(57)【要約】【課題】  電子部品に対して安定して電力を供給することができる中継基板を提供する。【解決手段】  受電用の外部接続電極Ｃ１として、複数の小型のスパイラル接触子７０を電子部品側の電力用の外部接触電極と対向する位置に配置する。電子部品側の電力用の外部接触電極の面積を、受電側の小型のスパイラル接触子７０の総面積と同じか、わずかに大きく形成し、全てのスパイラル接触子７０が外部接触電極に接触できるようにする。電力用の外部接触電極に大電流が流れたとしてもこれを分流させることができ、スパイラル接触子７０に流れる電流量及び発熱量を小さくできる。よって、前記電力用スパイラル接触子７０の焼き切れることを防止すること、または焼き切れ難くすることが可能となり、電子部品に対して安定して電力を供給できるようになる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の接続面に配置された信号用及び電力用を含む複数の外部接続電極と、前記外部接続電極に対向する対向電極との間に配置され、少なくとも前記外部接続電極に弾性的に接触するスパイラル接触子を有して、前記外部接続電極と前記対向電極との間の電気的な接続を行う中継基板であって、
前記電力用の外部接続電極に対向する電力用スパイラル接触子と、前記信号用の外部接続電極に対向する信号用スパイラル接触子とを有しており、前記電力用スパイラル接触子は信号用スパイラル接触子よりも小型であり、複数の前記電力用スパイラル接触子が、ひとつの電力用の外部接続電極に対向して密集配置されていることを特徴とする中継基板。
【請求項２】
前記電力用スパイラル接触子として、受電用のスパイラル接触子と接地用のスパイラル接触子とが設けられている請求項１記載の中継基板。
【請求項３】
前記電力用スパイラル接触子が、スパイラル接触子が配置されている領域の４隅に設けられている請求項１または２記載の中継基板。
【請求項４】
基板に複数のスルーホールが形成されており、前記スルーホールの一方の開口端に前記スパイラル接触子が設けられ、他方の開口端に接続端子が設けられて、前記スルーホールの内壁に形成された導通部を介して前記スパイラル接触子と前記接続端子とが導通接続されている請求項１ないし３のいずれかに記載の中継基板。
【請求項５】
前記接続端子が他のスパイラル接触子である請求項４記載の中継基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＩＣ（半導体集積回路）などの電子部品と外部回路とを接続する中継基板に係わり、特に、電子部品側の電源用の外部接触電極に対し大きな電流を安定して供給することができるようにした中継基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載されている半導体検査装置（ＩＣソケット）は、例えば半導体の性能を検査などの際に、前記半導体を試験用の回路基板などに電気的に接続させるためのものである。半導体の背面側には格子状またはマトリックス状に配置された多数の球状接触子が設けられており、これに対向する絶縁基板には多数の凹部が設けられ、この凹部内にスパイラル接触子が対向配置されている。
【０００３】
前記半導体の背面側を前記絶縁基台に向けて押圧すると、前記球状接触子の外表面に前記スパイラル接触子が螺旋状に巻き付くように接触するため、個々の球状接触子と個々のスパイラル接触子との間の電気的接続が確実に行われるようになっている。
【０００４】
このような複数のスパイラル接触子を有する基板の様子は、以下の特許文献１の図１、図１０および図３５などに記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体の接続面に設けられた外部接触電極には、信号の入出力を行う信号用の外部接触電極と半導体自身に電力を供給するための電源用の外部接触電極（Ｖcc電極およびGND電極）とが存在する。前記信号用の外部接触電極には比較的電流量の小さな信号の出入りが行われるが、前記電源用の外部接触電極には前記信号用の外部接触電極に比較して大きな電流が流れるのが一般的である。
