(57)【要約】【課題】段差マトリクスリブを有するプラズマディスプレイパネル用背面板を容易かつ精度良く製造することができる製造方法を提供する。【解決手段】製造方法は、リブ形成用基板２０上にリブ層４０を形成する工程と、ブラスト材７５を噴射してリブ層から凹凸付リブ層４５を形成する工程と、ブラスト材７５を噴射して凹凸付リブ層４５から段差マトリクスリブ３０を形成する工程と、を備える。凹凸付リブ層４５は、第１方向に沿って延びる複数の線状突出部４６を含む。段差マトリクスリブは、線状突出部を含み第１方向に沿って延びる複数の第１リブ３４と、第２方向に沿って第１リブ間を延び、第１リブよりも低い複数の第２リブ３８と、を含む。【選択図】図１２
2009170166.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リブ形成用基板上にリブ層を形成する工程と、
前記リブ層上に第１のドライフィルムレジストを積層する工程と、
前記第１のドライフィルムレジストをパターニングして、前記リブ形成用基板上の第１方向に沿って延びる複数の線状部を含む第１ブラストマスクを、前記リブ層上に形成する工程と、
前記第１ブラストマスク側から前記リブ層へブラスト材を噴射して、前記リブ層のうちの前記第１ブラストマスクに覆われていない部分を、その全厚み未満の厚み分だけ、削り、第１方向に沿って延びる複数の線状突出部を含む凹凸付リブ層を形成する工程と、
前記凹凸付リブ層上から前記第１ブラストマスクを除去する工程と、
前記凹凸付リブ層上に第２のドライフィルムレジストを積層する工程と、
前記第２のドライフィルムレジストをパターニングして、前記第１方向に沿って延びる複数の第１パターン部と、前記第１方向と交差する前記リブ形成用基板上の第２方向に沿って第１パターン部間を延びる複数の第２パターン部と、を含む第２ブラストマスクを、前記凹凸付リブ層上に形成する工程と、
前記第２ブラストマスク側から前記リブ層へブラスト材を噴射して、前記線状突出部を含み前記第１方向に沿って延びる複数の第１リブと、前記第２方向に沿って前記第１リブ間を延び、前記リブ形成用基板からの高さが前記第１リブよりも低い複数の第２リブと、を含む段差マトリクスリブを形成する工程と、を備え、
前記第２ブラストマスクの前記第１パターン部の幅は、前記第１ブラストマスクの前記線状部の幅よりも狭い
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項２】
前記第２のドライフィルムレジストを積層する工程において、前記凹凸付リブ層の前記線状突出部に接触するとともに隣り合う二つの線状突出部の間においても前記凹凸付リブ層に接触するようにして、第２のドライフィルムレジストが前記凹凸付リブ層上に積層される
ことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項３】
リブ形成用基板上にリブ層を形成する工程と、
前記リブ層上に第１のドライフィルムレジストを積層する工程と、
前記第１のドライフィルムレジストをパターニングして、前記リブ形成用基板上の第１方向に沿って延びる複数の線状部を含む第１ブラストマスクを、前記リブ層上に形成する工程と、
前記第１ブラストマスク側から前記リブ層へブラスト材を噴射して、前記リブ層のうちの前記第１ブラストマスクに覆われていない部分を、その全厚み未満の厚み分だけ、削り、第１方向に沿って延びる複数の線状突出部を含む凹凸付リブ層を形成する工程と、
前記凹凸付リブ層上から前記第１ブラストマスクを除去する工程と、
前記凹凸付リブ層の前記線状突出部に接触するとともに隣り合う二つの線状突出部の間においても前記凹凸付リブ層に接触するようにして、第２のドライフィルムレジストを前記凹凸付リブ層上に積層する工程と、
前記第２のドライフィルムレジストをパターニングして、前記第１方向に沿って延びる複数の第１パターン部と、前記第１方向と交差する前記リブ形成用基板上の第２方向に沿って第１パターン部間を延びる複数の第２パターン部と、を含む第２ブラストマスクを、前記凹凸付リブ層上に形成する工程と、
前記第２ブラストマスク側から前記リブ層へブラスト材を噴射して、前記線状突出部を含み前記第１方向に沿って延びる複数の第１リブと、前記第２方向に沿って前記第１リブ間を延び、前記リブ形成用基板からの高さが前記第１リブよりも低い複数の第２リブと、を含む段差マトリクスリブを形成する工程と、を備える
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項４】
前記第２ブラストマスクの前記第２パターン部は、前記第１パターン部に接続する両端部の間の中間部において、前記凹凸付リブ層に接触している
ことを特徴とする請求項２または３に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項５】
前記凹凸付リブ層を形成する工程において単位時間に噴射されるブラスト材の噴射量は、前記段差マトリクスリブを形成する工程において単位時間に噴射されるブラスト材の噴射量の１／１００以上１／５以下である
ことを特徴とする請求項１乃至４に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項６】
前記リブ層を形成する工程は、前記リブ形成用基板上に第１リブ層を形成する工程と、前記第１リブ層上に、前記第１リブ層よりもブラスト加工性の低い第２リブ層を形成する工程と、前記第２リブ層上に、前記第２リブ層よりもブラスト加工性の高い第３リブ層を形成する工程と、を有し、
前記凹凸付リブ層を形成する工程において、前記第３リブ層が削られ、
前記第２のドライフィルムレジストを前記凹凸付リブ層上に積層する工程において、前記第２のドライフィルムは、前記隣り合う二つの線状突出部の間において前記第２リブ層に接触するように配置される
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項７】
前記第１リブ層のブラスト加工性は、前記第３リブ層のブラスト加工性よりも高い
ことを特徴とする請求項６に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項８】
前記第１リブ層のブラスト加工性は、前記第２リブ層のブラスト加工性の１．５倍以上１００倍以下である
ことを特徴とする請求項６または７に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項９】
前記第３リブ層のブラスト加工性は、前記第２リブ層のブラスト加工性の１．１倍以上２０倍以下である
ことを特徴とする請求項６乃至８のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至９に記載された製造方法によって製造された
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板。
【請求項１１】
ブラスト加工を用いてプラズマディスプレイパネル用背面板を製造する際に用いられる積層体であって、
リブ形成用基板と、
前記リブ形成用基板上に形成され、前記リブ形成用基板上の第１方向に沿って延びる複数の線状突出部を含む凹凸付リブ層と、
前記凹凸付リブ層上に積層されたドライフィルムレジストと、を備え、
前記ドライフィルムレジストは、前記凹凸付リブ層の前記線状突出部に接触するとともに隣り合う二つの線状突出部の間においても前記凹凸付リブ層に接触している
ことを特徴とする積層体。
【請求項１２】
ブラスト加工を用いてプラズマディスプレイパネル用背面板を製造する際に用いられる積層体であって、
リブ形成用基板と、
前記リブ形成用基板上に形成され、前記リブ形成用基板上の第１方向に沿って延びる複数の線状突出部を含む凹凸付リブ層と、
前記凹凸付リブ層上に形成されたブラストマスクと、を備え、
前記ブラストマスクは、前記凹凸付リブ層の前記線状突出部に接触するとともに隣り合う二つの線状突出部の間においても前記凹凸付リブ層に接触している
ことを特徴とする積層体。
【請求項１３】
前記ブラストマスクは、前記第１方向に沿って延びる複数の第１パターン部と、前記第１方向と交差する前記リブ形成用基板上の第２方向に沿って第１パターン部間を延びる複数の第２パターン部と、を含み、
前記第１パターン部は、前記凹凸付リブ層の前記線状突出部上に配置され、
前記第２パターン部は、前記第１パターン部に接続する両端部の間の中間部において、前記凹凸付リブ層に接触している
ことを特徴とする請求項１２に記載の積層体。
【請求項１４】
前記ブラストマスクは、前記第１方向に沿って延びる複数の第１パターン部と、前記第１方向と交差する前記リブ形成用基板上の第２方向に沿って第１パターン部間を延びる複数の第２パターン部と、を含み、
前記第１パターン部の幅は、前記線状突出部の平坦な端面の幅よりも狭い
ことを特徴とする請求項１２または１３に記載の積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の第１リブおよび第１リブ間を延びる複数の第２リブを含むマトリクスリブを有するプラズマディスプレイパネル用背面板を製造する方法に係り、とりわけ、第２リブが第１リブよりも低くなっている段差マトリクスリブを有するプラズマディスプレイパネル用背面板を容易かつ精度良く製造することができる製造方法に関する。
【０００２】
また、本発明は、プラズマディスプレイパネル用背面板、および、プラズマディスプレイパネル用背面板の製造に用いられる積層体に関する。
【背景技術】
【０００３】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰとも呼ぶ）に用いられる背面板は、リブ形成用基板と、リブ形成用基板上に所定のパターンで配列されたリブと、リブ形成用基板およびリブの側面上に形成された蛍光体層と、を有している。一般的に、リブ形成用基板は、ガラス基板と、ガラス基板上に配列された電極（アドレス電極とも呼ばれる）と、電極を覆うようにしてガラス基板上に積層された誘電体層と、を含んでいる。
