(57)【要約】【課題】本発明は、テストポイントが外部に露出しない状態で所定の検査を行うことができる携帯電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】携帯電話機１は、操作部側筐体２と、操作部側筐体２における内部に配置されるスピーカ９０と、操作部側筐体２における内部に配置され外部の検査装置１２３に接続された検査部材１２５に接触されるテストポイント７７が配置された回路基板７０と、を備える。操作部側筐体２には、スピーカ９０に対応して形成され該スピーカ９０を外部に連通させるための音響出力孔９１と、テストポイント７７に対応して検査部材１２５がテストポイント７７に接触するまで挿入可能となるよう形成されると共に、音響出力孔９１と所定の関連性を有して形成されるダミー孔９３と、が形成される。【選択図】図６
2009111583.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体における内部に配置される機能部材と、
前記筐体における内部に配置され外部の検査装置に接続された検査部材に接触されるテストポイントが配置された回路基板と、を備え、
前記筐体には、
前記機能部材に対応して形成され該機能部材を外部に連通させるための連通孔と、
前記テストポイントに対応して前記検査部材が前記テストポイントに接触するまで挿入可能となるよう形成されると共に、前記連通孔と所定の関連性を有して形成される挿入孔と、が形成される携帯電子機器。
【請求項２】
前記筐体は、前記挿入孔を閉塞する閉塞部材を有する請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記筐体は、前記テストポイントを含む閉空間を形成する空間形成部材を有し、
前記挿入孔は、前記閉空間と外部とを連通させるように形成される請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記連通孔は、前記機能部材に対向して形成され、
前記挿入孔は、前記テストポイントに対向して形成される請求項１から３のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記回路基板は、前記筐体における外面と平行な平面方向に前記機能部材と並設される請求項１から４のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記機能部材は、スピーカであり、
前記連通孔は、前記スピーカから出力される音響のための音響出力孔であり、
前記挿入孔は、前記音響出力孔における所定の音響出力孔に隣接して形成される請求項１から５のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。詳細には、外部に配置された検査装置により動作確認等の検査が可能な携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電子機器としての携帯電話機は、製造段階又は出荷前に所定の検査装置により動作確認等の検査が行われる。例えば、回路基板単体を検査装置に載置して、治具ピンを基板上のテストポイントに接続させて検査を行う構成が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、基板単体で検査を行う方法のほか、回路基板を携帯電話機の筐体内部に配置した状態で検査を行う方法も知られている。例えば、回路基板におけるバッテリ収納部に対応する位置にテストポイントを配置して、バッテリを装着しない状態でテストポイントに所定の検査部材を接触させて検査をする方法が知られている。
【特許文献１】特開平０９−２４３７０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述の検査方法においては、バッテリを装着した状態で検査ができないという問題があった。また、通常使用時において、テストポイントが外部に露出しないよう該テストポイントを被覆する絶縁性の被覆部材を配置する必要があるという問題があった。また、出荷直前等の被覆部材を配置した後においては、検査を行いにくいという問題があった。
【０００５】
本発明は、テストポイントが外部に露出しない状態で所定の検査を行うことができる携帯電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、筐体と、前記筐体における内部に配置される機能部材と、前記筐体における内部に配置され外部の検査装置に接続された検査部材に接触されるテストポイントが配置された回路基板と、を備え、前記筐体には、前記機能部材に対応して形成され該機能部材を外部に連通させるための連通孔と、前記テストポイントに対応して前記検査部材が前記テストポイントに接触するまで挿入可能となるよう形成されると共に、前記連通孔と所定の関連性を有して形成される挿入孔と、が形成される携帯電子機器に関する。
【０００７】
また、前記筐体は、前記挿入孔を閉塞する閉塞部材を有することが好ましい。
【０００８】
また、前記筐体は、前記テストポイントを含む閉空間を形成する空間形成部材を有し、前記挿入孔は、前記閉空間と外部とを連通させるように形成されることが好ましい。
【０００９】
また、前記連通孔は、前記機能部材に対向して形成され、前記挿入孔は、前記テストポイントに対向して形成されることが好ましい。
【００１０】
また、前記回路基板は、前記筐体における外面と平行な平面方向に前記機能部材と並設されることが好ましい。
【００１１】
