(57)【要約】      （修正有）【課題】内蔵された電子回路部品の信頼性が高い部品内蔵プリント配線板を提供する。【解決手段】部品実装面１ａを有するベース基材１と、部品実装面１ａに実装された１以上の電子回路部品２（２ａ〜２ｄ）と、ベース基材１の部品実装面１ａ上に設けられて当該部品実装面１ａと電子回路部品２（２ａ〜２ｄ）とを一括被覆するシート状の応力緩和層３と、応力緩和層３上に設けられた絶縁層４とを備えることを特徴とする部品内蔵プリント配線板２０。【選択図】図１
2009289789.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装面を有するベース基材と、
前記部品実装面に実装された１以上の電子回路部品と、
前記ベース基材の前記部品実装面上に設けられて当該部品実装面と前記電子回路部品とを一括被覆するシート状の応力緩和層と、
前記応力緩和層上に設けられた絶縁層とを備えることを特徴とする部品内蔵プリント配線板。
【請求項２】
少なくとも前記応力緩和層を貫通するスルーホールを備え、
前記応力緩和層は、前記スルーホールが貫通する部分に当該スルーホールよりも大きい開口部を有し、
前記応力緩和層と前記スルーホールとが接しないことを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵プリント配線板。
【請求項３】
前記絶縁層上に、単層又は複数層の配線層を備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の部品内蔵プリント配線板。
【請求項４】
ベース基材の部品実装面に１以上の電子回路部品を実装する工程と、
前記部品実装面上にシート状の応力緩和層を形成する工程と、
前記応力緩和層上に絶縁層を形成する工程とを備えることを特徴とする部品内蔵プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記シート状の応力緩和層にスルーホールを貫通させるための開口部を形成し、前記部品実装面と当該シート状の応力緩和層とを位置合せして積層した後に、前記開口部にスルーホールを貫通させる工程を備えることを特徴とする請求項４に記載の部品内蔵プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁層上に、単層又は複数層の配線層を積層する工程を備えることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の部品内蔵プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品内蔵プリント配線板及び部品内蔵プリント配線板の製造方法の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末等の小型電子機器では、高機能化・小型化が進み、半導体集積回路素子に集積させる機能も拡大し半導体集積回路素子に対する入出力端子数は増加している。そのため、プリント配線板に搭載するパッケージも多数ピン化が進んで来た。一方、電子機器の小型化を図るには多数ピンでありながら小型の半導体パッケージが要求されており、従来からボールグリッドアレー（ＢＧＡ）等の半導体パッケージが多用されている。このＢＧＡ半導体パッケージは、プリント配線板等の基板に半導体集積回路素子を実装し、実装した半導体集積回路素子を樹脂により封止することにより構成されている。
【０００３】
ところで、近年では、複数層を形成するプリント配線板として、内層側のパターン形成面に形成した導体パターンからなるパッド上にコンデンサ等のチップ部品を半田接合し、上記内層側に絶縁材料を積層してチップ部品を絶縁材料で覆うことにより、部品内蔵プリント配線板の製造技術が実用化に向けて開発されている。
【０００４】
しかしながら、上記のような部品内蔵プリント配線板では、チップ部品を実装した内層側のプリント配線板と、絶縁材料とを真空状態で加熱プレスして積層する工程の際に、チップ部品が絶縁材料から伝達される応力によって破壊されてしまうという問題があった。このため、内層側に実装される内蔵チップ部品を外部応力や熱膨張による応力から保護する手段が必要となっていた。
【０００５】
