(57)【要約】【課題】はんだ付け処理した部分の電気的特性や電気的接続の信頼性を向上させることが可能で、はんだ付け部分の仕上がり形状を美麗にする。【解決手段】減圧チャンバ４０、減圧装置２０、加熱手段３０、ワーク５０をセットするワークセット部７２Ａ，７４Ａ、ワークセット部７２Ａ，７４Ａにセットされたワーク５０にはんだ成形するはんだ成形部７６、はんだ成形部７６に供給するはんだ６０を収容するはんだ収容部７８が設けられた治具７０、制御手段８０を備え、ワークセット部７２Ａ，７４Ａにワーク５０をセットし、はんだ収容部７８にはんだ６０を供給した治具７０を減圧チャンバ４０内に配置し、制御手段８０により、減圧装置２０、加熱手段３０を制御し、減圧チャンバ４０内を減圧した後、治具７０を加熱してはんだ６０を溶融し、はんだ成形部７６にはんだを充填して前記ワークとはんだとを接合させることを特徴とする。【選択図】図１
2009012053.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
減圧チャンバと、
減圧チャンバ内を減圧する減圧装置と、
ワークとはんだを加熱する加熱手段と、
前記ワークをセットするワークセット部、および該ワークセット部にセットされたワークにはんだを成形して付着させるはんだ成形部、および該はんだ成形部に供給するはんだを収容するはんだ収容部が設けられた治具と、
前記減圧装置と前記加熱手段の動作をそれぞれ制御する制御手段とを備えたはんだ付け装置であって、
前記ワークセット部にワークがセットされ、前記はんだ収容部にはんだが供給された治具を前記減圧チャンバ内に配置した後、前記制御手段により、前記減圧装置の動作を制御して前記減圧チャンバ内を減圧し、前記加熱手段の動作を制御して前記治具を加熱することによりはんだを溶融し、前記はんだ収容部から前記はんだ成形部にはんだを充填した後、前記加熱手段による加熱を停止して前記ワークとはんだとを接合させることを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項２】
前記はんだ収容部の容積は、前記はんだ充てん部の容積よりも大容積であることを特徴とする請求項１記載のはんだ付け装置。
【請求項３】
前記治具は合わせ型により構成され、各々の合わせ型の型合わせ面には、型合わせ時に前記ワークセット部、前記はんだ成形部、前記はんだ収容部が形成される凹部が形成されていることを特徴とする請求項１または２記載のはんだ付け装置。
【請求項４】
前記治具は、カーボン材またはセラミックス材により形成されていることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか一項に記載のはんだ付け装置。
【請求項５】
請求項１記載のはんだ付け装置を用いたはんだ付け方法であって、
前記治具のワークセット部にワークをセットし、前記はんだ収容部にはんだを供給した治具を減圧チャンバ内にセットする工程と、
前記制御手段により前記減圧装置の動作を制御して、前記減圧チャンバ内を減圧する工程と、
前記制御手段により前記加熱手段の動作を制御して、前記治具を介して前記ワークと前記はんだを加熱すると共に、前記はんだ収容部から前記はんだ成形部に溶融したはんだを充てんする工程と、
前記制御手段により前記加熱手段による加熱を停止させ、前記はんだ成形部に充てんしたはんだを固化させる工程と、を有することを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項６】
請求項２記載のはんだ付け装置を用いたはんだ付け方法であって、
前記治具のワークセット部にワークをセットし、前記はんだ収容部にはんだを供給した治具を減圧チャンバ内にセットする工程と、
前記制御手段により前記減圧装置の動作を制御して、前記減圧チャンバ内を減圧する工程と、
前記制御手段により前記加熱手段の動作を制御して、前記治具を介して前記ワークと前記はんだを加熱すると共に、前記はんだ収容部から前記はんだ成形部に溶融したはんだを充てんする工程と、
前記制御手段により前記加熱手段による加熱を停止させ、前記はんだ成形部に充てんしたはんだを固化させる工程と、
