(57)【要約】【課題】本発明は、筐体の内部に配置される内部部材と、内部部材における一方側に配置され折り曲げ部が形成されたフレキシブルプリント基板とを有する電子機器であって、内部部材に対して加えられる折り曲げ部からの反発力が抑制された電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】電子機器としての携帯電話機１は、表示部側筐体２２と、表示部側筐体２２の内部に配置される内部部材しての液晶回路基板４０と、液晶回路基板４０における一方側に配置され曲面状の折り曲げ部１１０が形成されたフレキシブルプリント基板１００と、を備え、液晶回路基板４０には、折り曲げ部１１０に対応する部分に切り欠き部３６が形成される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に配置される内部部材と、
前記内部部材における一方側に配置され曲面状の折り曲げ部が形成されたフレキシブルプリント基板と、を備え、
前記内部部材には、前記折り曲げ部に対応する部分に切り欠き部が形成される
電子機器。
【請求項２】
前記切り欠き部は、前記内部部材における外縁に形成される請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記切り欠き部は、前記内部部材における前記外縁の内側の領域である内側領域に形成された凹部である請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記切り欠き部は、前記内部部材における前記一方側から他方側に貫通する貫通部である請求項１から３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記内部部材は、回路基板である請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記筐体は、該筐体の外形を構成するケース部材を有し、
前記フレキシブルプリント基板は、前記内部部材と前記ケース部材における内面との間に配置される請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記ケース部材には、前記折り曲げ部における一部が収容されるように配置される凹部が形成される請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記内部部材における前記フレキシブルプリント基板側と反対側には、板状部を有する補強部材が配置され、
前記切り欠き部は、前記内部部材における一方側から他方側に貫通する貫通部であり、
前記補強部材における前記貫通部に対応する部分は、前記折り曲げ部を挟んで前記ケース部材における前記内面に対向して配置される請求項６又は７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記補強部材は、金属製の部材であり、
前記ケース部材における前記折り曲げ部に対向する部分を含む所定の領域には、金属蒸着処理されることで形成される金属蒸着部が形成される請求項８に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器としての携帯電話機１において、筐体に収納配置された回路基板と、筐体の外形を構成するケース部材の内面との間に、回路基板に実装された電子部品同士を接続するフレキシブルプリント基板が曲面状に折り曲げられた状態で配置される場合がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、回路基板とケース部材の内面との間に配置されたフレキシブルプリント基板の折れ曲がり部は、折り曲げに対する反発力により回路基板とケース部材とを離間させようとする力を加える。この折り曲げに対する反発力は、折り曲げが急である（曲率半径が小さい）ほど大きくなるため、折り曲げが緩やか（曲率半径が大きい）になるような処理が行われている。例えば、ケース部材の内面における折り曲げ部が対向する部分を削ることで凹部を形成して折り曲げ部が配置される空間を広くすることで、折り曲げが緩やかになるようにしている。
【特許文献１】特開２００４−６４５７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、上述のようにケース部材の内面を削ることで折り曲げ部の折り曲げを緩やかにする方法については、ケース部材の厚さが薄い場合、該ケース部材を削ることで広げることができる空間に限界があった。また、ケース部材を削ることにより、ケース部材の強度が弱くなる場合があった。
【０００５】
本発明は、筐体の内部に配置される内部部材と、内部部材における一方側に配置され折り曲げ部が形成されたフレキシブルプリント基板とを有する電子機器であって、内部部材に対して加えられる折り曲げ部からの反発力が抑制された電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、筐体と、前記筐体の内部に配置される内部部材と、前記内部部材における一方側に配置され曲面状の折り曲げ部が形成されたフレキシブルプリント基板と、を備え、前記内部部材には、前記折り曲げ部に対応する部分に切り欠き部が形成される電子機器に関する。
