(57)【要約】【課題】光学フィルムの少なくとも片面に帯電防止層が積層されている帯電防止型光学フィルムであって、帯電防止効果、光学特性、耐久性および外観性に優れ、安価且つ簡便に製造でき、生産性に優れる帯電防止型光学フィルムを提供すること。【解決手段】支持体の少なくとも片面に帯電防止層を有する帯電防止型光学フィルムであって、該帯電防止層が化合物半導体、化合物半導体を溶解する溶媒、および溶媒に可溶なバインダーを含有する溶液を塗布および乾燥させることにより形成される層である、帯電防止型光学フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体の少なくとも片面に帯電防止層を有する帯電防止型光学フィルムであって、該帯電防止層が化合物半導体、化合物半導体を溶解する溶媒、および溶媒に可溶なバインダーを含有する溶液を塗布および乾燥させることにより形成される層である、帯電防止型光学フィルム。
【請求項２】
前記化合物半導体がハロゲン化第一銅である請求項１に記載の帯電防止型光学フィルム。
【請求項３】
前記バインダーが硬化性樹脂である請求項１または２に記載の帯電防止型光学フィルム。
【請求項４】
前記帯電防止層の表面抵抗が１０１０Ω／□以下であり、かつ全光線透過率が８５％以上である請求項１乃至３のいずれかに記載の帯電防止型光学フィルム。
【請求項５】
粘着層をさらに有する請求項１乃至４のいずれかに記載の帯電防止型光学フィルム。
【請求項６】
反射防止層をさらに有する請求項１乃至５のいずれかに記載の帯電防止型光学フィルム。
【請求項７】
偏光膜と該偏光膜の両側に設けられた保護フィルムを有する偏光板であって、少なくとも一方の保護フィルムが請求項１乃至６のいずれかに記載の帯電防止型光学フィルムである偏光板。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれかに記載の帯電防止型光学フィルム、または請求項７に記載の偏光板を有する画像表示装置。
【請求項９】
ＩＰＳ方式またはＶＡ方式の液晶セルを有する液晶表示装置であって、請求項１乃至６のいずれかに記載の帯電防止型光学フィルム、または請求項７に記載の偏光板を有する液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電防止効果、光学特性、耐久性および外観性に優れ、安価且つ簡便に製造でき、生産性に優れる帯電防止型光学フィルム、偏光板、画像表示装置、および液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等は、その画像形成方式から液晶セルの両側に偏光素子を配置することが必要で、一般的には偏光板が粘着されている。また液晶パネルには偏光板の他に、ディスプレイの表示品位を向上させるために、種々の光学フィルム、例えば着色防止のための位相差板、視野角改善のための視野角拡大フィルム、コントラストを高めるための輝度向上フィルム、外光の反射や映りこみを防止するための反射防止フィルム等が用いられている。これらのフィルムは総称して光学フィルムと呼ばれている。
【０００３】
これらの光学フィルムは、通常、輸送、製造工程において光学フィルムの表面に傷や汚れがつかないように、その表面に表面保護フィルムが貼り合わされている。該表面保護フィルムは、光学フィルムをＬＣＤ等に貼り付けた後に剥離され、一度剥離した後に同じまたは別の表面保護フィルムを再度貼り合わせる場合もある。これらの作業のうち、表面保護フィルムを剥離する工程では、剥離帯電を生じるので、この静電気によってＬＣＤパネル等の破壊や、塵付きが生じる問題があった。またパネルが完成した後、視認側（上側）の光学フィルム（一般には反射防止フィルム）ではその表面の汚れを布等で拭く際に、塵付きや画像乱れの問題を生じることがあり、入射側（下側）の光学フィルムであれば、拡散フィルムとの接触で帯電を生じ、画像が乱れることがあった。
【０００４】
特にＩＰＳ方式で駆動するＬＣＤの場合には、液晶セルの片側のセル基板に、通常ＩＴＯ処理が施されるが、その反対面には帯電防止処理が施されていない。このため、ＩＴＯ処理が施されていない面に貼り付けた光学フィルムについては、その表面保護フィルムを剥す際に剥離帯電を生じ画像の乱れを生じることがあった。ＶＡ方式で駆動するＬＣＤの場合にも、ＩＴＯ処理したセル基板を液晶セルの片側に用いる場合には同様の乱れが生じることがある。
【０００５】
これらの問題を解決するために、偏光板の表面に帯電防止膜が形成された帯電防止膜付偏光板（特許文献１）、偏光フィルムの片側または両面に透明導電層を設けた偏光板（特許文献２、３）、基板フィルムの片面または両面に少なくとも１層の透明導電性層を設けた多層構成の反射防止フィルム（特許文献４、５）が開示されている。
【０００６】
従来、光学フィルムの表面に帯電防止能を形成する方法として、帯電防止層の形成樹脂液を光学フィルムの表面に塗布し、乾燥等することにより形成する方法が用いられている。特許文献１、特許文献３、特許文献４、特許文献５に記載の技術も、偏光板の表面や光学フィルムの一つの層として、帯電防止塗料や帯電防止剤を配合したコート剤をコーティングすることにより形成している。
【０００７】
