(57)【要約】【課題】ヘッド・スライダをサスペンションから取り外す際のジンバルの変形を防ぐ。【解決手段】本発明の一実施形態において、ヘッド・スライダをサスペンションに実装した後、そのアセンブリのテストが行われる。上記テストにおいてヘッド・スライダに欠陥が見つかると、ヘッド・スライダはサスペンションから取り外される。ヘッド・スライダは廃棄されるが、サスペンションは再利用され、あらたなヘッド・スライダがサスペンションに実装される。ヘッド・スライダの取り外しにおいて、ジンバル・タング２２１の中心線Ｃ上の孔２２２に挿入されたピン３０３がジンバル・タング２２１を係止する。【選択図】図５
2009080870.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サスペンションと、前記サスペンションの載置板に結合されているヘッド・スライダと、を有するヘッド・ジンバル・アセンブリを、台に固定し、
前記ヘッド・スライダと前記サスペンションとの間にある結合部を加熱してその結合力を小さくし、
前記載置板の縦方向の中心線上及び／もしくはその中心線について線対称な位置で前記載置板を係止しながら、前記加熱状態において、前記ヘッド・スライダを前記中心線に沿った方向に移動して前記載置板から前記ヘッド・スライダを取り外し、
前記ヘッド・スライダを取り外した前記サスペンションに他のヘッド・スライダを再装着する、
ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法。
【請求項２】
前記ヘッド・スライダは、信号用接続端子が形成された端面を有し、
前記端面の反対側において前記載置板に形成されている孔に挿入したピンにより前記載置板を係止し、
前記ヘッド・スライダを前記ピンに向かう方向に移動して前記載置板から前記ヘッド・スライダを取り外し、
前記ピンと前記端面の反対面との間の間隔により、前記ヘッド・スライダは前記ピンと接触することなく前記載置板から取り外される、
請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法。
【請求項３】
前記載置板は、前記載置板の前記中心線上に形成されている一つの孔に挿入されたピンのみより係止されている、
請求項２に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法。
【請求項４】
前記ピンの外周面はテーパ面であり、
前記外周面が前記孔の内周に接触した状態で前記ヘッド・スライダの移動を開始する、
請求項２に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法。
【請求項５】
前記サスペンションは、前記載置板の両側のそれぞれに突出部を有し、
前記それぞれの突出部により前記載置板が係止される、
請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法。
【請求項６】
前記突出部のそれぞれは、二つのアームを有するピンで挟まれて係止され、
前記突出部を挟むピンのそれぞれの一方のアームは、テーパ面を有し、
前記突出部のそれぞれが対応する二つのアームに接触した状態で、前記ヘッド・スライダの移動を開始する、
請求項５に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法。
【請求項７】
前記中心線に沿った方向の力を前記ヘッド・スライダ与えた状態で前記結合部を加熱して、前記ヘッド・スライダを前記中心線に沿った方向に移動し、
前記加熱の後に、さらに前記ヘッド・スライダを前記中心線に沿った方向に移動して前記載置板から前記ヘッド・スライダを取り外す、
請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法。
【請求項８】
前記載置板が係止されている状態で前記中心線に沿った前記ヘッド・スライダの移動を開始する、
請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法。
【請求項９】
サスペンションの載置板に結合されているヘッド・スライダを取り外す装置であって、
前記ヘッド・ジンバル・アセンブリが固定される台と、
前記ヘッド・スライダと前記サスペンションとの間にある結合部を加熱してその結合力を小さくする加熱装置と、
前記載置板の縦方向の中心線上及び／もしくはその中心線について線対称な位置で前記載置板を係止する係止部と、
前記加熱状態において、前記ヘッド・スライダを前記中心線に沿った方向に移動して前記載置板から前記ヘッド・スライダを取り外すクランプ装置と、
を有する装置。
【請求項１０】
前記ヘッド・スライダは、信号用接続端子が形成された端面を有し、
前記係止部は、前記端面の反対側において前記載置板に形成されている孔に挿入され、前記載置板を係止するピンを有し、
前記クランプ装置は、前記ヘッド・スライダを前記ピンに向かう方向に移動して前記載置板から前記ヘッド・スライダを取り外し、
前記ピンと前記端面の反対面との間の間隔により、前記ヘッド・スライダは前記ピンと接触することなく前記載置板から取り外される、
