(57)【要約】【課題】２つのプリント配線基板を、機械的かつ電気的に接続する構造において、一般的にコネクタあるいはケーブルで配線基板同士を接続すると、コネクタあるいはケーブルによる電気特性の悪化により高速信号伝送に問題が生じやすい。また、コネクタあるいはケーブルによるコスト増加も問題となる。【解決手段】一方の基板の表面辺部に電源種および複数信号分の電極端子を設け、他方の基板には内壁に前記電源種および複数信号に対応する電極端子を持つ長穴を設け、前記の辺部に電極端子を設けた基板を、他方の基板の電極端子を持つ長穴に挿入することで機械的に接続し、電極端子を押し付けによる接触、あるいは半田付けすることで電気的に接続することで、高速信号伝送に対して良好な電気的特性を有し、且つコネクタやケーブルを使わないことでコストダウンできる接続構造を実現する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つのプリント配線基板を、機械的かつ電気的に接続する方法として、一方のプリント
配線基板の表面辺部に電極端子を設け、他方のプリント配線基板に内壁に前記電極端子に
対応する電極端子を有する長穴を設け、前記辺部に電極端子をもつプリント配線基板を前
記電極端子を有する長穴をもつ配線基板に挿入し、電極端子同士を半田接続することで、
２つのプリント配線基板を機械的かつ電気的に接続する構造。
【請求項２】
請求項１において、２つのプリント配線基板の一方に板バネを設けておき、板バネの力
によって電極端子同士を押し付けることで電気的に接続する構造。
【請求項３】
請求項１において、内壁に電極端子を有する長穴を形成する工法として、最初にプリン
ト配線基板に長穴をあけ、長穴の内壁に銅などの金属箔をめっき工法などにより形成し、
前記金属箔をドリル加工によって複数の金属箔に分割することで、複数の信号あるいは電
源種をもつ電極端子を形成する工法。
【請求項４】
請求項３において、長穴に設けた金属箔を分割する方法として、レーザ加工により複数
の金属箔に分割することで、複数の信号あるいは電源種をもつ電極端子を形成する工法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプリント配線基板を機械的かつ電気的に接続する場合に、コネクタや
ケーブルなどの部品を用いることで高速電気信号の伝送特性を悪化させる問題と、コネク
タやケーブルなどの部品追加によってコストを増加させる問題を解決する構造に関するも
のである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板を使用する装置では、複数のプリント配線基板から構成されることが
多い。例えば、中規模以上のサーバなどでよくみられる構成として、ＣＰＵやＩ／Ｏコン
トローラなどが搭載されるプリント配線基板と、ハードディスクなどを搭載するプリント
配線基板、オプションとなるＩ／Ｏカードを搭載するプリント配線基板などに分けられて
いる。これらの分割は、全てを一つのプリント配線基板にまとめると、プリント配線基板
が大型化するために生産できるプリント配線基板メーカが限られ且つ高価なものとなるこ
と、部品を搭載する工程などにおける歩留まりの悪化、完成後になんらかの不具合が発見
された場合に補修や交換の利便性のためである。また、小型の家電機器などの場合、機器
の大きさと各種部品とのスペースの取り合いのために、プリント配線基板を分割して所望
の大きさに収める工夫をすることがある。
【０００３】
このような複数のプリント配線基板同士を機械的かつ電気的に接続するための従来構造
として、例えば、図３に示すように、プリント基板（ａ）１とプリント基板（ｂ）２にそ
れぞれコネクタ（ａ）７とコネクタ（ｂ）８を取り付けてコネクタ同士を嵌合することで
接続する構造がある。この場合、信号伝達経路９が長く、この経路の電気特性が悪い場合
に、高速信号の伝送で問題を起こすことがある。また、コネクタを基板に接続するための
コネクタ挿入ピン１０とコネクタピン挿入穴１１は配線基板内の配線パターンほどには電
気特性を制御することが難しく、さらに信号伝送に悪影響を及ぼす。さらに、コネクタを
２個使用することで部品コストが増加する。
【０００４】
複数のプリント配線基板を接続するための従来構造として、例えば、図４に示すように
、プリント基板（ａ）１の表面辺部に電極端子（ａ）３を設けることでカードエッジ型基
板とし、プリント基板（ｂ）２にはカードエッジ用コネクタ１２を取り付け、プリント基
