(57)【要約】【課題】樹脂の付着を抑制することが可能な構成を備え、基板を適切に搬送することが可能な基板案内機構を提供すること。【解決手段】所定方向へ搬送されるテープ状の基板２を搬送方向へ案内する基板案内機構８は、基板２を支持する基板支持部材１５を備えている。基板支持部材１５は、基板２に当接する基板当接部１５ｃを備えるとともに、アルミニウムで形成されている。少なくとも基板当接部１５ｃの表面には、潤滑処理されたアルマイト層が形成されている。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向へ搬送されるテープ状の基板を搬送方向へ案内する基板案内機構において、
上記基板を支持する基板支持部材を備え、
上記基板支持部材は、上記基板に当接する基板当接部を備えるとともに、アルミニウムで形成され、
少なくとも上記基板当接部の表面には、潤滑処理されたアルマイト層が形成されていることを特徴とする基板案内機構。
【請求項２】
前記アルマイト層には、潤滑剤が含浸されていることを特徴とする請求項１記載の基板案内機構。
【請求項３】
前記アルマイト層の厚さは、１０μｍから１００μｍであることを特徴とする請求項２記載の基板案内機構。
【請求項４】
前記基板当接部は、前記搬送方向に直交する前記基板の幅方向の端部側に当接し、
前記基板支持部材は、前記基板支持部材からの前記基板の端部側の落下を防止する落下防止部を備えることを特徴とする請求項１から３いずれかに記載の基板案内機構。
【請求項５】
前記搬送方向に直交する方向における前記基板支持部材の断面形状は、略Ｊ形状に形成されていることを特徴とする請求項４記載の基板案内機構。
【請求項６】
前記基板支持部材は、押出し加工で形成された押出し材であることを特徴とする請求項１から５いずれかに記載の基板案内機構。
【請求項７】
請求項１から６いずれかに記載の基板案内機構と、前記基板上に塗布された樹脂を加熱して硬化する加熱機構とを備えることを特徴とする樹脂硬化装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定方向へ搬送されるテープ状の基板を案内する基板案内機構、および、この基板案内機構を備える樹脂硬化装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フレキシブルなテープ状の基板に実装された半導体チップ等を封止、固定するための樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、塗布された樹脂を加熱して硬化する樹脂硬化装置と、樹脂塗布装置に対してテープ状の基板を供給する基板供給装置と、樹脂硬化装置から搬出される基板を巻き取る基板巻取装置とを備えた樹脂塗布システムが知られている（たとえば、特許文献１および２参照）。
【０００３】
特許文献１および２に記載の樹脂塗布システムでは、樹脂硬化装置の上流側に配置される搬送ローラと、樹脂硬化装置の下流側に配置される搬送ローラとによって、樹脂硬化装置内の基板の搬送が行われている。また、特許文献１および２に記載の樹脂硬化装置は、基板の幅方向の両端部分を案内する基板案内部を備えている。この基板案内部によって、基板の幅方向の両端部分が適切に案内されるため、特許文献１および２に記載の樹脂硬化装置では、適切な基板の搬送が可能となる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１２２７５３号公報
【特許文献１】特開２００５−２０６３６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、基板の幅方向の両端部分を案内する基板案内部を樹脂硬化装置が備えていると、樹脂硬化装置での基板の適切な搬送が可能になる。しかしながら、特許文献１および２に記載の樹脂塗布システム等で用いられるテープ状の基板は年々、薄型化している。また、特許文献１および２に記載の樹脂硬化装置内では、樹脂塗布装置で塗布された樹脂が加熱されて揮発し、基板案内部に付着することが本願発明者の検討によって判明した。そして、基板案内部に付着した樹脂が薄型化する基板の搬送の障害となり得ることが本願発明者の検討によって判明した。
【０００６】
