(57)【要約】【課題】複数の発熱体を冷却する冷却装置において、ヒートパイプ内でのドライアウトの発生を抑制する。【解決手段】電子機器１０は、第１発熱体２１および第２発熱体２２を備える基板２０と、第１発熱体２１および第２発熱体２２の各々を冷却する冷却装置３０と、を備える。冷却装置３０は、冷媒通路が内部に形成された１本のヒートパイプ４０であって、第１発熱体を冷却するための第１冷却部４０Ａと、第２発熱体を冷却するための第２冷却部４０Ｂと、第１冷却部４０Ａの冷媒通路と第２冷却部４０Ｂの冷媒通路との連通を封止する封印部４３ｄとを含むヒートパイプを有する。【選択図】図３
2009080567.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１発熱体および第２発熱体を備える基板と、
前記第１発熱体および前記第２発熱体の各々を冷却する冷却装置と、
を備え、
前記冷却装置は、冷媒通路が内部に形成された１本のヒートパイプであって、前記第１発熱体を冷却するための第１冷却部と、前記第２発熱体を冷却するための第２冷却部と、前記第１冷却部の冷媒通路と前記第２冷却部の冷媒通路との連通を封止する封印部とを含むヒートパイプを有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１冷却部および前記第２冷却部の少なくとも一方は、前記第１発熱体または前記第２発熱体から受熱して冷媒を蒸発させるための受熱部と、当該受熱部で蒸発した冷媒を放熱させて凝縮させるための放熱部と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１冷却部および前記第２冷却部の少なくとも一方は、冷媒の放熱を促進するための放熱フィンを有することを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１冷却部および前記第２冷却部の少なくとも一方は、前記第１発熱体または前記第２発熱体から受熱するための受熱板を有することを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１冷却部および前記第２冷却部の少なくとも一方に、冷媒が封入されていることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記封印部は、前記ヒートパイプをプレスして前記第１冷却部の冷媒通路と前記第２冷却部の冷媒通路との連通を封止することにより形成されることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記ヒートパイプは前記封印部において屈曲していることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記冷却装置は、前記放熱フィンに向けて送風する冷却ファンを含んで構成されることを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記ヒートパイプは、一枚の受熱板に前記第１冷却部および前記第２冷却部を接合して構成されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項１０】
基板に実装された第１発熱体および第２発熱体の各々を冷却する冷却装置であって、
冷媒通路が内部に形成された１本のヒートパイプであって、前記第１発熱体を冷却するための第１冷却部と、前記第２発熱体を冷却するための第２冷却部と、前記第１冷却部の冷媒通路と前記第２冷却部の冷媒通路との連通を封止する封印部とを含むヒートパイプを有することを特徴とする冷却装置。
【請求項１１】
基板に実装された第１発熱体および第２発熱体の各々を冷却するヒートパイプであって、
