(57)【要約】【課題】  電磁波シールド性接着性フィルムの抜き加工の生産性を向上し、電磁波シールド性接着性フィルムの両面を覆うセパレータをそれぞれ所望の時期に剥がし易くすること。【解決手段】  剥離性フィルム１、単層又は複数の層からなる絶縁性層、導電性接着剤層を必須とする単層又は複数の層からなる導電性層、及び剥離性フィルム２が順次積層され、剥離性フィルム２を導電性層から剥がす際の剥離力２が１〜５０ｇ／２５ｍｍであり、剥離性フィルム１を絶縁性層から剥がす際の剥離力１が剥離力２に対して１．１倍以上であり、且つ２００ｇ／２５ｍｍ以下の、電磁波シールド性接着性フィルム。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
剥離性フィルム１、単層又は複数の層からなる絶縁性層、導電性接着剤層を必須とする単層又は複数の層からなる導電性層、及び剥離性フィルム２が順次積層されてなる電磁波シールド性接着性フィルムであって、
剥離性フィルム２を導電性層から剥がす際の剥離力２が１〜５０ｇ／２５ｍｍであり、剥離性フィルム１を絶縁性層から剥がす際の剥離力１が相対的に前記剥離力２よりも大きく、剥離力２に対して１．１倍以上であり、且つ２００ｇ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする電磁波シールド性接着性フィルム。
【請求項２】
導電性接着剤層が剥離性フィルム２に接していることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド性接着性フィルム。
【請求項３】
絶縁性層がフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（II）であり、導電性接着剤層が硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）であることを特徴とする請求項１または２記載の電磁波シールド性接着性フィルム。
【請求項４】
フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（II）が、カルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ１）、数平均分子量５００〜８０００の他のポリオール（ｃ２）および有機ジイソシアネート（ｃ３）を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｃ４）と、ポリアミノ化合物（ｃ５）とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）と、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｄ）とを含有し、
硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）が、カルボキシル基を有するジオール化合物（ａ１）、数平均分子量５００〜８０００の他のポリオール（ａ２）および有機ジイソシアネート（ａ３）を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ａ４）と、ポリアミノ化合物（ａ５）とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、前記ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との合計１００重量部に対して１０〜７００重量部の導電性フィラーとを含有することを特徴とする、請求項３記載の電磁波シールド性接着性フィルム。
【請求項５】
ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）１００重量部に対して、エポキシ樹脂（Ｄ）３〜２００重量部を含有することを特徴とする請求項４記載の硬化性電磁波シールド性接着性フィルム。
【請求項６】
ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）１００重量部に対して、エポキシ樹脂（Ｂ）３〜２００重量部を含有することを特徴とする請求項５記載の硬化性電磁波シールド性接着性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，繰り返し屈曲を受けるフレキシブルプリント配線板などに貼着して、電気回路から発生する電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド性接着フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は、屈曲性を有することから、近年のＯＡ機器、通信機器、携帯電話などの更なる高性能化、小型化の要請に応えるべく、その狭く複雑な構造からなる筐体内部に電子回路を組み込むために多用されている。そうした電子回路のダウンサイズ化・高周波化に伴い、そこから発生する不要な電磁ノイズに対する対策がますます重要になってきている。そこで、フレキシブルプリント配線板に、電子回路から発生する電磁ノイズを遮蔽する電磁波シールド性接着フィルムを貼着することが従来よりおこなわれている。
この電磁波シールド性接着フィルム自体には、電磁波シールド性に加えて、貼り合わせたフレキシブルプリント配線板全体の耐屈曲性を損なわないよう、薄さと優れた耐屈曲性が要求される。そのため、電磁波シールド性接着性フィルムとしては、厚さの薄い基材フィルム上に導電層を設けてなる基本的構造を有するものが広く知られている。
【０００３】
従来の電磁波シールド性接着性フィルムとしては、カバーフィルムの片面に、導電性接着剤層及び必要に応じて金属薄膜層からなるシールド層を有し、他方の面に接着剤層と離型性補強フィルムとが順次積層されてなる補強シールドフィルムが知られている（特許文献１参照）。
また、導電性接着剤層及び／または金属薄膜を有するシールド層と芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルムを有するシールドフィルムが知られている（特許文献２参照）。
また、セパレートフィルムの片面に樹脂をコーティングしてカバーフィルムを形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設けてなるシールド性接着フィルムが知られている（特許文献３）。
【０００４】
電磁波シールド性接着性フィルムは、その両面を覆うセパレータの剥離力バランスが悪いと、以下のような問題が生じる。
(1)  抜き加工時に本来剥がれるべきではないセパレータが簡単に剥がれてしまう。
(2)  貼着時には速やかに剥がれるべき導電層側のセパレータが導電層から剥がれなかったり、導電層とは反対側を覆っており、貼着時には本来剥がれるべきではないセパレータが剥がれたりする。
(3)  貼着時には剥がれることなく、貼着後に速やかに剥がれるべき、導電層とは反対側を覆っていたセパレータが、貼着後速やかに剥がれなかったりする。
