(57)【要約】【課題】ＥＳＲ（等価直列抵抗）が低く、かつ高温保存時の信頼性に優れた固体電解コンデンサを得る。【解決手段】弁作用金属からなる陽極２と、陽極２上に設けられる誘電体層３と、誘電体層３上に設けられる導電性高分子層４と、導電性高分子層４上に設けられる陰極引き出し層５，６とを備える固体電解コンデンサ１０において、導電性高分子層４に、フレーク状及び繊維状のうちの少なくともいずれか一方の形状を有する金属系導電性フィラーが含有されていることを特徴としている。【選択図】図１
2009071300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属からなる陽極と、前記陽極上に設けられる誘電体層と、前記誘電体層上に設けられる導電性高分子層と、前記導電性高分子層上に設けられる陰極引き出し層とを備える固体電解コンデンサにおいて、
前記導電性高分子層に、フレーク状及び繊維状のうちの少なくともいずれか一方の形状を有する金属系導電性フィラーが含有されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記金属系導電性フィラーが、前記導電性高分子層の厚み方向全体にわたって含有されていることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記導電性高分子層中における前記金属系導電性フィラーの含有量が、１〜７０重量％であることを特徴とする請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記金属系導電性フィラーが、金、銀、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、及び鉄からなる群から選択される少なくとも１種の金属から形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弁作用金属からなる陽極の上に、誘電体層、導電性高分子層、及び陰極引き出し層を、この順序で積層した固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサは、パソコン、携帯電話等の各種携帯情報端末、デジタルカメラ等の各種映像情報機器、その他の電子機器等において、ＣＰＵの電源回路、及びその周辺回路等に組み込まれて使用されている。
【０００３】
固体電解コンデンサは、一般に、タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等のいわゆる弁作用金属からなる陽極の上に、誘電体層を形成し、誘電体層の上に、電解質層及び陰極引き出し層を形成している。電解質層としては、二酸化マンガン等の金属酸化物層や、ポリピロール、ポリチオフェンなどの導電性高分子層が用いられている。
【０００４】
上記の電子機器等においては、固体電解コンデンサの抵抗成分を極力低くすることが求められており、近年では、固体電解コンデンサのＥＳＲ（等価直列抵抗）をさらに低くすることが検討されている。
【０００５】
特許文献１においては、導電性高分子層に、グラファイト粉末、導電性高分子化合物粉末、金属粉末等を混合することにより、導電性高分子層の表面に凹凸を形成することが提案されている。導電性高分子層の表面に凹凸を形成することにより、導電性高分子層と陰極引き出し層との間の機械的な密着力を向上させ、ｔａｎδ及び高周波領域でのＥＳＲを低減させている。
【０００６】
特許文献２においては、第１の導電性高分子層と第２の導電性高分子層とを積層させた固体電解コンデンサにおいて、第２の導電性高分子層にカーボンファイバーを含有させることが提案されている。導電性高分子層にカーボンファイバーを含有させることにより、固有抵抗値を低減し、高周波領域でのインピーダンス特性や容量出現率を向上させている。
【０００７】
しかしながら、グラファイト等を導電性高分子層に混合し、その表面に凹凸を形成した固体電解コンデンサにおいては、導電性高分子層と陰極引き出し層との界面の接触面積は大きくなるが、導電性高分子層の固有抵抗値自体はほとんど変化がなく、ＥＳＲを大幅に低減させることができなかった。
【０００８】
また、導電性高分子層にカーボンファイバーを含有させた固体電解コンデンサにおいては、導電性高分子層が高温条件下において変形しやすくなることから、カーボンファイバーが導電性高分子層の変形に追随できなくなり、導電性高分子とカーボンファイバーの間に隙間が生じたり、カーボンファイバー自体が破壊されたりするという問題があった。このため、カーボンファイバーを導電性高分子層に含有させても、ＥＳＲを十分に低減することはできなかった。
