(57)【要約】【課題】糊付け製本装置に使用される熱溶融タイプの糊は、所定の温度以上にヒータにより加熱される。長時間加熱されると劣化するという問題を発生していた。そこで、糊の劣化の進行を防止することが可能な糊付け製本装置を提供する。【解決手段】加熱による糊貯留部内の糊の劣化度を判断し、その判断結果に基づいて、加熱手段の制御条件を変更することにより糊の劣化の進行を防止する。【選択図】図７
2009113401.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
糊を用紙束の背部に塗布することにより用紙束を接着して製本する糊付け製本装置において、
糊を貯留する糊貯留部、
前記糊貯留部内の糊量を検知する糊量検知手段、
前記糊貯留部に糊を補給する補給手段、
前記糊貯留部内の糊の温度を検知する温度検知手段、
前記糊貯留部内の糊を加熱する加熱手段
前記加熱手段を制御する制御手段、
とを有し、
前記制御手段は、前記糊貯留部内の糊の劣化度合いを判定し、判定結果に基づいて前記加熱手段の制御条件を変更することを特徴とする糊付け製本装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記糊貯留部内に所定時間あたりに補給した糊の量の情報を基に前記劣化度合いを判定することを特徴とする請求項１記載の糊付け製本装置。
【請求項３】
前記加熱手段の制御条件の変更として、前記加熱手段の制御温度を低減させる動作を始める時間、又は前記加熱手段への電力供給を停止する動作を始める時間を、所定時間より早めることを特徴とする請求項１又は２記載の糊付け製本装置。
【請求項４】
前記加熱手段の前記制御温度を低減させる動作、又は前記加熱手段への電力供給を停止する動作は、糊の補給が終了した後の所定時間経過後であって製本工程終了後に行う
ことを特徴とする請求項３記載の糊付け製本装置。
【請求項５】
前記糊貯留部内へ所定時間あたりに補給した糊の量を記憶する記憶手段を有し、
前記記憶手段に記憶した情報を基に劣化度合いを判定し、判定した結果に基づいてウォーミングアップ開始までの移行時間を可変制御することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の糊付け製本装置。
【請求項６】
用紙上に画像を形成する画像形成手段と請求項１乃至５記載のいずれかに記載の糊付け製本装置を有することを特徴とする画像システム。
【請求項７】
使用者が各種入力を行う入力手段を有し、
前記入力手段の入力に基づいて前記加熱手段の制御温度を低減させる動作を始める時間、又は前記加熱手段への電力供給を停止する動作を始める時間、又はウォーミングアップ開始までの移行時間、のいずれかを変更することを特徴とする請求項６記載の画像システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、用紙束と表紙用紙を糊付けすることにより冊子を作成する製本装置及び画像形成システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
複写機やプリンタ等で画像を形成した複数枚の用紙の束を表紙用紙でコの字状にくるみ、用紙の束の背部と表紙用紙を接着することにより簡易的にくるみ製本処理を行う製本装置が知られている。
【０００３】
このような製本装置に使用される接着剤としては熱溶融タイプの糊が用いられる。糊は糊貯留部としての糊タンクに貯留されており、製本を行うに先だって、事前に所定の温度以上にヒータにより加熱されている必要がある。ところで、熱溶融タイプの糊は長時間加熱されると劣化するという問題を発生していた。具体的には、固化したり、臭気を発するという問題を示していた。
【０００４】
特許文献１では、異臭の原因となる接着剤の揮発成分の製本装置外部への漏洩を抑制する目的で、接着剤の温度が目標温度よりも低い所定温度以下となるように、接着剤の加熱温度の制御を行う製本装置が開示されている。
【特許文献１】特開２００６−６２３５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示の製本装置では、揮発する接着剤が製本装置の外部への漏洩を防止するために接着剤の温度を下げるという動作が行われている。しかし、接着剤の劣化の防止については、何ら言及されておらず、接着剤自体の劣化を適切に防止する事はできないという問題があった。
