(57)【要約】【課題】外部のアース端子との直接の接続が可能となる新しい接地構造を有し、プラズマディスプレイパネルに特別な設計や工夫を施すことなく、プラズマディスプレイ装置のコストダウンを実現し、製造過程で傷が付きにくい、新構造の電磁波シールドシート、及び光学フィルタを提供する。【解決手段】基材フィルム２ａと、基材フィルム２ａ上に形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層３ａ及び電磁波シールド層３ａに電気的に接続された接地層４ａと、接地層４ａ及び電磁波シールド層３ａ上に形成された樹脂層７ａと、を有し、樹脂層７ａの表面に、接地層４ａと向かい合うように配置された導電層５ａが設けられ、導電層５ａと接地層４ａとが部分的に接触している電磁波シールドシート１ａによって、上記課題を解決する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと、該基材フィルム上に形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層及び該電磁波シールド層に電気的に接続された接地層と、該接地層及び前記電磁波シールド層上に形成された樹脂層と、を有する電磁波シールドシートにおいて、
前記樹脂層の表面に、前記接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、該導電層と前記接地層とが部分的に接触していることを特徴とする電磁波シールドシート。
【請求項２】
前記導電層と前記接地層との部分的な接触が超音波接合により行われている、請求項１に記載の電磁波シールドシート。
【請求項３】
前記導電層及び前記接地層に同一の金属材料を用いる、請求項１又は２に記載の電磁波シールドシート。
【請求項４】
前記導電層が前記樹脂層の表面の面内に複数設けられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電磁波シールドシート。
【請求項５】
基材フィルムと、該基材フィルム上に形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層及び該電磁波シールド層に電気的に接続された接地層と、該接地層及び前記電磁波シールド層上に形成された光学調整層と、を有する光学フィルタにおいて、
前記光学調整層の表面に、前記接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、該導電層と前記接地層とが部分的に接触していることを特徴とする光学フィルタ。
【請求項６】
前記導電層と前記接地層との部分的な接触が超音波接合により行われている、請求項５に記載の光学フィルタ。
【請求項７】
前記導電層及び前記接地層に同一の金属材料を用いる、請求項５又は６に記載の光学フィルタ。
【請求項８】
前記導電層が前記光学調整層の表面の面内に複数設けられている、請求項５〜７のいずれか１項に記載の光学フィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドシート及び該電磁波シールドシートを用いた光学フィルタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ装置はテレビやパーソナルコンピュータのモニター等、各種の分野で用いられているが、その種類は多岐にわたる。ディスプレイ装置の種類としては、例えば、ＣＲＴディスプレイ装置、液晶ディスプレイ装置（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ装置、及びＥＬディスプレイ装置等を挙げることができる。
【０００３】
上記の様々なディスプレイ装置のうち、大画面ディスプレイ装置の分野では、プラズマディスプレイ装置が注目されている。プラズマディスプレイ装置は、画像表示領域に微細な画素区画パターンが形成されたプラズマディスプレイパネルを有する高精細な表示装置であり、その奥行きが薄いこと、また軽量であることから、テレビジョン、モニター等の種々の用途に利用され、今後も需要の増加が期待されている。
【０００４】
しかし、こうしたプラズマディスプレイ装置は、発光にプラズマ放電を利用するため、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚ帯域の不要な電磁波が外部に漏洩して他の機器（例えば、遠隔制御機器、情報処理装置等）に影響を与えるおそれがある。そのため、プラズマディスプレイ装置に用いられるプラズマディスプレイパネルの前面側（観察者側）に、漏洩する電磁波をシールドするための電磁波シールドフィルムを設けるのが一般的である。
【０００５】
電磁波シールドフィルムは、プラズマディスプレイパネルの表示の視認性を落とすことなく電磁波を効率的にシールドするために、通常、金属メッシュ、及びこの金属メッシュと電気的に接続された電極部が、透明基材フィルム上に形成された形態を有する。こうした電磁波シールドフィルムは、粘着剤を用いてディスプレイパネルの表示面に貼付される。そして、外部のアース端子と上記の電極部とを電気的に接続することにより、金属メッシュが接地される。
【０００６】
透明基材フィルム上に形成される金属メッシュを接地するための構造として、特許文献１では、ディスプレイパネルの周縁に接地電極を設置し、この接地電極に設けられた突起又は突条を利用する構造が提案されている。具体的には、金属メッシュ及び電極部が透明基材フィルム上に設けられた電磁波シールドフィルムを、粘着剤層を介してディスプレイパネルに貼り合わせるにあたり、上記の金属メッシュ及び電極部とディスプレイパネルとを対向するように配置する。そして、ディスプレイパネルの周縁に接地電極を設置し、この接地電極に設けられた突起又は突条を電磁波シールドフィルムの電極部に貫通させることにより、金属メッシュの接地を行っている。
【特許文献１】特開２００６−１９６７６０号公報（第００２６段落〜第００２７段落、第００３３段落〜第００３６段落、図２、図５、図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１では、同文献の図５に示されるように、プラズマディスプレイパネル／粘着剤層／金属メッシュ及び電極部／基材フィルム、の順番で各部材が配置される（以下、「金属メッシュ」を「メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層」又は、単に「電磁波シールド層」という。また、「電極部」を「接地層」という。）。
【０００８】
上記の配置においては、導電性の電磁波シールド層及び接地層が、絶縁性の基材フィルムと、絶縁性の粘着剤層及びプラズマディスプレイパネル（表示面はガラス基板）とに挟まれる構造になり、外部のアース端子を接地層に接続して電磁波シールド層の接地を行うことが困難となる。このため、同文献においては、プラズマディスプレイパネルの周縁に接地電極を設けて、この接地電極と接地層とを電気的に接続するという構造を採用する。ところが、こうした接地電極の設置は、プラズマディスプレイパネル側での新たな設計変更を生じさせるものであり、容易に行えるものではない。また、接地電極に突起又は突条を設ける分、プラズマディスプレイ装置全体のコストが増加する問題もある。さらに、同文献の図６に記載されるように、接地電極に設けられた突起又は突条を接地層に貫通させるために圧縮ロールを用いているが、こうした圧縮ロールの採用により、圧縮ロールの押圧によって電磁波シールドシートに傷が付きやすくなるという問題もある。
