(57)【要約】【課題】被着対象物から不用意に剥がれることなく、十分な接合強度を保持しながら、被着対象物に糊残りすることなく、容易に取り外すことができるＩＣタグを提供する。【解決手段】被着対象物に接合する接合面１０Ｓが、第１の接合領域Ａ１と第２の接合領域Ｂ１とから形成されるＩＣタグ１０とした。第１の接合領域の接合強度は、第２の接合領域の接合強度に比べて大きく、第１の接合領域Ａ１は、接合面１０Ｓの外周部に形成され、第２の接合領域Ｂ１は、第１の接合領域Ａ１より内側に、その全周を第１の接合領域Ａ１に囲まれるように設けられるものとした。【選択図】図１
2009086968.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナと、ＩＣチップとを備え、被着対象物に接合可能なＩＣタグであって、
前記被着対象物に接合する接合面は、外周部に設けられる第１の接合領域と、前記第１の接合領域とは異なる領域に設けられる第２の接合領域とを有し、
前記第１の接合領域は、前記第１の接合領域より内側に設けられた前記第２の接合領域の全周を囲むように設けられ、
前記第１の接合領域の接合強度は、前記第２の接合領域の接合強度に比べて大きいこと、
を特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣタグにおいて、
前記接合面は、その全面が前記第１の接合領域と前記第２の接合領域とで形成されていること、
を特徴とするＩＣタグ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のＩＣタグにおいて、
前記接合面における前記第１の接合領域と前記第２の接合領域との面積比は、略１：１であること、
を特徴とするＩＣタグ。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、
前記第１の接合領域と前記第２の接合領域とは、厚み方向において同一の接合層内に形成されていること、
を特徴とするＩＣタグ。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、
厚み方向において少なくとも２つの接合層を有し、
前記第１の接合領域と前記第２の接合領域とは、互いに異なる接合層によって形成されていること、
を特徴とするＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被着対象物に接合可能であり、非接触通信を行なうＩＣタグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）とも称され、個体の識別が可能な情報を保持するＩＣチップを備え、専用の読み取り機を用いて、無線通信により非接触での情報の読み取りが可能となっている。
ＩＣタグは小型であり、単体毎の認識が可能であることから、近年では、製品等の工場での工程管理や、流通情報の管理等、様々な分野において利用されている。
【０００３】
利用される分野の広がりに伴い、ＩＣタグの形態も多様である。その一例として、粘着剤や接着剤等によって形成された接合層により、被着対象物に接合可能なラベル型のＩＣタグがある。このような形態のＩＣタグでは、なんらかの理由でＩＣタグが破損したり、故障したりした場合に、ＩＣタグを除去して新しいＩＣタグを接合する必要がある。ＩＣタグが接合される被着対象物が、例えば、輸送に使用されるコンテナやパレット等のように、長期間、何度も繰り返し使用されるものである場合には、特にその可能性が高くなる。
しかし、従来のラベル型のＩＣタグでは、故障等の理由により、ＩＣタグを取り替える際に、被着対象物からきれいに剥がすことができず、ラベルの基材や粘着剤等が被着対象物に残る（以下、このような現象を糊残りという）という問題があった。そのため、残ったラベルの基材や粘着剤等をきれいに剥がすための溶液を塗布する作業や、残った基材等や表面に塗布された溶液を拭き取る作業等が必要となった。また、そのような溶液によって被着対象物が傷んだり、残った粘着剤等を無理に剥がして被着対象物を損傷したりする場合があった。
【０００４】
