(57)【要約】【課題】成形が容易で、優れた電磁環境適合性を有し、リサイクル利用時における分別の容易なポリ乳酸系樹脂成形体を提供する。【解決手段】本発明のポリ乳酸系樹脂成形体１は、略矩形蓋形状の成形体本体１０の内側に、成形体本体１０と同様の形状にプレス成形された圧延鋼板からなるシールド部材２０が密着して一体成形されている。シールド部材２０には、孔２０ａが縦横等間隔に並んで開けられており孔２０ａの内部にはポリ乳酸系樹脂がシールド部材２０と面一となるように充填されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製の薄板状素材からなるシールド部材と、該シールド部材の片面を覆うポリ乳酸系樹脂とが、一体成形されていることを特徴とするポリ乳酸系樹脂成形体。
【請求項２】
前記シールド部材には複数の貫通孔が開けられており、該貫通孔には前記ポリ乳酸系樹脂が該シールド部材表面と面一となるように充填されていることを特徴とする請求項１記載のポリ乳酸系樹脂成形体。
【請求項３】
ポリ乳酸系樹脂成形体を製造するための第１の金型と第２の金型とを用意する第１工程と、
第1の金型にシールド部材を密着させる第２工程と、
該シールド部材を密着させた該第１の金型に第2の金型を整合させる第３工程と、
該第１の金型及び該第２の金型によって形成されたゲートからポリ乳酸系樹脂の溶融物を射出させる第４工程と、を備えるポリ乳酸系樹脂成形体の製造方法であって、
該ポリ乳酸系樹脂の溶融物は該シールド部材に対して垂直方向から該第１の金型側に押し付けるように射出されることを特徴とするポリ乳酸系樹脂成形体の成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機械的強度及び電磁波遮蔽性能に優れたポリ乳酸系樹脂成形体に関し、パソコン等の電気機器のハウジング材等に好適に用いることができる。
【背景技術】
【０００２】
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等、従来の汎用プラスチック類は、その透明性や機械的強度の強さといった性質から、幅広い用途に使用されてきた。しかし、これらのプラスチックが廃棄され、埋立て処分とされた場合、土壌中にいつまでも分解されることなく残留することから、環境への影響が問題となっている。こうした問題を解決するためのプラスチックとして、生分解性プラスチックが注目されている。生分解性プラスチックは、土壌中において微生物によって分解され、最終的には炭酸ガスや水となるため、こうした土壌中での残留による環境問題を生ずることがない。
【０００３】
生分解性プラスチックの中でもポリ乳酸は比較的安価であり、機械的強度が大きく、射出成形が可能で、透明性にも優れているため、例えば電気・電子・ＯＡ分野への適用が検討されてきている。
【０００４】
しかし、ポリ乳酸は、射出成形を行った場合に、離型性が悪いという欠点を有している。このため、射出成形を行う場合においては、金型の射出方向からの抜き勾配を大きめにする等の工夫が必要とされ、金型設計の自由度が低いという問題がある。また、大型の成形品においては、こうした金型設計の工夫だけでは離型が困難な場合もある。
【０００５】
こうした問題点を解決すべく、Ｄ体のポリ乳酸と、Ｌ体のポリ乳酸とを混合することによって結晶化を防ぎ、型離れ性を向上させることも提案されている（特許文献１）。また、ポリ乳酸又は乳酸とヒドロキシカルボン酸のコポリマーに脂肪酸アミド又は脂肪酸と脂肪酸アミドとの混合物を混合させることにより、射出成形における離型性を向上させるという提案もなされている（特許文献２）。
【０００６】
一方、ポリ乳酸系樹脂をパソコンや携帯電話やデジタル家電等の電子機器のハウジングに使用する場合には、外部からの電磁波による誤動作を防ぐことが必要となる。また、これらのデジタル機器は、一方で、機器同士の誤動作などの原因となる電磁気を発生させるといった問題も抱えている。つまり、あらゆる電子機器において、電子機器から発生する電磁妨害（ＥＭＩ）及び電磁妨害からの妨害耐力（ＥＭＳ）が課題となっている。
【０００７】