【０００７】
また、前記切り欠き部は、前記内部部材における外縁に形成されることが好ましい。
【０００８】
また、前記切り欠き部は、前記内部部材における前記外縁の内側の領域である内側領域に形成された凹部であることが好ましい。
【０００９】
また、前記切り欠き部は、前記内部部材における前記一方側から他方側に貫通する貫通部であることが好ましい。
【００１０】
また、前記内部部材は、回路基板であることが好ましい。
【００１１】
また、前記筐体は、該筐体の外形を構成するケース部材を有し、前記フレキシブルプリント基板は、前記内部部材と前記ケース部材における内面との間に配置されることが好ましい。
【００１２】
また、前記ケース部材には、前記折り曲げ部における一部が収容されるように配置される凹部が形成されることが好ましい。
【００１３】
また、前記内部部材における前記フレキシブルプリント基板側と反対側には、板状部を有する補強部材が配置され、前記切り欠き部は、前記内部部材における一方側から他方側に貫通する貫通部であり、前記補強部材における前記貫通部に対応する部分は、前記折り曲げ部を挟んで前記ケース部材における前記内面に対向して配置されることが好ましい。
【００１４】
また、前記補強部材は、金属製の部材であり、前記ケース部材における前記折り曲げ部に対向する部分を含む所定の領域には、金属蒸着処理されることで形成される金属蒸着部が形成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、筐体の内部に配置される内部部材と、内部部材における一方側に配置され折り曲げ部が形成されたフレキシブルプリント基板とを有する電子機器であって、内部部材に対して加えられる折り曲げ部からの反発力が抑制された電子機器を提供することができる。
また、本発明によれば、折り曲げ部からの反発力が内部部材に加えられないように構成された電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）により、電子機器としての携帯電話機１における基本構造を説明する。図１（Ａ）は、本発明の一実施形態における携帯電話機１の正面図を示す。図１（Ｂ）は、本発明の一実施形態における携帯電話機１の側面図を示す。
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、携帯電話機１は、折り畳み型の携帯電話機１であって、矩形状で薄型の操作部側筐体２１と、矩形状で薄型の筐体としての表示部側筐体２２と、を備える。
【００１７】
図１（Ａ）に示すように、操作部側筐体２１は、折り畳んだ状態で表示部側筐体２２と向かい合う面である内側面２１ａに配置される操作部２４と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部２３と、内側面２１ａとは反対側の面である外側面２１ｂ側に配置される不図示のバッテリを備える。操作部２４は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作ボタン２４ａと、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作ボタン２４ｂと、各種操作における決定やスクロール等を行う決定操作ボタン２４ｃと、から構成される。
【００１８】
表示部側筐体２２は、折り畳んだ状態で操作部側筐体２１と向かい合う面である内側面２２ａに配置されるメイン表示部２７と、通話の相手側の音声を出力する音声出力部２９と、を備える。表示部側筐体２２は、内側面２２ａと反対側の外側面２２ｂに配置されるサブ表示部３５ａが配置される。
【００１９】
メイン表示部２７は、後述する表示器としてのメイン液晶モジュール６０の一面に形成され各種情報を表示する部分である。メイン液晶モジュール６０は、フロントケース５０に形成される開口部２５からメイン表示部２７を露出するようにして配置される。
【００２０】
サブ表示部３５ａは、後述する表示器としてのサブ液晶モジュール３５の一面に形成され各種情報を表示する部分である。サブ液晶モジュール３５は、リアケース３０に形成される開口部３５ｂからサブ表示部３５ａを露出するようにし配置される。
【００２１】
また、操作部側筐体２１の上端部と表示部側筐体２２の下端部とは、連結部２６を介して開閉可能に連結されている。携帯電話機１は、連結部２６を介して連結された操作部側筐体２１と表示部側筐体２２とを相対的に回転（回動）することにより、操作部側筐体２１と表示部側筐体２２とが互いに開いた状態（開放状態）にしたり、操作部側筐体２１と表示部側筐体２２とを折り畳んだ状態（折畳み状態）にしたりできる。
【００２２】
図２から図６により、表示部側筐体２２における内部構造について説明する。
図２は、表示部側筐体２２の分解図である。図３は、フレキシブルプリント基板１００と、液晶回路基板４０とを説明する図である。図４は、各種部材がフロントケース５０に収容された状態を示す斜視図である。図５は、リアケース３０における内面を説明する斜視図である。図６は、フレキシブルプリント基板１００における折り曲げ部１１０が切り欠き部３６に収容配置された状態を説明する図である。
【００２３】
