(57)【要約】【課題】接触子と被検査体の端子間において十分に高い接合強度と広い接触面積とを確保し、電気的接続の信頼性を向上した、検査用治具と被検査体との接続構造を提供する。【解決手段】接触子を有する検査用治具と、接触子と電気的に接続する端子を有する被検査体と、接触子を被検査体の端子に所定圧以上で押し付け、電気的に接続させる押圧手段とを備えた接続構造である。接触子３は内部樹脂８上に導電膜９が覆われてなり、導電膜９は端子２０２に直接導電接触している。内部樹脂８は、その主断面の形状が底辺８ａと外辺８ｂとによって囲まれており、底辺８ａの両端を第１の点１６とし、主断面の最大幅となる位置での外辺８ｂ上の点を第２の点１７とすると、押圧手段によって接触子３が端子２０２に押し付けられたことにより、第１の点１６と第２の点１７とを結ぶ直線Ｌと、基材２の面Ｓとのなす角θが、鋭角に形成されている。【選択図】図６
2009074907.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材上に設けられたバンプ電極からなる接触子と、前記接触子に電気的に接続された配線パターンとを有してなる検査用治具と、
前記接触子に接触して該接触子と電気的に接続する端子を有する被検査体と、
前記検査用治具の前記接触子を前記被検査体の前記端子に所定圧以上で相対的に押し付け、前記接触子と前記端子とを電気的に接続させる押圧手段と、を備えてなり、
前記接触子となるバンプ電極は、内部樹脂をコアとしてその表面上に導電膜が覆われた構造を有し、前記導電膜は、前記端子に直接導電接触させられ、
前記内部樹脂は、前記基材に当接する底面に対して直交する断面のうちの主断面の形状が、前記基材に当接する底辺と、該基材の外側に突出する外辺とによって囲まれ、かつ、前記底辺の両端に位置する二つの点を第１の点とし、前記主断面における前記底辺方向に沿う幅が最大となる位置での前記外辺上の二つの点を第２の点とすると、前記押圧手段によって前記接触子が前記端子に相対的に押し付けられたことにより、前記主断面において同じ側に位置する前記第１の点と前記第２の点とを結ぶ直線と、前記基材の、前記底辺に接して該底辺の外側に延びる面とのなす角が、鋭角となるように弾性変形させられており、
前記導電膜は、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に設けられていることを特徴とする検査用治具と被検査体との接続構造。
【請求項２】
前記内部樹脂は、前記検査用治具が被検査体と接続する前の、弾性変形する前の状態において、前記主断面における前記底辺方向に沿う幅が最大となる位置が、前記底辺となることを特徴とする請求項１記載の検査用治具と被検査体との接続構造。
【請求項３】
前記内部樹脂は、弾性変形する前の状態において、前記主断面となる横断面を略半円形状、略半楕円形状、または略台形状とする略蒲鉾状に形成され、前記導電膜は、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に帯状に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の検査用治具と被検査体との接続構造。
【請求項４】
前記内部樹脂は、前記主断面における前記外辺が、前記底辺近傍において外側に凹となる湾曲部を有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の検査用治具と被検査体との接続構造。
【請求項５】
前記被検査体が電気光学装置であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の検査用治具と被検査体との接続構造。
【請求項６】
前記被検査体が電子部品であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の検査用治具と被検査体との接続構造。
【請求項７】
前記検査用治具は、前記基材が透明基板からなっていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の検査用治具と被検査体との接続構造。
【請求項８】
前記検査用治具は、前記基材上に電気的遮蔽層が設けられていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の検査用治具と被検査体との接続構造。
【請求項９】
前記検査用治具は、前記基材の前記接触子が配置された側と反対側の端部にコネクタが設けられていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の検査用治具と被検査体との接続構造。
【請求項１０】
前記検査用治具には、前記基材上に検査用電子部品が実装されるとともに、前記検査用電子部品が前記配線パターンと電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の検査用治具と被検査体との接続構造。
【請求項１１】
前記検査用電子部品が、検査後に前記被検査体に実装される電子部品であることを特徴とする請求項１０に記載の検査用治具と被検査体との接続構造。
【請求項１２】
前記検査用電子部品が、フェースダウン構造で前記基材に実装されていることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の検査用治具と被検査体との接続構造。
【請求項１３】
基材と、前記基材上に設けられたバンプ電極からなる接触子と、前記接触子に電気的に接続された配線パターンとを有してなる検査用治具を、端子を有する被検査体に相対的に押し付け、前記検査用治具と前記被検査体とを接続して前記接触子と前記端子とを電気的に接続させる、検査用治具と被検査体との接続構造の形成方法であって、
前記基材上に、コアとなる内部樹脂を設けてその表面上を導電膜で覆い、バンプ電極を形成して前記接触子とする接触子形成工程と、
前記導電膜を前記被検査体の端子に直接導電接触させた状態で、前記検査用治具と前記被検査体とを接続する接続工程と、
前記導電膜が前記端子に導電接触している状態で、前記検査用治具を前記被検査体側に所定圧以上で相対的に押し付けさせ、その状態を保持する圧着工程と、を備えてなり、
前記接触子形成工程は、
