(57)【要約】【課題】筐体の小型化を図りつつ操作部を大きく確保でき、表示器の保護を図ることができる携帯電子機器を提供する。【解決手段】携帯電話機１は、筐体３と、筐体３内に設けられ、グランドに接続された導電性のフレーム部材２７と、フレーム部材２７に固定され、表示面４１ａが筐体３から露出する表示パネル４１と、表示パネル４１の端部側部分の表示面４１ａ側の面に固定され、表示パネル４１を駆動するドライバ４３と、ドライバ４３を覆い、フレーム部材２７に導通状態で固定された板金部材３０と、表示面４１ａの向く方向と同一方向に実装面３１ｐを向けて、表示パネル４１に対してドライバ４３側に並び、フレーム部材２７及び板金部材３０に亘って積層された正面基板部３１ａと、実装面３１ｐに設けられたスイッチ３３と、スイッチ３３に被せられ、筐体３から露出する操作部材１７とを有する。【選択図】図８
2009296275.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に設けられ、グランドに接続された導電性のフレーム部材と、
前記フレーム部材に固定され、表示面が前記筐体から露出する表示パネルと、
前記表示パネルの端部側に固定され、前記表示パネルを駆動するドライバと、
前記ドライバを覆い、前記フレーム部材に導通状態で固定された板金部材と、
前記表示面の向く方向と同一方向に実装面を向けて、前記フレーム部材及び前記板金部材に亘って積層されたキー基板と、
前記実装面に設けられたスイッチと、
前記スイッチに被せられ、前記筐体から露出する操作部材と、
を有する携帯電子機器。
【請求項２】
前記操作部材は、
前記スイッチに被せられたシートと、
前記スイッチの配置位置に開口を有する枠状に形成され、前記シートに積層されて前記シートの前記実装面からの離間を規制し、前記板金部材に導通状態で当接している導電性の補強部材と、
を有する
請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記キー基板は、当該キー基板の前記表示パネル側の縁部から前記板金部材の前記キー基板が載置される面の一部が露出するように前記板金部材に積層されており、
前記操作部材は、前記スイッチ上に位置し、前記筐体から露出するキートップを有し、
前記補強部材は、前記表示面側へ前記キートップの外縁よりも突出し、前記板金部材の前記一部に当接する突片を有する
請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記突片及び前記板金部材は、互いの積層方向において、前記ドライバと重畳しない位置において互いに当接する
請求項３に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記突片には、前記板金部材側へ突出する突部が形成され、
前記板金部材には、前記突部が挿入され、当該突部よりも開口面積の狭い孔部が形成されている
請求項４に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記フレーム部材は、前記表示面の側方且つ前記表示面及び前記実装面の並び方向の側方に向く両側面にそれぞれ係合突起を有し、
前記板金部材は、前記ドライバを覆い、前記両側面間において延びる被覆部と、当該被覆部の両端から屈曲して延びて前記フレーム部材の両側面に対向する側面対向部を有し、前記側面対向部には、前記係合突起が係合する係合孔部が形成されている
請求項１から５のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、デジタルカメラ、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ゲーム機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示器を有する携帯電子機器が知られている。例えば、特許文献１では、表示器を有する携帯電話機が開示されている。特許文献１の携帯電話機は、表示器の周囲を囲み、グランドに接続された板金部材を有することにより、表示器への静電気の侵入が抑制されている。
【特許文献１】特開２００３−１８２６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
携帯電子機器は、筐体の小型化が要求されている。しかし、その一方で、操作性を向上させるために、操作部を広く確保することも要求されている。そして、操作部を広くして表示器に隣接させると、種々の不都合が生じる。例えば、操作部に加えられる荷重が表示器にも伝達されることにより、表示器が破損するおそれがある。また、操作部と筐体との隙間から侵入した静電気が表示器まで到達して、画像にノイズが混入するおそれがある。
【０００４】
