(57)【要約】【課題】薄膜チップなどの電子部品とダイパッド部とのダイボンド材（接合材）による接着性が良好である電子部品実装部、およびインナーリード部と樹脂モールドとの接着性も良好であるリードフレーム、およびこのリードフレームを備えた電子デバイスを提供する。【解決手段】電子部品１２２を実装するための電子部品実装部としてのダイパッド部３４が、表面処理を施されておらず、むきだしの状態であるとともに、リードフレームのインナーリードの中間部もむきだしの状態に形成されていることを特徴としている。【選択図】図２
2009071076.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装するための電子部品実装部であって、
前記電子部品実装部の少なくとも実装面が、当該電子部品実装部を構成する材料の素材面であることを特徴とする電子部品実装部。
【請求項２】
前記電子部品実装部を構成する材料の素材面が、やすりやプラズマ処理などにより、物理的に粗面化処理されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装部。
【請求項３】
前記電子部品実装部は、ステンレススチール、またはＦｅ−Ｎｉ系合金から成ることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品実装部。
【請求項４】
アウターリード部と、インナーリード部と、電子部品を実装するための電子部品実装部とを備えたリードフレームであって、
前記電子部品実装部の少なくとも実装面が、当該電子部品実装部を構成する材料の素材面であることを特徴とするリードフレーム。
【請求項５】
前記電子部品実装部を構成する材料の素材面が、やすりやプラズマ処理などにより、物理的に粗面化処理されていることを特徴とする請求項４に記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記電子部品実装部は、ステンレススチール、またはＦｅ−Ｎｉ系合金から成ることを特徴とする請求項４または５に記載のリードフレーム。
【請求項７】
前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項４から６のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項８】
前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが気密封止または樹脂封止されていることを特徴とする請求項４から７のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項９】
請求項４から８のいずれかに記載のリードフレームを具備することを特徴とする電子デバイス。
【請求項１０】
前記電子デバイスは、流体識別を行うためのセンサーであることを特徴とする請求項９に記載の電子デバイス。
【請求項１１】
前記流体識別が、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体の漏れ識別、流体レベル識別のうち、少なくとも一つの識別であることを特徴とする請求項１０に記載の電子デバイス。
【請求項１２】
電子部品を実装するための電子部品実装部の製造方法であって、
前記電子部品実装部の少なくとも実装面を、当該電子部品実装部を構成する材料の素材面として作成することを特徴とする電子部品実装部の製造方法。
【請求項１３】
前記電子部品実装部を構成する材料の素材面を、やすりやプラズマ処理などにより、物理的に粗面化処理することを特徴とする請求項１２に記載の電子部品実装部の製造方法。
【請求項１４】
前記電子部品実装部は、ステンレススチール、またはＦｅ−Ｎｉ系合金から成ることを特徴とする請求項１２または１３に記載の電子部品実装部の製造方法。
【請求項１５】
アウターリード部と、インナーリード部と、電子部品を実装するための電子部品実装部とを備えたリードフレームの製造方法であって、
前記電子部品実装部の少なくとも実装面を、当該電子部品実装部を構成する材料の素材面として作成することを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項１６】
前記実装部を構成する材料の素材面を、やすりやプラズマ処理などにより、物理的に粗面化処理することを特徴とする請求項１５に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１７】
前記電子部品実装部は、ステンレススチール、またはＦｅ−Ｎｉ系合金から成ることを特徴とする請求項１５または１６に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１８】
前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１５から１７のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１９】
前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが気密封止または樹脂封止されていることを特徴とする請求項１５から１８のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。
【請求項２０】
請求項１５から１９のいずれかに記載のリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを具備することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２１】
前記電子デバイスは、流体識別を行うためのセンサーであることを特徴とする請求項２０に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項２２】
前記流体識別が、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体の漏れ識別、流体レベル識別のうち、少なくとも一つの識別であることを特徴とする請求項２１に記載の電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、流体識別を行うためのセンサー、半導体装置などの電子デバイスに用いられる電子部品実装部およびリードフレーム、およびこのリードフレームを備えた電子デバイス、並びに電子部品実装部の製造方法、リードフレームの製造方法、および電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、ガソリン、ナフサ、灯油、軽油、重油などの炭化水素系液体、エタノール、メタノールなどのアルコール系液体、尿素水溶液液体、気体、粉粒体などの流体について、流体の熱的性質を利用して、被識別流体について、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体レベル識別などの識別を行う流体識別装置に用いられる熱式センサーが、特許文献１（特開平１１−１５３５６１号公報）、特許文献２（特開２００６−２９９５６号公報）、特許文献３（特開２００５−３３７９６９号公報）などに既に提案されている。
