(57)【要約】【課題】製造コストを大幅に軽減し、製品加工コストを増やすことなく、外観設計を損なわない無線ＩＣタグ付き包装部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】凹版印刷技術により、表面材の裏面に印刷されたインキ層上に保護層を印刷して、保護層上に水溶性部材からなる溶解層を印刷し、溶解層の所定区域に水溶性部材が印刷されていない図案を形成する（ステップ１００）。裏面に導電層を塗布又は蒸着する（ステップ１０１）。水溶液により表面材の裏面をすすぎ、水溶性部材とその上部に覆われている導電層とを保護層より剥離させ、所定区域上の水溶性部材が印刷されていない図案を覆った導電層は、受発信アンテナの図案に構成される（ステップ１０２）。チップを受発信アンテナの導入端に接続して、表面材の裏面に無線ＩＣタグを作り出す（ステップ１０３）。接着剤で表面材の裏面と底材の裏面とを密着させる（ステップ１０４）。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹版印刷技術により、表面材の裏面に保護層を印刷し、前記保護層上に水溶性部材からなる溶解層を印刷して、前記溶解層の所定区域に前記水溶性部材が印刷されていない図案を形成するステップと、
前記溶解層及び前記所定区域の表面に導電層を形成するステップと、
水溶液により前記表面材の裏面をすすぎ、前記水溶性部材とその上に覆われた前記導電層とを前記保護層より剥離させ、前記所定区域の前記水溶性部材が印刷されていない前記図案上を覆った前記導電層が受発信アンテナの図案に構成されるステップと、
チップを前記受発信アンテナの入力端に接続し、前記表面材の裏面に無線ＩＣタグを形成するステップと、
接着剤で前記表面材の裏面と底材の裏面とを密着させるステップと、
を含むことを特徴とする無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法。
【請求項２】
前記保護層の耐熱温度は、前記表面材より高い部材からなることを特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法。
【請求項３】
前記表面材の裏面はさらにインキ層を有し、前記保護層は前記インキ層に印刷されることを特徴とする請求項２に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法。
【請求項４】
前記保護層の耐熱温度は、前記インキ層より高い部材からなることを特徴とする請求項３に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法。
【請求項５】
前記表面材の裏面はさらに機能部材を備え、前記接着剤により前記表面材の裏面と前記機能部材の裏面とを密着させることを特徴とする請求項１から４に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法。
【請求項６】
前記機能部材は、ポリアミド系合成繊維部材又はプラスチック製フィルムであることを特徴とする請求項５に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法。
【請求項７】
前記表面材は、ＯＰＰ又はＰＥＴを含むプラスチック製フィルムであることを特徴とする請求項６に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法。
【請求項８】
前記表面材は、ＰＥ又はＰＰを含むプラスチック製フィルムであることを特徴とする請求項７に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法。
【請求項９】
凹版印刷技術により、表面材の外面に保護層を印刷し、前記保護層上に水溶性部材からなる溶解層を印刷し、前記溶解層の所定区域に前記水溶性部材が印刷されていない図案を形成するステップと、
接着剤により前記表面材の裏面と底材の裏面とを密着させるステップと、
前記溶解層及び前記所定区域の表面に導電層を形成するステップと、
水溶液により前記表面材の外面をすすぎ、前記水溶性部材とその上に覆われた前記導電層とを前記保護層より剥離させ、前記所定区域の前記水溶性部材が印刷されていない前記図案上を覆った前記導電層が受発信アンテナ図案に構成されるステップと、
チップを前記受発信アンテナの入力端に接続し、前記表面材の外面に無線ＩＣタグを形成するステップと、
を含むことを特徴とする無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法。
【請求項１０】
前記保護層の耐熱温度は、前記表面材より高い部材からなることを特徴とする請求項９に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法。
【請求項１１】
