(57)【要約】【課題】撮影レンズとイメージセンサとを有するカメラモジュールの耐熱性を高め、リフロー処理により回路部品とともにプリント基板に表面実装できるようにする。【解決手段】カメラモジュール２は、撮影レンズ３を有する鏡筒５と、イメージセンサ６を実装したセンサ基板８とをホルダ１０に組み付けることにより構成される。撮影レンズ３は、表面に露出した第１レンズ３ａ、中間の第２レンズ３ｂ、イメージセンサ６に対面した第３レンズ３ｃからなり、第１レンズ３ａはガラスレンズ、第２レンズ３ｂと第３レンズ３ｃはＰＥＳＵ（ポリエーテルサルフォン）製のプラスチックレンズである。リフロー処理に際して第２，第３レンズ３ｂ，３ｃの耐熱性が懸念される場合であっても、表面に露出した第１レンズ３ａが耐熱性に富むガラスレンズであるため、第２，第３レンズ３ｂ，３ｃを熱的に保護することができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚構成の撮影レンズと、この撮影レンズで結像された光学像を電気的な撮像信号に変換するイメージセンサとを共通のホルダに組み込んだカメラモジュールにおいて、
前記撮影レンズが、被写体側から二枚目以降にガラス転移温度が１８０℃以上の熱可塑性のプラスチックレンズを含み、その前面側に前記プラスチックレンズよりも耐熱性の高いレンズが設けられていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
前記イメージセンサに駆動信号を供給する入力端子とイメージセンサからの撮像信号を出力する出力端子とが同一の平面内に配列され、これらの入・出力端子を前記ホルダの底面側から露呈させたことを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記プラスチックレンズの前面側に設けられたレンズがガラスレンズであることを特徴とする請求項１又は２記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記プラスチックレンズがポリサルフォン系のプラスチックで作られていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記プラスチックレンズの有効径内の最大厚みが２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項４記載のカメラモジュール。
【請求項６】
複数枚構成の撮影レンズと、この撮影レンズで結像された光学像を電気信号に変換するイメージセンサとが共通のホルダに組み込まれ、前記撮影レンズが、被写体側から二枚目以降にガラス転移温度が１８０℃以上の熱可塑性のプラスチックレンズを含み、その前面側に前記プラスチックレンズよりも耐熱性の高いレンズが設けられたカメラモジュールをプリント基板に実装する方法において、
前記プリント基板の表面に所定パターンでペースト状のハンダを塗布し、実装対象となる回路部品及び前記カメラモジュールをこれらの底面に露呈した入・出力端子が前記所定パターンで塗布されたハンダの上に乗るように載置した後にリフロー炉内を通過させることによって、前記回路部品とともに前記カメラモジュールを前記プリント基板上に表面実装することを特徴とするカメラモジュールの実装方法。
【請求項７】
前記プリント基板に熱硬化性の接着剤を塗布してからその上にカメラモジュールを載置し、前記リフロー炉を通過させることによってカメラモジュールのホルダがプリント基板に接着されることを特徴とする請求項６記載のカメラモジュールの実装方法。
【請求項８】
前記ホルダに撮影レンズの少なくとも一部を可動させるアクチュエータが固定され、前記ホルダをプリント基板に載置したときにアクチュエータから引き出された接続端子を前記プリント基板の所定の端子上に塗布されたハンダに接触させ、前記リフロー炉を通過させることにより前記接続端子がプリント基板の所定の端子とハンダ付けされることを特徴とする請求項７記載のカメラモジュールの実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の回路基板に実装して用いられるカメラモジュール及びその実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラは、撮影レンズ、ＣＣＤ型やＣＭＯＳ型などのイメージセンサのほか、イメージセンサからの撮像信号に種々の信号処理を施してデジタル化された画像データに変換する画像処理回路や、画像データを記録する画像メモリなどから構成されている。また、高機能化されたデジタルカメラの中には、光学ズーム装置や撮影レンズのピント合わせを自動化するＡＦ装置、さらには撮影時の手振れを補正する手振れ補正装置を備えたものもある。