【０００３】
図２３〜図２４に示したように、これらの熱式センサー１００は、モールド樹脂１０２により構成されるセンサー本体１０４を備えており、このセンサー本体１０４は、略楕円形状のフランジ部１０６と、このフランジ部１０６の裏面に突設する裏面突設部１０８と、フランジ部１０６の表面に突設する検知部１１０とを備えている。
【０００４】
そして、この検知部１１０は、一定間隔離間して配置された２つの矩形平板形状の一対の流体識別検知部１１２と、流体温度検知部１１４とから構成されている。これらの流体識別検知部１１２と、流体温度検知部１１４とは基本的には、同様な構造となっており、発熱体と感温体を備えており、流体温度検知部１１４では、発熱体を作用させずに感温体のみを作用させるようになっている。
【０００５】
図２３〜図２４に示したように、これらの検知部１１２、１１４では、モールド樹脂１０２が欠落した開口部１１６にその一部が露出するように、センサー本体１０４内に配置された熱伝達部材として機能する金属製のダイパッド部１１８を備えている。そして、このダイパッド部１１８の開口部１１６と反対側の実装面に、薄膜チップ１２２が実装されている。この薄膜チップ１２２は、エポキシ系などのダイボンド材を介してダイパッド部１１８に接着されている。
【０００６】
また、センサー本体１０４内には、これらのダイパッド部１１８と対峙するように、ダイパッド部１１８と一定間隔離間して配置され、相互に一定間隔離間するように、複数のインナーリード１２４が配置されている。これらのインナーリード１２４から、裏面突設部１０８の方向に外部接続端子部１２６が延設されており、外部接続端子部１２６の先端部分にアウターリード１２８が形成されている。
【０００７】
そして、薄膜チップ１２２の電極とインナーリード１２４の電極１２４ａの間は、Ａｕからなるボンディングワイヤー１３０によって、電気的に接続されている。
このように構成される熱式センサー１００では、通電により発熱体を発熱させ、この発熱により感温体を加熱し、発熱体から感温体への熱伝達に対して、被識別流体により熱的影響を与え、感温体の電気抵抗に対応する電気的出力に基づいて、被識別流体について、上記のような流体識別を行うように構成されている。
【特許文献１】特開平１１−１５３５６１号公報
【特許文献２】特開２００６−２９９５６号公報
【特許文献３】特開２００５−３３７９６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、このような従来の熱式センサー１００は、以下のようにして製造されている。
すなわち、上記のダイパッド部１１８と、インナーリード１２４、外部接続端子部１２６、アウターリード１２８は、リードフレームとして、Ｃｕなどを用いて、一体的に形成されている。
【０００９】
そして、これらが一体的に形成されたリードフレーム全面に、例えば、ＮｉメッキまたはＡｇメッキなどが施されている。
リードフレーム全面にこれらのメッキ処理が施された後、接着剤などの接合材１０１を介して、ダイパッド部１１８に、薄膜チップ１２２が装着（ボンディング）されている。
【００１０】
次に、薄膜チップ１２２の電極とインナーリード１２４の電極１２４ａとの間が、Ａｕなどからなるボンディングワイヤー１３０によって、電気的に接続される。
そして、この状態で、リードフレームが金型内に配置され、例えば、エポキシ樹脂を射出することによって、リードフレームの所定部分に、モールド樹脂１０２が装填され一体化されたセンサー本体１０４が形成される。
【００１１】
その後、リードフレームを所定の大きさに分離した後、酸またはアルカリなどの溶液に浸漬されることによって、センサー本体１０４のモールド樹脂１０２の余分な部分であるいわゆる「バリ」が除去される。
【００１２】
次に、外部接続端子部１２６の先端部分のアウターリード１２８に、外部のリード線などをはんだ付けする際のはんだ性を良好にするために、例えば、Ｓｎメッキ、Ａｕメッキ、Ｓｎ−Ｐｂの共晶合金メッキなどが施される。
【００１３】
そして、リードフレームの不要部分が、センサー１００から切断除去され、アウターリード１２８の形状が整えられることにより、完成品であるセンサー１００が得られる。
ところで、このような熱式センサー１００における電子部品実装部では、従来、ダイパッド部１１８にメッキ処理が行なわれるとともにリードフレームの全面すなわちインナーリード部１２４とアウターリード１２８との全体にメッキ処理が行なわれている。また、インナーリード部１２４の電極部分１２４ａには、再度Ａｕメッキが行なわれていた。
【００１４】
ところが、ダイパッド部１１８の表面に、例えばＳｎなどのメッキ層が形成されていると、このメッキ層とダイボンド材（接合材）との接着性が充分でなく、時間の経過とともに薄膜チップ１２２がダイパッド部１１８から剥離してしまう虞があった。
【００１５】
また、従来の熱式センサー１００では、インナーリード部１２４の電極部分１２４ａおよび外部接続端子１２６の他に、リードフレームのこれらの中間部分にもメッキ層が形成されていたため、この中間部分のメッキ層により、インナーリード部１２４と樹脂モールド１０２との接着性が充分ではなく、時間の経過とともにインナーリード１２４が樹脂モールド１０２から剥離してしまう虞があった。
【００１６】
このような剥離が生じると、センサーとして用いた場合などに測定誤差が生じる結果となる。
本発明は、このような実情に鑑み、薄膜チップなどの電子部品とダイパッド部とのダイボンド材（接合材）による接着性が良好である電子部品実装部を提供することを目的としている。また、本発明は、インナーリード部と樹脂モールドとの接着性も良好であるリードフレーム、およびこのリードフレームを備えた電子デバイスを提供することを目的としている。
【００１７】
また、本発明は、長期にわたり安定した電子部品の接着性を維持することができる電子部品実装部の製造方法、および樹脂モールドとの接着性を長期にわたり安定して維持することができるリードフレームの製造方法、および電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、
本発明に係る電子部品実装部は、
電子部品を実装するための電子部品実装部であって、
前記電子部品実装部の少なくとも実装面が、当該電子部品実装部を構成する材料の素材面であることを特徴としている。
【００１９】
ここで、前記電子部品実装部を構成する材料の素材面が、やすりやプラズマ処理などにより、物理的に粗面化処理されていても良い。
このような構成の電子部品実装部によれば、電子部品を剥離させることなく確実に固定することが可能にある。
【００２０】
ここで、本発明の電子部品実装部は、ステンレススチールまたはＦｅ−Ｎｉ系合金から成ることが好ましい。
このような構成であれば、素材のばね性により構造安定性を図ることができる。
【００２１】
また、本発明に係るリードフレームは、