【０００９】
そこで、上記した電磁波シールド層の接地の困難性を回避するために、電磁波シールドシートとプラズマディスプレイパネルとを粘着剤層を介して貼り合わせる際に、電磁波シールドシートの基材フィルム側の表面とプラズマディスプレイパネルとを対向するように配置することが考えられる。この場合、プラズマディスプレイパネル／粘着剤層／基材フィルム／電磁波シールド層及び接地層、の順番に各部材が配置されるので、導電性の電磁波シールド層及び接地層が表面（観察者側）に位置することになり、外部のアース端子を接地層に接続して電磁波シールド層の接地を行うことが容易となる。
【００１０】
しかしながら、電磁波シールド層及び接地層が表面（観察者側）に位置するような部材構成においても、製造コストの低減の観点から、電磁波シールドシートの電磁波シールド層上に平坦化層等の樹脂層を連続的に形成して電磁波シールドシートを製造する場合に、接地層上に絶縁性の樹脂層が形成される場合がある。また、同様に、製造コストの低減の観点から、電磁波シールドシートの電磁波シールド層上に連続的に光学調整層を設けて光学フィルタを製造する場合に、接地層上に絶縁性の光学調整層が設けられる場合がある。この点につき、以下さらに説明する。
【００１１】
図５は、電磁波シールドシートの連続的な製造工程を示す模式的断面図である。電磁波シールドシート巻き取りロール５０は、長尺の基材フィルム５６の表面に一組の電磁波シールド層５２及び接地層５１が連続的かつ断続的に複数設けられてロール状に巻き取られたものである。図５に示すように、まず、電磁波シールドシート巻き取りロール５０から長尺の基材フィルム５６を引き出しながら、電磁波シールド層５２及び接地層５１上に、塗工機５３から吐出される樹脂層形成用の塗布液５４を連続的に塗布する。樹脂層形成用の塗布液５４を電磁波シールド層５２に塗布することにより、メッシュ状パターンにより形成される凹凸が被覆されることになる。樹脂層形成用の塗布液５４には、通常、紫外線硬化性樹脂が用いられる。また、形成される樹脂層を平坦化層として機能させる場合には、塗布後の塗布膜表面への透明な平坦化基板の押圧及び紫外線照射による硬化を経て樹脂層（平坦化層）が形成される。その後、後続の工程に備えて、樹脂層が連続的に形成された長尺の基材フィルム５６を再度ロール状に巻き取ってもよいし、１つの電磁波シールドシート部分５５毎に切り出して電磁波シールドシートを１枚ごと製造してもよい。こうした製造方法を経る結果、電磁波シールドシート部分５５の表面には、連続的に樹脂層が形成されることとなり、接地層５１上にも紫外線硬化性樹脂よりなる絶縁性の樹脂層が存在することになる。
【００１２】
図１１は、光学フィルタの連続的な製造工程を示す模式的断面図である。電磁波シールドシート巻き取りロール６０は、図５の電磁波シールドシート巻き取りロール５０と同様のものである。一方、光学調整層巻き取りロール６３は、長尺の光学調整層６４がロール状にされたものである。光学フィルタの製造は、以下のようにして行われる。まず、電磁波シールドシート巻き取りロール６０から長尺の基材フィルム６６を引き出すとともに、光学調整層巻き取りロール６３からローラー６７を介して長尺の光学調整層６４を引き出し、長尺の基材フィルム６６と長尺の光学調整層６４とを、必要に応じて接着剤を用い、圧接ローラー６８ａ，６８ｂにより圧着する。その後、後続の工程に備えて、光学調整層が連続的に形成された長尺の基材フィルム６６を再度ロール状に巻き取ってもよいし、１つの電磁波シールドシート部分６５毎に切り出して光学フィルタを１枚ごと製造してもよい。こうした製造方法を経る結果、電磁波シールドシート部分６５の表面には、連続的に光学調整層が形成されることとなり、電磁波シールド層６２のみならず接地層６１上にも光学調整層が存在することになる。
【００１３】
図５に示す方法で製造される電磁波シールドシートにおける平坦化層、及び図１１に示す方法で製造される光学フィルタにおける光学調整層は、形成領域を制御することにより、電磁波シールド層及び接地層の全面に形成せずに設けることはできる。この点について、光学フィルタを例に説明する。
【００１４】
図１２は、光学調整層が連続的に形成された光学フィルタの模式的斜視図である。光学フィルタ７１は、基材フィルム６９上に形成された電磁波シールド層６２及び接地層６１からなる電磁波シールドシートを有し、電磁波シールド層６２上及び接地層６１の一部の上に透明な光学調整層７０が設けられている。より詳しくは、透明かつ絶縁性の光学調整層７０は、電磁波シールド層６２の短辺の幅と略同一の幅を有するようにして、電磁波シールド層６２上及び接地層６１の一部の上に連続的に形成されている。したがって、接地層６１のうち、斜線で示すＺＡの領域は、導電性の接地層６１が表面に存在することになるために、外部のアース端子との接続は問題なく行うことができるが、接地層６１のうち、光学調整層７０が上部に設けられたＺＢの領域では、光学調整層７０の存在により、ＺＢの領域から外部のアース端子への接続を行うことはできない。ところが、電磁波シールド機能を確実に確保するためには、接地層６１において、なるべく均等に配置された多数の点において外部のアース端子との接続を行うことが重要である。このため、接地層６１におけるＺＢの領域からも接地を行う必要があるという課題がある。そして、以上説明した事情は、樹脂層が連続的に形成された電磁波シールドシートにおいても全く同様であり、こうした電磁波シールドシートにおいても同様の課題が存在する。
【００１５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、外部のアース端子との直接の接続が可能となる新しい接地構造を有し、プラズマディスプレイパネルに特別な設計や工夫を施すことなく、プラズマディスプレイ装置のコストダウンを実現し、製造過程で傷が付きにくい、新構造の電磁波シールドシートを提供することにある。
【００１６】
また、本発明の他の目的は、外部のアース端子との直接の接続が可能となる新しい接地構造を有し、プラズマディスプレイパネルに特別な設計や工夫を施すことなく、プラズマディスプレイ装置のコストダウンを実現し、製造過程で傷が付きにくい、新構造の光学フィルタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するための本発明の電磁波シールドシートは、基材フィルムと、該基材フィルム上に形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層及び該電磁波シールド層に電気的に接続された接地層と、該接地層及び前記電磁波シールド層上に形成された樹脂層と、を有する電磁波シールドシートにおいて、前記樹脂層の表面に、前記接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、該導電層と前記接地層とが部分的に接触していることを特徴とする。
