(57)【要約】      （修正有）【課題】スリム型光ディスク装置において、半導体レーザ素子の温度上昇を回避し、レーザ素子寿命の低下を防止する。【解決手段】スリム型光ディスク装置において、案内軸１６をシャーシ１２に支持する支持構造は、案内軸の先端部からボトムケース１に伝熱する伝熱構造を有する。伝熱構造は、シャーシに保持する押さえ板２０２と、押さえ板からシャーシに伝熱する板ばね部材２０７、又は、放熱ゴムを有する。【選択図】図７Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体を構成するボトムケースと、情報記録媒体であるディスクを保持するディスクトレイと、該ディスクトレイに装着されたシャーシと、該シャーシに取付られた案内軸と、前記案内軸を前記シャーシに支持する支持構造と、前記案内軸に沿って移動可能な光ピックアップと、前記シャーシに取付られたディスク回転駆動機構と、前記シャーシに取付られた光ピックアップ送り機構と、を有する光ディスク装置において、
前記支持構造は、前記案内軸の先端部を前記シャーシに保持する押さえ板と前記押さえ板から前記ボトムケースに伝熱する板ばね部材を有することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
請求項１記載の光ディスク装置において、前記板ばね部材は、ディスクの外周側から内周側に向かって前記ボトムケースから前記シャーシに登るように傾斜する傾斜面を有することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項３】
請求項２記載の光ディスク装置において、前記押さえ板は、前記板ばね部材の傾斜面と同一方向に傾斜する傾斜面を有し、前記ディスクトレイが前記筐体内に収納されたディスク収納位置にあるとき前記板ばね部材の傾斜面は前記押さえ板の傾斜面に係合することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項４】
請求項１記載の光ディスク装置において、前記板ばね部材は、前記ボトムケースに固定された第１端と自由端である第２端とを有し、前記ディスクトレイが前記筐体内に収納されたディスク収納位置にあるとき、前記板ばね部材の第２端は前記押さえ板に接触することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項５】
請求項１記載の光ディスク装置において、前記板ばね部材は、自由端である第１端と前記押さえ板に固定された第２端とを有し、前記ディスクトレイが前記筐体内に収納されたディスク収納位置とディスクを取り出す取り出し位置の間を移動するとき、前記板ばね部材の第１端は前記ボトムケースに接触しながら移動することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項６】
請求項１記載の光ディスク装置において、前記板ばね部材は、前記ボトムケースに固定された装着面と、ディスクの外周側から内周側に向かって前記ボトムケースから前記シャーシに登るように傾斜する傾斜面と、前記ディスクトレイが前記筐体内に収納されたディスク収納位置にあるとき前記押さえ板に接触する先端部とを有することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項７】
請求項１記載の光ディスク装置において、前記支持構造は、更に、溝部を有する連結部材と押えバネを有し、前記連結部材は前記シャーシに装着され、前記押さえ板は前記連結部材の溝部を覆うように前記連結部材に装着され、前記連結部材の溝部に前記案内軸の端部が配置され、前記案内軸の端部は前記押えバネによって前記押さえ板上に保持されていることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項８】
請求項１記載の光ディスク装置において、前記押さえ板及び前記板ばね部材は、熱伝導率が３０W/mK以上の材料によって形成されることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項９】
請求項１記載の光ディスク装置において、前記押さえ板及び前記板ばね部材は、銅、黄銅、鉄、アルミ、亜鉛、マグネシウム、アルミダイカスト、亜鉛ダイカスト、マグネシウムダイカストのいずれかによって形成されることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項１０】
筐体を構成するボトムケースと、情報記録媒体であるディスクを保持するディスクトレイと、該ディスクトレイに装着されたシャーシと、該シャーシに取付られた案内軸と、前記案内軸を前記シャーシに支持する支持構造と、前記案内軸に沿って移動可能な光ピックアップと、前記シャーシに取付られたディスク回転駆動機構と、前記シャーシに取付られた光ピックアップ送り機構と、を有する光ディスク装置において、
前記支持構造は、前記案内軸の先端部を前記シャーシに保持する押さえ板と前記押さえ板から前記ボトムケースに伝熱する放熱ゴムを有することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項１１】
請求項１０記載の光ディスク装置において、前記放熱ゴムは、ディスクの外周側から内周側に向かって前記ボトムケースから前記シャーシに登るように傾斜する傾斜面を有することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項１２】
請求項１１記載の光ディスク装置において、前記押さえ板は、前記放熱ゴムの傾斜面と同一方向に傾斜する傾斜面を有し、前記ディスクトレイが前記筐体内に収納されたディスク収納位置にあるとき前記放熱ゴムの傾斜面は前記押さえ板の傾斜面に係合することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項１３】
