(57)【要約】【課題】電気回路の一部を構成している検査対象回路の検査を容易にする。【解決手段】電気回路２の一部を構成している回路３と、回路３以外の電気回路２を構成している回路４とを電気的に接続している電気線路７に介設されているスイッチ手段５と、当該スイッチ手段５と回路３との間の電気線路部分に接続又は介設されている外部接続端子６Ａとを有し、当該外部接続端子６Ａは、回路３を検査するときに、スイッチ手段５をオフ状態にするための信号を入力すると共に、回路３からの信号の取り出し、又は、回路３への検査用信号の入力あるいは検査用電圧の印加を行うための端子である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路の一部を構成している検査対象回路を検査するための検査装置接続回路であって、前記検査対象回路と、前記検査対象回路以外の前記電気回路を構成している回路とを電気的に接続している電気線路に介設されているスイッチ手段と、当該スイッチ手段と前記検査対象回路との間の電気線路部分に接続又は介設されている外部接続端子とを有し、当該外部接続端子は、前記検査対象回路を検査するときに、前記スイッチ手段をオフ状態にするための信号を入力すると共に、前記検査対象回路からの信号の取り出し、又は、前記検査対象回路への検査用信号の入力あるいは検査用電圧の印加を行うための端子であることを特徴とする検査装置接続回路。
【請求項２】
スイッチ手段に直列に電気的に接続されている、電気回路の一部を構成する回路部を有することを特徴とする請求項１記載の検査装置接続回路。
【請求項３】
スイッチ手段には、電気回路の一部を構成する回路部の一端側が接続され、当該回路部の他端側は接地端子に接続されていることを特徴とする請求項１記載の検査装置接続回路。
【請求項４】
電気回路の一部を構成している検査対象回路と、検査対象回路以外の前記電気回路を構成している回路とを電気的に接続している電気線路は、互いに間隔を介して並設されている一対の線路から成る平衡線路と成しており、前記一対の線路間に設けられた前記電気回路の一部を構成する回路部を有し、スイッチ手段は、その回路部の両端側に、それぞれ、設けられていることを特徴とする請求項１記載の検査装置接続回路。
【請求項５】
回路部はインピーダンス部を含み、当該インピーダンス部のインピーダンス値が可変可能であることを特徴とする請求項２又は請求項３又は請求項４記載の検査装置接続回路。
【請求項６】
検査装置接続回路はチップ部品として一体に形成されており、当該チップ部品の外表面に外部接続端子が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか一つに記載の検査装置接続回路。
【請求項７】
検査対象回路を一部に有する電気回路が形成されている回路基板と、請求項６に記載のチップ部品とを有し、前記チップ部品は外部接続端子を露出させた状態で前記回路基板に埋設されていることを特徴とする回路モジュール。
【請求項８】
検査対象回路を一部に有する電気回路が設けられているＩＣ部品であって、当該ＩＣ部品の内部には、請求項１乃至請求項５の何れか一つに記載の検査装置接続回路を構成している外部接続端子以外の回路部分が前記電気回路と一体に形成されており、前記外部接続端子は、ＩＣ部品の外表面に形成されていることを特徴とするＩＣ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気回路の検査装置接続回路、および、それを備えた回路モジュールおよびＩＣ部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気回路の一部を構成している検査対象回路の電気特性を検査するために、従来では、電気特性を検査するための信号を検査対象回路から取り出すための専用の電気線路を予め形成しておいた。そして、その電気線路に、図１２のモデル図に示されるように、検査装置３０の同軸ケーブル３１の先端を半田３２によって接合させて検査のための信号を検査対象回路から検査装置３０に取り込んでいた。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３４０３４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、電気回路の小型化や複雑化のために、電気回路の電気線路は微細化され、部品は微小化され、当該電気線路や部品は高密度に配置される傾向にある。このため、その高密度な電気回路内に同軸ケーブル３１の先端を半田付けすることが困難になってきていることから、電気回路における検査対象回路の検査が難しくなってきている。
