(57)【要約】【課題】、印刷回路基板を複数分割した場合でも、単一の印刷回路基板をパネル基板に接合するのとほぼ同じ時間で接合処理を行えるようになし、もってパネルの組立を高速で行えるようにする。【解決手段】ＰＣＢ接合ステージＳでパネル基板１はパネルホルダ５に保持され、４枚からなる分割回路基板３ａは、基板供給部１０でＡＣＦの貼り付け等が行われ、圧着機構２０を構成し、４箇所設けた基板チャック機構２１を構成するチャック部材２３にそれぞれ個別的に保持されて、各チャック部材２３に設けた位置調整部材２４によりパネル基板１に対して位置調整が行われ、加圧手段２２を構成する受け部材２６上に電子回路部品２が当接し、この電子回路部品２に分割回路基板３ａが当接した状態で、加圧ヘッド２５により加圧される。圧着機構２０では、４枚の分割回路基板３ａがそれぞれ独立に、しかも並行して熱圧着される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラットディスプレイ用パネルからなるパネル基板の外周部の少なくとも１辺に接続した複数の電子回路部品を介して印刷回路基板を接続するように組み付ける装置であって、
前記パネル基板はパネル支持部材に水平状態に支持され、
前記印刷回路基板は、前記パネル基板の少なくとも１辺について、複数に分割された分割回路基板として構成され、
これら各分割回路基板は各々独立して圧着機構に保持されるものであり、
前記圧着機構は、前記各分割回路基板を保持する基板保持手段と、前記各分割回路基板を前記電子回路部品に熱圧着するように加圧する加圧手段とから
構成したことを特徴とするパネル組立装置。
【請求項２】
前記基板保持手段は、分割回路基板をチャックするチャック部材と、少なくとも水平面で直交２軸方向及び水平回転方向に位置調整する位置調整部材を備える構成としたことを特徴とする請求項１記載のパネル組立装置。
【請求項３】
前記電子回路部品の電極と前記分割回路基板の電極との間はＡＣＦを介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする請求項１または請求項２記載のパネル組立装置。
【請求項４】
前記パネル基板と前記各分割回路基板との相対位置合わせを行うために、カメラを用いた画像認識手段を、それぞれ分割回路基板毎に設ける構成としたことを特徴とする請求項１または請求項２記載のパネル組立装置。
【請求項５】
前記各分割回路基板は、基板供給部でＡＣＦ貼り付け手段によってＡＣＦが貼り付けられ、このＡＣＦを貼り付けた各分割回路基板を前記各基板保持手段に同時にまたは個別的に受け渡す構成としたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のパネル組立装置。
【請求項６】
フラットディスプレイ用パネルを構成するパネル基板の外周部の少なくとも１辺に接続した複数の電子回路部品を介して印刷回路基板を接続するように組み付けるに当って、前記印刷回路基板は少なくともその１辺に対して複数に分割された分割回路基板として構成されており、これら各分割回路基板を前記パネル基板の所定位置に接続する方法であって、
前記パネル基板をパネル支持部材に水平状態に支持するように載置し、
前記各分割回路基板をそれぞれ圧着手段に個別的に保持させ、
前記各圧着手段に保持した前記各分割回路基板を、前記パネル基板に接続した前記電子回路部品との相対位置を認識し、
この位置認識により各分割回路基板の前記パネル基板に対する位置ずれがあれば、その位置ずれを前記各圧着手段側でそれぞれ独立に修正し、次いでこれら各分割回路基板を並行して前記パネル基板に加熱下で圧着させる
ことを特徴とするパネル組立方法。
【請求項７】