請求項１０記載の光ディスク装置において、前記放熱ゴムは、熱伝導率が１W/mK以上の材料によって形成されることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項１４】
請求項１０記載の光ディスク装置において、前記支持構造は、更に、溝部を有する連結部材と押えバネを有し、前記連結部材は前記シャーシに装着され、前記押さえ板は前記連結部材の溝部を覆うように前記連結部材に装着され、前記連結部材の溝部に前記案内軸の端部が配置され、前記案内軸の端部は前記押えバネによって前記押さえ板上に保持されていることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項１５】
筐体を構成するボトムケースと、情報記録媒体であるディスクを保持するディスクトレイと、該ディスクトレイに装着されたシャーシと、該シャーシに取付られた案内軸と、前記案内軸を前記シャーシに支持する支持構造と、前記案内軸に沿って移動可能な光ピックアップと、前記シャーシに取付られたディスク回転駆動機構と、前記シャーシに取付られた光ピックアップ送り機構と、を有する光ディスク装置において、
前記支持構造は、前記案内軸の先端部を前記シャーシに保持する押さえ板を有し、前記ボトムケースは、前記押さえ板が配置された位置に開口部を有することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項１６】
請求項１５記載の光ディスク装置において、前記押さえ板には放熱フィンが装着されていることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項１７】
請求項１５記載の光ディスク装置において、前記支持構造は、更に、溝部を有する連結部材と押えバネを有し、前記連結部材は前記シャーシに装着され、前記押さえ板は前記連結部材の溝部を覆うように前記連結部材に装着され、前記連結部材の溝部に前記案内軸の端部が配置され、前記案内軸の端部は前記押えバネによって前記押さえ板上に保持されていることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項１８】
請求項１乃至請求項１７のいずれか１項に記載の光ディスク装置を搭載した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスクを回転させた状態でデータの記録および再生を行う光ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスク装置には、ハーフハイト型光ディスク装置とスリム型光ディスク装置が知られている。ハーフハイト型光ディスク装置は、通常、デスクトップ型パーソナルコンピュータ等に搭載される。一方、スリム型光ディスク装置は、筐体の厚さが薄く、ノート型パーソナルコンピュータ（携帯用パーソナルコンピュータ）等に搭載される。
【０００３】
近年、光ディスク装置において、記憶容量の増大化が求められている。そのためには、ディスク記録層を１層ではなく多層化させることが必要である。多層記録の場合、１層記録の場合より、半導体レーザ出力を増大させる必要がある。その結果、レーザ素子温度が急激に上昇することになる。レーザ素子温度の上昇は、素子の寿命低下の原因となり、光ディスク装置の品質低下に繋がる。
【０００４】
スリム型光ディスク装置の場合は、ハーフハイト型光ディスク装置よりも筐体容積が小さく、高密度実装である。そのため、レーザ素子はより高温雰囲気にさらされることになる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３１０１９２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特開２００５−３１０１９２号公報には、スリム型光ディスク装置において、光ピックアップの支持板（化粧版）に通風孔を設ける構造が記載されている。それにより、ディスク回転に伴う空気旋回により発生する空気の対流が、通風孔を通ることができる。こうして、光ピックアップのレーザ素子から発生する熱を放熱させることができる。
【０００７】
しかしながら、多層記録時は、ディスク回転数を大幅に上げることができない。そのため、ディスク回転に伴う空気旋回による冷却効果を利用することはできない。
【０００８】
本発明の目的は、スリム型光ディスク装置において、半導体レーザ素子の温度上昇を回避し、レーザ素子寿命の低下を防止することができる光ディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によると、スリム型光ディスク装置において、案内軸をシャーシに支持する支持構造は、案内軸の先端部からボトムケースに伝熱する伝熱構造を有する。伝熱構造は、シャーシに保持する押さえ板と、押さえ板からシャーシに伝熱する板ばね部材、又は、放熱ゴムを有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、スリム型光ディスク装置において、半導体レーザ素子の温度上昇を回避し、レーザ素子寿命の低下を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１を参照して本発明による光ディスク装置の構成の例を説明する。ここでは、スリム型の光ディスク装置の例を説明する。本例の光ディスク装置は、トップカバー（図示せず）とボトムケース１によって構成される筐体を有する。筐体内には、図示のように、ディスク２を載置するためのディスクトレイ３が配置されている。ディスクトレイ３の前面部は、一般にフロントベゼル３ａと称される。ディスクトレイ３は、ガイド（図示せず）上を移動し、ディスク２を筐体の内部へ収納する収納位置と、ディスク２を取り出すための取り出し位置の間を移動する。
【００１２】
光ディスク装置は、スピンドルモータ４を有する。スピンドルモータ４の回転軸には、ターンテーブル５が装着されている。ターンテーブル５上に配置されたディスク２は、ディスクチャック６により固定される。光ディスク装置は更に、光ピックアップ７を有する。光ピックアップ７は、光源である半導体レーザ素子８と光学レンズ９を有する。光ピックアップ７とディスク２の間には、光ピックアップ７を支持するための化粧板（支持板）１０が設けられている。この化粧板１０には、開口部１１が形成されている。
