(57)【要約】【課題】本発明は、配線パターンの断線を防止することのできる半導体圧力センサ及びその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａの上端との交点Ｅ１，Ｆ１，Ｇ１，Ｈ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａの下端との交点Ｅ２，Ｆ２，Ｇ２，Ｈ２とを結ぶ直線Ｅ〜Ｈの長さの値が絶縁膜１９の厚さＭ１の値の√２倍よりも大きくなるようにした。【選択図】図１
2009053034.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイアフラムと、
前記ダイアフラムの上面側に設けられた抵抗体と、
前記ダイアフラム及び前記抵抗体の上面に設けられ、前記抵抗体の上面の一部を露出する貫通部を有した絶縁膜と、
前記貫通部に露出された部分の前記抵抗体の上面から前記絶縁膜の上面に亘って設けられた配線パターンと、を備えた半導体圧力センサであって、
前記ダイアフラムの上面と直交する面と前記貫通部の側面の上端との交点と、前記ダイアフラムの上面と直交する面と前記貫通部の側面の下端との交点とを結ぶ直線の長さの値を、前記絶縁膜の厚さの値の√２倍よりも大きくしたことを特徴とする半導体圧力センサ。
【請求項２】
ダイアフラムと、
前記ダイアフラムの上面側に設けられた抵抗体と、
前記ダイアフラム及び前記抵抗体の上面に設けられ、前記抵抗体の上面の一部を露出する貫通部を有した絶縁膜と、
前記貫通部に露出された部分の前記抵抗体の上面から前記絶縁膜の上面に亘って設けられた配線パターンと、を備えた半導体圧力センサであって、
前記配線パターンのうち少なくとも前記抵抗体の上面から前記配線パターンの引き出し方向に延在する部分の前記配線パターンが配置される部分の前記貫通部の側面は、前記ダイアフラムの上面と直交する面と前記貫通部の側面の上端との交点と、前記ダイアフラムの上面と直交する面と前記貫通部の側面の下端との交点とを結ぶ直線の長さの値が前記絶縁膜の厚さの値の√２倍よりも大きくなるような形状であることを特徴とする半導体圧力センサ。
【請求項３】
前記絶縁膜は、不純物を含有しており、
前記不純物の濃度は、前記絶縁膜の上面側の方が前記絶縁膜の下面側よりも高いことを特徴とする請求項１又は２記載の半導体圧力センサ。
【請求項４】
前記絶縁膜の上面と前記配線パターンとを覆う保護膜を設けたことを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか一項記載の半導体圧力センサ。
【請求項５】
ダイアフラムと、前記ダイアフラムの上面側に設けられた抵抗体と、前記抵抗体と電気的に接続された配線パターンと、を備えた半導体圧力センサの製造方法であって、
前記ダイアフラムの母材となる半導体基板の上面側に抵抗体を形成する抵抗体形成工程と、
前記抵抗体及び前記半導体基板の上面を覆う絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁膜の上面側から前記絶縁膜に前記不純物をドーピングして、前記絶縁膜及び前記不純物よりなる不純物含有絶縁膜を形成する不純物含有絶縁膜形成工程と、
前記貫通部の形成領域に対応する部分の前記不純物含有絶縁膜の上面を露出する開口部を有したレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程と、
前記レジスト膜をマスクとするウエットエッチングにより、前記抵抗体が露出するまで前記不純物含有絶縁膜をエッチングして前記貫通部を形成する貫通部形成工程と、
前記レジスト膜を除去後に、前記貫通部に露出された部分の前記不純物含有絶縁膜及び前記抵抗体と、前記不純物含有絶縁膜の上面とを覆うように金属膜を形成する金属膜形成工程と、
前記金属膜をパターニングして前記配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、を含むことを特徴とする半導体圧力センサの製造方法。
【請求項６】
前記貫通部形成工程では、前記半導体基板の上面と直交する面と前記貫通部の側面の上端との交点と、前記半導体基板の上面と直交する面と前記貫通部の側面の下端との交点とを結ぶ直線の長さの値が前記絶縁膜の厚さの値の√２倍よりも大きくなるように、前記貫通部を形成することを特徴とする請求項５記載の半導体圧力センサの製造方法。
【請求項７】
前記不純物含有絶縁膜形成工程では、前記半導体基板に前記不純物がドーピングされないように、前記絶縁膜に前記不純物をドーピングすることを特徴とする請求項５又は６記載の半導体圧力センサの製造方法。
【請求項８】
前記不純物含有絶縁膜形成工程では、前記絶縁膜の全体に前記不純物をドーピングすることを特徴とする請求項５ないし７のうち、いずれか一項記載の半導体圧力センサの製造方法。
【請求項９】
