(57)【要約】【課題】  この発明は、低コストで、ヘッドＩＣの温度上昇を効率よく低減させ、ヘッドＩＣの故障やこれとＦＰＣの銅箔パターンを接続している半田バンプのクラック発生が防止可能な磁気ディスク装置の提供を課題とする。【解決手段】  磁気ディスク装置は、サスペンション上の配線パターンと、配線パターン上に実装された磁気ヘッドを含むヘッドサスペンションアッセンブリと、このヘッドサスペンションを複数用意し、その間にスペーサを介在させスタックしたヘッドスタックアッセンブリと、ヘッドサスペンションアッセンブリ上の配線パターンと電気的に接続されるフレキシブルプリント回路で、導電性の銅箔パターンと、それ上に電気的に接続され、磁気ヘッドの読み出し信号を増幅するヘッドＩＣを搭載し、銅箔パターンの一部にスペーサを接触させるスペーサ接触部を持つＦＰＣキャリッジ接続部を有するフレキシブルプリント基板とからなる。【選択図】      図１０
2009080894.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サスペンションと、前記サスペンション上に設けられた配線パターンと、ベアチップにより形成されているとともに前記配線パターン上に実装され、磁気記録媒体に対して情報の記録再生を行なう磁気ヘッドとを含むヘッドサスペンションアッセンブリと、
前記ヘッドサスペンションを複数用意し、その間にスペーサを介在させスタックしたヘッドスタックアッセンブリと、
前記ヘッドサスペンションアッセンブリ上の配線パターンと電気的に接続されるフレキシブルプリント回路であって、導電性の銅箔パターンと、前記銅箔パターン上に電気的に接続され、前記磁気ヘッドの読み出し信号を増幅するヘッドＩＣを搭載するとともに、前記銅箔パターンの一部に前記スペーサを接触させるスペーサ接触部をと有するＦＰＣキャリッジ接続部を持つフレキシブルプリント基板と
を有することを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント基板の前記銅箔パターンはカバーレイヤにて覆われるが、前記ＦＰＣキャリッジ接続部には，前記銅箔パターンに前記スペーサを接触させて放熱を行うために、前記カバーレイヤの前記スペーサとの接触部には、前記銅箔パターンが露出するように前記かバーレイヤを除去した領域が設けられる、
ことを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク装置。
【請求項３】
前記スペーサには、前記ＦＰＣキャリッジ接続部の前記銅箔パターンと接触するための凸上の接触部と
が設けられることを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ヘッドＩＣで発生した熱を効率よく逃がすためのヘッドスタックアッセンブリとフレキシブルプリント基板の接続構造を有する磁気ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、磁気ディスク装置（ハードディスクドライブ：ＨＤＤ）に代表されるディスク装置は、磁気ヘッドからの再生信号を増幅するためのアンプ回路からなるヘッドＩＣを有する。このヘッドＩＣは磁気ヘッドに対しトレースと呼ばれる電気配線により接続されるが、このトレース上に外部ノイズがのり、再生信号が乱れる現象があるため、できるだけ磁気ヘッドの近くに配置することが望ましい。
【０００３】
近年の磁気ディスク装置においては、ヘッドＩＣはヘッドサスペンションアッセンブリを複数スタックしたヘッドスタックアッセンブリの回転軸側面に、ヘッドサスペンションアッセンブリと外部制御基板（ＰＣＢ）とをつなぐ中継的なフレキシブル基板上に設けられることが多い。
【０００４】
しかし、磁気ヘッドによる信号再生によりこのヘッドＩＣは非常に高温に発熱する。この熱を分散しヘッドＩＣの発熱を抑える技術が求められてきていた。
たとえば、ヘッド支持アームに取り付けられた集積回路を実装する一方の面には熱伝導用突起部と、またその突起部に設けられた面と反対側の他方の面に放熱フィンを一体に設け、ヘッドＩＣの放熱を促進するヘッドサスペンション構造が提案されている（特許文献１を参照）。
【０００５】
この支持アームの熱伝導用突起を設けた一方の面上には、ベース樹脂フィルム上の配線導体がカバー樹脂フィルムより露出した電極パターンと、このベース樹脂フィルムの電極パターンを中心に貫通穴を設けたフレキシブル印刷配線板が、この貫通穴を前記突起部に嵌合させた状態で接着剤等により貼り付けられた構造となっている。
【０００６】
しかし、これら構造はヘッドサスペンションのアーム上にヘッドＩＣを設けた構造におけるヘッドＩＣの放熱であり、ヘッドスタックアッセンブリの側面に取り付けられたヘッドＩＣの放熱としては、構造上、コスト上適しているものとは言いがたい。
