(57)【要約】【課題】基板のクリームはんだ印刷時に、メタルマスクの基板接触面側の基板外形からはみ出た部分が粘着搬送治具の粘着部に貼り付きを起こすのを軽減し、版離れが円滑に行われ、タクトタイムの低減を図ることができる粘着搬送治具対応メタルマスクを得る。【解決手段】粘着搬送治具８の粘着部に電子回路を形成した基板７を粘着させて該基板を固定し、基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う際に用いられる粘着搬送治具対応メタルマスク３であって、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、スキージング時における粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部３１を形成する。【選択図】図３
2009012231.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着搬送治具の粘着部に電子回路を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、前記基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う際に用いられる粘着搬送治具対応メタルマスクであって、
前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における前記粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、スキージング時における前記粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部を形成したことを特徴とする粘着搬送治具対応メタルマスク。
【請求項２】
枠状の凹部に、枠状の凹部の深さよりも低い高さを持つ複数の凸部を形成したことを特徴とする請求項１記載の粘着搬送治具対応メタルマスク。
【請求項３】
枠状の凹部の深さはマスク板厚の５〜９５％程度であり、凸部の高さは凹部深さの５〜９５％であることを特徴とする請求項２記載の粘着搬送治具対応メタルマスク。
【請求項４】
枠状の凹部の他に、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における基板接触部の基板の貫通部と対応する部分に、スキージング時における粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための基板貫通部用凹部を形成したことを特徴とする請求項１記載の粘着搬送治具対応メタルマスク。
【請求項５】
粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側に撥水性及び滑り性を備えた弗素樹脂、シリコーン樹脂又はその双方を存在させた物、あるいはシラン化合物等のコーティングを施したことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の粘着搬送治具対応メタルマスク。
【請求項６】
粘着搬送治具の粘着部に電子回路を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、前記基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法であって、
支持体に支持された前記粘着搬送治具の粘着部に前記基板を粘着させて該基板を固定する工程と、
前記基板上に前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側を接触させ、前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における前記粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるために形成された枠状の凹部を形成し、枠状の凹部を粘着搬送治具の粘着部に対向位置させる工程と、
スキージを移動させることにより、クリームはんだを基板上に印刷する際に、前記スキージの押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスクが撓んで変形しても、前記枠状の凹部により、前記粘着搬送治具の粘着部との接触を少なくするクリームはんだ印刷工程と、
印刷後における前記粘着搬送治具対応メタルマスクの前記粘着搬送治具の粘着部からの版離れを容易にする工程と、  
を備えたことを特徴とする粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法。
【請求項７】
粘着搬送治具の粘着部に電子回路を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、前記基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法であって、
支持体に支持された前記粘着搬送治具の粘着部に前記基板を粘着させて該基板を固定する工程と、
前記基板上に前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側を接触させ、前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における前記粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、前記粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部及び枠状の凹部内に設けられた複数の凸部を形成し、前記枠状の凹部及び複数の凸部を前記粘着搬送治具の粘着部に対向位置させる工程と、
スキージを移動させることにより、クリームはんだを基板上に印刷する際に、前記スキージの押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスクが撓んで変形しても、前記枠状の凹部内に設けられた複数の凸部が先に接触して、前記粘着搬送治具の粘着部との接触面積を少なくするクリームはんだ印刷工程と、
印刷後における前記粘着搬送治具対応メタルマスクの前記粘着搬送治具の粘着部からの版離れを容易にする工程と、  
を備えたことを特徴とする粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法。