なお、抜き加工とは、大きな面積の電磁波シールド性接着性フィルムから、貼着予定のフレキシブルプリント配線板の形状に応じた形状の電磁波シールド性接着性フィルム「小片」を取り出す加工をいう。具体的には、大きな面積の電磁波シールド性接着性フィルムに、「小片」用の金型を当て、「小片」を打ち抜くことをいう。この抜き加工の際には、電磁波シールド性接着性フィルムの両面を覆うセパレータは剥がれてはいけない。
【特許文献１】特開２００３−２９８２８５号公報
【特許文献２】特開２００４−２７３５７７号公報
【特許文献３】特開２００４−９５５６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、電磁波シールド性接着性フィルムの抜き加工の生産性を向上し、電磁波シールド性接着性フィルムの両面を覆うセパレータをそれぞれ所望の時期に剥がし易くすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、電磁波シールド性接着性フィルムの両面を覆うセパレータの剥離力バランスを制御することによって、上記課題を解決したものである。
すなわち、本発明の電磁波シールド性接着フィルムは、剥離性フィルム１、単層又は複数の層からなる絶縁性層、導電性接着剤層を必須とする単層又は複数の層からなる導電性層、及び剥離性フィルム２が順次積層されてなる電磁波シールド性接着性フィルムであって、
剥離性フィルム２を導電性層から剥がす際の剥離力２が１〜５０ｇ／２５ｍｍであり、剥離性フィルム１を絶縁性層から剥がす際の剥離力１が剥離力２に対して１．１倍以上であり、且つ２００ｇ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の電磁波シールド性接着フィルムは、導電性接着剤層が剥離性フィルム２に接していることを特徴とする。
【０００８】
さらに、本発明の電磁波シールド性接着フィルムは、絶縁性層がフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（II）であり、導電性接着剤層が硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）であることを特徴とする
また、本発明の電磁波シールド性接着性フィルムは、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（II）が、カルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ１）、数平均分子量５００〜８０００の他のポリオール（ｃ２）および有機ジイソシアネート（ｃ３）を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｃ４）と、ポリアミノ化合物（ｃ５）とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）と、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｄ）とを含有し、
硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）が、カルボキシル基を有するジオール化合物（ａ１）、数平均分子量５００〜８０００の他のポリオール（ａ２）および有機ジイソシアネート（ａ３）を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ａ４）と、ポリアミノ化合物（ａ５）とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、前記ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との合計１００重量部に対して１０〜７００重量部の導電性フィラーとを含有することを特徴とする
【０００９】
また、本発明の電磁波シールド性接着性フィルムは、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）１００重量部に対して、エポキシ樹脂（Ｄ）３〜２００重量部を含有することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の電磁波シールド性接着性フィルムは、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）１００重量部に対して、エポキシ樹脂（Ｂ）３〜２００重量部を含有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
両面を覆うセパレータの剥離力バランスを制御することにより、抜き加工の生産性に優れる電磁波シールド性接着フィルムであって、貼着時の使い勝手のよい電磁波シールド性接着性フィルムを提供できるようになった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
まず、本発明の電磁波シールド性接着性フィルムについて説明する。
本発明の電磁波シールド性接着フィルムは、剥離性フィルム１、単層又は複数の層からなる絶縁性層、導電性接着剤層を必須とする単層又は複数の層からなる導電性層、及び剥離性フィルム２が順次積層されてなるものである。
【００１３】
単層又は複数の層からなる絶縁性層としては、従来公知のプラスチックフィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、軟質ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルム、ポリオレフィンフィルム、アクリルフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素フィルム、ポリイミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルムなどや、従来公知の樹脂、例えばアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン樹脂などを使用することができる。
これら従来公知のプラスチックフィルムや樹脂は、単層で使用することもできるが、必要に応じて複数の層になっていても良い。
【００１４】
これらの中でも絶縁性層としては特に接着性や耐熱性の点でフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）が好ましい。
フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）は、カルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ１）、数平均分子量５００〜８０００の他のポリオール（ｃ２）および有機ジイソシアネート（ｃ３）を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｃ４）と、ポリアミノ化合物（ｃ５）とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）と、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｄ）とを含有する。
ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）及びエポキシ樹脂（Ｄ）を含有する接着樹脂組成物は、熱圧着時の接着剤層のしみ出しが少なく、鉛フリーハンダリフローに耐え得る、優れた耐熱性及び耐屈曲性を得ることができる。
【００１５】
フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）に含有されるポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）は、カルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ１）と、数平均分子量５００〜８０００である、（ｃ１）以外のポリオール（ｃ２）及び有機ジイソシアネート（ｃ３）とを反応させて得られる、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｃ４）と、ポリアミノ化合物（ｃ５）とを反応させて得られるものである。
カルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ１）としては、ジメチロール酢酸、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸、ジメチロールペンタン酸等のジメチロールアルカン酸や、ジヒドロキシコハク酸、ジヒドロキシ安息香酸等が挙げられる。特に反応性、溶解性点から、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸が好ましい。
【００１６】
数平均分子量５００〜８０００である、（ｃ１）以外のポリオール（ｃ２）は、一般にポリウレタン樹脂を構成するポリオール成分として知られている、カルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ１）以外のポリオールである。前記ポリオール（ｃ２）の数平均分子量（Ｍｎ）は、得られるポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）の耐熱性、接着強度、溶解性等を考慮して適宜決定されるが、好ましくは１０００〜５０００である。Ｍｎが５００未満であると、得られるポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）中のウレタン結合が多くなり過ぎ、ポリマー骨格の柔軟性が低下してフレキシブルプリント配線板への接着性が低下する傾向があり、また、Ｍｎが８０００を越えると、ジオール化合物（ｃ１）由来のカルボキシル基の、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）中における数が減少する。その結果、エポキシ樹脂との反応点が減少するため、得られる硬化接着剤層の耐ハンダリフロー性が低下する傾向にある。
【００１７】
数平均分子量５００〜８０００である、（ｃ１）以外のポリオール（ｃ２）としては、各種のポリエーテルポリオール類、ポリエステルポリオール類、ポリカーボネートポリオール類、ポリブタジエングリコール類等が使用できる。
ポリエーテルポリオール類としては、酸化エチレン、酸化プロピレン、テトラヒドロフランなどの重合体または共重合体等が挙げられる。
【００１８】
ポリエステルポリオール類としては、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、１，４−ブチレンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、もしくはダイマージオール等の飽和または不飽和の低分子ジオール類とアジピン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、マレイン酸、フマル酸、コハク酸、シュウ酸、マロン酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、もしくはセバシン酸等のジカルボン酸類、またはこれらの無水物類を反応させて得られるポリエステルポリオール類や、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、又は２−エチルヘキシルグリシジルエーテル等のアルキルグリシジルエーテル類、バーサティック酸グリシジルエステル等のモノカルボン酸グリシジルエステル類と上記のジカルボン酸類の無水物類とをアルコール類などの水酸基含有化合物の存在下で反応させて得られるポリエステルポリオール類、または環状エステル化合物を開環重合して得られるポリエステルポリオール類が挙げられる。
【００１９】
ポリカーボネートポリオール類としては、例えば、
１）グリコールまたはビスフェノールと炭酸エステルとの反応生成物、あるいは
２）グリコールまたはビスフェノールにアルカリの存在下でホスゲンを反応させて得られる反応生成物    等が使用できる。     
上記１）または２）の場合に用いられるグリコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ブチレングリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、３，３’−ジメチロールヘプタン、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、オクタンジオール、ブチルエチルペンタンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、シクロヘキサンジオール、３，９−ビス（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル、２，２，８，１０−テトラオキソスピロ〔５.５〕ウンデカンが挙げられる。
【００２０】
また、上記１）または２）の場合に用いられるビスフェノールとしては、例えば、ビスフェノールＡやビスフェノールＦ等のビスフェノール類や、これらのビスフェノール類にエチレンオキサイドまたはプロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加させた化合物等が挙げられる。
また、上記１）の場合に用いられる炭酸エステルとしては、例えば、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等が挙げられる。
【００２１】
数平均分子量５００〜８０００である、（ｃ１）以外のポリオール（ｃ２）として例示した各種ポリオールは、単独で用いても、２種類以上併用してもよい。
