(57)【要約】【課題】  リサイクル樹脂材料を原料として用いる場合であっても、優れた外観を有する樹脂成形体の製造を可能とする樹脂成形体の製造方法、及び、その製造方法によって得られる樹脂成形体を提供すること。【解決手段】  本発明の樹脂成形体の製造方法は、帯電防止剤を含む第１の樹脂材料から帯電防止剤の少なくとも一部を除去する第１工程と、第１工程を経た第１の樹脂材料と、第２の樹脂材料とを含む樹脂組成物を成形する第２工程とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯電防止剤を含む第１の樹脂材料から前記帯電防止剤の少なくとも一部を除去する第１工程と、
前記第１工程を経た前記第１の樹脂材料と、第２の樹脂材料と、を含む樹脂組成物を成形する第２工程と、
を備える、樹脂成形体の製造方法。
【請求項２】
前記第１工程が、前記第１の樹脂材料を水に接触させることにより前記帯電防止剤の少なくとも一部を除去することを含む、請求項１に記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項３】
前記第１工程が、前記第１の樹脂材料を超臨界状態の二酸化炭素に接触させることにより前記帯電防止剤の少なくとも一部を除去することを含む、請求項１又は２に記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂成形体の製造方法により得られる、樹脂成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形体の製造方法及び樹脂成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
スチレン系樹脂は、安価で成形が容易であるため汎用プラスチックとして各種用途に使用され、特に家電製品や自動車の各種部品、筐体等に使用されている。また、事務機器、電子電気機器の筐体などの部品には、耐衝撃強度などの機械的特性を考慮して、スチレン系樹脂とポリカーボネート系樹脂とのアロイ樹脂などを配合した樹脂組成物からなる樹脂成形体が多く使用されるようになっている。
【０００３】
このため、上記の部品が製造される際や部品の使用後には、スチレン系樹脂やそのアロイ樹脂の廃材が大量に排出される。従来、この廃材は、埋め立てあるいは焼却という方法により処理されていたが、資源の再利用、環境保護の観点から、これらを有効に利用する方法が望まれている。
【０００４】
樹脂の廃材を再利用する方法としては、例えば、下記特許文献１には粉砕後に再成形する方法が、また下記特許文献２には多層積層成形体を製造する方法が提案されている。
【特許文献１】特開平６−０００８１８号公報
【特許文献２】特開平１１−１２３７５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
多層積層成形体は、再利用を一度だけに限定する場合には有用であるが、市場で使用したものを再び利用することは困難である。そのため、リサイクル樹脂材料を粉砕後、要求される特性等に応じて他の樹脂材料とブレンドし、これを成形する方法が望ましい。しかし、このような方法により樹脂成形体を製造すると、バージン材のみを用いた場合に比べて成形体に異物が目立ちやすく、樹脂成形体の外観が損なわれる場合があった。
【０００６】
そこで、本発明は、リサイクル樹脂材料を原料として用いる場合であっても、優れた外観を有する樹脂成形体の製造を可能とする樹脂成形体の製造方法、及び、その製造方法によって得られる樹脂成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため本発明者らは検討を行ったところ、上記の異物発生は樹脂材料に含まれる帯電防止剤に大きく起因していることが判明した。すなわち、樹脂材料は、優れた電気絶縁性を有するため、表面に静電気を帯びやすく、埃の吸着によって商品価値が低下しやすい。この対策として、樹脂材料には界面活性剤などの帯電防止剤が通常添加される。そして、本発明者らの検討によれば、この帯電防止剤を含む樹脂材料を他の樹脂材料とブレンドして成形するに際して、帯電防止剤を含む樹脂材料から帯電防止剤を除去する工程を樹脂のブレンド前に実施することにより、得られる樹脂成形体において視認される異物を十分低減できることが明らかとなった。そして、本発明者らは、このような知見に基づいて本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、帯電防止剤を含む第１の樹脂材料から帯電防止剤の少なくとも一部を除去する第１工程と、第１工程を経た第１の樹脂材料と、第２の樹脂材料とを含む樹脂組成物を成形する第２工程とを備える樹脂成形体の製造方法を提供する。
【０００９】
