(57)【要約】【課題】  良好な作業により生産性の向上を図ることができるとともに、安価なシールド電線を提供する。【解決手段】  シールド電線１０は、コア部材１１と、該コア部材に巻回される外部導体１２と、からなり、コア部材１１は、中心導体１４に絶縁樹脂材１５が被覆されており、外部導体１２は、導体に絶縁樹脂層１７と融着樹脂層１８とがこの順に被覆された自己融着電線１９であり、自己融着電線１９が相互に融着されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア部材と、該コア部材に巻回される外部導体と、からなるシールド電線であって、
前記コア部材は、中心導体に絶縁樹脂を被覆することで形成されており、
前記外部導体は、導体に絶縁樹脂層と融着樹脂層とがこの順に被覆された自己融着電線であり、
当該自己融着電線が相互に融着されてなることを特徴とするシールド電線。
【請求項２】
前記外部導体の外側に外被が被覆されてなることを特徴とする請求項１に記載のシールド電線。
【請求項３】
前記中心導体が自己融着電線であることを特徴とする請求項１に記載のシールド電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中心導体を収納したコア部材に外部導体を巻回したシールド電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のシールド電線の一例として、図７に示すように、中心導体５１の外側に絶縁樹脂材５２が被覆され、絶縁樹脂材５２の外側に、錫メッキされた横巻線５３が巻回されており、横巻線５３の錫メッキが一旦溶融した際に固着されることで横巻線５３を相互に接続させたシールド電線５０が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
従来のシールド電線の他の一例として、フェノール系、フェノキシ系、エポキシ系およびホルマール系樹脂の少なくとも一種からなる熱硬化性樹脂１００重量部に対し、メラミン、トリエチルメラミン、トリフエニルメラニン、ジアルリルメラミン、トリス第３ブチルメラミン、Ｎ−第３ブチルメラミン、ポリアクリルアミド、ｐ−トルエンスルホンアミド、ビウレット、こはく酸ニトリルおよびジフエニルグアニジンから選ばれる安定剤の少なくとも一種とジシアンジアミドとの混合剤（ただし、ジシアンジアミドはこの混合物重量の８５％まで含み得る）５〜５０重量部を配合した接着剤を、複数本の素線からなる転移導体に塗布し、各素線を固着させたものが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２５２９３７号公報
【特許文献２】特開昭５３−４１７２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
通常、中心導体と外部導体とを回路にそれぞれ電気的に接続させるには、外被等の絶縁体を除去してから、中心導体の外側に巻回されている外部導体をコネクタ端子や回路基板に半田付けし、中心導体を同じくコネクタ端子や回路基板に半田付けするようにしている。そのため、外部導体が一体的に形成されていないと、その外部導体がバラケてしまい、外部導体を構成する各線をコネクタ端子や回路基板に半田付けするのがし難い。
【０００６】
上記特許文献１に開示されたシールド電線５０は、外部導体がバラケないようにするために提案されたものであるが、横巻線５３を固着するために、横巻線５３に錫メッキを施す必要がある。
【０００７】
また、上記特許文献２に開示されたシールド電線は、上記特許文献１と同様に、外部導体がバラケないようにするために提案されたものであるが、各素線を固着させるために、接着剤を複数本の素線からなる転移導体に塗布している。そのため、接着剤を塗布するための付加工程が必要になる。
【０００８】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、良好な作業により生産性の向上を図ることができるとともに、安価なシールド電線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決することのできる本発明に係るシールド電線は、コア部材と、該コア部材に巻回される外部導体と、からなるシールド電線であって、前記コア部材は、中心導体に絶縁樹脂を被覆することで形成されており、前記外部導体は、導体に絶縁樹脂層と融着樹脂層とがこの順に被覆された自己融着電線であり、当該自己融着電線が相互に融着されてなることを特徴としている。
【００１０】
前記記載の発明によれば、コア部材に巻回されている自己融着電線は、融着樹脂層が、熱を加えられるだけで融解して隣接する自己融着電線の融着樹脂層と固着接続される。これにより、外被を設けることなく外部導体の形状が保持される。外部導体を回路に半田付けするときには、溶けた半田の熱で外部導体の融着樹脂層および絶縁樹脂層が溶融されて飛び、導体が露出される。つまり、融着樹脂層および絶縁樹脂層をわざわざ除去しなくても、熱した半田を自己融着電線上に置くだけで半田付けすることができる。
【００１１】