【０００５】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、電気線路や部品が高密度に形成されている電気回路であっても、その電気回路の検査対象回路の検査を容易にするための検査装置接続回路、および、それを備えた回路モジュールおよびＩＣ部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明の検査装置接続回路は、電気回路の一部を構成している検査対象回路を検査するための検査装置接続回路であって、前記検査対象回路と、前記検査対象回路以外の前記電気回路を構成している回路とを電気的に接続している電気線路に介設されているスイッチ手段と、当該スイッチ手段と前記検査対象回路との間の電気線路部分に接続又は介設されている外部接続端子とを有し、当該外部接続端子は、前記検査対象回路を検査するときに、前記スイッチ手段をオフ状態にするための信号を入力すると共に、前記検査対象回路からの信号の取り出し、又は、前記検査対象回路への検査用信号の入力あるいは検査用電圧の印加を行うための端子であることを特徴としている。また、この発明の回路モジュールは、検査対象回路を一部に有する電気回路が形成されている回路基板と、本発明において特徴的な構成を持つ検査装置接続回路が一体に形成されたチップ部品とを有し、前記チップ部品は外部接続端子を露出させた状態で前記回路基板に埋設されていることを特徴としている。さらに、この発明のＩＣ部品は、検査対象回路を一部に有する電気回路が設けられているＩＣ部品であって、当該ＩＣ部品の内部には、本発明において特徴的な構成を持つ検査装置接続回路を構成している外部接続端子以外の回路部分が前記電気回路と一体に形成されており、前記外部接続端子は、ＩＣ部品の外表面に形成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、検査装置接続回路には外部接続端子が設けられているので、電気線路や部品が高密度に配置されている電気回路であっても、その外部接続端子に、検査装置である測定器のプローブを接触接続させるだけで、検査対象回路の検査のための信号を簡単に取り出して電気特性等の検査を行うことができる。また、外部接続端子に、信号発生装置のプローブを接触接続させるだけで、擬似信号等の検査用信号を信号発生装置から検査対象回路に入力でき、当該検査対象回路の動作確認を行うことができる。さらに、この発明の検査装置接続回路を例えば電源電圧用の電気線路に介設した場合には、外部接続端子に、電源装置のプローブを接触接続させるだけで、検査用電圧（例えば正規の電圧値とは異なる電圧値の電源電圧）を電源装置から検査対象回路に印加でき、当該検査対象回路の動作の検査を行うこともできる。
【０００８】
このように、この発明の検査装置接続回路を電気回路に設けることによって、その電気回路における検査対象回路を検査する際に、従来のような同軸ケーブルの半田付け作業を行わなくて済むので、簡単かつ短時間で検査対象回路の電気特性や回路動作の検査を行うことができる。
【０００９】
さらに、この発明では、検査対象回路と、前記検査対象回路以外の前記電気回路を構成している回路とを接続している電気線路にスイッチ手段を介設したので、検査対象回路の検査を行うときには、そのスイッチ手段をオフ状態にすることによって、検査対象回路を、他の回路とは電気的に切り離された独立状態にできる。これにより、他の回路の影響を受けずに検査対象回路の検査を行うことができることから、検査の精度を高めることができる。
【００１０】
さらに、検査装置接続回路が、インピーダンス部を備えた回路部を有し、当該回路部のインピーダンス部のインピーダンス値を可変可能である構成のものにあっては、前記回路部を通った信号を検査装置（測定器）に取り込んで当該信号の波形や大きさ等を見ながら、前記インピーダンス部のインピーダンス値を可変できるので、電気回路の回路定数の検証や回路定数の設定を短時間かつ容易に行うことが可能となる。
【００１１】
さらに、電気回路の平衡線路に、この発明の検査装置接続回路を備えることによっても、上記同様の優れた効果を奏することができる。
【００１２】
さらに、この発明において特徴的な外部接続端子やスイッチ手段がチップ部品に集約されている構成を備えることによって、そのチップ部品を電気回路に搭載するだけで、この発明の検査装置接続回路を簡単に電気回路に組み込みことができる。その上、前述したような、検査対象回路の検査を簡単かつ短時間で行うことができるという効果を得ることができる。
【００１３】
さらに、この発明において特徴的な外部接続端子やスイッチ手段が、電気回路の一部を構成している回路部と共に、チップ部品として一体に形成されている構成を備えることによって、そのチップ部品は、電気回路を構成する部品であると共に、検査装置接続回路を持つ部品としても機能することになる。このため、検査装置接続回路が、前記回路部と別個に設けられる場合に比べて、電気回路の複雑化を抑制できる。
【００１４】