【０００３】
デジタルカメラは小型化が容易であることから、携帯電話機やＰＤＡに撮影機能を付加するために組み込まれ、さらにはＴＶ電話機用のカメラや、各種車両の内外の画像を運転席から確認するための車載カメラとしても利用されている。こうした目的で用いられるデジタルカメラは、例えば特許文献１で知られるように撮影レンズからイメージセンサまでがユニット化されたカメラモジュールとして小型化され、このカメラモジュールをプリント基板に実装することによって組み込みスペースの節約とコストダウンが図られている。
【特許文献１】特開２００６−１２１０７９号公報
【０００４】
特許文献１記載の実装方法では、カメラモジュール組み付け用のコネクタ部品が専用部品として用意され、まず、このコネクタ部品をハンダリフロー方式でプリント基板に実装する。こうしてコネクタ部品の端子群をプリント基板上の所定の端子群に電気的に接続した後に、カメラモジュールがコネクタ部品に組み付けられる。コネクタ部品のカメラ受入れ部には弾性接片が設けられ、またカメラモジュールの外面には接点が露呈しているから、カメラモジュールの組み付けと同時に両者の電気的な接続が行われ、手作業によるハンダ付けを行わずにカメラモジュールをプリント基板に実装できるようにしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の手法は、手作業によるハンダ付けが省略できる点で有利ではあるが、カメラモジュールのほかに弾性接片をモールドしたコネクタ部品を準備しなければならず、部品点数が増えるという難点がある。また、カメラモジュールの中にはその機能に応じて様々な外形、サイズのものがあるためコネクタ部品の共通化が困難で、カメラモジュールの機種ごとにコネクタ部品を用意しなくてはならない。さらに、コネクタ部品をリフロー方式でプリント基板に実装した後には、カメラモジュールをコネクタ部品に手作業で組み込む工程が必要となり、未だ組立の効率化が充分であるとは言えずコストアップの要因となっている。
【０００６】
上記のようにコネクタなどの中間部品を用いずに、カメラモジュール自体をリフロー方式で実装できない大きな理由は、撮影レンズに用いられているプラスチックレンズの耐熱性にある。携帯電話機のデジタルカメラに使用される撮影レンズには、小型化，量産性，ローコスト化のためにプラスチック製のものが広く用いられているが、そのプラスチック材料に多用されているアクリルやポリカーボネートはガラス転移温度Ｔｇが１１０〜１５０°Ｃ程度であるのに対し、リフロー炉の炉内温度は２００°Ｃ以上にも達するため、リフロー方式によるハンダ実装は実用化されていない。なお、メガネレンズなどに使用されている熱硬化性のプラスチックレンズの中には耐熱性に優れたものもあるが、光学面の面精度を高く維持し、しかも射出成形による量産適性，ローコスト化を考慮すると、撮影レンズはできるだけ熱可塑性プラスチック製のものを使用するのが好ましい。
【０００７】
本発明は上記背景を考慮してなされたもので、一部に熱可塑性のプラスチック材料で作製されたプラスチックレンズを含みながらも撮影レンズの耐熱性を高め、このような撮影レンズが組み込まれたカメラモジュールをリフロー方式で簡便にプリント基板に実装できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記目的を達成するために、イメージセンサが組み込まれたホルダに複数枚構成の撮影レンズを組み付けてカメラモジュールを構成するにあたり、前記撮影レンズが被写体側から二枚目以降にガラス転移温度が１８０℃以上の熱可塑性のプラスチックレンズを含み、その前面側に前記プラスチックレンズよりも耐熱性の高いレンズを設けたことを特徴とする。前記耐熱性が高いレンズは必ずしも屈折力をもつものに限られず、平行平面板のようなノンパワーのレンズであってもよい。また、前記イメージセンサに駆動信号を供給する入力端子とイメージセンサからの撮像信号を出力する出力端子とが同一の平面内に配列され、これらの入・出力端子を前記ホルダの底面側から露呈させたことも本発明の特徴的な構成の一つである。
