(57)【要約】【課題】  正電位バスバと負電位バスバを確実に絶縁しつつ、これらに生じるインダクタンスを低減し、これらの少なくとも一方を絶縁樹脂と一体に成型して端子部材としたインバータ装置を提供する。【解決手段】  インバータ装置1は、正電位バスバ310、および、負電位バスバ320を含む端子部材300を備える。端子部材は、絶縁樹脂からなり、自身の成型と共に、正電位バスバおよび負電位バスバのうちでは一方の第１バスバ310のみを保持する絶縁保持部材350を含み、第１バスバは露出面311sを有し、第２バスバ320は、第１バスバの露出面と対向する対向面321sを有し、第２バスバに流れる第２電流C2の方向DC2が、第１電流方向DC1とは逆向きとなる配置にされてなり、第１バスバの露出面と第２バスバの対向面とは、絶縁シート340を介して互いに当接してなる。【選択図】  図１
2009071962.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
正電位とされる正電位バスバ、および、負電位とされる負電位バスバを含む端子部材を備える
インバータ装置であって、
上記端子部材は、
絶縁樹脂からなり、自身の成型と共に、上記正電位バスバおよび負電位バスバのうちでは一方の第１バスバのみを保持する形態に成型してなる絶縁保持部材を含み、
上記第１バスバは、
上記絶縁保持部材から露出する露出面であって、上記インバータ装置を駆動したときに、上記第１バスバに流れる第１電流の方向である第１電流方向に延びる露出面を有し、
上記正電位バスバおよび負電位バスバのうち他方の第２バスバは、
上記第１バスバの上記露出面と対向し、上記第１電流方向に延びる対向面を有し、
上記インバータ装置を駆動したときに、上記第２バスバに流れる第２電流の方向が、上記第１バスバに流れる上記第１電流方向とは逆向きとなる配置にされてなり、
上記第１バスバの上記露出面と上記第２バスバの上記対向面とは、絶縁樹脂からなる絶縁シートを介して互いに当接してなる
インバータ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のインバータ装置であって、
前記絶縁保持部材は、
前記成型により形成され、この成型後に前記第２バスバおよび前記絶縁シートを収容する収容部を有し、
上記第２バスバおよび上記絶縁シートを、上記収容部に収容してなる
インバータ装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のインバータ装置であって、
２つの電極端子を有する平滑コンデンサであって、
前記第２バスバから見て、前記第１バスバとは反対側で、上記第２バスバ上に配置され、
上記第１バスバに一方の電極端子が接続し、
上記第２バスバに他方の電極端子が接続されてなる
平滑コンデンサを有する
インバータ装置。
【請求項４】
請求項３に記載のインバータ装置であって、
上記インバータ装置は、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の三相交流を発生する三相インバータ装置であり、
上記Ｕ相の電力を発生させるＵ相半導体回路と、
上記Ｖ相の電力を発生させるＶ相半導体回路と、
上記Ｗ相の電力を発生させるＷ相半導体回路と、を備え、
上記Ｕ相半導体回路、上記Ｖ相半導体回路、および、上記Ｗ相半導体回路は、この順に、前記第１電流方向に並んでなり、
前記平滑コンデンサは、
上記Ｕ相半導体回路より前記第１電流方向の逆側に位置する第１平滑コンデンサ、
上記Ｕ相半導体回路と上記Ｖ相半導体回路の間に位置する第２平滑コンデンサ、および、
上記Ｖ相半導体回路と上記Ｗ相半導体回路の間に位置する第３平滑コンデンサ、を含む
インバータ装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のインバータ装置であって、
上記インバータ装置は、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の三相交流を発生する三相インバータ装置であり、
上記Ｕ相の電力を発生させるＵ相半導体回路であって、
前記第１バスバに接続する半導体スイッチ素子およびダイオードからなるＵ相第１スイッチ回路、および、前記第２バスバに接続する半導体スイッチ素子およびダイオードからなるＵ相第２スイッチ回路、を含む
Ｕ相半導体回路と、
上記Ｖ相の電力を発生させるＶ相半導体回路であって、
前記第１バスバに接続する半導体スイッチ素子およびダイオードからなるＶ相第１スイッチ回路、および、前記第２バスバに接続する半導体スイッチ素子およびダイオードからなるＶ相第２スイッチ回路、を含む
Ｖ相半導体回路と、
上記Ｗ相の電力を発生させるＷ相半導体回路であって、
前記第１バスバに接続する半導体スイッチ素子およびダイオードからなるＷ相第１スイッチ回路、および、前記第２バスバに接続する半導体スイッチ素子およびダイオードからなるＷ相第２スイッチ回路、を含む
Ｗ相半導体回路と、を備え、
上記Ｕ相半導体回路、上記Ｖ相半導体回路、および、上記Ｗ相半導体回路は、この順に、前記第１電流方向に並んでなり、
上記Ｕ相第１スイッチ回路、上記Ｖ相第１スイッチ回路、および上記Ｗ相第１スイッチ回路と、上記Ｕ相第２スイッチ回路、上記Ｖ相第２スイッチ回路、および上記Ｗ相第２スイッチ回路とは、前記第１バスバおよび第２バスバを介して互いに逆側に配置されてなり、
