(57)【要約】【課題】  配線基板の表面に形成された半田接合パッドに均一な量の半田ペーストを印刷することが可能であり、かつ同じ半田ペーストを繰り返し使用しても半田ペーストに大きな粘度変化を与えることなく良好な印刷性を長時間にわたって維持可能な印刷マスクを提供すること。【解決手段】  スキージが半田ペーストを掻きながら摺動されるスキージ摺動面Ｆと配線基板に当接する反対面Ｂとを有する金属板１から成り、スキージで掻かれた半田ペーストの一部がスキージ摺動面Ｆ側から反対面Ｂ側に通過する開口２を配線基板の半田接合パッドに対応した並びに多数集合して設けた開口形成領域１Ａを有する印刷マスク１０であって、開口形成領域１Ａの周囲のスキージ摺動面Ｆに、他の領域のスキージ摺動面Ｆよりも表面粗さの粗い粗面領域１Ｂが部分的に形成されている。【選択図】  図２
2009208259.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の表面に格子状の並びに集合して配設された多数の半田接合パッドに半田ペーストを印刷するために用いられ、スキージが半田ペーストを掻きながら摺動されるスキージ摺動面と前記配線基板に当接する反対面とを有する金属板から成り、前記スキージで掻かれた前記半田ペーストの一部が前記スキージ摺動面側から前記反対面側に通過する開口を前記半田接合パッドに対応した並びに多数集合して設けた開口形成領域を有する印刷マスクであって、前記開口形成領域の周囲のスキージ摺動面に、他の領域のスキージ摺動面よりも表面粗さの粗い粗面領域が部分的に形成されていることを特徴とする印刷マスク。
【請求項２】
前記粗面領域の表面粗さが算術平均粗さＲａで０．３〜５μｍであり、かつ前記他の領域の表面粗さが算術平均粗さＲａで０．２μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の印刷マスク。
【請求項３】
前記開口形成領域に配設された開口のうち最外周の開口から前記粗面領域までの距離が２５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２記載の印刷マスク。
【請求項４】
前記粗面領域の幅が１００μｍ〜５ｍｍであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の印刷マスク。
【請求項５】
表面に格子状の並びに集合して配設された多数の半田接合パッドを有する配線基板の前記表面側に、前記請求項１乃至４のいずれかに記載の印刷マスクを当接させるとともに前記スキージ摺動面にスキージを、該スキージが半田ペーストを掻きながら前記開口形成領域を通過するように摺動させることにより前記半田接合パッドに前記半田ペーストを印刷した後、該半田ペーストをリフローし、前記半田接合パッドに半田バンプを形成する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の表面に格子状の並びに集合して配設された半田接合パッドに半田ペーストを印刷するための印刷マスクおよびこれを用いた配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体集積回路素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板には、ガラス基材および熱硬化性樹脂から成る絶縁板と銅箔等から成る配線導体とを交互に複数積層して成るプリント基板や、絶縁板上に熱硬化性樹脂およびフィラーから成る絶縁層と銅めっき層から成る配線導体とを複数積層して成るビルドアップ基板が用いられている。そして、このようなプリント基板やビルドアップ基板等の配線基板の上面には、半導体集積回路素子等の電子部品の電極を配線導体に接続するために格子状の並びに集合して配設された多数の半田接合パッドが形成されており、さらに半田接合パッド上には電子部品の電極と半田接合パッドとを接合するための半田バンプが溶着されている。
【０００３】
