(57)【要約】【課題】半導体ウエハ表面保護用粘着テープを半導体ウエハに貼り付け、半導体ウエハの裏面を研削後、前記テープを剥離する工程において、従来剥離が困難であった、ウエハの厚さ、口径、表面の膜状態（ポリイミド、ベンゾシクロブテン等）であっても、良好に剥離することのできる半導体ウエハ表面保護用粘着テープを提供する。【解決手段】基材フィルム上に粘着剤層を有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、前記粘着剤層表面のヨウ化メチレンに対する２３℃における接触角が４０度以上７０度以下であり、かつ前記粘着テープのＳＵＳ２８０研磨面に対する粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ以下である半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に粘着剤層を有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、前記粘着剤層表面のヨウ化メチレンに対する２３℃における接触角が４０度以上７０度以下であり、かつ前記粘着テープのＳＵＳ２８０研磨面に対する粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
【請求項２】
前記粘着剤層がベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有する粘着剤からなることを特徴とする請求項１記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
【請求項３】
前記粘着剤がベースポリマーとして、炭素原子数が４〜１２のアルキル基の側鎖を有する（メタ）アクリル系ポリマーと、光重合開始剤と、硬化剤とからなることを特徴とする請求項２記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
【請求項４】
前記（メタ）アクリル系ポリマーが２−エチルヘキシルアクリレート由来の構成単位を４０ｍｏｌ％以上含むことを特徴とする請求項３記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
【請求項５】
前記粘着剤中の光重合開始剤の含有量がポリマー１００質量部に対して、０．０１〜５質量部含まれていることを特徴とする請求項３記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
【請求項６】
前記粘着剤中の硬化剤の含有量がポリマー１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部含まれていることを特徴とする請求項５記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ表面保護用粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハを加工する工程は、半導体ウエハのパターン表面に半導体ウエハ表面保護用粘着テープを貼り付ける工程、半導体ウエハの裏面を研削する工程、ダイシングテープへウエハマウントする工程、半導体ウエハから表面保護用粘着テープを剥離する工程、ダイシングによりウエハを分割する工程、分割された半導体チップをリードフレームへ接合するダイボンディング工程を経た後、半導体チップを外部保護の為に樹脂で封止するモールド工程等により構成されている。
従来の半導体ウエハ加工用表面保護テープとして、基材フィルムの片表面に粘着剤層を塗布した粘着テープが主流であるが、近年の高密度実装技術の進歩に伴いウエハ薄化技術が進んでおり、ウエハの薄化に伴って粘着テープの厚さ精度に対する要求は高まっている。
【０００３】
従来、裏面研削によりウエハの厚さを２００〜４００μｍ程度まで薄くしていた。そのウエハ厚さでは、感圧型の粘着剤を用いた表面保護テープでも、ウエハからの剥離は問題なかった。近年、半導体チップの小型化が図られるにつれて、ウエハの薄厚化が進み、チップの種類によっては、５０μｍ程度まで薄くなっている。また、サイズについても、従来、口径が最大８インチであったものが、１２インチ以上に大型化される傾向にある。
【０００４】
また、ウエハ表面の半導体素子上に半導体素子自身を保護する耐熱性樹脂膜を形成する場合があるが、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリベンゾキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ベンゾシクロブテン、又はこれらのコポリマーから選択される化合物を１種以上含む膜である場合、一般に表面保護テープへの粘着力が増加して剥離が困難となることが知られている（特許文献１参照）。さらに、その耐熱性樹脂膜の表面を、プラズマ処理等を行うことで表面改質されている場合、さらにその表面保護テープへの粘着力は増加する（特許文献２参照）。
【０００５】
