(57)【要約】【課題】この発明は基板にＴＣＰを圧着するときにタクトタイムを短縮することが得Ｄ切るようにした実装装置を提供することにある。【解決手段】搬送手段２によって搬送位置決めされた基板の側辺部の下面を支持するバックアップツール１４と、バックアップツールによって下面が支持された基板の側辺部の上面に貼着されたＴＣＰを加圧加熱して実装する圧着ツール１５と、圧着ツールによってＴＣＰを実装するときに基板の側辺部の上面と圧着ツールとの間に介在するシート２８を有し、シートを下方に弛ませた状態で保持するカセット２５と、カセットを少なくともシートの下方に弛んだ部分が上下方向に変位するよう駆動するカセット用Ｚ駆動源２３と、ＴＣＰを基板に実装するときにはシートの弛んだ部分がＴＣＰに接触するよう下方に変位させＴＣＰの実装が終わったならばシートの弛んだ部分がＴＣＰから離れるよう上方へ変位させるようカセット用Ｚ駆動源の駆動を制御する制御装置を具備する。【選択図】      図１
2009111253.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の側辺部の上面に異方性導電部材によって貼着された電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
基板を搬送位置決めする搬送手段と、
この搬送手段によって搬送位置決めされた上記基板の上記電子部品が貼着された側辺部の下面を支持するバックアップツールと、
上記バックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に貼着された電子部品を加圧加熱して実装する圧着ツールと、
上記圧着ツールによって上記電子部品を実装するときに上記基板の側辺部の上面と上記圧着ツールとの間に介在するシートを有し、このシートを下方に弛ませた状態で保持するシート供給手段と、
このシート供給手段を少なくとも上記シートの下方に弛んだ部分が上下方向に変位するよう駆動する上下駆動手段と、
上記電子部品を上記基板に実装するときには上記シートの弛んだ部分が上記電子部品に接触するよう下方に変位させ上記電子部品の実装が終わったならば上記シートの弛んだ部分が上記電子部品から離れるよう上方へ変位させるよう上記上下駆動手段の駆動を制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
装置本体を有し、この装置本体には上記シート供給手段が着脱可能に装着される一対のレール部材が設けられ、上記上下駆動手段は上記レール部材を上下駆動することを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記シート供給手段は、上記シートが巻装された供給リールと、この供給リールから繰り出されたシートを巻き取る巻き取りリールを有するカセットであって、
上記制御手段は、上記供給リールを回転駆動する繰り出しモータと、上記巻き取りリールを回転駆動する巻き取りモータとの駆動を制御して上記シートの下方への弛み量を設定することを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
上記制御手段による上記シートのたるみ量の設定は、その弛み量を検出する検出手段からの検出信号に基いて行なわれることを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
基板の側辺部の上面に異方性導電部材によって貼着された電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
基板を搬送位置決めする工程と、
搬送位置決めされた上記基板の上記電子部品が貼着された側辺部の下面をバックアップツールによって支持する工程と、
上記バックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に貼着された電子部品を圧着ツールによって加圧加熱して実装する工程と、
上記圧着ツールによって上記電子部品を実装するときに上記基板の側辺部の上面と上記圧着ツールとの間にシートを弛ませた状態で介在させる工程と、
