(57)【要約】【課題】光取り出し効率に優れ、十分な視野角を有するＬＥＤパッケージおよび表示装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤ素子搭載面１１Ｄを楕円状に形成されたレンズ１５の光学形状面１５Ａに近づけてｚ方向の上方に配置し、目止め材２をリフレクタ先端面１１Ｂよりｚ方向の下方に注入してＬＥＤパッケージ１を封止する。これにより、従来のＬＥＤパッケージに比べて光取り出し効率が向上する。また、ケース１１とレンズ１５の界面１１Ｃを、ＬＥＤ素子搭載面１１Ｄよりｚ方向の下方に設け、目止め材２を界面１１Ｃよりｚ方向の上方に注入してＬＥＤパッケージ１を封止する。これにより、界面１１Ｃからの異物の侵入を防ぐことができ、屋外の使用に耐えるものとなる。【選択図】図３Ａ
2009026846.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子と、
前記ＬＥＤ素子を搭載するＬＥＤ素子搭載面と、前記ＬＥＤ素子搭載面の周囲に突出して形成され、壁面に光反射面を有するリフレクタとを有するケースと、
前記ＬＥＤ素子搭載面に搭載された前記ＬＥＤ素子を封止する封止樹脂と、
前記リフレクタおよび前封止樹脂を覆って前記ケース上に設けられるとともに、前記ＬＥＤ素子から発せられる光を外部放射させる断面が楕円形状を有するレンズと、
一端が前記ケースの前記ＬＥＤ素子搭載面に露出し、他端がケース外に露出する一対のリードと、を備え、
前記ケースと前記レンズとの界面が前記ＬＥＤ素子搭載面より下方に位置するように形成されていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記封止樹脂は、前記光を拡散させる光拡散材を含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記ＬＥＤ素子搭載面、および前記リフレクタは、前記レンズと同比率の楕円形状を有することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
前記ＬＥＤ素子は、直方体状の素子形状を有し、長辺が前記レンズの長軸方向に配置されるように前記ＬＥＤ素子搭載面に搭載されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子と、
前記ＬＥＤ素子を搭載するＬＥＤ素子搭載面と、前記ＬＥＤ素子搭載面の周囲に突出して形成され、壁面に光反射面を有するリフレクタとを有するケースと、
前記ＬＥＤ素子搭載面に搭載された前記ＬＥＤ素子を封止する封止樹脂と、
前記リフレクタおよび前封止樹脂を覆って前記ケース上に設けられるとともに、前記ＬＥＤ素子から発せられる光を外部放射させる断面が楕円形状を有するレンズと、
一端が前記ケースの前記ＬＥＤ素子搭載面に露出し、他端がケース外に露出する一対のリードと、を備え、
前記ケースと前記レンズとの界面が前記ＬＥＤ素子搭載面より下方に位置するように形成されているＬＥＤパッケージと、
複数の前記ＬＥＤパッケージを表面実装される基板と、
前記基板上に注入されて、前記ＬＥＤパッケージの前記界面より上方で、前記リフレクタの先端より下方に表面を有するように複数の前記ＬＥＤパッケージを目止めする目止め材とを有することを特徴とする表示装置。
【請求項６】
前記封止樹脂は、前記光を拡散させる光拡散材を含むことを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記ＬＥＤ素子搭載面、および前記リフレクタは、前記レンズと同比率の楕円形状を有することを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項８】
前記ＬＥＤ素子は、直方体状の素子形状を有し、長辺が前記レンズの長軸方向に配置されるように前記ＬＥＤ素子搭載面に搭載されることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項９】
