(57)【要約】【課題】導体配線とは別に位置決め用の目印を設けることなく、基材上に設けられた端子と電子部品の端子とを接続して、電子部品を容易に実装することができる配線板を提供する。【解決手段】配線板１は、基材２と、電子部品の端子を接続するために基材２上に設けられた複数の端子３と、基材２上に設けられるとともに基材２上に設けられた端子３に接続された導体配線４とを備え、基材２上に設けられた端子３に電子部品の端子が接続されることにより、電子部品が実装される。基材２は、電子部品が実装された状態において電子部品と対向する被実装面６を有するとともに、導体配線４の一部４ａは、被実装面６において、被実装面６の外周６ａに沿って設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、電子部品の端子を接続するために前記基材上に設けられた複数の端子と、前記基材上に設けられるとともに前記基材上に設けられた端子に接続された導体配線とを備え、前記基材上に設けられた端子に前記電子部品の端子が接続されることにより、前記電子部品が実装される配線板において、
前記基材は、前記電子部品が実装された状態において前記電子部品と対向する被実装面を有するとともに、前記導体配線の一部は、前記被実装面において、前記被実装面の外周に沿って設けられていることを特徴とする配線板。
【請求項２】
前記被実装面は角部を有するとともに、前記導体配線の一部は、前記被実装面の角部の外周に沿って設けられていることを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項３】
前記基材上に設けられた端子は、前記被実装面において格子状に配置され、前記電子部品の端子は、半田により形成されるとともに前記電子部品の下面において格子状に配設された電極端子であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線板。
【請求項４】
前記基材上に設けられた複数の端子のうち前記被実装面の角部の最も近くに配設された端子に、前記導体配線が接続されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の配線板。
【請求項５】
前記導体配線の一部は、前記被実装面において、前記被実装面の外周の内側に沿って設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、特に、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージが実装される配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、携帯電話等の電子機器は、機能的なまとまりを有するモジュールを備え、このようなモジュールは、基材上に導体配線や端子が設けられた配線板と、基材上に設けられた端子に電子部品の端子が接続されることにより実装された電子部品とを備えている。また、基材上に設けられた端子と電子部品の端子との接続は、一般にプログラムされた機械を用いて行われるが、少量のモジュールを製造及び（リペア）修理する際には目視によって行われる場合がある。
【０００３】
また、近年のモジュールの高性能化の要請から、基材上に設けられる電子部品の数や基材上に設けられる導体配線の数が増加しているため、基材上において電子部品が占める面積の削減を目的として、電子部品としてＢＧＡパッケージを配線板に実装することが知られている。
【０００４】
ＢＧＡパッケージとは、電子部品の端子が、電子部品の下面に設けられたものであって、その端子が、半田により形成されるとともに格子状に配置された電極端子となっている電子部品である。よって、電子部品の端子がその下面に設けられているため、電子部品の端子と接続するために基材上に設けられた端子は、電子部品が実装される基材の被実装面において格子状に配置されている。
【０００５】
ここで、基材上に設けられた端子と電子部品の端子との接続を目視によって行うため（即ち、基材上における電子部品の位置決めを行うため）に、位置決め用の目印（マーク）を基材に設けることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。このような位置決め用の目印を基材に設けた場合、接続対象である端子を直接目視する必要がないため、ＢＧＡパッケージのように電子部品の端子が目視し難い位置に配置されている電子部品を、配線板に容易に実装することが可能となる。
【特許文献１】特開平５−１６７２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来技術においては、配線板の製造工程において導体配線を設ける工程とは別に位置決め用の目印を設ける工程が増えるという不都合や、位置決め用の目印と導体配線が交差しないようにする必要があるため導体配線の設計自由度が低くなるという不都合があった。このような不都合を回避するため位置決め用の目印を基材に設けない場合は、ＢＧＡパッケージのように電子部品の端子が目視し難い位置に配置されている電子部品を、基材上において位置決めを行うこと困難であるため、配線板に容易に実装することができないという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、導体配線とは別に位置決め用の目印を設けることなく、基材上に設けられた端子と電子部品の端子とを接続して、電子部品を容易に実装することができる配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、基材と、電子部品の端子を接続するために基材上に設けられた複数の端子と、基材上に設けられるとともに基材上に設けられた端子に接続された導体配線とを備え、基材上に設けられた端子に電子部品の端子が接続されることにより、電子部品が実装される配線板において、基材は、電子部品が実装された状態において電子部品と対向する被実装面を有するとともに、導体配線の一部は、被実装面において、被実装面の外周に沿って設けられていることを特徴とする。
