(57)【要約】【課題】有機ＥＬ装置の有機発光層をスピンコート法で形成し、陰極をマスクとして有機発光層の不要部分をエッチングする場合、陰極がエッチング雰囲気に晒されるため、損傷を受ける。特にトップエミッション型の有機ＥＬ素子を形成する場合、陰極は透明性を確保するため、薄く形成する必要が生じ、損傷を受けた場合に電気的特性が劣化し、発光むらが生じるおそれがある。【解決手段】陰極１０８を、紫外光を遮断するＺｎＯ等を用いた保護層１１０、又は第３電極１０９にて覆い、保護層１１０と第３電極１０９をマスクとしてエッチングを行う。ＺｎＯは光学的に透明であり、厚く形成しても光透過性を損なわない。又、第３電極１０９を発光領域外に形成することで光取り出し効率を下げずに第３電極１０９を配置できる。さらに、紫外光を遮断することで、プラズマエッチング処理で発生する紫外光による有機発光層１０７への影響を抑制できる。【選択図】図３
2009170403.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、
基板の一部を覆う第１電極を形成する工程と、
前記第１電極を覆う有機発光層を形成する工程と、
前記第１電極と、前記有機発光層を挟んで対向する位置に、平面視にて少なくとも前記第１電極の通電部と重なり、光透過性を有する第２電極を形成する工程と、
前記第２電極の一部と電気的に接続し、平面視にて前記通電部と重ならない領域の少なくとも一部に第３電極を形成する工程と、
前記第２電極を覆う領域であって、平面視にて前記第２電極と前記第３電極とが重ならない領域を少なくとも覆うように光透過性の保護層を形成する工程と、
前記第３電極と前記保護層とをマスクとして、前記有機発光層の一部を除去する工程と、
を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、
前記有機発光層を形成する工程の前に、前記第１電極を覆う領域であって、平面にて前記通電部と重ならない領域に隔壁を形成する工程を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、
前記第２電極を形成する工程において、前記第２電極は平面視にて前記隔壁部の一部とも重なるように形成し、
前記第３電極を形成する工程において、前記第３電極は平面視にて前記隔壁部と重なる領域に形成し、
前記保護層を形成する工程において、前記保護層は平面視にて前記第３電極の一部とも重なるように形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記基板と前記通電部との間に、光反射層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１から３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記第１電極の材質に光反射性の材質を用いることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記有機発光層の形成は、液状を呈する有機発光層前駆体の塗布工程を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記有機発光層前駆体の塗布工程は、スピンコート法、ディップコート法、スクリーン印刷法、スプレー法、スリットダイコート法、キャップコート法のいずれか一つを用いて形成されることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１から６のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記保護層は無機物を用いることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記保護層は紫外線を遮断する材質を用いることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項２または３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、
前記隔壁を形成する工程の前に、前記基板上に第１配線部を形成する工程を有し、
前記隔壁を形成する工程において、前記第１配線部の少なくとも一部が前記隔壁と平面視にて重ならないように前記隔壁を形成し、
前記有機発光層を形成する工程において、前記第１配線部を覆うように前記有機発光層を形成し、
前記保護層を形成する工程において、前記保護層を平面視にて前記第１配線部と重ならないように形成し、
前記有機発光層の一部を除去する工程の後に、前記第３電極と前記第１配線部とを電気的に接続する第２配線部を形成する工程を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記第２配線部は前記第３電極と同一種の金属を用いて形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１２】
基板の一方の面側に形成された第１電極と、
前記第１電極と対向して形成された第２電極と、
前記第１電極と前記第２電極との間に配置された有機発光層と、
前記第１電極の通電部とは平面視において重ならない領域に配置され、前記第２電極の一部と電気的に接続する第３電極と、
前記第２電極を覆う領域であって、少なくとも前記第３電極と重ならない領域を覆うように形成された光透過性の層と、
前記基板の前記一方の面側に形成された実装端子と、
前記実装端子と電気的に接続された第１配線と、
前記第１配線と前記第３電極とを電気的に接続する第２配線と、
を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。  
【請求項１３】
請求項１２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置であって、
前記基板の前記一方の面側に前記第１電極を複数有し、
複数の前記第１電極の各々の通電部と平面視において重ならない領域に形成され、複数の前記第１電極を互いに分離する隔壁をさらに有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１４】
請求項１２または１３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置であって、
前記第２電極は光透過性を有し、前記第１電極は光反射性を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１５】
請求項１２または１３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置であって、
前記第２電極は光透過性を有し、
