(57)【要約】【課題】デバイスの設計または製造プロセスを最適化するのに良好な方法を提供する。【解決手段】本発明は、デバイスの設計（２００）を最適化するための方法（１００）に関する。こうした最適化は、予め定めた指標、例えば、デバイス速度、エリア、電力消費または歩留まり等に関して実施される。該方法（１００）は、所定のデバイスのための設計（２００）を得ることを含む。こうした設計は複数の設計コンポーネントを含む。該方法は、複数の設計コンポーネントから、第２設計コンポーネントよりも予め定めた指標に対してより高い感度を有する第１設計コンポーネント（２０２）の少なくとも１つのグループを決定することを含む。第１設計コンポーネント（２０２）は、設計のクリティカルパス上にあることでもよい。該方法（１００）は、第１設計コンポーネント（２０２）を調整することと、第１設計コンポーネントを製造するための製造技術を調整することとを含み、予め定めた指標に関して最適化した設計を取得する。【選択図】図１
2009111385.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め定めた指標に関してデバイスの設計を最適化するための方法（１００）であって、
・複数の設計コンポーネントを含む所定のデバイスのための設計（２００）を得ることと（１１０）と、
・複数の設計コンポーネントから、予め定めた指標に影響を及ぼす第１設計コンポーネント（２０２）の少なくとも１つのグループを決定すること（１２０）と、
少なくとも第１設計コンポーネント（２０２）を調整すること（１３０）と、
第１設計コンポーネント（２０２）を製造するための製造技術及び／又はセッティングを調整することとを含み、
これにより第１設計コンポーネントの変動性を低減し、予め定めた指標に関して最適化した設計を取得することを特徴とする方法（１００）。
【請求項２】
調整した製造技術は、リソグラフ処理である請求項１記載の方法（１００）。
【請求項３】
少なくとも第１設計コンポーネント（２０２）の調整および、第１設計コンポーネント（２０２）を製造するための製造技術及び／又はセッティングの調整は、設計のための設計ルールを変更することを伴う請求項１〜２のいずれかに記載の方法（１００）。
【請求項４】
得られる変動性は、使用する製造技術に関して得られるプロセスウインドウに依存している請求項１〜３のいずれかに記載の方法（１００）。
【請求項５】
製造技術の調整（１３０）は、第１設計コンポーネントの製造技術のためのプロセスウインドウを増加させることを含む請求項４記載の方法（１００）。
【請求項６】
複数の設計コンポーネントからの決定は、複数の設計コンポーネントを、第１設計コンポーネント（２０２）の少なくとも１つのグループと、第２設計コンポーネントの少なくとも１つのグループに分割することを含み、
第１設計コンポーネントは、第２設計コンポーネント（２０４）よりも予め定めた指標に大きい負荷をかけるようにした請求項１〜５のいずれかに記載の方法（１００）。
【請求項７】
複数の設計コンポーネントの分割（１２１）は、
・設計コンポーネントが、予め定めた負荷より大きい負荷を、予め定めた指標にかけるか否かを評価すること（１２２）と、
・予め定めた指標に、より大きな負荷をかける設計コンポーネントを、第１設計コンポーネント（２０２）として識別するとともに、予め定めた指標に、より大きな負荷をかけない設計コンポーネントを、第２設計コンポーネント（２０４）として識別すること（１２４）とを含む請求項６記載の方法（１００）。
【請求項８】
前記調整は、第２設計コンポーネントへの影響を考慮することをさらに含む請求項６〜７のいずれかに記載の方法（１００）。
【請求項９】
第２設計コンポーネントへの前記調整（１３０）の影響が、第２設計コンポーネントの少なくとも１つが予め定めた指標に予め定めた基準より大きい負荷をかける場合は、第２設計コンポーネントの少なくとも１つを、第１設計コンポーネントとして識別することと、
該調整を繰り返すこととを含む請求項８記載の方法（１００）。
【請求項１０】
第２設計コンポーネントへの前記調整（１３０）の影響が、第２設計コンポーネントの少なくとも１つが予め定めた指標に予め定めた基準より大きい負荷をかける場合は、前記調整（１３０）を停止することを含む請求項８記載の方法（１００）。
【請求項１１】
予め定めた指標への影響は、設計のクリティカルパス上にあることと対応している請求項１〜１０のいずれかに記載の方法（１００）。
【請求項１２】
設計および製造プロセスを調整することによって予め定めた指標に関する設計の最適化は、設計コンポーネントの製造のための製造技術情報と組み合わせた設計コンポーネント情報を提供するライブラリから、コンポーネントを選択することを含む請求項１〜１１のいずれかに記載の方法（１００）。
【請求項１３】
リソグラフ処理の調整は、照射タイプ、露光時間、露光量、適用した開口数、コヒーレンス係数、マスクタイプまたは焦点条件、レジスト組成、ソフトベーク、酸化層の厚さまたは堆積技術の何れかまたは組合せを選択することを含む請求項２に従属した請求項１〜１２のいずれかに記載の方法（１００）。
【請求項１４】
予め定めた指標は、デバイス速度、回路によって消費されるエリア、歩留まり、または電力消費の何れかである請求項１〜１３のいずれかに記載の方法（１００）。
【請求項１５】
最適化は、設計コンポーネントおよび製造技術の組合せ調整を含む請求項１〜１４のいずれかに記載の方法（１００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、デバイスの製造技術およびプロセス最適化のための設計分野に関し、詳細には、例えば、集積回路及び／又は電子回路などのデバイスを設計するための方法およびシステム、および対応する製造技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日の用途では、集積回路及び／又は電子回路などのデバイスは、高速に動作し、小型かつ低消費電力である必要がある。デバイス速度、使用するエリア、電力消費の間にはしばしばトレードオフ(trade-off)が成立する。これらの指標(metrics)は、使用可能なデバイスおよびこれらの対応する製造技術に高い負荷をかける。特に、経済コストの観点から、こうしたデバイスの生産は高い製造歩留まりを有する必要がある。製造歩留まりは、生産される良好なデバイスの数に対する作業する労力の割合として定められる。
【０００３】