さらに、本発明の検査装置接続回路が組み込まれている回路モジュールやＩＣ部品にあっては、回路モジュールやＩＣ部品に形成されている外部接続端子に、検査装置や信号発生装置や電源装置等のプローブを接触させるだけで、回路モジュールやＩＣ部品の内部の検査対象回路を検査するために、信号の取り出しや、検査用信号の入力あるいは検査用電圧の印加を簡単に行うことができる。これにより、回路モジュールやＩＣ部品の内部の電気回路の検査が容易となる。また、インピーダンス値が可変可能なインピーダンス部を備えた回路部を有すると共に、検査のための外部接続端子およびスイッチ手段が組み込まれているチップ部品が回路モジュールやＩＣ部品に組み込まれている構成を備えることによって、前記同様に、前記回路部を通った信号を検査装置（測定器）に取り込んで当該信号の波形や大きさ等を見ながら、前記回路部のインピーダンス部のインピーダンス値を可変できるので、回路モジュールやＩＣ部品の内部の電気回路の回路定数の検証や設定を容易に行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。なお、以下に述べる各実施形態例の説明において、その説明の前に述べた実施形態例の構成と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００１６】
図１（ａ）には第１実施形態例の検査装置接続回路が電気回路に組み込まれた状態で簡略的に示されている。この第１実施形態例の検査装置接続回路１は、スイッチ手段５と、外部接続端子であるプローブ接触用端子６Ａ，６Ｂ，６Ｇとを有して構成されている。
【００１７】
スイッチ手段５は、電気回路２の一部を構成している検査対象回路である回路３と、別の検査対象回路である回路４との間を接続している電気線路（配線パターン）７に介設されている。当該スイッチ手段５は、電気線路７の導通オンと導通オフとを切り換え制御するものであり、通常時には導通オン状態となっている。また、このスイッチ手段５は、外部からのスイッチング制御信号によって導通オン状態から導通オフ状態に切り換わる。
【００１８】
プローブ接触用端子６Ａは、そのスイッチ手段５と回路３との間の電気線路７の部分に、また、プローブ接触用端子６Ｂは、スイッチ手段５と回路４との間の電気線路７の部分に、それぞれ、介設又は接続されている。プローブ接触用端子６Ｇは、電気回路２を形成している回路基板のグランドに接地された状態で設けられている。
【００１９】
この第１実施形態例の検査装置接続回路１では、図１（ｂ）に示されるような検査装置（測定器）１０の信号取り出し用プローブ１１の先端がプローブ接触用端子６Ａに接触接続し、かつ、検査装置１０のグランド用プローブ１２の先端がプローブ接触用端子６Ｇに接触接続することによって、信号取り出し用プローブ１１からプローブ接触用端子６Ａを介してスイッチ手段５にスイッチング制御信号（例えば、定電圧入力部ＶＤＤから加えられるバイアス電圧信号）が加えられる。これにより、スイッチ手段５は導通オン状態から導通オフ状態に切り換わり、回路３，４間の導通が遮断された状態となる。それと共に、回路３の電気特性を検査するための信号（ＡＣ信号）がプローブ接触用端子６Ａから信号取り出し用プローブ１１を介して検査装置１０に取り込まれる。その取り込まれた信号に基づいて回路３の電気特性の検査を行うことができる。
【００２０】
また、図１（ｃ）に示されるように、信号取り出し用プローブ１１の先端がプローブ接触用端子６Ｂに接触接続し、かつ、検査装置１０のグランド用プローブ１２の先端がプローブ接触用端子６Ｇに接触接続することによって、信号取り出し用プローブ１１からプローブ接触用端子６Ｂを介してスイッチ手段５にスイッチング制御信号が加えられる。これにより、前記同様に、スイッチ手段５は導通オン状態から導通オフ状態に切り換わり、回路３，４間の導通が遮断された状態となる。それと共に、回路４の電気特性を検査するための信号がプローブ接触用端子６Ｂから信号取り出し用プローブ１１を介して検査装置１０に取り込まれる。その取り込まれた信号に基づいて回路４の電気特性の検査を行うことができる。
【００２１】
さらに、反射係数を測定できる検査装置（図示せず）およびこの第１実施形態例の検査装置接続回路１を利用することによって、回路３，４間のマッチングに関する検査を行うこともできる。例えば、反射係数の検査装置の測定用プローブ（図示せず）の先端をプローブ接触用端子６Ａに、また、同装置のグランド用プローブ（図示せず）の先端をプローブ接触用端子６Ｇに、それぞれ、接触接続させる。これにより、前記同様に、測定用プローブからスイッチ手段５へスイッチング制御信号が加わり、スイッチ手段５が導通オン状態から導通オフ状態に切り換わる。また、それと共に、検査装置から検査用信号としての擬似信号がプローブ接触用端子６Ａを介し回路３に向けて電気線路７に入力する。そして、回路３とスイッチ手段５との間の電気線路７の信号をプローブ接触用端子６Ａから測定用プローブを通して検査装置に取り込むことにより、反射係数が測定される。この反射係数に基づいて、回路３，４間のマッチングが取れているか否かを検査することができる。
【００２２】
なお、この第１実施形態例では、検査装置接続回路１のスイッチ手段５は一つだけであったが、例えば、図２（ａ）に示されるように、２つのスイッチ手段５Ａ，５Ｂを有していてもよい。それらスイッチ手段５Ａ，５Ｂは、それぞれ、スイッチ手段５と同様に、回路３，４間の電気線路７に介設されている。当該各スイッチ手段５Ａ，５Ｂは、通常時には導通オン状態であり、外部からのスイッチング制御信号によって導通オン状態から導通オフ状態に切り換わる構成を備えている。図２（ａ）の例では、スイッチ手段５Ａの回路３側（スイッチ手段５Ｂ側）の電気線路７の部分にプローブ接触用端子６Ａが、また、スイッチ手段５Ｂの回路４側（スイッチ手段５Ａ側）の電気線路７の部分にプローブ接触用端子６Ｂが、それぞれ、介設又は接続されている。