【０００４】
この背面板は、電極を有する前面板と重ね合われて、ＰＤＰを構成するようになる。背面板と前面板との間の空間は、一旦排気された後にキセノン等の希ガスを充填され、放電空間として機能する。この放電空間でプラズマ放電を起こすと、紫外線が発生し、この紫外線が蛍光体に到達すると可視光が発生する。そして、放電空間での放電を制御することにより、ＰＤＰが表示装置として機能するようになる。
【０００５】
従来のＰＤＰ用背面板として、ストライプ状のリブを有した背面板や、複数の第１リブおよび第１リブと交差する複数の第２リブからなるマトリクス状のリブを有した背面板が、用いられてきた。このうち、マトリクスリブによれば、ストライプリブと比較して蛍光体を支持する面積を広げることが可能となる。このため、マトリクスリブを有する背面板は、輝度向上の観点において優れている。
【０００６】
一方、近年においては、第２リブが第１リブよりも低くなっている段差マトリクスリブを有した背面板が注目を集めている（例えば、特許文献１および特許文献２）。この段差マトリクスリブを有した背面板は、蛍光体の支持面積を増やせるだけでなく、前面板と重ね合わせた後の排気工程を容易に行うことができる、といった利点も有している。
【特許文献１】特開平７−２８２７３０号公報
【特許文献２】特許第３４４０９０７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、背面板の製造、前面板の製造および背面板と前面板との組み合わせ等を含むプラズマディスプレイパネルの全製造工程内において、所定の寸法精度内のリブを形成することは、最も困難な工程のうちの一つとなっている。しかも、段差マトリクスリブの作製は、ストライプリブや通常のマトリクスリブの作製と比較して、極めて複雑かつ困難となっている。このため、ＰＤＰの製造において、段差マトリクスリブを如何に容易に形成するかが、極めて重要な技術的課題となっている。
【０００８】
特許文献１の第３実施形態では、流動性を有したペーストの塗布およびペーストの乾燥（レジスト層の形成）、レジストパターニング（製版）、パターニングされたレジストをブラストマスクとして用いたブラスト加工、ブラストマスクの除去といった一連の作業を、二回繰り返すことにより、リブ形成用基板上に段差マトリクスリブを形成している。この方法によれば、一回目のブラスト加工によって凹凸を形成された被加工層上に、流動性を有したペーストが延び広がることができる。しかしながら、レジスト層の表面を平坦にすることができるものの、被加工層の凹凸によってレジスト層の厚みは一定とはならない。このため、形成されたレジスト層のパターニング精度が低下してしまう。そもそも、ペーストの塗布およびペーストの乾燥によってレジスト層を形成することは、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を用いることと比較して、極めて煩雑であるとともに、装置も大型化かつ複雑化してしまう。そして、この結果、ＰＤＰ用背面板の製造コストの上昇を招いてしまう。フラットパネルディスプレイ全分野において低価格化が強く要望されている今日において、このことは極めて深刻な問題となる。
【０００９】
その一方で、特許文献２の第１実施形態にように、ＤＦＲの積層および製版により、一回目のブラスト加工で凹凸を形成された被加工層上に、二回目のブラスト加工用のブラストマスクを形成する場合にも、種々の不具合が生じ得る。例えば、一回目のブラスト加工によって形成された凹凸に起因し、ＤＦＲが部分的に潰れてしまう。また、ラミネート圧力によって、ＤＦＲの厚みが、被加工層の凹部上と凸部上との間で相違してしまう。この結果、ＤＦＲの製版を精度良く行うことができなくなってしまう。
【００１０】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、段差マトリクスリブを有するプラズマディスプレイパネル用背面板を容易かつ精度良く製造することができる製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
また、本発明は、容易かつ精度良く製造され得るプラズマディスプレイパネル用背面板を提供することを目的とする。
【００１２】
さらに、本発明は、ディスプレイパネル用背面板を製造する際に用いられる積層体であって、プラズマディスプレイパネル用背面板を容易かつ精度良く製造することを可能とする積層体に関する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明による第１のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法は、リブ形成用基板上にリブ層を形成する工程と、前記リブ層上に第１のドライフィルムレジストを積層する工程と、前記第１のドライフィルムレジストをパターニングして、前記リブ形成用基板上の第１方向に沿って延びる複数の線状部を含む第１ブラストマスクを、前記リブ層上に形成する工程と、前記第１ブラストマスク側から前記リブ層へブラスト材を噴射して、前記リブ層のうちの前記第１ブラストマスクに覆われていない部分を、その全厚み未満の厚み分だけ、削り、第１方向に沿って延びる複数の線状突出部を含む凹凸付リブ層を形成する工程と、前記凹凸付リブ層上から前記第１ブラストマスクを除去する工程と、前記凹凸付リブ層上に第２のドライフィルムレジストを積層する工程と、前記第２のドライフィルムレジストをパターニングして、前記第１方向に沿って延びる複数の第１パターン部と、前記第１方向と交差する前記リブ形成用基板上の第２方向に沿って第１パターン部間を延びる複数の第２パターン部と、を含む第２ブラストマスクを、前記凹凸付リブ層上に形成する工程と、前記第２ブラストマスク側から前記リブ層へブラスト材を噴射して、前記線状突出部を含み前記第１方向に沿って延びる複数の第１リブと、前記第２方向に沿って前記第１リブ間を延び、前記リブ形成用基板からの高さが前記第１リブよりも低い複数の第２リブと、を含む段差マトリクスリブを形成する工程と、を備え、前記第２ブラストマスクの前記第１パターン部の幅は、前記第１ブラストマスクの前記線状部の幅よりも狭いことを特徴とする。
【００１４】
本発明による第１のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法の前記第２のドライフィルムレジストを積層する工程において、前記凹凸付リブ層の前記線状突出部に接触するとともに隣り合う二つの線状突出部の間においても前記凹凸付リブ層に接触するようにして、第２のドライフィルムレジストが前記凹凸付リブ層上に積層されてもよい。
【００１５】
本発明による第２のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法は、リブ形成用基板上にリブ層を形成する工程と、前記リブ層上に第１のドライフィルムレジストを積層する工程と、前記第１のドライフィルムレジストをパターニングして、前記リブ形成用基板上の第１方向に沿って延びる複数の線状部を含む第１ブラストマスクを、前記リブ層上に形成する工程と、前記第１ブラストマスク側から前記リブ層へブラスト材を噴射して、前記リブ層のうちの前記第１ブラストマスクに覆われていない部分を、その全厚み未満の厚み分だけ、削り、第１方向に沿って延びる複数の線状突出部を含む凹凸付リブ層を形成する工程と、前記凹凸付リブ層上から前記第１ブラストマスクを除去する工程と、前記凹凸付リブ層の前記線状突出部に接触するとともに隣り合う二つの線状突出部の間においても前記凹凸付リブ層に接触するようにして、第２のドライフィルムレジストを前記凹凸付リブ層上に積層する工程と、前記第２のドライフィルムレジストをパターニングして、前記第１方向に沿って延びる複数の第１パターン部と、前記第１方向と交差する前記リブ形成用基板上の第２方向に沿って第１パターン部間を延びる複数の第２パターン部と、を含む第２ブラストマスクを、前記凹凸付リブ層上に形成する工程と、前記第２ブラストマスク側から前記リブ層へブラスト材を噴射して、前記線状突出部を含み前記第１方向に沿って延びる複数の第１リブと、前記第２方向に沿って前記第１リブ間を延び、前記リブ形成用基板からの高さが前記第１リブよりも低い複数の第２リブと、を含む段差マトリクスリブを形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明による第１または第２のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法において、前記第２ブラストマスクの前記第２パターン部は、前記第１パターン部に接続する両端部の間の中間部において、前記凹凸付リブ層に接触するようにしてもよい。
【００１７】
また、本発明による第１または第２のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法において、前記凹凸付リブ層を形成する工程において単位時間に噴射されるブラスト材の噴射量は、前記段差マトリクスリブを形成する工程において単位時間に噴射されるブラスト材の噴射量の１／１００以上１／５以下であるようにしてもよい。
【００１８】
さらに、本発明による第１または第２のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法において、前記リブ層を形成する工程は、前記リブ形成用基板上に第１リブ層を形成する工程と、前記第１リブ層上に、前記第１リブ層よりもブラスト加工性の低い第２リブ層を形成する工程と、前記第２リブ層上に、前記第２リブ層よりもブラスト加工性の高い第３リブ層を形成する工程と、を有し、前記凹凸付リブ層を形成する工程において、前記第３リブ層が削られ、前記第２のドライフィルムレジストを前記凹凸付リブ層上に積層する工程において、前記第２のドライフィルムは、前記隣り合う二つの線状突出部の間において前記第２リブ層に接触するように配置されてもよい。
【００１９】
