(57)【要約】【課題】基板の厚みによらず基板にネジ端子形電子部品を良好に固定する。【解決手段】ネジ端子形電解コンデンサ１は、金属ケース７内にコンデンサ素子１０を有している。コンデンサ素子１０は、陽極箔２と陰極箔３とがセパレータ４を介して巻回されており、巻き終わった周面に巻き止めテープ５が貼り付けられた構成となっている。金属ケース７の底面７ａの中央には、金属ケース７内に向かって凹んだ凹部７ｂが形成されており、この凹部７ｂの内周面には雌ネジ３１が形成されている。そして、固定用ボルトの雄ネジと、金属ケース７の凹部７ｂに形成されている雌ネジ３１とを螺合することで、ネジ端子形電解コンデンサ１を基板に固定する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ネジ部が取付けられる基板上に固定可能とされ、電極を巻き取って形成した素子を有底筒形状の金属ケース内に収容したネジ端子形電子部品であって、
前記金属ケースの底部中央には、外方に向かって開口する凹部が設けられ、
前記凹部内には、前記第１ネジ部に螺合可能な第２ネジ部が形成されていることを特徴とするネジ端子形電子部品。
【請求項２】
前記凹部の内周面には、前記金属ケースの軸方向に沿って雌ネジが形成されており、
前記雌ネジが、前記第２ネジ部を構成していることを特徴とする請求項１に記載のネジ端子形電子部品。
【請求項３】
前記凹部内には、前記金属ケースの軸方向に沿った前記凹部以下の長さであって、前記軸方向に延在した雄ネジが形成されており、
前記雄ネジが、前記第２ネジ部を構成していることを特徴とする請求項１に記載のネジ端子形電子部品。
【請求項４】
前記コンデンサ素子の前記軸方向に直交する断面中央には、前記軸方向に沿って貫通孔が形成されており、
前記貫通孔内に、前記第２ネジ部が挿入されていることを特徴とする請求項２または３に記載のネジ端子形電子部品。
【請求項５】
前記金属ケースの底部の厚みは、前記金属ケースの側部の厚みよりも厚く形成されており、
前記第２ネジ部の前記軸方向の長さは、前記金属ケースの底部の厚みよりも短いことを特徴とする請求項２または３に記載のネジ端子形電子部品。
【請求項６】
請求項２に記載のネジ端子形電子部品を基板に固定するための構造であって、
前記基板には、雄ネジを有する第１固定用部材が取り付け可能とされており、
前記雄ネジが、前記第１ネジ部を構成しており、
前記第１固定用部材に設けられた前記雄ネジと、前記金属ケースに形成された前記雌ネジとを螺合させることで、前記金属ケースが前記基板に固定されることを特徴とするネジ端子形電子部品の固定構造。
【請求項７】
請求項３に記載のネジ端子形電子部品を基板に固定するための構造であって、
前記基板には、雌ネジを有する第２固定用部材が形成されており、
前記雌ネジが、前記第１ネジ部を構成しており、
前記第２固定用部材に設けられた前記雌ネジと、前記金属ケースに形成された前記雄ネジとを螺合させることで、前記金属ケースが前記基板に固定されることを特徴とするネジ端子形電子部品の固定構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に固定されるネジ端子形電子部品およびその固定構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、比較的蓄電容量の大きい電子部品、例えば電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、電気二重層コンデンサ、リチウムイオン電池等は、基板に固定されることが多くなっている。例えば、特許文献１に記載のコンデンサは、コンデンサ取付保持具に固定されている。そして、コンデンサ取付保持具に設けられた皿ネジがコンデンサ取付体（基板）に固定されることで、当該コンデンサはコンデンサ取付体に固定される。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１７３４１７（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のコンデンサにおいては、基板の厚みによって皿ネジの長さを変える必要がある。具体的には、基板の厚みに応じて、その長さが選定された皿ネジを備えたコンデンサを、基板ごとに用意する必要がある。仮に、基板の厚みにかかわらずコンデンサを基板に固定するために、基板の厚みより皿ネジの長さを長くした場合においては、基板から皿ネジが突き出てしまい、その突き出た部分が他の部品と接触してショートするおそれがある。そのため、従来では、突き出た部分に絶縁物を巻き付けるなどして新たに絶縁対策を行う必要があった。その一方で、基板から皿ネジが突き出ないように、基板の厚みより皿ネジの長さを短くした場合においては、固定強度が弱まり、耐振動性が弱くなってしまう。