しかし、これらの技術では、１）コート剤の有機溶剤による偏光板の変質・劣化があったり、２）十分な導電性が得られないため帯電防止効果が不十分であったり、３）形成した帯電防止層と隣接する層との密着不良が発生したり、４）形成した帯電防止層の膜質が脆弱なため耐傷性の問題等が指摘され、これら１）〜４）の問題の改良が望まれていた。また、塗膜の透明性を高めるためには、導電性塗料作成時に、金属粒子（金、白金、銀等）、金属酸化物微粒子（ＩＴＯ、ＡＴＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＰＴＯ、ＦＴＯ等）、有機導電性ポリマー粒子等を分散溶媒に微粒子状態で均一に分散させる必要があり、工程上の煩雑さと製造コストがかかる。
【０００８】
また特許文献２の技術は、酸化錫、酸化インジュウム、金、銀等の材料を用い、真空蒸着方式、スパッタリング方式、又はイオンプレーティング方式などにより透明導電層を形成しているが、これらの方法は、コーティング方式等の塗工方法に比べ、製造コストが高く、生産性が低いということがある。
【０００９】
一方、製造の煩雑さ、生産性の問題が比較的少ない導電性皮膜の作成方法として、支持体上に下地層を設け、その上に化合物半導体の溶液を塗布して、この下地の表面近くに化合物半導体の微粒子を高濃度で形成させる方法（特許文献６）が提示され、比較的高い導電性が得られているが、導電性付与のため下地層設置が必要なこと、フィルムの光透過性が低い等、光学フィルム用途として改善が求められていた。
【特許文献１】特開平２−７３３０７号公報
【特許文献２】特開平４−１２４６０１号公報
【特許文献３】特開２００４−３３８３７９号公報
【特許文献４】特開平１０−２０６６０３号公報
【特許文献５】特開２００１−２６４５０３号公報
【特許文献６】特公昭４８−９９８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、光学フィルムの少なくとも片面に帯電防止層が積層されている帯電防止型光学フィルムであって、帯電防止効果、光学特性、耐久性および外観性に優れ、安価且つ簡便に製造でき、生産性に優れる帯電防止型光学フィルムを提供することを目的とする。さらには、当該帯電防止型光学フィルムを用いた画像表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究したところ、化合物半導体の溶液が高い利便性をもって帯電防止層を作成することができ、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成させるに到った。
すなわち、本発明は、以下の各構成からなる。
【００１２】
［１］
支持体の少なくとも片面に帯電防止層を有する帯電防止型光学フィルムであって、該帯電防止層が化合物半導体、化合物半導体を溶解する溶媒、および溶媒に可溶なバインダーを含有する溶液を塗布および乾燥させることにより形成される層である、帯電防止型光学フィルム。
［２］
前記化合物半導体がハロゲン化第一銅である前記［１］に記載の帯電防止型光学フィルム。
［３］
前記バインダーが硬化性樹脂である前記［１］または［２］に記載の帯電防止型光学フィルム。
［４］
前記帯電防止層の表面抵抗が１０１０Ω／□以下であり、かつ全光線透過率が８５％以上である前記［１］乃至［３］のいずれかに記載の帯電防止型光学フィルム。
［５］
粘着層をさらに有する前記［１］乃至［４］のいずれかに記載の帯電防止型光学フィルム。
［６］
反射防止層をさらに有する前記［１］乃至［５］のいずれかに記載の帯電防止型光学フィルム。
［７］
偏光膜と該偏光膜の両側に設けられた保護フィルムを有する偏光板であって、少なくとも一方の保護フィルムが前記［１］乃至［６］のいずれかに記載の帯電防止型光学フィルムである偏光板。
［８］
前記［１］乃至［６］のいずれかに記載の帯電防止型光学フィルム、または前記［７］に記載の偏光板を有する画像表示装置。
［９］
ＩＰＳ方式またはＶＡ方式の液晶セルを有する液晶表示装置であって、前記［１］乃至［６］のいずれかに記載の帯電防止型光学フィルム、または前記［７］に記載の偏光板を有する液晶表示装置。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、帯電防止性に優れ、光学特性、耐久性および外観性に優れ、塗布方式という簡便な工程で帯電防止層が形成でき、安価且つ簡便に製造でき、生産性に優れる帯電防止型光学フィルムが提供される。また、本発明の帯電防止型光学フィルムは、化合物半導体を溶解する溶媒に可溶なバインダーを帯電防止層形成用溶液に含有することにより、１）煩雑な操作を必要としないで化合物半導体の微粒子の量調整が可能となり、２）生成した化合物半導体の微粒子を固定し、経時による化合物半導体微粒子の凝集防止という効果を奏する。
特に化合物半導体がハロゲン化第一銅である場合、安価で大量に帯電防止型光学フィルムを提供することができる。
また、本発明によれば、帯電防止性に優れ、光学特性、耐久性および外観性に優れた帯電防止型光学フィルムを有する画像表示装置（特に液晶表示装置）を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
本発明の帯電防止型光学フィルムは、支持体の少なくとも片面に帯電防止層を有する帯電防止型光学フィルムであって、該帯電防止層が化合物半導体、化合物半導体を溶解する溶媒、および溶媒に可溶なバインダーを含有する溶液を塗布および乾燥させることにより形成される層であるという特徴を有する。
【００１５】
＜帯電防止層＞
本発明の帯電防止型光学フィルムの必須の構成層である帯電防止層は、化合物半導体と溶媒とバインダーとを含む溶液を塗布乾燥して形成される層である。
【００１６】
〔化合物半導体〕
