(57)【要約】【課題】裏面へのスリ傷、異物付着、皺の発生に伴う品質低下、歩留まりの低下が少ないロールツーロール方式での透明電磁波遮断フィルムの製造方法、透明電磁波遮断フィルム、及びそれを用いたプラズマディスプレイパネルの提供。【解決手段】パターン状の金属超微粒子触媒層を表面に有する（透明な）帯状支持体を使用し、少なくともメッキ処理により前記金属超微粒子触媒層の上に金属層を形成し、導電性金属部と光透過性部とを有する透明電磁波遮断フィルムをロールツーロール方式で製造する透明電磁波遮断フィルムの製造方法において、前記メッキ処理がロールツーロール方式で行われ、且つ、前記帯状支持体の裏面に剥離可能な保護フィルムを有してメッキ処理が行われることを特徴とする透明電磁波遮断フィルムの製造方法。【選択図】図１
2009071225.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン状の金属超微粒子触媒層を表面に有する帯状支持体を使用し、少なくともメッキ処理により前記金属超微粒子触媒層の上に金属層を形成し、導電性金属部と光透過性部とを有する透明電磁波遮断フィルムをロールツーロール方式で製造する透明電磁波遮断フィルムの製造方法において、
前記メッキ処理がロールツーロール方式で行われ、且つ、前記帯状支持体の裏面に剥離可能な保護フィルムを有してメッキ処理が行われることを特徴とする透明電磁波遮断フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記金属超微粒子触媒層が印刷法により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の透明電磁波遮断フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記金属超微粒子触媒層が、透明な帯状支持体の上にハロゲン化銀粒子及びバインダーを含有する感光性層を有する感光材料をパターン露光した後、化学現像処理及び定着処理をすることで形成されていることを特徴とする請求項１に記載の透明電磁波遮断フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記化学現像処理が、帯状支持体の裏面に剥離可能な保護フィルムを有して行われることを特徴とする請求項３に記載の透明電磁波遮断フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記化学現像処理後、メッキ処理の前に物理現像処理を行うことを特徴とする請求項３又は４に記載の透明電磁波遮断フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記保護フィルムと帯状支持体との剥離強度が０．３Ｎ／２５ｍｍ幅〜５Ｎ／２５ｍｍ幅であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の透明電磁波遮断フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記帯状支持体の前後に少なくとも５ｍのリーダを有することを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の透明電磁波遮断フィルムの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか１項に記載の透明電磁波遮断フィルムの製造方法により製造されたことを特徴とする透明電磁波遮断フィルム。
【請求項９】
請求項８に記載の透明電磁波遮断フィルムを用いたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は透明電磁波遮断フィルムの製造方法、透明電磁波遮断フィルム及びこの透明電磁波遮断フィルムを使用したプラズマディスプレイに関する。詳しくは携帯電話、電子レンジ、ＣＲＴ、及びプラズマディスプレイ（以下、ＰＤＰとも言う）等の電子機器から発生する電磁波を遮断する透明電磁波遮断フィルムの製造方法、透明電磁波遮断フィルム及びＰＤＰに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やパソコン、ＴＶなどに用いられるディスプレイ装置等に代表されるような電子機器の使用する機会の増加している。これらの電子機器からは一般に電磁波が放出されており、電子機器の使用増大のために電磁波障害（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：ＥＭＩ）を低減する必要性が高まっている。ＥＭＩは、電子機器、電気機器の誤動作、障害の原因になる他、人体に対しても害を与えることが指摘されている。このため、電子機器では、この様なＥＭＩを低減する必要性が高まっており、欧米を中心に電磁波放出の強さに関する規格又は規制が設けられ、最近の電子機器にはこれらの基準を満たすことが求められている。
【０００３】
電磁波を遮断する方法として、金属の電磁波を貫通させない性質を利用すればよい。例えば、筐体を金属体又は高導電体にする方法や、回路基板間に金属板を挿入する、ケーブルを金属箔で覆う方法などである。しかし、これらの材料は、一般的に不透明であるため、ＣＲＴやＰＤＰ、或いは窓ガラスのように視認性を必要とする機材には用いることが出来ず、その用途は限られていた。ＣＲＴ、ＰＤＰ等では観察者が画面に表示される文字等を認識する必要があり、透光性が要求されている。
【０００４】
特に、ＰＤＰは、希ガスをプラズマ状態にして紫外線を放射させこの光線で蛍光体を発光させる原理に基づくためにＣＲＴ等と比較すると多量の電磁波を発生し強い電磁波遮蔽性が求められるため、ＰＤＰ用の透光性電磁波遮蔽フィルムでは極めて高い導電性が要求されている。又、透明性に関する要求レベルとしても透過率が７０％以上、ＰＤＰ用として透過率が８０％以上と言う高い透明性が望まれている。
【０００５】
電磁波遮蔽能は、簡便には表面抵抗値で表すことが出来、ＰＤＰ用の透光性電磁波遮蔽フィルムでは、１０Ω／□以下が要求され、ＰＤＰを用いた民生用プラズマテレビにおいては、２Ω／□以下とする必要性が高く、より望ましくは０．２Ω／□以下という極めて高い導電性が要求されている。
【０００６】
電磁波遮蔽性能と、透明性を両立させる手段として、これまでに多くの検討がなされてきた。例えば、特開２００４−１７９４０５号公報には、銀などの導電性材料の薄膜をスパッタ法などにより透明基材上に形成する方法が記載されている。特開２００３−２３２９０号公報には、金属薄膜のフォトリソグラフィー法を利用したエッチング加工により、透明基体上に金属薄膜のメッシュを形成する方法が記載されている。しかしながら、これらの方法は製造工程が複雑であり、且つ、モアレや金属線部の交点が太る交点太りといった欠点が生じ、大量生産するための連続生産性と言う観点からは技術が不十分であること、ＰＤＰ用の透光性電磁波遮光フィルムに要求される高い導電性、高い透明性を同時に満たすことが十分でない問題点を有していた。
【０００７】
これらの問題を解決する方法として、例えば、特開平５−２８３８８９号公報、特開平１１−１７０４２０号公報には、メッキ触媒を印刷法で格子状パターンとして印刷してそのパターンに無電解メッキを行い、パターンの上に導電性金属層を形成する方法が開示されている。又、特開２００４−２２１５６４号公報、特開２００４−２２１５６５号公報には銀塩感光材料を用い、パターン状に露光した後、化学現像処理及び定着処理を経てメッシュ状の金属銀部を形成した後に、物理現像処理及び／又はメッキ処理により金属銀部に導電性金属粒子を担持することで導電性メッシュを形成させる方法が開示されている。
【０００８】
更に、生産性を高める方法が検討されてきた。例えば、帯状の銀塩感光材料を用い、パターン状に露光した後、化学現像処理及び定着処理を経てメッシュ状の金属銀部を形成した後に、物理現像処理及び／又はメッキ処理により金属銀部に導電性金属粒子を担持した透光性電磁波遮蔽フィルムをロールツーロール方式で製造する方法が知られている（例えば、特許文献１参照、特許文献２参照。）。
【０００９】
特許文献１及び特許文献２に記載のロールツーロール方式は生産性を高める方法としては優れた方式であるが次に示す問題点を有している。
１）銀塩感光材料を用いた場合、化学現像処理から、物理現像又はメッキ処理までの各工程間で一旦巻き取りが行われる場合、支持体の表面に形成されたパターン状の導電性部と支持体の裏面とが接触することで裏面にスリ傷が付き透明性に影響を与え、歩留まりの低下、品質の低下を招いてしまう危険がある。
２）処理に伴い発生する異物（例えば、銀やメッキ金属等の不良結晶析出物やタール状の汚染物質等）が搬送ロールに付着し、搬送ロールに付着した異物が裏面に転写することで透明性に影響を与え、歩留まりの低下、品質の低下を招いてしまう危険がある。
３）巻き芯に巻き取る際、導電性金属部と裏面との滑り性が悪いため、皺が発生することで歩留まりの低下する危険がある。
４）巻き芯に透明電磁波遮断フィルムを巻き取る際、透明電磁波遮断フィルムの先端を巻き芯に止めるのに使用したテープの痕が、透明電磁波遮断フィルムに転写し歩留まりの低下、品質の低下を招いてしまう危険がある。
【００１０】
この様な状況から、帯状の支持体を使用したロールツーロール方式により、透明電磁波遮断フィルムを製造する時、裏面へのスリ傷、異物付着、皺の発生に伴う品質低下、歩留まりの低下が少ない透明電磁波遮断フィルムの製造方法、透明電磁波遮断フィルム及びＰＤＰを開発することが望まれている。
【特許文献１】特開２００６−３５２０７３号公報
【特許文献２】特開２００７−８０９０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記状況に鑑みなされたものであり、本発明の目的は、裏面へのスリ傷、異物付着、皺の発生に伴う品質低下、歩留まりの低下が少ないロールツーロール方式での透明電磁波遮断フィルムの製造方法、透明電磁波遮断フィルム、及びそれを用いたプラズマディスプレイパネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。
【００１３】
１．パターン状の金属超微粒子触媒層を表面に有する帯状支持体を使用し、少なくともメッキ処理により前記金属超微粒子触媒層の上に金属層を形成し、導電性金属部と光透過性部とを有する透明電磁波遮断フィルムをロールツーロール方式で製造する透明電磁波遮断フィルムの製造方法において、前記メッキ処理がロールツーロール方式で行われ、且つ、前記帯状支持体の裏面に剥離可能な保護フィルムを有してメッキ処理が行われることを特徴とする透明電磁波遮断フィルムの製造方法。
【００１４】
２．前記金属超微粒子触媒層が印刷法により形成されていることを特徴とする前記１に記載の透明電磁波遮断フィルムの製造方法。
【００１５】
３．前記金属超微粒子触媒層が、透明な帯状支持体の上にハロゲン化銀粒子及びバインダーを含有する感光性層を有する感光材料をパターン露光した後、化学現像処理及び定着処理をすることで形成されていることを特徴とする前記１に記載の透明電磁波遮断フィルムの製造方法。
【００１６】
４．前記化学現像処理が、帯状支持体の裏面に剥離可能な保護フィルムを有して行われることを特徴とする前記３に記載の透明電磁波遮断フィルムの製造方法。
【００１７】
５．前記化学現像処理後、メッキ処理の前に物理現像処理を行うことを特徴とする前記３又は４に記載の透明電磁波遮断フィルムの製造方法。
【００１８】
６．前記保護フィルムと帯状支持体との剥離強度が０．３Ｎ／２５ｍｍ幅〜５Ｎ／２５ｍｍ幅であることを特徴とする前記１〜５の何れか１項に記載の透明電磁波遮断フィルムの製造方法。
【００１９】
７．前記帯状支持体の前後に少なくとも５ｍのリーダを有することを特徴とする前記１〜６の何れか１項に記載の透明電磁波遮断フィルムの製造方法。
【００２０】
８．前記１〜７の何れか１項に記載の透明電磁波遮断フィルムの製造方法により製造されたことを特徴とする透明電磁波遮断フィルム。
【００２１】
９．前記８に記載の透明電磁波遮断フィルムを用いたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【発明の効果】
【００２２】
裏面へのスリ傷、異物付着、皺の発生に伴う品質低下、歩留まりの低下が少ないロールツーロール方式での透明電磁波遮断フィルムの製造方法、透明電磁波遮断フィルム、及びそれを用いたプラズマディスプレイパネルを提供することが出来、連続生産が可能となり市場の要求に対しての対応が可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の実施の形態を図１を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２４】
図１は印刷法による透明電磁波遮断フィルムの製造装置の概略図である。図１（ａ）は透明な帯状支持体を使用しパターン状の金属超微粒子触媒層を表面に印刷法で形成した後、メッキ処理により透明電磁波遮断フィルムの製造装置の概略図である。図１（ｂ）は図１（ａ）のＰで示される部分の拡大概略図である。
【００２５】
図中、のＰで示される部分の拡大概略図である。
【００２６】
図中、Ｘは製造装置を示す。製造装置Ｘは支持体の供給工程２と、印刷工程３と、メッキ処理工程４と、水洗処理工程５と、乾燥工程６と、巻き取り工程７とを有している。
【００２７】