前記請求項１のパネル組立装置により組み立てられ、または前記請求項６のパネル組立方法により組み立てられた液晶パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のフラットディスプレイを構成するパネルを組み立てるための装置及び組立方法に関するものであり、さらにこの組立装置により、または組立方法により製造されたフラットディスプレイ用のパネルとしての液晶パネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フラットディスプレイとしての液晶ディスプレイは、例えばＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板とＣＦ（Color Filter）基板とから構成され、これらＴＦＴ基板とＣＦ基板との間に形成した微小隙間には液晶が封入されて、パネル基板が形成される。このパネル基板におけるＴＦＴ基板はＣＦ基板より張り出した部位を有し、この張り出し部には多数の電極が引き出されている。これらの電極は所定数毎にまとめられて複数の電極群となし、各電極群にはドライバＩＣ回路からなる電子回路部品が接続され、またこれら電子回路部品には印刷回路基板（ＰＣＢ：Print Circuit Board）が接続されるように組み付けられることになる。電子回路部品及び印刷回路基板はパネル基板の２辺以上に設けられ、表示画像の画質向上のために、好ましくは４辺に組み付けられる。
【０００３】
電子回路部品は、ＩＣ回路素子を直接パネル基板に接続するものもあるが、フィルム基板にＩＣ回路素子を実装したものが一般的に用いられる。この電子回路部品は、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）から打ち抜いてパネル基板に接続される。フィルム基板には所定数の電極が形成されており、前述したパネル基板の電極群を構成する各電極と電気的に接続するようにして固着される。また、電子回路部品のフィルム基板における印刷回路基板への接続側も同様に所定数の電極が設けられており、これらの電極が印刷回路基板の電極と電気的に接続される。
【０００４】
電子回路部品のフィルム基板において、パネル基板側への接続部の方が印刷回路基板側への接続部より電極の数が多くなっており、極めて微小な間隔をもって電極が形成されている。パネル基板の各辺には複数の電子回路部品が接続されるが、この電子回路部品をパネル基板に接続する方式としては、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）搭載方式が一般に採用される。即ち、パネル基板側の電極群の位置にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を貼り付けておき、このＡＣＦ上に電子回路部品を熱圧着することにより電極同士の電気的接続を図り、かつ電子回路部品がパネル基板に貼り付け・固着される。一方、電子回路部品と印刷回路基板との接続については、電極のピッチ間隔が比較的広くなっていることから、ハンダ付け等、他の方法によることもできるが、やはりＡＣＦを介して接続する構成とするのが一般的である。
【０００５】
以上のようにしてパネル基板に電子回路部品及び印刷回路基板が接続されて、液晶パネルが形成されるが、印刷回路基板はパネル基板の１辺に対して１枚で構成されるのが一般的である。そして、電子回路部品と接合する際に、加圧ヘッドを用いるが、この加圧ヘッドをパネル基板の電子回路部品の装着部毎に設け、各加圧ヘッドをそれぞれ独立に駆動できるようになし、時間をずらせて、これら加圧ヘッドを作動させることができるように構成したものが、特許文献１に示されている。
【特許文献１】特開２００２−１１６７０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、従来はパネル基板の１辺に対して印刷回路基板を１枚接合するように構成していたが、大型のパネル基板の場合、階調処理を行う点等から、回路が複雑なものとなり、かつ小型の額縁とするために、印刷回路基板の基板は、通常、７層〜１２層程度としており、印刷回路基板とパネル基板との熱膨張率の差が大きいことから、１枚で長尺の印刷回路基板を接合すると、周囲の温度の変化等により大きなストレスが作用することになる。このために、印刷回路基板を複数に分割して、分割回路基板となし、これら分割回路基板をパネル基板の１辺に接合するようにするのが望ましい。
