(57)【要約】【課題】高調波ノイズを抑制し、信号波を通過させるといった、ノイズ減衰特性をコントロールした軽量で薄いノイズ抑制材料を提供する。【解決手段】炭素材料系導電性フィラーを樹脂１００重量部に対して４０重量部以上５００重量部以下配合した導電性樹脂複合材料を、厚さ９００μｍ以下の基材フィルムに塗布することによって得られるノイズ抑制材料であって、塗布中又は塗布後に導電性樹脂複合層に０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の間隔で幅が０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の空間又は誘電体による絶縁層を設けることを特徴とするノイズ抑制材料。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭素材料系導電性フィラーを樹脂１００重量部に対して４０重量部以上５００重量部以下配合した導電性樹脂複合材料を、厚さ９００μｍ以下の基材フィルムに塗布することによって得られるノイズ抑制材料であって、塗布中又は塗布後に導電性樹脂複合層に０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の間隔で幅が０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の空間又は誘電体による絶縁層を設けることを特徴とするノイズ抑制材料。
【請求項２】
炭素材料系導電性フィラーと、炭素材料系導電性フィラーを絶縁皮膜したものとを５／９５から９５／５の重量比で混合したフィラーを、樹脂１００重量部に対して合計４０重量部以上５００重量部以下配合した導電性樹脂複合材料を、厚さ９００μｍ以下の基材フィルムに塗布することによって得られるノイズ抑制材料であって、塗布中又は塗布後に導電性樹脂複合層に０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の間隔で幅が０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の空間又は誘電体による絶縁層を設けることを特徴とするノイズ抑制材料。
【請求項３】
ノイズ抑制材料をマイクロストリップラインの存在する平面に対して絶縁層がマイクロストリップラインと平行方向に来るように設置したときと垂直方向に来るように設置したときの１ＧＨｚの伝送減衰率の値の差が１ｄＢ以上あることを特徴とする請求項１又は２記載のノイズ抑制材料。
【請求項４】
ノイズ抑制材料をマイクロストリップラインの存在する平面に対して絶縁層がマイクロストリップラインと平行方向に来るように設置したときの１ＧＨｚと３ＧＨｚの伝送減衰率の値の比が２以上あることを特徴とする請求項１又は２記載のノイズ抑制材料。
【請求項５】
請求項１又は２記載のノイズ抑制材料を張り付けた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼り付け方向による電流透過性を制御して、高調波ノイズを抑制し、信号波を透過させる炭素系近傍界用ノイズ抑制材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機器や各種電子機器から意図せずに電磁波が外部に放射、伝送されたり、外部及び内部干渉による機器自身の誤動作などを起こしたりする、ＥＭＩやイミュニティに関する問題は、最近の最新技術、デジタル技術の進化に伴い、ますます高周波帯域へ移行している。
【０００３】
これまでフェライトや軟磁性合金の粉末を高充填した樹脂複合材料が用いられてきたが（例えば、特許文献１参照）、比重１０程度の非常に重い軟磁性合金の粉末を高充填することになるため、樹脂複合材料の比重３以上と大きくなり、特に携帯通信機器の軽量化に適さないという課題もある。
【０００４】
また導電性組成物を含むノイズ抑制材料において１ＧＨｚ以下の伝送減衰率の高さを持って特許性を主張しているものも多数見受けられる（例えば、特許文献２、３）。しかしながら、これらはノイズ抑制材料の導電性に起因する自然現象そのものであって、その伝送減衰率の特性をコントロールするものではない。
【０００５】
また、信号波の周波数がＧＨｚ帯域に近づいている昨今では、導電性組成物を含むノイズ抑制材料においてマイクロストリップライン上に貼り付けて使用する場合、信号波を含む１ＧＨｚの電流ごと消去してしまい、単純にノイズのみを選択的に除去することはできない。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２８１７８３号公報
【特許文献２】特開２００７−９６２６９号公報
