(57)【要約】【課題】隔壁が均一に成形されて表示斑のない高い表示品質を有するＰＤＰを提供する。【解決手段】ＰＤＰの製造工程が、背面ガラス基板３上に複数の電極膜Ｅ１を形成する電極形成工程Ｓ１と、この電極形成工程Ｓ１の後に背面ガラス基板３上に列電極保護層４を形成する保護層形成工程Ｓ２と、この保護層形成工程Ｓ２の後に列電極保護層４上に隔壁形成層Ｆを形成するとともにこの隔壁形成層Ｆを略格子状パターンに成形する隔壁形成工程Ｓ３と、この隔壁形成工程Ｓ３の後に各電極膜Ｅ１をそれぞれ二分割する電極分割工程Ｓ４とを有している。【選択図】図４
2009080955.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電空間を介して一対の基板が対向され、この一対の基板のうちの一方の基板上に放電空間内において放電を発生させる複数の電極が形成され、この電極を被覆する保護層上に放電空間を単位発光領域毎に区画する隔壁が形成され、各電極が複数の領域に区分されたパネル面に対応してそれぞれ複数部分に分割されているプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記一方の基板上に複数の電極を形成する電極形成工程と、
この電極形成工程の後に一方の基板上に電極を被覆する保護層を形成する保護層形成工程と、
この保護層形成工程の後に保護層上に隔壁形成層を形成するとともに形成した隔壁形成層を所要のパターンに成形する隔壁形成工程と、
この隔壁形成工程の後に各電極をそれぞれ複数部分に分割する電極分割工程と、
を有していることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記電極形成工程において、電極の電極分割工程において分割される部分が他の部分と異なる導電部材によって形成される請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記電極の電極分割工程において分割される部分が、透明導電膜によって形成される請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記電極の他の部分が、銀またはアルミニウムを含む導電性金属膜によって形成される請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記電極の電極分割工程において分割される部分が、各電極間で連続して形成される請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
前記電極形成工程において一方の基板上に形成される電極が、他方の基板側に形成される行電極対と交差する部分の放電空間にそれぞれ単位発光領域を形成する列電極である請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
前記隔壁形成工程において、隔壁の所要のパターンへの成形が、隔壁のパターンに対応した開口部を有するマスクを介して隔壁形成層が研削されることにより行われる請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
前記隔壁形成工程における隔壁形成層の研削が、サンドブラスト法によって行われる請求項７に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
前記電極分割工程において、各電極の分割が、保護層および隔壁を介して各電極の分割部分にレーザ光が照射されることによって行われる請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記隔壁形成工程において、隔壁が行方向に延びる複数の横壁と列方向に延びる複数の縦壁とを有する略格子形状に成形されるとともに、この隔壁の横壁に電極の電極分割工程において分割される部分が対向される請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記電極分割工程において、各電極が