(57)【要約】      （修正有）【課題】チップ部品の高さに拘わらず、チップ部品を高密度に実装できる電子部品モジュールを提供する。【解決手段】第１の配線基板５２と、前記第１の配線基板の主面に搭載されたチップ部品５０と、前記主面に搭載された第２の配線基板３８と、接続端子４７が配置された一面側が前記第２の配線基板に対向した状態で、前記第２の配線基板に搭載された電子部品４６を具備し、前記主面を含む平面に投影された前記第２の配線基板の外縁が、前記平面に投影された前記電子部品の外縁に包含され、少なくても、前記チップ部品の一部分が、前記電子部品の外縁の内側に入り込んでいること。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線基板と、
前記第１の配線基板の主面に搭載されたチップ部品と、
前記主面に搭載された第２の配線基板と、
接続端子が配置された一面側が前記第２の配線基板に対向した状態で、前記第２の配線基板に搭載された電子部品を具備し、
前記主面を含む平面に投影された前記第２の配線基板の外縁が、前記平面に投影された前記電子部品の外縁に包含され、
少なくとも、前記チップ部品の一部分が、前記電子部品の外縁の内側に入り込んでいる電子部品モジュール。
【請求項２】
第１の配線基板に設けられた第１の配線に、前記第２の配線基板に設けられた第２の配線と前記チップ部品とが電気的に接続され、
前記第２の配線に前記接続端子が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記第１の配線基板に搭載された状態の前記第２の配線基板の高さが、前記状態の前記チップ部品の高さより高いことを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
少なくとも前記第１の配線基板側の面に開口する空間が、前記第２の配線基板に設けられ、
前記チップ部品が、前記空間に対向する前記第１の配線基板上の領域に搭載されていることを特徴とする請求項１乃至３に記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
請求項４に記載の電子部品モジュールにおいて、
前記空間が、前記電子部品側の面にも開口していることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項６】
前記電子部品が半導体装置であることを特徴とする請求項１乃至５に記載の電子部品モジュール。
【請求項７】
前記半導体装置が、前記第２の配線基板にハンダバンプによって接続されていることを特徴とする請求項１乃至６記載の電子部品モジュール。
【請求項８】
配線基板と、
接続端子が配置された一面側が前記配線基板に対向した状態で、前記配線基板に搭載された電子部品を具備し、
前記配線基板を他の配線基板に搭載した場合に、前記他の配線基板の主面に投影される前記配線基板の外縁が、前記主面に投影される前記電子部品の外縁に包含される電子部品モジュール。
【請求項９】
前記配線基板が、
前記接続端子に接続された配線を有することを特徴とする請求項８に記載の電子部品モジュール。
【請求項１０】
前記他の配線基板に搭載した場合に、前記配線基板の高さが、前記他の配線基板に搭載される前記チップ部品の高さより高いことを特徴とする請求項８又は９に記載の電子部品モジュール。
【請求項１１】
少なくとも前記電子部品とは反対側の面に開口する空間が、前記配線基板にも設けられていることを特徴とする請求項８乃至１１に記載の電子部品モジュール。
【請求項１２】
前記空間が、前記電子部品側の面にも開口していることを特徴とする請求項１１に記載の電子部品モジュール。
【請求項１３】
前記第８乃至１２に記載の電子部品が、半導体装置であることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項１４】
前記半導体装置が、前記配線基板にハンダバンプによって接続されていることを特徴とする請求項８乃至１３に記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュールに関し、特にチップ部品の高密度実装を可能とする電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路は、通常、マザーボード上に、コンデンサ、インダクタンス、抵抗等のチップ部品と半導体装置等が搭載されて形成される。更に、電子回路設計の容易さ及び製造コストを考慮して、マザーボード上には、半導体装置とチップ部品が組み合わされて特定の機能を発揮するように形成された電子部品モジュールが搭載される。
【０００３】
ところで、近年、携帯無線機器等の小型化に対応して、携帯無線機器等の主要部である電子回路に対して小型化の要求が強まっている。このような要求に応えるため、電子部品モジュールに対しても小型化の要求が強まっている。
【０００４】
図１は、プリント基板からなるマザーボード２に搭載された状態の電子部品モジュール４の断面を説明する図である。
【０００５】
電子部品モジュール４は、例えばボールグリッドアレイ（Ball Grid Array；ＢＧＡ）型パッケージに収納された集積回路チップ６と、抵抗やコンデンサ等の電子部品８と、プリント基板１０とによって形成されている。そして、プリント基板１０は、ハンダボール１２によってマザーボード２に接続されている。
【０００６】
