(57)【要約】【課題】  熱ラミ工程でも表面処理が失活しにくく、安定したサック貼り特性を有する熱プリントラミネーション用ポリプロピレンフイルムを提供すること。【解決手段】  ポリオレフィンを含む少なくとも３層の層Ａ、層Ｂ、層Ｄが、この順に積層され、層Ａの表面の中心線平均粗さＲａが０．３〜０．９μｍであり、かつ、層Ａ表面の炭素原子（Ｃ）に対する酸素原子数（Ｏ）の比率（Ｏ／Ｃ）が０．０３〜０．３であり、層Ｂがポリプロピレン系樹脂を含む二軸延伸された層であり、層Ｄがポリエチレン系樹脂を含む層である、熱プリントラミネーション用ポリプロピレンフィルムとする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリオレフィンを含む少なくとも３層の層Ａ、層Ｂ、層Ｄが、この順に積層され、層Ａの表面の中心線平均粗さＲａが０．３〜０．９μｍであり、かつ、層Ａ表面の炭素原子（Ｃ）に対する酸素原子数（Ｏ）の比率（Ｏ／Ｃ）が０．０３〜０．３であり、層Ｂがポリプロピレン系樹脂を含む二軸延伸された層であり、層Ｄがポリエチレン系樹脂を含む層である、熱プリントラミネーション用ポリプロピレンフィルム。
【請求項２】
層Ｂと層Ｄの間に、厚みが０．３〜３μｍのポリプロピレン系共重合体樹脂を含む層Ｃを有する、請求項１に記載の熱プリントラミネーション用ポリプロピレンフィルム。
【請求項３】
層Ａが融点１５０〜１６５℃のポリプロピレン系樹脂を含有する、請求項１または２に記載の熱プリントラミネーション用ポリプロピレンフィルム。
【請求項４】
層Ａ表面の炭素原子（Ｃ）に対する窒素原子（Ｎ）の比率（Ｎ／Ｃ）が０．０１〜０．２である、請求項１〜３のいずれかに記載の熱プリントラミネーション用ポリプロピレンフィルム。
【請求項５】
層Ａが、冷キシレン可溶部が３〜１５質量％であるポリプロピレン系樹脂を含有する、請求項１〜４のいずれかに記載の熱プリントラミネーション用ポリプロピレンフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポスター、本類の表紙、紙器等の表面の美麗感、防汚性を付与するためにこれら用途に用いられる印刷紙等の表面に熱ロールを用いて貼り合わせて利用される、いわゆるプリントラミネーション用ポリプロピレンフィルムに関するものである。特に、貼り合わせた後に該ポリプロピレンフィルム表面に更に印刷を施したり、他の材料を貼り合わせる際に印刷性、付着性に優れた熱プリントラミネーション用ポリプロピレンフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
二軸延伸ポリプロピレン系フィルムは、機械特性に優れ、軽量であり、また耐水性に優れることから、広く食品包装用、粘着テープ等の工業用に用いられている。また、該フィルムを紙類に貼り合わせ、耐水性の向上、印刷絵柄の表面保護、表面光沢度のコントロールによる意匠性の付与等を目的として、好ましく用いられている。具体的には、書籍の表紙・カバー類、ショッピングバック、包装資材、紙器を構成する紙類の表面にポリプロピレン系フィルムを貼り合わせるものである（以下、これらを総称してプリントラミネーションという）。プリントラミネーションの方法としては、紙類とフィルムとを溶剤系の接着剤で貼り合わせる方法（以下「溶剤貼り」）と低融点のヒートシール性樹脂層を予め該ポリプロピレン系フィルムの表面に設けておいて、熱ロールを用いて紙類と熱接着する方法（以下「熱ラミ」）との２つの方法があるが、溶剤貼りについては、貼り合わせ工程で使用される揮発溶媒の大気中への放出の問題から、次第に熱ラミ法が増加しつつある。熱ラミ方式は、ポリプロピレンフィルムの片面に融点が６０〜８０℃の低融点ポリオレフィン系樹脂層を形成しておき、１００〜１２０℃の熱ロールにて紙と該ポリプロピレン系フィルムとを貼り合わせる技術（特許文献１、２、３）であるが、環境対応と共に、経済性の点でも優れるために、貼り合わせ方式としてのシェアは拡大しているものの、特定の用途は工程適性に問題があることが確認されている。その用途とは、該フィルムを紙と熱接着した後に該フィルム表面に更に印刷を施したり、接着剤を塗布し紙ケースを構成するいわゆるサック貼り用途であり、熱ラミ法を用いてプリントラミネート体を構成した場合には、あらかじめポリプロピレン系フィルムの表面にコロナ処理等を施しておいても、熱ラミ工程で、該処理が失活したり、弱まったりして、接着力が安定しないという問題である。この現象は、もともと、無極性で表面エネルギーの小さいポリプロピレン系フィルムにおいて、該フィルム表面の活性化処理として施されているコロナ放電処理が、熱により失活してしまうことに起因する。
