(57)【要約】【課題】ノイズ性能の向上を図ることが可能なシールドケースと、このシールドケースを構成に含む光モジュールとを提供する。【解決手段】シールドケース３７の折り曲げ角部７３の下端には、グランドピン６６が突出するように形成されている。グランドピン６６は、折り曲げ角部７３の位置に合わせて配置形成されている。また、グランドピン６６は、折り曲げ角部７３を挟む二つの壁に連続するように形成されている。グランドピン６６は、断面略Ｌ字状となる形状に形成されている。シールドケース３７は、グランドピン６６の配置及び形状によって、放射ノイズの発生を抑制することができるようになっている。【選択図】図２
2009111114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する金属板を打ち抜き・折り曲げ加工をしてなるシールドケースであって、ＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）を収容してこれを覆う略箱状のＦＯＴシールド部と、該ＦＯＴシールド部に連成され回路基板に差し込まれて電気的に接続されるグランドピンと、を有するシールドケースにおいて、
前記グランドピンを前記ＦＯＴシールド部の折り曲げ角部の位置に合わせて配置形成するとともに、前記グランドピンを前記折り曲げ角部を挟む二つの壁に連続する断面略Ｌ字状又は断面略円弧状となる形状に形成する
ことを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
請求項１に記載のシールドケースにおいて、
前記グランドピンを前記回路基板に対する固定用脚部として兼用する
ことを特徴とするシールドケース。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のシールドケースにおいて、
コネクタハウジングのコネクタ嵌合部に対応するとともに不連続部を有するハウジングシールド部を前記ＦＯＴシールド部に連成する
ことを特徴とするシールドケース。
【請求項４】
請求項１に記載のシールドケースと、該シールドケースのＦＯＴシールド部に収容されるＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）と、を備えてなる
ことを特徴とする光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性を有する金属板を打ち抜き・折り曲げ加工をしてなるシールドケースと、このシールドケースを構成に含む光モジュールとに関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１に開示されたピッグテール型の光モジュールについて以下、説明をする。図１０（ａ）において、ピッグテール型の光モジュール１は、図示しない光コネクタ部と、回路基板２に接続固定される受発光部３と、一端がコネクタ部に接続され他端が受発光部３に接続される中継用の光ファイバ４、４と、この光ファイバ４、４を保持し受発光部３に対して余計な力が加わらないようにするための光ファイバ保持部品５とを備えて構成されている。
【０００３】
図１０（ｂ）において、受発光部３は、発光素子を有する発光側ＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）及び受光素子を有する受光側ＦＯＴ（図中では一つしか図示してないがこれらをＦＯＴ６とする）と、ＦＯＴ６を固定するためのＦＯＴケース７と、ＦＯＴ６及びＦＯＴケース７を覆って電磁ノイズ対策を施すシールドケース８とを備えて構成されている。ＦＯＴ６は、樹脂モールドされたパッケージ部９と、複数のリードフレーム１０とを有している。リードフレーム１０は、特に図示しないが４本あり、横一列に並んだ配置となっている（二つのＦＯＴ６によって、図中では８本横一列に並んでいる）。リードフレーム１０は、各々、回路基板２の接続用の穴に差し込まれて半田付けされ、所望の回路と接続されるようになっている。
【０００４】
ＦＯＴケース７は、ＦＯＴ６のパッケージ部９を固定する固定部１１と、各リードフレーム１０を差し込んで固定するリードフレーム固定部１２とを有している。尚、詳細に図示しないが、ＦＯＴケース７における引用符号１３で示す部分（光ファイバ接続筒部１３）には、光ファイバ４の前記他端が固定されてこの他端がＦＯＴ６の素子に対向するような構造になっている。固定部１１の前面には、凹状の係止部１４が形成されている。リードフレーム固定部１２は、櫛歯状の形状に形成されている。
