(57)【要約】【課題】  転写に必要なレーザビームエネルギーを節減することができると共に、輪郭の整った転写被膜片を得ることができ、しかも希望通りの形状及び整った輪郭を有する転写被膜片を確実に得ることが可能としたレーザリペア用転写板を提供すること。【解決手段】  基体となるガラス板と、ガラス板のリペア側の面に被着される転写材薄膜とを有し、かつ転写材薄膜は、それぞれ所定形状を有する複数の小領域に分けられると共に、それらの小領域のそれぞれのサイズは、想定される最大照射スポットと同等又はそれよりも小さなサイズとされており、さらにそれらの小領域同士は十分なスペースを介して離隔され、あるいは境界線を介して隣接すると共に、その境界線は隣接する小領域同士を分断する分断線又は小領域同士を緩く繋ぐ薄肉線とされている。【選択図】  図２
2009080226.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワンショットレーザ照射によるレーザメタルトランスファ法により、リペア対象物上の導通不良箇所や断線箇所等の欠陥箇所に導電性被膜を転写することにより、その欠陥箇所をリペアするレーザリペア法に適用されるレーザリペア用転写板であって、
基体となるガラス板と、
ガラス板のリペア側の面に被着される転写材薄膜とを有し、かつ
転写材薄膜は、それぞれ所定形状を有する複数の小領域に分けられると共に、それらの小領域のそれぞれのサイズは、想定される最大照射スポットと同等又はそれよりも小さなサイズとされており、さらに
それらの小領域同士は十分なスペースを介して離隔され、あるいは境界線を介して隣接すると共に、その境界線は隣接する小領域同士を分断する分断線又は小領域同士を緩く繋ぐ薄肉線とされており、
それにより、任意の小領域に対して、その小領域のサイズとほぼ同等又はそれよりも大きなサイズの照射スポットをもって、ワンショットレーザ照射を行うことにより、各小領域単位にて転写材薄膜を正確に打ち抜き可能とする、ことを特徴とするレーザリペア用転写板。
【請求項２】
転写材薄膜の各小領域は、転写対象物の側に位置して、主として欠陥箇所の導通に寄与し、かつ導電性の高い材質からなる第１の層と、
ガラス板の側に位置して、主としてレーザ光の吸収発熱に寄与し、かつ第１の層よりも融点、および／または、沸点の低い材質からなる第２の層とからなり、さらに
第２の層についても導電性の高い材質からなる、ことを特徴とする請求項１に記載のレーザリペア用転写板。
【請求項３】
第２の層を構成する材質のレーザ光に対する反射率は、第１の層を構成する材質のレーザ光に対する反射率よりも十分に低いものである、ことを特徴とする請求項２に記載のレーザリペア用転写板。
【請求項４】
第１の層を構成する材質が、タンタル、アルミニウム、又は銅であり、かつ第２の層を構成する材質が錫又はビスマスである、ことを特徴とする請求項２又は３に記載のレーザリペア用転写板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、レーザリペア用転写板に係り、特に、ワンショットレーザ照射によるレーザメタルトランスファ法（以下、ＬＭＴ法と言う）により、リペア対象物上の欠陥箇所に導電性被膜を転写するようにしたレーザリペア方法に適用される転写板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等の表示装置において、回路パターンの欠陥修復を行うためには、レーザＣＶＤ法を利用したレーザリペア装置が採用されている。
【０００３】
このレーザＣＶＤ法を利用するレーザリペア装置は、レーザによる化学気相成長法を利用するものであって、具体的には、レーザを原料ガス中に置かれた基板に照射し、レーザ照射面での原料ガスの化学的・物理的な反応を促進することによって、基板上の修復箇所に原料ガスの被膜を成長させるものである。
【０００４】
しかしながら、このような従来のレーザＣＶＤ法を利用するレーザリペア装置にあっては、修復材料として、ガス化できる材料（Ｗ、Ｃｒ、Ｍｏ）しか使用できないことに加え、レーザ照射面での原料ガスの化学的・物理的反応を利用するため、修復速度が遅いといった問題点が指摘されている。
