(57)【要約】    【課題】残渣の発生しないフラットパネルディスプレイ部材の製造方法を提供する。    【解決手段】基板上に、絶縁層のパターンを有しており、該パターンの内部に遮光層を有するフラットパネルディスプレイ部材の製造方法であって、基板上に遮光層のパターンを形成した後、該遮光層のパターンを有する基板上に平均粒子径０．１〜５μｍの無機粉末と感光性有機成分を有する感光性ペースト層を形成し、フォトリソグラフィー法により遮光層上の感光性ペースト層のみを除去した後、焼成して得られることを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。【選択図】  図１
2009193679.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、絶縁層のパターンを有しており、該パターンの内部に遮光層を有するフラットパネルディスプレイ部材の製造方法であって、基板上に遮光層のパターンを形成した後、該遮光層のパターンを有する基板上に平均粒子径０．１〜５μｍの無機粉末と感光性有機成分を有する感光性ペースト層を形成し、フォトリソグラフィー法により遮光層上の感光性ペースト層のみを除去した後、焼成して得られることを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【請求項２】
前記無機粉末の平均粒子径が０．１〜１μｍであることを特徴とする請求項１記載のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【請求項３】
前記無機粉末がガラス粉末であることを特徴とする請求項１または２記載のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【請求項４】
感光性ペーストがネガ型感光性であり、前記感光性ペースト層の露光を、遮光層が設けられた面と反対側から行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【請求項５】
焼成後に、請求項１〜４のいずれか記載のフラットパネルディスプレイ部材から、遮光層を除去することを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイなどに用いる部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ブラウン管に換わる画像表示装置として、自発光型の放電型ディスプレイである電子放出素子を用いた画像表示装置が提案されている。この画像表示装置は、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイに比べ、明暗のコントラストが大きい、低消費電力、動画性能に優れる、および、高精細化の要求にも応えうることから、バランスのとれた優れたディスプレイとしてそのニーズが高まりつつある。また、画像表示装置ではなく光源として用いる蛍光発光装置としての用途も提案され、開発が行われている。このような電子放出型平面画像表示装置および蛍光発光装置のなかでも、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）を電子放出素子に用いたＣＮＴ−フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）が、電子放出特性や大面積化が容易であるという理由から、活発な開発が行われている。
【０００３】
このような電子放出型平面画像表示装置および蛍光発光装置は、それぞれの機能を有する前面ガラス基板と背面ガラス基板とを備える。背面ガラス基板には、複数の電子放出素子とそれらの素子を接続するためのマトリックス状の配線が設けられている。これらの配線はＸ方向およびＹ方向に設置され、電子放出素子の電極の部分で交差するが、この交差部において両者を絶縁するために、パターン状の絶縁層が必要である。
【０００４】
この絶縁層の作製に関しては、真空蒸着法、印刷法、スパッタ法などで酸化珪素膜を形成する方法や、感光性ペーストをスクリーン印刷で全面塗布後、紫外線露光でパターン形成する方法などが開示されている（例えば、特許文献１参照）。また、パターン状の絶縁層の作製方法として、遮光層のパターンを有する基板上にポリイミド系ネガ型フォトレジストやＳｉ系ネガ型レジストの層を形成した後、遮光層をフォトマスクとして用いて裏面露光し、現像することにより形成する方法（例えば、特許文献２、３参照）がある。しかし、この場合、絶縁耐電が不足するといった問題があった。
【０００５】
一方、絶縁耐電に優れたフラットパネルディスプレイ用絶縁層などの部材を形成する感光性ペーストとしては、感光性モノマー、バインダーポリマーおよび光重合開始剤を含む感光性有機成分と、無機成分とからなる感光性ペースト（例えば、特許文献４参照）や、アルカリ可溶性ポリオルガノシロキサン樹脂と酸発生剤からなる感光性成分と無機成分とからなる感光性ペースト（例えば、特許文献５参照）など各種提案されている。これらの中でも、感光性モノマーおよび光重合開始剤を含む感光性有機成分と無機成分とからなる感光性ペーストは、材料選択のバリエーションが多く、その性能をコントロールし易いことから好ましく用いられている。
【０００６】
このような感光性ペーストから画像表示装置および蛍光発光装置の絶縁層などの部材を得るためには、感光性ペーストを基板上に薄膜塗布し、フォトリソグラフィー法によりパターンを形成し、その後、焼成を行う。しかし、この方法では、現像の工程で、残渣が発生するという問題があった。これに対し、現像後に水洗と空気処理を２回施す方法が提案されている（例えば、特許文献６参照）。しかし、狭パターンの場合には、十分な現像液がパターン内に入りにくく、水洗と空気処理を施しても、残渣が発生するという問題があった。また、バインダーポリマーの骨格ではなく、側鎖部分にヒドロキシル基やカルボキシル基といった、水溶性置換基を導入することで、十分な水溶性を与える方法が提案されている（特許文献７参照）。しかし、この方法でも、無機成分の粒径が小さいと、下地基板との密着性が増加し、残渣が発生する場合があり、画像表示装置および蛍光発光装置の絶縁層として用いられるものではなかった。
【特許文献１】特開２００２−２４５９２８号公報（第２９−３０段落）
【特許文献２】特開平７−３２０６２９号公報（請求項１、７）
【特許文献３】特開平７−３２０６３６号公報（請求項１）
【特許文献４】特開平１１−１８５６０１号公報（請求項４）
【特許文献５】特開２００５−３００６３３（請求項１、１１）
【特許文献６】特開２００５−２７５２７２号公報（段落１６）
