(57)【要約】【課題】配線基板と可撓性基板との間の接続性を強化できる基板接続構造、及び該基板接続構造を備える電子機器を提供すること。【解決手段】複数の第１電極配線５４が配置された配線基板５０と、基材９１、及び基材９１の内部に配置される共に一端側が露出されて複数の第１電極配線５４に接続される複数の第２電極配線９２を備えた可撓性基板９０と、複数の第１電極配線５４と複数の第２電極配線９２とを電気的に接続すると共に、配線基板５０と可撓性基板９０とを接着する接着部材１００と、を備えた電子機器であって、複数の第２電極配線９２は、基材９１の長手方向に沿うと共に、基材９１の幅方向に配列され、複数の第２電極配線９２のうち、最も外側に位置する外側第２電極配線９２１の露出された部分の面積は、外側第２電極配線９２１よりも内側に位置する内側第２電極配線９２２の露出された部分の面積よりも広い。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１電極配線が配置された板状の配線基板と、
帯状の基材、及び該基材の内部に配置されると共に一端側が露出されて前記複数の第１電極配線に接続される複数の第２電極配線を備えた可撓性基板と、
前記複数の第１電極配線と前記複数の第２電極配線とを電気的に接続すると共に、前記配線基板と前記可撓性基板とを接着する接着部材と、を備えた電子機器であって、
前記複数の第２電極配線のそれぞれは、前記基材の長手方向に沿うと共に、該基材の幅方向に配列され、
前記複数の第２電極配線のうち、最も外側に位置する外側第２電極配線における前記一端側で露出された部分の面積は、該外側第２電極配線よりも内側に位置する内側第２電極配線における前記一端側で露出された部分の面積よりも広くなしてあることを特徴とする基板接続構造。
【請求項２】
前記外側第２電極配線は、グランド配線であることを特徴とする請求項１に記載の基板接続構造。
【請求項３】
前記可撓性基板における前記配線基板に対向する面の前記接着部材により被覆された領域には、前記複数の第２電極配線とは分離したダミー電極部材が配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板接続構造。
【請求項４】
前記ダミー電極部材は複数配置されており、隣り合う２つの前記ダミー電極部材の間に前記接着部材が入り込んでいることを特徴とする請求項３に記載の基板接続構造。
【請求項５】
前記可撓性基板には、前記基材を貫く貫通孔、又は該基材における前記配線基板に対向する面に形成された凹部が設けられており、
前記接着部材は、前記貫通孔の内部、又は前記凹部の内部に入り込んでいることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の基板接続構造。
【請求項６】
前記ダミー電極部材を貫く電極部材貫通孔を更に備え、
前記電極部材貫通孔は、前記貫通孔又は前記凹部に連通していることを特徴とする請求項５に記載の基板接続構造。
【請求項７】
前記ダミー電極部材は、前記電極部材貫通孔の周縁部に前記配線基板に向かって突出した突出部を有し、該突出部は、前記接着部材内に埋入していることを特徴とする請求項６に記載の基板接続構造。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の基板接続構造を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板接続構造及び該基板接続構造を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
板状の配線基板と、帯状で可撓性を有するフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：以下、ＦＰＣともいう）のような可撓性基板とを接続する基板接続構造として、配線基板とＦＰＣとの間に異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：以下、ＡＣＦともいう）のような接着部材を配置した基板接続構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ＡＣＦを用いた基板接続構造では、ＦＰＣの一端側において露出された複数の電極配線と、配線基板に設けられた複数の電極配線との間にＡＣＦを挟み込み、これらを圧着することでＦＰＣの複数の電極配線と、配線基板の複数の電極配線とを電気的に接続すると共に、ＦＰＣと配線基板とを接着している。
【特許文献１】特開２００３−２６４３５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、対向して配置された２つの配線基板をＦＰＣによって接続する場合、ＦＰＣは、湾曲されて用いられる。このように、ＦＰＣを湾曲させて２つの配線基板を接続した場合には、ＦＰＣと配線基板との接続部分に、このＦＰＣの曲げ応力が集中する。
そのため、従来の方法では、ＦＰＣと配線基板との接続部分にＦＰＣの曲げ応力が集中することで、この接続部分がはがれやすく、ＦＰＣの複数の電極配線と配線基板の複数の電極配線との電気的な接続が切断されやすいという問題があった。
【０００５】