更に、得られるポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）の性能が失われない範囲内で、カルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ１）と、数平均分子量５００〜８０００である、（ｃ１）以外のポリオール（ｃ２）及び有機ジイソシアネート（ｃ３）とを反応させる際に、カルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ１）以外の低分子ジオール類を併用しても良い。併用可能な低分子ジオール類としては、たとえば、数平均分子量５００〜８０００である、（ｃ１）以外のポリオール（ｃ２）の製造に用いられる各種低分子ジオール等が挙げられる。
【００２２】
ウレタンプレポリマー（ｃ４）を合成する際に、カルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ１）と、数平均分子量５００〜８０００である、（ｃ１）以外のポリオール（ｃ２）とは、数平均分子量５００〜８０００の他のポリオール（ｃ２）１モルに対して、カルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ１）０．１モル〜４．０モルとなる比率で用いることが好ましく、０．２モル〜３．０モルとなる比率で用いることがより好ましい。（ｃ２）１モルに対する（ｃ１）の使用量が０．１モルより少ないと、エポキシ樹脂（Ｄ）と架橋可能なカルボキシル基が少なくなり、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）の耐ハンダリフロー性が低下する傾向にある。また、４．０モルより多いと、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）の接着性が低下する傾向にある。
【００２３】
有機ジイソシアネート（ｃ３）としては、芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環族イソシアネート、またはこれらの混合物を使用できるが、特にイソホロンジイソシアネートが好ましい。
【００２４】
芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、１，５−ナフチレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルジメチルメタンジイソシアネート、４，４′−ベンジルイソシアネート、ジアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、テトラアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、またはキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００２５】
脂肪族ジイシシアネートとしては、例えば、ブタン−１，４−ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、またはリジンジイソシアネート等が挙げられる。
【００２６】
脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート、１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、またはメチルシクロヘキサンジイソシアネート等が挙げられる。
【００２７】
末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｃ４）は、カルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ１）と、数平均分子量５００〜８０００である、（ｃ１）以外のポリオール（ｃ２）及び有機ジイソシアネート（ｃ３）とを反応させることにより得られる。末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｃ４）を合成する際の条件は、イソシアネート基が過剰になるようにする他にとくに限定はないが、イソシアネート基／水酸基の当量比が１．２／１〜３／１の範囲内になるような割合で、カルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ１）と、数平均分子量５００〜８０００である、（ｃ１）以外のポリオール（ｃ２）及び有機ジイソシアネート（ｃ３）とを反応させることが好ましい。また、反応温度は通常常温〜１２０℃であるが、更に製造時間、副反応の制御の面から好ましくは６０〜１００℃である。
【００２８】
ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）は、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｃ４）と、ポリアミノ化合物（ｃ５）とを反応させて得られる。
ポリアミノ化合物（ｃ５）としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジアミンの他、２−（２−アミノエチルアミノ）エタノール、２−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、２−ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等の水酸基を有するアミン類も使用することができる。なかでも、イソホロンジアミンが好適に使用される。
【００２９】
末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｃ４）とポリアミノ化合物（ｃ５）とを反応させてポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）を合成するときには、分子量を調整する為に反応停止剤を併用することができる。反応停止剤としては、ジ−ｎ−ブチルアミン等のジアルキルアミン類、ジエタノールアミン等のジアルカノールアミン類や、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類が使用できる。
【００３０】
末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｃ４）、ポリアミノ化合物（ｃ５）及び必要に応じて反応停止剤を反応させる際の条件は、とくに限定はないが、ウレタンプレポリマー（ｃ４）が有するイソシアネート基に対する、ポリアミノ化合物（ｃ５）及び反応停止剤中のアミノ基の合計の当量比が０．５〜１．３の範囲内であることが好ましい。当量比が０．５未満の場合には、耐ハンダリフロー性が不十分になりやすく、１．３より多い場合には、ポリアミノ化合物（ｃ５）及び／または反応停止剤が未反応のまま残存し、臭気が残りやすくなる。
【００３１】
ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）を合成する際に用いられる溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール等のアルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤が挙げられる。これらの溶剤は、１種を単独で、または２種以上を混合して用いることができる。
得られるポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）の重量平均分子量は、５０００〜１０００００の範囲にあることが好ましい。重量平均分子量が５０００に満たない場合には、耐ハンダリフロー性が劣る傾向にあり、１０００００を越える場合には、接着性が低下する傾向にある。
【００３２】
また、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）に含有されるエポキシ樹脂（Ｄ）は、２個以上のエポキシ基を有する樹脂であり、液状であっても固形状であってもよい。
エポキシ樹脂（Ｄ）としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、スピロ環型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テルペン型エポキシ樹脂、トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタンなどのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどのグリシジルアミン型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、α−ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらのうち高接着性、耐熱性の点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、またはテトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００３３】
本発明で用いられるフィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）において、エポキシ樹脂と（Ｄ）とポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）との配合比率は、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）１００重量部に対して、エポキシ樹脂（Ｄ）３〜２００重量部であることが好ましく、５〜１００重量部であることがより好ましい。（Ｃ）１００重量部に対して（Ｄ）が３重量部より少ないと、耐ハンダリフロー性が低くなる傾向がある。一方、（Ｄ）が２００重量部より多いと、接着性が低下する傾向がある
フィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）には、耐熱性や耐屈曲性等の性能を損なわない範囲で、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ユリア系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などを含有させることができる。
【００３４】
また、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）とエポキシ樹脂（Ｄ）との反応や、エポキシ樹脂（Ｄ）の単独での反応を促進させる目的で、硬化促進剤、硬化剤を含有させることができる。エポキシ樹脂（Ｄ）の硬化促進剤としては、３級アミン化合物、ホスフィン化合物、イミダゾール化合物等が使用でき、硬化剤としては、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド、酸無水物等が使用できる。
【００３５】
硬化促進剤のうち、３級アミン化合物としては、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ（４．３．０）ノネン−５等が挙げられる。また、ホスフィン化合物としては、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン等が挙げられる。また、イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物が挙げられ、更にはイミダゾール化合物とエポキシ樹脂を反応させて溶剤に不溶化したタイプ、またはイミダゾール化合物をマイクロカプセルに封入したタイプ等の保存安定性を改良した潜在性硬化促進剤が挙げられるが、これらの中でも、潜在性硬化促進剤が好ましい。
【００３６】
硬化剤としてのカルボン酸ヒドラジドとしては、コハク酸ヒドラジド、アジピン酸ヒドラジド等が挙げられる。また、酸無水物としては、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等が挙げられる。
【００３７】
これらの硬化促進剤または硬化剤としては、それぞれ２種類以上を併用してもよく、その使用量は合計で（硬化促進剤または硬化剤のどちらか一方のみを使用する場合も含まれる）、エポキシ樹脂（Ｄ）１００重量部に対して０．１〜３０重量部の範囲であることが好ましい。
【００３８】
また、フィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）には、接着性、耐ハンダリフロー性を劣化させない範囲で、シランカップリング剤、酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤，充填剤，難燃剤等を添加してもよい。
【００３９】
続いて本発明で用いる導電性接着剤層を必須とする単層又は複数の層からなる導電性層について説明する。
導電性接着剤層とは、接着剤の中に導電性材料を配合したものであり、接着剤、導電性材料共に、従来公知の材料を使用することができる。
接着剤としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂などが挙げられ、これらは単独もしくは複数組み合わせても構わない。
また、導電性材料としては、金属フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を用いることができる。
金属フィラーとしては、銀、銅、ニッケル等の金属粉、ハンダ等の合金粉、銀メッキされた銅粉、金属メッキされたガラス繊維やカーボンフィラーなどが挙げられる。
【００４０】
この中でも特に本発明の導電性層は、導電性層が導電性接着剤層からなり、導電性接着剤層が剥離性フィルム２に接していることが好ましく、さらには、導電性接着剤層としては硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)が好ましい。
