(57)【要約】      （修正有）【課題】回路装置のハンダボールなどからなるバンプ形状の高さのバラツキを充分に吸収することができ、耐久性の良好な異方導電性コネクターを提供する。【解決手段】厚さ方向に電気的に導通する短絡部１８を有する弾性絶縁性シート体２０Ｃと、弾性絶縁性シート体２０Ｃの両面に設けられた、短絡部１８に対応した位置に厚さ方向に電気的に導通した導電部２１を設けた弾性体層２０Ａ，２０Ｂからなる弾性異方導電積層体２０と、絶縁性シート３７と、この絶縁性シート３７をその厚み方向に貫通して伸び、被検査電極２のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の電極構造体３９とよりなるシート状コネクター３５が、弾性異方導電積層体２０の被検査物１と接触する面に、弾性異方導電積層体２０の弾性体層２０Ａ，２０Ｂにおける導電部２１と、シート状コネクター３５における複数の電極構造体３９が接続するように配置されていることを特徴とする。【選択図】図３
2009193710.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向に電気的に導通する短絡部を有する弾性絶縁性シート体と、
前記弾性絶縁性シート体の両面に設けられた、前記短絡部に対応した位置に厚さ方向に電気的に導通した導電部を設けた弾性体層からなる弾性異方導電積層体と、
絶縁性シートと、この絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸び、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の電極構造体とよりなるシート状コネクターが、
前記弾性異方導電積層体の被検査物と接触する面に、前記弾性異方導電積層体の前記弾性体層における導電部と、シート状コネクターにおける複数の電極構造体が接続するように配置されていることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項２】
前記シート状コネクターの前記絶縁性シートは可撓性を有し、かつ前記電極構造体は剛性の金属導体により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性コネクター。
【請求項３】
前記弾性異方導電積層体の弾性体層は、周縁部を支持する支持体を有する異方導電性シートであることを特徴とする請求項１または２に記載の異方導電性コネクター。
【請求項４】
検査対象である回路装置と検査用回路基板との間に介在されて前記回路装置の被検査電極と前記検査用回路基板の検査電極との電気的接続を行なうための異方導電性コネクターであって、
検査対象である前記回路装置に、請求項１乃至請求項３のいずれかにに記載の異方導電性コネクターが接触されるように配置されていることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項５】
検査対象である回路装置の被検査電極に対応して配置された検査用電極を有する検査用回路基板と、
この検査用回路基板上に配置された請求項４に記載の異方導電性コネクターと、を備えてなることを特徴とする回路装置の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ウエハ、ＩＣ基板などの回路素子相互間の電気的接続やプリント基板の検査装置におけるコネクターとして好ましく用いられる異方導電性コネクターおよびこの異方導電性コネクターを用いた回路装置の検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
異方導電性シートとして、例えば厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものが知られている。これらはハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、シート材料がエラストマーなどの弾性体である場合は機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有する。
【０００３】
このため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路素子、例えばプリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして広く用いられている。
