(57)【要約】      （修正有）【課題】１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔を備えるフレキシブル金属張積層板において、ＩＣチップを高温で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することが可能であり、しかもカールの発生が十分に抑制されたフレキシブル金属張積層板を提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂層の片面に１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔２を備え、ポリイミド樹脂層が、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性樹脂層１ａ及び熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上の高熱膨張性樹脂層１ｂからなり、ポリイミド樹脂層の熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあり、極薄金属箔が低熱膨張性樹脂層上に形成されており、且つ、高熱膨張性樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みｔＭとが下記数式０．２≦（ｔＢ／ｔＭ）≦１．２を満たすチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板１１。【選択図】図１
2009241484.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミド樹脂層の片面に１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔を備えるフレキシブル金属張積層板であって、下記条件：
前記ポリイミド樹脂層が、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上の高熱膨張性ポリイミド樹脂層からなり、
前記ポリイミド樹脂層の熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあり、
前記極薄金属箔が前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層上に形成されており、且つ、
前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みｔＭとが下記数式（Ｆ１）：
０．２  ≦  （ｔＢ／ｔＭ）  ≦  １．２  ・・・（Ｆ１）
で表される条件を満たす、
を満たすことを特徴とするチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板。
【請求項２】
ポリイミド樹脂層の両面に１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔を備えるフレキシブル金属張積層板であって、下記条件：
前記ポリイミド樹脂層が、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上の高熱膨張性ポリイミド樹脂層からなり、
前記ポリイミド樹脂層の熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあり、且つ、
前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍとが下記数式（Ｆ２）： 
０．３  ≦  （ｔＢ／ｔ２Ｍ）  ≦  ０．６５  ・・・（Ｆ２）
で表される条件を満たす、
を満たすことを特徴とするチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板。
【請求項３】
前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＡと前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢとが下記数式（Ｆ３）：
０．０２  ≦  （ｔＢ／ｔＡ）  ≦  ０．１５  ・・・（Ｆ３）
で表される条件を満たすことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル金属張積層板。
【請求項４】
前記ポリイミド樹脂層と接する前記極薄金属箔の表面粗度（Ｒｚ）が２．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載のフレキシブル金属張積層板。
【請求項５】
前記極薄金属箔が、キャリア上に剥離層を介して極薄金属箔が形成されているキャリア付極薄金属箔に由来するものであることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載のフレキシブル金属張積層板。
【請求項６】
キャリア上に剥離層を介して１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔が形成されているキャリア付極薄銅箔から前記キャリアを剥離してなる極薄金属箔を片面に備えるフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、
前記キャリア付極薄金属箔の極薄金属箔の表面に第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する工程と、
前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の表面に第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上であり且つ硬化後の高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みｔＭとが下記数式（Ｆ１）：
０．２  ≦  （ｔＢ／ｔＭ）  ≦  １．２  ・・・（Ｆ１）
で表される条件を満たす高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する工程と、
前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を硬化せしめることにより、前記キャリア付極薄金属箔の極薄金属箔上に熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）のポリイミド樹脂層を形成してキャリア付片面フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
前記キャリア付片面フレキシブル金属張積層板から前記キャリアを剥離して前記フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
を含むことを特徴とするチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板の製造方法。
【請求項７】
キャリア上に剥離層を介して１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔が形成されているキャリア付極薄銅箔から前記キャリアを剥離してなる極薄金属箔を両面に備えるフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、
前記キャリア付極薄金属箔の極薄金属箔の表面に第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する工程と、
前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の表面に第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上であり且つ前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍとが下記数式（Ｆ２）： 
０．３  ≦  （ｔＢ／ｔ２Ｍ）  ≦  ０．６５  ・・・（Ｆ２）
で表される条件を満たす高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する工程と、
前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を硬化せしめることにより、前記キャリア付極薄金属箔の極薄金属箔上に熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）のポリイミド樹脂層を形成してキャリア付片面フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
他の前記キャリア付極薄金属箔を、キャリアが外側になるようにして、前記キャリア付片面フレキシブル金属張積層板の前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の表面に積層してキャリア付両面フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
前記キャリア付両面フレキシブル金属張積層板から前記キャリアを剥離して前記フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
を含むことを特徴とするチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板の製造方法。
【請求項８】
前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＡと前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢとが下記数式（Ｆ３）：
０．０２  ≦  （ｔＢ／ｔＡ）  ≦  ０．１５  ・・・（Ｆ３）
で表される条件を満たすことを特徴とする請求項６又は７に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
【請求項９】
前記ポリイミド樹脂層と接する前記極薄金属箔の表面粗度（Ｒｚ）が２．０μｍ以下であることを特徴とする請求項６〜８のうちのいずれか一項に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路（ＩＣ）、大規模集積回路（ＬＳＩ）等の電子部品を実装するための金属張積層板として有用なチップオンフィルム（ＣＯＦ）用のフレキシブル金属張積層板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
カメラ、パソコン、携帯電話、液晶ディスプレイといった電子機器の普及や発達に伴い、ＩＣやＬＳＩといった電子部品を実装するためのプリント配線板の需要が急増している。近年では、電子機器の小型化、軽量化、薄型化、高精彩化、高機能化が要望されており、ＴＡＢテープやＴ−ＢＧＡテープを用いる実装方式の他に、いわゆるチップオンフィルム（ＣＯＦ）による実装方式のプリント配線板が実用化されている。
