(57)【要約】【課題】簡易かつ低コストな方法で、電子デバイスに対するプローブカード等の位置合わせが可能となる。【解決手段】検査対象となる電子デバイスの各電極に各プローブ先端部をそれぞれ接触させて当該電子デバイスの電気的検査を行うために、前記電子デバイスの前記電極の数に応じて複数の前記プローブを配置したプローブカードである。前記プローブ先端部と前記電極との位置合わせを行うため、他のプローブよりも前記電極に対する圧力の高い位置合わせ用プローブを設けた。例えば、前記位置合わせ用プローブの直径を他のプローブよりも大きくして、他のプローブよりも前記電極に対する圧力を高くした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象となる電子デバイスの各電極に各プローブ先端部をそれぞれ接触させて当該電子デバイスの電気的検査を行うために、前記電子デバイスの前記電極の数に応じて複数の前記プローブを配置したプローブカードであって、
前記プローブ先端部と前記電極との位置合わせを行うため、他のプローブよりも前記電極に対する圧力の高い位置合わせ用プローブを設けたことを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記位置合わせ用プローブの直径を、他のプローブよりも大きくしたことを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【請求項３】
前記位置合わせ用プローブの略水平方向長さを、他のプローブよりも短くしたことを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【請求項４】
前記位置合わせ用プローブ先端部の略垂直方向高さを、他のプローブよりも高くしたことを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【請求項５】
複数のプローブのプローブ先端部の略垂直方向高さが揃っていないときに、そのプローブ先端部が最も下方に位置するプローブを位置合わせ用プローブとして用いることを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【請求項６】
金バンプに接触する前記位置合わせ用プローブの材料をReW又はWとし、他のプローブの材料をBeCu、Pd及びAgを含む合金、Au、Ag及びPtを含む合金、Au、Ag、Cu及び Ptを含む合金、並びに、Pd、Ag及びCuを含む合金のいずれかとしたことを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【請求項７】
複数配置されたプローブのうち電子デバイスの各電極に対する圧力が他のプローブよりも高い位置合わせ用プローブを用いて、前記複数の電極のうち基準になる電極に他の電極よりも大きな針跡を形成するプローブカードを備えたプローブ装置と、
前記電子デバイスの各電極のうち前記位置合わせ用プローブで大きな針跡が形成された電極の位置情報を記録する記録手段と、
前記電子デバイスの移動先で前記記録手段の位置情報を読み出して、その位置情報に基づいて基準になる電極を特定し、当該電極を基に前記電子デバイスの位置合わせを行う位置合わせ装置と
を備えて構成されたことを特徴とするプローブシステム。
【請求項８】
複数配置されたプローブのうち電子デバイスの各電極に対する圧力が他のプローブよりも高い位置合わせ用プローブを用いて、前記複数の電極のうち基準になる電極に他の電極よりも大きな針跡を形成する針跡形成工程と、
前記電子デバイスの各電極のうち前記位置合わせ用プローブで大きな針跡が形成された電極の位置情報を記録する記録工程と、
前記電子デバイスの移動先で前記大きな針跡が形成された電極の位置情報を読み出して、その位置情報に基づいて基準になる電極を特定し、当該電極を基に前記電子デバイスの位置合わせを行う位置合わせ工程と
を備えて構成されたことを特徴とする電子デバイスの位置合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子などの電子デバイスの電気的検査を行うためのプローブカード及びプローブシステム並びに電子デバイスの位置合わせ方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通常のプローブカードは、細長の多数のプローブを具備し、その先端部(針先)を電子デバイスの電極に接触させて当該電子デバイスに通電することにより検査を行っている。
【０００３】