前記端子部材は、
上記Ｕ相第１スイッチ回路と上記Ｕ相第２スイッチ回路との間に介在して、これらに接続し、上記Ｕ相の電力を出力するＵ相出力バスバ、
上記Ｖ相第１スイッチ回路と上記Ｖ相第２スイッチ回路との間に介在して、これらに接続し、上記Ｖ相の電力を出力するＶ相出力バスバ、および、
上記Ｗ相第１スイッチ回路と上記Ｗ相第２スイッチ回路との間に介在して、これらに接続し、上記Ｗ相の電力を出力するＷ相出力バスバを、保持してなる
インバータ装置。
【請求項６】
正電位とされる正電位バスバ、および、負電位とされる負電位バスバを含む端子部材を備える
インバータ装置の製造方法であって、
絶縁樹脂の射出成型により、上記正電位バスバおよび負電位バスバのうちでは一方の第１バスバのみを、この第１バスバの露出面を露出させつつ保持する形態に、絶縁保持部材を成型する成型工程と、
上記正電位バスバおよび負電位バスバのうち他方の第２バスバの対向面が、絶縁樹脂からなる絶縁シートを介して、上記第１バスバの上記露出面に当接した状態に、上記第２バスバを配置する配置工程と、を備える
インバータ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スイッチ回路に接続され、正電位とされる正電位バスバおよび負電位とされる負電位バスバを含む端子部材を備えるインバータ装置およびインバータ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境に配慮した自動車として、電気駆動システムを搭載した電気自動車やハイブリッド電気自動車の実用化が進んでいる。この電気駆動システムは、直流電源であるバッテリ、交流モータのほか、電力変換装置のインバータ等で構成されている。そして、この電力駆動システムでは、バッテリが供給する直流電流を、インバータ装置で交流電力に変換して、交流モータを駆動して車両の推進力を得る。
この電気駆動システムでは、大きな駆動力を発生させるべく、インバータ装置に大電流（数百アンペア）を断続的に流す場合がある。この場合、インバータ装置の、正電位バスバおよび負電位バスバに生じるインダクタンスによって、インバータ装置を構成する半導体スイッチ素子に大きなサージ電圧（過電圧）が印加され、インバータ装置の不具合を引き起こす虞がある。
【０００３】
そこで、正電位バスバおよび負電位バスバに生じるインダクタンスを低減するために、これらの間の絶縁を保持しつつ、これらを接近させて互いに逆方向に電流を流す技術が知られている（特許文献１、特許文献２）。さらに、特許文献３では、正電位バスバと負電位バスバとの間に薄い絶縁部材を介在させて積層し、これらをインサート成型して樹脂成型ケースに収納する際、成型用の樹脂と絶縁部材とを接触させないで成型するものが示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−８９２５７号公報
【特許文献２】特開２００３−０９５０７号公報
【特許文献３】特開２００６−８６４３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献３に記載の手法でも、インサート成型の際、射出した溶融した樹脂の熱がバスバに伝わり、その熱によって、バスバ間の絶縁部材が溶融したり変質して、絶縁性が低下し、短絡を起こす虞がある。
【０００６】
本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであって、正電位バスバと負電位バスバを確実に絶縁しつつ、これらに生じるインダクタンスを低減し、しかも、これらの少なくとも一方を絶縁樹脂と一体に成型して端子部材としたインバータ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、その解決手段は、正電位とされる正電位バスバ、および、負電位とされる負電位バスバを含む端子部材を備えるインバータ装置であって、上記端子部材は、絶縁樹脂からなり、自身の成型と共に、上記正電位バスバおよび負電位バスバのうちでは一方の第１バスバのみを保持する形態に成型してなる絶縁保持部材を含み、上記第１バスバは、上記絶縁保持部材から露出する露出面であって、上記インバータ装置を駆動したときに、上記第１バスバに流れる第１電流の方向である第１電流方向に延びる露出面を有し、上記正電位バスバおよび負電位バスバのうち他方の第２バスバは、上記第１バスバの上記露出面と対向し、上記第１電流方向に延びる対向面を有し、上記インバータ装置を駆動したときに、上記第２バスバに流れる第２電流の方向が、上記第１バスバに流れる上記第１電流方向とは逆向きとなる配置にされてなり、上記第１バスバの上記露出面と上記第２バスバの上記対向面とは、絶縁樹脂からなる絶縁シートを介して互いに当接してなるインバータ装置である。
【０００８】
本発明のインバータ装置では、絶縁樹脂からなる絶縁保持部材は、第１バスバを一体に保持しているので、第１バスバを容易に組み付けることができる。また、第１バスバの露出面と、第２バスバの対向面との間には、絶縁シートを介しているので、第１バスバおよび第２バスバを確実に絶縁することができる。