【特許文献１】特開平８−１４２２７７号公報
【特許文献２】特開２００５−３０６０３１号公報
【特許文献３】特開２００４−２７６６０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、熱ラミ用のポリプロピレン系フィルムにおいて、熱ラミネート工程を経ても表面処理が失活しにくく、安定した印刷適性、サック貼り特性を有する熱プリントラミネーション用ポリプロピレンフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は上記目的を達成するために、以下の構成を有する。
【０００５】
（１）ポリオレフィンを含む少なくとも３層の層Ａ、層Ｂ、層Ｄが、この順に積層され、層Ａの表面の中心線平均粗さＲａが０．３〜０．９μｍであり、かつ、層Ａ表面の炭素原子（Ｃ）に対する酸素原子数（Ｏ）の比率（Ｏ／Ｃ）が０．０３〜０．３であり、層Ｂがポリプロピレン系樹脂を含む二軸延伸された層であり、層Ｄがポリエチレン系樹脂を含む層である、熱プリントラミネーション用ポリプロピレンフィルム。
【０００６】
（２）層Ｂと層Ｄの間に、厚みが０．３〜３μｍのポリプロピレン系共重合体樹脂を含む層Ｃを有する、上記（１）に記載の熱プリントラミネーション用ポリプロピレンフィルム。
【０００７】
（３）層Ａが融点１５０〜１６５℃のポリプロピレン系樹脂を含有する、上記（１）または（２）に記載の熱プリントラミネーション用ポリプロピレンフィルム。
【０００８】
（４）層Ａ表面の炭素原子（Ｃ）に対する窒素原子（Ｎ）の比率（Ｎ／Ｃ）が０．０１〜０．２である、上記（１）〜（３）のいずれかに記載の熱プリントラミネーション用ポリプロピレンフィルム。
【０００９】
（５）層Ａが、冷キシレン可溶部が３〜１５質量％であるポリプロピレン系樹脂を含有する、上記（１）〜（４）のいずれかに記載の熱プリントラミネーション用ポリプロピレンフィルム。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は以下の効果を奏するものである。
【００１１】
（１）フィルム表面に施した表面処理が１００〜１２０℃の熱履歴を経ても減衰しにくいため、サック貼り適性に優れる。
【００１２】
（２）熱プリントラミネート後のフィルム表面への印刷適性に優れ、印刷抜けが発生しにくく、美麗感が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に本発明の熱プリントラミネーション用ポリプロピレンフィルムについて詳細に説明する。
【００１４】
本発明フィルムは、ポリオレフィンを含む少なくとも３層の層Ａ、層Ｂ、層Ｄを有し、これらの各層がこの順に積層されている（以下、Ａ／Ｂ／Ｄのように表記することがある）。このうち、層Ａは表面形成層、層Ｂは基材フイルムであって、ポリプロピレンを含む二軸延伸された層（二軸延伸ポリプロピレン系フィルム）であり、層Ｄは紙類との熱接着性を有する低融点樹脂層である。各層の機能を損なわない限り、更に他の樹脂層と組み合わされてもよい。以下に各層の好ましい構成を説明する。
【００１５】
まず層Ａについて説明する。
【００１６】
層Ａはマット調の外観を有し、かつ印刷インク、接着剤等との接着性を有する機能層である。該マット調の外観は該表面に形成された多数の凹凸によりもたらされるものであり、中心線平均粗さ（Ｒａ）は、０．３〜０．９μｍであることが好ましい。Ｒａが小さすぎるとマット調の外観として認められないことがあり、Ｒａが大きすぎるとフィルムが滑りすぎ巻き取り特性が悪化する恐れがある。なお、Ｒａは本発明フィルムの使用目的に応じて、上述の範囲内で適宜選択される。
【００１７】
