(57)【要約】【課題】ヘッドスライダの振動を抑制することができるヘッドサスペンションおよびヘッドサスペンションアセンブリ並びに記憶装置を提供する。【解決手段】平板状のロードビーム６６には突起７３が形成される。突起７３はロードビーム６６の表面で盛り上がる。突起７３はジンバル７１の裏面を受け止める。ジンバル７１の表面にはヘッドスライダ２３の搭載領域が規定される。突起７３の周囲でロードビーム６６およびジンバル７１の間には粘弾性体７４ａ、７４ｂが配置される。こうしたヘッドサスペンションでは、ジンバル７１は裏面で突起７３に受け止められることから、突起７３上でジンバル７１すなわちヘッドスライダ２３は姿勢を変化させることができる。このとき、ジンバル７１が粘弾性体７４ａ、７４ｂに受け止められると、粘弾性体７４ａ、７４ｂの働きでジンバル７１すなわちヘッドスライダ２３の振動は抑制される。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のロードビームと、ロードビームに形成されて、ロードビームの表面で盛り上がる突起と、裏面でロードビームの突起に受け止められて、表面にヘッドスライダの搭載領域を規定するジンバルと、突起の周囲でロードビームおよびジンバルの間に配置される粘弾性体とを備えることを特徴とするヘッドサスペンション。
【請求項２】
請求項１に記載のヘッドサスペンションにおいて、前記粘弾性体は前記ロードビームの幅方向に前記突起に並列に配置されることを特徴とするヘッドサスペンション。
【請求項３】
請求項２に記載のヘッドサスペンションにおいて、前記ロードビームおよび前記ジンバルの間には前記突起を挟んで１対の前記粘弾性体が配置されることを特徴とするヘッドサスペンション。
【請求項４】
請求項３に記載のヘッドサスペンションにおいて、１対の前記粘弾性体は一体的に形成されることを特徴とするヘッドサスペンション。
【請求項５】
ヘッドサスペンションと、ヘッドサスペンションに形成されて、ヘッドサスペンションの表面で盛り上がる突起と、裏面でヘッドサスペンションの突起に受け止められるジンバルと、ジンバルの表面に搭載されて、背後で突起に受け止められるヘッドスライダと、突起の周囲でヘッドサスペンションおよびジンバルの間に配置される粘弾性体とを備えることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項６】
記憶媒体に向き合わせられるヘッドスライダと、表面でヘッドスライダを受け止めるジンバルと、ジンバルを支持するヘッドサスペンションと、ヘッドサスペンションに形成されて、ヘッドサスペンションの表面で盛り上がりつつヘッドスライダの背後でジンバルを受け止める突起と、ヘッドサスペンションおよびジンバルの間に配置される粘弾性体とを備えることを特徴とする記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）といった記憶装置に組み込まれるヘッドサスペンションに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤではヘッドスライダはフレキシャのジンバル上に取り付けられる。ヘッドスライダの背後でジンバルはヘッドサスペンションの突起に姿勢変化自在に受け止められる。ヘッドサスペンションはキャリッジのキャリッジアームの先端に取り付けられる。磁気ディスクの回転に基づき生成される気流の働きでヘッドスライダは磁気ディスクの表面で浮上を維持する。このとき、ヘッドスライダに搭載される電磁変換素子は磁気情報の書き込みや読み出しを実施する。
【特許文献１】特開平１１−１８５４１５号公報
【特許文献２】特開平９−９１９０９号公報
【非特許文献１】Bert Feliss, PhD, ”LDV Investigation of Unstable Air Bearing Resources Effects on Low Flying Heads”, Application Note VIB-D-01, Germany, Polytec GmbH, September 2004
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ロードアンロード方式ではヘッドサスペンションの先端は、磁気ディスクの外側に配置されるランプ部材上に受け止められる。磁気情報の書き込みや読み出しにあたって、キャリッジの揺動に基づきヘッドサスペンションの先端はランプ部材から離脱する。ヘッドスライダは磁気ディスク上で浮上する。このとき、キャリッジの揺動に基づきヘッドスライダには慣性力が作用する。ヘッドスライダは振動する。その結果、ヘッドスライダは磁気ディスクに接触してしまうことがある。磁気ディスクには傷がついてしまう。
【０００４】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、ヘッドスライダの振動を抑制することができるヘッドサスペンションおよびヘッドサスペンションアセンブリ並びに記憶装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、第１発明によれば、平板状のロードビームと、ロードビームに形成されて、ロードビームの表面で盛り上がる突起と、裏面でロードビームの突起に受け止められて、表面にヘッドスライダの搭載領域を規定するジンバルと、突起の周囲でロードビームおよびジンバルの間に配置される粘弾性体とを備えることを特徴とするヘッドサスペンションが提供される。
【０００６】
