(57)【要約】【課題】トランスファモールド時に、樹脂漏れが発生をするのを防いで樹脂バリの除去作業をなくし作業効率を向上させるとともに、エアベント側の樹脂詰まりの発生を防いで、成形不良の発生をなくすことができる光結合装置用リードフレーム及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】幅広に形成された一方のリードフレーム２１のクレードル２２ａが他方のリードフレーム１１のクレードル１１ａより内側に迫り出すように構成され、このクレードル２２ａの迫り出し部２９に、他方のリードフレーム１１のタイバー１３が嵌め込まれる嵌合部２６が設けられるとともに嵌合部２６に連なり他方のリードフレーム１１側に開口する樹脂漏れ遮断溝４０がクレードル２２ａの長手方向に沿って設けられた光結合装置用リードフレーム。【選択図】  図１
2009071190.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光側リードフレームと受光側リードフレームとからなり、各リードフレームには平行に配置された一対のクレードルと、これらのクレードルの間に架橋されたタイバーと、このタイバーに連結支持されたヘッダー及びリード端子とを備えており、発光側リードフレームのヘッダーに発光素子が搭載され、受光側リードフレームのヘッダーには受光素子が搭載され、これら発光素子と受光素子が対向するように両リードフレームを組み合せ、両素子の周囲を樹脂封止してモールド体を形成するための光結合装置用リードフレームにおいて、
一方のリードフレームのクレードルは他方のリードフレームのクレードルよりも幅広に形成され、両リードフレームが組み合わされると、重なり合う両リードフレームのクレードルのうち、幅広に形成された一方のリードフレームのクレードルが他方のリードフレームのクレードルより内側に迫り出すように構成され、このクレードルの迫り出し部に、他方のリードフレームのタイバーが嵌め込まれる嵌合部が設けられるとともに前記嵌合部に連なり前記他方のリードフレーム側に開口する樹脂漏れ遮断溝がクレードルの長手方向に沿って設けられたことを特徴とする光結合装置用リードフレーム。
【請求項２】
前記樹脂漏れ遮断溝は、その横断面形状がＶ字状とされたことを特徴とする請求項１に記載の光結合装置用リードフレーム。
【請求項３】
前記樹脂漏れ遮断溝には、その途中に、該樹脂漏れ遮断溝の幅を広げてなる樹脂溜まり部が設けられたことを特徴とする請求項１又は２に記載の光結合装置用リードフレーム。
【請求項４】
前記樹脂漏れ遮断溝には、その途中に、該樹脂漏れ遮断溝の底を掘り下げてなる樹脂溜まり部が設けられたことを特徴とする請求項１又は２に記載の光結合装置用リードフレーム。
【請求項５】
前記樹脂漏れ遮断溝は、その溝幅が、前記嵌合部から離れるに従って漸次縮小されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の光結合装置用リードフレーム。
【請求項６】
前記樹脂漏れ遮断溝は、その深さが、前記嵌合部から離れるに従って漸次深くされたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一つに記載の光結合装置用リードフレーム。
【請求項７】
前記樹脂漏れ遮断溝は、複数本が相互に平行に設けられたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一つに記載の光結合装置用リードフレーム。
【請求項８】
前記樹脂漏れ遮断溝は、複数本が前記嵌合部を挟んで対設されたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一つに記載の光結合装置用リードフレーム。
【請求項９】
発光側リードフレームと受光側リードフレームとからなり、各リードフレームには平行に配置された一対のクレードルと、これらのクレードルの間に架橋された２本のタイバーと、これらタイバーに連結支持されたヘッダー及びリード端子とを備えており、発光側リードフレームのヘッダーに発光素子が搭載され、受光側リードフレームのヘッダーには受光素子が搭載され、これら発光素子と受光素子が対向するように両リードフレームを組み合せ、両素子の周囲を樹脂封止してモールド体を形成するための光結合装置用リードフレームにおいて、
一方のリードフレームのクレードルは他方のリードフレームのクレードルよりも幅広に形成され、両リードフレームが組み合わされると、重なり合う両リードフレームのクレードルのうち、幅広に形成された一方のリードフレームのクレードルが他方のリードフレームのクレードルより内側に迫り出すように構成され、このクレードルの迫り出し部に、他方のリードフレームのヘッダー側に位置する第１タイバーが嵌め込まれる第１嵌合部及びリード端子側に位置する第２タイバーが嵌め込まれる第２嵌合部が設けられるとともに前記第１嵌合部に連なり前記他方のリードフレーム側に開口する第１樹脂漏れ遮断溝がクレードルの長手方向に沿って設けられ、さらに第１嵌合部と第２嵌合部の間に位置する迫り出し部に、前記第２嵌合部に連なり前記他方のリードフレーム側に開口する第２樹脂漏れ遮断溝が設けられたことを特徴とする光結合装置用リードフレーム。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一つに記載の光結合装置用リードフレームにおいて、
前記一方のリードフレームのクレードルのうち前記樹脂封止で使用される金型のエアベント側に位置するクレードルに、一端が該クレードルの迫り出し部においてエアベントに臨み他端がクレードルの外側面に臨む１本又は複数本の排気溝が設けられたことを特徴とする光結合装置用リードフレーム。
【請求項１１】
請求項１０に記載の光結合装置用リードフレームにおいて、
前記排気溝は、その深さが前記クレードルの外側面及びエアベントに臨む箇所で浅く、前記他方のリードフレームのクレードルと交差する付近で最も深く形成されたことを特徴とする光結合装置用リードフレーム。
【請求項１２】
請求項１０又は１１に記載の光結合装置用リードフレームにおいて、
前記排気溝は、前記エアベントを挟んで対称に設けられたことを特徴とする光結合装置用リードフレーム。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか一つに記載の光結合装置用リードフレームにおいて、
さらに一つ又は複数の樹脂漏れ遮断溝が、前記嵌合部間に、他の樹脂漏れ遮断溝と距離を隔てて増設されたことを特徴とする光結合装置用リードフレーム。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれか一つに記載の光結合装置用リードフレームを用いたことを特徴とする光結合装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光結合装置のリードフレーム及びそのリードフレームを使用した光結合装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、光結合装置の製造時の樹脂封止工程で、金型から漏れ出したモールド樹脂がリード端子等に付着することを防ぐために、樹脂漏れ防止の手段が設けられた金型が用いられている（例えば、特許文献１〜４参照）。
【０００３】
しかしながら、近年、生産数量増加の要望に応えて、リードフレームあたりの光結合装置の取れ数が増加傾向にあり、これに伴って、金型はその押さえ部分や樹脂漏れ防止の手段の縮小化が余儀なくされており、このため、この押さえ部分から樹脂漏れが発生し易くなったり、また、樹脂漏れ防止手段が満足に機能しなかったりしていた。そして、樹脂漏れが発生すると、リードフレーム外周部等に生じた樹脂バリが原因で搬送に支障を来たすことから、次の工程に搬送する前にリードフレームに付着した樹脂バリの除去作業が必要となっていた。
【０００４】
また、金型により樹脂漏れ防止を図る場合にあっては、樹脂漏れ防止手段を有する特別な形状の金型を製作することや、金型に付着した樹脂バリを樹脂封止が終了する度に除去するメンテナンス作業が必要となることから、コストがかかり、経済面でも問題があった。
【０００５】
そこで、これらの問題を解消するために、樹脂封止の際の樹脂漏れ防止の手段を金型側ではなく、リードフレーム側に設けることが提案されている。以下、樹脂漏れ手段が設けられた従来の光結合装置用リードフレームについて、図１５を参照して説明する。
【０００６】