本発明の目的は、筐体の小型化を図りつつ操作部を大きく確保でき、表示器の保護を図ることができる携帯電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の携帯電子機器は、筐体と、前記筐体内に設けられ、グランドに接続された導電性のフレーム部材と、前記フレーム部材に固定され、表示面が前記筐体から露出する表示パネルと、前記表示パネルの端部側に固定され、前記表示パネルを駆動するドライバと、前記ドライバを覆い、前記フレーム部材に導通状態で固定された板金部材と、前記表示面の向く方向と同一方向に実装面を向けて、前記フレーム部材及び前記板金部材に亘って積層されたキー基板と、前記実装面に設けられたスイッチと、前記スイッチに被せられ、前記筐体から露出する操作部材と、を有する。
【０００６】
好適には、前記操作部材は、前記スイッチに被せられたシートと、前記スイッチの配置位置に開口を有する枠状に形成され、前記シートに積層されて前記シートの前記実装面からの離間を規制し、前記板金部材に導通状態で当接している導電性の補強部材と、を有する。
【０００７】
好適には、前記キー基板は、当該キー基板の前記表示パネル側の縁部から前記板金部材の前記キー基板が載置される面の一部が露出するように前記板金部材に積層されており、前記操作部材は、前記スイッチ上に位置し、前記筐体から露出するキートップを有し、前記補強部材は、前記表示面側へ前記キートップの外縁よりも突出し、前記板金部材の前記一部に当接する突片を有する。
【０００８】
好適には、前記突片及び前記板金部材は、互いの積層方向において、前記ドライバと重畳しない位置において互いに当接する。
【０００９】
好適には、前記突片には、前記板金部材側へ突出する突部が形成され、前記板金部材には、前記突部が挿入され、当該突部よりも開口面積の狭い孔部が形成されている。
【００１０】
好適には、前記フレーム部材は、前記表示面の側方且つ前記表示面及び前記実装面の並び方向の側方に向く両側面にそれぞれ係合突起を有し、前記板金部材は、前記ドライバを覆い、前記両側面間において延びる被覆部と、当該被覆部の両端から屈曲して延びて前記フレーム部材の両側面に対向する側面対向部を有し、前記側面対向部には、前記係合突起が係合する係合孔部が形成されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、筐体の小型化を図りつつ操作部を大きく確保でき、表示器への静電気の侵入を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、本発明の実施形態に係る携帯電話機１の斜視図である。
【００１３】
携帯電話機１は、いわゆるストレートタイプの携帯電話機により構成されており、一の筐体３を有している。筐体３は、例えば、薄型直方体状に形成されている。なお、以下では、筐体３の、厚み方向（図１の紙面上下方向）において互いに対向する部分を正面部３ａ及び背面部３ｂ、正面部３ａ及び背面部３ｂの側方の部分を側面部３ｃということがある。また、筐体３の長手方向の一方側（図１の紙面左上側）の端部を上端部３ｄ、他方側の端部を下端部３ｅということがある。
【００１４】
筐体３には、種々の電子部品等が設けられている。例えば、筐体３には、正面部３ａの上端部３ｄ側において開口する放音孔３ｇから音響を出力する通話用のスピーカ８３（図１０参照）、正面部３ａの下端部３ｅ側において開口する収音孔３ｈから音響が入力される通話用のマイクロフォン８７（図１０参照）、正面部３ａ側からユーザの操作を受け付ける操作部１１、正面部３ａ側に画像を表示する表示部１３が設けられている。操作部１１及び表示部１３は、例えば、それぞれ正面部３ａの概ね半分の面積を有し、筐体３の長手方向において並んでいる。
【００１５】
図２は、携帯電話機１の分解斜視図である。
【００１６】
携帯電話機１は、正面部３ａ側（図２の紙面上方側）から順に、筐体３の正面部３ａ側部分を構成するフロントケース５、操作部１１を構成する操作部材１７、種々の電子部品が互いに固定されてモジュール化されたシールドモジュール１９、アンテナ部材２１、筐体３の背面部３ｂ側部分を構成するリアケース７、バッテリ２３、及び、リアケース７と共に筐体３の背面部３ｂ側部分を構成するリッド９とを有している。
【００１７】
フロントケース５、リアケース７及びリッド９は、例えば、それぞれ非導電性の樹脂により構成されている。フロントケース５及びリアケース７は、例えば、不図示のネジにより互いに固定される。これにより、フロントケース５とリアケース７との間には、操作部材１７、シールドモジュール１９及びアンテナ部材２１が挟持される。リッド９は、バッテリ２３を筐体３内に挿脱するためのものである。リッド９は、例えば、複数の係合部９ａによりリアケース７に固定される。これにより、リアケース７の背面部３ｂ側に形成された凹部に装着されたバッテリ２３の脱落が防止される。