【０００７】
分割回路基板とパネル基板とを接合させたときに、それらに設けた電極が電気的に接続されなければならない。ＡＣＦを介して熱圧着するようにして接合し、もって両基板間の電極間を電気的に接続するが、そのためにはパネル基板と各分割回路基板との間の位置合わせを行う必要がある。ここで、熱圧着するには、分割回路基板をパネル基板に当接させて、熱硬化が完了するまで加圧状態に保持しなければならず、分割回路基板毎に位置合わせと、熱圧着とを繰り返すようにすると、分割回路基板の接合を行うのに極めて長い時間を要することになる。従って、印刷回路基板の分割数が多くなればなるほど、その接合ステージでの処理時間が長くなるという問題点がある。
【０００８】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、印刷回路基板を複数分割した場合でも、単一の印刷回路基板をパネル基板に接合するのとほぼ同じ時間で接合処理を行えるようになし、もってパネルの組立を高速で行えるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達成するために、本発明において、フラットディスプレイ用パネルからなるパネル基板の外周部の少なくとも１辺に接続した複数の電子回路部品を介して印刷回路基板を接続するように組み付ける装置の発明については、前記パネル基板はパネル支持部材に水平状態に支持され、前記印刷回路基板は、前記パネル基板の少なくとも１辺について、複数に分割された分割回路基板として構成され、これら各分割回路基板は各々独立して圧着機構に保持されるものであり、前記各圧着機構は、前記各分割回路基板を保持する基板保持手段と、前記各分割回路基板を前記電子回路部品に熱圧着するように加圧する加圧手段とから構成したことをその特徴とするものである。
【００１０】
また、フラットディスプレイ用パネルを構成するパネル基板の外周部の少なくとも１辺に接続した複数の電子回路部品を介して印刷回路基板を接続するように組み付けるに当って、前記印刷回路基板は少なくともその１辺に対して複数に分割された分割回路基板として構成されており、これら各分割回路基板を前記パネル基板の所定位置に接続する方法の発明としては、前記パネル基板をパネルホルダに水平状態に支持するように載置し、前記各分割回路基板をそれぞれ圧着手段に個別的に保持させ、前記各圧着手段に保持した前記各分割回路基板を、前記パネル基板に接続した前記電子回路部品との相対位置を認識し、この位置認識により各分割回路基板の前記パネル基板に対する位置ずれがあれば、その位置ずれを前記各圧着手段側でそれぞれ独立に修正し、次いでこれら各分割回路基板を並行して前記パネル基板に加熱下で圧着させることを特徴としている。
【００１１】
パネル基板には、少なくとも１辺に、最大４辺に印刷回路基板が接合される。パネル基板における印刷回路基板が接合される辺には、通常、複数の電子回路部品がＴＡＢ搭載されている。電子回路部品としては、パネル基板に直接ＩＣ回路素子を実装するものもあるが、ＴＡＢ搭載される電子回路部品はフィルム基板にＩＣ回路素子を実装したものから構成され、印刷回路基板はフィルム基板に接合される。分割回路基板の電極と電子回路部品の電極とはＡＣＦを介して電気的に接続され、パネル基板と印刷回路基板の間の電子回路部品の部位は折り曲げた状態でディスプレイ装置の筐体に組み込まれるので、パネルはコンパクトなものとなる。印刷回路基板の分割数は、２分割、３分割、４分割等、任意である。分割数に応じて圧着機構の数を設定する。また、個々の圧着機構の配置は、パネル基板のサイズにより適宜設定される。
【００１２】