本発明の樹脂成形体の製造方法によれば、上記工程を備えることにより、リサイクル樹脂材料などのように帯電防止剤が含まれる樹脂材料を原料として用い、所望の特性を得るために他の樹脂材料とブレンドする場合であっても、樹脂成形体で見られる異物を上記工程を有しない場合に比べて少なくすることができ、優れた外観を有する樹脂成形体を得ることができる。ここで、上記異物とは、樹脂成形体の樹脂マトリックスとの色差が大きく、目視で確認できる不純物を意味する。
【００１０】
樹脂材料の帯電防止剤を除去することにより樹脂成形体の異物を少なくできる理由については未だ明確にはなっていないが、本発明者らは以下のとおり推察する。すなわち、帯電防止剤が含まれる樹脂材料をそのまま他の樹脂材料とブレンドした場合、帯電防止剤が含まれる樹脂材料表面の表面張力が低下しているため、２軸混練機のスクリューに付着している劣化物が樹脂材料に混入しやすくなる、或いは、成形機のスクリューに付着している劣化物が樹脂材料に混入しやすくなる傾向が強まり、このことが異物発生の大きな要因であると本発明者らは考えている。これに対して、本発明の樹脂成形体の製造方法によれば、上述の樹脂の混合時及び／又は成形時における劣化物混入を帯電防止剤の除去により有効に防止できることで、異物の十分少ない樹脂成形体を得ることができたものと本発明者らは推察する。
【００１１】
また、本発明の樹脂成形体の製造方法において、上記第１工程が、第１の樹脂材料を水に接触させることにより帯電防止剤の少なくとも一部を除去することを含むことが好ましい。この場合、より安価に且つより効率よく、上記帯電防止剤、特には第１の樹脂材料の表面に存在する帯電防止剤を除去することができ、樹脂形成体における異物の発生をより有効に防止することができる。また、帯電防止剤を含む第１の樹脂材料がリサイクル材である場合には、使用時に付着した種々の付着物を水によって除去することができ、異物が少ない樹脂成形体を、水との接触工程を有しない場合に比べてより容易に得ることが可能となる。
【００１２】
また、上記帯電防止剤が界面活性能を有する化合物である場合、第１の樹脂材料を水に接触させることが優れた外観を有する樹脂成形体を得るうえで特に有効である。この場合、第１の樹脂材料に接触させる水が界面活性剤を含むことで洗浄力が増加し、第１の樹脂材料の表面に付着する付着物を除去することが容易となり、異物の少ない樹脂成形体がより一層得られやすくなる。
【００１３】
また、本発明の樹脂成形体の製造方法において、上記第１工程が、第１の樹脂材料を超臨界状態の二酸化炭素に接触させることにより帯電防止剤の少なくとも一部を除去することを含むことが好ましい。なお、「超臨界状態」とは、臨界点（二酸化炭素の場合、例えば、温度：３１℃、圧力：７．３ＭＰａ）を“超えた”状態を意味する。
【００１４】
第１工程が、第１の樹脂材料を超臨界状態の二酸化炭素に接触させることを含むことにより、上記帯電防止剤、特には第１の樹脂材料の表面に存在する帯電防止剤をより確実に除去することができ、異物の発生をより有効に防止することができる。また、帯電防止剤を含む第１の樹脂材料がリサイクル材である場合には、使用時に付着した種々の付着物を超臨界状態の二酸化炭素によって除去することができ、異物が少ない樹脂成形体を、超臨界状態の二酸化炭素との接触工程を有しない場合に比べてより容易に得ることが可能となる。
【００１５】
また、超臨界状態の二酸化炭素は有機溶剤である石油エーテル（ノルマルヘキサン）と同様の効果を発揮し得るので、特に有機系の帯電防止剤の除去に有効である。
【００１６】
更に、超臨界状態の二酸化炭素はフリーズドライの効果を発現し得るので、超臨界状態の二酸化炭素を用いることで第１の樹脂材料の乾燥工程を省くことができ、樹脂成形体の物性に影響する熱履歴を低減することが可能となる。
【００１７】
また、本発明は、上記本発明の樹脂成形体の製造方法により得られる樹脂成形体を提供する。本発明の樹脂成形体は、上記本発明の樹脂成形体の製造方法により得られるものであることから、リサイクル樹脂材料を含む場合であっても、優れた外観を有することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、リサイクル樹脂材料を原料として用いる場合であっても、優れた外観を有する樹脂成形体の製造を可能とする樹脂成形体の製造方法、及び、その製造方法によって得られる樹脂成形体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、場合により図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本実施形態に係る樹脂成形体の製造方法を示すフロー図である。本実施形態に係る樹脂成形体の製造方法は、帯電防止剤を含む第１の樹脂材料を粉砕する粉砕工程Ｓ１、第１の樹脂材料から帯電防止剤の少なくとも一部を除去する除去工程Ｓ２、除去工程Ｓ２を経た第１の樹脂材料を乾燥する乾燥工程Ｓ３、乾燥工程Ｓ３を経た第１の樹脂材料と、第２の樹脂材料とを混合する混合工程Ｓ４、及び、混合工程Ｓ４で得られた混合物（樹脂組成物）を成形する成形工程Ｓ５を備える。