図２に示すように、表示部側筐体２２は、ケース部材としてのリアケース３０と、内部部材としての液晶回路基板４０と、フロントケース５０と、メイン液晶モジュール６０と、カバー７０と、を備える。表示部側筐体２２において、リアケース３０と、サブ液晶モジュール３５と、液晶回路基板４０と、フロントケース５０と、メイン液晶モジュール６０と、カバー７０とは、積層的に配置される。
【００２４】
図２に示すように、リアケース３０と、フロントケース５０とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。リアケース３０とフロントケース５０との間には、サブ液晶モジュール３５と、所定の配線パターンを有する液晶回路基板４０とが挟まれるようにして配置される。サブ液晶モジュール３５は、液晶回路基板４０に形成された開口部４９に収容されるようにして配置される。また、サブ液晶モジュール３５は、フレキシブルプリント基板１００により液晶回路基板４０上に実装されたコネクタ４７に接続される。
【００２５】
メイン液晶モジュール６０は、図１に示すフロントケース５０に形成される開口部２５に、該フロントケース５０の外側面から収容配置される。メイン液晶モジュール６０は、フロントケース５０に固定される板状部を有する金属製の板金部材５３に取り付けられる。メイン液晶モジュール６０は、メイン液晶パネルと、メイン液晶パネルを駆動する駆動回路と、メイン液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。透明なカバー７０は、フロントケース５０に収容配置されるメイン液晶モジュール６０のメイン表示部２７を覆うようにして配置される。
【００２６】
フロントケース５０は、樹脂材により形成されるケース部材５１と、該ケース部材５１の内側に固定される板金部材５３とを備える。板金部材５３は、平面状の板金における外縁が折り曲げられた形状であって、一の広い面が開口した厚さが薄い箱状の形状である。フロントケース５０は、樹脂成形を行う際に所定の金型に板金部材５３を配置し、ケース部材５１の材料である樹脂を流し込んでインサート成形することで得られる。これにより、板金部材５３は、長手方向における両端部と短手方向（幅方向）における両端部とをケース部材５１の樹脂により覆われた状態でケース部材５１に一体的に固定される。
【００２７】
また、図２に示すように、板金部材５３には、厚さ方向（図２における上方向）に突出する突起部５９が形成される。突起部５９は、液晶回路基板４０における不図示のグランド部位に直接当接する。板金部材５３は、突起部５９によって液晶回路基板４０と導通される。
【００２８】
図２に示すように、液晶回路基板４０は、フロントケース５０の内部に収容配置される。具体的には、液晶回路基板４０は、板金部材５３における平面部に積層配置される。
液晶回路基板４０には、コネクタ４７を含む複数の電子部品が実装される。コネクタ４７は、液晶回路基板４０におけるリアケース３０側の面に実装される。
【００２９】
図２から図４に示すように、液晶回路基板４０には、開口部４９と切り欠き部３６とが形成される。開口部４９は、サブ液晶モジュール３５の外周よりも一回り大きく形成される。開口部４９には、サブ液晶モジュール３５が挿入される。
【００３０】
図２から図４に示すように、切り欠き部３６は、液晶回路基板４０における幅方向外側の外縁に形成される。切り欠き部３６は、液晶回路基板４０における幅方向外側の外縁が内側に窪んだ形状となるように形成される。切り欠き部３６は、後述するフレキシブルプリント基板１００の折り曲げ部１１０に対応する位置に形成される。切り欠き部３６が形成されることにより、折り曲げ部１１０が配置される空間が広げられる。
【００３１】
切り欠き部３６は、該切り欠き部３６に対応する位置に配置される板金部材５３を露出させる。切り欠き部３６が形成された部分において、板金部材５３の一部とリアケース３０における内面３０ａとは互いに対向して配置される。
【００３２】
サブ液晶モジュール３５は、サブ液晶パネルと、サブ液晶パネルを駆動する駆動回路と、サブ液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。図２から図４に示すように、サブ液晶モジュール３５は、上述の通り、液晶回路基板４０に形成された開口部４９に挿入される。開口部４９に挿入された液晶回路基板４０は、該開口部４９に挿入された状態でフロントケース５０における板金部材５３上に取り付けられる。液晶回路基板４０に形成された開口部４９に挿入されたサブ液晶モジュール３５は、フレキシブルプリント基板１００により、液晶回路基板４０上に実装されたコネクタ４７に接続される。
【００３３】
図２から図４に示すように、フレキシブルプリント基板１００は、一端１０３側がサブ液晶モジュール３５に接続されると共に、他端１０５側が液晶回路基板４０上に実装されたコネクタ４７に該コネクタ４７に形成された被挿入口４８に挿入されて接続される。
【００３４】
フレキシブルプリント基板１００は、液晶回路基板４０におけるリアケース３０側に配置される。具体的には、フレキシブルプリント基板１００は、液晶回路基板４０とリアケース３０との間に配置される。
【００３５】
