(57)【要約】【課題】光学性能に優れた光学用平板部材（光拡散板や導光板等）を効率よく成形できる金型を提供する。【解決手段】キャビティ面１１Ａを有するコアプレート１１と、コアプレート１１に形成された挿嵌孔１１Ｂに挿嵌され、キャビティ面１１Ａに連通するゲート１２を有するゲートブッシュ１００と、ゲートブッシュ１００に保持され、ゲート１２を介して溶融樹脂を供給するホットランナー３００と、コアプレート温度検出手段１１４と、ゲートブッシュ温度検出手段１１２と、コアプレート温調手段５２０と、ゲートブッシュ温調手段５３０と、ゲートブッシュ温度検出手段１１２により検出された温度をＴｂｕとし、コアプレート温度検出手段１１４により検出された温度をＴｃａとして、−２０℃≦Ｔｂｕ−Ｔｃａ≦１５℃の範囲内となるように、コアプレート温調手段５２０およびゲートブッシュ温調手段５３０を制御する制御手段５００とを備えている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学用平板部材を射出成形するための金型であって、
キャビティ面を有するコアプレートと、
前記コアプレートに形成された挿嵌孔に挿嵌され、前記キャビティ面に連通するゲートを有するゲートブッシュと、
前記ゲートブッシュに保持され、前記ゲートを介して溶融樹脂を供給するホットランナーと、
前記コアプレートの温度を計測するコアプレート温度検出手段と、
前記ゲートブッシュの温度を計測するゲートブッシュ温度検出手段と、
前記コアプレートを温調するコアプレート温調手段と、
前記ゲートブッシュを温調するゲートブッシュ温調手段と、
前記ゲートブッシュ温度検出手段により検出された温度をＴｂｕとし、前記コアプレート温度検出手段により検出された温度をＴｃａとして、
−２０℃≦Ｔｂｕ−Ｔｃａ≦１５℃
の範囲内となるように、前記コアプレート温調手段および前記ゲートブッシュ温調手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする金型。
【請求項２】
請求項１に記載の金型において、
前記制御手段は、前記制御に加えて、前記樹脂のガラス転移温度をＴｇとして、
−４０℃≦Ｔｂｕ−Ｔｇ≦５℃
の範囲内となるように制御することを特徴とする金型。
【請求項３】
請求項１または２に記載の金型において、
前記コアプレートは、前記コアプレート温調手段から供給される温調流体を流通させる流路をその内部に有し、
前記ゲートブッシュは、前記ゲートブッシュ温調手段から供給される温調流体を流通させる流路をその内部に有することを特徴とする金型。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載の金型を用いて射出成形により光学用平板部材を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型および光学用平板部材の製造方法に関し、特に、光学性能に優れた光学用平板部材を効率よく製造できる金型および光学用平板部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形用の金型は、固定側金型と、この固定側金型に対して進退する可動側金型とを備えて構成されている。固定側金型は、キャビティ面を有し、かつこのキャビティ面に連通する複数のゲートが所定間隔で配置されたコアプレートを備えている。また、コアプレートには、各ゲートの周囲にゲートブッシュを配置したものも利用されている。このようなゲートブッシュとしては、防錆性や硬度等の点で主にステンレス鋼（ＳＵＳ３０４等）が用いられている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−２５４１９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、ゲートブッシュにステンレス鋼を用いた場合には、ステンレス鋼の熱伝導率が比較的低いことにより、成形品におけるゲートブッシュ近傍箇所の冷却に時間がかかり、サイクルタイムを短縮できないという問題がある。また、キャビティ面内において、ゲートブッシュの部分の温度と、コアプレートのゲートブッシュ以外の部分の温度との間に大きく温度差が生じ（一般に、ゲートブッシュの部分の温度がコアプレートのゲートブッシュ以外の部分よりも高くなる）、この温度差により、製造された光学用平板部材が全体として均質にならない場合があるとともに、ヒケや変形等を生じ、品質の低下を招く場合があるという問題がある。
