(57)【要約】      （修正有）【課題】良好な発光特性を有するとともに、製造効率の低下を抑制することが可能であり、かつ、切断バリによる不都合の発生を抑制することが可能な発光装置を提供する。【解決手段】上面上に無極性電極層６が形成された基板１と、無極性電極層６の所定領域上に搭載されたＬＥＤ素子２０と、基板１の上面上に形成され、ＬＥＤ素子２０に電力を供給するための複数のカソード電極層３およびアノード電極層４と、金属材料から構成され、内側面３１ａがＬＥＤ素子２０からの光を反射する反射面とされる反射枠体３０とを備え、反射枠体３０は、外側面の一方の端部側に切欠部３６が設けられることにより、２つの外側面によって構成される角部の少なくとも一部が除去されているとともに、基板１の上面上に無極性電極層６と熱的に接続された状態で装着されており、無極性電極層６は、少なくとも、カソード電極３およびアノード電極４の一方と電気的に絶縁分離されている。【選択図】図４
2009071012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面上に導体層が形成された基板と、
前記導体層の所定領域上に搭載された発光素子と、
前記基板の上面上に形成され、前記発光素子に電力を供給するための複数の電極層と、
金属材料から構成され、内周面が前記発光素子からの光を反射する反射面とされる反射枠体とを備え、
前記反射枠体は、少なくとも、外側面の一方の端部側に第１切欠部が設けられることにより、２つの外側面によって構成される角部の少なくとも一部が除去されているとともに、前記基板の上面上に前記導体層と熱的に接続された状態で装着されており、
前記複数の電極層は、カソード電極とアノード電極とを含み、
前記導体層は、少なくとも、前記カソード電極および前記アノード電極の一方と電気的に絶縁分離されていることを特徴とする、発光装置。
【請求項２】
前記反射枠体は、平面的に見て、略四角形状を有しているとともに、前記第１切欠部は、前記反射枠体の４つの外側面において、それぞれ、一方の端部側および他方の端部側に設けられており、
前記反射枠体の２つの側面によって構成される４つの角部の各々が、前記第１切欠部によって除去されていることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１切欠部は、樹脂部材によって覆われていることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
上面上に導体層が形成された基板と、
前記導体層の所定領域上に搭載された発光素子と、
前記基板の上面上に形成され、前記発光素子に電力を供給するための複数の電極層と、
金属材料から構成され、内周面が前記発光素子からの光を反射する反射面とされる枠体部を含む反射枠体とを備え、
前記反射枠体は、少なくとも前記枠体部が、平面的に見て、前記基板上面の内側の領域上に載置されるように、前記基板の上面上に前記導体層と熱的に接続された状態で装着されており、
前記複数の電極層は、カソード電極とアノード電極とを含み、
前記導体層は、少なくとも、前記カソード電極および前記アノード電極の一方と電気的に絶縁分離されていることを特徴とする、発光装置。
【請求項５】
前記基板は、平面的に見て、略四角形状を有しており、
前記反射枠体は、平面的に見て、略円形状を有する前記枠体部と、前記枠体部の外側面の一部から外側に延びるように形成された切断加工部とを含むことを特徴とする、請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記切断加工部の厚みは、前記反射枠体の厚みよりも小さいことを特徴とする、請求項４または５に記載の発光装置。
【請求項７】
少なくとも、前記枠体部の外側面は、樹脂部材によって覆われていることを特徴とする、請求項４〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記反射枠体は、前記反射枠体の底面と外側面とによって構成される角部の少なくとも一部に、第２切欠部がさらに設けられていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記第２切欠部は、前記樹脂部材によって覆われていることを特徴とする、請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記反射枠体は、導電性接着剤によって前記導体層に接着されていることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記反射枠体の底部には、段差部が形成されており、
前記段差部は、前記導電性接着剤が前記反射枠体の内側の領域に流れ出すのを抑制する側壁部を有していることを特徴とする、請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記導電性接着剤は、銀ペーストから構成されていることを特徴とする、請求項１０または１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記反射枠体は、前記基板の上面上に、前記導体層と直接接触するように装着されていることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記反射枠体を構成する前記金属材料は、アルミニウムであることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記発光素子は、発光ダイオード素子であることを特徴とする、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１６】
複数の基板が連結された基板集合体を形成する工程と、
個別に分離された複数の反射枠体を形成する工程と、
複数の前記反射枠体の各々を、前記基板集合体の上面上に配設する工程と、
一つの前記反射枠体と一つの前記基板とを含むように、前記基板集合体を切断する工程とを備えることを特徴とする、発光装置の製造方法。
【請求項１７】
前記反射枠体を形成する工程は、前記反射枠体が複数個連結された反射枠体集合体を形成する工程と、
前記反射枠体集合体をプレス加工によって、個々の前記反射枠体に分離する工程とを備えることを特徴とする、請求項１６に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関し、特に、発光素子からの光を反射させる反射枠体を備えた発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子からの光を反射させる反射枠体を備えた発光装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、ガラスエポキシ基板の上下側面に互いに電気的に絶縁された２つのリードフレームが形成されるとともに、２つのリードフレームの一方のリードフレーム上にＬＥＤ素子（発光素子）が搭載され、かつ、反射枠体が、各々のリードフレーム上にＬＥＤ素子を囲むように設けられた発光装置が記載されている。この反射枠体は、プラスチック（樹脂）から構成されており、その内周面が、ＬＥＤ素子からの光を反射する反射面として機能するように構成されている。また、２つのリードフレームの一方のリードフレームは、ボンディングワイヤを介してＬＥＤ素子の一方の電極端子と電気的に接続されており、２つのリードフレームの他方のリードフレームは、ボンディングワイヤを介してＬＥＤ素子の他方の電極端子と電気的に接続されている。すなわち、上記特許文献１に記載の発光装置では、２つのリードフレームを介してＬＥＤ素子に電力が供給されるように構成されている。
【０００４】
上記のように構成された従来の発光装置では、反射枠体がプラスチック（樹脂）から構成されているため、２つのリードフレーム上に反射枠体を設けたとしても２つのリードフレームの電気的な短絡が抑制される一方、ＬＥＤ素子の発光により生じた熱が外部に放熱され難いという不都合があった。
【０００５】
そこで、従来、ＬＥＤ素子の発光により生じた熱を外部に放熱させ易くするために、反射枠体を金属材料から構成した発光装置が知られている。図３３は、金属材料から構成された反射枠体を備える従来の発光装置の一例を示した断面図である。図３３を参照して、この発光装置９００は、ガラスエポキシから構成された基板９０１と、基板９０１上に形成された電極層９０２と、電極層９０２の所定領域上に搭載されたＬＥＤ素子（発光素子）９０３と、ＬＥＤ素子９０３を囲むように電極層９０２上に設けられた反射枠体９０４とを備えている。また、反射枠体９０４の内周面９０４ａは、ＬＥＤ素子９０３からの光を反射させる反射面として機能するように構成されている。そして、反射枠体９０４は、電極層９０２の電気的な短絡を抑制するために、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの樹脂材料（絶縁材料）からなる接着剤９０５によって、基板９０１の電極層９０２上に接着されている。また、反射枠体９０４の内側の領域には、ＬＥＤ素子９０３を覆う透光性部材９０６が充填されている。
【特許文献１】特開２００６−１８６２９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図３３に示した従来の発光装置９００の構成では、基板９０１と反射枠体９０４との間に、熱伝導率が低い樹脂製の接着層（接着剤９０５）が介在することになるので、ＬＥＤ素子９０３からの熱を反射枠体９０４に効率良く熱伝達させることが困難であるという不都合がある。このため、ＬＥＤ素子９０３の発光により生じた熱を反射枠体９０４から効率良く放熱させることが困難となるので、ＬＥＤ素子９０３の温度上昇に起因する発光特性の低下を十分に抑制することが困難になるという問題点がある。
【０００７】
また、上記した従来の発光装置９００では、反射枠体９０４が金属材料から構成されているため、ダイシングソーによる切断工程において、反射枠体が樹脂材料から構成されている場合に比べて、ダイシング速度（切断速度）が低下するという不都合がある。これにより、製造効率が低下するという問題点がある。さらに、反射枠体９０４が金属材料から構成されることによって、ダイシングソーによる切断工程において、反射枠体９０４の切断部分の縁部に切断バリが生じ易いという不都合がある。このため、反射枠体９０４に切断バリが生じた場合には、この切断バリによって、発光装置９００の実装不良が生じたり、切断バリが基板９０１の下面上に形成された電極層９０２に接触するなど、種々の不都合が生じるという問題点がある。