そのような薄厚、大口径、耐熱性樹脂膜付きのウエハにおいて、従来の感圧型の粘着剤を用いた表面保護テープでは、同テープを剥離する際に粘着力が重く、容易に剥離できないためにウエハが破損する問題があった。この課題に関して、ウエハに表面保護テープを貼った状態で紫外線等を照射して表面保護テープの粘着力を低下させ、剥離を容易にする技術が知られている。しかし、そのような紫外線硬化型表面保護テープにおいても、ウエハ表面が改質されている場合は、粘着力が十分低下せず、剥離が重い為にウエハが破損したり、前記テープが剥離できずに破断したりしてしまう問題があった。
【特許文献１】特開平５−１５６２１５号公報
【特許文献２】特開２００７−５９４４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、半導体ウエハ表面保護用粘着テープを半導体ウエハに貼り付け、半導体ウエハの裏面を研削後、前記テープを剥離する工程において、従来剥離が困難であった、ウエハの厚さ、口径、表面の膜状態（ポリイミド、ベンゾシクロブテン等）であっても、良好に剥離することのできる半導体ウエハ表面保護用粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、
（１）基材フィルム上に粘着剤層を有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、前記粘着剤層表面のヨウ化メチレンに対する２３℃における接触角が４０度以上７０度以下、かつ前記粘着テープのＳＵＳ２８０研磨面に対する粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着テープ、
（２）前記粘着剤層がベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有する粘着剤からなることを特徴とする（１）項記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ、
（３）前記粘着剤がベースポリマーとして、炭素原子数が４〜１２のアルキル基の側鎖を有する（メタ）アクリル系ポリマーと、光重合開始剤と、硬化剤とからなることを特徴とする（２）項記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ、および
（４）前記（メタ）アクリル系ポリマーが２−エチルヘキシルアクリレートモノマー由来の構成単位を３０ｍｏｌ％以上含むことを特徴とする（３）項記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ
（５）前記粘着剤中の光重合開始剤の含有量がポリマー１００質量部に対して、０．０１〜５質量部含まれていることを特徴とする（３）項記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ、
（６）前記粘着剤中の硬化剤の含有量がポリマー１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部含まれていることを特徴とする（５）項記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ、を提供するものである。
なお、本発明において、「ＳＵＳ２８０研磨面」とは、ＪＩＳ  Ｒ  ６２５３に規定する２８０番の耐水研磨紙で仕上げたＪＩＳ  Ｇ  ４３０５に規定するＳＵＳ３０４鋼板表面のことを意味する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の半導体ウエハ表面保護粘着テープは、半導体ウエハの裏面を研削後、前記テープを剥離する工程において、従来は、ウエハの厚さ、口径、表面状態によっては剥離が困難となる条件であっても、容易に剥離することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
半導体ウエハ表面保護粘着テープは、基材フィルムの少なくても片面に、少なくても１種類の粘着剤が塗布され、粘着剤層を形成している。
本発明の粘着剤層は、１種類の接着剤からなるものでも、異なる２種類以上の粘着剤が積層されていてもよいが、被着体側の粘着剤層表面のヨウ化メチレンに対する接触角が４０度以上７０度以下で、かつ粘着テープのＳＵＳ２８０研磨面に対する粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ以下となる。被着体側の粘着剤は、紫外線等の放射線により粘着剤が硬化し、粘着力が低下する放射線硬化型とする。なお、異なる２種類以上の粘着剤が積層されている場合、被着体以外の粘着剤は、感圧型の粘着剤、放射線硬化型粘着剤の何れであっても構わない。
【００１０】
本発明において、粘着剤層表面のヨウ化メチレンに対する接触角は、粘着剤層表面とヨウ化メチレンの接触直後の接触角を意味する。この接触角は、２３℃の温度、５０％の湿度で測定した値である。測定は市販の接触角測定装置を用いて行うことができる。
本発明において、粘着剤層表面のヨウ化メチレンに対する接触角は、４０度以上７０度以下であり、５５度以上７０度以下が好ましく、さらには６０度以上７０度以下が好ましい。また、この値は、放射線硬化型粘着剤が紫外線等の放射線により硬化した後の値とする。
接触角が大きすぎると、粘着剤の親水性が高くなり、吸湿性の高いポリイミドなどとの密着性が高くなり剥離性が著しく悪化する。一方、接触角が小さすぎると、粘着剤の凝集力が低下し、ウエハ表面に糊残りが生じやすくなる。
【００１１】