かかるプローブカードにおいては、全てのプローブが、その針先を電子デバイスの電極に接触させる際の圧力(針圧)が等しくなるように設計されている。
【０００４】
ところで、近年の電子デバイスの小型化、高集積化によって、電極がより小型化し、かつ、その間隔(ピッチ)も、より狭小化している。これに伴って、検査による電極の損傷を極力避けるべく、針圧をより小さくする必要が出てきている。
【０００５】
ところが、針先を電極に接触させることにより電極に生じる針跡は、電子デバイスを位置合わせする際の指標としても使用されている。この際には、プローブの針先で生じた電極の針跡を観測し、複数の針跡を基準にして電子デバイスの位置合わせを行っている。この場合、針圧が小さくなると、例えば図２（Ａ）の状態から図２（Ｂ）の状態のように、電極１１の針跡１２も小さくなるため観測がし難くなって、基準となる針跡１２を特定できないこともあり、正確な位置合わせが困難になっている。
【０００６】
かかる問題点を解決する位置合わせの方法としては、例えば特許文献１に記載されているものがある。特許文献１においては、多数のプローブから少なくとも３つの基準プローブを設定し、これら基準プローブによって電子デバイスの電極との位置合わせを行っている。
【０００７】
また、特許文献２に記載されているような位置合わせの方法もある。特許文献２においては、他のプローブよりも先端部分の曲率半径の値が小さいプローブを設け、このプローブにより形成される針跡を位置合わせの基準に用いている。
【特許文献１】特開2007-95993号公報
【特許文献２】特開2006-177787号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、位置決めのための計算処理や基準プローブの位置測定に時間がかかる。
【０００９】
また、特許文献２においては、位置合わせに用いるプローブ先端部の曲率半径が0.5μｍ程度と非常に小さく、他のプローブ(先端部の曲率半径が１5μｍ程度)と比較しても加工が難しい。
【００１０】
こうしたことから、より簡単な方法でプローブの位置合わせを行うことのできる技術が求められている。
【００１１】
本発明は、これら従来技術の問題点に鑑み、より簡単な方法でプローブの位置合わせを行うことのできる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決するために本発明に係るプローブカードは、検査対象となる電子デバイスの各電極に各プローブ先端部をそれぞれ接触させて当該電子デバイスの電気的検査を行うために、前記電子デバイスの前記電極の数に応じて複数の前記プローブを配置したプローブカードであって、前記プローブ先端部と前記電極との位置合わせを行うため、他のプローブよりも前記電極に対する圧力の高い位置合わせ用プローブを設けたことを特徴とする。
【００１３】
この構成により、複数配置されたプローブのうち電子デバイスの各電極に対する圧力が他のプローブよりも高い位置合わせ用プローブを用いて、前記複数の電極のうち基準になる電極に他の電極よりも大きな針跡を形成する。
【００１４】
前記位置合わせ用プローブの圧力を他のプローブよりも高くするために、前記位置合わせ用プローブの直径を他のプローブよりも大きくする。または前記位置合わせ用プローブの略水平方向長さを、他のプローブよりも短くする。または前記位置合わせ用プローブ先端部の略垂直方向高さを、他のプローブよりも高くする。または複数のプローブのプローブ先端部の略垂直方向高さが揃っていないときに、そのプローブ先端部が最も下方に位置するプローブを位置合わせ用プローブとして用いる。
【００１５】
本発明に係るプローブシステムは、複数配置されたプローブのうち電子デバイスの各電極に対する圧力が他のプローブよりも高い位置合わせ用プローブを用いて、前記複数の電極のうち基準になる電極に他の電極よりも大きな針跡を形成するプローブカードを備えたプローブ装置と、前記電子デバイスの各電極のうち前記位置合わせ用プローブで大きな針跡が形成された電極の位置情報を記録する記録手段と、前記電子デバイスの移動先で前記記録手段の位置情報を読み出して、その位置情報に基づいて基準になる電極を特定し、当該電極を基に前記電子デバイスの位置合わせを行う位置合わせ装置とを備えて構成した。
【００１６】
この構成により、プローブ装置のプローブカードの位置合わせ用プローブで、前記複数の電極のうち基準になる電極に他の電極よりも大きな針跡を形成する記録手段で大きな針跡が形成された電極の位置情報を記録して、この記録手段の位置情報と関連付けられた前記電子デバイスが搬送されたり、保管されたりする。位置合わせ装置で、前記記録手段の位置情報を読み出して基準になる電極を特定し、それを基に前記電子デバイスの位置合わせを行う。
