(57)【要約】【課題】２つのチャンバ間で被処理基板を往復させる必要がある場合でも、スループットの低下を抑えることができ、装置の小型化が可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１１は、真空雰囲気の第１チャンバ１５と窒素雰囲気の第２チャンバ１６とを有する。第１チャンバ１５及び第２チャンバ１６は、正八角形の平面形状を有しているので、互いの一つの辺部１５ａ，１６ａが対向するように配置させると、第１チャンバ１５と第２チャンバ１６との間に、９０°に開口する２つの領域Ａ，Ｂが存在する。そして、この領域Ａ，Ｂに、第１チャンバ１５及び第２チャンバ１６と連通可能であると共に、複数枚の被処理基板１２を収納可能な第１連結室４１と第２連結室４２とを配置する。【選択図】図１
2009071214.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
大気と異なる第１雰囲気の第１チャンバと、
前記大気及び前記第１雰囲気と異なる第２雰囲気の第２チャンバと、
を有する基板処理装置であって、
前記第１チャンバ及び前記第２チャンバは、内角をもって連なる辺部を有すると共に互いの一つの辺部同士が対向するように配置され、
前記第１チャンバと前記第２チャンバとの間に生じた凹状の隙間に、前記第１チャンバ及び前記第２チャンバの辺部と隣接すると共に前記第１チャンバ及び前記第２チャンバと連通可能な複数枚の被処理基板を格納する連結室が配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記連結室は、前記第１チャンバと前記第２チャンバとの間に生じた一方の凹状の領域に第１連結室が配置され、他方の凹状の領域に第２連結室が配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記連結室は、前記被処理基板を載置して格納するカセットを有し、
前記カセットは、複数枚の前記被処理基板を法線方向に並べて格納することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記第１チャンバ及び前記第２チャンバは、略同一サイズの正八角形の平面形状を有していることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記第１チャンバは、前記複数枚の被処理基板を格納する第１格納室と共に、第１処理ステーションに配置され、
前記第２チャンバは、前記複数枚の被処理基板を格納する第２格納室と共に、第２処理ステーションに配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大気と異なる複数の雰囲気下で被処理基板を処理する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記した基板処理装置は、例えば、有機ＥＬ（Electro Luminescence）装置、液晶装置、半導体装置を製造する際に用いられる。基板処理装置は、例えば、特許文献１に記載のように、大気と異なる雰囲気のチャンバ内で被処理基板に処理を施し、大気とチャンバとの間で被処理基板の搬送を行う。詳述すると、基板処理装置は、例えば、減圧ヘリウム雰囲気のチャンバに対してロードロック室を接続し、このロードロック室を経由して減圧ヘリウム雰囲気のチャンバと大気雰囲気との間で、被処理基板の搬入及び搬出が行われる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１１８９０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した基板処理装置は、減圧ヘリウム雰囲気のチャンバと大気雰囲気との間での被処理基板の搬入および搬出を行う装置であり、そのままでは、例えば、真空雰囲気下での工程、窒素雰囲気下での工程、真空雰囲気下での工程を連続して行う場合や、真空雰囲気の第１チャンバから窒素雰囲気の第２チャンバに基板を搬入した後、第２チャンバから第１チャンバに基板を戻し、しかる後、第１チャンバから基板を排出するような場合、スループットが低下したり、基板処理装置が大きくなったりするという問題がある。より具体的には、第１チャンバと第２チャンバとの間に連絡室を設ける必要があり、この一つの連絡室を経由して、第１チャンバから第２チャンバへの被処理基板の搬入と、第２チャンバから第１チャンバへの被処理基板の搬出とを行うので、スループットが低下する。