【０００３】
ＣＯＦとは、裸の半導体ＩＣチップをフレキシブル配線基板の上に直接搭載した複合部品のことであり、ＣＯＦ用のフレキシブル配線基板としては、ポリイミド等の有機ポリマーフィルムと金属箔を積層したフレキシブル金属張積層板を回路形成したものが用いられていた。
【０００４】
しかしながら、ＣＯＦ用のフレキシブル金属張積層板においては、ポリイミド等の有機ポリマーフィルムにカールが発生するために、ＩＣチップを実装しにくくなるという問題があった。また、ＩＣチップを実装する場合には、例えば、Ａｕ−Ａｕ接合やＡｕ−Ｓｎ接合といった高温（例えば３００℃以上）で実装する場合があるが、このようにＩＣチップを高温で実装する場合においては、金属配線とＩＣチップのバンプにずれが生じるという問題や、配線が熱可塑性ポリイミド樹脂層に沈み込むという問題や、ポリイミド樹脂層が大きく波打ち変形するという問題のように、ポリイミド樹脂層の熱変形に起因する問題が発生していた。
【０００５】
これらの問題を解決するために、例えば、特開２００６−１９０８２４号公報（特許文献１）には、ＣＯＦ用のフレキシブル金属張積層板における絶縁層を複数層のポリイミド樹脂層により形成し、導体と接する熱可塑性ポリイミド樹脂層の厚みを２．０μｍ以下とするとともに、熱可塑性ポリイミド樹脂層のガラス転移温度を３００℃以上としたフレキシブル金属張積層板が開示されている。また、特開２００７−２７３８７８号公報（特許文献２）には、導体層上に低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び高熱膨張性ポリイミド樹脂層が順次形成された片面フレキシブル金属張積層板において、特定位置でのラマンバンド強度の相対強度比の違いや低熱膨張性ポリイミド樹脂層と高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚み比をそれぞれ特定の範囲とした片面フレキシブル金属張積層板が開示されている。
【０００６】
しかしながら、上記特許文献に記載のようなフレキシブル金属張積層板においては、ポリイミド樹脂層が形成される金属箔が厚い（例えば１０μｍ以上）場合にはカールの発生を抑制することができるものの、金属箔が薄い（例えば５μｍ以下）場合にはカールの発生を必ずしも十分に抑制することができなかった。
【特許文献１】特開２００６−１９０８２４号公報
【特許文献２】特開２００７−２７３８７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔を備えるフレキシブル金属張積層板において、ＩＣチップを高温（たとえば３００℃以上）で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することが可能であり、しかもカールの発生が十分に抑制されたフレキシブル金属張積層板、並びにその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔を備えるチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板において、前記ポリイミド樹脂層として熱膨張係数が異なる２つのポリイミド樹脂からなる層を形成し、これらの層の厚みや前記ポリイミド樹脂層の熱膨張係数をそれぞれ特定の範囲とすることにより、チップオンフィルムの製造工程においてＩＣチップを高温（たとえば３００℃以上）で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することが可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明の第１のチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板（チップオンフィルム用片面フレキシブル金属張積層板）は、ポリイミド樹脂層の片面に１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔を備えるフレキシブル金属張積層板であって、下記条件：
前記ポリイミド樹脂層が、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上の高熱膨張性ポリイミド樹脂層からなり、
前記ポリイミド樹脂層の熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあり、
前記極薄金属箔が前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層上に形成されており、且つ、
前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みｔＭとが下記数式（Ｆ１）：
０．２  ≦  （ｔＢ／ｔＭ）  ≦  １．２  ・・・（Ｆ１）
で表される条件を満たす、
を満たすことを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の第２のチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板（チップオンフィルム用両面フレキシブル金属張積層板）は、ポリイミド樹脂層の両面に１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔を備えるフレキシブル金属張積層板であって、下記条件：
前記ポリイミド樹脂層が、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上の高熱膨張性ポリイミド樹脂層からなり、
前記ポリイミド樹脂層の熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあり、且つ、
前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍとが下記数式（Ｆ２）： 
０．３  ≦  （ｔＢ／ｔ２Ｍ）  ≦  ０．６５  ・・・（Ｆ２）
で表される条件を満たす、
を満たすことを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の第１及び第２のフレキシブル金属張積層板においては、下記条件（i）〜（iii）：
（i）前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＡと前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢとが下記数式（Ｆ３）：
０．０２  ≦  （ｔＢ／ｔＡ）  ≦  ０．１５  ・・・（Ｆ３）
で表される条件を満たすこと、
（ii）前記ポリイミド樹脂層と接する前記極薄金属箔の表面粗度（Ｒｚ）が２．０μｍ以下であること、
（iii）前記極薄金属箔が、キャリア上に剥離層を介して極薄金属箔が形成されているキャリア付極薄金属箔に由来するものであること、
のうちの少なくとも一つの条件を満たすことが好ましく、全ての条件を満たすことが特に好ましい。
【００１２】
本発明の第１のチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板の製造方法（チップオンフィルム用片面フレキシブル金属張積層板の製造方法）は、キャリア上に剥離層を介して１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔が形成されているキャリア付極薄銅箔から前記キャリアを剥離してなる極薄金属箔を片面に備えるフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、
前記キャリア付極薄金属箔の極薄金属箔の表面に第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する工程と、
前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の表面に第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上であり且つ硬化後の高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みｔＭとが下記数式（Ｆ１）：
０．２  ≦  （ｔＢ／ｔＭ）  ≦  １．２  ・・・（Ｆ１）
で表される条件を満たす高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する工程と、
前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を硬化せしめることにより、前記キャリア付極薄金属箔の極薄金属箔上に熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）のポリイミド樹脂層を形成してキャリア付片面フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
前記キャリア付片面フレキシブル金属張積層板から前記キャリアを剥離して前記フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
を含むことを特徴とする方法である。
【００１３】
本発明の第２のチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板の製造方法（チップオンフィルム用両面フレキシブル金属張積層板の製造方法）は、キャリア上に剥離層を介して１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔が形成されているキャリア付極薄銅箔から前記キャリアを剥離してなる極薄金属箔を両面に備えるフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、
前記キャリア付極薄金属箔の極薄金属箔の表面に第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する工程と、
前記低熱膨張性樹脂層の前駆体層の表面に第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上であり且つ前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍとが下記数式（Ｆ２）： 
０．３  ≦  （ｔＢ／ｔ２Ｍ）  ≦  ０．６５  ・・・（Ｆ２）
で表される条件を満たす高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する工程と、
前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を硬化せしめることにより、前記キャリア付極薄金属箔の極薄金属箔上に熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）のポリイミド樹脂層を形成してキャリア付片面フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
