(57)【要約】【課題】磁石を用いずに電子部品のリード線を電極に接触させた状態で保持すると共に、リード線の長さが異なっていたとしても、すべてのリード線を電極に接触させることが可能なめっき用治具を提供する。【解決手段】電極板２０表面に少なくとも１つ形成された凹穴２２に、弾発材３０とコマ材４０とが互いに隣接する状態で収容され、弾発材３０とコマ材４０の凹穴２２からの逸脱を防ぐカバー体５０が電極板２０表面を覆う配置で配設され、カバー体５０には、凹穴２２に対応する位置において、リード線６４進入用の開口孔５２が形成されていて、電子部品のリード線６４を開口孔５２から凹穴内壁面とコマ材４０の壁面との間に弾発材３０の弾発力に抗して進入させ、コマ材４０の壁面と凹穴２２の内壁面とによりリード線６４を挟持することにより保持することを特徴とする。【選択図】図７
2009197283.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード線を有する電子部品をめっきする際に用いるめっき用治具であって、
電極板表面に少なくとも１つ形成された凹穴に、弾発材とコマ材とが互いに隣接する状態で収容され、
前記弾発材および前記コマ材の前記凹穴からの逸脱を防ぐカバー体が前記電極板表面を覆う配置で配設され、
前記カバー体には、前記凹穴に対応する位置において、リード線進入用の開口孔が形成されていて、
前記電子部品のリード線を前記開口孔から前記凹穴内壁面と前記コマ材の壁面との間に前記弾発材の弾発力に抗して進入させ、前記コマ材の壁面と前記凹穴の内壁面とにより前記リード線を挟持することにより前記電子部品が保持されることを特徴とするめっき用治具。
【請求項２】
１つの電子部品に対して、リード線の配列状態に対応して複数の凹穴が設けられていることを特徴とする請求項１記載のめっき用治具。
【請求項３】
前記開口孔から前記リード線を進入させる際のガイド面として、前記リード線を挟持する前記コマ材の壁面および前記凹穴の内壁面のうちの少なくとも一方が傾斜面に形成されていることを特徴とする請求項１または２記載のめっき用治具。
【請求項４】
前記コマ材は、前記凹穴の内壁面側で前記リード線を挟持する部位が先細形状に形成されて前記リード線に点接触することを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載のめっき用治具。
【請求項５】
前記凹穴の底面には、前記電極板を貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載のめっき用治具。
【請求項６】
前記貫通孔の径寸法は前記リード線の径寸法より径大で、前記リード線が貫通可能であることを特徴とする請求項５記載のめっき用治具。
【請求項７】
請求項１〜６のうちのいずれか一項に記載のめっき用治具を用い、
前記電子部品のリード線を前記開口孔から前記凹穴内壁面と前記コマ材の壁面との間に前記弾発材の弾発力に抗して進入させることにより、前記コマ材の壁面と前記凹穴の内壁面とにより前記リード線を挟持して前記電子部品をめっき用治具に保持させ、
前記電子部品が保持されためっき用治具をめっき液槽に装着し、
前記電極板に給電し、前記電子部品の表面に金属被膜を形成することを特徴とする電子部品のめっき方法。
【請求項８】
請求項６記載のめっき用治具を用い、
前記電子部品のリード線を前記開口孔から前記凹穴内壁面と前記コマ材の壁面との間に前記弾発材の弾発力に抗して進入させることにより、前記コマ材の壁面と前記凹穴の内壁面とにより前記リード線を挟持して前記電子部品をめっき用治具に保持させ、
前記電子部品が保持されためっき用治具をめっき液槽に装着し、
前記電極板に給電し、前記電子部品の表面に金属被膜を形成し、
