(57)【要約】【課題】小型化及び低コスト化を図ることができるカメラモジュールを提供する。【解決手段】撮像素子２０が実装された第１配線基板１０と、撮像素子２０が収容される第１収容部Ｃ１とその上に配置される第２収容部Ｃ２とが内部に設けられて、第１配線基板１０の上に配置されたレンズ保持枠３０と、レンズ保持枠３０の第２収容部Ｃ２に配置されたレンズ部４０と、レンズ保持枠３０の第１収容部Ｃ１の内壁に固着されて、下側端面に設けられた接続部５４ａが第１配線基板１０に電気的に接続され、受動部品２２が実装された第２配線基板５０とを含む。【選択図】図３
2009296454.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子が実装された第１配線基板と、
前記撮像素子が収容される第１収容部とその上に配置される第２収容部とが内部に設けられて、前記第１配線基板の上に配置されたレンズ保持枠と、
前記レンズ保持枠の前記第２収容部に配置されたレンズ部と、
前記レンズ保持枠の前記第１収容部の内壁に固着されて、下側端面に設けられた接続部が前記第１配線基板に電気的に接続され、受動部品が実装された第２配線基板とを有することを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
前記第１配線基板は内壁にスルーホール導電層が形成された挿入口を備えており、かつ
前記第２配線基板は下側端面の前記接続部に突起状接続端子を備えており、
前記第１配線基板の前記挿入口に前記第２配線基板の前記突起状接続端子が挿入されることによって、前記第２配線基板の突起状接続端子が前記第１配線基板の前記スルーホール導電層に接触して電気接続されていることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記第２配線基板の下側端面の前記接続部が、導電性バンプによって前記第１配線基板の配線層に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記第２配線基板は、前記レンズ保持枠の内壁に固着された絶縁基板と、該絶縁基板の前記第１収容部側の面に形成された配線層とを含み、前記配線層の下側端面と前記絶縁基板の下側端面とが同一面を構成しており、前記配線層の下側端面が前記接続部となっていることを特徴とする請求項２又は３に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記第１配線基板の上の前記第２配線基板及び前記レンズ保持部が配置されたリング状領域は、封止樹脂で封止されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
前記第２配線基板には、前記受動部品としてキャパシタ及びチップ抵抗のいずれか又は両者が実装されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のカメラモジュール。
【請求項７】
前記レンズ保持枠の前記第２収容部に配置され、前記レンズ部を駆動させるためのアクテュエータをさらに有することを特徴する請求項１乃至４のいずれか一項に記載のカメラモジュール。
【請求項８】
前記アクテュエータはコイル及び磁石から構成されるボイスコイルモータであって、前記第２配線基板には、前記受動部品としてキャパシタ及びチップ抵抗が実装されている他に、ドライバＩＣが実装されており、
前記ドライバＩＣが前記コイルに接続されていることを特徴とする請求項７に記載のカメラモジュール。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項のカメラモジュールを備えた携帯端末機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話機などに内蔵されるカメラモジュール及びそれを備えた携帯端末機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯端末機のカメラ部を構成するためのカメラモジュールが開発されている。