前記コアとなる内部樹脂を、前記基材に当接する底面に対して直交する断面のうちの主断面の形状が、前記基材に当接する底辺と該基材の外側に突出する外辺とによって囲まれ、かつ、前記底辺の両端に位置する二つの点を第１の点とし、前記主断面における前記底辺方向に沿う幅が最大となる位置での前記外辺上の二つの点を第２の点とすると、前記主断面における前記底辺方向に沿う幅が最大となる位置が、前記底辺となるように、形成する内部樹脂形成工程と、前記導電膜を、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に設ける導電膜形成工程と、を有し、
前記圧着工程は、
前記導電膜を前記端子に導電接触させた状態で前記検査用治具を前記被検査体側に所定圧以上で相対的に押し付けることで、前記内部樹脂を、前記主断面において同じ側に位置する前記第１の点と前記第２の点とを結ぶ直線と、前記基材の、前記底辺に接して該底辺の外側に延びる面とのなす角が、鋭角になるように弾性変形させる加圧工程と、前記加圧工程で弾性変形した前記内部樹脂の状態を保持する保持工程と、を有することを特徴とする検査用治具と被検査体との接続構造の形成方法。
【請求項１４】
前記内部樹脂形成工程では、前記内部樹脂を、前記主断面となる横断面が略半円形状、略半楕円形状、または略台形状となる略蒲鉾状に形成し、
前記導電膜形成工程では、前記導電膜を、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に帯状に設けることを特徴とする請求項１３記載の検査用治具と被検査体との接続構造の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査用治具と被検査体との接続構造およびその形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶ディスプレイパネル等の電気光学装置の製造工程においては、点灯検査や配線パターンに関する短絡・断線についての検査など、各種の電気特性について、検査工程が設けられている。このような検査工程では、各種配線に関して短絡や断線について検査するほか、構成要素となる電子部品などについても、その電気的特性検査が行われている。
【０００３】
このような電気的特性検査では、通常、液晶ディスプレイパネルやその構成要素となる電子部品に対して直接接触させられる、検査用治具が用いられており、検査用治具としては、例えば棒状接触部材を有する検査用プローブが知られている。しかし、このような棒状接触部材を有する検査用プローブでは、パネル電極や配線のピッチが微細化するのに伴い、これらパネル電極や配線の端子部に棒状接触部材を位置決めし、接触させるのが難しくなっている。
そこで、棒状突起樹脂上に形成された導体からなる接触部材を複数個有した、ディスプレイパネル検査装置が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−１６９５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記の接触部材は、棒状突起樹脂上に形成されていることにより、この棒状突起樹脂の変形によってパネル電極（端子）に対し良好に接触するようになっている。しかしながら、この接触部材を有した検査装置では、接触部材とパネル電極とを接触させた後、単に接触部材をパネル電極側に押さえ付けるだけであり、押さえ付ける度合いや押さえ付けるための具体的手段について何等開示されていない。したがって、接触部材とパネル電極（端子）との間でより良好な接触による電気的接合を確保し、検査についての信頼性を向上するには、未だ不十分であった。
【０００５】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、バンプ電極からなる接触子と被検査体の端子間において十分に高い接合強度と広い接触面積とを確保し、これによって電気的接続の信頼性を向上した、検査用治具と被検査体との接続構造、およびこの接続構造の形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の検査用治具と被検査体との接続構造は、基材と、前記基材上に設けられたバンプ電極からなる接触子と、前記接触子に電気的に接続された配線パターンとを有してなる検査用治具と、前記接触子に接触して該接触子と電気的に接続する端子を有する被検査体と、前記検査用治具の前記接触子を前記被検査体の前記端子に所定圧以上で相対的に押し付け、前記接触子と前記端子とを電気的に接続させる押圧手段と、を備えてなり、
前記接触子となるバンプ電極は、内部樹脂をコアとしてその表面上に導電膜が覆われた構造を有し、前記導電膜は、前記端子に直接導電接触させられ、
前記内部樹脂は、前記基材に当接する底面に対して直交する断面のうちの主断面の形状が、前記基材に当接する底辺と、該基材の外側に突出する外辺とによって囲まれ、かつ、前記底辺の両端に位置する二つの点を第１の点とし、前記主断面における前記底辺方向に沿う幅が最大となる位置での前記外辺上の二つの点を第２の点とすると、前記押圧手段によって前記接触子が前記端子に相対的に押し付けられたことにより、前記主断面において同じ側に位置する前記第１の点と前記第２の点とを結ぶ直線と、前記基材の、前記底辺に接して該底辺の外側に延びる面とのなす角が、鋭角となるように弾性変形させられており、
前記導電膜は、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に設けられていることを特徴としている。
【０００７】
この検査用治具と被検査体との接続構造によれば、内部樹脂をコアとするバンプ電極（接触子）が、前記内部樹脂が弾性変形した状態で前記端子に導電接触しているので、内部樹脂の弾性復元力（反発力）によってその表面上の導電膜が端子に対して高い強度で接合するようになる。したがって、バンプ電極と端子との間において十分に高い接合強度が確保され、また、広い接触面積が確保される。よって、接触子（バンプ電極）と端子との間の電気的接続の信頼性が向上したものとなる。
【０００８】
また、前記接続構造においては、前記内部樹脂は、前記検査用治具が被検査体と接続する前の、弾性変形する前の状態において、前記主断面における前記底辺方向に沿う幅が最大となる位置が、前記底辺となっているのが好ましい。
このようにすれば、内部樹脂は、端子に接合して弾性変形する前においては、前記主断面の形状における底辺が最大幅となっているのに対し、端子に接合して弾性変形した後には、前記主断面における最大幅が外辺側に移って前記角が鋭角になり、内部樹脂はその底面側の形状が大きく変わるほど十分に弾性変形したものとなる。よって、より広い接触面積が確保されるとともに、端子に接合した後には内部樹脂の弾性復元力（反発力）がより大きくなり、これによってその表面上の導電膜が端子に対して高い強度で接合するようになり、したがってバンプ電極（接触子）と端子との間の接合強度がより高くなる。