前記目止め材は、黒色であることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記基板は、金属材料で形成されることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージおよび表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、表面実装型のＬＥＤパッケージを用いて、防水性、および薄型軽量化を達成する表示装置がある。（例えば、特許文献１）
【０００３】
この特許文献１の表示装置によると、基板上に複数の表面実装型のＬＥＤパッケージを実装し、ＬＥＤパッケージの存在領域に開口を設けた遮光カバーで表示装置表面を覆うことで構成され、ＬＥＤパッケージと遮光カバー間を目止め材でモールドすることにより防水性を達成している。同時に、表面実装型のＬＥＤパッケージを用いることで、砲弾型のＬＥＤパッケージを用いた場合のように基板裏面にはんだ等を設ける空間を必要としないため、また、砲弾型のＬＥＤパッケージのリードが占める空間を充填するだけの目止め材を必要としないため、表示装置を薄型かつ軽量に構成することができる。
【特許文献１】特開２００５−６２４６１公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の表示装置によると、表面実装型のＬＥＤパッケージのリフレクタを構成する窪み部分にＬＥＤを搭載し、その上部を透明樹脂で覆ってレンズを構成しており、目止め材は、レンズを構成する透明樹脂を覆うように注入しているため、ＬＥＤ素子は、目止め材の表面より下方に設置され、光取り出し効率が必ずしも良いとは言えない。また、レンズがＬＥＤ素子の発する光を集光するため、十分な視野角を得られず、現実的な表示装置としての用途に適していないという問題がある。
【０００５】
従って、本発明の目的は、光取り出し効率に優れ、十分な視野角を有するＬＥＤパッケージおよび表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記目的を達成するため、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子と、前記ＬＥＤ素子を搭載するＬＥＤ素子搭載面と、前記ＬＥＤ素子搭載面の周囲に突出して形成され、壁面に光反射面を有するリフレクタとを有するケースと、前記ＬＥＤ素子搭載面に搭載された前記ＬＥＤ素子を封止する封止樹脂と、前記リフレクタおよび前封止樹脂を覆って前記ケース上に設けられるとともに、前記ＬＥＤ素子から発せられる光を外部放射させる断面が楕円形状を有するレンズと、一端が前記ケースの前記ＬＥＤ素子搭載面に露出し、他端がケース外に露出する一対のリードと、を備え、前記ケースと前記レンズとの界面が前記ＬＥＤ素子搭載面より下方に位置するように形成されていることを特徴とするＬＥＤパッケージを提供する。
【０００７】
（１）上記した構成によれば、ＬＥＤ素子搭載面がレンズ先端近くに配置されるため、光取り出し効率が向上する。また、ＬＥＤ素子搭載面がケースとレンズの界面より上方に位置することから、リフレクタの深さが大にならず、ＬＥＤ素子から発せられる光の集光性と配光性のバランスの取れたＬＥＤパッケージが得られる。また、レンズは、ＬＥＤ素子から発せられる光を外部放射させる断面が楕円形状となるように形成したため、視野角の一方に拡がりを有し、一方に集光することができる。
【０００８】
前記封止樹脂は、前記ＬＥＤ素子から発せられる光を拡散させる光拡散材を含むように構成してもよい。
【０００９】
前記ＬＥＤ素子搭載面、および前記リフレクタは、前記レンズと同比率の楕円形状を有するように構成してもよい。
【００１０】
前記ＬＥＤ素子は、直方体状の素子形状を有し、長辺が前記レンズの長軸方向に配置されるように前記ＬＥＤ素子搭載面に搭載されることが好ましい。
【００１１】