従って、本発明は、配線基板と可撓性基板との間の接続性を強化できる基板接続構造、及び該基板接続構造を備える電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、複数の第１電極配線が配置された板状の配線基板と、帯状の基材、及び該基材の内部に配置されると共に一端側が露出されて前記複数の第１電極配線に接続される複数の第２電極配線を備えた可撓性基板と、前記複数の第１電極配線と前記複数の第２電極配線とを電気的に接続すると共に、前記配線基板と前記可撓性基板とを接着する接着部材と、を備えた電子機器であって、前記複数の第２電極配線のそれぞれは、前記基材の長手方向に沿うと共に、該基材の幅方向に配列され、前記複数の第２電極配線のうち、最も外側に位置する外側第２電極配線における前記一端側で露出された部分の面積は、該外側第２電極配線よりも内側に位置する内側第２電極配線における前記一端側で露出された部分の面積よりも広くなしてあることを特徴とする基板接続構造に関する。
【０００７】
また、前記外側第２電極配線は、グランド配線であることが好ましい。
【０００８】
また、前記基材の前記配線基板に対向する面における前記接着部材により被覆された領域には、前記複数の第２電極配線とは分離したダミー電極部材が配置されていることが好ましい。
【０００９】
また、前記ダミー電極部材は複数配置されており、隣り合う２つの前記ダミー電極部材の間に前記接着部材が入り込んでいることが好ましい。
【００１０】
また、前記可撓性基板には、前記基材を貫く貫通孔、又は該基材における前記配線基板に対向する面に形成された凹部が設けられており、前記接着部材は、前記貫通孔の内部、又は前記凹部の内部に入り込んでいることが好ましい。
【００１１】
また、前記ダミー電極部材を貫く電極部材貫通孔を更に備え、前記電極部材貫通孔は、前記貫通孔又は前記凹部に連通していることが好ましい。
【００１２】
また、前記ダミー電極部材は、前記電極部材貫通孔の周縁部に前記配線基板に向かって突出した突出部を有し、該突出部は、前記接着部材内に埋入していることが好ましい。
【００１３】
本発明は、上述の基板接続構造を備える電子機器に関する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、配線基板と可撓性基板との間の接続性を強化できる基板接続構造及び該基板接続構造を備える電子機器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の好ましい各実施形態について図面を参照しながら説明する。
先ず、本発明の第１実施形態に係る基板接続構造を備える電子機器としての携帯電話機１について、図１〜図５を参照しながら説明する。
図１は、携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。図２は、表示部側筐体３の分解斜視図である。図３は、操作部側筐体２の分解斜視図である。図４は、図１のＤ−Ｄ線断面図である。図５は、本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント基板９０とキー基板５０との接続構造を模式的に示した分解斜視図である。
【００１６】
図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。
携帯電話機１は、連結部４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に回転（回動）することにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを互いに開いた状態（開放状態）にしたり、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを折り畳んだ状態（折畳み状態）にしたりできる。
ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
【００１７】
図２に示すように、表示部側筐体３は、外面がフロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとを主体として構成される。フロントケース３ｂには、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部２２と、が露出するように配置される。ここで、表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
【００１８】
図１及び図３に示すように、操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂと、バッテリリッド２ｃとを主体として構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。
【００１９】
操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００２０】
音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１の開状態において、一方の端部側に配置される。
【００２１】
操作部側筐体２の一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。
【００２２】
次に、操作部側筐体２及び表示部側筐体３の内部構造について説明する。
【００２３】
図２に示すように、表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、表示部２１と、プリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。
【００２４】
