(57)【要約】【課題】半田付け箇所での温度を適切に制御する。【解決手段】レーザー光を出力するレーザー素子１０１と、レーザー光を集光して半田付け箇所１２に照射させる光学系１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７と、半田付け箇所１２の温度を検出する温度検出器１０８と、温度検出器１０８により検出された温度が半田付け箇所１２に塗布される半田１０を溶解させる所定温度となるようにレーザー素子１０１より出力されるレーザー光を制御するレーザー光制御部１０９、１１０、１１１、１１２と、を備える半田付け装置１００を構成させることにより、半田付け箇所１２での温度を適切に制御できる。【選択図】図１
2009160603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー光を出力するレーザー素子と、
前記レーザー光を集光して半田付け箇所に照射させる光学系と、
前記半田付け箇所の温度を検出する温度検出器と、
前記温度検出器により検出された温度が前記半田付け箇所に塗布される半田を溶解させる所定温度となるように前記レーザー素子より出力される前記レーザー光を制御するレーザー光制御部と、
を備えたことを特徴とする半田付け装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半田付け装置において、
前記光学系は、前記レーザー素子より出力される前記レーザー光を前記半田付け箇所に向けて透過させるとともに、透過された前記レーザー光が照射された前記半田付け箇所より発する熱線を反射させるビームスプリッタを備え、
前記温度検出器は、前記ビームスプリッタより反射された前記熱線を受光し、当該熱線に基づき前記半田付け箇所の温度を検出するサーモパイルであること、を特徴とする半田付け装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の半田付け装置において、
前記光学系は、前記レーザー素子から出力されてビームスプリッタを透過した前記レーザー光を前記半田付け箇所に導光させるとともに、前記半田付け箇所より発する熱線を前記ビームスプリッタに導光させる光ファイバケーブルを備えたこと、を特徴とする半田付け装置。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の半田付け装置において、
前記レーザー光制御部は、予め定めておいた前記温度検出器の出力特性に基づき前記温度検出器の出力を補正し、前記温度検出器の補正後の出力に基づき前記レーザー光を制御すること、を特徴とする半田付け装置。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載の半田付け装置において、
前記レーザー光制御部は、
前記所定温度に応じた前記レーザー光の出力レベルを設定するレーザー出力設定部と、
前記レーザー光の出力レベルと前記温度検出器の補正後の出力レベルとの差分を所定の時定数で増幅して前記レーザー素子を駆動するレーザー素子駆動部と、
を備えることを特徴とする半田付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種装置に組み込まれる部品の小型化などに伴い、非常に入り組んだ狭小な箇所での半田付けを必要とする場面が多数見受けられる。例えば、図７に示すように、光ピックアップ装置が具備する対物レンズホルダ１の側面に設けられた基板２０上の半田付け箇所１２に対して、対物レンズホルダ１を支持するための複数本のサスペンションワイヤ１１それぞれの一端を半田付けするような場合である。また、例えば対物レンズホルダ１内にフォーカシング制御やトラッキング制御用のコイル（不図示）を半田付けして実装する場合も同様に半田付けは困難である。
【０００３】