本発明の帯電防止型光学フィルムにおける必須の構成層である帯電防止層に用いられる化合物半導体は、２つ以上の原子がイオン結合してなる半導体であり、室温における体積抵抗値が、１０８Ω・ｃｍ以下であるものである。
化合物半導体の形成材料としては、ビスマス、金、銀、銅、インジュウム、イリジウム、鉛、ニッケル、パラジウム、レニウム、錫、テルリウムおよびタングステンから選ばれる金属のハロゲン化合物  ；  チオシアン酸第１銅、チオシアン酸第２銅、チオシアン酸銀、あるいはヨードマーキュレート等を挙げることができる。本発明では、ハロゲン化第一銅、ハロゲン化銀が好ましく、ヨウ化第１銅、ヨウ化銀がより好ましく、コストを考えるとヨウ化第一銅が最も好ましい。
【００１７】
化合物半導体の形状は、微粒子形状であるのが好ましい。平均粒径は、特に限定されないが、好ましくは１０ｎｍ〜１μｍ、より好ましくは２０ｎｍ〜３００ｎｍ、さらに好ましくは２０〜２００ｎｍである。
【００１８】
〔可溶化剤〕
化合物半導体は、水および多くの有機溶剤に易溶性でないので、その可溶化剤として、化合物半導体と可溶性錯塩を生成する錯化合物を使用することができる。
【００１９】
上記錯化合物としては、一般にヨウ化リチウム、ヨウ化ナトリウム等のアルキル金属ハライドおよびアンモニウムハライドが、ハロゲン化銀、ハロゲン化第一銅、ハロゲン化第一錫、ハロゲン化鉛等のハロゲン化物である化合物半導体の錯化合物として使用することができる。これらを用いて生成した錯塩は後述する揮発性ケトン溶剤に易溶性になる。通常は、後述する溶液を塗布、乾燥して、溶媒を除去することにより生成する帯電防止層中に存在する半導体微粒子中には、上記錯化合物が残るため、帯電防止層を水で洗浄することにより、該錯化合物を取り除くことが好ましい。ただし、場合によっては、錯塩自体が十分な導電性を示す場合がある。この場合、該錯塩自身を化合物半導体として用いることもできる。
【００２０】
〔溶媒〕
上記化合物半導体を溶解する溶媒としては、揮発性ケトン溶剤が好ましく用いられる。具体的には、アセトン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、３−ペンタノン、２−ヘキサン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン、メチルイソプロピルケトン、エチルイソプロピルケトン、ジイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチル−ｔ−ブチルケトン、ジアセチル、アセチルアセトン、アセトニルアセトン、ジアセトンアルコール、メシチルオキサイド、クロロアセトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、アセトフェノン等をあげることができる。これらの溶媒は単独で用いても、任意の混合比で混合して用いてもよい。
【００２１】
またヨウ化リチウム、ヨウ化ナトリウムを錯化合物として使用した場合、前記のケトン剤以外の溶剤を、錯塩を溶かす溶剤として使用することができる。例えばメチルアセテート、エチルアセテート、ｎ−プロピルアセテート、イソアミルアセテート、イソプロピルアセテート、ｎ−ブチルアセテート、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、メチルセルソルブ、メチルセルソルブアセテート等を有効に使用することができる。
【００２２】
化合物半導体としてヨウ化第１銅を用いる場合には、溶媒であるアセトニトリルと錯塩を作りアセトニトリルに溶解するので、溶媒としてアセトニトリルを用いるのが好ましい。そのため、塗布、乾燥により、錯化合物を残留させることなく、帯電防止層中にヨウ化第１銅の微粒子を形成することが可能である。この点からも、化合物半導体の形成材料としては、ヨウ化第１銅が好ましい。
【００２３】
〔バインダー〕
本発明において、化合物半導体とともに用いられるバインダーとしては、それ自身が皮膜形成能を有し、化合物半導体を溶解する溶媒に可溶な樹脂であれば、公知の広い範囲の樹脂を用いることができる。例えば、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニル−メチルメタクリレート共重合体、メチルメタクリレート−メタクリル酸共重合体、セルロースアセテートブチレート等をあげることができるが、これらに限定されるものでない。
【００２４】
上記バインダーとして、半導体微粒子を固定化することが可能な樹脂硬化物を形成する硬化性樹脂が有効に用いられる。硬化性樹脂は、化合物半導体を溶解する溶媒に可溶であり、塗布中あるいは塗布後の処理（加熱、光照射、化学反応等）により、皮膜形成可能な硬化性樹脂であれば、公知の広い範囲のモノマー、プレポリマー、架橋剤等を使用することができる。
【００２５】
