(57)【要約】      （修正有）【課題】キャリアプレートの成型の際に保持孔のとば口を適切な形状に形成することができるキャリアプレート用金型を提供すること。【解決手段】シリコーンゴムからなる弾性部材を充填させることによって、貫通通路１ａよりも小径の保持孔が形成されたキャリアプレートを成型するキャリアプレート用金型３０において、弾性壁における保持孔が形成された部位の平面部１７ａ側の端面が、金属部のみに接触された状態として形成されるように構成されていること。【選択図】図１
2009073165.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製のプレート体であって、このプレート体をその厚さ方向に貫通する複数の貫通通路が前記厚さ方向に直交する方向に並列するように形成されたプレート体における前記複数の貫通通路に、前記プレート体に前記厚さ方向において臨む金型本体の平面部に立設された金属製の複数本の通孔形成ピンをそれぞれ遊挿させた上で、前記平面部および前記通孔形成ピンと前記プレート体および前記貫通通路との間の空隙内に、シリコーンゴムからなる弾性部材を充填させることによって、前記各貫通通路に対応する位置に当該各貫通通路よりも小径とされた電子部品の保持孔が形成された弾性壁を備えたキャリアプレートを成型するキャリアプレート用金型において、
前記弾性壁における前記保持孔が形成された部位の前記平面部側の端面が、金属部のみに接触された状態として形成されるように構成されていることを特徴とするキャリアプレート用金型。
【請求項２】
前記通孔形成ピンは、その長手方向における所定の範囲にわたって所定の径を有するように形成された第１の部位と、この第１の部位に前記長手方向における前記プレート体側において連設された前記第１の部位よりも小径の第２の部位とを有する段付き状に形成され、
前記第１の部位は、そのプレート体側の端面が前記第２の部位における前記平面部側の端部を包囲するようにして前記平面部と同一面上に位置された状態として、前記金型本体に接着剤を介して固着され、
前記第２の部位は、前記第１の部位における前記プレート体側の端部から前記プレート体側に突出されているとともに、前記貫通通路に遊挿されるように形成され、
前記金属部は、前記第１の部位の前記プレート体側の端面とされていること
を特徴とする請求項１に記載のキャリアプレート用金型。
【請求項３】
前記通孔形成ピンは、その長手方向における前記プレート体側の所定の範囲にわたる部位が、前記平面部よりも前記プレート体側に突出されているとともに前記貫通通路に遊挿されるように形成され、かつ、当該所定の範囲にわたる部位に前記長手方向における前記平面部側において連設された部位が、前記金型本体に形成された貫通孔内に圧入され、
前記金属部は、前記平面部における前記貫通孔の周縁部とされていること
を特徴とする請求項１に記載のキャリアプレート用金型。
【請求項４】
前記通孔形成ピンは、その長手方向における所定の範囲にわたって所定の径を有するように形成された第１の部位と、この第１の部位に前記長手方向における前記プレート体側において連設された前記第１の部位よりも小径の第２の部位とを有する段付き状に形成され、
前記第１の部位は、そのプレート体側の端面が前記第２の部位における前記平面部側の端部を包囲するようにして前記平面部と同一面上に位置された状態として、前記金型本体に形成された貫通孔内に圧入され、
前記第２の部位は、前記第１の部位における前記プレート体側の端部から前記プレート体側に突出されているとともに、前記貫通通路に遊挿されるように形成され、
前記金属部は、前記第１の部位の前記プレート体側の端面とされていること
を特徴とする請求項１に記載のキャリアプレート用金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアプレート用金型に係り、特に、コンデンサや抵抗器等のセラミックチップ部品（以下、チップ部品と称する）の両端に、例えば、銀やパラジウム等のコーティングを施して接点を形成する際に同チップ部品を整列支持するために用いるキャリアプレートを成形するのに好適なキャリアプレート用金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に接点（電極）を形成するための手段として、同チップ部品を整列支持するためのキャリアプレートが用いられていた。