【０００７】
しかし、上記従来の検査装置では、各外部接触電極に接触するスパイラル接触子は、絶縁基板上において前記信号用と電源用とで異なるところがなく、同じ種類のスパイラル接触子が用いられていた。このため、電源用の外部接触電極に過大な電流が流れると、前記電源用の外部接触電極に接触していた検査装置側のスパイラル接触子が熱により溶融し、最終的には焼き切れてしまうといった不具合が生じる。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、電源用の外部接触電極などに接触しているスパイラル接触子に過大な電流が流れた場合にも焼き切れることがなく安定して電力を供給し続けることが可能な中継基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、電子部品の接続面に配置された信号用及び電力用を含む複数の外部接続電極と、前記外部接続電極に対向する対向電極との間に配置され、少なくとも前記外部接続電極に弾性的に接触するスパイラル接触子を有して、前記外部接続電極と前記対向電極との間の電気的な接続を行う中継基板であって、
前記電力用の外部接続電極に対向する電力用スパイラル接触子と、前記信号用の外部接続電極に対向する信号用スパイラル接触子とを有しており、前記電力用スパイラル接触子は信号用スパイラル接触子よりも小型であり、複数の前記電力用スパイラル接触子が、ひとつの電力用の外部接続電極に対向して密集配置されていることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明は、上記において、前記電力用スパイラル接触子として、受電用のスパイラル接触子と接地用のスパイラル接触子とが設けられているものである。
【００１１】
また上記においては、前記電力用スパイラル接触子が、スパイラル接触子が配置されている領域の４隅に設けられている構成とすることができる。
【００１２】
また上記においては、基板に複数のスルーホールが形成されており、前記スルーホールの一方の開口端に前記スパイラル接触子が設けられ、他方の開口端に接続端子が設けられて、前記スルーホールの内壁に形成された導通部を介して前記スパイラル接触子と前記接続端子とが導通接続されている。また、前記接続端子が他のスパイラル接触子であるものが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明では、小型のスパイラル接触子を密集配置し電流を分流させることにより、一つ一つのスパイラル接触子に流れる電流量を少なくできる。よって、これらの場合においても前記スパイラル接触子の焼き切れの問題を防止することが可能となる。
【００１４】
また電子部品に対して安定して電力を供給することが可能な接続装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】電子部品の動作を確認する試験に用いられる検査装置を示す斜視図、
【図２Ａ】図１の２−２線における断面の概略を示し、電子部品が装着された状態を示す断面図、
【図２Ｂ】他の接続装置の構成を示す図１同様の斜視図、
【図３】装填領域に設けられたスパイラル接触子を示す平面図、
【図４Ａ】第１の参考例として受電用の外部接続電極と接地用の外部接続電極に対応する部分を拡大して示す図２Ａ，Ｂ同様の断面図であり、電子部品が装填される前の状態を示す断面図、
【図４Ｂ】第１の参考例として受電用の外部接続電極と接地用の外部接続電極に対応する部分を拡大して示す図２Ａ，Ｂ同様の断面図であり、電子部品が装填された後の状態を示す断面図、
【図５】第２の参考例として装填領域に設けられたスパイラル接触子を示す平面図、
【図６】第３の参考例として装填領域に設けられたスパイラル接触子を示す平面図、
