(57)【要約】【課題】  製造コストの低減を図り得るばかりでなく、高密度化も容易に達成し得る液体噴射ヘッドを提供する。【解決手段】  インクを噴射するノズル開口２１に連通する圧力発生室１２が形成された流路形成基板１０と、圧力発生室１２に液体を噴射するための圧力を付与するように形成された圧力発生素子３００と、圧力発生素子３００に接続されたリード電極９０と、リード電極９０に接続されるＣＯＦ基板４１０と、ＣＯＦ基板４１０をリード電極９０が設けられた面から立ち上がるように支持する支持部材４００とを有する。【選択図】  図１
2009208462.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、
前記圧力発生室に液体を噴射するための圧力を付与するように形成された圧力発生素子と、
前記圧力発生素子に電気信号を供給するリード電極と、
前記リード電極に電気信号を供給する配線基板と、
前記配線基板を前記リード電極が設けられた面から立ち上がるように支持する支持部材と、
を有することを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記配線基板の前記リード電極に対する接続は、異方性導電層を介して行うことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記圧力発生素子に駆動電圧を印加する駆動回路を更に有し、
前記駆動回路は前記支持部材に面する領域で前記配線基板に実装されている駆動回路を更に有することを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３の何れか一つに記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記支持部材の一端は、前記配線基板と前記リード電極とが接続される領域に設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項５】
請求項４に記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記支持部材は、一端に緩衝部材を備え、前記緩衝部材の部分が前記配線基板と前記リード電極とが接続される領域に面することを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５の何れか一つに記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記圧力発生素子の複数が列設されると共に、当該圧力発生素子の複数列が相対向して形成されており、
前記支持部材は前記複数列に対応して配設され、
前記配線基板は前記支持部材の異なる領域に固着されるとともにそれぞれが前記各列の前記各リード電極に接続されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６の何れか一つに記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記支持部材は、複数の支持部材を貼り合わせて一体にしたものであることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７の何れか一つに記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記リード電極の端部は、前記流路形成基板の前記圧力発生素子側の面に接合されて前記圧力発生素子を保持するための圧力発生素子保持部を有する保護基板の外部まで引き出されており、前記外部で前記配線基板の下端部と接続されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８の何れか一つの液体噴射ヘッドを有することを特徴とする液体噴射装置。
【請求項１０】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、
前記圧力発生室に液体を噴射するための圧力を付与するように形成された圧力発生素子と、
前記圧力発生素子に電気信号を供給するリード電極と、を有する液体噴射ヘッド部材の前記リード電極に配線基板を電気的に接続することで液体噴射ヘッドを製造する製造方法であって、
支持部材に配線基板を取り付けて、配線基板を支持させるステップと、
前記液体噴射ヘッド部材のリード電極と前記配線基板との位置を合わせて重ねるステップと、
重なった前記リード電極と前記配線基板との接続部を押圧して電気的に接続するステップと、
を含むことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載する液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記リード電極の接続部と前記配線基板の接続部とを重ねる前に、前記リード電極の接続部と前記配線基板の接続部との間に異方性導電層を配置するステップを更に備え、
前記リード電極の接続部と前記配線基板の接続部とを押圧するステップは、前記支持部材で押圧することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッドに適用して有用なものである。
【背景技術】
【０００２】
液滴を吐出する液体噴射ヘッドの代表例としては、インク滴を吐出するインクジェット式記録ヘッドが挙げられる。このインクジェット式記録ヘッドとしては、例えばノズル開口に連通する圧力発生室とこの圧力発生室に連通する連通部とが形成される流路形成基板と、この流路形成基板の一方面側に形成される圧電素子と、流路形成基板の圧電素子側の面に接合されて圧電素子を保持するための圧電素子保持部を有する保護基板とを具備したものが知られている。ここで、保護基板上には、圧電素子を駆動するための駆動回路であるＩＣが載置されている。また、駆動回路と圧電素子とは、圧電素子の一方の電極から引き出されたリード電極を介して導電性ワイヤからなる接続配線によりワイヤボンディング法により接続されている。
