(57)【要約】    【課題】複数列が配置された可撓性フィルム回路基板を、単列またはフィルム幅より狭い幅の複数列に切断する方法において、高い切断精度が得られるフィルム回路基板の切断方法及びそれに用いるフィルム回路基板を提供する。    【解決手段】回路パターンが幅方向および長さ方向に２次元に配置された長尺の可撓性フィルム回路基板であって、長さ方向に配置された回路パターンの列と略平行にさらに切断位置調整用パターンが配置されていることを特徴とする可撓性フィルム回路基板。【選択図】  図１
2009111045.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンが幅方向および長さ方向に２次元に配置された長尺の可撓性フィルム回路基板であって、長さ方向に配置された回路パターンの列と略平行にさらに切断位置調整用パターンが配置されていることを特徴とする可撓性フィルム回路基板。
【請求項２】
長尺の可撓性フィルム回路基板が、複数の可撓性フィルム回路基板を繋ぎ合わせてなり、該繋ぎ合わせ部に検出を一時停止する検出停止パターンが配置されていることを特徴とする請求項１記載の可撓性フィルム回路基板。
【請求項３】
回路パターンが幅方向および長さ方向に２次元に配置された長尺の可撓性フィルム回路基板を切断ユニットにて幅方向に分割するように切断する切断方法であって、長さ方向に配置された回路パターンの列と略平行に配置された切断位置調整用パターンを検出ユニットにより検出する検出工程と、該切断位置調整用パターンを基準にして可撓性フィルム回路基板の切断位置における幅方向の位置を位置調整ユニットにより調整する位置調整工程とを有し、前記検出ユニットが位置調整ユニットと切断ユニットの間に形成されていることを特徴とする可撓性フィルム回路基板の切断方法。
【請求項４】
長尺の可撓性フィルム回路基板が複数の可撓性フィルム回路基板を繋ぎ合わせて成り立っており、該繋ぎ合わせ部に配置された検出を一時停止する検出停止パターンを検出すると、位置調整を一時停止し、一定時間後に切断位置調整用パターンの検出を再開することを特徴とする請求項３記載の可撓性フィルム回路基板の切断方法。
【請求項５】
請求項３または４記載の切断方法を用いることを特徴とする、単条または複数条の長尺可撓性フィルム回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等を搭載する電子回路基板に用いられる可撓性フィルム回路基板を提供するためのフィルム回路基板の精度のよい切断方法及びそれに用いるフィルム回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス製品の軽量化、小型化に伴い、プリント回路基板のパターニングの高精度化が求められている。可撓性フィルム回路基板は、曲げることができるために三次元配線ができ、エレクトロニクス製品の小型化に適していることから需要が拡大している。
【０００３】
液晶ディスプレイパネルへのＩＣ接続に用いられるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）技術は、比較的細幅の長尺化されたポリイミドフィルム回路基板を加工することで樹脂基板としては最高の微細パターンを得ることができるが、微細化の進展に関しては限界に近づきつつある。
【０００４】
現行のＣＯＦ技術においては、一般的にベース基材として長尺化された可撓性を有するフィルムを使用し、回路パターン形成工程での搬送方式はリール・ツー・リール方式で流動する。リール・ツー・リール方式のメリットはフィルムが取り扱い易いので、生産性が良いことが挙げられる。しかし、支持体等の貼り合わせをせずに可撓性フィルム単体で薬液処理や熱処理を行うと、可撓性フィルムの伸縮が起こる。そのため、微細化が進むに従って、回路パターンとＩＣなどの電子部品を接合する際の電極パッドと回路パターンとの位置合わせが、困難となる。また、近年の低コスト化に対応するべく、リール・ツー・リール方式で取り扱う可撓性フィルムに配置する回路パターン列数が増えるため、回路パターンの寸法精度を確保することがますます困難になる。
【０００５】
これに対して、可撓性フィルム回路基板を補強板に貼り合わせ、回路パターンの寸法精度を維持しながら、非常に微細な回路パターンを形成することが提案されている（特許文献１参照）。可撓性フィルム回路基板は、回路パターンを形成後、補強板から剥がされて作られる。前記提案は、主に枚葉型補強板を用いており、回路パターンが形成された可撓性フィルム回路基板も枚葉である。一方、現行のＣＯＦ技術においては、回路パターンが形成された可撓性フィルム回路基板の取り扱いは、枚葉と長尺の両方のケースがあるが、長尺化フィルムをリール・ツー・リール方式で取り扱うケースが多い。
【０００６】
リール・ツー・リール方式の既存設備を活用するために、補強板に貼り合わせて作製された高い寸法精度の短冊状の可撓性フィルム回路基板（以後短冊状フィルム回路基板と呼ぶ）を、同じ向きに整列させ、フィルム回路基板の短辺端部にあらかじめ形成された接着層を介してフィルム回路基板を重ね合わせ、接着層を熱圧着することで、長尺化されたフィルム回路基板を作製する提案がある（特許文献２参照）。かかる手法を用いる場合、生産性向上と低コスト化の要求から、短冊状フィルム回路基板を広幅化させ、可撓性フィルム上に回路パターンをより多く配置することが有効である。この場合、複数列の回路パターンが配置されるが、最終的には単条にしてＩＣ接合に供せられる。