【００１８】
この発明によれば、樹脂層の表面に、接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、導電層と接地層とが部分的に接触しているので、樹脂層の表面と接地層ひいては電磁波シールド層との電気的な接続が確保され、その結果、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造を有する電磁波シールドシートを得ることができる。
【００１９】
本発明の電磁波シールドシートの好ましい態様においては、前記導電層と前記接地層との部分的な接触が超音波接合により行われている。
【００２０】
この発明によれば、導電層と接地層との部分的な接触が超音波接合により行われているので、導電層と接地層との安定な電気的接続が可能となり、その結果、安定した接地特性を有する電磁波シールドシートを得ることができる。
【００２１】
本発明の電磁波シールドシートの好ましい他の態様においては、前記導電層及び前記接地層に同一の金属材料を用いる。
【００２２】
この発明によれば、導電層及び接地層に同一の金属材料を用いるので、導電層と接地層との接合が強固になり、その結果、導電層と接地層との間の電気抵抗をより低減できる。
【００２３】
本発明の電磁波シールドシートの好ましい他の態様においては、前記導電層が前記樹脂層の表面の面内に複数設けられている。
【００２４】
この発明によれば、導電層が樹脂層の表面の面内に複数設けられているので、導電層と接地層とが電気的に接続される箇所が増加し、その結果、電磁波シールド層の接地を行いやすくなる。
【００２５】
上記課題を解決するための本発明の光学フィルタは、基材フィルムと、該基材フィルム上に形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層及び該電磁波シールド層に電気的に接続された接地層と、該接地層及び前記電磁波シールド層上に形成された光学調整層と、を有する光学フィルタにおいて、前記光学調整層の表面に、前記接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、該導電層と前記接地層とが部分的に接触していることを特徴とする。
【００２６】
この発明によれば、光学調整層の表面に、接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、導電層と接地層とが部分的に接触しているので、光学調整層の表面と接地層ひいては電磁波シールド層との電気的な接続が確保され、その結果、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造を有する光学フィルタを得ることができる。
【００２７】
本発明の光学フィルタの好ましい態様においては、前記導電層と前記接地層との部分的な接触が超音波接合により行われている。
【００２８】
この発明によれば、導電層と接地層との部分的な接触が超音波接合により行われているので、導電層と接地層との安定な電気的接続が可能となり、その結果、安定した接地特性を有する光学フィルタを得ることができる。
【００２９】
本発明の光学フィルタの好ましい他の態様においては、前記導電層及び前記接地層に同一の金属材料を用いる。
【００３０】
この発明によれば、導電層及び接地層に同一の金属材料を用いるので、導電層と接地層との接合が強固になり、その結果、導電層と接地層との間の電気抵抗をより低減できる。
【００３１】
本発明の光学フィルタの好ましい他の態様においては、前記導電層が前記光学調整層の表面の面内に複数設けられている。
【００３２】
この発明によれば、導電層が光学調整層の表面の面内に複数設けられているので、導電層と接地層とが電気的に接続される箇所が増加し、その結果、電磁波シールド層の接地を行いやすくなる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の電磁波シールドシートによれば、樹脂層の表面に、接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、導電層と接地層とが部分的に接触しているので、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造を有する電磁波シールドシートを得ることができる。そして、本発明の電磁波シールドシートによれば、プラズマディスプレイパネルに特別な設計や工夫を施すことなく、プラズマディスプレイ装置のコストダウンを実現し、製造過程で傷が付きにくい、新構造の電磁波シールドシートを提供できる。
【００３４】
本発明の光学フィルタによれば、光学調整層の表面に、接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、導電層と接地層とが部分的に接触しているので、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造を有する光学フィルタを得ることができる。そして、本発明の光学フィルタによれば、プラズマディスプレイパネルに特別な設計や工夫を施すことなく、プラズマディスプレイ装置のコストダウンを実現し、製造過程で傷が付きにくい、新構造の光学フィルタを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
次に、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００３６】
［電磁波シールドシート及びその製造方法］
（電磁波シールドシート）
図１は、本発明の電磁波シールドシートの一例を示す模式的な斜視図であり、図２は、図１におけるＡ−Ａ’面の模式的な断面図であり、図３は、図２の一部を拡大して示す模式的な断面図である。
【００３７】
本発明の電磁波シールドシート１ａは、基材フィルム２ａと、基材フィルム２ａ上に形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層３ａ及び電磁波シールド層３ａに電気的に接続された接地層４ａと、接地層４ａ及び電磁波シールド層３ａ上に形成された樹脂層７ａと、を有し、樹脂層７ａの表面１３ａに、接地層４ａと向かい合うように配置された導電層５ａが設けられ、導電層５ａと接地層４ａとが部分的に接触している。なお、本発明において、「導電層と接地層とが部分的に接触している」とは、図２，３に示すような、断続的に導電層５ａと接地層４ａとが接触している場合のように、導電層の少なくとも一部が接地層と接触している接触形態をいう。このため、こうした接触形態としては、図２，３に示されるようなものに限られず、例えば、導電層の全面が接地層と接触するようなものを用いてもよい。また、本発明においては、樹脂層は接地層の全面に設けてもよいが、図１に示すように、樹脂層７ａを接地層４ａの表面の一部に設けてもよい。
【００３８】
電磁波シールドシート１ａにおいては、樹脂層７ａの表面１３ａに、接地層４ａと向かい合うように配置された導電層５ａが設けられ、導電層５ａと接地層４ａとが部分的に接触しているので、樹脂層７ａの表面１３ａと接地層４ａひいては電磁波シールド層３ａとの電気的な接続が確保され、その結果、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造が形成される。
