(57)【要約】【課題】  半導体スタックを圧縮するリジッドフレームクランプシステムを提供する。【解決手段】  複数の半導体３０２をクランプするためのシステムは、１）所定の距離（第１のエンドプレート１０２と第２のエンドプレート１０２との間に延びる１つ又はそれ以上の引張部材１０４によって固定された所定の距離）にわたり互いに実質的に平行且つ相対する第１のエンドプレート１０２及び第２のエンドプレート１０２と、２）回転すると第１のエンドプレート１０２のネジ付き開口部を通って移動するネジ付きシリンダを含み、該ネジ付きシリンダが一方向に回転すると第２のエンドプレート１０２に向かって移動し、反対方向に回転すると第２のエンドプレート１０２から離れるように移動するネジジャッキ２０４とを含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体（３０２）をクランプするためのシステムであって、
１つ又はそれ以上の引張部材（１０４）によって固定された所定の距離にわたり互いに実質的に平行且つ相対する第１のエンドプレート（１０２）及び第２のエンドプレート（１０２）と、
前記エンドプレート（１０２）の一方から圧縮力を与える手段と、
を含むシステム。
【請求項２】
前記圧縮力を与える手段が、回転すると前記第１のエンドプレート（１０２）のネジ付き開口部を通って移動するネジ付きシリンダを有するネジジャッキ（２０４）を含む、
請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記ネジジャッキ（２０４）は、前記第１のエンドプレート（１０２）の外側表面から突出する第１の端部においてネジジャッキヘッド（２０６）を介して回転され、前記ネジジャッキ（２０４）の第２の端部がボール軸受（２０３）を含む、
請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記１つ又はそれ以上の引張部材（１０４）は、前記エンドプレート（１０２）の各々の内側表面に接続する剛直なロッドを含み、前記エンドプレート（１０２）の各々に実質的に垂直である、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項５】
前記１つ又はそれ以上の引張部材（１０４）が４つの引張部材を含む、
請求項４に記載のシステム。
【請求項６】
前記引張部材（１０４）が、複数の半導体（３０２）及び複数の半導体システム構成部品の少なくとも１つを圧縮軸に沿って位置合わせすることに基づいて所定位置に配置される、
請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
前記複数の半導体（３０２）及び前記複数の半導体システム構成部品の少なくとも１つに取り付けられた位置合わせブラケット（４０２）を更に含み、前記位置合わせブラケット（４０２）が、前記引張部材（１０４）の１つ又はそれ以上の１つを係合して、前記位置合わせブラケット（４０２）によって係合された前記半導体（３０２）又は前記半導体システム構成部品が前記圧縮軸に固定されると共に、前記１つ又はそれ以上の引張部材（１０４）の１つの長さに沿って摺動できるようにする、
請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
前記複数の半導体システム構成部品の１つを前記引張部材（１０４）の１つに固定的に位置合わせすることを可能にする固定位置合わせブラケット（４０４）を更に含み、前記固定位置合わせブラケット（４０４）が係合されたときに、前記半導体システム構成部品が、前記引張部材（１０４）の長さに沿って摺動しないようにする、
請求項６又は７に記載のシステム。
【請求項９】
前記エンドプレート（１０２）の１つに取り付けられたバネワッシャ（２０２）を更に含み、該バネワッシャ（２０２）の圧縮が、前記複数の半導体（３０２）に印加される近似のクランプ力を示すようにする、
請求項１乃至９のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１０】
前記エンドプレート（１０２）の少なくとも１つにおいて取り付けアパーチャ（６０２）を更に含み、前記取り付けアパーチャ（６０２）が、前記システムを筐体に直接取り付けることができる、エンドプレート（１０２）を貫通する開口部を含む、