硬化性樹脂としては、例えば架橋剤ハンドブック（大成社版、１９８１年発行）、最新UV硬化実用便覧（技術情報社版、２００５年発行）、「ＵＶ・ＥＢ硬化技術の現状と展望」（シーエムシー出版、２００２年発行）に記載の化合物を用いることができる。具体例としては、ポリメチレンポリフェニルイソシアナート、トリレンジイソシアナートとトリメチロールプロパンの付加体、キシレンジイソシアナートとトリメチロールプロパンの付加体等のイソシアナート基含有化合物、脂肪族ジオールとエピクロルヒドリンとの反応体、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応物であるエポキシ基を有する化合物、メラミン構造を有する化合物、ペンタエリスリトールテトラアクリレート等の多官能の重合性基（アクリロイル基、ビニルエーテル基、エポキシ基、オキセタン基等）を有するモノマー、オリゴマーあるいはポリマーと熱重合開始剤の組み合わせ、多官能の重合性基を有するモノマー、オリゴマーあるいはポリマーと「イルガキュア９０７」（チバ・ガイギー製）等の光重合開始剤との組み合わせ、金属アルコキシドの加水分解・縮合反応により硬化する化合物等を挙げることができる。また、「コロネートＬ」（商品名、日本ポリウレタン製）、エポキシ樹脂「エピコート８２８」（商品名、シェル製）、「酢酸ビニル樹脂Ｃ−５」（商品名、積水化学製）、「ミリオネートＭＲ−１００」（日本ポリウレタン製）等の市販品を用いることも可能である。
【００２６】
〔配合割合〕
化合物半導体は、溶液中の濃度が０．１〜５０質量％の範囲となるように用いるのが好ましい。
また、バインダーは化合物半導体１００質量部に対し、好ましくは３〜２００質量部、更に好ましくは５〜１００質量部、最も好ましくは１０〜５０質量部の範囲で使用される。バインダーの使用量が少ないと、化合物半導体の固定が不十分となり、経時での結晶化を生じ、塗膜に曇りが発生することがあり、バインダーの量が多いと伝導性が低下する傾向が見られるので、上記範囲内とするのが好ましい。
可溶化剤として錯化合物を用いる場合、その使用量は、化合物半導体１００質量部に対して１０〜１０００質量部とするのが好ましく、５０〜５００質量部とするのが更に好ましい。
【００２７】
上記溶液は、乾燥後の質量が５〜２０００ｍｇ／ｍ２の割合で塗布することが好ましく、特に１０〜１０００ｍｇ／ｍ２の割合で塗布することが好ましい。バインダーに対する化合物半導体の量が多すぎたり、塗布量が多すぎる場合は、フィルムの全光線透過率が低下する場合があり、また塗布量が少なすぎると導電性の低下に繋がる場合があるので、上記範囲内とするのが好ましい。
【００２８】
＜製造方法＞
本発明の帯電防止型光学フィルムは、例えば、上記溶媒に可溶化された化合物半導体と溶媒に可溶なバインダーとを溶解して溶液を得、得られた溶液を支持体上あるいは支持体上に形成された他の層上に塗布し、次いで乾燥を行い、溶媒を蒸発させることにより帯電防止層を形成し、粘着層や反射防止層等を公知の手法により形成する等して得ることができる。
【００２９】
上記溶液を塗布する方法は、例えば、回転塗布、浸漬塗布、噴霧塗布、バー塗布、連続塗布機によるビード塗布、連続塗布機によるバー塗布、連続塗布機によるホッパー塗布、連続的に移動するウィック法などであるが、これに限定されるものではない。
【００３０】
＜物性等＞
本発明の帯電防止型光学フィルムにおける該帯電防止層は、表面フィルムの静電防止を目的にしたものなので、表面抵抗が１０１０Ω／□以下であり、かつ全光線透過率が８５％以上であることが好ましい。表面抵抗は、さらに好ましくは１０９Ω／□以下、全光線透過率の更に好ましい範囲は９０％以上である。
【００３１】
帯電防止層の表面抵抗が１０１０Ω／□を超えると、光学フィルムの最表面の抵抗値が上昇してしまい、１０１２Ω／□を超えると、帯電防止能が十分でなく、表面保護フィルムを剥離する際に静電気が発生・帯電し、この静電気により液晶パネルの回路が破壊される場合があり、また最表面の表面抵抗が１０１１Ω／□以上となると、画像乱れが生じることがあるので、光学フィルム用の帯電防止層は１０１０Ω／□以下であることが好ましい。
【００３２】
また、本発明の帯電防止型光学フィルムを反射防止フィルムと兼ねる態様では、通常、反射防止フィルムは偏光板や液晶表示装置の最外層として設置されるため、表面保護フィルム剥離の帯電防止のほかに、静電気による表面に塵埃等の付着を防止する必要があり、最表面の表面抵抗が１０13Ω／□以下になるように、帯電防止層の位置、導電性が調整されていることが好ましい。
【００３３】
また、光学フィルムとしては、全光線透過率が８５％未満であると、輝度不足となったり、画像のコントラスト低下に繋がるので上記範囲内であるのが好ましい。
【００３４】
＜支持体＞
本発明において用いられる支持体としては、特に限定されず、種々の支持体が使用される。例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル系ポリマー、ジアセチルセルロースやトリアセチルセルロース等のセルロース系ポリマー、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系ポリマー、ポリスチレンやＡＳ樹脂等のスチレン系ポリマー、ポリカーボネート系ポリマーなどがあげられる。またポリエチレン、ポリプロピレン、シクロ系もしくはノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレン・プロピレン共重合体の如きポリオレフィン系ポリマー、スルホン系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、ポリエーテルケトン系ポリマー、ポリフェニレンスルフィド系ポリマー、ビニルアルコール系ポリマー、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルブチラール系ポリマー、アクリレート系ポリマー、ポリオキシメチレン系ポリマー、エポキシ系ポリマーなどが挙げられる。
【００３５】
本発明の帯電防止型光学フィルムにおける支持体の厚さは、適宜決定されるが、強度や取り扱い性等の作業性、薄層性などの点から１〜５００μｍ程度、特に１〜３００μｍが好ましい。