【００２１】
帯電防止剤を含む第１の樹脂材料としては、帯電防止剤を含むものであれば特に限定されず、バージン材であってもリサイクル材であってもよい。本実施形態においては、資源の再利用、環境保護の観点から、第１の樹脂材料がリサイクル材であることが好ましい。
【００２２】
上記第１の樹脂材料を構成する樹脂としては、例えば、ＧＰＰＳ（一般ポリスチレン樹脂）、ＨＩＰＳ（耐衝撃性ポリスチレン）、ＳＢＲ（スチレンブタジエンゴム）、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂）、ＳＡＮ＝ＡＳ（アクリロニトリルスチレン樹脂）、ＳＢＳ（スチレンブタジエンスチレンブロックコポリマー）などのスチレン系樹脂、これらのスチレン系樹脂とポリカーボネート系樹脂とのアロイ樹脂、及び、ポリカーボネート系樹脂などが挙げられる。
【００２３】
本実施形態においては、機械的特性に優れた樹脂成形体を得る観点から、第１の樹脂材料が、ポリカーボネート樹脂とアクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂とのアロイ樹脂（以下、「ＰＣ／ＡＢＳアロイ」という場合もある）、又は、ポリカーボネート樹脂とポリスチレン樹脂とのアロイ樹脂（以下、「ＰＣ／ＰＳアロイ」という場合もある）を含むことが好ましい。この場合、事務機器、電子電気機器の筐体などの部品に好適な樹脂成形体を得ることが容易となる。また、事務機器、電子電気機器の筐体などの部品に用いられた樹脂成形体を有効に再利用することが可能となる。
【００２４】
また、第１の樹脂材料がポリカーボネート系樹脂を含む場合、耐衝撃性の観点から、ポリカーボネート系樹脂は芳香族ポリカーボネート樹脂が好ましい。
【００２５】
また、本実施形態で得られる樹脂成形体をＯＡ機器分野、電子・電気機器分野の部品に用いられる場合、通常、樹脂成形体には難燃性が求められる。このような場合、第１の樹脂材料が、難燃剤、無機充填材などを含むことが好ましい。更に、第１の樹脂材料は、自己消火性を高める点で、以下のいずれかの難燃性ポリカーボネート樹脂を含むものであることが好ましい。
（ａ）「ポリカーボネート樹脂ハンドブック」１４１頁６行〜１４３頁５行（本間精一編、日刊工業新聞社発行、１９９２年）に記載のものをはじめとする、有機ハロゲン系難燃剤又はリン酸エステル系難燃剤が配合されてなる難燃性芳香族ポリカーボネート樹脂。
（ｂ）特開昭５１−４５１５９号公報に記載のものをはじめとする、有機アルカリ（土類）金属塩及びフッ素化ポリオレフィンが配合されてなる難燃性ポリカーボネート樹脂。
（ｃ）特開平１１−２６３９０３号公報に記載のものをはじめとする、特定の粘度を有するシリコーンワニスと有機スルホン酸金属塩とが配合されてなる難燃性ポリカーボネート樹脂。
（ｄ）特開平１１−２１７４９４号公報に記載のものをはじめとする、主鎖が分岐構造でかつ芳香族基を有するシリコーン化合物、芳香族硫黄化合物の金属塩、及び、繊維形成型の含フッ素ポリマーが配合されてなる難燃性ポリカーボネート樹脂。
（ｅ）特開平８−２０８９７０号公報に記載のものをはじめとする、炭素数６〜２０のアルキル基を有するアルコキシシラン及びパーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ金属塩などの有機ブレンステッド酸のアルカリ金属塩が配合されてなる難燃性のポリカーボネート樹脂。
（ｆ）特開平６−３２２２４９号公報に記載のものをはじめとする、アルコキシシラン化合物と無機充填材とが配合されてなる芳香族ポリカーボネート樹脂。
（ｇ）特開２００２−２９４０６３号公報に記載のものをはじめとする、パーフルオロスルホン酸アルカリ金属塩、特定のアルキルアルコキシシラン、タルク、及びフィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンが配合されてなる難燃性芳香族ポリカーボネート樹脂。
（ｈ）特開２００２−０２０６２８号公報に記載のものをはじめとする、予めポリグリセリン脂肪酸エステルにより表面処理された無機充填材が配合されてなる芳香族ポリカーボネート樹脂。
【００２６】
上記第１の樹脂材料に含まれる帯電防止剤としては、樹脂成形体の帯電防止目的で配合される或いは塗布される公知の帯電防止剤が挙げられ、具体的には、アニオン系帯電防止剤、カチオン系帯電防止剤、非イオン系帯電防止剤、両性帯電防止剤、錯体化合物、帯電防止性の可塑剤、高分子型帯電防止剤等が挙げられる。
【００２７】
アニオン系帯電防止剤としては、例えば、スルホン酸塩型スチレン系重合体（ポリスチレンスルホン酸ナトリウム等）等が挙げられる。
【００２８】