【００１３】
図１では、光ディスク装置のトップカバーの図示を省略すると共に、光ディスク装置を駆動、及び、制御するための回路基板、及び、フレキシブル基板の図示も省略している。
【００１４】
図２を参照して、本例の光ディスク装置のシャーシ１２の構造を説明する。シャーシ１２は、防振ゴム２４を介して、ディスクトレイ３に装着される。従って、ディスクトレイ３（図１）が収納位置と取り出し位置の間を移動するとき、シャーシ１２は、ディスクトレイ３と共に移動する。データの記録および再生時にディスク２の回転に起因して、シャーシ１２が振動する。この振動は、防振ゴム２４によって吸収され、ディスクトレイ３に伝達されない。尚、シャーシ１２とボトムカバー１（図１）の間には、通常、薄板部材が挿入される。この薄板部材については、後に説明するが、図１および図２では図示していない。ディスクトレイ３が収納位置と取り出し位置の間を移動するとき、薄板部材は、ディスクトレイ３と共に移動する。
【００１５】
シャーシ１２には、スピンドルモータ４が装着されている。スピンドルモータ４の回転軸には、ターンテーブル５が装着されている。ターンテーブル５にはディスクチャック６が装着されている。シャーシ１２には、互いに平行な２本の案内軸、即ち、主軸１６と副軸１７が設けられている。主軸１６の両端は支持構造３０ａ、３０ｂによって支持され、副軸１７の両端の支持構造３１ａ、３１ｂによって支持されている。
【００１６】
２つの軸１６、１７の間には開口部が形成され、そこに、光ピックアップ７が配置されている。光ピックアップ７は、半導体レーザ素子８と光学レンズ９を有する。光ピックアップ７は、その両側に軸受け部１８a、１８ｂおよび１８ｃを有する。一方の軸受け部１８a、１８ｂは主軸１６に係合し、他方の軸受け部１８ｃは副軸１７に係合している。こうして、光ピックアップ７は、２つの軸１６、１７に沿って移動可能である。主軸１６に沿ってリードスクリュー１４が設けられている。リードスクリュー１４には、ステップモータ１３が連結されている。光ピックアップ７には、係合部材１５が設けられている。係合部材１５の端部はリードスクリュー１４に係合している。
【００１７】
ステップモータ１３によって、リードスクリュー１４が回転すると、係合部材１５は、リードスクリュー１４に沿って移動する。こうして、光ピックアップ７は、２つの軸に沿って移動する。即ち、ディスク２の半径方向に沿って移動する。
【００１８】
図３を参照して、光ピックアップの両側の軸受け部の構造を説明する。光ピックアップの両側には、軸受け部１８a、１８ｂ及び１８ｃが設けられている。軸受け部１８a、１８ｂは、主軸１６上を滑動する光ピックアップを支持し、軸受け部１８ｃは、副軸１７上を滑動する光ピックアップを支持する。先ず、主軸１６に対して設けられた軸受け部について説明する。主軸１６に対する２つの軸受け部１８a、１８ｂは同一の構造を有する。
【００１９】
ここでは、一方の軸受け部１８aについて説明する。図示のように、光ピックアップに形成された孔に、主軸１６が貫通している。即ち、軸受け部１８aは、光ピックアップの孔とそれを貫通する主軸１６によって構成される。主軸１６の全外周面は、光ピックアップの孔の内面に接触している。
【００２０】
副軸１７に対して設けられた軸受け部１８ｃについて説明する。図示のように、光ピックアップに形成された凹部７ａに、副軸１７が係合している。即ち、軸受け部１８ｃは、光ピックアップの凹部７ａとそれに係合する副軸１７によって構成される。副軸１７は、上側と下側の軸線方向の２本の線にて光ピックアップの凹部７ａに接触している。
【００２１】
図４を参照して、主軸１６の構造の例を説明する。主軸１６は、円柱部１６ｃとその両側の端部１６ａ、１６ｂを有する。円柱部１６ｃおよび端部１６ａ、１６ｂは、円形断面を有する。一方の端部１６aは、ディスク２の半径方向の外周側に配置され、他方の端部１６ｂは、内周側に配置される。
【００２２】
図５を参照して、主軸１６の両端の支持構造３０ａ、３０ｂの例を説明する。主軸１６の両端の支持構造３０ａ、３０ｂは同一構造である。ここでは、ディスクの外周側の支持構造３０ａを説明する。図５は、主軸１６の支持構造３０ａの平面構成を示す。図示のように、主軸１６の端部１６ａには、連結部材２００が設けられている。連結部材２００は、シャーシ１２（図２）の下面に装着されている。連結部材２００には、図示のように、溝部２０１が形成されている。この溝部２０１に、主軸１６の端部１６ａが配置されている。
【００２３】
図６Ａ及び図６Ｂを参照して、従来の主軸の支持構造の構造を説明する。図６Ａ及び図６Ｂは、ディスクの外周側の支持構造の断面構成を示す。図示のように、シャーシ１２の下面に連結部材２００が装着されている。連結部材２００には、溝部２０１が形成されている。連結部材２００の下面には、押さえ板２０２が装着されている。押さえ板２０２は、連結部材２００の溝部２０１を覆うように配置されている。押さえ板２０２には突起部２０３が形成されている。押さえ板２０２とボトムカバー１の間に、薄板部材２５が挿入されている。
【００２４】
主軸１６の端部１６ａは、連結部材２００の溝部２０１内にて、押さえ板２０２の突起部２０３の上に配置されている。主軸１６の端部１６ａの上には押えバネ２０４が配置されている。この押えバネ２０４によって、主軸１６の端部１６ａは、押さえ板２０２の突起部２０３の上に固定される。
【００２５】
ここで、レーザ素子８等によって発生した熱の伝達経路を説明する。レーザ素子８等によって発生した熱は、図２に示した、光ピックアップ７の両側の軸受け部１８a、１８ｂおよび１８ｃを経由して、主軸１６及び副軸１７に伝達される。主軸１６に伝達された熱は、押さえ板２０２に伝達される。連結部材２００は、通常、樹脂によって形成されている。従って、押さえ板２０２に伝達された熱の一部は連結部材２００を経由してシャーシ１２に伝達される。また、残りの熱は、光ディスク装置の筐体内の空気の流れによって、放散される。こうして、押さえ板２０２から放散された熱は、筐体に伝達される。筐体に伝達された熱は、周囲の空気に発散される。従来の光ディスク装置では、押さえ板２０２に伝達された熱を直接シャーシ１２に伝達する経路がない。
