(57)【要約】      （修正有）【課題】刃物を使用することなく容易に切断することが可能な研磨パッド作製用積層シートを提供する。【解決手段】基材層２の片面に研磨層１が設けられ、他面に粘着剤層５及び剥離シート６からなる粘着シート７が設けられている研磨パッド作製用積層シート８において、研磨層は略球状の連続気泡を有し、研磨砥粒を含有しない熱硬化性ポリウレタン発泡体からなり、研磨層は、基材層に自己接着しており、積層シートには、少なくとも基材層を貫く切り取り線４が設けられている。切り取り線位置における研磨層及び基材層からなる積層体の引裂力が１〜４Ｎであり、研磨層は、前記切り取り線位置における引張強さと厚みの積が２〜１０ＭＰａ・ｍｍであり、基材層は、研磨層より引張強さが大きく、かつ引張強さと厚みの積が１０〜４０ＭＰａ・ｍｍであり、粘着シートには、切り取り線が設けられていない。【選択図】図４
2009241224.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層の片面に研磨層が設けられており、他面に粘着剤層及び剥離シートからなる粘着シートが設けられている研磨パッド作製用積層シートにおいて、
前記研磨層は、略球状の連続気泡を有し、研磨砥粒を含有しない熱硬化性ポリウレタン発泡体からなり、
前記研磨層は、基材層に自己接着しており、
前記積層シートには、少なくとも基材層を貫く切り取り線が設けられており、
前記切り取り線位置における研磨層及び基材層からなる積層体の引裂力が１〜４Ｎであり、
前記研磨層は、前記切り取り線位置における引張強さと厚みの積が２〜１０ＭＰａ・ｍｍであり、
前記基材層は、研磨層より引張強さが大きく、かつ引張強さと厚みの積が１０〜４０ＭＰａ・ｍｍであり、
前記粘着シートには、切り取り線が設けられていない、
ことを特徴とする研磨パッド作製用積層シート。
【請求項２】
前記切り取り線は、研磨層の内部まで設けられている請求項１記載の研磨パッド作製用積層シート。
【請求項３】
前記切り取り線は、連続的又は断続的に設けられている請求項１又は２記載の研磨パッド作製用積層シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はレンズ、反射ミラー等の光学材料やシリコンウエハ、ハードディスク用のガラス基板、及びアルミ基板等の表面を研磨する際に用いられる研磨パッド（粗研磨用又は仕上げ研磨用）を作製するための積層シートに関する。本発明の研磨パッドは、仕上げ用の研磨パッドとして好適に用いられる。
【背景技術】
【０００２】
一般に、シリコンウエハ等の半導体ウエハ、レンズ、及びガラス基板などの鏡面研磨には、平坦度及び面内均一度の調整を主目的とする粗研磨と、表面粗さの改善及びスクラッチの除去を主目的とする仕上げ研磨とがある。
【０００３】
前記仕上げ研磨は、通常、回転可能な定盤の上に軟質な発泡ウレタンよりなるスエード調の人工皮革を貼り付け、その上にアルカリベース水溶液にコロイダルシリカを含有した研磨剤を供給しながら、ウエハを擦りつけることにより行われる（特許文献１）。
【０００４】
仕上げ研磨に用いられる研磨パッドとしては、上記の他に以下のようなものが提案されている。
【０００５】
ポリウレタン樹脂に、発泡剤を利用して厚さ方向に形成させた細長い微細な穴（ナップ）を多数形成したナップ層とナップ層を補強する基布からなるスエード調の仕上げ研磨パッドが提案されている（特許文献２）。
【０００６】
また、厚みが０．２〜２．０ｍｍであり、弾性圧縮率が５０〜４％である表面層と、該表面層の裏面側に積層されており、厚みが０．２〜２ｍｍであり、弾性圧縮率が２〜０．１％である中間支持層と、該中間支持層の裏面側に積層されており、厚みが０．１５〜２．０ｍｍであり、弾性圧縮率が５０〜４％である裏面層と、を有する研磨クロスが提案されている（特許文献３）。
【０００７】
また、スエード調であり、表面粗さが算術平均粗さ（Ｒａ）で５μｍ以下である仕上げ研磨用研磨布が提案されている（特許文献４）。
【０００８】
また、基材部とこの基材部上に形成される表面層（ナップ層）とを備え、前記表面層に、ポリハロゲン化ビニルまたはハロゲン化ビニル共重合体を含有させた仕上げ研磨用研磨布が提案されている（特許文献５）。
【０００９】
従来の研磨パッドは、いわゆる湿式硬化法により製造されていた。湿式硬化法とは、ウレタン樹脂をジメチルホルムアミドなどの水溶性有機溶媒に溶解させたウレタン樹脂溶液を基材上に塗布し、これを水中で処理し湿式凝固して多孔質銀面層を形成し、水洗乾燥後に該銀面層表面を研削して表面層（ナップ層）を形成する方法である。例えば、特許文献６では、平均径が１〜３０μｍの略球状の孔を有する仕上げ用研磨布を湿式硬化法により製造している。
【００１０】
しかし、従来の研磨パッドは、気泡が細長い構造であるため又は表面層の材料自体の機械的強度が低いため、耐久性に乏しく、平坦化特性が次第に悪化するという問題があった。
【００１１】
一方、このような研磨パッドは、反物状のシートから刃物を用いて適当な大きさに切り出してから使用されている。しかし、切断工程で研磨パッドに金属が混入したり、切断工程が煩雑であるという問題があった。そのため、簡易な切断方法の開発が望まれていた。
【００１２】
特許文献７では、研磨シートに所定の形状に切取る為の切取り線を設ける方法が提案されている。
【００１３】
また、特許文献８では、ＣＭＰ装置の研磨テーブルに張り付けられた研磨パッドを容易に剥離するために、研磨層に切り取り線を形成する方法が提案されている。
【００１４】
【特許文献１】特開２００３−３７０８９号公報
【特許文献２】特開２００３−１００６８１号公報
【特許文献３】特開２００２−３０７２９３号公報
【特許文献４】特開２００４−２９１１５５号公報
【特許文献５】特開２００４−３３５７１３号公報
【特許文献６】特開２００６−７５９１４号公報
【特許文献７】実用新案登録第３０５１６２５号明細書
【特許文献８】特開２００６−１００４３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、刃物を使用することなく容易に切断することが可能な研磨パッド作製用積層シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す研磨パッド作製用積層シートにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１７】