このような表面粗さは、ポリプロピレンとポリエチレンとのポリマーブレンド、エチレンとプロピレンの共重合体とを適宜組み合わせることで実現できる。すなわち、層Ａを構成する樹脂として、高流動性のプロピレン系樹脂相（海相）と低流動性のエチレン系樹脂層（島相）とからなる海島構造を有する樹脂を用いて２軸延伸することで、島相を突起部とする適宜粗面化した表面状態を得ることができる。海相として用いられる樹脂としては、アイソタクチックポリプロピレン及びこれらの共重合体であり、エチレンプロピレン共重合体、プロピレンブテン共重合体、エチレンプロピレンブテン３元共重合体が好ましく用いられる。島相としては、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、及びエチレンプロピレンラバー等を適宜選択することができる。
【００１８】
層Ａには上記したようなポリプロピレン系樹脂を含有せしめることが好ましいが、このポリプロピレン系樹脂の冷キシレン可溶部は３〜１５質量％であることが好ましく、特に好ましくは、４〜１３質量％であることが好ましい。冷キシレン可溶部が少なすぎると、コロナ放電処理等の表面活性化処理を施した後の表面状態が安定せず、印刷インキ、接着剤との接着性が低下する恐れがある。また、冷キシレン可溶部が多すぎるとブロッキング現象を生じたり、耐熱性が低下する恐れがある。冷キシレン可溶部はプロピレン系樹脂相の低結晶性成分あるいは低分子量成分がその構成要素であるので、プロピレンに適宜コモノマーを共重合する、適宜触媒を選定してポリプロピレン相の規則性を低下せしめる等の技術を適宜組み合わせることによりその含有量を制御することができる。
【００１９】
しかしながら、単にコモノマーを共重合したり、規則性を低下させると、該ポリプロピレン相の融点が低下する。層Ａに含まれるポリプロピレン系樹脂の融点は、印刷紙等と貼り合わせる熱ラミネーション工程での該表面の変形や表面活性化処理の耐久性の観点から、１５０〜１６５℃あることが好ましく、特に好ましくは１５５〜１６０℃である。このため、プロピレン系のホモポリマーはエチレンを０．３〜２質量％程度共重合したプロピレン系ポリマーを基本として選定し、適宜、低結晶性ポリプロピレンを添加して冷キシレン可溶部を調整して使用することが好ましい。このような、樹脂としては具体的には（株）プライムポリマー製Ｆ２２４Ｖ等が例示される。
【００２０】
また、該層Ａは、例えば表面活性化処理等により、表面の炭素原子（Ｃ）に対する酸素原子数（Ｏ）の比率（Ｏ／Ｃ）が０．０３〜０．３であることが好ましく、より好ましくは、０．０５〜０．２５である。Ｏ／Ｃが低すぎると、印刷適性に劣る恐れがあり、Ｏ／Ｃが高すぎるとブロッキング等の問題を生じる恐れがある。
【００２１】
更に、該層Ａ表面の炭素原子（Ｃ）に対する窒素原子（Ｎ）の比率（Ｎ／Ｃ）が０．０１〜０．２であると印刷適性、接着性が更に良好となるので好ましい。
【００２２】
本発明において、Ｏ／Ｃ、Ｎ／Ｃは、表層のポリプロピレン樹脂を構成する炭素骨格に結合したカルボニル基、カルボキシル基、アミノ基等の極性基群を構成する酸素原子または窒素原子数を表層の炭素数に対する割合で示したものであり、それぞれの値が大きいことは、付加された極性基が多いことを意味する。ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン類は、その構造中に通常は極性基を含まないために、Ｏ／Ｃ、Ｎ／Ｃは殆どゼロである。このような酸素原子や窒素原子を導入するためには、コロナ処理、プラズマ処理等の表面活性化処理を適用することや、予め該樹脂構造中に極性基を含む成分をグラフト重合しておく技術を適用して制御することが可能である。
【００２３】
本発明に適用できる表面活性化処理としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等が例示される。コロナ放電処理は、空気中でフィルムをゴムあるいはセラミックからなる絶縁性のロール上に沿わせながら、該フィルム表面と特定のギャップを設けた電極に高圧の交流電圧を印加し、コロナ放電を発生せしめ、該表面を活性化し、該表層に上述の極性基群を付加せしめることができる。該処理強度は、該フィルムの単位面積あたりに投入する電力量に比例するので、処理電力並びに処理速度に依存する。すなわち、Ｏ／Ｃ、Ｎ／Ｃを制御するためには、適宜、処理電力、ライン速度を調整すればよい。また、導入する極性基群としては、通常の空気中でコロナ放電処理を行うと酸素を含む極性基群しか導入できず、Ｎ／Ｃは殆どゼロとなり、雰囲気を窒素ガスまたは窒素ガスと炭酸ガスの混合気体に置換することで、酸素を含む極性基群と共に窒素を含む極性基群を導入することができ、Ｏ／Ｃと共にＮ／Ｃをコントロールすることができる。また、予めポリオレフィン系樹脂に極性基を含む成分をグラフト重合する方法では、無水マレイン酸、メタアクリル酸等の酸無水物を導入する方法が例示され、具体的には三井化学（株）製アドマー等を層Ａを構成する樹脂として添加することができる。