【０００９】
前記プラスチックレンズの前面側に設けられたレンズをガラスレンズとすること、また前記プラスチックレンズがポリサルフォン系のプラスチックで作られていることも本発明を実施する上で有効であり、ポリサルフォン系プラスチックを用いる場合にはプラスチックレンズの有効径内の厚みを２ｍｍ以下にするのが好ましい。
【００１０】
上記のように構成されたカメラモジュールをプリント基板に実装する際には、プリント基板の表面に所定パターンでペースト状のハンダを塗布し、プリント基板への実装対象となる回路部品とともに、カメラモジュールもまたその入・出力端子が予め塗布されたハンダの上に乗るようにプリント基板上に載置され、リフロー炉を通過させることによって、前記回路部品ともどもカメラモジュールもまたプリント基板に表面実装される。プリント基板の所要部に熱硬化性の接着剤を塗布しておき、その上に載置されたカメラモジュールをリフロー処理のときに前記接着剤を硬化させてプリント基板に固定してもよい。さらに、カメラモジュールのホルダに撮影レンズの少なくとも一部を可動させるアクチュエータが設けられているとき、このアクチュエータから引き出した接続端子を上記リフロー処理によりプリント基板の所要部にハンダ付けすることも本発明を実施する上で効果的な手法となる。
【発明の効果】
【００１１】
撮影レンズとイメージセンサとを共通のホルダに組み付けたカメラモジュールを、格別の中間部品を用いることなくリフロー方式によりプリント基板に表面実装することができるようになり、カメラモジュールをプリント基板と一体化したカメラユニットを効率的に製造してゆくことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１に示すように、本発明を用いたカメラモジュール２は、撮影レンズ３を組み込んだ鏡筒５と、イメージセンサ６をボンディングワイヤ７等により実装したセンサ基板８とをホルダ１０に組み込んだものである。イメージセンサ６は表面にマイクロレンズアレイを接合したウェハーチップレベルのものでパッケージは省略されているが、例えばセラミック製やプラスチック製のパッケージに封入したものであってもよい。センサ基板８は充分な剛性を有し、ホルダ１０の底面側開口を塞ぐように接着剤などにより強固に固定されている。
【００１３】
鏡筒５及びホルダ１０は、例えば液晶ポリマーなどの耐熱性に富むプラスチック材料で作られている。撮影レンズ３は、被写体側から順に第１レンズ３ａ，第２レンズ３ｂ，第３レンズ３ｃの三枚構成でそれぞれ周知の手法で鏡筒５に固定され、撮影距離によらず１ｍ近辺から無限遠までピントが合うパンフォーカス型の撮影光学系となっている。鏡筒５の外周にはヘリコイドが形成され、ホルダ１０の内周壁に形成されたヘリコイドに螺合している。したがって、鏡筒５を回転することにより鏡筒５を光軸５ａ方向に移動させることができる。この鏡筒５の移動機構は、カメラモジュール２の組立が完了した後に撮影レンズ３の焦点面をイメージセンサ６の受光面に一致させる調節に用いられる。なお、ホルダ１０に組み付けたモータを駆動して鏡筒５を光軸方向に移動させるようにしておけば、イメージセンサ６からの撮像信号に基づいてピント合わせを行うコントラスト評価方式のＡＦ装置としてこの鏡筒移動機構を利用することも可能である。
【００１４】
イメージセンサ６は可視光だけでなく近赤外光にも感度をもつので、こうしたノイズ光を遮断する目的でＩＲカットフィルタ１１が組み込まれている。そのほかにも、撮影レンズ３からイメージセンサ６に至る撮影光路中に、紫外線カットフィルタやオプティカルローパスフィルタなどが必要に応じて組み込まれる。
【００１５】