すなわち、本発明は、基材層の片面に研磨層が設けられており、他面に粘着剤層及び剥離シートからなる粘着シートが設けられている研磨パッド作製用積層シートにおいて、
前記研磨層は、略球状の連続気泡を有し、研磨砥粒を含有しない熱硬化性ポリウレタン発泡体からなり、
前記研磨層は、基材層に自己接着しており、
前記積層シートには、少なくとも基材層を貫く切り取り線が設けられており、
前記切り取り線位置における研磨層及び基材層からなる積層体の引裂力が１〜４Ｎであり、
前記研磨層は、前記切り取り線位置における引張強さと厚みの積が２〜１０ＭＰａ・ｍｍであり、
前記基材層は、研磨層より引張強さが大きく、かつ引張強さと厚みの積が１０〜４０ＭＰａ・ｍｍであり、
前記粘着シートには、切り取り線が設けられていない、
ことを特徴とする研磨パッド作製用積層シート、に関する。
【００１８】
研磨パッド作製用積層シート（以下、積層シートという）に、少なくとも基材層を貫く切り取り線を設け、前記切り取り線位置における研磨層及び基材層からなる積層体の引裂力を１〜４Ｎに調整し、前記切り取り線位置における研磨層の引張強さと厚みの積を２〜１０ＭＰａ・ｍｍに調整し、そして引張強さが研磨層の引張強さより大きく、かつ引張強さと厚みの積が１０〜４０ＭＰａ・ｍｍである基材層を用いることによって、基材層のエッジ効果により、手で容易に積層シートを切断して研磨パッドを分離することができる。
【００１９】
切り取り線位置における研磨層及び基材層からなる積層体の引裂力が１Ｎ未満の場合には、基材層の他面に粘着シートを精度よく貼り合わせることが困難になり、４Ｎを超える場合には、手で積層シートを切断することが困難になる。
【００２０】
切り取り線位置における研磨層の引張強さと厚みの積が２ＭＰａ・ｍｍ未満の場合には、研磨層が破れやすくなるためラミネート工程が困難になり、１０ＭＰａ・ｍｍを超える場合には、手で積層シートを切断することが困難になる。
【００２１】
基材層の引張強さと厚みの積が１０ＭＰａ・ｍｍ未満の場合には、基材層のエッジ効果が十分に得られないため手で積層シートを切り取り線に沿って精度よく切断することが困難になる。一方、４０ＭＰａ・ｍｍを超える場合には、積層シートを巻物にした際に反発力が大きくなり、密に巻き取るためには大きな巻取り力が必要になる。巻取り力が大きくなると、研磨層に厚み変化が生じやすくなるため好ましくない。
【００２２】
積層シートの粘着シートには、切り取り線が設けられていないことが必要である。それにより、積層シートを巻物にした際に研磨層表面への切れ目による凹凸の転写を防止できる。また、研磨層への張力負荷を粘着シートが緩和することができるため、研磨層の変形を防止できる。
【００２３】
また、研磨層は、基材層に自己接着していることが必要である。それにより、研磨中に研磨層と基材層とが剥離することを防止することができる。
【００２４】
前記切り取り線は、積層体の引裂力を前記範囲に調整するために、研磨層の内部まで設けられていてもよい。
【００２５】
前記切り取り線は、連続的に設けられていてもよく、断続的（非連続的）に設けられていてもよい。
【００２６】
また、従来の仕上げ用研磨パッドは、気泡が細長い構造をしているため又は研磨層の材料自体の機械的強度が低いため、研磨層に繰り返し圧力が加わると「へたり」が生じて耐久性に乏しくなると考えられる。一方、本発明のように、略球状の連続気泡を有する熱硬化性ポリウレタン発泡体で研磨層を形成することにより、研磨層の耐久性を向上させることができる。そのため、本発明の研磨パッドを用いた場合には、長期間平坦化特性を高く維持することができる。ここで、略球状とは、球状及び楕円球状をいう。楕円球状の気泡とは、長径Ｌと短径Ｓの比（Ｌ／Ｓ）が５以下のものであり、好ましくは３以下、より好ましくは１．５以下である。
【００２７】
本発明の熱硬化性ポリウレタン発泡体は、研磨砥粒を含有していないことが必要である。熱硬化性ポリウレタン発泡体が研磨砥粒を含有する場合には、切断時にポリウレタンと研磨砥粒との界面が亀裂起点になるため切り取り線に沿って精度よく積層シートを切断することができる。しかし、研磨層中の研磨砥粒はスクラッチの原因になるため使用しないことが好ましい。本発明では、研磨層の形成材料として、連続気泡を有する熱硬化性ポリウレタン発泡体を用いており、該連続気泡の微小孔が亀裂起点になるため切り取り線に沿って精度よく積層シートを切断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の研磨パッド作製用積層シートは、研磨層と基材層と粘着シートとからなる。研磨層は、略球状の連続気泡を有し、研磨砥粒を含有しない熱硬化性ポリウレタン発泡体からなる。
【００２９】
ポリウレタン樹脂は耐摩耗性に優れ、原料組成を種々変えることにより所望の物性を有するポリマーを容易に得ることができ、また機械発泡法（メカニカルフロス法を含む）により略球状の微細気泡を容易に形成することができるため研磨層の形成材料として好ましい材料である。
【００３０】
ポリウレタン樹脂は、イソシアネート成分、活性水素基含有化合物（高分子量ポリオール、低分子量ポリオール、低分子量ポリアミン、及びアルコールアミン等）からなるものである。
【００３１】
イソシアネート成分としては、ポリウレタンの分野において公知の化合物を特に限定なく使用できる。例えば、２，４−トルエンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，２’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメリックＭＤＩ、カルボジイミド変性ＭＤＩ（例えば、商品名ミリオネートＭＴＬ、日本ポリウレタン工業製）、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート、エチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネートが挙げられる。これらは１種で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３２】