【００２４】
次に、層Ｂについて説明する。
【００２５】
層Ｂは本発明フィルムの基層をなすものであり、ポリプロピレン系樹脂を含む２軸延伸された層（二軸延伸フィルム）からなる。含有されるポリプロピレン系樹脂は、融点が１５８〜１６８℃であることが好ましく、特に１６０〜１６６℃であることが好ましい。融点が低すぎるとフィルムの剛性が低く、本発明フィルムのハンドリング性が悪化したり、熱寸法安定性が悪化する恐れがある。また、該融点が高すぎると延伸性が悪化して、厚みの均一性が劣り偏肉等の問題を生じる恐れがある。また、該ポリプロピレン系樹脂のメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は１〜１０ｇ／１０分であることが好ましく、更に好ましくは、２〜６ｇ／１０分であると、製膜性が良好になると共に機械特性が良好となるので好ましい。このようなポリプロピレン系樹脂としては、住友化学（株）製ノーブレン  ＦＳ２０１６，（株）プライムポリマー製Ｆ３００ＳＰ、等が例示される。該ポリプロピレン樹脂には他のエチレン、ブテン−１、ペンテン−１、３メチルブテン−１，ヘキセン−１，４メチルペンテン１、等のαオレフイン類が共重合されていてもよく、好ましい共重合量としては、３質量％以下、特に好ましくは２質量％以下である。該共重合量が多すぎると、フィルムの耐熱性や剛性が低下する恐れがある。また、該ポリプロピレン系樹脂は他のオレフィン系樹脂を含有していてもよく、具体的には、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレンプロピレン共重合体、エチレンプロピレンブテン３元共重合体、ポリブテン１、ポリ３メチルブテン１、ポリ４メチルペンテン１等が例示される。
【００２６】
また、ポリプロピレン樹脂の熱分解や酸化分解を抑制する目的で、安定剤を添加することが好ましく、ヒンダードフェノール系、フォスファイト系、ヒンダードアミン系等の化合物が例示される。具体的には、Ｉｒｇａｆｏｓ１６８、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０などがある。
【００２７】
本発明フイルムはプリントラミ加工適性や貼り合わせ後の制電性を付与する目的で、帯電防止剤を添加することが好ましい。これらの帯電防止剤の含有量は使用目的に応じて適宜選択されるが、層Ｂの樹脂量に対して１，０００〜５，０００ｐｐｍ（質量基準）であることが好ましく、特に好ましくは２，０００〜４，０００ｐｐｍ（質量基準）である。
【００２８】
次いで層Ｄについて説明する。
【００２９】
層Ｄは印刷紙等との接着性を付与する機能層であり、ポリエチレン系樹脂を含んでいる。熱ラミネーションの工程では加熱ロールの温度が１００〜１２０℃程度であり、被着体である印刷紙等は断熱性を有し、かつ表面も平滑では無いことから、層Ｄが融点５５〜１００℃のポリエチレン系樹脂を含有することが好ましい。融点は、更に好ましくは６０〜９５℃、特に好ましくは６５〜９０℃である。該融点が低すぎると本発明フイルムをロール状に巻き取った後にブロッキングが発生し、巻出せなくなる恐れがある。また、印刷紙は印刷インキに含まれていた溶媒が残留していることもあり、層Ｄを構成する樹脂が該溶媒をうまく吸着することができないと接着力が十分でないという問題が発生する可能性がある。このため、層Ｄに含まれる樹脂は、密度が低く、強い極性を有していないことが好ましく、例えばポリエチレン系樹脂であることが好ましい。具体的には、超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンビニルアセテート共重合体、エチレンメチルメタアクリレート共重合体等が例示され、特に超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレンエチルアクリレート共重合体から選ばれた、少なくとも一つの樹脂を含むことが好ましい。
【００３０】