分割回路基板には予めＡＣＦを貼り付けておき、これら各分割回路基板はパネル基板との間で相対位置合わせを行う。このために、カメラを用いた画像認識手段が設けられることができ、画像認識手段は各分割回路基板に対して独立に設ける。そして、この画像認識手段からの出力信号に基づいて、各分割回路基板の位置を調整する。各々の分割回路基板を固定的に保持するために基板保持手段を設ける。基板保持手段は例えば真空吸着や、チャック機構、さらにはクランプ機構等により分割回路基板を保持するものである。位置調整は基板保持手段側に持たせ、パネル基板を支持するパネル支持部材側には位置調整部材を設けない。これによって、各々の分割回路基板をそれぞれ独立にパネル基板に対して位置補正を行った上で接合することができる。分割回路基板の位置の認識から位置調整、さらにパネル基板への接合までの動作は、各分割回路基板につき、並行して同時に行うことができることになり、動作時間としては、１枚の印刷回路基板を接合する際とほぼ同じになる。さらに、分割回路基板の接合後に、その場で接合状態の検査を行うのが望ましい。
【発明の効果】
【００１３】
複数に分割した印刷回路基板をパネル基板に接合させる動作を同時に行うことにより、単一の印刷回路基板をパネル基板に接合するのとほぼ同じ時間で接合処理を行えるようになし、もってパネルの組立を高速で行えることになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。まず、図１に組み立てられたパネルの平面図であって、同図において、１はパネル基板である。パネル基板１は上下２枚のガラス基板を貼り合わせたものであり、例えば液晶ディスプレイ用のディスプレイパネルである。周知のように、パネル基板１には、その周囲に所定数の電子回路部品２が接続されており、これら各辺の電子回路部品２には、１または複数枚の印刷回路基板３が接合される。パネル基板１は、前工程を構成するＴＡＢ搭載工程において電子回路部品２が接続されており、この状態でＰＣＢ接合工程に搬入される。
【００１５】
ここで、図１に示したものにあっては、印刷回路基板３はパネル基板１の各辺に接合されるが、各辺に接合される印刷回路基板３はそれぞれ複数に分割されて、分割回路基板を構成している。図示したものでは、長辺部では４分割されており、これらの分割回路基板には３ａの符号を用い、短辺部では符号３ｂで示したように２分割されている。従って、これら各辺の分割回路基板３ａ，３ｂの接合ステージは４ステージで構成される。
【００１６】
図２乃至図４にパネル基板１の一方の長辺部に対して分割回路基板３ａを接合するＰＣＢ接合ステージＳの概略構成を示す。パネル基板１は、図２から明らかなように、搬送ベルトやピッチ送り手段、ボールねじ送り手段、さらには受け継ぎ用の移載手段等を設けた搬送ライン４により搬送され、パネルホルダ５によりＰＣＢ接合ステージＳに搬入・搬出される。パネルホルダ５には、パネル基板１が水平状態にして載置されており、しかも真空吸着により固定的に保持する構成としている。
【００１７】
ＰＣＢ接合ステージＳには、分割回路基板３ａを収容したトレイ６が設置されており、このトレイ６から分割回路基板３ａが取り出されて、基板供給部１０に移載される。基板供給部１０は、分割回路基板３ａを間欠的に搬送する基板送りレーン１１が４レーン設けられている。分割回路基板３ａは、この基板送りレーン１１によりピッチ送りされるものである。各基板送りレーン１１における各停止位置には、図３からも明らかなように、基板移載手段１２，基板位置調整手段１３，ＡＣＦ貼り付け手段１４及びＡＣＦ貼り付け状態検出手段１５が設けられている。
【００１８】
基板移載手段１２は、トレイ６から分割回路基板３ａを順次１枚ずつ取り出して、各基板送りレーン１１に搬入するためのものであって、基板吸着部材１２ａを有している。基板吸着部材１２ａはＸ軸ガイド１２ｂにより基板送りレーン１１と直交する方向に移動可能となっており、またＹ軸ガイド１２ｃにより基板送りレーン１１と平行な方向に移動可能となっている。ここで、基板吸着部材１２ａは、図示したものにあっては、１ユニット設けられる構成としたが、基板吸着部材１２ａの装着数は装置全体のタクトタイムとの関係に基づいて決定されるもので、複数ユニット設ける構成としても良い。
【００１９】
