のデバイス。
【請求項４】
１）前記複数のチップの前記各第２アンテナ（２４，２６）は、少なくとも１つの誘導ループを形成し、
２）前記第３アンテナ（２８，６２，７０）は、少なくとも１つの誘導ループを形成し、
３）前記第２アンテナによって設けられた表面は、前記第３アンテナによって設けられた表面と連続する
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のデバイス。
【請求項５】
前記第３アンテナ（６２，７０）は、前記複数のチップの前記第２アンテナとそれぞれが連続する基本表面領域を設けるために、ねじられていることを特徴とする請求項４項に記載のデバイス。
【請求項６】
前記デバイスはスマートカード（１０）であり、かつ、
前記第３アンテナ（６２）は、前記カード（１０）の平面内にねじられていることを特徴とする請求項５に記載のデバイス。
【請求項７】
前記第３アンテナ（７０）は、前記複数のチップの前記第２アンテナ（２４，２６）周囲にそれぞれ曲げられている基本表面領域を設けるために、屈曲されつつ、ねじられていることを特徴とする請求項１，２，３，４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記デバイスはスマートカード（１０）であり、かつ、
前記第３アンテナ（７０）は、前記カードの平面に実質的に直交する平面内に屈曲されていることを特徴とする請求項７に記載のデバイス。
【請求項９】
前記第３アンテナ（２８，６２，７０）によって設けられた前記表面は、前記複数のチップの前記第２アンテナ（２４，２６）によって設けられた合計表面領域に実質的に等しいことを特徴とする請求項２乃至６のいずれか１項に記載のデバイス。
【請求項１０】
第１通信チャネル上の第１アンテナ（１４）を介してその外部環境と通信可能であり、かつ、
チップ（１６，２０，２２）は、前記第１通信チャネルとは異なる第２通信チャネル上の第３アンテナ（２８，６２，７０）を介して、相互に通信可能であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のデバイス。
【請求項１１】
第１アンテナ（１４）に接続可能なチップ（１６）は、第１アンテナ（１４）上で受信した信号を整流するためのモジュール（９２）と、前記第２通信チャネルに対する搬送波を形成する整流され、かつ、フィルタリングされた信号を用いて、前記整流された信号の周波数レンジを選択するためのモジュール（９４，２６）とを具備することを特徴とする請求項８に記載のデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＳＯ１４４４３標準に記載されたタイプの非接触スマートカード（アンテナを介して誘導結合によってデータを受信及び転送することができる）などの非接触集積回路の分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
単一の基板上に、いくつかの非接触チップを組み込むことへの増大する必要性は、特に、メモリ及びセキュリティに対する高まる需要のため、それ自体を印象付けている。
【０００３】
しかし、単一の基板上にいくつかのチップを組み込むことは、通信距離にリンクされる全体サイズの問題点を提示する。実際に、非接触カードは、磁界を用いて、それらのデータを転送し、その出力は、オンチップ誘導アンテナのサイズに依存する。その結果、単一のカード上に隣同士でいくつかの非接触チップを単に設置することは、適切な通信レンジを達成するために、各々が大きなアンテナを持たなければならないことを意味する。
【０００４】
この問題点を克服するため、特許文献１は、有意な通信レンジを得られるように、大規模な表面領域誘導ループを形成する集合(collective)アンテナを備えた非接触マルチチップカードを提案している。次いで、カード上の各非接触チップは、小規模な表面領域を有し、かつ、集合アンテナ内に配置された誘導ループを形成するアンテナを備えている。したがって、集合アンテナは、非接触チップと通信しつつ、電力供給するための橋渡しを担う。
【０００５】
それにもかかわらず、この種のアーキテクチャでは、集合アンテナは、チップとカードの外部環境（一般に非接触リーダ）との間の通信と、チップ間通信との両方のための媒介として使用されている。したがって、集合アンテナを介して流れるデータストリームを管理するために、複雑なメカニズムが設けられなければならないということになる。
