(57)【要約】【課題】被検査体の小型化、細密化に対応して、小型化、短尺化を可能にし、低コスト化を図る。【解決手段】配線の端子に電気的に接触される接触子であって、一側プランジャ部と、他側プランジャ部と、これらのプランジャ部の間に設けられた弾性変形部とからなる。前記弾性変形部が、前記一側プランジャ部及び他側プランジャ部と一体的に接続される、環状でかつ導電性を有する弾性部材で構成される。複数配列された前記弾性変形部は、隣同士でその高さを互いに異ならせて上下方向に千鳥状に配設する。接続装置は、被検査体に配設された端子に電気的に接触される複数の前記接触子と、各接触子を一体的に支持して前記被検査体の各端子に接触させるコンタクトプレートとを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線の端子に電気的に接触される接触子であって、
一側プランジャ部と、他側プランジャ部と、これらのプランジャ部の間に設けられた弾性変形部とからなり、
前記弾性変形部が、前記一側プランジャ部及び他側プランジャ部と一体的に接続された、環状でかつ導電性を有する弾性部材で構成されたことを特徴とする接触子。
【請求項２】
請求項１に記載の接触子において、
複数配列された前記弾性変形部を、隣同士でその高さを互いに異ならせて上下方向に千鳥状に配設したことを特徴とする接触子。
【請求項３】
請求項１に記載の接触子において、
前記環状の弾性変形部の内部に、弾性体を充填したことを特徴とする接触子。
【請求項４】
請求項１に記載の接触子において、
前記環状の弾性変形部を上下方向に複数個連結したことを特徴とする接触子。
【請求項５】
請求項１に記載の接触子において、
前記環状の弾性変形部の一部を切り欠いたことを特徴とする接触子。
【請求項６】
被検査体に配設された端子に電気的に接触される複数の接触子と、各接触子を一体的に支持して前記被検査体の各端子に接触させるコンタクトプレートとを備え、
前記各接触子が、一側プランジャ部と、他側プランジャ部と、これらのプランジャ部の間に設けられた弾性変形部とからなり、
前記コンタクトプレートが、前記各接触子の弾性変形部に整合して各弾性変形部をそれぞれ収納するガイド溝を備えたことを特徴とする接続装置。
【請求項７】
請求項６に記載の接続装置において、
前記弾性変形部が、前記一側プランジャ部及び他側プランジャ部と一体的に接続された、環状でかつ導電性を有する弾性部材で構成されたことを特徴とする接続装置。
【請求項８】
請求項６に記載の接続装置において、
前記ガイド溝が長尺状に形成されて、複数の前記接触子の弾性変形部が当該ガイド溝に同時に収納されると共に、各弾性変形部が当該ガイド溝内でその高さを互いに異ならせて上下方向に千鳥状に配設したことを特徴とする接続装置。
【請求項９】
請求項６に記載の接続装置において、
前記環状の弾性変形部の内部に、弾性体を充填したことを特徴とする接続装置。
【請求項１０】
請求項６に記載の接続装置において、
前記環状の弾性変形部を上下方向に複数個連結したことを特徴とする接続装置。
【請求項１１】
請求項６に記載の接続装置において、
前記環状の弾性変形部の一部を切り欠いたことを特徴とする接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ回路、液晶パネル、半導体ウエア等の被検査体やその周囲の配線の端子に電気的に接触される接触子及び接続装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ回路、液晶パネル、半導体ウエア等の被検査体に対しては種々の検査が行われる。この検査は一般に、被検査体の回路の端子やその周辺の配線の端子等に電気的に接触して電気信号を送信することで行われる。この回路等の配線の端子に電気的に接触する際に用いられるのが接触子である。
【０００３】
この接触子を用いた試験装置の一例を図１４に示す。試験装置１は主に、被検査体を支持しこの被検査体に電気的に接触して電気的特性の試験を行うプローバ装置２と、このプローバ装置２のプローブカードの接触子(図示せず)で被検査体の回路の端子(図示せず)に電気的に接触する試験装置用テストヘッド３と、この試験装置用テストヘッド３を支持して試験のためにプローバ装置２側へ回動させると共に待機のために載置台５側へ回動させるヘッド回動装置４とから構成されている。
【０００４】
