(57)【要約】【課題】ＰＳ版として用いられる印刷版の電解エッチング性を向上させる。【解決手段】アルミニウム板の冷間圧延途中又は最終冷間圧延後に、Ｃｕを０．１ｐｐｍ以上含有するアルカリ性又は酸性の水溶液で処理して前記アルミニウム板表面にＣｕを付与する。冷間圧延終了後のアルミニウム板最表面のＣｕ濃度は質量％で０．０３〜０．１％であるのが望ましく、アルミニウム板の内部のＣｕ濃度は質量％で０．０２％以下であるのが望ましい。電解エッチング前に行う前処理において良好な処理が行われ、かつ電解エッチングにおいても良好なエッチング性が得られる効果がある。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム板の冷間圧延途中又は最終冷間圧延後に、Ｃｕを０．１ｐｐｍ以上含有するアルカリ性又は酸性の水溶液で処理して前記アルミニウム板表面にＣｕを付与することを特徴とする印刷版用アルミニウム板の製造方法。
【請求項２】
前記水溶液での処理後、さらに２０％以上の圧下率で最終冷間圧延を行うことを特徴とする請求項１記載の印刷版用アルミニウム板の製造方法。
【請求項３】
前記水溶液での処理後、前記最終冷間圧延終了前に４５０℃以上に加熱する熱処理を行うことを特徴とする請求項２記載の印刷版用アルミニウム板の製造方法。
【請求項４】
前記冷間圧延終了後のアルミニウム板最表面のＣｕ濃度が質量％で０．０３〜０．１％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の印刷版用アルミニウム板の製造方法。
【請求項５】
前記アルミニウム板の内部のＣｕ濃度が質量％で０．０２％以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の印刷版用アルミニウム板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、平版印刷に用いられる印刷版用アルミニウム板の製造方法に関するものであり、電解エッチング処理が行われて上記用途に供されるものである。
【背景技術】
【０００２】
平版印刷板に用いられる印刷版用アルミニウム板は、熱間圧延、冷間圧延を経た後、電解エッチングに供される。該電解エッチングは、感光膜の密着性や非画像部における保水性を向上させるなどのために印刷板表面を粗面化することを目的としてなされる。
また、上記アルミニウム板は、製造過程において表面酸化皮膜が成長し、圧延に際し用いられる圧延油などが残存する。これら酸化皮膜や圧延油は、電解エッチング性の均一性などを損なうため、電解エッチングに先立って酸化皮膜の除去や脱脂を目的に酸やアルカリ溶液を用いた洗浄処理を行っている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、電解エッチングに供されるアルミニウム板では、Ｃｕを多く含むと電解エッチングに際し粗大なピットが形成されやすく良好なエッチングがなされないため、一般にはＣｕ量を０．０２％以下に抑えたアルミニウム材料が用いられている。
【特許文献１】特開２００４−３５９８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、アルミニウム材料のＣｕ量を低下すると、印刷板の前処理である脱脂やアルカリエッチング性が低下し、アルミニウム表面に存在する酸化皮膜が十分に除去されず、電解エッチング処理の均一性を低下させる場合があるという問題がある。
【０００５】
