(57)【要約】【課題】成形時における歪みの発生を抑制する。【解決手段】熱硬化性（メタ）アクリレート樹脂からなるレンズ１６の製造方法であって、前記熱硬化性（メタ）アクリレートモノマーと重合開始剤を含有する組成物を成形型内で加熱硬化させることによりレンズ１６を成形する工程を有し、前記加熱硬化の際の成形温度を、前記重合開始剤の２分半減期温度以上で０．０１１秒半減期温度以下とする。【選択図】図２
2009197192.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性（メタ）アクリレート樹脂からなる光学素子の製造方法であって、
前記熱硬化性（メタ）アクリレートモノマーと重合開始剤を含有する組成物を成形型内で加熱硬化させることにより光学素子を成形する工程を有し、
前記加熱硬化の際の成形温度を、前記重合開始剤の２分半減期温度以上で０．０１１秒半減期温度以下とすることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の光学素子の製造方法において、
前記加熱硬化の際の成形温度を、前記熱硬化性（メタ）アクリレート樹脂のガラス転移温度に６０℃を加えた温度（Ｔｇ＋６０℃）以内とすることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の光学素子の製造方法において、
前記熱硬化性（メタ）アクリレート樹脂が脂環式構造を有することを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の光学素子の製造方法において、
前記重合開始剤がパーオキサイドエステル、パーオキシケタール又はジアルキルパーオキサイドであることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の光学素子の製造方法において、
前記熱硬化性（メタ）アクリレート樹脂には無機粒子が添加されていることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の光学素子の製造方法により製造されていることを特徴とする光学素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光学素子の製造方法及び光学素子に関し、特にリフロー処理に対応可能な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、光学特性や機械的強度等が優れているという観点で、光学素子（主にはレンズ）の構成材料として一般に無機ガラス材料が用いられているが、光学素子が使用される機器の小型化が進むにつれ、光学素子の小型化も必要になり、無機ガラス材料では加工性の問題から、曲率（Ｒ）の大きなものや複雑な形状のものを作製することが困難になってきている。
【０００３】
このことから加工のしやすいプラスチック材料が検討され、使用されるようになってきている。加工のしやすいプラスチック材料としては、ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレン等の透明性が良好な熱可塑性樹脂が挙げられ、通常は金属製の金型により射出成形することで製造される。
【０００４】
一方、回路基板上にＩＣ（Integrated Circuits）チップその他の電子部品を実装する場合において、回路基板の所定位置に予め金属ペースト（例えば半田ペースト）を塗布（ポッティング）しておき、その位置に電子部品を載置した状態で当該回路基板をリフロー処理（加熱処理）に供し、当該回路基板に電子部品を実装する技術により、低コストで電子モジュールを製造する技術が開発されている（例えば、特許文献１）。
【０００５】
近年では、回路基板に対し電子部品のほかに光学素子を更に載置した状態で、光学素子と一体化された光学モジュールとして、上記のような半田リフロー処理をおこなうことにより、撮像装置（光学デバイス）の生産システムにおいて更なる生産効率の向上が望まれている。
【０００６】
当然ながら、上述のリフロー処理を取り入れた生産システムにより製造させる光学モジュールにおいても、高コストなガラス製の光学素子よりも、低コストで製造可能な熱可塑性樹脂製の光学素子を用いることが望まれている。しかし、リフロー処理に対応可能な光学素子を作製する場合、熱可塑性樹脂では耐熱性が足りず、これに代えて透明な熱硬化性樹脂を用いることが考えられる。
【０００７】