【０００４】
また、プリント基板などの回路基板の電気的検査においては、検査対象である回路基板の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された接続用電極との電気的な接続を達成するために、回路基板の被検査電極領域と検査用回路基板の接続用電極領域との間に、コネクターとして、異方導電性シートを介在させることが行われている。
【０００５】
例えば、特許文献５（特開２００４−２２７８２８）に示される回路装置の検査装置においては、図９に示したように、検査対象であるウエハ、ＩＣ基板などの被検査体としての回路装置１と検査用回路基板５との間に、異方導電性コネクター１０を配置し、回路装置１を加圧することにより、この回路装置１の突起電極２を異方導電性コネクター１０の導電部１４に当接させるとともに、この状態から検査用回路基板５に電気信号を供給し、検査用回路基板５の検査電極６から異方導電性コネクター１０および回路装置１に送った後、再びその電気信号が異方導電性コネクター１０を通って検査用回路基板５に戻ることにより、回路装置１の回路を検査している。
【０００６】
従来、このような電気的検査に使用される異方導電性シートとしては、種々の構造のものが知られており、例えば、特許文献１（特開昭５１−９３３９３号公報）等には、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性シート（以下、これを「分散型異方導電性シート」という）が開示され、また、特許文献２（特開昭５３−１４７７７２号公報）等には、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性シート（以下、これを「偏在型異方導電性シート」という）が開示され、更に、特許文献３（特開昭６１−２５０９０６号公報）等には、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性シートが開示されている。
【０００７】
そして、偏在型異方導電性シートは、回路基板等の電極パターンと対掌のパターンに従って導電路形成部が形成されているため、分散型異方導電性シートに比較して、接続すべき電極が小さいピッチで配置されている回路基板などに対しても電極間の電気的接続を高い信頼性で達成することができる点で有利である。
【特許文献１】特開昭５１−９３３９３号公報
【特許文献２】特開昭５３−１４７７７２号公報
【特許文献３】特開昭６１−２５０９０６号公報
【特許文献４】特開２００１−９３５９９号公報
【特許文献５】特開２００４−２２７８２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、近年、表面実装LSIや電子回路基板においては、電極寸法や電極間寸法のさ
らなる微細化、高密度化が進み、これに対応して異方性導電性シートも導電部の形成等の微細化が求められるようになってきた。このような微細化が進む一方で、回路装置１に形成される突起電極２のバンプ形状は高さ方向に対してバラツキを有するものとなっている。特に、ハンダボールによって突起電極２を形成する場合には、高さのバラツキが大きいものとなりやすい。よって、異方導電性コネクター１０を構成する異方性導電シート７には、突起電極２のバンプ形状の高さのバラツキを充分に吸収できる弾性を有することが好ましい。
【０００９】
また、従来の異方導電性シート７は、シリコーンゴムなどを基材とするものであるが、これと接続される回路基板や半導体素子等は、ガラス繊維含有エポキシ樹脂や銅などの金属板やシリコンなどであり、両者の熱膨張係数が異なるため、温度変化により両者の水平方向の電極位置にずれが生じ、特に、押圧力が小さい場合には電気的導通が得られないことがある。このような問題は、電極間隔が狭く、微細な電極パターンになるほど顕著になる。
【００１０】
すなわち、図１０（Ａ）に示したように、検査対象である回路装置１に設けたハンダボールなどからなる突起電極２，２’の高さにずれがある場合、この回路装置１を異方導電性シート７に載置して押圧したとしても、その押圧力によっては、高さの低い方の突起電極２の導通を図ることができない場合があった。
【００１１】
また、図１０（Ｂ）に示したように、検査対象である回路装置１に設けた突起電極２，２’が、破線で示す標準の電極配置位置に対して水平方向にずれている場合は、突起電極２，２’に力が均等に作用されず、異方導電性コネクター１０の導電部１４を押圧する力が不足して、電気的接続が達成されない場合があった。