【０００３】
このようなキャリアプレートを製造する際には、金属製のプレート体として、このプレート体を厚さ方向において貫通する多数の貫通通路が厚さ方向に直交する方向に並列するように形成されたプレート体を用意し、このプレート体における各貫通通路の内周面に、金型を用いて弾性部材からなる弾性壁を形成するようになっていた（例えば、特許文献１）。
【０００４】
図５は、この種のキャリアプレートの１例を示している。このキャリアプレート１０は、金属製の矩形のプレート体１を有しており、このプレート体１の外周には、プレート体１よりも肉厚の外側フレーム３が、プレート体１と一体的に形成されている。プレート体１には、このプレート体１をその厚さ方向に貫通する多数（複数）の貫通通路１ａが、厚さ方向に直交する方向（図５における縦方向および横方向）に並列するように形成されている。また、プレート体１における外側フレーム３に囲まれた上下の平面部および各貫通通路１ａの内周面には、弾性部材を素材とする弾性壁からなる電子部品支持体２が形成されている。この電子部品支持体２は、各貫通通路１ａに対応する位置に、各貫通通路１ａと同心かつ各貫通通路１ａよりも小径とされた電子部品（チップ部品）を保持するための弾性の保持孔４を有しており、各保持孔４の上下の孔口は、とば口５として形成されている。さらに、外側フレーム３には、型合わせのための２個の位置決め孔６が穿設されている。
【０００５】
なお、プレート体１を形成する金属としてはアルミニウムが多用されており、また、電子部品支持体２（弾性壁）を形成する弾性部材としては、シリコーンゴムが多用されていた。
【０００６】
図６は、キャリアプレート１０にチップ部品７を取付けた状態を示している。更に説明すると、チップ部品７は弾性壁によって形成されている各保持孔４のとば口５にそれぞれ挿入して保持されて、電極等の形成に供せられることとなる。
【０００７】
通常、キャリアプレート１０の成型用金型（以下、キャリアプレート用金型と称する）は、保持孔４を形成するための通孔形成ピンを立設するとともに、ゴムとの離型性の確保及び防錆のために金型表面にハードクロムメッキなどを施すことによって形成されている。
【０００８】
そして、キャリアプレート１０は、キャリアプレート用金型内にプレート体１をその貫通通路１ａに通孔形成ピンが遊挿されるように配置した上で、金型内に液状シリコーンゴムを注入し、次いで、注入されたシリコーンゴムに対する加熱加硫を施した後に脱型することによって成型されるようになっていた（例えば、特許文献２の第２図、特許文献３、特許文献４の第８図）。
【０００９】
【特許文献１】特公昭６２−１１４８８号公報
【特許文献２】特開昭６３−７６４１２号公報
【特許文献３】特開２００４−１７５４９号公報
【特許文献４】特開２００６−３４４８２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、従来のキャリアプレート１０は、プレート体１及び電子部品支持体２の両者の表面に、ともに砥石を用いた研磨による仕上げ加工が施されることによって形成されることがあった。このようなキャリアプレート１０においては、仕上げ加工時に電子部品支持体２の表面が砥石の接触によって厚さが収縮するように弾性変形し、その後砥石の離間により復元するという挙動を示すため、図６において拡大誇張して示すような段差８が発生していた。
【００１１】
そして、このような段差８の発生は、チップ部品７に電極を適切に形成することに対する大きな障害となっていた。
【００１２】