次いで、前記電子部品を前記電極板側に押圧して、前記リード線を前記貫通孔方向に押し込み、前記リード線の前記凹穴の内壁面および前記コマ材との接触部位をずらした後に再度めっきを施すことを特徴とする電子部品のめっき方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はめっき用治具とこれを用いた電子部品のめっき方法に関し、より詳細には、ＬＤステム等のリード線を有する電子部品をめっき処理する際に用いて好適なめっき用治具とこれを用いた電子部品のめっき方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＤステムに代表されるリード線を有する電子部品は、防錆のため表面にめっき処理が施される。従来、このようなリード線を有する電子部品をめっき処理する際には、バレルめっき方法が広く用いられていた。
しかしながらバレルめっき方法を用いると、めっき処理後において電子部品のリード線どうしが絡み合い、電子部品を個別に分離する際において非常に手間がかかるといった課題があった。
【０００３】
そこで近年においては、このようなリード線を有する電子部品をめっき処理する際において、磁石が埋設された電極を形成し、磁石からの磁力によって電子部品のリード線を電極に接触させた状態で保持することで電子部品のめっきを行うめっき方法が提案されている。このようなめっき方法としては、例えば特許文献１や２に開示されているめっき方法が知られている。
特許文献１，２に開示されているめっき方法を用いることにより、リード線を有する電子部品のめっき処理を行えば、めっき処理後においても電子部品は当初に保持された電極の位置にとどまっているため、互いの電子部品におけるリード線どうしが絡み合うことがない。すなわち、めっき処理を終えた後の電子部品を個別に分離する作業がきわめて容易に行うことができるため好都合であるとされている。
【特許文献１】特開２００６−１８３１０９号公報
【特許文献２】特許第３６２０５３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら特許文献１，２においては、電極に電子部品を接触させた状態で保持する機構として磁石を用いているので、電子部品が磁化され、めっき液に混在している磁性体微粒子が電子部品の表面に付着してしまうことがある。このように電子部品の表面に磁性体微粒子が付着すると、磁性体微粒子の上にめっきが盛り付けられてしまうことになり、めっき処理後における製品の外観形状が不良になってしまい、歩留まりが低下するという課題が明らかになった。
【０００５】
また、めっき処理する電子部品のリード線の本数が３本までであれば、すべてのリード線を電極に接触させることができるものの、リード線の本数が４本以上になる電子部品においては、それぞれのリード線の長さが少しでも異なってしまうと、電極に接触しないリード線があらわれることになる。
このように、導通がとられていないリード線を有した状態で電子部品にめっき処理を行うと、電極に接触していないリード線に対するめっき処理が不良になってしまうという課題も明らかになった。
【０００６】
そこで本願発明は、磁石を用いることなく電子部品のリード線を電極に接触させた状態で保持することにより、電子部品の表面に磁性体微粒子を付着させないようにしてめっき処理をすることが可能であると共に、電子部品に複数本のリード線が配設されている場合に、それぞれのリード線の長さが異なっていたとしても、すべてのリード線を電極に接触させた状態で保持することが可能なめっき用治具の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、リード線を有する電子部品をめっきする際に用いるめっき用治具であって、電極板表面に少なくとも１つ形成された凹穴に、弾発材とコマ材とが互いに隣接する状態で収容され、前記弾発材および前記コマ材の前記凹穴からの逸脱を防ぐカバー体が前記電極板表面を覆う配置で配設され、前記カバー体には、前記凹穴に対応する位置において、リード線進入用の開口孔が形成されていて、前記電子部品のリード線を前記開口孔から前記凹穴内壁面と前記コマ材の壁面との間に前記弾発材の弾発力に抗して進入させ、前記コマ材の壁面と前記凹穴の内壁面とにより前記リード線を挟持することにより前記電子部品が保持されることを特徴とするめっき用治具である。
【０００８】
また、１つの電子部品に対して、リード線の配列状態に対応して複数の凹穴が設けられていることを特徴とする。これにより、さまざまな配列のリード線に対しても確実に給電することができる。
