(57)【要約】【課題】検査対象と適切に導通し、かつ、接触子の繰返し変形を抑制することができるプローブカードを提供する。【解決手段】本発明のプローブカード１Ａは、接触子２Ａ、配線板５Ａおよび弾性膜７を備える。接触子２Ａは円柱状の接触部３Ａを他端４Ａｂで支持する板ばね状の湾曲部４を有する。配線板５Ａは接触子２Ａの逃げ穴６Ａを有し、逃げ穴６Ａの周縁に湾曲部４Ａの一端４Ａａが固定される。弾性膜７は配線板５Ａの表面５Ａａを被覆し、逃げ穴６Ａの上方に貫通穴７ａが設けられる。弾性膜７の厚さは接触子２Ａの高さ以下であり、検査対象のＩＣチップデバイス５０の電極５０ａが接触子２Ａの接触部３Ａと接触後に弾性膜７がＩＣチップデバイス５０に接触する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象に形成された電極に接触する接触部と、前記接触部を支持しており前記検査対象の電極が前記接触部を押圧した際にその押圧方向に湾曲して押圧力を緩和する湾曲部とを有する複数の接触子と、
その表面において前記接触子の湾曲部の一端を固定する配線板と、
前記配線板の表面であって前記接触子の動きを阻害しない位置において前記配線板の表面から前記接触子の接触部の頂部までの距離以下の厚みをもって形成されており、前記検査対象の電極が前記接触子の接触部と接触した後に前記検査対象に接触する弾性膜と
を備えていることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記弾性膜は、シリコーン系エラストマである
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記弾性膜のヤング率は、１〜１０００MＰａに設定されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記弾性膜のヤング率は、１〜３００MＰａに設定されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記弾性膜は、前記湾曲部における前記検査対象の電極との対向面またはその反対面を被覆している
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項６】
前記接触子は、前記検査対象の電極が前記接触部を押圧することにより前記配線板と接触する部分に弾性ストッパを有している
ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項７】
前記接触子および弾性膜は、前記配線板の表面側だけでなく、前記配線板の裏面側にも同様に設けられている
ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項８】
前記接触子の湾曲部は、その一端が前記配線板に固定されており、前記配線板の表面と平行な板状に形成されており、
前記接触子の接触部は、前記湾曲部の他端から起立する柱状に形成されており、
前記配線板は、前記検査対象の電極が前記接触部を押圧した際に前記接触部の裏面側が前記配線板と接触するのを回避し、または、その接触を遅める逃げ穴を有している
ことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項９】
前記接触子の湾曲部は、その一端を前記配線板との固定端とし、その他端を前記接触子の接触部とする跳ね上げ形状に形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項１０】
前記接触子の湾曲部は、その一端を前記配線板との固定端とし、その他端を前記接触子の接触部とする立体らせん形状に形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項１１】
前記接触子の湾曲部は、前記配線板に固定された前記一端から前記接触部を支持する前記他端へ向けてその幅が狭くなる形状に形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに係り、特に、ＩＣチップデバイスなどの検査対象に形成された平板電極に接触子を接触させるものに好適に利用できるプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプローブカード１０１は、図１４に示すように、板ばね状に形成された複数の接触子１０２（図１４には１個のみ示す。）および配線板１０５を備える。接触子１０２は接触部１０３および湾曲部１０４からなり、図に示すような跳ね上げ形状など種々の形状がある。接触子１０２の湾曲部１０４の一端１０４ａは配線板１０５の表面１０５ａに固定されており、その他端１０４ｂは接触部１０３となる。また、配線板１０５は接触子１０２と電気的に導通しており、選択的に接触子１０２のストロークを確保するための逃げ穴１０６が形成されている。