【０００５】
一方、このような問題点を解決できるレーザリペア装置としては、レーザビームを走査させながら導電性被膜を修復対象に向けて転写させる方法を用いたレーザリペア装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
レーザビーム走査による従来のレーザリペア法の説明図（その１）が図１０に、同説明図（その２）が図１１にそれぞれ示されている。
【０００７】
図１０（ａ）は、ＴＦＴ基板１０１上に転写板１０５が重ねられた状態を示す断面図、図１１（ａ）は同状態の平面図である。なお、それらの図において、１０１はＴＦＴ基板、１０２はＴＦＴ基板１０１を構成するガラス基板、１０３はガラス基板１０２上に形成された電極パターン、１０５は転写板、１０６は転写板を構成するガラス板、１０７はガラス板１０６の下面（ＴＦＴ基板１０１側の面）に被着された導電性薄膜である。
【０００８】
レーザビーム１０８は、ガラス板１０６を透過して導電性薄膜１０７を裏からスポット照射する。レーザビーム１０８は、矢印１０９で示されるように、図中実線で示される位置（１０８）から破線で示される位置（１０８´）まで所定の軌跡を描いて移動する。
【０００９】
図１０（ｂ）には、レーザビームの照射が完了した状態における断面図が、図１１（ｂ）には同状態の平面図がそれぞれ示されている。それらの図から明らかなように、レーザビーム１０８が照射された位置に存在した転写材薄膜１０７は、回路パターン上の欠陥箇所（この例では、断線箇所）１０４に向けて飛ばされ、欠陥箇所１０４には転写被膜片１１０が転写される。すると、ガラス基板１０２上の電極パターン１０３上の断線箇所は転写被膜片１１０により電気的に導通され、これにより、欠陥箇所１０４の修復が完了することとなる。
【００１０】
このような従来のレーザリペア法によれば、図１１（ａ）に示されるように、照射スポット１０８ａの直径Ｄ１は、修復対象となる電極パターン１０３の線幅とほぼ等しい小径なもので済むため、比較的に低エネルギーのレーザビームで足りるという利点を有する反面、図中矢印１０９に示されるように、実線位置のスポット（１０８ａ）から破線位置のスポット（１０８ａ´）まで照射スポットを移動させるものであるから、１修復箇所当たりの所要時間が長く、昨今普及している大型フラットディスプレイパネル（例えば、幅１メートル×長さ２メートル程度）上の多数の欠陥を修復すると言った用途には、１パネル当たりの修復時間が長過ぎると言う問題点がある。
【００１１】
そこで、本出願人は先に、ワンショットレーザ照射によるＬＭＴ法を用いたレーザリペア法を提案している。このようなレーザリペア法の説明図（その１）が図１２に、同説明図（その２）が図１３にそれぞれ示されている。なお、それらの図において、先に説明した図１０及び図１１と同一構成部分については同符号を付して説明は省略する。
【００１２】
ワンショットレーザ照射によるＬＭＴ法を用いたレーザリペア法の場合、レーザビーム１１１としては、図１２（ａ）に示されるように、照射スポット１１１ａとして、長さ（Ｌ１）×幅（Ｗ１）の細長長方形状のものが採用される。
【００１３】
そして、このレーザリペア法の場合、レーザビーム１１１の照射スポット１１１ａの位置は固定したまま、強力なレーザビームをワンショット照射するだけで、図１２（ｂ）に示されるように、欠陥箇所１０４上に転写被膜片１１０が転写されて修復が完了する。
【００１４】
そのため、このワンショットレーザ照射によるＬＭＴ法を用いたレーザリペア法によれば、１修復当たりの所要時間が短くて済み、昨今普及しつつある大型フラットディスプレイパネルに適用した場合にも、１パネル当たりの修復時間が短いと言う利点がある。
【特許文献１】特開２０００−３１０１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、このようなワンショットレーザ照射によるＬＭＴ法を用いた従来のレーザリペア法にあっては、全面一様にないしベタ状に転写材薄膜が被着された転写板が使用されていたため、修復に寄与すべき一定形状の被膜片を得るためには、転写材薄膜の一部を打ち抜くないし剪断するために大きなエネルギーが必要であること、打ち抜かれ又は剪断された被膜片の輪郭線は引きちぎられたように不規則（ギザギザなど）となること、照射スポット面積に対して実際に打ち抜かれる被膜片の面積はかなり細る（３０％程度）ため、この細りを考慮して、修復対象箇所の面積よりも照射スポットの面積を大きめに設定せねばならず、その分だけ余分なエネルギーが必要となること等々の問題点が指摘されている。
