(57)【要約】【課題】基板上に実装される電子部品の機能上の不具合箇所を容易に、かつ精度よく自動的に特定することができる不具合解析システムを提供する。【解決手段】ＲＯＭ１５に記憶した検査プログラム及び解析プログラムを実行する制御部１４と、制御部１４で実行される解析プログラムの実行フローを、複数の基板毎に対応して順次記録するハードディスク装置１７を有し、制御部１４は、検査プログラムの実行により電子部品９に機能上の不具合が発生しているか否かを診断し、電子部品９に機能上の不具合が発生していると診断した場合には、解析プログラムを実行して、不具合発生電子部品に対して、大きな構成部からより細部に対する解析項目を順次選択して機能テストを繰り返し、最終的に到達した実行結果から機能上の不具合箇所を特定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
不具合が発生している又は不具合が発生している虞のある電子部品を有する複数の電子部品が実装されている基板を保持する検査治具と、前記検査治具に保持された前記基板上の前記電子部品に対して不具合が発生しているか否かの診断及び不具合発生箇所の特定を行う不具合解析手段と、を備えた不具合解析システムであって、
前記不具合解析手段は、前記電子部品に対する機能上の検査項目に基づいた機能テストを実行させるための複数の検査プログラム、及び前記検査プログラムの実行により不具合が発生していると診断された電子部品に対して、大きな構成部からより細部に対する解析項目を順次選択して機能テストを繰り返すような解析プログラムを記憶したプログラム記憶手段と、
前記プログラム記憶手段に記憶した前記検査プログラム及び解析プログラムを実行する制御手段と、
前記制御手段で実行される前記解析プログラムの実行フローを、複数の前記基板毎に対応して順次記録する記録手段と、を有し、
前記制御手段は、前記検査プログラムの実行により前記電子部品に機能上の不具合が発生しているか否かを診断し、前記電子部品に機能上の不具合が発生していると診断した場合には、前記解析プログラムを実行して、不具合発生電子部品に対して、大きな構成部からより細部に対する解析項目を順次選択して機能テストを繰り返し、最終的に到達した実行結果から機能上の不具合箇所を特定する、
ことを特徴とする不具合解析システム。
【請求項２】
前記制御手段は、前記記録手段に複数の前記基板毎に対応して記録された各電子部品の不具合箇所を特定するまでの前記解析プログラムの実行フローに基づいて、頻度の高い解析項目に基づいた機能テストを把握し、次回以降に基板上の電子部品に機能上の不具合が発生していると診断した場合には、把握した前記頻度の高い解析項目に基づいた機能テストを優先的に選択して実行する、
ことを特徴とする請求項１に記載の不具合解析システム。
【請求項３】
前記制御手段は、複数の電子部品に機能上の不具合が発生していると診断した場合には、各電子部品に対してそれぞれ前記解析プログラムを実行して、各不具合発生電子部品に対して、より細部に対する解析項目を順次選択して機能テストを繰り返し、最終的に到達した実行結果から機能上の不具合箇所を特定する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の不具合解析システム。
【請求項４】
前記制御手段により不具合箇所が特定された電子部品に対して修理を施した基板に対し、再度前記解析プログラムを実行する際には、前記記録手段に記録された解析結果の履歴に基づいて選択した解析項目に基づいた機能テストを優先的に実行する、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の不具合解析システム。
【請求項５】
前記基板に対して外的負荷を付与する外的負荷付与手段を有し、前記外的負荷付与手段から前記基板に対して外的負荷を付与した状態で、前記制御手段により前記基板上の前記電子部品に対して不具合発生の診断及び不具合発生箇所の特定を行う、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の不具合解析システム。
【請求項６】
前記外的負荷付与手段から前記基板に対して外的負荷を付与する際に、前記記録手段に前記外的負荷のレベルも併せて記録する、
ことを特徴とする請求項５に記載の不具合解析システム。
【請求項７】
前記基板に対して内的負荷を付与する内的負荷付与手段を有し、前記内的負荷付与手段から前記基板に対して内的負荷を付与した状態で、前記制御手段により前記基板上の前記電子部品に対して不具合発生の診断及び不具合発生箇所の特定を行う、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の不具合解析システム。
【請求項８】