【０００９】
また、前記接続構造においては、前記内部樹脂は、弾性変形する前の状態において、前記主断面となる横断面を略半円形状、略半楕円形状、または略台形状とする略蒲鉾状に形成され、前記導電膜は、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に帯状に設けられているのが好ましい。
このようにすれば、内部樹脂の表面上に間隔をおいて導電膜を複数設けることにより、複数のバンプ電極（接触子）を形成することができ、製造が容易になる。
【００１０】
また、前記接続構造においては、前記内部樹脂は、前記主断面における前記外辺が、前記底辺近傍において外側に凹となる湾曲部を有しているのが好ましい。
このようにすれば、前記内部樹脂における前記外辺と、前記実装体との間に形成される角部が、鋭角に形成されることなく湾曲部となるので、この角部での応力集中が緩和され、応力集中に起因してこの角部上に設けられる導電膜に断線が生じることが防止される。
【００１１】
また、前記接続構造においては、前記被検査体が電気光学装置であってもよく、また、電子部品であってもよい。
バンプ電極（接触子）と端子との間において十分に高い接合強度が確保されることから、被検査体としての電気光学装置や電子部品に対して、その電気的特性検査の信頼性を向上することができる。
【００１２】
また、前記接続構造においては、前記検査用治具は、前記基材が透明基板からなっているのが好ましい。
このようにすれば、導電膜の位置を基材の裏面側から視認することもでき、被検査体の端子と導電膜との位置合わせが容易になる。
【００１３】
また、前記接続構造においては、前記検査用治具は、前記基材上に電気的遮蔽層が設けられているのが好ましい。
このようにすれば、不要輻射の低減、耐ノイズ性の向上が図れ、より精密な電気的特性検査が可能となる。
【００１４】
また、前記接続構造においては、前記検査用治具は、前記基材の前記接触子が配置された側と反対側の端部にコネクタが設けられているのが好ましい。
このようにすれば、前記検査用治具とテスターとの電気的な接続が容易になる。
【００１５】
また、前記接続構造においては、前記検査用治具には、前記基材上に検査用電子部品が実装されるとともに、前記検査用電子部品が前記配線パターンと電気的に接続されていてもよい。
例えば液晶表示装置等の電気光学装置の電気特性検査においては、検査時に電気光学装置に対して駆動信号を供給する駆動用素子等の電子部品が必要になることがある。その点、前記の構成によれば、基材上に検査用電子部品が予め実装されるとともに、前記検査用電子部品が前記配線パターンと電気的に接続されているので、検査用電子部品を別途準備することもなく、この検査用治具のみで対応が可能になる。
【００１６】
なお、前記接続構造では、前記検査用電子部品が、検査後に前記被検査体に実装される電子部品であるのが好ましい。
このようにすれば、特別に検査用として設計、製造した電子部品を準備することなく、実際の使用状態と同じ条件で検査を実施することができる。
【００１７】
また、前記接続構造では、前記検査用電子部品が、フェースダウン構造で前記基材に実装されているのが好ましい。
このようにすれば、検査用電子部品の端子と配線パターンとの電気的接続に際してボンディングワイヤ等を用いることがないため、接続構造が簡素化できるとともに、検査用治具全体の薄型化が図れる。
【００１８】
また、本発明の検査用治具と被検査体との接続構造の形成方法は、基材と、前記基材上に設けられたバンプ電極からなる接触子と、前記接触子に電気的に接続された配線パターンとを有してなる検査用治具を、端子を有する被検査体に相対的に押し付け、前記検査用治具と前記被検査体とを接続して前記接触子と前記端子とを電気的に接続させる、検査用治具と被検査体との接続構造の形成方法であって、
前記基材上に、コアとなる内部樹脂を設けてその表面上を導電膜で覆い、バンプ電極を形成して前記接触子とする接触子形成工程と、
前記導電膜を前記被検査体の端子に直接導電接触させた状態で、前記検査用治具と前記被検査体とを接続する接続工程と、
前記導電膜が前記端子に導電接触している状態で、前記検査用治具を前記被検査体側に所定圧以上で相対的に押し付けさせ、その状態を保持する圧着工程と、を備えてなり、
前記接触子形成工程は、
前記コアとなる内部樹脂を、前記基材に当接する底面に対して直交する断面のうちの主断面の形状が、前記基材に当接する底辺と該基材の外側に突出する外辺とによって囲まれ、かつ、前記底辺の両端に位置する二つの点を第１の点とし、前記主断面における前記底辺方向に沿う幅が最大となる位置での前記外辺上の二つの点を第２の点とすると、前記主断面における前記底辺方向に沿う幅が最大となる位置が、前記底辺となるように、形成する内部樹脂形成工程と、前記導電膜を、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に設ける導電膜形成工程と、を有し、
前記圧着工程は、
前記導電膜を前記端子に導電接触させた状態で前記検査用治具を前記被検査体側に所定圧以上で相対的に押し付けることで、前記内部樹脂を、前記主断面において同じ側に位置する前記第１の点と前記第２の点とを結ぶ直線と、前記基材の、前記底辺に接して該底辺の外側に延びる面とのなす角が、鋭角になるように弾性変形させる加圧工程と、前記加圧工程で弾性変形した前記内部樹脂の状態を保持する保持工程と、を有することを特徴としている。
【００１９】
この形成方法によれば、バンプ電極（接触子）における内部樹脂を、前記主断面における前記底辺方向に沿う幅が最大となる位置が、前記底辺となるように形成し、その後、前記バンプ電極を前記端子に導電接触させた状態で前記検査用治具を前記被検査体側に相対的に押し付けさせることにより、内部樹脂をその前記角が鋭角になるように弾性変形させるので、内部樹脂が、その底面側の形状が大きく変わるほど十分に弾性変形したものとなる。したがって、端子に接合した後には内部樹脂の弾性復元力（反発力）がより大きくなり、これによりその表面上の導電膜が端子に対して高い強度で接合するようになる。よって、バンプ電極と端子との間において十分に高い接合強度を確保し、また、広い接触面積を確保することができ、これにより接触子（バンプ電極）と端子との間の電気的接続の信頼性を向上することができる。
【００２０】