本図に示す製造装置Ｘは、ロール状の透明な帯状支持体２０１を供給し、巻き取り工程７で透明電磁波遮断フィルムをロール状に巻き取る、所謂ロールツーロール方式の場合を示している。本発明においてロール状とは、少なくとも長手方向に１ｍ以上の長さを有し、更に長手方向に３周回以上巻かれた状態を示す。
【００２８】
供給工程２からは、巻き芯に巻かれロール状の透明な帯状支持体２０１が繰り出し装置（不図示）から繰り出される。２０１ａは裏面側に剥離可能に貼着された保護フィルムを示す。２０１ｂは印刷する側の面に形成したアンカー層を示し、２０１ｃはアンカー層２０１ｂの上に形成された受容層を示す。アンカー層２０１ｂは受容層２０１ｃと帯状支持体２０１との接着性が劣る場合、例えば帯状支持体２０１がポリオレフィン系樹の場合にに設けることが好ましい。受容層２０１ｃは、触媒インクを受容して、触媒インクで印刷形成される触媒インクパターンの画線部（線）の太りや（画線部の輪郭の）滲みを防止するために設けることが好ましい。
【００２９】
保護フィルム２０１ａと支持体と帯状支持体２０１との剥離強度は、メッキ処理中の剥がれ、剥離性等を考慮し、０．３０Ｎ／２５ｍｍ〜５Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。尚、剥離強度とは、２５ｍｍ幅の試料片の保護フィルムを、被剥離面に対してドライの状態で３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で１８０°方向に引張った時の剥離開始点の引張り強度の値を意味し、例えばテンシロン引張試験機〔（株）オリエンテック製〕を用いて測定することも出来る。
【００３０】
保護フィルム２０１ａの表面２０１ａ１（巻き取り工程７で巻き取った時に導電性金属層Ｖ（図３参照）と接触する面）は、巻き取る時の皺の発生、巻きズレの発生、導電性金属層の破損等を考慮し、静摩擦係数が０．２〜１．０であることが好ましい。静摩擦係数はＡＳＴＭ  Ｄ１８９４に準拠して測定した値を示す。これらの静摩擦係数の値を付与する方法は特に限定はなく、例えばシリコーン系樹脂やフッ素系樹脂、コロイダルシリカ等の微粒子物を含む離型層を設ける方法が挙げられる。
【００３１】
保護フィルム２０１ａの厚みは、保護フィルムの基材の種類にも因るが、フィルム強度、ラミネート性、生産コスト等を考慮し、１０μｍ〜１００μｍが好ましい。更に好ましくは２０μｍ〜７０μｍである。
【００３２】
保護フィルム２０１ａを支持体へ貼着する方法は特に限定はないが、例えば粘着剤を塗設した保護フィルムを「誰でも判るラミネーティング  加工技術研究会」に記載のドライラミネーティング法により貼着する方法が挙げられる。
【００３３】
供給工程２に準備される巻き芯に巻かれロール状の透明な帯状支持体２０１の先頭及び後端には、巻き取り工程７で巻き取る際、支持体の先端部を巻き芯コアに係止するために貼ってある係止テープの痕跡の透明電磁波遮断フィルム２０２への転写（以後、巻き芯転写痕という）、等を考慮し、それぞれ少なくとも５ｍのリーダが繋げられていることが好ましい。更に好ましくは１０ｍ以上１００ｍ以下であり、更に好ましくは２０ｍ以上７０ｍである。
【００３４】
印刷工程３は、印刷装置３ｂと、アキュームレータ３ａとを有している。印刷装置で帯状支持体２０１の表面（保護フィルム２０１ａが貼着されている面と反対面側）に金属超微粒子触媒層形成用インクがパターン状に印刷され、パターン状の金属超微粒子触媒層Ｔ（図３参照）が形成される。印刷装置としては特に限定はなく、例えばグラビア印刷装置、オフセット印刷装置、活版印刷装置、インクジェット印刷装置等が挙げられる。
【００３５】
金属超微粒子触媒層としては、パラジウム、金、銀、白金等の貴金属のコロイド状の微粒子を用いることが出来る。中でも、貴金属としてはパラジウムが代表的である。尚、貴金属コロイド粒子を用いる場合は、貴金属コロイド粒子と反対の表面電荷を有する粒子として微細アルミナゲル、シリカゲル等の触媒担持体に、貴金属コロイド粒子を担持させて用いることが望ましい。触媒担持体の利用により、貴金属コロイド粒子は、触媒インクパターンの表面に露出しやすくなる上、これら触媒担持体は、触媒インクにチキソトロピー性を与えることが出来、画線部の輪郭におけるインクの切れをシャープにし、滲みや太りを起こし難くする。
【００３６】
メッキ処理工程４は、アキュームレータ４ａと、メッキ処理装置４ｂとを有している。４ｂ１は搬送用のロールを示す。ロールの数は搬送速度、メッキ処理液の種類、条件等によりメッキ処理槽の大きさが決まり、それに合わせて複数が配設されている。連続してメッキ処理を行うことで、発生する異物はこれらのロールに付着する。通常はロールに付着した異物はロールと接触して搬送される透明な帯状支持体２０１に貼着し、異物付着故障の原因となるため、メッキ処理液中に異物が発生した段階で生産を一旦中止し、清掃した後に処理を再開しているため生産効率が上がらない原因の一つになっている。本発明ではロールと接触する側に保護フィルムがあるため、発生しロールに付着した異物は保護フィルムに異物が付着し、巻き取り工程７で巻き取られ、必要とする大きさに断裁され、使用する時に剥離されるため透明電磁波遮断フィルム２０２への影響はなくなる。このことにより長時間の連続生産が可能となり生産効率の向上が可能となった。
【００３７】
メッキ処理装置４ｂでパターン状の金属超微粒子触媒層Ｔ（図３参照）の上に導電性金属部となる導電性金属層Ｖ（図３参照）が積層され、導電性金属部と光透過性部とを有する透明電磁波遮断フィルム２０２が製造される。
【００３８】
水洗処理工程５は水洗処理装置５ｂと、アキュームレータ５ａとを有している。水洗処理装置５ｂで透明電磁波遮断フィルム２０２に付着しているメッキ処理液の洗浄が行われる。
【００３９】
乾燥工程６は乾燥処理装置６ｂと、アキュームレータ６ａとを有している。６ｂ１は乾燥風の導入管を示し、６ｂ２は排気管を示す。乾燥処理装置６ｂで付着している水分が除かれ、透明電磁波遮断フィルム２０２が製造される。
【００４０】
巻き取り工程７は、巻き取り装置（不図示）と、アキュームレー７ａとを有している。巻き取り装置（不図示）では、乾燥工程６から送られて来る透明電磁波遮断フィルム２０２の先頭に繋げられているリーダ（不図示）の先端を巻き芯にテープで係止しロール状に巻き取り保管することが可能となっている。尚、使用に際してはロール状に巻き取られた透明電磁波遮断フィルム２０２から必要な長さを巻き出し、必要な大きさに断裁し、保護フィルムを剥離してから使用する様になっている。
【００４１】
本図では、保護フィルム２０１ａが貼着された帯状支持体２０１を使用した場合を示したが、メッキ処理工程に入る前に保護フィルム２０１ａが貼着されていればよく、他の方法として、例えば印刷工程３で帯状支持体２０１の表面にパターン状の金属超微粒子触媒層Ｔ（図２参照）が形成された後にオンラインで保護フィルム２０１ａを裏面（パターン状の金属超微粒子触媒層Ｔ（図２参照）が形成された反対の面）に貼着する方法が挙げられる。
【００４２】
図２は図１に示す印刷工程で透明な帯状支持体の上にパターン状に印刷された金属超微粒子触媒層の一例を示す概略図である。
【００４３】
図中、Ｔは金属超微粒子触媒層を示し、Ｕは光透過性部を示す。金属超微粒子触媒層はメッキ処理工程で金属層を積層することで導電性金属部となる。透明な帯状支持体の上にパターン状に印刷された金属超微粒子触媒層の形は特に限定はなく、例えば（ａ）は金属超微粒子触媒層Ｔが格子形のパターン状に印刷された場合を示す。（ｂ）は金属超微粒子触媒層Ｔが菱形のパターン状に印刷された場合を示す。（ｃ）は金属超微粒子触媒層Ｔが三角形のパターン状に印刷された場合を示す。（ｄ）は金属超微粒子触媒層Ｔが六角形のパターン状に印刷された場合を示す。この他の形状としては、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形などの（正）ｎ角形、円、楕円、星形などを組み合わせた幾何学図形が挙げられる。ＥＭＩシールド性の観点からは三角形の形状が最も有効であるが、可視光透過性の観点からは同一のライン幅なら（正）ｎ角形のｎ数が大きいほど開口率が上がり可視光透過性が大きくなるので有利である。尚、本図に示す如きパターンは、インクジェット法により形成することも可能である。
【００４４】
金属超微粒子触媒層Ｔの幅は出来上がった透明電磁波遮蔽フィルムの電磁波シールド能、透過率等を考慮し、５μｍ〜２０μｍが好ましい。幅は（株）キーエンス製  光学顕微鏡ＶＥ８８００を使用し２００倍で測定した値を示す。光透過性部Ｕの透過率は、基材の光吸収及び反射の寄与を除いた３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、更に好ましくは９７％以上であり、更により好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上であることが好ましい。
【００４５】
図３は図１に示す製造装置を使用し透明電磁波遮断フィルムが製造されるまでを示す概略フロー図である。
【００４６】
Ｓｔｅｐ１では、剥離可能な保護フィルム２０１ａが貼着された帯状支持体２０１が供給工程２（図１参照）に供給される。
【００４７】
Ｓｔｅｐ２では、印刷工程３（図２参照）で帯状支持体２０１の表面にパターン状（図２参照）の金属超微粒子触媒層Ｔが形成される。
【００４８】
Ｓｔｅｐ３では、メッキ処理工程４（図２参照）で金属超微粒子触媒層Ｔの上に金属が積層され導電性金属部Ｖが形成される。この後、水洗処理工程５（図１参照）と、乾燥処理工程６（図１参照）を経て導電性金属部Ｖと光透過性部Ｕとを有する透明電磁波遮断フィルムが製造される。
【００４９】
Ｓｔｅｐ４では、使用に際して保護フィルム２０１ａを剥離して使用する。
【００５０】
図１〜図３に示す様にメッキ処理工程に入る前に保護フィルムが貼着された透明な帯状支持体を使用し、パターン状の導電性金属部と光透過性部とを有する透明電磁波遮断フィルムを製造することで次の効果が挙げられる。
１）巻き取り時に導電性金属部との接触による裏面へのスリ傷の発生が無くなり良品率の向上が可能となった。
２）メッキ処理での異物が保護フィルムに付着し、使用時に保護フィルムを剥離することで異物付着に伴う故障がなくなり良品率の向上が可能となった。
３）巻き取り時の皺の発生がなくなり良品率の向上が可能となった。
４）更に、リーダを繋げることで巻き取り時の係止テープの巻き芯転写痕がなくなり良品率の向上が可能となった。
【００５１】
図４は感光材料を使用した透明電磁波遮断フィルムの製造装置の模式図である。図４（ａ）は透明な帯状支持体を使用し、ハロゲン化銀粒子及びバインダーを含有する感光性層を有する感光材料を使用した透明電磁波遮断フィルムの製造装置の模式図である。図４（ｂ）は図４（ａ）のＱで示される部分の拡大概略図である。
【００５２】
図中、Ｙは製造装置を示す。製造装置Ｙは供給工程Ａと、露光工程Ｂと、化学現像処理工程Ｃと、定着処理工程Ｄと、物理現像処理工程Ｅと、メッキ処理工程Ｆと、巻き取り工程Ｇとを有している。本図に示す製造装置Ｙは、ロール状の感光材料１ａを供給し、巻き取り工程Ｇで透明電磁波遮断フィルム２Ｈをロール状に巻き取る、所謂ロールツーロール方式の場合を示している。
【００５３】
本発明は、少なくともメッキ処理工程に入るときに剥離可能な保護フィルムが貼着されていれば良いが、化学現像処理工程に入る時から保護フィルムが貼着されていることがより好ましい形態である。図４では供給工程Ａの時点で保護フィルムを有しているケースを示しており、従って化学現像処理工程から巻取り工程まで一貫して保護フィルムを有した状態で行われる。
【００５４】
供給工程Ａからは、巻き芯に巻かれロール状の透明な帯状支持体１ａ１の上にハロゲン化銀粒子及びバインダーを含有する感光性層１ａ２を有する感光材料１ａが供給される。感光材料１ａは裏面側に保護フィルム１ａ３が剥離可能に貼着されている。
【００５５】
尚、本図では別工程で製造された裏面に剥離可能な保護フィルムを有する感光材料１ａを供給する方法を示しているが、次に示す別の方法も可能である。
１）透明支持体の供給工程と塗布工程と乾燥工程を配設し、塗布工程で支持体の上にハロゲン化銀粒子及びバインダーを含有する感光性層形成用塗布液を塗布し、乾燥部で塗布された感光性層形成用塗布液を乾燥した後、裏面に剥離可能な保護フィルムを貼着し感光性層を有する感光材料１ａを連続して工程に供給する方法。
２）一方の面に剥離可能な保護フィルムを貼着した透明支持体の透明支持体の供給工程と塗布工程と乾燥工程を配設し、塗布工程で保護フィルムを貼着した反対面の上にハロゲン化銀粒子及びバインダーを含有する感光性層形成用塗布液を塗布し、乾燥部で塗布された感光性層形成用塗布液を乾燥し感光性層を有する感光材料１ａを連続して工程に供給する方法。これらの方法は必要に応じて選択することが可能である。
【００５６】
保護フィルム１ａ３と帯状支持体１ａ１との剥離強度は、化学現像処理工程〜メッキ処理工程においての保護フィルムの剥がれ、最終的に電磁波遮断フィルムから保護フィルムを剥がす時の剥離性等を考慮し０．３０Ｎ／２５ｍｍ〜５Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。尚、剥離強度の意味は図１に示す保護フィルム２０１ａと同じであり、測定法も同じである。
【００５７】