また、層Ｄは本発明の目的に反しない限り、２層以上の多層構成となっていてもよく、例えば、層Ｄが層Ｄ１と層Ｄ２の２層構成であり、層Ｄ１が超低密度ポリエチレン、層Ｄ２が低密度ポリエチレンで構成された層とすることも可能である。
【００３１】
層Ｄの厚みは接着性と経済性の点から、５〜２０μｍであることが好ましく、更に好ましくは８〜１５μｍである。また、層Ｄの表面は、ラミネート加工適性を良好とする上で、その表面の中心線平均粗さが、０．０５〜１μｍであることが好ましく、特に好ましくは０．１〜０．８μｍである。
【００３２】
本発明フィルムの厚みは特に限定されるものではないが、ラミネート紙としての機械強度の点から、２０〜４０μｍであることが好ましく、特に好ましくは２５〜３５μｍである。
【００３３】
次に、層Ｃを設ける場合について説明する。
【００３４】
層Ｃは前述した層Ｄと層Ｂとの結合層としての機能を有する。すなわち、層Ｂを構成する２軸延伸ポリプロピレンフィルムは延伸配向によって、他のポリオレフィン系樹脂とは熱接着しがたくなっている。このため、層Ｂ上に比較的融点の低いポリオレフィン層として層Ｃを設けておくことで、層Ｄを押し出しラミネートした際に、層Ｃが部分溶融することで、層Ｃを介して、層Ｂと層Ｄとを一体化させることができる。層Ｄがポリエチレン系樹脂を含む場合、層Ｃは融点が１１０〜１４０℃のポリプロピレン系共重合体樹脂であることが、層Ｂ、層Ｄいずれに対しても接着力が良好となるので好ましく、特に好ましくは、融点が１１５〜１３５℃である。このようなポリプロピレン系共重合体樹脂としては、具体的には、エチレンプロピレン共重合体、プロピレンブテン共重合体、エチレンプロピレンブテン共重合体が例示される。
【００３５】
層Ｃの厚みとしては、結合層としての機能を付与する上では、０．３μｍ以上あれば良く、好ましくは０．５μｍ以上であり、上限としては、経済性やフィルムのハンドリング性も鑑みて、３μｍ以下であることが好ましく、更に好ましくは２μｍ以下である。
【００３６】
該層Ｃには、後加工適性も踏まえて、適度な滑り性を付与するために無機及び／または有機のフィラーを添加しておくことが好ましい。好ましい粒子径としては、その平均値が０．５〜５μｍであり、特に好ましくは１〜３μｍである。粒子形状としては単分散系、凝集系いずれでもよく、無機系粒子では炭酸カルシウム、二酸化珪素、燐酸カルシウム、二酸化チタン、酸化アルミニウム、硫酸バリウム、等が例示される。有機系粒子としては、架橋構造を取ることで不溶化した樹脂粒子が耐熱性に優れるので好ましく、シリコーン粒子、ポリメチルメタアクリレート粒子、ベンゾグアナミン粒子等が例示される。これらの粒子は、単独で添加することもできれば、適宜組み合わせて添加することも可能であり、含有量としては、層Ｃの樹脂量に対して、５００〜５，０００ｐｐｍ（質量基準）であることが滑り性と層Ｄとの接着性を良好とする上で好ましく、特に好ましくは１，０００〜３，０００ｐｐｍ（質量基準）である。
【００３７】
次いで、本発明フィルムの製造方法について説明する。
【００３８】
なお、本発明が以下の記述に縛られるものではないことはいうまでもない。以下、層Ｃを設けて本発明のフィルムを製造する場合について説明する。
【００３９】
押出機３台（それぞれ、押出機ａ、ｂ、ｃ）を用いて、本発明フィルムの表面層を形成する樹脂Ａ、基層となる樹脂Ｂ、結合層となる樹脂Ｃをそれぞれ溶融押出しする。押出温度は適宜、樹脂の特性に合わせて選択可能であるが、２３０〜２８０℃であることが好ましい。また、押出機bには樹脂Ｂに加えて、適宜、帯電防止剤あるいはそのマスターバッチ等を所定の添加量となるように添加することができる。次いで、それぞれの樹脂をポリマーフィルターに導いて、異物を除去した後に、Ａ／Ｂ／Ｃの３層構成を形成できる合流装置を有するＴダイに導く。こうして、Ｔダイより押し出された溶融樹脂はＡ／Ｂ／Ｃの３層構成のシート形状となり、２０〜７０℃の冷却ドラム上で冷却固化する。次いで該冷却固化したシートを複数の加熱ロールを用いて、順次温度を上昇せしめ、１２０〜１４０℃に予熱した後に、周速差を設けた加熱ロール群を通過させることで、フィルムの走行方向に４〜７倍に延伸し、一軸延伸フィルムとする。こうして得られた一軸延伸フイルムの両端をクリップで把持して、熱風オーブンに導いて、オーブン内部の上下に設置された複数のノズルより１５０〜１７０℃加熱された熱風を吹き出し十分に予熱した後に、該クリップを幅方向に拡幅することで７〜１５倍に延伸し、次いで該クリップ幅狭めることで１〜２０％のリラックスを許しながら、１５０〜１７０℃で熱固定する。