前記内的負荷付与手段から前記基板に対して内的負荷を付与する際に、前記記録手段に前記内的負荷のレベルも併せて記録する、
ことを特徴とする請求項７に記載の不具合解析システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に実装された電子部品に対して不具合が発生しているか否かのの診断及び不具合発生箇所の特定を行う不具合解析システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
製造工程時などに不具合が発生したプリント基板に対して、不具合の原因や不良部位を特定するための検査システムは、従来より多く提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
前記特許文献１では、実装基板の異常（不具合）発生時に、不良部位に対して各工程後の外観検査画像を基にどの工程で異常となったか判断し、またその結果から不良原因を特定するものである。
【特許文献１】特開２００６−３３９４４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記特許文献１の発明では、電子部品の実装時における半田のブリッジ不良などの外観上の不具合原因は特定できるが、基板上に実装された電子部品（ＣＰＵ、メモリ等）の機能上の不具合箇所に対しては特定することができない。
【０００５】
また、実装された電子部品の機能上の不具合により不良品と診断されたプリント基板に対して、修理解析作業者が不具合現象を再現させることで電子部品の不具合箇所の特定を行うことも従来より行われているが、検査作業者の熟練度等により不具合箇所の特定に時間を要したり、不具合箇所の特定を正確に行えないことがあった。
【０００６】
そこで、本発明は、基板上に実装される電子部品の機能上の不具合箇所を、修理解析作業者の熟練度等に頼ることなく容易に、かつ精度よく自動的に特定することができる不具合解析システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、不具合が発生している又は不具合が発生している虞のある電子部品を有する複数の電子部品が実装されている基板を保持する検査治具と、前記検査治具に保持された前記基板上の前記電子部品に対して不具合が発生しているか否かの診断及び不具合発生箇所の特定を行う不具合解析手段と、を備えた不具合解析システムであって、前記不具合解析手段は、前記電子部品に対する機能上の検査項目に基づいた機能テストを実行させるための複数の検査プログラム、及び前記検査プログラムの実行により不具合が発生していると診断された電子部品に対して、大きな構成部からより細部に対する解析項目を順次選択して機能テストを繰り返すような解析プログラムを記憶したプログラム記憶手段と、前記プログラム記憶手段に記憶した前記検査プログラム及び解析プログラムを実行する制御手段と、前記制御手段で実行される前記解析プログラムの実行フローを、複数の前記基板毎に対応して順次記録する記録手段と、を有し、前記制御手段は、前記検査プログラムの実行により前記電子部品に機能上の不具合が発生しているか否かを診断し、前記電子部品に機能上の不具合が発生していると診断した場合には、前記解析プログラムを実行して、不具合発生電子部品に対して、大きな構成部からより細部に対する解析項目を順次選択して機能テストを繰り返し、最終的に到達した実行結果から機能上の不具合箇所を特定することを特徴としている。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、前記制御手段は、前記記録手段に複数の前記基板毎に対応して記録された各電子部品の不具合箇所を特定するまでの前記解析プログラムの実行フローに基づいて、頻度の高い解析項目に基づいた機能テストを把握し、次回以降に基板上の電子部品に機能上の不具合が発生していると診断した場合には、把握した前記頻度の高い解析項目に基づいた機能テストを優先的に選択して実行することを特徴としている。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、前記制御手段は、複数の電子部品に機能上の不具合が発生していると診断した場合には、各電子部品に対してそれぞれ前記解析プログラムを実行して、各不具合発生電子部品に対して、より細部に対する解析項目を順次選択して機能テストを繰り返し、最終的に到達した実行結果から機能上の不具合箇所を特定することを特徴としている。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、前記制御手段により不具合箇所が特定された電子部品に対して修理を施した基板に対し、再度前記解析プログラムを実行する際には、前記記録手段に記録された解析結果の履歴に基づいて選択した解析項目に基づいた機能テストを優先的に実行することを特徴としている。