(57)【要約】【課題】成形品の離型性を向上させた成形品離型方法を提供する。【解決手段】金型凹部５の一部に連絡する貫通孔に進退可能に設けられ先端側外周面が末広がり状に傾斜するテーパー面８ｂを有するクリアランスピン８を金型凹部５側へ突出させることで、当該クリアランスピン８とインサートブロック４との間に第１の隙間１１が形成されるのみならず成形品１３と金型凹部５との間に第２の隙間１４が形成され、第１の隙間１１を通じて第２の隙間１４へ圧縮ガスが送り込まれて成形品１３の離型を促進する。【選択図】図１
2009096024.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールド金型をクランプし、インサートブロックの金型クランプ面に形成された金型凹部を通じてキャビティ凹部へ溶融樹脂を送り込んで加熱硬化させる工程と、
前記金型凹部の一部に連絡する貫通孔に進退可能に設けられ先端側外周面が末広がり状に傾斜するテーパー面を有するクリアランスピンを樹脂路側へ移動させ、当該クリアランスピンとインサートブロックとの間に形成される第１の隙間と成形品と金型凹部との間に形成される第２の隙間を連通させる工程と、
前記クリアランスピンとインサートブロックとの間に形成された第１の隙間を通じて成形品と金型凹部の間に形成された第２の隙間へ圧縮ガスを送り込みながら成形品の離型を促進する工程と、
前記第２の隙間に圧縮ガスを送り込みながらモールド金型を型開きし、型開き動作に連繋して成形品を金型凹部より離間させる工程を含む成形品離型方法。
【請求項２】
上型インサートブロックにキャビティ凹部が形成されている場合には、空気より比重が軽い圧縮ガスを第２の隙間へ送り込み、下型インサートブロックにキャビティ凹部が形成されている場合には空気より比重が重い圧縮ガスを第２の隙間へ送り込みながら、モールド金型を型開きする工程を含む請求項１記載の成形品離型方法。
【請求項３】
インサートブロックの金型クランプ面に金型凹部が形成されたモールド金型であって、
前記インサートブロックの金型凹部が刻設された部位に進退可能に設けられ、該金型凹部に臨む先端側外周面が末広がり状に傾斜するテーパー面を有するクリアランスピンと、
前記クリアランスピンが所定の閉止位置からピン端面が金型凹部側へ移動した作動位置へ移動させるクリアランスピン移動機構と、
前記クリアランスピンが閉止位置から作動位置へ移動して形成される第１の隙間を通じて成形品と金型凹部の間に形成される第２の隙間へ圧縮ガスを送り込むガス供給部を備えたモールド金型。
【請求項４】
前記クリアランスピンの閉止位置は金型凹部と端面部が面一となる位置である請求項３記載のモールド金型。
【請求項５】
前記クリアランスピンは、インサートブロックを貫通してキャビティ凹部に突出するエジェクタピンを支持するエジェクタピンプレートに支持されており、該エジェクタピンプレートの作動機構によってエジェクタピンと共に進退動する請求項３記載のモールド金型。
【請求項６】
モールド金型をクランプすると上下金型間に僅かな隙間を設けて外部から閉塞するシール部と、前記シール部に閉塞されて金型内に形成される閉鎖空間部へ連通して不活性ガスを充填する不活性ガス充填部と、前記不活性ガスが充填された閉鎖空間部から当該空間部の容積以上の不活性ガスを外部へ排出させるとともに外気流入を防ぐ逆流防止部を備えた請求項３記載のモールド金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止後の成形品を離型する成形品離型方法及び該成形品離型方法に用いられるモールド金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、トランスファモールド装置においては、樹脂封止された成形品は、モールド金型が型開きする際にエジェクタピンが金型面より突出して成形品を離型してモールド金型から取り出されるようになっている。
【０００３】