【０００７】
複数条配置された長尺化されたフィルム回路基板を切断する方法としては、通常スリッタと呼ばれる切断装置を使用して切断する。この装置を図３を用いて説明するが、主にフィルムを巻き出すユニット１１、回転する上下に設けられた金属刃などの切断ユニット１５と切断されたフィルムを巻き取るユニット１６，１７で構成される。特許文献３に記載されるように、切断されるフィルム両端部にはスプロケットホールと呼ばれる送り孔を切断工程の前段階で加工しておき、例えば位置決めのためのガイドピンロール１９が前記スプロケットホールに入るようにフィルム位置を調整しながら所定の切断位置に切断刃を合わせる方法が採用されている。
【０００８】
しかし、この切断装置およびスプロケットホールを用いた切断方法では、位置決めのためのガイドピンの調整が最適でない場合や搬送中のフィルムの斜行や蛇行が発生した場合、ガイドピンによりスプロケットホールが歪むおそれがあり、また高速での加工に適していない。また、単条にしたフィルム幅の精度も年々厳しくなっており、ガイドピンを使用した切断方法は限界に近づいている。
【０００９】
ガイドピンを使用しない切断方法としては、フィルム端部（エッジ）の位置を検出し、フィルム搬送位置を調整するＥＰＣ（エッジ・ポジショニング・システム、耳端位置制御）による従来技術を用いて切断することが出来る（特許文献４，５）。しかし、フィルムエッジを検出して高精度に切断するには、１．フィルム端部が高い直線性や平坦性を有すること、２．フィルム端部とフィルム内の回路パターンの相対位置精度が高いこと、が重要である。フィルム回路基板は切断工程前までに多くの工程を通過するので、フィルム端部が高い直線性や平坦性を有していないことが多い。また、回路パターンは先に可撓性フィルムに形成されるスプロケットホールを基準に形成されることが多いので、スプロケットホールと回路パターンの相対位置精度は確保されるが、スプロケットホールとフィルム端部および回路パターンとフィルム端部の相対位置精度は良くないのが現状である。
以上のことから、ガイドピンを用いずに可撓性フィルム回路基板を切断する場合、切断精度の要求が高くなると対応が難しい。
【特許文献１】特開２００３−２９８１９４号公報（第１１段落）
【特許文献２】特開２００６−２９５１４３号公報
【特許文献３】特開２００４−９２４０号公報（第９段落）
【特許文献４】特開平４−１５９９５３号公報
【特許文献５】特開平５−１３９６１７号公報（第８段落）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
複数列が配置された可撓性フィルム回路基板を、単列またはフィルム幅より狭い幅の複数列に切断する方法において、高い切断精度が得られるフィルム回路基板の切断方法及びそれに用いるフィルム回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
すなわち本発明は、下記の構成からなる。
【００１２】
（１）回路パターンが幅方向および長さ方向に２次元に配置された長尺の可撓性フィルム回路基板であって、長さ方向に配置された回路パターンの列と略平行にさらに切断位置調整用パターンが配置されていることを特徴とする可撓性フィルム回路基板。
【００１３】
（２）長尺の可撓性フィルム回路基板が、複数の可撓性フィルム回路基板を繋ぎ合わせてなり、該繋ぎ合わせ部に検出を一時停止する検出停止パターンが配置されていることを特徴とする（１）記載の可撓性フィルム回路基板。
【００１４】
（３）回路パターンが幅方向および長さ方向に２次元に配置された長尺の可撓性フィルム回路基板を切断ユニットにて幅方向に分割するように切断する切断方法であって、長さ方向に配置された回路パターンの列と略平行に配置された切断位置調整用パターンを検出ユニットにより検出する検出工程と、該切断位置調整用パターンを基準にして可撓性フィルム回路基板の切断位置における幅方向の位置を位置調整ユニットにより調整する位置調整工程とを有し、前記検出ユニットが位置調整ユニットと切断ユニットの間に形成されていることを特徴とする可撓性フィルム回路基板の切断方法。
【００１５】
（４）長尺の可撓性フィルム回路基板が複数の可撓性フィルム回路基板を繋ぎ合わせて成り立っており、該繋ぎ合わせ部に配置された検出を一時停止する検出停止パターンを検出すると、位置調整を一時停止し、一定時間後に切断位置調整用パターンの検出を再開することを特徴とする（３）記載の可撓性フィルム回路基板の切断方法。
【００１６】