センサ基板８はその表面側にイメージセンサ６が実装されているが、センサ基板８の裏面には所定数の入・出力端子８ａが露呈し、その突出量は略同じになっている。これらの入・出力端子８ａは、イメージセンサ６を駆動するための駆動信号の入力用、そしてイメージセンサ６からの撮像信号の出力用に用いられる。これにより、イメージセンサ６の駆動と、得られた撮像信号の取り込みは、センサ基板８の裏面に露出し、かつホルダ１０の底面から露呈したこれらの入・出力端子８ａによって全て行うことができるようにしてある。さらに、ホルダ１０には、その底面から突出するように先端を先細にした少なくとも２本の位置決めピン１２が設けられている。これらの構造は、このカメラモジュール２をプリント基板にリフロー方式で実装するときに有効となる。
【００１６】
前述のとおり、撮影レンズ３は第１〜第３レンズの３枚構成であるが、表面側に露出した第１レンズ３ａはガラスレンズであり、第２，第３レンズ３ｂ，３ｃはガラス転移温度Ｔｇが１８０°Ｃ以上の熱可塑性プラスチックで作られたプラスチックレンズである。熱硬化性プラスチックを利用してレンズを作製することも可能ではあるが、光学面の面精度を高く維持し、しかもインジェクションモールドによる量産性を考慮すると熱可塑性プラスチックが適している。
【００１７】
特に本発明においては、カメラモジュール２をリフロー方式でプリント基板に実装することを前提としている。リフロー方式では、マスク印刷や精密ディスペンサなどを用いてプリント基板の所要部にペースト状のハンダを塗布し、そのハンダの上にコネクタ（端子部分）が乗るように実装部品を載置する。そして、プリント基板をリフロー炉内で搬送する過程で、炉内に設けられた各種のヒータにより予備加熱、ハンダ溶融加熱が行われ、さらに炉内での冷却処理を経ることによって、プリント基板上に実装部品がハンダ付け実装される。
【００１８】
リフロー炉の炉内温度は、鉛を含有する一般的な共晶ハンダが用いられている場合にはその溶融加熱時の温度が２２０〜２３０°Ｃであるが、鉛フリーハンダでは２５０〜２６０°Ｃに達する。最近ではＲｏＨＳ指令などにより鉛フリーハンダが多用される傾向にあるため、撮影レンズ３に用いられているプラスチックレンズの耐熱性を従来よりも高くすることが必要となってきている。このため本発明の撮影レンズ３のうち、第２レンズ３ｂ，第３レンズ３ｃのプラスチック材料として熱可塑性のＰＥＳＵ（ポリエーテルサルフォン：Ｔｇ２２５°Ｃ）を用いるようにしている。
【００１９】
ＰＥＳＵは、分子内に「−ＳＯ２−」結合をもつエンジニアリング・プラスチックの一種で、一般に［Ｃ１２Ｈ８Ｏ３Ｓ］ｎの分子構造をもち、屈折率（ｎｄ）が１．６５１、アッベ数（νｄ）が２０．９の光学特性を備え、線膨張係数は５．５×１０−５／°Ｃである。類似の分子構造をもつポリサルフォン系プラスチック材料としてＰＰＳＵ（ポリフェニルサルフォン：ガラス転移温度Ｔｇ２２０°Ｃ）、ＰＳＵ（ポリサルフォン：Ｔｇ１９０°Ｃ）が挙げられる。ＰＰＳＵの一般的な分子構造は［Ｃ２５Ｈ２０Ｏ４Ｓ］ｎで、屈折率（ｎｄ）は１．６７５、アッベ数（νｄ）は１８．２、線膨張係数は５．６×１０−５／°Ｃである。また、ＰＳＵの一般的な分子構造は［Ｃ２７Ｈ２２Ｏ４Ｓ］ｎで表され、屈折率（ｎｄ）は１．６３、アッベ数（νｄ）は２３．１、線膨張係数は５．５×１０−５／°Ｃである。
【００２０】
したがって、上記第２，第３レンズ３ｂ，３ｃには、ＰＥＳＵの代わりにＰＰＳＵ，ＰＳＵを用いることもできる。これらのポリサルフォン系プラスチック材料はこれまで光学レンズ用の材料としては用いられていないが、従来の光学レンズ用プラスチック材料と比較してガラス転移温度Ｔｇが高いことが大きな特長である。なお、ガラス転移温度Ｔｇが１８０°Ｃ以上の透明な熱可塑性プラスチックであれば、上記第２，第３レンズ３ｂ，３ｃのプラスチック材料として等しく用いることができる。
【００２１】
また、最近のイメージセンサ６は画素数が増えているだけでなく、画素ピッチも微細なものになってきているため、撮影レンズ３には高い解像力が要求される。これに応じて撮影レンズ３のレンズ構成枚数も増える傾向にあるが、その構成枚数を少なく抑え、しかも個々のレンズの厚みも薄くして撮影レンズ全体のコンパクト化，軽量化，ローコスト化を図るには、第２，第３レンズ３ｂ，３ｃに用いるプラスチックレンズには好ましくは１．５以上、より好ましくは１．６以上の屈折率が望まれる。
【００２２】
この点でも、上記のポリサルフォン系プラスチック材料は、「−ＳＯ２−」の添加量を調節することによって１．６以上まで高くすることができるので有利である。ただし、ポリサルフォン系プラスチック材料の一般的な性質として、「−ＳＯ２−」の添加量に応じて短波長側に吸収が現れ、特に高屈折率化を図るとその影響も大きくなって第２，第３レンズ３ｂ，３ｃが黄色に着色する傾向を示す。
