(57)【要約】【課題】  コストダウンを図ると共に汎用性を高めた２次元拡散伝送基板を提供すること。【解決手段】  １つの通信素子と、所定の位置に通信素子が電気的に接続されており、通信素子から出力される信号を伝達可能であって、所定の面抵抗率を有し、長方形状に形成された信号層と、信号層の各辺に設けられ、他の２次元拡散伝送基板ユニットと電気的、物理的に接合可能な部分である接合部と、を有し、信号層の大きさは、当該２次元拡散伝送基板に接合部を介して他の２次元拡散伝送基板が接続された際に、他の２次元拡散伝送基板に含まれる通信素子は通信素子の有効通信距離に含まれ、他の２次元拡散伝送基板にさらに接続された他の２次元拡散伝送基板に含まれる通信素子は有効通信距離に含まれないように設定されている２次元拡散伝送基板ユニットを提供する。【選択図】  図６
2009005219.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つの通信素子と、
所定の位置に前記通信素子が電気的に接続されており、前記通信素子から出力される信号を伝達可能であって、所定の面抵抗率を有し、長方形状に形成された信号層と、
前記信号層の各辺に設けられ、他の２次元拡散伝送基板ユニットと電気的、物理的に接合可能な部分である接合部と、を有し、
前記信号層の大きさは、当該２次元拡散伝送基板に接合部を介して他の２次元拡散伝送基板が接続された際に、前記他の２次元拡散伝送基板に含まれる通信素子は前記通信素子の有効通信距離に含まれ、前記他の２次元拡散伝送基板にさらに接続された他の２次元拡散伝送基板に含まれる通信素子は前記有効通信距離に含まれないように設定されていることを特徴とする２次元拡散伝送基板ユニット。
【請求項２】
前記信号層の形状が正方形であることを特徴とする請求項１に記載の２次元拡散伝送基板ユニット。
【請求項３】
１つの通信素子と、
所定の位置に前記通信素子が電気的に接続されており、前記通信素子から出力される信号を伝達可能であって、所定の面抵抗率を有し、正方形状に形成された信号層と、
前記信号層の各辺に設けられ、他の２次元拡散伝送基板ユニットと電気的、物理的に接合可能な部分である接合部と、を有し、
前記信号層の一の辺の長さをＬとし、前記通信素子における前記信号層上の有効通信距離をＸ０とすると、
Ｘ０／√２＜Ｌ≦Ｘ０
を満たすように前記信号層が形成されていることを特徴とする２次元拡散伝送基板ユニット。
【請求項４】
前記通信素子における信号の送受信位置が前記信号層の中心位置となるように前記通信素子が前記信号層に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の２次元拡散伝送基板ユニット。
【請求項５】
前記接合部は、２つの係合部と、前記係合部に係合可能な形状を有する２つの被係合部とを有し、前記係合部が設けられている辺に対向する辺には、前記被係合部が設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の２次元拡散伝送基板ユニット。
【請求項６】
前記接合部は、２つの係合部と、前記係合部に係合可能な形状を有する２つの被係合部とを有し、前記係合部が設けられている辺と対向する辺にもう一方の係合部が設けられており、前記係合部が設けられている辺と隣接する辺に前記被係合部が設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の２次元拡散伝送基板ユニット。
【請求項７】
前記係合部は、信号層と略平行な面である第１接触面を有し、前記被係合部は、信号層と略平行な面であって前記接触面に当接する第２接触面を有することを特徴とする請求項５または請求項６に記載の２次元拡散伝送基板ユニット。
【請求項８】
前記係合部は、前記信号層端部から突出しそれぞれ間隔を置いて形成された複数の第１の板状凸部を有し、前記第１接触面が当該第１の板状凸部に形成されており、
前記被係合部は、前記信号層端部から突出しそれぞれ前記第１の板状凸部の間に隙間なく係合する複数の第２の板状凸部を有し、前記第２接触面が当該第２の板状凸部に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の２次元拡散伝送基板ユニット。
【請求項９】
前記第１接触面には複数の凹凸部が形成されており、前記第２接触面は前記係合部と前記被係合部が係合した状態で前記第１接触面に密接可能なように凹凸部が形成されていることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の２次元拡散伝送基板ユニット。
【請求項１０】
前記第１の板状凸部及び前記第２の板状凸部が、加熱により軟化し、常温において固化する素材で形成されていることを特徴とする請求項８に記載の２次元拡散伝送基板ユニット。
【請求項１１】
前記第１の板状凸部及び前記第２の板状凸部が、導電性を有する樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の２次元拡散伝送基板ユニット。
【請求項１２】
前記第１の板状凸部及び前記第２の板状凸部は、金属又は樹脂の針部材により、突き刺して貫通可能な剛性及び厚みで形成されており、当該針部材を抜いた後にバリが形成される程度に塑性を有することを特徴とする請求項８に記載の２次元拡散伝送基板ユニット。
【請求項１３】
前記第１の板状凸部及び前記第２の板状凸部が、導電性を有する繊維を圧縮した素材で形成されていることを特徴とする請求項８に記載の２次元拡散伝送基板ユニット。
【請求項１４】
前記第１の板状凸部及び前記第２の板状凸部が、所定形状を記憶させた形状記憶部材で形成されていることを特徴とする請求項８に記載の２次元拡散伝送基板ユニット。
【請求項１５】
前記信号層が２つの信号層を有し、当該２つの信号層間に前記通信素子が配置されていることを特徴とする請求項１から１４のいずれかに記載の２次元拡散伝送基板ユニット。
【請求項１６】
前記２つの信号層間であって、前記通信素子を除く位置に、絶縁部材により構成された絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項１５に記載の２次元拡散伝送基板ユニット。
