(57)【要約】【課題】製造過程が簡単で、環境保全の要求に符合し、導電物質による回路図はより完全で、品質の合格率も更に高くなる水洗過程を用いて完成される軟質回路板を提供する。【解決手段】高分子重合物または共重合化合物を選択してベース材１とし、並びに親水性材料を選択してベース材１上に回路図を予め残して剥離層２を印刷し、更にスパッタリングまたは蒸めっき方式を選択して導電物質を残された回路図に結合する。あるいは必要によって更にめっき処理を行って導電物質層３の厚さを増し、水洗過程を通じて剥離層２を除去して軟質プリント回路板を形成し、軟質回路板は成形及び裁断後、更に押し出し成形に送られて直接各種電子製品の内、外部材に製造される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子重合物または共重合化合物を選択して作られたベース材と、
透明または不透明の親水性環境保全材料を選択し、前記ベース材上に回路図を予め残して印刷し、残りの空白エリアが回路図を構成し、予備剥離層であるプリント層と、
導電物質をプリント層の残り空白エリアに付加結合して回路図を形成する導電物質層と、
を備える軟質回路板の半製品を用い、
更に水洗過程を通じてプリント層全体を水洗方式で除去し、導電物質に付加成形された回路図だけを残して形成することを特徴とする軟質回路板。
【請求項２】
前記ベース材は、少なくともポリエチレンテレフタラート、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリブチレン、アクリロニトリルブタジェンスチレン、ポリアミドのいずれかの高分子重合物または共重合化合物であることを特徴とする請求項１に記載の軟質回路板。
【請求項３】
前記プリント層は、少なくともポリビニールアルコール、ポリビニールピロリドン、パルプ、滑石粉、アクリル、シリカゲル、メラミンのいずれかの材料であることを特徴とする請求項１に記載の軟質回路板。
【請求項４】
前記導電物質層はスパッタリングまたは蒸めっき方式をもってプリント層の空白エリアに結合することを特徴とする請求項１に記載の軟質回路板。
【請求項５】
前記導電物質層に形成される回路図は先ずめっきの加工処理を行い、前記導電物質層に厚さが増すようにすることを特徴とする請求項１に記載の軟質回路板。
【請求項６】
前記プリント層は多層印刷方式を採用して構成され、回路図が一層または一層以上の多層積み重ね成形であることを特徴とする請求項１に記載の軟質回路板。
【請求項７】
前記軟質プリント回路板が成形及び裁断された後、ベース材の他の一面に接着剤層を塗布し、押し出し成形の過程で電子製品の部材層と合わせて直接一体に形成することを特徴とする請求項１に記載の軟質回路板。
【請求項８】
前記軟質プリント回路板が成形及び裁断された後、ベース材の他の一面に防ＥＭＩ材を塗布し、更に接着剤層を塗布し、押し出し成形の過程で電子製品の部材層と合わせて直接一体に形成することを特徴とする請求項１に記載の軟質回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は水洗過程によって完成される軟質回路板に関し、特に水洗過程を通じて製造される軟質回路板であり、かつ成形及び裁断された後は押し出し成形に送られて直接各種電子製品の内、外部品に製造され、製造過程が簡単であって、環境にやさしくて汚染がなく、品質及び合格率が高い等多くの長所を備えたものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント回路板はそれにフレキシビリティー（flexibility）があるかないかによって硬質プリント回路板及び軟質プリント回路板に分けられ、硬質プリント回路板の製造過程は基板をベース（base）材料とし、先ず内層の線路を製作する。前処理、光遮蔽材の塗布、感光、現像、エッチング（etching）及び光遮蔽の除去等ステップ（step）を経て、回路図を形成し、並びにブラック（black）化またはブラウン（brown）化の過程によって銅の表面を粗くして絶縁樹脂の接着性を増す。更にフィルム（film）と貼り合わせ、内外層間の導通は機械またはレーザ（laser）によって孔開けし、更にめっき過程を経て基板間の導電通路を形成し、回路製造過程後の回路板の外層を完成してから防溶接インク（ink）を塗布し、並びに必要によって表面防酸化処理を行い、表面層の防酸化能力を増強する。
【０００３】