好ましくは、前記外部導体の外側に外被が被覆されてなることを特徴としている。
【００１２】
前記記載の発明によれば、外部導体の外側に外被が被覆されていることで、外被を押し出し成形する際の熱によって、自己融着電線の融着樹脂層を融解させて隣接する融着樹脂層を互いに固着させることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るシールド電線によれば、外部導体を樹脂で一体化するので、外部導体をメッキにより一体化するよりも電線として曲げ易く、また端末処理（コネクタ端子や回路基板への接続）時に、外部導体がバラケないので、作業を良好に行うことができる。更に、シールド層が崩れてシールド特性が劣化することもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図を参照して本発明の複数の好適な実施形態を説明する。
【００１５】
（第１実施形態）
図１〜図３は本発明に係るシールド電線の第１実施形態を示すもので、図１は本発明の第１実施形態に係るシールド電線の一部破断外観斜視図、図２は図１のシールド電線の断面図、図３は図１のシールド電線における外部導体の断面図である。
【００１６】
図１及び図２に示すように、本発明の第１実施形態であるシールド電線１０は、コア部材１１と、外部導体１２と、外被１３とからなる極細同軸ケーブルである。
【００１７】
コア部材１１は、中心導体１４と、この中心導体１４の外側に絶縁樹脂材が被覆された絶縁樹脂層１５とからなる。
【００１８】
中心導体１４は、メッキされていない複数の軟銅線や、軟銅線に錫メッキを施した複数の錫メッキ軟銅線や、錫メッキ軟銅線を撚り合わせてから錫メッキを一括で施した複数の一括錫メッキ付錫メッキ軟銅線であり、制御回路側からデバイス側に信号を送給するのに用いられる。絶縁樹脂層１５は、塩化ビニール、ポリエチレン、テフロン（登録商標）等の絶縁樹脂材を用いて中心導体１４の周囲を覆って被覆されている。
【００１９】
外部導体１２は、導体１６の外側に、絶縁樹脂層１７を被覆して、さらに絶縁樹脂層１７の外側に融着樹脂層１８を被覆した自己融着電線１９が複数本集まって構成されている。図２では、自己融着電線１９を１本だけ図示したが、実際には絶縁樹脂層１５の全周を取り囲んでいる。この自己融着電線１９がコア部材１１に巻回されている。導体１６は、接地されることで、ノイズ等の外乱が中心導体１４を伝わる信号に影響を与えないようにする。
【００２０】
外被１３は、コア部材１１の絶縁樹脂層１５と同様にして、塩化ビニール、ポリエチレン、テフロン（登録商標）等の絶縁樹脂材を用いて外部導体１２の周囲を覆って被覆されている。
【００２１】
図３に示すように、外部導体１２は、絶縁樹脂層１７が、ポリウレタン、ポリエステルイミドウレタン、耐熱性ポリウレタン、ポリエステルイミド等の熱可塑性を有する絶縁樹脂材を用いて、予め定められた薄い被膜厚で形成されている。例えば、導体１６の外径が０．０３〜０．１mmであれば、絶縁樹脂層１７の厚さは０．００２〜０．０１mmである。
【００２２】
また、外部導体１２は、融着樹脂層１８が、ポリビニルブチラール、ポリアミド、変形ポリアミド、変形ポリアミド等の熱可塑性を有する融着樹脂材を用いて、予め定められた薄い被膜厚で絶縁樹脂層１５の外側に被覆されている。例えば、導体１６の外径が０．０３〜０．１mmであれば、融着樹脂層１８の厚さは０．００３〜０．０１mmである。
【００２３】
このようなシールド電線１０は、自己融着電線１９がコア部材１１に巻回された後に、外被１３を押し出し成形する際の外被用樹脂材の熱によって融着樹脂層１８が融解される。これにより、隣り合う融着樹脂層１８同士が相互に固着されて一体的な形状に保持される。
【００２４】
融着樹脂層１８を融着させる手段は、上記に限らず、外部導体１２がコア部材１１に巻回される際に、外部導体１２を加熱することで、融着樹脂層１８を融解させて隣り合う融着樹脂層１８同士を固着させるようにしてもよい。
【００２５】
（第２実施形態）
次に、図４及び図５を参照して、本発明のシールド電線に係る第２実施形態について説明する。図４は本発明に係る第２実施形態のシールド電線の一部破断外観斜視図、図５は図４のシールド電線の断面図である。なお、以下の各実施形態において、上述した第１実施形態と重複する構成要素や機能的に同様な構成要素については、図中に同一符号あるいは相当符号を付することによって説明を簡略化あるいは省略する。
【００２６】
図４及び図５に示すように、本発明の第２実施形態であるシールド電線２０は、コア部材１１と、外部導体１２と、からなり、外部導体１２が最外側に形成されている。
【００２７】
シールド電線２０は、自己融着電線１９がコア部材１１に巻回された直後に、外部導体１２を加熱することで、融着樹脂層１８を融解させてから、冷却して隣り合う融着樹脂層１８同士を固着させている。
【００２８】
第２実施形態のシールド電線２０によれば、コア部材１１に巻回されている外部導体１２は、絶縁樹脂層１７の外側に被覆されている融着樹脂層１８が熱によって融着されて、隣接する融着樹脂層１８が互いに固着されることで、外被を設けることなく形状を保持することができる。