【０００６】
加えて、多数のアプリケーションでは、一部のチップは、カード外に配置されたリーダと通信するように設計されていない（カード上の他のチップとだけ）。これは、データ格納のためのメモリアセンブリ又は通信セキュリティにタスクを担ったチップ（例えば、暗号処理装置など）を形成するチップの配列を含む。
【０００７】
単に１つの集合アンテナを介した通信は、全ての通信が集合アンテナを介して転送する必要があるとき、帯域幅及びデータ衝突問題を生じるだけではなく、外部リーダと通信するように設計されていないチップ間の通信は、リーダによってアクセスすることができ、かつ、これは、特に、セキュリティに関して害をなし得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】仏国特許出願公開第２８１２４８２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、多数の非接触チップを取り付けたカード上の通信アーキテクチャ（外部環境、又は、例えば、非接触リーダなどのカードから離れて配置された他のコンポーネントと通信するために、設けられたカードのアンテナを使用することなく、チップが独立して相互に通信することができる）を提案することによって、上記した問題点を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
これを達成するため、本発明の目的は、第１誘導アンテナと、複数のチップとを備えたデバイスであり、各チップは、集積回路と、前記集積回路に電力を供給しつつ、通信するために使用される第２誘導アンテナとを具備している。
【００１１】
本発明によれば、複数のチップの中の１つのチップは、第１誘導アンテナに接続可能であり、かつ、デバイスは、複数のチップの各第２アンテナに、誘導結合される第３誘導アンテナも具備している。
【００１２】
換言すれば、「マスタ」チップは、カードとその外部環境との間の通信を確実に行い、かつ、チップ間の非接触通信ネットワークへのゲートウエイとして使用され、その第３アンテナはバスとして使用される。したがって、カード内のこの通信ネットワークは、カードから離れたコンポーネントを用いることなく、かつ、必要な場合、プロトコル及び／又は周波数チャネル（非接触リーダとの通信のために使用されたものとは異なる）を使用して、チップ間の直接通信を可能にする。
【００１３】
以降、この第３アンテナは「バスアンテナ」と称し、チップの第２アンテナは「チップアンテナ」と称し、かつ、第１アンテナは「カードアンテナ」と称する。マスタチップ以外のチップは「スレーブ」チップと称する。
【００１４】
マスタチップとカードアンテナとの間の接続は、多様な方法で実行することができることに留意しなければならない。この接続は、電磁気的であり、かつ、マスタチップのアンテナとカードアンテナとの間の誘導結合によって得ることができるか、又は、電気的であり、かつ、ワイヤ又はトラック手段によって得ることができる。電気接続は、より高出力の転送を可能にし、かつ、多様な磁界間の干渉を制限するために好ましい。
【００１５】
また、ここで、チップアンテナとバスアンテナとの間の誘導結合は、マスタチップとスレーブチップとの間に電磁気的なリンクが存在する（後者が十分なエネルギを回復することを可能にして、それらの内部回路の動作のため、必要な公称供給電圧を生成する）ことを意味することに留意しなければならない。
【００１６】
スレーブチップによって受信したエネルギは、マスタチップによって転送した信号の電力、及び、マスタチップのアンテナとスレーブチップのアンテナとの間のバスアンテナを経由した誘導結合係数に依存している。実際に、いくつかのパラメータは、スレーブチップに適切に電力を供給することに貢献する。
【００１７】
例えば、低結合係数で高出力信号を転送するマスタチップを選択することができる。例えば、これによって、デバイスを単純化して製造するために、バスアンテナの平面と異なる平面内にチップアンテナを構成することを可能にする。
【００１８】
その一方、マスタチップ（例えば、デバイスの全体サイズを制限するために、バスアンテナの表面と連続してチップアンテナの表面を設置することによって、高誘導結合係数と組み合わせたより低い出力信号を転送する）を選択することも可能である。一般に、マスタチップ転送出力と結合係数との満足な組み合わせを予測することが可能である。
【００１９】