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、前記基板に対して外的負荷を付与する外的負荷付与手段を有し、前記外的負荷付与手段から前記基板に対して外的負荷を付与した状態で、前記制御手段により前記基板上の前記電子部品に対して不具合発生の診断及び不具合発生箇所の特定を行うことを特徴としている。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、前記外的負荷付与手段から前記基板に対して外的負荷を付与する際に、前記記録手段に前記外的負荷のレベルも併せて記録することを特徴としている。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、前記基板に対して内的負荷を付与する内的負荷付与手段を有し、前記内的負荷付与手段から前記基板に対して内的負荷を付与した状態で、前記制御手段により前記基板上の前記電子部品に対して不具合発生の診断及び不具合発生箇所の特定を行うことを特徴としている。
【００１４】
請求項８に記載の発明は、前記内的負荷付与手段から前記基板に対して内的負荷を付与する際に、前記記録手段に前記内的負荷のレベルも併せて記録することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る不具合解析システムによれば、最初に検査プログラムを実行して基板に不具合電子部品が有るか否かの診断を行い、不具合電子部品が有ると診断した場合は、次に解析プログラムを実行し、不具合発生電子部品に対して、大きな構成部からより細部に対する解析項目を順次選択して機能テストを繰り返し、最終的に到達した実行結果から機能上の不具合箇所を特定することにより、従来のように検査作業者の熟練度等に頼ることなく容易に、かつ精度よく自動的に機能上の不具合箇所を特定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。
〈実施形態１〉
図１は、本発明の実施形態１に係る不具合解析システムを示す概略構成図である。図１に示すように、本実施形態に係る不具合解析システム１は、複数の電子部品（不具合が発生している、もしくは不具合が発生している可能性のある電子部品を含む）９が実装されたプリント基板（以下、「被解析プリント基板」という）２を保持する検査治具３と、検査治具３の下面に設置された基板検査・解析用テスタ４と、情報解析装置５を備えている。基板検査・解析用テスタ４と情報処理装置５は、ケーブル６によって電気的に接続されている。
【００１７】
検査治具３の上面の所定位置には、図２に示すように、複数のテストピン７が突出しており、これらのテストピン７に、被解析プリント基板２の背面の所定位置に設けた複数のチェック端子部８が当接するようにして、被解析プリント基板２が検査治具３の上面に位置決めされて保持される。被解析プリント基板２の上面には、複数の電子部品（例えば、メモリ、Ｉ／Ｏポート、ＣＰＵなど）９が実装されており、検査・解析対象となる各電子部品９に対応して前記チェック端子部８が被解析プリント基板２の背面に設けられている。
【００１８】
また、基板検査・解析用テスタ４上の検査治具３の周囲には、開閉自在な透明ケース１０が設けられている。この透明ケース１０の内側には、複数の基板押さえ部材（不図示）が設けられており、検査治具３上に被解析プリント基板２を保持して透明ケース１０を閉じたときに、この基板押さえ部材により被解析プリント基板２がその上面側から押さえつけられる。これにより、被解析プリント基板２のチェック端子部８と検査治具３のテストピン７が安定して接する。
【００１９】
基板検査・解析用テスタ４は、検査治具３に保持された被解析プリント基板２に対して電力を供給する電源部１１と、被解析プリント基板２に実装された各電子部品９に対して所定の動作信号を前記テストピン７、チェック端子部８を介して出力する信号発生部１２を備えている。
【００２０】
情報処理装置５は、本実施形態では一般的なパーソナルコンピュータ（パソコン）であり、装置本体１３内に設置された、検査プログラムおよび解析プログラムを実行する制御部（ＣＰＵ）１４、検査プログラムおよび解析プログラムが記憶されたＲＯＭ１５、検査プログラムおよび解析プログラム実行時の作業領域メモリであるＲＡＭ１６、ハードディスク装置１７等と、モニター装置１８、およびキーボード、マウスなどの入力装置１９を備えている。ハードディスク装置１７には、後述する解析プログラムを実行して不具合発生電子部品の不具合箇所を特定した被解析プリント基板２に対して、その被解析プリント基板２を特定するシリアル番号、解析プログラムの実行フロー等が記録される。
【００２１】