図１５（ａ）は、従来の光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）のリードフレームを金型内部に配置した場合のＡ-Ａにおける縦断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢ-Ｂにおける縦断面図、（ｄ）は、（ａ）のＣ-Ｃにおける縦断面図である。
【０００７】
この光結合装置用リードフレームは、発光素子１０が搭載される発光側リードフレーム１１１と、受光素子２０が搭載される受光側リードフレーム１２１とから構成され、これら両素子１０、２０が対向するように、両リードフレーム１１１、１２１が組み合わされて、一重トランスファモールドによりモールド体３０が形成されるものである。
【０００８】
発光側リードフレーム１１１には、一対のクレードル１１２ａ、１１２ｂが平行に設けられており、この一対のクレードル１１２ａ、１１２ｂの間にタイバー１１３が直交方向に架橋されている。このタイバー１１３には複数のリード端子１１４が連結され、その先端のヘッダー１１５には発光素子１０が搭載される。さらに、発光側リードフレーム１１１の両端部に位置する各リード端子１１４とクレードル１１２ａ、１１２ｂの間には、各クレードル１１２ａ、１１２ｂからタイバー１１３に平行に延出され、折曲してタイバー１１３と連結するようにリード端子１１４に平行に、樹脂漏れ遮断片１１７が設けられている。そして、搬送用、あるいは位置決め用に使用される複数の送り穴７０が、各クレードル１１２ａ、１１２ｂに任意の間隔で設けられている。
【０００９】
なお、発光側リードフレーム１１１のタイバー１１３は、各クレードル１１２ａ、１１２ｂと連結する近辺で立体的に曲げられて、後述する受光側リードフレーム１２１の嵌合部１２６に嵌め込まれるように板厚分だけ段差が設けられている。
【００１０】
一方、受光側リードフレーム１２１には、発光側リードフレーム１１１と同様に、一対のクレードル１２２ａ、１２２ｂが平行に設けられており、この一対のクレードル１２２ａ、１２２ｂの間にタイバー１２３が直交方向に架橋されている。さらに、タイバー１２３には複数のリード端子１２４が連結され、その先端のヘッダー１２５には受光素子２０が搭載される。そして、受光側リードフレーム１２１の各クレードル１２２ａ、１２２ｂにも、発光側リードフレーム１１１と組み合わせると発光側リードフレーム１１１の送り穴７０と一致する位置に送り穴７０が設けられている。
【００１１】
これら受光側リードフレーム１２１のクレードル１２２ａ、１２２ｂは、発光側リードフレーム１１１のクレードル１１２ａ、１１２ｂに比べて幅広に形成され、発光素子１０と受光素子２０が対向するように、両リードフレーム１１１、１２１を組み合わせると、受光側リードフレーム１２１のクレードル１２２ａ、１２２ｂの内側部分が発光側リードフレーム１１１よりも内方に迫り出すようになされており、この迫り出し部１２９に、発光側リードフレーム１１１のタイバー１１３の幅より少し大きく、矩形状に切欠き加工された嵌合部１２６が設けられている。この嵌合部１２６には、上記した発光側リードフレーム１１１の板厚分だけ曲げられたタイバー１１３の段差部分が嵌め込まれて、噛合部１２７が構成される。このように、嵌合部１２６にタイバー１１３の段差部分が嵌め込まれると、両リードフレーム１１１、１１２に連結されているリード端子１１４、１２４が同一平面上に配置される。
【００１２】
次に、上記リードフレームを使用した光結合装置の製造方法を説明する。
【００１３】
まず、発光側リードフレーム１１１と受光側リードフレーム１２１のヘッダー１１５、１２５に発光素子１０と受光素子２０をそれぞれダイボンディングした後、これら素子１０、２０とリード端子１１４、１２４をそれぞれワイヤーボンディングにより電気的に接続する。
【００１４】
ワイヤーボンディングの後、発光側リードフレーム１１１を裏返して受光側リードフレーム１２１上に組み合せ、発光素子１０の光軸と受光素子２０の光軸とが合うように、噛合部１２７により位置決めし、両リードフレーム１１１、１２１を溶接する。
【００１５】
次に、組み合わせた両リードフレーム１１１、１２１を金型３２、３３の間にセットして、トランスファモールドを行う。このトランスファモールド工程では、金型３２、３３で両リードフレーム１１１、１２１を上下方向から押圧しながら、ゲート部３４からキャビティー３５内部にモールド樹脂を圧入する。
【００１６】
モールド樹脂が圧入される際に、モールド樹脂が金型３２、３３の合わせ目から漏れ出し、上部金型３２が押圧できない受光側リードフレーム１２１のクレードル１２２ａの迫り出し部１２９に流れ出す。そして、このクレードル１２２ａの迫り出し部１２９に沿って流れたモールド樹脂は、リードフレームの各部分に広がろうとする。（図１５（ａ）斜線部）。このとき、上記した樹脂漏れ遮断片１１７がモールド樹脂を塞き止め、リード端子１１４、１２４の端部の方向に流れることを防ぐ。
【００１７】
そして、モールド樹脂がキャビティ−３５内部に圧入されると、キャビティー３５内部に溜まっている空気が、キャビティー３５を隔て、ゲート部３４と反対側の位置に形成されているエアベント３６から外部に排出される。このとき、キャビティ−３５内部から空気とともにエアベント３６内部にモールド樹脂が流れ出す。この流れ出したモールド樹脂がエアベント３６内部に付着すると、エアベント３６内部が樹脂詰まりを起こして、モールド樹脂が充填不良になり、あるいはモールド樹脂にボイト（気泡）が混入して成形不良となる虞がある。そのため、必要に応じてエアベント３６のクリーニングを行い、十分なエアベント３６の排気容量を確保する。
【００１８】
キャビティー３５内部に充填したモールド樹脂は、発光側リードフレーム１１１のタイバー１１３と受光側リードフレーム１２１のタイバー１２３間の領域において、発光素子１０と受光素子２０の周囲を一体に樹脂封止し、モールド体３０を形成する。
【００１９】
モールド体３０の形成後、金型３２、３３を取り外して、リードフレーム１１１、１２１の送り穴７０に搬送用のスプロケットピンを挿入し、次の工程に搬送してから、樹脂バリの除去やタイバーカット等を行う。そして、外装メッキやリードフォーミングの工程を経て、光結合装置が完成する。
【００２０】
また、上記従来技術の他に、複数のタイバーとクレードルの噛合部を噛みあわせて樹脂漏れ経路を長くするように構成し、リード端子への樹脂漏れを防止する樹脂漏れ遮断片を設けた光結合装置用リードフレームも提案されている（例えば、特許文献５参照）。
【００２１】
さらに、エアベントにモールド樹脂が流れ出して、樹脂詰まりを起こす問題点を解消するとともに、キャビティーから流れ出すモールド樹脂をリードフレーム外周部に設けた連結条の凹部に付着させ、さらにこの凹部がエアベントとして機能するリードフレームも提案されている（例えば、特許文献６参照）。
【特許文献１】特開平６−２１６１７８号公報
【特許文献２】特開平７−９４５３８号公報
【特許文献３】特開平９−２１９４１２号公報
【特許文献４】特開平１１−３４０２６０号公報
【特許文献５】特開平６−２３７０１０号公報
【特許文献６】特開平１０−１０７０５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
上記した図１５に示す従来のリードフレームや特許文献５に開示されたリードフレームにあっては、上述したように、嵌合部を設ける必要があることから、この嵌合部が設けられる側のリードフレームのクレードルが他方のリードフレームのクレードルよりも幅広に設定されている。このため、両リードフレームを組み合わせたとき必然的に両リードフレームのクレードル間に段差が生じることになる。そして、このような段差が存在すると、トランスファモールド工程において金型によりクレードル部分を樹脂漏れが生じないように完全に押さえることは困難である。それ故、上記したように、嵌合部が存する方のクレードルに樹脂漏れ遮断片を設けており、これが機能してモールド時の樹脂漏れが防止されることになる。
【００２３】
