(57)【要約】      （修正有）【課題】フリップチップＢＧＡパッケージにおいて、バンプに加わるせん断応力を増加させることなく、反りを低減したフリップチップＢＧＡ基板を提供する。【解決手段】フリップチップＢＧＡ基板１３において、シリコンチップ１１が実装される実装位置の裏面に相当する基板１３表面に、シリコンチップ１１外形と同じか、又は外側外周に沿って溝１８を形成した。これによりシリコンチップ実装部分の変形による歪が吸収され、反りが低減される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フリップチップＢＧＡパッケージに用いられる基板において、
前記基板は、シリコンチップが実装される実装位置の裏面に相当する基板表面に、シリコンチップ外形と同じか、又は外側外周に沿って溝を形成したことを特徴とするフリップチップＢＧＡ基板。
【請求項２】
フリップチップＢＧＡパッケージに用いられる基板において、
前記基板は、シリコンチップが実装される実装位置と同じ基板表面に、シリコンチップ外形よりも外側外周に沿って溝を形成したことを特徴とするフリップチップＢＧＡ基板。
【請求項３】
フリップチップＢＧＡパッケージに用いられる基板において、
前記基板は、シリコンチップが実装される実装位置の裏面に相当する基板表面に、シリコンチップ外形よりも大きく板厚を薄くした窪み部分を形成したことを特徴とするフリップチップＢＧＡ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種ＩＣのフリップチップＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ：ボールグリッドアレイ）パッケージ基板に関するもので、より詳細には、シリコンチップが実装される部位に溝或いは窪みを設けて基板全体の反りを低減させたフリップチップＢＧＡ基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術において、シリコンチップは、図７に示すように、バンプ１１２によりパッケージ基板１１３にフリップチップ接合され、パッケージ基板内部の配線によりＢＧＡはんだボール１１４に電気的に接続されている。
【０００３】
フリップチップＢＧＡパッケージ構造では、シリコンチップ１１１とパッケージ基板１１３との間にアンダーフィル材１１５と呼ばれる樹脂を充填し、シリコンチップ１１１とパッケージ基板１１３を平面で接着する構造をとる。
フリップチップ接合は、高温下で行われることが多く、シリコンチップ１１１とパッケージ基板１１３との熱膨張係数差により接合終了後の常温状態ではシリコンチップ１１１側が凸になるようにシリコンチップ１１１とパッケージ基板１１３が反る。
この反りにより、シリコンチップ１１１とパッケージ基板１１３の接合面同士の相対位置が維持されるため、接続バンプ１１２にかかるせん断応力が低減されている。
【特許文献１】特開２００７−２７６９９号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来技術で説明したシリコンチップとパッケージ基板の熱膨張係数差による反りは、ＢＧＡパッケージ全体の反りとなり、ＢＧＡはんだボール面の平坦性（コプラナリティ）に影響する。平坦性が悪いと、マザーボードへの部品マウント時に問題となる。シリコンチップが大きい場合、パッケージ基板が大きい場合は特に深刻である。
又、図８に示すように、マザーボード１１６への部品実装後にも、ＢＧＡはんだボール１１４に大きい変形を発生させ、ＢＧＡパッケージとマザーボード１１６との接続信頼性の低下をもたらす。
一般的に、パッケージ全体の反りを低減するために、図９に示すように、スティフナ１１７と呼ばれる補強部材を接着する方法がとられているが、この場合、パッケージ基板１１３を強制的に変形させるために、フリップチップ接続バンプ１１２に加わるせん断応力が増加し、シリコンチップ１１１とパッケージ基板１１３との接続強度の低下をもたらす。
【０００５】
従って、フリップチップ接続バンプに加わるせん断応力を増加させることなくパッケージの反りを抑えることができるパッケージ基板を実現することに解決しなければならない課題を有する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本願発明のフリップチップＢＧＡ基板は、次に示す構成にしたことである。
【０００７】
（１）フリップチップＢＧＡ基板は、フリップチップＢＧＡパッケージに用いられる基板において、前記基板は、シリコンチップが実装される実装位置の裏面に相当する基板表面に、シリコンチップ外形と同じか、又は外側外周に沿って溝を形成したことである。
（２）フリップチップＢＧＡ基板は、フリップチップＢＧＡパッケージに用いられる基板において、前記基板は、シリコンチップが実装される実装位置と同じ基板表面に、シリコンチップ外形よりも外側外周に沿って溝を形成したことである。
（３）フリップチップＢＧＡ基板は、フリップチップＢＧＡパッケージに用いられる基板において、前記基板は、シリコンチップが実装される実装位置の裏面に相当する基板表面に、シリコンチップ外形よりも大きく板厚を薄くした窪み部分を形成したことである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明においては、パッケージ基板のシリコンチップを実装する位置に溝或いは窪みを形成する構造にしたことにより、フリップチップＢＧＡパッケージの反りが低減するため、スティフナ形成の必要がなくなる。又は、スティフナを形成しても、溝により形成される板厚の薄い部分で歪が吸収され、フリップチップ接続バンプへのせん断応力の増加が抑えられる。