図７に示した半田付け箇所１２のような狭小な箇所への半田付けを、半田ごてなどにより手作業で行うことは困難であり、仮に手作業による半田付けを実施しても半田付けの不良率が高くなることが懸念される。そのため、集光レンズによって１点に集光することができるコヒーレント性を具備したレーザー光を用いて非接触かつ自動的に半田付けを行う半田付け装置が提案されている。具体的には、レーザー光を用いた半田付け装置では、レーザー光を半田付け箇所に応じた面積に集光レンズを介して集光することで半田付けの熱源としている。また、レーザー光の強さ及び照射時間を半田が適切に溶解する所定値にそれぞれ設定した上で半田付けを行うようにしている（例えば、以下に示す特許文献１を参照。）。
【特許文献１】特開平１０−２９６４３４号公報（第１−２頁、第１−４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、半田付け箇所での半田の適切な溶解温度が得られるようにレーザー光の強さ及び照射時間を設定することは非常に困難である。ある条件下でのレーザー光の強さ及び照射時間の適切な設定値が実験によって仮に得られたとしても、外気温度等の状態や半田付け箇所の周辺部への放熱等といった不確実で予測困難な外的要因によって、半田を溶解するために必要な熱量が大きく変化する可能性があるからである。
【０００５】
そして、外的要因によってレーザー光の強さ及び照射時間が適切に設定されないとすると、半田付け箇所で半田が十分に溶解されなかったり、半田付け箇所を加熱し過ぎたりする等といった現象が起こり得る。このため、均一な半田付けが困難になるという課題が生じてしまう。また、外的要因によって半田量が変化するような場合、例えば半田量に応じたレーザー光の強度及び照射時間の最適な設定を試行錯誤しなければならないという課題が生じてしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した課題を解決するために、主たる本発明に係る半田付け装置は、レーザー光を出力するレーザー素子と、前記レーザー光を集光して半田付け箇所に照射させる光学系と、前記半田付け箇所の温度を検出する温度検出器と、前記温度検出器により検出された温度が前記半田付け箇所に塗布される半田を溶解させる所定温度となるように前記レーザー素子より出力される前記レーザー光を制御するレーザー光制御部と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
本発明の他の特徴については、添付図面及び本明細書の記載により明らかとなる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、半田付け箇所での温度を適切に制御する半田付け装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本明細書および添付図面の記載により、少なくとも以下の事項が明らかとなる。
【００１０】
［実施例１］
＜＜半田付け装置の構成＞＞
図１を用いて本発明の第１実施形態に係る半田付け装置１００の構成について説明する。尚、以下、図７に示すピックアップ装置のサスペンションワイヤ１１の一端である半田付け箇所１２を、半田付け装置１００が半田付けする対象の例として説明するが、半田付け装置１００が半田付けする対象はこれに限られるものではない。
【００１１】
半田付け装置１００は、ステージ３０に配置された半田付け被対象部品を構成する基板２０に対して、基板２０上に例えばクリーム半田材などの半田１０が予め塗布され、予め略クリーム状半田１０が塗布された半田付け箇所１２をレーザー光によって加熱して半田１０を溶融・固化させて、半田付け対象部品の半田付けを行うものである。
【００１２】
また、この半田付け装置１００は、基板２０上に例えば略パッド状のリフロー半田材などの半田１０が予め載置され、予め略パッド状半田１０が載置された半田付け箇所１２をレーザー光によって加熱して半田１０を溶融・固化させて、半田付け箇所１２の半田付けを行うものである。