【００１２】
また、図１０（Ｃ）に示したように、突起電極２，２’の高さにも、水平方向の位置にもずれが生じている場合には、一方の突起電極２’の主要部が導電部１４の周辺部に当接してしまい、結果として、導電部１４を壊してしまうという問題があった。
【００１３】
また、図９に示すような従来の異方導電性コネクター１０を用いた検査装置では、異方導電性コネクターは中間層７７に電極７７ａを有する剛性体を用いており、そのため突起電極２の高さにバラツキがある場合には、剛性体である中間層７７に可撓性がないため、中間層７７と回路装置１の間に存在する上側の異方導電性シート７のみが突起電極２の高さバラツキに追従して変形することができるが、中間層７７と検査用回路基板５の間に存在する下側の異方導電性シート７は突起電極２の高さバラツキに追従した変形をすることができない。
【００１４】
従って、この異方導電性コネクター１０は弾性体層を２層有するが、検査対象である回路装置１の突起電極２の高さバラツキに対しては１層の弾性体層（上側の異方導電性シート７）のみにて高さバラツキを吸収するため、突起電極２の高さバラツキの吸収性、すなわち段差吸収能力が大きいものではないという問題点があった。
【００１５】
本発明はこのような従来の実情に鑑み、検査対象である回路装置の電気的特性を検査するにあたり、電極間寸法の微細化が進み、かつ回路装置のハンダボールなどからなるバンプ形状の高さのバラツキが大きい場合にも回路装置と検査用回路基板との電気的接続を安定して達成できる段差吸収能が良好な異方導電性コネクターを提供することを目的としている。
【００１６】
さらに、本発明は微細化が進んだ被検査体の電極位置と異方導電性シートの電極位置とを正確に位置合わせすることができ、加えて押圧力が小さい場合にも電気的導通を得ることができ、耐久性の良好な異方導電性コネクターを提供することを目的としている。
【００１７】
また、本発明は、この異方導電性コネクターを用いた回路装置の検査装置を提供すること目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明に係る異方導電性コネクターは、
厚さ方向に電気的に導通する短絡部１８を有する弾性絶縁性シート体２０Ｃと、
前記弾性絶縁性シート体２０Ｃの両面に設けられた、前記短絡部１８に対応した位置に厚さ方向に電気的に導通した導電部２１を設けた弾性体層２０Ａ，２０Ｂからなる弾性異方導電積層体２０と、
絶縁性シート３７と、この絶縁性シート３７をその厚み方向に貫通して伸び、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の電極構造体３９とよりなるシート状コネクター３５が、
前記弾性異方導電積層体２０の被検査物と接触する面に、前記弾性異方導電積層体２０の前記弾性体層２０Ａ，２０Ｂにおける導電部２１と、シート状コネクター３５における複数の電極構造体３９が接続するように配置されていることを特徴としている。
【００１９】
このような構成の異方導電性コネクターによれば、弾性絶縁性シート体と、弾性異方導電積層体の中間層を構成する弾性体層とが、柔軟性を有していることから、回路装置の突起電極に高さのバラツキがあるとしても、そのバラツキを十分に吸収することができ、また回路装置の突起電極間に水平方向の位置ずれが生じているとしても、電極間の電気的導通を達成することができる。
【００２０】
また、本発明に係る異方導電性コネクターは、前記シート状コネクターの前記絶縁性シートは可撓性を有し、かつ前記電極構造体は剛性の金属導体により形成されていることが好ましい。
【００２１】
このような構成の異方導電性コネクターによれば、回路装置側からの押圧荷重が大きい場合にも、シート状コネクターの絶縁性シートを、押圧力に応じて変形させることができる。これにより、シート状コネクターの絶縁性シートの破壊を防止することができる。
【００２２】
ここで、本発明では、前記弾性異方導電積層体の弾性体層は、周縁部を支持する支持体を有する異方導電性シートであることが好ましい。
このように、弾性異方導電積層体を構成する柔軟な弾性体層の周縁部が支持体で支持されていれば、取扱いが容易であるとともに導電部の破損、欠損などを防止できる。
【００２３】
また、本発明に係る異方導電性コネクターは、検査対象である回路装置と検査用回路基板との間に介在されて前記回路装置の被検査電極と前記検査用回路基板の検査電極との電気的接続を行なうための異方導電性コネクターであって、