請求項１乃至９のいずれか１項に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、総括的には、半導体スタックに対する圧縮を可能にするシステムに関する。より具体的には、限定ではないが、本出願は、半導体スタックを圧縮するリジッドフレームクランプシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体は、電力コンバータ及び産業用ドライブでの使用を含む多くの商業的用途がある。一般的な半導体システムは、一体化ゲート整流型サイリスタ（「ＩＧＣＴ」）半導体（本発明は極めて限定されるが、本明細書では例示的なシステムとして使用する）である。ＩＧＣＴ半導体は、一般に、直列にスタックされた半導体（すなわち、半導体スタック）を含む階層状デバイスである。作動中、ＩＧＣＴ半導体は、層全体で良好な導電性が得られるようにスタックを共に加圧するため、約３６〜４４ｋＮとすることができる圧縮クランプ力を必要とする。半導体スタックが適切に作動するためには、圧縮力は、スタック半導体全体にわたって正確な量及び位置に印加される必要がある。
【０００３】
半導体スタックをクランプするのに商用クランプが利用可能である。一般に、このような半導体クランプは、２つのエンドプレート間に取り付けられた複数のネジ付きロッドにナットを締結することによって、半導体スタックを圧縮することに依存する。具体的には、半導体スタックは、２つのエンドプレートの間に配置され、ナットを締結して、エンドプレートを互いにより近づけて半導体スタックを圧縮する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ネジ付きロッド／ナット構成は非効率性を伴う。第１に、圧縮力は、スタックされたユニットに厳密な方法では供給されない。複数のロッドの締結は、圧縮が不均衡な方法で行なわれることを意味している。第２に、ネジ付きロッド／ナット構成は、半導体スタックへのアクセス及び修理を困難にする。スタックデバイスを取り出すために、クランプ組立体全体を実質的に分解する必要があり、これは、補修時間、コスト及びサービス技術員に対する必要なトレーニングに悪影響を与える。第３に、ロッド／ナット構成の突出ロッドにより、クランプ組立体に対してより長い長さ要件が課せられる。従って、スタック組立体に近接した空間は、ネジ付きロッドの延長に対応するよう割り当てられる必要がある。
【０００５】
第４に、利用可能なクランプ組立体は、構成部品の位置合わせの可能性を限定的なものにする。本明細書で使用されるように、構成部品位置合わせとは、圧縮のための適切な整列が達成されるよう半導体部品をクランプシステムに取り付けることを意味する。当業者には理解されるように、適切に動作させるために、システムのＩＧＣＴ半導体は、圧縮軸、すなわち圧縮が行なわれる軸に沿って正確に整列される必要がある。水冷ヒートシンクなどの付随する構成部品もまた、デバイスを十分に冷却するために半導体に対して正確に配置する必要がある。これらの理由のため、構成部品位置合わせは重要な問題であり、現在のところ、商用クランプは、適切な構成部品位置合わせを達成するためにクランプシステムに追加の部品を付加する必要がある。第５に、現在のクランプは、水供給マニホルドをクランプ組立体のネジ付きロッドに直接取り付けることが可能ではない。
【０００６】
第６に、動作中、ＩＧＣＴ半導体システムは、クランプのフレームを介して筐体内に取り付けられる。現在利用可能なクランプは、筐体への直接取り付けが可能ではない。クランプエンドプレートの１つが他のエンドプレートに対して自由に移動できる必要があるので、従来のクランプには、システムを取り付けるための使い勝手のよいリジッド構造が欠けている。従って、筐体内に半導体スタックを取り付けるために、追加の構成部品をクランプデバイスに組み込む必要がある。
【０００７】
第７に、現在利用可能なクランプは、複数のクランプロッド及び位置合わせ問題に起因して、１つのクランプ内で単一の半導体スタックに適合できるだけである。単一の半導体利用内で追加のスタックが所望される場合には、補助クランプ構造を組立体に付加する必要がある。
【０００８】
これらの要因の全ては、半導体スタックで使用するための従来のクランプを利用することに関し、追加のコスト及び複雑さをもたらす原因となる。従って、改良された半導体クランプに対する必要性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