【００１７】
本発明に係る電子デバイスの位置合わせ方法は、複数配置されたプローブのうち電子デバイスの各電極に対する圧力が他のプローブよりも高い位置合わせ用プローブを用いて、前記複数の電極のうち基準になる電極に他の電極よりも大きな針跡を形成する針跡形成工程と、前記電子デバイスの各電極のうち前記位置合わせ用プローブで大きな針跡が形成された電極の位置情報を記録する記録工程と、前記電子デバイスの移動先で前記大きな針跡が形成された電極の位置情報を読み出して、その位置情報に基づいて基準になる電極を特定し、当該電極を基に前記電子デバイスの位置合わせを行う位置合わせ工程とを備えて構成されたことを特徴とする。
【００１８】
この構成により、針跡形成工程で形成した大きな針跡を基に、記録工程で大きな針跡が形成された電極の位置情報を記録し、この位置情報を基に位置合わせ工程で前記電子デバイスの位置合わせを行う。
【００１９】
金バンプに接触する前記位置合わせ用プローブの材料はReW又はWとし、他のプローブの材料は、BeCu、Pd及びAgを含む合金、Au、Ag及びPtを含む合金、Au、Ag、Cu及び Ptを含む合金、並びに、Pd、Ag及びCuを含む合金とすることが望ましい。
【発明の効果】
【００２０】
電極に対する圧力が他のプローブよりも高い位置合わせ用プローブで、位置合わせの基準になる電極に、他の電極よりも大きな針跡を形成するため、この大きな針跡の電極を基準にして容易に位置合わせを行う。これにより、より簡易かつ低コストな方法で、電子デバイスに対するプローブカード等の位置合わせが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本願発明の好適な実施形態について説明する。本発明の対象となる電子デバイスは、プローブを電極に直接接触させて通電検査等が行われるデバイスである。この電子デバイスとしては、半導体ウエハ、アレー基板、液晶パネル、ＰＤＰパネル等の種々のものがある。
【００２２】
[第一実施形態]
図１、３〜６は本発明の第一の実施形態を示すものである。なお、図１、３、４ではプローブカードに設けたプローブ１および測定対象となる電子デバイス２を示すが、各図共にその一部のみを簡略化して示している。このプローブカードは、プローブ装置(図示せず)に取り付けられる。プローブ装置としては、前記プローブカードを取り付けることができる公知の全てのプローブ装置を用いることができる。
【００２３】
図１、３、４では、電子デバイス２の電極３の位置に対応して、通常の複数のプローブ１Ａと、特別な一本のプローブ１Ｂが並べて配列されている。ここで、プローブ１Ｂは、位置合わせ用プローブである。位置合わせ用プローブ１Ｂは、図１では複数配設された複数のプローブ１Ａの端部に配設されている。位置合わせ用プローブ１Ｂの配設位置は、端部に限らず、中央部等の任意の位置に設定できる。
【００２４】
図３および図４に示すように、各プローブ１のうち、通常のプローブ１Ａの直径Ｄ１よりも、位置合わせ用プローブ１Ｂの直径Ｄ２の方が大きくなっている。位置合わせ用プローブ１Ｂの先端部は、通常のプローブ１Ａの先端部と同様の形状に形成されている。
【００２５】
これは、例えばカンチレバー型プローブの場合、針圧が針の直径の４乗に比例することが知られており、プローブ針の直径を太くすることにより高い針圧が得られるからである。
【００２６】
それによって、位置合わせ用プローブ１Ｂが電極３に接触することによって形成される針跡が、通常のプローブ１Ａによるものとは異なって大きなものとなる。即ち、位置合わせ用プローブ１Ｂを用いて、複数の電極３のうち基準になる電極３に他の電極３よりも大きな針跡を形成する。この大きな針跡の電極３が電子デバイス２の位置合わせの指標となる。これにより、位置合わせ用プローブ１Ｂによる大きな針跡の電極３を指標として電子デバイス２に対するプローブカードの位置合わせが行えることとなる。
【００２７】
位置合わせ用プローブ１Ｂの直径Ｄ２の大きさは、電子デバイス２の電極３の層の厚さとの兼ね合いで設定される。即ち、位置合わせ用プローブ１Ｂの先端部が、電極３の下側の回路に達しない程度の圧力で電極３を押圧するように設定される。これにより、図５に示すように、位置合わせ用プローブ１Ｂの接触する電極３の針跡３Ｂが、他の通常のプローブ１Ａによる針跡３Ａよりも大きくなる。この針跡は、電極３の下側の回路に達しない深さで、大きく形成される。さらに、この針跡は、１つの電子デバイス２で複数箇所に設けられる。通常は、電子デバイス２の各電極３のうち、互いに離れた３箇所の電極３に大きな針跡が形成される。なお、４箇所以上の電極３に大きな針跡を形成してもよい。また、２箇所の電極３に大きな針跡が形成される場合もある。