【特許文献３】特開２００５−１１８７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記課題を解決し、高調波ノイズを抑制し、信号波を通過させるといった、ノイズ減衰特性をコントロールした軽量で薄いノイズ抑制材料の提供を可能とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意検討の結果、導電物樹脂混合物に絶縁層を設けることでローパスフィルター効果を持つノイズ抑制材料を提供しうることを発明した。すなわち本発明はつぎの通りである。
１．炭素材料系導電性フィラーを樹脂１００重量部に対して４０重量部以上５００重量部以下配合した導電性樹脂複合材料を、厚さ９００μｍ以下の基材フィルムに塗布することによって得られるノイズ抑制材料であって、塗布中又は塗布後に導電性樹脂複合層に０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の間隔で幅が０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の空間又は誘電体による絶縁層を設けることを特徴とするノイズ抑制材料。
２．炭素材料系導電性フィラーと、炭素材料系導電性フィラーを絶縁皮膜したものとを５／９５から９５／５の重量比で混合したフィラーを、樹脂１００重量部に対して合計４０重量部以上５００重量部以下配合した導電性樹脂複合材料を、厚さ９００μｍ以下の基材フィルムに塗布することによって得られるノイズ抑制材料であって、塗布中又は塗布後に導電性樹脂複合層に０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の間隔で幅が０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の空間又は誘電体による絶縁層を設けることを特徴とするノイズ抑制材料。
３．ノイズ抑制材料をマイクロストリップラインの存在する平面に対して絶縁層が平行方向に来るように設置したときと垂直方向に来るように設置したときの１ＧＨｚの伝送減衰率の値の差が１ｄＢ以上あることを特徴とする第１項又は第２項記載のノイズ抑制材料。
４．ノイズ抑制材料をマイクロストリップラインの存在する平面に対して絶縁層が平行方向に来るように設置したときの１ＧＨｚと３ＧＨｚの伝送減衰率の値の比が２以上あることを特徴とする第１項又は第２項記載のノイズ抑制材料。
５．第１項又は第２項記載のノイズ抑制材料を張り付けた電子機器。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、炭素材料系導電性フィラーを樹脂１００重量部に対して４０重量部以上５００重量部以下配合した導電性樹脂複合材料を、厚さ９００μｍ以下の基材フィルムに塗布したノイズ抑制材料を、塗布中又は塗布後に導電性樹脂複合層に０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の間隔で幅が０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の絶縁層を設けることを特徴とするノイズ抑制材料を用いることで、異方性を持ち、ノイズ吸収特性をコントロールできるノイズ抑制材料を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明において導電性フィラーと樹脂との重量比としては、樹脂１００重量部に対して炭素材料系導電性フィラーを４０重量部以上５００重量部以下、好ましくは５０重量部以上３００重量部以下、より好ましくは５５重量部以上〜２００重量部以下の範囲で配合する。また、フィラーとして、炭素材料系導電性フィラー（以下、Ａフィラーということがある）と、炭素材料系導電性フィラーを絶縁皮膜したもの（以下、Ｂフィラーということがある）とを用いる場合は、ＡフィラーとＢフィラーとを５／９５から９５／５の重量比、好ましくは３０／７０〜８０／２０の重量比、より好ましくは４０／６０〜７０／３０の重量比で混合し、この混合フィラーを樹脂１００重量部に対して合計４０重量部以上５００重量部以下、好ましくは５０重量部以上３００重量部以下、より好ましくは５５重量部以上〜２００重量部以下の範囲で配合する。この範囲より樹脂分が多いと、充分なノイズ抑制効果が得られない。一方、これより少ないと、樹脂組成物本来の加工性などが損なわれてしまう。
【００１１】
本発明において用いる樹脂としては、ニトロセルロース塗料、アルキド樹脂 、アミノアルキド樹脂、ビニル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ゴム系塗料、シリコーン樹脂、ふっ素樹脂等が挙げられる。好ましくはウレタン樹脂やシリコーン樹脂、塩化ゴム系塗料などを使用することにより可撓性を付与することができる。
【００１２】