【００２３】
こうした着色は、デジタルカメラの場合には電気的な色補正処理を行うことによって撮影画像では目立たないように緩和することが可能であるが、過分な着色に対して色補正処理を行うとカラーバランスがくずれやすくなる。このため、第２，第３レンズ３ｂ，３ｃを高屈折率化しようとすると着色の度合も大きくなるので、こうした場合の過分な着色に対しては、撮影光束が透過する第２，第３レンズ３ｂ，３ｃの有効径内ではその最大厚みを２ｍｍ以下に抑えることが有効な対応策となる。
【００２４】
これらのポリサルフォン系プラスチックのガラス転移温度Ｔｇは、鉛フリーハンダを溶融させるときのハンダ溶融時の炉内の加熱温度よりもいずれも低いものであるが、上述のように第１レンズ３ａにガラスレンズを用いることにより、リフロー炉内で直接的に熱風や熱線に曝されることがないようにしてある。また、予備加熱後のハンダ溶融時の加熱時間は１０〜３０秒、長くても数十秒程度で抑えることができるため、第２，第３レンズ３ｂ，３ｃ自体がガラス転移温度Ｔｇまで熱せられることがなく、リフロー炉内を通しても光学性能は劣化しない。このように、リフロー炉内で表面に露呈する第１レンズ３ａについては耐熱性に優れたガラスレンズ製のものにしておけば、二枚目以降のレンズをポリサルフォン系のプラスチックで作っておいてもリフロー方式でカメラモジュール２をプリント基板に実装することが可能となる。
【００２５】
図３に上記カメラモジュール２をリジッドなプリント基板に実装する工程を示す。図１に示すカメラモジュール２の組立後、検査が行われる。この検査時には、図２に示すように、ホルダ１０の底面に突設した一対の位置決めピン１２が検査治具１５の穴１５ａに挿入され、カメラモジュール２が検査治具１５に一定姿勢で装着される。このとき、ホルダ１０の底面に露呈している入・出力端子８ａのそれぞれが、検査治具１５に組み込まれたそれぞれの接点ピン１７に接触する。接点ピン１７の各々は上方へと軽い力で付勢されているため、カメラモジュール２を載置するとそれぞれ下降し、カメラモジュール２の姿勢を傾けるようなことはない。
【００２６】
接点ピン１７の各々は、検査治具１５に設けられた検査回路１８と電気的に接続されている。検査回路１８には、イメージセンサ６の駆動回路及びイメージセンサ６からの撮像信号に適宜の処理を施す撮像信号処理回路が含まれているから、完成したデジタルカメラと同様、イメージセンサ６を駆動してその撮像信号を得、またデジタル化された画像データを得ることができる。したがって、鏡筒５の上方から測定光を入射させ、あるいは撮影レンズ３を通してテストチャートを撮影すれば、このカメラモジュール２の性能を評価することができる。検査で合格したカメラモジュール２は、プリント基板への表面実装工程へと搬送される。なお、カメラモジュール２の組立工程とその表面実装工程とが必ずしも同一の工場内で行われなくてもよく、検査済みのカメラモジュール２を半製品として別の工場に送ることも可能である。
【００２７】
こうして表面実装工程へと送られたカメラモジュール２は、イメージセンサ６の駆動やイメージセンサ６からの撮像信号を処理するＩＣ・ＬＳＩチップなどの回路部品とともにプリント基板上に配置される。プリント基板に回路部品を配置する工程ではチップマウンタが利用される。プリント基板には予め所定の回路パターンが形成されており、回路部品を実装すべき所要端子部には予めマスク印刷などにより、鉛フリーのクリームハンダが塗布されている。チップマウンタには、テープフィーダを利用してプリント基板上に回路部品を供給する公知のものを利用することが可能で、もちろん異形の回路部品の供給が可能なロボットアーム式のものを用いてもよい。
【００２８】
回路部品がプリント基板上に配置された後、搬入されたカメラモジュール２がプリント基板上に配置される。カメラモジュール２をプリント基板上に配置するために精密な３軸ロボットが用いられる。３軸ロボットは、カメラモジュール２を把持するヘッドを互いに直交する３軸に関して自由度をもつロボットアームを有し、供給されたカメラモジュール２を一定の姿勢でプリント基板の上に載置する。また、図４に示すように、プリント基板２０には、回路部品が載置される端子部だけでなく、カメラモジュール２の底面に露呈した入・出力端子８ａと接続される接続端子２０ａの上にもクリームハンダ２１が塗布されている。