【０００４】
本発明の目的は、光学性能に優れた光学用平板部材を効率よく成形できる金型、およびこの金型により光学用平板部材を製造する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、光学用平板部材を射出成形するための金型であって、キャビティ面を有するコアプレートと、前記コアプレートに形成された挿嵌孔に挿嵌され、前記キャビティ面に連通するゲートを有するゲートブッシュと、前記ゲートブッシュに保持され、前記ゲートを介して溶融樹脂を供給するホットランナーと、前記コアプレートの温度を計測するコアプレート温度検出手段と、前記ゲートブッシュの温度を計測するゲートブッシュ温度検出手段と、前記コアプレートを温調するコアプレート温調手段と、前記ゲートブッシュを温調するゲートブッシュ温調手段と、前記ゲートブッシュ温度検出手段により検出された温度をＴｂｕとし、前記コアプレート温度検出手段により検出された温度をＴｃａとして、−２０℃≦Ｔｂｕ−Ｔｃａ≦１５℃の範囲内となるように、前記コアプレート温調手段および前記ゲートブッシュ温調手段を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。
【０００６】
本発明に係る金型において、前記制御手段は、前記制御に加えて、前記樹脂のガラス転移温度をＴｇとして、−４０℃≦Ｔｂｕ−Ｔｇ≦５℃の範囲内となるように制御するようにできる。また、前記コアプレートは、前記コアプレート温調手段から供給される温調流体を流通させる流路をその内部に有し、前記ゲートブッシュは、前記ゲートブッシュ温調手段から供給される温調流体を流通させる流路をその内部に有することができる。
【０００７】
本発明によれば、ゲートブッシュの温度Ｔｂｕとコアプレートの温度Ｔｃａとが、−２０℃≦Ｔｂｕ−Ｔｃａ≦１５℃の範囲内となるように、それぞれを独立して温調するようにしたので、キャビティ面内におけるゲートブッシュとコアプレートとの温度差が縮小され、全体としてより均質な温度分布とすることができるとともに、製造すべき成形品としての光学用平板部材の成形条件等に応じてキャビティ面全体を適正に温調することができる。このため、ゲート近傍がコアプレートの温度に近い温度まで温調された状態に維持され、光学用平板部材のゲート近傍にヒケや変形等が生じるのを防止できるとともに、サイクルタイムの短縮を図ることができる。従って、優れた光学特性を有する光学用平板部材を効率良く製造できる。
【０００８】
また、本発明は、前記金型を用いて射出成形により光拡散板等の光学用平板部材を製造する方法である。このような方法によれば、光学特性が良好な光学用平板部材を効率良く製造できる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、優れた光学特性を有する光学用平板部材を効率良く製造できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態に係る射出成形用金型について、図面を参照して説明する。図１は、この射出成形用金型を模式的に示す縦断面図である。図１に示すように、射出成形用金型２は、固定側金型６と、固定側金型６に対して進退する可動側金型４とを備えている。可動側金型４と固定側金型６との間には、成形品である光学用平板部材（例えば光拡散板や導光板等）１６を成形するためのキャビティ１０が設けられている。