従来の電子部品モジュール４では、図１に示すように、集積回路チップ６の周囲に電子部品８が配置されている。このため、集積回路チップ６及び電子部品８の双方を同一平面上に収納するプリント基板１０は、面積が必然的に広くならざるを得なかった。
【０００７】
このため、電子部品モジュール４をマザーボード２に実装した時の面積も広くなっていた。
【０００８】
ところで、実装面積を小さくすることを目的としたものではないが、集積回路チップが搭載  された基板と他の基板の間に、集積回路チップを配置する実装方法が提案されている。
【０００９】
図２は、この実装方法を説明する断面図である（特許文献１）。
【００１０】
図２に示す実装方法では、プリント基板１０の上面にＢＧＡパッケージに収納された集積回路チップ６が搭載される。一方、プリント基板１０の中央下面に形成されたパッド１６Ａには、電子部品８の一方側の端子部１８Ａがハンダボール１２によって固定されている。
【００１１】
このように一体化されたパッケージ２２が、他のプリント基板１４に接続されている。
【００１２】
ここで、他のプリント基板１４の上面側には、例えば銅製の配線が形成されており、その一部がパッド１６Ｂとされて、パッケージ２２の装着に使用されている。パッド１６Ｂのうち、電子部品８の他方側の端子部１８Ｂが接続されたパッドには、例えばクリームハンダ等のハンダが施されている。
【００１３】
図３は、集積回路チップが搭載された基板と他の基板の間に電子部品が配置される、他の実装方法を説明する断面図である（特許文献２）。
【００１４】
特許文献２には明記されていないが、図３に示された実装方法では、インタポーザ基板３２に集積回路チップ６が搭載されていると想定される。インタポーザ基板３２は、複数のハンダバンプ３４を介して基板２８に搭載されている。ハンダバンプ３４は、インタポーザ基板３２の下面の周辺部に取り付けられ、基板２８の上面に設けられたパッド３６にハンダ付けされている。
【００１５】
インタポーザ基板３２の下側に配置されたハンダバンプ３４によって囲まれた領域では、複数のコンデンサや抵抗等の電子部品８が、基板２８の上面に設けられたパッド３６に取り付けられている。
【００１６】
図２及び図３に従って説明した実装方法では、集積回路チップ６を搭載した基板の下側に電子部品８が配置される。従って、これらの実装方法によれば、マザーボード上に於ける部品８の実装密度は向上する。
【００１７】
しかし、図２及び図３に従って説明した何れの実装方法でも、電子部品８は、ハンダボール１２（又はハンダバンプ３４）によって上下の基板の間にできた隙間に配置される。
【００１８】
このため、このような隙間に配置可能な電子部品８の高さは、ハンダボール１２（又は、ハンダバンプ３４）の高さ、すなわち高々数十μｍ程度に制限されていた。
【００１９】
尚、上記説明では、「電子部品」との用語は、各先行技術文献に記載された意味で使用した。しかし、以後の説明では、「電子部品」との用語は、半導装置等の能動部品を意味するものとする。また、抵抗、コンデンサ、及びインダクタンス等の受動素子を表すためには、「チップ部品」との用語を用いる。
【特許文献１】特開２００１−２０３４３５号公報
【特許文献２】特開２００４−２４７６３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
そこで、本発明の目的は、集積回路チップ（すなわち、半導体集積回路装置）等の電子部品の下側に、コンデンサや抵抗等のチップ部品を、その高さに拘わらずに配置可能な電子部品モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の側面では、電子部品モジュールが、第１の配線基板と、前記第１の配線基板の主面に搭載されたチップ部品と、前記主面に搭載された第２の配線基板と、接続端子が配置された一面側が前記第２の配線基板に対向した状態で、前記第２の配線基板に搭載された電子部品を具備し、前記主面を含む平面に投影された前記第２の配線基板の外縁が、前記平面に投影された前記電子部品の外縁に包含され、少なくとも、前記チップ部品の一部分が、前記電子部品の外縁の内側に入り込んでいる。
【００２２】
第１の側面によれば、第１の配線基板と第１の配線基板に搭載された第２の配線基板を備え、電子部品が第１の基板上に搭載された電子部品モジュールであって、上記電子部品の下側にチップ部品を、その高さに拘わらずに配置可能な電子部品モジュールを提供することができる。
【００２３】
上記の目的を達成するために、本発明の第２の側面では、電子部品モジュールが、配線基板と、接続端子が配置された一面側が前記配線基板に対向した状態で、前記配線基板に搭載された電子部品を具備し、前記配線基板を他の配線基板に搭載した場合に、前記他の配線基板の主面に投影される前記配線基板の外縁が、前記主面に投影される前記電子部品の外縁に包含される。
【００２４】
第２の側面によれば、電子部品が配線基板上に搭載された電子部品モジュールであって、電子部品の下側に、チップ部品をその高さに拘わらずに配置可能な電子部品モジュールを提供することができる。
【発明の効果】
【００２５】