板（ａ）１をカードエッジ用コネクタ１２に差し込む構造がある。この場合も、カードエ
ッジ用コネクタ１２をプリント基板（ｂ）２に取り付けるためにコネクタ挿入ピン１０と
コネクタ挿入穴を１１介するために信号伝送からみた電気特性は悪い。また、前記のコネ
クタ同士を嵌合する場合よりコストは少ないが、やはりカードエッジ用コネクタ１２のコ
ストが残る。
【０００５】
【特許文献１】特開平11-176534
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、前述のように、従来のコネクタを使用したプリント
配線基板同士の接続構造では、コネクタ内の電気特性とコネクタをプリント配線基板に取
り付けるためのコネクタピンと基板側の挿入穴の電気特性が悪いことによる信号伝送への
悪影響と、これらコネクタ分のコスト増加である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明が前述の課題を解決するための手段は、２つのプリント配線基板のうち、一方の
基板の表面辺部に電極端子を設け、他方の基板には内壁に電極端子を有する長穴を設け、
その長穴に辺部に電極端子を設けた基板を挿入し２つのプリント配線基板の電極端子同士
を接続することで、機械的かつ電気的な接続構造とすることである。
【発明の効果】
【０００８】
電極端子同士が直接接続されるため、コネクタ内の信号経路やコネクタ挿入ピンの電気
特性の影響を排除することができ、良好な電気特性、信号伝送性能を得ることができる。
また、コネクタを使用しないためコストを削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下にプリント配線基板同士の接続形態について実施例をあげる。
【実施例１】
【００１０】
図１および図２は本発明の実施例の一つである。プリント基板（ａ）１とプリント基板
（ｂ）２を接続するにあたり、プリント基板（ａ）１の辺部表面に電極端子（ａ）３を設
けておく。プリント基板（ｂ）２には、ＮＣ加工などによる長穴５をあけ、その内壁面に
電極端子（ｂ）４を設ける。電極端子（ａ）３のある辺部を長穴５に挿入し、図２に示す
ように電極端子（ａ）３と電極端子（ｂ）４を半田６により接続することで、機械的かつ
電気的な接続構造となる。電極同士を直接接続しており、前述の発明の効果を得る。
【実施例２】
【００１１】
図は示さないが、例えば図２の６半田の代わりに、板バネをプリント基板（ａ）１の電
極端子（ａ）に取り付けることで電気的な接続を得ることもできる。
【００１２】
この場合、実施例１と異なり半田を用いた接続ではないので取り外しが簡便であるとい
う利点がある。
【実施例３】
【００１３】
図５は本発明の実施例の一つであり、図１および図２の電極端子（ｂ）４を形成する工
法の例である。図１のプリント基板（ｂ）２で、先ずＮＣ加工などにより長穴５を形成す
る。次に基板表面への銅などのめっき形成によって５長穴の内壁にめっき１３を形成する
。ドリル１５によってめっき１３の金属箔を分割し、電極端子（ｂ）４を形成する。この
実施例ではドリルによって金属箔を分割したが、例えばレーザ加工によって同様な分割も
可能である。電極端子（ｂ）４にプリント基板表面もしくは内層の信号配線や電源パター
ンを接続することで、プリント基板（ａ）１との電気的な接続に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】プリント基板同士を直接接続する構造を示す斜視図。
【図２】プリント基板同士を直接接続する構造を示す断面図。
【図３】プリント基板同士をコネクタを介して接続する構造を示す断面図。
【図４】プリント基板同士をコネクタを介して接続する構造を示す断面図。
【図５】プリント基板の長穴に電極端子を形成する工程を示すフロー図。
【符号の説明】
【００１５】
１…プリント基板（ａ）、２…プリント基板（ｂ）、３…電極端子（ａ）、４…電極端
子（ｂ）、５…長穴、６…半田、７…コネクタ（ａ）、８…コネクタ（ｂ）、９…信号伝
達経路、１０…コネクタ挿入ピン、１１…コネクタピン挿入穴、１２…カードエッジ用コ
ネクタ、１３…めっき、１４…めっき分割、１５…ドリル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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