【００２６】
本発明によると、押さえ板２０２からボトムケース１へ直接熱を伝達する伝熱経路を設ける。尚、光ピックアップ７からボトムケース１への伝熱経路は、主軸１６を経由する経路と、副軸１７を経由する経路の２つの経路がある。図３に示したように、主軸１６に対して設けられた軸受け部１８a、１８ｂでは、主軸１６の全外周面が伝熱経路となる。一方、副軸１７に対して設けられた軸受け部１８ｃでは、副軸１７の上下の軸線方向の線が伝熱経路となる。従って、光ピックアップ７の軸受け部１８a、１８ｂを経由して主軸１６に伝達される熱のほうが、軸受け部１８ｃを経由して、副軸１７に伝達される熱より十分に多い。従って、副軸１７よりも主軸１６を経由する伝熱経路を用いたほうが、伝熱効率が高い。以下では、光ピックアップ７からボトムケース１への新たな伝熱経路として、主軸１６を経由する伝熱経路について説明するが、副軸１７を経由する伝熱経路であってもよい。本発明によると伝熱経路を構成する伝熱部材が設けられてよい。
【００２７】
図７Ａ及び図７Ｂを参照して本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第１の例を説明する。図７Ａ及び図７Ｂは、ディスクの外周側の支持構造の断面構成を示す。図７Ａ及び図７Ｂは、ディスクトレイ３が収納位置にある状態を示す。図７Ｂにおいて、左側はディスクの内周側、右側はディスクの外周側である。
【００２８】
図７Ａに示すように、シャーシ１２の下面に連結部材２００が装着されている。連結部材２００には、溝部２０１が形成されている。連結部材２００の下面には、押さえ板２０２が装着されている。押さえ板２０２は、連結部材２００の溝部２０１を覆うように配置されている。押さえ板２０２の寸法及び形状は、連結部材２００の寸法及び形状に対応している。押さえ板２０２には突起部２０３が形成されている。突起部２０３は押さえ板２０２と同一部材によって一体的に形成されてよいが、押さえ板２０２とは異なる部材によって別部材として形成されてよい。主軸１６の端部１６ａは、連結部材２００の溝部２０１内にて、突起部２０３の上に配置されている。主軸１６の端部１６ａの上には、押えバネ２０４が配置されている。主軸１６の端部１６ａは、押えバネ２０４による押し付け力によって、押さえ板２０２の突起部２０３の上に固定されている。
【００２９】
シャーシ１２とボトムカバー１の間に、薄板部材２５が挿入されている。薄板部材２５には開口部２６が形成されている。連結部材２００の下端又は押さえ板２０２は、シャーシ１２の下面から延びて、この開口部２６を通って、延びている。本例では、押さえ板２０２の下面は、少なくとも、薄板部材２５の下面より下方にある。
【００３０】
本例によると、ボトムケース１の上面に、板ばね部材２０７が取付けられている。本例では、押さえ板２０２、突起部２０３及び板ばね部材２０７が、伝熱経路を構成する伝熱部材である。図７Ａに示すように、板ばね部材２０７の幅は、押さえ板２０２の幅と同一か又はそれより小さい。図７Ｂに示すように、板ばね部材２０７は、装着部２０７ａ、傾斜部２０７ｂ及び先端部２０７ｃからなる。装着部２０７ａは、溶接、ネジ等の適当な取付手段によって、ボトムケース１の上面に固定されている。傾斜部２０７ｂは、ボトムケース１に対して傾斜しており、バネの機能を提供する。先端部２０７ｃは、押さえ板２０２に接触している。即ち、先端部２０７ｃは、傾斜部２０７ｂのバネの機能によって、押さえ板２０２に押し付けられている。板ばね部材２０７は、シャーシ１２が振動すると、その振動に伴って撓むように構成されている。
【００３１】
図７Ｂを参照して説明する。ディスクトレイ３が図示の収納位置から取り出し位置に移動すると、シャーシ１２、連結部材２００、押さえ板２０２、押えバネ２０４、主軸１６及び薄板部材２５は、矢印３ｂに示す方向に移動する。即ち、これらの部品は、ボトムケース１及び板ばね部材２０７に対して相対的に筐体の外側方向に移動する。これらの部品は、板ばね部材２０７より離れる方向に移動する。従って、ディスクトレイ３が取り出し位置にあるとき、板ばね部材２０７は、押さえ板２０２に接触していない。板ばね部材２０７の先端部２０７ｃは、バネの復元力によって元の位置に戻る。
【００３２】
ディスクトレイ３が取り出し位置から収納位置に移動すると、これらの部材は、矢印３ｃに示す方向に移動する。即ち、これらの部材は、ボトムケース１及び板ばね部材２０７に対して相対的に筐体の内側方向に移動する。これらの部材は、板ばね部材２０７に近づく方向に移動する。従って、図７Ｂに示すように、板ばね部材２０７は、押さえ板２０２に接触する。
【００３３】
板ばね部材２０７の傾斜部２０７ｂは、矢印３ｃに示す方向に進むにつれて、押さえ板２０２に近づくように、傾斜している。即ち、板ばね部材２０７の傾斜部２０７ｂは、ディスクの外周側から内周側に向かって登るように、傾斜している。従って、ディスクトレイ３が取り出し位置から収納位置に移動するとき、先ず、押さえ板２０２の内周側の縁が板ばね部材２０７の傾斜部２０７ｂに接触する。ディスクトレイ３が更に筐体内に移動すると、板ばね部材２０７の傾斜部２０７ｂが僅かに撓み、最後に、先端部２０７ｃが押さえ板２０２に接触する。
【００３４】
こうして、本例では、ディスクトレイ３が取り出し位置から収納位置に移動するとき、押さえ板２０２の内周側の縁が板ばね部材２０７に接触しても、大きな衝撃は生じない。
【００３５】
データの記録および再生時にディスク２の回転に起因して、シャーシ１２が振動する。シャーシ１２が振動すると押さえ板２０２も振動する。しかしながら、板ばね部材２０７の傾斜部２０７ｂは撓むことができるから、板ばね部材２０７の接触部２０７ｃは、常に、押さえ板２０２に接触している。本例による主軸の支持構造の伝熱経路は、図９を参照して説明する。