このような本発明による第１または第２のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法において、前記第１リブ層のブラスト加工性は、前記第３リブ層のブラスト加工性よりも高くしてもよい。また、このような本発明による第１または第２のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法において、前記第１リブ層のブラスト加工性は、前記第２リブ層のブラスト加工性の１．５倍以上１００倍以下であるようにしてもよい。さらに、本発明による第１または第２のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法において、前記第３リブ層のブラスト加工性は、前記第２リブ層のブラスト加工性の１．１倍以上２０倍以下であるようにしてもよい。
【００２０】
本発明によるプラズマディスプレイパネル用背面板は、上述したいずれかの製造方法によって製造されることを特徴とする。
【００２１】
本発明による第１の積層体は、ブラスト加工を用いてプラズマディスプレイパネル用背面板を製造する際に用いられる積層体であって、リブ形成用基板と、前記リブ形成用基板上に形成され、前記リブ形成用基板上の第１方向に沿って延びる複数の線状突出部を含む凹凸付リブ層と、前記凹凸付リブ層上に積層されたドライフィルムレジストと、を備え、前記ドライフィルムレジストは、前記凹凸付リブ層の前記線状突出部に接触するとともに隣り合う二つの線状突出部の間においても前記凹凸付リブ層に接触していることを特徴とする。
【００２２】
本発明による第２の積層体は、ブラスト加工を用いてプラズマディスプレイパネル用背面板を製造する際に用いられる積層体であって、リブ形成用基板と、前記リブ形成用基板上に形成され、前記リブ形成用基板上の第１方向に沿って延びる複数の線状突出部を含む凹凸付リブ層と、前記凹凸付リブ層上に形成されたブラストマスクと、を備え、前記ブラストマスクは、前記凹凸付リブ層の前記線状突出部に接触するとともに隣り合う二つの線状突出部の間においても前記凹凸付リブ層に接触していることを特徴とする。
【００２３】
本発明による第２の積層体において、前記ブラストマスクは、前記第１方向に沿って延びる複数の第１パターン部と、前記第１方向と交差する前記リブ形成用基板上の第２方向に沿って第１パターン部間を延びる複数の第２パターン部と、を含み、前記第１パターン部は、前記凹凸付リブ層の前記線状突出部上に配置され、前記第２パターン部は、前記第１パターン部に接続する両端部の間の中間部において、前記凹凸付リブ層に接触しているようにしてもよい。
【００２４】
また、本発明による第２の積層体において、前記ブラストマスクは、前記第１方向に沿って延びる複数の第１パターン部と、前記第１方向と交差する前記リブ形成用基板上の第２方向に沿って第１パターン部間を延びる複数の第２パターン部と、を含み、前記第１パターン部の幅は、前記線状突出部の平坦な端面の幅よりも狭くなっていてもよい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、第２ブラストマスクの第１パターン部の幅は、第１ブラストマスクの線状部の幅よりも狭くなっている。このため、精度良くパターニングされた第２ブラストマスクが凹凸付リブ層上に形成され得る。この結果、所望の形状の段差マトリクスリブを有したプラズマディスプレイパネル用背面板を容易かつ精度良く製造することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比を、実物のそれと変更し誇張してある。
【００２７】
図１乃至図１６は本発明によるプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法の一実施の形態を説明するための図である。
【００２８】
＜ＰＤＰ用背面板＞
このうち図１および図２は、プラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法により製造され得るプラズマディスプレイパネル用背面板の一例を示す斜視図および断面図である。また、図３は、図１および図２に示されたプラズマディスプレイパネル用背面板のリブ形成用基板を説明するための図である。なお、図１は、プラズマディスプレイパネル用背面板の中央部における一部分を示す部分斜視図である。また、図２に示された断面は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面に対応している。まず、図１乃至図３を参照して、本実施の形態による製造方法を用いて製造され得るプラズマディスプレイパネル用背面板（以下において、ＰＤＰ用背面板とも呼ぶ）について説明する。
【００２９】
図１および図２に示すように、ＰＤＰ用背面板１０は、リブを支持するようになる部材である板状のリブ形成用基板（背面板用基板）２０と、リブ形成用基板２０の一方の面２０ａ上に形成された段差マトリクスリブ３０と、を有している。また、図２に示すように、ＰＤＰ用背面板１０は、リブ形成用基板２０の一方の面２０ａ上および段差マトリクスリブ３０の側面上に形成された蛍光体層１８を、さらに有している。
【００３０】
まず、リブ形成用基板２０について説明する。リブ形成用基板２０は、ＰＤＰ用背面板に用いられ得る種々の既知なリブ形成用基板を用いることができる。
【００３１】
一例として、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、リブ形成用基板２０は、板状の支持基板２２と、支持基板２２の一方の面上の所定の領域に形成された電極２４と、支持基板２２の一方の面上に積層された誘電体層２６と、を含んでいる。支持基板２２は、焼成工程における加熱を考慮して、耐熱性を有する材料、例えばガラスから構成される。図３（ａ）に示すように、電極２４は、いわゆるアドレス電極として機能するよう、支持基板２２の一方の面上にストライプ状の形態で配置され得る。このような電極２４は、種々の導電性材料、例えば銀から構成され得る。また、誘電体２６は、アドレス電極２４を覆うようにして、所定の誘電率を有する材料を支持基板２２の一方の面上に成膜することによって、形成され得る。
【００３２】
なお、図３に示されたリブ形成用基板２０は、以下のようにして製造され得る。まず、ガラス等からなる支持基板２２を準備し、この支持基板２２の一方の面上に感光性材料を含んだ導電性ペーストからなる層を形成する。このときの塗布装置としては、スクリーン印刷機や種々のコーター等の既知の装置を採用することができる。その後、フォトリソグラフィー技術を用いた露光および現像を行い、導電性ペースト層を所望のパターンにパターニングする。次に、焼成により銀ペーストを焼結することにより、支持基板２２上に電極２４が形成される（図３（ａ）参照）。
【００３３】
その後、所望の誘電率を有する材料を、電極２４を覆うようにして支持基板２２の一方の面上に塗工する。このとき、スクリーン印刷機や種々のコーター等の種々の既知な機器を用いて、支持基板２２上に成膜することができる。その後、焼成を行うことによって、所望の誘電率を有する材料から誘電体層２６が形成されるようになる。以上のようにして、図３（ｂ）に示されたリブ形成用基板２０が得られる。
【００３４】
次に、段差マトリクスリブ３０について説明する。段差マトリクスリブ３０は、ＰＤＰ用背面板に用いられ得る種々の既知な構成を取り得る。段差マトリクスリブ３０は、リブ形成用基板２０の一方の面２０ａ上、図示する例においては、誘電体層２６上に形成されている。図１に示すように、段差マトリクスリブ３０は、リブ形成用基板２０の板面上の第１方向に沿って延びる第１リブ３４と、第１方向と交差するリブ形成用基板２０の板面上の第２方向に沿って延びる第２リブ３８と、を有している。第１リブ３４は、第１方向に直交する方向に沿って略一定の間隔を空け、複数形成されている。第２リブ３８は、隣り合う二つの第１リブ３４間を第２方向に沿って延びている。第２リブ３８は、第２方向に直交する方向に沿って略一定の間隔を空けて複数形成されている。
【００３５】
本発明において必須ではないが、図示する例において、第１方向および第２方向は互いに直交している。なお、本願において、「交差」とは、直角に交わること（直交すること）、および、９０°以外の角度で互いに傾斜して交わること、の両方を含むものとする。
【００３６】
そして、図１および図２に示すように、第２リブ３８のリブ形成用基板２０からの高さ（より厳密には、リブ形成用基板２０の板面の法線に沿った第２リブ３８の基端部から頂部までの長さ）は、第１リブ３４のリブ形成用基板２０からの高さよりも低くなっている。第１リブ３４の高さと第２リブ３８の高さの差は、上述したように、完成したＰＤＰ用背面板１０をＰＤＰ用前面板と組み合わせた後に、隣り合う二つの第１リブ３４間の全域を、第１方向における一方の側または両側から排気することができる程度に設定され得る。また、第２リブ３８の高さは、蛍光体の支持面積を十分に増大させることを可能とし得るように、設定され得る。一例として、第２リブ３８の高さを、第１リブ３４の高さの１／５〜９５／１００程度に設定することができる。
【００３７】
また、第１リブ３４および第２リブ３８の具体的な形状や寸法については、ＰＤＰ用背面板に用いられ得る種々の既知な構成を取り得る。例えば、第１リブ３４および第２リブ３８は、その長手方向に直交する断面において、四角形形状、より厳密には台形形状、さらに厳密には等脚台形形状とすることができる。また、第１リブ３４および第２リブ３８の焼成後における頂部（リブ形成用基板２０から離れる側の部分）の幅は、５μｍ〜１２０μｍとすることができる。さらに、第１リブ３４および第２リブ３８の配置ピッチは、５０μｍ〜２０００μｍとすることができる。さらに、第１リブ３４および第２リブ３８の焼成後における高さは、２０μｍ〜３００μｍとすることができる。
【００３８】
このような段差マトリクスリブ３０は、後述する製造方法に対応し、例えば、ガラスフリットと無機粉体とを含む混合物から構成される。
【００３９】