前記治具から前記ワークにはんだ付けしてなる成形品を取り出した後、前記成形品におけるはんだ成形部からはみ出している余分なはんだ部分を除去する工程と、を有することを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項７】
請求項３または４に記載のはんだ付け装置を用いたはんだ付け方法であって、
前記治具を型開きしてワークセット部と前記はんだ収容部にワークとはんだをそれぞれ供給し、治具を組み立てた後に減圧チャンバ内にセットする工程と、
前記制御手段により前記減圧装置の動作を制御して、前記減圧チャンバ内を減圧する工程と、
前記制御手段により前記加熱手段の動作を制御して、前記治具を介して前記ワークと前記はんだを加熱すると共に、前記はんだ収容部から前記はんだ成形部に溶融したはんだを充てんする工程と、
前記制御手段により前記加熱手段による加熱を停止させ、前記はんだ成形部に充てんしたはんだを固化させる工程と、
前記治具を型開きし、前記ワークにはんだ付けしてなる成形品を取り出した後、前記成形品におけるはんだ成形部からはみ出している余分なはんだを除去する工程と、を有することを特徴とするはんだ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付け装置およびこれを用いたはんだ付け方法に関し、より詳細には、フラックスや活性化ガスを用いずに低コストで信頼性の高いはんだ付けをすることが可能なはんだ付け装置およびこれを用いたはんだ付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属片に代表されるはんだ付け対象物どうしをはんだ付けする際においては、金属片をはんだの溶融温度まで加熱する必要がある。大気中で金属片を加熱すると金属片の表面に酸化膜が形成される。このような酸化膜を除去せずにはんだ付けを行うと、はんだ付けした部分の電気的接続の信頼性が低下してしまうため、はんだ付けをする部分にフラックスを塗布しておき、はんだ付けをする部分の酸化膜を除去してはんだ付けする方法が採用されている。
これに対して、はんだ付けする金属片の加熱処理を還元雰囲気下において行うことで、金属片を加熱処理しても金属片に酸化膜を形成させないようにするはんだ付け方法も広く知られている。
【特許文献１】特開平９−３１４３２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
金属片表面から酸化膜を除去するためにフラックスを用いた場合には、はんだ付けした後にフラックスを除去しなければならないという煩雑さがある。このとき、はんだ付けした部位から確実にフラックスが除去されていないと、フラックスが炭化し、はんだ付け後における電気抵抗や熱伝導等に悪影響を及ぼしてしまうという課題がある。
【０００４】
また、還元雰囲気下において加熱した金属片にはんだ付けを行う場合には、フラックスを使用しないため、フラックスに起因する不都合点は回避することはできるものの、金属片の表面全体が活性化されてしまうため、金属片にはんだ付けを行おうとすると、意図しない部分にもはんだが付着してしまうことがある。このようにはんだ付けが不要な部分にまではんだ付けされてしまうことで、電気的短絡が生じたり、外観形状が悪くなってしまう。
【０００５】
さらに、フラックスを用いたはんだ付け処理および還元雰囲気下におけるはんだ付け処理のいずれにおいても、はんだ付け部分へのボイドの巻き込みを防ぐことはできておらず、はんだ付け部分の電気的特性や電気的接続の信頼性低下といった課題については解決されていない。
【０００６】