【００１１】
可動側金型４は、金型基部５と、金型基部５における固定側金型６側の面（先端面）に配置されるスタンパー８とを備えている。スタンパー８の表面８Ａには、光学用平板部材１６の主面に光学パターンを付与するための凹凸構造（図示略）が形成されている。
【００１２】
固定側金型６は、金型基部７と、金型基部７における可動側金型４側の面（先端面）に配置される型板３と、型板３の可動側金型４側の面（前面）の略中央の位置に配置されるコアプレート１１と、コアプレート１１の四辺に配置される枠部材９とを備えている。金型基部７およびコアプレート１１内には、溶融樹脂Ｐを供給する通路としてのホットランナーを有するホットランナー部（図３）が設けられている。
【００１３】
コアプレート１１の主面であるキャビティ面１１Ａは、枠部材９における可動側金型４側の面（先端面）よりも一段低い寸法で形成されている。このため、スクンパー８と枠部材９とコアプレート１１で囲まれる空間がキャビティ１０となる。コアプレート１１には、キャビティ面１１Ａに連通し、ホットランナー部１３からキャビティ１０へ溶融樹脂Ｐを射出する開口部としてのゲート（面内ゲート）１２が複数形成されている。なお、溶融樹脂としては、特に限定されないが、例えば、指環式オレフィンポリマー等の熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００１４】
図２は、キャビティ面１１Ａにおけるゲート１２の位置を示す平面図である。図２に示すように、キャビティ面１１Ａに対して、縦方向（コアプレートの短辺方向）に２個、横方向（コアプレートの長辺方向）に４個のゲート１２が均等に配置され、縦方向に隣接して配置されるゲート１２間の長さ（ピッチ）Ｐ１が７０ｍｍであり、横方向に隣接して配置されるゲート１２のピッチＰ２が１７０ｍｍである、ゲート１２の直径は例えば１．８ｍｍとすることができる。
【００１５】
図３は、ゲート１２の近傍を複式的に示す縦断面図である。図３に示すように、ホットランナー部１３は、各ゲート１２の近傍に配置されるゲートブッシュ１００と、断熱材２００を介してその先端がゲートブッシュ１００内に挿入されるホットランナー本体３００と、ホットランナー本体３００内に挿入されるゲートピン４００とを備えている。
【００１６】
ホットランナー本体３００は、その内部の流路であるホットランナー１３Ａに加熱した状態で溶融樹脂を保持する部品であり、円筒状の本体部３１０と、本体部３１０の先端に形成され、先端側に向かって縮径するテーパが形成された先端テーパ部３３０とを備えている。先端テーパ部３３０の先端には、ゲート１２に対応する開ロ部３３０Ａが形成されている。また、先端テーパ部３３０のテーパ面の外周には、断熱材２００が配置されている。
【００１７】
ゲートピン４００は、ホットランナー本体３００に対して軸方向へ相対移動可能な円柱状の部品である。ゲートピン４００の先端部４１０は、ホットランナー本体３００の開口部３３０Ａに出入り可能な寸法で形成され、その先端部４１０が開口部３３０Ａに出入りすることにより、開口部３３０Ａの開閉が可能である。つまり、ホットランナー本体３００に対してゲートピン４００を軸方向に移動させて開ロ部３３０Ａを開閉することにより、溶融樹脂の射出量や射出タイミングなどを調整できる。
【００１８】
ゲートブッシュ１００は、円筒状の本体部１１０と、本体部１１０の基端側に一体的に形成されたフランジ部１２０とを概略備えて構成され、コアプレート１１に形成された挿嵌部１１Ｂに挿嵌されている。ゲートブッシュ１００の本体部１１０およびフランジ部１２０は、この実施形態では、ステンレス鋼（ＳＵＳ４４０）により形成されている。ステンレス鋼は、熱伝導性が低く、十分な防錆性を有し、線膨張性が低く、かつ十分な硬さを有するため、精密加工性が求められる光学用平板部材１６の成形用の金型部品にとって有利な材質である。なお、ステンレス鋼（ＳＵＳ４４０）は、引張強さ：１９４０（Ｎ／ｍｍ２）、伸び：９％、硬さ：５３（ＨＲＣ）、熱伝導率：２６（Ｗ／ｍ・Ｋ）、線膨張率：１０．８（×１０−６／℃）である。