検査対象である前記回路装置に、上記いずれかに記載の異方導電性コネクターが接触さ
れるように配置されていることを特徴とする。
【００２４】
このような異方導電性コネクターであれば、検査対象である回路装置の被検査電極に、高さ方向や水平方向への位置ずれが生じているとしても、回路装置の電気的検査を確実に行うことができる。
【００２５】
また、本発明に係る回路装置の検査装置は、
検査対象である回路装置の被検査電極に対応して配置された検査用電極を有する検査用回路基板と、
この検査用回路基板上に配置された上記異方導電性コネクターと、
を備えてなることを特徴としている。
【００２６】
このような検査装置によれば、正確な検査を行いつつ耐久性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係る異方導電性コネクターによれば、弾性異方導電積層体に弾性が具備されているので、検査対象である回路装置の電気的特性を検査するにあたり、電極間寸法の微細化が進み、かつ回路装置のハンダボールなどからなるバンプ形状の高さのバラツキを充分に吸収することができる。さらには微細化が進んだ被検査体の電極位置と異方導電性シートの電極位置とを正確に位置合わせすることができ、加えて押圧力が小さい場合にも電気的導通を得ることができ、耐久性が良好である。
【００２８】
また、本発明に係る回路装置の検査装置によれば、検査装置が柔軟であるため、回路装置のハンダボールなどからなる被検査電極に、高さのバラツキや水平方向への位置ずれが生じているとしても、良好な電気的検査を繰り返し行ったとしても破壊などが生じることはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明に係る異方導電性コネクターおよび回路装置の検査装置について図面を参照しながら説明する。
図１は本発明の一実施例に係る異方導電性コネクターで採用された弾性異方導電積層体２０の平面図、図２は図１のＡ−Ａ線方向の部分拡大断面図である。
【００３０】
本実施例で採用された弾性異方導電積層体２０は、図２に示したように、第１の弾性体層２０Ａと、第２の弾性体層２０Ｂと、これら第１、第２の異方導電性シート層との間に配置される弾性絶縁性シート体２０Ｃとから構成されている。
【００３１】
このような構成からなる３層構造の弾性異方導電積層体２０の一方の面に、図３に示したように、シート状コネクター３５が取り付けられることにより、本発明の一実施例に係る異方導電性コネクター５０が構成される。
【００３２】
第１の弾性体層２０Ａと、第２の弾性体層２０Ｂとは、全体の厚さが異なって形成されることはあるものの、略同様に形成されている。
この弾性体層２０Ａ（２０Ｂ）は、厚さ方向に延びる複数の円柱状の弾性を備えた導電部２１と、これらの導電部２１を相互に絶縁する絶縁部１５と、絶縁部１５を支持する板状の支持体１７とから構成され、全体として矩形シート状に形成されている。導電部２１には、磁性を示す導電性粒子Ｐが含有され、この導電部２１は、厚み方向に加圧されたときに導通性が示される。また図１に示した例では、複数の導電部２１のうち、例えば、検査対象となるウエハ、ＩＣ基板などの回路装置１の被検査電極に電気的に接続される範囲
が図１に示した有効導電路１２とされ、接続対象電極に接続されない部分が無効導電路１３とされている。そして、有効導電路１２は、接続対象となる被検査電極のパターンに対応して配置されているとともに、導電部２１は、図２に示したように、厚み方向両側にそれぞれ突出部２１ａが形成されている。
【００３３】
絶縁部１５は、個々の導電部２１の周囲を取り囲むよう一体的に形成されており、これにより全ての導電部２１は、絶縁部１５によって相互に絶縁された状態となっている。また、この絶縁部１５は適宜な弾性を有している。
【００３４】
導電性粒子Ｐを含有する基材および絶縁部１５の形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。以上において、得られる異方導電性シートに耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００３５】
導電性粒子Ｐの具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの導電性の良好な金属のメッキを施したものを用いることが好ましく、特に、金および銀の両方が被覆されているものが好ましい。芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは無電解メッキにより行うことができる。