上記電子部品を実装するときには上記シートの弛んだ部分を上記電子部品に接触させ、上記電子部品の実装が終わったならば上記シートの弛んだ部分を上記電子部品から離す工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は基板に電子部品を加圧して圧着する実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、基板としての液晶セルには接着材料としての異方性導電部材を介して電子部品であるＴＣＰ（Tape Carrier Package）が圧着される。上記液晶セルは、２枚のガラス板をシール剤を介して所定の間隔で接着し、これらガラス板間に液晶を封入するとともに、各ガラス板の外面にそれぞれ偏光板を貼着して構成される。
【０００３】
そして、上記構成の液晶セルの側辺部の上面にはテープ状で、両面に粘着性を有する上記異方性導電部材をほぼ全長にわたって貼着し、この異方性導電部材上に複数のＴＣＰを所定間隔で仮圧着した後、本圧着するようにしている。
【０００４】
液晶セルにＴＣＰを仮圧着したり、本圧着する場合には実装装置が用いられる。実装装置は周知のように装置本体を有し、この装置本体にはバックアップツール及びこのバックアップツールの上方に上下方向に駆動される圧着ツールが設けられている。
【０００５】
異方性導電部材を介してＴＣＰが貼着された液晶セルの側辺部の下面を、バックアップツールの上端面に位置決め載置した後、上記圧着ヘッドを下降方向に駆動することで、上記ＴＣＰを上記液晶セルに仮圧着或いは本圧着するようにしている。
【０００６】
上記液晶セルにＴＣＰを本圧着する場合、加熱された上記バックアップツールと圧着ヘッドによって異方性導電部材を加熱硬化させる。そのため、ＴＣＰが圧着ヘッドによって加圧加熱されると、溶融した異方性導電部材の一部が硬化する前にＴＣＰからはみ出して圧着ヘッドに付着することがある。
【０００７】
圧着ヘッドに異方性導電部材が付着すると、圧着ヘッドによってＴＣＰを均一に加圧することができなくなる加圧不良を招いたり、圧着ヘッドに付着した異方性導電部材がＴＣＰに転移して汚れの原因になるなどのことがあり、好ましくない。
【０００８】
そこで、ＴＣＰを本圧着する場合、ＴＣＰと圧着ヘッドとの間にシリコーン樹脂やフッ素樹脂などの耐熱性を有する材料によって形成されたシートを介在させる。それによって、ＴＣＰを加圧加熱する際に、溶融した異方性導電部材が圧着ヘッドに付着するのを防止するようにしている。
【０００９】
上記シートはカセットに設けられた供給リールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるようになっていて、その中途部が上記圧着ツールとＴＣＰとの間に介在するようになっている。このような先行技術は特許文献１に示されている。
【００１０】
液晶セルにＴＣＰを本圧着する際、ＴＣＰと圧着ツールとの間に介在したシートは、上記圧着ツールによってＴＣＰが仮圧着された液晶セルの側辺部にそのＴＣＰとともに加圧されることになる。
【００１１】
そのため、ＴＣＰを本圧着するときには、上記供給リールと巻き取りリールとの間で上記シートを弛ませてその部分を上記ＴＣＰに接触させる。それによって、圧着ツールがＴＣＰを加圧加熱するときに、上記圧着ツールとＴＣＰとの間に、上記シートに必要以上の張力を加えることなく介在させることができるようにしている。
【００１２】
一方、ＴＣＰを本圧着する際、バックアップツールは圧着ツールがＴＣＰを加圧したときに異方性導電部材を溶融することができる温度、たとえば５００〜６００℃程度の高温度に加熱されている。
【００１３】
そのため、上記圧着ツールによる本圧着が終了した時点で、上記シートの弛んだ部分が上記バックアップツールによって加熱されたＴＣＰに接触し続けると、上記シートの未使用の部分が温度上昇して熱損するということがある。
【００１４】
そこで、従来は、ＴＣＰの本圧着が終了したならば、シートがバックアップツールによって加熱されて温度上昇したＴＣＰに接触し続けることがないよう早期に巻き上げるようにしている。そして、新たな液晶セルを実装位置に位置決めしたならば、シートの未使用の部分が液晶セルに仮圧着されたＴＣＰに対向するようシートを送りながら、再度、そのシートを所定の弛み量で弛ませて本圧着を行なうようにしていた。
