(57)【要約】  【課題】検査対象に接触する導電ピンを狭いピッチで配列できる検査治具を提供する。  【解決手段】複数の導電ピン１０と、導電ピンの先端が突出する複数の先端側挿通孔を有し、導電ピンの先端側を支持する先端側支持体２０と、導電ピンが挿入される複数の後端側挿通孔を有し、導電ピンの後端側を支持する後端側支持体３０とを備える検査治具であって、先端側支持体２０及び後端側支持体３０は、平行する複数の長孔が形成された二枚の基板（２１、２２）（３１、３２）を、長孔が直交するように重ね合わせて構成されており、二枚の基板の長孔が交差する箇所で先端側挿通孔及び後端側挿通孔が形成されている。この治具では、ダイシングソーで形成した二つの長孔の交わる箇所に貫通孔が出来て導電ピンの挿通孔となるため、導電ピンの配列ピッチは、平行する長孔の中心間の距離に一致する。この治具は導電ピンの配列ピッチが狭く、高精度で安定した検査が可能である。  【選択図】図１
2009025164.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導電ピンと、前記導電ピンの先端が突出する複数の先端側挿通孔を有し、前記導電ピンの先端側を支持する先端側支持体と、前記導電ピンが挿入される複数の後端側挿通孔を有し、前記導電ピンの後端側を支持する後端側支持体とを備える検査治具であって、
前記先端側支持体及び後端側支持体の各々は、平行する複数の長孔が形成された二枚の基板を、前記長孔が直交するように重ね合わせて構成されており、前記二枚の基板の前記長孔が交差する箇所で前記先端側挿通孔及び後端側挿通孔が形成されていることを特徴とする検査治具。
【請求項２】
請求項１に記載の検査治具であって、前記二枚の基板のそれぞれは、重ね合わされる他方の基板の長孔以外の部分と重なる箇所に、当該基板の面を削って形成された低面部を有し、前記他方の基板の前記長孔と重なる箇所に、前記長孔に嵌合する突部を有していることを特徴とする検査治具。
【請求項３】
請求項１に記載の検査治具であって、前記先端側支持体の先端側挿通孔及び後端側支持体の後端側挿通孔は、正方形または長方形の形状を有し、前記先端側挿通孔の断面積は、前記後端側挿通孔の断面積に比べて狭いことを特徴とする検査治具。
【請求項４】
請求項１に記載の検査治具であって、前記導電ピンは、先端側に、前記先端側支持体の先端側挿通孔への挿通が可能な断面積の細線部分を有し、前記細線部分の後端側に、前記先端側挿通孔への挿通は不可能であるが前記後端側支持体の後端側挿通孔への挿通は可能である断面積の太線部分を有し、前記細線部分のみが前記先端側挿通孔に挿通されて、前記細線部分の先端が前記先端側支持体から突出することを特徴とする検査治具。
【請求項５】
請求項４に記載の検査治具であって、前記導電ピンの細線部分及び太線部分が、正方形または長方形の断面形状を有していることを特徴とする検査治具。
【請求項６】
請求項４に記載の検査治具であって、前記導電ピンの細線部分及び太線部分が、円形の断面形状を有していることを特徴とする検査治具。
【請求項７】
複数の導電ピンと、前記導電ピンの先端が突出する複数の先端側挿通孔を有し、前記導電ピンの先端側を支持する先端側支持体と、前記導電ピンが挿入される複数の後端側挿通孔を有し、前記導電ピンの後端側を支持する後端側支持体とを備える検査治具の製造方法であって、
前記先端側支持体及び後端側支持体のそれぞれを構成する二枚の基板にダイシングソーで平行する複数の長孔を形成し、前記長孔が直交するように二枚の基板を重ね合わせて前記先端側支持体及び後端側支持体のそれぞれを構成することを特徴とする検査治具の製造方法。
【請求項８】
複数の導電ピンと、前記導電ピンの先端が突出する複数の先端側挿通孔を有し、前記導電ピンの先端側を支持する先端側支持体と、前記導電ピンが挿入される複数の後端側挿通孔を有し、前記導電ピンの後端側を支持する後端側支持体とを備える検査治具の製造方法であって、
前記先端側支持体及び後端側支持体のそれぞれを構成する二枚の基板にダイシングソーで平行する複数の長孔を形成するとともに、前記二枚の基板を前記長孔が直交するように重ね合わせたとき、他方の基板の長孔以外の部分と重なる箇所の面をダイシングソーで削って低面部を形成し、かつ、前記他方の基板の前記長孔と重なる箇所に突部を形成し、