本発明は、フラックスまたは還元雰囲気を用いた際に生じる課題を解決すると共に、はんだ付け処理した部分の電気的特性や電気的接続の信頼性を向上させることが可能で、はんだ付け部分の仕上がり形状を美麗にすることが可能なはんだ付け装置およびこれを用いたはんだ付け方法の提案を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、減圧チャンバと、減圧チャンバ内を減圧する減圧装置と、ワークとはんだを加熱する加熱手段と、前記ワークをセットするワークセット部、および該ワークセット部にセットされたワークにはんだを成形して付着させるはんだ成形部、および該はんだ成形部に供給するはんだを収容するはんだ収容部が設けられた治具と、前記減圧装置と前記加熱手段の動作をそれぞれ制御する制御手段とを備えたはんだ付け装置であって、前記ワークセット部にワークがセットされ、前記はんだ収容部にはんだが供給された治具を前記減圧チャンバ内に配置した後、前記制御手段により、前記減圧装置の動作を制御して前記減圧チャンバ内を減圧し、前記加熱手段の動作を制御して前記治具を加熱することによりはんだを溶融し、前記はんだ収容部から前記はんだ成形部にはんだを充填した後、前記加熱手段による加熱を停止して前記ワークとはんだとを接合させることを特徴とするはんだ付け装置である。
【０００８】
また、上記記載のはんだ付け装置を用いたはんだ付け方法であって、前記治具のワークセット部にワークをセットし、前記はんだ収容部にはんだを供給した治具を減圧チャンバ内にセットする工程と、前記制御手段により前記減圧装置の動作を制御して、前記減圧チャンバ内を減圧する工程と、前記制御手段により前記加熱手段の動作を制御して、前記治具を介して前記ワークと前記はんだを加熱すると共に、前記はんだ収容部から前記はんだ成形部に溶融したはんだを充てんする工程と、前記制御手段により前記加熱手段による加熱を停止させ、前記はんだ成形部に充てんしたはんだを固化させる工程と、を有することを特徴とするはんだ付け方法である。
【０００９】
また、前記はんだ収容部の容積は、前記はんだ成形部の容積よりも大容積であることを特徴とする。これによりはんだ成形部からはんだをはみ出させることができ、この部分にはんだ引けを生じさせることにより、はんだ引けが発生した部分を最終製品から取り除くことができるため、結果的に常にはんだ引け部分のない最終製品を提供することができる。
【００１０】
また、上記はんだ付け装置を用いたはんだ付け方法であって、前記治具のワークセット部にワークをセットし、前記はんだ収容部にはんだを供給した治具を減圧チャンバ内にセットする工程と、前記制御手段により前記減圧装置の動作を制御して、前記減圧チャンバ内を減圧する工程と、前記制御手段により前記加熱手段の動作を制御して、前記治具を介して前記ワークと前記はんだを加熱すると共に、前記はんだ収容部から前記はんだ成形部に溶融したはんだを充てんする工程と、前記制御手段により前記加熱手段による加熱を停止させ、前記はんだ成形部に充てんしたはんだを固化させる工程と、前記治具から前記ワークにはんだ付けしてなる成形品を取り出した後、前記成形品におけるはんだ成形部からはみ出している余分なはんだ部分を除去する工程と、を有することを特徴とするはんだ付け方法である。
【００１１】
また、前記治具は合わせ型により構成され、各々の合わせ型の型合わせ面には、型合わせ時に前記ワークセット部、前記はんだ成形部、前記はんだ収容部が形成される凹部が形成されていることを特徴とする。これにより治具を繰り返し使用することができ、治具を用いることによるコストを最小限に抑えることができる。
また、治具はカーボン材またはセラミックス材により形成されていることが好適である。これにより、治具内の金属片およびはんだを均一に冷却させることができるので、はんだ付け部分におけるはんだ引けの発生を防ぐことができる。
【００１２】
また、上記はんだ付け装置を用いたはんだ付け方法であって、前記治具を型開きしてワークセット部と前記はんだ収容部にワークとはんだをそれぞれ供給し、治具を組み立てた後に減圧チャンバ内にセットする工程と、前記制御手段により前記減圧装置の動作を制御して、前記減圧チャンバ内を減圧する工程と、前記制御手段により前記加熱手段の動作を制御して、前記治具を介して前記ワークと前記はんだを加熱すると共に、前記はんだ収容部から前記はんだ成形部に溶融したはんだを充てんする工程と、前記制御手段により前記加熱手段による加熱を停止させ、前記はんだ成形部に充てんしたはんだを固化させる工程と、前記治具を型開きし、前記ワークにはんだ付けしてなる製品を取り出す工程と、前記製品におけるはんだ成形部からはみ出している余分なはんだを除去する工程と、を有することを特徴とするはんだ付け方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るはんだ付け装置およびこれを用いたはんだ付け方法によれば、金属片をはんだ付けする際において、はんだ部分へのボイドの巻き込みを確実に防止することができるため、はんだ付け部分の電気的特性や電気的接続の信頼性を向上させることが可能になる。