次に、被解析プリント基板２の不具合発生電子部品の不具合箇所を特定する解析処理を、図３に示すフローチャートを参照して説明する。
【００２２】
先ず、図１に示したように、被解析プリント基板２を検査治具３の上面に位置決めして保持し、透明ケース１０を閉じる。この際、被解析プリント基板２に実装されている各電子部品９に対応しているチェック端子部８と検査治具３のプローブピン７が当接され、更に、基板検査・解析用テスタ４の電源部１１から被解析プリント基板２に電力が供給される。
【００２３】
そして、情報処理装置５の入力装置１９で入力操作を行うことで、制御部１４が検査プログラムを実行する（ステップＳ１）。この検査プログラムの実行により、基板検査・解析用テスタ４の信号発生部１２から所定の動作信号がテストピン７、チェック端子部８を介して被解析プリント基板２の各電子部品９に入力され、通常の検査項目に基づいたテストが実行される（ステップＳ２）。
【００２４】
そして、この検査モード時における検査信号がテストピン７、チェック端子部８、ケーブル６を介して情報処理装置５に入力されて、制御部１４により各電子部品９の機能に不具合が発生しているか否かを診断し（ステップＳ３）、この診断結果がモニター装置１８に表示される。
【００２５】
ステップＳ３で、各電子部品９のいずれかに不具合が発生していると診断した場合（ステップＳ３：ＹＥＳ）は、不具合発生電子部品に対して機能上の不具合箇所を特定するための解析モードへと移行し、解析プログラムを実行する（ステップＳ４）。また、ステップＳ３で、各電子部品９のいずれにも機能上の不具合が発生していないと診断した場合（ステップＳ３：ＮＯ）は、モニタ装置１８に不具合のない良品基板であることを表示して終了する。
【００２６】
ステップＳ４で解析プログラムを実行することにより、基板検査・解析用テスタ４の信号発生部１２から所定の動作信号がテストピン７、チェック端子部８を介して被解析プリント基板２の不具合電子部品に入力され、複数の解析項目に基づいた機能テストが実行される（ステップＳ５）。
【００２７】
そして、ステップＳ５の複数の解析項目に基づいた機能テストの実行により、不具合箇所を含んでいる不具合発生領域が特定されると（ステップＳ６）、不具合発生領域に特化した解析項目を順次選択しながら機能テストを繰り返し実行して、機能上の不具合箇所を特定していく（ステップＳ７、ステップＳ８）。
【００２８】
即ち、最初のテスト実行で機能上の不具合箇所を特定できなかった場合（ステップＳ８：ＮＯ）、不具合発生領域に対して、大きな構成部からより細部に対する解析項目を順次選択して機能テストを繰り返し実行し（ステップＳ７）、最終的に到達した実行結果により機能上の不具合箇所を特定する（ステップＳ８：ＹＥＳ）。この不具合箇所の特定結果がモニター装置１８に表示される。
【００２９】
なお、ステップＳ７で、機能上の不具合箇所を特定するまでに実行した解析項目、及びその解析プログラムの実行フローは、情報処理装置５のハードディスク装置１７に記録される。ハードディスク装置１７には、複数の被解析プリント基板２に対して、各被解析プリント基板２を特定するシリアル番号と、前記したような機能上の不具合箇所を特定するまでに実行した解析項目、及びその解析プログラムの実行フローが順次記録される。
【００３０】
図３のフローチャートで示した解析処理を具体的に説明すると、図４に示すように、前記ステップＳ１〜Ｓ３における通常の検査モード時において、制御部１４は、テストによって得られた実行結果をリターンコードという返り値で示し、例えば、電子部品に機能上の不具合のない良品基板と判断した場合（実行結果：ＯＫ）はリターンコード「０」、電子部品に機能上の不具合が発生していると判断した場合（実行結果：ＮＧ）はリターンコード「１」、「２」、…「ｎ」を割り振る。例えば、メモリ系の書き込み又は読み込みにエラーが発生した場合におけるリターンコードは「１」、Ｉ／Ｏ系（Ｉ／Ｏポート）にエラーが発生した場合におけるリターンコードは「２」とする。
【００３１】
そして、検査モード時の通常の検査項目に基づいた機能テストの実行結果でリターンコード「１」が示された場合、図４に示すように、前記ステップＳ４〜Ｓ８における解析モード時において、メモリ系に対して所定の機能テスト（例えば、メモリアドレスの指定ブロック毎に、指定データを書き込み／読み込み／ＳＵＭ値比較）を実行し、この機能テストの実行結果に対するリターンコード「Ａ」、又は「Ｂ」、「Ｃ」、「Ｄ」を得る。制御部１４は、このリターンコードにより、全メモリに対して不具合ブロック（不具合発生領域）が何処であるかを特定する。
【００３２】
また、同様に、検査モード時の通常の検査項目に基づいた機能テストの実行結果でリターンコード「２」が示された場合、図４に示すように、前記ステップＳ４〜Ｓ８における解析モード時において、Ｉ／Ｏ系に対して所定の機能テストを実行し、この機能テストの実行結果に対するリターンコード「Ｅ」、又は「Ｆ」、「Ｇ」を得る。制御部１４は、このリターンコードにより、全Ｉ／Ｏに対して不具合発生領域が何処であるかを特定する。