【０００５】
本発明の主たる目的は、基板の厚みによらず、基板に対して良好に固定可能なネジ端子形電子部品およびその固定構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のネジ端子形電子部品は、第１ネジ部が取付けられる基板上に固定可能とされ、電極を巻き取って形成した素子を有底筒形状の金属ケース内に収容したネジ端子形電子部品であって、前記金属ケースの底部中央には、外方に向かって開口する凹部が設けられ、前記凹部内には、前記第１ネジ部に螺合可能な第２ネジ部が形成されている。
【０００７】
本発明において、前記凹部の内周面には、前記金属ケースの軸方向に沿って雌ネジが形成されており、前記雌ネジが、前記第２ネジ部を構成していることが好ましい。
【０００８】
また、本発明において、前記凹部内には、前記金属ケースの軸方向に沿った前記凹部以下の長さであって、前記軸方向に延在した雄ネジが形成されており、前記雄ネジが、前記第２ネジ部を構成していてもよい。
【０００９】
さらに、本発明において、前記コンデンサ素子の前記軸方向に直交する断面中央には、前記軸方向に沿って貫通孔が形成されており、前記貫通孔内に、前記第２ネジ部が挿入されていることが好ましい。
【００１０】
加えて、本発明においては、前記金属ケースの底部の厚みは、前記金属ケースの側部の厚みよりも厚く形成されており、前記第２ネジ部の前記軸方向の長さは、前記金属ケースの底部の厚みよりも短くてもよい。
【００１１】
また、本発明のネジ端子形電子部品の固定構造は、上述したネジ端子形電子部品を基板に固定するための構造であって、前記基板には、雄ネジを有する第１固定用部材が取り付け可能とされており、前記雄ネジが、前記第１ネジ部を構成しており、前記第１固定用部材に設けられた前記雄ネジと、前記金属ケースに形成された前記雌ネジとを螺合させることで、前記金属ケースが前記基板に固定される。
【００１２】
一方、別の観点では、本発明のネジ端子形電子部品の固定構造は、上述したネジ端子形電子部品を基板に固定するための構造であって、前記基板には、雌ネジを有する第２固定用部材が形成されており、前記雌ネジが、前記第１ネジ部を構成しており、前記第２固定用部材に設けられた前記雌ネジと、前記金属ケースに形成された前記雄ネジとを螺合させることで、前記金属ケースが前記基板に固定される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、電極を巻き取って形成した素子を収容した有底筒形状の金属ケースの底部中央に外方に向けて開口した凹部内に、基板に取付けられる第１ネジ部に螺合可能な第２ネジ部が形成されている。このため、第１ネジ部と第２ネジ部とを螺合するだけで、基板の厚みによらずネジ端子形電子部品を基板に良好に固定することができる。すなわち、本発明によれば、従来技術のように、基板の厚みに対してネジ部の長さが長くなることでネジ部が基板から突き出るようなことがなく、ネジ部に対して新たに絶縁対策を施す必要がない。よって、ネジ部に対する新たな絶縁対策の必要性を考慮することなく、ネジ部の長さを設定することができ、基板に対する電子部品の固定強度を高め、耐振動性を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
＜第１実施形態＞
以下、本発明の好適な第１実施形態について、ネジ端子形アルミニウム電解コンデンサを例に、図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係るネジ端子形電解コンデンサが具備するコンデンサ素子の分解斜視図である。図２は、ネジ端子形電解コンデンサが具備する金属ケースの縦断面図である。