【０００６】
本発明は上記問題に鑑み、加熱による糊貯留部内の糊の劣化度を判断し、その判断結果に基づいて、加熱手段の制御条件を変更することにより糊の劣化の進行を防止することが可能な糊付け製本装置を得ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的は、下記に記載する発明により達成される。
糊を用紙束の背部に塗布することにより用紙束を接着して製本する糊付け製本装置において、
糊を貯留する糊貯留部、
前記糊貯留部内の糊量を検知する糊量検知手段、
前記糊貯留部に糊を補給する補給手段、
前記糊貯留部内の糊の温度を検知する温度検知手段、
前記糊貯留部内の糊を加熱する加熱手段
前記加熱手段を制御する制御手段、
とを有し、
前記制御手段は、前記糊貯留部内の糊の劣化度合いを判定し、判定結果に基づいて前記加熱手段の制御条件を変更することを特徴とする糊付け製本装置。
【発明の効果】
【０００８】
加熱による糊貯留部内の糊の劣化度を判断し、その判断結果に基づいて、加熱手段の制御条件を変更することにより糊の劣化の進行を防止することが可能な糊付け製本装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明を実施の形態に基づいて説明するが、本発明は該実施の形態に限られない。
図１は、画像形成装置Ａ、糊付け製本装置（後処理装置）Ｂ、冊子収容装置Ｃを備えた製本システムの全体構成図である。
【００１０】
［画像形成装置Ａ］
画像形成装置Ａは、回転する像担持体１の周囲に、帯電手段２、像露光手段３、現像手段４、転写除電手段５、及びクリーニング手段６を配置した画像形成手段を有する。画像形成手段は、帯電手段２によって像担持体１の表面に一様帯電を行った後に、像露光手段３のレーザビームによって原稿から読み取られた画像データに基づく露光走査を行って潜像を形成し、該潜像を現像手段４により反転現像して像担持体１の表面にトナー像を形成する。
【００１１】
給紙トレイ７Ａから給紙されたシートである用紙Ｓは転写位置へと送られる。転写位置において転写除電手段５によりトナー像が用紙Ｓ上に転写された後に、用紙Ｓの電荷が消去されて像担持体１から分離され、搬送手段７Ｂにより搬送され、引き続き定着手段８により加熱定着され、排紙ローラ７Ｃから排出される。
【００１２】
用紙Ｓの両面に画像形成を行う場合には、定着手段８により加熱定着された用紙Ｓを、搬送路切換手段７Ｄにより通常の排紙通路から分岐し、反転搬送手段７Ｅにおいてスイッチバックして表裏反転した後、再び画像形成部を通過し、用紙Ｓの裏面に画像を形成し、定着手段８を経て、排紙ローラ７Ｃから装置外に排出される。排紙ローラ７Ｃから排出された用紙Ｓは、糊付け製本装置Ｂに送り込まれる。
【００１３】
像担持体１の画像処理後の表面は、クリーニング手段６により表面に残留している現像剤が除去され、次の画像形成に備える。
【００１４】
画像形成装置Ａの上部には、操作表示部９Ａが配置されている。操作表示部９Ａは、液晶パネルで構成される表示部に対してタッチスクリーンを重ねて配置したタッチパネルの入力部を備えており当該操作表示部９Ａが、入力部及び表示部として機能する。
【００１５】
［糊付け製本装置Ｂ］
図１及び図２により糊付け製本装置の製本処理について説明する。図１に示すように、本発明に係る糊付け製本装置Ｂは、用紙搬送手段１０、サブ排紙部２０、用紙束収容手段３０、用紙束搬送手段４０、糊塗布部５０、表紙供給手段６０、表紙断裁手段７０、表紙支持手段８０を備えている。これらの各手段は、糊付け製本装置Ｂ内のほぼ垂直方向に縦列配置されている。
【００１６】
画像形成装置Ａで画像形成がされた用紙Ｓを用紙搬送手段１０で搬送し、用紙束収容手段３０で複数枚の用紙Ｓを集積して用紙束Ｓ１を形成する。用紙束Ｓ１は用紙束搬送手段４０により所定位置に搬送され、糊塗布部５０により用紙束Ｓ１の背部に糊を塗布された後に、表紙支持手段８０に支持された表紙用紙Ｓ２と接着されて製本処理がなされる。以下説明する。
【００１７】
用紙搬送手段１０に導入された用紙Ｓは、複数の搬送ローラ、及び搬送路切替ゲートにより、サブ排紙部２０、用紙束収容手段３０、あるいは、表紙支持手段８０のいずれかに搬送される。
【００１８】
サブ排紙部２０への用紙搬送が設定されると、搬送路切替ゲートの設定により排紙部２０の排紙トレイに画像形成装置Ａから排出された用紙Ｓを直接受容する。排紙トレイでは最大約２００枚を積載することができる。
