(57)【要約】【課題】モールド材を塗布しない場合であっても、ＦＰＣの端部での不要な導通の発生や電気ショートの発生を防止することが可能な電気光学装置を提供する。【解決手段】液晶表示装置１００は、端子５６ａが形成されてなるＦＰＣ５１と、端子５６ａと電気的に接続される端子５２ａを備えてなる液晶パネルと、ＦＰＣ５１と液晶パネルとの間に設けられ、端子５６ａと端子５２ａとを接着させるＡＣＦ７０と、を具備し、ＡＣＦ７０は、端子５６ａの端面５６ｙを覆っている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端子が形成されてなるインターフェース基板と、
前記第１端子と電気的に接続される第２端子を備えてなる表示パネルと、
前記インターフェース基板と前記表示パネルとの間に設けられ、前記第１端子と前記第２端子とを接着させる接着部材と、を具備し、
前記接着部材は、前記第１端子の端面を覆っていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記インターフェース基板は、前記第１端子が形成されてなる基材を具備してなり、
前記第１端子の端面は、前記基材の端面よりも内側に位置していることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記インターフェース基板は、前記第１端子が形成されてなる基材を具備してなり、
前記第１端子の端面は、前記基材の端面よりも外側に位置していることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記第１端子は、前記基材の端面にかけて、前記基材に沿って形成されてなることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記接着部材は、前記基材の端面の少なくとも一部を覆っていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記表示パネルには、駆動用ＩＣと、前記インターフェース基板と前記駆動用ＩＣとを電気的に接続する第１配線と、前記駆動用ＩＣと前記表示パネルとを電気的に接続する第２配線と、が更に設けられており、
前記第１配線は、前記第２端子を含み、
前記接着部材は、前記第１配線と少なくとも一部の前記第２配線とに設けられ、前記表示パネルと前記駆動用ＩＣ、及び前記表示パネルと前記インターフェース基板とを接着していることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記接着部材は、異方性導電フィルムであることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】
表示パネルと、前記表示パネルに電気的に接続されるインターフェース基板と、前記表示パネルに電気的に接続される駆動用ＩＣと、前記インターフェース基板に形成された第１端子と、前記表示パネルに形成された第２端子と、を備える電気光学装置の製造方法であって、
前記第１端子と前記第２端子とを熱可塑性を有する接着部材を用いて熱圧着を行い電気的に接続する熱圧着工程を有し、
前記熱圧着工程は、前記インターフェース基板の端面と熱圧着部材の一方の壁面とを揃えて熱圧着を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
前記熱圧着工程は、第１温度で熱圧着する工程と、前記第１温度よりも高い第２温度で熱圧着する工程とを含むことを特徴とする請求項８に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
前記接着部材の厚みは、前記第１端子の厚みよりも厚いことを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
前記熱圧着工程は、前記インターフェース基板及び前記駆動用ＩＣを前記表示パネルに同時に熱圧着する、又は、前記インターフェース基板を前記駆動用ＩＣより先に熱圧着することを特徴とする請求項８乃至請求項１０のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種情報の表示に用いて好適な電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的には、電気光学装置の一つである液晶表示装置は、主に、表示パネルとして機能し、液晶を２枚の基板で挟持してなる液晶表示パネルと、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの光源を端面に有する導光板より構成される照明装置と、を備える。
【０００３】