前記表面材の裏面はさらにインキ層を備え、前記保護層は前記インキ層に印刷されることを特徴とする請求項１０に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法。
【請求項１２】
前記保護層の耐熱温度は、前記インキ層より高い部材からなることを特徴とする請求項１１に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法。
【請求項１３】
前記底材の裏面はさらに機能部材を備え、前記接着剤により前記表面材の裏面と前記機能部材の裏面とを密着させることを特徴とする請求項９から１２に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法。
【請求項１４】
前記機能部材は、ポリアミド系合成繊維部材又はプラスチック製フィルムであることを特徴とする請求項１３に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法。
【請求項１５】
前記表面材は、ＯＰＰ又はＰＥＴを含むプラスチック製フィルムであることを特徴とする請求項１４に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法。
【請求項１６】
前記表面材は、ＰＥ又はＰＰを含むプラスチック製フィルムであることを特徴とする請求項１５に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法。
【請求項１７】
表面材と、
前記表面材の裏面に印刷される保護層と、
前記保護層に印刷されて、受発信アンテナの図案に構成される導電層と、
前記受発信アンテナの入力端に接続されて、無線ＩＣタグが形成されるチップと、
底材と、
前記表面材の裏面と前記底材の裏面とを密着させる接着剤と、
を備えることを特徴とする無線ＩＣタグ付き包装部材。
【請求項１８】
前記保護層の耐熱温度は、前記表面材より高い部材からなることを特徴とする請求項１７に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材。
【請求項１９】
前記表面材の裏面はさらにインキ層を有し、前記保護層は前記インキ層に印刷されることを特徴とする請求項１８に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材。
【請求項２０】
前記保護層の耐熱温度は、前記インキ層より高い部材からなることを特徴とする請求項１９に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材。
【請求項２１】
前記底材の裏面はさらに機能部材を備え、前記接着剤により前記表面材の裏面と前記機能部材の裏面とを密着させることを特徴とする請求項１７から２０に記載の無線ＩＣタグ付き方法。
【請求項２２】
前記機能部材はポリアミド系合成繊維部材又はプラスチック製フィルムであることを特徴とする請求項２１に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材。
【請求項２３】
前記表面材はＯＰＰ又はＰＥＴを含むプラスチック製フィルムであることを特徴とする請求項２２に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材。
【請求項２４】
前記表面材はＰＥ又はＰＰを含むプラスチック製フィルムであることを特徴とする請求項２３に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材。
【請求項２５】
表面材と、
前記表面材の外面に印刷される保護層と、
前記保護層上に形成され、受発信アンテナ図案に構成される導電層と、
前記受発信アンテナの入力端に接続され、無線ＩＣタグが形成されるチップと、
底材と、
前記表面材の裏面と前記底材の裏面とを密着させる接着剤と、
を備えることを特徴とする無線ＩＣタグ付き包装部材。
【請求項２６】
前記保護層の耐熱温度は、前記表面材より高い部材からなることを特徴とする請求項２５に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材。
【請求項２７】
前記表面材の裏面はさらにインキ層を備え、前記保護層は前記インキ層に印刷されることを特徴とする請求項２６に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材。
【請求項２８】
前記保護層の耐熱温度は、前記インキ層より高い部材からなることを特徴とする請求項２７に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材。
【請求項２９】
前記底材の裏面はさらに機能部材を備え、前記接着剤が前記表面材の裏面と前記機能部材の裏面とを密着させることを特徴とする請求項２５から２８に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材。