蛍光体層１８は、隣り合う二つの第１リブ３４および隣り合う二つの第２リブ３８によって囲まれたリブ形成用基板２０の一方の面２０ａ上、第１リブ３４の側面上、および、第２リブ３８の側面上に支持されている。蛍光体層１８の構成は、ＰＤＰ用背面板に用いられ得る種々の既知な構成を採用することができる。
【００４０】
＜ＰＤＰ用背面板の製造方法＞
次に、主に図４乃至図１６を参照して、プラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法について、この製造方法の実施に用いられる製造装置の一例とともに、説明する。
【００４１】
本実施の形態において、ＰＤＰ用背面板の製造方法は、リブ形成用基板２０上にリブ層（リブ形成材料層）４０を形成するリブ層形成工程（図４（ａ）参照）と、リブ層４０を削って、リブ形成用基板２０上の第１方向に沿って延びる複数の線状突出部４６を含む凹凸付リブ層４５を形成する第１ブラスト加工工程（図４（ｄ）参照）と、凹凸付リブ層４５を削って、線状突出部４６の少なくとも一部分を含み第１方向に沿って延びる複数の第１リブ３４と、第２方向に沿って第１リブ３４間を延びる複数の第２リブ３８と、を含む段差マトリクスリブ３０を形成する第２ブラスト加工工程（図５（ｄ）参照）と、を備えている。さらに詳細には、ＰＤＰ用背面板の製造方法は、リブ層３０上に第１のドライフィルムレジスト５４を積層する第１レジスト積層工程（図４（ｂ）参照）と、第１のドライフィルムレジスト５４をパターニングして第１ブラストマスク５０をリブ層３０上に形成する第１ブラストマスク形成工程（図４（ｃ）参照）と、を第１ブラスト加工工程の前にさらに備え、形成された凹凸付リブ層４５上から第１ブラストマスク５０を除去する工程を第１ブラスト加工工程後にさらに備えている。また、ＰＤＰ用背面板の製造方法は、凹凸付リブ層４５上に第２のドライフィルムレジスト５９を積層する第２レジスト積層工程（図５（ｂ）参照）と、第２のドライフィルムレジスト５９をパターニングして第２ブラストマスク５５を凹凸付リブ層４５上に形成する第２ブラストマスク形成工程（図５（ｃ）参照）と、を第２ブラスト加工工程の前にさらに備え、形成された段差マトリクスリブ３０上から第２ブラストマスク５５を除去する工程を第２ブラスト加工工程後にさらに備えている。
【００４２】
また、この製造方法の実行に用いられ得るＰＤＰ用背面板の製造装置７０は、製造方法に対応して、リブ形成用基板２０上にリブ層４０を形成するリブ層形成装置７１と、ドライフィルムレジスト５４，５９を積層する積層装置７２と、ドライフィルムレジスト５４，５９をパターニングしてブラストマスク５０，５５を形成するマスク形成装置と、リブ形成用基板２０上のリブ層４０へブラストマスク５０，５５側からブラスト材７５を噴射するブラスト加工装置８０と、ブラストマスク５０を除去する除去装置と、を備えている。以下、各工程について、各工程で用いられる装置（手段）とともに説明していく。
【００４３】
（リブ層形成工程）
まず、リブ層形成工程について説明する。リブ層形成工程においては、まず、リブ形成用基板２０を準備し、次に、リブ形成用基板２０の誘電体層２６上に、第１リブ３４および第２リブ３８をなすようになるリブ層（リブ形成材料層）４０を形成する。
【００４４】
本実施の形態においては、リブ層形成工程は、リブ形成用基板２０上に第１リブ層４１を形成する工程と、第１リブ層４１上に、第１リブ層４１よりもブラスト加工性の低い第２リブ層４２を形成する工程と、第２リブ層４２上に、第２リブ層４２よりもブラスト加工性の高い第３リブ層４３を形成する工程と、を含んでいる。すなわち、図６に示すように、形成されたリブ層４０は、第１リブ層４１と、第２リブ層４２と、第３リブ層４３と、を含む三層構造となっている。
【００４５】
ここで、ブラスト加工性とは、同一のブラスト加工条件により比較対象となる層へブラスト材７５を噴射した場合における、切削量によって評価する。なお、評価に当たり、切削量の測定は、比較対象層間において同一の方法（例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による断面像の確認等）で行うこととする。そして、同一条件での切削量が多い場合に、ブラスト加工性が高い（良い）と評価し、同一条件での切削量が少ない場合に、ブラスト加工性が低い（悪い）と評価する。また、二つ以上の層間でブラスト加工性を対比する場合、同一条件での切削量（切削深さ）を用いて対比する。例えば、一方の層の切削深さが３０μｍで、同一ブラスト加工条件における他方の層の切削深さが１０μｍである場合、一方の層のブラスト加工性は他方の層のブラスト加工性の３倍である、と評価する。
【００４６】
本件発明者らは、鋭意研究を重ねることによって、第１リブ層４１のブラスト加工性が、第２リブ層４２のブラスト加工性の１．５倍以上１００倍以下、さらに好ましくは、２倍以上２５倍以下であることが、好ましいことを知見した。すなわち、第２リブ層４２を１０μｍ削る間に、同一のブラスト加工条件により、第１リブ層４１が１５μｍ〜１０００μｍ、さらに好ましくは２０μｍ〜２５０μｍ削られるようになっていることが好ましい。また、第３リブ層４３のブラスト加工性が、第２リブ層４２のブラスト加工性の１．１倍以上２０倍以下であることが好ましく、１．５倍以上１０倍以下であることがさらに好ましいことも、知見された。これらの点については、その理由を後に詳述する。
【００４７】
第１乃至第３のリブ層４１，４２，４３は、例えば、溶剤を含んだリブ層形成組成物４８を塗工し、リブ層形成組成物４８を乾燥させて溶剤を除去することにより、形成され得る。リブ層形成組成物４８の塗工方法および塗工装置としては、従来既知の種々の方法および装置を用いることができる。例えば、リブ層形成装置７１が、ダイコーター（図６参照）やスクリーン印刷機等を塗工装置７１ａとして含み、この塗工装置７１ａによって、第１乃至第３のリブ層４１，４２，４３をなすようになるリブ層形成組成物４８がリブ形成用基板２０上に塗工されていくようにしてもよい。このような方法によれば、リブ形成用基板２０上に、それぞれ均一な膜厚を有した第１乃至第３のリブ層４１，４２，４３を形成し、これにより、リブ形成用基板２０の板面上において均一な膜厚を有したリブ層４０を得ることができる。
【００４８】
リブ層形成組成物４８としては、ＰＤＰ用背面板１０のリブに用いられている種々の既知な組成物を、リブ層４０の形成方法（リブ層形成組成物４８の塗工方法）に応じて適宜選択することができる。一例として、リブ層形成組成物４８が、上述したガラスフリットおよび無機粉体と、樹脂成分と、溶剤と、を含むようにしてもよい。ガラスフリットは後述する焼成工程において、骨材として機能する無機粉体に融着して、第１リブ３４および第２リブ３８を形成するようになる。樹脂成分は、リブ層形成組成物４８中においてバインダーとして機能する。溶剤は、リブ層形成組成物４８の塗工方法に応じて省くことが可能である。また、リブ層形成組成物４８が、無機顔料等のさらに他の成分を含むようにしてもよい。
【００４９】
なお、例えば、樹脂成分の含有割合を調節することによって、リブ層形成組成物４８から形成される第１乃至第３リブ層４１，４２，４３のブラスト加工性を調整することができる。具体的には、樹脂成分の含有量を増加させることにより、当該リブ層形成組成物４８から形成されるリブ層のブラスト加工性を低くすることができ、樹脂成分の含有量を減少させることにより、当該リブ層形成組成物４８から形成されるリブ層のブラスト加工性を高くすることができる。ただし、これに限られず、別の方法を用いて、各リブ層４１，４２，４３のブラスト加工性を操作するようにしてもよい。
【００５０】
ところで、第１乃至第３リブ層４１，４２，４３の各厚みは種々設定することができる。ただし、後述するように第２リブ３８の高さを高精度に制御する観点から、第２リブ３８が、第３リブ層４３からなる部分を除く、第１リブ層４１からなる部分と第２リブ層４２からなる部分とから構成されるようにすることが好ましい。この場合、第１リブ３４と第２リブ３８との高低差は、第３リブ層４３の厚さによって決定されるようになる。また、比較的にブラスト加工により切削しにくい第２リブ層４２の厚みが厚いと、ブラスト加工工程に要する時間が長くなってしまう。これらの点を考慮して、第１リブ層４１の乾燥後における厚さを１０μｍ〜２５０μｍ程度とし、第２リブ層４２の乾燥後における厚さを１μｍ〜３０μｍ程度とし、第３リブ層４３の乾燥後における厚さを５μｍ〜１５０μｍ程度としてもよい。
【００５１】
（第１レジスト積層工程および第１ブラストマスク形成工程）
次に、第１レジスト積層工程および第１ブラストマスク形成工程について説明する。この二つの工程により、リブ形成用基板２０上に形成されたリブ層４０上に、所定のパターンを有した第１ブラストマスク５０が形成されるようになる。
【００５２】
具体的には、図４（ｂ）に示すように、第１レジスト積層工程として、リブ形成用基板２０上に形成されたリブ層４０上に、耐ブラスト加工性を有したドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）５４を積層する。第１ドライフィルムレジスト５４の積層方法および積層装置としては、従来既知の種々の方法および装置を用いることができる。例えば、積層装置７２が、押圧ローラー７２ａ（図７参照）等をラミネータとして含み、このラミネータによって、第１ドライフィルムレジスト５４が、例えば熱圧着によって、リブ層４０上に積層されていくようにしてもよい。このような積層装置は、後述する第２レジスト層積層工程においても用いられ得る。
【００５３】
このような方法によれば、溶剤を含むレジスト形成組成物をリブ層４０上に塗工し、その後に、このレジスト形成組成物を乾燥させてレジスト層を形成することと比較して、極めて簡便かつ短時間でレジスト層を形成することができる。なお、第１ドライフィルムレジスト５４としては、耐ブラスト加工性を有した種々の既知のものを使用することができる。
【００５４】
