(57)【要約】【課題】大型化および構造の複雑化を招くことなく、モールド樹脂の帯電を低減および外部からのノイズを遮蔽することにより、ＩＣチップの誤作動や機能の停止を低減する半導体装置を提供する。【解決手段】ＩＣチップ１１の機能面１７は、導電部材２０のカバー部２１によって覆われている。カバー部２１は、リード１２と電気的に接続されている。そのため、例えば摩擦などによって樹脂モールド部１６が帯電しても、樹脂モールド部１６に生じた電荷は導電部材２０およびリード１２を経由して外部に逃がされる。また、ＩＣチップ１１の機能面１７は、導電部材２０のカバー部２１によって覆われている。そのため、半導体装置１０の外部からの電磁波などのノイズは、導電部材２０のカバー部２１で遮蔽され、機能面１７に達しない。【選択図】図１
2009071234.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に素子が搭載されている機能面を有する集積回路チップと、
前記集積回路チップとボンディングワイヤを経由して電気的に接続されている複数のリードと、
前記リードのうち少なくともいずれか一つと電気的に接続され、前記集積回路チップと概ね平行に前記機能面を覆う導電部材と、
前記集積回路チップ、前記リードの前記集積回路チップ側、および前記導電部材の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部と、
を備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記導電部材は、前記機能面を覆うカバー部と、前記半導体チップを挟んで前記カバー部とは反対側に設けられ前記半導体チップが搭載されているベース部と、前記リードとは反対側の端部で折り返されて前記カバー部と前記ベース部とを接続している折り返し部とを有し、
前記リード、前記ベース部、前記折り返し部および前記カバー部は、継ぎ目なく一体に形成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記導電部材は、前記カバー部から前記ベース部側へ突出し、前記ベース部側の端部が前記ベース部に係止されている爪部を有することを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記導電部材は、前記ベース部から前記カバー部側へ突出し、前記カバー部側の端部が前記カバー部に係止されている爪部を有することを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
【請求項５】
前記導電部材は、前記カバー部から前記ベース部側へ突出し、前記ベース部側の端部が前記ベース部に溶接により接続されている爪部を有することを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
【請求項６】
前記折り返し部は、板厚方向に貫く開口を有することを特徴とする請求項２ないし５のいずれか一項記載の半導体装置。
【請求項７】
前記導電部材は、前記機能面を覆うカバー部と、前記半導体チップを挟んで前記カバー部とは反対側に設けられ前記半導体チップが搭載されているベース部とを有し、
前記カバー部と前記ベース部とは、前記リードとは反対側の端部で溶接により接続されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項８】
前記導電部材は、前記機能面を覆うカバー部と、前記半導体チップを挟んで前記カバー部とは反対側に設けられ前記半導体チップが搭載されるベース部とを有し、
前記カバー部は、ボンディングワイヤを経由して前記リードと電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項９】
前記リードと一体に形成され、前記機能面とは反対の面側に設けられ、前記半導体チップが搭載されるベース部をさらに備え、
前記導電部材は、前記ベース部に搭載された前記半導体チップの前記機能面を含む少なくとも一部を収容し前記ベース部に接するカップ状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記カバー部は、前記樹脂モールド部に覆われた前記機能面を覆っていることを特徴とする請求項２または７記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、リード、集積回路（以下、集積回路を「ＩＣ」という。）チップ、およびこれらを覆う樹脂モールド部などを備える半導体装置が公知である（特許文献１参照）。電子回路が形成されたＩＣチップは、いずれかのリードと一体に形成されたベース部に搭載されている。ＩＣチップは、例えば接着剤などによりベース部に固定されている。また、ＩＣチップは、例えばボンディングワイヤなどにより各リードと電気的に接続されている。これらベース部上に取り付けられているＩＣチップおよびボンディングワイヤなどは、リードの一部とともに樹脂モールド部によって覆われている。このような構成により、ＩＣチップを樹脂モールド部で密封し、信頼性の向上が図られている。
【特許文献１】特許第２５１５３２４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、ＩＣチップの機能面は樹脂モールド部に覆われているものの外部からの電磁波などのノイズによる影響を受けやすい。また、ＩＣチップを覆う樹脂モールド部は、誘電体である樹脂で形成されるため帯電しやすい。樹脂モールド部が帯電すると、樹脂モールド部とＩＣチップの機能面との間に電界が生じるおそれがある。これらノイズや樹脂モールド部の帯電が強まると、ＩＣチップの誤作動や機能の停止を招くという問題がある。さらに、帯電およびノイズの影響を低減するために、半導体装置を含む機器の一部または全体を導電性の部材で覆うと、体格の大型化および構造の複雑化を招くという問題がある。