透明な熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，アクリル樹脂等が挙げられるが、リフロー処理に対応可能な光学素子を想定した場合、エポキシ樹脂では熱着色が激しく透明度が低くなってしまう。シリコーン樹脂は基本的に線膨張係数が大きく、熱変化に対する屈折率変化が著しいために精密レンズとして使用するのは難しい。よって、リフロー処理に対応可能な光学素子としてはアクリル樹脂を使うことが好ましい。しかしながら、アクリル樹脂は硬化収縮が大きいという問題点がある。硬化収縮量が大きいと、内部応力の発生が大きくなってしまうため、成形品内部に歪みのある成形品になってしまう。光学素子に歪みがあると複屈折が発生するといった問題点に繋がる。歪みが酷くなると複数の屈折率を持つためにスポット位置が複数発生することになる。光学素子を成形する際にはこの歪みが大きな問題となってくる。
【特許文献１】特開２００１−２４３２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここで、熱硬化性樹脂を硬化させる場合は、通常低温で数時間から数十時間をかけてゆっくりと硬化させ、製品（光学素子）内に歪みを残さないようにしている。光学素子を成形する上で、歪みを取り除くことは必須条件であり、できるだけ歪みのない条件で硬化させることが好ましい。しかしながら、低温で数時間から数十時間もかけているのでは、時間がかかり過ぎ、大量生産には向かない。そこで硬化速度を速くしたところ、やはり歪みの多い製品になってしまった。
【０００９】
したがって、本発明の主な目的は、成形時における歪みの発生を抑制することができる光学素子の製造方法及びその製造方法により製造される光学素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、
熱硬化性（メタ）アクリレート樹脂からなる光学素子の製造方法であって、
前記熱硬化性（メタ）アクリレートモノマーと重合開始剤を含有する組成物を成形型内で加熱硬化させることにより光学素子を成形する工程を有し、
前記加熱硬化の際の成形温度を、前記重合開始剤の２分半減期温度以上で０．０１１秒半減期温度以下とすることを特徴とする光学素子の製造方法が提供される。
【００１１】
好ましくは、前記加熱硬化の際の成形温度を、前記熱硬化性（メタ）アクリレート樹脂のガラス転移温度に６０℃を加えた温度（Ｔｇ＋６０℃）以内とする。
【００１２】
また好ましくは、前記熱硬化性（メタ）アクリレート樹脂が脂環式構造を有することを特徴とする光学素子の製造方法。
【００１３】
また好ましくは、前記重合開始剤がパーオキサイドエステル、パーオキシケタール又はジアルキルパーオキサイドである。
【００１４】
また好ましくは、前記熱硬化性（メタ）アクリレート樹脂には無機粒子が添加されている。
【００１５】
本発明の他の態様によれば、
上記光学素子の製造方法により製造されていることを特徴とする光学素子が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、加熱硬化の際の成形温度が特定の範囲に収まっているため、成形時における歪みの発生を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
【００１８】
図１に示す通り、電子機器１００には、携帯電話などの移動情報端末機器の電子回路を構成する電子部品が実装される回路基板１を有している。回路基板１には光学装置の一例である撮像モジュール２が実装されている。撮像モジュール２はＣＣＤイメージセンサとレンズとを組み合わせた小型の基板実装用カメラであり、電子部品が実装された回路基板１をカバーケース３内に組み込んだ完成状態では、カバーケース３に設けられた撮像用開口４を介して撮像対象の画像取込ができるようになっている。
なお、図１では、撮像モジュール２の電子部品以外の電子部品の図示を省略している。
【００１９】
図２に示す通り、撮像モジュール２は基板モジュール５（図３（ａ）参照）とレンズモジュール６（図３（ａ）参照）より構成され、基板モジュール５を回路基板１に実装することにより、撮像モジュール２全体が回路基板１に実装される。基板モジュール５は、撮像用の電子部品であるＣＣＤイメージセンサ１１をサブ基板１０上に実装した受光モジュールであり、ＣＣＤイメージセンサ１１上面は樹脂１２で封止されている。
【００２０】
ＣＣＤイメージセンサ１１の上面には、光電変換を行う画素が多数格子状に配列された受光部（図示略）が形成されており、この受光部に光学画像を結像させることにより各画素に蓄電された電荷を画像信号として出力する。サブ基板１０は半田等の導電性材料１８によって回路基板１に実装され、これによりサブ基板１０が回路基板１に固定されるとともに、サブ基板１０の接続用電極（図示略）と回路基板１上面の回路電極（図示略）とが電気的に導通する。
【００２１】