そこで、特許文献１には、上記部品内蔵プリント配線板において、絶縁材料からなる層に内層側に実装される内蔵チップ部品が収納されるスペースを設け、このチップ部品を外部応力や熱膨張による応力から保護するために当該チップ部品を応力緩和材料で被覆するとともに、絶縁材料に設けられたスペースと当該チップ部品との間隙を前記応力緩和材料で充填された部品内蔵プリント配線板の構成が開示されている。すなわち、特許文献１では、実装されたチップ部品が個々に応力緩和材料で被覆されて絶縁材料が積層された部品内蔵プリント配線板及び製造方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００７−２７３５８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示された部品内蔵プリント配線板では、チップ部品のみを応力緩和材料で被覆するため、実装面に段差が生じると共に当該部品が実装された基板の実装面と絶縁材料からなる層との高低差が大きくなってしまうことから、絶縁材料からなる層を積層する際に十分に埋め込めないという問題があった。このため、内蔵された電子回路部品の信頼性が十分ではないという問題があった。また、チップ部品と絶縁材料からなる層に設けられたスペースとの位置合せにずれが生じるため、内層側に実装される内蔵チップ部品を応力緩和材料で被覆する際に、チップ部品と応力緩和材料との張り合わせには高い位置合せ精度が要求されて位置合せが困難であるという問題があった。さらに、複数のチップ部品が実装されている場合には、チップ部品に応力緩和材料を個別に被覆するために工程数が増えて、生産性が悪化してしまうという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、内蔵された電子回路部品の信頼性が高い部品内蔵プリント配線板を提供することを目的とする。
また、生産性が高い上記部品内蔵プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
すなわち、本発明の部品内蔵プリント配線板は、部品実装面を有するベース基材と、前記部品実装面に実装された１以上の電子回路部品と、前記ベース基材の前記部品実装面上に設けられて当該部品実装面と前記電子回路部品とを一括被覆するシート状の応力緩和層と、前記応力緩和層上に設けられた絶縁層とを備えることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の部品内蔵プリント配線板は、少なくとも前記応力緩和層を貫通するスルーホールを備え、前記応力緩和層は、前記スルーホールが貫通する部分に当該スルーホールよりも大きい開口部を有し、前記応力緩和層と前記スルーホールとが接しないことが好ましい。さらに、前記絶縁層上に、単層又は複数層の配線層を備えることが好ましい。
【００１０】
本発明の部品内蔵プリント配線板の製造方法は、ベース基材の部品実装面に１以上の電子回路部品を実装する工程と、前記部品実装面上にシート状の応力緩和層を形成する工程と、前記応力緩和層上に絶縁層を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の部品内蔵プリント配線板の製造方法は、前記シート状の応力緩和層にスルーホールを貫通させるための開口部を形成し、前記部品実装面と当該シート状の応力緩和層とを位置合せして積層した後に、前記開口部にスルーホールを貫通させる工程を備えることが好ましい。さらに、前記絶縁層上に、単層又は複数層の配線層を積層する工程を備えることが好ましい。
【００１２】
本発明の部品内蔵プリント配線板によれば、ベース基材の部品実装面上に設けられたシート状の応力緩和層が部品実装面と１以上の電子回路部品とを一括被覆する構成となっている。このように、ベース基材と絶縁層との間にシート状の応力緩和層が設けられているため、部品実装面上に大きな段差が生じることがない。これにより、応力緩和層と絶縁層との間に間隙が生じることなく確実に密着させることができる。
また、電子回路部品と絶縁層との位置合せにずれが生じた場合であっても、シート状の応力緩和層が一括して電子回路部品を被覆しているため、電子回路部品と応力緩和層とのあいだには高い位置合せ精度が要求されることがない。これにより、電子回路部品が確実に応力緩和層によって保護されると共に、ベース基材と応力緩和層と絶縁層との各層間が確実に積層される。したがって、内蔵された電子回路部品の信頼性が高い部品内蔵プリント配線板を提供することができる。
【００１３】
また、本発明の部品内蔵プリント配線板によれば、部品内蔵プリント配線板にシート状の応力緩和層を貫通するスルーホールが設けられている場合に、シート状の応力緩和層が、スルーホールが貫通する部分に当該スルーホールよりも大きい開口部を有しており、さらに応力緩和層とスルーホールとが接しない構成となっている。このため、スルーホール内部にメッキにより内部導体を形成する際に、メッキ液が応力緩和層と接することがない。これにより、応力緩和性能が優れている材質であってメッキ液耐性のない材質であっても応力緩和層として用いることができる。
