(57)【要約】【課題】良好なバンプ電極を有する電子部品を提供する。【解決手段】発明の電子部品１２１は、複数の外部接続端子１６を有する能動面に、外部接続端子１６のそれぞれと導通するバンプ電極１２が二次元的に配置されている。バンプ電極１２は、能動面に形成された内部樹脂１３をコアとして、この内部樹脂１３の表面に導電膜１４が設けられてなる。内部樹脂１３は、能動面に直交する横断面を略半円形状、略半楕円形状、又は略台形状として、この横断面に直交して延びる略蒲鉾状に形成されており、導電膜１４が外部接続端子１６と導通している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の外部接続端子を有する能動面に、複数のバンプ電極が二次元的に配置されており、該バンプ電極は、前記能動面に形成された内部樹脂をコアとして該内部樹脂の表面に導電膜が設けられてなり、前記内部樹脂は、前記能動面に直交する横断面を略半円形状、略半楕円形状、又は略台形状とし該横断面に直交して延びる略蒲鉾状に形成されており、前記導電膜は前記外部接続端子と導通していることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記バンプ電極の間隔が、該バンプ電極のそれぞれと対応する外部接続端子間の間隔よりも広くなっていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記外部接続端子が一次元的に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記外部接続端子と前記導電膜とを導通させる配線を有しており、該配線が前記能動面に沿う方向において折れ曲がっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記能動面において第１方向に沿って延設された内部樹脂を有するバンプ電極と、該第１方向と異なる第２方向に沿って延設された内部樹脂を有するバンプ電極と、が配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記能動面の形状が略長方形となっており、該長方形の一辺と平行に配列された外部接続端子と、該外部接続端子のそれぞれに対応し前記長方形の一辺と平行に配列されたバンプ電極と、から電極列が構成され、該電極列が前記長方形の一辺と直交する方向に複数整列していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記バンプ電極が前記能動面の略全面に配置されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種の電子機器に搭載される回路基板や液晶表示装置等においては、半導体ＩＣ等の電子部品を基板上に実装する技術が用いられている。例えば液晶表示装置には、液晶パネルを駆動するための液晶駆動用ＩＣチップが実装されている。液晶駆動用ＩＣチップは、液晶パネルを構成するガラス基板に直接実装される場合もあれば、液晶パネルに実装されるフレキシブル基板（ＦＰＣ）上に実装される場合もある。前者による実装構造はＣＯＧ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｇｌａｓｓ）構造と呼ばれ、後者はＣＯＦ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ＦＰＣ)構造と呼ばれている。なお、これら実装構造以外にも、例えばガラエポ基板などにＩＣチップを実装するＣＯＢ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｂｏａｒｄ）構造も知られている。
【０００３】
このような実装構造に用いられる基板には、配線パターンに接続するランド等の端子が形成されており、電子部品には、電気的接続を得るためのバンプ電極が形成されている（例えば特許文献１）。特許文献１のバンプ電極は、電子部品の能動面に形成された半球状の樹脂をコアとしその表面に導電膜が設けられたものである。ランドにバンプ電極を押し付けるとコアが弾性変形し、この変形にバンプ電極やランドの厚さばらつきを吸収させることができる。また、変形の弾性復元力（反発力）によりコア表面の導電膜をランドに押し付けることができる。これにより、ランドとバンプ電極とを良好に接合させることができるようになっている。
【０００４】
また、コアを略蒲鉾状とすることにより、接合（接続）の信頼性を高くすることが考えられている。通常、電子部品の外部接続端子は能動面の周縁部に一次元的に並んで配置されており、略蒲鉾状のコアを採用する場合には、コアが外部接続端子の配置と平行に延在するように、かつ延在方向に直交する横断面が例えば半円となるようにコアを形成する。そして、それぞれの外部接続端子から外部接続端子の配置に直交させて導電膜を延設する。導電膜は、外部接続端子のそれぞれに対応した複数個所でコアと交差し、交差部分をランドとの接触部として機能させることができる。バンプ電極をランドに押し付けた際の接触部の形状は、半球状のコアならば円形となるのに対し、略蒲鉾状のコアならば長方形となる。これにより、バンプ電極とランドとの接触面積を大きくすることが、これらの接続信頼性を高くすることができる。