現在の製造設計応用では、使用する製造技術が最初に固定され、そして、設計者に課せられる設計ルールを決定し、幾つかの残りの技術オプションだけを未解決にしておく。固定された製造技術を仮定すると、設計者は、ライブラリから利用可能な設計コンポーネント情報に基づいて処理を行いて、利用可能なセットから選択可能な残りの技術オプションを用いた後、得られるデバイスを調整(tune)し、製造歩留まり、エリア、性能および電力の指標に関して最適条件にする。
【０００４】
利用したデバイス製造時の歩留まりを増加させる代替の方法は、ライブラリ全体に関する全体変動性(variability)の改善であり、ライブラリの大規模な最適化プロセスをもたらす。ライブラリ全体に関する全体変動性を低減し、構成しているサブシステムの変動性を制限することは、過剰設計(over-design)をもたらし、該設計を、歩留まり損失の他の要因に対してより敏感にさせる。さらに、ライブラリ変動性の全体的低減は、労働集約的であり、しばしば電力と歩留まりの間のトレードを暗示する。
【０００５】
１つのテクニックは、所定の指標、例えば、デバイス速度での要件が、かなり高速の設計コンポーネントを選択することによって達成されることを保証するためにしばしば用いられ、その結果、デバイスコンポーネントの幾つかがデバイスコンポーネントの製造プロセス時の変動に起因して少し遅すぎる場合でも、充分に高速なままである。これは、残念ながら、デバイスに関してより大きな電力消費やエリアをもたらす。さらに、過剰設計は、全体の生産スループットの減少をもたらすかもしれない。
【０００６】
しばしば用いられる更なるテクニックは、製造適合設計（ＤＦＭ）であり、これはテクニックのセットを用いて集積回路の設計を変更し、例えば、ファンクショナル・イールド(functional yield)、パラメトリック・イールド(parametric yield)、信頼性(reliability)などを改善する設計方法論である。製造適合設計テクニックでは、最も決定的な領域が分析され、設計は、歩留まりを増加させるために局所的に変更される。
【０００７】
こうしたテクニックは、より高い歩留まりのセルを代用すること、タイミング、電力、ルーティング可能性(routability)、相互接続ワイヤの間隔と幅の変更によって許容され、可能ならば内部メモリの冗長量の最適化、設計での耐障害性(fault tolerant)のあるビア(vias)を代用することなどを含む。
【０００８】
多くの支援方法が支援システム設計技術のために用意されているが、系統的な方法論および適切な支援設計ツールが、設計時間、経済コスト、システム効率の間の良好なトレードオフを得るために必要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
（発明の概要）
本発明の目的は、デバイスのための設計または製造プロセスを最適化するための良好な装置または方法を提供すること、そして、良好な設計または製造したデバイスを提供することである。本発明の実施形態の利点は、デバイスおよびシステムのための統合した設計および製造プロセスを提供する良好な方法が提供される点である。本発明に係る実施形態の利点は、良好な、例えば、改善した歩留まりおよびスループットをもたらすシステムおよび方法が得られる点である。
【００１０】
本発明に係る実施形態の利点は、デバイスのための設計または製造プロセスを最適化するための系統的で統合した方法が提供される点である。本発明に係る実施形態の利点は、デバイスのための設計方法が広範囲のパラメータを用いて共同最適化できる点であり、より効率的または最適な対応するデバイスが得られ、著しいコストペナルティーを招かない。本発明に係る実施形態の利点は、製造レベルおよび設計レベルについての広範囲のパラメータを用いて共同最適化(co-optimisation)が得られる点である。
【００１１】
本発明に係る実施形態の利点は、最適化は、レイアウトレベルに限定されず、設計レベルまでに引き上げること、例えば、製造技術のたは製造のためのセッティングを調整することによって、設計ルール、即ち、使用可能な設計コンポーネントを変更することを含む点である。本発明に係る実施形態の利点は、こうした最適化は、例えば、デバイス速度、電力消費、専有面積等のエリア消費または歩留まりなど、何れか所望の指標のために行ってもよい点である。
【００１２】
本発明に係る実施形態の利点は、製造時に使用されるプロセスによって導かれる変動性に対処及び／又は考慮することが可能な方法およびシステムが提供される点であり、デバイス内の変動性を低減でき、より高い歩留まりをもたらす。
【００１３】
上記目的は、本発明に係る方法および装置によって達成される。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、予め定めた指標に関してデバイスの設計を最適化するための方法に関するものであり、該方法は、複数の設計コンポーネントを含む、所定のデバイスのための設計を得ることと、複数の設計コンポーネントから、予め定めた指標に影響を及ぼす第１設計コンポーネントの少なくとも１つのグループを決定することとを含み、該方法は、少なくとも第１設計コンポーネントを調整することと、第１設計コンポーネントを製造するための製造技術及び／又はセッティングを調整することとを含み、これにより第１設計コンポーネントの変動性を低減し、予め定めた指標に関して最適化した設計を取得することを特徴とする。本発明に係る実施形態の利点は、製造プロセスのためのより効率的な設計が得られ、例えば、より高いスループットを有し、より高い歩留まりを有し、あるいはより低い電力消費を有する点である。
【００１５】
調整した製造技術は、リソグラフ処理であってもよい。本発明に係る実施形態の利点は、リソグラフ処理において多くの自由度が利用可能である点であり、よって広範囲の調整能力が可能になる。
【００１６】
得られる第１設計コンポーネントの変動性は、調整した製造技術に依存してもよい。これにより変動性は、得られるデバイス、例えば、デバイスコンポーネントの特性の変動性として定義してもよく、これは、設計コンポーネントの処理が、製造技術を用いて得られるプロセスウインドウに渡って変化する場合に生ずる。
【００１７】
考慮する変動性は、予め定めた指標に影響を及ぼす、得られたコンポーネントの変動性でもよい。本発明に係る実施形態の利点は、追加の自由度が、デバイスを製造するための設計を最適化するために使用できる点である。本発明に係る実施形態の利点は、最適化は、レイアウトでの最適化、例えば、レイアウトを最適化する観点での設計コンポーネントの選択だけでなく、これらの製造の関数として、設計コンポーネントの選択レベルでの最適化を含む点である。
【００１８】
少なくとも第１設計コンポーネントの調整および、第１設計コンポーネントを製造するための製造技術及び／又はセッティングの調整は、設計のための設計ルールを変更することを伴ってもよい。