【００１５】
図１および図２に示すように、ネジ端子形電解コンデンサ１は、有底筒形状の金属ケース７内に円柱形状のコンデンサ素子１０を有している。コンデンサ素子１０は、陽極箔２と陰極箔３とがセパレータ４を介して巻回されており、巻き終わった周面に巻き止めテープ５が貼り付けられた構成となっている。
また、コンデンサ素子１０の軸方向に直交する断面中央には、軸方向に沿って貫通孔１０ａが形成されている。なお、このコンデンサ素子１０には、図示は省略したが駆動用電解液が含浸されている。
【００１６】
陽極箔２は、アルミニウム等の弁作用金属で形成されている。この陽極箔２の表面には、エッチング処理により粗面化（エッチングピットが形成）された後、陽極酸化（化成）による陽極酸化皮膜が形成されている。
また、陰極箔３も陽極箔２と同様にアルミニウム等で形成されている。この陰極箔３の表面には、粗面化（エッチングピットが形成）されるとともに自然酸化皮膜または陽極酸化皮膜が形成されている。
【００１７】
コンデンサ素子１０は、有底筒形状の金属ケース７内に収容されている。金属ケース７の内周面は、略平面状に滑らかに形成されている。そして、陽極箔２および陰極箔３からはそれぞれリードタブ８が引き出されており、このリードタブ８は金属ケース７の開口から突出した一対の端子９に接続されている。
【００１８】
金属ケース７の開口部には一対の端子９のみ露出するように、封口体１１が取り付けられている。そして、金属ケース７の開口部は封口体１１が配設された状態で絞り加工されることより封止されている。これにより、金属ケース７内のコンデンサ素子１０の気密性を確保している。
【００１９】
また、図３に示すように、金属ケース７の底面７ａの中央には、金属ケース７内（図３の上方）に向かって凹んで、金属ケース７の外方（図３の下方）に向かって開口する凹部７ｂが金属ケース７の軸方向に沿って形成されており、この凹部７ｂの内周面には雌ネジ３１（第２ネジ部）が形成されている。なお、雌ネジ３１が形成されている凹部７ｂは、コンデンサ素子１０の貫通孔１０ａ内に挿入されている（図２参照）。
【００２０】
ここで、図３に示すように、ネジ端子形電解コンデンサ１は、基板２０に固定されている。基板２０には、固定用ボルト２１（第１固定用部材）が基板平面に直交する方向（図３の上方）に延在して取り付け可能となっている。固定用ボルト２１には、凹部７ｂの内周面の雌ネジ３１に螺合可能な雄ネジ２１ａが形成されている。基板２０には、固定用ボルト２１の雄ネジ２１ａが挿通可能なネジ孔が形成されている。
そして、固定用ボルト２１の雄ネジ２１ａを基板２０のネジ孔に挿通させた状態で、金属ケース７の凹部７ｂに形成されている雌ネジ３１に螺合させることで、ネジ端子形電解コンデンサ１が基板２０に固定される。すなわち、図３に示すように、基板２０が金属ケース７の底面７ａと、固定用ボルト２１の頭部２１ｂとに挟まれることで、ネジ端子形電解コンデンサ１が基板２０に固定される。このように、凹部７ｂの内周面に雌ネジ３１を形成するだけの簡単な構成で、固定用ボルト２１によりネジ端子形電解コンデンサ１を基板２０に固定することができる。
【００２１】
以上に述べたように、本実施形態に係るネジ端子形電解コンデンサ１によると、固定用ボルト２１の雄ネジ２１と、金属ケース７の凹部７ｂに形成されている雌ネジ３１とを螺合するだけで、基板２０の厚みによらずネジ端子形電解コンデンサ１を基板２０に良好に固定することができる。すなわち、本実施形態に係るネジ端子形電解コンデンサ１によれば、従来技術のように、基板２０の厚みに対してネジ部の長さが長くなることでネジ部が基板２０から突き出るようなことがなく、ネジ部に対して新たに絶縁対策を施す必要がない。よって、ネジ部に対する新たな絶縁対策の必要性を考慮することなく、ネジ部の長さを設定することができ、基板２０に対するコンデンサの固定強度を高め、耐振動性を確保することができる。これにより、例えば、凹部７ｂの開口部付近で固定用ボルト２１が折れるなどして破損するのを防止することができる。
【００２２】