前記二枚の基板の前記長孔が直交するとともに、前記低面部が重なり、さらに、一方の基板の前記長孔に他方の基板の前記突部が嵌合するように、前記二枚の基板を重ね合わせて前記先端側支持体及び後端側支持体のそれぞれを構成することを特徴とする検査治具の製造方法。
【請求項９】
請求項７または８に記載の検査治具の製造方法であって、前記導電ピンを、先端側に、前記先端側支持体の先端側挿通孔への挿通が可能な断面積の細線部分を有し、前記細線部分の後端側に、前記先端側挿通孔への挿通は不可能であるが前記後端側支持体の後端側挿通孔への挿通は可能である断面積の太線部分を有する形状にエッチングで形成することを特徴とする検査治具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハーに形成された回路や液晶基板に形成されたパターン等の検査に用いる検査治具と、その製造方法に関し、特に、検査対象に接触する導電ピン（プローブピン）が狭いピッチで配列できるように構成したものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の検査治具では、プローブを交換して、回路基板の複数の配線パターンや複数種類の集積回路の検査を可能にした治具が作られている。
例えば、下記特許文献１には、プローブピンの先端側を支持する先端側支持板と、後端側を支持する後端側支持板とを有し、これら支持板によって複数のプローブピンを保持する検査治具が開示されている。
この検査治具のプローブピンは、先端側及び後端側を除いて電気絶縁体で被覆されており、絶縁被覆箇所の断面形状は、絶縁被覆の無い箇所の断面形状より広くなっている。また、先端側支持板には、プローブピンの先端が出没可能な複数の先端側挿通孔が形成されており、後端側支持板には、プローブピンの挿通孔が複数形成されている。また、後端側支持板のさらに背後には、プローブピンの後端に導電接触する電極を支持固定した電極支持体が配置されている。
プローブピンを交換するときは、電極支持体を取り外して、後端側支持板の挿通孔から不要なプローブピンを抜き取り、また、必要なプローブピンを後端側支持板の所定位置の挿通孔から差し込み、その先端を先端側支持板の先端側挿通孔から突出させた後、電極支持体を取り付ける。
【特許文献１】特開２００５−３３８０６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、回路基板の配線パターンの複雑化や集積回路の高集積化が進み、これらを検査する検査治具に対して、プローブの配列ピッチの狭小化が求められている。
しかし、検査治具の先端側支持板や後端側支持板に、プローブピンの挿通孔をドリル等で開ける場合は、多数の孔を細かいピッチで安定的に形成することが難しい。
【０００４】
本発明は、こうした事情を考慮して創案したものであり、検査対象に接触する導電ピンを狭いピッチで配列することができる検査治具と、その製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の検査治具は、複数の導電ピンと、前記導電ピンの先端が突出する複数の先端側挿通孔を有し、前記導電ピンの先端側を支持する先端側支持体と、前記導電ピンが挿入される複数の後端側挿通孔を有し、前記導電ピンの後端側を支持する後端側支持体とを備える検査治具であって、前記先端側支持体及び後端側支持体の各々は、平行する複数の長孔が形成された二枚の基板を、前記長孔が直交するように重ね合わせて構成されており、前記二枚の基板の前記長孔が交差する箇所で前記先端側挿通孔及び後端側挿通孔が形成されていることを特徴としている。
この検査治具では、二つの長孔の交わる箇所に生じる貫通孔が導電ピンの挿通孔となるため、導電ピンの配列ピッチは、平行する長孔の間の距離（中心間距離）に一致する。
【０００６】