【００１９】
用紙束収容手段３０は、画像形成装置Ａから排出された用紙Ｓを、所定枚数束ねて用紙束Ｓ１を形成する。図２は糊付け製本装置Ｂの断面図である。同図に示すように用紙束収容手段３０は、傾斜配置された用紙載置台３５、移動可能な用紙後端位置決め部材３６、用紙の幅方向の整合を行う整合部材３７、等を有する。
【００２０】
図２に示すように、用紙束収容手段３０の用紙載置台３５上に積載された用紙束Ｓ１は、整合されてから、把持手段４１によって把持される。用紙後端位置決め部材３６は図示しない駆動手段により揺動されて用紙載置台３５の下方に待避する。用紙束Ｓ１を把持した把持手段４１は、図示の破線で示す斜め下方に移動したのち旋回して、用紙束Ｓ１に接着剤塗布処理をする背部を下側になるようにして直立状態に保持され、所定位置に停止する。
【００２１】
一方、表紙供給手段６０の表紙積載手段６１内に収容された表紙用紙Ｓ２は、給紙手段６２により分離、給送され、搬送ローラ６３，６４，６５に挟持され、表紙支持手段８０の搬送ローラ８１，８２によって搬送され、所定位置に停止される。
【００２２】
搬送ローラ６５の図示右方に配置された表紙断裁手段７０では表紙用紙Ｓ２の断裁を行う。表紙用紙Ｓ２が、用紙束Ｓ１に対してくるみ製本処理を行う際に必要な長さよりも長い場合には、予め余分な部分を断裁しておく。
【００２３】
［糊塗布部］
糊塗布部５０において、５１は糊を塗布する塗布ローラである。５３は糊を収納した糊タンク、５４はこれらを支持する移動体である。糊タンク５３の外周部と塗布ローラ５１の内部には、ヒータを有しており、糊タンク５３の糊を所定温度に加熱することにより内部の糊は溶融状態となっている。ヒータの温度状態の制御は後述する。移動体５４を用紙束Ｓ１の背部の長手方向に往復移動させながら、回転する塗布ローラ５１により用紙束Ｓ１の背部に所定厚みの糊Ｎを塗布する。
【００２４】
用紙束Ｓ１への糊の塗布を行った後、図示しない駆動手段により昇降手段８６が移動筐体８４を所定位置としての上昇位置に移動させる。この上昇位置において、加圧部材８３上に載置された表紙用紙Ｓ２の中央部を用紙束Ｓ１の糊塗布面に圧接して接着される。
【００２５】
糊Ｎを貼着した用紙束Ｓ１に表紙用紙Ｓ２を接着したのち、表紙用紙Ｓ２を用紙束Ｓ１に沿って折り曲げる。折り曲げは、上下及び水平に移動する１対の折り曲げ部材８８の動作により、用紙束Ｓ１の背に貼着されている表紙用紙Ｓ２を背の側縁に沿って折り曲げる。以上により冊子Ｓ３が形成される。
【００２６】
排出ベルト８７により排出された冊子Ｓ３は、図１に示す冊子収容装置Ｃの昇降可能な搬送ベルト９１上に載置され、搬送ベルト９１の回動によって順次排出され、排紙台９２上に積載収容される。
【００２７】
図３は、画像形成システムの制御ブロック図である。なお、同図では本実施形態の動作説明に必要な部分の周囲を中心に記載してあり、その他の画像形成システムとして既知の部分については省略してある。また以降の図においては説明の重複を避けるために、共通する部分は同一符号を付すことにより説明に代える。
【００２８】
３００ＢはＣＰＵでありプログラムに従って糊付け製本装置Ｂの各種制御を実行する。３０１ＢはＲＯＭであり糊付け製本装置Ｂを制御するためのプログラムやデータを含む各種プログラムやデータを記憶している。３０２ＢはＲＡＭでありＣＰＵ３００Ａによってワークエリアとして利用され、ＣＰＵ３００Ｂが画像形成装置Ａの制御を実行する際に必要なプログラムやデータを一時的に記憶する。そして、ＣＰＵ３００Ｂは、ＲＡＭ３０２Ｂに展開されたプログラム及びデータに基づき、糊付け製本装置Ｂの制御を実行する。そして当該ＣＰＵ３００Ｂが制御手段としても機能する。３０３Ｂは、制御条件、糊の補給回数、等を記憶しておく記憶部である。
【００２９】
糊塗布部５０の糊タンク５３及び塗布ローラ５１の内部には、ヒータを有しており、糊タンク５３に設けた温度センサによりその温度を検知する。ヒータと温度センサの詳細及びヒータの温度状態の制御については後述する。
【００３０】
３０４Ｂは通信部であり、画像形成装置Ａに接続され、画像形成装置Ａとの間で各種データを送受信する。３０５Ｂはバスであり、ＣＰＵ３０１Ｂ、ＲＯＭ３０１Ｂ、ＲＡＭ３０２Ｂ、サブ排紙部２０、通信部３０４Ｂ等が相互に接続されている。
【００３１】