【００１９】
但し、ゲートブッシュ１００を構成する材質としては、タングステン合金、プリハードン材、ベリリウム銅、ニッケル等の金属を用いてもよい。この場合、ゲートブッシュ１００を構成する材質としては、硬さが７（ＨＲＣ）以上であることが好ましい。
【００２０】
また、ケートブッシュ１００の本体部１１０の内側には、ホットランナー本体３００を収容するために、ホットランナー本体３００の外形に応じた内周面を有する凹部１６０が形成されている。凹部１６０の先端部は、先端テーパ部３３０のテーパ面に略対応するテーパ面となっている。
【００２１】
ホットランナー本体３００とゲートブッシュ１００の内周面１６０との間には、ホットランナー本体３００を加熱するためのヒーター（図示略）が配置され、また、前記ヒーターとゲートブッシュ１００の本体部１１０との間には、ホットランナー本体３００からの伝熱を抑えるための空気断熱層である空隙１００Ａが形成されている。本実施形態では、ホットランナー本体３００は、前記ヒーターにより２８０℃に保持されている。
【００２２】
フランジ部１２０は、コアプレート１１に対してゲートブッシュ１００を位置決め固定するための部分である。フランジ部１２０には、厚み方向に貫通するボルト孔（図示略）が形成されている。このボルト孔に図示しないボルトを挿通させることにより、ゲートブッシュ１００をコアプレート１１に位置決め固定する。
【００２３】
ゲートブッシュ１００の先端面１３０Ａは、キャビティ面１１Ａの一部を構成する部分である。先端面１３０Ａの中心位置には、ゲート１２が形成されている。
【００２４】
ゲートブッシュ１００の本体部１１０の内部には、ゲートブッシュ１００を温調するための温調流体（この実施形態では、温調水）を流通させるための流路１１１が形成されている。この流路１１１は本体部１１０の凹部１６０の周囲を螺旋状に周回するように形成されている。
【００２５】
後述するゲートブッシュ温調部（図５参照）から不図示の供給管を介して送られる温調水は、ゲートブッシュ１００のフランジ１２０側に配置された不図示の供給口に供給され、流路１１１Ａから螺旋状に周回し、流路１１１Ｂを経て、フランジ部１２０側に配置された不図示の排出口から排出される。これにより、ゲートブッシュ１００を該温調水の温度に応じた温度に温調できるようになっている。排出口から排出された温調水は、不図示の排出管を介してゲートブッシュ温調部に回収される。
【００２６】
また、ゲートブッシュ１００の本体部１１０には、温度センサ１１２が埋設されている。温度センサ１１２はゲートブッシュ１００の先端面１３０Ａ近傍の温度を検出するものであり、ここでは、ゼーベック効果を利用して温度を検出する熱電対が用いられている。温度センサ１１２の検出値は後述する温度制御部（図５参照）に供給される。
【００２７】
なお、ゲートブッシュ１００は、図３に示された構成のものに限定されず、他の構成であってもよい。例えば、図４に示されるように、ゲートブッシュ１００にフランジ部１２０側からゲートブッシュ１００の先端面１３０Ａには至らない複数（又は単一）の冷却用穴１１６を形成し、これらの穴１１６にそれぞれ冷却管１１５を挿入配置したものを用いてもよい。
【００２８】
冷却管１１５としては、細長いパイプ状部材の基端部側を温調流体の供給口としてゲートブッシュ温調部（図５参照）からの供給管を接続し、その先端から温調水を流出させるものを用いることができる。冷却管１１５の先端から流出された温調水は、冷却管１１５の外面と穴１１６の内面との間を流通して排出されるので、これを回収するようにする。図３に示したような螺旋状の流路１１１をその内部に形成する場合と比較して、図４に示したものは、ゲートブッシュ１００にフランジ部１２０側から穴１１６を形成して、冷却管１１５を挿入配置するだけでよいので、加工が容易であり、安価に温調構造を実現することができる。
