(57)【要約】【課題】サーマルヘッドのドライバーＩＣの保護部の高さを低減させ、サーマルヘッドの小型化を実現する。【解決手段】複数の発熱素子１４５が列状に配置されるとともに回路パターンが形成されるヘッド基板１１０と、前記回路パターンに接続され前記発熱素子１４５を発熱駆動させる矩形のドライバーＩＣ１２０と、を有し、前記ドライバーＩＣ１２０は、弾力性を有する異方性導電膜１３５を介して前記ヘッド基板１１０の前記回路パターンにフェースダウン接続され、前記異方性導電膜１３５は、前記ドライバーＩＣ１２０を前記回路パターンに接続し硬化した状態で、前記ドライバーＩＣ１２０の外側面の高さの略半分以上を覆っていることを特徴とするサーマルヘッド。【選択図】図８
2009208285.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発熱素子が列状に配置されるとともに回路パターンが形成される基板と、
前記回路パターンに接続され前記発熱素子を発熱駆動させる矩形のドライバーＩＣと、を有し、
前記ドライバーＩＣは、弾性を有する異方性導電膜を介して前記基板の前記回路パターンにフェースダウン接続され、
前記異方性導電膜は、前記ドライバーＩＣを前記回路パターンに接続して硬化した状態で、前記ドライバーＩＣの側面の高さの約１／３以上を覆っていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記基板は、複数の前記ドライバーＩＣが列状に配設される第１の領域と、
前記第１の領域が含まれるとともに、前記第１の領域よりひとまわり大きい面積の第２の領域と、を有し、
前記第２の領域に、前記異方性導電膜が配置されることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記第２の領域は、前記第２の領域を底面とする段差によって囲まれていることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記段差は、開放方向に広がるテーパーを有していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記第２の領域の底面と前記段差が形成する面とは曲面で結ばれていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記サーマルヘッドが押圧状態で当接するプラテンと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱エネルギーによって反応する感熱紙を選択的に加熱することで各種情報を記録するサーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷装置の１つとしてサーマルプリンタが知られている。サーマルプリンタは、発熱素子が直線的に配置されたサーマルヘッドを有している。サーマルヘッドに配置された発熱素子は、通電により選択的に発熱する。そして、この熱エネルギーが感熱紙に含まれる発色剤と選択的に反応することにより、感熱紙上に種々の情報を印刷する。この印刷方式は、感熱発色方式と呼ばれている。
【０００３】
このようなサーマルヘッドは、絶縁基板上に列状に配置された多数の発熱素子（発熱ドット）を駆動ＩＣによって発熱駆動するように構成されている。発熱素子は、コモン電極と個別電極に導通しており、個別電極は、駆動ＩＣの出力パッドにワイヤボンディングによって接続されている。駆動ＩＣは、印刷データにしたがって所定の出力パッドをオンとし、このオンとなった出力パッドに対応する個別電極と上記コモン電極間に電流が流れ、所定の発熱素子が発熱駆動される（例えば、特許文献１参照）。
また、この駆動ＩＣ（ドライバーＩＣ）の接続部等を、水分等の外部環境から保護するために、列状に配置された駆動ＩＣ全体にわたって樹脂などでモールド（コート）することが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１８１０６２号公報
【特許文献２】特開２００５−２１９４０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のサーマルヘッドの樹脂モールドは、発熱素子列と略平行に配置された駆動ＩＣ列の表面全体を覆い、発熱素子と同一方向に突出した蒲鉾状に形成されている。サーマルプリンタは、サーマルヘッドの発熱素子列とゴム等の弾性部材によりローラ状に形成されるプラテンとの間に感熱紙を挟み、プラテンを回転させて感熱紙を送りながら、サーマルヘッドの発熱素子を選択的に発熱させ、感熱紙に所定の情報を描画する。