【０００５】
ＦＯＴ６は、各リードフレーム１０がリードフレーム固定部１２によって固定され、また、ＦＯＴ６は、パッケージ部９の上部及び左右両側が固定部１１の上壁及び側壁、隔壁によって囲まれるような状態で固定されるようになっている。
【０００６】
シールドケース８は、箱状となる形状に形成されている。この箱状となる形状の部分は、上下に開口部を有しており、ＦＯＴ６を固定したＦＯＴケース７を上側開口部から内部に差し込んだ後に蓋部１５で覆うような構造になっている。蓋部１５は、上側開口部の縁部に連成されており、折り曲げを施すと上側開口部を覆うことができるような構造になっている（引用符号１６は蓋部１５の折り曲げ部分を示している。また、引用符号１７は蓋部１５を係止する係止部分を示している）。シールドケース８の内部に差し込まれたＦＯＴケース７は、シールドケース８の小さな板バネ状の係止部１８がＦＯＴケース７の凹状の係止部１４に引っ掛かることにより係止されるようになっている。
【０００７】
前記箱状となる形状の部分には、ピン状の基板接続部１９、２０、２１が形成されている。この基板接続部１９、２０、２１は、下側開口部の縁部に形成されており、ＦＯＴ６の複数のリードフレーム１０と同様、各々、回路基板２に差し込まれて半田付けされ、これにより機械的、電気的に接続固定されるようになっている。
【０００８】
基板接続部１９は、回路基板２に対する固定用脚部として形成されている。この基板接続部１９は、前記箱状となる形状の部分の左右両側壁からのびるように形成されている。
【０００９】
基板接続部２０は、前記箱状となる形状の部分の中央において二つのＦＯＴ６を隔てる隔壁からのびるように形成されている。基板接続部２１は、グランドピンとして機能するように前記箱状となる形状の部分の後壁からのびるように形成されている。
【００１０】
この他、前記箱状となる形状の部分には、ＦＯＴ６のパッケージ部９の背面を押圧してＦＯＴ６を保持する押圧部２２、２２が形成されている（一つのみ図示）。
【特許文献１】特開２００５−９１４１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ＦＯＴ６は、シールドケース８で覆われて電磁ノイズ対策が施されているが、ノイズ性能を向上させるため改善の余地があると本願発明者は考えている。
【００１２】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、ノイズ性能の向上を図ることが可能なシールドケースと、このシールドケースを構成に含む光モジュールとを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明のシールドケースは、導電性を有する金属板を打ち抜き・折り曲げ加工をしてなるシールドケースであって、ＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）を収容してこれを覆う略箱状のＦＯＴシールド部と、該ＦＯＴシールド部に連成され回路基板に差し込まれて電気的に接続されるグランドピンと、を有するシールドケースにおいて、前記グランドピンを前記ＦＯＴシールド部の折り曲げ角部の位置に合わせて配置形成するとともに、前記グランドピンを前記折り曲げ角部を挟む二つの壁に連続する断面略Ｌ字状又は断面略円弧状となる形状に形成することを特徴としている。
【００１４】
請求項２記載の本発明のシールドケースは、請求項１に記載のシールドケースにおいて、前記グランドピンを前記回路基板に対する固定用脚部として兼用することを特徴としている。
【００１５】
請求項３記載の本発明のシールドケースは、請求項１又は請求項２に記載のシールドケースにおいて、コネクタハウジングのコネクタ嵌合部に対応するとともに不連続部を有するハウジングシールド部を前記ＦＯＴシールド部に連成することを特徴としている。
【００１６】
上記課題を解決するためになされた請求項４記載の本発明の光モジュールは、請求項１に記載のシールドケースと、該シールドケースのＦＯＴシールド部に収容されるＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）と、を備えてなることを特徴としている。
【００１７】
