(57)【要約】【課題】アイソレーションを向上させたマイクロ波伝送回路を提供する。【解決手段】伝送線路３０と非接触であり、誘電体基板４０に接触する金属板５０，５１と、誘電体基板４０と金属板５０とを貫通し、内部が金属板５０，５１とグランド層１１とに電気的に接続するようにメッキされた複数のスルーホール２０とを備える。スルーホールは省略することもできる。金属板５０は、断面を凸型にしたレール状の凸型レール状金属板５１を用いることができる。【選択図】図１
2009111475.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランド層と、
複数の積層された誘電体基板と、
前記誘電体基板に挟まれた伝送線路と、
前記伝送線路と非接触であり、前記誘電体基板に接触する金属板と、を備えるマイクロ波伝送回路であって、
前記マイクロ波伝送回路が、前記誘電体基板と前記金属板とを貫通し、内部が前記金属板と前記グランド層とに電気的に接続するようにメッキされた複数のスルーホールを有することを特徴とするマイクロ波伝送回路。
【請求項２】
前記マイクロ波伝送回路の、前記グランド層及び前記伝送線路の外部装置への接続部を有する面以外の面のうち、少なくとも１つの面に接地するメッキ層を設けたことを特徴とする請求項１記載のマイクロ波伝送回路。
【請求項３】
前記マイクロ波伝送回路の、前記グランド層及び前記伝送線路の外部装置への接続部を有する面以外の面のうち、少なくとも１つの面に接地する接続する金属板を設けたことを特徴とする請求項１記載のマイクロ波伝送回路。
【請求項４】
前記金属板が、前記伝送線路を挟むように複数設けられることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のマイクロ波伝送回路。
【請求項５】
グランド層と、
複数の積層された誘電体基板と、
前記誘電体基板に挟まれた伝送線路と、
前記伝送線路と非接触であり、前記誘電体基板に接触し、少なくとも一端が接地する金属板と、
を備えることを特徴とするマイクロ波伝送回路。
【請求項６】
前記金属板が、断面が凸型をなすことを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のマイクロ波伝送回路。
【請求項７】
前記複数の積層された誘電体基板に挟まれるグランド層をさらに有することを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のマイクロ波伝送回路。
【請求項８】
グランド層と、
複数の積層された誘電体基板と、
前記誘電体基板に挟まれた伝送線路と、
前記伝送線路と非接触であり、前記誘電体基板に接触し、断面が凸型をなす金属板と、を備えるマイクロ波伝送回路であって、
前記マイクロ波伝送回路が、前記誘電体基板と前記金属板とを貫通し、内部が前記金属板と前記グランド層とに電気的に接続するようにメッキされた複数のスルーホールを有することを特徴とするマイクロ波伝送回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伝送線路のアイソレーションを高めたマイクロ波伝送回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ波伝送回路においては、高周波の伝送線路からの漏洩が問題となる。例えば、伝送線路から漏洩した高周波が回路内において増幅され、予期せぬ発振をしてしまい、機器の性能に悪影響を及ぼすことがある。このため、伝送線路のアイソレーションを高める必要があった。
【０００３】
この点に関し、マイクロ波伝送回路の伝送線路に接触しない位置にスルーホールを設け、このスルーホールの内部をメッキしてグランドに接続する技術が提案されている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００５−６４７３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載の技術において、スルーホールだけによる十分なアイソレーションが得られないという問題点があった。
【０００５】