【請求項３０】
前記機能部材は、ポリアミド系合成繊維部材又はプラスチック製フィルムであることを特徴とする請求項２９に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材。
【請求項３１】
前記表面材はＯＰＰ又はＰＥＴを含むプラスチック製フィルムであることを特徴とする請求項３０に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材。
【請求項３２】
前記表面材はＰＥ又はＰＰを含むプラスチック製フィルムであることを特徴とする請求項３１に記載の無線ＩＣタグ付き包装部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種の包装袋にアンテナを製造する方法であって、特に一種の包装部材に無線ＩＣタグを製造する方法とその製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線ＩＣタグ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ，ＲＦＩＤ）技術は、無線認識票ともいう。それは一種の通信技術であって、識別システムが無線通信信号を通じて、当該識別システムと特定目標との間に機械的又は光学的な接触を介さずに、特定目標の関連データを読み書きするものであって、通常の無線ＩＣタグは、受発信アンテナとチップとからなる。
そのうち、チップは、受発信アンテナの入力端に接続される。使用の無線ＩＣタグ技術は、その性質により、以下の３種類に分けられる。
【０００３】
（イ）受動式：受動式無線ＩＣタグの内部に供給電源がなく、該チップは受発信アンテナの受信電磁波によって駆動される。電磁波は、識別システムの無線ＩＣタグリーダーより発信される。通常、受発信アンテナの役目は二つある。一つ目は、リーダーから発信された電磁波を受信してチップを駆動する。二つ目は、無線ＩＣタグからの信号フィードバックに対して、受発信アンテナの抵抗を切り換えることによって、０と１のデータが生成される。受動式無線ＩＣタグは、廉価、電源不要という長所があるため、無線ＩＣタグ市場の主流となっている。
【０００４】
（ロ）半受動式：半受動式無線ＩＣタグは、受動式無線認識票に類似する。ただし、小型電池が取り付けられている点で受動式無線ＩＣタグと異なっている。小型電池は、チップを駆動して稼働状態を維持する。その長所として、該受発信アンテナは電磁波を受信する必要がなく、信号フィードバックのみに使用される。よって、半受動式無線ＩＣタグは受動式無線ＩＣタグに比べて、より高速かつより良い応答が可能で、効率も高い。しかしながら、製造コストが高いほか、一定の使用寿命の制限を受ける。
（ハ）主動式：受動式及び半受動式無線ＩＣタグと異なるところは、主動式無無線ＩＣタグ内部自体に電源装置を取り付けて、チップ信号の発信電源とすることである。よって、一般に、主動式無線ＩＣタグは、長距離の読み取り能力と大容量メモリとによって、リーダーから伝送された付属情報の格納ができる。
【０００５】
無線ＩＣタグ技術は、主に無線ＩＣタグ市場主流である受動式無線ＩＣタグに基づくものである。この種の無線ＩＣタグは以下の長所を有するため、多くの産業の認識技術の主流となっている。
（イ）格納データ量が多い。
（ロ）通信距離が長い。
（ハ）コピーが困難である。
（ニ）環境変化耐性が良い。
（ホ）複数の無線ＩＣタグを同時に読み込むことができる。
【０００６】
しかしながら、受動式無線ＩＣタグの欠点として、構築コストが高いため、２００５年初期に１個当たりの無線ＩＣタグは、ユーロ３０セントが掛かっている。一方、大量生産技術が駆使された場合、そのコストは大幅に軽減される。大ロット生産、例えば、１０億個以上単位、の無線ＩＣタグであれば、２００８年度にはユーロ１０セント以下に引き下がる見込みである。
【０００７】
無線ＩＣタグの応用分野は極めて広い。その決定的な要素は無線ＩＣタグの関連分野における経済効果にあり、具体的な応用分野として、以下のようなものがある。
（イ）紙幣と製品との偽造防止技術。
（ロ）身分証明書、通行パス（入場券を含む。）。
（ハ）電子料金収受システム（台湾のイージーカードと香港のオクトパスカード）。
（ニ）家畜又は野生動物の識別。
（ホ）患者の識別と電子カルテ。
【０００８】
このほか、無線ＩＣタグの応用分野は物流管理分野に繰り広がっており、商品設計、原材料調達、半製品と製品の生産、輸送、倉庫保管、配達、販売ないし返品処理ならびにアフターサービスなどすべてのサプライチェーンのリアルタイム監視制御を通じて、製品タイプ、生産者、製造時間、場所、カラー、寸法、数量、仕向け地、受取人など製品関連情報が正確に把握できる。
【０００９】