また、本発明の半導体ウエハ表面保護用粘着テープのＳＵＳ２８０研磨面に対する粘着力は１Ｎ／２５ｍｍ以下、好ましくは０．７Ｎ／２５ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５Ｎ／２５ｍｍ以下である。また、この値は、放射線硬化型粘着剤が紫外線等の放射線により硬化した後の値とする。
【００１２】
本発明における、ＳＵＳ２８０研磨面に対する粘着力測定方法を、図１の説明図を参照して説明する。
すなわち、粘着テープから幅２５ｍｍ×長さ３００ｍｍの試験片（１）を３点採取し、それをＪＩＳ  Ｒ  ６２５３に規定する２８０番の耐水研磨紙で仕上げたＪＩＳ  Ｇ  ４３０５に規定する厚さ１．５ｍｍ〜２．０ｍｍのＳＵＳ３０４鋼板（２）上に２ｋｇのゴムローラを３往復かけ圧着し、１時間放置後、測定値がその容量の１５〜８５％の範囲に入るＪＩＳ  Ｂ  ７７２１に適合する引張試験機（３）を用いて粘着力を測定する。測定は、９０度引きはがし法によるものとし、この時の引張速さは５０ｍｍ／ｍｉｎとする。
測定温度は２３℃、測定湿度は５０％である。
【００１３】
本発明の粘着剤層に用いられる粘着剤の種類は、上記の接触角および粘着力を有するものであれば、特に限定されるものではないが、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するポリマーと、光重合開始剤と、硬化剤（架橋剤）とからなる放射線硬化型粘着剤であることが好ましい。
【００１４】
炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するベースポリマーとしては、側鎖として、炭素原子数が４〜１２、さらに好ましくは炭素原子数８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルなどのモノマーや共重合性改質モノマーを１種または２種以上を任意の方法で単独重合または共重合した（メタ）アクリル系ポリマーが好ましい。このような炭素原子数４〜１２のアルキル基を側鎖として有する（メタ）アクリル系ポリマーを主ポリマーとして含有する粘着剤は親水性が低く、吸湿性の高いポリイミドなどとの密着性が低くなる。
【００１５】
本発明において特に好適なポリマーは、炭素原子数が８のアルキル基の側鎖を有するアクリル酸エステルモノマーである２−エチルヘキシルアクリレート由来の構成単位を４０ｍｏｌ％以上、さらに好ましくは６０ｍｏｌ％以上含むアクリル系ポリマーである。
【００１６】
光重合開始剤としては、特開２００７−１４６１０４又は特開２００４−１８６４２９の記載の光重合開始剤を使用することができる。例えば、光重合開始剤としては、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ベンジルメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を併用することができる。これらのうち少なくとも１種類を粘着剤層に添加することにより、効率よく重合反応を進行させることができる。尚、ここで言う放射線とは、紫外線のような光線、または電子線のような電離性放射線のことをさす。光重合開始剤の含有量はポリマー１００質量部に対して、０．０１〜５質量部であることが好ましく、さらに好ましくは０．１〜１質量部である。
【００１７】
硬化剤としては、特開２００７−１４６１０４の記載の硬化剤を使用することができる。例えば、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）トルエン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ′−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミンなどの分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネートなどの分子中に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート系化合物、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−（２−メチルアジリジン）プロピオネートなどの分子中に２個以上のアジリジニル基を有するアジリジン系化合物等が挙げられる。硬化剤の含有量は、所望の粘着力に応じて調整すれば良く、ポリマー１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部が好ましく、さらに好ましくは、０．１部〜５質量部である。
【００１８】
本発明における粘着剤層には、上記の成分以外に、本発明の目的を損なわない範囲で、他の成分を含有することができる。
【００１９】
本発明に用いられる基材フィルムの材質としては、特開２００４−１８６４２９の記載のものを挙げることができる。基材フィルムとしては、公知のものを使用することができ、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等のエンジニアリングプラスチック、またはポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。またはこれらの群から選ばれる２種以上が混合されたものもしくは複層化されたものでもよい。基材フィルムの厚さは５０〜２００μｍが好ましい。