本発明において用いる基材フィルムには、例えば、ポリエチレンテレフタレートのようなポリエステル、ポリイミド、ポリエチレン、ポリ塩化ビニルなどのプラスチック製フィルムまたはシートが用いられる。当該基材フィルムは塗料としての上記樹脂との接着性を高めるため易接着処理が施されたフィルムまたはシートが用いられる。本発明における易接着処理とは、樹脂と化学的に接着性を高める処理剤コートやコロナ処理、フィルム表面に凹凸を設け物理的に接着性を高めるサンドマット加工を施すことを指す。
【００１３】
上記基材フィルムの厚さは５μｍ以上９００μｍ以下であることが必要である。基材フィルムの厚さが９００μｍを超えると凹凸のある部分への添付が困難となり、密着しないため十分なノイズ抑制効果が得られない場合がある。基材フィルムの厚さが５μｍより薄くなると塗布しにくくなり取り扱い性、作業性が悪くなる。基材フィルムの厚さは好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下である。
【００１４】
塗布膜の形成に関しては、公知の方法を用いることができ、例えばグラビアコーター、リバースロールコーター、ドクターナイフコーター、スプレーコーター、ダイコーター等の方法が挙げられる。またこれらに限定されるものではない。
【００１５】
上記塗布膜の厚さは１μｍ以上１００μｍ以下であることが必要である。塗布膜の厚さが１００μｍを超えるとフィルムを曲げた場合に基材フィルムに追随できず塗布膜に割れが生じる場合がある。塗布膜の厚さが１μｍより薄くなると塗布面が不均一になりノイズ抑制効果が低くなる場合がある。塗布膜の厚さは好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下である。
【００１６】
本発明に使用される導電層に塗布中あるいは塗布後に、等間隔の絶縁層を設ける方法においては始めから絶縁層ができるようにしたパターンを用いることによって作製してもよいし、一様に塗膜した後に等間隔に針状物を設けた機器で引っかくことによって塗膜層を除去して作製してもよい。また、これら以外の方法を用いることも制限されるものではない。
【００１７】
本発明における絶縁層の幅は、０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下、好ましくは０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下より好ましくは０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である。これ以上間隔が離れてしまうと伝送減衰率が落ちてしまい、これ以下だと塗膜の製造上に問題がある。
【００１８】
本発明における絶縁層間の距離は、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下、好ましくは０．８ｍｍ以上１．８ｍｍ以下より好ましくは１．０ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。これ以上間隔が離れてしまうと伝送減衰率の周波数選択性に問題があり、これ以下だと伝送減衰率が落ちてしまい問題がある。
【００１９】
また、上記絶縁層においては空間であっても良く、誘電体で間隙を埋めても良い。誘電体を用いる場合は、導電層と同じ樹脂を用いてもよく、異なるものであってもよい。誘電体としては、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂などの汎用プラスチック、ポリアセタール、ポリイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレートなどのエンジニアリング・プラスチック、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトンなどのスーパー・エンジニアリング・プラスチック、フェノール樹脂、アミノ樹脂（ユリア樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂）、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂（アリル樹脂）、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂（ポリウレタン）、ケイ素樹脂（シリコーン樹脂）が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２０】
本発明で作製したノイズ抑制材料においては使用において導電層の安定化のために誘電体樹脂層を積層しても良い。更には、接着樹脂層、両面テープ等加工材料を積層しても良い。
【００２１】