また、治具に設けられたはんだ成形部により、はんだを充てんする部分が区画されているので、はんだ付け部分を美麗に仕上ることができ、高品質の製品を提供することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面に基づいて本発明にかかるはんだ付け装置の実施の形態について説明する。本実施形態においては、はんだ付けを施すワークに金属片を用いた例について説明する。図１は、本実施形態におけるはんだ付け装置の概略構成を示す正面図である。図２は、治具の斜視図である。図３は、治具を構成する第１の型と第２の型の密着面の状態を示す正面図である。
本実施形態におけるはんだ付け装置１０は、減圧装置である真空ポンプ２０が接続されると共に、加熱手段３０が配設された減圧チャンバ４０を有し、ワークである金属片５０を減圧空間内において、治具７０を用いてはんだ付けするものである。
【００１５】
減圧チャンバ４０は金属板により形成され、下方側に開口する箱型部４２と、ベースプレート４４とにより構成されている。箱型部４２には電磁弁２２が配設されている。また、ベースプレート４４に当接する箱型部４２の開口部端面には気密を維持するためのシール部材４６が配設されている。
電磁弁２２には減圧チャンバ４０の内部空間を減圧する真空ポンプ２０と真空計２４が接続されている。真空ポンプ２０と電磁弁２２の動作はそれぞれ、制御手段８０により制御されている。制御手段８０としては制御プログラムとＣＰＵが用いられる。また、真空計２４の計測値は常時制御手段８０に送信されている。本実施形態においては、減圧チャンバ４０の内部空間の気圧が８，０００Ｐａ以下となるまで真空ポンプ２０により減圧される。
【００１６】
また、本実施形態におけるベースプレート４４には加熱手段３０が内蔵されていて、ベースプレート４４に載置された治具７０を介して治具７０に収容された金属片５０とはんだ６０を、少なくともはんだ溶融温度まで加熱する。加熱手段３０による加熱温度、単位時間当たりの温度上昇具合等の加熱温度条件に関する制御は制御手段８０によりなされている。
【００１７】
治具７０は、図１に示すように減圧チャンバ４０内の減圧空間においてベースプレート４４に立設させた状態で配設される。治具７０は、熱伝導性と離型性が良好なカーボン材またはセラミック材により形成されていることが好ましい。治具７０は、金属片５０とはんだ６０を収容し、ベースプレート４４に内蔵された加熱手段３０からの熱を金属片５０とはんだ６０に伝導させるものである。本実施形態においては、低コストで作成できるカーボン材により形成した治具７０を用いている。
【００１８】
治具７０は、図２、図３に示すように、第１の型７０Ａと第２の型７０Ｂとにより構成されている。第１の型７０Ａと第２の型７０Ｂを対向させた状態で密着させることにより治具７０が組み立てられる。第１の型７０Ａの密着面には、はんだ付け対象である金属片５０，５０を配設するための凹部であるワークセット部７２Ａ，７４Ａが形成されている。また、金属片５０，５０をはんだ付けする際に、はんだ成形部７６となるはんだ成形部用凹部７６Ａと、はんだ６０を収容するはんだ収容部７８となるはんだ収容部用凹部７８Ａ、連通部７１となる連通部用凹部７１Ａがそれぞれ形成されている。
一方、第２の型７０Ｂの密着面には、はんだ成形部用凹部７６Ｂと、はんだ収容部用凹部７８Ｂが形成されている。
【００１９】
以上のようにして形成された第１の型７０Ａと第２の型７０Ｂは、位置決め手段である突条７５Ａと凹穴７５Ｂにより位置決めしながら各種凹部を有する面どうしを密着させることにより、治具７０が組み立てられるのである。図３に示す第１の型７０Ａと第２の型７０Ｂは、底縁７０ＡＢ，７０ＢＢを一致させると共に、突条７５Ａを凹穴７５Ｂに進入させるようにして組み立てられる。