他の前記キャリア付極薄金属箔を、キャリアが外側になるようにして、前記キャリア付片面フレキシブル金属張積層板の前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の表面に積層してキャリア付両面フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
前記キャリア付両面フレキシブル金属張積層板から前記キャリアを剥離して前記フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
を含むことを特徴とする方法である。
【００１４】
また、本発明の第１及び第２のフレキシブル金属張積層板の製造方法においては、下記条件（i）〜（ii）：
（i）前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＡと前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢとが下記数式（Ｆ３）：
０．０２  ≦  （ｔＢ／ｔＡ）  ≦  ０．１５  ・・・（Ｆ３）
で表される条件を満たすこと、
（ii）前記ポリイミド樹脂層と接する前記極薄金属箔の表面粗度（Ｒｚ）が２．０μｍ以下であること、
のうちの少なくとも一つの条件を満たすことが好ましく、全ての条件を満たすことが特に好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ＩＣチップを高温で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することが可能であり、しかもカールの発生が十分に抑制されたフレキシブル金属張積層板、並びにその製造方法を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明及び図面中、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１７】
＜片面フレキシブル金属張積層板＞
先ず、本発明のチップオンフィルム（ＣＯＦ）用片面フレキシブル金属張積層板について説明する。図１は、本発明のＣＯＦ用片面フレキシブル金属張積層板の好適な一実施形態を示す模式側断面図である。本発明のＣＯＦ用片面フレキシブル金属張積層板は、図１に示すように、ポリイミド樹脂層１の片面に１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔２を備えるものである。そして、ポリイミド樹脂層１は、低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ及び高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂからなり、極薄金属箔２は低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ上に形成されている。
【００１８】
本発明にかかる極薄金属箔２は、１〜５μｍ（好ましくは１．５〜３μｍ）の厚みを有する金属箔である。金属箔の厚みが５μｍを超えるものを用いる場合には、得られるフレキシブル金属張積層板において微細な回路形成が困難となる。また、比較的に金属箔が変形しにくいためにフレキシブル金属張積層板を製造する際にカールの発生が問題となりにくい。他方、厚みが１μｍ未満の金属箔はピンホールが少ない原料金属箔の入手が困難である。また、このような極薄金属箔２は、キャリア上に剥離層を介して極薄金属箔が形成されているキャリア付極薄金属箔に由来するものであることが好ましい。
【００１９】
極薄金属箔２に用いられる金属としては、銅、ステンレス、銅合金等が挙げられる。このような合金とは、少なくとも銅を含有し、且つクロム、ニッケル、亜鉛、珪素等の元素を少なくとも一種以上含有する金属のことをいう。合金を用いる場合には、銅含有率を９０％以上とすることが好ましい。また、極薄金属箔２には、亜鉛メッキ、ニッケルメッキ、シランカップリング材等による表面処理を施してもよい。
【００２０】
また、極薄金属箔２は、ポリイミド樹脂層１と接する面の表面粗度（Ｒｚ）が２．０μｍ以下（より好ましくは０．１〜２．０μｍの範囲）であることが好ましい。表面粗度（Ｒｚ）が０．１μｍ未満では、金属箔とポリイミド樹脂層との接着性が不足する傾向にあり、他方、２．０μｍを超えると、近年のファインピッチ化に対応するという観点から好ましくなく、また、回路加工時に発生するポリイミド樹脂層への金属成分の根残りが生じやすくなる傾向にある。なお、表面粗度（Ｒｚ）とは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４に記載された方法に準じて表面粗さにおける十点平均粗さを測定した値を示す。
【００２１】
本発明にかかるポリイミド樹脂層１は、ポリイミド樹脂からなる層である。このようなポリイミド樹脂とは、樹脂骨格中にイミド結合を有するものをいう。そして、このようなポリイミド樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドエステル、ポリベンズイミダゾールが挙げられる。また、これらのポリイミド樹脂は、原料となるジアミンと酸無水物（酸二無水物）とをイミド化することにより得ることができる。
【００２２】
また、ポリイミド樹脂層１は、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ及び熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上の高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂからなる積層体であることが必要である。
【００２３】
本発明にかかる低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａは、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満のものであることが必要であり、２０×１０−６（１／Ｋ）以下のものであることが好ましい。低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａの熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）を超えると、得られるフレキシブル金属張積層板にＩＣチップを高温で実装する場合においてポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することができず、配線がポリイミド樹脂層に沈み込むといった問題が発生しやすくなる。
【００２４】
低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａに用いるポリイミド樹脂としては、熱膨張係数が上記の条件を満たすように原料となるジアミン及び酸無水物を適宜選択し、それらをイミド化することにより得られるものを使用することができる。そして、原料となるジアミンとしては、例えば、４，６−ジメチル−ｍ−フェニレンジアミン、２，５−ジメチル−ｐ−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノメシチレン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，５，３’，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，４−トルエンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ-フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、３，３’−ジアミノジフェニルプロパン、２，２−ビス[４−(４−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン（ＢＡＰＰ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（１，３−ＢＡＢ）、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ベンジジン、３，３’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメトキシベンジジン、１，５−ジアミノナフタレン、２，６−ジアミノナフタレン、２，４−ジアミノトルエン、ｍ−キシレン−２，５−ジアミン、ｐ−キシレン−２，５−ジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ-キシリレンジアミン、２，６−ジアミノピリジン、２，５−ジアミノピリジン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジメチルビフェニル（ＤＡＤＭＢ）、４，４’ −ジアミノ−２’−メトキシベンズアニリド（ＭＡＢＡ）を使用することができる。これらの中でも、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジメチルビフェニル（ＤＡＤＭＢ）、４，４’−ジアミノ−２’−メトキシベンズアニリド（ＭＡＢＡ）が好ましい。また、原料となる酸無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、ナフタレン−１，２，５，６−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，２，４，５−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，２，６，７−テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス(２，３−ジカルボキシフェニル)-プロパン二無水物、２，２−ビス(３，４−ジカルボキシフェニル)-プロパン二無水物、ビス(２，３−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(２，３−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(３，４−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、１，１−ビス(３，４−ジカルボキシフェニル)エタン二��水物、シクロペンタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物を使用することができる。これらの中でも、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）が好ましい。これらのジアミン及び酸無水物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２５】