【０００４】
そこで、本発明の目的は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、大型化および構造の複雑化を招くことなく、モールド樹脂の帯電を低減および外部からのノイズを遮蔽することにより、ＩＣチップの誤作動や機能の停止を低減する半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の発明では、ＩＣチップの機能面を覆う導電部材を備えている。これにより、ＩＣチップの機能面は、概ね平行に設けられている導電部材に覆われる。導電部材は、複数のリードのうちのいずれかと電気的に接続されている。導電部材は、例えばＧＮＤのように電位が固定されているリードに接続することが望ましい。これにより、樹脂モールド部が帯電しても、生じた電荷はリードに逃がされる。また、外部からの電磁波などによるノイズは、機能面を覆う導電部材によって遮蔽される。この導電部材は、ＩＣチップの機能面を覆っているにすぎない。そのため、例えば半導体装置を含む機器の全体または一部を覆う場合と比較して、大型化および構造の複雑化を招かない。したがって、大型化および構造の複雑化を招くことなく、樹脂モールド部の帯電を低減および外部からのノイズを遮蔽することができ、ＩＣチップの誤作動や機能の停止を低減することができる。
【０００６】
請求項２記載の発明では、ＩＣチップはベース部に搭載されるとともに、ＩＣチップは折り返し部で折り返されているベース部とカバー部との間に挟まれている。これらのリード、ベース部、折り返し部およびカバー部は、導電性の材料によって継ぎ目なく一体に形成されている。これにより、リード、ベース部、折り返し部およびカバー部は、一つの部品として形成されるとともに、電気的に接続される。したがって、導電部材は部品点数の増加を招くことなく簡単な構造でＩＣチップの機能面を覆うことができ、ＩＣチップの誤作動や機能の停止を低減することができる。
【０００７】
請求項３または４記載の発明では、折り返されてＩＣチップを挟むベース部とカバー部とは爪部によって係止されている。これにより、導電部材が折り曲げによるスプリングバックを起こす場合でも、ベース部とカバー部とはＩＣチップを挟み込んだ状態を保持する。したがって、ＩＣチップの機能面を確実に覆うことができるとともに、樹脂モールド部の形成を容易にすることができる。
請求項５記載の発明では、折り返されてＩＣチップを挟むベース部とカバー部とは爪部の溶接によって接続されている。これにより、導電部材が折り曲げによるスプリングバックを起こす場合でも、ベース部とカバー部とはＩＣチップを挟み込んだ状態を保持する。したがって、ＩＣチップの機能面を確実に覆うことができるとともに、樹脂モールド部の形成を容易にすることができる。
【０００８】
請求項６記載の発明では、導電部材は折り返し部において板厚方向へ貫く開口を有している。これにより、導電部材の折り返し部では、塑性変形する面積が低減する。そのため、導電部材は、折り返し部において容易に折り曲げられる。したがって、導電部材の加工を容易にすることができる。
請求項７記載の発明では、カバー部とベース部とを別体に形成し、カバー部とベース部とをＩＣチップを挟んでリードとは反対側で溶接してもよい。これにより、導電部材は、塑性変形を生じる箇所がない。また、導電部材は、ベース部とカバー部とでＩＣチップを挟み込んだ状態を保持する。さらに、ベース部とカバー部とは、溶接された部分で互いに電気的に接続される。したがって、ＩＣチップの機能面を確実に覆うことができ、ＩＣチップの誤作動や機能の停止を低減することができる。
【０００９】
請求項８記載の発明では、カバー部とベース部とを別体に形成し、カバー部とベース部とをボンディングワイヤで接続してもよい。これにより、導電部材は、塑性変形を生じる箇所がない。また、導電部材は、ベース部とカバー部とでＩＣチップを挟み込んだ状態を保持する。さらに、ベース部とカバー部とは、ボンディングワイヤによって互いに電気的に接続される。したがって、ＩＣチップの機能面を確実に覆うことができ、ＩＣチップの誤作動や機能の停止を低減することができる。
【００１０】
請求項９記載の発明では、導電部材をカップ状に形成してもよい。これにより、導電部材は、内部にＩＣチップの機能面の少なくとも一部を収容する。また、導電部材は、ＩＣチップが搭載されるベース部と互いに電気的に接続される。したがって、簡単な構造でＩＣチップの機能面を確実に覆うことができ、ＩＣチップの誤作動や機能の停止を低減することができる。
請求項１０記載の発明では、カバー部は樹脂モールド部に覆われた機能面を覆っている。すなわち、カバー部は、機能面を覆う樹脂モールド部の外側に位置している。このように、導電部材は、ＩＣチップの機能面を直接覆うのではなく、樹脂モールド部を挟んで機能面を間接的に覆ってもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明による半導体装置の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、複数の実施形態において実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態による半導体装置を図１に示す。半導体装置１０は、ＩＣチップ１１、リード１２、１３、１４、１５、樹脂モールド部１６および導電部材２０を備えている。ＩＣチップ１１は、シリコン基板を有し、基板の上方に機能面１７を有している。ＩＣチップ１１は、例えば磁気センサなどを構成する機能面１７を有している。機能面１７には、例えばトランジスタやコンデンサなどの素子と、これらの素子を互いに接続する配線パターンとからなる集積回路が形成されている。リード１２、１３、１４、１５は、導電性の金属で形成されている。半導体装置１０は、複数のリード１２、１３、１４、１５を備えている。なお、図１および以下の各実施形態において図１に相当する図では、各図（Ａ）において樹脂モールド部１６を除去した状態を示している。
