(57)【要約】【課題】欠陥の発生原因を短時間で特定することができ、かつ、作業者の負担を軽減することができる欠陥分布解析システムを提供する。【解決手段】欠陥分布解析システム１０は、複数のプロセス装置のそれぞれについて、該プロセス装置の特定部位との接触によりウェハに生じる可能性のある欠陥の分布を示す欠陥マップが該プロセス装置の識別情報と対応付けて格納される記憶部１６と、検査装置２１から、ウェハに生じた欠陥の分布を示す欠陥マップを取得する検査データ取得部１２と、検査データ取得部１２で取得した欠陥マップにおける欠陥分布が記憶部１６に格納された欠陥マップのいずれかにおける欠陥分布と一致するか否かを判定し、欠陥分布が一致した場合に、該欠陥分布が一致した欠陥マップに対応付けて記憶部１６に格納されている識別情報を表示部１５に表示させる制御部１１と、を有する。【選択図】図１
2009071230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示部と、
ウェハに対して一連のプロセスを実行する複数のプロセス装置のそれぞれについて、該プロセス装置の特定部位との接触により前記ウェハに生じる可能性のある欠陥の分布を示す欠陥マップが該プロセス装置の識別情報と対応付けて格納される記憶部と、
外部の検査装置から、前記ウェハに生じた欠陥の分布を示す欠陥マップを取得する検査データ取得部と、
前記検査データ取得部で取得した欠陥マップにおける欠陥分布が前記記憶部に格納された欠陥マップのいずれかにおける欠陥分布と一致するか否かを判定し、欠陥分布が一致した場合に、該欠陥分布が一致した欠陥マップに対応付けて前記記憶部に格納されている識別情報を前記表示部に表示させる制御部と、を有する欠陥分布解析システム。
【請求項２】
前記複数のプロセス装置を管理する外部の製造実行システムから、前記ウェハに対してプロセスを実行したプロセス装置の識別情報を取得するプロセス処理履歴情報取得部を、さらに有し、
前記制御部は、前記欠陥分布が一致するか否かの判定を行う前に、前記プロセス処理履歴情報取得部が取得した識別情報に基づいて、該識別情報と対応付けて格納された欠陥マップを前記記憶部から取得し、該取得した欠陥マップについて、前記検査データ取得部で取得した欠陥マップの欠陥分布と一致するか否かの判定を行う、請求項１に記載の欠陥分布解析システム。
【請求項３】
検査データ取得部が、外部の検査装置から、ウェハに生じた欠陥の分布を示す欠陥マップを取得し、
制御部が、
ウェハに対して一連のプロセスを実行する複数のプロセス装置のそれぞれについて、該プロセス装置の特定部位との接触により前記ウェハに生じる可能性のある欠陥の分布を示す欠陥マップが該プロセス装置の識別情報と対応付けて格納された記憶部にアクセスし、
前記検査データ取得部で取得した欠陥マップにおける欠陥分布が前記記憶部に格納された欠陥マップのいずれかにおける欠陥分布と一致するか否かを判定し、
欠陥分布が一致した場合に、該欠陥分布が一致した欠陥マップに対応付けて前記記憶部に格納されている識別情報を表示部に表示させる、欠陥分布解析方法。
【請求項４】
外部の検査装置から、ウェハに生じた欠陥の分布を示す欠陥マップを取得する処理と、
ウェハに対して一連のプロセスを実行する複数のプロセス装置のそれぞれについて、該プロセス装置の特定部位との接触により前記ウェハに生じる可能性のある欠陥の分布を示す欠陥マップが該プロセス装置の識別情報と対応付けて格納された記憶部にアクセスする処理と、
前記検査データ取得部で取得した欠陥マップにおける欠陥分布が前記記憶部に格納された欠陥マップのいずれかにおける欠陥分布と一致するか否かを判定する処理と、
欠陥分布が一致した場合に、該欠陥分布が一致した欠陥マップに対応付けて前記記憶部に格納されている識別情報を表示部に表示させる処理と、をコンピュータに実行させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハに生じた欠陥の分布を解析するシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体プロセスは、酸化膜形成、エッチング、洗浄、スパッタなどの複数のプロセスを含み、各プロセスで専用のプロセス処理装置（エッチング装置、洗浄装置、スパッタ装置など）が使用される。プロセス処理装置では、ウェハの搬送系やウェハを固定するステージのピンチャックなどがウェハに接触することで、ウェハの表面や裏面に欠陥が生じる場合がある。プロセスを経たウェハに欠陥が生じた場合は、その欠陥の分布を解析して発生原因を特定する必要がある。例えば、搬送系の接触による欠陥がウェハの表面または裏面に発生した場合は、その欠陥がどのプロセス処理装置の搬送系で生じたものであるかを調べる。具体的には、欠陥について、サイズや位置、パターンなどを解析し、その解析結果と、各搬送系におけるウェハとの接触部位との関係から、欠陥の発生原因となった搬送系を特定する。