【請求項８】
粘着搬送治具の粘着部に電子回路及び貫通部を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、前記基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法であって、
支持体に支持された前記粘着搬送治具の粘着部に貫通部を含む前記基板を粘着させて該基板を固定する工程と、
前記基板上に前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側を接触させ、前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における前記粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、前記粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部を形成し、前記枠状の凹部を前記粘着搬送治具の粘着部に対向位置させるとともに、前記基板の貫通部と対応する部分に、前記粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための基板貫通部用凹部を形成し、前記基板貫通部用凹部を前記基板の貫通部に対向位置させる工程と、
スキージを移動させることにより、クリームはんだを基板上に印刷する際に、前記スキージの押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスクが撓んで変形しても、前記枠状の凹部と基板貫通部用凹部が前記粘着搬送治具の粘着部との接触面積を少なくするクリームはんだ印刷工程と、
印刷後における前記粘着搬送治具対応メタルマスクの前記粘着搬送治具の粘着部からの版離れを容易にする工程と、  
を備えたことを特徴とする粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、粘着搬送治具の粘着部に電子回路を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、この基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う際に用いられる粘着搬送治具対応メタルマスク及びそれを用いた基板のはんだ印刷方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子回路を形成した基板のクリームはんだ印刷においては、粘着搬送治具の粘着部に基板を粘着させて該基板を固定し、この基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行っている。
図８は従来のメタルマスクを用いた電子回路基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図である。図において、１はメタルマスクを支持する枠、２は枠１の内側に張られた紗、３ａは紗２の中央部下面に取り付けられた従来構造のメタルマスクである。４は従来構造のメタルマスク３ａに設けられた上下方向に貫通する開口部、５はスキージ、６はクリームはんだ、７は電子回路を形成した基板、８は基板７を上面に粘着して固定する粘着搬送治具で、その表面全体には上記基板７を確実に粘着させるための粘着部が形成されている。９は粘着搬送治具８を載置して支持する支持体、１０は基板７上に印刷された後のはんだである。図８（ａ）に示すように、支持体９上に支持された粘着搬送治具８上のほぼ中央部位置に基板７を表面の粘着部により固定し、基板７上に従来構造のメタルマスク３ａの基板接触面側を接触させる。そして、図８（ｂ）に示すように、スキージ５を紗２の上面から図示矢印方向に移動させることにより、クリームはんだ６を開口部４を通して基板７上に印刷する。その際、印刷時に従来構造のメタルマスク３ａの基板接触面側の基板外形からはみ出た部分がスキージング時に撓んで、粘着搬送治具８の粘着部に貼り付きを起こし、印刷後の版離れが不安定になり、印刷不良が発生する。また、従来構造のメタルマスク３ａが粘着搬送治具８の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つことになるため、印刷のリードタイムが遅くなってしまう。
【０００３】
また、従来半導体ウエハ、電子回路を形成した基板上の電極部にマスクを用いてはんだバンプを形成する方法が一般に良く知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１５１５３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の電子回路を形成した基板のクリームはんだ印刷では、粘着搬送治具の粘着部に基板を粘着させているため、印刷時に従来構造のメタルマスクの基板接触面側の基板外形からはみ出た部分がスキージング時に撓んで、搬送治具の粘着部に貼り付きを起こし、印刷後の版離れが不安定になり、印刷不良が発生している。また、従来構造のメタルマスクが搬送治具の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つため、印刷のリードタイムが遅くなってしまうという問題がある。また、無理に剥がすと、印刷結果は良好とはならない。また、基板モデル毎にメタルマスクに貼り付かないように専用の搬送治具を製作することは、搬送治具のコストアップと治具の納期対応の問題もあり、解決策にはなっていないのが現状である。
【０００６】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、基板のクリームはんだ印刷時に、メタルマスクの基板接触面側の基板外形からはみ出た部分が粘着搬送治具の粘着部に貼り付きを起こすのを軽減し、版離れが円滑に行われ、タクトタイムの低減を図ることができる粘着搬送治具対応メタルマスク及びそれを用いた基板のはんだ印刷方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る粘着搬送治具対応メタルマスクにおいては、粘着搬送治具の粘着部に電子回路を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う際に用いられる粘着搬送治具対応メタルマスクであって、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、スキージング時における粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部を形成したものである。