そして、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとの間には、表示部２１が接続されたプリント基板８５が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板８５には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。
【００２５】
図３に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、配線基板としてのキー基板５０と、ケース体６０と、基準電位パターン層７５及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える回路基板７０と、帯状の可撓性基板としてのフレキシブルプリント基板９０と、リアケース２ｂと、バッテリリッド２ｃと、バッテリ８０とを備える。
【００２６】
フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０と、フレキシブルプリント基板９０とが挟まれるようにして内蔵される。
【００２７】
フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００２８】
キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、補強部材としてのキーフレーム４０Ｂと、シート部材としてのキーシート４０Ｃと、により構成される。
【００２９】
操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。
【００３０】
キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。
【００３１】
キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。
【００３２】
配線基板としてのキー基板５０は、キーシート４０Ｃ側の面である第１面５０ａに配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。複数のキースイッチ５１、５２、５３、それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。また、キー基板５０における第２面５０ｂ側には、複数の第１電極配線５４が形成される（図５参照）。複数の第１電極配線５４それぞれの一部は露出されて、後述の複数の第２電極配線９２に電気的に接続される。
【００３３】
図４に示すように、フレキシブルプリント基板９０は、キー基板５０と回路基板７０とを電気的に接続する。つまり、本実施形態の携帯電話機１は、キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０とを電気的に接続する基板接続構造を有して構成される。
【００３４】
図５に示すように、フレキシブルプリント基板９０は、基材としての帯状のカバーレイ９１と、このカバーレイ９１の内部に配置される複数の第２電極配線９２と、を備える。
カバーレイ９１は、絶縁性樹脂材料により形成されている。
複数の第２電極配線９２それぞれは、カバーレイ９１の長手方向に沿うと共にこのカバーレイ９１の幅方向に所定間隔を空けて配列されている。
複数の第２電極配線９２は、カバーレイ９１の幅方向における最も外側に位置する一対の外側第２電極配線９２１と、一対の外側第２電極配線９２１よりも内側に位置する複数の内側第２電極配線９２２と、を備える。
【００３５】
フレキシブルプリント基板９０の一端９０Ａ側における一方の面９０ａ側においては、一対の外側第２電極配線９２１の一部がそれぞれ露出されると共に、複数の内側第２電極配線９２２の一部がそれぞれ露出される。
一対の外側第２電極配線９２１それぞれにおける露出された部分の面積は、複数の内側第２電極配線９２２それぞれの露出された面積よりも広く形成されている。
具体的には、一対の外側第２電極配線９２１は、複数の内側第２電極配線９２２よりも長く露出されている。
【００３６】
キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０とは、接着部材としての異方性導電フィルム１００を介して接着される。
異方性導電フィルム１００は、キー基板５０の第２面５０ｂとフレキシブルプリント基板９０の一方の面９０ａとの間に配置された状態で熱圧着処理される。そして、これにより複数の第１電極配線５４と複数の第２電極配線９２とを電気的に接続すると共に、キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０とを接着する。
つまり、異方性導電フィルム１００は、複数の第１電極配線５４と複数の第２電極配線９２とを物理的及び電気的に接続する。
【００３７】
複数の第１電極配線５４それぞれの露出された部分の面積は、これら複数の第１電極配線５４それぞれに接続される複数の第２電極配線９２それぞれの露出された部分の面積と略同一となっている。つまり、複数の第１電極配線５４のうち最も外側に位置する一対の外側第１電極配線５４１それぞれの露出した部分の面積は、一対の外側第１電極配線５４１よりも内側に位置する複数の内側第１電極配線５４２それぞれの露出した部分の面積よりも広く形成されている。
本実施形態では、一対の外側第２電極配線９２１及び一対の外側第１電極配線５４１は、グランド配線となっている。
【００３８】
図４に示すように、フレキシブルプリント基板９０は、一端９０Ａから他端９０Ｂの間において湾曲されて、他端９０Ｂがケース体６０を挟んでキー基板５０と対向して平行な位置関係で配置される回路基板７０の第２面７０ｂに実装されるコネクタ７７に取り付けられる。
【００３９】