そして、このような半田バンプ付きの配線基板においては、半導体集積回路素子等の電子部品をその各電極がそれぞれ対応する半田バンプに当接するようにして配線基板上に載置するとともに、これらを例えば電気炉等の加熱装置で加熱して半田バンプを溶融させて半田バンプと電子部品の電極とを接合させることによって、電子部品が配線基板上に実装される。
【０００４】
なお、このような半田バンプ付きの配線基板は、内部および表面に複数の配線導体を有する絶縁基板の表面に、配線導体に接続されて格子状の並びに集合して配設された円形の多数の半田接合パッドを形成しておき、次に各半田接合パッドに対応する位置に半田ペーストが上面側から下面側に通過する開口を有する印刷マスクを用いて各半田接合パッド上に半田粉末および溶剤成分を含有する半田ペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して半田バンプに対応する量だけ印刷塗布するとともに、これをリフローにより加熱して半田ペースト中の半田粉末を溶融させて半田接合パッド上に半田バンプを形成することによって製作されている。
【０００５】
しかしながら、従来の半田バンプ付きの配線基板の製造方法によれば、半田ペーストを各半田接合パッド上に印刷塗布する際、格子状の並びに集合して配設された半田接合パッドのうち最外周（特に角部）の半田接合パッドへの半田ペーストの塗布量が内側の半田接合パッドへの塗布量と比較して少なくなる傾向がある。そのため、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して接合する際に、最外周の半田バンプの半田量が不足し、半田バンプの強度が弱いものとなって、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して強固に接合することができなくなってしまうという問題点を有していた。
【０００６】
そこで、特許文献１には、配線導体を有する絶縁基板の上面に、電子部品の電極が接続される多数の半田接合パッドを格子状の並びに集合して配設するとともにこの半田接合パッドの中央部を露出させる開口部を有するソルダーレジスト層を被着させた配線基板と、前記各半田接合パッドに対応する位置に格子状の並びに配設されたバンプ形成用開口およびこのバンプ形成用開口の並びの外側にこのバンプ形成用開口と同じ形状および同じ配設間隔で形成されたダミーの開口を有する印刷マスクとを準備する工程と、この印刷マスクを用いて印刷することにより前記各半田接合パッド上にバンプ形成用の半田ペーストおよび前記半田接合パッドの並びの外側の前記ソルダーレジスト層上にダミーの半田ペーストを印刷塗布する工程と、前記バンプ形成用の半田ペーストおよびダミーの半田ペースト中の半田を加熱溶融させて、前記半田接合パッドに接合された半田バンプを形成するとともに前記半田接合パッドの並びの外側の前記ソルダーレジスト層上に半田ボールを形成する工程と、この半田ボールを除去する工程とを順次行なう半田バンプ付き配線基板の製造方法が提案されている。
【０００７】
しかしながら、この特許文献１で提案された配線基板の製造方法によると、集合して配設された半田接合パッドの並びの外側のソルダーレジスト層上に印刷塗布したダミーの半田ペースト中の半田を加熱溶融させる際に、溶融した半田ボールがソルダーレジスト層と濡れないことからソルダーレジスト層上を移動し易く、そのため、半田接合パッドの配設ピッチが例えば２００μｍ以下の狭いものとなると、ソルダーレジスト層上で溶融した半田ボールが製造工程中に受ける振動や衝撃、風圧等の影響で僅かに移動しただけでも隣接する半田バンプと接触して融合してしまい、その結果、一部の半田バンプの大きさが他の半田バンプよりも極端に大きくなったり、隣接する半田バンプ同士が融合して電気的に短絡してしまったりして電子部品の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して正常かつ強固に接続することができない事態が発生するという問題点がある。
【０００８】
