(57)【要約】【課題】導電膜パターンの精度を向上させるとともに、洗浄等での亀裂発生や製造装置における吸着等の不具合などを回避できる表示装置製造方法を提供することである。【解決手段】本発明の表示装置製造方法は、片面に電極端子および導電膜パターンを有する第１樹脂膜の導電膜パターン上に表示素子を形成する工程と、片面に電極端子および導電膜パターンを有する第２樹脂膜の導電膜パターンを前記表示素子に接するように貼り合わせる工程と、第２樹脂膜上の第１樹脂膜の電極端子近辺に溝を形成する工程と、形成した溝に沿って第２樹脂膜の一部を除去し、第１樹脂膜の電極端子の少なくとも一部を露出する工程とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面に電極端子および導電膜パターンを有する第１樹脂膜の導電膜パターン上に表示素子を形成する工程と、
片面に電極端子および導電膜パターンを有する第２樹脂膜の導電膜パターンを前記表示素子に接するように貼り合わせる工程と、
第２樹脂膜上の第１樹脂膜の電極端子近辺に溝を形成する工程と、
形成した溝に沿って第２樹脂膜の一部を除去し、第１樹脂膜の電極端子の少なくとも一部を露出する工程とを有することを特徴とする表示装置製造方法。
【請求項２】
さらに、第１樹脂膜上の第２樹脂膜の電極端子近辺に溝を形成する工程と、
形成した溝に沿って第１樹脂膜の一部を除去し、第２樹脂膜の電極端子の少なくとも一部を露出する工程とを有することを特徴とする請求項１記載の表示装置製造方法。
【請求項３】
対向させるべき第１樹脂膜および第２樹脂膜の片面の分断すべき位置にそれぞれ溝を形成する工程と、
第１樹脂膜の溝を形成した面とは反対側の面に、導電膜パターンを形成するとともに、該導電膜パターンの外周部の、第２樹脂膜に形成した溝近辺となるべき位置に電極端子を形成する工程と、
第１樹脂膜の導電膜パターン上に表示素子を形成する工程と、
第２樹脂膜の溝を形成した面とは反対側の面に、導電膜パターンを形成するとともに、該導電膜パターンの外周部の、第１樹脂膜に形成した溝近辺となるべき位置に電極端子を形成する工程と、
第２樹脂膜の導電膜パターンを前記表示素子に接するように貼り合わせる工程と、
形成した溝に沿って第２樹脂膜の一部を除去し、第１樹脂膜の電極端子の少なくとも一部を露出する工程と、
形成した溝に沿って第１樹脂膜の一部を除去し、第２樹脂膜の電極端子の少なくとも一部を露出する工程とを有することを特徴とする表示装置製造方法。
【請求項４】
前記第１樹脂膜と前記第２樹脂膜の貼り合わせ方向からみて、前記第１樹脂膜の電極端子と前記第２樹脂膜の電極端子が重ならないことを特徴とする請求項１、２、または３記載の表示装置製造方法。
【請求項５】
前記溝を形成する工程において、レーザを用いて溝が深さ、幅、形状を制御されて形成されることを特徴とする請求項１、２、または３記載の表示装置製造方法。
【請求項６】
前記溝を形成する工程において、研磨装置を用いて溝が深さ、幅、形状を制御されて形成されることを特徴とする請求項１、２、または３記載の表示装置製造方法。
【請求項７】
片面に電極端子および導電膜パターンを有する第１樹脂膜と、
前記導電膜パターン上に配置される表示素子と、
前記導電膜上に配置され、前記電極端子の少なくとも一部を露出し、前記電極端子近辺の切断面が溶解面と破断面からなり、前記切断面の前記表示素子側が前記破断面である第２樹脂膜とを有することを特徴とする表示装置。
【請求項８】
片面に電極端子および導電膜パターンを有する第１樹脂膜と、
前記導電膜パターン上に配置される表示素子と、
前記導電膜上に配置され、前記電極端子の少なくとも一部を露出し、前記電極端子近辺の切断面が磨耗面と破断面からなり、前記切断面の前記表示素子側が前記破断面である第２樹脂膜とを有することを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置製造方法およびその製造方法により製造された表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
柔軟性を持つフィルム基材を用いたフレキシブル薄型表示装置の製造プロセスでは、表示素子を挟んでフィルムの導電膜パターンを対向させて貼り合わせている。
