(57)【要約】【課題】  板状の端子を用いる半導体パッケージにおいても、ソケットを介した実装が可能な構造を備えたアダプタを提供すること。【解決手段】  板状のパッケージ１の側面には、板状の接続端子９が設けられる。  アダプタ３はパッケージ１と同程度の寸法であり、接続ピン１７が設けられる。  接続ピン１７の一端はアダプタ３の上面に突出し、側面に切り欠き部２３が設けられる。  アダプタ３の下面には、ハンダボール２１が接続ピン１７と接続されている。  ソケット５はアダプタ３と同程度の寸法であり、ホール状端子２７が設けられ、ホール状端子２７の端部には、基板と接続されるハンダボール２９が設けられる。  パッケージ１を基板上に実装する際は、まず接続端子９をアダプタ３の接続ピン１７の切り欠き部２３に嵌合する。  次に、ソケット５を基板と接続し、アダプタ３をソケット５に挿入する。【選択図】      図１
2009193677.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の端子を有する半導体パッケージをソケットを介して基板に実装するためのアダプタであって、
板状の形状を有する本体と、
前記本体の一方の面に設けられ、前記半導体パッケージの端子と嵌合する嵌合部と、
前記本体の他の面に設けられ、前記嵌合部と電気的に接続された第１の端子と、
を有し、
前記第１の端子をソケットに挿入することにより、ソケットを介して基板に実装可能に構成されたことを特徴とするアダプタ。
【請求項２】
前記嵌合部は、
側面に切り欠き部を有する柱状の形状を有し、
前記半導体パッケージの端子を前記切り欠き部に嵌合することにより、前記半導体パッケージと前記アダプタが電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載のアダプタ。
【請求項３】
前記本体は、前記嵌合部が挿入されるスルーホールを有していることを特徴とする請求項２記載のアダプタ。
【請求項４】
前記第１の端子は、ハンダボールであることを特徴とする請求項１記載のアダプタ。
【請求項５】
前記第１の端子は、
平面上の位置が、前記嵌合部よりも前記アダプタの内側にずれた位置に設けられていることを特徴とする請求項１記載のアダプタ。
【請求項６】
前記嵌合部は、
前記パッケージの端子と接触可能な、上方に湾曲した板状端子と、
前記一方の表面に設けられ、前記半導体パッケージを固定する鍵爪と、
を有し、
前記板状端子を前記半導体パッケージの端子と接触させ、前記鍵爪を前記前記半導体パッケージに嵌合することにより、前記半導体パッケージを固定することを特徴とする請求項１記載のアダプタ。
【請求項７】
前記嵌合部は、
前記半導体パッケージの端子と接触可能な、上方に湾曲した板状端子と、
前記板状端子および前記本体を覆うように設けられ、前記半導体パッケージを前記本体に固定する補助具と、
を有し、
前記板状端子を前記半導体パッケージの端子と接触させ、前記補助具で前記本体を覆うことにより、前記半導体パッケージを固定することを特徴とする請求項１記載のアダプタ。
【請求項８】
前記嵌合部は、
前記半導体パッケージの端子と下面が接触可能な板バネ状の第１のバネ状端子と、
第１のバネ状端子と前記アダプタの一方の表面の間に設けられ、前記前記半導体パッケージの端子と上面が接触可能な板バネ状の第２のバネ状端子と、
を有するクリップ状の形状を有し、
前記第１のバネ状端子と前記第２のバネ状端子が前記半導体パッケージの端子を挟み込むことにより、前記半導体パッケージが前記嵌合部に嵌合されることを特徴とする請求項１記載のアダプタ。
【請求項９】
複数に分割されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のアダプタ。
【請求項１０】
前記アダプタは、前記半導体パッケージの端子の配列方向に沿って、２つに分割されていることを特徴とする請求項９記載のアダプタ。
【請求項１１】
分割された前記アダプタ間の距離を調整するスライド棒が設けられていることを特徴とする請求項１０記載のアダプタ。
【請求項１２】
ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）型パッケージをソケットを介して基板に実装可能に構成されたことを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載のアダプタ。
【請求項１３】
基板上に設けられ、請求項１〜１２のいずれかに記載のアダプタを前記基板に実装するためのソケットであって、
一方の面に設けられ、前記第１の端子と電気的に接続される第２の端子と、
前記第２の端子と電気的に接続され、前記基板と接続可能な第３の端子と、
を有することを特徴とするソケット。
【請求項１４】
前記第２の端子は、前記第１の端子を収納するホール部を有するホール状端子であることを特徴とする請求項１３記載のソケット。
【請求項１５】
前記第３の端子は、前記本体の裏面に設けられたハンダボールであることを特徴とする請求項１３記載のソケット。
【請求項１６】