試験装置用テストヘッド３は図１５に示すように主に、本体部７と、ポゴピン部８とから構成されている。
【０００５】
本体部７は主に、フレーム１０と、ピンカード１１と、バックボード１２とを備えて構成され、制御部側からの配線(図示せず)と後述する各ポゴピン１３とを電気的に接続している。ポゴピン部８は、多数のポゴピン１３を支持するポゴピンヘッド１４を備えて構成されている。
【０００６】
また、多数のポゴピンを備えたＩＣソケット(図示せず)もある。
【０００７】
上述のようなポゴピン１３は、伸縮機能を備えて、回路の端子等に確実に接触して、電気的に接続される。このようなポゴピンの例としては、例えば特許文献１に記載の集積回路パッケージ検査用ポゴピンがある。この集積回路パッケージ検査用ポゴピンは、外筒と、この外筒内にスライド可能に収納されて上下動するプランジャと、前記外筒内に収納されて前記プランジャを端子側へ付勢するばねとを備え、プランジャが端子に接触した状態でばねによってプランジャを弾性的に支持する。
【０００８】
しかしながら、この構造のポゴピンでは、構造が複雑でコスト高となってしまう。さらに、近年の集積回路のように、より一層の小型化、細密化が求められている中、ばねを用いたポゴピン構造では小型化、細密化への対応が困難となっている。
【０００９】
この問題を解決するための手段としては、例えば特許文献２に記載のコンタクトピン及びポゴピンがある。このコンタクトピン及びポゴピンはベローズ構造を有し、このベローズ構造の部分がばねとしての役割を果たしている。
【特許文献１】特開２００２−２２７６８号公報
【特許文献２】特開２００５−３５１７８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところが、前記特許文献２に記載のコンタクトピン及びポゴピンにおいても、やはり複雑な構造を有しており、コスト高となってしまう。
【００１１】
さらに、試験対象のＩＣ回路等のより一層の小型化、細密化に伴って、ポゴピンの小型化、ピン長の短尺化が求められているが、特許文献１、２に記載の、ばねやベローズを用いたポゴピン構造では小型化、短尺化への対応が困難である。
【００１２】
本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、被検査体のより一層の小型化、細密化に対応して、小型化、短尺化が可能な低コストの接触子及び接続装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決するために本発明に係る接触子は、配線の端子に電気的に接触される接触子であって、一側プランジャ部と、他側プランジャ部と、これらのプランジャ部の間に設けられた弾性変形部とからなり、前記弾性変形部が、前記一側プランジャ部及び他側プランジャ部と一体的に接続された、環状でかつ導電性を有する弾性部材で構成されたことを特徴とする。
【００１４】
前記構成により、環状でかつ導電性を有する弾性部材で構成された前記弾性変形部が、前記一側プランジャ部及び他側プランジャ部と一体的に接続されることで、弾性変形部が一側プランジャ部と他側プランジャ部との間で電気信号を伝達させる。さらに、前記弾性変形部が弾性変形することで、接触子を弾性的に伸縮させる。
【００１５】
複数配列された前記弾性変形部は、隣同士でその高さを互いに異ならせて上下方向に千鳥状に配設することができる。前記環状の弾性変形部の内部には、弾性体を充填することができる。前記環状の弾性変形部は上下方向に複数個連結することができる。前記環状の弾性変形部の一部を切り欠く構成とすることができる。
【００１６】
本発明に係る接続装置は、被検査体に配設された端子に電気的に接触される複数の接触子と、各接触子を一体的に支持して前記被検査体の各端子に接触させるコンタクトプレートとを備え、前記各接触子が、一側プランジャ部と、他側プランジャ部と、これらのプランジャ部の間に設けられた弾性変形部とからなり、前記コンタクトプレートが、前記各接触子の弾性変形部に整合して各弾性変形部をそれぞれ収納するガイド溝を備えたことを特徴とする。
【００１７】
前記構成により、前記各接触子の弾性変形部が前記コンタクトプレートのガイド溝内で弾性変形して、一側プランジャ部及び他側プランジャ部を弾性的に支持する。
【００１８】