図３に示すように、ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、平板部６１と、この平板部６１における回路基板７０側の面に略垂直に形成されるリブ６２とを有する。
リブ６２は、回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に形成される。具体的には、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、回路基板７０に設けられた基準電位パターン層７５上にリブ６２が位置するように形成される。なお、ケース体６０は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。
【００４０】
ケース体６０は、リブ６２の底面が回路基板７０の基準電位パターン層７５に当接されることで、該基準電位パターン層７５と電気的に接続される。ケース体６０は、基準電位パターン層７５と電気的に導通して該基準電位パターン層７５と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体６０におけるリブ６２の底面が基準電位パターン層７５上に配置されることで、後述する各回路はリブ６２により囲われると共に平板部６１の一部により覆われる。リブ６２は、各回路における隔壁として機能し、平板部６１の一部と共に各回路をシールドする。
【００４１】
回路基板７０には、アンテナが送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
【００４２】
回路基板７０におけるケース体６０側の第１面７０ａには、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、回路基板７０の第１面７０ａの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。また、上述の通り、回路基板７０における第２面７０ｂには、コネクタ７７が実装される。この実装されたコネクタ７７には、フレキシブルプリント基板９０の他端９０Ｂが取り付けられる。
【００４３】
リアケース２ｂの外面側には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ８０をリアケース２ｂの外面側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂには、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２（特にマイク）が収容される。
【００４４】
以上の構成を備える第１実施形態の基板接続構造によれば、以下の作用効果を奏する。
複数の第２電極配線９２のうち最も外側に位置する一対の外側第２電極配線９２１の露出する部分の面積を、複数の内側第２電極配線９２２の露出する部分の面積よりも広く形成すると共に、一対の外側第２電極配線９２１に電気的に接続される一対の外側第１電極配線５４１の露出する部分の面積を、複数の内側第１電極配線５４２の露出する部分の面積よりも広く形成した。これにより、一対の外側第２電極配線９２１と一対の外側第１電極配線５４１との接続面積が広くなって剥離しにくくなり、フレキシブルプリント基板９０とキー基板５０との間の接続性を強化できる。
【００４５】
また、一対の外側第２電極配線９２１及び一対の外側第１電極配線５４１をグランド配線とした。これにより、フレキシブルプリント基板９０のグランド配線とキー基板５０のグランド配線との接続面積が広くなるので、グランド配線同士の電気的な接続が強化され、シールド効果を向上できる。
【００４６】
次に、本発明の第２実施形態について、図６を参照しながら説明する。
図６は、本発明の第２実施形態に係る基板接続構造を模式的に示した分解斜視図である。
尚、第２実施形態以降の説明にあたっては、第１実施形態と同一の構成要件については同一符号を付し、その説明を省略もしくは簡略化する。
【００４７】
第２実施形態では、フレキシブルプリント基板９０の形状、一対の外側第２電極配線９２１の露出している部分の形状、及び一対の外側第１電極配線の露出している部分の形状が第１実施形態と異なる。
具体的には、フレキシブルプリント基板９０の一端９０Ａ側には、幅方向外側に延出した一対の延出部９３が形成されている。また、一対の外側第２電極配線９２１は、一対の延出部９３における一方の面９０ａ側に形成されている。
一対の外側第２電極配線９２１は、複数の内側第２電極配線９２２それぞれよりも長く露出されると共に、一対の外側第２電極配線９２１それぞれにおける露出している部分の幅が、複数の内側第２電極配線９２２それぞれの露出している部分の幅よりも広く形成されている。
【００４８】
第２実施形態の基板接続構造によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００４９】
次に、本発明の第３実施形態について、図７（ａ）及び図７（ｂ）を参照しながら説明する。
図７（ａ）は、本発明の第３実施形態に係る基板接続構造を示す平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）の分解斜視図である。
第３実施形態は、フレキシブルプリント基板９０が、カバーレイ９１を被覆するカバー部材９４を更に備えると共に、キー基板５０に、このカバー部材９４に電気的に接続されるグランド配線５５が設けられる点で、第１実施形態と異なる。
【００５０】