この際、特許文献１（図８）に示すように、フィルム６１にミシン目（フィルムの厚さ方向に貫通された穴部の複数により形成される破線）６２を予め形成しておき、そのミシン目６２に沿ってフィルム６１の一部を分断し、導電膜パターン６３の外周部に配置された電極端子６４を露出させ、その露出させた電極端子６４にＦＰＣ（フレキシブル・プリント基板）コネクタ６５を貼り付けている。
【０００３】
しかし、この方法では、フィルム面内に、段差やズレ、撓みなどが発生し、パターニングプロセスで形成される導電膜パターンの精度の低下や、洗浄等での亀裂発生、製造装置における吸着等の不具合などが生じていた。
【特許文献１】特開昭５９−３７５２４号公報「液晶表示素子の製造方法」
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、導電膜パターンの精度を向上させるとともに、洗浄等での亀裂発生や製造装置における吸着等の不具合などを回避できる表示装置製造方法および表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１態様の表示装置製造方法は、片面に電極端子および導電膜パターンを有する第１樹脂膜の導電膜パターン上に表示素子を形成する工程と、片面に電極端子および導電膜パターンを有する第２樹脂膜の導電膜パターンを前記表示素子に接するように貼り合わせる工程と、第２樹脂膜上の第１樹脂膜の電極端子近辺に溝を形成する工程と、形成した溝に沿って第２樹脂膜の一部を除去し、第１樹脂膜の電極端子の少なくとも一部を露出する工程とを有する。
【０００６】
前記第１態様において、さらに、第１樹脂膜上の第２樹脂膜の電極端子近辺に溝を形成する工程と、形成した溝に沿って第１樹脂膜の一部を除去し、第２樹脂膜の電極端子の少なくとも一部を露出する工程とを有するようにしてもよい。
【０００７】
本発明の第２態様の表示装置製造方法は、対向させるべき第１樹脂膜および第２樹脂膜の片面の分断すべき位置にそれぞれ溝を形成する工程と、第１樹脂膜の溝を形成した面とは反対側の面に、導電膜パターンを形成するとともに、該導電膜パターンの外周部の、第２樹脂膜に形成した溝近辺となるべき位置に電極端子を形成する工程と、第１樹脂膜の導電膜パターン上に表示素子を形成する工程と、第２樹脂膜の溝を形成した面とは反対側の面に、導電膜パターンを形成するとともに、該導電膜パターンの外周部の、第１樹脂膜に形成した溝近辺となるべき位置に電極端子を形成する工程と、第２樹脂膜の導電膜パターンを前記表示素子に接するように貼り合わせる工程と、形成した溝に沿って第２樹脂膜の一部を除去し、第１樹脂膜の電極端子の少なくとも一部を露出する工程と、形成した溝に沿って第１樹脂膜の一部を除去し、第２樹脂膜の電極端子の少なくとも一部を露出する工程とを有する。
【０００８】
ここで、第２樹脂膜上に形成される溝は第２樹脂膜を貫通していないため、樹脂膜を貫通した穴部の複数により破線（ミシン目）を形成する上述した特許文献１のように、樹脂膜面内に、段差やズレ、撓みなどが発生することなく、かつ、パターニングプロセスで形成される導電膜パターンの精度の低下や、洗浄等での亀裂発生、製造装置における吸着等の不具合なども回避できる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、フィルム（樹脂膜）面内において、段差やズレ、撓みなどが発生せず、導電膜パターンの精度が向上し、洗浄等での亀裂発生、製造装置における吸着等の不具合なども回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下図面に基づいて、本発明の実施形態について詳細を説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を示す図である。
図１において、第１のフィルム１１の片面に、表示部分に関わるパターンとしての第１の導電膜パターンと、第１の電極端子１３とが形成される。第１の電極端子１３は、その第１の導電膜パターンの方向の延長方向に形成される。第１の導電膜パターンの方向とは、例えば、第１の導電膜パターンが、所定の方向に配置された線状のパターンである場合の、その所定の方向である。
【００１１】
また、第２のフィルム１２の片面に、表示部分に関わるパターンとしての第２の導電膜パターンと、第２の電極端子１４とが形成される。第２の電極端子１４は、その第２の導電膜パターンの方向の延長方向に形成される。第２の導電膜パターンの方向とは、例えば、第２の導電膜パターンが、所定の方向に配置された線状のパターンである場合の、その所定の方向である。