さらに本発明のインバータ装置では、第１バスバの露出面および第２バスバの対向面は、それぞれ第１電流方向に延びて、絶縁シートを介して互いに当接してなる。しかも、第１バスバと第２バスバとは互いに逆向きに電流が流れるので、第１バスバおよび第２バスバに発生する磁界は互いに打ち消し合うため、これらに生じるインダクタンスを低減することができる。
【０００９】
なお、絶縁保持部材の成型の手法としては、例えば、インサート成型、アウトサート成型が挙げられる。
また、絶縁シートの材質としては、これを介して第１バスバの露出面と第２バスバの対向面の間を絶縁できれば良い。例えば、ポリエチレンフィルム、軟質ビニルフィルム、ポリエステルフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、フッ素樹脂フィルム、カプトン（登録商標）フィルム等のフィルム形態のシートが挙げられる。また、クレープ紙、特殊クラフト紙、ノーメックス（登録商標）ペーパー等の紙形態のシートや、アセテートクロス、綿布、ポリエステルクロス、ポリエステル不織布、ガラスクロス等の布形態のシートが挙げられる。さらに、同一の形態同士のシートあるいは複数の形態のシートを積層した積層シートも挙げられる。なお、両者間の絶縁を保つことができる範囲でできるだけ薄く、従って、第１バスバと第２バスバをできるだけ近づけることのできるものが好ましい。
【００１０】
さらに、上述のインバータ装置であって、前記絶縁保持部材は、前記成型により形成され、この成型後に前記第２バスバおよび前記絶縁シートを収容する収容部を有し、上記第２バスバおよび上記絶縁シートを、上記収容部に収容してなるインバータ装置とすると良い。
【００１１】
本発明のインバータ装置では、第２バスバおよび絶縁シートを、絶縁保持部材の収容部に収容しているので、第１バスバ、絶縁保持部材のみならず、第２バスバ、絶縁シートをも、一体とした端子部材として扱うことができる。従って、これらを容易に組み付けることができて、より構成の簡単なインバータ装置とすることができる。
【００１２】
さらに、上述のインバータ装置であって、２つの電極端子を有する平滑コンデンサであって、前記第２バスバから見て、前記第１バスバとは反対側で、上記第２バスバ上に配置され、上記第１バスバに一方の電極端子が接続し、上記第２バスバに他方の電極端子が接続されてなる平滑コンデンサを有するインバータ装置とすると良い。
【００１３】
本発明のインバータ装置では、平滑コンデンサを、第２バスバから見て、第１バスバとは反対側で、第２バスバ上に、つまり、第１バスバ、第２バスバが積み重なったその上に配置している。このため、一方の電極端子と第１バスバとを、また、他方の電極端子と第２バスバとを、ごく短い距離、つまり、低抵抗、低インダクタンスで接続できるため、平滑コンデンサをより適切に作動させることができる。
【００１４】
なお、第１バスバと、平滑コンデンサの一方の接続端子との接続形態としては、例えば、第１バスバのうち、平滑コンデンサから見て第２バスバに覆われず、露出して見える部位と、一方の接続端子とを、例えばハンダ等で接合する形態が挙げられる。また、平滑コンデンサに近い第２バスバに穿孔し、その孔を通じて、第１バスバと一方の接続端子とを接続する形態が挙げられる。
【００１５】
さらに、上述のインバータ装置であって、上記インバータ装置は、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の三相交流を発生する三相インバータ装置であり、上記Ｕ相の電力を発生させるＵ相半導体回路と、上記Ｖ相の電力を発生させるＶ相半導体回路と、上記Ｗ相の電力を発生させるＷ相半導体回路と、を備え、上記Ｕ相半導体回路、上記Ｖ相半導体回路、および、上記Ｗ相半導体回路は、この順に、前記第１電流方向に並んでなり、前記平滑コンデンサは、上記Ｕ相半導体回路より前記第１電流方向の逆側に位置する第１平滑コンデンサ、上記Ｕ相半導体回路と上記Ｖ相半導体回路の間に位置する第２平滑コンデンサ、および、上記Ｖ相半導体回路と上記Ｗ相半導体回路の間に位置する第３平滑コンデンサ、を含むインバータ装置とすると良い。
【００１６】
本発明のインバータ装置では、各相の半導体回路の近くに第１〜第３平滑コンデンサをそれぞれ備えるので、各相の半導体回路毎に、各平滑コンデンサから適切に低抵抗で電流を供給することができる。
また、第１バスバおよび第２バスバと各相の半導体回路とを、例えば、ボンディングワイヤ等によって接続する場合にも、この接続と干渉せずに平滑コンデンサを配置できる。
【００１７】
なお、さらに、Ｗ相半導体回路より、第１電流方向側に、第４平滑コンデンサを備えるのが好ましい。第４平滑コンデンサを設けることで、Ｗ相半導体回路により適切に直流電力を供給できるようになるからである。
【００１８】