また、前記機能部材は、スピーカであり、前記連通孔は、前記スピーカから出力される音響のための音響出力孔であり、前記挿入孔は、前記複数の音響出力孔における所定の音響出力孔に隣接して形成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、筐体における機能部材に対応した位置に形成される連通孔と、テストポイントに対応した位置に形成されると共に連通孔と関連性を有する位置に形成される挿入孔とを有することで、テストポイントが外部に露出しない状態で所定の検査を行うことができる携帯電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１により、携帯電子機器としての携帯電話機１における基本構造を説明する。図１は、携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。
【００１４】
図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
【００１５】
操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂとにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。
【００１６】
操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００１７】
音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。
【００１８】
操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。
【００１９】
表示部側筐体３は、外面がフロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとにより構成される。表示部側筐体３におけるフロントケース３ｂには、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部２２と、が露出するように配置される。ここで、表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
【００２０】
次いで、図２から図６により、操作部側筐体２及び表示部側筐体３の内部構造について説明する。図２は、操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。図３は、表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。図４は、音響出力孔９１及びダミー孔９３の配置を説明する図である。図５は、図４におけるＡ―Ａ断面図である。図６は、図５におけるテストポイント７７に検査部材１２５が接触された状態を説明する図である。
ここで、本実施形態における検査部材１２５が接続される検査装置１２３として、例えば、ＩＣＥ（Ｉｎ−Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｅｍｕｌａｔｏｒ）を例示できる。検査装置１２３は、ソフトウェアのデバッグやハードウェアの動作確認を行なうことができる。
【００２１】
図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、基準電位パターン層７５及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える回路基板７０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ８０とを備える。
【００２２】
フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０とが挟まれるようにして内蔵される。
【００２３】
フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００２４】
キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、補強部材としてのキーフレーム４０Ｂと、シート部材としてのキーシート４０Ｃと、により構成される。
【００２５】
操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。
【００２６】
キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。
【００２７】
キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。
【００２８】
キー基板５０は、キーシート４０Ｃ側に配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。複数のキースイッチ５１、５２、５３、それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。なお、キー基板５０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んだものである。
【００２９】
キー基板５０がケース体６０における平板部６１に載置されるので、操作部材４０Ａそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体６０の下方に配置される回路基板７０に伝達されにくい。
【００３０】
ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、平板部６１における開口側の面に略垂直に形成されるリブ６２を有する。リブ６２は、回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層７５に対応するように形成される。具体的には、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、基準電位パターン層７５上に配置されるようにリブ６２が形成される。なお、ケース体６０は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。
【００３１】
ケース体６０は、リブの底面が基準電位パターン層７５に当接されることで、該基準電位パターン層７５と電気的に接続される。ケース体６０は、基準電位パターン層７５と電気的に導通して該基準電位パターン層７５と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体６０におけるリブ６２の底面が基準電位パターン層７５上に配置されることで、後述する各回路はリブ６２により囲われると共に平板部６１の一部により覆われる。リブ６２は、各回路における隔壁として機能し、平板部６１の一部と共に各回路をシールドする。
【００３２】
回路基板７０には、アンテナ１０８が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
【００３３】
回路基板７０におけるケース体６０側の第１面７０ａには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、回路基板７０の第１面７０ａの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。
【００３４】
図５に示すように、回路基板７０における第１面７０ａと反対側の第２面７０ｂには、機能部材としてのスピーカ９０が配置される。回路基板７０における第２面７０ｂには、スピーカ９０が給電可能に載置される。回路基板７０に載置されたスピーカ９０は、後述するリアケース２ｂの内面側に形成されたスピーカ収容部１００に収容されるようにして配置される。
【００３５】
回路基板７０における第２面７０ｂには、外部に配置される検査装置１２３に接続された検査部材１２５に接触される複数のテストポイント７７が形成される。テストポイント７７は、スピーカ９０の近くに並んで配置される。テストポイント７７は、後述する閉空間部１１０に対応した位置に配置される。また、テストポイント７７は、後述する挿入孔としてのダミー孔９３と対向して形成される。
【００３６】
テストポイント７７の外面には、導電性の黒色塗料が塗布されている。これにより、後述するダミー孔９３等を通じて外部から確認されることを抑制できる。
【００３７】
図２、４及び５に示すように、リアケース２ｂには、スピーカ９０が収容配置されるスピーカ収容部１００と、スピーカ収容部１００の側面を構成する第１壁部１０１と、第１壁部１０１から所定距離だけ外側に形成されると共に第１壁部１０１を囲むように形成される第２壁部１０３と、第１壁部１０１と第２壁部１０３との間に形成される閉空間部１１０と、スピーカ収容部１００に対応する位置に外部空間と連通して形成される連通孔としての音響出力孔９１と、閉空間部１１０に対応する位置に外部空間と連続して形成される挿入孔としてのダミー孔９３と、を備える。また、リアケース２ｂには、ダミー孔９３を開放状態と閉塞状態とにさせる閉塞部材１０５が移動可能に配置される。
【００３８】
図４及び図５に示すように、第１壁部１０１に囲まれるスピーカ収容部１００には、スピーカ９０が収容配置される。スピーカ９０は、音響出力面９０ａがリアケース２ｂの外面部材１２１側を向くようにして配置される。
【００３９】
音響出力孔９１は、スピーカ９０から出力される音響を筐体外部へ出力するための出力孔である。音響出力孔９１は、リアケース２ｂの外面部材１２１におけるスピーカ９０と対向する位置に形成される。具体的には、音響出力孔９１は、リアケース２ｂの外面部材１２１におけるスピーカ９０の音響出力面９０ａに対向する位置に形成される。また、音響出力孔９１は、スピーカ収容部１００と外部空間とを連通させる。言い換えると、音響出力孔９１は、スピーカ９０を外部空間に連通させる。
【００４０】
閉空間部１１０は、第１壁部１０１と第２壁部１０３とに囲まれた空間である。詳細には、閉空間部１１０は、第１壁部１０１と第２壁部１０３と回路基板７０とに囲まれた空間である。閉空間部１１０に対応した回路基板７０の第２面７０ｂには、テストポイント７７が配置される。閉空間部１１０は、第１壁部１０１によりスピーカ収容部１００と隔てられ、第２壁部１０３により他の電子部品等が配置される他の空間部１１１と隔てられる。ここで、第１壁部１０１と第２壁部１０３とは、閉空間部１１０を形成する空間形成部材として機能する。
【００４１】
ダミー孔９３は、リアケース２ｂの外面部材１２１における閉空間部１１０に対応する位置に形成される。ダミー孔９３は、閉空間部１１０と外部空間とを連通させるようにして形成される。また、ダミー孔９３は、回路基板７０に形成されたテストポイント７７に対向して形成される。更には、ダミー孔９３は、外部に配置された検査装置１２３に接続された検査部材１２５が挿入可能であると共に、挿入された検査部材１２５がテストポイント７７と接触可能に形成される。
【００４２】
図４に示すように、ダミー孔９３は、音響出力孔９１に隣接して形成される。具体的には、ダミー孔９３は、互いに隣接して形成された複数の音響出力孔９１における外側に形成された音響出力孔９１に隣接して形成される。また、ダミー孔９３は、複数の音響出力孔９１に連続して形成される。
【００４３】