すなわち、図６に示すように、チップ部品７への外部電極塗布作業は、まずキャリアプレート１０に、保持孔４の直径より僅かに大きな対角線寸法を有する正方形の断面からなるチップ部品７を位置決め装置（図示せず）を使用して保持孔４に一定深さだけ挿入することにより、後工程の外部電極塗布作業の準備段階としてのチップ部品７の挿入位置決め作業を行う。次に、チップ部品７が挿入位置決めされたキャリアプレート１０を反転してチップ部品７の突出部が下側になるようにし、銀や銅などを含有したペースト状の電極液が貯留された電極液槽にチップ部品７の先端をディッピングしてその先端に電極液を塗布し、その後乾燥工程を経てチップ部品７の先端に電極を形成する。その後、チップ部品７を保持したキャリアプレート１０をプレスコンバージョンにセットし、チップ部品７を押しピン（図示せず）で押してチップ部品７をキャリアプレート１０の保持孔４の反対側に押し出し、その先端に電極液を塗布し、その後乾燥工程を経ることによりチップ部品７の両端に電極が形成される。
【００１３】
ここで、このような作業の際のチップ部品７の位置決めは、キャリアプレート１０の外側フレーム３を基準に設定されるようになっていたが、外側フレーム３と電子部品支持体２との段差８が形成されていると、電極塗布面積がずれることになり、電気抵抗値のばらつき要因となっていた。
【００１４】
したがって、従来から、特に、１００５サイズ（１．０×０．５×０．５ｍｍ）以下の小さいチップ部品７においては、外側フレーム３と電子部品支持体２との段差８が少ないキャリアプレート１０の製造が要求されていた。
【００１５】
このような要求に応える方法としては、キャリアプレート１０の成型の際に、外側フレーム３および電子部品支持体２に対する研磨工程を経ずに型決めのみで対応するという方法があった。
【００１６】
しかしながら、このような方法を採用する場合には、従来のキャリアプレート用金型の金型構造に起因した以下の不具合が生じてしまっていた。
【００１７】
すなわち、従来、キャリアプレート用金型は、図７に示すように、入れ子や型板等からなる下型本体１７Ａ上に多数の通孔形成ピン１３が立設された下型１７を有しており、各通孔形成ピン１３は、成型時の脱落防止のために、通常は図７に示すように接着剤２０を介して下型本体１７Ａに固着されていた。なお、接着剤２０としては、２−ヒドリキシエチルメタクリレートとメタクリル酸エステルとの混合物からなる嫌気性強力封着剤スリーボンド１３７３Ｂ（株式会社スリーボンド製商品名）などが挙げられる。
【００１８】
このようなキャリアプレート用金型においては、型決めの際に、通孔形成ピン１３の根元が保持孔４のとば口５に対面することによって、通孔形成ピン１３の根元部分に固着された接着剤２０が保持孔４のとば口５部分を形成するゴムと直に接触するようになっていた。
【００１９】
この結果、キャリアプレート用金型における接着剤２０の部分からのゴムの離型性が悪くなり、とば口５をゴムバリのない適切な形状（真円）に形成することができないことがあった。
【００２０】
そして、このようにとば口５を適切な形状に形成することができない場合には、チップ部品７の挿入の際にとば口５が欠けたり、ゴムバリの断片が製品に混ざって不良になるなどの不具合が生じていた。
【００２１】
そこで、本発明は、このような点に鑑みなされたものであり、キャリアプレートの成型の際に保持孔のとば口を適切な形状に形成することができるキャリアプレート用金型を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明者らは、前述した目的を達成するために鋭意研究した結果、弾性壁における保持孔のとば口に相当する部位をキャリアプレート用金型における金属部のみに接触された状態として形成するようにすれば、とば口に発生するバリなどの不具合を回避することができることを見出して、本発明をなすに至った。
【００２３】
そのため、本発明のキャリアプレート用金型は、金属製のプレート体であって、このプレート体をその厚さ方向に貫通する複数の貫通通路が前記厚さ方向に直交する方向に並列するように形成されたプレート体における前記複数の貫通通路に、前記プレート体に前記厚さ方向において臨む金型本体の平面部に立設された金属製の複数本の通孔形成ピンをそれぞれ遊挿させた上で、前記平面部および前記通孔形成ピンと前記プレート体および前記貫通通路との間の空隙内に、シリコーンゴムからなる弾性部材を充填させることによって、前記各貫通通路に対応する位置に当該各貫通通路よりも小径とされた電子部品の保持孔が形成された弾性壁を備えたキャリアプレートを成型するキャリアプレート用金型において、前記弾性壁における前記保持孔が形成された部位の前記平面部側の端面が、金属部のみに接触された状態として形成されるように構成されていることを特徴としている。