【０００６】
描画品質および紙送り精度を確保するためには、プラテンとサーマルヘッドの発熱素子列との当たり状態、および、樹脂モールドとプラテンとの間にできる紙厚方向の紙経路を管理する必要がある。プラテンと発熱素子列との当たりを確保するためには、プラテンの径を、適度なニップ幅が形成されるように十分大きくしなければならない。ところが、プラテンの径を大きくすると、プラテンと樹脂モールドとの間の紙経路が狭まり樹脂モールドと感熱紙との接触が予想され、紙送り精度が確保されない虞がある。そのため、発熱素子と駆動ＩＣとの距離を十分確保しなければならない。その結果、絶縁基板の大きさが大きくなりサーマルヘッドが大きくなってしまう。すなわち、サーマルヘッドの小型化や小型化にともなうコストダウンが困難であるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
（適用例１）複数の発熱素子が列状に配置されるとともに回路パターンが形成される基板と、前記回路パターンに接続され前記発熱素子を発熱駆動させる矩形のドライバーＩＣと、を有し、前記ドライバーＩＣは、弾性を有する異方性導電膜を介して前記基板の前記回路パターンにフェースダウン接続され、前記異方性導電膜は、前記ドライバーＩＣを前記回路パターンに接続して硬化した状態で、前記ドライバーＩＣの側面の高さの約１／３以上を覆っていることを特徴とするサーマルヘッド。
【０００９】
この構成によれば、ドライバーＩＣは、異方性導電膜を介して基板の回路パターンにフェースダウン実装されている。異方性導電膜は、弾性を有する熱硬化性のバインダー中に導電粒子を分散させている。そのため、異方性導電膜を介してドライバーＩＣのパッドと基板の電極とを対向させドライバーＩＣを熱プレスすることにより、異方性導電膜をつぶして導通性を確保することができる。さらには、異方性導電膜の面積および厚さを十分大きくすることによって、ドライバーＩＣを異方性導電膜に半ば埋没状態で取り付けることができる。なお、このとき異方性導電膜は、ドライバーＩＣの側面の高さの約１／３以上を覆っていることが望ましい。異方性導電膜が、ドライバーＩＣの側面の高さの約１／３以上を覆っていると、ドライバーＩＣの接続面側は、熱により硬化された異方性導電膜によって十分モールドされた状態になる。その結果、ドライバーＩＣの接続部は、水分等の外部環境から保護される。
【００１０】
また、上述の構成にすることによって、サーマルヘッドのドライバーＩＣ部分の高さを低くすることができる。そのため、ドライバーＩＣとプラテンとの紙厚方向の紙経路を確保しやすくすることができる。その結果、基板の大きさを大きくしなくても適度なニップ幅が形成されるプラテンを採用することができる。従って、描画品質および紙送り精度を確保しつつ、基板の小型化が実現でき、サーマルヘッドの小型化やそれにともなうコストダウンが実現できる。
【００１１】
（適用例２）前記基板は、複数の前記ドライバーＩＣが列状に配設される第１の領域と、前記第１の領域が含まれるとともに、前記第１の領域よりひとまわり大きい面積の第２の領域と、を有し、前記第２の領域に、前記異方性導電膜が配置されることを特徴とする上記のサーマルヘッド。
【００１２】
この構成によれば、異方性導電膜の面積を、複数のドライバーＩＣが列状に配設される第１の領域より十分大きくすることができる。
【００１３】
（適用例３）前記第２の領域は、前記第２の領域を底面とする段差によって囲まれていることを特徴とする上記のサーマルヘッド。
【００１４】
この構成によれば、熱プレスされるドライバーＩＣによって押し出された異方性導電膜は、段差によってせき止められ、ドライバーＩＣの高さ方向に容易に盛り上げられる。その結果、ドライバーＩＣを、異方性導電膜に半ば埋没状態で基板に取り付けることができる。従って、ドライバーＩＣの接続部は、水分等の外部環境から保護される。
【００１５】
（適用例４）前記段差は、開放方向に広がるテーパーを有していることを特徴とする上記のサーマルヘッド。
【００１６】
異方性導電膜は、加圧されることにより圧力集中部分に導電粒子が凝集し導電性を発揮する。この構成によれば、段差を開放方向に広がるテーパー状にすることにより、段差部分に圧力が集中することを緩和することができる。そのため、段差部分で導電粒子が凝集し導電性を発揮することを防止し、電気的短絡が発生することを低減することができる。
【００１７】
（適用例５）前記第２の領域の底面と前記段差の面とは曲面で結ばれていることを特徴とする上記のサーマルヘッド。
【００１８】