また支持体は、できるだけ色付がないことが好ましい。支持体の厚み方向の位相差値（Ｒｔｈ）が−９０ｎｍ〜＋７５ｎｍのものを使用することにより、支持体に起因する光学フィルムの着色（光学的な着色）をほぼ解消することができる。
【００３６】
〔帯電防止型光学フィルムが有するその他の層〕
本発明の帯電防止型光学フィルムは、上述の帯電防止層の他に、他の層を具備することができる。帯電防止型光学フィルムが有するその他の層として、好ましくは、反射防止層、粘着層である。
【００３７】
好ましい層構成の例を下記に示す。
・支持体／帯電防止層／反射防止層
・支持体／帯電防止層／粘着層
・粘着層／支持体／帯電防止層
・支持体／帯電防止層／反射防止層／粘着層
・粘着層／支持体／帯電防止層／反射防止層
【００３８】
＜粘着層＞
本発明の帯電防止型光学フィルムは、帯電防止層を有する光学フィルム面側あるいは反対面に粘着層が積層されていることが好ましい態様である。光学フィルムを液晶セル、あるいは他の光学フィルム等に粘着する際に粘着剤が使用される。このような場合に、光学フィルムを固着させるのに乾燥工程を必要としないこと等のメリットを有することから、粘着剤は光学フィルムの片面に予め粘着層として設けられた粘着型の光学フィルムとすることが好ましい。
【００３９】
粘着層は、粘着剤を光学フィルムの最表面に位置するように支持体、帯電防止層又は反射防止層に塗布するか、又は予め粘着剤が塗布されて粘着層が形成された剥離シートを貼り付けることにより形成することができる。
この際用いることができる粘着剤としては、ブチルアクリレート等のアクリル系粘着剤等を用いることができる。
粘着層を設ける場合の厚さは５〜５０μｍであるのが好ましく、１０〜４０μｍであるのが更に好ましい。
【００４０】
＜反射防止層＞
反射防止層としては、通常この種の光学フィルムに用いられる低屈折率層、高屈折率層、中屈折率層等を特に制限無く用いることができる。
これらの他、通常、光学フィルムに形成されているハードコート層等の他の層を、通常の層の配置で形成することもできる。
【００４１】
本発明の帯電防止型光学フィルムが、反射防止層が形成されてなる反射防止フィルムである場合には、少なくとも、支持体、帯電防止層、反射防止層を含み、帯電防止層の設置位置は特に制限無く、例えば、特許３５０７７１９号公報、特開平１０−３０６９０２号公報、特開平１４−３３３５２５号公報、特開２００１−１１０２３８号公報、特開２００３−２９４９０４号公報、特開２００５−１９６１２２号公報等に記載の層構成に適用することができる。また使用される支持体としては、偏光板の透明保護フィルムとして後述するものが使用される。
【００４２】
〔偏光板、画像表示装置、液晶表示装置〕
本発明の帯電防止型光学フィルムは、液晶表示装置等の画像表示装置の形成に用いられ、目的に応じて、通常、偏光板、位相差板、光学補償フィルム、精度向上フィルム、反射防止フィルム等が複数枚貼り合わせて使用されるが、その種類は特に制限がない。
【００４３】
＜偏光板＞
次に、本発明の偏光板について説明する。
本発明の偏光板は、偏光膜と該偏光膜の両側に設けられた保護フィルムとを有する偏光板であって、少なくとも一方の保護フィルムが上述の本発明の帯電防止型光学フィルムである。
偏光板は、液晶パネル等に必須の構成材である。
【００４４】
偏光膜は、特に制限されず各種のものを使用できる。偏光膜としては、例えば、ポリビニルアルコール系フィルム、部分ホルマール化ポリビニルアルコール系フィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体系部分ケン化フィルム等の親水性高分子フィルムにヨウ素や二色性染料等の二色性物質を吸着させて一軸延伸したもの、ポリビニルアルコールの脱水処理物やポリ塩化ビニルの脱塩酸処理物等ポリエン系配向フィルム等があげられる。これらの中でも前者が一般的に使用され、その厚みは５〜８０μｍ程度である。
【００４５】
前記偏光膜の片面または両面に設けられる保護フィルムのうち少なくとも１方は、上述の本発明の帯電防止型光学フィルムである。帯電防止型光学フィルム以外のフィルムを用いる場合、保護フィルムを形成する材料としては、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮蔽性、等方性などに優れるものが好ましい。例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル系ポリマー、ジアセチルセルロースやトリアセチルセルロース等のセルロース系ポリマー、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系ポリマー、ポリスチレンやＡＳ樹脂等のスチレン系ポリマー、ポリカーボネート系ポリマーなどがあげられる。またポリエチレン、ポリプロピレン、シクロ系もしくはノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレン・プロピレン共重合体の如きポリオレフィン系ポリマー、スルホン系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、ポリエーテルケトン系ポリマー、ポリフェニレンスルフィド系ポリマー、ビニルアルコール系ポリマー、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルブチラール系ポリマー、アクリレート系ポリマー、ポリオキシメチレン系ポリマー、エポキシ系ポリマーなどが上げられ、単独あるいは併用して保護フィルムが作成される。また透明保護フィルムは、アクリル系、ウレタン系、アクリルウレタン系、エポキシ系、シリコーン系等の熱硬化物、紫外線硬化物の樹脂の硬化層として形成することもできる。