前記第３の端子は、前記本体の側面に設けられたリード状端子であることを特徴とする請求項１４記載のソケット。
【請求項１７】
複数に分割されていることを特徴とする請求項１３記載のソケット。
【請求項１８】
前記第２の端子の配列方向に沿って、２つに分割されていることを特徴とする請求項１７記載のソケット。
【請求項１９】
前記第２の端子ごとに分割されていることを特徴とする請求項１７記載のソケット。
【請求項２０】
板状の端子を有する半導体パッケージと、
前記半導体パッケージと電気的に接続可能に設けられたアダプタと、
前記アダプタと電気的に接続可能に設けられたソケットと、
前記ソケットと電気的に接続可能に設けられた基板と、
を有し、
前記アダプタは、
一方の面に設けられ、前記半導体パッケージの端子と嵌合する嵌合部と、
他の面に設けられ、前記嵌合部と電気的に接続された第１の端子を有し、
前記ソケットは、
一方の面に設けられ、前記第１の端子と電気的に接続される第２の端子と、
他の面に設けられ、前記第２の端子と電気的に接続され、前記基板と接続可能な第３の端子と、
を有することを特徴とする電子装置。
【請求項２１】
前記嵌合部は、
側面に切り欠き部を有する柱状の形状を有し、
前記半導体パッケージの端子を前記切り欠き部に嵌合することにより、前記半導体パッケージと前記アダプタが電気的に接続されることを特徴とする請求項２０記載の電子装置。
【請求項２２】
前記第１の端子は、ハンダボールであり、
前記第２の端子は、前記ハンダボールを収納するホール部を有するホール状端子であることを特徴とする請求項２０記載の電子装置。
【請求項２３】
前記第１の端子は、
平面上の位置が、前記第１の端子よりも前記アダプタの内側にずれた位置に設けられていることを特徴とする請求項２２記載の電子装置。
【請求項２４】
前記嵌合部は、
前記半導体パッケージの端子と接触可能な、上方に湾曲した板状端子と、
前記アダプタの一方の表面に設けられ、前記半導体パッケージを固定する鍵爪と、
を有することを特徴とする請求項２０記載の電子装置。
【請求項２５】
前記嵌合部は、
前記半導体パッケージの端子と接触可能な、上方に湾曲した板状端子と、
前記本体を覆うように設けられた補助具と、
有することを特徴とする請求項２０記載の電子装置。
【請求項２６】
前記嵌合部は、
前記半導体パッケージの端子と下面が接触可能な板バネ状の第１のバネ状端子と、
第１のバネ状端子と前記アダプタの一方の表面の間に設けられ、前記前記半導体パッケージの端子と上面が接触可能な板バネ状の第２のバネ状端子と、
を有するクリップ状の形状を有することを特徴とする請求項２０記載の電子装置。
【請求項２７】
前記第３の端子は、ハンダボールまたはリード状端子のいずれかであることを特徴とする請求項２０〜２６のいずれかに記載の電子装置。
【請求項２８】
前記ソケットおよび／またはアダプタは、複数に分割されていることを特徴とする請求項２０〜２６のいずれかに記載の電子装置。
【請求項２９】
前記半導体パッケージは、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）型パッケージであることを特徴とする請求項２０〜２８のいずれかに記載の電子装置。
【請求項３０】
請求項１〜１２記載のアダプタを用いて、板状の端子を有する半導体パッケージを基板に実装する実装方法であって、
前記半導体パッケージの端子を前記嵌合部に嵌合して、前記半導体パッケージと前記アダプタを電気的に接続する工程（ａ）と、
前記半導体パッケージが接続された前記アダプタを、前記基板上に設けられたソケットに装着する工程（ｂ）と、
を有することを特徴とする実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）型パッケージのように、板状の端子を有する半導体パッケージをソケットを介して実装するためのアダプタ、当該実装に用いられるソケット、当該半導体パッケージが実装された電子装置、および実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
種々の半導体パッケージ等の部品を実装したマザーボード等の電子装置においては、不良解析等の目的で、実装していた半導体パッケージを取り外して再実装することにより、評価を行う場合がある。
【０００３】
この際、評価対象となる半導体パッケージの取り外しの際には、パッケージおよび実機に加熱や機械的な応力が加えられるため、取り外しの際に実機が破壊されてしまうことがある。
【０００４】
そのため、半導体パッケージを直接基板上に実装するのではなく、ソケットを介して実装する構造を用いる場合がある。
【０００５】
例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）のように、パッケージの裏面にコンタクト部材を設けた構造においては、その形状から、ソケットのサイズを小型化するのが容易であるため、種々のソケットが商品化されている（非特許文献１）。
【０００６】