【図７】本発明の実施の形態として装填領域に設けられたスパイラル接触子を示す平面図、
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は電子部品の動作を確認する試験に用いられる接続装置を示す斜視図、図２Ａは図１の２−２線における断面の概略を示し、電子部品が装着された状態を示す断面図、図２Ｂは他の接続装置の構成を示す図１同様の斜視図、図３は装填領域に設けられたスパイラル接触子を示す平面図、図４は第１の参考例として受電用の外部接続電極と接地用の外部接続電極に対応する部分を拡大して示す図２Ａ，Ｂ同様の断面図であり、図４Ａは第１の参考例において電子部品が装填される前の状態を示す断面図、図４Ｂは第１の参考例において電子部品が装填された後の状態を示す断面図である。
【００１７】
図１に示すように、接続装置１０は中継用の基台１１と、この基台１１の一方の縁部に設けられたひんじ部１３を介して回動自在に支持された蓋体１２とで構成されている。前記基台１１および蓋体１２は絶縁性の樹脂材料などで形成されている。図２Ａに示すように、前記基台１１の中心部で且つ図示Ｚ２方向に陥没する凹部１０ａが形成され、この凹部１０ａには中継基板として機能する装填領域１１Ａが形成されている。
【００１８】
あるいは、図２Ｂに示すように、Ｚ１及びＺ２方向に貫通する凹部１０ａを有する枠形状の基台１１が母基板（マザーボード）２９に固定されており、前記凹部１０ａ内に別部材で形成された中継基板が装填領域１１Ａとして設けられた構成であってもよい。そして、いずれにしても前記装填領域（中継基板）１１Ａの上面には半導体などの電子部品Ｂが装着できるようになっている。また基台１１の他方の縁部には、被ロック部１４が形成されている。
【００１９】
この接続装置１０は、接続面に多数の外部接続電極Ｃがマトリックス状（格子状または碁盤の目状）に配置された電子部品Ｂを検査対象とするものである。前記外部接続電極Ｃは、例えば図２Ａ、図２Ｂ、図４Ａ、図４Ｂなどに示すような薄板状に形成された平面状接触子（ＬＧＡ：Land Grid Array）、あるいは図示しない球状接触子（ＢＧＡ：Ball Grid Array）、あるいはピン状接触子（ＰＧＡ：Pin Grid Array）などである。
【００２０】
図２Ａ，図２Ｂに示すように、前記装填領域（中継基板）１１Ａには所定の径寸法からなり、装填領域１１Ａの表面から基台１１の裏面に貫通する複数のスルーホール１１ａが、前記電子部品Ｂの接続面に設けられた外部接続電極Ｃに対応して設けられている。
【００２１】
図２Ａないし図４Ｂに示すように、前記スルーホール１１ａの開口端（装填領域１１Ａの表面）には、接触子が渦巻状に形成された複数のスパイラル接触子２０が設けられている。
【００２２】
図３に示すように、前記各スパイラル接触子２０は装填領域１１Ａの表面に固定されたシート（接続部材）１６Ａの縦方向および横方向に所定の間隔を空けて複数配置されている。前記シート１６Ａの前記スルーホール１１ａに対向する位置には複数の開孔１６ａがそれぞれ穿設されている。前記シート１６Ａの下面で且つ前記開孔１６ａの内縁部には、前記スパイラル接触子２０の略四角形状の基部２１の外縁が固定されている。基部２１の中心側には内縁の一部を巻き始端２２ａとし、この巻き始端２２ａから自由端側である巻き終端２２ｂが前記スルーホール１１ａ及び開孔１６ａの中心に向かって渦巻状に延びる接触片２２が片持ち状態で設けられている。
【００２３】
前記スパイラル接触子２０の種類としては、図２Ａないし図４Ｂに示すように前記巻き始端２２ａから前記巻き終端２２ｂに向かうにしたがってその高さが増すように塑性変形させられた立体渦巻状のものと、前記巻き始端２２ａと前記巻き終端２２ｂとがほぼ同一平面に位置する平面渦巻状のものとがある。いずれのスパイラル接触子２０も、前記接触片２２は上下（Ｚ１およびＺ２）方向に弾性変形することが可能となっている。
【００２４】