次に、第１ドライフィルムレジスト５４を製版し、所定のパターンを有するブラストマスク５０を形成する。具体的には、第１ブラストマスク形成工程として、フォトリソグラフィー技術を用いた露光および現像を行い、第１ドライフィルムレジスト５４を所望のパターンにパターニングする。この結果、図４（ｃ）に示すように、第１方向に沿って延びる複数の線状部５１を含む第１ブラストマスク５０が形成されるようになる。線状部５１の幅は、第１方向に沿った各位置において変化することなく、一定の値を取るようになっている。後述するように、第１ブラストマスク５０の各線状部５１は、リブ層４０のうちの第１リブ３４を形成するようになる部分上に形成される。
【００５５】
なお、このような第１ブラストマスク５０の形成方法にともない、図示しないマスク形成装置は、ドライフィルムレジスト５４のパターニングに用いられる露光装置および現像装置等を含むようになる。これらの装置類としては、従来既知の種々の装置を用いることができる。また、このようなマスク形成装置は、後述する第２ブラストマスク形成工程においても用いられ得る。
【００５６】
（第１ブラスト加工工程）
次に、形成された第１ブラストマスク５０側からリブ層４０へブラスト材７５を噴射し、リブ層４０から凹凸付リブ層４５を形成する第１ブラスト加工工程について説明する。第１ブラスト加工工程においては、リブ層４０のうちの第１ブラストマスク５０に覆われていない部分が、リブ層４０の全厚み未満の厚み分だけ削られるようになる。
【００５７】
まず、主に図１３乃至図１６を参照して、第１ブラスト加工工程に用いられるブラスト加工装置８０について説明する。なお、ここで説明するブラスト加工装置８０は、後述する第２ブラスト加工工程においても用いられ得る。
【００５８】
図１３および図１４に示すように、ブラスト加工装置８０は、ブラスト材７５を噴射するブラストノズル８５と、ブラストノズル８５に連結された配管８１と、配管８１に連結された圧縮ガス源８２およびブラスト材供給源８３と、被加工体Ｗを保持する保持装置８８と、を有している。このブラスト加工装置８０においては、圧縮ガス源８２からガスを供給するとともにブラスト材供給源８３からブラスト材７５を供給するようになっている。供給されたブラスト材７５は圧縮ガスとともに、ブラストノズル８５から噴射され、保持装置８８に保持された被加工体Ｗに衝突する。この結果、被加工体Ｗがブラスト材７５によって切削されていくようになっている。ここで、本実施の形態における被加工体Ｗは、リブ形成用基板２０とリブ層４０とブラストマスク５０（５５）との積層体であって、実際に切削されるのはリブ層４０である。
【００５９】
ブラストノズル８５は、図示しない保持手段を介して保持されている。保持手段は、ブラストノズル８５の被加工体Ｗに対する相対位置を調節することができる。これにより、ブラストノズル８５の被加工体Ｗに対する高さ位置（リブ形成用基板２０の板面の法線に沿った位置）、被加工体Ｗに対する平面方向位置（リブ形成用基板２０の板面上における位置）を制御することができる。
【００６０】
なお、ブラストノズル８５の吐出口８６の形態は、特に限定されず、例えばスリット状、円状、楕円状および多角形状等の種々の既知な形態を採用することができる。このうち、被加工体Ｗを広範囲に渡って一度に加工することができ、これにより、均一かつ効率的な加工を実現することができることから、図１５に示すように、ブラストノズル８５がスリット状の開口８６を有していることが好ましい。この場合の吐出口８６の幅（吐出口８６の長手方向に直交する方向の開口幅）は、例えば５０μｍ〜１００００μｍの範囲内、好ましくは１００μｍ〜５０００μｍの範囲内とすることができる。また、図１６に示すように、略円形の吐出口８６を有する複数の吐出機構を並列配置してノズル８５を構成するようにしてもよい。このようなノズル８５によっても、被加工体Ｗを広範囲に渡って一度に加工することができ、これにより、均一かつ効率的な加工を実現することができる。
【００６１】
次に、このようなブラスト加工装置８０を用いて実行される第１ブラスト加工工程について説明する。
【００６２】
第１ブラスト加工工程では、ブラストノズル８５からブラスト材７５を噴射して、リブ層４０を切削する。このとき、ブラストノズル８５を保持する保持手段は、リブ形成用基板２０の板面の略法線ＮＬに沿ってブラスト材７５が噴射されるように、ブラストノズル８５を保持装置８８に保持されたリブ形成用基板２０とリブ層４０とブラストマスク５０との積層体Ｗに対して位置決めする。なお、ブラスト材７５はブラストノズル８５からある程度の幅を持って噴射されるようになるが、ここでは、ある程度の幅のうちの中心方向が、リブ形成用基板２０の板面の法線に概ね平行となるように、ブラストノズル８５の位置を調整することを意味している。
【００６３】
第１ブラスト加工において用いられるブラスト材７５としては、特に限定されないが、例えばダイアモンド、アルミナ、炭化シリコン、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ステンレス等が挙げられる。また、ブラスト材７５の粒径は、特に限定されないが、例えば３μｍ〜２００μｍの範囲内、好ましくは７μｍ〜１００μｍの範囲内とすることができる。
【００６４】
また、第１ブラスト加工工程において、ブラストノズル８５からブラスト材７５が噴射される際の噴射圧力や、ブラスト材７５の噴射量等のブラスト加工条件は、リブ層４０をブラスト加工する際における通常の設定値を採用することができる。さらに、第１ブラスト加工工程において、ブラストノズル８５の吐出口８６と切削対象となるリブ層４０との離間距離も、リブ層をブラスト加工する際における通常の設定値を採用することができる。
【００６５】
そして、第１ブラスト加工工程においては、ブラストノズル８５と、保持装置８８に保持された被加工体（積層体）Ｗと、の相対位置を、リブ形成用基板２０の板面上において変化させ、ブラスト材７５が被加工体Ｗの全域に噴射されるようになる。例えば、リブ形成用基板２０の板面の法線方向から観察した場合に、ブラストノズル８５が図１４の点線で示す経路に沿って、切削対象となるリブ層４０の直上方を移動するよう、ブラストノズル８５およびリブ形成用基板２０上のリブ層４０が相対移動する。以上のようにして、リブ形成用基板２０の板面の法線方向からブラスト材７５がリブ層４０の全領域に対して噴射されていく。
【００６６】
なお、本件で用いる「直上」とは、リブ形成用基板２０の板面の法線に沿った上方（リブ形成用基板２０よりもブラストマスク（ドライフィルムレジスト）側）を意味し、「直下」とは、リブ形成用基板２０の板面の法線に沿った下方（ブラストマスク（ドライフィルムレジスト）よりもリブ形成用基板２０側）を意味するものとする。
【００６７】
このようにしてリブ形成用基板２０の法線ＮＬの方向に沿って噴射されたブラスト材７５は、第１ブラストマスク５０、あるいは、リブ層４０のうちの第１ブラストマスク５０によって覆われていない部分に衝突する。この結果、リブ層４０のうちの第１ブラストマスク５０によって覆われていない部分が、ブラスト材７５によって削られていく。ただし、第１ブラスト加工工程においては、リブ層４０の第１ブラストマスク５０によって覆われていない部分をリブ層４０の全厚み未満の厚み分だけ削る。すなわち、リブ層４０の第１ブラストマスク５０によって覆われていない部分を削り取って、リブ形成用基板２０の一方の面２０ａを露出させてしまうことはない。より具体的には、図８に示すように、第１ブラスト加工工程において、第３リブ層４３からなる部分が削り取られ、第２リブ層４２が露出するようになる。ここで、図８は、リブ形成用基板２０の法線ＮＬと第２方向とに沿った断面での第１ブラスト加工工程中の一状態を示している。
【００６８】
上述したように、第２リブ層４２のブラスト加工性は、リブ層４０の表面層をなす第３リブ層４３のブラスト加工性よりも低くなっている。したがって、第３リブ層４３からなる部分が除去され第２リブ層４２からなる部分が露出してくると、ブラスト加工による切削性が大きく変化し、ブラスト条件が一定であれば第２リブ層４２の切削にはより長い時間を要するようになる。このため、第３リブ層４３からなる部分が除去され、第２リブ層４２からなる部分が露出している状態で、第１ブラスト加工工程におけるブラスト材７５の噴射を停止することは極めて容易となっている。
【００６９】
以上のようにして、リブ層４０の第１ブラストマスク５０によって覆われている部分を残しながら、リブ層４０の第１ブラストマスク５０によって覆われていない部分が除去される。言い換えると、第１ブラストマスク５０の線状部５１の直下以外におけるリブ層４０の厚みが薄くなる。これにより、図４（ｄ）および図８に示すように、第１ブラストマスク５０の線状部５１の直下に位置する線状突出部４６を有した凹凸付リブ層４５が形成される。
【００７０】
ところで、図８に示すように、リブ形成用基板２０の法線方向に沿って移動（飛行）してきたブラスト材７５は、リブ層４０に衝突して、不規則な方向に跳ね返るようになる。跳ね返ったブラスト材７５ａ，７５ｂの一部は、リブ層４０のうちの第１ブラストマスク５０の線状部５１直下に位置する部分に衝突する。このとき、ブラスト材７５ａ，７５ｂが十分な移動速度を有していれば、リブ層４０のうちの、本来削られることのない第１ブラストマスク５０の線状部５１直下に位置する部分が削られていくことになる。すなわち、リブ層４０のうちの第１ブラストマスク５０の線状部５１の直下に位置する部分も、リブ層４０に衝突して跳ね返ったブラスト材７５によって、側方から削り込まれてしまう（以下において、この側方への削り込みをサイドエッチとも呼ぶ）。すなわち、ここでいう「リブ層４０のうちの第１ブラストマスク５０に覆われていない部分を削る」とは、リブ層４０のうちの第１ブラストマスク５０に覆われていない部分のみを削ることではない。少なくとも、第１ブラストマスク５０の線状部５１直下の部分への側方削り込みを排除するものではない。
【００７１】