このような特徴を有する本発明によれば、グランドピンの配置及び形状によって放射ノイズの発生を抑制することが可能になる。尚、後述する発明を実施するための最良の形態の欄において、放射ノイズの発生が抑制されたことを示す測定結果を挙げるものとする。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に記載された本発明によれば、グランドピンの配置及び形状によって放射ノイズの発生を抑制することができるという効果を奏する。従って、従来よりもノイズ性能の向上を図るシールドケースを提供することができるという効果を奏する。
【００１９】
請求項２に記載された本発明によれば、グランドピン一つで機械的及び電気的な接続固定をすることができるという効果を奏する。
【００２０】
請求項３に記載された本発明によれば、グランドピンの配置及び形状によって放射ノイズの発生を抑制することにより、ハウジングシールド部全体を覆わなくとも従来以上のシールド効果を発揮することができる。従って、ハウジングシールド部の材料費を削減することができるとともに、設計の自由度を向上させることかできるという効果を奏する。
【００２１】
請求項４に記載された本発明によれば、良好なノイズ性能を有する光モジュールを提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら説明する。図１は本発明のシールドケース及び光モジュールの一実施の形態を示す光コネクタの分解斜視図である。また、図２は光コネクタの斜視図、図３はＦＯＴをＦＯＴ収容室に取り付けた状態を示す図、図４はシールドケースの背面図、図５（ａ）、（ｂ）は共にＦＯＴのグランドピンとシールドケースのグランドピンとの位置を示す図である。
【００２３】
図１及び図２において、引用符号３１はＯＡ、ＦＡ、車載機器等の光通信に用いられる光コネクタ（光モジュール）を示している。光コネクタ３１は、レセプタクルタイプのものであって、コネクタハウジング３２と、一対のスリーブ３３と、一対の導光部材３４と、発光側ＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）３５と、受光側ＦＯＴ３６と、シールドケース３７とを備えて構成されてる。
【００２４】
光コネクタ３１は、後述するが、グランドピンの位置に特徴を持たせることによって、従来よりもノイズ性能を向上させることができるようになっている。また、ノイズ性能の向上に伴い、シールドケース３７の部分的な部材削減をすることができるようにもなっている。以下、図１ないし図５を参照しながら上記各構成部材について説明し、この後にノイズ性能の向上に関して説明する。
【００２５】
図１ないし図３において、コネクタハウジング３２は、絶縁性を有する合成樹脂材料により成形される箱状の部材であって、コネクタ嵌合部３８とＦＯＴ収容部３９とを有している。コネクタ嵌合部３８は、プラグタイプの光コネクタ（図示省略）が差し込まれると、これを嵌合することができるように形成されている。コネクタ嵌合部３８は、コネクタハウジング３２の前面側に配置形成されている。コネクタ嵌合部３８には、上記プラグタイプの光コネクタ（図示省略）が差し込まれる嵌合空間４０が形成されている。
【００２６】
コネクタ嵌合部３８とＦＯＴ収容部３９との間には、隔壁が形成されている。この隔壁には、一対の段付き貫通孔４１が形成されている。一対の段付き貫通孔４１は、プラグタイプの光コネクタ（図示省略）に装着される一対のフェルール（図示省略）の配置に合わせて貫通形成されている。
【００２７】
コネクタハウジング３２の下壁４２には、回路基板（図示省略）に対して実装する際に用いられる位置決め突起４３が二つ形成されている。
【００２８】
ＦＯＴ収容部３９は、コネクタハウジング３２の後面側に配置形成されている。ＦＯＴ収容部３９は、この上壁４４がコネクタ嵌合部３８の上壁４５よりも下がった状態に形成されている。ＦＯＴ収容部３９には、この内部に発光側ＦＯＴ３５及び受光側ＦＯＴ３６を収容するための一対のＦＯＴ収容室４６、４７が形成されている。ＦＯＴ収容室４６、４７は、発光側ＦＯＴ３５及び受光側ＦＯＴ３６を横に並べた状態に配置して収容することができるように形成されている。
【００２９】
