(57)【要約】【課題】チップ部品の従来の実装構造ではチップ部品の電極端子が配線基板に接続される導電部材（はんだ）にクラックが入って導通不良が発生していた。また、従来の実装構造では、この導通不良を引き起こすクラックを外観上確認し難く、チップ部品の電気的導通不良が起こる可能性を予測することが困難であった。【解決手段】チップ部品７の電極端子２毎に対応する配線基板６上の電極パッド４が、チップ部品の電極端子２間方向に外側パッド4aと内側パッド4bとに分割されており、分割箇所のスリット５は、絶縁樹脂9により充填されている。内側パッド4ｂには、チップ部品7の下面以外の箇所に設けられた検査パッド11と配線10により接続されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極端子を有するチップ部品が、前記電極端子と対応した位置に電極パッドを有する配線基板上に搭載され、前記電極端子と前記電極パッドとが導電部材で接続されたチップ部品の実装構造において、前記電極パッドが前記チップ部品の電極端子間方向に２つ以上に分割されており、かつ該分割箇所に形成されたスリットが絶縁樹脂により充填されていることを特徴とするチップ部品の実装構造。
【請求項２】
前記絶縁樹脂が、前記チップ部品の前記電極端子と接触していることを特徴とする請求項１に記載のチップ部品の実装構造。
【請求項３】
前記分割された電極パッドの内、前記チップ部品の中心に最も近い最内側パッドが、前記配線基板上の前記チップ部品の下面以外の箇所に設けられた検査パッドと接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載のチップ部品の実装構造。
【請求項４】
前記チップ部品の前記配線基板平面方向における形状が長方形であり、前記チップ部品の長手方向端部に電極端子が形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のチップ部品の実装構造。
【請求項５】
前記配線基板上の前記チップ部品下の、前記電極パッド間の空間に第２の絶縁樹脂により充填されており、かつ前記第２の絶縁樹脂が前記チップ部品の下面に接していることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のチップ部品の実装構造。
【請求項６】
前記導電部材が、無鉛はんだであることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のチップ部品の実装構造。
【請求項７】
複数の電極端子を有するチップ部品が搭載される配線基板の、搭載された際のチップ部品の前記電極端子と対応した位置に形成された、搭載された際の前記チップ部品の電極間方向に２つ以上に分割された電極パッドの分割箇所に形成されるスリット、または、前記スリットおよび前記電極パッド間のスペースに絶縁樹脂を充填する工程と、前記電極パッド上に導電部材を供給する工程と、前記チップ部品を前記配線基板上に搭載する工程と、を有することを特徴とするチップ部品の実装方法。
【請求項８】
複数の電極端子を有するチップ部品が搭載される配線基板の、搭載された際の前記電極端子と対応した位置に形成された、搭載された際の前記チップ部品の電極端子間方向に２つ以上に分割された電極パッド上に導電部材を供給する工程と、前記チップ部品を前記配線基板上に搭載する工程と、前記配線基板の前記電極パッドの分割箇所に形成されるスリット、または、前記スリットおよび前記電極パッド間のスペースに絶縁樹脂を充填する工程と、を有することを特徴とするチップ部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品の実装構造および実装方法に関し、特に無鉛はんだを用いたチップ部品の配線基板への実装後、チップ部品の電極端子下面の接合部に発生したクラックの進展を、従来の実装構造よりも遅らせ、チップ部品の電気的導通信頼性の向上を図ったチップ部品の実装構造および実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図６（ａ）に2012R（長さ2.0mm、幅1.2mmの抵抗器）や3216R（長さ3.2mm、幅1.6mmの抵抗器）、5025R（長さ5.0mm、幅2.5mmの抵抗器）などと呼ばれる配線基板平面方向における形状が長方形であるチップ部品の従来の実装構造を示す。