冷媒通路が内部に形成された１本の管状部材であり、前記第１発熱体を冷却するための第１冷却部と、前記第２発熱体を冷却するための第２冷却部と、前記第１冷却部の冷媒通路と前記第２冷却部の冷媒通路との連通を封止する封印部とを含むことを特徴とするヒートパイプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本発明は、基板に搭載された複数の発熱体を冷却するための電子機器、冷却装置およびヒートパイプに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来文献（特許文献１）では、高熱伝導部材の一端を、電子部品を搭載した電子回路パッケージの基板に接続し、高熱伝導部材の他端を、周囲に熱を放出する放熱器に接続している。ここで、高熱伝導部材は複数本用意されており、各高熱伝導部材は電子回路パッケージの基板の各領域に対応している。
【特許文献１】特開平７−２８３５６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
パーソナルコンピュータなどの電子機器においては、基板に複数の発熱体（例えば、ＣＰＵやノースブリッジなどの集積回路）が搭載されている。１本のヒートパイプを用いて複数の発熱体を冷却する場合には、１本のヒートパイプを複数の発熱体を通過するように延設することとなる。しかし、ヒートパイプの内部で冷媒のドライアウトが発生すると、ドライアウトが発生した位置の発熱体を冷却できなくなる、という問題がある。
【０００４】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、ドライアウトの発生を抑制することが可能な電子機器、冷却装置およびヒートパイプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、第１発熱体および第２発熱体を備える基板と、第１発熱体および第２発熱体の各々を冷却する冷却装置と、を備え、冷却装置は、冷媒通路が内部に形成された１本のヒートパイプであって、第１発熱体を冷却するための第１冷却部と、第２発熱体を冷却するための第２冷却部と、第１冷却部の冷媒通路と第２冷却部の冷媒通路との連通を封止する封印部とを含むヒートパイプを有することを特徴とする。
【０００６】
また、本発明に係る冷却装置は、基板に実装された第１発熱体および第２発熱体の各々を冷却する冷却装置であって、冷媒通路が内部に形成された１本のヒートパイプであって、第１発熱体を冷却するための第１冷却部と、第２発熱体を冷却するための第２冷却部と、第１冷却部の冷媒通路と第２冷却部の冷媒通路との連通を封止する封印部とを含むヒートパイプを有することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明に係るヒートパイプは、基板に実装された第１発熱体および第２発熱体の各々を冷却するヒートパイプであって、冷媒通路が内部に形成された１本の管状部材であり、第１発熱体を冷却するための第１冷却部と、第２発熱体を冷却するための第２冷却部と、第１冷却部の冷媒通路と第２冷却部の冷媒通路との連通を封止する封印部とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ドライアウトの発生を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素または同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１０】
（第１実施形態）
図１は、本発明の電子機器の一実施例であるノートブック型パーソナルコンピュータ１０の外観を示す斜視図である。ノートブック型パーソナルコンピュータ１０は、キーボード１３やタッチパッド１６などが上面に設けられたコンピュータ装置本体１１と、液晶表示パネル１７が前面に設けられたディスプレイユニット１２とから構成されている。コンピュータ装置本体１１の奥側左右の隅部にはヒンジが設けられており、ディスプレイユニット１２は、コンピュータ装置本体１１に対して開放位置と閉塞位置との間を回動自在に取り付けられている。コンピュータ装置本体１１は薄い箱形の筐体１８を有しており、その上面にはキーボード１３、コンピュータ１０を電源オン／オフするためのパワーボタン１４、入力操作パネル１５、およびタッチパッド１６などが配置されている。
【００１１】
