(57)【要約】【課題】内層のパターンと外層の絶縁材料との密着性を高め、はんだ耐熱性や熱衝撃性を向上する。【解決手段】厚さ方向に３層以上のパターン層を有する多層プリント配線板の内層１０ａを製造するのに際して、以下の処理を行う。絶縁材料からなる基材１１の表面に、金属被膜からなる通電層１３を形成する。続いて、通電層の上におけるパターン形成部分以外の部分にめっきレジスト２１ａを形成する。次に、めっきレジスト２１ａ以外の部分のパターン形成部分に、上記の通電層１３を利用した電解めっきによってパターン１４を形成する。パターン形成工程によって形成されたパターン１４の表面に、順に行われる樹枝状電着層と無光沢めっき層との形成によって粗面被膜１５を形成する。そして、上記のめっきレジスト２１ａと、めっきレジスト２１ａの下の通電層１３を除去する。このようにして内層１０ａを製造する。【選択図】図１
2009111311.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向に３層以上のパターン層を有する多層プリント配線板の内層の製造方法であって、
少なくとも表面が絶縁材料からなる基材の表面に、金属被膜からなる通電層を形成する通電層形成工程と、
通電層の上におけるパターン形成部分以外の部分にめっきレジストを形成するめっきレジスト形成工程と、
めっきレジスト以外の部分のパターン形成部分に、上記の通電層を利用した電解めっきによってパターンを形成するパターン形成工程と、
該パターン形成工程によって形成されたパターンの表面に、順に行われる樹枝状電着層と無光沢めっき層との形成によって粗面被膜を形成する粗面被膜形成工程と、
上記めっきレジストと、めっきレジスト形成部分における通電層を除去する除去工程を有する
多層プリント配線板の内層の製造方法。
【請求項２】
厚さ方向に３層以上のパターン層を有する多層プリント配線板の製造方法であって、
少なくとも表面が絶縁材料からなる基材の表面に、金属被膜からなる通電層を形成する通電層形成工程と、
通電層の上におけるパターン形成部分以外の部分にめっきレジストを形成するめっきレジスト形成工程と、
めっきレジスト以外の部分のパターン形成部分に、上記の通電層を利用した電解めっきによってパターンを形成するパターン形成工程と、
該パターン形成工程によって形成されたパターンの表面に、順に行われる樹枝状電着層と無光沢めっき層との形成によって粗面被膜を形成する粗面被膜形成工程と、
上記めっきレジストと、めっきレジスト形成部分における通電層を除去する除去工程を有する
多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記除去工程後に、絶縁材料からなる絶縁板を積層して熱プレスする絶縁層被覆工程と、
該絶縁層被覆工程で被覆した絶縁層の表面に、金属被膜からなる通電層を形成する外層形成用通電層形成工程と、
通電層の上におけるパターン形成部分以外の部分にめっきレジストを形成する外層形成用めっきレジスト形成工程と、
めっきレジスト以外の部分のパターン形成部分に、上記の通電層を利用した電解めっきによってパターンを形成する外層用パターン形成工程と、
該外層用パターン形成工程によって形成されたパターンの表面に、順に行われる樹枝状電着層と無光沢めっき層との形成によって粗面被膜を形成する外層用粗面被膜形成工程と、
上記めっきレジストと、めっきレジスト形成部分における通電層を除去する外層形成用除去工程と、
ソルダレジストを形成するソルダレジスト形成工程を有する
請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
多層プリント配線板の内層であって、パターンの表面にこぶ状の凹凸を備えたことを特徴とする
多層プリント配線板の内層。
【請求項５】
パターンの側面が略垂直に切り立った形状である
請求項４に記載の多層プリント配線板の内層。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の多層プリント配線板の内層を備えた