【０００３】
検査対象、例えばＩＣチップデバイス５０の表面に形成された平板電極５０ａが接触子１０２の接触部１０３を押圧すると、接触子１０２の湾曲部１０４が押圧方向に変形し、配線板１０５に逃げ穴１０６が形成されている場合は接触子１０２の湾曲部１０４が逃げ穴１０６の内部に潜りながら、接触子１０２がＩＣチップデバイス５０の電極５０ａに対して弾性力を発揮させながら接触する。このような動作がＩＣチップデバイス５０のすべての平面電極５０ａに対して行なわれることにより、ＩＣチップデバイス５０が適切に製造・導通しているかをプローブカード１０１を介して検査することができる。
【０００４】
【特許文献１】特開平５−７４８８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、検査対象であるＩＣチップデバイス５０の表面に凹凸などのうねりが生じていると、接触子１０２がＩＣチップデバイス５０の電極５０ａに対して適切な弾性力を発揮させる前にＩＣチップデバイス５０のうねりがプローブカード１０１の配線板１０５の表面１０５ａに接触してしまい、ＩＣチップデバイス５０とプローブカード１０１との間において導通不良が生じてしまうおそれがあった。
【０００６】
また、接触子１０２の接触位置を高くして接触子１０２のストロークを伸ばすことによりＩＣチップデバイス５０の電極５０ａに対して接触子１０２の適切な弾性力を発揮させた場合であっても、伸ばした接触子１０２のストロークが原因となってその湾曲部１０４の固定端付近に大きな応力が印加されるので、繰返し変形により湾曲変形したり、屈曲してしまうという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、検査対象と適切に導通し、かつ、接触子の繰返し変形を抑制することができるプローブカードを提供することを本発明の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するため、本発明のプローブカードは、その第１の態様として、検査対象に形成された電極に接触する接触部と、接触部を支持しており検査対象の電極が接触部を押圧した際にその押圧方向に湾曲して押圧力を緩和する湾曲部とを有する複数の接触子と、その表面において接触子の湾曲部の一端を固定する配線板と、配線板の表面であって接触子の動きを阻害しない位置において配線板の表面から接触子の接触部の頂部までの距離以下の厚みをもって形成されており、検査対象の電極が接触子の接触部と接触した後に検査対象に接触する弾性膜とを備えていることを特徴としている。
【０００９】
本発明の第１の態様のプローブカードによれば、検査対象の表面にうねりが生じている場合であっても、接触子が検査対象の電極と接触した後に弾性膜が検査対象のうねりに合わせて変形してそのうねりをキャンセルするので、検査対象の電極に対して接触子の弾性力を適切に印加することができる。また、検査対象から受ける押圧力を接触子の湾曲部と弾性膜とに分散することができるので、接触子の湾曲部に印加される応力を低減することができる。
【００１０】
本発明の第２の態様のプローブカードは、第１の態様のプローブカードにおいて、弾性膜は、シリコーン系エラストマであることを特徴としている。
【００１１】
本発明の第２の態様のプローブカードによれば、耐熱・耐水・耐薬品性に優れた弾性膜を形成することができる。
【００１２】
本発明の第３の態様のプローブカードは、第１または第２の態様のプローブカードにおいて、弾性膜のヤング率は、１〜１０００MＰａに設定されていることを特徴としている。
【００１３】
本発明の第３の態様のプローブカードによれば、弾性膜に求める弾性変形および弾性力を最低限確保することができる。
【００１４】
本発明の第４の態様のプローブカードは、第１または第２の態様のプローブカードにおいて、弾性膜のヤング率は、１〜３００MＰａに設定されていることを特徴としている。
【００１５】
本発明の第４の態様のプローブカードによれば、弾性膜に求める弾性変形および弾性力を最適に発揮させることができる。
【００１６】