【０００５】
また、第１チャンバ及び第２チャンバの他に、これらのチャンバが配置されている領域から両側に大きく張り出すように連絡室を設ける必要があるため、基板処理装置が大型化する。更に、チャンバが配置されている領域から両側に大きく張り出すように設けた連絡室とチャンバとの間で基板を搬送するため、基板搬送ロボットとして大型のものをチャンバ内に設ける必要があり、これによりチャンバが大きくなり、その結果、基板処理装置が大型化するという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例に係る基板処理装置は、大気と異なる第１雰囲気の第１チャンバと、前記大気及び前記第１雰囲気と異なる第２雰囲気の第２チャンバと、を有する基板処理装置であって、前記第１チャンバ及び前記第２チャンバは、内角をもって連なる辺部を有すると共に互いの一つの辺部同士が対向するように配置され、前記第１チャンバと前記第２チャンバとの間に生じた凹状の隙間に、前記第１チャンバ及び前記第２チャンバの辺部と隣接すると共に前記第１チャンバ及び前記第２チャンバと連通可能な複数枚の被処理基板を格納する連結室が配置されていることを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、第１チャンバ及び第２チャンバが内角をもって連なる辺部を有しているので、互いに一つの辺部同士が対向するように互いを配置したとき、凹状の隙間が存在する。言い換えれば、凹状の隙間ができるような内角を有する形状のチャンバを互いに配置する。よって、この隙間に連結室を配置することにより、連結室が第１チャンバ及び第２チャンバが配置されている領域から大きく側方にはみ出ないようにすることができる。よって、基板処理装置が大型化することを抑えることができる。更に、第１チャンバと第２チャンバとを連結する連結室が、複数枚の被処理基板を格納することができるので、第１チャンバ又は第２チャンバに複数枚の被処理基板を一度に受け渡すことができる。よって、連結室の雰囲気を異なる雰囲気に変換している間、処理チャンバを手空きにさせることなく（停止させることなく）、生産性を向上させることができる。更に、被処理基板の平均１枚当たりの搬送時間を短くすることができ、スループットを向上させることができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例に係る基板処理装置において、前記連結室は、前記第１チャンバと前記第２チャンバとの間に生じた一方の凹状の領域に第１連結室が配置され、他方の凹状の領域に第２連結室が配置されていることが好ましい。
【００１０】
この構成によれば、２つの凹状の領域の一方に第１連結室を配置し、他方に第２連結室を配置するので、例えば、第１チャンバから第２チャンバに搬送する場合は第１連結室、第２チャンバから第１チャンバに搬送する場合は第２連結室のように、搬送方向を専用化させることが可能となる。よって、第１チャンバ側と第２チャンバ側とで処理時間が異なる場合でも、それぞれ別々のタイミングで被処理基板を搬送させることができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例に係る基板処理装置において、前記連結室は、前記被処理基板を載置して格納するカセットを有し、前記カセットは、複数枚の前記被処理基板を法線方向に並べて格納することが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、複数の被処理基板を法線方向に並べて格納するので、平面方向のスペースが広がることを防ぐことができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例に係る基板処理装置において、前記第１チャンバ及び前記第２チャンバは、略同一サイズの正八角形の平面形状を有していることが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、第１チャンバ及び第２チャンバが正八角形であり辺部の数が多いので、各チャンバの辺部に多くの処理チャンバを接続することができる。