【００２９】
コアプレート１１は、この実施形態では、ゲートブッシュ１００と同じ材質のステンレス鋼（ＳＵＳ４４０）を用いている。コアプレート１１の内部には、コアプレート１１を温調するための温調流体（この実施形態では、温調水）を流通させるための流路１１３が形成されている。この流路１１３はコアプレート１１を全体的に網羅するように形成されている。
【００３０】
後述するコアプレート温調部（図５参照）から不図示の供給管を介して送られる温調水は、コアプレート１１の側面に配置された不図示の供給口に供給され、コアプレート１１の内部で複数の分岐流路に分岐され、各分岐流路が対応するゲートブッシュ１００の近傍を通過した後に結合され、コアプレート１１の側面に配置された不図示の排出口から排出される。これにより、コアプレート１１を該温調水の温度に応じた温度に温調できるようになっている。排出口から排出された温調水は、不図示の排出管を介してコアプレート温調部に回収される。
【００３１】
また、コアプレート１１には、それぞれ各ゲートブッシュ１００に対応するように、複数の温度センサ１１４が埋設されている。温度センサ１１４はコアプレート１１のキャビティ面１１Ａ近傍の温度を検出するものであり、ここでは、ゲートブッシュ１００の温度センサ１１２と同様に、ゼーベック効果を利用して温度を検出する熱電対が用いられている。温度センサ１１４の検出値は後述する温度制御部（図５参照）に供給される。
【００３２】
図５は本実施形態の温調系の概略構成を示すブロック図である。ゲートブッシュ１００の温度センサ１１２による検出値およびコアプレート１１の温度センサ１１４による検出値は、それぞれ温度制御部５００に供給される。温度制御部５００は、メモリ５１０を備えたマイクロコンピュータ等から構成され、これらの温度センサ１１２，１１４による検出温度およびメモリ５１０に記憶された制御プログラムおよび制御データに基づいて、コアプレート温調部５２０によるコアプレート１１の温度、ゲートブッシュ温調部５３０によるゲートブッシュ１００の温度を調整する。
【００３３】
コアプレート温調部５２０は、温調された温調水をコアプレート１１の流路１１３に供給し、コアプレート１１内を流通して排出された温調水を回収するものである。ゲートブッシュ温調部５３０は、温調された温調水をゲートブッシュ１００の流路１１１に供給し、ゲートブッシュ１００内を流通して排出された温調水を回収するものである。なお、コアプレート温調部５２０およびゲートブッシュ温調部５３０に回収された温調水は、再度温調して供給するようにしてもよいし、そのまま廃棄して、新しい温調水を供給するようにしてもよい。
【００３４】
温度制御部５００は、ゲートブッシュ１００の温度センサ１１２により検出された温度をＴｂｕ（℃）とし、コアプレート１１の温度センサ１１４により検出された温度をＴｃａ（℃）とし、成形に用いる樹脂のガラス転移温度をＴｇ（℃）として、下記の条件１および条件２を満たすように、コアプレート温調部５２０による温調水の温度およびゲートブッシュ温調部５３０による温調水の温度を調整して、コアプレート１１およびゲートブッシュ１００の温度を制御する。
【００３５】
Ｘ１≦Ｔｂｕ−Ｔｃａ≦Ｘ２  …（条件１）
Ｙ１≦Ｔｂｕ−Ｔｇ≦Ｙ２  …（条件２）
ここで、Ｘ１＝−２０℃、Ｘ２＝１５℃、好ましくは、Ｘ１＝−１５℃、Ｘ２＝１０℃、より好ましくは、Ｘ１＝−５℃、Ｘ２＝５℃である。また、Ｙ１＝−４０℃、Ｙ２＝５℃、好ましくは、Ｙ１＝−３０℃、Ｙ２＝０℃、より好ましくは、Ｙ１＝−２０℃、Ｙ２＝−５℃である。
【００３６】