【００２９】
プリント基板２０には位置決め穴２０ｂが形成され、カメラモジュール２をプリント基板２０に載置したときに位置決めピン１２が挿入される。これらの位置決め穴２０ｂの周囲には、クリームハンダ２１の塗布工程の後、回路部品の配置工程に先立って熱硬化性の接着剤２４が塗布されている。そして、３軸ロボットによりカメラモジュール２がプリント基板２０に配置されると、センサ基板の入・出力端子８ａが各々の接続端子２０ａ上に塗布されたクリームハンダ２１に重なり、またホルダ１０の底面が接着剤２４上に乗るように正確に位置決めされる。なお、プリント基板２０に貫通して形成された取付け穴２６は、プリント基板２０を機器の所要部に固定する際に用いられる。
【００３０】
こうして回路部品及びカメラモジュール２を載置した後、プリント基板２０は公知の搬送装置によりリフロー炉へと送られる。リフロー炉内では、プリント基板２０は順次に予熱ゾーン，リフローゾーン，冷却ゾーンを順次に通過し、リフローゾーンを通過するときにクリームハンダ２１が溶融してハンダ付けが行われる。鉛フリーハンダを溶融させるために、リフローゾーンではカメラモジュール２が２５０°Ｃの高温に曝されるが、ガラス製の第１レンズ３ａによって第２，第３レンズ３ｂ，３ｃが直接的に高温雰囲気に曝されることがないため、これらのレンズがそのガラス転移温度まで加熱されることはない。
【００３１】
リフロー炉を通過すると、図５に示すように、カメラモジュール２及びイメージセンサ６の駆動や撮像信号の処理に必要なＬＳＩチップ３１，ＩＣチップ３２、そしてコネクタ３３などの回路部品がプリント基板２０上に表面実装される。リフロー炉を通過する間に接着剤２４も硬化するため、カメラモジュール２は入・出力端子８ａとプリント基板２０の表面に露呈している接続端子２０ａとのハンダ付けだけでなく接着剤２４による固定も同時に行われ、プリント基板２４と強固に一体化される。なお、プリント基板２０に表面実装する回路部品としては、イメージセンサ６の駆動や撮像信号の処理に必要なものだけでなく、このデジタルカメラが内蔵される機器本体に必要な回路部品、例えば前記機器が携帯電話機である場合には通話用の回路部品や種々のメモリなどを含めてもよい。
【００３２】
リフロー処理によるハンダ付けだけでカメラモジュール２をプリント基板２０に固定する場合には接着剤２４は不要となるが、後工程に加わる振動その他でカメラモジュール２がプリント基板２０から容易に離脱することがないように、接着剤２４を用いるのが好ましい。これによれば、ホルダ１０やプリント基板２０に別途機械加工を施したり、ビス止めなどの後工程を行ったりせずにプリント基板２０にカメラモジュール２を正確かつ強固に固定することが可能となる。なお、カメラモジュール２をプリント基板２０に実装する際に３軸ロボットを用いる例について説明したが、カメラモジュール２の撮影レンズ３に傷を付けるおそれがなければ、回路部品実装用のチップマウンタを用いてカメラモジュール２をプリント基板２０に実装するようにしてもよい。特に、カメラモジュール２はそれ自体で撮影レンズ３とイメージセンサ６との間の位置決めが完了しているため、基本的な撮影機能には全く支障が生じることはない。たとえ、カメラモジュール２の姿勢が僅かにずれて実装されたとしても撮影の方向が僅かにずれるだけで、撮影者がモニター画面で撮影範囲を確認しながら撮影を行うのが通常であることからも不具合は生じない。
【００３３】
以上のように、カメラモジュール２とともにプリント基板２０に所要の回路部品を実装することによって、カメラモジュール２をプリント基板２０と一体化したカメラユニット３６が得られる。ハンダリフロー処理を行うことによって、プラスチック製の第２，第３レンズ３ｂ，３ｃ及びイメージセンサ６を含むカメラモジュール２や回路部品は高温環境下に置かれるため、これらの各構成部品の固体差によっては異常が発生することが懸念される。その確認のために、実装完了後にはこのカメラユニット３６の検査が行われる。この検査は、コネクタ３３に検査回路を接続することによって簡便に行うことができる。
【００３４】