【特許文献１】特開平７−９４３６８号公報
【特許文献２】特開２００２−１５９５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、ＥＳＲが低く、かつ高温保存時の信頼性に優れた固体電解コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、弁作用金属からなる陽極と、陽極上に設けられる誘電体層と、誘電体層上に設けられる導電性高分子層と、導電性高分子層上に設けられる陰極引き出し層とを備える固体電解コンデンサにおいて、導電性高分子層に、フレーク状及び繊維状のうちの少なくともいずれか一方の形状を有する金属系導電性フィラーが含有されていることを特徴としている。
【００１１】
本発明においては、導電性高分子層に、フレーク状及び繊維状のうちの少なくともいずれか一方の形状を有する金属系導電性フィラーを含有させている。このため、導電性高分子層中においては、金属系導電性フィラー同士が接触して、導電性高分子層内に導電パスを形成することができ、導電性高分子層の抵抗値を低減させることができる。
【００１２】
また、金属系導電性フィラーは、カーボン系導電性フィラーに比べ、塑性変形しやすい。このため、高温条件下における導電性高分子層の変形に対しても追随することができ、導電性高分子と金属系導電性フィラーとの間に隙間を生じたり、金属系導電性フィラーが破壊されたりすることがない。さらに、高温条件下における導電性高分子層の大きな変形に対しては、金属系導電性フィラーを含有させることにより、この大きな変形を抑制することができ、導電性高分子層と誘電体層との界面が剥離するのを防止することができる。このため、高温保存時における静電容量の変化を低減することができ、信頼性を高めることができる。
【００１３】
本発明において、金属系導電性フィラーは、導電性高分子層の厚み方向全体にわたって含有されていることが好ましい。これにより、金属系導電性フィラーを導電性高分子層の厚み方向全体に分散させることができ、導電性高分子層の抵抗値をより低くすることができる。
【００１４】
本発明において、導電性高分子層中における金属系導電性フィラーの含有量は、１〜７０重量％であることが好ましい。このような範囲内にすることにより、導電性高分子層中において、金属系導電性フィラー同士を確実に接触させて含有させることができ、導電性高分子層の抵抗値をより低くすることができ、ＥＳＲをさらに低減させることができる。
【００１５】
本発明において用いる金属系導電性フィラーとしては、例えば、金、銀、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、及び鉄からなる群から選択される少なくとも１種の金属から形成されたものを用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の固体電解コンデンサの一実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は、本発明に従う一実施形態の固体電解コンデンサを示す概略断面図である。
【００１８】
図１に示すように、本実施形態の固体電解コンデンサ１０は、コンデンサ素子１１と、陽極端子７と、陰極端子８と、外装樹脂９とから構成されている。コンデンサ素子１１は、陽極２の上に、誘電体酸化皮膜からなる誘電体層３、導電性高分子層４、導電性カーボン層５、及び銀ペースト層６をこの順に積層して形成されている。コンデンサ素子１１の陽極２には、陽極リード線１が埋設してあり、陽極リード線１には、陽極端子７が溶接されている。銀ペースト層６には、陰極端子８が接続されている。導電性カーボン層５と銀ペースト層６から、陰極引き出し層が構成されている。コンデンサ素子１１は、エポキシ樹脂等の外装樹脂９で被覆することにより密封されている。
【００１９】
陽極２は、弁作用金属から形成されている。弁作用金属としては、タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等の金属の単体または合金が例示される。陽極２の形態は、特に限定されるものではなく、多孔質焼結体や箔状の基体等が挙げられる。本実施形態においては、タンタル粉末を陽極形状にプレス成形した後、減圧、高温下で焼結することにより作製した多孔質焼結体を用いている。このような多孔質焼結体は、比表面積が大きいため、大容量化が可能となる。
【００２０】