【００３３】
そして、制御部１４は、前記機能テストの実行によって得られたリターンコードが例えば前記「Ａ」である場合、例えばメモリアドレスは「０−１０００００Ｈ」のブロックと特定し、更にメモリアドレスは「０−１０００００Ｈ」領域に対して、前記と同じ指定データを書き込み／読み込み／ＳＵＭ値比較を実行する。この機能テストの実行によって、この実行結果に対するリターンコード「ａ」又は「ｂ」を得る。このリターンコードにより、更にメモリ領域が絞られていき、最終的に何処のメモリアドレスでエラー（不具合）が発生しているを特定する。
【００３４】
また、同様に、制御部１４は、前記機能テストの実行によって得られたリターンコードが例えば前記「Ｅ」である場合、所定の機能テストを実行し、この機能テストの実行によって、この実行結果に対するリターンコード「ｉ」又は「ｊ」を得る。このリターンコードにより、更に不具合発生領域が絞られていき、最終的に何処に不具合が発生しているを特定する。
【００３５】
また、前記したこのメモリ系の解析モード時の機能テストにおいて、書き込みする指定データを前段の検査モード時と異なるデータとして実行していくことで、どのデータを書き込みした場合にエラー（不具合）が発生し得るかの傾向（情報）等も確認することができる。なお、前記した解析処理によって不具合箇所が特定された不良メモリを正常なメモリと交換して修理後に、交換した前記不良メモリを返却するメモリ部品メーカに対して、前記解析モードによるテスト結果を添えて部品解析を依頼することにより、解析の手助けをすることができる。
【００３６】
このように、本実施形態に係る不具合解析システムによれば、最初に通常の検査プログラムを実行して被解析プリント基板２に不具合発生電子部品が有るか否かの診断を行い、不具合発生電子部品が有ると診断した場合は、次に解析プログラムを実行して、不具合発生電子部品に対して、大きな構成部からより細部に対する解析項目を順次選択して機能テストを繰り返し、最終的に到達した実行結果から機能上の不具合箇所を特定することにより、従来のように検査作業者の熟練度等に頼ることなく容易に、かつ精度よく自動的に機能上の不具合箇所を特定することができる。
【００３７】
また、本実施形態に係る不具合解析システムによれば、前記したようにハードディスク装置１７に、複数の被解析プリント基板２に対して、各被解析プリント基板２を特定するシリアル番号と、機能上の不具合箇所を特定するまでに実行した解析項目、及びその解析プログラムの実行フローが順次記録されることにより、情報処理装置５の制御部１４は、発生する機能上の不具合の傾向を把握することが可能となる。
【００３８】
よって、次回以降における被解析プリント基板の解析モード時において、発生頻度の高い機能上の不具合が発生していると判断した場合は、その不具合に対応した解析プログラムの実行フローを自動的に選択して優先的に実行することにより、不具合箇所をより早く効率よく特定することができる。
【００３９】
また、前記実施形態では、検査モード時での機能テストの実行結果でリターンコード「１」が示され、リターンコード「１」に対応したメモリ系に対して解析項目に基づいた機能テストが実行される例であったが、これに限らず、例えば、検査モード時での機能テストの実行結果でリターンコード「１」及び「２」の２つが示された場合には、解析モード時に、リターンコード「１」及び「２」にそれぞれ対応した解析項目に基づいた機能テストが同時進行で実行されるようにしてもよい。
【００４０】
また、前記したように、不具合箇所を特定するまでの解析プログラムの実行フロー、及び解析処理した被解析プリント基板のシリアル番号等は、ハードディスク装置１７に記録される。よって、前記した解析処理により不具合発生電子部品の不具合箇所を特定した被解析プリント基板に対して不具合箇所を修理した後に、シリアル番号から特定されるこの修理した被解析プリント基板に対して前記した解析処理を再度実行する場合は、最初に前回の解析処理で不具合箇所を特定した解析プログラムの実行フローを自動的に選択して優先的に実行することにより、不具合が解消されているか否かを素早く確認することができる。
【００４１】
これにより、修理解析を実施する修理解析作業者の手を煩わせることなく、ハードディスク装置１７に記録されている解析処理情報を基づいて正確に実施すべき解析項目を自動的に選択して実行することができるので、修理後の被解析プリント基板に対する解析作業時間を短縮することができる。
【００４２】
〈実施形態２〉