【００１３】
また、この半田付け装置１００は、未だ半田１０が付着されていない半田付け箇所１２を予めレーザー光によって加熱して予熱し、そののちに、半田付け箇所１２に糸半田（不図示）等の先端を寄せて不図示の糸半田等の先端を加熱するとともに溶融・固化させて、半田付け箇所１２に半田付けを行うものである。
【００１４】
半田付け装置１００は、ステージ３０（作業台）と、レーザー素子（以下ＬＤ（Laser Diode）と称する）１０１と、アナモフィックレンズ１０２ａおよびコリメータレンズ１０２ｂ（第１コリメータレンズ）を備える集光レンズ１０２（第１レンズ）と、ビームスプリッタ１０３（偏光部材）と、集束レンズ１０４と、光ファイバケーブル１０５と、他のコリメータレンズ１０６（第２コリメータレンズ）と、他の集光レンズ１０７（第２レンズ）と、温度検出器１０８と、補正量設定器１０９と、オペアンプ１１０（第１アンプ）と、レーザー出力設定器１１１と、他のオペアンプ１１２（第２アンプ）と、を有する。
【００１５】
尚、集光レンズ１０２、ビームスプリッタ１０３、集束レンズ１０４、光ファイバケーブル１０５、コリメータレンズ１０６、集光レンズ１０７は、本願請求項に係る「光学系」を構成するものである。また、補正量設定器１０９、第１オペアンプ１１０（演算／増幅部）、レーザー出力設定器１１１、第２オペアンプ１１２（演算／増幅部）は、本願請求項に係る「レーザー光制御部」を構成するものである。尚、レーザー出力設定器１１１は、本願請求項に係る「レーザー出力設定部」を構成するものであり、第１オペアンプ１１０、第２オペアンプ１１２は、本願請求項に係る「レーザー素子駆動部」を構成するものである。
【００１６】
ステージ３０は、集光レンズ１０７より出力される後述の第２レーザー光が基板２０上の半田付け箇所１２に照射されるような所定の位置に基板２０を配置して固定するための作業台である。
【００１７】
ＬＤ１０１は、後述のレーザー出力設定信号ＳＩ’によって駆動されて、例えば、近赤外線である第１レーザー光を発光する。ＬＤ１０１から出射されたレーザー光は、拡大されながら進む。また、ＬＤ１０１から出射されたレーザー光の照射スポットは、略楕円状に照射形成される。
【００１８】
集光レンズ１０２は、ＬＤ１０１からの第１レーザー光を集光してビームスプリッタ１０３、集束レンズ１０４を介して光ファイバケーブル１０５の一端に入射させる。以下、第１レーザー光が入射される光ファイバケーブル１０５の一端を例えばレーザー光入射端１０５ａと称する。また、光ファイバケーブル１０５のレーザー光入射端１０５ａの他端を例えばレーザー光出力端１０５ｂと称する。尚、本実施形態では、集光レンズ１０２は、光ファイバケーブル１０５のレーザー光入射端１０５ａへの集光を容易にすべく２つ（一対／複数）のレンズ１０２ａ、１０２ｂから構成される場合を示しているが、例えば屈折率の大きい１つのレンズから構成される場合であってもよい。
【００１９】
この明細書における半田付け装置の実施形態においては、ＬＤ１０１と光ファイバケーブル１０５との間に位置し、第１レンズ群１０２Ｘを構成する一方のレンズ１０２ａは、ＬＤ１０１から出射されたレーザー光の略楕円状照射スポットを略真円状照射スポットにさせる特殊なレンズ１０２ａとされている。第１レンズ群１０２Ｘを構成する一方のレンズ１０２ａは、例えばアナモレンズ１０２ａいわゆるアナモフィックレンズ１０２ａとして構成されている。また、第１レンズ群１０２Ｘを構成する一方のレンズ１０２ａは、ＬＤ１０１から出射され拡大されるレーザー光を集束させ、集束された略真円状照射スポットとなるレーザー光を他方のレンズ１０２ｂに入射させる。
【００２０】
また、第１レンズ群１０２Ｘを構成する他方のレンズ１０２ｂは、一方のレンズ１０２ａから出射され略真円状照射スポットとなった集束されつつあるレーザー光を略平行光とさせ、略真円状照射スポットとなった略平行光のレーザー光をビームスプリッタ１０３に入射させる。第１レンズ群１０２Ｘを構成する他方のレンズ１０２ｂは、例えばコリメータレンズ１０２ｂとして構成されている。