【００１２】
ＩＣチップ１１の機能面１７には、集積回路に加えてボンディングパッド１８が形成されている。複数のリード１２、１３、１４、１５は、それぞれＩＣチップ１１のボンディングパッド１８と電気的に接続されている。リード１２、１３、１４、１５とボンディングパッド１８とは、それぞれ導電性のボンディングワイヤ１９で接続されている。ＩＣチップ１１、リード１２、１３、１４、１５の一部、ボンディングワイヤ１９および導電部材２０は、樹脂モールド部１６で覆われている。複数のリード１２、１３、１４、１５のうちリード１２は、例えば外部のＧＮＤ端子に接続される。樹脂モールド部１６は、例えばエポキシなどの合成樹脂からなり、ＩＣチップ１１、リード１２、１３、１４、１５ボンディングワイヤ１９および導電部材２０などを保護している。
【００１３】
導電部材２０は、導電性の金属から形成され、カバー部２１、ベース部２２および折り返し部２３を有している。ＩＣチップ１１の機能面１７と反対の面側には、ベース部２２が設けられている。導電部材２０は、折り返し部２３で折り返されることにより、カバー部２１とベース部２２とが概ね平行に形成される。このカバー部２１とベース部２２との間にＩＣチップ１１が収容される。その結果、ＩＣチップ１１の機能面１７は、この機能面１７と概ね平行に設けられているカバー部２１によって覆われる。また、ＩＣチップ１１の機能面１７と反対側にはベース部２２が位置する。折り返し部２３は、ベース部２２を挟んでリード１２とは反対側に位置する。ＩＣチップ１１とベース部２２とは、例えばエポキシ樹脂などからなる接着剤２４によって固定されている。
【００１４】
カバー部２１、ベース部２２および折り返し部２３から構成される導電部材２０は、リード１２と継ぎ目なく一体に接続されている。すなわち、リード１２と導電部材２０は、単一の部品として形成されている。これにより、半導体装置１０を例えば外部の基板に装着したとき、導電部材２０はリード１２を経由してＧＮＤに接続される。そのため、外部の基板に装着したとき、導電部材２０の電位はＧＮＤの電位と等しくなる。
【００１５】
次に、第１実施形態による半導体装置１０の製造方法について説明する。
各リード１２、１３、１４、１５および導電部材２０は、導電性の金属によって一体のリードフレーム３０として形成される。このとき、導電部材２０は、図２（Ａ）に示すようにリード１２の延長線上に伸びている。リード１２から伸びる導電部材２０のベース部２２に対応する位置に、図２（Ｂ）に示すようにＩＣチップ１１が搭載される。ＩＣチップ１１は、接着剤２４によりベース部２２の上方に固定される。ベース部２２に固定されたＩＣチップ１１は、ボンディングワイヤ１９によってリード１２と接続される。ＩＣチップ１１が搭載されると、図２（Ｃ）に示すように導電部材２０は折り返し部２３から折り返される。これにより、導電部材２０は、リード１２と反対側の端部がＩＣチップ１１の機能面１７を覆うカバー部２１を形成する。導電部材２０が折り返されると、折り返された導電部材２０を覆う樹脂が充填され、図２（Ｄ）に示すように樹脂モールド部１６が形成される。リードフレーム３０からリード１２を切断することにより、半導体装置１０が完成する。
【００１６】
第１実施形態では、ＩＣチップ１１の機能面１７は、導電部材２０のカバー部２１によって覆われている。カバー部２１は、リード１２を経由して例えば外部のＧＮＤなどの電位が固定されている端子に接続される。そのため、例えば摩擦などによって樹脂モールド部１６が帯電しても、樹脂モールド部１６に生じた電荷は導電部材２０を経由して外部に逃がされる。また、ＩＣチップ１１の機能面１７は、導電部材２０のカバー部２１によって覆われている。そのため、半導体装置１０の外部からの電磁波などのノイズは、導電部材２０のカバー部２１で遮蔽され、機能面１７に達しない。したがって、帯電した電荷あるいは外部からのノイズによるＩＣチップ１１の誤作動および機能の停止を低減することができる。
【００１７】
第１実施形態では、ＩＣチップ１１の機能面１７は、導電部材２０のカバー部２１によって少なくとも一部が覆われている。そのため、導電部材２０は、半導体装置１０の外部を覆う場合と比較して小型化される。また、導電部材２０のカバー部２１は、リード１２と一体に形成されており、ベース部２２のリード１２とは反対側の端部を折り返すことによりＩＣチップ１１の機能面１７を覆っている。したがって、大型化および部品点数の増大を招くことなく、ＩＣチップ１１の機能面１７を保護することができ、ＩＣチップ１１の誤作動および機能の停止を低減することができる。
【００１８】
（第２、第３実施形態）
本発明の第２、第３実施形態による半導体装置をそれぞれ図３または図４に示す。
第２実施形態の場合、図３に示すように導電部材２０はカバー部２１からベース部２２へ向けて突出する爪部２５を有している。爪部２５は、カバー部２１のリード１２側の端部に設けられている。爪部２５は、ベース部２２側の端部がベース部２２のＩＣチップ１１とは反対側の面に係止されている。これにより、折り返し部２３から折り返されたカバー部２１は、爪部２５によってベース部２２に保持される。