このような液晶表示装置では、枠状のフレームに照明装置が収められており、液晶表示パネルが上記フレームに両面テープで接着されている。液晶表示パネルを駆動する駆動用ＩＣは、当該液晶表示パネルの基板上に設置され、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）を介して外部の電子部品と接続されている。ここで、駆動用ＩＣに接続するフレキシブル基板の端面において、フレキシブル基板の端子がむき出しになるのを防ぐため、露出した端子部分にモールド材が塗布される。
【０００４】
なお、下記特許文献１には、ＦＰＣの先端の形状をフィルム基材の外形よりも内側に端子を配置するように成形することによって、過酷な環境においてもＦＰＣ端子の溶融を防ぐ方法が記載されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２６８４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
製造工程の合理化等の観点からは、モールド材を塗布する工程は、省略できることが望ましい。しかしながら、モールド材を塗布せずに、ＦＰＣの端面を露出させると、ＦＰＣの端子が高温等の環境下で溶融した場合、溶融部分と他の配線との接触により、これらの間に不要な導通が発生し、場合により電気ショートが発生するという課題がある。また、液晶表示パネル上に結露が発生し、結露がＦＰＣの端面と他の配線とに接触した場合、これらの間で電気ショートが発生するという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例に係る電気光学装置は、第１端子が形成されてなるインターフェース基板と、前記第１端子と電気的に接続される第２端子を備えてなる表示パネルと、前記インターフェース基板と前記表示パネルとの間に設けられ、前記第１端子と前記第２端子とを接着させる接着部材と、を具備し、前記接着部材は、前記第１端子の端面を覆っていることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、表示パネルと、インターフェース基板と、接着部材と、を備える。表示パネルとインターフェース基板とは、接着部材を介して電気的に接続し、互いに接着されている。インターフェース基板は、第１端子と第１端子を覆い保護する基材とを有する。接着部材は、インターフェース基板の第１端子を覆うように成形され、第１端子の端面に接着している。これにより、インターフェース基板の第１端子の端面が接着部材により覆われるので、高温等の環境により第１端子が溶融しても、他の配線等に接触せず、不要な導通の発生や電気ショートの発生を防ぐことができる。また、表示パネル上に結露が発生した場合でも、結露は、インターフェース基板の第１端子と接触することがないので、他の配線等との間で不要な導通の発生や電気ショートの発生を防ぐことができる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例に係る電気光学装置において、前記インターフェース基板は、前記第１端子が形成されてなる基材を具備してなり、前記第１端子の端面は、前記基材の端面よりも内側に位置していることが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、第１端子の端面と接着部材との境界面が基材で塞がれるため、境界面より水が侵入するのを防ぐことができる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例に係る電気光学装置において、前記インターフェース基板は、前記第１端子が形成されてなる基材を具備してなり、前記第１端子の端面は、前記基材の端面よりも外側に位置していることを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、第１端子の端面が基材の端面より外側に位置していたとしても、第１端子の端面、及び第１端子が基材の端面から外側に露出する部分を接着部材によって覆うので、不要な導通の発生や電気ショートの発生を防ぐことができる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例に係る電気光学装置において、前記第１端子は、前記基材の端面にかけて、前記基材に沿って形成されてなることを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、第１端子の端面が基材の端面の一部を覆うように沿って形成されたとしても（例えば、第１端子及び基材を切断した際に発生）、第１端子の端面を接着部材によって覆うので、不要な導通の発生や電気ショートの発生を防ぐことができる。