とりわけ、本実施の形態においては、上述したように、リブ層４０の表面層をなす第３リブ層４３の下方に、ブラスト加工性の低い、すなわち、ブラスト加工によって削られにくい第２リブ層４２が配置されている。したがって、第２リブ層４２が露出してから第１ブラスト加工工程が終了するまでの間、第２リブ層４２に入射して反射したブラスト材７５ａ，７５ｂは、図８に示すように、第２リブ層４２よりも上方に位置し、第２リブ層４２よりも削り取られやすい第３リブ層４３を側方から削り込むようになる。すなわち、側方削り込みにより、リブ層４０のうちの第１ブラストマスク５０の線状部５１直下に位置する部分における切削が進んでしまいやすくなっている。
【００７２】
なお、図４（ｄ）および図８に示すように、以上のようにして形成された凹凸付リブ層４５上には、第１ブラストマスク５０の線状部５１が配置されたままとなっている。この第１ブラストマスク５０の線状部５１は、凹凸付リブ層４５上に第２のドライフィルムレジスト５９を積層する前に除去される。第１ブラストマスク５０の線状部５１の除去方法としては、ＰＤＰ用背面板の製造において用いられ得る種々の既知の方法を採用することができる。例えば、苛性ソーダを用いて第１ブラストマスク５０の線状部５１を除去することができる。この場合のブラストマスク除去装置は、苛性ソーダを噴射する噴射機構あるいは苛性ソーダを貯留する苛性ソーダ貯留槽を含むようになる。このようにして、リブ形成用基板２０の一方の面２０ａ上に凹凸付リブ層４５が露出するようになる（図５（ａ）参照）。
【００７３】
（第２レジスト積層工程および第２ブラストマスク形成工程）
次に、第２レジスト積層工程および第２ブラストマスク形成工程について説明する。この二つの工程により、リブ形成用基板２０上に形成された凹凸付リブ層４５上に、所定のパターンを有した第２ブラストマスク５５が形成されるようになる。
【００７４】
まず、図５（ｂ）に示すように、第２レジスト積層工程として、リブ形成用基板２０上に形成された凹凸付リブ層４５上に、耐ブラスト加工性を有した第２ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）５９を積層する。上述したように、凹凸付リブ層４５は、第１方向に沿って延びる複数の線状突出部４６を有している。したがって、第２ドライフィルムレジスト５９は、凹凸付リブ層４５の凹凸面上に配置されるようになる。具体的には、図９に示すように、第２ドライフィルムレジスト５９が、線状突出部４６において凹凸付リブ層４５に接触するとともに、隣り合う二つの線状突出部４６の間の少なくとも一部分においても凹凸付リブ層４５に接触するようにして、凹凸付リブ層４５上に配置される。
【００７５】
なお、図４および図５は、図１に示された部分に対応する部分を示す図であって、ＰＤＰ用背面板の製造方法の概略的に説明するための模式図である。そして、図５（ｂ）においては、第２ドライフィルムレジスト５９と凹凸付リブ層４５との相対位置関係を説明することを目的としており、第２ドライフィルムレジスト５９と凹凸付リブ層４５との接触状態は正確には図示されていない。第２ドライフィルムレジスト５９と凹凸付リブ層４５との接触状態については、図９を参照されたい。ここで図９は、図８に対応する断面において、第２ブラストマスク形成後における被加工体の一状態を示す図である。
【００７６】
このような第２ドライフィルムレジスト５９の積層は、上述した第１ドライフィルムレジスト５４の積層と同様の装置を用いて同様の方法で実行することができる。
【００７７】
このような方法によれば、溶剤を含むレジスト形成組成物をリブ層４０上に塗工し、その後に、このレジスト形成組成物を乾燥させてレジスト層を形成することなく、凹凸付リブ層４５上におけるレジスト層（第２ドライフィルムレジスト５９）の厚みを一定にすることが可能となる。
【００７８】
次に、第２ドライフィルムレジスト５９を製版し、所定のパターンを有するブラストマスク５０を形成する。具体的には、第２ブラストマスク形成工程として、フォトリソグラフィー技術を用いた露光および現像を行い、第２ドライフィルムレジスト５９を所望のパターンにパターニングする。第２ブラストマスク５５の形成に用いられるマスク形成装置は、第１ブラストマスク５０の形成に用いられ得る装置を用いることができる。
【００７９】
ここで、第２ブラストマスク形成工程において形成される第２ブラストマスク５５の形状について、主に図１０および図１１を参照して、説明する。図１０および図１１は、第２ブラストマスク形成後における第２ブラストマスク５５、凹凸付リブ層４５およびリブ形成用基板２０の積層体Ｗを示す断面図および部分平面図である。なお、図８、図９、図１０、および、図１２で示された断面は、図１１におけるＡ−Ａ線に沿った断面に対応する。
【００８０】
図１１に示すように、得られた第２ブラストマスク５５は、形成対象となる段差マトリクスリブ３０の平面視（リブ形成用基板２０の法線ＮＬに沿った方向からの視野）における形状に対応して、平面視においてマトリクス状に形成されている。すなわち、第２ブラストマスク５５は、第１リブ３４に対応するように配置された複数の第１パターン部５６と、第２リブ３８に対応するように配置され、隣り合う二つの第１パターン部５６間を延びる複数の第２パターン部５７と、を有するようになる。第１パターン部５６は、図１０および図１１に示すように、凹凸付リブ層４５の線状突出部４６上を、リブ形成用基板２０上の第１方向と平行に延びている。一方、図１１に示すように、第２パターン部５７はリブ形成用基板２０上の第２方向と平行に延びている。
【００８１】
とりわけ、本実施の形態においては、図９に示すように、第２ドライフィルムレジスト５９が、線状突出部４６において凹凸付リブ層４５に接触するとともに、隣り合う二つの線状突出部４６の間の少なくとも一部分においても凹凸付リブ層４５に接触するようにして、凹凸付リブ層４５上に配置されている。この結果、第２ドライフィルムレジスト５９は、凹凸付リブ層４５上において、略一定の厚みを有するようになっている。したがって、図１７に示すように、第２ドライフィルムレジスト５９が凹凸付リブ層４５上において一定の厚みとなっていない場合と比較し、フォトリソグラフィー技術によって、所望のパターンを有した第２ブラストマスクを精度良く作製することができる。
【００８２】
また、本実施の形態においては、図８、図１０および図１１に示すように、第２ブラストマスク５５の第１パターン部５６の幅ｗ２は、第１ブラストマスク５０の線状部５１の幅ｗ１よりも狭くなっている。ここで、図１１には、凹凸付リブ層４５上から除去される前の状態における第１ブラストマスク５０の線状部５１が二点鎖線で示されている。このような本実施の形態によれば、図８に示すように、側方削り込み（サイドエッチ）によって、凹凸付リブ層４５の線状突出部４６の端面の幅ｗ３が第１ブラスとマスク５０の線状部５１の幅ｗ１より狭くなっていたとしても、図１０に示すように、凹凸付リブ層４５の線状突出部４６の平坦な端面上に、第２ブラストマスク５５の第１パターン部５６を形成することが可能となる。すなわち、第２ドライフィルムレジスト５９のうちの凹凸付リブ層４５の線状突出部４６の平坦な端面上に位置している部分から、第２ブラストマスク５５の第１パターン部５６が形成されるようになる。このため、フォトリソグラフィー技術を用いて第１パターン部５６を精度良く形成することが可能となる。
【００８３】
また、上述したように、第２ドライフィルムレジスト５９は、線状突出部４６だけでなく、隣り合う二つの線状突出部４６間の少なくとも一部分においても凹凸付リブ層４５と接触している。したがって、図１０に示すように、第２ブラストマスク５５の第２パターン部５７は、第１パターン部５６に接続する両端部５７ａ，５７ａの間の中間部５７ｂにおいて、凹凸付リブ層４５に固定される。すなわち、凹凸を有する凹凸付リブ層４５上に形成された第２ブラストマスク５５は、第１パターン部５６だけでなく第２パターン部５７部においても凹凸付リブ層４５に固定されている。このため、第２ブラストマスク５５は、全体的に見て強固に凹凸付リブ層４５へ固定される。
【００８４】
なお、上述してきたように、凹凸付リブ層４５の第２ドライフィルムレジスト５９を積層される面には凹凸が形成されている。しかしながら、この凹凸は、凹凸付リブ層４５の線状突出部４６によって形成されるものであり、この線状突出部４６の配列は極めて単純であるとともに線状突出部４６の突出高さは大きくはない。このため、第２ドライフィルムレジスト５９の一部を削除して第２ブラストマスク５５を形成した場合、形成された第２ブラストマスク５５と凹凸付リブ層４５との間に、第２ドライフィルムレジスト５９から除去された不要部分が残留してしまう可能性は極めて低い。
【００８５】
（第２ブラスト加工工程）
次に、形成された第２ブラストマスク５５側から凹凸付リブ層４５へブラスト材７５を噴射し、凹凸付リブ層４５から段差マトリクスリブ３０を形成する第２ブラスト加工工程について説明する。第２ブラスト加工工程においては、凹凸付リブ層４５のうちの第２ブラストマスク５５に覆われていない部分が削られるようになる。
【００８６】
第２ブラスト加工工程に用いられるブラスト加工装置は、上述した第１ブラスト加工工程において用いられたブラスト加工装置８０と同一とすることができる。また、第２ブラスト加工工程において、ブラストノズル８５からブラスト材７５が噴射される際の噴射圧力や、ブラスト材７５の噴射量等のブラスト加工条件は、第１ブラスト加工工程と同様に選択され得る。さらに、第２ブラスト加工工程において、ブラストノズル８５の吐出口８６と切削対象となる凹凸付リブ層４５との離間距離も、第１ブラスト加工工程と同様に選択され得る。
【００８７】
ただし、ブラスト材７５の噴射量については、第２ブラスト加工工程におけるブラスト材７５の単位時間あたりの噴射量は、第１ブラスト加工工程におけるブラスト材７５の単位時間あたりの噴射量よりも多いことが好ましい。具体的には、第１ブラスト加工工程におけるブラスト材７５の単位時間あたりの噴射量が、第２ブラスト加工工程におけるブラスト材７５の単位時間あたりの噴射量の１／１００以上１／５以下となっていることが好ましい。第２ブラスト加工工程においては、第１ブラスト加工工程で積極的に切削されることのなかった比較的ブラスト加工性の低い第２リブ層４２を切削することになる。また、第１ブラスト加工工程における噴射量を低くすることにより、第２リブ層４２を切削してしまうことを効果的に防止し、所望の形状を有した凹凸付リブ層４５を安定して精度良く作製することができる。その一方で、第１ブラスト加工工程における噴射量を少なくし過ぎると、第１ブラスト加工工程の加工時間が長時間化する。以上のことから、第１ブラスト加工工程におけるブラスト材７５の噴射量および第２ブラスト加工工程におけるブラスト材７５を上記範囲に設定しておくことが好ましい。