アウターリード部と、インナーリード部と、電子部品を実装するための電子部品実装部とを備えたリードフレームであって、
前記電子部品実装部の少なくとも実装面が、当該電子部品実装部を構成する材料の素材面であることを特徴としている。
【００２２】
ここで、前記電子部品実装部を構成する材料の素材面が、やすりやプラズマ処理などにより、物理的に粗面化処理されていても良い。
また、本発明に係るリードフレームでは、前記電子部品実装部は、ステンレススチールまたはＦｅ−Ｎｉ系合金から成ることが好ましい。
【００２３】
さらに、本発明に係るリードフレームでは、前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが電気的に接続されていることが好ましい。
また、本発明に係るリードフレームでは、前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが気密封止または樹脂封止されていることが好ましい。
【００２４】
このようなリードフレームによれば、電子部品を電子部品実装部に確実に固定することができるとともに、構造安定性が向上し、さらには気密封止または樹脂封止によりインナーリード部を確実に封止することができる。
【００２５】
本発明に係る電子デバイスは、上記いずれかに記載のリードフレームを具備することを特徴とする。
ここで、前記電子デバイスは、流体識別を行うためのセンサーに好ましく適用可能である。
【００２６】
さらに、本発明に係る電子デバイスは、前記流体識別が、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体の漏れ識別、流体レベル識別のうち、少なくとも一つの識別であっても良い。
【００２７】
このような電子デバイスによれば、例えば、ガソリン、ナフサ、灯油、軽油、重油などの炭化水素系液体、エタノール、メタノールなどのアルコール系液体、尿素水溶液液体、気体、粉粒体などの流体について、流体の熱的性質を利用して、被識別流体について、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体レベル識別などの識別を行うことができる。
【００２８】
本発明に係る電子部品実装部の製造方法は、電子部品を実装するための電子部品実装部の製造方法であって、
前記電子部品実装部の少なくとも実装面を、当該電子部品実装部を構成する材料の素材面として作成することを特徴としている。
【００２９】
また、前記電子部品実装部を構成する材料の素材面を、やすりやプラズマ処理などにより、物理的に粗面化処理することもできる。
ここで、前記電子部品実装部は、ステンレススチールまたはＦｅ−Ｎｉ系合金から成ることが好ましい。
【００３０】
本発明に係るリードフレームの製造方法は、アウターリード部と、インナーリード部と、電子部品を実装するための電子部品実装部とを備えたリードフレームの製造方法であって、
前記電子部品実装部の少なくとも実装面を、当該電子部品実装部を構成する材料の素材面として作成することを特徴としている。
【００３１】
ここで、前記実装部を構成する材料の素材面を、やすりやプラズマ処理などにより、物理的に粗面化処理することもできる。
また、本発明に係るリードフレームの製造方法は、前記電子部品実装部は、ステンレススチールまたはＦｅ−Ｎｉ系合金から成ることを特徴としている。
【００３２】
ここで、前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが電気的に接続されていることが好ましい。
さらに本発明に係るリードフレームの製造方法は、前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが気密封止または樹脂封止されていることが好ましい。
【００３３】
本発明に係る電子デバイスの製造方法は、上記いずれかに記載のリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを具備することを特徴としている。
さらに本発明に係る電子デバイスの製造方法は、前記電子デバイスは、流体識別を行うためのセンサーに好ましく適用可能である。
【００３４】
また、本発明に係る電子デバイスの製造方法では、
前記流体識別が、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体の漏れ識別、流体レベル識別のうち、少なくとも一つの識別であることが好ましい。
【発明の効果】
【００３５】
本発明に係る電子部品実装部およびリードフレーム、およびこのリードフレームを備えた電子デバイスによれば、
薄膜チップなどの電子部品とダイパッド部との接着性が充分であるとともに、インナーリード部と樹脂モールドとの接着性も良好である。したがって、センサーとして用いた場合などに、長期にわたり安定した性能を維持することができる。
【００３６】
また、本発明に係る電子部品実装部の製造方法によれば、電子部品を実装面に長期にわたり、安定して実装することができる電子部品実装部を製造することができる。
また、本発明に係るリードフレームの製造方法によれば、インナーリード部を気密封止または樹脂封止に長期にわたり安定して密着させることができるリードフレームを製造することができる。
【００３７】
さらに本発明に係る電子デバイスの製造方法によれば、電子部品とダイパッド部との接着性が充分であるとともに、インナーリード部と樹脂モールドとの密着性も良好であるので、この電子デバイスをセンサーなどとして用いた場合に、長期にわたり安定した性能を発揮することができる。
【００３８】
また、電子デバイスをこのように構成することによって、例えば、ガソリン、ナフサ、灯油、軽油、重油などの炭化水素系液体、エタノール、メタノールなどのアルコール系液体、尿素水溶液液体、気体、粉粒体などの流体について、流体の物理的性質、例えば、流体の熱的性質を利用して、被識別流体について、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体レベル識別などの識別を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
図１は、本発明の多数個取りのリードフレームの平面図、図２は図１のリードフレームの部分拡大平面図、図３は図１のリードフレームの部分拡大平面図、図４は図１のリードフレームを用いた熱式センサーの斜視図、図５は図４の熱式センサーの縦断面図、図６は図５の熱式センサーのＡ−Ａ線での縦断面図、図７はリードフレームを樹脂モールドするときの概略図である。
【００４０】
図１において、符号１は、全体で本発明のリードフレームを有するリードフレーム体を示している。
図１のリードフレーム体１は、いわゆる多数個取り形式であって、熱式センサーを製造するために適用した実施例を示している。
【００４１】
すなわち、リードフレーム体１は、複数個（本実施例では６個）のリードフレーム２が並設されている。リードフレーム体１のリードフレーム２は略矩形平板状の外枠体４を備えており、外枠体４には、金型内に配置した際に位置決めを行うため、合計４箇所に位置決め孔３が形成されている。