次に、射出成形用金型２を用いた光学用平板部材１６の製造手順について説明する。まず、図示しない型締装置を用いて、所定の型締め力（４４１０Ｎ）で金型２の型締めを行う。この時点では、ゲート１２はゲートピン４００により閉じられている。これと並行して、温度制御部５００によりコアプレート温調部５２０およびゲートブッシュ温調部５３０が作動されて、コアプレート１１の温度センサ１１２およびゲートブッシュ１００の温度センサ１１４による検出結果に基づいて、コアプレート１１およびゲートブッシュ１００が上述した条件１および条件２を満たす適宜な温度に設定される。
【００３７】
次に、ゲートピン４００を後退させてゲート１２を開き、ゲート１２からキャビティ１０内に溶融樹脂Ｐを射出し、キャビティ１０内に所定量の溶融樹脂Ｐを射出した後にゲートピン４００を前進させてゲート１２を閉じる。キャビティ１０内に射出された溶融樹脂Ｐは、金型２によって冷却されて所定形状に成形され、この状態で金型２から取り出すことにより、光学パターンが形成された光学用平板部材１６を製造する。
【００３８】
本実施形態によれば、ゲートブッシュ１００の温度Ｔｂｕとコアプレート１１の温度Ｔｃａとが、上記の条件１および条件２を満たすように、それぞれを独立して温調するようにしたので、キャビティ面１１Ａ内におけるゲートブッシュ１００とコアプレート１１との温度差が縮小され、全体としてより均質な温度分布とすることができるとともに、製造すべき成形品としての光学用平板部材１６の成形条件等に応じてキャビティ面１１Ａの全体を適正に温調することができる。このため、ゲート１２の近傍がコアプレート１１の温度に近い温度まで温調された状態に維持され、光学用平板部材１６のゲート１２の近傍に対応する部分にヒケや変形等が生じることを防止できるとともに、サイクルタイムの短縮を図ることができる。従って、良好な光学特性を有する光学用平板部材を効率良く製造できる。
【実施例】
【００３９】
＜実施例１＞
ゲートブッシュ１００およびコアプレート１１には、上述した通り、ステンレス鋼（ＳＵＳ４４０）で形成したものを用いた。ゲートブッシュ１００は、図４に示した冷却管１１５を用いた構成のものとした。成形に用いた樹脂は、日本ゼオン株式会社製のゼオノア（登録商標）ＺＮＲ１０６０Ｒ（ガラス転移温度（Ｔｇ）：１００℃）を用いた。
【００４０】
前述した型締装置を用い、ゲートブッシュ１００の温度センサ１１２およびコアプレート１１の温度センサ１１４による検出温度をモニタしつつ、コアプレート１１の温度（Ｔｃａ）を８５℃に、ゲートブッシュ１００の温度（Ｔｂｕ）を８５℃に制御して、射出形成を実際に行い、製品状態（ゲート１２の近傍に対応する部分）を目視により観察して、ヒケや変形等の発生の有無を確認した。成形品の冷却時間は２０秒であった。表１に示すように、ヒケや変形は無く、製品状態は良好であった。
【００４１】
＜実施例２＞
コアプレート温度（Ｔｃａ）を８５℃に、ゲートブッシュ温度（Ｔｂｕ）を９０℃に制御して成形した以外は実施例１と同じとした。成形品の冷却時間は２０秒であった。表１に示すように、ヒケや変形は無く、製品状態は良好であった。
【００４２】
＜実施例３＞
コアプレート温度（Ｔｃａ）を９０℃に、ゲートブッシュ温度（Ｔｂｕ）を１００℃に制御して成形した以外は実施例１と同じとした。成形品の冷却時間は３０秒であった。表１に示すように、ヒケや変形は無く、製品状態は良好であった。
【００４３】
＜実施例４＞
コアプレート温度（Ｔｃａ）を９０℃に、ゲートブッシュ温度（Ｔｂｕ）を１０５℃に制御して成形した以外は実施例１と同じとした。成形品の冷却時間は４０秒であった。表１に示すように、ヒケや変形は無く、製品状態は良好であった。
【００４４】
＜実施例５＞
コアプレート温度（Ｔｃａ）を８５℃に、ゲートブッシュ温度（Ｔｂｕ）を８０℃に制御して成形した以外は実施例１と同じとした。成形品の冷却時間は２０秒であった。表１に示すように、ヒケや変形は無く、製品状態は良好であった。
【００４５】
＜実施例６＞
コアプレート温度（Ｔｃａ）を８５℃に、ゲートブッシュ温度（Ｔｂｕ）を７５℃に制御して成形した以外は実施例１と同じとした。成形品の冷却時間は２０秒であった。表１に示すように、ヒケや変形は無く、製品状態は良好であった。