レンズモジュール６はレンズ１６を支持するレンズケース１５を備えている。レンズケース１５の上部にはレンズ１６が保持されており、レンズケース１５の上部はレンズ１６を保持するホルダ部１５ａとなっている。レンズケース１５の下部はサブ基板１０に設けられた装着孔１０ａ内に挿通されてレンズモジュール６をサブ基板１０に固定する装着部１５ｂとなっている。この固定には、装着部１５ｂを装着孔１０ａに圧入して固定する方法や、接着材によって接着する方法などが用いられる。
【００２２】
レンズ１６は本発明の光学素子の一例であり、下記の熱硬化性（メタ）アクリレート樹脂から構成されている。
【００２３】
本実施形態において用いられる（メタ）アクリレートには特に制限はなく、一般的な製造方法により製造された、モノ（メタ）アクリレート、多官能（メタ）アクリレートを用いることが出来る。トリシクロデカンジメタノールアクリレートや、イソボロニルアクリレートなどの脂環式構造をもつ（メタ）アクリレートを使用するのが好ましいが、一般的なアルキルアクリレートや、ポリエチレングリコールジアクリレートを用いることも出来る。
【００２４】
また、その他反応性単量体として、モノ（メタ）アクリレートであれば、例えば、メチルアクリレート、メチルメタアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタアクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタアクリレート、tert−ブチルアクリレート、tert−ブチルメタアクリレート、フェニルアクリレート、フェニルメタアクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、などが挙げられる。
【００２５】
多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールセプタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２６】
レンズ１６の構成材料として上記アクリル樹脂を使用した場合、重合開始剤としては、例えば、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシカーボネート、パーオキシケタール、ケトンパーオキサイドなどが挙げられる。具体的には、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジ（２−ｔ−ブチルパーオキシ）ベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジラウリルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（4−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシカーボネート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾネートなどが挙げられる。
【００２７】
レンズ１６の構成材料である熱硬化性（メタ）アクリレート樹脂には無機微粒子（例えば複合酸化物粒子）が添加されてもよい。
当該無機微粒子の製造方法は、特に限定されるものではなく、非晶質シリカ中に金属酸化物結晶が存在する無機微粒子を形成することが可能な方法であれば、公知のいずれの方法も用いることができる。一般的に複合酸化物粒子を作製する方法としては、熱分解法（原料を加熱分解して微粒子を得る方法。噴霧乾燥法、火炎噴霧法、プラズマ法、気相反応法、凍結乾燥法、加熱ケロシン法、加熱石油法）、沈殿法（共沈法）、加水分解法（塩水溶液法、アルコキシド法、ゾルゲル法）、水熱法（沈殿法、結晶化法、水熱分解法、水熱酸化法）などが挙げられる。これらの方法のうち、加水分解法の様な液中で複合酸化物を作成する方法では、小粒径で均一組成の微粒子形成が可能であるが、本実施形態の如く非晶質シリカ中に他の金属酸化物結晶を形成させるのは困難であるため、あらかじめ作製した微細な金属酸化物結晶の存在下で粒子形成を行う必要がある。また、水熱法では、複合酸化物粒子の組成制御や小粒径化といった点で課題がある。
【００２８】
従って、本実施形態の無機微粒子の製造方法としては、気相中での熱分解法が好ましいが、通常の熱分解法では、複合酸化物の組成制御、粒径制御が困難であるため、本実施形態においては、特に特開２００５−２１８９３７号、特開２００５−３０５２０２号公報等に記載の、微粒子の原料を含む原料気体流と当該原料気体流を覆う反応気体流とを高温雰囲気の反応空間に流入させ、前記原料気体流の外周部で熱処理によって粒子を生成するとともに、生成した粒子を前記反応気体流で冷却して微粒子を製造する微粒子製造方法が好ましく用いられる。この方法においては、前記原料気体流と前記反応気体流との化学反応によって粒子が生成され、この生成した粒子を前記反応気体流で冷却して微粒子が製造されるため、反応気体流を構成する反応気体の種類を変更することにより、製造される微粒子の組成を変化させることができる。