【００１８】
図３は、シールドモジュール１９の正面部３ａ側から見た分解斜視図である。図４は、シールドモジュール１９の正面部３ａ側から見た分解斜視図である。
【００１９】
シールドモジュール１９は、背面部３ｂ側（図３の紙面下方側、図４の紙面上方側）から順に、メイン基板２５、フレーム部材２７、表示部１３を構成する表示器２９、板金部材３０、サブ基板３１を有している。
【００２０】
フレーム部材２７は、例えば、全体として概ね、筐体３の正面部３ａの内側面（操作部材１７の内側部）に対向する板状に形成されている。また、フレーム部材２７は、例えば、筐体３の正面部３ａに対して広い範囲に亘って配置されるように、筐体３を平面視したときに（正面部３ａに直交する方向から見たときに）筐体３の輪郭と同様の形状を有している。すなわち、本実施形態では、概ね矩形に形成されている。フレーム部材２７は、例えば、全体が金属等の導電性の材料により形成されている。若しくは、フレーム部材２７は、樹脂等の非導電性の基体と、基体表面に積層された金属膜等の導電膜とにより構成されている。なお、フレーム部材２７は、携帯電話機１全体の強度を向上させるために、全体が金属により構成されていることが好ましい。
【００２１】
フレーム部材２７は、筐体３内の電子回路のグランドに接続されている。例えば、フレーム部材２７は、メイン基板２５側に形成されたリブ２７ｒ（図４）が、メイン基板２５に形成されたグランドパターン２５ｇ（図３において一部のみ示す）に当接することなどにより、グランドに接続されている。そして、フレーム部材２７は、メイン基板２５のグランドパターン２５ｇを介して、表示器２９やサブ基板３１等の不図示のグランドとも接続されている。
【００２２】
メイン基板２５は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッドタイプのプリント基板により構成されている。メイン基板２５は、例えば、両面実装型の基板であり、実装面には種々の電子部品が実装されている。メイン基板２５は、例えば、フレーム部材２７の概ね半分の面積を有している。メイン基板２５は、例えば、フレーム部材２７のリアケース７側の面に対してネジにより固定される。
【００２３】
表示器２９は、例えば、液晶表示装置又は有機ＥＬ装置により構成されている。表示器２９は、例えば、図３に示すように、表示パネル４１と、表示パネル４１を駆動するドライバ４３と、ドライバ４３とサブ基板３１とを接続するためのＦＰＣ４５と、表示パネル４１を保持する保持部４７とを有している。
【００２４】
表示パネル４１は、例えば、表示パネル４１が液晶パネルである場合、特に図示しないが、互いに対向する２枚のガラス基板、２枚のガラス基板間に封入された液晶、並びに、ガラス基板に積層された配向膜、偏光板、カラーフィルタ、共通電極及び複数の画素電極を有する。表示パネル４１は、共通電極及び複数の画素電極により液晶に電圧を印加することにより、液晶の配向方向を配向膜により規定される向きから変化させる。これにより、表示パネル４１は、反射光若しくはバックライトからの光を任意の透過率で透過させ、画像の表示を行う。表示パネル４１は、表示面４１ａを正面部３ａ側に向けて配置される。表示面４１ａは、フロントケース５の、正面部３ａを構成する部分に設けられた透光部材６（図２）を介して筐体３の外側に露出する。
【００２５】
ドライバ４３は、例えば、ＩＣにより構成されている。ＩＣは、特に図示しないが、半導体チップと、半導体チップを内包するパッケージとを有している。パッケージは、例えば、セラミックや樹脂により形成されている。なお、セラミックは、一般に、表示パネル４１のガラス基板よりも硬質であり、ガラス基板よりも曲げ変形に弱い。
【００２６】
表示器２９は、例えば、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）式の表示装置により構成されており、ドライバ４３は、表示パネル４１に実装されている。具体的には、例えば、表示パネル４１を構成する２枚のガラス基板のうちフレーム部材２７側のガラス基板は、表示面４１ａ側のガラス基板よりも操作部１１側（フレーム部材２７の長手方向中央側）に延びている。ドライバ４３は、その延びている部分の正面部３ａ側の面に実装されている。すなわち、ドライバ４３は、表示パネル４１の端部側部分（表示面４１ａよりも外側部分）の表示面４１ａ側の面に固定されている。なお、ＣＯＧによりドライバ４３が表示パネル４１と一体化している例を示すが、表示パネル４１への電力および信号供給を行うＦＰＣ上にドライバ４３が設けられていてもよい。
【００２７】