【００２０】
図４は、本実施形態における治具に金属片とはんだをセットし、第２の型を取り外した状態における正面図である。図５は、図４の治具を用いて本実施形態におけるはんだ付け装置によりはんだ付け処理した後、第２の型を取り外した状態を示す正面図である。図４および図５においては、はんだ部分が明確になるようにハッチングを施している。
一般に、配線等のはんだ付けにおいては、接合部分にはなるべくはんだを盛らないようにして接合を行う。しかしながら、本実施形態における金属片のはんだ付けにおいては、金属片の接合箇所に塊状にはんだを付着させて接合することになる。このように、通常のはんだ付け時に比べて大きな分量のはんだを供給（充てん）して接合する場合には、溶融したはんだ６０が最後に固化した部分にはんだ引けが発生することが知られている。
【００２１】
そこで本実施形態においては、最終製品９０の一部となるはんだ接合部７７にはんだ引けが生じないようにするため、一回のはんだ付け処理に用いるはんだ６０の容量を、はんだ成形部７６の容積よりも大容量にし、はんだ引け部分が最終製品９０側に残らないようにしている。具体的には、はんだ成形部７６の容積が０．２３６ｃｃであるのに対して、一回のはんだ付け処理に用いるはんだ６０の容積を０．４６５ｃｃとしている。
また、はんだ接合部７７と余分なはんだ６０Ｂとを熱的に分離しやすくするために、連通用凹部７１Ａ，７１Ｂにより形成される連通部７１の断面積が小さくなるように形成している。本実施形態においては連通部７１を円柱状に形成し、連通部７１の径寸法Ｄと高さ寸法Ｈの比は、Ｄ：Ｈが１：１．５〜１：２程度となるようにしている（図４）。実際には連通部７１の径寸法Ｄを２ｍｍ、高さ寸法Ｈを４ｍｍとした。
【００２２】
このように、はんだ収容部７８に収容するはんだ６０の容積をはんだ成形部７６の容積に対して十分に大きくすることにより、溶融したはんだが固化する際に生じるはんだ引けは、はんだ接合部７７からはみ出している余分なはんだ６０Ｂの部分に生じることになる。一回のはんだ付けに必要とするはんだ６０の容量を最小限にしつつも、余分なはんだ６０Ｂの部分にはんだ引けを生じさせるためには、連通部７１、はんだ成形部７６、はんだ収容部７８の容積および形状や、一回のはんだ付け処理に用いるはんだ６０の容量を適宜調整することにより最適な数値条件を見出せばよい。
【００２３】
以上のように形成された治具７０を用いて金属片５０，５０をはんだ付けすることにより、図６に示すようにはんだ接合部７７に余分なはんだ６０Ｂが突出した形態の成形品９１が得られる。このような成形品９１から余分なはんだ６０Ｂを切除することにより最終製品９０が得られる。
このように、はんだ引けが発生しやすい余分なはんだ６０Ｂは、最終製品９０から取り除かれることになる。換言すれば最終製品９０には、はんだ引けは生じていないことになり、最終製品９０の歩留まり大幅に向上させることができる。
【００２４】
次に、以上に説明したはんだ付け装置１０を用いた金属片５０のはんだ付け方法について説明する。図７は本実施形態にかかるはんだ付け装置を用いたはんだ付け方法の手順を示すフロー図である。
まず、治具７０を第１の型７０Ａと第２の型７０Ｂに型開き（ステップ１）し、第１の型７０Ａのワークセット部７２Ａ，７４Ａにはんだ付けをすべき金属片５０，５０を互いの先端部分を所定距離に離間させた状態で配設(ステップ２)し、第１の型７０Ａと第２の型７０Ｂとにより金属片５０，５０をクランプした状態として治具７０を組み立てる(ステップ３)。治具７０の組み立てには位置決め手段７５Ａ，７５Ｂを用い、図示しないネジ等により固定される。
【００２５】
次に、加熱手段３０を内蔵したベースプレート４４の上に治具７０を載置する（ステップ４）。次いではんだ収容部７８にはんだ６０を収容する（ステップ５）。