【００１９】
第３実施形態の場合、図４に示すように導電部材２０はベース部２２からカバー部２１へ向けて突出する爪部２６を有している。爪部２６は、ベース部２２のリード１２側の端部に設けられている。爪部２６は、カバー部２１側の端部がカバー部２１のＩＣチップ１１とは反対側の面に係止されている。これにより、折り返し部２３から折り返されたカバー部２１は、ベース部２２から伸びる爪部２６によって保持される。
【００２０】
上述の図２で説明したように、導電部材２０は、ベース部２２にＩＣチップ１１が搭載された後、折り返し部２３からＩＣチップ１１の機能面１７側に折り返される。導電部材２０は金属などの薄板で形成されているため、折り返されたカバー部２１は導電部材２０が有する弾性によってベース部２２から離れる方向の力が加わる。そこで、爪部２５または爪部２６によってカバー部２１とベース部２２とを一定の間隔で保持することにより、折り返された導電部材２０の形状は維持される。
第２実施形態および第３実施形態では、折り返されたカバー部２１がベース部２２に保持される。そのため、折り返された導電部材２０は、その形状が維持される。したがって、折り曲げによるスプリングバック、および樹脂モールド部１６の形成の際、導電部材２０の変形を低減することができ、樹脂モールド部１６の形成を容易にすることができる。
【００２１】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態による半導体装置を図５に示す。
第４実施形態の場合、図５に示すように半導体装置１０は、第２実施形態と同様にカバー部２１からベース部２２側へ突出する爪部２７を有している。また、ベース部２２は、爪部２７に対応する位置に外側へ突出する鍔部２８を有している。カバー部２１から突出する爪部２７は、ベース部２２側の端部が溶接により鍔部２８に固定されている。これにより、折り返し部２３から折り返されたカバー部２１は、ベース部２２に固定される。
【００２２】
第４実施形態では、上述の第２実施形態および第３実施形態と同様に、折り返されたカバー部２１がベース部２２に保持される。そのため、折り返された導電部材２０は、その形状が維持される。したがって、樹脂モールド部１６の形成の際、導電部材２０の変形を低減することができ、樹脂モールド部１６の形成を容易にすることができる。
なお、第４実施形態では、カバー部２１からベース部２２側へ突出する爪部２７を設ける例について説明した。しかし、ベース部２２側からカバー部２１側へ突出する爪部を設け、カバー部２１側の端部で溶接する構成としてもよい。
【００２３】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態による半導体装置を図６に示す。
第５実施形態の場合、図６に示すように導電部材２０は、折り返し部２３を板厚方向に貫く開口２９を有している。開口２９は、折り返し部２３に導電部材２０の幅方向へ一つ以上形成されている。開口２９を設けることにより、導電部材２０の折り返し部２３では弾性変形する面積が低減する。そのため、導電部材２０は、折り返し部２３の弾性力が低下する。これにより、導電部材２０は、折り返し部２３において容易に折り曲げられる。したがって、導電部材２０の加工を容易にすることができる。
なお、図６に示す第５実施形態は、上述の第１実施形態による導電部材２０に開口２９を設けた例であるが、第２実施形態から第４実施形態に示す導電部材２０に開口２９を設けてもよい。
【００２４】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態による半導体装置を図７に示す。
第６実施形態の場合、図７に示すように導電部材４０は、カバー部４１およびベース部４２を有している。カバー部４１およびベース部４２は、それぞれ別部材として形成されている。ベース部４２は、リード１２の延長線上にリード１２と一体に伸びている。カバー部４１は、ベース部４２と概ね平行に設けられ、ＩＣチップ１１の機能面１７を覆っている。
カバー部４１は、リード１２とは反対側の端部がベース部４２側へ折り曲げられている。このベース部４２側に折り曲げられたカバー部４１の端部は、ベース部４２と溶接により接続されている。カバー部４１とベース部４２とは、ベース部４２のリード１２とは反対側の端部で接続されている。これにより、カバー部４１とベース部４２とは、一体に接続されるとともに、電気的にも接続されている。ＩＣチップ１１は、ベース部４２に搭載されるとともに、カバー部４１とベース部４２との間に挟み込まれている。
【００２５】
第６実施形態では、カバー部４１とベース部４２とを別体として形成している。これにより、カバー部４１でＩＣチップ１１の機能面１７を覆う場合、導電部材４０の変形は不要である。一方、第６実施形態の場合でも、カバー部４１はＩＣチップ１１の機能面１７を覆っている。したがって、ＩＣチップ１１の誤作動や機能の停止を低減することができる。
【００２６】
（第７実施形態）
本発明の第７実施形態による半導体装置を図８に示す。
第７実施形態の場合、図８に示すように導電部材５０は、カバー部５１を有している。導電部材５０のカバー部５１は、ベース部５２と別体で形成されている。ベース部５２は、リード１２の延長線上にリード１２と一体に伸びている。カバー部５１は、ベース部５２と概ね平行に設けられ、ＩＣチップ１１の機能面１７を覆っている。第７実施形態の場合、カバー部５１は、接着剤５３によりＩＣチップ１１の機能面１７に固定されている。カバー部５１とリード１２とは、ボンディングワイヤ５４によって接続されている。これにより、カバー部５１とリード１２とは、電気的な接続が確保されている。