こうしたヘッドサスペンションでは、ジンバルの搭載領域にヘッドスライダが搭載される。ロードビームおよびジンバルの間には突起の周囲で粘弾性体が配置される。ジンバルは裏面で突起に受け止められることから、突起上でジンバルすなわちヘッドスライダは姿勢を変化させることができる。このとき、ジンバルが粘弾性体に受け止められると、粘弾性体の働きでジンバルすなわちヘッドスライダの振動は抑制される。
【０００７】
こうしたヘッドサスペンションでは、前記粘弾性体は前記ロードビームの幅方向に前記突起に並列に配置される。こうして粘弾性体がロードビームの幅方向に並列に配置されると、ヘッドスライダのロール角方向の振動は著しく抑制される。その結果、ヘッドスライダのピッチ角方向の振動が取り出される。ヘッドスライダの振動にはピッチ角方向の振動が多大な影響を及ぼすことから、例えばヘッドスライダと記憶媒体との接触に基づくヘッドスライダの振動は高い精度で検出されることができる。例えばゼロキャリブレーションの実施時にヘッドスライダと記憶媒体との接触は高い精度で検出される。
【０００８】
ヘッドサスペンションでは、前記ロードビームおよび前記ジンバルの間には前記突起を挟んで１対の前記粘弾性体が配置されればよい。その他、１対の前記粘弾性体は一体的に形成されればよい。
【０００９】
第２発明によれば、ヘッドサスペンションと、ヘッドサスペンションに形成されて、ヘッドサスペンションの表面で盛り上がる突起と、裏面でヘッドサスペンションの突起に受け止められるジンバルと、ジンバルの表面に搭載されて、背後で突起に受け止められるヘッドスライダと、突起の周囲でヘッドサスペンションおよびジンバルの間に配置される粘弾性体とを備えることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリが提供される。
【００１０】
こうしたヘッドサスペンションアセンブリでは、前述と同様に、ジンバルの搭載領域にヘッドスライダが搭載される。ロードビームおよびジンバルの間には突起の周囲で粘弾性体が配置される。ジンバルは裏面で突起に受け止められることから、突起上でジンバルすなわちヘッドスライダは姿勢を変化させることができる。このとき、ジンバルが粘弾性体に受け止められると、粘弾性体の働きでジンバルすなわちヘッドスライダの振動は抑制される。
【００１１】
前記粘弾性体は前記ロードビームの幅方向に前記突起に並列に配置されればよい。このとき、前記ロードビームおよび前記ジンバルの間には前記突起を挟んで１対の前記粘弾性体が配置されればよい。１対の前記粘弾性体は一体的に形成されてもよい。
【００１２】
以上のようなヘッドサスペンションやヘッドサスペンションアセンブリは記憶装置に組み込まれる。記憶装置は、記憶媒体に向き合わせられるヘッドスライダと、表面でヘッドスライダを受け止めるジンバルと、ジンバルを支持するヘッドサスペンションと、ヘッドサスペンションに形成されて、ヘッドサスペンションの表面で盛り上がりつつヘッドスライダの背後でジンバルを受け止める突起と、ヘッドサスペンションおよびジンバルの間に配置される粘弾性体とを備える。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように本発明によれば、ヘッドスライダの振動を抑制することができるヘッドサスペンションおよびヘッドサスペンションアセンブリ並びに記憶装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００１５】
図１は本発明に係る記憶装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）１１の内部構造を概略的に示す。このＨＤＤ１１は筐体すなわちハウジング１２を備える。ハウジング１２は箱形のベース１３およびカバー（図示されず）から構成される。ベース１３は例えば平たい直方体の内部空間すなわち収容空間を区画する。ベース１３は例えばアルミニウムといった金属材料から鋳造に基づき成形されればよい。カバーはベース１３の開口に結合される。カバーとベース１３との間で収容空間は密閉される。カバーは例えばプレス加工に基づき１枚の板材から成形されればよい。
【００１６】
収容空間には、記憶媒体としての１枚以上の磁気ディスク１４が収容される。磁気ディスク１４はスピンドルモータ１５の回転軸に装着される。スピンドルモータ１５は例えば５４００ｒｐｍや７２００ｒｐｍ、１００００ｒｐｍ、１５０００ｒｐｍといった高速度で磁気ディスク１４を回転させることができる。
【００１７】
収容空間にはキャリッジ１６がさらに収容される。キャリッジ１６はキャリッジブロック１７を備える。キャリッジブロック１７は、垂直方向に延びる支軸１８に回転自在に連結される。キャリッジブロック１７には、支軸１８から水平方向に延びる複数のキャリッジアーム１９が区画される。キャリッジブロック１７は例えば押し出し成形に基づきアルミニウムから成形されればよい。
【００１８】
個々のキャリッジアーム１９の先端にはヘッドサスペンションアセンブリ２１が取り付けられる。ヘッドサスペンションアセンブリ２１は、キャリッジアーム１９の先端から前方に延びるヘッドサスペンション２２を備える。ヘッドサスペンション２２には後述のフレキシャが貼り合わせられる。フレキシャにはジンバルが区画される。ジンバルの表面には浮上ヘッドスライダ２３が搭載される。こうしたジンバルの働きで浮上ヘッドスライダ２３はヘッドサスペンション２２に対してその姿勢を変化させることができる。後述されるように、浮上ヘッドスライダ２３にはヘッド素子すなわち電磁変換素子が搭載される。
【００１９】
磁気ディスク１４の回転に基づき磁気ディスク１４の表面で気流が生成されると、気流の働きで浮上ヘッドスライダ２３には正圧すなわち浮力および負圧が作用する。浮力および負圧とヘッドサスペンション２２の押し付け力とが釣り合うことで磁気ディスク１４の回転中に比較的に高い剛性で浮上ヘッドスライダ２３は浮上し続けることができる。