【００４１】
硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）は、カルボキシル基を有するジオール化合物（ａ１）、数平均分子量５００〜８０００の他のポリオール（ａ２）および有機ジイソシアネート（ａ３）を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ａ４）と、ポリアミノ化合物（ａ５）とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、前記ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との合計１００重量部に対して１０〜７００重量部の導電性フィラーとを含有する。
【００４２】
硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（I）に含有されるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）としては、フィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(IＩ)に含有されるポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）と同様のものを挙げることができる。
２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）についても、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｄ）と同様のものを挙げることができる。
エポキシ樹脂（Ｂ）とポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）との配合比率も、エポキシ樹脂（Ｄ）とポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）との配合比率と同様に、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）１００重量部に対して、エポキシ樹脂（Ｂ）３〜２００重量部であることが好ましく、５〜１００重量部であることがより好ましい。
【００４３】
さらにフィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物 (ＩI)と同様に、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（I）には、耐熱性や耐屈曲性等の性能を損なわない範囲で、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ユリア系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などを含有させることができる。
【００４４】
また、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との反応や、エポキシ樹脂（Ｂ）の単独での反応を促進させる目的で、硬化促進剤、硬化剤を含有させることができる点についても、フィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物 (ＩI)の場合と同様である。
また、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)には、フィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（II）の場合と同様に、接着性、耐ハンダリフロー性を劣化させない範囲で、シランカップリング剤、酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤，充填剤，難燃剤等を添加してもよい。
【００４５】
また、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層に含有される導電性フィラーは、接着剤層に導電性を付与するものであり、導電性フィラーとしては、金属フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物が用いられる。
金属フィラーとしては、銀、銅、ニッケル等の金属粉、ハンダ等の合金粉、銀メッキされた銅粉、金属メッキされたガラス繊維やカーボンフィラーなどが挙げられる。なかでも、導電率の高い銀フィラーが好ましく、特にフィラー同士の接触を得やすい比表面積０．５〜２．５ｍ２／ｇである銀フィラーが好ましい。
また、導電性フィラーの形状としては、球状、フレーク状、樹枝状、繊維状などが挙げられる。
【００４６】
硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）における導電性フィラーの含有量は、必要とする電磁波シールド効果の度合いによって異なるが、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との合計１００重量部に対して、導電性フィラーは１０〜７００重量部であり、５０〜５００重量部であることが好ましい。導電性フィラーの含有量が１０重量部を下回ると、導電性フィラー同士が十分に接触せず、高い導電性が得られず、電磁波シールド効果が不十分となりやすい。また、導電性フィラーの含有量が７００重量部を超えても、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層の表面抵抗値は下がらなくなり、電導率が飽和状態に達する上に、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層中の導電性フィラーの量が過多となり、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）の基材フィルムへの密着性や接着力が低下する。
【００４７】
本発明の導電性層には、上記導電性接着剤層に加えて、例えば金属箔や金属蒸着層などをさらに使用しても良い。金属箔や金属蒸着層などの金属層を設ける場合、導電性接着剤層が剥離フィルム２に接するように、金属層を設けることが好ましい。金属層は、２つの導電性接着剤層で挟まれていてもよい。
金属箔及び金属蒸着層を構成する金属としては、白金、金、銀、銅、パラジウム、タングステン、アルミニウム、ニッケル、クロム、鉄、マグネシウム、亜鉛、スズ等、およびこれらの合金が挙げられ、単独で、または２種以上を混合して用いることができる。
金属箔の厚みは特に限定は無いが、０．１μｍ〜１００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは、１μｍ〜５０μｍである。
また、金属蒸着層の厚みは、１０オングストローム〜５０００オングストロームの範囲が好ましく、より好ましくは、５０オングストローム〜３０００オングストロームである。