この構成によれば、第２の領域の底面と段差の面とは、いわゆるＲ付けされている。そのため、段差部分に圧力が集中することを緩和することができる。そのため、段差部分で導電粒子が凝集し導電性を発揮することを防止し、電気的短絡が発生することを低減することができる。
【００１９】
（適用例６）上記のサーマルヘッドと、前記サーマルヘッドが押圧状態で当接するプラテンと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【００２０】
この構成によれば、描画品質および紙送り精度を確保しつつ、基板の小型化が実現できサーマルヘッドの小型化が実現できる。従って、サーマルプリンタの小型化が実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で参照する図面では、説明および図示の便宜上、部材ないし部分の縦横の縮尺を実際のものとは異なるように表す場合がある。
【００２２】
（サーマルプリンタの全体構成について）
本実施形態の印刷装置としてのサーマルプリンタを、図１〜３を参照して説明する。図１は、サーマルプリンタの外観構成を示す斜視図である。図２および図３は、プリンタ機構部の外観を示す斜視図であり、図２は、カバーフレームが開いた状態のプリンタ機構部の斜視図であり、図３は、カバーフレームが閉じた状態のプリンタ機構部の斜視図である。
【００２３】
このサーマルプリンタは、ＰＯＳシステム等に用いられ、レシートやクーポン等を印刷して発行することに適用される。サーマルプリンタは、ロール状の感熱紙を使用して、この感熱紙に情報を印刷する。なお、図１〜図３に示すＸ方向は、印刷される感熱紙の幅方向を示し、Ｚ方向は、サーマルヘッド部での感熱紙の紙送り方向を示し、Ｙ方向は、Ｘ方向およびＺ方向と直交する方向を示す。
【００２４】
図１〜３に示すように、サーマルプリンタ１００は、外装ケース部２００と、プリンタ機構部３００と、図示しない制御部を有している。
図２および図３に示すプリンタ機構部３００は、回路基板等からなる制御部とともに図１に示す外装ケース部２００に収容される。詳しくは、プリンタ機構部３００は、樹脂等からなる下ケース２０５に固定され、側面部および後方部は、上ケース２１０に覆われており、そのＹ方向の前方部分は、パネル２１５により覆われている。さらに、プリンタ機構部３００の上面は、上部カバー２２０に覆われている。
【００２５】
図２に示すように、プリンタ機構部３００は、印刷された感熱紙を切断するための紙カット部２０およびロール状の感熱紙を収納保持するためのロール紙ホルダ３０を備えている。図１に示すパネル２１５の上部にはこの紙カット部２０が配置され、紙カット部２０はカッタカバー２２５で覆われている。このカッタカバー２２５は、図１中矢印Ａ方向にスライドさせて引き出すことができる。
【００２６】
図１に示すように、上ケース２１０の上面のＸ方向の一方の側には、オープンボタン２３０が設けられている。オープンボタン２３０は、図１中矢印Ｂ方向に押し下げられることによって、プリンタ機構部３００に設けられたカバーオープンレバー２３５を、支点２４０を中心に回転させることができる。カバーオープンレバー２３５は、図２に示すプリンタ機構部３００のカバーフレーム１０のロック機構と係合しており、時計方向に回転されることにより、ロック機構が解除される。さらに、カバーフレーム１０は、上部カバー２２０と結合されている。
【００２７】
そのため、矢印Ｂ方向にオープンボタン２３０を押下げると、カバーオープンレバー２３５が時計方向に回転されてロック機構が外され、上部カバー２２０が矢印Ｃ方向に開き、ロール紙ホルダ３０が露出する。すなわち、この状態が、図２に示すプリンタ機構部３００のカバーフレーム１０が開いた状態である。このようにすることにより、ロール状の感熱紙のセットもしくは取り出しができる。
【００２８】
なお、本実施形態で使用する感熱紙は、発色剤がバインダー等により保持されている発色層からなる印刷面を有し、この印刷面を外面に順次積層され構成されているロール状の感熱紙である。以降、このロール状の感熱紙をロール紙と呼ぶ。
【００２９】
（プリンタ機構部について）
次いで、プリンタ機構部の詳細を図２〜５を参照して説明する。図４は、プリンタ機構部の側断面を示す側断面図である。図５はサーマルヘッドの取付を説明する側面図であり、（ａ）はサーマルヘッドが本体フレームに取り付けられた状態を示す部分側面図、（ｂ）はサーマルヘッドを本体フレームに取り付ける過程を示す部分側面図である。なお、図４および図５に示すＹ方向およびＺ方向は、図１〜３に示すＹ方向およびＺ方向と同一方向である。