被着対象物から容易に、かつ、糊残りなくきれいにラベル型のＩＣタグを剥がすためには、被着対象物に接する接合面の接合強度が弱いものが好ましい。しかし、その場合に、使用途中で不用意にラベルが剥がれる等の問題があった。
一方、使用に耐え得る接合強度を得るためには、接合強度が強い接合面であることが好ましいが、その場合には、前述のように、剥がす際に、被着対象物に糊残りが発生してしまう。
【０００５】
特許文献１には、インレイを再剥離粘着剤を介してラベル基材に貼り付けたＲＦＩＤタックラベルが開示されている。この特許文献１のＲＦＩＤタックラベルは、インレイを再利用することを目的としているため、インレイを破壊することなく被着物から取り外し、インレイに粘着剤等が糊残りすることを防止することは可能である。しかしながら、その際に、接着領域のラベル基材や第１接着剤等が被着物に残るという問題があった。
【特許文献１】特開２００６−２０２１６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、被着対象物から不用意に剥がれることなく、十分な接合強度を保持しながら、被着対象物に糊残りすることなく容易に取り外すことができるＩＣタグを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施例に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、アンテナ（１４）と、ＩＣチップ（１３）とを備え、被着対象物に接合可能なＩＣタグであって、前記被着対象物に接合する接合面（１０Ｓ，２０Ｓ，３０Ｓ）は、外周部に設けられる第１の接合領域（Ａ１，Ａ２，Ａ３）と、前記第１の接合領域とは異なる領域に設けられる第２の接合領域（Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３）とを有し、前記第１の接合領域（Ａ１，Ａ２，Ａ３）は、前記第１の接合領域より内側に設けられた前記第２の接合領域（Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３）の全周を囲むように設けられ、前記第１の接合領域の接合強度は、前記第２の接合領域の接合強度に比べて大きいこと、を特徴とするＩＣタグ（１０，２０，３０）である。
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣタグにおいて、前記接合面（１０Ｓ，２０Ｓ，３０Ｓ）は、その全面が前記第１の接合領域（Ａ１，Ａ２，Ａ３）と前記第２の接合領域（Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３）とで形成されていること、を特徴とするＩＣタグ（１０，２０，３０）である。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のＩＣタグにおいて、前記接合面（１０Ｓ，２０Ｓ，３０Ｓ）における前記第１の接合領域（Ａ１，Ａ２，Ａ３）と前記第２の接合領域との面積比（Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３）は、略１：１であること、を特徴とするＩＣタグ（１０，２０，３０）である。
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、前記第１の接合領域（Ａ２）と前記第２の接合領域（Ｂ２）とは、厚み方向において同一の接合層（２７）内に形成されていること、を特徴とするＩＣタグ（２０）である。
請求項５の発明は、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、厚み方向において少なくとも２つの接合層（１２，１７，３７，３９）を有し、前記第１の接合領域（Ａ１，Ａ３）と前記第２の接合領域（Ｂ１，Ｂ３）とは、互いに異なる接合層（１２，１７，３７，３９）によって形成されていること、を特徴とするＩＣタグ（１０，３０）である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）本発明によるＩＣタグは、被着対象物に接合可能であり、被着対象物に接合する接合面は、外周部に設けられる第１の接合領域と、第１の接合領域とは異なる領域に設けられる第２の接合領域とを有し、第１の接合領域は、第１の接合領域より内側に設けられた第２の接合領域の全周を囲むように設けられ、第１の接合領域の接合強度は、第２の接合領域の接合強度に比べて強いので、被着対象物に接合するための十分な接合強度を有し、使用中に不用意に接合面の端部から剥がれることがなく、しかも、剥がす場合には被着対象物に糊残りすることなくきれいに剥がし取ることができる。