【請求項１７】
通信素子と、
所定の位置に前記通信素子を電気的に接続しており、前記通信素子から出力される信号を伝達可能であって、所定の面抵抗率を有し、長方形状に形成された信号層と、
前記信号層の一部として各辺に設けられ、他の２次元拡散伝送基板ユニットと電気的、物理的に接合可能な部分である接合部と、を有し、
前記信号層の一の辺の長さをＬ１、前記一の辺に隣接する辺の長さをＬ２とし、前記通信素子における前記信号層上の有効通信距離をＸ０とし、
ｎ個の前記通信素子がそれぞれ距離Ｐを隔てて前記一の辺と平行となるような所定位置に配列されている場合に、
Ｘ０／√２＜Ｐ≦Ｘ０
ｎＸ０／√２＜Ｌ１≦ｎＸ０
Ｘ０／√２＜Ｌ２≦Ｘ０
をそれぞれ満たすように前記信号層が形成されていることを特徴とする２次元拡散伝送基板ユニット。
【請求項１８】
通信素子と、
所定の位置に前記通信素子を電気的に接続しており、前記通信素子から出力される信号を伝達可能であって、所定の面抵抗率を有し、長方形状に形成された信号層と、
前記信号層の一部として各辺に設けられ、他の２次元拡散伝送基板ユニットと電気的、物理的に接合可能な部分である接合部と、を有し、
前記信号層の一の辺の長さをＬ１、前記一の辺に隣接する辺の長さをＬ２とし、前記通信素子における前記信号層上の有効通信距離をＸ０とし、
ｎ個の前記通信素子がそれぞれ距離Ｐを隔てて前記一の辺と平行となるような所定位置に配列され、ｍ個の前記通信素子がそれぞれ距離Ｐを隔てて前記隣接する辺と平行となるように配列されている場合に、
Ｘ０／√２＜Ｐ≦Ｘ０
ｎＸ０／√２＜Ｌ１≦ｎＸ０
ｍＸ０／√２＜Ｌ２≦ｍＸ０
をそれぞれ満たすように前記信号層が形成されていることを特徴とする２次元拡散伝送基板ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数の通信素子が信号を中継することにより信号を伝送する２次元拡散伝送基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、個別の配線を形成することなく、複数の通信素子が信号を中継することにより信号を伝送する通信装置が開発されつつある（特許文献１）。
【０００３】
この通信装置は、分散して配置された複数の通信素子を備える基板を有する。各通信素子は、周辺に配置されている他の通信素子と通信する機能を有する。各通信素子による通信距離は、周辺に配置された他の通信素子と局所的な通信を行える程度に設定されており、この局所的な通信により通信素子間で信号を順次伝送することによって、目的とする通信素子まで信号を伝送することができる。この通信装置では、経路データに基いて伝送路が設定されることにより、効率よく目的の通信素子まで信号が伝送される。この通信装置における複数の通信素子を備えた基板は、信号を２次元的に伝送することができるため、２次元拡散伝送基板とも称される。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１８８８８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記２次元拡散伝送基板は、様々な用途に使用され得る。一例としては、建物の床、壁、天井、デスクマット等に敷設することにより、通信機器間に個別配線を用意しなくとも、複数の通信機器をＬＡＮ上に接続することが提案されている。
【０００６】
従来、２次元拡散伝送基板を種々の場所に敷設する際、敷設される場所に応じたサイズ、形状の基板を用意しなければならなかった。これは、オーダーメイドとなるため、コストを下げることが困難である。また、従来の２次元拡散伝送基板は、汎用性を全く有していなかった。
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、コストダウンを図ると共に汎用性を高めた２次元拡散伝送基板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明は、１つの通信素子と、所定の位置に通信素子が電気的に接続されており、通信素子から出力される信号を伝達可能であって、所定の面抵抗率を有し、長方形状に形成された信号層と、信号層の各辺に設けられ、他の２次元拡散伝送基板ユニットと電気的、物理的に接合可能な部分である接合部と、を有し、信号層の大きさは、当該２次元拡散伝送基板に接合部を介して他の２次元拡散伝送基板が接続された際に、他の２次元拡散伝送基板に含まれる通信素子は通信素子の有効通信距離に含まれ、他の２次元拡散伝送基板にさらに接続された他の２次元拡散伝送基板に含まれる通信素子は有効通信距離に含まれないように設定されていることを特徴とする２次元拡散伝送基板ユニットを提供する。また、この２次元拡散伝送基板ユニットにおいては、信号層の形状は正方形であってもよい。
【０００９】
また、本発明は、１つの通信素子と、所定の位置に通信素子が電気的に接続されており、通信素子から出力される信号を伝達可能であって、所定の面抵抗率を有し、平行四辺形状に形成された信号層と、信号層の各辺に設けられ、他の２次元拡散伝送基板ユニットと電気的、物理的に接合可能な部分である接合部と、を有し、信号層の一の辺の長さをＬ１、一の辺に隣接する辺の長さをＬ２とし、通信素子における信号層上の有効通信距離をＸ０とすると、
Ｘ０／２＜Ｌ１≦Ｘ０
Ｘ０／２＜Ｌ２≦Ｘ０
をそれぞれ満たすように信号層が形成されていることを特徴とする２次元拡散伝送基板ユニットを提供する。
【００１０】
このような構成によれば、複数の当該２次元拡散伝送基板ユニットを接合させることにより、複数の通信素子を備えた２次元拡散伝送基板をその大きさ、形状をある程度自由に作ることが容易にできる。よって、用途に合わせた２次元拡散伝送基板を個別に設計しなくても、幾種類かの（あるいは１種類の）２次元拡散伝送基板ユニットを用意しておけばよい。すなわち、これは、汎用性の高い２次元拡散伝送基板となる。また、大量生産にも適しており、生産コストも削減される。
【００１１】
また、本発明の２次元拡散伝送基板ユニットにおいては、通信素子における信号の送受信位置が信号層の中心位置となるように通信素子が信号層に接続されている。