また、本発明の検査治具において、前記二枚の基板のそれぞれは、重ね合わされる他方の基板の長孔以外の部分と重なる箇所に、当該基板の面を削って形成された低面部を有し、前記他方の基板の前記長孔と重なる箇所に、前記長孔に嵌合する突部を有するように構成しても良い。
この二枚の基板は、重ね合わせた場合に、互いの低面部同士が重なり、一方の基板の突部が他方の基板の長孔に入り込んだ状態で組み合わされる。そのため、各基板の長孔の交差箇所には貫通孔が生じるが、交差箇所以外の長孔部分は他方の基板の突部によって埋められる。
【０００７】
また、本発明の検査治具において、前記先端側支持体の先端側挿通孔及び後端側支持体の後端側挿通孔は、正方形または長方形の形状を有し、前記先端側挿通孔の断面積は、前記後端側挿通孔の断面積に比べて狭くなるように構成している。
二つの長孔が交差して形成される貫通孔は、正方形または長方形となる。また、導電ピンは、後端側挿通孔から差し込んだり、抜き取ったりして交換することができる。
【０００８】
また、本発明の検査治具において、前記導電ピンは、先端側に、前記先端側支持体の先端側挿通孔への挿通が可能な断面積の細線部分を有し、前記細線部分の後端側に、前記先端側挿通孔への挿通は不可能であるが前記後端側支持体の後端側挿通孔への挿通は可能である断面積の太線部分を有し、前記細線部分のみが前記先端側挿通孔に挿通されて、前記細線部分の先端が前記先端側支持体から突出するように構成している。
導電ピンの太線部分は、導電ピンが先端側挿通孔から抜け落ちるのを防止している。
【０００９】
また、本発明の検査治具において、前記導電ピンの細線部分及び太線部分は、正方形または長方形の断面形状を有し、あるいは、円形の断面形状を有するように構成することができる。
【００１０】
また、本発明の検査治具の製造方法は、複数の導電ピンと、前記導電ピンの先端が突出する複数の先端側挿通孔を有し、前記導電ピンの先端側を支持する先端側支持体と、前記導電ピンが挿入される複数の後端側挿通孔を有し、前記導電ピンの後端側を支持する後端側支持体とを備える検査治具の製造方法であって、前記先端側支持体及び後端側支持体のそれぞれを構成する二枚の基板にダイシングソーで平行する複数の長孔を形成し、前記長孔が直交するように二枚の基板を重ね合わせて前記先端側支持体及び後端側支持体のそれぞれを構成することを特徴としている。
ダイシングソーの使用により、ドリルでの孔開け加工に比べて、短時間で且つ高精度な加工が可能である。
【００１１】
また、本発明の検査治具の製造方法は、複数の導電ピンと、前記導電ピンの先端が突出する複数の先端側挿通孔を有し、前記導電ピンの先端側を支持する先端側支持体と、前記導電ピンが挿入される複数の後端側挿通孔を有し、前記導電ピンの後端側を支持する後端側支持体とを備える検査治具の製造方法であって、前記先端側支持体及び後端側支持体のそれぞれを構成する二枚の基板にダイシングソーで平行する複数の長孔を形成するとともに、前記二枚の基板を前記長孔が直交するように重ね合わせたとき、他方の基板の長孔以外の部分と重なる箇所の面をダイシングソーで削って低面部を形成し、かつ、前記他方の基板の前記長孔と重なる箇所に突部を形成し、前記二枚の基板の前記長孔が直交するとともに、前記低面部が重なり、さらに、一方の基板の前記長孔に他方の基板の前記突部が嵌合するように、前記二枚の基板を重ね合わせて前記先端側支持体及び後端側支持体のそれぞれを構成することを特徴としている。
ダイシングソーの使用により、長孔や低面部、突部を有する基板を加工することができる。
【００１２】
また、本発明の検査治具の製造方法において、前記導電ピンを、先端側に、前記先端側支持体の先端側挿通孔への挿通が可能な断面積の細線部分を有し、前記細線部分の後端側に、前記先端側挿通孔への挿通は不可能であるが前記後端側支持体の後端側挿通孔への挿通は可能である断面積の太線部分を有する形状にエッチングで形成する。
導電ピンは、金属線をエッチング加工して、所定形状に成形することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、導電ピンの配列ピッチが狭い検査治具を得ることができ、また、この検査治具を、高精度に、且つ、安定的に、さらに短時間で製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の検査治具の実施形態について、図面を基に説明する。
