(57)【要約】【課題】供給されたフレキシブル基板を、不良回路が全く含まれないものに自動的に仕上げることで、生産性や稼働率を向上させる。【解決手段】長手方向に複数の回路（９２）を形成した長尺帯状のフレキシブル基板（Ｗ）から不良回路（９４）を除去して不良回路を含まないフレキシブル基板に自動編集するフレキシブル基板編集装置（１００）であって、フレキシブル基板における不良回路の両端近傍線（Ｊ１，Ｊ２）をカットしてフレキシブル基板を第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とに分断するカッター（５１１）と、第１基板と第２基板との少なくとも一方の端部領域（Ｗ２２）に接着剤（Ｇ）が塗布された状態で第１基板の端部領域と第２基板の端部領域とが重ねシロとなって重なるように第１基板と第２基板とを配置する基板配置部（３ａ，３ｂ）と、互いに重なった端部領域同士を圧着する加圧部（７）とを備える。【選択図】      図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に複数の回路（９２）を形成した長尺帯状のフレキシブル基板（Ｗ）から不良回路（９４）を除去して不良回路（９４）を含まないフレキシブル基板に自動編集するフレキシブル基板編集装置（１００）であって、
フレキシブル基板（Ｗ）における不良回路（９４）の両端近傍線（Ｊ１，Ｊ２）をカットしてフレキシブル基板（Ｗ）を第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とに分断するカッター（５１１）と、
第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）との少なくとも一方の端部領域（Ｗ２２）に接着剤（Ｇ）が塗布された状態で第１基板（Ｗ１）の端部領域（Ｗ１２）と第２基板（Ｗ２）の端部領域（Ｗ２２）とが重ねシロとなって重なるように第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とを配置する基板配置部（３ａ，３ｂ）と、
互いに重なった端部領域（Ｗ１２）と端部領域（Ｗ２２）とを圧着する加圧部（７）と
を備えることを特徴とするフレキシブル基板編集装置。
【請求項２】
第１基板（Ｗ１）の端部領域（Ｗ１２）は、第１基板（Ｗ１）のカット端（Ｗ１１）から０．５ｍｍ以上且つ１．５ｍｍ以下の範囲にあり、且つ第２基板（Ｗ２）の端部領域（Ｗ２２）は、第２基板（Ｗ２）のカット端（Ｗ２１）から０．５ｍｍ以上且つ１．５ｍｍ以下の範囲にある請求項１に記載のフレキシブル基板編集装置。
【請求項３】
接着剤（Ｇ）は熱硬化性剤とされ、加圧部（７）は互いに重なった端部領域（Ｗ１２）と端部領域（Ｗ２２）とを熱圧着するように構成された請求項１または請求項２に記載のフレキシブル基板編集装置。
【請求項４】
基板配置部（３ａ，３ｂ）は、第１基板（Ｗ１）または第２基板（Ｗ２）の表面を真空吸着により保持した状態でＸＹＺθ各方向に駆動することで基板配置を行うように構成された請求項１から請求項３のいずれかに記載のフレキシブル基板編集装置。
【請求項５】
フレキシブル基板（Ｗ）の搬送をロールトゥロールで行う構成とされた請求項１から請求項４のいずれかに記載のフレキシブル基板編集装置。
【請求項６】
第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）との少なくとも一方の端部領域（Ｗ２２）に接着剤（Ｇ）を塗布する接着剤塗布部（６）を備える請求項１から請求項５のいずれかに記載のフレキシブル基板編集装置。
【請求項７】
カッター（５１１）は、フレキシブル基板（Ｗ）における回路（９２）のサイズに応じて刃幅直交方向の長さを選択可能に構成された請求項１から請求項６のいずれかに記載のフレキシブル基板編集装置。
【請求項８】
長手方向に複数の回路（９２）を形成した長尺帯状のフレキシブル基板（Ｗ）から不良回路（９４）を除去して不良回路（９４）を含まないフレキシブル基板に自動編集するフレキシブル基板編集方法であって、
フレキシブル基板（Ｗ）における不良回路（９４）の両端近傍線（Ｊ１，Ｊ２）をカットしてフレキシブル基板（Ｗ）を第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とに分断するステップ（Ｓ３０）と、
第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）との少なくとも一方の端部領域（Ｗ２２）に接着剤（Ｇ）が塗布された状態で第１基板（Ｗ１）の端部領域（Ｗ１２）と第２基板（Ｗ２）の端部領域（Ｗ２２）とが重ねシロとなって重なるように第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とを配置するステップ（Ｓ６０）と、