さらに、上述のインバータ装置であって、上記インバータ装置は、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の三相交流を発生する三相インバータ装置であり、上記Ｕ相の電力を発生させるＵ相半導体回路であって、前記第１バスバに接続する半導体スイッチ素子およびダイオードからなるＵ相第１スイッチ回路、および、前記第２バスバに接続する半導体スイッチ素子およびダイオードからなるＵ相第２スイッチ回路、を含むＵ相半導体回路と、上記Ｖ相の電力を発生させるＶ相半導体回路であって、前記第１バスバに接続する半導体スイッチ素子およびダイオードからなるＶ相第１スイッチ回路、および、前記第２バスバに接続する半導体スイッチ素子およびダイオードからなるＶ相第２スイッチ回路、を含むＶ相半導体回路と、上記Ｗ相の電力を発生させるＷ相半導体回路であって、前記第１バスバに接続する半導体スイッチ素子およびダイオードからなるＷ相第１スイッチ回路、および、前記第２バスバに接続する半導体スイッチ素子およびダイオードからなるＷ相第２スイッチ回路、を含むＷ相半導体回路と、を備え、上記Ｕ相半導体回路、上記Ｖ相半導体回路、および、上記Ｗ相半導体回路は、この順に、前記第１電流方向に並んでなり、上記Ｕ相第１スイッチ回路、上記Ｖ相第１スイッチ回路、および上記Ｗ相第１スイッチ回路と、上記Ｕ相第２スイッチ回路、上記Ｖ相第２スイッチ回路、および上記Ｗ相第２スイッチ回路とは、前記第１バスバおよび第２バスバを介して互いに逆側に配置されてなり、前記端子部材は、上記Ｕ相第１スイッチ回路と上記Ｕ相第２スイッチ回路との間に介在して、これらに接続し、上記Ｕ相の電力を出力するＵ相出力バスバ、上記Ｖ相第１スイッチ回路と上記Ｖ相第２スイッチ回路との間に介在して、これらに接続し、上記Ｖ相の電力を出力するＶ相出力バスバ、および、上記Ｗ相第１スイッチ回路と上記Ｗ相第２スイッチ回路との間に介在して、これらに接続し、上記Ｗ相の電力を出力するＷ相出力バスバを、保持してなるインバータ装置とすると良い。
【００１９】
本発明のインバータ装置では、各相の第１スイッチ回路および第２スイッチ回路を、第１バスバおよび第２バスバを挟んで互いに逆側に配置し、しかも、端子部材は、各相の出力バスバを保持している。また、各相において、第１スイッチ回路と第２スイッチ回路は、これらの間に介在する出力バスバに接続している。従って、各相において、第１スイッチ回路および第２スイッチ回路は、短い配線（ワイヤ）などで出力バスバと接続することができる上、第１スイッチ回路と第２スイッチ回路とを、出力バスバを介して接続するので、三者を低抵抗で結ぶことができる。また、各相において第１バスバと第１スイッチ回路との接続、および、第２バスバと第２スイッチ回路との接続を、短い配線（ワイヤ）で低抵抗で行うことができる。かくして、より低抵抗のインバータ装置となしうる。
【００２０】
さらに、他の解決手段は、正電位とされる正電位バスバ、および、負電位とされる負電位バスバを含む端子部材を備えるインバータ装置の製造方法であって、絶縁樹脂の射出成型により、上記正電位バスバおよび負電位バスバのうちでは一方の第１バスバのみを、この第１バスバの露出面を露出させつつ保持する形態に絶縁保持部材を成型する成型工程と、上記正電位バスバおよび負電位バスバのうち他方の第２バスバの対向面が、絶縁樹脂からなる絶縁シートを介して、上記第１バスバの上記露出面に当接した状態に、上記第２バスバを配置する配置工程と、を備えるインバータ装置の製造方法である。
【００２１】
本発明のインバータ装置の製造方法では、第１バスバを一体に成型する絶縁保持部材の成型工程とは別に、絶縁シートを介して、第２バスバを配置する配置工程を備えるので、成型による熱で絶縁シートが溶融や変質することがない。また、第１バスバおよび第２バスバの両者をインサート成型により保持する場合に、第１バスバと第２バスバとの間に介在させる絶縁樹脂層の厚さに比して、両者間に薄い絶縁シートを介在させれば足りるので、端子部材の体格、ひいては、インバータ装置の体格を小さくすることができる。また、インサート成型で第１バスバと第２バスバとの間に絶縁樹脂層を形成する場合に比して、絶縁性や耐久性などの信頼性も向上できる。
なお、絶縁を確実にすべく、絶縁シートを第１バスバとの間のみならず、端子部材の絶縁樹脂との間にも介在させるのが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（実施形態）
まず、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
本実施形態にかかるインバータ装置１は、正電位バスバ３１０および負電位バスバ３２０を含む端子部材３００と、Ｕ相半導体回路１０ｕ，Ｖ相半導体回路１０ｖ，Ｗ相半導体回路１０ｗ（以下、三者を併せて三相半導体回路とも言う）とを含む、三相インバータ装置である。
【００２３】
まず、図１〜図４に、本実施形態のインバータ装置１を示す。図１は、このインバータ装置１の斜視図、図２はインバータ装置１の概略回路図、図３はインバータ装置１の上面図、図４（ａ）はＡ−Ａ断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。また、図５は、インバータ装置１のバスバのうち、（ａ）は正電位バスバ３１０の斜視図、（ｂ）は出力バスバ３３０ｕ等の斜視図である。
このインバータ装置１は、Ｃｕ−Ｍｏ材からなる矩形板状の台座４００のほか、この上面４００ａに配置された、第１スイッチ回路群１００、第２スイッチ回路群２００、および、端子部材３００で構成されている。
このうち、第１スイッチ回路群１００は、上述した三相半導体回路１０ｕ，１０ｖ，１０ｗのうちの、Ｕ相第１スイッチ回路部１１０ｕ、Ｖ相第１スイッチ回路部１１０ｖ、およびＷ相第１スイッチ回路部１１０ｗからなる（以下、三者を併せて三相第１スイッチ回路部とも言う）。
【００２４】
