(57)【要約】【課題】導電性異物の進入、落下対策を取らなくても良い電子機器の冷却構造を実現する。【解決手段】電子機器を構成する電気部品と、この電気部品を冷却する冷却器とを具備する電子機器の冷却構造において、前記電気部品の一端に一端が接続され他端が冷却用ダクト内に露出されて前記複数の電気部品の発熱を前記冷却用ダクト内に放熱する熱伝導手段と、前記冷却用ダクト内を冷却流体により冷却する冷却手段とを具備したことを特徴とする電子機器の冷却構造である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器を構成する電気部品と、この電気部品を冷却する冷却器とを具備する電子機器の冷却構造において、
前記電気部品の一端に一端が接続され他端が冷却用ダクト内に露出されて前記複数の電気部品の発熱を前記冷却用ダクト内に放熱する熱伝導手段と、
前記冷却用ダクト内を冷却流体により冷却する冷却手段と
を具備したことを特徴とする電子機器の冷却構造。
【請求項２】
前記熱伝導手段の途中を覆って設けられ熱の漏洩を防止する熱漏洩防止体
を具備したことを特徴とする請求項１記載の電子機器の冷却構造。
【請求項３】
所定の電気部品を覆って設けられ電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽体を
を具備したことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子機器の冷却構造。
【請求項４】
前記冷却手段として、冷却フアンが使用されたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の電子機器の冷却構造。
【請求項５】
前記熱伝導手段として、前記複数の電気部品の一端に一端が接続され他端が冷却用ダクト内に露出され良熱伝導材の金属よりなる熱伝導体が使用されたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載の電子機器の冷却構造。
【請求項６】
前記熱伝導体の前記他端は複数のフィン構造を有すること
を特徴とする請求項５記載の電子機器の冷却構造。
【請求項７】
前記冷却用ダクトの入口あるいは出口に設けられたフィンガーガード
を具備したことを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れかに記載の電子機器の冷却構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の冷却構造に関するものである。
更に詳述すれば、導電性異物の進入、落下対策を取らなくても良い電子機器の冷却構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の冷却構造に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００３】
【特許文献１】特開平２−２７７２９９号公報
【０００４】
図２は従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図で、テスタ等の架体内の冷却に強制空冷を用いる装置に使用されている。
図において、１は風が通り抜ける筒状のケースである。即ち、トンネル状の構造をなしている。
【０００５】
２はケース１内に配置された電子部品のパッケージ、３は電源、４は強制空冷を行うファンである。
５は導電性異物の流通を防止する導電性異物流通防止網である。
【０００６】
以上の構成において、風が通り抜ける筒状の構造（トンネル構造）のケース１内に発熱する電気部品（パッケージ２や電源３）を置き、それを同じトンネル構造のケース１内に配置されたファン４等で強制空冷を行う。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このような装置においては、以下の間題点がある。
電気部品の冷却のためには、ケース１を、風が流れるようにトンネル構造で構成しなくてはならなかった。
一般的に鉛直方向にトンネル構造のケース１を構成し、効率よく風を通すために、まっすぐに通り抜けられる構造にしていた。
【０００８】
そのため、例えば、小ねじ等の導電性異物があると、巻き上げられて、ケース１内を通り抜け、他の場所で接触事故を発生させることが考えられる。
これを防ぐために、導電性異物流通防止網５などの対策をするが、対策を講じると、風の流れを邪魔し冷却の障害となる。
【０００９】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、導電性異物の進入、落下対策を取らなくても良い電子機器の冷却構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１の電子機器の冷却構造においては、
電子機器を構成する電気部品と、この電気部品を冷却する冷却器とを具備する電子機器の冷却構造において、前記電気部品の一端に一端が接続され他端が冷却用ダクト内に露出されて前記複数の電気部品の発熱を前記冷却用ダクト内に放熱する熱伝導手段と、前記冷却用ダクト内を冷却流体により冷却する冷却手段とを具備したことを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項２の電子機器の冷却構造においては、請求項１記載の電子機器の冷却構造において、
前記熱伝導手段の途中を覆って設けられ熱の漏洩を防止する熱漏洩防止体を具備したことを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項３の電子機器の冷却構造においては、請求項１又は請求項２記載の電子機器の冷却構造において、