前記不純物含有絶縁膜形成工程では、前記配線パターンのうち少なくとも前記抵抗体の上面から前記配線パターンの引き出し方向に延在する部分の前記配線パターンが配置される前記貫通部の側面が形成される部分の前記絶縁膜のみに前記不純物をドーピングすることを特徴とする請求項５ないし７のうち、いずれか一項記載の半導体圧力センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体圧力センサ及びその製造方法に係り、特に、ダイアフラムの上面側に設けられた抵抗体と、ダイアフラム及び抵抗体の上面に設けられ、抵抗体の上面の一部を露出する貫通部を有した絶縁膜と、貫通部に露出された部分の抵抗体の上面から絶縁膜の上面に亘って設けられた配線パターンと、を備えた半導体圧力センサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図３７は、従来の半導体圧力センサの断面図であり、図３８は、図３７に示す半導体圧力センサの断面図である。
【０００３】
図３７及び図３８を参照するに、従来の半導体圧力センサ１００は、ダイアフラム１０１と、ダイアフラム支持体１０２と、第１の抵抗体１０４，１０５と、第２の抵抗体１０６，１０７と、絶縁膜１０９と、配線パターン１１１〜１１４と、保護膜１２０とを有する。
【０００４】
ダイアフラム１０１は、外部から圧力が印加された際、変形可能なように薄板形状とされている。ダイアフラム支持体１０２は、額縁形状とされており、ダイアフラム１０１の外周部に設けられている。ダイアフラム支持体１０２の厚さは、ダイアフラム１０１の厚さよりも厚い。ダイアフラム支持体１０２は、ダイアフラム１０１を支持するためのものである。ダイアフラム１０１及びダイアフラム支持体１０２の母材としては、例えば、半導体基板を用いることができる。
【０００５】
第１及び第２の抵抗体１０４〜１０７は、ダイアフラム１０１の上面１０１Ａ側に設けられている。第１の抵抗体１０４，１０５は、基準となる抵抗体であり、ダイアフラム１０１の略中央に配置されている。第２の抵抗体１０６，１０７は、ダイアフラム１０１の外周縁に配置されている。
【０００６】
絶縁膜１０９は、ダイアフラム１０１の上面１０１Ａと、ダイアフラム支持体１０２の上面１０２Ａと、第１及び第２の抵抗体１０４〜１０７の上面の一部とを覆うように設けられている。絶縁膜１０９は、貫通部１１６−１，１１６−２，１１７−１，１１７−２，１１８−１，１１８−２，１１９−１，１１９−２を有する。貫通部１１６−１，１１６−２は、第１の抵抗体１０４の上面を露出するように形成されている。貫通部１１７−１，１１７−２は、第１の抵抗体１０５の上面を露出するように形成されている。貫通部１１８−１，１１８−２は、第２の抵抗体１０６の上面を露出するように形成されている。貫通部１１９−１，１１９−２は、第２の抵抗体１０７の上面を露出するように形成されている。貫通部１１６−１，１１６−２，１１７−１，１１７−２，１１８−１，１１８−２，１１９−１，１１９−２は、等方性エッチング法により、絶縁膜１０９をエッチングすることで形成する。
【０００７】
配線パターン１１１は、貫通部１１６−１，１１８−１の底面及び側面１１６−１Ａ，１１８−１Ａ、及び絶縁膜１０９の上面１０９Ａに設けられている。これにより、配線パターン１１１は、貫通部１１６−１に露出された部分の第１の抵抗体１０４と、貫通部１１８−１に露出された部分の第２の抵抗体１０６とを電気的に接続している。配線パターン１１１は、グラウンド端子と電気的に接続されている。
【０００８】
配線パターン１１２は、貫通部１１７−１，１１８−２の底面及び側面１１７−１Ａ，１１８−２Ａ、及び絶縁膜１０９の上面１０９Ａに設けられている。これにより、配線パターン１１２は、貫通部１１７−１に露出された部分の第１の抵抗体１０５と、貫通部１１８−２に露出された部分の第２の抵抗体１０６とを電気的に接続している。配線パターン１１２は、第１の出力端子と電気的に接続されている。
【０００９】
配線パターン１１３は、貫通部１１６−２，１１９−２の底面及び側面１１６−２Ａ，１１９−２Ａ、及び絶縁膜１０９の上面１０９Ａに設けられている。これにより、配線パターン１１３は、貫通部１１６−２に露出された部分の第１の抵抗体１０４と、貫通部１１９−２に露出された部分の第２の抵抗体１０７とを電気的に接続している。配線パターン１１３は、第２の出力端子と電気的に接続されている。
【００１０】
配線パターン１１４は、貫通部１１７−２，１１９−１の底面及び側面１１７−２Ａ，１１９−１Ａ、及び絶縁膜１０９の上面１０９Ａに設けられている。これにより、配線パターン１１４は、貫通部１１７−２に露出された部分の第１の抵抗体１０５と、貫通部１１９−１に露出された部分の第２の抵抗体１０７とを電気的に接続している。配線パターン１１４は、電源端子と電気的に接続されている。
【００１１】
図３９〜図４４は、従来の半導体圧力センサの製造工程を示す図である。図３９〜図４４において、図３７及び図３８に示す半導体圧力センサ１００と同一構成部分には同一符号を付す。なお、図３９〜図４４では、第１の抵抗体１０５、貫通部１１７−１，１１７−２を図示することが困難であるため、これらの図示を省略する。
【００１２】