【０００３】
特許文献１には、携帯端末機用カメラモジュールにおいて、撮像素子モジュール部と、被写体に光を発するＬＥＤ部と、撮像素子モジュール部とＬＥＤ部を電気的に接続するＦＰＣ部と、撮像素子モジュール部に電気的信号を印加する一つのコネクタ部とを含んで構成することにより、小型化及び薄型化を図ることが記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、プリント回路基板にイメージセンサを搭載し、表面実装技術によりプリント回路基板にハウジングを固定した後に、ハウジングの上部にレンズ及びフィルタを含むレンズ部を結合することにより、ハウジングとプリント回路基板との間の光流入を遮断し、光軸のねじれを防止することが記載されている。
【特許文献１】特開２００４−２１５２２３号公報
【特許文献２】特開２００７−２４３９６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年では、携帯端末機用カメラモジュールにおいて、さらなる小型化及び低コストが要求されており、それらの技術は必ずしも確立されていない状況にある。
【０００６】
後述する関連技術の欄で説明するように、カメラモジュールの小型化の要求に伴って、撮像素子が搭載された基板に受動部品を表面実装することが困難になってきている。このため、受動部品を基板の中に内蔵させる必要があるが、設計上の制約を受けると共に、歩留り低下やコスト上昇を招く問題がある。
【０００７】
本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、小型化及び低コスト化を図ることができるカメラモジュール及びそれを備えた携帯端末機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明はカメラモジュールに係り、撮像素子が実装された第１配線基板と、前記撮像素子が収容される第１収容部とその上に配置される第２収容部とが内部に設けられて、前記第１配線基板の上に配置されたレンズ保持枠と、前記レンズ保持枠の前記第２収容部に配置されたレンズ部と、前記レンズ保持枠の前記第１収容部の内壁に固着されて、下側端面に設けられた接続部が前記第１配線基板に電気的に接続され、受動部品が実装された第２配線基板とを有することを特徴とする。
【０００９】
本発明のカメラモジュールでは、撮像素子（ＣＭＯＳイメージセンサなど）が実装された第１配線基板に受動部品が実装されておらず、第１配線基板の受動部品の表面実装領域を省略することによって小型化を図っている。そして、第２配線基板がレンズ保持枠の第１枠部の内壁に垂直になって固着されており、第２配線基板に受動部品（キャパシタやチップ抵抗など）が実装されている。
【００１０】
これにより、第１配線基板には受動部品の表面実装領域を確保する必要がないので、第１配線基板の面積を小さく設定することができ、カメラモジュールの小型化を図ることができる。
【００１１】
また、後述する関連技術と違って第１配線基板の内部に受動部品を内蔵させる必要がないので、第１配線基板の製造工程が簡易となり、歩留り低下やコスト上昇を招くことが回避される。
【００１２】
本発明の一つの好適な態様では、第１配線基板は内壁にスルーホール導電層が形成された挿入口を備えており、第２配線基板は下側端面の接続部に突起状接続端子を備えている。そして、第１配線基板の挿入口に第２配線基板の突起状接続端子が挿入されることによって、第２配線基板の突起状接続端子が第１配線基板のスルーホール導電層に接触して電気接続されている。
【００１３】
第２配線基板の突起状接続端子として、例えばワイヤバンプ法によって先端がピン状で小さな径の金バンプを形成し、その金バンプの先端側を第１配線基板の挿入口に挿入する。これにより、後述する関連技術のようなレンズ保持枠と一体的に形成される大きな径のピンを使用する場合よりも第１配線基板の面積を小さくすることができ、カメラモジュールの小型化を図ることができる。
【００１４】