また、コンデンサ素子１０の貫通孔１０ａ内に、雌ネジ３１が形成されている凹部７ｂを挿通していることで、リプル電流が流れることによるコンデンサ素子１０の発熱を、効率良く外部に放熱させることができる。具体的には、(ｉ)金属ケース７の底面７ａの中央に外方に向かって凹部７ｂが開口して形成されることにより、金属ケース７の表面積を増加させ、放熱性を向上させることができる。(ｉｉ)しかも、凹部７ｂがコンデンサ素子１０内部の貫通孔１０ａに形成されることで、凹部７ｂを構成する金属ケース７と貫通孔１０ａを構成するコンデンサ素子１０との対向面積を増加させ、コンデンサ素子１０で発生した熱を、凹部７ｂを通じてより効果的に放熱させることができる。
したがって、コンデンサ素子１０にリプル電流が印加されたときのコンデンサ素子１０の温度上昇を低減させることができる。これにより、コンデンサの小形化に寄与することができる。すなわち、コンデンサを小形化することで放熱性が劣化する傾向にあり、コンデンサの小形化を図る上で障害となっていた。これに対し、本実施形態によれば、上記（ｉ）、（ｉｉ）に記載した作用により、放熱性を向上させることが可能であるため、コンデンサの小形化に寄与することができる。
【００２３】
なお、本実施形態においては、金属ケース７の底面７ａに形成された凹部７ｂの内周面に雌ネジ３１を形成していたが、図４に示すように、金属ケース１０７の底部１０７ａの厚みを、金属ケース１０７の側面１０７ｂの厚みよりも厚く形成して、金属ケース１０７の底部１０７ａに雌ネジ１３１を形成してもよい。この雌ネジ１３１の軸方向（図１の上下方向）の長さは、金属ケース１０７の底部１０７ａの厚みよりも短くなっている。
そして、その雌ネジ１３１と固定用ボルト１２１の雄ネジ１２１ａとを螺合させることで、ネジ端子形電解コンデンサを基板１２０に固定してもよい。具体的には、基板１２０が金属ケース１０７の底部１０７ａと、固定用ボルト１２１の頭部１２１ｂとで基板１２０を挟み込むことで、ネジ端子形電解コンデンサを基板１２０に固定してもよい。
また、底部１０７ａの内底面は平坦に形成されており、容易に金属ケース１０７を加工形成することができる。また、このような構成でも、ネジ部に対する新たな絶縁対策の必要性を考慮することなく、ネジ部の長さを設定することができ、ネジ端子形電解コンデンサの基板１２０に対する固定強度を向上させ、耐振動性を確保することができる。
【００２４】
ここで、本発明のより具体的な実施例１および実施例２を従来例と合わせて説明する。なお、以下に説明する実施例１、実施例２および従来例では、同様のコンデンサ素子１０を用いており、金属ケースと基板との固定構造のみが異なっている。そこで、金属ケースの構成および金属ケースと基板との固定構造のみ説明する。
【００２５】
［実施例１］
実施例１においては、図３に示すような金属ケース７内にコンデンサ素子が収容されている。金属ケース７の高さは１５０ｍｍで、直径は７６ｍｍとなっている。雌ネジ３１の形成された凹部７ｂの高さは１２０ｍｍ（金属ケース７の高さの８０％）となっており、雌ネジ３１のφ径はＭ１２となっている。そして、雌ネジ３１と固定用ボルト２１の雄ネジ２１ａとが螺合することで、ネジ端子形電解コンデンサが基板２０に固定されている。
【００２６】
［実施例２］
実施例２においては、図４に示すような金属ケース１０７内に実施例１と同様のコンデンサ素子が収容されている。金属ケース１０７の高さは１５０ｍｍで、直径は７６ｍｍとなっている。雌ネジ１３１の高さは１７ｍｍとなっており、雌ネジ１３１のφ径はＭ１２となっている。そして、雌ネジ１３１と固定用ボルト１２１の雄ネジ１２１ａとが螺合することで、ネジ端子形電解コンデンサが基板１２０に固定されている。
【００２７】
（従来例）
従来例においては、図５に示すような金属ケース３０７内にコンデンサ素子が収容されている。金属ケース３０７の高さは１５０ｍｍで、直径は７６ｍｍとなっている。そして、金属ケース３０７の底面３０７ａから下方（金属ケース１０７に対して外方）に雄ネジ３３１が突出しており、ナット（雌ネジ）３２１に螺合されている。雄ネジ３３１の高さは１７ｍｍとなっており、雄ネジ３３１のφ径はＭ１２となっている。これにより、ネジ端子形電解コンデンサが基板３２０に固定されている。
【００２８】