本発明は上記事情を背景としてなされたものであり、電解エッチング前の処理が良好になされるとともに、電解エッチングに際しては粗大ピットの生成が抑止され、かつ前記前処理が良好になされていることによって電解エッチングが均一に良好になされる印刷版用アルミニウム板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明の印刷版用アルミニウム板の製造方法のうち、第１の本発明は、アルミニウム板の冷間圧延途中又は最終冷間圧延後に、Ｃｕを０．１ｐｐｍ以上含有するアルカリ性又は酸性の水溶液で処理して前記アルミニウム板表面にＣｕを付与することを特徴とする。
【０００７】
第２の本発明の印刷版用アルミニウム板の製造方法は、前記第１の本発明において、前記水溶液での処理後、さらに２０％以上の圧下率で最終冷間圧延を行うことを特徴とする。
【０００８】
第３の本発明の印刷版用アルミニウム板の製造方法は、前記第２の本発明において、前記水溶液での処理後、前記最終冷間圧延終了前に４５０℃以上に加熱する熱処理を行うことを特徴とする。
【０００９】
第４の本発明の印刷版用アルミニウム板の製造方法は、前記第１〜第３の本発明のいずれかにおいて、前記冷間圧延終了後のアルミニウム板最表面のＣｕ濃度が質量％で０．０３〜０．１％であることを特徴とする。
【００１０】
第５の本発明の印刷版用アルミニウム板の製造方法は、前記第１〜第４の本発明のいずれかにおいて、前記アルミニウム板の内部のＣｕ濃度が質量％で０．０２％以下であることを特徴とする。
【００１１】
すなわち、本発明によれば、冷間圧延の途中でＣｕを０．１ｐｐｍ以上含む水溶液でアルミニウム板を処理することで表面にＣｕが付与される。このアルミニウム板は、冷間圧延終了後に、電解エッチングに先立って行う前処理に際し、表面層のＣｕによって良好に前処理がなされ、酸化皮膜や脱脂が確実になされる。また、この前処理においてＣｕをリッチに含む最表面は溶解除去される。このアルミニウム板を電解エッチングすると、Ｃｕリッチな最表面は除去されているので、Ｃｕリッチに起因する粗大なピット形成は回避され、良好な電解エッチングが可能になる。
【００１２】
以下に、本発明において規定する条件の理由について説明する。
Ｃｕ濃度／処理液：０．１ｐｐｍ以上
冷間圧延途中又は圧延後でのアルミニウム板に対する処理では、水溶液に含まれるＣｕ量が質量比で０．１ｐｐｍ未満であると、アルミニウム板表面へのＣｕ付与が均一にできず、前記前処理が良好になされない。ただし、５０ｐｐｍを超える水溶液で処理を行うと、Ｃｕ付与効果の向上は少なくなり、またＣｕが粗大にアルミニウム材表面に析出して均一な付与が難しくなるので、Ｃｕ含有量は５０ｐｐｍ以下とするのが望ましい。なお、同様の理由で、水溶液に含まれるＣｕ量の下限は０．５ｐｐｍが望ましく、上限は２０ｐｐｍが一層望ましい。
なお、処理に用いられる水溶液は、アルカリ性、酸性のいずれであっても良く、例えば、苛性ソーダ、硝酸、硫酸などを用いることができる。なお、処理方法はスプレー法、浸漬法等が挙げられる。
なお、上記処理は、最終冷間圧延後に付加的に行うことも可能である。
【００１３】
最終冷間圧延：２０％以上
冷間圧延途中で上記水溶液による処理を行った場合、該処理後、さらに最終冷間圧延を圧下率２０％以上で行うのが望ましい。これは表面に付与したＣｕを圧延により均一化できるためであり、圧下率が２０％未満であると均一化の効果が不足するため好ましくない。より好ましくは５０％以上である。
【００１４】
熱処理：４５０℃以上
上記Ｃｕ含有水溶液による処理後には、アルミニウム板を４５０℃以上に加熱する熱処理を行うのが望ましい。該熱処理によって表面に付着したＣｕをアルミニウム板表層内に拡散させて上記前処理効果を確実にすることができる。該熱処理は、連続炉においては２秒以上加熱するのが望ましく、バッチ炉においては３分以上加熱するのが望ましい。
なお、Ｃｕ含有水溶液による処理後、冷間圧延を行い、その後、４５０℃以上に加熱する上記熱処理を行ってもよい。
【００１５】