画像形成装置Ａは、プログラムに従って画像形成装置Ａの各種制御を実行するＣＰＵ３００Ａを中心に、バス３０５Ａにより、ＲＯＭ３０１Ａ、ＲＡＭ３０２Ａ、画像形成部Ａ１、用紙搬送部７、操作表示部９Ａ及び通信部３０４Ａ等が相互に接続されている。
【００３２】
画像形成装置Ａでは、製本処理を行う製本印刷ジョブが入力された場合には、糊付け製本装置Ｂへ通信部３０４Ａ、３０４Ｂを介してその情報を送信する。糊付け製本装置Ｂではその受信した情報に基づいて、製本処理の受け入れ準備等を行う。
【００３３】
次に製本処理（以下においてはくるみ綴じ処理ともいう）の設定方法について説明する。図４乃至図６は画像形成装置Ａの操作表示部９Ａにおける表示画面の詳細図である。図４は各種の表示及び入力を行う操作表示部９Ａの基本画面を示す。基本画面においては、原稿設定、画質設定、出力設定、応用機能、用紙を給紙させる給紙トレイの選択等を行う。
【００３４】
製本処理を実行させる場合には図４で出力設定釦Ｄ１を押す。出力設定釦Ｄ１が押されると図５に示すように出力設定に関する設定画面がポップアップ表示される。出力設定画面でくるみ綴じ釦Ｄ１１を押すと、図６のくるみ綴じ設定画面がポップアップ表示される。
【００３５】
図６のくるみ綴じ設定画面上では、表紙印刷の有無、表紙印刷モード（片面／両面）の選択、表紙印刷面、表紙断裁の有無、綴じ方向、背表紙幅、表紙トレイ等を設定し、ＯＫ釦を押すと設定が完了する。
＜糊補給＞
図７は糊塗布部における糊塗布動作を示す模式図である。
【００３６】
糊塗布部は、糊ペレットホッパ７０１、糊塗布ヘッドＨＤ及び補給管７０４を有し、糊塗布ヘッドＨＤが矢印Ｘ１、Ｘ２で示すように、往復移動して、用紙束Ｓ１の束の背である下辺に糊を塗布する。
【００３７】
図７の糊ペレットホッパ７０１は、攪拌部材７０２を有し、攪拌部材７０２は矢印Ｙで示すように回転運動して、糊ペレットホッパ７０１中にペレットＡＰが偏って収納され、補給が円滑に行われないことがないように、攪拌を行う。
【００３８】
糊ペレットホッパ７０１には、その底部にシャッタ７０３が設けられるとともに、補給管７０４が連結される。糊ペレットホッパ７０１及び補給管７０４は糊補給手段を構成し、補給信号により、シャッタ７０３が補給管７０４の入り口を開放し、ペレットＡＰを落下させ糊タンク５３に補給する。
【００３９】
補給管７０４には、ペレットＡＰの通過を検知する補給量検知手段としてのペレットセンサＰＳＥが設けられ、補給管７０４中を通過するペレットＡＰを検知する。ペレットセンサＰＳＥにより検知されたペレットの数をカウントすることにより、１回の補給動作で所定数のペレットが補給される。なおペレットＡＰはそれぞれの固体間の質量ばらつきは少ないので、ペレットＡＰの補給した個数をカウントすることにより補給した糊量（質量）の算出を行っている。以下、補給を行ったペレットＡＰ個数を単に「糊の個数」あるいは「補給個数」と称す。糊補給信号によりシャッタ７０３が開いたときに、ペレットセンサＰＳＥによりペレットＡＰの通過が検知されないときは、攪拌部材７０２が作動して糊ペレットホッパ７０１内のペレットを攪拌した後に、再度糊補給信号が出て、糊補給のリトライが行われる。
【００４０】
このようなペレットＡＰの補給は、糊塗布ヘッドＨＤが塗布工程を終了して図７の左端位置のホームポジションに戻り、静止した状態で行われる。この状態では、糊タンク５３が補給管７０４の排出口の真下に位置し、補給されたペレットＡＰが糊タンク５３に落下する。
【００４１】
糊塗布ヘッドＨＤは、糊タンク５３、塗布ローラ５１及びタンクヒータ７０６を有する。
【００４２】
糊タンク５３に補給されたペレットＡＰはタンクヒータ７０６により所定温度まで加熱され、溶融し液状になる。液状の糊Ｎが糊タンク５３に収容された状態で、糊塗布ヘッドＨＤが、図７における左端のホームポジションからＸ１で示すように駆動され、Ｘ２で示す復動時に塗布ローラ５１が用紙束Ｓ１の背に接触して、糊Ｎが用紙束Ｓ１に塗布される。
【００４３】
糊塗布ヘッドＨＤには、糊タンク５３中の糊Ｎの残量を検知する残量検知手段が設けられる。図示の例では、糊タンクの中に異なる糊タンクの深さで配置した三個の温度センサの中の最も上部のセンサを残量検知手段として用いる。
【００４４】
なお、糊タンクの上部に配置した温度センサをタンク上温度センサ７０８と称し、糊タンクの中程に配置した温度センサをタンク中温度センサ７０９と称し、糊タンクの下部に配置した温度センサをタンク下温度センサ７１０と称する。