【００８８】
このような条件の下、第２ブラスト加工工程として、ブラストノズル８５と、保持装置８８に保持された被加工体（積層体）Ｗと、の相対位置を、リブ形成用基板２０の板面上において変化させ、ブラスト材７５が被加工体Ｗの全域に噴射される。このとき、ブラスト材７５はリブ形成用基板２０の板面の法線ＮＬに沿って噴射される。なお、第１ブラスト加工工程の説明でも言及したが、ブラスト材７５はブラストノズル８５からある程度の幅を持って噴射されるようになる。そしてここでは、ある程度の幅のうちの中心方向が、リブ形成用基板２０の板面の法線に概ね平行となることを意味している。
【００８９】
このようにしてリブ形成用基板２０の法線ＮＬの方向に沿って噴射されたブラスト材７５は、第２ブラストマスク５５、あるいは、凹凸付リブ層４５のうちの第２ブラストマスク５５によって覆われていない部分に衝突する。この結果、図１２に示すように、凹凸付リブ層４５のうちの第２ブラストマスク５５によって覆われていない部分が、ブラスト材７５によって削られ、凹凸付リブ層４５の下方に位置していたリブ形成用基板２０が露出するようになる。なお、ここでいう「凹凸付リブ層４５のうちの第２ブラストマスク５５に覆われていない部分を削る」とは、凹凸付リブ層４５のうちの第２ブラストマスク５５に覆われていない部分のみを削ることではなく、凹凸付リブ層４５のうちの第２ブラストマスク５５に覆われている部分が例えばサイドエッチにより削られることを排除しない。
【００９０】
上述したように、また、図１１によく示されているように、第２ブラストマスク５５は、平面視において（リブ形成用基板２０の法線に沿って観察した場合において）、マトリクス状に形成されている。したがって、第２ブラスト加工によって、凹凸付リブ層４５は、平面視においてマトリクス状の輪郭を有するように切削される。より詳細に説明すると、第２ブラストマスク５５の第１パターン部５６の直下に、第１方向に沿って延びる複数の第１リブ３４が残留し、第２ブラストマスク５５の第２パターン部５７の直下に、第２方向に沿って延びる複数の第２リブ３８が残留する。
【００９１】
なお、図１０および図１１に示すように、第２ブラストマスク５５の第１パターン部５６は、凹凸付リブ層４５の線状突出部４６上に位置している。したがって、第２ブラスト加工において、線状突出部４６は上方から積極的に削られることはなく、第２ブラスト加工工程後に、ブラスト加工前の高さを有したまま残存するようになる。つまり、線状突出部４６の少なくともその一部分が第１リブ３４を形成するようになり、第１リブ３４のリブ形成用基板２０からの高さは、リブ層４０の全厚みと同一になる。一方、第２ブラストマスク５５の第２パターン部５７は、凹凸付リブ層４５の隣り合う二つの線状突出部４６の間を延びている。すなわち、第２パターン部５７は、凹凸付リブ層４５のうちの第３リブ層４３を削り取られた領域の直上方に位置している。このため、第２リブ３８のリブ形成用基板２０の高さは、第１リブ層４１と第２リブ層４２との厚みを足し合わせた高さとなる。すなわち、第２リブ３８の高さは、第１リブ３４の高さよりも第３リブ層４３の厚み分だけ低くなる。
【００９２】
以上のようにして、凹凸付リブ層４５の第２ブラストマスク５５によって覆われていない部分が除去され、凹凸付リブ層４５の第２ブラストマスク５５によって覆われている部分が残る。これにより、図５（ｄ）および図１２に示すように、凹凸付リブ層４５から、第１リブ３４と、第１リブ３４よりも高さの低い第２リブ３８と、を有した段差マトリクスリブ３０が形成されるようになる。
【００９３】
とりわけ、本実施の形態によれば、上述したように、第２ドライフィルムレジスト５９が、線状突出部４６において凹凸付リブ層４５に接触するとともに、隣り合う二つの線状突出部４６の間の少なくとも一部分においても凹凸付リブ層４５に接触するようにして、凹凸付リブ層４５上に配置されている。この結果、図１７に示すように、第２ドライフィルムレジスト５９が凹凸付リブ層４５上において一定と厚みとなっていない場合と比較し、フォトリソグラフィー技術によって、所望のパターンを有した第２ブラストマスク５５を精度良く作製することができる。さらに、上述したように、第２ブラストマスク５５の第１パターン部５６は、凹凸付リブ層４５の線状突出部４６の平坦な端面上に形成される。この結果、フォトリソグラフィー技術を用いて第１パターン部５６を精度良く作製することができる。これらのことから、精度良く作製された第２ブラストマスク５５を用いて、凹凸付リブ層４５を精度良く切削し、所望の輪郭を有した段差マトリクスリブ３０を作製することができる。
【００９４】
また、上述したように、本実施の形態においては、第２ブラストマスク５５の第２パターン部５７は、第１パターン部５６に接続する両端部５７ａ，５７ａの間の中間部５７ｂにおいて、凹凸付リブ層４５に接触している。したがって、第２パターン部５７の直下に形成される第２リブ３８には、上方からブラスト材７５が衝突しない。このため、第２リブ３８が平坦な上面を有するようにすることができる。また、上述したように、第２ブラストマスク５５の第１パターン部５６だけでなく第２パターン部５７も凹凸付リブ層４５に固定されている。この結果、第２ブラストマスク５５は、凹凸付リブ層４５の凹凸面上に配置されているにもかかわらず、凹凸付リブ層４５に対して強固に固定されている。したがって、第２ブラスト加工工程中におけるブラスト材７５の噴射によって、第２ブラストマスク５５の一部分が、凹凸付リブ層４５から剥がれてしまうことや、凹凸付リブ層４５に対して移動してしまうこと等を効果的に防止することが可能となる。これにより、所望の形状を有する段差マトリクスリブ３０を、さらに安定してさらに精度良く作製することが可能となる。
【００９５】
さらに、第２ブラスト加工工程中に、凹凸付リブ層４５の線状突出部４６を覆っている第２ブラストマスク５５の第１パターン部５６の幅ｗ２は、第１ブラストマスク５０の線状部５１の幅ｗ１よりも狭くなっている。したがって、図１０および図１２を比較することより理解され得るように、第２ブラスト加工工程中、線状突出部５１の高さは変化しないものの、線状突出部５１の幅は狭くなっていく。すなわち、第２ブラスト加工工程において、線状突出部４６を先端部として含むようになる第１リブ３４の幅をブラスト切削することができる。このような方法によれば、第１リブ３４の寸法ばらつきを低減して、第１リブ３４をより精度良く形成することができる。
【００９６】
なお、本実施の形態によれば、上述したように、リブ層４０の表面層をなす第３リブ層４３の下方には、ブラスト加工性の低い、すなわち、ブラスト加工によって削られにくい第２リブ層４２が配置されている。このため、第２リブ層４２の切削に時間がかかり、第２ブラスト加工工程においても、凹凸付リブ層４５の線状突出部４６が側方削り込み（サイドエッチ）によっていくらか切削される。そこで、本件発明者らが鋭意研究を重ねたところ、上述したように、第３リブ層４３のブラスト加工性は、第２リブ層４２のブラスト加工性の１．１倍以上２０倍以下に設定されていることが好ましく、１．５倍以上１０倍以下に設定されていることがさらに好ましい。第２リブ層４２のブラスト加工性が、第３リブ層４３のブラスト加工性に比較して低過ぎると、つまり、第３リブ層４３と比較して第２リブ層４２が削られにく過ぎると、ブラスト加工工程中における側方削り込み（サイドエッチ）が促進され過ぎ、得られた第１リブ３４の第３リブ層４３からなる部分が第２リブ層４２からなる部分と比較して大きく削り込まれる。これにより、図１８に示すように、第１リブ３４の外輪郭に凹凸が形成され、可視光を発する蛍光体層１８を支持する面として不都合が生じる。
【００９７】
一方、第３リブ層４３のブラスト加工性が、第２リブ層４２のブラスト加工性に対して低過ぎると、つまり、第３リブ層４３が削られにく過ぎると、第１ブラスト加工工程において、第３リブ層４３からなる部分のみを切削することが難しくなり、第２リブ層４２の一部または全部が削れてしまうことになる。この結果、第２リブ３８の高さがばらついてしまう。また、第３リブ層４３のブラスト加工性が、第２リブ層４２のブラスト加工性に対して低過ぎると、つまり、第３リブ層４３が削られにく過ぎると、第１ブラスト加工工程において、第３リブ層４３を削り取るのに長時間を要するようになる。すなわち、生産性を悪化させてしまう。
【００９８】
さらに、本件発明者らがブラスト加工性について鋭意研究を重ねたところ、上述したように、第１リブ層４１のブラスト加工性は第２リブ層４２のブラスト加工性の１．５倍以上１００倍以下に設定されていることが好ましく、２倍以上２５倍以下に設定されていることがさらに好ましい。結果として、第１リブ層４１のブラスト加工性は、第３リブ層４３のブラスト加工性よりも高いことが好ましいことになる。
【００９９】
第１リブ層４１のブラスト加工性が、第２リブ層４２のブラスト加工性に比較して高過ぎると、つまり、第２リブ層４２と比較して第１リブ層４１が削られやす過ぎると、第２ブラスト加工工程中における第１リブ層４１への側方削り込み（サイドエッチ）が促進され過ぎ、得られた第１リブ３４および第２リブ３８の第１リブ層４１からなる部分が第２リブ層４２からなる部分と比較して大きく削り込まれる。これにより、第１リブ３４の外輪郭（図１８参照）および第２リブ３８の外輪郭に凹凸が形成され、可視光を発する蛍光体層１８を支持する面として不都合が生じる。
【０１００】