図３９〜図４４を参照して、従来の半導体圧力センサ１００の製造方法について説明する。始めに、図３９に示す工程では、ダイアフラム１０１及びダイアフラム支持体１０２の母材である半導体基板１２５の上面１２５Ａ側に第１及び第２の抵抗体１０４〜１０７を形成し、その後、半導体基板１２５の上面１２５Ａ及び第１及び第２の抵抗体１０４〜１０７上を覆うように絶縁膜１０９を形成する。
【００１３】
次いで、図４０に示す工程では、絶縁膜１０９上に開口部１２６Ａ，１２６Ｂを有したレジスト膜１２６を形成する。開口部１２６Ａは、貫通部１１６−１，１１７−１，１１８−１，１１９−１の形成位置に対応する部分の絶縁膜１０９の上面１０９Ａを露出するように形成する。開口部１２６Ｂは、貫通部１１６−２，１１７−２，１１８−２，１１９−２の形成位置に対応する部分の絶縁膜１０９の上面１０９Ａを露出するように形成する。
【００１４】
次いで、図４１に示す工程では、レジスト膜１２６をマスクとしたウエットエッチングにより、開口部１２６Ａ，１２６Ｂから露出された絶縁膜１０９をエッチングして貫通部１１６−１，１１６−２，１１７−１，１１７−２，１１８−１，１１８−２，１１９−１，１１９−２を形成する。このような方法により形成された貫通部１１６−１，１１６−２，１１７−１，１１７−２，１１８−１，１１８−２，１１９−１，１１９−２の形状は、円弧状になる。このため、絶縁膜１０９の下面１０９Ｂ側から絶縁膜１０９の上面１０９Ａに向かうにつれて、貫通部１１６−１，１１６−２，１１７−１，１１７−２，１１８−１，１１８−２，１１９−１，１１９−２の側面１１６−１Ａ，１１６−２Ａ，１１７−１Ａ，１１７−２Ａ，１１８−１Ａ，１１８−２Ａ，１１９−１Ａ，１１９−２Ａと絶縁膜１０９の下面１０９Ｂとが成す角度は９０度に近づく。
【００１５】
次いで、図４２に示す工程では、図４１に示すレジスト膜１２６を除去する。次いで、図４３に示す工程では、図４２に示す構造体の上面側を覆うようにスパッタ法により、金属膜（例えば、Ａｌ膜）を成膜し、その後、金属膜をエッチングによりパターニングすることで、配線パターン１１１〜１１４を形成する。
【００１６】
次いで、図４４に示す工程では、図４３に示す半導体基板１２５の下面１２５Ｂ側から半導体基板１２５をエッチングして、ダイアフラム１０１及びダイアフラム支持体１０２を形成する。これにより、半導体圧力センサ１００が製造される（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平６−１４０６４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、従来の半導体圧力センサ１００に設けられた貫通部１１６−１，１１６−２，１１７−１，１１７−２，１１８−１，１１８−２，１１９−１，１１９−２では、絶縁膜１０９の下面１０９Ｂ側から絶縁膜１０９の上面１０９Ａに向かうにつれて、貫通部１１６−１，１１６−２，１１７−１，１１７−２，１１８−１，１１８−２，１１９−１，１１９−２の側面１１６−１Ａ，１１６−２Ａ，１１７−１Ａ，１１７−２Ａ，１１８−１Ａ，１１８−２Ａ，１１９−１Ａ，１１９−２Ａと絶縁膜１０９の下面１０９Ｂとが成す角度が９０度に近づくような形状とされていた。
【００１８】
このため、スパッタ法を用いて、絶縁膜１０９の上面１０９Ａの近傍に位置する部分の貫通部１１６−１，１１６−２，１１７−１，１１７−２，１１８−１，１１８−２，１１９−１，１１９−２の側面１１６−１Ａ，１１６−２Ａ，１１７−１Ａ，１１７−２Ａ，１１８−１Ａ，１１８−２Ａ，１１９−１Ａ，１１９−２Ａに十分な厚さの金属膜を形成することが困難であるため、絶縁膜１０９の上面１０９Ａの近傍に位置する部分の貫通部１１６−１，１１６−２，１１７−１，１１７−２，１１８−１，１１８−２，１１９−１，１１９−２の側面１１６−１Ａ，１１６−２Ａ，１１７−１Ａ，１１７−２Ａ，１１８−１Ａ，１１８−２Ａ，１１９−１Ａ，１１９−２Ａに形成された配線パターン１１１〜１１４が断線してしまうという問題があった。
【００１９】
そこで、本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、貫通部の側面に形成された部分の配線パターンの断線を防止することのできる半導体圧力センサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の一観点によれば、ダイアフラム（１１）と、前記ダイアフラム（１１）の上面（１１Ａ）側に設けられた抵抗体（１４〜１７）と、前記ダイアフラム（１１）及び前記抵抗体（１４〜１７）の上面に設けられ、前記抵抗体（１４〜１７）の上面の一部を露出する貫通部（３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２）を有した絶縁膜（１９）と、前記貫通部（３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２）に露出された部分の前記抵抗体（１４〜１７）の上面から前記絶縁膜（１９）の上面（１９Ａ）に亘って設けられた配線パターン（２１〜２４）と、を備えた半導体圧力センサ（１０）であって、前記ダイアフラム（１１）の上面（１１Ａ）と直交する面と前記貫通部（３