【００４２】
また、図２および図３に示したように、外枠体４の下側枠体６から、４本の一定間隔離間したアウターリード８が、左右に２組延設されている。これらのアウターリード８の上方には、外部接続端子部１０が形成され、外部接続端子部１０において、外枠体４の左側枠体１２、右側枠体１４に左右に延びる水平方向支持部１６で支持されている。なお、下側枠体６の中央部分には、２本の左側中央支持部１８、右側中央支持部２０が延設されており、それぞれ水平方向支持部１６と連結されている。
【００４３】
さらに、外部接続端子部１０の上方にはそれぞれ、一定間隔離間するように、中央に向かって傾斜するように延設されたインナーリード２２が形成されており、これらのインナーリード２２の先端部にインナーリード先端部２４が配置されている。
【００４４】
また、外枠体４の左側枠体１２、右側枠体１４からそれぞれ、インナーリード２２の形状に対応するように、インナーリード２２と一定間隔離間して、左側吊りリード２６、右側吊りリード２８が延設されている。一方、左側中央支持部１８、右側中央支持部２０からそれぞれ、左側中央吊りリード３０、右側中央吊りリード３２が延設されている。
【００４５】
そして、左側吊りリード２６と左側中央吊りリード３０は、インナーリード２２のインナーリード先端部２４より上方に延びており、その先端部にインナーリード先端部２４と対峙するように、一定間隔離間して配置された電子部品実装部を構成する略矩形状のダイパッド部３４が形成されている。
【００４６】
同様に、右側吊りリード２８と右側中央吊りリード３２は、インナーリード２２のインナーリード先端部２４より上方に延びており、その先端部にインナーリード先端部２４と対峙するように、一定間隔離間して配置された電子部品実装部を構成する略矩形状のダイパッド部３４が形成されている。
【００４７】
そして、これらのダイパッド部３４の上方先端部には、ダイパッド部３４を支持するための支持部３６が突設されている。なお、この支持部３６は、モールド樹脂を射出成形する際のアンカー効果、金型内での支持効果も有している。
【００４８】
本実施例では、インナーリード２２のインナーリード先端部２４、アウターリード８、外部接続端子部１０に、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ―Ｐｂから選択した少なくとも１種のメッキ金属がメッキされている。
【００４９】
また、本実施例では、リードフレーム２が、ステンレススチール、例えば、４２アロイなどのＦｅ−Ｎｉ系合金から選択した少なくとも１種の耐食性金属から構成されているのが望ましい。このように、リードフレーム２が耐食性金属から構成されていれば、メッキ工程において、リードフレーム２が酸またはアルカリなどに腐食されてリードフレームの機械的強度が低下することがない。また、このような耐食性金属であれば、射出成形の際のモールド樹脂の樹脂圧によって、リードフレーム２にいわゆる片持ち梁状態で支持されているダイパッド部３４が変形しないので、センサーとしての品質が低下せず、例えば、正確な流体識別を行うことができる。
【００５０】
このように構成することによって、例えば、ガソリン、ナフサ、灯油、軽油、重油などの炭化水素系液体、エタノール、メタノールなどのアルコール系液体、尿素水溶液液体、気体、粉粒体などの流体について、流体の物理的性質、例えば、流体の熱的性質を利用して、被識別流体について、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体レベル識別などの識別を行うことができる。
【００５１】
本実施例では、例えば、エポキシ樹脂を射出する射出成形により、リードフレーム２の所定部分に、モールド樹脂４４により一体化されるセンサー本体５４を形成している。また、本発明では、図３および図５に示したように、電子部品実装部としてのダイパッド部３４がメッキ処理されていない。すなわち、ステンレススチールなどのフレーム母材がむきだしの状態である。よって、ダイパッド部３４と接合材３８との密着性は極めて良好である。これにより、薄膜チップ４０はダイパッド部３４に確実に固定される。さらに、本実施例では、インナーリード２２の中間部分もメッキ層が形成されておらず、いわばむきだしの状態で樹脂モールドされている。これにより、インナーリード２２と、モールド樹脂４４との接着性が良好である。よって、インナーリード２２は、モールド樹脂４４から長期にわたり安定して接着することができる。
【００５２】
なお、ダイパッド部３４にメッキ処理を施さずにいわばむき出しの状態にする場合に、その表面がダイパッド部３４の素材と同じ材料から構成されていれば、やすり、あるいはプラズマ処理などにより、表面を粗くする物理的な粗面化処理を施しても良い。
【００５３】
図２０〜図２２は、薄膜チップ４０およびインナーリード２２の接着性が良好であることを確認した実験結果である。
図２０の左側図は、リードフレーム母材としてステンレススチールを採用し、このステンレススチールからなるダイパッド部３４の表面にメッキ層を設けた従来例に相当する構造を示している。また、図２０の右側図は、同様にステンレススチールからなるダイパッド部３４の表面にメッキ層を設けずに、ステンレススチールをむきだしのままにした本願発明に相当する構造を示している。この図２０の顕微鏡写真から明らかなように、従来例の場合には、下層のＳＵＳフレームと上層のＮｉメッキ間にクラックが生じるとともに、さらにその上層のダイボンド材とＮｉメッキ層との間にクラック（剥離）が生じることが確認された。これに対し、本願発明の相当品では、このようなクラックが生じることなかった。
【００５４】
図２１は、半田ディップ試験の結果である。ダイパッド部３４にメッキ層を設けた従来品を図２１の右側に示し、ダイパッド部３４にメッキ層を設けずにむきだしにした本願の適用品を図２１の左側に示した。なお、この試験片は、２７０度に加熱された半田槽に１０秒間浸漬し、その後常温の水浴にて急冷させた場合の写真である。試験前にはどちらにも変化が見受けられないが、急冷後に観察すると、従来品の場合には、吊リード部（図２における左右一対の吊リード２６，２８に相当）に剥離が生じていることが確認された。これに対し、本願発明の相当品では、どこにも剥離が生じることはなかった。
【００５５】
図２２は、センサーとして用いた場合の信頼性試験の結果である。従来例の電子デバイス（左側）と本願発明相当品の電子デバイス（右側）とを濃度センサーとして用いた。図２２の左側に示した従来品の場合には、高温経過時間が長くなるにつれて、濃度測定に誤差変化が多くなるのに対し、本願発明品の場合には、図２２の右側に示したように、高温作動時間が長くなるとしても、センサの劣化を促進する特性変化が収まることが確認された。
【００５６】
このように本発明品のようにダイパッド部３４をむきだしにし、かつリードフレーム２における端子以外の中間部分をむきだしにすると、従来品のように全体をメッキした場合に比べて密着性が改善され、センサとしての信頼性が向上することが確認された。