【００２０】
キャリッジブロック１７にはボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４が連結される。ＶＣＭ２４の働きでキャリッジブロック１７は支軸１８回りで回転することができる。こうしたキャリッジブロック１７の回転に基づきキャリッジアーム１９およびヘッドサスペンション２２の揺動は実現される。浮上ヘッドスライダ２３の浮上中に支軸１８回りでキャリッジアーム１９が揺動すると、浮上ヘッドスライダ２３は半径方向に磁気ディスク１４の表面を横切ることができる。こうした浮上ヘッドスライダ２３の移動に基づき電磁変換素子は目標記録トラックに対して位置決めされる。
【００２１】
図１から明らかなように、キャリッジブロック１７上には、フレキシブルプリント基板ユニット２５が配置される。フレキシブルプリント基板ユニット２５は、フレキシブルプリント基板２６に実装されるヘッドＩＣ（集積回路）２７を備える。ヘッドＩＣ２７は電磁変換素子の読み出しヘッド素子および書き込みヘッド素子に接続される。接続にあたってフレキシャ２８が用いられる。フレキシャ２８はフレキシブルプリント基板ユニット２５に接続される。フレキシャ２８は配線パターンを備える。配線パターンは浮上ヘッドスライダ２３およびフレキシブルプリント基板２６を相互に接続する。
【００２２】
磁気情報の読み出し時には、このヘッドＩＣ２７から電磁変換素子の読み出しヘッド素子に向けてセンス電流が供給される。同様に、磁気情報の書き込み時には、ヘッドＩＣ２７から電磁変換素子の書き込みヘッド素子に向けて書き込み電流が供給される。センス電流の電流値は特定の値に設定される。ヘッドＩＣ２７には、収容空間内に配置される小型の回路基板２９や、ベース１３の底板の裏側に取り付けられるプリント回路基板（図示されず）から電流が供給される。
【００２３】
ヘッドサスペンション２２の先端には、ヘッドサスペンション２２の先端から前方に延びるロードタブ３１が区画される。ロードタブ３１はキャリッジアーム１９の揺動に基づき磁気ディスク１４の半径方向に移動することができる。ロードタブ３１の移動経路上には磁気ディスク１４の外側でランプ部材３２が配置される。ロードタブ３１はランプ部材３２に受け止められる。ランプ部材３２およびロードタブ３１は協働でいわゆるロードアンロード機構を構成する。ランプ部材３２の詳細は後述される。
【００２４】
図２は浮上ヘッドスライダ２３の一具体例を示す。この浮上ヘッドスライダ２３は、例えば平たい直方体に形成されるＡｌ２Ｏ３−ＴｉＣ（アルチック）製のスライダ本体３５を備える。このスライダ本体３５の空気流出側端面には、Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）から構成される素子内蔵膜３６が積層される。素子内蔵膜３６に前述の電磁変換素子３７が埋め込まれる。スライダ本体３５は媒体対向面すなわち浮上面３８で磁気ディスク１４に向き合う。浮上面３８には平坦なベース面３９すなわち基準面が規定される。磁気ディスク１４が回転すると、スライダ本体３５の前端から後端に向かって浮上面３８には気流４１が作用する。
【００２５】
スライダ本体３５の浮上面３８には、気流４１の上流側すなわち空気流入側でベース面３９から立ち上がる１筋のフロントレール４２と、気流４１の下流側すなわち空気流出側でベース面３９から立ち上がるリアレール４３と、空気流出側でベース面３９から立ち上がる１対のリアサイドレール４４、４４とが形成される。フロントレール４２、リアレール４３およびリアサイドレール４４、４４の頂上面にはいわゆる空気軸受け面４５、４６、４７が規定される。空気軸受け面４５、４６、４７の空気流入側端は段差でレール４２、４３、４４の頂上面に接続される。
【００２６】
磁気ディスク１４の回転に基づき生成される気流４１は浮上面３８に受け止められる。このとき、段差の働きで空気軸受け面４５、４６、４７には比較的に大きな正圧すなわち浮力が生成される。しかも、フロントレール４２の後方すなわち背後には大きな負圧が生成される。これら浮力および負圧のバランスに基づき浮上ヘッドスライダ２３の浮上姿勢は確立される。
【００２７】
磁気ディスク１４が回転すると、前述の通り、磁気ディスク１４の表面に沿って気流４１が生成される。このとき、空気軸受け面４６および空気軸受け面４７に比べて空気軸受け面４５で大きな正圧すなわち浮力が生成される。こうして浮上ヘッドスライダ２３が磁気ディスク１４の表面から浮上すると、浮上ヘッドスライダ２３はピッチ角αの傾斜姿勢で維持される。ここで、ピッチ角αとは、気流４１の流れ方向に沿ったスライダ本体３５の前後方向の傾斜角をいう。
【００２８】
その一方で、磁気ディスク１４の回転中、キャリッジアーム１９の揺動に基づき浮上ヘッドスライダ２３は例えば磁気ディスク１４の半径方向に移動する。このとき、浮上ヘッドスライダ２３にはいわゆるヨー角が規定される。ヨー角に基づきスライダ本体３５の側面には気流が作用する。その結果、浮上ヘッドスライダ２３ではロール角βの傾斜姿勢が確立される。ここで、ロール角βとは、気流４１の流れ方向に直交するスライダ本体３５の幅方向の傾斜角をいう。
【００２９】