イソシアネート成分としては、上記ジイソシアネート化合物の他に、３官能以上の多官能ポリイソシアネート化合物も使用可能である。多官能のイソシアネート化合物としては、デスモジュール−Ｎ（バイエル社製）や商品名デュラネート（旭化成工業社製）として一連のジイソシアネートアダクト体化合物が市販されている。
【００３３】
上記のイソシアネート成分のうち、カルボジイミド変性ＭＤＩを用いることが好ましい。
【００３４】
高分子量ポリオールとしては、ポリウレタンの技術分野において、通常用いられるものを挙げることができる。例えば、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリエチレングリコール等に代表されるポリエーテルポリオール、ポリブチレンアジペートに代表されるポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリカプロラクトンのようなポリエステルグリコールとアルキレンカーボネートとの反応物などで例示されるポリエステルポリカーボネートポリオール、エチレンカーボネートを多価アルコールと反応させ、次いでえられた反応混合物を有機ジカルボン酸と反応させたポリエステルポリカーボネートポリオール、ポリヒドロキシル化合物とアリールカーボネートとのエステル交換反応により得られるポリカーボネートポリオール、ポリマー粒子を分散させたポリエーテルポリオールであるポリマーポリオールなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３５】
前記高分子量ポリオールのうち、水酸基価が１００〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇの高分子量ポリオールを用いることが好ましい。水酸基価は１００〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。水酸基価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ未満の場合には、ポリウレタンのハードセグメント量が少なくなって耐久性が低下する傾向にあり、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超える場合には、ポリウレタン発泡体の架橋度が高くなりすぎて脆くなる傾向にある。
【００３６】
前記高分子量ポリオールは、活性水素基含有化合物中に７０〜９５重量％含有させることが好ましく、より好ましくは８０〜９５重量％である。前記高分子量ポリオールを特定量用いることにより気泡膜が破れやすくなり、連続気泡構造を形成しやすくなる。
【００３７】
高分子量ポリオールの数平均分子量は特に限定されるものではないが、得られるポリウレタンの弾性特性等の観点から５００〜３５００であることが好ましい。数平均分子量が５００未満であると、これを用いたポリウレタンは十分な弾性特性を有さず、脆いポリマーとなりやすい。そのため、このポリウレタン発泡体からなる研磨層は硬くなりすぎ、研磨対象物の表面にスクラッチが発生しやすくなる。一方、数平均分子量が３５００を超えると、これを用いたポリウレタンは軟らかくなりすぎる。そのため、このポリウレタン発泡体からなる研磨層は耐久性が悪くなる傾向にある。
【００３８】
高分子量ポリオールと共に、エチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，４−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、トリメチロールプロパン、グリセリン、１，２，６−ヘキサントリオール、ペンタエリスリトール、テトラメチロールシクロヘキサン、メチルグルコシド、ソルビトール、マンニトール、ズルシトール、スクロース、２，２，６，６−テトラキス（ヒドロキシメチル）シクロヘキサノール、ジエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、及びトリエタノールアミン等の低分子量ポリオール；エチレンジアミン、トリレンジアミン、ジフェニルメタンジアミン、及びジエチレントリアミン等の低分子量ポリアミン；モノエタノールアミン、２−（２−アミノエチルアミノ）エタノール、及びモノプロパノールアミン等のアルコールアミンなどの低分子量成分を併用してもよい。これら低分子量成分は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３９】
これらのうち、水酸基価又はアミン価が１０００〜２０００ｍｇＫＯＨ／ｇの低分子量成分を用いることが好ましい。水酸基価又はアミン価は１０００〜１５００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。水酸基価又はアミン価が１０００ｍｇＫＯＨ／ｇ未満の場合には、連続気泡化の向上効果が十分に得られない傾向にある。一方、水酸基価又はアミン価が２０００ｍｇＫＯＨ／ｇを超える場合には、ウエハ表面にスクラッチが発生しやすくなる傾向にある。特に、ジエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオールを用いることが好ましい。
【００４０】
また、水酸基及び／又はアミノ基を有する官能基数３の低分子量成分を用いることが好ましい。該低分子量成分としては、トリメチロールプロパン、グリセリン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、１，２，６−ヘキサントリオールなどが挙げられる。
【００４１】
ポリウレタン発泡体を連続気泡構造にするには、上記低分子量成分は、活性水素基含有化合物中に合計２〜１５重量％含有させることが好ましく、より好ましくは２〜１０重量％である。上記低分子量ポリオール等を特定量用いることにより気泡膜が破れやすくなり、連続気泡を形成しやすくなるだけでなく、ポリウレタン発泡体の機械的特性が良好になる。
【００４２】