ドライバ４３は、例えば、長尺状に形成されており、表示パネル４１の操作部１１側の縁部に沿う方向を長手方向として配置されている。ドライバ４３は、ＦＰＣ４５からの信号に基づいて、表示パネル４１の共通電極及び複数の画素電極に選択的に電圧を印加する。すなわち、ドライバ４３は、表示パネル４１を駆動する。
【００２８】
ＦＰＣ４５は、ドライバ４３よりも更に操作部１１側において表示パネル４１のガラス基板に実装されている。ＦＰＣ４５は、表示パネル４１に実装された端部とは反対側の端部がサブ基板３１に接続され、サブ基板３１からの信号をドライバ４３に出力する。
【００２９】
保持部４７は、例えば、金属、樹脂又はゴムにより構成されている。保持部４７は、例えば、概ね箱状に形成されており、表示パネル４１は、保持部４７に嵌合して保持される。なお、表示パネル４１は、保持部４７に接着部材等により固定されてもよい。保持部４７は、例えば、フレーム部材２７に形成された凹部２７ａ（図３）に嵌合するとともに、接着剤や両面テープ等の接着部材によりフレーム部材２７に固定される。これにより、表示パネル４１は、フレーム部材２７に対して固定される。なお、保持部４７は、係止部やネジなどより、フレーム部材２７に固定されてもよい。
【００３０】
サブ基板３１は、例えば、図３の紙面上方側の実装面３１ｐに電子部品を実装する片面実装タイプのＦＰＣにより構成されている。サブ基板３１は、接続部３１ｃにおいて折り曲げられることにより、フレーム部材２７に巻き回される。すなわち、サブ基板３１は、フレーム部材２７の正面側に配置される正面基板部３１ａと、フレーム部材２７の背面側に配置される背面基板部３１ｂとを有している。正面基板部３１ａは、正面部３ａ側（操作部材１７の内側部）に実装面３１ｐを向けて配置され、背面基板部３１ｂは、背面部３ｂ側に実装面３１ｐを向けて配置される。正面基板部３１ａ及び背面基板部３１ｂは、例えば、フレーム部材２７の概ね半分の面積を有し、接着剤や両面テープ等の接着部材により、フレーム部材２７に固定される。接続部３１ｃにより正面基板部３１ａおよび背面基板部３１ｂが接続される例を示すが、互いに独立し、コネクタ等で接続されていてもよい。
【００３１】
正面基板部３１ａには、例えば、図３に示すように、操作部材１７を介して操作され、操作部１１を構成する複数のスイッチ３３と、操作部材１７を照明するための複数のＬＥＤ３４とが設けられている。複数のスイッチ３３は、例えば、押圧されることにより可動接点が固定接点に接触してオンされるドームスイッチにより構成されている。フレーム部材２７は、正面基板部３１ａが載置される載置面２７ｂを有している。載置面２７ｂは、例えば、概ね平面状に形成されている。従って、複数のスイッチ３３は、正面基板部３１ａを介して載置面２７ｂにより支持され、押圧による操作が確実に行われるとともに、操作感覚（クリック感）も適切に生じる。
【００３２】
背面基板部３１ｂには、例えば、図３に示すように、不図示のＩＣカードを装着するためのスロット部品３５、サブ基板３１とメイン基板２５とを接続するコネクタ３７、アンテナ部材２１に接続される接続端子３９が設けられている。
【００３３】
板金部材３０は、ドライバ４３の保護等を行うためのものである。板金部材３０は、例えば、一枚の板金に対して、打ち抜き加工や折り曲げ加工等のプレス加工を施すことにより形成される。板金部材３０は、例えば、ドライバ４３に被せられる被覆部３０ａと、被覆部３０ａに対して屈曲して延び、フレーム部材２７の側面２７ｃに対向する側面対向部３０ｂとを有している。なお、側面２７ｃは、筐体３の側面部３ｃの内側面に対向する面であり、表示面４１ａの側方、且つ、表示面４１ａ及び正面基板部３１ａの実装面３１ｐの並び方向の側方に向いている。
【００３４】
被覆部３０ａは、例えば、表示器２９の操作部１１側の縁部に沿う方向を長手方向とする長尺状に形成されており、フレーム部材２７の両側面２７ｃ間に亘って延びている。側面対向部３０ｂは、例えば、被覆部３０ａの両端において被覆部３０ａに直交し、表示器２９及び操作部１１の配列方向を長手方向とする概ね矩形状に形成されている。側面対向部３０ｂには、係合孔部３０ｈ、及び、固定孔部３０ｇが形成されている。係合孔部３０ｈ及び固定孔部３０ｇは、例えば、表示器２９及び操作部１１の配列方向に並んでいる。
【００３５】
図５は、板金部材３０の取り付けを説明する斜視図である。
【００３６】
図５（ａ）は、フレーム部材２７に表示器２９が取り付けられた状態を示している。板金部材３０、サブ基板３１、操作部材１７は取り付けられておらず、ドライバ４３及びＦＰＣ４５は露出している。
【００３７】