そこで、本発明の課題は、樹脂の付着を抑制することが可能な構成を備え、基板を適切に搬送することが可能な基板案内機構を提供することにある。また、本発明の課題は、この基板案内機構を備える樹脂硬化装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本願発明者は種々の検討を行った。特に、基板を支持する基板支持部材の材質およびその表面処理の方法について種々の検討を行った。その結果、所定の材質で形成され、所定の表面処理が行われた基板支持部材を用いることで、基板支持部材への樹脂の付着を抑制して基板を適切に搬送することが可能になることを知見するに至った。
【０００８】
本発明はかかる新たな知見に基づくものであり、所定方向へ搬送されるテープ状の基板を搬送方向へ案内する基板案内機構において、基板を支持する基板支持部材を備え、基板支持部材は、基板に当接する基板当接部を備えるとともに、アルミニウムで形成され、少なくとも基板当接部の表面には、潤滑処理されたアルマイト層が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の基板案内機構では、基板支持部材が基板に当接する基板当接部を備え、少なくとも基板当接部の表面には、潤滑処理されたアルマイト層が形成されている。そのため、本発明では、基板に当接して基板を支持する基板当接部への樹脂の付着を抑制して基板を適切に搬送することが可能になる。
【００１０】
本発明において、アルマイト層には、潤滑剤が含浸されていることが好ましい。このように構成すると、アルマイト層の表面は、潤滑剤が占める領域と硬いアルマイト層が占める領域とからなる複合領域となるため、アルマイト層に潤滑性を持たせつつ、耐摩耗性を持たせることが可能になる。すなわち、潤滑性および耐摩耗性を有する基板当接部を形成することが可能になる。
【００１１】
本発明において、アルマイト層の厚さは、１０μｍから１００μｍであることが好ましい。このように構成すると、より効果的に、基板当接部への樹脂の付着を抑制することができる。
【００１２】
本発明において、基板当接部は、搬送方向に直交する基板の幅方向の端部側に当接し、基板支持部材は、基板支持部材からの基板の端部側の落下を防止する落下防止部を備えることが好ましい。このように構成すると、たとえば、加熱機構を備える樹脂硬化装置の中で基板が搬送され、樹脂硬化装置内の熱で基板の剛性が低下する場合であっても、基板支持部材からの基板の落下を防止することができ、基板の適切な搬送が可能になる。
【００１３】
本発明において、搬送方向に直交する方向における基板支持部材の断面形状は、略Ｊ形状に形成されていることが好ましい。このように形成すると、断面形状が略Ｊ形状となっている基板支持部材の曲面の頂点部分を基板当接部とし、基板支持部材の曲面の端部側を落下防止部とすることができる。したがって、基板支持部材の構成を簡素化することができる。
【００１４】
本発明において、基板支持部材は、押出し加工で形成された押出し材であることが好ましい。このように構成すると、基板支持部材の形状が比較的加工しにくい形状であっても、基板支持部材を比較的容易に製造することができる。
【００１５】
本発明の基板案内機構は、基板上に塗布された樹脂を加熱して硬化する加熱機構を備える樹脂硬化装置に用いることができる。この樹脂硬化装置では、基板に当接して基板を支持する基板当接部への樹脂の付着を抑制して基板を適切に搬送することが可能になる。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、本発明にかかる基板案内機構および樹脂硬化装置では、基板に当接して基板を支持する基板当接部への樹脂の付着を抑制して基板を適切に搬送することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
（樹脂硬化装置の概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる樹脂硬化装置１の概略構成を示す図である。図２は、図１に示す樹脂硬化装置１内を搬送される基板２の側面図である。
【００１９】
本形態の樹脂硬化装置１は、テープ状の基板２に実装された半導体チップ等の電子部品３を封止、固定するために、基板２に塗布された熱硬化性の樹脂を加熱して硬化する加熱炉である。この樹脂硬化装置１は、たとえば、基板２に樹脂を塗布して樹脂硬化装置１に向かって基板２を搬出する樹脂塗布装置（図示省略）と、樹脂塗布装置に対して基板２を供給する基板供給装置（図示省略）と、樹脂硬化装置１から搬出される基板２を巻き取る基板巻取装置（図示省略）とを備える樹脂塗布システムに用いられる。この樹脂塗布システムは、たとえば、基板供給装置に配置される基板供給リールに巻回された基板２と、基板巻取装置に配置される基板巻取リールに巻回される基板２とがつながった、いわゆるリール・ツウ・リールの樹脂塗布システムである。
