(57)【要約】【課題】より簡単な製造設備によって製造可能でありながら、ＩＣパッケージが確実にケース体に固定されており、且つ、製造工程中にＩＣパッケージが破損を受け難い回転検出装置、及び、同回転検出装置の製造方法を提供する。【解決手段】センサＩＣ３と、同センサＩＣ３を取り付けるホルダ２と、センサＩＣ３を収納する形で前記ホルダに取り付けられたケース体４と、ケース体４の一部とホルダ２を包囲するハウジングとを有し、ホルダ２にケース体４を取り付けた状態で、ケース体４の内面と連通する貫通孔２Ｈが形成されており、センサＩＣ３とケース体４の内面との間に、貫通孔２Ｈから注入された第１樹脂Ｐ１が充填され、ハウジングは、貫通孔２Ｈを覆う第２樹脂によって形成してある回転検出装置とした。【選択図】図５
2009074993.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサＩＣと、同センサＩＣを取り付けるホルダと、前記センサＩＣを収納する形で前記ホルダに取り付けられたケース体と、前記ケース体の少なくとも一部と前記ホルダとを包囲するように形成された樹脂製のハウジングとを有する回転検出装置であって、
前記ホルダに前記ケース体を取り付けた状態で、前記ケース体の内面と連通する貫通孔が形成されており、
前記センサＩＣと前記ケース体の内面との間に、前記貫通孔から注入された第１樹脂が充填されており、
前記ハウジングは、前記貫通孔を覆う第２樹脂によって形成してある回転検出装置。
【請求項２】
前記第１樹脂はホットメルトモールディングによる請求項１に記載の回転検出装置。
【請求項３】
前記ホルダに前記ケース体の開口部を閉鎖するフランジ部が設けられ、前記貫通孔は同フランジ部に形成された貫通孔からなる請求項１または２に記載の回転検出装置。
【請求項４】
センサＩＣと、同センサＩＣを取り付けるホルダと、前記センサＩＣを収納する形で前記ホルダに取り付けられたケース体と、前記ケース体の少なくとも一部と前記ホルダとを包囲するように形成された樹脂製のハウジングとを有する回転検出装置の製造方法であって、
前記ホルダ上のセンサＩＣを前記ケース体の内部空間に含む状態で前記ケース体を前記ホルダに取り付ける工程と、
前記ケース体を前記ホルダに取り付けた状態で前記内部空間と外部とを連通させる連通孔を介して、前記センサＩＣと前記ケース体の内面との間に第１樹脂を注入する工程と、
第２樹脂をインサート成形用の型内に充填することで、前記ハウジングを形成すると共に前記貫通孔を覆う工程と、を有する回転検出装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサＩＣと、同センサＩＣを取り付けるホルダと、前記センサＩＣを収納する形で前記ホルダに取り付けられたケース体と、前記ケース体の少なくとも一部と前記ホルダとを包囲するように形成された樹脂製のハウジングとを有する回転検出装置、及び、同回転検出装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の回転検出装置の製造方法に関連する先行技術文献情報として下記に示す特許文献１がある。この特許文献１に記された回転検出装置では、ＩＣのリード線を信号取り出し用のワイヤに接合した後、この接合部をＩＣパッケージの一部と共にホットメルトで被覆する工程が用いられている。次に、このホットメルトで被覆されたＩＣパッケージを一端が閉じたケース体に挿入する。さらに、ケース体の基端部と信号取り出し用のワイヤの一部を金型内にセットし、空間に樹脂を充填する（インサート成形）。これによって、ケース体の基端部と信号取り出し用のワイヤとを覆い、ケース体の先端部のみが露出されたハウジングが形成され、回転検出装置が完成する。