モールド金型は、通常樹脂封止する前に型慣れ樹脂（離型剤成分を多量に含んだタブレット、シート状の樹脂）を用いて試運転を行なっており、これによりモールド金型からの封止樹脂の離型性を高めるようにしている。この離型剤の成分が、図７において、モールド金型５１の金型凹部、特に金型ゲートランナ５２の下流側のキャビティ凹部５３で酸化物となって堆積し易い（Ｐ層）。
また、樹脂封止を開始すると、離型剤酸化物の上に樹脂成分の酸化物が堆積し易い（Ｑ層）。そして、ゲート下流側の堆積量がふえて（Ｒ層）、成形品のパッケージ面にフローマークとなって現れ、外観不良となり易い。
【０００４】
そこで、このような成形品の離型性を高めモールド金型の汚れが発生しないようにするため、様々な技術が提案されている。例えば、モールド金型のキャビティ凹部に連通するガス供給孔、及び該ガス供給孔を開閉する先細り形状のシャッターピンを設けて成形品の離型性を促進する離型装置が提案されている（特許文献１参照）。この離型装置では、樹脂モールド中はばね力によりシャッターピンがガス供給孔を塞いでおり、離型時に高圧ガス溜めを開弁して高圧ガスを供給しばね力に抗してシャッターピンを開放させてキャビティ凹部に高圧ガスを供給して成形品の離型を促進している。また、金型凹部に対して進退可能なノックアウトピンとその周囲の隙間を利用して気体吹き出し口を設け、離型時にノックアウトピンを成形品に向けて突き出すと共に高圧の気体を気体吹き出し口から吹き出させて離型させるモールド装置（特許文献２参照）などが提案されている。
【０００５】
また、エジェクタピンを用いないで成形品を離型させる金型構造として、金型パーティング面をフッソ樹脂系のフィルムで覆ってモールド樹脂が金型面と接触しないようにして樹脂封止することも行なわれている（特許文献３参照）。
或いは、モールド金型にキャビティ凹部へ接続するガス供給路（貫通孔）が設けられ、モールド樹脂を充填して加熱硬化した後、圧縮ガスを注入して離型することも提案されている（特許文献４参照）。
【特許文献１】特開昭５９−１４００１９号公報
【特許文献２】特開平２−１５６６４４号公報
【特許文献３】特開平８−１４２１０９号公報
【特許文献４】ＷＯ２００６／００９４２９  Ａ１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、使用済みのフッソ樹脂系のフィルムは、環境に与える負荷が少なくないためこれに替わる技術開発が求められる。
また、モールド金型に貫通孔を設けて圧縮ガスを送り込むことやエジェクタピンの周囲の隙間を利用して圧縮ガスを噴出させる技術においては、モールド樹脂が樹脂路に臨む貫通孔の開口を塞いだり開口面積を狭めたりするため、所期の離型力が得られないおそれがある。
例えば、特許文献４のガス供給路の孔径φ２０μｍ、窒素ガス圧５気圧とするとエジェクト力は０．００６ｋｇｆとなって、十分な離型力が得られない。
しかしながら、モールド金型と成形品のわずかな隙間へ確実にガスを送り込むことができれば、金型表面温度を低下させてモールド樹脂に含まれる有機物層の酸化の進行を遅らせるとともに、離型がスムーズに行なわれることが期待される。
【０００７】
本発明の目的は、上記課題を解決し、成形品の離型性を向上させた成形品離型方法及びこれに用いられるモールド金型を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記目的を達成するため、成形品離型方法は次の工程を備える。
モールド金型をクランプし、インサートブロックの金型クランプ面に形成された金型凹部を通じてキャビティ凹部へ溶融樹脂を送り込んで加熱硬化させる工程と、前記金型凹部の一部に連絡する貫通孔に進退可能に設けられ先端側外周面が末広がり状に傾斜するテーパー面を有するクリアランスピンを樹脂路側へ移動させ、当該クリアランスピンとインサートブロックとの間に形成される第１の隙間と成形品と金型凹部との間に形成される第２の隙間を連通させる工程と、前記クリアランスピンとインサートブロックとの間に形成された第１の隙間を通じて成形品と金型凹部の間に形成された第２の隙間へ圧縮ガスを送り込みながら成形品の離型を促進する工程と、前記第２の隙間に圧縮ガスを送り込みながらモールド金型を型開きし、型開き動作に連繋して成形品を金型凹部より離間させる工程を含むことを特徴とする。