また、本発明の一つの好適な態様では、レンズ保持枠の第２収容部にレンズ部を駆動させるためのアクテュエータ（ボイスコイルモータなど）を備えていてもよい。この態様の場合、第２配線基板には、キャパシタ及びチップ抵抗（受動部品）とドライバＩＣ（能動部品）が実装され、ドライバＩＣがアクテュエータに接続されて、アクテュエータの駆動が制御される。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明のカメラモジュールでは、小型化及び低コスト化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００１７】
（関連技術）
本発明の実施形態を説明する前に、本発明に関連する関連技術の問題点について説明する。図１は関連技術のカメラモジュールの構成を模式的に示す断面図、図２は図１において受動部品を基板内に内蔵させて小型化を図ったカメラモジュールを示す断面図である。
【００１８】
図１に示すように、関連技術のカメラモジュールでは、配線基板１００の上にＣＭＯＳセンサなどの撮像素子２００が搭載されている。撮像素子２００はワイヤ２２０によって配線基板１００の接続パッド１２０に電気接続されている。撮像素子２００の外側の配線基板１００上には、キャパシタや抵抗などの受動部品３００が表面実装されている。
【００１９】
配線基板１００の上には、第１収容部Ｃ１とその上に配置された第２収容部Ｃ２とが内部に設けられたレンズ保持枠４００（レンズホルダ）が配置されている。レンズ保持枠４００の第１収容部Ｃ１には撮像素子２００が収容され、第２収容部Ｃ２にはレンズ部５００が収容されている。レンズ部５００は、円筒状の保持体５２０と、その内部に保持されて垂直方向に並んで配置された複数のレンズ群５４０とによって構成される。レンズ保持枠４００の上面中央部には、開口部４００ａが設けられている。
【００２０】
レンズ保持枠４００の第１収容部Ｃ１と第２収容部Ｃ２との間には赤外線（ＩＲ）カットフィルタとして機能するガラス板４５０が設けられている。
【００２１】
レンズ保持枠４００の枠部下面にはピン４２０が一体的に設けられており、配線基板１００に設けられたピン穴１４０にレンズ保持枠４００のピン４２０が嵌合されて、レンズ保持枠４００が配線基板１００の固定されている。
【００２２】
関連技術のカメラモジュールはこのようにして基本構成されており、外光がレンズ群５４０及びガラス板４５０を透過し、その透過光が撮像素子２００に入射し、撮像素子２００によって光信号を電気信号に変換することに基づいて画像データが生成される。
【００２３】
近年では、携帯端末機の高性能・多機能化によってカメラモジュールの小型化が要求されている。図２に示すように、配線基板１００の面積を小さくしてカメラモジュールを小型化すると、配線基板１００上に受動部品３００を表面実装する領域がなくなってしまう。このため、配線基板１００の内部に受動部品３００を内蔵させる手法が採用される。受動部品３００を配線基板１００の内部に内蔵させる場合、設計上の制約を受けて設計の自由度が狭くなると共に、配線基板１００を製造する際に工程が複雑になってコスト上昇や歩留り低下を招く問題がある。
【００２４】
さらには、図１及び図２のレンズ保持枠４００の枠部下面に設けられたピン４２０は、金型によって本体部と一体的に形成されるため、金型サイズの制約上その口径を０．３５ｍｍより小さくすることは困難である。従って、レンズ保持枠４００のピン４２０が挿入される比較的大きな領域を配線基板１００内に確保する必要があるので、小型化に容易に対応できない問題がある。
【００２５】
図２において、受動部品３００を配線基板１００内に内蔵させる以外の構成は図１と同一であるので、同一符号を付してその説明を省略する。
【００２６】
以下に示す本発明の実施形態は上述した関連技術の不具合を解消することができる。
【００２７】
（第１の実施の形態）
図３は本発明の第１実施形態のカメラモジュールの構成を模式的に示す断面図、図４は図３のカメラモジュールの第２配線基板の様子を上側からみた平面図、図５は図３のカメラモジュールの第２配線基板の構造を示す斜視図、図６及び図７は同じくカメラモジュールの組み立て方法を示す断面図である。