従って、本出願は、複数の半導体をクランプするためのシステムを記載することができ、該システムは、１）１つ又はそれ以上の引張部材によって固定された所定の距離にわたり互いに実質的に平行且つ相対する第１のエンドプレート及び第２のエンドプレートと、２）エンドプレートの一方から圧縮力を与える手段とを含む。幾つかの実施形態において、圧縮力を与える手段は、ネジジャッキを含むことができる。ネジジャッキは、回転すると第１のエンドプレートのネジ付き開口部を通って移動するネジ付きシリンダを含むことができる。ネジジャッキは、該ネジジャッキの第１の端部においてネジジャッキヘッドを介して回転することができる。ネジジャッキの第１の端部は、第１のエンドプレートの外側表面から突出し、ネジジャッキの第２の端部はボール軸受２０３を含むことができる。
【００１０】
１つ又はそれ以上の引張部材は、エンドプレートの各々の内側表面に接続する剛直なロッドを含むことができる。１つ又はそれ以上の引張部材は、エンドプレートの各々に実質的に垂直とすることができる。幾つかの実施形態において、４つの引張部材が存在することができる。この引張部材は、複数の半導体及び複数の半導体システム構成部品の少なくとも１つを圧縮軸に沿って位置合わせすることに基づいて所定位置に配置することができる。
【００１１】
本システムは更に、複数の半導体及び複数の半導体システム構成部品の少なくとも１つに取り付けられた位置合わせブラケットを含むことができる。位置合わせブラケットは、１つ又はそれ以上の引張部材の１つを係合することができ、該位置合わせブラケットによって係合された半導体又は半導体システム構成部品は、圧縮軸に固定されると共に、１つ又はそれ以上の引張部材の１つの長さに沿って摺動できるようにする。
【００１２】
本システムは更に、複数の半導体システム構成部品の１つを引張部材の１つに固定的に位置合わせできるようにする固定位置合わせブラケットを含み、該固定位置合わせブラケットが係合されたときに、半導体システム構成部品が引張部材の長さに沿って摺動しないようにすることができる。本システムは更に、エンドプレート１つに取り付けられたバネワッシャを含み、該バネワッシャの圧縮が、複数の半導体に印加される近似のクランプ力を示すようにすることができる。本システムは更に、エンドプレートの少なくとも１つに取り付けアパーチャを含むことができる。この取り付けアパーチャは、システムを筐体に直接取り付けることができる、エンドプレートを貫通する開口部を含むことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
ここで、幾つかの図を通じて種々の符号が同様の要素を示している図面を参照すると、図１は、本出願の例示的な実施形態によるリジッドフレームクランプシステムで使用することができるリジッドフレーム１００を示している。リジッドフレーム１００は、２つのエンドプレート１０２及び複数の引張部材１０４を含むことができる。２つのエンドプレート１０２は、互いに平行且つ相対する矩形プレートとすることができる。複数の引張部材１０４は、各々が矩形断面を有することができる４つのロッドを含むことができる。当業者であれば、異なる断面設計の引張部材をより多く又はより少なく使用することができる点は理解されるであろう。引張部材１０４は、エンドプレート１０２の各々の内面を堅固に接続することができる。引張部材１０４は、エンドプレート１０２に対して実質的に垂直とすることができる。４つの引張部材１０４は、以下でより詳細に検討するように、構成部品位置合わせ要件に基づいて所定位置に配置することができる。
【００１４】
引張部材１０４の各々は、ピン１０６によってエンドプレート１０２に固定することができる。具体的には、引張部材１０４の端部は、エンドプレート１０２の開口部に挿入することができ、ピン１０６は、エンドプレート１０４の端部を通って挿入することができ、該ピン１０６が、引張部材１０４を貫通してエンドプレート１０２で終端するようにする。当業者であれば、引張部材１０４をエンドプレート１０２に接続する他の方法を用いてもよい点は理解されるであろう。
【００１５】
リジッドフレーム１００は、ファイバグラス複合積層体、グラスチックエンジニアリング材料、完全絶縁金属又は他の類似の材料など、剛直な非導電性材料で作ることができる。非導電性材料は、リジッドフレーム１００と接触する半導体部品の全てを電気的に絶縁することができる。
【００１６】