【０００３】
保護基板には、相対向する２列の圧力発生室に対応させて配設した２列の圧電素子を保護するものもあり、この種の保護基板にはその中央部に前記接続配線が挿通される貫通孔が形成してある。かかるインクジェット式記録ヘッドでは、前記貫通孔部分で前記リード電極と前記導電性ワイヤとを接続している（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−１４８８１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来技術においてはワイヤボンディング法により駆動回路と圧電素子とを接続しているので、高密度化が困難であるという問題を有している。また、駆動回路は保護基板に平面的に配設しているので、圧電素子を含むアクチュエータ部分の面積の増大を生起している。
【０００５】
なお、このような問題はインクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。
【０００６】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、より高密度化し得る液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する本発明の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、前記圧力発生室に液体を噴射するための圧力を付与するように形成された圧力発生素子と、前記圧力発生素子に電気信号を供給するリード電極と、前記リード電極に電気信号を供給する配線基板と、前記配線基板を前記リード電極が設けられた面から立ち上がるように支持する支持部材とを有することを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
本態様によれば、配線基板を介して圧電素子のリード電極を接続しているので、配線の一本毎にボンディングツールでボンディングを行うワイヤボンディング法による場合に比べ容易に高密度化を図ることができる。また、配線基板はリード電極が設けられた面から立ち上がるように支持部材で支持されているので、このことによっても高密度化を容易に達成することができる。
【０００８】
ここで、前記配線基板の前記リード電極に対する接続は、異方性導電層を介して好適に行うことができる。この場合には最も好適に所定の接続を行うことができる。
【０００９】
また、前記圧力発生素子に駆動電圧を印加する駆動回路を更に有し、前記駆動回路は前記支持部材に面する領域で前記配線基板に実装されている駆動回路を更に有することもできる。この場合には駆動回路が発生する熱を良好に放熱することができ、その安定的な動作に資することができる。
【００１０】
前記支持部材の一端は、前記配線基板と前記リード電極とが接続される領域に設けることもできる。この場合には、支持部材及び配線基板とリード電極との接続部分をコンパクトに形成することができるばかりでなく、支持部材を前記接続部分の押圧部材として機能させることもできる。また、前記支持部材は、一端に緩衝部材を備え、前記緩衝部材の部分が前記配線基板と前記リード電極とが接続される領域に面するように構成することもできる。この場合には支持部材による前記接続部を均等に押圧することができる。
【００１１】
前記圧力発生素子の複数が列設されると共に、当該圧力発生素子の複数列が相対向して形成されており、前記支持部材は前記複数列に対応して配設され、前記配線基板は前記支持部材の異なる領域に固着されるとともにそれぞれが前記各列の前記各リード電極に接続されていても良い。この場合には、前記圧力発生素子が複数列であっても、前述の如き高密度化を図るとともに製造コストの低減化も実現し得る。
【００１２】
前記支持部材は、複数の支持部材を貼り合わせて一体にしたものでも良い。この場合には、特に圧力発生素子等の列が複数列の場合であっても、支持部材の一方面側と他方面側とで個別に配線基板とリード電極間のアライメントの調整を行うことができる。したがって、その分所定のアライメント作業が容易になる。
【００１３】
ここで、前記リード電極の端部は、前記流路形成基板の前記圧力発生素子側の面に接合されて前記圧力発生素子を保持するための圧力発生素子保持部を有する保護基板の外部まで引き出されており、前記外部で前記配線基板の下端部と接続されていても良い。
【００１４】
本発明の他の態様は、上記何れかの液体噴射ヘッドを有することを特徴とする液体噴射装置にある。この場合には、液体噴射装置として、上述の如き個別の作用・効果を発揮させることができる。
【００１５】
さらに、本発明の他の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、前記圧力発生室に液体を噴射するための圧力を付与するように形成された圧力発生素子と、前記圧力発生素子に電気信号を供給するリード電極と、を有する液体噴射ヘッド部材の前記リード電極に配線基板を電気的に接続することで液体噴射ヘッドを製造する製造方法であって、支持部材に配線基板を取り付けて、配線基板を支持させるステップと、前記液体噴射ヘッド部材のリード電極と前記配線基板との位置を合わせて重ねるステップと、重なった前記リード電極と前記配線基板との接続部を押圧して電気的に接続するステップと、を含むことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
本態様によれば、配線基板を介して圧電素子のリード電極を接続することができるので、配線の一本毎にボンディングツールでボンディングを行うワイヤボンディング法による場合に当該液体噴射ヘッドの高密度化を容易に図ることができる。また、配線基板はリード電極が設けられた面から立ち上がるように支持部材で支持することができるので、このことによっても高密度化を容易に達成することができる。