多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、多層プリント配線板に関し、より詳しくは、はんだ耐熱性や熱衝撃性に優れた多層プリント配線板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層プリント配線板は、高密度化を図るべく３層以上のパターン層を有したプリント配線板であって、携帯電話や携帯情報端末などをはじめとしたさまざまな機器に使用されている。
【０００３】
このような多層プリント配線板は、図６に示したような工程を経て製造される。図示例では、４層の多層プリント配線板１０１を示している。  
まず、樹脂板１０２ａの両面に銅箔１０２ｂを積層した銅張り積層板１０２（図６（ａ）参照）に貫通孔１０３を形成した後（図６（ｂ）参照）、貫通孔１０３の内壁に無電解めっき及び電解めっきによりスルーホールめっき１０４を施して、銅張り積層板１０２の両面を通電可能な状態にする（図６（ｃ）参照）。この部分は、最終的に内層間を通電するためのインナスルーホール１０３ａとなる（図６（ｇ）参照）。
【０００４】
続いて、図示は省略するが、パターンを形成する部分のみに、周知の手段でエッチングレジストを形成したのちエッチングを行って、エッチングレジストを形成した部分に銅箔１０２ｂを残す。そしてエッチングレジストの剥離を行い、パターン１０５を露出させる（図６（ｄ）参照）。
【０００５】
次に、パターン１０５上に黒化処理を行う（図６（ｅ）参照）。これは、銅箔からなるパターン１０５と絶縁材料との密着性を高めるためのもので、パターン１０５の表面に亜酸化銅の被膜１０５ａを形成する処理である。
【０００６】
この後は、内層であるパターン付き基材１０６の両面に外層を形成するためプリプレグ１０７と銅箔１０８とを積層したものを重ねて（図６（ｆ）参照）熱プレスする（図６（ｇ）参照）。ついで、貫通孔１０９をあけた後（図６（ｈ）参照）、上述と同じ工程を経て外層を形成する（図６（ｈ），（ｉ），（ｊ）参照）。図中、１１１は内外層間を通電するためのスルーホールめっき、１０９ａはスルーホール、１１２はパターンである。
【０００７】
そして最後に、バフ研磨や黒化処理等によって外層のパターンの表面を粗化したのち、ソルダレジストの塗布、セミキュア、露光、現像といったソルダレジスト処理を行って、ソルダレジスト１１３を形成する（図６（ｋ）参照）。
【０００８】
すなわち、内層のパターン１０５は銅箔１０２ｂの不要部分を除去することで形成されている。また、内層のパターン１０５表面の粗化処理は、黒化処理で行われている。
【０００９】
上述のように内層のパターン１０５の表面は粗化されているため、絶縁材料との十分な密着性が得られそうであるが、必ずしも良好な密着性が得られるものではなかった。上述のように製造された多層プリント配線板１０１を、車載部品として求められる評価試験（３０００サイクル熱衝撃試験（−８０〜１２０℃））にかけたところ、デラミネーションやレジストはがれが散見された。
【００１０】
この原因としては、第１に、内外層のパターンの粗化が黒化処理やバフ研磨によって行われるため、アンカー効果が弱いということが考えられる。  
第２に、パターンの形成が銅箔における不要部分の除去により行われるものであることが考えられる。すなわち、図７（ａ）に示したように、銅箔１０２ａの上にエッチングレジスト１１４を形成した後、エッチングを行い、エッチングレジスト１１４を除去してから（図７（ｂ）参照）黒化処理を行う（図７（ｃ）参照）。エッチングでは、銅箔１０２ａの表面側と下面側でエッチングの深さに差が出るため、図７（ｄ）に示したごとく、抜き勾配が形成されたような台形状の断面になる。
【００１１】
なお、下記特許文献１のように、絶縁層上にめっきレジストを形成した後、絶縁層上に無電解めっきにより導電層を形成する方法が開示されている。
【００１２】