ポリウレタン樹脂をプレポリマー法により製造する場合において、イソシアネート末端プレポリマーの硬化には鎖延長剤を使用する。鎖延長剤は、少なくとも２個以上の活性水素基を有する有機化合物であり、活性水素基としては、水酸基、第１級もしくは第２級アミノ基、チオール基（ＳＨ）等が例示できる。具体的には、４，４’−メチレンビス（ｏ−クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）、２，６−ジクロロ−ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−メチレンビス（２，３−ジクロロアニリン）、３，５−ビス（メチルチオ）−２，４−トルエンジアミン、３，５−ビス（メチルチオ）−２，６−トルエンジアミン、３，５−ジエチルトルエン−２，４−ジアミン、３，５−ジエチルトルエン−２，６−ジアミン、トリメチレングリコール−ジ−ｐ−アミノベンゾエート、１，２−ビス（２−アミノフェニルチオ）エタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチルジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｓｅｃ−ブチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ｍ−キシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｓｅｃ−ブチル−ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、及びｐ−キシリレンジアミン等に例示されるポリアミン類、あるいは、上述した低分子量ポリオールや低分子量ポリアミン等を挙げることができる。これらは１種で用いても、２種以上を混合しても差し支えない。
【００４３】
イソシアネート成分、ポリオール成分、及び鎖延長剤の比は、各々の分子量やポリウレタン発泡体の所望物性などにより種々変え得る。所望する特性を有する発泡体を得るためには、ポリオール成分と鎖延長剤の合計活性水素基（水酸基＋アミノ基）数に対するイソシアネート成分のイソシアネート基数は、０．８０〜１．２０であることが好ましく、さらに好ましくは０．９９〜１．１５である。イソシアネート基数が前記範囲外の場合には、硬化不良が生じて要求される比重、硬度、及び圧縮率などが得られない傾向にある。
【００４４】
ポリウレタン樹脂は、溶融法、溶液法など公知のウレタン化技術を応用して製造することができるが、コスト、作業環境などを考慮した場合、溶融法で製造することが好ましい。
【００４５】
ポリウレタン樹脂の製造は、プレポリマー法、ワンショット法のどちらでも可能である。
【００４６】
なお、プレポリマー法の場合、イソシアネート末端プレポリマーは、分子量が８００〜５０００程度のものが加工性、物理的特性等が優れており好適である。
【００４７】
前記ポリウレタン樹脂の製造は、イソシアネート基含有化合物を含む第１成分、及び活性水素基含有化合物を含む第２成分を混合して硬化させるものである。プレポリマー法では、イソシアネート末端プレポリマーがイソシアネート基含有化合物となり、鎖延長剤が活性水素基含有化合物となる。ワンショット法では、イソシアネート成分がイソシアネート基含有化合物となり、高分子量ポリオール及び低分子量成分等が活性水素基含有化合物となる。
【００４８】
本発明の研磨層の形成材料であるポリウレタン発泡体は、シリコン系界面活性剤を使用した機械発泡法（メカニカルフロス法を含む）により作製できる。
【００４９】
特に、ポリアルキルシロキサン、又はアルキルシロキサンとポリエーテルアルキルシロキサンとの共重合体であるシリコン系界面活性剤を使用した機械発泡法が好ましい。かかるシリコン系界面活性剤としては、ＳＨ−１９２及びＬ−５３４０（東レダウコーニングシリコーン社製）、Ｂ−８４４３（ゴールドシュミット社製）等が好適な化合物として例示される。
【００５０】
シリコン系界面活性剤は、ポリウレタン発泡体中に０．１〜１５重量％添加することが好ましく、より好ましくは２〜１０重量％である。
【００５１】
研磨層を構成するポリウレタン発泡体を製造する方法の例について以下に説明する。かかるポリウレタン発泡体の製造方法は、以下の工程を有する。
【００５２】
（１）イソシアネート成分及び高分子量ポリオールなどを反応させてなるイソシアネート末端プレポリマーにシリコン系界面活性剤を添加した第１成分を、非反応性気体の存在下で機械撹拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散液とする。そして、該気泡分散液に鎖延長剤を含む第２成分を添加し、混合して気泡分散ウレタン組成物を調製する。第２成分には、適宜触媒を添加してもよい。
【００５３】
（２）イソシアネート成分（又はイソシアネート末端プレポリマー）を含む第１成分、及び活性水素基含有化合物を含む第２成分の少なくとも一方にシリコン系界面活性剤を添加し、シリコン系界面活性剤を添加した成分を非反応性気体の存在下で機械攪拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散液とする。そして、該気泡分散液に残りの成分を添加し、混合して気泡分散ウレタン組成物を調製する。
【００５４】
（３）イソシアネート成分（又はイソシアネート末端プレポリマー）を含む第１成分、及び活性水素基含有化合物を含む第２成分の少なくとも一方にシリコン系界面活性剤を添加し、前記第１成分及び第２成分を非反応性気体の存在下で機械攪拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散ウレタン組成物を調製する。
【００５５】
また、気泡分散ウレタン組成物は、メカニカルフロス法で調製してもよい。メカニカルフロス法とは、原料成分をミキシングヘッドの混合室内に入れるとともに非反応性気体を混入させ、オークスミキサー等のミキサーで混合撹拌することにより、非反応性気体を微細気泡状態にして原料混合物中に分散させる方法である。メカニカルフロス法は、非反応性気体の混入量を調節することにより、容易にポリウレタン発泡体の密度を調整することができるため好ましい方法である。また、略球状の微細気泡を有するポリウレタン発泡体を連続成形することができるため製造効率がよい。