また、前記の形成方法においては、前記内部樹脂形成工程では、前記内部樹脂を、前記主断面となる横断面が略半円形状、略半楕円形状、または略台形状となる略蒲鉾状に形成し、前記導電膜形成工程では、前記導電膜を、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に帯状に設けるのが好ましい。
このようにすれば、内部樹脂の表面上に間隔をおいて導電膜を複数設けることにより、複数のバンプ電極（接触子）を形成することができ、製造が容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜検査用治具＞
まず、本発明に係る検査用治具の一例について説明する。図１は検査用治具の一例の斜視図であり、図２は検査用治具の一例の側断面図である。図１、図２において符号１は検査用治具であり、この検査用治具１は、各種の電気的特性を検出・測定するテスター（図示せず）に電気的に接続されて、用いられるものである。
【００２２】
この検査用治具１は、図１、図２に示すように、板状の基材２と、この基材２上に設けられたバンプ電極からなる複数の接触子３と、これら接触子３にそれぞれ電気的に接続された配線パターン４、５と、駆動用ＩＣ６（検査用電子部品）と、コネクタ７とから概略構成されたものである。
基材２は、例えばガラスや石英などからなる透明で矩形の絶縁性基板からなっている。なお、基材２については必ずしも透明基板でなくてもよく、例えばセラミックス基板や樹脂基板、シリコン基板等からなっていてもよい。
【００２３】
基材２の一端側には接触子３が形成されている。接触子３は、バンプ電極からなるもので、図１に示すように、基材２上に設けられた内部樹脂８をコア（コア部）として、その表面が複数の帯状の導電膜９で覆われた構造を有している。また、本実施形態においては、図１、図２に示したように検査用治具１が後述する被検査体に接合される前、すなわち被検査体の端子に接合される前の無加圧状態で弾性変形する前の状態では、接触子（バンプ電極）３の内部樹脂８は略蒲鉾状となっている。
【００２４】
複数の導電膜９は、図２に示すように基材２の表面上に設けられたもので、前記内部樹脂８の表面上からその左右に連続して延びて形成されたものである。そして、図１に示したように特に接触子３が形成された側と反対側に延び、基材２の略中心部にまで延びた部分が、配線パターン４となっている。この配線パターン４は、接触子３と反対側の端部、すなわち基材２の略中央部において、前記駆動用ＩＣ６と電気的に接続されている。
【００２５】
また、基材２の他端側、すなわち前記接触子３が形成された側と反対の側には、前記導電膜９や配線パターン４と同工程で形成された複数の配線パターン５が配設されている。これら配線パターン５も、基材２の略中央部において、前記駆動用ＩＣ６と電気的に接続されている。
さらに、配線パターン５には、前記駆動用ＩＣ６と反対側の端部にて、テスターと電気的に接続するためのコネクタ７が接続されている。
このような構成のもとに、内部樹脂８の表面に設けられた導電膜９は、それぞれ独立して駆動用ＩＣ６に接続・導通し、さらにコネクタ７に接続・導通するものとなっている。したがって、これら導電膜９は、その内側に位置する内部樹脂８とともに、それぞれが独立して、本発明に係る接触子（バンプ電極）３として機能するようになっている。
【００２６】
ここで、前記内部樹脂８についての略蒲鉾状とは、基材２に接する内面（底面）が平面であり、接しない外面側が湾曲面になっている柱状形状をいう。具体的には、図２に示したようにその横断面（断面）が略半円形状（または略半楕円形状）であるものが好適とされ、図示しないものの、略台形状であるものも好適とされる。なお、この横断面は本発明における内部樹脂８の主断面となるものである。本発明における内部樹脂８の主断面とは、前記基材２に当接する底面に対して直交する断面のうちの、特徴的な面であり、本実施形態のように内部樹脂８が略蒲鉾状となっている場合には、その幅方向の横断面が主断面となっている。そして、本発明における接触子（バンプ電極）３では、その導電膜９が、前記主断面の面方向に沿って前記内部樹脂８の表面上に設けられている。
【００２７】
また、本実施形態では、内部樹脂８の主断面（横断面）における略半円形状が、前記基材２に当接する底辺８ａと、該基材２の外側に突出する外辺８ｂとによって囲まれて形成されている。
このような内部樹脂８は、感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂からなるもので、具体的には、ポリイミド樹脂やアクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等によって形成されたものである。このような樹脂からなる内部樹脂８は、後述するように公知のリソグラフィー技術やリフロー技術により、前記した略蒲鉾状に形成されている。なお、樹脂の材質（硬度）や略蒲鉾状についての細部における形状（高さや幅）等については、接合する被検査体の端子の形状や大きさ等によって適宜に選択・設計される。
【００２８】
導電膜９は、Ａｕ、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ、Ａｌ、Ｐｄ、鉛フリーハンダ等の金属や合金からなるもので、これら金属（合金）の単層であっても、複数種を積層したものであってもよい。また、このような導電膜９は、スパッタ法等の公知の成膜法で成膜し、その後帯状にパターニングしたものであってもよく、無電解メッキによって選択的に形成したものであってもよい。または、スパッタ法や無電解メッキによって下地膜を形成し、その後電解メッキによって下地膜上に上層膜を形成し、これら下地膜と上層膜とからなる積層膜により、導電膜９を形成してもよい。
【００２９】
なお、金属（合金）の種類や層構造、膜厚、幅等については、前記内部樹脂８の場合と同様に、被検査体の端子の形状や大きさ等によって適宜に選択・設計される。ただし、後述するように導電膜９は、被検査体の端子に接合することで内部樹脂８とともに弾性変形することから、特に展延性に優れた金（Ａｕ）を用いるのが好ましい。また、積層膜によって導電膜９を形成する場合には、その最外層に金を用いるのが好ましい。さらに、導電膜９の幅については、接合する端子の幅よりも十分に広く形成しておくのが好ましい。
【００３０】
このような構造の接触子（バンプ電極）３において導電膜９は、前記主断面の面方向に沿って前記内部樹脂８の表面上に設けられているので、内部樹脂８の前記外辺８ｂの形状、すなわち、略円弧状の曲線からなる湾曲形状に沿って設けられたものとなる。したがって、この導電膜９には局部的な応力集中が起こりにくくなっているため、導電膜９は応力集中に起因する断線が防止されたものとなっている。