【００３９】
電磁波シールドシート１ａにおいては、導電層５ａと接地層４ａとの部分的な接触が超音波接合により行われている。導電層５ａと接地層４ａとの部分的な接触が超音波接合により行われているので、導電層５ａと接地層４ａとの安定な電気的接続が可能となり、その結果、安定した接地特性を有する電磁波シールドシート１ａを得ることができる。なお、導電層と接地層との電気的な接続方法としては、超音波接合の他、例えば、回転押圧体の内部にある固定ヒータを用いた加熱による接合（例えば、特開２００６−２０９３９３号公報を参照）、ヒータが内蔵された伝熱性のかしめ刃による接合（例えば、特開２００６−１０７４１８号公報を参照）、及びレーザ光を用いた加熱による接合（例えば、特開２００６−２０９３９５号公報を参照）等を用いることもできる。
【００４０】
基材フィルム２ａは、透明なフィルムであり、従来公知のものを用いることができる。具体的には、透明性の高い樹脂フィルムが用いられる。基材フィルム２ａの透明性は、分光光度計等を利用して測定される可視光線透過率で８０％以上であることが好ましい。樹脂フィルムの材料としては、透明性、耐熱性、コスト等の観点から、通常、ポリエチレンテレフタレートが用いられる。また、こうした樹脂フィルムは、１軸延伸又は２軸延伸した延伸シートが用いられ、より好ましくは２軸延伸した延伸シートが用いられる。基材フィルム２ａの厚さは、機械的強度、反りや弛み、破断、及び帯状で供給して加工すること等を考慮して、通常１２μｍ以上、通常１０００μｍ以下とする。
【００４１】
基材フィルム２ａの表面には、電磁波シールド層３ａ及びこの電磁波シールド層３ａに電気的に接続された接地層４ａがそれぞれ設けられている。
【００４２】
電磁波シールド層３ａは、プラズマディスプレイパネルから漏洩する電磁波をシールドするために、基材フィルム２ａの一方の面に設けられる。電磁波シールド層３ａは、プラズマディスプレイパネルの視認性を低下させずに電磁波シールド機能を奏するために、互いに交差する細い導電性の線群で形成されるメッシュ状パターンからなる。
【００４３】
電磁波シールド層３ａには、通常、電磁波シールド機能以外に、プラズマディスプレイパネルに入射する外光を吸収するという機能が付加される。このため、電磁波シールド層３ａを構成するメッシュ状パターンの線群は、通常、電磁波をシールドするための金属材料で構成される金属層と、外光を吸収するための黒化層との少なくとも２層で構成される。そして、外光が入射する側に黒化層が設けられ、プラズマディスプレイパネルと対向する側に金属層が設けられるように構成される。より詳しくは、電磁波シールドシート１ａにおいては、図１には図示していないが、プラズマディスプレイパネルの表示面に基材フィルム２ａが対向するように、電磁波シールドシート１ａがプラズマディスプレイパネルに貼り合わせられ、電磁波シールド層３ａが観察者側（外光入射側）に配置される。このため、電磁波シールド層３ａは、基材フィルム２ａ上から金属層及び黒化層の順番になるように形成される。こうした電磁波シールド層３ａは、通常、黒化処理によって得られる黒化層と、銅等の金属層との２層を少なくとも有する薄膜を基材フィルム２ａの全面に形成し、フォトリソグラフィー法等でメッシュ状パターンにパターニングして得る。
【００４４】
電磁波シールド層３ａは、通常、プラズマディスプレイパネルの表示面と同等またはそれより大きくなるように形成され、図１に示すように略長方形の形状を有する。
【００４５】
接地層４ａは、電磁波シールド層３ａと外部のアース端子とを電気的に接続するために用いられるものである。このため、接地層４ａは、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層３ａと電気的に接続され、電磁波シールド層３ａと同様に、基材フィルム２ａの一方の面上に設けられている。より詳しくは、図１では、接地層４ａは、電磁波シールド層３ａを囲むようにして基材フィルム２ａ上に額縁状に設けられている。接地層４ａと電磁波シールド層３ａとの電気的な接続は、通常、電磁波シールド層３ａのメッシュ状パターンを構成する線群と、接地層４ａとを連続的に形成することによって行われる。例えば、上記のフォトリソグラフィー法でメッシュ状パターンからなる電磁波シールド層３ａを形成する場合には、黒化処理によって得られる黒化層と、銅等の金属層との２層を少なくとも有する薄膜を基材フィルム２ａの全面に形成する。その後フォトリソグラフィー法で、電磁波シールド層３ａに該当する領域をメッシュ状パターンにパターニングすれば、パターニングが行われなかった電磁波シールド層３ａの周囲の領域が接地層４ａとなる。こうして得られる接地層４ａの、材料、層構成、及び厚さ等は、電磁波シールド層３ａと同様となる。なお、接地層は、必ずしも額縁状である必要はない。例えば、電磁波シールド層と同様にメッシュ状パターンに形成してもよい。
【００４６】
樹脂層７ａは、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層３ａの凹凸を被覆するため、また、電磁波シールド層３ａを保護するために用いられるものである。樹脂層７ａは、電磁波シールド層３ａに積層して設けられるものゆえ、十分な透明性が必要とされる。一般的には、基材フィルム２ａと同程度の透明性があることが好ましい。樹脂層７ａは、代表的には平坦化層として用いられる。樹脂層７ａを平坦化層として用いる場合、通常、透明性が高く、後述する光学調整層と接着される際に用いられる接着剤との接着力の高い材料が用いられる。こうした材料としては、例えば、アクリル系の紫外線硬化性樹脂を挙げることができる。アクリル系の紫外線硬化性樹脂としては、電離放射線硬化性樹脂を用いることが好ましい。
【００４７】
樹脂層７ａの材料として紫外線硬化性樹脂を用いる場合には、例えば、重合開始剤等の添加剤を含有する液体状の紫外線硬化性樹脂を電磁波シールド層３ａ及び接地層４ａ上に塗布した後、塗布膜に紫外線を照射して硬化させることにより樹脂層７ａを形成できる。
【００４８】
樹脂層７ａを平坦化層として用いる場合には、平坦性が高いことが望まれる。これは、樹脂層７ａの表面に、突起、くぼみ、ムラがあると、プラズマディスプレイパネルの前面に設置した際に、モワレ、干渉ムラ、ニュートンリングが発生しやすくなるからである。このように、樹脂層７ａに平坦性が求められる場合には、樹脂層７ａを電磁波シールド層３ａ及び接地層４ａ上に形成する際に、平坦化処理を行うことが好ましい。平坦化処理は、例えば、液状の樹脂を電磁波シールド層３ａ及び接地層４ａ上に塗布した後に、平面性に優れ剥離性のある透明な平坦化基板を塗布膜に押圧した後、この基板を介して紫外線を照射するか又は加熱すること等により塗布膜を硬化させる。そして塗布膜が硬化した後に上記の基板を剥離して、樹脂層７ａを得る。
【００４９】
導電層５ａは、樹脂層７ａの表面１３ａと接地層４ａとの間の電気的な接続を確保するために用いられるものである。より詳しくは、導電層５ａは、樹脂層７ａの表面１３ａに設けられ、接地層４ａと向かい合うように配置され、接地層４ａと超音波接合される。導電層５ａと接地層４ａとを超音波接合して部分的に接触させることにより、樹脂層７ａの表面１３ａにおける外部のアース端子との直接の接続が可能となる。