前記基板と前記通電部との間に、光反射層を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１６】
請求項１２から１５のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子は、プリンタヘッド用の光源としてその応用範囲が広がってきている。プリンタヘッド用の光源として用いる場合には、単色表示を各有機エレクトロルミネッセンス素子毎に、高い均一性を持って行うことが重要となる。高い均一性を有する有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する手段としては、有機発光層前駆体をスピンコート法等を用いて一旦基板全面に塗布し、乾燥、アニールを行って後、不要な部分をエッチング除去する方法が知られている。特許文献１では、第２電極（基板に近い側にある電極を第１電極として、第１電極と協働して有機発光層に電流を供給する電極）及び第２電極上に形成された保護部材をマスクとして有機発光層をエッチングする方法が知られている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２４２４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した方法を用いる場合、第２電極はエッチングに耐える必要性があるため、厚い層厚を有することが必要となる。厚い層厚を有する電極を用いた場合、光透過性が低下するため、トップエミッション構造をとることは困難となり、ボトムエミッション構造をとることが必要となる。ボトムエミッション構造を用いる場合、０．５ｍｍ程度の厚みを有する基板側から光を出射するため、有機発光層からの光を制御する光学系の設計が難しくなるという問題点がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、基板の一部を覆う第１電極を形成する工程と、前記第１電極を覆う有機発光層を形成する工程と、前記第１電極と、前記有機発光層を挟んで対向する位置に、平面視にて少なくとも前記第１電極の通電部と重なり、光透過性を有する第２電極を形成する工程と、前記第２電極の一部と電気的に接触し、平面視にて前記通電部と重ならない領域の少なくとも一部に第３電極を形成する工程と、前記第２電極を覆う領域であって、平面視にて前記第２電極と前記第３電極とが重ならない領域を少なくとも覆うように光透過性の保護層を形成する工程と、前記第３電極と前記保護層とをマスクとして、前記有機発光層の一部を除去する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、第２電極の少なくとも一部は保護層、又は第３電極で覆われている。従って、有機発光層をエッチングする工程で、保護層、又は第３電極で覆われた領域にある第２電極は、エッチング雰囲気から保護される。即ち、第２電極の少なくとも一部はエッチング工程起因の損傷から保護されるので、この領域での第２電極の層厚は均一に保たれる。そのため、保護層を設けない場合と比べ、有機発光層へ流す電流の均一性を向上させることが可能となり、発光むらの発生を抑制することができる。
【０００８】
また、第３電極をマスクとしてエッチングしているので、第３電極がマスクとして機能する領域ではその上部が露出する。そのため、第３電極に接続される配線部を設け、有機発光層を電気的に駆動することが容易となる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記有機発光層を形成する工程の前に、前記第１電極を覆う領域であって、平面にて前記通電部と重ならない領域に隔壁を形成する工程を有することを特徴とする。
【００１０】
上記した適用例によれば、隔壁は電流が供給されず発光に寄与しない有機発光層が位置する領域に形成される。そのため、光透過率の減少を防ぐことが可能となり、輝度の高い有機エレクトロルミネッセンス装置を製造することが可能となる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記第２電極を形成する工程において、前記第２電極は平面視にて前記隔壁部の一部とも重なるように形成し、前記第３電極を形成する工程において、前記第３電極は平面視にて前記隔壁部と重なる領域に形成し、前記保護層を形成する工程において、前記保護層は平面視にて前記第３電極の一部とも重なるように形成することを特徴とする。
【００１２】
上記した適用例によれば、第３電極は、電流が供給されず発光に寄与しない有機発光層が位置する隔壁部上に形成される。そのため、第３電極の影となる領域による光透過率の減少を防ぐことが可能となり、輝度の高い有機エレクトロルミネッセンス装置を製造することが可能となる。また、保護層が第２電極と第３電極の境目に形成されるため、第３電極と第２電極との間は確実に電気的に繋げられ、安定した状態で第２電極が駆動される有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供することが可能となる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記基板と前記通電部との間に、光反射層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする。
【００１４】
上記した適用例によれば、基板側に出射される光を折り返して、基板と対向する方向に光を出射させることができ、発光効率の高い有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供することができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、前記第１電極の材質に光反射性の材質を用いることを特徴とする。
【００１６】
上記した適用例によれば、光反射層を新たに製造することなく、基板側に出射される光を折り返して、基板と対向する方向に光が出射される。そのため、短い工程で発光効率の高い有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供することができる。
【００１７】
［適用例６］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記有機発光層の形成は、液状を呈する有機発光層前駆体の塗布工程を含むことを特徴とする。
【００１８】
上記した適用例によれば、有機発光層の形成に蒸着法を用いる場合と比べ、少ない設備投資で形成することが可能となり、製造コストを抑えることが可能となる。
【００１９】
［適用例７］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記有機発光層前駆体の塗布工程は、スピンコート法、ディップコート法、スクリーン印刷法、スプレー法、スリットダイコート法、キャップコート法のいずれか一つを用いて形成されることを特徴とする。