【００５７】
ダイパッド部３４をむきだしにし、かつリードフレーム２における端子以外の中間部分をむきだしにして構成された本発明のセンサー５０は、図４〜図６に示したように、モールド樹脂４４により一体化されるセンサー本体５４を備えており、このセンサー本体５４は、略楕円形状のフランジ部５６と、このフランジ部５６の裏面に突設する裏面突設部５８と、フランジ部５６の表面に突設する検知部６０とを備えている。
【００５８】
そして、この検知部６０は、一定間隔離間して配置された２つの矩形平板形状の一対の流体識別検知部６２、流体温度検知部６４とから構成されている。これら一対の流体識別検知部６２と流体温度検知部６４とは基本的には、同様な構造となっており、発熱体と感温体を備えており、流体温度検知部６４では、発熱体を作用させずに感温体のみを作用させるようになっている。
【００５９】
図４〜図６に示したように、これらの検知部６２、６４では、モールド樹脂４４で封止されたセンサー本体５４内に、熱伝達部材として機能する金属製のダイパッド部３４が具備されている。そして、このダイパッド部３４の実装面に、接合材３８を介して、薄膜チップ４０が実装されている。
【００６０】
また、センサー本体５４内には、これらのダイパッド部３４と対峙するように、ダイパッド部３４と一定間隔離間して配置され、相互に一定間隔離間するように、複数のインナーリード２２が配置されている。これらのインナーリード２２から、裏面突設部５８の方向に外部接続端子部１０が延設されており、外部接続端子部１０の先端部分にアウターリード８が形成されている。
【００６１】
そして、薄膜チップ４０の電極とインナーリード先端部２４の電極部２４ａとの間は、Ａｕからなるボンディングワイヤー４２によって、電気的に接続されている。
このように構成される熱式センサー５０では、特許文献３（特開２００５−３３７９６９公報）に開示されるような方法に基づいて、流体識別を行うように構成されている。
【００６２】
すなわち、図８は本発明によるセンサー５０を流体識別装置に適用した実施例を示す分解斜視図、図９は図８の一部省略断面図、図１０は本発明による流体識別装置のタンクへの取り付け状態を示す図である。
【００６３】
図８〜図１０に示されているように、タンク６６の上部には開口部６８が設けられており、この開口部６８に、本発明による流体識別装置７０が取り付けられている。
タンク６６には、流体が注入される入口配管７２と、流体が取り出される出口配管７４が設けられている。出口配管７４は、タンク６６の底部に近い高さ位置にてタンクに接続されており、ポンプ７６を介して、図示しない流体使用機器に接続されている。
【００６４】
流体識別装置７０は、流体識別センサー部７８と支持部８０とを備えている。支持部８０の一方の端部（下端部）に、流体識別センサー部７８が取り付けられており、支持部８０の他方の端部（上端部）には、タンク開口部６８へ取り付けるための取り付け部８２が設けられている。
【００６５】
流体識別センサー部７８は、発熱体と感温体を備えた流体識別検知部６２と、流体の温度を測定する流体温度検知部６４とを有する。
このように構成される流体識別装置７０では、特許文献３（特開２００５−３３７９６９公報）に開示されるような方法に基づいて、通電により発熱体を発熱させ、この発熱により感温体を加熱し、発熱体から感温体への熱伝達に対して、被識別流体により熱的影響を与え、感温体の電気抵抗に対応する電気的出力に基づいて、被識別流体について、上記のような流体識別を行うように構成されている。
【００６６】
以下に、流体識別の一実施例として液種識別について説明する。本実施例においては、図１１にて一点鎖線で囲まれる部分がカスタムＩＣ８４に作り込まれている。
図１１には、簡単のために、スイッチ８６が単なる開閉を行うものとして記載されているが、カスタムＩＣ８４に作り込む際に、互いに異なる電圧の印加が可能な複数の電圧印加経路を形成しておき、ヒーター制御に際していずれかの電圧印加経路を選択できるようにしてもよい。このようにすることで、流体識別検知部６２の発熱体６２ａ４の特性の選択の幅が大幅に広がる。すなわち、発熱体６２ａ４の特性に応じて識別に最適な電圧を印加することが可能となる。また、ヒーター制御に際して互いに異なる複数の電圧の印加を行うことができるので、識別対象液体の種類を広げることが可能となる。
【００６７】
また、図１１には、簡単のために、抵抗体８８，９０が抵抗値一定のものとして記載されているが、カスタムＩＣ８４に作り込む際に、これら抵抗体８８，９０のそれぞれを抵抗値可変なものに形成しておき、識別に際して抵抗体８８，９０の抵抗値を適宜変更できるようにしてもよい。同様に、カスタムＩＣ８４に作り込む際に、差動増幅器９２および液温検知増幅器９４について特性調節が可能なようにしておき、識別に際して増幅器特性を適宜変更できるようにしてもよい。
【００６８】
このようにすることで、液種検知回路の特性を最適なものに設定することが容易になり、流体識別検知部６２および流体温度検知部６４の製造上の個体ばらつきとカスタムＩＣ８４の製造上の個体ばらつきとに基づき発生する識別特性のばらつきを低減することができ、製造歩留まりが向上する。
【００６９】
以下、本実施例における液種識別動作につき説明する。
タンク６６内に被測定液体ＵＳが収容されると、流体識別センサー部７８を覆うカバー部材９８により形成される被測定液体導入路９６内にも尿素水溶液ＵＳが満たされる。被測定液体導入路９６内を含めてタンク６６内の被測定液体ＵＳは実質上流動しない。
【００７０】
マイコン９１からスイッチ８６に対して出力されるヒーター制御信号により、該スイッチ８６を所定時間（例えば、８秒間）閉じることで、発熱体６２ａ４に対して所定高さ（例えば、１０Ｖ）の単一パルス電圧Ｐを印加して該発熱体を発熱させる。この時の差動増幅器９２の出力電圧（センサー出力）Ｑは、図１２に示されるように、発熱体６２ａ４への電圧印加中は次第に増加し、発熱体６２ａ４への電圧印加終了後は次第に減少する。
【００７１】
マイコン９１では、図１２に示されているように、発熱体６２ａ４への電圧印加の開始前の所定時間（例えば、０．１秒間）センサー出力を所定回数（例えば、２５６回）サンプリングし、その平均値を得る演算を行って平均初期電圧値Ｖ１を得る。この平均初期電圧値Ｖ１は、感温体６２ａ２の初期温度に対応する。
【００７２】
また、図１２に示されているように、発熱体への電圧印加の開始から比較的短い時間である第１の時間（例えば単一パルスの印加時間の１／２以下であって０．５〜３秒間；図１２では２秒間）経過時（具体的には第１の時間の経過の直前）にセンサー出力を所定回数（例えば、２５６回）サンプリングし、その平均値をとる演算を行って平均第１電圧値Ｖ２を得る。この平均第１電圧値Ｖ２は、感温体６２ａ２の単一パルス印加開始から第１の時間経過時の第１温度に対応する。そして、平均初期電圧値Ｖ１と平均第１電圧値Ｖ２との差Ｖ０１（＝Ｖ２−Ｖ１）を液種対応第１電圧値として得る。
【００７３】