【００２８】
この位置合わせ用プローブ１Ｂにより大きな針跡が残る電極３は、その位置が特定されて記録される。即ち、大きな針跡が残る電極３が、電子デバイス２の各電極３のうちどの位置の電極３であるかが、電子デバイス２等の位置制御プログラムや画像処理等によって特定され、記録される。具体的には、検査される電子デバイス２の種類に応じて電極３の位置が決まっており、位置合わせ用プローブ１Ｂの位置も決まっている。このため、プローブ装置(図示せず)で電子デバイス２の検査を行う際に、位置合わせ用プローブ１Ｂによって大きな針跡が付けられる電極３が、電子デバイス２の各電極３のうちどの位置の電極３かが特定されるため、その電極３の位置情報を、その電子デバイス２と対応させて記録手段に記録する。記録手段としては、記録媒体と通信とがある。
【００２９】
記録手段として記録媒体を用いる場合は、前記情報を記録した記録媒体を、その情報の対象である電子デバイス２と共に搬送、保管する。また、記録手段として通信を用いる場合は、基のプローブ装置に内蔵された記録部等に前記情報を記録しておき、この基のプローブ装置と、搬送先の検査装置等との間で、通信網を介して位置情報をやり取りする。即ち、電子デバイス２が検査装置等に搬送されたときに、通信網を介して対応する位置情報を送信する。
【００３０】
記録媒体としては、大きな針跡が付けられる電極３の位置情報を記録したフラッシュメモリやフレキシブルディスク等の可搬式メモリや、バーコード等で位置情報を記録したタグ等を用いることができる。また、可能であれば、位置情報を記録したバーコード等を電子デバイス２に直接記録してもよい。
【００３１】
電子デバイス２と記録媒体は、共に搬送され、保管される。そして、この電子デバイス２が移動先の他の検査装置等で処理される際に、その検査装置等に組み込まれた位置合わせ装置に記録媒体の位置情報が取り込まれる。この位置合わせ装置には、前記記録媒体の位置情報を読み取る装置が設けられている。または作業者が前記記録媒体の位置情報を読み出して、位置合わせ装置に入力する。位置合わせ装置は、前記記録手段の位置情報に基づいて基準になる電極を特定し、当該電極を基に前記電子デバイスの位置合わせを行う。
【００３２】
上述のように、他の電極３よりも大きな針跡を形成するプローブカードを備えたプローブ装置と、大きな針跡が形成された電極の位置情報を記録する記録手段と、この記録手段に記録された位置情報に基づいて基準になる電極を特定し当該電極を基に前記電子デバイスの位置合わせを行う位置合わせ装置とを備えて、プローブシステムが構成されている。
【００３３】
例えば、図６に示すように、電子デバイス２の検査を行うプローブ装置５と、大きな針跡が形成された電極の位置情報を記録する記録手段６と、電子デバイス２と共に同じ工場内の別の場所や、異なる場所にある工場へ搬送された記録手段６に記録された位置情報に基づいて基準になる電極３を特定し当該電極３を基に前記電子デバイス２の位置合わせを行う位置合わせ装置７が組み込まれた検査装置８とを備えて、プローブシステムが構成されている。また、通信網を用いる場合は、プローブ装置５に内蔵された記録部等に前記情報を記録しておき、このプローブ装置５と、搬送先の検査装置８との間で、通信網９を介して位置情報をやり取りする。通信機能としては公知の装置を用いることができる。
【００３４】
このプローブシステムを用いた、電子デバイスの位置合わせ方法は、次のようになる。
【００３５】
この位置合わせ方法は主に、針跡形成工程と、記録工程と、位置合わせ工程とから構成されている。
【００３６】
針跡形成工程では、プローブ装置のプローブカードに複数配置されたプローブのうち電子デバイス２の各電極３に対する圧力が他のプローブよりも高い位置合わせ用プローブ１Ｂを用いて、電子デバイス２の複数の電極３のうち基準になる電極３に他の電極３よりも大きな針跡を形成する。
【００３７】
記録工程では、前記電子デバイス２の各電極３のうち前記位置合わせ用プローブ１Ｂで大きな針跡が形成された電極３の位置情報を記録する。上述のように、制御プログラムの情報や画像処理等によって、大きな針跡の電極３の位置が特定され、その位置情報が可搬式メモリ等に記録される。そして、電子デバイス２と可搬式メモリ等の位置情報とが互いに関連付けられて搬送されたり、特定場所に保管されたりする。
【００３８】