カチオン系界面活性剤としては、例えば、第４級アンモニウム塩型スチレン系重合体（ポリビニルベンジルトリメチルアンモニウムクロライド等）、第４級アンモニウム塩型アミノアルキル（メタ）アクリレート重合体（ポリジメチルアミノエチルメタクリレート４級アンモニウム塩化合物等）、第４級アンモニウム塩型ジアリルアミン重合体（ポリジアリルジメチルアンモニウムクロライド等）等が挙げられる。
【００２９】
非イオン系帯電防止剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンジアミン、ポリエーテル・ポリエステル・ポリアミドブロック共重合体等が挙げられる。
【００３０】
両性帯電防止剤としては、例えば、アルキルカルボキシベタイン等が挙げられる。
【００３１】
錯体化合物としては、例えば、７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン（ＴＣＮＱ）等が挙げられる。
【００３２】
帯電防止性の可塑剤としては、例えば、アジピン酸やフタル酸等のエステル類が挙げられる。
【００３３】
高分子型帯電防止剤としては、例えば、ポリアミドエラストマー、ポリアミドイミドエラストマー、ポリエーテルアミドエラストマー、ポリエーテルエステルアミドエラストマー等のポリアミドエラストマー系、ポリエーテルエステルエラストマー、ポリエステルエラストマー、ポリエステルカーボネートエラストマー等のポリエステルエラストマー系、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンジアミン、ポリエーテル・ポリエステル・ポリアミドブロック共重合体等が挙げられる。
【００３４】
また、第１の樹脂材料には、シリコーン系の改質剤（例えば、三菱レイヨン社製のメタブレン）などが含まれていてもよい。
【００３５】
粉砕工程Ｓ１においては、例えば、円板式の破砕機などを用いて第１の樹脂材料を粉砕することができる。このとき、粉砕後に得られる第１の樹脂材料の粒径を１２ｍｍ以下とすることが好ましく、８ｍｍ以下とすることがより好ましい。なお、後述する除去工程Ｓ２において、第１の樹脂材料を粉砕しながら帯電防止剤を除去する場合、除去工程Ｓ２に供される第１の樹脂材料の粒径が５ｍｍ以下となるように粉砕工程Ｓ１を行ってもよく、或いは、粉砕工程Ｓ１を省略してもよい。本実施形態においては、除去工程Ｓ２を経て得られる第１の樹脂材料の粒径が０．０５ｍｍ〜１２ｍｍの範囲にあることが好ましい。この粒径が０．０５ｍｍ未満であると、粉砕した樹脂材料同士が凝集する傾向にあり、１２ｍｍを超えると、粉砕した樹脂材料が十分な表面積を確保できなくなる傾向にある。
【００３６】
除去工程Ｓ２において、第１の樹脂材料から帯電防止剤の少なくとも一部を除去するが、本実施形態においては第１の樹脂材料の表面に存在する帯電防止剤の少なくとも一部を除去することが好ましく、第１の樹脂材料の表面に存在する帯電防止剤を実質的にすべて除去することがより好ましい。第１の樹脂材料の表面に存在する帯電防止剤を実質的にすべて除去するとは、Ｘ線光電子分光装置（ＸＰＳ：ＪＰＳ−９０００ＭＸ：日本電子社製）を用いて第１の樹脂材料の表面の測定を行った場合、表面にＸ線を照射した際に発生する光電子の脱出深さに相当する数ｎｍから十数ｎｍ程度の厚みの範囲において、帯電防止剤に由来するピークが検出されないことを意味する。
【００３７】
第１の樹脂材料から帯電防止剤を除去する方法としては、例えば、第１の樹脂材料を水に接触させる方法（以下、「水洗浄」という場合もある）、第１の樹脂材料を超臨界状態の二酸化炭素に接触させる方法（以下、「超臨界抽出」という場合もある）などが挙げられる。これらの方法は、例えば、水洗浄後、超臨界抽出を実施するというように併用が可能である。
【００３８】
水洗浄は、例えば、第１の樹脂材料を洗濯機のような渦式の回転槽に投入して攪拌することにより行うことができる。水洗浄は、樹脂材料の加水分解防止の観点から、温度１０〜４０℃で行うことが好ましい。
【００３９】
また、本実施形態の樹脂成形体の製造方法においては、帯電防止剤を含む第１の樹脂材料を粉砕する粉砕工程Ｓ１と、第１の樹脂材料から帯電防止剤の少なくとも一部を除去する除去工程Ｓ２とが同時に行われてもよい。すなわち、本実施形態の樹脂成形体の製造方法は、粉砕工程Ｓ１及び除去工程Ｓ２に替えて、帯電防止剤が含まれる第１の樹脂材料を粉砕しながら、第１の樹脂材料から帯電防止剤の少なくとも一部を除去する工程を有してもよい。
【００４０】
上記の工程は、例えば、湿式破砕機に帯電防止剤を含む第１の樹脂材料が含まれる水を供給することにより実施することができる。湿式破砕機としては、例えば、ゼノア社製のディスインテグラーなどが商業的に入手可能である。
【００４１】