【００１６】
［適用例５］上記適用例に係る電気光学装置において、前記接着部材は、前記基材の端面の少なくとも一部を覆っていることが好ましい。
【００１７】
この構成によれば、第１端子上に設けられた基材の端面まで接着部材が接着しているので、第１端子と基材との界面から水が浸入することをより防ぐことができる。
【００１８】
［適用例６］上記適用例に係る電気光学装置において、前記表示パネルには、駆動用ＩＣと、前記インターフェース基板と前記駆動用ＩＣとを電気的に接続する第１配線と、前記駆動用ＩＣと前記表示パネルとを電気的に接続する第２配線と、が更に設けられており、前記第１配線は、前記第２端子を含み、前記接着部材は、前記第１配線と少なくとも一部の前記第２配線とに設けられ、前記表示パネルと前記駆動用ＩＣ、及び前記表示パネルと前記インターフェース基板とを接着していることが好ましい。
【００１９】
この構成によれば、インターフェース基板と駆動用ＩＣとが、接着部材によって表示パネルに固定され、さらに、第１配線及び第２配線が上記接着部材によって覆われている。これにより、配線をモールド材等で覆う必要もなくなり、インターフェース基板と駆動用ＩＣとを表示パネルに固定する工数が軽減される。更に、配線への水分の浸入を防ぐことができる。
【００２０】
［適用例７］上記適用例に係る電気光学装置において、前記接着部材は、異方性導電フィルムであることが好ましい。
【００２１】
この構成によれば、異方性導電フィルムを接着部材として用いるので、第１端子と第２端子などを電気的に接続することができると共に、表示パネルとインターフェース基板とを接着することができる。
【００２２】
［適用例８］本適用例に係る電気光学装置の製造方法は、表示パネルと、前記表示パネルに電気的に接続されるインターフェース基板と、前記表示パネルに電気的に接続される駆動用ＩＣと、前記インターフェース基板に形成された第１端子と、前記表示パネルに形成された第２端子と、を備える電気光学装置の製造方法であって、前記第１端子と前記第２端子とを熱可塑性を有する接着部材を用いて熱圧着を行い電気的に接続する熱圧着工程を有し、前記熱圧着工程は、前記インターフェース基板の端面と熱圧着部材の一方の壁面とを揃えて熱圧着を行うとを特徴とする。
【００２３】
この方法によれば、インターフェース基板の端面と熱圧着部材の壁面（端面）の位置を揃えてインターフェース基板及び接着部材を圧着するので、例えば、熱圧着部材とインターフェース基板との間に緩衝材を介して圧着したとしても、緩衝材が大きく垂れ下がってインターフェース基板及び接着部材の端面を塞ぐことを防ぐことができる。よって、熱圧着部材によって潰された接着部材がインターフェース基板の端面に移動しやすくなり、インターフェース基板の第１端子の端面を接着部材で覆うことができる。よって、不要な導通の発生や電気ショートの発生を防ぐことができる。
【００２４】
［適用例９］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法において、前記熱圧着工程は、第１温度で熱圧着する工程と、前記第１温度よりも高い第２温度で熱圧着する工程とを含むことが好ましい。
【００２５】
この方法によれば、低温である第１温度で熱圧着した後に高温である第２温度で熱圧着するので、接着部材が正規の位置に近い場所まで移動して第１端子の端面を覆った後に、接着部材を硬化させることができる。
【００２６】
［適用例１０］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法において、前記接着部材の厚みは、前記第１端子の厚みよりも厚いことが好ましい。
【００２７】
この方法によれば、第１端子の厚みより接着部材の厚みの方が厚いので、熱圧着して接着部材を潰した際、第１端子の端面側に出る接着部材の量を多くすることができる。よって、第１端子の端面を接着部材で覆うことが可能となる。
【００２８】
［適用例１１］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法において、前記熱圧着工程は、前記インターフェース基板及び前記駆動用ＩＣを前記表示パネルに同時に熱圧着する、又は、前記インターフェース基板を前記駆動用ＩＣより先に熱圧着することが好ましい。
【００２９】
この方法によれば、接着部材を用いてインターフェース基板及び駆動用ＩＣの熱圧着加工を行う場合、上記のような方法で行うことにより、第１端子の端面を接着部材が覆う前に、第１端子付近に過剰な熱が加わるのを防ぐことが可能となり、第１端子付近の接着部材が硬化するのを抑えることができる。よって、熱圧着加工を行った際、第１端子の端面を接着部材で覆い、その後硬化させることが可能となる。
【００３０】