【００１４】
さらに、本発明の部品内蔵プリント配線板によれば、絶縁層上に単層又は複数層の配線層が設けられているため、ベース基材と共に多層プリント配線板を構成する部品内蔵プリント配線板を提供することができる。
【００１５】
本発明の部品内蔵プリント配線板の製造方法によれば、部品実装面上にシート状の応力緩和層を形成する工程を備える構成となっている。これにより、部品実装面に実装された１以上の電子回路部品を個々に被覆することなく、一括被覆することができる。このため、実装された電子回路部品の個数が増加した場合であっても、工程数が増加することがない。したがって、生産性が高い部品内蔵プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００１６】
また、本発明の部品内蔵プリント配線板の製造方法によれば、シート状の応力緩和層にスルーホールを貫通させるための開口部を形成し、部品実装面と当該シート状の応力緩和層とを位置合せして積層した後に、開口部にスルーホールを貫通させる工程を備える構成となっている。これにより、部品内蔵プリント配線板にスルーホールが形成される場合であっても、メッキ液と応力緩和層との接触を、高度な位置合せを必要とすることなく容易に回避することができる。したがって、応力緩和性能が優れている材質であってメッキ液耐性のない材質であってもシート状の応力緩和層として用いることができる。
【００１７】
さらに、本発明の部品内蔵プリント配線板の製造方法によれば、絶縁層上に単層又は複数層の配線層を積層する工程を備えているため、ベース基材と共に多層プリント配線板を構成する部品内蔵プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように、本発明の部品内蔵プリント配線板によれば、内蔵された部品を確実に保護することができる。
また、本発明の部品内蔵プリント配線板によれば、上記部品内蔵プリント配線板の生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態の一例について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態である部品内蔵プリント配線板を示す断面模式図である。また、図２〜図８は、本発明の一実施形態である部品内蔵プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。尚、図１〜図８は、本発明の一実施形態である部品内蔵プリント配線板配線その製造方法の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際の部品内蔵プリント配線板の寸法関係とは異なる場合がある。
【００２０】
先ず、本発明の一実施形態である部品内蔵プリント配線板について説明する。
図１に示すように、本実施形態の部品内蔵プリント配線板２０は、部品実装面１ａを有するベース基材１と、部品実装面１ａに実装された電子回路部品２（２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ）と、部品実装面１ａ上に設けられて当該部品実装面１ａと電子回路部品２とを一括被覆するシート状の応力緩和層３と、この応力緩和層３上に設けられた絶縁層４とを備えている。より具体的には、前記絶縁層４上には、単層の配線層５が設けられており、当該部品内蔵プリント配線板２０を貫通するスルーホール６及びバイアホール７が形成されて構成されている。
【００２１】
ベース基材１は、図１に示すように、絶縁性を有する素材からなるシート状の部材と、配線層８，９とが積層されて形成された両面プリント配線板である。また、ベース基材１の内層側の面には、電子回路部品２が実装されて、部品実装面１ａとされている。一方、ベース基材１の外層側の面は、パターン形成面１ｂとされている。
【００２２】
絶縁性を有する素材は、特に限定されるものではなく、ベース基材１に与える機能に応じて適宜選択することができる。例えば、ベース基材１に可撓性を与える場合には、ポリイミド等の絶縁性を有する樹脂を適用することができ、可撓性を与えない場合には、ガラス布に樹脂を含浸させたプリプレグを適用することができる。さらには、複数の絶縁性を有する素材を組み合わせて用いてもよい。
【００２３】
ベース基材１の部品実装面１ａには、配線層８が設けられており、実装される電子回路部品２の実装面を搭載するための電極パッドを含む複数の導体パターン８ａ〜８ｆが形成されている。
【００２４】