（５）（３）または（４）記載の切断方法を用いることを特徴とする、単条または複数条の長尺可撓性フィルム回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、複数列の回路パターンが配置された長尺な可撓性フィルム回路基板を、フィルム回路基板に形成されたスプロケットホールを用いたピンロール搬送をせずに加工することにより、スプロケットホールへのダメージが無く、フィルム幅よりも狭い幅の複数列に高速に切断することができる。また、回路パターンとの相対位置精度が高い配線パターンを使用して切断することで高精度化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の切断方法について図２を用いて説明する。図２は本発明の切断方法を使用するための切断装置１００を表したものである。切断装置１００は主に、切断前の長尺の可撓性フィルム回路基板１８が巻かれるフィルム巻き出しリール１１、切断するフィルム回路基板の搬送位置を調整する位置調整ユニット１２、フィルム回路基板に形成された切断位置調整用パターンを検出する検出ユニット１３、検出ユニット１３から回路パターンの位置を検出し、その検出した情報から位置調整ユニット１２にフィルム位置の調整を命令する制御ユニット１４、フィルム切断ユニット１５および単列またはフィルム幅より狭い幅の複数列に切断されたフィルム回路基板を巻き取るフィルム巻き取りリール１６、１７で構成される。矢印２０は可撓性フィルム回路基板１８の搬送方向を表す。可撓性フィルム回路基板１８は、フィルム巻き出しリール１１からフィルム巻き取りリール１６、１７まで装置内に設けられた所定の複数のロールに掛けられ、皺や弛みが発生しないように張力が掛けられる。
【００１９】
位置調整ユニット１２は、フィルム回路基板の搬送位置を調整する機構を有するものあり、例えば、フィルム回路基板の幅方向に回転軸を持つロールを有し、その回転軸はフィルム回路基板の幅方向に移動する機構とフィルム回路基板幅の略中心を回転中心としてフィルム回路基板の搬送方向と略同一面に回転する機構を有するユニットが挙げられる。フィルム回路基板の搬送位置を調整するには、搬送方向に対して回転軸をフィルム回路基板の幅方向に移動させたり、回転軸を回転させる。前記位置調整ユニットのロール幅はフィルム回路基板幅よりも広くする。フィルム回路基板の位置調整量やフィルム回路基板をロールにセットする作業性を考慮して設計されるため、フィルム回路基板幅の１．２倍から１．５倍のロール幅が好ましい。ロール表面はフィルム回路基板の搬送時にフィルム回路基板がフィルム回路基板幅方向に滑らない摩擦力が十分発生し、フィルム回路基板表面に傷や打痕などの欠陥を発生させない表面形態が好ましい。通常はロール材質としてはハイス綱が好んで用いられ、表面仕上げはバフ研磨や電解研磨等で鏡面状態に仕上げが施される。ロール径は必要張力をかけてフィルム回路基板をロールに沿わせた場合に、フィルムおよびフィルム上に形成された回路パターンに対してフィルム折れやパターン折れが無い様に設計され、３０ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは５０ｍｍ以上である。
【００２０】
検出ユニット１３は、ＣＣＤカメラによる画像認識による検出やセンサーによるパターンエッジ検出などが挙げられるが、センサーによるパターンエッジ検出が好ましく用いられる。センサーとしては、透過型や反射型の超音波方式やレーザー方式が好ましく採用される。ここで、検出ユニット１３は位置調整ユニット１２とフィルム切断ユニット１５の間に設置されることが本発明で精度良い可撓性フィルムを切断させるために必要となる。検出ユニット１３が該位置に設置されていると、位置調整ユニット１２によるフィルム位置の調整結果を、下流側にある検出ユニット１３で確認することができるので、制御ユニット１４による位置調整ユニット１２の調整が正常に行われているかを常時確認することが出来るからである。逆に検出ユニット１３をガイドロールユニット部１２より上流側に設置すると、位置調整ユニット１２により調整されたフィルム回路基板の位置を切断前に確認する手段が無いため、切断されたフィルム回路基板の位置精度が悪い場合でも確認できず、精度が悪いフィルム回路基板を作製してしまうおそれがある。それを回避するために、切断ユニット部１５の直前に配線パターンの位置を検出する別の検出ユニットを設置することは可能であるが、切断ユニット１５の直前の配線パターンの位置ずれを検出したとしても、その検出した情報をもとに正常なフィルム回路基板位置に制御するシステムを構築することは技術的に難しく、コスト高になる。
【００２１】
ここで切断ユニット１５について図４および図５で説明する。図４は切断ユニット１５を搬送方向から見たときの図であり、図５は図４のＡ−Ａ’における断面図である。通常上刃４１と呼ばれる円盤状の薄い刃物が必要枚数回転軸４３に切断後のフィルム回路基板の幅ピッチで取り付けられている。また、下刃４２と呼ばれる円筒状の刃物が必要個数回転軸４４に切断後のフィルム回路基板の幅ピッチで取り付けられている。下刃間は上刃幅以上の隙間が設定されている。上刃が取り付けられた回転軸４３は上下方向およびフィルム回路基板の幅方向への移動が可能である。上刃は通常刃物厚は０．５から１．０ｍｍ、直径が５０から１５０ｍｍ、材質はハイス鋼が好んで用いられる。また、下刃は直径が５０から２００ｍｍ、材質はハイス鋼、超鋼が好んで用いられる。下刃の直径は上刃の直径より大きくし、上刃と下刃の接触位置が回転するたびにずれるように設計する。
