(57)【要約】【課題】本発明は、マーキング手段が一体的に備えられたプローバ装置において、高速処理が可能な半導体ウェハのマーキング方法及びプローバ装置を提供することを目的とする。【解決手段】プローバ装置１００に一体的に備えられたマーキング手段７１による半導体ウェハ１０のマーキング方法であって、  前記プローバ装置１００に設けられ、テスタ５５に接続されたプローブカード５１を用いて、前記半導体ウェハ１０上の半導体チップ１５の良否判定試験を行い、該良否判定試験の結果に基づいて、マーキングすべき所定チップ１６、１７、１８の位置情報を取得する所定チップ位置情報取得ステップと、  前記所定チップの位置情報に基づいて、前記半導体ウェハ１０の印刷パターンを作成する印刷パターン作成ステップと、  前記印刷パターンを、前記マーキング手段７１により前記半導体ウェハに印刷する印刷ステップと、を有することを特徴とする。【選択図】図１
2009170713.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローバ装置に一体的に備えられたマーキング手段による半導体ウェハのマーキング方法であって、
前記プローバ装置に設けられ、テスタに接続されたプローブカードを用いて、前記半導体ウェハ上の半導体チップの良否判定試験を行い、該良否判定試験の結果に基づいて、マーキングすべき所定チップの位置情報を取得する所定チップ位置情報取得ステップと、
前記所定チップの位置情報に基づいて、前記半導体ウェハの印刷パターンを作成する印刷パターン作成ステップと、
前記印刷パターンを、前記マーキング手段により前記半導体ウェハに印刷する印刷ステップと、を有することを特徴とする半導体ウェハのマーキング方法。
【請求項２】
前記所定チップ位置情報取得ステップは、前記半導体ウェハ上の総ての被試験対象となる前記半導体チップについて実行され、
前記印刷パターン作成ステップは、前記半導体ウェハの全面について前記印刷パターンを作成することを特徴とする請求項１に記載の半導体ウェハのマーキング方法。
【請求項３】
前記所定チップ位置情報取得ステップが、前記半導体ウェハの所定領域について終了した段階で、該所定領域について前記印刷パターン作成ステップ及び前記印刷ステップを実行するとともに、
前記半導体ウェハの前記所定領域以外の領域については、前記所定チップ位置情報取得ステップを継続して実行することを特徴とする請求項１に記載の半導体ウェハのマーキング方法。
【請求項４】
前記所定チップ位置情報取得ステップを実行する前記プローブカードと、前記印刷ステップを実行する前記マーキング手段との間の前記半導体ウェハの移動は、前記半導体ウェハが載置されたステージを移動させることにより行われることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体ウェハのマーキング方法。
【請求項５】
前記マーキング手段は、インクジェット方式又はバブルジェット（登録商標）方式の印字ヘッドを含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の半導体ウェハのマーキング方法。
【請求項６】
前記印刷ステップは、前記マーキング手段と前記半導体ウェハが水平方向に相対的に移動しながら実行されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の半導体ウェハのマーキング方法。
【請求項７】
半導体ウェハの良否判定試験に用いるプローバ装置であって、
テスタに接続されたプローブカードを所定位置に設置して前記半導体ウェハ上の半導体チップの良否判定試験を行うことにより、マーキングすべき所定チップの位置情報を取得するプローブテスト部と、
該プローブテスト部で取得した前記所定チップの位置情報に基づいて、前記半導体ウェハの印刷パターンを作成する制御部と、
該制御部で作成した前記印刷パターンを、前記半導体ウェハに印刷するマーキング手段を備えたマーキング部とを有し、
前記プローブテスト部と前記マーキング部は、ともにプローバ装置本体内に設けられ、一体化した装置を構成することを特徴とするプローバ装置。
【請求項８】
前記半導体ウェハが載置され、前記プローブテスト部と前記マーキング部との間を移動するステージを有することを特徴とする請求項７に記載のプローバ装置。
【請求項９】
前記マーキング手段は、インクジェット方式又はバブルジェット（登録商標）方式の印字ヘッドを含むことを特徴とする請求項７又は８に記載のプローバ装置。
【請求項１０】