図５（ｂ）は、図５（ａ）の状態から、フレーム部材２７に板金部材３０が取り付けられた状態を示している。ドライバ４３の全体及びＦＰＣ４５の一部は、板金部材３０の被覆部３０ａによって覆われる。なお、被覆部３０ａは、長手方向中央が表示面４１ａ側へ幅広になるように形成されている。幅広に形成された部分は、ドライバ４３を覆う部分となっており、その両側の凹部は、表示パネル４１の樹脂封止部分等を露出させる逃げとなっている。板金部材３０の側面対向部３０ｂは、フレーム部材２７の側面２７ｃに対向する。換言すれば、２つの側面対向部３０ｂは、フレーム部材２７を挟み込む。
【００３８】
図５（ｃ）は、図５（ａ）の状態から、サブ基板３１及び操作部材１７が配置された状態を示している。操作部材１７の表示器２９側の端部は、板金部材３０の一部、及び、ＦＰＣ４５の板金部材３０から露出していた部分を覆う。
【００３９】
図６は、図５（ｂ）のＶＩ−ＶＩ線矢視方向における断面図である。
【００４０】
板金部材３０の被覆部３０ａは、一端がフレーム部材２７の凹部２７ａを構成する外周部に支持されている。被覆部３０ａの他端も同様である。従って、被覆部３０ａは、フレーム部材２７に両端支持されている。そして、被覆部３０ａは、ドライバ４３から離間している。なお、ドライバ４３と被覆部３０ａとの間には、絶縁性のシートが、被覆部３０ａ及びドライバ４３の少なくとも一方に当接して配置されていてもよい。
【００４１】
図５及び図６に示すように、フレーム部材２７の側面２７ｃには、板金部材３０の係合孔部３０ｈに対向する位置に係合突起２７ｈが形成されている。板金部材３０は、係合突起２７ｈが係合孔部３０ｈに挿入されて係合することにより、フレーム部材２７に対して固定される。また、図５に示すように、フレーム部材２７の側面２７ｃには、板金部材３０の固定孔部３０ｇに対向する位置に雌ネジ部２７ｇが形成されている。板金部材３０は、不図示のネジが固定孔部３０ｇに挿通され、雌ネジ部２７ｇに螺合されることによっても、フレーム部材２７に対して固定される。
【００４２】
板金部材３０は、被覆部３０ａや側面対向部３０ｂがフレーム部材２７に当接することにより、フレーム部材２７と導通状態となっている。従って、板金部材３０は、フレーム部材２７を介して、筐体３内の電子回路のグランドに接続されている。
【００４３】
図７は、操作部材１７の分解斜視図である。操作部材１７は、複数のスイッチ３３に被せられるキーシート５１と、キーシート５１に積層される補強部材５３と、キーシート５１に固着される複数のキートップ５５とを有している。
【００４４】
キーシート５１は、例えば、シリコンゴム等の非導電性且つ可撓性を有する材料により構成されている。キーシート５１は、補強部材５３側に突出する台座部５１ａと、台座部５１ａの裏面において突出する押し子５１ｂ（図８参照）とを有している。台座部５１ａ及び押し子５１ｂは、複数のスイッチ３３に対応して複数設けられている。
【００４５】
補強部材５３は、例えば、一枚の板金に対してプレス加工を施すことにより形成されている。補強部材５３は、複数のスイッチ３３に対応する位置に複数の開口５３ａを有する枠状に形成されている。複数の開口５３ａは、キーシート５１の複数の台座部５１ａを挿入可能な大きさを有している。また、補強部材５３は、表示器２９側の縁部から突出する突片５３ｃを有している。
【００４６】
複数のキートップ５５は、例えば、硬質の樹脂により形成されている。複数のキートップ５５は、補強部材５３の複数の開口５３ａを介してキーシート５１の台座部５１ａに固着される。複数のキートップ５５は、フロントケース５の正面部３ａを構成する部分に形成された開口３ｋ（図２）から筐体３の外部へ露出する（図１参照）。複数のキートップ５５が押下されることにより、複数のスイッチ３３はキーシート５１の押し子５１ｂに押圧されてオンされる。
【００４７】
操作部材１７は、例えば、補強部材５３の側方縁部からフレーム部材２７側へ突出した係合部５３ｂが、フレーム部材２７の側面２７ｃに形成された被係合部に係合することなどにより、フレーム部材２７に固定される。また、操作部材１７は、フロントケース５の開口３ｋの縁部により、補強部材５３及びキーシート５１がフレーム部材２７に対して押さえつけられることにより、筐体３及びフレーム部材２７に対して固定される。
【００４８】
補強部材５３は、キーシート５１をサブ基板３１の正面基板部３１ａの実装面３１ｐ側へ係止して、キーシート５１の浮き上がりを抑制する。これにより、複数のキートップ５５を一の開口３ｋから共に露出させる、いわゆるフレームレスキーが実現されている。
【００４９】
図８は、図５（ｃ）のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線矢視方向における模式的な断面図である。
【００５０】
板金部材３０は、天面（正面部３ａ側）が、フレーム部材２７の載置面２７ｂと面一となっている。これは、フレーム部材２７の被覆部３０ａを両端支持する部分（図６）が、載置面２７ｂよりも板金部材３０の厚さ分低く形成されることによる。