【００２０】
上記した適用例によれば、基板に均一な厚さを有する有機発光層を形成することができ、発光強度の面内均一性の高い有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供することが可能となる。
【００２１】
［適用例８］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記保護層は無機物を用いることを特徴とする。
【００２２】
上記した適用例によれば、有機発光層のエッチングに対して耐久性の高い保護層を提供できる。エッチングに起因する保護層の損傷が抑えられるため、エッチング後においても保護層の透明性を高く保つことが可能となり、より明るい有機エレクトロルミネッセンス装置が得られる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供することが可能となる。
【００２３】
［適用例９］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記保護層は紫外線を遮断する材質を用いることを特徴とする。
【００２４】
上記した適用例によれば、ドライエッチング工程で発生する紫外線を保護層により遮断することができる。そのため、有機発光層が受ける紫外線による損傷発生を防ぐことが可能となり、信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供することが可能となる。
【００２５】
［適用例１０］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、前記隔壁を形成する工程の前に、前記基板上に第１配線部を形成する工程を有し、前記隔壁を形成する工程において、前記第１配線部の少なくとも一部が前記隔壁と平面視にて重ならないように前記隔壁を形成し、前記有機発光層を形成する工程において、前記第１配線部を覆うように前記有機発光層を形成し、前記保護層を形成する工程において、前記保護層を平面視にて前記第１配線部と重ならないように形成し、前記有機発光層の一部を除去する工程の後に、前記第３電極と前記第１配線部とを電気的に接続する第２配線部を形成する工程を有することを特徴とする。
【００２６】
上記した適用例によれば、第３電極と第１配線部が露出した状態で第２配線部を形成するため、容易に電気的接続を行うことができる。
【００２７】
［適用例１１］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記第２配線部は前記第３電極と同一種の金属を用いて形成することを特徴とする。
【００２８】
上記した適用例によれば、第３電極と配線部に同一の金属を用いているので、同じ材料と工程で第３電極と、配線部と、を形成することが可能となる。そのため、同一の製造装置を用いることができ、層形成条件の条件管理が容易となる。また、設備投資の低減や、層形成の条件出しを短工程化することが可能となる。
【００２９】
［適用例１２］本適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス装置は、基板の一方の面側に形成された第１電極と、前記第１電極と対向して形成された第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置された有機発光層と、前記第１電極の通電部とは平面視において重ならない領域に配置され、前記第２電極の一部と電気的に接続する第３電極と、前記第２電極を覆う領域であって、少なくとも前記第３電極と重ならない領域を覆うように形成された光透過性の層と、前記基板の前記一方の面側に形成された実装端子と、前記実装端子と電気的に接続された第１配線と、前記第１配線と前記第３電極とを電気的に接続する第２配線と、を有することを特徴とする。
【００３０】
これによれば実装端子に与えられた電位は、第１配線、第２配線を介して第３電極に伝えられ、第３電極から第２電極へと伝えられる。そのため、第１電極、第２電極共に基板の一方の面側から電位を与えることが可能となる。そのため、配線工程を簡素化することが可能となる。また、第３電極は光を出射する領域から離れて配置されているため、電極の厚みを第２電極と比べ厚くすることが可能となる。そして、光を出射する領域となる第２電極は第３電極と導通が取られているため、電気抵抗による電圧降下を抑えた状態で第２電極を駆動できる。そのため、電気抵抗により生じる輝度分布が少ない有機エレクトロルミネッセンス装置を提供することが可能となる。
【００３１】
［適用例１３］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス装置は、前記基板の前記一方の面側に前記第１電極を複数有し、複数の前記第１電極の各々の通電部と平面視において重ならない領域に形成され、複数の前記第１電極を互いに分離する隔壁をさらに有することを特徴とする。
【００３２】
上記した適用例によれば、第１電極が隔壁により分離されている。そのため、第１電極の端部は隔壁により覆われる。第１電極の平面視における端部は、厚さむらや欠陥が端部以外の領域と比べ大きいため、この端部を隔壁により覆うことで輝度むらや、欠陥に起因する寿命特性の低下を避けることが可能となり、輝度分布が少なく、寿命特性に優れた有機エレクトロルミネッセンス装置を提供することが可能となる。
【００３３】
［適用例１４］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス装置は、前記第２電極は光透過性を有し、前記第１電極は光反射性を有することを特徴とする。
【００３４】
上記した適用例によれば、基板側に位置する第１電極は光反射性を有し、第２電極は光透過性を有している。そのため、有機発光層で発光し、基板側に向かった光は第１電極で反射され、光透過性の第２電極側に出射される。そのため、第２電極側から出射される光強度は有機発光層から第２電極側に出射された光と第１電極で反射され、第２電極側に出射される光との和が出射されるため、高い光電変換効率をもって第２電極側に光を出射することを可能とする有機エレクトロルミネッセンス装置を提供することが可能となる。
［適用例１５］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス装置は、前記第２電極は光透過性を有し、前記基板と前記通電部との間に、光反射層を有することを特徴とする。
【００３５】
上記した適用例によれば、基板と通電部との間に光反射層を有している。そのため、通電部に要求される仕事関数や電気的特性にとらわれずに光反射特性を選択することができる。そのため、光反射特性が優れた物質を光反射層に用いることができ、高い光電変換効率をもって第２電極側に光を出射することを可能とする有機エレクトロルミネッセンス装置を提供することが可能となる。