最後に、外部リーダとの干渉の制限は、チップアンテナとバスアンテナとの間の距離が短いため、デバイス内の磁界の電磁閉じ込め(electromagnetic confinement)だけを通じて達成されないことに留意しなければならない。実際に、チップアンテナが十分に電力を供給されると仮定すれば、干渉、電磁閉じ込め及び／又はチップ間通信（外部リーダによって使用されたものと異なる周波数チャネルに基づく）を制限するために、いくつかの潜在的な解決策がある。
【００２０】
本発明の１つの特定の態様によれば、複数のアンテナの各第２アンテナは少なくとも１つの誘導ループを形成し、第３アンテナは少なくとも１つの誘導ループを形成し、かつ、第２アンテナによって設けられた表面は、第３アンテナによって設けられた表面と連続して設置される。
【００２１】
換言すれば、強誘導結合は、チップアンテナとバスアンテナとの間に得られ、したがって、より小さなサイズのチップアンテナを使用することが可能になり、これによって、全体サイズ及びチップの転送レンジを削減する。
【００２２】
第３アンテナは、基本表面領域（複数のチップの第２アンテナとそれぞれ連続している）を設けるために、ねじられていることが好ましい。
【００２３】
換言すれば、非常に弱い結合が各チップと外部リーダとの間に得られて、これにより、チップツーチップ通信に伴う干渉を最小化する。
【００２４】
デバイスはスマートカードであり、かつ、第３アンテナはカードの平面内にねじられていることが好ましい。
【００２５】
換言すれば、カードの平面内のバスアンテナをねじることは、チップの積層が存在しないことを意味する。したがって、カードの厚みは変化がない。
【００２６】
本発明の１態様によれば、第３アンテナは、基本表面領域（複数のチップの第２アンテナ周囲にそれぞれが曲げられている）を設けるために、屈曲されつつ、ねじられている。デバイスはスマートカードであり、かつ、第３アンテナは、平面内（実質的に、カードの平面に直交している）に屈曲されていることが好ましい。
【００２７】
換言すれば、カードに直交する平面内のバスアンテナを屈曲することによって、チップの積層が可能になる。したがって、カードの長さと幅は変化がない。
【００２８】
本発明の１つの特定の態様によれば、第３アンテナによって設けられた表面領域は、複数のチップの第２アンテナによって設けられた合計表面領域に実質的に等しい。
【００２９】
換言すれば、チップアンテナとバスアンテナとの間の強結合を使用すること、及び、表面領域（実質的に等しい）を選択することは、磁界の閉じ込め（チップツーチップ通信に使用される）を最大化する。したがって、チップ内の通信ネットワークは、カードの外部環境、特に、外部の非接触リーダから、効果的に分離されている。
【００３０】
本発明の特定の１態様によれば、デバイスは、第１通信チャネル上の第１アンテナを介して、その外部環境と通信可能であり、かつ、チップは、第２通信チャネル（第１通信チャネルとは異なる）上の第３アンテナ介して、相互に通信可能である。
【００３１】
換言すれば、内部ネットワークは、それ自体の通信チャネルを使用する。
【００３２】
第１アンテナに接続可能なチップは、第１アンテナ上で受信した信号を整流するために使用されるモジュールと、整流され、フィルタリングされた信号（第２通信チャネルに対する搬送波を形成する）を用いて、整流された信号の周波数レンジを選択するために使用されるモジュールとを具備することが好ましい。
【００３３】
換言すれば、非接触カードとの通信は、所定の基準（例えば、ＩＳＯ１４４４３標準などの）によって左右され、振幅変調搬送波（ＩＳＯ１４４４３標準の関連では、一般に、13.56ＭＨｚの搬送周波数）を使用した非接触リーダと非接触カードとの間の通信を必要とする。したがって、マスタチップの整流は、受信信号の２倍の周波数を有する信号を生成し、かつ、選択モジュールは、整流された信号のハーモニック、例えば、第２ハーモニックを選択する。したがって、周波数（カードとリーダとの間の通信に使用される搬送波の２倍の周波数である）を有する搬送波は、チップ間通信のために得られる。
【００３４】
加えて、バス及びチップアンテナ内に誘導された起電力は、搬送波の周波数に比例する。２倍である周波数を使用して、これらのアンテナによって転送されたエネルギを２倍にすることができ、かつ、これによって、少なくとも部分的に、これらの小規模な表面を補う。同様に、他のハーモニックをチップ間通信に使用してもよい。
【００３５】
