(57)【要約】【課題】電気部品用ソケットが長時間高温高湿の環境下に置かれても、熱膨張と膨潤によって膨張した弾性部材が外側に向かって平面状に広がることを防止する。  【解決手段】回路基板４と電気的に接続する接続電極１９を下面に有するフレキシブル基板３と、該フレキシブル基板３の上面に配置される弾性部材２と、電気部品を着脱可能に収容する収容部７を有し下面に上記弾性部材２を押圧する押圧面１３を有するソケット本体５とを備え、該ソケット本体５と上記回路基板４とで上記フレキシブル基板３及び上記弾性部材２を挟持して上記回路基板４に対して電気部品用ソケット１を取り付ける電気部品用ソケットの取付構造において、上記ソケット本体５の押圧面１３に、上記フレキシブル基板３の接続電極１９の配置位置及び配置間隔に略一致して配列された凹凸形状を形成する。【選択図】図１
2009094006.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と電気的に接続する接続電極を下面に有するフレキシブル基板と、該フレキシブル基板の上面に配置される弾性部材と、電気部品を着脱可能に収容する収容部を有し下面に上記弾性部材を押圧する押圧面を有するソケット本体とを備え、該ソケット本体と上記回路基板とで上記フレキシブル基板及び上記弾性部材を挟持して上記回路基板に対して電気部品用ソケットを取り付ける電気部品用ソケットの取付構造において、
上記ソケット本体の押圧面に、上記フレキシブル基板の接続電極の配置位置及び配置間隔に略一致して配列された凹凸形状を形成したことを特徴とする電気部品用ソケットの取付構造。
【請求項２】
回路基板と電気的に接続する接続電極を下面に有するフレキシブル基板と、該フレキシブル基板の上面に配置される弾性部材と、電気部品を着脱可能に収容する収容部を有し下面に上記弾性部材を押圧する押圧面を有するソケット本体とを備え、該ソケット本体と上記回路基板とで上記フレキシブル基板及び上記弾性部材を挟持して上記回路基板に対して電気部品用ソケットを取り付ける電気部品用ソケットの取付構造において、
上記弾性部材の一面に上記フレキシブル基板の接続電極の配置位置及び配置間隔に略一致して配列された凹凸形状を形成したことを特徴とする電気部品用ソケットの取付構造。
【請求項３】
上記ソケット本体の押圧面に形成された凹凸形状は、断面台形形状の凸部を所定間隔で並べて形成した形状であることを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケットの取付構造。
【請求項４】
上記弾性部材に形成された凹凸形状は、断面台形形状の凸部を所定間隔で並べて形成した形状であることを特徴とする請求項２記載の電気部品用ソケットの取付構造。
【請求項５】
上記弾性部材の少なくとも上記ソケット本体の押圧面に接触する面に剥れやすくするための離型処理を施したことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電気部品用ソケットの取付構造。
【請求項６】
上記ソケット本体は、上記弾性部材を押圧する押圧面を有する押圧部材を別体としたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電気部品用ソケットの取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケット本体と回路基板とにより、フレキシブル基板及び弾性部材を挟持して回路基板に対して電気部品用ソケットを取り付ける電気部品用ソケットの取付構造に関し、詳しくは、電気部品用ソケットが長時間高温高湿の環境下に置かれても、熱膨張と膨潤によって膨張した上記弾性部材が外側に向かって平面状に広がることを防止することができる電気部品用ソケットの取付構造に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電気部品用ソケットの取付構造は、挟持部材を回路基板の下側に配置し、この回路基板の開口部内に位置規制部を挿入して上方に向けて突出させ、この回路基板上に中間コネクタを配置し、この上に、ストッパ，弾性部材，押圧治具及びアライメントプレートを配置し、回路基板、中間コネクタ、ストッパ及び弾性部材を挟持部材及び押圧治具で挟んだ状態で、ボルト及びナットにより固定して、回路基板に対して電気部品用ソケットを取り付ける構造となっていた（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−３３５２７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上記従来の電気部品用ソケットの取付構造においては、上記押圧治具と弾性部材との互いに接する面と面とが各々平面状に形成されていたため、電気部品用ソケットがバーンインテストにより高温高湿の環境下に置かれたとき、上記弾性部材は線膨張率が大きく（例えばシリコーンゴムの場合、線膨張率４０〜８０ppm/℃）、熱膨張と膨潤によって徐々に電気部品用ソケットの外側に向かって平面状に広がり、試験時間が長い場合には、上記弾性部材は広がった位置のまま上記押圧治具の押圧面とテープ回路とに貼り付いてしまい、この状態で通常の温度と湿度の状態に戻した場合、上記弾性部材が収縮しても完全に元の形状に復元できず、このためテープ回路の接続電極を回路基板の電極部から引き離す力が働き、上記テープ回路と回路基板との接続不良が発生する場合があった。
【０００４】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、電気部品用ソケットが長時間高温高湿の環境下に置かれても、熱膨張と膨潤によって膨張した上記弾性部材が外側に向かって平面状に広がることを防止することができる電気部品用ソケットの取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、第一の発明による電気部品用ソケットの取付構造は、回路基板と電気的に接続する接続電極を下面に有するフレキシブル基板と、該フレキシブル基板の上面に配置される弾性部材と、電気部品を着脱可能に収容する収容部を有し下面に上記弾性部材を押圧する押圧面を有するソケット本体とを備え、該ソケット本体と上記回路基板とで上記フレキシブル基板及び上記弾性部材を挟持して上記回路基板に対して電気部品用ソケットを取り付ける電気部品用ソケットの取付構造において、上記ソケット本体の押圧面に、上記フレキシブル基板の接続電極の配置位置及び配置間隔に略一致して配列された凹凸形状を形成したものである。
【０００６】
このような構成により、上記フレキシブル基板の接続電極の配置位置及び配置間隔に略一致して配列された凹凸形状が形成されたソケット本体の押圧面によって上記弾性部材を押圧し、上記回路基板に対して電気部品用ソケットを取り付ける。
【０００７】
また、第二の発明による電気部品用ソケットの取付構造は、回路基板と電気的に接続する接続電極を下面に有するフレキシブル基板と、該フレキシブル基板の上面に配置される弾性部材と、電気部品を着脱可能に収容する収容部を有し下面に上記弾性部材を押圧する押圧面を有するソケット本体とを備え、該ソケット本体と上記回路基板とで上記フレキシブル基板及び上記弾性部材を挟持して上記回路基板に対して電気部品用ソケットを取り付ける電気部品用ソケットの取付構造において、上記弾性部材の一面に上記フレキシブル基板の接続電極の配置位置及び配置間隔に略一致して配列された凹凸形状を形成したものである。
【０００８】
このような構成により、上記フレキシブル基板の接続電極の配置位置及び配置間隔に略一致して配列された凹凸形状が形成された上記弾性部材の一面によって上記ソケット本体の押圧面からの押圧力を受け、上記回路基板に対して電気部品用ソケットを取り付ける。
【０００９】
さらに、上記ソケット本体の押圧面に形成された凹凸形状は、断面台形形状の凸部を所定間隔で並べて形成した形状としたものである。これにより、断面台形形状の凸部を所定間隔で並べて形成した凹凸形状を有する上記ソケット本体の押圧面によって、上記弾性部材を押圧する。
【００１０】
さらにまた、上記弾性部材に形成された凹凸形状は、断面台形形状の凸部を所定間隔で並べて形成した形状としたものである。これにより、断面台形形状の凸部を所定間隔で並べて形成した凹凸形状を有する上記弾性部材によって、上記ソケット本体の押圧面からの押圧力を受ける。
【００１１】