【特許文献１】特開平３−１８７２９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この発明の目的は、低コストで、ヘッドＩＣの温度上昇を効率よく低減させ、ヘッドＩＣの故障やヘッドＩＣとＦＰＣの銅箔パターンを接続している半田バンプのクラックの発生などを防ぐことが可能な磁気ディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の磁気ディスク装置は、サスペンションと、前記サスペンション上に設けられた配線パターンと、ベアチップにより形成されているとともに前記配線パターン上に実装され、磁気記録媒体に対して情報の記録再生を行なう磁気ヘッドとを含むヘッドサスペンションアッセンブリと、
【０００９】
前記ヘッドサスペンションを複数用意し、その間にスペーサを介在させスタックしたヘッドスタックアッセンブリと、前記ヘッドサスペンションアッセンブリ上の配線パターンと電気的に接続されるフレキシブルプリント回路であって、導電性の銅箔パターンと、前記銅箔パターン上に電気的に接続され、前記磁気ヘッドの読み出し信号を増幅するヘッドＩＣを搭載するとともに、前記銅箔パターンの一部に前記スペーサを接触させるスペーサ接触部をと有するＦＰＣキャリッジ接続部を有するフレキシブルプリント基板を持つことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、低コストで、ヘッドＩＣの温度上昇を効率よく低減させ、ヘッドＩＣの故障やヘッドＩＣとＦＰＣの銅箔パターンを接続している半田バンプのクラックの発生などを防ぐことが可能な磁気ディスク装置を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態に係る磁気ディスク装置ついて詳細に説明する。
＜実施形態＞
図１に本発明の実施形態に関わる磁気ディスク装置の図を示す。
磁気ディスク装置は、磁気記録媒体である磁気ディスク（２３）、この磁気ディスク（２３）を固定し、回転駆動させるスピンドルモータ（２２）、磁気ディスク（２３）のデータを記録再生するヘッドを備えたキャリッジ（２４）、キャリッジ（２４）を回転駆動させるボイスコイルモータ（２５）、キャリッジ（２４）とメイン基板（図示せず）を接続するフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）（２５）が、基台（２１）に備え付けられており、さらに、トップカバー（図示せず）により、この基台内部が密閉されている。
【００１２】
本発明は、特に磁気ディスク装置のキャリッジ（２４）とＦＰＣ（２５）の接続部分に関わるものである。
磁気ディスク装置では、磁気ディスク（２３）にデータを記録するときには、ＦＰＣ（２５）に実装されているヘッドＩＣ（１）からヘッドに書き込み電流を供給し、磁気ディスク（２３）に記録されたデータを再生するときには、ヘッドで検出された電流をヘッドＩＣ（１）で増幅している。
【００１３】
磁気ディスク装置の大容量化、高速化が進んだことよって、ヘッドで検出される電流が微弱になり、書き込み電流の周波数が増加しているため、ヘッドとヘッドＩＣ（１）を繋ぐ配線のノイズ、インピーダンスを低減させることが重要である。
【００１４】
そのため、多くの磁気ディスク装置でヘッドとヘッドＩＣ（１）の配線長を短くするため、ヘッドＩＣをＦＰＣ（２）のキャリッジ接続部（２）に実装するようになっている。
【００１５】
しかし、ヘッドＩＣ（１）を実装スペースが限られているＦＰＣのキャリッジ接続部（２）に実装するためには、ヘッドＩＣ（１）のパッケージを小型化する必要があり、その影響により、多くの熱を発生するヘッドＩＣ（１）の放熱が不十分となる問題が生じている。
【００１６】
ヘッドＩＣ（１）の温度が上昇し過ぎた場合、ヘッドＩＣ（１）が故障したり、ヘッドＩＣ（１）とＦＰＣ（キャリッジ接続部）（２）を接続している半田バンプ部分にクラックが発生する恐れがある。
【００１７】
特に、小型、薄型の磁気ディスク装置では、ヘッドＩＣ（１）の実装スペースを確保するために、ＦＰＣ（キャリッジ接続部）（２）を折り畳んだ構造にする場合があり、ヘッドＩＣ（１）の放熱を考慮した構造にすることが困難である。
【００１８】
本発明の実施形態においては、ヘッドＩＣ（１）で発生した熱を半田バンプ（３）を介してＦＰＣ（キャリッジ接続部）（２）の銅箔パターン（５）に伝導させて、さらに、銅箔パターン（５）の一部にヘッドスペーサ（９）、ヘッドアーム（図示せず）、または、キャリッジブロック（図示せず）を接触させることで、放熱を行い、ヘッドＩＣ（１）の温度上昇を低減させる。
【００１９】
図２に本実施形態におけるＦＰＣキャリッジ接続部とヘッドＩＣ及びスペーサ凸部の略断面図を示す。
本実施形態においては、ＦＰＣ（キャリッジ接続部）（２）の銅箔パターン（５）とヘッドスペーサ（９）を接触させる場合を示している。