【０００９】
前記開口孔から前記リード線を進入させる際のガイド面として、前記リード線を挟持する前記コマ材の壁面および前記凹穴の内壁面のうちの少なくとも一方が傾斜面に形成されていることを特徴とする。これにより、リード線を凹穴とコマ材との間に円滑に進入させることができる。
【００１０】
また、前記コマ材は、前記凹穴の内壁面側で前記リード線を挟持する部位が先細形状に形成されて前記リード線に点接触することを特徴とする。これによりリード線が挟持されている部分の範囲を狭くすることができるので、めっきが付着されない範囲を可及的に少なくすることができる。
【００１１】
また、前記凹穴の底面には、前記電極板を貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とし、より好ましくは、貫通孔の径寸法を前記リード線の径寸法より径大で、前記リード線が貫通可能としたものである。これにより、めっき処理を所定時間行った後、リード線を治具にさらに差し込むことで、リード線の挟持位置が変わり、当初めっきが付着されていなかった部分をめっき処理することが可能になるため好都合である。また、貫通孔の存在によりめっき液槽内におけるめっき液の循環が良好になり、高品質のめっき処理が可能になる。
【００１２】
また、以上に示したいずれかのめっき用治具を用い、前記電子部品のリード線を前記開口孔から前記凹穴内壁面と前記コマ材の壁面との間に前記弾発材の弾発力に抗して進入させることにより、前記コマ材の壁面と前記凹穴の内壁面とにより前記リード線を挟持して前記電子部品をめっき用治具に保持させ、前記電子部品が保持されためっき用治具をめっき液槽に装着し、前記電極板に給電し、前記電子部品の表面に金属被膜を形成することを特徴とするめっき方法も本願発明に含まれる。
【００１３】
また、リード線よりも径大な径寸法を有する貫通孔が形成されている電極板を用いた場合には、前記電子部品のリード線を前記開口孔から前記凹穴内壁面と前記コマ材の壁面との間に前記弾発材の弾発力に抗して進入させることにより、前記コマ材の壁面と前記凹穴の内壁面とにより前記リード線を挟持して前記電子部品をめっき用治具に保持させ、前記電子部品が保持されためっき用治具をめっき液槽に装着し、前記電極板に給電し、前記電子部品の表面に金属被膜を形成し、次いで、前記電子部品を前記電極板側に押圧して、前記リード線を前記貫通孔方向に押し込み、前記リード線の前記凹穴の内壁面および前記コマ材との接触部位をずらした後に再度めっきを施すことを特徴とする電子部品のめっき方法とすることもできる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明にかかるめっき用治具の構成およびこれを用いためっき方法を採用することにより、電子部品をめっき処理する際に、磁力を用いることなくリード線を電極に接触保持させることができる。これにより、めっき液の中に磁性体微粒子が混在していたとしても、電子部品の表面に付着することがなく、めっき不良の発生を防止することができる。
また、複数本（特に４本以上）のリード線を有する電子部品において、互いのリード線の長さにばらつきがあったとしても、すべてのリード線を電極に導通させることができるため、電子部品の全体に対して均一なめっき処理をすることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明にかかるめっき用治具の実施形態について、図面に基づいて説明する。本実施形態においては、リード線を有する電子部品の一例としてＬＤステムを例示する。
【００１６】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態におけるめっき用治具の電極板の正面図および平面図である。図２は、図１中のＡ部分における拡大図とａ−ａ線における断面図である。図３は、図１に示す電極板に装着して用いるカバー体の正面図および平面図である。図４は、図３中のＢ部分における拡大図と拡大図内のｂ−ｂ線における断面図である。
【００１７】