前記マーキング手段は、水平方向に移動する移動機構を備えることを特徴とする請求項７乃至８のいずれか一項に記載のプローバ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハのマーキング方法及びプローバ装置に関し、特に、プローバ装置に一体的に備えられたマーキング手段によるマーキング方法及びマーキング手段を一体的に備えたプローバ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体ウェハにマーキングを行う手段を有するプローバにおいて、マーキングを行う手段がインクジェット記録手段である半導体ウェハ用プローバが知られている（例えば、特許文献１参照）。かかる半導体ウェハ用プローバにおいては、マーキングに、半導体ウェハに非接触のインクジェット記録を用いるので、チップに付着したインクの擦れによって隣接したチップが汚されることがない。また、インクジェット記録から飛翔するインク滴の大きさは制御可能なので、チップへインクが付着しない、あるいはチップへ付着するインクの量が多すぎる等の問題を防ぐことができる。
【特許文献１】特開平１１−１６３０６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述の特許文献１に記載の構成では、チップ単位で所定の検査を行い、その判定結果が不合格の場合にのみチップにマーキングを行うという一連の工程を、１個のチップ毎に行っているため、マーキングを行っている間は、次のチップの検査を行うことができないという問題があった。
【０００４】
そこで、本発明は、マーキング手段が一体的に備えられたプローバ装置において、プローバ検査を半導体ウェハ上の被検査チップについて総て行ってから、これらの被検査チップの総てについて一括的にマーキング印刷を行うことができる、高速処理が可能な半導体ウェハのマーキング方法及びプローバ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、第１の発明に係る半導体ウェハ（１０）のマーキング方法は、プローバ装置（１００）に一体的に備えられたマーキング手段（７１）による半導体ウェハ（１０）のマーキング方法であって、
前記プローバ装置（１００）に設けられ、テスタ（５５）に接続されたプローブカード（５１）を用いて、前記半導体ウェハ（１０）上の半導体チップ（１５）の良否判定試験を行い、該良否判定試験の結果に基づいて、マーキングすべき所定チップ（１６、１７、１８）の位置情報を取得する所定チップ位置情報取得ステップと、
前記所定チップの位置情報に基づいて、前記半導体ウェハ（１０）の印刷パターンを作成する印刷パターン作成ステップと、
前記印刷パターンを、前記マーキング手段（７１）により前記半導体ウェハに印刷する印刷ステップと、を有することを特徴とする。
【０００６】
これにより、マーキングすべき所定チップについて、印刷パターンを用いて一括的にマーキング印刷することができ、良否判定試験及びこの結果に基づくマーキングの処理を高速化することができる。
【０００７】
第２の発明は、第１の発明に係る半導体ウェハ（１０）のマーキング方法において、
前記所定チップ位置情報取得ステップは、前記半導体ウェハ（１０）上の総ての被試験対象となる前記半導体チップ（１５）について実行され、
前記印刷パターン作成ステップは、前記半導体ウェハ（１０）の全面について前記印刷パターンを作成することを特徴とする。
【０００８】
これにより、１枚の半導体ウェハ全面について、被試験対象となる半導体チップの総てについて良否判定試験を行ってしまい、これが総て終了してから半導体ウェハ全面についてマーキング印刷を行うことができるので、少ない工程数で半導体ウェハの全面を高速にマーキング処理することが可能となる。
【０００９】
第３の発明は、第１の発明に係る半導体ウェハ（１０）のマーキング方法において、
前記所定チップ位置情報取得ステップが、前記半導体ウェハ（１０）の所定領域について終了した段階で、該所定領域について前記印刷パターン作成ステップ及び前記印刷ステップを実行するとともに、
前記半導体ウェハの前記所定領域以外の領域については、前記所定チップ位置情報取得ステップを継続して実行することを特徴とする。
【００１０】
これにより、半導体ウェハの良否判定試験が部分的に終了した段階で、終了した領域については印刷を開始し、他の領域は良否判定試験を実行することができ、スループットを更に向上させることができる。
【００１１】
第４の発明は、第１又は第２の発明に係る半導体ウェハ（１０）のマーキング方法において、
前記所定チップ位置情報取得ステップを実行する前記プローブカード（５１）と、前記印刷ステップを実行する前記マーキング手段（７１）との間の前記半導体ウェハの移動は、前記半導体ウェハが載置されたステージ（４０）を移動させることにより行われることを特徴とする。
【００１２】
これにより、所定チップ位置情報取得ステップと印刷ステップを完全に切り離して各々のステップを専用機で迅速に行うことができるとともに、両ステップ間も速やかに移動連結させて連続処理を行うことができる。
【００１３】
第５の発明は、第１〜４のいずれか一つの発明に係る半導体ウェハ（１０）のマーキング方法において、
前記マーキング手段（７１）は、インクジェット方式又はバブルジェット（登録商標）方式の印字ヘッド（７２）を含むことを特徴とする。
【００１４】