【００１２】
表示素子（電子ペーパーでは液晶や半導体等、有機ＥＬでは有機系自発光デバイス等）は、例えば第１のフィルム１１の第１の導電膜パターン上に形成され、第２のフィルム１２の第２の導電膜パターンは、その表示素子に接するように貼り合わされる。このようにして、第１のフィルム１１の第１の導電膜パターンと第２のフィルム１２の第２の導電膜パターンとが表示素子を挟んで対向したパネルが形成される。
【００１３】
なお、第１のフィルム１１の第１の導電膜パターンの方向と、第２のフィルム１２の第２の導電膜パターンの方向とは例えば直交する。
そして、そのパネルに対して溝形成処理が行われる。すなわち、第２のフィルム１２の第２の導電膜パターン等が形成された面とは反対側の面上の、第１のフィルム１１の第１の電極端子近辺において、第１の導電膜パターンの延長方向と直交する方向に第２の溝１６が設けられる。なお、図では、第２のフィルム１２が第１のフィルム１１の下に隠れているため、第２のフィルム１２上に設けられる第２の溝１６を破線にて示している。
【００１４】
また、第１のフィルム１１の第１の導電膜パターン等が形成された面とは反対側の面上の、第２のフィルム１２の第２の電極端子近辺において、第２の導電膜パターンの延長方向と直交する方向に第１の溝１５が設けられる。
【００１５】
そして、その後、通常人手によって、第１のフィルム１１および第２のフィルム１２が溝に沿って破断されることで、第１のフィルム１１の第１の電極端子１３と第２のフィルム１２の第２の電極端子１４とが互いに直交するようにして露出される。
【００１６】
そして、その後、ＦＰＣ（フレキシブル・プリント基板）コネクタ１９を露出されたそれぞれの電極端子に貼り付けることで、電極端子がそれぞれの駆動回路（不図示）に接続
される。
【００１７】
上述した特許文献１では、図２に示すように、フィルム２１上にミシン目（貫通した穴部の複数により形成される破線）２２を設けていた。そして、これにより、フィルム２１面内に、段差やズレ、撓みなどが発生し、パターニングプロセスで形成される導電膜パターン２３の精度の低下や、洗浄等での亀裂発生、製造装置における吸着等の不具合などが生じていた。
【００１８】
これに対し、本実施形態では、図３に示すように、溝部２６はフィルム２５を貫通していないため、フィルム２５面内において、段差やズレ、撓みなどが発生せず、導電膜パターン２７の精度が向上し、洗浄等での亀裂発生、製造装置における吸着等の不具合なども回避できる。なお、本実施形態の溝部２６はフィルムの厚さ方向に貫通した部分を有さないので、従来技術のミシン目とは当然に区別される。
【００１９】
図４は、パネルの電極露出部分付近の断面図である。
それぞれのフィルム上の表示素子側とは反対側に設けられた溶融面（後述するように、砥石で溝を形成する場合は、研磨面）３１と、それぞれのフィルム上の表示素子側に設けられた破断面３２とにより、図４に示すパネルが、図１の製造方法で製造されたことが示されている。
【００２０】
フィルムに設ける溝が浅すぎるとうまくフィルムを分断できないし、深すぎると溝形成時に発生する熱がフィルムの溝形成面と反対側の面に形成された導電膜パターンにダメージを与えてしまう。すなわち、フィルムに設ける溝の深さは、うまくフィルムを分断できる程度に深く、かつ、溝形成面と反対側の面に形成された導電膜パターンにダメージを与えない程度に浅いことが望ましい。
【００２１】
なお、以上の説明では、パネル形成後に溝を設けたが、それぞれのフィルム上に導電膜（導電膜パターンやその外周部に形成される電極パターン）を形成する前に、溝の形成を行なうようにしてもよい。この場合、（当然ではあるが）導電膜パターンが溝形成時に発生する熱でダメージを受けるのを防ぐことができる。
【００２２】
この場合、具体的には次のような方法で表示装置を製造する。すなわち、対向させるべき第１のフィルムおよび第２のフィルムの片面の分断すべき位置にそれぞれ溝を形成し、第１のフィルムの溝を形成した面とは反対側の面に、導電膜パターンを形成するとともに、その導電膜パターンの外周部の、貼り合わされた際には第２のフィルムに形成した溝近辺となるべき位置に電極端子を形成し、第１のフィルムの導電膜パターン上に表示素子を形成する。
【００２３】
また、第２のフィルムの溝を形成した面とは反対側の面に、導電膜パターンを形成するとともに、その導電膜パターンの外周部の、貼り合わされた際には第１のフィルムに形成した溝近辺となるべき位置に電極端子を形成し、第２のフィルムの導電膜パターンを前記表示素子に接するように貼り合わせる。