本発明の第５の態様のプローブカードは、第１から第４のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、弾性膜は、湾曲部における前記検査対象の電極との対向面またはその反対面を被覆していることを特徴としている。
【００１７】
本発明の第５の態様のプローブカードによれば、湾曲部を被覆する弾性膜が湾曲部を補強することができる。
【００１８】
本発明の第６の態様のプローブカードは、第１から第５のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、接触子は、検査対象の電極が接触部を押圧することにより配線板と接触する部分に弾性ストッパを有していることを特徴としている。
【００１９】
本発明の第６の態様のプローブカードによれば、接触子が所定の量だけ変形すると弾性ストッパが配線板と当接するので、接触子の湾曲部が塑性変形することを防止することができる。また、弾性ストッパは弾性力を発揮することができるので、弾性ストッパが配線板と当接した後においても接触子は検査対象の電極に適切な弾性力を印加することができる。
【００２０】
本発明の第７の態様のプローブカードは、第１から第６のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、接触子および弾性膜は、配線板の表面側だけでなく、配線板の裏面側にも同様に設けられていることを特徴としている。
【００２１】
本発明の第７の態様のプローブカードによれば、プローブカードの表裏に配設する接触子の配設パターンを自由に設定することができるので、プローブカードをインターポーザのごとく使用することができるようになり、検査対象をマザーボードに搭載する前に検査対象とマザーボードとの導通検査を行なうことができる。
【００２２】
本発明の第８の態様のプローブカードは、第１から第７のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、接触子の湾曲部は、その一端が配線板に固定されており、配線板の表面と平行な板状に形成されており、接触子の接触部は、湾曲部の他端から起立する柱状に形成されており、配線板は、検査対象の電極が接触部を押圧した際に接触部の裏面側が配線板と接触するのを回避し、または、その接触を遅める逃げ穴を有していることを特徴としている。
【００２３】
本発明の第８の態様のプローブカードによれば、接触子の湾曲部を立体的に加工せずに接触子を形成することができるので、接触子の形成を容易にすることができる。
【００２４】
本発明の第９の態様のプローブカードは、第１から第７のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、接触子の湾曲部は、その一端を配線板との固定端とし、その他端を接触子の接触部とする跳ね上げ形状に形成されていることを特徴としている。
【００２５】
本発明の第９の態様のプローブカードによれば、単純な形状によって接触子の湾曲部のみによって接触子のストロークを確保することができるので、接触子のストロークを確保するための配線板の加工を不要にすることができる。
【００２６】
本発明の第１０の態様のプローブカードは、第１から第７のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、接触子の湾曲部は、その一端を配線板との固定端とし、その他端を接触子の接触部とする立体らせん形状に形成されていることを特徴としている。
【００２７】
本発明の第１０の態様のプローブカードによれば、接触子の湾曲部のみによって接触子のストロークを確保することができるので、接触子のストロークを確保するための配線板の加工を不要にすることができる。また、湾曲部の長さを長くすることができるので、湾曲部の繰返し変形特性が向上する。
【００２８】
本発明の第１１の態様のプローブカードは、第１から第１０のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、接触子の湾曲部は、配線板に固定された一端から接触部を支持する他端へ向けてその幅が狭くなる形状に形成されていることを特徴としている。
【００２９】
本発明の第１１の態様のプローブカードによれば、湾曲部が釣り竿効果を発揮するので、湾曲部の変形初期から後期にかけて弾性力を無段階で強めることができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明のプローブカードによれば、検査対象の電極に対して接触子の弾性力が適切に印加されるので、検査対象と適切に導通するという効果を奏する。また、本発明のプローブカードによれば、接触子の湾曲部に印加される応力が低減するので、接触子の繰返し変形が抑制されるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明のプローブカードをその５つの実施形態により説明する。