【００１６】
ここで、前記リード電極の接続部と前記配線基板の接続部とを重ねる前に、前記リード電極の接続部と前記配線基板の接続部との間に異方性導電層を配置するステップを更に備え、前記リード電極の接続部と前記配線基板の接続部とを押圧するステップは、前記支持部材で押圧するようにするのが好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下本発明の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及びそのＡ−Ａ′断面図である。
【００１８】
同図に示すように、流路形成基板１０は、本形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には二酸化シリコンからなる弾性膜５０が形成されている。
【００１９】
流路形成基板１０には、複数の圧力発生室１２がその幅方向に並設された列が２列設けられている。また、各列の圧力発生室１２の長手方向外側の領域には連通部１３が形成され、連通部１３と各圧力発生室１２とが、各圧力発生室１２毎に設けられたインク供給路１４及び連通路１５を介して連通されている。連通部１３は、後述する保護基板３０のリザーバ部３１と連通して圧力発生室１２の列毎に共通のインク室となるリザーバ１００の一部を構成する。インク供給路１４は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。なお、本形態では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路１４を形成したが、流路の幅を両側から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ方向から絞ることでインク供給路を形成してもよい。さらに、各連通路１５は、圧力発生室１２の幅方向両側の隔壁１１を連通部１３側に延設してインク供給路１４と連通部１３との間の空間を区画することで形成されている。すなわち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２の幅方向の断面積より小さい断面積を有するインク供給路１４と、このインク供給路１４に連通すると共にインク供給路１４の幅方向の断面積よりも大きい断面積を有する連通路１５とが複数の隔壁１１により区画されて設けられている。
【００２０】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。本形態では、流路形成基板１０に圧力発生室１２が並設された列を２列設けたため、１つのインクジェット式記録ヘッドＩには、ノズル開口２１の並設されたノズル列が２列設けられている。なお、ノズルプレート２０は、例えばガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又はステンレス鋼などからなる。
【００２１】
一方、このような流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように、弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、絶縁体膜５５が形成されている。さらに、この絶縁体膜５５上には、下電極膜６０と、圧電体層７０と、上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本形態では、下電極膜６０を圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエータ装置と称する。なお、上述した例では、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び下電極膜６０が振動板として作用するが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、弾性膜５０及び絶縁体膜５５を設けずに、下電極膜６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電素子３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
【００２２】
圧電体層７０は、下電極膜６０上に形成される電気機械変換作用を示す圧電材料からなる。圧電体層７０は、ペロブスカイト構造の結晶膜を用いるのが好ましく、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電体材料や、これに酸化ニオブ、酸化ニッケル又は酸化マグネシウム等の金属酸化物を添加したもの等が好適である。
【００２３】
また、圧電素子３００の個別電極である各上電極膜８０には、インク供給路１４とは反対側の端部近傍から引き出され、絶縁体膜５５上にまで延設される、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０が接続されている。ただし、上電極膜８０が延設されてリード電極９０となっていても良い。
【００２４】
このような圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上、すなわち、下電極膜６０、弾性膜５０及びリード電極９０上には、リザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザーバ部３１を有する保護基板３０が接着剤３５を介して接合されている。このリザーバ部３１は、本形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００を構成している。また、流路形成基板１０の連通部１３を圧力発生室１２毎に複数に分割して、リザーバ部３１のみをリザーバとしてもよい。さらに、例えば、流路形成基板１０に圧力発生室１２のみを設け、流路形成基板１０と保護基板３０との間に介在する部材（例えば、弾性膜５０、絶縁体膜５５等）にリザーバと各圧力発生室１２とを連通するインク供給路１４を設けるようにしてもよい。