従来、広く使用される無線ＩＣタグの一例を図１に示す。無線ＩＣタグ１０の受発信アンテナ２０とチップ３０とは、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）基材４０上に敷設される。その作り方として、ポリイミド基材４０の一表面に１層の銅箔４１を貼り付けて、フレキ銅箔基板を形成した後、エッチング技術により銅箔４１上に必要な受発信アンテナ２０を食刻して作り出す。チップ３０を受発信アンテナ２０の入力端２１に接続して、無線ＩＣタグ１０を作り出す。しかしながら、この種の無線ＩＣタグは生産プロセスが複雑であることのみならず、コストも高い。また、前記の製品物流管理に応用するとき、包装袋を製造した後の加工手順として、無線ＩＣタグを包装袋外表面への貼り付ける作業がある。このため、生産加工コストが増えるほか、包装袋の外観設計を損なってしまう。さらに、貼り付けの不備は無線ＩＣタグの加工や輸送中の破損又は剥離を引き起こすおそれがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
したがって、本発明の目的は、製品又はその包装袋を製造するときに、無線ＩＣタグをその製品又は包装袋上に作ることによって、無線ＩＣタグの製造コストを大幅に軽減し、製品加工コストを増やすことなく、包装袋の外観設計を損なわない無線ＩＣタグ付き包装部材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明に係る無線ＩＣタグ付き包装部材は、少なくとも表面材と底材とを備える。無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法は、凹版印刷技術により、表面材の裏面にインキ層、例えば各種装飾又は広告図案あるいは画像、を印刷し、該インキ層上に保護層、例えば電気メッキ用のアンカーコート（ａｎｃｈｏｒｃｏａｔ）処理剤など、を印刷して、該保護層上に水溶性部材、例えば水溶性樹脂など、からなる溶解層を印刷し、該溶解層の所定区域に該水溶性部材が印刷されていない図案が形成される。引き続き、該裏面に導電層、例えばアルミ又は銅成分などを含む導電層、を塗布又は蒸着する。該表面材の裏面に該導電層が形成された後、水溶液により該表面材の裏面をすすぎ、該水溶液を該溶解層に浸透させて、該水溶液部材を溶解させて、該水溶性部材とその上部に覆われている該導電層とを該保護層より剥離させる。これによって、該所定区域上の該水溶性部材が印刷されていない図案を覆った該導電層は、必要な受発信アンテナの図案に構成される。チップを該受発信アンテナの導入端に接続して、該表面材の裏面に無線ＩＣタグを作り出す。さらに、接着剤で該表面材の裏面と底材の裏面とを密着させ、装飾図案と無線ＩＣタグとを備えた包装部材を作り出す。
【００１２】
また、本発明に係る無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法は、凹版印刷技術により、該表面材の裏面にインキ層、該表面材の外面に保護層、例えば電気メッキ用のアンカーコート処理剤など、をそれぞれ印刷する。さらに、該保護層に水溶性部材からなる溶解層を印刷した後、該溶解層の所定区域に該水溶性部材が印刷されていない図案が形成される。接着剤で該表面材の裏面と底材の裏面とを密着させる。引き続き該表面材の外面に導電層を塗布又は蒸着する。該表面材外面に該導電層が形成された後、水溶液により該表面材の外面をすすぎ、該水溶液を該溶解層に浸透させて、該水溶性部材を溶解させて、該水溶性部材とその上に覆われた該導電層とを該保護層より剥離させる。これによって、該所定区域上で該水溶性部材が印刷されていない図案に覆われた該導電層は、必要な受発信アンテナの図案に構成される。最後に、チップを該受発信アンテナの導入端に接続して、該表面材の外面に無線ＩＣタグを作り出す。
【００１３】
また、前記した方法によって作られた包装部材を、メーカの各種無線ＩＣタグ付き商品、例えば包装袋など、の製造に提供することができる。
なお、該包装部材は、さらに機能部材を有する。該機能部材の二つの対応端部は、接着剤により、該表面材の裏面と底材の裏面とに接着される。該機能部材は、該包装部材の構造強度、気密性又は防水性を強化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の目的、処理手順及びその効果のさらなる認識と理解を図るため、以下の通り実施形態を図面に基づいて、詳しく説明する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態による無線ＩＣタグ付き包装部材とその製造方法について、説明する。本実施形態による製造方法は、主に包装部材に応用される。図２に示す通り、従来の包装部材５０は、通常各種商品、例えば、包装袋など、を製造するプラスチック製透明フィルムの基材であり、少なくとも表面材５１、底材５２及び接着剤５３を備える。そのうち、表面材５１は、ＯＰＰ又はＰＥＴなどのプラスチック製の透明又は不透明フィルムである。底材５２は、ＰＥ又はＰＰなどのプラスチック製の透明又は不透明フィルムである。接着剤５３は１層のグルーであって、表面材５１と底材５２とを密着させる。これにより、包装部材５０が作り出される。