【０００８】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、良好な発光特性を有するとともに、製造効率の低下を抑制することが可能であり、かつ、切断バリによる不都合の発生を抑制することが可能な発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による発光装置は、上面上に導体層が形成された基板と、導体層の所定領域上に搭載された発光素子と、基板の上面上に形成され、発光素子に電力を供給するための複数の電極層と、金属材料から構成され、内周面が発光素子からの光を反射する反射面とされる反射枠体とを備え、反射枠体は、少なくとも、外側面の一方の端部側に第１切欠部が設けられることにより、２つの外側面によって構成される角部の少なくとも一部が除去されているとともに、基板の上面上に導体層と熱的に接続された状態で装着されており、複数の電極層は、カソード電極とアノード電極とを含み、導体層は、少なくとも、カソード電極およびアノード電極の一方と電気的に絶縁分離されている。
【００１０】
この第１の局面による発光装置では、上記のように、反射枠体を金属材料から構成するとともに、この反射枠体を発光素子が搭載されている導体層と熱的に接続することによって、発光素子の発光に伴い生じた熱を、導体層を介して反射枠体に効率よく伝達させることができるとともに、伝達された熱を反射枠体から効率よく放熱させることができる。このため、発光に伴い発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度上昇を効果的に抑制することができるので、発光素子の素子温度を低く保つことができる。これにより、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。
【００１１】
なお、上記した構成では、導体層は少なくともカソード電極およびアノード電極の一方と電気的に絶縁分離されているので、電気的な短絡を考慮することなく、反射枠体を導体層と熱的に接続することができる。
【００１２】
また、第１の局面による発光装置では、上記のように、少なくとも、反射枠体の外側面の一方の端部側に第１切欠部を設けることによって、反射枠体の切断領域を小さくすることができるので、反射枠体を金属材料から構成したとしても、切断工程におけるダイシング速度（切断速度）の低下を抑制することができる。これにより、製造効率の低下を抑制することができる。
【００１３】
さらに、第１の局面による発光装置では、上記のように、反射枠体の２つの外側面によって構成される角部の少なくとも一部が除去されていることによって、反射枠体の切断工程において、反射枠体の切断部分の縁部に切断バリが生じたとしても、その切断バリが反射枠体の外側面（外形面）を越えて側方に突出するのを抑制することができる。これにより、切断バリに起因する不都合の発生を抑制することができる。たとえば、切断バリが反射枠体の側面を越えて側方に突出するのを抑制することによって、エンボスキャリアテープのエンボス成型されたポケット内に収納されている発光装置を、吸着コレットを用いてポケット内から取り出す際に、反射枠体の切断バリがエンボスキャリアテープのポケットの側壁などに引っ掛かるのを抑制することができる。このため、反射枠体の切断バリがポケットの側壁などに引っ掛かることに起因して、吸着コレットによる発光装置の吸着位置がずれたり、吸着コレットによる吸着ミスが発生したりするという不都合が生じるのを抑制することができる。これにより、吸着コレットによる発光装置の吸着位置がずれるのを抑制することができるので、吸着コレットによって発光装置を実装基板などに実装する際に、実装すべき領域に発光装置を搭載することができる。すなわち、実装精度の低下を抑制することができるので、実装不良の発生を抑制することができる。また、吸着コレットによる吸着ミスを抑制することによって、発光装置を実装基板などに実装するための実装装置などを停止させることなく、実装作業を継続させることができる。その結果、発光装置の実装時において、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率（製造効率）を向上させることができる。
【００１４】
なお、反射枠体の外側面を越えて（外形公差を越えて）側方にバリが突出するのを抑制することによって、たとえば、発光装置を実装基板などに実装した際に、発光装置の反射枠体の切断バリが他の電子部品などと接触するという実装不良が発生するのを抑制することができるので、実装面積を有効に活用することができるとともに、反射枠体を金属材料から構成した場合でも、他の電子部品などと切断バリとが接触することに起因して、電気的に短絡したり、他の電子部品などにキズが付いたりするという不都合が生じるのを抑制することもできる。
【００１５】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠体は、平面的に見て、略四角形状を有しているとともに、第１切欠部は、反射枠体の４つの外側面において、それぞれ、一方の端部側および他方の端部側に設けられている。そして、反射枠体の２つの外側面によって構成される４つの角部の各々が、第１切欠部によって除去されている。このように構成すれば、反射枠体の切断工程において反射枠体の切断部分の縁部に切断バリが生じたとしても、反射枠体の４つの角部の全てにおいて、切断バリが反射枠体の外側面（外形面）を越えて側方に突出するのを抑制することができる。このため、容易に、切断バリに起因する不都合の発生を抑制することができる。また、このように構成すれば、反射枠体の切断領域をより小さくすることができるので、容易に、切断工程におけるダイシング速度（切断速度）の低下を抑制することができる。
【００１６】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、第１切欠部は、樹脂部材によって覆われている。このように構成すれば、反射枠体の切断工程において、反射枠体の切断部分の縁部に切断バリを生じ難くすることができる。
【００１７】
この発明の第２の局面による発光装置は、上面上に導体層が形成された基板と、導体層の所定領域上に搭載された発光素子と、基板の上面上に形成され、発光素子に電力を供給するための複数の電極層と、金属材料から構成され、内周面が発光素子からの光を反射する反射面とされる枠体部を含む反射枠体とを備え、反射枠体は、少なくとも枠体部が、平面的に見て、基板上面の内側の領域上に載置されるように、基板の上面上に導体層と熱的に接続された状態で装着されており、複数の電極層は、カソード電極とアノード電極とを含み、導体層は、少なくとも、カソード電極およびアノード電極の一方と電気的に絶縁分離されている。
【００１８】
この第２の局面による発光装置では、上記のように、反射枠体を金属材料から構成するとともに、この反射枠体を発光素子が搭載されている導体層と熱的に接続することによって、発光素子の発光に伴い生じた熱を、導体層を介して反射枠体に効率よく伝達させることができるとともに、伝達された熱を反射枠体から効率よく放熱させることができる。このため、発光に伴い発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度上昇を効果的に抑制することができるので、発光素子の素子温度を低く保つことができる。これにより、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。
【００１９】
なお、上記した構成では、導体層は少なくともカソード電極およびアノード電極の一方と電気的に絶縁分離されているので、電気的な短絡を考慮することなく、反射枠体を導体層と熱的に接続することができる。
【００２０】
また、第２の局面による発光装置では、上記のように、反射枠体を、少なくとも枠体部が、平面的に見て、基板上面の内側の領域上に載置されるように、基板の上面上に装着することによって、反射枠体の切断工程において、反射枠体の切断領域を小さくすることが可能となる。このため、反射枠体を金属材料から構成したとしても、切断工程におけるダイシング速度（切断速度）の低下を抑制することができる。これにより、製造効率の低下を抑制することができる。
【００２１】
さらに、第２の局面による発光装置では、上記のように、反射枠体を、少なくとも枠体部が、平面的に見て、基板上面の内側の領域上に載置されるように、基板の上面上に装着することによって、切断工程において、反射枠体の切断部分の縁部に切断バリが生じたとしても、その切断バリが反射枠体の側面（外形面）を越えて側方に突出するのを抑制することができる。これにより、反射枠体の切断部分の縁部に切断バリが生じたとしても、上記した第１の局面による発光装置と同様、その切断バリに起因する不都合の発生を抑制することができる。
【００２２】
上記第２の局面による発光装置において、好ましくは、基板は、平面的に見て、四角形状を有しており、反射枠体は、平面的に見て、略円形状を有する枠体部と、枠体部の外側面の一部から外側に延びるように形成された切断加工部とを含んでいる。このように構成すれば、容易に、反射枠体を、基板の上面上であって基板領域の内側の領域上に装着することができる。さらに、切断加工部を切断領域とすることによって、容易に、切断バリに起因する不都合の発生を抑制することができる。
【００２３】
この場合において、好ましくは、切断加工部の厚みは、反射枠体の厚みよりも小さい。このように構成すれば、容易に、切断工程におけるダイシング速度（切断速度）の低下を抑制することができるので、容易に、製造効率の低下を抑制することができる。
【００２４】
また、この場合において、好ましくは、少なくとも、枠体部の外側面は、樹脂部材によって覆われている。このように構成すれば、反射枠体の切断工程において、反射枠体の切断部分の縁部に切断バリを生じ難くすることができる。
【００２５】
上記第１および第２の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠体は、反射枠体の底面と外側面とによって構成される角部の少なくとも一部に、第２切欠部がさらに設けられている。このように構成すれば、基板の裏面側に電極端子などが形成されている場合でも、その電極端子と反射枠体との絶縁距離を広く確保することができる。このため、反射枠体の切断工程において、反射枠体の切断部分の縁部に基板方向に延びる切断バリが生じたとしても、基板の電極端子と切断バリとの接触を抑制して、電気的な短絡が生じるという不都合の発生を抑制することができる。