、それぞれの中央部分において二分割される請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）は、一般に、放電空間を挟んで対向される二枚の基板の間に行方向と列方向の互いに直交する方向に延びる行電極対と列電極が配置され、この行電極対と列電極が交差する部分の放電空間にそれぞれパネル面に沿ってマトリクス状に配置される放電セルが形成され、この放電セル内において行電極対の一方の行電極と列電極間および行電極対の行電極間でそれぞれ発生される放電によって、各放電セル内の赤，緑，青の三原色の蛍光体層が発光することにより、マトリクス表示による画像形成を行う構成になっている。
【０００３】
このような構成のＰＤＰには、従来、列方向に延びる各列電極が、パネル面の上半部分に対向する部分と下半部分に対向する部分の上下二つの部分に分割されているものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このような列電極が上下に二分割されたＰＤＰは、ＰＤＰ駆動時のアドレス放電期間（書き込み放電期間）に、各列電極の分割された上下の部分にそれぞれ別個にデータ・パルスを印加してアドレス放電を行わせることにより、アドレス放電期間をそれまでのＰＤＰに対して約半分に短縮することが出来、その分、放電による発光を行うサステイン放電期間を長く設定できるので、画面の輝度を向上させることが出来るという効果を発揮することができる。
【０００５】
しかしながら、このような列電極が上下に二分割されたＰＤＰは、その製造工程において、以下のような問題を有している。
すなわち、一般にＰＤＰの製造工程では、放電空間を放電セル毎に区画する隔壁を基板上に形成する工程に、サンドブラスト法が用いられる場合が多い。
【０００６】
上記のように列電極が上下に二分割されたＰＤＰの隔壁の形成工程にサンドブラスト法が用いられる場合に、従来のＰＤＰの製造工程では、基板上に形成された列電極が導通検査後に分割され、その後に、列電極保護層と隔壁の形成が行われるので、サンドブラスト法による隔壁の成形時に、隔壁形成層の列電極の分割部分に対向する部分（列電極には対向していない部分）と他の部分（列電極に対向している部分）とでは、それぞれの部分に帯電する静電気の量が異なってしまい、このために、隔壁形成層にサンドブラストによる削り斑が発生する。
【０００７】
このため、次の焼成工程時に、隔壁形成層の列電極の分割部分に対向する部分と他の部分とでは、この削り斑によって、焼成による隔壁形成層の収縮の度合いが異なってしまい、成形後の隔壁が所要の形状から変形していて、パネル面に均一な放電セルを形成することが出来ないといった状態が生じる。
【０００８】
このようにパネル面に放電セルが均一に形成されない場合には、画面に表示斑が発生してしまうことになる。
また、このようなサンドブラスト法を用いた隔壁形成工程時には、同様の理由により、列電極の分割部分に対向する部分において隔壁の高さが他の部分よりも高くなってしまい、この部分において隔壁と対向する基板側の構造部分との間に接触斑が生じて、聴感ノイズが発生する虞がある。
【０００９】
さらに、隔壁の成形にサンドブラスト法が用いられない場合でも、列電極の分割部分に対向する部分においては、互いに対向する二枚の基板の重ね合わせ時のずれによって、一方の基板側に形成された行電極対と他方の基板側に形成された列電極との対向面積が変化してしまうために、これによってもパネル面に画像の表示斑が発生する虞がある。
【００１０】
このような列電極が二分割されたＰＤＰにおける画像の表示斑の発生の問題は、近年のフルＨＤのような高精細画面を形成するＰＤＰ等の開発において、放電セルの形状が従来のＰＤＰよりも小さくなるために、特に顕著になっている。
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−２１０２２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