本実施形態におけるめっき用治具１０は、電極板２０と、電極板２０に形成された凹穴２２に配設された弾発体３０およびコマ材４０と、電極板２０に重ねて装着するカバー体５０とを有している（図５参照）。
電極板２０は、図１に示すように正面視が矩形の板状に形成されている。電極板２０の正面側には複数の凹穴２２が配設されている。本実施形態においては、２つの凹穴２２，２２を横方向に並べて単位凹穴２４としている。図２に示すように凹穴２２，２２の間には突出部２６が設けられている。
【００１８】
図２に示すように、単位凹穴２４部分のａ−ａ線における電極板２０の断面形状は、略山の字状に形成されている。突出部２６の上端部分は先細形状に形成されている。それぞれの凹穴２２、２２は、突出部２６に隣接する浅底部２２Ａと、浅底部２２Ａに連続する深底部２２Ｂと、を有する二段底に形成されている。本実施形態における電極板２０は、ステンレス鋼板が用いられており、単位凹穴２４と突出部２６とはそれぞれ削り出しにより形成することができる。
【００１９】
電極板２０の正面側には、カバー体５０を装着するためのネジ穴２８Ａが正面側全体に配設されている。４本のガイドピン２８Ｂは、カバー体５０を電極板２０の正面に装着する際に用いられる。また、電極板２０に設けられたネジ穴２８Ａとガイドピン２８Ｂの位置に合わせた部位には、ネジ孔５８Ａとガイドピン挿通孔５８Ｂとが配設されている。
電極板２０の側縁部に形成された耳部２９は通電部および／またはめっき液槽内のラック（図示せず）への取り付け部として用いられる。
【００２０】
図３に示すようにカバー体５０には正面側から背面側に（板厚方向）に貫通する複数の開口孔５２が単位凹穴２４に位置合わせされた配列で形成されている。具体的には、突出部２６の先端部分の位置と開口孔５２の中心部の位置とが互いに位置合わせされた状態となるように開口孔５２が配設されている。開口孔５２は、図４に示すようにカバー体５０の正面側から背面側に向けて徐々に縮径するすり鉢状に形成されている。したがって開口部５２は傾斜壁５２ａを有する。
カバー体５０の背面側における開口孔５２の開口寸法Wは、突出部２６の幅寸法（Ｗ３）と、ＬＤステム６０のリード線６４の径寸法（ｄ）２本分の和（Ｗ３＋２ｄ）以上となるように形成されている（図２，図４参照）。
【００２１】
図５は、電極板に弾発体とコマ材を収容した後電極板にカバー体を装着した状態を示す断面図である。図５は、図３と図４における断面位置と同位置における断面図を示している。図５に示すように、電極板の各凹穴２２Ａ，２２Ｂには、弾発体３０とコマ材４０とがそれぞれ隣接した状態に配設されている。コマ材４０は突出部２６の垂直側壁２６ａに垂直側壁４０ａを当接させて浅底部２２Ａに配設され、コマ材４０に隣り合わせて弾発材３０が深底部２２Ｂに配設されている。本実施形態においては、弾発体３０とコマ材４０の幅寸法Ｗ１，Ｗ２（図６参照）が略等しく形成されている。
【００２２】
弾発体３０は円柱状に形成されている。また、コマ材４０は四角柱状に形成されると共に、突出部２６の先細となる上端側の傾斜壁２６ｂに対向する壁面は切り欠かれて傾斜壁２６ｂとＶ字状の溝４５を形成するように傾斜壁４０ｂに形成されている。
本実施形態においては弾発体３０としてフッ素ゴムを用い、コマ材４０としてＰＰＳＵ（ポリフェニルサルフォン）が好適に用いられる。弾発材３０およびコマ材４０はめっき液にさらされるので、どちらも耐薬品性、耐熱性に優れた素材が用いられる。
【００２３】
電極板２０には凹穴２２に配設した弾発材３０とコマ材４０が逸脱しないように、カバー体５０が配設される。カバー体５０は、電極板２０に設けられたガイドピン２８Ｂをガイドピン挿通孔５８Ｂに挿入させることにより互いに位置決めした状態で重ねられた状態で装着することができる。電極板２０とカバー体５０とは、電極板２０の凹穴２２形成面とカバー体５０の開口孔５２の縮径側とが互いに当接する配置で組み立てられる。電極板２０とカバー体５０とを重ね合わせた後、ネジ穴２８Ａとネジ孔５８Ａとに図示しないネジを締め付けることにより一体に取り付けることでめっき用治具１０が組み立てられる。
【００２４】