導電性炭素材料系フィラーとして具体的には天然黒鉛、人造黒鉛、ファーネスカーボンブラック、黒鉛化カーボンブラック、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーなどが用いられる。炭素材料が比重２．２と小さく、他の導電性物質にはない特長を有し、ノイズ抑制材料の軽量化という効果もある。
【００２２】
本発明で用いる炭素材料系導電性フィラーとしては、粒子直径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以上３００ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の球状の炭素材料が挙げられる。このような球状の炭素材料、例えば、カーボンブラックは、炭化水素原料を気相で熱分解することによって得られる。また、黒鉛化カーボンブラックは、Ｈｅ、ＣＯ、またはこれら混合ガスの雰囲気系により内圧２〜１９Ｔｏｒｒに保持された減圧容器内において、炭素材料をアーク放電によって気化させ、気化した炭素蒸気を冷却凝固することによって得られる。具体的には、東海カーボン（株）製のシーストＳやトーカブラック＃７１００Ｆ、導電性カーボンブラック＃５５００、＃４５００、＃４４００、＃４３００や黒鉛化カーボンブラック＃３８５５、＃３８４５、＃３８００、あるいは、三菱化学（株）製の＃３０５０Ｂ、＃３０３０Ｂ、＃３２３０Ｂ、＃３３５０Ｂ、ＭＡ７、ＭＡ８、ＭＡ１１、あるいは、ライオン（株）製のケッチェンブラックＥＣ、ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤなどが例示できる。なお、ここで球状とは必ずしも厳密な球状である必要はなく、等方的な形状であればよい。例えば角が発生した多面体状であってもよい。
【００２３】
また、本発明で用いる炭素材料系導電性フィラーとしては、断面直径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以上３００ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の繊維状の炭素材料が挙げられる。その長さは断面直径の３倍以上３００倍以下であることが好ましい。このような繊維状の炭素材料、例えばカーボンナノファイバーや、カーボンナノチューブは触媒となるコバルトや鉄の有機金属化合物と炭化水素原料を気相で混合し、加熱することによって得られる。また、カーボンナノファイバーはフェノール系樹脂を溶融紡糸し、非活性雰囲気下で加熱することによって得られるものもある。具体的には、昭和電工（株）製のＶＧＣＦおよびＶＧＮＦや、（株）ＧＳＩクレオス製のカルベール、群栄化学工業（株）製のカーボンナノファイバーなどが例示できる。なお、ここで繊維状とは一方向に伸びた形状を意味し、例えば角材状、丸棒状や長球状であってもよい。
【００２４】
さらに、本発明で用いる炭素材料系導電性フィラーとしては、厚さが１ｎｍ以上５００ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以上３００ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の板状の炭素材料が挙げられる。その長さおよび幅は、厚さの３倍以上３００倍以下であることが好ましい。このような板状の炭素材料は、例えば天然黒鉛や人造黒鉛を精製・粉砕・分級することによって得られる。例えば、（株）エスイーシー製のＳＮＥシリーズ、ＳＮＯシリーズ等や日本黒鉛製、鱗状黒鉛粉末、薄片化黒鉛粉末等が挙げられる。また、これらをさらに粉砕し、精密分級してもよい。なお、ここで板状とは、一方向が縮んだ形状を意味し、例えば扁平球状や鱗片状であってもよい。
【００２５】
本発明で言う炭素材料系導電性フィラーを絶縁皮膜したフィラーとは、上記炭素材料に絶縁皮膜を設けたものを言う。絶縁皮膜の厚さは、被覆する導電性粒子が球状の場合にはその粒子直径以下、繊維状の場合にはその断面直径以下、板状の場合にはその厚さ以下である。更に好ましくは、絶縁皮膜の厚さは０．３ｎｍ以上で、かつ被覆する導電性粒子の粒子直径、断面直径、または厚さとの比率が、０．０１以上０．９以下である。最も好ましくは、絶縁皮膜の厚さは０．３ｎｍ以上で、かつ被覆する導電性粒子の粒子直径、断面直径、または厚さとの比率が、０．０１以上０．５以下である。
【００２６】