【００３２】
はじめに、図１から図３を用いて、第１の実施形態のプローブカード１Ａを説明する。図１から図３は、第１の実施形態のプローブカード１Ａを示している。第１の実施形態のプローブカード１Ａは、図１から図３に示すように、複数の接触子２Ａ（図中には１個のみを示す。）、配線板５Ａおよび弾性膜７を備えている。
【００３３】
接触子２Ａは、図２および図３に示すように、接触部３Ａおよび湾曲部４Ａを有している。接触子２Ａの接触部３Ａは、接触子２Ａにおいて検査対象となるＩＣチップデバイス５０に形成された電極５０ａに接触する部分である。接触部３Ａの形状としては種々のものが考えられる。第１の実施形態の接触部３Ａは、湾曲部４Ａの他端４Ａｂから起立する円柱状に形成されており、その直径が約１８０μｍ、その高さが約６００μｍに設定されている。
【００３４】
湾曲部４Ａは、その一端４Ａａが配線板５Ａに固定されており、かつ、その他端４Ａｂにおいて接触部３Ａを支持する板ばね形状に形成されており、ＩＣチップデバイス５０の電極５０ａが接触部３Ａを押圧した際にその押圧方向に湾曲して押圧力（荷重）を緩和する。湾曲部４Ａの形状としては種々のものが考えられる。第１の実施形態の接触子２Ａの湾曲部４Ａは、配線板５Ａの表面５Ａａと平行な板状であって、配線板５Ａに固定された一端４Ａａから接触部３Ａを支持する他端４Ａｂに至るにしたがってその幅が狭くなる形状に形成されている。湾曲部４Ａの両端４Ａａ、４Ａｂ間の長さは約７５０μｍ、厚さは約３０μｍに設定されている。また、湾曲部４Ａの一端４Ａａの幅は約３００μｍ、その他端４Ａｂの幅は約２００μｍに設定されており、その間の幅は比例変化している。
【００３５】
接触子２Ａの製造方法としては、第１の工程において平板状の湾曲部４Ａが配線板５Ａの表面５Ａａ上にめっき形成される。その後、第２の工程において湾曲部４Ａの他端４Ａｂに接触部３Ａが円柱状に形成される。接触部３Ａの形成方法としては、湾曲部４Ａの他端４Ａｂにめっき形成しても良いし、円柱ピンを湾曲部４Ａにレーザ溶接してそれを接触部３Ａとしてもよい。いずれを選択するかは接触子２Ａの寸法を考慮して決定すればよい。第１の実施形態の接触子２Ａにおいては、接触部３Ａが湾曲部４Ａにレーザ溶接されている。
【００３６】
配線板５Ａとしては、プローブカード１Ａに用いられる一般的なものを選択することができる。第１の実施形態の配線板５Ａとしては、導電パターン１１およびビア１２を有する単層型配線板５Ａが用いられており、配線板５Ａの表面５Ａａに固定された接触子２Ａの湾曲部４Ａの一端４Ａａにビア１２が電気的に接続している。ここで、第１の実施形態の配線板５Ａにおいては、接触子２Ａの接触部３Ａの下方に矩形状の逃げ穴６Ａが形成されていることが好ましい。この逃げ穴６Ａは、その周縁において湾曲部４Ａの一端４Ａａが固定されることによりＩＣチップデバイス５０の電極５０ａが接触部３Ａを押圧した際に接触部３Ａの裏面側が配線板５Ａと接触するのを回避するためのものである。この湾曲部の一辺は約３００μｍ、その深さは約４００μｍに設定されている。
【００３７】
弾性膜７は、配線板５Ａの表面５Ａａであって接触子２Ａの動きを阻害しない位置に形成されている。ここで、配線板５Ａの表面５Ａａは、第１の実施形態のプローブカード１Ａが検査するＩＣチップデバイス５０との対向面である。また、「接触子２Ａの動きを阻害しない位置」とは、接触子２Ａが弾性変形した際に接触子２Ａが弾性膜７に接触しないような位置である。第１の実施形態においては、接触子２Ａの湾曲部４Ａの一端４Ａａを除く他の部分を内包する位置に矩形状の貫通穴７ａを弾性膜７に形成することにより、「接触子２Ａの動きを阻害しない位置」の条件を満たしている。言い換えると、弾性膜７は逃げ穴６Ａを除く配線板５Ａの表面５Ａａを被覆しており、その貫通穴７ａはその下方周縁と配線板５Ａの逃げ穴６Ａの周縁とによって接触子２Ａの湾曲部４Ａの一端４Ａａを挟持しながらその一端４Ａａ以外の部分を自由に運動させることが可能となる形状に形成されていることにより、前述の条件を満たしている。この矩形状の貫通穴７ａの一辺は約３００μｍに設定されている。
【００３８】