（第１の実施形態）
図１（ａ）は、第１の実施形態に係る検査治具の斜視図、図１（ｂ）は、この検査治具の平面図、図２（ａ）（ｂ）は、この検査治具の側面図、図３は、先端側支持体の分解図、図４は、図１（ｂ）のＡ−Ａにおける断面図、また、図５は、各種の導電ピンを示す斜視図である。
この検査治具１は、図１に示すように、複数の導電ピン１０と、導電ピン１０の先端側を支持する先端側支持体２０と、導電ピン１０の後端側を支持する後端側支持体３０と、先端側支持体２０及び後端側支持体３０の間隔を維持するガイドピン４０と、検査治具１の側面を部分的に覆う側壁４１とを備えている。
【００１５】
先端側支持体２０は、図３に示すように、矩形状のセラミック板から成る第１基板２１及び第２基板２２を重ね合わせて構成されており、第１基板２１には、短辺に平行する多数の長孔２１１が等間隔に形成され、第２基板２２には、長辺に平行する複数の長孔２２１が等間隔に形成されている。第２基板２２の長孔２２１の本数は、第１基板２１の長孔２１１の本数に比べて少ない。
第１基板２１及び第２基板２２は、第１基板２１の長孔２１１と第２基板２２の長孔２２１とが直交するように積層される。そのため、先端側支持体２０は、長孔２１１と長孔２２１との交点に、図４に示すように、先端側支持体２０を貫通する孔（先端側挿通孔２３）を有しており、この先端側挿通孔２３が、先端側支持体２０にマトリックス状に分布している。
【００１６】
また、後端側支持体３０も、先端側支持体２０と同様に、矩形状のセラミック板から成る第１基板３１及び第２基板３２を重ね合わせて構成されており、第１基板３１には、短辺に平行する多数の長孔３１１が等間隔に形成され、第２基板３２には、長辺に平行する複数の長孔３２１が等間隔に形成されている。そして、第１基板３１の長孔３１１と第２基板３２の長孔３２１とが直交するように積層されている。
図４に示すように、後端側支持体３０の第２基板３２において、隣接する長孔３２１間の中心間隔は、先端側支持体２０の第２基板２２の隣接する長孔２２１間の中心間隔と同じであり、同様に、後端側支持体３０の第１基板３１においても、隣接する長孔３１１間の中心間隔は、先端側支持体２０の第１基板２１の隣接する長孔２１１間の中心間隔と同じである。
しかし、後端側支持体３０の長孔３１１及び長孔３２１の幅は、先端側支持体２０の長孔２１１及び長孔２２１の幅よりも広く設定されている。そのため、後端側支持体３０にマトリックス状に分布する後端側支持体３０の貫通孔（後端側挿通孔３３）の断面積は、先端側支持体２０の先端側挿通孔２３の断面積よりも大きい。
【００１７】
各基板２１、２２、３１、３２の長孔２１１、２２１、３１１、３２１は、ダイシングソーを用いて形成される。
ダイシングソーは、高速回転するスピンドルの先端に取付けたダイシングブレードにより被加工物を切断または切溝加工する装置であり、シリコンウェハーやセラミック板等の加工に広く使用されている。このダイシングソーは、加工位置の位置決め精度が高く、加工速度が速い。また、切溝の幅はブレードの厚さで決まり、高精度で安定した加工処理が可能である。
ただ、ブレードが円形であるため、ダイシングソーで長孔を形成する場合は、長孔の始端位置の多少手前から加工を開始し、長孔の終端位置の多少先まで加工を続ける必要があり、基板は、その点を考慮して大きさを設定する必要がある。
【００１８】
このように、先端側支持体２０は、ダイシングソーで長孔２１１を形成した第１基板２１と、ダイシングソーで長孔２２１を形成した第２基板２２とを重ね合わせて構成し、後端側支持体３０は、ダイシングソーで長孔３１１を形成した第１基板３１と、ダイシングソーで長孔３２１を形成した第２基板３２とを重ね合わせて構成する。
【００１９】
なお、重ね合わせたときに、第１基板２１、３１と第２基板２２、３２とが位置ズレを起こさないように、予め、一方の基板に凸部を、他方の基板に凹部を形成し、凸部と凹部との係合により位置決めを行うことが望ましい。