【００２５】
また、保護基板３０の圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部３２が設けられている。圧電素子保持部３２は、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。
【００２６】
このような保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００２７】
また、保護基板３０には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられている。そして、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０の端部近傍は、貫通孔３３内に臨むように設けられている。
【００２８】
圧電素子３００を駆動するための駆動回路１２０は、配線基板であるＣＯＦ基板４１０に実装してある。ここで、ＣＯＦ基板４１０は、下端部がリード電極９０に接続されるとともにほぼ垂直に立ち上げられて支持部材４００の側面に固着されている。本形態では、支持部材４００は両側面が垂直面となっている直方体である。
【００２９】
さらに詳言すると、本形態に係るインクジェット式記録ヘッドＩでは、流路形成基板１０に圧力発生室１２が並設された列を２列設けたため、圧電素子３００が圧力発生室１２の幅方向（圧電素子３００の幅方向）に並設された列が２列設けられている。すなわち、圧力発生室１２、圧電素子３００及びリード電極９０の２列が相対向して設けられたものである。そして、下部が貫通孔３３に挿入されている支持部材４００の両側面には、２枚のＣＯＦ基板４１０が固着されており、各ＣＯＦ基板４１０は、それぞれの下端部がリード電極９０の端部に接続されるとともにほぼ垂直に立ち上げられている。ここで、支持部材４００は、ＳＵＳ製の部材の下端に、テフロン（登録商標）等で好適に形成し得る緩衝部材４２０が配設してある。また、ＣＯＦ基板４１０の下端部とリード電極９０とは、異方性導電フィルムや異方性導電ペーストなどの異方性導電層に含まれる導電性粒子で電気的に接続されている。すなわち、異方性導電層をリード電極９０上に配置した後に、支持部材４００に固定したＣＯＦ基板４１０とリード電極９０との位置を調整することで互いの対応する配線が対向するように位置決めをし、その上で支持部材４００を圧下することでその下端面を介してＣＯＦ基板４１０をリード電極９０側に押圧する。このことにより、導電性粒子を通してＣＯＦ基板４１０とリード電極９０との所定の電気的な接続を行う。この際、緩衝部材４２０はＣＯＦ基板４１０に対する押圧力を均一化するように機能する。ここで、支持部材４００の下端面とＣＯＦ基板４１０の下端部を、前記導電性粒子の粒子径の５倍以内の面精度とするのが好ましい。このことにより、緩衝部材４２０の存在とも相俟ってＣＯＦ基板４１０の下端部を介して導電性粒子に作用させる押圧力を均一化することができ、導電性粒子を確実に潰して良好な電気的接続が確保されるからである。
【００３０】
また、支持部材４００は、当該インクジェット式記録ヘッドＩをその最高使用保証温度で使用した場合でも前記駆動回路の温度がそのジャンクション温度未満になるように放熱させ得る熱伝導率を有するものを用いることが望ましい。このことにより最も過酷な負荷条件で駆動回路を動作させても十分な放熱効果を発揮させることで駆動回路の長期安定的な駆動に資することができる。このため、本形態における支持部材４００はＳＵＳを材料として形成してある。この場合には、駆動回路１２０が発生する熱を支持部材４００が流路形成基板１０を介してその内部を流通するインクに吸収させることができる結果、駆動回路１２０が発生する熱を有効に放熱させることができる。同様の作用・効果は、ＳＵＳ等の金属を材料としない場合でも流路形成基板１０の表面と駆動回路１２０との距離を十分小さくしたり、ＣＯＦの支持部材４００側に駆動回路１２０を取り付けたりすることによっても得ることができる。すなわち、駆動回路１２０と流路形成基板１０の表面との距離を、当該液体噴射ヘッドＩをその最高使用保証温度で使用した場合でも駆動回路１２０の温度がそのジャンクション温度未満になるように放熱させ得る距離としたり、駆動回路と支持部材４００が直接接したりするようにすれば良い。
【００３１】
さらに、保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００３２】
上述の如き本形態に係るインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段と接続したインク導入口からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路１２０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００３３】
さらに、本形態によれば、駆動回路１２０を実装したＣＯＦ基板４１０を介して駆動回路１２０と圧電素子３００のリード電極９０とを接続しているので、ワイヤボンディング法によるよりも製造が容易になる。また、ＣＯＦ基板４１０はその下端部がリード電極９０に接続されるとともにほぼ垂直に立ち上げられているので、高密度化も容易に達成することができる。さらに、駆動回路１２０は支持部材４００の側面側にＣＯＦ基板４１０を介して固着されているので、駆動回路１２０が発生する熱を良好に放熱することができる。