【０００９】
（２）接合面は、その全面が第１の接合領域と第２の接合領域とで形成されているので、被着対象物に対して接合面全面で接合することができ、十分な接合強度を有することができる。
【００１０】
（３）接合面における第１の接合領域と第２の接合領域との面積比は、略１：１であるので、十分な接合強度を保ち、使用中に不用意にＩＣタグが剥がれることを防止でき、かつ、ＩＣタグを剥がす際には、被着対象物に糊残りすることなく、きれいに剥がし取ることができる。
【００１１】
（４）第１の接合領域と第２の接合領域とは、厚み方向において同一の接合層内に形成されているので、第１の接合領域と第２の接合領域との間に段差や隙間等が生じることない。従って、十分な接合強度を維持する効果を有する。
【００１２】
（５）厚み方向において少なくとも２つの接合層を有し、第１の接合領域と第２の接合領域とは、互いに異なる接合層によって形成されているので、容易に製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明は、被着対象物から不用意に剥がれることなく、十分な貼付性能を保持しながら、被着対象物に糊残りすることなく容易に取り外すことができるＩＣタグを提供するという目的を、被着対象物に接合する接合面が、第１の接合領域と第２の接合領域とから形成されるＩＣタグとすることにより実現した。このとき、第１の接合領域の接合強度は、第２の接合領域の接合強度に比べて大きく、第１の接合領域は、接合面の外周部に形成され、第２の接合領域は、第１の接合領域より内側に、その周囲を第１の接合領域に囲まれるように設けられるものとした。
【００１４】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のＩＣタグ１０を示す図である。図１（ａ）は、ＩＣタグ１０の平面図である。図１（ｂ）は、ＩＣタグ１０を図１（ａ）中に示した矢印Ｓ１−Ｓ２断面で切断した断面図である。図１（ｃ）は、ＩＣタグ１０の接合面（被着対象物側の面）１０Ｓを示す図である。
なお、図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張している。
また、シート、フィルム等の言葉を使用しているが、これらは、一般的な使い方として、厚さの厚い順に、板、シート、フィルムの順で使用されており、本明細書中でもそれに倣って使用している。しかし、このような使い分けには、技術的な意味は無いので、特許請求の範囲の記載は、シートという記載で統一して使用した。従って、板、シート、フィルムの文言は、適宜置き換えることができるものとする。例えば、基材シートは、基材フィルムとしてもよい。
さらに、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用してよい。
【００１５】
第１実施形態のＩＣタグ１０は、ラベル基材層１１，第１の接合層１２，インレット１６，第２の接合層１７，剥離層１８等を備えたラベル型のＩＣタグであり、被着対象物（識別対象物や、それらを入れた容器等）に接合可能である。本実施形態では、ＩＣタグ１０は、略矩形状であるが、略正方形状や略円形状等、他の形状としてもよい。
ラベル基材層１１は、紙製又は樹脂製のシート状の部材等を用いて形成され、ＩＣタグ１０のベースとなる部分である。本実施形態では、ラベル基材層１１は、紙製であり、その表面（第１の接合層１２とは反対側）に印字可能である。
【００１６】
第１の接合層１２は、ラベル基材層１１の片面（被着対象物側の面）全面に設けられ、ラベル基材層１１とインレット１６とを接合する機能を有している。本実施形態では、第１の接合層１２は、粘着剤を塗布して形成されているが、これに限らず、例えば、接着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状の部材等を用いて形成してもよい。