図２〜４に示すように、プリンタ機構部３００は、本体フレーム６０とカバーフレーム１０と、ロール紙ホルダ３０と、紙カット部２０と、印刷部７０と、を備えている。
【００３０】
図２に示すように、本体フレーム６０は、板金等からなり、Ｚ方向上方およびＹ方向前方に開口を有する略箱型に形成されている。カバーフレーム１０は、本体フレーム６０の上部後方に設けられている。カバーフレーム１０は、本体フレーム６０の後部両側の上端部に設けられた支軸６８を中心として開閉自在に取り付けられている。カバーフレーム１０には、カバーフレーム１０を閉じた際にロール紙との接触を避けるための円弧状の蓋部１５が設けられている。また、本プリンタの設置角度を変える場合、すなわち、例えば縦置きにする場合、この蓋部１５は、ロール紙を受ける保持部材としても機能する。
【００３１】
図２に示すように、ロール紙ホルダ３０は、本体フレーム６０の箱状に形成された内部の後方に、上記カバーフレーム１０に覆われて設けられている。ロール紙ホルダ３０は、樹脂等により形成され、中央部にロール紙の最大径に相当する略円弧状のくぼみを有し、本体フレーム６０の底部に、円弧状のくぼみの側面開口が本体フレーム６０の両側面側に向くように取り付けられている。本体フレーム６０の内側の両側面部分は、ロール紙の側面ガイド部として機能する。そのため、ロール紙は、側面を本体フレーム６０の内側の両側面部分に幅方向の動きを規制され、ロール紙ホルダ３０の略円弧状のくぼみに回転自在に保持される。
【００３２】
図３に示すように、紙カット部２０は、本体フレーム６０の前方すなわちカバーフレーム１０の支軸６８とは相対する位置に設けられている。紙カット部２０は、可動刃２１およびその駆動手段が収納されている。可動刃２１は駆動手段により、支点２２を中心に矢印Ｅ方向に回動する。図４に示すように、この可動刃２１とハサミ状に交叉する固定刃２４は、紙カット部２０に対向するようにカバーフレーム１０に配置される。
【００３３】
この固定刃２４と可動刃２１との隙間は感熱紙が通過する紙出口Ｇに連結している。そのため、駆動手段により回動される可動刃２１の刃部と固定刃２４の刃部とがハサミ状に交叉することによって、感熱紙は紙出口Ｇ近傍でカットされる。なお、固定刃２４の上部には、固定刃カバー２５が設けられている。また、感熱紙を切断しない時は、可動刃２１は紙カット部２０の内部に収納されており、可動刃２１の刃部は露出しない。
【００３４】
図４に示すように、印刷部７０は、ロール紙ホルダ３０を始点として紙カット部２０の紙出口Ｇを終点とする感熱紙Ｓの搬送経路Ｄ上の紙カット部２０側に設けられている。図４および図５に示すように、印刷部７０は、プラテン７１とサーマルヘッド１とヘッド保持機構７７とを備えている。サーマルヘッド１は、両側面にヘッド支持軸１０２が設けられている。このサーマルヘッド１の詳細については後述する。ヘッド保持機構７７は、本体フレーム６０に形成された溝部としての切り欠き部６２とヘッド押圧板７２とヘッド押圧板７２に取り付けられるバネ７５とから構成されている。
【００３５】
図５（ｂ）に示すように、切り欠き部６２は、本体フレーム６０の上方に開口を有し、プラテン側に溝６２ａが形成され、溝６２ａと対向する位置の上下に溝６２ｂ，６２ｃが形成されている。サーマルヘッド１は、ヘッド支持軸１０２が本体フレーム６０の切り欠き部６２に挿入され、ヘッド支持軸１０２が切り欠き部６２の溝６２ａに係合することによって、本体フレーム６０に取り付けられる。ヘッド押圧板７２は、上下に曲げ部７２ｂ，７２ｃが形成され、圧縮コイルバネであるバネ７５が固定されている。このヘッド押圧板７２は、切り欠き部６２に挿入され、曲げ部７２ｂ，７２ｃがそれぞれ切り欠き部６２の溝６２ｂ，６２ｃに係合する。
【００３６】
このようにすることによって、サーマルヘッド１とヘッド押圧板７２とは、切り欠き部６２の両側に、互いに略平行状態で支持される。ヘッド押圧板７２に固定されるバネ７５は、サーマルヘッド１の背面に当接する。このバネ７５によりサーマルヘッド１はプラテン７１方向に付勢される。
【００３７】
上述のヘッド保持機構７７は、ヘッド押圧板７２に固定されたバネ７５をサーマルヘッド１の背面からずらすことによって、切り欠き部６２から取り外すことができる。サーマルヘッド１もバネ７５からの付勢力がなくなることによって、切り欠き部６２から取り外すことができる。このようにして、サーマルヘッド１は本体フレーム６０に対して、着脱可能に支持される。
【００３８】