【００１９】
得られる変動性は、使用する製造技術に関して得られるプロセスウインドウに依存してもよい。
【００２０】
製造技術の調整は、第１設計コンポーネントの製造技術のためのプロセスウインドウを増加させることを含んでもよい。
【００２１】
複数の設計コンポーネントからの決定は、複数の設計コンポーネントを、第１設計コンポーネントの少なくとも１つのグループと、第２設計コンポーネントの少なくとも１つのグループに分割(partition)することを含んでもよく、第１設計コンポーネントは、第２設計コンポーネントよりも予め定めた指標に大きい負荷をかける。
【００２２】
複数の設計コンポーネントの分割は、設計コンポーネントが、予め定めた負荷より大きい負荷を、予め定めた指標にかけるか否かを評価することと、予め定めた指標に、より大きな負荷をかける設計コンポーネントを、第１設計コンポーネントとして識別するとともに、予め定めた指標に、より大きな負荷をかけない設計コンポーネントを、第２設計コンポーネントとして識別することとを含んでもよい。
【００２３】
また、調整は、第２設計コンポーネントへの影響を考慮することを含んでもよい。第２設計コンポーネントの調整よりも第１設計コンポーネントの調整により高い優先度を与えてもよい。
【００２４】
また該方法は、第２設計コンポーネントへの前記調整の影響が、第２設計コンポーネントの少なくとも１つが予め定めた指標に予め定めた基準(criterion)より大きい負荷をかける場合は、第２設計コンポーネントの少なくとも１つを、第１設計コンポーネントとして識別することと、この調整を繰り返すこととを含んでもよい。
【００２５】
また該方法は、第２設計コンポーネントへの前記調整の影響が、第２設計コンポーネントの少なくとも１つが、予め定めた指標に予め定めた基準(criterion)より大きい負荷をかける場合は、前記調整を停止することを含んでもよい。
【００２６】
予め定めた指標への影響は、設計のクリティカルパス(critical path)上にあることと対応してもよい。
【００２７】
設計および製造プロセスを調整することによって予め定めた指標に関する設計の最適化は、設計コンポーネントの製造のための製造技術情報と組み合わせた設計コンポーネント情報を提供するライブラリから、コンポーネントを選択することを含んでもよい。
【００２８】
リソグラフ処理の調整は、照射タイプ、露光時間、露光量、適用した開口数、コヒーレンス係数、マスクタイプまたは焦点条件、レジスト組成、ソフトベーク、酸化層の厚さまたは堆積技術の何れかまたは組合せを選択することを含んでもよい。
【００２９】
予め定めた指標は、デバイス速度、回路によって消費されるエリア、歩留まり、または電力消費の何れかである。デバイス速度は、デバイスのクロック速度でもよい。
【００３０】
最適化は、設計コンポーネントおよび製造技術の組合せ調整を含んでもよい。
【００３１】
本発明はまた、設計コンポーネントのライブラリに関する。ライブラリは、各設計コンポーネントごとに、設計コンポーネントおよびその製造技術特性に関する組合せ情報を含む。製造技術特性に関する情報は、製造技術特性とコンポーネントの変動性との相関または、予め定めた指標との相関に関する情報でもよい。
【００３２】
本発明はまた、上述したような設計を最適化するための方法を実施するためにプログラム化したコンピュータシステムに関する。本発明はまた、上述したような設計を最適化するための方法を実行するためのコンピュータプログラム製品に関する。本発明はまた、こうしたコンピュータプログラム製品を保管する機械読み取り可能なデータストレージデバイス、またはローカルエリアまたはワイドエリア電気通信ネックワーク上でのこうしたコンピュータプログラム製品の伝送に関する。
【００３３】
本発明に係る実施形態の利点は、全体的により高い歩留まりが得られる点である。
【００３４】
本発明に係る実施形態の利点は、例えば、リソグラフ、ライブラリ設計、ロジック／フィジカル・シンセシス(synthesis)などの製造ステップが共同最適化でき、デバイスのための改善して全体歩留まりをもたらす点である。
【００３５】
本発明に係る実施形態の利点は、デバイスでのクリティカルパスの変動性は、ノンクリティカルパスに著しく影響を与えることなく、低減できる点である。
【００３６】
本発明に係る実施形態の利点は、クリティカルパス上及び／又はその周りの領域での最適化指標に強い影響を与える設計コンポーネントは、識別され、最初に取り組まれる点である。
【００３７】
本発明に係る実施形態の利点は、最適化は、例えば、電力またはエリアにおいて重大なコストペナルティーなしで得られる点である。
【００３８】
本発明の特定および好ましい態様は、添付の独立請求項および従属請求項に記述されている。従属請求項からの特徴は、請求項において適切で明記されたものだけに限らず、独立請求項の特徴および他の従属請求項の特徴と組み合わせてもよい。
【００３９】
本発明の教示は、例えば、集積回路などのデバイスを製造するための改善した方法および装置の設計を許容する。本発明の上記および他の特性、特徴、利点は、本発明の原理を例として図示した添付図面と関連した下記の詳細な説明から明らかとなろう。この説明は、例示の目的だけであり、本発明の範囲を限定するものでない。下記に示した参照図面は、添付図面を参照している。
【００４０】
異なる図面において、同じ参照符号は同じまたは類似の要素を参照している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
本発明の実施形態は、特定の実施形態に関して一定の図面を参照して説明するが、本発明はこれに限定されず、請求項によってのみ限定される。記載した図面は、概略的かつ非限定的なものである。図面において、幾つかの要素のサイズは、説明目的のために誇張したり、縮尺どおり描写していないことがある。寸法および相対寸法は、本発明の実際の具体化に対応していない。
【００４２】
さらに、説明および請求項での用語、「第１」、「第２」、「第３」などは、類似の要素を区別するための使用しており、必ずしも連続した順または時間順を記述するためではない。こうして使用した用語は、適切な状況下で交換可能であり、ここで説明した本発明の実施形態は、ここで説明したり図示したものとは別の順番で動作可能であると理解すべきである。
【００４３】
請求項で使用した用語「備える、含む(comprising)」は、それ以降に列挙された手段に限定されるものと解釈すべきでなく、他の要素またはステップを除外していないことに留意すべきである。
【００４４】