【特許文献７】特開２００６−１２８０９２号公報（段落２９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決し、残渣の発生しないフラットパネルディスプレイ部材の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、基板上に、絶縁層のパターンを有しており、該パターンの内部に遮光層を有するフラットパネルディスプレイ部材の製造方法であって、基板上に遮光層のパターンを形成した後、該遮光層のパターンを有する基板上に平均粒子径０．１〜５μｍの無機粉末と感光性有機成分を有する感光性ペースト層を形成し、フォトリソグラフィー法により遮光層上の感光性ペースト層のみを除去した後、焼成して得られることを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、粒径の小さい無機粒子を含む感光性ペーストを用いて絶縁層パターンを形成した場合であっても、残渣を抑制することができ、残渣の無いフラットパネルディスプレイ部材が作製できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は本発明のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法を示したものである。なお、通常、フラットパネルディスプレイ部材として用いる場合には、基板１０上に電気配線を形成する薄膜導電性金属が形成される。このような金属として好ましくはＩＴＯ膜であるため、以下の説明ではＩＴＯ膜付のフラットパネルディスプレイ部材について説明する。
【００１１】
まず、ＩＴＯ膜１６を有する基板１０上に、遮光層１４のパターンを形成し（図１（ｂ））、その上に感光性ペースト層１３を形成する（図１（ｃ））。ついで、フォトリソグラフィー法により遮光層１４の上部にある感光性ペーストのみをフォトリソグラフィー法により除去する（図１（ｄ））。さらにこれを焼成することにより、感光性ペースト層中の感光性有機成分が燃焼して、絶縁層１２が得られる（図１（ｅ））。
【００１２】
フォトリソグラフィー法によれば、遮光層１４上の感光性ペーストのみを現像液に溶解させることにより除去することとなる。このとき、フラットパネルディスプレイ部材が遮光層１４を有しない場合には、現像による残渣が基板上またはＩＴＯ膜上に直接付着することとなり、その除去が困難である。この傾向は、残渣として残ったものの大きさ（粒径）が小さいほど顕著である。また、感光性ペーストに含まれる無機粉末がガラス粉末である場合には、基板、特にガラス基板やＩＴＯ膜との接着力が強いことから、これらの粉末が残渣として残った場合には洗浄によっても除去が非常に困難である。しかし、本発明においては、フラットパネルディスプレイ部材が遮光層１４を有しており、現像残渣が遮光層１４上に残るため、小さな残渣であっても洗浄により容易に除去することが可能である。洗浄方法としては、水洗、空気洗浄、超音波洗浄などが挙げられるが、超音波洗浄が特に好ましい。
【００１３】
また、本発明におけるフォトリソグラフィー法では、用いる感光性ペーストのタイプに応じて、例えばネガ型の場合は図２（ａ）に示すようなマスク１７を、ポジ型の場合は図２（ｂ）に示すようなマスク１８を用いることができる。さらに、本発明においては、用いる感光性ペーストがネガ型である場合は遮光層１４をマスクとして利用することができる。すなわち、図３に示すように、感光性ペースト層１３の露光を、遮光層１４が設けられた面と反対側から行う（以下、「裏面露光」という。）と、遮光層１４上部の感光性ペーストには光が届かないため、感光性ペースト層１３のうち遮光層が存在しない部分のみを不溶化し、現像により所望の絶縁層パターンを得ることができる。このようにすれば、マスクが不要であるので工程を簡略化できる。また、裏面露光の場合、基板に近い側のネガ型感光性ペーストが十分硬化しているため、その部分からの感光性ペーストの膨潤、剥がれ落ちなどが生じず、さらには遮光層上に現像液が十分届くために、遮光層上の残渣を低減することができる。
【００１４】
裏面露光を行うためには、基板は透明であることが好ましく、ガラス基板が好ましい。例えば、ソーダライムガラスや耐熱ガラス（旭硝子（株）製ＰＤ２００、日本電気硝子（株）製ＰＰ８、サンゴバン（株）製ＣＳ２５、セントラル硝子（株）製ＣＰ６００Ｖなど）を用いることができる。ガラス基板にアルカリ金属やアルカリ土類金属、例えばＮａ（ナトリウム）、Ｌｉ（リチウム）、Ｋ（カリウム）、Ｂａ（バリウム）、Ｃａ（カルシウム）等が含まれる場合、焼成時や焼成後のガラス基板や電極中のガラス成分とイオン交換が起こりやすく、電気特性の低下や熱膨張係数の不整合が発生することがあるため、無アルカリガラスが望ましい。
【００１５】
本発明において遮光層とは露光波長に対し遮光性を有するものをいう。ここでいう遮光性とは透過率１５％以下のことをいい、好ましくは１０％以下である。さらに好ましくは５％以下である。露光波長に対し透過率が１５％より大きいと、裏面露光を行った場合に遮光層上にもパターンが形成されるおそれが生じる。
【００１６】
また、遮光層の材質としてはこのような性質を持つものであれば特に限定されないが、残渣の付着しにくい材質であることが好ましい。残渣は絶縁層を形成する材料に由来するものであり、本発明においては、平均粒子径０．１〜５μｍの無機粉末および感光性有機成分を有する感光性ペーストが絶縁層の材料として用いられるため、遮光層としてはこれらが付着しにくい材料であることが好ましい。具体的には、金属であることが好ましく、ＣｒやＮｉやＭｏやａ−Ｓｉ等が挙げられる。あるいは、金属粉末含有の感光性ペーストおよび金属粉末含有の非感光性ペーストを塗布後に焼成して得られるものであっても良い。このような材料を用いれば、遮光層上には残渣が生じないか、生じたとしても洗浄により容易に除去することができる。
【００１７】
特に、感光性ペーストに含まれる無機粉末の平均粒子径が２μｍ以下の場合、遮光層が存在しなければこれらが残渣となった場合に除去するのは非常に困難であるが、遮光層を有する場合は、洗浄による除去が可能である。特に、遮光層の材質が金属である場合は、感光性ペーストに含まれる無機粉末の平均粒子径が１μｍ以下であっても、洗浄により容易に残渣を除去できる。このような遮光層のパターンの形成方法としては、メタルマスクを用いた蒸着やスパッタにより所望のパターンを得る方法、フォトリソグラフィー法を用いて金属粉末含有の感光性ペーストをパターン加工し、焼成して得るという方法、スクリーン印刷等の方法を用いて金属粉末含有の非感光性ペーストをパターン加工し、焼成して得る方法等がある。さらには、予めレジストのパターニングを施した上から金属の蒸着やスパッタを行い、リフトオフ処方を用いて、金属のパターニングを行う方法や、蒸着やスパッタを行った上からレジストのパターニングを行った後、金属のエッチングを行って、レジストを剥離する方法等も考えられる。