また、本発明にかかる低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａの厚みは、１０〜５０μｍの範囲であることが好ましく、１５〜４０μｍの範囲であることがより好ましい。厚みが前記下限未満では、得られるフレキシブル金属張積層板にポリイミド樹脂層の熱膨張係数が高くなるため、ポリイミド樹脂層の熱変形が生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られるフレキシブル金属張積層板の柔軟性が不足する傾向にある。
【００２６】
本発明にかかる高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂは、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上のものであることが必要であり、３５×１０−６（１／Ｋ）以上のものであることが好ましい。高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂの熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満では、金属箔をエッチング除去した後のフィルムカールが大きいものとなる。
【００２７】
高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂに用いるポリイミド樹脂としては、熱膨張係数が上記の条件を満たすように原料となるジアミン及び酸無水物を適宜選択し、それらをイミド化することにより得られるものを使用することができる。そして、原料となるジアミンとしては、例えば、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の原料となるジアミンとして例示したものと同様のものを使用することができる。これらの中でも、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（１，３−ＢＡＢ）、２，２’−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジメチルビフェニル（ＤＡＤＭＢ）が好ましい。また、原料となる酸無水物としては、例えば、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の原料となる酸無水物として例示したものと同様のものを使用することができる。これらの中でも、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）が好ましい。これらのジアミン及び酸無水物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２８】
また、本発明にかかる高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂの厚みは、０．５〜４．０μｍの範囲であることが好ましく、１．０〜３．０μｍの範囲であることがより好ましい。前記上限を超えると、得られる片面フレキシブル金属張積層板においてカールが発生しやすくなる傾向にある。
【００２９】
本発明にかかるポリイミド樹脂層１は、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ及び熱膨張係数が前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂからなる積層体である。そして、本発明においては、ポリイミド樹脂層１の熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあることが必要であり、１５×１０−６〜２５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあることが好ましい。ポリイミド樹脂層１の熱膨張係数が１０×１０−６（１／Ｋ）未満では、得られるフレキシブル金属張積層板において高熱膨張性樹脂層が凸となるカール（以下、場合により「＋カール」という）が大きくなり、他方、３５×１０−６（１／Ｋ）を超えると、得られるフレキシブル金属張積層板において低熱膨張性樹脂層が凸となる（以下、場合により「−カール」という）が大きくとなる。
【００３０】
本発明のＣＯＦ用片面フレキシブル金属張積層板は、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂからなる前記ポリイミド樹脂層１の片面に前記極薄金属箔２を備えるものである。
【００３１】
また、このような片面フレキシブル金属張積層板においては、前記極薄金属箔２が前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ上に形成されていることが必要である。このように極薄金属箔が熱変形の生じにくい低熱膨張性ポリイミド樹脂層上に形成されていることにより、得られるフレキシブル金属張積層板にＩＣチップを高温で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することができる。
【００３２】
さらに、このような片面フレキシブル金属張積層板においては、前記高熱膨張性樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みｔＭとが下記数式（Ｆ１）：
０．２  ≦  （ｔＢ／ｔＭ）  ≦  １．２  ・・・（Ｆ１）
で表される条件を満たすことが必要であり、０．５以上であり且つ１．１以下であることが好ましい。前記ｔＢ／ｔＭの値が前記範囲外となる場合には、得られる片面フレキシブル金属張積層板においてカールの発生を十分に抑制することができない。
【００３３】
また、このような片面フレキシブル金属張積層板においては、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＡと前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢとが下記数式（Ｆ３）：
０．０２  ≦  （ｔＢ／ｔＡ）  ≦  ０．１５  ・・・（Ｆ３）
で表される条件を満たすことが好ましく、０．０５以上であり且つ０．０７以下であることがより好ましい。前記ｔＢ／ｔＡの値が前記範囲外となる場合には、得られる片面フレキシブル金属張積層板においてカールが発生しやすくなる傾向にある。
【００３４】
＜両面フレキシブル金属張積層板＞
次に、本発明のＣＯＦ用両面フレキシブル金属張積層板について説明する。図２は、本発明のＣＯＦ用両面フレキシブル金属張積層板の好適な一実施形態を示す模式側断面図である。本発明の第１のＣＯＦ用フレキシブル金属張積層板は、図２に示すように、ポリイミド樹脂層１の両面に１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔２を備えるものである。そして、ポリイミド樹脂層１は、低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ及び高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂからなる積層体である。
【００３５】
本発明にかかる極薄金属箔２としては、前記本発明の片面フレキシブル金属張積層板において用いる極薄金属箔と同様のものを使用することができる。
【００３６】
本発明にかかるポリイミド樹脂層１は、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ及び熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上の高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂからなる積層体であることが必要である。そして、このような低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ及び高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂに用いるポリイミド樹脂としては、前記本発明の片面フレキシブル金属張積層板において用いるポリイミド樹脂と同様のものを使用することができる。
【００３７】
本発明にかかる低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａは、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満のものであることが必要であり、２０×１０−６（１／Ｋ）以下のものであることが好ましい。低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａの熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）を超えると、得られるフレキシブル金属張積層板にＩＣチップを高温で実装する場合においてポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することができず、配線がポリイミド樹脂層に沈み込むといった問題が発生しやすくなる。
【００３８】
また、本発明にかかる低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａの厚みは、１０〜５０μｍの範囲であることが好ましく、１５〜４０μｍの範囲であることがより好ましい。厚みが前記下限未満では、得られるフレキシブル金属張積層板にポリイミド樹脂層の熱膨張係数が高くなるため、ポリイミド樹脂層の熱変形が生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られるフレキシブル金属張積層板の柔軟性が不足する傾向にある。
【００３９】
本発明にかかる高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂは、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上のものであることが必要であり、３５×１０−６（１／Ｋ）以上のものであることが好ましい。高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂの熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満では、得られる両面フレキシブル金属張積層板において、ポリイミド樹脂層と金属箔との接着性が不十分となる。
【００４０】
また、本発明にかかる高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂの厚みは、０．５〜４．０μｍの範囲であることが好ましく、１．０〜３．０μｍの範囲であることがより好ましい。厚みが前記下限未満では、得られる両面フレキシブル金属張積層板におけるポリイミド樹脂層と極薄金属箔との接着性が不足する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られる両面フレキシブル金属張積層板においてカールが発生しやすくなる傾向にある。