図６（ａ）に示すように、ボディ部１と電極端子２とを有するチップ部品７が、電極パッド４を有する配線基板６上に搭載されている。ここで、チップ部品７の電極端子２と配線基板６の電極パッド4とは導電部材３を介して電気的に接続されている。配線基板６上の電極パッド４の従来の形状は、チップ部品７の電極端子２の下面部より面積の大きい四角形や円形であり、各電極端子２に対応する電極パッド４は単一の形状を有している。電極端子２は下面部から側面部のほとんどが導電部材３で濡れ、また配線基板６上の電極パッド４の表面も導電部材３で濡れている。
なお導電部材３の材料ははんだがほとんどであり、特にSnとPbの質量比率％が、Sn：Pb＝60〜63％：40〜37％の共晶組成近傍である錫鉛はんだを用いるケースが多い。
実装後、はんだ部に発生したクラックなどにより導通不良となったチップ部品については、特に高多層なコストが高い配線基板が用いられている場合は、配線基板ごと廃棄するのではなく、はんだごてやホットエアー、ヒータなどを用いて、不良箇所の部品のみを交換するリペアを実施している。
なお、図６には、チップ部品の電極端子に対応して単一パターンの電極パッドが配置される例を示したが、配線基板上に形成される電極パッドのパターンを分割する例としては、例えば特許文献１、２に開示されたものが知られている。特許文献１に記載されたものでは、電極パッドを複数に分割することにより、電極パッド上に供給されたはんだペーストを加熱溶融する際に、溶融はんだの大気との接触面積を拡大し、はんだフィレット中に残存する気泡を減少させている。また、特許文献２に記載されたものでは、電極パッドを複数に分割して、電子部品リードと電極パッドとを接続するはんだに加わる応力を緩和して、はんだ接続部にクラックが入るのを抑制している。
【特許文献１】特開平10-075042号公報
【特許文献２】特開2000-261131号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
配線基板にはんだ付けにて実装されたチップ部品は、使用環境下において電気が流れるため発熱する。同様に配線基板自身も配線パターンやチップ部品、およびその他の電子部品などの発熱により加熱される。しかしチップ部品のボディ部と配線基板の材質は一般的に異なるため、熱膨張係数が異なる。このためチップ部品と配線基板は熱膨張・収縮量が異なるため、チップ部品の電極端子と配線基板の電極パッド間のはんだ接合部には応力がかかる。
チップ部品の電極端子と配線基板上の電極パッド間に存在するはんだ量については、チップ部品の電極端子側面部でははんだフィレットが形成されるため、そこでのはんだ量はチップ部品の電極端子下面部よりも多い。そのため、最もはんだ量が少ないチップ部品の電極端子下面でかつチップ部品の中心に近いはんだ接合部よりクラックが発生する。すなわち、図６（ｂ）に示すＧ付近でクラックが発生し易い。発生したクラックは、特に3216Rや5025Rといったチップ部品のような配線基板平面方向の形状が長方形であるチップ部品の場合、長手方向においてチップ部品と配線基板の熱膨張・収縮量が最大となるため、クラックは電極端子下面のはんだ部をチップ部品の長手方向に進展しやすい。その後、クラックははんだフィレット部に到達し、図６（ｂ）に示されるように、最後にははんだフィレット部を貫通する。クラックがはんだフィレット部を貫通すると、チップ部品の電極端子と電極パッドは完全に分離されるため、電気的導通不良が起こる。
【０００４】
特に近年では、環境規制により従来の錫鉛はんだから鉛を含まない無鉛はんだへの転換が急速に進んでいる。この無鉛はんだは、錫を主成分とし、銀、銅、亜鉛、ビスマス、インジウム、アンチモン、ニッケル、ゲルマニウムなどから構成されており、従来の錫鉛共晶はんだ（Sn63wt%、残りPb）と比べて、金属の引張強度、クリープ強度が強く、延性が小さいという特性を持っている。このため無鉛はんだは、錫鉛はんだよりもはんだ自身での応力を吸収する効果が小さいので結果として、はんだ接合部でクラックが発生すると、そのクラックが進展しやすい。また溶融温度も錫鉛共晶はんだでは、183℃であるのに対し、無鉛はんだでは190℃〜230℃と高いために、電気的導通不良となったチップ部品をリペアするためには、はんだ接合部へ200℃〜300℃加熱する必要がある。この熱により、不良部品の周囲に存在する電子部品が故障する可能性がある。
【０００５】
また配線基板の反りなども大きくなるため配線パターンが断線する可能性もある。特にQFPやTSOPなどのリード部品、チップ部品、CSP、BGAなどの表面実装部品、フリップチップ部品などの数多くの部品を高密度に実装する配線基板は、高価であるため、不良部品のみをリペアすることが必須であるが、リペアの熱負荷における周囲部品、配線パターンへの悪影響が懸念されている。