開示された電子部品モジュールによれば、集積回路チップ（すなわち、半導体集積回路装置）等の電子部品の下側に、コンデンサや抵抗等のチップ部品を、その高さに拘わらずに配置可能な電子部品モジュールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面にしたがって本発明の実施の形態について説明する。但し、本発明の技術的範囲はこれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された事項とその均等物まで及ぶものである。
【００２７】
（実施の形態１）
本実施の形態は、電子部品が電子部品搭載基板上に搭載され、更にこの電子部品搭載基板とチップ部品がベース基板上に搭載された電子部品モジュールに関するものである。
【００２８】
図４乃至図７は、本実施の形態に従う電子部品モジュールの製造手順を説明する側面図である。また、図８乃至図１１は、本実施の形態に従う電子部品モジュール５８の製造手順を説明する斜視図である。ここで、図８（Ａ）、・・・・・、図１０（Ｂ）、及び図１１に記載された斜視図は、図４（Ａ）、・・、図６（Ｂ）、及び図７に記載された側面図に対応する。
【００２９】
まず、図４乃至図１１を参照して、本実施の形態に従う電子部品モジュール５８の製造手順及び構成を詳しく説明する。
【００３０】
（１）製造手順
（ｉ）ステップ１
まず、電子部品、例えばＢＧＡパッケージに収納された半導体集積回路装置を搭載可能な配線基板（以下、電子部品搭載基板３８と呼ぶ）を用意する（図４（Ａ）及び図８（Ａ）参照）。
【００３１】
電子部品搭載基板３８としては、例えば、ガラスエポキシ基板をベースとするプリント基板（ＦＲ４−プリント基板）や低温同時焼成セラミック（Low Temperature Co-fired Ceramics）をベースとするＬＴＣＣ基板を使用することができる。これら配線基板の高さは、通常、数百μｍ〜数ｍｍである。従って、電子部品搭載基板３８の背丈を、ハンダボールやハンダバンプに比べ格段に高くすることが可能である。
【００３２】
図４に示すように、電子部品搭載基板３８の上面には、ＢＧＡパケージの端子に対応するパッド４０がアレイ状に設けられている。更に、電子部品搭載基板３８の下面にも、パッド４２が設けられている。ここで、パッドとは、配線基板、電子部品、及びチップ部品等をハンダによって相互に接続する時に、ハンダが付けられる電極を意味するものとする。以下の説明においても、「パッド」との用語は同じ意味で用いる。
【００３３】
電子部品搭載基板３８の上面及び下面に設けられたパッド４０及びパッド４２は、電子部品搭載基板３８に設けられたスルホールビア（図示せず）に埋め込まれた金属によって電気的に接続されている。すなわち、スルホールビアに埋め込まれた金属は、パッド４０及びパッド４２を接続する配線として機能する。
【００３４】
尚、電子部品搭載基板３８は、多層構造であってもよい。この場合には、電子部品搭載基板３８の各層には、コンデンサ、インダクタ、及び抵抗等のチップ部品とこれらを接続する配線が設けられる。そして、上面、下面、及び各層に設けられたパッド及び配線は、スルホールビアに埋め込まれた金属によって電気的に接続される。
【００３５】
尚、電子部品搭載基板３８に設けられたチップ部品によって、フィルタ等の電気回路を形成してもよい。
【００３６】
（ｉｉ）ステップ２
次に、スクリーン印刷法により、電子部品搭載基板３８の上面に設けられたパッド４０にハンダ４４を塗布する（図４（Ｂ）及び図８（Ｂ）参照）。
【００３７】
（ｉｉｉ）ステップ３
次に、ＢＧＡパッケージ等に収納された半導体集積回路装置４６を、電子部品搭載基板３８の上に載置する（図５（Ａ）及び図９（Ａ）参照）。この時、ＢＧＡパッケージの一面側に設けられた接続端子４７が、ハンダ４４が印刷された電子部品搭載基板３８のパッド４０に接するように載置される。ここで、接続端子４７は、パッド４９とハンダバンプ４８によって形成されている。
【００３８】
ここで、本実施の形態に従う電子部品モジュールでは、電子部品搭載基板３８の搭載面４５の上側から見ると、半導体集積回路装置４６の面積は、電子部品搭載基板３８の面積より広くなっている（図５（Ａ）及び図９（Ａ）参照）。
【００３９】
（ｉｖ）ステップ４
その後、リフロー処理により、半導体集積回路装置４６と電子部品搭載基板３８がハンダ付けされる（図５（Ｂ）及び図９（Ｂ）参照。）。
【００４０】
図５（Ａ）には、電子部品搭載基板３８に設けられた配線５１（スルホールビアを埋め込む金属）を透視した状態が描かれている。ここで透視した部分は、破線で示されている（以下に説明する図面に於いても、透視した部分は破線で表す。）。
【００４１】
本ステップにより、配線５１は、半導体集積回路装置４６に設けられた複数の接続端子４７に、パッド４０を介して電気的に接続される。尚、上記説明から明らかなように、半導体集積回路装置４６は、ハンダバンプ４８によって電子部品搭載基板３８にハンダ付け、すなわち接続される。
【００４２】
（ｖ）ステップ５
次に、コンデンサ、インダクタ、及び抵抗等のチップ部品５０が搭載されたベース基板５２を用意する（図６（Ａ）及び図１０（Ａ）参照）。
【００４３】
図６（Ａ）及び図１０（Ａ）に示すように、このベース基板５２の上面には、電子部品搭載基板３８の下面に設けられたパッド４２に対応して、パッド５４が設けられている。また、ベース基板５２の下面には、本実施の形態に従う電子部品モジュールをマザーボード（図示せず）に搭載する時に用いられるパッド５６が設けられている。ここで、ベース基板５２の上面に設けられたパッド５４には、スクリーン印刷により、ペースト状のハンダ２０が塗布されている。