本発明は、ほんの一例として示され、かつ、添付図面（同一の参照符号は同一又は類似のコンポーネントを表す）に関係する以下の説明によって、より容易に理解される。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施例１の非接触カードの概略上面図である。
【図２】チップを除いた図１のカードの概略上面図である。
【図３】スレーブチップの概略底面図である。
【図４】マスタチップの概略底面図である。
【図５】最新技術及び本発明によるマルチチップ通信ネットワークの概略図である。
【図６】最新技術及び本発明によるマルチチップ通信ネットワークの概略図である。
【図７】バスアンテナの変形例に取り付けられた非接触カードの概略図である。
【図８】バスアンテナの他の変形例の概略上面図である。
【図９】本発明の実施例２による非接触カードの概略側面図である。
【図１０】マスタチップ及びスレーブチップのより詳細な概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
例えば、ＩＳＯ１４４４３標準に適合するマルチチップ非接触カードが、図１から図３に図示され、かつ、その全体を１０と称する。非接触カード１０は、長方形基板１２を備え、例えば、プラスチックにより形成され、その上又は中に、大規模なアンテナ１４（カード１０の周辺にいくつかの誘導ループを形成する）が存在する。以降、アンテナ１４は「カード」アンテナと称する。
【００３８】
また、カード１０は、チップ１６（「マスタ」チップと称され、かつ、例えば、「フリップ−チップ」技術を使用して実現された接続手段１８によって実現され、カードアンテナ１４に電気的に接続されている）を備えている。マスタチップ１６は、カード１０が、カードアンテナ１４の手段によって、その外部環境と通信することを可能にする（例えば、リーダとの非接触通信（図示せず））。
【００３９】
また、いくつかの非接触チップ２０，２２がカード１０上に設けられ、これらがカードアンテナ１４に電気的に接続されていないため、これらのチップを「スレーブ」と称する。
【００４０】
各チップ１６，２０，２２は、「能動」面と称される、その面のうちの１つの上にシリコンウエハを備え、非接触通信機能、及び、チップが設計される機能（例えば、データ格納など）を実行する集積回路を形成するために使用される。
【００４１】
全てのチップ１６，２０，２２は、その能動面上に、個別のアンテナ２４，２６又は「チップ」アンテナを備え、前記能動面を示した図３及び図４に図示されたように、誘導ループを形成する。
【００４２】
最後に、カード１０は、「バス」アンテナと称される第３アンテナ２８（カード１０の基板１２上又は中に誘導ループを形成する）を備えている。この誘導ループは、チップアンテナ２４，２６を備えたチップ１６，２０，２２の能動面が連続して設置されている表面を設ける。
【００４３】
小規模なサイズのチップアンテナ２４，２６は、それらが弱いインダクタンスを有する結果となる。したがって、チップアンテナ２４，２６の通信レンジは非常に短い（一般に、２５ｍｍ２のチップに対して約１ｃｍ）。しかし、チップアンテナ２４，２６がバスアンテナ２８上に設置されているので、これによって、各チップアンテナ２４，２６とバスアンテナ２８との間に強誘導結合を生成する。したがって、チップ１６，２０，２２は、バスアンテナ２８を介して、相互に通信することができ、それによって、通信ネットワーク（カード１０のコンポーネントだけを使用し、かつ、カードの外部環境とは独立している）を構成する。
【００４４】
バスアンテナ２８の表面領域は、チップアンテナ２４，２６の合計表面領域に実質的に等しいことが好ましい。これによって、磁界（チップ間通信を得るために使用される）の閉じ込めを最大化する。
【００４５】
図５は、例えば、特許文献１に開示されたような最新技術の、非接触カードのチップの集積回路と非接触リーダの回路との間の通信ネットワークを概略的に示している。このネットワークは、非接触リーダの回路３０（誘導アンテナ３２に接続された）と、非接触チップの集積回路３４，３６，３８（個別の誘導アンテナ４２，４４，４６にそれぞれ接続された）と、非接触リーダのアンテナ３２と、チップのアンテナ４２，４４，４６（カードの集合誘導アンテナ４８に接続された）とを具備している。
【００４６】
図６は、本発明による非接触通信ネットワークを概略的に図示している。最新技術に比べて、これがカード１０内の通信ネットワーク５０を構成して、このネットワークが非接触リーダ３０からは独立していることは明らかである。