互いに重なった端部領域（Ｗ１２）と端部領域（Ｗ２２）とを圧着するステップ（Ｓ７０）と
を備えることを特徴とするフレキシブル基板編集方法。
【請求項９】
第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）との重ねシロは、第１基板（Ｗ１）のカット端（Ｗ１１）から０．５ｍｍ以上且つ１．５ｍｍ以下の範囲にあり、且つ第２基板（Ｗ２）のカット端（Ｗ２１）から０．５ｍｍ以上且つ１．５ｍｍ以下の範囲にある請求項８に記載のフレキシブル基板編集方法。
【請求項１０】
接着剤（Ｇ）は熱硬化性剤とされ、互いに重なった端部領域（Ｗ１２）と端部領域（Ｗ２２）とを熱圧着する請求項８または請求項９に記載のフレキシブル基板編集方法。
【請求項１１】
第１基板（Ｗ１）または第２基板（Ｗ２）の表面を真空吸着により保持した状態でＸＹＺθ各方向に駆動することで基板配置を行う請求項８から請求項１０のいずれかに記載のフレキシブル基板編集方法。
【請求項１２】
フレキシブル基板（Ｗ）の搬送をロールトゥロールで行う請求項８から請求項１１のいずれかに記載のフレキシブル基板編集方法。
【請求項１３】
第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）との少なくとも一方の端部領域（Ｗ２２）に接着剤（Ｇ）を塗布するステップ（Ｓ５０）を備える請求項８から請求項１２のいずれかに記載のフレキシブル基板編集方法。
【請求項１４】
フレキシブル基板（Ｗ）における回路（９２）のサイズに応じて刃幅直交方向の長さを選択する請求項８から請求項１４のいずれかに記載のフレキシブル基板編集方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブル基板編集装置及びフレキシブル基板編集方法に関する。詳しくは、長手方向に複数の回路を形成した長尺帯状のフレキシブル基板から不良回路を除去して不良回路を含まないフレキシブル基板に自動編集する装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ実装基板の基材となるフレキシブル基板は、例えば、次のような各工程を経て製造される。即ち、電子部品を実装するためのデバイスホールなどが複数形成された絶縁フィルムの表面に導電性金属層を形成する工程、この導電性金属層の表面に感光性樹脂（フォトレジスト）からなる層を形成する工程、マスクパターンを用いてこのフォトレジスト層を露光現像することにより所望のパターンを形成する工程、このフォトレジストにより形成されたパターンをマスキング材として導電性金属層を選択的にエッチングすることにより導電性金属からなる配線パターンを形成する工程などである。このようにして製造されたフレキシブル基板上に、電子部品（チップ）を実装した後、実装されたチップ単位で切断することによりチップ実装基板が製造される。
【０００３】
上記各工程においては、一般にロールトゥロール方式が多く導入されている。ロールトゥロール方式では、ロールに巻かれた長尺状の絶縁フィルムが巻出部から繰り出され、所定の処理が施工された後、巻取部に巻き取られる。ロールトゥロール方式によると、被処理箇所の供給が連続的にできるため、フレキシブル基板の生産効率が向上し、生産コストの低減化を実現することができる。上記各工程のうち、特にチップ実装工程直前段階の工程で巻き取られたロール体には、不良回路が含まれないことが理想である。このため、不良回路がないフレキシブル基板に編集してからロールに巻き取ることが好ましい。
【０００４】
上記編集を行う手法として、例えば特許文献１，２の技術を用いることが考えられる。
【０００５】
特許文献１には、巻取りと巻出しが可能な正逆転手段を備えた１組のローラ間に、シート状物の欠点検出装置、シート状物切断装置、およびシート状物貼合せ装置を設置したことを特徴とするシート状物の欠点除去装置が開示されている。
【０００６】
また、特許文献２には、マトリクス状に形成されてなるボンディング部と少なくとも１種類の認識マークとを有するテープキャリアを検査する検査工程と、前記検査工程で発見された不良個所が位置する部分を除去した後、前記テープキャリアをつなぎ合わせる工程と、前記つなぎ合わせる工程で形成されたつなぎ目が位置するマトリクスを区画するつなぎ目マークを形成する工程とを含むテープキャリアの製造方法が開示されている。
【特許文献１】特開平１０−４５３００号公報