また、第１チャンバと第２チャンバとが略同一サイズの正八角形を有しているので、互いの一つの辺部が対向するように配置させると、第１チャンバと第２チャンバとの間には、９０°に開口する凹状の隙間が存在する。よって、この隙間にある辺部に隣接するように正方形の連結室を配置することにより、連結室が第１チャンバ及び第２チャンバが配置されている領域から大きく側方にはみ出ないようにすることができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例に係る基板処理装置において、前記第１チャンバは、前記複数枚の被処理基板を格納する第１格納室と共に、第１処理ステーションに配置され、前記第２チャンバは、前記複数枚の被処理基板を格納する第２格納室と共に、第２処理ステーションに配置されていることが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、第１処理ステーションに第１格納室が配置され、第２処理ステーションに第２格納室が配置されていることにより、第１連結室又は第２連結室から受け渡された複数枚の被処理基板や、処理ステーションに集まった複数枚の被処理基板を格納することができる。よって、第１連結室及び第２連結室の雰囲気を他の雰囲気に変換している間、複数枚の被処理基板に処理を施すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、基板処理装置の構造を示す模式平面図である。図２は、基板処理装置を構成する連結室の構造を示す模式断面図である。以下、基板処理装置及び連結室の構造を、図１及び図２を参照しながら説明する。
【００１８】
図１に示すように、基板処理装置１１は、被処理基板１２を備えた有機ＥＬ装置、液晶装置、半導体装置などの製造に用いられる装置であり、第１処理ステーション１３と、第２処理ステーション１４とを有する。なお、基板処理装置１１は、第１処理ステーション１３及び第２処理ステーション１４のみに限定されず、例えば、それぞれの処理ステーション１３，１４に、更に複数の処理ステーション（図示せず）が接続されている。
【００１９】
第１処理ステーション１３は、大気と異なる第１雰囲気の第１チャンバ１５を備えている。また、第２処理ステーション１４は、大気及び第１雰囲気と異なる第２雰囲気の第２チャンバ１６を備えている。つまり、被処理基板１２に対して大気と異なる雰囲気下での処理が複数工程行われるため、第１チャンバ１５と第２チャンバ１６との間で被処理基板１２が往復搬送される。
【００２０】
次に、被処理基板１２に施す処理について説明する。例えば、有機ＥＬ装置を製造する場合、被処理基板１２としての素子基板に対し、真空雰囲気下でのＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、スパッタ法、蒸着法など金属膜の成膜工程及び封止工程、フォトリソグラフィ技術を利用したパターンニング工程、窒素雰囲気下での有機膜の封止工程、更に、インクジェット技術を利用した印刷工程などの処理が行われる。以下、第１チャンバ１５の雰囲気を真空雰囲気とし、第２チャンバ１６の雰囲気を窒素雰囲気とする場合の基板処理装置１１の構造を説明する。
【００２１】
第１処理ステーション１３は、上記したように、真空雰囲気の第１チャンバ１５を備えている。具体的には、例えば、１０-5Ｐａの真空雰囲気に設定されている。第１チャンバ１５は、例えば、８つの辺部１５ａを有する正八角形の平面形状に形成されている。各辺部１５ａは、互いに１３５°の内角をもって連なっている。このように、第１チャンバ１５が、正八角形の平面形状を有していることにより、辺部１５ａの数が多く、辺部１５ａに対して多くの処理チャンバを接続することができる。
【００２２】