エンドプレート１０２の各々は、半導体スタックの中心軸と整列するエンドプレート１０２のほぼ中心を通る開口部を含むことができる。ネジジャッキ開口部１０８は、実質的に円形形状であり、以下でより詳細に説明するように、ネジジャッキの取り付け（図１には図示せず）と共に使用することができる。相対するエンドプレート１０２を通る対応するワッシャ開口部１１０は、実質的に矩形形状であって、以下により詳細に説明するように、ベルビール又はバネワッシャの取り付けと共に使用することができる。ネジジャッキ開口部１０８及びワッシャ開口部１１０の位置決め及び量は変えることができる。
【００１７】
図２は、リジッドフレームクランプシステム２００の図を示している。リジッドフレームクランプシステム２００は、上記で説明したリジッドフレーム１００を含むことができる。リジッドフレームクランプシステム２００は更に、ベルビール又はバネワッシャ２０２（以後、「ベルビールワッシャ２０２」）を含むことができる。ベルビールワッシャ２０２は、あらゆる商用ベルビール又はバネワッシャとすることができる。ワッシャ開口部１１０を使用すると、ベルビールワッシャ１１０は、従来の方法によってエンドプレート１０２に取り付けることができる。ベルビールワッシャ２０２は、そのバネ又はコイルの内側への変位が、該ベルビールワッシャ２０２に作用している圧縮力を示すように構成することができる。エンドプレート１０２に取り付けられた端部の反対側の端部において、ベルビールワッシャ２０２は、ワッシャボール軸受２０３を有することができる。
【００１８】
ネジジャッキ開口部１０８内に取り付けられるのは、リジッドフレーム１００に圧縮力を与える機械的手段とすることができ、幾つかの実施形態ではネジジャッキ２０４を含むことができる。ネジジャッキ２０４は、ネジジャッキヘッド２０６が時計方向に回転したときにリジッドフレーム１００の内方に（及びエンドプレート１０２の内面から外に）延びるネジジャッキとすることができる。ネジジャッキヘッド２０６は、六角レンチ準拠とすることができるが、他のヘッド構成を使用してもよい。記載の機能性を提供するために指定のネジジャッキ２０４に加えて他の機械的手段を使用できることは、当業者には理解されるであろう。ベルビールワッシャ２０２と同様に、リジッドフレーム１００内に延びるネジジャッキ２０４の端部には、ネジジャッキボール軸受（図２では見えない）が存在することができる。
【００１９】
動作中、図３に示すように、ＩＧＣＴ半導体システム３００は、リジッドフレームクランプシステム２００内に収容されて圧縮することができる。当技術分野で公知のように、ＩＧＣＴ半導体システム３００は、ネジジャッキ２０６とベルビールワッシャ２０４との間に直列にスタックすることができる一連のＩＧＣＴ半導体３０２を含むことができる。ＩＧＣＴ半導体システム３００は更に、以下に説明するような他の半導体部品を含むことができる。他の半導体システム構成部品は、一連のゲートドライブ３０４を含むことができる。加えて、ＩＧＣＴ半導体３０２の前面に取り付けられている（ＩＧＣＴ半導体３０２を見えないように部分的に遮っている）のは、複数の電力抵抗器３０５及びこれに取り付けられたヒートシンク３０６とすることができる。ヒートシンク３０６は、システムから余分な熱を取り除くことができる。ヒートシンク３０６は水冷とすることができる。水供給マニホルド３０８によってヒートシンク３０６の各々に水を供給することができる。他の半導体システム構成部品は、電力抵抗器３０５の上部に取り付けることができる複数のコンデンサ３１０を含むことができる。当業者であれば、記載された構成部品及びこれらの位置決めを変更し、本出願の別の実施形態によって更に効率的に適合することができる点は理解されるであろう。
【００２０】
ネジジャッキボール軸受は、スタックの一方の端部において予め形成されたディンプルでＩＧＣＴ半導体を係合することができる。ワッシャボール軸受２０３は、スタックの他方の端部において第２の予め形成されたディンプルでＩＧＣＴ半導体を係合することができる。従って係合されると、ネジジャッキ２０６は、リジッドフレーム１００に延びるように回転することができる。エンドプレート１０２間の距離は、ネジジャッキ２０６の延長によりＩＧＣＴ半導体スタックが圧縮されるように引張部材１０４によって固定維持される。具体的には、ネジジャッキ２０６の延長により、ＩＧＣＴ半導体スタックを圧縮するよう作用することができる引張状態で引張部材１０４を配置することができる。ネジジャッキ２０６は、半導体スタックに均等な圧縮力を加えるために調整する必要がある唯一の構成部品である。ＩＧＣＴ半導体スタックが圧縮されると、ベルビールワッシャ２０２を圧縮することができる。ベルビールワッシャ２０２の圧縮により、半導体スタックが内側に撓むことになる。この撓みの量は、半導体スタックに加えられる圧縮力の量を較正するのに使用することができる。この様にして、既知の圧縮力を半導体スタックに正確な地点で均一に加えることができる。