本実施形態では、第１の接合層１２のステンレス鋼板に対する粘着力は、１１．８Ｎ／１０ｍｍ（≒３０Ｎ／ｉｎｃｈ）である。この値は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準じて測定した数値である。なお、以下の明細書中において、特に断りのある場合を除いて、粘着力とは、いずれもステンレス鋼板に対するものであり、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準じて測定した値とする。
【００１７】
インレット１６は、ＩＣチップ１３，アンテナ１４，基材層１５を備える部分である。このインレット１６は、これ単体でもＩＣタグとして使用可能である。本実施形態では、インレット１６の面積は、ラベル基材層１１及び第１の接合層１２の面積より小さく、インレット１６の外周端を形成する輪郭線は、ラベル基材層１１及び第１の接合層１２の外周端を形成する輪郭線に対して、所定の間隔を空けて、ＩＣタグ１０の内側に存在している（図１（ａ）参照）。
また、本実施形態のインレット１６（すなわち、ＩＣタグ１０）は、ＵＨＦ帯（８６０〜９６０ＭＨｚ）の周波数を使用し、電波方式により非接触情報通信を行なう。
【００１８】
基材層１５は、インレット１６のベースとなる部分であり、樹脂製のシート状の部材を用いて形成されている。本実施形態では、基材層１５は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂製のシート状の部材を用いている。
アンテナ１４は、基材層１５の片面上に形成された導電パターンである。この導電パターンは、アルミニウムやアルミニウム合金等のアルミニウム系の材料を用いて形成されている。本実施形態では、アンテナ１４は、ダイポール型のアンテナである。このアンテナ１４は、本実施形態では、基材層１５の片面に、アルミニウムをエッチングすることにより形成されている。
なお、図１（ａ）には、理解を容易にするために、破線によって、インレット１６及びアンテナ１４の形状が示されているが、本実施形態のＩＣタグ１０では、ラベル基材層１１側からは、その形状を観察し難い形態となっている。なお、以下に示す図２（ａ）及び図３（ａ）においても同様とする。
ＩＣチップ１３は、半導体素子を含む集積回路であり、個体の識別を可能にするユニークＩＤ等を記録している。ＩＣチップ１３は、不図示の電極部を有しており、この電極部が、アンテナ１４に設けられた不図示の接点部と接するように設けられ、基材層１５に接合されている。
【００１９】
第２の接合層１７は、インレット１６のラベル基材層１１とは反対側（すなわち、インレット１６と剥離層１８との間）に設けられた層である。
この第２の接合層１７は、本実施形態では、前述の第１の接合層１２と同様に、粘着剤を塗布して形成されているが、これに限らず、例えば、接着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状等の部材を用いて形成してもよい。
また、本実施形態では、第２の接合層１７の粘着力は、０．８Ｎ／１０ｍｍ（≒２Ｎ／ｉｎｃｈ）であり、前述の第１の接合層１２の粘着力よりも小さい。
なお、本実施形態では、第２の接合層１７は、基材層１５の剥離層１８側全面に形成され、その面積は、インレット１６の面積と略等しい。そのため、図１（ｃ）に示すように、ＩＣタグ１０の接合面１０Ｓは、第１の接合層１２及び第２の接合層１７によって形成される形態となる。
【００２０】
剥離層１８は、第２の接合層１７のインレット１６側とは反対側に、剥離可能に積層されたシート状の部材である。本実施形態では、剥離性を有する剥離紙を用いている。本実施形態のＩＣタグ１０は、剥離層１８が積層された形態で提供可能である。
なお、図１には、ＩＣタグ１０が、単体で提供される形態を示しているが、例えば、ロール状の剥離層１８の長手方向に沿って、複数のＩＣタグ１０が、連続して等間隔に剥離可能に接合された形態で提供することも可能である。
【００２１】