【００３６】
［適用例１６］本適用例にかかる電子機器は、上記した有機エレクトロルミネッセンス装置を有することを特徴とする。
【００３７】
これによれば、本適用例にかかる電子機器は、上記した有機エレクトロルミネッセンス装置を含むため、従来技術と比べ高い輝度と低い輝度むらを備える電子機器を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
（第１の実施形態：有機エレクトロルミネッセンス素子とこれを用いた電子機器）
以下、本実施形態について図面を用いて説明する。
【００３９】
図１は、電子機器としてのページプリンタを示す斜視図である。ページプリンタ１は、給紙トレーに配置された印刷用紙を取り込み、印刷処理を行うことで画像情報を書き加えた印刷用紙を出力するものである。
【００４０】
図２は、ページプリンタ１に配置される露光装置２０の一実施形態を示す模式図である。露光装置２０は、ラインヘッド２１と、ラインヘッド２１を構成する有機エレクトロルミネッセンス素子（以下有機ＥＬ素子と呼称する）３と、このラインヘッド２１からの光を結像させるレンズアレイ３１と、レンズアレイ３１を透過したラインヘッド２１からの光によって露光される感光体ドラム９と、ドラム回転軸９ａと、を備えている。
【００４１】
有機ＥＬ素子３を発光させると、レンズアレイ３１を通して感光体ドラム９に光が照射される。そして、光が照射された領域に対応して、トナー１０が付着する。この工程をドラム回転軸９ａを回転させながら行うことで、感光体ドラム９にトナー１０が付着し、感光体ドラム９に画像が形成される。そして、感光体ドラム９上のトナー１０を印刷用紙に転写することで、印刷用紙上に画像が形成される。印刷後、印刷用紙は排出され、画像形成が終了する。次に、感光体ドラム９に光を照射する素子となる有機ＥＬ素子３について説明を行う。
【００４２】
図３（ａ）は有機ＥＬ素子３を上から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図である。ここで、図３（ａ）では後述する光透過性の充填層１１３、光透過性の対向基板１１４を除いた状態の平面図を記載している。
【００４３】
有機ＥＬ素子３は、ガラス等を用いた光透過性の基板１００、反射層１０１、層間絶縁層１０２、第１電極としての陽極１０３、通電部１０４、隔壁部１０５、正孔注入層１０６、有機発光層１０７、第２電極としての光透過性の陰極１０８、第３電極１０９、可視領域で光透過性を有し、紫外領域の光を遮断するＺｎＯ等を用いた保護層１１０、配線部１１１、陰極コンタクト部１１２、光透過性の充填層１１３、光透過性の対向基板１１４、実装端子部１１５、とを含む。ここで、便宜上、「上」とは基板１００の法線方向で、有機発光層１０７が配置される面から離れて行く方向を指すものとする。
【００４４】
基板１００上に位置する反射層１０１は、基板１００に侵入してきた光を基板１００と対向する方向（上）に反射させることで上側へ光を集中させる、いわゆるトップエミッション構造を有している。層間絶縁層１０２は、反射層１０１と陽極１０３を分離し、各々の層が接触することで発生する電蝕現象を回避させるための層である。
【００４５】
通電部１０４は、陽極１０３のうち、平面視において隔壁部１０５と重ならない領域であり、正孔注入層１０６と電気的に接触している。通電部１０４は、有機発光層１０７に電流を供給し、有機発光層１０７より光を出射させている。隔壁部１０５は、有機発光層１０７中の発光させない領域への電流供給を阻止している。
【００４６】
正孔注入層１０６は、通電部１０４からの電流を受け、有機発光層１０７に正孔を供給すべく機能する。有機発光層１０７は、注入された正孔と、陰極１０８から供給される電子を再結合させることで、発光を行っている。陰極１０８は、陽極１０３の通電部１０４と協働して電流を有機発光層１０７に供給し、有機発光層１０７に電子を供給する。陰極１０８は光透過性を有しており、有機発光層１０７で発生した光を上側に効率良く出射させる機能を有している。
【００４７】
第３電極１０９は、陰極１０８に電流を供給すると共に、後述する正孔注入層１０６、有機発光層１０７のエッチング工程でのマスクとしても機能している。第３電極１０９は、典型的には陰極１０８の周囲を覆うように形成される。保護層１１０は、後述する正孔注入層１０６、有機発光層１０７のエッチング工程で陰極１０８に加えられる損傷を防止するために形成されている。また、製造工程中での水分等の侵入を防止する機能を有している。また、可視領域では光透過性を有しているため、有機発光層１０７で発生した光を上側に効率よく出射させる機能を有している。また、紫外領域の光を遮断するため、特にドライエッチングを用いる正孔注入層１０６、有機発光層１０７のエッチング工程で発生する紫外線から有機発光層１０７を保護することを可能としている。保護層１１０は、典型的には陰極１０８を第３電極１０９と協働して陰極１０８を全て覆い、陰極１０８がエッチング工程で受ける損傷から保護するよう配置される。また、第３電極１０９と一部が重なるよう配置され、第３電極１０９と陰極１０８との間で損傷が発生しないよう構成されている。また、第３電極１０９と配線部１１１とが接触する部分には保護層１１０を形成しないよう配置することで、第３電極１０９と配線部１１１との接触を良好に行えるよう構成されている。
【００４８】
配線部１１１は、陰極コンタクト部１１２と第３電極１０９との間に位置し、陰極コンタクト部１１２から第３電極１０９に電流を供給する機能を有している。ここで、配線部１１１と第３電極１０９とを同じ材質を用いて形成することで、同一の製造装置を用いることができるため好適であるが、必ずしも同じ材質に制限される必要はなく、別の材質を用いても良い。陰極コンタクト部１１２は、実装端子部１１５から配線部１１１に電流を導く機能を有している。充填層１１３は、基板１００上に構成された部材を覆い、対向基板１１４と機密性を保って接着させる機能を有している。また、光透過性を有しているため、有機発光層１０７で発生した光を上側に効率よく出射させる機能を有している。対向基板１１４は、充填層１１３の介在により、基板１００上に構成された部材を覆う。対向基板１１４は、水分や酸素等、有機発光層１０７を劣化させる雰囲気から保護する機能を有している。また、光透過性を有しているため、有機発光層１０７で発生した光を上側に効率よく出射させる機能を有している。
【００４９】
実装端子部１１５は、有機ＥＬ素子３の外部から陰極コンタクト部１１２へ電流を導く機能を有している。
【００５０】
この構造を用いることで、特に正孔注入層１０６、有機発光層１０７のエッチング工程（ドライエッチングでのアッシング条件が通常用いられる）での陰極１０８の損傷、及びエッチングを行う場合に発生する紫外線の損傷から有機発光層１０７を保護することが可能となる。
