(57)【要約】【課題】多孔質無機基材に存在する空孔への触媒成分の侵入を抑制しながら、多孔質無機基材の表層に触媒コート層を形成する。【解決手段】多孔質無機基材１０を用意し、多孔質無機基材１０の空孔に液体を含ませる工程と、触媒成分粒子と金属酸化物粒子とが凝集した凝集体の粉末を用意し、粉末状の凝集体が分散された分散液を作製する工程と、作製した分散液に多孔質無機基材を浸漬する工程と、多孔質無機基材の乾燥、焼成工程とを経ることで、触媒体を製造する。これによれば、液体で空孔を塞いだ状態で、多孔質無機基材１０を分散液に浸漬しているので、触媒成分粒子が多孔質無機基材の空孔に侵入することを防止できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
触媒成分粒子（３０）を有する触媒コート層（２１）を多孔質無機基材（１０）の表面上に備える触媒体の製造方法において、
前記触媒成分粒子（３０）を含む粉末であって、前記多孔質無機基材（１０）が有する空孔（１２）よりも粒径が小さな粉末（５２）が分散された分散液（５３）を用意する工程と、
前記多孔質無機基材（１０）と液体（４１）とを用意し、前記多孔質無機基材（１０）の空孔（１２）に前記液体（４１）を含ませる工程と、
前記空孔（１２）に液体（４１）を含む前記多孔質無機基材（１０）を前記分散液（５３）に浸漬する工程と、
前記多孔質無機基材（１０）を前記分散液（５３）に浸漬した後、前記多孔質無機基材（１０）を乾燥、焼成する工程とを有することを特徴とする触媒体の製造方法。
【請求項２】
前記多孔質無機基材（１０）の空孔（１２）に前記液体（４１）を含ませる工程では、前記液体として水を用いることを特徴とする請求項１に記載の触媒体の製造方法。
【請求項３】
前記多孔質無機基材（１０）の空孔（１２）に前記液体（４１）を含ませる工程では、所定温度および所定湿度に設定した空間に、前記多孔質無機基材（１０）を所定時間設置することで、前記多孔質無機基材（１０）の空孔（１２）に水を含ませることを特徴とする請求項２に記載の触媒体の製造方法。
【請求項４】
前記多孔質無機基材（１０）の空孔（１２）に前記液体（４１）を含ませる工程では、前記液体として水溶性高分子の水溶液を用いることを特徴とする請求項１に記載の触媒体の製造方法。
【請求項５】
前記触媒コート層（２１）は、前記触媒成分粒子（３０）と前記触媒成分粒子（３０）が担持された金属酸化物粒子（２０）とを有しており、
前記分散液（５３）を用意する工程では、前記触媒成分粒子（３０）と前記金属酸化物粒子（２０）とが凝集した粉末（５２）を分散させた前記分散液（５３）を用意することを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の触媒体の製造方法。
【請求項６】
前記多孔質無機基材（１０）として、コージェライトを用いることを特徴とする請求項１から５のいずれか１つに記載の触媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、触媒成分粒子を有する触媒コート層を多孔質無機基材の表層に備える触媒体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
触媒成分粒子が酸化物粒子に担持された触媒コート層を多孔質無機基材の表層に備える触媒体が特許文献１に開示されている。
【０００３】
また、多孔質無機基材を触媒組成物のスラリーに浸漬して、触媒組成物を多孔質無機基材の表層にコーティングする方法（含浸法）が特許文献２に開示されている。
【０００４】
また、多孔質無機基材を酸化物粒子のスラリーに浸漬して、触媒担持層としての酸化物粒子を多孔質無機基材の表層にコーティングする方法（含浸法）が特許文献３に開示されている。
【特許文献１】特開２００６−２３９５４４号公報
【特許文献２】特許第３０７７３１１号公報
【特許文献３】特開２００１−２１２４７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者は、上記した特許文献１に開示の触媒体を特許文献２、３に記載のように、含浸法により製造することを検討したところ、以下の問題が発生することがわかった。
【０００６】