【特許文献２】特開２０００−１０６３８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の技術を電子部品実装用のフレキシブル基板に適用することで、ロールに不良回路が含まれないようにすることが考えられる。特許文献１では、貼り合わせ装置５に関しては、テープによる貼り合わせ、熱融着、超音波接着などによる貼り合わせが適用できるという記載があるものの（同文献の第〔００１２〕段落参照）、それらの具体的手段については記載されていない。また、同文献の技術は、電子回路を組み込むシート状物を想定しておらず、高精度での接合を期待することはできない。
【０００８】
特許文献２では、テープキャリアをつなぎ合わせる手段として、粘着テープを例示している。しかし、粘着テープの貼り付けられた場所及びその付近の回路は、使用できないため生産性が落ちる。つまり、最終的にロール体に仕上がったＴＡＢテープまたはＣＯＦ等のフレキシブル基板には若干の不良品が含まれることになる。また、特許文献２の技術は、多数製品にまたがるようなテープキャリアの不良が発見されたような場合にのみ、不良個所を切断するという構成とされているため（同文献の第〔００５３〕段落参照）、この点からも巻き取ったロール体に完全に不良品が含まれないようにすることはできない。
【０００９】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、供給されたフレキシブル基板を、不良回路が全く含まれないものに自動的に仕上げることで、生産性や稼働率を向上させることのできるフレキシブル基板編集装置及びフレキシブル基板編集方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的は、下記の本発明により達成される。なお「特許請求の範囲」及び「課題を解決するための手段」の欄において各構成要素に付した括弧書きの符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【００１１】
本発明に係る装置発明は、長手方向に複数の回路（９２）を形成した長尺帯状のフレキシブル基板（Ｗ）から不良回路（９４）を除去して不良回路（９４）を含まないフレキシブル基板に自動編集するフレキシブル基板編集装置（１００）であって、フレキシブル基板（Ｗ）における不良回路（９４）の両端近傍線（Ｊ１，Ｊ２）をカットしてフレキシブル基板（Ｗ）を第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とに分断するカッター（５１１）と、第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）との少なくとも一方の端部領域（Ｗ２２）に接着剤（Ｇ）が塗布された状態で第１基板（Ｗ１）の端部領域（Ｗ１２）と第２基板（Ｗ２）の端部領域（Ｗ２２）とが重ねシロとなって重なるように第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とを配置する基板配置部（３ａ，３ｂ）と、互いに重なった端部領域（Ｗ１２）と端部領域（Ｗ２２）とを圧着する加圧部（７）とを備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る方法発明は、長手方向に複数の回路（９２）を形成した長尺帯状のフレキシブル基板（Ｗ）から不良回路（９４）を除去して不良回路（９４）を含まないフレキシブル基板に自動編集するフレキシブル基板編集方法であって、フレキシブル基板（Ｗ）における不良回路（９４）の両端近傍線（Ｊ１，Ｊ２）をカットしてフレキシブル基板（Ｗ）を第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とに分断するステップ（Ｓ３０）と、第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）との少なくとも一方の端部領域（Ｗ２２）に接着剤（Ｇ）が塗布された状態で第１基板（Ｗ１）の端部領域（Ｗ１２）と第２基板（Ｗ２）の端部領域（Ｗ２２）とが重ねシロとなって重なるように第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とを配置するステップ（Ｓ６０）と、互いに重なった端部領域（Ｗ１２）と端部領域（Ｗ２２）とを圧着するステップ（Ｓ７０）とを備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明によると、次のようにして、上記編集を行うことができる。まず、カッター（５１１）によりフレキシブル基板（Ｗ）における不良回路（９４）の両端近傍線（Ｊ１，Ｊ２）をカットする。両端近傍線（Ｊ１，Ｊ２）とは、不良回路（９４）におけるフレキシブル基板（Ｗ）の長手方向両側に形成される仮想線である。この２線（Ｊ１，Ｊ２）は、不良回路（９４）を間に挟むことのできる長手方向幅を備える。両端近傍線（Ｊ１，Ｊ２）は、それぞれカット後のカット端（Ｗ１１，Ｗ２１）となる。