【００２７】
第７実施形態による半導体装置１０を製造する場合、リード１２と一体に形成されているベース部５２にＩＣチップ１１が搭載される。ＩＣチップ１１は、接着剤２４によりベース部５２に固定される。ベース部５２にＩＣチップ１１が搭載されると、ＩＣチップ１１の機能面１７に接着剤５３が塗布され、カバー部５１が取り付けられる。カバー部５１は、ボンディングワイヤ５４によってリード１２と電気的に接続される。カバー部５１が取り付けられると、ＩＣチップ１１、リード１２、１３、１４、１５の一部、カバー部５１およびベース部５２を覆う樹脂モールド部１６が形成される。
第７実施形態では、カバー部５１とベース部５２とを別体として形成している。これにより、カバー部５１でＩＣチップ１１の機能面１７を覆う場合、導電部材５０は変形させる必要がない。一方、第７実施形態の場合でも、カバー部５１はＩＣチップ１１の機能面１７を覆っている。したがって、ＩＣチップ１１の誤作動や機能の停止を低減することができる。
【００２８】
（第７実施形態による半導体装置の製造方法の変形例）
第７実施形態による半導体装置の場合、上述の製造方法に代えて以下のような手順により製造してもよい。
まず、図９に示すようにシリコンウェハ１００上に各ＩＣチップ１１の機能面１７となるパターン１０１を形成する。シリコンウェハ１００は、パターン１０１とともにボンディングパッド１０２を有している。複数のＩＣチップ１１となるパターン１０１を形成したシリコンウェハ１００上には、図１０に示すように接着剤１０３が塗布される。接着剤１０３は、印刷によってシリコンウェハ１００上に塗布される。接着剤１０３は、ボンディングパッド１０２に対応する部分を除いて塗布される。
【００２９】
接着剤１０３が塗布されたシリコンウェハ１００に、図１１に示すように導電部材５０のカバー部５１となる金属製の薄板１０４が貼り付けられる。薄板１０４は、ボンディングパッド１０２に対応する位置に穴１０５を有している。これにより、シリコンウェハ１００に薄板１０４を貼り付けたとき、図１２に示すように穴１０５からボンディングパッド１０２が露出する。
シリコンウェハ１００に薄板１０４が貼り付けられると、シリコンウェハ１００は図１２に示す破線部ＣＬにおいて薄板１０４とともにダイジングされる。これにより、図１３に示すように薄板１０４からなるカバー部５１が一体に構成されたＩＣチップ１１が切り出される。切り出されたＩＣチップ１１は、リード１２と一体のベース部５２に搭載された後、ボンディングワイヤ５４がボンディングされ、樹脂でモールドされる。
【００３０】
この製造方法の変形例では、ＩＣチップ１１の機能面１７およびボンディングパッド１８の形成、接着剤２４の塗布、導電部材５０のカバー部５１となる薄板１０４の貼り付けの各手順がＩＣチップ１１の形成行程の一つとして一貫して実施される。したがって、ＩＣチップ１１およびカバー部５１の形成を容易にすることができるとともに、微少なＩＣチップ１１とカバー部５１との位置精度を高めることができる。
なお、この製造方法の変形例では、シリコンウェハ１００に金属製の薄板１０４を貼り付けることにより、導電部材５０を形成する例について説明した。しかし、導電部材５０は、例えば導電性の金属を機能面１７の上方にメッキすることにより形成してもよい。
【００３１】
（第８実施形態）
本発明の第８実施形態による半導体装置を図１４に示す。
第８実施形態の場合、図１４に示すように導電部材６０は、カップ状に形成されている。ＩＣチップ１１は、リード１２から伸びるベース部６２に搭載されている。導電部材６０は、リード１２と反対側が塞がれたカップ状に形成されている。カップ状に形成された導電部材６０は、ベース部６２に搭載されたＩＣチップ１１を内側に収容している。これにより、導電部材６０は、ＩＣチップ１１の機能面１７を覆っている。導電部材６０は、ＩＣチップ１１の機能面１７の全体を覆う構成としてもよいし、機能面１７の少なくとも一部を覆う構成としてもよい。導電部材６０は、ベース部６２に接しており、ベース部６２と電気的に接続している。
以上のように第８実施形態では、導電部材６０をカップ状に形成することにより、簡単な構造および簡単な取り付けでＩＣチップ１１の機能面１７を確実に覆うことができ、ＩＣチップ１１の誤作動や機能の停止を低減することができる。
【００３２】
（第９、第１０実施形態）
本発明の第９、第１０実施形態による半導体装置をそれぞれ図１５または図１６に示す。
上述の第１実施形態から第８実施形態では、ＩＣチップ１１の機能面１７を覆う導電部材２０、４０、５０、６０を樹脂モールド部１６で覆う構成について説明した。しかし、導電部材２０、４０、５０、６０は、ＩＣチップ１１に近接して機能面１７を覆わなくてもよい。すなわち、導電部材２０、４０、５０、６０は、ＩＣチップ１１の機能面１７を覆う樹脂モールド部１６の外側に設けてもよい。
【００３３】
図１５に示す第９実施形態による半導体装置１０は、図１に示す第１実施形態の変形である。第９実施形態の場合、導電部材２０は、折り返し部２３が樹脂モールド部１６からリード１２とは反対側へ突出している。そして、導電部材２０は、樹脂モールド部１６から突出した折り返し部２３で折り返されて、カバー部２１がＩＣチップ１１の機能面１７を覆う樹脂モールド部１６の外側に設けられている。なお、図１５では、図１５（Ａ）において樹脂モールド部１６およびカバー部２１を除去した状態を示し、樹脂モールド部１６およびカバー部２１を破線で示している。