フレキシブルプリント基板１００は、曲面状の折り曲げ部１１０を有する。フレキシブルプリント基板１００は、細長い環状を形成するように折り曲げられた状態で液晶回路基板４０とリアケース３０との間に配置される。フレキシブルプリント基板１００における折り曲げ部１１０は、液晶回路基板４０における切り欠き部３６が形成された部分に配置される。切り欠き部３６が形成されることで折り曲げ部１１０が配置される空間が広くなるので、折り曲げ部１１０が切り欠き部３６の形成されていない部分に配置された場合に比べて緩やかな曲面を形成する。
【００３６】
図５に示すように、リアケース３０の内面３０ａにおける折り曲げ部１１０に対向する領域を含む所定の領域には、金属蒸着部１３０が形成される。金属蒸着部１３０は、リアケース３０の内面３０ａにおける折り曲げ部１１０に対向する領域を含む所定の領域に金属蒸着処理することで形成される。
【００３７】
リアケース３０における内面３０ａは、折り曲げ部１１０に対向して配置される。具体的には、リアケース３０の内面３０ａに形成された金属蒸着部１３０は、折り曲げ部１１０に対向するようにして配置される。リアケース３０における内面３０ａは、フレキシブルプリント基板１００の折り曲げ部１１０を挟んで切り欠き部３６を介して露出した板金部材５３の一部と対向して配置される。リアケース３０の内面３０ａに形成された金属蒸着部１３０は、フレキシブルプリント基板１００の折り曲げ部１１０を挟んで切り欠き部３６を介して露出した板金部材５３の一部と対向して配置される。
【００３８】
図６により、フレキシブルプリント基板１００が切り欠き部３６に対応する位置に配置された状態について更に説明する。
図６に示すように、フレキシブルプリント基板１００における折り曲げ部１１０は、液晶回路基板４０に形成された切り欠き部３６に対応する位置に配置される。具体的には、フレキシブルプリント基板１００は、図６において不図示のサブ液晶モジュール３５側の部分がリアケース３０の内面３０ａとの間に位置すると共に、折り曲げ部１１０が切り欠き部３６に対応した位置に配置される。
【００３９】
切り欠き部３６が形成された部分は、該切り欠き部３６が形成されなかった場合に比べて厚さ方向Ｚにおける長さが長くなっており、折り曲げ部１１０が配置される空間が広くなるよう調整されている。これにより、フレキシブルプリント基板１００における折り曲げ部１１０の折り曲げが緩やか（曲率半径が大きい）になるよう調整されている。また、これにより、フレキシブルプリント基板１００における折り曲げ部１１０の近傍に位置する部分が液晶回路基板４０とリアケース３０の内面３０ａとに反発力を有した状態で当接されることを抑制できる。
【００４０】
フレキシブルプリント基板１００における折り曲げ部１１０は、厚さ方向Ｚにおいて切り欠き部３６を介して露出された板金部材５３の一部と、リアケース３０の内面３０ａとの間に配置される。具体的には、折り曲げ部１１０は、板金部材５３の一部と、リアケース３０の内面３０ａに形成された金属蒸着部１３０との間に配置される。このようにフレキシブルプリント基板１００における折り曲げ部１１０が配置されることで、フレキシブルプリント基板１００から放出されるノイズ等がシールドされることが期待できる。
【００４１】
操作部側筐体２１は、フロントケースと、キー構造部と、キー基板と、ケース体と、基準電位パターン層及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える回路基板と、バッテリリッドを備えたリアケースと、バッテリとを備える。
【００４２】
フロントケースとリアケースとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケースとリアケースとの間には、キー構造部と、キー基板と、ケース体と、回路基板と、が挟まれるようにして内蔵される。
【００４３】
フロントケースには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体２２のメイン表示部２７と対向する内側面に、キー孔が形成される。キー孔それぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材の押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材の押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材の押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材、入力操作キー部材及び決定操作キー部材の押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチそれぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００４４】
キー構造部は、操作部材と、補強部材としてのキーフレームと、シート部材としてのキーシートと、により構成される。
【００４５】