請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記係止部は、前記載置板を前記載置板の前記中心線上に形成されている一つの孔に挿入されるピンのみより係止する、
請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記ピンの外周面はテーパ面であり、
前記クランプ装置は、前記外周面が前記孔の内周に接触した状態で前記ヘッド・スライダの移動を開始する、
請求項１０に記載の装置。
【請求項１３】
前記サスペンションは、前記載置板の両側のそれぞれに突出部を有し、
前記係止部は、前記それぞれの突出部により前記載置板を係止する、
請求項９に記載の装置。
【請求項１４】
前記係止部は、前記突出部のそれぞれに対応し、二つのアームの間で前記突出部を挟んで係止するピン、を有し、
前記ピンのそれぞれの一方のアームは、テーパ面を有し、
前記クランプ装置は、前記突出部のそれぞれが対応する二つのアームに接触した状態で、前記ヘッド・スライダの移動を開始する、
請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記加熱装置は、前記クランプ装置が前記中心線に沿った方向の力を前記ヘッド・スライダ与えている状態で前記結合部を加熱し、
前記ヘッド・スライダは、前記加熱により前記結合部の結合力が小さくなったことにより、前記力に従って前記中心線に沿った方向に移動し、
前記クランプ装置は、前記加熱の後に、さらに前記ヘッド・スライダを前記中心線に沿った方向に移動して前記載置板から前記ヘッド・スライダを取り外す、
請求項９に記載の装置。
【請求項１６】
前記クランプ装置は、前記係止部が前記載置板を係止されている状態で、前記中心線に沿った前記ヘッド・スライダの移動を開始する、
請求項９に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法及びサスペンションの載置板に結合されているヘッド・スライダを取り外す装置に関し、特に、不良ヘッド・スライダのサスペンションからの取り外しに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク・ドライブ装置として、光ディスク、光磁気ディスク、あるいはフレキシブル磁気ディスクなどの様々な態様のメディアを使用する装置が知られているが、その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。さらに、コンピュータにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、あるいは携帯電話など、ＨＤＤの用途は、その優れた特性により益々拡大している。
【０００３】
ＨＤＤは、データを記憶する磁気ディスクと、磁気ディスクへアクセス（リードもしくはライト）するヘッド・スライダとを備えている。ヘッド・スライダは、磁気ディスクとの間のデータ読み出し及び／もしくは書き込みを行うヘッド素子部と、ヘッド素子部がその上に形成されたスライダとを有している。ヘッド素子部は、磁気ディスクへの記録データに応じて電気信号を磁界に変換する記録素子及び／又は磁気ディスクからの磁界を電気信号に変換する再生素子を備えている。
【０００４】
ＨＤＤは、さらに、ヘッド・スライダを磁気ディスク上の所望の位置に移動するアクチュエータを備えている。アクチュエータはボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）によって駆動され、回動軸を中心として回動することによって、回転する磁気ディスク上でヘッド・スライダを半径方向に移動する。これによって、ヘッド素子部が磁気ディスクに形成された所望のトラックにアクセスし、データの読み出し／書き込み処理を行うことができる。
【０００５】
アクチュエータは弾性を有するサスペンションを備え、ヘッド・スライダはサスペンションに接着剤によって結合されている。磁気ディスクに対向するヘッドのＡＢＳ（Air Bearing Surface）面と回転している磁気ディスクとの間の空気の粘性による圧力が、サスペンションによって磁気ディスク方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッドは磁気ディスク上を一定のギャップを置いて浮上することができる。
【０００６】
ＨＧＡの製造において、ダイナミックエレキテスト（ＤＥＴ）と呼ばれるテストが行われる。ＤＥＴは、テスト装置にＨＧＡをセットし、回転する磁気ディスクに対して実際のリード／ライト処理を行う。これによって、ヘッド・スライダの浮上特性や記録再生特性の評価を行う。ＤＥＴにおいて仕様を満足するＨＧＡは次の製造工程へ進み、不合格と判定されたＨＧＡは廃棄される。従って、ヘッド・スライダが仕様を満たさない場合には、ヘッド・スライダが固着されたサスペンションも共に廃棄され、ＨＧＡ製造上の損失となっていた。
【０００７】
ＨＧＡ製造におけるこのサスペンションの損失をなくすため、ヘッド・スライダをサスペンションから剥がし、サスペンションを再利用することが提案されている（例えば、特許文献１を参照。）。このように欠陥を有するヘッド・スライダをサスペンションから取り外し、サスペンションを再利用することによって、ヘッド・スライダの不良によるサスペンションの損失を防止することができる。