８つの辺部１５ａのうち一つの辺部１５ａには、ゲートバルブ又はシャッタなどからなる開閉装置１７ａを介して第１基板搬送室１８が配置されている。第１基板搬送室１８は、第１処理ステーション１３と、第１処理ステーション１３と接続されている同じ真空雰囲気下の他の処理ステーションとの間で、被処理基板１２の搬送が行われる。
【００２３】
また、８つの辺部１５ａのうち一つの辺部１５ａには、開閉装置１７ｂを介して、真空雰囲気下での処理が行われる第１処理チャンバ２１が配置されている。第１処理チャンバ２１では、例えば、金属膜の封止処理が行われる。開閉装置１７ａ，１７ｂを閉状態から開状態にすることにより、第１チャンバ１５と、第１基板搬送室１８又は第１処理チャンバ２１との間で、被処理基板１２を行き来させることができる。
【００２４】
また、８つの辺部１５ａのうち二つの辺部１５ａには、開閉装置１７ｃ，１７ｄを介して、複数枚の被処理基板１２を収納可能な第１格納室２２と第４格納室２３が配置されている。第１格納室２２及び第４格納室２３には、複数枚の被処理基板１２を法線方向に一定の間隔をおいて載置することが可能なカセット（図示せず）が設けられている。カセットには、例えば、１０枚の被処理基板１２を載置することが可能となっている。第１格納室２２は、例えば、真空雰囲気下の第１処理ステーション１３側で処理が終了した被処理基板１２が格納される。第４格納室２３は、例えば、第２処理ステーション１４から搬送された被処理基板１２が格納される。
【００２５】
第１チャンバ１５の中央付近には、第１基板搬送ロボット２４が配置されている。第１基板搬送ロボット２４は、例えば、２本のアーム２４ａ，２４ｂ（ダブルアーム、ツインアーム）が独立して動作するように構成されている。具体的には、２本のアーム２４ａ，２４ｂのそれぞれが、被処理基板１２を搬送したり取り上げたり載置したりすることができる。第１チャンバ１５には、真空雰囲気にするための真空引き機構（図示せず）が接続されている。なお、第１チャンバ１５には、第１処理チャンバ２１のみに限定されず、複数の処理チャンバが接続されていてもよい。
【００２６】
第２処理ステーション１４は、上記したように、窒素雰囲気の第２チャンバ１６を備えている。具体的には、水分濃度の非常に低い、例えば、１０ｐｐｍの窒素雰囲気に設定されている。第２チャンバ１６は、例えば、第１チャンバ１５と略同一のサイズに形成されている。第２チャンバ１６は、第１チャンバ１５と同様に、例えば、８つの辺部１６ａを有する正八角形の平面形状に形成されている。各辺部１６ａは、互いに１３５°の内角をもって連なっている。
【００２７】
８つの辺部１６ａのうち一つの辺部１６ａには、ゲートバルブ又はシャッタなどからなる開閉装置１７ｅを介して第２基板搬送室２５が配置されている。第２基板搬送室２５は、第２処理ステーション１４と、第２処理ステーション１４と接続されている同じ窒素雰囲気下の他の処理ステーションとの間で、被処理基板１２の搬送が行われる。
【００２８】
また、８つの辺部１６ａのうち一つの辺部１６ａには、開閉装置１７ｆを介して、窒素雰囲気下での処理が行われる第２処理チャンバ３１が接続されている。第２処理チャンバ３１では、例えば、有機膜の封止処理が行われる。開閉装置１７ｅ，１７ｆを閉状態から開状態にすることにより、第２チャンバ１６と、第２基板搬送室２５又は第２処理チャンバ３１との間で、被処理基板１２を行き来させることができる。
【００２９】
また、８つの辺部１６ａのうち二つの辺部１６ａには、開閉装置１７ｇ，１７ｈを介して、複数枚の被処理基板１２を収納可能な第２格納室３２と第３格納室３３が配置されている。第２格納室３２及び第３格納室３３は、第１格納室２２及び第４格納室２３と同様に、複数枚の被処理基板１２を法線方向に一定の間隔をおいて載置することが可能なカセット（図示せず）が設けられている。カセットには、例えば、１０枚の被処理基板１２を載置することが可能となっている。第２格納室３２は、例えば、第１処理ステーション１３から搬送された被処理基板１２が格納される。第３格納室３３は、例えば、窒素雰囲気下の第２処理ステーション１４側で処理が終了した被処理基板１２が格納される。
【００３０】