超臨界抽出は、例えば、図３に示される超臨界抽出システムを用いて実施することができる。図３に示す超臨界抽出システム１００は、圧縮器１０、抽出槽２０、減圧器３０、分離槽４０とから構成されている。圧縮器１０は、圧縮器１０に接続された流路Ｌ１から供給される二酸化炭素ガスを圧縮して超臨界状態にするものである。この超臨界状態の二酸化炭素は流路Ｌ２を経由して抽出槽２０に送られる。抽出槽２０では、抽出槽内に第１の樹脂材料を配置することにより、第１の樹脂材料に超臨界状態の二酸化炭素を接触させることができる。これにより、第１の樹脂材料に含まれる帯電防止剤、特には第１の樹脂材料の表面に存在する帯電防止剤を除去することができる。帯電防止剤を含む超臨界状態の二酸化炭素は、流路Ｌ３、減圧器３０、流路Ｌ４を経て分離槽４０に送られる。分離槽４０では、二酸化炭素ガスと帯電防止剤などの抽出物とが分離され、抽出物は流路Ｌ５から回収され、二酸化炭素ガスは流路Ｌ１に送られて再利用される。
【００４２】
なお、本発明において、超臨界状態とは臨界点（二酸化炭素の場合、温度：３１℃、圧力：７．３ＭＰａ）を“超えた”状態を意味する。物質は、温度、圧力などの条件により、固体、液体、気体の状態間を変化（相変化）する。この変化は、分子間力と運動エネルギーのバランスにより決定される。臨界点では、液体になろうとする力（分子間力）と、気体になろうとする力（運動エネルギー）とが均衡した状態にある。臨界点を“超えた”（超臨界）状態は運動エネルギーが優越した領域である。そのため、超臨界状態では、圧力を加えて圧縮（高密度化）しても液体にはならず（気液二相に分離せず）、圧力を加えることにより、密度を気体（低密度）から液体（高密度）に近い状態まで連続的に変えることが可能となる。すなわち、溶媒の性質を決定する主支配因子は分子間相互作用であるが、作用の大きさは分子の種類と分子間距離に依存する。通常の意味の溶媒は“液体”であるという固定概念があるが、この意味の溶媒は非圧縮性であるので溶媒分子の分子間距離がほとんど変化せず、大幅な性質の変化は期待できない。これに対して、超臨界状態は、分子間距離の連続的な変化が可能であるので、性質の大幅な変化が期待される。二酸化炭素の場合、超臨界状態では無機的性質から有機的性質に変化するので特異的な作用が期待できる。すなわち、超臨界状態の二酸化炭素は、有機溶剤である石油エーテル（ノルマルヘキサン）などと同様の効果を発揮し得る。
【００４３】
本実施形態においては、除去工程Ｓ２が超臨界抽出を含むことで、異物発生の要因となる帯電防止剤を第１の樹脂材料からより確実に除去することができ、樹脂成形体の外観をより一層優れたものにすることができる。
【００４４】
抽出槽２０では、超臨界状態の二酸化炭素を第１の樹脂材料に十分含浸させることが好ましい。
【００４５】
また、超臨界抽出において、超臨界状態の二酸化炭素をより高温、高圧にすることで、除去工程に要する時間を短縮することができる。
【００４６】
また、超臨界抽出によれば、ドライアイスの性状で異物等を溶解するとともに水を凍結させ、減圧することで水を固体から昇華させるという、フリーズドライの効果を発現し得る。したがって、除去工程Ｓ２が上記の超臨界抽出を含むことで、第１の樹脂材料の乾燥工程を省くことができ、成形体の物性に影響する熱履歴を低減することが可能となる。すなわち、除去工程Ｓ２を経た第１の樹脂材料をタンブラー等の混合器で熱をかけることなく第２の樹脂材料と混合し、そのまま成形することが可能となる。
【００４７】
また、図２に示されるように、除去工程Ｓ２において、上記の水洗浄工程Ｓ２１と、上記の超臨界抽出工程Ｓ２２とをこの順に実施することで、異物の発生をより有効に防止できるとともに、第１の樹脂材料の乾燥工程を省くことができ、物性及び外観が更に優れた樹脂成形体を得ることが可能となる。
【００４８】
乾燥工程Ｓ３では、第１の樹脂材料に含まれる水分の除去が行われる。その方法としては特に限定されないが、例えば、スプレードライ、遠心分離機を用いる方法、凍結乾燥する方法などが挙げられる。
【００４９】
本実施形態では乾燥工程Ｓ３を後述する混合工程Ｓ４の前に行っているが、除去工程Ｓ２を経た若しくは乾燥工程Ｓ３を経た第１の樹脂材料と、第２の樹脂材料とをドライブレンドした後、この混合物を乾燥する工程を行ってもよい。
【００５０】
混合工程Ｓ４では、乾燥工程Ｓ３を経た第１の樹脂材料と、第２の樹脂材料と、必要に応じてその他の樹脂及び添加剤とを混合して樹脂組成物を得る。
【００５１】
この混合は、通常用いられている機器、例えば、リボンブレンダー、ドラムタンブラーなどで予備混合して、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、二軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機、コニーダ等を用いて混錬することにより行うことができる。混練の際の加熱温度は、樹脂組成物の組成によって適宜設定されるが、通常常温〜３００℃の範囲で適宜選択される。また、各成分は予め作成されたマスターバッチとして添加されてもよい。