誘電体層３は、特に限定されないが、例えば、陽極２の表面を、リン酸等の水溶液中で陽極酸化することにより形成することができる。本実施形態では、陽極２としてタンタルの多孔質焼結体を用いており、誘電体層３としては、酸化タンタル層が形成されている。
【００２１】
導電性高分子層４は、固体電解質層として用いられるものであり、導電性を有する高分子から形成されるものであれば特に限定されるものではない。例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等は、特に導電性が高いため、これらの導電性高分子の１種類または複数種類を好ましく用いることができる。導電性高分子層４は、単一層でも複数層でもよく、複数層として構成する場合の各層の導電性高分子は同種でも異種であってもよい。本実施形態においては、ポリピロールを用いて単一層で形成している。
【００２２】
導電性高分子層４には、フレーク状及び繊維状のうちの少なくともいずれか一方の形状を有する金属系導電性フィラーが含有されている。フレーク状または繊維状の金属系導電性フィラーを含有することにより、金属系導電性フィラー同士を接触させて、導電性高分子層４内に導電パスを形成することができる。このため、導電性高分子層４の抵抗値を低減させることができる。
【００２３】
フレーク状の金属系導電性フィラーを用いる場合には、平均フレーク径は、０．１〜１００μｍの範囲であることが好ましく、さらに好ましくは１〜５０μｍの範囲である。平均アスペクト比（平均フレーク径／平均厚み）は、５〜１０００の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは１０〜５００の範囲である。このようなフレーク形状の金属系導電性フィラーを用いることにより、金属系導電性フィラー同士がより接触しやすくなり、導電性高分子層４の導電性を向上させることができる。
【００２４】
前述の平均アスペクト比を示すための平均フレーク径及び平均厚みについて説明する。
【００２５】
平均フレーク径は、以下のように求めることができる。まず、無作為に例えば１００〜１０００個程度のフレーク状のフィラーの抽出を行い、その各フィラーについて後述するように長径と短径とを測定する。次に、長径と短径とを平均したフィラー径α（（長径+短径）／２）を求める。そして、平均フレーク径は、抽出したフィラー毎に求めたフィラー径αの値を測定個数分で平均したものである。
【００２６】
ここで、長径としては、１つのフィラーの最大径を示す値を採用する。短径としては、フィラーの長径方向に対して略垂直方向におけるフィラーの最大径を示す値を採用する。
【００２７】
例えば、フレーク状の金属系導電性フィラーの形状が楕円形の薄片であった場合、フィラー径αは楕円形の長径の値と短径の値との平均値を示すことになる。
【００２８】
また、平均厚みは、以下のように求めることができる。まず、前述の各フィラーについて、フィラーの厚みを長径方向に沿って例えば３〜１０箇所程度測定し、その平均値からフィラー厚みβを求める。前述の測定箇所は、長径方向に沿って略等間隔となるように選ぶ。そして、平均厚みは、フィラー毎に求めたフィラー厚みβの値を測定個数分で平均したものである。
【００２９】
図２はフレーク状の金属系導電性フィラー２０をＳＥＭ等で観察した場合における模式図である。図２（ａ）はフィラー２０の上部から、図２（ｂ）はフィラー２０の側面から観察した模式図である。同図に示すように、フィラー２０はフレーク状からなる。
【００３０】
図２（ａ）に示すように、フレーク状のフィラー２０を上部からＳＥＭなどで観察することにより、フィラー２０の長径Ａ及びフィラーの短径Ｂを測定することができ、その平均からフィラー径α（α＝（Ａ+Ｂ）／２）を求めることができる。そして、平均フレーク径は、フィラー径αを例えば１００〜１０００個程の各フィラーについて求め、その値の平均から求めることができる。
【００３１】
図２（ｂ）に示すように、フレーク状のフィラー２０を側面からＳＥＭなどで観察することにより、フィラーの厚みＣ１〜Ｃ５を略等間隔に複数個所測定することができ、その平均からフィラー厚みβ（β＝（Ｃ１+Ｃ２＋Ｃ３＋Ｃ４＋Ｃ５）／５）を求めることができる。平均厚みは、フィラー厚みβを例えば上記の１００〜１０００個程度の各フィラーについて求め、その値の平均から求めることができる。
【００３２】
繊維状の金属系導電性フィラーを用いる場合、上記と同様の観点から、平均繊維径は、０．１〜５μｍの範囲であることが好ましく、さらに好ましくは０．５〜１μｍの範囲である。平均繊維長は、１０〜１００μｍの範囲であることが好ましく、さらに好ましくは１５〜５０μｍの範囲である。