位置合わせ工程では、電子デバイス２に次の処理を施すために、電子デバイス２が、位置情報と関連付けられて、検査装置等へ搬送される。次いで、前記大きな針跡が形成された電極３の位置情報が読み出されて、その位置情報に基づいて基準になる電極３が特定され、当該電極３を基に前記電子デバイス２のプローブカードに対する位置合わせが行われる。
【００３９】
このように、電極３に対する圧力が他のプローブ１Ａよりも高い位置合わせ用プローブ１Ｂで、位置合わせの基準になる電極３に、他の電極３よりも大きな針跡を形成する針跡形成工程で形成した大きな針跡を基に、記録工程で大きな針跡が形成された電極３の位置情報を記録し、この位置情報を基に位置合わせ工程で前記電子デバイス２の位置合わせを行うため、より簡易かつ低コストな方法で、電子デバイスに対するプローブカード等の位置合わせが可能となる。
【００４０】
[第二実施形態]
次に、第二の実施形態について説明する。
【００４１】
図７〜９は、本発明の第二の実施形態を示すものである。
【００４２】
この実施形態においても、電子デバイス２の電極３の位置に対応して、通常のプローブ１Ａと位置合わせ用プローブ１Ｃが並べて配列されている。位置合わせ用プローブ１Ｃは、第一の実施形態の位置合わせ用プローブ１Ｂと同様に、通常のプローブ１Ａの一端部に設けられている。この位置合わせ用プローブ１Ｃは、位置合わせ用プローブ１Ｂと同様に、任意の位置に設けることができる。
【００４３】
位置合わせ用プローブ１Ｃは、図より明らかなように、通常のプローブ１Ａの略水平方向長さ(電極に向かって延在する方向の長さ〕Ｌ１よりも、位置合わせ用プローブ１Ｃの長さＬ２が短くなっている。
【００４４】
これは、例えばカンチレバー型プローブの場合、針圧が針の長さの３乗に反比例することが知られており、プローブ針の長さを短くすることにより高い針圧が得られるからである。
【００４５】
それによって、位置合わせ用プローブ１Ｃが電極３に接触することによって生じる針跡が、通常のプローブ１Ａによるものとは異なる。即ち、位置合わせ用プローブ１Ｃによる針跡は、通常のプローブ１Ａによる針跡に比べて大きなものとなり、この位置合わせ用プローブ１Ｃによる針跡を指標としてプローブカードの位置合わせが行えることとなる。
【００４６】
これにより、前記第一実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【００４７】
[第三実施形態]
次に、第三の実施形態について説明する。
【００４８】
図１０〜１２は、本発明の第三の実施形態を示すものである。
【００４９】
この実施形態においても、電子デバイス２の電極３の位置に対応して、通常のプローブ１Ａと位置合わせ用プローブ１Ｄが並べて配列されている。位置合わせ用プローブ１Ｄは、第一の実施形態の位置合わせ用プローブ１Ｂと同様に、通常のプローブ１Ａの一端部に設けられている。この位置合わせ用プローブ１Ｄは、位置合わせ用プローブ１Ｂと同様に、任意の位置に設けることができる。
【００５０】
位置合わせ用プローブ１Ｄは、図より明らかなように、通常のプローブ１Ａの先端部(針先)の略垂直方向高さＨ１よりも、位置合わせ用プローブ１Ｄ先端部(針先)の略垂直方向高さＨ２が高くなっている。
【００５１】
それによって、位置合わせ用プローブ１Ｄが電極３に接触することによって生じる針跡が、通常のプローブ１Ａによるものとは異なる。即ち、位置合わせ用プローブ１Ｄによる針跡は、通常のプローブ１Ａによる針跡に比べて大きなものとなり、この位置合わせ用プローブ１Ｄによる針跡を指標としてプローブカードの位置合わせが行えることとなる。
【００５２】
これにより、前記第一実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【００５３】
[第四実施形態]
次に、第四の実施形態について説明する。本実施形態は、前記プローブの材料限定に関するものである。
【００５４】
プローブとしてBeCu針を使用することがあるが、このBeCu針は金くずの成長や接触部分の酸化による接触不良が多く、これらを解決するために、頻繁に針先を研磨するクリーニングを実施する必要がある。
【００５５】
さらに、BeCu針を使用している時に、金ＢＵＭＰに必要最小限の針跡をつけるためにReW針を追加して対応するのが難しかった。これは以下の理由による。
【００５６】