また、下記特許文献２のように、銅箔の表面粗化処理方法において、樹枝状銅電着層を形成したし上で、電解処理により樹枝状銅をコブ状銅に変化させるというものも提案されている。
【００１３】
【特許文献１】特開平８−１４８８０８号公報
【特許文献２】特開２００５−３５３９２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかし、特許文献１の方法では、無電解めっきにより形成された導電層の密着強度を向上できるとされているが、この導電層の上にさらに積層される絶縁層との密着性については開示されていない。また特許文献２の方法には、樹枝状銅電着層を形成した後に電解処理を行って銅箔の表面を粗化する方法が記載されているが、これは、銅箔をエッチングによって除去したときに樹脂基材に残銅現象が発生しないようにするためもので、銅箔の上に積層される絶縁層との密着性を向上させ、デラミネーション等を防止するものではない。
【００１５】
そこで、この発明は、新規な工程によって内層のパターンと外層の絶縁材料との密着性を高め、はんだ耐熱性や熱衝撃性を向上することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
そのための手段は、厚さ方向に３層以上のパターン層を有する多層プリント配線板の内層の製造方法であって、少なくとも表面が絶縁材料からなる基材の表面に、金属被膜からなる通電層を形成する通電層形成工程と、通電層の上におけるパターン形成部分以外の部分にめっきレジストを形成するめっきレジスト形成工程と、めっきレジスト以外の部分のパターン形成部分に、上記の通電層を利用した電解めっきによってパターンを形成するパターン形成工程と、該パターン形成工程によって形成されたパターンの表面に、順に行われる樹枝状電着層と無光沢めっき層との形成によって粗面被膜を形成する粗面被膜形成工程と、上記めっきレジストと、めっきレジスト形成部分における通電層を除去する除去工程とを有する多層プリント配線板の内層の製造方法である。
【００１７】
別の手段は、厚さ方向に３層以上のパターン層を有する多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも表面が絶縁材料からなる基材の表面に、金属被膜からなる通電層を形成する通電層形成工程と、通電層の上におけるパターン形成部分以外の部分にめっきレジストを形成するめっきレジスト形成工程と、めっきレジスト以外の部分のパターン形成部分に、上記の通電層を利用した電解めっきによってパターンを形成するパターン形成工程と、該パターン形成工程によって形成されたパターンの表面に、順に行われる樹枝状電着層と無光沢めっき層との形成によって粗面被膜を形成する粗面被膜形成工程と、上記めっきレジストと、めっきレジスト形成部分における通電層を除去する除去工程とを有する多層プリント配線板の製造方法である。
【００１８】
この多層プリント配線板の製造方法は、上記除去工程後に、絶縁材料からなる絶縁板を積層して熱プレスする絶縁層被覆工程と、該絶縁層被覆工程で被覆した絶縁層の表面に、金属被膜からなる通電層を形成する外層形成用通電層形成工程と、通電層の上におけるパターン形成部分以外の部分にめっきレジストを形成する外層形成用めっきレジスト形成工程と、めっきレジスト以外の部分のパターン形成部分に、上記の通電層を利用した電解めっきによってパターンを形成する外層用パターン形成工程と、該外層用パターン形成工程によって形成されたパターンの表面に、順に行われる樹枝状電着層と無光沢めっき層との形成によって粗面被膜を形成する外層用粗面被膜形成工程と、上記めっきレジストと、めっきレジスト形成部分における通電層を除去する外層形成用除去工程と、ソルダレジストを形成するソルダレジスト形成工程が行われるものであるとよい。
【００１９】
さらに別の手段は、多層プリント配線板の内層であって、パターンの表面にこぶ状の凹凸を備えたことを特徴とする多層プリント配線板の内層である。  
この多層プリント配線板の内層にあっては、パターンの側面が略垂直に切り立った形状であるとよい。