また、チップ部品の電極端子下面に発生したクラックを外観上確認することができれば、ある程度、チップ部品の電気的導通不良が起こる可能性を予測することが可能であるが、チップ部品は電極端子下面と電極パッド間のすき間が小さいため外観上クラックを確認することは難しい。このため、チップ部品の電気的導通不良が起こる可能性を外観観察から予測することは困難である。
【０００６】
本発明に課題は、上述した従来技術の問題点を解決することであって、その目的は、第１に、チップ部品の電極端子下面のはんだ接合部に発生したクラックが、特にチップ部品の長手方向に進展することを抑制することで、電気的導通寿命を延ばし、極力不良部品の発生を防止することである。第２に、チップ部品の電気的導通不良が起こる可能性を予測できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明によれば、複数の電極端子を有するチップ部品が、前記電極端子と対応した位置に電極パッドを有する配線基板上に搭載され、前記電極端子と前記電極パッドとが導電部材で接続されたチップ部品の実装構造において、前記電極パッドが前記チップ部品の電極端子間方向に２つ以上に分割されており、かつ該分割箇所に形成されたスリットが絶縁樹脂により充填されていることを特徴とするチップ部品の実装構造、が提供される。
【０００８】
そして、好ましくは、前記絶縁樹脂は、前記チップ部品の前記電極端子と接触している。
また、好ましくは、前記分割された電極パッドの内、前記チップ部品の中心に最も近い最内側パッドが、前記配線基板上の前記チップ部品の下面以外の箇所に設けられた検査パッドと接続されている。
【０００９】
また、上記の目的を達成するため、本発明によれば、複数の電極端子を有するチップ部品が搭載される配線基板の、搭載された際のチップ部品の前記電極端子と対応した位置に形成された、搭載された際の前記チップ部品の電極端子間方向に2つ以上に分割された電極パッドの分割箇所に形成されるスリット、または、前記スリットおよび前記電極パッド間のスペースに絶縁樹脂を充填する工程と、前記電極パッド上に導電部材を供給する工程と、前記チップ部品を前記配線基板上に搭載する工程と、を有することを特徴とするチップ部品の実装方法、が提供される。
【００１０】
また、上記の目的を達成するため、本発明によれば、複数の電極端子を有するチップ部品が搭載される配線基板の、搭載された際の前記電極端子と対応した位置に形成された、搭載された際の前記チップ部品の電極端子間方向に2つ以上に分割された電極パッド上に導電部材を供給する工程と、前記チップ部品を前記配線基板上に搭載する工程と、前記配線基板の前記電極パッドの分割箇所に形成されるスリット、または、前記スリットおよび前記電極パッド間のスペースに絶縁樹脂を充填する工程と、を有することを特徴とするチップ部品の実装方法、が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のチップ部品の実装構造によれば、チップ部品のボディ端部に設けられた電極端子に対応した位置に設けられた配線基板上の電極パッドが、チップ部品のボディ端部に設けられた電極端子の方向に２つ以上に分割されており、そして、その分割により形成されたスリットは絶縁樹脂により充填されている。この構造により、分割箇所のスリット部には、電極端子と電極パッドとを接続する導電部材は存在せず、チップ部品の電極端子下面のチップ中心に最も近い電極パッドの接合部で発生したクラックの進展は、この分割箇所のスリットで停止される。そして、スリットに充填されている絶縁樹脂の応力緩和作用によりあらたなクラックの発生が抑制される。そのため、クラックがはんだフィレット部を貫通するまでは時間かかることになり、結果としてチップ部品の電気的導通寿命を延ばす効果がある。したがって、本発明によれば、部品交換を行なうリペアの回数を減少させることができる。
また、電極パッドの内、前記チップ部品の中心に最も近い内側パッドが、配線基板上の前記チップ部品の下面以外の箇所に設けられた検査パッドと接続されていることにより、検査パッドと外側パッドの電気的導通を測定することが可能になり、外観検査では非常に困難であった内側パッドの接合部でのクラック発生の有無を容易に確認することが可能となって、チップ部品の電気的導通不良の予測が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に、配線基板平面方向における形状が長方形であるチップ部品を、配線基板上の電極パッドに導電部材を介して実装したチップ部品の実装構造について、本発明の実施の形態を説明する。ただし、ボディ端部に電気接続するための電極端子が設けられたチップ部品が、配線基板上の電極パッドに導電部材を介して実装された構造であれば、いずれの形態でもよく、特に以下の実施の形態に限定されるものではない。