しかしながら、前述したように、近年、生産数量増加の要望に応えて、リードフレームあたりの光結合装置の取れ数が増加傾向にあることに伴い、クレードルの幅寸法が漸次狭くなってきている。このため、トランスファモールド工程において金型によりクレードル部分を樹脂漏れが生じないように完全に押さえることがただでさえ困難であるのに、クレードルの幅寸法が狭くなるとその困難さはより一層増すこととなる。そうなると、金型の合わせ目から漏れ出すモールド樹脂の量が増加し、樹脂漏れ遮断片の機能が追いつかなくなる。その結果樹脂漏れが発生すると、漏れ出したモールド樹脂は、受光側リードフレームのゲート部側のクレードルの迫り出し部を流れるが、嵌合部とこの嵌合部に嵌め込まれるタイバーとの間にはクリアランスが存在することから、このクリアランスに容易に流れ込む。そして、このクリアランスに流れ込んだモールド樹脂は、クリアランスに留まらずに噛合部を越えてリードフレームの外周部に広がる。このようにリードフレームの外周部等にモールド樹脂が流れ出すと、樹脂バリがリードフレームの広い範囲で発生するので、この樹脂バリの除去作業が必要となり、その分手間が掛かかり、作業効率が低下してしまうといった問題があった。
【００２４】
さらに、この受光側リードフレームのクレードルの迫り出し部を流れるモールド樹脂は、重なり合うクレードルの隙間に浸入し、送り穴にも流れ込む。そうなると、送り穴が樹脂バリで塞がれて使用できなくなり、トランスファモールド工程後のリードフレームの搬送に支障を来たし、フレーム単位での不良発生を招来するといった問題もあった。
【００２５】
また、トランスファモールド工程では、キャビティー内の空気を外部に抽出するために金型のゲート側の反対側にエアベントが設けられているが、このエアベント側でも、ゲート側と同様、組み合わせたリードフレームのクレードル部分を金型で押さえた際に、両リードフレームのクレードル間には上記した段差が存在するうえにリードフレーム自体に板厚のバラツキがあるため、エアベント側でも樹脂漏れが発生し易く、樹脂漏れが発生すると樹脂詰まりが発生するといった問題もあった。そしてこの問題は、クレードルの幅寸法が狭くなる程顕著であった。
【００２６】
この点、特許文献６に記載の従来技術では、金型にエアベントを設けるのではなく、リードフレームの外周部に設けた凹部をエアベントとして機能させているので、キャビティー内部から漏れ出したモールド樹脂をこの凹部に付着させることができ、エアベント側での樹脂詰まりの発生を防ぐことができる。そして、最終的にこの凹部を切断除去することで、容易に樹脂バリを除去することができる。しかし、リードフレームの板厚によって凹部の形状が制限されるので、樹脂漏れ防止に有効な板厚の薄型化を目指すと十分な排気容量を有する凹部を設けることが難しくなる。そして、凹部の排気容量が少なくなると、モールド樹脂が充填不足になって結果的に光結合装置が成形不良となる問題があった。
【００２７】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、発光素子と受光素子を樹脂封止する際に、リード端子やリードフレーム外周部への樹脂漏れが発生をするのを防いで樹脂バリの除去作業をなくし作業効率を向上させるとともに、エアベント側の樹脂詰まりの発生を防いで、成形不良の発生をなくすことができる光結合装置用リードフレーム及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
上記課題を解決するため、本発明に係る光結合装置用リードフレームは、発光側リードフレームと受光側リードフレームとからなり、各リードフレームには平行に配置された一対のクレードルと、これらのクレードルの間に架橋されたタイバーと、このタイバーに連結支持されたヘッダー及びリード端子とを備えており、発光側リードフレームのヘッダーに発光素子が搭載され、受光側リードフレームのヘッダーには受光素子が搭載され、これら発光素子と受光素子が対向するように両リードフレームを組み合せ、両素子の周囲を樹脂封止してモールド体を形成するための光結合装置用リードフレームにおいて、一方のリードフレームのクレードルは他方のリードフレームのクレードルよりも幅広に形成され、両リードフレームが組み合わされると、重なり合う両リードフレームのクレードルのうち、幅広に形成された一方のリードフレームのクレードルが他方のリードフレームのクレードルより内側に迫り出すように構成され、このクレードルの迫り出し部に、他方のリードフレームのタイバーが嵌め込まれる嵌合部が設けられるとともに前記嵌合部に連なり前記他方のリードフレーム側に開口する樹脂漏れ遮断溝がクレードルの長手方向に沿って設けられたことを特徴とする。
【００２９】
本発明のリードフレームによれば、トランスファモールド工程において金型の合わせ目から漏れ出したモールド樹脂がクレードルの迫り出し部を流れても、これを樹脂漏れ遮断溝に誘導して収容することができるので、リードフレームの外周部に樹脂が漏れるのを防ぐことができる。また、モールド樹脂が嵌合部に流れ込んだ場合には、樹脂はタイバーに塞き止められ、樹脂漏れ遮断溝の方に誘導されるので、樹脂が嵌合部を越えてリードフレーム外周部に漏れ出ることがない。
【００３０】
また、前記樹脂漏れ遮断溝は、その横断面形状がＶ字状とされてもよい。
【００３１】
この場合、クレードルの迫り出し部に流れ出したモールド樹脂を樹脂漏れ遮断溝に誘導し易くなり、また樹脂漏れ遮断溝と樹脂との密着性が増すため、樹脂漏れをほぼ完全に防止することができ、樹脂バリの発生を防止して、次工程への搬送が円滑に行われる。
【００３２】
また、前記樹脂漏れ遮断溝には、その途中に、該樹脂漏れ遮断溝の幅を広げてなる樹脂溜まり部が設けられてもよい。
【００３３】
この場合、樹脂漏れ遮断溝の樹脂の収容量が多くなることから、金型の合わせ目から多量のモールド樹脂が漏れ出した場合でも、モールド樹脂は溢れることなく樹脂漏れ遮断溝に収容されるので、樹脂漏れをより確実に防ぐことができる。
【００３４】
また、前記樹脂漏れ手段溝には、その途中に、該樹脂漏れ遮断溝の底を掘り下げてなる樹脂溜まり部が設けられてもよい。
【００３５】
この場合、樹脂漏れ遮断溝の全体の幅を広げることなく樹脂の収容量を増やすことができるため、樹脂の収容量を十分に確保したうえでクレードルの幅狭化に対応することができる。
【００３６】
また、前記樹脂漏れ遮断溝は、その溝幅が、前記嵌合部から離れるに従って漸次縮小されてもよい。
【００３７】
この場合、リードフレーム当たりの光結合装置の取れ数を増やすためにリードフレームの板厚が薄くされたときに、樹脂漏れ遮断溝に起因するリードフレームの強度低下を防止することができる。つまり、樹脂漏れ遮断溝を設けることによりこの部分における強度が下がるが、この強度低下は板厚が薄くなるほど、またクレードルの幅が狭くなるほど顕著となる。しかし、樹脂漏れ遮断溝の溝幅を、嵌合部から離れるに従って漸次縮小させることにより、板厚が薄くなっても、またクレードルの幅が狭くなっても樹脂漏れ遮断溝周辺の強度低下が僅かで済むこととなる。その結果、光結合装置の多数個取りに対応してリードフレームの板厚が薄くされても樹脂漏れ遮断溝によるリードフレームの強度低下を招くことなく多量のモールド樹脂を収容することが可能となり、樹脂漏れを防止することができる。
【００３８】
また、前記樹脂漏れ遮断溝は、その深さが、前記嵌合部から離れるに従って漸次深くされてもよい。
【００３９】
この場合、光結合装置の小型化のためにクレードルの幅が狭く、且つ、リードフレームの板厚が薄くされたときに、樹脂漏れ遮断溝に起因するリードフレームの強度低下を防止することができる。つまり、上述したように、樹脂漏れ遮断溝を設けることによりこの部分における強度が下がるが、この強度低下は板厚が薄くなるほど、またクレードルの幅が狭くなるほど顕著となる。しかし、樹脂漏れ遮断溝の深さを、嵌合部から離れるに従って漸次深くすることにより、板厚が薄くなっても、またクレードルの幅が狭くなっても樹脂漏れ遮断溝周辺の強度低下が僅かで済むこととなる。その結果、光結合装置の小型化に対応してクレードルの幅が狭く、且つ、リードフレームの板厚が薄くされても樹脂漏れ遮断溝によるリードフレームの強度低下を招くことなく多量のモールド樹脂を収容することが可能となり、樹脂漏れを防止することができる。
【００４０】
また、前記樹脂漏れ遮断溝は、複数本が相互に平行に設けられてもよい。
【００４１】
この場合、リードフレーム当たりの光結合装置の取れ数を増やすためにクレードルの幅が狭くされても、トランスファモールド工程において金型とクレードルとの接触面積は樹脂漏れ遮断溝によって該溝を設けない場合に比べて減少するものの、金型とクレードルとの接触箇所はクレードルの幅方向に分散されるため、金型から受ける押さえ圧力を確保することができ、嵌合部への樹脂漏れを低減させることができる。
【００４２】
また、前記樹脂漏れ遮断溝は、複数本が嵌合部を挟んで対設されてもよい。
【００４３】
この場合、モールド樹脂が嵌合部を越えて流れ出た場合でも、そのモールド樹脂は嵌合部を挟んで対設された樹脂漏れ遮断溝に収容されるので、嵌合部を超えて発生する樹脂漏れを低減させることができる。