本明細書を通じて「一実施形態」または「実施形態」への参照は、実施形態と関連した説明した特定の特徴、構造または特性は、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれていることを意味する。
【００４５】
さらに、１つ又はそれ以上の実施形態における本開示から当業者にとって明らかなように、特定の特徴、構造または特性は何れか適切な方法で組み合わせてもよい。さらに、ここで説明した幾つかの実施形態は、他の実施形態に含まれる他の特徴を幾らか含むとともに、異なる実施形態の特徴の組合せは、当業者にとって理解されるように、本発明の範囲内であり、異なる実施形態を形成することを意味する。例えば、続く請求項において、権利請求する実施形態の何れもが任意の組合せで使用できる。ここで説明した装置の実施形態の要素は、発明を実施する目的で該要素によって実施される機能を実行するための手段の一例である。
【００４６】
ここで用意した説明では、多くの特定の詳細が記述されている。しかしながら、本発明の実施形態は、これらの特定の詳細なしで実践してもよいと理解される。例えば、周知の方法、構造および技術は、この説明の理解を曖昧にしないために、詳細に示していない。
【００４７】
トランジスタを参照する。これらは、ドレインなどの第１主電極、ソースなどの第２主電極、第１主電極と第２主電極の間の電荷の流れを制御するための、ゲートなどの制御電極を有する３端子デバイスである。
【００４８】
下記の用語は、発明の理解を支援するためだけに提供される。「クリティカルパス(critical path)」とは、全体デバイスが動作可能な最速時間を規定する設計内のパスを意味する。このパスは、入力から出力へ走行しており、このパス上の何れの活動が遅延した場合、全体の回路機能がほぽ同じ時間量で遅延するものである。
【００４９】
本願において「所望の指標(metric)」とは、設計が最適化されるパラメータを意味する。これは、例えば、製造する設計のデバイス速度、歩留まりまたは電力でもよい。
【００５０】
本発明について、本発明の幾つかの実施形態の詳細な説明によって説明する。本発明の他の実施形態は、本発明の精神または技術的教示から逸脱することなく、当業者の知識に従って構成できることは明らかであり、本発明は、添付の請求項の用語によってのみ限定される。
【００５１】
第１態様において、本発明は、予め定めた指標に関してデバイスの設計を最適化するための方法に関する。こうした予め定めた指標は、システムの速度またはスループット、即ち、製造するデバイスがその動作を実施するのに要する時間、あるいは歩留まり、即ち、製造したデバイスの合計数に対する必要な仕様を有するデバイスの数、あるいはデバイスによって取られる合計エリア（専有面積(footprint)とも称される）、あるいは電力消費でもよい。製造されるデバイスは、例えば、集積回路または大規模ロジック回路などでもよく、本発明はこれに限定されない。
【００５２】
デバイスの設計を最適化するための方法は、複数の設計コンポーネントを含む、所定のデバイスのための初期設計を得ることを含む。設計コンポーネントは、例えば、デバイス内に設けられる機能性のための代表的なものでもよい。こうした設計コンポーネントは、デバイスの機能コンポーネントでもよい。こうした機能コンポーネントは、デバイスによって実施されるタスク、またはこうしたタスクを処理するための処理コンポーネントの代表的なものでもよい。一実施形態では、設計コンポーネントは、例えば、デバイスのトランジスタなどの電気的コンポーネントを備えてもよい。
【００５３】
該方法は、複数の設計コンポーネントから、予め定めた指標に影響を及ぼす第１設計コンポーネントの少なくとも１つのグループを決定することとを含む。こうした決定は、複数の設計コンポーネントを、第１設計コンポーネントの少なくとも１つのグループと、第２設計コンポーネントの少なくとも１つのグループに分割(partition)することを含んでもよい。これにより本発明に係る実施形態では、コンポーネントの分割は、コンポーネントの異なるグループが、最適化指標について異なる依存性を有するように実施してもよい。
【００５４】
第１設計コンポーネントは、予め定めた指標に任意の第２設計コンポーネントより大きい負荷をかけてもよい。特定の実施形態では、第１設計コンポーネントは、例えば、設計のクリティカルパス上にあって、即ち、最も低速なものであったり、電力消費を最も増加させるものであったり、デバイス内の最大エリアをカバーするものであったり、あるいは最大の歩留まり減少をもたらすものとみなしてもよく、即ち、これらはデバイス内の制限的なコンポーネントである。本発明に係る実施形態の利点は、第１設計コンポーネントおよび任意の第２設計コンポーネントは、製造技術の特徴について異なる依存性を有してもよい。
【００５５】
デバイスを最適化するための方法は、第１設計コンポーネントを調整することと、第１設計コンポーネントを製造するために使用する製造技術及び／又は製造セッティングを調整することとをさらに含む。換言すると、設計コンポーネントは、設計レベル、あるいは第１設計コンポーネントのための製造技術またはセッティングを考慮することによって設計ルールのレベルで調整される。
【００５６】
従って、本発明の実施形態に係る方法は、異なる設計コンポーネントがレイアウトの関数として選択可能であるレイアウトレベルだけでなく、設計ルールのレベルに影響を与える。換言すると、本発明の実施形態に係る方法は、構造またはチップを製造するための手順においてより早い段階での最適化を可能にし、即ち、設計コンポーネントの製造技術及び／又はセッティングを考慮または調整することによって使用可能である設計コンポーネントの最適化を通じて、適用される設計ルールの最適化を実施する。
【００５７】
本発明の実施形態に係る方法は、設計コンポーネントの製造技術及び／又はセッティングを調整することによって、適用される設計ルールに影響を与えてもよい。使用する製造技術は、リソグラフ処理、注入(implantation)、加熱などの半導体処理ステップを含んでもよい。好ましい実施形態では、製造技術はリソグラフ処理である。これは、多くの自由度を提供し、これにより広い調整可能性を可能にする。
【００５８】
製造技術の調整は、使用する製造プロセスのための、対応するプロセスウインドウを調節または調整することを含んでもよく、その結果、任意には他のコンポーネントにおいて生ずるプロセス変動を犠牲にして、最も敏感または決定的な設計コンポーネントのための製造条件を向上させる。
【００５９】
幾つかの実施形態では、第１設計コンポーネントおよび任意の第２設計コンポーネントが調整され、第１設計コンポーネントはより高い優先度で調整される。異なる設計コンポーネントは、処理条件に対して異なる感度を有するため、処理条件は、最も決定的なグループのコンポーネントに有利となるように調整可能であり、その結果、設計の全体的な最適化をもたらす。