これにより、半導体ウェハ上に、紙等に印刷するのと同様に精度の高いマーキング印刷を行うことができる。また、維持管理が容易で、レーザー照射等と比較して安価かつ小型にマーキング手段を構成することができるので、簡素の構成で精度の高いマーキングを行うことが可能となる。
【００１５】
第６の発明は、第１〜５のいずれか一つの発明に係る半導体ウェハ（１０）のマーキング方法において、
前記印刷ステップは、前記マーキング手段（７１）と前記半導体ウェハ（１０）が水平方向に相対的に移動しながら実行されることを特徴とする。
【００１６】
これにより、小型のマーキング手段を用いても、半導体ウェハの全面をマーキング印刷することができる。
【００１７】
第７の発明に係るプローバ装置（１００）は、半導体ウェハ（１０）の良否判定試験に用いるプローバ装置（１００）であって、
テスタ（５５）に接続されたプローブカード（５１）を所定位置に設置して前記半導体ウェハ（１０）上の半導体チップ（１５）の良否判定試験を行うことにより、マーキングすべき所定チップ（１６、１７、１８）の位置情報を取得するプローブテスト部（５０）と、
該プローブテスト部（５０）で取得した前記所定チップ（１６、１７、１８）の位置情報に基づいて、前記半導体ウェハ（１０）の印刷パターンを作成する制御部（６０）と、
該制御部（６０）で作成した前記印刷パターンを、前記半導体ウェハ（１０）に印刷するマーキング手段（７１）を備えたマーキング部（７０）とを有し、
前記プローブテスト部（５０）と前記マーキング部（７０）は、ともにプローバ装置本体（９０）内に設けられ、一体化した装置を構成することを特徴とする。
【００１８】
これにより、１つの装置内で、プローブテスト部でマーキングすべき所定チップの位置情報を取得し、これを印刷パターンとして作成して、マーキング部で半導体ウェハ上の複数チップについて一括的にマーキングを行うことができるので、半導体ウェハの良否判定試験からマーキング終了までの作業を同一装置内で高速に行うことができる。
【００１９】
第８の発明は、第７の発明に係るプローバ装置（１００）において、
前記半導体ウェハ（１０）が載置され、前記プローブテスト部（５０）と前記マーキング部（７０）との間を移動するステージを有することを特徴とする。
【００２０】
これにより、プローブテスト部で行う良否判定試験とマーキング手段で行うマーキング印刷を滑らかに一連の作業として転結させることができるとともに、良否判定試験を行う手段とマーキング手段を一体化してコンパクトにプローバ装置本体の中に収容することができる。
【００２１】
第９の発明は、第７又は第８の発明に係るプローバ装置（１００）において、
前記マーキング手段（７１）は、インクジェット方式又はバブルジェット（登録商標）方式の印字ヘッド（７２）を含むことを特徴とする。
【００２２】
これにより、紙への印刷と同様に、高精度で半導体ウェハ上にマーキングを行うことができる。また、インクの維持管理を容易にするともに、安価にマーキング手段を構成することができる。
【００２３】
第１０の発明は、第７〜９のいずれか一つの発明に係るプローバ装置（１００）において、
前記マーキング手段（７１）は、水平方向に移動する移動機構を備えることを特徴とする。
【００２４】
これにより、マーキング手段を小型に構成しても、半導体ウェハの全面を一気にマーキング印刷することが可能となる。
【００２５】
なお、上記括弧内の参照符号は、理解を容易にするために付したものであり、一例に過ぎず、図示の態様に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、半導体ウェハの良否判定試験からマーキングまでの処理を高速に行うことができるとともに、マーキングの精度を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。
【００２８】
図１は、本発明を適用した実施例に係るプローバ装置１００の全体概略構成を示した側面図である。本実施例に係るプローバ装置１００は、プローブテスト部５０と、制御部６０と、マーキング部７０とを有する。このうち、プローブテスト部５０とマーキング部７０は、プローバ装置本体９０内に収容される。制御部６０は、プローバ装置本体９０の内部に備えられても外部に備えられてもよいが、図１においては、プローバ装置本体９０の外部に設けられている。
【００２９】
また、本実施例に係るプローバ装置１００は、ステージ４０を備えてよい。更に、本実施例に係るプローバ装置１００は、必要に応じて、ウェハ供給用カセット３０、搬送ロボット３５、８５、ウェハ格納用カセット８０及び台座９５を備えてもよい。
【００３０】
また、本実施例に係るプローバ装置１００の関連構成要素として、プローブカード５１、プローブ５２、接続線５３及びテスタ本体５６とテストヘッドを有するテスタ５５を備える。
【００３１】
以下、個々の構成要素について説明する。
【００３２】
ウェハ供給用カセット３０は、プローバ装置本体９０に良品判定試験及びその後のマーキングの対象となる半導体ウェハ１０を供給するための収納ボックスである。ウェハ供給用カセットは、例えば、半導体ウェハ１０の１ロット分が供給できる容量を有するように構成されてよく、１ロットは、例えば、半導体ウェハ２５枚程度であってもよい。