【００２４】
このような構成によれば、通孔形成ピンを接着剤を介して金型本体に固着する構成であっても、弾性壁における保持孔のとば口に相当する部位をキャリアプレート用金型における金属部のみに接触された状態として形成することができるので、とば口を適切な形状に形成することができる。
【００２５】
また、前記通孔形成ピンは、その長手方向における所定の範囲にわたって所定の径を有するように形成された第１の部位と、この第１の部位に前記長手方向における前記プレート体側において連設された前記第１の部位よりも小径の第２の部位とを有する段付き状に形成され、前記第１の部位は、そのプレート体側の端面が前記第２の部位における前記平面部側の端部を包囲するようにして前記平面部と同一面上に位置された状態として、前記金型本体に接着剤を介して固着され、前記第２の部位は、前記第１の部位における前記プレート体側の端部から前記プレート体側に突出されているとともに、前記貫通通路に遊挿されるように形成され、前記金属部は、前記第１の部位の前記プレート体側の端面とされていることが好ましい。
【００２６】
このような構成によれば、弾性壁における保持孔のとば口に相当する部位を、キャリアプレート用金型における金属部としての第１の部位のプレート体側の端面のみに接触された状態として形成することができるので、簡易な構成によって、とば口を適切な形状に形成することができる。
【００２７】
さらに、前記通孔形成ピンは、その長手方向における前記プレート体側の所定の範囲にわたる部位が、前記平面部よりも前記プレート体側に突出されているとともに前記貫通通路に遊挿されるように形成され、かつ、当該所定の範囲にわたる部位に前記長手方向における前記平面部側において連設された部位が、前記金型本体に形成された貫通孔内に圧入され、前記金属部は、前記平面部における前記貫通孔の周縁部とされていてもよい。
【００２８】
このような構成によれば、弾性壁における保持孔のとば口に相当する部位を、キャリアプレート用金型における金属部としての平面部における貫通孔の周縁部のみに接触された状態として形成することができるので、簡易な構成によって、とば口を適切な形状に形成することができる。
【００２９】
さらにまた、前記通孔形成ピンは、その長手方向における所定の範囲にわたって所定の径を有するように形成された第１の部位と、この第１の部位に前記長手方向における前記プレート体側において連設された前記第１の部位よりも小径の第２の部位とを有する段付き状に形成され、前記第１の部位は、そのプレート体側の端面が前記第２の部位における前記平面部側の端部を包囲するようにして前記平面部と同一面上に位置された状態として、前記金型本体に形成された貫通孔内に圧入され、前記第２の部位は、前記第１の部位における前記プレート体側の端部から前記プレート体側に突出されているとともに、前記貫通通路に遊挿されるように形成され、前記金属部は、前記第１の部位の前記プレート体側の端面とされていてもよい。
【００３０】
このような構成によれば、弾性壁における保持孔のとば口に相当する部位を、キャリアプレート用金型における金属部としての第１の部位のプレート体側の端面のみに接触された状態として形成することができるので、簡易な構成によって、とば口を適切な形状に形成することができる。
【発明の効果】
【００３１】
このように本発明のキャリアプレート用金型は形成されているので、キャリアプレート成型の際に保持孔のとば口を適切な形状に形成することができ、ひいては、チップ部品に対して電極等を高精度に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明に係るキャリアプレート用金型の実施形態について、図１乃至図４を参照して説明する。なお、従来と基本的構成が同一もしくはこれに類する箇所については、同一の符号を用いて説明する。
【００３３】