また、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）型パッケージのような、パッケージの側面に板状の端子を設けた構造についても、着脱容易なソケットが知られている（特許文献１）。
【０００７】
【非特許文献１】「Grypper(TM)-High Performance BGA Socket」、［online］２００８年、Gryphics 、［２００８年１月３１日検索］、インターネット〈URL:http://www.cascademicrotech.com/go/production-products-division/gryphics-sockets/grypper/〉
【特許文献１】実開平５−７３９４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ＴＳＯＰ型パッケージのような板状の端子を用いる半導体パッケージにおいては、その形状から、ソケットをＢＧＡほど小型化することができず、近年の小型化された電子装置や、高密度に部品が実装された電子装置については、ソケットを取り付けることができず、ソケットを用いたパッケージの実装が困難であった。
【０００９】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的は、板状の端子を用いる半導体パッケージにおいても、ソケットを介した実装が可能な構造を備えたアダプタ、当該アダプタを装着するソケット、ソケットとアダプタを介して板状の端子を用いる半導体パッケージが実装された電子装置、およびを当該アダプタを用いた半導体パッケージの実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した目的を達成するために、第１の発明は、板状の端子を有する半導体パッケージをソケットを介して基板に実装するためのアダプタであって、板状の形状を有する本体と、前記本体の一方の面に設けられ、前記半導体パッケージの端子と嵌合する嵌合部と、前記本体の他の面に設けられ、前記嵌合部と電気的に接続された第１の端子と、を有し、前記第１の端子をソケットに挿入することにより、ソケットを介して基板に実装可能に構成されたことを特徴とするアダプタである。
【００１１】
第２の発明は、基板上に設けられ、第１の発明に記載のアダプタを前記基板に実装するためのソケットであって、一方の面に設けられ、前記第１の端子と電気的に接続される第２の端子と、前記第２の端子と電気的に接続され、前記基板と接続可能な第３の端子と、を有することを特徴とするソケットである。
【００１２】
第３の発明は、板状の端子を有する半導体パッケージと、前記半導体パッケージと電気的に接続可能に設けられたアダプタと、前記アダプタと電気的に接続可能に設けられたソケットと、前記ソケットと電気的に接続可能に設けられた基板と、を有し、前記アダプタは、一方の面に設けられ、前記半導体パッケージの端子と嵌合する嵌合部と、他の面に設けられ、前記嵌合部と電気的に接続された第１の端子を有し、前記ソケットは、一方の面に設けられ、前記第１の端子と電気的に接続される第２の端子と、他の面に設けられ、前記第２の端子と電気的に接続され、前記基板と接続可能な第３の端子と、を有することを特徴とする電子装置である。
【００１３】
第４の発明は、第１の発明に記載のアダプタを用いて、板状の端子を有する半導体パッケージを基板に実装する実装方法であって、前記半導体パッケージの端子を前記嵌合部に嵌合して、前記半導体パッケージと前記アダプタを電気的に接続する工程（ａ）と、前記半導体パッケージが接続された前記アダプタを、前記基板上に設けられたソケットに装着する工程（ｂ）と、を有することを特徴とする実装方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、板状の端子を用いる半導体パッケージにおいても、ソケットを介した実装が可能な構造を備えたアダプタ、当該アダプタを装着するソケット、ソケットとアダプタを介して板状の端子を用いる半導体パッケージが実装された電子装置、およびを当該アダプタを用いた半導体パッケージの実装方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面に基づいて本発明に好適な実施例を詳細に説明する。
【００１６】
まず、図１を参照して、本発明の第１の実施形態に係る電子装置２００の概略構成を説明する。
【００１７】
ここでは、電子装置２００として、ＴＳＯＰ型パッケージ等のパッケージ１をアダプタ３に装着し、ソケット５を介して配線基板１００に接続したマザーボード等の電子装置が記載されている。
【００１８】
図１に示すように、電子装置２００は、ＴＳＯＰ型パッケージ等の半導体パッケージであるパッケージ１、パッケージ１を装着可能なアダプタ３、アダプタ３を装着可能なソケット５、ソケット５を実装可能な配線基板１００を有している。
【００１９】
即ち、電子装置２００は、パッケージ１をアダプタ３に装着し、ソケット５を介して配線基板１００に実装してなる。
【００２０】