【０００９】
上型インサートブロックにキャビティ凹部が形成されている場合には、空気より比重が軽い圧縮ガスを第２の隙間へ送り込み、下型インサートブロックにキャビティ凹部が形成されている場合には空気より比重が重い圧縮ガスを第２の隙間へ送り込みながら、モールド金型を型開きする工程を含むことを特徴とする。
【００１０】
また、インサートブロックの金型クランプ面に金型凹部が形成されたモールド金型であって、前記インサートブロックの金型凹部が刻設された部位に進退可能に設けられ、該金型凹部に臨む先端側外周面が末広がり状に傾斜するテーパー面を有するクリアランスピンと、前記クリアランスピンが所定の閉止位置からピン端面が金型凹部側へ移動した作動位置へ移動させるクリアランスピン移動機構と、前記クリアランスピンが閉止位置から作動位置へ移動して形成される第１の隙間を通じて成形品と金型凹部の間に形成される第２の隙間へ圧縮ガスを送り込むガス供給部を備えたことを特徴とする。
また、前記クリアランスピンの閉止位置は金型凹部と端面部が面一となる位置であることを特徴とする。
また、前記クリアランスピンは、インサートブロックを貫通してキャビティ凹部に突出するエジェクタピンを支持するエジェクタピンプレートに支持されており、該エジェクタピンプレートの作動機構によってエジェクタピンと共に進退動することを特徴とする。
また、モールド金型をクランプすると上下金型間に僅かな隙間を設けて外部から閉塞するシール部と、前記シール部に閉塞されて金型内に形成される閉鎖空間部へ連通して不活性ガスを充填するガス充填部と、前記不活性ガスが充填された閉鎖空間部から当該空間部の容積以上の不活性ガスを外部へ排出させるとともに外気流入を防ぐ逆流防止部を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る成形品離型方法を用いれば、金型凹部の一部に連絡する貫通孔に進退可能に設けられ先端側外周面が末広がり状に傾斜するテーパー面を有するクリアランスピンを金型凹部側へ突出させることで当該クリアランスピンとインサートブロックとの間に第１の隙間が形成されるのみならず成形品と金型凹部との間に第２の隙間を形成し易くなる。このとき、第１の隙間を通じて第２の隙間へ圧縮ガスが送り込まれてガス圧が作用するため、成形品に対する高い離型力が得られる。また、金型表面に付着している有機物の表層温度を、例えば１７３℃から１５０℃に冷却することができるため成形品の離型を促進する。よって、モールド樹脂に含まれる有機物の酸化進行を遅らせることにより成形品を離型し易くすることができる。
よって、金型面に汚れが付着し難くなるため、連続モールド回数が増えて生産性が向上し、メンテナンス回数が減るため省力化をはかり、装置稼動率を高めることができる。
また、成形品と金型凹部の第２の隙間に圧縮ガスを送りこみながらモールド金型の型開きを行い、該型開き動作に連繋して成形品を金型凹部より押し出す、例えばエジェクタピンを押し出すようにすると、成形品を金型面より確実に離間させることができる。
また、上型インサートブロックにキャビティ凹部が形成されている場合には、空気より比重が軽い圧縮ガスを第２の隙間へ送り込み、下型インサートブロックにキャビティ凹部が形成されている場合には空気より比重が重い圧縮ガスを第２の隙間へ送り込んで、モールド金型を型開きするようにすると、型開きしても圧縮ガスが金型表面に留まり易いため金型面に付着した樹脂成分の酸化の進行が抑えられ、連続モールド回数が大幅に増加する。