【０００８】
また、枠状の凹部に、枠状の凹部の深さよりも低い高さを持つ複数の凸部を形成したものである。
【０００９】
また、枠状の凹部の深さはマスク板厚の５〜９５％程度であり、凸部の高さは凹部深さの５〜９５％である。
【００１０】
また、枠状の凹部の他に、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における基板接触部の基板の貫通部と対応する部分に、スキージング時における粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための基板貫通部用凹部を形成したものである。
【００１１】
また、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側全面に撥水性及び滑り性を備えた弗素樹脂、シリコーン樹脂又はその双方を存在させた物、あるいはシラン化合物等のコーティングを施したものである。
【００１２】
また、この発明に係る粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法においては、粘着搬送治具の粘着部に電子回路を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法であって、支持体に支持された粘着搬送治具の粘着部に基板を粘着させて該基板を固定する工程と、基板上に粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側を接触させ、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるために形成された枠状の凹部を形成し、枠状の凹部を粘着搬送治具の粘着部に対向位置させる工程と、スキージを移動させることにより、クリームはんだを基板上に印刷する際に、スキージの押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスクが撓んで変形しても、枠状の凹部により粘着搬送治具の粘着部との接触を少なくするクリームはんだ印刷工程と、印刷後における粘着搬送治具対応メタルマスクの粘着搬送治具の粘着部からの版離れを容易にする工程とを備えたものである。
【００１３】
また、粘着搬送治具の粘着部に電子回路を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法であって、支持体に支持された粘着搬送治具の粘着部に基板を粘着させて該基板を固定する工程と、基板上に粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側を接触させ、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部及び枠状の凹部内に設けられた複数の凸部を形成し、枠状の凹部及び複数の凸部を粘着搬送治具の粘着部に対向位置させる工程と、スキージを移動させることにより、クリームはんだを基板上に印刷する際に、スキージの押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスクが撓んで変形しても、枠状の凹部内に設けられた複数の凸部が先に接触して、粘着搬送治具の粘着部との接触面積を少なくするクリームはんだ印刷工程と、印刷後における粘着搬送治具対応メタルマスクの粘着搬送治具の粘着部からの版離れを容易にする工程とを備えたものである。
【００１４】
また、粘着搬送治具の粘着部に電子回路及び貫通部を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法であって、支持体に支持された粘着搬送治具の粘着部に貫通部を含む基板を粘着させて該基板を固定する工程と、基板上に粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側の中央部を接触させ、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部を形成し、枠状の凹部を粘着搬送治具の粘着部に対向位置させるとともに、基板の貫通部と対応する部分に、粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための基板貫通部用凹部を形成し、基板貫通部用凹部を基板の貫通部に対向位置させる工程と、スキージを移動させることにより、クリームはんだを基板上に印刷する際に、スキージの押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスクが撓んで変形しても、枠状の凹部と基板貫通部用凹部が粘着搬送治具の粘着部との接触面積を少なくするクリームはんだ印刷工程と、印刷後における粘着搬送治具対応メタルマスクの粘着搬送治具の粘着部からの版離れを容易にする工程とを備えたものである。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、基板のクリームはんだ印刷時に、メタルマスクの基板接触面側の基板外形からはみ出た部分が粘着搬送治具の粘着部に貼り付きを起こすのを軽減し、印刷後の版離れが安定して円滑に行われるため、印刷性の向上を図ることができる。また、従来はメタルマスクが粘着搬送治具の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つために３０秒以上かかっていたのが、５秒以下に改善され、タクトタイムの低減となる。また、粘着搬送治具の粘着部と接触しても、接触面積が少なく印刷時の貼り付きが低減するため、基板モデル毎に専用の搬送治具を製作する必要がないから製作コストの低減を図ることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷を説明するための全体斜視図、図２はこの発明の実施の形態１における粘着搬送治具対応メタルマスクの構造を示す斜視図、図３はこの発明の実施の形態１における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図である。
【００１７】