【００４４】
また、本発明に係る光結合装置用リードフレームは、発光側リードフレームと受光側リードフレームとからなり、各リードフレームには平行に配置された一対のクレードルと、これらのクレードルの間に架橋された２本のタイバーと、これらタイバーに連結支持されたヘッダー及びリード端子とを備えており、発光側リードフレームのヘッダーに発光素子が搭載され、受光側リードフレームのヘッダーには受光素子が搭載され、これら発光素子と受光素子が対向するように両リードフレームを組み合せ、両素子の周囲を樹脂封止してモールド体を形成するための光結合装置用リードフレームにおいて、一方のリードフレームのクレードルは他方のリードフレームのクレードルよりも幅広に形成され、両リードフレームが組み合わされると、重なり合う両リードフレームのクレードルのうち、幅広に形成された一方のリードフレームのクレードルが他方のリードフレームのクレードルより内側に迫り出すように構成され、このクレードルの迫り出し部に、他方のリードフレームのヘッダー側に位置する第１タイバーが嵌め込まれる第１嵌合部及びリード端子側に位置する第２タイバーが嵌め込まれる第２嵌合部が設けられるとともに前記第１嵌合部に連なり前記他方のリードフレーム側に開口する第１樹脂漏れ遮断溝がクレードルの長手方向に沿って設けられ、さらに第１嵌合部と第２嵌合部の間に位置する迫り出し部に、前記第２嵌合部に連なり前記他方のリードフレーム側に開口する第２樹脂漏れ遮断溝が設けられたことを特徴とする。
【００４５】
これによれば、２重トランスファモールド構造を採る光結合装置での樹脂漏れを有効に防止することができる。すなわち、２重トランスファモールド構造を採る光結合装置では２つのタイバーを備えているため、発光側リードフレームと受光側リードフレームとを組み合わせた場合にタイバーと嵌合する嵌合部が２重になっている。そして、トランスファモールド工程では１次モールド樹脂の樹脂注入と２次モールド樹脂の樹脂注入の２回に亘って樹脂注入が行われるため、嵌合部でもそれぞれの樹脂注入時に樹脂漏れが発生する可能性がある。しかし、上記の構成としたことにより、１次モールド樹脂の樹脂注入時に漏れ出たモールド樹脂は第１樹脂漏れ遮断溝に誘導されてここに収容され、２次モールド樹脂の樹脂注入時に漏れ出たモールド樹脂は第２樹脂漏れ遮断溝に誘導されてここに収容される。したがって、２重トランスファモールド構造を採る光結合装置でも樹脂漏れが防止される。
【００４６】
上記の各構成を採る光結合装置用リードフレームにおいて、一方のリードフレームのクレードルのうち樹脂封止で使用される金型のエアベント側に位置するクレードルに、一端が該クレードルの迫り出し部においてエアベントに臨み他端がクレードルの外側面に臨む１本又は複数本の排気溝が設けられてもよい。
【００４７】
この場合、樹脂封止の際にキャビティー内部からエアベントに漏れ出したモールド樹脂は排気溝に収容されるので、エアベント内部の樹脂詰まりを防止することができる。しかも、この排気溝は、エアベントの機能を補助して、キャビティー内部からのエア抽出を効果的に実施することができる。
【００４８】
また、排気溝を複数本とした場合は、リードフレーム当たりの光結合装置の取れ数を増やすためにクレードルの幅が狭くされても、トランスファモールド工程において金型とクレードルとの接触面積は排気溝によって該溝を設けない場合に比べて減少するものの、金型とクレードルとの接触箇所はクレードルの幅方向に分散されるため、金型から受ける押さえ圧力を確保することができ、エアベント側での樹脂漏れを低減させることができるとともに、キャビティー内部からのエア抽出を効果的に実施することができる。
【００４９】
また、前記排気溝は、その深さがクレードルの外側面及びエアベントに臨む箇所で浅く、他方のリードフレームのクレードルと交差する付近で最も深く形成されてもよい。
【００５０】
この場合、エアベント側での排気溝に対する樹脂漏れ収容量を確保することができるとともに、空気の流動経路を確保することができるので、エアベント側でより一層樹脂漏れを低減することができると同時に空気の流動性を補うことができる。
【００５１】
また、前記排気溝は、前記エアベントを挟んで対称に設けられてもよい。
【００５２】
この場合、エアベント側での樹脂漏れを低減することができるとともに、この排気溝から空気がバランスよく排出することができる。
【００５３】
また、上記の各構成を採る光結合装置用リードフレームにおいて、さらに一つ又は複数の樹脂漏れ遮断溝が、嵌合部間に、他の樹脂漏れ遮断溝と距離を隔てて増設されてもよい。
【００５４】
この場合、リードフレームの全体に亘って樹脂漏れを防止することができる。すなわち、上述したように、この種のリードフレームにあっては、嵌合部を設ける必要があることから、この嵌合部が設けられる側のリードフレームのクレードルが他方のリードフレームのクレードルよりも幅広に設定されているため、両リードフレームを組み合わせたとき必然的に両リードフレームのクレードル間に段差が生じることになる。そして、このような段差が存在すると、トランスファモールド工程において金型によりクレードル部分を樹脂漏れが生じないように完全に押さえることは困難である。このことはクレードルの幅寸法の幅狭化に伴い顕著となり、またそうでない場合でも、リードフレームの板厚のバラツキや金型の磨耗によっても困難さは増す。このため、樹脂漏れはリードフレームのあらゆる箇所で発生する虞が高くなるが、一つ又は複数の樹脂漏れ遮断溝が、嵌合部間に、他の樹脂漏れ遮断溝と距離を隔てて増設されていることにより、嵌合部だけに限らずリードフレームの全体に亘って樹脂漏れを防止することができる。
【００５５】
本発明に係る光結合装置の製造方法は、上記した各構成のいずれか一つの構成を有する光結合装置用リードフレームを用いたことを特徴とする。
【００５６】
この製造方法によれば、漏れ出たモールド樹脂を樹脂漏れ遮断溝や排気溝により収容し、これらは最終的にリードフレームの不要な部分とともに切断除去されるので、樹脂バリの除去作業が省略され、作業効率を上げることができる。
【発明の効果】
【００５７】
本発明に係るリードフレームよれば、トランスファモールド工程において漏れ出たモールド樹脂は樹脂漏れ遮断溝、又は樹脂漏れ遮断溝と排気溝とに収容されるので、リードフレームの各部で樹脂漏れが発生することを防ぐことができる。その結果、樹脂バリの除去作業が不要になるとともに、樹脂バリを要因としたリードフレームの搬送ミスが発生する虞がなく、製造歩留まりを向上させることができる。また、エアベント側に排気溝が設けられた場合は、モールド時に金型のキャビティ内の空気をリードフレームの外部に効率よく抽出することができるので、モールド時にボイドが発生するのを低減させることができる。
【００５８】
そして、本発明の光結合装置の製造方法では、生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５９】
本発明の光結合装置用リードフレーム及びそのリードフレームを使用した光結合装置の製造方法の実施形態について、以下、図１から図１４を参照して説明する。
＜実施形態１＞
図１（ａ）は、本発明の実施形態１に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のリードフレームを金型内部に配置した場合のＡ-Ａにおける縦断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢ-Ｂにおける縦断面図、（ｄ）は、（ａ）のＣ-Ｃにおける縦断面図である。
【００６０】
本実施形態におけるリードフレームは、フォトカプラ−用であり、発光素子１０が搭載される発光側リードフレーム１１と受光素子２０が搭載される受光側リードフレーム２１とから構成され、両素子１０、２０が対向するように両リードフレーム１１、２１が組み合わされ、一重トランスファモールドによりモールド体３０が形成されるものである。
【００６１】
発光側リードフレーム１１には、一対のクレードル１２ａ、１２ｂが平行に設けられており、この一対のクレードル１２ａ、１２ｂの間にタイバー１３が直交方向に架橋されている。このタイバー１３には複数のリード端子１４が連結され、その先端のヘッダー１５には発光素子１０が搭載される。そして、これらのクレードル１２ａ、１２ｂには、搬送用、あるいは位置決めに使用される複数の送り穴７０が任意の間隔で設けられている。
【００６２】
なお、発光側リードフレーム１１のタイバー１３は、クレードル１２ａ、１２ｂのそれぞれと連結する近辺で立体的に曲げられて、後述する受光側リードフレーム２１の嵌合部２６に嵌め込まれるように板厚分だけ段差が設けられている。