さらには、ポリ乳酸系樹脂成形体のリサイクル利用を考えた場合、ポリ乳酸系樹脂を分別して収集することが必要となる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−００１９７３公報
【特許文献２】特開平８−２７３６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、上記従来のポリ乳酸系樹脂成形体では、成形の容易性、電磁環境適合性及びリサイクル利用時における分別の容易性、の全て兼ね備えたものは無かった。
【００１０】
本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされたもので、成形が容易で、優れた電磁環境適合性を有し、リサイクル利用時における分別の容易なポリ乳酸系樹脂成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のポリ乳酸系樹脂成形体は、金属製の薄板状素材からなるシールド部材と、該シールド部材の片面を覆うポリ乳酸系樹脂とが、一体成形されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明のポリ乳酸系樹脂成形体では、金属製の薄板状素材からなるシールド部材がポリ乳酸系樹脂によって覆われて一体成形されている。ここで、「金属製の薄板状素材からなるシールド部材がポリ乳酸系樹脂によって覆われて一体成形されている」とは、金属製の薄板状素材からなるシールド部材の一面側が、ポリ乳酸系樹脂と接着して一体とされており、シールド部材の他面側は、ポリ乳酸系樹脂と接着することなく、剥き出しとなるように成形されていることをいう。こうであれば、本発明のポリ乳酸系樹脂組成形体を電子機器のハウジングとして用いた場合、金属製の薄板状素材からなるシールド部材が電磁波を遮蔽する効果を奏する。このため、本発明のポリ乳酸系樹脂成形体を電子機器のハウジングとして用いれば、電子機器が外部からのＥＭＩノイズによって誤動作することを防止することができる。また本発明のポリ乳酸系樹脂組成形体の内部に入れられた電子機器が発するEMIノイズが外部へ漏れることを防止することができる。
なお、金属製の薄板状素材はメッシュ状の素材でもよい。こうであっても電磁波を遮蔽することは可能だからである。また、軽量化を図ることもできる。
【００１３】
また、金属製の薄板状素材からなるシールド部材が補強材としての役割を担うこととなり、ポリ乳酸系樹脂成形体の機械的強度が高められる。このため、成形型からの型抜き時の変形が防止され、成形が容易となる。また、金属製の薄板状素材が一体成形されていることによって、金属製の薄板状素材の形状や板厚を変えることでポリ乳酸系樹脂成形体の固有振動数や振動モードを変更することも可能となり電子機器の共振対策も容易となる。
【００１４】
さらには、ポリ乳酸系樹脂成形体のリサイクル利用を行なう場合においても、金属製の薄板状素材からなるシールド部材は、一面側においてポリ乳酸系樹脂と接着して一体とされており、シールド部材の他面側は、ポリ乳酸系樹脂と接着することなく、剥き出しとなるように成形されているため、他面側からシールド部材をポリ乳酸系樹脂から引き剥がすだけで、金属とポリ乳酸系樹脂を分別して収集することができる。このため、金属とポリ乳酸系樹脂との分別収集が極めて容易となる
【００１５】
したがって、本発明のポリ乳酸系樹脂成形体によれば、成形が容易で、電磁波遮蔽性に優れ、リサイクル利用も容易となる。
【００１６】
本発明のポリ乳酸系樹脂成形体では、前記シールド部材には複数の貫通孔が開けられており、該貫通孔には前記ポリ乳酸系樹脂が該シールド部材表面と面一となるように充填されていることが好ましい。こうであれば、金属製の薄板状素材の使用する量が少なくなり、軽量化を図ることができ、製造コストも低廉となる。貫通孔の大きさ及び数は、ポリ乳酸系樹脂成形体に要求される機械的強度、重量、振動特性、シールド部材に要求される電磁波蔽能等を勘案して、適宜決定すればよい。
【００１７】