【００４１】
本発明にかかるポリイミド樹脂層１は、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ及び熱膨張係数が前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂからなる積層体である。そして、本発明においては、ポリイミド樹脂層１の熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあることが必要であり、１５×１０−６〜２５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあることが好ましい。ポリイミド樹脂層１の熱膨張係数が１０×１０−６（１／Ｋ）未満では、得られるフレキシブル金属張積層板において＋カールが大きくなる傾向にあり、他方、３５×１０−６（１／Ｋ）を超えると、得られるフレキシブル金属張積層板において−カールが大きくなる傾向にある。
【００４２】
本発明のＣＯＦ用両面フレキシブル金属張積層板は、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂからなる前記ポリイミド樹脂層１の片面に前記極薄金属箔２を備えるものである。
【００４３】
また、このような両面フレキシブル金属張積層板においては、前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍとが下記数式（Ｆ２）： 
０．３  ≦  （ｔＢ／ｔ２Ｍ）  ≦  ０．６５  ・・・（Ｆ２）
で表される条件を満たすことが必要である。前記ｔＢ／ｔ２Ｍの値が０．３未満である場合には、得られる両面フレキシブル金属張積層板におけるポリイミド樹脂層と極薄金属箔との接着性が不十分となる。他方、前記ｔＢ／ｔ２Ｍの値が０．６５を超える場合には、得られる両面フレキシブル金属張積層板においてカールが発生を十分に抑制することができない。また、本発明においては、カールが発生の抑制とポリイミド樹脂層と極薄金属箔との接着性とのバランスという観点から、前記ｔＢ／ｔ２Ｍの値が０．３５以上であり且つ０．６０以下であることが好ましい。
【００４４】
さらに、このような両面フレキシブル金属張積層板においては、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＡと前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢとが下記数式（Ｆ３）：
０．０２  ≦  （ｔＢ／ｔＡ）  ≦  ０．１５  ・・・（Ｆ３）
で表される条件を満たすことが好ましい。前記ｔＢ／ｔＡの値が０．０２未満である場合には、得られる両面フレキシブル金属張積層板におけるポリイミド樹脂層と極薄金属箔との接着性が不足する傾向にあり、他方、０．１５を超える場合には、得られる両面フレキシブル金属張積層板においてカールが発生しやすくなる傾向にある。また、本発明においては、前記ｔＢ／ｔＡの値が０．０５以上であり且つ０．１２以下であることが好ましい。
【００４５】
＜片面フレキシブル金属張積層板の製造方法＞
次に、本発明のＣＯＦ用片面フレキシブル金属張積層板の製造方法について説明する。本発明のＣＯＦ用片面フレキシブル金属張積層板の製造方法は、キャリア上に剥離層を介して１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔が形成されているキャリア付極薄銅箔から前記キャリアを剥離してなる極薄金属箔を片面に備えるフレキシブル金属張積層板の製造方法である。また、図３は、キャリアを剥離する前のキャリア付片面フレキシブル金属張積層板の一例を示す模式側断面図である。
【００４６】
本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、キャリア付極薄金属箔５の極薄金属箔２の表面に第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する（低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程）。
【００４７】
低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程においては、先ず、キャリア付極薄金属箔５を準備する。キャリア付極薄金属箔５は、キャリア４上に剥離層３を介して極薄金属箔２が形成されているものである。そして、このようなキャリア４の材料としては、例えば、銅、鉄、アルミニウム等の金属、それらの金属を主成分とする合金、エンジニアリングプラスチックス等の耐熱性樹脂を挙げることができる。これらの材料の中でも、ハンドリング性に優れ且つ安価であるという観点から、銅、銅を主成分とする合金が好ましい。また、キャリア４の厚さとしては、厚みが５〜５０μｍの範囲であることが好ましく、１２〜３０μｍの範囲が特により好ましい。キャリア４の厚みが前記下限未満では、基板の製造における搬送性が安定しない傾向にあり、他方、前記上限を超えると、後工程において剥離されるキャリアの量が増加し、しかもこのようなキャリアは再利用の適用が困難であるため、経済的に不利益となりやすい傾向にある。
【００４８】
キャリア付極薄金属箔５にかかる極薄金属箔２は、得られるフレキシブル金属張積層板の銅箔となるものである。極薄金属箔２の厚さとしては、厚みが１〜５μｍの範囲であることが必要であり、１．５〜３μｍの範囲であることが好ましい。極薄金属箔の厚みが１μｍ未満では、ピンホールが存在しやすく、安定した回路の形成に不具合が生じやすくなる。他方、極薄金属箔の厚みが５μｍを超えると、得られるフレキシブル金属張積層板において微細な回路形成が困難となる。さらに、極薄金属箔２は、ポリイミド樹脂層１と接する面の表面粗度（Ｒｚ）が２．０μｍ以下（より好ましくは０．１〜２．０μｍの範囲）のものであることが好ましい。表面粗度（Ｒｚ）が０．１μｍ未満では、金属箔とポリイミド樹脂層との接着性が不足する傾向にあり、他方、２．０μｍを超えると、近年のファインピッチ化に対応するという観点から好ましくなく、また、回路加工時に発生するポリイミド樹脂層への金属成分の根残りが生じやすくなる傾向にある。
【００４９】
キャリア付極薄金属箔５にかかる剥離層３は、極薄金属箔２とキャリア４との剥離を容易にする目的（又は弱接着性を与える目的）で設けられるものである。このような剥離層３の厚さとしてはより薄いことが望ましく、厚みが０．５μｍ以下であることが好ましく、５０〜１００ｎｍの範囲であることがより好ましい。剥離層３の材料としては、極薄金属箔とキャリアとの剥離を安定して容易にするものを適宜使用することができ、特に限定はされないが、銅、クロム、ニッケル、コバルト等の金属、これらの金属の元素を含む化合物を使用することができる。
【００５０】
低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程においては、次に、キャリア付極薄金属箔５の極薄金属箔２の表面に第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥する。
【００５１】
第１のポリイミド前駆体としては、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満（好ましくは２０×１０−６（１／Ｋ）以下）の低熱膨張性ポリイミド樹脂の原料となるジアミンと酸無水物とを含有するものを適宜使用することができる。このような低熱膨張性ポリイミド樹脂の原料となるジアミン及び酸無水物としては、本発明のＣＯＦ用フレキシブル金属張積層板において低熱膨張性ポリイミド樹脂の原料として用いるジアミン及び酸無水物と同様のものを使用することができる。
【００５２】
第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液に用いる溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ｎ−メチルピロリジノン、２−ブタノン、ジグライム、キシレンを使用することができる。これらの溶媒は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５３】
また、このような樹脂溶液の塗工方法としては、適宜公知の方法を用いることができ、例えば、ロールコーター、ダイコーター、バーコーターを挙げることができる。さらに、このような樹脂溶液の塗布量としては、硬化後の低熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みが１０〜５０μｍの範囲（より好ましくは１５〜４０μｍの範囲）となるような量とすることが好ましい。さらに、このような塗工方法においては、ポリイミド樹脂層の厚みのばらつきが±１．５μｍの範囲内となるように塗工することが好ましい。
【００５４】
そして、このような樹脂溶液を前記金属薄銅箔２の表面に塗工した後に乾燥することにより低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａの前駆体層を形成することができる。このような乾燥の条件としては、樹脂用液中の溶媒を除去できる条件であればよく、例えば温度が１００℃以上であればよい。また、乾燥時間は３分以上であればよい。
【００５５】
本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の表面に第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上であり且つ硬化後の高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みｔＭとが下記数式（Ｆ１）：
０．２  ≦  （ｔＢ／ｔＭ）  ≦  １．２  ・・・（Ｆ１）
で表される条件を満たす高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する（高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程）。
【００５６】
高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程においては、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の表面に第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥する。
【００５７】