【００６３】
一方、受光側リードフレーム２１には、発光側リードフレーム１１と同様に、それぞれ一対のクレードル２２ａ、２２ｂが平行に設けられており、この一対のクレードル２２ａ、２２ｂの間にタイバー２３が直交方向に架橋されている。さらに、タイバー２３には複数のリード端子２４が連結され、その先端のヘッダー２５には受光素子２０が搭載される。そして、受光側リードフレーム２１のクレードル２２ａ、２２ｂにも、発光側リードフレーム１１と組み合わせると発光側リードフレーム１１の送り穴７０と一致する位置に送り穴７０が設けられている。
【００６４】
これら受光側リードフレーム２１のクレードル２２ａ、２２ｂは、発光側リードフレーム１１のクレードル１２ａ、１２ｂに比べて幅広に形成され、発光素子１０と受光素子２０が対向するように、両リードフレーム１１と２１を組み合わせると、受光側リードフレーム２１のクレードル２２ａ、２２ｂの内側部分が発光側リードフレーム１１のよりも内方に迫り出すようになされており、この迫り出し部２９に、発光側リードフレーム１１のタイバー１３の幅より少し大きく、矩形状に切欠き加工された嵌合部２６が設けられている。
【００６５】
この嵌合部２６には、上記した発光側リードフレーム１１の板厚分だけ曲げられたタイ
バー１３の段差部分が嵌め込まれて、噛合部２７が構成される。このように、嵌合部２６にタイバー１３の段差部分が嵌め込まれると、両リードフレーム１１、１２に連結されているリード端子１４、２４が同一平面上に配置される。
【００６６】
また、後述するトランスファモールド工程で、両リードフレーム１１、２１を金型３２、３３にセットしたときに、ゲート部３４側となる受光側リードフレーム２１のクレードル２２ａの迫り出し部２９に沿って、発光側リードフレーム２１側に開口する樹脂漏れ遮断溝４０が設けられている。
【００６７】
図１（ｃ）に図示する樹脂漏れ遮断溝４０は、クレードル２２ａの上面、つまり発光側リードフレーム２０側に開口するよう形成されており、その一端は嵌合部２６に連なり、クレードル２２ａの長手方向に沿って設けられている。この樹脂漏れ遮断溝４０は、横断面形状が矩形状とされており、その容積は、想定される樹脂漏れの量を勘案して決定される。したがって、想定される樹脂漏れの量が多いほど、樹脂漏れ遮断溝４０はその長さが長くされる。
【００６８】
次に、本実施形態におけるリードフレームを使用した光結合装置の製造方法を説明する。
【００６９】
まず、発光側リードフレーム１１と受光側リードフレーム２１のヘッダー１５、２５に発光素子１０と受光素子２０をそれぞれダイボンディングした後、これら素子１０、２０とリード端子１４、２４をそれぞれワイヤーボンディングにより電気的に接続する。
【００７０】
ワイヤーボンディングの後、発光側リードフレーム１１を裏返して受光側リードフレーム２１上に組み合せ、発光素子１０の光軸と受光素子２０の光軸とが合うように、噛合部２７で位置決めし、両リードフレーム１１、２１を溶接する。
【００７１】
次に、組み合わせた両リードフレーム１１、２１を金型３２、３３の間にセットして、トランスファモールドを行う。トランスファモールド工程では、金型３２、３３で両リードフレーム１１、２１を上下方向から押圧しながら、ゲート部３４からキャビティー３５内部にモールド樹脂を圧入する。
【００７２】
ここで、モールド樹脂が圧入される際に樹脂漏れが発生すると、クレードル２２ａの迫り出し部２９に沿って流れたモールド樹脂は、リードフレームの各部分に広がろうとする（図１（ａ）斜線部）。このとき、モールド樹脂は、受光側リードフレーム２１のクレードル２２ａの迫り出し部２９に設けられた樹脂漏れ遮断溝４０に収容されるので、送り穴７０やリードフレームの各部に樹脂漏れすることがない。
【００７３】
また、嵌合部２６に樹脂漏れした場合には、モールド樹脂が嵌合部２６に嵌め込まれたタイバー１３に塞き止められ、樹脂漏れ遮断溝４０の方に誘導されて、嵌合部２６と連らなる箇所から樹脂漏れ遮断溝４０に収容されるので、リードフレーム外周部に樹脂漏れするのが防止される。
【００７４】
キャビティー３５内部に充填したモールド樹脂は、発光側リードフレーム１１のタイバー１３と受光側リードフレーム２１のタイバー２３間の領域において、発光素子１０と受光素子２０の周囲を一体に樹脂封止し、モールド体３０を形成する。
【００７５】
モールド体３０の形成後、金型３２、３３を取り外して、リードフレーム１１、２１の送り穴７０にスプロケットピンを挿入し、次の工程へ搬送してから、樹脂バリの除去やタイバーカット等を行う。そして、外装メッキやリードフォーミングの工程を経て、光結合装置が完成する。
【００７６】
このように、漏れ出た樹脂は樹脂漏れ遮断溝４０に収容され、最終的にリードフレームの不要な部分とともに切断除去されるので、従来必要であった樹脂バリの除去作業が省略され、作業効率が向上する。
＜実施形態２＞
図２（ａ）は、本発明の実施形態２に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【００７７】
なお、本実施形態においては、上記実施形態１と同一構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。本実施形態は、上記実施形態１と樹脂漏れ遮断溝４０の横断面形状が異なるだけであるので、この相違点についてのみ説明する。
【００７８】
本実施形態に係る樹脂漏れ遮断溝４１は、その横断面形状がＶ字状とされている。
【００７９】
このような形状により、クレードル２２ａの迫り出し部２９に流れ出したモールド樹脂が樹脂漏れ遮断溝４１の溝縁まで達すると、溝内部の傾斜部分に誘導されて溝底の深い部分に収容されるので、モールド樹脂がリードフレーム各部に流れ出すことを防ぐ。
【００８０】
本実施形態の場合、クレードル２２ａ、２２ｂに樹脂漏れ遮断溝４１を加工することにより、板厚が薄くなる部分が少なくなるので、受光側リードフレーム２１の強度を確保することができる。
＜実施形態３＞
図３（ａ）は、本発明の実施形態３に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【００８１】
なお、本実施形態においては、上記実施形態１と同一構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。本実施形態は、上記実施形態１の樹脂漏れ遮断溝４０に加えて、樹脂溜まり部６１が設けられている点が異なるだけであるので、この相違点についてのみ説明する。
【００８２】
本実施形態に係る樹脂漏れ遮断溝４２は、その途中に樹脂溜まり部６１が設けられている。
【００８３】
図３（ａ）に図示する樹脂溜まり部６１は、実施形態１と同じ形状の樹脂漏れ遮断溝４２において、その長手方向の略中央部に位置しており、溝深さは樹脂漏れ遮断溝４２と同じで、溝幅よりも大きい楕円形状である。
【００８４】
この樹脂溜まり部６１が設けられたことにより、樹脂漏れ遮断溝４２の収容量が多くなり、金型３２、３３から多量のモールド樹脂が漏れ出した場合でも、モールド樹脂は溢れることなく樹脂漏れ遮断溝４２に収容されて、樹脂漏れを確実に防ぐことができる。
＜実施形態４＞
図４（ａ）は、本発明の実施形態４に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【００８５】
なお、本実施形態においては、上記実施形態１と同一構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。本実施形態は、上記実施形態３と樹脂溜まり部６１の形状が異なるだけであるので、この相違点についてのみ説明する。
【００８６】
図４（ｃ）に図示する樹脂溜まり部６２は、樹脂漏れ遮断溝４３の長さ方向の略中央部の底を掘り下げることにより形成されている。
【００８７】
本実施形態の場合、実施形態３と同様、樹脂漏れ遮断溝４３から容易に溢れることがなくなり、樹脂漏れを確実に防ぐことができる。
【００８８】
また、本実施形態の場合、樹脂漏れ遮断溝４３は樹脂溜まり部６２があっても溝幅が一定であるから、溝幅を狭くすることができ、受光側リードフレーム２１のクレードル２２ａの幅が狭い場合でも樹脂漏れ遮断溝４３を設けることが可能である。このようなリードフレームを使用することにより、リードフレーム１１、２１あたりの光結合装置の取れ数を増加させることができる。
＜実施形態５＞