最表面Ｃｕ濃度：０．０３〜０．１％
前処理前におけるアルミニウム材の最表面のＣｕ濃度が質量％で０．０３％未満では前処理に対する改善効果が少なく、一方、０．１％を超えても効果の向上は少なく、電解エッチングに対しての悪影響が生じる。このため、上記Ｃｕ濃度を定める。同様の理由で下限を０．０６％、上限を０．０８％とするのが望ましい。
なお、上記最表面濃度は、表層の濃度として示すことができる。この際に表層としては表面から０．０３μｍの深さで表すことができる。
【００１６】
アルミニウム材生地Ｃｕ濃度：０．０２％以下
Ｃｕ付与処理を行うアルミニウム板は、Ｃｕ濃度が質量％で０．０２％以下であるものが望ましい。０．０２％を超えてＣｕを含有するアルミニウム材では、Ｃｕ付与処理の効果が小さく、また、電解エッチングに際し粗大ピットが形成されやすくなる。同様に理由で該アルミニウム材のＣｕ濃度は０．００５％以下が一層望ましい。
該アルミニウム材のその他の成分は本発明としては特に限定をされないが、例えば、Ｆｅ：０．２〜０．６％、Ｓｉ：０．０３〜０．１０％、Ｍｇ：０．０１〜０．０８％、Ｚｎ：０．０１〜０．０８％を含有し、残部がＡｌと不可避不純物からなるものを例示することができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように、本発明の印刷版用アルミニウム板の製造方法によれば、アルミニウム板の冷間圧延途中又は最終冷間圧延後に、Ｃｕを０．１ｐｐｍ以上含有するアルカリ性又は酸性の水溶液で処理して前記アルミニウム板表面にＣｕを付与するので、電解エッチング前に行う前処理において良好な処理が行われ、かつ電解エッチングにおいても良好なエッチング性が得られる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明でアルミニウム合金板を製造するに際しては好適にはＣｕ含有量を０．０２％以下とした組成のアルミニウム合金が選択される。通常の製造方法では、合金を溶製した後、必要に応じて均質化処理を行う。均質化処理は省略することも可能である。
溶製されたアルミニウム合金は、熱間圧延→冷間圧延の工程を経てアルミニウム合金薄板とする。
【００１９】
本発明では、上記冷間圧延の途中又は最終冷間圧延後に、アルミニウム合金板に対し、Ｃｕを０．１ｐｐｍ以上含有するアルカリ性又は酸性の水溶液で処理してアルミニウム板表面にＣｕを付着される。該水溶液としては苛性ソーダ、硝酸、硫酸などが用いられる。
該アルミニウム合金板に対しては、最終冷間圧延終了前に、さらに好ましくは、４５０℃以上に加熱する熱処理を連続炉やバッチ炉において行い、上記水溶液処理によってアルミニウム板表面に析出したＣｕをアルミニウム板表面層に拡散させる。
【００２０】
上記した水溶液処理を行った後には、最終冷間圧延では、好ましくは２０％以上の圧下率で圧延を行う。この際のパス数は特に限定されるものではない。
【００２１】
上記で得られたアルミニウム合金板は、好適には最表面（表層０．０３μｍ深さ）に０．０３％〜０．１％のＣｕが含まれている。該アルミニウム合金板では、前述したように通常は、感光剤の塗布に先立って電解エッチング、該エッチングに先立って前処理としての表面清浄がなされる。前処理では、前述したように表面に付着している油、汚れ等の除去、酸化皮膜の除去などを目的にして行われる。この前処理は、通常は苛性ソーダを用いた苛性処理によってなされる。ただし、本発明としては酸処理、その他の処理を含むものであってもよく、また苛性処理を含まない処理からなるものであってもよく、要は上記目的を達成することができる処理過程であればよい。なお、洗浄に用いる溶液や洗浄の手順、条件等については本発明としては特に限定されるものではなく、常法により行うことができる。また、上記前処理と合わせて機械研磨によって表面清浄を行うものであってもよい。