【００４０】
こうして得られた２軸延伸フィルムは、両端を把持していたクリップからリリースした後に、搬送ロール群から構成されるフィルム搬送工程の中で、層Ａ表面にコロナ放電処理を施し、両端のクリップ把持部分（フィルムエッジ）を除去した後に、中間製品として巻き取る。このようにして得られた中間製品は、適宜調整された雰囲気で１０〜５０時間のエージング処理により、延伸時のひずみを取り除いた後に、スリット装置を用いて適宜、後工程に適した幅に裁断され製品ロールとする。以降、こうして得られた３層積層フィルムをＰＦ、巻き取られた製品ロールをＲとする。次いで、該ロール（Ｒ）を巻出／巻取装置、押出機（ｄ）、冷却ドラムからなるラミネータの巻出部にセットする。押出機（ｄ）より層Ｄを構成するポリエチレン系樹脂を１９０〜２４０℃でＴダイよりシート状に溶融押出し、製品ロール（Ｒ）から巻出されたフィルム（ＰＦ）とポリエチレン系樹脂層とが一体化するように冷却ドラム上でニップ装置により押さえつけ、冷却固化させる。この際に、フィルム（ＰＦ）を構成するＡ／Ｂ／Ｃの各層の内、層Ｃの表面にポリエチレン系樹脂が接するようにする。また、該冷却ドラムの表面はサンドブラスト加工等によって、梨地状に粗面化しておき、上述のラミネートの際にポリエチレン系樹脂を該ドラムに押圧することで、該ドラム表面のパターンを転写して、該樹脂表面の表面形状を制御する。次いで、ポリエチレン系樹脂をラミネートした後に、エッジをトリミングして、必要に応じて層Ｄ表面にコロナ放電処理を施した後に巻き取る。こうして得られたフィルム（以降（Ｆ）という）の層構成は、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｄの順に積層されており、層Ａの表面は粗面化され、コロナ放電処理によって、濡れ指数が３６〜５０ｍＮ／ｍと高められており、層Ｄは紙と接着する熱接着層となっている。フィルム（Ｆ）を印刷紙等と貼り合わせる際には、該フィルム（Ｆ）のロール状物をラミネート装置の巻出部より巻出して、ロール紙より巻出た連続紙あるいは枚葉紙と１００〜１２０℃に加熱した金属ロールとゴムロールとの間で加熱・加圧して、一体化し、ラミネート紙を形成する。このようにして得られたラミネート紙は、適宜、更に印刷を施したり、あるいは更に裁断され、紙器等の作成に用いられる。
【実施例】
【００４１】
以下、実施例に基づき、本発明について具体的に説明する。なお、測定方法等は以下の通りである。
【００４２】
（１）中心線平均粗さ（Ｒａ）及び十点平均粗さ（Ｒｚ）
ＪＩＳ  Ｂ−０６０１（１９８２）により、株式会社小坂研究所製「非接触三次元微細形状測定器（ＥＴ−３０ＨＫ）」及び「三次元粗さ分析装置（ＭＯＤＥＬ  ＳＰＡ−１１）」を用いて測定した。測定数は３とし、その平均値を用いた。
【００４３】
詳細条件は次の通り。
【００４４】
測定面処理：測定面にアルミニウムを真空蒸着し、非接触法とした。
【００４５】
測定長：１ｍｍ
横倍率：２００倍
縦倍率：２０，０００倍
カットオフ：０．２５ｍｍ
幅方向送り速度：０．１ｍｍ／秒
長さ方向送りピッチ：１０μｍ
長さ方向送り数：２０回
（２）融点（Ｔｍ）
セイコー社製ＲＤＣ２２０示差走査熱量計を用いて、下記の条件で測定を行った。
【００４６】
試料の調整：樹脂量として４±１ｍｇを測定用のアルミパンに計量し、クリンパーでアルミパンをサンドイッチする。
【００４７】
測定条件：室温から２０℃／分の割合で２８０℃まで昇温し、５分間保持する。その後２０℃／分の割合で２５℃まで降温する。この際に樹脂の結晶化に伴う発熱ピークを溶融結晶化ピーク（Ｔｍｃ）とし、該結晶化ピーク値が複数ある場合は最もピーク面積が大きい融解ピークを採用する。
【００４８】
上記測定を５回繰り返し、その内の最大値と最小値の２点を省いた残り３点の平均値をＴｍ（℃）とした。
【００４９】
（３）層構成
フィルムの断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）にて以下の条件で写真撮影し、フィルムの厚み構成を測定した。
【００５０】