【００５１】
サブ基板３１の正面基板部３１ａは、表示器２９側の端部が板金部材３０に積層されている。すなわち、正面基板部３１ａは、載置面２７ｂ及び板金部材３０の天面に亘って積層されている。
【００５２】
なお、正面基板部３１ａの端部は、ドライバ４３と重なる位置に配置されていてもよいし、重ならない位置に配置されていてもよい。図８では、重なる位置に配置されている場合を例示している。
【００５３】
また、正面基板部３１ａに実装された複数のスイッチ３３のうち、表示器２９側に配置されたスイッチ３３は、板金部材３０及びドライバ４３の双方に重なる位置に配置されていてもよいし、板金部材３０に重なり、ドライバ４３に重ならない位置に配置されていてもよいし、板金部材３０及びスイッチ３３の双方に重ならない位置に配置されていてもよい。図８では、表示器２９側のスイッチ３３が、板金部材３０に重なり、ドライバ４３に重ならない位置に配置されている場合を例示している。
【００５４】
キーシート５１、補強部材５３、及び／又は、複数のキートップ５５のうち表示器２９側のキートップ５５も、表示器２９側のスイッチ３３と同様に、板金部材３０及びドライバ４３の双方に重なる位置に配置されていてもよいし、板金部材３０に重なり、ドライバ４３に重ならない位置に配置されていてもよいし、板金部材３０及びスイッチ３３の双方に重ならない位置に配置されていてもよい。図８では、キーシート５１、補強部材５３、及び、複数のキートップ５５が、板金部材３０及びドライバ４３の双方に重なる位置に配置されている場合を例示している。
【００５５】
図９は、補強部材５３と板金部材３０との導通を説明する図である。
【００５６】
図９（ａ）は、図７の領域ＩＸａの拡大図である。補強部材５３の突片５３ｃには、板金部材３０側（操作部材１７の背面側）に突出する突部５３ｄが形成されている。突部５３ｄは、例えば、プレス加工（例えば絞り加工）により形成されている。突部５３ｄの形状は適宜である。例えば、突部５３ｄは、ドーム状に形成されており、先端側へ徐々に縮径するとともに、平面視において円形である。なお、図９（ａ）では、補強部材５３の表示器２９側の縁部の一端側のみを図示しているが、他端側においても突部５３ｄを有する突片５３ｃが形成されている。
【００５７】
図９（ｂ）は、図３の領域ＩＸｂの拡大図である。板金部材３０は、被覆部３０ａの端部に孔部３０ｄが形成されている。孔部３０ｄの形状は適宜である。例えば、孔部３０ｄは、突部５３ｄの根元部分よりも径の小さい円形に形成されている。なお、図９（ｂ）では、被覆部３０ａの一端側のみを図示しているが、他端側においても孔部３０ｄが形成されている。
【００５８】
図９（ｃ）は、図５（ｃ）のＩＸｃ−ＩＸｃ線矢視方向における断面図である。板金部材３０の、サブ基板３１の正面基板部３１ａが積層される面（天面）は、正面基板部３１ａの端部や操作部材１７の端部から露出している（図５（ｃ）も参照）。そして、孔部３０ｄは、当該露出部分に形成されている。突片５３ｃは、正面基板部３１ａ、キーシート５１及びキートップ５５の表示器２９側の縁部よりも突出している。そして、突片５３ｃは、突部５３ｄが孔部３０ｄに挿入されて板金部材３０に当接している。これにより、補強部材５３は、板金部材３０と導通状態となり、ひいては、筐体３内の電子回路のグランドに接続される。
【００５９】
図５（ｃ）のＩＸｃ−ＩＸｃ線の位置等から理解されるように、突片５３ｃは、被覆部３０ａの端部の、幅が狭い部分に当接している。従って、突片５３ｃと板金部材３０とは、ドライバ４３の長手方向においてドライバ４３よりも外側の位置、すなわち、表示面４１ａの平面視においてドライバ４３の外方となる位置において互いに当接している。また、図９（ｃ）に示すように、突片５３ｃと板金部材３０とは、ドライバ４３の短手方向においても、ドライバ４３よりも外側の位置において互いに当接している。
【００６０】
図１０は、携帯電話機１の信号処理系の構成を示すブロック図である。
【００６１】
携帯電話機１は、ＣＰＵ７１、メモリ７３、通信処理部７５、音響処理部７７及び画像処理部７９を有している。これら各部は、例えば、筐体３内に設けられたメイン基板２５やサブ基板３１に設けられたＩＣにより構成されている。
【００６２】
ＣＰＵ７１及びメモリ７３は、操作部１１等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部７９等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。
【００６３】
通信処理部７５は、高周波回路を含んで構成されている。通信処理部７５は、電波を利用した無線通信により、通信システム（電話網やインターネット）を介した他の携帯端末装置やサーバとの通信を行うために、ＣＰＵ７１で処理された音響データ、画像データ等の各種データを変調して、アンテナ部材２１を介して送信する。また、通信処理部７５は、アンテナ部材２１を介して受信した信号を復調してＣＰＵ７１に出力する。