操作部材は、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材と、入力操作キー部材と、決定操作キー部材とにより構成される。操作部材を構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレームを挟んでキーシートに接着される。キーシートに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔それぞれから外部に露出して配置される。
【００４６】
キーフレームは、孔部が複数形成された金属性の板状部材である。キーフレームは、入力操作キー部材の押圧による回路基板等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレームは導電性の部材であり、入力操作キー部材における静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレームに形成される複数の孔部には、後述するキーシートに形成される凸部が嵌合するように配置される。そして、この凸部に入力操作キー部材が接着される。
【００４７】
キーシートは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシートには、上述の通り、複数の凸部が形成される。複数の凸部は、キーシートにおけるキーフレームが配置される側の面に形成される。この複数の凸部それぞれは、後述するキースイッチに対応する位置に形成される。
【００４８】
キー基板は、キーシート側に配置される複数のキースイッチを有する。複数のキースイッチそれぞれは、各操作部材に対応する位置に配置される。キー基板に配置されるキースイッチは、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。なお、キー基板は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んだものである。
【００４９】
キー基板がケース体における平板部に載置されるので、操作部材それぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体の下方に配置される回路基板に伝達されにくい。
【００５０】
ケース体は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体は、平板部における開口側の面に略垂直に形成されるリブを有する。リブは、回路基板に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブは、平板部の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層に対応するように形成される。具体的には、ケース体が回路基板に載置された状態で、基準電位パターン層上に配置されるようにリブが形成される。なお、ケース体は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。
【００５１】
ケース体は、リブの底面が基準電位パターン層に当接されることで、該基準電位パターン層と電気的に接続される。ケース体は、基準電位パターン層と電気的に導通して該基準電位パターン層と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体は、シールドケースとして機能する。ケース体は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体におけるリブの底面が基準電位パターン層上に配置されることで、後述する各回路はリブにより囲われると共に平板部の一部により覆われる。リブは、各回路における隔壁として機能し、平板部の一部と共に各回路をシールドする。
【００５２】
回路基板には、アンテナが送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
【００５３】
回路基板におけるケース体側の面には、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層が形成される。基準電位パターン層は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層は、回路基板の表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。
【００５４】
本実施形態によれば、液晶回路基板４０における折り曲げ部１１０に対応する部分に切り欠き部３６が形成されるので、折り曲げ部１１０が配置される空間を広くすることができる。これにより、折り曲げ部１１における折り曲げを緩やか（曲率半径を大きく）にすることができる。また、これにより、折り曲げ部１１０に生じる折り曲げに対する反発力を弱くすることができる。また、これにより、フレキシブルプリント基板１００における折り曲げ部１１０の近傍に位置する部分が液晶回路基板４０とリアケース３０とを折り曲げに対する反発力により離間させることを抑制できる。また、これにより、リアケース３０における折り曲げ部１１０に対応する部分が外側に膨らむことを抑制できる。
【００５５】
本実施形態によれば、リアケース３０に凹部を形成することなく、フレキシブルプリント基板１００の折り曲げ部１１０における折り曲げを緩やかにすることができる。これにより、リアケース３０の強度を弱くすることなく上述の効果を得ることができる。また、これにより、リアケース３０における折り曲げ部１１０に対応する部分が外側に膨らむことをより抑制できる。