図２は、コンピュータ１０の左奥領域Ｒの内部を上から見た平面図である。図２に示すように、筐体１８の内部には、プリント配線基板２０が収容されている。プリント配線基板２０には、発熱体となる回路部品２１，２２としてＣＰＵ（Central Processing Unit）やチップセットなどの半導体集積回路（ＬＳＩ：Large Scale Integration）が実装されている。これらの回路部品２１，２２は、動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維持するために冷却を必要としている。そこで、これらの回路部品２１，２２を冷却するために、筐体１８の内部には冷却装置３０が収容されている。
【００１２】
第１実施形態に係る冷却装置３０は、ヒートパイプ４０、電動ファンユニット３６および固定部材５０などから構成されている。冷却装置３０を構成するこれらの部材は、コンピュータ装置本体１１の筐体１８の側壁に形成された排気口部１９付近に配設されている。
【００１３】
ヒートパイプ４０は、冷媒が充填された金属製の管状部材４３であり、この管状部材４３は第１回路部品（ノースブリッジ、画像処理回路などのＣＰＵ以外のチップセット）２１および第２回路部品（ＣＰＵ）２２から排気口部１９付近に至っている。第１回路部品２１の位置にあるヒートパイプ４０の一端部には、金属製の扁平な第１受熱板４１が接合されており、この第１受熱板４１は第１回路部品２１に密接している。第２回路部品２２の位置にあるヒートパイプ４０の途中部分には、金属製の扁平な第２受熱板４２が接合されており、この第２受熱板４２は第２回路部品２２に密接している。ヒートパイプ４０の他端部には放熱フィン４４が接合されており、この放熱フィン４４は電動ファンユニット３６の吐出し口部３６ｂと筐体１８の排気口部１９との間に配置されている。
【００１４】
電動ファンユニット３６は、電動モータにより回転駆動される羽根車を内部に有している。また、電動ファンユニット３６の上部中央には吸入口部３６ａが設けられており、電動ファンユニット３６の排気口部１９側には吐出し口部３６ｂが設けられている。電動ファンユニット３６において、内部の羽根車が回転すると、吸入口部３６ａを通って電動ファンユニット３６の内部に空気が吸い込まれ、吐出し口部３６ｂを通って電動ファンユニット３６の内部から空気が吹き出される。電動ファンユニット３６の吐出し口部３６ｂから吹き出された空気は、放熱フィン４４を冷却し、排気口部１９から筐体１８の外方に放出される。
【００１５】
ヒートパイプ４０をプリント配線基板２０に固定するために、第２回路部品２２に対応した位置に固定部材５０が設けられている。固定部材５０は、平板部５１、当接部５２、バネ部５３ａ，５３ｂ，５３ｃ、取付部５４ａ，５４ｂ，５４ｃを含んで構成されている。平板部５１は、八角形形状の板状部材であり、第２受熱板４２を挟んでプリント配線基板２０と平行に配置されている。当接部５２は、平板部５１の中央付近に設けられており、第２受熱板４２側に突出した突部であり、第２受熱板４２の中央付近に当接する。バネ部５３ａ，５３ｂ，５３ｃは、平板部５１の縁部から延びる３本の脚部である。取付部５４ａ，５４ｂ，５４ｃは、各バネ部５３ａ，５３ｂ，５３ｃの先端に位置し、ネジを挿通するための貫通孔を有している。取付部５４ａ，５４ｂ，５４ｃがプリント配線基板２０に取り付けられた時に、バネ部５３ａ，５３ｂ，５３ｃは当接部５２を第１受熱板４１に押し付けるように弾性変形する。この結果、第２受熱板４２は第２回路部品２２に押し付けられる。
【００１６】
第２受熱板４２が第２回路部品２２に押し付けられるため、第２受熱板４２と共に管状部材４３により支持される第１受熱板４１は、第１回路部品２１に押し付けられて、第１回路部品２１に密接する。よって、第１回路部品２１の位置において、ヒートパイプ４０はプリント配線基板２０に固定されていない。
【００１７】
図３は、コンピュータ１０からヒートパイプ４０を取り外して示した斜視図である。前述のとおり、ヒートパイプ４０は、１本の管状部材４３を含み、この管状部材４３に第１受熱板４１、第２受熱板４２および放熱フィン４４を接合して構成されている。ヒートパイプ４０の内部には、ヒートパイプ４０の長手方向に沿って冷媒通路が形成されている。
【００１８】