【特許文献１】特開２００４−２２７６７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
サスペンションは、ヘッド・スライダを磁気ディスク対向面側で保持する可撓性のジンバルと、ジンバルを磁気ディスク対向面側で支持するロード・ビームを有している。典型的には、ヘッド・スライダは、ジンバル（フレクシャ）のタング上の信号伝送用の接続端子に金属で結合されると共に、タングの載置面に接着剤によって強固に固定されている。従って、ヘッド・スライダをタングから引き剥がす場合、ジンバルの変形を防ぐことが重要となる。ジンバルの変形したサスペンションを再利用することができない。
【０００９】
上記文献において開示されている方法は、ヘッド・スライダとタングとの間の結合部を切断あるいは加熱溶融し、棒状のフレクシャ押えによってヘッド・スライダ側からタングを押さえ込みながらヘッド・スライダを起立させて取り外す。しかし、タング及びジンバルは非常に可撓性の高い部材であるため、ヘッド・スライダの取り外しにおいて、タング及びジンバルが変形しないようにタングに力を加えることが必要である。
【００１０】
上記文献の方法は、ジンバルの変形防止の点においていくつかの問題がある。タングはロード・ビームのディンプルに支持されているため、ヘッド・スライダ側から均一に、そしてジンバルの変形が生じないように押え力を加えることは困難である。さらに、タングの主面に垂直は方向にヘッド・スライダを起立させるとき、タングが変形する危険性がある。従って、ジンバルの変形をでき限り抑えながら、ヘッド・スライダをサスペンションから取り外す技術が要求される。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様に係るヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法は、サスペンションと、前記サスペンションの載置板に結合されているヘッド・スライダと、を有するヘッド・ジンバル・アセンブリを、台に固定する。前記ヘッド・スライダと前記サスペンションとの間にある結合部を加熱してその結合力を小さくする。前記載置板の縦方向の中心線上及び／もしくはその中心線について線対称な位置で前記載置板を係止しながら、前記加熱状態において、前記ヘッド・スライダを前記中心線に沿った方向に移動して前記載置板から前記ヘッド・スライダを取り外す。前記ヘッド・スライダを取り外した前記サスペンションに他のヘッド・スライダを再装着する。上述のようにヘッド・スライダを取り外すことで、ヘッド・スライダ取り外しにおけるジンバルの変形を効果的に防ぐことができる。
【００１２】
好ましい例において、前記中心線に沿った方向の力を前記ヘッド・スライダ与えた状態で前記結合部を加熱して、前記ヘッド・スライダを前記中心線に沿った方向に移動し、前記加熱の後に、さらに前記ヘッド・スライダを前記中心線に沿った方向に移動して前記載置板から前記ヘッド・スライダを取り外す。これにより、結合力低下のための加熱時間を短縮すると共に、ヘッド・スライダとサスペンションの間の結合部をより確実に除去することができる。
【００１３】
好ましくは、前記載置板が係止されている状態で前記中心線に沿った前記ヘッド・スライダの移動を開始する。れにより、ヘッド・スライダを設定通りに移動し、取り外すことができる。
【００１４】
好ましい例において、前記ヘッド・スライダは、信号用接続端子が形成された端面を有し、前記端面の反対側において前記載置板に形成されている孔に挿入したピンにより前記載置板を係止し、前記ヘッド・スライダを前記ピンに向かう方向に移動して前記載置板から前記ヘッド・スライダを取り外し、前記ピンと前記端面の反対面との間の間隔により、前記ヘッド・スライダは前記ピンと接触することなく前記載置板から取り外される。ピンとヘッド・スライダの接触をさけることで、ピンの破損を避けることができる。さらに、前記載置板は、前記載置板の前記中心線上に形成されている一つの孔に挿入されたピンのみより係止されていることが好ましい。これにより、取り外しのための装置構造の複雑化及びサスペンション・デザインへの影響を小さくすることができる。前記ピンの外周面はテーパ面であり、前記外周面が前記孔の内周に接触した状態で前記ヘッド・スライダの移動を開始することが好ましい。これにより、ヘッド・スライダを設定通りに移動し、取り外すことができる。
【００１５】
好ましい例において、前記サスペンションは、前記載置板の両側のそれぞれに突出部を有し、前記それぞれの突出部により前記載置板が係止される。これにより、ヘッド・スライダと係止のための部品との接触を避けることができる。さらに好ましくは、前記突出部のそれぞれは、二つのアームを有するピンで挟まれて係止され、前記突出部を挟むピンのそれぞれの一方のアームは、テーパ面を有し、前記突出部のそれぞれが対応する二つのアームに接触した状態で、前記ヘッド・スライダの移動を開始する。これにより、ヘッド・スライダを設定通りに移動し、取り外すことができる。
【００１６】