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２）の側面（３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａ）の上端との交点（Ｅ１，Ｆ１，Ｇ１，Ｈ１）と、前記ダイアフラム（１１）の上面（１１Ａ）と直交する面と前記貫通部（３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２）の側面（３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａ）の下端との交点（Ｅ２，Ｆ２，Ｇ２，Ｈ２）とを結ぶ直線（Ｅ〜Ｈ）の長さの値を、前記絶縁膜（１９）の厚さ（Ｍ１）の値の√２倍よりも大きくしたことを特徴とする半導体圧力センサ（１０）が提供される。
【００２１】
本発明によれば、ダイアフラム（１１）の上面（１１Ａ）と直交する面と貫通部（３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２）の側面（３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａ）の上端との交点（Ｅ１，Ｆ１，Ｇ１，Ｈ１）と、ダイアフラム（１１）の上面（１１Ａ）と直交する面と貫通部（３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２）の側面（３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａ）の下端との交点（Ｅ２，Ｆ２，Ｇ２，Ｈ２）とを結ぶ直線（Ｅ〜Ｈ）の長さの値を絶縁膜（１９）の厚さ（Ｍ１）の値の√２倍よりも大きくすることにより、貫通部（３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２）の側面（３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａ）と絶縁膜（１９）の下面（１９Ｂ）とが成す角度を４５度以下にすることが可能となる。これにより、貫通部（３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２）の側面（３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａ）に十分な厚さの金属膜４３（配線パターン（２１〜２４）の母材）を形成することが可能となるため、貫通部（３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２）の側面（３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａ）に形成された部分の配線パターン（２１〜２４）の断線を防止することができる。
【００２２】
本発明の他の観点によれば、ダイアフラム（１１）と、前記ダイアフラム（１１）の上面（１１Ａ）側に設けられた抵抗体（１４〜１７）と、前記ダイアフラム（１１）及び前記抵抗体（１４〜１７）の上面に設けられ、前記抵抗体（１４〜１７）の上面の一部を露出する貫通部（７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２）を有した絶縁膜（６１）と、前記貫通部（７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２）に露出された部分の前記抵抗体（１４〜１７）の上面から前記絶縁膜（６１）の上面（６１Ａ）に亘って設けられた配線パターン（２１〜２４）と、を備えた半導体圧力センサ（６０）であって、前記配線パターン（２１〜２４）のうち少なくとも前記抵抗体（１４〜１７）の上面から前記配線パターン（２１〜２４）の引き出し方向（Ａ方向又はＢ方向）に延在する部分の前記配線パターン（２１〜２４）が配置される部分の前記貫通部（７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２）の側面（７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａ）は、前記ダイアフラム（１１）の上面（１１Ａ）と直交する面と前記貫通部（７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２）の側面（７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａ）の上端との交点（Ｅ１，Ｆ１，Ｇ１，Ｈ１）と、前記ダイアフラム（１１）の上面（１１Ａ）と直交する面と前記貫通部（７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２）の側面（７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａ）の下端との交点（Ｅ２，Ｆ２，Ｇ２，Ｈ２）とを結ぶ直線（Ｅ〜Ｈ）の長さの値が前記絶縁膜（６１）の厚さ（Ｍ４）の値の√２倍よりも大きくなるような形状であることを特徴とする半導体圧力センサ（６０）が提供される。