図３に示されるように、電磁変換素子３７は書き込みヘッド素子５１と読み出しヘッド素子５２とを備える。書き込みヘッド素子５１にはいわゆる薄膜磁気ヘッドが用いられる。薄膜磁気ヘッドは薄膜コイルパターンの働きで磁界を生成する。この磁界の働きで磁気ディスク１４に情報は書き込まれる。その一方で、読み出しヘッド素子５２には巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）素子やトンネル接合磁気抵抗効果（ＴＭＲ）素子が用いられる。ＧＭＲ素子やＴＭＲ素子では、磁気ディスク１４から作用する磁界の向きに応じてスピンバルブ膜やトンネル接合膜の抵抗変化が引き起こされる。こういった抵抗変化に基づき磁気ディスク１４から情報は読み出される。リアレール４３の表面には保護膜５３が形成される。保護膜５３は書き込みヘッド素子５１の書き込みギャップや読み出しヘッド素子５２の読み出しギャップに覆い被さる。保護膜５３には例えばＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）が用いられればよい。
【００３０】
素子内蔵膜３６には電磁変換素子３７に関連づけられてヒータ５４が組み込まれる。このヒータ５４は電熱線で構成される。ヒータ５４は例えば空気軸受け面４６に直交する仮想平面に沿って広がればよい。ヒータ５４に電力が供給されると、ヒータ５４の熱に基づき書き込みヘッド素子５１の薄膜コイルパターンや素子内蔵膜３６は膨張する。その結果、図４に示されるように、電磁変換素子３７の前端は素子内蔵膜３６の表面で盛り上がる。いわゆる突き出しが形成される。こうして書き込みヘッド素子５１および読み出しヘッド素子５２は磁気ディスク１４に向かって変位する。こうした突き出しの突き出し量に応じて電磁変換素子３７の浮上量すなわち浮上高さｔは調整される。
【００３１】
図５に示されるように、ランプ部材３２は、例えば硬質プラスチック材料から成型されるランプ本体５５を備える。ランプ本体５５は、磁気ディスク１４の外側でベース１３の底板に固定される取り付け台５６を備える。取り付け台５６はベース１３に例えばねじ止めされればよい。取り付け台５６には、キャリッジ１６の支軸１８に向かって水平面に沿って突き出る突片５７が形成される。突片５７は例えば一体成型に基づき取り付け台５６に一体化される。取り付け台５６および突片５７には受け入れ溝５８が形成される。受け入れ溝５８には磁気ディスク１４が受け入れられる。
【００３２】
突片５７の上向き面および下向き面には誘導路５９、５９がそれぞれ規定される。誘導路５９は、支軸１８の軸心回りに所定の曲率で描かれる円弧に沿って延びる。したがって、支軸１８回りでキャリッジ１６が揺動すると、ロードタブ３１は内端から外端に向かって誘導路５９上を移動することができる。こうして誘導路５９はロードタブ３１の通路を構成する。誘導路５９は、誘導路５９の内端から磁気ディスク１４の半径方向外側に向かって延びる第１誘導路６１を備える。第１誘導路６１は磁気ディスク１４の半径方向外側に向かうにつれて磁気ディスク１４の表面から徐々に遠ざかる。第１誘導路６１の外側には、窪み６３に向かって延びる第２誘導路６２が形成される。第２誘導路６２は第１誘導路６１の最上端すなわち外端に接続される。
【００３３】
図６は本発明の一具体例に係るヘッドサスペンションアセンブリ２１の構造を概略的に示す。ヘッドサスペンション２２は、取り付け板６５と、取り付け板６５から前方に延びる平板状のロードビーム６６とを備える。取り付け板６５は例えばかしめに基づきキャリッジアーム１９に固定されればよい。ロードビーム６６には、取り付け板６５から所定の間隔で隔てられる剛体部６７と、この剛体部６７および取り付け板６５の間に区画される弾性屈曲域６８とが区画される。ロードビーム６６の前端には支持体すなわちフレキシャ２８が固定される。ロードビーム６６の弾性屈曲域６８は所定の弾性力すなわち曲げ力を発揮する。この曲げ力の働きで剛体部６７の前端には前述のヘッドサスペンション２２の押し付け力が付与される。
【００３４】
図７に示されるように、フレキシャ２８は、剛体部６７の表面に固定される固定板６９と、表面の所定の搭載領域で浮上ヘッドスライダ２３を受け止める支持板すなわちジンバル７１とを区画する。浮上ヘッドスライダ２３はジンバル７１の表面に接着される。固定板６９とジンバル７１とはジンバルばね７２で接続される。ジンバルばね７２はジンバル７１の前端から前方に延びる。ジンバルばねはジンバル７１すなわち浮上ヘッドスライダ２３の姿勢変化を許容する。固定板６９、ジンバル７１およびジンバルばね７２は１枚の板ばね材から形成される。板ばね材は例えば均一な板厚のステンレス鋼から構成されればよい。ロードビーム６６の剛体部６７の表面にはドーム状の突起７３が形成される。フレキシャ２８が固定板６９でロードビーム６６の表面に取り付けられると、ジンバル７１は浮上ヘッドスライダ２３の背後で突起７３に受け止められる。
【００３５】
剛体部６７の表面には突起７３周りで１対の粘弾性体７４ａ、７４ｂが固定される。粘弾性体７４ａ、７４ｂは、ロードビーム６６の前後方向の中心線に直交する仮想直線上に配置される。こうして粘弾性体７４ａ、７４ｂはロードビーム６６の幅方向に突起７３に並列に配置される。浮上ヘッドスライダ２３が磁気ディスク１４上に位置決めされると、粘弾性体７４ａ、７４ｂは磁気ディスク１４の半径方向に配列される。粘弾性体７４ａ、７４ｂの間には突起７３が配置される。こうした粘弾性体７４ａ、７４ｂは例えば円柱状に形成される。
【００３６】
粘弾性体７４ａ、７４ｂには例えば木曽興業株式会社製の制振材料「ＰＩＥＺＯＮ」が用いられる。こうした材料によれば、粘弾性体７４ａ、７４ｂは、１〜数１０［ｋＨｚ］程度の周波数で低い減衰特性を示す一方で、１００〜数１００［ｋＨｚ］程度の周波数で高い減衰特性を示す。なお、粘弾性体７４ａ、７４ｂには、本発明の用途に合致するその他の制振材料が用いられてもよい。例えば高分子材料や低分子材料、有機材料、無機材料を含む制振特性を有する粘弾性体が用いられることが好ましい。粘弾性体７４ａ、７４ｂの形成にあたって剛体部６７の表面に溶融した制振材料が滴下されればよい。ただし、制振材料の滴下にあたって、制振材料は溶媒に溶解または分散されてもよい。その他、制振材料は例えばインクジェットに基づき剛体部６７の表面に噴出付着されてもよい。また、感光性を有する制振材料に基づき例えばフォトリソグラフィで粘弾性体７４ａ、７４ｂが形成されてもよい。