金属蒸着層は、剥離フィルム１とは反対側の絶縁性層上に設けても良いし、剥離フィルム２とは反対側の導電性層上に設けても良い。
【００４８】
さらに、本発明の導電層は、２種類以上の上記導電性接着剤層を積層させても良く、導電層のトータル厚みは、０．５μｍ〜５００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは、１μｍ〜１００μｍである。
【００４９】
剥離フィルム１及び２は、片面あるいは両面に離型処理をしたフィルムや、片面あるいは両面に粘着剤を塗布したフィルムなどを使用することができる。
離型フィルムの基材としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、硬質ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン、ポリイミド、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリブテン、軟質ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル等のプラスチックシート等、グラシン紙、上質紙、クラフト紙、コート紙等の紙類、各種の不織布、合成紙、金属箔や、これらを組み合わせた複合フィルムなどが挙げられる。
【００５０】
離型処理方法としては、離型剤をフィルムの片面あるいは両面に塗布したり、物理的にマット化処理する方法がある。
離型剤としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の炭化水素系樹脂、高級脂肪酸及びその金属塩、高級脂肪酸石鹸、ワックス、動植物油脂、マイカ、タルク、シリコーン系界面活性剤、シリコーンオイル、シリコーン樹脂、フッ素系界面活性剤、フッ素樹脂、フッ素含有シリコーン樹脂などが用いられる。
離型剤の塗布方法としては、従来公知の方式、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等により行うことができる。
【００５１】
粘着剤としては、従来公知のアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、シリコーン系樹脂またはゴム系樹脂と架橋剤とを含んでなる粘着剤が挙げられる。電磁波シールド性接着性フィルムを高温で圧着する場合には、耐熱性微粘着剤、例えば重量平均分子量４５万〜１５０万である高分子量のアクリル系樹脂を含んでなる粘着剤を用いることが好ましい。
粘着剤の塗布方法としては、上記離型剤の塗布方法と同様に、従来公知の方式である、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等により行うことができる。
【００５２】
本発明の電磁波シールド性接着性フィルムは、剥離性フィルム１、単層又は複数の層からなる絶縁性層、導電性接着剤層を必須とする単層又は複数の層からなる導電性層、及び剥離性フィルム２が順次積層されてなるが、剥離性フィルム２を導電性層から剥がす際の剥離力２が１〜５０ｇ／２５ｍｍであり、剥離性フィルム１を絶縁性層から剥がす際の剥離力１が剥離力２に対して１．１倍以上であり、且つ２００ｇ／２５ｍｍ以下であることが重要である。
剥離性フィルム２を導電性層から剥がす際の剥離力２が１ｇ／２５ｍｍ以下であると、ある程度の大きさの電磁波シールド性接着性フィルムから、貼着予定のフレキシブルプリント配線板の形状に応じた形状に抜き加工する際に、剥離フィルム１が簡単に剥がれ、抜き加工の収率が低下する。また、剥離力２が５０ｇ／２５ｍｍよりも大きいと、貼着の際、剥離性フィルム２が導電性層から剥がしにくくなり、作業性が低下する。剥離性が著しく悪い場合には、剥離性フィルム２を剥がす際に導電性層の一部をも一緒にもぎっとってしまう。
【００５３】
さらに、剥離力１が剥離力２に対して１．１倍より小さいと、剥離フィルム２を導電性層から剥がそうとする際に、本来剥がれるべきではない剥離フィルム１が剥がれてしまい、貼着時の作業性、生産性が低下する。
また、剥離力１が２００ｇ／２５ｍｍより大きいと、貼着後、剥離性フィルム１を剥がす際に、剥離性フィルム１が剥がれにくくなり、剥離時の作業性、生産性が低下する。
【００５４】
本発明でいう剥離力とは、下記の方法で測定した値である。
電磁波シールド性接着性フィルムを幅２５ｍｍ及び長さ２２０ｍｍのサイズに裁断し、測定用試料とする。
＜剥離フィルム１側＞
剥離フィルム２を剥がし、露出した導電性接着剤層を、貼り付け面積が２５ｍｍ×１００ｍｍとなるように、ＳＵＳ板に重ね、剥離フィルム１の表面を、重さ２ｋｇのゴムロールを１往復して圧着して試験片とした。その試験片をＪＩＳ  Ｚ０２３７の条件にて２０分間静置し、ＪＩＳＺ０２３７に従って１８０°ピール方向に剥離スピード０．３ｍ／分で剥離をして剥離性フィルム１の剥離力を測定する。
＜剥離フィルム２側＞
両面粘着テープを介して、剥離フィルム１を、貼り付け面積が２５ｍｍ×１００ｍｍとなるように、ＳＵＳ板に貼り付け、剥離フィルム２の表面を、重さ２ｋｇのゴムロールを１往復して圧着して試験片とした。その試験片をＪＩＳ  Ｚ０２３７の条件にて２０分間静置し、ＪＩＳＺ０２３７に従って１８０°ピール方向に剥離スピード０．３ｍ／分で剥離をして剥離性フィルム２の剥離力を測定する。
【００５５】
なお、本発明においては、剥離フィルム１、２それぞれの側の剥離力を適正範囲に制御すべく、前記のフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）やその他の絶縁性フィルムを、絶縁性感圧性接着剤層を介して剥離フィルム１で覆うこともできるし、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）や金属層を、導電性感圧性接着剤層を介して剥離フィルム２で覆うこともできる。
【実施例】
【００５６】
次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。実施例及び比較例において、「部」及び「％」とあるのは、「重量部」及び「重量％」をそれぞれ意味するものとする。
【００５７】
なお、実施例中に記載したポリウレタンポリウレア樹脂の重量平均分子量、及びポリエステル樹脂の数平均分子量は、ＧＰＣ測定で求めたポリスチレン換算の重量平均分子量、及び数平均分子量であり、ＧＰＣ測定の条件は、以下のとおりである。
装置：Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  Ｓｙｓｔｅｍ−２１（昭和電工製）
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ  ＫＦ−８０２、ＫＦ−８０３Ｌ、ＫＦ−８０５Ｌ
（昭和電工製）の合計３本を連結して使用。
溶媒：テトラヒドロフラン
流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