プローブとして、針圧、硬さの違う異種材料（BeCuとReW）を混在させた場合、前記金くずの成長や接触部分の酸化により摩耗されやすいBeCu針の方が、摩耗され難いReW針よりも先に先端長が短くなってしまう。即ち、BeCu針は摩耗されて先端長が短くなるのに対して、ReW針は摩耗され難く先端長が長いままとなるため、バランスが崩れてしまう。そして、各プローブのバランスが崩れてしまうと、先端長が短くなったBeCu針の接触性を確保するためにオーバードライブをかけたとき、先端長が長いままのReW針に余計にオーバードライブがかかってしまう。
【００５７】
これにより、金ＢＵＭＰの表面を削りすぎることがある。さらに、削りすぎた金くずが長く成長して、隣同士のプローブ間や金ＢＵＭＰ間にまたがって接触し、ショートさせることがある。このため、異種材料のプローブを混在させて使用する場合、金ＢＵＭＰに必要最小限の針跡をつけることが難しい。
【００５８】
本実施形態では、金(Au)、銀(Ag)及び白金(Pt)からなる合金又は金(Au)、銀(Ag)及び白金(Pt)を含む合金やパラジウム(Pd)及び銀(Ag)からなる合金又はパラジウム(Pd)及び銀(Ag)を含む合金等の貴金属針は、ＬＣＤドライバ（金ＢＵＭＰ）のプロービングに使用する。これらの貴金属針は、針圧が低く軟らかい金属のため、金ＢＵＭＰにはほとんど傷（針跡）が付かない。このため、低いオーバードライブで安定して測定することができる。
【００５９】
一方、プロービング検査において、検査対象となる電子デバイスのアライメント（位置合わせ）の微調整のために針跡を必要としたり、検査済みの電子デバイスであることの目視判別に針跡を必要としたりする場合があるが、この場合、四隅等に位置する不使用の金ＢＵＭＰ部分にだけ前記貴金属針と同サイズのReW針又はW針を追加する。即ち、ここでは、前記プローブカードに使用している通常のプローブ（１Ａ）と、位置合わせ用プローブ（１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ）とを同サイズ（同じ形状、寸法）に形成し、材料を異ならせて針跡の付き方を変えている。
【００６０】
ここでは、通常のプローブとして貴金属（BeCu、Pd及びAgを含む合金、Au、Ag及びPtを含む合金、Au、Ag、Cu及びPtを含む合金、Pd、Ag及びCuを含む合金）を用いた。針跡を付けるための位置合わせ用プローブとしては、ReW針、W針を用いた。具体的には表１に示すように、通常のプローブとして、BeCu（Be=９８％、Cu＝２％以下）、Pd及びAgを含む合金（Pd=３５％、Ag＝３０％）、Au、Ag及びPtを含む合金（Au=７０％、Ag・Pt）、Au、Ag、Cu及びPtを含む合金（Au =５０％、Ag・Cu・Pt）、及びPd、Ag及びCuからなる合金又はPd、Ag及びCuを含む合金（Pd=４０％、Ag＝３０％、Cu=３０％）を用いた。
【００６１】
位置合わせ用プローブとして、ReW（W=９７％、Re＝３％）及びW（W=１００％）を用いた。通常、ReW又はWはアルミパッド又は半田バンプに対して用いるが、ここでは金バンプに用いている。
【表１】
2009122087.tif 000003
【００６２】
なお、表１において合金Ａはパラジウム(Pd)及び銀(Ag)を含む合金である。また合金Ｂは金(Au)、銀(Ag)及び白金(Pt)を含む合金である。さらに合金Ｃは金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)及び白金(Pt)を含む合金である。そして合金Ｄはパラジウム(Pd)、銀(Ag)及び銅(Cu)を含む合金である。
【００６３】
その結果、表１のように、位置合わせ用プローブの硬度は600Hv〜700Hv程度になるのに対して、通常のプローブの硬度は300Hv〜450Hv程度になった。位置合わせ用プローブのヤンク゛率は333200〜343000N/mm2程度になるのに対して、通常のプローブの硬度は116620〜127400N/mm2程度になった。
【００６４】
なお、合金Ｃの針は合金比率を変えることで針の硬さを上げ、合金Ｂと同等の接触性を保ちつつ、取り扱い性を向上させている。またコンタクト特性は合金Ｂの針と同じである。それによって軟らかいこれらの針では実現が難しい狭ピッチの製品にも適用できる。また、針前端の変形の程度を軽減させることもできる。
【００６５】
以上のように、位置合わせ用プローブと通常のプローブとを同じサイズ（針径、テーパ角度、テーパ長、先端長、先端径）にして、表１のように各プローブの材料を選択することで、前記各実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００６６】
さらに、目視判断可能な針跡を金ＢＵＭＰ表面に効率的に付けることができる。
【００６７】