【００２０】
また、樹脂硬化装置１は、図１に示すように、基板２が搬送される第１から第３搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３と、第１から第３搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３のそれぞれの間を仕切る２つの仕切部材５、５と、基板２の表裏を反転させるとともに基板２の搬送方向を反転させる第１および第２反転ローラ６、７とを備えている。
【００２１】
なお、樹脂硬化装置１では、図１の左側から基板２が搬入され、図１の右側へ基板２が搬出されるため、以下では、図１の左右方向を「搬送方向」とし、特に、図１の左側を「上流側」、図１の右側を「下流側」とする。また、以下では、図１の紙面垂直方向を「前後方向」とし、特に紙面手前側を「前面側」、紙面奥側を「後面側」とする。また、前後方向は、基板２の搬送方向に直交する基板２の幅方向となるため、以下では、前後方向を「基板２の幅方向」と表記することもある。
【００２２】
図２に示すように、樹脂硬化装置１に搬入される基板２には、電子部品３が実装されている。すなわち、基板２に形成された電極部（図示省略）には、電子部品３の端子部（図示省略）が電気的に接続されている。具体的には、基板２には、搬送方向に所定の間隔で複数の電子部品３が実装されるとともに、基板２の幅方向の略中央部分に電子部品３が実装されている。また、基板２の、電子部品３が実装された部分には、熱硬化性の樹脂が塗布されている。
【００２３】
基板２は、フレキシブルな樹脂基板であるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ  ｏｒ  Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）テープやＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ等の基板である。本形態では、基板２としてＣＯＦテープが用いられている。そのため、図２に示すように、電子部品３は、基板２の一方の面（図２では上面）に実装されている。また、電子部品３が実装される基板２の一方の面には、保護膜で覆われた配線が形成されている。この基板２は、たとえば、ポリイミドで形成されている。
【００２４】
なお、本形態では、厚さがたとえば、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍ、５０μｍ、７５μｍあるいは１２５μｍであり、幅（基板２の短手方向の幅）がたとえば、３５ｍｍ、４８ｍｍ、あるいは７０ｍｍである種々の基板２が樹脂硬化装置１内を搬送される。
【００２５】
第１から第３搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、樹脂硬化装置１の内部において、下側からこの順番で配置されている。また、第１から第３搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、樹脂硬化装置１内で搬送される基板２を搬送方向に案内する基板案内機構８（図１では図示省略、図３参照）と、基板２上に塗布された樹脂を加熱して硬化するための加熱機構９（図１では図示省略、図３参照）とを備えている。この第１から第３搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の詳細な構成については後述する。
【００２６】
第１反転ローラ６および／または第２反転ローラ７は、樹脂硬化装置１内部の基板２に張力が付与されるように、図示を省略するバネ等の付勢部材によって、搬送方向に付勢されている。たとえば、第１反転ローラ６が固定され、第２反転ローラ７が上流側に付勢されている。また、第１反転ローラ６および／または第２反転ローラ７によって、樹脂硬化装置１内を搬送される基板２にはたとえば、２００ｇｆの張力が付与されている。
【００２７】