本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、アイソレーションを向上させたマイクロ波伝送回路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明は、伝送線路と非接触であり、誘電体基板に接触する金属板とを備え、誘電体基板と金属板とを貫通し、内部が金属板とグランド層とに電気的に接続するようにメッキされた複数のスルーホールを有するマイクロ波伝送回路を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、伝送線路のアイソレーションが従来のマイクロ波伝送回路より優れているという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明によるマイクロ波伝送回路の一実施の形態を、図面を用いて詳細に説明する。なお、各図において同一箇所については同一の符号を付すとともに、重複した説明は省略する。
【０００９】
（第１の実施形態）
図１は本実施形態のマイクロ波伝送回路１０の外観斜視図である。図１に示すように、マイクロ波伝送回路１０は、マイクロ波伝送回路１０の上方の底面と下方の底面に設けられたグランド層１１と、複数の積層された誘電体基板４０と、誘電体基板４０に挟まれた伝送線路３０と、伝送線路３０と非接触であり、誘電体基板４０に接触し、伝送線路３０に沿って延びる金属板５０とを備える。
【００１０】
マイクロ波伝送回路１０はさらに、誘電体基板４０と金属板５０とを貫通し、内部が金属板５０とグランド層１１とに電気的に接続するようにメッキされた複数のスルーホール２０を有することを特徴とする。
【００１１】
金属板５０は、伝送線路３０に沿って延びることが望ましいが、屈曲していても、複数枚より構成されていてもよい。金属板５０は、銅や金などの金属により形成される。
【００１２】
金属板５０は、グランド層１１を下にしたとき、伝送線路３０を左右に挟むように設けることができる。
【００１３】
誘電体基板４０は、金属板５０を略隙間なくはめ込むための溝を有し、この溝に金属板５０がはめ込まれて複数枚積層される。
【００１４】
伝送線路３０から漏洩した高周波は、金属板５０に伝送し、スルーホール２０のメッキ層２２を伝わってグランド層１１に伝送する。
【００１５】
図２は、マイクロ波伝送回路１０の図１のＡＡ線における断面図である。図２に示すように、スルーホール２０は内部がメッキされ、メッキ層２２はグランド層１１と金属板５０に電気的に接続している。スルーホール２０の直径は、約０．６ｍｍであることが望ましい。
【００１６】
金属板５０は、金属板５０と伝送線路３０との最短距離ｄ１が伝送線路３０とグランド層１１の距離ｄ０以上であるように配置される。
【００１７】
図３は、スルーホール２０の付近を示す拡大図である。図３においてはグランド層１１を省略してある。各スルーホール２０と直近のスルーホール２０との最短距離ｄ２は、伝送線路３０に伝送される高周波の波長をλとするとき、λ／２０±１０％であることが望ましい。
【００１８】
（第２の実施形態）
図４は、本実施形態のマイクロ波伝送回路１０の外観斜視図である。図４に示すように、第１の実施形態におけるマイクロ波伝送回路１０の、グランド層１１及び伝送線路３０の外部装置への接続部を有する面以外の面のうち、少なくとも１つの面に接地するメッキ層である側面メッキ層１２を設けるように構成する。また、側面メッキ層１２に代えて、銅などの金属からなる金属板を設けることもできる。
【００１９】
マイクロ波伝送回路１０の、グランド層１１及び伝送線路３０の外部装置への接続部を有する面以外の面とは、いずれかのグランド層１１を下にした場合、側面のうち伝送線路３０の外部装置への接続部を有する面以外の面ではない側面を指す。側面メッキ層１２を設ける面は、通常伝送線路３０と平行な面である。
【００２０】
この応用例においては、伝送線路３０と伝送線路３０との間は金属板５０とスルーホール２０によってアイソレーションが確保される。
【００２１】
（第３の実施形態）
図５は、本実施形態におけるマイクロ波伝送回路１０の外観斜視図である。図５に示すように、本実施形態のマイクロ波伝送回路１０は、第１の実施形態におけるマイクロ波伝送回路１０において金属板５０が伝送線路３０を挟むように複数設けられる。
【００２２】
すなわち、伝送線路３０と伝送線路３０との間に、複数の金属板５０とスルーホール２０の列を設ける。
【００２３】
（第４の実施形態）