【００１４】
上記カットにより、フレキシブル基板（Ｗ）を第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とに分断する。次いで、第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）との少なくとも一方の端部領域（Ｗ２２）に接着剤（Ｇ）が塗布された状態で第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とを基板配置部（３ａ，３ｂ）により、次のように配置する。即ち、第１基板（Ｗ１）の端部領域（Ｗ１２）と第２基板（Ｗ２）の端部領域（Ｗ２２）とが重ねシロとなって重なるように配置する。次いで、互いに重なった端部領域（Ｗ１２）と端部領域（Ｗ２２）とを加圧部（７）により圧着する。これにより、分断によりできた第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とが接合される。
【００１５】
本発明は、従来技術と比較して次の点で優れる。即ち、不良回路（９４）の除去は、その両端近傍線（Ｊ１，Ｊ２）をカットすることで行う。カットの結果分断した第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とは、粘着テープを用いずに、第１基板（Ｗ１）の端部領域（Ｗ１２）と第２基板（Ｗ２）の端部領域（Ｗ２２）とに接着剤（Ｇ）を介在させて接合される。従って、粘着テープのように広い接合面積を必要とせず、実装基板として機能しなくなる箇所を最小限度にできる。また、基板配置部（３ａ，３ｂ）は、第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とを位置決めしながら重ね合わせることで、精度の良い接合ができるようになる。以上の処理を全ての不良回路（９４）の形成箇所について行うことで、最終的には、不良回路（９４）の全く含まれないフレキシブル基板に自動編集することができる。
【００１６】
ここで、第１基板（Ｗ１）の端部領域（Ｗ１２）は、第１基板（Ｗ１）のカット端（Ｗ１１）から０．５ｍｍ以上且つ１．５ｍｍ以下の範囲にあり、且つ第２基板（Ｗ２）の端部領域（Ｗ２２）は、第２基板（Ｗ２）のカット端（Ｗ２１）から０．５ｍｍ以上且つ１．５ｍｍ以下の範囲にあることが好ましい。
【００１７】
また、接着剤（Ｇ）は熱硬化性剤とされ、加圧部（７）は互いに重なった端部領域（Ｗ１２）と端部領域（Ｗ２２）とを熱圧着することが好ましい。熱圧着により接合させるため、狭い接合面積でも十分な強度が得られる。従って接合部の両端にある回路は使用可能である。
【００１８】
更に、基板配置部（３ａ，３ｂ）は、第１基板（Ｗ１）または第２基板（Ｗ２）の表面を真空吸着により保持した状態でＸＹＺθ各方向に駆動することで基板配置を行うことが好ましい。
【００１９】
また、フレキシブル基板（Ｗ）の搬送をロールトゥロールで行うことが好ましい。
【００２０】
また、第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）との少なくとも一方の端部領域（Ｗ２２）に接着剤（Ｇ）を塗布する接着剤塗布部（６）を設けてもよい。更に、カッター（５１１）は、フレキシブル基板（Ｗ）における回路（９２）のサイズに応じて刃幅直交方向の長さを選択可能に構成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によると、供給されたフレキシブル基板を、不良回路が全く含まれないものに自動的に仕上げることで、生産性や稼働率を向上させることができる。良品回路が１００％のフレキシブル基板をロール体として提供できるため、後工程でも生産効率が良好になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１は本発明に係る基板編集装置の全体構成を示す正面概略図、図２は図１のＩ−Ｉ線矢示図、図３はフレキシブル基板の平面図、図４はカッターの斜視図、図５は接着剤吐出ノズルの斜視図、図６は加圧部の斜視図である。各図において、直交座標系の３軸をＸ，Ｙ，Ｚとし、ＸＹ平面は水平面、Ｚ軸方向は鉛直方向、Ｚ軸周り方向はθ方向である。また図中、紙面左側がフィルム基板Ｗの搬送上流側であり、紙面右側が搬送下流側である。