【００１６】
具体的には、図１３（ａ）に示されるように、転写板上のレーザビーム照射スポット１１１ａの面積をＬ１×Ｗ１、同図（ｂ）に示されるように、転写被膜片１１０の面積をＬ１′×Ｗ１′とすると、Ｌ１＞Ｌ１′及びＷ１＞Ｗ１′の関係が認められる。また、同図（ｂ）に示されるように、転写被膜片１１０の輪郭は不均一でギザギザとなり、その及ぶ程度を予め予測することが困難となる。
【００１７】
この発明は、このようなワンショットレーザ照射によるＬＭＴ法を用いた従来のレーザリペア法における問題点に着目してなされたものであり、その目的とするところは、転写に必要なレーザビームエネルギーを節減することができると共に、輪郭の整った転写被膜片を得ることができ、しかも希望通りの形状及び整った輪郭を有する転写被膜片を確実に得ることが可能としたレーザリペア用転写板を提供することにある。
【００１８】
この発明のさらに他の目的並びに作用効果については明細書の以下の記述を参照することにより当業者であれば容易に理解されるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上述した技術的課題は、以下の構成を有するレーザリペア用転写板により解決することができるものと考えられる。
【００２０】
すなわち、このレーザリペア用転写板は、ワンショットレーザ照射によるレーザメタルトランスファ法により、リペア対象物上の導通不良箇所や断線箇所等の欠陥箇所に導電性被膜を転写することにより、その欠陥箇所をリペアするレーザリペア法に適用されるものである。
【００２１】
このレーザリペア用転写板は、基体となるガラス板と、ガラス板のリペア側の面に付着される転写材被膜とを有する。この転写材被膜は、それぞれ所定形状を有する複数の小領域に分けられると共に、それらの小領域のそれぞれのサイズは、想定される最大照射スポットと同等又はそれよりも小さなサイズとされている。
【００２２】
さらに、それらの小領域同士は充分なスペースを介して離隔され、あるいは境界線を介して隣接すると共に、その境界線は隣接する小領域同士を分断する分断線又は小領域同士を緩く繋ぐ薄肉線とされている。
【００２３】
そして、本発明のレーザリペア用転写板は、任意の小領域に対して、その小領域のサイズとほぼ同等又はそれよりも大きなサイズの照射スポットをもって、ワンショットレーザ照射を行うことにより、各小領域単位にて転写材薄膜を正確に打ち抜き可能とされている。
【００２４】
このような構成によれば、転写に必要なワンショットレーザ照射は、各小領域のサイズとほぼ同等又はそれよりも大きなサイズの照射スポットをもって行われるため、各小領域のサイズ及び形状を予め修復対象となる欠陥のサイズ及び形状に合わせて設定しておきさえすれば、照射スポットに含まれる小領域はその小領域の全体ごと修復対象物の側へと転移することとなるから、転写材薄膜の一部を打ち抜き又は剪断する従来例のように、打ち抜き又は剪断のためのエネルギーは不要となり、その分だけレーザエネルギーを節減することができる。
【００２５】
また、個々の小領域は分離独立または僅かの力で分離独立可能な構成とされているため、転写板上の薄膜小領域はその形状をほぼ保持したまま修復対象物側へと転写され、打ち抜き又は剪断する従来例のようにいわゆる細り現象を生ずることがない。そのため、本発明転写板を用いたレーザリペア法によれば、予め用意された形状及びサイズを有する小領域と同等な形状及びサイズを有する転写皮膜片を欠陥箇所の上に転写することができ、欠陥箇所が密に存在する場合においても、個々の欠陥箇所に対して正確な修復を行うことが可能となる。
【００２６】
