(57)【要約】【課題】適度な反発性を有し、容易に折り曲げることができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。【解決手段】複数のリジッド部１がフレックス部２を介して一体化されて形成されるフレックスリジッドプリント配線板Ａに関する。フレックス部２の弾性率が０．１ＧＰａ以上３ＧＰａ未満である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリジッド部がフレックス部を介して一体化されて形成されるフレックスリジッドプリント配線板において、フレックス部の弾性率が０．１ＧＰａ以上３ＧＰａ未満であることを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板。
【請求項２】
フレックス部がシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂を含有して形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジッドプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型電子機器などにおいて折り曲げて使用されるフレックスリジッドプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレックスリジッドプリント配線板は、複数のリジッド部がフレックス部を介して一体化されて形成されたものである（例えば、特許文献１参照。）。ここで、リジッド部は、搭載される部品の重さに耐え、筐体に固定できる硬さと強度を持ったリジッドなプリント配線板部分であり、またフレックス部は、折り曲げができる可撓性を持つフレキシブルなプリント配線板部分である。そして、フレックスリジッドプリント配線板は、フレックス部で折り曲げて筐体などに収容することによって、携帯用電子機器など小型・軽量の機器に使用されている。
【特許文献１】特公昭６１−４８２７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、従来のフレックスリジッドプリント配線板にあっては、フレックス部が適度な反発性を有しないものであった。すなわち、フレックス部の反発性が低すぎる場合があり、この場合にはフレックス部の腰がなく、フレックスリジッドプリント配線板を取り扱うのが困難になる。逆に、フレックス部の反発性が高すぎる場合があり、この場合にはフレックス部で折り曲げるのが困難である。
【０００４】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、適度な反発性を有し、容易に折り曲げることができるフレックスリジッドプリント配線板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の請求項１に係るフレックスリジッドプリント配線板は、複数のリジッド部１がフレックス部２を介して一体化されて形成されるフレックスリジッドプリント配線板Ａにおいて、フレックス部２の弾性率が０．１ＧＰａ以上３ＧＰａ未満であることを特徴とするものである。
【０００６】
請求項２に係る発明は、請求項１において、フレックス部２がシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂を含有して形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の請求項１に係るフレックスリジッドプリント配線板によれば、適度な反発性を有し、容易に折り曲げることができるものである。
【０００８】
請求項２に係る発明によれば、フレックス部の弾性率を０．１ＧＰａ以上３ＧＰａ未満に容易に調整することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１０】
図１は本発明の実施の形態の一例を示すものである。本発明においてフレックスリジッドプリント配線板Ａは、複数のリジッド部１がフレックス部２を介して一体化されて形成されるものであり、次のようにして製造することができる。
【００１１】
まず、コア材３及び樹脂付き金属箔４を作製する。コア材３は、ポリイミド樹脂等で形成された基材５の表面に銅等で形成された導体回路６を設けることによって作製することができる。他方、樹脂付き金属箔４は、銅箔等の金属箔７の片面に樹脂組成物を塗布すると共に、これを半硬化状態（Ｂステージ状態）になるまで乾燥硬化させて樹脂層８を形成することによって作製することができる。
【００１２】
ここで、樹脂付き金属箔４の作製に用いられる樹脂組成物は、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ジシアンジアミド等の硬化剤、２−エチル−４−メチルイミダゾール等の硬化触媒等を配合することによって調製することができる。各成分の配合量は特に限定されるものではないが、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂は２〜７０質量部、エポキシ樹脂は１０〜９０質量部、硬化剤は１〜５質量部、硬化触媒は０．０１〜２質量部であることが好ましい。