【００１８】
また、遮光層の厚みは３０ｎｍ以上が好ましい。３０ｎｍ未満であると露光波長に対する透過率が大きくなり、遮光層の役目を成さなくなるおそれが生じる。また、３００ｎｍ未満が好ましい。３００ｎｍ以上であると、金属の応力が大きくなり、遮光層の膜剥れが発生するおそれが生じる。
【００１９】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材に用いる絶縁層は、感光性ペーストを焼成して得られる。感光性ペーストは、平均粒子径０．１〜５μｍの無機粉末と感光性有機成分からなり、フォトリソグラフィー法を用いることで、パターンの形成が可能となる。その後、焼成し、感光性有機成分を燃焼させ、絶縁層を得る。
【００２０】
無機粉末は、低温での焼成を可能にするため、低軟化点ガラスからなるガラス粉末が好ましい。低軟化点ガラスは、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＰｂＯ、Ｂｉ２Ｏ３、ＺｒＯ２、アルカリ土類金属酸化物、アルカリ金属酸化物などを含有したものであって、例えば、ホウケイ酸ガラス、アルカリ珪酸ガラス、鉛系ガラス、ビスマス系ガラスなどが挙げられる。なかでも、環境の点から非酸化鉛系または低酸化鉛系が好ましい。また、薄膜の絶縁層が求められることから、微粒化が可能なビスマス系ガラスが好ましい。
【００２１】
低温焼成によるコスト削減と生産性の向上はもちろんのこと、焼成温度が５００℃以下であれば、安価な基板を利用できるメリットが生じる。本発明における低軟化点とは、ガラスの熱軟化温度が３５０℃〜６００℃であることを指し、４００℃〜５８０℃であることがより好ましく、４５０℃〜５００℃がさらに好ましい。
【００２２】
本発明に用いられるガラス粉末は、酸化物換算表記でＢｉ２Ｏ３を７０〜９１重量％、ＳｉＯ２を３〜１５重量％、Ｂ２Ｏ３を５〜２０重量％、ＺｒＯ２を０〜５重量％、ＺｎＯを１〜１０重量％を含むビスマス系ガラスが好ましい。さらに他の成分を含んでもよい。
【００２３】
Ｂｉ２Ｏ３を７０重量％以上含むことにより、焼成温度を低くして安価な基板を利用することができる。より好ましくは７３重量％以上、さらに好ましくは７６重量％以上である。一方、９１重量％以下含むことにより、ガラス基板への焼き付けを容易にすることができる。
【００２４】
Ｂ２Ｏ３を５重量％以上含むことにより、電気絶縁性、強度、熱膨張係数、緻密性などの電気、機械および熱的特性を容易に調整することができる。より好ましくは７重量％以上である。一方、２０重量％以下含むことにより、ガラスの酸や水に対する安定性を保つことができる。より好ましくは１５重量％以下である。
【００２５】
ＺｒＯ２を含むことにより、ガラスの耐酸性を向上させることができる。好ましくは０．０１重量％以上である。一方、５重量％以下含むことにより、ガラスの均一性を維持することができる。より好ましくは２．５重量％以下、さらに好ましくは１重量％以下である。
【００２６】
ＺｎＯを１重量％以上含むことにより、緻密性を向上させることができる。より好ましくは２重量％以上である。一方、１０重量％以下含むことにより、焼き付け温度の制御が容易となり、絶縁抵抗を維持することができる。より好ましくは５重量％以下である。
【００２７】
本発明に用いられるガラス粉末の平均粒子径は、０．１μｍ以上であると分散安定性の良好な感光性ペーストが得られるため好ましい。また、薄膜での微細なフォトリソグラフィー加工を可能にするため５μｍ以下が好ましく、２μｍ以下がより好ましく、１μｍ以下がさらに好ましい。ここで、ガラス粉末の平均粒子径とは、窒素ガスを吸着させてＢＥＴ法により比表面積を測定し、粒子を球と仮定して比表面積から求めた粒子径の数平均値をいう。
【００２８】
本発明において、溶剤を除いた感光性ペースト中におけるガラス粉末の含有量は、焼成後のパターン形状の観点から５０重量％以上が好ましく、７０重量％以上がより好ましく、８０重量％以上がさらに好ましい。一方、感光特性の観点から９５重量％以下が好ましく、９０重量％以下がより好ましい。
【００２９】
本発明に用いられる無機粉末には、上記ガラス粉末以外のフィラーを含有してもよい。具体的なフィラーとしては、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ムライト、スピネル、マグネシア、ＺｎＯ、酸化チタンなどのセラミック粉末が挙げられる。これらは複数種組み合わせて用いてもよい。焼結時のひび割れや焼結不足を防止するために、フィラーの含有量は、感光性ペースト中の無機成分、すなわちガラス粉末とフィラーの総量に対して、２０体積％未満が好ましい。本発明に用いられる感光性ペーストは、感光性有機成分を含有する。感光性有機成分は、光によって硬化するネガタイプでも、光によって可溶化するポジタイプでもよい。本発明においては、ａ）エチレン性不飽和基含有化合物および光重合開始剤を含む組成物、ｂ）グリシジルエーテル化合物、脂環式エポキシ化合物、オキセタン化合物の群から選択された１種以上のカチオン重合性化合物および光カチオン重合開始剤を含む組成物、ｃ）キノンジアジド化合物、ジアゾニウム化合物、アジド化合物から選択された１種以上の化合物を含む組成物等が好ましく用いられる。材料選択のバリエーションの多さ、それに基づく性能のコントロールし易さなどから、ａ）エチレン性不飽和基含有化合物および光ラジカル重合開始剤を含む組成物が好ましい。
【００３０】
なお、以下の感光性有機成分中の各成分の含有量の説明において、感光性有機成分中という場合には、有機溶媒は感光性有機成分には含めないこととする。
【００３１】
一般に、感光性有機成分の屈折率は１．４〜１．７の範囲であり、上記ガラス粉末との屈折率差は０．３以上と非常に大きい。ここで、本発明において、感光性有機成分の平均屈折率は、感光性有機成分をガラス上に塗布・乾燥したのち、高速分光エリプソメーターＭ−２０００（Ｊ．Ａ．Ｗｏｏｌｌａｍ社製）エリプソメーターを用いて測定したものをいう。屈折率は露光波長で測定することが効果を確認する上で正確である。特に、３５０〜６５０ｎｍの波長範囲の光で測定することが好ましい。さらには、ｉ線（３６５ｎｍ）もしくはｇ線（４３６ｎｍ）での屈折率測定が好ましい。
【００３２】
従来公知の感光性ペーストは、ガラス粉末と感光性有機成分との屈折率差が大きい場合、十分な解像度が得られなかった。本発明においては、感光性有機成分が、露光波長の光を吸収して露光波長より長波長の光を発し、かつ発した光が感光性有機成分を硬化あるいは可溶化させる化合物（以下、化合物（Ａ）という）を含有することが好ましい。かかる化合物を含有することにより、化合物（Ａ）が紫外線を吸収することで散乱を抑制し、さらに、露光光よりも長波長の、透過性の高い蛍光を化合物（Ａ）が発することで、露光面から遠い部分も硬化させることが可能となる。このため、屈折率差が小さい場合と同等の解像度を得ることができる。なお、感光性有機成分は、露光光および化合物（Ａ）が発する光の両者の作用によって、硬化あるいは可溶化する。