装置：日本電子（株）製ＪＥＭ−１２００ＥＸ
観察倍率：１，０００倍
加速電圧：１００ｋＶ
（４）フィルム厚み
ＪＩＳ  Ｃ−２３３０（２００１）の７．４．１．１．により、平均フィルム厚さを求めた。フィルム厚みは１枚で測定し、１０点の平均値とした。
【００５１】
（５）ＭＦＲ（メルトマスフローレイト）
ＪＩＳ  Ｋ−７２１０（１９９９）７．４．２．により測定した。
【００５２】
（６）フィルム表面の炭素原子に対する酸素原子の割合（Ｏ／Ｃ）、および窒素原子の割合（Ｎ／Ｃ）
国際電気株式会社製のＥＳＣＡスペクトロメーターＥＳ２００型を用い、以下条件でフィルム表面を測定した。
【００５３】
励起Ｘ線：Ａｌ Ｋα線（１４８６．６ｅＶ）
Ｘ線出力：１０Ｋｖ ２０ｍＡ
温度：２０℃
運動エネルギー補正：中性炭素（−ＣＨ２−）の運動エネルギーを１２０２．０ｅＶに合わせた。
【００５４】
得られたエネルギー値からＣ１ｓのピークとＯ１ｓのピーク面積の比を、Ｏ／Ｃとし、またＣ１ｓとＮ１ｓのピーク面積の比を、Ｎ／Ｃとした。
【００５５】
（７）冷キシレン可溶分（ＣＸＳ）
試料１０ｇを沸騰キシレン１，０００ｍｌに溶解した後、５０℃まで徐冷し、次いで氷水に浸し攪拌しながら２０℃まで冷却し、２０℃で一晩放置した後、析出したポリマーを濾別し、濾液からキシレンを蒸発させ、６０℃で減圧乾燥して２０℃のキシレンに可溶なポリマーを回収し、その質量を測定して求めた。
【００５６】
（８）濡れ指数
ホルムアミドとエチレングリコールモノエチルエーテルとの混合液によるＪＩＳ  K−６７６８（１９９９）に規定された測定方法に基づいて測定した。
【００５７】
（実施例１）
表面のＡ層を形成する樹脂として、（株）プライムポリマー製  Ｆ２２４Ｖ（エチレンプロピレンブロック共重合体とポリエチレンとの混合物）、Ｂ層を構成する樹脂として住友化学製  ＦＳ２０１６（ポリプロピレン）、Ｃ層を構成する樹脂として住友化学（株）製  ＷＦ３４５Ｓ（エチレンプロピレンブテンランダム共重合体）をそれぞれ押出機に溶融押出し、Ｔ型口金内で積層・シート状に押出、３０℃に設定されたキャスティングドラム上で冷却固化し、未延伸シートを得た。次いで、該未延伸シートを１４０℃に加熱された予熱ロール群で予熱後、１３５℃で４．５倍に長手方向に延伸し、一軸延伸ポリプロピレンフィルムを得、引き続き該フィルムをクリップに把持し、１６０℃に加熱したオーブンに導き、横方向に１０倍に延伸し、次いで１５５℃にて横方向に５％のリラックスを許しながら熱固定し、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。次いで、三井デュポンポリケミカル（株）製  エバフレックス−ＥＥＡ  Ａ７２５（エチレンエチルアクリレート共重合体）を押出機で溶融し、溶融シートと先に得られた該フィルムのＣ層とを接触させながら２５℃の冷却ドラム上にニップロールで押さえながら冷却固化して積層させ、Ａ層表面のＲａが０．６のフィルムを得た。引き続いて該積層フィルムのエッジ部をトリミングし、Ａ層を空気雰囲気下、処理強度２０Ｗ／ｍ２／分においてコロナ放電処理をしながら巻き取り、Ａ層表面のＯ／Ｃが０．２のプリントラミネーション用ポリプロピレンフィルムを得た。十分なサック貼り特性を有し、熱プリントラミネート後も良好な印刷適性を示した。
【００５８】
（実施例２）
実施例１と同様に二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造し、処理強度２４Ｗ／ｍ２／分においてコロナ放電処理を行い、Ａ層表面のＯ／Ｃが０．３のプリントラミネーション用ポリプロピレンフィルムを得た。十分なサック貼り特性を有し、熱プリントラミネート後も良好な印刷適性を示した。
【００５９】
（実施例３）
実施例１と同様に二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造し、処理強度４５Ｗ／ｍ２／分においてＡ層の表面を窒素雰囲気下、コロナ放電処理をしながら巻き取り、Ａ層表面のＯ／Ｃ、Ｎ／Ｃがそれぞれ０．２、０．１のプリントラミネーション用ポリプロピレンフィルムを得た。十分なサック貼り特性を有し、熱プリントラミネート後も良好な印刷適性を示した。
【００６０】
（実施例４）