［適用例１２］本適用例に係る電子機器は、上記した電気光学装置を備えていることを特徴とする。
【００３１】
この構成によれば、不要な導通の発生や電気ショートの発生を防ぐことができる電子機器が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、図面を参照して好適な実施形態について説明する。尚、以下の実施形態は、液晶表示装置に適用したものである。なお、適用可能な電気光学装置は液晶表示装置に限定されず、有機ＥＬ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）、プラズマパネル等を用いたものであってもよい。この明細書における説明のために用いられた各図面においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせて表示している。つまり、必ずしも実際の寸法に比例して表示されているものではない。
【００３３】
［液晶表示装置］
図１は、本実施形態に係る液晶表示装置１００の平面図であり、図２は、図１に示した液晶表示装置１００の切断面Ａ−Ａ'における断面図を示す。
【００３４】
図２に示すように、液晶表示装置１００は、主に、照明装置９と、表示パネルとしての液晶パネル２０と、により構成される。液晶パネル２０は、導光板１１の上面に対向して配置される。
【００３５】
照明装置９は、導光板１１と、反射シート１４と、光源部１５と、により構成される。反射シート１４は、導光板１１の下面に配置される。光源部１５は、導光板１１の端面に配置され、点光源である複数のＬＥＤ１６を備える。各ＬＥＤ１６から出射された光Ｌは、導光板１１内へ入り、導光板１１の上下面で反射を繰り返すことにより方向を変え、上面より外部へ出射する。出射した光Ｌは、液晶パネル２０へ向けて進む。
【００３６】
液晶パネル２０は、導光板１１の発光面積とほぼ同一の表示面積を有する。液晶パネル２０は、ガラスなどの基板１及び基板２を、シール材３を介して貼り合わせてセル構造を形成し、その内部に液晶４を封入して構成される。液晶パネル２０は、基板１、基板２の夫々の外面上に偏光板５を備える。
【００３７】
照明装置９と液晶パネル２０との間には、光学シートとして、例えば、拡散シート１２、プリズムシート１３が設けられる。拡散シート１２は、導光板１１より出射された光Ｌを全方位に拡散する役割を有する。プリズムシート１３は、光Ｌを液晶パネル２０に集光する役割を有し、断面が略三角形のプリズム形状を一辺の方向（当該断面と垂直な辺の方向）に延在させた形状を有する。導光板１１から出射した光Ｌは、これらの光学シートを通過した後、液晶パネル２０を透過することにより照明する。
【００３８】
液晶パネル２０には、ＣＯＧ（Chip On Glass）技術により、液晶駆動用ＩＣ（ドライバ）たる駆動用ＩＣ４０が直接実装されている。液晶パネル２０の端部には、インターフェース基板としてのＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）５１が接続されており、駆動用ＩＣ４０の一部の端子（バンプ７２）は液晶パネル２０上に形成された第１配線としての配線５２及び第２端子としての端子５２ａを通じて、ＦＰＣ５１に接続されている。
【００３９】
この場合、ＦＰＣ５１の端部は、液晶パネル２０の端部に接着部材としての熱可塑性を有する異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を用いた圧着加工により固定される。ＦＰＣ５１の他端には、コネクタ５１ｘ（図１参照）が設けられている。外部の電子機器はコネクタ５１ｘに電気的に接続される。駆動用ＩＣ４０は、ＦＰＣ５１を介して供給された外部の電子機器からの制御信号を基に、液晶パネル２０の駆動回路を駆動する。これにより、液晶４の配向状態は制御されることとなる。
【００４０】
また、駆動用ＩＣ４０の一部の端子（バンプ７２）は、液晶パネル２０上に形成された第２配線としての配線５３とＡＣＦ７１を介して電気的に接続されている。つまり、配線５３は、駆動用ＩＣ４０を介して、外部の電子機器と液晶パネル２０とを電気的に接続している。
【００４１】
また、配線５２，５３、端子５２ａ上の一部の領域には、これらを保護するための保護膜５４が形成されている。保護膜５４は、例えば、シリコン窒化膜（ＳｉＮ）やシリコン酸化膜（ＳｉＯ2）である。詳しくは、配線５２，５３、端子５２ａ上においてＡＣＦ７０，７１を圧着加工（熱圧着）した際に露出する領域に少なくとも形成されている。なお、ＡＣＦ７０，７１を熱圧着した際、ＡＣＦ７０，７１で端子５２ａ上及び配線５２上を覆うことができれば、端子５２ａ上及び配線５２上に保護膜５４を設けなくてもよい。なお、配線５３上は、少なくとも配線５３と駆動用ＩＣ４０との接合部以外が保護膜５４で覆われている。