【００３７】
図８に示されるように、粘弾性体７４ａ、７４ｂはジンバル７１および剛体部６７の間に配置される。ロードビーム６６の表面から粘弾性体７４ａ、７４ｂの高さは突起７３と同一の高さに設定される。突起７３の両隣で粘弾性体７４ａ、７４ｂはジンバル７１を受け止める。前述のように、粘弾性体７４ａ、７４ｂはロードビーム６６の幅方向に突起７３に並列に配置されることから、ロール角αの方向のジンバル７１すなわち浮上ヘッドスライダ２３の姿勢変化は粘弾性体７４ａ、７４ｂに受け止められる。その一方で、図９に示されるように、ジンバル７１すなわち浮上ヘッドスライダ２３は突起７３および粘弾性体７４ａ、７４ｂを支点にピッチ角αの方向に姿勢変化する。
【００３８】
図１０に示されるように、ヘッドＩＣ２７にはプリアンプ回路８１、電流供給回路８２および電力供給回路８３が組み込まれる。プリアンプ回路８１は読み出しヘッド素子５２に接続される。プリアンプ回路８１から読み出しヘッド素子５２に向かってセンス電流が供給される。センス電流の電流値は一定値に維持される。電流供給回路８２は書き込みヘッド素子５１に接続される。電流供給回路８２から書き込みヘッド素子５１に書き込み電流は供給される。供給された書き込み電流に基づき書き込みヘッド素子５１で磁界が生成される。ヒータ５４には電力供給回路８３が接続される。電力供給回路８３はヒータ５４に所定の電力を供給する。電力の供給に応じてヒータ５４は発熱する。ヒータ５４の温度は電力量で決定される。すなわち、電力量に基づき突き出しの突き出し量は制御される。
【００３９】
ヘッドＩＣ２７には制御回路（ハードディスクコントローラ）８４が接続される。制御回路８４はヘッドＩＣ２７に対してセンス電流や書き込み電流、電力の供給を指示する。同時に、制御回路８４はセンス電流の電圧を検知する。検知に先立ってプリアンプ回路８１はセンス電流の電圧を増幅する。制御回路８４はプリアンプ回路８１の出力に基づき２値情報を判別する。同時に、制御回路８４はプリアンプ回路８１の出力に基づき電圧値の「揺れ」を検知する。例えば前述の突き出しが磁気ディスク１４に接触すると、浮上ヘッドスライダ２３は微小な振動に曝される。このとき、センス電流の電圧値には「揺れ」が生じる。こういった「揺れ」が制御回路８４で検出される。
【００４０】
この制御回路８４は所定のソフトウェアプログラムに従ってプリアンプ回路８１、電流供給回路８２および電力供給回路８３の動作を制御する。ソフトウェアプログラムは例えばメモリ８５に格納されればよい。こういったソフトウェアプログラムに基づき後述のゼロキャリブレーションは実施される。実施にあたって必要なデータは同様にメモリ８５に格納されればよい。メモリ８５には他の記憶媒体からソフトウェアプログラムやデータが移行されればよい。制御回路８４やメモリ８５は例えば回路基板２９上に実装されればよい。
【００４１】
このＨＤＤ１１では磁気情報の読み出しや書き込みに先立って電磁変換素子３７の突き出し量が設定される。突き出し量の設定にあたっていわゆるゼロキャリブレーションが実施される。ゼロキャリブレーションでは、突き出しが磁気ディスク１４に接触する際に突き出しの突き出し量が測定される。接触時の突き出し量に基づき読み出し時や書き込み時の突き出しの突き出し量は設定される。こうして読み出し時や書き込み時に突き出しの突き出し量が設定されると、電磁変換素子３７すなわち書き込みヘッド素子５１は予め決められた浮上量ｔで磁気ディスク１４の表面から浮上することができる。こういったゼロキャリブレーションは例えばＨＤＤ１１の起動のたびに実施されればよい。
【００４２】
ゼロキャリブレーションの実施にあたって制御回路８４は所定のソフトウェアプログラムを実行する。ソフトウェアプログラムが実行されると、制御回路８４はＨＤＤ１１の初期設定を実施する。磁気ディスク１４は所定の回転速度で回転する。同時に、ＶＣＭ２４の駆動に応じてキャリッジ１６は支軸１８回りで揺動する。その結果、浮上ヘッドスライダ２３は磁気ディスク１４の表面に向き合わせられる。浮上ヘッドスライダ２３は所定の浮上高さで磁気ディスク１４から浮上する。加えて、制御回路８４はヘッドＩＣ２７に電流を供給する。制御回路８４はプリアンプ回路８１の出力を監視する。すなわち、制御回路８４はセンス電流の電圧値を観察する。このとき、電力供給回路８３は電力の供給を保留する。
【００４３】
初期設定が完了すると、制御回路８４は規定の増加量で突き出しの突き出し量を増加させる。電力供給回路８３は増加後の突き出し量に見合った電力量の電力をヒータ５４に供給する。こうして突き出しの突き出し量が増加すると、制御回路８４は「接触」を判定する。判定にあたって制御回路８４はセンス電流の電圧値に出現する前述の「揺れ」の有無を観察する。「揺れ」が観察されるまで、制御回路８４は規定の増加量で突き出しの突き出し量を増加させる。「揺れ」が観察されると、制御回路８４は突き出しおよび磁気ディスク１４の間で接触を判断する。制御回路８４は突き出しの突き出し量を特定する。こうして接触時の突き出し量は特定される。特定された突き出し量は例えばメモリ８５に保存される。こうしてゼロキャリブレーションは完了する。
【００４４】