すなわち、触媒成分粒子と酸化物粒子とが凝集した凝集体の粉末が分散された分散液に多孔質無機基材を浸漬することで、触媒成分粒子が酸化物粒子に担持された触媒コート層を多孔質無機基材の表層に形成する際、分散液中の粉末の粒径が多孔質無機基材の空孔よりも小さい場合、浸漬時に凝集体の粉末が多孔質無機基材の空孔に侵入してしまうという問題がある。空孔に侵入した触媒成分粒子は、触媒コート層の厚みにも依存するが、触媒反応に寄与しない割合が多いので、触媒コート層の形成に用いた触媒成分粒子の一部が無駄になってしまうため、触媒成分粒子の反応寄与率を上げるためにも多孔質無機基材の空孔に触媒成分粒子が侵入することを避けることが望ましい。
【０００７】
なお、このことは、触媒成分粒子と酸化物粒子とが凝集した凝集体の粉末が分散された分散液に多孔質無機基材を浸漬する場合に限らず、触媒成分粒子の粉末のみが分散された分散液に多孔質無機基材を浸漬する場合においても同様に言えることである。また、空孔に粉末が侵入するという問題は、コーティング法として含浸法を採用する場合に発生するものであり、噴霧等の塗布であれば、通常、液滴は空孔よりも大きいため、このような問題は発生しない。
【０００８】
また、特許文献２、３には、多孔質無機基材の空孔に触媒成分粒子が侵入することを防止する方法は開示されていない。
【０００９】
また、特許文献１には、多孔質無機基材の空孔に触媒成分粒子が侵入することを防止する方法として、触媒成分付きの金属酸化物粒子をコーティングする前に、多孔質無機基材の表面に有機物からなる被膜をあらかじめ形成する方法が開示されている（特許文献１の段落０１６６参照）。しかし、触媒成分粒子および金属酸化物粒子が多孔質無機基材の表面に直接接触する場合と、有機物からなる被膜に接触する場合とでは、有機物からなる被膜に接触する場合の方が触媒成分粒子等が付着し難いことがわかった。また、有機物からなる被膜は、焼成によって除去されるが、適切な条件で焼成しなければ、触媒コート層が剥がれてしまうという問題が生じる。
【００１０】
本発明は上記点に鑑みて、特許文献１とは異なる方法により、多孔質無機基材に存在する空孔への触媒成分の侵入を抑制しながら、多孔質無機基材の表層に触媒コート層を形成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、触媒成分粒子（３０）を含む粉末であって、多孔質無機基材（１０）が有する空孔（１２）よりも粒径が小さな粉末（５２）が分散された分散液（５３）を用意する工程と、多孔質無機基材（１０）と液体（４１）とを用意し、多孔質無機基材（１０）の空孔（１２）に液体（４１）を含ませる工程と、空孔（１２）に液体（４１）を含む多孔質無機基材（１０）を分散液（５３）に浸漬する工程と、多孔質無機基材（１０）を分散液（５３）に浸漬した後、多孔質無機基材（１０）を乾燥、焼成する工程とを有することを特徴としている。  
【００１２】
これによれば、多孔質無機基材を分散液に浸漬する前に多孔質無機基材の空孔に液体を含ませ、その液体で多孔質無機基材の空孔を塞いだ状態として多孔質無機基材を分散液に浸漬しているので、触媒成分粒子が多孔質無機基材の空孔に侵入することを防止できる。この結果、多孔質無機基材の表層に触媒コート層を形成するために必要な触媒成分粒子の量を低減することができる。
【００１３】
具体的には、多孔質無機基材（１０）の空孔（１２）に液体（４１）を含ませる工程では、例えば、請求項２に記載のように、液体として水を用いたり、請求項４に記載のように、液体として水溶性高分子の水溶液を用いたりできる。
【００１４】
また、例えば、請求項３に記載のように、所定温度および所定湿度に設定した空間に、多孔質無機基材（１０）を所定時間設置することで、多孔質無機基材（１０）の空孔（１２）に水を含ませる方法を採用することも可能である。ここで、所定温度と湿度ならびに時間の設定は、多孔室無機基材に吸着させる水分量を制御することにつながる。例えば、６０℃から１００℃の範囲にて相対湿度を７０％以上とすれば絶対湿度も高く、十分な吸着水量となる。所定時間は吸着が飽和に達するまでの必要時間に相当するが、３０分以上もあれば十分飽和に達する。
【００１５】
また、例えば、請求項５に記載のように、触媒成分粒子（３０）と触媒成分粒子（３０）が担持された金属酸化物粒子（２０）とを有する触媒コート層（２１）を形成する場合では、分散液（５３）を用意する工程で、触媒成分粒子（３０）と金属酸化物粒子（２０）とが凝集した粉末（５２）を分散させた分散液（５３）を用意すれば良い。