【００３４】
カバー部２１は、ベース部２２および折り返し部２３とともにリード１２と一体に形成されている。そのため、カバー部２１は、リード１２と電気的に接続している。これにより、樹脂モールド部１６が帯電しても、電荷はカバー部２１からリード１２へ逃がされる。一方、ＩＣチップ１１の機能面１７は、樹脂モールド部１６を挟んでＩＣチップ１１の外側からカバー部２１で覆われている。そのため、ＩＣチップ１１の機能面１７は、樹脂モールド部１６の外側に設けられたカバー部２１によって電磁波から遮蔽される。したがって、ＩＣチップ１１の誤作動および機能の停止を低減することができる。
【００３５】
図１６に示す第１０実施形態による半導体装置１０は、図７に示す第６実施形態の変形である。第１０実施形態の場合、導電部材４０は、ＩＣチップ１１が搭載されているベース部４２が樹脂モールド部１６からリード１２とは反対側へ突出している。そして、カバー部４１は、リード１２と反対側の端部においてベース部４２側に折り曲げられて、折り曲げられた端部４３が樹脂モールド部１６から突出するベース部４２に溶接されている。これにより、カバー部４１は、ＩＣチップ１１の機能面１７を覆う樹脂モールド部１６の外側に設けられている。
【００３６】
カバー部４１は、ベース部４２と溶接することによりリード１２と電気的に接続している。これにより、樹脂モールド部１６が帯電しても、電荷はカバー部４１からリード１２へ逃がされる。一方、ＩＣチップ１１の機能面１７は、樹脂モールド部１６を挟んでＩＣチップ１１の外側からカバー部４１で覆われている。そのため、ＩＣチップ１１の機能面１７は、樹脂モールド部１６の外側に設けられたカバー部４１によって電磁波から遮蔽される。したがって、ＩＣチップ１１の誤作動および機能の停止を低減することができる。
【００３７】
以上説明した本発明は、上記の複数の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の実施形態に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１実施形態による半導体装置を示す模式図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線における断面図
【図２】本発明の第１実施形態による半導体装置の製造手順を示す模式的な断面図
【図３】本発明の第２実施形態による半導体装置を示す模式図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）の矢印Ａ方向の矢視図
【図４】本発明の第３実施形態による半導体装置を示す模式図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）の矢印Ａ方向の矢視図
【図５】本発明の第４実施形態による半導体装置を示す模式図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）の矢印Ａ方向の矢視図
【図６】本発明の第５実施形態による半導体装置を示す模式図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）の矢印Ａ方向の矢視図
【図７】本発明の第６実施形態による半導体装置を示す模式図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線における断面図
【図８】本発明の第７実施形態による半導体装置を示す模式図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線における断面図
【図９】本発明の第７実施形態による半導体装置の製造方法を示す模式図
【図１０】本発明の第７実施形態による半導体装置の製造方法を示す模式図であって、（Ａ）は要部を拡大した断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線における断面図
【図１１】本発明の第７実施形態による半導体装置の製造方法を示す模式図であって、シリコンウェハと薄板とを示す平面図
【図１２】本発明の第７実施形態による半導体装置の製造方法を示す模式図であって、（Ａ）は要部を拡大した断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線における断面図
【図１３】本発明の第７実施形態による半導体装置の製造方法により切り出したＩＣチップを示す模式図
【図１４】本発明の第８実施形態による半導体装置を示す模式図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）の矢印Ａ方向の矢視図
【図１５】本発明の第９実施形態による半導体装置を示す模式図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線における断面図
【図１６】本発明の第１０実施形態による半導体装置を示す模式図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線における断面図
【符号の説明】
【００３９】
図面中、１０は半導体装置、１１はＩＣチップ（集積回路チップ）、１２、１３、１４、１５はリード、１６は樹脂モールド部、１７は機能面、２０、４０、５０、６０は導電部材、２１、４１、５１はカバー部、２２、４２、５２はベース部、２３は折り返し部、２５、２６、２７は爪部、２６は爪部、２９は開口、５４はボンディングワイヤを示す。
【図１】
2009071234.tif 000003