この発明は、上記のような従来のＰＤＰにおける問題点を解決することをその技術的課題の一つとしている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明（請求項１に記載の発明）によるＰＤＰの製造方法は、上記課題を達成するために、放電空間を介して一対の基板が対向され、この一対の基板のうちの一方の基板上に放電空間内において放電を発生させる複数の電極が形成され、この電極を被覆する保護層上に放電空間を単位発光領域毎に区画する隔壁が形成され、各電極が複数の領域に区分されたパネル面に対応してそれぞれ複数部分に分割されているＰＤＰの製造方法であって、前記一方の基板上に複数の電極を形成する電極形成工程と、この電極形成工程の後に一方の基板上に電極を被覆する保護層を形成する保護層形成工程と、この保護層形成工程の後に保護層上に隔壁形成層を形成するとともに形成した隔壁形成層を所要のパターンに成形する隔壁形成工程と、この隔壁形成工程の後に各電極をそれぞれ複数部分に分割する電極分割工程とを有していることを特徴としている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
この発明は、放電空間を介して対向される一対の基板のうちの一方の基板上に複数の電極を形成する電極形成工程と、この電極形成工程の後に一方の基板上に電極を被覆する保護層を形成する保護層形成工程と、この保護層形成工程の後に保護層上に隔壁形成層を形成するとともに形成した隔壁形成層を所要のパターンに成形する隔壁形成工程と、この隔壁形成工程の後に各電極をそれぞれ複数部分に分割する電極分割工程とを有していて、一方の基板上に複数の領域に区分されたパネル面に対応してそれぞれ複数部分に分割された電極が形成されてこの電極上に放電空間を単位発光領域毎に区画する隔壁が形成されているＰＤＰを製造するＰＤＰの製造方法を、その最良の実施形態としている。
【００１５】
上記実施形態のＰＤＰの製造方法によれば、基板上に複数の領域に区分されたパネル面に対応してそれぞれ複数部分に分割された電極が形成されてこの電極上に隔壁が形成されている構成のＰＤＰの製造工程において、電極を被覆する保護層上に隔壁が形成される際には、電極が未だ複数部分に分割されておらず、隔壁の成形後に、各電極が、複数の領域に区分されたパネル面に対応してそれぞれ分割されるので、例えば隔壁形成工程における隔壁の成形にサンドブラスト法が用いられて隔壁形成層が帯電するような場合でも、従来のように、隔壁の成形の際に、隔壁形成層の電極の分割部分に対向する部分と他の部分との間で帯電状態の違いによって電位差による電界が発生するのが防止される。
【００１６】
これによって、隔壁の成形時に、基板表面の帯電状態の局所的な変化によって研磨剤の付着状態が部分的に異なってしまう等の現象が発生するのが防止されることにより、隔壁の均一な成形が行われるようになり、この結果、均一な形状の隔壁が形成されて、表示斑のない高い表示品質を有するＰＤＰを提供することが出来るようになる。
【００１７】
上記実施形態のＰＤＰの製造方法の電極形成工程において、電極の電極分割工程において分割される部分を他の部分と異なる導電部材によって形成するようにするのが好ましく、例えば、電極の分割される部分をＩＴＯ等の透明導電膜によって形成し、電極の他の部分を銀またはアルミニウムを含む導電性金属膜によって形成するようにするのが好ましい。
【００１８】
これによって、電極の分割部分に電極分割工程における電極の分割が容易な材料を選択することが可能になり、電極分割工程において、電極の分割を高精度で行うことが出来るようになる。
さらに、この電極の電極分割工程において分割される部分を各電極間で連続するように形成するようにすることによって、電極形成工程を簡易にすることが出来る。
【００１９】
なお、上記実施形態のＰＤＰの製造方法の電極分割工程において、各電極を分割する方法としては、保護層および隔壁を介して各電極の分割部分にレーザ光を照射する方法等が挙げられる。
【実施例１】
【００２０】
図１ないし３は、この発明による製造方法によって製造されるＰＤＰの構成を示している。