（２）また、本発明は上記目的を達成するため、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子と、前記ＬＥＤ素子を搭載するＬＥＤ素子搭載面と、前記ＬＥＤ素子搭載面の周囲に突出して形成され、壁面に光反射面を有するリフレクタとを有するケースと、前記ＬＥＤ素子搭載面に搭載された前記ＬＥＤ素子を封止する封止樹脂と、前記リフレクタおよび前封止樹脂を覆って前記ケース上に設けられるとともに、前記ＬＥＤ素子から発せられる光を外部放射させる断面が楕円形状を有するレンズと、一端が前記ケースの前記ＬＥＤ素子搭載面に露出し、他端がケース外に露出する一対のリードとを備え、前記ケースと前記レンズとの界面が前記ＬＥＤ素子搭載面より下方に位置するように形成されているＬＥＤパッケージと、複数の前記ＬＥＤパッケージを表面実装される基板と、前記基板上に注入されて、前記ＬＥＤパッケージの前記界面より上方で、前記リフレクタの先端より下方に表面を有するように複数の前記ＬＥＤパッケージを目止めする目止め材とを有することを特徴とする表示装置を提供する。
【００１２】
上記した構成によれば、（１）の効果を有する表示装置を達成するとともに、リフレクタの先端と界面の間に目止め材の表面が配置されるように注入したため、目止め材によって光取り出し効率を減少させることなく、ＬＥＤパッケージ内への異物の侵入を防ぐことができる。
【００１３】
前記封止樹脂は、前記ＬＥＤ素子から発せられる光を拡散させる光拡散材を含むように構成してもよい。
【００１４】
前記ＬＥＤ素子搭載面、および前記リフレクタは、前記レンズと同比率の楕円形状を有するように構成してもよい。
【００１５】
前記ＬＥＤ素子は、直方体状の素子形状を有し、長辺が前記レンズの長軸方向に配置されるように前記ＬＥＤ素子搭載面に搭載されることが好ましい。
【００１６】
前記目止め材は、黒色であってもよい。
【００１７】
前記基板は、金属材料で形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、光取り出し効率に優れ、十分な視野角を有するＬＥＤパッケージおよび表示装置を達成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明のＬＥＤパッケージおよび表示装置の実施の形態について図面を参考にして詳細に説明する。
【００２０】
〔第１の実施の形態〕
図１（ａ）および（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の構成概略図であり、（ａ）は、正面図、（ｂ）は、表示装置を構成するセルを示す拡大図である。
【００２１】
表示装置１００は、図１（ａ）に示すように、画像信号に基づいて発光することにより画像を表示する表示面１１０を有し、競技場やビルの壁面等の屋外に設置され、遠方からでも視認できるように、一片が数十メートル程度の比較的大きなサイズを有する。なお、ｙ方向を垂直、ｘ方向およびｚ方向を水平として設置する。表示面１１０は、ＬＥＤパッケージを光源とする複数のセル１１０Ａを規則的に配列することによって形成されている。
【００２２】
各セル１１０Ａは、図１（ｂ）に示すように、基板５に外壁部５Ａおよび仕切板５Ｂによって区画された複数の画素１１０Ｂからなり、各画素１１０Ｂは複数のＬＥＤパッケージ１を有する。本実施の形態においては、１セルを４×４の１６画素から構成している。ＬＥＤパッケージ１は、赤色を発光するＬＥＤパッケージ１Ｒと、青色を発光するＬＥＤパッケージ１Ｂと、緑色を発光するＬＥＤパッケージ１Ｇとを有する。
【００２３】
各画素１１０Ｂは、２つのＬＥＤパッケージ１Ｒ、ＬＥＤパッケージ１Ｂ、およびＬＥＤパッケージ１Ｇから構成されており、２つのＬＥＤパッケージ１Ｒは対角線状に配置され、ＬＥＤパッケージ１ＢとＬＥＤパッケージ１Ｇとが対角線状に配置される。各画素１１０Ｂは、上記した２つのＬＥＤパッケージ１Ｒ、ＬＥＤパッケージ１Ｂ、およびＬＥＤパッケージ１Ｇから発せられる光を表示する。
【００２４】
図２は、本発明の第１の実施の形態に係る画素の構成について、図１（ｂ）のＡ−Ａ部で切断した断面図である。
【００２５】
この画素１１０Ｂは、赤色光を発するＬＥＤパッケージ１Ｒと、青色光を発するＬＥＤパッケージ１Ｂと、ＬＥＤパッケージ１Ｒおよび１Ｂのレンズ１５の一部を覆うように封止する目止め材２と、ＬＥＤパッケージ１Ｒおよび１Ｂのリード１２Ａおよび１２Ｂとはんだ４を介して電気的に接続される電極３を備え、１画素を構成する４つのＬＥＤパッケージ１を制御する図示しない駆動回路を有した基板５とから構成されている。