第２チャンバ１６の中央付近には、第２基板搬送ロボット３４が配置されている。第２基板搬送ロボット３４は、第１基板搬送ロボット２４と同様に、例えば、２本のアーム３４ａ，３４ｂが独立して動作するように構成されている。第２チャンバ１６には、窒素雰囲気にするための雰囲気置換装置（図示せず）が接続されている。なお、第２チャンバ１６には、第２処理チャンバ３１のみに限定されず、複数の処理チャンバが接続されていてもよい。
【００３１】
第１チャンバ１５と第２チャンバ１６とは、第１チャンバ１５の一つの辺部１５ａと第２チャンバ１６の一つの辺部１６ａとが対向するように隣接配置されている。このように配置することにより、第１チャンバ１５と第２チャンバ１６とによって囲まれた凹状の隙間としての領域Ａ，Ｂが存在する。この領域Ａ，Ｂを利用して、平面正方形の第１連結室４１と第２連結室４２とが配置されている。
【００３２】
第１連結室４１は、第１ゲートバルブ４３を介して、第１チャンバ１５と連通可能に配置されている。また、第１連結室４１は、第２ゲートバルブ４４を介して、第２チャンバ１６と連通可能に配置されている。第１連結室４１は、例えば、真空引き機構を備えた雰囲気置換機構が設けられており、真空雰囲気と窒素雰囲気とに切り換えられるようになっている。つまり、ゲートバルブ４３，４４を開けたときに、連通するチャンバと同じ雰囲気にしておく必要がある。また、第１連結室４１は、例えば、第１チャンバ１５から第２チャンバ１６に被処理基板１２を受け渡すときに用いられる。
【００３３】
第２連結室４２は、第３ゲートバルブ４５を介して、第２チャンバ１６と連通可能に配置されている。また、第２連結室４２は、第４ゲートバルブ４６を介して、第１チャンバ１５と連通可能に配置されている。第２連結室４２は、第１連結室４１と同様に、例えば、真空引き機構を備えた雰囲気置換機構が設けられており、真空雰囲気と窒素雰囲気とに切り換えられるようになっている。また、第２連結室４２は、例えば、第２チャンバ１６から第１チャンバ１５に被処理基板１２を受け渡すときに用いられる。
【００３４】
第１連結室４１及び第２連結室４２には、複数枚の被処理基板１２を法線方向に一定の間隔をおいて載置することが可能な多段式のカセット４７（図２参照）が備えられている。カセット４７には、例えば、１０枚の被処理基板１２を載置することが可能となっている。カセット４７に格納できる被処理基板１２の枚数は、被処理基板１２に対する真空雰囲気下での処理能力や、窒素雰囲気下での処理能力に応じて決定することが望ましい。
【００３５】
具体的には、例えば、第１連結室４１を窒素雰囲気から真空雰囲気に置換するのに１０分かかるとする。また、１枚の被処理基板１２に対して、第１処理ステーション１３を含む真空雰囲気下での処理に１分かかるとする（搬送時間を含む）。この場合、第１連結室４１の雰囲気を他の雰囲気に置換している１０分の間、１０枚の被処理基板１２に処理を行うことができる。つまり、１０枚の被処理基板１２を１回に真空雰囲気側に搬送しておくことにより、真空雰囲気側の第１処理チャンバ２１などを停止することなく（手空きの時間なく）稼動させることができる。なお、第２連結室４２においても同様である。更に、被処理基板１２の平均１枚当たりの搬送時間を短くすることができ（例えば、１分程度）、スループットを向上させることができる。
【００３６】
次に、基板処理装置１１の搬送動作について、図１及び図２を参照しながら説明する。以下、被処理基板１２が第１処理ステーション１３を含む真空雰囲気下で処理が施された後、第２処理ステーション１４を含む窒素雰囲気下で処理が施され、再び、第１処理ステーション１３を含む真空雰囲気下で処理が施されるような、被処理基板１２を往復搬送させる場合を説明する。
【００３７】
まず、真空雰囲気下で処理が施された被処理基板１２を、第１基板搬送室１８から第１格納室２２に搬送する。被処理基板１２は、第１基板搬送ロボット２４によって搬送される。第１格納室２２には、真空雰囲気下での処理が終了した複数枚の被処理基板１２が格納されている。
【００３８】