【００５２】
第２の樹脂材料を構成する樹脂としては、例えば、第１の樹脂材料で説明したスチレン系樹脂とポリカーボネート系樹脂とのアロイ樹脂、ポリカーボネート系樹脂などが挙げられる。
【００５３】
また、第２の樹脂材料がポリカーボネート系樹脂を含む場合、耐衝撃性の観点から、ポリカーボネート系樹脂は芳香族ポリカーボネート樹脂が好ましい。この芳香族ポリカーボネート樹脂としては、第１の樹脂材料が含有できるものとして例示したものが挙げられる。
【００５４】
また、本実施形態で得られる樹脂成形体をＯＡ機器分野、電子・電気機器分野の部品に用いられる場合、通常、樹脂成形体には難燃性が求められる。このような場合、第２の樹脂材料が、難燃剤、無機充填材などを含むことが好ましい。更に、第２の樹脂材料は、自己消火性を高める点で、上述した（ａ）〜（ｈ）のいずれかの難燃性ポリカーボネート樹脂を含むものであることが好ましい。
【００５５】
また、本実施形態においては、第１の樹脂材料に含まれる樹脂及び第２の樹脂材料に含まれる樹脂が以下の組み合わせであることが好ましい。
【００５６】
【表１】
2009096852.tif 000003
【００５７】
上記の組み合わせのうち、相溶性の観点から、（１）の組み合わせが好ましい。
【００５８】
その他の樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ＰＬＡ（ポリ乳酸）が挙げられる。
【００５９】
添加剤としては、例えば、りん系難燃剤（大八化学社製  ＰＸ２００など）が挙げられる。
【００６０】
成形工程Ｓ５では、混合工程Ｓ４で得られた樹脂組成物を成形する。これにより、所望の特性を有し且つ外観に優れた本発明に係る樹脂成形体が得られる。
【００６１】
樹脂組成物の成形は、例えば、射出成形、プレス成形、押出成形、ブロー成形、カレンダ成形、コーテイング成形、キャスト成形、ディッピング成形などの公知の成形方法によって行うことができる。また、射出成形においては、通常のコールドランナー方式の成形法だけでなく、ランナーレスを可能とするホットランナーによって樹脂組成物の成形を行うことも可能である。また、射出成形については、通常の成形方法だけでなく、ガスアシスト射出成形、射出圧縮成形、超高速射出成形等を使用することができる。
【００６２】
本実施形態の樹脂成形体の製造方法は、特に、色が白色等の明るい色である樹脂成形体を形成する場合に有用である。これらの色を有する樹脂成形体は、家電製品の外装カバー、複写機の外装カバーなどの用途において好適であるが、黒色の異物が特に目立ちやすい。本実施形態の樹脂成形体の製造方法によれば、例えば、白い樹脂成形体を製造する場合であっても、目視が容易な０．３ｍｍΦ以上の黒色異物を十分低減することが可能となる。
【００６３】
以上、本発明の樹脂成形体の製造方法の好適な実施形態について説明したが、本発明の樹脂成形体の製造方法は種々の変更が可能である。
【００６４】
第１の樹脂材料及び第２の樹脂材料の組み合わせを、それぞれの樹脂の熱変形温度（ＨＤＴ）の差が大きくなるように選択し、第１の樹脂材料及び第２の樹脂材料をドライブレンド（非加熱混合）して得られる混合物を凍結乾燥（フリーズドライ）し、これを成形することが好ましい。なお、凍結乾燥は、樹脂中の水分を冷却により凍結し、減圧により昇華させて乾燥させる方法である。
【００６５】
熱変形温度（ＨＤＴ）が大きく異なる樹脂材料をドライブレンド（非加熱混合）した材料を加熱乾燥させる場合、乾燥温度を高く設定する必要がある樹脂の乾燥温度に合わせて乾燥を行うと、ＨＤＴが低い樹脂が軟化して樹脂同士が“おこし”のような固まりを作ってしまう傾向にある。一方、乾燥温度を低く設定できる樹脂の乾燥温度に合わせて乾燥を行うと、乾燥温度を高く設定する必要がある樹脂の乾燥が不十分となり樹脂成形体の物性が低下する傾向にある。
【００６６】
これに対して、上記のようにＨＤＴの差が大きくなるように第１の樹脂材料及び第２の樹脂材料を組み合わせてドライブレンドし、これを凍結乾燥することにより、乾燥温度の異なる樹脂のドライブレンド材料を、物性を損なうことなく乾燥できるとともに、別々に乾燥させた樹脂材料をドライブレンドするよりも分散性を上げることができる。
【００６７】
本実施形態においては、第１の樹脂材料及び第２の樹脂材料の熱変形温度の差が２０℃以上１３０℃以下であることが好ましい。熱変形温度の差が２０℃より小さいと、分散性向上効果が得られにくくなる。熱変形温度の差が１３０℃より大きいと、２つの材料をドライブレンドで成形する際に、熱変形温度の低い樹脂が成形機内で分解しやすく、樹脂成形体の物性が低下する傾向にある。
【００６８】
第１の樹脂材料を構成する樹脂として例示したものは、通常以下のＨＤＴを有する樹脂が利用できる。ＰＣ／ＰＳ（ＨＤＴ：８２℃）、ＨＩＰＳ（ＨＤＴ：７０℃）、ポリカーボネート樹脂（ＨＤＴ：９５℃）、ＰＣ／ＡＢＳアロイ（ＨＤＴ：８２℃）。