先ず、この発明によるＰＤＰの製造方法の実施例の説明を行う前に、この図１ないし３に基づいて、ＰＤＰの構成の説明を行う。
【００２１】
図１ないし３において、ＰＤＰのパネル面Ｐのパネル領域は、このパネル面Ｐの中央部において行方向（図１の左右方向）に延びる分割境界線αを挟んで、上半部分の上パネル面Ｐ１と下半部分の下パネル面Ｐ２に二等分割されている。
【００２２】
このＰＤＰは、表示面を構成する前面ガラス基板１の背面上に、複数の行電極対（Ｘ，Ｙ）が、前面ガラス基板１の行方向（図２の左右方向）に延びるとともに列方向（図２の上下方向）に等間隔に並設されている。
【００２３】
この行電極対（Ｘ，Ｙ）を構成する行電極Ｘ，Ｙは、それぞれ、行方向に帯状に延びる金属製のバス電極Ｘａ，Ｙａと、このバス電極Ｘａ，Ｙａの等間隔位置に接続された略Ｔ字形状の複数の透明電極Ｘｂ，Ｙｂとによって構成され、各行電極対（Ｘ，Ｙ）において互いに対になっている透明電極ＸｂとＹｂが、それぞれ他方の行電極側に延びて、幅広の頂辺が互いに放電ギャップを介して対向されている。
【００２４】
そして、各行電極対（Ｘ，Ｙ）の行電極ＸとＹは、隣接する行電極対（Ｘ，Ｙ）間でその列方向における位置が交互に逆になるように配置されており、図１に示されるように、上パネル面Ｐ１に対向する領域において、Ｘ1−Ｙ1，Ｙ2−Ｘ2…Ｘn-1−Ｙn-1，Ｙn−Ｘnという態様で配置されており、下パネル面Ｐ２に対向する領域において、Ｘn+1−Ｙn+1，Ｙn+2−Ｘn+2…Ｘ2n-1−Ｙ2n-1，Ｙ2n−Ｘ2nという態様で配置されていて、上パネル面Ｐ１の最上段と最下段に共に行電極Ｘ（Ｘ1とＸn）が位置され、同様に、下パネル面Ｐ２の最上段と最下段に共に行電極Ｘ（Ｘn+1とＸ2n）が位置されている。
【００２５】
前面ガラス基板１の背面には、さらに、誘電体層２が形成されて、この誘電体層２によって行電極対（Ｘ，Ｙ）が被覆されている。
この誘電体層２の背面は、ＭｇＯ等の高γ材料によって形成された図示しない保護層によって被覆されている。
【００２６】
この前面ガラス基板１には、放電空間を介して背面ガラス基板３が平行に対向されており、この背面ガラス基板３の内面上（前面ガラス基板１に対向される側の面上）に、列方向に延びる複数の列電極Ｄが、それぞれ、行電極対（Ｘ，Ｙ）の互いに対になっている透明電極Ｘｂ，Ｙｂに対向する位置に形成されている。
この各列電極Ｄは、それぞれ、上パネル面Ｐ１に対向する上電極部分ＤＡと下パネル面Ｐ２に対向する下電極部分ＤＢとに二分割されている。
【００２７】
背面ガラス基板３の内面上には、さらに、列電極保護層４が形成されて、この列電極保護層４によって列電極Ｄが被覆されている。
列電極保護層４上には、隣接する行電極対（Ｘ，Ｙ）の互いに背中合わせに位置する行電極Ｘの間および行電極Ｙの間の部分に対向する位置において、それぞれ行方向に延びる複数の横壁５Ａと、それぞれ行方向において隣接する透明電極Ｘｂの間の部分および透明電極Ｙｂの間の部分に対向する位置においてそれぞれ列方向に延びる複数の縦壁５Ｂとによって略格子形状に成形された隔壁５が形成されている。
【００２８】
この隔壁５によって、前面ガラス基板１と背面ガラス基板３の間に形成された放電空間が、行電極対（Ｘ，Ｙ）の互いに対になっている透明電極Ｘｂ，Ｙｂに対向する部分毎に区画されて、パネル面に沿ってマトリクス状に配置される放電セルＣがそれぞれ形成されている。
【００２９】
そして、この隔壁５のパネル面Ｐの上パネル面Ｐ１と下パネル面Ｐ２の分割境界線α上に位置する横壁５Ａに、列電極Ｄの分割部分（上電極部分ＤＡの下端先端部と下電極部分ＤＢの上端先端部が対向している部分）が対向されている。
【００３０】
各放電セルＣ内には、それぞれ、放電セルＣ毎に色分けされた赤，緑，青の蛍光体層６が、赤，緑，青の色が行方向に順に並ぶように形成されている。
そして、前面ガラス基板１と背面ガラス基板３の間の密閉された放電空間内には、キセノンを含む放電ガスが封入されている。
【００３１】