各ＦＯＴ収容室４６、４７には、それぞれ段付き貫通孔４１が連成されている。各ＦＯＴ収容室４６、４７と嵌合空間４０は、段付き貫通孔４１を介して連通するように形成されている。このような各ＦＯＴ収容室４６、４７には、ＦＯＴ固定突起４８とＦＯＴ支持突起４９とが複数形成されている。また、各ＦＯＴ収容室４６、４７には、リードフレーム導出口５０も複数形成されている。
【００３０】
ＦＯＴ収容室４６、４７の間には、ＦＯＴ隔壁５１が形成されている。ＦＯＴ隔壁５１は、クロストークを防止するための壁であって、各ＦＯＴ収容室４６、４７に収容された発光側ＦＯＴ３５、受光側ＦＯＴ３６の間を横切って突出するように形成されている。
【００３１】
図１において、スリーブ３３は、金属製の円筒であって、この一端にはストッパとして機能するフランジ５２が形成されている。スリーブ３３の本体は、コネクタハウジング３２の段付き貫通孔４１（図３参照）に差し込まれるように形成されている。スリーブ３３は、コネクタハウジング３２の各ＦＯＴ収容室４６、４７側から段付き貫通孔４１に差し込まれるようになっている。段付き貫通孔４１に差し込まれたスリーブ３３は、この他端側から中間までがコネクタハウジング３２の嵌合空間４０内に突出するようになっている。
【００３２】
図１において、導光部材３４は、光透過性を有する透明な合成樹脂材料により成形されている。導光部材３４は、内部に主導光部が形成された差込保持部５３を有している。主導光部は、この一端が凸レンズ機能を有するように形成されている。また、主導光部は、一端から他端に向けて次第に直径が縮径するような、いわゆる円錐台形状に形成されている。発光側ＦＯＴ３５に対して用いられる導光部材３４は、主導光部によって、発光側ＦＯＴ３５からの光がフェルール（図示省略）の端部に集光するようになっている。一方、受光側ＦＯＴ３６に対して用いられる導光部材３４は、主導光部によって、上記フェルール（図示省略）の端部からの光が受光側ＦＯＴ３６に集光するようになっている。
【００３３】
差込保持部５３は、主導光部を取り巻くような略筒状に形成されている。差込保持部５３は、スリーブ３３に差し込まれるように形成されている。差込保持部５３の中間には、ストッパとして機能するフランジ５４が形成されている。フランジ５４は、コネクタハウジング３２の段付き貫通孔４１（図３参照）の段部に当接するように形成されている。
【００３４】
図１及び図３において、発光側ＦＯＴ３５は、回路基板（図示省略）の回路に電気的に接続される複数のリードフレーム５５と、発光素子（光素子であり例えばＬＤやＬＥＤ。図示省略）と、樹脂モールドしてなるパッケージ部５６とを有している。発光素子は、複数のリードフレーム５５のうちの一つにマウントされている。発光素子と残りのリードフレーム５５は、電気的に接続されている。一番外側（図３の場合、一番右側）のリードフレーム５５には、固定用穴５７が複数形成されている。
【００３５】
パッケージ部５６は、光透過性の合成樹脂材料を用いて成形されている。パッケージ部５６は、発光素子と電気的な接続部分とを保護する機能を有している（光透過性の合成樹脂材料により封止して保護する）。このようなパッケージ部５６には、発光素子を臨む窓５８が形成されている。
【００３６】
発光側ＦＯＴ３５は、ＦＯＴ収容室４６に収容されると、固定用穴５７にＦＯＴ固定突起４８が圧入されてＦＯＴ収容室４６からの脱落が阻止されるようになっている。また、発光側ＦＯＴ３５は、窓５８に導光部材３４が差し込まれると、発光素子と導光部材３４の主導光部とが対向するようになっている。
【００３７】
受光側ＦＯＴ３６は、回路基板（図示省略）の回路に電気的に接続される複数のリードフレーム５５と、受光素子（光素子であり例えばＰＤ。図示省略）と、樹脂モールドしてなるパッケージ部５６とを有している。受光素子は、複数のリードフレーム５５のうちの一つにマウントされている。受光素子と残りのリードフレーム５５は、電気的に接続されている。一番外側（図３の場合、一番左側）のリードフレーム５５には、固定用穴５７が複数形成されている。発光素子と電気的な接続部分は、パッケージ部５６によって保護されている。
【００３８】
受光側ＦＯＴ３６は、ＦＯＴ収容室４７に収容されると、固定用穴５７にＦＯＴ固定突起４８が圧入されてＦＯＴ収容室４７からの脱落が阻止されるようになっている。また、受光側ＦＯＴ３６は、窓５８に導光部材３４が差し込まれると、受光素子と導光部材３４の主導光部とが対向するようになっている。
【００３９】