【０００３】
ウェハの欠陥の発生原因を効率的に特定することのできる欠陥参照システムが提案されている（特許文献１参照）。この欠陥参照システムでは、ウェハの情報およびそのウェハが通過したプロセス処理装置の情報をＭＥＳ（製造実行システム）から取得し、そのウェハの欠陥検査結果（欠陥の特徴を示す欠陥情報など）をＳＳＡ（空間特徴解析）などの検査ツールから取得し、それら取得情報をデータベースに登録して管理する。欠陥情報は、カテゴリ別に格納される。カテゴリは、欠陥の特徴を定性化するための分類項目である。例えば、欠陥マップにいくつかの特徴的なパターンがある場合は、その特徴的なパターン毎にカテゴリが設定される。
【特許文献１】特開２００１−６８５１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
欠陥の発生原因を特定する場合は、通常、作業者自身が、検査結果から欠陥の分布や特徴の解析（欠陥分布解析）を行い、その解析結果と各プロセス装置におけるウェハとの接触部位との関係に基づいて、欠陥の発生原因となったプロセス装置を判定する。この判定処理においては、膨大な情報の中から必要な情報を手作業により取得し、その取得した情報を利用して作業者自身がプロセス装置の特定を行う。このように手作業による情報の収集や作業者による判定がなされるため、発生原因の特定に時間がかかり、また、作業者への負担も大きい。
【０００５】
特許文献１に記載の欠陥参照システムにおいては、欠陥マップが属するカテゴリに基づいて発生原因を特定することができる。例えば、欠陥マップがドーナッツ状パターンカテゴリに属する場合は、クランプリングにより発生した欠陥であると判定することができる。しかし、この場合も、欠陥マップがどのカテゴリに属するかの判定は作業者自身が行う必要がある。
【０００６】
本発明の目的は、上記問題を解決し、欠陥の発生原因を短時間で特定することができ、かつ、作業者の負担を軽減することができる、欠陥分布解析システムおよび方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の欠陥分布解析システムは、表示部と、ウェハに対して一連のプロセスを実行する複数のプロセス装置のそれぞれについて、該プロセス装置の特定部位との接触により前記ウェハに生じる可能性のある欠陥の分布を示す欠陥マップが該プロセス装置の識別情報と対応付けて格納される記憶部と、外部の検査装置から、前記ウェハに生じた欠陥の分布を示す欠陥マップを取得する検査データ取得部と、前記検査データ取得部で取得した欠陥マップにおける欠陥分布が前記記憶部に格納された欠陥マップのいずれかにおける欠陥分布と一致するか否かを判定し、欠陥分布が一致した場合に、該欠陥分布が一致した欠陥マップに対応付けて前記記憶部に格納されている識別情報を前記表示部に表示させる制御部と、を有することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の欠陥分布解析方法は、検査データ取得部が、外部の検査装置から、ウェハに生じた欠陥の分布を示す欠陥マップを取得し、制御部が、ウェハに対して一連のプロセスを実行する複数のプロセス装置のそれぞれについて、該プロセス装置の特定部位との接触により前記ウェハに生じる可能性のある欠陥の分布を示す欠陥マップが該プロセス装置の識別情報と対応付けて格納された記憶部にアクセスし、前記検査データ取得部で取得した欠陥マップにおける欠陥分布が前記記憶部に格納された欠陥マップのいずれかにおける欠陥分布と一致するか否かを判定し、欠陥分布が一致した場合に、該欠陥分布が一致した欠陥マップに対応付けて前記記憶部に格納されている識別情報を表示部に表示させる、ことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明のプログラムは、外部の検査装置から、ウェハに生じた欠陥の分布を示す欠陥マップを取得する処理と、ウェハに対して一連のプロセスを実行する複数のプロセス装置のそれぞれについて、該プロセス装置の特定部位との接触により前記ウェハに生じる可能性のある欠陥の分布を示す欠陥マップが該プロセス装置の識別情報と対応付けて格納された記憶部にアクセスする処理と、前記検査データ取得部で取得した欠陥マップにおける欠陥分布が前記記憶部に格納された欠陥マップのいずれかにおける欠陥分布と一致するか否かを判定する処理と、欠陥分布が一致した場合に、該欠陥分布が一致した欠陥マップに対応付けて前記記憶部に格納されている識別情報を表示部に表示させる処理と、をコンピュータに実行させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、検査装置から取得した欠陥マップから欠陥の発生原因であるプロセス装置が自動的に特定されて、そのプロセス装置の識別情報が表示されるので、欠陥の発生原因となったプロセス装置を特定するために、手作業による情報の収集や作業者による判定は基本的に必要とされない。このように、欠陥の発生原因であるプロセス装置の特定を自動化したことで、欠陥の発生原因を短時間で特定することができ、かつ、作業者の負担を軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
図１は、本発明の一実施形態である欠陥分布解析システムの構成を示すブロック図である。図１を参照すると、欠陥分布解析システム１０は、プログラムにより動作するコンピュータシステム（例えば、サーバ）であって、その主要部は、制御部１１、プロセス処理履歴情報取得部１２、検査データ取得部１３、入力部１４、表示部１５、および記憶部１６からなる。
【００１３】
プロセス処理履歴情報取得部１２は、ＭＥＳ２０に接続されており、制御部１１からの指示に従ってＭＥＳ２０からプロセス処理履歴情報を取得する。取得したプロセス処理履歴情報は、プロセス処理履歴情報取得部１２から制御部１１に供給される。ＭＥＳ２０は、例えば、半導体プロセスにおける、酸化膜形成、エッチング、洗浄、スパッタ、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）などの複数のプロセスの処理装置（エッチング装置、洗浄装置、スパッタ装置、ＣＭＰ装置など）の情報やウェハの情報を管理する既存の装置である。プロセス処理履歴情報は、ウェハを処理したプロセス処理装置に関する情報（装置コードやチャンバー情報を含む）である。
【００１４】
検査データ取得部１３は、検査装置２１に接続されており、制御部１１からの指示に従って検査装置２１から検査データを取得する。取得した検査データは、検査装置２１から制御部１１に供給される。検査装置２１は、ＳＳＡなどの検査を行う既存の装置である。検査データは、ウェハ上の欠陥の位置を２次元座標上に展開した欠陥マップを含む。
【００１５】
入力部１４は、キーボードやマウスなどの入力装置より構成される。表示部１５は、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイなどの表示装置である。
【００１６】
記憶部１６には、欠陥分布解析システム１０を動作させるのに必要なプログラムやデータ（プロセス装置別欠陥マップ登録データ１６ａなどを含む）が格納されている。
【００１７】
プロセス装置別欠陥マップ登録データ１６ａは、ウェハに対して一連のプロセスを実行する複数のプロセス装置のそれぞれについて、該プロセス装置の特定部位との接触によりウェハに生じる可能性のある欠陥の分布を示す欠陥マップを該プロセス装置の識別情報（装置コード）と対応付けて登録したデータである。
【００１８】
プロセス装置別欠陥マップ登録データ１６ａとして登録する欠陥マップは、実際の検査データから作成してもよく、ＣＡＤ（Computer Aided Design）システムを利用して作成してもよい。前者の場合は、実際にプロセス装置を用いてウェハに欠陥を発生させ、そのウェハの検査データから欠陥マップを作成する。後者の場合は、ウェハのサイズ、ウェハとプロセス装置の接触部位との位置関係などの情報をＣＡＤシステムに入力して、ウェハに生じる接触キズを演算処理により作成し、それに基づいて欠陥マップを作成する。プロセス装置の識別情報（装置コード）に加えて、プロセス装置の名称や情報を欠陥マップと対応付けて記憶部１６に格納してもよい。
【００１９】
以下に、プロセス装置別欠陥マップ登録データ１６ａに登録される欠陥マップについて具体的に説明する。
