(57)【要約】【課題】レチクルの保管，移動時の汚染に係る情報を含めた管理を行うレチクル管理方法を提供する。【解決手段】レチクル１を用いた露光時の処理情報に加え、保管，移動時のレチクル汚染に関する情報をレチクルストッカーにおいて、レチクル１に付随したＩＣチップ３に記録する。レチクル１を用いて露光処理する時に、ＩＣチップ３に記録した汚染に関する情報が所定の規格量を超えた時点で洗浄など汚染除去処理を指示し、実行する。このレチクル１に係る情報に含めた保管，移動時のレチクル汚染に関する情報を呼び出すことで、レチクル洗浄を行って、パターン欠陥に結びつく汚染状態のレチクル１を露光処理に使用することを防止できる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
露光に用いるマスク基板となるレチクル上に、非接触で情報の書き込み及び読み取りが可能なＩＣチップを有し、
前記ＩＣチップには少なくとも前記レチクルにおける固有の情報と、露光時の積算露光時間の情報と、保管時の有機物濃度及び時間の情報とを記録し、
少なくとも前記記録した前記露光時の積算露光時間の情報と、前記保管時の有機物濃度及び時間の情報とから前記レチクル洗浄の時期を決定し、指示することを特徴とするレチクル管理方法。
【請求項２】
前記レチクルに密着したペリクルフレームに内包された前記ＩＣチップから前記レチクルに係る情報を取得することを特徴とする請求項１記載のレチクル管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造におけるリソグラフィ工程のマスク基板となるレチクル管理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のレチクル管理方法は、露光装置における動作の制御に利用される各種情報をレチクル上のＩＣチップに記録している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、レチクル製造に関する情報をＲＦ（Radio Frequency）タグに記録しているものもある（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
以下、図面を参照しながら、前記した従来のレチクル管理方法の一例について説明する。図４は従来のレチクル管理方法の要部を示す図である。図４において、１はレチクルである。２はクロム等からなるパターンであり遮光部をレチクル１上に形成している。３はＩＣチップで、例えばＦｅＲＡＭ（強誘電体メモリ）等を用い無線による情報の書き込み及び呼び出しが可能である。６は送受信部であり、ＩＣチップ３に対し外部から情報の書き込み及び呼び出しを行う。
【０００５】
７はレチクル駆動系でありレチクル１を下方から支え、露光時に所望の位置に移動させる。８はコンピュータでＩＣチップ３へ書き込み及び呼び出しする情報を選択し、その情報に基づきレチクル１の管理や露光の制御操作を実施する。１２は露光装置でありレチクル１を用いて、ＩＣチップ３に記録された情報を元に補正等を実施して、図示を省略した光源からの露光光によるレチクル１上のパターンにより図示を省略した半導体基板に露光する。
【０００６】
以上のように構成されたレチクル管理方法について、その処理を説明する。まず、露光装置１２内に搬送されたレチクル１はレチクル駆動系７に設置され、露光位置へ搬送される。露光位置近傍で送受信部６によりＩＣチップ３内の露光補正に使用する、例えばレチクル位置補正情報などを読み込んでレチクル位置を補正する。また、露光回数や前回洗浄からの時間などの情報を読み出し、所定の露光回数または洗浄からの時間経過の規格を超えた場合は、レチクル洗浄を実施するための警報を発する。また、露光装置１２の処理実施に伴いレチクル補正情報の更新、露光回数の更新した情報をＩＣチップ３に記録する。
【特許文献１】特開２００５−３１６０２１号公報
【特許文献２】特開２００５−９１９８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような方法では、レチクルに関連付ける情報として、レチクル製造時に関する情報や露光装置内での処理に関する情報を対象としており、レチクルの保管環境による情報、別工場などの他ラインへの搬送情報を保持していないのでレチクルの保管，移動時に発生する、特に汚染に関する情報を処理できず、汚染が進行してパターンニングに不適切な状態となったレチクルを使用することになるという問題があった。
【０００８】