【００６０】
例として、本発明はこれに限定されないが、デバイスの製造プロセスを最適化するための方法の別々の標準および任意のステップが、図１を参照して与えられる。デバイス製造のための設計を最適化するための方法は、予め定めた指標、例えば、デバイス速度、専有面積等のエリア消費、電力または歩留まりに関して最適化してもよい。第１設計コンポーネント２０２および任意の第２設計コンポーネント２０４を備えた初期設計２００の例は、図２ａに示している。最初のステップで、方法１００は、所定のデバイスを製造するための初期設計を得ることを含む（１１０）。こうした初期設計を得ること（１１０）は、製造プロセスのための事前作成の設計を得ること、または設計を作成することを含んでもよい。これは、従来の設計方法をベースとしてもよく、例えば、設計コンポーネントの既知の機能性の関数として、例えば、設計ルール、および設計方法をベースとしたライブラリまたはデータベースからのコンポーネントの選択を意味する、初期に選択した製造技術をベースとしてもよい。
【００６１】
初期設計を提供する１つの方法は、より高度な言語と呼ばれ、しばしばレジスタ転送言語(register transfer language)と称されるもので設計を定義することである。より高度な言語で記述されたこの設計では、シンセシス(synthesis)が、より高度な言語で記述された設計コンポーネントの関数を、相互に接続され、より高度な言語で記述された関数を有するセル・ライブラリからのコンポーネントリストで置き換えることによって実施される。その後、プレースアンドルート(Place-and-Route)ステップが行われ、選択したセルおよびこれへの物理的接続が、異なるデバイス層、例えば、デバイスの金属層で設計される。
【００６２】
第２のステップでは、方法１００は、複数の設計コンポーネントから、最適化が行われる指標に影響を及ぼす第１設計コンポーネントの少なくとも１つのグループを決定すること（１２０）を含む。一実施形態では、最適化は、設計コンポーネントの１つのグループだけを記憶することで行う。第１設計コンポーネントは、一実施形態では、デバイスのための全ての設計コンポーネントを含む。代替の実施形態では、第１設計コンポーネントは、最後に設計を形成する、複数の設計コンポーネントの一部だけでもよい。
【００６３】
代替の実施形態では、複数の設計コンポーネントから少なくとも１つのグループを決定すること（１２０）は、設計１００の複数の設計コンポーネントを、第１設計コンポーネント２０２の少なくとも１つのグループと第２設計コンポーネント２０４の少なくとも１つのグループに分割すること（１２１）を含んでもよい。第１設計コンポーネント２０２の少なくとも１つのグループは、１つ又はそれ以上のグループでもよく、これにより設計コンポーネントはさらに分類してもよい。例として、第１設計コンポーネント２０２および任意の第２設計コンポーネント２０４の異なる分類(categories)を示すヒストグラムを、図２ａの設計２００について図２ｂに示す。
【００６４】
異なるグループは、異なる分類のコンポーネントに対応してもよく、第１設計コンポーネント２０２は、設計が最適化される予め定めた指標に、第２設計コンポーネント２０４より大きい負荷をかける。異なる分類は、異なるパススラック(slack)を有するコンポーネントでもよく、パススラックとはパスとクリティカルパスの間の差分の指標である。もしコンポーネントがゼロと等しいパススラックを有する場合、そのコンポーネントは、クリティカルパスとみなされる。パススラックが高いほど、コンポーネントが指標に与える影響は少なくなる。
【００６５】
例として、図３ｂは、図３ａに示すような設計２００のための設計コンポーネントの、第２設計コンポーネント２０４より多くの電力消費を必要とする第１設計コンポーネント２０２への分割を示す。一方、図３ｃは、図３ａに示すような設計２００のための設計コンポーネントの、第２設計コンポーネント２０４（即ち、クリティカルパス上にない）よりも高いデバイス速度をもたらす第１設計コンポーネント（即ち、クリティカルパス上にある）への分割を示す。
【００６６】
特定の一実施形態では、複数の設計コンポーネントを分割すること（１２１）は、設計コンポーネントの各々のための続くステップを含んでもよい。設計コンポーネントの各々について、設計コンポーネントは、予め定めた指標に高い負荷をかけるか否か、例えば、多くの電力消費を誘導するか否か、高いデバイス速度、即ち、クリティカルパス上にあるか否か、大きな歩留まり低減を誘導するか否か、大きな面積消費を誘導するか否かを評価してもよい（１２２）。
【００６７】
予め定めた指標への高い負荷は、デバイス速度、エリア消費、電力消費または設計歩留まりを実質的に決定する、これらの設計コンポーネントによって誘導される。それは、デバイス速度、エリア消費、電力消費または歩留まりの低減に従って番号を付与した場合、設計コンポーネントの上位の予め定めた割合でもよく、あるいは、デバイス速度の減少、電力消費の増加、エリア消費の増加または歩留まりの減少であって、例えば、所定のレベルより上にあるものを含む全てのコンポーネントでもよく、こうして最も重い負荷を、最適化が行われるプロセス指標にかける。
【００６８】
設計コンポーネントが高い負荷を設計指標にかけるか否かの考慮は、予め定めた指標に関するこれらの挙動に関して設計コンポーネントの初期ランキングを作成することによって行ってもよく、そして、作成したランキングに基づく相対的な基準より悪い挙動を有する全ての設計コンポーネントを選択する。こうした相対的な基準は、例えば、初期設計の全ての設計コンポーネントのより悪い挙動を有するＸ％の設計コンポーネントに属していてもよく、これによってＸ％は、設計最適化のために利用可能な処理能力に依存した何れか適切な値でもよい。
【００６９】
代替として、設計コンポーネントは、他の設計コンポーネントから独立して評価して、一定の予め定めた基準を参照して予め定めた指標に関するこれらの挙動に関して評価してもよい。例えば、設計コンポーネントが、予め定めた基準に関して予め定めた基準よりも悪い挙動を有する場合、設計コンポーネントは、高い負荷をかけている、例えば、クリティカルパス上にあるとみなしてもよい。使用可能な典型的な基準は、「予め定めた基準より低いデバイス速度をもたらす」「予め定めた基準を超える電力消費を有する」「予め定めた基準を超えるエリア消費を有する」などである。設計コンポーネントが予め定めた基準に高い負荷をかけていると判断した場合、該方法はステップ１２４へ進んで、設計コンポーネントは、第１設計コンポーネント２０２として識別される。