【特許文献１】特開２００５−３１０８１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、略蒲鉾状のコアを採用する場合でも、接続信頼性をさらに高くするためや低コストで実装可能とするためには、改善点もある。例えば、電子部品において素子が高集積化されると、素子の電極と導通する外部接続端子の間隔が狭くなる。これに対応させてバンプ電極を配置するためには、バンプ電極を小さくする必要があり、ランドとバンプ電極との接触面積が小さくなることにより接続信頼性が低下するおそれがある。また、バンプ電極の間隔を狭くすると、これに対応させてランドの間隔を狭くする必要があり、パターニング精度の要求が厳しくなること等により基板のコストが高くなるおそれもある。
【０００６】
本発明は、前記事情に鑑み成されたものであって、接続信頼性を高くすることが可能な電子部品を提供することを目的の一つとする。また、低コストで実装可能な電子部品を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品は、複数の外部接続端子を有する能動面に、複数のバンプ電極が二次元的に配置されており、該バンプ電極は、前記能動面に形成された内部樹脂をコアとして該内部樹脂の表面に導電膜が設けられてなり、前記内部樹脂は、前記能動面に直交する横断面を略半円形状、略半楕円形状、又は略台形状とし該横断面に直交して延びる略蒲鉾状に形成されており、前記導電膜は前記外部接続端子と導通していることを特徴とする。
【０００８】
このようにバンプ電極を二次元的に配置すれば、一次元的に配置される場合よりもバンプ電極を配置する位置の自由度が高くなる。そのため、例えば外部接続端子の間隔よりも広い間隔でバンプ電極を配置することにより、バンプ電極間に短絡を生じることなくバンプ電極を大きくすることが可能となる。これにより、電子部品が実装される基板に設けられたランド等の端子とバンプ電極との接触面積が大きくなり、バンプ電極とランドとの接続信頼性が向上する。また、バンプ電極の間隔を広くすれば、バンプ電極と対応するランドの間隔を広くすることができ、ランド間に短絡を生じることなくランドを大きくすることが可能となる。これによっても、ランドとバンプ電極との接触面積が大きくなり、バンプ電極とランドとの接続信頼性が向上する。
また、バンプ電極の配置する位置の自由度が高くなっているので、これと導電接続させるランドを配置する位置の自由度も高くなる。そのため、例えば前記基板においてランドから延びる配線の間隔が広くなるようにランドを配置することが可能となる。これにより、配線の間隔が広い低コストの基板とすることができ、低コストで実装可能な電子部品とすることができる。
【０００９】
また、前記バンプ電極の間隔が、該バンプ電極のそれぞれと対応する外部接続端子間の間隔よりも広くなっている構成とすることもでき、この場合には、前記外部接続端子が一次元的に配置されていてもよい。
バンプ電極の間隔が、外部接続端子の間隔よりも広くなっている構成とすれば、前記のようにバンプ電極とランドとの接続信頼性が良好な電子部品とすることや、低コストの基板に実装可能な電子部品とすることができる。ここで、外部接続端子が一次元的に配置されていれば、この並びに直交する方向において、互いに隣り合うバンプ電極の位置をずらすこと等により、バンプ電極の間隔を外部接続端子の間隔よりも確実に広くすることができる。これにより、前記の効果が確実に得られるとともに、設計の容易化が図られる。
【００１０】
また、前記外部接続端子と前記導電膜とを導通させる配線を有しており、該配線が前記能動面に沿う方向において折れ曲がっている構成とすることもできる。
このようにすれば、電子部品の能動面において配線を引き回す自由度が格段に高くなり、直線状の配線を採用する場合よりも、外部接続端子やバンプ電極を配置する位置の自由度をより高くすることができる。
【００１１】
また、前記能動面において第１方向に沿って延設された内部樹脂を有するバンプ電極と、該第１方向と異なる第２方向に沿って延設された内部樹脂を有するバンプ電極と、が配置されている構成とすることもできる。
このようにすれば、内部樹脂が１方向のみに沿って延設されている場合よりも、バンプ電極を配置する位置の自由度が高くなる。
【００１２】
また、前記能動面の形状が略長方形となっており、該長方形の一辺と平行に配列された外部接続端子と、該外部接続端子のそれぞれに対応し前記長方形の一辺と平行に配列されたバンプ電極と、から電極列が構成され、該電極列が前記長方形の一辺と直交する方向に複数整列している構成とすることもでき、この場合には前記バンプ電極が前記能動面の略全面に配置されていてもよい。
このようにすれば、バンプ電極を小さくすることなく多数配置できるようになるので、多数の外部接続端子に良好に対応可能となり、良好な電子部品とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態を説明するが、本発明の技術範囲は以下の実施形態に限定されるものではない。以降の説明では図面を用いて各種の構造を例示するが、構造の特徴的な部分を分かりやすく示すために、図面中の構造はその寸法や縮尺を実際の構造に対して異ならせて示す場合がある。なお、以下の第１実施形態は、液晶表示装置に実装される電子部品に本発明を適用した例である。