【００２１】
図１、図２及び図３の例示的な実施形態に示されるように、引張部材１０４は、圧縮荷重を実質的に均一且つ平衡に保ち、ＩＧＣＴ半導体システム３００の構成部品の効率的な位置合わせ配置を可能にするように位置付けることができる。具体的には、ＩＧＣＴ半導体システム３００の構成部品自体を引張部材１０４に直接位置合わせすることによって、圧縮軸に沿って正確な位置に該構成部品を整列させることができるように、引張部材１０４を位置付けることができる。図４は、この機能の実施例を提供している。図４の左上隅部の吹き出しセクションに示すように、ゲートドライブ位置合わせブラケット又は位置合わせブラケット４０２により、ゲートドライブ３０４をリジッドフレーム１００に位置合わせすることができる。具体的には、ゲートドライブ３０４の各々は、その側部の各々に２つのゲートドライブ位置合わせブラケット４０２を有することができる。ゲートドライブ位置合わせブラケット４０２は、圧縮軸に沿って所定位置においてゲートドライブ３０４を引張部材１０４に固定するあらゆるタイプのブラケットを含むことができるが、依然としてゲートドライブ３０４は、引張部材１０４に沿って前後に摺動することが可能である。幾つかの実施形態において、ゲートドライブ位置合わせブラケット４０２は、引張部材１０４を係合することができる「Ｃ」形ブラケットを含むことができる。この設計により、ゲートドライブ３０４が圧縮軸に対して固定され、依然として引張部材１０４に沿って摺動することを可能にすることができる。
【００２２】
同様の方法で、ＩＧＣＴ半導体システム３００の他の構成部品をリジッドフレーム１００上に位置合わせすることができる。例えば、図４の他の吹き出しセクションにおいて示すように、ヒートシンク又は固定された位置合わせブラケット４０４により、ヒートシンク３０６をリジッドフレーム１００に位置合わせすることができる。ヒートシンク３０６の各々は、底面上に単一又は複数の固定された位置合わせブラケット４０４を有することができる。このようにして、ヒートシンク３０６は、引張部材１０４の１つに着座することができ、従って、圧縮軸に対して整列し所定位置に固定される。ヒートシンク位置合わせブラケット４０２は、ゲートドライブ３０４を引張部材１０４に固定するあらゆるタイプのブラケット（すなわち、圧縮軸に沿って所定位置に固定される）を含むことができるが、依然としてヒートシンク４０２は引張部材１０４に沿って前後に摺動することができる。図４に示すように、ヒートシンク位置合わせブラケット４０４は、引張部材１０４の側面を挿入することができるスロットを備えたブラケットを含むことができる。引張部材１０４とスロットとの間の嵌合は滑り嵌めとすることができる。
【００２３】
上述のような構成部品の位置合わせを考慮すると、リジッドフレームクランプシステム２００におけるＩＧＣＴ半導体システム３００の構成部品の取り付けは、効率的な方法で完了することができる。例えば、構成部品を取り付けるために、エンドプレート１０２の１つのピン１０６は、該エンドプレート１０２が引張部材１０４から接続解除されるように取り外すことができる。引張部材１０４の端部が一方の端部で自由な状態では、ゲートドライブ３０４は、例えば、ゲートドライブ位置合わせブラケット４０２を２つの関連の引張部材１０４上に摺動させることによって取り付けることができる。幾つかの実施形態において、ゲートドライブ３０４は、その側部の各々に２つのゲートドライブ位置合わせブラケット４０２を有することができる。関連の引張部材１０４の各々は、ゲートドライブ位置合わせブラケット４０２のスロットに挿入することができ、ゲートドライブ３０４は、引張部材１０４を所定位置に押し込むことができる。引張部材１０４の所定の位置付けでは、ゲートドライブ３０４を図示のように圧縮軸に沿って支持し適切な位置に固定することができる。
【００２４】
別の実施例を挙げれば、ヒートシンク３０６（及び関連のハードウェア）はほぼ同じ方法で取り付けることができる。加えて、ヒートシンク３０６の１つが、例えばゲートドライブ３０４、ＩＧＣＴ半導体及び他の部品を含むことができる半導体部品の組立て済みのユニットの一部分である場合、ブラケットを関連の引張部材１０４に係合させて、該ユニットを引張部材１０４の下の所定位置に押し込むことによって、組立て済みのユニットを効率的に速やかに取り付けることができる。このようにして、構成部品は、圧縮軸に沿ってこれらの位置を固定しながら効率的に取り付けることができる。