図において、１はメタルマスクを支持する枠、２は枠１の内側に張られた紗、３は紗２の中央部下面に取り付けられたこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスクである。４はこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスク３に設けられた上下方向に貫通する開口部、５はスキージ、６はクリームはんだ、７は電子回路を形成した基板、８は基板７を上面に粘着して固定する粘着搬送治具で、その表面全体には上記基板７を確実に粘着させるための粘着部が形成されている。９は粘着搬送治具８を載置して支持する支持体、１０は基板７上に印刷された後のはんだである。
この発明の粘着搬送治具対応メタルマスク３は、次のように構成されている。すなわち、粘着搬送治具対応メタルマスク３の基板接触面側には、上記粘着搬送治具８の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分に粘着部との接触を避けるための枠状の凹部３１を形成している。そして、この枠状の凹部３１の存在により、上記粘着搬送治具８の粘着部との接触をできるだけ避けるようにしている。上記枠状の凹部３１の深さはマスク板厚の５〜９５％程度で十分効果があるが、その中でも２０〜８０％が好ましく、更に３０〜６０％が最も好ましい。また、この粘着搬送治具対応メタルマスク３の基板接触面側における上記粘着搬送治具８の粘着部接触領域以外の周囲部分、及び粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部は無加工のままであるので、枠状の凹部３１よりも高い平胆面を構成している。また、粘着搬送治具対応メタルマスク３の基板接触面側の全面には撥水性及び滑り性を備えた弗素樹脂、シリコーン樹脂又はその双方を存在させた物、あるいはシラン化合物等のコーティングが施されており、剥がれを良くしている。
【００１８】
次に、図３によりこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程について説明する。
図３（ａ）に示すように、支持体９上に支持された粘着搬送治具８上のほぼ中央部位置に基板７を粘着部により固定し、基板７上にこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスク３の基板接触面側の中央接触部を接触させる。この時、粘着搬送治具８の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク３に形成された枠状の凹部３１部分が対向位置する。そして、図３（ｂ）に示すように、スキージ５を紗２の上面から図示矢印方向に移動させることにより、クリームはんだ６を開口部４を通して基板７上に印刷する。その際、印刷時に粘着搬送治具対応メタルマスク３の基板接触面側の基板外形からはみ出た部分、すなわち枠状の凹部３１からなる粘着搬送治具８の粘着部との接触を避けるための部分が、粘着搬送治具８の粘着部に対向位置しているので、スキージング時にスキージ５の押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスク３が撓んで変形しても、枠状の凹部３１の深さ（マスク板厚の５〜９５％程度）分だけ接触までに余裕があるので、粘着搬送治具８の粘着部との接触を避けることができる。また、例え接触したとしても接触面積が少ないため、印刷時の貼り付きが低減し、印刷後の版離れが安定して円滑に行われるため、印刷性の向上を図ることができる。また、従来はメタルマスクが粘着搬送治具の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つために３０秒以上かかっていたのが、５秒以下に改善され、タクトタイムの低減となる。また、粘着搬送治具の粘着部と接触しても、接触面積が少なく印刷時の貼り付きが低減するため、基板モデル毎に専用の搬送治具を製作する必要がないから製作コストの低減を図ることができる。
【００１９】
実施の形態２．
図４はこの発明の実施の形態２における粘着搬送治具対応メタルマスクの構造を示す斜視図、図５はこの発明の実施の形態２における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図である。なお、図中、実施の形態１と同一又は相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
上記実施の形態１では、粘着搬送治具対応メタルマスク３の基板接触面側に、粘着搬送治具８の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分に粘着部との接触を避けるために枠状の凹部３１を形成しているが、この実施の形態２においては、枠状の凹部３１内に凹部深さの５〜９５％の高さを持つ複数の凸部３２を形成したものである。この複数の凸部３２は少しでも突出していれば効果があるため、凹部深さの５％程度突出させたものでも良い。
【００２０】
次に、図５により実施の形態２の粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程について説明する。
図５（ａ）に示すように、支持体９上に支持された粘着搬送治具８上のほぼ中央部位置に基板７を粘着部により固定し、基板７上にこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスク３の基板接触面側の中央接触部を接触させる。この時、粘着搬送治具８の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク３に形成された枠状の凹部３１及びそこに設けられた複数の凸部３２が対向位置する。そして、図５（ｂ）に示すように、スキージ５を紗２の上面から図示矢印方向に移動させることにより、クリームはんだ６を開口部４を通して基板７上に印刷する。その際、印刷時に粘着搬送治具対応メタルマスク３の基板接触面側の基板外形からはみ出た部分、すなわち枠状凹部３１からなる粘着搬送治具８の粘着部との接触を避けるための部分が、粘着搬送治具８の粘着部に対向位置しているので、スキージング時にスキージ５の押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスク３が撓んで変形しても、枠状の凹部３１内に設けられた複数の凸部３２が先に接触するので、粘着搬送治具８の粘着部との接触面積を少なくすることができ、印刷時の貼り付きが低減し、印刷後の版離れが安定して円滑に行われるため、印刷性の向上を図ることができる。また、従来はメタルマスクが粘着搬送治具の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つために３０秒以上かかっていたのが、５秒以下に改善され、タクトタイムの低減となる。また、粘着搬送治具の粘着部と接触しても、接触面積が少なく印刷時の貼り付きが低減するため、基板モデル毎に専用の搬送治具を製作する必要がないから製作コストの低減を図ることができる。