さらに、各小領域のサイズとほぼ同等又はそれよりも大きなサイズの照射スポットをもって、ワンショットレーザ照射を行うとはいえ、レーザビームエネルギーを吸収するのは小領域のみであって、これを取り巻くガラス板の部分はエネルギーを消費しないから、余分なエネルギー消費を節減しつつ、的確かつ確実な欠陥箇所の修復が可能となる。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、転写材薄膜の各小領域は、転写対象物の側に位置して、主として欠陥箇所の導通に寄与し、かつ導電性の高い材質からなる第１の層と、ガラス板の側に位置して、主としてレーザ光の吸収発熱に寄与し、かつ第１の層よりも融点、および／または、沸点の低い材質からなる第２の層とからなり、さらに第２の層についても導電性の高い材質からなるものとされる。
【００２８】
このような構成によれば、転写材の背面側からレーザビームを照射すると、このレーザビームはガラス板を透過した後、第１の層に照射される。すると、第１の層ではこのレーザビームを吸収して急激に発熱し、これに隣接する第１の層が効率よく溶融ないし昇華されるから、これにより導電性の高い材質からなる第１の層が欠陥箇所に転写されて、これを修復する。このとき、第２の層についても溶融ないし昇華して、第１の層と共に欠陥箇所に転写されるが、第２の層についても同様に導電性の高い材質よりなることから、これが欠陥箇所において導通を阻害することはない。そのため、比較的低エネルギーを有するレーザビームを使用しつつも、欠陥箇所における確実な修復が可能となる。このとき、第２の層を構成する材質のレーザ光に対する反射率が、第１の層を構成する材質のレーザ光に対する反射率よりも充分に低ければ、レーザビームのエネルギーはより一層第２の層に吸収されて、その温度を上昇させるため、上述の吸収発熱作用を一層促進することとなる。
【００２９】
本発明者等による鋭意研究によれば、第１の層を構成する材質としては、タンタル、アルミニウム、又は銅などが好ましく、また第２の層を構成する材質としては、錫又はビスマスが好ましいとの知見が得られた。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、転写に必要なレーザビームエネルギーを節減することができると共に、輪郭の整った転写被膜片を得ることができ、しかも希望通りの形状及び整った輪郭を有する転写被膜片を確実に得ることが可能としたレーザリペア用転写板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下に、この発明に係るレーザリペア用転写板の好適な実施の一形態を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３２】
本発明の前提となるワンショットレーザ照射によるＬＭＴ法を用いたレーザリペア法の説明図が図１に示されている。図において、１は転写板、２は石英ガラス板、３は修復材料となる導電性金属の薄膜、４は基板、５は回路パターン、６は対物レンズ、７はレーザビーム、８は回路パターン上の欠陥箇所、３′はレーザビーム照射により飛ばされた金属薄膜である。なお、この例では、石英ガラス板２と薄膜３とが一体化されたものが転写板１に相当する。
【００３３】
このレーザ転写法にあっては、まず、同図（ａ）に示されるように、欠陥箇所８を有する基板４の上に、対物面に修復材料の薄膜３を有する石英ガラス板２を微細距離Ｌを隔てて対向させ、同図（ｂ）に示されるように、レンズ６を介してレーザビーム７を所定のスポット形状に絞り込んで照射する。すると、同図（ｃ）に示されるように、レーザビーム７が照射された薄膜部分３′が飛ばされて、同図（ｄ）に示されるように、回路パターン５上の欠陥箇所８の上に付着する。このとき、修復部分の線幅を２〜５μｍとした場合、距離Ｌとしては５〜２０μｍ程度が好ましいとの知見が得られている。
【００３４】
次に、本発明の要部である転写板について説明する。本発明に係る転写板の構成図（第１実施形態）が図２に示されている。なお、同図において、１は転写板、２はガラス板、３１は長方形状小領域、１１１ａは図において、紙面の裏側から照射されるレーザビームの照射スポットである。
【００３５】
同図から明らかなように、このレーザリペア用転写板１は、基体となるガラス板２と、ガラス板２のリペア側の面に被着される転写材薄膜３とを有する。