図２に示すように、プラテン７１は、ゴム等の弾性部材により円筒形のローラ状に形成され、プラテン軸受７３を介してカバーフレーム１０に回転可能に支持されている。プラテン７１の一方の軸には、プラテン歯車７４が圧入されている。本体フレーム６０には、溝部６４が設けられており、カバーフレーム１０を閉じると、プラテン７１が、サーマルヘッド１の案内斜面部１０４（図４参照）に案内された後、プラテン軸受７３が溝部６４と当接する。さらに、サーマルヘッド１によるプラテン７１への加圧力で、カバーフレーム１０には下向きの力が作用し、プラテン７１の位置が定められる。
【００３９】
以上の構成により、図５（ａ）に示すように、プラテン７１は、感熱紙Ｓの内面Ｓ２の側から感熱紙Ｓをサーマルヘッド１の方向に押圧し、プラテン７１と対向するサーマルヘッド１は、感熱紙Ｓの外面Ｓ１の側から感熱紙Ｓをプラテン７１の方向に押圧して、感熱紙Ｓを挟持する。なお、このとき感熱紙Ｓの外面Ｓ１の表面に、前述の発色層が形成されている。
【００４０】
また、図２に示すように、本体フレーム６０の側面には、プラテン７１を回転駆動させるための紙送りモータ６６と紙送り伝達歯車６７とが設けられている。上述のように、プラテン７１が本体フレーム６０の溝部６４に位置決めされることによって、プラテン歯車７４と紙送り伝達歯車６７とが噛み合い、紙送りモータ６６からの動力がプラテン７１へ伝達される。
【００４１】
上述の構造を有するサーマルプリンタ１００は、上部カバー２２０と連結するカバーフレーム１０を開き感熱紙Ｓからなるロール紙Ｒをセットして、感熱紙Ｓを紙出口Ｇまで引き出し、上部カバー２２０と連結するカバーフレーム１０を閉じることによって、感熱紙Ｓはプラテン７１とサーマルヘッド１との間にセットされる。そして、紙送りモータ６６を起動しプラテン７１を回転させて感熱紙Ｓを送りながら、サーマルヘッド１の直線状に配置された発熱素子に選択的に通電して発熱素子を発熱させることによって、感熱紙Ｓに所定の情報を印刷することができる。
【００４２】
（サーマルヘッドについて）
次いで、サーマルヘッド１について、図６〜８を参照して説明する。図６はサーマルヘッドの外観斜視図である。図７は、サーマルヘッドのヘッド基板の平面図であり、（ａ）は、ヘッド基板全体図、（ｂ）は、（ａ）の部分拡大図である。図８は、サーマルヘッドのドライバーＩＣ接続部の部分断面図である。なお、図６および図７に示すＸ方向およびＺ方向は、図１〜３に示すＸ方向およびＺ方向と同一方向であり、図８に示すＹ方向およびＺ方向は、図１〜３に示すＹ方向およびＺ方向と同一方向である。
【００４３】
図６に示すように、サーマルヘッド１は、放熱板１０６とヘッド支持軸１０２と基板としてのヘッド基板１１０とドライバーＩＣ１２０とＦＰＣ１０８とを有している。ヘッド基板１１０は、長矩形形状を呈しており、複数の発熱素子１４５からなる発熱素子列１４５ａが長手方向に沿って図中Ｚ方向上方に形成されている。また、発熱素子列１４５ａと平行して、発熱素子１４５を駆動する複数のドライバーＩＣ１２０が配設されている。放熱板１０６は、アルミニウム等の引き抜き材で形成され、ヘッド基板１１０が放熱板１０６の係止面１０６ａに両面粘着テープ等で貼り付けられている。
【００４４】
放熱板１０６のヘッド基板１１０のＺ方向上方には、案内斜面部１０４が放熱板１０６の長手方向にわたって形成されている。この案内斜面部１０４は、図４に示すカバーフレーム１０を閉じる際に、プラテン７１を滑動させて所定の位置まで案内する。この際、案内斜面部１０４の傾斜は、プラテン７１がヘッド基板１１０と衝突しないような所定の角度を有している。また、案内斜面部１０４の斜面は、この案内斜面部１０４に近接して付設されたヘッド基板１１０と略同じ高さになるように設定されている。ヘッド支持軸１０２は円柱状の丸ピンであり、放熱板１０６の左右の側面部に設けられた穴部に圧入されている。
【００４５】
ここでヘッド基板１１０について、図７を参照して説明する。図７（ａ），（ｂ）に示すように、ヘッド基板１１０は、アルミナセラミック等からなり、一側縁１１０ａに近い位置に長手方向に沿って、通電された電流を熱に変換する線状の発熱体１４０が保護膜に保護された状態で直線状に設けられている。ヘッド基板１１０の他側縁１１０ｂには、外部との電気的接続に供せられる複数の接続端子１１２が設けられている。発熱体１４０とヘッド基板１１０の一側縁１１０ａとの間の帯状領域には、コモン配線パターン１１４が形成されている。このコモン配線パターン１１４の両端部は、接続端子１１２にいたるまでに延ばされている。
【００４６】
ヘッド基板１１０の略中央には、ドライバーＩＣ１２０を実装するＩＣ実装部１２０ａが各ドライバーＩＣ１２０ごとに設けられ、線状の発熱体１４０と並列した列状に配置されている。なお、図７（ａ）中二点鎖線で示される列状に配置されたＩＣ実装部１２０ａを囲む領域が、第１の領域１２５に対応する。ヘッド基板１１０の同じく略中央には、この第１の領域１２５を囲むようにひとまわり大きい第２の領域１３０が、ヘッド基板１１０の回路パターン部を被覆するレジスト１２８によって区画されている。