なお従来の軟質プリント回路板（Flexible Printed Circuit）はフレキシビリティーを備えた絶縁層及び銅箔を基礎原料として構成される。それは通常３Ｃ電子製品中に応用され、特に携帯電話及びＬＣＤディスプレー（display）での使用率は高い。軟質プリント回路板に使用される原材料は樹脂、銅箔、接着剤、表面保護膜（Coverlay）、軟質銅箔基板（ＦＣＣＬ）等に区分けされる。
【０００４】
上記従来の軟質プリント回路板（略してＦＰＣと称す）は黄光現像、エッチング、酸アルカリ洗浄等の過程を通らなければ必要とする回路図を獲得できない。特に酸アルカリ洗浄の過程を使用すると排水処理の問題の発生を避けることができず、アルカリ洗浄廃水と酸洗浄廃水の処理は、濃度が高いので、費用が高いだけでなく、環境に対する汚染の損害も計算できないほど巨大である。このほか、酸アルカリ洗浄過程に於いて、導電物質が形成する回路図は容易に品質不良の問題が発生するので、製品の合格率は低い。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の主要目的は水洗過程を通じて軟質プリント回路板を製造し、水洗過程をもって伝統的エッチング、酸アルカリ洗浄過程に取って代わり、更に製造過程が簡単で、環境保全の要求に符合し、廃水の排出によって起きる環境汚染の問題を避けることができ、かつ導電物質によって付加形成される回路図はより完全であり、品質の合格率も更に高くなる軟質回路板の提供である。
【０００６】
本発明の次の目的はそれが成形及び裁断された後、更に押し出し成形に送られて直接選定回路図を備えた各種４Ｃ（コンピュータ、通信、消費性電子及び自動車業）電子製品の外部部品または内部部品に製造され、全体的生産は自動化されて製品の競争力を更に備える軟質回路板の提供である。
本発明のもう一つの目的はベース材の他の一面に更に一層のＥＭＩ防止材（例えば、ニッケル、クローム、マグネシウムまたはアルミニウム等）が塗布されてＥＭＩ遮蔽層の構成に用いられ、電磁波を遮蔽する（ＥＭＩ防止）効果を備える軟質回路板の提供である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
水洗過程を用いて完成される軟質回路板の設計で、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリブチレン（ＰＢＴ）、アクリロニトリルブタジェンスチレン（ＡＢＳ）またはポリアミド等の高分子重合物または共重合化合物を選択してベース材とする。親水性材料を選択して前記ベース材上に回路図を予め残さない剥離層を印刷し、更にスパッタリングまたは蒸めっき方式を選択して導電物質を残された回路図に結合し、あるいは必要によって更にめっき処理を行って導電物質層の厚さを増やし、水洗過程を通じて剥離層を除去して軟質プリント回路板を形成することができる。完全に酸アルカリ洗浄の過程を経る必要がないので廃水汚染の問題がなく、かつ品質の合格率が高く、前記軟質回路板は成形及び裁断後、更に押し出し成形に送られて直接各種電子製品の内、外部材に製造される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（第１実施形態）
図に示すように、本発明の第１実施形態による軟質回路板の形成は、ベース材１、プリント（print）層２及び導電物質層３を用いる。
ベース材１はポリエチレンテレフタラート、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリブチレン、アクリロニトリルブタジェンスチレン、ポリアミド等各種高分子重合物または共重合化合物を選択する。
【０００９】
プリント層２は、図１に示すように、透明または不透明の親水性材料を選択使用し、ベース材１上に回路図を予め残してプリント層２を印刷形成し、プリント層２以外の残りの空白エリア（area）２１には回路図が構成される。プリント層２は予備剥離層であり、それは各種印刷方法（例えば凹凸版印刷、網印または移し印刷等印刷設備を用いる印刷）を通じて印刷を行うことができ、特に親水性材料は環境保全材、例えばポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、パルプ、滑石粉、アクリル、シリカゲル、メラミン等の材料を指し、離型能力を備えた各種環境保全材を主とする。
【００１０】