上記ＰＤＰは、各列電極Ｄが上下に二分割されていることによって、その駆動時のアドレス放電期間に、列電極Ｄの上電極部分ＤＡと下電極部分ＤＢに別個にデータ・パルスが印加されて、パネル面Ｐの上パネル面Ｐ１側と下パネル面Ｐ２側で同時にアドレス走査が行われるようにすることにより、このアドレス放電期間を短縮することが出来る。
【００３２】
図４ないし９は、この発明によるＰＤＰの製造方法の実施形態における第１実施例を示しており、図４は背面ガラス基板への構造物の形成工程を示すフローチャートであり、図５ないし９は、この図４の各形成工程における背面ガラス基板上のそれぞれの状態を示す工程説明図である。
以下、図４ないし９に基づいて、この実施例におけるＰＤＰの製造方法を説明する。
【００３３】
先ず、図４の電極膜形成工程Ｓ１において、図５に示されるように、背面ガラス基板３上に、列電極形成用の複数本の電極膜Ｅ１が、背面ガラス基板３の列方向（図５の上下方向）に沿って帯状に延びるとともに行方向（図５の左右方向）に等間隔に並設されるように、銀やアルミニウム等の金属材料によって形成される。
【００３４】
次に、図６に示されるように、列電極保護層形成工程Ｓ２において、背面ガラス基板３上に電極膜Ｅを被覆する列電極保護層４が形成され、次いで、隔壁形成工程Ｓ３において、列電極保護層４上に隔壁形成層Ｆが形成される。
【００３５】
そして、この隔壁形成工程Ｓ３において、隔壁形成層Ｆ上に略格子状の隔壁パターンを有するレジスト膜が形成され、サンドブラスト法によって隔壁形成層Ｆの不要部分が研削され、レジスト膜が除去された後、略格子形状に成形された隔壁形成層Ｆが焼成されることによって、図７および８に示されるように、列電極保護層４上に隔壁５が形成される。
【００３６】
なお、図８は、隔壁５の形成後の背面ガラス基板３の中央部分を拡大して示す平面図であり、隔壁５は、行方向に延びる横壁５Ａと列方向に延びる縦壁５Ｂを備えた略格子形状に成形されている。
【００３７】
この隔壁５の成形終了後、列電極分割工程Ｓ４において、パネルの分割境界線α（図１参照）上に位置する隔壁５の横壁５Ａに向かってレーザが照射され、このレーザが横壁５Ａに沿って行方向に移動することにより、図９に示されるように、背面ガラス基板３と列電極保護層４の間に形成されている各電極膜Ｅ１の分割境界線α上に位置する横壁５Ａに対向している部分が切断される。
【００３８】
このようにして、各電極膜Ｅ１が隔壁５の形成後に上下に二分割されて、それぞれ、上パネル面Ｐ１に対向する上電極部分ＤＡと下パネル面Ｐ２に対向する下電極部分ＤＢとによって構成される列電極Ｄが形成される（図１ないし３参照）。
【００３９】
この後、蛍光体層形成工程Ｓ６において、蛍光体層６が隔壁５によって形成される空所内に形成された後、封止層形成工程Ｓ６において、放電空間を密閉するための図示しない封止層が背面ガラス基板３の周囲に形成される。
【００４０】
以上のような各構造物の形成工程が終了した背面ガラス基板３は、同様に各構造物の形成工程が終了した前面ガラス基板１と重ね合わされて、ＰＤＰが製造される。
【００４１】
上記ＰＤＰの製造方法によれば、列電極Ｄが上下に二分割された構成のＰＤＰの製造工程において、列電極Ｄを被覆する列電極保護層４上に隔壁５が形成される際に、この列電極Ｄを形成するための電極膜Ｅ１は未だ上下に二分割されておらず、隔壁５の成形後にレーザによって上下に二分割されて、それぞれ上電極部分ＤＡと下電極部分ＤＢとによって構成される列電極Ｄが形成される。
【００４２】
これによって、例え、隔壁５の成形にサンドブラスト法が用いられて隔壁形成層Ｆが帯電するような場合でも、この電極膜Ｅ１が上下につながっていることによって、従来のように隔壁の形成の際に列電極の分割部分に帯電状態の違いによる電位差によって電界が発生するのが防止される。
【００４３】
そして、サンドブラスト工程時における基板表面の帯電状態の局所的な変化による研磨剤の付着状態が部分的に異なる等の現象が発生するのが防止されて、隔壁形成層Ｆの均一な研削が行われるようになる。
【００４４】
この結果、均一な形状の隔壁５の形成により、表示斑のない高い表示品質を有するＰＤＰを提供することが出来るようになる。