【００７０】
一実施形態では、デバイス指標に高い負荷をかけていない、例えば、クリティカルパス上にないと判断した第２設計コンポーネントも識別される。該方法はステップ１２６へ進んで、設計コンポーネントは、第２設計コンポーネント２０４として識別される。
【００７１】
少なくとも第１グループの設計コンポーネントを決定した後、該方法はステップ１３０へ続いて、第１設計コンポーネント２０２および、第１設計コンポーネント２０２を製造するための製造技術及び／又はセッティングが調整され、最適化した設計を取得する。
【００７２】
幾つかの実施形態では、全ての設計コンポーネントは、製造技術との組合せで調整してもよい。少なくとも２つのセットの設計コンポーネントが決定される任意の場合、第２設計コンポーネント２０４よりも高い優先度または重みが第１設計コンポーネント２０２に付与される。
【００７３】
第１設計コンポーネント２０２の調整が製造技術の調整と共に行われ、設計を最適化するための異なるまたは調節した製造技術の選択を可能にする。これは、設計プロセスの最初でのライブラリの選択、およびその設計ルールを設計者に暗示するこうしたライブラリの単なる使用とは対照的である。
【００７４】
製造技術の調整は、著しく別個の技術、例えば、ＵＶリソグラフ処理、ＥＵＶリソグラフ処理、浸漬リソグラフ処理、アニール、注入、エッチングなどの間の調整を含んでもよく、さらに、使用する製造技術システムパラメータ、例えば、リソグラフ処理に関して、照射のタイプ、使用する照射量、使用する照射の露光時間、使用するマスクタイプ、使用するマスク特徴物、適用される開口数、使用する照射のコヒーレンス係数、使用する焦点条件などの何れかまたは組合せの調整を含んでもよい。
【００７５】
設計、即ち、少なくとも第１設計コンポーネント２０２および製造技術を共同最適化することによって、製造技術の調整を用いることによって得られた追加の自由度は、設計を製造するための全体の改善した方法、または回路に関してより良好な特性を持つデバイスを生産する製造プロセスをもたらし得る。
【００７６】
本発明に係る実施形態では、こうした共同最適化は、設計ルールが調整可能であることを意味であろう。設計コンポーネントおよび製造技術またはセッティングの共同最適化は予め定めた製造技術に基づいて選択される予め定めたライブラリに固執するのではなく、異なる設計コンポーネントが導入されることを意味するからである。
【００７７】
本発明の実施形態では、共同最適化は、設計ルールでの変動に起因して選択し得るコンポーネントのグループ内の設計コンポーネントの変化をもたらすと考えられる。利用可能な設計コンポーネントは、使用する製造技術またはセッティングを調整することよって変更できるからである。これは、図１の左側での矢印によって示され、ライブラリ内の設計コンポーネント、即ち、設計ルールに影響を与えることを示している。調整は、指標に関して予め定めたレベルに到達するまで行われる。こうした予め定めたレベルは、指標に関して予め定めた値が得られる場合、調整時の改善レートが予め定めた値より小さい場合などである。
【００７８】
本発明に係る実施形態の利点は、該方法が自動化及び／又は自動の方法で行える点である。より詳細に後述するように、該方法は、コンピュータベースの方法でもよく、該方法のステップまたは各ステップはコンピュータ装置によって実施してもよい。
【００７９】
本発明の実施形態の更なる特徴および利点は、下記の特定の実施形態から明らかとなろう。
【００８０】
本発明の第１の特定の実施形態において、設計コンポーネントをこれらの製造技術と共に調整することは、設計コンポーネントおよびその製造技術に関する両方の情報を含むライブラリから設計コンポーネントを選択することを含んでもよい。それは、例えば、選択される製造技術の関数として、または製造技術の特性の関数として、設計コンポーネントの特性に関する情報を含んでもよい。一例では、こうした情報は、プロセス条件、例えば、設計コンポーネントの製造のためのプロセスウインドウの進化などを、製造技術の関数として含んでもよい。
【００８１】
設計コンポーネントおよび製造技術の共同調整は、選択した設計コンポーネントについて製造技術を調整して、第１設計コンポーネント２０２の製造に関するプロセスウインドウを増加させることを含んでもよい。これは、第１設計コンポーネントの特性での変動を低減し、その結果、特定コンポーネントについて予め定めた指標への負荷を低減する。他の例では、こうしたプロセス情報は、設計コンポーネントの変動性の影響に関する情報として、使用する設計コンポーネントの製造条件の関数として直接に組み込んでもよい。
【００８２】
第２の特定の実施形態では、最適化した設計を得ることは、第１設計コンポーネント２０２および任意の第２設計コンポーネント２０４の製造技術を両方とも調整することによって行ってもよく、その結果、第１設計コンポーネント２０２に関して、指標に関する改善される挙動が判明し、デバイス内の第１設計コンポーネント２０２での変動性を低減する。
【００８３】
こうした第１設計コンポーネント２０２での変動性の低減は、より良好な設計コンポーネントをもたらす。これらは、最高の負荷を予め定めた指標にかけ、予め定めた指標に関して最適化した設計をもたらすからである。これにより変動性は、予め定めた指標に関する設計コンポーネントの挙動での変動でもよく、これはとりわけ、プロセスウインドウ内の製造条件の変動によって誘導される変動によって生じるものでもよい。変動性が減少すると、製造のための設計の全体性能が改善される。
【００８４】
それでもなお、本発明によれば、減少した優先度または重みを備えた任意の第２設計コンポーネント２０４が考慮される。これは、製造条件を調整することによって第１設計コンポーネント２０２の変動性を低減する点で好ましい。第２設計コンポーネント２０４の変動性が増加することがある。これもまた製造技術に依存し得るからである。第２設計コンポーネント２０４の変動性の増加は、全体設計またはデバイス性能に著しい影響は与えない。これらの第２設計コンポーネントは、予め定めた指標に対して極めて小さい影響を有するからである。
【００８５】
本発明の一例によれば、第２設計コンポーネント２０４の変動性は、点検または監視してもよく、任意の第２設計コンポーネント２０４の変動性が高くなりすぎた場合、調整の何れか一部を行わなくてもよく、あるいは調整は続行してもよく、高すぎる変動性を備えた第２設計コンポーネントを第１設計コンポーネントとして考慮する。
【００８６】