【００３３】
金属系導電性フィラーは、上述のように、導電性高分子層４の厚み方向全体にわたって分散するように含有されていることが好ましい。これにより、誘電体層３と導電性高分子層４の界面と、導電性カーボン層５との間で導電パスを形成することができるため、固体電解コンデンサ１０のＥＳＲを大幅に低減させることができる。導電性高分子層が複数層から構成されている場合には、金属系導電性フィラーを複数の層にわたって含有させることが好ましい。しかしながら、複数の層のうちのいずれかの層にのみ金属系導電性フィラーが含有されていても、本発明の効果を得ることができる。
【００３４】
導電性高分子層４中における金属系導電性フィラーの含有量は、１〜７０重量％の範囲であることが好ましい。導電性高分子層４における金属系導電性フィラーの含有量が少なくなりすぎると、金属系導電性フィラー同士が接触しにくくなり、導電性向上の効果が小さくなる。一方、金属系導電性フィラーの含有量が多くなりすぎると、コスト面において
不利となり、さらに金属系導電性フィラー同士を接触させるのに必要な導電性高分子量が不足するため、導電性向上の効果が低下する。金属系導電性フィラーの含有量は、さらに好ましくは５〜５０重量％の範囲であり、さらに好ましくは１０〜３０重量％の範囲である。
【００３５】
本発明においては、導電性高分子層４に、フレーク状及び繊維状のうちの少なくともいずれか一方の形状を有する金属系導電性フィラーが含有されている。本発明においては、このような金属系導電性フィラーに加え、他の形状を有する金属系導電性フィラーがさらに含有されていてもよい。例えば、平均粒子径が１〜１００ｎｍの粒子状の導電性フィラーが含有されていてもよい。このような粒子状の導電性フィラーを含有させることにより、導電性高分子層４内において、粒子状の導電性フィラーが、フレーク状や繊維状の金属系導電性フィラー同士の間隙に入り込んで導電パスを形成する。このため、導電性高分子層４の導電性をさらに向上させることができる。
【００３６】
本発明における金属系導電性フィラーは、金属系のものであればよく、例えば、金属の単体、合金、酸化物、あるいは表面にめっき等が施されたものであってもよい。金属系導電性フィラーは、カーボン系導電性フィラーに比べ、塑性変形しやすいため、高温条件下における導電性高分子層４の変形に対しても追随することができる。このため、導電性高分子と金属系導電性フィラーとの間で剥離して隙間を生じたり、金属系導電性フィラーが破壊されることを防止することができる。また、高温条件下における導電性高分子層４の大きな変形を抑制することができ、導電性高分子層４と誘電体層３の界面の剥離を防止することができる。
【００３７】
金属系導電性フィラーとしては、上述のように、例えば、金、銀、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、及び鉄のうちの少なくとも１種の金属を単体または合金として含有するものを用いることができる。これらの金属は、導電性に優れているため好ましく用いられる。合金としては、銀−銅合金、銀−白金合金、銀−パラジウム合金、ステンレス等が例示される。上記の金属の中でも、金、銀、銅、アルミニウムは、導電性に加え、比較的柔らかく、導電性高分子層４の変形にも追随しやすいため特に好ましく用いられる。また、コスト面を考慮すれば、銀、銅、アルミニウムがさらに好ましく用いられる。
【００３８】
また、本発明において用いる金属系導電性フィラーとしては、金属や樹脂等に、別の金属を被覆させたものを用いることもできる。この場合、外側の金属に導電性の高いものを用い、内側の金属または樹脂に比較的柔らかいものを用いることにより、高い導電性を維持しつつ、導電性高分子層４の変形により追随しやすい金属系導電性フィラーとすることができる。
【００３９】
本発明における金属系導電性フィラーは、従来公知の方法により作製することができ、特に限定されるものではないが、例えば、原料となる金属をアトマイズ法等で粉末化した後、ボールミル等で機械的に粉砕することによりフレーク状とする方法や、溶融金属を直接フレーク状または繊維状に加工する方法等が例示される。また、金属もしくは樹脂を別の金属で被覆したものを用いる場合には、例えば、予めフレーク状や繊維状に加工した金属や樹脂に対し、蒸着法やめっき法等により金属を被覆することができる。
【００４０】
また、導電性高分子層４は、導電性高分子の原料となるモノマーと、金属系導電性フィラーとを所定の割合で混合した溶液を、誘電体層３の上に付着させ、重合させることにより形成することができる。
【００４１】