浮上ヘッドスライダ２３の振動は、ピッチ角α方向の振動とロール角β方向の振動とに区別される。ピッチ角α方向の振動は、ロードビーム６６の幅方向に突起７３の頂点を通る軸回りに規定される。ロール角β方向の振動は、ロードビーム６６の前後方向に突起７３を通る軸回りに規定される。突き出しの接触で検出される浮上ヘッドスライダ２３の振動は例えば１００〜数１００［ｋＨｚ］程度の振動周波数を有する。前述の通り、ロードビーム６６の幅方向に突起７３に並列に粘弾性体７４ａ、７４ｂが配置される。粘弾性体７４ａ、７４ｂは１００〜数１００［ｋＨｚ］程度の周波数帯域で高い減衰特性を有する。その結果、浮上ヘッドスライダ２３のピッチ角α方向の振動に比べてロール角β方向の振動は著しく抑制される。ピッチ角α方向の振動は高い精度で検出される。ピッチ角α方向の振動は浮上ヘッドスライダ２３の振動に多大な影響を及ぼすことから、前述の「揺れ」は高い精度で観察される。突き出しおよび磁気ディスク１４の間で接触は高い精度で特定されることができる。
【００４５】
次に、磁気ディスク１４上の磁気パターンから磁気情報を読み出す場面を想定する。スピンドルモータ１５は一定の回転速度で回転する。磁気ディスク１４は回転する。浮上ヘッドスライダ２３は回転中の磁気ディスク１４に向き合わせられる。浮上ヘッドスライダ２３および磁気ディスク１４の表面の間には空気軸受けが形成される。磁気ディスク１４の回転中に浮上ヘッドスライダ２３は浮上を維持する。
【００４６】
浮上ヘッドスライダ２３の浮上時、浮上ヘッドスライダ２３の振動は例えば１〜数１０［ｋＨｚ］程度の振動周波数を有する。前述の通り、粘弾性体７４ａ、７４ｂは１〜数１０［ｋＨｚ］程度の周波数帯域で低い減衰特性を有する。したがって、浮上ヘッドスライダ２３の浮上時、ピッチ角α方向およびロール角β方向の振動はある程度抑制されるものの、磁気ディスク１４との接触時に比べてロール角β方向の浮上ヘッドスライダ２３の振動の抑制は抑えられる。粘弾性体７４ａ、７４ｂの配置に拘わらず、磁気情報の読み出しにあたって浮上ヘッドスライダ２３は自由に姿勢を変化させることができる。
【００４７】
磁気情報の読み出しが完了すると、浮上ヘッドスライダ２３は磁気ディスク１４から外側に待避する。ＶＣＭ２４には所定値の電流が供給される。キャリッジ１６は支軸１８回りで順方向に揺動する。その結果、ヘッドサスペンション２２の先端は磁気ディスク１４の外縁に向かって移動していく。ロードタブ３１は磁気ディスク１４の半径方向外側に移動する。
【００４８】
キャリッジ１６の揺動に基づきロードタブ３１はランプ部材３２の誘導路５９に接触する。ロードタブ３１は第１誘導路６１を上っていく。ロードタブ３１が第１誘導路６１を上っていくにつれて浮上ヘッドスライダ２３は磁気ディスク１４の表面から引き上げられる。こうして浮上ヘッドスライダ２３の浮力および負圧は消失する。浮上ヘッドスライダ２３はロードタブ３１の働きでランプ部材３２上に支持される。この時点で磁気ディスク１４の回転は停止すればよい。その後、キャリッジ１６の揺動が継続すると、ロードタブ３１はランプ部材３２上の第２誘導路６２から窪み６３に行き着く。ＶＣＭ２４に対して電流の供給は停止される。キャリッジ１６の揺動は停止する。ロードタブ３１は窪み６３内に保持される。
【００４９】
読み出し動作の開始にあたって、まず、磁気ディスク１４の回転が開始される。磁気ディスク１４の回転が定常状態に到達すると、ＶＣＭ２４に向かって所定値の電流が供給される。その結果、キャリッジ１６は逆方向に揺動し始める。ロードタブ３１は窪み６３から第２誘導路６２に向かって移動する。ロードタブ３１は第２誘導路６２から第１誘導路６１に到達する。ロードタブ３１は第１誘導路６１を下っていく。浮上ヘッドスライダ２３は磁気ディスク１４の表面に徐々に接近する。磁気ディスク１４から浮上ヘッドスライダ２３に十分な気流が作用すると、浮上ヘッドスライダ２３には浮力が生成される。浮上ヘッドスライダ２３および磁気ディスク１４の表面の間には空気軸受けが形成される。その後、ロードタブ３１が第１誘導路６１から離脱すると、空気軸受けの働きで浮上ヘッドスライダ２３は浮上を維持する。
【００５０】
特に、第１誘導路６１すなわちランプ部材３２からロードタブ３１の離脱時、浮上ヘッドスライダ２３には慣性力が作用する。慣性力の働きで浮上ヘッドスライダ２３は振動する。こうした振動は例えば１００［ｋＨｚ］以上の振動周波数を有する。ジンバル７１は粘弾性体７４ａ、７４ｂに受け止められる。粘弾性体７４ａ、７４ｂは１００〜数１００［ｋＨｚ］程度の周波数帯域で高い減衰特性を有する。その結果、浮上ヘッドスライダ２３のロード時、特にロール角β方向の浮上ヘッドスライダ２３の振動は著しく抑制される。浮上ヘッドスライダ２３と磁気ディスク１４との間で接触は回避される。磁気ディスク１４の表面で傷の発生は回避される。
【００５１】
以上のようなＨＤＤ１１では、浮上ヘッドスライダ２３のロード時、粘弾性体７４ａ、７４ｂの働きで浮上ヘッドスライダ２３のロール角β方向の振動は著しく抑制される。浮上ヘッドスライダ２３と磁気ディスク１４との間で接触は回避される。その一方で、磁気情報の読み出し時や書き込み時、粘弾性体７４ａ、７４ｂの配置に拘わらず、ピッチ角α方向およびロール角β方向に浮上ヘッドスライダ２３の姿勢変化は許容される。磁気情報の読み出しや書き込みは通常通りに実施されることができる。加えて、ゼロキャリブレーションの実施時、粘弾性体７４ａ、７４ｂの働きで浮上ヘッドスライダ２３のロール角β方向の振動は著しく抑制される。その結果、浮上ヘッドスライダ２３の突き出しと磁気ディスク１４との接触は高い精度で特定されることができる。
【００５２】
その他、本発明は出荷前のＨＤＤ１１の試験に適用されることができる。磁気情報の読み出し時や書き込み時と同様に、回転する磁気ディスク１４に浮上ヘッドスライダ２３が向き合わせられる。制御回路８４は、センス電流の電圧値に出現する「揺れ」の有無を観察する。このとき、浮上ヘッドスライダ２３では所定の突き出し量で突き出しが実現される。「揺れ」が観察されると、制御回路８４は突き出しおよび磁気ディスク１４の間で接触を判断する。こうして制御回路８４は、磁気ディスク１４上で接触領域を予め特定する。出荷後のＨＤＤ１１では、磁気ディスク１４上の接触領域で磁気情報の書き込みが規制されればよい。