ヒートパイプ４０において、管状部材４３の中間位置には、管状部材４３の内部で冷媒通路の連通を封止する封印部４３ｄが形成されている。管状部材４３をプレスして潰してから、管状部材４３の内部で互いに接触した冷媒通路に熱を与えて溶着することにより、封印部４３ｄは形成される。ここで、管状部材４３のプレス箇所にスポット溶接を行うことにより、互いに接触した冷媒通路を溶着してもよい。
【００１９】
ヒートパイプ４０において手前側端部４３ａから封印部４３ｄまでの領域は、第１発熱体２１を冷却するための第１冷却部４０Ａである。第１冷却部４０Ａにおいて、第１受熱板４１に接合された管状部材４３の一部は第１受熱部４３ｂであり、第１受熱板４１に接合されない管状部材４３の一部は第１放熱部４３ｃである。
【００２０】
ヒートパイプ４０において封印部４３ｄから奥側端部４３ｇまでの領域は、第２発熱体２２を冷却するための第２冷却部４０Ｂである。第２冷却部４０Ｂにおいて、第２受熱板４２に接合された管状部材４３の一部は第２受熱部４３ｅであり、放熱フィン４４に接合された管状部材４３の一部は第２放熱部４３ｆである。
【００２１】
第１回路部品２１の熱は、第１受熱板４１を介して第１受熱部４３ｂの内部の冷媒に伝えられる。この熱伝導により、第１受熱部４３ｂの内部の冷媒が加熱されて蒸気となり、この蒸気は第１放熱部４３ｃ側に流れる。第１放熱部４３ｃ側に導かれた蒸気は放熱して凝縮する。凝縮により液化された冷媒は、毛細管力により管状部材４３の内面を伝わって第１受熱部４３ｂに戻る。この冷媒の蒸発および凝縮の繰り返しにより、第１回路部品２１が継続して冷却される。
【００２２】
第２回路部品２２の熱は、第２受熱板４２を介して第２受熱部４３ｅの内部の冷媒に伝えられる。この熱伝導により、第２受熱部４３ｅの内部の冷媒が加熱されて蒸気となり、この蒸気は第２放熱部４３ｆ側に流れる。第２放熱部４３ｆ側に導かれた蒸気は、放熱フィン４４を介して放熱して凝縮する。凝縮により液化された冷媒は、毛細管力により管状部材４３の内面を伝わって第２受熱部４３ｅに戻る。この冷媒の蒸発および凝縮の繰り返しにより、第２回路部品２２が継続して冷却される。
【００２３】
第１実施形態のヒートパイプ４０によれば、ヒートパイプ４０の冷媒通路を封印部４３ｄで封止することにより、冷媒のドライアウトを防止できる効果がある。仮に、従来技術のように、第１冷却部４０Ａの冷媒通路と第２冷却部４０Ｂの冷媒通路が連通されたヒートパイプの構造では、放熱フィン４４を介して放熱して凝縮した冷媒は、毛細管力により管状部材４３の内面を伝わって第２受熱部４３ｅに戻るが、第２回路部品２２が高温であると第２受熱部４３ｅで全ての冷媒が加熱されて蒸気となり、第１受熱部４３ｂまで到達せずに第１受熱部４３ｂ付近でドライアウトが発生してしまう場合がある。
【００２４】
これに対して、第１実施形態のように、第１冷却部４０Ａの冷媒通路と第２冷却部４０Ｂの冷媒通路とが封印部４３ｄにより封止されたヒートパイプ４０の構造では、第１冷却部４０Ａの内部に封入された冷媒は第１冷却部４０Ａの範囲内で循環し、第２冷却部４０Ｂの内部に封入された冷媒は第２冷却部４０Ｂの範囲内で循環する。よって、第１冷却部４０Ａおよび第２冷却部４０Ｂにおいて、第１受熱部４３ｂおよび第２受熱部４３ｅの夫々に液状の冷媒を行き渡らせることができ、冷媒のドライアウトが発生することを防止することができる。
【００２５】
なお、第１冷却部４０Ａおよび第２冷却部４０Ｂの両方に冷媒が封入されているが、第１回路部品２１の発熱量が比較的に少ない場合には、第２冷却部４０Ｂにのみ冷媒を封入してもよい。この場合、第２冷却部４０Ｂでは冷媒が循環することにより第２回路部品２２が冷却され、第１冷却部４０Ａでは受熱板４１から周辺の空気への放熱により第１回路部品２１が冷却される。
【００２６】
また、第１実施形態では、ヒートパイプ４０の管状部材４３を１本とすることにより、プリント配線基板２０における冷却装置３０の専有面積を小さくしている。仮に、図４（ａ）に示されるように、ヒートパイプ４０の管状部材４３Ａ，４３Ｂが２本である場合には、２本の管状部材４３Ａ，４３Ｂに対応するために受熱板４２の横幅を広くする必要があるため、近傍に他の回路部品４８を実装することができない。これに対して、図４（ｂ）に示されるように、ヒートパイプ４０の管状部材４３を１本とした場合には、受熱板４２の横幅を狭くすることができるため、近傍に他の回路部品４８を実装することができる。また、ヒートパイプ４０の管状部材４３を１本とした場合には、ヒートパイプ４０のコストを低減することができる。