本発明のポリ乳酸系樹脂成形体は、次のようにして製造することができる。すなわち、本発明のポリ乳酸系樹脂成形体の成形方法は、ポリ乳酸系樹脂成形体を製造するための第１の金型と第２の金型とを用意する第１工程と、第1の金型にシールド部材を密着させる第２工程と、該シールド部材を密着させた該第１の金型に第2の金型を整合させる第３工程と、該第１の金型及び該第２の金型ゲートによって形成されたゲートからポリ乳酸系樹脂の溶融物を射出させる第４工程と、を備えるポリ乳酸系樹脂成形体の製造方法であって、該ポリ乳酸系樹脂の溶融物は該シールド部材に対して垂直方向から該第１の金型側に押し付けるように射出されることを特徴とする。
【００１８】
本発明のポリ乳酸系樹脂成形体では、第1工程としてポリ乳酸系樹脂成形体を製造するための第１の金型と第２の金型とを用意し、さらに第２工程として
第1の金型にシールド部材を密着させる。これは、シールド部材の片面をポリ乳酸系樹脂で確実に覆うためである。なお、このとき、シールド部材を第1の金型に確実に密着させるために、両面テープ等を用いてシールド部材と第1の金型とを密着させることも好ましい。
【００１９】
そして、次に、第3工程として、シールド部材を密着させた第１の金型を第2の金型で覆う。そして、第４工程として、第１の金型及び第２の金型によって形成されたゲートからポリ乳酸系樹脂の溶融物を射出させる。このとき、ポリ乳酸系樹脂の溶融物はシールド部材に対して垂直方向から第１の金型に押し付けるように射出されるため、射出成形時にシールド部材は第1の金型に強く押される。このため、ゲートから射出されたポリ乳酸系樹脂は、シールド部材と第１の金型との間に回り込むことが防止され、シールド部材と第2の金型との間の隙間に確実に充填される。このため、第2の金型に対面するシールド部材の片面が、ポリ乳酸系樹脂によって覆われた本発明のポリ乳酸系樹脂成形体を確実に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明のポリ乳酸系樹脂成形体に用いるポリ乳酸系樹脂としては、ポリ乳酸を主成分とする樹脂であれば、他のプラスチック、軟化剤、難燃剤、滑剤、増量剤等の各種の添加剤が添加されていてもよい。
【００２１】
ポリ乳酸は、使用者が自ら合成してもよいが、入手のし易さから市販されているものを用いることも可能である。具体的には、Ｃａｒｇｉｌｌ−ＤＯＷ社製のＮａｔｕｒｅ  Ｗｏｒｋｓ（登録商標）、トヨタ自動車（株）製のＵ’ｚ（登録商標）、島津製作所（株）製のラクティ（登録商標）、ユニチカ（ 株）製のテラマック（登録商標）、三井化学（株）製のレイシア（登録商標）、カネボウ合繊社製ラクトロン（登録商標）、三菱樹脂社製のエコロージュ（登録商標）、クラレ（株）社製のプラスターチ（登録商標）、東セロ（株）社製のパルグリーン（登録商標）等が挙げられる。
【００２２】
また、ポリ乳酸を構成している乳酸は、Ｌ−乳酸、Ｄ−乳酸及びＬ−乳酸とＤ−乳酸との混合物のいずれであってもよい。また、ポリ乳酸の重量平均分子量は３万以上、１００万以下であることが好ましい。ポリ乳酸の重量平均分子量が３万未満では、成形品とした場合の強度が小さなものとなり、１００万を超えた場合、加熱時の流動性に欠け、射出成形が困難となる。
【００２３】
本発明の難燃性ポリ乳酸系樹脂組成物には、発明の課題達成を阻害しない範囲で必要に応じて副次的な添加物を加えて様々な改質を行うことが可能である。副次的な添加物の例としては、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、顔料、抗菌剤、安定剤、静電剤、核形成材、各種フィラー等その他の類似のものが挙げられる。
【００２４】
一方、ポリ乳酸系樹脂と一体成形されるシールド部材は、金属製の薄板状素材をプレス成形する等により製造することができる。金属製の薄板状素材は耐腐食性を向上させるためにめっき等が施されていてもよい。また、プレス成形等が容易なようにリン酸塩皮膜等の化成皮膜が形成されている金属製の薄板状素材を用いてもよい。金属製の薄板状素材の材質としては特に限定は無く、鉄、アルミ、ステンレス、銅、亜鉛、真ちゅう等を用いることができる。この中でも、鉄は安価で機械的強度にも優れるため、ポリ乳酸系樹脂層を補強する効果が大きく、好適である。
金属製の薄板状素材の厚さは、材質や、要求される機械的強度、電磁波遮蔽性能等によって適宜選択されるが、一般的には０．１ｍｍ〜１．０ｍｍである。
【００２５】
以下、本発明を具体化した実施例のポリ乳酸系樹脂成形体について図面を参照しつつ詳述する。