【００２６】
基板５は、絶縁性の樹脂材料で形成されて外壁部５Ａおよび仕切板５Ｂで構成されており、仕切板５Ｂは４つのＬＥＤパッケージ１が収容されることによって１画素を形成するように配置されている。なお、この仕切板５Ｂを設けない構成とすることもできる。
【００２７】
図３Ａ（ａ）および（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係るＬＥＤパッケージの概略構成を示し、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。なお、このＬＥＤパッケージ１は青色ＬＥＤ素子１０Ｂを搭載している。
【００２８】
このＬＥＤパッケージ１は、図３Ａ（ａ）に示すようにＬＥＤ素子１０と、後述するケース１１とレンズ１５との界面１１Ｃから、光出射方向であるｚ方向に突出したリフレクタ先端面１１Ｂと、リフレクタ先端面１１Ｂから傾斜面をなすようにすり鉢状の窪みを形成し、ＬＥＤ素子１０Ｂから発せられた光を傾斜面の形状に応じて反射するリフレクタ１１Ａと、上記した窪みの底面であってＬＥＤ素子１０Ｂを搭載するＬＥＤ素子搭載面１１Ｄとを有するケース１１と、ケース１１内に埋設されて一部がＬＥＤ素子搭載面１１Ｄに露出し、ＬＥＤ素子１０Ｂに電力を供給する銅合金製のリード１２Ａおよび１２Ｂと、ＬＥＤ素子１０Ｂとリード１２Ａおよび１２Ｂをそれぞれ電気的に接続する金（Ａｕ）からなるワイヤ１３と、リフレクタ１１ＡとＬＥＤ素子搭載面１１Ｄとで構成される窪みをＬＥＤ素子１０Ｂとともに封止する透明な封止樹脂１４と、界面１１Ｃよりｚ方向に突出したケース１１の表面を覆うように透明なエポキシ樹脂で光学形状面１５Ａを形成するレンズ１５とを有し、図３Ａ（ｂ）に示すようにリフレクタ１１Ａおよびレンズ１５がｚ方向に直交するｘ方向に長軸を有し、ｙ方向に短軸を有する楕円形状をなすように形成されている。
【００２９】
ここで、図３Ａ（ａ）および（ｂ）に示すＬＥＤ素子１０Ｂは、サファイア基板上にIII族窒化物系半導体化合物を結晶成長させることにより形成された水平構造型の青色ＬＥＤ素子であり、ｐ側電極とｎ側電極に電圧を印加すると、ＬＥＤ素子１０Ｂの発光する層からピーク波長が、例えば４６０ｎｍの青色光を発する。なお、本実施の形態ではフェイスアップ実装形態としているが、フリップチップ実装形態としてサファイア基板側から光を外部放射させるように用いることも可能である。
【００３０】
また、本実施の形態で用いられる他のＬＥＤ素子について、ＬＥＤ素子１０Ｒは、ピーク波長が例えば６２０ｎｍの赤色光を発する垂直構造型の赤色ＬＥＤ素子である。また、ＬＥＤ素子１０Ｇは、ピーク波長が例えば５２５ｎｍの緑色光を発する水平構造型の緑色ＬＥＤ素子である。
【００３１】
ケース１１は、白色のポリアミド系樹脂を用いてインサート成形によって形成されており、ＬＥＤ素子から発せられる光によって劣化しないように耐光性、耐熱性のフィラーが含有されている。ケース１１は、リフレクタ１１Ａの外周に設けられるレンズ１５との界面１１Ｃよりもｚ方向側にＬＥＤ素子搭載面１１Ｄが位置するように形成される。なお、ケース１１はインサート成形以外の他の方法によって形成することも可能である。また、一体的に設けられるリフレクタ１１Ａは、窪みの内面の傾斜面にＡｇやＮｉ等の光反射性材料からなる光反射膜を形成してもよい。
【００３２】
リード１２Ａおよび１２Ｂは、ケース１１のインサート成形時にｎ電極であるリード１２Ａと、ｐ電極であるリード１２Ｂとを一体的に形成される。このリード１２Ａおよび１２Ｂは、ケース１１の側面１１Ｅから底面１１Ｆに沿って露出しており、ケース１１の底面１１Ｆに設けられる部分が基板５に設けられる電極３とはんだ接合される。
【００３３】
また、リード１２Ａおよび１２Ｂは、ケース１１の側面１１Ｅからケース１１内に導入された部分が途中でリフレクタ１１ＡのＬＥＤ素子搭載面１１Ｄ方向に折り曲げられている。このことにより、ＬＥＤ素子搭載面１１Ｄにリード１２Ａおよび１２Ｂの表面が露出した構成を有する。なお、ＬＥＤ素子搭載面１１Ｄに露出したリード１２Ａおよび１２Ｂの表面にＡｇめっき等の光反射膜を設けることが好ましい。