好ましい実施形態では、調整の際、第２設計コンポーネントの変動性について点検を行い、製造するデバイスの調整が第２設計コンポーネントを決定的なものに誘導していないかを見る。換言すると、製造技術、例えば、リソグラフ処理の調整に起因した変動性での変化が、パスをノンクリティカルなものからクリティカルなものに移動してもよく、即ち、クリティカルパス上の設計コンポーネントをシフトしてもよく、あるいは、予め定めた指標への負荷を低いものから高いものへシフトしてもよく、これらの設計コンポーネントはまた、最適化においてより高い優先度を有すると考えられる。
【００８７】
懸案の第２設計コンポーネントは、第１設計コンポーネントとして識別され、調整プロセスが再び実施される。こうした点検は、規則的な間隔で、またはほぼ連続して行ってもよい。例として、製造技術の影響、例えば、第１設計コンポーネントおよび第２設計コンポーネントに関するプロセスウインドウおよびこれらの対応する変動性へのリソグラフ処理条件は、図４ａ〜図４ｄに示している。
【００８８】
図４ａと図４ｂは、プロセスウインドウを製造技術の関数として示す。本例は、使用するリソグラフ処理条件であり、第１設計コンポーネント２０２および第２設計コンポーネント２０４について示す。一方、図４ｃと図４ｄは、第１設計コンポーネント２０２および第２設計コンポーネント２０４について対応する変動性を示す。
【００８９】
所定レベルの第２設計コンポーネント２０４の許容される変動性に関して、第１設計コンポーネント２０２の変動性を減少させ、一方、第２設計コンポーネント２０４の変動性を増加させるように製造技術条件の調整を実施できることが判る。これはそれでもなお、第２設計コンポーネント２０４に関して得られる変動性が予め定めたレベルを超えないように、制御してもよい。これは、第１セットＳ１から第２セットＳ２への製造技術条件のシフトによって説明される。図４ａ〜図４ｄは、同一の設計が、プロセスウインドウ内で異なるリソグラフ条件を備えた異なる応答を有してもよいことを本質的に示している。
【００９０】
例として、本発明はこれに限定されないが、多くの実験結果および例が詳細に検討され、本発明の実施形態の幾つかの特徴および利点を示している。
【００９１】
第１の特定の例は、同じ機能性を提供する２つの異なる電気コンポーネントを示すもので、リソグラフレイアウトが異なっている。これは、図５ａと図５ｂに示すように、態様と関連した製造技術の変更の可能性の説明であり、設計を最適化している。図５ｂは、図５ａよりもリソグラフにより好都合であることを示す。
【００９２】
第２の特定の例は、実験結果は、リソグラフ処理の際に２つの異なる照射条件を用いた電気コンポーネントの製造について示している。図６ａでは、使用するリソグラフ処理のために従来の軸上(on-axis)照射を用いた製造コンポーネントの説明を示す。一方、図６ｂでは、四重極照射を用いた同じ製造コンポーネントの説明を示す。架橋化(bridging)３０２、幅広化(widening)３０４、リプル化(rippling)３０６およびコーナー形成３０８に対して異なる影響が見られる。これは、設計コンポーネントおよびここで発生する影響に依存して、ある時には１つのタイプの照射セッティングが好都合になり、一方、別の時には他のタイプの照射セッティングが好都合になることを示す。それは、設計との組合せで製造技術を最適化したり調整することは、有利なコンポーネントが得られ、その結果、有利な全体設計および対応するデバイスが得られることを示す。
【００９３】
第３の特定の例は、大規模ロジック回路の製造まための設計を最適化する方法を示す。ゲートレベルのロジック・シンセシス(synthesis)の後、ロジックパスがクリティカルパスおよびノンクリティカルパスに再分割され、許容できる変動性限界がそれぞれにセットされる。
【００９４】
フィジカル・シンセシスの際、異なるタイプの標準セルが、２つのパスクラスについて用いられる。クリティカルパスは、少ない変動性でより大きなエリアを持つ正規の（リソグラフにとってより好都合である）セルを使用し、一方、ノンクリティカルパスは、コンパクトで非正規のセルを使用する。そして、クリティカルパスの変動性は決定される。
【００９５】
変動性が高すぎる場合、リソグラフ条件は、プロセスウインドウを増加させ、正規セルの変動性を減少させるように変更する。しかしながら、これは非正規セルにも影響を及ぼして、ノンクリティカルパスの変動性を増加させる。
【００９６】
ノンクリティカルパスの変動性が予め定めたレベルを超える場合、２つのパスが選択できる。即ち、ノンクリティカルパスはノンクリティカルパスに昇格し、エリアおよび電力を犠牲にして正規セルに置き換えるか、あるいは、クリティカルパスおよびノンクリティカルパスの変動性がバランスしている最適ポイントに到達していると考えられる。
【００９７】
この例は、クリティカルパス上のロジックパスに関するリソグラフ条件は、他のセットでのプロセス変動を犠牲にして改善されることを示す。本例の説明は、クリティカルパス上にあるトランジスタのためのリソグラフ条件が、他のセットでのプロセス変動を犠牲にして改善されることでも構わない。
【００９８】
第２の態様において、本発明は設計コンポーネントのライブラリに関する。こうしたライブラリは、複数の設計コンポーネントを含み、各設計コンポーネントに関して設計コンポーネント特徴物の解説が提供される。解説は、設計コンポーネントおよび、その製造技術条件及び／又は製造セッティングに関する両方の情報を含む。これらの製造技術条件及び／又は製造セッティングは、例えば、設計時にこれらを考慮するために、使用可能である。
【００９９】
こうした製造技術情報は、製造技術特性とコンポーネントの変動性との相関、または予め定めた指標との相関に関する情報であってもよい。それは、例えば、設計コンポーネントの特性に関する情報を製造技術特性の関数として含んでもよい。一例では、製造技術情報は、製造技術プロセスウインドウに関する情報であってもよい。こうしたライブラリは、例えば、コンピュータハードウエアメモリまたは搬送媒体上など、何れか適切な方法で保存してもよい。ライブラリは、設計最適化プログラムによってアクセス可能であってもよい。
【０１００】
第３の態様において、本発明は、デバイスのための設計、及び／又はこうしたデバイスを製造する対応した方法に関し、設計および方法は、本発明の第１態様で説明したような方法を用いて得られる。こうした設計により、高速度、小さな専有面積、低い電力消費またはこれらの組合せを有するデバイス回路が得られる。
【０１０１】