前記弾性変形部は、前記一側プランジャ部及び他側プランジャ部と一体的に接続された、環状でかつ導電性を有する弾性部材で構成されることが望ましい。前記ガイド溝は長尺状に形成されて、複数の前記接触子の弾性変形部が当該ガイド溝に同時に収納されると共に、各弾性変形部が当該ガイド溝内でその高さを互いに異ならせて上下方向に千鳥状に配設されることができる。前記環状の弾性変形部の内部には、弾性体を充填することができる。前記環状の弾性変形部は上下方向に複数個連結することができる。前記環状の弾性変形部はその一部を切り欠くことができる。
【発明の効果】
【００１９】
各接触子が接触する端子等の高さが不揃いでも、前記弾性変形部が変形することで高さの違いを吸収して、確実に接触させることができる。
【００２０】
接触子は、一側プランジャ部と、他側プランジャ部と、これらのプランジャ部の間に設けられた弾性変形部とからなるため、構造が簡単で、被検査体のより一層の小型化、細密化に対応して、小型化、短尺化が可能になる。さらに、構造が簡単なため、製造コストの低減も図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態に係る接触子及び接続装置について、添付図面を参照しながら説明する。本発明の接触子及び接続装置は、試験装置に組み込まれる。この試験装置は、集積回路（ＩＣ回路、液晶パネル、半導体ウエア等の被検査体に形成される集積回路）等の電気的特性を行う試験装置である。接触子及び接続装置は、前記試験装置のうちＩＣ回路等の配線の端子や、その端子の周囲の配線である、制御部からＩＣ回路等の端子までの配線の途中の端子（装置本体とプローブカードとの間の接触部分等の端子）等に電気的な接続を行うためのものである。接触子及び接続装置としては、上述のような電気的な接続を行うものであればよいため、接触子等による電気的な接続を行う部分がある装置であれば前記試験装置以外の装置にも用いることができる。
【００２２】
［第１実施形態］
本実施形態では本発明の接触子について説明する。接触子は、電気信号を送信する配線や回路の端子（ＩＣ回路の端子やその周辺の配線の端子等）に電気的に接触される接触子である。接触子２１は、図１、２に示すように、一側プランジャ部２２と、他側プランジャ部２３と、これら一側プランジャ部２２と他側プランジャ部２３の間に設けられた弾性変形部２４とから構成されている。
【００２３】
一側プランジャ部２２は、接触子２１の一側（図１中の上側）に位置する部材であり、一側スライド支持部２５のスライド支持穴２６にスライド可能に挿入されている。一側スライド支持部２５は絶縁性能を有する材料で構成され、一側プランジャ部２２での電気信号の送信に支障が出ないようになっている。一側スライド支持部２５は、検査装置側の支持部(図示せず)に固定されている。一側プランジャ部２２の先端部（上端部）には、クラウンカットが施され、相手側の端子と電気的に接触し易い構成となっている。
【００２４】
他側プランジャ部２３は、図１中の下側に位置する部材であり、他側スライド支持部２７のスライド支持穴２８にスライド可能に挿入されている。他側スライド支持部２７は、検査装置側の支持部(図示せず)に固定されている。他側プランジャ部２３の先端部（下端部）は、相手側の端子等と電気的に接触しやすいように加工が施されている。他側スライド支持部２７は、一側スライド支持部２５と同様に、絶縁性能を有する材料で構成され、他側プランジャ部２３での電気信号の送信に支障が出ないようにしている。なおここでは、他側プランジャ部２３を、他側スライド支持部２７によってスライド可能に支持したが、固定して配線に直接接続される場合もある。
【００２５】
弾性変形部２４は、一側プランジャ部２２及び他側プランジャ部２３と一体的に接続されて、これらを一体的に支持するための部材である。一側プランジャ部２２及び他側プランジャ部２３と弾性変形部２４とは、レーザー溶接等によって互いに接合されている。これら３つの部材で接触子２１を構成している。弾性変形部２４は、円環状の弾性部材で構成されている。弾性変形部２４は、直径１ｍｍ程度、またはそれ以下の微小な部品であるため、電鋳法等によって正確に形成する。弾性変形部２４の材料としては、ニッケル合金等を用いることができる。さらに、弾性変形部２４は、弾性と共に導電性をも有する材料で構成され、一側プランジャ部２２と他側プランジャ部２３とを電気的に接続している。
【００２６】