ダミー孔９３は、音響出力孔９１と所定の関連性を有して形成される。所定の関連性とは、例えば、互いの形状や配色が近似している場合や、互いに近接して形成されている場合や、互いに対称的に形成されている場合や、複数の連通孔が一群で形成された連通孔群に含まれる一部同士である場合等を例示できる。ここで、連通孔群が所定の規則に沿って形成された連通孔群であることが好ましい。例えば、連通孔の大きさが段階的に変化する場合や、異なる形状の連通孔が規則的に形成された場合等を例示できる。また、所定の関連性には、互いにデザイン上一体的となるように形成される場合を含む。
【００４４】
本実施形態においては、音響出力孔９１とダミー孔９３とは同じ大きさで連続して一群の連通孔群となるように形成される。音響出力孔９１とダミー孔９３とは互いに連通孔群の一部同士であり、ダミー孔９３は音響出力孔９１と所定の関連性を有して形成される。
【００４５】
図５に示すように、閉塞部材１０５は、ダミー孔９３を閉塞状態にさせる部材である。閉塞部材１０５は、リアケース２ｂにおけるダミー孔４３の近傍に該ダミー孔４３を塞ぐように配置される。
【００４６】
リアケース２ｂの外面部材１２１には、ダミー孔９３を開放状態にした状態における閉塞部材１０５が配置される退避部１０７が形成される。また、閉塞部材１０５には、長孔１０９を介して外部に露出する取手部１０６が形成される。
【００４７】
閉塞部材１０５は、取手部１０６を矢印Ｆ側に移動させることで退避部１０７に移動され、ダミー孔９３を開放状態にする。退避部１０７に移動された閉塞部材１０５は、取手部１０６が矢印Ｆと反対側に移動されることで、ダミー孔９３を再び閉塞状態にする。
【００４８】
図４及び図５に示すように、閉塞部材１０５がダミー孔９３を閉塞状態にした場合、テストポイント７７は、外部から視認されない。閉塞部材１０５がダミー孔９３を開放状態にした場合、テストポイント７７は、外部から視認可能であると共にダミー孔９３を介して挿入された検査部材１２５に接触される。
【００４９】
リアケース２ｂの一端側（図２において）には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ８０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２（特にマイク）が収容される。
【００５０】
図３に示すように、表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、音声出力部２２と、フロントケース３ｂと、音声出力部２２と、表示部２１と、表示部２１が接続されたプリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄと、を備える。
【００５１】
表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、表示部２１と、プリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。
【００５２】
そして、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとの間には、表示部２１が接続されたプリント基板８５が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板８５には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。
【００５３】
続けて、図５及び図６により、検査装置１２３により携帯電話機１における所定の動作テスト等を行う手順を説明する。
図５に示す状態において、ダミー孔９３は、閉塞部材１０５により閉塞された状態である。この状態において、テストポイント７７は外部から視認できない状態である。言い換えると、テストポイント７７は、外部空間に連通されない状態である。このようにテストポイント７７のためのダミー孔９３を閉塞することにより、筐体内部に水や埃・塵などが入り込むのを抑制することができる。また、テストポイント７７に外部部材が不用意に当接されることを抑制できる。
【００５４】
まず、図５に示す状態において、閉塞部材１０５を退避部１０７に移動させる。具体的には、取手部１０６を矢印Ｆ側に移動させることで閉塞部材１０５を退避部１０７に移動させる。これにより、ダミー孔９３は開放状態になる。
【００５５】
ダミー孔９３が開放状態になった場合、テストポイント７７はダミー孔９３を介して外部から視認可能となるが、テストポイント７７の外面に黒色の導電塗料が塗布されているので、外部からはテストポイント７７であることが判明しにくい。
【００５６】
次いで、図６に示すように、開放状態であるダミー孔９３に検査装置１２３に接続される検査部材（テストピン）１２５を挿入する。検査部材１２５は、ダミー孔９３を介して閉空間部１１０に挿入される。閉空間部１１０に挿入された検査部材１２５における先端部は、テストポイント７７の外面に接触される。これにより、ソフトウェアのデバッグやハードウェアの動作確認を行なうことができる。
【００５７】
続けて、動作確認等が終了した後、検査部材１２５を外部に取り外す。検査部材１２５が取り外された状態で、取手部１０６を矢印Ｆと反対側に移動させることで閉塞部材１０５を閉空間部１１０側に移動させる。これにより、ダミー孔９３は閉塞状態になる。この状態において、携帯電話機１は、通常通りの使用が可能である。
【００５８】
本実施形態によれば、音響出力孔９１と所定の関連性を有するダミー孔９３を形成することで、テストポイント７７が外部に露出しない状態で所定の検査を行うことができる。また、従来はバッテリ収納部に対応した位置にテストポイントを配置していたため、バッテリを装着しない状態で検査する必要があったが、本実施形態では、バッテリを装着した状態での検査が可能となり、より市販品に近い状態での検査が実施可能となる。また、ダミー孔９３が音響出力孔９１と所定の関連性を有して形成されるので、デザイン上の悪影響を与えることがない。