【００３４】
封止樹脂１４は、リフレクタ１１Ａの窪み部分をＬＥＤ素子１０Ｂおよびワイヤ１３を封止するエポキシ樹脂である。なお、他の封止樹脂として、シリコン樹脂を用いることもできる。
【００３５】
また、封止樹脂１４は、ＬＥＤ素子１０Ｂから発せられる光およびリフレクタ１１Ａで反射された光を拡散させる光拡散材として、酸化チタン（ＴｉＯ２）やシリカ等のフィラーを含有していてもよい。
【００３６】
レンズ１５は、エポキシ樹脂によってケース１１のリフレクタ１１Ａを覆うように楕円状に形成されており、ケース１１の界面１１Ｃからリフレクタ先端面１１Ｂにかけての突出形状部分が楕円状のレンズ１５の曲面部分内に含まれている。さらに封止されたリフレクタ先端面１１Ｂと光学形状面１５Ａとが近接するように設けられる。
【００３７】
界面１１Ｃ上に形成されたリフレクタ１１Ａ、リフレクタ先端面１１Ｂ、およびＬＥＤ素子搭載面１１Ｄは、レンズ１５が有する楕円形状と相似する形状を有している。
【００３８】
ＬＥＤパッケージ１は、一例として、高さｚ１が６ｍｍ、幅（長辺）ｘ１が４ｍｍ、奥行き（短辺）ｙ１が２．７ｍｍのサイズを有しており、レンズ１５の頂点からリフレクタ先端面１１Ｂまでの距離ｚ２が１．８５ｍｍ、リフレクタ先端面１１ＢからＬＥＤ素子搭載面１１Ｄまでの距離ｚ３が０．２６ｍｍのサイズを有する。なお、ＬＥＤ素子１０Ｂは、高さ１００μｍ、奥行き３４０μｍ、幅３４０μｍのサイズを有する。
【００３９】
ＬＥＤパッケージ１は、基板５の電極３上にはんだ４を印刷し、リフロー炉内ではんだ融点以上の温度に加熱してはんだ４を溶融させることによってリード１２Ａおよび１２Ｂが電極３に接合される。
【００４０】
目止め材２は、黒色の不透明なエポキシ樹脂が用いられる。この目止め材２は、基板５の外壁部５Ａ，仕切板５Ｂによって仕切られることにより形成された空間に注入される。具体的には、界面１１Ｃから水や埃等の異物が侵入することのないように、ＬＥＤパッケージ１の界面１１Ｃよりｚ方向の上方の位置で、かつリフレクタ先端面１１Ｂより実装面方向となるｚ方向の下方に表面が形成されるように注入される。
【００４１】
以上のように構成された表示装置１００では、電極３を介してＬＥＤパッケージ１（１Ｒ，１Ｇ，１Ｂ）のＬＥＤ素子１０（１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ）に電圧が印加されると、ＬＥＤ素子１０から光が発せられる。
【００４２】
ＬＥＤ素子１０から発せられる光のうち、レンズ１５側に放射されてリフレクタ１１Ａに入射しない光はレンズ１５に入射し、光学形状面１５Ａから外部放射される。また、ＬＥＤ素子１０から発せられる光のうち、リフレクタ１１Ａに入射した光はリフレクタ１１Ａによって反射されてレンズ１５に入射し、光学形状面１５Ａから外部放射される。
【００４３】
目止め材２は、図２に示すようにリフレクタ先端面１１Ｂよりもｚ方向の下方に位置することから、光の外部放射を妨げることはない。また、ＬＥＤパッケージ１の界面１１Ｃを目止め材２でシールすることから、レンズ１５内部の水密性を高めている。
【００４４】
ＬＥＤ素子１０から発せられる光は、レンズ１５が楕円形状を有するため、レンズ１５の光学形状面１５Ａで、ｙ方向には集光され、ｘ方向には所定の拡がり、例えば１２０°の拡がりで放射される（ｚ軸を中心に左右に６０°）。ｘ方向の拡がりは、ＬＥＤ素子１０を中心に最大の強度を有し、ｚ軸からの放射角度をθとすると、ｃｏｓ２θで減衰する。
【００４５】
画素１１０Ｂは、３色の異なる発光色のＬＥＤパッケージ１の組み合わせを有することにより、画像信号に応じて印加される電圧に基づいて各ＬＥＤパッケージ１の各ＬＥＤ素子１０から発せられる光が混合されて様々な色に発光する。
【００４６】
表示装置１００は、複数の画素１１０Ｂの発光により、表示面１１０に画像を表示する。ＬＥＤ素子１０がｘ方向の光の拡がりとしてｃｏｓ２θで減衰すると同時に、ｚ軸からの観測角θにおいて表示面１１０の投影面積が減少して発光の密度がｃｏｓθで増加するため、表示面１１０のｙ方向の光の拡がりはｃｏｓθで減衰する。また、表示面１１０の視野角は、ＬＥＤ素子１０の拡がりと同様に１２０°となる。