保護フィルム１ａ３の表面１ａ３１（巻き取り工程Ｇで巻き取った時に導電性金属部Ｖ１（Ｖ２）（図８参照）と接触する面）は、図１に示した保護フィルム２０１ａの表面２０１ａ１と同じ静摩擦係数（又は表面粗さＲａ）であることが好ましい。
【００５８】
保護フィルム１ａ３の厚みは、図１に示した保護フィルム２０１ａの厚さと同じである。保護フィルム１ａ３を支持体へ貼着する方法は図１に示した保護フィルム２０１ａの貼着方法と同じである。
【００５９】
供給工程Ａに準備される巻き芯に巻かれロール状の感光材料１ａの先頭及び後端には、図１に示した支持体の先頭及び後端に繋げたリーダと同じ長さのリーダが繋げられていることが好ましい。
【００６０】
露光工程Ｂは露光装置１ｂ１とアキュームレータ１ｂ２とを有している。露光装置１ｂ１は、感光材料１ａにパターンを有するマスクを介して光を照射し、パターンの露光を行うことが可能となっている。露光装置１ｂ１に関しては図５で説明する。アキュームレータ１ｂ２は露光装置１ｂ１での露光速度と感光材料１ａの搬送速度を調整するために配設されている。露光の方法は特に限定はなく、例えば連続露光、間欠露光が挙げられ必要に応じて選択することが可能である。尚、アキュームレータ１ｂ２は必要に応じて配設することが可能となっている。
【００６１】
化学現像処理工程Ｃは化学現像処理装置１ｃ１とアキュームレータ１ｃ２とを有している。化学現像処理装置１ｃ１で、パターンが露光された感光材料１ａが現像処理されることでパターンの露光に対応した金属パターンの金属超微粒子触媒層が形成される。アキュームレータ１ｃ２は露光装置１ｂ１での露光速度と化学現像処理装置１ｃ１との速度を調整するために配設されている。尚、アキュームレータ１ｃ２は必要に応じて配設することが可能となっている。
【００６２】
定着処理工程Ｄは定着処理装置１ｄ１と水洗処理装置１ｄ２と乾燥処理装置１ｄ３とを有している。化学現像処理工程Ｃでパターンが露光された感光材料１ａで未露光部分に存在するハロゲン化銀粒子が除去され、引き続き水洗処理装置１ｄ２と乾燥処理装置１ｄ３で処理することで光透過性部とパターンの露光に対応した金属パターンの金属超微粒子触媒層が形成される。１ｄ３１は乾燥風の導入管を示し、１ｄ３２は排気管を示す。
化学現像処理装置１ｃ１と定着処理装置１ｄ１との間、及び定着処理装置１ｄ１と水洗処理装置１ｄ２ｂとの間、水洗処理装置１ｄ２ｂと乾燥処理装置１ｄ３との間にはアキュームレータを必要に応じて配設することが可能となっている。
【００６３】
物理現像処理工程Ｅは物理現像処理装置１ｅ１と水洗処理装置１ｅ２と乾燥処理装置１ｅ３とを有している。１ｅ３１は乾燥風の導入管を示し、１ｅ３２は排気管を示す。物理現像処理工程Ｅでは化学現像処理工程Ｃと定着処理工程Ｄとを経て形成された金属パターンの金属超微粒子触媒層の上に導電性を付与するために導電性金属が担持される。
【００６４】
物理現像処理装置１ｅ１での処理が終了した後、水洗処理装置１ｅ２で水洗処理し、引き続き乾燥処理装置１ｅ３で乾燥することで導電性金属部と光透過性部とを有する透明電磁波遮断フィルム２Ｈが得られる。
【００６５】
尚、定着処理工程Ｄの乾燥処理装置１ｄ３と物理現像処理装置１ｅ１との間にはアキュームレータ１ｅ４を配設してあるが、物理現像処理装置１ｅ１と水洗処理装置１ｅ２との間、水洗処理装置１ｅ２と乾燥処理装置１ｅ３との間にもアキュームレータを必要に応じて配設することが可能となっている。
【００６６】
メッキ処理工程Ｆはメッキ処理装置１ｆ１と、水洗処理装置１ｆ２と、乾燥処理装置１ｆ３と、アキュームレータ１ｆ４とを有している。１ｆ３１は乾燥風の導入管を示し、１ｆ３２は排気管を示す。メッキ処理装置１ｆ４では物理現像処理工程Ｄで金属超微粒子触媒層（金属銀層）Ｔ″（図７参照）の上に導電性を付与するために担持された導電性金属部Ｖ１（図８参照）の上に更に導電性を高めるために導電性金属Ｖ２（図８参照）が積層される。メッキ処理装置１ｆ１での処理が終了した後、水洗処理装置１ｆ２で水洗処理し、乾燥処理装置１ｆ３で乾燥することで導電性金属部と光透過性部とを有する透明電磁波遮断フィルム２Ｈが製造される。メッキ処理工程Ｆは物理現像処理工程Ｅで得られた導電性金属部と光透過性部とを有する透明電磁波遮断フィルム２Ｈの導電性金属部に対する導電性に応じて配設すること可能である。例えば、透明電磁波遮断フィルム２ＨがＰＤＰに使用される場合には配設することが特に有効である。
【００６７】
尚、物理現像処理工程Ｅの乾燥処理装置１ｅ３とメッキ処理装置１ｆ１との間にはアキュームレータ１ｆ４を配設した場合を示しているが、メッキ処理装置１ｆ１と水洗処理装置１ｆ２との間、水洗処理装置１ｆ２と乾燥処理装置１ｆ３ｃとの間にはアキュームレータを必要に応じて配設することが可能となっている。
【００６８】
巻き取り工程Ｇはメッキ処理工程Ｆの乾燥処理装置１ｆ３を経て製造された透明電磁波遮断フィルム２Ｈをロール状に巻き取る巻き取り装置（不図示）とアキュームレータ１ｇ１とを有している。アキュームレータ１ｇ１は乾燥処理装置１ｆ３での乾燥速度と巻き取り装置との巻き取り速度とを調整するために配設されている。尚、アキュームレータ１ｇ１は必要に応じて配設することが可能となっている。
【００６９】
巻き取り装置（不図示）では、乾燥処理装置１ｆ３から送られて来る透明電磁波遮断フィルム２Ｈの先頭に繋げられているリーダ（不図示）の先端を巻き芯にテープで係止しロール状に巻き取り保管することが可能となっている。尚、使用に際してはロール状に巻き取られた透明電磁波遮断フィルム２Ｈから必要な長さを巻き出し、必要な大きさに断裁し、保護フィルムを剥離してから使用する様になっている。
【００７０】
本図に示す様に、化学現像処理からメッキ処理までを連続して行う場合、各処理工程では処理に伴い異物（例えば銀やメッキ金属の不良結晶析出物やタール状汚染物質等）が発生する。発生した異物は各処理装置のロールに付着する。通常はロールに付着した異物はロールと接触して搬送される感光材料の支持体に貼着し、異物付着故障の原因となるため、各処理液中に異物が発生した段階で生産を一旦中止し、清掃した後に処理を再開しているため生産効率が上がらない原因の一つになっている。本発明ではロールと接触する側に保護フィルムがあるため、各処理液で発生しロールに付着した異物は保護フィルムに異物が付着し、巻き取り工程Ｇで巻き取られ、必要とする大きさに断裁され、使用する時に剥離されるため透明電磁波遮断フィルム２Ｈへの影響はなくなる。このことにより長時間の連続生産が可能となり生産効率の向上が可能となった。
【００７１】
本図に示す製造装置は化学現像処理〜メッキ処理を連続して行う場合を示しているが、生産設備の都合や品質管理の目的から、定着処理工程Ｄを終了した後、物理現像処理工程Ｅを終了した後に一旦巻き取り保管し、必要に応じて次の工程から処理を行うことも可能である。その場合、ロールでの巻き取り工程の回数が増え、支持体の表面に形成されたパターン状の導電性部と支持体の裏面とが接触する回数も増える為、裏面へのスリ傷、皺の発生に伴う品質低下、巻き芯転写痕による歩留まりの低下がより発生しやすい状況となるが、本発明の構成である支持体の裏面の保護フィルムを付けて処理されたものは、この場合においても裏面へのスリ傷、皺の発生に伴う品質低下、巻き芯転写痕による歩留まりの低下が少なく、本発明の効果をより発揮することが出来る。
【００７２】
又、本図に示す製造装置Ｙはメッキ処理工程Ｆで終了しているが、メッキ処理工程Ｆの後に電磁波遮断フィルム２Ｈの性能を上げるために表面に反射防止機能を付与する反射防止付与工程を配設することも可能である。
【００７３】
本図に示す製造装置Ｙは化学現像処理〜メッキ処理を連続して行う場合、定着処理工程、及び物理現像処理工程の後に配設してある乾燥処理装置を使用せずに行うことも可能である。
【００７４】
図５は図４（ａ）のＲで示される部分の拡大概略斜視図である。
【００７５】
図中、１ｂ１は露光装置を示す。露光装置１ｂ１は、マスク１ｂ１１と駆動ローラ１ｂ１２と、感光材料保持ローラ１ｂ１３と、基体保持ローラ１ｂ１４とを有している。マスク１ｂ１１は外周面１ｂ１１１に連続したパターンを有する回動可能で透明な円筒型基体１ｂ１１２  ２を有している。外周面１ｂ１１１は、両端の非パターン形成部１ｂ１１３と、感光材料１ａのスリップ防止手段（不図示）と、パターン形成部１ｂ１１４とを有している。
【００７６】
円筒型基体１ｂ１１２は２本の基体保持ローラ１ｂ１４の上に載置されており、駆動ローラ１ｂ１２により回動する様になっている。駆動ローラ１ｂ１２は円筒型基体１ｂ１１２の両端の非パターン形成部１ｂ１１３に接する様に配設されており、露光装置１ｂ１のフレーム（不図示）に取り付けられた駆動部（不図示）により回動し円筒型基体１ｂ１１２を回動可能としている。尚、円筒型基体１ｂ１１２を回動する方式は特に限定はなく、例えば円筒型基体１ｂ１１２の片側に軸を取り付け軸を駆動部に繋げることで回転させる方式、円筒型基体１ｂ１１２の両端にベルトを取り付けプーリーを介して回転させる方式等が挙げられる。
【００７７】
感光材料保持ローラ１ｂ１３は感光材料１ａ（図４参照）の感光層１ａ２（図４参照）を円筒型基体１ｂ１１２の外周面１ｂ１１１に密着させ巻き回す様に円筒型基体１ｂ１１２の両側の位置に配設されている。
【００７８】
基体保持ローラ１ｂ１４は円筒型基体１ｂ１１２を回動可能に保持するため、円筒型基体１ｂ１１２の両側の位置に配設されており、露光装置１ｂ１のフレーム（不図示）に取り付けられている。
【００７９】
感光材料１ａ（図４参照）にマスク１ｂ１１を介して露光する時、マスク１ｂ１１のパターンの鮮鋭性を上げるため、円筒型基体１ｂ１１２の周速度と、感光材料１ａの搬送速度とを同じになるようにすることが好ましい。
【００８０】
円筒型基体１ｂ１１２の内部には、円筒型基体１ｂ１１２の外周面１ｂ１１１に設けられたパターンに合わせ幅方向に光源（不図示）が円筒型基体１ｂ１１２の中心近傍配設されている。又、円筒型基体１ｂ１１２と感光材料１ａと接触している範囲で露光が行われるので、感光材料１ａと接触していない円筒型基体１ｂ１１２の部分からの漏光を防止するため円筒型基体１ｂ１１２の内部の光源の上部に反射板（不図示）が配設されている。
【００８１】
反射板としては内面に、例えばアルミ板に硫酸バリウムを塗設した材料、一般の照明器具に使用している反射板、アルミ板にチタン、シリコンの酸化物を蒸着した材料等が挙げられる。使用する光源の波長としては、使用する感光材料の感光波長に合わせ適宜変更することが可能である。
【００８２】
露光に用いられる光源としては例えば、可視光線、紫外線等の光、電子線、Ｘ線等の放射線等が挙げられるが、紫外線又は近赤外線を用いることが好ましい。更に露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、波長分布の狭い光源を用いてもよい。
【００８３】
可視光線は必要に応じてスペクトル領域に発光を示す各種発光体が用いられる。例えば、赤色発光体、緑色発光体、青色発光体の何れか１種又は２種以上が混合されて用いられる。スペクトル領域は、上記の赤色、緑色及び青色に限定されず、黄色、橙色、紫色或いは赤外領域に発光する蛍光体も用いられる。又、紫外線ランプも好ましく、水銀ランプのｇ線、水銀ランプのｉ線等も利用される。
【００８４】
又、種々のレーザービームを用いて行うことが出来る。例えば、ガスレーザー、発光ダイオード、半導体レーザー、半導体レーザー又は半導体レーザーを励起光源に用いた固体レーザーと非線形光学結晶を組み合わせた第二高調波発光光源（ＳＨＧ）等の単色高密度光を用いた走査露光方式を好ましく用いることが出来、更にＫｒＦエキシマレーザー、ＡｒＦエキシマレーザー、Ｆ2レーザー等も用いることが出来る。システムをコンパクトで、迅速なものにするために、露光は、半導体レーザー、半導体レーザー或いは固体レーザーと非線形光学結晶を組み合わせた第二高調波発生光源（ＳＨＧ）を用いて行うことが好ましい。特にコンパクトで、迅速、更に寿命が長く、安定性が高い装置を設計するためには、露光は半導体レーザーを用いて行うことが好ましい。
【００８５】
レーザー光源としては、具体的には、紫外半導体、青色半導体レーザー、緑色半導体レーザー、赤色半導体レーザー、近赤外レーザー等が好ましく用いられる。
【００８６】
ハロゲン化銀粒子乳剤含有層を画像状に露光する方法は、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。この際、レンズを用いた集光式露光でも反射鏡を用いた反射式露光でもよく、面々接触露光、近接場露光、縮小投影露光、反射投影露光等の露光方式を用いることが出来る。レーザーの出力は、ハロゲン化銀粒子を感光させるのに適した量であればよいので数十μＷ〜５Ｗ程度でよい。
【００８７】
図６は図５のＳに示される部分の拡大概略平面図である。
【００８８】
マスク１ｂ１１（図５参照）の外周面１ｂ１１１（図５参照）に設けられている連続したパターンの一例を示す。図中、Ｕ′は光の遮蔽部分を示し、Ｔ′は光を透過する透過部分を示す。即ち、外周面１ｂ１１１（図５参照）に設けられているパターンは、透過部分Ｔ′と、遮蔽部分Ｕ′とから形成されており、このパターンが連続的に外周面１ｂ１１１（図５参照）に設けられている。尚、連続的とは、切れ目及び繋ぎ目がないことを言う。本図に示す如きパターンを有するマスクを介して感光材料に露光し、化学現像処理することで、遮蔽部分Ｕ′が光透過性部となり、透過部分Ｔ′が導電性金属部分となる。
【００８９】