【００２０】
別の手段は、該多層プリント配線板の内層を備えた多層プリント配線板である。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように、この発明によれば、通電部とめっきレジストとによってパターンを形成し、形成されたパターンの上に、樹枝状電着層と無光沢めっきとによって粗面被膜を形成し、めっきレジストと不要な通電部とを除去するので、パターンの側面は垂直または略垂直に立ち、粗面被膜はこぶ状の凹凸となる。
【００２２】
このため、パターンと、パターンの上に重ねられる絶縁層との密着強度を向上でき、デラミネーションなどの発生を抑え、高いはんだ耐熱性や熱衝撃性を得ることができる。
【００２３】
また、パターンはめっきで形成するので、銅箔をエッチングするエッチング工程を省略できる。この結果、多層プリント配線板の製造に要する設備に対するコストを低減することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
この発明を実施するための一形態を、以下図面を用いて説明する。  
図１は、多層プリント配線板の製造方法と多層プリント配線板の内層の製造方法の要部を示す説明図であり、図２はパターンの表面に形成される粗面被膜の断面構造を示す模式図、図３は内層のパターンの粗面被膜の形成とその作用状態を示す模式図で、図４は、外層を形成する工程を示す説明図である。
【００２５】
これらの図に示されたように、内層１０ａのパターン１４と絶縁材料との密着性を高め、はんだ耐熱性や熱衝撃性を向上するという目的を、少なくとも表面が絶縁材料からなる基材１１の表面に、金属被膜からなる通電層１３を形成する通電層形成工程（図１（ｃ）参照）と、通電層１３の上におけるパターン形成部分以外の部分にめっきレジスト２１ａを形成するめっきレジスト形成工程（図１（ｅ）参照）と、めっきレジスト２１ａ以外の部分のパターン形成部分に、上記の通電層１３を利用した電解めっきによってパターン１４を形成するパターン形成工程（図１（ｆ）参照）と、該パターン形成工程によって形成されたパターン１４の表面に、順に行われる樹枝状銅電着層と無光沢めっき層との形成によって粗面被膜１５を形成する粗面被膜形成工程（図１（ｇ）参照）と、上記めっきレジスト２１ａと、めっきレジスト形成部分における通電層１３を除去する除去工程（図１（ｈ）参照）とを有する方法にて実現した。  
上記の基材１１は、パターンが形成されたパターン付き基材であるもよい。
【００２６】
また、上記の除去工程後は、プリプレグ１６ａを積層して熱プレスする絶縁層被覆工程（図４（ａ），（ｂ）参照）と、該絶縁層被覆工程で被覆した絶縁層１６の表面に、金属被膜からなる通電層１９を形成する外層形成用通電層形成工程（図４（ｄ）参照）と、通電層１９の上におけるパターン形成部分以外の部分にめっきレジスト２３ａを形成する外層形成用めっきレジスト形成工程（図４（ｅ），（ｆ）参照）と、めっきレジスト２３ａ以外の部分のパターン形成部分に、上記の通電層１９を利用した電解めっきによってパターン１７を形成する外層用パターン形成工程（図４（ｇ）参照）と、該外層用パターン形成工程によって形成されたパターン１７の表面に、順に行われる樹枝状銅電着層と無光沢めっき層との形成によって粗面被膜１５を形成する粗面被膜形成工程（図４（ｈ）参照）と、上記めっきレジスト２３ａと、めっきレジスト形成部分における通電層１９を除去する外層形成用除去工程（図４（ｉ）参照）と、ソルダレジスト２０を形成するソルダレジスト形成工程（図４（ｊ）参照）とを行えば、多層プリント配線板１０が形成できる。
【００２７】
以下、４層の多層プリント配線板１０を例に説明する。  
図１（ａ）に示したように、基材１１には絶縁性を有する樹脂板が用いられ、この基材１１におけるインナスルーホール１２ａを形成すべき位置には、周知の適宜手段によって貫通孔１２が形成される（貫通孔形成工程、図１（ｂ）参照）。基材１１は、少なくとも両面が絶縁材料からなっていればよく、コアとして銅板やアルミニウム板を有するものを使用することもできる。