具体的には、カバー部材９４は、フレキシブルプリント基板９０の一端９０Ａ側を除く部分においてカバーレイ９１を被覆している。つまり、カバー部材９４は、フレキシブルプリント基板９０の一端９０Ａ側における複数の第２電極配線９２が露出されている部分には設けられていない。
カバー部材９４は、導電性の部材である。このカバー部材９４は、アルミニウム等の金属材料により形成され、カバーレイ９１が湾曲等するのに追従して変形可能に構成されている。
【００５１】
グランド配線５５は、複数の第１電極配線５４とは離間して形成されている。このグランド配線は、複数の第１電極配線５４の延びる方向に略直交する方向に延びている。
異方性導電フィルム１００は、複数の第１電極配線５４と複数の第２電極配線９２を接続すると共に、グランド配線５５とカバー部材９４を接続できる大きさに形成されている。
【００５２】
第３実施形態の基板接続構造によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏する他、以下の作用効果を奏する。
カバーレイ９１を被覆するカバー部材９４を設けると共に、このカバー部材９４とキー基板５０のグランド配線５５とを電気的に接続した。
これにより、カバー部材９４がシールド材として機能するので、外部からの高周波等のノイズによる複数の第２電極配線９２への影響を低減できる。
【００５３】
次に、本発明の第４実施形態について、図８（ａ）及び図８（ｂ）を参照しながら説明する。
図８（ａ）は、本発明の第４実施形態に係る基板接続構造を示す平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）の分解斜視図である。
第４実施形態は、グランド配線の構成及び異方性導電フィルムの構成において第１実施形態と異なる。
【００５４】
具体的には、フレキシブルプリント基板９０の他方の面９０ｂにおける複数の第２電極配線９２が露出された部分よりも他端９０Ｂ側に、複数のグランド配線９５が更に設けられている。また、キー基板５０において、フレキシブルプリント基板９０が配置される部分よりも外側にも複数のグランド配線５６が設けられている。
更に、フレキシブルプリント基板９０の他方の面９０ｂ側に異方性導電フィルム１１０が更に設けられている。この異方性導電フィルム１１０は、フレキシブルプリント基板９０の幅よりも広い幅で配置され、フレキシブルプリント基板９０の他方の面９０ｂ側に設けられた複数のグランド配線９５及びキー基板５０に設けられた複数のグランド配線５６を覆っている。
【００５５】
第４実施形態の基板接続構造によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏する他、以下の作用効果を奏する。
フレキシブルプリント基板９０の他方の面９０ｂ側にも異方性導電フィルム１１０を配置して、フレキシブルプリント基板９０とキー基板５０とを接続した。これにより、フレキシブルプリント基板９０とキー基板５０との接続性が更に向上する。
また、異方性導電フィルム１１０により、フレキシブルプリント基板９０の他方の面９０ｂ側に設けられたグランド配線９５とキー基板５０におけるフレキシブルプリント基板９０が配置される部分よりも外側に形成されたグランド配線５６とを電気的に接続した。これにより、フレキシブルプリント基板９０に設けられたグランド配線とキー基板５０に設けられたグランド配線の接続性を更に強化でき、グランドを補強できる。
【００５６】
次に、本発明の第５実施形態について、図９（ａ）及び図９（ｂ）を参照しながら説明する。
図９（ａ）は、本発明の第５実施形態に係る基板接続構造を示す平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）の分解斜視図である。
【００５７】
第５実施形態は、フレキシブルプリント基板９０を折り返して、この折り返した部分の一部においてもキー基板５０と接続している点、及びグランド配線の構成において第１実施形態と異なる。
【００５８】
具体的には、フレキシブルプリント基板９０を折り返して、この折り返した部分の他方の面９０ｂをキー基板５０と接続している。また、この折り返した部分におけるキー基板５０との接続部分に、一対のグランド配線９６が設けられている。
更に、キー基板５０におけるフレキシブルプリント基板９０の折り返した部分との接続部分にも一対のグランド配線５７が設けられている。
そして、フレキシブルプリント基板９０の折り返した部分とキー基板５０とは、この折り返した部分に設けられた一対のグランド配線９６と、キー基板５０の一対のグランド配線５７とが重なり合うように接続される。
異方性導電フィルム１００は、複数の第１電極配線５４と複数の第２電極配線９２を接続すると共に、折り返した部分に設けられた一対のグランド配線９６と、キー基板５０の一対のグランド配線５７とを接続できる大きさに形成されている。
【００５９】
第５実施形態の基板接続構造によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏する他、以下の作用効果を奏する。
フレキシブルプリント基板９０の折り返した部分の一部とキー基板５０とを接続した。これにより、フレキシブルプリント基板９０とキー基板５０との接続性が更に向上する。
また、フレキシブルプリント基板９０の折り返した部分に設けられた一対のグランド配線９６と、キー基板５０のグランド配線とを接続したので、フレキシブルプリント基板９０に設けられたグランド配線とキー基板５０に設けられたグランド配線の接続性を更に強化でき、グランドを補強できる。
【００６０】