【００５３】
本発明者は本発明の効果を検証した。検証にあたって、カバーの取り付けを省略したＨＤＤが用意された。具体例に係るＨＤＤには本発明のＨＤＤ１１が用いられた。比較例に係るＨＤＤには粘弾性体７４ａ、７４ｂの配置を省略した従来のＨＤＤが用いられた。磁気ディスクの回転中に磁気ディスク上で浮上する浮上ヘッドスライダの振動が実測された。振動は、通常の浮上時と磁気ディスクとの接触時とで実測された。実測にあたってレーザードップラー振動計（ＬＤＶ）が用いられた。浮上ヘッドスライダに照射される照射光と浮上ヘッドスライダで反射する照射光の反射光とに基づき振動が計測された。
【００５４】
図１１は、比較例に係るＨＤＤで通常の浮上時の振動の検出結果を示す。図１１に示されるように、比較例に係るＨＤＤでは実測対象の周波数帯域のすべてで比較的に大きな振幅の振動が検出された。図１２は、具体例に係るＨＤＤで通常の浮上時の振動の検出結果を示す。図１２に示されるように、具体例に係るＨＤＤでは実測対象の周波数帯域のすべてで振動の振幅は減少した。振動の抑制の効果が確認された。ただし、数１０［ｋＨｚ］までの所定の周波数帯域で所定の振幅の振動が検出された。通常の浮上時に浮上ヘッドスライダの振動の抑制は抑えられることが確認された。
【００５５】
図１３は、比較例に係るＨＤＤで磁気ディスクとの接触時の振動の検出結果を示す。図１３に示されるように、比較例に係るＨＤＤでは通常の浮上時と同様に実測対象のすべてで比較的に大きな振幅の振動が検出された。図１４は、具体例に係るＨＤＤで磁気ディスクとの接触時の振動の検出結果を示す。図１４に示されるように、具体例に係るＨＤＤでは実測対象の周波数帯域のすべてで振動の振幅は減少した。振動の抑制の効果が確認された。ただし、所定の周波数帯域でのみ所定の振幅の振動が検出された。磁気ディスクとの接触時に浮上ヘッドスライダの振動は大幅に抑制されることが確認された。
【００５６】
しかも、図１２および図１４の比較によれば、通常の浮上時に比べて磁気ディスクとの接触時に例えば１００〜１５０［ｋＨｚ］程度の周波数帯域で比較的に大きな振幅が検出された。すなわち、接触に基づき特定の周波数帯域で振幅の変化が明確に検出された。具体例に係るＨＤＤでは特定の周波数帯域以外の周波数帯域では振幅は小さいことから、特定の周波数帯域の検出に基づき磁気ディスクとの接触は高い精度で特定されることができる。その一方で、図１１および図１３の比較ではすべての周波数帯域で比較的に大きな振幅で振動が検出されることから、特定の周波数帯域での振幅の変化は特定されにくい。
【００５７】
その他、ＨＤＤ１１では、浮上ヘッドスライダ２３の振動の検出にあたってアコースティックエミッション（ＡＥ）センサが用いられてもよい。ＡＥセンサは例えばキャリッジブロック１７に取り付けられればよい。ＡＥセンサの出力では、前述と同様に、ピッチ角α方向の振動のみが特定されることができる。また、前述の出荷前のＨＤＤ１１の試験でも同様に、浮上ヘッドスライダ２３の振動の検出にあたってＡＥセンサやレーザードップラー振動計が用いられることができる。
【００５８】
図１５は本発明の一変形例に係るヘッドサスペンションアセンブリ２１ａの構造を概略的に示す。このヘッドサスペンションアセンブリ２１ａでは粘弾性体７４ａ、７４ｂは例えばドーム状に形成される。この粘弾性体７４ａ、７４ｂは、ロードビーム６６の幅方向に延びる連結片９１で一体化される。連結片９１は剛体部６７の表面に沿って平板状に広がる。図１６を併せて参照し、突起７３は、連結片９１に形成される貫通孔９２に受け入れられる。その他、前述のヘッドサスペンションアセンブリ２１と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
【００５９】
その他、図１７や図１８に示されるように、前述のヘッドサスペンションアセンブリ２１ａでは、粘弾性体７４ａ、７４ｂは例えば角柱状に形成されてもよい。こうした粘弾性体７４ａ、７４ｂおよび連結片９１は前述の制振材料から一体成形されればよい。一体成形された後に、粘弾性体７４ａ、７４ｂおよび連結片９１は剛体部６７の表面に例えば接着剤に基づき貼り付けられればよい。こうしたヘッドサスペンションアセンブリ２１ａによれば前述と同様の作用効果が実現される。
【００６０】
（付記１）  平板状のロードビームと、ロードビームに形成されて、ロードビームの表面で盛り上がる突起と、裏面でロードビームの突起に受け止められて、表面にヘッドスライダの搭載領域を規定するジンバルと、突起の周囲でロードビームおよびジンバルの間に配置される粘弾性体とを備えることを特徴とするヘッドサスペンション。
【００６１】
（付記２）  付記１に記載のヘッドサスペンションにおいて、前記粘弾性体は前記ロードビームの幅方向に前記突起に並列に配置されることを特徴とするヘッドサスペンション。
【００６２】
（付記３）  付記２に記載のヘッドサスペンションにおいて、前記ロードビームおよび前記ジンバルの間には前記突起を挟んで１対の前記粘弾性体が配置されることを特徴とするヘッドサスペンション。
【００６３】
（付記４）  付記３に記載のヘッドサスペンションにおいて、１対の前記粘弾性体は一体的に形成されることを特徴とするヘッドサスペンション。
【００６４】