また、上記弾性部材の少なくとも上記ソケット本体の押圧面に接触する面に剥れやすくするための離型処理を施したものである。これにより、上記弾性部材の少なくとも上記ソケット本体の押圧面に接触する面に施された離型処理によって、少なくとも上記弾性部材とソケット本体の押圧面との間の貼り付きを防止して剥れやすくすると共に滑りをよくする。
【００１２】
さらに、上記ソケット本体は、上記弾性部材を押圧する押圧面を有する押圧部材を別体としたものである。これにより、上記ソケット本体と別体とされた押圧部材の押圧面によって、上記弾性部材を押圧する。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係る発明によれば、フレキシブル基板の接続電極の配置位置及び配置間隔に略一致して配列された凹凸形状が形成されたソケット本体の押圧面によって弾性部材を押圧し、回路基板に対して電気部品用ソケットを取り付けることができる。これにより、高温高湿の環境下において熱膨張と膨潤によって体積を増やした弾性部材は、該弾性部材の上部に全体にわたって分布するソケット本体の押圧面の凹凸形状の凹部によって形成された押圧面と弾性部材との間の空間に向かって広がることができる。このため、通常の温度と湿度の状態に戻して弾性部材が収縮したとき、該弾性部材は略元の形状に戻ることができる。したがって、電気部品用ソケットをバーンインテストにより高温高湿の環境下に長時間置いた後に通常の温度と湿度の状態に戻しても、フレキシブル基板と回路基板との電気的接続を維持することができる。
【００１４】
また、請求項２に係る発明によれば、フレキシブル基板の接続電極の配置位置及び配置間隔に略一致して配列された凹凸形状が形成された上記弾性部材の一面によってソケット本体の押圧面からの押圧力を受け、回路基板に対して電気部品用ソケットを取り付けることができる。これにより、高温高湿の環境下において熱膨張と膨潤によって体積を増やした弾性部材は、該弾性部材の上部に全体にわたって分布する弾性部材の凹凸形状の凹部によって形成された押圧面と弾性部材との間の空間に向かって広がることができる。このため、通常の温度と湿度の状態に戻して弾性部材が収縮したとき、該弾性部材は略元の形状に戻ることができる。したがって、電気部品用ソケットをバーンインテストにより高温高湿の環境下に長時間置いた後に通常の温度と湿度の状態に戻しても、フレキシブル基板と回路基板との電気的接続を維持することができる。
【００１５】
さらに、請求項３に係る発明によれば、断面台形形状の凸部を所定間隔で並べて形成した凹凸形状を有するソケット本体の押圧面によって、弾性部材を押圧することができる。したがって、ソケット本体の押圧面に熱膨張と膨潤によって体積を増やした弾性部材が広がることができる空間を、簡単な構造で形成することができる。
【００１６】
さらにまた、請求項４に係る発明によれば、断面台形形状の凸部を所定間隔で並べて形成した凹凸形状を有する弾性部材の上面部によって、ソケット本体の押圧面からの押圧力を受けることができる。したがって、弾性部材の上面部に熱膨張と膨潤によって体積を増やした弾性部材が広がることができる空間を、簡単な構造で形成することができる。
【００１７】
また、請求項５に係る発明によれば、弾性部材の少なくともソケット本体の押圧面に接触する面に施された離型処理によって、少なくとも弾性部材とソケット本体の押圧面との間の貼り付きを防止して剥れやすくすると共に滑りをよくすることができる。したがって、弾性部材は熱膨張と膨潤によって変形してもスムーズに元の形状に戻ることができる。
【００１８】
さらに、請求項６に係る発明によれば、ソケット本体と別体とされた押圧部材の押圧面によって、弾性部材を押圧することができる。したがって、フレキシブル基板及び弾性部材を用いない既存の電気部品用ソケットに対しても、弾性部材を押圧する押圧面を簡単に備えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による電気部品用ソケットの取付構造の第一の実施形態を示す図である。この電気部品用ソケットの取付構造は、ソケット本体と回路基板とにより、フレキシブル基板及び弾性部材を挟持して回路基板に対して電気部品用ソケットを取り付けるもので、電気部品用ソケット１を、弾性部材２とフレキシブル基板３とを介して回路基板４に取り付けて構成されている。