プローバにおける針位置をオートアライメントした後、微調整するために針跡を認識する目的のためには、四隅に位置合わせ用プローブを設けることが望ましい。これにより、容易に針跡を認識することができる。
【００６８】
また、位置合わせ用プローブは、貴金属針と比較すると硬く、針圧も、貴金属針に比べると数倍（例えば４〜５倍）に設定することができる。これにより、プローブカードの針先を、筆等を使って金くずを除去する作業などによる貴金属針の先端曲がりや、位置ずれを防止することができる。即ち、従来は、プローブカードの針先を筆等により掃除する際は、四隅の針へダメージを与えてしまうことがあったが、上述の材料を用いることによってこれを防止することができる。
【００６９】
前記位置合わせ用プローブであるReW針は、貴金属針と、その色及び表面状態が違うため、見分けやすく、またこれらの目的にReW針を追加しているプローブカードであることが、簡単に判別できる。
【００７０】
また、前記位置合わせ用プローブと通常のプローブの材料を、表１のように設定したことにより、金ＢＵＭＰとの接触性が安定して、少ないオーバードライブで使用することができる。この結果、金くずの付着がほとんどなくなるため、針先の研磨（クリーニング）の必要性がほとんどなくなった。
【００７１】
[変形例]
なお、前記実施形態では、位置合わせ用プローブの直径や長さを変えて、通常のプローブ１Ａよりも電極３に対する圧力を高くしたが、位置合わせ用プローブの材質を変える等の他の手段で、電極３に対する圧力を高くしても良い。
【００７２】
この場合も、前記第一実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【００７３】
前記実施形態では、位置合わせ用プローブの直径や長さを変えて、通常のプローブ１Ａよりも電極３に対する圧力を高くしたが、位置合わせ用プローブ１Ｂを通常のプローブ１Ａの先端部よりも下方へ下げて、電極３に対する圧力を高くしてもよい。また、各のプローブ１のプローブ先端部の垂直方向高さが揃っていないときに、そのプローブ先端部が最も下方に位置するプローブ１を位置合わせ用プローブ１Ｂとして用いてもよい。この場合も大きな針跡を形成することができ、前記第一実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の第一実施形態に係るプローブカードの通常のプローブ及び位置合わせ用プローブを示す斜視図である。
【図２】従来のプローブカードにより電極に残る針跡の状態を示す平面図である。
【図３】本発明の第一実施形態に係るプローブカードの通常のプローブ及び位置合わせ用プローブを示す平面図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係るプローブカードの通常のプローブ及び位置合わせ用プローブを示す正面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るプローブカードにより電極に残る針跡の状態を示す平面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るプローブシステムを示す概略構成図である。
【図７】本発明の第二実施形態に係るプローブカードの通常のプローブ及び位置合わせ用プローブを示す斜視図である。
【図８】本発明の第二実施形態に係るプローブカードの通常のプローブ及び位置合わせ用プローブを示す平面図である。
【図９】本発明の第二実施形態に係るプローブカードの通常のプローブ及び位置合わせ用プローブを示す側面図である。
【図１０】本発明の第三実施形態に係るプローブカードの通常のプローブ及び位置合わせ用プローブを示す斜視図である。
【図１１】本発明の第三実施形態に係るプローブカードの通常のプローブ及び位置合わせ用プローブを示す側面図である。
【図１２】本発明の第三実施形態に係るプローブカードの通常のプローブ及び位置合わせ用プローブを示す正面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１：プローブ、１Ａ：通常のプローブ、１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ：位置合わせ用プローブ、２：電子デバイス、３：電極、５：プローブ装置、６：記録手段、７：位置合わせ装置、８：検査装置、９：通信網。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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