次に、図１〜図４を参照して、電子装置２００を構成するパッケージ１、アダプタ３、ソケット５および配線基板１００の構造について詳細に説明する。
【００２１】
まず、パッケージ１の構造について説明する。
【００２２】
図１〜図３に示すようにパッケージ１は細長い板状のパッケージ本体７を有し、パッケージ本体７の長手方向の両側面には、パッケージ１を他の部材と電気的に接続するための板状の接続端子９が複数設けられている。
【００２３】
前述のように、パッケージ１は例えばＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）型パッケージである。
【００２４】
次に、アダプタ３の構造について説明する。
【００２５】
図１〜図３に示すように、アダプタ３は細長い板状のアダプタ本体１３を有している。
【００２６】
なお、アダプタ本体１３の長手方向の寸法はパッケージ１と同程度の寸法であり、幅方向の寸法は、パッケージ１の接続端子９を含む幅方向の寸法と同程度の寸法である。
【００２７】
アダプタ本体１３には貫通孔であるスルーホール１５が設けられており、スルーホール１５内には、嵌合部としての柱状の導電体の接続ピン１７が設けられている。
【００２８】
接続ピン１７の一端は、アダプタ本体１３の一方の面（上面）側に突出しており、突出した部分の側面には切り欠き部２３が設けられ、鍵型の形状となっている。
【００２９】
図３に示すように、切り欠き部２３の形状はパッケージ１の接続端子９の先端１１の形状に対応した形状となっており、後述するように、先端１１を嵌合可能である。
【００３０】
即ち、接続ピン１７は、接続端子９と電気的に接続するだけでなく、同時にパッケージ本体７をアダプタ本体１３に固定する役割も有している。
【００３１】
一方、図１〜図２に示すように、アダプタ本体１３の他の面（下面）には、第１の端子としてのハンダボール２１が接続ピン１７の直下に設けられている。
【００３２】
ハンダボール２１は、端子１９を介して接続ピン１７と電気的に接続されている。
【００３３】
次に、ソケット５の構造について説明する。
【００３４】
図１〜図２に示すように、ソケット５は細長い板状のソケット本体２２を有している。
【００３５】
なお、ソケット本体２２の長手方向および幅方向の寸法は、アダプタ本体１３の寸法と同程度の寸法である。
【００３６】
ソケット本体２２には貫通孔であるスルーホール２５が設けられており、スルーホール２５内には、第２の端子としての導電体のホール状端子２７が設けられている。
【００３７】
図４に示すように、ホール状端子２７は、ソケット本体２２の一方の面（アダプタ３と対向する面、即ち上面）側の端部がカップ状のホール収納部２７ａを形成している。
【００３８】
ホール収納部２７ａは、アダプタ３のハンダボール２１に対応した形状を有しており、ハンダボール２１を接続可能である。
【００３９】
即ち、ホール状端子２７は、ハンダボール２１を固定するとともに、アダプタ３とソケット５を電気的に接続する役割も担っている。
【００４０】
また、ホール状端子２７は、ソケット本体２２の他の面側（配線基板１００と対向する面、即ち裏面）の端部に凸形状の接続部２７ｂが設けられており、接続部２７ｂには第３の端子としてのハンダボール２９が設けられている。
【００４１】
ハンダボール２９は、後述する配線基板１００の配線１０１と電気的に接続可能である。
【００４２】
次に、配線基板１００の構造について、簡単に説明する。
【００４３】
図１に示すように、配線基板１００はガラスエポキシ等からなる基材１０２上に銅等からなる配線１０１が配置されている。
【００４４】
また、配線１０１は、図示しない他の電子装置（コンデンサ、抵抗、ＩＣ）等も実装可能な構造となっている。
【００４５】
次に、パッケージ１を配線基板１００上に実装する際の手順について、図３〜図７を参照して説明する。
【００４６】
まず、パッケージ１をアダプタ３と接続する。
【００４７】
具体的には、図３の状態からパッケージ１をＤの向きに移動し、接続端子９の先端１１をスライドさせるようにして、アダプタ３の接続ピン１７の切り欠き部２３に嵌合する。
【００４８】
このようにして、図５に示すように、パッケージ１とアダプタ３が電気的に接続される。
【００４９】
一方、パッケージ１とアダプタ３の接続とは別に、ソケット５を配線基板１００と接続する。
【００５０】
具体的には、図１の状態からソケット５を図１のＡの向きに移動し、ハンダボール２９を配線１０１と接触させる。
【００５１】
ハンダボール２９が配線１０１と接触すると、リフロー等により、ハンダボール２９と配線１０１を接続する。
【００５２】
このようにして、ソケット５と配線基板１００が電気的に接続される。
【００５３】
この時点での状態が図６に図示されている。
【００５４】
即ち、パッケージ１とアダプタ３が電気的に接続されており、一方で配線基板１００上にソケット５が実装されている。
【００５５】
次に、ソケット５とアダプタ３を接続する。
【００５６】
具体的には、図６の状態からアダプタ３をパッケージ１と共にＢの向きに移動し、アダプタ３のハンダボール２１を、ソケット５のホール状端子２７のホール収納部２７ａ（図４参照）に挿入し、ホックを止める要領ではめ込むことで接続する。