【００２６】
この場合において、好ましくは、第２切欠部は、樹脂部材によって覆われている。このように構成すれば、反射枠体の切断工程において、反射枠体の切断部分の縁部に、基板方向に延びる切断バリを生じ難くすることができる。
【００２７】
上記第１および第２の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠体は、導電性接着剤によって導体層に接着されている。このように構成すれば、容易に、発光素子の発光に伴い生じた熱を、より効率よく、導体層を介して反射枠体に伝達させることができるとともに、より効率よく、伝達された熱を反射枠体から放熱させることができる。また、このように構成すれば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などから構成される樹脂接着剤により反射枠体を導体層に接着する場合と異なり、反射枠体の接着工程を簡便化することができる。すなわち、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などから構成される樹脂接着剤によって反射枠体を基板に接着する場合には、高圧で反射枠体を基板に押圧しなければならないため、反射枠体と基板との接着工程において大掛かりな高圧プレス機などが必要になるという不都合がある。また、樹脂接着剤は内部に気泡が入り易く、樹脂接着剤の内部に気泡が存在する場合には、反射枠体と基板との接着領域において樹脂接着剤によって接着されない領域が形成される。このため、樹脂接着剤によって反射枠体を基板に接着する際には、高圧プレス工程と同時に真空装置を用いた脱泡（真空引き）処理が必要になるという不都合もある。その一方、導電性接着剤を用いて反射枠体を導体層に接着する場合には、上記した不都合が生じるのを抑制することができるので、反射枠体の接着工程を簡便化することができる。その結果、これによっても、製造効率を向上させることができる。
【００２８】
上記反射枠体が導電性接着剤によって接着されている構成において、好ましくは、反射枠体の底部には、段差部が形成されており、段差部は、導電性接着剤が反射枠体の内側の領域に流れ出すのを抑制する側壁部を有している。このように構成すれば、導電性接着剤が反射枠体の内側の領域に流れ出すことに起因して、導電性接着剤に発光素子からの光が照射されるという不都合が生じるのを抑制することができる。このため、光の照射に起因する導電性接着剤の変色や劣化を抑制することができるので、導電性接着剤の変色や劣化に起因して、発光特性および信頼性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。これにより、反射枠体を導電性接着剤によって導体層に接着したとしても、良好な発光特性を有する発光装置を得ることができる。
【００２９】
上記反射枠体が導電性接着剤によって接着されている構成において、好ましくは、導電性接着剤は、銀ペーストから構成されている。このように構成すれば、発光素子からの熱を反射枠体にさらに効率よく伝達させることができるので、発光素子からの熱を反射枠体からさらに効率よく放熱させることができる。
【００３０】
上記第１および第２の局面による発光装置において、反射枠体は、基板の上面上に、導体層と直接接触するように装着されていてもよい。
【００３１】
上記第１および第２の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠体を構成する金属材料は、アルミニウムである。このように構成すれば、導体層を介して熱伝達された発光素子からの熱を、反射枠体からより効率よく放熱させることができるので、容易に、発光装置の放熱特性を向上させることができる。
【００３２】
上記第１および第２の局面による発光装置において、発光素子を、発光ダイオード素子から構成してもよい。
【００３３】
この発明の第３の局面による発光装置の製造方法は、複数の基板が連結された基板集合体を形成する工程と、個別に分離された複数の反射枠体を形成する工程と、複数の反射枠体の各々を、基板集合体の上面上に配設する工程と、一つの反射枠体と一つの基板とを含むように、基板集合体を切断する工程とを備えている。
【００３４】
この第３の局面による発光装置の製造方法では、上記のように、個別に分離された複数の反射枠体の各々を、基板集合体の上面上に配設するとともに、一つの反射枠体と一つの基板とを含むように、基板集合体を切断することによって、発光装置を個片化する切断工程において、基板のみを切断領域とすることができるので、切断領域を小さくすることができる。これにより、切断工程におけるダイシング速度（切断速度）の低下を抑制することができるので、製造効率の低下を抑制することができる。
【００３５】
また、第３の局面による発光装置の製造方法では、上記のように、個別に分離された複数の反射枠体の各々を、基板集合体の上面上に配設することによって、発光装置を個片化する切断工程において、金属材料から構成される反射枠体を切断する工程を不要とすることができるため、切断工程において反射枠体の切断部分の縁部に切断バリが生じるのを抑制することができる。これにより、反射枠体の切断部分の縁部に生じた切断バリに起因して、種々の不都合が発生するのを抑制することができる。
【００３６】
上記第３の局面による発光装置の製造方法において、好ましくは、反射枠体を形成する工程は、反射枠体が複数個連結された反射枠体集合体を形成する工程と、反射枠体集合体をプレス加工によって、個々の反射枠体に分離する工程とを備えている。このように構成すれば、切断バリを生じさせることなく、個別に分離された複数の反射枠体を形成することができるので、切断バリのない反射枠体を備えた発光装置を容易に製造することができる。
【発明の効果】
【００３７】
以上のように、本発明によれば、良好な発光特性を有するとともに、製造効率の低下を抑制することが可能であり、かつ、切断バリによる不都合の発生を抑制することが可能な発光装置を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明を具体化した実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の実施形態では、発光装置の一例である表面実装型ＬＥＤに本発明を適用した場合について説明する。
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかる発光装置について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１００の全体斜視図である。図２は、図１に示した本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１００を上方から見た平面図であり、図３は、本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１００を下方から見た平面図である。図４〜図７は、本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１００の構造を説明するための図である。まず、図１〜図７を参照して、本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１００の構造について説明する。
【００３９】
本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１００は、図１および図２に示すように、基板１と、基板１上に搭載された発光ダイオード素子（以下、ＬＥＤ素子と称する。）２０と、ＬＥＤ素子２０を囲むように、基板１上に固定された反射枠体３０と、反射枠体３０の内側に充填された透光性部材４０とを備えている。なお、ＬＥＤ素子２０は、本発明の「発光素子」の一例である。
【００４０】
基板１は、ガラスエポキシや液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ；ＬＣＰ）などから構成される絶縁基材２の上面上および下面上に、それぞれ、複数の電極層が形成された両面基板から構成されている。なお、基板１は、図２に示すように、平面的に見て、Ｘ方向に約３．５ｍｍの長さを有し、Ｘ方向と直交するＹ方向に、約３．５ｍｍの長さを有する略正方形形状に形成されている。また、第１の実施形態では、基板１の厚みは、約０．２ｍｍである。
【００４１】
絶縁基材２の上面上に形成された複数の電極層は、図２に示すように、正の極性を持つ複数（３つ）のカソード電極層３、および、負の極性を持つ複数（３つ）のアノード電極層４と、絶縁溝５によってカソード電極層３およびアノード電極層４と電気的に分離された極性を持たない無極性電極層６から構成されている。図１および図２に示すように、カソード電極層３およびアノード電極層４は、反射枠体３０の開口部３１ａの内側の領域に位置するように、絶縁基材２の上面上にそれぞれ形成されている。また、無極性電極層６は、絶縁基材２の上面上の、カソード電極層３およびアノード電極層４が形成されている領域以外の領域に形成されている。なお、カソード電極層３およびアノード電極層４は、本発明の「電極層」の一例であり、無極性電極層６は、本発明の「導体層」の一例である。
【００４２】
一方、絶縁基材２の下面上に形成された電極層は、主として、配線用に用いられる電極層と、主として、放熱用に用いられる電極層から構成されている。具体的には、図３に示すように、配線用に用いられる電極層である電極層７および電極層８と、放熱用に用いられる電極層である電極層９とから構成されている。配線用に用いられる電極層７および電極層８は、上記の複数のカソード電極層３およびアノード電極層４にそれぞれ対応するように複数形成されており、図４に示すように、絶縁基材２の貫通孔２ａを介してカソード電極層３およびアノード電極層４とそれぞれ電気的に接続されている。また、配線用に用いられる電極層７および電極層８には、図３に示すように、基板１の一方端側（Ｘ１方向側）および他方端側（Ｘ２方向側）にそれぞれ形成された電極端子７ａおよび電極端子８ａが一体的に連結されている。