【００３３】
化合物（Ａ）の吸収波長域は、３２０〜４１０ｎｍの波長域が好ましく、より好ましくは３５０ｎｍ〜３８０ｎｍの波長域、さらに好ましくは３６０ｎｍ〜３７５ｎｍの波長域である。また、化合物（Ａ）の蛍光の発光波長域は、４００〜５００ｎｍの波長域が好ましく、より好ましくは４００ｎｍ〜４５０ｎｍの波長域、さらに好ましくは４３０ｎｍ〜４４５ｎｍの波長域である。この範囲内であれば、露光時の紫外線を有効に吸収して散乱を抑え、かつ照射する紫外線よりも透過性の高い上記波長域の蛍光を発することで深部、つまり露光面から遠い部分まで感光性有機成分を硬化させることができる。なお、紫外線の吸収波長・蛍光の発光波長は、分光蛍光光度計（Ｆ−２５００、日立製作所（株）製）、紫外可視分光光度計（ＭｕｌｔｉＳｐｅｃ  １５００、島津製作所（株）製）によって測定できる。
【００３４】
本発明に用いられる化合物（Ａ）は、紫外線を吸収して青色蛍光を発する化合物が好ましい。化合物（Ａ）としては、クマリン系蛍光増白剤、オキサゾール系蛍光増白剤、スチルベン系蛍光増白剤、イミダゾール系蛍光増白剤、トリアゾール系蛍光増白剤などの蛍光増白剤、イミダゾロン系、オキサシアニン系、メチン系、ピリジン系、アントラピリダジン系、カルボスチリル系の蛍光増白剤を挙げることができる。本発明において、化合物（Ａ）の含有量は感光性有機成分中０．１重量％以上が好ましく、２重量％以上がより好ましく、５重量％以上がさらに好ましい。また、３０重量％以下が好ましく、２０重量％以下がより好ましく、１５重量％以下がさらに好ましい。この範囲内であれば精細なパターン加工が可能となる。
【００３５】
ａ）エチレン性不飽和基含有化合物および光重合開始剤を含む組成物について説明する。エチレン性不飽和基含有化合物は、バリエーションの豊富さ等から（メタ）アクリル系であることが好ましい。エチレン性不飽和基含有化合物の含有量は、感光性有機成分中５０〜９９重量％が好ましく、より好ましくは６０〜９０重量％である。５０重量％以上とすることで精細なパターン加工が可能となり、９９重量％以下とすることで焼成後のパターン形状を良好に保つことができる。また、光重合開始剤は、特に波長４００〜４５０ｎｍの可視光に感度を有するものを用いるのが好ましく、本発明ではこれらを１種または２種以上使用することができる。光重合開始剤の含有量は、感光性有機成分中０．０５〜５０重量％が好ましく、より好ましくは１〜３５重量％である。この範囲内であれば感度もよく、露光部の残存率を大きくすることができる。
【００３６】
次に、ｂ）グリシジルエーテル化合物、脂環式エポキシ化合物、オキセタン化合物の群から選択された１種以上のカチオン重合性化合物および光カチオン重合開始剤を含む組成物について説明する。カチオン重合性化合物の含有量は、感光性有機成分中１〜７５重量％が好ましく、より好ましくは５〜３５重量％である。この範囲内とすることでパターン形状を良好に保つことができる。光カチオン重合開始剤の含有量は、感光性有機成分中０．０１〜１５重量％の範囲が好ましい。
【００３７】
次に、ｃ）ジアゾニウム化合物、アジド化合物から選択された１種以上の化合物を含む組成物について説明する。ジアゾニウム化合物、アジド化合物の中で、特にキノンジアジド化合物が好ましい。キノンジアジド化合物とノボラックフェノールのようなアルカリ可溶型樹脂と混合して光照射すれば、露光部はアルカリ可溶となり、アルカリ現像によって画像を得ることができる。キノンジアジド化合物を含有する場合、その含有量は、感光性有機成分中１重量％〜９６重量％が好ましく、３重量％〜８０重量％がより好ましい。キノンジアジド化合物を１重量％以上含有することでパターン形成性が向上し、９６重量％以下が含有することでガラス粉末の分散性を良好に保つことができる。ジアゾニウム化合物を含有する場合、その含有量は、感光性有機成分中５〜８０重量％が好ましく、より好ましくは１０〜５０重量％である。この範囲内とすることで、硬化性と保存安定性を良好に保つことができる。キノンジアジド化合物以外のアジド化合物を含有する場合、その含有量は、感光性有機成分中５〜７０重量％が好ましく、より好ましくは１０〜５０重量％である。この範囲内とすることで、硬化性と保存安定性を良好に保つことができる。
【００３８】
本発明において感光性有機成分は、さらにバインダーポリマーを有することが好ましく、また紫外線吸収剤、増感剤、重合禁止剤、可塑剤、分散剤、酸化防止剤などを含有することができる。
【００３９】
バインダーポリマーとしては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、セルロース誘導体、ポリビニルアルコールなどの各種ポリマーを用いることができるが、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、エチルセルロース、（メタ）アクリル酸エステル共重合体などが好ましい。さらに、ガラス粉末の分散性や現像性、感光によるパターン形成性の観点から、バインダーポリマーはカルボキシル基や水酸基、エチレン性不飽和二重結合などの反応性官能基を有していることが好ましい。
【００４０】
バインダーポリマーのＴｇ（ガラス転移温度）は、好ましくは３０〜１００℃で、より好ましくは４０〜９５℃で、さらに好ましくは６０〜９０℃である。Ｔｇを３０℃以上とすることで感光性ペーストの粘着性を低減することができ、Ｔｇを１００℃以下とすることでガラス基板に対する感光性ペーストの密着性を保持することができる。また、Ｔｇが１００℃を越えると、感光性ペーストの膜を露光、現像した後に、パターンにクラックが発生する可能性が大きくなる。
【００４１】
本発明において、バインダーポリマーのＴｇは、島津製作所（株）製ＤＳＣ−５０型測定装置を用い、サンプル重量１０ｍｇ、窒素気流下で昇温速度２０℃／分で昇温し、ベースラインの偏起が開始する温度とする。
【００４２】
バインダーポリマーの重量平均分子量は１０万以下が好ましい。より好ましくは５千〜８万である。重量平均分子量を１０万以下とすることにより、現像液溶解性が保持され、その結果より精細なパターン化が可能となる。さらにバインダーポリマーの粘度は重量平均分子量に比例して増大することを考慮し、濾過や脱気、塗布工程での作業性を向上させるためには、バインダーポリマーの重量平均分子量を低くすることが好ましい。本発明において、バインダーポリマーの重量平均分子量はテトラヒドロフランを移動相としたサイズ排除クロマトグラフィーにより測定する。カラムはＳｈｏｄｅｘ  ＫＦ−８０３を用い、重量平均分子量はポリスチレン換算により計算する。