【００２８】
図３に示すように、本発明の第１実施形態のカメラモジュール１ａでは、メイン基板を構成する第１配線基板１０の上に撮像素子２０が実装されている。撮像素子２０としては、ＣＭＯＳイメージセンサやＣＣＤなどが使用される。第１配線基板１０では、ガラスエポキシ樹脂などからなる絶縁基板１２にスルーホール１２ａが設けられており、スルーホール１２ａの内面には金又は銅などからなるスルーホール導電層１４が形成されている。
【００２９】
スルーホール１２ａの内部は中空となって挿入口１１が確保されている。絶縁基板１２の両面側には、スル−ホール導電層１４に接続された金又は銅などからなる配線層１６が形成されている。絶縁基板１２の上面では配線層１６としてその接続パッドＰが描かれている。そして、撮像素子２０はワイヤ１８によって第１配線基板１０の接続パッドＰに電気的に接続されている。
【００３０】
第１配線基板１０の上にはレンズ保持枠３０（レンズホルダ）が配置されている。レンズ保持枠３０は第１枠部３２とその上に配置された第２枠部３４とにより構成されて内部が中空になった枠構造を有する。レンズ保持枠３０はポリカーボネートなどから形成される。図３の例では、レンズ保持枠３０の第１枠部３２は内部がくりぬかれた四角状枠であり、第２枠部３４は第１枠部３２より小さな径の筒状枠である。
【００３１】
レンズ保持枠３０の第１枠部３２によってその内部に第１収容部Ｃ１が設けられ、第２枠部３４によってその内部に第２収容部Ｃ２が設けられている。レンズ保持枠３０は一体的に形成されていてもよいし、あるいは、分割された第１枠部３２と第２枠部３４とが接合されて形成されていてもよい。
【００３２】
そして、レンズ保持枠３０の第１収容部Ｃ１に撮像素子２０が収容されている。また、レンズ保持枠３０の第２収容部Ｃ２にレンズ部４０が固定されて収容されている。レンズ部４０は、円筒状の保持体４２とその内部に保持されて垂直方向に並んで配置された複数のレンズ群４４とによって構成される。レンズ保持枠３０の上面中央部には開口部３０ａが設けられている。レンズ保持枠３０の開口部３０ａに光学的に等方性のガラス窓が封着されていてもよい。
【００３３】
さらに、レンズ保持枠３０の第１収容部Ｃ１と第２収容部Ｃ２とに間には、それらを仕切るようにガラス板３６（赤外線（ＩＲ）カットフィルタ）が設けられている。
【００３４】
本実施形態のカメラモジュール１ａでは、第１配線基板１０上の撮像素子２０の外側に受動部品を実装せず、受動部品の表面実装領域を省略することにより小型化を図っている。そして、サブ基板を構成する第２配線基板５０がレンズ保持枠３０の第１枠部３２の内壁に垂直になって配置されており、第２配線基板５０に受動部品２２が実装されている。
【００３５】
レンズ保持枠３０の第１枠部３２の内面上部には溝３１が設けられており、垂直に配置された第２配線基板５０の上部が第１枠部３２の溝３１に嵌合した状態で、第２配線基板５０の裏面がレンズ保持枠３０の第１枠部３２の内壁に接着剤（不図示）によって固着されている。
【００３６】
第２配線基板５０では、ガラスエポキシ樹脂などからなる絶縁基板５２上の第１収容部Ｃ１側の面に銅などからなる配線層５４が形成されており、配線層５４にキャパシタやチップ抵抗などの受動部品２２が接続されて実装されている。絶縁基板５２上の配線層５４が存在しない領域には配線層５４と同一の厚みの絶縁層５６が形成されている。
【００３７】
また、第２配線基板５０の配線層５４の下側端面が絶縁基板５２の下側端面と同一面を構成するように対応して配置されており、配線層５４の下側端面が接続部５４ａとなっている。さらに、配線層５４の接続部５４ａに金又ははんだなどからなる突起状接続端子５８が下側に突出して設けられている。このようにして、受動部品２２が実装された第２配線基板５０は、レンズ保持枠３０の第１枠部３２の内壁に垂直になった状態で固着されてレンズ保持枠３０と一体化されている。
【００３８】