【００２０】
電気部品用ソケット１は、内部に電気部品としてのＩＣパッケージを収容し、このＩＣパッケージをフレキシブル基板３を介して回路基板４と電気的に接続させるもので、本実施形態の場合はオープントップ型となっており、ソケット本体５と、支持部材６とを備えて成る。
【００２１】
ソケット本体５は、収容部にＩＣパッケージを着脱可能に収容し、下面の押圧面により弾性部材を押圧するもので、収容部７と、ラッチ８と、コンタクトピン９と、操作部１１と、押圧部材１２と、押圧面１３とを備えて成る。
【００２２】
収容部７は、ＩＣパッケージ（図示省略）を位置決めして収容するもので、図２に示すように、平面視でソケット本体５の略中央部に形成されている。
【００２３】
また、収容部７の上方の左右にはラッチ８が一対設けられている（図２において左側のラッチ８は省略）。このラッチ８は、収容部７に収容されたＩＣパッケージを上方から押さえて固定するもので、図３に示すように、一側端部に軸１４が挿通されてこの軸１４を中心に他側端部が回動することにより、図１に示すように、その他側端部でＩＣパッケージの上面を押圧又は押圧解除可能に構成されている。
【００２４】
さらに、収容部７の下方には複数のコンタクトピン９が備えられている。このコンタクトピン９は、ＩＣパッケージの接続端子部とフレキシブル基板３の電極パターン２１（図４（ｂ）参照）とを電気的に接続するもので、例えば棒状の導電性部材から成り、その長手方向に伸縮可能とされており、先端を収容部７の上面に略一致させ、下端をソケット本体５の底面から所定量突出して複数配設されている。
【００２５】
さらにまた、ソケット本体５の上部には、操作部１１が上下動可能に設けられている。この操作部１１は、その上下動によってラッチ８を回動させてこのラッチ８によるＩＣパッケージの固定又は固定解除を行うもので、図２に示すように、平面視でソケット本体５の略中央部にＩＣパッケージを挿入可能に開口部２３が形成されており、図３に示すように、図示省略のカム機構によりラッチ８の回動を可能としている。そして、操作部１１は、図示省略のばねにより、常時上方に付勢されており、図３に示すように、このばね力に抗して操作部１１を押し下げることにより、ラッチ８をＩＣパッケージの固定を解除する向きに回動させ、収容部７へＩＣパッケージを出し入れ可能としている。
【００２６】
また、ソケット本体５の下部の周囲には、押圧部材１２が備えられている。この押圧部材１２は、下面に有する押圧面１３によって弾性部材２を押圧するもので、ソケット本体５に外接するように枠形状に形成されると共に、平面形状がフレキシブル基板３の外形形状と略一致する形状とされている。また、押圧部材１２の枠形状の幅は、このフレキシブル基板３の接続電極１９（図４（ａ）参照）の幅に略一致して形成されている。そしてこの押圧部材１２は所定の高さに形成され、下面をソケット本体５の下面と略一致させて設置される。そして、図２に示すように、四隅部にボルト１８を挿入するボルト穴１５を有し、図１に示すように、このボルト穴１５の端部にて該ボルト穴１５にねじ穴の中心を合わせてナット１６を備えている。
【００２７】
さらに、押圧部材１２の下面には、押圧面１３が形成されている。この押圧面１３は、その下面に配置される弾性部材２を押圧するもので、押圧部材１２の下面全体にわたって形成されている。
【００２８】
さらに、ソケット本体５の下面にて、コンタクトピン９の配設領域の四隅部の外側付近には、各々位置決め軸１０が設けられている。この位置決め軸１０は、ソケット本体５に対して、フレキシブル基板３と回路基板４とを位置決めするもので、回路基板４の厚さより少し短い軸状に形成され、ソケット本体５の下面から垂直下方に向けて設けられている。
【００２９】