更なる態様において、本発明は、上記態様で説明したように、デバイスの製造を最適化したり、デバイスの設計を最適化するための方法を実施するための処理システムに関する。こうした方法は、図７に示すような処理システム５００において完全にまたは部分的に実施してもよい。従って、こうした処理システムは、所定のデバイスについての初期設計を得るための手段と、複数の設計コンポーネントから、予め定めた指標に影響を及ぼす第１設計コンポーネントの少なくとも１つのグループを決定するための手段とを備えてもよい。この決定手段は、複数の設計コンポーネントを、第１設計コンポーネントと第２設計コンポーネントに分割するための手段を含んでもよく、第１設計コンポーネントは、第２設計コンポーネントよりも予め定めた指標に大きい負荷をかける。
【０１０２】
該システムは、少なくとも第１設計コンポーネントおよび、それを製造するための製造技術特性を調整するための調整手段をさらに備える。
【０１０３】
図７は、少なくとも１つの形態のメモリ、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ等を含むメモリサブシステム５０５に接続された、少なくとも１つのプログラム可能なプロセッサ５０３を含む処理システム５００の一構成を示す。少なくとも１つのディスクドライブ及び／又はＣＤ−ＲＯＭドライブ及び／又はＤＶＤドライブを有するストレージサブシステム５０７が含まれてもよい。幾つかの実践では、ディスプレイシステム、キーボード、ポインティングデバイスがユーザインタフェースサブシステム５０９の一部として含まれてもよく、使用者に情報の手入力を提供している。データの入力および出力用のポートも含んでもよい。例えば、種々のデバイスへのネットワーク接続、インタフェースなど、より多くの要素を含んでもよいが、これらは図７には示していない。
【０１０４】
処理システム５００の種々の要素は、簡単のため単一バスとして図７に示すバスサブシステム５１３経由など、種々の方法で接続してもよく、当業者にとって少なくとも１つのバスのシステムを含むことは理解されよう。メモリサブシステム５０５のメモリは、あるときは、処理システム５００上で実行した場合、ここで説明した方法の実施形態のステップを実施する指令セットの一部または全部（５１１として示すいずれかの場合）を保有してもよい。図７に示すような処理システム５００は先行技術であるが、デバイスの設計を最適化する上記方法の態様を実施するための指令を含むシステムは先行技術ではない。従って、図７は先行技術のラベルを付与していない。
【０１０５】
プロセッサ５０３または複数のプロセッサは、汎用のものでも、特殊用途のプロセッサでもよく、デバイス内の組み込み用のもの、例えば、他の機能を実施する他のコンポーネントを有するチップでもよいことに留意する。本発明の１つ又はそれ以上の態様は、デジタル電子回路、またはコンピュータハードウエア、ファームウエア、ソフトウエア、またはこれらの組合せにおいて実施できる。
【０１０６】
さらに、本発明の実施形態の態様は、プログラム可能なプロセッサによる実行のための機械読み取り可能なコードを搭載した搬送媒体の中に有形的に埋め込むことが可能である。本発明の実施形態の方法ステップは、本発明のこれらの態様の機能を実施するための指令を実行するプログラム可能なプロセッサによって、例えば、入力データを演算し、出力データを発生することによって実施してもよい。
【０１０７】
従って、本発明は、コンピュータ装置上で実行した場合、本発明に係る能動媒体ベースのシステムまたはその一部を設計するための方法の機能性を提供するコンピュータプログラム製品を含む。また本発明は、コンピュータ装置上で実行した場合、本発明の方法の少なくとも１つを実行するコンピュータ製品を機械読み取り可能な形態で保存する、例えば、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、ディスケットなどのデータキャリアを含む。今日、こうしたソフトウエアは、しばしばインターネット上で提供される。よって、本発明は、本発明に係るコンピュータ製品をローカルまたはワイドエリアネットワークで伝送することを含む。
【０１０８】
本発明に係るデバイスとして、好ましい実施形態、特定の構造および構成、そして材料についてここで説明したが、添付の請求項によって規定される本発明の範囲から逸脱することなく、形態および詳細での種々の変化や変更が可能であると理解すべきである。例えば、上述した何れかの式は、使用できる手順の単なる代表的なものに過ぎない。機能性は、ブロック図に追加またはここから削除してもよく、動作は機能ブロック間で交換してもよい。ステップは、本発明の範囲内に記述された方法に追加またはここから削除してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明の第１態様の実施形態に係る、所定の設計を最適化するための例示の方法の概略図を示す。
【図２】図２（ａ）と図２（ｂ）は、本発明の実施形態で使用する場合、予め定めた指標に関する第１設計コンポーネントおよび任意の第２設計コンポーネントを含む設計、および設計コンポーネントのグループ化の対応するヒストグラムを示す。
【図３】図３（ａ）〜図３（ｃ）は、本発明の実施形態で使用できる場合、設計、電力消費に関して分割した第１および任意の第２設計コンポーネントを備えた設計、およびクリティカルパス上にあることに関して分割した第１および任意の第２設計コンポーネントを備えた設計を示す。
【図４】図４（ａ）〜図４（ｄ）は、本発明の実施形態で使用できる場合、第１設計コンポーネントおよび任意の第２設計コンポーネントに関するリソグラフ処理条件の関数として、プロセスウインドウの変動を示し（図４（ａ）と図４（ｂ））、第１設計コンポーネントおよび任意の第２設計コンポーネントに関するリソグラフ処理条件の関数として変動を示す（図４（ｃ）と図４（ｄ））。
【図５】図５（ａ）と図５（ｂ）は、本発明の実施形態で使用できる場合、同じ機能性を有するが、異なるレイアウトを有する２つの設計コンポーネントを示し、図５（ｂ）のレイアウトはリソグラフにとってより好都合である。
【図６】図６（ａ）と図６（ｂ）は、本発明の実施形態で使用できる場合、設計コンポーネントに異なる設計特徴物をもたらす異なるリソグラフセッティングで製造した設計コンポーネントの２つの例を示す。
【図７】適切にプログラムされた場合、本発明の実施形態に係る最適化方法を実施するコンピュータ装置を示す。
【図１】
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【図４】
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【図７】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【外国語明細書】
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