【特許文献１】特開２００１−２８３８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、従来は上述したように本圧着が終了する毎にシートを巻き上げたり、終了後に新たな液晶セルが供給される毎にシートを所定の弛み量で弛ませるということを繰り返して行なうようにしていた。そのため、シートを巻上げや繰り出して弛ませるという作業を本圧着の終了時と開始時にその都度行なわなければならないから、その作業に多くの時間が掛かり、生産性が大幅に低下するということがあった。
【００１６】
この発明は、シートを弛ませた状態にしたままで、本圧着が終了したときにはシートの弛んだ部分が高温度に加熱された電子部品から迅速に離すことで、シートの未使用部分を熱損させることなく、生産性の向上を図ることができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
この発明は、基板の側辺部の上面に異方性導電部材によって貼着された電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
基板を搬送位置決めする搬送手段と、
この搬送手段によって搬送位置決めされた上記基板の上記電子部品が貼着された側辺部の下面を支持するバックアップツールと、
上記バックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に貼着された電子部品を加圧加熱して実装する圧着ツールと、
上記圧着ツールによって上記電子部品を実装するときに上記基板の側辺部の上面と上記圧着ツールとの間に介在するシートを有し、このシートを下方に弛ませた状態で保持するシート供給手段と、
このシート供給手段を少なくとも上記シートの下方に弛んだ部分が上下方向に変位するよう駆動する上下駆動手段と、
上記電子部品を上記基板に実装するときには上記シートの弛んだ部分が上記電子部品に接触するよう下方に変位させ上記電子部品の実装が終わったならば上記シートの弛んだ部分が上記電子部品から離れるよう上方へ変位させるよう上記上下駆動手段の駆動を制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１８】
装置本体を有し、この装置本体には上記シート供給手段が着脱可能に装着される一対のレール部材が設けられ、上記上下駆動手段は上記レール部材を上下駆動することが好ましい。
【００１９】
上記シート供給手段は、上記シートが巻装された供給リールと、この供給リールから繰り出されたシートを巻き取る巻き取りリールを有するカセットであって、
上記制御手段は、上記供給リールを回転駆動する繰り出しモータと、上記巻き取りリールを回転駆動する巻き取りモータとの駆動を制御して上記シートの下方への弛み量を設定することが好ましい。
【００２０】
上記制御手段による上記シートのたるみ量の設定は、その弛み量を検出する検出手段からの検出信号に基いて行なわれることが好ましい。
【００２１】
この発明は、基板の側辺部の上面に異方性導電部材によって貼着された電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
基板を搬送位置決めする工程と、
搬送位置決めされた上記基板の上記電子部品が貼着された側辺部の下面をバックアップツールによって支持する工程と、
上記バックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に貼着された電子部品を圧着ツールによって加圧加熱して実装する工程と、
上記圧着ツールによって上記電子部品を実装するときに上記基板の側辺部の上面と上記圧着ツールとの間にシートを弛ませた状態で介在させる工程と、
上記電子部品を実装するときには上記シートの弛んだ部分を上記電子部品に接触させ、上記電子部品の実装が終わったならば上記シートの弛んだ部分を上記電子部品から離す工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【発明の効果】
【００２２】
この発明によれば、シート供給手段に設けられるシートを予め弛ませておき、その状態で少なくともシートの弛んだ部分が上下方向に変位するようシート駆動手段を駆動する。
【００２３】