一方、ベース基材１の外層側であるパターン形成面１ｂには、配線層９が設けられており、図１に示すような複数の導体パターン９ａ，９ｄ，９ｅ，９ｆが形成されている。
また、ベース基材１は、導体パターン８ｅ，９ｅを貫通して形成されたバイアホール１０を有している。このバイアホール１０は、内部を銀ペースト等の導電性物質で充填されて設けられており、これにより、ベース基材１において配線層８，９間の導通がとられている。
【００２５】
電子回路部品２は、特定の動作機能を有する２端子若しくは３端子以上の能動素子である。この電子回路部品２は、図１に示すように、直方体形状の部品本体に一対の端子を設けたチップ部品２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄであり、コンデンサ、抵抗素子等のチップ部品を例示することができる。
【００２６】
電子回路部品２（２ａ〜２ｄ）の端子は、図１に示すように、部品実装面１ａに形成された電極パッドを構成する導体パターン８（８ａ〜８ｄ）に半田接合され、電子回路部品２が部品実装面１ａに実装されている。なお、電子回路部品２と導体パターン８との間には、封止樹脂（アンダーフィル）が充填されていてもよい。
【００２７】
応力緩和層３は、図１に示すように、電子回路部品２への応力を緩和して電子回路部品２の破壊を抑制するための連続するシート状の層であり、部品実装面１ａ上に積層されて設けられている。これにより、応力緩和層３は、部品実装面１ａと１以上の電子回路部品２ａ〜２ｄとを一括被覆することができる。
【００２８】
このように、シート状の応力緩和層３によって、部品実装面１ａと１以上の電子回路部品２ａ〜２ｄとを一括被覆することにより、ベース基材１の部品実装面１ａと絶縁層４との間に段差を生じさせることがなく、各層間の密着性を向上させることができる。さらに、積層工程における部品実装面１ａへの応力による損傷を抑制することができると共にベース基材１と絶縁層４との熱膨張係数の違いによる熱応力を緩和することができる。
【００２９】
応力緩和層３の材質は、特に限定されるものではなく、電子回路部品２に対する外的応力から保護できるものであればよい。応力緩和層３には、例えば、ゴム、エラストマー、ポリウレタン等の樹脂材料及び内部に空気層を取り込みながら織り込んだ繊維素材等を用いることができる。なお、部品実装面１ａ及び絶縁層４との密着性が得られにくい場合には、応力緩和層３の表面に接着剤からなる接着層を設けてもよい。なお、本発明の応力緩和層３は、部品実装面１ａ上に成膜されたものでもよいが、応力を緩和する材質からなるシート部材であることが好ましい。
【００３０】
絶縁層４は、応力緩和層３上に積層されて設けられている。絶縁層４の材質は、特に限定されるものではなく、部品内蔵プリント配線板２０に与える機能に応じて適宜選択することができる。例えば、部品内蔵プリント配線板２０に可撓性を与える場合には、ポリイミド等の絶縁性を有する樹脂を適用することができ、可撓性を与えない場合には、ガラス布に樹脂を含浸させたプリプレグを適用することができる。また、絶縁層４の厚さは、特に限定されるものではないが、少なくとも電子回路部品２ａ〜２ｄの実装後の高さよりも大きくなるように構成されている。このように、絶縁層４を所定の層厚に調整するためには、所定の厚みを有する単一の部材を用いてもよく、厚さの異なる複数の絶縁性を有する部材を組み合わせて用いてもよい。
【００３１】
なお、部品実装面１ａ及び電子回路部品２と応力緩和層３とは、界面に間隙が生じないように積層されている。また、応力緩和層３と絶縁層４とは、界面に間隙が生じないように積層されて構成されている。
【００３２】
配線層５は、例えば銅のような導電性材料からなる配線層であり、絶縁層４上に積層されて設けられている。この配線層５には、複数の導体パターン５ａ〜５ｅが形成されている。なお、配線層５は、本実施形態では単層の配線層から構成されているが、これに限定されるものではなく、複数層の配線層であってもよい。例えば、配線層５として、両面プリント配線板、多層プリント配線板等を用いてもよい。
【００３３】
部品内蔵プリント配線板２０は、図１に示すように、ベース基材１の導体パターン８ｆ，９ｆ及び配線層５の導体パターン５ｃを貫通して形成されたスルーホール６を有している。このスルーホール６の内部には、メッキ方法によって形成された内部導体６ａが設けられている。また、部品内蔵プリント配線板２０には、外層側の配線層９と内層側の配線層８とを導通するためのバイアホール７が設けられている。このように、部品内蔵プリント配線板２０は、外層側の配線層５，８と内層側の配線層９との各配線層間で自在に導通がとることができるように構成されている。
【００３４】