【００４３】
放熱用に用いられる電極層９は、絶縁基材２の複数の貫通孔２ｂを介して無極性電極層６と直接接触している。すなわち、電極層９は、絶縁基材２の複数の貫通孔２ｂを介して、無極性電極層６と熱的に接続されている。なお、カソード電極層３およびアノード電極層４、無極性電極層６、電極層７〜９、電極端子７ａおよび電極端子８ａは、銅などの熱伝導性の優れた導電性材料から構成されている。
【００４４】
また、図１および図２に示すように、無極性電極層６の上面上であって、反射枠体３０の開口部３１ａの内側に位置する領域上には、３個の上記ＬＥＤ素子２０が、接着剤２１（図４参照）などによって固定されている。このＬＥＤ素子２０は、カソード電極層３とアノード電極層４との間に、互いに所定の間隔を隔てて配列されている。また、３個のＬＥＤ素子２０は、それぞれ、赤色、緑色、および、青色の光を発光する機能を有している。
【００４５】
図１、図２および図４に示すように、カソード電極層３の上面と、ＬＥＤ素子２０の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ２２を介して、電気的に接続されており、アノード電極層４の上面と、ＬＥＤ素子２０の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ２３を介して、電気的に接続されている。これにより、電極層７の電極端子７ａと電極層８の電極端子８ａとの間に電圧を印加することによって、ボンディングワイヤ２２および２３を介して、ＬＥＤ素子２０に電流が流れ、それぞれのＬＥＤ素子２０が固有の波長で発光する。そして、これらのＬＥＤ素子２０が同時に発光した場合には、その色が混色されて出射されるため、表面実装型ＬＥＤ１００からの出射光は白色光となる。なお、ボンディングワイヤ２２および２３は、金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属細線から構成されている。また、この場合、青色の光を発光するＬＥＤ素子２０のみを搭載し、透光性部材４０中に蛍光体を分散させることによって、表面実装型ＬＥＤ１００からの出射光が白色光となるように構成してもよい。
【００４６】
ここで、第１の実施形態では、反射枠体３０は、放熱特性に優れたアルミニウムを主成分とする金属材料から構成されている。この反射枠体３０は、図２に示すように、平面的に見て、基板１とほぼ同等の大きさの平面形状に形成されている。具体的には、反射枠体３０は、図２に示すように、平面的に見て、Ｘ方向に、約３．５ｍｍの最大長さを有し、Ｙ方向にも、約３．５ｍｍの最大長さを有するように形成されている。なお、第１の実施形態では、反射枠体３０の厚みは、約０．６ｍｍである。
【００４７】
また、反射枠体３０の中央部には、図４に示すように、上面から下面に貫通し、上方に向かってテーパ状に広がるように、開口部３１ａが形成されている。この開口部３１ａの内側面３１ｂは、ＬＥＤ素子２０から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されている。すなわち、図２に示すように、開口部３１ａは、ＬＥＤ素子２０から発光された光を均等に集光させるために、内側面３１ｂが平面的に見て円状になるように形成されている。このように、開口部３１ａの内側面３１ｂは、ＬＥＤ素子２０から発光された光を効率よく上方に反射させることができるように構成されている。なお、内側面３１ｂは、本発明の「反射面」の一例である。
【００４８】
また、第１の実施形態では、図４および図５に示すように、反射枠体３０の底部に、段差部３３が形成されている。この段差部３３は、段差部底面部３３ａと段差部側壁部３３ｂとから構成されており、図７に示すように、開口部３１ａの下方側開口端３１ｃから所定の距離を隔てて形成されている。すなわち、開口部３１ａの下方側開口端３１ｃの外側の領域に、下方側開口端３１ｃを囲むように、略正方形状の反射枠体底面部３２が形成されており、この反射枠体底面部３２の外側の領域に、段差部側壁部３３ｂおよび段差部底面部３３ａから構成される段差部３３が形成されている。
【００４９】
また、図４および図５に示すように、段差部３３の段差部底面部３３ａと反射枠体３０の外側面３４とによって構成される領域には、断面形状が円弧状の切欠部３５が形成されている。さらに、図６および図７に示すように、外側面３４の両端部側に切欠部３６が形成されている。この切欠部３６により、反射枠体３０の４つの角部の各々は、隣り合う２つの外側面３４によって構成される角部の一部が除去された状態となっている。上記の段差部３３、切欠部３５および切欠部３６は、プレス加工などによって反射枠体３０に一体的に形成することができる。なお、切欠部３６は、本発明の「第１切欠部」の一例であり、切欠部３５は、本発明の「第２切欠部」の一例である。
【００５０】
一般に、発光装置１００は、図１に示すような発光装置１００が複数個連結された発光装置集合体を形成した後、この発光装置集合体を、ダイシングソーによる切断工程（ダイシング工程）によって切断（個片化）することにより得られる。この切断工程（ダイシング工程）においてダイシングソーによって反射枠体を切断する際に、反射枠体が金属材料から構成されている場合、反射枠体が樹脂材料から構成されている場合に比べて、切断速度（ダイシング速度）が低下し、製造効率が低下するという問題がある。また、反射枠体の切断部分の縁部に沿って切断バリが生じ、生じた切断バリに起因して、種々の不都合が生じるという問題がある。
【００５１】
本発明の第１の実施形態では、反射枠体３０の底部に切欠部３５を形成しているので、ダイシングソーによる切断工程において、切断領域を少なくすることができる。これにより、切断工程において、切断速度の低下を抑制することができる。また、基板１の下面上に形成された電極端子７ａおよび８ａと反射枠体との絶縁距離を広く確保することができるため、切断工程において、反射枠体の切断部分の縁部に基板１方向に延びるように切断バリが生じたとしても、電極端子７ａおよび８ａと切断バリが接触することを抑制することができる。これにより、電気的な短絡が生じることを抑制することができる。
【００５２】
さらに、反射枠体３０の４つの角部となる領域に切欠部３６を形成しているので、より一層切断領域を少なくすることができる。これにより、切断工程において、切断速度の低下を抑制することができる。また、反射枠体３０の４つの角部となる領域に切欠部３６を形成しているので、反射枠体の切断工程において、反射枠体の切断部分の縁部に切断バリが生じたとしても、その切断バリが反射枠体の外側面（外形面）を越えて側方に突出することを抑制することができる。これにより、切断バリに起因する不都合が発生することを抑制することができる。たとえば、切断バリが、エンボスキャリアテープのエンボス成型されたポケットの側壁などに引っ掛ることによって、吸着コレットによる発光装置の吸着位置ずれが発生し、発光装置の実装時において、実装不良が生じることを抑制することができる。これにより、実装時の作業効率（製造効率）を向上させることができる。また、発光装置を実装基板などに実装した際に、切断バリが、他の電子部品などと接触することによって、電気的に短絡したり、他の電子部品などにキズを付けたりすることを抑制することができる。
【００５３】
さらに、第１の実施形態では、図１、図２および図４に示すように、反射枠体３０の４つの角部に形成された切欠部３６に、絶縁部材１１（１１ｂ）が充填されている。このように、切欠部３６に絶縁部材１１（１１ｂ）を充填することによって、切断工程において、切断バリが生じ難くすることができる。これにより、切断バリに起因する不都合が発生することを抑制することができる。
【００５４】
反射枠体３０は、図４および図５に示すように、接着剤１０によって、無極性電極層６に接着されている。第１の実施形態では、接着剤１０として、熱硬化タイプの銀ペースト（Ａｇ含有率（硬化後）：９４％、熱伝導率８５Ｗ／ｍ・Ｋ）から構成される導電性接着剤を用いている。具体的には、スクリーン印刷法により、接着剤１０を無極性電極層６の所定領域、すなわち、段差部３３の段差部底面部３３ａに対応する領域上に塗布した後、反射枠体３０を基板１の無極性電極層６上に載置する。そして、所定温度で加熱処理することによって、接着剤を硬化して、反射枠体３０を無極性電極層６に接着する。これにより、反射枠体３０は、開口部３１ａの内側面３１ｂによってＬＥＤ素子２０を取り囲むように、基板１上に固定される。なお、接着剤１０として、上記の導電性接着剤を用いた場合、硬化の最適条件は、１７５℃で６０分から２００℃で３０分である。このように、接着剤１０として銀ペーストから構成される導電性接着剤を用いた場合、１７５℃〜２００℃の低温での処理が可能であることから、反射枠体３０の接着工程を簡便化することが可能となる。
【００５５】
第１の実施形態では、図４および図５に示すように、反射枠体３０の底部に段差部３３が形成されているので、接着剤１０が、反射枠体３０の内側の領域に流れ出すことを抑制することができる。すなわち、接着剤１０が反射枠体３０の内側の領域に流れ出すことによって、接着剤１０にＬＥＤ素子２０からの光が照射されるという不都合が生じるのを抑制することができるので、光が照射されることに起因する接着剤の劣化や変質を抑制することができる。これにより、接着剤１０の劣化や変質による変色によって、発光特性が低下し、信頼性が低下することを抑制することができる。
【００５６】
また、第１の実施形態では、図４および図５に示すように、反射枠体３０の底部に形成された切欠部３５に、接着剤１０を覆うように絶縁部材１１（１１ａ）が充填されている。これにより、接着剤１０が空気や空気中の水分と接することを抑制することができるため、接着剤の劣化や変質および変色を抑制することができる。また、切欠部３５に絶縁部材１１（１１ａ）が充填されていることによって、反射枠体の切断工程において、反射枠体の切断部分の縁部に、基板方向に延びる切断バリを生じ難くすることができる。なお、第１の実施形態では、絶縁部材１１ａと絶縁部材１１ｂは同じ材料から構成されている。
【００５７】