【００２８】
次に、必要に応じてデスミア、表面粗化などしてから無電解めっきを施して通電層１３を形成する（通電層形成工程、図１（ｃ）参照）。通電層１３（無電解めっき）は、うすく均一に形成できる。厚さは、たとえば０．２μｍ程度でよい。
【００２９】
つづいて、基材１３の両面に、めっきレジスト２１と露光用フィルム２２を重ねて、露光・現像を行い、パターンを形成すべき部分以外の部分に、パターン形成のためのめっきレジスト２１ａを形成する（めっきレジスト形成工程、図１（ｄ），（ｅ））。パターン形成のためのめっきレジスト２１ａの形成は周知の適宜の方法で行え、たとえばドライフィルムレジストを用いるもよい。露光によって硬化していない部分のめっきレジスト２１は現像によって剥離する。また、露光用フィルムはネガ型のものでもポジ型のものでも使用できる。
【００３０】
すると、パターンを形成すべき部分に通電層１３が露出することになり、続いて、通電層１３を利用した電解銅めっきを施すことで、通電層が露出した部分に銅が電析してパターン１４が形成される（パターン形成工程、図１（ｆ）参照）。パターン１４は、電析によって形成されるので、図３（ａ）に示したように側面が垂直または略垂直に切り立った断面形状に形成できる。また、先の通電層形成工程では貫通孔１２の内壁にも通電層１３が形成されるので、貫通孔１２の内壁にも電析が起こる。このため、従来のように別途にスルーホールめっきをしなくとも両面を通電可能な状態にすることができる。この部分が、後にインナスルーホール１２ａとなる。
【００３１】
この後、めっきレジスト２１ａを備えた状態のまま、図２に示したようにパターン１４の表面に樹枝状銅電着層１５ａを形成し、さらにこの上に無光沢めっき層１５ｂを形成して銅からなる粗面被膜１５を得る（粗面被膜形成工程、図１（ｇ）参照）。無光沢めっきは周知の方法で行われるが、無光沢銅被膜の電着方法によって行うこともできる。樹枝状銅電着層１５ａは、周知の方法により電解処理して形成され、樹枝状の深さの深い状態となる。そしてこの上に、無光沢めっき層、すなわち、電析速度を速くして結晶粒の細かいめっき層を形成する。
【００３２】
すると、図２に示したように、樹枝状になった深さの深い表面が覆われ、滑らかに連続するこぶ状の凹凸となる。こぶ状の凹凸としては、こぶの頭部が根元より大きいものも生成し、より高いアンカー効果が得られる。
【００３３】
このようにして粗面被膜１５が形成された後（図３（ｂ）参照）、図３（ｃ）に示したように、パターン形成部分以外に残存している上記のめっきレジスト２１ａと、このめっきレジスト２１ａの下に位置する通電層１３を除去すべく、剥離と全面エッチングを行う（除去工程、図１（ｈ）参照）。剥離は、たとえば苛性ソーダに浸漬して行い、全面エッチングは硫酸に浸漬するなどして行う。上述のように通電層が０．２μｍである場合には、全面エッチングは、たとえば０．３μｍ程度のエッチングとするとよい。
【００３４】
全面エッチングにより、通電層の除去とともに、こぶ状の凹凸の表面もわずかに削られるが、こぶの形状が変化するほどではない。
【００３５】
また、樹枝状めっきの際に通電層との付着が十分でなく、無光沢めっきでも十分に覆われていなかった部分は、後で粉末状に剥がれ落ちることがあるが、全面エッチングによってその粉末状の部分はあらかじめ落としてしまうことができ、後の絶縁層被覆の工程で剥がれ落ちることがなくなる。
【００３６】
このような工程を経ると、両面にパターン１４を有する４層の多層プリント配線板１０の内層１０ａが形成できる（図１（ｈ），図４（ｊ）参照）。
【００３７】
ここで、内層１０ａとは、多層プリント配線板１０にあって複数の層状の金属からなるパターンのうち、最も表面に近い層以外の層のことである。
【００３８】