【００１４】
［第１実施形態］
図１は、電子部品が実装された液晶表示装置を模式的に示す斜視図である。液晶表示装置１００は、液晶パネル１１０と、電子部品１２１と、を備えて構成されている。なお、この液晶表示装置１００には、図示しないものの、偏光板、反射シート、バックライト等の付帯部材が、必要に応じて適宜設けられている。
【００１５】
液晶パネル１１０は、ガラスや合成樹脂からなる基板１１１及び１１２を備えて構成されている。基板１１１と基板１１２とは、相互に対向配置され、図示しないシール材などによって相互に貼り合わされている。基板１１１と基板１１２の間には、電気光学物質である液晶（図示略）が封入されている。基板１１１の内面上には、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）などの透明導電材料からなる電極１１１ａが形成され、基板１１２の内面上には前記電極１１１ａに対向配置される電極１１２ａが形成されている。
【００１６】
電極１１１ａは、同じ材質で一体に形成された配線１１１ｂに接続されて、基板１１１に設けられた基板張出部１１１Ｔの内面上に引き出されている。基板張出部１１１Ｔは、基板１１１の端部において基板１１２の外形よりも外側に張り出された部分である。配線１１１ｂの一端側は、端子１１１ｂｘとなっている。電極１１２ａも、同じ材質で一体に形成された配線１１２ｂに接続されて、図示しない上下導通部を介して基板１１１上の配線１１１ｃに導電接続されている。この配線１１１ｃも、ＩＴＯで形成されている。配線１１１ｃは基板張出部１１１Ｔ上に引き出され、その一端側は端子１１１ｃｘとなっている。基板張出部１１１Ｔの端縁近傍には入力配線１１１ｄが形成されており、その一端側は端子１１１ｄｘとなっている。該端子１１１ｄｘは、前記端子１１１ｂｘ及び１１１ｃｘと対向配置されている。また、入力配線１１１ｄの他端側は、入力端子１１１ｄｙとなっている。
【００１７】
基板張出部１１１Ｔ上には、熱硬化性樹脂からなる封止樹脂１２２を介して、本実施形態の電子部品１２１が実装されている。電子部品１２１は、例えば液晶パネル１１０を駆動する液晶駆動用ＩＣチップである。本実施形態の電子部品１２１は、直方体状のものであり、その底面側が略長方形の能動面となっている。能動面には、多数の外部接続端子、及びそれぞれの外部接続端子に導通する導電膜を有するバンプ電極が形成されており、これらのバンプ電極は、基板張出部１１１Ｔ上の端子１１１ｂｘ，１１１ｃｘ，１１１ｄｘにそれぞれ導電接続されている。このようにして、電子部品１２１は基板１１１上に実装されている。封止樹脂１２２は、エポキシ樹脂やアクリル樹脂、フェノール樹脂であることが好ましいが、樹脂であればよく、樹脂種類はその限りではない。
【００１８】
また、基板張出部１１１Ｔ上の前記入力端子１１１ｄｙの配列領域には、異方性導電膜１２４を介してフレキシブル配線基板１２３が実装されている。フレキシブル配線基板１２３には、入力端子１１１ｄｙのそれぞれに対応させて配線（図示略）が設けられており、入力端子１１１ｄｙは対応する配線に導電接続されている。そして、このフレキシブル配線基板１２３を介して外部から制御信号、映像信号、電源電位などが、入力端子１１１ｄｙに供給されるようになっている。入力端子１１１ｄｙに供給された制御信号、映像信号、電源電位などは、電子部品１２１に入力され、ここで液晶駆動用の駆動信号が生成されて液晶パネル１１０に供給されるようになっている。
【００１９】
以上のような液晶表示装置１００は、電子部品１２１を介して電極１１１ａと電極１１２ａとの間に適宜の電圧が印加されることにより、両電極１１１ａ，１１２ａが対向配置される部分に構成される画素ごとに独立して光を変調させることができ、これにより液晶パネル１１０の表示領域に所望の画像を形成することができるようになっている。
【００２０】
図２（ａ）は、液晶表示装置１００に未実装の電子部品１２１の能動面を拡大して示す要部斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ線矢視断面図である。また図２（ｃ）は、図２（ｂ）に示した部分の実装状態を示す断面図である。図２（ｃ）において符号１１Ｐは、基板１１１上に設けられた配線パターン、すなわち、前記配線１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄのいずれかを表しており、符号１１はこれら配線に設けられた端子、すなわち、前記した端子１１１ｂｘ、１１１ｃｘ，１１１ｄｘのいずれかを表している。本実施形態では、配線パターン１１Ｐの端部がそのまま端子１１として機能するものとなっているが、配線パターン１１Ｐの端部に連続するランド等を形成してこれを端子としてもよい。
【００２１】
本実施形態の電子部品１２１の能動面は、略長方形となっておりその長辺（Ｘ方向）に沿う周縁部には、図２（ａ）に示すように多数の外部接続端子１６（図示は６つ）が、ほぼ等間隔に一列に並んで設けられている。外部接続端子１６は、例えば電子部品１２１の表層に設けられた保護膜１５を部分的に開口させて、開口部内に電子部品１２１を構成する素子の電極や電極配線を露出させたものである。また、電子部品１２１の能動面には、外部接続端子１６のそれぞれに対応したバンプ電極１２が、二次元的にすなわち能動面の周縁部と中央部とに分布して設けられている。バンプ電極１２は、能動面上に設けられた内部樹脂１３と、内部樹脂１３表面に設けられた帯状の導電膜１４と、を備えて構成されている。