次に、本発明の第６実施形態について、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）を参照しながら説明する。
図１０（ａ）は、本発明の第６実施形態に係る基板接続構造を示す斜視図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＩ−Ｉ線断面図である。
第６実施形態は、フレキシブルプリント基板９０に、カバーレイ９１を貫く貫通孔９７が設けられており、この貫通孔９７の内部に異方性導電フィルム１００の一部が入り込んでいる点で、第１実施形態と異なる。
具体的には、貫通孔９７は、フレキシブルプリント基板９０の一端９０Ａの近傍に設けられている。
【００６１】
第６実施形態の基板接続構造によれば、第１実施形態と同様の効果を奏する他、以下の効果を奏する。
フレキシブルプリント基板９０に貫通孔９７を設け、この貫通孔９７の内部に異方性導電フィルム１００の一部を入り込ませたので、この異方性導電フィルム１００によるフレキシブルプリント基板９０とキー基板５０と間の接続性を強化できる。
【００６２】
次に、本発明の第７実施形態について、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）を参照しながら説明する。
図１１（ａ）は、本発明の第７実施形態に係る基板接続構造を示す斜視図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
第７実施形態は、フレキシブルプリント基板９０におけるキー基板５０に対向する面である一方の面９０ａの異方性導電フィルム１００により被覆された領域に、複数の第２電極配線９２とは分離したダミー電極部材９８を配置した点で、第１実施形態と異なる。
【００６３】
ダミー電極部材９８は、複数の第２電極配線９２と同じ導電性の部材により構成されているが、他の部材とは電気的には接続されない。
ダミー電極部材９８は、フレキシブルプリント基板９０の一端９０Ａの近傍に配置されており、フレキシブルプリント基板９０の幅方向に長い略矩形板状の部材である。
第７実施形態の基板接続構造によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏する他、以下の作用効果を奏する。
【００６４】
フレキシブルプリント基板９０におけるキー基板５０に対向する面にダミー電極部材９８を配置した。これにより、フレキシブルプリント基板９０におけるキー基板５０に対向する面には、このダミー電極部材９８によって凸部が形成されるので、異方性導電フィルム１００によるフレキシブルプリント基板９０とキー基板５０と間の接続性を強化できる。
【００６５】
次に、本発明の第８実施形態について、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）を参照しながら説明する。
図１２（ａ）は、本発明の第８実施形態に係る基板接続構造を示す斜視図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
第８実施形態は、ダミー電極部材９８が複数配置されている点で、第７実施形態と異なる。
【００６６】
複数のダミー電極部材９８は、それぞれ略正方形の板状であり、フレキシブルプリント基板９０の幅方向に所定間隔を空けて配置されている。そして、隣り合う２つのダミー電極部材９８の間には、異方性導電フィルム１００の一部が入り込んでいる。
第８実施形態の基板接続構造によれば、第７実施形態と同様の作用効果を奏する他、以下の作用効果を奏する。
【００６７】
ダミー電極部材９８を複数配置し、隣り合う２つのダミー電極部材９８の間に、異方性導電フィルム１００を入り込ませた。これにより、フレキシブルプリント基板９０におけるキー基板５０に対向する面である一方の面９０ａには、複数の凹凸が形成され、これら複数の凹凸に異方性導電フィルム１００の一部が入り込むので、フレキシブルプリント基板９０とキー基板５０と間の接続性を更に強化できる。
【００６８】
次に、本発明の第９実施形態について、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）を参照しながら説明する。
図１３（ａ）は、本発明の第９実施形態に係る基板接続構造を示す斜視図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【００６９】
第９実施形態は、フレキシブルプリント基板９０を貫く貫通孔９７、及びダミー電極部材９８を貫く電極部材貫通孔９８１を備える点で、第７実施形態と異なる。
より具体的には、貫通孔９７と電極部材貫通孔９８１とは、重なり合って配置されている。
また、ダミー電極部材９８は、電極部材貫通孔９８１の周縁部にキー基板５０に向かって突出した突出部９８２を有しており、この突出部９８２は、異方性導電フィルム１００内に埋入している。
【００７０】
第９実施形態の基板接続構造によれば、第７実施形態と同様の作用効果を奏する他、以下の作用効果を奏する。
フレキシブルプリント基板９０に貫通孔９７を設けると共に、ダミー電極部材９８に電極部材貫通孔９８１を設け、これら貫通孔９７及び電極部材貫通孔９８１に異方性導電フィルム１００の一部を入り込ませた。これにより、異方性導電フィルム１００によるフレキシブルプリント基板９０とキー基板５０との接続性を強化できる。
【００７１】
また、ダミー電極部材９８に、キー基板５０に向かって突出した突出部９８２を設け、この突出部９８２を異方性導電フィルム１００内に埋入させたので、フレキシブルプリント基板９０とキー基板５０との接続性を更に強化できる。
【００７２】