また、図４に示すように、反射枠体３０の内側には、透光性部材４０が充填されている。この透光性部材４０は、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの樹脂材料から構成されており、反射枠体３０の開口部３１ａ内に、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３を封止するように設けられている。このように、透光性部材４０がＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３を封止することによって、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３が、空気や空気中の水分などと接するのを抑制することができる。
【００５８】
また、第１の実施形態では、ＬＥＤ素子２０の発光により生じた熱は、図４に示すように、絶縁基材２の上面上に形成された無極性電極層６で放熱されるとともに、絶縁基材２の貫通孔２ｂを介して無極性電極層６と熱的に接続されている放熱用の電極層９でも放熱される。また、反射枠体３０は、アルミニウムを主成分とする金属から構成されているので、無極性電極層６を介して反射枠体３０に伝達された熱は、反射枠体３０からも効率よく放熱することができる。さらに、基板（図示せず）のヒートシンク部（図示せず）などに電極層９が熱接触されている場合には、より放熱効果が促進される。このように、第１の実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００では、ＬＥＤ素子２０で発生した熱を効果的に放熱することが可能となるので、ＬＥＤ素子２０の温度上昇に起因する発光効率（発光特性）の低下が抑制されるとともに、電流量に比例した高輝度が得られ、表面実装型ＬＥＤ１００の機能性の向上、および、寿命の向上の効果が得られる。
【００５９】
また、第１の実施形態では、無極性電極層６とカソード電極層３およびアノード電極層４とが互いに電気的に分離されているので、電気的な短絡を考慮することなく反射枠体３０を基板１上に固定することができる。
【００６０】
図８〜図１６は、本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１００の製造方法を説明するための断面図である。次に、本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１００の製造方法について、図８〜図１６を参照して説明する。
【００６１】
まず、図８に示すように、アルミニウムから構成される厚み０．５ｍｍ〜３．０ｍｍ、好ましくは、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの反射枠体用板３００に、エッチングまたはドリル加工法またはプレス加工法等によって、上面から下面に貫通し、上方に向かってテーパ状となる開口部３１ａを形成する。この際、開口部３１ａは、図１６に示すように、反射枠体用板３００のＸ方向およびＹ方向に、マトリックス状に複数個形成する。
【００６２】
次に、図９に示すように、反射枠体用板３００の底部に、段差部側壁部３３ｂと段差部底面部３３ａから構成される段差部３３と、断面形状が円弧状の切欠部３５を形成する。このとき、切欠部３５の深さは、反射枠体用板３００を貫通しない深さであることが好ましい。次に、図１６に示すように、Ｘ方向の切断線α１、α２、α３、・・・と、Ｙ方向の切断線β１、β２、β３、・・・の交差する領域であって、各々の反射枠体の４つの角部となる領域に、後述するダイシング工程における切断幅と同等以上の幅を有し、かつ、反射枠体用板３００の上面から所定の深さを有する複数の切欠部３６を形成する。これにより、図９に示すように、各々の反射枠体の角部の領域には、切欠部３６が形成されるとともに、切欠部３５および切欠部３６によって、反射枠体用板３００を上面から下面まで貫通する貫通孔が形成される。なお、段差部３３、切欠部３５および切欠部３６は、プレス加工などの方法によって形成することができる。
【００６３】
続いて、図１０に示すように、複数の基板１（図１参照）が連結された基板集合体４００を形成した後、基板集合体４００の上面上であって、反射枠体用板３００（図９参照）に形成された段差部底面部３３ａ（図９参照）の各々に対応する位置に、スクリーン印刷法により、接着剤１０を塗布する。そして、図１１に示すように、基板集合体４００の上面に、反射枠体用板３００を載置した後、所定の温度（約１７５℃〜約２００℃）で加熱処理することによって、接着剤（図１０参照）を硬化し、反射枠体用板３００と基板集合体４００を固定する。その後、図１２に示すように、切欠部３５および切欠部３６の各々に、レジスト材料などの絶縁部材１１を充填する。
【００６４】
次に、図１３に示すように、基板集合体４００の上面であって、開口部３１ａの内側に、接着剤２１によってＬＥＤ素子２０を固定し、ボンディングワイヤ２２および２３を用いて、ＬＥＤ素子２０の電極部と、開口部３１ａの内側の基板に形成されたカソード電極層３およびアノード電極層４（図１参照）が電気的に接続するように、配線を行う。続いて、図１４に示すように、ＬＥＤ素子２０およびボンディングワイヤ２２、２３を封止するように、シリコン樹脂やエポキシ樹脂などの透光性部材４０を、開口部３１ａに充填した後、硬化させる。
【００６５】
最後に、図１５および図１６に示すように、ダイシングソー５０を用いて、Ｘ方向の切断線α１、α２、α３、・・・と、Ｙ方向の切断線β１、β２、β３、・・・に沿って、反射枠体用板３００および基板集合体４００を切断し、個々の表面実装型ＬＥＤを形成する。このようにして、図１に示した本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１００が製造される。
【００６６】
上述のように、第１の実施形態では、反射枠体３０に切欠部３５および切欠部３６を形成することによって、切断領域を少なくすることができるので、切断工程における切断速度の低下を抑制することができる。また、切欠部３５および切欠部３６に絶縁部材１１を充填しているので、切断工程における切断バリの発生を抑制することができる。これにより、製造効率の低下を抑制できるとともに、切断バリに起因する不都合が生じることを抑制することができる。
【００６７】
また、第１の実施形態では、上記の反射枠体３０の底部に形成された段差部側壁部３３ｂによって、接着剤が反射枠体３０の内側の領域に流れ出ないように構成されているので、ＬＥＤ素子２０から発光される光が接着剤に照射されることを抑制することができる。これにより、ＬＥＤ素子２０から発光される光によって、接着剤が劣化や変質により変色することが抑制されるので、反射枠体３０の内側の領域に流れ出た接着剤が変色することに起因して、ＬＥＤ素子２０からの光が接着剤１０に吸収されるという不都合が生じるのを抑制することができる。
（第２の実施形態）
図１７は、本発明の第２の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１１０を上方から見た平面図である。図１８は、図１７の５００−５００線に沿った断面図であり、図１９は、図１７の５５０−５５０線に沿った断面図である。図２０は、本発明の第２の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１１０の反射枠体を下方から見た斜視図である。次に、図１７〜図２０を参照して、本発明の第２の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１１０の構造について説明する。なお、本発明の第２の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１１０を下方から見た平面図は、本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１００と同様であり、図３に示した平面図と同様である。また、本発明の第２の実施形態において、本発明の第１の実施形態と同様の構成要素には、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００６８】
第２の実施形態では、図１７に示すように、反射枠体７０は、平面的に見て、略円形状を有する枠体部７１と、枠体部７１の外側面の一部から枠体部７１の外側に延びる切断加工部７６とから構成されている。枠体部７１は、枠体部７１の外径が、基板１のＸ方向およびＹ方向の長さよりも短くなるように形成されている。また、枠体部７１の中央部には、図１８および図１９に示すように、上面から下面に貫通し、上方に向かってテーパ状に広がるように、開口部７１ａが形成されている。この開口部７１ａの内側面７１ｂは、ＬＥＤ素子２０から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されており、図１７に示すように、開口部７１ａは、ＬＥＤ素子２０から発光された光を均等に集光させるために、内側面７１ｂが平面的に見て円形状になるように形成されている。このように、開口部７１ａの内側面７１ｂは、ＬＥＤ素子２０から発光された光を効率よく上方に反射させることができるように構成されている。なお、内側面７１ａは、本発明の「反射面」の一例である。
【００６９】
反射枠体７０は、図１８〜図２０に示すように、枠体部７１の底部の一部に、段差部底面部７３ａと段差部側壁部７３ｂとから構成される段差部７３が形成されている。この段差部７３は、図２０に示すように、開口部７１ａの下方側開口端７１ｃから所定の距離を隔てて形成されている。すなわち、開口部の下方側開口端７１ｃの外側の領域に、下方側開口端７１ｃを囲むように、略円形状の反射枠体底面部７２が形成されており、この反射枠体底面部７２の外側の領域に、段差部側壁部７３ｂおよび段差部底面部７３ａから構成される段差部７３が形成されている。さらに、図１７および図１８に示すように、反射枠体７０の外側面７４の一部には、枠体部７１の外側に延びる切断加工部７６が形成されている。この切断加工部７６は、図２０に示すように、下方側開口端７１ｃを挟んで、対向する位置に設けられており、また、図１８に示すように、切断加工部７６の厚みは、枠体部７１の厚みよりも小さくなるように形成されている。第２の実施形態では、反射枠体の切断工程において、切断加工部７６を切断領域とすることができるので、切断領域を大幅に少なくすることができる。これにより、切断工程において、切断速度の低下を抑制することができる。また、切断加工部７６の厚みは、枠体部７１の厚みよりも小さくなるように形成されているので、反射枠体の切断工程において、切断加工部７６の縁部に切断バリが生じたとしても、その切断バリが反射枠体７０の外形面を越えて側方に突出することを抑制することができる。これにより、切断バリに起因する不都合が発生することを抑制することができる。