【００５９】
また、本実施形態によれば、ダミー孔９３が音響出力孔９１と所定の関連性を有して形成されるので、ダミー孔９３に対向する位置に形成されるテストポイント７７が認識されにくい。また、テストポイント７７の外面に黒色の導電塗料が塗布されているので、更に外部から認識されにくい。
【００６０】
また、本実施形態によれば、テストポイント７７が外部に露出しない状態で所定の検査を行うことができるので、テストポイント７７を被覆する被覆部材が不要であると共に、検査工程数の増加を抑制できる。
【００６１】
また、本実施形態によれば、ダミー孔９３を音響出力孔９１が形成される工程と同じ工程で形成することができるので、コスト上昇を抑制できる。
【００６２】
また、本実施形態によれば、動作確認等の検査用のリアケース２ｂを別途形成して用いることなく、かつ、実機のリアケース２ｂを加工することなく動作確認等の検査が可能である。つまり、実機についてケース等を加工することなくそのまま動作確認等の検査をすることができる
【００６３】
また、本実施形態によれば、第１壁部１０１によりスピーカ収容部１００と閉空間部１１０とが隔てられているので、スピーカ９０から出力される音響に悪影響を与えることが抑制される。更に、第２壁部１０３により閉空間部１１０と他の空間部１１１とが隔てられているので、テストポイント７７のための閉空間部１１０におけるスピーカ収容部１００や他の筐体内部に対する防塵や防水効果が向上される。
【００６４】
また、本実施形態によれば、閉塞部材１０５が配置されるので、テストポイント７７のためのダミー孔９３における防塵効果が向上される。
【００６５】
また、本実施形態によれば、バッテリを装着した状態で動作確認等の検査をすることができる。
【００６６】
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、携帯電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
【００６７】
また、本実施形態においては、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。また、携帯電話機１は、開閉及び回転可能ないわゆる２軸ヒンジタイプであってもよい。
【００６８】
また、本実施形態によれば、機能部材としてスピーカ９０について説明されているが、これに限定されず、例えば、音声スピーカや、マイクや、充電端子や、マクロスイッチノブや、ネジ部材等であってもよい。
【００６９】
また、本実施形態によれば、閉塞部材として板状の部材について説明しているが、これに限定されず、例えば、スポンジ等の他の部材であってもよい。
【００７０】
また、本実施形態によれば、ダミー孔９３は真円形状であるが、これに限定されず、楕円形状や長孔形状であってもよい。この場合、ダミー孔９３に対向する位置には、複数のテストポイント７７を形成してもよい。また、この場合、音響出力孔９１の形状は、真円であってもよく、楕円や長孔形状であってもよい。
【００７１】
また、本実施形態によれば、スピーカ９０と回路基板７０とは操作部側筐体２における厚さ方向に積層配置されるが、これに限定されない。例えば、図７に示すように、スピーカ９０と回路基板７０とは、操作部側筐体２における外面と平行な平面方向に並設してもよい。この場合、スピーカ９０は、配線９０ｂにより回路基板７０と接続される。
【００７２】
回路基板７０をスピーカ９０と並設することで、回路基板７０は、本実施形態における場合よりもリアケース２ｂの外面部材１２１の近くに配置することができる。これにより、操作部側筐体２を薄型化することができる。また、リアケース２ｂの外面部材１２１に回路基板７０を近づけて配置できるので、ダミー孔９３からテストポイント７７までの距離を短くすることができる。これにより、検査部材１２５の長さを短くすることができる。また、検査部材１２５をテストポイント７７に確実に接触させることができる。
【００７３】
このような構成の場合、上述の本実施形態における作用効果に加え、操作部側筐体２を小型化できるという効果を更に得ることができる。また、携帯電話機１の動作確認等に用いられる検査装置１２３に接続される検査部材１２５の長さを短くすることができるという効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。
【図２】操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図３】表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図４】音響出力孔９１及びダミー孔９３の配置を説明する図である。
【図５】図４におけるＡ―Ａ断面図である。
【図６】図５におけるテストポイント７７に検査部材１２５が接触された状態を説明する図である。
【図７】他の実施形態におけるＡ―Ａ断面である。
【符号の説明】
【００７５】
１          携帯電話機
２          操作部側筐体
３          表示部側筐体
５０        キー基板
６０        ケース体
７０        メイン回路基板
７７        テストポイント
９０        スピーカ
９１        音響出力孔
９３        ダミー孔
１２３      検査装置
１２５      検査部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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