所定の電気部品を覆って設けられ電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽体をを具備したことを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項４の電子機器の冷却構造においては、請求項１乃至請求項３の何れかに記載の電子機器の冷却構造において、
前記冷却手段として、冷却フアンが使用されたことを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項５の電子機器の冷却構造においては、請求項１乃至請求項４の何れかに記載の電子機器の冷却構造において、
前記熱伝導手段として、前記複数の電気部品の一端に一端が接続され他端が冷却用ダクト内に露出され良熱伝導材の金属よりなる熱伝導体が使用されたことを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項６の電子機器の冷却構造においては、請求項５記載の電子機器の冷却構造において、
前記熱伝導体の前記他端は複数のフィン構造を有することを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項７の電子機器の冷却構造においては、請求項１乃至請求項６の何れかに記載の電子機器の冷却構造において、
前記冷却用ダクトの入口あるいは出口に設けられたフィンガーガードを具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
導電性異物の影響を受ける発熱部と冷却する冷却流体が通り抜けるダクト部を分離し、発熱部で発生する熱を熱伝導手段によってダクト部に伝え冷却するようにした。
【００１８】
この結果、
発熱部側は、従来は冷却のための開放部が必要であったが、外部と遮断が可能になったため、導電性異物の進入を心配する必要がなくなった。そのため、導電性異物によるショート事故の恐れがなくなり、製品の信頼性が向上された電子機器の冷却構造が得られる。
【００１９】
発熱部側は、冷却流体の流れるエリアになっていないため、途中に風を遮るユニットを配置しても問題にならず、設計の自由度が向上された電子機器の冷却構造が得られる。
【００２０】
冷却側は、従来あった、導電性異物を制限する金網や電子部品が存在しなくなったので、冷却流体の流れの抵抗となる成分が減少したため冷却効率が向上し、同じ発熱量なら必要とする冷却ファンの削減が可能となり、コスト削減（製品への取り付け費用のほかメンテナンス費用も削減）、電力削減、騒音削減の効果が得られる電子機器の冷却構造が得られる。
【００２１】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
熱伝導手段の途中を覆って設けられ、熱の漏洩を防止する熱漏洩防止体が設けられたので、熱伝導手段の途中での熱の漏洩を防止でき、放熱部分を所定の箇所に配置でき、放熱箇所の選定、設計の自由度が向上された電子機器の冷却構造が得られる。
【００２２】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
外部と遮断が可能になり、所定の電気部品を覆って設けられ電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽体が設けられたので、電磁波の放出・進入を制限できるようになる電子機器の冷却構造が得られる。
【００２３】
即ち、ＥＭＣ対策が容易に行えるようになる電子機器の冷却構造が得られる。
発熱部には電源部があり電磁波の発生源となり、電子回路には電磁波の影響を受けやすい部位があるため、この部位を取り囲むこと封じ込めることができる子機器の冷却構造が得られる。
【００２４】
本発明の請求項４によれば、次のような効果がある。
冷却手段として、冷却フアンが使用されたので、冷却流体として空気が使用でき安価な電子機器の冷却構造が得られる。
【００２５】
本発明の請求項５によれば、次のような効果がある。
熱伝導手段として、複数の電子部品の一端に一端が接続され他端が冷却用ダクト内に露出され良熱伝導材の金属よりなる熱伝導体が使用されたので、良熱伝導材の金属は、熱伝導性が良好であると共に、加工性が良好で、製作しやすく、安価な電子機器の冷却構造が得られる。
【００２６】
本発明の請求項６によれば、次のような効果がある。
熱伝導体の他端は複数のフィン構造を有するので、フィン構造による冷却効率が向上された電子機器の冷却構造が得られる。
【００２７】
従来は、電気部品の発熱の多い部分と冷却流体の流量の多い部分を合わせることが難しかったが、発熱部からの熱のフィンへの振り分けを工夫することで、効果的な冷却を行うことができる電子機器の冷却構造が得られる。
【００２８】
本発明の請求項７によれば、次のような効果がある。
冷却用ダクトの入口あるいは出口にフィンガーガードが設けられたので、塵埃進入防止はフィンガーガード程度で良く、安価な電子機器の冷却構造が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図である。
図において、図２と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図２との相違部分のみ説明する。
【００３０】
図１において、１１はパッケージ２、電源３等の発熱する電気部品が配置された発熱部ケースである。
１２はケース１１に隣接して配置され、強制空冷を行うファン４が配置された冷却用ダクト部である。
【００３１】
１３は電気部品２，３の一端に一端が接続され他端が冷却用ダクト１２内に露出されて、複数の電気部品２，３の発熱を、冷却用ダクト１２内に放熱する熱伝導手段である。