また、圧縮ガスが金型のキャビティ凹部に留まった状態で維持することができるため、より少ない圧縮ガスでキャビティ凹部を冷却することができ、圧縮ガスとして窒素ガスなどのように比較的高価な不活性ガスなどを用いた場合においてキャビティ凹部を経済的かつ効率的に冷却することができる。
【００１２】
また、モールド金型においては、インサートブロックの金型凹部が刻設された部位に進退可能に設けられ、該金型凹部に臨む先端側外周面が末広がり状に傾斜するテーパー面を有するクリアランスピンが所定の閉止位置からピン端面が金型凹部側へ移動した作動位置へ移動させるようになっている。よって、クリアランスピンが閉止位置にあるときには、金型凹部を通過するモールド樹脂によりガス供給路が塞がれ、クリアランスピンが作動位置へ移動するとインサートブロックとの間に第１の隙間が形成され、かつピン端面が成形品を押圧して成形品と金型凹部の間にクラックを生じさせて第２の隙間を形成する。よって、ガス充填部から第１の隙間を通じて第２の隙間へ圧縮ガスを送り込んで成形品の離型を促進することができる。このとき、圧縮ガスが送り込まれて冷却されるのは樹脂路に対応した金型凹部のみであり、モールド金型の温度低下は必要最小限ですむため、連続モールドに与える影響はほとんどない。
また、クリアランスピンの閉止位置は金型凹部と端面部が面一となる位置であると、モールド樹脂を充填することによって、クリアランスピンとの隙間に樹脂が入り込むおそれはなく、クリアランスピンの作動によってインサートブロックとの間に確実に隙間を形成できる。
また、クリアランスピンは、インサートブロックを貫通してキャビティ凹部に突出するエジェクタピンを支持するエジェクタピンプレートに支持され、エジェクタピンプレートの作動機構によってエジェクタピンと共に進退動するようにすると、クリアランスピンの作動機構を別途に設ける必要がないので、金型構成を簡略化できる。
また、モールド金型をクランプして上下金型間に形成された閉鎖空間部へ不活性ガスを充填して封入することにより、例えば樹脂モールド動作を停止状態においてモールド金型に閉鎖空間部を形成して不活性ガスを封入しておくことで、モールド金型に付着した樹脂成分に含まれる有機物の酸化進行を抑えることができる。これにより、モールド金型の使用開始後における金型クリーニング回数が低減し、連続モールド回数が大幅に増加する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係る成形品離型方法及びモールド金型の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。
先ず、モールド金型の概略構成について図１及び図２を参照して説明する。
モールド金型は、上型ベースブロック１にエジェクタピンプレート２が押し当てられるように図示しないばね等により付勢されて組み付けられている。エジェクタピンプレート２に支持されたエジェクタピン３は上型インサートブロック４を貫通して設けられている。
【００１４】
上型インサートブロック４の金型クランプ面には、金型カル５、ランナゲート６、キャビティ凹部７などの樹脂路となる金型凹部が刻設されている。また、上型インサートブロック４には、金型凹部（金型カル５）が刻設された部位に連絡する貫通孔にクリアランスピン（可動部）８が進退可能に設けられている。クリアランスピン８は、一端側がエジェクタピンプレート２に固定されており、他端側は金型カル５に臨む先端側外周面（端面部８ａの外周面）が末広がり状に傾斜するテーパー面８ｂに形成されている。
【００１５】
また、上型インサートブロック４には、ガス充填部９に連通するガス供給孔１０が形成されている。このガス供給孔１０はクリアランスピン８と上型インサートブロック４との間に形成される第１隙間１１に連通している。この第１の隙間１１の上端側はシール材１２によってシールされている。
【００１６】