尚、ハウジング用として充填される樹脂は、ケース体の内面に沿ってケース体の先端付近まで延びた縦溝にも達することで、ホットメルトの被覆が強固に固定され、ＩＣパッケージの振動を防止できる構成となっている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１７２５７３号公報（段落番号００３４、図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記された製造方法では、最終工程でハウジング用として樹脂を充填する（ホットメルトに比して高い充填圧力を必要とする）際に、この充填圧力の一部が被覆したホットメルトを介してＩＣパッケージに伝えられ、ＩＣパッケージが破損を受ける虞があった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、上に例示した従来技術による回転検出装置の製造方法の持つ欠点に鑑み、比較的に簡単な製造設備によって製造可能でありながら、ＩＣパッケージが確実にケース体に固定されており、且つ、製造工程中にＩＣパッケージが破損を受け難い回転検出装置及び同回転検出装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の特徴構成は、センサＩＣと、同センサＩＣを取り付けるホルダと、前記センサＩＣを収納する形で前記ホルダに取り付けられたケース体の少なくとも一部と、前記ホルダとを包囲するように形成された樹脂製のハウジングとを有する回転検出装置であって、
前記ホルダに前記ケース体を取り付けた状態で、前記ケース体の内面と連通する貫通孔が形成されており、
前記センサＩＣと前記ケース体の内面との間に、前記貫通孔から注入された第１樹脂が充填されており、
前記ハウジングは、前記貫通孔を覆う第２樹脂によって形成してある点にある。
【０００７】
このような構成を備えるために、本発明の第１の特徴構成による回転検出装置では、
センサＩＣは充填された第１樹脂によってケース体の内面に対して確実に固定されている。しかも、第１樹脂は、ホルダにケース体を取り付けた状態でケース体の内面と連通する貫通孔を通じて注入されているので、後工程で第２樹脂を型内に充填することで、この第２樹脂によって貫通孔を閉鎖し得るだけでなく、ハウジングを形成する際に、この第２樹脂の充填に要する圧力が第１樹脂を介してセンサＩＣに到達し難く、センサＩＣが破損され難い。
【０００８】
本発明の他の特徴構成は、前記第１樹脂はホットメルトモールディングによる点にある。
【０００９】
本構成であれば、ホットメルトモールディングによる樹脂は、通常のエンジニアリングプラスチック樹脂に比して弱い充填圧でも、ケース体の内面とセンサＩＣとの間隙に充填できるので、第１樹脂の充填時にセンサＩＣに過剰な圧力が加わって、センサＩＣが破損する虞が少ない。
【００１０】
本発明の他の特徴構成は、前記ホルダに前記ケース体の開口部を閉鎖するフランジ部が設けられ、前記貫通孔は同フランジ部に形成された貫通孔からなる点にある。
【００１１】
本構成であれば、貫通孔がケース体の内面に向かって開口されている形態となるので、第１樹脂の充填を第１樹脂の自重による落下作用も十分に利用した形で合理的に、良好な充填率で実施することができる。また、フランジ部に十分な厚さを設けておけば、貫通孔に十分な長さを持たせることができるので、後工程で充填される第２樹脂が貫通孔を通過して、第１樹脂に達する可能性がさらに低下する。
【００１２】
本発明の第４の特徴構成は、センサＩＣと、同センサＩＣを取り付けたホルダと、前記センサＩＣを収納する形で前記ホルダに取り付けられたケース体と、少なくとも前記ホルダを包囲するように形成された樹脂製のハウジングとを有する回転検出装置の製造方法であって、
前記ホルダ上のセンサＩＣを前記ケース体の内部空間に含む状態で前記ケース体を前記ホルダに取り付ける工程と、
前記ケース体を前記ホルダに取り付けた状態で前記内部空間と外部とを連通させる連通孔を介して、前記センサＩＣと前記ケース体の内面との間に第１樹脂を注入する工程と、
前記第１樹脂の充填圧よりも高い充填圧を要する第２樹脂をインサート成形用の型内に充填することで、前記ハウジングを形成すると共に前記貫通孔を覆う工程と、を有する点にある。
【００１３】