表面のＡ層を形成する樹脂として、（株）プライムポリマー製  Ｆ２２４Ｖを８０質量％と住友化学（株）製  ＦＳ２０１６を２０質量％ずつ混合して使用した。他は実施例１と同様の条件で二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造し、Ａ層表面のＲａが０．４のプリントラミネーション用ポリプロピレンフィルムを得た。十分なサック貼り特性を有し、熱プリントラミネート後も良好な印刷適性を示した。
【００６１】
（実施例５）
表面のＡ層を形成する樹脂として、（株）プライムポリマー製  Ｆ２２４Ｖを６５質量％と住友化学（株）製  ＦＳ２０１６を３５質量％ずつ混合して使用した。他は実施例１と同様に二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造し、Ａ層表面のＲａが０．３μｍのプリントラミネーション用ポリプロピレンフィルムを得た。外観があまり良好ではないが、使用上問題のないレベルであった。
【００６２】
（実施例６）
表面のＡ層を形成する樹脂として、プライムポリマー製  Ｆ２２４Ｖを８０質量％、住友化学（株）製  Ｆ２１８−０（ポリエチレン）を２０質量％ずつ混合して使用した。他は実施例１と同様に二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造し、Ａ層表面のＲａが０．９μｍのプリントラミネーション用ポリプロピレンフィルムを得た。巻き取り特性があまり良好ではないが、工程上問題のないレベルであった。
【００６３】
（実施例７）
Ｄ層を形成する樹脂として、三井デュポンポリケミカル（株）製  エバフレックス−ＥＶＡ  Ｖ４３１（エチレン酢酸ビニル共重合体）を使用した。他は実施例１と同様に二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造し、プリントラミネーション用ポリプロピレンフィルムを得た。十分なサック貼り特性を有し、熱プリントラミネート後も良好な印刷適性を示した。
【００６４】
（比較例１）
実施例１と同様に二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造し、処理強度１０Ｗ／ｍ２／分においてコロナ放電処理をしながら巻き取り、Ａ層のＯ／Ｃが０．０２のプリントラミネーション用ポリプロピレンフィルムを得たが、熱プリントラミネート後の工程において、接着不良を生じた。
【００６５】
（比較例２）
実施例１と同様に二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造し、処理強度２８Ｗ／ｍ２／分においてコロナ放電処理をしながら巻き取り、Ａ層のＯ／Ｃが０．４のプリントラミネーション用ポリプロピレンフィルムを得たが、巻き取り工程においてブロッキングを生じた。
【００６６】
（比較例３）
表面のＡ層を形成する樹脂として、プライムポリマー製  Ｆ２２４Ｖを７０質量％、住友化学（株）製  Ｆ２１８−０を３０質量％ずつ混合して使用した。他は実施例１と同様に二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造し、Ａ層表面のＲａが１．０μｍのプリントラミネーション用ポリプロピレンフィルムを得たところ、巻き取り工程において巻きズレが発生した。
【００６７】
（比較例４）
表面のＡ層を形成する樹脂として、住友化学（株）製  ＦＳＸ４１Ｅ４（エチレンプロピレンブロック共重合体）を使用した。他は実施例１と同様に二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造し、Ａ層表面のＲａが０．１μｍのプリントラミネーション用ポリプロピレンフィルムを得たところ、マット調の外観が得られず、さらに巻き取り工程において、ブロッキングを起こしたため、使用に耐えられなかった。
【００６８】
【表１】
2009241375.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明フィルムは印刷紙等とラミネートした後に印刷加工、接着加工等の後加工を施す用途に好ましく用いられるが、後加工を施さない通常のプリントラミネーション用途にも問題無く使用することができる。また、層Ｄは金属との接着性にも優れるため、耐蝕性、意匠性の付与等の目的で、アルミニウム箔等の金属箔と貼り合わせ使用することができる。