(57)【要約】【課題】回路基板に電子部品が実装されて構成される半導体装置において、容易に確認することができる管理用情報を付与すること。【解決手段】回路基板（２０）に電子部品（１０）が実装されて構成される半導体装置（１）であって、前記電子部品と前記回路基板の電極同士をワイヤボンディング方式により接続する接続部材（３０）に、当該半導体装置の管理用情報が付与されていることを特徴とする、半導体装置。電子部品は、半導体素子（チップ）、ＬＳＩ、ＩＣ、コンデンサ、リレー、コネクタ等、如何なるものであってもよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に電子部品が実装されて構成される半導体装置であって、
前記電子部品と前記回路基板の電極同士をワイヤボンディング方式により接続する接続部材に、当該半導体装置の管理用情報が付与されていることを特徴とする、
半導体装置。
【請求項２】
前記管理用情報は、前記接続部材により回路基板に接続された電子部品のＩＤ情報を含む、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記管理用情報は、当該半導体装置の製造工程に関する情報を含む、請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項４】
回路基板に電子部品が実装されて構成される半導体装置の製造方法であって、
電子部品を回路基板に固定又は搭載する工程と、
前記回路基板と前記電子部品の電極同士をワイヤボンディング方式により接続する工程と、
前記ワイヤボンディング方式による接続に用いられた接続部材に、当該半導体装置の管理用情報を付与する工程と、
を備えることを特徴とする、半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に電子部品が実装されて構成される半導体装置、及び半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板に電子部品を取り付けて（実装して）構成される半導体装置において、電子部品の製造番号や半導体装置の製造工程が行なわれた日時等、半導体装置の管理用情報を何らかの形で付与することについて研究が進められている。これは、電子部品や半導体装置のトレーサビリティを高め、修理・点検時における便宜を図るためである。
【０００３】
特許文献１には、回路基板にワイヤボンディング方式により接続される電子部品にダミー電極を設け、ダミー電極の溶着状態によって電子部品の製造ロット番号を表す技術について記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、同様に回路基板にリード線を介して接続される電子部品の表面又は裏面に、判別データを印刷等する技術について記載されている。
【０００５】
また、特許文献３には、電子部品が有する書き換え可能な不揮発性メモリに管理用情報を記録した半導体装置について記載されている。
【特許文献１】特開平７−３２６５５２号公報
【特許文献２】特開平６−２１６２６５号公報
【特許文献３】特開２０００−２２８３４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献に記載の技術では、以下のような問題が生じる。
【０００７】
特許文献１に記載の技術では、表すことができる情報量に限界が生じる。また、ダミー電極を設けることにより、装置全体のスペースや重量が増大する。
【０００８】
また、特許文献２に記載の技術では、当該文献の図面に記載されている如くリード線を挿入する形式の電子部品であれば特段の問題は生じないが、ワイヤやリボン等を用いて電子部品を回路基板に接続する場合に、ワイヤやリボン等によって外部からＩＤ情報を確認すること（肉眼により視認すること、拡大して視認すること、バーコード等の情報を撮像して画像解析すること等が考えられる）ができない場合が生じる。
【０００９】
近年、ハイブリッド車両の走行用モータを駆動するインバータに使用される半導体装置等において、大電流に対応すべく従来よりも太いワイヤやリボン等を用いる傾向がある。こうした半導体装置において上記特許文献２に記載の技術を適用すると、ワイヤやリボン等に管理用情報が隠れてしまい、肉眼等により情報を確認することでできなくなる場合が生じるのである。
【００１０】
また、特許文献３に記載の装置では、半導体装置に通電して電気的に情報を取得する必要があり、修理・点検の現場において不便である。また、情報が消えてしまう可能性があり、情報保守の点で確実性が十分であるとはいえない。
【００１１】
本発明はこのような課題を解決するためのものであり、回路基板に電子部品が実装されて構成される半導体装置において、容易に確認することができる管理用情報を付与することを、主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するための本発明の第１の態様は、
回路基板に電子部品が実装されて構成される半導体装置であって、
前記電子部品と前記回路基板の電極同士をワイヤボンディング方式により接続する接続部材に、当該半導体装置の管理用情報が付与されていることを特徴とする、
半導体装置である。
【００１３】