【００６９】
また、第２の樹脂材料を構成する樹脂として例示したものは、通常以下のＨＤＴを有する樹脂が利用できる。ポリカーボネート樹脂（ＨＤＴ：９５℃）、ポリカーボネート樹脂（ＨＤＴ：１２０℃）、ＰＣ／ＡＢＳアロイ（ＨＤＴ：８２℃）。
【００７０】
本実施形態において、上記の好適な熱変形温度差を満たす組み合わせとして、例えば、以下の組み合わせが挙げられる。
【００７１】
【表２】
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【００７２】
ところで、市場で一度使用された樹脂材料（家電製品、複合機などの外装カバー）をリサイクル材として使用する場合、樹脂材料の各種特性が低下していることが多いため、そのままでは要求される水準を十分に満たすことが困難となる傾向にある。このリサイクル材で低下する特性の一つに難燃性がある。通常、リサイクル材に粒状難燃剤（例えば、「ＰＸ２００」（大八化学社製、商品名、粒径：２〜３ｍｍ）など）を添加することによって低下した難燃性が補われる。粒状難燃剤の混合は、一般的にはリサイクル材とともにペレタイズすることで行われる。ところが、ペレタイズが行われた樹脂は、熱履歴によって、分子量低下による衝撃強度や難燃性の低下などの物性の変化が起こりやすいという問題を有している。これに対して、過剰の熱履歴を避けるために、破砕したリサイクル材と粒状難燃剤とを成形機のホッパー内に入れ、これらを非加熱でブレンドすることが考えられる。しかし、この方法では、難燃剤のみが下方へ沈下し、得られる樹脂成形体において難燃剤の十分な分散均一性が得られにくい。
【００７３】
本実施形態の樹脂成形体の製造方法においては、微粒子化、好ましくは粒径５μｍ以下まで微粒子化した難燃剤を、除去工程Ｓ２を経た第１の樹脂材料、又は、乾燥工程Ｓ３を経た第１の樹脂材料に静電的に吸着させ、得られた複合体を混合工程Ｓ４に供することが好ましい。これにより、リサイクル材を利用する場合であっても、過剰の熱履歴を避けつつ難燃剤を十分に分散させることができ、樹脂成形体の難燃性を十分なものとすることができる。また、このような方法によれば、樹脂成形体の難燃性を向上させることが容易にできる。なお、この理由としては、難燃剤を微粒子化することでその表面積が増大し、その結果、燃焼時に難燃剤の接触面積が増えるので高い難燃性向上効果が得られるためと本発明者らは推察する。
【００７４】
難燃剤の微粉化は、例えば、超遠心粉砕機を用いて行うことができる。また、微粉化する難燃剤としては、「ＰＸ２００」（大八化学社製、商品名）が好適に用いられる。また、複合体と、第２の樹脂材料並びに必要に応じて添加されるその他の樹脂及び添加剤との混合は、例えば、複合体を成形機内のホッパーに直接投入し、ドライブレンドにより実施することができる。
【００７５】
また、本実施形態の樹脂成形体の製造方法においては、第１の樹脂材料及び第２の樹脂材料の中でＨＤＴが高い材料と難燃剤とを混合し、ＨＤＴが低い材料と無機充填材とを混合し、その後、これらの材料をドライブレンドし、乾燥させることが好ましい。この場合、一方で難燃剤の添加により樹脂材料のＨＤＴを下げることができ、他方で無機充填材の添加により樹脂材料のＨＤＴを上げることができ、その結果、樹脂材料間でＨＤＴの差を小さくすることができる。これにより、第１の樹脂材料及び第２の樹脂材料が熱変形温度の大きく異なる樹脂であっても、上述したＨＤＴ差の大きい樹脂材料のドライブレンド材を乾燥させるときの問題を回避することができ、ドライブレンド材を十分に乾燥させることが可能となる。また、この場合、別々に乾燥させた樹脂材料をドライブレンドするよりも分散性を上げることができる。
【００７６】
ＨＤＴが高い樹脂材料に混合する難燃剤としては、例えば、「ＰＸ２００」（大八化学社製）や、大塚化学社製のフォスファゼン等が挙げられる。
【００７７】
ＨＤＴが低い樹脂材料に混合する無機充填材としては、例えば、タルク等が挙げられる。
【実施例】
【００７８】
以下、実施例及び比較例に基づき本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【００７９】
（実施例１）
リサイクル材として、界面活性効果を有する帯電防止剤（ドデシルベンゼンスルフォン酸ナトリウム）が含まれるＰＣ／ＰＳアロイ（ＨＤＴ：８２℃）からなる樹脂成形体の市場回収品（２年から３年使用）を準備した。次に、この市場回収品を、ウエノテックス株式会社製のＵＦ−３７を用いて水中で粉砕洗浄し、得られた粉砕洗浄品から水を遠心分離により十分除去した。なお、粉砕洗浄品の粒径は５ｍｍであった。
【００８０】