そのため、シートを弛ませた状態で、本圧着が終了したときにはそのシートを電子部品から直ちに離すことができるから、シートの未使用の部分が熱損し難くなるばかりか、弛ませたシートを本圧着後に巻き上げたり、巻き上げたシートを本圧着時に弛ませるなどのことをせずにすむため、生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。  
図１乃至図６はこの発明の第１の実施の形態を示し、図１に示す実装装置は装置本体１を備えている。この装置本体１には搬送手段２が設けられている。この搬送手段２は矢印で示すＸ方向に移動可能であって、上記装置本体１に設けられたＸ駆動源３によってＸ方向に駆動されるＸテーブル４を有する。このＸテーブル４には、Ｘ方向と直交するＹ方向に移動可能に設けられＹ駆動源５によって駆動されるＹテーブル６が設けられている。このＹテーブル６にはＺ可動体９が上下方向であるＺ方向に移動可能に設けられている。このＺ可動体９は上記Ｙテーブル６に設けられたテーブル用Ｚ駆動源７によって駆動されるようになっている。
【００２５】
上記Ｚ可動体９には回転方向であるθ方向に駆動可能に設けられθ駆動源１０によって回転方向に駆動される載置テーブル８が設けられている。それによって、上記載置テーブル８はＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動されるようになっている。
【００２６】
上記載置テーブル８にはたとえば液晶セルなどの基板Ｗが周辺部を載置テーブル８の上面から外方へ突出させた状態で供給載置され、真空吸着などの保持手段によって保持されるようになっている。
【００２７】
図４に示すように、上記基板Ｗの一側部には異方性導電部材１１を介して電子部品としての複数のＴＣＰ１２が所定間隔で仮圧着されている。上記異方性導電部材１１は基板Ｗの側辺部の全長にわたって貼着されている。
【００２８】
上記装置本体１には、上記載置テーブル８に保持された基板Ｗの一側部の下面を上端面によって支持するバックアップツール１４が設けられている。基板Ｗの側辺部に仮圧着されたＴＣＰ１２は、基板Ｗの側辺部の下面が上記バックアップツール１４の上端面に支持された状態で、その側辺部に仮圧着されたＴＣＰ１２が圧着ツール１５によって本圧着されるようになっている。
【００２９】
上記圧着ツール１５は加圧ヘッド１６の下面に設けられている。この加圧ヘッド１６は、リニアガイド１７に沿って矢印で示すＺ方向に移動可能に設けられ、サーボモータやリニアモータなどの加圧用Ｚ駆動源１８によってＺ方向に駆動されるようになっている。
【００３０】
上記装置本体１の上記圧着ツール１５の下方であって、上記バックアップツール１４よりも上方にはシート供給手段としての後述するカセット２５が着脱可能に装着される装着部としての一対のレール部材２１（一方のみ図示）がＹ方向に所定間隔で離間してＸ方向に沿って水平に設けられている。
【００３１】
上記レール部材２１に上記カセット２５を装着すると、図１に示す所定の位置で上記カセット２５に設けられたストッパ（図示せず）が上記装置本体１に設けられた当接部（図示せず）に当接する。それによって、上記カセット２５が上記レール部材２１に対して位置決めされるようになっている。
【００３２】
一対のレール部材２１の少なくとも長手方向の両端部は連結部材２２によって一体的に連結されている。連結部分の両端部、つまり一対のレール部材２１の両端部に対応する部分にはそれぞれパルスモータやリニアモータなどからなる第２の上下駆動手段としてのカセット用Ｚ駆動源２３が設けられている。それによって、一対のレール部材２１は４つのカセット用Ｚ駆動源２３（２つのみ図示）によって上下方向である、Ｚ方向に駆動されるようになっている。
【００３３】
なお、４つのカセット用Ｚ駆動源２３は後述する制御装置３５によって同期して駆動される。それによって、一対のレール部材２１は水平な状態でＺ方向に駆動されるようになっている。
【００３４】
上記カセット２５は、図１に示すように四隅部が連結軸２６によって所定の間隔で連結された矩形状の一対の側板２７（一方のみ図示）を有する。一対の側板２７は上記基板ＷのＴＣＰ１２が仮圧着された側辺部の長さよりも大きな間隔で連結されている。
【００３５】