【００４２】
照明装置９、即ち、導光板１１と反射シート１４と光源部１５は、樹脂や金枠で形成された枠状のフレーム６１の開口部に嵌め込まれている。更に、フレーム６１には、拡散シート１２、プリズムシート１３といった光学シートが、導光板１１の上面の表面上に配置されている。液晶パネル２０は、例えば、遮光性を有する枠状の両面テープ２１によって、フレーム６１の開口部を覆うようにフレーム６１に接着されて取り付けられている。
【００４３】
（ＦＰＣの構造）
次に、ＦＰＣ５１の構造について詳しく述べる。図３は、ＦＰＣ５１と基板１との接続部分における分解斜視図である。
【００４４】
液晶表示装置１００における基板１上には、外部接続用の配線５２と電気的に接続されている複数の端子５２ａが形成されている。
【００４５】
ＦＰＣ５１は、液晶表示装置１００の表示駆動制御に必要な回路及び配線が形成された可撓性（フレキシブル）のプリント基板である。図３に示すように、ＦＰＣ５１は、主に、ポリイミド樹脂またはエポキシ樹脂などの可撓性を有するプラスチックフィルムからなる基材としてのフィルム基材５７と、フィルム基材５７の表面に形成され、銅（Ｃｕ）などの金属よりパターン形成された配線５６と、配線５６の保護等のために設けられたプラスチックフィルムからなるカバーレイフィルム等の端子保護材５５と、を有する。基板１と接続されるＦＰＣ５１の端部には、第１端子としての複数の端子５６ａが形成されており、これらは、ＦＰＣ５１上の配線５６と電気的に接続されている。
【００４６】
ＦＰＣ５１上に形成された複数の端子５６ａは夫々、端子５２ａ上に配置されたＡＣＦ７０を介して、基板１上の端子５２ａと電気的に接続されている。
【００４７】
従来は、ＦＰＣ５１上の端子５６ａの端面が剥き出しになるのを防ぐため、樹脂等からなるモールド材をＦＰＣ５１上の端子５６ａを覆うように塗布していた。しかし、モールド材を塗布する工程は一定の工数がかかる。また、モールド材の塗布は、液晶表示装置の設計の自由度を制限してしまう場合がある。一方、モールド材の塗布の工程を省き、ＦＰＣ５１の端面に配置された端子５６ａを露出させた場合、ＦＰＣ５１の端子５６ａが溶融し、他の配線と接触することで不要な導通や電気ショートが発生したり、結露が発生することで他の配線とに接触し、不要な導通や電気ショートが発生するという課題がある。
【００４８】
モールド材を塗布しない場合の比較例を図４に示す。図４は、比較例に係る液晶表示装置１００ａのＦＰＣ５１と基板１との接続部分の断面を拡大したものである。即ち、図４は、液晶表示装置１００において、図２に示す破線枠８０内の領域に対応する部分の拡大図である。
【００４９】
一般的に、ＦＰＣ５１のフィルム基材５７と端子５６ａとは、金型で一体に打ち抜かれて成形される。ＦＰＣ５１のフィルム基材５７と、端子５６ａとが金型で一体に打ち抜かれて成形された結果、比較例でのＦＰＣ５１の端面５１ｙは、フィルム基材５７の端面５７ｙとＦＰＣ上の端子５６ａの端面５６ｙとが同一面上に、即ち面一に形成されている。また、金型で一体に打ち抜かれて成形されるときの応力により、端子５６ａがＦＰＣ５１のフィルム基材５７の端面５７ｙにかけて、ＦＰＣ５１のフィルム基材５７に沿って曲がって形成されることもある。これにより、ＦＰＣ５１上の端子５６ａの端面５６ｙは露出された状態となり、例えば図４に示すように基板１上に結露１５０が発生した場合、結露１５０を介して端子５６ａと配線５２との間に不要な導通が行われ、電気ショートが発生する可能性がある。
【００５０】
図５は、本実施形態に係る液晶表示装置１００の、図２における破線枠８０内の拡大図を示す。図５に示すように、本実施形態に係る液晶表示装置１００では、ＡＣＦ７０が破線枠８１内において盛り上がった隆起部７０ａを有し、その隆起部７０ａがＦＰＣ５１上の端子５６ａの端面５６ｙを覆うように配置されている。即ち、ＡＣＦ７０の隆起部７０ａは、端子５６ａの端面５６ｙの露出部分の全表面に接着している。そして、図５の液晶表示装置１００では、さらに、フィルム基材５７の端面５７ｙの一部にまで隆起部７０ａが接着するように成形されている。これにより、隆起部７０ａによって端子５６ａの端面５６ｙが覆われて保護されるため、モールド材を塗布することなく、ＦＰＣ５１の端子部分での電気ショートの発生を防ぐことが可能である。なお、ＡＣＦ７０の隆起部７０ａは、例えばＦＰＣ５１を基板１にＡＣＦ７０を用いて圧着させるときに、ＦＰＣ５１に掛ける圧力を調整することにより形成される。即ち、ＦＰＣ５１に強い圧力を掛けて基板１に圧着させるほど、ＡＣＦ７０の隆起部７０ａの盛り上がりは高くなり、ＦＰＣ５１の端子５６ａの端面５６ｙを確実に覆うように形成されることになる。