また、弾性膜７の厚みは、配線板５Ａの表面５Ａａから接触子２Ａの接触部３Ａの頂部３Ａａまでの距離以下に設定されている。第１の実施形態における弾性膜７の厚みは、約５００μｍに設定されており、「配線板５Ａの表面５Ａａから接触子２Ａの接触部３Ａの頂部３Ａａまでの距離」である約６３０μｍ（＝接触子２Ａの接触部３Ａの高さ約６００μｍ＋湾曲部４Ａの厚さ約３０μｍ）以下となっている。
【００３９】
弾性膜７の材質としては、弾性変形する素材であれば選択可能である。そのなかでも、シリコーン系エラストマやアクリル系エラストマが好ましく、第１の実施形態においてはシリコーン系エラストマが選択されている。
【００４０】
弾性膜７のヤング率は、下記の表に基づき設定される。ここで、表中の「荷重」とはＩＣチップデバイス５０が弾性膜７に印加する荷重であり、「変位」とはＩＣチップデバイス５０が弾性膜７を変位させる割合であり、「ヤング率」とは弾性膜７のヤング率である。
【００４１】
【表１】
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【００４２】
すなわち、ＩＣチップデバイス５０が弾性膜７に印加する荷重が５００Ｋｇ／ｃｍ２以下であって、弾性膜７の変位を４０％以下に設定する場合、弾性膜７のヤング率は、１〜１０００MＰａの間に設定されていることが好ましい。通常、ＩＣチップデバイス５０が弾性膜７に印加する荷重が１００Ｋｇ／ｃｍ２前後であることが多いので、その荷重が１００Ｋｇ／ｃｍ２を超える場合も考慮して弾性膜７のヤング率は１〜３００MＰａの間に設定されていることが好ましい。
【００４３】
次に、第１の実施形態のプローブカード１Ａの作用を説明する。
【００４４】
図４は、第１の実施形態のプローブカード１Ａの接触子２ＡにＩＣチップデバイス５０の電極５０ａが接触している状態を示している。第１の実施形態のプローブカード１Ａにおいては、図２に示すように、配線板５Ａの表面５Ａａに接触子２Ａおよび弾性膜７が配設されており、接触子２Ａの高さが弾性膜７の厚さよりも高くなっている。そのため、図４に示すように、プローブカード１ＡにＩＣチップデバイス５０を押圧すると、はじめにＩＣチップデバイス５０の電極５０ａが接触部３Ａを押圧し、接触部３Ａを介して湾曲部４Ａが配線板５Ａに固定された一端４Ａａを固定端として湾曲する。ここで、弾性膜７は貫通穴７ａの存在によって接触子２Ａの動きを阻害しない位置に形成されているので、湾曲部４Ａの湾曲変形の際に接触子２Ａが弾性膜７に接触することはない。
【００４５】
そして、湾曲部４Ａが湾曲変形して接触子２Ａの高さが弾性膜７の厚さよりも低くなると、ＩＣチップデバイス５０が弾性膜７に接触する。弾性膜７はＩＣチップデバイス５０との接触により弾性変形するので、ＩＣチップデバイス５０が押圧した分だけ弾性膜７が圧縮変形するとともに、ＩＣチップデバイス５０のうねりに合わせて変形する。つまり、ＩＣチップデバイス５０にうねりが生じている場合であっても、弾性膜７がＩＣチップデバイス５０のうねりをキャンセルするので、ＩＣチップデバイス５０の電極５０ａに対して接触子２Ａの弾性力が適切に印加し、ＩＣチップデバイス５０と適切に導通させることができる。
【００４６】
また、第１の実施形態においては、ＩＣチップデバイス５０から受ける押圧力（荷重）を接触子２Ａの湾曲部４Ａだけでなく、弾性膜７もこの押圧力を負担する。つまり、かかる押圧力を接触子２Ａと弾性膜７とに分散することができるので、接触子２Ａの湾曲部４Ａに印加される応力を低減させ、接触子２Ａの繰返し変形を抑制することができる。
【００４７】
弾性膜７の弾性変形はそのヤング率に依存する。第１の実施形態においては、弾性膜７のヤング率は、１〜３００MＰａに設定されている。弾性膜７のヤング率は１〜１０００MＰａに設定されていれば、弾性膜７に求める弾性変形および弾性力を最低限確保することができる。ただし、ＩＣチップデバイス５０から受ける荷重が１００Ｋｇ／ｃｍ２前後であることが多いことに鑑みれば、弾性膜７のヤング率を１〜３００MＰａに設定することにより、弾性膜７に求める弾性変形および弾性力を最適に発揮させることができる。
【００４８】
また、このような弾性膜７は、どのような検査環境下においても良好な特性を示すことが望ましい。そこで、第１の実施形態の弾性膜７としては、シリコーン系エラストマであることが好ましい。この場合、良好な弾性特性を発揮するだけでなく、優れた耐熱・耐水・耐薬品性を発揮するので、検査環境に充分耐えうる優れた弾性膜７が形成される。
【００４９】