【００４６】
保護フィルムの厚さは適宜決定されるが、一般には強度や取り扱い性等の作業性、薄層性などの点から１〜５００μｍ程度である。特に１〜３００μｍが好ましい。また保護フィルムは、できるだけ色付がないことが好ましい。保護フィルムの厚み芳香の位相差値（Ｒｔｈ）が−９０ｎｍ〜＋７５ｎｍのものを使用することにより、保護フィルムに起因する偏光板の着色（光学的な着色）をほぼ解消することができる。
【００４７】
保護フィルムとしては、偏光特性や耐久性などからトリアセチルセルロース等のセルロース系ポリマーが好ましい。特にトリアセチルセルロースフィルムが好適である。なお、偏光膜の両側に保護フィルムを設ける場合、その表裏で同じポリマー材料からなる保護フィルムを用いてもよく、異なるポリマー材料からなる保護フィルムを用いても良い。前記偏光膜と保護フィルムとは通常、水系粘着剤等を解して密着している。水系接着剤としては、イソシアナート系接着剤、ポリビニルアルコール系接着剤、ゼラチン系接着剤、ビニル系ラテックス系、水系ポリウレタン、水系ポリエステル等を例示できる。
【００４８】
前記保護フィルムの偏光膜を接着させない面には、ハードコート層や反射防止処理、スティキング防止や、拡散ないしアンチグレアを目的とした処理を施してもよい。
【００４９】
＜画像表示装置、液晶表示装置＞
次に、本発明の画像表示装置及び液晶表示装置について説明する。
本発明の画像表示装置は、上述の本発明の帯電防止型光学フィルム、または上記の本発明の偏光板を有する。
本発明の液晶表示装置は、ＩＰＳ方式またはＶＡ方式の液晶セルを有する液晶表示装置であって、本発明の帯電防止型光学フィルム、または本発明の偏光板を有する。
すなわち、本発明の帯電防止型光学フィルム及び本発明の偏光板は、液晶パネル等の画像表示装置の画面の表面フィルムとして使用することができる。
使用される液晶パネルとしては、棒状液晶性分子を電圧無印加時に実質的に垂直に配向させ、電圧印加時に実質的に水平に配向させるＶＡモード、さらにそれをマルチドメイン化したＭＶＡモードや、ネマティック液晶に横電界をかけてスイッチングする方式のＩＰＳモード、さらに棒状液晶性分子を液晶セルの上部と下部とで実質的に対称的に配向させるＯＣＢモードが、視野角が広いモードであるため好ましく挙げられる。特に本発明の帯電防止型光学フィルム及び偏光板は、ＩＰＳ方式またはＶＡ方式の液晶セルを有する液晶表示装置に好ましく使用できる。
【実施例】
【００５０】
以下に、実施例及び比較例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって、限定されるものでない。
【００５１】
各評価は以下のようにして行った。
【００５２】
（表面抵抗値）
表面抵抗測定器（三菱化学（株）製、Ｈｉｒｅｓｔａ  ＭＣＰ−ＨＴ４５０）を用いて、帯電防止層表面の表面抵抗を２５℃、湿度６０％ＲＨの条件下で測定した。
【００５３】
（塵埃除去性の評価）
光学フィルムの支持体側を粘着剤を介してモニターに貼り付け、モニター表面に塵埃（布団、衣服の繊維屑）を振りかけた。クリーニングクロスで塵埃を拭き取り、塵埃の除去性を調べ、下記３段階で評価した。
○：塵埃が完全に取り除けたもの。
△：塵埃が若干残ったもの。
×：塵埃がかなり残ったもの。
【００５４】
（剥離帯電量）
偏光板：
作成した帯電防止型楕円偏光板を、７０ｍｍ×１００ｍｍの短冊状に切り出し、離型シートＡ（後述）を剥離して粘着層をガラスに貼り付けた。次いで、２３℃／５０％ＲＨ下で、表面保護フィルム（後述）を１８０°方向に、５ｍ／分の一定速度で剥離した。剥離直後の偏光板表面の帯電量（ｋＶ）を、デジタル静電電位測定器（春日電機（株）製、ＫＳＤ−０１０３）で測定した。なお表面保護フィルムの剥離力は１Ｎ／２５ｍｍ以下である。
反射防止フィルム：
作成した反射防止層付帯電防止型光学フィルムを、７０ｍｍ×１００ｍｍの短冊状に切り出し、裏面（支持体側）とガラスを両面テープにて固定した。光学フィルムの表面に、表面保護フィルム（離型シートＢ：ＰＥＴ、厚さ３８μｍ、粘着層：アクリル系粘着剤、厚さ２０μｍ）を貼り合わせた後、２３℃、５０％の条件下で、このフィルムを１８０°方向に、５ｍ／分の一定速度で剥離した。剥離直後の光学フィルム表面の帯電量をデジタル静電電位測定器で測定した。
【００５５】
（画面の乱れ）
表面のガラス基板がＩＴＯ処理され、裏側のガラス基板はＩＴＯ処理されていないＩＰＳ方式の液晶セルを用いた。当該液晶セルの裏面に、偏光板から離型シートＡを剥離して粘着層を貼り合わせて液晶パネルを得た。この液晶パネルの貼り合わせ面を上にしてバックライト上に置いた。次いで、偏光板表面の表面保護フィルムを１８０°方向に、５ｍ／分の一定速度で剥離して、液晶層の乱れを確認した。評価は、液晶層の乱れが元の状態に戻るまでの時間を測定した。時間が短いほど高性能である。
【００５６】
（フィルム全光線透過率）
ヘイズメーター（日本電植製）を用いて測定した。
【００５７】
〔実施例１〜４、比較例１、２〕