【００７０】
また、段差部底面部７３ａと反射枠体７０の外側面７４とによって構成される領域の一部には、図１９に示すように、断面形状が円弧状の切欠部７５が形成されている。この切欠部７５は、図２０に示すように、上記の切断加工部７６が形成されている領域以外の領域に形成されている。なお、枠体部７１、段差部７３、切欠部７５および切断加工部７６は、プレス加工法などによって、反射枠体７０と一体的に形成される。
【００７１】
第２の実施形態では、反射枠体７０は、図１７〜図１９に示すように、切断加工部７６と、段差部７３の段差底面部７３ａと、切欠部７５の一部とに塗布された接着剤６０を介して、基板１上の無極性電極層６に接着されている。反射枠体７０の底部には段差部７３が形成されているので、段差部側壁部７３ｂによって、接着剤６０が反射枠体７０の内側の領域に流れ出すことを抑制することができる。すなわち、反射枠体７０の内側の領域に、接着剤６０が流れ出すことによって、接着剤６０にＬＥＤ素子２０からの光が照射され、光が照射されることによって、接着剤６０が劣化したり、変質したりすることを抑制することができる。これにより、接着剤６０の劣化や変質による変色によって、発光特性が低下し、信頼性が低下することを抑制することができる。なお、第２の実施形態では、接着剤６０として、本発明の第１の実施形態と同様に、熱硬化タイプの銀ペーストから構成される導電性接着剤を用いることができる。また、銀ペースト以外の材料から構成される導電性接着剤や導電性接着剤以外の樹脂接着剤を用いてもよい。
【００７２】
なお、上述した第２の実施形態のその他の構成は、上記第１の実施形態と同様である。
【００７３】
図２１〜図２３は、第２の実施形態にかかる発光装置１１０の製造方法を説明するための断面図である。次に、図１０、図１７、図１８および図２１〜図２３を参照して、第２の実施形態にかかる発光装置１１０の製造方法について説明する。なお、第２の実施形態にかかる発光装置の製造方法において、第１の実施形態と同様の構成要素については同じ符号を付すとともに、同様の製造工程については、図および説明を省略する。
【００７４】
まず、アルミニウムから構成される厚み０．５ｍｍ〜３．０ｍｍ、好ましくは、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの反射枠体用板７００に、エッチングまたはドリル加工法またはプレス加工法などによって、上面から下面に貫通し、上方に向かってテーパ状となる開口部７１ａを形成する。この開口部７１ａは、第１の実施形態の製造方法と同様に、反射枠体用板７００にマトリックス状に複数個形成される。
【００７５】
次に、図２１に示すように、プレス加工法などによって、上記開口部７１ａを含む枠体部７１と、枠体部７１の外側面から外側に延びるように、切断加工部７６を形成した後、プレス加工法などによって、反射枠体用板７００の底部に、段差部側壁部７３ｂと段差部底面部７３ａから構成される段差部７３を形成する。同時に、反射枠体用板７００の底部の切断加工部７６が形成されていない領域であって、段差部底面部７３ａと反射枠体７０の外側面７４とによって構成される領域に、断面形状が円弧状の切欠部７５（図１９および図２０参照）を形成する。
【００７６】
次に、図１０に示した第１の実施形態と同様の方法により、基板集合体４００を形成した後、基板集合体４００の上面上であって、反射枠体用板７００に形成された切断加工部７６の各々と、段差部底面部７３ａとに対応する位置に、スクリーン印刷法により、接着剤６０を塗布する。そして、図２２に示すように、反射枠体用板７００を、切断加工部７６の下面を接着面として、基板集合体４００に載置した後、所定の温度（約１７５℃〜約２００℃）で加熱処理することによって、接着剤を硬化し、反射枠体用板７００と基板集合体４００を固定する。
【００７７】
次に、基板集合体４００の上面であって、開口部７１ａの内側に、接着剤２１によって、ＬＥＤ素子２０を固定し、ボンディングワイヤ２２および２３を用いて、ＬＥＤ素子２０の電極部と、開口部７１ａの内側の基板に形成されたカソード電極層３およびアノード電極層４が電気的に接続するように、配線を行う。続いて、ＬＥＤ素子２０およびボンディングワイヤ２２および２３を封止するように、開口部７１ａの各々に、シリコン樹脂やエポキシ樹脂などの透光性部材４０を充填した後、硬化させる。
【００７８】
次に、図２２に示すように、ダイシングソー５０を用いて、切断加工部７６が切断領域の一部となるように、反射枠体用板７００および基板集合体４００を切断し、個々の発光装置に分離する。このようにして、図１７に示した本発明の第２の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１１０が製造される。
【００７９】
上述のように、第２の実施形態では、切断工程において、反射枠体の切断領域を切断加工部７６のみとすることができるとともに、切断加工部７６の厚みが、枠体部７１の厚みよりも小さくなるように形成されているため、切断領域を大幅に少なくすることができる。これにより、切断工程において、切断速度が低下することを抑制することができるので、製造効率が低下することを抑制できる。また、切断加工部７６の厚みが、枠体部７１の厚みよりも小さくなるように形成されているので、切断工程における切断バリの発生を抑制することができ、切断バリに起因して不都合が生じることを抑制することができる。
【００８０】
（第３の実施形態）
図２４は、本発明の第３の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１２０を上方から見た平面図である。図２５は、図２４の６００−６００線に沿った断面図であり、図２６は、図２４の６５０−６５０線に沿った断面図である。次に、図２４〜図２６を参照して、本発明の第３の実施形態にかかる発光装置１２０の構造について説明する。なお、本発明の第３の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１２０を下方から見た平面図は、本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１００と同様であり、図３に示した平面図と同様である。また、本発明の第３の実施形態において、本発明の第１および第２の実施形態と同様の構成要素には、同じ符号を付すとともに、その説明を省略する。
【００８１】
本発明の第３の実施形態では、図２５および図２６に示すように、表面実装型ＬＥＤ１２０の基板１および反射枠体７０は、本発明の第２の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１１０の基板１および反射枠体７０と同様の構成を備えている。第３の実施形態では、図２４〜図２６に示すように、基板１および切断加工部７６の上面上であって、枠体部７１の外側の領域に、レジスト材料などの絶縁部材６１が充填されている。すなわち、図２４および図２５に示すように、切断加工部７６と枠体部７１の外側面７４とによって構成される領域、および、基板１と切欠部７５により構成される領域、および、基板１と外側面７４により構成される領域に、絶縁部材６１が充填されている。これにより、基板１が、空気や空気中の水分と接することを抑制することができるとともに、表面実装型ＬＥＤ１２０の外形を整えることができる。また、接着剤６０が空気や空気中の水分と接することを抑制することができるので、接着剤の劣化や変質を抑制することができる。
【００８２】
なお、上述した第３の実施形態のその他の構成は、上記第１および第２の実施形態と同様である。
【００８３】
図２７は、第３の実施形態にかかる発光装置の製造方法を説明するための断面図である。次に、図２４〜図２７を参照して、本発明の第３の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ素子１２０の製造方法を説明する。なお、第３の実施形態において、第１および第２の実施形態と同様の構成要素については、同じ符号を付すとともに、第１および第２の実施形態にかかる製造工程と同様の製造工程については、図および説明を省略する。
【００８４】
本発明の第３の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１２０の製造方法では、図２２に示す工程までについては、第２の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１１０の製造方法と同様である。第３の実施形態では、反射枠体用板７００を、切断加工部７６および段差部７３の段差部底面部７３ａを接着面として、接着剤６０によって、基板集合体４００の上面上に接着、固定した後、図２７に示すように、隣り合う反射枠体７０の間の領域に、レジスト材料などの絶縁部材６１を充填する。すなわち、切断加工部７６と外側面７４により構成される領域に絶縁部材６１を充填すると同時に、基板１と切欠部７５により構成される領域、および、基板１と外側面７４とにより構成される領域に、絶縁部材６１を充填する。
【００８５】
次に、基板集合体４００の上面であって、開口部７１の内側に、接着剤２１によって、ＬＥＤ素子２０を固定し、ボンディングワイヤ２２および２３を用いて、ＬＥＤ素子２０の電極部と、開口部７１ａの内側の基板に形成されたカソード電極層３およびアノード電極層４が電気的に接続するように、配線を行う。そして、ＬＥＤ素子２０およびボンディングワイヤ２２および２３を封止するように、開口部７１の各々に、シリコン樹脂やエポキシ樹脂などの透光性部材４０を充填した後、硬化させる。
【００８６】
続いて、ダイシングソー５０を用いて、切断加工部７６が形成されている領域を切断領域として、反射枠体用板７００および基板集合体４００を切断し、個々の発光装置に分離する。このようにして、図２４に示した第３の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１２０が製造される。
【００８７】
第３の実施形態では、切断領域である切断加工部７６の上方に絶縁部材６１が充填されているので、切断工程において、切断バリを発生し難くすることができる。これにより、切断バリに起因する不都合が生じることを抑制することができる。また、基板１の上面上に絶縁部材６１が形成されているので、基板１が、空気や空気中の水分と接することを抑制することができるとともに、表面実装型ＬＥＤ１２０の外形を整えることができる。