【００２３】
図２（ａ）に示す構成を有する場合には、検査装置１０の信号取り出し用プローブ１１の先端をプローブ接触用端子６Ａに、また、検査装置１０のグランド用プローブ１２の先端をプローブ接触用端子６Ｇに、それぞれ、接触接続させているときには、信号取り出し用プローブ１１からプローブ接触用端子６Ａに加えられたスイッチング制御信号によって、図２（ｂ）に示されるように、スイッチ手段５Ａが導通オン状態から導通オフ状態に切り換わる。それと共に、回路３の電気特性を検査するための信号がプローブ接触用端子６Ａと信号取り出し用プローブ１１を介して検査装置１０に取り込まれる。これにより、回路３の電気特性の検査を行うことができる。
【００２４】
また、検査装置１０の信号取り出し用プローブ１１の先端をプローブ接触用端子６Ｂに、また、検査装置１０のグランド用プローブ１２の先端をプローブ接触用端子６Ｇに、それぞれ、接触接続させているときには、信号取り出し用プローブ１１からプローブ接触用端子６Ｂに加えられたスイッチング制御信号によって、図２（ｃ）に示されるように、スイッチ手段５Ｂが導通オン状態から導通オフ状態に切り換わる。それと共に、回路４の電気特性を検査するための信号がプローブ接触用端子６Ｂと信号取り出し用プローブ１１を介して検査装置１０に取り込まれる。これにより、回路４の電気特性の検査を行うことができる。
【００２５】
さらに、図２（ａ）の構成を有する場合にも、回路３，４間のマッチングの検査を行うことができる。つまり、上記同様にスイッチ手段５Ａ，５Ｂの一方を導通オフ状態に切り換え制御すると共に、プローブ接触用端子６Ａ，６Ｂの一方およびプローブ接触用端子６Ｇを利用して、検査用信号である擬似信号の電気線路７への入力と、その電気線路７からの信号の検出とを行う。そして、その検出した信号に基づいて、回路３あるいは回路４の反射係数を測定することにより、回路３，４間のマッチングが取れているか否かの検査を行うことができる。
【００２６】
以下に、第２実施形態例を説明する。
【００２７】
この第２実施形態例では、図３（ａ）に示されるように、検査装置接続回路１３は、スイッチ手段５Ａ，５Ｂおよびプローブ接触用端子６Ａ，６Ｂ，６Ｇに加えて、インピーダンス部１４を有して構成されている。インピーダンス部１４は、電気回路２の一部を構成する回路部であり、回路３，４間を接続している電気線路７に介設されている。当該インピーダンス部１４の構成は、インピーダンスを有する素子や回路パターンを備えていれば特に限定されるものではなく、例えば、インダクタとコンデンサと抵抗と半導体素子とフィルターとのうちの何れか一つ、あるいは、それらのうちの２つ以上を有する回路により構成されている。
【００２８】
このインピーダンス部１４と回路３との間の電気線路７の部分にスイッチ手段５Ｂが、また、インピーダンス部１４と回路４との間の電気線路７の部分にスイッチ手段７Ａが、それぞれ、介設されている。それらスイッチ手段５Ａ，５Ｂは、それぞれ、第１実施形態例に示したスイッチ手段５と同様に、通常時には導通オン状態となっている。また、スイッチ手段５Ａ，５Ｂは、それぞれ、外部からのスイッチング制御信号によって導通オン状態から導通オフ状態に切り換わる構成を備えている。プローブ接触用端子６Ａはスイッチ手段５Ａのインピーダンス部１４側の電気線路７の部分に、また、プローブ接触用端子６Ｂはスイッチ手段５Ｂのインピーダンス部１４側の電気線路７の部分に、それぞれ、介設又は接続されている。
【００２９】
上記した検査装置接続回路１３では、図３（ｂ）に示されるように、検査装置１０の信号取り出し用プローブ１１の先端をプローブ接触用端子６Ａに、また、検査装置１０のグランド用プローブ１２の先端をプローブ接触用端子６Ｇに、それぞれ、接触接続させると、第１実施形態例と同様に、スイッチ手段５Ａが導通オン状態から導通オフ状態に切り換わると共に、回路３の電気特性を検査するための信号が検査装置１０に取り込まれる。これにより、回路３の電気特性の検査を行うことができる。また、同様に、プローブ接触用端子６Ｂ，６Ｇとスイッチ手段５Ｂを利用することによって、回路４の電気特性を検査するための信号を検査装置１０に取り出すことができて、回路４の電気特性の検査を行うことができる。
【００３０】
なお、図３（ａ）の例では、プローブ接触用端子６Ａはスイッチ手段５Ａのインピーダンス部１４側の電気線路７の部分に、また、プローブ接触用端子６Ｂはスイッチ手段５Ｂのインピーダンス部１４側の電気線路７の部分に、それぞれ、介設又は接続されていたが、図３（ａ）の点線に示されるように、プローブ接触用端子６Ａはスイッチ手段５Ａの回路４側の電気線路７の部分に、また、プローブ接触用端子６Ｂはスイッチ手段５Ｂの回路３側の電気線路７の部分に、それぞれ、介設又は接続されていてもよい。この場合には、プローブ接触用端子６Ａ，６Ｇおよびスイッチ手段５Ａを利用することによって、回路４の電気特性を検査するための信号を取り出すことができる。また、プローブ接触用端子６Ｂ，６Ｇおよびスイッチ手段５Ｂを利用することによって、回路３の電気特性を検査するための信号を取り出すことができる。そのように取り出された信号は、インピーダンス部１４を通る前の信号である。