【００２４】
そして、形成した溝に沿って第２のフィルムの一部を破断し、第１のフィルムの電極端子の少なくとも一部を露出し、形成した溝に沿って第１のフィルムの一部を破断し、第２のフィルムの電極端子の少なくとも一部を露出する。
【００２５】
図５は、フィルム上にレーザにより溝を形成する装置の断面図である。
図５において、ステージ３３上にフィルム（フィルムを貼り合わせたパネルでも可）３４を吸着し位置合わせを行なう。この状態で、フィルム３３の加工面（溝を形成する面）
がレーザ発振器３５に対向するように配置される。
【００２６】
レーザ発振器３５からフィルム３４上に照射されるレーザ光が、フィルム３４上の分断すべき箇所に沿って走査されることで、フィルム３４上に溝が形成される。その際、レーザ出力、パルス幅、走査速度、照射距離などを制御することで、形成する溝の深さ、幅、断面形状を制御することができる。
【００２７】
図６は、フィルム上に切断刃により溝を形成する装置の断面図である。
図６において、ステージ４１上にフィルム（フィルムを貼り合わせたパネルでも可）４２を吸着し位置合わせを行ない、治具（不図示）によりフィルム（またはパネル）４２の加工面を押さえる。この状態で、フィルム４２の加工面（溝を形成する面）が切断刃４３に対向するように配置される。
【００２８】
レーザ変位計４４は加工面の平坦度すなわちフィルム（またはパネル）４２の撓みを非接触で計測する。計測結果に基づいて高さ調整機構４５が溝の深さを一定にするように切断刃４３の突出量を調整しながら、アクチェータ４６により切断刃４３がステージ４１上を移動してフィルム４２上の分断すべき箇所に溝が形成される。その際、刃の突出量や刃先位置、押し圧、移動速度などを制御することで、形成する溝の深さ、幅、断面形状を制御することができる。
【００２９】
図７は、フィルム上に砥石により溝を形成する装置の断面図である。
図７において、ステージ５１上にフィルム（フィルムを貼り合わせたパネルでも可）５２を吸着し位置合わせを行ない、治具（不図示）によりフィルム（またはパネル）５２の加工面を押さえる。この状態で、フィルム５２の加工面（溝を形成する面）が砥石５３に対向するように配置される。
【００３０】
レーザ変位計５４は加工面の平坦度すなわちフィルム（またはパネル）５２の撓みを非接触で計測する。計測結果に基づいて高さ調整機構５５が溝の深さを一定にするように砥石５３の突出量を調整しながら、アクチェータ５６により砥石５３がステージ５１上を移動してフィルム５２上の分断すべき箇所に溝が形成される。その際、砥石の突出量、押し圧、移動速度などを制御することで、形成する溝の深さ、幅、断面形状を制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を示す図である。
【図２】従来技術の問題点を示す図である。
【図３】本実施形態の利点を示す図である。
【図４】パネルの電極露出部分付近の断面図である。
【図５】フィルム上にレーザにより溝を形成する装置の断面図である。
【図６】フィルム上に切断刃により溝を形成する装置の断面図である。
【図７】フィルム上に砥石により溝を形成する装置の断面図である。
【図８】従来の表示装置の製造方法を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１１      第１のフィルム
１２      第２のフィルム
１３      第１の電極端子
１４      第２の電極端子
１５      第１の溝
１６      第２の溝
１９、６５      ＦＰＣコネクタ
２１、２５、３４、４２、５２、６１      フィルム
２２      ミシン目
２３、２７、６３      導電膜パターン
２６、６２      溝部
３１      溶融面
３２      破断面
３３、４１、５１      ステージ
３５      レーザ発振器
４３      切断刃
４４、５４      レーザ変位計
４５、５５      高さ調整機構
４６、５６      アクチェータ
６４      電極端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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