ここで、管理用情報が接続部材に付与される際の方法としては、印刷、スタンプ、刻印、シール貼り付け等、如何なる方法を採用してもよい。
【００１４】
この本発明の第１の態様によれば、管理用情報を容易に確認して電子部品や半導体装置に関する情報を得ることができる。従って、部品などのトレーサビリティを高めることが可能となる。また、ウエハテスト（チップテスト）の結果とパッケージ組み立て後のテスト結果を結びつけることができ、パッケージングに起因する特性変動をチェックすることも容易となる。
【００１５】
なお、半導体装置が透明（又は半透明）樹脂によって封止されていれば、半導体装置が使用状態に置かれた後でも、非破壊で管理用情報を確認することができる。また、不透明樹脂によって封止されていても、樹脂封止の工程前であれば、非破壊で管理用情報を確認することができるし、樹脂封止の工程前に読み取った管理用情報を樹脂封止の工程後に再度樹脂面等に付与すれば、樹脂封止の工程後にも非破壊で管理用情報を確認することができる。
【００１６】
本発明の第１の態様において、管理用情報は、例えば、接続部材により回路基板に接続された電子部品のＩＤ情報を含む。
【００１７】
また、本発明の第１の態様において、管理用情報は、当該半導体装置の製造工程に関する情報を含むものとしてもよい。
【００１８】
本発明の第２の態様は、
回路基板に電子部品が実装されて構成される半導体装置の製造方法であって、
電子部品を回路基板に固定又は搭載する工程と、
前記回路基板と前記電子部品の電極同士をワイヤボンディング方式により接続する工程と、
前記ワイヤボンディング方式による接続に用いられた接続部材に、当該半導体装置の管理用情報を付与する工程と、
を備えることを特徴とする、半導体装置の製造方法である。
【００１９】
本発明の第２の態様によれば、管理用情報を容易に確認して電子部品や半導体装置に関する情報を得ることができる半導体装置を製造することができる。
【００２０】
なお、前記回路基板と前記電子部品の電極同士をワイヤボンディング方式により接続する工程と、前記ワイヤボンディング方式による接続に用いられた接続部材に、当該半導体装置の管理用情報を付与する工程と、の順序が逆になっても構わない。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、回路基板に電子部品が実装されて構成される半導体装置において、容易に確認することができる管理用情報を付与することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を参照しながら実施例を挙げて説明する。
【実施例】
【００２３】
以下、本発明の一実施例に係る半導体装置１、及びその製造方法について説明する。
【００２４】
［半導体装置１について］
図１は、本発明の一実施例に係る半導体装置１の構成の一部を模式的に示す図である。半導体装置１は、主要な構成として、電子部品１０と、回路基板２０と、ワイヤ部３０、３１と、を備える。なお、図１はあくまで模式的なものであって、現実には、より多数のワイヤ部が存在して電子部品１０と回路基板２０を電気的に接続している。
【００２５】
電子部品１０は、例えば、半導体ウエハから切り離された（ダイシング）機能単位の半導体であり、接続端子である電極が形成された半導体素子（チップ）である。また、ＬＳＩ（Large  Scale  Integration）やＩＣ（Integrated  Circuit）、コンデンサ、リレー、コネクタ等、如何なる電子部品であってもよい。電子部品１０には、その回路形成面に、ワイヤ部３０、３１が接続される電極が設けられている。
【００２６】
回路基板２０は、例えばプリント配線板（ＰＷＢ；Printed  Wiring  Board）である。すなわち、プリプレグと称されるプラスチック樹脂とガラス布等との複合体である絶縁体に、銅等による導電性の配線パターンが形成されている。回路基板２０には、ワイヤ部３０、３１が接続される電極が設けられている。なお、これに限らずセラミック基板や金属基板等が用いられてもよい。また、本発明の適用上、片面基板、両面基板、多層基板、ビルドアップ基板の別を問わない。
【００２７】
配線パターンの形成は、絶縁体と銅箔の張り合わせ、エッチングによる配線パターン形成、ソルダーレジスト形成等を経て行なわれる。
【００２８】
後述する如く、電子部品１０はダイボンディング等によって回路基板２０に物理的に固定されている。また、電子部品１０はワイヤ部３０、３１により回路基板２０に電気的に接続されている。
【００２９】
ワイヤ部３０、３１は、例えば、金・銅・アルミニウムを主体とした合金製のワイヤ、リボン等である。ワイヤ部３０、３１には、図１の視認方向から視認しやすい位置に、管理用情報を表示する管理用情報表示部３０Ａ、３１Ａが設けられている。ここで、「視認」とは、肉眼により視認すること、拡大して視認すること、バーコード等の情報を撮像して画像解析すること等を含む。管理用情報表示部３０Ａ、３０Ｂは、例えば、インクやレーザーによる印刷、スタンプ、刻印、シール貼り付け等、種々の方法によりワイヤ部３０、３１に設定される。
【００３０】
管理用情報は、例えば、ワイヤ部３０、３１によって回路基板２０に接続されている電子部品１０のＩＤ情報、すなわちウエハロット、ウエハ番号、チップ位置等である。また、ワイヤ（リボン）のロット、回路基板２０のロット、ワイヤボンディング工程の工程記録（日時、装置名等）を含んでもよい。