（付記５）  ヘッドサスペンションと、ヘッドサスペンションに形成されて、ヘッドサスペンションの表面で盛り上がる突起と、裏面でヘッドサスペンションの突起に受け止められるジンバルと、ジンバルの表面に搭載されて、背後で突起に受け止められるヘッドスライダと、突起の周囲でヘッドサスペンションおよびジンバルの間に配置される粘弾性体とを備えることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。
【００６５】
（付記６）  付記５に記載のヘッドサスペンションアセンブリにおいて、前記粘弾性体は前記ロードビームの幅方向に前記突起に並列に配置されることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。
【００６６】
（付記７）  付記６に記載のヘッドサスペンションアセンブリにおいて、前記ロードビームおよび前記ジンバルの間には前記突起を挟んで１対の前記粘弾性体が配置されることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。
【００６７】
（付記８）  付記７に記載のヘッドサスペンションアセンブリにおいて、１対の前記粘弾性体は一体的に形成されることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。
【００６８】
（付記９）  記憶媒体に向き合わせられるヘッドスライダと、表面でヘッドスライダを受け止めるジンバルと、ジンバルを支持するヘッドサスペンションと、ヘッドサスペンションに形成されて、ヘッドサスペンションの表面で盛り上がりつつヘッドスライダの背後でジンバルを受け止める突起と、ヘッドサスペンションおよびジンバルの間に配置される粘弾性体とを備えることを特徴とする記憶装置。
【００６９】
（付記１０）  付記９に記載の記憶装置において、前記粘弾性体は前記ロードビームの幅方向に前記突起に並列に配置されることを特徴とする記憶装置。
【００７０】
（付記１１）  付記１０に記載の記憶装置において、前記ロードビームおよび前記ジンバルの間には前記突起を挟んで１対の前記粘弾性体が配置されることを特徴とする記憶装置。
【００７１】
（付記１２）  付記１１に記載の記憶装置において、１対の前記粘弾性体は一体的に形成されることを特徴とする記憶装置。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明に係る記憶装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）の内部構造を概略的に示す平面図である。
【図２】記憶装置に組み込まれる浮上ヘッドスライダの一具体例を示す拡大斜視図である。
【図３】浮上ヘッドスライダに搭載される電磁変換素子の構造を概略的に示す素子内蔵膜の断面図である。
【図４】浮上ヘッドスライダに形成される「突き出し」を概略的に示す素子内蔵膜の断面図である。
【図５】ランプ部材の拡大斜視図である。
【図６】本発明の一具体例に係るヘッドサスペンションアセンブリの構造を概略的に示す拡大斜視図である。
【図７】本発明の一具体例に係るヘッドサスペンションアセンブリの構造を概略的に示す部分拡大分解図である。
【図８】本発明の一具体例に係るヘッドサスペンションアセンブリの構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図９】本発明の一具体例に係るヘッドサスペンションアセンブリの構造を概略的に示す部分拡大側面図である。
【図１０】浮上ヘッドスライダに搭載される電磁変換素子およびヒータに関連してＨＤＤの制御系を概略的に示すブロック図である。
【図１１】レーザードップラー振動計の出力を示す図である。
【図１２】レーザードップラー振動計の出力を示す図である。
【図１３】レーザードップラー振動計の出力を示す図である。
【図１４】レーザードップラー振動計の出力を示す図である。
【図１５】本発明の他の具体例に係るヘッドサスペンションアセンブリの構造を概略的に示す部分拡大分解図である。
【図１６】本発明の他の具体例に係るヘッドサスペンションアセンブリの構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１７】本発明のさらに他の具体例に係るヘッドサスペンションアセンブリの構造を概略的に示す部分拡大分解図である。
【図１８】本発明のさらに他の具体例に係るヘッドサスペンションアセンブリの構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１１  記憶装置（ハードディスク駆動装置）、１４  記憶媒体（磁気ディスク）、２１、２１ａ  ヘッドサスペンションアセンブリ、２２  ヘッドサスペンション、２３  ヘッドスライダ（浮上ヘッドスライダ）、６６  ロードビーム、７１  ジンバル、７３  突起、７４ａ  粘弾性体、７４ｂ  粘弾性体。
【図１】
2009181639.tif 000003
【図２】
2009181639.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2009181639.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
2009181639.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2009181639.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2009181639.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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