本発明の他の態様は、サスペンションの載置板に結合されているヘッド・スライダを取り外す装置である。この装置は、前記ヘッド・ジンバル・アセンブリが固定される台と、前記ヘッド・スライダと前記サスペンションとの間にある結合部を加熱してその結合力を小さくする加熱装置と、前記載置板の縦方向の中心線上及び／もしくはその中心線について線対称な位置で前記載置板を係止する係止部と、前記加熱状態において、前記ヘッド・スライダを前記中心線に沿った方向に移動して前記載置板から前記ヘッド・スライダを取り外すクランプ装置と、を有する。この構成により、ヘッド・スライダ取り外しにおけるジンバルの変形を効果的に防ぐことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ジンバルの変形を抑えつつヘッド・スライダをサスペンションから取り外すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態を説明する。各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。本形態においては、ディスク・ドライブ装置の一例であるハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。本形態の特徴は、サスペンションに固定されているヘッド・スライダの取り外しにある。本形態において、ヘッド・スライダをサスペンションに実装した後、そのアセンブリのテストが行われる。本明細書において、サスペンションとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ぶ。
【００１９】
上記テストにおいてヘッド・スライダに欠陥が見つかると、ヘッド・スライダはサスペンションから取り外される。ヘッド・スライダは廃棄されるが、サスペンションは再利用され、あらたなヘッド・スライダがサスペンションに実装される。これによって、サスペンションが無駄になることを防止し、ＨＧＡの製造における歩留まりを向上することができる。
【００２０】
ＨＧＡは、他の部品と共にアクチュエータを構成し、ＨＤＤに実装される。図１に示すように、ＨＤＤ１００において、スピンドル・モータ１０３が磁気ディスク１０１を回転する。アクチュエータ１０６は、回動軸１０７に回動自在に保持されており、駆動機構としてのＶＣＭ（ボイス・コイル・モータ）１０９によって駆動される。アクチュエータ１０６は、ヘッド・スライダ１０５が配置された長手方向におけるその先端部から、サスペンション１１０、アーム１１１、コイル・サポート１１２及びフラットコイル１１３の順で結合された各構成部材を有している。尚、サスペンション１１０の構成については後に詳述する。
【００２１】
ＶＣＭ１０９は、コントローラ（不図示）からフラットコイル１１３に流される駆動信号に応じて、回動軸１０７を中心としてアクチュエータ１０６をその短手方向において回動する。これによって、アクチュエータ１０６は磁気ディスク１０１の上にヘッド・スライダ１０５を移動する、もしくは、磁気ディスク１０１の外側へヘッド・スライダ１０５移動することができる。アクチュエータ１０６が回動することによって、ヘッド・スライダ１０５が磁気ディスク１０１の表面の半径方向に沿って移動する。これによって、ヘッド・スライダ１０５が所望のトラックにアクセス（リードもしくはライト）することができる。ヘッド・スライダ１０５とコントローラとの間の信号は、伝送配線であるトレース２０１とＦＰＣ１１７が伝送する。
【００２２】
ヘッド・スライダ１０５は、ＨＤＤ１に実装される前に、その製造工程においてダイナミックエレキテスト（ＤＥＴ）の対象となる。ＤＥＴにおいては、ヘッド・スライダ１０５をサスペンション１１０に装着してＨＧＡを構成し、そのＨＧＡをテスト装置にセットし、回転する磁気ディスクに対して実際のリード／ライト処理を行う。これによって、ヘッド・スライダ１０５の浮上特性や記録再生特性の評価を行う。
【００２３】
具体的には、図２のフローチャートに示すように、まず、サスペンション１１０を製造する（Ｓ１１）。次に、準備されたサスペンション１１０にヘッド・スライダ１０５を実装して、ＨＧＡを構成する（Ｓ１２）。この構成されたＨＧＡをＤＥＴのテスト装置にセットし、ＤＥＴを実行する（Ｓ１３）。Ｓ１３におけるＤＥＴの評価結果が「エラー」である場合、サスペンション１１０からヘッド・スライダ１０５を取り外し、そのヘッド・スライダ１０５は廃棄する（Ｓ１４）。サスペンション１１０は再利用され、別の新たなヘッド・スライダ１０５をそのサスペンション１１０に装着し（Ｓ１５）、ＤＥＴを再度行う（Ｓ１３）。
【００２４】
Ｓ１３におけるＤＥＴの評価結果が「パス」である場合、そのＨＧＡを製品としてのＨＤＤ１００に実装する（Ｓ１６）。ＨＧＡは、アーム１１１やＶＣＭコイル１１３と組み立てられ、それらと共にヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）を構成する。ＨＳＡ、磁気ディスク１０１、スピンドル・モータ１０３などの部品がベースに実装され、トップ・カバーがベースの開口を覆うように固定される。その後、制御回路基板が実装されて、ＨＤＤ１００が完成する。
【００２５】