【００３６】
第１の弾性体層２０Ａ、第２の弾性体層２０Ｂは上記のように形成されている。
また、弾性異方導電体２０の中間層を構成する弾性絶縁性シート体２０Ｃは、図９に示した場合と同様に、被検査体である回路装置１の突起電極２のパターンに対応する位置、すなわち、第１の弾性体層２０Ａ、第２の弾性体層２０Ｂの導電部２１，２１に対応する位置に貫通孔２３が形成され、各貫通孔２３内には、厚さ方向に電気的に導通する短絡部１８が形成されている。
【００３７】
弾性絶縁性シート体２０Ｃの貫通孔２３の形状は、特に限定されるものではないが、導電部２１の形状および弾性体層２０Ａ，２０Ｂの突出部分２１ａの形状を考慮して、例えば、円柱状に形成されている。
【００３８】
貫通孔２３の内径は、弾性体層２０Ａ，２０Ｂの突出部分２１ａよりも大きい寸法であればよいが、その径に対して余裕のある方が好ましい。
弾性絶縁性シート体２０Ｃの材質は、本発明においては、柔軟性を有する必要がある。
【００３９】
弾性絶縁性シート体２０Ｃの材質としては、絶縁性を有する柔軟なものであれば特に限定されるものではなく、例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエステル、フッ素系
樹脂などよりなる樹脂シート、繊維を編んだクロスに上記の樹脂を含浸したシートなどを用いることができる。
【００４０】
また、弾性絶縁性シート体２０Ｃの厚みは、当該弾性絶縁性シート体２０Ｃが柔軟なものであれば特に限定されないが、１０〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜２５μｍである。
【００４１】
このような絶縁材料に対し、例えば数値制御方式によるドリル穴あけ装置またはレーザー加工装置などを用いて貫通孔２３を形成することにより、あるいはエッチング加工を行うことにより弾性絶縁性シート体２０Ｃが得られる。
【００４２】
本実施例では、上記のようにして、弾性異方導電積層体２０が構成されている。
一方、本実施例で採用されたシート状コネクター３５は、上記の弾性絶縁性シート体２０と、同様に形成されている。
【００４３】
すなわち、シート状コネクター３５は、絶縁性シート３７と、この絶縁性シート３７をその厚み方向に貫通して伸び、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の電極構造体３９と、を備えている。電極構造体３９は、銅、ニッケルなど剛性に富んだ金属導体から形成されていることが好ましい。
【００４４】
また、このシート状コネクター３５の絶縁性シート３７は、柔軟性を有していることが好ましい。
本実施例に係る第１の弾性体層２０Ａと、第２の弾性体層２０Ｂと、弾性絶縁性シート体２０Ｃと、シート状コネクター３５は、それぞれ上記のように構成されているが、これらは図３に示したように組付けられることにより、異方導電性コネクター５０が構成される。
【００４５】
異方導電性コネクター５０の組み付けに際しては、図４に示したように組み付けられて、検査用回路基板５に組み付けられる。
すなわち、図４において最上位に配置されるシート状コネクター３５の下面周縁と第１の弾性体層２０Ａの支持体１７との間、第１の弾性体層２０Ａの支持体１７と弾性絶縁性シート体２０Ｃの上面周縁部との間、弾性絶縁性シート体２０Ｃの下面周縁部と第２の弾性体層２０Ｂの支持体１７との間に、それぞれ接着剤４１が介装され、これらの接着剤４１により互いに位置決め固定される。
【００４６】
そして、検査用回路基板５の上面にガイドピン４３を介して位置決め固定される。なお、図１において、符合１９はガイドピン４３が挿入されるガイド孔を示したものである。
以下に、図５〜図８を参照して、この異方導電性コネクター５０を用いた検査装置７０について説明する。
【００４７】
図５に示したように、検査装置７０は、図９に示した場合と同様に、ハンダボールなどからなる突起電極２を備えた回路装置１の電気的検査に用いられる。
検査用回路基板５には、検査対象である回路装置１の被検査電極（突起電極２）に対応して検査用電極６が形成されている。
【００４８】
回路装置１の検査に、上記異方導電性コネクター５０を用いた場合は、弾性異方導電積層体２０の中間層を構成する弾性絶縁性シート体２０Ｃがフレキシブルに形成されているので、回路装置１のハンダボールなどからなる突起電極２に、高さ方向のバラツキが生じているとしても、図６に示したように、回路装置１を小さい力で加圧したときに、図７に示したように、４層からなる異方導電性コネクター５０において、全ての構成要素が沈み