【００２２】
内部樹脂１３は、前記能動面に直交する横断面を略半円形状、略半楕円形状、又は略台形状とし該横断面に直交して延びる略蒲鉾状に形成されたものである。本実施形態では、前記横断面が電子部品１２１の外側に凸となる略半円形状（図２（ｂ）参照）となっており、外部接続端子１６が並ぶ方向（Ｘ方向）と平行に延びる半円柱状に形成された内部樹脂１３を採用している。また、本実施形態では、１つの外部接続端子１６に対して１つの内部樹脂１３が対応するようになっており、それぞれの外部接続端子１６から能動面の短辺方向（Ｙ方向）に離間して、内部樹脂１３が形成されている。内部樹脂１３と外部接続端子１６との間の距離は、外部接続端子１６に応じて順次変化するように形成されている。より詳しくは、能動面の短辺側の端部から１〜３番目の内部樹脂１３は、順に能動面のＹ方向の端部から離れた位置に形成されており、それぞれの内部樹脂１３と対応する外部接続端子１６との間の距離が順に長くなっている。また、４番目のものは１番目のものと外部接続端子１６との間の距離が同じになっており、５番目のもの、６番目のものとなるにしたがって外部接続端子１６との間の距離が短くなっている。図示しないが、７番目以降も同様に周期的に外部接続端子１６との間の距離が順次変化するようになっている。
【００２３】
なお、内部樹脂１３は、感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂からなるもので、具体的には、ポリイミド樹脂やアクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等によって形成されたものである。このような樹脂からなる内部樹脂１３は、後述するように公知のリソグラフィー技術やリフロー技術により、前記した略蒲鉾状に形成されている。なお、樹脂の材質（硬度）や略蒲鉾状についての細部における形状（高さや幅）等については、接合する端子１１の形状や大きさ等によって適宜に選択・設計される。
【００２４】
本実施形態の導電膜１４は、それぞれの外部接続端子１６から、これと対応する内部樹脂１３に向かって能動面の短辺方向（Ｙ方向）に沿って設けられており、内部樹脂１３と交差（ここでは直交）している。導電膜１４と内部樹脂１３との直交部分は、基板１１１側と導通接触することでバンプ電極１２の一部として機能し、内部樹脂１３と外部接続端子１６との間の導電膜１４は、バンプ電極１２と外部接続端子１６との間の配線として機能するようになっている。
【００２５】
導電膜１４は、Ａｕ、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ、Ａｌ、Ｐｄ、鉛フリーハンダ等の金属や合金からなるもので、これら金属（合金）の単層であっても、複数種を積層したものであってもよい。また、このような導電膜１４は、スパッタ法等の公知の成膜法で成膜し、その後帯状にパターニングしたものであってもよく、無電解メッキによって選択的に形成したものであってもよい。または、スパッタ法や無電解メッキによって下地膜を形成し、その後電解メッキによって下地膜上に上層膜を形成し、これら下地膜と上層膜とからなる積層膜により、導電膜１４を形成してもよい。なお、金属（合金）の種類や層構造、膜厚、幅等については、前記内部樹脂１３の場合と同様に、端子１１の形状や大きさ等によって適宜に選択・設計される。ただし、後述するように導電膜１４は、端子１１に接合することで内部樹脂１３とともに弾性変形することから、特に展延性に優れた金（Ａｕ）を用いるのが好ましい。また、積層膜によって導電膜１４を形成する場合には、その最外層に金を用いるのが好ましい。さらに、導電膜１４の幅については、接合する端子１１の幅よりも十分に広く形成しておくのが好ましい。
【００２６】
以上のような構造によれば、端子１１にバンプ電極１２を対応させて、基板１１１に電子部品１２１を押し当てると、基板１１１側に凸となったバンプ電極１２が押圧されて弾性変形する。図２（ｃ）に示すように、バンプ電極１２と端子１１との接触部において導電膜１４は、内部樹脂１３の弾性復元力（反発力）により端子１１側に押し当てられて略平面となり、端子１１に強固な接合強度で良好に密着する。その後に、例えば電子部品１２１と基板１１１との間に配された封止樹脂１２２を硬化させて電子部品１２１と基板１１１とを固定することにより、導電膜１４が端子１１に密着した状態が保持され、導電膜１４と端子１１とが良好に導電接続される。なお、硬化前の封止樹脂１２２は、電子部品１２１と基板１１１とを押し合わせる前、あるいは押し合わせた後に配することができるが、押し合わせる前に配することが好ましい。このようにすれば、電子部品１２１と基板１１１との間に硬化前の封止樹脂１２２を良好にいきわたらせることができるとともに、押し合わせた際に余分な封止樹脂１２２が側方から押し出されるからである。
【００２７】
ここで、樹脂からなる内部樹脂１３は、これが金属からなる場合よりも圧縮された際の変形量を大きくとれるので、その変形にバンプ電極１２や端子１１の厚さばらつきを吸収させることができる。したがって、厚さばらつきによる導電膜１４と端子１１との接触不良が防止され、バンプ電極１２と端子１１との接触信頼性が良好となる。