一方、第１の実施形態の接触子２Ａにおいては、接触部３Ａを円柱状とし、その接触部３Ａを湾曲部４Ａがその他端４Ａｂにおいて支持している。この接触部３Ａは前述したような高さを有するために湾曲部４Ａにレーザ溶接されている。そのため、接触子２Ａを容易に高くすることができる。また、湾曲部４Ａの一端４Ａａは配線板５Ａの表面５Ａａに固定されており、その配線板５ＡにはＩＣチップデバイス５０の電極５０ａが接触部３Ａを押圧した際に接触部３Ａの裏面側や湾曲部４Ａの裏側が配線板５Ａと接触するのを回避する逃げ穴６Ａが形成されている。そのため、接触子２Ａの湾曲部４Ａを立体的に加工せずに接触子２Ａを形成することができるので、高さ約６００μｍもある接触子２Ａを容易に形成することができる。接触子２Ａの高さが高くなればその分だけ弾性膜７の厚さも厚くすることができるので、弾性膜７の弾性特性も向上させることができる。
【００５０】
また、接触子２Ａの湾曲部４Ａは、配線板５Ａに固定された一端４Ａａから接触部３Ａを支持する他端４Ａｂへ向けてその幅が狭くなる形状に形成されていることが好ましい。同一幅の湾曲部４Ａであれば変化量に応じて弾性力が比例して発揮されるが、湾曲部４Ａの幅を前述のように変化させることにより、湾曲部４Ａが釣り竿効果を発揮する。つまり、湾曲部４Ａの変形初期から後期にかけて弾性力を無段階で強めることができる。
【００５１】
次に、図５および図６を用いて、第２の実施形態のプローブカード１Ｂを説明する。第１の実施形態との相違点は、弾性膜７の形状、配線板５Ｂの逃げ穴６Ｂの深さおよび弾性ストッパ８Ｂの有無である。
【００５２】
第２の実施形態のプローブカード１Ｂは、図５および図６に示すように、複数の接触子２Ｂ（図中においては１個のみ示す。）、配線板５Ｂ、弾性膜７および弾性ストッパ８Ｂを備えている。
【００５３】
接触子２Ｂは、第１の実施形態と同様である。
【００５４】
弾性膜７は、第１の実施形態と同様、配線板５Ｂの表面５Ｂａに形成されている。この弾性膜７は、第１の実施形態と同様、接触子２Ｂの動作を妨げないための矩形状の貫通穴７ａが形成されている。一方、第１の実施形態との相違点として、弾性膜７の一部分７Ｂは、湾曲部４ＢにおけるＩＣチップデバイス５０の電極５０ａとの対向面、すなわち湾曲部４Ｂの表面４Ｂｃ側を被覆している。弾性膜７は湾曲部４Ｂの表面４Ｂｃまたは裏面４Ｂｄのいずれかを被覆していればよいので、図示はしないが、弾性膜７は湾曲部４Ｂの裏面４Ｂｄ側または両面を被覆していても良い。なお、後述するが、湾曲部４Ｂを被覆する弾性膜７は湾曲部４Ｂの特性強化のために形成しているので、弾性膜７が湾曲部４Ｂを被覆しても接触子２Ｂの動作を妨げることにはならない。
【００５５】
配線板５Ｂは、第１の実施形態と同様である。また、配線板５Ｂの逃げ穴６Ｂの深さ以外の寸法は第１の実施形態と同様である。逃げ穴６Ｂの深さは、第１の実施形態とは異なり、約１５０μｍ程度と第１の実施形態のものよりも浅く形成されている。つまり、この逃げ穴６Ｂは、配線板５Ｂと接触子２Ｂとの接触を回避するというよりも、その接触を遅めるために形成されている。
【００５６】
弾性ストッパ８Ｂは、接触子２Ｂの接触部３Ｂの裏面３Ｂｂ側に配置されている。弾性ストッパ８Ｂの取付位置は、ＩＣチップデバイス５０の電極５０ａが接触部３Ｂを押圧することにより配線板５Ｂと接触する部分である、第２の実施形態においては逃げ穴６Ｂの底部６Ｂａと当接するのでその対向部分となる接触部３Ｂの裏面３Ｂｂ側に配置される。
【００５７】
なお、特に言及しない点については、前述の実施形態と同様である。
【００５８】
次に、第２の実施形態のプローブカード１Ｂの作用を説明する。
【００５９】
図７は、第２の実施形態のプローブカード１Ｂの接触子２ＢにＩＣチップデバイス５０の電極５０ａが接触している状態を示している。第２の実施形態のプローブカード１Ｂにおいては、図７に示すように、弾性膜７が湾曲部４Ｂの表面４Ｂｃ側を被覆している。弾性膜７は湾曲部４Ｂの湾曲変形とともに変形して弾性力を発揮するので、湾曲部４Ｂが補強され、湾曲部４Ｂに過大な押圧力が印加されても湾曲部４Ｂが塑性変形してしまうことを防止することができる。
【００６０】
また、第２の実施形態の接触子２Ｂにおいては、接触部３Ｂの裏面３Ｂｂ側に弾性ストッパ８Ｂが設けられている。接触子２Ｂが所定の量だけ変形すると弾性ストッパ８Ｂが配線板５Ｂの逃げ穴６Ｂの底部６Ｂａと当接するので、接触子２Ｂの湾曲部４Ｂが塑性変形することを防止することができる。また、弾性ストッパ８Ｂは弾性力を発揮することができるので、弾性ストッパ８Ｂが配線板５Ｂと当接した後においても接触子２ＢはＩＣチップデバイス５０の電極５０ａに適切な弾性力を印加することができる。
【００６１】