このうち、Ｗ相第１スイッチ回路部１１０ｗは、図４（ａ）に示すように、Ｗ相第１導体基板１１４ｗ上に、ハンダ層１１３ｗを介在して、Ｗ相第１半導体スイッチ素子１１２ｗおよびＷ相第１ダイオード１１１ｗを配置している。Ｖ相第１スイッチ回路部１１０ｖ，およびＵ相第１スイッチ回路部１１０ｕもまた、Ｗ相第１スイッチ回路部１１０ｗと同様に、Ｖ相第１半導体スイッチ素子１１２ｖ、Ｕ相第１半導体スイッチ素子１１２ｕ、Ｖ相第１ダイオード１１１ｖ、およびＵ相第１ダイオード１１１ｕをそれぞれ配置している。これら三相第１スイッチ回路部１１０ｕ，１１０ｖ，１１０ｗは、板状の第１絶縁板１０１の上面１０１ａに並んで配列している。なお、各ダイオード１１１ｕ，１１１ｖ，１１１ｗが、各半導体スイッチ素子１１２ｕ，１１２ｖ，１１２ｗより端子部材３００に近くなるように配置している。
【００２５】
第２スイッチ回路群２００もまた、上述の第１スイッチ回路群１００と同様に、三相半導体回路１０ｕ，１０ｖ，１０ｗのうちの、Ｕ相第２スイッチ回路部２１０ｕ、Ｖ相第２スイッチ回路部２１０ｖ、およびＷ相第２スイッチ回路部２１０ｗからなる（以下、三者を併せて三相第２スイッチ回路部とも言う）。Ｕ相第２スイッチ回路部２１０ｕ、Ｖ相第２スイッチ回路部２１０ｖ、およびＷ相第２スイッチ回路部２１０ｗは、Ｕ相第２半導体スイッチ素子２１２ｕ、Ｖ相第２半導体スイッチ素子２１２ｖ、Ｗ相第２半導体スイッチ素子２１２ｗ、Ｕ相第２ダイオード２１１ｕ、Ｖ相第２ダイオード２１１ｖ、およびＷ相第２ダイオード２１１ｗをそれぞれ配置している。これら三相第２スイッチ回路部２１０ｕ，２１０ｖ，２１０ｗは、板状の第２絶縁板２０１の上面２０１ａに並んで配列している。なお、各ダイオード２１１ｕ，２１１ｖ，２１１ｗが、各半導体スイッチ素子２１２ｕ，２１２ｖ，２１２ｗより端子部材３００に近くなるように配置している。
【００２６】
一方、端子部材３００は、長細形状を有し、台座４００の上面４００ａの中央において、この上面の一辺に沿う方向（長手方向ＤＬ）に延びて配置、固定されている。この端子部材３００は、いずれも銅からなり、正電位とされる正電位バスバ３１０、負電位とされる負電位バスバ３２０、およびＵ相出力バスバ３３０ｕ，Ｖ相出力バスバ３３０ｖ，Ｗ相出力バスバ３３０ｗ（以下、三者を併せて三相出力バスバとも言う）を有する。このうち、正電位バスバ３１０および負電位バスバ３２０は、端子部材３００の長手方向ＤＬに延びる形態とされている。このインバータ装置１に電池（図示しない）を用いて直流電流を流すと、正電位バスバ３１０および負電位バスバ３２０は、その長手方向ＤＬに沿って電流が流れる。この電流のうち、正電位バスバ３１０に流れる第１電流Ｃ１の流れる方向を第１電流方向ＤＣ１とすると、負電位バスバ３２０を流れる第２電流Ｃ２の流れる方向、つまり第２電流方向ＤＣ２は、ちょうど第１電流方向ＤＣ１と逆方向となるようにされている。
【００２７】
端子部材３００のうち、上述の正電位バスバ３１０および三相出力バスバ３３０ｕ，３３０ｖ，３３０ｗは、絶縁樹脂部材３５０と共にインサート成型されている。この正電位バスバ３１０は、絶縁樹脂部材３５０に一体的に保持されている。また、そのうち、矩形平板状の露出接触部３１１は矩形板状の負電位バスバ３２０の下方に配置されている。この露出接触部３１１は、第１電流方向ＤＣ１に延びている。また、Ｕ相出力バスバ３３０ｕ、Ｖ相出力バスバ３３０ｖ、および、Ｗ相出力バスバ３３０ｗは、この順で、第１電流方向ＤＣ１に並んで配置されている。一方、負電位バスバ３２０は、正電位バスバ３１０の上方に配置され、絶縁樹脂部材３５０のうちの樹脂包囲部３５１により固定されている。この負電位バスバ３２０のうち、下方に位置し、正電位バスバ３１０の露出接触面３１１ｓに対向する対向接触面３２１ｓも、矩形平面状で、第１電流方向ＤＣ１に延びている。
【００２８】
ここで、正電位バスバ３１０について詳述する（図５（ａ）参照）。この正電位バスバ３１０は、矩形平面状の露出接触面３１１ｓをなす露出接触部３１１と、この露出接触部３１１から同じ高さに延び、後述するチップコンデンサ３６０と接続する４つのコンデンサ接続部３１４と、露出接触部３１１およびコンデンサ接続部３１４よりも低位とされ、後述するボンディングワイヤ５１０と接続するワイヤ接続部３１２ｕ，３１２ｖ，３１２ｗと、電池（図示しない）との結線に用いる接続孔３１５とを有する。なお、ワイヤ接続部３１２ｕ，３１２ｖ，３１２ｗより露出接触部３１１側には、後述する各出力バスバ３３０ｕ，３３０ｖ，３３０ｗが正電位バスバ３１０と離間しつつ、貫通可能な貫通孔３１３ｕ、３１３ｖ、３１３ｗが形成されている。
【００２９】
次いで、負電位バスバ３２０について説明する。負電位バスバ３２０は概略矩形板状であり（図７（ａ）参照）、正電位バスバ３１０の露出接触面３１１と対向する対向接触面３２１ｓと、ボンディングワイヤ５６０と接続するワイヤ接続部３２２ｕ，３２２ｖ，３２２ｗと、後述するチップコンデンサ３６０と接続するコンデンサ接続部３２４とを有する。さらに、電池（図示しない）との結線に用いる接続孔３２５とが穿孔されている。
また、三相出力バスバ３３０ｕ，３３０ｖ，３３０ｗは、断面クランク形状で、高位に位置する第１端部３３１ｕ，３３１ｖ，３３１ｗと、これより低位に位置する第２端部３３２ｕ，３３２ｖ，３３２ｗとを有する（図５（ｂ）参照）。なお、三相出力バスバはどれも同形状である。
【００３０】