【００２３】
本発明によれば、配線パターン（２１〜２４）のうち少なくとも抵抗体（１４〜１７）の上面から配線パターン（２１〜２４）の引き出し方向（Ａ方向又はＢ方向）に延在する部分の配線パターン（２１〜２４）が配置される部分の貫通部（７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２）の側面（７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａ）を、ダイアフラム（１１）の上面（１１Ａ）と直交する面と貫通部（７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２）の側面（７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａ）の上端との交点（Ｅ１，Ｆ１，Ｇ１，Ｈ１）と、ダイアフラム（１１）の上面（１１Ａ）と直交する面と貫通部（７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２）の側面（７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａ）の下端との交点（Ｅ２，Ｆ２，Ｇ２，Ｈ２）とを結ぶ直線（Ｅ〜Ｈ）の長さの値が絶縁膜（６１）の厚さ（Ｍ４）の値の√２倍よりも大きくなるような形状とすることにより、貫通部（７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２）の側面（７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａ）と絶縁膜（６１）の下面（６１Ｂ）とが成す角度を４５度以下にすることが可能となる。これにより、貫通部（７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２）の側面（７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａ）に十分な厚さの金属膜７９（配線パターン（２１〜２４）の母材）を形成することが可能となるため、貫通部（７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２）の側面（７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａ）に形成された部分の配線パターン（２１〜２４）の断線を防止することができる。
【００２４】
本発明のその他の観点によれば、ダイアフラム（１１）と、前記ダイアフラム（１１）の上面（１１Ａ）側に設けられた抵抗体（１４〜１７）と、前記抵抗体（１４〜１７）と電気的に接続された配線パターン（２１〜２４）と、を備えた半導体圧力センサ（１０）の製造方法であって、前記ダイアフラム（１１）の母材となる半導体基板（３７）の上面（３７Ａ）側に抵抗体（１４〜１７）を形成する抵抗体形成工程と、前記抵抗体（１４〜１７）及び前記半導体基板（３７）の上面（３７Ａ）を覆う前記絶縁膜（３９）を形成する絶縁膜形成工程と、前記絶縁膜（３９）の上面（３９Ａ）側から前記絶縁膜（３９）に前記不純物をドーピングして不純物含有絶縁膜（１９）を形成する不純物含有絶縁膜形成工程と、前記貫通部（３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２）の形成領域に対応する部分の前記不純物含有絶縁膜（１９）の上面（１９Ａ）を露出する開口部（４１Ａ）を有したレジスト膜（４１）を形成するレジスト膜形成工程と、前記レジスト膜（４１）をマスクとするウエットエッチングにより、前記抵抗体（１４〜１７）が露出するまで前記不純物含有絶縁膜（１９）をエッチングして前記貫通部（３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２）を形成する貫通部形成工程と、前記レジスト膜（４１）を除去後に、前記貫通部（３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２）に対応する部分の前記不純物含有絶縁膜（１９）及び前記抵抗体（１４〜１７）と、前記不純物含有絶縁膜（１９）上とを覆うように金属膜（４３）を形成する金属膜形成工程と、前記金属膜（４３）をパターニングして前記配線パターン（２１〜２４）を形成する配線パターン形成工程と、を含むことを特徴とする半導体圧力センサ（１０）の製造方法が提供される。
【００２５】