【００３１】
さらに、インピーダンス部１４が回路３，４間の整合回路の構成を備えている場合には、上記したような、インピーダンス部１４を通る前の信号を取り出すことができる構成によって、そのインピーダンス部１４による回路３，４間のマッチングが取れているか否かを検査することができる。例えば、前述したような反射係数を測定できる検査装置の測定用プローブの先端をスイッチ手段５Ｂの回路３側のプローブ接触用端子６Ｂに、また、同装置のグランド用プローブの先端をプローブ接触用端子６Ｇに、それぞれ、接触接続させることによって、スイッチ手段５Ｂを導通オフ状態に切り換え制御する。それと共に、通常時に回路３とインピーダンス部１４との間の電気線路７に流れている信号の擬似信号を検査用信号として検査装置からプローブ接触用端子６Ｂを介しスイッチ手段５Ｂと回路３との間の電気線路７に入力する。そして、プローブ接触用端子６Ｂから信号を検出し、当該検出信号に基づいて反射係数を測定することによって、インピーダンス部１４による回路３，４間のマッチングの検査を行うことができる。
【００３２】
以下に、第３実施形態例を説明する。
【００３３】
この第３実施形態例では、図４に示されるように、検査装置接続回路１５は、第２実施形態例と同様に、インピーダンス部１４を有するが、第２実施形態例と異なることは、インピーダンス部１４が電気線路７に並列的に設けられていることである。すなわち、インピーダンス部１４は、その一端側１４ａが電気線路７に接続され、他端側１４ｂは接地端子（図示せず）に接続されている。このインピーダンス部１４の一端側１４ａが接続されている電気線路部分Ｘの両側の電気線路７の部分に、それぞれ、スイッチ手段５Ａ，５Ｂが介設されている。
【００３４】
この第３実施形態例でも、前記各実施形態例と同様に、検査装置１０の信号取り出し用プローブ１１をプローブ接触用端子６Ａ（６Ｂ）に接触接続させると共に、検査装置１０のグランド用プローブ１２をプローブ接触用端子６Ｇに接触接続させることによって、スイッチ手段５Ａ（５Ｂ）が導通オフ状態になると共に、回路４（３）の信号が検査装置１０に取り込まれる。これにより、回路４（３）の電気特性の検査を行うことができる。また、前記同様にして、回路３，４間のマッチングの検査を行うこともできる。
【００３５】
なお、図４の例では、プローブ接触用端子６Ａはスイッチ手段５Ａの回路４側の電気線路７の部分に、また、プローブ接触用端子６Ｂはスイッチ手段５Ｂの回路３側の電気線路７の部分に、それぞれ、介設又は接続されていたが、プローブ接触用端子６Ａはスイッチ手段５Ａのインピーダンス部１４側の電気線路７の部分に、また、プローブ接触用端子６Ｂはスイッチ手段５Ｂのインピーダンス部１４側の電気線路７の部分に、それぞれ、介設又は接続されていてもよい。この場合には、プローブ接触用端子６Ａ，６Ｇおよびスイッチ手段５Ａによって、回路３の電気特性等の検査のための信号を取り出すことができる。また、プローブ接触用端子６Ｂ，６Ｇおよびスイッチ手段５Ｂによって、回路４の電気特性等の検査のための信号を取り出すことができる。
【００３６】
以下に、第４実施形態例を説明する。
【００３７】
この第４実施形態例では、図５に示すように、回路３，４間を接続している電気線路は、一対の線路１７ａ，１７ｂが互いに間隔を介して並設されている平衡線路２０であり、この第４実施形態例の検査装置接続回路１８は、その平衡線路２０に介設されているものである。当該検査装置接続回路１８は、スイッチ手段５Ａ1，５Ａ2，５Ｂ1，５Ｂ2と、プローブ接触用端子６Ａ，６Ｂ，６Ｇと、電気回路の一部を構成している回路部であるインピーダンス部１４とを有して構成されている。
【００３８】
スイッチ手段５Ａ1，５Ｂ1は直列に接続され、当該スイッチ手段５Ａ1，５Ｂ1の直列接続回路は、平衡線路２０の一方側の線路１７ａに介設されている。また、スイッチ手段５Ａ2，５Ｂ2も直列に接続され、当該スイッチ手段５Ａ2，５Ｂ2の直列接続回路は、平衡線路２０の他方側の線路１７ｂに介設されている。インピーダンス部１４は、その一端側がスイッチ手段５Ａ1，５Ｂ1の接続部分に、また、他端側がスイッチ手段５Ａ2，５Ｂ2の接続部分に、それぞれ、接続されている。また、スイッチ手段５Ａ1，５Ｂ1の接続部分にはプローブ接触用端子６Ａが介設又は接続され、スイッチ手段５Ａ2，５Ｂ2の接続部分にはプローブ接触用端子６Ｂが介設又は接続されている。
【００３９】