【００３６】
本例による主軸の支持構造の材料について説明する。押さえ板２０２、突起部２０３及び板ばね部材２０７は、熱伝導率が高い材料、例えば、熱伝導率が３０W/mK以上の材料によって形成される。このような熱伝導率が高い材料として、例えば、銅、黄銅、鉄、アルミ、亜鉛、マグネシウム、アルミダイカスト、亜鉛ダイカスト、マグネシウムダイカストがある。また、連結部材２００は、樹脂によって形成されてよいが、熱伝導率が高い材料、例えば、熱伝導率が３０W/mK以上の材料によって形成されてよい。このような熱伝導率が高い材料として、例えば、銅、黄銅、鉄、アルミ、亜鉛、マグネシウム、アルミダイカスト、亜鉛ダイカスト、マグネシウムダイカストがある。
【００３７】
図８を参照して、本例の光ディスク装置におけるシャーシ１２を含む振動系について考察する。シャーシ１２は、防振ゴム２４を介して、ディスクトレイ３に装着されている。また、押さえ板２０２は、板ばね部材２０７に接触している。シャーシ１２とそれに取付けられた部品を１つの剛体と見なすことができる。防振ゴム２４と押さえ板２０２は所定のバネ常数を有するバネと見なすことができる。従って、本例のシャーシ１２及びそれに取付られた部品は、剛体と２つのバネからなる振動系と見なすことができる。
【００３８】
図８は、振動系の共振点を示す図であり、縦軸は、力の伝達率（Ｔｒ）、横軸は回転角速度比（ω／ωｎ）である。力の伝達率（Ｔｒ）は、振幅を表す。ωは、振動系の回転角速度、ωｎは振動系の固有回転角速度である。振動系の回転角速度ωが、固有回転角速度ωｎに等しいとき、即ち、ω／ωｎ＝１のとき、共振を起こし、力の伝達率（Ｔｒ）が極大となる。
【００３９】
スリム型光ディスク装置のディスク回転数は最高６０００rpm（１００Hz）程度である。従って、この振動系の固有振動数を１５０Hz以上に設定すればよい。それによって、この振動系の振動数は、固有振動数１５０Hzより小さくなる。こうして、共振を回避することができる。
【００４０】
図８のグラフにて、ω／ωｎ＝１が、固有振動数１５０Hzに対応する。この振動系の振動数は、図８のグラフの濃い色の領域にある。
【００４１】
板ばね部材２０７のバネ常数は防振ゴム２４のバネ常数と比較して十分小さい。従って、板ばね部材２０７を設けることによって、防振ゴム２４の機能が損われることはない。
【００４２】
図９を参照して、本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第１の例の伝熱経路を説明する。図９の矢印及び丸付数字にて示すように、データの記録および再生時に光ピックアップ７の半導体レーザ素子８等から発生する熱は軸受け部１８a、１８ｂを経由して主軸１６に伝達される。この熱は、主軸の端部１６aを経由して押さえ板２０２に伝達される。この熱は、更に、板ばね部材２０７を経由して、ボトムケース１へ伝達される。
【００４３】
本例によると、連結部材２００は、押さえ板２０２及び板ばね部材２０７と同様に、熱伝導率が高い材料によって形成されてよい。この場合、押さえ板２０２に伝達された熱の一部は、連結部材２００を経由して、シャーシ１２に伝達される。こうして、シャーシ１２に伝達された熱は、筐体内の空気の流れによって、放散される。
【００４４】
図１０を参照して、本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第１の例の放熱特性を説明する。図１０のグラフの縦軸はレーザ部の温度（℃）、横軸は時間（ｔ）である。このグラフは、低倍速記録を行った時の半導体レーザ素子８等の発熱量を演算し、それに基づいて、レーザ部の温度上昇履歴をシミュレートした結果を示す。図示のように、レーザ部の温度は時間と共に上昇し、その後の定常状態では、一定となる。破線１０１は、従来の光ディスク装置のレーザ部の温度履歴を示し、実線１０２は、本発明の光ディスク装置のレーザ部の温度履歴を示す。本発明によると、従来の技術と比較して、定常状態におけるレーザ部の温度が低い。これは、本発明の光ディスク装置では、主軸の支持構造の放熱特性を良好であることを示す。ここでは、略２Ｋの温度低減効果を確認した。このような放熱特性は、以下に説明する本発明の主軸の支持構造の他の例でも認められる。
【００４５】
図１１Ａを参照して本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第２の例を説明する。図１１Ａは、ディスクトレイ３が収納位置にある状態を示す。図１１Ａにおいて、左側はディスクの内周側、右側はディスクの外周側である。
【００４６】
本例の主軸の支持構造を、図７Ａ及び図７Ｂに示した第１の例と比較すると、押さえ板２０２と板ばね部材２０７の構造が異なる。ここでは、押さえ板２０２と板ばね部材２０７について説明する。押さえ板２０２の上面には突起部２０３が形成されている。押さえ板２０２の下面には傾斜面２０２ａが形成されている。本例では、押さえ板２０２の傾斜面２０２ａは、少なくとも、薄板部材２５の下面より下方にある。
【００４７】
ボトムケース１の上面に、板ばね部材２０７が取付けられている。本例では、押さえ板２０２、突起部２０３及び板ばね部材２０７が、伝熱経路を構成する伝熱部材である。板ばね部材２０７は、装着部２０７ａ、及び、傾斜部２０７ｂからなる。装着部２０７ａは、溶接、ネジ等の適当な取付手段によって、ボトムケース１の上面に固定されている。傾斜部２０７ｂは、ボトムケース１に対して傾斜しており、バネの機能を提供する。板ばね部材２０７の傾斜部２０７ｂは、押さえ板２０２に接触している。即ち、板ばね部材２０７の傾斜部２０７ｂは、バネの機能によって、押さえ板２０２に押し付けられている。板ばね部材２０７は、シャーシ１２が振動すると、その振動に伴って撓むように構成されている。
【００４８】
板ばね部材２０７の傾斜部２０７ｂは、押さえ板２０２の傾斜面２０２ａに対応している。板ばね部材２０７の傾斜部２０７ｂと押さえ板２０２の傾斜面２０２ａは、ディスクの外周側から内周側に向かって登るように、傾斜している。