【００５１】
図６は、液晶表示装置の製造方法を工程順に示す模式断面図である。以下、液晶表示装置の製造方法を、図６を参照しながら説明する。なお、基板１にＦＰＣ５１を熱圧着接続する工程を主に説明する。
【００５２】
まず、図６（ａ）に示すように、ＦＰＣ５１が貼り付けられる領域（例えば、基板１、端子５２ａ、保護膜５４上の一部の領域）にＡＣＦ７０を貼り付ける。
【００５３】
次に、図６（ｂ）に示すように、ＡＣＦ７０上にＦＰＣ５１を配置すると共に、ＦＰＣ５１の位置を基板１上に固定する正規の位置にアライメントする。また、ＦＰＣ５１及びＡＣＦ７０に熱を加えるための熱圧着部材としてのヒートツール５８をＦＰＣ５１上に配置する。
【００５４】
ここで、それぞれの部材について説明する。基板１は、厚みが０．２ｍｍ〜０．５ｍｍである。端子５２ａ及び配線５２は、アルミ膜上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）が積層された構成となっている。端子５２ａ及び配線５２上に形成された保護膜５４は、上記したように、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯ2）である。ＡＣＦ７０は、熱可塑性であり、厚みが例えば２４μｍである。粒子径は、例えば４μｍである。ＦＰＣ５１の端子５６ａは、銅箔であり、厚みが例えば２０μｍである。なお、ＡＣＦ７０の厚みは、ＡＣＦ７０がＦＰＣ５１の端面に隆起するよう、ＦＰＣ５１の端子５６ａの厚みより厚いことが望ましい。ＦＰＣ５１のフィルム基材５７は、上記したようにポリイミド樹脂であり、厚みが例えば２０μｍ〜２５μｍである。
【００５５】
次に、図６（ｃ）に示すように、ＦＰＣ５１を基板１上に熱圧着接続する（熱圧着工程）。まず、ＦＰＣ５１とヒートツール５８との間に、テープ（緩衝材）５９を配置する。テープ５９は、ＡＣＦ７０がヒートツール５８の表面に貼りつかないようにするために用いられる。テープ５９の厚みは、例えば、３０μｍ〜１００μｍである。なお、ヒートツール５８の先端に、ＡＣＦ７０が貼り付かないような処理が施してある場合は、テープ５９を用いなくてもよい。
【００５６】
次に、ヒートツール５８を、ＦＰＣ５１の端面（５７ｙ，５６ｙ）の位置とヒートツール５８の壁面５８ａの位置とが揃うように配置する。次に、ヒートツール５８をＦＰＣ５１を介してＡＣＦ７０に押圧する。ヒートツール５８の温度は、２００℃〜３００℃である。押圧する時間は、例えば８秒である。このときのＡＣＦ７０の温度は、例えば２２０℃である。
【００５７】
また、ヒートツール５８の温度は、ＡＣＦ７０が端子５６ａの端面５６ｙを覆わないうちに固まることを抑えるために、２００℃〜３００℃より低温にしてもよい。具体的には、ＡＣＦ７０の温度が１５０℃〜２００℃で１０秒〜１５秒の条件で押圧する。これによれば、つぶされて移動したＡＣＦ７０が、端子５６ａの端面５６ｙに隆起してからより固めることができる。
【００５８】
また、ヒートツール５８の温度を２段階に変えて熱圧着するようにしてもよい。具体的には、例えば、ヒートツール５８の温度を第１温度としての１００℃の低温で仮圧着した後、第２温度としての２００℃〜３００℃の高温で本接着する。
【００５９】
以上のような温度条件やヒートツール５８の壁面５８ａをＦＰＣ５１の端面に揃えて圧着することにより、ＦＰＣ５１の端面（５６ｙ，５７ｙ）がテープ５９で覆われることを防ぐことができる。よって、つぶされたＡＣＦ７０が隆起部７０ａとなって、ＦＰＣ５１を構成する端子５６ａの端面５６ｙを覆うことができる。よって、隆起部７０ａによって端面５６ｙが保護されるので、モールド材を塗布することなく、ＦＰＣ５１の端子５６ａ部分での電気ショートの発生を防ぐことができる。なお、隆起部７０ａの寸法は、例えば、端子５６ａの端面５６ｙから外側に１００μｍ、高さがＦＰＣ５１の端子５６ａ部分での電気ショートの発生を防ぐ程度で、例えば５０μｍ〜７０μｍである。
【００６０】
なお、この後、駆動用ＩＣ４０を熱圧着加工によって液晶パネル２０に圧着させるが、以下のような方法で行うことが望ましい。一つ目の方法として、ＦＰＣ５１と駆動用ＩＣ４０とを同時に熱圧着する、又は、二つ目の方法として、ＦＰＣ５１を熱圧着した後に駆動用ＩＣ４０を熱圧着する。これによれば、ＦＰＣ５１の端子５６ａの端面をＡＣＦ７０が覆う前に、端子５６ａ付近に過剰な熱が加わるのを防ぐことが可能となり、端子５６ａ付近のＡＣＦ７０が硬化するのを抑えることができる。よって、熱圧着加工を行った際、端子５６ａの端面５６ｙをＡＣＦ７０で覆うことが可能となる。
【００６１】