第２のポリイミド前駆体としては、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上（好ましくは３５×１０−６（１／Ｋ）以上）の高熱膨張性ポリイミド樹脂の原料となるジアミンと酸無水物とを含有するものを適宜使用することができる。このような高熱膨張性ポリイミド樹脂の原料となるジアミン及び酸無水物としては、本発明のＣＯＦ用フレキシブル金属張積層板において高熱膨張性ポリイミド樹脂の原料として用いるジアミン及び酸無水物と同様のものを使用することができる。
【００５８】
第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液に用いる溶媒としては、前記第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液に用いる溶媒と同様のものを使用することができる。また、このような樹脂溶液の塗工方法としては、前記第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液の塗工方法と同様の方法を採用することができる。また、このような樹脂溶液の塗布量としては、硬化後の低熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みが０．５〜４．０μｍの範囲（より好ましくは１．０〜３．０μｍの範囲）となるような量とすることが好ましい。
【００５９】
そして、このような樹脂溶液を前記金属薄銅箔２の表面に塗工した後に乾燥することにより高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂの前駆体層を形成することができる。このような乾燥の条件としては、樹脂用液中の溶媒を除去できる条件であればよく、例えば温度が１００℃以上であればよい。また、乾燥時間は３分以上であればよい。
【００６０】
また、本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、硬化後の高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みｔＭとが下記数式（Ｆ１）： 
０．２  ≦  （ｔＢ／ｔＭ）  ≦  １．２  ・・・（Ｆ１）
で表される条件を満たすことが必要である。前記ｔＢ／ｔＭの値が０．２未満である場合には、得られる片面フレキシブル金属張積層板の樹脂層側に更に他の金属箔を積層する場合における接着性が不十分となる。他方、前記ｔＢ／ｔＭの値が１．２を超える場合には、得られる片面フレキシブル金属張積層板においてカールが発生を十分に抑制することができない。また、本発明においては、カールが発生の抑制と他の金属箔を積層する場合における接着性とのバランスという観点から、前記ｔＢ／ｔＭの値が０．３５以上であり且つ０．６０以下であることが好ましい。
【００６１】
また、本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、硬化後の低熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＡと硬化後の高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢとが下記数式（Ｆ３）：
０．０２  ≦  （ｔＢ／ｔＡ）  ≦  ０．１５  ・・・（Ｆ３）
で表される条件を満たすことが好ましい。前記ｔＢ／ｔＡの値が０．０２未満である場合には、得られる片面フレキシブル金属張積層板の樹脂層側に更に他の金属箔を積層する場合における接着性が不足する傾向にあり、他方、０．１５を超える場合には、得られる片面フレキシブル金属張積層板においてカールが発生しやすくなる傾向にある。また、本発明においては、前記ｔＢ／ｔＡの値が０．０５以上であり且つ０．０７以下であることが好ましい。
【００６２】
本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を硬化せしめることにより、前記キャリア付極薄金属箔５の極薄金属箔２上に熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）のポリイミド樹脂層１を形成してキャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１を得る（ポリイミド樹脂層の前駆体層の硬化工程）。
【００６３】
ポリイミド樹脂層の前駆体層の硬化工程においては、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を硬化せしめる。このように前駆体層を硬化せしめるための熱処理条件としては、例えば、処理温度を１２０〜４００℃の範囲とすることが好ましく、処理時間を１５〜６０分とすることが好ましい。また、熱処理を施す装置は特に限定されず適宜公知の加熱炉を使用することができる。
【００６４】
また、硬化後のポリイミド樹脂層１の熱膨張係数は１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあることが必要であり、１５×１０−６〜２５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあることが好ましい。ポリイミド樹脂層１の熱膨張係数が１０×１０−６（１／Ｋ）未満では、得られるフレキシブル金属張積層板において＋カールが大きくなり、他方、３５×１０−６（１／Ｋ）を超えると、得られるフレキシブル金属張積層板において−カールが大きくなる。
【００６５】
本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、キャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１からキャリア４を剥離して片面フレキシブル金属張積層板１１を得る（キャリアの剥離工程）。
【００６６】
キャリアの剥離工程においては、キャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１からキャリア４を剥離する。このようにキャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１からキャリア４を剥離する方法は特に制限されず、適宜公知の方法を用いることができる。また、このようにキャリア４を剥離した際には、剥離層３がキャリア４と共に剥離されてもよく、剥離層３が得られた本発明の片面フレキシブル金属張積層板１１の極薄金属箔２上に転写されていてもよい。また、このように転写されている剥離層３が導体の性質を阻害する場合には、剥離層３を適宜公知の方法で除去することが望ましい。
【００６７】
本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法は、以上説明した低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程、高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程、ポリイミド樹脂層の前駆体層の硬化工程及びキャリアの剥離工程を含む方法である。このような本発明の製造方法によれば、ＣＯＦの製造工程においてＩＣチップを高温で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することが可能であり、しかもカールの発生が十分に抑制された片面フレキシブル金属張積層板を効率良く且つ確実に得ることができる。
【００６８】
＜両面フレキシブル金属張積層板の製造方法＞
次に、本発明のＣＯＦ用両面フレキシブル金属張積層板の製造方法について説明する。本発明のＣＯＦ用両面フレキシブル金属張積層板の製造方法は、キャリア上に剥離層を介して１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔が形成されているキャリア付極薄銅箔から前記キャリアを剥離してなる極薄金属箔を両面に備えるフレキシブル金属張積層板の製造方法である。また、図４は、キャリアを剥離する前のキャリア付両面フレキシブル金属張積層板の一例を示す模式側断面図である。
【００６９】
本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、キャリア付極薄金属箔５の極薄金属箔２の表面に第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する（低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程）。
【００７０】
低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程においては、先ず、キャリア付極薄金属箔５を準備する。キャリア付極薄金属箔５としては、前記本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法において用いるキャリア付極薄金属箔と同様のものを使用することができる。
【００７１】
低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程においては、次に、キャリア付極薄金属箔５の極薄金属箔２の表面に第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥する。
【００７２】
第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液としては、前記本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法において用いる第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液と同様のものを使用することができる。また、このような樹脂溶液の塗工方法及びその乾燥方法としては、前記本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法において採用する第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液の塗工方法及びその乾燥方法と同様の方法を採用することができる。
【００７３】
本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、前記低熱膨張性樹脂層の前駆体層の表面に第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上であり且つ前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍとが下記数式（Ｆ２）：
０．３  ≦  （ｔＢ／ｔ２Ｍ）  ≦  ０．６５  ・・・（Ｆ２）
で表される条件を満たす高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する（高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程）。
【００７４】