【００４７】
すなわち、第２の領域１３０は、平面視で周囲をレジスト１２８によって囲まれ、第２の領域１３０のヘッド基板１１０の表面を底面とし、レジスト１２８の表面を上面とし、レジスト１２８の厚さを深さ、すなわち段差とする凹状の長矩形状に形成されている。このとき、図８に示すように、レジスト１２８によって形成される段差は、レジスト１２８の表面方向に広がるテーパー形状に形成されることが好ましい。なお、本実施形態では、レジスト１２８によって段差が形成されているがこれに限定されない。別材料を付与して凸状の突起を設けてもよいし、第２の領域１３０を平面研削して周囲に段差を設けてもよい。
【００４８】
図７（ｂ）に示すように、上記コモン配線パターン１１４から、櫛歯状のコモン電極１１４ａが延ばされており、一方、この櫛歯状のコモン電極１１４ａ間に入り込むようにして、個別電極１１８の一端が延出されている。各個別電極１１８の他端部は、ヘッド基板１１０上に設けられたＩＣ実装部１２０ａまで延びており、その端部には、電極パッド１２４が千鳥状に形成されている。ＩＣ実装部１２０ａのヘッド基板１１０の他側縁１１０ｂ側には、電極パッド１２６が千鳥状に設けられている。この電極パッド１２６は、図７（ａ）に示す接続端子１１２に接続されている。なお、この接続端子１１２は、ＦＰＣ１０８が取り付けられ、ＦＰＣ１０８を介してサーマルプリンタ１００を制御する制御部を構成する主回路基板（図示せず）と接続されている。
【００４９】
上記発熱体１４０は、図７（ｂ）に二点鎖線で示すように、上記櫛歯状のコモン電極１１４ａおよびこれらの間に入り込む個別電極１１８に重なるようにして形成されている。そのため、隣合う櫛歯状のコモン電極１１４ａと個別電極１１８とによって、発熱素子１４５が規定される。すなわち、選択された個別電極１１８がオン駆動されると、この個別電極１１８と櫛歯状のコモン電極１１４ａとに囲まれる領域の発熱体１４０に電流が流れ、その部分が発熱素子１４５として機能する。
【００５０】
すなわち、それぞれの領域の発熱体１４０が選択的に通電されることで、通電された領域の発熱体１４０のみが瞬時に発熱するとともに、通電が休止された場合は、速やかに放熱板１０６に放熱されるように構成されている。さらに、発熱体１４０は、感熱紙Ｓを挟持搬送するプラテン７１とサーマルヘッド１との接点近傍に配置されている。そのため、発熱体１４０から発熱された熱エネルギーは感熱紙Ｓの発熱素子１４５に対応する領域に伝わる。
【００５１】
次いで、図８を参照して、ドライバーＩＣ１２０とＩＣ実装部１２０ａとの接続について説明する。発熱素子１４５を所定個数ずつ担当して駆動するためのドライバーＩＣ１２０は、図８に示すように、その底面に所定個数の出力パッド１３２と入力パッド１３４が設けられ、それぞれ千鳥状に配置されている。ドライバーＩＣ１２０は、出力パッド１３２がヘッド基板１１０の電極パッド１２４に対応し、入力パッド１３４が電極パッド１２６に対応するように異方性導電膜１３５を介してＩＣ実装部１２０ａに配設されている。
【００５２】
異方性導電膜１３５は、例えば、異方性導電フィルムを加熱しながら加圧することによって形成される。異方性導電フィルムは、弾性を有する熱硬化性のバインダー中に導電粒子を分散させている。異方性導電フィルムは、適度な厚みと第２の領域１３０の開口部と略同等な面積とを有し、第２の領域１３０に貼り付けられる。ドライバーＩＣ１２０は、異方性導電フィルムの上面に配置され図８中Ｆ方向に熱プレスされる。異方性導電フィルムが圧縮されつぶされることにより、出力パッド１３２と電極パッド１２４との間、および入力パッド１３４と電極パッド１２６との間は導電粒子を介して導通性が確保される。同時に、異方性導電フィルムは熱硬化する。なお、この実装手順については、後述する。
【００５３】
また、ドライバーＩＣ１２０が図８中Ｆ方向に熱プレスされることによって、ドライバーＩＣ１２０とヘッド基板１１０の間に位置する異方性導電膜１３５は、ドライバーＩＣ１２０の外周方向にはみ出している。はみ出した異方性導電膜１３５は、周囲をレジスト１２８の段差に囲まれているため、図８中Ｈ方向に盛り上がっている。そのため、ドライバーＩＣ１２０は、異方性導電膜１３５に半ば埋没状態となっている。このとき、異方性導電膜１３５は、ドライバーＩＣ１２０の外側面の高さの略半分以上を覆っていることが好ましい。
【００５４】
（ドライバーＩＣの実装手順について）