一方、第１リブ層４１のブラスト加工性が、第２リブ層４２のブラスト加工性に対して低過ぎると、つまり、第１リブ層４１が削られにく過ぎると、第２ブラスト加工工程において、第１リブ層４１を削り取るのに長時間を要するようになる。すなわち、生産性を悪化させてしまう。
【０１０１】
（その他の工程）
以上のようにしてリブ形成用基板２０上に段差マトリクスリブ３０が形成された後、段差マトリクス３０上から第２ブラストマスク５５が除去される。第２ブラストマスク５５が除去されると、リブ形成用基板２０の一方の面２０ａ上に段差マトリクスリブ３０が露出するようになる（図１参照）。なお、第２ブラストマスク５５の除去は、第１ブラストマスク５０を凹凸付リブ層４５上から除去する装置と同一の装置を用い、第１ブラストマスク５０を凹凸付リブ層４５上から除去する方法と同様に行うことができる。
【０１０２】
次に、リブ形成用基板２０上の段差マトリクスリブ３０を焼成する。その後に、段差マトリクスリブ３０の側面およびリブ形成用基板２０の一方の面２０ａ上に蛍光体層１８を形成する。蛍光体層１８の形成方法は、ＰＤＰ用背面板の製造において用いられ得る種々の既知の方法、例えばスクリーン印刷による成膜方法を採用することができる。
【０１０３】
以上のようにして、図２に示されたプラズマディスプレイパネル用背面板１０が得られる。
【０１０４】
＜本実施の形態の作用効果の概要＞
以上のような本実施の形態によれば、第1ブラスト加工として、ストライプ状の第１ブラストマスク５０越しにリブ層４０へ向けてブラスト材７５を噴射することにより、複数の線状突出部４６を有する凹凸付リブ層４５が形成される。そして、この凹凸付リブ層４５上に、第２ドライフィルムレジスト５９が積層される。このとき、線状突出部４６の突出高さは、リブ層４０の全厚み未満、より詳細には、後に形成される第１リブ３４と第２リブ３８との高低差分に過ぎない。また、複数の線状突出部４６は、マトリクス状のような複雑な形状ではなく、ストライプ状に過ぎない。結果として、凹凸付リブ層４５の線状突出部４６に接触するとともに隣り合う二つの線状突出部４６の間においても凹凸付リブ層４５に接触するようにして、第２のドライフィルムレジスト５９を凹凸付リブ層４５上にラミネートすることが、可能となる。
【０１０５】
この場合、第２ドライフィルムレジスト５９は凹凸付リブ層４５上でうねっているものの、線状突出部４６の直上において第２ドライフィルムレジスト５９が潰されてしまうことを防止することができる。また、凹凸付リブ層４５上において第２ドライフィルムレジスト５９の厚みを略一定に維持することもできる。これにより、フォトリソグラフィー技術を用いた露光および現像をこの第２ドライフィルムレジスト５９に施して、第２ブラストマスク５５を精度良く形成することができる。
【０１０６】
また、凹凸付リブ層４５の線状突出部４６はストライプ状に配列されており、凹凸付リブ層４５は段差を有するものの比較的に単純な形状となっている。このため、マトリクス状にパターニングされたリブ層上のＤＦＲを露光および現像する場合とは異なり（例えば、特許３４４０３５２号公報中の第１実施形態のような場合）、第２ドライフィルムレジスト５９のパターニング時に除去される部分が、凹凸付リブ層４５の段差にひっかかって凹凸付リブ層４５上に残留してしまうことを防止することができる。したがって、第２ドライフィルムレジスト５９の不要部分によって、ブラスト加工精度が低下してしまうことを効果的に防止することができる。
【０１０７】
さらに、形成された第２ブラストマスク５５は、第１方向に沿った第１パターン部５６と、第１方向とは交差する第２方向に沿った第２パターン部４７と、を含むマトリクス状となっている。そして、第２ブラストマスク５５は、第１パターン部４６および第２パターン部４７において凹凸付リブ層４５に接触して固定されている。したがって、凹凸を有する凹凸付リブ層４５上に配置されたストライプ状のブラストマスク（例えば、特許３４４０３５２号公報中の第１実施形態におけるブラストマスク）と比較して、この第２ブラストマスク５５は凹凸付リブ層４５上に格段に安定して保持されるようになる。この結果、第２のブラスト加工中に第２ブラストマスク５５が凹凸付リブ層４５から剥がれてしまうことが効果的に防止されるようになる。
【０１０８】
なお、得られたマトリクス状のリブ３０において、第２ブラストマスク５５の第１パターン部５６の直下には、線状突出部４６を含み、リブ層４０の厚みと同じ高さを有する第１リブ３４が形成される。一方、第２ブラストマスク５５の第２パターン部５７の直下には、第１ブラスト加工において削られた厚み分だけ、第１リブ３４よりも高さが低くなっている第２リブ３８が形成される。このようにして、複数の第１リブ３４と、隣り合う二つの第１リブ３４間を延び、第１リブ３４よりも高さが低い第２リブ３８と、からなる段差マトリクスリブ３０を有したプラズマディスプレイパネル用背面板１０を容易かつ精度良く製造することができる。
【０１０９】
＜変形例＞
上述した実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。
【０１１０】
上述した実施の形態において、リブ層４０が第１乃至第３リブ層４１，４２，４３の三層を含んでいる例を示したが、これに限られず、リブ層４０の層構成を適宜変更することができる。例えば、リブ層４０が単一層から形成されているようにしてもよい。このような変形例においても、第１ブラスト加工工程中に、リブ層４０のうちの第１ブラストマスク５０に覆われていない部分を、その全厚み未満の任意の厚み分だけ、削ることによって、最終的に段差マトリクスリブ３０を得ることができる。
【０１１１】
また、上述した実施の形態において、第２ブラストマスク５５の第１パターン部５６の幅ｗ２が、第１ブラストマスク５０の線状部５１の幅ｗ２よりも狭くなっている例を示したが、これに限られず、例えば、第１パターン部５６の幅ｗ２が線状部５１の幅ｗ２以上となっていてもよい。
【０１１２】
さらに、上述した実施の形態において、図１０に示されているように、第２ブラストマスク５５の第１パターン部５６の幅ｗ２が、凹凸付リブ層４５の線状突出部４６の平坦面の幅よりも狭くなっている例を示したが、これに限られず、第１パターン部５６の幅ｗ２が、凹凸付リブ層４５の線状突出部４６の平坦面の幅以上となっていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】図１は、プラズマディスプレイパネル用背面板の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、プラズマディスプレイパネル用背面板の一例を示す断面図である。
【図３】図３（ａ）および（ｂ）は、図１に示されたプラズマディスプレイパネル用背面板に組み込まれたリブ形成用基板を説明するための図であって、図３（ｂ）はリブ形成用基板を示す斜視図であり、図３（ａ）は誘電体層を省いた状態におけるリブ形成用基板を示す斜視図である。
【図４】図４、本発明によるプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法の一実施の形態を説明するための模式図である。
【図５】図５、本発明によるプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法の一実施の形態を説明するための模式図であり、図４に示された工程後における製造方法を説明するための図である。
【図６】図６は、プラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法のリブ層形成工程を説明するための図である。
【図７】図７は、プラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法のレジスト積層工程を説明するための図である。
【図８】図８は、第１ブラスト加工中における被加工体の一状態を、第２方向とリブ形成用基板の法線とに沿った断面において、示す図である。
【図９】図９は、第２レジスト積層工程後における被加工体の状態を、第２方向とリブ形成用基板の法線とに沿った断面において、示す図である。
【図１０】図１０は、第２ブラストマスク形成工程後における被加工体の状態を、第２方向とリブ形成用基板の法線とに沿った断面において、示す図である。
【図１１】図１１は、第２ブラストマスク形成工程後における被加工体の状態を示す平面図である。
【図１２】図１２は、第２ブラスト加工工程後における被加工体の状態を、第２方向とリブ形成用基板の法線とに沿った断面において、示す図である。
【図１３】図１３は、ブラスト加工装置の概略構成を示す側面図である。
【図１４】図１４は、図１３に示されたブラスト加工装置の概略構成を示す平面図である。
【図１５】図１５は、図１３および図１４に示されたブラスト加工装置に組み込まれ得るノズルの一例を示す斜視図である。
【図１６】図１６は、図１３および図１４に示されたブラスト加工装置に組み込まれ得るノズルの他の例を示す斜視図である。
【図１７】図１７は、第２ドライフィルムレジストの好ましくない積層状態を説明するための図である。
【図１８】図１８は、第１リブの好ましくない例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【０１１４】
１０  プラズマディスプレイパネル用背面板（ＰＤＰ用背面板）
２０  リブ形成用基板
３０  段差マトリクスリブ
３４  第１リブ
３８  第２リブ
３９  先端部分
４０  リブ層
４１  第１リブ層
４２  第２リブ層
４３  第３リブ層
４５  凹凸付リブ層
４６  線状突出部
５０  第１ブラストマスク
５１  線状部
５５  第２ブラストマスク
５６  第１パターン部
５７  第２パターン部
７０  プラズマディスプレイパネル用背面板の製造装置
７１  リブ形成装置
７５  ブラスト材
８０  ブラスト加工装置
【図１】
2009170166.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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