【００３３】
搬送ロボット３５は、半導体ウェハ１０をウェハ供給用カセット３０から１枚ずつ取り出してステージ４０に移送するための搬送手段である。搬送ロボット３５は、例えば、図１に示すように、回転軸３６と、回転軸３６に固定されたロボットハンド３７を備え、ロボットハンド３７上に半導体ウェハ１０を載置し、回転軸３６を回転させて半導体ウェハ１０をウェハ供給用カセット３０からステージ４０上に移送する形式であってもよい。なお、搬送ロボット３５は、ウェハ供給用カセット３０から半導体ウェハ１０を取り出して、ステージ４０上に移送できる手段であれば、種々の態様の搬送ロボット３５を適用してよい。
【００３４】
ステージ４０は、半導体ウェハ１０をその上に載置し、これを移動させるための手段である。ステージ４０は、例えばその表面にウェハチャック手段を備え、載置された半導体ウェハ１０を固定支持可能に構成されることが好ましい。ウェハチャック手段は、真空チャック、メカチャック、静電チャック等、種々の態様のウェハチャック手段が適用されてよい。
【００３５】
ステージ４０は、その移動機構は、例えば図１に示したように、レール４５を用い、レール４５上をステージ４０が移動する機構であってもよいし、他の移動機構が適用されてもよい。
【００３６】
ステージ４０は、半導体ウェハ１０の良否判定試験がプローブテスト部５０で行われる前に位置合わせ（アライメント）が行われるため、Ｘ−Ｙ方向（水平面方向）、回転方向（水平面上の回転方向）、Ｚ方向（鉛直方向）に移動可能な移動機構を備えていることが好ましい。アライメントには、大きな移動量は要求されないが、１〜数ｍｍ程度の辺を有する大きさの半導体チップについて、被試験対象となる半導体チップに正確にプローブ５２が接触するように半導体ウェハ１０の位置合わせを行う必要がある。よって、ステージ４０は、上述のレベルの精度を要するアライメントに対応可能な、微量移動機構を有することが好ましい。
【００３７】
なお、プローブテスト部５０と、マーキング部７０との間の移動は、図１のレール４５のように、水平方向の一方向に移動できる機能を有していれば足りる。
【００３８】
プローブテスト部５０は、半導体ウェハ１０上に複数形成された半導体チップについて、１個ずつ電気的特性に関する良否判定試験を行い、良否判定試験の結果に基づいて、マーキングすべき所定チップの位置情報を取得する部分である。
【００３９】
プローブテスト部５０の上方には、複数のプローブ（探針）５２を有するプローブカード５１が設置され、プローブ５２を半導体ウェハ１０上の半導体チップに通電可能に接触させ、これを用いて所定の電圧又は電流を供給して各半導体チップの電気的特性の良否を判定できるように構成されている。プローブカード５１は、プローバ装置本体９０の外部に備えられたテスタ５５のテストヘッド５７に接続線５３により電気的に接続され、テストヘッド５７は、テスタ本体５６に接続されている。プローブカード５１の所定のプローブ５２から、所定の電圧又は電流が半導体チップの入力用の所定パッドに供給され、他の所定のプローブ５２で出力用の所定パッドから電圧又は電流を検出することにより、半導体チップが正常に動作するか否かを判定することができる。そして、このような半導体チップの良否判定が、テスタ本体５６で行われる。被試験対象となる半導体ウェハ１０及び半導体チップに対応したレイアウトのプローブ５２を有する適切なプローブカード５１が選択され、プローブテスト部５０のプローブ装置本体９０の上部に設置されて、適切なプローブカード５１による良否判定試験が行われる。
【００４０】
良否判定試験の結果が、テスタ５５のテスタ本体５６で判定されて出されたら、試験結果に基づいて、個々の半導体チップについて、マーキングすべき所定チップに該当するか否かが判定される。半導体チップが、マーキングすべき所定チップに該当する場合には、その位置情報がテスタ本体５６に一時記憶されるか、又は制御部６０に転送される。例えば、不良品と判定された半導体チップがマーキングすべき所定チップである場合には、不良チップと判定された半導体チップについて、その位置情報が一時記憶又は制御部６０に転送される。なお、マーキング対象となる所定チップの位置情報は、座標等のアドレスにより表現されてよい。これにより、小さなデータ容量で位置情報を表現することができる。
【００４１】
このようなプローブカード５１及びテスタ５５を用いた半導体チップの良否判定試験は、半導体ウェハ１０上に形成された複数の半導体チップの１個ずつに対して実行されるが、本実施例に係るプローバ装置１００においては、複数の半導体チップに対して連続的に良否判定試験を行うことができる。つまり、例えば不良チップをマーキング対象とする場合には、被試験対象の半導体チップが不良品と判定されたら、すぐにその不良品のチップにマーキングを行うのではなく、不良チップの位置情報を一時記憶又は制御部６０に転送することにより、不良チップの位置情報を1枚の半導体ウェハ１０について蓄積することができる。これにより、良否判定試験を1枚の半導体ウェハ１０上の総ての被試験対象チップに足して連続的に行うことも可能となり、良否判定試験の処理を高速に行うことができる。なお、マーキングすべき所定チップの位置情報については、テスタ５５に一時記憶された場合であっても、最終的には制御部６０に転送される。