【００１３】
〔第１の実施の形態〕
図１（ａ）は、本発明のチップ部品の実装構造の第１の実施の形態を示す上面図であり、図１（ｂ）はその断面図である。ボディ部１とボディ部１の端部に形成された電極端子２から構成されるチップ部品７は、電極パッド４を有する配線基板６上に実装されている。ここで、電極端子２は、導電部材３を介して電極パッド４に接続されている。電極パッド４は、本発明に従い、チップ部品７の電極端子２間方向に二つに、すなわち外側パッド４ａと内側パッド４ｂの二つに分割されている。本実施の形態のように、配線基板平面方向における形状が長方形である2012R、3216R、5025Rと呼ばれるチップ部品の場合には、電極端子２間方向に二つに分割されることは、ボディ部１の長手方向に二つに分割されることになる。その分割の際に、外側パッド４ａと内側パッド４ｂとの間に形成されるスリット５が、チップ部品７下を横断するようになされる。そして、このスリット５は、上面がチップ部品７に接触する絶縁樹脂９により充填されている。よって、スリット５形成箇所において、導電部材３は分断されることになる。
【００１４】
導電部材としては、はんだや導電性接着剤が用いられる。はんだ材料はSn-Pb系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Sb系、Sn-Zn系、Sn-In系などがあるが、いずれでもよい。また、絶縁樹脂９は、配線基板において広く用いられているソルダーレジストにより形成することができる。あるいは、はんだリフロー工程（または導電性接着剤キュア工程）の後にディスペンサなどを用いてスリット部に絶縁樹脂を注入するようにしてもよい。
電子機器の使用環境下では、電子部品には電気が流れることによる自家発熱や周辺部品の発熱により加熱される。同様に配線基板自身も配線パターンやチップ部品、およびその他の電子部品などの発熱により加熱される。チップ部品のボディ部と配線基板の材質は一般的に異なるため、両者の熱膨張係数が異なる。このためチップ部品の電極端子と電極パッド間の接合部には応力がかかる。
チップ部品の電極端子と配線基板上の電極パッド間に存在するはんだ量については、チップ部品の電極端子側面部にははんだフィレットが形成されるため、そこでのはんだ量はチップ部品の電極端子下面部よりも多い。そのためチップ部品の電極端子下面でかつチップ部品の中心に近いはんだ接合部よりクラックが発生する。
ここで、クラックが発生しそれがさらに進展する際の、本発明によるチップ部品の実装構造での状況を説明し、従来の実装構造の場合と比較して、本発明の効果を明らかにする。図１（ｃ）に本発明のチップ部品の実装構造でのクラックの進展形態を示す。本発明のチップ部品７の実装構造では、内側パッド４ｂとチップ部品７の電極端子２間にある導電部材３において、チップ部品の中心に近い側からクラック８が発生する。発生したクラック８は、チップ部品７のボディ部１と配線基板６の熱膨張・収縮量が最大であるチップ部品７のボディ部１長手方向へ進展していく。しかしクラック８が電極パッドの分割箇所に形成された絶縁樹脂９に到達すると、クラック８が進展すべき導電部材３が存在していないため、ここで応力が開放され、クラックの進展は一時的に止まる。そして、絶縁樹脂９による応力緩和作用がによりクラックが外側パッド４ａ上に進展するのが抑制される。その結果、クラックが外側パッド４ａ上を進展しはんだフィレット部を貫通するのに長時間を要することになる。
【００１５】
これに対し、電極パッドが分割されておらず、配線基板−チップ部品間に絶縁樹脂が形成されていない従来の実装構造においては、一旦チップ部品７の中心に近い側からクラック８が発生すると、導電部材３が途中で分断されておらずまた応力緩和機能も備えられていないため、発生したクラック８は、チップ部品７の電極端子２と電極パッド４間にある導電部材３内を主にチップ部品７のボディ部１長手方向に進展し、図６（ｂ）に示されるように、比較的短時間ではんだフィレット部を貫通してしまう。