【００２３】
図１に示すように、基板編集装置１００は、基板巻出部１、テーブル群２、上流フィーダ３ａ、下流フィーダ３ｂ、第１認識部４ａ、第２認識部４ｂ、切断部５、接着剤塗布部６、加圧部７、基板巻取部８、及び制御装置９などを備える。
【００２４】
ワーク巻出部１は、回転駆動軸部１１、及び送りローラ１２，１３，１４を備える。回転駆動部１１は、巻取体Ｒを水平軸回りに回転駆動可能に支持し、巻取体Ｒからフィルム基板Ｗを繰り出す部位である。ここで巻取体Ｒは、長尺帯状のフィルム基板Ｗをロール状に巻き取ったものである。フィルム基板Ｗの表面には、図３に示すように、長手方向に沿って形成された複数のデバイスホール９１、各デバイスホール９１の周りに形成された回路（配線パターン）９２、及び幅方向両端に形成されたスプロケット孔９３を有する。なお、９４は不良の配線パターン（以降、不良回路と記す）を示す。送りローラ１２，１３，１４は、巻取体回転駆動部１１の回転により巻取体Ｒから繰り出されたフィルム基板Ｗを上流テーブル２へ導く部位であり、いずれもフィルム基板Ｗを掛け渡した状態で水平軸回りに回転駆動自在に軸支される。
【００２５】
テーブル群２は、上流テーブル２１、中央テーブル２２及び下流テーブル２３からなる。
【００２６】
上流テーブル２１は、図２に示すように、フィルム基板Ｗを水平保持するための保持面２１１を有する。この保持面２１１には、フィルム基板Ｗの裏面を真空吸着保持するための複数の吸着孔２１２が穿設される。吸着孔２１２は、配管及び三方バルブを介して真空吸引ポンプに接続される。上流テーブル２１は、図示しない駆動装置によりＸＹＺθ各方向に駆動自在とされる。
【００２７】
中間テーブル２２は、フィルム基板Ｗを水平保持するための保持面２２１を有する。この保持面２２１には、フィルム基板Ｗの裏面を真空吸着保持するための複数の吸着孔２２２が穿設される。吸着孔２２２は、配管及び三方バルブを介して真空吸引ポンプに接続される。また、中間テーブル２２は、保持面２２１から下方に貫通する排出穴２２３を備える。排出穴２２３は、切断部５により切断された不良回路９４を排出するように機能する。中間テーブル２２は、図示しない駆動装置によりＸＹＺθ各方向に駆動自在とされる。
【００２８】
下流テーブル２３は、フィルム基板Ｗを水平保持するための保持面２３１を有する。この保持面２３１には、フィルム基板Ｗの裏面を真空吸着保持するための複数の吸着孔２３２が穿設される。吸着孔２３２は、配管及び三方バルブを介して真空吸引ポンプに接続される。また、下流テーブル２３は、保持面２３１から下方に貫通する撮像穴２３３を備える。撮像穴２３３は、保持面２３１に保持されたフィルム基板Ｗの所定位置を第２認識部４ｂが撮像できるようにするための空間として機能する。下流テーブル２３は、図示しない駆動装置によりＸＹＺθ各方向に駆動自在とされる。
【００２９】
上流フィーダ３ａは、テーブル群２の上方に配設され、フィルム基板Ｗの裏面を複数の吸着孔により吸着保持可能な吸着面３１ａを備えると共に、駆動装置３２ａによりＸＹＺθ各方向に駆動自在とされる。上流フィーダ３ａの可動範囲は、上流テーブル２１の上方から中間テーブル２２の上方までとされる。駆動装置３２ａは、例えばボールネジ機構及びサーボモータなどで構成することができる。
【００３０】
下流フィーダ３ｂは、テーブル群２の上方に配設され、フィルム基板Ｗの裏面を複数の吸着孔により吸着保持可能な吸着面３１ｂを備えると共に、駆動装置３２ｂによりＸＹＺθ各方向に駆動自在とされる。下流フィーダ３ｂの可動範囲は、中間テーブル２２の上方から下流テーブル２３の上方までとされる。駆動装置３２ｂは、例えばボールネジ機構及びサーボモータなどで構成することができる。
【００３１】
第１認識部４ａは、撮像により取得した画像データを制御装置９に送信可能に構成されたＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）搭載カメラからなり、その撮像方向を下向きとして、上流テーブル２１の上方に配設される。
【００３２】
第２認識部４ｂは、第１認識部４ａと同様に、撮像により取得した画像データを制御装置９に送信可能に構成されたＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）搭載カメラからなり、その撮像方向を上向きとして、下流テーブル２３における撮像穴２３３の下方に配設される。
【００３３】