以上、実施例１、実施例２および従来例の基板に固定されたネジ端子形電解コンデンサにおいて、リプル温度上昇試験を行う。図６に示すように、リプル温度上昇試験で用いる回路において、Ｃ１およびＣ２のコンデンサに、実施例１、実施例２および従来例で形成したネジ端子形電解コンデンサを用いる。
【００２９】
試験方法としては、まず、実施例１、実施例２および従来例で形成したネジ端子形電解コンデンサの封口体の中央部に貫通孔を開け、先端をシリコン材などで固定したストローを挿入し、気密性を保つため樹脂で固定する。
次に、ストロー内に熱電対を挿入する。そして、この熱電対をネジ端子形電解コンデンサの軸方向中央近傍まで移動させてテープで固定する。つまり、この熱電対でネジ端子形電解コンデンサの内部温度を測定する。
【００３０】
続いて、図６に示すリプル温度上昇試験回路に測定対象となるネジ端子形電解コンデンサを取り付け、恒温槽内に設置した後、周囲温度測定用熱電対を恒温槽内に固定して、無風状態になるようにそれらにケースをかぶせる。
そして、恒温槽の槽内温度を設定し、温度記録計を準備する。次に、直流電源を投入し、規定の電圧に合わせる。その後、交流電源を投入し、ネジ端子形電解コンデンサにリプル電流を印加する。
【００３１】
最後に、熱電対で測定している恒温槽の槽内温度およびネジ端子形電解コンデンサ内部の温度が一定になったら、ネジ端子形電解コンデンサ内部に挿入した熱電対から得られた温度を記録する。
以下、同様にしてリプル電流の設定値を変化させるごとに、ネジ端子形電解コンデンサ内部温度を記録する。この試験によってそれぞれ得られたネジ端子形電解コンデンサの温度上昇ΔＴにおける低減率の結果を表１に示す。具体的には、従来例におけるリプル温度上昇ΔＴを基準（＝１．０）として、実施例１および実施例２における低減率を表１に示す。
【００３２】
【表１】
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【００３３】
表１に示すように、実施例２では、放熱性において従来例と同等レベルである。これに対して、実施例１のネジ端子形電解コンデンサでは、温度上昇ΔＴは従来例に対して１０％減少した。
この結果が得られた要因は以下のように考察することができる。実施例１では、図２に示すように、コンデンサ素子１０の貫通孔１０ａ内に雌ネジ３１が形成されている凹部７ｂを挿入していることで、金属ケース７の表面積を増加させることができる。しかも、コンデンサ素子１０と雌ネジ３１の形成された凹部７ｂとの対向面積（表面積）が大きくなり、コンデンサ素子１０で発生した熱をより効果的に凹部７ｂを通じて外部に放熱させることができる。これにより、コンデンサ素子１０にリプル電流を印加したときのコンデンサ内部温度の上昇を低減することができたと考察される。
【００３４】
なお、実施例１および実施例２において、ネジ端子形電解コンデンサと基板との固定強度および耐振動性を確保する観点から、雌ネジ３１，１３１の形成された凹部の長さは、コンデンサ素子１０の底面７ａから１５ｍｍを最小の長さとすることが好ましい。
また、実施例２において、雌ネジ３１の形成された凹部７１ｂの長さは、コンデンサ素子１０の高さの９５％を最大の長さとすることが好ましい。これにより、コンデンサ素子１０の先端から凹部７ｂ内の雌ネジ３１に螺合された雄ネジ２１ａが突き出て、他の部品と接触してショートするのを防止することができる。
なお、凹部７ｂの長さを長くするほど、コンデンサ素子１０と雌ネジ３１の形成された凹部７ｂとの対向面積（表面積）が大きくなり、コンデンサ素子１０で発生した熱をより効果的に放熱させることができる。
【００３５】
＜第２実施形態＞
続いて、第２実施形態に係るネジ端子形電解コンデンサについて説明する。本実施形態におけるネジ端子形電解コンデンサは、金属ケースと基板との固定構造が異なっているだけでそれ以外はほぼ同様な構成である。なお、第１実施形態と同様なものについては、同符号で示し説明を省略する。
【００３６】