【００４５】
タンク上温度センサ７０８は残量検知手段として、タンク中温度センサ７０９はタンク内の温度制御に、タンク下温度センサ７１０はウォームアップ終了判断に、それぞれ用いている。詳しくは後述する。
【００４６】
糊の液面がタンク上温度センサ７０８より下になり上温度センサが露出することにより、検知温度が下がり、残量が少なくなった事を検知する。なお例えば、糊Ｎの液面を光学的に検知するセンサなど、他のセンサを残量検知手段として用いることもできる。
【００４７】
塗布により、糊Ｎが消費され、残量が所定値以下になったことがタンク上温度センサ７０８により検知されたときに、糊ペレットホッパ７０１から糊タンク５３にペレットＡＰが補給されるが、この補給は、塗布ヘッドＨＤが塗布動作中、即ち、移動中は行われず、ホームポジションである図７の左端位置に戻り、静止した状態で行われる。つまり、用紙束Ｓ１の束への糊塗布動作後、次の用紙束への塗布動作開始前にペレットＡＰの補給が行われる。
【００４８】
糊タンク５３にペレットＡＰが補給され、補給されたペレットＡＰがタンクヒータ７０６で加熱・溶融し、液状になった後に、糊塗布ヘッドＨＤが移動して糊塗布を行うことにより、均一な塗布が行われる。
＜製本工程とヒータ電力低減停止処理＞
本発明においては、糊貯留部内の糊の劣化度を判断し、その判断結果に基づいて、加熱を極力行わないように制御を行う。この制御のフローチャートを図８に示す。本制御フローは糊付け製本装置の制御手段として機能するＣＰＵにて行われる処理である。
【００４９】
ステップＳ１１では、１つの冊子につき、くるみ綴じ処理を実行する。このくるみ綴じ処理については、後述するように、処理内において、くるみ綴じ終了後に、加熱による糊の劣化を防止するためヒータへの供給電力を低減又は停止させる動作を開始するまでの時間（移行時間と称す）を求める。
【００５０】
具体的には、まず所定時間内に補給した糊の補給回数と一回あたりの補給個数とを基に、所定時間あたりに補給した糊の総個数を計算する。所定時間の例としては、１時間を採用できる。総個数が比較的多い場合には新鮮な糊が糊タンク内に高い割合で含まれる事から、糊の劣化度は比較的小さいと判断される。また、総個数が比較的少ない場合には糊タンク内の新鮮な糊の割合は低い事から、糊の劣化度は比較的大きいと判断される。
【００５１】
劣化度が小さければ、ヒータへの供給電力を低減又は停止させる動作を開始するまでの移行時間を比較的長くし、劣化度が大きければ移行時間を比較的短くする。
【００５２】
なお、タンク中温度センサ７０９の制御温度を低減させることによりヒータへの供給電力を低減する処理をヒータ電力低減処理と称し、ヒータへの供給電力を停止する処理をヒータ電力停止処理と称し、そららを合わせてヒータ電力低減停止処理と称す。その具体的な内容については後述する。
【００５３】
１つの冊子につき、くるみ綴じ処理が終了すると、ステップＳ１２へ移行する。ステップＳ１２では、くるみ綴じ処理が設定部数分を終了したか判断される。未だ残りのくるみ綴じ処理が存在すると、ステップＳ１１へ戻り、くるみ綴じ処理を行う。くるみ綴じ処理が全て終了すると、ステップＳ１３へ移り、くるみ綴じ処理を終了停止する処理を行う。
【００５４】
全てのくるみ綴じ処理が終了し、ヒータ電力低減停止処理への移行時間を計測するタイマの残存時間が無くなったかどうかをステップＳ１４で判断する。残り時間が無くなればステップＳ１５に移り、ヒータ電力低減停止処理を開始し、糊の劣化を防止する。
【００５５】
次に、くるみ綴じ処理について図９を用いて説明する。図９はステップＳ１１のくるみ綴じ処理のサブルーチンである。
【００５６】
最初にステップＳ１１０で示すように、糊付け製本装置内に用紙が搬送、受取され、スタック処理がなされる。次にステップＳ１１１において糊塗布処理がなされ、ステップＳ１１２に移行する。ステップＳ１１２では、糊タンク内の糊量を計測し、糊補給が必要か否かを制御手段が判断し、糊補給が必要な場合にはステップＳ１１３へ進み、糊の補給を行う。糊量の計測方法については後述する。糊補給が不要と制御手段が判断した場合にはステップＳ１１６へ進む。
【００５７】
ステップＳ１１３では、糊の前述のような補給処理が行われる。補給処理が終了後ステップＳ１１４へ移行する。ステップＳ１１４では、所定時間内の糊の補給回数と、一回の補給で補給した糊の個数を求め、記憶部３０３Ｂへ記憶させる。所定時間の例としては、１時間を採用できる。ステップＳ１１５では、ステップＳ１１４で求めた所定時間内に補給した糊の個数を基にヒータ電力低減停止処理への移行時間を求める。