【００３１】
これにより、管理用情報を視認して電子部品１０や半導体装置１に関する情報を得ることができる。従って、部品などのトレーサビリティを高めることが可能となる。また、ウエハテスト（チップテスト）の結果とパッケージ組み立て後のテスト結果を結びつけることができ、パッケージングに起因する特性変動をチェックすることも容易となる。
【００３２】
なお、半導体装置１は透明（又は半透明）樹脂によって封止されることが望ましい。こうすれば、装置が使用状態に置かれた後でも、非破壊で管理用情報を確認することができる。
【００３３】
また、不透明樹脂によって封止される場合でも、樹脂封止の工程前であれば、非破壊で管理用情報を確認することができる。なお、樹脂封止前に管理用情報を読み取っておき（メモリ等に一時記憶してもよい）、樹脂封止後に、樹脂面等に管理用情報を印刷等により付与してもよい。こうすれば、不透明樹脂によって封止された後であっても非破壊で管理用情報を確認することができる。
【００３４】
本実施例の半導体装置１によれば、例えば電子部品１０のＩＤ情報等を含む管理用情報を、容易に確認することができる。
【００３５】
［半導体装置１の製造方法について］
以下、半導体装置１の主要な製造工程について説明する。なお、電子部品１０及び回路基板２０の製造工程については本発明の特徴部分ではないため説明を省略する。
【００３６】
図２〜４は、本発明の一実施例に係る半導体装置１の主要な製造工程を模式的に示す図である。
【００３７】
（１）まず、図２に示す如く、電子部品１０を回路基板２０に固定又は搭載する。当該工程は、例えば、回路基板２０がプリプレグを主要な部分とする場合は、電子部品１０の回路形成面の裏面に形成されたダイボンディングパッドにダイボンディングペーストを塗布し、電子部品１０を回路基板２０に接着させる。ダイボンディングペーストは、導電性のある銀フィラーを用いたもの、絶縁性のあるアルミナ等のフィラーを用いたもの等、如何なるものを用いてもよい。
【００３８】
また、回路基板２０がセラミック基板等である場合は、ソルダペーストを用いて接着させてもよいし、回路基板２０上の共晶ボンディングステージ上に金メッキ等の共晶ボンディングシートを移載し、このシート上に電子部品１０を搭載して高温に加熱することにより接合させてもよい。
【００３９】
更に、電子部品１０の種類によっては、ねじ留めやカシメ等によって機械的に連結することも可能である。
【００４０】
（２）次に、図３に示す如く、回路基板２０の電極の端子と電子部品１０の電極を、ワイヤ部３０、３１を用いてワイヤボンディング方式により電気的に接続する。当該接続は、例えば熱圧着や超音波溶接により行なわれる。
【００４１】
また、これに限らず、半田付けやねじ留め等により接続されてもよい。回路基板２０が表面実装型でなければスルーホールにワイヤ部３０、３１を通して回路基板２０の裏面に半田付け等することが考えられる。
【００４２】
（３）そして、図４に示す如く、ワイヤ部３０、３１の管理用情報表示部３０Ａ、３０Ｂに、半導体装置１の管理用情報を印刷等により付与する。前述の如く、当該工程は、インクやレーザーによる印刷、スタンプ、刻印、シール貼り付け等、種々の方法により行なわれてよい。
【００４３】
なお、管理用情報は、予めワイヤ部３０、３１に印刷等されていても構わない。この場合、上記（２）の工程と（３）の工程が入れ替わることとなる。また、（２）の工程において、管理用情報表示部３０Ａ、３１Ａが視認容易な位置にくるように配慮が必要である。
【００４４】
本実施例の半導体装置１の製造方法によれば、例えば電子部品１０のＩＤ情報等を含む管理用情報を、容易に確認することができる半導体装置１を製造することができる。
【００４５】
以上、本発明を実施するための最良の形態について実施例を用いて説明したが、本発明はこうした実施例に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変形及び置換を加えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、自動車製造業や自動車部品製造業等に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施例に係る半導体装置１の構成の一部を模式的に示す図である。
【図２】本発明の一実施例に係る半導体装置１の主要な製造工程を模式的に示す図である。
【図３】本発明の一実施例に係る半導体装置１の主要な製造工程を模式的に示す図である。
【図４】本発明の一実施例に係る半導体装置１の主要な製造工程を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１              半導体装置
１０            電子部品
２０            回路基板
３０、３１      ワイヤ部
３０Ａ、３１Ａ  管理用情報表示部
【図１】
2009071245.tif 000003
【図２】
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【図３】
2009071245.tif 000005
【図４】
2009071245.tif 000006