絶縁皮膜の形成は、公知の方法を利用することができる。例えば導電性粒子が分散した水溶液中で金属塩とアルカリを反応させ、導電性超微粉末を核として金属水酸化物を析出させ、濾別・乾燥することにより脱水縮合させ、導電性超微粉末表面に絶縁性金属酸化物が付着した状態を形成できる。この場合、予め金属塩水溶液に導電性粒子を分散させてアルカリを滴下しても、導電性超微粒子の水分散液に金属塩水溶液とアルカリ水溶液を同時もしくは逐次滴下してもよい。またはアルコールなどの有機溶媒に導電性粒子を分散し、金属アルコキシドを添加してゾルゲル反応により導電性粒子を核とした金属水酸化物の析出、さらに有機溶媒中で脱水縮合反応により導電性超微粉末表面に絶縁性金属酸化物が付着した状態を形成できる。この中でも望ましいのは、ゾルゲル反応による絶縁皮膜形成である。金属塩とアルカリの反応を用いた場合、副生成物である塩の除去に大量の水が必要となるばかりでなく、塩による凝析がおこり、絶縁皮膜粒子が固まってしまうため好ましくない。
【００２７】
さらに、本発明における絶縁皮膜の材質は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂である。熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂などの汎用プラスチック、ポリアセタール、ポリイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレートなどのエンジニアリング・プラスチック、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトンなどのスーパー・エンジニアリング・プラスチックが挙げられる。
【００２８】
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アミノ樹脂（ユリア樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂）、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂（アリル樹脂）、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂（ポリウレタン）、ケイ素樹脂（シリコーン）などが挙げられる。
【００２９】
絶縁皮膜として上記熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を用いる場合には、例えば次のような方法で炭素材料系導電性フィラーに絶縁皮膜を形成することができる。導電性フィラーが分散し熱可塑性樹脂が溶解した混合溶液を、貧溶媒に滴下することにより、導電性フィラーを核として樹脂を析出させ、濾別・乾燥することにより、導電性フィラー表面に熱可塑性樹脂が付着した状態を形成できる。また、導電性フィラーと熱硬化性樹脂モノマーの混合物を熱硬化後に粉砕することにより、導電性フィラー表面に熱硬化性樹脂が付着した状態を形成できる。導電性フィラーと熱硬化性樹脂モノマーを溶媒に分散させ、加熱した不活性気体中に噴霧することによっても導電性フィラー表面に熱硬化性樹脂が付着した状態を形成できる。
【００３０】
本発明のノイズ抑制材料は、ノイズ抑制以外の目的で必要に応じて、第３の充填剤をさらに添加して用いることができる。第３の充填剤としては、弾性率改善のためのガラス繊維、成形収縮率を低下させるための炭酸カルシウム、表面平滑性や耐摩耗性の改善に用いられるタルク、寸法安定性を改善するために用いられるマイカが挙げられる。また、難燃性を付与する充填剤、すなわち難燃剤としてハロゲン系またはリン系難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムが挙げられる。
【００３１】
本発明でいう伝送減衰率（Rｔｐ）及び、マイクロストリップラインはＩＥＣ規格（Ｎｏ．：ＩＥＣ６２３３３−１，ＩＥＣ６２３３３−２）に規定されているものである。
【００３２】
ノイズ抑制材料をマイクロストリップラインの存在する平面に対して絶縁層がマイクロストリップラインと平行方向に来るように設置するとは、ＩＥＣ規格（Ｎｏ．：ＩＥＣ６２３３３−１，ＩＥＣ６２３３３−２）に規定されている試料の置き方の中で、絶縁層として作製された線がマイクロストリップラインの伝送経路と平行になるように置くことをいう。
【００３３】
ノイズ抑制材料をマイクロストリップラインの存在する平面に対して絶縁層がマイクロストリップラインと垂直方向に来るように設置するとは、ＩＥＣ規格（Ｎｏ．：ＩＥＣ６２３３３−１，ＩＥＣ６２３３３−２）に規定されている試料の置き方の中で、絶縁層として作製された線がマイクロストリップラインの伝送経路と垂直になるように置くことをいう。
【００３４】
ノイズ抑制材料をマイクロストリップラインの存在する平面に対して絶縁層がマイクロストリップラインと平行方向に来るように設置したときと垂直方向に来るように設置したときの１ＧＨｚの伝送減衰率の値の差は１ｄＢ以上あることが必要である。これより差が小さいと信号とノイズの区分なく電流が減少してしまい好ましくない。
【００３５】