【００３６】
転写材薄膜３は、それぞれ長方形状を有する複数の小領域３１，３１・・・に分けられると共に、それらの小領域３１，３１・・・のそれぞれのサイズは、想定される最大照射スポットと同等又はそれよりも小さなサイズとされており、さらにそれらの小領域３１，３１・・・同士は充分なスペースを介して離隔され、それにより、任意の小領域３１，３１・・・に対して、その小領域のサイズとほぼ同等又はそれよりも大きなサイズの照射スポット１１１ａをもって、ワンショットレーザ照射を行うことにより、各小領域単位にて転写材薄膜を正確に打ち抜き可能とされている。
【００３７】
なお、同図（ａ）においては、縦横３×３の９個の長方形状小領域３１が示されており、その中心に位置する小領域に関しては、その小領域のサイズよりも大きなサイズを有する照射スポット１１１ａが当てられており、また左上の小領域３１にはその小領域のサイズとほぼ同等のサイズの照射スポットが当てられている。
【００３８】
本発明に係る転写板の構成図（第２実施形態）が図３に示されている。同図に示されるように、このレーザリペア用転写板１は、基体となるガラス板２と、ガラス板のリペア側の面に被着される転写材薄膜３とを有する。転写材薄膜３は、それぞれ正方形状を有する複数の小領域３２，３２・・・に分けられると共に、それらの小領域３２，３２・・・のそれぞれのサイズは、想定されるレーザビームの最大照射スポットと同等又はそれよりも小さなサイズとされている。
【００３９】
さらに、それらの小領域３２，３２同士は、Ｘ方向境界線３３及びＹ方向境界線３４を介して隣接すると共に、それらの境界線３３，３４は、同図（ｂ）に示されるように、それらの小領域３２，３２同士を緩く繋ぐ薄肉線とされている。ここで、薄肉線とは、ガラス板２の表面近くまで深く刻み込まれた溝により構成されている。この溝は、転写材薄膜３を構成する金属に対してその表面側からエッチング処理を施すことによって形成することができる。なお、この例では、Ｘ方向及びＹ方向の境界線３３，３４は上述の薄肉線とされているが、エッチングに際して刻切する深さをより増してガラス板２の表面まで達することにより、境界線として隣接する小領域３２，３２同士を分断する分断線としても良いであろう。すなわち、ここで大切なことは、紙面の裏側よりレーザビームを照射した場合、境界線３３，３４で囲まれる個々の正方形状小領域が、個々に独立して正確に打ち抜き可能とされることである。
【００４０】
本発明に係る転写板の構成図（第１実施形態の変形例）が図４に示されている。この例にあっては、転写材薄膜３の各小領域３１，３１・・・は、転写対象物の側に位置して、主として欠陥箇所の導通に寄与し、かつ導電性の高い材質からなる第１の層３１ａと、ガラス板２の側に位置して、主としてレーザ光の吸収発熱に寄与し、かつ第１の層３１ａよりも融点、および／または、沸点の低い材質からなる第２の層３１ｂとから構成されている。加えて、この第２の層３１ｂについても導電性の高い材質により構成されている。さらに、第２の層３１ｂを構成する材質のレーザ光に対する反射率は、第１の層３１ａを構成する材質のレーザ光に対する反射率よりも充分に低いことが好ましい。
【００４１】
本発明に係る転写板の構成図（第２実施形態の変形例）が図５に示されている。この例にあっても、転写材薄膜３は、転写対象物の側に位置して、主として欠陥箇所の導通に寄与しかつ導電性の高い材質からなる第１の層３２ａと、ガラス板２の側に位置して、主としてレーザ光の吸収発熱に寄与しかつ第１の層３２ａよりも融点、および／または、沸点の低い材質からなる第２の層３２ｂとから構成される。加えて、この第２の層３２ｂについても導電性の高い材質により構成されている。また、第２の層３２ｂを構成する材質のレーザ光に対する反射率は、第１の層３２ａを構成する材質のレーザ光に対する反射率よりも充分に低いことが好ましい。
【００４２】
反射率、融点、沸点、体積抵抗率（０℃）のそれぞれを各金属について示す図表が図６に示されている。上述の各層に対する要求を考慮すると、この表から明らかなように、第１の層３１ａ，３２ａを構成する材質としては、タンタル（Ｔａ）、アルミニウム（Ａｌ）、又は銅（Ｃｕ）が好ましく、また第２の層３１ｂ，３２ｂを構成する材質としては、錫（Ｓｎ）又はビスマス（Ｂｉ）が好ましいことが分かる。