図５（ａ）は、本発明の実施形態５に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【００８９】
なお、本実施形態においては、上記実施形態１と同一構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。本実施形態は、上記実施形態１と樹脂漏れ遮断溝の形状が異なるだけであるので、この相違点についてのみ説明する。
【００９０】
本実施形態に係る樹脂漏れ遮断溝４４は、その溝幅が、嵌合部２６に連結する箇所が最も広く、嵌合部２６から離れるに従って縮小されるように形成されている。
【００９１】
図５（ａ）の図示例では、受光側リードフレーム２１の外周側の溝縁がクレードル２２ａと平行に設けられ、これに対向する溝縁は、嵌合部２６の連結箇所から離れるに従って溝幅が減少する方向に斜めに設けられている。そして、樹脂漏れ遮断溝４４は、嵌合部２６から離れた末端部が鋭角となった三角形状とされている。
【００９２】
この形状により、嵌合部２６に流れ込んだモールド樹脂がタイバー１３に塞き止められ、樹脂漏れ遮断溝４４の方に押し流されると、樹脂漏れ遮断溝４４の溝幅は嵌合部２６に連なる箇所で広いので、モールド樹脂が樹脂漏れ遮断溝４４に容易に流れ込む。そして、樹脂漏れ遮断溝４４に流れ込んだモールド樹脂は樹脂漏れ遮断溝４４の末端部にまで収容されるので、リードフレーム２１の外周部に樹脂漏れするのが防止される。
【００９３】
本実施形態の場合、リードフレーム当たりの光結合装置の取れ数を増やすためにリードフレームの板厚が薄くされたときに、樹脂漏れ遮断溝４４に起因するリードフレームの強度低下を防止することができる。つまり、樹脂漏れ遮断溝４４を設けることによりこの部分における強度が下がるが、この強度低下は板厚が薄くなるほど、またクレードル２２ａの幅が狭くなるほど顕著となる。しかし、樹脂漏れ遮断溝４４の溝幅を、嵌合部２６から離れるに従って漸次縮小させることにより、板厚が薄くなっても、またクレードル２２ａの幅が狭くなっても樹脂漏れ遮断溝４４周辺の強度低下が僅かで済むこととなる。その結果、光結合装置の多数個取りに対応してリードフレームの板厚が薄くされても樹脂漏れ遮断溝によるリードフレームの強度低下を招くことなく多量のモールド樹脂を収容することが可能となり、樹脂漏れを防止することができる。
【００９４】
＜実施形態６＞
図６（ａ）は、本発明の実施形態６に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【００９５】
なお、本実施形態においては、上記実施形態１と同一構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。本実施形態は、上記実施形態１と樹脂漏れ遮断溝の形状が異なるだけであるので、この相違点についてのみ説明する。
【００９６】
本実施形態に係る樹脂漏れ遮断溝４５は、その深さが、前記嵌合部から離れるに従って深くなるように形成されている。
【００９７】
図６（ａ）の図示例では、嵌合部２６と連結する部分が最も浅く、嵌合部２６から離れるにつれて深くなるように溝底面が傾斜している。
【００９８】
この形状により、嵌合部２６に流れ込んだモールド樹脂は、タイバー１３に塞き止められ樹脂漏れ遮断溝４５の方に押し流されると、嵌合部２６と連らなる樹脂漏れ遮断溝４５の浅い箇所から流入し、溝底面の傾斜に沿って溝深さの深くなった末端部に誘導される。これにより、リードフレーム２１外周部に樹脂が漏れるのを防ぐことができる。
【００９９】
本実施形態に係る受光側リードフレーム２１は、樹脂漏れ遮断溝４５によって板厚が薄くなる部分が少なくなるので、受光側リードフレーム２１の板厚が薄く、またクレードル２２ａの幅が狭い場合でも受光側リードフレーム２１の強度を確保することができる。このようなリードフレームを使用することにより、光結合装置の多数個取りに対応することができる。
＜実施形態７＞
図７（ａ）は、本発明の実施形態７に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【０１００】
なお、本実施形態においては、上記実施形態１と同一構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。本実施形態は、上記実施形態１と樹脂漏れ遮断溝の構成が異なるだけであるので、この相違点についてのみ説明する。
【０１０１】
図７（ａ）の図示例では、リードフレーム２１のクレードル２２ａの迫り出し部２９に相互に平行な２本の樹脂漏れ遮断溝４６ａ、４６ｂが設けられている。
【０１０２】
この構成により、モールド樹脂は２つの樹脂漏れ遮断溝４６ａ、４６ｂに収容される。これにより、リードフレーム１１、２１の外周部や送り穴７０方向への樹脂漏れを防止することができる。
【０１０３】
また、リードフレーム当たりの光結合装置の取れ数を増やすためにクレードル２２ａの幅が狭くされても、トランスファモールド工程において金型とクレードル２２ａとの接触面積は樹脂漏れ遮断溝４６ａ、４６ｂによって該溝を設けない場合に比べて減少するものの、金型とクレードル２２ａとの接触箇所はクレードル２２ａの幅方向に分散されるため、金型から受ける押さえ圧力を確保することができ、嵌合部２６への樹脂漏れを低減させることができる。
＜実施形態８＞
図８（ａ）は、本発明の実施形態８に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【０１０４】
なお、本実施形態においては、上記実施形態１と同一構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。本実施形態は、上記実施形態１と樹脂漏れ遮断溝の構成が異なるだけであるので、この相違点についてのみ説明する。
【０１０５】
図８（ａ）に図示する樹脂漏れ遮断溝４７ａ、４７ｂは、嵌合部２６を挟んで対設されている。
【０１０６】
この構成により、嵌合部２６においてモールド樹脂は樹脂漏れ遮断溝４７ａに収容され、さらに、タイバー１３を越えて流れ出るモールド樹脂は樹脂漏れ遮断溝４７ｂに収容される。これにより、嵌合部２６を挟む広い範囲において樹脂漏れを防止することができる。
【０１０７】
なお、図８（ａ）に図示する樹脂漏れ遮断溝４７ａ、４７ｂは、嵌合部２６を挟んで１本ずつ設けられているが、これに限らず、複数本ずつ設けられていてもよい。この場合、本実施形態の効果に加え、実施形態７と同様の効果を奏し、より確実に樹脂漏れを防ぐことができる。
＜実施形態９＞
図９（ａ）は、本発明の実施形態９に係る光結合装置用リードフレームの１次モールド体が形成された状態の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、２次モールド体が形成された状態の概略構成図を示す平面図である。また、（ｃ）は、（ａ）及び（ｂ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｄ）は、（ａ）及び（ｂ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【０１０８】
なお、本実施形態においては、上記実施形態１と同一構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１０９】
発光側リードフレーム１１には、一対のクレードル１２ａ、１２ｂ（クレードル１２ｂは図示省略）が設けられ、この一対のクレードル１２ａ、１２ｂの間に、第１タイバー１３と第２タイバー１８の２本のタイバーが相互に平行に架橋されている。第１タイバー１３と、第２タイバー１８には複数のリード端子１４が連結され、その先端のヘッダー１５には発光素子１０（図１（ｂ）参照）が搭載される。
【０１１０】
なお、発光側リードフレーム１１の第１タイバー１３と、第２タイバー１８は、クレードル１２ａ、１２ｂとそれぞれ連結する近辺で立体的に曲げられて、後述する受光側リードフレーム２１の２箇所の第１嵌合部２６ａ、第２嵌合部２６ｂにそれぞれ嵌め込まれるように板厚分だけ段差が設けられている。
【０１１１】
一方、受光側リードフレーム２１には、発光側リードフレーム１１と同様に、一対のクレードル２２ａ、２２ｂ（クレードル２２ｂは図示省略）の間に第１タイバー２３と、第２タイバー２８の２本のタイバーが相互に平行に架橋されている。さらに、第１タイバー２３と、第２タイバー２８には複数のリード端子２４が連結され、その先端のヘッダー２５には受光素子２０（図１（ｂ）参照）が搭載される。
【０１１２】