ここで、ＩＣタグ１０の接合面１０Ｓについて説明する。
ＩＣタグ１０の接合面１０Ｓは、図１（ｃ）に示すように、第１の接合領域Ａ１と、第２の接合領域Ｂ１とを有する。
第１の接合領域Ａ１は、ＩＣタグ１０の接合面１０Ｓの外周部に設けられ、接合面１０Ｓの外周端に沿って、第２の接合領域Ｂ１を囲むように設けられた領域である。本実施形態では、第１の接合領域Ａ１は、第１の接合層１２によって形成され、その粘着力が、１１．８１Ｎ／１０ｍｍ（≒３０Ｎ／ｉｎｃｈ）である。なお、第１の接合領域Ａ１の粘着力としては、被着対象物に対して十分な接合強度を保持するために、一般的に強粘着と呼ばれる粘着力、３．９４〜１９．６９Ｎ／１０ｍｍ（≒１０〜５０Ｎ／ｉｎｃｈ）の範囲内であることが望ましい。
【００２２】
第２の接合領域Ｂ１は、第１の接合領域Ａ１に隣接しており、その周囲が第１の接合領域Ａ１に囲まれた領域である。従って、第２の接合領域Ｂ１は、ＩＣタグ１０の接合面１０Ｓの外周端には接していない。
この第２の接合領域Ｂ１は、第２の接合層１７によって形成され、その粘着力が、０．７９Ｎ／１０ｍｍ（≒２Ｎ／ｉｎｃｈ）である。従って、第１の接合領域Ａ１の粘着力は第２の接合領域Ｂ１の粘着力に比べて大きく、第１の接合領域Ａ１の接合強度は、第２の接合領域Ｂ１の接合強度に比べて大きい。
なお、第２の接合領域Ｂ１の粘着力は、被着対象物に対して接合可能であり、かつ、剥離する際に被着対象物への糊残りを防止する観点から、一般的に弱粘着と呼ばれる粘着力、０．３９〜１．９７Ｎ／１０ｍｍ（≒１〜５Ｎ／ｉｎｃｈ）の範囲内であることが好ましい。
本実施形態では、接合面１０Ｓにおける第１の接合領域Ａ１の面積をＭａとし、第２の接合領域Ｂ１の面積をＭｂとするとき、面積比Ｍａ：Ｍｂ＝１：１であり、第１の接合領域Ａ１と第２の接合領域Ｂ１との面積は等しい。
【００２３】
本実施形態のＩＣタグ１０は、図１（ｂ）では、理解を容易にするために両端部が開放された形態で示したが、実際には、ラベル基材層１１の外周部は、第１の接合層１２を介して剥離層１８に剥離可能に積層されている。また、第１の接合領域Ａ１及び第２の接合領域Ｂ１との間には、インレット１６及び第２の接合層１７の厚みに起因した隙間が生じているが、その隙間は非常に小さく、ＩＣタグ１０が被着対象物に取り付けられる際の接合強度等にはほとんど影響しない。
このＩＣタグ１０は、剥離層１８を剥離して、図１（ｃ）に示す接合面１０Ｓで被着対象物に接合し、ラベル型のＩＣタグとして使用される。
【００２４】
ここで、測定例１〜５までのＩＣタグを用意し、被着対象物に対する貼付性能や剥がした際の糊残りの有無等を調べた。測定例１のＩＣタグは、本実施形態のＩＣタグ１０である。不図示の測定例２〜５のＩＣタグは、各接合領域の面積比及び粘着力が異なる点以外は、本実施形態のＩＣタグ１０と略同様の形態である。
以下に示す表１は、測定例１〜５のＩＣタグの各接合領域の面積比及び粘着力と、貼付性能や糊残りの有無等をまとめた表である。
なお、貼付性能及び糊残りに関しては、各測定例のＩＣタグを、ポリプロピレン（ＰＰ）製の輸送用コンテナの側面に貼付して調べた。
貼付性能に関しては、十分な接合強度と耐久性を有し、使用に適するものを可とし、表１中に○として示し、接合強度や耐久性が不十分であり、使用に適さないものを不可とし、表１中に×として示した。また、糊残りに関しては、取り外す際に糊残りせず、きれいに取り外せるものを可とし、表１中に○として示し、糊残りが生じるものを不可とし、表１中に×として示した。さらに、総合評価に関しては、貼付性能及び糊残りがどちらも可であるものを、使用に適するとし、表１中に○として示し、貼付性能又は糊残りのいずれか１つ又は双方が不可であるものを使用に適さないとし、表１中に×として示した。
【００２５】
【表１】
2009086968.tif 000003
【００２６】
測定例２及び測定例３のＩＣタグは、測定例１のＩＣタグと同様に、第１の接合領域Ａ１と第２の接合領域Ｂ１との面積比Ｍａ：Ｍｂ＝１：１である。
しかし、測定例２のＩＣタグは、第１の接合領域Ａ１と第２の接合領域Ｂ１とが、ともに強い粘着力（１１．８Ｎ／１０ｍｍ）を有しており、接合面１０Ｓ全面が強い粘着力を有する接合領域で形成されている。この測定例２のＩＣタグは、十分な貼付性能が得られるが、剥がした際に糊残りが生じ、使用に適さなかった。