本発明は、前記従来技術の問題を解決することに指向するものであり、レチクルの保管，移動時の汚染に係る情報も含めた管理を行うレチクル管理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の目的を達成するために、本発明に係る請求項１に記載したレチクル管理方法は、露光に用いるマスク基板となるレチクル上に、非接触で情報の書き込み及び読み取りが可能なＩＣチップを有し、ＩＣチップには少なくともレチクルにおける固有の情報と、露光時の積算露光時間の情報と、保管時の有機物濃度及び時間の情報とを記録し、少なくとも記録した露光時の積算露光時間の情報と、保管時の有機物濃度及び時間の情報とからレチクル洗浄の時期を決定し、指示することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２に記載したレチクル管理方法は、請求項１のレチクル管理方法であって、レチクルに密着したペリクルフレームに内包されたＩＣチップからレチクルに係る情報を取得することを特徴とする。
【００１１】
前記の方法によれば、ＩＣチップに保存したレチクルの保管，移動時に関する情報を利用して、レチクル洗浄の時期を決定し、指示することで不適切な状態となったレチクルによる露光実施を防止できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、レチクルの保管，移動時における汚染に関する情報を記録し、呼び出しすることで、パターン欠陥等に結びつく汚染状態となったレチクルを用いた不適切な状態での露光処理を防止することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明における実施の形態を詳細に説明する。
【００１４】
図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施形態におけるレチクル管理方法に用いるレチクルとＩＣチップの設置形態を示す図である。ここで、前記従来例を示す図４において説明した構成部材に対応し同等の機能を有するものには同一の符号を付して示し、以下の各図においても同様とする。
【００１５】
図１（ａ）〜（ｆ）において、１はレチクルである。２はパターンでクロム等により遮光部をレチクル１上に形成している。３はＩＣチップでＦｅＲＡＭ等の不揮発性メモリを用いて、無線により情報の書き込み及び呼び出しが可能である。４はペリクルフレームでレチクル１のパターン２側の面に密着している。５はペリクルでパターン２側の面をパーティクルから保護しており、ペリクルフレーム４を介してレチクル１に密着している。
【００１６】
図１（ａ）は、ＩＣチップ３をレチクル１端面に設置している場合を示す斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の断面図を示す。また、図１（ｃ）は、ＩＣチップ３をレチクル１の上面に設置した例を示している。この場合、設置位置は露光エリア外である。
【００１７】
図１（ｄ）〜（ｆ）は、ペリクル５を使用した場合のＩＣチップ３の設置位置を示している。図１（ｄ）は、ペリクルフレーム４内にＩＣチップ３を配置しＩＣチップ３を使用しない場合と変わらない外見をしている。なお、通信用アンテナが必要な場合もペリクルフレーム４内に設置可能となっている。また、図１（ｅ）は、ペリクルフレーム４の側面にＩＣチップ３を設置した例を示している。図１（ｆ）は、レチクル１上とペリクルフレーム４内にＩＣチップ３を設置している。
【００１８】
図２は本実施形態のレチクル管理方法の要部を示す図である。図２において、１はレチクル、２はパターン、３はＩＣチップ、４はペリクルフレーム、５はペリクルであり、６は送受信部で、ＩＣチップ３に対し外部から情報の書き込み及び呼び出しを行う。７はレチクル駆動系でレチクル１を下方から支え、露光時に所望の位置に移動させる。８はコンピュータでＩＣチップ３へ書き込み及び呼び出しする情報を選択し、その情報に基づきレチクル１の管理や露光の制御操作を実施する。
【００１９】
また、レチクル搬送ケースにより、搬送の際に外部からの環境を簡易的に遮断してレチクル１の汚染を防止している。後述するレチクルストッカー１１によりレチクル搬送ケース内のレチクル１を保管している。１２は露光装置で、レチクル１を用い、ＩＣチップ３に記録された情報を元に補正を実施し図示を省略した光源からの露光光によりレチクル１上のパターンを、図示を省略した半導体基板に露光する。
【００２０】
図３はレチクルの搬送形態を示す図である。図３において、１１ａ，１１ｂはレチクルストッカー、１２ａ〜１２ｆは露光装置で図２と同じである。１３ａ，１３ｂはレチクル搬送路で前述のレチクル搬送ケース内に保管されたレチクル１を所望の装置に搬送する。１４ａ，１４ｂはレチクル検査機であり、レチクル１の特にパターン欠陥に関する汚染状況を検査する。１５はレチクル洗浄機であり、汚染されたレチクル１の洗浄を実施して再び露光処理に使用できるようにする。１６は搬送方向を示す破線で、レチクル搬送経路１３や他の方法により装置間、工場間を搬送することを示している。
【００２１】
以上のように構成されたレチクル管理方法について、以下に図２，図３を参照しながらその動作を説明する。
【００２２】
ウェハー製造プロセスを行うＦａｂ１内での露光処理として、まず、レチクルストッカー１１ａに保管されたレチクル１において、搬出前にそれまでの保管時間，温度，湿度，さらにレチクル搬送ケース内のアンモニアや有機物など所望のガス濃度を取得し、図２に示すようにコンピュータ８から送受信部６を介してレチクル１に密着しているペリクルフレーム４内に設置したＩＣチップ３へ送信し、ＩＣチップ３にその情報を記録する。