【００２２】
切断ユニット１５を用いたフィルム回路基板の切断方法について説明する。まず、回転軸４３を十分上げておき、上刃の最下部を下刃の最上部から十分離しておく。次に、切断するフィルム回路基板４５を下刃４２の上に沿わせて固定する。この時、切断ユニットの刃の部分には、フィルム回路基板４５の切断を開始したい部分よりいくらか前の部分が配置されるようにする。続いて、回転軸４３と回転軸４４間距離が、上刃半径と下刃半径の和より小さくなるように、上刃の回転軸４３を下刃回転軸４４に近づける。これによりフィルム回路基板４５が上刃４１によって切断される。さらに、上刃の回転軸４３をフィルム回路基板の幅方向に移動させることで上刃・下刃のクリアランスを零に近づけ、この状態で両刃の回転とフィルム回路基板４５の搬送を開始する。クリアランスを零に近づけることにより、フィルム端部にバリやダレの無い良好な切断品質が得られる。回転は、例えば回転軸に取り付けられた歯車４６、４７の回転により行うことができる。両刃の回転速度は５０〜１５０ｒｐｍが好ましい。また、図４では歯車４６、４７はかみ合っているため、両刃の回転速度は同じになるが、上刃４１と下刃４２の直径を変化させることで、両者を回転させた場合に両刃の接触部がずれるようにする。また、これらの歯車４６、４７を独立させ、上刃と下刃の回転数が異なるようにしてもよい。このようにして、フィルム回路基板の搬送方向と同方向にフィルム回路基板を押し出す様に切断する。
【００２３】
通常は広幅な可撓性フィルム回路基板１を単列に切断するが、次工程での生産性向上を目的として複数列で工程流動する場合がある。このときは、広幅な可撓性フィルム回路基板からフィルム幅より狭い幅の複数列に切断分離し、次工程で加工等流動した後、再度切断して単条化する。
【００２４】
次に、切断装置１００により切断される可撓性フィルム回路基板について説明する。本回路基板には、可撓性フィルムの少なくとも片面に回路パターンが形成されている。本発明でいう可撓性フィルム回路基板は可撓性フィルム上に回路パターンが形成されたものであり、可撓性フィルムは絶縁特性を有するベースフィルムである。
【００２５】
可撓性フィルムとしては、プラスチックフィルムを使用する。例えば、ポリカーボネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマーなどのフィルムを採用することができる。中でもポリイミドフィルムは、耐熱性に優れるとともに耐薬品性にも優れているので好適に採用される。
【００２６】
リール・ツー・リール方式で長尺化されたフィルムを用いたフィルム回路基板の製造方法の一例を下記に説明する。まず、可撓性フィルム上に導電層が６〜２４μｍ形成されたものを使用し、サブトラクティブ法と呼ばれる配線形成工法と用いて回路パターンを形成する。可撓性フィルム上に導電層の形成方法として、まず可撓性フィルム上にスパッタ法を用いて極薄の金属層を形成する。金属としては、可撓性フィルムに主に使用されるポリイミドと密着性の高いニッケル・クロムの合金を使用し、その次に銅を用いる。導電層の厚みはそれぞれニッケル・クロムが０．０１から０．０２μｍ、銅が０．０８から０．３μｍが好適に用いられる。次に電気銅めっきを用いて導電層を６μｍから２４μｍまで厚膜化する。
【００２７】
次にサブトラクティブ法を用いた配線形成を説明する。これは、エッチングにより可撓性フィルム上に形成された導電層の適宜の箇所を残すことで回路パターンを形成する。回路パターンを形成するには、例えば導電層を介して可撓性フィルム上の導電層表面にフォトレジストをスピンコーターやスリットコーター等で塗布してから、９０℃から１２０℃程度で熱処理することでフォトレジストを硬化した後、可撓性フィルムの導電層側からガラスやフィルムで作られた露光用マスクを介して紫外線を照射し、紫外線が当たった箇所のフォトレジストを分解させ、現像液に浸漬して分解したフォトレジストを除去して、回路パターンに対応するフォトレジストパターンを形成する。その後、塩化第二鉄や塩化銅を主成分とするエッチング液に浸漬してレジストパターンが形成されていない箇所の導電層を溶出させてから、例えば苛性ソーダなどでレジストパターンを膨潤することによってレジストパターンを導電層から剥離することで、めっき銅で構成される回路パターンを形成する。その後、銅めっき上にチップ接続信頼性を高めるための錫めっきや金めっきを行う。回路パターン上にはソルダーレジスト層を形成するが、錫めっきや金めっきの前後でスクリーン印刷やカーテンコート法で成膜される。
【００２８】
サブトラクティブ法に代えて前述したセミアディティブ法を用いても良い。これは、フォトレジストで回路パターンを形成させない箇所にレジスト壁を設けて、電気めっきにより、フォトレジストが形成されていない箇所に金属層を所定の膜厚を形成し、フォトレジストを剥離除去することで回路パターンを形成する方法である。
【００２９】