【００５７】
このようにして、図７に示すように、パッケージ１がアダプタ３およびソケット５を介して配線基板１００上に接続（実装）される。
【００５８】
ここで、上記したように、アダプタ３には切り欠き部２３を有する接続ピン１７が設けられており、パッケージ１は、一旦アダプタ３に接続してから、アダプタ３をソケット５にはめ込むことにより、ソケット５を介して接続する構造となっている。
【００５９】
即ち、パッケージ１とアダプタ３を取り付ける際には、実機上（配線基板１００上）ではないため、自然な体勢で容易に取り付けることができる。
【００６０】
そのため、配線基板１００における、パッケージ１の取り付け位置のすぐ近くに別のデバイスが周囲を囲むように配置されている場合でも、周囲のデバイスが邪魔をして取り付け作業が困難になることはなく、容易に配線基板１００に取り付けることが可能となる。
【００６１】
また、アダプタ３とパッケージ１の接続は切り欠き部２３を有する接続ピン１７を用いて行い、アダプタ３とソケット５の接続は、アダプタ本体１３の表面に設けられたハンダボール２１を、ソケット５の上面に設けられたホール収納部２７ａにはめ込むことにより、接続されるため、ソケット５の寸法を、パッケージ１の寸法と同程度、即ち、従来よりも小型化できる。
【００６２】
そのため、パッケージ１がＴＳＯＰ型のような、板状の端子を有するパッケージであっても、小型の実機あるいは高密度に電子部品が実装された実機にソケット５を介した取り付けが可能となる。
【００６３】
さらに、従来のように配線基板１００にパッケージを再実装する場合、パッケージ脱着の際に熱や機械的要因が加わるためダメージが大きく実機を破壊することもあるが、本発明では脱着する回数はもともと実装されていたパッケージ１を取り外してソケット５を再実装するための１回のみで済むためほとんど実機（配線基板１００および配線基板１００上に実装された他のデバイス）にダメージを及ぼさないうえ、ソケット５の再実装後のパッケージ１の交換は短時間かつ容易に行うことができるようになる。
【００６４】
このように、第１の実施形態によれば、電子装置２００はＴＳＯＰ型パッケージ等の半導体パッケージであるパッケージ１、アダプタ３、ソケット５、配線基板１００を有し、パッケージ１の接続端子９をアダプタ３の接続ピン１７に嵌合してから、ソケット５を介して配線基板１００に実装可能な構造となっている。
【００６５】
そのため、パッケージ１とアダプタ３を取り付ける際には、実機上（配線基板１００上）ではないため、自然な体勢で容易に取り付けることができる。
【００６６】
また、配線基板１００における、パッケージ１の取り付け位置のすぐ近くに別のデバイスが周囲を囲むように配置されている場合でも、周囲のデバイスが邪魔をして取り付け作業が困難になることはなく、容易に配線基板１００に取り付けることが可能となる。
【００６７】
さらに、第１の実施形態によれば、アダプタ３とパッケージ１の接続は切り欠き部２３を有する接続ピン１７を用いて行い、アダプタ３とソケット５の接続は、アダプタ本体１３の表面に設けられたハンダボール２１を、ソケット５の上面に設けられたホール収納部２７ａにはめ込むことにより、接続される。
【００６８】
そのため、ソケット５の寸法を、パッケージ１の寸法と同程度、即ち、従来よりも小型化でき、パッケージ１がＴＳＯＰ型のような、板状の端子を有するパッケージであっても、小型の実機あるいは高密度に電子部品が実装された実機にソケット５を介した取り付けが可能となる。
【００６９】
さらに、従来のように配線基板１００にパッケージを再実装する場合、パッケージ脱着の際に熱や機械的要因が加わるためダメージが大きく実機を破壊することもあるが、本発明では脱着する回数はもともと実装されていたパッケージ１を取り外してソケット５を再実装するための１回のみで済むためほとんど実機（配線基板１００および配線基板１００上に実装された他のデバイス）にダメージを及ぼさないうえ、ソケット５の再実装後のパッケージ１の交換は短時間かつ容易に行うことができるようになる。
【００７０】
次に、第２の実施形態に係る電子装置２０１の構造について、図８および図９を参照して説明する。
【００７１】
第２の実施形態に係る電子装置２０１は、第１の実施形態において、ソケット５ａのソケット本体２２ａを、ホール状端子２７ごとに複数に分割したものである。
【００７２】
なお、第２の実施形態において、第１の実施形態と同様の機能を果たす要素については同一の番号を付し、説明を省略する。
【００７３】
図８および図９に示すように、電子装置２０１は、ソケット５ａのソケット本体２２ａが、ホール状端子２７ごとに複数に分割されている。
【００７４】
このように、ソケット本体２２ａは、１枚の板状部材ではなく、複数個に分割されていてもよい。
【００７５】
このように、第２の実施形態によれば、電子装置２０１はＴＳＯＰ型パッケージ等の半導体パッケージであるパッケージ１、アダプタ３、ソケット５ａ、配線基板１００を有し、パッケージ１の接続端子９をアダプタ３の接続ピン１７に嵌合してから、ソケット５ａを介して配線基板１００に実装可能な構造となっている。