【００４３】
感光性有機成分中のバインダーポリマーの含有量は１〜５０重量％が好ましい。より好ましくは５〜４０重量％である。１〜５０重量％の範囲とすることで、パターン加工性と、焼成時の収縮などの特性を両立させることができる。
【００４４】
また、本発明の感光性ペーストは紫外線吸収剤を含有することも有効である。紫外線吸収効果の高い吸収剤を含有することによって高アスペクト比、高精細、高解像度が得られる。紫外線吸収剤としては有機系染料からなるもの、中でも３５０〜４５０ｎｍの波長範囲で高ＵＶ吸収係数を有する有機系染料が好ましく用いられる。有機系染料は、焼成後のガラス膜中に残存しないで紫外線吸収剤による絶縁膜特性の低下を少なくできるので好ましい。このような化合物として、アゾ系およびベンゾフェノン系染料が吸収波長を所望の波長域に制御しやすく好ましい。感光性有機成分中の有機系染料の含有量は０．０５〜５重量％が好ましい。より好ましくは０．１〜１重量％である。この範囲内であると、焼成後の絶縁性を維持しながら、紫外線吸収剤の効果を発揮することができる。しいては、高精細なパターンが可能となる。
【００４５】
増感剤は、感度を向上させる成分であり、本発明ではこれらを１種または２種以上使用することができる。なお、増感剤の中には光重合開始剤としても使用できるものがある。増感剤を含有する場合、その含有量は感光性有機成分中０．０５〜３０重量％が好ましく、より好ましくは０．１〜２０重量％である。増感剤の量が少なすぎれば光感度を向上させる効果が発揮されず、増感剤の量が多すぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがある。
【００４６】
さらに、重合禁止剤を含有することが好ましい。重合禁止剤を含有する場合、その含有量は、溶媒を除いた感光性ペーストに対し、０．００１〜１重量％が好ましい。
【００４７】
また、可塑剤、酸化防止剤を含有してもよい。可塑剤を含有する場合、その含有量は、溶媒を除いた感光性ペーストに対し０．５〜１０重量％が好ましい。酸化防止剤を含有する場合、その含有量は、溶媒を除いた感光性ペーストに対し０．００１〜１重量％が好ましい。
【００４８】
また、カゴ状シルセスキオキサンを含有してもよい。カゴ状シルセスキオキサンは感光性ペースト中にそのまま添加してもよいし、予め他の化合物と反応させた上で添加してもよい。予め他の化合物と反応させる場合は、感光性有機成分を構成する化合物と反応させることが、相溶性を上げる点で好ましい。
【００４９】
本発明の感光性ペーストは、次のようにして作製できる。感光性有機成分として必要に応じてバインダーポリマーやａ）〜ｃ）のいずれかの成分、化合物（Ａ）、各種添加剤等を混合した後、濾過し、有機ビヒクルを調製する。これに、必要に応じて前処理されたガラス粉末を添加し、ボールミルなどの混練機で均質に混合、分散して感光性ペーストを作製する。
【００５０】
感光性ペーストの粘度はガラス粉末、増粘剤、有機溶媒、可塑剤および沈殿防止剤などの含有量によって適宜調整されるが、その範囲は一般的に２〜２００Ｐａ・ｓ（パスカル・秒）である。例えば、ガラス基板への塗布をスピンコート法で行う場合は、２〜５Ｐａ・ｓが好ましい。スクリーン印刷法で１回塗布して膜厚１０〜２０μｍを得るには、５〜２００Ｐａ・ｓが好ましい。ブレードコーター法やダイコーター法などを用いる場合は、２〜２０Ｐａ・ｓが好ましい。
【００５１】
溶液の粘度を調整するために用いられる有機溶媒としては、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、３−メトキシ−３−メチル−１−ブタノール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸などやこれらのうちの１種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。
【００５２】
次に、本発明のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法をさらに詳細に説明する。ＩＴＯ膜を形成した基板上に遮光層のパターンを形成した後、感光性ペーストを上から塗布する。塗布方法としては、スクリーン印刷、バーコーター、ロールコーター、スリットダイコーター、スピンナー等の一般的な方法を用いることができる。塗布厚みは、塗布回数、スクリーンのメッシュ、感光性ペーストの粘度を選ぶことによって調整できる。乾燥や焼成による収縮を考慮して、乾燥後の厚みが好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは５〜６０μｍ、さらに好ましくは５〜４０μｍになるように塗布する。
【００５３】
通常、塗布した感光性ペーストを熱処理（ベーク）する。ベークの温度および時間は感光性ペーストの組成によって異なるが、５０℃〜１５０℃で５分〜３０分程度が好ましい。また、ベークは対流式ベーク炉やＩＲベーク炉で行うことが望ましい。
【００５４】
塗布・熱処理した感光性ペーストを、露光、現像することで、パターンを形成することが可能である。この場合の露光装置としては、ステッパー露光機、プロキシミティ露光機等を用いることができる。使用される活性光源は、例えば、可視光線、近紫外線、紫外線、近赤外線、電子線、Ｘ線、レーザー光などが挙げられるが、これらの中で、紫外線が好ましく、その光源としては、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用できる。これらの中でも超高圧水銀灯が好適である。露光条件は塗布厚みによって異なるが、通常５〜１０００Ｗ／ｍ２の出力の超高圧水銀灯を用いて０．０１〜３０分間露光を行う。特に、露光量０．０２〜１Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことが好ましい。また、前記の通り、遮光層をマスクとして利用した裏面露光を行うことが好ましい。
【００５５】
現像方法としては、浸漬法やスプレー法、シャワー法、ブラシ法などが挙げられ、これらの中でもシャワー法が均一な現像を実現できる点で好適である。シャワー法で現像を行う際の現像液の流量、圧力は現像液の種類、濃度によっても異なるが、流量は５０ｍｌ／分〜２００ｍｌ／分が好ましく、１００ｍｌ／分〜１７０ｍｌ／分がより好ましい。圧力は０．０５ＭＰａ〜０．２ＭＰａが好ましく、１ｋｇ／分〜１．６ｋｇ／分がより好ましい。
【００５６】