【００２６】
（実施例１）
図１に示した実施例１のポリ乳酸系樹脂成形体１は、デスクトップ型のパーソナルコンピュータ本体の前面パネルに用いられるものである。このポリ乳酸系樹脂成形体１は、略矩形蓋形状の成形体本体１０の内側に、成形体本体１０と同様の形状にプレス成形された圧延鋼板からなるシールド部材２０（図２参照）が密着して一体成形されている（図３参照）。圧延鋼板の厚さは０．３ｍｍである。ポリ乳酸系樹脂成形体１は、図１に示すように、傾斜面１ａが設けられており、さらにはＤＶＤを挿入するための矩形孔１ｂが開けられている。
【００２７】
図２に示すように、シールド部材２０には、直径６ｍｍの孔２０ａが縦横等間隔に並んで開けられており、図４に示すように、孔２０ａの内部にはポリ乳酸系樹脂がシールド部材２０と面一となるように充填されている。
【００２８】
＜ポリ乳酸系樹脂の製造＞
以上のように構成された実施例１のポリ乳酸系樹脂成形体１を構成する成形体本体１の原料としては、次の組成のポリ乳酸系樹脂を用いた。
ポリ乳酸（ユニチカ（株）製、テラマックＴＥ４０００）・・９０重量部
（１００°Ｃで４時間乾燥させたもの）
ポリブチレンサクシネート（昭和高分子（株）製、ビオノーレ（登録商標）＃１０２０）（以下「ＰＢＳ」と略す）・・・・・・・・・・・・１０重量部
【００２９】
そして、これらを混合した後、中型二軸押出機（テクノベル（株）製、ＫＺＷ１５−３０ＴＧＮ）に投入して加熱溶融混練してペレット化した。
【００３０】
＜成  形＞
上記のようにして得られたポリ乳酸系樹脂のペレットを用いて、以下のようにして成形した。すなわち、まず圧延鋼板を用意し、図２に示すシールド部材２０の展開図の形状に切断した後、プレス加工してシールド部材２０を作製する。そして、図５及び図６に示すように、シールド部材２０に沿って密着する凸部３０ａを有する雄金型３０にシールド部材２０を被せる。
【００３１】
次に、図７に示すように、雌金型３１を雄金型３０と合体させる。ここで、雌金型３１は雄金型３０との合体で、ポリ乳酸系樹脂成形体１の成型金型形状に整合する隙間ができるように形成されており、さらには、樹脂を射出させるためのゲート３２が形成されるようになっている。ゲート３２は、図８に示すように、シールド部材２０に対して垂直方向からポリ乳酸系樹脂が射出されるように形成されている。このため、射出成型時において、シールド部材２０は溶融したポリ乳酸系樹脂の導入によって雄金型３０側に押し付ける力が働く。このため、ポリ乳酸系樹脂がシールド部材２０と雄金型３０との間に入り込むことが防止される。そして図示しない射出成形機からゲート３２に溶融したポリ乳酸樹脂を射出する。なお、シールド部材２０と雄金型３０とを両面テープを用いて密着させることも好ましい。こうであれば、ポリ乳酸系樹脂がシールド部材２０と雄金型３０との間に入り込むことをさらに確実に防止することができる。
【００３２】
最後に、雌金型３１と雄金型３０とが離され、実施例１のポリ乳酸系樹脂成形体１が型から外され、成形が終了する。
【００３３】
（実施例２）
実施例２では、次の組成のポリ乳酸系樹脂を用いた。その他は実施例１と同様であり、説明を省略する。
・ポリ乳酸（ユニチカ（株）製、テラマックＴＥ４０００）・・９０重量部
（１００°Ｃで４時間乾燥させたもの）
・ポリブチレンサクシネート（昭和高分子（株）製、ビオノーレ（登録商標）
＃１０２０）（以下「ＰＢＳ」と略す）・・・・・・・・・・・・１０重量部
・ＲＰ剤（旭化成デュラネートＴＳＡ）・・・・・・・・・・・０．５重量部
【００３４】
（実施例３）
実施例３では次の組成のポリ乳酸系樹脂を用いた。その他は実施例１と同様であり、説明を省略する。
・ポリ乳酸（ユニチカ（株）製、テラマックＴＥ４０００）・・９０重量部
（１００°Ｃで４時間乾燥させたもの）
・ポリブチレンサクシネート（昭和高分子（株）製、ビオノーレ（登録商標）
＃１０２０）（以下「ＰＢＳ」と略す）・・・・・・・・・・・１０重量部
・ＲＰ剤（旭化成デュラネートＴＳＡ（登録商標））・・・・・０．５重量部
・難燃剤・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０重量部