【００３１】
また、前記の駆動用ＩＣ６は、例えば被検査体を液晶表示装置とした場合に、これに対して駆動用信号を供給するためのものである。そして、このように被検査体を液晶表示装置とした場合では、駆動用ＩＣ６として、前記液晶表示装置に接続される外部基板に搭載されて、液晶パネルの駆動制御を行う駆動用ＩＣと、同じものを用いるのが好ましい。このようにすれば、特別に検査用として設計、製造した電子部品を準備することなく、実際の使用状態と同じ条件で検査を実施することができるからである。ただし、この駆動用ＩＣ６としては、もちろん検査用に設計されたものを用いることもできる。
【００３２】
また、駆動用ＩＣ６は、図２に示すように前記基材２に対してフェースダウン構造で実装されており、その複数の端子のうち、被検査体に対して駆動用信号を出力する端子６ａは、接触子３に接続する配線パターン４の端部に接続され、テスター等からの信号が入力される端子６ｂは、配線パターン５の端部に接続されている。このようなフェースダウン構造が採用されたことにより、駆動用ＩＣ６の端子６ａ、６ｂと配線パターン４、５との電気的な接続構造が簡素化され、検査用治具１全体の薄型化が図られている。なお、駆動用ＩＣ６の実装については、フェースダウン構造に限定されることなく、ワイヤーボンディングなどを用いた構造でもかまわない。
【００３３】
駆動用ＩＣ６の端子６ａ、６ｂと配線パターン４、５との接続部は、樹脂層１０によって封止されており、これによって前記接続部は、水分や異物が浸入して腐食が生じたり、短絡が生じるといった不具合が防止されている。さらに、図示を省略しているものの、各配線パターン４、５上には、接触子３や駆動用ＩＣ６との電気的接続部を除く箇所に、ソルダーレジスト等からなる保護層を設けておくのが望ましい。この保護層も、前記樹脂層１０と同様、配線パターン４、５を保護し、腐食や短絡を防止するためのものである。
【００３４】
基材２の上面の接触子３が設けられた側と反対側の端部には、前記したように配線パターン５に接続してコネクタ７が設けられている。このコネクタ７は、テスターとの電気的接続をなすためのもので、例えば任意の樹脂材料からなるフレキシブル基板１１の一面に、前記配線パターン５の各々に対応して設けられた配線パターン１２を形成したものである。このような構成からなるコネクタ７は、フレキシブル基板１１上の配線パターン１２が基材２上の配線パターン５に対向するように配置させられた状態で、異方性導電フィルム１３（Anisotropic Conductive Film）を介して配線パターン１２が配線パターン５に電気的に接続されている。そして、これによってフレキシブル基板１１は、基材２に機械的に接合されている。
【００３５】
＜被検査体＞
次に、本発明に係る被検査体の一例について説明する。本実施形態では、本発明の接続構造を、電気光学装置の一つである液晶表示装置の電気特性検査を行う場合に適用した例とする。したがって、本実施形態で用いられる被検査体としては、液晶表示装置が用いられる。図３は、この液晶表示装置の概略構成を示す平面図であり、図４は、図３のＨ−Ｈ’線に沿う断面図である。
【００３６】
本実施形態で用いられる液晶表示装置１００は、図３、図４に示すように、画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor, 以下、ＴＦＴと記す）が備えられたＴＦＴアレイ基板３０と、対向基板４０とがシール材５２によって貼り合わされ、このシール材５２の内側に液晶層５０が封入されたものである。シール材５２の形成領域の内側には、遮光性材料からなる遮光膜（周辺見切り）５３が形成されている。シール材５２の外側の周辺回路領域には、データ線駆動回路２０１がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って形成されており、この一辺に隣接する２辺に沿って走査線駆動回路１０４が形成されている。ＴＦＴアレイ基板１０の残る一辺には、表示領域の両側に設けられた２つの走査線駆動回路１０４を相互に接続するための複数の配線１０５が設けられている。対向基板４０の角部においては、ＴＦＴアレイ基板３０と対向基板４０との間で電気的導通をとるための基板間導通材１０６が配設されている。
【００３７】
ＴＦＴアレイ基板１０上のデータ線駆動回路２０１の外側に、多数の外部回路実装端子２０２が一列に配置されている。図４に示すように、ＴＦＴアレイ基板３０の外形は対向基板４０の外形よりも大きく、ＴＦＴアレイ基板１０の縁部の外部回路実装端子２０２が設けられた領域は、対向基板４０の縁部から外側にはみ出すように配置されている。このような構成により、後述するように前記検査用治具１によって電気特性検査を行う際には、検査用治具１の接触子３が外部回路実装端子２０２に対して容易に接触できるようになっている。
【００３８】
このような構成からなる液晶表示装置１００は、例えばＴＦＴアレイ基板３０と対向基板４０とがシール材５２を介して貼り合わされ、空の液晶セルが作製された後、真空注入法によって液晶セル内に液晶が注入される。その後、液晶注入口が封止材で封止されることにより、製造される。そして、完成した液晶表示装置１００は、その電気特性が規定を満足しているか否かを調べるため、電気特性検査が行われる。
【００３９】
＜検査用治具と被検査体との接続構造＞
前記液晶表示装置１００の電気特性検査のため、前記の検査用治具１が用いられ、これにより、図５に示すように本発明の一実施形態となる検査用治具１と被検査体（液晶表示装置１００）との接続構造（以下、単に接続構造と記す。）２０が形成される。すなわち、本実施形態の接続構造２０は、被検査体である液晶表示装置１００の端子（外部回路実装端子）２０２に、検査用治具１の接触子３が接触させられ、さらにその状態で押圧手段により接触子３が端子２０２に所定圧以上で相対的に押し付けられ、これによって接触子３と端子２０２とが電気的に接続させられてなる構造である。
【００４０】
ここで、検査用治具１の接触子３を端子２０２に接触させる際には、これらを位置合わせする必要があるが、その際、基材２が透明基板であるため、接触子３の導電膜９と端子２０２との位置関係を基材２の裏面側から視認することができる。したがって、位置合わせを容易に行うことができる。
【００４１】