【図２】
2009071234.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2009071234.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【手続補正書】
【提出日】平成21年1月28日(2009.1.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に素子が搭載されている機能面を有する集積回路チップと、
前記集積回路チップとボンディングワイヤを経由して電気的に接続されている複数のリードと、
前記リードのうち少なくともいずれか一つと電気的に接続され、前記集積回路チップと概ね平行に前記機能面を覆う導電部材と、
前記集積回路チップ、前記リードの前記集積回路チップ側、および前記導電部材の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部と、
を備えるものであって、
前記導電部材は、前記機能面を覆うカバー部と、前記半導体チップを挟んで前記カバー部とは反対側に設けられ前記半導体チップが搭載されているベース部と、前記リードとは反対側の端部で折り返されて前記カバー部と前記ベース部とを接続している折り返し部とを有し、
前記リード、前記ベース部、前記折り返し部および前記カバー部は、継ぎ目なく一体に形成されており、
前記導電部材は、前記カバー部から前記ベース部側へ突出し、前記ベース部側の端部が前記ベース部に係止されている爪部を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
一方の面に素子が搭載されている機能面を有する集積回路チップと、
前記集積回路チップとボンディングワイヤを経由して電気的に接続されている複数のリードと、
前記リードのうち少なくともいずれか一つと電気的に接続され、前記集積回路チップと概ね平行に前記機能面を覆う導電部材と、
前記集積回路チップ、前記リードの前記集積回路チップ側、および前記導電部材の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部と、
を備えるものであって、
前記導電部材は、前記機能面を覆うカバー部と、前記半導体チップを挟んで前記カバー部とは反対側に設けられ前記半導体チップが搭載されているベース部と、前記リードとは反対側の端部で折り返されて前記カバー部と前記ベース部とを接続している折り返し部とを有し、
前記リード、前記ベース部、前記折り返し部および前記カバー部は、継ぎ目なく一体に形成されており、
前記導電部材は、前記ベース部から前記カバー部側へ突出し、前記カバー部側の端部が前記カバー部に係止されている爪部を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
一方の面に素子が搭載されている機能面を有する集積回路チップと、
前記集積回路チップとボンディングワイヤを経由して電気的に接続されている複数のリードと、
前記リードのうち少なくともいずれか一つと電気的に接続され、前記集積回路チップと概ね平行に前記機能面を覆う導電部材と、
前記集積回路チップ、前記リードの前記集積回路チップ側、および前記導電部材の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部と、
を備えるものであって、
前記導電部材は、前記機能面を覆うカバー部と、前記半導体チップを挟んで前記カバー部とは反対側に設けられ前記半導体チップが搭載されているベース部と、前記リードとは反対側の端部で折り返されて前記カバー部と前記ベース部とを接続している折り返し部とを有し、
前記リード、前記ベース部、前記折り返し部および前記カバー部は、継ぎ目なく一体に形成されており、
前記導電部材は、前記カバー部から前記ベース部側へ突出し、前記ベース部側の端部が前記ベース部に溶接により接続されている爪部を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
前記折り返し部は、板厚方向に貫く開口を有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項記載の半導体装置。
【請求項５】
一方の面に素子が搭載されている機能面を有する集積回路チップと、
前記集積回路チップとボンディングワイヤを経由して電気的に接続されている複数のリードと、
前記リードのうち少なくともいずれか一つと電気的に接続され、前記集積回路チップと概ね平行に前記機能面を覆う導電部材と、
前記集積回路チップ、前記リードの前記集積回路チップ側、および前記導電部材の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部と、
を備えるものであって、
前記導電部材は、前記機能面を覆うカバー部と、前記半導体チップを挟んで前記カバー部とは反対側に設けられ前記半導体チップが搭載されているベース部とを有し、
前記カバー部と前記ベース部とは、前記リードとは反対側の端部で溶接により接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
一方の面に素子が搭載されている機能面を有する集積回路チップと、
前記集積回路チップとボンディングワイヤを経由して電気的に接続されている複数のリードと、
前記リードのうち少なくともいずれか一つと電気的に接続され、前記集積回路チップと概ね平行に前記機能面を覆う導電部材と、