次いで、ドライバーＩＣの実装手順について、図９を参照して説明する。図９は、ドライバーＩＣの実装手順を示す図である。詳しくは、図８と同様にヘッド基板のドライバーＩＣ接続部の部分断面を示している。
【００５５】
図９（ａ）に示すように、ヘッド基板１１０の第２の領域１３０の略全域を覆うようにに異方性導電フィルム１３５ａを配置する。この段階では、異方性導電フィルム１３５ａの上面にはセパレーター１３６が貼り付けられている。なお、このセパレーター１３６の材料としては、例えば、ＰＥＴフィルムが好適に用いられる。なお、異方性導電フィルム１３５ａと段差を構成するレジスト１２８との間隔については、異方性導電フィルム１３５ａの厚さおよび弾力性等によって適宜調整する。
【００５６】
次いで、図９（ｂ）に示すように、異方性導電フィルム１３５ａの上面からセパレーター１３６を剥離する。次いで、図９（ｃ）に示すように、異方性導電フィルム１３５ａの上面にドライバーＩＣ１２０をセットする。このとき、ドライバーＩＣ１２０の出力パッド１３２がヘッド基板１１０の電極パッド１２４に、ドライバーＩＣ１２０の入力パッド１３４がヘッド基板１１０の電極パッド１２６に対応するように位置合わせする。
【００５７】
また、同じく図９（ｃ）に示すように、図示しない熱プレス機の熱ヘッド１５０をドライバーＩＣ１２０の上面にセットする。そして、熱ヘッド１５０を加熱して図中矢印Ｆ方向に移動させ、ドライバーＩＣ１２０をヘッド基板１１０の面１１０ｃ方向に押圧する。このときの加熱および加圧条件は、約６０℃，約１Ｋｇｆ／ｃｍ2、約１秒程度が好ましい。このようにすることにより、ドライバーＩＣ１２０は、ヘッド基板１１０に仮圧着される。
【００５８】
さらに、熱ヘッド１５０をさらに加熱して図中矢印Ｆ方向に移動させ、ドライバーＩＣ１２０を介して異方性導電フィルム１３５ａをヘッド基板１１０の面１１０ｃに押圧する。このときの加熱および加圧条件は、約２００℃，約２Ｋｇｆ／ｃｍ2、約１０秒程度が好ましい。
【００５９】
このようにすることにより、図９（ｄ）に示すように、異方性導電フィルム１３５ａはつぶされて、弾性を有する熱硬化性のバインダーはドライバーＩＣ１２０の周辺に押し出され、導電粒子がドライバーＩＣ１２０の出力パッド１３２とヘッド基板１１０の電極パッド１２４との間、およびドライバーＩＣ１２０の入力パッド１３４とヘッド基板１１０の電極パッド１２６との間に凝集して導電性を確保する。
【００６０】
同時に、異方性導電フィルム１３５ａは、ドライバーＩＣ１２０の外周方向にはみ出しレジスト１２８の段差にせき止められ、図中矢印Ｈ方向に盛り上がった状態で熱硬化し、異方性導電膜１３５を形成する。このようにして、ドライバーＩＣ１２０は、接続部を含め周囲を異方性導電膜１３５によって覆われる。なお、このとき異方性導電膜１３５は、ドライバーＩＣ１２０の側面の高さの約１／３以上を覆うように形成されている。発明者は、種々の実験を繰り返し、上記の実装条件を見出すとともに、異方性導電膜１３５が、ドライバーＩＣ１２０の側面の高さの約１／３以上を覆っていると、外部環境における水分やガス等の影響を遮断できることを発見した。
【００６１】
なお、上述のドライバーＩＣ１２０の実装方法で説明した熱プレス機の熱ヘッド１５０の加熱および加圧条件は一例であって、これに限定されない。異方性導電フィルム１３５ａの種類、サイズ、弾力性等や、ヘッド基板１１０の第２の領域１３０の面積、段差の高さ等によって適宜調整することができる。
【００６２】
以下、実施形態の効果を記載する。
（１）上記実施形態のサーマルヘッド１は、ドライバーＩＣ１２０を、弾性を有する熱硬化性のバインダー中に導電粒子を分散させている異方性導電膜１３５を用いて、ヘッド基板１１０の回路パターンにフェースダウン実装している。このとき、ドライバーＩＣ１２０を熱プレスすることにより、異方性導電膜１３５をつぶしてドライバーＩＣ１２０を異方性導電膜１３５に半ば埋没状態で取り付けることができる。そのため、ドライバーＩＣ１２０の接続面側は、硬化された異方性導電膜１３５によってモールドされた状態になる。その結果、このサーマルヘッド１のドライバーＩＣ１２０の接続部は、水分等の外部環境から保護される。
【００６３】
（２）上記実施形態のサーマルヘッド１は、異方性導電膜１３５が配置される第２の領域１３０の周囲を、レジスト１２８により形成される段差によって囲まれている。そのため、ドライバーＩＣ１２０が熱プレスされることによって押し出された異方性導電膜１３５は、段差にせき止められ、容易に上方に盛り上がる。その結果、ドライバーＩＣ１２０は、接続部を含め周囲を異方性導電膜１３５によって十分覆われることができる。