次に、本実施形態にかかるめっき用治具１０を用いたＬＤステム６０のめっき方法について説明する。図６は第１実施形態にかかるめっき用治具にＬＤステムを装着する直前の状態を示す断面図である。説明の便宜を図るため、ＬＤステム６０は断面図とせずに正面図を示している。
本実施形態において用いるＬＤステム６０は、アイレット６２から４本のリード線６４が引き出されている。図６は正面図であるため２つの凹穴２２に合わせて２本のリード線６４しか現れていないが、紙面垂直方向にさらに２本のリード線６４が存在している。すなわち、１つの凹穴２２に２本のリード線６４が存在するのである。
【００２５】
ＬＤステム６０は、めっき処理に入る前に既にアイレット６２を整列用の治具（図示せず）に装着することで、ＬＤステム６０は配設方向が揃えられた状態で整列・保持されている。めっき用治具１０における単位凹穴２４の配列は、整列用の治具によって配列されたＬＤステム６０の配列状態に合わせて配列されているので、整列用の治具から突出しているリード線６４をめっき用治具１０に対向させ、リード線６４をめっき用治具１０の開口孔５２に差し込むだけで、ＬＤステム６０のそれぞれは、整列状態を維持してめっき用治具１０に移動（転写）することができる。
【００２６】
ＬＤステム６０のリード線６４をめっき用治具１０の開口孔５２に進入させると、リード線６４が突出部２６とコマ材４０との間のＶ字状の溝４５内に進入する。すると、リード線６４はコマ材４０の傾斜壁４０ｂに当接し、弾発材３０の弾性力に抗してコマ材４０を押圧し、コマ材４０は、矢印Ｚ方向にスライドし、リード線６４の先端はコマ材４０の垂直側壁４０ａと突出部２６の垂直側壁２６ａとの間に進入し、両垂直側壁間に保持される。直方体状の深底部２２Ｂに収容されている円柱状の弾発材３０は、カバー体５０との間および深底部２２Ｂとの間に隙間があるため弾性変形するためのスペースは十分確保されている。
【００２７】
このようにしてめっき用治具１０にめっき対象物であるＬＤステム６０が装着される。図７はめっき用治具１０にＬＤステム６０を装着した状態を示す断面図である。図７に示した状態で図示しないめっき液槽にめっき用治具１０を装着し、通電することでＬＤステム６０にめっきを施すことができる。
【００２８】
本実施形態によれば、ＬＤステム６０を電極板２０に保持させる際に、磁力を用いていないため、ＬＤステム６０が磁化するおそれがない。これによりめっき液中に磁性体微粒子が混在していたとしても、ＬＤステム６０の表面に磁性体微粒子が付着することが無いため、めっき表面に凹凸が形成されなくなり、めっき処理の歩留りを向上させることができる。また、各リード線６４先端をコマ材４０と突出部２６との間に進入させて導通をとるようにしたので、リード線６４が４本以上の複数本であってもすべてのリード線６４への導通を確実にとることができる。
【００２９】
（第２実施形態）
図８は第２実施形態におけるめっき用治具における単位凹穴部分の断面図である。すなわち、第１実施形態における図７に該当する図である。本実施形態において先の実施形態と同じ構成部分については同じ番号を付すことにより詳細な説明を省略する。
先の実施形態においては、リード線６４が突出部２６とコマ材４０とにより挟持されている部分（図８内における矢印Ｈの範囲）が挟持部に対して線接触となり、適切なめっき処理ができないおそれがあり、リード線６４の先端部分を切除しなければならないことがある。
【００３０】
これに対して本実施形態におけるめっき用治具は、凹穴２２（２２Ａ）の底部におけるリード線６４の当接位置から電極板２０の背面側に貫通する貫通孔７０を形成している点が特徴的である。電極板２０の背面側から貫通孔７０を通ってめっき液を流通させることができるので、めっき液の回りがよくなり、挟持部分（矢印Ｈの範囲）にもめっき処理を行うことができる。
もし、依然として挟持部分にめっき処理ができない場合には、図８に示す挟持状態で所定時間めっき処理した後、めっき用治具１０を一旦めっき液槽から取り出して、リード線６４をさらにめっき用治具１０に押し込み、リード線６４の挟持部分（先端部分）を電極板２０の背面側から露出させた状態にする。図９は、リード線６４を電極板２０の背面側から突出させた状態を示す図である。