更に、本願発明のフリップチップＢＧＡパッケージは、マザーボードに部品実装された後のＢＧＡはんだボールの変形が小さいため、ＢＧＡはんだボールの接続信頼性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に、本願発明に係るフリップチップＢＧＡ基板の実施例について図面を参照して説明する。
【００１０】
本願発明の第１実施例のフリップチップＢＧＡ基板は、図１及び図２に示すように、パッケージ基板１３の上面に搭載されるシリコンチップ１１がフリップチップ実装される位置の裏面に、シリコンチップ１１の外形と同じか、または外側外周に沿って溝１８を形成する。
この溝１８は、ルータやレーザ加工によって形成が可能であり、パッケージ基板１３の板厚の約半分程度を切り欠いて形成されている。
【００１１】
図３は、パッケージ基板１３にシリコンチップ１１をフリップチップ実装した構造の断面図であり、バンプ１２によりパッケージ基板１３にフリップチップ接合され、パッケージ基板１３内部の配線によりＢＧＡはんだボール１４に電気的に接続されている。シリコンチップ１１とパッケージ基板１３との間にアンダーフィル材１５と呼ばれる樹脂を充填し、シリコンチップ１１とパッケージ基板１３を平面で接着する構造となっている。
このようにして生成されたフリップチップＢＧＡ基板は、シリコンチップ１１とパッケージ基板１３との熱膨張係数差によりパッケージ基板１３に反りが発生するが、溝１８によりパッケージ基板１３の板厚の薄い（剛性の低い）部分が形成されているため、シリコンチップ実装部分の変形による歪が吸収され、溝１８のない場合に比べて基板全体の反りが低減される。
【００１２】
図４は、溝１８を形成したフリップチップＢＧＡ基板であるパッケージ基板１３をマザーボード１６に部品実装した断面図であり、実装後のＢＧＡはんだボール１４の変形は溝１８のない場合に比べて低減される。バンプ１２でフリップチップ接合されたシリコンチップ１１とパッケージ基板１３の凸状の反りはそのままにして、反りから外れた位置に設けた溝１８によりマザーボード１６上にパッケージ基板１３が装着されるため、反りの部分のバンプ１２へのせん断応力は増加せすその分シリコンチップ１１とパッケージ基板１３との接続強度を維持或いは増加させることができる。
【００１３】
次に、本願発明の第２実施例のフリップチップＢＧＡ基板について、図面を参照して説明する。
【００１４】
第２実施例のフリップチップＢＧＡ基板は、図５に示すように、シリコンチップ１１が実装される実装位置と同じ基板表面に、シリコンチップ外形よりも外側外周に沿って溝１９を形成した構造となっている。
この場合も、シリコンチップ１１とパッケージ基板１３との熱膨張係数差によりパッケージ基板１３に反りが発生するが、実装したシリコンチップ１１側の基板面に設けた溝１９によりパッケージ基板１３の板厚の薄い（剛性の低い）部分が形成されているため、シリコンチップ実装部分の変形による歪が吸収され、溝１９のない場合に比べて基板全体の反りが低減される。
【００１５】
次に、本願発明の第３実施例のフリップチップＢＧＡ基板について、図面を参照して説明する。
【００１６】
第３実施例のフリップチップＢＧＡ基板は、図６に示すように、シリコンチップ１１が実装される実装位置の裏面に相当するパッケージ基板１３表面に、シリコンチップ１１外形よりも大きく板厚を薄くした窪み部分２１を形成した構造となっている。
この場合、ＢＧＡは窪み部分２１にＢＧＡはんだボール１４を配置することができないためフルグリッドにはできない。シリコンチップ実装部分全体のパッケージ基板１３の板厚が薄いため、この窪み部分２１の変形は大きくなるが、パッケージ基板１３全体の変形は抑えられる。
この窪み部分２１を作成するためには、完成基板のルータ加工、レーザ加工の他に、予め穴を形成した基板を積層する方法でも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００１７】
パッケージ基板のシリコンチップを実装する位置に溝或いは窪みを形成する構造にしたことにより、フリップチップＢＧＡパッケージの反りへの影響を低減させるためのフリップチップＢＧＡ基板を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本願発明の第１実施例のフリップチップＢＧＡ基板の断面図である。
【図２】同、パッケージ基板の裏面からみた溝の様子を示す平面図である。
【図３】同、シリコンチップをフリップチップした様子を示す説明図である。
【図４】同、マザーボードに取り付けた様子を示す説明図である。
【図５】本願発明の第２実施例のフリップチップＢＧＡ基板のシリコンチップをフリップチップした様子を示す説明図である。
【図６】本願発明の第３実施例のフリップチップＢＧＡ基板のシリコンチップをフリップチップした様子を示す説明図である。
【図７】従来技術のシリコンチップをフリップチップした様子を示す説明図である。
【図８】従来技術のマザーボードに取り付けた様子を示す説明図である。
【図９】従来技術の基板端部にスティフナを取り付けた様子を示す説明図である。
【符号の説明】
【００１９】
１１      シリコンチップ
１２      バンプ
１３      パッケージ基板
１４      ＢＧＡはんだボール
１５      アンダフィル材
１６      マザーボード
１８      溝
１９      溝
２１      窪み部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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