【０００９】
同構成によれば、電子部品を配線板に実装する際に、被実装面において、被実装面の外周に沿って設けられている導体配線の一部を目印にして、基材上における電子部品の位置決めを行って、基材上に設けられた端子と電子部品の端子を接続することができる。このため、導体配線とは別に位置決め用の目印を設けることなく、配線板に電子部品を容易に実装することができる。また、電子部品の実装後は、被実装面において、被実装面の外周に沿って設けられている導体配線の一部を目印にして、基材上における電子部品の位置確認を行って、基材上に設けられた端子と電子部品の端子の接続を確認することができる。このため、Ｘ線検査等を行うことなく、配線板に電子部品が正しく実装されていることを容易に確認することができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の配線板であって、被実装面は角部を有するとともに、導体配線の一部は、被実装面の角部の外周に沿って設けられていることを特徴とする。
【００１１】
同構成によれば、電子部品を配線板に実装する際に、被実装面の角部の外周に沿って設けられている導体配線の一部を目印にして、基材上における電子部品の位置決めを行うことができる。このため、例えば、被実装面の角部が９０度の場合は、直交する２つの方向において電子部品の位置決めを行うことができる。従って、電子部品の位置決めを容易に行うことができ、配線板に電子部品を一層容易に実装することができる。
【００１２】
また、本発明の配線板は、被実装面の外周に沿った形状を有する導体配線の一部を電子部品の位置決めの目印にして、基材上における電子部品の位置決めを行うことができるため、接続対象となる端子を目視せずに、基材上に設けられた端子と電子部品の端子を接続することができる。従って、請求項３に記載の発明のように、請求項１または請求項２に記載の配線板であって、基材上に設けられるとともに被実装面において格子状に配置された端子と、半田により形成されるとともに電子部品の下面において格子状に設けられた電極端子（いわゆるＢＧＡパッケージやＣＳＰ（Chip Size Package）等のバンプ）とを接続する際に、好適に使用される。同構成によれば、電子部品の周囲にリードを張り出さずに電子部品を配線板に実装することができるため、ＱＦＰ（Quad Flat Package）を配線板に実装する場合に比べ、基材上に設けられた端子に接続される電子部品の端子を多くすることができ、さらに、基材上において電子部品が占める面積を削減することができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項２または請求項３に記載の配線板であって、基材上に設けられた複数の端子のうち被実装面の角部の最も近くに配設された端子に、導体配線が接続されていることを特徴とする。
【００１４】
同構成によれば、被実装面の外周に沿った形状を有する導体配線は、基材上に設けられた複数の端子のうち被実装面の角部の最も近くに配設された端子に接続されているため、被実装面の外周に沿った形状を有する導体配線が、基材上に設けられた複数の端子のうち被実装面の角部から離れた端子に接続されている場合に比べ、基材上において設けられた導体配線が互いに交差しないように導体配線のパターンを設計することが容易に行える。従って、基材上に設けられた端子に接続される導体配線の設計自由度を高めることができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線板であって、導体配線の一部は、被実装面において、被実装面の外周の内側に沿って設けられていることを特徴とする。
【００１６】
同構成によれば、導体配線の一部は、被実装面において、被実装面の外周の内側に沿って設けられているため、被実装面の外周に沿っている導体配線の一部が被実装面からはみ出している場合と比べて、基材上の被実装面を除いた部分において、導体配線が占める面積を削減することができ、例えば、他の電子部品の実装面積を確保し易くなる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、導体配線とは別に位置決め用の目印を設けることなく、基材上に設けられた端子と電子部品の端子とを接続して、電子部品を容易に実装することができる。さらに、Ｘ線検査等を行うことなく、配線板に電子部品が正しく実装されていることを容易に確認することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明の実施形態に係る配線板及びモジュールを、図面を参照しながら説明する。図１及び図２に示すように、本実施形態に係る配線板１は、絶縁性の表面を有する基材２上に、導体により形成された複数の端子３，５及び導体配線４が設けられたものである。この配線板１には、図１に示すように、下面１２に端子１３を有する電子部品１１が実装される。