そして、第２配線基板５０の突起状接続端子５８が第１配線基板１０の挿入口１１に挿入されている。好適には、第２配線基板５０の突起状接続端子５８及び第１配線基板１０の挿入口１１の内壁のスルーホール導電層１４は共に金から形成され、金層と金層が接触することで第１配線基板１０と第２配線基板５０とが電気的に接続される。撮像素子２０は、ワイヤ１８と、第１配線基板１０の接続パッドＰ及びスルーホール導電層１４と、第２配線基板５０の配線層５４とを介して受動部品２２に電気接続されて、所要の電気回路が構成される。
【００３９】
さらに、第１配線基板１０上の第２配線基板５０及びレンズ保持枠３０が配置されたリング状領域が封止樹脂５９で封止されており、これによって撮像素子２０がレンズ保持枠３０の第１収容部Ｃ１に気密封止されている。第２配線基板５０の突起状接続端子５８は封止樹脂５９の中に埋設された状態となっている。
【００４０】
レンズ保持枠３０は複数の平坦な内壁を有する各種の枠構造を採用することができ、その任意の内壁に、受動部品２２が実装された第２配線基板５０を配置することができる。図４に示す平面図の例では、レンズ保持枠３０の第１枠部３２が四角状であり、その４つの内壁に、受動部品２２が実装された第２配線基板５０がそれぞれ垂直になって配置されている。
【００４１】
次に、第２配線基板５０の構造及びカメラモジュール１ａの組み立て方法ついてさらに詳しく説明する。図５に示すように、第２配線基板５０の製造方法としては、まず、絶縁基板５２の上に比較的厚膜（０．１〜０．５ｍｍ）の配線層５４が銅めっきなどで形成される。このとき、配線層５４は一端側の接続部５４ａが絶縁基板５２の端面に対応して配置されて形成される。続いて、絶縁基板５２上の配線層５４が存在しない領域に絶縁層５６が形成される。絶縁層５６の形成方法としては、例えば、配線層５４に対応する部分に開口部が設けられた樹脂フィルムを絶縁基板５２の上に貼着する方法が採用される。その後に、一対の電極２２ａを備えた受動部品２２（キャパシタやチップ抵抗など）の各電極２２ａが配線層５４の接続部に接続されて実装される。
【００４２】
そして、図６に示すように、レンズ保持枠３０の第１枠部３２の内面上部の溝３１に、図５の第２配線基板５０の他端側（配線層５４の接続部５４ａと反対側）を挿入（嵌合）させるように配置し、接着剤によって第２配線基板５０をレンズ保持枠３０の第１枠部３２の内壁に固着する。第２配線基板５０はそれに実装された受動部品２２が第１収容部Ｃ１側を向いた状態でレンズ保持枠３０に固着される。
【００４３】
さらに、図７に示すように、第２配線基板５０が内壁に固着されたレンズ保持枠３０を上下反転させた状態で、第２配線基板５０の配線層５４の接続部５４ａに突起状接続端子５８を形成する。第２配線基板５０の突起状接続端子５８は、第１配線基板１０の挿入口１１に対応して形成される。
【００４４】
突起状接続端子５８としては、ワイヤバンプ法により形成される金バンプが好適に使用される。ワイヤバンプ法で得られる金バンプは先端部がピン状に尖って形成されるため、第１配線基板１０の挿入口１１に挿入する際に都合がよい。
【００４５】
なお、突起状接続端子５８は、第１配線基板１０の挿入口１１に挿入できるように少なくとも先端側がピン状になっていればよく、円柱状の金属ピンを第２配線基板５０に固着してもよい。
【００４６】
また、図５の第２配線基板５０の状態で配線層５４の接続部５４ａに突起状接続端子５８を形成した後に、レンズ保持枠３０の内壁に第２配線基板５０を固着することも可能である。
【００４７】
その後に、第１配線基板１０の挿入口１１を含むリング状領域（第２配線基板５０及びレンズ保持枠３０が配置される領域）にエポキシ樹脂などの封止樹脂５９が塗布される。さらに、レンズ保持枠３０の内壁に固着された第２配線基板５０の突起状接続端子５８が封止樹脂５９を突き破るようにして第１配線基板１０の挿入口１１に挿入される（図３）。
【００４８】
このとき、まず、第１配線基板１０の挿入口１１に第２配線基板５０の突起状接続端子５８が概ね対応するように、レンズ保持枠３０を第１配線基板１０の上に配置する。さらに、レンズ保持枠３０の位置を微調整するように横方向に多少移動させることにより、第２配線基板５０の複数の突起状接続端子５８が第１配線基板１０の各挿入口１１に一括して挿入される。つまり、第２配線基板５０の突起状接続端子５８が位置合わせのガイドとして機能する。