【００４９】
ディスクトレイ３が収納位置から取り出し位置に移動すると、シャーシ１２、連結部材２００、押さえ板２０２、押えバネ２０４、主軸１６及び薄板部材２５は、矢印３ｂに示す方向に移動する。従って、ディスクトレイ３が取り出し位置にあるとき、板ばね部材２０７は、押さえ板２０２に接触していない。板ばね部材２０７の傾斜部２０７ｂは、バネの復元力によって元の位置に戻る。
【００５０】
ディスクトレイ３が取り出し位置から収納位置に移動すると、シャーシ１２とそれに装着された部材は、矢印３ｃに示す方向に移動する。押さえ板２０２の傾斜面２０２ａは、板ばね部材２０７の傾斜部２０７ｂに接触する。ディスクトレイ３が更に筐体内に移動すると、板ばね部材２０７の傾斜部２０７ｂが僅かに撓み、押さえ板２０２の傾斜面２０２ａに全面的に接触する。
【００５１】
こうして、本例では、ディスクトレイ３が取り出し位置から収納位置に移動するとき、押さえ板２０２が板ばね部材２０７に接触しても、大きな衝撃は生じない。
【００５２】
図１１Ｂを参照して、本発明による主軸の支持構造の第２の例における伝熱経路を説明する。図１１Ｂの矢印及び丸付数字にて示すように、データの記録および再生時に光ピックアップ７の半導体レーザ素子８等から発生する熱は軸受け部１８a、１８ｂを経由して主軸１６に伝達される。この熱は、主軸の端部１６aを経由して押さえ板２０２に伝達される。この熱は、更に、板ばね部材２０７を経由して、ボトムケース１へ伝達される。
【００５３】
本例によると、連結部材２００は、押さえ板２０２及び板ばね部材２０７と同様に、熱伝導率が高い材料によって形成されてよい。この場合、押さえ板２０２に伝達された熱の一部は、連結部材２００を経由して、シャーシ１２に伝達される。こうして、シャーシ１２に伝達された熱は、筐体内の空気の流れによって、放散される。
【００５４】
図１２Ａを参照して本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第３の例を説明する。図１２Ａは、ディスクトレイ３が収納位置にある状態を示す。図１２Ａにおいて、左側はディスクの内周側、右側はディスクの外周側である。本例の主軸の支持構造を、図１１Ａに示した第２の例と比較すると、本例では、板ばね部材２０７の代わりに、放熱ゴム２０８が設けられている点が異なる。ここでは、放熱ゴム２０８について説明する。
【００５５】
本例では、ボトムケース１の上面に放熱ゴム２０８が取付けられている。本例では、押さえ板２０２、突起部２０３及び放熱ゴム２０８が、伝熱経路を構成する伝熱部材である。放熱ゴム２０８は、接着剤等の適当な取付手段によって、ボトムケース１の上面に固定されている。放熱ゴム２０８は熱伝導率が高いゴムによって形成される。放熱ゴム２０８は、熱伝導率１W/mK以上のゴムによって形成される。放熱ゴム２０８は上面に傾斜面２０８ａを有する。放熱ゴム２０８の傾斜面２０８ａは、押さえ板２０２に接触している。即ち、放熱ゴム２０８の傾斜面２０８ａは、ゴムの弾性によって、押さえ板２０２に押し付けられている。放熱ゴム２０８は、シャーシ１２が振動すると、その振動に伴って撓むように構成されている。
【００５６】
放熱ゴム２０８の傾斜面２０８ａは、押さえ板２０２の傾斜面２０２ａに対応している。放熱ゴム２０８の傾斜面２０８ａと押さえ板２０２の傾斜面２０２ａは、ディスクの外周側から内周側に向かって登るように、傾斜している。
【００５７】
ディスクトレイ３が収納位置から取り出し位置に移動すると、シャーシ１２、連結部材２００、押さえ板２０２、押えバネ２０４、主軸１６及び薄板部材２５は、矢印３ｂに示す方向に移動する。従って、ディスクトレイ３が取り出し位置にあるとき、放熱ゴム２０８は、押さえ板２０２に接触していない。放熱ゴム２０８は、ゴムの弾性によって元の形状に戻る。
【００５８】
ディスクトレイ３が取り出し位置から収納位置に移動すると、シャーシ１２とそれに装着された部材は、矢印３ｃに示す方向に移動する。押さえ板２０２の傾斜面２０２ａは、放熱ゴム２０８の傾斜面２０８ａに接触する。ディスクトレイ３が更に筐体内に移動すると、放熱ゴム２０８が僅かに弾性変形し、放熱ゴム２０８の傾斜面２０８ａが押さえ板２０２の傾斜面２０２ａに全面的に接触する。
【００５９】
こうして、本例では、ディスクトレイ３が取り出し位置から収納位置に移動するとき、押さえ板２０２が放熱ゴム２０８の傾斜面２０８ａに接触しても、大きな衝撃は生じない。押さえ板２０２と放熱ゴム２０８の接触面に傾斜は、僅かであってもよく、水平又はボトムケース１に平行であってもよい。
【００６０】
ここで振動系の固有振動数について説明する。放熱ゴム２０８のバネ常数は、防振ゴム２４のバネ常数に比べて十分小さい。従って、放熱ゴム２０８を設けることによって、シャーシ１２とそれに装着された部品からなる剛体の固有振動数が大きく変化することはない。本例でも、放熱ゴム２０８、防振ゴム２４、シャーシ１２及びそれに装着された部品からなる振動系の固有振動数を１５０Hz以上に設定する。それによって、図８を参照して説明したように、この振動系において共振が発生することを防止することができる。
【００６１】
図１２Ｂを参照して、本発明による主軸の支持構造の第３の例における伝熱経路を説明する。図１２Ｂの矢印及び丸付数字にて示すように、データの記録および再生時に光ピックアップ７の半導体レーザ素子８等から発生する熱は軸受け部１８a、１８ｂを経由して主軸１６に伝達される。この熱は、主軸の端部１６aを経由して押さえ板２０２に伝達される。この熱は、更に、放熱ゴム２０８を経由して、ボトムケース１へ伝達される。
【００６２】
本例によると、連結部材２００は、押さえ板２０２及び板ばね部材２０７と同様に、熱伝導率が高い材料によって形成されてよい。この場合、押さえ板２０２に伝達された熱の一部は、連結部材２００を経由して、シャーシ１２に伝達される。こうして、シャーシ１２に伝達された熱は、筐体内の空気の流れによって、放散される。
【００６３】