このような構成を備えるために、本発明の第１の特徴構成による回転検出装置の製造方法では、連通孔を介して充填する第１樹脂によってセンサＩＣをケース体の内面に対して確実に固定することができる。しかも、第１樹脂は、ホルダにケース体を取り付けた状態でケース体の内面と連通する貫通孔を通じて注入されているので、後工程で、第１樹脂の充填圧よりも高い充填圧を要する第２樹脂を型内に充填することで、ハウジングを形成する際に、この第２樹脂の充填に要する圧力が第１樹脂を介してセンサＩＣに到達し難く、センサＩＣが破損する虞が少ない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に本発明による最良の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１から図３に示す回転検出装置１０は、ホールＩＣ３を内部に組付けたケース体４と、ケース体４の基端部を包み込むように成形されたハウジング６とを備えている。
また、ハウジング６の側面には回転検出装置１０を車両の車輪付近等の被測定箇所に固定するためのブラケット７が一体成形されている。ハウジング６の上端からは、板状の金属ターミナル１を介してホールＩＣ３のリード線３ａと接合された信号取り出し用のワイヤ８が突出している。
【００１５】
（回転検出装置の製造方法）
本発明による回転検出装置１０は特に以下の方法に沿って製造すると良い。
〈１〉図２に示すように、バー状の連結部によって一体となった一対の金属ターミナル１を、ホルダ用の第１金型（不図示）に対して位置決めし、その第１金型の空間内にエンジニアリングプラスチック樹脂を充填することで、エンジニアリングプラスチック樹脂製のホルダ２を金属ターミナル１と一体的にインサート成形する。金属ターミナル１は、金属ターミナル１の一対の端子の各先端付近に形成された孔と、バー状の連結部の中心付近に形成された孔とを利用して金型に対して位置決めすると良い。
【００１６】
ホルダ２には、円板状のフランジ部２ａ、フランジ部２ａの片側面から一体的に延びた円柱状のボス部２ｂ、ボス部２ｂの先端面から一体的に延びたＩＣ取り付け部２ｃ、及び、フランジ部２ａの上面から延びた一対のワイヤ取り付け部２ｗが形成されている。ＩＣ取り付け部２ｃには、ホールＩＣ３を位置決めするための支持突起２ｅが形成されている。
また、ホルダ２のＩＣ取り付け部２ｃの反対側には、ホルダ２の軸芯Ｘと略平行に延びた一対の位置決めリブ２ｇが形成されている。
【００１７】
〈２〉次に、図３（ａ）に示すように、支持突起２ｅの端面にホールＩＣ３のパッケージを接当させた状態で、リード線３ａを金属ターミナル１に溶接で接合する。図３（ｂ）に示すように、フランジ部２ａの下面には一対の嵌合突起２ｆが設けられ、フランジ部２ａの一部には、後述するホットメルト樹脂（第１樹脂）を注入するための一つの貫通孔２Ｈが形成されている。
【００１８】
〈３〉図４に示すように、予め用意されたエンジニアリングプラスチック樹脂製のケース体４に、ホルダ２のＩＣ取り付け部２ｃとボス部２ｂを挿入する。この挿入に際して、フランジ部２ａの片側面に設けられた一対の嵌合突起２ｆが、ケース体４に形成されている一対の嵌合孔（不図示）に圧入されることで、ケース体４のホルダ２に対して位置決めされる。
【００１９】
また、ホルダ２のボス部２ｂはケース体４の内面にフィットする内径の内壁部を備えているので、ケース体４にホルダ２を取り付けた状態では、ケース体４の内部空間は貫通孔２Ｈのみを介して外部と連通していることになる。
【００２０】
〈４〉図５（ａ）に示すように、連通孔２Ｈから、ケース体４の内面とホルダ２との間隙部にホットメルトＰ１（第１樹脂）を注入する。ホットメルトＰ１は、センサＩＣ３の背面側や側面とケース体４の内面との間に進入して固化するので、センサＩＣ３のパッケージがケース体４の内面に対して確実に固定される。
ここで用いるホットメルトＰ１は、熱可塑性の合成樹脂を主成分とし、１００℃以上の比較的低温の加熱によって流動性を獲得し、室温への放冷によって固化することで、複数の部材を接着、或いは空間内に充填される非構造用樹脂を指す。
【００２１】