図３において、発光側ＦＯＴ３５及び受光側ＦＯＴ３６の複数のリードフレーム５５に関し、引用符号５５ａは信号端子ピンとして機能するリードフレーム、５５ｂはグランドピンとして機能するリードフレームを指しているものとする。信号端子ピンとして機能するリードフレーム５５ａは三本、グランドピンとして機能するリードフレーム５５ｂは一本である。ここでは、発光側ＦＯＴ３５のグランドピンとして機能するリードフレーム５５ｂは、右から二番目に配置されているものとする。また、受光側ＦＯＴ３６のグランドピンとして機能するリードフレーム５５ｂは、左から三番目に配置されているものとする（一例であるものとする）。
【００４０】
図１ないし図４において、シールドケース３７は、導電性を有する金属薄板をプレス加工することにより形成されている。具体的には、導電性を有する金属板を打ち抜き・折り曲げ加工をすることにより例えば図示のような形状に形成されている。シールドケース３７は、ハウジングシールド部５９とＦＯＴシールド部６０とを有している。ハウジングシールド部５９とＦＯＴシールド部６０は、一体に形成されている。ハウジングシールド部５９は、コネクタハウジング３２のコネクタ嵌合部３８を覆って、このコネクタ嵌合部３８に電磁ノイズ対策を施すことができるように形成されている。
【００４１】
ハウジングシールド部５９の両側壁６１には、弾性係止片６２とグランドピン６３とが形成されている。弾性係止片６２は、シールドケース３７を固定するために形成されている。グランドピン６３は、回路基板（図示省略）の固定穴に差し込まれてアースをするようになっている。
【００４２】
ハウジングシールド部５９の上壁６４には、不連続部６５が形成されている。上壁６４は、不連続部６５を形成することによって、コネクタハウジング３２のコネクタ嵌合部３８における上壁４５全体を覆わないような形状になっている。不連続部６５は、後述するグランドピン６６の位置及び断面形状に特徴を有することを理由として形成が可能になっている（ノイズ性能が従来よりも向上するため、不連続部６５を形成することができるようになる）。
【００４３】
尚、不連続部６５の位置は、上壁６４に限らず側壁６１に跨ったりしても良いものとする。不連続部６５の位置は、任意に設定することができるものとする。本形態の不連続部６５は、上壁６４を大きく開口するように形成されていることから、この分の材料費を従来よりも削減することができるようになっている。
【００４４】
ＦＯＴシールド部６０は、ＦＯＴ収容室４６、４７に収容された発光側ＦＯＴ３５、受光側ＦＯＴ３６を覆って、これらに電磁ノイズ対策を施すことができるように形成されている。ＦＯＴシールド部６０は、上壁６７と両側壁６８と後壁６９とを有している。上壁６７は、平坦に形成されている。側壁６８には、ハウジングシールド部５９と同様の弾性係止片７０が形成されている。後壁６９は、発光側ＦＯＴ３５及び受光側ＦＯＴ３６の背面に対向する壁であって、ＦＯＴ隔壁５１の先端が差し込まれる一対の凸部７１と、発光側ＦＯＴ５及び受光側ＦＯＴ６の背面を押圧するための一対のＦＯＴ押さえバネ７２とが形成されている。
【００４５】
ＦＯＴシールド部６０において、引用符号７３は折り曲げ角部を示している。シールドケース３７は、導電性を有する金属薄板を折り曲げ加工して形成されていることから、折り曲げ角部７３が複数箇所生じるようになっている。尚、本形態においては、後壁６９と側壁６８とにより挟まれる位置の一対の折り曲げ角部７３が本発明に関連するようになっている。
【００４６】
このような一対の折り曲げ角部７３の下端には、グランドピン６６がそれぞれ突出するように形成されている。一対のグランドピン６６は、折り曲げ角部７３の位置に合わせて配置形成されている。一対のグランドピン６６は、折り曲げ角部７３を挟む二つの壁（後壁６９と側壁６８）に連続するように形成されている。一対のグランドピン６６は、それぞれ断面略Ｌ字状（又は断面略円弧状でも良いものとする）となる形状に形成されている。後述するが、グランドピン６６の配置及び形状によって、放射ノイズの発生を抑制することができるようになっている。
【００４７】
一対のグランドピン６６は、それぞれ回路基板（図示省略）の略Ｌ字状の固定穴に差し込まれて機械的及び電気的な接続固定がなされるようになっている。
【００４８】
後壁６９の下端には、二つのグランドピン７４が突出するように形成されている。後壁６９の二つのグランドピン７４は、上記一対のグランドピン６６とは別に形成されており、それぞれ回路基板（図示省略）の固定穴に差し込まれて電気的な接続がなされるようになっている。尚、二つのグランドピン７４の形成は任意であるが、以下で説明するような位置に配置すれば、磁界の打ち消しによる効果が得られるものとする。