また、図１２に示されているように、発熱体への電圧印加の開始から比較的長い時間である第２の時間（例えば単一パルスの印加時間；図１２では８秒間）経過時（具体的には第２の時間の経過の直前）にセンサー出力を所定回数（例えば、２５６回）サンプリングし、その平均値をとる演算を行って平均第２電圧値Ｖ３を得る。この平均第２電圧値Ｖ３は、感温体６２ａ２の単一パルス印加開始から第２の時間経過時の第２温度に対応する。そして、平均初期電圧値Ｖ１と平均第２電圧値Ｖ３との差Ｖ０２（＝Ｖ３−Ｖ１）を液種対応第２電圧値として得る。
【００７４】
ところで、以上のような単一パルスの電圧印加に基づき発熱体６２ａ４で発生した熱の一部は被測定液体を介して感温体６２ａ２へと伝達される。この熱伝達には、パルス印加開始からの時間に依存して異なる主として２つの形態がある。すなわち、パルス印加開始から比較的短い時間（例えば３秒とくに２秒）内の第１段階では、熱伝達は主として伝導が支配的である（このため、液種対応第１電圧値Ｖ０１は主として液体の熱伝導率による影響を受ける）。
【００７５】
これに対して、第１段階後の第２段階では、熱伝達は主として自然対流が支配的である（このため、液種対応第２電圧値Ｖ０２は主として液体の動粘度による影響を受ける）。これは、第２段階では、第１段階で加熱された被測定液体による自然対流が発生し、これによる熱伝達の比率が高くなるからである。
【００７６】
上記のように、排ガス浄化システムにおいて使用される尿素水溶液の濃度［重量パーセント：以下同様］は３２．５％が最適とされている。従って、尿素水溶液タンク６６に収容されるべき尿素水溶液の尿素濃度の許容範囲を、例えば、３２．５％±５％と定めることができる。この許容範囲の幅±５％は、所望により適宜変更可能である。すなわち、本実施例では、所定の液体として、尿素濃度が３２．５％±５％の範囲内の尿素水溶液を定めている。
【００７７】
上記液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２は、尿素水溶液の尿素濃度が変化するにつれて変化する。従って、尿素濃度３２．５％±５％の範囲内の尿素水溶液に対応する液種対応第１電圧値Ｖ０１の範囲（所定範囲）および液種対応第２電圧値Ｖ０２の範囲（所定範囲）が存在する。
【００７８】
ところで、尿素水溶液以外の液体であっても、その濃度によっては、上記の液種対応第１電圧値Ｖ０１の所定範囲内および液種対応第２電圧値Ｖ０２の所定範囲内の出力が得られる場合がある。すなわち、液種対応第１電圧値Ｖ０１または液種対応第２電圧値Ｖ０２がそれぞれ所定範囲内であったとしても、その液体が所定の尿素水溶液であるとは限らない。例えば、図１３に示されているように、尿素濃度が所定範囲内３２．５％±５％の尿素水溶液で得られる液種対応第１電圧値Ｖ０１の範囲内（すなわち、センサー表示濃度値に換算して３２．５％±５％の範囲内）には、砂糖濃度が２５％±３％程度の範囲内の砂糖水溶液の液種対応第１電圧値が存在する。
【００７９】
しかしながら、この砂糖濃度範囲内の砂糖水溶液から得られる液種対応第２電圧値Ｖ０２の値は、所定の尿素濃度範囲内の尿素水溶液で得られる液種対応第２電圧値Ｖ０２の範囲とはかけ離れたものとなる。すなわち、図１４に示されているように、２５％±３％程度の砂糖濃度範囲を包含する１５％〜３５％の砂糖濃度範囲内の砂糖水溶液では、液種対応第１電圧値Ｖ０１が所定の尿素濃度範囲内の尿素水溶液と重複するものがあるが、液種対応第２電圧値Ｖ０２は所定の尿素濃度範囲内の尿素水溶液とは大きく異なる。
【００８０】
なお、図１４では、液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２の双方が、尿素濃度３０％の尿素水溶液のものを１．０００とした相対値で示されている。このように、液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２の双方についてそれぞれの所定範囲内にあることを所定の液体であるか否かの判定基準とすることで、上記砂糖水溶液が所定の液体ではないと確実に識別することができる。
【００８１】
また、液種対応第２電圧値Ｖ０２が所定の液体のものと重複する場合もあり得る。しかし、この場合には、液種対応第１電圧値Ｖ０１が所定の液体のものと異なるので、上記判定基準により当該液体が所定のものではないと確実に識別することができる。
【００８２】
本発明は、以上のように液種対応第１電圧値Ｖ０１と液種対応第２電圧値Ｖ０２との関係が溶液の種類により異なることを利用して、液種の識別を行うものである。すなわち、液種対応第１電圧値Ｖ０１と液種対応第２電圧値Ｖ０２とは液体の互いに異なる物性すなわち熱伝導率と動粘度との影響を受け、これらの関係は溶液の種類により互いに異なるので、以上のような液種識別が可能となる。尿素濃度の所定範囲を狭くすることで、さらに、識別の精度を高めることができる。
【００８３】
すなわち、本発明の実施例では、尿素濃度既知の幾つかの尿素水溶液（参照尿素水溶液）について、温度と液種対応第１電圧値Ｖ０１との関係を示す第１検量線および温度と液種対応第２電圧値Ｖ０２との関係を示す第２検量線を予め得ておき、これらの検量線をマイコン９１の記憶手段に記憶しておく。第１および第２の検量線の例を、それぞれ図１５および図１６に示す。これらの例では、尿素濃度ｃ１（例えば２７．５％）およびｃ２（例えば３７．５％）の参照尿素水溶液について、検量線が作成されている。
【００８４】
図１５および図１６に示されているように、液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２は温度に依存するので、これらの検量線を用いて被測定液体を識別する際には、流体温度検知部６４の感温体６４ａ２から液温検知増幅器９４を介して入力される液温対応出力値Ｔをも用いる。液温対応出力値Ｔの一例を図１７に示す。このような検量線をもマイコン９１の記憶手段に記憶しておく。
【００８５】
液種対応第１電圧値Ｖ０１の測定に際しては、先ず、測定対象の被測定液体について得た液温対応出力値Ｔから図１７の検量線を用いて温度値を得る。得られた温度値をｔとして、次に、図１５の第１の検量線において、温度値ｔに対応する各検量線の液種対応第１電圧値Ｖ０１（ｃ１；ｔ），Ｖ０１（ｃ２；ｔ）を得る。
【００８６】
そして、測定対象の被測定液体について得た液種対応第１電圧値Ｖ０１（ｃｘ；ｔ）のｃｘを、各検量線の液種対応第１電圧値Ｖ０１（ｃ１；ｔ），Ｖ０１（ｃ２；ｔ）を用いた比例演算を行って、決定する。すなわち、ｃｘは、Ｖ０１（ｃｘ；ｔ），Ｖ０１（ｃ１；ｔ），Ｖ０１（ｃ２；ｔ）に基づき、以下の式（１）
ｃｘ＝ｃ１＋
（ｃ２−ｃ１）［Ｖ０１（ｃｘ；ｔ）−Ｖ０１（ｃ１；ｔ）］
／［Ｖ０１（ｃ２；ｔ）−Ｖ０１（ｃ１；ｔ）］・・・・（１）
から求める。
【００８７】
同様にして、液種対応第２電圧値Ｖ０２の測定に際しては、図１６の第２の検量線において、以上のようにして被測定液体について得た温度値ｔに対応する各検量線の液種対応第２電圧値Ｖ０２（ｃ１；ｔ），Ｖ０２（ｃ２；ｔ）を得る。そして、被測定液体について得た液種対応第２電圧値Ｖ０２（ｃｙ；ｔ）のｃｙを、各検量線の液種対応第２電圧値Ｖ０２（ｃ１；ｔ），Ｖ０２（ｃ２；ｔ）を用いた比例演算を行って、決定する。