【００１２】
また、接合部は、２つの係合部と、係合部に係合可能な形状を有する２つの被係合部とを有し、係合部が設けられている辺に対向する辺には、被係合部が設けられている。
【００１３】
また、接合部は、２つの係合部と、係合部に係合可能な形状を有する２つの被係合部とを有し、係合部が設けられている辺と対向する辺にもう一方の係合部が設けられており、係合部が設けられている辺と隣接する辺に被係合部が設けられている。
【００１４】
また、係合部は、信号層と略平行な面である第１接触面を有し、被係合部は、信号層と略平行な面であって接触面に当接する第２接触面を有する。
【００１５】
また、係合部は、信号層端部から突出しそれぞれ間隔を置いて形成された複数の第１の板状凸部を有し、第１接触面が当該第１の板状凸部に形成されており、被係合部は、信号層端部から突出しそれぞれ第１の板状凸部の間に隙間なく係合する複数の第２の板状凸部を有し、第２接触面が当該第２の板状凸部に形成されている。
【００１６】
また、第１接触面には複数の凹凸部が形成されており、第２接触面は係合部と被係合部が係合した状態で第１接触面に密接可能なように凹凸部が形成されている。
【００１７】
また、第１の板状凸部及び第２の板状凸部は、加熱により軟化し、常温において固化する素材で形成されている。さらに具体的には、第１の板状凸部及び第２の板状凸部は、導電性を有する樹脂により形成されている。
【００１８】
また、第１の板状凸部及び第２の板状凸部は、金属又は樹脂の針部材により、突き刺して貫通可能な剛性及び厚みで形成されており、当該針部材を抜いた後にバリが形成される程度に塑性を有する。
【００１９】
また、第１の板状凸部及び第２の板状凸部が、導電性を有する繊維を圧縮した素材で形成されている。
【００２０】
また、第１の板状凸部及び第２の板状凸部が、所定形状を記憶させた形状記憶部材で形成されている。
【００２１】
また、信号層が２つの信号層を有し、当該２つの信号層間に通信素子が配置されている。さらに、２つの信号層間であって、通信素子を除く位置に、絶縁部材により構成された絶縁層が形成されている。
【００２２】
また、本発明は、通信素子と、所定の位置に通信素子を電気的に接続しており、通信素子から出力される信号を伝達可能であって、所定の面抵抗率を有し、長方形状に形成された信号層と、信号層の一部として各辺に設けられ、他の２次元拡散伝送基板ユニットと電気的、物理的に接合可能な部分である接合部と、を有し、信号層の一の辺の長さをＬ１、一の辺に隣接する辺の長さをＬ２とし、通信素子における信号層上の有効通信距離をＸ０とし、ｎ個の通信素子がそれぞれ距離Ｐを隔てて一の辺と平行となるような所定位置に配列されている場合に、
Ｘ０／√２＜Ｐ≦Ｘ０
ｎＸ０／√２＜Ｌ１≦ｎＸ０
Ｘ０／√２＜Ｌ２≦Ｘ０
をそれぞれ満たすように信号層が形成されている２次元拡散伝送基板ユニットを提供する。
【００２３】
また、本発明は、通信素子と、所定の位置に通信素子を電気的に接続しており、通信素子から出力される信号を伝達可能であって、所定の面抵抗率を有し、長方形状に形成された信号層と、信号層の一部として各辺に設けられ、他の２次元拡散伝送基板ユニットと電気的、物理的に接合可能な部分である接合部と、を有し、信号層の一の辺の長さをＬ１、一の辺に隣接する辺の長さをＬ２とし、通信素子における信号層上の有効通信距離をＸ０とし、ｎ個の通信素子がそれぞれ距離Ｐを隔てて一の辺と平行となるような所定位置に配列され、ｍ個の通信素子がそれぞれ距離Ｐを隔てて隣接する辺と平行となるように配列されている場合に、
Ｘ０／√２＜Ｐ≦Ｘ０
ｎＸ０／√２＜Ｌ１≦ｎＸ０
ｍＸ０／√２＜Ｌ２≦ｍＸ０
をそれぞれ満たすように信号層が形成されている２次元拡散伝送基板ユニットを提供する。
【発明の効果】
【００２４】
したがって、本発明によれば、従前のオーダーメイド式に比べコストダウンが図れると共に汎用性の高い２次元拡散伝送基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
まず初めに、図１から図５を参照して、従来の２次元拡散伝送基板の構造及び信号を伝送する原理について説明する。
【００２６】
図１は、２次元拡散伝送基板（以降、単に伝送基板という）１００の外観構成を示す図である。伝送基板１００は、複数の通信素子２００が２枚の導電層１１０及び１２０によって挟持され、導電層１１０と導電層１２０が一定の距離だけ離されて配置された構造を持つ。導電層１１０，１２０は、それぞれ単一又は複数の層からなり、各層は例えば、導電性のゴム材料で形成されている。また、各層は、平面的に均一な導電率（面抵抗率）を有する。各通信素子２００は、導電層１１０，１２０の各層に電気的に接続されている。導電層１１０，１２０に含まれる各層は、通信素子２００に電源を供給するための層、通信素子２００により送信される信号を伝播させる層（信号層）、グランドを供給する層等を含む。なお、図１は、各通信素子２００の内部配置を示すために、伝送基板１００における、導電層１１０，１２０の一部を開いた状態を示している。
【００２７】
通信素子２００は、導電層１１０，１２０に含まれる信号層を介して他の通信素子との間で信号の送受信を行う。図２は、通信素子２００の機能ブロック図である。図２に示すように、通信素子２００は、信号の送受信を行う通信部２０１と、通信素子２００の通信機能を制御する処理部２０２と、各種データやプログラムを記憶するメモリ２０３とを有している。具体的には、処理部２０２は、導電層１１０，１２０に含まれる信号層中を伝播する信号の監視、受信した信号の解析、送信用信号の生成、信号の送信タイミングの制御等を行う。すなわち、通信素子２００は、１つの素子で信号の受信、送信の双方の役割を果たす。以下の説明においては、信号を送信している最中（送信処理中）の通信素子２００を送信元素子というものとする。また、送信元素子でない通信素子２００を受信待機素子というものとする。受信待機素子は、信号の監視処理を行っている。
【００２８】