図３を参照して、本形態において用いられるＨＧＡ２００の構成について説明する。図３は、ＨＧＡ２００を示す分解斜視図である。ＨＧＡ２００は、ヘッド・スライダ１０５、サスペンション１１０及びトレース２０１を備えている。サスペンション１１０は、ジンバル２０２（フレクシャとも呼ばれる）、ロード・ビーム２０３及びベース・プレート２０４を有している。トレース２０１はヘッド・スライダ１０５上の素子の信号を伝送する。トレース２０１のリード数は、ヘッド・スライダ１０５の構成によって変化しうる。各リードの一端はヘッド・アンプなどの内部回路に接続され、各リードの他端はジンバル２０２に形成されている各接続端子に接続される。
【００２６】
ロード・ビーム２０３は、ステンレス鋼などによって形成され、精密な薄板ばねとして機能する。ロード・ビーム２０３の形状は、回動方向と垂直に長く延在し、薄くて軽量であると共に必要な剛性（ジンバル２０２よりも大きい）を有する。ロード・ビーム２０３の弾性により、ヘッド・スライダ１０５の浮上力に対抗する荷重を発生させる。この荷重と、ヘッド・スライダ１０５のＡＢＳ（Air Bearing Surface）面と回転している磁気ディスク１０１との間の空気の粘性による圧力（浮上力）と、がバランスすることによって、ヘッド・スライダ１０５が所望高さで浮上する。
【００２７】
ジンバル２０２は、ロード・ビーム２０３の磁気ディスク１０１面側に、レーザ・スポット溶接によって溶着される、あるいは、かしめにより固定される。ジンバル２０２は、例えばステンレス鋼で形成される。ジンバル２０２は所望の弾性を有し、変形可能に形成されている。ジンバル２０２の前部において、舌片状のジンバル・タング２２１が形成されている。ジンバル・タング２２１は、ヘッド・スライダ１０５がその上に載置される載置板であり、ヘッド・スライダ１０５はジンバル・タング２２１に固定される。ジンバル・タング２２１は、ロード・ビーム２０３のディンプル２３１によって一点支持される。ジンバル・タング２２１は、ヘッド・スライダ１０５をピッチ方向あるいはロール方向に傾動させることができ、磁気ディスク１０１のトラッキングに高い追従性を発揮することができる。
【００２８】
図２を参照して説明したように、本形態のＨＤＤ１００の製造方法は、ＤＥＴによってエラーと判定されたヘッド・スライダ１０５を、サスペンション１１０から取り外す（Ｓ１４）。図４（ａ）は、ヘッド・スライダ１０５をサスペンション１１０から取り外す装置の一部構成を示す斜視図である。図４（ｂ）はその構成の上面図である。ＨＧＡ２００は、台であるフィクスチャ３０１上に固定されている。ＡＢＳ面が上（フィクスチャ３０１の反対側）を向くように、ＨＧＡ２００は、フィクスチャ３０１上に固定される。典型的には、ＨＧＡ２００をフィクスチャ３０１側に吸引することで、ＨＧＡ２００をフィクスチャ３０１上に固定する。
【００２９】
クランプ装置３０２がヘッド・スライダ１０５の両側を挟み持ち、サスペンション１１０からそれを取り外す。クランプ装置３０２は二つのアーム３２１ａ、３２１ｂを有しており、それらのアーム３２１ａ、３２１ｂが、ヘッド・スライダ１０５の左右の各面、つまり、回動方向に垂直な二つの面に当接し、それらを押圧するようにしてヘッド・スライダ１０５を挟持する。
【００３０】
クランプ装置３０２は、フィクスチャ３０１のＨＧＡ載置面に対して平行な方向及び垂直な方向に移動することができる。クランプ装置３０２は、ヘッド・スライダ１０５のＡＢＳ面の面内方向において、前後左右の四方に移動することができ、また、垂直な方向において上下に移動することができる。
【００３１】
ヘッド・スライダ１０５は、典型的には、ジンバル・タング２２１の載置面に接着剤により固定される。また、ヘッド・スライダ１０５の信号伝送用接続端子とジンバル２０２上の信号伝送用接続端子とが半田や金などにより相互接続される。ヘッド・スライダ１０５は、半田によってジンバル・タング２２１の載置面に固定されることもある。信号伝送用接続端子間の結合と接着剤による結合力は、熱により弱めることができる。半田の融点以上の温度を与えることで半田結合は消失し、また、接着剤は特定温度以上において結合力が大きく低下する。ヘッド・スライダ１０５の取り外しにおいては、ヘッド・スライダ１０５サスペンション１１０との間の結合部における結合力を熱により小さくし、その状態において、クランプ装置３０２を使用してヘッド・スライダ１０５をサスペンション１０から引き剥がす。
【００３２】
ヘッド・スライダ１０５の取り外しにおいては、ジンバル２０２が変形しないようにすることが必要である。ジンバル２０２は、その機能のために剛性が小さく、変形しやすい薄板で形成されている。ジンバル２０２が変形すると、サスペンション１１０を再利用することができなくなる。このため、ヘッド・スライダ１０５を引き剥がすとくに、ジンバル２０２の変形を防止する機構が必要となる。
【００３３】
本形態のＨＧＡ２００の製造においては、ヘッド・スライダ１０５の取り外しにおいてジンバル・タング２２１を係止することによって、ジンバル２０２の変形を防止する。図５（ａ）〜（ｃ）は、ジンバル・タング２２１の好ましい係止方法を示している。この好ましい例において、ＨＧＡ２００は、ピン３０３によって係止される。図５（ａ）〜（ｃ）のそれぞれは、ピン３０３が貫通したＨＧＡ２００を示す斜視図、上面図、そして側面図である。ジンバル・タング２２１には孔２２２が形成されており、その孔２２２にピン３０３の先端が貫通している。ピン３０３の外周面が孔２２２の内周に当接することで、ピン３０３がジンバル・タング２２１（ジンバル２０２）を係止する。ピン３０３は、ジンバル・タング２２１の動きをとめるストッパとして機能する。