【００３１】
図９に示す状態にした後、めっき用治具１０を再度めっき液槽に装着し、めっき処理を行うことによりＬＤステム６０の表面全体にわたって確実にめっき処理を施すことが可能になる。
このような構成のめっき用治具１０を採用することにより、めっき処理後においてリード線６４の先端部を切除する必要が無くなるので、工数を削減することができると共に、切除断面部分における未めっき処理部分もなくすことができ、ＬＤステム６０に高品質なめっき処理を低コストで施すことが可能になるため好都合である。
【００３２】
（第３実施形態）
図１０は第３実施形態におけるめっき用治具における単位凹穴部分の断面図である。すなわち、第１実施形態における図７、第２実施形態における図８に該当する図である。本実施形態においては、リード線６４を挟持するコマ材４０の形状に特徴がある。
本実施形態におけるコマ材４０は、リード線６４との接触部分が点接触となるように、コマ材４０がリード線６４と接触する部分（突出部２６側）の断面形状が先細形状となるように形成されている。このようなコマ材４０を用いためっき用治具１０を採用すれば、リード線６４が挟持される部分の範囲を可及的に少なくすることができるため、未めっき処理部分が減るため好都合である。
本実施形態においても図１１に示すように、凹穴２２（２２Ａ）の内底面におけるリード線６４の軸線延長線上にリード線６４が貫通可能な大きさに形成された貫通孔７０を設けるようにしてもよいのはもちろんである。
【００３３】
また、リード線６４の挟持範囲をさらに狭くするための他の方法として、図１２に示すような突出部２６の形態を採用することも考えられる。
図１２は、コマ材４０側から臨んだ突出部２６の正面図である。この突出部２６には縦方向と横方向に凹溝７２，７４が配設されているので、リード線６４との接触面積を削減することができることに加え、めっき処理中において、めっき液が開口孔５２側から貫通孔７０に抜けやすくする効果が得られる点で有効である。
図１０に示したコマ材の形状と図１２に示したコマ材４０の形状を組み合わせた形状を採用すれば、突出部２６とコマ材４０との接触部分をさらに少なくすることができるため好都合である。
【００３４】
以上に、実施形態に基づいて本発明を説明してきたが、本発明は以上に説明した実施形態に限定されるものではなく、他の実施形態であっても本願発明の技術的範囲に属することがあるのはもちろんである。
例えば、以上に説明した実施形態においては、深さが異なる凹穴２２Ａ，２２Ｂにより１つの凹穴２２をとしているが、凹穴２２内の深さを等しくした形態とすることができる。また、２つの凹穴２２，２２を一組にして単位凹穴２４を構成し、電極板２０に単位凹穴２４を所要間隔に配設した形態について説明しているが、深さが異なる凹穴２２Ａ，２２Ｂによる凹穴２２を一単位にする形態や単純な凹穴２２を一単位とし、電極板２０内に複数配設する形態を採用してもよいのはもちろんである。この場合、リード線６４は、コマ材４０と凹穴２２の内壁面とにより挟持される。
【００３５】
また、以上の実施形態においては、１つの電子部品（ＬＤステム６０）に対してリード線の配列に対応させた２つの凹穴２２を一組にして単位凹穴２４とし、めっき用治具１０に複数組の単位凹穴２４を配設する形態について説明しているが、１つの電子部品に対して１つの凹穴２２を対応させる形態や、リード線６４の配列状態に合わせて３つ以上の凹穴２２を１つの電子部品に対応させ、めっき用治具１０に複数個の電子部品を同時に整列・保持させる形態としてもよいのはもちろんである。
【００３６】
また、凹穴２２に配設されている弾発体３０とコマ材４０は、それぞれ略等しい幅寸法で形成されたものが採用されているが、凹穴２２に電子部品のリード線を挿入した際に、弾発体３０の変形による弾発力がリード線を挟持するに十分な大きさを得ることができれば、弾発体３０の幅寸法Ｗ１とコマ材４０の幅寸法Ｗ２とをそろえる必要はない。また、弾発材３０が変形するスペースが凹穴２２Ｂ内に十分確保されていれば、弾発材３０とカバー体５０との間に隙間が形成されていなくてもよいのはもちろんである。