押圧手段としては、例えば図５に示すように、空気圧等によって押圧板１５を所定圧以上の圧力で降下させ、ステージ（図示せず）上に載置された液晶表示装置１００上の検査用治具１（基材２）の裏面側を押圧し、検査用治具１を液晶表示装置１００上に押し付ける押圧装置が用いられる。また、図示しないものの、液晶表示装置１００のＴＦＴアレイ基板３０の裏面側と検査用治具１の基材２の裏面側とを、バネ力によって所定圧以上で挟み込むクリップを用いることもできる。さらに、ＴＦＴアレイ基板３０の裏面側を押さえる板と検査用治具１の基材２の裏面側を押さえる板とを用意し、これら板間をネジによって締め付け、これら板を介して締結力（ネジ力）で検査用治具１をＴＦＴアレイ基板３０上（液晶表示装置１００上）に押し付けてもよい。
【００４２】
このような押圧手段によって、検査用治具１が液晶表示装置１００上に相対的に押し付けられることにより、検査用治具１の接触子３が液晶表示装置１００の端子、すなわちＴＦＴアレイ基板３０の外部回路実装端子２０２に対して押し付けられている。
すると、このようにして形成された接続構造２０では、その接触子（バンプ電極）３における内部樹脂８が、バンプ電極１２の主断面（横断面）を示す図６（ａ）に示すように加圧される前の弾性変形していない状態から、同じく図６（ｂ）に示すように加圧されて弾性変形した状態に変化する。すなわち、弾性変形していない状態では、図６（ａ）に示したように、底辺８ａの両端に位置する二つの点を第１の点１６、１６とすると、この主断面における前記底辺８ａ方向に沿う幅が最大となる位置が、前記底辺８ａ、つまり第１の点１６、１６間の幅Ｄ１となる。また、このような弾性変形していない状態では、内部樹脂８の高さは、図６（ａ）中にＨ１で示す高さとなる。
【００４３】
これに対して、加圧されて内部樹脂８が弾性変形すると、図６（ｂ）に示すようにその主断面の形状は、略半円形状から略長円形状（略トラック形状）となり、その最大幅も、前記底辺８ａの幅Ｄ１から、内部樹脂８の高さ方向（厚さ方向）における中間部に移る。すなわち、前記主断面における前記底辺８ａ方向に沿う幅が最大となる位置での、前記外辺８ｂ上の二つの点を第２の点１７、１７とすると、前記主断面における最大幅は、第２の点１７、１７間の幅Ｄ２となる。また、このような弾性変形している状態では、内部樹脂８の高さは、図６（ｂ）中にＨ２で示す高さとなり、図６（ａ）中にＨ１で示した高さより低くなる。つまり、内部樹脂８は圧縮変形したことになる。
【００４４】
そして、このように圧縮変形（弾性変形）した状態では、内部樹脂８は、図６（ｂ）に示すように前記主断面において同じ側に位置する第１の点１６と第２の点１７とを結ぶ直線Ｌと、前記基材２の、前記底辺８ａに接して該底辺８ａの外側に延びる面Ｓとのなす角θが、鋭角に形成されたものとなる。
【００４５】
すると、内部樹脂８は、端子２０２に接合して弾性変形する前においては、前記主断面の形状における底辺８ａが最大幅Ｄ１となっているのに対し、端子２０２に接合して弾性変形した後には、最大幅Ｄ２が外辺８ｂ側に移って前記角θが鋭角になり、内部樹脂８はその底面側の形状が大きく変わるほど十分に弾性変形（圧縮変形）したものとなる。これにより、接触子３と端子２０２との間において広い接触面積が確保され、また、端子２０２に接合した後には内部樹脂８の弾性復元力（反発力）がより大きくなることから、その表面上の導電膜９が端子２０２に対して高い強度で接合するようになる。したがって、接触子３と端子２０２との間の接合強度がより高くなっている。
【００４６】
なお、図６（ｂ）に示したように圧縮変形（弾性変形）した状態の内部樹脂８では、微視的に見ると、前記主断面における前記外辺８ｂは、前記底辺８ａ近傍において、外側に凹となる湾曲部を形成している。すなわち、図６（ｂ）の要部拡大図である図６（ｃ）に示すように、外辺８ｂにおける前記第１の点１６の近傍（つまり底辺８ａの近傍）には、外側に凹となる湾曲部８ｃが形成されている。これは、底辺８ａが基材２上に一体に固着していることから、内部樹脂８を弾性変形させた際、その外辺８ｂの中央部が外側に膨らむことで底辺８ａの近傍においては内側に向かう力が生じ、これによって形成される凹部である。
そして、このように湾曲部８ｃが形成されると、前記外辺８ｂと基材２との間に形成される角部は、鋭角に形成されることなく、微視的になだらかに湾曲してなる湾曲部８ｃとなる。これにより、この角部での応力集中が緩和されるようになり、したがって、応力集中に起因してこの角部（湾曲部８ｃ）上に設けられる導電膜９に、断線が生じることが防止されている。
【００４７】
このような接続構造２０のもとで、検査用治具１によって液晶表示装置１００の電気特性検査を行うには、接触子３と端子２０２とを接触させて前記接続構造２０を形成する前に、あるいは接続構造２０を形成した後に、検査用治具１のコネクタ７にテスターを接続する。そして、この状態で検査用治具１を通じてテスターから液晶表示装置１００に検査用信号を入力し、出力を得ることで、点灯検査をはじめとする種々の電気特性検査を行うことができる。
【００４８】
このような構成の接続構造２０にあっては、前記したように内部樹脂８の底面側の形状が大きく変わるほど十分に弾性変形（圧縮変形）させ、その状態で接触子３と端子２０２とを接合させているので、接触子３と端子２０２との間において広い接触面積を確保することができ、また、端子２０２に接合した後には内部樹脂８の弾性復元力（反発力）がより大きくなることから、その表面上の導電膜９を端子２０２に対して高い強度で接合させることができる。したがって、接触子３と端子２０２との間の接合強度をより高くして電気的接続の信頼性を向上し、これにより電気的特性検査そのものの信頼性を向上することができる。
【００４９】
次に、このような構成の接続構造２０の形成方法に基づき、本発明の検査用治具と被検査体との接続構造の形成方法の一実施形態を説明する。
まず、本発明の接続構造において主要構成となる、接触子（バンプ電極）３の形成工程について説明する。
この接触子３の形成工程では、まず、図７（ａ）に示すように基材２上に、内部樹脂８の形成樹脂、例えばネガ型レジストとなるポリイミド樹脂を、例えば１０〜２０μｍ程度の厚さに塗布する。そして、塗布した形成樹脂をプリベークすることにより、樹脂層１８を形成する。
【００５０】
次に、図７（ｂ）に示すように、樹脂層１８上にフォトマスク１９を所定位置に位置決めし、これをセットする。フォトマスク１９としては、例えばＣｒ等の遮光膜を形成したガラス板からなるもので、形成する略蒲鉾状の内部樹脂８の平面形状に対応した矩形の開口１９ａを有したものが用いられる。なお、フォトマスク１９の位置決めについては、その開口部１９ａが内部樹脂８の形成箇所に位置するようにして行う。また、フォトマスク１９については、ガラス板についての記載を省略し、遮光膜のみを記載してこれを符号１９としている。