この場合、凹部として、一方の基板の周囲に、各片に沿う所定長さの切溝をダイシングソーで形成し、他方の基板の周辺に予め形成した４個の凸部を、それぞれの切溝に係合させて位置決めを行うようにしても良い。このガイドレール方式の位置決めにより、位置決め公差を１μ程度に抑えることができる。
【００２０】
先端側支持体２０と後端側支持体３０との間隔は、ガイドピン４０によって維持されている。先端側支持体２０及び後端側支持体３０には、ガイドピン４０と係合する孔がドリル等で形成される。ガイドピン４０による間隔の維持構造は周知であり、ここでは詳しい説明を省略する。
側壁４１の上端及び下端は、先端側支持体２０及び後端側支持体３０に切溝を形成して嵌め込む。この切溝は、ダイシングソーを用いて形成することができる。
【００２１】
図５には、導電ピン１０の各種の形状を示している。これらの導電ピン１０は、先端の細線部分１１と、細線部分１１に続く太線部分１２とを有し、太線部分１２のまま終端するもの（（ａ）（ｃ）（ｄ）（ｆ）（ｇ）（ｉ））と、太線部分１２の後端にさらに細線部分１３を有するもの（（ｂ）（ｅ）（ｈ））とが存在する。図５（ａ）（ｂ）（ｃ）は、太線部分１２が扁平形状のピンであり、図５（ｄ）（ｅ）（ｆ）は、太線部分１２が角柱状のピンであり、図５（ｇ）（ｈ）（ｉ）は、太線部分１２が円柱状のピンである。検査対象に接触する細線部分１１の先端は、図５（ｃ）（ｆ）（ｉ）に示すように、尖らせるようにしても良い。
【００２２】
これらの導電ピン１０は、導電性金属線をエッチング加工して成形する。導電ピン１０の先端側の細線部分１１は、先端側支持体２０の先端側挿通孔２３に挿通できる断面積に成形し、その長さを、先端側支持体２０の厚さ寸法よりも長くなるように設定する。
導電ピン１０の太線部分１２は、後端側支持体３０の後端側挿通孔３３の通過が可能であり、先端側支持体２０の先端側挿通孔２３の通過が不可能である断面形状に成形する。太線部分１２の長さは、太線部分１２のまま終端する導電ピン１０では、先端側支持体２０と後端側支持体３０との間隔に後端側支持体３０の厚さを加えた長さよりも多少長くなるように設定する。
また、太線部分１２の後端に細線部分１３を有する導電ピン１０では、太線部分１２の長さは、先端側支持体２０と後端側支持体３０との間隔に後端側支持体３０の第１基板３１の厚さを加えた長さよりも長くなるように設定する。この場合、太線部分１２に細線部分１３を加えた長さは、先端側支持体２０と後端側支持体３０との間隔に後端側支持体３０の厚さを加えた長さよりも多少長くなるように設定する。
【００２３】
このように成形した導電ピン１０を後端側支持体３０の後端側挿通孔３３から差し込むと、図４に示すように、先端側の細線部分１１が先端側支持体２０の先端側挿通孔２３を通って先端側支持体２０から突出する。また、太線部分１２は、先端側が先端側支持体２０の内側に当接し、導電ピン１０が先端側支持体２０の先端側挿通孔２３から抜け落ちることを防いでいる。また、太線部分１２の後端側は、後端側支持体３０の後端側挿通孔３３に収まり、導電ピン１０の図面横方向への位置ズレを防いでいる。導電ピン１０の後端は、後端側支持体３０から僅かに突出する。
この検査治具の後端側支持体３０の後方には、電極７１を支持固定した電極支持体（中継部）７０が配置され、導電ピン１０の後端は、電極７１と接触するように電極支持体７０により押される。
【００２４】
この検査治具の導電ピン１０を交換する場合は、電極支持体７０を取り外して、後端側支持板３０の後端側挿通孔３３から不要な導電ピン１０を抜き取る。また、検査に必要な導電ピン１０を後端側支持板３０の所定位置の後端側挿通孔３３から差し込み、その先端を先端側支持板２０の先端側挿通孔２３から突出させ、その後、電極支持体７０を元通りに取り付ける。
【００２５】
なお、図５（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す扁平形状の導電ピン１０は、太線部分１２と細線部分１１との幅が異なるものの、厚みは同じであるため、この導電ピン１０を使用する場合は、後端側支持体３０の長孔３１１（または長孔３２１）の幅を先端側支持体２０の長孔２１１（または長孔２２１）の幅と同一にし、後端側支持体３０の長孔３２１（または長孔３１１）の幅だけを先端側支持体２０の長孔２２１（または長孔２１１）の幅より広く設定する。