一対の側板２７の長手方向一端部にはシリコーン樹脂製やフッ素樹脂製の耐熱性を有するシート２８が巻装された繰り出し軸２９を有する繰り出しリール２９ａが上記側板２７に対して回転可能かつ着脱可能に設けられている。
【００３６】
上記側板２７の長手方向他端部には上記繰り出しリール２９ａから繰り出されたシート２８を巻き取る巻き取り軸３２を有する巻き取りリール３２ａが設けられている。繰り出し軸２９は図２に示す繰り出しモータ３１によって回転駆動され、上記巻き取り軸３２は図２に示す巻き取りモータ３３によって回転駆動されるようになっている。
【００３７】
図１に示すように、カセット２５が装置本体１の所定の位置に装着されると、このカセット２５に装着されたシート２８の繰り出しリール２９ａと巻き取りリール３２ａとの間に位置する部分２８ａが基板ＷのＴＣＰ１２が仮圧着された側辺部の上方に対向位置するようになっている。
【００３８】
上記Ｘ駆動源３、Ｙ駆動源５、テーブル用Ｚ駆動源７、θ駆動源１０、加圧用Ｚ駆動源１８、カセット用Ｚ駆動源２３、上記繰り出しモータ３１及び上記巻き取りモータ３３は図２に示す制御装置３５によって駆動が制御されるようになっている。
【００３９】
上記繰り出しモータ３１と上記巻き取りモータ３３は、上記シート２８の、上記繰り出しリール２９ａと上記巻き取りリール３２ａとの間に位置する部分２８ａが下方へ所定の弛み量で弛むよう駆動が制御される。
【００４０】
上記シート２８のたるみ量の制御は、図３に示す第１の光電センサ３７と第２の光電センサ３８によって検出されるようになっている。第１の光電センサ３７と第２の光電センサ３８は、水平方向に離間対向して配置された投光器３７ａ，３８ａと受光器３７ｂ，３８ｂからなる。第１の光電センサ３７は第２の光電センサ３８よりも上方に配設されている。
【００４１】
上記カセット２５がカセット用Ｚ駆動源２３によって所定の上昇位置に位置決めされた状態において、上記シート２８の上記繰り出しリール２９ａと巻き取りリール３２ａとの間の部分２８ａ、つまり弛み部分２８ａの弛み量が図３にＳ１で示すように予め設定された所定量よりも少ないときには、そのシート２８の弛み部分２８ａは第１の光電センサ３７と第２の光電センサ３８のいずれによっても検出されることがない。
【００４２】
上記シート２８の弛み部分２８ａの弛み量がＳ２で示すように適正な時には、そのシート２８の弛み部分２８ａは第１の光電センサ３７によって検出されるが、第２の光電センサ３８には検出されることがない。図３にＳ３に示すように上記シート２８の弛み部分２８ａの弛み量が適正量よりも多いときには、その弛み部分２８ａは第１、第２の光電センサ３７、３８の両方によって検出されることになる。
【００４３】
そして、上記制御装置３５は第１、第２の光電センサ３７、３８からの検出信号に基いて、上記シート２８の弛み量が適正となるよう、上記繰り出しモータ３１と巻き取りモータ３３の駆動を制御する。つまり、図３において、シート２８が第１の光電センサ３７の検出レベルＬｌと第２の光電センサ３８の検出レベルＬ２との間で弛んだ状態となるよう、その弛み量が制御される。
【００４４】
なお、制御装置３５は、シート２８が適正な弛み量で弛んだ状態を維持しながら、後述するタイミングでシート２８を繰り出しリール２９ａから所定長さ繰り出すとともに、繰り出された分を巻き取りリール３２ａによって巻き取るよう、各モータ３１、３３の駆動を制御するようになっている。それによって、シート２８の使用された部分が巻き取りリール３２ａ側に送られ、未使用の部分が弛んだ部分の下端部に位置決めされる。
【００４５】
上記繰り出しリール２９ａに巻装されたシート２８の外周面には、図１に示すように送り長さ検出手段としてのエンコーダ３９がばね４０によって弾性的に接触して設けられている。このエンコーダ３９は繰り出しリール２９ａから繰り出されるシート２８の長さを検出するようになっている。そして、制御装置３５はエンコーダ３９からの検出信号に基いて繰り出しリール２９ａから繰り出されるシート２８の長さを制御するようになっている。
【００４６】
つぎに、上記構成の実装装置によって基板Ｗの側辺部に仮圧着されたＴＣＰ１２を本圧着する場合について図１、図５及び図６を参照しながら説明する。まず、図１に示すように装置本体１のレール部材２１にカセット２５が装着されると、このカセット２５が所定の上昇位置に位置決めされた状態において、第１、第２の光電センサ３７、３８からの検出信号に基いて繰り出しモータ３１と巻き取りモータ３３の駆動が制御されてシート２８が所定の弛み量で弛ませられる。