【００２７】
（第２実施形態）
次に、図５を参照して、第２実施形態に係るヒートパイプ６０について説明する。
【００２８】
第２実施形態では、ヒートパイプ６０は直線状の１本の管状部材６３を含み、プリント配線基板２０と平行に拡がり第１回路部品２１および第２回路部品２２に密接する受熱板６１に管状部材６３を接合して構成されている。ヒートパイプ６０において、手前側端部６３ａから中央の封印部６３ｄまでが第１冷却部６０Ａであり、封印部６３ｄから奥側端部６３ｇまでが第２冷却部６０Ｂである。
【００２９】
第１冷却部６０Ａにおいて、第１回路部品２１に対応する管状部材６３の一部は第１受熱部６３ｂであり、それ以外の管状部材６３の一部は第１放熱部６３ｃである。第１回路部品２１の熱は、受熱板６１を介して第１受熱部６３ｂの内部の冷媒に伝えられる。この熱伝導により、第１受熱部６３ｂの内部の冷媒が加熱されて蒸気となり、この蒸気は第１放熱部６３ｃ側に流れる。第１放熱部６３ｃ側に導かれた蒸気は放熱して凝縮する。凝縮により液化された冷媒は、毛細管力により管状部材６３の内面を伝わって第１受熱部６３ｂに戻る。この冷媒の蒸発および凝縮の繰り返しにより、第１回路部品２１が継続して冷却される。
【００３０】
第２冷却部６０Ｂにおいて、第２回路部品２２に対応する管状部材６３の一部は第２受熱部６３ｅであり、それ以外の管状部材６３の一部は第２放熱部６３ｆである。第２回路部品２２の熱は、受熱板６１を介して第２受熱部６３ｅの内部の冷媒に伝えられる。この熱伝導により、第２受熱部６３ｅの内部の冷媒が加熱されて蒸気となり、この蒸気は第２放熱部６３ｆ側に流れる。第２放熱部６３ｆ側に導かれた蒸気は放熱して凝縮する。凝縮により液化された冷媒は、毛細管力により管状部材６３の内面を伝わって第２受熱部６３ｅに戻る。この冷媒の蒸発および凝縮の繰り返しにより、第２回路部品２２が継続して冷却される。
【００３１】
第２実施形態のヒートパイプ６０によれば、ヒートパイプ６０の冷媒通路を封印部６３ｄで封止することにより、冷媒のドライアウトを防止できる効果がある。すなわち、第２実施形態のように、第１冷却部６０Ａの冷媒通路と第２冷却部６０Ｂの冷媒通路が封印部６３ｄにより封止されたヒートパイプ６０の構造では、第１冷却部６０Ａの内部に封入された冷媒は第１冷却部６０Ａの範囲内で循環し、第２冷却部６０Ｂの内部に封入された冷媒は第２冷却部６０Ｂの範囲内で循環する。よって、第１冷却部６０Ａおよび第２冷却部６０Ｂにおいて、第１受熱部６３ｂおよび第２受熱部６３ｅの夫々に液状の冷媒を行き渡らせることができ、冷媒のドライアウトが発生することを防止することができる。
【００３２】
特に、第２実施形態のヒートパイプ６０は、パーソナルコンピュータ１０の内部のレイアウトの都合により放熱フィンや電動ファンユニットを設けられない場合や、第１回路部品２１および第２回路部品２２の発熱量が比較的に小さく放熱フィンや電動ファンユニットを設ける必要がない場合に好適である。
【００３３】
（第３実施形態）
次に、図６を参照して、第３実施形態に係るヒートパイプ７０について説明する。
【００３４】
第３実施形態では、ヒートパイプ７０は直線状の１本の管状部材７３を含み、この管状部材７３に第１受熱板７１、第２受熱板７２、第１放熱フィン７４および第２放熱フィン７５を接合して構成されている。ヒートパイプ７０において、手前側端部７３ａから中央の封印部７３ｄまでが第１冷却部７０Ａであり、封印部７３ｄから奥側端部７３ｇまでが第２冷却部７０Ｂである。
【００３５】
第１冷却部７０Ａにおいて、第１受熱板７１が接合された管状部材７３の一部は第１受熱部７３ｃであり、第１放熱フィン７４が接合された管状部材７３の一部は第１放熱部７３ｂである。第１回路部品２１の熱は、第１受熱板７１を介して第１受熱部７３ｃの内部の冷媒に伝えられる。この熱伝導により、第１受熱部７３ｃの内部の冷媒が加熱されて蒸気となり、この蒸気は第１放熱部７３ｂ側に流れる。第１放熱部７３ｂ側に導かれた蒸気は、放熱フィン７４を介して放熱して凝縮する。凝縮により液化された冷媒は、毛細管力により管状部材７３の内面を伝わって第１受熱部７３ｃに戻る。この冷媒の蒸発および凝縮の繰り返しにより、第１回路部品２１が継続して冷却される。