【００２８】
また、内部樹脂１３が前記の略蒲鉾状となっているので、これが押圧された際の変形量はその延在方向で均一となる。したがって、内部樹脂１３の表面に設けられた導電膜１４の変形量も内部樹脂１３の延在方向で均一となり、導電膜１４に応力集中を生じにくくなる。よって、応力集中による導電膜１４の断線が防止され、接続信頼性が良好となる。また、内部樹脂１３の形状、すなわちバンプ電極１２の形状が前記の略蒲鉾状となっているので、押圧により変形したバンプ電極１２は端子１１との接触面が略長方形となり、例えば内部樹脂が半球状であり接触面が円形となる場合よりも、端子１１との接触面積が大きくなる。したがって、端子１１とバンプ電極１２との位置ずれ等に起因する接触不良を防止することができ、接続信頼性が良好となる。
【００２９】
また、バンプ電極１２を、能動面の周縁部のみならず中央部側にも分布させて二次元的に配置すれば、外部接続端子１６の間隔よりもバンプ電極１２の間隔を広くとることができる。これにより、例えばバンプ電極１２をその延在方向（Ｘ方向）に大きくすることが可能となり、バンプ電極１２と端子１１との接触面積を大きくすることができる。接触面積を大きくすることにより、接続信頼性を向上させることができる。
【００３０】
また、バンプ電極１２の間隔を広くすれば、それぞれのバンプ電極１２に対応する端子１１の間隔を広くとることができ、端子１１間に短絡を生じることなく端子１１を大きくすることができる。これによっても端子１１とバンプ電極１２との接触面積を大きくすることができ、接続信頼性を向上させることができる。また、端子１１の間隔を広くとることができるので、基板１１１の端子１１から延びる配線の間隔を広くとることができる。これにより、基板１１１をラフピッチな低コストの基板とすることができる。また、基板１１１の配線の間隔に対応して、フレキシブル配線基板１２３においても配線の間隔を広くすることができるので、フレキシブル配線基板１２３も低コストの基板とすることができる。
【００３１】
本発明の電子部品にあっては、バンプ電極１２が二次元的に配置されており、バンプ電極１２を配置する位置の自由度が高くなっている。したがって、バンプ電極１２と外部接続端子１６との間の配線（導電膜１４の一部）を引き回して、外部接続端子１６と異なる配置でバンプ電極を配置（再配置）することが可能となり、外部接続端子１６を配置する位置の自由度や基板１１１において端子１１を配置する位置の自由度が高くなっている。
【００３２】
例えば、バンプ電極１２の間隔を広くとればバンプ電極１２を大きくすることができ、バンプ電極１２と端子１１との接続信頼性を良好にすることができる。また、バンプ電極１２を大きくすれば、端子１１を大きくすることもでき、これによっても接続信頼性を良好にすることができる。以上のようにして接続信頼性を極めて良好にすることにより、電子部品１２１を良好に機能させることができ、電子部品（液晶駆動ＩＣ）１２１が実装されたデバイス（液晶表示装置）１００を良好に動作させることが可能となる。
【００３３】
また、例えば、基板１１１において配線の間隔が広くなるように端子１１を配置した場合でも、これに対応させてバンプ電極１２を配置することができる。これにより、基板１１１を低コストのものとすることが可能となる。また、基板１１１の配線と対応してフレキシブル配線基板１２３の配線の間隔も広くすることができるので、フレキシブル配線基板１２３も低コストのものとすることができる。これにより、低コストで電子部品１２１を実装することができ、デバイス１００の低コスト化が図られる。
【００３４】
また、例えば、電子部品１２１の内部における素子の電極や電極配線の引き回しを減らして外部接続端子１６を配置した場合でも、外部接続端子１６とバンプ電極１２との間の配線（導電膜１４の一部）を引き回すことにより、バンプ電極１２を所望の位置に配置することができる。通常、電子部品の内部における配線は極めて微細であり、その配線抵抗が大きくなっている。そこで、電子部品の内部における配線の引き回しに替えて、導電膜１４の一部を引き回すようにすれば、電子部品１２１の低抵抗化が図られ、低消費電力のデバイス１００とすることができる。
【００３５】
なお、外部接続端子１６は、一次元的に配置されたものの他に、二次元的に配置されたものであってもよい。
また、前記の基板１１１としては、ガラスや合成樹脂からなる基板や、リジット基板、シリコン基板、薄厚のセラミックス基板等の種々のものが使用可能である。さらに、電子部品としては、液晶駆動用ＩＣチップ以外に各種のＩＣや、ダイオード、トランジスター、発光ダイオード、レーザーダイオード、発信子、コンデンサなどの受動部品等であってもよく、接続電極（バンプ電極）を有する電子部品であれば本発明の効果を得られる。
電子部品を実装するデバイスとしては、前記した液晶表示装置の他、有機エレクトロルミネッセンス装置（有機ＥＬ装置）や、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙやｓｕｒｆａｃｅ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ ｅｌｅｃｔｒｏｎ−ｅｍｉｔｔｅｒ ｄｉｓｐｌａｙ等）など、各種の電気光学装置や各種の電子モジュールに適用可能である。