【００４４】
ベース基板５２の上面に設けられたチップ部品５０及びパッド５４は、同じくベース基板５２の上面に設けられた配線（図示せず）によって接続されている。
【００４５】
そして、ベース基板５２の上面に設けられた配線は、ベース基板５２に設けられたスルホールビアを埋め込む金属（図示せず）によって、ベース基板５２の下面に設けられたパッド５６に接続されている。ここで、ベース基板５２は、電子部品搭載基板３８と同様、多層構造であってもよい。その場合には、ベース基板５２の各層の間に、コンデンサ、インダクタンス、及び抵抗等を設けてフィルタ等の電気回路を形成してもよい。
【００４６】
（ｖｉ）ステップ６
次に、半導体集積回路装置４６がハンダ付けされた電子部品搭載基板３８を、ベース基板５２に載置する。この時、電子部品搭載基板３８の下面に設けられたパッド４２が、ベース基板５２の上面に設けられたパッド５４に接するように載置される（図６（Ｂ）及び図１０（Ｂ）参照）。
【００４７】
ところで、図１０（Ｂ）の斜視図では、ベース基板５２が、半導体集積回路装置４６と略同じ面積に描かれている。しかし、図６（Ｂ）の側面図に示されているように、ベース基板５２の面積を半導体集積回路装置４６より広くてもよいし、或いは狭くてもよい。
【００４８】
（ｖｉｉ）ステップ７
その後、リフロー処理により、ベース基板５２と電子部品搭載基板３８がハンダ付けされ固着される（図７参照）。
【００４９】
本ステップにより、ベース基板５２に設けられた配線５３に、電子部品搭載基板３８に設けられた配線５１が電気的に接続される（図７参照）。ここで、配線５３は、チップ部品５０にも電気的に接続されている。尚、配線５３は、図７以外の図面では省略されている。
【００５０】
以上の手順により、本実施の形態に従う電子部品モジュール５８が完成する。
【００５１】
上記説明から明らかなように、図７及び図１１は、本ステップにより完成した電子部品モジュール５８の側面図及び斜視図である。
【００５２】
図７及び図１１に示されているように、ベース基板５２に搭載されたチップ部品５０の内の少なくとも一部のチップ部品が、電子部品搭載基板３８の搭載面４５の上側から見て、半導体集積回路装置４６の下側に入っている。ここで、一のチップ部品５０の全体が、半導体集積回路装置４６の下側に入っていてもよい。または、その一部分が半導体集積回路装置４６の下側に入っていてもよい。
【００５３】
上記説明から明らかなように、本実施の形態に従う電子部品モジュール５８では、厚さ数百μｍ〜数ｍｍの電子部品搭載基板３８によって形成される隙間に、チップ部品５０が配置される。従って、本実施の形態に従う電子部品モジュール５８では、半導体集積回路装置４６等の電子部品の下側とベース基板５２の間に、コンデンサ、インダクタ、及び抵抗等のチップ部品５０を、その高さに拘わらずに配置することが可能になる。
【００５４】
（２）使用方法
次に、本実施の形態に従う電子部品モジュール５８の使用方法、すなわち電子部品モジュール５８をマザーボード（図示せず）に搭載する方法を説明する。
【００５５】
まず、マザーボードに、ベース基板５２の下面に設けられたパッド５６に対応して、パッドをアレイ状に設ける。
【００５６】
次に、マザーボードに設けられた上記パッドにスクリーン印刷法によりハンダを塗布する。
【００５７】
次に、このマザーボード上のパッドに、ベース基板５２の下面に設けられたパッド５６が接するように、電子部品モジュール５８をマザーボードに載置する。
【００５８】
そして、リフロー処理によって、電子部品モジュール５８をマザーボードにハンダ付けする。
【００５９】
（３）装置構成
最後に、本実施の形態に従う電子部品モジュール５８の要部を纏めておく。
【００６０】
本実施の形態に従う電子部品モジュール５８は、図７及ぶ図１１に示すように、第１の配線基板（ベース基板５２）と、第１の配線基板（ベース基板５２）の主面６０に搭載されたチップ部品５０を有している。
【００６１】
更に、本実施の形態に従う電子部品モジュール５８は、上記主面６０に搭載された第２の配線基板（電子部品搭載基板３８）と、接続端子（接続端子４７）が配置された一面側が第２の配線基板（電子部品搭載基板３８）に対向した状態で、第２の配線基板（電子部品搭載基板３８）に搭載された電子部品（半導体集積回路装置４６）を具備している。
【００６２】
そして、本実施の形態に従う電子部品モジュール５８では、上記主面６０を含む平面６６に投影された第２の配線基板（電子部品搭載基板３８）の外縁６２が、上記平面６６に投影された電子部品（半導体集積回路装置４６）の外縁６４に包含されている。
【００６３】
更に、本実施の形態に従う電子部品モジュール５８では、少なくとも、チップ部品５０の一部分が、電子部品（半導体集積回路装置４６）の外縁６４の内側に入り込んでいる。
【００６４】
図７には、ベース基板５２の左右両端に配置されたチップ部品５０の一部分が半導体集積回路装置４６の外縁の内側に入り込んだ状態が示されている。一方、図１には、全てのチップ部品について、その全体が半導体集積回路装置４６の外縁６４の内側に入った状態が示されている。
【００６５】
また、本実施の形態に従う電子部品モジュール５８では、第１の配線基板（ベース基板５２）に搭載された状態の第２の配線基板（電子部品搭載基板３８）が、上記状態の第１の配線基板（ベース基板５２）に搭載された状態のチップ部品５０より高くなっている。
【００６６】