弾性変形部２４の取り付け位置は、接触子２１が並列に複数配列された状態で、隣同士でその高さを互い違いに異ならせて上下方向に千鳥状に配設されている。上下方向に千鳥状に配設される弾性変形部２４の位置に応じて、一側プランジャ部２２及び他側プランジャ部２３の長さが調整される。接触子２１は、ＩＣ等の小型化、細密化に対応するために、互いに近接して配設される。この際に、弾性変形部２４を上下方向に千鳥状に配設することで、接触子２１をさらに近づけることができ、ＩＣ等の細密化に対応させる。
【００２７】
一側スライド支持部２５及び他側スライド支持部２７は、例えばＩＣソケット等の上下の板部として用いられ、それらの内部に多数の接触子２１が収納される。
【００２８】
以上のように構成された接触子２１は、次のように作用する。
【００２９】
環状でかつ導電性を有する弾性部材で構成された弾性変形部２４が、一側プランジャ部２２及び他側プランジャ部２３と一体的に接続しているため、弾性変形部２４が一側プランジャ部２２と他側プランジャ部２３との間で電気信号を伝播させる。これにより、一側プランジャ部２２の先端部が接触する端子等と、他側プランジャ部２３の先端部が接触する端子等との間で、電気信号を伝達させる。
【００３０】
この際に、一側プランジャ部２２及び他側プランジャ部２３が各端子等に接触して互いに押圧されると、その圧力は弾性変形部２４の弾性変形によって吸収されて一側プランジャ部２２と他側プランジャ部２３とを互いに近接離間させて接触子２１を弾性的に伸縮させる。これにより、一側プランジャ部２２及び他側プランジャ部２３と各端子等とが一定圧力で確実に接触される。各端子等の高さが揃っていない場合でも、弾性変形部２４の弾性変形によって一側プランジャ部２２及び他側プランジャ部２３と各端子等とを確実に接触させることができる。
【００３１】
また、弾性変形部２４は、隣同士でその高さを互いに異ならせて上下方向に千鳥状に配設されているため、接触子２１の伸縮に伴って弾性変形部２４が変形（図２（Ｂ）の状態）しても、この弾性変形部２４が隣同士で干渉することがなくなる。
【００３２】
以上により、各接触子２１が接触する端子等の高さが不揃いでも、弾性変形部２４が変形することで各端子等の高さの違いを吸収して、確実に接触させることができるようになる。
【００３３】
弾性変形部２４を千鳥状に配設することで、各接触子２１の間隔をさらに近づけることができ、ＩＣ等の細密化に対応させることができる。
【００３４】
接触子２１が、一側プランジャ部２２と、他側プランジャ部２３と、弾性変形部２４とからなるため、構造が簡単で、ＩＣ等の被検査体のより一層の小型化、細密化に対応して、接触子２１をさらに小型化、短尺化することが可能になる。さらに、構造が簡単なため、製造コストの低減も図ることができる。
【００３５】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
【００３６】
本実施形態は、第１実施形態の接触子２１を支持するコンタクトプレートを備えた接続装置に関するものである。
【００３７】
本実施形態に係る接続装置は、ＩＣソケットに使用した例を示すものである。ＩＣソケット３１は、図３〜６に示すように、主に、接続装置３２と、ハウジング３３と、フレーム３４とから構成されている。
【００３８】
接続装置３２は、接触子２１と、コンタクトプレートとしてのハウジング３３とから構成されている。
【００３９】
接触子２１は、前記第１実施形態の接触子２１である。接触子２１は、ＩＣ回路に配設された端子(図示せず)に電気的に接触する部材である。ここでは、複数の接触子２１がマトリックス状に配設されている。
【００４０】
ハウジング３３は、各接触子２１を一体的に支持してこれら接触子を前記ＩＣ回路の各端子に接触させるコンタクトプレートである。ハウジング３３は、全体をほぼ肉厚の四角形板状に形成されている。ハウジング３３の中央部には複数のガイド溝３５が設けられている。ガイド溝３５は、前記各接触子２１の弾性変形部２４に整合して各弾性変形部２４をそれぞれ収納して支持するための溝である。ガイド溝３５の幅は、弾性変形部２４の幅とほぼ同じ寸法に設定されている。これにより、ガイド溝３５は弾性変形部２４を、変形可能に又はスライド可能に支持している。ガイド溝３５は、並列に１１本設けられている。各ガイド溝３５には、１１個の接触子２１がその高さを互いに異ならせて上下方向に千鳥状に配列して挿入されている。このガイド溝３５の長さ及び数は、設置する接触子２１の数に応じて設定される。
【００４１】