次に短冊状の可撓性フィルム回路基板の短辺端部どうしを繋ぎ合わせて得られる長尺化されたフィルム回路基板の製造方法の一例を下記に説明する。これは、枚葉の可撓性フィルムを剥離可能な有機物層を介して略同寸法の補強板に貼り合わせ、回路パターンを形成したのち補強板から剥離することで、高精度な回路パターンを有する短冊状フィルム回路基板を得て、その後フィルム回路基板の短辺端部どうしを繋ぎ合わせる。使用する補強板としてソーダライムガラスを使用し、アクリル系またはウレタン系の再剥離剤と呼ばれる粘着剤を用いて、可撓性フィルムをガラス上に低応力かつ精度良くラミネートする。
【００３０】
まず、可撓性フィルム上にスパッタ法を用いて金属層を形成する。金属としては、可撓性フィルムに主に使用されるポリイミドと密着性の高いニッケル・クロムの合金層を形成し、その上に銅層を形成する。金属層の厚みはそれぞれニッケル・クロムが０．０１から０．０２μｍ、銅が０．０８から０．３μｍが好適に用いられる。
【００３１】
回路パターンを形成するには、前述したサブトラクティブ法やセミアディティブ法で形成する。以下はセミアディティブ法を用いた場合を説明する。まず、ポリイミドフィルム上に形成した金属層を介して可撓性フィルム上の金属層表面にフォトレジストをスピンコーターやスリットコーター等で塗布してから、９０℃から１２０℃程度で熱処理することでフォトレジストを硬化した後、可撓性フィルムの金属層側からガラスやフィルムで作られた露光用マスクを介して紫外線を照射し、紫外線が当たった箇所のフォトレジストを分解させ、現像液に浸漬して分解したフォトレジストを除去して、回路パターンを形成させない箇所にフォトレジストパターンを形成する。その後、硫酸銅で作られためっき液中に電流を負荷させながら浸漬させて金属銅を厚膜化させる。その後、配線間隔に存在するフォトレジストをアルカリ性剥離液で除去する。フォトレジストパターン部の下部にあったスパッタ皮膜をエッチング溶液で除去して回路パターンを形成する。
【００３２】
その後、銅めっき上にチップ接続信頼性を高めるための錫めっきや金めっきを行う。回路パターン上にはソルダーレジスト層を形成するが、錫めっきや金めっきの前後でスクリーン印刷やカーテンコート法で成膜される。
【００３３】
その後、可撓性フィルム上の回路パターンに応力がかからないようにガラス板から剥離して短冊状の可撓性フィルム回路基板を作製する。こうして得られた短冊状フィルム回路基板を例えばフィルム内に形成されたスプロケットホールと呼ばれるスプロケットホールやアライメントマークを用いて、短辺端部同士を精度良く隣り合うように位置合わせしたのち、接着テープや接着剤を用いて繋ぎ合わせることで長尺化されたフィルム回路基板を作製する。
【００３４】
次に、本発明の可撓性フィルム回路基板に形成される回路パターンについて、図１を用いて説明する。広幅な可撓性フィルム回路基板１には、回路パターン２が均等な間隔で可撓性フィルムの長さ方向５および幅方向６に複数個配置されている。列３はこの回路パターン２が長さ方向５に連続して配置された列であり、可撓性フィルム回路基板１には複数列である４列が配置されている。そして、列３と略平行に、さらに切断位置調整用パターン４が配置されている。すなわち、切断位置調整用配線パターン４は、フィルム回路基板の切断時の搬送方向（長さ方向５と同じ）に伸びた形状で形成される。
【００３５】
切断位置調整用配線パターン４は、可撓性フィルム回路基板の搬送時に切断装置に固定されている検出ユニットにより検出される。その際、安定して検出されるためには、切断位置調整用配線パターン４は、直線性を有し、連続あるいは断続に形成されることが好ましい。可撓性フィルム上への回路パターンのレイアウトから、連続な配線パターンを形成出来ない場合があるので、その場合は断続パターンを形成する。連続パターンを形成できない場合としては、前述したセミアディティブ法を用いて電解めっき法で回路パターンを形成するときが挙げられる。電解めっき法では、フィルム回路基板上に電流を流すことでめっき液中の金属イオンがフィルム上に析出することで回路パターンを形成する。可撓性フィルム上に形成された金属層は薄いので電気抵抗が大きいが、連続な配線パターンをフィルム端部の電流供給場所と回路パターン間に配置すると、回路パターンへの電流供給効率が低下して回路パターン厚さのばらつきが大きくなる。これを回避するために、断続パターンとして電流効率を向上させる。
【００３６】
断続に切断位置調整用配線パターン４を形成する場合、該配線パターンの長さおよびその前後の間隔は、フィルム回路基板の搬送速度、検出ユニットによる検知の応答速度およびフィルム回路基板の切断位置における幅方向の位置を調整する位置調整ユニットの制御速度により最適に設定される。通常使用される毎分数ｍから毎分２０ｍのフィルム回路基板の搬送速度では、間隔は５ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは３ｍｍ以下である。間隔が５ｍｍより大きいと、切断位置調整用配線パターン４が無い領域が長くなり、検出ユニットによる切断位置調整用配線パターン４の検出ができず、これを基準としてフィルム回路基板の切断位置における幅方向の位置が調整できない長さが長くなるので、切断精度が低下する可能性がある。また、検出ユニットがフィルム回路基板が大きく位置ずれしていると判断をしてしまうこともあり、結果として切断位置調整用配線パターン４を探すために位置調整ユニットを大きく移動させてしまい、切断位置が大きく悪化することも恐れもある。