樹脂硬化装置１では、搬入された基板２は、まず、矢印Ｘ方向へ第１搬送路Ｌ１を通過して搬送され、その後、第１反転ローラ６で反転される。反転された基板２は、矢印Ｙ方向（上流側へ向かう方向）へ第２搬送路Ｌ２を通過して搬送され、その後、第２反転ローラ７で再び反転される。反転された基板２は、矢印Ｘ方向へ第３搬送路Ｌ３を通過して搬送され、樹脂硬化装置１から搬出される。本形態では、基板２は、たとえば、樹脂硬化装置１の上流側および下流側に配置される基板２の搬送手段（図示省略）によって、１５〜２００ｍｍ／ｓｅｃの速度で樹脂硬化装置１内を間欠的に搬送される。
【００２８】
（第１から第３搬送路の構成）
図３は、図１のＥ部を拡大して示す拡大図である。図４は、図３のＦ−Ｆ方向から取付架台２０への基板案内機構８の取付部分を示す平面図である。図５は、図４のＧ−Ｇ断面を示す断面図である。図６は、図３に示す基板案内機構８を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。図７は、図６のＨ−Ｈ断面を示す断面図である。なお、図４、図５では、基板２の図示を省略している。
【００２９】
第１搬送路Ｌ１は、上述のように、樹脂硬化装置１内で搬送される基板２を搬送方向に案内する基板案内機構８と、基板２上に塗布された樹脂を加熱して硬化するための加熱機構９とを備えている。
【００３０】
加熱機構９は、図３に示すように、基板２の上方に配置され、基板２を加熱する発熱体１１と、この発熱体１１の下方でかつ基板２の上方に配置され、発熱体１１からの熱を拡散する熱拡散板１２とから構成されている。発熱体１１は、たとえば、セラミックヒータ等の赤外線ヒータである。また、熱拡散板１２は、熱伝導性に優れた金属板等で形成されている。図３に示すように、熱拡散板１２は、第１搬送路Ｌ１の搬送方向のほぼ全域に亘って連続的に配置されている。また、複数の発熱体１１が、搬送方向に所定の間隔をあけて配置されている。
【００３１】
基板案内機構８は、基板２の幅方向の両端のそれぞれを搬送方向へ案内する２個の基板案内部１３を備えている。基板案内部１３は、図６、図７に示すように、基板２の幅方向の端部側を下側から支持する基板支持部材１５と、前後方向（基板２の幅方向）における基板２の動きを規制する第１規制部材１６と、基板２の幅方向の端部の上方向への動きを規制する第２規制部材１７とを備えている。この基板案内部１３は、全体として、搬送方向を長手方向する細長いブロック状に形成されている。
【００３２】
基板案内部１３は、前後方向では、図７等に示すように、基板２の両側に配置されている。また、図３に示すように、搬送方向では、複数の基板案内部１３が所定の間隔Ｓ（たとえば、４ｍｍ〜５ｍｍの間隔）をあけて、隣接するように配置されている。各基板案内部１３間に間隔Ｓが設けられているため、樹脂硬化装置１内の温度が上昇して、基板案内部１３が熱膨張しても、隣接する基板案内部１３同士は接触しない。
【００３３】
第１規制部材１６は、搬送方向を長手方向とする長尺状の細長いブロック状に形成されている。具体的には、第１規制部材１６は、細長い略直方体形状に形成されている。図７に示すように、前後方向における第１規制部材１６の内側の側面（内側面）の上端には、内側へ向かって突出する突出部１６ａが形成されている。突出部１６ａは、前後方向での基板２の動きを規制して、搬送方向へ適切に基板２を案内する機能を果たしている。
【００３４】
また、図６に示すように、搬送方向における第１規制部材１６の一端部側には、上下方向に貫通する丸孔１６ｂが形成され、他端部側には、上下方向に貫通するとともに搬送方向を長手方向とする長孔１６ｃが形成されている。丸孔１６ｂおよび長孔１６ｃは、基板案内部１３を後述のスライド部材２１、２２に固定する際に使用される。
【００３５】
第２規制部材１７は、搬送方向を長手方向とする長尺状に形成されている。具体的には、図７に示すように、搬送方向に直交する方向における第２規制部材１７の断面形状が略Ｌ形状となるように、第２規制部材１７は形成されている。この第２規制部材１７は、ネジ１８によって、第１規制部材１６の上面に固定されている。また、第２規制部材１７の上面部１７ａは、第１規制部材１６の突出部１６ａよりも前後方向の内側に突出している。前後方向における上面部１７ａの内側部分は、基板２の端部の上方への逃げを防止する機能を果たしている。
【００３６】
また、図６に示すように、搬送方向における第２規制部材１７の一端部側には、上下方向に貫通する丸孔１７ｂが形成され、他端部側には、上下方向に貫通するとともに搬送方向を長手方向とする長孔１７ｃが形成されている。具体的には、丸孔１６ｂと重なるように丸孔１７ｂが形成され、長孔１６ｃと重なるように長孔１７ｃが形成されている。丸孔１６ｂ、長孔１６ｃと同様に、丸孔１７ｂおよび長孔１７ｃは、基板案内部１３を後述のスライド部材２１、２２に固定する際に使用される。