【００４９】
図５において、後壁６９の二つのグランドピン７４は、発光側ＦＯＴ３５のグランドピンとして機能するリードフレーム５５ｂの位置に合わせて配置形成されている。また、受光側ＦＯＴ３６のグランドピンとして機能するリードフレーム５５ｂの位置に合わせて配置形成されている。二つのグランドピン７４は、それぞれリードフレーム５５ｂの直後（真後ろ）に位置するように配置形成されている。二つのグランドピン７４は、リードフレーム５５ｂよりも若干幅広に形成されている。
【００５０】
上記構成において、所定の順序で組み立てられた光コネクタ３１が回路基板（図示省略）に固定され、さらに、発光側ＦＯＴ３５、受光側ＦＯＴ３６、グランドピン６６、及び、グランドピン７４が回路基板に電気的に接続されると、光コネクタ３１は回路基板に対し実装された状態になる。
【００５１】
本発明に係る光コネクタ３１は、シールドケース３７のグランドピン６６の配置及び形状によって放射ノイズの発生を抑制することができるようになっている。以下、近磁界プローブによるＥＭＩ測定結果を見ることにより、放射ノイズの発生を抑制することができることを確認する。
【００５２】
図６〜図９は、近磁界プローブによるＥＭＩ測定結果を示すグラフであり、各図の（ａ）はバックグランドノイズのグラフ、（ｂ）は従来のシールドケースを用いた光モジュールに係る測定結果を示すグラフ、（ｃ）は本発明のシールドケースを用いた光モジュール（光コネクタ）に係る測定結果を示すグラフである。
【００５３】
図６において、周波数０．１５Ｍ−３０ＭＨｚの範囲では、バックグランドノイズが図６（ａ）に示す如くの波形で示されている。図６（ｂ）において、従来のシールドケースを用いた場合、言い換えればシールドケースの折り曲げ角部の位置にグランドピンが配置形成されてないものを用いた場合、図６（ｂ）に示す如く、放射ノイズが幾つか発生してしまうことになる。これに対して本発明の場合、図６（ｃ）に示す如くの波形が得られ、結果、放射ノイズの発生が従来のものよりも抑制されたことを確認することができる。本発明によれば、周波数０．１５Ｍ−３０ＭＨｚの範囲においてノイズ性能の向上を図ることができるという効果を奏する。
【００５４】
図７において、周波数３０Ｍ−３００ＭＨｚの範囲では、バックグランドノイズが図７（ａ）に示す如くの波形で示されている。図７（ｂ）において、従来のシールドケースを用いた場合、言い換えればシールドケースの折り曲げ角部の位置にグランドピンが配置形成されてないものを用いた場合、図７（ｂ）に示す如く、放射ノイズが発生してしまうことになる。これに対して本発明の場合、図７（ｃ）に示す如くの波形が得られ、結果、放射ノイズの発生が従来のものよりも抑制されたことを確認することができる。本発明によれば、周波数３０Ｍ−３００ＭＨｚの範囲においてノイズ性能の向上を図ることができるという効果を奏する。
【００５５】
図８において、周波数７０Ｍ−１２０ＭＨｚの範囲では、バックグランドノイズが図８（ａ）に示す如くの波形で示されている。図８（ｂ）において、従来のシールドケースを用いた場合、言い換えればシールドケースの折り曲げ角部の位置にグランドピンが配置形成されてないものを用いた場合、図８（ｂ）に示す如く、放射ノイズが発生してしまうことになる。これに対して本発明の場合、図８（ｃ）に示す如くの波形が得られ、結果、放射ノイズの発生が従来のものよりも抑制されたことを確認することができる。本発明によれば、周波数７０Ｍ−１２０ＭＨｚの範囲においてノイズ性能の向上を図ることができるという効果を奏する。
【００５６】
図９において、周波数３００Ｍ−１０００ＭＨｚの範囲では、バックグランドノイズが図９（ａ）に示す如くの波形で示されている。図９（ｂ）において、従来のシールドケースを用いた場合、言い換えればシールドケースの折り曲げ角部の位置にグランドピンが配置形成されてないものを用いた場合、図９（ｂ）に示す如く、放射ノイズが発生してしまうことになる。これに対して本発明の場合、図９（ｃ）に示す如くの波形が得られ、結果、放射ノイズの発生が従来のものよりも抑制されたことを確認することができる。本発明によれば、周波数３００Ｍ−１０００ＭＨｚの範囲においてノイズ性能の向上を図ることができるという効果を奏する。