（実施の形態２）
本実施の形態は、電子部品が電子部品搭載基板上に搭載された電子部品モジュールに関するものである。
【００６７】
まず、本実施の形態に従う電子部品モジュールの構造を製造手順に従って説明する。
【００６８】
（１）製造手順
本実施の形態に従う電子部品モジュールは、実施の形態１で説明した電子部品モジュー５８ルの製造手順の内、ステップ（ｉ）〜（ｉｖ）で説明した手順によって製造される（図４（Ａ）〜図５（Ｂ）参照）。
【００６９】
すなわち、図５（Ｂ）が、本製造手順に従って製造された電子部品モジュールの側面図である。
【００７０】
（２）使用方法
次に、本実施の形態に従う電子部品モジュールの使用方法、すなわち電子部品モジュールをマザーボードに搭載する方法を説明する。
【００７１】
図１２乃至図１４は、本実施の形態に従う電子部品モジュール６８を、マザーボード７０に搭載する方法を説明する側面図である。
【００７２】
まず、マザーボード７０に、電子部品搭載基板３８の下面に設けられたパッド４２に対応するパッド７２をアレイ状に設ける。この時、チップ部品５０がハンダ付けされるパッドも同時に形成される。
【００７３】
次に、上記パッドにスクリーン印刷法により、ハンダ４４を塗布する。更に、チップ部品５０の端子が対応するパッドに接するように、チップ部品５０をマザーボード７０上に載置する（図１２（Ａ）参照）。
【００７４】
次に、このマザーボード７０上のパッド７２に、電子部品搭載基板３８の下面に設けられたパッド４２が接するように、電子部品モジュール６８をマザーボードに載置する（図１２（Ｂ）参照）。
【００７５】
そして、リフロー処理によって、電子部品モジュール６８及びチップ部品５０をマザーボードにハンダ付けする（図１３及び図１４参照）。
【００７６】
図１３及び図１４は、マザーボード７０に電子部品モジュール６８が実装された状態の側面図及び斜視図である。
【００７７】
図１４に示されているように、本実施の形態に従う電子部品モジュール６８では、半導体集積回路装置４６の面積が電子部品搭載基板３８の面積より広いので、マザーボード７０に搭載された複数のチップ部品５０の一部を、半導体集積回路装置４６の下側に配置することが可能である。
【００７８】
そして、半導体集積回路装置４６を担持する電子部品搭載基板３８は、プリント基板やＬＴＣＣ基板等の配線基板で形成されるので、その高さを数百μｍ〜数ｍｍとすることは容易である。
【００７９】
従って、本実施の形態に従う電子部品モジュール６８に依れば、半導体集積回路装置４６等の電子部品の下側に、コンデンサ、インダクタ、及び抵抗等のチップ部品を、その高さに拘わらずに配置することが可能になる。
【００８０】
（３）装置構成
最後に、本実施の形態に従う電子部品モジュールの要部を纏める。
【００８１】
本実施の形態に従う電子部品モジュール６８は、配線基板（電子部品搭載基板３８）を有している。
【００８２】
また、本実施の形態に従う電子部品モジュール６８は、接続端子４７が配置された一面側が上記配線基板（電子部品搭載基板３８）に対向した状態で、上記配線基板（電子部品搭載基板３８）に搭載された電子部品（半導体集積回路装置４６）を具備している（図５（Ｂ）参照）。
【００８３】
そして、本実施の形態に従う電子部品モジュール６８では、図１４のように、上記配線基板（電子部品搭載基板３８）を他の配線基板（マザーボード７０）に搭載した場合に、他の配線基板（マザーボード７０）の主面７４に投影される配線基板（電子部品搭載基板３８）の外縁７６が、上記主面７４に投影される電子部品（半導体集積回路装置４６）の外縁７８に包含される。
【００８４】
また、本実施の形態に従う電子部品モジュール６８では、実施の形態１の電子部品モジュール５８と同様に、電子部品搭載基板３８に設けられた配線５１が、半導体集積回路装置４６に設けられた接続端子４７に、パッド４０を介して電気的に接続されている（図１３参照）。
【００８５】
更に、電子部品モジュール６８を他の配線基板（マザーボード７０）に搭載した場合に、配線基板（電子部品搭載基板３８）が、他の配線基板（マザーボード７０）に搭載されるチップ部品５０より高い。
【００８６】
（実施の形態３）
本実施の形態は、下面に開口した空間を有する電子部品搭載基板上に電子部品が搭載され、更に電子部品搭載基板とチップ部品がベース基板上に搭載された電子部品モジュールに関する。
【００８７】
まず、本実施の形態に従う電子部品モジュール構造を製造手順に従って説明する。
【００８８】
（１）製造手順
図１５及び図１６は、本実施の形態に従う電子部品モジュールの製造手順を説明する図である。
【００８９】
本実施の形態に従う電子部品モジュールの製造手順は、実施の形態１で説明した電子部品モジュール５８の製造手順と略同じである。但し、本実施の形態で使用する電子部品搭載基板は、実施の形態１で使用する電子部品搭載基板とは構成が異なっている。
【００９０】
図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）は、夫々本実施の形態で使用する電子部品搭載基板８２の側面図及び斜視図である。
【００９１】
図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）に示すように、本実施の形態で使用する電子部品搭載基板８２には、その下面９０に開口する空間８４が設けられている。
【００９２】