図１は、本実施形態におけるキャリアプレート用金型３０を示したものである。本実施形態におけるキャリアプレート用金型３０は、弾性部材としてのシリコーンゴムを用いたトランスファ（注入式）成型用の金型とされており、このキャリアプレート用金型３０は、図１に示すように、大別して、上型１４、中型１６および下型１７の３つの金型によって形成されている。
【００３４】
ここで、上型１４は、入れ子や型板からなる上型本体１４Ａを有しており、この上型本体１４Ａには、フィルムゲート１１、ゴム注入口１２、ゴムゲート１５および４個のノック孔２２がそれぞれ形成されている。
【００３５】
また、中型１６は、プレート体１を保持可能な枠状に形成されており、この中型１６には、ゴムゲート１５および４個のノック孔２３が形成されている。
【００３６】
さらに、下型１７は、入れ子や型板からなる下型本体１７Ａを有しており、この下型本体１７Ａの上面は、キャリアプレート用金型３０（金型本体）の平面部１７ａとされている。この平面部１７ａには、多数（複数）の通孔形成ピン２４が立設されているとともに、ゴムゲート１５および４本のノックピン１８が形成されている。
【００３７】
各通孔形成ピン２４は、プレート体１の貫通通路１ａと整列（並列）方向および整列（並列）ピッチが同一とされているとともに、その外周（外径）が、貫通通路１ａの内周（内径）よりも小さく形成されている。
【００３８】
そして、本実施形態においては、弾性壁における保持孔４のとば口５に相当する部位、すなわち、電子部品支持体２における保持孔４（図５参照）が形成された部位の平面部１７ａ側の端面が、下型１７の金属部のみに接触された状態として形成されるように下型１７が構成されている。
【００３９】
このような下型１７の具体的構成を、図２から図４に例示する。
【００４０】
図２に示す構成においては、通孔形成ピン２４が、その長手方向における下端部側の所定の範囲にわたって所定の直径を有するように形成された第１の部位としての大径部２４ａと、この大径部２４ａに長手方向における上側（プレート体１側）において連設された大径部２４ａよりも小径の第２の部位としての小径部２４ｂとを有している。これにより、通孔形成ピン２４は、大径部２４ａと小径部２４ｂとの直径の差による段付き状に形成されている。
【００４１】
また、図２において、大径部２４ａの上端面（プレート体１側の端面）３１は、小径部２４ｂの下端部（平面部１７ａ側の端部）を包囲するようにして平面部１７ａと同一面上に位置されている。
【００４２】
さらに、図２において、大径部２４ａは、下型本体１７Ａに穴部１７Ｂを介して埋没された状態として、下型本体１７Ａに接着剤２０を介して固着されている。
【００４３】
さらにまた、図２において、小径部２４ｂは、大径部２４ａの上端部（プレート体１側の端部）から上側（プレート体１側）に突出するように形成されており、この小径部２４ｂは、キャリアプレート１０の成型の際に、プレート体１の貫通通路１ａに遊挿されるようになっている。
【００４４】
このような図２の構成においては、大径部２４ａの上端面３１が、キャリアプレート用金型３０の金属部としての役割を担うようになっている。すなわち、図２の構成においては、弾性壁における保持孔４のとば口５に相当する部位が、大径部２４ａの上端面３１のみに接触された状態として形成されるようになっている。
【００４５】
次に、図３に示す構成においても、通孔形成ピン２４が、大径部２４ａと小径部２４ｂとからなる段付き形状に形成されている。
【００４６】
この図３の構成においては、小径部２４ｂにおける長手方向の上端部側（プレート体１側）の所定の範囲にわたる部位が、平面部１７ａよりも上側（プレート体１側）に突出されており、この部位は、キャリアプレート１０の成型の際に、プレート体１の貫通通路１ａに遊挿されるようになっている。一方、小径部２４ｂにおける平面部１７ａから突出された部位以外の部位、すなわち、平面部１７ａから突出された部位に長手方向における下側（平面部１７ａ側）において連設された部位は、平面部１７ａとこれに厚さ方向において対向する裏面１７ｃとを貫通する貫通孔１７ｂに圧入されている。これにより、小径部２４ｂは、平面部１７ａに密着された状態に保持されている。
【００４７】