【００５６】
前記微細気泡を形成するために使用される非反応性気体としては、可燃性でないものが好ましく、具体的には窒素、酸素、炭酸ガス、ヘリウムやアルゴン等の希ガスやこれらの混合気体が例示され、乾燥して水分を除去した空気の使用がコスト的にも最も好ましい。
【００５７】
非反応性気体を微細気泡状にして分散させる撹拌装置としては、公知の撹拌装置を特に限定なく使用可能であり、具体的にはホモジナイザー、ディゾルバー、２軸遊星型ミキサー（プラネタリーミキサー）、メカニカルフロス発泡機などが例示される。撹拌装置の撹拌翼の形状も特に限定されないが、ホイッパー型の撹拌翼の使用にて微細気泡が得られ好ましい。目的とするポリウレタン発泡体を得るためには、撹拌翼の回転数は５００〜２０００ｒｐｍであることが好ましく、より好ましくは８００〜１５００ｒｐｍである。また、撹拌時間は目的とする密度に応じて適宜調整する。
【００５８】
なお、発泡工程において気泡分散液を調製する撹拌と、第１成分と第２成分を混合する撹拌は、異なる撹拌装置を使用することも好ましい態様である。混合工程における撹拌は気泡を形成する撹拌でなくてもよく、大きな気泡を巻き込まない撹拌装置の使用が好ましい。このような撹拌装置としては、遊星型ミキサーが好適である。気泡分散液を調製する発泡工程と各成分を混合する混合工程の撹拌装置を同一の撹拌装置を使用しても支障はなく、必要に応じて撹拌翼の回転速度を調整する等の撹拌条件の調整を行って使用することも好適である。
【００５９】
その後、上記方法で調製した気泡分散ウレタン組成物を基材層上に塗布し、該気泡分散ウレタン組成物を硬化させて、基材層上に直接ポリウレタン発泡体（研磨層）を形成する。
【００６０】
基材層は、研磨層より引張強さが大きいものを用いる。そのような基材層としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミド、及びポリ塩化ビニルなどの非発泡プラスチックフィルム、ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォーム、ポリエステルフォームなどの高分子樹脂発泡体、ブタジエンゴム、イソプレンゴムなどのゴム性樹脂、感光性樹脂などが挙げられる。これらのうち、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミド、及びポリ塩化ビニルなどの非発泡プラスチックフィルム、ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォーム、ポリエステルフォームなどの高分子樹脂発泡体を用いることが好ましい。
【００６１】
基材層の引張強さは、５０〜５００ＭＰａであることが好ましく、より好ましくは１５０〜３００ＭＰａである。
【００６２】
基材層の厚さは、０．０５〜０．２５ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．０７５〜０．２ｍｍである。
【００６３】
基材層は、引張強さと厚みの積が１０〜４０ＭＰａ・ｍｍであることが必要であり、好ましくは１５〜３５ＭＰａ・ｍｍである。
【００６４】
気泡分散ウレタン組成物を基材層上に塗布する方法としては、例えば、グラビア、キス、コンマなどのロールコーター、スロット、ファンテンなどのダイコーター、スクイズコーター、カーテンコーターなどの塗布方法を採用することができるが、基材層上に均一な塗膜を形成できればいかなる方法でもよい。
【００６５】
気泡分散ウレタン組成物を基材層上に塗布して流動しなくなるまで反応したポリウレタン発泡体を加熱し、ポストキュアすることは、ポリウレタン発泡体の物理的特性を向上させる効果があり、極めて好適である。ポストキュアは、３０〜８０℃で１０分〜６時間行うことが好ましく、また常圧で行うと気泡形状が安定するため好ましい。
【００６６】
ポリウレタン発泡体の製造において、第３級アミン系等の公知のポリウレタン反応を促進する触媒を使用してもかまわない。触媒の種類や添加量は、各成分の混合工程後、基材層上に塗布するための流動時間を考慮して選択する。
【００６７】
ポリウレタン発泡体の製造は、各成分を計量して容器に投入し、機械撹拌するバッチ方式であってもよく、また撹拌装置に各成分と非反応性気体を連続して供給して機械撹拌し、気泡分散ウレタン組成物を送り出して成形品を製造する連続生産方式であってもよい。
【００６８】
また、基材層上にポリウレタン発泡体を形成した後又はポリウレタン発泡体を形成するのと同時に、ポリウレタン発泡体の厚さを均一に調整しておくことが好ましい。ポリウレタン発泡体の厚さを均一に調整する方法は特に制限されないが、例えば、研磨材でバフがけする方法、プレス板でプレスする方法、スライサーでスライスする方法などが挙げられる。プレスする場合には、気泡分散ウレタン組成物の厚さを目的とする研磨層の厚さにできるだけ近づけておくことが好ましい。具体的には、気泡分散ウレタン組成物の厚さを目的とする研磨層の厚さの８０〜１００％に調整する。気泡分散ウレタン組成物の厚さをできるだけ薄くしておくことにより、硬化時の内部発熱を抑制することができ、それにより気泡径のバラツキを抑制することができる。
【００６９】
また、上記方法で調製した気泡分散ウレタン組成物を基材層上に塗布し、該気泡分散ウレタン組成物上に離型シートを積層する。その後、押圧手段により厚さを均一にしつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させてポリウレタン発泡体を形成してもよい。
【００７０】
一方、上記方法で調製した気泡分散ウレタン組成物を離型シート上に塗布し、該気泡分散ウレタン組成物上に基材層を積層する。その後、押圧手段により厚さを均一にしつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させてポリウレタン発泡体を形成してもよい。
【００７１】
離型シートの形成材料は特に制限されず、一般的な樹脂や紙などを挙げることができる。離型シートは、熱による寸法変化が小さいものが好ましい。なお、離型シートの表面は離型処理が施されていてもよい。
【００７２】