切断部５は、中央テーブル２２における排出穴２２３の上方に配設され、本体５１とカッター５１１とを備える。本体５１は、ボールネジ機構及びサーボモータなどの駆動手段によりＸＹθ各方向及びＺ方向に駆動可能とされる。カッター５１１は、本体５１の先端に着脱自在な構成とされる。その形状は、図４に示すように、中央部が下側に凸状に盛り上がった形状であり、少なくともフィルム基板Ｗの幅の刃幅（Ｙ方向の長さ）を有する。このようなカッター５１１は、刃幅直交方向の長さ（Ｘ方向の長さ）のそれぞれ異なるものが複数個用意されている。その中から、回路９２のサイズに応じたカッター５１１を適宜選択して使用することができる。つまり、回路９２のサイズの異なるフィルム基板に対する編集にも適応可能となる。
【００３４】
或いは、カッター５１１を次のような構成とすることで、上記効果を奏するようにしてもよい。即ち、図４の中央線５１１Ｎを境にＸ方向両側にカッター５１１をスライド且つ分離可能な構成とする。この場合は、連続的に刃幅直交方向の長さを変えることができるため、カッター５１１は一個で足りる。従って、保存管理の煩わしさが無く更に製作コスト面の上でも優利である。切断部５は、第１認識部４ａで読み取ったフィルム基板ＷのアラインメントマークＭ１に基づいて、不良回路９４の被切断箇所の上方にカッター５１１が位置するように駆動可能とされる。
【００３５】
接着剤塗布部６は、下流テーブル２３における上流側の上方に配設され、先端に接着剤吐出ノズル６１１を備える。そしてボールネジ機構及び回転サーボモータなどの駆動手段によりＸＹθ各方向及びＺ方向に駆動可能とされる。吐出ノズル６１１は、図５に示すように、スリット状の吐出口を有する。接着剤塗布部６は、第２認識部４ｂで読み取った下流基板Ｗ２の端部位置に基づいて、下流基板Ｗ２における端部領域Ｗ２２の真上に、接着剤吐出ノズル６１１を位置合わせするように駆動可能とされる。
【００３６】
加圧部７は、下流テーブル２３における上流側の上方に配設され、先端に加圧ヘッド７１１を備える。そしてボールネジ機構及び回転サーボモータなどの駆動手段によりＸＹθ各方向及びＺ方向に駆動可能とされる。加圧ヘッド７１１は、図６に示すように、加圧面である底面がフラット形状であり、加熱用ヒーターを内蔵している。加圧部７は、第２認識部４ｂで読み取った下流基板Ｗ２のカット端Ｗ２１の位置に基づいて、下流基板Ｗ２における端部領域Ｗ２２の真上に、加圧ヘッド７１１を位置合わせするように駆動可能とされる。
【００３７】
基板巻取部８は、ピンロール８１、送りローラ８２，８３、及び巻き軸８４を備える。ピンロール８１は、軸方向両端にスプロケット歯８１ａを有する回転駆動軸である。巻き軸８４は、軸芯体を回転駆動することで、編集処理が終了したフィルム基板Ｗをリール状の巻取体Ｒ’に巻き取る部位である。送りローラ８３，８４は、ピンロール８１の回転により搬送されたフィルム基板Ｗを巻き軸８４へ導く部位であり、いずれもフィルム基板Ｗを掛け渡した状態で水平軸回りに回転駆動自在に軸支される。
【００３８】
制御部９は、タッチパネル等の入出力装置、メモリチップやマイクロプロセッサなどを主体とした適当なハードウエア、このハードウエアを動作させるためのコンピュータプログラムを組み込んだハードディスク装置、及び基板編集装置１００における各駆動装置等の構成部とデータ通信を行う適当なインターフェイス回路などから構成され、基板編集装置１００に以下に示す一連の編集動作を行わせるように構成される。
【００３９】
次に、以上のように構成された基板編集装置１００の動作について説明する。図７は本発明に係る基板編集装置の編集動作のフローチャート、図８は不良回路のカット動作を時系列的に示す図、図９は下流フィーダによるフィルム基板の搬送動作を時系列的に示す図、図１０は接着剤の塗布動作を時系列的に示す図、図１１はカットされたフィルム基板同士の接合動作を時系列的に示す図、図１２は本発明に係る基板編集方法を模式的に示す図である。図８から図１１において、基板テーブル群２における上向きの白抜き矢印は吸着オフ状態を示し、下向きの白抜き矢印は吸着オン状態を示す。また、上流フィーダ３ａ及び下流フィーダ３ｂにおける、上向きの白抜き矢印は吸着オン状態を示し、下向きの白抜き矢印は吸着オフ状態を示す。
【００４０】
前提として、フィルム基板Ｗの不良回路９４は、上流の別工程にて画像処理等の適当な処理により判断されており、その不良回路９４に対応させたフィルム基板Ｗの所定箇所に、位置合わせ用マークＭ１が付されている。また、基板テーブル群２は全て吸着オフ状態（非吸着状態）である。
【００４１】
図７に示すように、本発明に係る基板編集装置１００は、大きく分けて、基板搬送Ｓ１０、不良回路カットＳ３０、下流基板搬送Ｓ４０、接着剤塗布Ｓ５０、上流基板搬送Ｓ６０、熱圧着Ｓ７０及び巻取りＳ８０などの各ステップにより自動的に基板編集を行う。
【００４２】