外部接続電極Ｃが球状接触子（ＢＧＡ）の場合には、前記平面渦巻状と立体渦巻状のいずれも使用可能であるが、図２Ａないし図４Ｂに示す平面状接触子（ＬＧＡ）の場合には立体渦巻状のスパイラル接触子２０の方が好ましい。
【００２５】
図４Ａ，図４Ｂに示すように、前記スルーホール１１ａの内壁面には導通部１１ｂが形成されており、前記装填領域（中継基板）１１Ａの表面および裏面（スルーホール１１ａの両開口端）には前記導通部１１ｂに連結されたフランジ状の上端１１ｂ１および下端１１ｂ２が設けられている。そして、前記上端１１ｂ１と前記スパイラル接触子２０の前記基部２１とが導電性接着材などで固定されている。また図２Ａに示すものでは下端１１ｂ２に接続端子１８が固定されており、図２Ｂに示すものでは下端１１ｂ２にスパイラル接触子２０の基部２１が固定されている。なお、シート１６Ａは装填領域（中継基板）１１Ａの表面に接着剤などで固定されている。
【００２６】
図４Ａ，図４Ｂに示すように、電子部品Ｂの接続面には、電子部品Ｂ自体に電力を供給する電力用の外部接続電極Ｃ、すなわち受電用の外部接続電極Ｃ１と接地用の外部接続電極Ｃ２と、その他の信号用の外部接続電極Ｃ（図示せず）を有している。前記装填領域（中継基板）１１Ａ上には、前記受電用の外部接続電極Ｃ１に対応する位置に受電用スパイラル接触子２０Ａが設けられ、接地用の外部接続電極Ｃ２に対応する位置に接地用スパイラル接触子２０Ｂが設けられている。
【００２７】
第１の参考例に示すものでは、前記導通部１１ｂの上端１１ｂ１と立体渦巻状に形成された前記スパイラル接触子２０Ａ，２０Ｂとの間に断面円弧状のドーム部４１ａ，４１ａからなる補助電極４１，４１が設けられている。すなわち、前記補助電極４１は、ドーム部４１ａの縁部が前記スパイラル接触子２０の基部２１の内縁に対向させられた状態で、前記導通部１１ｂの上端１１ｂ１に導電性接着剤などにより固着されている。前記補助電極４１は、例えばアルミ箔、またはステンレス箔など導電性の薄い金属箔で形成されており、前記ドーム部４１ａは図示Ｚ１およびＺ２方向に弾性変形可能とされている。図４Ａに示すように、前記スパイラル接触子２０Ａ，２０Ｂが弾性変形する前の状態では、各接触片２２，２２は前記補助電極４１のドーム部４１ａ，４１ａから離れている。
【００２８】
なお、前記受電用の外部接続電極Ｃ１および接地用の外部接続電極Ｃ２以外のその他の外部接続電極Ｃはすべて小さな電流しか流れない信号用である。同様に、前記受電用スパイラル接触子２０Ａおよび接地用スパイラル接触子２０Ｂ以外のその他のスパイラル接触子２０もすべて小さな電流しか流れない信号用である。
【００２９】
図２Ａに示すものでは、前記基台１１の下方には図示しない複数の配線パターンやその他の回路部品を有する母基板２９が設けられており、前記基台１１はこの母基板２９上に固定されている。すなわち、前記母基板２９の表面には前記基台１１の底面に設けられた接続端子１８に対向する対向電極３１が設けられており、前記各接続端子１８が各対向電極３１にそれぞれ接触することにより、電子部品Ｂと母基板２９とが、前記スパイラル接触子２０、補助電極４１、導通部１１ｂおよび接続端子１８を介して電気的に接続されている。また図２Ｂに示すものでは、各スルーホール１１ａの下端１１ｂ２にそれぞれ固定されたスパイラル接触子２０の先端が、前記母基板２９上の対向電極３１を弾圧することにより電気的な接続が確保されている。
【００３０】
なお、前記母基板２９上の対向電極３１には、複数の配線パターンに接続されており、この配線パターンを介して前記電子部品Ｂと外部回路とが接続されている。
【００３１】
一方、図１，図２Ａ，図２Ｂに示すように、接続装置１０の蓋体１２の内面の中央の位置には、電子部品Ｂを図示下方に押し付ける凸形状の押圧部１２ａが前記装填領域（中継基板）１１Ａに対向して設けられている。また前記ひんじ部１３と逆側となる位置にはロック部１５が形成されている。
【００３２】