【００５０】
導電層５ａは、図３に示すように、空隙部Ｈ１の底部で接地層４ａと接触し溶融することにより、溶接面６ａを形成する。溶接面６ａは、図３では３カ所形成されているが、こうした断続的に形成される複数の溶接面６ａにより、導電層５ａと接地層４ａとが部分的に接触することとなる。空隙部Ｈ１は、超音波接合の際に、超音波ヘッドに加えられる超音波振動及び温度によって、樹脂層７ａが軟化又は溶融されて、樹脂層７ａの樹脂材料が超音波ヘッドの周囲に押し出されることによって形成される。そして、空隙部Ｈ１内の樹脂層７ａの樹脂材料をほとんど押し出すと、最終的に導電層５ａと接地層４ａとが接触して、超音波ヘッドの熱と超音波振動により、導電層５ａ又は接地層４ａのいずれか又は両方の界面が溶融して溶接面６ａが形成される。なお、図１〜３の電磁波シールドシート１ａにおいては、超音波ヘッドを導電層５ａ側から押し込んで導電層５ａに凹凸形状を形成し、溶接面６ａで導電層５ａと接地層４ａとを接触させているが、本発明はこうした態様に限られるものではない。例えば、接地層の厚さにもよるが、超音波ヘッドを基材フィルムの側から押し込んで接地層に凹凸形状を形成し、接地層と導電層との間で溶接面を形成してもよい。また、例えば、導電層及び接地層を挟むようにして２つの超音波ヘッドを用い、一方の超音波ヘッドは導電層の側から押し込み、他方の超音波ヘッドは基材フィルムの側から押し込み、導電層及び接地層の両方に凹凸形状を形成し、導電層及び接地層が接触した部分で溶接面を形成してもよい。
【００５１】
導電層５ａでは、図１に示すように、溶接面６ａが９カ所形成されているが、導電層一つあたりの溶接面は、通常１以上とする。上記範囲とすれば、超音波ヘッドをコンパクトに形成できるとともに、導電層と接地層との電気的接続を確保しやすくなる。
【００５２】
導電層５ａと接地層４ａとが形成する溶接面６ａの幅ｔは、図３に示すように、通常１．０ｍｍ以上、好ましくは２．５ｍｍ以上とする。上記範囲とすれば、導電層５ａと電磁波シールド層３ａとの間の電気抵抗を低減しやすくなる。
【００５３】
導電層５ａには、通常、金属材料が用いられる。導電層５ａに用いる金属材料としては、例えば、銅、アルミニウム、及び金を挙げることができる。これらのうち、電気抵抗、コスト等の点から、銅を用いることが好ましい。一方、上記で説明したように、接地層４ａに金属層が用いられる場合には、導電層５ａ及び接地層４ａに同一の金属材料を用いることが好ましい。同一の金属材料を用いることにより、溶接面６ａにおける導電層５ａと接地層４ａとの接合が強固になり、その結果、導電層５ａと接地層４ａとの間の電気抵抗をより低減できる。
【００５４】
導電層５ａの厚さは、通常１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上とする。上記範囲とすれば、超音波接合時に切断されることなく溶融されやすくなり、接地層４ａとの間で強固な溶接面６ａを形成しやすくなる。
【００５５】
図４は、電磁波シールドシートの他の一例を示す模式的な斜視図である。
【００５６】
電磁波シールドシート１ｂにおいては、樹脂層７ｂの表面の面内に導電層５ｂが複数、より詳しくは、４カ所設けられている。そして、これら複数の導電層５ｂがそれぞれ接地層４ｂと超音波接合されている。図４に示すように、導電層５ｂが、接地層４ｂと向かい合うようにして、樹脂層７ｂの表面における異なる位置に複数配置されることにより、樹脂層７ｂの表面の面内に導電層５ｂが複数設けられることになる。
【００５７】
電磁波シールドシート１ｂにおいては、導電層５ｂが複数設けられ、これら複数の導電層５ｂがそれぞれ接地層４ｂと超音波接合されているので、導電層５ｂと接地層４ｂとが電気的に接続される箇所が増加し、その結果、電磁波シールド層３ｂの接地を行いやすくなる。具体的には、電磁波シールドシート１ｂにおいては、一つの導電層５ｂあたりの溶接面６ｂの数が９個であるので、電磁波シールドシート１ｂ全体でみると、３６個の溶接面６ｂが存在することになる。このように、本発明においては、樹脂層７ｂの表面の面内に導電層５ｂが複数設けられている、すなわち導電層５ｂが樹脂層７ｂの表面の異なる位置に複数設けられることが好ましいが、電磁波シールドシートに設けられる導電層の数は、通常１以上、好ましくは４以上とする。この範囲とすれば、電磁波シールド層の接地が行いやすくなる。
【００５８】
電磁波シールドシート１ａ，１ｂは、図１〜４に示されるように、１つの導電層５ａ，５ｂごとに、９つの溶接面からなる超音波溶接部が１つ形成されるというものである。しかしながら、本発明はこのような態様に限られるものではない。例えば、導電層を大きく設け、一つの導電層に上記の超音波溶接部を複数設けるということをしてもよい。
【００５９】
（電磁波シールドシートの製造方法）
本発明の電磁波シールドシートの製造方法は、通常、電磁波シールドシート巻き取りロールの製造工程、この電磁波シールドシート巻き取りロールへの樹脂層の形成工程、導電層の接地及び超音波接合工程、の３つの工程に大きく分けることができる。具体的には、長尺の基材フィルムの表面に一組の電磁波シールド層及び接地層を連続的かつ断続的に複数設けた後にロール状に巻き取り、これを電磁波シールドシート巻き取りロールとする。次いで、この電磁波シールドシート巻き取りロールから長尺の基材フィルムを引き出す。そして、この長尺の基材フィルム上に連続的かつ断続的に形成された電磁波シールド層及び接地層上に、樹脂層を連続的に形成する。その後、電磁波シールドシートを切り出すことなく連続的に、又は、電磁波シールドシート１枚毎に切り出した後に、導電層を樹脂層の表面に接地層と向き合う位置に設置し、導電層と接地層とを超音波接合する。
【００６０】
図５は、電磁波シールドシートの連続的な製造工程を示す模式的断面図である。具体的には、図５は、上記３つの工程のうち、電磁波シールドシート巻き取りロールへの樹脂層の形成工程を示すものである。
【００６１】
電磁波シールドシート巻き取りロール５０は、長尺の基材フィルム５６の表面に一組の電磁波シールド層５２及び接地層５１が連続的かつ断続的に複数設けられてロール状に巻き取られたものである。電磁波シールドシート巻き取りロール５０は、長尺の基材フィルム５６上にスパッタリングや印刷等により、黒化層と金属層とを少なくとも形成し、これをフォトリソグラフィー法でパターニングして電磁波シールド層及び接地層を一組ずつ形成する。黒化層及び金属層の形成やフォトリソグラフィー法等については、従来公知の方法をそのまま用いることができるので、ここでは詳細な説明は省略する。
【００６２】
樹脂層の形成は以下のようにして行われる。具体的には、図５に示すように、電磁波シールドシート巻き取りロール５０から長尺の基材フィルム５６を引き出す。そして、電磁波シールド層５２及び接地層５１上に、塗工機５３から吐出される樹脂層形成用の塗布液５４を連続的に塗布する。樹脂層形成用の塗布液５４を電磁波シールド層５２に塗布することにより、メッシュ状パターンにより形成される凹凸が被覆されることになる。ここで、図５には図示していないが、塗工機５３から吐出される樹脂層形成用の塗布液５２の塗布幅は、電磁波シールド層５２の短辺の長さ（幅）と略同一となるように制御され、電磁波シールド層５２を覆うように塗布が行われる。これにより、電磁波シールド層５２の長辺の上下に位置する接地層５１の各領域には樹脂層が形成されず、これらの領域では、接地層５１と外部のアース端子との直接の接続が可能となる。