高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程においては、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の表面に第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥する。
【００７５】
第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液としては、前記本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法において用いる第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液と同様のものを使用することができる。また、このような樹脂溶液の塗工方法及びその乾燥方法としては、前記本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法において採用する第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液の塗工方法及びその乾燥方法と同様の方法を採用することができる。
【００７６】
また、本発明の両面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、硬化後の高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍとが下記数式（Ｆ２）：
０．３  ≦  （ｔＢ／ｔ２Ｍ）  ≦  ０．６５  ・・・（Ｆ２）
で表される条件を満たすことが必要である。前記ｔＢ／ｔ２Ｍの値が０．３未満である場合には、得られる両面フレキシブル金属張積層板におけるポリイミド樹脂層と極薄金属箔との接着性が不十分となる。他方、前記ｔＢ／ｔ２Ｍの値が０．６５を超える場合には、得られる両面フレキシブル金属張積層板においてカールが発生を十分に抑制することができない。また、本発明においては、カールが発生の抑制とポリイミド樹脂層と極薄金属箔との接着性とのバランスという観点から、前記ｔＢ／ｔ２Ｍの値が０．３５以上であり且つ０．６０以下であることが好ましい。
【００７７】
また、本発明の両面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、硬化後の低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａの厚みｔＡと硬化後の高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂの厚みｔＢとが下記数式（Ｆ３）：
０．０２  ≦  （ｔＢ／ｔＡ）  ≦  ０．１５  ・・・（Ｆ３）
で表される条件を満たすことが好ましい。前記ｔＢ／ｔＡの値が０．０２未満である場合には、得られる両面フレキシブル金属張積層板におけるポリイミド樹脂層と極薄金属箔との接着性が不足する傾向にあり、他方、０．１５を超える場合には、得られる両面フレキシブル金属張積層板においてカールが発生しやすくなる傾向にある。また、本発明においては、前記ｔＢ／ｔＡの値が０．０５以上であり且つ０．１２以下であることが好ましい。
【００７８】
本発明の両面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を硬化せしめることにより、前記キャリア付極薄金属箔５の極薄金属箔２上に熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）のポリイミド樹脂層１を形成してキャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１を得る（ポリイミド樹脂層の前駆体層の硬化工程）。
【００７９】
ポリイミド樹脂層の前駆体層の硬化工程においては、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を硬化せしめる。このような前駆体層の硬化方法としては、前記本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法において採用する前駆体層の硬化方法と同様の方法を採用することができる。
【００８０】
また、硬化後のポリイミド樹脂層１の熱膨張係数は１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあることが必要であり、１５×１０−６〜２５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあることが好ましい。ポリイミド樹脂層１の熱膨張係数が１０×１０−６（１／Ｋ）未満では、得られるフレキシブル金属張積層板において＋カールが大きくなり、他方、３５×１０−６（１／Ｋ）を超えると、得られるフレキシブル金属張積層板において−カールが大きくなる。
【００８１】
本発明の両面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、他の前記キャリア付極薄金属箔５を、キャリア４が外側になるようにして、前記キャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１の前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂの表面に積層してキャリア付両面フレキシブル金属張積層板２２を得る（キャリア付両面フレキシブル金属張積層板の積層工程）。
【００８２】
キャリア付両面フレキシブル金属張積層板の積層工程においては、先ず、他のキャリア付極薄金属箔５を準備する。ここで用いる他のキャリア付極薄金属箔５としては、低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程において用いるキャリア付極薄金属箔と同様のものを使用することができる。
【００８３】
キャリア付両面フレキシブル金属張積層板の作製工程においては、次に、他のキャリア付極薄金属箔５を、キャリアが外側になるようにして、キャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１の高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂの表面に積層する。
【００８４】
このようにキャリア付片面フレキシブル金属張積層板に他のキャリア付極薄金属箔を積層する方法としては、適宜公知の方法を採用することができ、例えば、通常のハイドロプレス、真空タイプのハイドロプレス、オートクレーブ加圧式真空プレス、加熱ロールプレス、ダブルベルトプレス、連続式熱ラミネータ等を用いる方法を採用することができる。
【００８５】
また、キャリア付片面フレキシブル金属張積層板に他のキャリア付極薄金属箔を積層する際の温度は、極薄金属箔と高熱膨張性ポリイミド樹脂層との接着強度の観点から、３００〜４３０℃の範囲であることが好ましく、３５０〜４００℃の範囲であることがより好ましい。
【００８６】
本発明の両面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、キャリア付両面フレキシブル金属張積層板２２からキャリア４を剥離して本発明の両面フレキシブル金属張積層板１２を得る（キャリアの剥離工程）。
【００８７】
キャリアの剥離工程においては、キャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１からキャリア４を剥離する。キャリアの剥離方法としては、前記本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法において採用するキャリアの剥離方法と同様の方法を採用することができる。
【００８８】
本発明の両面フレキシブル金属張積層板の製造方法は、以上説明した低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程、高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程、ポリイミド樹脂層の前駆体層の硬化工程、キャリア付両面フレキシブル金属張積層板の積層工程及びキャリアの剥離工程を含む方法である。このような本発明の製造方法によれば、ＣＯＦの製造工程においてＩＣチップを高温で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することが可能であり、しかもカールの発生が十分に抑制された両面フレキシブル金属張積層板を効率良く且つ確実に得ることができる。
【実施例】
【００８９】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００９０】
（合成例１）
先ず、３．０７６ｋｇのＤＭＡｃに、２０３．２２ｇ（０．９５７モル）のＤＡＤＭＢ及び３１．１０ｇ（０．１０６モル）の１，３−ＢＡＢを溶解させた。次に、この溶液に６１．９６ｇ（０．２１１モル）のＢＰＤＡ及び１８３．７３ｇ（０．８４２モル）のＰＭＤＡを加えた。その後、約４時間攪拌を続けて重合反応を行い、ポリイミド前駆体溶液Ａを得た。
【００９１】
なお、得られたポリイミド前駆体溶液Ａを用いてポリイミドフィルムを作製し、そのポリイミドフィルムの熱膨張係数を測定した。すなわち、得られたポリイミド前駆体溶液Ａを銅箔上に塗工した後に、１３０℃で５分間乾燥し、その後、１５分かけて３００℃まで昇温することによりイミド化を進行させてポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの熱膨張係数は１５×１０−６（１／Ｋ）であった。
【００９２】
（合成例２）
先ず、２９４ｇのＤＭＡｃに、２９．１３ｇ（０．０７１モル）のＡＰＰを溶解させた。次に、この溶液に３．２２５ｇ（０．０１１モル）のＢＰＤＡ及び１３．５５ｇ（０．０６２モル）のＰＭＤＡを加えた。その後、約３時間攪拌を続けて重合反応を行い、ポリイミド前駆体溶液Ｂを得た。
【００９３】
なお、得られたポリイミド前駆体溶液Ｂを用いてポリイミドフィルムを作製し、そのポリイミドフィルムの熱膨張係数を測定した。すなわち、得られたポリイミド前駆体溶液Ｂを銅箔上に塗工した後に、１３０℃で５分間乾燥し、その後、１５分かけて３００℃まで昇温することによりイミド化を進行させてポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの熱膨張係数は５５×１０−６（１／Ｋ）であった。
【００９４】
（実施例１）
先ず、キャリア付極薄金属箔５（材質：銅、Ｒｚ：０．７μｍ、キャリアの厚み：１８μｍ、剥離層の厚み：１００ｎｍ、極薄金属箔の厚みｔＭ：２μｍ）の極薄金属箔２の表面に、合成例１で得られたポリイミド前駆体溶液Ａを硬化後の厚みが２３．２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥してポリイミド前駆体層Ａを形成した。その後、このポリイミド前駆体層Ａの表面に合成例２で得られたポリイミド前駆体溶液Ｂを硬化後の厚みが１．２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥してポリイミド前駆体層Ｂを形成し、更に、１５分かけて３６０℃まで昇温することによりイミド化を進行させ、ポリイミド前駆体層Ａから形成される低熱膨張性樹脂層１ａとポリイミド前駆体層Ｂから形成される高熱膨張性樹脂層１ｂからなるポリイミド樹脂層１を形成してキャリア付フレキシブル銅張積層基板２１を得た。