また、特許文献２には、スキージ滑走面の表面粗度をＲａで０．２０〜１．００μｍとしたメタルマスクが提案されている。しかしながら、この特許文献２で提案されているメタルマスクは、電鋳法により形成されておりスキージ滑走面の全面がＲａで０．２０〜１．００μｍの粗面となっている。このようなメタルマスクを用いて半田ペーストを印刷すると、スキージ滑走面の凹凸の間に半田ペーストが入り込むため、スキージ滑走後のスキージ滑走面の全面に薄い半田ペーストの膜が残ってしまう。このスキージ滑走面の全面に残った薄い半田ペーストの膜からは、半田ペースト中に含まれる溶剤成分が容易に蒸発してしまうので、同じ半田ペーストを使用して印刷を繰り返すと半田ペースト中の溶剤成分が大幅に減少して短時間の内に半田ペーストの粘度が上昇して印刷性に悪影響を与え、良好な印刷ができなくなってしまうという従来にない課題を誘発してしまう。
【特許文献１】特開２００４−１７９３６３号公報
【特許文献２】特開平７−２７６８４２号広報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、配線基板の表面に格子状の並びに集合して配設された多数の半田接合パッドに均一な量の半田ペーストを印刷することが可能であり、かつ同じ半田ペーストを繰り返し使用しても半田ペーストに大きな粘度変化を与えることなく良好な印刷性を長時間にわたって維持可能な印刷マスクを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、配線基板の表面に格子状の並びに集合して配設された多数の半田接合パッドに均一な大きさの半田バンプを互いに短絡することなく形成し、それにより電子部品の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して正常かつ強固に接続することが可能な配線基板を得る製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の印刷マスクは、配線基板の表面に格子状の並びに集合して配設された多数の半田接合パッドに半田ペーストを印刷するために用いられ、スキージが半田ペーストを掻きながら摺動されるスキージ摺動面と前記配線基板に当接する反対面とを有する金属板から成り、前記スキージで掻かれた前記半田ペーストの一部が前記スキージ摺動面側から前記反対面側に通過する開口を前記半田接合パッドに対応した並びに多数集合して設けた開口形成領域を有する印刷マスクであって、前記開口形成領域の周囲のスキージ摺動面に、他の領域のスキージ摺動面よりも表面粗さの粗い粗面領域が部分的に形成されていることを特徴とするものである。
【００１１】
また本発明の配線基板の製造方法は、表面に格子状の並びに集合して配設された多数の半田接合パッドを有する配線基板の前記表面側に、前記請求項１乃至４のいずれかに記載の印刷マスクを当接させるとともに前記スキージ摺動面にスキージを、該スキージが半田ペーストを掻きながら前記開口形成領域を通過するように摺動させることにより前記半田接合パッドに前記半田ペーストを印刷した後、該半田ペーストをリフローし、前記半田接合パッドに半田バンプを形成する工程を含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の印刷マスクによれば、配線基板の半田接合パッドに対応して多数の開口が配設された開口領域の周囲のスキージ摺動面に他の領域よりも表面粗さの粗い粗面領域を部分的に設けたことから、スキージがスキージ摺動面を半田ペーストを掻きながら摺動した際に、掻かれる半田ペーストの流動抵抗が粗面領域において大きくなり、それにより開口形成領域の外周部における半田ペーストのローリングが良好となって、半田接合パッドのうち最外周の半田接合パッドにも良好に半田ペーストが供給され、全ての半田接合パッドに均一な量の半田ペーストが印刷される。また、粗面領域は開口形成領域の周囲のみに部分的に設けられていることから、スキージの摺動後にスキージ摺動面上に残る薄い半田ペーストの膜は前記粗面領域のみの狭い面積に形成されることから半田ペースト膜から蒸発する溶剤成分の量を大幅に抑制することができ、同じ半田ペーストを繰り返し使用しても半田ペーストに大きな粘度変化を与えることなく良好な印刷性を長時間にわたって維持することができる。
【００１３】