【００２３】
次に、レチクル１はレチクル搬送ケース内に設置されたまま、レチクル搬送路１３ａを通じてレチクル検査機１４ａに搬送される。このレチクル検査機１４ａではレチクル１にパターン欠陥を発生させる異常がないかを検査し、検査結果を前記と同様にＩＣチップ３に記録する。
【００２４】
次に、例えばレチクル１は露光装置１２ａに搬送され、ＩＣチップ３に既に記録された露光条件、及びレチクル検査機１４ａの検査結果をＩＣチップ３より読み取り、露光実施に問題ないかを判断する。問題がなければ露光処理を実施し、その後処理した積算露光量などの情報をＩＣチップ３へ記録し、レチクルストッカー１１ａに搬送されて保管される。
【００２５】
また、生産の関係で、レチクル１をＦａｂ２で使用するような場合は、Ｆａｂ１でのレチクルストッカー１１ａに保管されたレチクル１は、それまでの保管時間，温度，湿度，レチクル搬送ケース内のガス濃度等を、搬出前にＩＣチップ３に記録する。また、先に実施した露光時の情報については、前回処理の終了後に露光装置１２ａで既に記録されている。
【００２６】
レチクル搬送ケースごと搬送用の別ケースを用いて搬送され、Ｆａｂ２に到着したレチクル１に対し、レチクルストッカー１１ｂにおいて、搬送にかかった時間，搬送時の温度，湿度，レチクル搬送ケース内のガス濃度等の情報を取得し、ＩＣチップ３に記録する。
【００２７】
さらに、レチクル搬送路１３ｂを通じてレチクル検査機１４ｂに搬送され、レチクル１にパターン欠陥を発生させる異常がないかを検査した結果をＩＣチップ３に記録する。
【００２８】
その後、例えばレチクル１は露光装置１２ｄに搬送され、ＩＣチップ３に既に記録された各露光に係る情報を読み取り、露光実施に問題ないかを判断し問題がなければ露光処理を実施、さらに処理した積算露光量などの情報をＩＣチップ３へ記録してレチクルストッカー１１ｂに搬送されて保管される。
【００２９】
以下、前述したように、検査，露光，搬送，保管を繰り返す。その後、積算露光量，欠陥数，ペリクル透過率劣化，洗浄後の保管時間等、あらかじめ設定した規格に達した場合に、レチクル１はレチクル洗浄機１５に搬送され、レチクル１の洗浄及びペリクルフレーム４、ペリクル５の交換などを実施して、再度露光処理に使用される。
【００３０】
以上のように本実施形態によれば、露光時及びレチクル保管時及びレチクル移動時のレチクル環境情報を記録する手段を設けることにより、また、パターン欠陥の発生があらかじめ設定した規格を超える場合に洗浄を実施することで、パターン欠陥のない露光を実施することができる。特に、露光光の短波長化が進みレチクル上にへイズなど異物発生によるパターン欠陥防止に利用できる。
【００３１】
ＩＣチップ３に記録する情報の一例として、露光装置１２では、開始時間，完了時間，有機物濃度，温度，湿度，清浄度，暴露時間（積算時間）等を記録する。レチクルストッカー１１及び工場間搬送では、ガス濃度，温度，湿度，清浄度，暴露時間を記録する。レチクル洗浄機１５では、洗浄条件，完了時間を記録する。レチクル検査機１４では、パターン欠陥情報を記録する。
【００３２】
また、図１において、ＩＣチップ３の設置箇所の例を示したが、ＩＣチップ３からの汚染や外乱を防ぐために、図１（ｄ）に示す形態を推奨する。
【００３３】
なお、本実施形態において、レチクル１に対しＩＣチップ３を設置したが、電子線（ＥＢ）露光用のメンブレンマスクに応用してもよい。また、レチクルストッカー１１内にレチクル搬送ケースごと保管しているが、レチクル１のみで保管してもかまわない。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明に係るレチクル管理方法は、レチクルの保管，移動時における汚染に関する情報を記録し、呼び出しすることで、パターン欠陥等に結びつく汚染状態となったレチクルを用いた露光処理を防止することができ、半導体製造におけるリソグラフィ工程のレチクルの管理等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施形態におけるレチクル管理方法に用いるレチクルとＩＣチップの設置形態（ａ）〜（ｆ）を示す図
【図２】本実施形態のレチクル管理方法の要部を示す図
【図３】本実施形態のレチクルの搬送形態を示す図
【図４】従来のレチクル管理方法の要部を示す図
【符号の説明】
【００３６】
１  レチクル
２  パターン
３  ＩＣチップ
４  ペリクルフレーム
５  ペリクル
６  送受信部
７  レチクル駆動系
８  コンピュータ
１１  レチクルストッカー
１２  露光装置
１３  レチクル搬送路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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