【００１６】
また、例えば、請求項６に記載のように、多孔質無機基材（１０）として、コージェライトを用いることが好ましい。
【００１７】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（第１実施形態）
図１（ａ）に、本発明の第１実施形態における触媒体の外観斜視図を示し、図１（ｂ）に、図１（ａ）中の領域Ａ１の拡大図を示し、図２（ａ）に図１（ｂ）中の領域Ａ２の拡大図を示し、図２（ｂ）に図２（ａ）中の触媒コート層２１の拡大図を示し、図２（ｃ）に図２（ａ）中の触媒コート層２１のさらなる拡大図を示す。
【００１９】
図１（ａ）、図２（ａ）に示すように、本実施形態の触媒体は、多孔質無機基材１０の表面に金属酸化物粒子２０等からなる触媒コート層２１が形成されたものである。
【００２０】
多孔質無機基材１０は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、ガス通過用の貫通孔１１を有するハニカムモノリス形状であり、例えば、コージェライト等の無機物で構成されている。また、この多孔質無機基材１０は、図２（ａ）に示すように、それ自体が多数の空孔１２を有している。この空孔１２の平均径１３は、例えば、約３〜５μｍである。
【００２１】
触媒コート層２１は、例えば、厚さが１０〜５０μｍであり、図２（ｂ）に示すように、金属酸化物粒子２０が不規則な配列にて３次元的に集積されたものである。この金属酸化物粒子２０は、図中では、個々に離ればなれに存在しているように示されているが、その粒子同士は所々で連結している。
【００２２】
また、この金属酸化物粒子２０は、図２（ｃ）に示すように、触媒成分粒子３０よりも大きな粒子間隙よりなる細孔２２と、この細孔２２同士を連通させ、触媒成分粒子３０よりも小さな粒子間隙よりなる連通細孔２３とを有している。そして、この細孔２２内に触媒成分粒子３０が配置されており、触媒成分粒子３０は金属酸化物粒子２０の表面に担持されている。このように、本実施形態の触媒コート層２１は、触媒担持粒子３０と金属酸化物粒子２０とを有して構成されている。
【００２３】
金属酸化物粒子２０としては、ＣｅＯ２、ＺｒＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、Ｙ２Ｏ３およびこれらの誘導体から選ばれる一種または二種以上の化合物のうちのいずれかから構成されるものを採用することができる。より具体的には、金属酸化物粒子２０としてアルミナ粒子を用いる場合、γ−アルミナもしくはその前駆体であるベーマイト粒子が採用可能である。
【００２４】
また、触媒成分粒子３０としては、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ等の貴金属粒子や、セリア、ジルコニアを主成分とする助触媒粒子などを採用することができるが、それ以外の触媒機能を有するものを用いても良い。
【００２５】
粒径等の具体的な大きさについて説明すると、金属酸化物粒子２０の平均粒径は５〜１００ｎｍであり、細孔２２の幅は３〜５００ｎｍであり、連通細孔２３の幅は０．３〜４０ｎｍである。例えば、平均粒径が約５ｎｍである触媒成分粒子３０を用いる場合、平均粒径が約２０ｎｍである金属酸化物粒子２０を用いる。このとき、集積された状態の金属酸化物粒子２０が有する細孔２２の幅は平均８ｎｍであり、連通細孔２３の幅は５ｎｍより小さい。
【００２６】
次に、触媒体の製造方法を説明する。図３（ａ）〜（ｄ）に各製造工程を示す。
【００２７】
本実施形態では、以下の通り、含浸法によりコーティングする。具体的には、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、多孔質無機基材１０を用意し、多孔質無機基材１０の空孔１２に液体４１を含ませる工程と、図３（ｃ）に示すように、触媒成分粒子３０と金属酸化物粒子２０とが凝集した凝集体の粉末５２を用意し、粉末状の凝集体５２が分散された分散液を作製する工程と、図３（ｄ）に示すように、作製した分散液５３に多孔質無機基材１０を浸漬する工程と、多孔質無機基材１０の乾燥、焼成工程とを経ることで、触媒体が製造される。