また、ソケット本体５の下方には、弾性部材２、フレキシブル基板３及び回路基板４を介して支持部材６が配置されている。この支持部材６は、ソケット本体５側に押し付けられて、弾性部材２、フレキシブル基板３及び回路基板４を支えると共にソケット本体５との間でそれらを挟持するもので、押圧部材１２の平面形状（図２参照）に略一致する外形形状を有する板状に形成されている。そして、支持部材６の四隅部に、押圧部材１２の四隅部のボルト穴１５の位置と合わせてボルト穴１７を有し、この押圧部材１２のボルト穴１５と支持部材６のボルト穴１７の中心を合わせて、この支持部材６の下面側からボルト１８を挿入し、押圧部材１２に備えられたナット１６に螺合することにより、弾性部材２、フレキシブル基板３及び回路基板４を挟持している。
【００３０】
また、押圧部材１２の押圧面１３の下面には、弾性部材２が配置されている。この弾性部材２は、押圧面１３による下方への押圧力を均一化してフレキシブル基板３に伝えるもので、弾性体、例えばシリコーンゴムから成り、押圧面１３と略同じ平面形状を有する所定の厚さのシート状に形成されており、その四隅部には、押圧部材１２の四隅部のボルト穴１５の位置と合わせて、ボルト１８が挿通される図示省略の切欠きが設けられている。
【００３１】
さらに、弾性部材２の下面には、フレキシブル基板３が配置されている。このフレキシブル基板３は、下面の接続電極により回路基板４と電気的に接続すると共に、上面の電極パターン２１によりソケット本体５のコンタクトピン９を介してＩＣパッケージと電気的に接続するもので、図４に示すように、所定の大きさの四角形状で、薄いフィルム状に形成されている。そして、回路基板４側の面の周縁部には、図４（ａ）に示すように、この回路基板４に設けられている電極部２８（図６（ａ）参照）の位置と一致させて接続電極１９が設けられており、ソケット本体５側の面の中央部には、図４（ｂ）に示すように、ソケット本体５に収容されるＩＣパッケージの接続端子部の位置と一致させて電極パターン２１が設けられており、この接続電極１９と電極パターン２１とがワイヤ２２により結線されている。また、電極パターン２１の四隅部の外側付近には、ソケット本体５の位置決め軸１０（図１参照）の位置に一致させて、この位置決め軸１０に嵌合する位置決め穴２０が設けられている。さらに、このフレキシブル基板３の四隅部には、押圧部材１２の四隅部のボルト穴１５の位置と合わせて、ボルト１８が挿通されるボルト穴２７が設けられている。
【００３２】
さらにまた、図１に示すように、フレキシブル基板３と電気部品用ソケット１の支持部材６との間には、回路基板４が配置されている。この回路基板４は、ＩＣパッケージの各々の接続端子部に対応して電極部２８（図６参照）を有し、フレキシブル基板３を介してＩＣパッケージと電気的に接続することにより、ＩＣパッケージを動作させるものである。そして、ソケット本体５の位置決め軸１０の位置に一致させて、この位置決め軸１０に嵌合する図示省略の位置決め穴が設けられており、押圧部材１２の四隅部のボルト穴１５の位置と合わせて、ボルト１８が挿通されるボルト穴が設けられている。
【００３３】
ここで、本発明においては、押圧部材１２の押圧面１３に、フレキシブル基板３の接続電極１９の配置位置及び配置間隔に略一致して配列された凹凸形状を形成している。この凹凸形状は、バーンインテストにより高温高湿の環境下において熱膨張と膨潤によって体積を増やした弾性部材２が、図５に示すように、凹凸形状の凹部２４に向けて体積を広げることが出来るようにするもので、この実施形態においては、図６（ａ）に示すように、断面台形形状の凸部２６をフレキシブル基板３の接続電極１９の位置に略一致させて所定間隔で並べて形成されている。
【００３４】
また、弾性部材２の少なくともソケット本体５の押圧面１３に接触する面に離型処理を施している。この離型処理は、少なくとも弾性部材２とソケット本体５の押圧面１３との間の貼り付きを防止して剥れやすくすると共に滑りをよくするもので、例えばシリコーン等の離型剤を塗布することにより施される。
【００３５】
次に、このように構成された電気部品用ソケットを回路基板に対して取り付ける電気部品用ソケットの取付構造について、図１及び図６を参照して説明する。
【００３６】
まず、図６（ａ）に示すように、フレキシブル基板３を回路基板４の上面に配置する。このとき、フレキシブル基板３は、このフレキシブル基板３の接続電極１９が形成された面を回路基板４側にし、フレキシブル基板３の位置決め穴２０（図４参照）を回路基板４に形成された図示省略の位置決め穴に合わせて配置する。