【００８８】
（第４の実施形態）
図２８は、本発明の第４の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１３０を上方から見た平面図である。図２９は、図２８の８００−８００線に沿った断面図である。次に、図２８および図２９を参照して、本発明の第４の実施形態にかかる発光装置１２０を説明する。なお、本発明の第４の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１３０を下方から見た平面図は、本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１００と同様であり、図３に示した平面図と同様である。また、本発明の第４の実施形態において、本発明の第１〜第３の実施形態と同様の構成要素には、同じ符号を付すとともに、その説明を省略する。
【００８９】
本発明の第４の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１３０では、反射枠体９０は、図２８に示すように、平面的に見て、略正方形状を有する枠体部９１から構成されており、枠体部９１は、基板１の上面上の内側の領域上に載置（固定）されている。具体的には、枠体部９１は、そのＸ方向およびＹ方向の長さが、基板１のＸ方向およびＹ方向の長さよりも短くなるように形成されており、基板１の上面の縁部から所定の距離を隔てた領域上（基板１の上面上）に載置（固定）されている。また、枠体部９１の中央部には、上面から下面に貫通し、上方に向かってテーパ状に広がるように、開口部９１ａが形成されている。この開口部９１ａの内側面９１ｂは、ＬＥＤ素子２０から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されており、図２８に示すように、内側面９１ｂが、平面的に見て、円状となるように形成されている。なお、内側面９１ｂは、本発明の「反射面」の一例である。
【００９０】
また、図２９に示すように、枠体部９１の底部には、段差部底面部９３ａと段差部側壁部９３ｂとから構成される段差部９３が形成されている。さらに、段差部底面部９３ａと、枠体部９１の外側面９４とによって構成される領域には、断面形状が円弧状の切欠部９５が形成されている。段差部７３、切欠部９５は、プレス加工などによって、反射枠体９０と一体的に形成される。なお、切欠部９５は、本発明の「第２切欠部」の一例である。
【００９１】
第４の実施形態では、図２９に示すように、反射枠体９０は、段差部底面部９３ａに対応する領域に塗布された接着剤８０によって、基板１に接着されている。このとき、段差部９３が形成されているので、接着剤８０が、反射枠体９０の内側の領域に流れ出すのを抑制することができる。これにより、接着剤８０が反射枠体９０の内側の領域に流れ出すことに起因して、接着剤８０にＬＥＤ素子２０からの光が照射されるという不都合が生じるのを抑制することができるので、光が照射されることに起因する接着剤８０の劣化や変質を抑制することができる。したがって、接着剤８０の劣化や変質による変色によって、発光特性が低下し、信頼性が低下することを抑制することができる。なお、第４の実施形態において、接着剤８０は、上記第１〜第３の実施形態と同様に、熱硬化タイプの銀ペーストから構成されている導電性接着剤を用いることができる。また、銀ペース以外の材料から構成される導電性接着剤や導電性接着剤以外の樹脂接着剤を用いてもよい。また、第４の実施形態では、図２９に示すように、切欠部９５には絶縁部材は充填されていないが、上記第１〜第３の実施形態と同様に、絶縁部材が充填されていてもよい。
【００９２】
第４の実施形態では、図２９に示すように、枠体部９１の開口部９１ａの内側の領域であって、ＬＥＤ素子２０およびボンディングワイヤ２２および２３を覆うように、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの樹脂材料から構成される透光性部材４５が形成されている。このように、ＬＥＤ素子２０およびボンディングワイヤ２２、２３が形成されている領域のみを覆うように、透光性部材４５を形成することによって、反射枠体の開口部の内側の領域全体に透光性部材を充填する場合に比べて、より指向性を制御することが可能となる。
【００９３】
なお、上述した第４の実施形態のその他の構成は、上記第１〜第３の実施形態と同様である。
【００９４】
図３０〜図３２は、本発明の第４の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１３０の製造方法を説明するための断面図である。次に、図３０〜図３２を参照し、本発明の第４の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１３０の製造方法を説明する。なお、第４の実施形態において、第１〜第３の実施形態と同様の構成要素については、同じ符号を付すとともに、第１〜第３の実施形態にかかる製造工程と同様の製造工程については、図および説明を省略する。
【００９５】
まず、図３０に示すように、アルミニウムから構成され、個別に分離された複数の反射枠体９０を形成する。反射枠体９０の製造方法としては、上記第１〜第３の実施形態にかかる製造方法と同様に、アルミニウムから構成される反射枠体用板に、エッチングまたはドリル加工法またはプレス加工法などによって、上面から下面に貫通し、上方に向かってテーパ状となる開口部９１ａを形成するとともに、プレス加工法などによって、反射枠体用板の底部に、段差部側壁部９３ｂと段差部底面部９３ａから構成される段差部９３と、断面形状が円弧状の切欠部９５を形成した後、ダイシングソーを用いて反射枠体用板を切断することによって、個別に分離された複数の反射枠体を形成することができる。また、ダイシングソーを用いて反射枠体用板を切断する方法に代えて、プレス加工法により、個別に分離された複数の反射枠体を形成してもよい。
【００９６】
次に、複数の基板が連結された基板集合体４００を形成した後、基板集合体４００の上面上であって、反射枠体９０の開口部９１ａの内側となる領域に、接着剤２１によって、ＬＥＤ素子２０を固定し、ボンディングワイヤ２２および２３を用いて、ＬＥＤ素子２０の電極部と、開口部９１ａの内側の基板に形成されたカソード電極層およびアノード電極層が電気的に接続するように、配線を行う。そして、図３１に示すように、ＬＥＤ素子２０およびボンディングワイヤ２２および２３を覆うように、シリコン樹脂やエポキシ樹脂などの透光性部材４５を充填し、硬化させる。
【００９７】
次に、基板集合体４００の上面上であって、反射枠体９０の段差部９３に対応する位置に、スクリーン印刷法により、接着剤８０を塗布する。そして、図３２に示すように、各々の反射枠体９０を基板集合体４００に載置した後、所定の温度（約１７５℃〜約２００℃）で加熱処理することによって、接着剤を硬化し、反射枠体９０と基板集合体４００を固定する。なお、反射枠体９０は、隣り合う反射枠体９０の間の距離が、切断工程における切断幅よりも広くなるように配置する。
【００９８】
次に、ダイシングソー５０を用いて、隣り合う反射枠体９０の間の領域を切断領域として、基板集合体４００を切断し、個々の発光装置に分離する。このようにして、図２８示した第４の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤ１３０が製造される。
【００９９】
第４の実施形態では、切断工程において、基板集合体４００のみを切断すればよいので、切断領域を少なくすることができる。これにより、切断工程において、切断速度の低下を抑制することができる。また、切断工程において、金属材料から構成される反射枠体を切断する必要がないので、金属材料から構成される反射枠体を切断することによって生じる切断バリの発生を抑制することができ、切断バリに起因する不都合が生じることを抑制することができる。
【０１００】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記に示した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【０１０１】
たとえば、上記第１〜第４の実施形態では、本発明を表面実装型ＬＥＤに適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤ以外の発光装置に本発明を適用してもよい。
【０１０２】
また、上記第１〜第４の実施形態では、発光素子の一例であるＬＥＤ素子を発光装置に設けた構成を例に示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子以外の発光素子を発光装置に設けてもよい。
【０１０３】
また、上記第１〜第４の実施形態では、放熱材料として、アルミニウムから構成される金属材料を用いた反射枠体を例に示したが、本発明はこれに限らず、銅（Ｃｕ）、銅合金、窒化アルミ（ＡｌＮ）、セラミックなどから構成される材料を用いてもよい。
【０１０４】
また、上記第１〜第４の実施形態では、接着剤として、銀ペーストから構成される導電性接着剤を用いる構成を例に示したが、本発明はこれに限らず、エポキシ系樹脂接着剤や、アクリル系樹脂接着剤などを用いてもよい。さらに、銀ペースト以外の導電性材料から構成される導電性接着剤を用いてもよい。
【０１０５】
また、上記第１〜第４の実施形態では、反射枠体用板に複数の反射枠体を形成した後に、段差部、切欠部および切断加工部を形成する構成を例に示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の形成と同時に、段差部、切欠部および切断加工部を形成してもよい。また、切断加工部を形成する場合、反射枠体を形成した後、切断加工部を形成し、その後、段差部および切欠部を形成してもよい。
【０１０６】
また、上記第１〜第４の実施形態では、反射枠体に切欠部を設ける構成を例に示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体に切欠部を設けない構成としてもよい。また、切欠部には、絶縁部材を充填してもよいし、充填しなくてもよい。