なお隔壁部１０５は必ずしも必要ではなく、隔壁部１０５を形成しない場合、陽極１０３のうち通電部１０４は陽極１０３と陰極１０８とが平面視において重なる領域となる。
【００５１】
（第１の実施形態の変形例−１）
上記した実施形態では、基板１００上に反射層１０１、層間絶縁層１０２、陽極１０３を形成して、有機発光層１０７で発生した光を上側に出射させているが、これは、反射層１０１、層間絶縁層１０２、陽極１０３をまとめて光反射性の陽極に代えても良い。この場合には、陽極１０３に銀、金、ニッケル、パラジウム、白金、シリコン及びこれらの合金や混合物、さらには上記した物質にドーピングを施した物質を用い、２００ｎｍ程度の層厚を用い、有機発光層１０７から基板１００側に出射された光を上側に反射させることで発光効率を上げ、さらに構造を簡略化することができる。
【００５２】
また、通電部１０４の形状は、図３（ａ）に示すように円形形状を有しているが、これは円形以外の、例えば矩形、楕円、長方形、多角形、不定形状、及びこれらの内部に空隙がある形状を有していても良い。
【００５３】
また、隔壁部１０５の形状は、図３（ａ）に示すように、通電部１０４と同心で、通電部１０４を囲う形状を有しているが、これは、陽極１０３上に通電部１０４の一部が残る範囲であれば、平面形状には制限はなく、通電部１０４を囲う必要はない。例えば上述した形状を用いても良い。さらには、複数の領域に分割された形状を有しても良い。
【００５４】
また、正孔注入層１０６、有機発光層１０７の形状は、平面視にて少なくとも一部の領域で通電部１０４と重なる領域があれば良く、平面形状については例えば矩形、楕円、長方形、多角形、不定形状、及びこれらの内部に空隙がある形状を用いても良い。
【００５５】
また、陰極１０８の形状は、平面視にて少なくとも一部の領域で通電部１０４と重なる領域があれば良く、平面形状については例えば矩形、楕円、長方形、多角形、不定形状、及びこれらの内部に空隙がある形状を用いても良い。
【００５６】
また、第３電極１０９の形状は、一部の領域で陰極１０８と重なっており、平面視にて少なくとも一部の領域で、陰極１０８と通電部１０４と重なる領域が開けられていれば良く、平面形状としては上述した形状を用いることができる。
【００５７】
また、保護層１１０の形状は、平面視にて陰極１０８を、第３電極１０９と協働して覆う形状を持つことが好ましいが、必ずしも陰極全面を覆う必要はなく、平面形状については上述した構造を用いても良い。この場合、陰極１０８が保護層１１０で覆われた領域では、保護層１１０を形成しない場合と比べ陰極１０８及び有機発光層１０７の信頼性を向上させることができる。
【００５８】
また、保護層１１０を形成する材質としては、可視領域で光透過性を有し、紫外領域の光を遮断するＺｎＯが好適な材質ではあるが、これはＺｎＯに限定されることなく、ＴｉＯ等も同様な特性を持ち、好適である。また、必ずしも紫外線を遮断する無機物を用いなくとも良く、エポキシ樹脂や、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等、可視領域で透明な有機物を用いても良い。この場合においても、陰極１０８がエッチング工程で受ける損傷から保護し、基板１００の上側から光を出射させることができる。また、可視領域、紫外領域で透明な窒化珪素、酸化珪素、窒化酸化珪素等、を用いても良く、この場合においても、陰極１０８がエッチング工程で受ける損傷から保護し、基板１００の上側から光を出射させることができる。また、無機物は正孔注入層１０６、有機発光層１０７をドライエッチングする場合に選択比を高く取ることができるため、有機物を用いる場合と比べ薄層化することが可能となり、光透過率を高く取ることができる。
【００５９】
（第１の実施形態の変形例−２）
上記した実施形態では、図３（ａ），（ｂ）に示したように、一つの通電部１０４（発光する領域）に対して、一つの陰極１０８及び一つの第３電極１０９を設ける構造について説明したが、一つの陰極１０８及び一つの第３電極１０９が複数の通電部１０４に対して共通に設けられた構造を用いても良い。具体的には、図７（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すような構造を用いることができる。
【００６０】
図７（ａ），（ｂ），（ｃ）は、複数の通電部１０４に対して共通に一つの陰極１０８及び一つの第３電極１０９を設けた構造を有する有機ＥＬ装置３Ａを示す平面図であり、配線部１１１よりも上の層については図示の都合上記載を省略したものである。なお、平面図の理解を助けるべく、図７（ｂ）のＡ−Ａ’線断面図を図９に示す。図９は、通電部１０４が複数ある点、複数の通電部に共通に陰極１０８が形成されている点、実装端子部１１５が形成されている辺とは反対側の辺側に第３電極１０９が形成されておらず、それによって露出する陰極１０８の端面を保護層１１０が覆っている点を除けば、図３（ｂ）の構成と同様であるため、図９についての詳細な説明は省略する。
【００６１】
ここで、配線層１１２Ａは、たとえば図７（ａ）に示すように、一端に実装端子部１１５を備えた状態で陰極コンタクト部１１２を、通電部１０４の配列方向に沿って複数備えたパターンを用いることができる。この場合、陰極コンタクト部１１２は平面的に分離されているため、配線層１１２Ａは細かいパターンを継ぎ合わせたものと類似した構成を有するものとなる。そのため、配線層１１２Ａと他の層との間に発生する応力が分散され、応力に起因する配線層１１２Ａの劣化を抑えることが可能となる。
【００６２】
また、配線層１１２Ａは、図７（ｂ）に示すように、一端に実装端子部１１５を備えた状態で、通電部１０４の配列方向に沿って略直線状に配置されていても良い。この場合、配線層１１２Ａの外周長を短くした状態で面積を稼げるため、配線層１１２Ａの中央部と比べ端部に発生し易い厚さむらや欠陥の発生を抑えて配線層１１２Ａを構成することが可能となるため、信頼性に優れた配線層１１２Ａを提供することが可能となる。
【００６３】
また、配線層１１２Ａは、図７（ｃ）に示すように、両端に実装端子部１１５を備えた状態で、通電部１０４の配列方向に沿って略直線状に配置されていても良い。この場合、電位は両端に備えられた実装端子部から供給されるため、一端に設けられた実装端子部１１５から電位を供給される場合と比べて低い電圧降下量に抑えて電位を与えることが可能となり、輝度むらを抑えることを可能とする配線層１１２Ａを提供することが可能となる。
【００６４】