断続パターンの長さは電解めっき法での電流供給で回路パターンへの電流供給の低下が無いような長さで設定され、２０ｍｍから１００ｍｍが好ましい。なお、切断精度とは、切断予定位置から実際の切断位置までのずれ幅のことを言い、通常は±０．２ｍｍ、より精度が求められる場合は±０．１５ｍｍが管理値となる。切断する範囲は上述の場合は０．４ｍｍ、０．３ｍｍとなるが、この範囲には金属パターンを配置しないことが、切断ユニットの長寿命化および金属パターンを切断したときに発生する金属カスを防ぐので好ましい。切断位置調整用配線パターン４の幅は、使用する検出ユニットの検出エリアとその分解能、および回路パターンの形成能力を考慮して決定されることが好ましい。高精度に配線パターン位置を検出する必要がある場合には高解像度の検出ユニットを用いることが多く、必然的に検出エリアが小さくなる。８００×６００万画素のＣＣＤカメラでは検出エリアの直径が約１０ｍｍであり、切断位置調整用配線パターンの幅は、パターン位置が変化しても対応出来るように、０．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは１ｍｍ以上、２ｍｍ以下である。
【００３７】
切断位置調整用配線パターン４の表面光度は、可撓性フィルムとの光度差が大きいことが安定した配線パターン位置の検出にとって望ましい。検出ユニットは、配線パターンの金属面とフィルム回路基板の可撓性フィルム面のエッジを検出する。配線パターンの形状が悪かったり、光沢度差が小さいと、検出ユニットによる安定な検出が行えず、高精度な切断が行うことが出来ない。このため、配線パターンには通常銅が使用されるが、その後錫めっきや金めっきの様な光沢めっきを施すことが望ましい。
【００３８】
配線パターン４は、回路パターン形成工程とは別の工程で形成することができるが、回路パターンを形成する工程で形成することもできる。この場合、パターン形成時のフォトリソ工程の能力に依存することになり、回路パターンとの相対位置精度を高くすることができる。加えて配線パターン４を追加工程で形成することが無いため、コスト面でもメリットがある。
【００３９】
以上は、可撓性フィルム上に連続あるいは断続した直線状の配線パターンについて説明したが、反対に金属パターン部内に直線状の可撓性フィルム部を形成しても良い。例えば、可撓性フィルム基板の長手方向にある幅を持った帯状の金属パターンを形成し、その中に直線状の可撓性フィルム部分を例えばエッチングして可撓性フィルム部を露出させることで本パターンを得ることが出来る。
【００４０】
可撓性フィルム回路基板１が長尺な可撓性フィルムを用いて作られたフィルム回路基板であれば、切断位置調整用配線パターン４は連続して形成することが出来るが、短冊状フィルム回路基板の短辺端部どうしを接着テープ等で精度良く繋ぎ合わせて長尺化されたフィルム回路基板を切断する場合は、繋ぎ合わせ部は断続な配線パターンとなる。この場合、検出ユニットが配線パターンの形成されていない繋ぎ合わせ部のパターン検知をしないようにする必要がある。これの対応としては、繋ぎ合わせ部の前方の配線パターン形状を変更し、位置調整ユニットの調整を停止させるパターンを配置することで対応できる。検出停止パターンが検出ユニットに検出されると、位置調整ユニットの調整を一時停止し、一定時間後に配線パターンの検出が再開させる。位置調整を停止させる時間は配線パターンが形成されていない長さで決まり、前記長さをフィルム搬送速度で割って得られる。当該検出停止パターンとしては、短距離の断続パターンを数個形成するなどして、短辺端部以外に形成されたパターンと異なる形状にし、センサー検出ユニットが検出をスキップするタイミングを判断できる形状にする。また、検出ユニットの検出をスキップする他の方法として、短冊状フィルム回路基板の長さとフィルム搬送速度から計算された時間で、周期的に検出ユニットの検出機能を一時的に中断させる方法がある。
【００４１】
回路パターンを可撓性フィルム上に形成する工程で、本発明の配線パターンを形成することが次の２つの理由により好ましい。１つ目は、回路パターンの位置精度は紫外線の照射によるレジストパターン位置で決まるが、当該配線パターンをレジストパターンを形成するマスク内に追加設計することで、両者の相対位置精度が非常に高いからである。２つ目は、切断位置を調整するための配線パターンを形成する工程を新たに追加しなくても良いと言うことである。回路パターン形成工程とは別工程を設けて配線パターンを形成することは可能であるが、製造工程の追加による生産性低下、工程が増えることで設備投資の追加や間接材料追加に依るコストアップや歩留まり低下が考えられるため、好ましくない。
【００４２】
本発明の切断方法を用いることにより得られる長尺の可撓性フィルム回路基板は、回路パターンと同等の位置精度で形成された配線パターンを用いて切断されるため、切断精度に優れている。また、特に幅広のフィルム切断が可能であるため、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）やＣＯＦの用途に適している。
【実施例】
【００４３】