【００２６】
このように、この検査治具では、ダイシングソーで形成した二つの長孔の交わる箇所に導電ピンの挿通孔を設けているため、導電ピンの小さな配列ピッチを安定的に得ることが可能であり、３０μの最小配列ピッチを実現することができる。
この検査治具において、先端側支持板２０や後端側支持板３０の第１基板及び第２基板には、セラミック板の他に、スミカスーパー、セラゾール、ユニレート等の商品名で知られる合成樹脂複合素材やピーク材等のエンジニアリングプラスチックの板を用いることもできる。
また、導電ピンは、タングステン、ハイス鋼（ＳＫＨ）、ベリリウム銅等の金属やその他の導電性金属で成形する。
また、電極支持体（中継部）７０には、プリント基板、フレキシブル回路板、液晶基板、セラミック板、リードフレーム等を使用することができる。
【００２７】
本発明の検査治具は、半導体ウェハーに形成された回路を検査する以外に、液晶基板に形成されたパターンや、ＴＡＢテープを使用したＴＣＰ、ＢＧＡ、ＦＣＢＧＡ、ＣＳＰ等の半導体実装パッケージ、フレキシブル配線基板、半導体ソケットの配線等の検査にも広く用いることができる。
第１基板及び第２基板は、半導体ウェハーの検査には、セラミックを使用し、液晶基板の検査には、セラミック及びエンジニアリングプラスチックを使用し、ＴＣＰ、ＢＧＡ、ＦＣＢＧＡ、ＣＳＰ、フレキシブル配線基板、半導体ソケット等の検査には、エンジニアリングプラスチックを使用することが望ましい。
【００２８】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る検査治具の先端側支持板及び後端側支持板は、一体的に結合された第１基板及び第２基板によって構成されている。
この第１基板及び第２基板の各々には、相手方の基板の長孔と重なる箇所に、その長孔に嵌合する突部が形成され、相手方の長孔以外の部分と重なる箇所に、基板面を削って低面部が形成される。そして、この二枚の基板を重ね合わせて、先端側支持板または後端側支持板が構成される。
この検査治具は、第１基板及び第２基板が一体的に結合されて先端側支持板及び後端側支持板が構成されている点を除けば、第１の実施形態と変わりがない。
【００２９】
ここでは、第１基板と第２基板との一体的結合を得るための構成について、模式的な図を用いて説明する。
なお、先端側支持板及び後端側支持板は、第１の実施形態で説明したように、長孔の幅が異なるだけで、二枚の基板の組み合わせ方には違いがない。
図６は、基板に対する加工手順を示す図、図７は、各基板の平面図、図８は、加工した二枚の基板の結合形態を示す図、また、図９（ａ）（ｂ）（ｃ）は、その断面図である。
【００３０】
図６（ａ）に示すように、第１の基板５１にダイシングソーを用いて平行な複数の長孔５２を形成する。次に、図６（ｂ）に示すように、長孔５２と直交する方向にダイシングソーで切溝５３を形成する。この切溝加工により、基板５１の面が削られて、低面部５４が出現する。図６（ｃ）に示すように、ダイシングソーの切溝加工を繰り返して、基板５１の所要箇所に低面部５４を形成する。この低面部５４の形成により、切溝加工されていない箇所が突部５５、５６として残る。次に、図６（ｄ）に示すように、基板５１の周辺に残る周辺突部５６にダイシングソーの切溝加工を施し、周辺突部５６の高さを低める。
図７（ａ）は、こうした加工を施した基板５１の平面図を示している。この平面図に括弧を付して記載した数値は、各領域の高さ（基板の厚さ）を示しており、０の箇所は切溝５２、０．８の箇所は低面部５４、２の箇所は突部５５、１．８の箇所は突部の高さを低めた周辺突部５６を示している。
【００３１】
基板５１と組み合わせる基板６１についても、図６と同様の手順で、ダイシングソーを用いて切溝６２、低面部６４、周辺突部６６及び突部６５を形成する。図７（ｂ）には、加工を施した基板６１の平面図を示し、各領域の高さを括弧書きで加えている。