導電性カーボン層５及び銀ペースト層６は特に限定されるものではなく、導電性カーボンを含むペースト及び銀粒子を含むペーストを塗布することにより、それぞれ形成することができる。
【実施例】
【００４２】
以下、本発明の固体電解コンデンサを、具体的な実施例により説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００４３】
＜予備実験＞
重合性モノマーとしてのピロール１０重量％と、ドーパント付与剤兼酸化剤としてのパラトルエンスルホン酸鉄（ＩＩＩ）１６重量％とを、エタノールと水の体積比５：１の混合溶媒に溶解して化学重合液を調製した。この化学重合液に、金属系導電性フィラーとして、平均フレーク径が１０μｍ、平均アスペクト比が５０のフレーク状の銀フィラー７．５重量％を均一に混合した後、ガラス基板を浸漬して取り出した。これを大気中で２時間放置することにより、ガラス基板の上に、厚み約１００μｍの導電性高分子膜を形成した。
【００４４】
次に、ガラス基板上に形成した導電性高分子膜を剥離し、正確に一定量を秤量した後、少量の濃硝酸とともに、テフロン（登録商標）製密閉容器に入れ、マイクロ波湿式分解装置を使用して導電性高分子膜に含まれる銀フィラーを加熱溶解した。次に、溶解後の液体を一定量の水により希釈し、ＩＣＰ発光分光分析装置にて元素を定量した。その結果、導電性高分子膜は、銀フィラーを１５重量％含有していた。
【００４５】
＜実験１＞
（実施例１）
タンタルからなる陽極リード線１の上に、陽極リード線１の一部を覆うように平均粒子径約２μｍのタンタル粉末を略板状に成形し、真空中で焼結して陽極２を形成した。次に、陽極２を、約６０℃に保持した約０．１重量％のリン酸水溶液中において約８Ｖの定電圧で約１０時間陽極酸化を行った。これにより、陽極２の周囲を覆うように酸化タンタルからなる誘電体層３を形成した。
【００４６】
次に、重合性モノマーとしてのピロール１０重量％と、ドーパント付与剤兼酸化剤としてのパラトルエンスルホン酸鉄（ＩＩＩ）１６重量％とを、エタノールと水の体積比５：１の混合溶媒に溶解して化学重合液を調製した。この化学重合液に、金属系導電性フィラーとして、平均フレーク径が１０μｍ、平均アスペクト比が５０のフレーク状の銀フィラー７．５重量％を均一に混合した。この化学重合液に、誘電体層３を形成した素子を浸漬し、大気中で２時間放置することにより、誘電体層３の上に、銀フィラーを１５重量％含む、厚み１００μｍの導電性高分子層４を形成した。さらに、導電性高分子層４の上に、導電性カーボンペーストを塗布し、１５０℃で３０分間乾燥させて導電性カーボン層５を形成した。次に、導電性カーボン層５の上に銀ペーストを塗布し、１７０℃で３０分間乾燥して銀ペースト層６を形成して、コンデンサ素子１１を作製した。
【００４７】
次に、陽極リード線１に陽極端子７、銀ペースト層６に陰極端子８を接続し、陽極端子７及び陰極端子８の端部が外部に引き出されるようにして、外装樹脂９によりコンデンサ素子１１を被覆し、固体電解コンデンサ１０を作製した。
【００４８】
（実施例２）
金属系導電性フィラーとして、平均繊維径が０．５μｍ、平均繊維長が３０μｍの繊維状の銅フィラーを用いた以外は、実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００４９】
（比較例１）
導電性フィラーを導電性高分子層に含有させないこと以外は、実施例１と同様にして、
固体電解コンデンサを作製した。
【００５０】
（比較例２）
導電性フィラーとして、平均粒子径が約１μｍのカーボン粒子を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、固体電解コンデンサを作製した。
【００５１】
（比較例３）
導電性フィラーとして、平均繊維径が０．５μｍ、平均繊維長が３０μｍのカーボンファイバーを用いた以外は、実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００５２】
〔ＥＳＲの測定〕
実施例１〜２及び比較例１〜３で作製した固体電解コンデンサについて、周波数１００ｋＨｚでのＥＳＲを測定した。ＥＳＲの測定は、ＬＣＲメータを用いて陽極端子７と陰極端子８の間に電圧を印加することにより行った。結果を表１に示す。なお、表１において、ＥＳＲの値は、比較例１の測定結果を１００として規格化した値である。
【００５３】
【表１】
2009071300.tif 000003