このようにして得られた内層１０ａの外側に対しては、外側に形成される別の金属層からなる導電パターンと絶縁する必要があるので、絶縁層１６が密着して形成されるとともに、その上にパターン１７が形成される（図４（ｊ）参照）。外層１０ｂの形成は、上述の内層１０ａの形成と同様に行うことができるほか、従来の方法などによっても行える。
【００３９】
まず、内層１０ａの形成と同様に行う前者の例（図４参照）を説明したのち、後者の例（図５参照）を説明する。
【００４０】
図４（ａ）に示したように、内層１０ａの両面にプリプレグ１６ａと離型紙２５を積層し、熱プレス（図４（ｂ）参照）する（絶縁層被覆工程）。プリプレグ１６ａは絶縁層１６を形成するためのもので、離型紙２５は、熱プレスをしたときにプリプレグ１６ａの樹脂同士がくっつかないようにするためのものである。熱プレスは、上述のようにして積層したものを複数組重ねて同時に行うからである。
【００４１】
つぎに、必要な箇所に貫通孔１８をあけた後（貫通孔形成工程、図４（ｃ）参照）、必要に応じてデスミア、表面粗化などしてから無電解めっきを施して通電層１９を形成する（通電層形成工程、図４（ｄ）参照）。通電層１９（無電解めっき）は、うすく均一に形成できる。厚さは、たとえば０．２μｍ程度でよい。
【００４２】
つづいて、通電層１９が露出した両面に、めっきレジスト２３と露光用フィルム２４を重ねて、露光・現像を行い、パターンを形成すべき部分以外の部分に、パターン形成のためのめっきレジスト２３ａを形成する（めっきレジスト形成工程、図４（ｅ），（ｆ）参照）。
【００４３】
すると、パターンを形成する部分に通電層１９が露出することになり、続いて、通電層１９を利用した電解銅めっきを施すことで、通電層１９が露出した部分に銅が電析してパターン１７が形成される（パターン形成工程、図４（ｇ）参照）。パターン１４は、電析によって形成されるので、側面が切り立った断面形状に形成できる。また、先の通電層形成工程では貫通孔１８の内壁にも通電層１９が形成されるので、貫通孔１８の内壁にも電析が起こる。このため、従来のように別途にスルーホールめっきをしなくとも両面を通電可能な状態にすることができる。この部分が、後にスルーホール１８ａになる部分である。
【００４４】
この後、めっきレジスト２３ａを備えた状態のまま、パターン１７の表面に、図２に示したように樹枝状銅電着層１５ａを形成し、さらにこの上に無光沢めっき層１５ｂを形成して粗面被膜１５を得る（粗面被膜形成工程、図４（ｈ）参照）。
【００４５】
このようにして粗面被膜１５が形成され後、パターン形成部分以外に残存している上記のめっきレジスト２３ａと、このめっきレジスト２３ａの下に位置する通電層１９を除去すべく、剥離と全面エッチングを行う（除去工程、図４（ｉ）参照）。
【００４６】
最後に、周知の方法（ソルダレジストの塗布、セミキュア、露光、現像）にしてソルダレジスト２０を形成する（ソルダレジスト形成工程、図４（ｊ）参照）。このソルダレジスト２０の形成に先立って、パターン１７の表面を粗化する必要はない。
【００４７】
このあと、ガイド穴加工、端面整形などの必要な処理がなされる。
【００４８】
後者の例では、図５（ａ）に示したように、内層１０ａの両面にプリプレグ１６ａと銅箔１７ａを積層する。そして、熱プレスを行って一体化する（絶縁層被覆工程、図５（ａ），（ｂ）参照）。この後、貫通孔１８をあけてから（貫通孔形成工程、図５（ｃ）参照）、デスミアなど必要な作業を適宜行い、スルーホールめっき１８ｂを行って両面を通電可能な状態にする（スルーホールめっき工程、図５（ｄ）参照）。この部分が、後にスルーホール１８ａとなる（図５（ｈ）〜（ｊ）参照）。
【００４９】
つづいて、銅箔１７ａが露出している両面に、エッチングレジスト２６と露光用フィルム２７を重ねて（図５（ｅ）参照）、露光・現像を行い、パターンを形成すべき部分に、エッチングレジスト２６ａ（図５（ｆ）参照）を形成する（エッチングレジスト形成工程）。
【００５０】
この後エッチングを行って、エッチングレジスト２６ａが被覆されていない部分の銅箔１７ａを除去する（エッチング工程、図５（ｇ）参照）。
【００５１】