【００７６】
従って、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【００７７】
次に、第３の実施形態に係る電子装置２０２について、図１０〜図１２を参照して説明する。
【００７８】
第３の実施形態に係る電子装置２０２は、第１の実施形態において、アダプタ３のハンダボール２１を、接続ピン１７の直下ではなく、内側にずらして設け、さらに、ソケット４５の配線１０１との接続を、リード状端子５３により行う構造としたものである。
【００７９】
なお、第３の実施形態において、第１の実施形態と同様の機能を果たす要素については同一の番号を付し、説明を省略する。
【００８０】
図１０および図１１（ａ）に示すように、アダプタ３ｂは、ハンダボール２１が、接続ピン１７の直下ではなく、アダプタ本体１３の内側（中央側）にずらして設けられている。
【００８１】
なお、ハンダボール２１と接続ピン１７は、アダプタ本体１３の内部に設けられた内部配線４１によって電気的に接続されている。
【００８２】
ここで、ハンダボール２１はある程度の間隔を必要とするため、パッケージ１の接続端子９同士の間隔が狭い場合には、第１の実施形態のように、アダプタ３の接続ピン１７の直下にハンダボール２１を設置することが難しい場合がある。
【００８３】
そこで、ハンダボール２１の位置を図１０および図１１（ａ）に示すように、内側にずらす事で、十分な間隔を保つことができる。
【００８４】
一方、図１０、図１１（ｂ）に示すように、ソケット４５はソケット本体４７を有し、ソケット本体４７の上面（アダプタ３ｂとの対向面）には、ハンダボール２１に対応した位置にホール状端子４９が設けられている。
【００８５】
また、図１０〜図１２に示すように、ソケット本体４７の側面には、配線基板１００に接続されるリード状端子５３が設けられ、ホール状端子４９とリード状端子５３は、ソケット本体４７の内部に設けられた内部配線５１によって電気的に接続されている。
【００８６】
このように、配線基板１００とソケット４５とは、ハンダボールではなく、リード状端子５３を用いて接続してもよい。
【００８７】
このように、第３の実施形態によれば、電子装置２０２はＴＳＯＰ型パッケージ等の半導体パッケージであるパッケージ１、アダプタ３ｂ、ソケット４５、配線基板１００を有し、パッケージ１の接続端子９をアダプタ３ｂの接続ピン１７に嵌合してから、ソケット５ａを介して配線基板１００に実装可能な構造となっている。
【００８８】
従って、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【００８９】
また、第３の実施形態によれば、アダプタ３ｂは、ハンダボール２１が、接続ピン１７の直下ではなく、アダプタ本体１３の内側にずらして設けられており、ソケット本体４７の側面には、配線基板１００に接続されるリード状端子５３が設けられている。
【００９０】
そのため、パッケージ１の接続端子９同士の間隔が狭く、アダプタ３の接続ピン１７の直下にハンダボール２１を設置することが難しい場合でも、十分なハンダボール２１間の間隔を確保できる。
【００９１】
次に、第４の実施形態について、図１３〜図１６を用いて説明する。
【００９２】
第４の実施形態は、第１の実施形態において、アダプタ３ｃの接続ピンとして、側面に切り欠きを設けた柱状の構造ではなく、上方に湾曲した板状の接続ピン１７ａを用いる構造としたものである。
【００９３】
なお、第４の実施形態において、第１の実施形態〜第３の実施形態と同様の機能を果たす要素については同一の番号を付し、説明を省略する。
【００９４】
図１３および図１４に示すように、アダプタ３ｃのアダプタ本体１３の上面には上方（パッケージ１と対向する向き）に湾曲した板状の接続ピン１７ａが板状端子として設けられている。
【００９５】
接続ピン１７ａは接続端子９と対応する位置に設けられている。
【００９６】
接続ピン１７ａとハンダボール２１は、スルーホール１５に設けられた端子１８および端子１９を介して電気的に接続されている。
【００９７】
なお、接続ピン１７ａとハンダボール２１の接続は、図１５に示すように、内部配線４１ａを用いて行っても良い。
【００９８】
このように、接続ピン１７ａの形状を、湾曲した板状としてもよい。
【００９９】
このような形状とすることにより、接続ピン１７ａ間の距離を第１の実施形態と比べて狭くできるため、パッケージ１の接続端子９同士の間隔が狭く、第１の実施形態の接続ピン１７のような形状では接続端子９との接続が困難な場合でも、パッケージ１とアダプタ３ｃを電気的に接続することができる。
【０１００】
また、接続ピン１７ａの形状を、湾曲した形状とすることにより、バネのように弾性を有する構造となるため、パッケージ１の接続端子９と確実に接触させることができる。
【０１０１】
なお、接続ピン１７ａを用いた場合、パッケージ１をアダプタ３ｃに固定するための構造が必要となる場合がある。