各ガイド溝３５の底面にはスライド支持穴３６が設けられている。スライド支持穴３６は、挿入される接触子２１と同じ数だけ設けられている。各スライド支持穴３６の位置は、各接触子２１の設定位置に合わせて設定される。各ガイド溝３５の底面壁は、第１実施形態の他側スライド支持部２７を構成している。ハウジング３３の２箇所の位置には位置決め穴３３Ａが設けられている。この位置決め穴３３Ａには、後述する配線基板４３の位置決めピン４３Ｂが嵌合されて位置決めされる。
【００４２】
ハウジング３３の上側面にはガイド板３８が取り付けられている。このガイド板３８は、第１実施形態の一側スライド支持部２５と同様の機能を有する部材である。ガイド板３８は、各ガイド溝３５を全部覆う大きさに設定されて、これらのガイド溝３５を覆って取り付けられている。ガイド板３８には、第１実施形態の一側スライド支持部２５と同様に、スライド支持穴３９が複数設けられている。このスライド支持穴３９の位置及び数は、各接触子２１の設置位置に合わせて設定される。
【００４３】
さらに、ハウジング３３の上側面には、ガイドピン４１が設けられている。このガイドピン４１は、ハウジング３３とフレーム３４とを位置決めして支持するための部材である。さらに、ガイドピン４１は、ハウジング３３とガイド板３８とを位置決めして支持するための部材である。ガイドピン４１は、ハウジング３３の３箇所の位置に埋設されている。フレーム３４及びガイド板３８には、ガイドピン４１に整合する位置に嵌合穴４２がそれぞれ設けられている。ハウジング３３は、検査装置の配線基板４３に設置され、この配線基板４３に設けられた各電極４３Ａに各接触子２１がそれぞれ電気的に接続されている。さらに、配線基板４３には、位置決めピン４３Ｂが設けられている。この位置決めピン４３Ｂは、前記ハウジング３３の位置決め穴３３Ａに嵌合して、ハウジング３３を正確に位置決めして支持するための部材である。
【００４４】
フレーム３４は、検査対象のデバイス４４を位置決めして収納支持するための部材である。フレーム３４は、ハウジング３３と同様に、全体をほぼ肉厚の四角形板状に形成されている。フレーム３４の中央部にはデバイス４４を位置決めして収納支持する嵌合部４５が設けられている。嵌合部４５は、フレーム３４の中央部をデバイス４４の形状に貫通させた穴として構成されている。嵌合部４５の寸法は、検査対象のデバイス４４の寸法に合わせて設定される。具体的には、嵌合部４５の底部が、デバイス４４の寸法にほぼ整合するように設定されている。嵌合部４５には、外側へ向けて広がるように傾斜面４６が設けられている。傾斜面４６は、デバイス４４を挿入しやすくして、容易に位置決めして収納支持するための部分である。嵌合部４５の底部には、ハウジング３３のガイド板３８が位置している。フレーム３４の四隅には、ハウジング３３まで通されたネジ穴４７が設けられ、ネジ(図示せず)でハウジング３３とフレーム３４とが互いに固定されている。
【００４５】
以上のように構成されたＩＣソケット３１では、デバイス４４が傾斜面４６に沿って嵌合部４５内に収納される。これにより、デバイス４４は、正確に位置決めされて支持される。これと同時に、デバイス４４の下側面の端子(図示せず)が、接触子２１の一側プランジャ部２２の上端部と接触する。
【００４６】
このとき、デバイス４４の各端子の高さが不揃いの場合には、各一側プランジャ部２２は均一には押圧されず、強く押されたり弱く押されたりするものが出てくる。このとき、この押圧力の違いは、弾性変形部２４が変形することで吸収される。これにより、各一側プランジャ部２２が各端子に、ほぼ均一な押圧力で押圧されて電気的に確実に接続される。
【００４７】
次いで、制御部から検査信号が送られて、各一側プランジャ部２２及び各端子を介してデバイス４４に検査信号が印加されて動作試験等が行われる。
【００４８】
以上のように、各接触子２１が接触するデバイス４４の各端子の高さが不揃いでも、弾性変形部２４が変形することで各端子の高さの違いを吸収して、確実に接触させることができるようになる。
【００４９】
複数並列に配設される接触子２１の各弾性変形部２４を上下方向に千鳥状に配設することで、各接触子２１の間隔をさらに近づけることができ、ＩＣの細密化に対応させることができる。
【００５０】