前記集積回路チップ、前記リードの前記集積回路チップ側、および前記導電部材の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部と、
を備えるものであって、
前記導電部材は、前記機能面を覆うカバー部と、前記半導体チップを挟んで前記カバー部とは反対側に設けられ前記半導体チップが搭載されるベース部とを有し、
前記カバー部は、ボンディングワイヤを経由して前記リードと電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
一方の面に素子が搭載されている機能面を有する集積回路チップと、
前記集積回路チップとボンディングワイヤを経由して電気的に接続されている複数のリードと、
前記リードのうち少なくともいずれか一つと電気的に接続され、前記集積回路チップと概ね平行に前記機能面を覆う導電部材と、
前記集積回路チップ、前記リードの前記集積回路チップ側、および前記導電部材の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部と、
を備えるものであって、
前記リードと一体に形成され、前記機能面とは反対の面側に設けられ、前記半導体チップが搭載されるベース部をさらに備え、
前記導電部材は、前記ベース部に搭載された前記半導体チップの前記機能面を含む少なくとも一部を収容し前記ベース部に接するカップ状に形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
前記カバー部は、前記樹脂モールド部に覆われた前記機能面を覆っていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項記載の半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
さらに、請求項１記載の発明では、ＩＣチップはベース部に搭載されるとともに、ＩＣチップは折り返し部で折り返されているベース部とカバー部との間に挟まれている。これらのリード、ベース部、折り返し部およびカバー部は、導電性の材料によって継ぎ目なく一体に形成されている。これにより、リード、ベース部、折り返し部およびカバー部は、一つの部品として形成されるとともに、電気的に接続される。したがって、導電部材は部品点数の増加を招くことなく簡単な構造でＩＣチップの機能面を覆うことができ、ＩＣチップの誤作動や機能の停止を低減することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
そして、請求項１または２記載の発明では、折り返されてＩＣチップを挟むベース部とカバー部とは爪部によって係止されている。これにより、導電部材が折り曲げによるスプリングバックを起こす場合でも、ベース部とカバー部とはＩＣチップを挟み込んだ状態を保持する。したがって、ＩＣチップの機能面を確実に覆うことができるとともに、樹脂モールド部の形成を容易にすることができる。
請求項３記載の発明では、折り返されてＩＣチップを挟むベース部とカバー部とは爪部の溶接によって接続されている。これにより、導電部材が折り曲げによるスプリングバックを起こす場合でも、ベース部とカバー部とはＩＣチップを挟み込んだ状態を保持する。したがって、ＩＣチップの機能面を確実に覆うことができるとともに、樹脂モールド部の形成を容易にすることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
請求項４記載の発明では、導電部材は折り返し部において板厚方向へ貫く開口を有している。これにより、導電部材の折り返し部では、塑性変形する面積が低減する。そのため、導電部材は、折り返し部において容易に折り曲げられる。したがって、導電部材の加工を容易にすることができる。
請求項５記載の発明では、カバー部とベース部とを別体に形成し、カバー部とベース部とをＩＣチップを挟んでリードとは反対側で溶接してもよい。これにより、導電部材は、塑性変形を生じる箇所がない。また、導電部材は、ベース部とカバー部とでＩＣチップを挟み込んだ状態を保持する。さらに、ベース部とカバー部とは、溶接された部分で互いに電気的に接続される。したがって、ＩＣチップの機能面を確実に覆うことができ、ＩＣチップの誤作動や機能の停止を低減することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
請求項６記載の発明では、カバー部とベース部とを別体に形成し、カバー部とベース部とをボンディングワイヤで接続してもよい。これにより、導電部材は、塑性変形を生じる箇所がない。また、導電部材は、ベース部とカバー部とでＩＣチップを挟み込んだ状態を保持する。さらに、ベース部とカバー部とは、ボンディングワイヤによって互いに電気的に接続される。したがって、ＩＣチップの機能面を確実に覆うことができ、ＩＣチップの誤作動や機能の停止を低減することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項７記載の発明では、導電部材をカップ状に形成してもよい。これにより、導電部材は、内部にＩＣチップの機能面の少なくとも一部を収容する。また、導電部材は、ＩＣチップが搭載されるベース部と互いに電気的に接続される。したがって、簡単な構造でＩＣチップの機能面を確実に覆うことができ、ＩＣチップの誤作動や機能の停止を低減することができる。
請求項８記載の発明では、カバー部は樹脂モールド部に覆われた機能面を覆っている。すなわち、カバー部は、機能面を覆う樹脂モールド部の外側に位置している。このように、導電部材は、ＩＣチップの機能面を直接覆うのではなく、樹脂モールド部を挟んで機能面を間接的に覆ってもよい。