また本発明の配線基板の製造方法によれば、表面に格子状の並びに集合して配設された多数の半田接合パッドを有する配線基板の前記表面側に、本発明の印刷マスクを当接させるとともに前記スキージ摺動面にスキージを、該スキージが半田ペーストを掻きながら前記開口形成領域を通過するように摺動させることにより前記半田接合パッドに前記半田ペーストを印刷することから、配線基板の各半田接合パッドに均一な量の半田ペーストが印刷され、この半田ペーストをリフローすることにより全ての半田接合パッドに均一な大きさの半田バンプが形成され、それにより半導体集積回路素子等の電子部品の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して正常かつ強固に接続することが可能な半田バンプ付きの配線基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に、本発明の印刷マスクについて説明する。図１は、本発明の印刷マスクの実施形態例を示す概略上面図であり、図２は図１に示す印刷マスクのＡ−Ａ切断線における概略断面図である。また、図３は本発明の印刷マスクを用いて半田ペーストが印刷される配線基板の概略上面図である。これらの図１および図２において、１は金属板、１Ａは開口形成領域、１Ｂは粗面領域、２は開口、Ｆはスキージ摺動面、Ｂは反対面であり、これらで本発明の印刷マスク１０が構成される。また図３において２０は配線基板、２４は半田接合パッドである。
【００１５】
本発明の印刷マスク１０は、図３に示す配線基板２０の半田接合パッド２４に半田ペーストを印刷するために用いられるものであり、図１および図２に示すように、厚みが２０〜５０μｍ程度のステンレス製の金属板１から成り、その上面側にスキージが半田ペーストを掻きながら摺動されるスキージ摺動面Ｆを有しており、その反対面Ｂが配線基板２０に当接される。
【００１６】
印刷マスク１０には、配線基板２０の半田接合パッド２４に対応する位置に金属板１の摺動面Ｆから反対面Ｂにかけて貫通する多数の開口２が形成されている。開口２は、印刷マスク１０のスキージ摺動面Ｆ上をスキージが半田ペーストを掻きながら摺動した際に、その摺動に伴って半田ペーストの一部が開口２を介して摺動面Ｆ側から反対面Ｂ側に通過することによって半田接合パッド２４に半田ペーストを印刷するためのものである。なお配線基板２０の半田接合パッド２４は直径が５０〜２００μｍ程度であり、配線基板２０の表面にピッチが１００〜２５０μｍの格子状の並び多数が集合して配設されており、印刷マスク１０の開口２もこれに対応した並びに直径が５０〜２００μｍ程度の大きさで多数が集合して設けられている。そして、印刷マスク１０は、このように配線基板２０の半田接合パッド２４に対応して多数の開口が集合して形成された開口形成領域１Ａを配線基板１０の１個分または複数個分に対応して有している。なお、開口２は金属板１にフォトリソグラフィー技術を用いることにより形成される。
【００１７】
また、本発明の印刷マスク１０は、開口形成領域１Ａの周囲のスキージ摺動面Ｆに、他の領域のスキージ摺動面Ｆよりも表面粗さの粗い粗面領域１Ｂを有している。粗面領域１Ｂは、スキージ摺動面Ｆにスキージを半田ペーストを掻きながら摺動させた際に、開口形成領域１Ａの周囲における半田ペーストの流動抵抗を高いものとするためのものであり、それにより開口形成領域１Ａの外周部における半田ペーストのローリングが良好となって、多数集合して配設された半田接合パッド２４のうち最外周の半田接合パッド２４にも良好に半田ペーストが供給され、全ての半田接合パッド２４に均一な量の半田ペーストが印刷される。またこのとき、スキージ摺動面Ｆにおける粗面領域１Ｂ以外の領域には半田ペーストの薄い膜が残留することはないので、半田ペーストから蒸発する溶剤成分の量を大幅に抑制することができ、同じ半田ペーストを繰り返し使用しても半田ペーストに大きな粘度変化を与えることなく良好な印刷性を長時間にわたって維持することができる。
【００１８】