【０１０２】
固定するための構造としては、例えば、図１４（ｂ）に示すように、アダプタ本体１３の端面に、互いに対向するようにして一対の鍵爪５５を設けた構造がある。
【０１０３】
この場合、パッケージ１の上面に鍵爪５５を引っ掛けて押さえつけることにより、パッケージ１がアダプタ３ｃに固定される。
【０１０４】
この際、パッケージ１の位置決めのために、図１４（ｂ）に示すように、鍵爪５５の左右両側にガイド５７、５９を設けてもよい。
【０１０５】
また、固定するための構造として、図１５および図１６に示すように、アダプタ本体１３（の端部）を覆うように設けられたコの字型の補助具５３ａ、５３ｂを用いても良い。
【０１０６】
この場合、補助具５３ａ、５３ｂは絶縁性の材料により構成され、パッケージ１の接続端子９と、アダプタ３ｃの接続ピン１７ａを接触させた状態で、図１５のＥ１、Ｅ２の向きにスライドさせ、接続端子９ごとアダプタ３ｃを覆うことにより、パッケージ１がアダプタ３ｃに固定される。
【０１０７】
なお、第４の実施形態においては、ソケットの形状はアダプタ３ｃの形状に対応して定められる。
【０１０８】
例えば、図１３のような構造では、第１の実施形態と同様の構造のソケット５が用いられ、図１５のような構造では、第３の実施形態と同様な構造のソケット４５が用いられる。
【０１０９】
このように、第４の実施形態によれば、電子装置２０３が、ＴＳＯＰ型パッケージ等の半導体パッケージであるパッケージ１、アダプタ３ｃ、ソケット５、配線基板１００を有し、パッケージ１の接続端子９をアダプタ３ｃの接続ピン１７ａと接続してから、ソケット５ａを介して配線基板１００に実装可能な構造となっている。
【０１１０】
従って、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【０１１１】
また、第４の実施形態によれば、アダプタ３ｃが、上方に湾曲した板状の接続ピン１７ａを有している。
【０１１２】
そのため、接続ピン１７ａ間の距離を第１の実施形態と比べて狭くでき、パッケージ１の接続端子９同士の間隔が狭く、第１の実施形態の接続ピン１７のような形状では接続端子９との接続が困難な場合でも、パッケージ１とアダプタ３ｃを電気的に接続することができる。
【０１１３】
次に、第５の実施形態について、図１７〜図１９を用いて説明する。
【０１１４】
第５の実施形態に係る電子装置２０４は、アダプタ３ｄの嵌合部として、クリップ状の接続ピン７１を設け、アダプタ本体１３ａを２つに分離したものである。
【０１１５】
なお第５の実施形態において、第１〜第４の実施形態と同様の機能を果たす要素については同一の番号を付し、説明を省略する。
【０１１６】
図１７に示すように、アダプタ３ｄのアダプタ本体１３ａは、嵌合部として、クリップ状の接続ピン７１を有している。
【０１１７】
図１８に示すように、接続ピン７１は、下方（アダプタ本体１３ａ側）に湾曲した面を有する板バネ状の上部ピン７２（第１のバネ状端子）と、上部ピン７２の下方（上部ピン７２とアダプタ本体１３ａの間）に設けられ、上方（上部ピン７２側）に湾曲した面を有する板バネ状の下部ピン７４（第２のバネ状端子）と、上部ピン７２と下部ピン７４の端部を固定する導通部材１８ｂと、を有している。
【０１１８】
ここで、上部ピン７２と下部ピン７４の間隔７６は、パッケージ１の接続端子９の厚さよりも若干短い程度となっている。
【０１１９】
そのため、上部ピン７２と下部ピン７４とで接続端子９を挟み込み、上部ピン７２の下面および下部ピン７４の上面を接続端子９と接触させることにより、接続ピン７１と接続端子９が電気的に接続され、固定される。
【０１２０】
このように、上部ピン７２と下部ピン７４で接続端子９を挟み込むクリップ状の構造とすることにより、電気的な接点が２つになるため、接点が１つの場合と比べて、接続の信頼性を向上させることができる。
【０１２１】
また、複数の接続ピン７１は、互いに対向するように２列に配列されており、アダプタ本体１３ａは、接続ピン７１の配列方向に沿って、２つに分離されている。
【０１２２】
そのため、分離された２つのアダプタ本体１３ａでパッケージ１を挟み込み、互いに対向する接続ピン７１で、パッケージ１の両端の接続端子９を挟み込むことによって、アダプタ３ｄとパッケージ１を接続することができる。
【０１２３】
さらに、アダプタ本体１３ａ上には高さ調整用パッド８３が設けられている。
【０１２４】
このような構造とすることにより、接続の際の安定性をより確保できる。
【０１２５】
なお、接続ピン７１とハンダボール２１の接続は、図１８（ａ）に示すように、アダプタ３ｂと同様、内部配線４１ｂを用いて接続されている。
【０１２６】
また、図１８（ｂ）に示すように、アダプタ３と同様に、導通部材１８ｃをスルーホール１５内に設け、端子１９を介してハンダボール２１と接続してもよい。
【０１２７】
なお、アダプタ３ｄには、図１４に示すような鍵爪５５およびガイド５７、５９を設けてもよい。
【０１２８】
このような構造とすることにより、接続の際の安定性をより確保できる。
【０１２９】