また、測定例３のＩＣタグは、第１の接合領域Ａ１と第２の接合領域Ｂ１とが、ともに弱い粘着力（０．７９Ｎ／１０ｍｍ）を有しており、接合面１０Ｓ全面が弱い粘着力を有する接合領域で形成されている。この測定例３のＩＣタグは、剥がした際に糊残りは生じないが、十分な貼付性能が得られず、使用に適さなかった。
【００２７】
測定例４及び測定例５のＩＣタグは、測定例１のＩＣタグと同様に、第１の接合領域Ａ１が強い粘着力（１１．８Ｎ／１０ｍｍ）を有し、第２の接合領域Ｂ１が弱い粘着力（０．７９Ｎ／１０ｍｍ）を有している。
しかし、測定例４のＩＣタグは、第１の接合領域Ａ１と第２の接合領域Ｂ１の面積比Ｍａ：Ｍｂ＝１：３であり、粘着力の弱い第２の接合領域Ｂ１の面積が、粘着力の強い第１の接合領域Ａ１の面積より大きい。この測定例４のＩＣタグは、剥がした際に糊残りは生じないが、十分な貼付性能が得られず、使用に適さなかった。
また、測定例５のＩＣタグは、第１の接合領域Ａ１と第２の接合領域Ｂ１の面積比Ｍａ：Ｍｂ＝２：１であり、粘着力の強い第１の接合領域Ａ１の面積が、粘着力の弱い第２の接合領域Ｂ１の面積より大きい。この測定例５のＩＣタグは、十分な貼付性能は得られるが、剥がした際に糊残りが生じており、使用に適さなかった。
【００２８】
これに対して、本実施形態のＩＣタグ１０である測定例１のＩＣタグは、十分な貼付性能を得ることができ、かつ、剥がした際の糊残りも生じない、使用に適したＩＣタグであった。
従って、本実施形態によれば、使用中に被着対象物から不用意に剥がれることがなく、十分な貼付性能を保持しながら、被着対象物に糊残りすることなく容易に取り外すことができるＩＣタグとすることができる。
また、粘着力の強い第１の接合領域Ａ１が、接合面１０Ｓの外周部に形成されているので、接合面１０Ｓに水分等が浸入し難い。従って、インレット１６が接合面１０Ｓ側から浸入した水分によって故障したり、ＩＣタグ１０の接合面１０Ｓの貼付強度が低下して、被着対象物からＩＣタグが剥がれたりすることを防止できる。
さらに、本実施形態によれば、第１の接合領域Ａ１は、第１の接合層１２によって形成され、第２の接合領域Ｂ１は、第２の接合層１７によって形成されるので、接合面１０Ｓ上で各接合領域を作り分けるといった作業をせずともよく、容易に各接合領域を形成でき、コストの低減を図ることができる。
【００２９】
（第２実施形態）
図２は、第２実施形態のＩＣタグ２０を示す図である。図２（ａ）は、ＩＣタグ２０の平面図である。図２（ｂ）は、ＩＣタグ２０を図２（ａ）中に示した矢印Ｓ３−Ｓ４断面で切断した断面図である。図２（ｃ）は、ＩＣタグ２０の接合面２０Ｓ（被着対象物側の端面）を示す図である。なお、図２（ｂ）では、理解を容易にするためにＩＣタグ２０の両端部が開放された形態で示したが、実際には、ラベル基材層１１及びインレット２６は第１の接合層１２によって一体に接合されている。
第２実施形態のＩＣタグ２０は、第２の接合層２７の形態が異なる点以外は、第１実施形態に示したＩＣタグ２０と略同様の形態である。よって、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号、又は、末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態のＩＣタグ２０は、ラベル基材層１１，第１の接合層１２，インレット２６，第２の接合層２７，剥離層１８等を備えたラベル型のＩＣタグである。
【００３０】
本実施形態のインレット２６は、ＩＣチップ１３，アンテナ１４，基材層２５等を備え、面積が異なる点以外は、第１実施形態に示したインレット１６と略同様の部材である。本実施形態のインレット２６（基材層２５）は、ラベル基材層１１及び第１の接合層１２と略等しい面積であり、第１の接合層１２の剥離層１８側（ラベル基材層１１とは反対側）は、その全面を覆うようにインレット２６が接合されている。従って、本実施形態では、第１の接合層１２は、ＩＣタグ２０と不図示の被着対象物との接合には寄与しない。
第２の接合層２７は、インレット２６の剥離層１８側に形成され、ＩＣタグ２０と不図示の被着対象物とを接合する機能を有する層である。