次に、エッチングレジスト２６ａの剥離を行う（剥離工程、図５（ｈ）参照）。剥離は苛性ソーダに浸漬するなどして行う。
【００５２】
この後、両面をバフ研磨等により粗化処理して（粗化工程、図５（ｉ）参照）、最後に、ソルダレジスト処理を行って、ソルダレジスト２０を形成する（ソルダレジスト形成工程、図５（ｊ）参照）。
【００５３】
以上のような工程を経て製造された多層プリント配線板１０の内層１０ａでは、図３（ｃ）に示したように、側面が垂直にまたは略垂直に切り立った形状のパターン１４となる。そして、その上面には、こぶ状の凹凸を有する粗面被膜１５が形成されている。このため、図３（ｄ）に示したように、後で絶縁層１６を被覆したときに、プリプレグの樹脂がパターン１４の隙間に入り込むとともに、パターン１４の粗面被膜１５との間でアンカー効果が得られる。しかも、パターン１４は、下方から順に電析して層状に形成されるので、パターン１４間に入った樹脂（絶縁層１６）との間でもアンカー効果が得られる。
【００５４】
このため、内層１０ａのパターン１４と、パターン１４の上に重ねられる絶縁層１６との密着強度を向上できる。この結果、このような内層１０ａを用いて製造された多層プリント配線板１０では、内層１０ａのパターン１４と絶縁層１６との間のデラミネーションなどの発生が抑えられ、高いはんだ耐熱性や熱衝撃性を得ることができる。
【００５５】
上記の図１、図４に示した方法で製造した多層プリント配線板１０に対して車載部品として求められる評価試験（３０００サイクル熱衝撃試験（−８０〜１２０℃））を行ったところ、デラミネーションやレジストはがれは確認されなかった。
【００５６】
また、スルーホールめっきや銅箔のエッチングを不要とすることができ、製造コストを低減することも可能となる。
【００５７】
さらに、従来のような黒化処理が不要となるので、外層１０ｂでランドやパッドなどの銅を露出させる部分について被膜を除去する必要がなく、作業性が向上する。
【００５８】
図４に示したように、内層１０ａと同様の工程を経て外層１０ｂを製造した場合には、製造に際してスルーホールめっきや銅箔のエッチングを完全に不要とすることができ、製造コストの低減などの点でさらなる効果を得ることができる。また、外層１０ｂのパターン１７の形状とその上面の粗面被膜１５との相乗効果により、ソルダレジスト２０との密着性も高められ、製品不良をなくすことができる。
【００５９】
この発明の構成と、上記の一形態の構成との対応において、  
この発明の樹枝状電着層は、上記の樹枝状銅電着層１５ａに対応し、  
絶縁板は、プリプレグ１６ａに対応するも、  
この発明は、上記の構成にのみに限定されるものではなく、その他の形態を採用することができる。  
たとえば、複数層のパターン層を有したものを基材として使用すれば、上記の４層よりも多い多層プリント配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】多層プリント配線板の内層の製造工程の要部を示す説明図。
【図２】パターンの表面に形成される粗面被膜の断面構造を示す模式図。
【図３】内層のパターンの粗面被膜の形成とその作用状態を示す模式図。
【図４】多層プリント配線板の外層を形成する工程を示す説明図。
【図５】多層プリント配線板の外層を形成する工程を示す説明図。
【図６】従来の多層プリント配線板の製造工程を示す説明図。
【図７】従来のパターン部分を示す説明図。
【符号の説明】
【００６１】
１０…多層プリント配線板
１０ａ…内層
１０ｂ…外層
１１…基材
１３…通電層
１４…パターン
１５…粗面被膜
１５ａ…樹枝状銅電着層
１５ｂ…無光沢めっき層
１６…絶縁層
１６ａ…プリプレグ
１７…パターン
１９…通電層
２０…ソルダレジスト
２１ａ，２３ａ…めっきレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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