導電物質層３は、図２に示すように、スパッタリングまたは蒸めっき方式を選択して導電物質を予め残された回路図に結合し（すなわち導電物質３をプリント層２の空白エリア２１に補填する）、更に水洗過程を通じてプリント層２（すなわち剥離層）のすべてを水洗方法で除去し、導電物質層３から構成される回路図を形成する（図３参照）。また、必要時は更にめっきの加工処理を行い、導電物質層３の上に更に同じ導電物質から形成されるめっき層４を形成し、もとの導電物質層３は更に増厚効果が得られる。再び水洗過程を通じてプリント層２（すなわち剥離層）のすべてを水洗方法で除去し、増厚効果のある回路図を形成する（図５参照）が、前記増厚効果は導電量（電通率）が異なるニーズに応えるものであり、それは需要によって決められるので、必要性のある加工過程でない。
【００１１】
ベース材１、プリント層２、及び導電物質層３を用い、またはめっき層４を増やして完成した軟質回路板の半製品は、ともに水洗過程を通じてプリント層２（すなわち剥離層）の全部を水洗方式によって除去されるので、導電物質３に付加成形された回路図（図３または図５参照）だけが残されて軟質回路板の製品が形成される。本実施形態は完全に酸アルカリ洗浄の過程を必要としないので、廃水汚染の問題がなく、かつ導電物質３に構成される回路図はより完全になり、品質の合格率は高くなる。
第１実施形態のプリント層２は多層印刷の方式を採用して構成され、回路図は一層または一層以上の多層積み重ね成形となる。
【００１２】
第１実施形態の軟質回路板は成形及び裁断された後、更に押し出し成形に送られて直接各種４Ｃ電子製品（コンピュータ、通信、消費性電子及び自動車業等関連電子製品）の外部部品または内部部品に一体複合することができる。不特定電子製品の内、外部品が結合成形された後は選定された回路図があるようになり、このような応用は特に無線周波数識別システム（ＦＲＩＤ）に適合されて電子タグ（tag）に使用されるので、全体的生産は自動化されて製品の競争力は更によくなる。
図６に示すように、第１実施形態の軟質回路板は、更にベース材１の他の一面に接着剤層５を塗布し、接着剤層５が押し出し成形の過程で直接各種４Ｃ電子製品の内外部材層６と合わせて一体複合構成を形成することに用いられ、選定回路図を備えた製品の内、外部材に製造される。
【００１３】
（第２実施形態）
図７に、本発明の第２実施形態による軟質回路板を示す。本発明の第２実施形態による軟質回路板は、更にベース材１の他の一面にＥＭＩ防止材（例えば、ニッケル、クローム、マグネシウム、アルミニウム等）を塗布してＥＭＩシールド（shield）層７を構成し、更に接着剤層５を塗布し、押し出し成形の過程で直接各種電子製品の内外部材層６と合わせて一体複合構成を形成する。第２実施形態による軟質回路板は、選定路線図を備え、かつ電磁波シールド（ＥＭＩ防止）効果を備えた不特定製品の内外部材の成形に用いられ、その全体的実施は非常に簡易かつ加工が便利であるので、各種電子製品はより強い競争優勢を備えることができ、産業上の利用価値は極めて高い。
本発明の実施形態において開示したのは本発明の主要技術の一例を取り上げた説明だけであり、それは本発明の技術範囲を限定するものではなく、およそ同等効果の応用に及ぼし、または前項技術手段に基づいて行った簡易な変更または入れ替えは、すべて本発明の技術範囲に見なすべきである。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態による軟質回路板の形成過程において、ベース材にプリント層を印刷した状態を示す模式図である。
【図２】本発明の第１実施形態による軟質回路板の形成過程において、導電物質をプリント層の空白エリアに結合した状態を示す模式図である。
【図３】本発明の第１実施形態による軟質回路板の形成過程において、水洗でプリント層を除去し、導電物質で構成される回路図が現れた状態を示す模式図である。
【図４】本発明の第１実施形態による軟質回路板の形成過程において、導電物質の表面に更にめっき層を増厚した状態を示す模式図である。
【図５】本発明の第１実施形態による軟質回路板の形成過程において、水洗でプリント層を除去し、増厚回路図が現れた状態を示す模式図である。
【図６】本発明の第１実施形態による軟質回路板の形成過程において、押し出し成形によって直接電子製品の部材と一体複合構成された状態を示す模式図である。
【図７】本発明の第２実施形態による軟質回路板の形成過程において、電子製品の部材がＥＭＩ防止効果のある一体複合構成に形成された状態を示す模式図である。
【符号の説明】
【００１５】
１：ベース材、２：プリント層、２１：空白エリア、３：導電物質層、４：めっき層、５：接着剤層、６：部材層、７：ＥＭＩシールド層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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