【００２９】
さらに、本実施形態においては、無機微粒子が小粒径で、しかも粒子径の分布が狭いことが求められるため、前記原料気体流を、生産性を落とさない程度でなるべく希薄にして製造することが好ましい。また、製造条件によりやむを得ず大粒子が混入してしまう場合には、粒子の製造時や回収後に概知の分級装置を用いて大粒子を除去することもできる。分級方法としては、エアロゾル状態の粒子から比重差、あるいは電気的に大粒子を除去する方法や、溶媒中に分散した粒子をろ過して大粒子を取り除く方法等があるが、特にエアロゾルを微分型電気移動度分級器（ＤＭＡ：Differential Mobility Analyzer）で処理する方法が好ましく用いられる。
【００３０】
なお、無機微粒子の表面は、有機化合物により改質されていることが一つの特徴である。
表面改質する方法は、特に限定されるものではなく、公知のいずれの方法も用いることができる。例えば、水が存在する条件下で加水分解により微粒子の表面に修飾する方法が挙げられる。この方法では、酸またはアルカリなどの触媒が好適に用いられ、微粒子表面の水酸基と、表面修飾剤が加水分解して生じる水酸基とが、脱水して結合を形成することが一般に考えられている。
【００３１】
この他、無機微粒子の表面改質の方法としては、カップリング剤等の表面修飾剤による表面処理、ポリマーグラフト、メカノケミカルによる表面処理などが挙げられる。
【００３２】
無機微粒子の表面改質に用いられる表面修飾剤としては、シラン系カップリング剤を始め、シリコーンオイル、チタネート系、アルミネート系及びジルコネート系カップリング剤等が挙げられる。これらは特に限定されず、無機微粒子および無機微粒子を分散する熱可塑性樹脂の種類により適宜選択することが可能である。また、各種表面処理を二つ以上同時又は異なる時に行っても良い。
【００３３】
具体的には、例えば、シラン系の表面処理剤として、ビニルシラザン、トリメチルクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、メチルトリクロロシラン、トリメチルアルコキシシラン、ジメチルジアルコキシシラン、メチルトリアルコキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等が挙げられ、トリメチルメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等が好ましく用いられる。
【００３４】
シリコーンオイル系処理剤としては、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイルといったストレートシリコーンオイルやアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、カルボキシル変性シリコーンオイル、カルビノール変性シリコーンオイル、メタクリル変性シリコーンオイル、メルカプト変性シリコーンオイル、フェノール変性シリコーンオイル、片末端反応性変性シリコーンオイル、異種官能基変性シリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオイル、メチルスチリル変性シリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、高級脂肪酸エステル変性シリコーンオイル、親水性特殊変性シリコーンオイル、高級アルコキシ変性シリコーンオイル、高級脂肪酸含有変性シリコーンオイル、フッ素変性シリコーンオイルなどの変性シリコーンオイルを用いることができる。
【００３５】
またこれらの処理剤はヘキサン、トルエン、メタノール、エタノール、アセトン水等で適宜希釈して用いても良い。
【００３６】
表面修飾剤による表面処理の方法としては、湿式加熱法、湿式濾過法、乾式攪拌法、インテグルブレンド法、造粒法等が挙げられる。５０ｎｍ以下の微粒子を表面改質する場合、乾式攪拌法が粒子凝集抑制の観点から好ましく用いられるが、これに限定されるものではない。
【００３７】
これらの表面修飾剤は１種類のみを用いても、複数種類を併用してもよく、さらに、用いる表面修飾剤によって得られる表面修飾微粒子の性状は異なることがあり、樹脂組成物を得るにあたって用いる熱可塑性樹脂との親和性を、表面修飾剤を選ぶことによって図ることも可能である。表面修飾の割合は特に限定されるものではないが、表面修飾後の微粒子に対して、表面修飾剤の割合が１０〜９９質量％であることが好ましく、３０〜９８質量％であることがより好ましい。