更に、本実施の形態で使用するベース基板上に於けるチップ部品の配置も、実施の形態１で使用するベース基板上のチップ部品の配置と異なっている。
【００９３】
図１６は、本実施の形態で使用するベース基板８６に於けるチップ部品の配置を説明する斜視図である。
【００９４】
図１６に於いて破線によって囲われている領域８８は、電子部品搭載基板８２の下面に開口した空間８４によって覆われることが予定されている、ベース基板８６上の領域である。本実施の形態では、一部のチップ部品５０´が、この領域８８に搭載される（図１６参照）。
【００９５】
従って、本実施の形態によれば、チップ部品５０´を電子部品搭載基板８２の下に実装することが可能なので、チップ部品の実装密度が向上する。
【００９６】
図１７及び図１８は、本製造手順に従って製造された電子部品モジュール８０の側面図及び斜視図である。
【００９７】
（２）使用方法
本実施の形態に従う電子部品モジュール８０の使用方法は、実施の形態１に従う電子部品モジュール５８の使用方法と同じである。
【００９８】
すなわち、マザーボード上に形成されたパッドにスクリーン印刷によってハンダを塗布し、このハンダによって電子部品モジュール８０をリフロー処理によってマザーボードに固着する。
【００９９】
（３）装置構成
最後に、電子部品モジュール８０の要部を纏める。
【０１００】
本実施の形態に従う電子部品モジュール８０は、実施の形態１に従う電子部品モジュール５８に於いて、第１の配線基板側（ベース基板８６側）の面（下面９０）に開口する空間８４が、第２の配線基板（電子部品搭載基板８２）に設けられている（図１７及び図１８参照）。
【０１０１】
更に、本実施の形態に従う電子部品モジュール８０では、チップ部品５０´が、上記空間８４に対向する第１の配線基板（ベース基板８６）上の領域８８に搭載されている。
【０１０２】
（実施の形態４）
本実施の形態は、下面に開口した空間を有する電子部品搭載基板上に電子部品が搭載された電子部品モジュールに関する。
【０１０３】
まず、本実施の形態に従う電子部品モジュールの構成を製造手順に従って説明する。
【０１０４】
（１）製造手順
本実施の形態に従う電子部品モジュールの製造手順は、実施の形態２で説明した電子部品モジュールの製造手順と略同じである。但し、本実施の形態で使用する電子部品搭載基板は、実施の形態２で使用する電子部品搭載基板とは構成が異なっている。
【０１０５】
本実施の形態で使用する電子部品搭載基板は、図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）を参照して説明した、実施の形態３の電子部品搭載基板８２と同じものである。すなわち、本実施の形態で使用する電子部品搭載基板８２には、その下面９０に開口する空間８４が設けられている。
【０１０６】
図１９は、本製造手順に従って製造された電子部品モジュール９２の側面図である。
【０１０７】
（２）使用方法
次に、本実施の形態に従う電子部品モジュール９２の使用方法、すなわち電子部品モジュール９２をマザーボードに搭載する方法を説明する。
【０１０８】
図２０乃至図２２は、本実施の形態に従う電子部品モジュール９２を、マザーボード７０に搭載する方法を説明する図である。
【０１０９】
まず、マザーボード７０に、電子部品搭載基板８２の下面に設けられたパッド４２に対応して、パッドをアレイ状に設ける。この時、チップ部品５０,５０´がハンダ付けされるパッドも同時に形成される（図２０参照）。
【０１１０】
図２０でマザーボード７０に破線で図示された領域８８は、電子部品搭載基板８２の下面に開口した空間８４によって覆われることが予定されている領域である。この領域に、チップ部品５０´搭載用のパッドが形成される。
【０１１１】
次に、上記パッドにスクリーン印刷法によりハンダ４４を塗布する。その後、チップ部品５０,５０´の端子が対応するパッドに接するように、マザーボード上に載置する（図２０参照）。
【０１１２】
更に、電子部品搭載基板８２の下面に設けられたパッド４２がマザーボード上の対応するパッドに接するように、電子部品モジュール９２をマザーボードに載置する（図２１及び図２２参照）。
【０１１３】
そして、リフロー処理によって、電子部品モジュール９２及び電子部品５０,５０´をマザーボードにハンダ付けする（図２１及び図２２参照）。
【０１１４】
尚、図２１は、電子部品モジュール９２がマザーボード７０に実装された状態を説明する側面図である。一方、図２２は、電子部品モジュール９２がマザーボード７０に実装された状態を説明する斜視図である。
【０１１５】
図２１及び図２２から明らかなように、本実施の形態で使用する電子部品モジュール９２によれば、一部のチップ部品５０´を、電子部品搭載基板８２の下に実装することができるので、チップ部品の実装密度が向上する。
【０１１６】
また、実施の形態２と同様、本実施の形態に従う電子部品モジュールを形成する電子部品搭載基板８２の背丈を、マザーボード７０に搭載されるチップ部品５０より高くすることは容易である。従って、半導体集積回路４６の下にチップ部品５０を搭載することができるので、実装密度が高くなる。
【０１１７】
（３）装置構成
最後に、本実施の形態に従う電子部品モジュール９２の要部を纏める。
【０１１８】
本実施の形態に従う電子部品モジュール９２では、実施の形態２の電子部品モジュール６８に於いて、電子部品（半導体集積回路装置４６）とは反対側の面（下面９０）に開口する空間８４が配線基板（電子部品搭載基板８２）に設けられている（図２１及び図２２参照）。