【００３６】
第２冷却部７０Ｂにおいて、第２受熱板７２が接合された管状部材７３の一部は第２受熱部７３ｅであり、第２放熱フィン７５が接合された管状部材７３の一部は第２放熱部７３ｆである。第２回路部品２２の熱は、第２受熱板７２を介して第２受熱部７３ｅの内部の冷媒に伝えられる。この熱伝導により、第２受熱部７３ｅの内部の冷媒が加熱されて蒸気となり、この蒸気は第２放熱部７３ｆ側に流れる。第２放熱部７３ｆ側に導かれた蒸気は、放熱フィン７５を介して放熱して凝縮する。凝縮により液化された冷媒は、毛細管力により管状部材７３の内面を伝わって第２受熱部７３ｅに戻る。この冷媒の蒸発および凝縮の繰り返しにより、第２回路部品２２が継続して冷却される。
【００３７】
第３実施形態のヒートパイプ７０によれば、ヒートパイプ７０の冷媒通路を封印部７３ｄで封止することにより、冷媒のドライアウトを防止できる効果がある。すなわち、第３実施形態のように、第１冷却部７０Ａの冷媒通路と第２冷却部７０Ｂの冷媒通路が封印部７３ｄにより封止されたヒートパイプ７０の構造では、第１冷却部７０Ａの内部に封入された冷媒は第１冷却部７０Ａの範囲内で循環し、第２冷却部７０Ｂの内部に封入された冷媒は第２冷却部７０Ｂの範囲内で循環する。よって、第１冷却部７０Ａおよび第２冷却部７０Ｂにおいて、第１受熱部７３ｃおよび第２受熱部７３ｅの夫々に液状の冷媒を行き渡らせることができ、冷媒のドライアウトが発生することを防止することができる。
【００３８】
特に、第３実施形態のヒートパイプ７０は、第１回路部品２１および第２回路部品２２の発熱量が共に大きく、第１冷却部７０Ａおよび第２冷却部７０Ｂに大きな冷却能力が必要とされる場合に好適である。
【００３９】
（第４実施形態）
次に、図７を参照して、第４実施形態に係るヒートパイプ８０について説明する。
【００４０】
第４実施形態では、ヒートパイプ８０は直角に屈曲した１本の管状部材８３を含み、この管状部材８３に第１受熱板８１、第２受熱板８２、放熱フィン８４を接合して構成されている。ヒートパイプ８０において、手前側端部８３ａから中央の封印部８３ｄまでが第１冷却部８０Ａであり、封印部８３ｄから奥側端部８３ｇまでが第２冷却部８０Ｂである。
【００４１】
第１冷却部８０Ａにおいて、第１受熱板８１に接合された管状部材８３の一部は第１受熱部８３ｂであり、第１受熱板８１に接合されない管状部材８３の一部は第１放熱部８３ｂである。第１回路部品２１の熱は、第１受熱板８１を介して第１受熱部８３ｂの内部の冷媒に伝えられる。この熱伝導により、第１受熱部８３ｂの内部の冷媒が加熱されて蒸気となり、この蒸気は第１放熱部８３ｃ側に流れる。第１放熱部８３ｃ側に導かれた蒸気は放熱して凝縮する。凝縮により液化された冷媒は、毛細管力により管状部材８３の内面を伝わって第１受熱部８３ｂに戻る。この冷媒の蒸発および凝縮の繰り返しにより、第１回路部品２１が継続して冷却される。
【００４２】
第２冷却部８０Ｂにおいて、第２受熱板８２が接合された管状部材８３の一部は第２受熱部８３ｅであり、第２放熱フィン８５が接合された管状部材８３の一部は第２放熱部８３ｆである。第２回路部品２２の熱は、第２受熱板８２を介して第２受熱部８３ｅの内部の冷媒に伝えられる。この熱伝導により、第２受熱部８３ｅの内部の冷媒が加熱されて蒸気となり、この蒸気は第２放熱部８３ｆ側に流れる。第２放熱部８３ｆ側に導かれた蒸気は、放熱フィン８４を介して放熱して凝縮する。凝縮により液化された冷媒は、毛細管力により管状部材８３の内面を伝わって第２受熱部８３ｅに戻る。この冷媒の蒸発および凝縮の繰り返しにより、第２回路部品２２が継続して冷却される。
【００４３】