【００３７】
本形態の第１規制部材１６および第２規制部材１７は、アルミニウムで形成されている。また、第１規制部材１６および第２規制部材１７は、切削加工で形成されている。なお、第１規制部材１６および／または第２規制部材１７は、押出し加工で形成された押出し材であっても良い。
【００３８】
基板支持部材１５は、搬送方向を長手方向とする長尺状に形成されている。具体的には、図７に示すように、搬送方向に直交する方向における基板支持部材１５の断面形状が略Ｊ形状となるように、基板支持部材１５は形成されている。すなわち、基板支持部材１５は、平面状に形成される平面部１５ａと、曲面状に形成され平面部１５ａの一端（図７の上端）につながる曲面部１５ｂとから構成されている。
【００３９】
この基板支持部材１５は、曲面部１５ｂが上側に配置され、かつ、第１規制部材１６の内側面に平面部１５ａが当接するように、ネジ１９によって、第１規制部材１６の内側面に固定されている。本形態では、図７に示すように、曲面部１５ｂの頂点部分は、基板２の端部側の底面（電子部品３が実装されていない面）に当接する。すなわち、曲面部１５ｂの頂点部分は、基板２に当接する基板当接部１５ｃとなっている。また、前後方向において、曲面部１５ｂの頂点部分より内側に配置される曲面部１５ｂの端部側は、基板支持部材１５からの基板２の端部側の落下を防止する落下防止部１５ｄとなっている。
【００４０】
本形態の基板支持部材１５は、アルミニウムで形成されている。具体的には、基板支持部材１５は、押出し加工で形成された押出し材である。また、基板支持部材１５にはアルマイト処理が行われており、基板支持部材１５の表面には、アルマイト層（図示省略）が形成されている。具体的には、基板支持部材１５には硬質アルマイト処理（硬質陽極酸化処理）が行われており、基板支持部材１５の表面の全体には、硬質アルマイト層が形成されている。
【００４１】
この硬質アルマイト層は、潤滑処理されている。具体的には、この硬質アルマイト層には、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素系樹脂あるいは二硫化モリブデン等の潤滑剤が含浸されている。なお、本形態では、硬質アルマイト層の厚さは、１０μｍから１００μｍとなっている。
【００４２】
また、基板案内部１３は、図３から図５に示すように、樹脂硬化装置１を構成する所定の取付面１ａに固定された取付架台２０に、スライド部材２１、２２を介して取り付けられている。
【００４３】
スライド部材２１、２２は、ブロック状に形成されている。このスライド部材２１、２２の上面には、基板案内部１３が固定されている。具体的には、丸孔１６ｂ、１７ｂあるいは長孔１６ｃ、１７ｃに挿通されたネジ２４によって、スライド部材２１、２２の上面に、基板案内部１３の両端部が固定されている。また、スライド部材２１には、樹脂硬化装置１の前面側に配置される基板案内部１３が固定され、スライド部材２２には、樹脂硬化装置１の後面側に配置される基板案内部１３が固定されている。
【００４４】
スライド部材２１、２２にはそれぞれ、前後方向でスライド部材２１、２２を位置決めするための位置決め孔２１ａ、２２ａが形成されている。具体的には、位置決め孔２１ａ、２２ａは、スライド部材２１、２２の前面側に形成されている。また、スライド部材２１、２２は、図４等に示すように、取付架台２０に形成された後述のスライド溝２０ａの中に、隣接した状態で配設されている。このスライド部材２１、２２は、スライド溝２０ａの中で前後方向にスライド可能となっている。そして、スライド部材２１、２２をスライドさせることで、基板２の幅に応じて、前後方向における基板案内部１３の配置位置を変更できる。
【００４５】
取付架台２０は、図３等に示すように、２つのスライド部材２１、２２を前後方向へスライドさせるためのスライド溝２０ａが形成されたスライド支持部２０ｂを備えている。スライド溝２０ａの底部には、図５等に示すように、スライド部材２１の位置決め孔２１ａとともに、前後方向におけるスライド部材２１の位置決めを行うための３つの位置決め孔２０ｃが形成されている。また、図４に示すように、スライド溝２０ａの底部には、スライド部材２２の位置決め孔２２ａとともに、前後方向におけるスライド部材２２の位置決めを行うための３つの位置決め孔２０ｄが形成されている。すなわち、樹脂硬化装置１では、幅がそれぞれ異なる３種類の基板２の案内および支持が可能となっている。