【００１５】
本発明の第１実施形態による無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法を示すフローチャートを図３に示す。該方法は以下の手順を含む。
まず、ステップ１００において、図４に示す通り、凹版印刷技術により、表面材５１の裏面５１１にインキ層６０を印刷して、装飾図案（各種装飾、説明又は広告類の文字、符号、図案又は画像）を形成し、インキ層６０上に保護層５５（電気メッキ用のアンカーコート処理剤など）を印刷して、保護層５５上に水溶性部材（水溶性樹脂など）からなる溶解層６１を印刷する。溶解層６１の所定区域６１１に水溶性部材が印刷されていない図案６１２が形成される。
【００１６】
次に、ステップ１０１において、裏面５１１、すなわち溶解層６１及び所定区域６１１の表面に、塗布、スパッタリング又は蒸着により、導電層６２を形成する。図５に示す通り、導電層６２は、アルミ又は銅成分を含む導電部材であっても良い。なお、保護層５５は、表面材５１又はインキ層６０より高い耐熱機能を備える。従って、保護層５５がインキ層６０に塗布されることによって、表面材５１又はインキ層６０を保護することができ、また、スパッタリング又は蒸着処理の際に、高温による表面材５１又はインキ層６０の品質変化（黒変など）を防げる。
【００１７】
次に、ステップ１０２において、表面材５１の裏面５１１に導電層６２が形成された後、水溶液により表面材５１の裏面５１１をすすぎ、該水溶液を溶解層６１に浸透させて、水溶性部材を溶解させて、水溶性部材とその上に覆われた導電層６２とを保護層５５より剥離させる。従って、所定区域６１１の水溶性部材が印刷されていない図案６１２上を覆った導電層６２は、図６に示す通り、必要な受発信アンテナ７０の図案に構成される。
【００１８】
次に、ステップ１０３において、チップ８０を受発信アンテナ７０の入力端に接続して、図７に示す通り、表面材５１の裏面５１１に無線ＩＣタグが形成される。
最後に、ステップ１０４において、図２に示す通り、接着剤５３により、表面材５１の裏面５１１と底材５２の裏面５２１とを密着させ、図８に示す装飾図案と無線ＩＣタグ付き包装部材９０を作り出す。
【００１９】
従って、本実施形態によれば、包装部材９０上に装飾図案を印刷すると同時に、包装部材９０に無線ＩＣタグを作ることにより、生産プロセスの簡素化が図られ、加工コストが軽減できる。なお、無線ＩＣタグは包装部材９０内部に覆われているため、製品又は包装袋の外観設計を損なわない。また、無線ＩＣタグは包装部材９０に保護されるため、製品加工や輸送途中に破損することがない。包装部材９０によって、商品の設計と製造をする業者は、無線ＩＣタグが必要な商品を作り出すことができる。商品についた無線ＩＣタグの提供情報によって、商品の生産、輸送、倉庫保管、販売ないし返品処理、アフターサービスなど、すべての供給チェーンのリアルタイム監視管理を実現し、物流管理の効率を向上させ、物流管理の販売管理費を大幅に軽減できる。
【００２０】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態による包装部材９０は、表面材５１の裏面５１１と底材５２の裏面５２１との間に、図９に示すように、必要に応じて機能部材５４を追加する。機能部材５４は、ポリアミド系合成繊維部材又はその他プラスチック製フィルムであり、包装部材９１の構造強度、気密性又は防水性を強化できる。さらに、表面材５１の裏面５１１にインキ層６０、保護層５５、溶解層６１及び導電層６２を順番に塗布して、保護層５５上に受発信アンテナ７０の図案を形成した上、チップ８０を受発信アンテナ７０の入力端に接続する。よって、表面材５１の裏面５１１に無線ＩＣタグが形成される。表面材５１の裏面５１１に該無線ＩＣタグが形成された後、接着剤５３により機能部材５４と表面材５１の裏面５１１とを接着して、機能部材５４と底材５２の裏面５２１とを接着して、この三者を一体化させて密着させ、図９に示す装飾図案付きの無線ＩＣタグ９１を作り出す。
【００２１】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態による無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法は、包装部材の加工プロセスのより高速化より簡素化を図るため、無線ＩＣタグを、表面材５１の外面５１２に形成する。図１０に示す通り、該製造方法は以下の手順を含む。
まず、ステップ２００において、図１１に示す通り、凹版印刷技術により表面材５１の裏面５１１にインキ層６０を印刷して、装飾図案（各種装飾、説明又は広告類の文字、符号、図案又は画像）を形成し、表面材５１の外面５１２に保護層５５（電気メッキ用のアンカーコート処理剤など）を印刷し、保護層５５上に水溶性部材からなる溶解層６１を印刷する。溶解層６１の所定区域６１１に水溶性部材が印刷されていない図案６１２が形成される。