【００２１】
また、第１レンズ群１０２Ｘを構成するその他のレンズ１０４は、ビームスプリッタ１０３から出射され略真円状照射スポットを形成可能な略平行光のレーザー光を集束させ、集束された略真円状照射スポットのレーザー光を光ファイバケーブル１０５に入射させる。第１レンズ群１０２Ｘを構成するその他のレンズ１０４は、例えば集束レンズ１０４として構成されている。
【００２２】
アナモフィックレンズ１０２ａとコリメータレンズ１０２ｂと集束レンズ１０４とは、例えば第１レンズ群１０２Ｘを構成する３つ（複数）のレンズ１０２ａ、１０２ｂ、１０４とされている。このように、この明細書における半田付け装置の実施形態においては、光ファイバケーブル１０５のレーザー光入射端１０５ａ側に位置する第１レンズ群１０２Ｘは、一方のレンズ１０２ａ、他方のレンズ１０２ｂ及びその他のレンズ１０４を備えて構成されている。
【００２３】
光ファイバケーブル１０５は、レーザー光入射端１０５ａから入射される第１レーザー光を集光レンズ１０７に向かって導光させる。また、光ファイバケーブル１０５は、レーザー光出力端１０５ｂから入射される第３レーザー光をビームスプリッタ１０３に向かって導光させる。尚、第３レーザー光とは、加熱された基板２０上の半田付け箇所１２から放射される遠赤外線のことであり、半田付け箇所１２の温度に応じたエネルギー量を持つ熱線としての性質を有する。
【００２４】
ビームスプリッタ１０３は、集光レンズ１０２と光ファイバケーブル１０５のレーザー光入射端１０５ａとの間に設けられ、集光レンズ１０２からビームスプリッタ１０３に入射される第１レーザー光（近赤外線）を透過させる。また、ビームスプリッタ１０３は、光ファイバケーブル１０５のレーザー光入射端１０５ａからビームスプリッタ１０３に入射される第３レーザー光（遠赤外線）を反射して温度検出器１０８に入射させる。
【００２５】
コリメータレンズ１０６は、光ファイバケーブル１０５を通り抜けたのちに拡大した第１レーザー光を略平行光に変形して集光レンズ１０７へ入射させるために、光ファイバケーブル１０５のレーザー光出力端１０５ｂと集光レンズ１０７との間に設けられる。集光レンズ１０７は、コリメータレンズ１０６によって略平行光となった第１レーザー光を集光して得られる第２レーザー光を、基板２０上の半田１０が塗布された半田付け箇所１２に熱源として照射させる。尚、コリメータレンズ１０６及び集光レンズ１０７は、光ファイバケーブル１０５のレーザー光出力端１０５ｂに第３レーザー光を集光させて入射（導光）させるためのレンズとしても機能する。
【００２６】
コリメータレンズ１０６と集光レンズ１０７とは、例えば第２レンズ群１０７Ｘを構成する２つ（一対／複数）のレンズ１０６、１０７とされている。このように、光ファイバケーブル１０５のレーザー光出射端１０５ｂ側に位置する第２レンズ群１０７Ｘは、一方のレンズ１０６及び他方のレンズ１０７を備えて構成されている。
【００２７】
温度検出器１０８は、半田付け箇所１２又はその周辺の温度を検出するものである。本実施形態では、温度検出器１０８は、ビームスプリッタ１０３が反射する第３レーザー光（遠赤外線）を受光可能な位置に設けられるサーモパイルなどの赤外線センサを備えて構成され、半田付け箇所１２の温度に応じた第３レーザー光のエネルギー量に比例する電圧レベルを有した温度検出信号ＳＯを出力する。尚、サーモパイル以外に、サーモカップルや焦電型赤外線センサ等を用いてもよい。
【００２８】
補正量設定器１０９は、温度検出信号ＳＯが示すエネルギー量に加算させる補正量を電圧レベルに変換した補正信号ΔＳＯを出力する。例えば、補正量設定器１０９は、可変抵抗器や電子ボリュームとして実現することができる。尚、補正信号ΔＳＯが示す補正量は、温度検出信号ＳＯが示すエネルギー量（半田付け箇所１２の検出温度）を、半田付け箇所１２の実際の温度に対して高精度に対応させるために設定される。