なお、粗面領域１Ｂの算術平均粗さＲａが０．３μｍ以下であると、開口形成領域１Ａの周囲における半田ペーストの流動抵抗を十分に高めることができずに、その結果、開口形成領域１Ａの外周部における半田ペーストのローリングが良好に起こらずに、多数集合して配設された半田接合パッド２４のうち最外周の半田接合パッド２４に印刷される半田ペーストの量が不足してしまい易くなり、５μｍを超えると、印刷マスク上に余分な半田が多量に残留し易くなる。したがって、粗面領域１Ｂの算術平均粗さＲａは０．３〜５μｍの範囲が好ましい。また、スキージ摺動面Ｆにおける粗面領域１Ｂ以外の領域の算術表面粗さＲａが０．２μｍを超えると、スキージ摺動面Ｆにスキージを半田ペーストを掻きながら摺動させた際に、スキージ摺動面Ｆにおける粗面領域１Ｂ以外の領域に薄い半田ペーストの膜が残ってしまいやすくなり、それにより同じ半田ペーストを使用して印刷を繰り返すと半田ペーストからの溶剤成分の蒸発が増加して短時間の内に半田ペーストの粘度が大きく上昇して印刷性が低下してしまう。したがって、スキージ摺動面Ｆにおける粗面領域１Ｂ以外の領域の算術表面粗さＲａは０．２μｍ以下であることが好ましい。
【００１９】
また、開口形成領域１Ａに配設された開口２のうち最外周の開口２から粗面領域１Ｂまでの距離が２５０μｍを超えると、開口形成領域１Ａの周囲における半田ペーストの流動抵抗を十分に高めることができずに、その結果、開口形成領域１Ａの外周部における半田ペーストのローリングが良好に起こらずに、多数集合して配設された半田接合パッド２４のうち最外周の半田接合パッド２４に印刷される半田ペーストの量が不足してしまい易くなる。したがって、開口形成領域１Ａに配設された開口２のうち最外周の開口２から粗面領域１Ｂまでの距離は２５０μｍ以下であることが好ましい。
【００２０】
さらに、粗面領域１Ｂの幅が１００μｍ未満では、開口形成領域１Ａの周囲における半田ペーストの流動抵抗を十分に高めることができずに、その結果、開口形成領域１Ａの外周部における半田ペーストのローリングが良好に起こらずに、多数集合して配設された半田接合パッド２４のうち最外周の半田接合パッド２４に印刷される半田ペーストの量が不足してしまい易くなり、５μｍを超えると、スキージ摺動面Ｆにスキージを半田ペーストを掻きながら摺動させた際に、粗面領域１Ｂに薄い半田ペーストの膜が大きな面積で残ってしまいやすくなり、それにより同じ半田ペーストを使用して印刷を繰り返すと半田ペーストからの溶剤成分の蒸発が増加して短時間の内に半田ペーストの粘度が大きく上昇して印刷性が低下してしまいやすくなる。したがって、粗面領域１Ｂの幅は１００μｍ〜５ｍｍの範囲が好ましい。
【００２１】
なお、開口形成領域１Ａ周囲のスキージ摺動面Ｆに粗面領域１Ｂを形成するには、レーザ加工により点状または筋状の深さが０．３〜２μｍの凹凸を形成すればよい。あるいは、化学的にエッチング処理したり、機械的に加工をしたりして凹凸をつけてもよい。
【００２２】
次に、上述した本発明の印刷マスク１０を使用して配線基板２０の半田接合パッド２４に半田ペーストを印刷し、これをリフローすることによって半田バンプ付きの配線基板２０を製造する本発明の配線基板の製造方法について説明する。図４〜図６は本発明の配線基板の製造方法を説明するための工程毎の概略断面図である。これらの図において、１０は印刷マスク、２０は配線基板、２４は半田接合パッド、３１はスキージ、３２は半田ペーストである。
【００２３】
先ず、図４に示すように、上述した本発明の印刷マスク１０と配線基板２０とを準備する。なお、図４では配線基板２０の１個分に対応する部分のみを抜き出して示しており、印刷マスク１０は複数の配線基板２０に対応して複数の開口形成領域１Ａを備えていてもよく、図示しない枠状の金属フレームに適当な張力をもって支持されている。
【００２４】
配線基板２０は、例えばガラス織物に熱硬化性樹脂を含浸させて成る絶縁板２１ａの上下面に熱硬化性樹脂から成る絶縁層２１ｂが複数層ずつ積層された絶縁基板２１の絶縁板２１ａの表面および各絶縁層２１ｂの表面に銅箔や銅めっきから成る配線導体２２が配設され、さらに最表層の絶縁層２１ｂ上に熱硬化性樹脂から成るソルダーレジスト層２３が被着されて成る。さらに絶縁基板２１の上面中央部には半導体集積回路素子等の電子部品が搭載される搭載部Ａが形成されており、この搭載部Ａには電子部品の電極が半田バンプを介して電気的に接続される多数の半田接合パッド２４が格子状の並びに集合して配設されている。