【００５６】
また、本実施形態によれば、折り曲げ部１１０は、切り欠き部３６を介して露出する板金部材５３と、リアケース３０の内面３０ａに形成された金属蒸着部１３０とに挟まれるようにして配置される。これにより、フレキシブルプリント基板１００における折り曲げ部１１０から放出されるノイズをシールドすることが期待される。
【００５７】
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
【００５８】
また、本実施形態においては、連結部２６により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２１と表示部側筐体２２との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２１と表示部側筐体２２との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２１と表示部側筐体２２が一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。また、携帯電話機１は、開閉及び回転可能ないわゆる２軸ヒンジタイプであってもよい。
【００５９】
また、本実施形態において、切り欠き部３６は、液晶回路基板４０における外縁を切り欠くことで形成されるが、これに限定されない。例えば、図７に示すように、切り欠き部としての貫通孔３６ａを形成してもよい。貫通孔３６ａは、液晶回路基板４０における一方側から他方側まで貫通して形成される。貫通孔３６ａは、液晶回路基板４０における外縁よりも内側の領域である内側領域に形成される。フレキシブルプリント基板１００における折り曲げ部１１０は、貫通孔３６ａに対応する位置に配置される。これにより、上述の本実施形態により得られる作用効果に加え、折り曲げ部１１０の位置が液晶回路基板４０の外縁に限定されないという作用効果が得られる。これにより、設計の自由度が向上されるというメリットも生じる。ここで、本発明において、切り欠き部とは、液晶回路基板４０等の内部部材における外縁を切り欠いたもののほか、内部部材における所定領域を削ることで形成された凹部や、上述の貫通孔等を含む。
【００６０】
また、本実施形態において、リアケース３０の内面３０ａにおける折り曲げ部１１０に対応する部分には凹部が形成されていないが、図８に示すように、切り欠き部３６に対向する位置に凹部３７を形成してもよい。この場合、フレキシブルプリント基板１００における折り曲げ部１１０は、切り欠き部３６に対応する位置と、凹部３７に対応する位置との間に配置される。リアケース３０の内面３０ａにおける切り欠き部３６に対向する位置に凹部３７が形成されることで、本実施形態における場合よりも、折り曲げ部１１０が配置される空間をより広くすることができる。これにより、上述の本実施形態により得られる作用効果に加え、折り曲げ部１１０における折り曲げをより緩やか（曲率半径を大きく）にすることができるという作用効果が得られる。これにより、折り曲げ部１１０に生じる反発力により、内部部材としての液晶回路基板４０やリアケース３０に加えられる反発力をより抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】（Ａ）本発明の一実施形態における携帯電話機１の正面図を示す。（Ｂ）本発明の一実施形態における携帯電話機１の側面図を示す。
【図２】表示部側筐体２２の分解図である。
【図３】フレキシブルプリント基板１００と、液晶回路基板４０とを説明する図である。
【図４】各種部材がフロントケース５０に収容された状態を示す斜視図である。
【図５】リアケース３０における内面を説明する斜視図である。
【図６】フレキシブルプリント基板１００における折り曲げ部１１０が切り欠き部３６に収容配置された状態を説明する図である。
【図７】液晶回路基板４０に切り欠き部としての貫通孔３６ａが形成された場合における図６に相当する断面図である。
【図８】リアケース３０の内面３０ａに切り欠き部３６に対向する位置に凹部３７が形成された場合における図６に相当する断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１      携帯電話機
２１    操作部側筐体
２２    表示部側筐体
３０    リアケース
３５    サブ液晶モジュール
３６    切り欠き部
４０    液晶回路基板
５０    フロントケース
５３    板金部材
６０    メイン液晶モジュール
１００  フレキシブルプリント基板
１１０  折り曲げ部
１３０  金属蒸着部
【図１】
2009111668.tif 000003
【図２】
2009111668.tif 000004
【図３】
2009111668.tif 000005
【図４】
2009111668.tif 000006
【図５】
2009111668.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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