【００４９】
これにより、第２配線基板５０の突起状接続端子５８（例えば金層）が第１配線基板１０の挿入口１１内のスルーホール導電層１４（例えば金層）に接触することにより、第１配線基板１０と第２配線基板５０とが電気接続される。
【００５０】
その後に、７５℃程度の温度雰囲気で封止樹脂５９を熱処理して硬化させることにより、レンズ保持枠３０の第１収容部Ｃ１が気密封止される。以上により、前述した図３のカメラモジュール１ａが得られる。
【００５１】
図３に示すように、第１実施形態のカメラモジュール１ａでは、外光がレンズ部４０のレンズ群４４を透過し、その下のガラス板３６を透過する。このとき、ガラス板３６は外光から可視光以外の赤外線（ＩＲ）領域の光を取り除くＩＲカットフィルタとして機能する。
【００５２】
さらに、ガラス板３６を透過した光は撮像素子２０に入射し、撮像素子２０が光学信号を電気信号に変換することに基づいて画像データが生成される。
【００５３】
本実施形態のカメラモジュール１ａでは、第１配線基板１０に撮像素子２０を実装し、受動部品２２を第２配線基板５０に実装し、第２配線基板５０を垂直にしてレンズ保持枠３０の内壁に配置している。これにより、第１配線基板１０には受動部品２２の表面実装領域を確保する必要がなく、撮像素子２０のみを実装すればよいので、第１配線基板の面積を小さく設定することができ、カメラモジュールの小型化を図ることができる。
【００５４】
また、前述した関連技術と違って第１配線基板１０の内部に受動部品を内蔵させる必要がないので、第１配線基板１０の製造工程が簡易となり、歩留り低下やコスト上昇を招くことが回避される。
【００５５】
また、本実施形態では、レンズ保持枠３０の内壁に固着された第２配線基板５０の下部に設けられた突起状接続端子５８を第１配線基板１０の挿入口１１に挿入することにより、第１配線基板１０と第２配線基板５０との導通をとると共に、レンズ保持枠３０を第１配線基板１０に固着している。
【００５６】
このようにすることにより、ワイヤバンプ法などで形成される突起状接続端子５８の口径（例えば３０〜５０μｍ）は、関連技術のようなレンズ保持枠と一体的に成形されて得られるピンの口径（０．３５ｍｍ程度）よりもかなり小さく設定することができる。このような観点からも、関連技術よりも第１配線基板１０の面積を小さくすることができ、カメラモジュールの小型化を図ることができる。
【００５７】
図８には第１実施形態の変形例のカメラモジュール１ｂが示されている。変形例のカメラモジュール１ｂでは、前述した図３のカメラモジュール１ａにおいて第２配線基板５０の配線層５４の構成が異なっている。すなわち、図８に示すように、変形例のカメラモジュール１ｂの第２配線基板５０では、絶縁基板５２の上に比較的薄膜（例えば３０〜５０μｍ）の配線層５４が形成されており、配線層５４が絶縁基板５２の下部端面まで延在して接続部５４ａが設けられている。配線基板５０の下部側面の接続部５４ａに突起状接続端子５８が突出して設けられている。
【００５８】
そして、図３のカメラモジュール１ａと同様に、レンズ保持枠３０の内壁に配置された第２配線基板５０の突起状接続端子５８が封止樹脂５９を突き破るようにして第１配線基板１０の挿入口１１に挿入されている。図８において他の要素は図３と同一であるので、同一符号を付してその説明を省略する。
【００５９】
（第２の実施の形態）
図９は本発明の第２実施形態のカメラモジュールの構成を模式的に示す断面図である。第２実施形態の特徴は、カメラモジュールがオートフォーカス機構を備えていることにある。
【００６０】
図９に示すように、第２実施形態のカメラモジュール１ｃでは、レンズ保持枠３０の第２枠部３４の中において、レンズ部４０の外周側にはレンズ部４０を駆動させるためのアクテュエータであるボイスコイルモータ（ＶＣＭ）６０が配置されている。ボイスコイルモータ６０はレンズ部４０の保持体４２の外周に巻かれたコイル６２とその外周側に配置された磁石６４とによって構成される。