本実施形態では、クレードル２２ａ、２２ｂの迫り出し部２９には、タイバー１３の幅より少し大きく、矩形状に切欠き加工された第１嵌合部２６ａと、第２嵌合部２６ｂが設けられている。この２箇所の第１嵌合部２６ａと、第２嵌合部２６ｂに、上記した発光側リードフレーム１１の第１タイバー１３と、第２タイバー１８とがそれぞれ嵌め込まれて、噛合部２７が構成される。そして、発光側リードフレーム１１のクレードル１２ａ、１２ｂと受光側フレーム２１のクレードル２２ａ、２２ｂとが重ね合わされると、両リードフレーム１１、２１に連結されているリード端子１４、２４が同一平面上に配置される。
【０１１３】
また、トランスファモールド工程で、両リードフレーム１１、２１を金型３２、３３にセットしたときに、ゲート部３４側となる受光側リードフレーム２１のクレードル２２ａの迫り出し部２９に、２つの樹脂漏れ遮断溝４８ａ、４８ｂが設けられている。
【０１１４】
図９（ｃ）に示すように、一方の樹脂漏れ遮断溝４８ａは、実施形態１の樹脂漏れ遮断溝４０と同様に形成されており、もう一つの樹脂漏れ遮断４８ｂは、第１嵌合部２６ａと第２嵌合部２６ｂの間に位置する迫り出し部２９に設けられている。
【０１１５】
次に、本実施形態におけるリードフレームを使用した光結合装置の製造方法を説明する。
【０１１６】
実施形態１と同様に、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、両リードフレーム１１、２１の溶接を順に行った後、組み合わせた両リードフレーム１１、２１を金型３２、３３の間にセットして、１次トランスファモールドを行う。
【０１１７】
１次トランスファモールド工程では、図９（ａ）に図示する通り、発光側リードフレーム１１の第１タイバー１３と、受光側リードフレーム２１の第１タイバー２３の内側となる領域で、透光性モールド樹脂を使用して、実施形態１と同様の手順でトランスファモールドを行う。
【０１１８】
このとき、金型３２、３３から漏れ出したモールド樹脂が、第１嵌合部２６ａに流れ込むが、この第１嵌合部２６ａに流れ込んだモールド樹脂は第１タイバー１３に塞き止められて第１樹脂漏れ遮断溝４８ａに収容される。これにより、リードフレーム１１、２１の外部に樹脂漏れすることを防止する。
【０１１９】
１次トランスファモールド工程の終了後、金型を取り外し、送り穴７０にスプロケットピンを挿入して次の工程へ搬送し、１次モールド体３８に付着した樹脂バリ（同図（ａ）斜線部）や第１タイバー１３、２３を切断除去する。
【０１２０】
樹脂バリや第１タイバー１３、２３の除去後、遮光性樹脂を使用して、さらに１次モールド体３８の外部を封止する２次トランスファモールドを行う。２次トランスファモールド工程では、図９（ｂ）に図示する通り、１次モールド工程とは別の金型を使用して、第２タイバー１８、２８の内側の領域を樹脂封止する。
【０１２１】
この２次モールド工程の際に金型３２、３３から漏れ出したモールド樹脂は、第２嵌合部２６ｂに流れ込むが、モールド樹脂は第２タイバー１８に塞き止められて、第２樹脂漏れ遮断溝４８ｂに収容され、１次トランスモールド工程と同様に樹脂漏れが防止される。
【０１２２】
２次トランスファモールド工程の終了後、金型を取り外して次の工程へ搬送し、２次モールド体３９に付着した樹脂バリ（同図（ｂ）斜線部）やタイバー１８、２８を切断除去する。
【０１２３】
樹脂バリや第２タイバー１８、２８の除去後、さらに、次の工程へ搬送してから、外装メッキやリードフォーミングの工程を経て、光結合装置が完成する。
【０１２４】
また、本実施形態に係る樹脂漏れ遮断溝４８ａ、４８ｂは、図９（ａ）から（ｃ）に図示する断面形状だけでなく、受光側リードフレーム２１の板厚、あるいは光結合装置の取れ数等の生産性を考慮し、上記した図１から図８の各図に図示するいずれの形状としてもよい。
＜実施形態１０＞
図１０（ａ）は、本発明の実施形態１０に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のリードフレームを金型内部に配置した場合のＡ-Ａにおける縦断面図である。
【０１２５】
なお、本実施形態においては、上記実施形態１と同一構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。本実施形態は、上記実施形態にエアベント３６側に設ける排気溝５０が加わるだけであるので、この相違点についてのみ説明する。
【０１２６】
本実施形態は、上記した実施形態の樹脂漏れ遮断溝４０〜４８ａ、４８ｂに加え、樹脂封止に使用される金型３２、３３のエアベント３６側に位置するクレードル２２ｂに、一端がエアベント３６に臨み、他端がクレードル２２ｂの外側面に臨む１本の排気溝５０が設けられている。
【０１２７】
図１０（ａ）の図示例では、上記した実施形態８の樹脂漏れ遮断溝４７ａ、４７ｂがクレードル２２ａ、２２ｂに設けられ、排気溝５０が、受光側リードフレーム２１のクレードル２２ｂの迫り出し部２９において、一端がエアベント３６に直交してクレードル２２ｂの長手方向に平行に設けられ、その端部で屈曲して、エアベント３６に平行に受光側リードフレーム２１の外周部までその他端が設けられている。
【０１２８】
この排気溝５０は、トランスファモールド工程において、モールド樹脂がキャビティ−３５内部に圧入された際に、キャビティー３５内部からエアベント３６に漏れ出すモールド樹脂を収容する。これにより、エアベント３６が樹脂詰まりすることがなくなるので、トランスファモールド工程中にエアベント３６に付着した樹脂バリの除去作業を行う必要がなくなり、作業効率が向上する。
【０１２９】
また、この排気溝５０は、エアベント３６からリードフレーム外周部まで設けられているので、エアベント３６と同様に、キャビティー３５内部に溜まっている空気を外部に排出させることができる。これにより、排気容量を十分に確保することができるので、キャビティー３５内部の残留空気を要因とするモールド樹脂の充填不良や、モールド樹脂へのボイト（気泡）の混入が防止され、良好なモールド体３０を成形することができる。
【０１３０】
そして、図１０（ａ）に図示する樹脂漏れ遮断溝４７ａ、４７ｂは、ゲート部３４側とエアベント３６側のクレードル２２a、２２ｂの迫り出し部２９に設けているので、ゲート部３４側と同様に、エアベント３６側で金型３２、３３の合わせ目から漏れ出すモールド樹脂がリードフレーム１１、２１の嵌合部２６や外周部への樹脂漏れすることを確実に防ぐことができる。
【０１３１】
また、図１０（ａ）に図示する樹脂漏れ遮断溝４７ａ、４７ｂの形状だけでなく、受光側リードフレーム２１の板厚、あるいは光結合装置の取れ数等の生産性を考慮して、上記した図１から図９の各図に図示するいずれの形状としてもよい。
＜実施形態１１＞
図１１（ａ）は、本発明の実施形態１１に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【０１３２】
なお、本実施形態においては、上記実施形態１と同一構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。本実施形態は、上記実施形態１１と排気溝５０の構成が異なるだけであるので、この相違点についてのみ説明する。
【０１３３】
本実施形態は、一端がエアベント３６に臨み、他端がクレードル２２ｂの外側面に臨む２本の排気溝５１ａ、５１ｂが設けられている。これらの排気溝５１ａと５１ｂは相似形であり、実施形態１０の排気溝５０と同じ形状の溝である。
【０１３４】
キャビティー３５内部から空気が排出される際に、キャビティー３５内部から漏れ出すモールド樹脂がこれらの排気溝５１ａと５１ｂに収容されるので、エアベント３６内部に樹脂詰りすることを防ぐことができる。また、複数の排気溝５１ａ、５１ｂを設けることでモールド樹脂の収容量が多くなり、これらの排気溝５１ａ、５１ｂにキャビティー３５内部から空気を排出するスペースが確保されるので、キャビティー３５からの空気の排気が順調に行われて、良好なモールド体３０を成形することができる。
＜実施形態１２＞
図１２（ａ）は、本発明の実施形態１２に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【０１３５】
なお、本実施形態においては、上記実施形態１と同一構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。本実施形態は、上記実施形態１０と排気溝５０の溝底面の形状が異なるだけであるので、この相違点についてのみ説明する。
【０１３６】