接触子２１が、一側プランジャ部２２と、他側プランジャ部２３と、弾性変形部２４とからなるため、一側プランジャ部２２及び他側プランジャ部２３の長さを調整し、又は弾性変形部２４の直径を調整して、接触子２１の長さ及び設置間隔を短くすることができる。これにより、ＩＣのより一層の小型化、細密化に対応して、接触子２１をさらに小型化、短尺化することが可能になる。さらに、構造が簡単なため、製造コストの低減も図ることができる。
【００５１】
[変形例]
なお、前記各実施形態では、弾性変形部２４を構成する弾性部材を円環状に形成したが、本発明の弾性変形部としては円環状に限らず、一側プランジャ部２２と他側プランジャ部２３とをそれぞれ連結して弾性的に支持できる形状であれば他の形状でも良い。例えば、弾性変形部２４を図７に示すように横に長い楕円形状にしたり、図８に示すように縦に長い楕円形状にしたりしても良い。多角形環状等の他の形状でも良い。
【００５２】
前記各実施形態では、弾性変形部２４を中空の円環状に形成したが、図９に示すように弾性変形部２４の内部に、弾性体５１を充填してもよい。この弾性体５１の材料を変えることで、弾性変形部２４の弾性力を広い範囲で調整することができる。さらに、この場合、環状の弾性変形部２４自体は、導電性を有していれば、弾性を有していない材料を用いても良く、あるいは余り有していない材料でも良い。
【００５３】
前記各実施形態では、弾性変形部２４を１つだけ設けたが、図１０に示すように弾性変形部２４を上下に２個連結しても良く、あるいは３個以上連結しても良い。これにより、弾性変形部２４の幅（直径）を余り大きくしないで、一側プランジャ部２２と他側プランジャ部２３のストロークを長くすることができる。
【００５４】
前記各実施形態では弾性変形部２４を円環状に形成したが、図１１に示すように、環状の弾性変形部２４の一部を切り欠いてもよい。これにより弾性変形部２４の弾性力を小さくすることができる。
【００５５】
前記第２実施形態では、ガイド溝３５を複数並列に設けた長溝によって構成したが、図１２に示すように、１つの接触子２１が増入できる短い溝によって構成し、ハウジング３３の周囲に並列に配設しても良い。また、図１３に示すように、ガイド溝３５を、ハウジング３３の周縁部に四角環状に形成しても良い。この場合、四角環状のガイド溝３５に接触子２１を並べて挿入する。
【００５６】
前記各変形例は、それぞれ個別に行っても良く、前記の例を２つ又は３つ以上適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る接触子を示す側面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る接触子を示す側面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係るＩＣソケットを示す平面図である。
【図４】図５のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るＩＣソケットを示す要部断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るＩＣソケットを示す底面図である。
【図７】本発明の第１変形例を示す側面図である。
【図８】本発明の第２変形例を示す側面図である。
【図９】本発明の第３変形例を示す側面図である。
【図１０】本発明の第４変形例を示す側面図である。
【図１１】本発明の第５変形例を示す側面図である。
【図１２】本発明の第６変形例を示す側面図である。
【図１３】本発明の第７変形例を示す側面図である。
【図１４】従来の検査装置を示す側面図である。
【図１５】従来の検査装置の試験装置用テストヘッドを示す断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
２１：接触子、２２：一側プランジャ部、２３：他側プランジャ部、２４：弾性変形部、２５：一側スライド支持部、２６：スライド支持穴、２７：他側スライド支持部、２８：スライド支持穴、３１：ＩＣソケット、３２：接続装置、３３：ハウジング、３３Ａ：位置決め穴、３４：フレーム、３５：ガイド溝、３６：スライド支持穴、３８：ガイド板、３９：スライド支持穴、４１：ガイドピン、４２：嵌合穴、４３：配線基板、４３Ａ：電極、４３Ｂ：位置決めピン、４４：デバイス、４５：嵌合部、４６：傾斜面、４７：ネジ穴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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