図１３Ａを参照して本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第４の例を説明する。図１３Ａは、ディスクトレイ３が収納位置にある状態を示す。図１３Ａにおいて、左側はディスクの内周側、右側はディスクの外周側である。本例の主軸の支持構造を、図７に示した第１の例と比較すると、本例では、板ばね部材２０７の用いる代わりに、ボトムケース１に開口部２０９が設けられている点が異なる。本例では、押さえ板２０２及び突起部２０３が、伝熱経路を構成する伝熱部材である。
【００６４】
図１３Ｂを参照して、本発明による主軸の支持構造の第４の例における伝熱経路を説明する。図１３Ｂの矢印及び丸付数字にて示すように、データの記録および再生時に光ピックアップ７の半導体レーザ素子８等から発生する熱は軸受け部１８a、１８ｂを経由して主軸１６に伝達される。この熱は、主軸の端部１６aを経由して押さえ板２０２に伝達される。この熱は、押さえ板２０２からボトムケース１の開口部２０９を経由して、空中に放散され、外部空気へと伝達される。
【００６５】
本例によると、連結部材２００は、押さえ板２０２及び板ばね部材２０７と同様に、熱伝導率が高い材料によって形成されてよい。この場合、押さえ板２０２に伝達された熱の一部は、連結部材２００を経由して、シャーシ１２に伝達される。こうして、シャーシ１２に伝達された熱は、筐体内の空気の流れによって、放散される。
【００６６】
図１４Ａを参照して本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第５の例を説明する。図１４Ａは、ディスクトレイ３が収納位置にある状態を示す。図１４Ａにおいて、左側はディスクの内周側、右側はディスクの外周側である。本例の主軸の支持構造を、図１３Ａに示した第４の例と比較すると、本例では、押さえ板２０２の下面に、放熱フィン２１０が装着されている。放熱フィン２１０は多数のフィンを有するから表面積が大きい。即ち、熱の放出面が大きい。放熱フィン２１０を装着することによって、押さえ板２０２の下面から放出される熱量が増加する。放熱フィン２１０は、薄板部材２５には開口部２６を通り、薄板部材２５の下面の下方まで延びている。本例では、押さえ板２０２、突起部２０３及び放熱フィン２１０が、伝熱経路を構成する伝熱部材である。
【００６７】
図１４Ｂを参照して、本発明による主軸の支持構造の第５の例における伝熱経路を説明する。図１４Ｂの矢印及び丸付数字にて示すように、データの記録および再生時に光ピックアップ７の半導体レーザ素子８等から発生する熱は軸受け部１８a、１８ｂを経由して主軸１６に伝達される。この熱は、主軸の端部１６aを経由して押さえ板２０２に伝達され、更に、放熱フィン２１０に伝達される。この熱は、放熱フィン２１０からボトムケース１の開口部２０９を経由して、空中に放散され、外部空気へと伝達される。
【００６８】
本例によると、連結部材２００は、押さえ板２０２及び板ばね部材２０７と同様に、熱伝導率が高い材料によって形成されてよい。この場合、押さえ板２０２に伝達された熱の一部は、連結部材２００を経由して、シャーシ１２に伝達される。こうして、シャーシ１２に伝達された熱は、筐体内の空気の流れによって、放散される。
【００６９】
図１５Ａを参照して本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第６の例を説明する。図１５Ａは、ディスクトレイ３が収納位置にある状態を示す。図１５Ａにおいて、左側はディスクの内周側、右側はディスクの外周側である。本例の主軸の支持構造を、図７に示した第１の例と比較すると、本例では、押さえ板２０２の下面に、板ばね部材２０７が取付けられている。即ち、第１の例では、板ばね部材２０７はボトムケース１に装着されているが、本例では、板ばね部材２０７は押さえ板２０２に装着されている。本例では、押さえ板２０２、突起部２０３及び板ばね部材２０７が、伝熱経路を構成する伝熱部材である。
【００７０】
ディスクトレイ３が図示の収納位置から取り出し位置に移動すると、シャーシ１２、連結部材２００、押さえ板２０２及び板ばね部材２０７、押えバネ２０４、主軸１６及び薄板部材２５は、矢印３ｂに示す方向に移動する。即ち、これらの部品は、ボトムケース１に対して相対的に筐体の外側方向に移動する。しかしながら、ディスクトレイ３が取り出し位置にあるときでも、板ばね部材２０７は、ボトムケース１に接触している。
【００７１】
ディスクトレイ３が取り出し位置から収納位置に移動すると、これらの部材は、矢印３ｃに示す方向に移動する。即ち、これらの部材は、ボトムケース１に対して相対的に筐体の内側方向に移動する。しかしながら、ディスクトレイ３が移動する間、板ばね部材２０７は、ボトムケース１に接触している。
【００７２】
こうして、本例では、ディスクトレイ３が収納位置にあるとこばかりでなく、取り出し位置にあるときでも、板ばね部材２０７は、ボトムケース１に接触している。
【００７３】
図１５Ｂを参照して、本発明による主軸の支持構造の第６の例における伝熱経路を説明する。本例の伝熱経路は、図９に示した第１の例の伝熱経路と同様である。図１５Ｂの矢印及び丸付数字にて示すように、データの記録および再生時に光ピックアップ７の半導体レーザ素子８等から発生する熱は軸受け部１８a、１８ｂを経由して主軸１６に伝達される。この熱は、主軸の端部１６aを経由して押さえ板２０２に伝達される。この熱は、更に、板ばね部材２０７を経由して、ボトムケース１へ伝達される。
【００７４】
本例によると、連結部材２００は、押さえ板２０２及び板ばね部材２０７と同様に、熱伝導率が高い材料によって形成されてよい。この場合、押さえ板２０２に伝達された熱の一部は、連結部材２００を経由して、シャーシ１２に伝達される。こうして、シャーシ１２に伝達された熱は、筐体内の空気の流れによって、放散される。
【００７５】
以上、本発明による光ディスク装置の主軸の端部の支持構造の第１〜第６の例を説明した。本発明によると、半導体レーザ素子等から発生する熱を、主軸を経由してボトムケース（筐体）へ効果的に伝達させることができる。