【００６１】
ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）６０のコイル６２に所要の電流を流すことにより、いわゆるリニアモータの原理によってレンズ部４０が光軸方向（図９では上下側）に推進力を受けて駆動することができる。つまり、ボイスコイルモータ６０の機能によってレンズ部４０が前後に駆動されて画像のフォーカスが調整される。レンズ部４０には不図示のスプリングが装着されており、これによってレンズ部４０を規定位置に戻すことができる。
【００６２】
なお、図９の例では、レンズ部４０を駆動するためのアクテュエータとしてボイスコイルモータ６０を例示するが、ピエゾモータ（不図示）をアクテュエータとして利用することによってレンズ部４０を駆動させてもよい。ピエゾモータでは、逆圧電効果を利用し、ピエゾ素子に電圧を加えることで結晶の伸縮が発生し、これによってレンズ部４０を駆動させることができる。
【００６３】
また、レンズ保持枠３０の第１枠部３２の内壁に配置された第２配線基板５０には、キャパシタ２４及びチップ抵抗２８（受動部品）の他にドライバＩＣ２６（能動部品）が実装されている。ドライバＩＣ２６は、上記したボイスコイルモータ（ＶＣＭ）６０のコイル６２に接続されており、ドライバＩＣ２６から所要の電流がコイル６２に供給されてボイスコイルモータ（ＶＣＭ）６０が駆動するようになっている。このように、第２配線基板５０には、受動部品の他に、上記したドライバＩＣ２６や画像処理デバイスなどの能動部品（半導体チップなど）を実装してもよい。
【００６４】
そして、第１実施形態と同様に、レンズ保持枠３０の内壁に固着された第２配線基板５０の突起状接続端子５８が封止樹脂５９を突き破るようにして第１配線基板１０の挿入口１１に挿入されて固定されている。
【００６５】
図９では、他の要素は第１実施形態の図３と同一であるので、同一符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００６６】
第２実施形態では、撮像素子２０によって生成される画像のフォーカスが合っていない場合は、ドライバＩＣ２６から第２配線基板５０の配線層５４などを介してレンズ部４０の位置を変えるように、ボイスコイルモータ６０のコイル６２に電流が供給される。これにより、ボイスコイルモータ６０の機能によってレンズ部４０の位置が変更されてフォーカスが調整される。
【００６７】
第２実施形態のカメラモジュール１ｃは、第１実施形態と同様な効果を奏する。
【００６８】
（第３の実施の形態）
図１０は本発明の第３実施形態のカメラモジュールの構成を模式的に示す断面図である。
【００６９】
第３実施形態が第１実施形態と異なる点は、第１配線基板に挿入口を設けずに第１配線基板と第２配線基板とを導電性バンプによって接合することにある。
【００７０】
図１０に示すように、第３実施形態のカメラモジュール１ｄでは、第１配線基板１０のスルーホール１２ａに銅などからなる貫通電極１５が形成されており、その両面側に貫通電極１５に接続された配線層１６がそれぞれ形成されている。図１０の例では、貫通電極１５がスルーホール１２ａ内に充填されているが、貫通電極１５がスルーホール１２ａの内壁に形成されて内部に孔が残っていてもよい。
【００７１】
そして、レンズ保持枠３０の内壁に固着された第２配線基板５０の配線層５４の接続部５４ａが、導電性バンプ５８ａによって第１配線基板１０の配線層１６に電気接続されている。
【００７２】
第３実施形態のカメラモジュール１ｄの組み立て方法としては、まず、レンズ保持枠３０の内壁に固着された第２配線基板５０の接続部５４ａに金又ははんだなどからなる導電性バンプ５８ａが設けられる。第３実施形態では、第２配線基板５０に設けた導電性バンプ５８ａを第１配線基板１０に挿入しないので、導電性バンプ５８ａは先端がピン状に尖っている必要はなく、各種の形状を採用することができる。
【００７３】
第１実施形態と同様に、導電性バンプ５８ａは比較的小さな径（例えば３０〜５０μｍ）に設定できるので、関連技術よりも第１配線基板１０の面積を小さくすることが可能である。