正電位バスバ３１０、負電位バスバ３２０、および三相出力バスバ３３０ｕ，３３０ｖ，３３０ｗは、互いに絶縁してなる。正電位バスバ３１０および負電位バスバ３２０と三相出力バスバ３３０ｕ，３３０ｖ，３３０ｗとは、上述のとおり、成型された絶縁樹脂部材３５０が介在して、絶縁されている。また、三相出力バスバ３３０ｕ，３３０ｖ，３３０ｗ同士の間にはいずれも、成型した絶縁樹脂部材３５０をなす絶縁樹脂が介在しているので、互いに絶縁されている。
【００３１】
一方、正電位バスバ３１０と負電位バスバ３２０との絶縁について、図３を参照して説明する。負電位バスバ３２０は、絶縁樹脂部材３５０の樹脂包囲部３５１と、正電位バスバ３１０の露出接触面３１１ｓとに挟まれて絶縁樹脂部材３５０に保持されている。この正電位バスバ３１０の露出接触面３１１ｓと負電位バスバ３２０の対向接触面３２１ｓとの間には、絶縁性を有する絶縁紙３４０（具体的には、ノーメックス（登録商標）ペーパー）（厚さ：０．２５ｍｍ）が介在して、両者の絶縁を図っている。さらに詳細には、絶縁紙３４０は、負電位バスバ３２０と絶縁樹脂部材３５０との間、全面にも介在しているので、絶縁樹脂部材３５０の沿面を通じた正電位バスバ３１０と負電位バスバ３２０との絶縁も図られている。なお、負電位バスバ３２０の上面３２０ａは、その一部が露出している。
【００３２】
また、この端子部材３００は、４つのチップコンデンサ３６０（第１〜第４チップコンデンサ３６０Ａ〜３６０Ｄ）を有している（図１参照）。このチップコンデンサ３６０はいずれも、負電位バスバ３２０の上に配置され、チップコンデンサ３６０の正極端子３６１は正電位バスバ３１０のコンデンサ接続部３１４に、チップコンデンサ３６０の負極端子３６２は、負電位バスバ３２０のコンデンサ接続部３２４にそれぞれハンダ付けにより接続されている。第１チップコンデンサ３６０Ａ、第２チップコンデンサ３６０Ｂ、第３チップコンデンサ３６０Ｃ、および、第４チップコンデンサ３６０Ｄは、第１電流方向ＤＣ１に、この順で配置され、電気的に並列に接続されている。具体的には、Ｕ相半導体回路１０ｕ（Ｕ相第１スイッチ回路部１１０ｕおよびＵ相第２スイッチ回路部２１０ｕ）よりも、第１電流方向ＤＣ１の逆側（第２電流方向ＤＣ２）に、第１チップコンデンサ３６０Ａが配置されている。また、Ｕ相半導体回路１０ｕとＶ相半導体回路１０ｖ（Ｖ相第１スイッチ回路部１１０ｖおよびＶ相第２スイッチ回路部２１０ｖ）の間に、第２チップコンデンサ３６０Ｂが配置されている。さらに、Ｖ相半導体回路１０ｖとＷ相半導体回路１０ｗ（Ｗ相第１スイッチ回路部１１０ｗおよびＷ相第２スイッチ回路部２１０ｗ）の間に、第３チップコンデンサ３６０Ｃが配置されている。また、Ｗ相半導体回路１０ｗよりも第１電流方向ＤＣ１側に、第４チップコンデンサ３６０Ｄが配置されている（図１および図３参照）。
【００３３】
次いで、端子部材３００の各バスバ３１０，３２０，３３０ｕ，３３０ｖ，３３０ｗと、第１スイッチ回路群１００および第２スイッチ回路群２００との電気接続について詳述する。絶縁樹脂部材３５０と共にインサート成型してなる三相出力バスバ３３０ｕ，３３０ｖ，３３０ｗは、上述したとおり、Ｕ相出力バスバ３３０ｕ、Ｖ相出力バスバ３３０ｖ、および、Ｗ相出力バスバ３３０ｗの順で、第１電流方向ＤＣ１に並んでいる。また、第１絶縁板１０１上には、Ｕ相第１スイッチ回路部１１０ｕ、Ｖ相第１スイッチ回路部１１０ｖ、および、Ｗ相第１スイッチ回路部１１０ｗが、この順で、第１電流方向ＤＣ１に並んで配置されている。第２絶縁板２０１上も同様に、第１電流方向ＤＣ１に、Ｕ相第２スイッチ回路部２１０ｕ、Ｖ相第２スイッチ回路部２１０ｖ、および、Ｗ相第２スイッチ回路部２１０ｗの順に並んでいる。
【００３４】
ここでは、Ｕ相を例として、接続端子３００と第１スイッチ回路１００ｕ等と第２スイッチ回路２００ｕ等との電気的接続に関して説明する。正電位バスバ３１０のワイヤ接続部３１２ｕとＵ相第１導体基板１１４ｕとを多数のボンディングワイヤ５１０で、また、このＵ相第１導体基板１１４ｕ上に位置するＵ相第１半導体スイッチ素子１１２ｕとＵ相第１ダイオード１１１ｕとを、多数のボンディングワイヤ５２０で接続している。さらに、Ｕ相第１ダイオード１１１ｕとＵ相出力バスバ３３０ｕの第１端部３３１ｕとを、多数のボンディングワイヤ５３０で電気的に接続している。また、Ｕ相出力バスバ３３０ｕの第２端部３３２ｕとＵ相第２導体基板２１４ｕとを、多数のボンディングワイヤ５４０で、また、このＵ相第２導体基板２１４ｕ上のＵ相第２半導体スイッチ素子２１２ｕとＵ相第２ダイオード２１１ｕとを、多数のボンディングワイヤ５５０で接続している。さらに、Ｕ相第２ダイオード２１１ｕと負電位バスバ３２０のワイヤ接続部３２２ｕとを、多数のボンディングワイヤ５６０で電気的に接続している。これにより、Ｕ相半導体回路１０ｕにおいて、Ｕ相出力バスバ３３０ｕから、Ｕ相電力を取り出すことができる。また、上述のようにボンディングワイヤ５１０〜５６０を配置したので（図４（ａ）参照）、電流が互いに逆行して流れるボンディングワイヤ（５１０と５３０，５４０と５６０）に発生するインダクタンスを低減することができる。なお、Ｖ，Ｗ相についても、Ｕ相と同様であるので、説明を省略する。
【００３５】