【００５７】
本発明によれば、シールドケース３７の折り曲げ角部７３の位置に合わせてグランドピン６６を配置形成するとともに、グランドピン６６の断面形状を略Ｌ字状に形成することによって、折り曲げ角部７３の位置に溜まるエネルギーを効率よく回路基板側へ逃がし、これによって放射ノイズの発生を抑制している。シールドケース３７の折り曲げ角部７３の位置に着目してグランドピン６６を配置形成した本発明は有用であることが分かる。
【００５８】
本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【００５９】
尚、本発明は、発光側ＦＯＴ３５及び受光側ＦＯＴ３６のグランドピンとして機能するリードフレーム５５ｂと、シールドケース３７の二つのグランドピン７４との位置を合わせることにより、磁界の打ち消しを生じさせ、この磁界の打ち消しによるノイズ性能の向上も図ることができるようになっている。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明のシールドケース及び光モジュールの一実施の形態を示す光コネクタの分解斜視図である。
【図２】光コネクタの斜視図である。
【図３】ＦＯＴをＦＯＴ収容室に取り付けた状態を示す図である。
【図４】シールドケースの背面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）共にＦＯＴのグランドピンとシールドケースのグランドピンとの位置を示す図である。
【図６】近磁界プローブによるＥＭＩ測定結果（０．１５Ｍ−３０ＭＨｚ）を示すグラフであり、（ａ）はバックグランドノイズのグラフ、（ｂ）は従来のシールドケースを用いた光モジュールに係る測定結果を示すグラフ、（ｃ）は本発明のシールドケースを用いた光モジュールに係る測定結果を示すグラフである。
【図７】近磁界プローブによるＥＭＩ測定結果（３０Ｍ−３００ＭＨｚ）を示すグラフであり、（ａ）はバックグランドノイズのグラフ、（ｂ）は従来のシールドケースを用いた光モジュールに係る測定結果を示すグラフ、（ｃ）は本発明のシールドケースを用いた光モジュールに係る測定結果を示すグラフである。
【図８】近磁界プローブによるＥＭＩ測定結果（７０Ｍ−１２０ＭＨｚ）を示すグラフであり、（ａ）はバックグランドノイズのグラフ、（ｂ）は従来のシールドケースを用いた光モジュールに係る測定結果を示すグラフ、（ｃ）は本発明のシールドケースを用いた光モジュールに係る測定結果を示すグラフである。
【図９】近磁界プローブによるＥＭＩ測定結果（３００Ｍ−１０００ＭＨｚ）を示すグラフであり、（ａ）はバックグランドノイズのグラフ、（ｂ）は従来のシールドケースを用いた光モジュールに係る測定結果を示すグラフ、（ｃ）は本発明のシールドケースを用いた光モジュールに係る測定結果を示すグラフである。
【図１０】従来例の光モジュールの図であり、（ａ）は受発光部の斜視図、（ｂ）は受発光部の断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
３１  光コネクタ（光モジュール）
３２  コネクタハウジング
３３  スリーブ
３４  導光部材
３５  発光側ＦＯＴ
３６  受光側ＦＯＴ
３７  シールドケース
３８  コネクタ嵌合部
３９  ＦＯＴ収容部
４０  嵌合空間
４１  段付き貫通孔
４２  下壁
４３  位置決め突起
４４、４５  上壁
４６、４７  ＦＯＴ収容室
４８  ＦＯＴ固定突起
４９  ＦＯＴ支持突起
５０  リードフレーム導出口
５１  ＦＯＴ隔壁
５２  フランジ
５３  差込保持部
５４  フランジ
５５  リードフレーム
５５ａ  信号端子ピンとして機能するリードフレーム
５５ｂ  グランドピンとして機能するリードフレーム
５６  パッケージ部
５７  固定用穴
５８  窓
５９  ハウジングシールド部
６０  ＦＯＴシールド部
６１  側壁
６２  弾性係止片
６３  グランドピン
６４  上壁
６５  不連続部
６６  グランドピン
６７  上壁
６８  側壁
６９  後壁
７０  弾性係止片
７１  凸部
７２  ＦＯＴ押さえバネ
７３  折り曲げ角部
７４  グランドピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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