外周面１ｂ１１１（図５参照）に設けられている連続したパターンの形状は特に限定はなく、例えば、（ａ）は遮蔽する部分の形状が矩形の場合、（ｂ）は菱形、（ｃ）は三角形、（ｄ）は６角形の場合を示している。この他の形状としては、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形などの（正）ｎ角形、円、楕円、星形などを組み合わせた幾何学図形が挙げられる。ＥＭＩシールド性の観点からは三角形の形状が最も有効であるが、可視光透過性の観点からは同一のライン幅なら（正）ｎ角形のｎ数が大きいほど開口率が上がり可視光透過性が大きくなるので有利である。
【００９０】
パターンの円筒型基体１ｂ１１２（図５参照）の外周面１ｂ１１１（図５参照）からの厚さは、露光時の感光材料の密着性、感光材料の平面性を考慮し、２００ｎｍ〜２μｍであることが好ましい。厚さは、エスアイアイ・ナノテクノロジー（株）製  蛍光Ｘ線膜厚計  ＳＦＴ９４５５で測定した値を示す。
【００９１】
透過部分Ｔ′（露光後の現像で導電性金属部となる部分）の幅は、出来上がった透明電磁波遮蔽フィルムの電磁波シールド能、透過率等を考慮し、５μｍ〜２０μｍが好ましい。幅は（株）キーエンス製  光学顕微鏡ＶＥ８８００を使用し２００倍で測定した値を示す。
【００９２】
遮蔽部分Ｕ′の遮蔽率は、化学現像処理後の可視光透過面積、出来上がった透明電磁波遮蔽フィルムの画像視認性等を考慮し、８５％〜９７％が好ましい。遮蔽率とは、光を遮蔽する遮蔽部分Ｕ′の一定面積に占める割合を示す。例えば、透過部分Ｔ′の幅が１０μｍ、光を遮蔽する遮蔽部分Ｕ′の面積が８４１００μｍ2の時、遮蔽率は９３．５％である。
【００９３】
本図に示す如きパターンは、オフセット印刷、インクジェット法等の塗布法、蒸着法等で形成することが可能である。これらの方法の中で、厚さの均一性、生産性の点から蒸着法が好ましい。蒸着させる材料としては、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等が挙げられる。
【００９４】
図７は図６に示すマスクを使用し、図４に示す製造装置で露光した後、化学現像処理工程工程〜定着処理工程を経て形成されたパターン状の金属超微粒子触媒層（金属銀層）の一例を示す概略図である。
【００９５】
図中、Ｔ″は金属超微粒子触媒層（金属銀層）を示し、Ｕ″は光透過性部を示す。金属超微粒子触媒層（金属銀層）は物理現像処理又はメッキ処理工程で金属層を積層することで導電性金属部となる。（ａ′）は図６の（ａ）に示すパターンのマスクを使用し得られたパターン状の金属超微粒子触媒層（金属銀層）を示す。（ｂ′）は図６の（ｂ）に示すパターンのマスクを使用し得られたパターン状の金属超微粒子触媒層（金属銀層）を示す。（ｃ′）は図６の（ｃ）に示すパターンのマスクを使用し得られたパターン状の金属超微粒子触媒層（金属銀層）を示す。（ｄ′）は図６の（ｄ）に示すパターンのマスクを使用し得られたパターン状の金属超微粒子触媒層（金属銀層）を示す。
【００９６】
図８は図４に示す製造装置を使用し透明電磁波遮断フィルムが製造されるまでを示す概略フロー図である。
【００９７】
Ｓｔｅｐ１では、剥離可能な保護フィルム１ａ３（図４参照）が、感光層１ａ２と反対の支持体１ａ１（図４参照）の面に貼着された感光材料１ａ（図４参照）が供給工程Ａに供給される。
【００９８】
Ｓｔｅｐ２では、供給工程Ａ（図４参照）から搬送されてくる感光材料１ａ（図４参照）に露光工程Ｂ（図４参照）で図６の（ａ）〜（ｄ）で示される何れかのパターンのマスクを介して露光が行われ潜像が形成される（図中、斜線で示される部分）。
【００９９】
Ｓｔｅｐ３では、露光工程Ｂ（図４参照）から搬送されてくる露光済みの感光材料が現像処理工程Ｃ（図４参照）で化学現像処理が行われた後、定着処理工程Ｄ（図４参照）で定着処理を行うことで露光された部分にパターン状（図７参照）の金属超微粒子触媒層（金属銀層）Ｔ″が形成される。又、未露光部のハロゲン化銀は除去され光透過性部Ｕ″が形成される。
【０１００】
Ｓｔｅｐ４では、物理現像処理工程Ｅ（図４参照）で金属超微粒子触媒層（金属銀層）Ｔ″の上に金属が積層され導電性金属部Ｖ１が形成され光透過性部Ｕ″とを有する透明電磁波遮断フィルム２Ｈが製造される。更に、高い導電性を必要とする場合は、Ｓｔｅｐ５のメッキ処理が行われる。
【０１０１】
Ｓｔｅｐ５では、メッキ処理工程Ｆ（図４参照）で、物理現像処理工程Ｅ（図４参照）で形成された導電性金属部Ｖ１の上に更に金属が積層され、導電性金属部Ｖ２が形成され、光透過性部Ｕ″を有する透明電磁波遮断フィルム２Ｈが製造される。
Ｓｔｅｐ６では、使用に際して保護フィルム１ａ３を剥離して使用する。
【０１０２】
図４〜図８に示す様に化学現像処理工程に入る前に保護フィルムが貼着された感光材料を使用し、パターン状の導電性金属部と光透過性部とを有する透明電磁波遮断フィルム２Ｈを製造することで次の効果が挙げられる。
１）巻き取り時に導電性金属部との接触による裏面へのスリ傷の発生が無くなり良品率の向上が可能となった。
２）化学現像処理からメッキ処理で発生する異物が保護フィルムに付着し、使用時に保護フィルムを剥離することで異物付着に伴う故障がなくなり良品率の向上が可能となった。
３）巻き取り時の皺の発生がなくなり良品率の向上が可能となった。
４）更に、リーダを繋げることで巻き取り時の係止テープの巻き芯転写痕がなくなり良品率の向上が可能となった。
【０１０３】
図１〜図８に示される製造方法で製造された透明電磁波遮断フィルムは携帯電話、電子レンジ、ＣＲＴ、及びプラズマディスプレイ（以下、ＰＤＰとも言う）等の電子機器から発生する電磁波を遮断する目的に使用が可能である。
【０１０４】
次に本発明に係わる透明電磁波遮断フィルムの作製に使用する材料に付き説明する。
【０１０５】
（感光性材料）
〔支持体〕
支持体として例えば、セルロースエステル系フィルム、ポリエステル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリアリレート系フィルム、ポリスルホン（ポリエーテルスルホンも含む）系フィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、セルロースジアセテートフィルム、セルロースアセテートブチレートフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレンビニルアルコールフィルム、シンジオタクティックポリスチレン系フィルム、ポリカーボネートフィルム、ノルボルネン樹脂系フィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリエーテルケトンイミドフィルム、ポリアミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ナイロンフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルム又はアクリルフィルム等を用いることが出来る。中でも、セルローストリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスルホン（ポリエーテルスルホンを含む）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好ましく用いられる。本発明においては、透明性、等方性、接着性等の観点から、支持体としてはセルロースエステルフィルム又はポリエステルフィルムを用いることが特に好ましい。
【０１０６】
本発明の透明電磁波遮断フィルムをディスプレイの表示画面に用いる場合には、高い透明性が要求されるため、支持体自体の透明性も高いことが望ましい。この場合におけるプラスチックフィルムの全可視光域の平均透過率は好ましくは８５〜１００％であり、より好ましくは９０〜１００％である。又、本発明では、色調調節剤として前記プラスチックフィルムを本発明の目的を妨げない程度に着色したものを用いることも出来る。
【０１０７】
本発明において、可視光域の平均透過率とは、４００〜７００ｎｍまでの可視光領域の透過率を、少なくとも５ｎｍ毎に測定して求めた可視光域の各透過率を積算し、その平均値として求めたものと定義する。測定においては、測定アパチャーを、前述のメッシュパターンより十分大きく取っておく必要があり、少なくともメッシュの格子面積より１００倍以上大きな面積で測定して求める。
【０１０８】
本発明に用いる支持体の厚さには特に制限はないが、透過率の維持及び取り扱い性の観点から、５〜２００μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることが更に好ましい。
【０１０９】
本発明においては、図１に示す印刷法で透明電磁波遮断フィルムを製造するに際しては感光材料と同じ支持体の使用が可能である。
【０１１０】
〔感光性層〕
感光性層は、ハロゲン化銀粒子及びバインダーを含有し支持体上に設けられるが、この他に、硬膜剤、硬調化剤、活性剤等を含有することが出来る。感光性層のハロゲン化銀粒子の銀体積は、銀体積をバインダー体積で除した商（ハロゲン化銀粒子の銀／バインダーの体積比）は、導電性、メッシュ金属と支持体との密着性等を考慮し、０．３以上２．０以下であることが好ましい。０．５以上１．５以下が更に好ましい形態である。
【０１１１】
〔ハロゲン化銀粒子〕
ハロゲン化銀粒子の組成は、塩化銀、臭化銀、塩臭化銀、沃臭化銀、塩沃臭化銀、塩沃化銀等任意のハロゲン組成を有するものであってもよいが、導電性のよい金属銀を得るためには硬調で現像性の高いハロゲン化銀粒子が好ましく、塩化銀含有率が５０モル％以上であることが好ましく、塩化銀含有率が７０モル％以上であることが更に好ましい。
【０１１２】
ハロゲン化銀粒子が化学現像処理され金属銀粒子になった後の表面比抵抗を下げ、電磁波を効率的に遮断するためには、現像銀粒子同士の接触面積が出来るだけ大きくなる必要がある。そのためには表面積比を高めるためにハロゲン化銀粒子サイズが小さい程よいが、小さすぎる粒子は凝集して大きな塊状になりやすく、その場合接触面積は逆に少なくなってしまうので最適な粒子径が存在する。ハロゲン化銀粒子の平均粒子サイズは、立方体換算径で０．０１〜０．５μｍが好ましく、より好ましくは０．０３〜０．３μｍである。尚、ハロゲン化銀粒子の立方体換算径とは、個々の粒子の体積と等しい体積を立方体に換算した時の一辺の長さを表す。ハロゲン化銀粒子の平均粒子サイズは、ハロゲン化銀粒子の調製時の温度、ｐＡｇ、ｐＨ、銀イオン溶液とハロゲン溶液の添加速度、粒子径コントロール剤（例えば、１−フェニル−５−メルカプトテトラゾール、２−メルカプトベンズイミダゾール、ベンズトリアゾール、テトラザインデン化合物類、核酸誘導体類、チオエーテル化合物類等）を適宜組み合わせて制御することが出来る。
【０１１３】
ハロゲン化銀粒子の形状は特に限定されず、例えば、球状、立方体状、平板状（６角平板状、３角形平板状、４角形平板状等）、８面体状、１４面体状等、さまざまな形状であることが出来る。粒子サイズの分布には特に限定はないが、露光によるパターン形成時に、パターンの輪郭をシャープに再現させ、高い導電性を維持しながら透明性を高めるという観点からは、狭い分布が好ましい。本発明に係る感光材料に用いられるハロゲン化銀粒子の粒径分布は、好ましくは変動係数が０．２２以下、更に好ましくは０．１５以下の単分散ハロゲン化銀粒子である。ここで変動係数は、粒径分布の広さを表す係数であり、次式によって定義される。
【０１１４】
変動係数＝Ｓ／Ｒ
（式中、Ｓは粒径分布の標準偏差、Ｒは平均粒径を表す。）
ハロゲン化銀粒子は、更に他の元素を含有していてもよい。例えば、写真乳剤において、硬調な乳剤を得るために用いられる金属イオンをドープすることも有用である。特に鉄イオン、ロジウムイオン、ルテニウムイオンやイリジウムイオン等の第８〜１０族金属イオンは、金属銀像の生成の際に露光部と未露光部の差が明確に生じやすくなるため好ましく用いられる。
【０１１５】
これらの金属イオンは、塩や錯塩の形でハロゲン化銀粒子乳剤に添加することが出来る。ロジウムイオン、イリジウムイオンに代表される遷移金属イオンは、各種の配位子を有する化合物であることも出来る。そのような配位子としては、例えば、シアン化物イオンやハロゲンイオン、チオシアナートイオン、ニトロシルイオン、水、水酸化物イオン等を挙げることが出来る。具体的な化合物の例としては、臭化ロジウム酸カリウムやイリジウム酸カリウム等が挙げられる。
【０１１６】
ハロゲン化銀粒子に含有される前記金属イオン化合物の含有率は、ハロゲン化銀１モル当たり、１０-10〜１０-2モル／モルＡｇであることが好ましく、１０-9〜１０-3モル／モルＡｇであることが更に好ましい。
【０１１７】
ハロゲン化銀粒子に上述の金属イオンを含有させるためには、該金属化合物をハロゲン化銀粒子の形成前、ハロゲン化銀粒子の形成中、ハロゲン化銀粒子の形成後等、物理熟成中の各工程における任意の場所で添加すればよい。又、添加においては、重金属化合物の溶液を粒子形成工程の全体或いは一部にわたって連続的に行うことが出来る。
【０１１８】
感度を向上させるため、写真乳剤で行われる化学増感を施すことが好ましい。化学増感としては、例えば、金、パラジウム、白金増感等の貴金属増感、無機イオウ、又は有機イオウ化合物によるイオウ増感等のカルコゲン増感、塩化錫、ヒドラジン等還元増感等を利用することが出来る。
【０１１９】
〔バインダー〕