１軸延伸したノルボルネン系樹脂（ＪＳＲ社製、商品名「アートン」）からなり、表面をコロナ帯電した位相差板（１００μｍ）からなる支持体の片面に、表１の組成からなる溶液を乾燥質量が１００ｍｇ／ｍ２になるように、バー塗布した後、１００℃で５分間乾燥して、帯電防止層を作成した。組成中光重合性材料を用いたものは、その後窒素パージ下（窒素濃度０．５％以下）で５００ｍＪ／ｃｍ２のメタルハライドランプ光を照射して、帯電防止層の硬化を行った。そして離型シートＡ（片面にシリコン離型処理を施したＰＥＴシートに粘着剤を塗布して形成された粘着層を有するシート）の粘着層を前記帯電防止層に貼り付けて、帯電防止型位相差板としての帯電防止型光学フィルムを得た。
一方、厚さ１００μｍのポリビニルアルコールフィルムを４０℃のヨウ素水溶液中で５倍に延伸したのち５０℃で４分間乾燥させて偏光膜を得た。この偏光膜の両側にトリアセチルセルロースフィルムを、ポリビニルアルコール系接着剤を用いて接着し、偏光板を得た。
そして、該偏光板の片面にアクリル系粘着剤からなる粘着剤層（厚さ２５μｍ）を形成して粘着型偏光版を作成した。前記帯電防止型位相差板の他面側に該粘着型偏光板の粘着剤層を張り合わせ、さらに偏光板の他面側に表面保護フィルム（離型シートＢ：ＰＥＴ、厚さ３８μｍ、粘着剤層：アクリル系粘着剤、厚さ２０μｍ）を貼り合せて帯電防止型楕円偏光板を作成した。
作成した帯電防止型楕円偏光板について、上記、表面抵抗値、剥離帯電量、画面の乱れ、全光線透過率を評価した。結果を表１に示す。なお、表面抵抗値は帯電防止層形成後、離型シートＡを貼り付ける前に測定した。
【００５８】
【表１】
2009098659.tif 000002
【００５９】
ＡＴＯ塗料・ＡＳＨＣ−４：ＡＴＯを光硬化性樹脂とともにＭＥＫ、ジアセトンアルコール、エチレングリコールに分散した液（固形分６％）を固形分０．２ｇ/ｍ２になるように塗布、１５０ｍＪ/ｃｍ２の光量で硬化させた。
【００６０】
〔実施例５〜８、比較例３、４〕
支持体として、膜厚８０μｍ、幅１３４０ｍｍのトリアセチルセルロースフィルム商品名（「ＴＡＣ−ＴＤ８０Ｕ」富士フイルム（株）製）上に、下記組成のハードコート層用塗料（ＨＣ−１）をマイクログラビア塗工方式で、搬送速度３０ｍ／分の条件で塗布し、６０℃１５０秒乾燥の後、窒素パージ下（窒素濃度０．５％以下）でメタルハライドランプで４００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量で光照射して硬化させ、膜厚６μｍのハードコート層を作成した。
【００６１】
＜ハードコート層用塗布液（ＨＣ−１）＞
ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物“ＰＥＴＡ”（日本化薬（株）製）５０．０質量部
重合開始剤「イルガキュア１２７」（日本チバガイギー（株）製）２．０質量部、
フッ素界面活性剤（ヘキサフルオロメチレンアクリレートの重合体）０．７５質量部
トルエン３８．５質量部
【００６２】
この上に表２に記した組成の溶液を、マイクログラビア塗工方式で、搬送速度１５ｍ／分の条件で塗布し、１００℃で１５０秒乾燥して、乾燥質量１５０ｍｇ／ｍ２の帯電防止層を作成した。組成中光重合性材料を用いたものは、その後窒素パージ下（窒素濃度０．５％以下）で５００ｍＪ／ｃｍ２のメタルハライドランプ光を照射して、帯電防止層の硬化を行った。
その帯電防止層の上に、反射防止層形成用の低屈折率層用塗料（Ｌｎ１）をマイクログラビア塗工方式で、搬送速度１５ｍ／分の条件で塗布し、１２０℃１５０秒乾燥の後、さらに１４０℃で８分乾燥させてから窒素パージ５％以下）しながら９００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して塗布層を硬化させ、膜厚９．５ｎｍの低屈折率層（最外層）を作成し、反射防止層付帯電防止型光学フィルムを得た。
【００６３】
＜低屈折率層用塗料（Ｌｎ１）＞
屈折率１．４２の熱架橋性含フッ素ポリマー“ＪＮ−７２２８”（固形分濃度６質量％、ＪＳＲ（株）製１３．０質量部
シリカ微粒子のＭＥＫ分散液“ＭＥＫ−ＳＴ−Ｌ”（平均粒経４５ｎｍ、固形分濃度３０質量％、日産化学工業（株）製）１．３質量部、
オルガノシラン化合物ＫＢＭ−５１０３（信越化学工業（株）製）０．６質量部、
メチルエチルケトン５．０質量部
シクロヘキサノン０．６質量部
【００６４】
作成した反射防止層付帯電防止型光学フィルムについて、表面抵抗値、塵埃除去性、剥離帯電量、全光線透過率を評価した。結果を表２に示す。
【００６５】
【表２】
2009098659.tif 000003
【００６６】
〔実施例９〕
支持体として、膜厚５０μｍ、幅１３４０ｍｍのトリアセチルセルロースフィルム上に、下記帯電防止性組成物（ＡＳ−１）を、マイクログラビア塗工方式で、搬送速度１５ｍ／分の条件で塗布し、１００℃で１５０秒乾燥して、乾燥質量２００ｍｇ/ｍ２の帯電防止層を作成した。
＜帯電防止性組成物ＡＳ−１＞    
ヨウ化第１銅                        ３ｇ
ミリオネートＭＲ−１００（ポリフェニレンイソシアナート組成物、日本ポリウレタン製）                            ０．５ｇ
アセトニトリル                ９６．５ｇ
【００６７】
その上に下記組成のハードコート層用塗料（ＨＣ−２）をマイクログラビア塗工方式で、搬送速度３０ｍ／分の条件で塗布し、８０℃１５０秒乾燥後、窒素パージ（窒素濃度０．５％以下）の条件下、メタルハライドランプで４００ｍＪ/ｃｍ２のエネルギー量で光照射して、膜厚５μｍのハードコート層を作成した。
【００６８】
＜ハードコート層用塗料（ＨＣ−２）＞
ＰＥＴ−３０：ペンタエリスリトールトリアクリレート、                  
ペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物[日本化薬（株）製]    ５０ｇ
メチルイソブチルケトン                                          ２８．５ｇ
メチルエチルケトン                                                ７．０ｇ
イルガキュア１８４（重合開始剤、日本チバガイギー製）              ２．０ｇ
ＳＸ−５００Ｈ（３０％）：平均粒径５μｍ架橋ポリスチレン粒子          
[屈折率１．６０、綜研化学（株）製、３０％メチルイソブチルケトン
分散液、ポリトロン分散機にて１００００ｒｐｍで２０分分散後使用] １４．５ｇ
ＦＰ−１３２：フッ素系表面改質剤、特開２００５−３１６４２２号公報    
の段落番号０２０７に記載の下記の構造式で表されるフルオロ樹脂含有ポリマー
０．７５ｇ
ＫＢＭ−５１０３（信越化学製）                                    ３．０ｇ
【００６９】
そのハードコート層の上に、下記低屈折率率層用塗料（Ｌｎ２）をマイクログラビア塗工方式で、搬送速度１５ｍ／分の条件で塗布し、１００℃１５０秒乾燥の後、さらに窒素パージ下、１２０℃８分間、６００ｍＪ/ｃｍ２の紫外線照射して、塗布層を硬化させ、膜厚１０ｎｍの低屈折率層（最外層）を作成し、反射防止層付き帯電防止型光学フィルムを得た。
【００７０】
＜低屈折用塗料（Ｌｎ２）＞
（内部に空孔を有する粒子分散液Ｂ１の調整）
特開２００２−７９６１６号公報の調整例４から調整時の条件を変更して、内部に空孔を有するシリカ微粒子を作成した。最終ステップで水分散液状態からメタノールに溶媒置換し、２０％シリカ分散液とした。平均粒子径４５ｎｍ、シェル厚み約７ｎｍ、シリカ粒子の屈折率１．３０の粒子が得られた。この分散液５００ｇに対し、アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン３０ｇ、およびジイソプロポキシアルミニウムエチルアセテート１．５ｇ加え、混合した後にイオン交換水９部を加えた。６０℃で８時間反応させた後に室温まで冷却し、アセチルアセトン１．８ｇを添加した。総液量がほぼ一定になるようにＭＥＫを添加しながら減圧蒸留により置換した。最終的に固形分が２０％になるように調節して分散液Ｂ１を調整した。
【００７１】
（塗料組成物）
特開２００４−４５４６２号公報記載の含フッ素共重合体Ｐ−３（質量平均分子量約５万）                                                  ３９．０ｇ
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート              ５．０ｇ
ＲＭＳ０３３（シリコーン系化合物、信越化学製）        ３．０ｇ
イルガキュア９０７（重合開始剤、日本チバガイギー製）  ３．０ｇ
上記分散液Ｂ１                                          ５０ｇ
【００７２】
作成した反射防止層付き帯電防止型光学フィルムについて、前述と同じ方法で各特性を評価した結果、表面抵抗値は３．２×１０７Ω/□、塵埃除去性は○、剥離帯電量は０．１ｋＶ，全光線透過率９３．２％であった。
【００７３】
〔実施例１０〕
帯電防止層の機械的耐久性を調べるため、実施例５〜８、実施例９、比較例４の帯電防止層まで作成したフィルムのスチールウール耐傷性評価を以下の条件で行った。
＜機器＞ラビングテスター
＜条件＞環境条件：２５℃６０％ＲＨ
擦り材：スチールウール（日本スチールウール（株）製、ゲレートＮ０．００００）
試料と接触するこすり先端部（1ｃｍ×１ｃｍ）に巻いてバンド固定
移動距離（片道）：１３ｃｍ、
荷重３００ｇ/ｃｍ２、
回数１０回往復
その後、試料の裏側に油性黒インキを塗り、反射光で目視観察し、下記基準で判定した。
Ａ：全く傷が見えない      
Ｂ：僅かに弱い傷が見える    
Ｃ：弱い傷が見える
Ｄ：強い傷が見える
【００７４】
＜結果＞
実施例５の帯電防止層        Ａ
実施例６の帯電防止層        Ａ
実施例７の帯電防止層        Ｂ
実施例８の帯電防止層        Ｃ
実施例９の帯電防止層        Ａ
比較例４の帯電防止層        Ｄ
【００７５】
〔実施例１１〕
帯電防止層の耐侯性を調べるため、実施例５〜８、実施例９、比較例４の帯電防止層まで作成したフィルムを、７０℃５０％ＲＨの条件下に１週間放置した後、表面抵抗の測定を行った。放置前の表面抵抗に比較し、次の基準で判定した。
表面抵抗の変化が５倍以下        Ａ
表面抵抗の変化が５〜１０倍      Ｂ
表面抵抗の変化が１０〜１００倍  Ｃ
表面抵抗の変化が１００倍以上    Ｄ
＜結果＞
実施例５の帯電防止層        Ａ
実施例６の帯電防止層        Ｂ
実施例７の帯電防止層        Ｂ
実施例８の帯電防止層        Ｃ
実施例９の帯電防止層        Ａ
比較例４の帯電防止層        Ｄ
【００７６】
表１及び表２、実施例９に示す結果から明らかなように、本発明の帯電防止型光学フィルムは、表面抵抗が低く、剥離帯電量が少なく、塵埃除去性に優れ、全光線透過率が高い（すなわち透明性が良好）。また実施例１０、実施例１１から機械的強度、耐侯性が優れていることが明らかである。