図３は本実施形態におけるＦＰＣ（キャリッジ接続部）（２）を開いた状態の図。図４はＦＰＣ（キャリッジ接続部）にヘッドＩＣ（１）を搭載した状態の図である。
【００２０】
ＦＰＣ（キャリッジ接続部）（２）には、ヘッドＩＣ（１）に接続している銅箔パターン（５）に、ヘッドスペーサ（９）を接触させるための領域（５ａ）を設けておく。
【００２１】
この領域（５ａ）は、ヘッドスペーサ（９）が銅箔パターン（５）に接触するように、カバーレイヤ（４）に穴を開けて、銅箔パターン（５）を露出させておく。
ヘッドスペーサ（９）が接触しても弊害がないように，グラウンドラインなどの銅箔パターン（５）を利用する。また、銅箔パターン（５）の露出した部分が腐食しないように，表面には，金メッキなどを行う。
【００２２】
図５は本実施形態におけるＦＰＣ（キャリッジ接続部）（２）を裏面からみて、補強板（７）側からみた状態の図。図６はＦＰＣ（キャリッジ接続部）にヘッドＩＣ（１）を搭載し、半分に折り返した状態の図である。
【００２３】
ＦＰＣ（キャリッジ接続部）（２）の補強板（７）は、ヘッド接続部（７ａ）、ヘッドＩＣ実装部（７ｂ）に別れており、折り畳むことができる。
図７は本実施形態におけるスペーサを示す図である。また、図８は本実施形態におけるヘッドスタックアッセンブリの本体（まだＦＰＣ：フレキシブル回路基板を接続していない状態）を示す斜視図である。さらに、図９は本実施形態におけるヘッドスタックアッセンブリの完成体（ヘッドスタックアッセンブリ本体にＦＰＣが接続された状態）を示す斜視図である。
【００２４】
ヘッドスペーサ（９）には、ＨＧＡ（１１）、ピボットベアリング（１２）、コイルアッセンブリ（１３）と組み合わせて、キャリッジ（２４）の状態になったときに、ＦＰＣ（キャリッジ接続部）（２）の銅箔パターン（５）と接触するように凸部（９ａ）が設けられている。
【００２５】
図１０は、本発明の実施形態におけるヘッドスペーサ（９）の凸部（９ａ）とＦＰＣ（キャリッジ接続部）（２）の銅箔パターン（５）が接触している部分（５ａ）の拡大図である。
【００２６】
磁気ディスク装置の記録再生動作によって、ヘッドＩＣ（１）で発生した熱を半田バンプ（３）を介してＦＰＣ（キャリッジ接続部）（２）の銅箔パターン（５）に伝導させて、さらに、銅箔パターン（５）の一部にヘッドスペーサ（９）の凸部（９ａ）を接触させる接触部（５ａ）を設け、これにヘッドスペーサ（９）の凸部（９ａ）を接触させることで、放熱を行い、ヘッドＩＣ（１）の温度上昇を低減させることが可能となる。
【００２７】
以上、この発明によれば、低コストで、ヘッドＩＣの温度上昇を効率よく低減させ、ヘッドＩＣの故障やヘッドＩＣとＦＰＣの銅箔パターンを接続している半田バンプのクラックの発生などを防ぐことが可能な磁気ディスク装置を提供することが可能となる。
【００２８】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態に関わる磁気ディスク装置を示す図。
【図２】本実施形態のＦＰＣキャリッジ接続部とヘッドＩＣ及びスペーサ凸部の略断面図。
【図３】本実施形態のＦＰＣキャリッジ接続部を開いた状態の図。
【図４】本実施形態のＦＰＣキャリッジ接続部にヘッドＩＣを搭載した状態の図。
【図５】本実施形態のＦＰＣキャリッジ接続部を裏面図。
【図６】本実施形態のＦＰＣキャリッジ接続部にヘッドＩＣを搭載し半分に折り返した状態の図。
【図７】本実施形態におけるスペーサを示す図。
【図８】本実施形態のヘッドスタックアッセンブリの本体を示す斜視図。
【図９】本実施形態のヘッドスタックアッセンブリの完成体を示す斜視図。
【図１０】本実施形態のヘッドスペーサ凸部（９ａ）とＦＰＣキャリッジ接続部銅箔パターンが接触している部分の拡大図。
【符号の説明】
【００３０】
１ ： ヘッドＩＣ
２ ： フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ） キャリッジ接続部
３ ： 半田バンプ
４ ： カバーレイヤ
５ ： 銅箔パターン
５ａ：ヘッドスペーサを接触させるための領域
６ ： ベースフィルム
７ ： 補強板
７ａ ： 補強板（ヘッド接続部）
７ｂ ： 補強板（ヘッドＩＣ実装部）
８ ： アンダーフィル樹脂
９ ： ヘッドスペーサ
９ａ ： ヘッドスペーサ（凸部）
１０ ： チップコンデンサ
１１ ： ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）
１２ ： ピボットベアリング
１３ ： コイルアッセンブリ
２１ ： 基台
２２ ： スピンドルモータ（ＳＰＭ）
２３ ： 磁気ディスク
２４ ： キャリッジ
２５ ： ボイスコイルモータ
２６ ： フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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