感光性層において、ハロゲン化銀粒子を均一に分散させ、且つ、ハロゲン化銀粒子を支持体上に担持し、感光性層と支持体の接着性を確保する目的でバインダーが用いられる。バインダーには、特に制限がなく、例えば非水溶性ポリマー及び水溶性ポリマーの何れも用いることが出来るが、現像性向上の観点からは、水溶性ポリマーを用いることが好ましい。
【０１２０】
本発明に係る感光材料には、バインダーとしてゼラチンを用いることが有利であるが、必要に応じてゼラチン誘導体、ゼラチンと他の高分子のグラフトポリマー、ゼラチン以外のタンパク質、糖誘導体、セルロース誘導体、単一或いは共重合体の如き合成親水性高分子物質等の親水性コロイドも用いることが出来る。
【０１２１】
〔紫外線吸収剤〕
透明電磁波遮断フィルムの紫外線による劣化を避けるために紫外線吸収剤を使用することが好ましい。紫外線吸収剤としては、公知の紫外線吸収剤、例えばサリチル酸系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、Ｓ−トリアジン系化合物、環状イミノエステル系化合物等を好ましく使用することが出来る。これらの中、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、環状イミノエステル系化合物が好ましい。ポリエステルに配合するものとしては、特に環状イミノエステル系化合物が好ましい。これら紫外線吸収剤の添加層については特に制限はないが、ハロゲン化銀粒子乳剤含有層に用いられるバインダーの紫外線による劣化を防止するという観点から、感光性層への直接添加、或いは感光性層よりも外光に近い方に設けられる態様が好ましい。感光性層或いは、それに隣接する層に添加する場合は、好ましい紫外線吸収剤としてはベンゾトリアゾール類が挙げられ、例えば特開平１−２５０９４４号公報記載の一般式［III−３］で示される化合物、特開昭６４−６６６４６号公報記載の一般式［III］で示される化合物、特開昭６３−１８７２４０号公報記載のＵＶ−１Ｌ〜ＵＶ−２７Ｌ、特開平４−１６３３号公報記載の一般式［Ｉ］で示される化合物、特開平５−１６５１４４号公報記載の一般式（Ｉ）、（II）で示される化合物などが好ましく用いられる。これらの紫外線吸収剤は、例えばジオクチルフタレート、ジ−ｉ−デシルフタレート、ジブチルフタレート等のフタル酸エステル類、トリクレジルホスフェート、トリオクチルホスフェート等のリン酸エステル類などに代表される高沸点有機溶媒に分散した形で添加する態様が好ましく用いられる。
【０１２２】
又、これらの紫外線吸収剤を支持体中に直接添加する態様も好ましく用いられ、この場合、例えば特表２００４−５３１６１１号公報に記載されたような態様も好ましく用いることが出来る。尚、印刷法で使用する支持体も同様な方法でし支持体中に直接添加することが好ましい。
【０１２３】
〔アンカー層〕
印刷法に使用する基材ポリオレフィン系樹脂からなる場合の様に、後述する受容層との接着性が劣る場合には設ける層であり、基材の受容層形成面に設けることが好ましい。アンカー層には、受容層と透明基材との両方に接着性のよい樹脂等を用いればよい。樹脂は、透明基材の材料にもよるが、例えば、２液硬化型ウレタン樹脂（後述受容層で述べる如き樹脂等）、エポキシ樹脂、シランカップリング剤等を１種又は２種以上混合して用いるとよい。アンカー層は、これらを含む塗液を、ロールコート、スプレーコート等の塗工法、或いはグラビア印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法等の公知の形成方法により、形成することが出来る。
【０１２４】
〔受容層〕
樹脂としては、例えば、２液硬化型ウレタン樹脂や熱可塑性ウレタン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂等を１種又は２種以上の混合樹脂として用いる。尚、２液硬化型ウレタン樹脂は、ポリオールを主剤としイソシアネートを架橋剤（硬化剤）とするウレタン樹脂である。ポリオールは分子中に２個以上の水酸基を有する化合物で、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、アクリルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリウレタンポリオール等が用いられる。又、イソシアネートとしては、分子中に２個以上のイソシアネート基を有する多価イソシアネートが用いられる。例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、或いは、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート等の脂肪族（乃至は脂環式）イソシアネートが用いられる。或いは又、上記各種イソシアネートの付加体又は多量体、例えば、トリレンジイソシアネートの付加体、トリレンジイソシアネート３量体（ｔｒｉｍｅｒ）等も用いられる。
【０１２５】
又、アクリル樹脂は、例えば、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート−ブチル（メタ）アクリレート共重合体、エチル（メタ）アクリレート−ブチル（メタ）アクリレート共重合体メチル（メタ）アクリレート−スチレン共重合体等の、（メタ）アクリル酸エステルを含む単独又は共重合体からなる樹脂である。尚、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。又、アクリル樹脂としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等の分子中に水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルとを共重合させて得られるアクリルポリオールを用いることも出来る。
【０１２６】
尚、受容層の樹脂としては、触媒インクのバインダー樹脂に用いる樹脂と同類の樹脂を用いることが、触媒インクの太りや滲みを防ぐ効果の点で好ましい。そして、受容層を透明基材上に形成するには、上述した様な樹脂を含む触媒インク或いは塗液を用いて、公知の印刷法或いは塗工法で形成すればよい。例えば、ロールコート、スプレーコート等の塗工法、グラビア印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法で形成する。尚、受容層形成に用いるインク或いは塗液は、上記樹脂及び適宜な溶剤の他に、塗工適性或いは印刷適性を調整する等のために必要に応じ更に、体質顔料、消泡剤、分散剤、レベリング剤等を含有させる。
【０１２７】
〔金属超微粒子触媒層形成用インク（触媒インク）〕
触媒インクのバインダー樹脂としては、例えば、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂等を１種又は２種以上の混合樹脂として用いる。又、触媒インクは、この様なバインダー樹脂と、貴金属からなる無電解メッキ触媒、及び適宜な溶剤等からなるが、この他、印刷適性を調整する等のために、必要に応じ更に、体質顔料、界面活性剤、着色剤等の添加剤を含有させてもよい。体質顔料としては、例えば、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、シリカ等の粉末を用いる。尚、着色剤を含有させることで、無電解メッキ前の段階で、パターン状に印刷形成された金属超微粒子触媒層の出来具合の品質確認を行いやすく出来る。着色剤には、カーボンブラック等の公知の着色剤を用いればよい。又、触媒インクは、有機溶剤系、水系、エマルション系等何れでもよい。
【０１２８】
〔保護フィルム〕
保護フィルムの基材としては、ポリオレフィン系樹脂であるポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、もしくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムを用いることが出来る。これらの樹脂フィルムの中で、本発明においては、酸、又はアルカリ性の処理液ラインを搬送されることから、耐薬品性が高く、折曲がった時の弾性が低い方が好ましいため、基材としてはポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂が好ましい。
【０１２９】
又、保護フィルムを支持体に貼着するのに使用する粘着剤としては、アクリル酸エステル系、ゴム系、もしくはシリコーン系等が挙げられる。本発明において、メッキ処理等のウエット処理を行うため、強粘着性のものが好ましく、合成ゴム系が好ましく用いられる。
【０１３０】
〔リーダ〕
印刷法に使用する支持体及び感光材料の先頭、後端に使用するリーダとしては、特に限定はなが、例えば支持体と同じ樹脂フィルム、ポリエステル、ポリカーボネートなどが好ましい。
【０１３１】
〔化学現像処理〕
本発明では、感光材料を露光した後、化学現像処理が行われる。化学現像処理は、発色現像主薬を含有しない、所謂黒白現像処理であることが好ましい。化学現像処理液としては、現像主薬としてハイドロキノン、ハイドロキノンスルホン酸ナトリウム、クロルハイドロキノン等のハイドロキノン類の他に、１−フェニル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−４，４−ジメチル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−４−メチル−４−ヒドロキシメチル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−４−メチル−３−ピラゾリドン等のピラゾリドン類及びＮ−メチルパラアミノフェノール硫酸塩等の超加成性現像主薬と併用することが出来る。又、ハイドロキノンを使用しないでアスコルビン酸やイソアスコルビン酸等レダクトン類化合物を上記超加成性現像主薬と併用することが好ましい。
【０１３２】
又、化学現像処理液には保恒剤として亜硫酸ナトリウム塩や亜硫酸カリウム塩、緩衝剤として炭酸ナトリウム塩や炭酸カリウム塩、現像促進剤としてジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジエチルアミノプロパンジオール等を適宜使用出来る。
【０１３３】
化学現像処理で用いられる現像処理液は、画質を向上させる目的で、画質向上剤を含有することが出来る。画質向上剤としては、例えば、１−フェニル−５−メルカプトテトラゾール、５−メチルベンゾトリアゾール等の含窒素へテロ環化合物を挙げることが出来る。
【０１３４】
化学現像処理においては、化学現像処理後に、未露光部分のハロゲン化銀粒子を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を行う。定着処理は、ハロゲン化銀粒子を用いた写真フィルムや印画紙等で用いられる定着液処方を用いることが出来る。定着処理で使用する定着液は、定着剤としてチオ硫酸ナトリウム、チオ硫酸カリウム、チオ硫酸アンモニウム等を使用することが出来る。定着時の硬膜剤として硫酸アルミウム、硫酸クロミウム等を使用することが出来る。定着剤の保恒剤としては、化学現像処理液で述べた亜硫酸ナトリウム、亜硫酸カリウム、アスコルビン酸、エリソルビン酸等を使用することが出来、その他にクエン酸、蓚酸等を使用することが出来る。
【０１３５】
更に、定着処理後、水洗処理を行うことが好ましい。本発明に使用する水洗水には、防黴剤としてＮ−メチル−イソチアゾール−３−オン、Ｎ−メチル−イソチアゾール−５−クロロ−３−オン、Ｎ−メチル−イソチアゾール−４，５−ジクロロ−３−オン、２−ニトロ−２−ブロム−３−ヒドロキシプロパノール、２−メチル−４−クロロフェノール、過酸化水素等を使用することが出来る。
【０１３６】
〔物理現像処理〕
本発明における「物理現像」とは、化学現像処理により感光性材料中のハロゲン化銀粒子から生成された現像銀以外に、新たに外部から銀イオンを供給し、化学現像処理で出来る現像銀を補強するプロセスのことを示す。物理現像処理液から銀イオンを供給するための具体的な方法としては、例えば予め物理現像処理液中に硝酸銀等を溶解しておき銀イオンを溶かしておく方法、或いは物理現像処理液中に、チオ硫酸ナトリウム、チオシアン酸アンモニウム等のようなハロゲン化銀溶剤を溶解しておき、現像時に未露光部のハロゲン化銀粒子を溶解させ、潜像を有するハロゲン化銀粒子の現像を補力する方法等が挙げられるが、本発明においては、前者であることが好ましい。この物理現像は、インスタントＢ＆Ｗフィルム、インスタントスライドフィルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることが出来る。
【０１３７】
〔物理現像処理液〕
ハロゲン化銀感光材料をパターン露光後、化学現像処理を行った後、物理現像処理を行い導電性を上げる方法に用いられる物理現像処理液は、ｐＨ２〜４の範囲の酸性領域であることが好ましい。酸性下で、硝酸銀（銀化合物）とハイドロキノン（還元剤）の還元反応を現像銀存在下で行う（物理現像処理）と、現像銀付近で反応速度が選択的に速くなり、反応で発生した銀粒子が現像銀に早く付着することが可能となる。そのため、パターン露光後、白黒の化学現像により現像銀パターンを作製した場合、物理現像処理により導電性パターンを作製することが可能である。銀を付着させて導電性を確保するため、少ない付着量で高い導電性を得ることが出来る。銀は、非常に導電性、延性が高い金属であり、少ない付着量で高い導電性を確保出来ると共に、屈曲等にも強い。又、白黒現像でパターンを作製出来るため、非常に微細なパターンが作製可能である。