込むことにより、そのバラツキへの追従性が確保される。
【００４９】
さらに、本実施例の場合、シート状コネクター３５の絶縁性シート３７が可撓性を有しており、かつ電極構造体３９が剛性を有しているので、図８に示したように、電極構造体３９を下方に向かって確実に押圧することができる。また、この図８に示したように、突起電極２，２が水平方向に位置ずれが生じている場合であっても、電極構造体３９による電気的接続を、確実に確保することができる。
【００５０】
よって、多数の突起電極２、２の高さにバラツキがある場合であっても、水平方向にずれが生じている場合であっても、回路装置１の電気的検査を行うことができる。
このように本発明では、電極間隔が狭く、微細な電極パターンが形成された回路装置１を検査する場合に、良好な電気的検査を行うことができる。
【００５１】
また、本発明に係る異方導電性シートを用いたＩＣ基板などの検査装置７０では、弾性異方導電積層体２０の第１の弾性体層２０Ａおよび第２の弾性体層２０Ｂにおける絶縁部１５の厚さや導電部２１の変形量を適宜に設定することができることから、正確な検査を行うことができ、しかも耐久性が良好である。
【００５２】
本発明の異方導電性コネクターにおける弾性異方導電積層体は、弾性絶縁体シート体が１枚であることは必須ではない。
例えば２枚の絶縁性シート体を、導電部を設けた弾性体層を介して積層し、その上下に導電部を設けた弾性積層体を積層し、弾性体層を３層、絶縁性シート体を２枚用いて弾性異方導電積層体を構成してもよい。
【００５３】
また、弾性異方導電積層体はその弾性を損なわない範囲において、３枚以上の弾性絶縁体シートを用いてもよい。
また、弾性異方導電積層体の最上層、最下層に弾性体層を配置してあれば、その中間層に絶縁性シート体および弾性体層を任意の順序に積層することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】図１は本発明の一実施例に係る異方導電性コネクターの構成要素である弾性異方導電積層体の平面図である。
【図２】図２は図１に示した弾性異方導電積層体のＡ−Ａ線方向の一部を拡大して分解して示す概略断面図である。
【図３】図３は本発明の一実施例に係る異方導電性コネクターの一部拡大概略断面図で、図２に示した弾性異方導電積層体に、シート状コネクターを取り付けた時の一部拡大概略断面図である。
【図４】図４は本発明の一実施例による検査装置を示した一部拡大概略断面図である。
【図５】図５は図４に示した検査装置により、ＩＣ基盤などの回路装置を検査するときの状態を示す拡大断面図である。
【図６】図６は本発明の検査装置に、検査対象である回路装置を設置し加圧し始めた段階を示す拡大概略断面図である。
【図７】図７は図６からさらに進んで回路装置を加圧したときの拡大概略断面図である。
【図８】図８は図７の要部を示す断面図である。
【図９】図９は従来の異方導電性コネクターを利用して回路装置を検査する従来の検査装置の概略断面図である。
【図１０】図１０（Ａ）は従来の検査装置において、回路装置の突起電極が高さ方向にバラツキがある場合の一部拡大断面図、図１０（Ｂ）は、同じく水平方向の位置にバラツキがある場合の一部拡大断面図、図１０（Ｃ）は同じく、高さ方向にも水平方向の位置にもバラツキがあり突起電極としても機能が発揮されないときの一部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１８    短絡部
２０    弾性異方導電積層体
２０Ａ  第１の弾性体層
２０Ｂ  第２の弾性体層
２０Ｃ  弾性絶縁性シート体
２１    導電路
２１ａ  突出部分
２３  貫通孔
３５  シート状コネクター
３９  電極構造体
５０  異方導電性コネクター
【図１】
2009193710.tif 000003
【図２】
2009193710.tif 000004
【図３】
2009193710.tif 000005
【図４】
2009193710.tif 000006
【図５】
2009193710.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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