温度：４０℃
試料濃度：０．３重量％
試料注入量：１００μｌ
【００５８】
[ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）、（Ｃ）の合成]
[合成例１]
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器に、アジピン酸とテレフタル酸及び３−メチル−１，５−ペンタンジオールから得られる数平均分子量（以下、「Ｍｎ」という）＝１００６であるジオール４１４部、ジメチロールブタン酸８部、イソホロンジイソシアネート１４５部、及びトルエン４０部を仕込み、窒素雰囲気下９０℃で３時間反応させた。これに、トルエン３００部を加えて、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの溶液を得た。次に、イソホロンジアミン２７部、ジ−ｎ−ブチルアミン３部、２−プロパノール３４２部、及びトルエン５７６部を混合したものに、得られたウレタンプレポリマーの溶液８１６部を添加し、７０℃で３時間反応させ、重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」という）＝５４，０００、酸価５ｍｇＫＯＨ/ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂の溶液を得た。これに、トルエン１４４部、２−プロパノール７２部を加えて、固形分３０％であるポリウレタンポリウレア樹脂溶液（Ａ−１）（又は（Ｃ−１））を得た。
【００５９】
[実施例１]
ポリウレタンポリウレア樹脂溶液（Ａ−１）３３３部に対して、エポキシ樹脂（Ｂ−１）２０部を加えて接着樹脂組成物を得た。この接着樹脂組成物３５３部に対して、導電フィラー（福田金属箔粉工業製「ＡｇＸＦ−３０１」）１８０部を加えて攪拌混合し、ポリウレタンポリウレア樹脂とエポキシ樹脂（Ｂ−１）との合計１００重量部に対して、導電フィラー１５０部を含有する、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤を得た。
別途ポリウレタンポリウレア樹脂溶液（Ｃ−１）３３３部に対して、エポキシ樹脂（Ｄ−１）２０部を加えて絶縁性樹脂組成物１を得た。
次いで、剥離性フィルム２として厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理を施したフィルムの剥離処理面上に、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤を塗工、乾燥し、乾燥膜厚が８μｍの硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤(I)を形成した。
別途、剥離性フィルム１として厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理を施したフィルムの剥離処理面上に、絶縁性樹脂組成物を塗工、乾燥し、乾燥膜厚が１５μｍのフィルム状硬化性絶縁性樹脂組成物(II)を形成した。
剥離性フィルム２に設けた硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)面と剥離性フィルム１に設けたフィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)面とを貼り合わせて電磁波シールド性接着フィルムを作製した。
得られた電磁波シールド性接着性フィルムの、剥離性フィルム１とフィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物面との剥離力１及びに剥離性フィルム２と硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層面との剥離力２を前述の方法で測定した。
【００６０】
[実施例２〜５]、比較例１〜４
実施例１と同様にして、表１に示す様々な剥離力の剥離性フィルム１及び剥離性フィルム２を用いて電磁波シールド性接着性フィルムを作製した。
【００６１】
各実施例及び各比較例で得られた剥離性フィルム付き硬化性電磁波シールド性接着性フィルムについて、抜き加工性、外観、剥離性を以下の方法で評価した。結果を表１に示す。
（１）抜き加工性の評価
抜き加工機ＴＨ−２０００（望月製作所製）を用いて、硬化性電磁波シールドフィルムから、直径１０ｍｍの円形の「小片」を連続して１００個打ち抜いた。打ち抜いた１００個のサンプル中、剥離性フィルム２が電磁波シールドフィルムから剥がれている個数を目視で確認し、下記の基準で評価を行った。
○・・・剥離性フィルム２が剥がれているサンプルが０個〜２個
△・・・剥離性フィルム２が剥がれているサンプルが３個〜５個
×・・・剥離性フィルム２が剥がれているサンプルが６個以上
【００６２】
（２）剥離性の評価
幅２５ｍｍ、長さ７０ｍｍの電磁波シールド性接着性フィルムを用意し、剥離性フィルム１及び２の表面にそれぞれセロハンテープを貼り付け、引っ張り速度０．３ｍ/分、剥離角度１８０°でセロハンテープをほぼ同時に剥がし、剥離性フィルム１または２が絶縁性層または導電性層から剥がれるかどうかを下記の基準で評価を行った。
○・・・剥離性フィルム２が全面速やかに剥がれる。且つ剥離性フィルム１は剥がれない。
△・・・剥離性フィルム２が全面速やかに剥がれる。且つ剥離性フィルム１が部分的に剥がれる。
△×・・・剥離性フィルム２が剥がれるが、導電性層表面に凹凸ができる。且つ剥離性フィルム１は剥がれないか、もしくは剥離性フィルム１が部分的に剥がれる。
×・・・剥離性フィルム２が剥がれない。又は剥離性フィルム１が剥がれる。
【００６３】
（３）硬化後の剥離フィルム１の剥離性の評価
剥離性フィルム２を剥がし、露出した導電性接着剤層に、厚さが５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製「カプトン２００ＥＮ」）を１５０℃、１．０ＭＰａ、３０ｍｉｎの条件で圧着し、電磁波シールドフィルムを硬化し、硬化した電磁波シールドフィルムから幅２５ｍｍ、長さ７０ｍｍの試験片を１００個切り出し、以下の手順で評価した。７０ｍｍ以上の長さのセロハンテープを各試験片の剥離性フィルム１のほぼ中央からいずれかの端部にむけて、貼り付け面積が２０ｍｍ×３０ｍｍとなるように貼り付け、セロハンテープの貼着されていない側を手前、貼着されていないセロハンテープの端部が向こう側になるように位置させ、貼着されていないセロハンテープの端部を持ち、向こう側から手前に向けてセロハンテープを引っ張り、セロハンテープごと剥離フィルム１を剥がす。電磁波シールドフィルムから剥離性フィルム１が剥がれなかった個数を目視で確認し、下記の基準で評価を行った。
○・・・剥離性フィルム１が剥がれているサンプルが０個〜２個
△・・・剥離性フィルム１が剥がれているサンプルが３個〜５個
×・・・剥離性フィルム１が剥がれているサンプルが６個以上
【００６４】
【表１】
2009289840.tif 000002