【００４７】
図７は、バスアンテナの第２変形例６２を図示している。この変形例を用いて、バスアンテナ６２は、誘導ループ（これらの基本表面上にそれぞれ構成された後者の能動表面を備えた非接触チップが存在するように、多数の基本表面６４，６６，６８として形成するために、非接触カード６０の平面内にねじられている）によって形成される。非接触リーダのアンテナに対する各チップアンテナのより弱い結合でさえ、この方法によって得られる。加えて、干渉は最小化される。
【００４８】
上記では、バスアンテナは、非接触カードの平面内に形成され、したがって、マスタチップとスレーブチップとを連続して設置するために、十分な表面領域を設ける。したがって、チップの積層はなく、非接触カードの厚みは変化しない。
【００４９】
それにもかかわらず、非接触カードの長さ及び／又は幅を制限する必要がある場合がある。
【００５０】
図８では、バスアンテナ７０は、フレキシブル基板７２（非接触カードのそれから離れて）上に形成されている。バスアンテナは、図７のそれらと同様に、基本表面を設けるためにねじられて、かつ、基板７２、したがって、アンテナ７０は、図９に示すように、非接触カード８０の平面に直交したステージを設けるために、ねじり点７４，７６で屈曲されている。マスタ及びスレーブチップ１６，２０，２２は、それらの各能動面（基本表面６４，６６，６８上に連続して設置された）を用いて、このように設けられたコンポーネント内に積層されている。このようにして、非接触カードの表面領域の削減が行われる。
【００５１】
図１０は、マスタチップ１６と、スレーブチップ（例えば、チップ２０）と、非接触リーダ３０と、カードアンテナ１４と、バスアンテナ２８とを概略的に図示している。
【００５２】
誘導アンテナ９０を備えたリーダ３０は、マスタチップ１６と通信し、かつ、ＩＳＯ１４４４３標準に従った13.56ＭＨｚの搬送波を介して、それにエネルギを供給する。
【００５３】
マスタチップ１６はダイオード整流ブリッジ９２を備え、その入力端子はカードアンテナ１４の端子に接続され、かつ、その出力端子はチップアンテナ２６の端子に接続されている。したがって、ブリッジ９２は、チップアンテナ２６の端子上で２倍周波数信号を生成するために、チップアンテナ１４の端子上で、信号を整流する。
【００５４】
また、マスタチップ１６は、チップアンテナ２６の端子に接続された共振キャパシタ９４を備え、かつ、チップアンテナのコイルに関連して、周波数帯域（主にＩＳＯ１４４４３標準に従った周波数27.12ＭＨｚのマスタチップ１６とリーダ３０との間の通信に使用された搬送波の周波数の２倍を中心とする）を選択する。
【００５５】
例えば、リーダ３０のアンテナ９０によって放出された磁界によってカードアンテナ１４の端子上に構成された信号「ｆ（ｔ）」が、単に正弦である場合、即ち、次の波形を有する。
【００５６】
【数１】
2009211696.tif 000003
【００５７】
ここで、Ａは振幅であり、ｔは時間であり、ωは搬送波の角振動数(pulsation)である。
【００５８】
次いで、ブリッジ９２によって整流された信号「ｇ（ｔ）」は次式に従う信号である。
【００５９】
【数２】
2009211696.tif 000004
【００６０】
したがって、ブリッジ９２による信号ｆ（ｔ）の整流は、高調波(harmonic)を生成し、角振動数高調波２ωの第１項は、共振キャパシタ９４によって選択される。
【００６１】
したがって、式
【００６２】
【数３】
2009211696.tif 000005
【００６３】
による搬送波は、マスタチップ１６と非接触リーダ３０との間の通信に使用された搬送波から単純かつ効果的に得られる。したがって、整流及びフィルタリングによって形成された搬送波は、チップ間通信に対して別々の周波数チャネルを提供する。付け加えると、この搬送波がより高い周波数を有するので、より高いデータ速度が得られる。
【００６４】
有意な結合がチップアンテナ２４，２６とバスアンテナ２８との間で実行される場合、この搬送波（主に、
【００６５】
【数４】
2009211696.tif 000006
【００６６】
）の振幅は、バスアンテナ２８を介して、非接触カードのスレーブチップに電力を供給するのに十分であることに留意しなければならない。
【００６７】
さらに、搬送波によって誘導された起電力が搬送波の周波数に比例するので、各チップアンテナによって転送することができるエネルギは２倍である。単純かつ有効な方法では、これによって、少なくとも部分的に、チップアンテナの小規模な表面領域を補う。