基材層、気泡分散ウレタン組成物（気泡分散ウレタン層）、及び離型シートからなるサンドイッチシートの厚さを均一にする押圧手段は特に制限されないが、例えば、コーターロール、ニップロールなどにより一定厚さに圧縮する方法が挙げられる。圧縮後に発泡体中の気泡が１．１〜１．５倍程度大きくなることを考慮して、圧縮に際しては、（コーター又はニップのクリアランス）−（基材層及び離型シートの厚み）＝（硬化後のポリウレタン発泡体の厚みの８０〜９０％）とすることが好ましい。
【００７３】
そして、前記サンドイッチシートの厚さを均一にした後に、流動しなくなるまで反応したポリウレタン発泡体を加熱し、ポストキュアして研磨層を形成する。ポストキュアの条件は前記と同様である。
【００７４】
その後、ポリウレタン発泡体の上面側又は下面側の離型シートを剥離して、ポリウレタン発泡体（研磨層）と基材層とからなる積層体を得る。この場合、ポリウレタン発泡体上にはスキン層が形成されているため、バフがけ等することによりスキン層を除去する。また、上記のように機械発泡法によりポリウレタン発泡体を形成した場合、気泡のバラツキは、ポリウレタン発泡体の上面側よりも下面側の方が小さい。したがって、下面側の離型シートを剥離してポリウレタン発泡体の下面側を研磨表面にした場合には、気泡のバラツキが小さい研磨表面となるため研磨速度の安定性がより向上する。
【００７５】
積層体の形状は特に制限されず、幅５０〜２００ｃｍ程度、長さ１０〜５０ｍ程度の長尺状であってもよく、幅５０〜２００ｃｍ程度、長さ０．５〜３ｍ程度の矩形状でもよい。
【００７６】
ポリウレタン発泡体の平均気泡径は、４０〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは６０〜８０μｍである。
【００７７】
連続気泡の平均孔径は、５〜３０μｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜３０μｍである。
【００７８】
ポリウレタン発泡体の比重は、０．２〜０．６であることが好ましく、より好ましくは０．３〜０．５である。比重が０．２未満の場合には、研磨層の耐久性が低下する傾向にある。また、０．６より大きい場合は、ある一定の弾性率にするために材料を低架橋密度にする必要がある。その場合、永久歪が増大し、耐久性が悪くなる傾向にある。
【００７９】
ポリウレタン発泡体の硬度は、アスカーＣ硬度計にて、１０〜９５度であることが好ましく、より好ましくは４０〜９０度である。アスカーＣ硬度が１０度未満の場合には、研磨層の耐久性が低下したり、研磨後の被研磨材の表面平滑性が悪くなる傾向にある。一方、９５度を超える場合は、被研磨材の表面にスクラッチが発生しやすくなる。
【００８０】
研磨層の表面は、スラリーを保持・更新するための凹凸構造を有していてもよい。発泡体からなる研磨層は、研磨表面に多くの開口を有し、スラリーを保持・更新する働きを持っているが、研磨表面に凹凸構造を形成することにより、スラリーの保持と更新をさらに効率よく行うことができ、また研磨対象物との吸着による研磨対象物の破壊を防ぐことができる。凹凸構造は、スラリーを保持・更新する形状であれば特に限定されるものではなく、例えば、ＸＹ格子溝、同心円状溝、貫通孔、貫通していない穴、多角柱、円柱、螺旋状溝、偏心円状溝、放射状溝、及びこれらの溝を組み合わせたものが挙げられる。また、これらの凹凸構造は規則性のあるものが一般的であるが、スラリーの保持・更新性を望ましいものにするため、ある範囲ごとに溝ピッチ、溝幅、溝深さ等を変化させることも可能である。
【００８１】
前記凹凸構造の作製方法は特に限定されるものではないが、例えば、所定サイズのバイトのような治具を用い機械切削する方法、所定の表面形状を有した金型に樹脂を流しこみ、硬化させることにより作製する方法、所定の表面形状を有したプレス板で樹脂をプレスし作製する方法、フォトリソグラフィを用いて作製する方法、印刷手法を用いて作製する方法、炭酸ガスレーザーなどを用いたレーザー光による作製方法などが挙げられる。
【００８２】
研磨層の引張強さは、１〜２０ＭＰａであることが好ましく、より好ましくは２．５〜１０ＭＰａである。
【００８３】
研磨層の厚さは、０．２〜２．５ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．５〜２．０ｍｍである。
【００８４】
研磨層は、切り取り線位置における引張強さと厚みの積が２〜１０ＭＰａ・ｍｍであることが必要であり、好ましくは３〜７ＭＰａ・ｍｍである。なお、切り取り線位置において、基材層だけでなく研磨層にも切り取り線が設けられていてもよい。
【００８５】
以下、図１〜４を参照しつつ本発明の研磨パッド作製用積層シートの製造方法について説明する。
【００８６】
図１及び２は、研磨層１と基材層２とからなる積層体３の長さ方向の概略断面図である。本発明においては、図１に示すように、切り取り線４は少なくとも基材層１を貫いていることが必要である。また、図２に示すように、切り取り線４は研磨層１の内部まで形成されていてもよい。
【００８７】
切り取り線４は、長尺状又は矩形状の研磨パッド作製用積層シートを適当な大きさに切断するため又は研磨パッドの形状に切断するために設けられる。基材層における切り取り線４は、連続的に設けられていてもよく、断続的（非連続的）に設けられていてもよい。研磨層１における切り取り線４は、連続的又は断続的に設けられるが、切り取り線４が研磨層１を貫く場合には、研磨層が完全に分離しないように断続的に設ける必要がある。
【００８８】
切り取り線４は、切り取り線位置における積層体３の引裂力が１〜４Ｎになるように形成することが必要であり、好ましくは１．５〜４Ｎである。切り取り線位置における積層体３の引裂力は、研磨層の材料、研磨層における切り取り線４の深さ、研磨層における切り取り線４の長さなどにより調整することができる。
【００８９】
切り取り線４を形成する方法としては、例えば、セラミック刃で切断する方法、ウォーターカッター又はレーザーを用いる加工方法、トムソン刃による押切法などが挙げられる。
【００９０】