次に、上記で得られた粉砕洗浄品１０質量部と、市販のＰＣ／ＡＢＳアロイ（「ＴＮ７５００」、帝人化成社製商品名、白色顔料配合品、ＨＤＴ：８０℃）９０質量部とをラボプラストミル（東洋精機製作所社製）を用いて混合し、この混合材を８０℃で３時間乾燥した。
【００８１】
次に、乾燥後の混合材を、日精樹脂工業株式会社製のＮＥＸ５００に供給し、射出成形することにより、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍ、厚み２ｍｍの平板を１０枚作製した。
【００８２】
得られた１０枚の平板について、目視により認識される異物（黒色物など）の個数を数えたところ、０．３ｍｍ以上の異物の個数は０であった。なお、水中で粉砕洗浄せずに粉砕のみを行った市場回収品を用いたこと以外は実施例１と同様にして得られた平板の場合、平板一枚あたり２から３の異物が目視で観察された。
【００８３】
また、実施例１と同様にして得られた平板を事務所内の床面に１週間置いたところ、埃の付着がほとんど確認されなかった。これは、水中での粉砕洗浄により帯電防止剤が除去された市場回収品を原料とすることで、樹脂成形体の異物発生を十分防止できるとともに、樹脂成形体としたときには市場回収品内部に残留する帯電防止剤によって帯電防止効果が十分に発揮され得ることを示していると考えられる。
【００８４】
（実施例２）
リサイクル材として、界面活性効果を有する帯電防止剤（ドデシルベンゼンスルフォン酸ナトリウム）が含まれるＰＣ／ＰＳアロイ（ＨＤＴ：８２℃）からなる樹脂成形体の市場回収品（２年から３年使用）を準備した。次に、この市場回収品をウエノテックス株式会社製のＵＦ−３７を用いて粉砕処理した。なお、粉砕品の粒径は８ｍｍであった。
【００８５】
次に、上記で得られた粉砕品を、二酸化炭素を導入可能な抽出器（ブッヒ・グラス・ウスター社製  イナートクレーブ）内に供給した。そして、４０℃、８０気圧の超臨界状態にした二酸化炭素を粉砕品に含浸させた。抽出器中での粉砕品と二酸化炭素との割合は、粉砕品１質量部に対して二酸化炭素２質量部以上とした。また、粉砕品と二酸化炭素との接触時間は、３０分とした。
【００８６】
次に、抽出器から粉砕品を取り出し、これを、含浸した二酸化炭素が十分抜けるまで大気中に１０分以上放置した。
【００８７】
次に、実施例１における粉砕洗浄品の替わりに上記の粉砕品を用いたこと以外は実施例１と同様にして、平板を１０枚作製した。
【００８８】
得られた１０枚の平板について、目視により認識される異物（黒色物など）の個数を数えたところ、０．３ｍｍ以上の異物の個数は０であった。また、実施例２と同様にして得られた平板を事務所内の床面に１週間置いたところ、埃の付着がほとんど確認されなかった。
【００８９】
（実施例３）
先ず、実施例１と同様にして、界面活性効果を有する帯電防止剤としての硫酸エステル塩（日油株式会社製  パーソフト）が含まれるＰＣ／ＰＳアロイ（ＨＤＴ：７８℃）からなる樹脂成形体の市場回収品（２年から３年使用）を、ウエノテックス株式会社製のＵＦ−３７を用いて水中で粉砕洗浄した。次に、この粉砕洗浄品について、実施例２と同様の条件で超臨界状態の二酸化炭素との接触を行った。
【００９０】
次に、抽出器から粉砕洗浄品を取り出し、これを、含浸した二酸化炭素が十分抜けるまで大気中に１０分以上放置した。なお、抽出器から取り出した粉砕洗浄品は、超臨界状態の二酸化炭素によるフリーズドライ効果で水が十分に除去されていた。
【００９１】
次に、実施例１における粉砕洗浄品の替わりに上記の粉砕洗浄品を用いたこと以外は実施例１と同様にして、平板を１０枚作製した。
【００９２】
得られた１０枚の平板について、目視により認識される異物（黒色物など）の個数を数えたところ、０．３ｍｍ以上の異物の個数は０であった。また、実施例３と同様にして得られた平板を事務所内の床面に１週間置いたところ、埃の付着がほとんど確認されなかった。
【００９３】
以上説明したように、実施例１〜３の樹脂成形体の製造方法によれば、市場から回収されたポリカーボネート樹脂とスチレン系樹脂とからなるアロイ樹脂を原料としながらも、異物が十分に少ない樹脂成形体を得ることができることが分かった。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の樹脂成形体の製造方法の一実施形態を示すフロー図である。
【図２】本発明に係る帯電防止剤の除去工程の好適な一実施形態を示すフロー図である。
【図３】本発明に係る超臨界抽出工程を実施するためのシステムを示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００９５】
１０…圧縮器、２０…抽出槽、３０…減圧器、４０…分離槽、１００…超臨界抽出システム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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