また、通信素子２００は、図示しないが、その他の機能を含めることができる。例えば、通信端末機器との通信を可能とするインタフェース等を備えることにより、ＬＡＮとしての機能を実現することができる。なお、伝送基板１００は、ＬＡＮ等の通信ネットワークへの応用に限定されるものではない。上記特許文献１に開示されているように、伝送基板１００は、ロボットの表面を覆う人工皮膚として応用等、その用途は幅広い。
【００２９】
図３は、伝送基板１００の局所的な断面図である。通信素子２００は、導電層１１０の一部である信号層１１１と導電層１２０の一部である信号層１２１に、図示しない接点を介して接続されている。なお、信号層１２１はグランド層として機能するものとする。つまり、実際に信号が伝達されるのは信号層１１１となる。送信元素子（図３の例では、中央の通信素子２００）は、信号層１１１を介して、有効通信距離内にある受信待機素子（図３の例では、両側の通信素子２００）とのみ通信できるように設計されている。信号層１１１，１２１間であって、通信素子２００を除く位置は絶縁部材で満たされていてもよい。
【００３０】
図４は、伝送基板１００における、送信元素子により送信された信号の強度Ｖと当該信号の伝播距離Ｘとの関係を示したグラフである。送信元素子から強度Ｖ０の信号が出力されたものとする。図４に示すように、強度Ｖは、当該信号の伝播距離Ｘが大きくなるほど、すなわち送信元素子から離れるほど減衰する。受信待機素子は信号強度Ｖｓ（＜Ｖ０）以上の信号のみが有効な信号であるものと判定するよう設計されている。ここでは信号強度がＶｓとなる伝播距離をＸ０とする。受信待機素子のうち伝播距離Ｘ０以内の範囲に配置されているものは有効な信号を受信し得るが、伝播距離Ｘ０よりも離れた位置に配置されているものは有効な信号を受信し得ない。有効な信号を受信した受信待機素子のみが、受信した信号の解析処理を行う。この伝播距離Ｘ０はすなわち有効通信距離である。
【００３１】
図５は、伝送基板１００における通信素子２００の配置の一例、及び信号の伝送の様子を示す図である。図５では、説明の便宜上、通信素子２００のみ示し、導電層１１０，１２０は省略している。また、図５に示す通信素子２００は、伝送基板１００におけるものの一部である。図５に示す例では、通信素子２００（図５中の「Ａ」〜「Ｌ」の符号を付されたブロックであり、本明細書では通信素子２００Ａ〜２００Ｌと記す）は、それぞれ距離Ｘ０程度の間隔を置いて縦横に整列して（マトリックス状に）配列されている。なお、通信素子２００が隣接する（４つの）通信素子２００とのみ通信を行おうとする場合には、通信素子２００間の距離をＬとした場合、
Ｘ０／√２＜Ｌ≦Ｘ０
を満たすように通信素子２００が配置される。すなわち、通信素子２００間の距離ＬをＸ０／√２以下とすれば、送信元素子の周囲に配置された８つの通信素子２００に有効な信号が到達する。また、通信素子２００間の距離ＬをＸ０よりも大きくすると、上述したように周囲の通信素子２００が有効な信号を受信し得ない。
【００３２】
また、有効通信距離Ｘ０は、通信素子２００及び信号層１１１の特性との関係において以下のように決まる（特許文献１参照）。
Ｘ０＝√（１／ρＣω）
ρ：信号層の面抵抗率（Ω・ｍ）
Ｃ：通信素子２００に備えられた信号発信用のコンデンサの単位面積あたりの容量（Ｆ／ｍ２）
ω：信号の角周波数（ｒａｄ／ｓ）
すなわち、容量Ｃが一定である場合、信号層１１１の面抵抗率ρが大きければ有効通信距離Ｘ０は小さく、導電層１１１の面抵抗率ρが小さければ有効通信距離Ｘ０は大きくなる。信号層１１１の材料選択や製造条件によって面抵抗率ρを変化させることで、有効通信距離Ｘ０を決めることができる（当然容量Ｃの大きさを変えることによっても有効通信距離Ｘ０を決めることができる）。なお、伝送基板１００においては、隣接する通信素子２００のみとの通信を可能にするため、有効通信距離Ｘ０は、比較的短くなるように設定されている。通常、信号を伝達させるような導電体（層）はなるべく信号の減衰がないようにその抵抗率が低く設定されるものであるが、信号層１１１は有効通信距離Ｘ０を短くするために、比較的その面抵抗率が高くなるように設計される。
【００３３】
図５（ａ）は、通信素子２００Ｆが送信元素子である場合を示している。通信素子２００Ｆが送信した信号は、有効通信距離Ｘ０内に含まれる通信素子２００Ｂ，２００Ｅ，２００Ｇ，２００Ｊにより受信される。
【００３４】
ここで、伝送基板１００における通信素子２００間の通信方法の一例について説明する。なお、これはあくまで一例であり、伝送基板１００においては、特許文献１等に記載されているような他の通信方法も利用可能である。各通信素子２００は、パケット通信によりデータの送受信が行なわれる。当該パケットのヘッダ部分には、どの通信素子２００を経由して目的地（目的とする通信素子２００、或いは伝送基板１００に接続された通信デバイス等）まで到達するかを規定した情報である経路情報が含まれている。この経路情報には、各通信素子２００に割り振られたＩＤが含まれている。有効な信号としてパケットを受信した受信待機素子は、自己のＩＤが経路情報に含まれているかを判定する。そして、当該受信待機素子は、自己のＩＤが含まれていれば、受信したパケットのヘッダから自己のＩＤを削除して、送信処理を行う。当該受信待機素子は、自己のＩＤが含まれていなければ、送信処理は行わない。このようにして、伝送基板１００では、通信素子２００が、順次、信号（パケット）を中継して目的地（例えばいずれかの通信素子２００）まで伝送する。
【００３５】
図５（ａ）に示す例では、信号（パケット）が、通信素子２００Ｆの次に素子２００Ｇを中継することが決まっているものとする。この場合、通信素子２００Ｂ，２００Ｅ，２００Ｊは、信号を受信後、送信処理は行わず、通信素子２００Ｇのみが送信処理を行う。通信素子２００Ｇが信号を送信すると、今度は、通信素子２００Ｃ，２００Ｆ，２００Ｈ，２００Ｋが信号を受信する。このようにして、図５（ｂ）に示すように、例えば、通信素子２００Ｅ，２００Ｆ，２００Ｇ，２００Ｈの順に信号が伝送される。なお、このような通信素子２００の順路を信号の伝送路というものとする。伝送路はパケット中の経路情報により設定されている。伝送路上では、複数のパケットからなるデータが、バケツリレー方式で次々に伝送されていく（伝送路をデータが連続的に流れる）。伝送基板１００は、通信素子２００間の局所的な通信により信号を伝送するため、信号が劣化しにくいという特徴を有している。すなわち、伝送基板１００では、伝送路の上流から下流に至るまで、信号の劣化が少ない。