この第４実施形態例では、例えば、プローブ接触用端子６Ａから正のスイッチング制御信号が加えられたときにはスイッチ手段５Ａ1が導通オン状態から導通オフ状態に切り換わり、また、プローブ接触用端子６Ａから負のスイッチング制御信号が加えられたときにはスイッチ手段５Ｂ1が導通オン状態から導通オフ状態に切り換わるというように、スイッチ手段５Ａ1，５Ｂ1は別々のスイッチング制御信号によってスイッチング動作が制御される。また、スイッチ手段５Ａ2，５Ｂ2に関しても同様であり、スイッチ手段５Ａ2，５Ｂ2は別々のスイッチング制御信号によってスイッチング動作が制御される。
【００４０】
この第４実施形態例では、図６に示されるような検査装置１０の信号取り出し用プローブ１１ａがプローブ接触用端子６Ａに、また、信号取り出し用プローブ１１ｂがプローブ接触用端子６Ｂに、さらに、グランド用プローブ１２がプローブ接触用端子６Ｇに、それぞれ、接触接続して、信号取り出し用プローブ１１ａ，１１ｂからそれぞれスイッチ手段５Ｂ1，５Ｂ2のためのスイッチング制御信号が加えられると、スイッチ手段５Ｂ1，５Ｂ2が導通オフ状態になる。それと共に、平衡線路２０から回路３の検査のための信号が取り出される。これにより、回路３の電気特性の検査を行うことができる。また、プローブ１１ａ，１１ｂ，１２が、それぞれ、プローブ接触用端子６Ａ，６Ｂ，６Ｇに接触接続して、信号取り出し用プローブ１１ａ，１１ｂからそれぞれスイッチ手段５Ａ1，５Ａ2のためのスイッチング制御信号が加えられると、スイッチ手段５Ａ1，５Ａ2が導通オフ状態になる。それと共に、平衡線路２０から回路４の検査のための信号が取り出される。これにより、回路４の電気特性の検査を行うことができる。
【００４１】
以下に、第５実施形態例を説明する。
【００４２】
この第５実施形態例では、第２〜第４の実施形態例で示した検査装置接続回路１３，１５，１８とほぼ同様な構成を備えているが、異なる特徴的なことは、インピーダンス部１４のインピーダンス値を可変できることである。それ以外の構成は、第２〜第４の実施形態例と同様である。
【００４３】
以下に、第６実施形態例を説明する。
【００４４】
この第６実施形態例はＩＣ部品に関するものである。当該第６実施形態例のＩＣ部品は、当該ＩＣ部品の内部に形成されている電気回路の一部を構成する検査対象回路を検査するために、第１〜第５の各実施形態例に示した検査装置接続回路１，１'，１３，１５，１８の何れか一つの検査装置接続回路が設けられている。
【００４５】
以下に、第７実施形態例を説明する。
【００４６】
この第７実施形態例では、ＩＣ部品の電気回路の一部を構成する検査対象回路の動作確認を行うために、検査用信号であるデジタル信号を外部入力するための検査装置接続回路の一例を述べる。そのＩＣ部品の検査用のデジタル信号は、確認する回路動作の内容に応じて適宜設定されるものであるが、少なくともＣＬＫ（クロック）信号と、ＤＡＴＡ（データ）信号と、ＳＴＢ（ストローブ）信号とを含むものである。このことを考慮し、図７に示されるように、この第７実施形態例の検査装置接続回路２１は、ＣＬＫ信号とＤＡＴＡ信号とＳＴＢ信号との３つの信号を検査用の信号として外部入力させるべく、スイッチ手段５CLK，５DATA，５STBと、プローブ接触用端子６ＡCLK，６ＡDATA，６ＡSTB，６ＢCLK ，６ＢDATA，６ＢSTB，６Ｇとを有して構成されている。各スイッチ手段５CLK，５DATA，５STBは、それぞれ、回路３，４間を接続しているＣＬＫ用電気線路７CLK、ＤＡＴＡ用電気線路７DATA、ＳＴＢ用電気線路７STBにそれぞれ介設され、各電気線路７CLK，７DATA，７STBの導通オン状態と導通オフ状態とを切り換え制御するものである。当該各スイッチ手段５CLK，５DATA，５STBと回路３との間のＣＬＫ用電気線路７CLK、ＤＡＴＡ用電気線路７DATA、ＳＴＢ用電気線路７STBの部分に、それぞれ、プローブ接触用端子６ＡCLK，６ＡDATA，６ＡSTBが、介設又は接続されている。また、各スイッチ手段５CLK，５DATA，５STBと回路４との間のＣＬＫ用電気線路７CLK、ＤＡＴＡ用電気線路７DATA、ＳＴＢ用電気線路７STBの部分に、それぞれ、プローブ接触用端子６ＢCLK，６ＢDATA，６ＢSTBが、介設又は接続されている。さらに、電気回路２のグランドに接地するプローブ接触用端子６Ｇが設けられている。
【００４７】
この第７実施形態例の検査装置接続回路２１では、通常時には全てのスイッチ手段５CLK，５DATA，５STBは導通オン状態である。これに対して、回路動作確認時に、各プローブ接触用端子６ＡCLK，６ＡDATA，６ＡSTBのそれぞれに、あるいは、各プローブ接触用端子６ＢCLK，６ＢDATA，６ＢSTBのそれぞれに、ＣＬＫ信号入力用プローブ（図示せず）、ＤＡＴＡ信号入力用プローブ（図示せず）、ＳＴＢ信号入力用プローブ（図示せず）が接触接続し、かつ、プローブ接触用端子６Ｇにグランド用プローブ（図示せず）が接触接続すると、ＣＬＫ信号入力用とＤＡＴＡ信号入力用とＳＴＢ信号入力用との各プローブから各スイッチ手段５CLK，５DATA，５STBのそれぞれにスイッチング制御信号が加えられる。これにより、各スイッチ手段５CLK，５DATA，５STBは導通オン状態から導通オフ状態に切り換わる。それと共に、ＣＬＫ信号入力用とＤＡＴＡ信号入力用とＳＴＢ信号入力用との各プローブから、各プローブ接触用端子６ＡCLK，６ＡDATA，６ＡSTBを介して回路３に、あるいは、各プローブ接触用端子６ＢCLK，６ＢDATA，６ＢSTBを介して回路４に、検査用のＣＬＫ信号とＤＡＴＡ信号とＳＴＢ信号が入力される。この信号入力による回路３，４の動作によって当該回路３，４の動作確認を行うことができる。