この第２の接合層２７は、図２（ｂ），（ｃ）に示すように、粘着力の異なる強接合部２７ａと弱接合部２７ｂとによって形成されており、ＩＣタグ２０の接合面２０Ｓは、強接合部２７ａによって形成された第１の接合領域Ａ２と、弱接合部２７ｂによって形成された第２の接合領域Ｂ２とを有している。
【００３１】
第１の接合領域Ａ２は、ＩＣタグ２０の接合面２０Ｓの外周部に、外周端に沿って第２の接合領域Ｂ２を囲むように形成された領域である。本実施形態では、第１の接合領域Ａ２（強接合部２７ａ）は、粘着剤を塗布して形成され、その粘着力は、１１．８１Ｎ／１０ｍｍ（≒３０Ｎ／ｉｎｃｈ）である。
第２の接合領域Ｂ２は、第１の接合領域Ａ２より内側に形成され、第１の接合領域Ａ２にその周囲を囲まれている。本実施形態では、第２の接合領域Ｂ２（弱接合部２７ｂ）は、粘着剤を塗布して形成され、その粘着力は、０．７９Ｎ／１０ｍｍ（≒２Ｎ／ｉｎｃｈ）であり、第１の接合領域Ａ１の粘着力よりも小さい。
なお、本実施形態では、強接合部２７ａ（第１の接合領域Ａ２）及び弱接合部２７ｂ（第２の接合領域Ｂ２）は、ともに粘着剤を塗布して形成される例を示したが、これに限らず、例えば、少なくともどちらか一方を、接着剤を塗布して形成してもよいし、少なくともどちらか一方を粘着性又は接着性を有するシート状の部材等を用いて形成してもよい。
【００３２】
本実施形態によれば、同じの接合層（第２の接合層２７）内に、強接合部２７ａと弱接合部２７ｂとを形成したので、接合面２０Ｓ上の第１の接合領域Ａ２と第２の接合領域Ｂ２との間に、隙間や段差等が生じることがない。従って、十分な接合強度を維持する効果を高めることができる。
【００３３】
（第３実施形態）
図３は、第３実施形態のＩＣタグ３０を示す図である。図３（ａ）は、ＩＣタグ３０の平面図である。図３（ｂ）は、ＩＣタグ３０を、図３（ａ）に示した矢印Ｓ５−Ｓ６断面で切断した断面図である。図３（ｃ）は、ＩＣタグ３０の接合面３０Ｓ（被着対象物側の端面）を示す図である。なお、図３（ｂ）では、理解を容易にするためにＩＣタグ３０の両端部が開放された形態で示したが、実際には、ラベル基材層１１及びインレット２６は第１の接合層１２によって一体に接合され、ＩＣタグ３０の外周部は、第２の接合層３７を介して剥離層１８に剥離可能に積層されている。
第３実施形態のＩＣタグ３０は、第２の接合層３７の剥離層１８側に、第３の接合層３９を備えている点等が異なるが、それ以外は、第１実施形態に示したＩＣタグ１０と略同様の形態である。よって、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号、又は、末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第３実施形態のＩＣタグ３０は、ラベル基材層１１，第１の接合層１２，インレット２６，第２の接合層３７，第３の接合層３９，剥離層１８等を備えている。インレット２６は、第２実施形態に示したインレット２６と同一であり、詳細な説明を省略する。
【００３４】
第２の接合層３７は、インレット２６の片面（剥離層１８側の面）に形成された層である。本実施形態では、第２の接合層３７は、前述の第１の接合層１２と同様に、粘着剤を塗布して形成されているが、これに限らず、例えば、接着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状等の部材を用いて形成してもよい。
また、本実施形態では、第２の接合層３７の粘着力は、１１．８１Ｎ／１０ｍｍ（≒３０Ｎ／ｉｎｃｈ）である。
なお、本実施形態では、第２の接合層３７は、インレット２６の剥離層１８側全面に形成され、その面積は、インレット２６（基材層１５）の面積と略等しい。
【００３５】
第３の接合層３９は、第２の接合層３７より剥離層１８側（不図示の被着対象物側）に形成された層である。第３の接合層３９は、その面積が第２の接合層３７より小さく、図３（ｃ）に示すように、第３の接合層３９の輪郭線は、第２の接合層３７の輪郭線より内側に、所定の間隔を空けて存在している。そのため、図３（ｃ）に示すように、ＩＣタグ３０の接合面３０Ｓは、第２の接合層２７及び第３の接合層３９によって形成される形態となる。
