(57)【要約】【課題】導体パターンの高低寸法差を低減して、導体パターンの頂部必要寸法を確保しつつ導体パターン化同士の間隔を狭めることができ、回路の信頼性及び回路性能を高めることができるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板に形成された導体層をエッチングして導体パターンを形成するプリント配線板の製造方法である。そして、前記導体層を中途までエッチングした時に、エッチングされた部位の側壁部をマスクして、さらにエッチングを行うことで前記導体パターンを形成する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板に形成された導体層をエッチングして導体パターンを形成するプリント配線板の製造方法であって、
前記導体層を中途までエッチングした時に、エッチングされた部位の側壁部をマスクして、さらにエッチングを行うことで前記導体パターンを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板に形成された導体層をエッチングして導体パターンを形成するプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、現在，プリント配線板はあらゆる電子機器に使用されている。
近年、電子機器の小型化が進み、これに伴いプリント配線板の高密度化が要求されており、更に、この高密度化に依存したプリント配線板の高温化に伴い導体パターンの導通信頼性も要求されている。
【０００３】
一般に、この種のプリント配線板は、ガラス繊維等を含有するエポキシ系樹脂等からなる絶縁基板表面に、銅等からなる導体パターンが形成された構成をなしている。この導体パターンの形成は、一般に次のようになされている。すなわち、まず、絶縁基板表面に銅箔が貼着された、いわゆる銅張積層板表面に、要求される導体パターンの厚さとなるまで、無電解銅めっき等を施し、前記銅箔表面に銅めっき層を形成する。その後、この銅めっき層及び銅箔を選択的に溶融除去（エッチング）して導体パターンを形成する（例えば、特許文献１参照）。このような方法は、一般にサブトラクティブ法と呼ばれている。
【０００４】
【特許文献１】特開平０６−１８８５６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来において、上述のような導体パターンを形成するには、銅めっき層の導体パターン形成部位の上にレジストを配設して覆った後に、露出した部位の銅めっき層及び銅箔をエッチングすることによって行うことが一般的である。しかしながら、に示したように、露出した部位の銅めっき層及び銅箔を上方から下方に向けてエッチングしていくと、これに伴ってエッチングされた部位の側壁部も浸食されてしまう。特に、側壁部の頂部は、導体パターンの形成が完了するまで浸食が継続されることになる。その結果、形成された導体パターン２２の頂部（トップ）２２ａの幅寸法が底部（ボトム）２２ｂの幅寸法に比して著しく減少してしまう（図９）。
【０００６】
このため、回路形成等に必要となる導体パターンの頂部の幅寸法を必要寸法分確保するためには、該パターンの底部の幅寸法を前記必要寸法分からさらに余剰な寸法に広く設定して導体パターンを設計せざるを得ず、その結果、導体パターン同士の間隔抑制や導体パターン自体の微細化の障害となり、回路の信頼性や回路性能を高める上での障害となってしまうという問題がある。
【０００７】
従って、本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、導体パターンの高低寸法差を低減して、導体パターンの頂部必要寸法を確保しつつ導体パターン化同士の間隔を狭めることができ、回路の信頼性及び回路性能を高めることができるプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁基板に形成された導体層をエッチングして導体パターンを形成するプリント配線板の製造方法であって、前記導体層を中途までエッチングした時に、エッチングされた部位の側壁部をマスクして、さらにエッチングを行うことで前記導体パターンを形成することを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、前記導体層の頂部からエッチングを行って、前記導体層を中途までエッチングした時に、エッチングされた部位の側壁部をマスクすることで、該側壁部への浸食を抑制又は防止することができ、この状態で、前記導体層の底部に向けてエッチングを行う。その結果、前記導体層を底部までエッチングしても、露出した側壁部への浸食を一定以内に抑制又は防止することができる。これにより、形成された導体パターンの頂部（トップ）と底部（ボトム）との幅寸法差を一定以内に抑えることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、導体パターンの高低寸法差を低減して、導体パターンの頂部における必要寸法を確保しつつ導体パターン同士の間隔を狭めることができ、導体パターンに形成される回路の信頼性及び回路性能を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図１〜図８を参照して説明する。
まず、絶縁基板１の表裏両面に導体パターン２を形成するための銅箔１２が貼着されてなる銅張り積層板Ｑを用意し（図１）、その一方の面から他方の面にかけて、絶縁基板１の表裏両面に形成される導体パターン２（図８参照）を適所で層間接続させるためのスルーホール３を形成する（図２）。