【００３７】
また、以上の実施形態においては、突出部２６とコマ材４０の両方に傾斜面２６ｂ、４０ｂを形成してリード線６４の進入をガイドするＶ字状をなす溝４５を構成しているが、突出部２６およびコマ材４０のうちのいずれか一方のみに傾斜面（２６ｂまたは４０ｂ）を形成することによりＶ字状の溝４５を形成しても良い。
【００３８】
また、以上の実施形態においては、電極板２０への通電は、電極板２０の耳部２９において行う形態について説明したが、耳部２９の代わりにガイドピン２８Ｂにより通電をとる形態を採用することもできる。この場合、ガイドピン２８Ｂは電極板２０と同等以上の伝導性を有する材料で形成されているのが好ましい。
【００３９】
また、以上の実施形態においては、電子部品として４本のリード線６４を有するＬＤステム６０を例示しているが、リード線６４の本数は単数本であっても複数本であっても本発明にかかるめっき用治具１０を適用することができる。この場合、電極板２０には凹穴２２（単位凹穴２４および突出部２６），弾発体３０，コマ材４０を、カバー体５０には開口孔５２を、それぞれＬＤステム６０に対するリード線６４の配列状態に合わせて配設することで、いかなるリード線６４の配列状態であっても柔軟に対応することができるのである。
さらには、本発明にかかるめっき用治具に用いられる電子部品としては、ＬＤステム６０に限定されるものではないのはもちろんである。例えば、他のリード線を有する電子部品として、端子部品、センサ部品、光通信部品、コネクター等をめっき処理する際においても本発明を適用することができるのはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】第１実施形態におけるめっき用治具の電極板の正面図および平面図である。
【図２】図１中のＡ部分における拡大図とａ−ａ線における断面図である。
【図３】図１に示す電極板に装着して用いるカバー体の正面図および平面図である。
【図４】図３中のＢ部分における拡大図とｂ−ｂ線における断面図である。
【図５】電極板に弾発体とコマ材を収容した後電極板にカバー体を装着した状態を示す断面図である。
【図６】第１実施形態にかかるめっき用治具にＬＤステムを装着する直前の状態を示す断面図である。
【図７】めっき用治具にＬＤステムを装着した状態を示す断面図である。
【図８】第２実施形態におけるめっき用治具における単位凹穴部分の断面図である。
【図９】リード線を電極板の背面側から突出させた状態を示す図である。
【図１０】第３実施形態におけるめっき用治具における単位凹穴部分の断面図である。
【図１１】第３実施形態における変形例を示す断面図である。
【図１２】突出部の他の実施形態の一例を示す正面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０  めっき用治具
２０  電極板
２２，２２Ａ，２２Ｂ  凹穴
２４  単位凹穴
２６  突出部
２６ａ，４０ａ，５２ａ  垂直壁
２６ｂ，４０ｂ  傾斜壁
２８Ａ  ネジ穴
２８Ｂ  ガイドピン
２９  耳部
３０  弾発体
４０  コマ材
４２  接触端縁部
４５  溝
５０  カバー体
５２  開口孔
５８Ａ  ネジ孔
５８Ｂ  ガイドピン挿通孔
６０  ＬＤステム
６２  アイレット
６４  リード線
７０  貫通孔
７２  縦凹溝
７４  横凹溝
【図１】
2009197283.tif 000003
【図２】
2009197283.tif 000004
【図３】
2009197283.tif 000005
【図４】
2009197283.tif 000006
【図５】
2009197283.tif 000007
【図６】
2009197283.tif 000008
【図７】
2009197283.tif 000009
【図８】
2009197283.tif 000010
【図９】
2009197283.tif 000011
【図１０】
2009197283.tif 000012
【図１１】
2009197283.tif 000013
【図１２】
2009197283.tif 000014