【００１３】
次に、図１（ａ）（ｂ）に示すように、樹脂付き金属箔４の樹脂層８をコア材３に重ねて加熱加圧成形する。その後、図示省略しているが、エッチングを行うことによって、リジッド部１を形成する箇所に導体回路６を設けると共に、フレックス部２を形成する箇所の金属箔７を除去して樹脂層８を露出させる。この樹脂層８はカバーレイとして機能する。
【００１４】
そして、ビルドアップ法などを使用してリジッド部１を形成する箇所を多層化することによって、図１（ｃ）に示すようなフレックスリジッドプリント配線板Ａを得ることができる。図１（ｃ）において９及び１０はそれぞれスルーホール及びバイアホールである。
【００１５】
上記のようにして製造されたフレックスリジッドプリント配線板Ａにおいては、フレックス部２の弾性率は０．１ＧＰａ以上３ＧＰａ未満であるので、適度な反発性を有し、容易に折り曲げることができるものである。しかし、フレックス部２の弾性率が０．１ＧＰａ未満であると、フレックス部２の腰がなくなり、フレックスリジッドプリント配線板Ａを取り扱うのが困難になる。逆に、フレックス部２の弾性率が３ＧＰａ以上であると、フレックス部２で折り曲げるのが困難である。
【００１６】
また本発明においては、フレックス部２はシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂を含有して形成されているので、フレックス部２の弾性率を０．１ＧＰａ以上３ＧＰａ未満に容易に調整することができるものである。すなわち、樹脂付き金属箔４の作製に用いられる樹脂組成物中におけるシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂の配合量を適宜に増減することによって、フレックス部２の弾性率を０．１ＧＰａ以上３ＧＰａ未満に容易に調整することができるものである。またコア材３を構成する基材５の材質を適宜に変更してもよい。
【実施例】
【００１７】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００１８】
まず、コア材３及び樹脂付き金属箔４を作製した。コア材３は、ポリイミド樹脂で形成された基材５の表面に銅で形成された導体回路６を設けることによって作製した。他方、樹脂付き金属箔４は、銅箔の片面に樹脂組成物を塗布すると共に、これを半硬化状態（Ｂステージ状態）になるまで乾燥硬化させて樹脂層８を形成することによって作製した。
【００１９】
ここで、樹脂付き金属箔４の作製に用いた樹脂組成物は、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂（日立化成工業（株）製「ＫＳ９１００」）、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成（株）製「ＹＤＢ−５００」）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成（株）製「ＹＤＣＮ−２２０」）、ジシアンジアミド（日本カーバイド工業（株）製「ＤＩＣＹ」）、２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「２Ｅ４ＭＺ」）を配合することによって調製した。各成分の配合量（質量部）を下記［表１］に示す。
【００２０】
次に、図１（ａ）（ｂ）に示すように、樹脂付き金属箔４の樹脂層８をコア材３に重ねて加熱加圧成形した後、エッチングを行うことによって、リジッド部１を形成する箇所に導体回路６を設けると共に、フレックス部２を形成する箇所の金属箔７を除去して樹脂層８を露出させた。
【００２１】
そして、ビルドアップ法を使用してリジッド部１を形成する箇所を多層化することによって、図１（ｃ）に示すようなフレックスリジッドプリント配線板Ａを得た。
【００２２】
このようにして得られたフレックスリジッドプリント配線板Ａのフレックス部２の弾性率は次のようにして求めた。すなわち、（株）ユービーエム製動的粘弾性測定装置「Rheogel-E4000」を用い、測定長２０ｍｍ、測定周波数１０Ｈｚで測定して得られた動的粘弾性曲線の２５℃の弾性率を求めた。
【００２３】
また、フレックスリジッドプリント配線板Ａの折り曲げ性を次のように評価した。まずフレックス部２のみを切り離してこれを試験用基板とした。次にこの試験用基板に直径２ｍｍのガラス棒を当て、このガラス棒に隙間なく接触するように試験用基板を１８０°折り曲げた後、試験用基板にクラックや破断が発生したかどうかを調べた。そして、クラックも破断も無いものを「○」、クラックや破断が有るものを「×」として折り曲げ性を評価した。
【００２４】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
Ａ  フレックスリジッドプリント配線板
１  リジッド部
２  フレックス部
【図１】
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