【００３４】
図６（ａ）〜（ｅ）を参照して、クランプ装置３０２がヘッド・スライダ１０５を取り外す方法を説明する。図６（ａ）に示すように、ＡＢＳ面の反対面とジンバル・タング２２１との間には接着層５０１があり、接着層５０１がヘッド・スライダ１０５をジンバル・タング２２１にしっかりと固定している。接着層５０１は、典型的にはエポキシ樹脂で形成される。また、ヘッド・スライダ１０５の信号用接続端子１５１とサスペンション１１０の信号用接続端子２２４とが半田１５２により結合されている。ジンバル・タング２２１の孔２２２には、ロード・ビーム側、つまりヘッド・スライダ１０５の反対側からピン３０３が貫通している。
【００３５】
図６（ｂ）に示すように、クランプ装置３０２のアーム３０２ａ、３０２ｂがヘッド・スライダ１０５を挟持し、流入端側（リーディング側）に力を加える。アーム３０２ａ、３０２ｂは前もって所定の温加熱されている。アーム３０２ａ、３０２ｂの熱によっては、ヘッド・スライダ１０５とサスペンション１１０との間の結合力は、実質的に低下しない。アーム３０２ａ、３０２ｂが加熱されていることで、この後のヘッド・スライダ１０５の加熱における熱の逃げを抑えることができる。
【００３６】
図６（ｂ）の状態においては、接着層５０１及び半田１５２の結合力が大きいため、クランプ装置３０２の力によってそれら結合部は破損していない。クランプ装置３０２がヘッド・スライダ１０５に加える力の方向は、ジンバル・タング２２１のヘッド・スライダ１０５載置面に水平であって、流出端側（トレーリング側）から流入端側への方向（図６（ｂ）における左側から右側へ向かう方向）である。ヘッド・スライダ１０５載置面に垂直成分を有していないことで、ジンバル２０２の変形を避けることができる。また、ジンバル・タング２２１の孔２２２を貫通しているピン３０３が、ジンバル・タング２２１を係止しており、クランプ装置３０２の力によってジンバル２０２が変形することを防いでいる。このときの力の大きさは、ヘッド・スライダ１０５の結合部を破損せず、また、ジンバル・タング２２１が座屈しないように設定される。
【００３７】
次に、図６（ｃ）に示すように、クランプ装置３０２がヘッド・スライダ１０５に力を加えた状態において、ヘッド・スライダ１０５にレーザ装置（不図示）からのレーザ光を当てる。レーザ光により、ヘッド・スライダ１０５を加熱すると共に、ヘッド・スライダ１０５とサスペンション１１０との間の結合部を加熱する。本例においては、接着層５０１及び半田１５２の温度を上昇させる。温度上昇に伴い半田１５２は溶融し、また、接着層５０１の結合力が大きく低下する。ピン３０３は、ヘッド・スライダ１０５の反対側から挿入されているため、レーザ照射を妨げることがない。
【００３８】
ヘッド・スライダ１０５のサスペンション１１０への結合力が加熱により弱くなっており、ヘッド・スライダ１０５にはクランプ装置３０２による力が加えられている。このため、図６（ｄ）に示すように、ヘッド・スライダ１０５が流入端側に平行移動する。ヘッド・スライダ１０５の移動により、半田１５２及び接着層５０１よる結合部は、実質的な結合力を失う。
【００３９】
ヘッド・スライダ１０５が移動する際にも、ジンバル・タング２２１に対して水平方向の力が加わるが、ピン３０３がジンバル・タング２２１を係止しており、ジンバル２０２の変形を防ぐ。ヘッド・スライダ１０５に力を加えた状態でレーザ加熱することで、短いレーザ加熱時間であっても確実にヘッド・スライダ１０５とサスペンション１０５との結合を除去することができる。
【００４０】
その後、レーザ装置はレーザ光の照射を停止する。さらに、図６（ｅ）に示すように、クランプ装置３０２は、ヘッド・スライダ１０５を保持したまま斜め上方に移動し、その後、上方に移動する。斜め上方への移動においては、ヘッド・スライダ１０５の移動方向は、ジンバル・タング２２１の主面に平行で流入端側に向かう成分と、ジンバル・タング２２１の主面に垂直でジンバル・タング２２１から離れる方向の成分を有する。ヘッド・スライダ１０５をサスペンション１１０から完全に取り外される。このようにヘッド・スライダ１０５を二段階に分けて平行移動（スライダ載置面に平行な移動）することで、ヘッド・スライダ１０５とジンバル・タング１０５との結合をより確実に除去し、ヘッド・スライダ１０５の取り外しによるジンバル２０２の変形を避けることができる。
【００４１】
ヘッド・スライダ１０５の取り外しにおいて、ピン３０３が係止する位置が重要となる。ジンバル・タング２２１あるいはジンバル２０２の他の部分の変形を防止するためには、ピン３０３は、ヘッド・スライダ１０５にできるだけ近い位置にあることが好ましい。一方、ヘッド・スライダ１０５の取り外しにおいて、ヘッド・スライダ１０５がピン３０３に接触しないことが重要である。ヘッド・スライダ１０５がピン３０３に接触すると、ピン３０３の先端がかけ、ピン３０３交換を余儀なくされるからである。ピン３０３交換を多くの時間を要し、ＨＧＡ２００製造のスループットを低下させる。
【００４２】