次に、図８および図９を用いて、第３の実施形態のプローブカード１Ｃを説明する。図８は第３の実施形態のプローブカード１Ｃであり、図９は図８に示したプローブカード１Ｃに弾性ストッパ８Ｃを配置した図である。ここで、第１の実施形態との相違点は、接触子２Ｃの形状および逃げ穴の有無である。
【００６２】
第３の実施形態の接触子２Ｃは、図８に示すように、湾曲部４Ｃおよび接触子２Ｃからなる。接触子２Ｃの湾曲部４Ｃは、平板の長手方向をそれぞれ反対に折り曲げ、その一端４Ｃａを配線板５Ｃとの固定端とし、その他端４Ｃｂを接触子２Ｃの接触部３Ｃとする跳ね上げ形状に形成されている。つまり、湾曲部４Ｃを傾けることによって接触子２Ｃを高く形成し、接触部３Ｃを別個に形成することなく湾曲部４Ｃの一部としている。
【００６３】
また、弾性ストッパ８Ｃは、図９に示すように、接触部３Ｃの裏面３Ｃｂ側ではなく、湾曲部４Ｃの固定端となる一端４Ｃａ側に配置されている。弾性ストッパ８Ｃの配置が前述の実施形態と異なるのは、配線板５Ｃに逃げ穴が形成されておらず、配線板５Ｃに最も早く接触する接触子２Ｃの部分が湾曲部４Ｃの一端４Ｃａ側にあるからである。
【００６４】
なお、特に言及しない点については、前述の実施形態と同様である。
【００６５】
次に、第３の実施形態のプローブカード１Ｃの作用を説明する。
【００６６】
第３の実施形態の接触子２Ｃの湾曲部４Ｃは、図８に示したような跳ね上げ形状に形成されている。湾曲部４Ｃが立体的に形成されており、その他端４Ｃｂを接触部３Ｃとしているので、接触子２Ｃの湾曲部４Ｃのみによって接触子２Ｃのストロークを確保することができる。また、この湾曲部４Ｃは単純な形状なので形成が容易である。つまり、接触子２Ｃのストロークを確保するために逃げ穴などの配線板５Ｃの加工を不要にすることができる。
【００６７】
次に、図１０および図１１を用いて、第４の実施形態のプローブカード１Ｄを説明する。図１０は第４の実施形態のプローブカード１Ｄであり、図１１は図１０に示したプローブカード１Ｄに弾性ストッパ８Ｄを配置した図である。ここで、第３の実施形態との相違点は、接触子２Ｄの形状である。
【００６８】
接触子２Ｄの湾曲部４Ｄは立体らせん形状に形成されており、その一端４Ｄａを配線板５Ｄとの固定端とし、その他端４Ｄｂを接触子２Ｄの接触部３Ｄとしている。つまり、湾曲部４Ｄを立体らせん状にすることによって接触子２Ｄを高く形成し、接触部３Ｄを別個に形成することなく湾曲部４Ｄの一部としている。
【００６９】
また、弾性ストッパ８Ｄは、図１１に示すように、接触部３Ｄの裏面３Ｄｂ側ではなく、湾曲部４Ｄの固定端となる一端４Ｄａ側に配置されている。弾性ストッパ８Ｄの配置が前述の実施形態と異なるのは、配線板５Ｄに逃げ穴が形成されておらず、配線板５Ｄに最も早く接触する接触子２Ｄの部分が湾曲部４Ｄの一端４Ｄａ側にあるからである。
【００７０】
なお、特に言及しない点については、前述の実施形態と同様である。
【００７１】
次に、第４の実施形態のプローブカード１Ｄの作用を説明する。
【００７２】
第４の実施形態のプローブカード１Ｄにおいては、接触子２Ｄの湾曲部４Ｄが立体らせん形状に形成されている。そのため、第３の実施形態と同様、接触子２Ｄの湾曲部４Ｄのみによって接触子２Ｄのストロークを確保することができる。これにより、接触子２Ｄのストロークを確保するため、配線板５Ｄの逃げ穴の加工を不要にすることができる。また、湾曲部４Ｄの長さを長くすることができるので、湾曲部４Ｄの各部分の負担が軽減し、湾曲部４Ｄの繰返し変形特性を向上させることができる。
【００７３】
次に、図１２を用いて、第５の実施形態のプローブカード１Ｅを説明する。ここで、図１２は、第５の実施形態のプローブカード１Ｅを示している。前述の実施形態との大きな相違点は、接触子２Ｅが配線板５Ｅの表面５Ｅａ側だけでなく、その裏面５Ｅｂ側にも配設されている点にある。
【００７４】
第５の実施形態のプローブカード１Ｅは、ＩＣチップデバイス５０とマザーボード５１との搭載前にそれらの接続を行なうインターポーザのようなプローブカード１Ｅであり、複数の接触子２Ｅ（図中においては６個のみ示す。）、配線板５Ｅおよび弾性膜７を備えている。
【００７５】
接触子２Ｅは、前述した実施形態と同様のものをいずれか選択して用いる。第５の実施形態の接触子２Ｅは、形成容易性を考慮し、第３の実施形態のものと同様のものを用いる。
【００７６】