【００９５】
次いで、得られたキャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１からキャリア４を剥離して片面フレキシブル金属張積層板を得た。得られた片面フレキシブル金属張積層板における、極薄金属箔の厚みｔＭは２μｍであり、低熱膨張性樹脂層の厚みｔＡは２３．２μｍであり、高熱膨張性樹脂層の厚みｔＢは１．２μｍであった。
【００９６】
（実施例２）
低熱膨張性樹脂層１ａ及び高熱膨張性樹脂層１ｂの厚みがそれぞれ３９．３μｍ及び２．１μｍとなるように塗布厚みを変更した以外は実施例１と同様にして、片面フレキシブル金属張積層板を得た。得られた片面フレキシブル金属張積層板における、極薄金属箔の厚みｔＭは２μｍであり、低熱膨張性樹脂層の厚みｔＡは３９．３μｍであり、高熱膨張性樹脂層の厚みｔＢは２．１μｍであった。
【００９７】
（比較例１）
低熱膨張性樹脂層１ａ及び高熱膨張性樹脂層１ｂの厚みがそれぞれ２３．２μｍ及び２．６μｍとなるように塗布厚みを変更した以外は実施例１と同様にして、片面フレキシブル金属張積層板を得た。得られた片面フレキシブル金属張積層板における、極薄金属箔の厚みｔＭは２μｍであり、低熱膨張性樹脂層の厚みｔＡは２３．２μｍであり、高熱膨張性樹脂層の厚みｔＢは２．６μｍであった。
【００９８】
（実施例３）
先ず、キャリア付極薄金属箔５（材質：銅、Ｒｚ：０．７μｍ、キャリアの厚み：１８μｍ、剥離層の厚み：１００ｎｍ、極薄金属箔の厚み：２μｍ）の極薄金属箔の表面に、合成例１で得られたポリイミド前駆体溶液Ａを硬化後の厚みが２３．２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥してポリイミド前駆体層Ａを形成した。その後、このポリイミド前駆体層Ａの表面に合成例２で得られたポリイミド前駆体溶液Ｂを硬化後の厚みが１．６μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥してポリイミド前駆体層Ｂを形成し、更に、１５分かけて３６０℃まで昇温することによりイミド化を進行させ、ポリイミド前駆体層Ａから形成される低熱膨張性樹脂層１ａとポリイミド前駆体層Ｂから形成される高熱膨張性樹脂層１ｂからなるポリイミド樹脂層１を形成してキャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１を得た。
【００９９】
次に、他のキャリア付極薄金属箔５（材質：銅、Ｒｚ：０．７μｍ、キャリアの厚み：１８μｍ、剥離層の厚み：１００ｎｍ、極薄金属箔の厚み：２μｍ）を準備し、ロールプレスを用い、温度条件を３８０℃として、キャリアが外側になるようにして、得られたキャリア付片面フレキシブル銅張積層板２１の高熱膨張性樹脂層１ｂの表面に熱ラミネートしてキャリア付両面フレキシブル銅張積層板２２を得た。
【０１００】
次いで、得られたキャリア付両面フレキシブル銅張積層板２２からキャリアを剥離して両面フレキシブル銅張積層基板を得た。得られた両面フレキシブル金属張積層板における、極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍは４μｍであり、低熱膨張性樹脂層の厚みｔＡは２３．２μｍであり、高熱膨張性樹脂層の厚みｔＢは１．６μｍであった。
【０１０１】
（比較例２）
低熱膨張性樹脂層１ａ及び高熱膨張性樹脂層１ｂの厚みがそれぞれ２１．８μｍ及び２．８μｍとなるように塗布厚みを変更した以外は実施例３と同様にして、片面フレキシブル金属張積層板を得た。得られた両面フレキシブル金属張積層板における、極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍは４μｍであり、低熱膨張性樹脂層の厚みｔＡは２１．８μｍであり、高熱膨張性樹脂層の厚みｔＢは２．８μｍであった。
【０１０２】
（比較例３）
低熱膨張性樹脂層１ａ及び高熱膨張性樹脂層１ｂの厚みがそれぞれ１９．３μｍ及び３．６μｍとなるように塗布厚みを変更した以外は実施例３と同様にして、片面フレキシブル金属張積層板を得た。得られた両面フレキシブル金属張積層板における、極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍは４μｍであり、低熱膨張性樹脂層の厚みｔＡは１９．３μｍであり、高熱膨張性樹脂層の厚みｔＢは３．６μｍであった。
【０１０３】
（比較例４）
低熱膨張性樹脂層１ａ及び高熱膨張性樹脂層１ｂの厚みがそれぞれ２３．２μｍ及び１．０μｍとなるように塗布厚みを変更した以外は実施例３と同様にして、片面フレキシブル金属張積層板を得た。得られた両面フレキシブル金属張積層板における、極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍは４μｍであり、低熱膨張性樹脂層の厚みｔＡは２３．２μｍであり、高熱膨張性樹脂層の厚みｔＢは１．０μｍであった。
【０１０４】
＜フレキシブル金属張積層板の評価＞
実施例１〜３及び比較例１〜４で得られたフレキシブル金属張積層板における、熱膨張係数、フィルムカール、接着強度及び実装時の配線の沈み込みを以下に示す方法で評価した。実施例１〜２及び比較例１で得られた片面フレキシブル金属張積層板について得られた結果を表１に示す。また、実施例１〜２及び比較例１で得られた片面フレキシブル金属張積層板における、ｔＢ／ｔＭの値及びｔＢ／ｔＡの値を表１に示す。さらに、実施例３及び比較例２〜４で得られた両面フレキシブル金属張積層板について得られた結果を表２に示す。また、実施例１〜２及び比較例１で得られた両面フレキシブル金属張積層板における、ｔＢ／ｔ２Ｍの値及びｔＢ／ｔＡの値を表２に示す。
【０１０５】
（i）熱膨張係数の測定方法
フレキシブル金属張積層板の導体部分を塩化第二鉄溶液で全面エッチングしてポリイミドフィルムを試料として、サーマルメカニカルアナライザー（セイコーインスツルメント社製）を用い、引張モードにおける熱機械分析により、温度を１００℃から２５０℃まで変化させた場合における伸びの変化量をそれぞれ測定した。そして、その測定値から熱膨張係数を算出し、温度を１００℃から２５０℃まで変化させた場合における熱膨張係数の平均値を算出した。
【０１０６】
（ii）フィルムカールの評価方法
フレキシブル金属張積層板の導体部分を塩化第二鉄溶液で全面エッチングしてポリイミドフィルムを作製し、５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切断して１００℃で１０分間乾燥させ、温度２５℃、湿度５０％の雰囲気下に２４時間静置した後、下側が凸となるように置き、四隅の高さの平均値を測定した。なお、高熱膨張性樹脂層が凸となるときを「＋：プラス」とし、低熱膨張性樹脂層が凸となる時を「−：マイナス」とした。また、高さの平均値が５ｍｍを超える場合を「×」と判定し、それ以外の場合を「○」と判定した。
【０１０７】
（iii）接着強度（ピール強度）
先ず、フレキシブル金属張積層板を用いて試料を作製した。すなわち、測定を容易にするために、極薄金属箔を含めた金属箔の厚みが８μｍとなるように、フレキシブル金属張積層板に電解銅メッキを施した。そして、電解銅メッキした銅箔を幅１ｍｍの直線状にパターン形成して試料を得た。
【０１０８】
そして、測定装置として、テンシロンテスター（東洋精機製作所社製）を用い、試料を評価する銅箔の反対側で両面テープによりステンレス板に固定した後に、銅箔を９０°方向に５０ｍｍ／分の速度で剥離して、接着強度（単位Ｎ／ｍｍ）を測定した。なお、両面フレキシブル金属張積層板については、高熱膨張性樹脂層と金属箔との接着強度も測定した。また、接着強度が０．５Ｎ／ｍｍ未満の場合を「×」と判定し、それ以外の場合を「○」と判定した。
【０１０９】
（iv）実装時の配線の沈み込みの評価
フレキシブル金属張積層板を試料とし、島津製作所製の微小硬度計（島津製作所製、製品名「ＤＵＨ−Ｗ２０１」）を用い、測定温度２５０℃、試験力１９．６２ｍＮの条件で塑性変形量を測定することにより、実装時の配線の沈み込みを評価した。なお、実装時の配線の沈み込みは下記の基準に基づいて判定した。
○：塑性変形量が２．０μｍ未満である。
×：塑性変形量が２．０μｍ以上である。
【０１１０】
【表１】
2009241484.tif 000003
【０１１１】
【表２】
2009241484.tif 000004
【０１１２】
表１に示した結果から明らかなように、本発明の片面フレキシブル金属張積層板（実施例１〜２）においては、カールの発生もなく、また、ＩＣチップを高温で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制されていることが確認された。
【０１１３】
また、表１に示した結果から明らかなように、本発明の両面フレキシブル金属張積層板（実施例３）においては、カールの発生もなく、また、ポリイミド樹脂層と極薄金属箔との接着性も優れ、さらに、ＩＣチップを高温で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制されていることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【０１１４】
以上説明したように、本発明によれば、ＩＣチップを高温で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することが可能であり、しかもカールの発生が十分に抑制されたフレキシブル金属張積層板、並びにその製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】本発明のチップオンフィルム用片面フレキシブル金属張積層板の好適な一実施形態を示す模式側断面図である。
【図２】本発明のチップオンフィルム用両面フレキシブル金属張積層板の好適な一実施形態を示す模式側断面図である。
【図３】キャリアを剥離する前のキャリア付片面フレキシブル金属張積層板の一例を示す模式側断面図である。
【図４】キャリアを剥離する前のキャリア付両面フレキシブル金属張積層板の一例を示す模式側断面図である。
【符号の説明】
【０１１６】
１…ポリイミド樹脂層、１ａ…低熱膨張性ポリイミド樹脂層、１ｂ…高熱膨張性ポリイミド樹脂層、２…極薄金属箔、３…剥離層、４…キャリア、５…キャリア付極薄金属箔、１１…片面フレキシブル金属張積層板、１２…両面フレキシブル金属張積層板、２１…キャリア付片面フレキシブル金属張積層板、２２…キャリア付両面フレキシブル金属張積層板。
【図１】
2009241484.tif 000005
【図２】
2009241484.tif 000006
【図３】
2009241484.tif 000007
【図４】
2009241484.tif 000008