【０１３８】
（緩衝剤）
物理現像液を用いた還元反応は、非常に短時間で反応が進むため、液の寿命が短いことが問題となるが、物理現像時の還元反応では硝酸が発生し、更に酸性側に動くため、安定な反応を達成するため、クエン酸塩、リン酸水素塩、アンモニウム塩等の緩衝剤の存在下に行うことが好ましい。
【０１３９】
（還元剤）
本発明の物理現像液の還元剤としては、メトール、ハイドロキノン、クロロハイドロキノン、イソプロピルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノスルホン酸塩、アスコルビン酸、イソアスコルビン酸、エリソルビン酸等が挙げられるが、メトール、ハイドロキノン、フェニドン、アスコルビン酸が好ましい。
【０１４０】
（銀化合物）
本発明の物理現像液の還元剤としては、硝酸銀が好ましい。
【０１４１】
（還元剤／銀化合物）
本発明の物理現像液の還元剤／銀化合物比率は５．１／５〜１／２０当量とすることで、飛躍的に物理現像液寿命が延長する。又、ハイドロキノンが非常に過剰な反応系であるため、硝酸銀を更に添加することで、更に反応寿命を延長することが出来る。
【０１４２】
［メッキ処理］
本発明の電磁波遮蔽材料の製造方法においは、パターン状の金属超微粒子触媒層を印刷法で形成した後、又は銀塩法での物理現像処理の後、更に、導電性を高めるために金属銀部に担持された導電性金属粒子の上に、メッキ処理で導電性金属粒子を担持することが可能となっている。メッキ処理は、無電解メッキ（化学還元メッキや置換メッキ）、電解メッキ、又は無電解メッキと電解メッキの両方を用いることが出来る。無電解メッキは、公知の無電解メッキ技術を用いることが出来、例えば、プリント配線板などで用いられている無電解メッキ技術を用いることが出来、無電解メッキは無電解銅メッキであることが好ましい。
【０１４３】
無電解銅メッキ液に含まれる化学種としては、硫酸銅や塩化銅、還元剤としてホルマリンやグリオキシル酸、銅の配位子としてＥＤＴＡやトリエタノールアミン等、その他、浴の安定化やメッキ皮膜の平滑性を向上させるための添加剤としてポリエチレングリコール、黄血塩、ビピリジン等が挙げられる。電解銅メッキ浴としては、硫酸銅浴やピロリン酸銅浴が挙げられる。
【０１４４】
メッキ処理時のメッキ速度は、緩やかな条件で行うことが出来、更に５μｍ／ｈｒ以上の高速メッキも可能である。メッキ処理において、メッキ液の安定性を高める観点からは、例えば、ＥＤＴＡなどの配位子など種々の添加剤を用いることが出来る。例えばメッキ処理液としては、硫酸銅０．０６モル／Ｌ、ホルマリン０．２２モル／Ｌ、トリエタノールアミン０．１２モル／Ｌ、及びポリエチレングリコール１００ｐｐｍ、黄血塩５０ｐｐｍ、α，α′−ビピリジン２０ｐｐｍを含有する、ｐＨ＝１２．５の無電解Ｃｕメッキ液等が具体例として挙げられ、例えば、該メッキ液を用いて４５℃にて無電解銅メッキ処理を行った後、１０ｐｐｍ程度のＦｅ（III）イオンを含有する水溶液で酸化処理を行う。
【０１４５】
金属部に担持させる導電性金属粒子としては、上述した銀（物理現像の場合）のほか、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、コバルト、スズ、ステンレス、タングステン、クロム、チタン、パラジウム、白金、マンガン、亜鉛、ロジウムなどの金属、又はこれらを組み合わせた合金の粒子を挙げることが出来る。導電性、価格等の観点から導電性金属粒子は、銅、アルミニウム又はニッケルの粒子であることが好ましい。又、磁場遮蔽性を付与する場合、導電性金属粒子として常磁性金属粒子を用いることが好ましい。
【０１４６】
導電性金属部において、コントラストを高くし、且つ、導電性金属部が経時的に酸化され退色されるのを防止する観点からは、導電性金属部に含まれる導電性金属粒子は銅粒子であることが好ましい。
【０１４７】
（酸化処理）
本発明では、物理現像及び／又はメッキ処理後に形成される導電性金属部には、好ましくは酸化処理が行われる。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、沈着している金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることが出来る。
【０１４８】
酸化処理としては、例えば、Ｆｅ（III）イオンを含む水溶液を用いて処理する方法、或いは過酸化水素、過硫酸塩、過硼酸塩、過燐酸塩、過炭酸塩、過ハロゲン酸塩、次亜ハロゲン酸塩、ハロゲン酸塩、有機過酸化物等の過酸化物を含む水溶液を用いて処理する方法など、従来公知の酸化剤を含有する処理液を用いることが出来る。酸化処理は、化学現像処理終了後から、メッキ処理前の間に行われる態様が、短時間処理で効率的に透過率向上を行うことが出来るため好ましい態様であり、特に好ましくは、物理現像処理終了後に行う態様である。
【０１４９】
本発明では、物理現像又は無電解メッキ速度を促進させるために、化学現像処理後の金属銀部を、Ｐｄを含有する溶液で処理することが好ましい。Ｐｄは、２価のパラジウムイオンであっても金属パラジウムであってもよい。
【０１５０】
導電性金属部は、導電性金属部に含まれる金属の全質量に対して、銀を５０質量％以上含有することが好ましく、６０質量％以上含有することが更に好ましい。銀を５０質量％以上含有すれば、物理現像及び／又はメッキ処理に要する時間を短縮し、生産性を向上させ、且つ、低コストとすることが出来る。
【０１５１】
更に、導電性金属部を形成する導電性金属粒子として銅及びパラジウムが用いられる場合、銀、銅及びパラジウムの合計の質量が導電性金属部に含まれる金属の全質量に対して８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることが更に好ましい。
【０１５２】
本発明における導電性金属部は、導電性金属粒子を担持するため良好な導電性が得られる。このため、本発明の透光性電磁波遮蔽膜（導電性金属部）の表面抵抗値は、１０3Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、１０2Ω／ｓｑ以下であることがより好ましく、１０Ω／ｓｑ以下であることが更に好ましく、０．１Ω／ｓｑ以下であることが最も好ましい。
【０１５３】
（黒化処理）
本発明においては、透明電磁波遮断フィルムの表面での外光反射を防止するという観点から、メッキ処理後に導電性金属部の表面に黒化処理を施すことが好ましい。この様な黒化処理を施した透明電磁波遮断フィルムを、例えばＰＤＰのディスプレイに用いた場合、外光反射によるコントラストの低下を軽減出来るとともに、非使用時の画面の色調を黒く高品位に保つことが出来好ましい。黒化処理の方法としては、特に制限はなく、既知の手法を適宜、単独或いは組み合わせて用いることが出来る。例えば導電性パターンの最表面が金属銅からなる場合には、亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、リン酸三ナトリウムを含む水溶液に浸漬して酸化処理する方法、或いはピロリン酸銅、ピロリン酸カリウム、アンモニアを含む水溶液に浸漬し、電解メッキを行うことにより、黒化処理する方法、等を好ましく用いることが出来る。又、導電性パターンの最表層がニッケル−リン合金被膜からなる場合は、塩化銅（II）又は硫酸銅（II）、塩化ニッケル又は硫酸ニッケル、及び塩酸を含有する酸性黒化処理液中に浸漬する方法を好ましく用いることが出来る。
【０１５４】
又、上述の方法以外にも、表面を微粗面化する方法によっても黒化処理が可能であるが、高い導電性を維持するという観点からは、表面の微粗面化よりも、酸化による黒化処理の方法が好ましい。
【０１５５】
（近赤外線吸収層）
本発明の透明電磁波遮断フィルムを、例えば、プラズマディスプレイパネル用の光学フィルタと組み合わせて使う場合には、感光性層の下に近赤外吸収染料を含む層である近赤外線吸収層を設けた感光材料を使用することも好ましい。場合によっては近赤外線吸収層を支持体に対して、感光性層のある側の反対側に設けることも出来るし、感光性層側と反対側の両方に設けてもよい。ハロゲン化銀を含む感光性層と支持体との間に近赤外線吸収層を設けること、或いは、感光性層から見て支持体の反対側に近赤外線吸収層を設けることが出来るが、支持体の一方側にすると同時に塗布が出来るので前者の方が好ましい。
【０１５６】
近赤外線吸収染料の具体例としては、ポリメチン系、フタロシアニン系、ナフタロシアニン系、金属錯体系、アミニウム系、イモニウム系、ジイモニウム系、アンスラキノン系、ジチオール金属錯体系、ナフトキノン系、インドールフェノール系、アゾ系、トリアリルメタン系の化合物等が挙げられる。プラズマディスプレイパネル用光学フィルタで近赤外線吸収能が要求されるのは、主として熱線吸収や電子機器のノイズ防止である。このためには、最大吸収波長が７５０〜１１００ｎｍである近赤外線吸収能を有する色素が好ましく、金属錯体系、アミニウム系、フタロシアニン系、ナフタロシアニン系、ジイモニウム系、スクワリウム化合物系が特に好ましい。
【０１５７】
近赤外線吸収染料としては、ジイモニウム化合物は、ＩＲＧ−０２２、ＩＲＧ−０４０（以上、日本化薬株式会社製）、ニッケルジチオール錯体化合物は、ＳＩＲ−１２８、ＳＩＲ−１３０、ＳＩＲ−１３２、ＳＩＲ−１５９、ＳＩＲ−１５２、ＳＩＲ−１６２（以上、三井化学株式会社製）、フタロシアニン系化合物は、ＩＲ−１０、ＩＲ−１２（以上、日本触媒株式会社）等の市販品を利用することが出来る。
【０１５８】
本発明の透明電磁波遮断フィルムを、例えば、プラズマディスプレイパネル用の光学フィルタと組み合わせて使う場合には、プラズマディスプレイパネルに用いられるネオンガスの輝線発光行による色再現性の低下を防ぐために５９５ｎｍ付近の光を吸収する色素を含有することが好ましい。この様な特定波長を吸収する色素としては、具体的には例えば、アゾ系、縮合アゾ系、フタロシアニン系、アンスラキノン系、インジゴ系、ペリノン系、ペリレン系、ジオキサジン系、キナクリドン系、メチン系、イソインドリノン系、キノフタロン系、ピロール系、チオインジゴ系、金属錯体系等の周知の有機顔料及び有機染料、無機顔料が挙げられる。これらの中でも、耐候性が良好であることから、フタロシアニン系、アンスラキノン系色素が特に好ましく用いられる。
【０１５９】
（紫外線吸収層）
本発明においては、透明電磁波遮断フィルムの紫外線による劣化を避けるために、極大吸収波長３５０ｎｍ未満の紫外線吸収剤を使用することが好ましい。
【０１６０】
紫外線吸収剤としては、公知の紫外線吸収剤、例えばサリチル酸系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、Ｓ−トリアジン系化合物、環状イミノエステル系化合物等を好ましく使用することが出来る。これらの中、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、環状イミノエステル系化合物が好ましい。ポリエステルに配合するものとしては、特に環状イミノエステル系化合物が好ましい。これら紫外線吸収剤の添加層については特に制限はないが、ハロゲン化銀感光性層（格子パターン層）に用いられるバインダーの紫外線による劣化を防止するという観点から、ハロゲン化銀感光性層への添加、或いは該層よりも光源側に設けることが好ましい。
【０１６１】
好ましい紫外線吸収剤としてはベンゾトリアゾール類が挙げられ、例えば特開平１−２５０９４４号公報記載の一般式［III−３］で示される化合物、特開昭６４−６６６４６号公報記載の一般式［III］で示される化合物、特開昭６３−１８７２４０号公報記載のＵＶ−１Ｌ〜ＵＶ−２７Ｌ、特開平４−１６３３号公報記載の一般式［Ｉ］で示される化合物、特開平５−１６５１４４号公報記載の一般式（Ｉ）、（II）で示される化合物等が好ましく用いられる。
【０１６２】
これらの紫外線吸収剤は、例えばジオクチルフタレート、ジ−ｉ−デシルフタレート、ジブチルフタレート等のフタル酸エステル類、トリクレジルホスフェート、トリオクチルホスフェート等のリン酸エステル類等に代表される高沸点有機溶媒に分散して添加することが好ましい。又、これらの紫外線吸収剤を支持体中に直接添加することも好ましく用いられ、この場合、例えば特表２００４−５３１６１１号に記載の態様も好ましく用いることが出来る。
【０１６３】
（反射防止層）
本発明の透明電磁波遮断フィルムを、ディスプレイ画面の保護等を目的として用いる場合には、反射防止層を設けることが好ましい。反射防止層は、屈折率の異なる複数の光透過性層からなることが好ましく、無機微粒子を含有した高屈折率層、中屈折率層、低屈折率層から構成されることがより好ましい。屈折率の異なる層はそれぞれに含有される無機微粒子の種類、粒径、添加量、樹脂バインダーの種類等によって調整される。高屈折率層の屈折率は１．５５〜２．３０であることが好ましく、１．５７〜２．２０であることが更に好ましい。中屈折率層の屈折率は、基材フィルムの屈折率と高屈折率層の屈折率との中間の値となるように調整する。中屈折率層の屈折率は１．５５〜１．８０であることが好ましい。低屈折率層の屈折率は１．４６以下が好ましく、特に１．３〜１．４５であることが望ましい。
【０１６４】