【００３６】
本発明は、組み合わせ可能な伝送基板ユニットを提供することによって、伝送基板の製造コストダウンを図ると共に汎用性を高めるものである。以下、図面を参照して、本発明の幾つかの実施形態に係る伝送基板ユニットについて説明する。
【００３７】
図６は、本発明の実施形態に係る伝送基板ユニット１を示す図である。図７は、伝送基板ユニット１の部分断面図である（２つの伝送基板ユニット１を図示している）。図７に示されるように伝送基板ユニット１は、絶縁層１３を信号層１１、１２で狭持した三層構造である。なお、各伝送基板ユニット１には１つの通信素子２００が信号層１１と信号層１２に狭持されるよう絶縁層１３に埋設されているが、図７では図面の簡略化のため、通信素子２００の図示を省略するものとする。また、図６は、伝送基板１００を信号層１１側から俯瞰した上面図であるが、信号層１１と通信素子２００の位置関係が明確にするため通信素子２００を視認可能に図示している。信号層１１、信号層１２、絶縁層１３はそれぞれ略正方形の形状を有する。通信素子２００は、各層（信号層１１、信号層１２、絶縁層１３）の略中央部に位置するように配置されている。さらに詳細には、通信素子２００の通信部２０１の送受信位置（不図示）が、各層の中央に位置するように配置されている。また、各層は、硬い板状材であってもよいし、柔らかく屈曲性のある部材であってもよい。また、信号層１２は、伝送基板１００の信号層１２１と同様、グランド層として機能する。よって、実際に信号が伝達されるのは信号層１１である。
【００３８】
伝送基板ユニット１の周囲には、他の伝送基板ユニット１と接合するための２種類の接合部２０，３０がそれぞれ２つずつ形成されている。接合部２０は、隣接して配置される他の伝送基板ユニット１の接合部３０と電気的、機械的に接合可能な形状となっている。接合部３０は、隣接して配置される他の伝送基板ユニット１の接合部２０と電気的、機械的に接合可能な形状となっている。すなわち、接合部２０と接合部３０の一方が係合部、他方が被係合部としての役割を担う。また、伝送基板ユニット１では、対向する辺には、それぞれ異なる接合部が形成されている。言い換えれば、一対の係合部、被係合部が対向して形成されている。接合部２０，３０の役割は、（１）伝送基板ユニット間を固定すること、（２）伝送基板ユニット間を確実に導通させること、（３）伝送基板ユニット間においても信号層間の絶縁を維持することである。
【００３９】
図７（ａ）は、伝送基板ユニット１間での、接合部２０と接合部３０との接合の様子がわかるように、伝送基板ユニット１の接合部２０と他の伝送基板ユニット１の接合部３０とを近接させた状態を図示したものである。図７（ｂ）は、２つの伝送基板ユニット１を接合した状態を示す図である。接合部２０は、複数の板状の凸部２０Ａを有する。凸部２０Ａの厚みはＴである。接合部３０も、複数の板状である凸部３０Ａを有する。凸部３０Ａの厚みもＴである。また、複数の凸部２０Ａの間隔はＴである。そして、凸部３０Ａは、接合部２０と接合部３０とを接合させる際に、凸部２０Ａの間に嵌る位置に形成されている。つまり、各接合部２０、３０は、互いの凹凸が対応するような櫛歯形状を呈している。よって、図７（ｂ）に示すように、接合部２０と接合部３０とが結合した状態では、凸部２０Ａと凸部３０Ａが隙間なく合わさる。これら凸部２０Ａ及び凸部３０Ａは、信号層１１、信号層１２、絶縁層１３全てに形成されている。凸部２０Ａ及び凸部３０Ａはそれぞれ、信号層１１の端面１１ａから長さＷだけ突出している。なお、絶縁層１３には、必ずしも凸部２０Ａ及び凸部３０Ａが形成されている必要はない。
【００４０】
接合部２０は、凸部２０Ａごとに、凸部２０Ａの表面である２つの接触面２０Ｂを有する。接合部３０も、凸部３０Ａごとに、凸部３０Ａの表面である２つの接触面３０Ｂを有する。接触面２０Ｂと接触面３０Ｂは、接合部２０と接合部３０の接合時には密着する。接合部２０と接合部３０の接合時、断面形状が櫛歯状の凸部２０Ａと凸部３０Ａとは、それぞれの接触面２０Ｂ，３０Ｂ同士が滑りながら噛み合わされる。接合部２０と接合部３０における、接触面２０Ｂ，３０Ｂの接触面積が広いほど、伝送基板ユニット１間の接合箇所における電気抵抗が低減する（言い換えれば、接合箇所における信号層１１（１２）の抵抗の上昇が小さくなる）。信号層１１は、信号層１１１と同一な特性を有している。つまり、信号層１１は、信号層１１１において上述したように、比較的面抵抗率が高くなるように設定されている。信号層１１は、もともと面抵抗率が高いため、接合箇所においてわずかに面抵抗率が上昇したとしても、有効通信距離Ｘ０を決定する際に考慮する面抵抗率において、その上昇分を無視することができる。
【００４１】
ここで、伝送基板ユニット１のサイズについて説明する。伝送基板ユニット１は、その外観が一辺の長さがＬの正方形となるように構成されている。また、伝送基板ユニット１は、図６に示すように、対向する２つの頂点位置（接合部２０と接合部３０の間の頂点位置）が切り欠かれた形状になっている。当該頂点部分は、一辺がＷ（凸部２０Ａ及び凸部３０Ａの突出長さ）の正方形状に切り欠かれている。伝送基板ユニット１は、このような形状を有することにより、２次元的な組み合わせが可能となっている。
【００４２】
２つの伝送基板ユニット１を接合させた場合、２つの通信素子２００の中間位置は、凸部２０Ａ（３０Ａ）におけるその突出長さ（Ｗ）方向の中間の位置となる。よって、伝送基板ユニット１について、一辺がＬというときには、この凸部２０Ａの中間位置から、他端の凸部３０Ａの中間位置までをいうものとする。また、伝送基板ユニット１を結合した際、通信素子２００（の中心、送受信位置）間の距離は、同じくＬとなる。
【００４３】