表１に示すように、実施例１及び２の固体電解コンデンサは、比較例１及び２の固体電解コンデンサよりもＥＳＲが低減していた。実施例１及び２においては、フレーク状または繊維状の金属系導電性フィラーを含有することにより、金属系導電性フィラー同士が接触して導電性高分子層４内に導電パスを形成することができ、導電性高分子層４の抵抗値を低減させることができたためであると考えられる。カーボンファイバーを用いた比較例３においては、実施例１及び２と同様に、ＥＳＲが低減されていることがわかる。
【００５４】
〔保存試験による評価〕
実施例１〜２及び比較例１〜３で作製した固体電解コンデンサについて、保存試験を行った。保存試験は、１２５℃、２．５Ｖ印加で２０００時間行い、試験前後の各コンデンサについて、周波数１２０Ｈｚでの静電容量を測定した。表２に、保存試験前後の容量比（保存試験後の静電容量／保存試験前の静電容量）を示す。
【００５５】
【表２】
2009071300.tif 000004
表２に示すように、実施例１及び２の固体電解コンデンサは、比較例１〜３のいずれの固体電解コンデンサよりも保存試験前後の容量比が大きくなっている。これは、実施例１及び２では、金属系導電性フィラーが高温条件下での導電性高分子層４の大きな変形を抑
制することができたため、誘電体層３と導電性高分子層４との界面での剥離が生じなかったのに対し、比較例１〜３においては、界面での剥離が生じたためであると考えられる。特に、カーボンファイバーを用いた比較例３においては、表１に示すようにある程度のＥＳＲの低減には効果があるが、保存試験前後の容量比が低くなっており、高温保存時の信頼性に劣っていることがわかる。
【００５６】
＜実験２＞
（実施例３）
実施例１における化学重合液に、実施例１と同様の銀フィラーを０．２５重量％混合し、銀フィラーを０．５重量％含む導電性高分子層４を形成する以外は、実施例１と同様にして、固体電解コンデンサを作製した。
【００５７】
（実施例４）
実施例１における化学重合液に、実施例１と同様の銀フィラーを０．５重量％混合し、銀フィラーを１重量％含む導電性高分子層４を形成する以外は、実施例１と同様にして、固体電解コンデンサを作製した。
【００５８】
（実施例５）
実施例１における化学重合液に、実施例１と同様の銀フィラーを２．５重量％混合し、銀フィラーを５重量％含む導電性高分子層４を形成する以外は、実施例１と同様にして、固体電解コンデンサを作製した。
【００５９】
（実施例６）
実施例１における化学重合液に、実施例１と同様の銀フィラーを５重量％混合し、銀フィラーを１０重量％含む導電性高分子層４を形成する以外は、実施例１と同様にして、固体電解コンデンサを作製した。
【００６０】
（実施例７）
実施例１における化学重合液に、実施例１と同様の銀フィラーを１０重量％混合し、銀フィラーを２０重量％含む導電性高分子層４を形成する以外は、実施例１と同様にして、固体電解コンデンサを作製した。
【００６１】
（実施例８）
実施例１における化学重合液に、実施例１と同様の銀フィラーを１５重量％混合し、銀フィラーを３０重量％含む導電性高分子層４を形成する以外は、実施例１と同様にして、固体電解コンデンサを作製した。
【００６２】
（実施例９）
実施例１における化学重合液に、実施例１と同様の銀フィラーを２０重量％混合し、銀フィラーを４０重量％含む導電性高分子層４を形成する以外は、実施例１と同様にして、固体電解コンデンサを作製した。
【００６３】
（実施例１０）
実施例１における化学重合液に、実施例１と同様の銀フィラーを２５重量％混合し、銀フィラーを５０重量％含む導電性高分子層４を形成する以外は、実施例１と同様にして、固体電解コンデンサを作製した。
【００６４】
（実施例１１）
実施例１における化学重合液に、実施例１と同様の銀フィラーを３０重量％混合し、銀フィラーを６０重量％含む導電性高分子層４を形成する以外は、実施例１と同様にして、
固体電解コンデンサを作製した。
【００６５】
（実施例１２）
実施例１における化学重合液に、実施例１と同様の銀フィラーを３５重量％混合し、銀フィラーを７０重量％含む導電性高分子層４を形成する以外は、実施例１と同様にして、固体電解コンデンサを作製した。
【００６６】
（実施例１３）
実施例１における化学重合液に、実施例１と同様の銀フィラーを３７．５重量％混合し、銀フィラーを７５重量％含む導電性高分子層４を形成する以外は、実施例１と同様にして、固体電解コンデンサを作製した。
【００６７】
（実施例１４）
実施例１における化学重合液に、実施例１と同様の銀フィラーを４０重量％混合し、銀フィラーを８０重量％含む導電性高分子層４を形成する以外は、実施例１と同様にして、固体電解コンデンサを作製した。