【００４８】
また、この第７実施形態例の検査装置接続回路２１を利用して、各回路３，４からＣＬＫ信号とＤＡＴＡ信号とＳＴＢ信号のデジタル信号を検出し、当該検出信号をモニタすることによって、各回路３，４の動作を制御するプログラムのバグの有無を調べること（デバッグ）ができる。
【００４９】
以下に、第８実施形態例を説明する。
【００５０】
この第８実施形態例では、電気回路２は、互いに異なる電圧値を持つ３種の電源電圧が使用されているものであり、当該電気回路２における検査対象回路である回路３，４間を接続する電気線路として、図８に示されるように、電源電圧Ｖcc1（例えば３Ｖ）用電気線路７１と、電源電圧Ｖcc2（例えば−１２Ｖ）用電気線路７２と、電源電圧Ｖcc3（例えば５Ｖ）用電気線路７３とが形成されている。この第８実施形態例の検査装置接続回路２２は、それら各電気線路７１，７２，７３にそれぞれ介設されるスイッチ手段５１，５２，５３を有する。また、当該検査装置接続回路２２は、各スイッチ手段５１，５２，５３と回路３との間の各電気線路７１，７２，７３の部分にそれぞれ介設又は接続されているプローブ接触用端子６Ａ１，６Ａ２，６Ａ３と、各スイッチ手段５１，５２，５３と回路４との間の各電気線路７１，７２，７３の部分にそれぞれ介設又は接続されているプローブ接触用端子６Ｂ１，６Ｂ２，６Ｂ３と、電気回路２のグランドに接地されているプローブ接触用端子６Ｇとを有する。
【００５１】
この第８実施形態例の検査装置接続回路２２では、通常時には全てのスイッチ手段５１，５２，５３は導通オン状態である。これに対して、電源装置の電源入力用プローブがプローブ接触用端子６Ａ１あるいはプローブ接触用端子６Ｂ１に、また、同装置のグランド用プローブがプローブ接触用端子６Ｇに、それぞれ、接触接続すると、前述同様に、スイッチ手段５１が導通オン状態に切り換わる。それと共に、電源装置からプローブ接触用端子６Ａ１と電源電圧Ｖcc1用電気線路７１を介して回路３に、あるいは、電源装置からプローブ接触用端子６Ｂ１と電源電圧Ｖcc1用電気線路７１を介して回路４に、正規の電源電圧値Ｖcc1（例えば３Ｖ）とは異なる電圧値（例えば５Ｖ）を持つ検査用の電源電圧を入力することによって、回路３，４の動作確認（つまり、異常な電源電圧が入力したときに、回路３，４がその異常事態に対して正常に対処するか否かの動作確認）を行うことができる。
【００５２】
上記同様に、この第８実施形態例の検査装置接続回路２２を利用して、他の電源電圧Ｖcc2用電気線路７２や、電源電圧Ｖcc3（例えば５Ｖ）用電気線路７３に検査用の電源電圧を入力させることによって、回路３，４の動作確認を行うことができる。
【００５３】
なお、この発明は第１〜第８の各実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１〜第８の各実施形態例に示した検査装置接続回路は、検査対象回路である回路３と、検査対象回路である回路４との間の電気線路に介設されていたが、本発明に係る検査装置接続回路は、検査対象回路と、非検査対象回路との間の電気線路に介設されていてもよい。この場合には、例えば、図１（ａ）に示される回路３が検査対象回路であり、回路４が非検査対象回路であるとすると、図１（ａ）に示されるプローブ接触用端子６Ｂが省略される。
【００５４】
また、図３（ａ）に示される回路３が検査対象回路であり、回路４が非検査対象回路であるとし、また、インピーダンス部１４を通った後の信号を取り出す場合には、図３に示されるスイッチ手段５Ｂおよびプローブ接触用端子６Ｂが省略される。また、インピーダンス部１４を通る前の信号を取り出す場合には、スイッチ手段５Ａとプローブ接触用端子６Ａが省略され、プローブ接触用端子６Ｂは点線に示されるように、スイッチ手段５Ｂの回路３側に設けられる。
【００５５】
さらに、図４に示される回路３が検査対象回路であり、回路４が非検査対象回路であるとし、また、インピーダンス部１４が関与している信号を取り出す場合には、図４に示されるスイッチ手段５Ｂおよびプローブ接触用端子６Ａが省略される。また、インピーダンス部１４が関与していない信号を取り出す場合には、スイッチ手段５Ａとプローブ接触用端子６Ａが省略される。
【００５６】
さらに、図５に示される回路３が検査対象回路であり、回路４が非検査対象回路であるとすると、図５に示されるスイッチ手段５Ｂ1，５Ｂ2が省略される。さらに、図７の構成において、回路３が検査対象回路であり、回路４が非検査対象回路であるとすると、プローブ接触用端子６ＢCLK ，６ＢDATA，６ＢSTBが省略される。図８の構成において、回路３が検査対象回路であり、回路４が非検査対象回路であるとすると、プローブ接触用端子６Ｂ１，６Ｂ２，６Ｂ３が省略される。
【００５７】