図３は、基材層２の裏面側の表面状態を示す概略図である。研磨パッド作製用積層シートから円形状の研磨パッドを切り取る場合には、円形切り取り線４ａに繋がる補助切り取り線４ｂを設けておくことが好ましい。円形切り取り線４ａを基材層２の端部に繋げると、研磨パッドの端部が傷つく恐れがある。円形切り取り線４ａを基材層２の内部に設け、円形切り取り線４ａに繋がる補助切り取り線４ｂを設けておくことにより、研磨パッドの傷つきを防止でき、また簡易に研磨パッドを切り取ることができる。
【００９１】
本発明の研磨パッド作製用積層シートは、前記積層体３に、粘着剤層５及び剥離シート６からなる粘着シート７を貼り合わせることにより作製できる。図４は、研磨パッド作製用積層シート８の長さ方向の概略断面図である。
【００９２】
粘着剤層５の形成材料は特に制限されず、例えば、アクリル系、ゴム系、及びシリコン系などの粘着剤が挙げられる。粘着剤層５は、研磨パッドを研磨定盤に貼り合わせるために設けられる。
【００９３】
剥離シート６の形成材料は特に制限されず、一般的な樹脂や紙などを挙げることができる。剥離シート６は、熱による寸法変化が小さいものが好ましい。また、剥離シート６の表面は離型処理が施されていてもよい。また、剥離シート６の表面には、基材層４に設けた切り取り線４の位置を把握するための目印を付けておいてもよい。
【実施例】
【００９４】
以下、本発明を実施例を上げて説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００９５】
［測定、評価方法］
（平均孔径及び平均気泡径の測定）
作製したポリウレタン発泡体を厚み１ｍｍ以下になるべく薄くカミソリ刃で平行に切り出したものをサンプルとした。サンプルをスライドガラス上に固定し、ＳＥＭ（Ｓ−３５００Ｎ、日立サイエンスシステムズ（株））を用いて１００倍で観察した。得られた画像を画像解析ソフト（ＷｉｎＲｏｏｆ、三谷商事（株））を用いて、任意範囲の全連続気泡の孔径（直径）及び気泡径（直径）を測定し、平均孔径及び平均気泡径を算出した。ただし、楕円状の孔又は気泡の場合は、その面積を円の面積に換算し、円相当径を孔径又は気泡径とした。
【００９６】
（比重の測定）
ＪＩＳ  Ｚ８８０７−１９７６に準拠して行った。作製したポリウレタン発泡体を４ｃｍ×８．５ｃｍの短冊状（厚み：任意）に切り出したものをサンプルとし、温度２３℃±２℃、湿度５０％±５％の環境で１６時間静置した。測定には比重計（ザルトリウス社製）を用い、比重を測定した。
【００９７】
（硬度の測定）
ＪＩＳ  Ｋ−７３１２に準拠して行った。作製したポリウレタン発泡体を５ｃｍ×５ｃｍ（厚み：任意）の大きさに切り出したものをサンプルとし、温度２３℃±２℃、湿度５０％±５％の環境で１６時間静置した。測定時には、サンプルを重ね合わせ、厚み１０ｍｍ以上とした。硬度計（高分子計器社製、アスカーＣ型硬度計、加圧面高さ：３ｍｍ）を用い、加圧面を接触させてから６０秒後の硬度を測定した。
【００９８】
（切り取り線位置における積層体の引裂力の測定）
ＪＩＳ  Ｋ−７１２８−１のトラウザー引裂法に準拠して測定した。作製した積層体を長さ１５ｃｍ×幅５ｃｍの大きさに切り出した。ただし、切り取り線が幅方向中央に、かつ長さ方向一端から７．５ｃｍまで形成されるように切り出す。そして、前記切り出した積層体の幅方向中央に、かつ長さ方向他端から７．５ｃｍまでスリットを入れてサンプルを作製した。そして、該サンプルを温度２３℃±２℃、湿度５０％±５％の環境下で２４時間静置した。測定は、引裂き速度を２００ｍｍ／ｍｉｎとし、引裂き開始後の２０ｍｍと引裂き終了前の５ｍｍを除外し、残り５０ｍｍの引裂力の平均値を引裂力（Ｎ）とした。
【００９９】
（切り取り線位置における研磨層の引張強さの測定）
ＪＩＳ  Ｋ−７３１２−１９９６の引張特性の試験方法に準拠して測定した。作製した研磨層をダンベル１号の形状に打ち抜いてサンプルを得た。ただし、研磨層に切り取り線が設けられている場合には、切り取り線がダンベル１号の中央部に、かつ引張方向に対して垂直に形成されるように研磨層を打ち抜く。そして、該サンプルを温度２３℃±２℃、湿度５０％±５％の環境下で２４時間静置した。測定は、インストロン万能試験機（インストロン社製、４３００型）を用い、試験速度５０ｍｍ／ｍｉｎにて破断強度（ＭＰａ）を測定し、それを引張強さとした。
【０１００】
（基材層の引張強さの測定）
ＪＩＳ  Ｋ−７１２７−１９９９の引張特性の試験方法に準拠して測定した。使用した基材層を試験片タイプ５の形状に打ち抜いてサンプルを得た。そして、該サンプルを温度２３℃±２℃、湿度５０％±５％の環境下で２４時間静置した。測定は、インストロン万能試験機（インストロン社製、４３００型）を用い、試験速度５０ｍｍ／ｍｉｎにて破断強度（ＭＰａ）を測定し、それを引張強さとした。
【０１０１】
（外観の評価）
基材層表面に粘着シートを貼り合わせて積層シートを作製する際に、皺、切り取り線からの亀裂、又は貼り合わせのずれが発生した場合、若しくは作製した積層シートを巻物にし、これを温度２３℃±２℃、湿度５０％±５％の環境下で２４時間静置した後に研磨層表面に切り取り線による凹凸痕が発生した場合、若しくは研磨層の厚みが５％以上変化した場合を×とし、これらが発生しなかった場合を○とした。
【０１０２】
（切り取り部の評価）
引裂力を測定した後のサンプルの引裂き部形状がスリットの延長線上にほぼ直線に引裂かれた場合を○、引裂き部形状が蛇行、又は研磨層と基材層との間で剥離が観察された場合を×とした。
【０１０３】
実施例１
容器に、数平均分子量６５０のポリテトラメチレンエーテルグリコール（三菱化学社製、ＰＴＭＧ６５０、水酸基価：１７３ｍｇＫＯＨ／ｇ、官能基数：２）３８重量部、ポリカプロラクトンジオール（ダイセル化学工業社製、プラクセル２０５、水酸基価：２０８ｍｇＫＯＨ／ｇ、官能基数：２）２５重量部、ポリカプロラクトントリオール（ダイセル化学工業社製、プラクセル３０５、水酸基価：３０５ｍｇＫＯＨ／ｇ、官能基数：３）３５重量部、トリメチロールプロパン（水酸基価：１１２８ｍｇＫＯＨ／ｇ）２重量部、シリコン系界面活性剤（ゴールドシュミット社製、Ｂ８４４３）１０重量部、及び触媒（花王社製、ＫＡＯＬＩＺＥＲ  Ｎｏ．２５）０．１重量部を入れ、混合して第２成分（２５℃）を調製した。そして、撹拌翼を用いて、回転数９００ｒｐｍで反応系内に気泡を取り込むように約４分間激しく撹拌を行った。その後、第１成分であるカルボジイミド変性ＭＤＩ（日本ポリウレタン工業社製、ミリオネートＭＴＬ、ＮＣＯｗｔ％：２９ｗｔ％、２５℃）７２．２１重量部を前記第２成分に添加し（ＮＣＯ／ＯＨ＝１．１）、約１分間撹拌して気泡分散ウレタン組成物を調製した。