【００８８】
すなわち、ｃｙは、Ｖ０１（ｃｙ；ｔ），Ｖ０１（ｃ１；ｔ），Ｖ０１（ｃ２；ｔ）に基づき、以下の式（２）
ｃｙ＝ｃ１＋
（ｃ２−ｃ１）［Ｖ０２（ｃｙ；ｔ）−Ｖ０２（ｃ１；ｔ）］
／［Ｖ０２（ｃ２；ｔ）−Ｖ０２（ｃ１；ｔ）］・・・・（２）
から求める。
【００８９】
尚、図１５および図１６の第１および第２の検量線として温度の代わりに液温対応出力値Ｔを用いたものを採用することで、図１７の検量線の記憶およびこれを用いた換算を省略することもできる。
【００９０】
以上のように、液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２のそれぞれについて、温度に応じて変化する所定範囲を設定することができる。上記のようにｃ１を２７．５％とし、且つｃ２を３７．５％とすることで、図１５および図１６のそれぞれにおける２つの検量線で囲まれた領域が、所定の液体（すなわち尿素濃度３２．５％±５％の尿素水溶液）に対応するものとなる。
【００９１】
図１８は、液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２の組み合わせによる所定液体識別の判定基準が温度に応じて変化することを模式的に示すグラフである。温度がｔ１，ｔ２，ｔ３と上昇するにつれて、所定の液体と判別される領域ＡＲ（ｔ１），ＡＲ（ｔ２），ＡＲ（ｔ３）が移動する。
【００９２】
図１９は、マイコン９１での液種識別プロセスを示すフロー図である。
先ず、ヒーター制御による発熱体６２ａ４へのパルス電圧印加の前に、マイコン内にＮ＝１を格納し（Ｓ１）、次いでセンサー出力をサンプリングし平均初期電圧値Ｖ１を得る（Ｓ２）。次に、ヒーター制御を実行し、発熱体６２ａ４への電圧印加の開始から第１の時間経過時にセンサー出力をサンプリングし、平均第１電圧値Ｖ２を得る（Ｓ３）。
次に、Ｖ２−Ｖ１の演算を行って、液種対応第１電圧値Ｖ０１を得る（Ｓ４）。次に、発熱体６２ａ４への電圧印加の開始から第２の時間経過時にセンサー出力をサンプリングし、平均第２電圧値Ｖ３を得る（Ｓ５）。次に、Ｖ３−Ｖ１の演算を行って、液種対応第２電圧値Ｖ０２を得る（Ｓ６）。
【００９３】
次に、被測定液体について得た温度値ｔを参照して、液種対応第１電圧値Ｖ０１が当該温度での所定範囲内にあり且つ液種対応第２電圧値Ｖ０２が当該温度での所定範囲内にあるという条件が満たされるか否かを判断する（Ｓ７）。Ｓ７において液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２のうちの少なくとも一方がそれぞれの所定範囲内にない（ＮＯ）と判断された場合には、上記格納値Ｎが３であるか否かを判断する（Ｓ８）。Ｓ８においてＮが３ではない［すなわち現測定ルーチンが３回目ではない（具体的には１回目または２回目である）］（ＮＯ）と判断された場合には、続いて格納値Ｎを１だけ増加させ（Ｓ９）、Ｓ２へと戻る。
【００９４】
一方、Ｓ８においてＮが３である［すなわち現測定ルーチンが３回目である］（ＹＥＳ）と判断された場合には、被測定流体が所定のものではないと判定する（Ｓ１０）。
一方、Ｓ７において液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２の双方がそれぞれの所定範囲内にある（ＹＥＳ）と判断された場合には、被測定流体が所定のものであると判定する（Ｓ１１）。
【００９５】
本実施例においては、Ｓ１１に続いて、尿素水溶液の尿素濃度を算出する（Ｓ１２）。この濃度算出は、流体温度検知部６４の出力すなわち被測定液体について得た温度値ｔと、液種対応第１電圧値Ｖ０１と、図１５の第１の検量線とに基づき、上記式（１）を用いて行うことができる。または、濃度算出は、流体温度検知部６４の出力すなわち被測定液体について得た温度値ｔと、液種対応第２電圧値Ｖ０２と、図１６の第２の検量線とに基づき、上記式（２）を用いて行うこともできる。
【００９６】
以上のようにして液種の識別を正確に且つ迅速に行うことができる。この液種識別のルーチンは、自動車のエンジン始動時に、または定期的に、または運転者または自動車（後述のＥＣＵ）側からの要求時に、または自動車のキーＯＦＦ時等に、適宜実行することができ、所望の様式にて尿素タンク内の液体が所定の尿素濃度の尿素水溶液であるか否かを監視することができる。
【００９７】
このようにして得られた液種を示す信号（所定のものであるか否か、さらに、は所定のもの［所定の尿素濃度の尿素水溶液］である場合の尿素濃度を示す信号）が不図示のＤ／Ａ変換器を介して、図１１に示される出力バッファ回路９３へと出力され、ここから端子ピン、電源回路基板および防水配線を介して、アナログ出力として不図示の自動車のエンジンの燃焼制御などを行うメインコンピュータ（ＥＣＵ）へと出力される。液温対応のアナログ出力電圧値も同様な経路でメインコンピュータ（ＥＣＵ）へと出力される。一方、液種を示す信号は、必要に応じてデジタル出力として取り出して、同様な経路で表示、警報その他の動作を行う機器へと入力することができる。
【００９８】
さらに、流体温度検知部６４から入力される液温対応出力値Ｔに基づき、尿素水溶液が凍結する温度（−１３℃程度）の近くまで温度低下したことが検知された場合に警告を発するようにすることができる。
【００９９】
なお、以上の液種識別は、自然対流を利用しており、尿素水溶液等の被測定液体の動粘度とセンサー出力とが相関関係を有するという原理を利用している。このような液種識別の精度を高めるためには、流体識別検知部６２および流体温度検知部６４と被測定液体との間の熱伝達がなされる容器本体部２０Ａの周囲の被測定液体にできるだけ外的要因に基づく強制流動が生じにくくするのが好ましく、この点からカバー部材９８とくに上下方向の被測定液体導入路を形成するようにしたものの使用は好ましい。尚、カバー部材９８は、異物の接触を防止する保護部材としても機能する。
【０１００】
以上の実施例では、所定の流体として、所定の尿素濃度の尿素水溶液が用いられているが、本発明では、所定の液体は溶質として尿素以外を用いた水溶液その他の液体であってもよい。
【０１０１】
また、上記の実施例では、被識別流体として、被測定液体を用いたが、後述するように、例えば、ガソリン、ナフサ、灯油、軽油、重油などの炭化水素系液体、エタノール、メタノールなどのアルコール系液体、尿素水溶液液体、気体、粉粒体などの流体について、流体の物理的性質、例えば、流体の熱的性質を利用して、被識別流体について、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体の漏れ識別、流体レベル識別、アンモニア発生量などの識別を行うことができる。
【０１０２】
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、上記実施例では、熱式センサーを製造するために適用した実施例を示しているが、流体識別を行うためのセンサー以外にも、各種センサー、半導体装置などの電子デバイスに用いることも可能であるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【０１０３】