【００３６】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態を説明する。本実施形態が前記第１実施形態と異なる点は、一つの内部樹脂表面に複数の導電膜が離間して設けられており、複数のバンプ電極間で一つの内部樹脂が共有されている点である。
【００３７】
図３（ａ）は、本実施形態の電子部品の構成を概略して示す平面図である。図３（ａ）に示すように、本実施形態の電子部品１２１も前記第１実施形態と同様に、能動面の周縁部にＸ方向に並ぶ複数の外部接続端子１６（図示は６つ）が設けられている。また、外部接続端子１６からＸ方向と直交するＹ方向に離間して、内部樹脂１３が形成されている。内部樹脂１３はＸ方向に延びており、Ｘ方向における能動面の端部から１〜３番目の外部接続端子１６に対応するものと、４〜６番目の外部接続端子１６と対応するものと、の２つが形成されている。
【００３８】
また、それぞれの外部接続端子１６からＹ方向に沿って導電膜１４が延設されており、１〜３番目の外部接続端子１６から延設されたものはそれぞれ一つ内部樹脂１３と交差（直交）し、４〜６番目の外部接続端子１６から延設されたものは別の内部樹脂１３と直交している。これら６つの交差部分は、それぞれがバンプ電極１２として機能するようになっている。このような構造にすれば、内部樹脂１３の形成が容易化されるとともに、例えば３、４番目の外部接続端子１６間の距離よりも３、４番目のバンプ電極１２間の距離（間隔）を広くすることができる。なお、一つの内部樹脂が２つのバンプ電極で共有されていてもよいし、４つ以上のバンプ電極で共有されていてもよい。
【００３９】
図３（ｂ）は、本実施形態の変形例を示す平面図である。本変形例は、導電膜１４の形状を変化させた例である。すなわち、図３（ｂ）に示すように、Ｘ方向における能動面の端部から４〜６番目の外部接続端子１６と、それぞれに対応するバンプ電極１２との間において、配線として機能する部分の導電膜１４の一部が、電子部品１２１の能動面に沿う方向に折れ曲がっている。このようにすれば、配線（導電膜１４の一部）を引き回すことにより、外部接続端子１６やバンプ電極１２を配置する位置の自由度が格段に高くなる。
【００４０】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態を説明する。本実施形態が前記第１〜２実施形態と異なる点は、第１方向に沿って延設された内部樹脂を有するバンプ電極と、第１方向と異なる第２方向に沿って延設された内部樹脂を有するバンプ電極と、が配置されている点である。
【００４１】
図４は、本実施形態の電子部品の構成を概略して示す平面図である。図４に示すように、本実施形態の電子部品１２１の能動面には、Ｘ方向（第１方向）に延びる内部樹脂１３Ａと、Ｘ方向と直交するＹ方向（第２方向）に延びる内部樹脂１３Ｂと、が形成されている。内部樹脂１３Ａは、Ｘ方向に所定の間隔で並んで形成されているとともに、このような並びがＹ方向に所定の間隔で並んで形成されている。また、内部樹脂１３Ｂは、Ｘ方向に並ぶ内部樹脂１３Ａの間における、Ｙ方向に並ぶ内部樹脂１３Ａの間に形成されている。
【００４２】
内部樹脂１３Ａの表面には、Ｙ方向に沿って導電膜１４Ａが延設されている。導電膜１４Ａは、Ｙ方向に並ぶ内部樹脂１３Ａの間で能動面に沿う方向に折れ曲がっており、内部樹脂１３Ａと内部樹脂１３Ｂとの間を通って、図示範囲の外側に設けられた外部接続端子まで延設されている。
また、内部樹脂１３Ｂの表面には、Ｘ方向に沿って導電膜１４Ｂが延設されている。導電膜１４Ｂは、Ｘ方向に並ぶ内部樹脂１３Ｂの間で能動面に沿う方向に折れ曲がっており、内部樹脂１３Ａと内部樹脂１３Ｂとの間を通って、図示範囲の外側に設けられた外部接続端子まで延設されている。
このような構成によれば、一方向のみに延びる内部樹脂を有するバンプ電極を配置する場合よりも、バンプ電極１２を配置する位置の自由度が高くなっている。なお、第１方向と第２方向としては、直交する方向以外の方向としてもよい。また、内部樹脂が延びる方向が３方向以上であってもよい。
【００４３】
［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態を説明する。本実施形態が前記第１〜３実施形態と異なる点は、一列に並ぶ外部接続端子に平行して延びる２つの内部樹脂が、外部接続端子の列と直交する方向に離間して、外部接続端子の両側に設けられており、外部接続端子が２つの内部樹脂上に交互に引き出されている点である。
【００４４】
図５（ａ）は、本実施形態の電子部品の構成を概略して示す平面図である。図５（ａ）に示すように、本実施形態の電子部品１２１の能動面には、Ｘ方向に沿って並ぶ複数の外部接続端子１６（図示は６つ）が設けられている。また、Ｙ方向における外部接続端子１６の両側には、それぞれ外部接続端子１６から離間して内部樹脂１３Ａ、１３Ｂが形成されている。内部樹脂１３Ａ、１３Ｂは、いずれもＹ方向に延びており、外部接続端子１６の並びよりも長く形成されている。また、それぞれの外部接続端子１６からＹ方向に延びる導電膜１４Ａ、１４Ｂが設けられている。導電膜１４Ａは、外部接続端子１６から内部樹脂１３Ａ側に延びて内部樹脂１３Ａと直交しており、導電膜１４Ｂは、外部接続端子１６から内部樹脂１３Ｂ側に延びて内部樹脂１３Ａと直交している。このような導電膜１４Ａと導電膜１４Ｂとが、Ｘ方向において交互に位置するように設けられている。導電膜１４Ａと内部樹脂１３Ａとの直交部分、及び導電膜１４Ｂと内部樹脂１３Ｂとの直交部分は、それぞれバンプ電極１２として機能するようになっている。