本実施形態に係る排気溝５２は、実施形態１０と同様の平面形状であり、その深さがクレードル２２ｂの外側面及びエアベント３６に臨む箇所で浅く、受光側リードフレーム２１のクレードル２２ｂと交差する付近で最も深く形成されている。
【０１３７】
図１２（ａ）の図示例では、受光側リードフレーム２１の外周部が浅く、クレードル２２ｂと交差する付近になるにつれて深くなるように溝底面が傾斜し（図１２（ｂ）参照）、また、受光側リードフレーム２１のクレードル２２ｂと交差する付近からエアベント３６に直交するにつれて溝深さが浅くなるように溝底面が傾斜している（図１２（ｃ）参照）。
【０１３８】
この形状により、キャビティー３５内部からエアベント３６に漏れ出すモールド樹脂は、排気溝５２の溝深さが浅いエアベント３６に直交する一端から容易に流れ込み、溝深さが深い受光側リードフレーム２１のクレードル２２ｂと交差する付近に誘導される。また、クレードル２２ｂの外側面の溝深さは浅いので、排気溝５２に流れ込んだモールド樹脂がリードフレームの外側面に流れ出ることがなくなる。これにより、この溝深さの深い箇所にモールド樹脂を定着させて、エアベント３６に漏れ出したモールド樹脂を確実に収容し、さらに、キャビティー３５内部の空気を排出するスペースを十分に確保することができる。
＜実施形態１３＞
図１３（ａ）は、本発明の実施形態１３に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【０１３９】
なお、本実施形態においては、上記実施形態１と同一構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。本実施形態は、上記実施形態１０と排気溝５０の構成が異なるだけであるので、この相違点についてのみ説明する。
【０１４０】
本実施形態に係る排気溝５３は、実施形態１０の排気溝５０と同じ形状であり、エアベント３６を挟んで対称に排気溝５３が設けられている。
【０１４１】
本実施形態の場合、キャビティー３５内部に溜まっている空気が排出される際に、キャビティー３５からエアベント３６に漏れ出すモールド樹脂が、この排気溝５３により多く収容されると同時に、キャビティー３５内部からバランスよく空気が排出される。これにより、キャビティー３５の内圧を均一にすることができるので、圧入されるモールド樹脂がキャビティー３５内部に均一に充填され、ボイトの発生を防止することができる。
＜実施形態１４＞
図１４（ａ）は、本発明の実施形態１４に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【０１４２】
なお、本実施形態においては、上記実施形態１と同一構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。本実施形態は、上記実施形態１０と樹脂漏れ遮断溝４０の構成が異なるだけであるので、この相違点についてのみ説明する。
【０１４３】
図１４（ａ）に図示する樹脂漏れ遮断溝４９は、受光側リードフレーム２１のクレードル２２ａ、２２ｂのそれぞれの迫り出し部２９に、嵌合部２６からクレードル２２ａに平行で、送り穴７０の近辺になるように間隔を空けて直列に、樹脂漏れ遮断溝４０と同一形状の溝が複数設けられている。
【０１４４】
これにより、モールド樹脂がクレードル２２ａの全長に亘って流れ出した場合や、不特定な場所から流れ出した場合でも、モールド樹脂が複数本の樹脂漏れ遮断溝４９に収容され、送り穴７０に樹脂漏れが発生することを防ぐことができる。
【０１４５】
本実施形態の場合、リードフレーム１１、２１の板厚にバラツキがあり、これが原因で重なり合うクレードル１２ａ、２２ａ間、クレードル１２ｂ、２２ｂ間に隙間が生じ、不特定な場所で樹脂漏れが発生しても、漏れ出したモールド樹脂は、複数本の樹脂漏れ遮断溝４９のいずれかに収容され、送り穴７０に樹脂が流れ込むのを防ぐことができる。これにより、リードフレーム１１、２１が次工程に搬送される際に支障を来たすことがなくなる。
【図面の簡単な説明】
【０１４６】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態１に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のリードフレームを金型内部に配置した場合のＡ-Ａにおける縦断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢ-Ｂにおける縦断面図、（ｄ）は、（ａ）のＣ-Ｃにおける縦断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の実施形態２に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の実施形態３に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の実施形態４に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の実施形態５に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の実施形態６に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【図７】（ａ）は、本発明の実施形態７に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【図８】（ａ）は、本発明の実施形態８に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【図９】（ａ）は、本発明の実施形態９に係る光結合装置用リードフレームの１次モールド完了時の概略構成を示す平面図、（ｂ）は、２次モールド完了時の概略構成を示す平面図、（ｃ）は、（ａ）及び（ｂ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｄ）は、（ａ）及び（ｂ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【図１０】（ａ）は、本発明の実施形態１０に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のリードフレームを金型内部に配置した場合のＡ-Ａにおける縦断面図である。
【図１１】（ａ）は、本発明の実施形態１１に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【図１２】（ａ）は、本発明の実施形態１２に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【図１３】（ａ）は、本発明の実施形態１３に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【図１４】（ａ）は、本発明の実施形態１４に係る光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【図１５】（ａ）は、従来の光結合装置用リードフレームが樹脂封止された状態の概略構成を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）のリードフレームを金型内部に配置した場合のＡ-Ａにおける縦断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂにおける縦断面図、（ｄ）は、（ａ）のＣ-Ｃにおける縦断面図である。
【符号の説明】
【０１４７】
１０          発光素子
１１          発光側リードフレーム
１２ａ、１２ｂ       クレードル
１３、１８    タイバー
１４          リード端子
１５          ヘッダー
２０          受光素子
２１          受光側リードフレーム
２２ａ、２２ｂ       クレードル
２４          リード端子
２５          ヘッダー
２６          嵌合部
２９          迫り出し部
３０          モールド体
３２          上部金型
３３          下部金型
３６          エアベント
４０〜４９    樹脂漏れ遮断溝
５０〜５３    排気溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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