【００２５】
絶縁板２１ａは、配線基板２０におけるコア部材であり、例えばガラス繊維束を縦横に織り込んだガラス織物にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る。この絶縁板２１ａは、例えば厚みが０．３〜１．５ｍｍ程度であり、その上面から下面にかけて直径が０．１〜１ｍｍ程度の複数の貫通孔２５を有している。そして、その上下面および各貫通孔２５の内面には配線導体２２の一部が被着されており、上下面の配線導体２２が貫通孔２５を介して電気的に接続されている。
【００２６】
このような絶縁板２１ａは、ガラス織物に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁シートを熱硬化させた後、これに上面から下面にかけてドリル加工を施すことにより製作される。なお、絶縁板２１ａ上下面の配線導体２２は、絶縁板２１ａ用の絶縁シートの上下全面に厚みが３〜５０μｍ程度の銅箔を貼着しておくとともにこの銅箔をシートの硬化後にエッチング加工することにより所定のパターンに形成される。また、貫通孔２５内面の配線導体２２は、絶縁板２１ａに貫通孔２５を設けた後に、この貫通孔２５内面に無電解めっき法および電解めっき法により厚みが３〜５０μｍ程度の銅めっき膜を析出させることにより形成される。
【００２７】
さらに、絶縁板２１ａは、その貫通孔２５の内部にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る孔埋め樹脂２６が充填されている。孔埋め樹脂２６は、貫通孔２５を塞ぐことにより貫通孔２５の直上および直下に配線導体２２および各絶縁層２１ｂを形成可能とするためのものであり、未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂を貫通孔２５内にスクリーン印刷法により充填し、それを熱硬化させた後、その上下面を略平坦に研磨することにより形成される。そして、この孔埋め樹脂２６を含む絶縁板２１ａの上下面に絶縁層２１ｂがこの例ではそれぞれ２層ずつ積層されている。
【００２８】
絶縁板２１ａの上下面に積層された各絶縁層２１ｂは、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成り、それぞれの厚みが２０〜６０μｍ程度であり、各層の上面から下面にかけて直径が３０〜１００μｍ程度の複数の貫通孔２７を有している。これらの各絶縁層２１ｂは、配線導体２２を高密度に配線するための絶縁間隔を提供するためのものである。そして、上層の配線導体２２と下層の配線導体２２とを貫通孔２７を介して電気的に接続することにより高密度配線が立体的に形成可能となっている。このような各絶縁層２１ｂは、厚みが２０〜６０μｍ程度の未硬化の熱硬化性樹脂から成る絶縁フィルムを絶縁板２１ａの上下面に貼着し、これを熱硬化させるとともにレーザ加工により貫通孔２７を穿孔し、さらにその上に同様にして次の絶縁層２１ｂを順次積み重ねることによって形成される。なお、各絶縁層２１ｂの表面および貫通孔２７内に被着された配線導体２２は、各絶縁層２１ｂを形成する毎に各絶縁層２１ｂの表面および貫通孔２７内に５〜５０μｍ程度の厚みの銅めっき膜を公知のセミアディティブ法等のパターン形成法により所定のパターンに被着させることによって形成される。
【００２９】
絶縁基板２１の上面の搭載部Ａに形成された半田接合パッド２４は、直径が５０〜２００μｍ程度の円形であり、搭載部Ａ内の領域にピッチが１００〜２５０μｍの格子状の並びに多数個が集合して配設されている。このような半田接合パッド２４は、半導体集積回路素子等の電子部品の電極を配線導体２２に電気的に接続するための端子部として機能し、最上層の絶縁層２１ｂ上に形成された配線導体２２の一部を、ソルダーレジスト層２３に設けた直径が５０〜２００μｍの円形の開口２３ａ内に露出させることにより形成されている。
【００３０】