（ポリリン酸アンモニウム（クラリアント社製：ペコフレーム）
【００３５】
（実施例４）
実施例４では次の組成のポリ乳酸系樹脂を用いた。その他は実施例１と同様であり、説明を省略する。
・ポリ乳酸（ユニチカ（株）製、テラマックＴＥ４０００）・・９０重量部
（１００°Ｃで４時間乾燥させたもの）
・ポリブチレンサクシネート（昭和高分子（株）製、ビオノーレ（登録商標）
＃１０２０）（以下「ＰＢＳ」と略す）・・・・・・・・・・・１０重量部
・ＲＰ剤（旭化成デュラネート（登録商標）ＴＳＡ）・・・・・０．５重量部
・難燃剤・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０重量部
（ポリリン酸アンモニウム（クラリアント社製：ペコフレーム）
・造核剤（トヨタ自動車製：ＵＺ´ＫＸ238P）・・・・・・・・１０重量部
【００３６】
（比較例１）
比較例１では、シールド部材２０を用いることなく、全てポリ乳酸系樹脂で成形を行った。用いたポリ乳酸系樹脂は、実施例１と同じである。
【００３７】
（比較例２）
比較例２では、シールド部材２０を用いることなく、全てポリ乳酸系樹脂で成形を行った。用いたポリ乳酸系樹脂は、実施例２と同じである。
【００３８】
（比較例３）
比較例３では、シールド部材２０を用いることなく、全てポリ乳酸系樹脂で成形を行った。用いたポリ乳酸系樹脂は、実施例３と同じである。
【００３９】
（比較例４）
比較例４では、シールド部材２０を用いることなく、全てポリ乳酸系樹脂で成形を行った。用いたポリ乳酸系樹脂は、実施例４と同じである。
【００４０】
以上のように得られた実施例１〜４及び比較例１〜４のポリ乳酸系樹脂成形体について、電磁適合性（ＥＭＣ）試験及び成形体の寸法精度について測定を行った。
【００４１】
＜電磁環境適合性（ＥＭＣ）試験＞
実施例３及び比較例１のポリ乳酸系樹脂成形体内に組み込まれた電子機器から発生する電磁妨害（ＥＭＩ）及び電磁妨害からの妨害耐力（ＥＭＳ）を測定するため、ＥＭＣ試験を行なった。試験方法は、ポリ乳酸系樹脂成形体をパーソナルコンピュータのハウジングの一部として用い、そのパーソナルコンピュータを電波暗室内において、各種の周波数において発生する電磁波を測定することにより行なった。測定は、電波暗室内におかれたテーブル（高さ８０ｃｍ）上に３６０度回転するターンテーブルを置き、その上に測定対象となるパーソナルコンピュータを載せ、回転させながら測定を行なった。受信用のアンテナは測定対象となるパーソナルコンピュータから１０ｍの位置とし、ターンテーブルを回転させたときに最も電磁波の強い角度の時において測定した。アンテナは高さ１〜４ｍの稼動範囲において電磁波強度が最大となる高さで行い、水平方向及び垂直方向の両方で測定を行なった。
【００４２】
実施例３における測定結果を図１０及び１１に、比較例１における測定結果を図１２にそれぞれ示す。これらの図から、実施例１のポリ乳酸系樹脂成形体では、ＶＣＣＩクラスＢの基準（図中のステップ状の実線）を満たしているのに対し、比較例１のポリ乳酸系樹脂成形体では、図１２に示すように、５０７．９３ＭＨｚでの測定においてアンテナを垂直にした場合、ＶＣＣＩクラスＢの基準（図中のステップ状の実線）を大きく超過した（図１２における丸で囲んだ×印のピーク）。以上の結果から、実施例３のポリ乳酸系樹脂成形体においては、シールド部材があるために、電磁波遮蔽効果が著しく大きくなることが確認された。
【００４３】
＜寸法精度＞
成形体の寸法精度は、図９に示すように、ポリ乳酸系樹脂成形体１の長手方向直線部分の中央における設計値からのずれの距離Ｇ（図９参照）によって評価した。その結果、表１に示すように、シールド部材２０を入れた実施例１〜４では、ずれの距離Ｇが１ｍｍであるのに対して、シールド部材２０を入れていない比較例１〜４ではいずれも２．２ｍｍ以上となり、シールド部材２０を入れることにより、成形体の寸法精度が飛躍的に良くなることが確認された。
【００４４】
【表１】
2009208389.tif 000003
【００４５】
以上のように得られたポリ乳酸系樹脂成形体１では、金属板からなるシールド部材２０がポリ乳酸系樹脂１によって覆われて一体成形されているため、金属板からなるシールド部材２０によって電磁波が遮蔽される。このため、電子機器から発生する電磁妨害（ＥＭＩ）が防止され、電磁妨害からの妨害耐力（ＥＭＳ）にも優れることとなる。