【００２９】
第１アンプ１１０として、例えば演算機能をもった増幅器とされるオペアンプ（operation amplifier）１１０が用いられている。第１オペアンプ１１０は、温度検出器１０８より出力される温度検出信号ＳＯに対して補正量設定器１０９より出力される補正信号ΔＳＯを加算して、補正後の温度検出信号ＳＯ’として出力する。
【００３０】
レーザー出力設定器１１１は、ＬＤ１０１より出力される第１レーザー光の光量を、半田付け箇所１２に塗布される半田１０を溶解させるのに適した所定温度（以下、溶解温度という。）に応じた光量に設定するものである。例えば、レーザー出力設定器１１１は、可変抵抗器や電子ボリュームとして実現することができる。尚、レーザー出力設定器１１１は、半田１０の所望の溶解温度に応じた光量に比例した電圧レベルを有するレーザー出力設定信号ＳＩを出力する。
【００３１】
第２アンプ１１２として、例えば演算機能をもった増幅器とされるオペアンプ（operation amplifier）１１２が用いられている。第２オペアンプ１１２は、非反転入力にレーザー出力設定信号ＳＩが印加され、反転入力に補正後の温度検出信号ＳＯ’が印加され、出力から非反転入力への帰還経路上には抵抗素子ＲとコンデンサＣの並列接続による積分回路が接続される。すると、第２オペアンプ１１２は、抵抗素子ＲとコンデンサＣによって定まる時定数で、レーザー出力設定信号ＳＩと補正後の温度検出信号ＳＯ’との差分を増幅させたレーザー出力設定信号ＳＩ’を出力する。尚、ＬＤ１０１は、レーザー出力設定信号ＳＩ’によって駆動されて第１レーザー光を出力する。
【００３２】
以上の構成とした結果、第２オペアンプ１１２の反転入力と非反転入力との間のイマジナリーショートによって、レーザー出力設定信号ＳＩが示す半田１０の所望の溶解温度と補正後の温度検出信号ＳＯ’が示す半田付け箇所１２での検出温度との間の差は、抵抗素子ＲとコンデンサＣとによって定まる時定数で緩やかに狭められていくことになる。この結果、最終的には、半田付け箇所１２に塗布された半田１０の温度を所望の溶解温度に一致させることができる。
【００３３】
＜＜補正量の設定＞＞
図２乃至図４は、補正量設定器１０９に設定される補正量を説明するための図である。尚、図２は補正量を得るフローチャートを示しており、図３は図２に示す校正トライアルのフローチャートを示しており、図４は図２に示すフローチャートによって得られる温度検出器１０８の出力特性を示した図である。
【００３４】
まず、温度検出器１０８より出力される温度検出信号ＳＯのトライアルとしての校正を半田１０の溶解状態に基づいて行う校正トライアル工程（Ｓ２００）が実行される。尚、校正トライアル工程の全体的な流れは、図３に示すフローチャートに示されている。
【００３５】
図３に示すように、ＬＤ１０１の駆動が開始されて第１レーザー光が出力され始めると（Ｓ３００）、半田付け箇所１２の温度が除々に上昇していく過程で、温度検出器１０８より出力される温度検出信号ＳＯの現在の電圧レベル（変数Ｔ）が前回の電圧レベル（変数ＴＭ）よりも高いか否かが判定される（Ｓ３０１、Ｓ３０２）。そして、現在の電圧レベル（変数Ｔ）は、前回の電圧レベル（変数ＴＭ）よりも高ければ（Ｓ３０２：ＹＥＳ）、次回の電圧レベル（変数Ｔ）との比較対象（変数ＴＭ）として保持される（Ｓ３０３）。以上のＳ３０１からＳ３０３までの流れは、所定の設定時間が経過（Ｓ３０４：ＮＯ）するまで行われ、所定の設定時間が経過した時（Ｓ３０４：ＹＥＳ）に、ＬＤ１０１の駆動を停止させる（Ｓ３０５）。
【００３６】