【００７６】
低倍速の記録又は再生時では、ディスク回転で発生する空気旋回流による対流冷却の効果を殆ど利用することができない。更に、多層記録時は、ディスク回転数を大幅に上げることができない上に、レーザ出力が１層記録時よりも高出力となる。
【００７７】
ディスクのラベル面に、レーザ光により文字および絵を描くLight Scribe（ライトスクライブ）では、ディスク回転数は数rpmから数十rpm程度と非常に低速である。
【００７８】
このように、ディスク回転で発生する空気旋回流による対流冷却の効果を利用できない場合でも、本発明によると、半導体レーザ素子等から発生する熱を効果的に放散させ、温度低減効果を得ることができる。
【００７９】
本発明による主軸の端部の支持構造は、多層記録以外の記録および再生においも放熱効果を発揮することができる。
【００８０】
上述の例では、本発明を、ディスクの外周側の支持構造について適用する場合を説明した。しかしながら、本発明は、ディスクの内周側の支持構造にも適用可能である。また、本発明は、主軸の一方の側の支持構造に適用してもよいが、両側の支持構造に適用してもよい。更に、本発明は、主軸の支持構造ばかりでなく、副軸の支持構造に適用することができる。
【００８１】
本発明による光ディスク装置は、ノート型パーソナルコンピュータだけではなく、カーナビゲーションシステムなどの車載用コンピュータに適用してもよく、更に、光ディスクを搭載するカメラおよびゲーム機等に適用してもよい。
【００８２】
以上本発明の例を説明したが、本発明は上述の例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載されたい発明の範囲にて様々な変更が可能であることは当業者によって容易に理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明による光ディスク装置の内部構成の例を示す図である。
【図２】本発明による光ディスク装置のシャーシの構成の例を示す図である。
【図３】本発明による光ディスク装置の光ピックアップと主軸及び副軸の軸受け部の構造を説明する図である。
【図４】本発明による光ディスク装置の主軸の構造の例を説明する図である。
【図５】本発明による光ディスク装置の主軸の両端の支持構造の例を説明する図である。
【図６Ａ】従来の光ディスク装置の主軸の支持構造の例を説明する図である。
【図６Ｂ】従来の光ディスク装置の主軸の支持構造の例を説明する図である。
【図７Ａ】本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第１の例を説明する図である。
【図７Ｂ】本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第１の例を説明する図である。
【図８】振動系の共振点を説明する図である。
【図９】本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第１の例の伝熱経路を説明する図である。
【図１０】本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第１の例の放熱特性を説明する図である。
【図１１Ａ】本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第２の例を説明する図である。
【図１１Ｂ】本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第２の例の伝熱経路を説明する図である。
【図１２Ａ】本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第３の例を説明する図である。
【図１２Ｂ】本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第３の例の伝熱経路を説明する図である。
【図１３Ａ】本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第４の例を説明する図である。
【図１３Ｂ】本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第４の例の伝熱経路を説明する図である。
【図１４Ａ】本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第５の例を説明する図である。
【図１４Ｂ】本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第５の例の伝熱経路を説明する図である。
【図１５Ａ】本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第６の例を説明する図である。
【図１５Ｂ】本発明による光ディスク装置の主軸の支持構造の第６の例の伝熱経路を説明する図である。
【符号の説明】
【００８４】
１…ボトムケース、２…ディスク、３…ディスクトレイ、３ａ…フロントベゼル、３ｂ、３ｃ…ディスクトレイ移動方向、４…スピンドルモータ、５…ターンテーブル、６…ディスクチャック、７…光ピックアップ、８…半導体レーザ素子、９…光学レンズ、１０…化粧版（支持板）、１１…開口部、１２…シャーシ、１３…ステップモータ、１４…リードスクリュー、１５…係合部材、１６…主軸、１７…副軸、１８a、１８ｂ、１８ｃ…光ピックアップの軸受け部、２４…防振ゴム、２５…薄板部材、２６…開口部、３０ａ、３０ｂ、３１ａ、３１ｂ…支持構造、２００…連結部材、２０１…溝部、２０２…押さえ板、２０３…突起部、２０４…押えバネ、２０７…板ばね部材、２０８…放熱ゴム、２０９…開口部、２１０…放熱フィン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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