【００６４】
音響処理部７７は、ＣＰＵ７１からの音響データを電気信号に変換して、通話用のスピーカ８３、又は、報知音等を出力するスピーカ８５に出力する。スピーカ８３及びスピーカ８５は、音響処理部７７からの電気信号を音響に変換して出力する。一方、マイクロフォン８７は、入力された音響を電気信号に変換して音響処理部７７に出力する。音響処理部７７は、マイクロフォン８７からの電気信号を音響データに変換してＣＰＵ７１に出力する。
【００６５】
画像処理部７９は、ＣＰＵ７１からの画像データを画像信号に変換して表示部１３等の表示部へ出力する。具体的には、例えば、画像処理部７９は、メイン基板２５又はサブ基板３１に設けられたＩＣにより構成され、ＦＰＣ４５を介して画像信号をドライバ４３に出力する。ドライバ４３は、受信した画像信号に応じた電圧を表示パネル４１に印加する。また、画像処理部７９は、撮像部８９から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換してＣＰＵ７１へ出力する。
【００６６】
なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の携帯電子機器の一例であり、サブ基板３１又は正面基板部３１ａは本発明のキー基板の一例である。
【００６７】
以上の実施形態によれば、携帯電話機１は、筐体３と、筐体３内に設けられ、グランドに接続された導電性のフレーム部材２７と、フレーム部材２７に固定された表示器２９とを有している。表示器２９は、フレーム部材２７に固定され、表示面４１ａが筐体３から露出する表示パネル４１と、表示パネル４１の端部の表示面４１ａ側の面に固定され、表示パネル４１を駆動するドライバ４３とを有する。また、携帯電話機１は、ドライバ４３を覆い、フレーム部材２７に導通状態で固定された板金部材３０と、表示面４１ａの向く方向と同一方向に実装面３１ｐを向けて、表示パネル４１に対してドライバ４３側に並び、フレーム部材２７及び板金部材３０に亘って積層されたサブ基板３１（正面基板部３１ａ）と、サブ基板３１の実装面３１ｐに設けられたスイッチ３３と、スイッチ３３に被せられ、前記筐体から露出する操作部材１７とを有する。従って、ドライバ４３の配置位置又はその付近まで、スイッチ３３が設けられたサブ基板３１を配置することができ、操作部１１を広く確保しやすい。そして、操作部材１７を介してサブ基板３１に加えられる荷重がドライバ４３に伝達されることが板金部材３０により抑制される。さらに、板金部材３０は、フレーム部材２７を介してグランドに接続されていることから、表示器２９を保護する透光部材６と操作部材１７との隙間からドライバ４３等へ静電気が侵入することが抑制される。携帯電話機１は、フレーム部材２７に表示器２９やサブ基板３１等を固定してアセンブリ化したシールドモジュール１９が筐体３に組み込まれる組立手順となっているところ、板金部材３０が表示器２９に被せられていることから、組立時に表示器２９がフレーム部材２７から外れることが抑制される。
【００６８】
操作部材１７は、スイッチ３３に被せられたキーシート５１と、スイッチ３３の配置位置に開口５３ａを有する枠状に形成され、キーシート５１に積層されてキーシート５１の実装面３１ｐからの離間を規制し、板金部材３０に導通状態で当接している導電性の補強部材５３とを有することから、板金部材３０は、キーシート５１の浮き上がりを抑制する補強部材５３の電位安定にも寄与する。しかも、表示部１３と操作部１１との間において補強部材５３をグランドに接続することから、補強部材５３をグランドに接続するためのスペースを筐体外方に確保する必要がなく、筐体３の小型化に有利である。また、補強部材５３により板金部材３０に流れた静電気を効率的に分散させることもできる。
【００６９】
サブ基板３１は、当該サブ基板３１の表示パネル４１側の縁部から、板金部材３０のサブ基板３１が載置される面の一部が露出するように板金部材３０に積層されており、操作部材１７は、スイッチ３３上に位置し、筐体３から露出するキートップ５５を更に有する。そして、補強部材５３は、表示面４１ａ側へキートップ５５の外縁よりも突出し、板金部材３０のサブ基板３１の縁部から露出する面に当接する突片５３ｃを有する。従って、補強部材５３の一部を板金部材３０の天面に載置するだけで導通が図られ、板金部材３０の形状等を簡素にすることができる。また、キートップ５５の外縁よりも突出した突片５３ｃが板金部材３０に当接していることから、キートップ５５への操作により導通状態が影響を受けることが抑制される。
【００７０】