前記蓋体１２の内面と押圧部１２ａとの間には前記押圧部１２ａを蓋体１２の内面から遠ざかる方向に付勢するコイルスプリングなどからなる付勢部材が設けられている（図示せず）。したがって、電子部品Ｂを前記凹部１０ａ内に装着して蓋体１２を閉じ、ロック部１５を被ロック部１４に掛止させてロックすると、電子部品Ｂを装填領域（中継基板）１１Ａの表面に接近する方向（Ｚ２方向）に弾性的に押し付けることが可能となっている。
【００３３】
前記装填領域（中継基板）１１Ａを形成する凹部１０ａの大きさは、前記電子部品Ｂの外形とほぼ同じ大きさであり、電子部品Ｂを前記装填領域１１Ａに装着すると、前記電子部品Ｂが装填領域１１Ａに位置決めできる。そして、前記蓋体１２を基台１１にロックすることにより、電子部品Ｂの接続面に設けられた各外部接続電極Ｃを接続装置１０の装填領域１１Ａの表面に固定されたシート１６Ａに配列された各スパイラル接触子２０に正確に対向させることができるようになっている。
【００３４】
蓋体１２のロック部１５が基台１１の被ロック部１４にロックされると、電子部品Ｂが前記押圧部１２ａによって図示下方に押し下げられるため、前記電子部品Ｂの外部接続電極Ｃが前記スパイラル接触子２０を弾圧する。このため、前記受電用の外部接続電極Ｃ１と受電用のスパイラル接触子２０Ａどうし、および接地用の外部接続電極Ｃ２と接地用のスパイラル接触子２０Ｂどうし、さらには信号用の各外部接続電極Ｃと信号用の各スパイラル接触子２０がそれぞれ個別に接触させられる。
【００３５】
このとき、図４Ｂに示すように電力用の外部接続電極Ｃ１，Ｃ２では、前記スパイラル接触子２０Ａ，２０Ｂの接触片２２，２２が扁平状に弾性変形させられるとともに前記補助電極４１，４１のドーム部４１ａ，４１ａを押圧するため、前記ドーム部４１ａ，４１ａが前記スパイラル接触子２０Ａ，２０Ｂの接触片２２，２２によって変形させられる。図４Ｂに示す状態では、前記補助電極４１のドーム部４１ａの表面に前記スパイラル接触子２０の接触片２２の下面のほぼ全面が接触し、両者はほぼ一体化させられている。
【００３６】
電子部品Ｂが前記接続装置１０に保持された状態において、前記外部の回路基板から電子部品Ｂに電力が供給され、さらに各種の信号が与えられることによって各種の検査が行われる。
【００３７】
前記電子部品Ｂへの電力は、前記受電用スパイラル接触子２０Ａと接地用スパイラル接触子２０Ｂを介して、前記電子部品Ｂ側の受電用の外部接続電極Ｃ１と接地用の外部接続電極Ｃ２との間に与えられる。
【００３８】
図４Ｂに示す受電用スパイラル接触子２０Ａおよび接地用スパイラル接触子２０Ｂでは、各スパイラル接触子２０の接触片２２と各補助電極４１のドーム部４１ａとが一体化している。よって、この部分では、電流が前記スパイラル接触子２０の接触片２２と補助電極４１のドーム部４１ａの双方を流れるようになる。よって、大きな電流が流れた場合にも、前記スパイラル接触子２０の接触片２２に流れる電流量を少なくすることができるため、従来のように接触片２２が焼き切れることを防止することができる。
【００３９】
特に消費電力は電流の２乗に比例するため、接触片２２に流れる電流量を少なくすることができれば、接触片２２における発熱量を大幅に少なくすることができ、接触片２２の焼き切れを効果的に防止することが可能である。
【００４０】
このように、本願発明では、従来スパイラル接触子２０の接触片２２のみに流れていた電流の一部を補助電極４１が負担するようにしたことから、接触片２２に大電流が集中するのを防止することができ、これにより接触片２２の焼き切れを防止すること、または焼き切れ難くすることが可能となる。
【００４１】
図５は第２の参考例として装填領域に設けられたスパイラル接触子を示す平面図である。
【００４２】
図５に示す第２の参考例では、シート１６Ｂにマトリックス状に配置され複数のスパイラル接触子２０の中に電力用スパイラル接触子５０（５０Ａ，５０Ｂ）が部分的に配置されている。なお、その他の構成は上記第１の参考例とほぼ同じである。