【０１０４】
調製した気泡分散ウレタン組成物を、離型処理した離型シート（東洋紡績社製、ポリエチレンテレフタレート、幅：１００ｃｍ、長さ：２５００ｃｍ、厚さ：０．１ｍｍ）上に塗布して気泡分散ウレタン層を形成した。そして、該気泡分散ウレタン層上に基材層Ｂ（ポリエチレンテレフタレート、幅：１００ｃｍ、長さ：２５００ｃｍ、厚さ：０．１８８ｍｍ）を被せた。ニップロールにて気泡分散ウレタン層を２．７ｍｍの厚さにし、その後７０℃で３時間キュアしてポリウレタン発泡体（連続気泡構造、平均気泡径：６８．５μｍ、平均孔径：２４μｍ、比重：０．４７、Ｃ硬度：５０度）を形成した。その後、ポリウレタン発泡体下の離型シートを剥離した。次に、バフ機（アミテック社）を用いてポリウレタン発泡体の表面をバフ処理して厚さ１ｍｍの研磨層Ａを形成して積層体を作製した。ポリウレタン発泡体は、略球状の連続気泡を有していた。その後、セラミックス刃を用いて図１に示すように基材層Ｂのみを幅方向に切断して、積層体に切り取り線を設けた。その後、基材層Ｂの表面にラミ機（ロール間隔は、積層体と粘着シートの合計厚より０．１ｍｍ狭い）を使用して粘着シート（積水化学工業社製、ダブルタックテープ）を速度１ｍ／ｍｉｎで貼りあわせて研磨パッド作製用積層シートを作製した。
【０１０５】
実施例２
基材層Ｂの代わりに、基材層Ｃ（ポリエチレンテレフタレート、幅：１００ｃｍ、長さ：２５００ｃｍ、厚さ：０．１ｍｍ）を用いた以外は実施例１と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
【０１０６】
実施例３
基材層Ｂの代わりに、基材層Ｅ（東洋紡績社製、発泡ポリエチレンテレフタレート、比重：１．１、幅：１００ｃｍ、長さ：２５００ｃｍ、厚さ：０．１ｍｍ）を用いた以外は実施例１と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
【０１０７】
実施例４
図２に示すように、基材層Ｂ表面から研磨層Ａの厚さ０．５ｍｍまで幅方向に切断して研磨層Ｂを作製し、積層体に切り取り線を設けた以外は実施例１と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
【０１０８】
実施例５
基材層Ｂのみを幅方向に切断して切り取り線Ｘを設け、さらに切り取り線Ｘに沿って研磨層Ａを貫通する切り取り線Ｙ（長さ：２．５ｍｍ、間隔：２．５ｍｍ）を設けて研磨層Ｄを作製し、積層体に切り取り線を設けた以外は実施例１と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
【０１０９】
実施例６
ポリウレタン発泡体の表面をバフ処理して厚さ１．５ｍｍの研磨層Ｅを形成した以外は実施例１と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
【０１１０】
比較例１
基材層Ｂの代わりに、基材層Ａ（東洋紡績社製、発泡ポリエチレンテレフタレート、比重：１．１、幅：１００ｃｍ、長さ：２５００ｃｍ、厚さ：０．２５ｍｍ）を用いた以外は実施例１と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
【０１１１】
比較例２
基材層Ｂの代わりに、基材層Ｄ（東洋紡績社製、ポリエチレンテレフタレート、幅：１００ｃｍ、長さ：２５００ｃｍ、厚さ：０．０２５ｍｍ）を用いた以外は実施例１と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
【０１１２】
比較例３
基材層Ｂの代わりに、ポリエチレンフォームである基材層Ｆ（東レ社製、東レペフ、幅：１００ｃｍ、長さ：２５００ｃｍ、比重：０．１８、厚さ：１ｍｍ）を用いた以外は実施例１と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
【０１１３】
比較例４
図２に示すように、基材層Ｂ表面から研磨層Ａの厚さ０．８ｍｍまで幅方向に切断して研磨層Ｃを作製し、積層体に切り取り線を設けた以外は実施例１と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
【０１１４】
比較例５
ポリウレタン発泡体の表面をバフ処理して厚さ２．５ｍｍの研磨層Ｆを形成した以外は実施例１と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
【０１１５】
比較例６
積層体に切り取り線を設けなかった以外は実施例１と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
【０１１６】
比較例７
積層体に粘着シートを貼り合わせ、その後、粘着シート表面から研磨層Ａの厚さ０．５ｍｍまで幅方向に切断して切り取り線を設けた以外は実施例１と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
【０１１７】
【表１】
2009241224.tif 000003
【０１１８】
【表２】
2009241224.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】積層体の長さ方向の概略断面図
【図２】積層体の長さ方向の概略断面図
【図３】基材層の裏面側の表面状態を示す概略図
【図４】研磨パッド作製用積層シートの長さ方向の概略断面図
【符号の説明】
【０１２０】
１：研磨層
２：基材層
３：積層体
４：切り取り線
４ａ：円形切り取り線
４ｂ：補助切り取り線
５：粘着剤層
６：剥離シート
７：粘着シート
８：研磨パッド作製用積層シート
【図１】
2009241224.tif 000005
【図２】
2009241224.tif 000006
【図３】
2009241224.tif 000007
【図４】
2009241224.tif 000008