クリアランスピン８は、エジェクタピンプレート２が移動機構、例えばばね等の付勢により下動するのに伴い、端面部８ａが金型カル５と面一の閉止位置から端面部８ａが樹脂路側へ突出した作動位置へ移動する（図１右半図参照）。尚、クリアランスピン８の閉止位置は、端面部８ａが金型カル５と面一に限らず金型カル５より若干突出した位置或いは若干退避した位置のいずれであってもよい。
【００１７】
図２において、クリアランスピン８が作動位置へ移動すると、当該クリアランスピン８の周囲（テーパー面８ｂとインサートブロック４との間）に第１の隙間１１が形成されるのみならず、成形品１３と金型凹部との間に第２の隙間１４（図１参照）が形成され易くなる。即ち、クリアランスピン８は、作動位置において端面部８ａが成形品カル２１を押圧する。このとき、成形品ランナ２２とインサートブロック４との間にクラック２３が形成され、該クラック２３が延長することにより第２の隙間１４が形成される。よって、図１右半図において、ガス充填部９から供給される圧縮ガスのガス圧によってクリアランスピン８とインサートブロック４との間の第１の隙間１１を通じて成形品１３と金型凹部との間の第２の隙間１４へガス圧が作用し、より高い離型力が得られる。
【００１８】
また、クリアランスピン８を、エジェクタピンプレート２の作動機構によってエジェクタピン３と共に進退動するようにすると、クリアランスピン８の作動機構を別途に設ける必要がないので、金型構成を簡略化できる。
尚、クリアランスピン８の移動機構をエジェクタピンプレート２の移動機構と兼用したが、クリアランスピン８をくさび型カムとエアシリンダなどのアクチュエータと組み合わせて独自の移動機構により進退動させることも可能である。
【００１９】
下型インサートブロック１５には、ポット１６、プランジャ１７が設けられている。ポット１６は、金型カル５と対向する部位に設けられる。プランジャ１７は、公知のトランスファ駆動機構によって上下動するようになっている。また、下型インサートブロック１５のクランプ面にワークである基板１９を位置決めして載置するワーク塔載部２０が形成されている。
【００２０】
次に成形品の離型方法について説明する。
図１の左半図において、モールド金型をクランプした状態で図示しないトランスファ機構を作動させてプランジャ１７を上動させて溶融樹脂１８をキャビティ凹部７に充填して加熱硬化させる（キュア）。このとき、エジェクタピンプレート２は上型ベースブロック１側に押し当てられているため、クリアランスピン８やエジェクタピン３の端面は、金型カル５やキャビティ凹部７と面一に保持されている。よって、溶融樹脂１８がクリアランスピン８の周囲の第１の隙間１１に入り込んで塞ぐことはない。
【００２１】
次に、図１右半図において、樹脂が加熱硬化した後にはクリアランスピン８と上型インサートブロック２との間に第１の隙間１１を形成し当該第１の隙間１１を通じて成形品１３と金型凹部との間の第２の隙間１４に向かってガス充填部９から矢印方向に圧縮ガスを送り込む。
【００２２】
具体的には、下型を僅かに型開きさせると、上型の図示しないばねの弾発力によりエジェクタピンプレート２が下動してクリアランスピン８やエジェクタピン３は、金型カル５やキャビティ凹部７へ先端部が突出してクリアランスピン８のテーパー面８ｂの外周に第１の隙間１１が形成され成形品１３に当接した端面部８ａの周囲に第２の隙間１４が形成される。これらの第１、第２の隙間１１、１４を通じて圧縮ガス（空気、二酸化炭素ガス、窒素ガスなどの不活性ガス）を金型クランプ面と成形品１３との間に送り込んで離型を促進する。尚、キュアタイム終了後、不活性ガスを充填しながら下型を０．３ｍｍ程度僅かに型開きした状態で停止させて離型を促進させてもよい。
【００２３】
例えばφ２ｍｍのテーパー孔でガス圧力が５ｋｇｆ／ｃｍ２の場合、離型力は０．１５７ｋｇｆであるが、圧縮ガスの進入拡大に伴って離型力が増大する。この後、圧縮ガスを噴出したまま成形品１３とモールド金型をさらに型開きし、エジェクタピン３を押し出して成形品１３を金型面より離間させることができる。圧縮ガスは、型開き後所定時間を経過すると噴出を停止する。