【００３８】
続いて、図３を参照しながら電子機器１００の製造方法について説明する。
【００３９】
始めに、熱硬化性（メタ）アクリレートモノマーと重合開始剤とを含有する組成物を一定の金型（成形型）に射出・充填し、これを加熱硬化させることにより、レンズ１６を成形・作製する。
【００４０】
加熱硬化の際には、上記の通りに熱硬化性（メタ）アクリレート樹脂のモノマー重合を開始させる重合開始剤を使用するが、その重合開始剤の半分が分解する時間（半減時間）を０．０１１〜１２０秒とする。詳しくは、当該半減時間は加熱硬化の際の成形温度により調整可能な値であり、本実施形態では重合開始剤の半分が分解する時間を温度に換算してその温度を「分解半減期温度」とし、加熱硬化の際の成形温度を調整することにより、当該分解半減期温度を２分半減期温度以上で０．０１１秒半減期温度以下とする。「加熱硬化の際の成形温度」とは熱硬化性（メタ）アクリレートモノマーと重合開始剤とを含有する組成物を金型中で硬化させるために保持する温度であり、「２分半減期温度」とは２分間で重合開始剤の半分が分解する温度であり、「０．０１１秒半減期温度」とは０．０１１秒で重合開始剤の半分が分解する温度である。当該分解半減期温度を上記範囲内に収めると、熱硬化性樹脂の硬化速度が従来よりもさらに大きくなり、成形時における成形時間を短縮しながら成形品の歪みの発生を抑制することができる。
【００４１】
分解半減期温度を上記のように特定範囲に限定するのは、経験則に基づくものであり、実際に成形品の作製を試みたところ、歪みの少ない成形品を作製することのできる成形温度（硬化温度）を２分半減期温度以上にする必要があったからである。ただ、０．０１１秒半減期温度以上の温度で硬化させてしてしまうと、発生したラジカル同士の停止反応も速くなり、ラジカルが失活してしまうため、架橋を形成するための十分なラジカルが確保できなくなってしまった。そのため、成形直後に未硬化のモノマー部が残ってしまうことが分かった。この成形品をさらに加熱しても、硬度の高い成形品を形成することはできなかった。以上のことから、最適な成形温度は、２分半減期温度以上で０．０１１秒半減期温度以下であることを見出した。
【００４２】
また、成形温度は、上記分解半減期温度の範囲内に含まれ、かつ、熱硬化性（メタ）アクリレート樹脂のガラス転移点に６０℃を加えた温度（Ｔｇ＋６０℃）以内であることが好ましい。当該ＴｇはＴＭＡで測定した値である。成形温度を熱硬化性（メタ）アクリレート樹脂のＴｇ＋６０℃以内とするのは、成形品を金型から取り出す際（離型時）に変形を起こすことを避けるためである。仮に、これを超える温度（Ｔｇ＋６０℃を超える温度）で成形するのが好ましい場合には、一旦高温で熱硬化性（メタ）アクリレート樹脂を硬化させ、離型時において金型の温度を下げてから成形品を取り出せばよい。
【００４３】
レンズ１６の製造が終了したら、基板モジュール５とレンズモジュール６とを組み立て、図３（ａ）に示す通り、レンズケース１５内に予め装着されたカラー部材１７の下端部がサブ基板１０の上面に当接するまでレンズケース１５の装着部１５ｂをサブ基板１０の装着孔１０ａに挿通・固定し、撮像モジュール２を形成する。
【００４４】
その後、図３（ｂ）に示す通り、予め半田等の導電性材料１８が塗布（ポッティング）された回路基板１の所定の実装位置に撮像モジュール２やその他の電子部品を載置する。その後、図３（ｃ）に示す通り、撮像モジュール２やその他の電子部品を載置した回路基板１をベルトコンベア等でリフロー炉（図示略）に移送し、当該回路基板１を２３０〜２７０℃程度の温度で５〜１０分程度加熱（リフロー処理）する。リフロー処理の結果、導電性材料１８が溶融して撮像モジュール２がその他の電子部品と一緒に回路基板１に実装される。
【００４５】
以上の本実施形態では、レンズ１６を作製（成形）する際に、成形温度を調整して重合開始剤の分解半減期温度を２分半減期温度以上で０．０１１秒半減期温度とするから、成形時における成形品の歪みの発生を抑制することができる（下記実施例参照）。
【実施例１】
【００４６】
（１）サンプルの作製
表１に記載のモノマー，重合開始剤を用いて射出成形により２ｍｍ厚の平板を成形し、評価用のサンプルを作製した。サンプルの作製にあたっては、シリンダー内で樹脂が硬化しないようにシリンダーを水冷により１０℃に保ちながら成形温度に加熱しておいた金型内に樹脂を射出し、一定時間加熱し続けた後、金型を開いて、サンプルを回収した。
【００４７】
表１に、各サンプルに関し、使用したモノマー，開始剤と併せて、そのガラス転移温度（Ｔｇ），成形温度（℃），半減時間（秒）を示す。開始剤の半減時間は、１分半減期温度，１時間半減期温度，１０時間半減期温度をプロットして近時曲線により算出した値である。