この第３の接合層３９の粘着力は、第２の接合層３７より小さく、本実施形態では、０．７９Ｎ／１０ｍｍ（≒２Ｎ／ｉｎｃｈ）である。
また、本実施形態では、第３の接合層３９は、粘着性を有するシート状の部材を用いて形成され、第２の接合層３７の剥離層１８側表面に積層されている。
【００３６】
本実施形態のＩＣタグ３０の接合面３０Ｓについて説明する。
ＩＣタグ３０の接合面３０Ｓは、図３（ｃ）に示すように、粘着力の強い第２の接合層３７によって形成された第１の接合領域Ａ３と、第３の接合層３９によって形成された第２の接合領域Ｂ３とを有している。
第１の接合領域Ａ３は、接合面３０Ｓの外周部に、外周端に沿って第２の接合領域Ｂ３を囲むように形成された領域であり、その粘着力は、１１．８１Ｎ／１０ｍｍ（≒３０Ｎ／ｉｎｃｈ）である。
第２の接合領域Ｂ３は、第１の接合領域Ａ３より内側に形成され、第１の接合領域Ａ３にその周囲を囲まれている。この第２の接合領域Ｂ３の粘着力は、０．７９Ｎ／１０ｍｍ（≒２Ｎ／ｉｎｃｈ）であり、第１の接合領域Ａ３の接合強度より小さい。
第１の接合領域Ａ３と第２の接合領域Ｂ３との間には、第３の接合層３９の厚みに起因した段差によるわずかな隙間が生じているが、第３の接合層３９の厚みはインレット２６等に比べて薄いので、隙間は非常に小さく、ＩＣタグ３０の貼付強度にほとんど影響を与えない。
【００３７】
本実施形態によれば、第３の接合層３９を第２の接合層３７の表面に積層することにより、第１の接合領域Ａ３と第２の接合領域Ｂ３とを容易に形成できるので、製造が容易である。
【００３８】
（変形形態）
以上説明した各実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
（１）各実施形態において、インレットは、ＵＨＦ帯の周波数を用いた電波方式による非接触通信を行う例を示したが、これに限らず、例えば、マイクロ波の周波数帯（２．４５ＧＨｚ）を使用し、電波方式の非接触通信を行うインレットとしてもよいし、１２５ｋＨｚ〜１３５ｋＨｚの周波数帯や、１３．５６ＭＨｚの周波数帯を使用し、電磁誘導方式の非接触通信を行なうインレットとしてもよい。
【００３９】
（２）第２実施形態及び第３実施形態において、第１の接合層は、第１実施形態に示した第１の接合層と同一として示したが、第２実施形態と第３実施形態における第１の接合層は、ラベル基材層とインレットとを十分に接合する粘着力を有しているならば、その粘着力は、第２の接合層の粘着力より大きくても小さくてもよく、適宜選択して用いることができる。
【００４０】
（３）各実施形態において、アンテナは、アルミニウム系の材料を用い、エッチングにより基材層に形成される例を示したが、これに限らず、例えば、導電性を有するインク等を用いて印刷等により形成してもよい。
【００４１】
（４）各実施形態において、ＩＣタグ１０，２０，３０は、略矩形である例を示したが、これに限らず、例えば、略正方形や、略円形、略楕円形等でもよいし、特にその形状を限定しない。
なお、各実施形態及び各変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した各実施形態及び各変形形態によって限定されることはない。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】第１実施形態のＩＣタグ１０を示す図である。
【図２】第２実施形態のＩＣタグ２０を示す図である。
【図３】第３実施形態のＩＣタグ３０を示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０，２０，３０    ＩＣタグ
１１    ラベル基材層
１２    第１の接合層
１３    ＩＣチップ
１４    アンテナ
１５    基材層
１６    インレット
１７    第２の接合層
１８    剥離層
１９    第３の接合層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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