【００３７】
次に、フレキシブル基板３の上面に弾性部材２を配置する。このとき、弾性部材２は、この弾性部材２に設けられた図示省略の切欠きを回路基板４に形成された図示省略の位置決め穴に合わせて配置する。
【００３８】
次に、弾性部材２の上面にソケット本体５を配置する。このとき、ソケット本体５は、このソケット本体５の下面に設けられた位置決め軸１０（図１参照）を、上記のように配置されて積層されたフレキシブル基板３及び回路基板４の位置決め穴に挿通することにより各々を位置合わせして配置する。
【００３９】
次に、回路基板４の下面に支持部材６を配置する。このとき、支持部材６は、この支持部材６の図示省略のボルト穴を押圧部材１２のボルト穴１５の位置に合わせて配置する。
【００４０】
次に、図１に示すように、位置合わせされて積層されることにより一続きとなった、ソケット本体５、フレキシブル基板３、回路基板４及び支持部材６の各々のボルト穴と弾性部材２の切欠きに、支持部材６の下面側からボルト１８を挿入し、ソケット本体５の押圧部材１２に備えられたナット１６に螺合させることにより、支持部材６をソケット本体５側に押し付け、弾性部材２、フレキシブル基板３及び回路基板４を挟持する。
【００４１】
ここで、本発明においては、図６（ａ）に示すように、押圧部材１２の押圧面１３に、フレキシブル基板３の接続電極１９の配置位置及び配置間隔に略一致して配列された凹凸形状を形成しているため、上述のように、弾性部材２、フレキシブル基板３及び回路基板４が挟持された状態で、バーンインテストにより高温高湿（例えば、１３５℃、湿度８５％程度）の環境下に置かれると、図６（ｂ）に示すように、弾性部材２が熱膨張と膨潤により体積を増やし、凹部２４内に向かって流れる。そして、再び通常の温度と湿度の状態に戻されると、弾性部材２は元の状態に収縮し、図６（ｃ）に示すように、凹部２４内に広がっていた弾性部材２が下方に流れて元の状態を回復する。このように、弾性部材２の拡大と収縮が、弾性部材２の全体にわたって各々の凹部２４の内部で行われることにより、長時間（例えば２００〜３００時間程度）高温高湿状態に置かれることにより、押圧面１３の凸部２６先端で押圧される位置にてフレキシブル基板３と弾性部材２との間で貼り付きが生じても、弾性部材２の膨張と収縮が凹部２４内で行われるため弾性部材２は略元の形状に戻ることができる。このとき、フレキシブル基板３の接続電極１９を回路基板４の電極部２８から引き離す力を生じることがなく、電気的接続を維持することができる。
【００４２】
図７は、本発明による電気部品用ソケットの取付構造の第二の実施形態を示す説明図である。この実施形態は、ソケット本体１の押圧部材１２の押圧面１３に接触する弾性部材２の上面部２９に、フレキシブル基板３の接続電極１９の配置位置及び配置間隔に略一致して配列された凹凸形状を形成したものであり、この実施形態においては、断面台形形状の凸部３３をフレキシブル基板３の接続電極１９の位置に略一致させて所定間隔で並べて形成している。
【００４３】
これにより、上述の第一の実施形態と同様に、弾性部材２、フレキシブル基板３及び回路基板４が挟持された状態で、高温高湿の環境下に置かれると、図７（ｂ）に示すように、弾性部材２が熱膨張と膨潤により体積を増やし、凹部３１内に向かって流れて広がる。そして、再び通常の温度と湿度の状態に戻されると、弾性部材２は元の状態に収縮し、図７（ｃ）に示すように、凹部３１内に広がっていた弾性部材２が流れて元の状態を回復する。このように、弾性部材２の拡大と収縮が、弾性部材２の全体にわたって各々の凹部３１の内部で行われることにより、長時間高温高湿状態に置かれることにより、押圧面１３によって押圧される弾性部材２の凸部３３先端の位置にてフレキシブル基板３と弾性部材２との間で貼り付きが生じても、弾性部材２の膨張と収縮が凹部３１内で行われるため弾性部材２は略元の形状に戻ることができる。このとき、フレキシブル基板３の接続電極１９を回路基板４の電極部２８から引き離す力を生じることがなく、電気的接続を維持することができる。
【００４４】