【００４６】
第２搬送路Ｌ２および第３搬送路Ｌ３も、第１搬送路Ｌ１と同様に、基板案内機構８と加熱機構９とを備えている。また、第２搬送路Ｌ２、第３搬送路Ｌ３に設けられた基板案内部１３も、上述した取付架台２０とほぼ同様の取付架台に、スライド部材２１、２２３を介して取り付けられている。そのため、ここでは、第２搬送路Ｌ２および第３搬送路Ｌ３の詳細な説明は省略する。
【００４７】
なお、第２搬送路Ｌ２では、第１反転ローラ６で表裏が反転された基板２が搬送されるため、第２搬送路Ｌ２に設けられた基板支持部材１５は、基板２の、電子部品３が実装された面に当接して、基板２を支持する。また、第３搬送路Ｌ３では、第２反転ローラ７でさらに表裏が反転された基板２が搬送されるため、第３搬送路Ｌ３に設けられた基板支持部材１５ａは、基板２の、電子部品３が実装されていない面に当接して、基板２を支持する。
【００４８】
また、上述のように、基板２の、電子部品３が実装された面には配線が形成されている。この配線は保護膜に覆われてはいるものの、基板２の、配線が形成された電子部品３の実装面が、基板２の搬送時に、基板支持部材１５と擦れることが好ましくない場合もある。そのため、第２搬送路Ｌ２では、基板案内機構８の設置が省略される場合がある。なお、基板案内機構８が、第１搬送路Ｌ１のみに設けられ、第２および第３搬送路Ｌ２、Ｌ３には設けられない場合もある。
【００４９】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、基板支持部材１５の表面に、潤滑処理された硬質アルマイト層が形成されている。具体的には、基板支持部材１５の表面に硬質アルマイト層が形成され、この硬質アルマイト層に潤滑剤が含浸されている。そのため、樹脂塗布装置で基板２に塗布された樹脂が樹脂硬化装置１内で加熱されて揮発する場合であっても、潤滑剤が含浸された硬質アルマイト層の作用で、基板支持部材１５への樹脂の付着を抑制することができる。すなわち、基板２へ当接して基板２を支持する基板当接部１５ｃへの樹脂の付着を抑制することができる。その結果、本形態では、基板２を適切に搬送することができる。
【００５０】
特に本形態では、基板支持部材１５の表面に形成される硬質アルマイト層の厚さが１０μｍから１００μｍとなっている。そのため、より効果的に、基板支持部材１５への樹脂の付着を抑制することができる。
【００５１】
以上の効果を実験データに基づいて詳細に説明する。図８は、本発明の実施の形態にかかる樹脂硬化装置１の効果を説明するための実験データである。
【００５２】
図８に示すように、基板支持部材１５の表面に形成される硬質アルマイト層の厚さを０μｍから１００μｍまで段階的に変えた複数の基板支持部材１５を用いて、樹脂硬化装置１内で所定時間、基板２の搬送を行い、基板２の搬送抵抗を測定するとともに、基板支持部材１５への樹脂の付着を目視で確認した。また、比較のため、基板支持部材１５に相当する基板支持部材の材質として一般に使用されるステンレスで形成された基板支持部材を用いて、同条件で基板２の搬送を行い、基板２の搬送抵抗を測定するとともに、この基板支持部材への樹脂の付着を目視で確認した。
【００５３】
その結果、図８に示すように、硬質アルマイト層の厚さが０μｍの（すなわち、アルマイト層が形成されていない）アルミニウム製の基板支持部材１５を用いると、基板２の搬送抵抗が比較的高く、基板２の搬送に若干の支障が生じることがあった。これに対して、硬質アルマイト層の厚さが５μｍ以上の基板支持部材１５を用いると、基板２の搬送抵抗は低く、基板２の搬送に支障が生じることはなかった。また、ステンレス製の基板支持部材を用いると、基板２の材質等によって、基板２の搬送抵抗が高く基板２の搬送に若干の支障が生じる場合と、基板２の搬送抵抗が低く基板２の搬送に支障が生じない場合とがあった。
【００５４】
また、硬質アルマイト層の厚さが０μｍの基板支持部材１５およびステンレス製の基板支持部材を用いると多くの樹脂の付着が確認された。一方、硬質アルマイト層の厚さが５μｍ以上の基板支持部材１５を用いると、基板支持部材１５（基板当接部１５ｃ）への樹脂の付着量が低減された。具体的には、硬質アルマイト層の厚さが５μｍの基板支持部材１５を用いると、樹脂の付着量が若干低減され、硬質アルマイト層の厚さが１０μｍまたは２０μｍの基板支持部材１５を用いると、樹脂の付着量が大幅に低減された。さらに、硬質アルマイト層の厚さが３０μｍ以上の基板支持部材１５を用いると、樹脂の付着がほとんど見られなくなった。