【００２０】
基材フィルム上に上記の粘着剤層を形成するためには、基材フィルムの少なくても片面に、少なくても１種類の粘着剤を任意の方法で塗布すればよい。粘着剤層の厚さは１０〜３００μｍが好ましい。また、基材フィルムと粘着剤層の間に、必要に応じてプライマー層などの中間層を設けてもよい。
【００２１】
また、必要に応じて、実用に供するまでの間、粘着剤層を保護するため通常セパレータとして用いられる合成樹脂フィルムを粘着剤層側に貼付しておいても良い。
【００２２】
半導体ウエハ表面保護用粘着テープを用いれば、例えば、ウエハ表面の半導体素子上に形成する耐熱性樹脂膜が、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリベンゾキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ベンゾシクロブテン、又はこれらのコポリマーから選択される化合物を１種以上含む膜であり、その膜がプラズマ等で表面改質されていて、厚さが１００μｍ、口径が１２インチのウエハの処理工程においても破損なく剥離することが可能である。
【実施例】
【００２３】
以下実施例に基づき本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
なお、実施例および比較例の粘着テープについて、以下の方法でＳＵＳ♯２８０のＵＶ後粘着力および粘着剤層表面のヨウ化メチレン接触角を測定した結果を表１および２に示す。
【００２４】
（１）ＳＵＳ♯２８０のＵＶ後粘着力
実施例および比較例の粘着テープから幅２５ｍｍ×長さ３００ｍｍの試験片を３点採取し、８０Ｗ／ｃｍのメタルハライド仕様高圧水銀灯１灯を用い、距離を約１００ｍｍ離して照射量５００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射した。その試料について、図１に示す方法と同様にして、ＪＩＳ  Ｒ  ６２５３に規定する２８０番の耐水研磨紙で仕上げたＪＩＳ  Ｇ  ４３０５に規定する厚さ１．５ｍｍ〜２．０ｍｍのＳＵＳ鋼板上に２ｋｇのゴムローラを３往復かけ圧着し、１時間放置後、測定値がその容量の１５〜８５％の範囲に入るＪＩＳ  Ｂ  ７７２１に適合する引張試験機を用いて粘着力を測定した。
測定は、９０度引きはがし法によるものとし、この時の引張速さは５０ｍｍ／ｍｉｎとした。測定温度は２３℃、測定湿度は５０％である。
【００２５】
（２）粘着剤層表面のヨウ化メチレン接触角
図２の説明図に示す方法により、粘着剤層表面のヨウ化メチレン接触角を測定した。
まず、基材フィルム１１上に粘着剤層１２が形成された実施例及び比較例の粘着剤層表面にセパレータ１３を貼合する（図２（ａ））。次に、平らな面で測定を行う必要があるため、基材フィルム１１の粘着剤層１２が設けられていない方の面を、両面テープ１４を用いて、表面が平らのウエハ１５に固定した（図２（ｂ））。次に、セパレータ１３側からＵＶ照射を５００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射した（図２（ｃ））。その後、１時間放置してからセパレータ１３を剥離し、ヨウ化メチレン１６を滴下し、接触角θを協和化学（株）製ＦＡＣＥ接触角計ＣＡ−Ｓ１５０型を用いて測定した（図２（ｄ））。測定温度は２３℃、測定湿度は５０％である。
【００２６】
実施例１
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）からなる厚さ２００μｍの基材フィルムに、２−エチルヘキシルアクリレート６９ｍｏｌ％含有する炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖に有するベースポリマーＡ  １００質量部に対し、光重合開始剤０．５質量部、硬化剤８質量部を含有する粘着剤を塗布し、乾燥厚５０μｍの粘着剤層を形成し、粘着テープを作製した。
この粘着テープの粘着剤層のＳＵＳ♯２８０のＵＶ後粘着力は０．２Ｎ／２５ｍｍ、また粘着剤表面のヨウ化メチレン接触角は６２°であった。
【００２７】
実施例２
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）からなる厚さ１００μｍの基材フィルムを使用し、用いた粘着剤の硬化剤の質量部数を１質量部とし、粘着剤層の乾燥厚を４０μｍとした粘着テープのＳＵＳ♯２８０のＵＶ後粘着力を０．３Ｎ／２５ｍｍ、粘着剤表面のヨウ化メチレン接触角を６７°とした以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
【００２８】
実施例３
用いた粘着剤の硬化剤の質量部数を０．５質量部とし、粘着剤層の乾燥厚を３０μｍとした粘着テープのＳＵＳ♯２８０のＵＶ後粘着力を０．２Ｎ／２５ｍｍ、粘着剤表面のヨウ化メチレン接触角を６２°とした以外は実施例２と同様にして粘着テープを作製した。
【００２９】
実施例４
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）からなる厚さ１００μｍの基材フィルムを使用し、２−エチルヘキシルアクリレート５７ｍｏｌ％、およびメチルメタアクリレート１５ｍｏｌ％を含有する炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖に有するベースポリマーＢ  １００質量部に対し、光重合開始剤２．５質量部、硬化剤４質量部を含有し、ＳＵＳ♯２８０のＵＶ後粘着力が０．６Ｎ／２５ｍｍ、粘着剤表面のヨウ化メチレン接触角が５８°とした以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