この場合は、熱伝導手段１３として、複数の電気部品２，３の一端に一端が接続され他端が冷却用ダクト１２内に露出され、良熱伝導材の金属よりなる熱伝導体が使用されている。
【００３２】
また、この場合は、熱伝導体１３の他端は複数のフィン構造１３１を有する。
１４は冷却用ダクト１２内を冷却流体により冷却する冷却手段である。
この場合は、冷却流体は空気が使用されている。
【００３３】
また、この場合は、冷却手段１４として、冷却フアンが使用されている。
１５は熱伝導手段１３の途中を覆って設けられ、熱の漏洩を防止する熱漏洩防止体である。
【００３４】
この場合は、熱漏洩防止体１５はエポキシガラスの断熱材が使用されている。
１６は所定の電気部品を覆って設けられ電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽体である。
この場合は、鉄板材からなるケースが使用されている。
１７は冷却用ダクト１２の入口あるいは出口に設けられたフィンガーガードである。
【００３５】
以上の構成において、導電性異物の影響を受ける発熱部ケース１１部分の発熱部と、冷却する風が通り抜ける冷却用ダクト部１２の部分を分離し、発熱部分１１で発生する熱を、熱伝導手段１３によって冷却用ダクト部１２に伝え冷却する。
【００３６】
冷却用ダクト部１２内部には、冷却効果を高めるため、フィン構造１３１などを配置する。
冷却用ダクト部１２には導電性異物に影響されるものがないため最低限のフィンガーガード１７等のみ用意する。
【００３７】
この結果、
導電性異物の影響を受ける発熱部ケース１１の発熱部と、冷却する冷却流体が通り抜ける冷却用ダクト部１２を分離し、発熱部１１で発生する熱を熱伝導手段１３によって冷却用ダクト部１２に伝え冷却するようにした。
【００３８】
発熱部１１側は、従来は冷却のための開放部が必要であったが、外部と遮断が可能になったため、導電性異物の進入を心配する必要がなくなった。そのため、導電性異物によるショート事故の恐れがなくなり、製品の信頼性が向上された電子機器の冷却構造が得られる。
【００３９】
発熱部１１側は、冷却流体の流れるエリアになっていないため、途中に風を遮るユニットを配置しても問題にならず、設計の自由度が向上された電子機器の冷却構造が得られる。
【００４０】
冷却側１２は、従来あった、導電性異物を制限する金網や電子部品が存在しなくなったので、冷却流体の流れの抵抗となる成分が減少したため、冷却効率が向上し、同じ発熱量なら、必要とする冷却ファンの削減が可能となり、コスト削減（製品への取り付け費用のほかメンテナンス費用も削減）、電力削減、騒音削減の効果が得られる電子機器の冷却構造が得られる。
【００４１】
熱伝導手段１３の途中を覆って設けられ、熱の漏洩を防止する熱漏洩防止体１５が設けられたので、熱伝導手段１３の途中での熱の漏洩を防止でき、放熱部分を所定の箇所に配置でき、放熱箇所の選定、設計の自由度が向上された電子機器の冷却構造が得られる。
【００４２】
外部と遮断が可能になり、所定の電気部品を覆って設けられ電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽体１６が設けられたので、電磁波の放出・進入を制限できるようになる電子機器の冷却構造が得られる。
【００４３】
即ち、ＥＭＣ対策が容易に行えるようになる電子機器の冷却構造が得られる。
発熱部には電源部があり電磁波の発生源となり、電子回路には電磁波の影響を受けやすい部位があるため、この部位を取り囲み封じ込めることができる子機器の冷却構造が得られる。
【００４４】
冷却手段１４として、冷却フアン４が使用されたので、冷却流体として空気が使用でき、安価な電子機器の冷却構造が得られる。
【００４５】
熱伝導手段１３として、複数の電子部品の一端に一端が接続され他端が冷却用ダクト１２内に露出され良熱伝導材の金属よりなる熱伝導体１３が使用されたので、良熱伝導材の金属は、熱伝導性が良好であると共に、加工性が良好で、製作しやすく、安価な電子機器の冷却構造が得られる。
【００４６】
熱伝導体１３の他端は複数のフィン構造１３１を有するので、フィン構造１３１による冷却効率が向上された電子機器の冷却構造が得られる。
従来は、電気部品の発熱の多い部分と冷却流体の流量の多い部分を合わせることが難しかったが、発熱部からの熱のフィン１３１への振り分けを工夫することで、効果的な冷却を行うことができる電子機器の冷却構造が得られる。
【００４７】
冷却用ダクト部１２の入口あるいは出口にフィンガーガード１７が設けられたので、塵埃進入防止はフィンガーガード程度で良く、安価な電子機器の冷却構造が得られる。
【００４８】
なお、前述の実施例においては、冷却部に付いて、空冷を利用した場合について説明したが、これに限ることはなく、例えば水冷であっても良く、要するに、冷却流体を利用するものであれば良い。
【００４９】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
【符号の説明】
【００５１】
１      ケース
２      パッケージ
３      電源
４      ファン
５      導電性異物流通防止網
１１    発熱部ケース
１２    冷却用ダクト部
１３    熱伝導手段
１３１  フィン構造
１４    冷却手段
１５    熱漏洩防止体
１６    電磁波遮蔽体
１７    フィンガーガード
【図１】
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【図２】
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