図７に示すように、金属ケース２０７の底面２０７ａの中央には、金属ケース２０７内（図７の上方）に向かって凹んだ凹部２０７ｂが形成されている。凹部２０７ｂの端部中央からは、金属ケース２０７の外方（図７の下方）に向かって延在する雄ネジ２３１（第２ネジ部）が形成されている。金属ケース２０７の軸方向において雄ネジ２３１の長さは、凹部２０７ｂの長さ以下となっている。なお、雄ネジ２３１が形成されている凹部２０７ｂは、コンデンサ素子１０の貫通孔１０ａ内に挿通されている。
【００３７】
基板２２０には、基板平面に直交する方向（図７の上方）に延在した凸部２２０ｂ（第２固定用部材）が形成されている。凸部２２０ｂ内には、雌ネジ２２１（第１ネジ部）が形成されている。そして、凸部２２０ｂに形成された雌ネジ２２１と、金属ケース２０７の凹部２０７ｂに形成されている雄ネジ２３１とを螺合させることで、ネジ端子形電解コンデンサが基板２２０に固定される。このように、凹部２０７ｂ内に軸方向に延在した雄ネジ２３１を形成するだけの簡単な構成で、ネジ端子形電解コンデンサを凸部２２０ｂが形成された基板２２０に固定することができる。
このような構成でも、従来技術のように、基板２２０の厚みに対してネジ部の長さが長くなることでネジ部が基板２２０から突き出るようなことがなく、ネジ部に対して新たに絶縁対策を施す必要がない。よって、ネジ部に対する新たな絶縁対策の必要性を考慮することなく、ネジ部の長さを設定することができ、基板２２０に対するコンデンサの固定強度を高め、耐振動性を確保することができる。
【００３８】
また、コンデンサ素子１０の貫通孔１０ａ内に雄ネジ２３１が形成されている凹部２０７ｂを挿通していることで、コンデンサ素子１０と雄ネジ２３１の形成された凹部２０７ｂとの対向面積（表面積）が大きくなり、コンデンサ素子１０で発生した熱をより効果的に放熱させることができる。
したがって、コンデンサ素子１０にリプル電流を印加したときのコンデンサ素子１０の温度上昇を低減させることができる。
【００３９】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はその趣旨を超えない範囲において変更が可能である。例えば、上記実施形態では、電極を巻き取って形成した素子として、化成皮膜を形成した陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介して巻き取ったものに電解液を含浸したコンデンサ素子を用いて、これを有底筒形状の金属ケース内に収容したネジ端子形電解コンデンサについて本発明を適用しているが、これに限定されない。例えば、電解コンデンサ以外に、フィルムコンデンサ、電気二重層コンデンサ、リチウムイオン電池等の電子部品についても、本発明を適用することができる。
また、電極を巻き取って形成した素子の高さおよび直径、並びに金属ケースの高さおよび直径は製品の定格・仕様に合わせて適宜の高さであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１実施形態に係るネジ端子形電解コンデンサが具備するコンデンサ素子の分解斜視図である。
【図２】ネジ端子形電解コンデンサが具備する金属ケースの縦断面図である。
【図３】第１実施形態における金属ケースと基板との固定構造を説明する図である。
【図４】金属ケースと基板との固定構造の変形例を説明する図である。
【図５】従来例における金属ケースと基板との固定構造を説明する図である。
【図６】リプル温度上昇試験回路の回路図である。
【図７】第２実施形態における金属ケースと基板との固定構造を説明する図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  ネジ端子形電解コンデンサ（ネジ端子形電子部品）
２  陽極箔
３  陰極箔
４  セパレータ
７ａ、２０７ａ、３０７ａ  底面
１０７ａ  底部
７、１０７、２０７、３０７  金属ケース
１０  コンデンサ素子
２０、１２０、２２０、３２０  基板
２１  固定用ボルト（第１固定用部材）
２２０ｂ  凸部（第２固定用部材）
２１ａ、１２１ａ、２３１、３３１  雄ネジ
３１、１３１、２２１、３２１  雌ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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