以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４４】
実施例１
可撓性フィルムとして、長尺状の８μｍ厚の銅付きポリイミドフィルム（“メタロイヤル”１５０ＥＮ“東レアドバンストフィルム（株）製、厚さ３８μｍ）を２４０ｍｍ幅、５００ｍ準備した。以後これを可撓性フィルムという。
【００４５】
まず、金型を用いてパンチングすることで可撓性フィルムの長手方向の両端からそれぞれ１．６５７５ｍｍの位置に、１．４２×１．４２ｍｍのスプロケットホールを形成した。次に可撓性フィルム表面の銅層上にフォトレジスト層を形成した。ここではフォトレジストとして東京応化工業のＬＰ−９００ＰＭを使用し、塗布には東レエンジニアリング（株）製スリットダイコーターを用い、８０℃のオーブンで３０分乾燥させた。レジスト厚さは１５μｍとした。それからマスクを介して該フォトレジスト層に日立ＤＥＣＯ製ＬＥ４０００Ａで紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ２照射した。その後ＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）３％の現像液に５分間浸漬し、露光により分解したフォトレジストを除去し、レジストパターンを形成した。その後、塩化第二鉄のエッチング液に浸漬およびスプレーして、レジストパターンが無い箇所の銅層を溶出するエッチングを行ってから、２．５％ＴＭＡＨ溶液でレジストパターンを膨潤させることで除去した。このようにして、該ポリイミドフィルム内に４８．１７５ｍｍ幅の回路パターン列をフィルムの中心線に対して均等になるように４列作製した。図６は作成した回路パターン列のうち可撓性フィルムの長手方向の一方の側の端５４からの２列を表しており、切断位置５３同士の間５５が回路パターン列の一列を表す。
【００４６】
このとき、１列目と４列目の回路パターン列端部（切断位置５３）からフィルム端部５４までの部分５７の長さは２３．６５ｍｍとなった。また、同時にスプロケットホール５２の列の周囲に幅２．７１５ｍｍで銅層が残るようにし、これを補強パターン部５１とした。
【００４７】
また、各回路パターンの切断位置５３から補強部５１の間５６には、０．３ｍｍずつポリイミド部が存在する様に設計した。すなわち、補強部間距離は０．６ｍｍである。また、フィルム端部からポリイミド部、補強パターン部、スプロケットホール部、補強パターン部、回路パターン部、補強パターン部、スプロケットホール部、補強パターン部、ポリイミド部となる。このようなデザインの場合、切断後の各回路パターン列５５の長手方向端部からのポリイミド部５６の長さが０．１５から０．４５ｍｍであれば、切断精度が±０．１５ｍｍとなる。５６の長さが０．３ｍｍであるとき、切断精度は０となるため一番良い。
【００４８】
次に、図６には図示されていないが、前述した回路パターン形成と同じプロセスで、本発明の切断位置調整用パターンとして、直線状の連続パターンを、可撓性フィルム端５４から１９ｍｍの位置に、可撓性フィルム基板の長手方向に平行になるように幅１ｍｍで形成した。また、切断位置調整用パターンの周囲２ｍｍ以内にはパターンを形成しなかった。
【００４９】
次に、切断装置としてスリッターを用いて４列の回路パターンを単列に切断した。本切断装置には、幅を切断するために精度良く上下の切断刃が組まれた切断ユニット、可撓性フィルム基板上に形成された配線パターンを検知するセンサー、可撓性フィルム回路基板の搬送位置を調整する機能を有するガイドロール、センサーからの情報を元にガイドロールユニットを制御するコントローラーが、フィルム巻き出し部分と切断後のフィルム巻き取り部分間に配置されている。前記センサーは、切断ユニットとガイドロールの間に配置され、可撓性フィルム端から１９ｍｍの位置に連続で形成された１ｍｍ幅の切断位置調整用パターン位置を常時モニターした。設定位置からのずれはガイドロールを回転させて補正した。センサーは反射型光学センサーであるニレコ製ＬＨ−１００Ａ、該センサーで検出した位置情報によるガイドロールのコントローラーとしてニレコ製ＡＥ−９００Ｅを使用した。
【００５０】
切断後の単列ポリイミドフィルムについて、切断端部からのポリイミド部分の長さ５７を、フィルムの長手方向に１００ｍｍ間隔で１０００カ所測定した。その結果、平均値０．３０４ｍｍ、最大値０．４１ｍｍ、最小値０．２ｍｍであり、切断位置精度は目標内であった。
【００５１】
実施例２
切断位置調整用パターンを断続とし、パターン長１００ｍｍ、パターン間隔長１ｍｍを繰り返すことで断続パターンとしたこと以外は、実施例１と同様に可撓性フィルム基板を作製し、切断装置で４８．１７５ｍｍ幅の回路パターンに単列化して切断精度を評価した。
【００５２】
切断後の前記ポリイミドフィルム長さを１００ｍｍ間隔で１０００カ所測定した。切断精度は±０．１５ｍｍ（０．１５ｍｍから０．４５ｍｍ）とした。その結果、平均値０．３０３ｍｍ、最大値０．４１５ｍｍ、最小値０．１９３ｍｍであり、切断位置精度は目標内であった。
【００５３】
実施例３