【００５８】
また、ヒータ電力低減停止処理移行時間を計測するタイマをスタートさせる。ここで、次の冊子について、引き続きくるみ綴じ処理が実施され、糊の補給が行われた場合には、ヒータ電力低減停止処理移行時間を計測するタイマをリスタートさせる。つまりタイマの計測の開始基準は最後に行った糊補給処理のタイミングとなる。
【００５９】
ステップＳ１１６では、前述のように、糊付けした冊子の背面に表紙を接着する工程と、表紙を背の縁に沿って折り曲げる工程等を行い、くるみ綴じ処理を完了する。
〈温度制御〉
最初に、塗布ローラの温度制御について説明する。図７に示した塗布ローラには塗布ローラを加熱する塗布ローラヒータ７１１が設けられる。塗布ローラヒータ７１１は塗布ローラの内部に設けられた塗布ローラ温度センサ７０７の検知温度に基づいて制御を行う。製本機の電源のスイッチがＯＮにされると、塗布ローラの温度を所定値に上昇させるウォーミングアップ動作を行う。
【００６０】
塗布ローラヒータ７１１へ電力が供給され、ヒータが発熱し、塗布ローラの温度が上昇を開始する。検知温度が所定値に到達すると温度が所定値を保つように制御が開始される。塗布ローラ温度センサ７０７の検知温度が所定値を上回れば塗布ローラヒータ７１１への電力供給を低減させ又は停止し、検知温度が所定値を下回れば塗布ローラヒータ７１１への電力供給を増加させ又は電力供給を開始するというフィードバック制御を採用している。
【００６１】
なお、塗布ローラ温度センサ７０７のサンプリング時間は１秒程度を採用できる。また、サンプリング時間やヒータへの供給電力などの制御内容については調整設定が可能である。
【００６２】
次に、糊タンク内の糊の温度の制御内容について図７を用いて説明する。糊タンクの底部には糊を加熱するタンクヒータ７０６が設けられる。タンクヒータ７０６は、タンクヒータ７０６に最も近い位置に配置されたタンク下温度センサ７１０の検知温度に基づいて制御を行われる。
【００６３】
加熱源と温度センサの位置が近いため、制御のレスポンス時間が早くなり、温度を所定値に制御するために要する時間を短くできるためである。
【００６４】
また制御方法については、タンク下温度センサ７１０の検知温度が所定値を上回ればタンクヒータ７０６への電力供給を低減させ又は停止し、検知温度が所定値を下回ればタンクヒータ７０６への電力供給を増加させ又は電力供給を開始するというフィードバック制御を採用している。また、タンク中温度センサ７０９は糊タンク内の糊の温度を状態を監視する役割を有す。
【００６５】
次に、くるみ綴じ処理開始後のタンクヒータ７０６の制御方法について図１０乃至図１１に基づいて説明する。
【００６６】
図１０は、くるみ綴じ処理のタイミングとタンクヒータ７０６への電力供給のタイミングを表す図である。同図中のくるみ綴じ処理のタイミングチャートは、くるみ綴じ処理が実施されている間に、糊補給が行われている事が示されている。くるみ綴じ処理が実施されている間、タンクのヒータへは電力が供給され、糊は加熱溶融されている。糊補給が完了したした状態では、糊の劣化を防ぐために、糊への加熱を避けた方が好ましい。
【００６７】
そこで、前述のように、糊の補給から、糊の溶融に要する一定の移行時間経過後に、タンクヒータ７０６への供給電力を低減させ、又は電力供給を停止させるヒータ電力低減停止処理を採用する。
【００６８】
移行時間の計算は以下のように行う。
【００６９】
糊の劣化度を小さくするには、糊を加熱する時間を極力少なくしたい。タンク内への糊の補給量が少ない場合はタンク内の糊全体として見た時に劣化度は大きい。劣化度が大きい場合にはヒータ電力低減停止処理への移行時間は短くする。逆に、タンク内への糊の補給量が多く劣化度が小さい場合には、ヒータ電力低減停止処理への移行時間は長くする。図１０中に示すように移行時間Ａがくるみ綴じ処理終了後に到来すれば、その時点でヒータへの電力供給を低減又は停止させる（図１０では低減として表示）。
【００７０】
ここで、総個数が多いほど移行時間は長くなってしまうので、移行時間に一定の制限をかける。つまり、所定時間内に補給した糊の総個数が所定の個数（第１の所定カウント値とする）を上回れば、移行時間は一定値とする。例えば、総個数が１００個より多い時には移行時間を３０分とする。