校正トライアル工程（Ｓ２００）によって、ＬＤ１０１の駆動が開始されて停止するまでの間で最大の電圧レベルを示した温度検出信号ＳＯが変数ＴＭに保持され、また、そのときの半田１０の溶解状態が適切であるか否かの検証が行われる（Ｓ２０１）。半田１０の溶解状態が不適切であれば（Ｓ２０１：ＮＯ）、再び校正トライアル工程（Ｓ２００）が実行される。尚、半田１０の溶解状態が不適切とは、例えば半田１０の一部が溶解していない場合や半田クラックや半田クリープ等の半田不良が生じた場合である。一方、半田１０の溶解状態が適切であれば（Ｓ２０１：ＹＥＳ）、そのときの変数ＴＭに保持された温度検出信号ＳＯを、使用する半田１０等の条件によって予め決められた溶解温度ＰＭ（例えば３６０℃）における温度検出器１０８の出力として決定する（Ｓ２０２）。
【００３７】
つぎに、ＬＤ１０１の駆動が開始される前の所定の初期温度ＰＳ（例えば２５℃）に対応した温度検出器１０８の出力であるデフォルト値ＴＳを取得する（Ｓ２０３）。すると、初期のサンプルデータ（初期温度ＰＳ、デフォルト値ＴＳ）と、校正トライアル工程（Ｓ２００）によって得られたサンプルデータ（溶解温度ＰＭ、変数ＴＭ）と、が得られ、また、これらのサンプルデータを用いて線形補間することによって図４に示す温度検出器１０８の出力特性が得られる（Ｓ２０４）。そして、補正量設定器１０９によって設定される補正量は、図４に示す温度検出器１０８の出力特性に基づいて、温度検出器１０８より出力される温度検出信号ＳＯを補正すべく設定される（Ｓ２０５）。
【００３８】
以上のように、半田付け装置１００では、温度等の外気の状態や半田付け箇所の周辺部への放熱等といった不確実で予測困難な外的要因の影響を考慮して、半田付けを適切に行うことが可能となる。
【００３９】
また、温度検出器１０８としてサーモパイルを用い且つビームスプリッタ１０３を設けることによって、温度検出器１０８を半田付け箇所１２の周辺に配置しなくて済む。この結果、温度検出器１０８から第１オペアンプ１１０を介した第２オペアンプ１１２に至るまでの配線を短くすることができ、半田付け装置１００のコンパクト化を達成できる。
【００４０】
また、ミラー等ではなく光ファイバケーブル１０５を設けることによって、半田付け箇所１２の温度の情報を高精度に温度検出器１０８に伝達させることが可能となる。
【００４１】
また、予め設定された温度検出器１０８の出力特性を反映した補正量が設定される補正量設定器１０９を設けることによって、温度検出器１０８より出力される温度検出信号ＳＯが示すエネルギー量（温度）を半田付け箇所１２の実際の温度に対して高精度に対応させることが可能となる。
【００４２】
また、補正後の温度検出信号ＳＯ’が示す半田付け箇所１２の検出温度を、第２オペアンプ１１２に接続された抵抗素子ＲとコンデンサＣとから成る積分回路によって、レーザー出力設定信号ＳＩが示す半田１０の溶解温度へと緩やかに近づけて最終的には一致させるような制御を行うことができる。尚、半田付け箇所１２の温度を半田１０の溶解温度に緩やかに近づける理由としては、半田付け箇所１２の温度が急激に上昇すると、半田１０の蒸発、飛散やクラック及びフラックスの昇華、飛散などを引き起こす恐れがあるからである。
【００４３】
また、半田付け装置１００は、いわゆる鉛フリー半田を使用する場合にも効果的である。鉛フリー半田では、その溶解温度が他の半田に比べて高いため、半田付け対象の耐熱温度を超えないように微細に温度制御して溶解する必要があるからである。
【００４４】
［実施例２］
図５は、本発明の第２実施形態に係る半田付け装置２００の構成を示した図である。
【００４５】
半田付け装置２００は、図１に示した半田付け装置１００のうち、補正量設定器１０９、第１オペアンプ１１０、レーザー出力設定器１１１、第２オペアンプ１１２の各機能をＭＰＵ（Micro Processing Unit）１２０（図５）に置き換えた構成となっている。ＭＰＵ１２０（制御部）は、半田付け装置２００全体のシステム制御を司る。尚、図５に示される半田付け装置２００の構成のうち、図１に示される構成と同一のものに対しては、同一の符号を付しその詳細な説明を省略した。
【００４６】