【００１９】
より具体的には、矩形状の基材２は、その中央部を電子部品１１が実装される被実装面６として、被実装面６には、電子部品１１の端子１３を接続するための端子３が格子状に配置されている。そして、複数の端子３の各々には、導体配線４が接続されている。なお、図面においては、本発明の特徴に係る導体配線４のみを図示している。
【００２０】
なお、本実施形態においては、被実装面６の中心には端子３が配置されていないが、この端子３の配置は配線板１に実装される電子部品１１の端子１３に合わせたものであるため、端子３の配置や個数は適宜変更してもよい。
【００２１】
端子３に接続されている導体配線４は、約０．１ｍｍの幅を有するとともに、基材２の外周２ａ付近に配置されている端子５に接続されている。この端子５は、モジュールＭ（即ち、図３及び図４に示すように、配線板１とこれに実装された電子部品１１とから構成されるもの）の外部の電極端子（不図示）と接続するためのものである。
【００２２】
なお、基材２としては、アルミナや窒化珪素等を主成分とするセラミック基材や、ガラスエポキシ材料により形成された基材を使用することができる。また、端子３，５及び導体配線４を形成する導体としては、例えば、銀や銅のペーストや、銅箔等の金属箔を使用することができる。
【００２３】
また、電子部品１１は、いわゆるＢＧＡパッケージであって、電子部品１１の端子１３は、半田により形成されるとともに格子状に配置されたボール状の電極端子（即ち、バンプ）である。なお、本実施形態においては、電子部品１１はＢＧＡパッケージであるが、端子１３と同様に配設された端子を有するＣＳＰも好適に使用することができる。
【００２４】
以上のように構成された配線板１と電子部品１１の各々の端子３，１３を、半田を用いて接続することにより、図３及び図４に示すように、配線板１に電子部品１１が実装される。
【００２５】
より具体的には、まず、ペースト状の半田（いわゆるクリーム半田）またはフラックスを端子３上に印刷する。次いで、電子部品１１を基材２の被実装面６に載置する。そして、加熱することによって半田を溶融させて半田付けを行い、基材２上に設けられた端子３と電子部品１１の端子１３を接続する。従って、電子部品１１が被実装面６に載置されるように基材２上における電子部品１１の位置決めを行うことで、端子３と端子１３が接続されることになる。このようにして、配線板１に電子部品１１や他の電子部品（不図示）が実装されてモジュールＭが製造される。
【００２６】
また、以上のように製造されたモジュールＭは、その試作段階において、配線板１に電子部品１１が正しく実装されているかが確認される。即ち、電子部品１１の実装後においては、基材２上における電子部品１１の位置確認を行って、基材２上に設けられた端子３と電子部品１１の端子１３の接続が確認される。また、配線板１に電子部品１１が正しく実装されていない場合等に、電子部品１１を配線板１から脱着させて、再び配線板１に電子部品１１を実装することが行われる。即ち、配線板１に実装された電子部品１１を着脱してモジュールＭがリペアされる。
【００２７】
ここで、本実施形態においては、基材２は、電子部品１１が実装された状態において電子部品１１と対向する被実装面６を有するとともに、導体配線４の一部４ａは、被実装面６において、被実装面６の外周６ａに沿って設けられている点に特徴がある。
【００２８】
このように構成すれば、電子部品１１を配線板１に実装する際に、被実装面６において、被実装面６の外周６ａに沿って設けられている導体配線４の一部４ａを目印にして、基材２上における電子部品１１の位置決めを行って、基材２上に設けられた端子３と電子部品１１の端子１３を接続することができる。また、電子部品１１の実装後は、被実装面６において、被実装面６の外周６ａに沿って設けられている導体配線４の一部４ａを目印にして、基材２上における電子部品１１の位置確認を行って、基材２上に設けられた端子３と電子部品１１の端子１３の接続を確認することができる。
【００２９】
また、本実施形態においては、被実装面６は角部６ｂを有するとともに、導体配線４の一部４ａは、被実装面６の角部６ｂの外周６ａに沿って設けられている。このように構成すれば、電子部品１１を配線板１に実装する際に、被実装面６の角部６ｂの外周６ａに沿って設けられている導体配線４の一部４ａを目印にして、基材２上における電子部品１１の位置決めを行うことができるため、直交する２つの方向（図中の矢印Ｘ，Ｙが示す方向）において電子部品１１の位置決めを行うことができる。
【００３０】
また、本実施形態においては、上述のごとく、基材２上に設けられた端子３は、被実装面６において格子状に配置され、電子部品１１の端子１３は、半田により形成されるとともに電子部品１１の下面１２において格子状に配設された電極端子である。即ち、電子部品１１の端子１３はバンプであって、配線板１に実装される電子部品１１はＢＧＡパッケージやＣＳＰ等である。
【００３１】