【００４７】
〔第１の実施の形態の効果〕
上記した第１の実施の形態によると、ＬＥＤ素子搭載面１１Ｄをレンズ１５の光学形状面１５Ａに近づけてｚ方向の上方に配置し、目止め材２をリフレクタ先端面１１Ｂよりｚ方向の下方に注入してＬＥＤパッケージ１を封止したため、従来のＬＥＤパッケージに比べて光取り出し効率が向上する。また、ケース１１とレンズ１５の界面１１Ｃを、ＬＥＤ素子搭載面１１Ｄよりｚ方向の下方に設け、目止め材２を界面１１Ｃよりｚ方向の上方に注入してＬＥＤパッケージ１を封止したため、界面１１Ｃからの異物の侵入を防ぐことができ、屋外の使用に耐えるものとなる。
【００４８】
また、ＬＥＤ素子１０が発光していないとき、界面１１Ｃより上方に注入された目止め材２によって、隣接するＬＥＤパッケージ１との間が黒色になる。これにより、ＬＥＤ素子１０が点灯および消灯を繰り返す際のコントラストが向上し、視認性の良い表示装置１００とできる。
【００４９】
また、レンズ１５をｘ方向に長径を有する楕円形状にし、ｘ方向に視野角を拡げ、ｙ方向に集光したため、表示装置１００の水平方向に拡がりを有し、垂直方向に集光して十分な視野角を達成することができる。
【００５０】
図３Ｂは、ＬＥＤ素子の配置とレンズ形状について示す概略図である。本実施形態では、楕円形状を有するレンズ１５を設けているので、ＬＥＤ素子１０Ｂが直方体状であるとき、その長辺方向がレンズ１５の長軸方向（ｘ方向）、短辺方向がレンズ１５の短軸方向（ｙ方向）を向くようにＬＥＤ素子搭載面１１Ｄに搭載することによって、ＬＥＤ素子から発せられる光およびリフレクタ１１Ａで反射された光の集光性と配光性の良好なものとできる。
【００５１】
また、画素１１０ＢのＬＥＤパッケージ１の配置は、ＲＧＢの組み合わせにおいて任意に設定することができる。また、ＬＥＤパッケージ１の形状、およびサイズは、リフレクタ先端面１１Ｂ、界面１１Ｃ、およびＬＥＤ素子搭載面１１Ｄの位置関係を保持するように変更することが可能である。
【００５２】
また、レンズ１５の形状、およびサイズは、所望の視野角に合わせて調整することができる。また、表示装置１００の視野角は、ｙ方向に拡がりを有する設計の他に、用途に合わせて任意の方向に拡がりを有する設計にしてもよい。
【００５３】
さらにまた、絶縁性の樹脂材料からなる基板５を用いる構成を説明したが、基板５を熱伝導性に優れる銅合金等の金属材料で形成しても良い。この場合には、ポリイミド等の絶縁層に導電パターンを積層した薄膜状の配線基板を用いることで実現できる。
【００５４】
〔第２の実施の形態〕
図４は、本発明の第２の実施の形態におけるＬＥＤパッケージの構成を示す断面図である。なお、以下の説明において、第１の実施の形態と同一の構成および機能を有する部分については共通の符号を付している。
【００５５】
このＬＥＤパッケージ１Ｂは、第１の実施の形態で説明した青色光を発するＬＥＤ素子１０Ｂを搭載し、ＬＥＤ素子搭載面１１Ｄの下方のケース１１内に埋設される良熱伝導性の材料からなる放熱部１６と、ケース１１の底面に設けられた放熱パターン１７とを有する。放熱部１６は、リード１２Ａとともに一定的に形成されたものをインサート成形によるケース１１の成形時に樹脂封止することにより形成する。本実施の形態では、放熱部１６、および放熱パターン１７を銅合金によって形成しているが、例えば、アルミニウム等の他の熱伝導性材料で形成してもよい。
【００５６】
図５は、本発明の第２の実施の形態におけるＬＥＤパッケージの実装状態を示す断面図である。
【００５７】
第２の実施の形において、ＬＥＤパッケージ１は熱伝導性に優れる銅合金で形成された基板６に実装されている。基板６は、第１の実施の形態で説明した基板５と同様に外壁部６Ａおよび仕切板６Ｂを有し、基板５と異なる構成として、放熱パターン１７の接合用の凸部６Ｃを有する。ＬＥＤパッケージ１の電極３は、基板６との間に設けられたプリント配線基板７を介して電気的に接続される。
【００５８】