また、凸部２０Ａ（３０Ａ）の突出長さＷは次の点を考慮して決定される。突出長さＷは接合部２０，３０における接触面積に影響を及ぼす。伝送基板ユニット１同士の一辺における接触面積Ｓは、Ｓ＝Ｌ×Ｗ−Ｗ２である。これは、ＷがＬ／２の場合に接触面積が最大になることを意味する。しかし、Ｗが大きすぎると、今度は、信号層１１自体の断面積が減少してしまうため、信号層１１内部（接合部を除いた部分）の抵抗率が高くなってしまう。また、接触面積は、当然、凸部２０Ａ（３０Ａ）の数が多いほど増加する。
【００４４】
伝送基板ユニット１の大きさ（一辺の長さ）Ｌは、通信素子２００の有効通信距離がＸ０との間では次式の関係を満たすように決定される。
Ｘ０／√２＜Ｌ≦Ｘ０
すなわち、伝送基板ユニット１の大きさＬは、上述したように、２つの伝送基板ユニット１を結合した場合の２つの通信素子２００間の距離に等しい。伝送基板ユニット１を結合した場合、各ユニット１の信号層１１は、シームレスな単一の信号層とみなせるため、Ｌは、伝送基板１００において定義した通信素子２００間の距離と等しくなる。
【００４５】
また、凸部２０Ａ（３０Ａ）の厚みＴは次の点を考慮して決定される。凸部２０Ａの厚みＴが大きいほど、伝送基板ユニット１同士を接合させやすい。すなわち材質にもよるが、厚みＴが大きいほど凸部の形状が維持されやすいので、凸部が噛み合わされるべきでない相手側の凸部間に嵌り込んでしまうことがなく、伝送基板ユニット１同士を接合させやすくなる。厚みＴが小さいほど、凸部がその自重により変形して、凸部間が塞がってしまうといった状況が生じやすい。一方で、厚みＴが小さいほど、結合力が増す。すなわち、接合時に凸部同士が密着した状態で、接合面間がほぼ真空となる為、接合面の面積に大気圧を乗じた力で凸部が挟まれたのと同じ状態となり、結合力が強くなる。その結合を解除するためには、上記力に摩擦係数をかけた力が必要となる。
【００４６】
信号層１１（信号層１２も同様の構成であるため、信号層１２についての説明は省略する）は、一例として、複数のシート状部材を重ね合わせることによって形成されている。各シート状部材の厚みはＴである。各シート状部材は、導電性を有している。また、各シート状部材の形状は、一辺の長さがＬである正方形である。各シート状部材は、交互に、上下方向、左右方向（図６紙面上）にＷだけずらして積層されている。各シート状部材間は、導電性の接着剤を用いて接着されている。
【００４７】
各シート状部材の端部であって、隣接して積層されたシート状部材からはみ出た部分が凸部２０Ａ（３０Ａ）となる。すなわち、信号層１１では、対向する辺においては、一方に凸部２０Ａ（接合部２０）が形成され、他方に凸部３０Ａ（接合部３０）が形成される。
【００４８】
信号層１１の各シート状部材は、例えば、導電性のメッシュ、導電性の布、導電性のゴム、金属箔、金属板、導電性の樹脂、樹脂に導電性材料をメッキしたもの等で構成される。
【００４９】
絶縁層１３は、信号層１１と同様、複数のシート状部材をずらして重ね合わせることによって形成されている。よって接合部２０、接合部３０の形状も同様となる。絶縁層１３は、各シート状部材が絶縁性の部材で形成されている点が、信号層１１と異なる点である。絶縁層１３は、例えば、絶縁性の樹脂、布、紙、ゴム等で構成される。絶縁層１３の略中央部には、通信素子２００を配置するための貫通穴が設けられている（不図示）。絶縁層１３の一方の面に信号層１１が、他方の面に信号層１２がそれぞれ接着される。
【００５０】
なお、信号層１１（１２）及び絶縁層１３は、シート状部材を積層した構成に限定されるものではない。信号層１１（１２）、絶縁層１３がそれぞれ１つのシート状部材或いは板状部材であって、接合部２０，３０が形成されるように加工或いは成型されたものでもよい。
【００５１】
このように本発明によれば、上記各条件を満たすように伝送基板ユニット１を構成すれば、正方形状の当該伝送基板ユニット１を複数組み合わせることで、設置される場所に応じた２次元拡散伝送基板を形成することができる。例えば、オフィスの床に伝送基板ユニット１を敷きつめてＬＡＮの伝送路を構築するような場合は、Ｌ＝３０ｃｍ程度の伝送基板ユニット１があれば汎用性が高い。また、伝送基板ユニット１は嵌め込み式であるので接合も容易である。また、同一のものを量産できるため、生産コストを抑えることも可能である。すなわち、汎用性の高い２次元拡散伝送基板を提供することができる。
【００５２】
図８は、伝送基板ユニット１の接合例、及び他の形状の伝送基板ユニットについて示した図である。図８に示す構成例のように、本発明に係る伝送基板ユニットは、通信素子２００を複数備えるものも存在し得る。各伝送基板ユニット同士は、上記の通り、互いの接合部２０と接合部３０を用いて接合される。
【００５３】
伝送基板ユニット２は、１つの基板内に複数の通信素子２００を備えたものの一例であり、通信素子２００が一列に配列された伝送基板ユニットである。具体的には、３つの通信素子２００が備えられている。
【００５４】
伝送基板ユニット２は、そのサイズ及び形状は、Ｌ×３Ｌの長方形である。伝送基板ユニット２の接合部は、伝送基板ユニット１におけるものと同様のものが形成されているためその説明を省略する。ただし、伝送基板ユニット２の長辺側には、その長さ（３Ｌ）だけ接合部が形成されている。伝送基板ユニット２は、伝送基板ユニット１を３つ直列に結合させたものと実質上同一の構成となる。
【００５５】
伝送基板ユニット２においてもＬは、
Ｘ０／２＜Ｌ≦Ｘ０
の関係を満たすように設定される。
【００５６】
図８においては、伝送基板ユニット２は通信素子２００を３つ備えるものとして説明した。本発明では、通信素子２００の数は限定されるものではなく、伝送基板ユニットは２つ以上通信素子２００を備えていればよい。通信素子２００の数をｎ個（ｎ≧２）とし、伝送基板ユニット２の長辺の長さをＬ１、短辺の長さをＬ２、通信素子２００の間隔をＰとすると、
Ｘ０／√２＜Ｐ≦Ｘ０
ｎＸ０／√２＜Ｌ１≦ｎＸ０
Ｘ０／√２＜Ｌ２≦Ｘ０
をそれぞれ満たすように各値が設定される。
【００５７】
伝送基板ユニット３は、１つの基板内に複数の通信素子２００を備えたものの一例であり、通信素子２００が２次元的に配列された伝送基板ユニットである。具体的には、４つの通信素子２００が正方形状に配列されている。
【００５８】