また、本実施形態においては、基材２上に設けられた複数の端子３のうち被実装面６の角部６ｂの最も近くに配設された端子３ａに導体配線４が接続されている。このように構成すれば、被実装面６の外周６ａに沿った形状を有する導体配線４が、基材２上に設けられた複数の端子３のうち被実装面６の角部６ｂから離れた位置に設けられた端子に接続されている場合に比べ、基材２上において設けられた導体配線が交差しないように導体配線４のパターンを設計することが容易に行える。即ち、本発明の特徴に係る導体配線４が、基材２上に設けられた端子３のうち被実装面６の角部６ｂから離れた位置に設けられた端子に接続されている場合は、導体配線４の一部４ａを被実装面６の外周６ａに沿わせるために、本願の特徴に係る導体配線４が長くなる。これにより、その他の端子３と端子５を接続するその他の導体配線（不図示）のパターンの設計が制限される。従って、基材２上に設けられた複数の端子３のうち被実装面６の角部６ｂの最も近くに配設された端子３ａに導体配線４が接続されている場合は、基材２上において設けられた導体配線が交差しないように導体配線４のパターンを設計することが容易に行える。
【００３２】
本実施形態の配線板１によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）基材２は、電子部品１１が実装された状態において電子部品１１と対向する被実装面６を有するとともに、導体配線４の一部４ａは、被実装面６において、被実装面６の外周６ａに沿って設けられているため、導体配線４の一部４ａを目印にして、基材２上に設けられた端子３と電子部品１１の端子１３の接続や、この接続の確認を行うことができる。従って、導体配線４とは別に位置決め用の目印を設けることなく、配線板１に電子部品１１を容易に実装することができ、また、Ｘ線検査等を行うことなく、配線板１に電子部品１１が正しく実装されていることを容易に確認することができる。
【００３３】
（２）導体配線４の一部４ａは、被実装面６の角部６ｂの外周６ａに沿って設けられているため、直交する２つの方向（図中の矢印Ｘ，Ｙが示す方向）において電子部品１１の位置決めを行うことができる。従って、基材２上における電子部品１１の位置決めを容易に行うことができ、配線板１に電子部品１１を一層容易に実装することができる。
【００３４】
（３）基材２上に設けられた端子３は、被実装面６において格子状に配置され、電子部品１１の端子１３は、半田により形成されるとともに電子部品１１の下面１２において格子状に配設された電極端子（即ち、ＢＧＡパッケージやＣＳＰ等のバンプ）である。従って、電子部品１１の周囲にリードを張り出さずに電子部品１１を配線板１に実装することができるため、ＱＦＰ等を配線板に実装する場合に比べ、基材２上に設けられた端子に接続される電子部品１１の端子１３を多くすることができ、さらに基材２上において電子部品１１が占める面積を削減することができる。
【００３５】
（４）基材２上に設けられた端子３のうち被実装面６の角部６ｂの最も近くに配設された端子３ａに、導体配線４が接続されているため、基材２上に設けられた導体配線が交差しないように導体配線４のパターンを設計することが容易に行える。従って、基材２上に設けられた端子３に接続される導体配線の設計自由度を高めることができる。
【００３６】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて変更することが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。例えば、上記実施形態を以下のように変更しても、上記（１）の効果を得ることができる。
【００３７】
・上記実施形態においては、導体配線４の一部４ａは、被実装面６の外周６ａ上において、被実装面６の外周６ａに沿って設けられていたが、外周６ａに沿っている導体配線４の一部４ａの位置を僅かに変更してもよい。即ち、例えば図５に示すように、導体配線４の一部４ａは、被実装面６において、被実装面６の外周６ａの内側に沿って設けられていてもよい。このようにすれば、導体配線４の一部４ａは、被実装面６において、被実装面６の外周６ａの内側に沿って設けられているため、被実装面６の外周６ａに沿っている導体配線４の一部４ａが被実装面６からはみ出している場合と比べて、基材２上の被実装面６を除いた部分において、導体配線４が占める面積を削減することができる。従って、例えば、他の電子部品の実装面積を確保し易くなる。
【００３８】
・また、上記実施形態においては、電子部品１１の端子１３はバンプであって、配線板１に実装される電子部品１１はＢＧＡパッケージやＣＳＰ等であったが、これら以外の電子部品を使用することもできる。
【００３９】
・また、上記実施形態においては、導体配線４の一部４ａは、被実装面６の全て（４つ）の角部６ｂの外周６ａに沿って設けられていたが、全ての角部６ｂの外周６ａに沿って設けられていなくてもよい。
【００４０】
・また、導体配線４の一部４ａは、被実装面６の角部６ｂの外周６ａに沿って設けられていたが、被実装面６の直線部や曲線部（不図示）の外周６ａに沿って設けられていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施形態に係る配線板を説明するための斜視図。
【図２】本発明の実施形態に係る配線板を示す上面図。
【図３】電子部品が実装された配線板を示す斜視図。
【図４】電子部品が実装された配線板を示す上面図。
【図５】本発明の実施形態に係る配線板の変形例を示す上面図。
【符号の説明】
【００４２】
Ｍ…モジュール、１…配線板、２…基材、３…端子、３ａ…被実装面の角部の最も近くに配設された端子、４…導体配線、４ａ…導体配線の一部、６…被実装面、６ａ…外周、６ｂ…角部、１１…電子部品、１２…下面、１３…端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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