【００５５】
このように、本形態では、基板支持部材１５の表面に、潤滑処理された硬質アルマイト層が形成されているため、樹脂硬化装置１内で基板２上の樹脂が加熱されて揮発する場合であっても、基板支持部材１５への樹脂の付着を抑制することができる。また、本形態では、硬質アルマイト層の厚さが１０μｍから１００μｍとなっているため、より効果的に、基板支持部材１５への樹脂の付着を抑制することができる。
【００５６】
なお、基板支持部材１５の表面に１００μｍ以上の厚さの硬質アルマイト層を形成することは困難である。そのため、硬質アルマイト層の厚さは１００μｍ未満であることが好ましい。したがって、図８では、アルマイト層の厚さが１００μｍである基板支持部材１５を用いた場合の総合判定が「◎」ではなく「○」となっている。
【００５７】
本形態では、硬質アルマイト層に、潤滑剤が含浸されている。そのため、硬質アルマイト層の表面は、潤滑剤が占める領域と硬いアルマイト層が占める領域とからなる複合領域となる。したがって、硬質アルマイト層に潤滑性を持たせつつ、耐摩耗性を持たせることができる。すなわち、本形態では、基板当接部１５ｃに潤滑性および耐摩耗性を持たせることができる。
【００５８】
本形態では、基板支持部材１５は、基板支持部材１５からの基板２の端部側の落下を防止する落下防止部１５ｄを備えている。そのため、樹脂硬化装置１内の熱で基板２の剛性が低下する場合であっても、基板支持部材１５からの基板２の落下を防止することができ、その結果、基板２を適切に搬送することができる。
【００５９】
本形態では、搬送方向に直交する方向における基板支持部材１５の断面形状は、略Ｊ形状に形成されている。そのため、曲面部１５ｂの頂点部分（すなわち、基板当接部１５ｃ）を用いて基板２を支持することができるとともに、曲面部１５ｂの端部側（すなわち、落下防止部１５ｄ）を用いて基板支持部材１５からの基板２の端部側の落下を防止することができる。したがって、基板２の支持機能と落下防止機能とを備える基板支持部材１５の構成を簡素化することができる。
【００６０】
また、曲面部１５ｂの頂点部分が基板２に当接する基板当接部１５ｃとなっているため、基板２と基板当接部１５ｃとの接触面積を減らすことができる。したがって、基板２の搬送抵抗を軽減することが可能になる。
【００６１】
本形態では、基板支持部材１５は、押出し加工で形成された押出し材である。そのため、断面形状が略Ｊ形状となっており、比較的加工しにくい基板支持部材１５であっても、比較的容易に製造することができる。
【００６２】
（他の実施の形態）
上述した形態では、基板２としてＣＯＦテープが用いられている。この他にもたとえば、上述したように、基板２はＴＡＢテープであっても良い。以下、基板２がＴＡＢテープである場合の構成を説明する。
【００６３】
図９は、図１に示す基板２がＴＡＢテープである場合における基板２の断面を示す断面図である。図１０は、図９のＮ−Ｎ方向から電子部品３の周辺を示す図である。なお、図１０では、樹脂２８の図示を省略している。また、図１０のＲ−Ｒ断面が、図９の電子部品３およびその周辺部に対応する。さらに、図９では、断面部分のハッチングの図示を省略している。
【００６４】
図９、図１０に示すように、基板２がＴＡＢテープである場合、基板２には、たとえば、ＩＣ等の矩形状の電子部品３が実装されている。この電子部品３は、基板２に形成されたデバイスホール２ｃに端部が延在するインナーリード２７の電極２７ａに接続されて、基板２に実装されている。また、基板２がＴＡＢテープである場合、基板２の上方からデバイスホール２ｃへ塗布された樹脂２８は、デバイスホール２ｃに充満し、さらにインナーリード２７を越えて電子部品３の能動面（図９の上面）を覆い、電子部品３の能動面を封止（シール）している。なお、図９に示すように、電子部品３が下側になった状態で、基板２は、樹脂硬化装置１へ搬入される。
【００６５】
上述した形態では、基板支持部材１５の表面の全体に、潤滑処理された硬質アルマイト層が形成されている。この他にもたとえば、基板当接部１５ｃの表面のみに潤滑処理された硬質アルマイト層が形成されても良いし、基板当接部１５ｃを含む基板支持部材１５の一部の表面のみに潤滑処理された硬質アルマイト層が形成されても良い。なお、基板支持部材１５を製造する際、基板支持部材１５の表面に硬質アルマイト層を形成した後にサンドブラストをかけて、硬質アルマイト層の表面を粗くしても良い。