【００７４】
その後に、第２配線基板５０及びレンズ保持枠３０が配置されるリング状領域に封止樹脂５９が塗布された第１配線基板１０の上に、第２配線基板５０が内壁に固着されたレンズ保持枠３０が配置される。これにより、第２配線基板５０の導電性バンプ５８ａが封止樹脂５９を突き破るようにして第１配線基板１０の配線層１６に接合される。
【００７５】
図１０において、他の要素は第１実施形態の図３と同一であるので、同一符号を付してその説明を省略する。
【００７６】
第３実施形態のカメラモジュール１ｄは、第１実施形態と同様な効果を奏する。
【００７７】
（実施形態のカメラモジュールを備えた携帯端末機）
図１１には、前述した第１〜第３実施形態のカメラモジュール１ａ〜１ｄが内蔵された携帯電話機２（携帯端末機）が示されている。図１１の内面図に示すように、本実施形態の携帯電話機２では、表示画面７０を備えた上側筐体７２と操作ボタン７４などを備えた下側筐体７６とが連結部７８によって折りたたみ可能な状態で連結されている。
【００７８】
そして、図１１の外面図に示すように、前述した本実施形態のカメラモジュール１ａ〜１ｄが上側筐体７２の表示画面７０の下側に配置されている。カメラモジュール１ａ〜１ｄは、そのレンズ部４０が上側筐体７２の表面側（表示画面７０側と反対面）になるように上側筐体７２に装着される。そして、カメラモジュール１ａ〜１ｄの第１配線基板１０の下面側の配線層１６の接続部が携帯電話機２の実装基板に接続される。
【００７９】
本実施形態の携帯電話機２では、前述したカメラモジュール１ａ〜１ｄが内蔵されるので、小型化及び低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】図１は本発明に関連する関連技術のカメラモジュールの構成を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は図１において受動部品を基板内に内蔵させて小型化を図ったカメラモジュールを示す断面図である。
【図３】図３は本発明の第１実施形態のカメラモジュールの構成を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は図３のカメラモジュールの第２配線基板の配置の様子を上側からみた平面図である。
【図５】図５は図３のカメラモジュールの第２配線基板の構造を示す斜視図である。
【図６】図６は本発明の第１実施形態のカメラモジュールの組み立て方法を示す断面図（その１）である。
【図７】図７は本発明の第１実施形態のカメラモジュールの組み立て方法を示す断面図（その２）である。
【図８】図８は本発明の第１実施形態の変形例のカメラモジュールの構成を模式的に示す断面図である。
【図９】図９は本発明の第２実施形態のカメラモジュールの構成を模式的に示す断面図である。
【図１０】図１０は本発明の第３実施形態のカメラモジュールの構成を模式的に示す断面図である。
【図１１】図１１は本発明の実施形態のカメラモジュールを備えた携帯電話機を示す外観図である。
【符号の説明】
【００８１】
１ａ〜１ｄ…カメラモジュール、２…携帯電話機、１０…第１配線基板、１１…挿入口、１２，５２…絶縁基板、１２ａ…スルーホール、１４…スルーホール導電層、１５…貫通電極、２０…撮像素子、２２…受動部品、２２ａ…電極、２４…キャパシタ、２６…ドライバＩＣ、２８…チップ抵抗、３０…レンズ保持枠、３０ａ…開口部、３２…第１枠部、３４…第２枠部、４０…レンズ部、４２…保持体、４４…レンズ群、５０…第２配線基板、５４…配線層、５４ａ…接続部、５６…絶縁層、５８…突起状接続端子、５８ａ…導電性バンプ、５９…封止樹脂、６０…ボイスコイルモータ、６２…コイル、６４…磁石、７０…表示画面、７２…上側筐体、７４…ボタン、７６…下側筐体、７８…連結部、Ｃ１…第１収容部、Ｃ２…第２収容部、Ｐ…接続パッド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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