【００２０】
図２Ａは、通常の欠陥マップの模式図である。この欠陥マップでは、多数の欠陥がウェハ面上にランダムに存在し、プロセス装置に特有の欠陥分布（パターン）は生じていない。図２Ｂは、ＣＭＰ装置によるスクラッチの欠陥マップの模式図、図２Ｃは、プロセス装置の搬送系における接触部位により欠陥が生じた場合の欠陥マップの模式図である。これらの欠陥マップでは、ＣＭＰ装置および搬送系に特有の欠陥分布（パターン）が生じている。図２Ｂや図２Ｃに示した欠陥マップのデータが、プロセス装置別欠陥マップ登録データ１６ａとして記憶部１６に格納される。
【００２１】
制御部１１は、記憶部１６に格納されたプログラムに従って動作するものであり、入力部１４からの入力を受け付けて各部の動作を制御する他、欠陥分布解析に必要な処理を行う。欠陥分布解析において、制御部１１は、検査装置２１から取得した欠陥マップがプロセス装置別欠陥マップ登録データ１６ａ中のいずれかの欠陥マップと相対的に一致または類似するか否かを調べる。一致または類似する欠陥マップがある場合は、制御部１１は、その欠陥マップに対応する装置コードを表示部１５に表示させる。制御部１１は、装置コードと一緒に装置名などの情報を表示部１５に表示させてもよい。
【００２２】
また、制御部１１は、一致または類似する欠陥マップがあるか否かの判定を行う前に、プロセス処理履歴情報取得部１２がＭＥＳ２０から取得したプロセス処理履歴情報（装置コードを含む）に基づいて、プロセス装置別欠陥マップ登録データ１６ａ中の判定対象となる欠陥マップを絞り込む処理を行うこともできる。具体的には、制御部１１は、ＭＥＳ２０から取得した装置コードに対応する欠陥マップをプロセス装置別欠陥マップ登録データ１６ａから取得して、その欠陥マップについて、検査装置２１から取得した欠陥マップと一致または類似するか否かの判定を行う。これにより、判定処理に要する時間を短縮することができ、しかも、データ処理量を大幅に削減することができる。
【００２３】
次に、本実施形態の欠陥分布解析システムにおいて行われる欠陥分布解析処理について説明する。図３に、その欠陥分布解析処理の一手順を示す。
【００２４】
まず、検査データ取得部１３が、検査装置２１から検査データを取得する（ステップＳ１０）。次に、プロセス処理履歴情報取得部１２が、ＭＥＳ２０からプロセス処理履歴情報を取得する（ステップＳ１１）。
【００２５】
次に、制御部１１が、ＭＥＳ２０から取得したプロセス処理履歴情報に含まれる装置コードに基づいて、プロセス装置別欠陥マップ登録データ１６ａの中から判定対象となる欠陥マップを絞り込む（ステップＳ１２）。
【００２６】
次に、制御部１１が、検査装置２１から取得した欠陥マップが判定対象となる欠陥マップのいずれかと相対的に一致または類似するか否かの判定を行う（ステップＳ１３）。この判定のステップでは、欠陥分布について、寸法、ウェハ表面上の位置、角度などを調べ、それらから欠陥分布が相対的に一致または類似するか否かを判定する。
【００２７】
ステップ１３の判定において、一致または類似する欠陥マップがある場合は、制御部１１は、その欠陥マップに対応する装置コードをプロセス装置別欠陥マップ登録データ１６ａから取得し、その装置コードを表示部１５に表示させる（ステップＳ１４）。
【００２８】
ステップ１３の判定において、一致または類似する欠陥マップが無い場合は、欠陥分布解析処理を終了する。このとき、制御部１１は、一致または類似する欠陥マップが無い旨のメッセージを表示部１５に表示させてもよい。
【００２９】
上述した欠陥分布解析処理は、例えば、半導体プロセスの一連のプロセスにおいて、それぞれのプロセスの実行後に行われる。
【００３０】
図４に、半導体プロセスの一連のプロセスと検査工程を示す。図４に示す例では、一連のプロセスＡ〜Ｈにおいて、それぞれのプロセスの前後でウェハの検査Ａ〜Ｉが行われる。この検査工程において、検査Ｃの実施時に欠陥分布解析処理を行う場合は、プロセス処理履歴情報として、検査Ｂから検査Ｃの間のプロセスＢにおけるプロセス装置の処理履歴に関する情報が、ＭＥＳ２０から欠陥分布解析システム１０に供給される。欠陥分布解析システム１０では、ＭＥＳ２０から供給されたプロセス処理履歴情報に基づいてプロセス装置別欠陥マップ登録データ１６ａ中の欠陥マップの絞込みが行われる。そして、絞り込まれた欠陥マップについて、検査装置から取得した欠陥マップとの比較を行い、一致するものがあるかの判定を行う。なお、検査Ｃにおいてウェハに欠陥が生じていない場合は、この検査Ｃにおける欠陥分布解析処理は省略される。