【００４２】
制御部６０は、テスタ５５から転送されたマーキングすべき所定チップの位置情報に基づいて、印刷パターンを作成する手段である。マーキング対象の所定チップが複数ある場合であっても、これを半導体ウェハ１０の印刷パターンとして表現できれば、紙への印刷と同様に、一度の印刷で所定チップの総てをマーキング印刷することができる。
【００４３】
制御部６０は、プローブテスト部５０で取得された所定チップの位置情報に基づいて、印刷パターンを作成する演算処理を実行する演算処理手段が適用される。例えば、所定の演算処理が可能な電子回路、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、コンピュータ等により実現されてよい。
【００４４】
マーキング部７０は、制御部６０で作成された印刷パターンに従い、半導体ウェハ１０に印刷を行う領域である。マーキング部７０は、半導体ウェハ１０に印刷によるマーキングを行うためのマーキング手段７１を備える。マーキング手段７１は、例えばインクジェット方式又はバブルジェット（登録商標）方式の印字ヘッドが適用される。マーキング手段７１には、半導体ウェハ１０の表面への印刷パターンの印刷が可能な印字ヘッドであれば、他の種類の印字ヘッドを適用してもよい。このように、マーキングを印刷で行うため、複数のマーキング対象の所定チップを１回の印刷で総てにマーキングを行うことができ、高速処理が可能となる。
【００４５】
また、印字ヘッドを利用することにより、従来のインク壺を用いたインカーよりも高精度のマーキング印刷を行うことができるとともに、インクの維持管理も容易となる。また、マーキング手段７１を小型に構成できるので、省スペース化を図ることができる。更に、レーザー照射を利用したマーキング手段よりも、安価にマーキング手段７１を構成することができる。
【００４６】
なお、マーキング手段７１による印刷は、例えば、固定されたマーキング手段７１の下をステージ４０がウェハ供給用カセット３０側からウェハ格納用カセット８０側に移動する際に、インクを発射して印刷を行うようにしてもよい。このように、ステージ４０が水平移動して載置された半導体ウェハ１０がマーキング手段７１に対して相対移動することにより、小型のマーキング手段７１を用いても、半導体ウェハ１０の全面に印刷を行うことができる。
【００４７】
図１において、プローブテスト部５０とマーキング部７０は、プローバ装置本体９０の中に一体的に収容されて１つのプローバ装置１００を構成しているが、各々の機能は、半導体ウェハ１０上の半導体チップの良否判定試験と、マーキング印刷というように、専門化されて分けられている。そして、各々の部門による処理が、互いを往復することなく、1枚の半導体ウェハ１０に対して、1回で済むようになっている。このような構成とすることにより、プローブテスト部５０での被試験対象の半導体チップの試験を連続的に行うことができるとともに、マーキング部７０においては、1回の印刷で1枚の半導体ウェハ１０全面のマーキング処理を完了できるため、処理を高速化することができる。また、プローブテスト部５０とマーキング部７０は、同一のプローバ装置本体９０内に一体的に設けられるため、プローブテスト部５０で試験が終了した半導体ウェハ１０は、ステージ４０の移動によりすぐにマーキング部７０に搬送されてマーキング処理が可能である。このように、本実施例に係るプローバ装置１００は、プローブテストとマーキングの両プロセスの接続を極めてスムーズに行うことができる構成となっている。
【００４８】
なお、図１においては、プローブテスト部５０とマーキング部７０に距離があり、両者の間をステージ４０で搬送する構成が示されているが、両者による処理を同じ半導体ウェハ１０に対して同時に実行することが可能なように、両者をより近接させて配置してもよい。これにより、例えば、半導体ウェハ１０の所定領域について良否判定試験を行い、良否判定試験が終了した所定領域については、印刷パターンを作成してマーキング印刷を実行し、同時に、半導体ウェハ１０の所定領域以外の他の領域については、良否判定試験を継続して行うことが可能となり、スループットを更に向上させることが可能となる。
【００４９】
搬送ロボット８５は、マーキング印刷が終了した半導体ウェハ１０を、ウェハ格納用カセット８０に移送するための手段である。例えば、搬送ロボット３５と同様に、回転軸８６に固定されたロボットハンド８７上に半導体ウェハ１０を載置し、回転軸８６を回転させてステージ４０上の半導体ウェハ１０をウェハ格納カセット８０に移送させるような構成としてもよい。また、他の構成でも適用可能なことは、搬送ロボット３５と同様である。
【００５０】