本発明によれば、絶縁膜（３９）の上面（３９Ａ）側から絶縁膜（３９）に不純物をドーピングして不純物含有絶縁膜（１９）を形成し、貫通部（３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２）の形成領域に対応する部分の不純物含有絶縁膜（１９）の上面（１９Ａ）を露出する開口部（４１Ａ）を有したレジスト膜（４１）を形成し、その後、レジスト膜（４１）をマスクとするウエットエッチングにより、抵抗体（１４〜１７）が露出するまで不純物含有絶縁膜（１９）をエッチングして貫通部（３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２）を形成することにより、貫通部（３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２）の側面（３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａ）と不純物含有絶縁膜（１９）の下面（１９Ｂ）とが成す角度を４５度以下にすることが可能となる。これにより、貫通部（３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２）の側面（３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａ）に十分な厚さの金属膜（４３）を形成することが可能となるため、貫通部（３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２）の側面（３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａ）に形成された部分の配線パターン（２１〜２４）の断線を防止することができる。
【００２６】
なお、上記参照符号は、あくまでも参考であり、これによって、本願発明が図示の態様に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、貫通部の側面に形成された部分の配線パターンの断線を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
【００２９】
（第１の実施の形態）
図１及び図２は、本発明の第１の実施の形態に係る半導体圧力センサの断面図であり、図３は、図１及び図２に示す半導体圧力センサの平面図である。図１及び図２は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面により半導体圧力センサ１０を切断したときの断面図である。図３では、説明の便宜上、保護膜２６の図示を省略する。
【００３０】
図１〜図３を参照するに、第１の実施の形態の半導体圧力センサ１０は、ダイアフラム１１と、ダイアフラム支持体１２と、第１の抵抗体１４，１５と、第２の抵抗体１６，１７と、不純物含有絶縁膜１９と、配線パターン２１〜２４と、保護膜２６とを有する。
【００３１】
ダイアフラム１１は、外部から圧力が印加された際、変形可能なように薄板形状とされている。ダイアフラム１１の厚さは、例えば、４０μｍとすることができる。
【００３２】
ダイアフラム支持体１２は、額縁形状とされており、ダイアフラム１１の外周部に設けられている。ダイアフラム支持体１２の厚さは、ダイアフラム１１の厚さよりも厚くなるように構成されている。ダイアフラム支持体１２の厚さは、例えば、４００μｍとすることができる。ダイアフラム支持体１２は、ダイアフラム１１を支持するためのものである。ダイアフラム１１及びダイアフラム支持体１２の母材としては、例えば、半導体基板（具体的には、例えば、シリコン基板）を用いることができる。
【００３３】
第１の抵抗体１４，１５は、ダイアフラム１１の上面１１Ａ側に設けられている。第１の抵抗体１４，１５は、基準となる抵抗体であり、ダイアフラム１１の略中央に配置されている。第２の抵抗体１６，１７は、ダイアフラム１１の上面１１Ａ側に設けられている。第２の抵抗体１６，１７は、ダイアフラム１１の外周縁に配置されている。第１及び第２の抵抗体１４，１５，１６，１７は、配線パターン２１〜２４によりブリッジに接続されている。第１及び第２の抵抗体１４，１５，１６，１７の抵抗値は、ダイアフラム１１に圧力が印加されていない状態において、略等しくなるように設定されている。ダイアフラム１１及びダイアフラム支持体１２の母材となる半導体基板としてＮ型半導体基板を用いた場合、第１及び第２の抵抗体１４〜１７は、例えば、半導体基板にＰ型不純物を拡散させることで形成することができる。
【００３４】
不純物含有絶縁膜１９は、ダイアフラム１１の上面１１Ａ、第１及び第２の抵抗体１４〜１７の上面の一部、及びダイアフラム支持体１２の上面１２Ａを覆うように設けられている。不純物含有絶縁膜１９には、貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２が形成されている。不純物含有絶縁膜１９は、絶縁膜と、絶縁膜にドーピングされた不純物とから構成されている。不純物含有絶縁膜１９は、絶縁膜全体に不純物がドーピングされた膜である。不純物含有絶縁膜１９の厚さＭ１は、例えば、１μｍとすることができる。不純物含有絶縁膜１９を構成する絶縁膜としては、例えば、酸化膜を用いることができる。上記絶縁膜として酸化膜を用いた場合、絶縁膜は、例えば、熱酸化法やＣＶＤ法等の方法により形成することができる。不純物含有絶縁膜１９の不純物濃度は、不純物含有絶縁膜１９の上面１９Ａ側が高く、不純物含有絶縁膜１９の下面１９Ｂ側に向かうにつれて低くなるように設定されている。
【００３５】