また、図８（ａ）に示すように、第３電極１０９を、通電部１０４の配列方向に沿って陰極１０８の両端に配置して、陰極１０８を挟む構成を用いても良い。この場合、実装端子部１１５が形成されている辺とは反対側の辺側に配置された第３電極１０９は補助電極としても機能するため、実装端子部１１５から供給される電気抵抗値が下がる。従って、各通電部１０４に与えられる電位の、電気抵抗による変動を抑えることが可能となり、輝度むらを抑えることが可能となる。ここで、図８（ａ）のＡ−Ａ’線断面図を図１０に示す。図１０においては実装端子部１１５が形成されている辺とは反対側の辺側にも第３電極１０９が形成されている点、を除けば、図９と同様の構成となるため、図１０についての詳細な説明は省略する。
【００６５】
また、さらに、図８（ｂ）に示すように、複数の陰極１０８を囲うように第３電極１０９を配置する構成を用いても良い。この場合、さらに電気抵抗を下げることが可能となるため、各通電部１０４に与えられる電位の、電気抵抗による変動を抑えることが可能となり、輝度むらを抑えることが可能となる。また陰極１０８の端面及び端部（周縁部）が全て第３電極１０９で覆われているため、陰極１０８の端面及び端部を保護層１１０で覆う必要がない。従って保護層１１０を形成する際に、陰極１０８を形成するために用いたマスクを使うことができるため、製造コストを低減することが可能である。
【００６６】
また、図８（ａ），（ｂ）について、配線層１１２Ａは図７（ｂ）と同様の構成としたが、図７（ａ）に示したように陰極コンタクト部１１２を複数備えたパターンまたは図７（ｃ）に示したように両端に実装端子部１１５を備えたパターンを用いることができ、前述したものと同様の効果を得ることが可能となる。
【００６７】
なお、図７（ａ）〜（ｃ）、図８（ａ），（ｂ）に示したように、通電部１０４を千鳥状に配置することで単位面積あたりの通電部（発光領域）の密度を高くすることが可能となるため、より高い輝度を有する発光素子を提供することが可能となる。なお、千鳥状に通電部を形成することは必須ではなく、マトリクス状に配置しても良い。
【００６８】
（第２の実施形態：有機ＥＬ素子の製造方法）
以下、有機ＥＬ素子の製造方法について図面を用いて説明する。図４（ａ），（ｂ）、図５は有機ＥＬ素子３の工程断面図である。
【００６９】
まず、工程１として、ガラス等を用いた光透過性の基板１００を洗浄した後、蒸着法等を用いてアルミニウム層を例えば２００ｎｍ程度積層した後、フォトリソグラフ・エッチング法を用いて不要部分をエッチング除去し、反射層１０１を形成する。この製造工程としては、蒸着に際してシャドーマスクを用いて形成しても良い。
【００７０】
次に、工程２として、窒化珪素をＣＶＤ法等を用いて積層し、フォトリソグラフ・エッチング法を用いて不要部分をエッチング除去し、層間絶縁層１０２を形成する。層間絶縁層１０２を設けることで後述する陽極１０３に用いられるＩＴＯ（インジウム・チン（錫）・オキサイド）とアルミニウムの接触に伴い発生する電蝕現象を回避することができる。層間絶縁層１０２の厚さとしては、４００ｎｍ程度の層厚を用いることができる。
【００７１】
次に、工程３として、スパッタ法等を用いて、厚さ５０ｎｍ程度のＩＴＯ層を形成し、フォトリソグラフ・エッチング法を用いて不要部分をエッチング除去する。この工程で島状の第１電極としての陽極１０３が形成される。陽極１０３の厚さとしては、５０ｎｍ程度の層厚を用いることができる。
【００７２】
次に、工程４として、後述する有機発光層１０７の発光領域を規定する通電部１０４と、隔壁部１０５とを形成する。具体的には、酸化珪素をＣＶＤ法を用いて成層し、フォトリソグラフ・エッチング法を用いて通電部１０４上の酸化珪素を除去することで形成する。典型的な通電部の形状としては、陽極１０３の中央部を開口した形状が用いられる。隔壁部１０５の典型的な厚さは５０ｎｍ程度である。通電部１０４の形状は、直径４０μｍ程度の円形が好適な値として用いられる。
【００７３】
次に、工程５として、正孔注入層前駆体としてのＰＥＤＴ／ＰＳＳ分散液をスピンコート法を用いて塗布し、乾燥→焼成工程を行うことで正孔注入層１０６を形成する。正孔注入層１０６の典型的な厚さは５０ｎｍ程度である。
【００７４】
次に、工程６として、図６に示される化学式を有する赤色発光ポリマーを溶解させた有機発光層前駆体としての溶液をスピンコート法を用いて塗布し、乾燥→焼成工程を行うことで有機発光層１０７を形成する。有機発光層１０７の典型的な厚さは１２０ｎｍ程度である。
【００７５】
次に、工程７として、ＭｇＡｇ層を共蒸着法（別の蒸着源から同じ領域に蒸着させる方法）により形成する。この工程では、シャドーマスクを用いて形成しても良く、またフォトリソグラフ・エッチング法を用いてパターニングしても良い。この工程で、陰極１０８が形成される。陰極１０８の形状としては、平面視にて通電部１０４と、通電部１０４の外周に若干はみ出す領域に円状に形成が用いられる。このはみ出した領域は、後述する第３電極と接続される。第３電極１０９の光透過性は低いため、平面視にて隔壁部１０５中に第３電極１０９を配置させることで有機発光層１０７で発光された光を効率良く透過させることが可能となる。
【００７６】
次に、工程８として、アルミニウムをシャドーマスクを用いて蒸着し、第３電極１０９を形成する。この工程では、アルミニウムをスパッタ法等で形成し、フォトリソグラフ・エッチング法を用いてパターニングしても良い。
【００７７】
次に、工程９として、保護層１１０を形成する。保護層１１０としては、可視領域では透明で、紫外領域の光を遮るＺｎＯ等を用いて形成する。製造方法としては、シャドーマスクを用いたイオンプレーティングスパッタリング法を用いて形成することができる。
【００７８】
工程９まで実行した工程断面図を図４（ａ）に示す。
【００７９】
次に、工程１０として、保護層１１０と第３電極１０９をマスクとして、正孔注入層１０６と有機発光層１０７とをエッチングする。エッチングにはプラズマを用いるドライエッチングを用い、酸素か希ガスの少なくとも一方を用いてアッシング条件を用いてエッチングする。アッシングは主に有機層を選択的にエッチングするため、平面視にて保護層１１０と第３電極１０９に囲われる領域に位置する陰極１０８、有機発光層１０７等は保護される。また、保護層１１０として紫外領域の光を遮るＺｎＯ等を用いることでプラズマ中で発生する紫外線は保護層１１０中で吸収される。そのため、有機発光層１０７は紫外線起因の損傷から守られる。そして、この工程により陰極コンタクト部１１２と実装端子部１１５が露出する。工程１０まで実行した工程断面図を図４（ｂ）に示す。
【００８０】
次に、工程１１として、配線部１１１を形成する。配線部１１１は、第３電極１０９と、陰極コンタクト部１１２を電気的に接続するために形成される。ここで、配線部１１１は、第３電極１０９と同じ材料を用い、シャドーマスクを用いた蒸着法で形成される。配線部１１１に第３電極１０９と同じ材質を用いることで、蒸着源（蒸着ソース）を兼用することが可能となり、蒸着装置の構成を簡略化することが可能となり、蒸着装置の保守管理が容易になり、好適であるが、これは別の材質を用いても良い。工程１１まで実行した工程断面図を図５に示す。