本実施形態では、図５に示すように、検査治具３上に保持された被解析プリント基板２の周囲に内部の温度を調整可能な恒温槽２０を設置し、実施形態１で述べた被解析プリント基板２の不具合箇所を特定する解析処理を、温度を変化させながら行うようにした。なお、本実施形態では、恒温槽２０内に基板検査・解析用テスタ４も含めて設置されている。
【００４３】
このように、本実施形態では、恒温槽２０内の温度を、例えば６０度の高温から５度づつ温度を下げながら１０℃の低温まで変化させながら、実施形態１で述べた被解析プリント基板２に対して同様の解析処理を行うことで、電子部品９の機能上の不具合の再現性を誘発させ易くなり、不具合を容易に再現させることが可能となる。
【００４４】
また、恒温槽２０で被解析プリント基板２の温度を調整する以外にも、例えば、被解析プリント基板２に対して湿度を調整する加湿器や、被解析プリント基板２に対して振動を付与する振動装置を設置して、実施形態１で述べた被解析プリント基板２に対する解析処理を、湿度を変化させながら行ったり、振動を付与しながら行うようにしてもよい。この場合も、電子部品９の機能上の不具合の再現性を誘発させ易くなり、不具合を容易に再現させることが可能となる。
【００４５】
そして、このときに得られた不具合再現時の温度、湿度、振動の大きさ等をハードディスク装置１７に記録しておくことにより、次回の被解析プリント基板に対する解析処理時において、不具合の再現性が悪い場合でも不具合の再現が容易になるので、被解析プリント基板に対する解析作業時間を短縮することができる。
【００４６】
〈実施形態３〉
本実施形態では、図１に示した実施形態１に係る不具合解析システムにおいて、被解析プリント基板２に対する不具合の再現性が悪い場合に、情報処理装置５の制御部１４の制御により、この被解析プリント基板２に実装されている電子部品としてのＣＰＵのクロックスピードを、例えば４００ＭＨｚから５３３ＭＨｚに上げておいて、その状態でメモリの書き込み／読み込み／ＳＵＭ値比較を実行し、更に、このＣＰＵのクロックスピードを変動させながらメモリの書き込み／読み込み／ＳＵＭ値比較を繰り返し実行することで、クロックスピード値に対する不具合の再現性を確認することができる。
【００４７】
このように、本実施形態では、被解析プリント基板２に対する不具合の再現性が悪い場合には、例えば、この被解析プリント基板２に実装されているＣＰＵのクロックスピードを変化させながら、メモリの書き込み／読み込み／ＳＵＭ値比較を繰り返し実行することで、クロックスピード値に対する不具合の再現性を確認することができる。
【００４８】
そして、このときに得られた不具合再現時の条件をハードディスク装置１７に記録しておくことにより、メモリの書き込み／読み込み／ＳＵＭ値比較において、一定のアドレス・データに対して不具合が発生する傾向を掴めれば、メモリの不具合と考えてメモリを交換修理した後に、ハードディスク装置１７に記録している不具合再現時の条件に基づいて再度同様の条件で解析処理を実行して、再現性を確認することができる。
【００４９】
この際、再現性を確認できなかった場合は、その他の箇所（例えば、ＣＰＵ自体）に不具合が発生していると情報処理装置５の制御部１４が判断して、ＣＰＵに対する詳細解析を実施するためのリターンコード値を出力する。このときに出力されたリターンコード値により、ＣＰＵに対して詳細な解析項目を順次選択しながら機能テストを繰り返し実行して、機能上の不具合箇所を特定する。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施形態１、３に係る不具合解析システムを示す概略構成図。
【図２】検査治具のテストピンと被解析プリント基板の背面側のチェック端子部とが当接した状態を示す概略側面図。
【図３】本発明の実施形態１における、被解析プリント基板に対する解析処理を示すフローチャート。
【図４】本発明の実施形態１における、被解析プリント基板に対する解析処理時の解析プログラムの実行フローを示す概略図。
【図５】本発明の実施形態２に係る不具合解析システムを示す概略構成図。
【符号の説明】
【００５１】
１        不具合解析システム
２        被解析プリント基板（基板）
３        検査治具
４        基板検査・解析用テスタ
５        情報処理装置（不具合解析手段）
９        電子部品
１０      透明ケース
１４      制御部（制御手段）
１５      ＲＯＭ（プログラム記憶手段）
１６      ＲＡＭ
１７      ハードディスク装置（記録手段）
１８      モニタ装置
１９      入力装置
２０      恒温槽（外的負荷付与手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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