【００３４】
図３は、本発明の第２の実施の形態に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図４は、図３の平面図及びそのＢ−Ｂ′断面図である。
【００３５】
同図に示すように、本形態に係るインクジェット式記録ヘッドIIは支持部材４０１部分が異なるだけであり、他の部分は図１及び図２に示す第１の実施の形態と同様である。そこで、図１及び図２と同一部分には同一番号を付し、重複する説明は省略する。
【００３６】
図３及び図４に示すように、本形態における支持部材４０１は、２枚の支持部材４０１ａ、４０１ｂの背面を貼り合わせて一体にしたものである。このように２枚の支持部材４０１ａ、４０１ｂを用いる場合には、例えば、駆動回路１２０を実装したＣＯＦ基板４１０を支持部材４０１ａ、４０１ｂの側面にそれぞれ接合するとともに下端部を折り曲げて支持部材４０１ａ、４０１ｂの下端面に当接させる。かかる状態で支持部材４０１ａ，４０１ｂに接合されたＣＯＦ基板４１０をリード電極９０に対して個別にアライメントする。その後、支持部材４０１ａ，４０１ｂをそれぞれ押圧して導電性粒子を潰すことによりリード電極９０との電気的な接続を確保した後、２枚の支持部材４０１ａ，４０１ｂの背面を貼り合わせて一体化する。
【００３７】
かかる本形態によれば、支持部材４０１の一方面側と他方面側とで個別にＣＰＦ基板４１０とリード電極９０間のアライメントの調整を行うことができ、その分所定のアライメント作業が容易になる。
【００３８】
＜他の実施の形態＞
上記実施の形態は、流路形成基板１０に圧力発生室１２が並設された列を２列設けたものであるが、この場合の列数には特別な制限はない。一列でも良いし、３列以上であっても構わない。複数列の場合には少なくとも２列一組を相対抗させて設ければ良い。
【００３９】
さらに、上記実施の形態は、支持部材４００，４０１等で押圧を行うことで導電性粒子を潰しているが、導電性粒子を潰すときに支持部材を用いずに他の手段で押圧を行い、かかる押圧の後に支持部材に配線基板を固定しても良い。
【００４０】
また、上記実施の形態では支持部材４００，４０１を介して駆動回路１２０を実装するように構成したが、ワイヤボンディング法による接続を回避するとともに高密度実装を実現するには、リード電極９０に接続される配線基板をリード電極９０が設けられた面から立ち上がるように支持部材４００，４０１で支持してやれば良い。ここで、支持部材４００，４０１の所定の支持機能さえ発揮できれば形状等に特別な制限はない。例えば、格子形状、筏形状等種々考えられる。ただし、支持部材で押圧を行うことで導電性粒子を潰す場合は、均等に押圧できるように、下端面は平面となっていることが望ましい。また、支持部材４００，４０１に直接駆動回路１２０を実装し、かかる駆動回路１２０の表面に配線基板を接続するような構成でも構わない。この場合には配線基板の下端部は支持部材４００，４０１側とは反対側に折り曲げてリード電極９０に接続する。
【００４１】
さらに、流路形成基板１０なども、上記実施の形態で説明した材質に限定されるものでもない。
【００４２】
なお、上記実施の形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【００４３】
上記実施の形態に係るインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図５は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。同図に示すように、上記実施の形態に係るインクジェット式記録ヘッドＩを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
【００４４】
そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８に巻き掛けられて搬送されるようになっており、これら駆動モータ６や記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂの圧力発生手段等は、図示しないＣＰＵやメモリ等で構成された制御部によって制御されて動作する。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】第１の実施の形態に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】第２の実施の形態に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図４】第２の実施の形態に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図５】上記記録ヘッドを有するプリンタを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４６】
Ｉ,II  インクジェット式記録ヘッド、  １０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  １３  連通部、  １４  インク供給路、  １５  連通路、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ３２  圧電素子保持部、  ３３  貫通孔、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  リード電極、  １２０  駆動回路、  ３００  圧電素子、  ４００，４０１  支持部材、  ４１０  ＣＯＦ基板、  ４２０  緩衝部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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