このように、本発明によるチップ部品の実装構造では、チップ部品の電極端子下面でかつチップ部品の中心に近い接合部で発生したクラックの進展が抑制され、チップ部品の電気的導通信頼性が向上する。特に、はんだ自身で応力緩和しにくい無鉛はんだが導電部材３に用いられている場合は、本発明は有用である。また、チップ部品の電極端子下面とパッド間に存在する導電部材３の厚みが50μｍ以下と小さい場合は、導電部材自身での応力緩和が非常に小さくなるため、クラックの進展がさらに早くなるため、とりわけ本発明は有用である。また、本実施の形態では、チップ部品の大きさについて特に限定をしていないが、チップ部品のボディ部が大きいほど、チップ部品の電極端子と電極パッド間の導電部材接合部にかかる応力は大きくなり、クラックは発生、進展しやすくなる。特にチップ部品の配線基板平面方向における形状が長方形で、一般的に5025Ｒと呼ばれるチップ部品よりも大きいチップ部品については、導電部材接合部にクラックが発生しやすく、また進展もしやすいため、このような場合に本発明はより一層有用である。
【００１６】
ここで、導電性部材３にはんだを用い、絶縁樹脂にソルダーレジストを用いた場合について、本実施の形態の製造方法を簡単に説明する。配線基板に分割された電極パッド４が形成された配線基板に、スクリーン印刷法などを用いてソルダーレジストを塗布し、電極パッド４のスリット５に絶縁樹脂９を充填する。樹脂硬化を行なった後、スクリーン印刷法などを用いて外側パッド４ａ、内側パッド４ｂ上にはんだペーストを供給する。そして、配線基板上の電極パッド４にチップ部品７の位置決めを行い、配線基板上にチップ部品７を搭載する。そして、はんだリフロー工程を経て、本実施の形態の実装構造の製造工程を完了する。
【００１７】
〔第２の実施の形態〕
図２（ａ）は、本発明のチップ部品の実装構造の第２の実施の形態を示す上面図であり、図２（ｂ）は、その断面図である。図２において、図１に示す第１の実施の形態の部分と同等の部分には同一の参照符号を付し重複する説明は適宜省略する（以下の他の実施の形態についても同様である）。本実施の形態の図１に示す第１の実施の形態と相違する点は、配線基板６上でチップ部品７のボディ部１の下面以外の箇所に検査パッド１１が設けられ、この検査パッド１１が内側パッド４ｂと配線１０を介して接続されていることである。
いま、内側パッド４ｂとチップ部品７の電極端子２間にある導電部材３内で、チップ部品７の中心に近い側からクラックが発生し、そのクラックが絶縁樹脂９まで進展したとすると、内側パッド４ｂとチップ部品７の電極端子２はクラックにより接続不良となる。このとき検査パッド１１と外側パッド４ａもしくは検査パッド１１同士〔図２（ａ）のＡ-Ｂ間もしくはＢ-Ｃ間〕の電気抵抗値は、内側パッド４ｂ上でクラックが進展するほど上昇する。そのためＡ-Ｂ間、Ｂ-Ｃ間の電気抵抗値を測定することにより、外観で観察することが困難であったクラック発生の有無、クラックの進展状況を判断することができ、チップ部品の電気的導通不良が起こる可能性について予測することができる。
また、チップ部品７と配線基板６上に実装された他の電子部品との接続は、外側パッド４ａを介して配線しておけば、内側パッドにクラックが発生し、進展した場合でも、チップ部品自身の電気的導通には問題なく、回路は正常に動作することができる。
【００１８】
〔第３の実施の形態〕
図３（ａ）は、本発明のチップ部品の実装構造の第３の実施の形態を示す上面図であり、図３（ｂ）は、その断面図である。本実施の形態の図２に示す第２の実施の形態と相違する点は、本実施の形態においては、電極パッド４が、外側パッド４ａ、内側パッド４ｂ、中間パッド４ｃの三つに分割されており、そして電極パッド４に形成された二つのスリット５は共に絶縁樹脂９により充填されていることである。
本実施の形態でのチップ部品実装構造でも、第１、第２の実施の形態でのチップ部品実装構造と同様に、内側パッド４ｂとチップ部品７の電極端子２間にある導電部材３において、チップ部品７の中心に近い側からクラックが発生し得る。発生したクラックは、チップ部品７の電極端子２と内側パッド４ｂ間にある導電部材３内をチップ部品７のボディ部１長手方向へ進展していく。しかしクラックが、内側パッド４ｂと中間パッド４ｃとの間に形成されたスリット５に到達したとき、このスリットに存在する絶縁樹脂９によりクラックの進展は一時的に抑制される。
また、検査パッド１１とパッド４ａもしくは検査パッド１１同士（図３上面図のＡ-Ｂ間もしくはＢ-Ｃ間）の電気抵抗値を測定することにより、外観上観察が困難であったクラックについて、発生の有無を判断することができ、第２の実施の形態の場合と同様の効果が得られる。また、電極パッド４の分割数が多いほど、つまり分割箇所であるスリット５の数が多いほど、クラックの進展を抑制する回数も増えるため、チップ部品の電気的導通信頼性が向上する。
【００１９】
〔第４の実施の形態〕