また、図３の構成において、大径部２４ａは、その上端面を、下型本体１７Ａにおける平坦面１７ａの裏面１７ｃに保持されているとともに、その下端面を、下型本体１７Ａの下部に配設された抑え板２１に保持されている。これによって、下型本体１７Ａからの通孔形成ピン２４の脱落の防止が図られている。
【００４８】
このような図３の構成においては、平面部１７ａにおける貫通孔１７ｂの周縁部（すなわち、平面部１７ａにおける小径部２４ｂとの密着部）が、キャリアプレート用金型３０の金属部としての役割を担うようになっている。すなわち、図３の構成においては、弾性壁における保持孔４のとば口５に相当する部位が、平面部１７ａにおける貫通孔１７ｂの周縁部のみに接触した状態として形成されるようになっている。
【００４９】
次に、図４に示す構成においては、通孔形成ピン２４が、大径部２４ａと、第１の部位としての中径部２４ｃと、第２の部位としての小径部２４ｂとからなる２段の段付き状に形成されている。
【００５０】
この通孔形成ピン２４は、中径部２４ｃを貫通孔１７ｂ内に圧入させるようにして下型本体１７Ａに固着されている。さらに、この通孔形成ピン２４は、中径部２４ｃの上端面が、小径部２４ｂの下端部を包囲するようにして平面部１７ａと同一面上に位置されている。さらに、この通孔形成ピン２４は、大径部２４ａが、下型本体１７Ａにおける平面部１７ａの裏面１７ｃと抑え板２１との間に保持されている。
【００５１】
このような図４の構成においては、中径部２４ｃの上端面３２が、キャリアプレート用金型３０の金属部としての役割を担うようになっている。すなわち、図４の構成においては、弾性壁における保持孔４のとば口５に相当する部位が、中径部２４ｃの上端面３２のみに接触された状態として形成されるようになっている。
【００５２】
そして、以上の各構成のキャリアプレート用金型３０を用いてキャリアプレート１０を成型するには、図１に示すように、下型１７の上に、中型１６内に保持されたプレート体１を、各通孔形成ピン２４を各貫通通路１ａに貫通させ、ノックピン１８を中型１６のノック孔２３に貫通させた状態として設置するとともに、プレート体１の上に、上型１４を、ノックピン１８をノック孔２２に貫通させた状態として重ねる。次いで、ゴム注入口１２から、液状のシリコーンゴムをキャリアプレート用金型３０内に注入すると、注入されたシリコーンゴムが、ゴムゲート１５を通って、通孔形成ピン２４と貫通通路１ａとの間の空間、上型１４の下面、プレート体１の上面および通孔形成ピン２４（先端部）によって囲まれる空間、および、下型１７の上面、プレート体１の下面および通孔形成ピン２４（基端部）によって囲まれる空間に充填される。そして、充填されたシリコーンゴムを加硫・加熱して硬化した後に、成型品を脱型することによって、保持孔４を有する弾性構造体である電子部品支持体２が一体形成されたキャリアプレート１０を得ることができる。
【００５３】
このとき、本実施形態においては、弾性壁（電子部品支持体２）における保持孔４のとば口５に相当する部位がキャリアプレート用金型３０の金属部のみに接触された状態として形成されるように構成されているので、とば口５をバリのない適切な形状に形成することができる。
【００５４】
具体的には、図２の構成においては、弾性壁における保持孔４のとば口５に相当する部位を形成するゴムを、大径部２４ａの上端面３１のみと接触させることができるので、とば口５をバリのない真円形状に形成することができる。
【００５５】
また、図３の構成においては、弾性壁における保持孔４のとば口５に相当する部位を形成するゴムを、平面部１７ａにおける貫通孔１７ｂの周縁部のみと接触させることができるので、図３の構成においても、とば口５をバリのない真円形状に形成することができる。
【００５６】
さらに、図４の構成においては、弾性壁における保持孔４のとば口５に相当する部位を形成するゴムを、中径部２４ｃの上端面３２のみと接触させることができるので、図４の構成においても、とば口５をバリのない真円形状に形成することができる。
【実施例】
【００５７】
つぎに、本発明の実施例を以下に説明する。
【００５８】
（実施例１）