図７は、他の実施形態１に係る液晶表示装置１００ｂのＦＰＣ５１と基板１との接着部分における拡大図である。（ａ）は、接着部分を示す模式平面図である。（ｂ）は、接着部分を示す模式断面図である。液晶表示装置１００及び１００ａでは、ＦＰＣ５１の端子５６ａの端面５６ｙとフィルム基材５７の端面５７ｙとが同一面上に存在するように成形されていた。この場合、例えば図５に示す、破線枠８１内にある端子５６ａとＡＣＦ７０の隆起部７０ａとの境界に隙間が存在した場合等に、隙間から水分が侵入する可能性がある。そして水分の侵入により、端子５６ａに不要な導通が発生したり、電気ショートが発生する可能性がある。
【００６２】
そこで、図７の液晶表示装置１００ｂでは、フィルム基材５７の端面５７ｙを、ＦＰＣ５１の端子５６ａの端面５６ｙよりも一定距離９０だけ外側に配置している。言い換えれば、端子５６ａの端面５６ｙは、フィルム基材５７の端面５７ｙより内側に配置されている。これにより、破線枠８２内の端子５６ａの端面５６ｙとＡＣＦ７０の隆起部７０ａの境界面がフィルム基材５７により塞がれるため、上記境界面に水分が侵入することを防ぐことができ、水分との接触による端子５６ａの電気ショート等を防ぐことができる。なお、端子５６ａの端面５６ｙはＡＣＦ７０の隆起部７０ａによって覆われているため、フィルム基材５７を端子５６ａを覆うように端子５６ａ側に折り曲げる必要はない。よって、距離９０は、フィルム基材５７を折り曲げられない程度に小さくてもよい。
【００６３】
図８は、他の実施形態２に係る液晶表示装置１００ｃのＦＰＣ５１と基板１との接着部分における拡大図である。（ａ）は、接着部分を示す模式平面図である。（ｂ）は、接着部分を示す模式断面図である。上述した液晶表示装置１００（図５参照）及び１００ａ（図４参照）では、ＦＰＣ５１の端子５６ａの端面５６ｙとフィルム基材５７の端面５７ｙとが同一面上に存在するように形成されていた。また、液晶表示装置１００ｂ（図７参照）では、フィルム基材５７の端面５７ｙを、ＦＰＣ５１の端子５６ａの端面５６ｙよりも一定距離９０だけ外側に配置している。
【００６４】
一般的に、ＦＰＣ５１のフィルム基材５７と端子５６ａとは、金型で一体に打ち抜かれて形成される。ＦＰＣ５１のフィルム基材５７と、端子５６ａとが金型で一体に打ち抜かれて形成された結果、比較例でのＦＰＣ５１の端面５１ｙは、フィルム基材５７の端面５７ｙと端子５６ａの端面５６ｙとが同一面上に、即ち面一に形成されている。
【００６５】
しかしながら、金型で一体に打ち抜かれて成形されるときの応力により端子５６ａがＦＰＣ５１のフィルム基材５７の端面５７ｙよりも突出して形成されることもある。また、金型で一体に打ち抜かれて成形されるときの応力の強さによっては、端子５６ａがＦＰＣ５１のフィルム基材５７の端面５７ｙにかけて、ＦＰＣ５１のフィルム基材５７に沿って曲がって形成されることもある。これにより、ＦＰＣ５１上の端子５６ａの端面５６ｙは露出された状態となり、例えば図４に示すように、基板１上に結露１５０が発生した場合、結露１５０を介して端子５６ａと配線５２との間に不要な導通が行われ、電気ショートが発生する恐れがある。
【００６６】
そこで、図８に示す液晶表示装置１００ｃでは、ＦＰＣ５１の端子５６ａの端面５６ｙを、フィルム基材５７の端面５７ｙよりも一定距離９０だけ外側に配置している。言い換えれば、フィルム基材５７の端面５７ｙよりも、端子５６ａの端面５６ｙを突出させている。この場合、端子５６ａの端面５６ｙだけでなく、突出部８３全体をＡＣＦ７０の隆起部７０ａで覆うようにすることで、水分との接触による端子５６ａの電気ショート等を防ぐことができる。
【００６７】
なお、実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。
【００６８】
［変形例１］
上記の実施形態に係る液晶表示装置１００及び１００ｂは、ＡＣＦ７０により、ＦＰＣ５１の端子５６ａの端面５６ｙを覆うことで、ＦＰＣ５１の端子５６ａの露出部分での電気ショートや不要な導通を防ぐことができる。しかし、図５に示す液晶表示装置１００や図７に示す液晶表示装置１００ｂでは、基板１上の配線５２が露出している。よって、配線５２には保護材を別途塗布する必要がある。
【００６９】
そこで、変形例で、図９の液晶表示装置１００ｃに示すように、ＡＣＦ７０を駆動用ＩＣ４０にまで延長させている。即ち、基板１とＦＰＣ５１とを接着させるＡＣＦ７０と基板１と駆動用ＩＣ４０とを接着させるＡＣＦ７０とを共通化している。言い換えると、ＦＰＣ５１と駆動用ＩＣ４０とが、１つの繋がったＡＣＦ７０によって基板１に固着されている。そして、ＡＣＦ７０によって、配線５２を覆っている。よって、ＡＣＦ７０によりＦＰＣ５１の端子５６ａが保護されるとともに、配線５２がＡＣＦ７０によって保護されるため、配線５２を別途保護材で覆う必要がなくなる。さらにＦＰＣ５１と駆動用ＩＣ４０とを１つのＡＣＦ７０によって基板１に接着させることができ、製造過程の工数を削減することができる。なお、配線５３上において、ＡＣＦ７０で覆われない部分は、保護膜５４で覆われることが望ましい。