基板移載手段１２によって、４枚の分割回路基板３ａが各基板送りレーン１１に送り込まれると、これら４つのレーンが同時に１ピッチ進行する。この１ピッチ分進んだ停止位置には、基板位置検出手段１３が配置されている。この基板位置調整手段１３は画像認識用のカメラ１３ａを有するものであり、カメラ１３ａはＸ軸ガイド１３ｂによりＸ軸方向に移動可能となっている。そして、カメラ１３ａによる画像処理に基づいて、各レーンに位置するそれぞれの分割回路基板３ａの位置が検出される。分割回路基板３ａが正規の位置からずれている場合には、そのＸＹ方向（水平面でのＸ軸及びＹ軸からなる直交２軸方向）及びθ方向（水平回転方向）に分割回路基板３ａの位置が調整される。なお、カメラ１３ａは、装置全体のタクトタイムに基づいて１乃至複数設けるように構成される。
【００２０】
分割回路基板３ａがさらに１ピッチ分進むと、これら各分割回路基板３ａに対してＡＣＦが貼り付けられる。このために、ＡＣＦ貼り付け手段１４は、貼り付けユニット１４ａを有し、この貼り付けユニット１４ａはＸ軸ガイド１４ｂに沿って移動可能に設けられている。分割回路基板３ａはパネル基板１に接続した各電子回路部品２に貼り付けられるものであり、従って分割回路基板３ａには、各電子回路部品２と当接する部位に限定してＡＣＦが貼り付けられる。ここで、貼り付けユニット１４ａは、図示したものにあっては、２ユニット設けられているが、貼り付けのタクトタイムとの関係で、貼り付けユニット１４ａの装着数が決定される。従って、高速で貼り付けが行える場合には、１つのユニットであっても良く、また速度が不足する場合には、４ユニット設けるようにする。
【００２１】
そして、ＡＣＦの貼り付けが終了すると、各レーンの分割回路基板３ａは、もう１ピッチ進行して、ＡＣＦ貼り付け状態検出手段１５によって、正確にＡＣＦが貼り付けられているか否かの検査が行われる。この検査は基板位置調整手段１３と同様に、画像認識用のカメラ１５ａを用いたものから構成され、カメラ１５ａはＸ軸ガイド１５ｂに沿って移動可能となっている。この画像認識用のカメラ１５ａも、装置全体のタクトタイムに基づいて１または複数設けられるものである。
【００２２】
基板供給部１０では以上の作業が行われ、各基板送りレーン１１における全て分割回路基板３ａに、正規にＡＣＦが貼り付けられたことが検出されると、もう１ピッチ分だけ分割回路基板３ａが前進して、圧着機構２０に受け渡される。このように、基板供給部１０における各作業は位置を違えて、それぞれの停止位置で行われることから、各停止位置での各々の作業はオーバーラップして行われることになり、同時に作業が行われる分だけ、作業時間の短縮が図られることになる。
【００２３】
圧着機構２０は、それぞれ４箇所設けられた基板保持手段としての基板チャック手段２１と、加圧手段２２とから構成される。基板チャック手段２１により基板供給部１０から所定の位置にＡＣＦが貼り付けられた４枚の分割回路基板３ａを取り出してパネル基板１に接続されている電子回路部品２と接合するためのものである。このために、基板チャック手段２１は、図４に示したように、チャック部材２３を位置調整部材２４に装着する構成としている。チャック部材２３は、上下一対のチャック爪２３ａ，２３ｂを有し、これら両チャック爪２３ａまたは２３ｂの少なくとも一方が上下に移動することによって、分割回路基板３ａをチャックするようになっている。なお、この分割回路基板３ａに対するチャックはＡＣＦが貼り付けられていない部位に対して行われる。
【００２４】
