(57)【要約】【課題】プリント基板上にホコリ等の異物の堆積を抑制し、半田付け不良が発生しないチップマウンターを提供する。【解決手段】本発明のチップマウンターは、電子部品を電子部品供給装置からピックアップしプリント基板の部品積載面にもたらして載置するマニピュレーターを有する。このマニピュレーターの上方または側方にベッドが配置され、ベッドにプリント基板が垂直または下向きに装着される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を電子部品供給装置からピックアップしプリント基板の部品積載面にもたらして載置するマニピュレーターと、
マニピュレーターの上方または側方に配置され、プリント基板を垂直または下向きに装置するベッドと、
を有することを特徴とするチップマウンター。
【請求項２】
請求項１記載のチップマウンターにおいて、電子部品の接着剤が、硬化前でも電子部品が落下しない程度の粘着力を有することを特徴とするチップマウンター。
【請求項３】
請求項１記載のチップマウンターにおいて、電子部品を載せる直前に、または載せた直後に、電子部品が落下しないように該電子部品の接着剤を半硬化または硬化させることを特徴とするチップマウンター
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をプリント基板に積載するチップマウンターに関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は従来例のチップマウンターの構成と動作の状況を示す概略図である。図４に示すように、チップマウンター１０は、従来は、電子部品（チップ）１２を、例えば、コンベアであるベッド１６に水平に置かれたプリント基板（ＰＣＢ）１８の上面に積載していた。
【０００３】
さらに詳しくいうと、電子部品(チップ)１２は、チップマウンター１０のヘッド２２とヘッド２２を水平方向に移動させるとともに電力と信号の転送を行うケーブルラックチェイン２４からなるマニュピュレーターによって、チップ１２がテープの先端に置かれた電子部品供給装置１４から取り出され、運ばれ、プリント基板１８の上面の所定の位置に置かれる。このとき、矢印Ａで示す移動範囲を持つヘッド２２は、矢印２２ａで示す位置でチップ１２をピックアップし、その後水平に移動し、矢印２２ｂに示す位置でチップ１２をプリント基板１８の上面に載置するように働く。
【０００４】
この操作はプリント基板の上方の空間で行われるので、チップマウンターのマニュピュレーター等の機構部や給電部が発するホコリ等の異物２０は落下し下方にあるプリント基板１８の上面に堆積する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来は、電子部品１２のサイズが、ホコリ等の異物２０のサイズに比べ比較的大きかったため、特に大きな問題ではなかったが、最近、電子部品１２が非常に小型化してきたので、ホコリ等の異物２０が邪魔をするようになった。例えば、図５に示すように、電子部品１２（例えば、長さ：０．４ｍｍ）の電極部１２ａ（例えば、長さ：０．１ｍｍ）とこれを受けるプリント基板１８の電極部１８ａ（例えば、長さ：０．１ｍｍ）との間に、邪魔をする程度の大きさのホコリ等の異物２０が挟まると、半田付け不良が発生する。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、プリント基板上にホコリ等の異物の堆積を抑制し、半田付け不良が発生しないチップマウンターを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のチップマウンターは、電子部品を電子部品供給装置からピックアップしプリント基板の部品積載面にもたらして載置するマニピュレーターと、マニピュレーターの上方または側方に配置され、プリント基板を垂直または下向きに装置するベッドと、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、チップマウンター自身が発生するホコリ等の異物、またはプリント基板の上部空間に浮遊するホコリ等の異物がプリント基板の部品積載面に堆積せず、電子部品の半田付け不良が発生しないチップマウンターが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のチップマウンターは、電子部品を電子部品供給装置からピックアップしプリント基板の部品積載面にもたらして載置するマニピュレーターを有する。このマニピュレーターの上方または側方にベッドが配置され、ベッドにプリント基板が垂直または下向きに装着される。
【実施例】
【００１０】
次に、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
（実施例１）
図１は本発明の実施例１のチップマウンターを示す図である。図１に示すように、ベッド１６をマニュピュレーターのケーブルラックチェイン２４の上方に配置し、プリント基板１８はベッド１６の下面に装着される。電子部品(チップ)１２は、マニュピュレーターによって、チップ１２がテープの先端に置かれた電子部品供給装置１４から取り出され、運ばれ、プリント基板１８の下面の所定の位置に置かれる。このとき、矢印Ａで示す移動範囲を持つヘッド２２は、矢印２２ａで示す位置でチップ１２をピックアップし、その後水平に移動し、矢印２２ｂに示す位置でチップ１２をプリント基板１８の下面に貼り付ける。
【００１１】
チップマウンターの機構部から降るホコリ等の異物２０、またはプリント基板の上部空間に浮遊するホコリ等の異物２０はプリント基板１８に堆積せず半田付け不良が回避できる。
(実施例２)
図２は、本発明の実施例２としてプリント基板の装着方法を説明するための図である。図２に示すように、プリント基板１８は垂直に配置したベッド１６に装着される。または、ベッド１６が水平に対する角度θが−９０°〜＋９０°の範囲内に配置され、このベッド１６に対しプリント基板１８が下向きに装着される。これらの状態では、プリント基板１８は垂直または下向きであり、ホコリ等の異物２０は上から下へ降るので、プリント基板１８には異物は堆積しない。なお、θ＝０°のときが、実施例１に対応する。
【００１２】
図３は、実施例２を更に詳しく説明するための図であり、図３ａはその正面図であり、図３ｂはその側面図である。図３に示すように、ベッド１６に装着されたプリント基板１２は電子部品積載面が垂直ないし、やや下向きに設置される。チップマウンターの機構部（マニュピュレーター：ヘッド２２およびケーブルラックチェイン２４）はプリント基板１８の上部にならないように、横側または下側に配置される。電子部品１２は横側ないし、やや下側からプリント基板に取付けられる。機構部はプリント基板の上方にないので、ホコリ等の異物２０はプリント基板１８の部品積載面に堆積しない。なお、電子部品１２は、テープ状部品１２ａの先端に置かれている。
【００１３】
実施例１および２の場合、プリント基板の電子部品積載面が下向き、または垂直ないし、やや下向きになるので、電子部品１２が落下しないように、接着剤の接着力が硬化前でも部品を保持できる程度に強いものを用いると良い。
【００１４】
実施例１および２の場合、プリント基板の電子部品積載面が下向き、または垂直ないし、やや下向きになるので、電子部品１２を載せる直前に、または載せた直後に、その該当電子部品の接着剤を半硬化または硬化させると良い。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例１のチップマウンターを示す図である
【図２】本発明の実施例２としてプリント基板の装着方法を説明するための図である。
【図３】実施例２を更に詳しく説明するための図であり、図３ａはその正面図であり、図３ｂはその側面図である。
【図４】従来例のチップマウンターの構成と動作の状況を示す概略図である。
【図５】従来例の半田付け不良の発生を説明するための図である。
【符号の説明】
【００１６】
１０  チップマウンター
１２  電子部品（チップ）
１４  電子部品供給装置
１６  ベッド
１８  プリント基板
２０  異物
２２  ヘッド
２４  ケーブルラックチェイン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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