【００４７】
シート２８が弛ませられると同時に、載置テーブル８が駆動されてＴＣＰ１２が仮圧着された基板Ｗの側辺部がバックアップツール１４の上端面の上方に位置決めされる。ついで、載置テーブル８がＺ方向下方に駆動されて上記基板Ｗの側辺部の下面が上記バックアップツール１４の上端面に支持される。
【００４８】
基板Ｗが位置決めされると、テーブル用Ｚ駆動源７が作動して圧着ツール１５がＺ方向下方へ駆動される。それと同時に、カセット用Ｚ駆動源２３によってカセット２５が下降方向に駆動される。カセット２５が下降して図５に示すようにシート２８の弛み部分２８ａがＴＣＰ１２に接触すると、カセット２５の下降方向への駆動が停止され、圧着ツール１５だけが下降方向へ駆動される。
【００４９】
さらに、圧着ツール１５だけが下降方向に駆動されることで、図６に示すように圧着ツール１５はシート２８の弛み部分２８ａを介して基板Ｗの側辺部に所定間隔で設けられた複数のＴＣＰ１２を同時に加熱しながら加圧するから、異方性導電部材１１がバックアップツール１４と圧着ツール１５からの熱によって溶融されて硬化し、複数のＴＣＰ１２が基板Ｗの側辺部に本圧着されることになる。
【００５０】
ＴＣＰ１２を基板Ｗの側辺部に本圧着すると、圧着ツール１５が加圧用Ｚ駆動源１８によって上昇方向に駆動されると同時に、カセット２５がカセット用Ｚ駆動源２３によって上昇方向に駆動される。つまり、カセット２５はシート２８の繰り出しリール２９ａと巻き取りリール３２ａとの間の弛み部分２８ａが弛んだ状態のままで上昇方向に駆動される。
【００５１】
つまり、本圧着終了後にシート２８の弛み部分２８ａの巻き取りを行なうことなく、カセット２５を直ちに上昇方向へ駆動するため、シート２８の弛み部分２８ａがＴＣＰ１２に接触している時間、つまりシート２８が加熱されたＴＣＰ１２から熱影響を受ける時間を短くすることができる。それによって、シート２８が加熱されたＴＣＰ１２から受ける熱影響を最小限にすることができるから、シート２８の未使用の部分が受ける熱影響を抑制することができる。
【００５２】
カセット２５が所定の位置まで上昇したならば、載置テーブル８に載置された基板Ｗを新たな基板Ｗに交換する。基板Ｗを交換している間に、制御装置３５によって繰り出しリール２９ａと巻き取りリール３２ａを駆動してシート２８を弛んだままの状態で所定長さ送るとともに巻き取り、シート２８の未使用の部分を弛んだ部分の下端部に位置させる。このとき、上記繰り出しリール２９ａを駆動する繰り出しモータ３１と、巻き取りリール３２ａを駆動する巻き取りリール３２ａの駆動は、シート２８の弛み部分２８ａの弛み量が所定の範囲内に収まるよう、第１、第２の光電センサ３７、３８からの検出信号に基いて制御装置３５によって制御される。
【００５３】
このように、シート２８の繰り出しリール２９ａと巻き取りリール３２ａとの間に位置する部分を弛ませた状態で、カセット２５を上下動させるようにしたので、ＴＣＰ１２を本圧着する毎にシート２８を弛ませたり、弛んだシート２８を巻き上げるということをせずにすむ。そのため、ＴＣＰ１２と圧着ツール１５との間にシート２８を介在させて行なう本圧着の能率を向上させ、生産性を高めることができる。
【００５４】
本圧着後にシート２８の弛んだ部分を巻き取らないため、本圧着が終了すると同時にカセット２５を上昇させることができる。それによって、シート２８の弛み部分２８ａがＴＣＰ１２に接触している時間を短くし、シート２８の未使用の部分が受ける熱影響を最小限にすることができるから、シート２８の未使用の部分が熱影響によって劣化するのを抑制することができる。
【００５５】
上記一実施の形態では、装置本体１に設けられたレール部材２１に装着されたカセット２５を、カセット用Ｚ駆動源２３によって上記レール部材２１とともに上下方向に駆動するようにしたが、上記カセット２５は図７（ａ）〜（ｃ）に示す第２の実施の形態のように上下方向に駆動するようにしてもよい。なお、第１の実施の形態と同一部分には同一記号を付して説明を省略する。
【００５６】