反射防止層としては、金属酸化物、フッ化物、ケイ化物、ホウ化物、炭化物、窒化物、硫化物等の無機物を、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト法等で単層或いは多層に薄膜積層させる方法、アクリル樹脂、フッ素樹脂等の屈折率の異なる樹脂を単層或いは多層に薄膜積層させる方法等を用いることが出来る。
【実施例】
【０１６５】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。尚、実施例において「部」或いは「％」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量部」或いは「質量％」を表す。
【０１６６】
実施例１
〔感光材料の作製〕
（下引き済みＰＥＴフィルム支持体の準備）
厚さ１００μｍ、幅１．３ｍ、巻き長１０００ｍの二軸延伸ＰＥＴ支持体の両面に１２Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2のコロナ放電処理を施し、片方の面に下引き塗布液Ｂ−１を乾燥膜厚０．１μｍになるように塗布し、その上に１２Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2のコロナ放電処理を施し、下引き塗布液Ｂ−２を乾燥膜厚０．０６μｍになるように塗布した。さらに、反対側の面に下引き塗布液Ｂ−３を乾燥膜厚０．１μｍになるように塗布し、その上に１２Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2のコロナ放電処理を施し、下引き塗布液Ｂ−２を乾燥膜厚０．０６μｍになるように塗布した。その後、１２０℃で１．５分の熱処理を実施し、下引き済みＰＥＴフィルム支持体を得た。
【０１６７】
〈下引き塗布液Ｂ−１〉
スチレン２０質量部、グリシジルメタクリレート４０質量部、ブチルアクリレート４０質量部の共重合体ラテックス液（固形分質量３０％）                      ５０ｇ
ヘキサメチレン−１，６−ビス（エチレン尿素）                    ０．０５ｇ
化合物（ＵＬ−１）                                                ０．２ｇ
水で仕上げる                                                  １０００ｍｌ
〈下引き塗布液Ｂ−２〉
ゼラチン                                                            １０ｇ
化合物（ＵＬ−１）                                                ０．２ｇ
化合物（ＵＬ−２）                                                ０．２ｇ
シリカ粒子（平均粒径３μｍ）                                      ０．１ｇ
硬膜剤（ＵＬ−３）                                                    １ｇ
水で仕上げる                                                  １０００ｍｌ
〈下引き塗布液Ｂ−３〉
スチレン２０質量部、グリシジルメタクリレート４０質量部、ブチルアクリレート４０質量部の共重合体ラテックス液（固形分質量３０％）                      ５０ｇ
ヘキサメチレン−１，６−ビス（エチレン尿素）                    ０．０５ｇ
化合物（ＵＬ−１）                                                ０．２ｇ
水で仕上げる                                                  １０００ｍｌ
ＳｎＯ2ゾル（Ａ）の合成
ＳｎＣｌ4・５Ｈ2Ｏ  ６５ｇを蒸留水２０００ｍｌに溶解して均一溶液とし、次いでこれを煮沸し沈澱物を得た。生成した沈澱物をデカンテーションにより取り出し、蒸留水にて何度も水洗する。沈澱を水洗した蒸留水中に硝酸銀を滴下し、塩素イオンの反応がないことを確認後、洗浄した沈澱物に蒸留水を添加し全量を２０００ｍｌとする。これに３０％アンモニア水４０ｍｌを加え加温することにより、均一なゾルを得た。更に、アンモニア水を添加しながらＳｎＯ2の固型分濃度が８．３質量％になるまで加熱濃縮し、ＳｎＯ2ゾル（Ａ）を得た。
【０１６８】
【化１】
2009071225.tif 000003
【０１６９】
＜ハロゲン化銀粒子乳剤の調製＞
反応容器内で下記溶液Ａを３４℃に保ち、特開昭６２−１６０１２８号公報記載の混合撹拌装置を用いて高速に撹拌しながら、硝酸（濃度６％）を用いてｐＨを２．９５に調整した。引き続き、ダブルジェット法を用いて下記溶液Ｂと下記溶液Ｃを一定の流量で８分６秒間かけて添加した。添加終了後に、炭酸ナトリウム（濃度５％）を用いてｐＨを５．９０に調整し、続いて下記溶液Ｄと溶液Ｅを添加した。
【０１７０】
（溶液Ａ）
アルカリ処理不活性ゼラチン（平均分子量１０万）                    １８．７ｇ
塩化ナトリウム                                                    ０．３１ｇ
下記溶液Ｉ                                                      １．５９ｍｌ
純水                                                            １２４６ｍｌ
（溶液Ｂ）
硝酸銀                                                          １６９．９ｇ
硝酸（濃度６％）                                                ５．８９ｍｌ
純水にて３１７．１ｍｌに仕上げる。
【０１７１】
（溶液Ｃ）
アルカリ処理不活性ゼラチン（平均分子量１０万）                    ５．６６ｇ
塩化ナトリウム                                                    ５８．８ｇ
臭化カリウム                                                      １３．３ｇ
下記溶液Ｉ                                                      ０．８５ｍｌ
下記溶液II                                                      ２．７２ｍｌ
純水にて３１７．１ｍｌに仕上げる。
【０１７２】
（溶液Ｄ）
２−メチル−４ヒドロキシ−１，３，３ａ，７−テトラアザインデン    ０．５６ｇ
純水                                                          １１２．１ｍｌ
（溶液Ｅ）
アルカリ処理不活性ゼラチン（平均分子量１０万）                    ３．９６ｇ
下記溶液−Ｉ                                                    ０．４０ｍｌ
純水                                                          １２８．５ｍｌ
（溶液Ｉ）
界面活性剤：ポリイソプロピレンポリエチレンオキシジコハク酸エステルナトリウム塩の１０質量％メタノール溶液
（溶液II）
六塩化ロジウム錯体の１０質量％水溶液
上記操作終了後に、常法に従い４０℃にてフロキュレーション法を用いて脱塩及び水洗処理を施し、溶液Ｆと防バイ剤を加えて６０℃でよく分散し、４０℃にてｐＨを５．９０に調整して、最終的に臭化銀を１０モル％含む平均粒子径０．０９μｍ、変動係数１０％の塩臭化銀立方体粒子乳剤を得た。
【０１７３】
（溶液Ｆ）
アルカリ処理不活性ゼラチン（平均分子量１０万）                    １６．５ｇ
純水                                                          １３９．８ｍｌ
上記塩臭化銀立方体粒子乳剤に対し、チオ硫酸ナトリウムをハロゲン化銀１モル当たり５６．０ｍｇ用い６０℃にて６０分間化学増感を行い、化学増感終了後に４−ヒドロキシ−６−メチル−１，３，３ａ，７−テトラザインデン（ＴＡＩ）をハロゲン化銀１モル当たり５００ｍｇ、１−フェニル−５−メルカプトテトラゾールを１００ｍｇ添加して、ハロゲン化銀粒子乳剤を得た。
【０１７４】
＜感光材料の作製＞
上述にように作製したロール状の下引き済みＰＥＴフィルム支持体の下引き塗布液Ｂ−１／Ｂ−２を塗布している側に、上述のように調製したハロゲン化銀粒子乳剤を塗布銀量０．８ｇ／ｍ2、塗布ゼラチン量を０．１６３ｇ／ｍ2となるように塗布、乾燥した後、再度ロール状に巻き取りし感光材料を作製した。なお、感光材料作製においては、ハロゲン化銀乳剤、ゼラチン以外に、硬膜剤（２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−ｓ−トリアジンナトリウム塩）をゼラチン１ｇ当たり５０ｍｇの比率となるようにして添加し、また塗布助剤として、界面活性剤（ＳＵ−２：スルホ琥珀酸ジ（２−エチルヘキシル）・ナトリウム）を添加した。
〔透明電磁波遮断フィルムＮｏ．１０１の作製〕
上述のようにして製造した感光材料を、図４に示す製造装置を用いて以下に示す条件で露光、化学現像処理工程、定着処理工程、物理現像処理工程、メッキ処理工程、巻き取り工程を経てロール状に巻き取り、透明電磁波遮断フィルム試料Ｎｏ．１０１を作製した。
【０１７５】
〈露光〉
露光は光源として半導体レーザーを用いた図５に示す露光装置を使用し、図６（ａ）に示すマスクを介して光を透過する透過部分が幅５μｍ、遮蔽部分の幅が２４０μｍのパターン露光を連続して行った。
【０１７６】
〈化学現像処理〉
下記の化学現像処理液で温度２５℃で６０秒間化学現像処理を行った。
【０１７７】
（化学現像処理液）
純水                                                              ５００ｍｌ
メトール                                                                ２ｇ
無水亜硫酸ナトリウム                                                  ８０ｇ
ハイドロキノン                                                          ４ｇ
ホウ砂                                                                  ４ｇ
チオ硫酸ナトリウム                                                    １０ｇ
臭化カリウム                                                        ０．５ｇ
水を加えて全量を１リットルとする。
【０１７８】
〈定着処理〉
下記の定着処理液で温度２５℃で６０秒間、定着処理を行った。
【０１７９】
（定着処理液）
純水                                                              ７５０ｍｌ
チオ硫酸ナトリウム                                                  ２５０ｇ
無水亜硫酸ナトリウム                                                  １５ｇ
氷酢酸                                                              １５ｍｌ
カリミョウバン                                                        １５ｇ
水を加えて全量を１リットルとする。
【０１８０】
（定着処理後の水洗）
温度２５℃の純水で５分間水洗した。
【０１８１】
（乾燥）
温度７０℃の乾燥風で６０秒間乾燥した。
【０１８２】
〈物理現像〉
下記の物理現像処理液で温度２５℃で４８０秒間、物理現像処理を行った。
【０１８３】
（物理現像処理液）
純水                                                              ８００ｍｌ
クエン酸                                                            ７．９ｇ
ハイドロキノン                                                      ７．７ｇ
硝酸銀                                                              ０．８ｇ
リン酸水素２ナトリウム                                              １．０ｇ