現像液は、感光性ペースト中の有機成分が溶解または分散可能な有機溶媒や水溶液を使用する。また、有機溶媒含有水溶液を使用してもよい。感光性ペースト中にカルボキシル基やフェノール性水酸基、シラノール基等の官能基を持つ化合物が存在する場合、アルカリ水溶液でも現像できる。アルカリ水溶液として水酸化ナトリウムや水酸化カルシウム、炭酸ナトリウム水溶液などのような金属アルカリ水溶液を使用できるが、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいので好ましい。有機アルカリとしては、一般的なアミン化合物を用いることができる。具体的には、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンなどが挙げられる。アルカリ水溶液のアルカリ成分の濃度は０．０１〜１０重量％が好ましく、より好ましくは０．１〜５重量％である。アルカリ濃度が低すぎれば未露光部が除去されず、アルカリ濃度が高すぎれば、パターン部を剥離させ、また露光部を腐食させるおそれがあり好ましくない。現像時の現像液の温度は、２０〜５０℃で行うことが工程管理上好ましい。
【００５７】
また、現像時に、現像液中で超音波処理を行うことも可能である。そうすることで、残渣が減らすことができる。遮光層付きの場合では、残渣をほぼ完全に除去することが可能となる。
【００５８】
また、現像液は、感光性ペーストの塗布膜への塗れ性改善、現像の均一性や残渣の低減などのために、界面活性剤を含有することが好ましい。界面活性剤としては、ノニオン、アニオン、カチオン、両性の各種界面活性剤を用いることができる。界面活性剤の含有量は、０．０１〜２０重量％が好ましく、より好ましくは０．０５〜１０重量％、さらに好ましくは０．１〜５重量％である。
【００５９】
上記のような方法により、本発明の感光性ペーストから、基板上に厚さ５〜１００μｍ、遮光層のパターンを形成することができる。
【００６０】
この後、焼成炉にて焼成を行う。焼成雰囲気や温度、時間は、感光性ペーストや基板の種類によって適宜選択することでき、４００〜６００℃の温度で１０〜６０分間保持することが一般的である。空気中、窒素、水素等の雰囲気中で焼成する。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やベルト式の連続型焼成炉を用いることができる。また、以上の各工程中に、乾燥、予備反応の目的で、５０〜３００℃の加熱を行ってもよい。焼成の途中で、感光性ペーストの有機成分は焼成され、ガラス粉末のみとなり、ガラス粉末の軟化が始まるが、所望の絶縁層の形状にするには、焼成時の収縮および軟化の程度を考慮する必要がある。
【００６１】
この後、フラットパネルディスプレイ部材に利用しても良いが、遮光層を除去しても構わない。遮光層を除去する方法としては、エッチング方法等があるが、これに限定されるものではない。エッチング方法の場合は、絶縁層にダメージを与えることなく、遮光層のみをエッチングする溶液であることが好ましい。遮光層を除去すると、仮に遮光層上に残渣が残っていた場合でも残渣を完全に取り除くことができ、ＩＴＯ膜上または基板上には残渣が残らない。このようにして、遮光層を除去したものもフラットパネルディスプレイ部材に利用することが可能である。
【実施例】
【００６２】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。但し、本発明はこれに限定されない。なお、実施例、比較例中の濃度は特に断らない限り重量％である。各特性の測定方法は次のとおりである。
【００６３】
バインダーポリマーの重量平均分子量は、テトラヒドロフランを移動相としたサイズ排除クロマトグラフィーにより測定した。カラムはＳｈｏｄｅｘ  ＫＦ−８０３を用い、重量平均分子量はポリスチレン換算により計算した。
【００６４】
バインダーポリマーの酸価は、バインダーポリマー１ｇをエタノール１００ｍＬに溶解した後、０．１Ｎ水酸化カリウム水溶液を用いた滴定により求めた。
【００６５】
バインダーポリマーの粘度は、回転粘度計（ＲＶＤＶII＋、ブルックフィールド社製）を用いて、温度２５±０．１℃、回転数１０ｒｐｍの条件で、測定開始から５分後の粘度を測定した。
【００６６】
バインダーポリマーの熱分解温度は、次の方法で測定した。ＴＧ測定装置（ＴＧＡ−５０、島津製作所（株）製）に約２０ｍｇの試料をセットし、空気雰囲気で流量２０ｍｌ／分、昇温速度０．６〜２０℃／分で７００℃まで昇温した。温度（縦軸）と重量変化（横軸）の関係をプロットし、分解前の部分と分解中の部分の接線を引き、その交点の温度を熱分解温度とした。
【００６７】
バインダーポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、島津製作所（株）製ＤＳＣ−５０型測定装置を用いて測定した。サンプル重量１０ｍｇ、窒素気流下で昇温速度２０℃／分で昇温し、ベースラインの偏起が開始する温度をＴｇとした。
【００６８】
ガラス粉末のガラス軟化点は、次の方法で測定した。ガラス粉末を白金セルに入れ、示差熱分析装置（ＴＧ８１２０、理学電機（株）製）を用いて、常温から７００℃まで２０℃／分の昇温速度で示差熱分析を行い、最初に現れる吸熱部の極小点を経て吸熱が終了する温度を軟化点（Ｔｓ）とした。
【００６９】
ガラス粉末の平均粒子径は、レーザー回折散乱測定装置（マイクロトラック粒度分布計ＨＲＡ、日機装（株）製）を用いて測定した。比重は、ガラスを約５×５×５ｍｍの大きさに加工し、アルキメデス法を用いて測定した。屈折率は、石英ガラス上にガラス膜を作製した後、エリプソメーターを用いたエリプソメトリー法によって、２５℃における４３６ｎｍの波長の光に関して測定を行った。
【００７０】
感光性有機成分の屈折率は、有機ビヒクルを塗布・乾燥した後、エリプソメーターを用いてエリプソメトリー法によって、２５℃における４３６ｎｍの波長の光に対して測定した。
【００７１】
感光性ペーストに用いた材料は次のとおりである。
【００７２】
＜バインダーポリマーＩ＞
４０重量部のメタクリル酸メチル、３０重量部のアクリル酸エチル、３０重量部のメタクリル酸から得られる共重合体のカルボキシル基に対し、０．４当量のグリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）を付加反応させた重量平均分子量１８０００、酸価１１１ｍｇＫＯＨ／ｇ、二重結合密度１．４ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１３．４Ｐａ・ｓのポリマーである。熱分解温度は４２２℃、Ｔｇは３８℃であった。
【００７３】
＜バインダーポリマーII＞