図５（ａ）〜（ｃ）において、ピン３０３が貫通する孔２２２は、ヘッド・スライダ１０５の流入端側であって、ジンバル・タング２２１の突出部２２３に形成されている。図６（ａ）〜（ｅ）に示したように、ヘッド・スライダ１０５のサスペンション１０５の縦方向（長手方向）において流入端側に動かされる。ピン３０３とヘッド・スライダ１０５が接触しないように、ヘッド・スライダ１０５の流入端面と孔２２２との間の距離を設計することが重要となる。
【００４３】
本例においては、ヘッド・スライダ１０５の流入側端面と孔２２２の端との間の距離（最小距離）は、図６（ｄ）に示したヘッド・スライダ２０５の水平方向における移動においてピン３０２に向かって移動する距離Ｘ１よりも大きいことが必要である。また、図６（ｄ）、（ｅ）に示したヘッド・スライダ２０５の２回の水平方向における移動においてピン３０２に向かって移動する距離（Ｘ１＋Ｘ２）よりも大きいことが好ましい。この条件において、ヘッド・スライダ１０５の流入側端面がピン３０３に達することはない。また、ヘッド・スライダ１０５の流入側端面と孔２２２との間の距離と移動距離との間の差分は、ヘッド・スライダ１０５をジンバル・タング２２１上に固定するときの較差、あるいはＨＧＡ２００の製造較差を考慮して決定することが好ましい。
【００４４】
また、ヘッド・スライダ１０５取り外しにおけるヘッド・スライダ１０５の軌跡と、ピン３０３の先端の孔２２２からの突出量も考慮することが重要である。図６（ｅ）を参照して説明した移動において、ヘッド・スライダ１０５は上方にも移動する。従って、ヘッド・スライダ１０５の流入端面がピン３０３に到達する前に、ヘッド・スライダ１０５の反ＡＢＳ面がピン３０３先端よりも上にあれば、ピン３０３とヘッド・スライダ１０５との接触を避けることができる。
【００４５】
ヘッド・スライダ１０５の信号用接続端子は流出端側に形成されることが一般であるので、ピン３０３は、ヘッド・スライダ１０５のその他の端面に対向する位置が好ましい。つまり、流入端側、あるいは、回動方向（サスペンション１１０の短手方向）に垂直な面の対向位置においてジンバル・タング２２１を係止することが好ましい。
【００４６】
ピン３０３の係止位置は、ヘッド・スライダ１０５の移動方向において、ヘッド・スライダ１０５の中心線上、あるいは、中心線について対称位置にあることが重要である。ジンバル・タング２２１と係止位置との関係においては、上記移動方向におけるジンバル・タング２２１の中心線上、あるいは、中心線について対称位置である。これらの位置からずれている場合、ジンバル・タング２２１が変形しやすい。
【００４７】
上記例においては、上記移動方向と、ジンバル・タング２２１の縦方向（流入側端から流出側端への方向）における中心線Ｃ（図５（ｂ））の方向が一致している。ピン３０２が貫通する孔２２２は、ジンバル・タング２２１の縦方向における中心線上の形成されている。孔２２２は、ヘッド・スライダ１０５の取り外しにおけるジンバル２０２の変形を効果的に防ぐことができる。また、ジンバル・タング２２１の上記条件を満足する位置に複数の孔を形成し、それらをピンで係止することも可能である。しかし、本来のサスペンション設計への影響を小さくするとともに、装置の構成を簡便化する点から、孔は上記中心線上に一つのみであることが好ましい。また、流入端側の一つの孔２２２のみで、ジンバル・タング２２１を十分確実に係止することができる。
【００４８】
クランプ装置３０２がヘッド・スライダ１０５に力を加える前における、ピン３０３と孔２２２との初期状態は、ヘッド・スライダ１０５の取り外しにおける重要な点である。上述のように、ヘッド・スライダ１０５とピン３０３との接触を避けるため、クランプ装置３０２のＡＢＳ面に平行な方向における移動距離はできるだけ小さい値に設定される。初期状態において、ピン３０３の外周側面と孔２２２の内縁との間にギャップが存在する場合、ヘッド・スライダ１０５の移動距離が設計値よりも小さくなる。これにより、ヘッド・スライダ１０５とジンバル・タング２２１との結合が十分に除去されない危険性がある。
【００４９】
従って、ピン３０３の外周側面と孔２２２の内縁とが、最初から接触していることが好ましい。本例においては、初期状態の接触を実現するため、ピン３０３の側面がテーパを有している。つまり、貫通方向におけるピン３０３の断面の径は、先端に行くに従って小さくなっている。このため、ピン３０３が孔２２２を貫通した状態で、ピン３０３の側面と孔２２２の内縁をより確実に接触させることができる。貫通方向におけるピン３０３の断面は、加工精度の点から円形が好ましい。
【００５０】
次に、図７（ａ）〜（ｃ）を参照して、ＨＧＡ２００の他の好ましい係止態様について説明する。図７（ａ）〜（ｃ）は、フィクスチャ３０１にＨＧＡ２００がセットされ、クランプ装置３０２がヘッド・スライダ１０５を挟む前の状態を示している。図７（ａ）〜（ｃ）において、ジンバル・タング２２１は、両サイドにおいて係止されている。ヘッド・スライダ２０５の取り外し装置は、ピン３０３に代えて、ピン３０５及びピン３０６を有している。ピン３０５は、二つのアーム３５１ａ、３５１ｂから構成されており、ピン３０６は二つのアーム３６１ａ、３６１ｂから構成されている。ピン３０５、ピン３０６は、ヘッド・スライダ１０５の反対側からＨＧＡ２００を貫通している。ジンバル・タング２２１は突出部２２５、２２６を有しており、突出部２２５、２２６は、それぞれ、ピン３０５及びピン３０６に係止される。
【００５１】