【００６３】
樹脂層形成用の塗布液５４には、通常、紫外線硬化性樹脂が用いられる。また、形成される樹脂層を平坦化層として機能させる場合には、塗布後の塗布膜表面への透明な平坦化基板の押圧及び紫外線照射による硬化を経て樹脂層（平坦化層）が形成される。
【００６４】
樹脂層が連続的に形成された後は、後続の導電層の設置及び超音波接合を連続的に行う場合には、樹脂層が連続的に形成された長尺の基材フィルム５６を再度ロール状に巻き取る。一方、後続の導電層の設置及び超音波接合を間欠的に行う場合には、１つの電磁波シールドシート部分５５毎に切り出して電磁波シールドシートを１枚ごとに製造する。いずれにせよ、上記の連続した樹脂層の形成を行うことによって、電磁波シールドシート部分５５の表面には、連続的に樹脂層が形成されることとなり、接地層５１上にも一部紫外線硬化性樹脂よりなる絶縁性の樹脂層が存在することになる。
【００６５】
次に、樹脂層の表面に、導電層を接地層と向き合うような位置に設置し、超音波接合を行う。導電層の設置及び超音波接合は、連続的に行ってもよいし、間欠的に行っても良い。連続的に行う場合は、通常、上記で説明したように、樹脂層が連続的に形成された長尺の基材フィルムを再度ロール状に巻き取ったものを準備し、長尺の基材フィルムをロールから引き出しながら、一組の電磁波シールド層及び接地層ごとに導電層の設置及び超音波接合を行う。一方、導電層の設置及び超音波接合を間欠的に行う場合は、通常、上記で説明したように、樹脂層が連続的に形成された長尺の基材フィルムから１つの電磁波シールドシート部分毎に裁断を行い、電磁波シールドシートを１枚ごとに製造し、これら１枚１枚の電磁波シールドシート毎に、導電層の設置及び超音波接合を行う。
【００６６】
図６は、導電層の設置及び超音波接合を行う際の各工程を示す模式的な断面図である。より詳しくは、図６（ａ）には導電層を設置する工程が、図６（ｂ），（ｃ），（ｄ）には超音波接合を行う工程が示されている。以下、各工程について説明する。
【００６７】
導電層５ｃを設置する工程においては、図６（ａ）に示すように、接着層８を介して、導電層５ｃが樹脂層７ｃの表面１３ｃに貼り付けられる。このとき、導電層５ｃは、樹脂層７ｃを挟んで接地層４ｃと向かい合うような位置に設置する。なお、図６（ａ）においては、導電層５ｃの片面に接着層８を設けることにより、樹脂層７ｃの表面１３ｃ上での導電層５ｃの設置・固定が行われるが、本発明はこのような態様に限られるものではない。例えば、接着層を用いることなく、導電層を樹脂層上に単に裁置するだけでもよい。また、例えば、スクリーン印刷、パターン印刷等の印刷法、スパッタリングや蒸着等の物理的気相成長法（Physical  vapor  deposition：ＰＶＤ）を用いて樹脂層上に導電層の形成を行ってもよい。
【００６８】
次に、超音波接合を行う工程においては、まず、図６（ｂ）に示すように、所定の温度に加熱された超音波ヘッド９が超音波振動しながら導電層５ｃから接地層４ｃ及び基材フィルム２ｃへの方向（下向き方向）に移動する。そして、超音波ヘッド９を樹脂層７ｃ側に押し込みながら、超音波ヘッド９に加えられる超音波振動及び温度によって、樹脂層７ｃの材料が軟化又は溶融されて、超音波ヘッド９の周囲に押し出される。そして、図６（ｃ）に示すように、導電層５ｃが接地層４ｃに接し、接触面が超音波接合されて溶接面６ｃが形成される。その後、図６（ｄ）に示すように、超音波ヘッド９を接地層４ｃから導電層５ｃへの方向（上向き方向）に移動させて、超音波接合によって形成された溶接面６ｃから、離脱させる。溶接面６ｃの形成により、導電層５ｃと接地層４ｃとの電気的な接続が行われ、ひいては、導電層５ｃと電磁波シールド層３ｃとの電気的な接続が行われることになる。以上を経て、電磁波シールドシート１ｃが製造される。
【００６９】
導電層５ｃと接地層４ｃとは、樹脂層７ｃを介して超音波接合される。樹脂層７ｃが比較的薄い場合には、超音波接合を良好に行いやすいが、樹脂層７ｃが相対的に厚くなると、導電層５ｃと接地層４ｃとを接合するに際し、超音波接合の条件の設定が重要となる。具体的には、超音波接合に用いる超音波ヘッド９の加熱温度、振幅、荷重、及び押し込み量の制御が重要となる。
【００７０】
超音波ヘッド９の加熱温度は、樹脂層７ｃに用いる樹脂の軟化温度よりも高い温度に設定することが好ましい。より具体的には、超音波ヘッド９の加熱温度は、通常５０℃以上、好ましくは８０℃以上とする。加熱温度を上記範囲とすれば、軟化・溶融による樹脂層７ｃの除去が行われやすくなる。
【００７１】
超音波ヘッド９の振幅は、通常８．５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上とする。超音波ヘッド９の振幅を上記範囲とすれば、軟化・溶融した樹脂層７ｃをより効率的に除去することが可能となる。
【００７２】
超音波接合の際に、超音波ヘッド９にかける荷重は、通常５０Ｎ以上、好ましくは２００Ｎ以上とする。超音波ヘッド９にかける荷重を上記範囲とすれば、軟化・溶融した樹脂層７ｃをより効率的に除去することが可能となる。
【００７３】
超音波ヘッド９の押し込み量は、樹脂層７ｃの厚さにも依存するが、通常５０μｍ以上、好ましくは７５μｍ以上とする。超音波ヘッド９の押し込み量を上記範囲とすれば、接地層４ｃを傷づけにくく、効率的な超音波接合が行われやすくなる。
【００７４】
以上説明した超音波接合の工程は、工業的には、例えば、特開２００６−７９２５８号公報に記載された超音波接合の方法、装置を適宜応用して行うこともできる。
【００７５】
［光学フィルタ及びその製造方法］
（光学フィルタ）
図７は、本発明の光学フィルタの一例を示す模式的な斜視図であり、図８は、図７におけるＢ−Ｂ’面の模式的な断面図であり、図９は、図８の一部を拡大して示す模式的な断面図である。
【００７６】
本発明に係る第１の光学フィルタ１０ａは、基材フィルム２ｄと、基材フィルム２ｄ上に形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層３ｄ及び電磁波シールド層３ｄに電気的に接続された接地層４ｄと、接地層４ｄ及び電磁波シールド層３ｄ上に形成された光学調整層１５ａと、を有し、光学調整層１５ａの表面１６ａに、接地層４ｄと向かい合うように配置された導電層５ｄが設けられ、導電層５ｄと接地層４ｄとが部分的に接触している。
【００７７】
光学フィルタ１０ａにおいては、光学調整層１５ａの表面１６ａに、接地層４ｄと向かい合うように配置された導電層５ｄが設けられ、導電層５ｄと接地層４ｄとが部分的に接触しているので、光学調整層１５ａの表面１６ａと接地層４ｄひいては電磁波シールド層３ｄとの電気的な接続が確保され、その結果、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造を有する光学フィルタ１０ａを得ることができる。
【００７８】