４０重量部のメタクリル酸メチル、２０重量部のアクリル酸エチル、４０重量部のメタクリル酸から得られる共重合体のカルボキシル基に対し、０．４当量のグリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）を付加反応させた重量平均分子量１６０００、酸価１０５ｍｇＫＯＨ／ｇ、二重結合密度２．５ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１１．２Ｐａ・ｓのポリマーである。熱分解温度は４３０℃、Ｔｇは７４℃であった。
【００７４】
＜バインダーポリマーIII＞
５０重量部のメタクリル酸メチル、３０重量部のスチレン、２０重量部のメタクリル酸から得られる共重合体のカルボキシル基に対し、０．４当量のグリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）を付加反応させた重量平均分子量３１０００、酸価５８ｍｇＫＯＨ／ｇ、二重結合密度１．４ｍｍｏｌ／ｇ、粘度７．７Ｐａ・ｓのポリマーである。熱分解温度は４２１℃、Ｔｇは９４℃であった。
【００７５】
＜ガラス粉末Ｉ＞
Ｂｉ２Ｏ３（８５重量％）、ＳｉＯ２（３．７重量％）、Ｂ２Ｏ３（５．３重量％）、ＺｎＯ（１．３重量％）、ＺｒＯ２（１．２重量％）、Ａｌ２Ｏ３（２．５重量％）の組成のビスマス系ガラス粉末を用いた。このガラス粉末のガラス軟化点は４５２℃、平均粒子径０．５μｍ、比重５．８６ｇ／ｃｍ３であった。
【００７６】
＜ガラス粉末II＞
Ｂｉ２Ｏ３（８２重量％）、ＳｉＯ２（４．９重量％）、Ｂ２Ｏ３（８．１重量％）、ＺｎＯ（１．５重量％）、ＺｒＯ２（０．１５重量％）、Ａｌ２Ｏ３（２．２重量％）の組成のビスマス系ガラス粉末を用いた。このガラス粉末のガラス軟化点は４６２℃、平均粒子径０．５μｍ、比重６ｇ／ｃｍ３であった。
【００７７】
＜ガラス粉末III＞
Ｂｉ２Ｏ３（７７．２重量％）、ＳｉＯ２（６．９重量％）、Ｂ２Ｏ３（１０．２重量％）、ＺｎＯ（２．５重量％）、ＺｒＯ２（０重量％）、Ａｌ２Ｏ３（２．７重量％）の組成のビスマス系ガラス粉末を用いた。このガラス粉末のガラス軟化点は４９３℃、平均粒子径０．５μｍ、比重６．１ｇ／ｃｍ３であった。
【００７８】
＜ガラス粉末IV＞
Ｂｉ２Ｏ３（８２重量％）、ＳｉＯ２（４．９重量％）、Ｂ２Ｏ３（８．１重量％）、ＺｎＯ（１．５重量％）、ＺｒＯ２（０．１５重量％）、Ａｌ２Ｏ３（２．２重量％）の組成のビスマス系ガラス粉末を用いた。このガラス粉末のガラス軟化点は４６２℃、平均粒子径１．４μｍ、比重５．９ｇ／ｃｍ３であった。
【００７９】
＜ガラス粉末V＞
Ｂｉ２Ｏ３（８２重量％）、ＳｉＯ２（４．９重量％）、Ｂ２Ｏ３（８．１重量％）、ＺｎＯ（１．５重量％）、ＺｒＯ２（０．１５重量％）、Ａｌ２Ｏ３（２．２重量％）の組成のビスマス系ガラス粉末を用いた。このガラス粉末のガラス軟化点は４６２℃、平均粒子径２．６μｍ、比重６ｇ／ｃｍ３であった。    
＜ガラス粉末VI＞
Ｂｉ２Ｏ３（８２重量％）、ＳｉＯ２（４．９重量％）、Ｂ２Ｏ３（８．１重量％）、ＺｎＯ（１．５重量％）、ＺｒＯ２（０．１５重量％）、Ａｌ２Ｏ３（２．２重量％）の組成のビスマス系ガラス粉末を用いた。このガラス粉末のガラス軟化点は４６３℃、平均粒子径４．６μｍ、比重５．９ｇ／ｃｍ３であった。
＜ガラス粉VII＞
Ｂｉ２Ｏ３（８２重量％）、ＳｉＯ２（４．９重量％）、Ｂ２Ｏ３（８．１重量％）、ＺｎＯ（１．５重量％）、ＺｒＯ２（０．１５重量％）、Ａｌ２Ｏ３（２．２重量％）の組成のビスマス系ガラス粉末を用いた。このガラス粉末のガラス軟化点は４６４℃、平均粒子径６．２μｍ、比重６ｇ／ｃｍ３であった。      
【００８０】
＜化合物（Ａ）Ｉ＞
クマリン系誘導体（日本化薬（株）製、商品名Ｋａｙａｌｉｇｈｔ  Ｂ）：３−メトキシ−３−メチル−１−ブタノール溶液中での紫外線の吸収最大波長は３７０ｎｍ、蛍光の最大発光波長は４４１ｎｍであった。
【００８１】
＜化合物（Ａ）II＞
オキサゾール系誘導体（日本化薬（株）製  商品名Ｋａｙａｌｉｇｈｔ  Ｏ）：３−メトキシ−３−メチル−１−ブタノール溶液中での紫外線の吸収最大波長は３７４ｎｍ、蛍光の最大発光波長は４３６ｎｍであった。
【００８２】
なお、表１、２において、感光性有機成分に露光波長を吸収して露光波長より長波長の光線を発し、かつ発した光が感光性有機成分を硬化あるいは可溶化させる化合物は化合物（Ａ）と表記した。
【００８３】
実施例１
感光性有機成分として、エチレン性不飽和基含有化合物であるアクリルモノマー（日本化薬（株）製カヤラッドＴＰＡ−３３０）を２１ｇ、上記バインダーポリマーIIを２１ｇ（溶剤（３−メチル−３−メトキシブタノール）を３０ｇ含む）、光重合開始剤（日本化薬（株）製、２，４−ジメチルオキサントンとチバスペシャルティケミカルズ社製、商品名イルガキュア３６９を１：２の重量比で用いる）を６ｇ、化合物（Ａ）Ｉを９ｇ、紫外線吸光剤（アゾ系有機染料４−アミノアゾベンゼン：和光純薬工業（株）製）を０．６ｇ、分散剤（サンノプコ（株）製  商品名ノプコスパース０９２）を０．９ｇ、重合禁止剤（ｐ−メトキシフェノール）を１．５ｇ用いて有機ビヒクルを作製した。得られた感光性有機成分の屈折率（ｎｇ）は１．５２であった。
【００８４】
次に、２４０ｇのガラス粉末IIを上記の感光性有機成分と混合した。これを３本ロールで５回通し、感光性ペーストを作製した。この感光性ペーストをさらに４００メッシュのフィルターを用いて濾過した。
【００８５】
次に、全面ＩＴＯ膜付きガラス基板上にＣｒ膜をスパッタし、その上からポジ型のレジスト（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ（株）製  商品名ＡＺ１５００）を、スピンナーを用いて塗布した。Ｃｒ膜の厚みは、１５０ｎｍであった。ポジ型のレジストの厚みは２μｍであった。その後、φ２０μｍパターン／６０μｍピッチで、１００個のパターンを持つクロムマスクをポジ型のレジスト膜に直接接触させ、上面から０．５ｋＷ出力の超高圧水銀灯で紫外線露光した。露光量は０．０５Ｊ／ｃｍ２であった。次に、２５℃に保持したレジスト現像液（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ（株）製  商品名ＡＺ４００Ｋを４倍に希釈）で、６０秒間浸漬し、その後、水洗浄した。その後、酸性エッチング液（硝酸第二アンモニウムセリウム：９ｗｔ％＋過塩素酸：６ｗｔ％等）を用いて、Ｃｒ膜を除去した後に、ポジ型のレジスト膜をアセトンで除去し、φ２０μｍのＣｒ膜の円形パターンを形成し、遮光層とした。
【００８６】
前記感光性ペーストを、スピンナーを用いて、遮光層付きの基板上に均一に塗布し、１００℃で１５分間保持して乾燥した。その後、遮光層を設けた面と反対側から０．５ｋＷ出力の超高圧水銀灯で紫外線露光した。露光量は０．２５Ｊ／ｃｍ２であった。
【００８７】