次いで、製面及びデスミアを行い、無電解銅めっきの付着性を向上させるための触媒、例えばパラジウム（Ｐｄ）を銅箔１２の表面及びスルーホール３の内壁に吸着させる。
【００１２】
次に、銅箔１２の表面及びスルーホール３の内壁に対して無電解銅めっきを施す。この処理によって、銅めっき層５と銅箔１２とを合わせた厚さが要求される導体パターン２の厚さ以上になるように、銅めっき層５が銅箔１２の上に形成される。
また、このとき、スルーホール３の内壁にも銅めっき層５が形成される。これにより、スルーホール３は、その内壁に形成された銅めっき層５を介して、後工程で絶縁基板１の両面に形成される導体パターン２，２間を電気的に層間接続するめっきスルーホール４となる。
【００１３】
その後、銅箔１２の表面上に形成された銅めっき層５上における、導体パターン２形成部位に、マスク６を形成する（図４）。このマスク６は、感光性レジストを銅めっき層５の全面に塗布し、フォトマスク（図示せず）を用いて導体パターン２形成領域の部位を紫外線露光、更に、現像を行うことで、形成することが好適であるが、マスク６の材料や形成方法はこれに限定されるものではない。
【００１４】
しかる後、マスク６から露出した部位の銅めっき層５及び銅箔１２を、中途部（例えば、銅めっき層５及び銅箔１２を合わせた厚さの略半分程度）までエッチングする（図５）。ここで、エッチング液として、過酸化水素水（Ｈ２Ｏ２）と硫酸（Ｈ２ＳＯ４）との混合溶液を用いると、銅をフレッシュな状態に保持しつつエッチングできるので、後述の溶融マスク７（図６参照）との密着性を阻害しない点で好適である。ただし、エッチング液は上述の材料に限定されるものではない。
【００１５】
そして、銅めっき層５及び銅箔１２におけるエッチング部位１３の側壁部１３ａをマスク処理する（図６）。このマスク処理は、マスク６を所定温度（融点近傍の温度）で所定時間（例えば数分程度）加熱して半溶融させて、側壁部１３ａに流入させることで行ってもよい。また、周囲を真空状態にして、レジストを押圧することで、側壁部１３ａに流入させてもよい。このようにして形成されたマスク７により、側壁部ａ１３がエッチングにより浸食されることを防止又は抑制することができる。
【００１６】
それから、エッチング部位１３を底部に向けてエッチングしていき、絶縁基板１の表裏両面に導体パターン（回路パターン）２を形成する（図７）。このとき、エッチング液は、比較的安価な塩化第二鉄等を用いてもよいが、これに限定されるものではない。
その後、マスク６、７を除去することによって、導体パターン２同士がめっきスルーホール４を介して電気的に層間接続されたプリント配線板Ｐが形成される（図８）。
【００１７】
以上説明したように、エッチングの途中で、エッチング部位１３の側壁部１３ａをマスク７により覆うことで、該側壁部１３ａへの浸食を抑制又は防止することができる。その結果、形成された導体パターン２の頂部（トップ）２ａと底部（ボトム）２ｂとの幅寸法差を一定以内に抑えることができる。従って、導体パターン２の高低寸法差を低減して、導体パターン２の頂部における必要寸法を確保しつつ導体パターン２同士の間隔を狭めることができ、導体パターン２に形成される回路の信頼性及び回路性能を高めることができる。
【００１８】
なお、本発明は上記実施の形体に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の設計変更が可能である。
例えば、実施の形態では、銅めっき層と銅箔とを合わせて導体層を形成したが、これに限らず、いずれか一方で導体層を形成してもよい。また、導体層の材料は、銅に限らず、導通を確保できる材料であってエッチング可能な材料であればよい。また、実施の形態では、２回に分けてエッチングを行った場合について説明したが、これに限らず、２回より多い複数回に分けてエッチングを行って導体パターンを形成するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施例によるプリント配線板の製造に用いられる銅張積層板を示す断面図である。
【図２】図１に示す銅張り積層板にスルーホールを形成した状態を示す断面図である。
【図３】図２に続いて、銅箔の表面及びスルーホールの内壁に対して銅めっき層を形成した状態を示す断面図である。
【図４】図３に続いて、銅めっき層上における、導体パターン形成部位に、マスクを形成する状態を示す断面図である。
【図５】図４に続いて、マスクから露出した部位の銅めっき層及び銅箔を、中途部までエッチングした状態を示す断面図である。
【図６】図５に続いて、銅めっき層及び銅箔におけるエッチング部位の側壁部をマスクした状態を示す断面図である。
【図７】図６に続いて、エッチング部位を底部に向けてエッチングしていき、絶縁基板１の表裏両面に導体パターン（回路パターン）を形成した状態を示す断面図である。
【図８】図７に続いて、マスクを除去してプリント配線板が形成された状態を示す断面図である。
【図９】従来におけるプリント配線板が形成された状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１…絶縁基板
２…導体パターン（導体層）
６，７…マスク
１２…銅箔（導体層）
Ｐ…プリント配線板
Ｑ…銅張り積層板 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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