カメラユニット３６はこのカメラが組み込まれる機器の組立ラインに送られ、例えば図７に示すように、プリント基板２０に予め形成されている取付け穴２６にビスを通し、その機器に組み込まれるベースプレートやシャーシなどの支持基板３７にビス止めされる。そして、機器の所要部から引き回された接続コードのプラグ３８をコネクタ３３に接続してデジタルカメラとして用いることができるようになる。なお、プリント基板２０はその組み込み対象となる機器の支持基板３７に固定されるのが通常であるから、プリント基板２０としては必ずしもリジッドなものだけでなく、プレキシブルなプリント配線板であってもよい。
【００３５】
図７は本発明の別の実施形態を示し、ホルダ１０にアクチュエータ４０が固定されたカメラモジュール２をプリント基板２０に実装するときの様子を表している。アクチュエータ４０にはサーボモータ，ステッピングモータ，ソレノイドなどが用いられ、鏡筒５に組み込まれた絞りの開閉や、鏡筒５あるいは撮影レンズ３の一部を光軸方向に移動させる駆動源となる。これにより、露光制御機能，ズーム機能，ＡＦ機能、マクロ切替え機能を得ることができ、さらには撮影レンズ３の一部をシフトして手振れ補正機能を得ることも可能となる。
【００３６】
アクチュエータ４０に駆動信号を入力するために、アクチュエータ４０から引き出された接続端子４０ａはホルダ１０の表面に沿って固定され、その先端はホルダ１０の側方に突出するように折り曲げられている。カメラモジュール２をプリント基板２０に表面実装する際に、カメラモジュール２をプリント基板２０に載置すると、イメージセンサ６の入・出力端子８ａがプリント基板２０の接続端子２０ａの上のクリームハンダ２１上に位置すると同時に、接続端子４０ａの先端もプリント基板側の接続端子２０ｃの上に塗布されたクリームハンダ２１の上に位置する。したがって、先の実施形態と同様にリフロー処理を行うことによって、アクチュエータ４０付きのカメラモジュール２であってもプリント基板２０に効率的に表面実装することが可能となる。なお、接続端子４０ａの先端は必ずしもホルダ１０の側方に折り曲げなくてもよく、カメラモジュール２をプリント基板２０の上に載置したとき、所要の接続端子の上に塗布されたクリームハンダに接触するようにしておけば充分である。
【００３７】
以上、図示した実施形態にもとづいて本発明について説明してきたが、撮影レンズ３を構成するレンズ枚数は２枚以上であればよく、２枚目または３枚目以降に用いられているプラスチックレンズをそれよりも被写体側に配置した耐熱性に優れたレンズでカバーし、プラスチックレンズをリフロー炉内の熱風や熱線から保護する構成となっていればよい。また、プラスチックレンズを保護するためのレンズには必ずしも屈折力は要求されず、例えば平行平面板を保護用レンズとして用いてもよい。保護用レンズを平行平面板で構成する場合には、特に屈折力を必要としないことから低屈折率材料を用いてもよく、リフロー処理時の炉内温度に耐え得るものであれば透明な耐熱性プラスチック材料を用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明を用いたカメラモジュールの要部断面図である。
【図２】カメラモジュールの検査工程を示す説明図である。
【図３】カメラモジュール及び回路部品を表面実装する際の工程図である。
【図４】カメラモジュールをプリント基板に載置する工程を示す説明図である。
【図５】表面実装で製造されたカメラユニットの概略図である。
【図６】カメラユニットの組み込み工程を示す説明図である。
【図７】本発明の別の例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００３９】
２  カメラモジュール
３  撮影レンズ
３ａ  第１レンズ
３ｂ  第２レンズ
３ｃ  第３レンズ
５  鏡筒
６  イメージセンサ
８  センサ基板
８ａ  入・出力端子
１０  ホルダ
２０  プリント基板
２０ａ  接続端子
２１  クリームハンダ
２４  接着剤
３６  カメラユニット
３７  支持基板
４０  アクチュエータ
４０ａ  接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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