次に、被処理基板１２を第１格納室２２から第１連結室４１に搬送する。なお、第１連結室４１は、第１ゲートバルブ４３を開状態にする前に真空雰囲気にしておく。第２ゲートバルブ４４は、閉状態である。具体的には、第１基板搬送ロボット２４の２本のアーム２４ａ，２４ｂを使って、同時に２枚の被処理基板１２を搬送する。１０枚の被処理基板１２は、第１連結室４１のカセット４７に載置される。
【００３９】
次に、第１連結室４１の雰囲気を真空雰囲気から窒素雰囲気に置換する。まず、第１ゲートバルブ４３を閉状態にする。次に、雰囲気置換機構を用いて真空雰囲気から窒素雰囲気に置換する。
【００４０】
次に、被処理基板１２を、第１連結室４１から第２処理ステーション１４の第２格納室３２に搬送する。まず、第１連結室４１の第２ゲートバルブ４４を開状態にする。次に、第２基板搬送ロボット３４を用いて、第１連結室４１から第２チャンバ１６を経由して第２格納室３２に、１０枚の被処理基板１２を搬送する。なお、１枚の被処理基板１２は、直接、第１連結室４１から第２処理チャンバ３１に搬送され、窒素雰囲気下での処理が施される。
【００４１】
次に、第２処理チャンバ３１から第２基板搬送室２５を経由して他の処理ステーションに被処理基板１２を搬送し、窒素雰囲気下での処理を行う。窒素雰囲気下での処理が終了した被処理基板１２は、第３格納室３３に順次格納される。なお、空になった第１連結室４１は、次の搬送動作に備えて、窒素雰囲気から真空雰囲気に置換する。
【００４２】
次に、第３格納室３３から第２連結室４２に被処理基板１２を搬送する。なお、第２連結室４２において、第３ゲートバルブ４５を開状態にする前に窒素雰囲気にしておく。第４ゲートバルブ４６は、閉状態である。具体的には、第２基板搬送ロボット３４の２本のアーム３４ａ，３４ｂを使って、同時に２枚の被処理基板１２を搬送する。１０枚の被処理基板１２は、第２連結室４２のカセット４７に載置される。
【００４３】
次に、第２連結室４２の雰囲気を窒素雰囲気から真空雰囲気に置換する。まず、第３ゲートバルブ４５を閉状態にする。次に、雰囲気置換機構を用いて窒素雰囲気から真空雰囲気に置換する。
【００４４】
次に、被処理基板１２を、第２連結室４２から第１処理ステーション１３の第４格納室２３に搬送する。まず、第２連結室４２の第４ゲートバルブ４６を開状態にする。次に、第１基板搬送ロボット２４を用いて、第２連結室４２から第１チャンバ１５を経由して第４格納室２３に、１０枚の被処理基板１２を搬送する。なお、１枚の被処理基板１２は、直接、第２連結室４２から第１処理チャンバ２１に搬送され、真空雰囲気下での処理が施される。
【００４５】
次に、第１処理チャンバ２１から他の処理ステーションに被処理基板１２を搬送する。そして複数枚の被処理基板１２に所定の処理を施した後、例えば、被処理基板１２が外部に排出される。
【００４６】
以上のように、第１連結室４１及び第２連結室４２において、複数枚の被処理基板１２を格納することが可能となっているので、第１処理ステーション１３側（真空雰囲気下）や第２処理ステーション１４側（窒素雰囲気下）に一度に複数枚の被処理基板１２を受け渡すことができる。よって、第１連結室４１及び第２連結室４２が、それぞれの雰囲気に置換している間、処理チャンバが停止する時間（待ち時間）を少なくすることが可能となり、複数枚の被処理基板１２を効率よく処理することができる。
【００４７】
更に、第１連結室４１を、第１チャンバ１５から第２チャンバ１６への被処理基板１２の搬入専用とし、第２連結室４２を、第２チャンバ１６から第１チャンバ１５への被処理基板１２の搬入専用として用いるので、第１連結室４１と第２連結室４２とを、それぞれ別々のタイミングで動作をさせることが可能となる。よって、真空雰囲気下での処理時間と窒素雰囲気下での処理時間とに差があったとしても、それぞれの連結室４１，４２でそれぞれのタイミングで雰囲気の置換を行うことができ、効率よく搬送を行うことができる。
【００４８】
以上詳述したように、本実施形態の基板処理装置１１によれば、以下に示す効果が得られる。
【００４９】