このように、本実施形態の部品内蔵プリント配線板２０は、応力緩和層３を貫通するスルーホール６を備えている。また、上述のようにスルーホール６の内部導体６ａの形成には、メッキ工法が用いられることが一般的である。
ところで、応力緩和層３が耐薬品性に劣る素材であったり、メッキ液が浸透してしまう素材であったりする場合には、応力緩和層３が本来の機能を発揮できなくなったり、電子部品回路２が腐食したりといった不具合が生じてしまう。
【００３５】
そこで、上述のように応力緩和層３が耐薬品性に劣る素材であったり、メッキ液が浸透してしまう素材であったりする場合には、応力緩和層３のスルーホール６が貫通する部分に当該スルーホール６よりも大きい開口部３ａを形成して、応力緩和層３とスルーホール６の内部導体６ａとが接しないように構成されていることが好ましい。これにより、スルーホール６の内部導体６ａを形成するためのメッキ工程において、メッキ液と接することがないため、劣化や腐食といった不具合が生じることがないため、耐薬品性に劣る素材あるいはメッキ液が浸透してしまう素材であっても応力緩和層３に適用することができる。
【００３６】
また、応力緩和層３の開口部３ａは、図１に示すように、スルーホールランドを構成する導体パターン８ｆ上となるように設けられているが、特にこれに限定されるものではない。例えば、開口部３ａを導体パターン８ｆよりも大きく形成して、応力緩和層３が導体パターン８ｆ上にまったく接触しないように設けてもよい。すなわち、電子回路部品２とスルーホール６との距離等、設計ルールの範囲内で比較的自由に設計することができる。
【００３７】
さらに、応力緩和層３の開口部３ａは、上述したようなスルーホール６が設けられた箇所のみに限られるものではなく、部品実装面１ａと絶縁層４との間であって応力緩和層３を設けたくない部分に任意に設けることも可能である。
【００３８】
次に、図１に示す部品内蔵プリント配線板２０の製造方法の一例について説明する。
本実施形態の部品内蔵プリント配線板２０の製造方法は、ベース基材１の部品実装面１ａ面に１以上の電子回路部品２を実装する工程と、部品実装面１ａ上にシート状の応力緩和層３を形成する工程と、応力緩和層３上に絶縁層４を形成する工程と、絶縁層４上に配線層５を積層する工程とから概略構成されている。以下、各工程について詳細に説明する。
【００３９】
＜電子回路部品の実装工程＞
まず、ベース基材１の部品実装面１ａ面に電子回路部品２を実装する工程（以下、電子回路部品の実装工程という）について説明する。
電子回路部品の実装工程は、まず、図２に示すように、ベース基材１の外層側のパターン形成面１ｂをマスクし、部品実装面１ａの配線層８のパターニングを行って、導体パターン８ａ〜８ｆを形成する。
【００４０】
次に、図３に示すように、ベース基材１に設けられた電極パッドを構成する導体パターン８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄに、電子回路部品２ａ〜２ｄの端子を半田によりそれぞれ接合して、部品実装面１ａに１以上の電子回路部品２（２ａ〜２ｄ）を実装する。なお、必要に応じて、部品実装面１ａと電子回路部品２との間に封止樹脂（アンダーフィル）を注入してもよい。
次に、部品実装面１ａの配線層８とパターン形成面１ｂの配線層９との導通をとるためのバイアホール１０をレーザーあるいはドリルにより形成し、内部に導電性物質を充填する。あるいは、最初にベース基材１を製造する際にスルーホールを設けても良い。その場合、後述する加熱プレス処理によってＢＶＨ（Blind Via Hole）またはＩＶＨ（Interstitial Via Hole）となる。
【００４１】
＜積層工程＞
次に、部品実装面１ａ上にシート状の応力緩和層３を形成する工程及び応力緩和層３上に絶縁層４を形成する工程及び絶縁層４上に配線層５を積層する工程（以下、積層工程という）について説明する。
積層工程は、まず、図４に示すように、シート状の応力緩和層３、絶縁層４、配線層５をそれぞれ用意する。応力緩和層３には、例えば、レーザー、ドリル、パンチ、型抜き等の従来の工法を用いてスルーホールを貫通させるための開口部３ａを形成する。一方、絶縁層４は、プリプレグあるいはポリイミド樹脂等からなるシート状の絶縁層構成部材４Ａ〜４Ｅを準備する。これらの厚さや材質が異なる絶縁層構成部材４Ａ〜４Ｄには、電子回路部品２ａ〜２ｄに対応する位置に、開口部４ａ１〜４ａ４、４ｂ１〜４ｂ３、４ｃ１〜４ｃ３、４ｄ１〜４ｄ３をそれぞれ形成する。また、絶縁層構成部材４Ｅには、開口部が設けられていないプリプレグを準備する。さらに、配線層５には、単層の配線層となる例えば銅箔等の導電性シートを準備する。
【００４２】