光学フィルタ１０ａにおいては、導電層５ｄと接地層４ｄとの部分的な接触が超音波接合により行われている。導電層５ｄと接地層４ｄとの部分的な接触が超音波接合により行われているので、導電層５ｄと接地層４ｄとの安定な電気的接続が可能となり、その結果、安定した接地特性を有する光学フィルタ１０ａを得ることができる。なお、導電層と接地層との電気的な接続方法としては、超音波接合の他、様々な方法を用いることが可能であることは、電磁波シールドシートにおいてすでに説明したとおりである。
【００７９】
光学フィルタ１０ａは、樹脂層の代わりに光学調整層１５ａが設けられていること以外は、基本的には、図１〜３で説明した電磁波シールドシート１ａと同様とすればよい。したがって、光学フィルタ１０ａにおける好ましい態様や変形例も、基本的に電磁波シールドシート１ａと同様とすればよい。以下、光学フィルタ１０ａの好ましい態様について代表的なものをいくつか説明する。
【００８０】
光学フィルタ１０ａにおいて、導電層５ｄとして金属を用い、接地層４ｄに金属層が用いられる場合には、導電層５ｄ及び接地層４ｄに同一の金属材料を用いることが好ましい。同一の金属材料を用いることにより、溶接面６ｄにおける導電層５ｄと接地層４ｄとの接合が強固になり、その結果、導電層５ｄと接地層４ｄとの間の電気抵抗をより低減できる。
【００８１】
導電層５ｄと接地層４ｄとが形成する溶接面６ｄの幅ｔは、図９に示すように、通常１．０ｍｍ以上、好ましくは２．５ｍｍ以上とする。上記範囲とすれば、導電層５ｄと電磁波シールド層３ｄとの間の電気抵抗を低減しやすくなる。光学調整層１５ａとして、例えば５０μｍ以上の比較的厚いものを用いる場合には、導電層５ｄと接地層４ｄとの電気的接続を確実にするために、接合面６ｄの幅ｔを上記範囲に制御することが重要となる。
【００８２】
光学フィルタ１０ａは、上記で説明したように、樹脂層の代わりに光学調整層１５ａが設けられている点で電磁波シールドシート１ａと異なる。そこで、以下では、電磁波シールドシート１ａとの相違点である光学調整層１５ａについて説明を行う。
【００８３】
光学調整層１５ａとしては、通常、公知のものをそのまま用いればよい。例えば近赤外線吸収層、ネオン光吸収層、紫外線吸収層、反射防止層、ハードコート層、防汚層、及び防眩層等を挙げることができる。これら層を複数用いる場合における層を積層する順番は、用いる用途に応じて適宜調整すればよい。また、それぞれの層の厚さはそれぞれの光学調整層１５ａ毎に適当な厚さが設定される。
【００８４】
近赤外線吸収層は、通常、プラズマディスプレイパネルから放射される近赤外線を吸収するために設けることができる。近赤外線吸収層を設けることにより、プラズマディスプレイ装置の近くで使用されるリモートコントロール装置の誤作動等を防止することができる。近赤外線吸収層は、例えば、ジインモニウム系化合物、フタロシアニン系化合物等の近赤外線吸収剤をバインダ樹脂中に添加した塗料を、電磁波シールド層３ｄや接地層４ｄ上に塗工する、又は透明基材上にかかる近赤外線吸収塗料を塗工したものを電磁波シールド層３ｄや接地層４ｄ上に接着剤で接着することにより設けることができる。
【００８５】
ネオン光吸収層は、通常、プラズマディスプレイパネルから放射されるネオン光を吸収するために設けることができる。ネオン原子の発光スペクトル帯域は波長５５０〜６４０ｎｍであるので、ネオン光吸収層は、通常、少なくとも５５０〜６４０ｎｍの波長領域内に吸収極大を有する色素をバインダ樹脂に分散させた層とすることが好ましく、中心波長５９０ｎｍにおける光線透過率が５０％以下になるように含有量等を調整することがより好ましい。
【００８６】
紫外線吸収層は、外光としてプラズマディスプレイパネルに入射する紫外線を吸収して、プラズマディスプレイパネルを構成する材料の紫外線劣化を防ぐために設けることができる。また、上記のような有機系の近赤外線吸収剤を含有する近赤外線吸収層を設ける場合には、この近赤外線吸収剤は紫外線により劣化しやすいため、紫外線吸収層を近赤外線吸収層より外側に積層することが好ましい。紫外線吸収層は、通常、紫外線吸収剤をバインダ樹脂に分散させた層を電磁波シールド層３ｄや接地層４ｄ上に設ける、又は紫外線吸収層を有するシートを電磁波シールド層３ｄや接地層４ｄ上に貼り合わせて設けることができる。
【００８７】
反射防止層（ＡＲ（Anti  Reflection）層）は、通常、光干渉で反射光を抑制するために設けることができる。反射防止層としては、通常、低屈折率層が最表面に位置するようにして低屈性率層と高屈折率層とを交互に積層した多層構成からなるものが好ましく用いられる。
【００８８】
ハードコート層（ＨＣ（Hard  Coat）層）は、通常、光学調整層１５ａ表面を保護するために設けることができる。ハードコート層は、通常、電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等で形成される。
【００８９】
防眩層（ＡＧ（Anti  Glare）層）は、光拡散によって外光の鏡面反射を低減し、ギラツキを防止するために設けることができる。防眩層は、通常、透明樹脂バインダ中にこれと屈折率の異なるシリカ等の無機フィラーを分散させた層として、又は透明樹脂層表面にエンボス加工等で光拡散性の微小な凹凸を賦形したものとして形成することができる。
【００９０】
防汚層は、通常、基材フィルム２ｄに付着する汚れを防止するために設けることができる。防汚層は、撥水性や撥油性を有する層であり、通常、シロキサン系化合物や、フッ素化アルキルシリル化合物等が用いられる。
【００９１】
光学調整層１５ａは、求められる性能に応じて、以上説明した各層を適宜選択して用いればよい。光学調整層１５ａの厚さは、通常１．０μｍ以上、好ましくは５．０μｍ以上とする。上記範囲とすれば、光学調整層としての所定の機能を付与しやすくなる。また、光学調整層１５ａの厚さが５０μｍ以上と相対的に厚くなる場合には、導電層５ｃと接地層４ｃとの電気的な接続を確保するために、導電層５ｃと接地層４ｃとを接合するに際しての超音波接合の条件の設定が重要となる。
【００９２】
図１０は、本発明の光学フィルタのさらに他の一例を示す模式的な斜視図である。光学フィルタ１０ｂでは、導電層５ｅが、光学調整層１５ｂの表面の面内に複数設けられている。また、いずれの導電層５ｅも、接地層４ｅと向かい合うように配置されている。そして、これら複数の導電層５ｅがそれぞれ接地層４ｅと超音波接合により部分的に接触している。より詳しくは、図１０に示すように、光学調整層１５ｂの表面の面内に導電層５ｅが４カ所設けられている。こうして導電層５ｅが光学調整層１５ｂの表面の面内に複数設けられているので、導電層５ｅと接地層４ｅとが電気的に接続される箇所が増加し、その結果、電磁波シールド層３ｅの接地を行いやすくなる。具体的には、光学調整層１５ｂの表面の異なる位置に設けられた４カ所の導電層５ｅにより溶接面６ｅが３６個形成されている。このように、本発明においては、導電層５ｅが光学調整層１５ｂの表面の面内に複数設けられていること、すなわち、導電層５ｅが光学調整層１５ｂの表面の異なる位置に複数設けられることが好ましい。光学フィルタに設けられる上記の導電層の数は、通常１以上、好ましくは４以上とする。この範囲とすれば、電磁波シールド層の接地が行いやすくなる。