位置調整部材２４は、チャック部材２３に保持されている分割回路基板３ａをパネル基板１に対して位置調整するものであり、基板供給部１０からパネル基板１への接合位置に送り込む手段を含むものである。分割回路基板３ａを基板供給部１０からパネル基板１への接合位置に移行させるために、チャック部材２３は１８０度水平方向に回動可能となっている。しかも、分割回路基板３ａをＹ軸方向、即ちパネル基板１に近接・離間する方向、このＹ軸と直交するＸ軸方向、つまり水平面での直交２軸方向に、また回動方向（θ方向）に位置微調整可能な構成としている。さらに、チャック部材２３を上下方向（Ｚ軸方向）にも変位可能となっている。位置調整部材２４は各チャック部材２３に設けられており、これによってパネル基板１に接合される４枚の分割回路基板３ａは、それぞれ独立にパネル基板１に接続した電子回路部品２に対して正確に位置合わせが行われることになる。なお、位置調整部材２４は、図示しない画像認識手段による分割回路基板３ａと電子回路部品２との位置認識に基づいて作動する。
【００２５】
加圧手段２２は、加圧ヘッド２５と受け部材２６とから構成される。加圧ヘッド２５は各分割回路基板３ａについてそれぞれ個別的に加圧するものであり、受け部材２６は加圧ヘッド２５に対応するように４箇所設けることもでき、また１本の受け部材として構成することもできる。なお、異なるサイズのパネル基板に対して任意の数の分割回路基板を接続するように構成する場合には、加圧ヘッド２６と基板チャック手段２１とを対にして設け、これらをＸ軸方向に位置調整可能に設ける構成とすることができる。さらに、受け部材２６も加圧ヘッド２６に対応するように個別的に設けた場合には、受け部材２６も併せてＸ軸方向に位置調整可能に設ける構成とすることができる。加圧ヘッド２５にはヒータが内蔵されており、このヒータにより加圧ヘッド２５の下面である加圧面２５ａが加熱されるようになっている。また、受け部材２６にもヒータを設けることもできる。受け部材２６は固定的に配置されており、加圧ヘッド２５は上下方向、つまりＺ軸方向に設けたＺ軸ガイド２７に沿って昇降可能となっている。このために、加圧ヘッド２５は昇降駆動部材２８により昇降駆動されるものであり、この昇降駆動部材２８は加圧ヘッド２５に対して加圧力を作用させることになる。
【００２６】
以上のように構成されるパネル組立装置により複数に分割された分割回路基板３ａをパネル基板１に接続する方法について説明する。
【００２７】
４つのユニットで構成されている圧着機構２０は、それぞれ独立に分割回路基板３ａを保持して、パネル基板１に接続した電子回路部品２に接合されるが、これらの分割回路基板３ａには、電子回路部品２の電極と電気的に接続される電極が形成されており、この電極間の接続はＡＣＦを介して行われる。このために、基板供給部１０で分割回路基板３ａにＡＣＦが貼り付けられた後に圧着機構２０に供給されるが、分割回路基板３ａはＡＣＦの貼り付け面を上方に向けるようにしてチャック部材２３にチャックされる。
【００２８】
一方、パネル基板１は、前工程において、その各辺に電子回路部品２が接続された状態で、搬送ライン４に沿って搬送されて、ＰＣＢ接合ステージＳに搬入される。従って、４つのチャック部材２３にチャックされた４枚の分割回路基板３ａは、ＰＣＢ接合ステージＳにおいてパネル基板１とそれぞれ対面する位置に配置される。このときには、加圧手段２２を構成する加圧ヘッド２５は上昇位置に保持される。ここで、図４に示したように、４つのチャック部材２３に保持されている各分割回路基板３ａは、パネル基板１の電子回路部品２より下方に位置しており、またパネルホルダ５に支持されているパネル基板１に接続した電子回路部材２は分割回路基板３ａより上方に位置している。つまり、分割回路基板３ａと電子回路部品２とは非接触状態で、近接した位置に配置される。、また、加圧手段２２を構成する加圧ヘッド２５及び受け部材２６も回路基板３ａ及び電子回路部品２に対して非接触状態に保持する。
【００２９】
この状態で、各分割回路基板３ａをパネル基板１に対して個別的に位置調整する。このために、画像認識手段を利用するが、この画像認識手段を構成するカメラは各分割回路基板３ａに対してそれぞれ２箇所設けられて、電子回路部品２と分割回路基板３ａとに設けたアライメントマークを撮影し、画像処理手段によって両アライメントマークの位置ずれを検出する。この位置ずれ検出は４枚の分割回路基板３ａに同時に行われ、または逐次的に行うこともできる。電子回路部品２と分割回路基板３ａとの間で位置ずれが検出されたときには、分割回路基板３ａのチャック部材２３に設けた位置調整部材２４をＸ，Ｙ，θ方向に動かすことによって、固定的に保持されているパネル基板１に対して位置合わせを行う。