【００８１】
次に、工程１２として、ガラス等を用いた光透過性の対向基板１１４をエポキシ樹脂等を用いた充填層１１３で固定する。充填層１１３の典型的な厚さは２μｍ程度であり、対向基板１１４の典型的な厚さは０．５ｍｍ程度である。この工程を終えることで図３（ａ）、（ｂ）に示す有機ＥＬ素子３が形成される。これらの工程で示される製造方法を用いることで、有機ＥＬ素子３を提供することができる。
【００８２】
（第２の実施形態の変形例−１）
上記した実施形態では、工程１から３を用いて基板１００上に反射層１０１、層間絶縁層１０２、陽極１０３を形成しているが、これは、反射層１０１、層間絶縁層１０２、陽極１０３をまとめて光反射性の陽極１０３を形成しても良い。この場合には、陽極１０３に銀、金、ニッケル、パラジウム、白金、シリコン及びこれらの合金や混合物、さらには上記した物質にドーピングを施した物質を用い、２００ｎｍ程度の層厚を用いることで製造工程を簡単化することができる。これらの物質層の形成には、例えばシャドーマスクを用いた蒸着法を用いることができる。
【００８３】
また、工程４で形成される通電部１０４の形状は、直径４０μｍ程度の円形形状に規定されることなく、例えば矩形、楕円、長方形、多角形、不定形状、及びこれらの内部に空隙がある形状を有していても良い。また、隔壁部１０５の形状は、陽極１０３上に通電部１０４の一部が残る範囲であれば、平面形状には制限はなく、通電部１０４を囲う必要はない。例えば上述した形状を用いても良い。
【００８４】
また、工程５及び工程６で形成される正孔注入層１０６、有機発光層１０７の形状は、平面視にて少なくとも一部の領域で通電部１０４と重なる領域があれば良く、平面形状については例えば上述した形状を用いても良い。また、工程６及び工程７では、ＰＥＤＴ／ＰＳＳ分散液や赤色発光ポリマーを溶解させた溶液をスピンコート法を用いて塗布しているが、これはディップコート法、スクリーン印刷法、スプレー法、スリットダイコート法、キャップコート法等を用いても良く、いずれの場合においても層厚均一性が高い層を得ることができる。
【００８５】
また、工程７で形成される陰極１０８の形状は、平面視にて少なくとも一部の領域で通電部１０４と重なる領域があれば良く、平面形状については例えば上述した形状を用いても良い。
【００８６】
また、工程８で形成される第３電極１０９の形状は、一部の領域で陰極１０８と重なっており、平面視にて少なくとも一部の領域で、陰極１０８と通電部１０４と重なる領域が開けられていれば良く、平面形状としては上述した形状を用いることができる。
【００８７】
また、工程９で形成される保護層１１０の形状は、平面視にて陰極１０８を、第３電極１０９と協働して覆う形状を持つことが好ましいが、必ずしも陰極全面を覆う必要はなく、平面形状については上述した構造を用いても良い。さらには、複数の領域に分割された形状を有しても良い。この場合、陰極１０８が保護層１１０で覆われた領域では、保護層１１０を形成しない場合と比べ陰極１０８及び有機発光層１０７の信頼性を向上させることができる。
【００８８】
また、保護層１１０を形成する材質としては、可視領域で光透過性を有し、紫外領域の光を遮断するＺｎＯが好適な材質ではあるが、これはＺｎＯに限定されることなく、ＴｉＯ等も同様な特性を持ち、好適である。また、必ずしも紫外線を遮断する無機物を用いなくとも良く、エポキシ樹脂や、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等、可視領域で透明な有機物を用いても良い。この場合においても、陰極１０８がエッチング工程で受ける損傷から保護し、基板１００の上側から光を出射させることができる。また、可視領域、紫外領域で透明な窒化珪素、酸化珪素、窒化酸化珪素等、を用いても良く、この場合においても、陰極１０８がエッチング工程で受ける損傷から保護し、基板１００の上側から光を出射させることができる。また、無機物は正孔注入層１０６、有機発光層１０７をドライエッチングする場合に選択比を高く取ることができるため、有機物を用いる場合と比べ薄層化することが可能となり、光透過率を高く取ることができる。
【００８９】
（第２の実施形態の変形例−２）
上記した実施形態では、図４（ａ），（ｂ）、図５に示したように、一つの通電部１０４（発光する領域）に対して、一つの陰極１０８及び一つの第３電極１０９を設ける構造の製造方法について説明したが、これは一つの陰極１０８及び一つの第３電極１０９が複数の通電部１０４に対して共通に設けられた構造の製造方法にも応用可能である。以下、一つの陰極１０８及び一つの第３電極１０９が複数の通電部１０４に対して共通に設けられた構造の製造方法について説明する。製造方法については、平面パターンの違いによる差は小さいため、図７（ｂ）の平面構造を有する有機ＥＬ装置について製造方法を説明する。図１１（ａ），（ｂ）、図１２（ａ），（ｂ）は、図７（ｂ）のＡ−Ａ’線に対する工程断面図、図１３（ａ），（ｂ）、図１４（ａ），（ｂ）は図１１（ａ），（ｂ）、図１２（ａ），（ｂ）の各工程に対応した平面図である。以下、図１１（ａ），（ｂ）、図１２（ａ），（ｂ）、図１３（ａ），（ｂ）、図１４（ａ），（ｂ）を用いて製造工程を説明する。
【００９０】
まず、工程１として、ガラス等を用いた光透過性の基板１００を洗浄した後、蒸着法等を用いてアルミニウム層を例えば２００ｎｍ程度積層した後、フォトリソグラフ・エッチング法を用いて不要部分をエッチング除去し、反射層１０１を形成する。この製造工程としては、蒸着に際してシャドーマスクを用いて形成しても良い。
【００９１】
次に、工程２として、窒化珪素をＣＶＤ法等を用いて積層し、フォトリソグラフ・エッチング法を用いて不要部分をエッチング除去し、層間絶縁層１０２を形成する。層間絶縁層１０２を設けることで後述する陽極１０３に用いられるＩＴＯとアルミニウムの接触に伴い発生する電蝕現象を回避することができる。層間絶縁層１０２の厚さとしては、４００ｎｍ程度の層厚を用いることができる。
【００９２】
次に、工程３として、スパッタ法等を用いて、厚さ５０ｎｍ程度のＩＴＯ層を形成し、フォトリソグラフ・エッチング法を用いて不要部分をエッチング除去する。この工程で島状の第１電極としての複数の陽極１０３が形成される。このＩＴＯ層は、後述する配線層１１２Ａと実装端子部１１５となるパターンとしても用いられ、複数の陽極１０３と同時に形成される。陽極１０３の厚さとしては、５０ｎｍ程度の層厚を用いることができる。この製造工程としては、スパッタ蒸着に際してシャドーマスクを用いて形成しても良い。
【００９３】