さらに、図１９に示すように、分離した２つのアダプタ本体１３ａを連結し、かつ、２つのアダプタ本体１３ａの間隔を調整するためのスライド棒８１を設けてもよい。
【０１３０】
スライド棒８１は、図１９のＦ方向に伸縮可能な構造となっている。
【０１３１】
このような構造とすることにより、接続の際の利便性と安定性を向上させることができる。
【０１３２】
このように、第５の実施形態によれば、電子装置２０４が、ＴＳＯＰ型パッケージ等の半導体パッケージであるパッケージ１、アダプタ３ｄ、ソケット４５、配線基板１００を有し、パッケージ１の接続端子９をアダプタ３ｄの接続ピン７１と接続してから、ソケット４５を介して配線基板１００に実装可能な構造となっている。
【０１３３】
従って、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【産業上の利用可能性】
【０１３４】
上記した実施形態では、本発明をＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）型パッケージを配線基板１００に実装場合について説明したが、本発明は、何等、これに限定されることなく、板状の端子を用いる半導体パッケージにおいて、ソケットを用いたパッケージを実装する必要があるすべての構造に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３５】
【図１】電子装置２００を分解した状態を示す断面図である。
【図２】図２（ａ）はパッケージ１の斜視図であって、図２（ｂ）はアダプタ３の斜視図、図２（ｃ）はアダプタ３の裏面の斜視図、図２（ｄ）はソケット５の斜視図である。
【図３】図１のＣ１方向矢視図のうち、パッケージ１とアダプタ３のみを表した図である。
【図４】図１のホール状端子２７の拡大図である。
【図５】パッケージ１を配線基板１００上に実装する際の手順を示す図である。
【図６】パッケージ１を配線基板１００上に実装する際の手順を示す図である。
【図７】パッケージ１を配線基板１００上に実装する際の手順を示す図である。
【図８】電子装置２０１を分解した状態を示す断面図である。
【図９】ソケット５ａを示す斜視図である。
【図１０】電子装置２０２を分解した状態を示す断面図である。
【図１１】図１１（ａ）はアダプタ３ｂの裏面の斜視図であって、図１１（ｂ）はソケット４５を示す斜視図である。
【図１２】パッケージ１、アダプタ３、ソケット４５を組み合わせた状態を示す斜視図である。
【図１３】電子装置２０３を分解した状態を示す断面図である。
【図１４】図１４（ａ）はアダプタ３ｃを示す斜視図であって、図１４（ｂ）はアダプタ３ｃの変形例を示す斜視図である。
【図１５】電子装置２０３の変形例を示す断面図である。
【図１６】図１５のアダプタ３ｃを示す斜視図である。
【図１７】電子装置２０４を分解した状態を示す断面図である。
【図１８】図１８（ａ）は図１７のアダプタ３ｄの拡大断面図であって、図１８（ｂ）は図１８（ａ）の変形例である。
【図１９】アダプタ３ｄの変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１３６】
１…………パッケージ
３…………アダプタ
５…………ソケット
７…………パッケージ本体
９…………接続端子
１１………先端
１３………アダプタ本体
１５………スルーホール
１７………接続ピン
１９………端子
２１………ハンダボール
２２………ソケット本体
２３………切り欠き部
２５………スルーホール
２７………ホール状端子
２７ａ……ホール収納部
２７ｂ……接続部
２９………ハンダボール
４１………内部配線
４５………ソケット
５３………リード状端子
７１………接続ピン
１００……配線基板
１０１……配線
１０２……基材
２００……電子装置
２０１……電子装置
２０２……電子装置
２０３……電子装置
２０４……電子装置
【図１】
2009193677.tif 000003
【図２】
2009193677.tif 000004
【図３】
2009193677.tif 000005
【図４】
2009193677.tif 000006
【図５】
2009193677.tif 000007
【図６】
2009193677.tif 000008
【図７】
2009193677.tif 000009
【図８】
2009193677.tif 000010
【図９】
2009193677.tif 000011
【図１０】
2009193677.tif 000012
【図１１】
2009193677.tif 000013
【図１２】
2009193677.tif 000014
【図１３】
2009193677.tif 000015
【図１４】
2009193677.tif 000016
【図１５】
2009193677.tif 000017
【図１６】
2009193677.tif 000018
【図１７】
2009193677.tif 000019
【図１８】
2009193677.tif 000020
【図１９】
2009193677.tif 000021