【００４６】
＜実施例７＞
コアプレート温度（Ｔｃａ）を８５℃に、ゲートブッシュ温度（Ｔｂｕ）を７０℃に制御して成形した以外は実施例１と同じとした。成形品の冷却時間は２０秒であった。表１に示すように、ヒケや変形は無く、製品状態は良好であった。
【００４７】
＜実施例８＞
コアプレート温度（Ｔｃａ）を８０℃に、ゲートブッシュ温度（Ｔｂｕ）を６０℃に制御して成形した。成形品の冷却時間は２０秒であった。表１に示すように、ヒケや変形は無く、製品状態は良好であった。
【００４８】
＜比較例１＞
コアプレート温度（Ｔｃａ）を８５℃にゲートブッシュ温度（Ｔｂｕ）を１１０℃に制御して成形した以外は実施例１と同じとした。成形品の冷却時間は１２０秒であった。表１に示すように、ゲート近傍に対応する部分に変形が認められ、製品状態は不良（ＮＧ）であった。
【００４９】
＜比較例２＞
コアプレート温度（Ｔｃａ）を８５℃にゲートブッシュ温度（Ｔｂｕ）を６０℃に制御して成形した以外は実施例１と同じとした。表１に示すように、ゲートにつまりが発生し、連続成形は不可であった。
【００５０】
＜比較例３＞
コアプレート温度（Ｔｃａ）を６０℃にゲートブッシュ温度（Ｔｂｕ）を５５℃に制御して成形した以外は実施例１と同じとした。表１に示すように、ゲートにつまりが発生し、連続成形は不可であった。
【００５１】
＜比較例４＞
ゲートブッシュとして、冷却管を備えない従来の構成のものを用い、コアプレート温度（Ｔｃａ）を８５℃に制御して成形した以外は実施例１と同じとした。成形品の冷却時間は１２０秒であった。最終的にゲートブッシュの温度は１１５℃以上となり、表１に示すように、ゲート近傍に対応する部分に変形が認められ、製品状態は不良（ＮＧ）であった。
【表１】
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【００５２】
なお、以上説明した実施形態および実施例は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。従って、上述した実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施形態に係る射出成形用金型を模式的に示す縦断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る射出成形用金型のキャビティ面におけるゲートの位置を示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る射出成形用金型のゲートブッシュおよびその近傍を模式的に示す縦断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る射出成形用金型のゲートブッシュおよびその近傍を模式的に示す縦断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る温度制御系の概略構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００５４】
２…射出成形用金型、
４…可動側金型、
６…固定側金型
１０…キャビティ、
１１…コアプレート、
１１Ａ…キャビティ面、
１２…ゲート、
１３…ホットランナー部、
１３Ａ…ホットランナー、
１６…光学用平板部材、
１００…ゲートブッシュ、
１１０…本体部、
１１１…流路、
１１２…温度センサ、
１１３…流路、
１１４…温度センサ、
１１５…冷却管、
１１６…冷却用穴
１２０…フランジ部、
３００…ホットランナー本体、
４００…ゲートピン、
５００…温度制御部、
５２０…コアプレート温調部
５３０…ゲートブッシュ温調部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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