【００２４】
圧縮ガスの進入にともない金型凹部に付着した有機物の酸化が抑えられて連続モールドが促進されるメカニズムについて、図３及び図４のグラフ図を参照して説明する。図３は型開閉状態とキャビティ凹部７（図１参照）に付着した有機物の表面温度の推移を示すグラフ図、図４はキャビティ凹部７に付着した有機物の表面温度と酸化進行速度の関係を示すグラフ図である。
【００２５】
図３において、モールド金型の型開き直後の温度がおよそ１７３℃であるとすると、型開きにより金型が空冷されて次にモールド金型が型閉じされるときの温度がおよそ１６５℃となる。溶融樹脂１８の圧送により有機物の表面温度も一時的に低下するが、キャビティ凹部７（図１参照）へ樹脂が充填された後、しばらくして有機物の表面温度は上昇に転じて再度１７３℃付近まで上昇し、樹脂が硬化した後、圧縮ガス（不活性ガス）が注入される。不活性ガスが注入され型開きが行なわれると、有機物の表面温度１７３℃から一気に冷やされて低下し、不活性ガスの噴出し終了後も低下し続け、およそ１５０℃まで低下してから自然上昇に転じる。そして、再度１６５℃付近でモールド金型を型閉じして同様の工程を繰り返す。
【００２６】
図４において、圧縮ガスを噴出した直後の有機物の表面温度は１５０℃でありこのとき有機物の酸化進行速度はそれほど速くない。型開き状態にある有機物の表面温度は１６５℃であり、型閉じ状態から樹脂モールドを行なっている間の有機物の表面温度は１７３℃（金型温度１７５℃）に上昇する。
【００２７】
このときの有機物の酸化進行速度は急激に速まり、モールド金型に樹脂汚れとして付着し易くなる。即ち、１成形サイクルで有機物の表面温度変化領域（１５０℃〜１７３℃）に対して酸化進行レベルの変化領域が急激に拡大することがわかる（図４矢印Ｅ、Ｆ参照）。
【００２８】
よって、モールド金型の型開きに先立って、ガス充填部９から圧縮ガスを注入することにより、金型表面温度を低下させることで、有機物の酸化進行速度を鈍らせることができ、成形品１３が離型し易く、金型汚れの進行を抑えることができる。したがって、連続モールド回数が増えて生産性が向上し、メンテナンス回数が減少して装置稼動率を高めることができる。
【００２９】
尚、圧縮ガスとして、空気より比重が軽い窒素ガス又は重い二酸化炭素ガスを充満させてからモールド金型を型開きし、ガスの供給を停止しても上型或いは下型の金型面内に一時的停留させることができるので、比較的長い時間有機物の酸化進行を抑えることができる。また、圧縮ガスとして空気を用いる場合には、不活性ガスより酸化防止能力が低いため、金型表面温度を下げるため不活性ガスに比べて大量（例えば３倍程度）の空気を供給する必要がある。
【００３０】
また、有機物の酸化は、樹脂モールド動作を長く停止させる休憩時間などの際に大きく進行する。よって、クリーニングショットの必要回数は、装置停止前では例えば２ショットであったのが、４５分の停止後には６ショット必要になるといったように長時間の停止後に大幅に増加することが知られている。そこで、モールド装置が停止状態において、ワークが存在しないモールド金型をパーティング面間に気体がほとんど通過しない程度の僅かな隙間を開けた状態に型閉めして上下金型間に形成された閉鎖空間部へ不活性ガスを充填して封入することにより、モールド金型に付着した樹脂成分に含まれる有機物の酸化進行を抑えることができる。
【００３１】
以下、モールド金型の他の一例について図５を参照して説明する。
モールド金型の概略構成は図１と同様である。図５において、モールド金型をクランプした際に上下金型間に僅かな隙間を設けて外部から閉塞するシール部２４が下型インサートブロック１５に設けられている。下型インサートブロック１５には閉塞空間部２５に連通するガス排出路２６が設けられている。
【００３２】