ノイズ抑制材料をマイクロストリップラインの存在する平面に対して絶縁層がマイクロストリップラインと平行方向に来るように設置したときの１ＧＨｚと３ＧＨｚの伝送減衰率の値の比が２以上あることが必要である。これ以下の比では信号と高調波ノイズの減少率に差がないため、信号に対するノイズの比があまり変わらず、ノイズ抑制材料として好ましくない。
【００３６】
本発明で言う電子機器とは携帯電話やスマートフォン、デジタルテレビ送受信機などの通信機器やデジタルカメラ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、それらの内部に用いられる基盤、フレキシブル基盤上のストリップライン及びグランドへの使用が好ましいが、またこれらに限定されるものではない。
【００３７】
本発明のノイズ抑制材料は、携帯電話やスマートフォン、デジタルテレビ送受信機などの通信機器やデジタルカメラやＰＤＡなどのライン上を伝わってくる伝導ノイズの抑制に特に有効である。また伝導ノイズを抑制することで２次的に放射される電磁波ノイズの削減も期待できる。
【実施例】
【００３８】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例によって何ら限定されるものではない。
【００３９】
なお、ノイズ抑制効果については、ＩＥＣ規格（Ｎｏ．：ＩＥＣ６２３３３−１，ＩＥＣ６２３３３−２）に従い測定した。
ノイズ抑制フィルムによるノイズ発生源の動作に与える影響は、反射係数Ｓ１１（ｄＢ）または、電力反射率に換算した、１０（Ｓ１１／１０−２）（％）で表わされる。
また伝送減衰率Ｒｔｐは反射係数Ｓ１１と透過係数Ｓ２１から、以下の式で表わされる。
Ｒｔｐ(dB)＝ｌｏｇ10((１−１０S11/10−１０Ｓ21/10)／(１−１０Ｓ11/10))
【００４０】
実施例１
カーボンブラック（球状体粒子直径５０〜１００ｎｍ、平均粒径４０ｎｍ：東海カーボン（株）製トーカブラック＃７１００Ｆ）、シリコーンワニス（信越化学工（株）製  ＫＲ−５２０６）を、シリコーン樹脂１００重量部に対してカーボンブラック６６重量部で塗料全体の重量に対する固形分が４０ｗｔ％となるように混合し、導電性樹脂複合材料の塗料を得た。厚さ５０μｍの易接着処理ＰＥＴフィルム（東洋紡（株）製  ４１００Ａ）に、ブレード式連続塗布装置を用い厚さ約２０μｍの導電性樹脂複合層を設けた。
上記導電性樹脂複合層（塗布層）に２ｍｍ間隔で針状突起を設けた装置を通すことで２ｍｍごとに０．１ｍｍの間隙を設けた。
このフィルムをＩＥＣ規格（Ｎｏ．：ＩＥＣ６２３３３−１、ＩＥＣ６２３３３−２）に従い、マイクロストリップラインにマイクロストリップラインと間隙層が垂直あるいは平行になるように乗せて、伝送減衰率を測定した。１ＧＨｚにおいて、垂直方向においた場合は１．７ｄＢ、平行方向においた場合は０．８ｄＢであった。平行方向においた伝送減衰率は３ＧＨｚにおいては２．３ｄＢであった。
【００４１】
実施例２
シリコーン樹脂１００重量部に対するカーボンブラック重量を４３重量部とした以外は、実施例１と同様の方法でノイズ抑制材料を作製した。１ＧＨｚにおいて、垂直方向においた場合は１．５ｄＢ、平行方向においた場合は０．３ｄＢであった。平行方向においた伝送減衰率は３ＧＨｚにおいては０．７ｄＢであった。
【００４２】
実施例３
針状突起を設ける間隔を０．５ｍｍとした以外は、実施例１と同様の方法でノイズ抑制材料を作製した。１ＧＨｚにおいて、垂直方向においた場合は１．５ｄＢ、平行方向においた場合は０．３ｄＢであった。平行方向においた伝送減衰率は３ＧＨｚにおいては０．７ｄＢであった。
【００４３】
実施例４
カーボンブラック１００重量部に４０重量部のチタニア皮膜を設けたフィラー（Ｂフィラー）とカーボンブラック（Ａフィラー）とを５０重量部ずつ混合し塗料を作製した以外は、実施例１と同様の方法でノイズ抑制材料を作製した。１ＧＨｚにおいて、垂直方向においた場合は１．４ｄＢ、平行方向においた場合は０．４ｄＢであった。平行方向においた伝送減衰率は３ＧＨｚにおいては１．３ｄＢであった。
【００４４】
比較例１
絶縁層を設けないこと以外は、実施例１と同様の方法で作製した。方向に異方性はなく、１ＧＨｚにおける伝送減衰率は１．８ｄＢであり、３ＧＨｚにおいては３．１ｄＢであった。
【００４５】
比較例２
針状突起を設ける間隔を０．２ｍｍとした以外は、実施例１と同様の方法でノイズ抑制材料を作製した。１ＧＨｚにおいて、垂直方向においた場合は０．５ｄＢ、平行方向においた場合は０．１ｄＢであった。平行方向においた伝送減衰率は３ＧＨｚにおいては０．２ｄＢであった
【００４６】
比較例３
実施例１においてさらに絶縁層を先に作製した絶縁層と垂直方向に等間隔で設けること以外同様の方法でノイズ抑制材料を作製した。方向に異方性はなく、１ＧＨｚにおける伝送減衰率は０．７ｄＢであり、３ＧＨｚにおいては２．１ｄＢであった。