【００３０】
４枚の分割回路基板３ａの位置合わせが全て完了した後、図５に示したように、位置調整部材２４によりチャック部材２３を下降させ、またパネルホルダ５を下降させて、分割回路基板３ａを加圧手段２２の受け部材２６に当接させ、かつ分割回路基板３ａと電子回路部材２とを当接させる。この状態から、図６に示したように、加圧ヘッド２５を下降させて、その下面である加圧面２５ａを電子回路部品２に当接させる。ここで、加圧ヘッド２５にはヒータが内蔵されているので、電子回路部品２と分割回路基板３ａとの間に介在しているＡＣＦが加熱されることになり、また昇降駆動部材２８により加圧力を作用させることによって、ＡＣＦが加熱下で加圧されて、熱圧着される。即ち、このＡＣＦに分散させた導電粒子により電子回路部品２と分割回路基板３ａとの電極間が電気的に接続され、かつバインダ樹脂が熱硬化することにより固着され、もって分割回路基板３ａがパネル基板１に接合される。
【００３１】
ここで、加圧ヘッド２５による加圧はＡＣＦのバインダ樹脂の熱硬化が完了するまで継続されるが、４枚設けた分割回路基板３ａはほぼ同時に熱圧着できるので、パネル基板１に対する分割回路基板３ａの接合を、実質的に１枚の印刷回路基板を接合するのとほぼ同じ時間で行うことができる。
【００３２】
４枚の分割回路基板３ａからなる印刷回路基板３の接合が完了すると、加圧手段２２を構成する加圧ヘッド２５を上昇させて、パネルホルダ５からパネル基板１を取り出し、他の辺に対する分割回路基板を接合するＰＣＢ接合ステージに移載する。また、このときには基板チャック手段２１を構成するチャック部材２３は、１８０度回動させて、基板送りレーン１１に配置されている次の分割回路基板３ａを受け取り、次のパネル基板１に接合する位置に変位させる。
【００３３】
以上の動作を繰り返すことによって、順次ＰＣＢ接合ステージＳに搬入されるパネル基板１に対して複数に分割された印刷回路基板３を一括的に接合することができる。また、１辺に対して分割回路基板３ａの接合がなされたパネル基板１は、各辺に対して順次印刷回路基板３が接合される。なお、ＰＣＢ接合ステージＳとしては、４ステージ構成とするが、長辺部においては同じ機構とすることができ、短辺部には印刷回路基板３の分割数が異なっているので、位置調整部材及び加圧部材の構成を変えるようにする。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】パネル基板の一例を示す平面図である。
【図２】パネル基板に対して、印刷回路基板を接合する装置の概略構成を示す平面図である。
【図３】図２の側面図である。
【図４】圧着機構の構成を示す拡大側面図であって、分割回路基板とパネル基板に接続した電子回路部品との間での位置合わせを行っている状態を示す図である。
【図５】分割回路基板の接合を開始する直前の状態を示す作用説明図である。
【図６】分割回路基板をパネル基板の電子回路部品に接合している状態を示す作用説明図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  パネル基板
２  電子回路部品
３  印刷回路基板
３ａ，３ｂ  分割回路基板
５  パネルホルダ
１０  基板供給部
１１  基板送りレーン
２０  圧着機構
２１  基板チャック手段
２２  加圧手段
２３  チャック部材
２４  位置調整部材
２５  加圧ヘッド
２６  受け部材
【図１】
2009122214.tif 000003
【図２】
2009122214.tif 000004
【図３】
2009122214.tif 000005
【図４】
2009122214.tif 000006
【図５】
2009122214.tif 000007
【図６】
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