すなわち、下端面に圧着ツール１５が設けられた加圧ヘッド１６には保持手段としてのダンパ４１が設けられ、このダンパ４１の作動軸４２に上記カセット２５が弾性的に連結されている。したって、この第２の実施の形態では上記加圧ヘッド１６を上下駆動する加圧用Ｚ駆動源１８がカセット２５を上下方向に変位させる上下駆動手段となる。
【００５７】
上記カセット２５は加圧用Ｚ駆動源１８によって上記圧着ツール１５とともに上下方向に駆動される。カセット２５が図７（ａ）に示す上昇位置から図７（ｂ）に示す所定の下降位置まで駆動されると、上記カセット２５はストッパ４３に当たって下降が停止する。
【００５８】
カセット２５の下降が停止した後、加圧ヘッド１６はさらに下降方向へ駆動される。それによって、図７（ｃ）に示すように圧着ツール１５はダンパ４１の作動軸４２を上昇方向に弾性的に変位させながらさらに下降する。それによって、圧着ツール１５はシート２８の弛み部分２８ａを介してＴＣＰ１２を基板Ｗに加圧加熱することになる。
【００５９】
ＴＣＰ１２を基板Ｗに圧着した後、圧着ツール１５及びカセット２５が上昇する。この場合も、カセット２５に設けられたシート２８は弛んだままの状態である。したがって、上記第１の実施の形態と同様、本圧着に際し、シート２８を弛ませたり、巻き上げたりすることでタクトタイムが長くなるのを防止できる。
【００６０】
上記カセット２５を圧着ツール１５の上下動にダンパ４１を介して連動させるようにしたから、カセット２５専用の上下駆動機構が不要となり、構成の簡略化を図ることができる。
【００６１】
また、加圧ヘッド１６にカセット２５を連動させるためにダンパ４１を用いるようにした。そのため、加圧ヘッド１６の下降時においては、最初は圧着ツール１５とシート２８が連動して下降し、カセット２５がストッパ４３に当たると、圧着ツール１５だけが下降し、すでにＴＣＰ１２に接触したシート２８を介してＴＣＰ１２を加圧加熱して圧着する。同様に、加圧ヘッド１６の上昇時には最初に圧着ツール１５が上昇し、時間差を持ってシート２８が上昇する。
【００６２】
このように、ダンパ４１によって加圧ヘッド１６にカセット２５を連結して連動させるようにしたことで、駆動源としては加圧用Ｚ駆動源１８だけでよく、第１の実施の形態のようにカセット用Ｚ駆動源２３を用いずにすむということがある。
【００６３】
また、第１の実施の形態ではカセットを上下方向に駆動するようにしたが、一端を支点として他端が上下動するよう回動させることで、シートの弛んだ部分をＴＣＰに対して接離させるようにしてもよく、要はカセットに設けられたシートの少なくともシートの下方に弛んだ部分が上下方向に変位するようカセットを駆動すればよい。
【００６４】
また、基板に仮圧着されたＴＣＰを本圧着する場合に適用した実施例に基いて説明したが、基板に一端が本圧着されたＴＣＰの他端に回路基板を本圧着する場合にもこの発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】この発明の第１の実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。
【図２】制御系統のブロック図。
【図３】カセットに設けられたシートの弛み量を検出する一対の光電センサの説明図。
【図４】一側部にＴＣＰが設けられた液晶パネルの平面図。
【図５】カセットを下降させてシートの弛んだ部分をＴＣＰに接触させたときの説明図。
【図６】シートの弛んだ部分を介してＴＣＰを圧着ツールによって加圧加熱するときの説明図。
【図７】（ａ）〜（ｃ）はこの発明の第２の実施の形態を示し、（ａ）はカセットが上昇位置にあるときの説明図、（ｂ）はカセットを圧着ツールとともに下降させたときの説明図、（ｃ）はカセットが下降した状態でＴＣＰを圧着ツールによって加圧加熱するときの説明図。
【符号の説明】
【００６６】
２…搬送手段、Ｗ…基板、１２…ＴＣＰ（電子部品）、１４…バックアップツール、１５…圧着ツール、２３…カセット用Ｚ駆動源（上下駆動手段）、２５…カセット（シート供給手段）、２８…シート、３５…制御装置、３７…第１の光電センサ、３８…第２の光電センサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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