次に、２５℃に保持した炭酸ナトリウム０．１重量％の水溶液をシャワーで４０秒間現像し、その後シャワースプレーを用いて水洗浄し、遮光層上の感光性ペーストを除去してガラス基板上にφ２０μｍのホールパターンを形成した。感光性ペーストの厚みは２０μｍであった。その後、９０Ｗで３分間、超音波洗浄を行った。
【００８８】
ビアパターン１００個のうち、パターンが形成された割合をビア加工率（％）として評価した。ここでいうパターンが形成されたとは、顕微鏡５００倍の倍率で観察した場合に、ビアパターン内に遮光層のＣｒ膜が観察される状態を示す。その結果、１００個のビアパターンが形成されており、１００％のビア加工率であった。
【００８９】
次に、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を用いてビアの観察を行い、１万５０００倍率時にホール内遮光層上の中央部５μｍ四方の面積内に０．３μｍ以上の大きさの塊の個数を目視にて数え、観察場所を変えて１０回繰り返したときの平均値を残渣数として、残渣の評価を行った。残渣数が１０個未満である場合を良、５個未満を優とした。それ以外を不良とした。その結果、残渣数は２個であり、優であった。
【００９０】
次に、パターン形成後の基板を１２℃／分の昇温レートで、ガラス粉末の軟化点まで昇温し、その軟化点で、１０分保持して焼成を行った。その後、酸性エッチング液（硝酸第二アンモニウムセリウム：９ｗｔ％＋過塩素酸：６ｗｔ％等）を用いて、Ｃｒ膜のエッチングを行った。その後、ＳＥＭを用いてエッチング後のビア内のガラス基板上の観察を行い、上記と同様にして残渣の評価を行った。その結果、残渣数は０個であり、優であった。なお、表１中「量（重量％）」とあるのは、有機溶剤を除いた固形分全体における重量％を表す。
【００９１】
実施例２
表１に記載された組成に基づき、化合物（Ａ）を利用しない以外は実施例１と同様の操作を行い、同様の評価を行った。結果は表１に示した。
【００９２】
実施例３
表１に記載された組成に基づき、化合物（Ａ）が異なる以外は実施例１と同様の操作を行い、同様の評価を行った。結果は表１に示した。
【００９３】
実施例４、５
表１に記載された組成に基づき、ガラス粉末の種類が異なる以外は実施例１と同様の操作を行い、同様の評価を行った。結果は表１に示した。
【００９４】
実施例６
表１に記載された組成に基づき、遮光層としてＭｏ膜を利用した以外は実施例１と同様の操作を行い、同様の評価を行った。結果は表１に示した。なお、ビア加工率の評価は、実施例１と同様の観察をした場合において、ビアパターン内に遮光層のＭｏ膜が観察される状態をパターンが形成された状態として判断した。
【００９５】
実施例７、８
表１に記載された組成に基づき、実施例１におけるバインダーポリマーの種類が異なる以外は実施例１と同様の操作を行い、同様の評価を行った。結果は表１に示した。
【００９６】
実施例９
表１に記載された組成に基づき、遮光層を設けた面と同じ方向から、フォトマスクを用いて、露光する以外は実施例１と同様の操作を行い、同様の評価を行った。露光は、φ２０μｍパターン／６０μｍピッチを持つクロムマスクの遮光部分が遮光層の真上に来るようアライメントを行い、クロムマスクを感光性ペーストに直接接触させ、上面から０．５ｋＷ出力の超高圧水銀灯で紫外線露光した。露光量は０．２５Ｊ／ｃｍ２であった。結果は表１に示した。
【００９７】
実施例１０、１１
表２に記載された組成に基づき、各成分の含有量が異なる以外は実施例１と同様の操作を行い、同様の評価を行った。結果は表２に示した。なお、表２中「量（重量％）」とあるのは、有機溶剤を除いた固形分全体における重量％を表す。
【００９８】
実施例１２〜１４
表２に記載された組成に基づき、ガラスの粒径が異なる以外は、実施例１と同様の操作を行い、同様の評価を行った。結果は表２に示した。
【００９９】
実施例１５
表２に記載された組成に基づき、遮光層の厚みを２５ｎｍとした以外は、実施例１と同様の操作を行い、同様の評価を行った。結果は表２に示した。
【０１００】
実施例１６
表２に記載された組成に基づき、遮光層の厚みを３２０ｎｍとした以外は、実施例１と同様の操作を行い、同様の評価を行った。結果は表２に示した。この場合、遮光層に膜剥がれが生じた。
【０１０１】
比較例１
表３に記載された組成に基づき、感光性ペーストを作製し、その感光性ペーストを、スピンナーを用いて、ＩＴＯ膜付きの基板上に均一に塗布し、１００℃で１５分間保持して乾燥した。その後、φ２０μｍパターン／６０μｍピッチを持つクロムマスクを感光性ペーストに直接接触させ、上面から０．５ｋＷ出力の超高圧水銀灯で紫外線露光した。露光量は０．２５Ｊ／ｃｍ２であった。
【０１０２】
次に、２５℃に保持した炭酸ナトリウム０．１重量％の水溶液をシャワーで４０秒間現像し、その後シャワースプレーを用いて水洗浄し、遮光層上の感光性ペーストを除去してガラス基板上にφ２０μｍのホールパターンを形成した。感光性ペーストの厚みは２０μｍであった。その後、９０Ｗで３分間、超音波洗浄を行った。
【０１０３】
このようにして得られたビアパターンについて、ビア加工率と残渣の評価を行った。結果は表３に示した。なお、表３中「量（重量％）」とあるのは、有機溶剤を除いた固形分全体における重量％を表す。
【０１０４】
比較例２〜４
表３に記載された組成に基づき、ガラス粒径が異なる以外は、比較例１と同様の操作を行い、同様の評価を行った。結果は表３に示した。なお、比較例４の場合はビア加工が全くできず、残渣の評価は不可能であった。
【０１０５】
【表１】
2009193679.tif 000003
【０１０６】
【表２】
2009193679.tif 000004
【０１０７】
【表３】
2009193679.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【０１０８】
基板上に、絶縁層からなるパターンを有しており、該パターンの内部に遮光層を有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】ＩＴＯ膜付基板上の絶縁層パターンの内部に遮光層を有するフラットパネルディスプレイ部材の製造方法を表す。
【図２】（ａ）はネガ型感光性ペーストを用いた場合の感光性ペースト層の露光方法を表す。（ｂ）はポジ型感光性ペーストを用いた場合の感光性ペースト層の露光方法を表す。
【図３】裏面露光による感光性ペースト層のパターニングの様子を表す。
【符号の説明】
【０１１０】
１０  基板
１２  絶縁層
１３  感光性ペースト層
１４  遮光層
１６  ＩＴＯ膜
１７、１８  マスク
【図１】
2009193679.tif 000006
【図２】
2009193679.tif 000007
【図３】
2009193679.tif 000008