次に、図８に示すように、基板５１の長孔５２に基板６１の突部６５が入り込み、基板６１の長孔６２に基板５１の突部５５が入り込み、さらに、基板５１の周辺突部５６が基板６１の低面部６４と当接し、基板６１の周辺突部６６が基板５１の低面部５４と当接するように基板５１と基板６１とを組み合わせる。
図９（ａ）は、基板５１を周辺突部５６の高さで切断したときの断面図を示し、そこに基板６１の形状を鎖線で書き加えている。丸印の箇所は、組み合わせた基板において、導電ピンの挿通孔となる箇所である。図９（ｂ）は、組み合わせた基板の図９（ａ）のＡ−Ａ方向での断面図であり、図９（ｃ）は、図９（ａ）のＢ−Ｂ方向での断面図である。
【００３２】
図９から明らかなように、二枚の基板を組み合わせた場合に、導電ピンの挿通孔は、４面の壁で囲まれた四角い孔となる。そのため、この挿通孔に挿通された導電ピンは、４面の壁によって位置規制される。
これに対して、第１の実施形態の挿通孔は、４面の壁の内、一方向に対向する２面と、他方向に対向する２面とが位置をずらして存在している。そのため、この挿通孔に挿通された導電ピンの各部分に作用する壁は、２面である。
従って、図９のように二枚の基板を組み合わせることにより、先端側支持板や後端側支持板での導電ピンの安定保持が可能になり、検査治具の検査精度や信頼性を高めることができる。
また、二枚の基板を組み合わせることにより、先端側支持板や後端側支持板の厚さを第１の実施形態より薄くすることができ、検査治具の小型化が可能になる。
【００３３】
なお、ここでは導電ピンの挿通孔が４個のモデルについて示したが、このモデルの構成を二次元的に拡張すれば、多数の導電ピンを使用する検査治具への適用が可能になる。
また、ここで示した基板相互の組み合わせ方は、一例であって、本発明は、それに限る訳ではない。例えば、周辺突部５６、６６を設けずに、この周辺突部５６、６６の箇所を低面部５４、６４と同じ高さに成形して二枚の基板を組み合わせることも可能である。ただ、周辺突部５６、６６を設けて、基板周辺での基板相互の位置決めを実施した方が、精度の向上が期待できる。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明の検査治具は、半導体ウェハーを始めとして、液晶基板、ＴＣＰ（ＴＡＢテープ）、ＢＧＡ、ＦＣＢＧＡ、ＣＳＰ等の半導体実装パッケージ、フレキシブル配線基板、半導体ソケットの配線等の検査を高精度に、且つ、安定的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る検査治具の斜視図（ａ）と平面図（ｂ）
【図２】図１の検査治具の側面図
【図３】図１の検査治具の先端側支持体を分解した図
【図４】図１の検査治具の断面図
【図５】図１の検査治具で用いる導電ピンの形状を示す図
【図６】本発明の第２の実施形態に係る検査治具の基板に対する加工手順を示す図
【図７】図６の加工を施した基板の平面図
【図８】図６の加工を施した二枚の基板の結合形態（ａ）と組み合わせる状態（ｂ）を示す図
【図９】図６の基板の断面図（ａ）と図８の結合された基板の断面図（ｂ）（ｃ）
【符号の説明】
【００３６】
１      検査治具
１０    導電ピン
１１    細線部分
１２    太線部分
１３    細線部分
２０    先端側支持体
２１    第１基板
２２    第２基板
２３    先端側挿通孔
３０    後端側支持体
３１    第１基板
３２    第２基板
３３    後端側挿通孔
４０    ガイドピン
４１    側壁
５１    第１の基板
５２    長孔
５３    切溝
５４    低面部
５５    突部
５６    周辺突部
６１    第２の基板
６２    切溝
６４    低面部
６５    突部
６６    周辺突部
７０    電極支持体（中継部）
７１    電極
２１１  長孔
２２１  長孔
３１１  長孔
３２１  長孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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