【００４３】
本発明者等が行った実験によれば、第１の層３１ａ，３２ａとして、１０００〜２０００Åのタンタル（Ｔａ）薄膜を使用し、かつ第２の層３１ｂ，３２ｂとして、１０００〜５０００Åの錫（Ｓｎ）薄膜を使用した二層構造のもの（本発明品）と、１０００〜２０００Åのタンタル（Ｔａ）薄膜だけの単層構造のもの（従来品）とにおいて、波長１０６４ｎｍのレーザ照射を行った場合、次のような結果が得られた。
薄膜構成          最小打ち抜きパワー密度の比率（Ｔａを１と設定）
Ｓｎ／Ｔａ（二層構造）                ０．９
Ｔａ（単層構造）                      １
【００４４】
上記の結果より、低融点金属として錫（Ｓｎ）を第２の層３１ｂ，３２ｂとして使用することで、タンタル（Ｔａ）の単層構造に比べて、約１０％低い照射エネルギーで必要な転写を行えることが確認できた。
【００４５】
次に、本発明転写板を使用したときのワンショットレーザ照射によるＬＭＴ法を用いたレーザリペア法の説明図（その１）が図７に、また同説明図（その２）が図８にそれぞれ示されている。
【００４６】
それらの図から明らかなように、本発明に係る小領域１０７ａを有する転写板１０５ａを使用した場合、各小領域１０７ａについては、その小領域のサイズとほぼ同等又はそれよりも大きなサイズの照射スポット１１１をもって、ワンショットレーザ照射を行うことにより、各小領域１０７ａ単位にて転写材薄膜の正確な打ち抜きが行われる。
【００４７】
このとき、ガラス基板１０５ａ上の小領域１０７ａは、分離独立されているため、レーザビーム１１１のエネルギーを吸収発熱して、溶融気化され、その形状及びサイズを維持したままの状態で、転写板１０５ａ上からＴＦＴ基板１０１上へと飛ばされて、電極パターン１０３の欠陥箇所１０４の上に、転写被膜片１１０として固定される。
【００４８】
そのため、図８を参照して明らかなように、転写被膜片１１０の輪郭はギザギザなどの存在しない整然としたものとなり、個々の小領域の輪郭形状をそのまま同サイズで転写した形態となる。つまり、ベタ状一面に転写材薄膜を有する転写板からスポット照射部分を打ち抜き又は剪断する場合のように、剪断面ないし打ち抜かれた領域の輪郭がギザギザとなるようなことはなく、また打ち抜きのために余分なエネルギーも不要であるから、その分だけレーザエネルギーを節減することができる。
【００４９】
打ち抜きサイズと転写サイズとの寸法変化を小領域転写とベタ転写とで比較して示す図表が図９に示されている。この表から明らかなように、ベタ転写の場合には前述の細り現象によって、打ち抜きサイズに対して転写サイズは３５．５０％も減少するのに対し、本発明に係る小領域転写の場合、寸法変化は殆どないことが認められる。ここで、打ち抜きサイズとは、レーザビームの照射スポットのサイズのことである。
【００５０】
照射されるべきレーザビームの照射スポット形状については、第１実施形態の場合一律に決まるが、第２実施形態の場合には、目的とする転写被膜片ないし欠陥箇所の形状及びサイズに応じて、適宜ビーム断面形状を成形することにより、さまざまな形状の照射スポットを採用することができる。その際においても、個々の正方形状小領域３２のそれぞれについては、何れの小領域についても、その全体が常に照射スポットによって埋め尽くされねばならない。
【００５１】
照射スポットのいくつかの形状及びサイズが図３に示されている。同図において、照射スポット１１１ａ−１は、正方形状を有する欠陥箇所に対応するものであって、この場合には、３×３＝９個の正方形状小領域３２を埋め尽くすようにして、レーザビームの断面形状が設定される。
【００５２】
照射スポット１１１ａ−２はＬ字状の欠陥箇所に対応するものであって、この場合には、Ｘ方向３個及びＹ方向２個の正方形状小領域３２を埋め尽くすようにして、レーザビームの断面形状が設定される。
【００５３】