【００４５】
図５（ｂ）は、電子部品１２１の実装状態を示す断面図であり、図５（ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視断面図に対応する。本実施形態の基板１１１は、パッド状の端子１１を有し、この端子１１から延びる配線を基板１１１内にて再配線する再配線基板（インターポーザー）となっている。Ｙ方向における端子１１の長さは、例えば３０μｍ程度であり、Ｙ方向における端子１１とバンプ電極１２との接触部の長さは例えば２０μｍ程度である。このように、パッド状の端子１１を採用する場合には、端子１１とバンプ電極１２との接触部に比べて、端子１１を十分に大きくすることが好ましい。
【００４６】
このような構成によれば、外部接続端子１６とバンプ電極１２との間の導電膜１４、すなわち配線として機能する導電膜１４の引き回しを最小限度とすることができ、電気特性の低下を最小限度とすることができる。また、例えば内部樹脂１３Ａ、１３Ｂの片方にバンプ電極を設ける場合よりも、バンプ電極１２の間隔を広くとることができるので、バンプ電極１２を大きくすることが可能となる。これにより、前記のように接続信頼性を高くすることができる。
【００４７】
［第５実施形態］
次に、本発明の第５実施形態を説明する。本実施形態が前記第１〜４実施形態と異なる点は、一列に並ぶ外部接続端子と平行に、該外部接続端子のそれぞれに対応したバンプ電極が並んでおり、外部接続端子の列とバンプ電極の列とが組となり、この組の並びと直交する方向に複数組の外部接続端子及びバンプ電極が並んでいる点である。
【００４８】
図６は、本実施形態の電子部品の構成を概略して示す平面図である。図６に示すように、本実施形態の電子部品１２１の能動面には、多数の外部接続端子１６がほぼ全面に設けられている。外部接続端子１６は、Ｘ方向に沿って一列に並ぶとともに、このような並びがＹ方向にも並んでいる。Ｘ方向に並ぶ外部接続端子１６の列と平行して、この列よりも長い内部樹脂１３が形成されている。ここでは、能動面のＹ方向における端部から１番目の外部接続端子１６の列に対応する内部樹脂１３は、この列に対して前記端部と反対側に形成されており、２番目の外部接続端子１６の列に対応する内部樹脂１３は、この列に対して前記端部に形成されている。以下、３番目は１番目と同じ側、４番目は２番目と同じ側というように繰り返されている。
【００４９】
また、それぞれ外部接続端子１６から、これと対応する内部樹脂１３側にＹ方向に沿って導電膜１４が延設されており、それぞれの導電膜１４は内部樹脂１３と直交している。導電膜１４と内部樹脂１３との直交部分は、それぞれバンプ電極１２として機能するようになっている。
通常、このような配置の外部接続端子と対応するバンプ電極としては、パッド状のものが用いられている。ところが、本発明を適用することにより、略蒲鉾状のバンプ電極１２とすることができ、前記のように接続信頼性を良好にすることができる。
【００５０】
［製造例］
次に、本発明の電子部品の製造例について、主要構成となるバンプ電極１２の形成方法の一例を説明する。
まず、図７（ａ）に示すように電子部品１２１の能動面上に、内部樹脂１３の形成樹脂、例えばネガ型レジストとなるポリイミド樹脂を、例えば１０〜２０μｍ程度の厚さに塗布する。ここで、電子部品１２１の能動面には、予め絶縁材からなる保護膜１５を形成しておくとともに、この保護膜１５に開口部１５ａを形成して該開口部１５ａ内に外部接続端子１６を露出させておく。そして、塗布した形成樹脂をプリベークすることにより、樹脂層１３０を形成する。
【００５１】
次に、図５（ｂ）に示すように、樹脂層１３０上にフォトマスク２０を所定位置に位置決めし、これをセットする。フォトマスク２０としては、例えばＣｒ等の遮光膜を形成したガラス板からなるもので、形成する略蒲鉾状の内部樹脂１３の平面形状に対応した矩形の開口２１を有したものが用いられる。なお、フォトマスク２０の位置決めについては、その開口部２１が内部樹脂１３の形成箇所に位置するようにして行う。また、フォトマスク２０については、ガラス板についての記載を省略し、遮光膜のみを記載してこれを符号２０としている。
【００５２】
次いで、このフォトマスク２０上に露光光を照射し、開口部２１内に露出する前記樹脂層１３０を露光する。ただし、この露光に際しては、その露光条件を調整することにより、現像後に得られる樹脂層１３０からなるパターンを、その横断面（主断面）が略半円形状（または略半楕円形状）の略蒲鉾状となるパターンにする。