【００５１】
次いで、このフォトマスク１９上に露光光を照射し、開口部１９ａ内に露出する前記樹脂層１８を露光する。ただし、この露光に際しては、その露光条件を調整することにより、現像後に得られる樹脂層１８からなるパターンを、その横断面（主断面）が略半円形状（または略半楕円形状）の略蒲鉾状となるパターンにする。
具体的には、図７（ｂ）中矢印で示すように露光光を斜めに照射し、樹脂層１８における被露光部分を、図７（ｂ）中破線で示すように横断面略半円形状（略台形状）とする。また、図７（ｃ）に示すように、フォトマスク１９を樹脂層１８から離した状態で露光するオフコンタクト露光を行い、樹脂層１８における被露光部分を、図７（ｃ）中破線で示すように横断面略半円形状（略台形状）としてもよい。さらに、フォトマスク１９として、半透過型のハーフマスクを用い、被露光部分を前記したように横断面を略半円形状（略台形状）にしてもよい。ハーフマスクとしては、前記開口部１９ａの周辺部分を半透過性にするともに、該開口部１９ａから遠ざかるに連れて徐々に透光性が低下させる。このように半透過性の領域を形成することで、前記略半円形状（略台形状）における外辺部分、すなわち側面部分の露光を行うことができる。
【００５２】
このようにして露光を行うと、マスク１９の開口部１９ａ内に露出する樹脂層１８では、その厚さ方向において全域が露光される。また、開口部１９ａの周辺部分においては、開口部１９ａから遠ざかるに連れて漸次露光量が少なくなる。したがって、このようにして露光処理を行った後、現像処理を行うと、樹脂層１８はその未露光部分が現像されて除去される。一方、露光部分である開口部１９ａ内に露出した部分は現像されずにそのまま残る。また、その周辺部分においても露光量に応じてその底面側が残る。これにより、図７（ｄ）に示すように、横断面が略台形状で略蒲鉾状の樹脂パターン１８ａが得られる。
【００５３】
得られる樹脂パターン１８ａについては、その形状を、露光条件や現像条件によってある程度調整することができる。したがって、ハーフマスクの半透過性の領域の調整などにより、図７（ｄ）に示したように樹脂パターン１８ａにおける肩部分１８ｂをある程度湾曲させることが可能である。しかし、肩部分１８ｂをよりなだらかに湾曲させ、さらに側辺部分や上辺部分をも湾曲させて露出面全体を曲線（曲面）形状にするためには、リフロー処理を行うのが好ましい。
【００５４】
リフロー処理としては、樹脂パターン１８ａの材質に応じて、該樹脂が軟化し表面が溶融する温度に加熱することで行う。このようにして加熱し溶融させた後、常温に戻すことにより、図８（ａ）に示すように主断面が略半円形状の内部樹脂８が得られる。すなわち、樹脂パターン１８ａは、リフロー処理によってその表面が軟化・溶融し、固化する過程で、表面状態が全体的になだらかに湾曲する連続曲面となる。略半円形状（略台形状）に形成された横断面（主断面）について言えば、外辺８ｂ全体が連続したなだらかな湾曲線となり、より半円に近い形状となる。つまり、樹脂が軟化し表面が溶融すると、図８（ａ）に示したように外辺８ｂは自重によってその両側（両肩部分側）が垂れることにより、より半円に近い形状となるのである。これにより、接触子形成工程における内部樹脂形成工程が終了する。
【００５５】
このようにして本発明における内部樹脂８を形成したら、図８（ｂ）に示すように基材２の表面全面に、スパッタリング（スパッタ法）等によって前記したＡｕ等の金属（合金）を適宜な厚さで成膜し、導電層９ａを形成する。
次いで、導電層９ａ上に公知のレジスト技術、リソグラフィー技術によってレジストパターン（図示せず）を形成し、さらにこのレジストパターンをマスクにして導電層９ａをエッチングすることにより、図１、図２に示したような所定パターンの導電膜９とこれに連続する配線パターン４、及び配線パターン５を形成する。これにより、接触子形成工程における導電膜形成工程が終了する。前記エッチングとしては、例えばプラズマを用いたドライエッチングや、薬液を用いるウエットエッチングなど、任意の手法を採用することができる。なお、配線パターン４や配線パターン５については、導電膜９と同じ工程で形成することなく、例えばアルミニウムなどによって別に形成してもよい。
【００５６】
その後、レジストパターンを除去する。これにより、接触子３の形成工程が終了する。
なお、特に前記の内部樹脂８の形成に際しては、前述したように樹脂層１８に対する露光量を調整するハーフ露光と、現像後の樹脂パターン１８ａに対するリフロー処理とを組み合わせることで、横断面（主断面）を略半円形状（略半楕円形状）に形成したが、前記したようにハーフ露光のみで所望の形状を形成してもよく、また、リフロー処理のみで所望の形状を形成してもよい。
【００５７】
また、このようにして接触子３と配線パターン４、５を形成したら、図２に示したように基材２上に駆動用ＩＣを載せ、配線パターン４及び配線パターン５のそれぞれに電気的に接続させる。そして、その状態を保持したままで、その周囲に封止樹脂を配し、樹脂層１０を形成する。
また、配線パターン５の端部側には、異方性導電フィルム１３を介してコネクタ７を接続させ、配線パターン５と配線パターン１２とを導通させておく。これにより、検査用治具１が得られる。
【００５８】
このようにして検査用治具１を形成したら、続いて、この検査用治具１を被検査体となる液晶表示装置１００のＴＦＴアレイ基板３０に対して接続する接続工程を行う。まず、図９（ａ）に示すように検査用治具１をＴＦＴアレイ基板３０（被検査体）に対して、互いの接触子３と端子２０２とが対向するようにして位置決めする。そして、その状態で、前記した押圧板１５を有する押圧装置によって検査用治具１をＴＦＴアレイ基板３０上に押し付け、図９（ｂ）に示すように互いに接合する方向に加圧し、接触子３の導電膜９を端子２０２に接合させて導電接触させる。これにより接続工程が終了する。
【００５９】
このようにして接続工程を行ったら、導電膜９と端子２０２とを導電接触させた状態のままで、前記検査用治具１を前記ＴＦＴアレイ基板３０側に所定圧以上で相対的に押し付けさせ、図９（ｃ）に示すように前記内部樹脂８を所望形状に弾性変形（圧縮変形）させる。すなわち、変形前に略半円形状であった主断面の形状を、略長円形状になるまで圧縮変形させる。このように圧縮変形させると、図６（ｂ）に示したように、第１の点１６と第２の点１７とを結ぶ直線Ｌと、前記底辺８ａの外側に延びる面Ｓとのなす角θが、鋭角になる。