【００２８】
多孔質無機基材１０を用意し、多孔質無機基材１０の空孔１２に液体を含ませる工程では、まず、所定形状に成型した多孔質無機基材１０を用意する。そして、多孔質無機基材１０の空孔１２に所定量の液体を含ませるために、多孔質無機基材１０を絶乾させた後、図３（ａ）に示すように、容器４０内に液体４１、例えば、純水を入れ、絶乾させた多孔質無機基材１０を浸す。その後、図３（ｂ）に示すように、容器４０から多孔質無機基材１０を取り出して、所定量の液体４１が多孔質無機基材１０の空孔１２に含まれるように、乾燥させて調整する。
【００２９】
一例を挙げると、直径が３０ｍｍ、長さが５０ｍｍに成型したコージェライトモノリスを熱風乾燥機にて１５０℃２０分間乾燥させ、コージェライトモノリスの空孔中に存在する吸着水を完全に排除する。その後、重量測定により、コージェライトモノリスの絶乾重量を測定する。次いで、絶乾させたコージェライトモノリスを純水に浸しながら、超音波洗浄器を用いて１５ｋＨｚ５分間超音波をかけることで、コージェライトモノリス内部の奥深くまで確実に水を浸透させる。次に、含水した状態のコージェライトモノリスを熱風乾燥機により、乾燥し、含水率を５０％に設定する。
【００３０】
ここで、この含水率の設定方法について説明する。含水率は、多孔質無機基材１０が有する空孔１２の全容積に含有される水の割合であり、多孔質無機基材１０が有する空孔のすべてに水が含まれる場合を１００％としたときに対する空孔に含まれる水の比率である。
【００３１】
コージェライトモノリスの空孔容積を水銀圧入法等により測定する。なお、本例で用いたコージェライトモノリスは、空孔のサイズは１〜３０μｍの範囲であり、空孔の平均径は約３〜５μｍであり、空孔容積は０．１９ｃｃ／ｇである。そして、測定した空孔容積と水の比重より、含水率を０％から所定の含水率としたときのコージェライトの重量増加分を計算より求め、絶乾させたコージェライトに水を含ませたときの重量増加分を、その計算値と一致させる。このようにして、含水率５０％とする場合の重量増加分を求め、熱風乾燥機により、その増加分となるまで、乾燥を続ける。
【００３２】
一方、触媒成分粒子３０と金属酸化物粒子２０とが凝集した凝集体の粉末を用意する工程では、まず、金属酸化物粒子２０が分散された水溶液と、触媒成分粒子３０が分散された水溶液とを用意する。これらの水溶液は、硝酸により、それぞれｐＨ２〜４、ｐＨ１．２〜４の酸性域とされることで、それぞれの水溶液中で金属酸化物粒子２０、触媒成分粒子３０が個々に単分散して存在している。
【００３３】
そして、これらの水溶液を混合する。このとき、混合前の各水溶液では、金属酸化物粒子２０のゼータ電位が１０〜３０ｍＶ、触媒成分粒子３０のゼータ電位が１０〜５０ｍＶと、いずれもプラス側の電位で帯電しており、両者を混合した際にも、このプラス電位の反発力により、２種類の粒子が、凝集することなく、単分散した状態で混合することができる。混合条件として、金属酸化物粒子２０と触媒成分粒子３０の重量比は、１：１〜１：５の範囲で主に選択しており、これは、金属酸化物粒子２０と触媒成分粒子３０との間のミクロな細孔サイズを選択する場合や、自動車などの排ガス成分を浄化するコンバータとして使用する際の耐久性などを考慮して決定する必要がある。
【００３４】
その後、この混合液をエバポレータ、恒温槽、スプレードライなどの噴霧乾燥機等を用いて乾燥させることで、金属酸化物粒子２０と触媒成分粒子３０との混合粉体である触媒凝集体が作製される。さらに、この触媒凝集体を焼成することで、図２（ｂ）、（ｃ）に示すような構造の金属酸化物粒子２０と触媒成分粒子３０とが固定された触媒凝集体を製造することができる。このときの焼成条件は、例えば、電気炉により空気雰囲気のもと８００℃で５時間とする。
【００３５】
焼成後の触媒凝集体は、粉末の状態で回収できるが、粉末の大きさは、大きいもので１ｍｍ〜３ｍｍ程度であり、このままでは、コージェライトにコーティングはできない。
【００３６】
そこで、この触媒凝集体の粉末をミクロンサイズまで解砕する。このとき、自動乳鉢やボールミルを用いるが、例えば、コージェライトの空孔サイズである３〜５μｍよりも大きなサイズになるように解砕時間やボールミルのボール径、種類などをコントロールしても、３〜５μｍより小さい、サブミクロンの粉末まで解砕されてしまう。これは、焼成後の触媒凝集体は、表面間力（ファンデルワールス力や、静電力、アンカー効果などによる物理的な拘束力）で拘束されているが、この表面間力は、物理的解砕などを加えると、容易に粉々になる程度の力であるからと思われる。