このように、不純物含有絶縁膜１９の上面１９Ａ側の不純物濃度が高く、不純物含有絶縁膜１９の下面１９Ｂ側に向かうにつれて不純物濃度が低くなるような不純物濃度分布を形成することにより、不純物含有絶縁膜１９の上面１９Ａ側に位置する部分の不純物含有絶縁膜１９のエッチングレートを不純物含有絶縁膜１９の下面１９Ｂ側に位置する部分の不純物含有絶縁膜１９のエッチングレートよりも大きくすることが可能となる。これにより、不純物含有絶縁膜１９の上面１９Ａの近傍に位置する部分の貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａと不純物含有絶縁膜１９の下面１９Ｂとが成す角度を従来（９０度に近い角度）よりも小さく（具体的には、４５度以下）することができる。
【００３６】
上記不純物のドーピングには、例えば、イオン注入装置を用いることができる。また、不純物としては、例えば、Ｐ，Ｂ，Ａｓ等を用いることができる。不純物としてＰを用いた場合の平均の不純物濃度は、例えば、１．０Ｅ１５atoms/cm2とすることができる。また、不純物としてＰを用いた場合のイオン注入装置の加速電圧は、例えば、８０keVを用いることができる。
【００３７】
貫通部３１−１，３１−２は、第１の抵抗体１４上に配置された部分の不純物含有絶縁膜１９を貫通するように形成されている。貫通部３１−１，３１−２は、貫通部３１−１，３１−２の下端から貫通部３１−１，３１−２の上端に向かうにつれて幅広形状とされている。貫通部３１−１の側面３１−１Ａには、第１の抵抗体１４と接触する配線パターン２１が配設されている。貫通部３１−２の側面３１−２Ａには、第１の抵抗体１４と接触する配線パターン２３が配設されている。貫通部３１−１，３１−２は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３１−１，３１−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａの上端との交点Ｅ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３１−１，３１−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａの下端との交点Ｅ２とを結ぶ直線Ｅの長さの値が不純物含有絶縁膜１９の厚さＭ１の値の√２倍よりも大きくなるような形状とされている。
【００３８】
このように、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３１−１，３１−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａの上端との交点Ｅ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３１−１，３１−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａの下端との交点Ｅ２とを結ぶ直線Ｅの長さの値を不純物含有絶縁膜１９の厚さＭ１の値の√２倍よりも大きくすることにより、貫通部３１−１，３１−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａと不純物含有絶縁膜１９の下面１９Ｂとが成す角度を４５度以下にすることが可能となる。これにより、貫通部３１−１，３１−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａに十分な厚さの金属膜（配線パターン２１〜２４の母材となる膜）を形成することが可能となるため、貫通部３１−１，３１−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａに形成された部分の配線パターン２１，２３の断線を防止することができる。
【００３９】
貫通部３２−１，３２−２は、第１の抵抗体１５上に配置された部分の不純物含有絶縁膜１９を貫通するように形成されている。貫通部３２−１，３２−２は、貫通部３２−１，３２−２の下端から貫通部３２−１，３２−２の上端に向かうにつれて幅広形状とされている。貫通部３２−１の側面３２−１Ａには、第１の抵抗体１５と接触する配線パターン２２が配設されている。貫通部３２−２の側面３２−２Ａには、第１の抵抗体１５と接触する配線パターン２４が配設されている。貫通部３２−１，３２−２は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３２−１，３２−２の側面３２−１Ａ，３２−２Ａの上端との交点Ｆ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３２−１，３２−２の側面３２−１Ａ，３２−２Ａの下端との交点Ｆ２とを結ぶ直線Ｆの長さの値が不純物含有絶縁膜１９の厚さＭ１の値の√２倍よりも大きくなるような形状とされている。
【００４０】