【００４３】
前記電力用スパイラル接触子５０は、信号用スパイラル接触子２０に比較して縦横（ＸおよびＹ方向）方向の外形寸法が大きな大型のスパイラル接触子であり、前記電子部品Ｂに設けられた前記受電用の外部接続電極Ｃ１や接地用の外部接続電極Ｃ２、あるいはその他大きな電流が流れる予定の電力用の外部接続電極Ｃに対応して設けられている。
【００４４】
前記スパイラル接触子２０と前記電力用スパイラル接触子５０とは同じ製造工程で形成されており、その膜厚方向の厚み寸法は同じであるが、スパイラル接触子が大型になると、接触片５２の幅寸法が大きくなるためにその断面積が大きくなるとともに接触片５２の長さ寸法も長くなる。
【００４５】
前記接触片の電気抵抗は、その長さに比例し断面積に反比例するため、電力用スパイラル接触子５０と信号用スパイラル接触子２０の電気抵抗はほぼ同じとなる。このため、同じ電流が電力用スパイラル接触子５０と信号用スパイラル接触子２０に流れると、両者において消費される電力もほぼ一緒になる。
【００４６】
しかし、電力用スパイラル接触子５０は、信号用スパイラル接触子２０に比較して断面積が大きいため、その接触片５２が溶融するまでの許容電流値を大きく採ることができる。あるいは、同じ電流量であれば、電力用スパイラル接触子５０が溶融し焼き切れるまでに要する時間を信号用スパイラル接触子２０に比較して長くすることができる。
【００４７】
前記信号用スパイラル接触子２０と電力用スパイラル接触子５０の両者を備えたシート１６Ｂは、前記接続装置１０の装填領域（中継基板）１１Ａ上に設置される。装填領域１１Ａには、上記同様に信号用スパイラル接触子２０と対向する位置に通常の大きさの前記スルーホール１１ａがマトリックス状に形成されており、前記電力用スパイラル接触子５０と対向する位置に大型のスルーホール（図示せず）が形成されている。
【００４８】
なお、電子部品Ｂの接続面に設けられた電力用の外部接続電極Ｃ（受電用の外部接続電極Ｃ１および接地用の外部接続電極Ｃ２）は、前記信号用の外部接続電極Ｃよりも大きな面積の電極で形成されている。
【００４９】
このような装填領域１１Ａ内に前記電子部品Ｂが装填されて前記蓋体１２がロックされると、電子部品Ｂの接続面に設けられた前記受電用の外部接続電極Ｃ１および接地用の外部接続電極Ｃ２は、それぞれ対応する電力用スパイラル接触子５０に接触させられ、各信号用の外部接続電極Ｃはそれぞれ対応する各信号用スパイラル接触子２０に接触させられる。
【００５０】
そして、前記外部の回路基板から電子部品Ｂに電力が供給され、さらに各種の信号が与えられることによって各種の検査が行われる。
【００５１】
ここで、前記電子部品Ｂへの電力の供給は、前記電力用スパイラル接触子５０のうち、受電用スパイラル接触子５０Ａと接地用スパイラル接触子５０Ｂを介して、前記電子部品Ｂ側の受電用の外部接続電極Ｃ１と接地用の外部接続電極Ｃ２との間に与えられる。
【００５２】
上記のように、電力用スパイラル接触子５０Ａでは、前記接触片５２に流すことができる許容電流値が大きいため、外部の電源から大きな電流が与えられても、前記電力用スパイラル接触子５０Ａ，５０Ｂが溶融して焼き切れることを防止することができ、あるいは焼き切れ難くすることができる。
【００５３】
図６は第３の参考例として装填領域に設けられたスパイラル接触子を示す平面図である。
【００５４】
図６に示す第３の参考例では、信号用および電力用ともに縦横の外形寸法が同じ大きさからなるスパイラル接触子２０，６０が用いられている。ただし、電力用スパイラル接触子６０は、前記信号用スパイラル接触子２０に比較して、接触片６２の平均的な幅寸法Ｗが長く且つ巻き始端６２ａから巻き終端６２ｂまでの長さ寸法Ｌが短い（巻き数が少ない）。しかも電力用スパイラル接触子６０と前記信号用スパイラル接触子２０は同じ製造工程で同時に成形されその膜厚寸法は同じであるため、電力用スパイラル接触子６０の接触片６２の断面積は信号用スパイラル接触子２０の接触片５２の断面積よりも大きい。よって、電力用スパイラル接触子６０の接触片６２の電気抵抗は、前記信号用スパイラル接触子２０の接触片２２の電気抵抗に比較して小さく形成されている。