本実施例においては、図２に示した下型本体１７Ａに、小径部２４ｂが０．８２ｍｍ、大径部２４ａが１．５ｍｍとされた７３７０本（縦６７本×横１１０本）の段付き通孔形成ピン２４を、商品名：スリーボンド１３７３Ｂ（スリーボンド社製）からなる接着剤２０によって接着した下型１７を有するキャリアプレート用金型３０を用意した。次いで、多数の貫通通路１ａが形成されたアルミニウム製の矩形のプレート体１を用意し、このプレート体１を中型１６に保持した状態として上型１４と下型１７との間に挟み込んだ後に、キャリアプレート用金型３０内に付加型シリコーンゴム（本実施例においては商品名：ＫＥ１９５０−５０A／B（信越化学工業株式会社製））をトランスファー成型により注入し、１２０℃の温度下でキャリアプレート１０を成型した。そして、脱型後、ゴム成型の終了したキャリアプレート１０を中型１６から取り出してとば口５を観察したところ、真円であり、バリ発生などの不具合がないことが確認された。
【００５９】
（実施例２）
本実施例においては、図３に示した構成の下型１７を有するキャリアプレート用金型３０を用いて、実施例１と同様の手順にしたがってキャリアプレート１０を成型した。本実施例においても、脱型後、中型１６から取り出されたキャリアプレート１０のとば口５を観察したところ、真円であり、バリ発生などの不具合がないことが確認された。
【００６０】
（実施例３）
本実施例においては、図４に示した構成の下型１７として、小径部２４ｂが０．８２ｍｍ、中径部２４ｃが１．２ｍｍ、大径部２４ａが１．５ｍｍとされた通孔形成ピン２４が下型本体１７Ａに圧入された下型１７を有するキャリアプレート用金型３０を用いて、実施例１と同様の手順にしたがってキャリアプレート１０を成型した。本実施例においても、脱型後、中型１６から取り出されたキャリアプレート１０のとば口５を観察したところ、真円であり、バリ発生などの不具合がないことが確認された。
【００６１】
（比較例１）
本比較例においては、図７に示した構成の下型１７として、直径が０．８２ｍｍの通孔形成ピン１３を下型本体１７Ａに接着剤２０を介して固着した下型１７を有するキャリアプレート用金型を用いて、実施例１と同様の手順にしたがってキャリアプレート１０を成型した。
【００６２】
本比較例においては、脱型後、ゴム成型の終了したキャリアプレート１０を中型１６から取り出してとば口５を観察したところ、真円ではなく、とば口５の外周面がギザギザで実使用上問題含みであることが確認された。このような結果は、弾性壁が接着剤２０に接触した状態として成型されることに起因するものと考えられる。
【００６３】
以上の結果から、キャリアプレート１０の成型に用いるキャリアプレート用金型としては、図２乃至図４に示した本実施形態における下型１７を有するキャリアプレート用金型３０を用いれば、とば口５の形状不良を回避できることが分かる。
【００６４】
なお、前述した実施形態においては、図１から図４に示したように、下型本体１７Ａのみに通孔形成ピン２４を立設したキャリアプレート用金型３０を用いているが、本発明は、このような構成に限定されるものではなく、例えば、通孔形成ピン２４を下型本体１７Ａと上型本体１４Ａとの双方に分割（分配）して形成したものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係るキャリアプレート用金型の実施形態を示す分解斜視図
【図２】本発明に係るキャリアプレート用金型の実施形態において、下型の具体的構成の一例を示す断面図
【図３】本発明に係るキャリアプレート用金型の実施形態において、図２とは異なる下型の具体的構成の一例を示す断面図
【図４】本発明に係るキャリアプレート用金型の実施形態において、図２および図３とは異なる下型の具体的構成の一例を示す断面図
【図５】キャリアプレートの一例を示す一部切断斜視図
【図６】従来のキャリアプレートの一例を示す断面図
【図７】従来のキャリアプレート用金型の一例を示す断面図
【符号の説明】
【００６６】
１  プレート体
４  保持孔
５  とば口（孔口）
１０  キャリアプレート
１４  上型
１６  中型
１７  下型
２０  接着剤
２４  通孔形成ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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