〔不良回路カット（Ｓ１０〜Ｓ３０）〕
制御装置９からの指令に基づいて、ピンロール８１が図１の時計回り方向に回転駆動される。巻取体Ｒからフィルム基板Ｗが巻き出されて、Ｘ方向に搬送される（図７のステップＳ１０、図８（Ａ）参照）。不良回路９４が存在しない場合は（ステップＳ２０でノー）、この搬送を続け、フィルム基板Ｗを巻取軸８４に巻き取っていく。不良回路９４が存在した場合は（ステップＳ２０でイエス）、フィルム基板Ｗにおける不良回路９４が切断部５の真下に来たときにピンロール８１が停止し、搬送を中断する。各基板テーブル２１，２２，２３は吸着状態となり、フィルム基板Ｗを吸着保持する（図８（Ｂ）参照）。第１認識部４ａは位置合わせ用マークＭ１を読み取る。切断部５及び中間テーブル２２は、第１認識部４ａで読み取られた位置合わせ用マークＭ１に基づいて、カッター５１１がフィル基板Ｗの切断予定線Ｊ１，Ｊ２を切断できるように、それぞれθ方向に回転駆動されて位置補正される（図８（Ｃ）参照）。
【００４３】
カッター５１１が降下し、フィルム基板Ｗの切断予定線Ｊ１，Ｊ２を切断する。これにより、フィルム基板Ｗにおいて不良回路９４を含む領域がカットされ、一条のフィルム基板Ｗは上流基板Ｗ１と下流基板Ｗ２とに分断される。なお、カッター５１１の形状は、図４に示したように、中央部が下側に凸状に盛り上がった形状であり、少なくともフィルム基板Ｗの幅の刃幅を有することにより、中央部から外側に向けて切断が進むため、切り口にバリが生じにくい。切断された不良回路９４は、中間テーブル２２の排出穴２２３に落ちる（図８（Ｄ）参照）。切断後、切断部５は上昇する。
【００４４】
〔下流フィーダによる下流基板搬送（Ｓ４０）〕
上流フィーダ３ａ及び下流フィーダ３ｂは、それぞれ待機位置から吸着位置へ下降する（図９（Ａ）参照）。ここで待機位置とは、上流フィーダ３ａまたは下流フィーダ３ｂの吸着面３１ａ，３１ｂがフィルム基板Ｗの表面から十分に離れた上方位置である。また吸着位置とは、上流フィーダ３ａまたは下流フィーダ３ｂの吸着面３１ａ，３１ｂがフィルム基板Ｗの表面から約１ｍｍ離れた上方位置である。
【００４５】
中央テーブル２２及び下流テーブル２３は非吸着状態になる（図９（Ｂ）参照）。下流フィーダ３ｂは、吸引孔に吸引圧を発生させ、下流基板Ｗ２を吸着保持する。その際、下流フィーダ３ｂは、その吸着面３１ｂを直接に下流基板Ｗ２に当接させてから吸着するのではなく、吸着面３１ｂが下流基板Ｗ２の表面から約１ｍｍ離れた上方位置から吸着する。このため、下流基板Ｗ２に無理な力が作用せず、歪みや皺の発生を抑制することができる。
【００４６】
下流フィーダ３ｂは、下流基板Ｗ２を吸着保持した状態で、Ｘ方向に移動する（図９（Ｃ）参照）。その後、下流フィーダ３ｂは、下流基板Ｗ２の端部が接着剤塗布部６の下方に位置したときに、Ｘ方向への移動が停まると共に降下する（図９（Ｄ）参照）。下流基板Ｗ２が下流テーブル２３の保持面２３１に達したときに、下流フィーダ３ｂは、吸着動作を解除する。それと同時に、下流テーブル２３は吸着動作を行う。
【００４７】
〔接着剤の塗布（Ｓ５０）〕
第２認識部４ｂは、位置合わせ用マークを読み取る。接着剤塗布部６及び下流テーブル２３は、第２認識部４ｂで読み取られた位置合わせ用マークに基づいて、接着剤吐出ノズル６１１が下流基板Ｗ２のカット端Ｗ２１における次に示す端部領域Ｗ２２に接着剤Ｇを塗布できるように、それぞれθ方向に回転駆動されて位置補正される（図１０（Ａ）参照）。上端部領域Ｗ２２とは、下流基板Ｗ２のカット端Ｗ２１からの幅が０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下となる領域である（図１２（Ａ）参照）。接着剤吐出ノズル６１１が降下し、Ｙ方向に移動しながら接着剤Ｇを吐出することで、上記端部領域Ｗ２２に接着剤Ｇを塗布する（図１０（Ｂ）参照）。接着剤Ｇの塗布後、接着剤吐出ノズル６１１は上昇する（図１０（Ｃ）参照）。
【００４８】
〔上流フィーダによる上流基板搬送（Ｓ６０）〕
上流テーブル２１は非吸着状態になる（図１１（Ａ）参照）。上流フィーダ３ａは、吸引孔に吸引圧を発生させ、上流基板Ｗ１を吸着保持する。その際、上流フィーダ３ａは、その吸着面３１ａを直接に下流基板Ｗ２に当接させてから吸着するのではなく、吸着面３１ａが上流基板Ｗ１の表面から約１ｍｍ離れた上方位置から吸着する。このため、上流基板Ｗ１に無理な力が作用せず、歪みや皺の発生を抑制することができる
【００４９】
上流フィーダ３ａは、上流基板Ｗ１を吸着保持した状態で、Ｘ方向に駆動される（図１１（Ａ）参照）。その後、上流フィーダ３ａは、上流基板Ｗ１の端部領域Ｗ１２が下流基板Ｗ２の端部領域Ｗ２２の上方に位置したときに、Ｘ方向への移動が停まる。