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。
例えば、上述の各実施形態において、電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
【００７３】
また、上述の各実施形態において、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。また、携帯電話機１は、開閉及び回転可能ないわゆる２軸ヒンジタイプであってもよい。
【００７４】
また、第６実施形態及び第９実施形態では、フレキシブルプリント基板９０に、カバーレイ９１を貫く貫通孔９７を設けたが、これに限らない。即ち、フレキシブルプリント基板におけるキー基板に対向する面に凹部（図示せず）を設け、この凹部の内部に異方性導電フィルムの一部を入り込ませてもよい。
【００７５】
また、第６実施形態及び第９実施形態では、異方性導電フィルム１００の一部を、貫通孔９７の内部に入り込ませていたが、これに限らない。即ち、図１４に示すように、異方性導電フィルム１００の一部を、貫通孔９７の内部に入り込ませると共に、貫通孔９７からフレキシブルプリント基板９０の他方の面９０ｂに沿って貫通孔９７の開口よりも外側に広がらせてもよい。
これにより、フレキシブルプリント基板９０の他方の面９０ｂに沿って広がった異方性導電フィルム１００が、フレキシブルプリント基板９０とキー基板５０との接続を補強する抜け止め部として機能し、フレキシブルプリント基板９０とキー基板５０との接続性を更に強化できる。
【００７６】
また、上述の各実施形態では、接着部材として異方性導電フィルム１００を用いたが、これに限らず、接着部材として、例えば、異方性導電ペーストを用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】携帯電話機を開いた状態における外観斜視図である。
【図２】操作部側筐体の分解斜視図である。
【図３】表示部側筐体の分解斜視図である。
【図４】図１におけるＤ−Ｄ断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント基板とキー基板との接続構造を模式的に示した分解斜視図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るフレキシブルプリント基板とキー基板との接続構造を模式的に示した分解斜視図である。
【図７】図７（ａ）は、本発明の第３実施形態の基板接続構造を示す平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）の分解斜視図である。
【図８】図８（ａ）は、本発明の第４実施形態の基板接続構造を示す平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）の分解斜視図である。
【図９】図９（ａ）は、本発明の第５実施形態の基板接続構造を示す平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）の分解斜視図である。
【図１０】図１０（ａ）は、本発明の第６実施形態の基板接続構造を示す斜視図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＩ−Ｉ線断面図である。
【図１１】図１１（ａ）は、本発明の第７実施形態の基板接続構造を示す斜視図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、本発明の第８実施形態の基板接続構造を示す斜視図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図１３】図１３（ａ）は、本発明の第９実施形態の基板接続構造を示す斜視図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図１４】本発明の基板接続構造の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１          携帯電話機（電子機器）
２          操作部側筐体
３          表示部側筐体
５０        キー基板（配線基板）
５４        第１電極配線
９０        フレキシブルプリント基板（可撓性基板）
９１        カバーレイ（基材）
９２        第２電極配線
１００      異方性導電フィルム（接着部材）
５４１      外側第１電極配線
５４２      内側第１電極配線
９２１      外側第２電極配線
９２２      内側第２電極配線
【図１】
2009289923.tif 000003
【図２】
2009289923.tif 000004
【図３】
2009289923.tif 000005
【図４】
2009289923.tif 000006
【図５】
2009289923.tif 000007
【図６】
2009289923.tif 000008
【図７】
2009289923.tif 000009
【図８】
2009289923.tif 000010
【図９】
2009289923.tif 000011
【図１０】
2009289923.tif 000012
【図１１】
2009289923.tif 000013
【図１２】
2009289923.tif 000014
【図１３】
2009289923.tif 000015
【図１４】
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