２８％アンモニア水                                                １．２ｍｌ
（物理現像処理の後の水洗）
温度２５℃の純水で５分間水洗した。
【０１８４】
（乾燥）
温度７０℃の乾燥風で６０秒間乾燥した。
【０１８５】
〈メッキ処理〉
１０％塩酸液に１分間浸漬した後、下記のメッキ処理液を用いて２５℃で電流密度２Ａ／ｄｍ2の条件で６００秒間、硫酸銅電気メッキ処理を行った。
【０１８６】
（メッキ処理液）
硫酸銅・５水和物                                                      ８０ｇ
硫酸                                                                １８０ｇ
塩素                                                              ４０ｐｐｍ
トップルチナ３８０Ｈ（奥野製薬製）                                ５．０ｍｌ
水を加えて全量を１リットルとする。
【０１８７】
（メッキ処理後の水洗）
温度２５℃の純水で５分間水洗した。
【０１８８】
（乾燥）
温度７０℃の乾燥風で６０秒間乾燥した。
【０１８９】
（巻き取り工程）
軸の太さ２００ｍｍの巻き芯に感光材料を厚さ３０μｍ、幅５０ｍｍの係止テープで係止し、巻き取り張力は１５０Ｎ／１３００ｍｍで行った。
【０１９０】
〔透明電磁波遮断フィルムＮｏ．１０２の作製〕
前記透明電磁波遮断フィルム１０１の作製において、巻き取り工程後フィルムを引き出して、厚み４０μｍの保護フィルムＡ（商品名：ヒタレックスＬ−７３３０  日立化成工業（株）製）を支持体の下引き塗布液Ｂ−３を塗設した側にラミネーターローラーを用いて貼り合わせ、透明電磁波遮断フィルム試料Ｎｏ．１０２を作製した。使用した保護フィルムＡの基材、粘着剤の材質、及び支持体との剥離強度を表１に示す。尚、剥離強度は、２５ｍｍ幅の試料片の保護フィルムを、被剥離面に対してドライの状態で３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で１８０°方向に引張った時の剥離開始点の引張り強度をテンシロン引張試験機〔（株）オリエンテック製〕で測定した。
【０１９１】
〔透明電磁波遮断フィルムＮｏ．１０３の作製〕
前記透明電磁波遮断フィルム１０１の作製において、物理現像処理工程の後に保護フィルムラミネート工程を設け、ラミネート工程で上記保護フィルムＡを支持体の下引き塗布液Ｂ−３を塗設した側にラミネーターローラーを用いて貼り合わせたのち、メッキ処理工程を行った以外は同様にして透明電磁波遮断フィルム試料Ｎｏ．１０３を作製した。
【０１９２】
〔透明電磁波遮断フィルムＮｏ．１０４の作製〕
前記透明電磁波遮断フィルム１０１の作製において、感光材料を作成後、上記保護フィルムＡを支持体の下引き塗布液Ｂ−３を塗設した側にラミネーターローラーを用いて貼り合わせたのち、露光工程〜メッキ処理工程を行った以外は同様にして透明電磁波遮断フィルム試料Ｎｏ．１０４を作製した。
【０１９３】
〔透明電磁波遮断フィルムＮｏ．１０５の作製〕
前記透明電磁波遮断フィルム１０４の作製において、保護フィルムＡを厚み４０μｍの保護フィルムＢ（商品名：ヒタレックスＤＰ−１０１０  日立化成工業（株）製）に変更した以外は同様にして透明電磁波遮断フィルム試料Ｎｏ．１０５を作製した。使用した保護フィルムＢの基材、粘着剤の材質、及び支持体との剥離強度を表１に示す。
【０１９４】
〔透明電磁波遮断フィルムＮｏ．１０６の作製〕
前記透明電磁波遮断フィルムＮｏ．１０４の作製において、保護フィルムＡを厚み６０μｍの保護フィルムＣ（商品名：＃６３２２Ｃ  積水化学工業（株）製）に変更した以外は同様にして透明電磁波遮断フィルム試料Ｎｏ．１０６を作製した。使用した保護フィルムＣの基材、粘着剤の材質、及び支持体との剥離強度を表１に示す。
【０１９５】
〔透明電磁波遮断フィルムＮｏ．１０７の作製〕
前記透明電磁波遮断フィルム１０４の作製において、保護フィルムＡを厚み６０μｍの保護フィルムＤ（商品名：ヒタレックスＰ−３０３０  日立化成工業（株）製）に変更した以外は同様にして透明電磁波遮断フィルム試料Ｎｏ．１０７を作製した。使用した保護フィルムＤの基材、粘着剤の材質、及び支持体との剥離強度を表１に示す。
【０１９６】
〔透明電磁波遮断フィルムＮｏ．１０８の作製〕
前記透明電磁波遮断フィルム１０４の作製において、保護フィルムＡを厚み４０μｍの保護フィルムＥ（商品名：＃６３６４  Ｆ−４０  積水化学工業（株）製）に変更した以外は同様にして透明電磁波遮断フィルム試料Ｎｏ．１０８を作製した。使用した保護フィルムＥの基材、粘着剤の材質、及び支持体との剥離強度を表１に示す。
【０１９７】
〔透明電磁波遮断フィルムＮｏ．１０９の作製〕
前記透明電磁波遮断フィルム１０４の作製において、保護フィルムＡを厚み６０μｍの保護フィルムＦ（商品名：ヒタレックスＣｌ−５１２５  日立化成工業（株）製）に変更した以外は同様にして透明電磁波遮断フィルム試料Ｎｏ．１０９を作製した。使用した保護フィルムＦの基材、粘着剤の材質、及び支持体との剥離強度を表１に示す。
【０１９８】
〔透明電磁波遮断フィルムＮｏ．１１０の作製〕
前記透明電磁波遮断フィルム１０４の感光材料に作製において、下引き済みＰＥＴフィルム支持体を作成後、下引き済みＰＥＴフィルム支持体の先頭及び後端にリーダとして二軸延伸ＰＥＴフィルムをそれぞれ５ｍ付けてハロゲン化銀乳剤を塗布した以外は同様にして透明電磁波遮断フィルム試料Ｎｏ．１１０を作製した。尚、リーダと支持体の接合は厚さ３０μｍ、幅５０ｍｍのテープを用いた。
【０１９９】
〔透明電磁波遮断フィルムＮｏ．１１１の作製〕
前記透明電磁波遮断フィルムＮｏ．１１０の感光材料に作製において、リーダの長さを３０ｍに変更した以外は同様にして透明電磁波遮断フィルム試料Ｎｏ．１１１を作製した。
【０２００】
【表１】
2009071225.tif 000004
【０２０１】
ＰＰ＊：ポリプロピレン
ＰＯ＊：ポリオレフィン
ＰＥ＊：ポリエチレン
〈評価〉
各試料Ｎｏ．１０１〜１１１に付き、巻き取り性、異物付着、擦り傷性、係止テープの転写痕を以下に示す方法で測定し、以下に示す評価ランクに従って評価した。又、各試料Ｎｏ．１０２〜１１１に付いては、各処理工程中での保護フィルムと支持体の接着性、及び電磁波遮断フィルム作製後の保護フィルムの剥離性の確認も行った。結果を表２に示す。
【０２０２】
（巻き取り性の測定）
ロール状に巻き取った状態で、ヨレ、巻きズレの有無を目視観察した後、巻きほどき皺の発生の有無を目視観察した。
【０２０３】
巻き取り性の評価ランク
○：巻きにヨレ、ズレがなく、皺の発生もない
△：巻きにヨレ、ズレがないが、皺の発生が１０００ｍで２箇所未満
×：巻きにヨレ、ズレが目立ち、皺の発生が１０００ｍで２箇所以上
（異物付着）
３０ｍを巻き出し、保護フィルムが貼着してある試料については剥離した後、異物付着の有無を目視観察した。
【０２０４】
異物付着の評価ランク
○：裏面に付着した不良結晶析出物や、タール状の汚れ等が全くなし
△：裏面に付着した不良結晶析出物や、タール状の汚れ等が２箇所未満
×：裏面に付着した不良結晶析出物や、タール状の汚れ等が２箇所以上
（擦り傷性）
巻き芯に巻き取った試料を振動試験機にセットし、振動数１６Ｈｚ、振幅２ｍｍで２時間振動させた。その後、ロールから３０ｍ引き出し、保護フィルムが付いている試料については剥離し、目視にて擦り傷の有無を観察した。
【０２０５】
擦り傷性の評価ランク
○：擦り傷の発生が認められない
△：擦り傷の発生が２箇所未満認められる
×：擦り傷の発生が２箇所以上、５箇所未満満認められる
××：擦り傷の発生が５箇所以上満認められる
（係止テープの転写痕）
巻き芯に巻き取った試料を、温度２３℃、湿度５５％ＲＨの環境で１日間保管し、巻き出し、転写痕を目視で検出し、巻き芯から係止テープの転写痕の付いている長さを測定した。
【０２０６】
係止テープの転写痕の評価ランク
◎：転写痕が全く認められない
○：転写痕が５ｍ未満のところに転写痕が僅かに認められるが５ｍ以上は認められない
△：巻き芯から１０ｍ未満のところに転写痕が認められるが１０ｍ以上は認められない
×：巻き芯から２０ｍ未満のところに転写痕が認められる２０ｍ以上は認められない
××：巻き芯から２０ｍ以上のところに転写痕が認められれる。
【０２０７】
【表２】
2009071225.tif 000005
【０２０８】
本発明の有効性が確認された。
【０２０９】
実施例２
＜受容層を有する基材の準備＞
（基材の準備）
透明基材として厚さ１００μｍ、幅１．３ｍ、巻き長１０００ｍで両面に１２Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2のコロナ放電処理を施した二軸延伸ＰＥＴフィルムを準備した。
【０２１０】
（受容層の形成）
準備した基材の片側の面に、受容層として樹脂分がアクリル樹脂とウレタン樹脂との混合樹脂のインクを固形分塗布量で１ｇ／ｍ2の厚さにグラビアのベタ印刷を行って形成し基材Ｎｏ．２−ａとした。
【０２１１】
（保護フィルムを貼着した基材の準備）
準備した基材Ｎｏ．２−ａの受容層を形成した反対の面に、厚み４０μｍの保護フィルム（商品名：ヒタレックスＬ−７３３０  日立化成工業（株）製）を実施例１と同じ方法で貼着し基材Ｎｏ．２−ｂとした。
（透明電磁波遮断フィルムの作製）
図１に示す製造装置を使用し、印刷法により透明電磁波遮断フィルムを作製した。
（パターン状の金属超微粒子触媒層の形成）
準備した基材Ｎｏ．２−ａ、２−ｂを使用し、受容層の上に、開口率７０％となる様に縦横３００μｍピッチに４０μｍの線幅で図２の（ａ）に示されるパターンを下記に示す触媒インクを使用しグラビア印刷で形成した。
【０２１２】
触媒インクの調製
塩化パラジウム１％水溶液１００質量部に、クエン酸三ナトリウム１０質量部を溶解させ、更にクエン酸１０質量部を加え安定化させる。次に、水酸化ホウ素ナトリウム０．０１質量部を添加して、塩化パラジウムを還元してパラジウムコロイドを得る。これにアルミナエアロゾル１０質量部を加え、更にアクリル樹脂のメチルエチルケトン１０％溶液１００質量部を加え、更にメチルエチルケトンで触媒インクの粘度を０．０５Ｐａ・ｓ（５０ｃＰ）に調整した。
【０２１３】
（メッキ処理）
触媒インクを形成した上記試料について、無電解メッキ液（奥野製薬株式会社製ＯＰＣ−７５０無電解銅Ｍ）を用いて無電解メッキを行い、透明電磁波遮断フィルムを作製し試料Ｎｏ．２０１、２０２とした。
【０２１４】
評価
各試料Ｎｏ．２０１、２０２に付き、巻き取り性、異物付着、擦り傷性、巻き芯転写痕、処理工程中での保護フィルムの接着性、及び電磁波遮断フィルム作製後の保護フィルムの剥離性を実施例１と同じ方法で測定し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表３に示す。
【０２１５】
【表３】
2009071225.tif 000006
【０２１６】
本発明の有効性が確認された。
【図面の簡単な説明】
【０２１７】
【図１】印刷法による透明電磁波遮断フィルムの製造装置の概略図である。
【図２】図１に示す印刷工程で透明な帯状支持体の上にパターン状に印刷された金属超微粒子触媒層の一例を示す概略図である。
【図３】図１に示す製造装置を使用し透明電磁波遮断フィルムが製造されるまでを示す概略フロー図である。
【図４】感光材料を使用した透明電磁波遮断フィルムの製造装置の模式図である。
【図５】図４（ａ）のＲで示される部分の拡大概略斜視図である。
【図６】図５のＳに示される部分の拡大概略平面図である。
【図７】図６に示すマスクを使用し、図４に示す製造装置で露光した後、化学現像処理工程工程〜定着処理工程を経て形成されたパターン状の金属超微粒子触媒層（金属銀層）の一例を示す概略図である。
【図８】図４に示す製造装置を使用し透明電磁波遮断フィルムが製造されるまでを示す概略フロー図である。
【符号の説明】
【０２１８】
１、１ｂ  製造装置
１ａ  感光材料
１ｂ１  露光装置
２、Ａ  供給工程
２０１、１ａ１  帯状支持体
２０１ａ、１ａ３  保護フィルム
２０１ｂ  アンカー層
２０１ｃ  受容層
３  印刷工程
３ｂ  印刷装置
４、Ｆ  メッキ処理工程
４ｂ  メッキ処理装置
５  水洗処理工程
５ｂ  水洗処理装置
６  乾燥工程
６ｂ  乾燥処理装置
７、Ｇ  巻き取り工程
８  透明電磁波遮断フィルム
Ｂ  露光工程
１ｂ１  露光装置
１ｂ１１  マスク
Ｃ  化学現像処理工程
１ｃ１  化学現像処理装置
Ｄ  定着処理工程
１ｄ１  定着処理装置
Ｅ  物理現像処理工程
１ｅ１  物理現像処理装置
１ｆ１  メッキ処理装置
Ｔ  金属超微粒子触媒層
Ｔ″  金属超微粒子触媒層（金属銀層）
Ｕ、Ｕ″  光透過性部
Ｕ′  遮蔽部分
Ｔ′  透過部分
Ｖ１、Ｖ２  導電性金属部
【図１】
2009071225.tif 000007
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2009071225.tif 000011
【図６】
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【図７】
2009071225.tif 000013
【図８】
2009071225.tif 000014