図４（ａ）は、本発明のチップ部品の実装構造の第４の実施の形態を示す上面図であり、図４（ｂ）は、その断面図である。本実施の形態の図３に示す第３の実施の形態と相違する点は、本実施の形態においては、電極パッド４間で配線基板６−ボディ部１間の空間にも絶縁樹脂９が充填されていることと、電極パッド４の中間パッド４ｃにも検査パッド１１が配線１０を介して接続されていることである。
本実施の形態でのチップ部品実装構造おいては、電極パッド４間で配線基板６−ボディ部１間の空間に充填された絶縁樹脂９により、電極端子２−電極パッド４間の導電部材３にかかる応力が緩和される。そのため、チップ部品７の中心に近い側の導電部材３におけるクラックの発生が抑制される。また、例えクラックが発生して電極パッド４の外側に向ってクラックが進行したとしても、内側パッド４ｂと中間パッド４ｃとの間に存在する絶縁樹脂９に到達し、ここでクラックの進展は一時的に停止される。また、本実施の形態においては、内側パッド４bに加えて中間パッド４ｃにも検査パッド１１が付設されている。この検査パッド１１と外側パッド４ａ間もしくは検査パッド１１同士（図４（ａ）のＡ-Ｂ間、Ａ-Ｄ間もしくはＢ-Ｃ間、Ｂ-Ｄ間、Ｄ-Ｅ間）の電気抵抗値を測定することにより、外観上観察が困難であったクラックについて、発生の有無やその進行状況をより的確に判断することが可能になる。
【００２０】
ここで、導電性部材３にはんだを用い、絶縁樹脂９に注入樹脂によって形成する場合について、本実施の形態の製造方法を簡単に説明する。配線基板６上の分割された電極パッド４（４ａ、４ｂ、４ｃ）上に、スクリーン印刷法などを用いてはんだペーストを供給し、配線基板上の電極パッド４にチップ部品７の位置決めを行い、配線基板上にチップ部品７を搭載する。はんだリフロー工程を経て配線基板６上にチップ部品７を実装する。続いて、ディスペンサなどを用いて、チップ部品７下の電極パッド４に形成されたスリット５部と電極パッド４間の空間に絶縁樹脂９を注入し、樹脂硬化を行なって、本実施の形態の実装方法の工程を完了する。
【００２１】
〔第５の実施の形態〕
図５（ａ）は、本発明のチップ部品の実装構造の第５の実施の形態を示す断面図であり、図５（ｂ）は、実装されるチップ部品７の底面図であり、図５（ｃ）〜（ｅ）は、図５（ａ）のX-X’線で見た上面図である。図５（ｃ）〜（ｅ）において実装されたチップ部品７の平面形状が点線にて示されている。本実施の形態の、図２に示す第２の実施の形態の実装構造と相違する点は、本実施の形態においては、平面形状が長方形のチップ部品７が、ボディ部１の四つのコーナ部にそれぞれ電極端子２を有しており、それに伴って配線基板６上にも四箇所に電極パッド４が設けられている。
【００２２】
図５（ｃ）に示す例では、電極端子２間の距離が最も長い方向〔図５（ｃ）に示すY方向〕に電極パッド４を分割している。図５（ｄ）に示す例では、ボディ部１の平面形状の長辺方向に電極パッド４を分割している。図５（ｅ）に示す例では、ボディ部１の平面形状の長辺方向と短辺方向に電極パッド４を分割している。つまり、図５（ｅ）に示す例では、電極パッドを四つに分割している。そして、最内側の内側パッド４ｂに検査パッド１１を付設している。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るチップ部品の実装構造を示す上面図（ａ）と断面図（ｂ）と第１の実施の形態の効果を説明するための断面図（ｃ）。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係るチップ部品の実装構造を示す上面図（ａ）と断面図（ｂ）。
【図３】本発明の第３の実施の形態に係るチップ部品の実装構造を示す上面図（ａ）と断面図（ｂ）。
【図４】本発明の第４の実施の形態に係るチップ部品の実装構造を示す上面図（ａ）と断面図（ｂ）。
【図５】本発明の第５の実施の形態を説明するための図。
【図６】従来のチップ部品の実装構造を示す断面図（ａ）と従来例の問題点を説明するための断面図（ｂ）。
【符号の説明】
【００２４】
１  チップ部品のボディ部
２  チップ部品の電極端子
３  導電部材
４  電極パッド
４ａ  外側パッド
４ｂ  内側パッド
４ｃ  中間パッド
５  スリット
６  配線基板
７  チップ部品
８  クラック
９  絶縁樹脂
１０  配線
１１  検査パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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