【０１０７】
また、上記第１〜第３の実施形態では、複数の反射枠体が連結された反射枠体用板を用いる構成を例に示したが、本発明はこれに限らず、個別に分離された複数の反射枠体を用いてもよい。
【０１０８】
また、上記第１〜第４の実施形態では、赤色、緑色、および、青色の３個のＬＥＤ素子を搭載した構成を例に示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子を、１個、２個、または４個以上搭載してもよい。
【０１０９】
また、上記第１〜第４の実施形態では、反射面となる反射枠体の開口部の内側面の表面に、銀メッキ処理やアルマイト処理などが施されていてもよい。これにより、反射枠体の開口部の内側面を均一な表面とすることができるので、反射枠体と透光性部材の接着性が改善され、ＬＥＤ素子から発光された光の反射効率を高めることができ、信頼性を向上することができる。
【０１１０】
また、上記第１〜第４の実施形態では、電気的な極性を有さない電極層（無極性電極層）上にＬＥＤ素子を搭載した構成を例に示したが、本発明はこれに限らず、グラウンド接地される電極層上にＬＥＤ素子を搭載するように構成してもよい。
【０１１１】
また、上記第１〜第４の実施形態では、反射枠体が１段のみ形成された構成を例に示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の上面に接着された第２の反射枠体を設ける構成としてもよい。この場合、第２の反射枠体の内側には、透光性部材が充填されていてもいなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】は、本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図２】は、本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤを上方から見た平面図である。
【図３】は、図１に示した本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤを下方から見た平面図である。
【図４】は、図２の２００−２００線に沿った断面斜視図である。
【図５】は、図２の２００−２００線に沿った断面の一部を拡大して示した断面図である。
【図６】は、図１に示した本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの反射枠体を上方から見た斜視図である。
【図７】は、図１に示した本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの反射枠体を下方から見た斜視図である。
【図８】は、図１に示した本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図９】は、図１に示した本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図１０】は、図１に示した本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図１１】は、図１に示した本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図１２】は、図１に示した本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図１３】は、図１に示した本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図１４】は、図１に示した本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図１５】は、図１に示した本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図１６】は、図１に示した本発明の第１の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図１７】は、本発明の第２の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤを上方から見た平面図である。
【図１８】は、図１７の５００−５００線に沿った断面図である。
【図１９】は、図１７の５５０−５５０線に沿った断面図である。
【図２０】は、図１７に示した本発明の第２の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの反射枠体を下方から見た斜視図である。
【図２１】は、図１７に示した本発明の第２の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図２２】は、図１７に示した本発明の第２の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図２３】は、図１７に示した本発明の第２の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図２４】は、本発明の第３の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤを上方から見た平面図である。
【図２５】は、図２４の６００−６００線に沿った断面図である。
【図２６】は、図２４の６５０−６５０線に沿った断面図である。
【図２７】は、図２４に示した本発明の第３の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図２８】は、本発明の第４の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤを上方から見た平面図である。
【図２９】は、図２８の８００−８００線に沿った断面図である。
【図３０】は、図２８に示した本発明の第４の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図３１】は、図２８に示した本発明の第４の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図３２】は、図２８に示した本発明の第４の実施形態にかかる表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図３３】は、金属材料から構成された反射枠体を備える従来の発光装置の一例を示した断面図である。
【符号の説明】
【０１１３】
１                                  基板
２                                  絶縁基材
３                                  カソード電極層（電極層）
４                                  アノード電極層（電極層）
５                                  絶縁溝
６                                  無極性電極層（導体層）
１０、６０、８０                    接着剤
１１、６１                          絶縁部材
２０                                ＬＥＤ素子（発光素子）
２２、２３                          ボンディングワイヤ
３０、７０、９０                    反射枠体
７１、９１                          枠体部
３１ａ、７１ａ、９１ａ              開口部
３１ｂ、７１ｂ、９２ｂ              内側面（反射面）
３１ｃ、７１ｃ                      下方側開口端
３２、７２、９２                    反射枠体底面部
３３、７３、９３                    段差部
３３ａ、７３ａ、９３ａ              段差部底面部
３３ｂ、７３ｂ、９３ｂ              段差部側壁部
３５、７５、９５                    切欠部（第２切欠部）
３６                                切欠部（第１切欠部）
４０、４５                          透光性部材
７６                                切断加工部
１００、１１０、１２０、１３０      表面実装型ＬＥＤ
３００、７００                      反射枠体用板
４００                              基板集合体
【図１】
2009071012.tif 000003
【図２】
2009071012.tif 000004
【図３】
2009071012.tif 000005
【図４】
2009071012.tif 000006
【図５】
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【図６】
2009071012.tif 000008
【図７】
2009071012.tif 000009
【図８】
2009071012.tif 000010
【図９】
2009071012.tif 000011
【図１０】
2009071012.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2009071012.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
2009071012.tif 000023
【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
2009071012.tif 000029
【図２８】
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【図２９】
2009071012.tif 000031
【図３０】
2009071012.tif 000032
【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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