伝送基板ユニット３は、そのサイズ及び形状は、２Ｌ×２Ｌの正方形である。伝送基板ユニット３には、伝送基板ユニット１と同様の形状の接合部であって、長さ２Ｌ分の接合部が形成されている。伝送基板ユニット３は、４つの伝送基板ユニット１を四角形状に並べて結合させたものと実質上同一の構成となる。
【００５９】
伝送基板ユニット３においてもＬは、
Ｘ０／２＜Ｌ≦Ｘ０
の関係を満たすように設定される。
【００６０】
図８においては、伝送基板ユニット３は通信素子２００を４つ備えるものとして説明した。本発明では、通信素子２００の数は限定されるものではなく、伝送基板ユニットは４つ以上通信素子２００を備えていればよい。通信素子２００の数を、図８において、縦にｎ個（ｎ≧２）、横にｍ個配列したとし、伝送基板ユニット３の縦の辺の長さをＬ１、横の辺の長さをＬ２、通信素子２００の間隔をＰとすると、
Ｘ０／√２＜Ｐ≦Ｘ０
ｎＸ０／√２＜Ｌ１≦ｎＸ０
ｍＸ０／√２＜Ｌ２≦ｍＸ０
をそれぞれ満たすように各値が設定される。
【００６１】
図９は、伝送基板ユニット１の接合方法の一例を示したものである。この例では、伝送基板ユニット１は、その信号層１１，１２が導電性のプラスチックで形成されており、絶縁層１３が絶縁性のプラスチックで形成されているものとする。なお、図９では、説明の簡単のため、信号層のみを図示している。
【００６２】
接合部２０，３０の接合後、所定のパターンを有する加圧・加熱手段５００で、接合部２０，３０を加圧・加熱する。この所定のパターンとは、接合部２０，３０の長さ（Ｌ）方向に沿って延びる複数の凸形状のパターンであり、金型等に当該パターンが形成されている。例えばアイロンの底面にこのような金型を設けることにより、作業者は、当該アイロンを用いて接合部２０，３０を加圧・加熱することができる。
【００６３】
結合部２０，３０は、加熱により軟化し、加圧により所定のパターンに応じて変形する（図９（ｂ））。すなわち、凸部２０Ａ（３０Ａ）が、その突出方向に進む波状に変形する。また、隣接する凸部２０Ａ（３０Ａ）同士は、密接した状態を維持する。なお、加圧・加熱源から離れた凸部２０Ａ（３０Ａ）ほど、圧力及び熱が伝わりにくいため、変形量が少なくなる。信号層１１の厚みが薄いほど、圧力及び熱が内部まで伝わりやすい。
【００６４】
図９に示したような接合方法を用いることにより、凸部２０Ａ（３０Ａ）に凹凸が形成され、しかも隣接する凸部３０Ａ（２０Ａ）は密接しているため、伝送基板ユニット１同士の接合強度が増加する。また、加圧・加熱により、凸部２０Ａと凸部３０Ａの密着度が増すため、接合部の抵抗の上昇を抑えることができる。
【００６５】
図１０は、伝送基板ユニット１の接合方法の他の例を示したものである。この例では、伝送基板ユニット１は、その信号層１１，１２、絶縁層１３が、プラスチック、金属等で形成されており、且つそれぞれの層は比較的薄く形成されている。例えば、プラスチックであれば〜２ｍｍ程度、金属であれば〜０．５ｍｍ程度である。なお、図１０では、説明の簡単のため、信号層のみを図示している。
【００６６】
接合部２０，３０の接合後（図１０（ａ））、針６００を用いて接合部２０，３０を貫通させる（図１０（ｂ））。その後針６００を抜く（図１０（ｃ））。このようにすると、針６００が通過した凸部２０Ａ（３０Ａ）の表面には、バリＢが形成される。針６００の先端付近に返しを設けてもよい。返しを設けることにより、返しがない場合よりも大きなバリＢを形成されることができる。また、針６００は、１本であっても複数本であってもよい。
【００６７】
図１０に示す接合方法を用いることにより、形成されたバリＢが対向する接触面に埋め込まれることにより、接合部２０，３０が抜けにくくなり、伝送基板ユニット１同士の接合強度が増加する。また、一方向から針を刺して抜くだけであるので、作業が容易である。
【００６８】
図１１は、伝送基板ユニット１の接合方法のその他の例を示したものである。この例では、伝送基板ユニット１は、少なくとも信号層１１，１２（図７）が導電性の繊維を圧縮した部材（フェルト）で形成されている。なお、図１１では、説明の簡単のため、信号層のみを図示している。
【００６９】
接合部２０，３０は、接合前、凸部２０Ａ及び凸部３０Ａの接触面のフェルトの繊維がほぐされた状態とされている。接合部２０，３０の接合後（図１１（ａ））、接合部２０，３０を加圧・加振手段７００を用いて、圧力・振動を加える（図１１（ｂ））。この加圧、加振により、凸部２０Ａ及び凸部３０Ａの接触面における繊維が互いに絡み合う。各凸部２０Ａ、３０Ａにおいて繊維が互いに絡み合った領域を図１１（ｃ）において太線部で示す。加圧・加振手段７００としては、接合部２０，３０の表面に当接する面を備え、当該面が振動するようなバイブレータを用いることができる。作業者は、当該バイブレータを用いて接合部２０，３０を振動させつつ、押圧する。
【００７０】
図１１に示したような接合方法を用いることにより、接合部２０，３０は、フェルト同士が結合するため、伝送基板ユニット１同士の接合強度が増加すると共に、接合部の抵抗の上昇を抑えることができる。また、絶縁層１３（図７）も同様にフェルトで形成してもよい。ただし、その場合は、絶縁性のフェルトを用いる。
【００７１】
図１２は、伝送基板ユニット１の接合部を改良した伝送基板ユニット１’を示す図である（２つの伝送基板ユニット１’を図示している）。伝送基板ユニット１’は、接合部２０’、接合部３０’を有する（それぞれ伝送基板ユニット１の接合部２０、接合部３０に対応する）。なお、図１２では、説明の簡単のため、信号層のみを図示している（図１２（ａ），（ｂ））。
【００７２】
接合部２０’（３０’）には、凸部２０Ａ’（３０Ａ’）が形成されている。凸部２０Ａ’（３０Ａ’）のサイズ（Ｗ，Ｔ）は、凸部２０Ａと同様である。ただし、凸部２０Ａ’（３０Ａ’）は、接触面の形状が異なる。接触面Ｓ２０，Ｓ３０には複数の凹凸が形成されている。接触面Ｓ２０に形成された凹凸と接触面Ｓ３０に形成された凹凸とは、接合部２０’と接合部３０’とが接合された状態（図１２（ｂ））において、各接触面Ｓ２０，Ｓ３０が隙間なく係合するように形成されている。
【００７３】