また、第１〜第８の各実施形態例で示した検査装置接続回路は、電気回路２の１箇所のみに設けるとは限らず、複数箇所に設けてもよいものであり、例えば、図９に示されるような構成を電気回路２に設けてもよい。その図９の例では、検査対象の回路２４と、別の検査対象又は非検査対象の回路２５とを接続している電気線路７には検査装置接続回路２８が、また、検査対象の回路２４と、別の検査対象又は非検査対象の回路２５とを接続している電気線路７には検査装置接続回路２９が、それぞれ、介設されている。それら各検査装置接続回路２８，２９は、それぞれ、第１〜第８の各実施形態例で示した検査装置接続回路１，１'，１３，１５，１８，２１，２２の何れか一つの構成を有するものである。
【００５８】
この構成では、回路２４，２５間の検査装置接続回路２８と、回路２４，２６間の検査装置接続回路２９とを両方共に利用して回路２４の検査を行うことができる。例えば、図９の点線に示される検査装置２７によって、前述同様に、各検査装置接続回路２８，２９のそれぞれのスイッチ手段を導通オフ状態にする。それと共に、検査装置２７から検査装置接続回路２８を介して回路２４に検査用信号を入力し、また、回路２４の信号を検査装置接続回路２９を介して取り出して検査装置２７で測定する。これにより、回路２４の電気特性や回路動作の検査を行うことができる。また、もちろん、前記各実施形態例と同様に、検査装置接続回路２８，２９の一方を利用して、回路２５又は回路２６の電気特性や回路動作を検査することも、回路２４，２５間のマッチングや回路２４，２６間のマッチングに関する検査を行うこともできる。
【００５９】
さらに、第１〜第８の各実施形態例に示した検査装置接続回路１，１'，１３，１５，１８，２１，２２，２８，２９は、電気回路２を構成している回路基板に直接的に設けられていてもよいし、図１０のモデル図に示されるようなチップ部品８に集約形成されていてもよい。チップ部品８の形態と成す場合には、チップ部品８の内部にスイッチ手段５等のスイッチ手段やインピーダンス部１４が形成される。また、当該チップ部品８の外表面（図１０の例では天面）にプローブ接触用端子６Ａ等のプローブ接触用端子がそれぞれ形成される。また、チップ部品８の底面には、プローブ接触用端子６Ｇを回路基板のグランドに電気的に接続させるための接地用端子（図示せず）が設けられる。なお、プローブ接触用端子６Ａ，６Ｂ，６Ｇ等のそれぞれの形成位置は、チップ部品８の天面に限定されるものではなく、各プローブ接触用端子６Ａ，６Ｂ，６Ｇ等は、それぞれ、チップ部品８の露出している外表面の何処に設けても構わない。
【００６０】
また、チップ部品８は、回路基板の表面上に搭載されていてもよいし、図１１のモデル図に示されるように、回路基板（例えば回路モジュールを構成するＬＴＣＣ（Low-Temperature-Cofired-Ceramics（低温焼成セラミック多層基板））やＨＴＣＣ（High-Temperature-Cofired-Ceramics（高温焼成セラミック多層基板））等のセラミック回路基板や、樹脂の回路基板）９に、プローブ接触用端子６Ａ，６Ｂ，６Ｇ等が露出するように、埋設されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】第１実施形態例の検査装置接続回路を説明するための図である。
【図２】第１実施形態例の検査装置接続回路の変形例を説明するための図である。
【図３】第２実施形態例の検査装置接続回路を説明するための図である。
【図４】第３実施形態例の検査装置接続回路を説明するための図である。
【図５】第４実施形態例の検査装置接続回路を説明するための図である。
【図６】平衡線路から信号を取り出すための検査装置のプローブの一構成例を表した図である。
【図７】第７実施形態例の検査装置接続回路を説明するための図である。
【図８】第８実施形態例の検査装置接続回路を説明するための図である。
【図９】その他の実施形態例を説明するための図である。
【図１０】検査装置接続回路が集約形成されているチップ部品の一形態例を表したモデル図である。
【図１１】検査装置接続回路が集約形成されているチップ部品が回路基板に埋設されている構成を持つ回路モジュールの一形態例を模式的に表した図である。
【図１２】従来例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６２】
１，１’，１３，１５，１８，２１，２２  検査装置接続回路
２  電気回路
３，４  回路
５，５Ａ，５Ｂ  スイッチ手段
６Ａ，６Ｂ，６Ｇ  プローブ接触用端子
７  電気線路
８  チップ部品
２０  平衡線路
【図１】
2009002855.tif 000003
【図２】
2009002855.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2009002855.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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