【００６６】
上述した形態では、硬質アルマイト層に潤滑剤が含浸されている。この他にもたとえば、硬質アルマイト層に潤滑剤を吸着させても良い。具体的には、ＰＴＦＥ、二硫化モリブデン、二硫化タングステンあるいはグラファイト等の潤滑剤を硬質アルマイト層に吸着させて、硬質アルマイト層の表面に潤滑剤層を形成しても良い。
【００６７】
上述した形態では、基板支持部材１５は、押出し加工で形成されている。この他にもたとえば、基板支持部材１５は、切削加工で形成されても良い。また、上述した形態では、基板支持部材１５は、搬送方向に直交する方向における断面形状が略Ｊ形状となるように形成されている。この他にもたとえば、基板支持部材は、略直方体のブロック状あるいは薄い板状に形成されても良い。この場合には、基板支持部材は、第１規制部材１６と一体で形成されても良いし、第１規制部材１６と別体で形成されても良い。また、この場合の基板支持部材は、切削加工で形成されても良いし、押出し加工で形成されても良い。
【００６８】
また、この基板支持部材には、基板当接部１５ｃに相当する基板当接部および落下防止部１５ｄに相当する落下防止部がこの基板支持部材に形成される。なお、この場合の基板当接部は、上述した形態と同様に曲面状に形成されても良いし、平面状に形成されても良い。また、平面と曲面との組合せで基板当接部が形成されても良い。また、基板当接部は、搬送方向で連続的に形成されても良いし、断続的に形成されても良い。
【００６９】
上述した形態では、基板支持部材１５は、基板２の幅方向の端部側を下側から支持している。この他にもたとえば、基板２の幅方向の中心部に近い位置を基板支持部材１５が支持しても良い。
【００７０】
上述した形態では、第１規制部材１６および第２規制部材１７は、アルミニウムで形成されている。この他にもたとえば、第１規制部材１６および／または第２規制部材１７は、ステンレスで形成されても良い。なお、樹脂硬化装置１内での熱膨張を考慮すると、第１規制部材１６および第２規制部材１７は、基板支持部材１５と同じ材料であるアルミニウムで形成されていることが好ましい。
【００７１】
上述した形態では、テープ状の基板２に実装された電子部品３を封止、固定するための樹脂を硬化する樹脂硬化装置１を用いて本発明の実施の形態にかかる基板案内機構８を説明している。この他にもたとえば、基板２に実装された電子部品３を封止、固定するための樹脂を塗布する樹脂塗布装置に上述した基板案内機構８を用いても良い。また、電子部品に超音波振動を与えながら基板に電子部品を圧接して接合する電子部品の超音波接合装置や、基板に転写されたフラックスに半田ボール等の導電性を有するボールを搭載するボール搭載装置、あるいは、ＵＶインクやレーザで基板上に印字を行う印字装置等の基板の搬送が行われる各種の装置に、基板案内機構８を用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の実施の形態にかかる樹脂硬化装置の概略構成を示す図である。
【図２】図１に示す樹脂硬化装置内を搬送される基板の側面図である。
【図３】図１のＥ部を拡大して示す拡大図である。
【図４】図３のＦ−Ｆ方向から取付架台への基板案内機構の取付部分を示す平面図である。
【図５】図４のＧ−Ｇ断面を示す断面図である。
【図６】図３に示す基板案内機構を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図７】図６のＨ−Ｈ断面を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態にかかる樹脂硬化装置の効果を説明するための実験データである。
【図９】図１に示す基板がＴＡＢテープである場合における基板の断面を示す断面図である。
【図１０】図９のＮ−Ｎ方向から電子部品の周辺を示す図である。
【符号の説明】
【００７３】
１  樹脂硬化装置
２  基板
８  基板案内機構
９  加熱機構
１５  基板支持部材
１５ｃ  基板当接部
１５ｄ  落下防止部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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