【００６０】
ここで、圧縮変形させることで形成する角θの鋭角の範囲としては、特に限定されないものの、２０°以上７０°以下とするのが好ましい。２０°以上とすることにより、内部樹脂８を圧縮変形させる際の加圧を高すぎることなく通常の圧力範囲で行うことができ、過剰な圧力で加圧することにより、被検査体側にダメージを与えてしまうおそれがなくなるからである。また、７０°以下とすることにより、圧縮変形の度合いを十分に確保することができ、その分、十分な弾性復元力（反発力）が得られるからである。
【００６１】
このようにして加圧工程を行ったら、前記押圧板１５を有する押圧装置によってこの加圧状態を維持し、図９（ｃ）に示した前記の内部樹脂８が圧縮変形した状態を保持する。これにより、保持工程が終了し、したがって圧着工程が終了することで、本発明の接続構造２０が得られる。
よって、前記したようにこの接続構造２０のもとで、検査用治具１により液晶表示装置１００の電気特性検査を行うことができる。
【００６２】
このような形成方法にあっては、接触子（バンプ電極）３における内部樹脂８を、前記主断面における最大幅が前記底辺８ａとなるように形成し、その後、接触子３を端子２０２に導電接触させた状態で検査用治具１をＴＦＴアレイ基板３０（被検査体）側に所定圧以上で相対的に押し付けさせることにより、内部樹脂８をその角θが鋭角になるように圧縮変形（弾性変形）させるので、内部樹脂８が、その底面側の形状が大きく変わるほど十分に弾性変形したものとなる。よって、接触子３と端子２０２との間において広い接触面積を確保し、また、十分に高い接合強度を確保することができる。したがって、接触子３と端子２０２との間の接合強度をより高くして電気的接続の信頼性を向上し、これにより電気的特性検査そのものの信頼性を向上することができる。
【００６３】
なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、本発明に係る検査用治具としては、図１０に示すように、図２に示した検査用治具１の基材２上において、該基材２と内部樹脂８との間に電気的遮蔽層２５を設けてもよい。このようにすれば、不要輻射の低減、耐ノイズ性の向上が図れ、より精密な電気的特性検査が可能となる。
【００６４】
電気的遮蔽層２５の材料としては、アルミニウム単体、アルミニウム−シリコン、アルミニウム−銅などのアルミニウム合金、あるいは銅単体、銅合金、あるいは金、チタン、チタン合金、クロムなどを用いることができる。このような電気的遮蔽層２５は、電気的にはフローティングの状態でもよいが、定電位、特にグランドに固定されていることが、耐ノイズ性を向上させる観点で好ましい。
また、このように電気的遮蔽層２５を形成する形態の変形例としては、ベタ電位層、グランド層を多層化したり、配線パターンに公知のストリップ、マイクロストリップ構造を採用したりすることにより、さらに耐ノイズ性の向上を図ってもよい。
【００６５】
また、接触子３を構成するバンプ電極の構造としては、図１に示したように内部樹脂８が略蒲鉾状に形成されたものでなく、加圧され圧縮変形する前の無加圧の状態では、図１１に示すように、内部樹脂２７が略半球状に形成され、導電膜９が、前記内部樹脂２７の上面全体を覆い、かつ基材（図示せず）上の配線パターン４に連続した状態で設けられた構造であってもよい。
【００６６】
また、前記実施形態では、被検査体を液晶表示装置１００のＴＦＴアレイ基板３０としたが、本発明における被検査体としては、液晶表示装置だけではなく、有機エレクトロルミネッセンス装置（有機ＥＬ装置）や、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Field Emission Display 及び Surface-Conduction Electron-Emitter Display 等）など、各種の電気光学装置や各種の電子モジュールを用いることができる。
【００６７】
さらに、被検査体としては、このような電気光学装置や電子モジュールでなく、ＬＳＩ等の半導体装置や、電子部品単体とすることもできる。電子部品として具体的には、各種のＩＣチップや、ダイオード、トランジスター、発光ダイオード、レーザーダイオード、発信子、コンデンサなど、各種のものを被検査体として用いることができる。
また、前記実施形態では、基材２上に液晶表示装置の駆動用ＩＣ６を搭載した例を示したが、駆動用ＩＣ６以外で、検査時に必要な電子部品を適宜搭載してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係る検査用治具の一例の概略構成を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る検査用治具の一例の概略構成を示す側断面図である。
【図３】被検査体となる液晶表示装置の概略構成を示す平面図である。
【図４】図３のＨ−Ｈ’線に沿う断面図である。
【図５】本発明の接続構造の一実施形態を示す側断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は内部樹脂の弾性変形前後の主断面形状を示す図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は接触子の形成工程を説明するための側断面図である。
【図８】（ａ）（ｂ）は接触子の形成工程を説明するための側断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は接続構造の形成方法を説明するための要部断面図である。
【図１０】検査用治具の変形例を示す側断面図である。
【図１１】接触子の概略構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６９】
１…検査用治具、２…基材、３…接触子（バンプ電極）、４…配線パターン、５…配線パターン、６…駆動用ＩＣ（検査用電子部品）、７…コネクタ、８、２７…内部樹脂、８ａ…底辺、８ｂ…外辺、９…導電膜、１５…押圧板、１６…第１の点、１７…第２の点、２５…電気的遮蔽層、３０…ＴＦＴアレイ基板（被検査体）、１００…液晶表示装置（被検査体）、２０２…外部回路実装端子（端子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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