【００５５】
このため、外部の電源から大きな電流が、前記電力用スパイラル接触子６０を介して電子部品１の外部接続電極Ｃに与えられた場合でも、前記接触片６２で消費される電力量は小さく、すなわち発熱量を低く抑えることが可能となるため、前記電力用スパイラル接触子６０が溶融し焼き切れることを防止すること、あるいは焼き切れ難くすることができる。
【００５６】
図７は本発明の実施の形態として装填領域に設けられたスパイラル接触子を示す平面図である。
【００５７】
図７に示す実施の形態は、電力用としての小型のスパイラル接触子７０が中継基板（装填領域）１１Ａの表面に固定されるシート１６Ｃ上に密集配置した構成を示している。各スパイラル接触子７０の構造は上記のスパイラル接触子２０などと同じ構成である。電子部品１の電力用の外部接触電極Ｃの面積は、密集配置された小型のスパイラル接触子７０の総面積と同じか、わずかに大きく形成されており、全てのスパイラル接触子７０が接触できるようになっている。
【００５８】
このため、たとえ電力用の外部接触電極Ｃに大電流が流れたとしても、前記大電流を分流させることができ、１ヶ当たりの小型のスパイラル接触子７０に流れる電流量を小さくすることができる。例えば、図７に示すものでは、１ヶの電力用の外部接触電極Ｃに対し、２５ヶの小型スパイラル接触子７０が接触できる構成であるため、小型のスパイラル接触子７０の１ヶ当たりに流れる電流量を１／２５に低減することができる。このため、小型のスパイラル接触子７０で消費される電力、すなわち発熱量を低く抑えることができる。よって、前記電力用スパイラル接触子７０の焼き切れることを防止すること、あるいは焼き切れ難くすることができる。
【００５９】
上記図５ないし図７の各参考例及び実施の形態では電力用スパイラル接触子５０、６０、７０を、信号用スパイラル接触子がマトリック状に配置されたシート１６Ａないし１６Ｃの４隅に配置したものを示したが、本発明はこれに限られるものではなく、電子部品Ｂの接続面に形成される電力用の外部接続電極Ｃの仕様に応じて様々な位置に配置することが可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１０  接続装置
１１  基台
１１Ａ  装填領域（中継基板）
１１ａ  凹部（スルーホール）
１１ｂ  導通部
１６Ａ，１６Ｂ，１６  シート（接続部材）
１８  接続端子
２０  スパイラル接触子
２０Ａ  受電用のスパイラル接触子（電力用）
２０Ｂ  接地用のスパイラル接触子（電力用）
２１  基部
２２  接触片
２２ａ  巻き始端
２２ｂ  巻き終端
２９  母基板（マザーボード）
３１  対向電極
４１  補助電極
４１ａ  ドーム部
５０，６０，７０  電力用スパイラル接触子
５０Ａ  受電用スパイラル接触子
５０Ｂ  接地用スパイラル接触子
５２，６２  接触片
Ｂ  電子部品
Ｃ  外部接続電極
Ｃ１  受電用の外部接続電極
Ｃ２  接地用の外部接続電極
【図１】
2009193971.tif 000003
【図２Ａ】
2009193971.tif 000004
【図２Ｂ】
2009193971.tif 000005
【図３】
2009193971.tif 000006
【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
2009193971.tif 000008
【図５】
2009193971.tif 000009
【図６】
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【図７】
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