以上の説明においては、図１に示すように、電気部品用ソケット１のソケット本体５を、オープントップ型のものとしたが、図８に示すクラムシェル型のものについても適用することができる。このクラムシェル型のソケット本体３４は、上部に矢印Ａ又はＢ方向に開閉可能とされたカバー部材３５を備え、図１に示す実施形態と同様に、収容部７と、コンタクトピン９とを有して成る。また、図１における押圧面１３に対応して押圧面３６を有し、押圧面１３と同様に、押圧面３６の表面に凹凸形状を有している。そして、図１に示す実施形態と同様に、支持部材６をソケット本体３４側に押し付け、弾性部材２、フレキシブル基板３及び回路基板４を挟持して、ソケット本体３４と支持部材６とにより構成される電気部品用ソケット３７を回路基板４に対して取り付けるようになっている。
【００４５】
これにより、必要に応じてソケット本体をオープントップ型とクラムシェル型とから選択して用いることができる。
【００４６】
また、以上の説明においては、支持部材６を用いて回路基板４に対してソケット本体５又は３４を取り付けているが、本発明はこれに限られず、支持部材６を用いずに、回路基板４に対してソケット本体５又は３４を取り付けてもよい。
【００４７】
さらに、図６の押圧部材１２の押圧面１３に形成された凹凸形状について、凸部２６の形状を断面台形形状としているが、本発明はこれに限られず、例えば円柱状や角柱状並びに円錐状や角錐状等としてもよい。あるいは、複数本の突条を格子状に並べて形成してもよい。また、逆に、例えば矩形状や三角形状等の断面形状を有する穴による凹部を設けることによって凹凸形状を形成してもよい。さらに、凸部２６の位置をフレキシブル基板３の接続電極１９の位置に略一致させているが、ずれて配置してもよい。なお、図７に示す実施形態についても同様の変形が可能である。
【００４８】
さらにまた、図１及び図７に示す実施形態においては、押圧部材をソケット本体とは別体としているので、フレキシブル基板を用いない既存の電気部品用ソケットに対しても、本発明による電気部品用ソケットの取付構造を適用することができる。なお、以上の説明においては、押圧部材１２をソケット本体５と別体としているが、一体のものに形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明による電気部品用ソケットの取付構造の第一の実施形態を示す一部断面した正面図である。
【図２】図１に示す実施形態に用いられる電気部品用ソケットの図であり、一方のラッチを省略して示す平面図である。
【図３】図１に示す実施形態に用いられる電気部品用ソケットの操作部を押し下げた状態を示す断面図である。
【図４】図１に示す実施形態に用いられるフレキシブル基板を示す図であり、（ａ）は回路基板側に向けられる裏面を示す図、（ｂ）は弾性部材側に向けられる表面を示す図である。
【図５】図１に示す実施形態における押圧部材の押圧面と弾性部材との接触部分を示す一部拡大断面図である。
【図６】図１に示す実施形態において、回路基板に対して電気部品用ソケットを取り付ける電気部品用ソケットの取付構造を示す説明図である。
【図７】本発明による第二の実施形態において、回路基板に対して電気部品用ソケットを取り付ける電気部品用ソケットの取付構造を示す説明図である。
【図８】本発明による電気部品用ソケットの取付構造を、クラムシェル型の電気部品用ソケットに適用した状態を示す一部断面した正面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１,３７…電気部品用ソケット
２…弾性部材
３…フレキシブル基板
４…回路基板
５,３４…ソケット本体
６…支持部材
７…収容部
１２・・・押圧部材
１３,３６…押圧面
１９…接続電極
２４,３１…凹部
２６,３３…凸部
【図１】
2009094006.tif 000003
【図２】
2009094006.tif 000004
【図３】
2009094006.tif 000005
【図４】
2009094006.tif 000006
【図５】
2009094006.tif 000007
【図６】
2009094006.tif 000008
【図７】
2009094006.tif 000009
【図８】
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