【００３１】
次に、ステップＳ１３における欠陥マップの一致の判定条件について具体的に説明する。
【００３２】
図５Ａは、検査装置から取得した欠陥マップの一例を示す模式図である。この欠陥マップでは、２本のスジ状の欠陥パターンが生じている。これらスジ状の欠陥パターンの間隔は一定である。このようなスジ状の欠陥パターンは、プロセス装置の搬送系に特有のパターンである。
【００３３】
図５Ｂは、プロセス装置別欠陥マップ登録データ１６ａとして登録された欠陥マップの一例を示す模式図である。この欠陥マップは、プロセス装置の搬送系に特有の欠陥マップであり、一定間隔で配された２本のスジ状の欠陥パターンを有する。
【００３４】
図５Ｃは、図５Ａおよび図５Ｂに示した欠陥マップを重ねた状態を示す模式図である。図５Ａに示した欠陥マップ中の２本のスジ状の欠陥パターンが、図５Ｂに示した欠陥マップ中の２本のスジ状の欠陥パターンの一部と一致している（図５Ｃ中の楕円で囲まれた部分）。このように、欠陥パターンが完全に一致しなくても、一部が一致していれば、検査装置２１から取得した欠陥マップが判定対象となる欠陥マップと一致するものとみなす。この他、欠陥パターンが相対的に一致または類似する場合も、検査装置２１から取得した欠陥マップが判定対象となる欠陥マップと一致するものとみなす。なお、この欠陥マップの一致の判定条件は、適宜に変更することが可能である。
【００３５】
上述した本実施形態の欠陥分布解析システムによれば、検査装置から取得した欠陥マップに基づいて欠陥の発生原因であるプロセス装置が自動的に特定されて、そのプロセス装置の識別情報（装置コード）が表示されるので、欠陥の発生原因となったプロセス装置を特定するために、手作業による情報の収集や作業者による判定は基本的に必要とされない。このように、欠陥の発生原因であるプロセス装置の特定を自動化したことで、欠陥の発生原因を短時間で特定することができ、かつ、作業者の負担を軽減することができる。
【００３６】
また、欠陥の発生原因となったプロセス装置に対する対処を早期に行うことが可能となるので、製造における歩留まりも向上する。
【００３７】
（他の実施形態）
図１に示した欠陥分布解析システムは、複数のサーバで構成してもよい。この場合、核サーバで、欠陥分布解析処理機能、欠陥マップ登録管理機能、解析結果表示機能といった種々の機能を複数のサーバに分散するようにしてもよい。欠陥分布解析処理機能は、図１に示した欠陥分布解析システムにおける欠陥分布解析処理を行う機能である。欠陥マップ登録管理機能は、プロセス装置別欠陥マップ登録データ１６ａのデータ登録やその管理を行う機能である。解析結果表示機能は、検査装置からの検査データに基づく種々の解析を行い、その結果を表示する機能である。
【００３８】
図６に、本発明の他の実施形態である、欠陥分布解析に関連する処理機能を２台のサーバに分散したシステムの構成を示す。このシステムは、欠陥分布解析サーバ３０と、これにネットワークを介して接続された上位サーバ４０とを有する。
【００３９】
欠陥分布解析サーバ３０は、図１に示した欠陥分布解析システム１０と同様の機能を有する他、ネットワークを介して上位サーバ４０と通信を行う機能を有する。欠陥分布解析サーバ３０は、検査装置２１およびＭＥＳ２０と接続されている。
【００４０】
上位サーバ４０は、検査装置２１と接続されており、検査装置２１からの検査データや欠陥分布解析サーバ３０からの判定結果に基づく種々のデータ処理を行い、その結果を表示する機能を有する。検査装置２１およびＭＥＳ２０は、図１に示したものと同じ機能を有する。検査装置２１は、オンラインコントローラ（ＯＣ）２２を介してＭＥＳ２０と接続されている。
【００４１】
図６に示したシステムでは、まず、検査装置２１が、欠陥分布解析サーバ３０および上位サーバ４０に検査データを送信して、ＯＣ２２に対して処理終了報告を行う。ＯＣ２２は、検査装置２１から処理終了報告を受けると、ＭＥＳ２０に対して、プロセス処理履歴情報の送信指示を送信する。
【００４２】
ＭＥＳ２０は、ＯＣ２２から送信指示を受信すると、前回の検査から今回の検査までの間に行われたプロセスの履歴情報（プロセス処理履歴情報）を欠陥分布解析サーバ３０へ送信する。
【００４３】