ウェハ格納用カセット８０は、総て処理の終了した半導体ウェハ１０を格納するための収納ボックスであり、ウェハ供給用カセット３０と同様に、例えば１ロット分の半導体ウェハ１０が収納可能に構成されてよい。
【００５１】
台座９５は、プローバ装置１００を下から支持する支持台であり、必要な強度を有する材料で形成されてよい。
【００５２】
本実施例に係るプローバ装置１００においては、半導体ウェハ１０の1枚ずつに対して上述のような処理を繰り返し、例えば、1ロット分の半導体ウェハ１０について、同様の処理を繰り返すようにしてよい。
【００５３】
図２は、本実施例に係るプローバ装置１００を用いて、半導体ウェハ１０のマーキングを行うマーキング方法の動作フローについて説明するための模式図である。
【００５４】
図２において、半導体ウェハ１０の１ロット分が、プローバ装置１００に供給される。半導体ウェハ１０の供給は、ウェハ供給用カセット３０に供給されてよい。
【００５５】
１ロット分供給された半導体ウェハ１０の1枚が、プローバ装置１００のプローバ装置本体９０内に供給され、プローブテスト部５０に送られる。半導体ウェハ１０は、ステージ４０上に載置されて供給されてよい。
【００５６】
プローブテスト部５０では、半導体ウェハ１０上に形成された半導体チップの電気的特性に関する良否判定試験が行われ、良否判定試験の結果に基づいて、マーキングすべき対象となる所定チップの座標による位置情報が取得され、所定チップ位置情報取得ステップが実行される。マーキング対象となる所定チップは、一般的には不良チップが選択される場合が多いが、不良品に近いが救済可能なチップや、良品ではあるが特性がやや劣るチップや、良品チップ等が選択されてもよい。また、これらをグレードにより色分けするようにして、複数種類の品質グレードの半導体チップが所定チップとして選択されてもよい。
【００５７】
プローブテスト部５０で取得されたマーキングすべき所定チップの位置情報は、制御部６０に転送される。
【００５８】
制御部６０では、転送された所定チップの位置情報に基づいて、マーキング対象となる所定チップをマーキング印刷する印刷パターンが作成され、印刷パターン作成ステップが実行される。印刷パターン作成ステップでは、所定チップの位置を印刷する印刷パターンを作成することになる。
【００５９】
なお、制御部６０は、図２に示すように、プローバ装置１００のプローバ装置本体９０内に設けられてもよい。
【００６０】
制御部６０で印刷パターンが作成されている間に、良否判定試験が終了した半導体ウェハ１０は、プローブテスト部５０からマーキング部７０に搬送されるが、制御部６０は、半導体ウェハ１０がマーキング部７０に移動するまでに、印刷パターンを作成することが好ましい。このようにすることにより、印刷開始までのロスタイムを無くすことができる。
【００６１】
マーキング部７０では、制御部６０で作成された印刷パターンに従い、半導体ウェハ１０に印刷が行われ、印刷ステップが実行される。これにより、マーキングを行うべき複数の半導体チップが半導体ウェハ１０上に点在していても、一度の印刷により半導体ウェハ１０の全面にマーキングを行うことができる。
【００６２】
マーキング部７０においてマーキング印刷が終了した半導体ウェハ１０については、搬送されてウェハ格納用カセット８０に格納される。これで、半導体ウェハ１０の1枚について、良否判定試験及びマーキングの一連の処理が終了するが、他の半導体ウェハについても同様に処理を繰り返すことにより、１ロット分の半導体ウェハ１０の処理を高速かつ高精度に行うことができる。
【００６３】
なお、これらの処理を並行させて、例えば、先に良否判定試験を終えた半導体ウェハ１０の印刷をマーキング部７０で行っているときに、プローブテスト部５０に次の半導体ウェハ１０を搬入し、良否判定試験及び所定チップ位置情報の取得を開始してもよい。これにより、スループットを更に向上させることができる。
【００６４】
図３は、本実施例に係る半導体ウェハ１０のマーキング方法の、制御部６０で実行される印刷パターン作成ステップについて、前後のステップを含めて詳細に説明するための図である。
【００６５】
図３（ａ）は、被試験対象半導体ウェハ１０について電気的特性に関する良否判定試験を行い、試験結果に基づいてマーキングすべき所定チップの位置情報を取得する所定チップ位置情報取得ステップの例を示した図である。所定チップ位置情報取得ステップは、プローブテスト部５０において実行される。
【００６６】
図３（ａ）において、半導体ウェハ１０には、格子状のスクライブラインが形成され、長方形の半導体チップ１５が複数形成されている。半導体ウェハ１０の全面の半導体チップ１５について良否判定試験を行った結果、複数の不良チップ１６、１７、１８が検出され、その位置情報が、マーキングすべき所定チップ１６、１７、１８の位置情報として、制御部６０に転送される。なお、これらの所定チップ１６、１７、１８の位置情報は、座標として表現されてよい。また、所定チップ１６、１７、１８は、不良チップとして判定される毎にその都度制御部６０に転送されてもよいし、一旦総ての半導体チップ１１について良否判定試験を行い、検出された不良チップ１６、１７、１８を一時記憶しておき、まとめて所定チップ１６、１７、１８の位置情報として制御部６０に転送してもよい。