この後、ＣＰＵおよび制御プログラムからなる制御手段８０により、電磁弁２２を開くと共に減圧装置である真空ポンプ２０により減圧チャンバ４０内の気圧を所定の気圧（８，０００Ｐａ以下）となるまで減圧する（ステップ６）。減圧チャンバ４０内の気圧が所定の気圧まで減圧された後、制御手段８０が真空ポンプ２０を停止させると共に電磁弁２２を閉じる（ステップ７）。
【００２６】
次いで制御手段８０は加熱手段３０を作動させて、ベースプレート４４上の治具７０の温度を少なくともはんだ溶融温度まで加熱する（ステップ８）。治具７０の温度がはんだ溶融温度に到達すると、はんだ収容部７８に収容されていたはんだ６０が溶融し、はんだ成形部７６に流下してはんだ接合部７７にはんだ６０Ａが充てんされる（ステップ９）。はんだ収容部７８にははんだ成形部７６の容積の約２倍の容積を有するはんだ６０が収容されていると共に、はんだ成形部７６はほぼ真空状態になっているので、自重により溶融したはんだ６０がはんだ成形部７６に確実に充てんされる。
【００２７】
はんだ成形部７６にはんだ６０Ａが充てんされ、はんだ接合部７７が形成された後、制御手段８０が電磁弁２２を開いて減圧チャンバ４０内の真空を破壊し（ステップ１０）た後、減圧チャンバ４０を開いて治具７０を減圧チャンバ４０から取り出し、大気中に載置して冷却する（ステップ１１）。治具７０の冷却には治具７０を風通しよく載置することができる図示しない冷却台を用いると好適である。治具７０が冷却した後、治具７０を型開きして成形品９１を治具７０から取り出す（ステップ１２）。治具７０は均一な熱伝導性を有するカーボン製であるため、はんだ接合部７７を均一に冷却することができ、はんだ接合部７７におけるはんだ引けの発生を防止することができると共に、成形品９１と治具７０との離型性も良好である。
【００２８】
先にも説明したように、治具７０が冷却する際に、はんだ６０Ａが塊状になっているはんだ接合部７７に引けが生じやすくなるが、はんだ接合部７７の上部には、はんだ接合部７７の容積と同程度の容積を有するはんだ６０Ｂが存在していて、このはんだ６０Ｂがはんだ接合部７７のはんだ６０Ａを押圧すると共に、固化による収縮した体積分のはんだを補給する作用をなすため、はんだ接合部７７が均一に冷却しなかった場合であっても、はんだ接合部７７にはんだ引けが発生することはないのである。
成形品９１に付随している余分なはんだ６０Ｂを除去（ステップ１３）することで最終製品９０を得ることができる。
以上の手順を繰り返すことにより金属片５０のはんだ付け処理を効率的に、しかも精度よく行うことができる。
【００２９】
本実施形態におけるはんだ付け装置１０はフラックスや還元ガスを使用していないので、フラックスや還元ガスの使用によるはんだ付け時における不都合点を解消することができる。また、減圧チャンバ４０の内部空間において略真空状態まで減圧された空間内であるから、はんだ成形部分７６にはんだ６０が流れ込む際にボイドを巻き込んでしまうおそれを無くす事も可能になる。
従来の活性化雰囲気内で行われていたときの製品９０の歩留まり率が約４０％であったのに対して、本実施形態におけるはんだ付け装置１０を用いてはんだ付けした製品９０の歩留まり率をほぼ１００％することが可能になった。
【００３０】
以上に、本願発明にかかるはんだ付け装置およびこれを用いたはんだ付け方法について実施形態に基づいて詳細に説明してきたが、本願発明は、発明の要旨を変更しない範囲において各種の改変を行ったとしても、本発明の技術的範囲に属することはもちろんである。
例えば、本実施形態においては、加熱手段３０はベースプレート４４に内蔵されている形態について説明しているが、ベースプレート４４と加熱手段３０は別体にしてもよいのはもちろんである。この場合、ベースプレート４４と加熱手段３０とは接触状態、非接触状態のいずれの状態であってもかまわない。
【００３１】
また、本実施形態においては、治具７０を合わせ型により構成されている形態について説明しているが、耐熱性樹脂や砂等の耐熱性の粒状体により形成された一体型とすることももちろん可能である。
そして、本実施形態においては、はんだ成形部７６の容積に対して約２倍の容積を有するはんだ６０を一回のはんだ付け処理に用いた形態について説明しているが、はんだ引けの発生が問題とならない場合や、はんだ成形部７６に充てんしたはんだ６０Ａにはんだ引けが生じないことが明らかである場合などにおいては、一回のはんだ付け処理に用いるはんだ６０の容積ははんだ成形部７６の容積に対して僅かに多い程度とすることもできる。