【００５０】
第２認識部４ｂは、下流基板Ｗ２のカット端Ｗ２１を読み取る。上流フィーダ３ａ及び下流テーブル２３は、第２認識部４ｂで読み取られたカット端Ｗ２１に基づいて、上流基板Ｗ１の端部領域Ｗ１２が下流基板Ｗ２の端部領域Ｗ２２にちょうど重なるように、それぞれθ方向に回転駆動されて位置補正される（図１１（Ｂ）参照）。位置補正後、上流フィーダ３ａは降下し、上流基板Ｗ１の端部領域Ｗ１２が下流基板Ｗ２の端部領域Ｗ２２に重なる（図１１（Ｃ）参照）。
〔熱圧着（Ｓ７０）〕
加圧ヘッド７１１が降下し、端部領域Ｗ１２を所定圧力、所定温度及び所定時間で熱加圧する。これにより上流基板Ｗ１と下流基板Ｗ２とを接合する（図１１（Ｄ）参照）。その後、上流フィーダ３ａ及び下流フィーダ３ｂは、それぞれ退避する。
【００５１】
〔貼合せ基板の巻取り（Ｓ８０）〕
基板テーブル群２は全て非吸着状態となる。制御装置９からの命令に基づいて、ピンロール８１が図１の時計回り方向に回転駆動する。巻出部１からフィルム基板Ｗが巻き出されて、Ｘ方向に搬送される（図５（Ａ）参照）。次の不良回路９４についても、上述の動作と同様な要領で、〔不良回路のカット〕〔下流フィーダによる下流基板搬送〕〔接着剤の塗布〕〔上流フィーダによる上流基板搬送〕〔熱圧着〕〔貼合せ基板の巻取り〕の順で編集動作を行っていく。
【００５２】
基板編集装置１００は、従来技術と比較して次の点で優れる。即ち、不良回路９４の除去は、その切断予定線Ｊ１，Ｊ２をカットすることで行う。カットの結果分断した上流基板Ｗ１と下流基板Ｗ２とは、粘着テープを用いずに、上流基板Ｗ１の端部領域Ｗ１２と下流基板Ｗ２の端部領域Ｗ２２とに接着剤Ｇを介在させて接合される。この領域幅は０．５ｍｍ〜１．５ｍｍと極めて狭い。従って、粘着テープのように広い接合面積を必要とせず、実装基板として機能しなくなる箇所を最小限度にできる。また、上流フィーダ３ａ及び下流フィーダ３ｂは、上流基板Ｗ１と下流基板Ｗ２とを位置決めしながら重ね合わせることで、精度の良い接合ができるようになる。以上の処理を全ての不良回路９４の形成箇所について行うことで、最終的には、不良回路９４の全く含まれないフレキシブル基板に自動編集することができる。
【００５３】
以上、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上に開示した実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこの実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、更に特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むことが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明に係る基板編集装置の全体構成を示す正面概略図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ線矢示図である。
【図３】フレキシブル基板の平面図である。
【図４】カッターの斜視図である。
【図５】接着剤吐出ノズルの斜視図である。
【図６】加圧部の斜視図である。
【図７】本発明に係る基板編集装置の編集動作のフローチャートである。
【図８】不良回路のカット動作を時系列的に示す図である。
【図９】下流フィーダによるフィルム基板の搬送動作を時系列的に示す図である。
【図１０】接着剤の塗布動作を時系列的に示す図である。
【図１１】カットされたフィルム基板同士の接合動作を時系列的に示す図である。
【図１２】本発明に係る基板編集方法を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
３ａ  上流フィーダ（基板配置部）
３ｂ  下流フィーダ（基板配置部）
６  接着剤塗布部
７  加圧部
９２  回路
９４  不良回路
１００  基板編集装置（フレキシブル基板編集装置）
５１１  カッター
Ｇ  接着剤
Ｊ１  切断予定線（両端近傍線）
Ｊ２  切断予定線（両端近傍線）
Ｓ３０  ステップ
Ｓ５０  ステップ
Ｓ６０  ステップ
Ｓ７０  ステップ
Ｗ  フィルム基板（フレキシブル基板）
Ｗ１  上流基板（第１基板）
Ｗ２  下流基板（第２基板）
Ｗ１１  カット端
Ｗ１２  端部領域
Ｗ２１  カット端
Ｗ２２  端部領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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