【００４８】
なお、表１中、「Ａ−ＤＣＰ」はトリシクロデカンジメタノールジアクリレートであり、「Ａ−ＤＯＧ」はジオキサングリコールジアクリレートであり、「パーブチルＯ」はパーオキサイドエステルの１種であり、「パーロイルＬ」はジアシルパーオキサイドの１種であり、「パーヘキサＨＣ」はパーオキシケタールの１種であり、「パーブチルＤ」はジアルキルパーオキサイドの１種である。
【００４９】
（２）サンプルの評価
（２．１）硬化状態
硬化状態の評価は、金型を開いた時に、サンプルに未硬化部分が存在していれば「×」とし、サンプルが完全な硬化物となっていれば「○」とした。その評価結果を表１に示す。
【００５０】
（２．２）成形歪み
歪みに関しては、クロスニコル法により、偏光板の間にサンプルを挟み、光を透過しなければ「○」とし、他方、光を透過していれば歪みがあるものとして「×」とした。その評価結果を表１に示す。
【００５１】
（２．３）離型時硬度
離型時硬度に関しては、金型から離型する際の応力で全く変形しないサンプルを「○」とした。若干柔らかさがあり、弾性変形程度の変形を起こすサンプルを「△」とした。離型抵抗により塑性変形を起こすサンプルは「×」とした。その評価結果を表１に示す。
【００５２】
【表１】
2009197192.tif 000003
【００５３】
（３）まとめ
表１に示す通り、実施例１〜１２のサンプルと比較例１〜１０のサンプルとを比較すると、実施例１〜１２のサンプルは比較例１〜１０のサンプルよりも硬化状態，成形歪みの各評価結果において良好であった。これにより、成形温度を調整して重合開始剤の分解半減期温度を２分半減期温度以上で０．０１１秒半減期温度以下（表１中で半減時間が０．０１１〜１２０秒）とすることが、成形時における成形品の歪みの抑制に有用であることがわかった。
【００５４】
さらに、実施例１〜１２のサンプルのなかでも、実施例１〜３，５，７，９，１１のサンプルは実施例４，６，８，１０，１２のサンプルよりも離型時硬度に優れていた。これにより、熱硬化性樹脂（モノマー）の成形温度をＴｇ＋６０℃以内とすることが、離型時硬度を向上する上で有用であることがわかった。
【実施例２】
【００５５】
上記実施例１で開示した実施例５，６の各サンプルに対して無機微粒子を２０ｖｏｌ％添加した。当該無機微粒子の作製にあたっては、ホソカワミクロン（株）製のナノクリエータを用い、ポリジメチルシロキサンと、エチルアセトアセテートアルミニウムジノルマルブチレートと、アルミニウムモノ−ｎ−ブトキシジエチルアセト酢酸エステルの混合物をSiO2とAl２O３の重量比が５６：４４になるように調製した原料気体流と、酸素ガスとを高温雰囲気の反応空間に流入して反応させることにより、白色微粉末状の無機微粒子を形成した。当該無機微粒子は、非晶質シリカ中にアルミナ結晶が均一に分散した粒子であった。
【００５６】
その後、上記実施例１で開示した実施例５，６の各サンプルに対し無機微粒子を添加した新規の実施例５ａ，６ａのサンプルについて、上記実施例１と同様に硬化状態，成形歪みを評価し、さらには線膨張係数（ＣＴＥ）を測定した（特に本実施例２ではＣＴＥの測定結果を表２に示す。）。
【００５７】
【表２】
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【００５８】
新規の実施例５ａ，６ａのサンプルの硬化状態，成形歪みの評価結果は、もとの実施例５，６のサンプルの結果と略同様であった。ただ、表２に示す通り、新規の実施例５ａ，６ａのサンプルではもとの実施例５，６のサンプルよりも線膨張係数が低減され、無機微粒子を添加することが線膨張係数の低減において有用であることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の好ましい実施形態で使用される電子機器の概略斜視図である。
【図２】本発明の好ましい実施形態で使用される電子機器における撮像装置の周辺部を拡大した概略的な断面図である。
【図３】本発明の好ましい実施形態における電子機器の製造方法を概略的に説明するための図面である。
【符号の説明】
【００６０】
１００  電子機器
１  回路基板
２  撮像モジュール
３  カバーケース
４  撮像用開口
５  基板モジュール
６  レンズモジュール
１０  サブ基板
１０ａ  装着孔
１１  ＣＣＤイメージセンサ
１２  樹脂
１５  レンズケース
１５ａ  ホルダ部
１５ｂ  装着部
１６  レンズ
１７  カラー部材
１８  導電性材料
【図１】
2009197192.tif 000005
【図２】
2009197192.tif 000006
【図３】
2009197192.tif 000007