【００３２】
さらに、本実施形態においては、減圧チャンバ４０内の減圧を完了した後に、加熱手段３０により治具７０を加熱しているが、真空ポンプ２０による減圧チャンバ４０内の減圧完了までに要する時間を、加熱手段３０の加熱により金属片５０の表面が酸化し始める温度に到達するまでの時間より短時間にすることが可能であれば、減圧チャンバ４０内の減圧処理と、加熱手段３０による治具７０の加熱処理を並行して行うことも可能である。
また、本実施形態においては、治具７０をベースプレート４４に載置した後にはんだ６０をはんだ収容部７８に収容しているが、はんだ収容部７８へのはんだ６０の収容は、治具７０の組み立て時等、他のタイミングでおこなっても良いのはもちろんである。
【００３３】
そして、本実施形態においては、加熱手段３０を内蔵したベースプレート４４の上に治具７０を立設させた状態で加熱処理しているが、治具７０とベースプレート４４との接触面積を増やすために、治具７０をベースプレート４４に倒した状態等他の状態で治具７０を加熱することももちろん可能である。ただし、いずれの加熱形態においてもはんだ成形部７６へのはんだ６０の充てんには重力を用いることができるよう、はんだ収容部７８ははんだ成形部７６の上側に形成するものとする。
【００３４】
さらにまた、はんだ付け装置１０に図示しない振動付与手段を配設し、溶融したはんだ６０をはんだ成形部７６に充てんする際において、重力に加え振動付与手段により振動を付与させながらはんだ６０をはんだ成形部７６に充てんさせれば、はんだ成形部７６へのはんだ６０Ａの充てん時間を短縮することができるため好都合である。
また、本実施形態においては減圧チャンバ４０内を真空状態となるまで減圧しているが、はんだ成形部７６にボイドを混入させない程度に減圧されていれば良い。真空度が低い場合において使用する場合は、はんだ成形部７６から治具７０の外部に連通する空気抜き孔（図示せず）を設ければ、はんだ成形部７６にボイドが混入してしまった場合であっても空気抜き孔を介してボイドがはんだ成形部７６から排出されやすくなるため好都合である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本実施形態におけるはんだ付け装置の概略構成を示す正面図である。
【図２】治具の斜視図である。
【図３】治具を構成する第１の型と第２の型の密着面の状態を示す正面図である。
【図４】本実施形態における治具に金属片とはんだをセットし、第２の型を取り外した状態における正面図である。
【図５】図４の治具を用いて本実施形態におけるはんだ付け装置によりはんだ付け処理した後、第２の型を取り外した状態を示す正面図である。
【図６】金属片をはんだ付け処理した物品と最終製品を示す正面図である。
【図７】本実施形態にかかるはんだ付け装置を用いたはんだ付け方法の手順を示すフロー図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０  はんだ付け装置
２０  真空ポンプ
２２  電磁弁
２４  真空計
３０  加熱手段
４０  減圧チャンバ
４２  箱型部
４４  ベースプレート
４６  シール部材
５０  金属片
６０，６０Ａ，６０Ｂ  はんだ
７０  治具
７０Ａ  第１の型
７０Ｂ  第２の型
７１Ａ，７１Ｂ  連通部用凹部
７１  連通部
７２Ａ，７４Ａ  ワークセット部
７６Ａ，７６Ｂ  はんだ成形部用凹部
７７  はんだ接合部
７８Ａ，７８Ｂ  はんだ収容部用凹部
７８  はんだ収容部
８０  制御手段
９０  最終製品
９１  成形品
【図１】
2009012053.tif 000003
【図２】
2009012053.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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