プリント配線基板７は、ポリイミドフィルム７０上に銅箔によって形成された配線パターン７１を有しており、配線パターン７１によって隣接するＬＥＤパッケージ１および外部回路との電気的な接続を行う。
【００５９】
放熱部１６は、ＬＥＤ素子１０Ｂの発光に基づいて生じた熱を放熱パターン１７に伝達する。放熱パターン１７は、基板６の凸部６Ｃにはんだ４によって接合されており、放熱パターン１７に伝達した熱は、はんだ４および凸部６Ｃを介して基板６に伝達される。なお、放熱パターン１７と凸部６Ｃとの接合ははんだ４に限定されず、Ａｇペースト等の導電性ペーストや熱伝導性グリースを介した接合であってもよい。
【００６０】
〔第２の実施の形態の効果〕
上記した第２の実施の形態によると、第１の実施の形態の好ましい効果に加えて、ＬＥＤ素子搭載面１１Ｄのｚ方向の下方に存在するケース１１内の比較的大きな空間を使用して、放熱部１６、および放熱パターン１７を設け、熱伝導性に優れる金属からなる基板６に実装するとともに基板６への放熱経路を設けているため、ＬＥＤ素子１０の発光に伴って生じる熱を効率良く外部に導くことができ、ＬＥＤパッケージ１の放熱効率が向上する。
【００６１】
なお。第２の実施の形態では、青色光を発するＬＥＤ素子１０Ｂを搭載したＬＥＤパッケージ１Ｂについて説明したが、他の赤色光を発するＬＥＤパッケージ１Ｒおよび緑色光を発するＬＥＤパッケージ１Ｇについても同様にケース１１と一体的に放熱部１６を設けることができる。
【００６２】
また、放熱部１６、および放熱パターン１７は、ケース１１の設計を阻害しない範囲で任意の形状で設けることができる。基板６についても、銅合金に代えてアルミニウムや、他の金属材料で形成してもよく、第２の実施の形態で説明した基板６の凸部６Ｃと放熱パターン１７の接合に代えて、基板６に設けた凹部と放熱パターン１７の凹凸係合であっても良い。この場合には、ＬＥＤパッケージ１の基板６に対する位置決めを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】図１（ａ）および（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の構成概略図であり、（ａ）は、正面図、（ｂ）は、表示装置を構成するセルを示す拡大図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係る画素の構成について、図１（ｂ）のＡ−Ａ部で切断した断面図である。
【図３Ａ】図３Ａ（ａ）および（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係るＬＥＤパッケージの概略構成を示し、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、ＬＥＤ素子の配置とレンズ形状について示す概略図である。
【図４】図４は、本発明の第２の実施の形態におけるＬＥＤパッケージの構成を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態におけるＬＥＤパッケージの実装状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１…ＬＥＤパッケージ、１Ｂ…ＬＥＤパッケージ、１Ｇ…ＬＥＤパッケージ、１Ｒ…ＬＥＤパッケージ、２…目止め材、３…電極、４…はんだ、５…基板、５Ａ…外壁部、５Ｂ…仕切板、６…基板、６Ａ…外壁部、６Ｂ…仕切板、６Ｃ…凸部、７…プリント配線基板、１０…ＬＥＤ素子、１０Ｂ…ＬＥＤ素子、１０Ｇ…ＬＥＤ素子、１０Ｒ…ＬＥＤ素子、１１…ケース、１１Ａ…リフレクタ、１１Ｂ…リフレクタ先端面、１１Ｃ…界面、１１Ｄ…ＬＥＤ素子搭載面、１１Ｅ…側面、１１Ｆ…底面、１２Ａ…リード、１２Ｂ…リード、１３…ワイヤ、１４…封止樹脂、１５…レンズ、１５Ａ…光学形状面、１６…放熱部、１７…放熱パターン、７０…ポリイミドフィルム、７１…配線パターン、１００…表示装置、１１０…表示面、１１０Ａ…セル、１１０Ｂ…画素
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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