【００７１】
以上の関係は次式で表される。
Ａｍ＜＝第１の所定カウント値の時
Ｔ１＝３＊Ａｍ／Ｋ
Ａｍ＞第１の所定カウント値の時、
Ｔ１＝３０
ここで、Ａｍは所定時間内に補給した糊の総個数、Ｔ１はヒータ電力低減停止処理への移行時間、Ｋは一回の補給における補給個数を示す。
【００７２】
なお、くるみ綴じ処理の実施中は、糊の溶融を保つ必要があるので、ヒータ電力低減停止処理を行う事はできない。従って、図１０中に示すように移行時間Ｂが到来した時点でくるみ綴じ処理が継続していた場合には、くるみ綴じ処理が終了するまでヒータへの電力供給を継続する。
【００７３】
図１１は、所定時間内に補給した総個数と、ヒータ電力低減停止処理への移行時間について表したグラフである。第１の所定カウント値を１００個とし、その時のヒータ電力低減停止処理への移行時間を３０分とした。
【００７４】
所定時間内に補給した総個数が第１の所定カウント値１００個以上の場合はヒータ電力低減停止処理への移行時間は一定の３０分となる。所定時間内に補給した総個数が第１の所定カウント値より少なくなって行くと、ヒータ電力低減停止処理への移行時間（図１０に示した移行時間Ａ、Ｂ）は徐々に減少する。但し図１０に示したようにくるみ綴じ処理が実施されている間はヒータ電力低減停止処理への移行は行われない（移行時間Ｂの例）。
【００７５】
なお、以下に示すようにヒータの電力を低減する処理への移行時間と、ヒータ電力を停止する処理への移行時間は、使用者が設定するようにしてもよい。図１２は操作表示部９Ａの詳細画面である。同図に示す例では、「ヒータ電力低減処理への移行時間」の欄と、「ヒータ電力停止処理への移行時間」の欄が設けれている。各々の釦の右に、予め定められた時間を表示する釦Ｄ２１乃至Ｄ２８が表示されている。その釦の中で、使用者は任意の釦を押し下げる事により、時間の設定を行う事ができる。なお、供給電力を低減させる制御を行う場合の供給電力の値は、画像システム内の記憶手段に初期値として記憶される。また、使用者の判断でその初期値を変更する事ができる。
【００７６】
次に、ウォーミングアップ処理後の糊タンク内の糊の温度制御についてフローチャート図１３と図１４に基づいて説明する。
【００７７】
図１３において、ステップＳ２１では、電源がＯＮされた場合に次処理に進む事を表している。
【００７８】
ステップＳ２２では、予め記憶部３０３Ｂに記憶しておいた、所定時間内に補給した糊の補給回数と一回あたりの補給個数とをロードし、所定時間あたりに補給した糊の総個数を計算する。所定時間の例としては、１時間を採用できる。
【００７９】
総個数が比較的多い場合には新鮮な糊が糊タンク内に高い割合で含まれる事から、糊の劣化度は比較的小さいと判断される。また、総個数が比較的少ない場合には糊タンク内の新鮮な糊の割合は低い事から、糊の劣化度は比較的大きいと判断される。
【００８０】
糊の劣化度が比較的大きい場合には、糊タンク内の糊への加熱開始のタイミングを一定時間遅らせる事で糊の劣化を防止する。
【００８１】
ステップＳ２３では、所定時間あたりに補給した糊の総個数が所定カウント値（第２の所定カウント値とする）以上の場合には、ウォーミングアップ処理の開始タイミングの早期化を優先し、ステップＳ２９に進み、糊タンクヒータ７０６への電力供給をＯＮにしてウォーミングアップ処理を開始する。
【００８２】
第２の所定カウント値未満の場合には、糊の劣化を避けるためには即時にウォーミングアップ処理に進めないと判断し、ウォーミングアップ処理を開始する時間を別途計算するステップＳ２４以下へ進む。
【００８３】
ステップＳ２４では、所定時間あたりに補給した糊の総個数が所定数（第３の所定カウント値とする）以上の場合には、ウォーミングアップ処理が必要であるとして、ステップＳ２６へ移行する。所定時間あたりに補給した糊の総個数が第３の所定カウント値より少ない場合には、くるみ綴じ処理が開始されているかを判断するためにステップＳ２５へ移る。例えば、第３の所定カウント値が３０個以下の時にはステップＳ２５へ移る。なお、第３の所定カウント値は第２の所定カウント値より小さい値となる。
【００８４】
ステップＳ２６では、ウォーミングアップ処理への移行時間の計算を行い、かつ、その移行時間を判断するタイマをスタートさせる。移行時間の計算は以下のように行う。糊の劣化度を進行させないためには、糊を加熱する時間を極力少なくしたい。そこで、所定時間内に補給した糊の総個数が多いほど糊タンク５３内の糊の劣化度が小さいので、ウォーミングアップ処理を開始するまでの待ち時間（移行時間と称す）は短くなる。