【実施例２】
【００４５】
図１０ないし１２は、この発明によるＰＤＰの製造方法の実施形態における第２実施例を示している。
この実施例における背面ガラス基板への構造物の形成工程は、前述した図４のフローチャートと同様であるが、この図４の電極膜形成工程Ｓ１において背面ガラス基板３上に形成される電極膜Ｅ２は、列電極Ｄの上電極部分ＤＡの構成部分Ｅ２ａと、下電極部分ＤＢの構成部分Ｅ２ｂと、この構成部分Ｅ２ａとＥ２ｂの間に位置して両者を接続する接続部分Ｅ２ｃとによって構成される。
【００４６】
すなわち、この電極膜形成工程Ｓ１において、先ず、図１０に示されるように、背面ガラス基板３上のパネルの分割境界線α（図１参照）に位置する部分に、ＩＴＯなどのレーザによる溶断や焼きとばし，絶縁化等が容易な材料によって、分割境界線αに沿って行方向に帯状に延びる接続部分Ｅ２ｃが形成される。
【００４７】
この後、図１１に示されるように、複数の上電極部分ＤＡの構成部分Ｅ２ａと下電極部分ＤＢの構成部分Ｅ２ｂが、それぞれの下端部と上端部を接続部分Ｅ２ｃに接続された状態で、銀，アルミニウム等の金属材料によって、列方向に沿って帯状に延びるとともに行方向に等間隔に並設されて形成される。
【００４８】
この後、第１実施例の場合と同様に、列電極保護層形成工程Ｓ２および隔壁形成工程Ｓ３を経て（図４参照）、列電極保護層４上に略格子形状の隔壁５が形成される。
このとき、図１２に示されるように、背面ガラス基板３上に形成されている電極膜Ｅ２の接続部分Ｅ２ｃに、隔壁５の分割境界線α上に位置する横壁５Ａが対向されている。
【００４９】
そして、第１実施例の場合と同様に、隔壁５の成形終了後、列電極分割工程Ｓ４において、パネルの分割境界線α上に位置する隔壁５の横壁５Ａに向かってレーザが照射され、このレーザが横壁５Ａに沿って行方向に移動することにより電極膜Ｅ２の接続部分Ｅ２ｃが溶断されて、上電極部分ＤＡの構成部分Ｅ２ａと下電極部分ＤＢの構成部分Ｅ２ｂが分離される。
【００５０】
このようにして、各電極膜Ｅ２が隔壁５の形成後に上下に二分割されて、それぞれ、上パネル面Ｐ１に対向する上電極部分ＤＡと下パネル面Ｐ２に対向する下電極部分ＤＢとによって構成される列電極Ｄが形成される（図１ないし３参照）。
【００５１】
この実施例におけるＰＤＰの製造方法も、第１実施例の場合と同様に列電極Ｄが上下に二分割された構成のＰＤＰの製造工程において、サンドブラスト工程時における基板表面の帯電状態の局所的な変化によって研磨剤の付着状態が部分的に異なる等の現象が発生するのが防止され、隔壁形成層の均一な研削が行われるようになって、均一な形状の隔壁５の形成により、表示斑のない高い表示品質を有するＰＤＰを提供することが出来るようになる。
【００５２】
そしてさらに、上記ＰＤＰの製造方法によれば、電極膜Ｅ２の接続部分Ｅ２ｃには、上電極部分ＤＡの構成部分Ｅ２ａと下電極部分ＤＢの構成部分Ｅ２ｂを電気的に接続することが出来れば高抵抗の材料でも使用することが出来るため、レーザによる溶断や焼きとばし，絶縁化等が容易な材料が適宜選択されることによって、列電極分割工程Ｓ４において、レーザの照射精度を上げることなく電極膜Ｅ２（列電極Ｄ）の分割を高精度に行うことが出来るようになる。
【００５３】
上記各実施例におけるＰＤＰの製造方法は、放電空間を介して一対の基板が対向され、この一対の基板のうちの一方の基板上に放電空間内において放電を発生させる複数の電極が形成され、この電極を被覆する保護層上に放電空間を単位発光領域毎に区画する隔壁が形成され、各電極が複数の領域に区分されたパネル面に対応してそれぞれ複数部分に分割されているＰＤＰの製造方法であって、前記一方の基板上に複数の電極を形成する電極形成工程と、この電極形成工程の後に一方の基板上に電極を被覆する保護層を形成する保護層形成工程と、この保護層形成工程の後に保護層上に隔壁形成層を形成するとともに形成した隔壁形成層を所要のパターンに成形する隔壁形成工程と、この隔壁形成工程の後に各電極をそれぞれ複数部分に分割する電極分割工程とを有している実施形態のＰＤＰの製造方法を、その上位概念の実施形態としている。