【００３７】
また、分級などにより、３〜５μｍ以下の粉末を排除することは可能だが、回収率が十分取れず、製造量をその分増量する必要が出ることや、製造工程が余分となるなど問題が多いので、本実施形態では、自動乳鉢やボールミルで解砕したものをそのまま用いる。このとき得られる粉末の粒径は、１００ｎｍ〜５０００ｎｍ程度となる。
【００３８】
次に、粉末状の凝集体が分散された分散液を作製する工程では、図３（ｃ）に示すように、容器５０に入った溶媒５１に粉末状の触媒凝集体５２を分散させて分散液のスラリーを作製する。
【００３９】
例えば、溶媒５１として水を用い、常温で、溶液全体中の触媒凝集体の濃度が２０ｗｔ％となるように調整する。このときの濃度はコーティングの作業性（コート回数、スラリーの抜けの良さ）により決定すれば良く、この濃度以外に設定可能である。また、スラリーのｐＨや粘度については、例えば、ｐＨを６．２とし、粘度を１．３ｍＰａ・ｓとする。なお、ｐＨは酢酸などを添加し、ｐＨを３程度とする場合もある。また、粘度に関しても、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリビニルピロリドン、トレハロースなどの高分子水溶液などによる増粘剤を加えて粘度調整する場合もある。ただし、粘度は、２ｍＰａ・ｓよりも小さくする。これは、これよりも粘度が高ければ、多孔質無機基材１０の空孔に触媒凝集体の粉末が侵入するという問題が発生しないからである。
【００４０】
また、スラリーの作製では、触媒凝集体と多孔質無機基材１０との結合力を高めるために、バインダーを添加することが好ましい。バインダーとしてアルミナゾルを用いた場合では、さらに、下記の通り、触媒凝集体の分散性を向上でき、均一に触媒凝集体を多孔質無機基材１０の表面にコーティングできる。
【００４１】
ここで、図４にアルミナゾルを添加した場合と未添加の場合のスラリー中の粉末の粒度分布を示す。これは、アルミナゾルとして、例えば、平均粒径２０ｎｍである日産化学製アルミナゾル５２０を触媒凝集体に対して固形分濃度１０ｗｔ％添加した結果である。固形分濃度１０ｗｔ％とは、スラリーの固形分に対するアルミナゾルの固形分の割合が１０ｗｔ％という意味である。
【００４２】
図４に示すように、アルミナゾル未添加の場合では、平均粒子径が数７２６０ｎｍであるのに対し、アルミナゾルを添加した場合では、平均粒子径が７７０ｎｍとなっていた。これは、先述したが、バインダーによるスラリーｐＨの変化によるゼータ電位の変化に伴う触媒凝集体の分散性向上と、バインダーである数１０ｎｍの粒径であるアルミナゾルが、触媒凝集体を液中で物理的に分散させる効果があるためと思われる。
【００４３】
このように、バインダーを用いた場合、コージェライトの空孔１２が３〜５μｍであるのに対し、触媒凝集体の粒径は７７０ｎｍとなり空孔１３より小さく、そのままでは、触媒凝集体が空孔１２に浸入してしまう。さらに、触媒凝集体は、最小で１００ｎｍ程度の粒径であるため、このサイズの触媒凝集体は、空孔１２に浸入しやすくなる。
【００４４】
次に、分散液５３に多孔質無機基材１０を浸漬する工程では、図３（ｄ）に示すように、容器５０内の溶媒５１に粉末状の触媒凝集体５２を分散させて作製した分散液５３に、所定量の液体を含ませた多孔質無機基材１０を浸漬する。すなわち、所定の含水率に設定した多孔質無機基材１０に対して触媒凝集体のスラリーを含浸する。この際、多孔質無機基材１０の空孔１２に液体４１が含まれる状態であるため、スラリー中の触媒凝縮体は空孔１２内に浸入することができず、多孔質無機基材１０の表層部にのみ、触媒凝集体を配置することが可能となる。
【００４５】
その後、多孔質無機基材１０を容器５０から取り出して乾燥させる。このとき、浸漬後の多孔質無機基材１０が所定の重量となるまで浸漬と乾燥を複数回繰り返す。なお、２回目以降は、多孔質無機基材１０の空孔１２は、既に、触媒凝集体で塞がれているため、多孔質無機基材１０の空孔１２の含水は必要とせずに、触媒凝集体を積層することができる。このように本実施形態によれば、触媒凝集体スラリーの含浸を、複数回繰り返すことで所定の担持量まで触媒凝集体をコートすることができる。