尚、前述したホルダ２をケース体４に挿入する工程では、ホルダ２の位置決めリブ２ｇがケース体４の内面に設けられた当設部に押し付けられるので、ホールＩＣ３のパッケージがケース体４の反対側の内面に押し付けられて、ホールＩＣ３のケース体４に対する一時的な固定が実現されている。図５（ｂ）に示すように、本工程で注入されたホットメルトは、位置決めリブ２ｇとケース体４の内面との間隙にも充填されることで、ＩＣ取り付け部２ｃがケース体４に対して位置決めされる。
【００２２】
〈５〉金属ターミナル１からバー状の連結部を切除し、ワイヤ取り付け部２ｗにワイヤ８の分岐部の一部を押し嵌めした後で、ワイヤの金属線を金属ターミナル１に溶接で接合する。
【００２３】
〈６〉図６に示すように、上記各工程によって得られたアセンブリを、ハウジング用の金型２０にセットし、空間内に第２樹脂Ｐ２（エンジニアリングプラスチック樹脂）を充填することで、ハウジング６を形成する。
この充填によって、第２樹脂はケース体４の基端部の一部、ホルダ２のフランジ部２ａ、ワイヤ取り付け部２ｗ、金属ターミナル１の基端部、ワイヤ８の一部を包み込んだ状態のハウジング６を形成する。また、第２樹脂はホルダ２のフランジ部２ａにある貫通孔２Ｈの一部にも進入し、貫通孔２を閉鎖する。
尚、ケース体４の外周の一部には、数枚の薄いフランジ状の融着襞４ｆが形成されており、これらの融着襞４ｆは充填される第２樹脂と一体的に融着される。
【００２４】
第２樹脂（エンジニアリングプラスチック樹脂）は、第１樹脂（ホットメルト）に比して高い充填圧力を要するが、第１樹脂（ホットメルト）は、ホルダ２のフランジ部２ａにある貫通孔２Ｈよりも奥に存在し、また貫通孔２Ｈが細長い形状を呈するので、第２樹脂の充填に際しては第１樹脂（ホットメルト）が部分的に変形するのみであり、ケース体４の内部への圧力伝達は微小に抑えられる。このように、第２樹脂（エンジニアリングプラスチック樹脂）の充填用圧力は、第１樹脂（ホットメルト）を介してセンサＩＣ３に伝えられることがない。
【００２５】
〈７〉第２樹脂の固化後、金型２０を分割すれば、図１及び図７に示される回転検出装置１が取り出される。
【００２６】
〔別実施形態〕
上記の実施形態では、第１樹脂（ホットメルト樹脂）を注入するための貫通孔２Ｈをホルダ２のフランジ部２ａに設けてある。しかし、貫通孔を設ける位置は上記形態に限る必要はない。例えば、ケース体４の基端部付近の側面に、ケース体４の内部空間と連通する貫通孔を設け、この貫通孔から第１樹脂（ホットメルト樹脂）を注入した後で、次工程などで充填される第２樹脂（エンジニアリングプラスチック樹脂）によって貫通孔を閉鎖するように構成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】回転検出装置の外観を示す斜視図
【図２】金属ターミナルとホルダとを示す斜視図
【図３】ホールＩＣを取り付けたホルダを示す説明図
【図４】ホルダにケース体を取り付ける工程を示す説明図
【図５】第１樹脂（ホットメルト樹脂）を注入した状態を示す説明図
【図６】第２樹脂（エンジニアリングプラスチック樹脂）を充填する前の状態を示す説明図
【図７】金型から取り出した回転検出装置を示す説明図
【符号の説明】
【００２８】
１  金属ターミナル
２  ホルダ
２ａ  フランジ部
２ｂ  ボス部
２ｃ  ＩＣ取り付け部
２ｄ  圧入溝
２ｅ  支持突起
２ｆ  嵌合突起
２ｇ  位置決めリブ
２Ｈ  貫通孔
２ｗ  ワイヤ取り付け部
３  ホールＩＣ
３ａ  リード線
４  ケース体
４ｆ  融着襞
６  ハウジング
７  ブラケット
８  信号取り出し用ワイヤ
１０  回転検出装置
２０  金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2009074993.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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