【００２１】
実施の形態３．
図６はこの発明の実施の形態３における粘着搬送治具対応メタルマスクの構造を示す斜視図、図７はこの発明の実施の形態３における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図である。なお、図中、実施の形態１、２と同一又は相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
上記実施の形態１では、粘着搬送治具対応メタルマスク３の基板接触面側に、粘着搬送治具８の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分に粘着部との接触を避けるために枠状の凹部３１を形成しているが、この実施の形態３においては、電子回路が形成された基板７に比較的大きな貫通部７１がある場合には、この貫通部７１を通して粘着搬送治具８の粘着部にメタルマスク３の基板接触面側が撓んで接触する恐れがある。よって、基板７の貫通部７１における粘着搬送治具８の粘着部との接触を避けるために、枠状の凹部３１の他に、粘着搬送治具対応メタルマスク３の基板接触面側における中央基板接触部の基板７の貫通部７１と対応する部分にも、粘着部との接触を避けるための矩形状の基板貫通部用凹部（例えば、マスク板厚の５〜９５％程度）３３を形成したものである。
【００２２】
次に、図７により実施の形態３の粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程について説明する。
図７（ａ）に示すように、支持体９上に支持された粘着搬送治具８上のほぼ中央部位置に基板７を粘着部により固定し、基板７上にこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスク３の基板接触面側の中央接触部を接触させる。この時、粘着搬送治具８の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク３に形成された枠状の凹部３１が対向位置する。また、基板７の貫通部７１と対応する部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク３に形成された矩形状の基板貫通部用凹部３３が対向位置する。そして、図７（ｂ）に示すように、スキージ５を紗２の上面から図示矢印方向に移動させることにより、クリームはんだ６を開口部４を通して基板７上に印刷する。その際、印刷時に粘着搬送治具対応メタルマスク３の基板接触面側の基板外形からはみ出た部分、すなわち枠状凹部３１からなる粘着搬送治具８の粘着部との接触を避けるための部分が、粘着搬送治具８の粘着部に対向位置するとともに、基板７の貫通部７１と対応する部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク３に形成された矩形状の基板貫通部用凹部３３が対向位置しているので、スキージング時にスキージ５の押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスク３が撓んで変形しても、凹部３１、３３の深さ（マスク板厚の５〜９５％程度）分だけ接触までに余裕があるので、粘着搬送治具８の粘着部との接触を避けることができる。また、例え接触したとしても接触面積が少ないため、印刷時の貼り付きが低減し、印刷後の版離れが安定して円滑に行われるため、印刷性の向上を図ることができる。また、従来はメタルマスクが粘着搬送治具の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つために３０秒以上かかっていたのが、５秒以下に改善され、タクトタイムの低減となる。また、粘着搬送治具の粘着部と接触しても、接触面積が少なく印刷時の貼り付きが低減するため、基板モデル毎に専用の搬送治具を製作する必要がないから製作コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】この発明の実施の形態１における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷を説明するための全体斜視図である。
【図２】この発明の実施の形態１における粘着搬送治具対応メタルマスクの構造を示す斜視図である。
【図３】この発明の実施の形態１における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図である。
【図４】この発明の実施の形態２における粘着搬送治具対応メタルマスクの構造を示す斜視図である。
【図５】この発明の実施の形態２における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図である。
【図６】この発明の実施の形態３における粘着搬送治具対応メタルマスクの構造を示す斜視図である。
【図７】この発明の実施の形態３における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図である。
【図８】従来のメタルマスクを用いた電子回路基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  枠
２  紗
３  粘着搬送治具対応メタルマスク
３ａ  従来構造のメタルマスク
３１  枠状の凹部
３２  複数の凸部
３３  矩形状の基板貫通部用凹部
４  開口部
５  スキージ
６  クリームはんだ
７  基板
７１  貫通部
８  粘着搬送治具
９  支持体
１０  印刷後のはんだ
【図１】
2009012231.tif 000003
【図２】
2009012231.tif 000004
【図３】
2009012231.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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