【００６８】
また、マスタチップ１６は、カードアンテナ１４の入力に接続され、かつ、その出力が、復調器９８、変調器１００、クロック回復回路１０２及びマスタチップ電力供給調整回路１０４に、シーケンサ１０６の制御下にある後者を伴って、接続された第２整流ブリッジ９６を備えている。これらの回路は従来のものであり、以下により詳細を記載されない。
【００６９】
変調器１００の機能は、カードアンテナ１４に接続されたブリッジ９４の端子間の２つの電圧値を交互に印加することによって、カードアンテナ１４とリーダのアンテナ９０との間の起電力を変化させることである。したがって、カードアンテナ１４の端子上の信号の振幅変調が得られる。変調器１００によって生成された２つの電圧値は、２つの電圧源１０８，１１０によってそれぞれ生成される。
【００７０】
これらの各源１０８，１１０は、ツェナー電圧が使用されるツェナーダイオード、又は、ニー(knee)電圧が使用されるダイオードを具備することが好ましい。又は、各電圧源は、ＭＯＳトランジスタ（そのドレインと相互接続されたグリッドとを有し、かつ、電圧源によって供給された電圧値を調整するために、そのドレイン電圧が印加される）からなっている。そのようなダイオードセットアップ又はＭＯＳトランジスタベースセットアップを使用することの１つの効果は、ブリッジ９２及びＬＣフィルタリング（共振キャパシタ９４とチップアンテナ２６のコイルとを組み合わせることによって実行された）の存在のため、チップアンテナ２６上に、実質的に変調が存在しないことである。加えて、ダイオード又はＭＯＳトランジスタを使用することによって、マスタチップ１６の消費における変化を効果的に分散することができる。
【００７１】
最後に、マスタチップ１６とスレーブチップ２０との間の通信のため、シーケンサ１０６の制御下にあるこれらの両方を伴って、マスタチップは、第２復調器１１２と第２変調器１１４とを備えている。
【００７２】
第２変調器１１４は、キャパシタ１１６とスイッチ１１８（キャパシタ９４のキャパシタに平行に接続されたチップアンテナ２６の端子に接続された）とを直列配列で備えることが好ましい。したがって、開閉スイッチ１１８は、チップアンテナ２６の負荷を変調して、チップアンテナのＬＣ回路の不整合のため、他のスレーブチップによって受信した信号の振幅変調を形成する。チップアンテナ２６の負荷の容量変調だけが、チップアンテナ２６の端子上の信号によって生じたカードアンテナとリーダ３０のアンテナ９０との間の信号に伴う干渉を最小化する効果を有する。
【００７３】
スレーブチップ２０は、ＲＦＩＤラベルのための従来のフロントエンドの通信アセンブリ（主に、復調器１２０、変調器１２２、クロック回復回路１２４、電力供給調整回路１２６、シーケンサ１２８）を備えている。スレーブチップが周波数（リーダ３０によって使用された搬送波の周波数の２倍である）を有する搬送波によって通信しつつ、電力供給される事実は別として、その動作は従来どおりであり、したがって、以下により詳細は説明されない。
【００７４】
本発明は次の利点を有する。
１）チップ間通信は、マスタチップと非接触リーダとの間の通信とは独立している。
２）チップ間通信は、通信媒介として、オフカードリーダを使用する必要がなく、直接である。
３）チップ間通信は、電気的な接触又はトラックを必要としておらず、これによって、非接触チップのパッケージ化を単純化する。
４）必要な場合、チップの積層がなく、これによって、非接触カードに対して、高度の機械的な柔軟性を与える。
【符号の説明】
【００７５】
１０  非接触カード
１２  長方形基板
１４  アンテナ（カードアンテナ）
１６  マスタチップ
１８  接続手段
２０，２２  スレーブチップ
２８  第３アンテナ（バスアンテナ）
【図１】
2009211696.tif 000007
【図２】
2009211696.tif 000008
【図３】
2009211696.tif 000009
【図４】
2009211696.tif 000010
【図５】
2009211696.tif 000011
【図６】
2009211696.tif 000012
【図７】
2009211696.tif 000013
【図８】
2009211696.tif 000014
【図９】
2009211696.tif 000015
【図１０】
2009211696.tif 000016