【００７０】
［変形例２］
液晶パネル２０の配線５２，５３上に駆動用ＩＣ４０を実装することに代えて、図１０に示すように、ＦＰＣ５１に駆動用ＩＣ４０を実装するようにしてもよい。図１０は、液晶表示装置２００の一部の断面を示す模式断面図である。具体的には、例えば、基板１上に配線５２と端子５２ａが形成されている。そして、端子５２ａ上には、ＡＣＦ７０を介してＦＰＣ５１の端子５６ａが電気的に接続されて配置されている。端子５６ａは、配線５６と電気的に接続されている。駆動用ＩＣ４０は、配線５６と接続されている。これによれば、液晶パネル２０とＦＰＣ５１とを接続する際、ＡＣＦ７０を液晶パネル２０に貼り付ける作業を１回に簡略化することができる。加えて、ＡＣＦ７０を貼り付ける領域を少なくすることができる。
【００７１】
［変形例３］
駆動用ＩＣ４０を液晶パネル２０に接着する際、ＡＣＦ７１を用いることに代えて、ＮＣＦ（Non Conductive Film）やＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）を用いるようにしてもよい。
【００７２】
［電子機器］
次に、上述の実施形態に係る液晶表示装置１００，１００ｂ，１００ｃ，２００を適用可能な電子機器の具体例について図１１を参照して説明する。
【００７３】
まず、上述の実施形態に係る液晶表示装置１００等を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図１１（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、液晶表示装置１００等を適用した表示部７１３とを備えている。
【００７４】
続いて、上述の実施形態に係る液晶表示装置１００，１００ｂ，１００ｃ，２００を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図１１（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、液晶表示装置１００等を適用した表示部７２４を備える。
【００７５】
なお、液晶表示装置１００，１００ｂ，１００ｃ，２００を適用可能な電子機器としては、図１１に示したパーソナルコンピュータや携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直下型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】実施形態に係る液晶表示装置の平面図。
【図２】実施形態に係る液晶表示装置の断面図。
【図３】実施形態に係る液晶表示装置のＦＰＣと基板との接続部分の分解斜視図。
【図４】比較例に係る液晶表示装置の断面の拡大図。
【図５】実施形態に係る液晶表示装置の断面の拡大図。
【図６】液晶表示装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。
【図７】フィルム基材を端子よりも外側に配置した場合における他の実施形態１に係る液晶表示装置の拡大図であり、（ａ）は接着部分を示す模式平面図、（ｂ）は接着部分を示す模式断面図。
【図８】フィルム基材を端子よりも内側に配置した場合における他の実施形態２に係る液晶表示装置の拡大図であり、（ａ）は接着部分を示す模式平面図、（ｂ）は接着部分を示す模式断面図。
【図９】変形例に係る液晶表示装置の断面の拡大図。
【図１０】変形例に係る液晶表示装置の断面を示す模式断面図。
【図１１】実施形態の液晶表示装置を適用した電子機器の例を示す図。
【符号の説明】
【００７７】
９…照明装置、１１…導光板、１５…光源部、１６…ＬＥＤ、２０…表示パネルとしての液晶パネル、４０…駆動用ＩＣ、５１…インターフェース基板としてのＦＰＣ、５２…第１配線としての配線、５２ａ…第２端子としての端子、５３…第２配線としての配線、５６ａ…第１端子としての端子、５６ｙ，５７ｙ…端面、５７…基材としてのフィルム基材、５８…熱圧着部材としてのヒートツール、５８ａ…壁面、６１…フレーム、７０，７１…接着部材としてのＡＣＦ、１００，１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，２００…液晶表示装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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