【００６７】
図３（ｂ）は、制御部６０で行われる印刷パターン作成ステップの例を示した図である。図３（ｂ）に示すように、図３（ａ）の所定チップ位置情報取得ステップで取得された所定チップ１６、１７、１８の位置座標情報に基づいて、印刷パターンとしてのイメージパターンが作成される。図３（ｂ）において、マーキングすべき所定チップ１６、１７、１８が、半導体ウェハ１０上の印刷パターンとして作成されていることが示されている。
【００６８】
図３（ｃ）は、マーキング部７０において、制御部６０で作成した印刷パターンに従い、印刷ステップが実行されている例を示した図である。図３（ｃ）において、図３（ｂ）で示した印刷パターンが、マーキング手段７１により印刷されているが、図３（ａ）で示した所定チップ１６、１７、１８について、バットマークが印刷され、マーキングがなされている。
【００６９】
なお、マーキング手段７１は、例えば、図３（ｃ）に示すように、印字ヘッド７２と印字ヘッド７２を支持するレール７３とを備えてよい。そして、印刷を行う際、図３（ｃ）に示すように、半導体ウェハ１０を載置したステージ４０が停止し、マーキング手段７１が縦方向にレール７３に沿って水平移動するとともに、レール７２及び印字ヘッド７１が横方向に水平移動して半導体ウェハ１０とマーキング手段７１が相対移動し、半導体ウェハ１０の全面に印刷を行うようにしてもよい。また、図１で説明したように、マーキング手段７１のレール７３は固定され、印字ヘッド７２のみがレール７３に沿って縦方向に水平移動するとともに、ステージ４０が横方向に水平移動して半導体ウェハ１０とマーキング手段７１の相対移動が行われてもよい。半導体ウェハ１０とマーキング手段７１である印字ヘッドの印刷時の水平方向への相対移動は、用途に応じて適切な態様を選択してよい。また、印字ヘッド７２は、図３（ｃ）に示すように、レール７３に沿って移動する形式でなくてもよく、最初から、縦方向全体にインクを発射できるライン状の形状であってもよい。
【００７０】
次に、図４を用いて、本実施例に係る半導体ウェハ１０のマーキング方法の、半導体ウェハ１０の動きを中心にした全体の動作概略フローについて説明する。図４は、本実施例に係る半導体ウェハ１０のマーキング方法の、半導体ウェハ１０の動きを中心に示した全体の概略動作フロー図である。
【００７１】
図４（ａ）は、ウェハ供給用カセット３０から、半導体ウェハを取り出してステージ４０上に移動させようとする半導体ウェハ１０の供給ステップを示した図である。ウェハ供給用カセット３０には、例えば、半導体ウェハ１０の２５枚分を１ロットとして、１ロット分の複数の半導体ウェハ１０を供給できる。
【００７２】
図４（ｂ）は、半導体ウェハ１０がステージ４０上に載置され、支持された状態を示した図である。図４（ｂ）の状態において、半導体ウェハ１０の位置決め（アライメント）がなされ、アライメントステップが実行される。半導体ウェハ１０のアライメントは、半導体ウェハ１０に形成されたオリエンタルフラットや、半導体ウェハ１０上に形成された半導体チップ１５の格子状のスクライブライン等を基準に、半導体ウェハ１０のＸＹ位置を適切な位置に合わせるとともに、ステージ４０上のＸ軸又はＹ軸に対する回転傾き角度がゼロに近い状態になるように位置決めされる。
【００７３】
図４（ｃ）は、ステージ４０上の半導体ウェハ１０について、半導体チップ１５の電気的特性について良否判定試験が実行され、マーキング対象となる所定チップ１６、１７、１８の位置情報が取得される所定チップ位置情報取得ステップを示した図である。所定チップ位置情報取得ステップは、プローブテスト部５５において実行される。半導体ウェハ１０上の半導体チップ１５の良否判定試験は、プローブカード５１のプローブ５２を半導体ウェハ１０の個々の半導体チップ１５に接触させ、通電が行われてテスタ５５で判定が行われることにより実行される。良否判定試験は、被試験対象の半導体チップ１５が複数存在するときには、総ての被検査対象の半導体チップ１５について、連続的に実行してよい。テスタ５５で取得した不良チップ等の所定チップ１６、１７、１８の位置情報は、制御部６０に転送される。
【００７４】
図４（ｄ）は、制御部６０において所定チップ１６、１７、１８の印刷パターンを作成する印刷パターン作成ステップを示した図である。制御部６０においては、テスタ５５から転送されたマーキング印刷すべき所定チップ１６、１７、１８の座標による位置情報に基づいて、イメージとしての印刷パターンを作成する。マーキングすべき所定チップ１６、１７、１８が多数存在する場合であっても、それらを１枚の印刷パターンとして作成することができる。また、所定チップ１６、１７、１８が良否の程度によりグレード分けされている場合には、それらを反映させて色分けする印刷パターンを作成したり、印刷形状を区別する印刷パターンを作成したりすることも可能である。制御部６０が印刷パターンを作成している間、半導体ウェハ１０は、プローブテスト実行部５５から、ステージ４０により、マーキング手段７１があるマーキング部７０に移動される。