また、図５右半図において、閉塞空間部２５には、第１の隙間１１を介してガス充填部９から不活性ガスが送り込まれて充填される。ガス排出路２６には閉塞空間部２５に充填されたその空間部の容積以上の不活性ガスを外部へ排出させるとともに、外気の流入を防ぐ逆流防止部（逆止弁）２８が設けられている。逆止弁２８は、閉鎖空間部２５から外部に向かう不活性ガスの流れは開弁して許容するが外気が流入する逆方向の流れは閉弁して阻止するようになっている。
【００３３】
尚、シール部２４や逆止弁２８に替えて上型周面部に上下金型間の隙間を覆う可撓性シートを設け、上下金型間の隙間を可撓性シートにより覆って閉鎖空間部２５を形成するようにしても良い。この場合には、閉鎖空間部２５への外気の侵入は可撓性シートにより遮断され、閉鎖空間部２５に充填された不活性ガスは型開きにより可撓性シートと下型インサートブロックとの間の隙間を通じて排気される。
【００３４】
上述した実施例において、モールド金型を冷却するのは、樹脂路に対応した金型凹部のみであり、モールド金型の温度低下は必要最小限ですむため、連続モールドに与える影響はほとんどない。また、上型インサートブロック４にキャビティ凹部７が形成されている場合には、空気より比重が軽い圧縮ガスを第２の隙間１４へ送り込み、下型インサートブロック１５にキャビティ凹部７が形成されている場合には空気より比重が重い圧縮ガスを第２の隙間１４へ送り込んでからモールド金型を型開きするようにしてもよい。
【００３５】
尚、モールド金型に離型性能が高い表面処理が施されていれば、エジェクタピン３をキャビティ凹部７内に設けずに当該キャビティ凹部７外の基板部分をエジェクタピン３で押し上げるか或いは基板外縁部を機械的に保持してモールド金型から引き離すなどの離型方法を用いてもよい。
【００３６】
また、図６において、樹脂モールド装置２９を密閉容器３０内に収納し、ガス充填部９からモールド金型（上型インサートブロック４又は下型インサートブロック１５）の密閉空間部２５へ供給される空気より比重の軽い窒素ガスや空気より比重の重い二酸化炭素ガスなどを密閉容器３０内で回収してガス充填部９によって再度供給する再利用可能な構成を採用するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】モールド金型の樹脂充填中及び成形品の離型時の断面説明図である。
【図２】クリアランスピン付近の部分拡大断面図である。
【図３】有機物の表面温度と金型クランプ状態の推移との関係を示すグラフ図である。
【図４】有機物の表面温度と有機物の酸化進行速度との関係を示すグラフ図である。
【図５】他例に係るモールド金型の断面説明図である。
【図６】他例に係る樹脂モールド装置の構成を示す模式図である。
【図７】モールド金型の樹脂汚れ発生のメカニズムの断面説明図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  上型ベースブロック  
２  エジェクタピンプレート
３  エジェクタピン
４  上型インサートブロック  
５  金型カル  
６  ランナゲート  
７  キャビティ凹部  
８  クリアランスピン  
８ａ  端面部  
８ｂ  テーパー面  
９  ガス充填部  
１０  ガス供給孔  
１１  第１の隙間
１２  シール材  
１３  成形品  
１４  第２の隙間  
１５  下型インサートブロック  
１６  ポット  
１７  プランジャ  
１８  溶融樹脂  
１９  基板  
２０  ワーク塔載部  
２１  成形品カル
２２  成形品ランナ
２３  クラック
２４  シール部
２５  閉塞空間部
２６  ガス排出路
２８  逆止弁
２９  樹脂モールド装置
３０  密閉容器
【図１】
2009096024.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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