枚葉可撓性フィルム基板を繋ぎ合わせて長尺化されたフィルム基板を作成した。切断位置調整用パターンを、配線パターン長４５０ｍｍ、ポリイミド長さ２ｍｍ、配線パターン長さ２ｍｍ、ポリイミド長さ２ｍｍ、配線パターン長さ２ｍｍ、ポリイミド長さ２ｍｍとし、この組合せを繰り返した。ポリイミドと配線パターンが交互に配置された部分は、枚葉可撓性フィルム基板の接続部において位置検出を一時中断させるためのスキップ信号として用いた。この長尺化フィルム基板を用いて、実施例１と同様に可撓性フィルム基板を作製し、切断装置で４８．１７５ｍｍ幅の回路パターンに単列化して切断精度を評価した。切断装置にある制御ユニットは、前述のスキップ信号を認識後、１００ｍｍに相当する時間をガイドロールの補正を行わない様に制御した。
【００５４】
切断後の前記ポリイミドフィルム長さを１００ｍｍ間隔で１０００カ所測定した。切断精度は±０．１５ｍｍ（０．１５ｍｍから０．４５ｍｍ）とした。その結果、平均値０．２９５ｍｍ、最大値０．４２５ｍｍ、最小値０．１８３ｍｍであり、切断位置精度は目標内であった。
【００５５】
実施例４
検出を一時中断させるためのスキップ信号を形成しなかったこと以外は実施例３と同様に可撓性フィルム基板を作製し、切断装置で４８．１７５ｍｍ幅の回路パターンに単列化して切断精度を評価した。
【００５６】
切断後の前記ポリイミドフィルム長さを１００ｍｍ間隔で１０００カ所測定した。切断精度は±０．１５ｍｍ（０．１５ｍｍから０．４５ｍｍ）とした。その結果、切断後の前記ポリイミドフィルムの８番目の繋ぎ合わせ部までは平均値０．２７６ｍｍ、最大値０．４１８ｍｍ、最小値０．１９１ｍｍであり、切断位置精度は目標内であった。一方、８番目の繋ぎ合わせ部以降は、平均値０．３１３ｍｍ、最大値０．４４７ｍｍ、最小値０．１６４ｍｍであり、目標内ではあったがバラツキが大きくなっていた。
【００５７】
比較例１
切断位置調整用パターンを形成せず、可撓性フィルム基板のフィルム端部をＥＰＣ制御して切断したこと以外は、実施例１と同様に可撓性フィルム基板を作製し、切断装置で４８．１７５ｍｍ幅の回路パターンに単列化して切断精度を評価した。
【００５８】
切断後の前記ポリイミドフィルム長さを１００ｍｍ間隔で１０００カ所測定した。切断精度は±０．１５ｍｍ（０．１５ｍｍから０．４５ｍｍ）とした。その結果、平均値０．３１３ｍｍ、最大値０．７３２ｍｍ、最小値−０．０６９ｍｍであり、切断位置精度は目標値から大きく外れていた。
【００５９】
比較例２
ポリイミドフィルム基板上に形成された配線パターンを検知するセンサーが、可撓性フィルム回路基板の搬送位置を調整する機能を有するガイドロールユニットとフィルム巻き出し部分の間に配置された切断装置を使用したこと以外は実施例１と同様に可撓性フィルム基板を作製し、切断装置で４８．１７５ｍｍ幅の回路パターンに単条化して切断精度を評価した。
【００６０】
切断後の前記ポリイミドフィルム長さを１００ｍｍ間隔で１０００カ所測定した。切断精度は±０．１５ｍｍ（０．１５ｍｍから０．４５ｍｍ）とした。その結果、平均値０．３５１ｍｍ、最大値０．６２２ｍｍ、最小値−０．１３３ｍｍであり、切断位置精度は目標値から大きく外れていた。
【００６１】
比較例３
ポリイミドフィルム基板上に形成された配線パターンを検知するセンサーが、可撓性フィルム回路基板の搬送位置を調整する機能を有するガイドロールユニットとフィルム巻き出し部分の間に配置された切断装置を使用したこと以外は実施例３と同様に可撓性フィルム基板を作製し、切断装置で４８．１７５ｍｍ幅の回路パターンに単条化して切断精度を評価した。
【００６２】
切断後の前記ポリイミドフィルムの２番目の繋ぎ合わせ部以降を観察すると、切断位置より大きく逸脱し、回路パターンを切断していた。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の可撓性フィルム回路基板の概略正面図。
【図２】本発明の可撓性フィルム回路基板の切断方法の概略図。
【図３】従来技術の可撓性フィルム回路基板の切断方法の概略図。
【図４】切断ユニットの概略図
【図５】切断ユニットの概略図
【図６】可撓性フィルム回路基板の概略図
【符号の説明】
【００６４】
１  可撓性フィルム回路基板
２  回路パターン
３  回路パターン列
４  切断位置調整用配線パターン
５  可撓性フィルム回路基板の長さ方向
６  可撓性フィルム回路基板の幅方向
２０  搬送方法
１１、１６、１７  リール
１２  ガイドロール
１３  センサー
１４  コントローラー
１５  切断ユニット
１８  可撓性フィルム回路基板
１９  ガイドピンローラー
４１  上刃
４２  下刃
４３、４４  回転軸
４５  可撓性フィルム回路基板
４６、４７  歯車
５１  補強パターン
５２  スプロケットホール
５３  切断位置
５４  可撓性フィルムの長手方向の端
５５  回路パターン列
５６  切断位置から補強部までのポリイミド部
５７  切断位置からフィルム端部までの部分
１００、２００  切断装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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