さらに、照射スポット１１１ａ−３は、直線状配線パターンの途中に異物に起因する欠陥箇所が存在するような場合であって、この場合には、その異物を迂回して配線パターン同士を繋ぐために、２つおきでＹ方向４個の正方形状小領域及びこれと隣接するＹ方向４個の正方形状小領域が埋め尽くされるようにして、レーザビームの断面形状が設定される。
【００５４】
このように、第２実施形態に係る転写板１によれば、正方形状小領域３２がＸ方向及びＹ方向の境界線３３を介して縦横に配置される構成のため、それらの小領域３２を適宜選択的にスポット照射することによって、任意の形状の欠陥箇所に対応できるという利点がある。ここで、欠陥箇所の原因としては、異物又は穴の双方を含んでいる。
【００５５】
このように以上説明した本発明の転写板によれば、任意の小領域に対して、その小領域のサイズとほぼ同等又はそれよりも大きなサイズの照射スポットをもって、ワンショットレーザ照射を行うことにより、各小領域単位で転写材薄膜を正確に打ち抜き可能とするものである。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明によれば、転写に必要なレーザビームエネルギーを節減することができると共に、輪郭の整った転写被膜片を得ることができ、しかも希望通りの形状及び整った輪郭を有する転写被膜片を確実に得ることが可能としたレーザリペア用転写板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の前提となるレーザリペア法の説明図である。
【図２】本発明に係る転写板の構成図（第１実施形態）である。
【図３】本発明に係る転写板の構成図（第２実施形態）である。
【図４】本発明に係る転写板の構成図（第１実施形態の変形例）である。
【図５】本発明に係る転写板の構成図（第２実施形態の変形例）である。
【図６】煩瑣率、融点、沸点、及び体積抵抗率（０℃）を各金属について示す図表である。
【図７】本発明転写板を使用したときのワンショットレーザ照射によるＬＭＴ法を用いたレーザリペア法の説明図（その１）である。
【図８】本発明転写板を使用したときのワンショットレーザ照射によるＬＭＴ法を用いたレーザリペア法の説明図（その２）である。
【図９】打ち抜きサイズと転写サイズとの寸法変化をパターン転写とベタ転写とで比較して示す図表である。
【図１０】レーザビーム走査による従来のレーザリペア法の説明図（その１）である。
【図１１】レーザビーム走査による従来のレーザリペア法の説明図（その２）である。
【図１２】本発明の前提となるワンショットレーザ照射によるＬＭＴ法を用いた従来のレーザリペア法の説明図（その１）である。
【図１３】本発明の前提となるワンショットレーザ照射によるＬＭＴ法を用いた従来のレーザリペア法の説明図（その２）である。
【符号の説明】
【００５８】
１      レーザリペア用転写板
２      石英ガラス
３      転写材の薄膜
３′    飛散する薄膜
４      基板
５      回路パターン
６      対物レンズ
７      レーザビーム
８      欠陥箇所
３１    長方形状の小領域
３２    正方形状の小領域
３３    Ｘ方向境界線
３４    Ｙ方向境界線
３１ａ  第１の層
３１ｂ  第２の層
３２ａ  第１の層
３２ｂ  第２の層
１０１    ＴＦＴ基板
１０２    ガラス基板
１０３    電極パターン
１０４    欠陥箇所
１０５    転写板
１０６    ガラス板
１０７    転写材被膜
１０８    レーザビーム
１０８ａ    照射スポット
１０８ａ′  移動先の照射スポット
１０９    レーザビームの走査方向
１１０    転写被膜片
１１１    レーザビーム
１１１ａ  照射スポット
１１１ａ−１  照射スポット
１１１ａ−２  照射スポット
１１１ａ−３  照射スポット
Ｌ１      照射スポットの長さ
Ｌ１′    転写被膜片の長さ
Ｗ１      照射スポットの長さ
Ｗ１′    転写被膜片の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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