【００２２】
次に、ステップ２０１において、図１２に示す通り、接着剤５３により表面材５１の裏面５１１と底材５２の裏面５２１とを密着させる。
次に、ステップ２０２において、図１３に示す通り、表面材５１の外面５１２、すなわち、溶解層６１と所定区域６１１との表面に、塗布、スパッタリング又は蒸着により導電層６２を形成する。保護層５５は、表面材５１より高い耐熱温度を備える。保護層５５が表面材５１に塗布されることによって、表面材５１を保護できる。従って、スパッタリング又は蒸着処理の際に、高温による表面材５１の品質変化が防げる。
【００２３】
次に、ステップ２０３において、表面材５１の外面５１２に導電層６２が形成された後、水溶液により表面材５１の外面５１２をすすぎ、該水溶液を溶解層６１に浸透させて、水溶性部材を溶解させて、水溶性部材とその上に覆われた導電層６２とを保護層５５より剥離させる。このように、所定区域６１１の水溶性部材が印刷されていない図案６１２上を覆った導電層６２は、図１４に示す通り、必要な受発信アンテナ７０の図案に構成される。
最後に、ステップ２０４において、チップ８０と受発信アンテナ７０の導入端とを接続することにより、表面材５１の外面５１２に無線ＩＣタグが形成され、図１４に示す装飾図案付き無線ＩＣタグの包装部材９２が作り出される。
【００２４】
以上に述べた本発明の実施形態は好ましい実施形態の一部であり、本発明を実施するときはこれに限られることなく、当該技術に熟知する者は本発明の理念に基づいて、表面材又は底材の厚さの改変又は機能部材あるいは保護層を増減して、包装部材の構造を改変又は前記した手順を変更し、あるいは必要に応じて、前記した実施形態において、該表面材の装飾図案付きのインキ層の印刷を除くことができる。
上述したのは本発明にかかる実施形態である。ただし、本発明は前記の例に限られるものではない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が、本発明に基づいて、容易に完成することができるものはなお本発明の特許請求範疇に含まれるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】従来の無線ＩＣタグの生産プロセスを示す模式図である。
【図２】従来の包装部材の構造を示す模式図である。
【図３】本発明の第１実施形態による無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】本発明の第１実施形態による無線ＩＣタグ付き包装部材の製造過程を示す断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態による無線ＩＣタグ付き包装部材の製造過程を示す断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態による無線ＩＣタグ付き包装部材の製造過程を示す断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態による無線ＩＣタグ付き包装部材の製造過程を示す断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態による無線ＩＣタグ付き包装部材を示す断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態による無線ＩＣタグ付き包装部材を示す断面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態による無線ＩＣタグ付き包装部材の製造方法を示すフローチャートである。
【図１１】本発明の第３実施形態による無線ＩＣタグ付き包装部材の製造過程を示す断面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態による無線ＩＣタグ付き包装部材の製造過程を示す断面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態による無線ＩＣタグ付き包装部材の製造過程を示す断面図である。
【図１４】本発明の第３実施形態による無線ＩＣタグ付き包装部材を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
５０、９０、９１、９２：包装部材、５１：表面部材、５２：底材、５１１、５２１：裏面、５１２：外面、５３：接着剤、５４：機能部材、５５：保護層、６０：インキ層、６１：溶解層、６１１：所定区域、６１２：図案、６２：導電層、７０：受発信アンテナ、８０：チップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009096553.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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