上記前処理では、アルミニウム合金薄板の表面にＣｕが付着されており、該Ｃｕによって前処理が効果的になされる。また、この前処理によってリッチに存在するＣｕは最表面層から除去される。
【００２２】
表面の清浄化がなされたアルミニウム合金板は、その後、表面を粗面化するために電解エッチングが行われる。この電解エッチングは後述する感光剤を印刷版表面に強固に固定することを目的として行われる。本発明では、この電解エッチングの条件は特に限定されるものではなく、常法により行うことができる。
本発明の材料は、最表面がＣｕリッチな状態にはなく、粗大なピットが形成されることなく良好なエッチングがなされる。
【００２３】
さらに、上記アルミニウム合金板では通常、粗面化処理後に、防食、耐摩耗のために陽極酸化皮膜を形成する。この皮膜処理は常法により行うことができ、本発明として製造条件、皮膜の性状について特に限定されるものではない。陽極酸化皮膜形成後には、その表面に所望の感光剤を塗布する。この感光剤の種別も本発明としては限定されるものではなく、公知の感光剤を使用することができる。また、感光剤の塗布に用いられる装置や塗布方法、塗布量についても適宜選定される。感光剤の塗布後はＰＳ版として供給される。
【実施例１】
【００２４】
（材料の製作）
表１に示す組成（残部Ａｌ）のＪＩＳ Ａ １０５０（０．３％Ｆｅ−０．０５％Ｓｉ−Ｃｕ）系アルミニウム材料を鋳造し、均質化処理（５６０℃×１２時間）を施した後に熱間圧延を行い、６ｍｍまで圧延した。基本工程では、冷間圧延を３ｍｍまで行い、次いで、Ｃｕ付与処理を行った。次いで、冷間圧延を２ｍｍまで行い、４６０℃×２０秒の熱処理を行った。更に、冷間圧延を０．３０ｍｍ厚まで行った。次いで、引っ張り矯正を行い仕上げて供試材を得た。他の製法の場合は備考欄に示した。
【００２５】
（評価方法）−測定方法 
Ｃｕ濃度の測定
アルミニウム材料が含有するＣｕ濃度については、Ｃｕ付与処理前のアルミニウム材をカントレット分析で測定した。一方、Ｃｕ付与処理後のＣｕ濃度については、ＧＤ−ＭＡＳＳで深さ分析し、検出された表層（０．０３μｍ深さ）のＣｕ強度濃度の平均を求め、その結果を表１に示した。
また、後述する処理水溶液のＣｕ濃度を調整し、そのＣｕ濃度を処理液中／ＩＣＰ分析で測定し、表１に示した。Ｃｕの添加は、アルカリ性液の場合には水酸化銅のアンモニア水溶液を添加して調整した。酸性液の場合には、硫酸銅を添加して調整した。
【００２６】
前処理性
前処理として、供試材に対し１０％ＮａＯＨ、３０℃、５秒のエッチングを行い、５％硝酸、２５℃、５秒の中和を行った供試材の表面の酸化皮膜厚さを測定した。測定はＥＰＭＡで酸素をカウント測定し、既知の膜厚からカウントされる酸素と比較し厚さに変換した。１０００ｍｍ幅の板幅から１００ｍｍ毎に１１点測定し、最大厚さが３ｎｍ以下の場合を◎、５ｎｍ以下を○、５ｎｍを超える点が一点以上ある場合を×と判定し、その結果を表１に示した。
【００２７】
電解エッチング均一性
２％塩酸中で６０Ａ／ｄｍ２の交流を３０秒付与し、１０００ｍｍ幅の板幅から１００  ｍｍ毎に１１点を電子顕微鏡で１ｍｍ２観察し、円相当で１０μｍ径を超える粗大ピット及び未エッチング部の面積率の合計が、３％以下の場合を◎、１０％以下の場合を○、１０％  を超える場合を×と判定し、ＥＧ均一性として表１に示した。
【００２８】
表１に示されるように、本発明の供試材は、前処理性、電解エッチング性ともに優れていた。一方、Ｃｕ含有水溶液による処理を行っていない比較例、Ｃｕ含有水溶液におけるＣｕ量が不適切な比較例では、前処理性、電解エッチング性ともに劣っていた。
【００２９】
【表１】
2009090600.tif 000002