【００２５】
更にまた、ＩＧＣＴ半導体システム３００に既に取り付けられている構成部品へのアクセスが向上する。リジッドフレームクランプシステム２００の圧縮力は、半時計周りの方向にネジジャッキ２０６を転向させることによって簡単に解放することができる。クランプが解放されると、構成部品は、引張部材に沿って長さ方向に摺動し、取り外すか又は広げることができ、これにより構成部品のいずれかの取り外し、交換又は補修を容易にすることが可能となる。
【００２６】
引張部材１０４は剛直であり、エンドプレート１０４に対する位置は（従来のクランプが変わるように）変わることはないので、構成部品の一部は、引張部材１０４に固定することができる（すなわち、構成部品が引張部材１０４の長さに沿って摺動できないように固定される）。このように位置合わせすることができる構成部品の実施例は、水供給マニホルド３０８であり、図５に示すように、リジッドフレームクランプシステム２００の底部に固定することができる。水供給マニホルド３０８は、従来の方法によって横部材５０２に取り付けることができる。横部材５０２の各端部は、引張部材１０４の１つに取り付けることができる。更に、水供給マニホルド部品３０８の性質に起因して（すなわち、水供給マニホルド３０８は、圧縮軸に沿って整列し圧縮される必要がないので）、このタイプの位置合わせは効果的とすることができる。引張部材１０４は剛直であり、エンドプレート１０２に対する位置が変わることがないので、このタイプの位置合わせを実施することができる。このような方法での水供給マニホルド３０８の位置合わせは、ＩＧＣＴ半導体システム３００の一体部分を残しながら、マニホルドを好都合に交換又は補修することを可能にすることができる。
【００２７】
図６は、エンドプレート１０２の１つにおけるシステム取り付け開アパーチャ６０２を示している。エンドプレート１０２の互いに対する位置が変わらない（公知のシステムのロッド／ナット組立体とは異なる）ので、エンドプレート１０２は、好都合には、特別なハードウェアなしでシステム筐体（図示せず）に直接取り付けることができる。従って、エンドプレートは、標準的なハードウェア及び手順を用いて筐体に直接取り付けることができる。取り付けは、エンドプレート１０２をシステム取り付けアパーチャ６０２を介して筐体に直接ボルト留め又はピン留めすることによって行なうことができる。
【００２８】
上述のことは、本出願の記載された実施形態にのみ関連しており、添付の請求項及びその均等物によって定義される本出願の技術思想及び範囲から逸脱することなく多くの変更及び修正を本明細書で行なうことができる点は明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本出願の例示的な実施形態による半導体クランプシステムのリジッドフレームの図。
【図２】本出願の例示的な実施形態によるリジッドフレームクランプシステムの図。
【図３】本出願の例示的な実施形態によるリジッドフレームクランプシステム内のＩＧＣＴ半導体システムの図。
【図４】本出願の例示的な実施形態による位置合わせ配置の図。
【図５】本出願の例示的な実施形態による位置合わせ配置の図。
【図６】本出願の例示的な実施形態によるシステム取り付けアパーチャの図。
【符号の説明】
【００３０】
１００  リジッドフレーム
１０２  エンドプレート
１０４  引張部材
１０６  ピン
１０８  ネジジャッキ開口部
１１０  ワッシャ開口部
２００  リジッドフレームクランプシステム
２０２  バネワッシャ／ベルビールワッシャ
２０３  ボール軸受
２０４  ネジジャッキ
２０６  ネジジャッキヘッド
３００  ＩＧＣＴ半導体システム
３０２  ＩＧＣＴ半導体
３０４  ゲートドライブ
３０５  電力抵抗器
３０６  ヒートシンク
３０８  水供給マニホルド
３１０  コンデンサ
４０２  位置合わせブラケット
４０４  固定位置合わせブラケット
５０２  横部材
６０２  システム取り付けアパーチャ
【図１】
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【図２】
2009111388.tif 000004
【図３】
2009111388.tif 000005
【図４】
2009111388.tif 000006
【図５】
2009111388.tif 000007
【図６】
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