本実施形態にかかるインバータ装置１では、絶縁樹脂からなる絶縁樹脂部材３５０が、正電位バスバ３１０を一体に保持しているので、正電位バスバ３１０を容易に組み付けることができる。また、正電位バスバ３１０の露出接触面３１１ｓと、負電位バスバ３２０の対向接触面３２１ｓとの間には、絶縁紙３４０を介しているので、正電位バスバ３１０および負電位バスバ３２０を確実に絶縁することができる。
さらにこのインバータ装置１では、正電位バスバ３１０の露出接触面３１１ｓおよび負電位バスバ３２０の対向接触面３２１ｓは、それぞれ第１電流方向ＤＣ１に延びて、絶縁紙３４０を介して互いに当接してなる。しかも、正電位バスバ３１０と負電位バスバ３２０とは互いに逆向きに電流（Ｃ１，Ｃ２）が流れるので、正電位バスバ３１０および負電位バスバ３２０に発生する磁界が互いに打ち消し合うため、これらに生じるインダクタンスを低減することができる。
【００３６】
また、本実施形態のインバータ装置１では、負電位バスバ３２０および絶縁紙３４０を、絶縁樹脂部材３５０の樹脂包囲部３５１により包囲収容しているので、正電位バスバ３１０、絶縁樹脂部材３５０のみならず、負電位バスバ３２０、絶縁紙３４０をも、一体とした端子部材３００として扱うことができる。従って、これらを容易に組み付けることができて、より構成の簡単なインバータ装置１とすることができる。
さらに、このインバータ装置１では、チップコンデンサ３６０を、負電位バスバ３２０から見て、正電位バスバ３１０とは反対側で、負電位バスバ３２０上に、つまり、正電位バスバ３１０、負電位バスバ３２０が積み重なったその上に配置している。このため、正極端子３６１と正電位バスバ３１０とを、また、負極端子３６２と負電位バスバ３２０とを、ごく短い距離で、つまり、低抵抗、低インダクタンスで接続できるため、チップコンデンサ３６０をより適切に作動させることができる。
【００３７】
さらに、本実施形態にかかるインバータ装置１では、三相半導体回路１０ｕ，１０ｖ，１０ｗの近くに第１〜第３チップコンデンサ３６０Ａ〜３６０Ｃをそれぞれ備えるので、三相半導体回路１０ｕ，１０ｖ，１０ｗ毎に、各チップコンデンサ３６０Ａ〜３６０Ｃから適切に低抵抗で電流を供給することができる。
また、正電位バスバ３１０および負電位バスバ３２０と各三相半導体回路１０ｕ，１０ｖ，１０ｗとを、例えば、ボンディングワイヤ５１０等によって接続する場合にも、この接続と干渉せずにチップコンデンサ３６０を配置できる。
さらに、インバータ装置１では、各三相第１スイッチ回路部１１０ｕ，１１０ｖ，１１０ｗ、および各三相第２スイッチ回路部２１０ｕ，２１０ｖ，２１０ｗを、正電位バスバ３１０および負電位バスバ３２０を挟んで互いに逆側に配置している。従って、正電位バスバ３１０と各相の第１スイッチ回路部１１０ｕ，１１０ｖ，１１０ｗとの接続、および、負電位バスバ３２０と各相の第２スイッチ回路部２１０ｕ，２１０ｖ，２１０ｗとの接続を、短い配線（ワイヤ）で行うことができている。
【００３８】
次いで、本実施形態にかかるインバータ装置１の製造方法について、図６および図７を参照しつつ説明する。
成型工程について、図６を参照して説明する。正電位バスバ３１０の、貫通孔３１３ｕ，３１３ｖ，３１３ｗに、それぞれ各相の出力バスバ３３０ｕ，３３０ｖ，３３０ｗを貫通させる。このとき、正電位バスバ３１０のワイヤ接続部３１２ｕ，３１２ｖ，３１２ｗの上方に、三相出力バスバ３３０ｕ，３３０ｖ，３３０ｗの第１端部３３１ｕ，３３１ｖ，３３１ｗが位置するように配置する（図６（ａ）参照）。また、正電位バスバ３１０と三相出力バスバ３３０ｕ，３３０ｖ，３３０ｗとは、互いに離間して配置する。
このように配置した正電位バスバ３１０および三相出力バスバ３３０ｕ，３３０ｖ，３３０ｗ（図６（ｂ）参照）を、インサート成型により絶縁樹脂部材３５０と共に成型する。図示しない金型を用いて、正電位バスバ３１０および三相出力バスバ３３０ｕ，３３０ｖ，３３０ｗの周囲に溶融した絶縁樹脂を注型し固化させる。これにより、正電位バスバ３１０と各三相出力バスバ３３０ｕ，３３０ｖ，３３０ｗを一体に保持してなる絶縁樹脂部材３５０が形成される（図６（ｃ）参照）。なお、絶縁樹脂部材３５０のうち、庇状に突出した樹脂包囲部３５１は、正電位バスバ３１０のうち、絶縁樹脂部材３５０から露出する露出接触面３１１ｓと共に、負電位バスバ３２０を収容固定する空間を形成している。
【００３９】
次に、配置工程について、図７を参照して説明する。負電位バスバ３２０のうち、下面の対向接触面３２１ｓ、および上面３２０ａのうち、ワイヤ接続部３２２ｕ，３２２ｖ，３２２ｗおよび接続孔３２５以外を絶縁紙３４０で包囲し、これを絶縁樹脂部材３５０の樹脂包囲部３５１と正電位バスバ３１０の露出接触面３１１ｓとの間の空間に差し込む。具体的には、絶縁紙３４０を介して、正電位バスバ３１０の露出接触面３１１と負電位バスバ３２０の対向接触面３２１ｓとが当接するように、負電位バスバ３２０を差し込む。かくして、負電位バスバ３２０が、樹脂包囲部３５１と正電位バスバ３１０の露出接触面３１１に挟まれた状態で収容され、絶縁樹脂部材３５０に保持される。
この後、正電位バスバ３１０および負電位バスバ３２０にチップコンデンサ３６０をハンダ付けで接続配置して、端子部材３００が完成する。
その後は、この端子部材３００、第１スイッチ回路群１００および第２スイッチ回路群２００を、台座４００の上面４００ａに、それぞれ接着剤（図示しない）およびハンダ層（図示しない）を介して加熱圧着して固定する。さらに、ボンディングワイヤ５１０等で各部を接続させる。かくして、インバータ装置１が完成する（図１参照）。