配線板５Ｅは、その表面５Ｅａおよび裏面５Ｅｂに接触子２Ｅをそれぞれ備えている。配線板５Ｅには導電パターン１１およびビア１２が形成されており、それらが表面５Ｅａ側の接触子２Ｅと裏面５Ｅｂ側の接触子２Ｅとを電気的に接続している。なお、第５の実施形態の接触子２Ｅは第３の実施形態のものと同様であるから配線板５Ｅに逃げ穴は形成されていないが、第５の実施形態の接触子２Ｅが第１の実施形態または第２の実施形態のものと同様であれば配線板５Ｅに逃げ穴を形成しておく。
【００７７】
弾性膜７は、接触子２Ｅの配置と同様、配線板５Ｅの表面５Ｅａおよび裏面５Ｅｂに配設されている。前述の実施形態と同様、弾性膜７には矩形状の貫通穴７ａがそれぞれ形成されることにより、配線板５Ｅの表面５Ｅａおよび裏面５Ｅｂにおける「接触子２Ｅの動きを阻害しない位置」に弾性膜７が形成されている。
【００７８】
次に、図１３を用いて、第５の実施形態のプローブカード１Ｅの作用を説明する。図１３は、第５の実施形態のプローブカード１Ｅの接触子２ＥにＩＣチップデバイス５０の電極５０ａが接触している状態を示している。第５の実施形態のプローブカード１Ｅにおいては、図１３に示すように、接触子２Ｅおよび弾性膜７が、配線板５Ｅの表面５Ｅａ側および裏面５Ｅｂ側に設けられている。前述の実施形態であれば、ＩＣチップデバイス５０が正常に動作するか否かを検査することができるが、搭載したときに実際に正常に動作するか否かまでは検査できなかった。
【００７９】
しかし、第５の実施形態のプローブカード１Ｅによれば、配線板５Ｅの表面５Ｅａおよび裏面５Ｅｂに接触子２Ｅを自由に配置することができるので、ＩＣチップデバイス５０とＩＣチップデバイス５０を搭載する予定のマザーボード５１との設計に合わせてプローブカード１Ｅを形成することができる。これにより、プローブカード１Ｅの表面５Ｅａ側にＩＣチップデバイス５０を接触させ、その裏面５Ｅｂ側にマザーボード５１を接触させることにより、プローブカード１Ｅをインターポーザのごとく使用し、搭載状態に近い状態でそれらを導通検査することができる。その際、ＩＣチップデバイス５０およびマザーボード５１の表面は凹凸などのうねりが生じていたとしても、弾性膜７が配線板５Ｅの表面５Ｅａおよび裏面５Ｅｂに形成されているので、弾性膜７がそれらのうねりにあわせて弾性変形することにより、それらのうねりを解消することができる。つまり、ＩＣチップデバイス５０をマザーボード５１に搭載する前にＩＣチップデバイス５０とマザーボード５１との導通検査を確実に行なうことができる。
【００８０】
すなわち、本実施形態のプローブカード１Ａ〜１Ｅによれば、ＩＣチップデバイス５０の電極５０ａに対して接触子２Ａ〜２Ｅの弾性力が適切に印加されるので、ＩＣチップデバイス５０と適切に導通するという効果を奏する。また、本実施形態のプローブカード１Ａ〜１Ｅによれば、接触子２Ａ〜２Ｅの湾曲部４Ａ〜４Ｅに印加される応力が低減するので、接触子２Ａ〜２Ｅの繰返し変形が抑制されるという効果を奏する。
【００８１】
なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】第１の実施形態のプローブカードを示す斜視図
【図２】第１の実施形態のプローブカードを示す縦断面図
【図３】第１の実施形態のプローブカードを示す平面図
【図４】第１の実施形態のプローブカードがＩＣチップデバイスに接触した状態を示す縦断面図
【図５】第２の実施形態のプローブカードを示す縦断面図
【図６】第２の実施形態のプローブカードを示す平面図
【図７】第２の実施形態のプローブカードがＩＣチップデバイスに接触した状態を示す縦断面図
【図８】第３の実施形態のプローブカードを示す縦断面図
【図９】第３の実施形態のプローブカードに弾性ストッパが追加された状態を示す縦断面図
【図１０】第４の実施形態のプローブカードを示す縦断面図
【図１１】第４の実施形態のプローブカードに弾性ストッパが追加された状態を示す縦断面図
【図１２】第５の実施形態のプローブカードを示す縦断面図
【図１３】第５の実施形態のプローブカードがＩＣチップデバイスおよびマザーボードに接触した状態を示す縦断面図
【図１４】従来のプローブカードの一例を示す縦断面図
【符号の説明】
【００８３】
１Ａ〜１Ｅ  プローブカード
２Ａ〜２Ｅ  接触子
３Ａ〜３Ｅ  接触部
４Ａ〜４Ｅ  湾曲部
５Ａ〜５Ｅ  配線板
６Ａ、６Ｂ  逃げ穴
７  弾性膜
７Ａ  貫通穴
８  弾性ストッパ
５０  ＩＣチップデバイス
５０ａ  電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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