ソルダーレジスト層２３は、最表層の配線導体２２を外部環境から保護するとともに半田接合パッド２４同士の電気的な短絡を防止するダム部材として機能し、感光性を有するソルダーレジスト層２３用の未硬化樹脂ペーストをロールコーター法やスクリーン印刷法を採用して最表層の絶縁層２１ｂ上に塗布し、これを乾燥させた後、露光および現像処理を行なって半田接合パッド２４の中央部を露出させる開口２３ａを形成し、しかる後、これを熱硬化させることによって形成される。
【００３１】
次に図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、配線基板２０の上面に印刷マスク１０を載置するとともに印刷マスク１０のスキージ摺動面Ｆにスキージ３１を、該スキージ３１が半田ペースト３２を掻きながら開口形成領域１Ａを通過するように摺動させることにより、各開口２内に半田ペースト３２の一部を埋め込んだ後、配線基板２０の上から印刷マスク１０を取り除くことによって、配線基板２０の半田接合パッド２４上に半田ペースト３２を印刷する。このとき、印刷マスク１０は開口形成領域１Ａの周囲のスキージ摺動面Ｆに、他の領域のスキージ摺動面Ｆよりも表面粗さの粗い粗面領域１Ｂを有していることから、この粗面領域１Ｂにより開口形成領域１Ａの周囲における半田ペースト３２の流動抵抗が高いものとなり、それにより開口形成領域１Ａの外周部における半田ペースト３２のローリングが良好となって、多数集合して配設された半田接合パッド２４のうち最外周の半田接合パッド２４にも良好に半田ペースト３２が供給され、全ての半田接合パッド２４に均一な量の半田ペースト３２が印刷される。またこのとき、スキージ摺動面Ｆにおける粗面領域１Ｂ以外の領域には半田ペースト３２の薄い膜が残留することがないので、半田ペースト３２から蒸発する溶剤成分の量を大幅に抑制することができ、同じ半田ペースト３２を繰り返し使用しても半田ペースト３２に大きな粘度変化を与えることなく良好な印刷性を長時間にわたって維持することができる。
【００３２】
最後に、配線基板２０の半田接合パッド２４に印刷された半田ペースト３２をリフローすることにより、図６に示すように、半田接合パッド２４に均一な大きさの半田バンプ２８が形成された半田バンプ付きの配線基板が完成する。このように、本発明の製造方法によれば、配線基板２０の上面に本発明の印刷マスク１０を当接させるとともにスキージ摺動面Ｆにスキージ３１を、スキージ３１が半田ペースト３２を掻きながら開口形成領域１Ａを通過するように摺動させることにより半田接合パッド２４に半田ペースト３２を印刷することから、配線基板２０の各半田接合パッド２４に均一な量の半田ペースト３２が印刷され、この半田ペースト３２をリフローすることにより全ての半田接合パッド２４に均一な大きさの半田バンプ２８が形成され、それにより半導体集積回路素子等の電子部品の電極と半田接合パッド２４とを半田バンプ２８を介して正常かつ強固に接続することが可能な半田バンプ付きの配線基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の印刷マスクの実施形態例を示す要部概略上面図である。
【図２】図１に示す印刷マスク１０のＡ−Ａ切断線における概略断面図である。
【図３】本発明の印刷マスクを用いて半田ペーストが印刷される配線基板の例を示す概略上面図である。
【図４】本発明の配線基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は本発明の配線基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図６】本発明の配線基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１：金属板
１Ａ：開口形成領域
１Ｂ：粗面領域
２：開口
１０：印刷マスク
２０：配線基板
２４：半田接合パッド
３１：スキージ
３２：半田ペースト
Ｆ：スキージ摺動面
Ｂ：反対面
【図１】
2009208259.tif 000003
【図２】
2009208259.tif 000004
【図３】
2009208259.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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