【０１１９】
（実施の形態５）
本実施の形態は、実施の形態３に従う電子部品モジュールに於いて、電子部品搭載基板の下面に開口した空間が、その上面にも開口した電子部品モジュールに関する。
【０１２０】
実施の形態３に従う電子部品モジュール８２を形成する電子部品搭載基板８２は、その下面９０に開口する空間８４を有している（図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）参照）。
【０１２１】
図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）を参照して説明した例では、空間８４は、電子部品搭載基板８２の下面９０だけでなく、電子部品搭載基板８２の４つの側面のうち、対向する一対の側面でも開口している。
【０１２２】
しかし、電子部品搭載基板８２の下面９０に開口する空間８４は、図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）に例示されたものに限らない。例えば、空間８４は、上記一対の側面では開口していなくてもよい。すなわち、空間８４は、周囲を電子部品搭載基板８２の側面によって覆われていてもよい。一方、空間８４は、電子部品搭載基板８２の上面に開口していてもよい。
【０１２３】
本実施の形態に従う電子部品搭載基板は、周囲が電子部品搭載基板の側面で覆われる一方、その上面及び下面に開口した空間を備えている。
【０１２４】
図２３（Ａ）及び（Ｂ）は、本実施の形態に従う電子部品モジュールを形成する電子部品搭載基板９６の構成を説明する側面図及び斜視図である。
【０１２５】
図２３（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、本実施の形態に従う電子部品モジュールでは、電子部品搭載基板９６の下面９０（すなわち、ベース基板側の面）に開口する空間８４が、上面９８（すなわち、電子部品側の面）にも開口している。
【０１２６】
本実施の形態に従う電子部品モジュールの製造手順、装置構成、及び使用方法は、空間８４が上面９８にも開口しその周囲が電子部品搭載基板９６の側面によって囲われている点、半導体集積回路装置４６がＬＧＡパッケージ（Land Grid Array Package）に収納されている点、及びこの相違点に関連する事項を除いて、実施の形態３に従う電子部品モジュール８６の製造手順、装置構成、及び使用方法と同じである。
【０１２７】
図２４乃至図２６は、これらの相違点を説明する図である。
【０１２８】
図２４は、本実施の形態で使用するベース基板１００にチップ部品５０,５０´が搭載された状態を説明する斜視図である。図２４に示すように、空間８４に覆われることが予定されている領域８８は、図１６を参照して説明した実施の形態３とは異なり、ハンダ４４が塗布されたパッドによって周囲を覆われている。
【０１２９】
図２５及び図２６は、本実施の形態に従う電子部品モジュール９４の側面図及び斜視図である。図２５に示されたチップ部品５０´の背丈は、実施の形態３に従う電子部品モジュール８０の構成を説明する図１７に示されたチップ部品５０´より高くなっている。
【０１３０】
本実施の形態では、電子部品搭載基板９６に設けられた空間８４が、電子部品搭載基板９６の上面にも開口している。従って、このように背の高いチップ部品５０´を半導体集積回路装置４６の下に配置することができる。
【０１３１】
（実施の形態６）
本実施の形態は、実施の形態４に従う電子部品モジュール９２に於いて、電子部品搭載基板の下面に開口した空間が、その上面にも開口した電子部品モジュールに関する。
【０１３２】
図２７は、本実施の形態に従う電子部品モジュール１０２の側面図である。
【０１３３】
本実施の形態で使用する電子部品搭載基板は、実施の形態５で使用する電子部品搭載基板９６と同じである（図２３（Ａ）及び（Ｂ）参照）。
【０１３４】
実施の形態４で使用する電子部品搭載基板９６は、その下面及び一対の側面に開口する空間８４を有している（図２３（Ａ）及び（Ｂ）参照）。一方、本実施の形態で使用する電子部品搭載基板９６は、周囲を電子部品搭載基板９６の側面で覆われ、その上面９８及び下面９０に開口する空間８４を有している。
【０１３５】
従って、マザーボードに搭載した場合に、背の高いチップ部品を半導体集積回路装置４６の下に収納することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】マザーボードに搭載された状態の従来の電子部品モジュールの断面を説明する図である。
【図２】集積回路チップが搭載された基板と他の基板の間に回路チップを配置する従来の実装方法を説明する断面図である。
【図３】集積回路チップが搭載された基板と他の基板の間に回路チップを配置する他の実装方法を説明する断面図である。
【図４】実施の形態１に従う電子部品モジュールの製造手順を説明する側面図である（その１）。
【図５】実施の形態１に従う電子部品モジュールの製造手順を説明する側面図である（その２）。
【図６】実施の形態１に従う電子部品モジュールの製造手順を説明する側面図である（その３）。
【図７】実施の形態１に従う電子部品モジュールの製造手順を説明する側面図である（その４）。
【図８】実施の形態１に従う電子部品モジュールの製造手順を説明する斜視図である（その１）。