【００９３】
（光学フィルタの製造方法）
本発明の光学フィルタの製造方法は、通常、電磁波シールドシート巻き取りロールの製造工程、必要に応じこの電磁波シールドシート巻き取りロールへの樹脂層の形成工程、この電磁波シールドシート巻き取りロールへの光学調整層の形成工程、導電層の接地及び超音波接合工程、の４つの工程に大きく分けることができる。これらのうち、電磁波シールドシート巻き取りロールへの光学調整層の形成工程以外の工程については、電磁波シールドシートの製造方法と同様とすればよいので、ここでの説明は省略する。
【００９４】
図１１は、光学フィルタの連続的な製造工程を示す模式的断面図であり、より詳しくは、電磁波シールドシート巻き取りロールへの光学調整層の形成工程の一例が示されている。電磁波シールドシート巻き取りロール６０は、図５の電磁波シールドシート巻き取りロール５０と同様のものであるが、図５に示す方法で樹脂層を形成した後の電磁波シールド巻き取りロールを使用してもよい。一方、光学調整層巻き取りロール６３は、長尺の光学調整層６４がロール状にされたものである。
【００９５】
光学フィルタの製造は、図１１に示すように、まず、電磁波シールドシート巻き取りロール６０から長尺の基材フィルム６６を引き出すとともに、光学調整層巻き取りロール６３からローラー６７を介して長尺の光学調整層６４を引き出し、長尺の基材フィルム６６と長尺の光学調整層６４とを、必要に応じて接着剤を用い、圧接ローラー６８ａ，６８ｂにより圧着する。その後、後続の工程に備えて、光学調整層が連続的に形成された長尺の基材フィルム６６を再度ロール状に巻き取ってもよいし、１つの電磁波シールドシート部分６５毎に切り出して光学フィルタを１枚ごと製造してもよい。いずれにせよ、上記の連続した光学調整層の貼り合わせを行うことによって、電磁波シールドシート部分６５の表面には、連続的に光学調整層が形成されることとなり、電磁波シールド層６２のみならず接地層６１上にも一部光学調整層が存在することになる。
【００９６】
光学調整層巻き取りロール６３の幅は、図１１には図示していないが、電磁波シールド層の短辺の長さを略同一とされ、電磁波シールド層６２を覆うように、長尺の光学調整層６４が長尺の基材フィルム６６に貼り合わせられる。これにより、電磁波シールド層６２の長辺の上下に位置する接地層６１の各領域には光学調整層が設けられず、これらの領域では、接地層６１と外部のアース端子との直接の接続が可能となる。この点について、最終的に得られる光学フィルタを用いて以下説明する。
【００９７】
図１２は、光学調整層が連続的に形成された光学フィルタの模式的斜視図である。光学フィルタ７１においては、光学調整層７０の幅は、電磁波シールド層６２の短辺と略同一となっている。このため、図１１に示すような方法で、長尺の光学調整層６４を長尺の基材フィルム６６連続的に貼り合わせたとしても、図１２に示すように、接地層６１のうちＺＡ領域においては、光学調整層７０は形成されない。このため、ＺＡの領域からは、外部のアース端子への直接の接続が可能となる。そして、接地層６１のうち、光学調整層７０で覆われるＺＢの領域においては、接地層６１と外部アース端子との直接の接続ができなくなる。一方、接地層６１は、通常薄膜であるので、外部のアース端子との接続箇所は、接地層６１の面内で偏在させることなく、均等に配置することが重要である。こうした場合に、接地層６１のうちのＺＢ領域においても外部のアース端子との接続が必要となり、本発明の接地構造の利点が発揮されることとなる。
【００９８】
［プラズマディスプレイ装置への適用］
図１３は、本発明の光学フィルタを適用したプラズマディスプレイ装置の模式的断面図である。より詳しくは、７〜９図に示す光学フィルタ１０ａをプラズマディスプレイ装置に適用したものである。
【００９９】
プラズマディスプレイ装置１００は、プラズマディスプレイパネル８０と、光学フィルタ１０ａの基材フィルム２ｄとが、粘着層７５を挟んで向かい合うように設置されている。そして、光学調整層１５ａの表面１６ａに存在する導電層５ｄと、外部アース端子９０とを電気的に接続することにより、電磁波シールド層３ｄが接地されている。
【０１００】
プラズマディスプレイ装置１００では、図７〜９の光学フィルタ１０ａについてのみ説明したが、上記において紹介したその他の電磁波シールドシート１ａ，１ｂや、光学フィルタ１０ｂにおいても同様の効果が奏される。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】本発明の電磁波シールドシートの一例を示す模式的な斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ’面の模式的な断面図である。
【図３】図２の一部を拡大して示す模式的な断面図である。
【図４】電磁波シールドシートの他の一例を示す模式的な斜視図である。
【図５】電磁波シールドシートの連続的な製造工程を示す模式的断面図である。
【図６】導電層の設置及び超音波接合を行う際の各工程を示す模式的な断面図である。
【図７】本発明の光学フィルタの一例を示す模式的な斜視図である。
【図８】図７におけるＢ−Ｂ’面の模式的な断面図である。
【図９】図７の一部を拡大して示す模式的な断面図である。
【図１０】本発明の光学フィルタのさらに他の一例を示す模式的な斜視図である。
【図１１】光学フィルタの連続的な製造工程を示す模式的断面図である。
【図１２】光学調整層が連続的に形成された光学フィルタの模式的斜視図である。
【図１３】本発明の光学フィルタを適用したプラズマディスプレイ装置の模式的断面図である。
【符号の説明】
【０１０２】
１ａ，１ｂ，１ｃ  電磁波シールドシート
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，６９  基材フィルム
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，５２，６２  電磁波シールド層
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，５１，６１  接地層
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ  導電層
６ａ，６ｂ、６ｃ，６ｄ、６ｅ  溶接面
７ａ，７ｂ，７ｃ  樹脂層
８  接着層
９  超音波ヘッド
１０ａ，１０ｂ，７１  光学フィルタ
１３ａ，１３ｃ  樹脂層の表面
１５ａ，１５ｂ，７０  光学調整層
１６ａ  光学調整層の表面
５０，６０  電磁波シールドシート巻き取りロール
５３  塗工機
５４  樹脂層形成用の塗布液
５５，６５  電磁波シールドシート部分
５６，６６  長尺の基材フィルム
６３  光学調整層巻き取りロール
６４  長尺の光学調整層
６７  ローラー
６８ａ，６８ｂ  圧接ローラー
７５  粘着層
８０  プラズマディスプレイパネル
９０  外部アース端子
１００  プラズマディスプレイ装置
Ｈ１  空隙部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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