具体的には、図５（ｂ）中矢印で示すように露光光を斜めに照射し、樹脂層１３０における被露光部分を、図５（ｂ）中破線で示すように横断面略半円形状（略台形状）とする。また、図５（ｃ）に示すように、フォトマスク２０を樹脂層１３０から離した状態で露光するオフコンタクト露光を行い、樹脂層１３０における被露光部分を、図５（ｃ）中破線で示すように横断面略半円形状（略台形状）としてもよい。さらに、フォトマスク２０として、半透過型のハーフマスクを用い、被露光部分を前記したように横断面を略半円形状（略台形状）にしてもよい。ハーフマスクとしては、前記開口部２１の周辺部分を半透過性にするともに、該開口部２１から遠ざかるに連れて徐々に透光性が低下させる。このように半透過性の領域を形成することで、前記略半円形状（略台形状）における外辺部分、すなわち側面部分の露光を行うことができる。
【００５３】
このようにして露光を行うと、マスク２０の開口２１内に露出する樹脂層１３０では、その厚さ方向において全域が露光される。また、開口部２１の周辺部分においては、開口部２１から遠ざかるに連れて漸次露光量が少なくなる。したがって、このようにして露光処理を行った後、現像処理を行うと、樹脂層１３０はその未露光部分が現像されて除去される。一方、露光部分である開口部２１内に露出した部分は現像されずにそのまま残る。
また、その周辺部分においても露光量に応じてその底面側が残る。これにより、図５（ｄ）に示すように、横断面が略台形状で略蒲鉾状の樹脂パターン１３０ａが得られる。
【００５４】
得られる樹脂パターン１３０ａについては、その形状を、露光条件や現像条件によってある程度調整することができる。したがって、ハーフマスクの半透過性の領域の調整などにより、図５（ｄ）に示したように樹脂パターン１３０ａにおける肩部分１３０ｂをある程度湾曲させることが可能である。しかし、肩部分１３０ｂをよりなだらかに湾曲させ、さらに側辺部分や上辺部分をも湾曲させて露出面全体を曲線（曲面）形状にするためには、リフロー処理を行うのが好ましい。
【００５５】
リフロー処理としては、樹脂パターン１３０ａの材質に応じて、該樹脂が軟化し表面が溶融する温度に加熱することで行う。このようにして加熱し溶融させた後、常温に戻すことにより、図６（ａ）に示すように主断面が略半円形状の内部樹脂１３が得られる。すなわち、樹脂パターン１３０ａは、リフロー処理によってその表面が軟化・溶融し、固化する過程で、表面状態が全体的になだらかに湾曲する連続曲面となる。略半円形状（略台形状）に形成された横断面（主断面）について言えば、外辺１３ｂ全体が連続したなだらかな湾曲線となり、より半円に近い形状となる。つまり、樹脂が軟化し表面が溶融すると、図６（ａ）に示したように外辺１３ｂは自重によってその両側（両肩部分側）が垂れることにより、より半円に近い形状となるのである。
【００５６】
このようにして内部樹脂１３を形成したら、図６（ｂ）に示すように基板１１１の表面全面に、スパッタリング法等によって前記したＡｕ等の金属（合金）を適宜な厚さで成膜し、導電層１４ａを形成する。
次いで、導電層１４ａ上に公知のレジスト技術、リソグラフィー技術によってレジストパターン（図示せず）を形成し、さらにこのレジストパターンをマスクにして導電層１４ａをエッチングすることにより、図３（ａ）に示したような所定パターンの導電膜１４を形成する。前記エッチングとしては、例えばプラズマを用いたドライエッチングや、薬液を用いるウエットエッチングなど、任意の手法を採用することができる。
その後、レジストパターンを除去することにより、バンプ電極１２が得られる。
【００５７】
なお、特に前記の内部樹脂１３の形成に際しては、前述したように樹脂層１３０に対する露光量を調整するハーフ露光と、現像後の樹脂パターン１３０ａに対するリフロー処理とを組み合わせることで、横断面（主断面）を略半円形状（略半楕円形状）に形成したが、前記したようにハーフ露光のみで所望の形状を形成してもよく、また、リフロー処理のみで所望の形状を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】電子部品が実装された液晶表示装置を模式的に示す斜視図である。
【図２】（ａ）は電子部品の斜視図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は実装時断面図である。
【図３】（ａ）は第２実施形態の平面図、（ｂ）は変形例を示す平面図である。
【図４】第３実施形態の平面図である。
【図５】（ａ）は第４実施形態の平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【図６】第５実施形態の平面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、バンプ電極の形成方法を示す断面工程図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は、バンプ電極の形成方法を示す断面工程図である。
【符号の説明】
【００５９】
１１・・・端子、１１Ｐ・・・配線パターン、１２・・・バンプ電極、１３・・・内部樹脂、１４・・・導電膜、１００・・・液晶表示装置、１１０・・・液晶パネル、１１１・・・基板、１１１ａ，１１２ａ…電極、１１１ｂ、１１２ｂ、１１１ｃ…配線、１１１ｄ…入力配線、１１１ｂｘ、１１１ｃｘ、１１１ｄｘ…端子、１２１…電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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