【００２９】
（第３実施形態）
次に、図６を参照して、本発明のシールド電線に係る第３実施形態について説明する。図６は本発明に係るシールド電線の中心導体の断面図である。
【００３０】
図６に示すように、本実施形態の中心導体３１は、軟銅線、錫メッキ軟銅線、銅合金、アルミニウム線等のいずれかの材質からなる導体３２の外側に、絶縁樹脂層３３が被覆され、さらに絶縁樹脂層３３の外側に融着樹脂層３４が被覆された自己融着電線３５を複数本撚って形成されている。
【００３１】
このように自己融着電線３５を複数本撚り合わせてシールド電線の中心導体３１を形成して、その外周に絶縁樹脂層１５を成形する。絶縁樹脂層１５の温度は、融着樹脂層３４の融点以上であり、絶縁樹脂層１５を成形する際に、絶縁樹脂層用樹脂材の熱（１８０℃〜２３０℃程度）によって融着樹脂層３４が融解される。その後、冷却されることで隣り合う融着樹脂層３４，３４同士の隙間が埋められて固着され、かつ融着樹脂層３４と絶縁樹脂層１５とが密着される。これにより、コア部材は、水密コンパウンドを充填したり、接着剤を塗布したりすることなく、水密性を有するものとなる。なお、絶縁樹脂層１５を押し出し成形する直前に融着樹脂層３４を加熱しても良い。
【００３２】
次に、この絶縁樹脂層１５の外周に外部導体が巻回される。この外部導体は、上記第２実施形態で説明した外部導体１２と同様な構成の自己融着電線１９である。すなわち、自己融着電線１９が絶縁樹脂層１５に巻回され、その後外部導体１２を加熱することで、融着樹脂層１８を融解させ、更に冷却することで隣り合う融着樹脂層１８同士を固着させることができる（図５参照）。
【００３３】
本実施形態によれば、コア部材が水密性を有し、外部導体が一体的な形状とされているので、端末処理時にコア部材に巻回した外部導体がバラケて外部導体を端子等に接続する作業が困難となったり、シールド層（外部導体の巻き）が崩れてシールド特性が劣化するようなことがなくなる。
【００３４】
（実施例）
上述したシールド電線の水密性の試験について説明する。
複数の錫メッキ軟銅線（素線）に難燃ポリエチレンの絶縁樹脂材を被覆して、その外側にシールド線が巻回されている。シールド線は、錫メッキ軟銅線にポリウレタンの絶縁樹脂層とポリアミドの融着樹脂層がこの順に被覆して自己融着電線を形成している。更に、このシールド線の外側に難燃ポリエチレンの外被が押し出し成形により被覆されている（押し出し時のポリエチレンの温度は２００℃）。
シールド電線の寸法諸元；
中心導体は、錫メッキ軟銅線で外径０．１２７mmを７本撚り合わせる。
絶縁樹脂材は、難燃ポリエチレンで厚さ０．２５mm
シールド線は、錫メッキ軟銅線で素線径０．０８mm
絶縁樹脂層は、ポリウレタンで厚さ０．００５mm
融着樹脂層は、ポリアミドで厚さ０．００５mm
自己融着電線の外径は、０．１０mm
外被は、難燃ポリエチレンで厚さ０．３５mm
【００３５】
水密試験の方法；
５ｍのシールド電線を外径２００mmの束として、水圧１kg／cm2の水中に２４時間漬ける。その後、水から取り出し、シールド電線の端部から外被を除去して、浸水の有無を目視で確認した。
評価基準の内容；
中心導体内への浸水が１cm未満の場合、水密性あり、中心導体内への浸水１cm以上の場合、水密性なし、とする。
【００３６】
その結果、全てのシールド電線で浸水はなかった。自己融着電線と外被は融着して一体となっていた。
【００３７】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００３８】
例えば、中心導体の本数は限定されることはなく、このシールド電線が適用される回路に流れる電流値、電圧値等に応じて適宜選択設定することができる。
【００３９】
本発明のシールド電線は、特に自動車等の車両、工作機械、電子機器等に用いられることで、生産性の向上を図ることができるとともに、安価で且つ細径で軽量なシールド電線を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１実施形態に係るシールド電線の一部破断外観斜視図である。
【図２】図１のシールド電線の断面図である。
【図３】図１のシールド電線における外部導体の断面図である。
【図４】本発明に係る第２実施形態のシールド電線の一部破断外観斜視図である。
【図５】図４のシールド電線の断面図である。
【図６】本発明に係る第３実施形態のシールド電線の中心導体の断面図である。
【図７】従来のシールド電線の断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０，２０    シールド電線
１１          コア部材
１２          外部導体
１３          外被
１４，３１    中心導体
１５          絶縁樹脂層（絶縁樹脂材）
１７，３３    絶縁樹脂層
１８，３４    融着樹脂層
１９，３５    自己融着電線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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