次に、図５に示すように、シート状の応力緩和層３を部品実装面１ａ上に積層する。この際、開口部３ａがスルーホールランドを構成する導体パターン８ｆ上となるように、部品実装面１ａ上に応力緩和層３の位置合せを行う。なお、開口部３ａがスルーホール６よりも十分に大きい場合には、容易に位置合せをすることができる。
ここで、シート状の応力緩和層３を用いることにより、複数の電子回路部品２（２ａ〜２ｄ）に対して個別に位置合せをすることなく一括被覆することができる。これにより、電子回路部品２の個数が増えた場合でも、生産性が低下することがない。
【００４３】
次に、図５に示すように、応力緩和層３上に、絶縁層構成部材４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅの順番に積層して絶縁層４を形成する。この際、応力緩和層３に被覆された電子回路部品２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが絶縁層４に形成された開口部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄに収納されるように位置合せをする。
【００４４】
次に、図５に示すように、絶縁層４上に導電性シートからなる配線層５を積層する。
なお、応力緩和層３、絶縁層４、配線層５は、順番に積層してもよいが、いずれもシート状の部材である場合には、一括して積層することが好ましい。これにより、生産性を大幅に向上させることができる。
【００４５】
最後に、真空プレス装置等を用いて真空状態で加熱プレス処理を行う。本発明は、部品実装面１ａ及び電子回路部品２と、絶縁層４との間にシート状の応力緩和層３が設けられているため、真空状態で加熱プレスを行う際の電子回路部品２への応力を緩和することができる。これにより、電子回路部品２を破壊させることない。また、シート状の応力緩和層３を用いることにより、部品実装面１ａ及び電子回路部品２と応力緩和層３との界面及び応力緩和層３と絶縁層４との界面に大きな段差が生じないため、各層間に間隙を生じさせることなく確実に積層することができる。
【００４６】
＜パターン形成工程＞
最後に、スルーホール６及びバイアホール７を形成する工程及び外層側のパターン５，９を形成する工程（以下、パターン形成工程という）について説明する。
パターン形成工程は、まず、図６に示すように、上記の各基材を一体化した部品内蔵プリント配線板に、レーザー加工あるいはドリル加工によってスルーホール６及びバイアホール７等を形成するための穴あけ処理を行う。
【００４７】
次に、図７に示すように、スルーホール６及びバイアホール７を形成するための穴の内壁と、外層側の配線層５，９上にメッキ処理を施して、内部導体６ａ，７ａを形成する。このようにして、各層間の導体パターンを電気的に接続するスルーホール６及びバイアホール７を形成する。
なお、シート状の応力緩和層３には開口部３ａが設けられているため、応力緩和層とメッキ液とが接触することがない。
【００４８】
最後に、図８に示すように、公知の手法を用いて外層側の配線層５，９に導体パターン５ａ〜５ｅ及び導体パターン９ａ，９ｄ，９ｅ，９ｆをそれぞれ形成する。
このようにして、図１に示すような本実施形態の部品内蔵プリント配線板２０を製造することができる。
【００４９】
以上説明したように、本実施形態の部品内蔵プリント配線板２０によれば、ベース基材１の部品実装面１ａ上に設けられたシート状の応力緩和層３が部品実装面１ａと１以上の電子回路部品２（２ａ〜２ｄ）とを一括被覆する構成となっている。このように、ベース基材１と絶縁層４との間にシート状の応力緩和層３が設けられているため、部品実装面１ａ上に大きな段差が生じることがない。これにより、応力緩和層３と絶縁層４との間に間隙が生じることなく確実に密着させることができる。
【００５０】
また、電子回路部品２と絶縁層４との位置合せにずれが生じた場合であっても、シート状の応力緩和層３が一括して電子回路部品２（２ａ〜２ｄ）を被覆しているため、電子回路部品２と応力緩和層３とのあいだには高い位置合せ精度が要求されることがない。これにより、電子回路部品２が確実に応力緩和層３によって保護されると共に、ベース基材１と応力緩和層３と絶縁層４との各層間が確実に積層される。したがって、内蔵された電子回路部品２の信頼性が高い部品内蔵プリント配線板２０を提供することができる。
【００５１】