次に、工程４として、後述する有機発光層１０７の発光領域を規定する通電部１０４と、隔壁部１０５とを形成する。具体的には、酸化珪素をＣＶＤ法を用いて成層し、フォトリソグラフ・エッチング法を用いて複数の通電部１０４上の酸化珪素を除去することで形成する。典型的な通電部の形状としては、陽極１０３の中央部を開口した形状が用いられる。隔壁部１０５の典型的な厚さは５０ｎｍ程度である。各々の通電部１０４の形状は、直径４０μｍ程度の円形が好適な値として用いられる。ここまでの工程を終了した工程断面図を図１１（ａ）、平面図を図１３（ａ）に示す。
【００９４】
次に、工程５として、正孔注入層前駆体としてのＰＥＤＴ／ＰＳＳ分散液をスピンコート法を用いて塗布し、乾燥→焼成工程を行うことで正孔注入層１０６を形成する。正孔注入層１０６の典型的な厚さは５０ｎｍ程度である。
【００９５】
次に、工程６として、図６に示される化学式を有する赤色発光ポリマーを溶解させた有機発光層前駆体としての溶液をスピンコート法を用いて塗布し、乾燥→焼成工程を行うことで有機発光層１０７を形成する。有機発光層１０７の典型的な厚さは１２０ｎｍ程度である。
【００９６】
次に、工程７として、ＭｇＡｇ層を共蒸着法（別の蒸着源から同じ領域に蒸着させる方法）により形成する。この工程では、シャドーマスクを用いて形成しても良く、またフォトリソグラフ・エッチング法を用いてパターニングしても良い。この工程で、陰極１０８が形成される。陰極１０８の形状としては、平面視において複数の通電部１０４を共通に覆うように、略矩形に形成される。陰極１０８の一部は、後述する第３電極と接続される。
【００９７】
次に、工程８として、シャドーマスクを用いてアルミニウムを蒸着し、第３電極１０９を形成する。この工程では、アルミニウムをスパッタ法等で形成し、フォトリソグラフ・エッチング法を用いてパターニングしても良い。第３電極１０９の光透過性は低いため、平面視にて隔壁部１０５と重なるように第３電極１０９を配置させることで、有機発光層１０７で発光された光が第３電極１０９によって阻害されるのを防ぐことが出来る。
【００９８】
次に、工程９として、保護層１１０を形成する。保護層１１０としては、可視領域では透明で、紫外領域の光を遮るＺｎＯ等を用いて形成する。製造方法としては、シャドーマスクを用いたイオンプレーティングスパッタリング法を用いて形成することができる。保護層１１０は陰極１０８の端面を覆うように形成するのが好ましく、陰極１０８が製造プロセスから受ける損傷を抑えることができる。ここで、陰極１０８の周辺部は通電部１０４の外周となるため、若干の損傷を受けても発光特性に与える影響は小さい。そのため、保護層１１０により陰極１０８の外周部が覆われていなくとも信頼性の低下は小さく、実用的な寿命特性を確保することが可能である。工程９まで実行した工程断面図を図１１（ｂ）、平面図を図１３（ｂ）に示す。
【００９９】
次に、工程１０として、保護層１１０と第３電極１０９をマスクとして、正孔注入層１０６と有機発光層１０７の不要部分をエッチングする。エッチングにはプラズマを用いるドライエッチングを用い、酸素か希ガスの少なくとも一方を用いてアッシング条件を用いてエッチングする。エッチングに用いるガスとしては、保護層１１０と第３電極１０９と、正孔注入層１０６と有機発光層１０７に対して選択比がとれるガスを代わりに用いても良い。アッシングは主に有機層を選択的にエッチングするため、平面視にて保護層１１０と第３電極１０９に覆われる領域に位置する陰極１０８、有機発光層１０７等は保護される。また、保護層１１０として紫外領域の光を遮るＺｎＯ等を用いることでプラズマ中で発生する紫外線は保護層１１０中で吸収される。そのため、有機発光層１０７は紫外線起因の損傷から守られる。そして、この工程により陰極コンタクト部１１２と実装端子部１１５が露出する。工程１０まで実行した工程断面図を図１２（ａ）、平面図を図１４（ａ）に示す。
【０１００】
次に、工程１１として、配線部１１１を形成する。配線部１１１は、第３電極１０９と、陰極コンタクト部１１２を電気的に接続するために形成される。ここで、配線部１１１は、第３電極１０９と同じ材料を用い、シャドーマスクを用いた蒸着法で形成される。配線部１１１に第３電極１０９と同じ材質を用いることで、蒸着源（蒸着ソース）を兼用することが可能となる。これによれば、蒸着装置の構成を簡略化することが可能となり、蒸着装置の保守管理が容易になり好適である。また配線部１１１の形成材料としては第３電極１０９とは異なる材料これは別の材質を用いても良い。工程１１まで実行した工程断面図を図１２（ｂ）、平面図を図１４（ｂ）に示す。
【０１０１】
次に、工程１２として、ガラス等を用いた光透過性の対向基板１１４をエポキシ樹脂等を用いた充填層１１３で固定する。充填層１１３の典型的な厚さは２μｍ程度であり、対向基板１１４の典型的な厚さは０．５ｍｍ程度である。この工程を終えることで図７（ｂ）に示す有機ＥＬ装置３Ａが形成される。これらの工程で示される製造方法を用いることで、図２に示す有機ＥＬ素子３を含む有機ＥＬ装置３Ａを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】電子機器としてのページプリンタを示す斜視図。
【図２】ページプリンタに配置される露光装置の一実施形態を示す模式図。
【図３】（ａ）は有機ＥＬ素子を上から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図。
【図４】（ａ），（ｂ）は有機ＥＬ素子の工程断面図。
【図５】有機ＥＬ素子の工程断面図。
【図６】赤色発光ポリマーの化学式。
【図７】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、第１の実施形態の変形例−２に係る有機ＥＬ装置を上から見た平面図。
【図８】（ａ），（ｂ）は、第１の実施形態の変形例−２に係る有機ＥＬ装置を上から見た平面図。
【図９】図７（ｂ）のＡ−Ａ’線断面図。
【図１０】図８（ａ）のＡ−Ａ’線断面図。
【図１１】（ａ），（ｂ）は、図７（ｂ）のＡ−Ａ’線に対する工程断面図。
【図１２】（ａ），（ｂ）は、図７（ｂ）のＡ−Ａ’線に対する工程断面図。
【図１３】（ａ），（ｂ）は、図１１（ａ），（ｂ）の各平面図。
【図１４】（ａ），（ｂ）は、図１２（ａ），（ｂ）の各平面図。
【符号の説明】
【０１０３】
１…ページプリンタ、３…有機ＥＬ素子、３Ａ…有機ＥＬ装置、９…感光体ドラム、９ａ…ドラム回転軸、１０…トナー、２０…露光装置、２１…ラインヘッド、３１…レンズアレイ、１００…基板、１０１…反射層、１０２…層間絶縁層、１０３…陽極、１０４…通電部、１０５…隔壁部、１０６…正孔注入層、１０７…有機発光層、１０８…陰極、１０９…第３電極、１１０…保護層、１１１…配線部、１１２…陰極コンタクト部、１１２Ａ…配線層、１１３…充填層、１１４…対向基板、１１５…実装端子部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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