また、上記好ましい実施の形態では、ダイパッド部３４の表面にメッキ処理などを施さずに、いわばむきだしのままとしているが、ダイパッド部３４の表面にやすりをかけたり、プラズマ処理を施して粗面化処理を行なうようにしても良い。このように表面に物理的な粗さを設けても良好な密着性を得ることができる。
【０１０４】
さらに、上記実施例では、図４に示したように、モールド樹脂４４により構成されるセン  サー本体５４を形成したが、例えば、セラミック、金属で蓋をして内部を不活性ガスによって気密封止するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】図１は、本発明の多数個取りのリードフレームの平面図である。
【図２】図２は、図１のリードフレームの部分拡大平面図である。
【図３】図３は、図１のリードフレームの部分拡大平面図である。
【図４】図４は、図１のリードフレームを用いた熱式センサーの斜視図である。
【図５】図５は、図４の熱式センサーの縦断面図である。
【図６】図６は、図５の熱式センサーのＡ−Ａ線での縦断面図である。
【図７】図７は、モールド工程を説明する概略図である。
【図８】図８は、本発明によるセンサーを流体識別装置に適用した実施例を示す分解斜視図である。
【図９】図９は、図８の一部省略断面図図である。
【図１０】図１０は、本発明による流体識別装置のタンクへの取り付け状態を示す図である。
【図１１】図１１は、液種識別ための回路の構成図である。
【図１２】図１２は、発熱体に印加される単一パルス電圧Ｐとセンサー出力Ｑとの関係を示す図である。
【図１３】図１３は、尿素濃度が所定範囲内の尿素水溶液で得られる液種対応第１電圧値Ｖ０１の範囲内には、ある砂糖濃度範囲内の砂糖水溶液の液種対応第１電圧値が存在することを示す図である。
【図１４】図１４は、尿素水溶液および砂糖水溶液および水についての液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２を、尿素濃度３０％の尿素水溶液のものを１．０００とした相対値で示す図である。
【図１５】図１５は、第１の検量線の例を示す図である。
【図１６】図１６は、第２の検量線の例を示す図である。
【図１７】図１７は、液温対応出力値Ｔの一例を示す図である。
【図１８】図１８は、液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２の組み合わせによる所定液体識別の判定基準が温度に応じて変化することを模式的に示すグラフである。
【図１９】図１９は、液種識別プロセスを示すフロー図である。
【図２０】図２０は、本発明の実験結果を示すもので、従来例と本願発明との界面部の顕微鏡写真である。
【図２１】図２１は、本発明の実験結果を示すもので、従来例と本願発明との半田ディップ試験を行なったときの顕微鏡写真である。
【図２２】図２２は、本発明の実験結果を示すもので、従来例と本願発明との信頼性試験のグラフである。
【図２３】図２３は、従来の熱式センサーの縦断面図である。
【図２４】図２４は、従来の熱式センサーのＡ−Ａ線での縦断面図である。
【符号の説明】
【０１０６】
１    リードフレーム体
２    リードフレーム
３    位置決め孔
４    外枠体
６    下側枠体
８    アウターリード
１０  外部接続端子部
１２  左側枠体
１４  右側枠体
１６  水平方向支持部
１８  左側中央支持部
２０  右側中央支持部
２２  インナーリード
２４  インナーリード先端部
２４ａ      電極部
２６  左側吊りリード
２８  右側吊りリード
３０  左側中央吊りリード
３２  右側中央吊りリード
３４  ダイパッド部
３６  支持部
３８  接合材
４０  薄膜チップ
４２  ボンディングワイヤー
４４  モールド樹脂
５０  熱式センサー
５４  センサー本体
５６  フランジ部
５８  裏面突設部
６０  検知部
６２  流体識別検知部
６４  流体温度検知部
６６  タンク
６８  タンク開口部
７０  流体識別装置
７２  入口配管
７４  出口配管
７６  ポンプ
７８  流体識別センサー部
８０  支持部
８２  取り付け部
１００      熱式センサー
１０１      接合材
１０２      モールド樹脂
１０４      センサー本体
１０６      フランジ部
１０８      裏面突設部
１１０      検知部
１１２      流体識別検知部
１１４      流体温度検知部
１１６      開口部
１１８      ダイパッド部
１２０      実装面
１２２      薄膜チップ
１２４      インナーリード
１２４ａ    電極
１２６      外部接続端子部
１２８      アウターリード
１３０      ボンディングワイヤー
【図１】
2009071076.tif 000003
【図２】
2009071076.tif 000004
【図３】
2009071076.tif 000005
【図４】
2009071076.tif 000006
【図５】
2009071076.tif 000007
【図６】
2009071076.tif 000008
【図７】
2009071076.tif 000009
【図８】
2009071076.tif 000010
【図９】
2009071076.tif 000011
【図１０】
2009071076.tif 000012
【図１１】
2009071076.tif 000013
【図１２】
2009071076.tif 000014
【図１３】
2009071076.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2009071076.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
2009071076.tif 000019
【図１８】
2009071076.tif 000020
【図１９】
2009071076.tif 000021
【図２０】
2009071076.tif 000022
【図２１】
2009071076.tif 000023
【図２２】
2009071076.tif 000024
【図２３】
2009071076.tif 000025
【図２４】
2009071076.tif 000026
【手続補正書】
【提出日】平成19年9月14日(2007.9.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２０】
2009071076.tif 000027
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２１】
2009071076.tif 000028
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２２】
2009071076.tif 000029