図６は、本実施形態のマイクロ波伝送回路１０の外観斜視図である。図６に示すように、本実施形態のマイクロ波伝送回路１０は、第１の実施形態におけるマイクロ波伝送回路１０においてスルーホール２０を省略する。本実施形態においては、金属板５０の少なくとも一端は接地する。例えば、金属板５０の両端はグランド層１１に電気的に接続されることにより接地する。
【００２４】
（第５の実施形態）
図７は、本実施形態におけるマイクロ波伝送回路１０の外観斜視図である。図７に示すように、本実施形態のマイクロ波伝送回路１０においては、第４の実施形態におけるマイクロ波伝送回路１０において、金属板５０の断面を凸型にしたレール状の凸型レール状金属板５１を用いる。本応用例においては、凸型レール状金属板５１の少なくとも一端は接地する。例えば、凸型レール状金属板５１の両端はグランド層１１に電気的に接続されることにより接地する。本応用例の場合、第３の応用例よりもアイソレーションが向上する。
【００２５】
伝送線路３０から漏洩した高周波は凸型レール状金属板５１を介してグランド層１１に伝わる。
【００２６】
なお、この凸型レール状金属板５１は、本実施形態のいずれの金属板５０とも置き換えて用いることができる。
【００２７】
（第６の実施形態）
図８は、本実施形態におけるマイクロ波伝送回路１０の外観斜視図である。図８に示すように、本実施形態のマイクロ波伝送回路１０は、第１の実施形態におけるマイクロ波伝送回路１０において複数の積層された誘電体基板４０に挟まれるグランド層である中間グランド層１３をさらに有することを特徴とする。
【００２８】
例えば、グランド層１１と誘電体基板４０と金属板５０と伝送線路３０とからなる基本層を、中間グランド層１３を挟んで複数層積層させる。
【００２９】
図９は、マイクロ波伝送回路１０の図８のＢＢ線における断面図である。図９に示すように、スルーホール２０は中間グランド層１３も貫通する。また、伝送線路３０と金属板５０との距離ｄ１及びｄ３は、それぞれ伝送線路３０から最も近いグランド層１１までの距離ｄ２、及び伝送線路から最も近い中間グランド層１２までの距離ｄ０以上であることが望ましい。
【００３０】
このように構成することにより、マイクロ波伝送回路内に上下に配置された伝送線路３０の間のアイソレーションを向上させることができる。
【００３１】
以上述べたように、各実施形態のマイクロ波伝送回路１０は、伝送線路３０と非接触であり、誘電体基板４０に接触する金属板５０，５１と、誘電体基板４０と金属板５０，５１とを貫通し、内部が金属板５０，５１とグランド層１１とに電気的に接続するようにメッキされた複数のスルーホール２０とを備える。このため、本実施形態のマイクロ波伝送回路１０は、アイソレーションが従来のマイクロ波伝送回路より優れているという効果がある。
【００３２】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本実施形態のマイクロ波伝送回路の外観斜視図である。
【図２】マイクロ波伝送回路の図１のＡＡ線における断面図である。
【図３】スルーホールの付近を示す拡大図である。
【図４】第２の実施形態のマイクロ波伝送回路の外観斜視図である。
【図５】第３の実施形態のマイクロ波伝送回路の外観斜視図である。
【図６】第４の実施形態のマイクロ波伝送回路の外観斜視図である。
【図７】第５の実施形態のマイクロ波伝送回路の外観斜視図である。
【図８】第６の実施形態のマイクロ波伝送回路の外観斜視図である。
【図９】第６の実施形態の図８のＢＢ線におけるマイクロ波伝送回路の断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０：マイクロ波伝送回路、
１１：グランド層、
１３：中間グランド層、
２０：スルーホール、
３０：伝送線路、
４０：誘電体基板、
５０：金属板、
５１：凸型レール状金属板、
【図１】
2009111475.tif 000003
【図２】
2009111475.tif 000004
【図３】
2009111475.tif 000005
【図４】
2009111475.tif 000006
【図５】
2009111475.tif 000007
【図６】
2009111475.tif 000008
【図７】
2009111475.tif 000009
【図８】
2009111475.tif 000010
【図９】
2009111475.tif 000011