【００４０】
本実施形態のインバータ装置１の製造方法によれば、正電位バスバ３１０を一体に成型した絶縁樹脂部材３５０の成型工程とは別に、絶縁紙３４０を介して、負電位バスバ３２０を配置する配置工程を備えるので、成型による熱で絶縁紙３４０が溶融したり変質したりすることがない。また、正電位バスバ３１０および負電位バスバ３２０の両者をインサート成型により保持することとした場合に、正電位バスバ３１０と負電位バスバ３２０との間に介在するように形成することになる絶縁樹脂層の厚さに比して、薄い絶縁紙３４０で足りるので、端子部材３００の体格、ひいては、インバータ装置１の体格を小さくすることができる。また、インサート成型で正電位バスバ３１０と負電位バスバ３２０との間に絶縁樹脂層を形成する場合に比して、絶縁性や耐久性などの信頼性も向上できる。
【００４１】
なお、本実施形態の正電位バスバ３１０は第１バスバに、負電位バスバ３２０は第２バスバに、露出接触面３１１ｓは露出面に、対向接触面３２１ｓは対向面に、絶縁紙３４０は絶縁シートに、絶縁樹脂部材３５０は絶遠保持部材に、樹脂包囲部３５１は収容部にそれぞれ対応している。また、チップコンデンサ３６０は平滑コンデンサに、正極端子３６１および負極端子３６２は、平滑コンデンサの一方および他方の電極端子にそれぞれ対応している。
【００４２】
以上において、本発明を実施形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることは言うまでもない。
例えば、実施形態では、端子部材を第１スイッチ回路群および第２スイッチ回路群の間に配置したが、端子部材の片側に第１スイッチ回路群および第２スイッチ回路群を配置しても良い。また、第１バスバを正電位バスバに、第２バスバを負電位バスバとしたが、第１バスバを負電位バスバとしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】実施形態のインバータ装置の斜視図である。
【図２】実施形態のインバータ装置の概略回路図である。
【図３】実施形態のインバータ装置の上面図である。
【図４】実施形態のインバータ装置の説明図であり、（ａ）はＡ−Ａ断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。
【図５】実施形態のインバータ装置の製造方法の説明図であり、（ａ）は正電位バスバの斜視図、（ｂ）は出力バスバの斜視図である。
【図６】実施形態にかかる成型工程の説明図である。
【図７】実施形態にかかる配置工程の説明図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  インバータ装置
１０ｕ  Ｕ相半導体回路
１０ｖ  Ｖ相半導体回路
１０ｗ  Ｗ相半導体回路
１１０ｕ  Ｕ相第１スイッチ回路部（Ｕ相第１スイッチ回路）
１１０ｖ  Ｖ相第１スイッチ回路部（Ｖ相第１スイッチ回路）
１１０ｗ  Ｗ相第１スイッチ回路部（Ｗ相第１スイッチ回路）
１１１ｕ  Ｕ相第１ダイオード（ダイオード）
１１１ｖ  Ｖ相第１ダイオード（ダイオード）
１１１ｗ  Ｗ相第１ダイオード（ダイオード）
１１２ｕ  Ｕ相第１スイッチ素子（半導体スイッチ素子）
１１２ｖ  Ｖ相第１スイッチ素子（半導体スイッチ素子）
１１２ｗ  Ｗ相第１スイッチ素子（半導体スイッチ素子）
２１０ｕ  Ｕ相第２スイッチ回路部（Ｕ相第２スイッチ回路）
２１０ｖ  Ｖ相第２スイッチ回路部（Ｖ相第２スイッチ回路）
２１０ｗ  Ｗ相第２スイッチ回路部（Ｗ相第２スイッチ回路）
２１１ｕ  Ｕ相第２ダイオード（ダイオード）
２１１ｖ  Ｖ相第２ダイオード（ダイオード）
２１１ｗ  Ｗ相第２ダイオード（ダイオード）
２１２ｕ  Ｕ相第２スイッチ素子（半導体スイッチ素子）
２１２ｖ  Ｖ相第２スイッチ素子（半導体スイッチ素子）
２１２ｗ  Ｗ相第２スイッチ素子（半導体スイッチ素子）
３００  端子部材
３１０  正電位バスバ（第１バスバ）
３１１ｓ  露出接触面（露出面）
３２０  負電位バスバ（第２バスバ）
３２１ｓ  対向接触面（対向面）
３３０ｕ  Ｕ相出力バスバ
３３０ｖ  Ｖ相出力バスバ
３３０ｗ  Ｗ相出力バスバ
３４０  絶縁紙（絶縁シート）
３５０  絶縁樹脂部材（絶縁保持部材）
３５１  樹脂包囲部（収容部）
３６０  チップコンデンサ（平滑コンデンサ）
３６０Ａ  第１チップコンデンサ（第１平滑コンデンサ）
３６０Ｂ  第２チップコンデンサ（第２平滑コンデンサ）
３６０Ｃ  第３チップコンデンサ（第３平滑コンデンサ）
３６１  正極端子（電極端子）
３６１Ａ  第１正極端子（電極端子）
３６１Ｂ  第２正極端子（電極端子）
３６１Ｃ  第３正極端子（電極端子）
３６２  負極端子（電極端子）
３６２Ａ  第１負極端子（電極端子）
３６２Ｂ  第２負極端子（電極端子）
３６２Ｃ  第３負極端子（電極端子）
Ｃ１  第１電流
Ｃ２  第２電流
ＤＣ１  第１電流方向
ＤＣ２  第２電流方向（第２電流の方向）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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