【００５４】
上記実施形態のＰＤＰの製造方法によれば、基板上に複数の領域に区分されたパネル面に対応してそれぞれ複数部分に分割された電極が形成されてこの電極上に隔壁が形成されるＰＤＰの製造工程において、電極を被覆する保護層上に隔壁が形成される際には、電極が未だ複数部分に分割されておらず、各電極は、隔壁の成形後に複数の領域に区分されたパネル面に対応してそれぞれ分割されるので、例えば隔壁形成工程における隔壁の成形にサンドブラスト法が用いられて隔壁形成層に帯電が発生するような場合でも、従来のように、隔壁の成形の際に各電極のそれぞれの分割部分に帯電状態の違いによって電位差による電界が発生するのが防止される。
【００５５】
これによって、隔壁の成形時に、基板表面の帯電状態の局所的な変化によって研磨剤の付着状態が部分的に異なってしまう等の現象が発生するのが防止されて、隔壁の均一な成形が行われるようになり、均一な形状の隔壁が成形されて、この結果、表示斑のない高い表示品質を有するＰＤＰを提供することが出来るようになる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】この発明によって製造されるＰＤＰの電極の配置を示す説明図である。
【図２】同ＰＤＰのパネル構成を示す正面図である。
【図３】図２のＶ−Ｖ線における断面図である。
【図４】この発明によるＰＤＰの製造方法の第１実施例における製造工程を示す工程図である。
【図５】同実施例における電極膜形成工程終了後の基板上の状態を示す平面図である。
【図６】同実施例における列電極保護層形成工程および隔壁形成工程における隔壁形成層の形成終了後の基板の状態を示す断面図である。
【図７】同実施例における隔壁形成工程終了後の基板の状態を示す断面図である。
【図８】同実施例における隔壁形成工程終了後の基板の状態を示す平面図である。
【図９】同実施例における列電極分割工程終了後の基板の状態を示す平面図である。
【図１０】この発明によるＰＤＰの製造方法の第２実施例における製造工程の電極膜形成工程の途中の状態を示す平面図である。
【図１１】同実施例における電極膜形成工程終了後の基板上の状態を示す平面図である。
【図１２】同実施例における隔壁形成工程終了後の基板の状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１          …前面ガラス基板（他方の基板）
３          …背面ガラス基板（一方の基板）
４          …列電極保護層（保護層）
５          …隔壁
５Ａ        …横壁
５Ｂ        …縦壁
Ｃ          …放電セル（単位発光領域）
Ｄ          …列電極（電極）
ＤＡ        …上電極部分
ＤＢ        …下電極部分
Ｅ１，Ｅ２  …電極膜
Ｅ２ａ      …上電極部分の構成部分（他の部分）
Ｅ２ｂ      …下電極部分の構成部分（他の部分）
Ｅ２ｃ      …接続部分（電極の電極分割工程において分割される部分）
Ｆ          …隔壁形成層
Ｐ          …パネル面
Ｐ１        …上パネル面
Ｐ２        …下パネル面
Ｘ          …行電極
Ｙ          …行電極
α          …分割境界線
【図１】
2009080955.tif 000003
【図２】
2009080955.tif 000004
【図３】
2009080955.tif 000005
【図４】
2009080955.tif 000006
【図５】
2009080955.tif 000007
【図６】
2009080955.tif 000008
【図７】
2009080955.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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