【００７５】
図４（ｅ）は、マーキング部７０において実行される、印刷ステップを示した図である。印刷ステップにおいては、ステージ４０上の半導体ウェハ１０が、マーキング手段７１の下を通過する際に、制御部６０で作成された印刷パターンに従い、半導体ウェハ１０上に印刷パターンの印刷を実行する。このとき、マーキング手段７１が固定され、半導体ウェハ１０が横方向に水平移動してもよし、ステージ４０が停止し、マーキング手段７１が半導体ウェハ１０上を横方向に水平移動してもよいことは、図３（ｃ）で説明した通りである。
【００７６】
なお、図４（ｅ）の印刷ステップにおいては、半導体ウェハ１０のアライメントを行う必要がない。図４（ｂ）のアライメントステップにおいてアライメントがなされた後、そのままの状態で良否判定試験を経てマーキング部５０に半導体ウェハ１０は搬入されるため、アライメントは既になされた状態である。よって、図４（ｅ）の印刷ステップでは、図４（ｅ）の印刷パターン作成ステップで制御部６０により作成された印刷パターンをそのまま印刷すれば良い。プローブテスト部５０及びマーキング部７０を、同一のプローバ装置本体９０内に収容しているため、プローブテスト部５０でのアライメントをそのままマーキング部７０での処理に生かすことができ、アライメント動作を省略することができる。また、印刷ステップにおいて、マーキングすべき対象となる所定チップ１６、１７、１８は、一度の印刷で総てをマーキング印刷できるので、プローブテスト部５０をマーキング部７０との間を、半導体ウェハ１０を何度も移動させなくてもよくなる。また、マーキング印刷に用いる印字ヘッド７２には、インクジェット方式又はバブルジェット（登録商標）方式等の印字ヘッド７２を用いるので、インクの維持管理を容易にしつつ、マーキングの精度を向上させることができる。
【００７７】
図４（ｆ）は、マーキング印刷済みの半導体ウェハ１０を、ウェハ格納用カセット８０に移送するウェハ格納ステップを示した図である。印刷済みの半導体ウェハ１０は、ウェハ格納用カセット８０に収容され、他の半導体ウェハ１０の良否判定試験及びマーキング処理が終了するのを待つ。
【００７８】
なお、本実施例に係る半導体ウェハ１０のマーキング方法及びプローバ装置１００は、１枚ずつ半導体ウェハ１０の処理を行うので、ウェハ収納用カセット８０が１ロット分格納するのを待たずに、完成した順に次の工程に送るようにしてもよい。
【００７９】
また、図４（ｃ）の良否判定試験と図４（ｄ）、（ｅ）の印刷ステップを１枚の半導体ウェハ１０に対して同時に行ったり、１枚の半導体ウェハ１０に対して図４（ｅ）の印刷ステップを実行しているときに、次の半導体ウェハ１０を供給して図４（ｃ）の所定チップ位置情報取得ステップを実行して、更にスループットを高めるようにしたりしてもよいことは、今までの説明と同様である。
【００８０】
以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明を適用した実施例に係るプローバ装置１００の全体概略構成側面図である。
【図２】本実施例に係るマーキング方法の動作フローを説明するための模式図である。
【図３】本実施例に係るマーキング方法の印刷パターン作成ステップについての詳細説明図である。図３（ａ）は、所定チップ位置情報取得ステップの例を示した図である。図３（ｂ）は、印刷パターン作成ステップの例を示した図である。図３（ｃ）は、印刷ステップが実行されている例を示した図である。
【図４】本実施例に係るマーキング方法の全体の概略動作フロー図である。図４（ａ）は、半導体ウェハ１０の供給ステップを示した図である。図４（ｂ）は、半導体ウェハ１０がステージ４０上に載置された状態を示した図である。図４（ｃ）は、所定チップ位置情報取得ステップを示した図である。図４（ｄ）は、印刷パターン作成ステップを示した図である。図４（ｅ）は、印刷ステップを示した図である。図４（ｆ）は、ウェハ格納ステップを示した図である。
【符号の説明】
【００８２】
１０    半導体ウェハ
１５    半導体チップ
１６、１７、１８    所定チップ
３０    ウェハ供給用カセット
３５、８５    搬送ロボット
３６、８６    回転軸
３７、８７    ロボットハンド
４０    ステージ
４５、７２    レール
５０    プローブテスト部
５１    プローブカード
５２    プローブ
５５    テスタ
５６    テスタ本体
５７    テストヘッド
６０    制御部
７０    マーキング部
７１    マーキング手段
７２    印字ヘッド
８０    ウェハ格納用カセット
９０    プローブ装置本体
９５    台座
１００    プローバ装置
【図１】
2009170713.tif 000003
【図２】
2009170713.tif 000004
【図３】
2009170713.tif 000005
【図４】
2009170713.tif 000006