【００６８】
〔ＥＳＲの測定及び保存試験〕
実施例３〜１４で作製した固体電解コンデンサについて、上記実験１と同様にしてＥＳＲを測定するとともに、保存試験を行い、ＥＳＲの値及び保存試験前後の容量比を表３に示した。なお、表３には、実施例１及び比較例１の値も併せて示す。表３に示すＥＳＲの値は、比較例１の測定結果を１００として規格化した値である。
【００６９】
【表３】
2009071300.tif 000005
表３に示すように、実施例１及び３〜１４の固体電解コンデンサは、いずれも比較例１の固体電解コンデンサよりも低いＥＳＲを示し、かつ保存試験前後の容量比が大きかった。特に、導電性高分子層中の金属系導電性フィラーの含有量が１〜７０重量％の範囲である場合において、ＥＳＲの値が低くなり、保存試験前後の容量比が高くなっている。表３に示す結果から、金属系導電性フィラーの含有量は５〜５０重量％が好ましく、さらに好ましくは１０〜３０重量％であることがわかる。
【００７０】
＜実験３＞
（実施例１５）
金属系導電性フィラーとして、平均フレーク径が１０μｍ、平均アスペクト比が５０の
フレーク状の金フィラーを用いた以外は実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００７１】
（実施例１６）
金属系導電性フィラーとして、平均フレーク径が１０μｍ、平均アスペクト比が５０のフレーク状のニッケルフィラーを用いた以外は実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００７２】
（実施例１７）
金属系導電性フィラーとして、平均フレーク径が１０μｍ、平均アスペクト比が５０のフレーク状の銅フィラーを用いた以外は実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００７３】
（実施例１８）
金属系導電性フィラーとして、平均フレーク径が１０μｍ、平均アスペクト比が５０のフレーク状の亜鉛フィラーを用いた以外は実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００７４】
（実施例１９）
金属系導電性フィラーとして、平均フレーク径が１０μｍ、平均アスペクト比が５０のフレーク状のアルミニウムフィラーを用いた以外は実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００７５】
（実施例２０）
金属系導電性フィラーとして、平均フレーク径が１０μｍ、平均アスペクト比が５０のフレーク状の鉄フィラーを用いた以外は実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００７６】
〔ＥＳＲの測定及び保存試験〕
実施例１５〜２０で作製した固体電解コンデンサについて、上記実験１と同様にしてＥＳＲを測定するとともに、保存試験を行った。表４に、ＥＳＲの値と、保存試験前後の容量比を示す。表４には、実施例１及び比較例１のＥＳＲの値及び保存試験前後の容量比も併せて示す。なお、ＥＳＲの値は、比較例１の測定結果を１００として規格化した値である。
【００７７】
【表４】
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表４に示す結果から明らかなように、実施例１及び１５〜２０の固体電解コンデンサは、いずれも比較例１の固体電解コンデンサよりも低いＥＳＲの値を示しており、保存試験前後の容量比が大きくなっている。このことから、金属系導電性フィラーとして、金、銀
、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、及び鉄が好ましいことがわかる。これは、金属系導電性フィラーとして用いたこれらの金属は、特に導電性が高く、また比較的柔らかいため、導電性高分子層の変形にも追随しやすいことによるものと考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明に従う実施形態の固体電解コンデンサを示す概略断面図。
【図２】フレーク状の金属系導電性フィラーの模式図
【符号の説明】
【００７９】
１…陽極リード線
２…陽極
３…誘電体層
４…導電性高分子層
５…導電性カーボン層
６…銀ペースト層
７…陽極端子
８…陰極端子
９…外装樹脂
１０…固体電解コンデンサ
１１…コンデンサ素子
【図１】
2009071300.tif 000007
【図２】
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