【００４６】
また、ポリ乳酸系樹脂成形体１の機械的強度が圧延鋼板からなるシールド部材２０によって高められているため、成形型からの型抜き時の変形が防止され、成形が容易となる。
【００４７】
さらには、ポリ乳酸系樹脂成形体１のリサイクル利用を行なう場合においても、圧延鋼板からなるシールド部材２０を成形体本体１０から引き剥がすだけで、圧延鋼板とポリ乳酸系樹脂を分別して収集することができ、再利用され易くなる。
【００４８】
したがって、実施例のポリ乳酸系樹脂成形体１によれば、成形が容易で、電磁波遮蔽性に優れ、リサイクル利用時における分別も容易となる。
【００４９】
また、シールド部材２０には複数の孔２０ａが開けられており、孔２０ａにはポリ乳酸系樹脂がシールド部材２０の表面と面一となるように充填されているため、圧延鋼板を使用する量が少なくてすむため、軽量化が図られ、製造コストも低廉となる。
【００５０】
＜振動解析＞
上記実施例１及び比較例１のポリ乳酸系樹脂成形体の固有振動数について、数値解析を有限要素法に従って行なった。数値解析にあたっては、パソコンにおける一般的な光学式ドライブとして、最高回転数10000rpm（振動数では167Hz）の光学式ドライブを搭載したと仮定した。
【００５１】
その結果、シールド部材を用いていない比較例１では、3次の固有振動数が171.1Hzとなり、共振する可能性があるのに対し、シールド部材を用いた実施例１では、145Hzまで固有振動数が下がっており、光学式ドライブとの共振問題が回避できることが分かった。
以上の結果から、シールド部材と一体成形することによって、ポリ乳酸系樹脂成形体の共振対策が図りやすくなることが確認できた。
【００５２】
なお、上記実施例では金属製の薄板状素材として鉄製の薄板材を使用したが、その代わりにメッシュ状の金網素材を用いても良い。こうであっても電磁波を遮蔽することはでき、さらには軽量化が図られることとなる。
【００５３】
この発明は、上記発明の実施形態の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様もこの発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】実施例１のポリ乳酸系樹脂成形体の斜視図である。
【図２】シールド部材の斜視図である。
【図３】実施例１のポリ乳酸系樹脂成形体の断面図である。
【図４】実施例１のポリ乳酸系樹脂成形体の一部拡大断面図である。
【図５】シールド部材と雄金型の断面図である。
【図６】シールド部材を雄金型に被せた状態の断面図である。
【図７】シールド部材を雄金型に被せ、さらに雌金型を被せた状態での断面図である。
【図８】シールド部材を雄金型に被せ、さらに雌金型を被せた状態でのゲート付近の拡大断面図である。
【図９】ポリ乳酸系樹脂成形体１の底面図である。
【図１０】実施例３のポリ乳酸系樹脂成形体の電磁環境適合性試験（アンテナ水平）結果を示すグラフである。
【図１１】実施例３のポリ乳酸系樹脂成形体の電磁環境適合性試験（アンテナ垂直）結果を示すグラフである。
【図１２】比較例１のポリ乳酸系樹脂成形体の電磁環境適合性試験結果を示すグラフである。
【符号の説明】
【００５５】
１０…成形体本体
２０…シールド部材
２４…貫通孔
３０…第１の金型（雄金型）
３１…第２の金型（雌金型）
３２…ゲート
【図１】
2009208389.tif 000004
【図２】
2009208389.tif 000005
【図３】
2009208389.tif 000006
【図４】
2009208389.tif 000007
【図５】
2009208389.tif 000008
【図６】
2009208389.tif 000009
【図７】
2009208389.tif 000010
【図８】
2009208389.tif 000011
【図９】
2009208389.tif 000012
【図１０】
2009208389.tif 000013
【図１１】
2009208389.tif 000014
【図１２】
2009208389.tif 000015