第４実施形態のヒートパイプ８０によれば、ヒートパイプ８０の冷媒通路を封印部８３ｄで封止することにより、冷媒のドライアウトを防止できる効果がある。すなわち、第４実施形態のように、第１冷却部８０Ａの冷媒通路と第２冷却部８０Ｂの冷媒通路が封印部８３ｄにより封止されたヒートパイプ８０の構造では、第１冷却部８０Ａの内部に封入された冷媒は第１冷却部８０Ａの範囲内で循環し、第２冷却部８０Ｂの内部に封入された冷媒は第２冷却部８０Ｂの範囲内で循環する。よって、第１冷却部８０Ａおよび第２冷却部８０Ｂにおいて、第１受熱部８３ｃおよび第２受熱部８３ｅの夫々に液状の冷媒を行き渡らせることができ、冷媒のドライアウトが発生することを防止することができる。
【００４４】
また、第４実施形態のヒートパイプ８０によれば、ヒートパイプ８０を封印部８３ｄで屈曲させているため、ヒートパイプ８０のレイアウトの自由度を高くすることができる効果がある。仮に、ヒートパイプ８０を冷媒通路が内部に存在する位置で屈曲させると、屈曲させる過程で冷媒通路が過度に狭まってしまい、冷媒通路における冷媒の循環に支障が生じる。これに対して、第４実施形態のヒートパイプ８０のようにヒートパイプ８０を封印部８３ｄで屈曲させる場合には、冷媒通路の狭まりの問題が発生することないため、ヒートパイプ８０を急な角度で屈曲させて、ヒートパイプ８０のレイアウトを自由に行うことができる。
【００４５】
なお、第１〜第４実施形態において、受熱板は板状の部材であったが、受熱板の形状はこれに限らず他の形状としてもよい。すなわち、特許請求の範囲に記載された受熱板は、板状の受熱板だけでなく、その他の形状の受熱板を含んでいる。
【００４６】
次に、図８を参照して、ヒートパイプ４０の製造工程について説明する。ここでは、第１実施形態に係るヒートパイプ４０を一例として、ヒートパイプ４０の製造工程について説明する。
【００４７】
第１工程では、図８（ａ）に示されるように、未加工の直線状の管状部材４３を用意する。
【００４８】
第２工程では、図８（ｂ）に示されるように、管状部材４３の中間部位をプレスして、管状部材４３の対向する二壁面を隙間なく接触させる。そして、管状部材４３のプレスした部位に高熱を与え、接触した二壁面を溶着する。この結果、封印部４３ｄが形成される。
【００４９】
第３工程では、図８（ｃ）に示されるように、管状部材４３の開放された両端から冷媒を流し込む。
【００５０】
第４工程では、図８（ｄ）に示されるように、管状部材４３の両端４３ａ，４３ｇをプレスして、管状部材４３の対向する二壁面を隙間なく接触させる。そして、管状部材４３の両端に高熱を与え、接触した二壁面を溶着する。この結果、管状部材４３に冷媒が封入される。さらに、その後、管状部材４３を曲げてから、受熱板４１，４２および放熱フィン４４を接合することにより、ヒートパイプ４０が完成する。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】ノートブック型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。
【図２】第１実施形態の冷却装置を示す平面図である。
【図３】第１実施形態のヒートパイプを示す斜視図である。
【図４】ヒートパイプが１本であることの効果を説明するための図である。
【図５】第２実施形態のヒートパイプを示す斜視図である。
【図６】第３実施形態のヒートパイプを示す斜視図である。
【図７】第４実施形態のヒートパイプを示す斜視図である。
【図８】ヒートパイプの製造工程を示す工程図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０…ノートブック型パーソナルコンピュータ（電子機器）、１８…筐体、１９…排気口部、２０…プリント配線基板、２１…第１回路部品（第１発熱体）、２２…第２回路部品（第２発熱体）、３０…冷却装置、３６…電動ファンユニット、４０…ヒートパイプ、４０Ａ…第１冷却部、４０Ｂ…第２冷却部、４１…第１受熱板、４２…第２受熱板、４３…管状部材、４３ａ…手前側端部、４３ｂ…受熱部、４３ｃ…放熱部、４３ｄ…封印部、４３ｅ…受熱部、４３ｆ…放熱部、４３ｇ…奥側端部、４４…放熱フィン、５０…固定部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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