また、本実施形態の部品内蔵プリント配線板２０によれば、当該部品内蔵プリント配線板２０にシート状の応力緩和層３を貫通するスルーホール６が設けられている場合に、シート状の応力緩和層３が、スルーホール６が貫通する部分に当該スルーホール６よりも大きい開口部３ａを有しており、さらに応力緩和層３とスルーホール６とが接しない構成となっている。このため、スルーホール６の内部にメッキにより内部導体６ａを形成する際に、メッキ液が応力緩和層３と接することがない。これにより、応力緩和性能が優れている材質であってメッキ液耐性のない材質であっても応力緩和層３として用いることができる。
【００５２】
さらに、本実施形態の部品内蔵プリント配線板２０によれば、絶縁層３上に単層の配線層５が設けられているため、ベース基材１と共に多層プリント配線板を構成する部品内蔵プリント配線板２０を提供することができる。
【００５３】
本実施形態の部品内蔵プリント配線板２０の製造方法によれば、部品実装面１ａ上にシート状の応力緩和層３を形成する工程を備える構成となっている。これにより、部品実装面１ａに実装された１以上の電子回路部品２（２ａ〜２ｄ）を個々に被覆することなく、一括被覆することができる。このため、実装された電子回路部品２の個数が増加した場合であっても、工程数が増加することがない。したがって、生産性が高い部品内蔵プリント配線板２０の製造方法を提供することができる。
【００５４】
また、本実施形態の部品内蔵プリント配線板２０の製造方法によれば、シート状の応力緩和層３にスルーホール６を貫通させるための開口部３ａを形成し、部品実装面１ａと当該シート状の応力緩和層３とを位置合せして積層した後に、開口部３ａにスルーホール６を貫通させる工程を備える構成となっている。これにより、メッキ液と応力緩和層３との接触を、高度な位置合せを必要とすることなく容易に回避することができる。したがって、応力緩和性能が優れている材質であってメッキ液耐性のない材質であってもシート状の応力緩和層３として用いることができる。
【００５５】
さらに、本実施形態の部品内蔵プリント配線板２０の製造方法によれば、絶縁層４上に単層の配線層５を積層する工程を備えているため、ベース基材１と共に多層プリント配線板を構成する部品内蔵プリント配線板２０の製造方法を提供することができる。
【００５６】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態の部品内蔵プリント配線板２０の製造方法では、部品実装面１ａ上にシート状の応力緩和層３を形成する工程は、応力を緩和する材質からなるシート状の部材を当該部品実装面１ａ上に積層する工程であるが、応力を緩和する材質からなる部材を部品実装面１ａ及び電子回路部品２上に塗布することによりシート状の応力緩和層３を形成する工程としてもよい。このような工程とした場合には、部品実装面１ａ及び電子回路部品２との間の充填性が向上するため、真空状態で加熱プレスする条件を緩和することが可能となる。このような工程によっても、内蔵部品の破壊を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】図１は、本発明の一実施形態である部品内蔵プリント配線板を示す断面模式図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態である部品内蔵プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態である部品内蔵プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態である部品内蔵プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図５】図５は、本発明の一実施形態である部品内蔵プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図６】図６は、本発明の一実施形態である部品内蔵プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図７】図７は、本発明の一実施形態である部品内蔵プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図８】図８は、本発明の一実施形態である部品内蔵プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１…ベース基材、１ａ…部品実装面、２（２ａ〜２ｄ）…電子回路部品、３…応力緩和層、３ａ…開口部、４…絶縁層、５…配線層、６…スルーホール、７，１０…バイアホール、８，９…配線層、２０…部品内蔵プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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