【００６４】
（３）上記実施形態のサーマルヘッド１は、ドライバーＩＣ１２０の保護部の高さを低くすることができる。そのため、ドライバーＩＣ１２０とプラテン７１との紙厚方向の紙経路を確保しやすくすることができる。また、比較的小径のプラテン７１でも、プラテン７１と発熱素子列１４５ａとの当たりを確保しやすくすることができる。従って、描画品質および紙送り精度を確保しつつ、ヘッド基板１１０の小型化が実現でき、サーマルヘッド１の小型化やそれにともなうコストダウンが実現できる。併せ、サーマルヘッド１を備えたサーマルプリンタ１００の小型化やそれにともなうコストダウンが実現できる。
【００６５】
（４）上記実施形態のサーマルヘッド１は、ドライバーＩＣ１２０によって押し出された異方性導電膜１３５をせき止める段差がテーパー形状に形成されている。そのため、段差部分に圧力が集中することを緩和し、段差部分で導電粒子が凝集し導電性を発揮することを防止できる。従って、ヘッド基板１１０の段差部分で電気的短絡が発生することを低減することができる。
【００６６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。例えば上記実施形態以外の変形例は、以下の通りである。
【００６７】
（変形例１）上述の実施形態では、段差が開放方向に広がるテーパーを有している場合を例にとり説明したがこれに限定されない。変形例１を説明する図１０に示すように、ヘッド基板１１０の第２の領域１３０の底面とレジスト１２８によって形成される段差の面とは曲面で結ばれていてもよい。すなわち、ヘッド基板１１０の第２の領域１３０の底面とレジスト１２８によって形成される段差の面とはＲ付けされていてもよい。このようにすることにより、段差部分に圧力が集中することを緩和し、段差部分で導電粒子が凝集し導電性を発揮することを防止できる。従って、ヘッド基板１１０の段差部分で電気的短絡が発生することを低減することができる。
【００６８】
（変形例２）また、変形例２を説明する図１１に示すように、ヘッド基板１１０の第２の領域１３０の底面とレジスト１２８とは、複数の段差によって結ばれていてもよい。このようにすることにより、段差部分に圧力が集中することを緩和し、段差部分で導電粒子が凝集し導電性を発揮することを防止できる。従って、ヘッド基板１１０の段差部分で電気的短絡が発生することを低減することができる。
【００６９】
（変形例３）上述の実施形態では、段差を有している場合を例にとり説明したが、これに限定されない。変形例３を説明する図１２に示すように、異方性導電フィルム１３５ａの厚みを十分確保して、ドライバーＩＣ１２０を熱プレスすることによりドライバーＩＣ１２０を異方性導電膜１３５に埋没状態で取り付けてもよい。
【００７０】
上述の実施形態では、異方性導電フィルム１３５ａを用いてドライバーＩＣ１２０を接続する場合を例にとり説明したが、これに限定されない。異方性導電フィルム１３５ａの代わりに異方性導電ペーストを用いてもよい。この場合でも同様な効果を期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】サーマルプリンタの外観構成を示す斜視図。
【図２】カバーフレームが開いた状態のプリンタ機構部の斜視図。
【図３】カバーフレームが閉じた状態のプリンタ機構部の斜視図。
【図４】プリンタ機構部の側断面を示す側断面図。
【図５】サーマルヘッドの取付を説明する側面図。
【図６】サーマルヘッドの外観斜視図。
【図７】サーマルヘッドのヘッド基板の平面図。
【図８】サーマルヘッドのドライバーＩＣ接続部の部分断面図。
【図９】ドライバーＩＣの実装手順を示す図。
【図１０】変形例１を説明する図。
【図１１】変形例２を説明する図。
【図１２】変形例３を説明する図。
【符号の説明】
【００７２】
１…サーマルヘッド、６０…本体フレーム、７０…印刷部、７１…プラテン、７７…ヘッド保持機構、１００…サーマルプリンタ、１１０…基板としてのヘッド基板、１２０…ドライバーＩＣ、１２０ａ…ＩＣ実装部、１２４，１２６…電極パッド、１２５…第１の領域、１２８…レジスト、１３０…第２の領域、１３２…出力パッド、１３４…入力パッド、１３５…異方性導電膜、１３５ａ…異方性導電フィルム、１４０…発熱体、１４５…発熱素子、１５０…熱ヘッド、２００…外装ケース部、３００…プリンタ機構部、Ｓ…感熱紙。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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