【００３０】
実施例５
用いた粘着剤の光重合開始剤の質量部数を５質量部とし、粘着剤層の乾燥厚を３０μｍとした粘着テープのＳＵＳ♯２８０のＵＶ後粘着力を０．５Ｎ／２５ｍｍ、粘着剤表面のヨウ化メチレン接触角は４７°とした以外は実施例４と同様にして粘着テープを作成した。
【００３１】
比較例１
用いた粘着剤の硬化剤の質量部数を０．１質量部とした粘着テープのＳＵＳ♯２８０のＵＶ後粘着力を２．０Ｎ／２５ｍｍ、粘着剤表面のヨウ化メチレン接触角を６５°とした以外は実施例５と同様にして粘着テープを作成した。
【００３２】
比較例２
２−エチルヘキシルアクリレート２４ｍｏｌ％、メチルメタアクリレート６１．５ｍｏｌ％を含有する炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖に有するベースポリマーＣ  １００質量部に対し、光重合開始剤５質量部、硬化剤４質量部とした粘着テープのＳＵＳ♯２８０のＵＶ後粘着力が２．５Ｎ／２５ｍｍ、粘着剤表面のヨウ化メチレン接触角が８５°である粘着剤を用いた以外は実施例５と同様にして粘着テープを作製した。
【００３３】
比較例３
２−エチルヘキシルアクリレート３３ｍｏｌ％、メチルアクリレート６０ｍｏｌ％を含有するベースポリマーＤ  １００質量部に対し、放射線硬化性のオリゴマー１５０質量部、光重合開始剤１０質量部、硬化剤４質量部とした粘着テープのＳＵＳ♯２８０のＵＶ後粘着力が１．２Ｎ／２５ｍｍ、粘着剤表面のヨウ化メチレン接触角が８９°である粘着剤を用いた以外は実施例５と同様にして粘着テープを作製した。
【００３４】
比較例４
用いた粘着剤のオリゴマーを１００質量部とした粘着テープのＳＵＳ♯２８０のＵＶ後粘着力を０．２Ｎ／２５ｍｍ、粘着剤表面のヨウ化メチレン接触角を８５°とした以外は比較例３と同様にして粘着テープを作成した。
【００３５】
比較例５
用いた粘着剤のオリゴマーを７５質量部とした粘着テープのＳＵＳ♯２８０のＵＶ後粘着力を０．３Ｎ／２５ｍｍ、粘着剤表面のヨウ化メチレン接触角を８７°とした以外は比較例３と同様にして粘着テープを作成した。
【００３６】
試験例
（１）特殊ポリイミド（ＰＩ）面、または特殊ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）面に対するＵＶ後粘着力
実施例及び比較例で作製した粘着テープについて、上記（１）粘着力測定方法において、ＳＵＳ鋼板に代えて、シリコンウエハ上に５μｍ厚のポリイミド膜を形成し、アッシングにより表面改質した特殊ＰＩ面、またはシリコンウエハ上に５μｍ厚のベンゾシクロブテン膜を形成し、プラズマ処理により表面改質した特殊ＢＣＢ面を用いて測定した。結果を表１〜２に示す。なお、表中で、特殊ＰＩ面に対する粘着力は（ＰＩ）、特殊ＢＣＢ面に対する粘着力は（ＢＣＢ）として示した。また、数値の単位はＮ／２５ｍｍである。
（２）剥離性
実施例及び比較例で作製した粘着テープについて、貼り付け機は日東精機株式会社製ＤＲ８５００IIを用いて貼り付け、研磨機（グラインダー）は株式会社ディスコ製ＤＦＧ８５４０で厚さ２００μｍまで研磨した。さらに８インチウエハの特殊ポリイミド面又は特殊ベンゾシクロブテン面に対して、本発明の半導体用表面保護テープを貼り付けた。その後、ＵＶ照射して、日東精機株式会社製ＨＲ８５００IIを用いて、剥離性試験を２５枚行った。テープがウエハから２５枚全てが問題なく剥離できたものを「良好」、剥離中のウエハの破損等はなく２５枚中１枚のみがウエハがチャックテーブルから僅かに位置ずれを
起こしたが、残りの２４枚は剥離できたものを「概ね良好」とし、剥離時に、表面保護テープの剥離テープのみが剥離するもの、ウエハがチャックテーブルから外れるもの、ウエハが破損するもののいずれかの不具合が生じるものを「ＮＧ」とした。結果を表１〜２に示す。
【００３７】
【表１】
2009242776.tif 000003
【００３８】
【表２】
2009242776.tif 000004
【００３９】
表１〜２で示すように、比較例１から比較例５の粘着テープでは、剥離性が悪く、剥離時に、上記のいずれかの不具合が生じる。一方、これに対し、実施例１から実施例５の粘着テープはいずれも、剥離性は良好又は概ね良好であり、表面保護テープとして問題なく使用できることが判った。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明におけるＳＵＳ２８０研磨面に対する粘着力測定方法の説明図である。
【図２】実施例における粘着剤層表面のヨウ化メチレン接触角の測定方法の説明図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  粘着テープ試験片
２  ＳＵＳ鋼板
３  引張試験機
１１  基材フィルム
１２  粘着剤層
１３  セパレータ
１４  両面テープ
１５  表面の平らなウエハ
１６  ヨウ化メチレン
【図１】
2009242776.tif 000005
【図２】
2009242776.tif 000006