信号層がシート状部材を積層して形成される場合、凸部２０Ａ’及び凸部３０Ａ’に対応する部分にエンボス加工を施すことにより、当該凹凸を形成することができる。各シート状部材は、弾性変形可能な部材で形成されていることが好ましい。接合部２０’と接合部３０’を接合する際、接触面Ｓ２０，Ｓ３０における凹凸部の凸部分が対向する凹凸部の凸部分に押圧され一時的に押し潰され（変形し）つつ、凸部２０Ａ’及び凸部３０Ａ’は嵌め込まれる。接合が完了した状態においては、接触面Ｓ２０，Ｓ３０における凹凸部の凸部分は対応する凹部分に位置する。従って、接合時における変形は解消される（形状が原形に回復する）。これにより接触面Ｓ２０，Ｓ３０の密接な係合が得られる。
【００７４】
接合部２０’と接合部３０’の構成によれば、平面よりも凹凸面のほうが接触面積が増加するため、接合部の抵抗が減少する。また、凹凸部が係合するため、伝送基板ユニット１同士が離れにくくなるため、接合強度が増加する。
【００７５】
図１３は、伝送基板ユニット１の接合部を改良した伝送基板ユニット１”を示す図である。伝送基板ユニット１”は、接合部２０”、接合部３０”を有する（それぞれ伝送基板ユニット１の接合部２０、接合部３０に対応する）。なお、図１３では、説明の簡単のため、信号層のみを図示している。
【００７６】
接合部２０”（３０”）には、凸部２０Ａ”（３０Ａ”）が形成されている。凸部２０Ａ”（３０Ａ”）のサイズ（Ｗ，Ｔ）は、凸部２０Ａと同様である。ただし、凸部２０Ａ”（３０Ａ”）は、形状が異なる。凸部２０Ａ”及び凸部３０Ａ”は波板状に形成されており、接合部２０”と接合部３０”が接合した状態において、互いに隙間なく密着する。
【００７７】
信号層はシート状部材を積層した構成を有しており、各シート状部材は、形状記憶合金により形成されている。各シート状部材の凸部２０Ａ”及び凸部３０Ａ”に対応する部分は、波板状となるように形成されている。形状記憶合金を波板状に形成する方法については、ＷＯ２００５／０４６９００にて開示されている方法を用いることができる。
【００７８】
凸部２０Ａ”は、変態点（例えば６０度）以上に加熱すると、図１３（ａ）に示すような波板状になる。伝送基板ユニット１は、図１３（ｂ）に示すような、各凸部２０Ａ”（３０Ａ”）が引き伸ばされるように変形された状態で、製品として出荷される。伝送基板ユニット１を設置する際には、図１３（ｂ）に示すような状態のまま、伝送基板ユニット１同士が接合される（図１３（ｃ））。その後、接合部を変態点以上に加熱することにより、凸部２０Ａ”（３０Ａ”）は図１３（ａ）に示す元の状態に戻る（図１３（ｄ））。図１３（ｄ）に示す状態では、接合部２０”と接合部３０”とはしっかりと結合する。なお、接合部には、アイロンやドライヤー等を用いて熱を供給することができる。
【００７９】
図１３に示したような接合方法を用いることにより、接合部２０”、接合部３０”は、接合面が平面である接合部２０や接合部３０と比べて、その接合強度が増加する。また、接触面積が増加すると共に、接合面を密着することができるので、接合部の抵抗の上昇を抑えることができる。
【００８０】
以上に説明した本発明の構成によれば、複数の伝送基板ユニットを接合させることにより、複数の通信素子を備えた伝送基板をその大きさ、形状をある程度自由に作ることが容易にできる。よって、用途に合わせた伝送基板を個別に設計しなくても、幾種類かの（あるいは１種類の）伝送基板ユニットを用意しておけばよい。すなわち、これは、汎用性の高い伝送基板となる。また、大量生産にも適しており、生産コストも削減される。
【００８１】
また、本発明の伝送基板ユニットは、例えば、床、壁、天井、デスクマット等に埋め込んで使用される。伝送基板ユニットは、主な構成要素として、通信素子と導電層（信号層）を備えるものとしたが、最外面が絶縁層（部材）で覆われるよう構成してもよい。
【００８２】
また、伝送基板ユニット１において、接合部２０と接合部３０が対向するように構成したが、接合部２０同士、接合部３０同士がそれぞれ対向するように構成してもよい。また、伝送基板ユニット１は、一辺Ｌの正方形としたが、長方形であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】２次元拡散伝送基板の外観構成を示す図である。
【図２】通信素子の機能ブロック図である。
【図３】伝送基板の局所的な断面図である。
【図４】信号強度と伝播距離との関係を示す図である。
【図５】通信素子の配置の一例、及び信号の伝送の様子を示す図である。
【図６】本発明の実施形態に係る伝送基板ユニットを示す図である。
【図７】伝送基板ユニットの部分断面図である。
【図８】伝送基板ユニットの接合例、及び他の形状の伝送基板ユニットについて示した図である。
【図９】伝送基板ユニットの接合方法の一例を示した図である。
【図１０】伝送基板ユニットの接合方法の他の例を示した図である。
【図１１】伝送基板ユニットの接合方法のその他の例を示した図である。
【図１２】接合部を改良した伝送基板ユニットを示す図である。
【図１３】接合部を改良した伝送基板ユニットを示す図である。
【符号の説明】
【００８４】
１，２，３  伝送基板ユニット
１１，１２，１１１，１２１  信号層
１３  絶縁層
２０，３０  接合部
２０Ａ、３０Ａ  凸部
１００  伝送基板
１１０，１２０  導電層
２００  通信素子
５００  加圧・加熱手段
６００  針
７００  加圧・加振手段
Ｓ２０，Ｓ３０  接触面
【図１】
2009005219.tif 000003
【図２】
2009005219.tif 000004
【図３】
2009005219.tif 000005
【図４】
2009005219.tif 000006
【図５】
2009005219.tif 000007
【図６】
2009005219.tif 000008
【図７】
2009005219.tif 000009
【図８】
2009005219.tif 000010
【図９】
2009005219.tif 000011
【図１０】
2009005219.tif 000012
【図１１】
2009005219.tif 000013
【図１２】
2009005219.tif 000014
【図１３】
2009005219.tif 000015