（１）本実施形態によれば、第１チャンバ１５及び第２チャンバ１６を平面視したとき、第１チャンバ１５及び第２チャンバ１６はいずれも正八角形を有しているため、辺部１５ａ，１６ａを対向させると、第１チャンバ１５と第２チャンバ１６との間には、広い領域Ａと領域Ｂが存在する。よって、この領域Ａにある辺部１５ａ，１６ａに隣接するように第１連結室４１を配置し、領域Ｂに隣接するように第２連結室４２を配置することにより、第１連結室４１及び第２連結室４２を、第１チャンバ１５及び第２チャンバ１６が配置されている領域から大きく側方にはみ出ないようにすることができる。また、第１連結室４１及び第２連結室４２が第１チャンバ１５及び第２チャンバ１６の配置領域から大きく側方にはみ出ていないので、基板搬送ロボット２４，３４として小型のもので対応させることが可能となり、第１チャンバ１５及び第２チャンバ１６を大型化する必要がなくなる。
【００５０】
（２）本実施形態によれば、２つのチャンバ１５，１６間で被処理基板１２を往復させる場合において、第１連結室４１及び第２連結室４２が複数枚の被処理基板１２を格納することができるので、第１チャンバ１５側（真空雰囲気下）や第２チャンバ１６側（窒素雰囲気下）に一度に複数枚の被処理基板１２を受け渡すことができる。よって、第１連結室４１及び第２連結室４２が、それぞれの雰囲気に置換している間、処理チャンバが停止する時間（待ち時間）を少なくすることが可能となり、複数枚の被処理基板１２を効率よく処理することができる。更に、被処理基板１２の平均１枚当たりの搬送時間を短くすることができ、スループットを向上させることができる。
【００５１】
（３）本実施形態によれば、領域Ａ及び領域Ｂにおける第１チャンバ１５及び第２チャンバ１６の辺部１５ａ，１６ａがなす角度は略９０°であるので、２つの連結室４１，４２に対して被処理基板１２の搬送方向は９０°であり、基板搬送ロボット２４，３４にシンプルな動作を行わせるだけで被処理基板１２の搬送を行うことができる。
【００５２】
なお、実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。
【００５３】
（変形例１）
上記したように、第１チャンバ１５及び第２チャンバ１６の平面形状をいずれも正八角形としたが、互いに１３５°の内角をもって連なる辺部を有していればよく、正八角形に限定されるものではない。また、正八角形に限定されず、例えば、２つのチャンバ１５，１６間に、連結室４１，４２を配置する隙間が生じる形状（例えば、六角形）であればよい。
【００５４】
（変形例２）
上記したように、第１連結室４１を第１チャンバ１５から第２チャンバ１６への被処理基板１２の搬送専用として用い、第２連結室４２を第２チャンバ１６から第１チャンバ１５への被処理基板１２の搬送専用として用いたが、これに限定されず、例えば、第１チャンバ１５と第２チャンバ１６との双方向への搬送を行わせるようにしてもよい。
【００５５】
（変形例３）
上記したように、基板処理装置１１は、真空雰囲気、窒素雰囲気の処理ステーション１３，１４であることに限定されず、それ以外の雰囲気、又は、それ以外の雰囲気を含んで構成するようにしてもよい。
【００５６】
（変形例４）
上記したように、第１処理チャンバ２１及び第２処理チャンバ３１が封止処理を行うことに限定されず、他の処理を行うようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】基板処理装置の構造を示す模式平面図。
【図２】基板処理装置を構成する連結室の構造を示す模式断面図。
【符号の説明】
【００５８】
１１…基板処理装置、１２…被処理基板、１３…第１処理ステーション、１４…第２処理ステーション、１５…第１チャンバ、１５ａ…辺部、１６…第２チャンバ、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅ，１７ｆ，１７ｇ，１７ｈ…開閉装置、１８…第１基板搬送室、２１…第１処理チャンバ、２２…第１格納室、２３…第４格納室、２４…第１基板搬送ロボット、２５…第２基板搬送室、３１…第２処理チャンバ、３２…第２格納室、３３…第３格納室、３４…第２基板搬送ロボット、４１…第１連結室、４２…第２連結室、４３…第１ゲートバルブ、４４…第２ゲートバルブ、４５…第３ゲートバルブ、４６…第４ゲートバルブ、４７…カセット。
【図１】
2009071214.tif 000003
【図２】
2009071214.tif 000004