【００８５】
この関係を次式で表すことができる。
第３の所定カウント値＜Ａｍ＜第２の所定カウント値
の時、
Ｔ２＝３０−３＊Ａｍ／Ｋ
ここで、Ａｍは所定時間内に補給した糊の総個数、Ｔ２はウォーミングアップ処理への移行時間、Ｋは一回の補給における補給個数を示す。例えば、所定時間内に補給した糊の総個数Ａｍを５０個、一回の補給における補給個数Ｋを１０個とすると、ウォーミングアップ処理を開始するまでの移行時間Ｔ２は１５分となる。第２の所定カウント値を１００個、第３の所定カウント値を３０個とした場合に、これらの関係を表した図を図１４に示す。
【００８６】
ステップＳ２７ではタイマの残り時間が残存しているか判断する。残り時間が残存していないと判断されれば、ステップＳ２９に移り、ウォーミングアップ処理を開始する。タイマの残り時間が残存していると判断されれば、ステップＳ２８へ移行する。
【００８７】
ステップＳ２８では、くるみ綴じ処理が開始指示が入力されたかを判断する。くるみ綴じ処理を開始するためには、糊を溶融させるために糊の温度を上昇させる必要があるのでウォーミングアップ処理を開始する事となる。
【００８８】
一方、ステップＳ２４において、所定時間あたりに補給した糊の総個数が第３の所定カウント値より少ないと判断された場合（ステップＳ２４のＮｏ）ステップＳ２５においてくるみ綴じ処理が開始指示が入力されるまで待ち続ける。開始が指示されればステップＳ２９へ移り、ウォーミングアップ処理が開始される。
【００８９】
なお、以下に示すようにウォーミングアップ処理への移行時間は、使用者が設定するようにしてもよい。図１２は操作表示部９Ａの詳細画面である。同図に示す例では、「ウォーミングアップ処理への移行時間」の欄の右に、予め定められた時間を表示する釦Ｄ２９乃至Ｄ３２が表示されている。その釦の中で、使用者は任意の釦を押し下げる事により、時間の設定を行う事ができる。
【００９０】
なお、第２の所定カウント値と第３の所定カウント値は、画像システム内の記憶手段に初期値として記憶される。また、使用者の判断でその初期値を変更する事ができる。
【００９１】
以上のように、本実施形態によれば、加熱による糊貯留部内の糊の劣化度を判断し、その判断結果に基づいて、加熱手段の制御条件を変更することにより糊の劣化の進行を防止することが可能な糊付け製本装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】画像形成装置Ａ、糊付け製本装置Ｂ、冊子収容装置Ｃを備えた画像形成システムの全体構成図である。
【図２】糊付け製本装置Ｂの断面図である。
【図３】画像形成システムの制御ブロック図である。
【図４】画像形成装置Ａの操作表示部９Ａにおける表示画面の詳細図である。
【図５】画像形成装置Ａの操作表示部９Ａにおける表示画面の詳細図である。
【図６】画像形成装置Ａの操作表示部９Ａにおける表示画面の詳細図である。
【図７】糊塗布部における糊塗布動作を示す模式図である。
【図８】実施形態に係る製本装置の制御フローを示す図である。
【図９】実施形態に係る製本装置の制御フローを示す図である。
【図１０】実施形態に係る製本装置のタイミングチャートを示す図である。
【図１１】ヒータ電力低減停止処理への移行時間と所定時間内に補給した総個数の関係を示す図である。
【図１２】画像形成装置Ａの操作表示部９Ａにおける表示画面の詳細図である。
【図１３】実施形態に係る製本装置の制御フローを示す図である。
【図１４】ウォーミングアップ処理への移行時間と所定時間内に補給した総個数の関係を示す図である。
【符号の説明】
【００９３】
Ａ  画像形成装置
Ｂ  糊付け製本装置
９Ａ  操作表示部
５０  糊塗布部
５３  糊タンク
Ｎ  糊
７０１  糊ペレットホッパ
７０６  タンクヒータ
７０８、７０９、７１０  温度センサ
３００Ａ、３００Ｂ  ＣＰＵ
３０１Ａ、３０１Ｂ  ＲＯＭ
３０２Ａ、３０２Ｂ  ＲＡＭ
３０３Ｂ  記憶部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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