図６は、ＭＰＵ１２０の動作を示すフローチャートである。ＭＰＵ１２０は、レーザー出力設定信号ＳＩ’の初期値を設定してＬＤ１０１に出力する（Ｓ６００）。すると、ＬＤ１０１はレーザー出力設定信号ＳＩ’に応じた第１レーザー光を出力し、基板２０上の半田付け箇所１２には第１レーザー光に応じた第２レーザー光が照射される。また、温度検出器１０８は、加熱された半田付け箇所１２の温度に応じた第３レーザー光を受光し、第３レーザー光に応じた温度検出信号ＳＯを出力する。
【００４７】
ＭＰＵ１２０は、温度検出器１０８から出力される温度検出信号ＳＯが入力されると、図４に示す温度検出器１０８の出力特性に基づき補正信号ΔＳＯを定めて、温度検出器１０８から出力された温度検出信号ＳＯに補正信号ΔＳＯを加算する。ＭＰＵ１２０は、この加算した値（＝ＳＯ＋ΔＳＯ）が半田１０の融解温度に応じた温度検出器１０８の出力と一致するか否かを判定し（Ｓ６０２）、不一致であれば（Ｓ６０２：ＮＯ）、レーザー出力設定信号ＳＩ’に予め定めておいた増分ΔＳＩ’を加算する（Ｓ６０３）。さらに、ＭＰＵ１２０は、ＬＤ１０１の照射時間として予め定めておいた設定時間を経過したか否かを判定し（Ｓ６０４）、設定時間を経過していなければ（Ｓ６０４：ＮＯ）、Ｓ６０１からＳ６０３までの処理を繰り返す。
【００４８】
以上のように、ＭＰＵ１２０を用いた半田付け装置２００の場合であっても、半田付け装置１００と同様な制御を行うことで、温度等の外気の状態や半田付け箇所１２の周辺部への放熱等といった不確実で予測困難な外的要因の影響を考慮して、半田付けを適切に行うことが可能となる。また、ＭＰＵ１２０を用いたことで、半田付け装置２００のコンパクト化を達成できる。
【００４９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、前述した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく変更／改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の一実施形態に係る半田付け装置の構成を示した図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る温度検出器の出力の補正量を求めるためのフローチャートを示した図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る校正トライアルの流れを示すフローチャートである。
【図４】本発明の一実施形態に係る温度検出器の出力の補正に求められる出力特性を示した図である。
【図５】本発明のその他の実施形態に係る半田付け装置の構成を示した図である。
【図６】本発明のその他の実施形態に係る制御部の動作を示すフローチャートである。
【図７】光ピックアップ装置が具備する対物レンズホルダへのサスペンションワイヤの半田付け例を示した図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０  半田
１２  半田付け箇所
２０  基板
３０  ステージ
１００、２００  半田付け装置
１０１  レーザー素子
１０２、１０７  集光レンズ
１０２ａ  アナモフィックレンズ
１０２ｂ、１０６  コリメータレンズ
１０２Ｘ、１０７Ｘ  レンズ群
１０３  ビームスプリッタ
１０４  集束レンズ
１０５  光ファイバケーブル
１０５ａ  レーザー光入射端
１０５ｂ  レーザー光出射端
１０８  温度検出器
１０９  補正量設定器
１１０、１１２  オペアンプ
１１１  レーザー出力設定器
１２０  ＭＰＵ
【図１】
2009160603.tif 000003
【図２】
2009160603.tif 000004
【図３】
2009160603.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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