【図９】実施の形態１に従う電子部品モジュールの製造手順を説明する斜視図である（その２）。
【図１０】実施の形態１に従う電子部品モジュールの製造手順を説明する斜視図である（その３）。
【図１１】実施の形態１に従う電子部品モジュールの製造手順を説明する斜視図である（その４）。
【図１２】実施の形態２に従う電子部品モジュールをマザーボードに搭載する方法を説明する図である（その１）。
【図１３】実施の形態２に従う電子部品モジュールを、マザーボードに搭載する方法を説明する図である（その２）。
【図１４】実施の形態２に従う電子部品モジュールを、マザーボードに搭載する方法を説明する図である（その３）。
【図１５】実施の形態３に従う電子部品モジュールの製造手順を説明する図である（その１）。
【図１６】本実施の形態３に従う電子部品モジュールの製造手順を説明する斜視図である（その２）。
【図１７】実施の形態３に従う電子部品モジュールの構成を説明する側面図である。
【図１８】実施の形態３に従う電子部品モジュールの構成を説明する斜視図である。
【図１９】実施の形態４に従う電子部品モジュールの構成を説明する側面図である。
【図２０】実施の形態４に従う電子部品モジュールをマザーボードに搭載する方法を説明する図である（その１）。
【図２１】実施の形態４に従う電子部品モジュールをマザーボードに搭載する方法を説明する図である（その２）。
【図２２】実施の形態４に従う電子部品モジュールをマザーボードに搭載する方法を説明する図である（その３）。
【図２３】実施の形態５で使用する電子部品搭載基板の構成を説明する図である。
【図２４】実施の形態５で使用するベース基板にチップ部品が搭載された状態を説明する斜視図である。
【図２５】実施の形態５に従う電子部品モジュールの側面図である。
【図２６】実施の形態５に従う電子部品モジュールの斜視図である。
【図２７】実施の形態６に従う電子部品モジュールの側面図である。
【符号の説明】
【０１３７】
２・・・マザーボード      ４・・・電子部品モジュール
６・・・集積回路チップ      ８・・・電子部品
１０・・・プリント基板      １２・・・ハンダボール
１４・・・他のプリント基板      １６Ａ,１６Ｂ・・・パッド
１８Ａ,１８Ｂ・・・電子部品の端子部
２０・・・ハンダ      ２２・・・パッケージ
２６・・・ハンダボール      ２８・・・基板
３２・・・インタポーザ基板
３４・・・ハンダバンプ      ３６・・・パッド
３８・・・電子部品搭載基板
４０・・・（電子部品搭載基板の上面に設けられた）パッド
４２・・・（電子部品搭載基板の下面に設けられた）パッド
４４・・・ハンダ      ４５・・・（電子部品搭載基板３８の）搭載面
４６・・・半導体集積回路装置
４７・・・接続端子      ４８・・・ハンダバンプ
４９・・・（ＢＧＡパッケージの一面側に設けられた）パッド
５０・・・チップ部品      ５１・・・（電子部品搭載基板の）配線
５２・・・ベース基板      ５３・・・（ベース基板の）配線
５４・・・（ベース基板の上面に設けられた）パッド
５６・・・（ベース基板の下面に設けられた）パッド
５８・・・（実施の形態１に従う）電子部品モジュール
６０・・・ベース基板の主面      
６２・・・（ベース基板の主面に投影された電子部品搭載基板の）外縁
６４・・・（ベース基板の主面に投影された半導体集積回路装置の）外縁
６６・・・平面      ６８・・・（実施の形態２に従う）電子部品モジュール
７０・・・マザーボード
７２・・・（マザーボードに設けられた）パッド
７４・・・（マザーボードの）主面
７６・・・（マザーボードの主面に投影された電子部品搭載基板の）外縁
７８・・・（マザーボードの主面に投影された半導体集積回路装置の）外縁
８０・・・（実施の形態３に従う）電子部品モジュール
８２・・・（実施の形態３で使用する）電子部品搭載基板
８４・・・空間
８６・・・（実施の形態３で使用する）ベース基板
８８・・・（空間によって覆われることが予定されている）領域
９０・・・下面      ９２・・・（実施の形態４に従う）電子部品モジュール
９４・・・（実施の形態５に従う）電子部品モジュール
９６・・・（実施の形態５で使用する）電子部品搭載基板
９８・・・上面      １００・・・（実施の形態５で使用する）ベース基板
１０２・・・（実施の形態６に従う）電子部品モジュール
【図１】
2009289977.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2009289977.tif 000008
【図７】
2009289977.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2009289977.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
2009289977.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
2009289977.tif 000027
【図２６】
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【図２７】
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