欠陥分布解析サーバ３０は、ＭＥＳ２０からのプロセス処理履歴情報に基づいて欠陥マップの絞込みを行う。そして、欠陥分布解析サーバ３０は、絞込みにより得られた欠陥マップについて、検査装置２１から受信した検査データに含まれる欠陥マップと一致するものがあるか否かを判定する。欠陥マップが一致した場合は、その欠陥マップに対応する装置コードおよび装置名の情報（ハンドラー、ボード、チャックなどの情報を含む）を判定結果として上位サーバ４０に送信する。
【００４４】
上位サーバ４０は、欠陥分布解析サーバ３０から受信した判定結果を表示部に表示する。判定結果の表示において、上位サーバ４０は、検査装置２１から受信した検査データや、その加工データを一緒に表示してもよい。また、欠陥分布解析サーバ３０自身が、判定結果を表示してもよい。この場合の判定結果の表示は、ＷＥＢサーバによる表示であってもよい。
【００４５】
本他の実施形態のシステム構成においても、図１に示した欠陥分布解析システムと同じ作用効果を奏する。加えて、複数のサーバで処理を分担することが可能であるので、コンピュータに対する処理の負担を軽減することができる。
【００４６】
以上説明した各実施形態のシステムは、本発明の一例であり、その構成および動作は発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜に変更することができる。
【００４７】
例えば、図１に示した欠陥分布解析システムにおいて、プロセス処理履歴情報取得部１２を削除してもよい。ただし、プロセス処理履歴情報取得部１２を削除すると、欠陥マップの整合性の確認処理を行う際のデータ量が増大するため、その処理に時間を要することになる。
【００４８】
また、欠陥マップの欠陥分布の整合性の確認処理は、欠陥分布の寸法、ウェハ表面上の位置、角度（ノッチの向きなどを基準にした角度）など、欠陥分布の特徴を示すデータに基づいて行うことが望ましい。
【００４９】
また、欠陥マップを、ＳＥＭレビューや成分分析の結果に基づいて作成してもよい。これにより、欠陥の発生原因であるプロセス装置の特定をより高精度に行うことができる。
【００５０】
各実施形態で説明したシステムの機能はいずれも、プログラムをコンピュータが実行することで実現することができる。プログラムは、システムで行われる各処理（例えば図３に示した処理）の実行手順を示すものであり、ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤなどの記録媒体を通じて提供されてもよく、また、インターネットに代表されるネットワークを通じて提供されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施形態である欠陥分布解析システムの構成を示すブロック図である。
【図２Ａ】通常の欠陥マップの模式図である。
【図２Ｂ】ＣＭＰ装置によるスクラッチの欠陥マップの模式図である。
【図２Ｃ】プロセス装置の搬送系における接触部位により欠陥が生じた場合の欠陥マップの模式図である。
【図３】図１に示す欠陥分布解析システムにおいて行われる欠陥分布解析処理の一手順を示すフローチャートである。
【図４】半導体プロセスの一連のプロセスと検査工程を示す図である。
【図５Ａ】検査装置から取得した欠陥マップの一例を示す模式図である。
【図５Ｂ】プロセス装置別欠陥マップ登録データとして登録された欠陥マップの一例を示す模式図である。
【図５Ｃ】図５Ａおよび図５Ｂに示した欠陥マップを重ねた状態を示す模式図である。
【図６】本発明の他の実施形態を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０  欠陥分布解析システム
１１  制御部
１２  プロセス処理履歴情報取得部
１３  検査データ取得部
１４  入力部
１５  表示部
１６  記憶部
１６ａ  プロセス装置別欠陥マップ登録データ
２０  ＭＥＳ
２１  検査装置
【図１】
2009071230.tif 000003
【図２Ａ】
2009071230.tif 000004
【図２Ｂ】
2009071230.tif 000005
【図２Ｃ】
2009071230.tif 000006
【図３】
2009071230.tif 000007
【図４】
2009071230.tif 000008
【図５Ａ】
2009071230.tif 000009
【図５Ｂ】
2009071230.tif 000010
【図５Ｃ】
2009071230.tif 000011
【図６】
2009071230.tif 000012