図７（ｂ）に示すように、ジンバル・タング２２１は、回動方向に延びるリンク２２７、２２８によって、ジンバル２０２の長手方向に延びる左右のアーム２２９、２３０に結合している。突出部２２５、２２６は、ヘッド・スライダ１０５の載置面から回動方向に延出し、さらに前方（流出端側）に屈曲している。突出部２２５、２２６は、アーム２２９、２３０には結合していない。サスペンション１１０の縦方向（長手方向）において、突出部２２５、２２６はヘッド・スライダ１０５の流入端面と流出端面の間にある。
【００５２】
本例において、上記他の例と同様に、クランプ装置３０２は、ヘッド・スライダ１０５を流入端側に移動して取り外す。流入端側への移動方向は、ジンバル・タング２２１の縦方向（図７（ｂ）における左右方向）における中心線に平行である。図７（ｂ）が示すように、突出部２２５、２２６は、上記中心線Ｃについて対称な位置にある。これにより、ジンバル・タング２２１の変形を避けることができる。
【００５３】
中心線状ではなく、中心線について線対称な位置でジンバル・タング２２１を係止する場合、それぞれが対応する対称点を有する偶数位置においてジンバル・タング２２１を係止するが、装置及びＨＧＡ２００の構成が複雑化することを避けるため、本例のように、中心線について対称な２つの位置においてジンバル・タング２２１を係止することが好ましい。また、ピン３０５及びピン３０６は、移動されるヘッド・スライダ１０５を挟む位置にあるため、ヘッド・スライダ１０５の取り外しにおいて、それらがヘッド・スライダ１０５と接触することはない。
【００５４】
上記他の例と同様に、クランプ装置３０２による力が加わる前に、突出部２２５、２２６はピン３０５、３０６と接触していることが重要である。ピン３０５、３０６の前方アーム３５１ａ、３６１ａはテーパ面を有している。アーム３５１ａ、３６１ａが先端に行くほど径が小さくなるようにテーパ面が形成されている。このため、図７（ｃ）に示すように、ＨＧＡ１００をセットしたときに、突出部２２５、２２６を、それぞれ、アーム３５１ａ、３６１ａと後方アーム３５１ｂ、３６１ｂとの間において、両方のアームに確実に接触させることができる。なお、後方アームにテーパを形成する、あるいは両方のアームの互いに対向する面をテーパ面としてもよい。
【００５５】
以上、本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、本発明は、マイクロアクチュエータを有するＨＧＡに適用することができる。ジンバル・タング上に固定されるマイクロアクチュエータが知られている。ヘッド・スライダは、そのマイクロアクチュエータに支持される。このようなＨＧＡにおいてヘッド・スライダ及び／もしくはマイクロアクチュエータを取り外すときに、本発明を利用することができる。
【００５６】
ヘッド・スライダの取り外しにおいて結合部を加熱する方法は、上記例に限定されるものではない。レーザ光以外の熱源を使用することができ、あるいは、結合部が加熱されれば直接の加熱位置は特に限定されない。ヘッド・スライダの取り外しにおいて取り除く結合部は、ヘッド・スライダとジンバルとを直接結合する結合部とは限らない。ヘッド・スライダとサスペンションとの間にある結合部は、上述のようにマイクロアクチュエータを有するＨＧＡにおいては、マイクロアクチュエータとヘッド・スライダとの結合部となりうる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本実施形態において、ＨＤＤの全体構成を示す上面図である。
【図２】本実施形態において、ＨＧＡの全体構成を示す分解斜視図である。
【図３】本実施形態において、ＨＧＡの製造工程を示すフローチャートである。
【図４】本実施形態において、ＨＧＡからヘッド・スライダを取り外す装置を示す図である。
【図５】本実施形態に係るヘッド・スライダの取り外しにおいて、ピンにより係止されているＨＧＡを示す図である。
【図６】本実施形態において、ヘッド・スライダをサスペンションから取り外す方法を示す図である。
【図７】本実施形態に係るヘッド・スライダの取り外しにおいて、ピンにより係止されているＨＧＡを示す図である。
【符号の説明】
【００５８】
１００  ハードディスク・ドライブ、１０１  磁気ディスク
１０３  スピンドル・モータ、１０５  ヘッド・スライダ
１０６  アクチュエータ、１０７  回動軸、１０９  ＶＣＭ、１１０  サスペンション
１１１  アーム、１１２  コイル・サポート、１１３  フラットコイル
１５２  半田、１５１  電極、２００  ヘッド・ジンバル・アセンブリ
２０１  トレース、２０２  ジンバル、２０３  ロード・ビーム
２０４  ベース・プレート、２２１  ジンバル・タング、２２２  孔
２２３、２２５、２２６  突出部、２２７、２２８  リンク、２２９、２３０  アーム
２３１  ディンプル、３０２  クランプ装置、３０３、３０５、３０６  ピン
３２１ａ、３２１ｂ  アーム、３０１  フィクスチャ、３５１ａ、３５１ｂ  アーム
３６１ａ、３６１ｂ  アーム、５０１  接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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