突片５３ｃ及び板金部材３０は、表示面４１ａの平面視においてドライバ４３の外方となる位置において互いに当接していることから、補強部材５３を板金部材３０に導通させつつも、操作部材１７への荷重がドライバ４３に伝達されることが抑制される。
【００７１】
突片５３ｃには、板金部材３０側へ突出する突部５３ｄが形成され、板金部材３０には、突部５３ｄが挿入される孔部３０ｄが形成されていることから、補強部材５３及び板金部材３０の導通を図る構成により、補強部材５３及び板金部材３０の位置決めを行うことができる。さらに、補強部材５３は、突部５３ｄの外周に亘って板金部材３０に当接することになるから、補強部材５３を板金部材３０に点接触させる場合に比較して確実に導通を図ることができる。
【００７２】
フレーム部材２７は、表示面４１ａの側方且つ表示面４１ａ及び実装面３１ｐの並び方向の側方に向く両側面２７ｃにそれぞれ係合突起２７ｈを有し、板金部材３０は、ドライバ４３を覆い、両側面２７ｃ間において延びる被覆部３０ａと、被覆部３０ａの両端から屈曲して延びてフレーム部材２７の両側面２７ｃに対向する側面対向部３０ｂを有し、側面対向部３０ｂには、係合突起２７ｈが係合する係合孔部３０ｈが形成されていることから、簡素な構成で確実に板金部材３０をフレーム部材２７に固定且つ接続することができる。
【００７３】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００７４】
携帯電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、携帯電子機器は、デジタルカメラ、ＰＤＡ、ゲーム機であってもよい。筐体は、ストレートタイプのものに限定されない。例えば、折り畳み式、水平ターン式、スライド式等の、２以上の筐体が相対移動可能に連結される形式の筐体であってもよい。
【００７５】
キー基板は、可撓性を有するものに限定されない。リジッド式のものであってもよい。スイッチは、押圧式のドームスイッチに限定されない。例えば、静電式のタッチセンサであってもよい。
【００７６】
操作部材は、キートップとキーシートとが別部材により構成されているものに限定されない。キートップとキーシートとは一体形成されていてもよい。例えば、実施形態において、キートップ５５が省略されて、台座部５１ａがキートップとして機能してもよい。また、キーシートがキートップを含む場合において、キートップは他の部分に対して突出している必要はない。例えば、実施形態において、キートップ５５が省略され、且つ、台座部５１ａも形成されず、キーシートが平面状であっても、そのキーシートのスイッチ上に配置されている部分をキートップとして捉えることができる。
【００７７】
補強部材は、キーシートに被せられることにより、補強部材を実装面側へ係止するものに限定されない。例えば、補強部材は、キーシートの実装面側の面に固着されるものであってもよい。この場合であっても、キーシートの実装面からの離間を規制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の実施形態に係る携帯電話機の外観斜視図。
【図２】図１の携帯電話機の分解斜視図。
【図３】図１の携帯電話機のシールドモジュールの正面側から見た分解斜視図。
【図４】図３のシールドモジュールを背面側から見た分解斜視図。
【図５】図３のシールドモジュールの板金部材の取り付けを説明する斜視図。
【図６】図５（ｂ）のＶＩ−ＶＩ線矢視方向における断面図。
【図７】図１の携帯電話機の操作部材の分解斜視図。
【図８】図５（ｃ）のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線矢視方向における断面図。
【図９】補強部材５３と板金部材３０との導通を説明する図。
【図１０】図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。
【符号の説明】
【００７９】
１…携帯電話機（携帯電子機器）、３…筐体、１７…操作部材、２７…フレーム部材、２９…表示器、３０…板金部材、３１…キー基板、３１ａ…正面基板部、３１ｐ…実装面、３４…スイッチ、４１…表示パネル、４１ａ…表示面、４３…ドライバ。
【図１】
2009296275.tif 000003
【図２】
2009296275.tif 000004
【図３】
2009296275.tif 000005
【図４】
2009296275.tif 000006
【図５】
2009296275.tif 000007
【図６】
2009296275.tif 000008
【図７】
2009296275.tif 000009
【図８】
2009296275.tif 000010
【図９】
2009296275.tif 000011
【図１０】
2009296275.tif 000012