【００４６】
次いで、多孔質無機基材１０を乾燥させた後、焼成を行うことで、多孔質無機基材１０の表面に触媒コート層２１を形成できる。このときの焼成条件は一般的な条件で良く、例えば、５００℃２ｈとする。
【００４７】
以上により製造した触媒体の表面付近をＳＥＭによる反射電子像により観察したところ、多孔質無機基材（コージェライト）１０の空孔１２への触媒凝集体の侵入が抑制できたことを確認した。
【００４８】
本実施形態では、多孔質無機基材１０の空孔１２に液体を含ませる工程において、多孔質無機基材１０の含水率を１００％とせず、それよりも少ない５０％としたが、多孔質無機基材１０の空孔１２への触媒凝集体の侵入が十分に抑制できていた。これは、多孔質無機基材１０の表面付近に存在する空孔１２を塞ぐことができたからだと思われる。よって、多孔質無機基材１０の表面付近に存在する空孔を塞ぐことができる程度に含水率とすれば良い。
【００４９】
また、このようにして製造された触媒体では、触媒成分粒子３０は、金属酸化物粒子２０同士の隙間である数十ｎｍの細孔内に存在しており、本実施形態の製造方法によれば、高分散な触媒成分粒子３０の担持が実現する。また、数十ｎｍの細孔内では、反応ガスの拡散が早く、十分な反応利用率を得ることができる。この結果、使用する触媒凝集体の減少（触媒成分量の減少）につながり、触媒コート層２１の厚さを必要最小限まで薄くできる。
【００５０】
（第２実施形態）
多孔質無機基材１０の空孔１２に液体を含ませる工程において、第１実施形態では、多孔質無機基材１０を液体４１に浸していたが、本実施形態では、多孔質無機基材１０を高温多湿空間内に所定時間設置する。
【００５１】
この高温多湿空間とは、所定温度および所定湿度、例えば、６０℃以上１００℃以下であって湿度５０％以上に設定した空間であり、この高温多湿空間に設置する時間を管理することで、所定の含水率とすることが可能である。
【００５２】
（他の実施形態）
（１）上記した各実施形態では、多孔質無機基材１０としてコージェライトを用いていたが、多孔質であって、無機材料で構成されるものであれば、コージェライト以外のものを用いても良い。
【００５３】
（２）上記した各実施形態では、多孔質無機基材１０の空孔１２に液体を含ませる工程では、液体４１として水を用いていたが、水以外に、例えば、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリビニルピロリドン、トレハロースなどの水溶性高分子の水溶液を用いても良い。
【００５４】
また、粉末状の凝集体が分散された分散液を作製する工程では、溶媒５１として水を用いていたが、水以外に、例えば、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリビニルピロリドン、トレハロースなどの水溶性高分子の水溶液を用いても良い。
【００５５】
液体４１、溶媒５１として水溶性高分子の水溶液を用いた場合では、多孔質無機基材１０を乾燥させた後の焼成により、水溶性高分子は焼失する。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態における触媒体の外観斜視図であり、（ｂ）は（ａ）中の領域Ａ１の拡大図である。
【図２】（ａ）は図１（ｂ）中の領域Ａ２の拡大図であり、（ｂ）は（ａ）中の触媒コート層２１の拡大図であり、（ｃ）は（ａ）中の触媒コート層２１のさらなる拡大図である。
【図３】本発明の第１実施形態における触媒体の製造工程を示す図である。
【図４】アルミナゾルを添加した場合と未添加の場合のスラリー中の粉末の粒度分布である。
【符号の説明】
【００５７】
１０    多孔質無機基材
１２    空孔
２０    金属酸化物粒子
２１    触媒コート層
３０    触媒成分粒子
【図１】
2009247929.tif 000003
【図２】
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【図３】
2009247929.tif 000005
【図４】
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