このように、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３２−１，３２−２の側面３２−１Ａ，３２−２Ａの上端との交点Ｆ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３２−１，３２−２の側面３２−１Ａ，３２−２Ａの下端との交点Ｆ２とを結ぶ直線Ｆの長さの値を不純物含有絶縁膜１９の厚さＭ１の値の√２倍よりも大きくすることにより、貫通部３２−１，３２−２の側面３２−１Ａ，３２−２Ａと不純物含有絶縁膜１９の下面１９Ｂとが成す角度を４５度以下にすることが可能となる。これにより、貫通部３２−１，３２−２の側面３２−１Ａ，３２−２Ａに十分な厚さの金属膜（配線パターン２１〜２４の母材となる膜）を形成することが可能となるため、貫通部３２−１，３２−２の側面３２−１Ａ，３２−２Ａに形成された部分の配線パターン２２，２４の断線を防止することができる。
【００４１】
貫通部３３−１，３３−２は、第２の抵抗体１６上に配置された部分の不純物含有絶縁膜１９を貫通するように形成されている。貫通部３３−１，３３−２は、貫通部３３−１，３３−２の下端から貫通部３３−１，３３−２の上端に向かうにつれて幅広形状とされている。貫通部３３−１の側面３３−１Ａには、第２の抵抗体１６と接触する配線パターン２１が配設されている。貫通部３３−２の側面３３−２Ａには、第２の抵抗体１６と接触する配線パターン２２が配設されている。貫通部３３−１，３３−２は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３３−１，３３−２の側面３３−１Ａ，３３−２Ａの上端との交点Ｈ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３３−１，３３−２の側面３３−１Ａ，３３−２Ａの下端との交点Ｈ２とを結ぶ直線Ｈの長さの値が不純物含有絶縁膜１９の厚さＭ１の値の√２倍よりも大きくなるような形状とされている。
【００４２】
このように、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３３−１，３３−２の側面３３−１Ａ，３３−２Ａの上端との交点Ｈ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３３−１，３３−２の側面３３−１Ａ，３３−２Ａの下端との交点Ｈ２とを結ぶ直線Ｈの長さの値を不純物含有絶縁膜１９の厚さＭ１の値の√２倍よりも大きくすることにより、貫通部３３−１，３３−２の側面３３−１Ａ，３３−２Ａと不純物含有絶縁膜１９の下面１９Ｂとが成す角度を４５度以下にすることが可能となる。これにより、貫通部３３−１，３３−２の側面３３−１Ａ，３３−２Ａに十分な厚さの金属膜（配線パターン２１〜２４の母材となる膜）を形成することが可能となるため、貫通部３３−１，３３−２の側面３３−１Ａ，３３−２Ａに形成された部分の配線パターン２１，２２の断線を防止することができる。
【００４３】
貫通部３４−１，３４−２は、第２の抵抗体１７上に配置された部分の不純物含有絶縁膜１９を貫通するように形成されている。貫通部３４−１，３４−２は、貫通部３４−１，３４−２の下端から貫通部３４−１，３４−２の上端に向かうにつれて幅広形状とされている。貫通部３４−１の側面３４−１Ａには、第２の抵抗体１７と接触する配線パターン２４が配設されている。貫通部３４−２の側面３４−２Ａには、第２の抵抗体１７と接触する配線パターン２３が配設されている。貫通部３４−１，３４−２は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３４−１，３４−２の側面３４−１Ａ，３４−２Ａの上端との交点Ｇ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３４−１，３４−２の側面３４−１Ａ，３４−２Ａの下端との交点Ｇ２とを結ぶ直線Ｇの長さの値が不純物含有絶縁膜１９の厚さＭ１の値の√２倍よりも大きくなるような形状とされている。
【００４４】
このように、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３４−１，３４−２の側面３４−１Ａ，３４−２Ａの上端との交点Ｇ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３４−１，３４−２の側面３４−１Ａ，３４−２Ａの下端との交点Ｇ２とを結ぶ直線Ｇの長さの値を不純物含有絶縁膜１９の厚さＭ１の値の√２倍よりも大きくすることにより、貫通部３４−１，３４−２の側面３４−１Ａ，３４−２Ａと不純物含有絶縁膜１９の下面１９Ｂとが成す角度を４５度以下にすることが可能となる。これにより、貫通部３４−１，３４−２の側面３４−１Ａ，３４−２Ａに十分な厚さの金属膜（配線パターン２１〜２４の母材となる膜）を形成することが可能となるため、貫通部３４−１，３４−２の側面３４−１Ａ，３４−２Ａに形成された部分の配線パターン２３，２４の断線を防止することができる。
【００４５】
配線パターン２１は、貫通部３１−１，３３−１の底面及び側面３１−１Ａ，３３−１Ａ、及び不純物含有絶縁膜１９上に設けられている。配線パターン２１は、貫通部３１−１から露出された部分の第１の抵抗体１４、及び貫通部３３−１から露出された部分の第２の抵抗体１６と接触している。つまり、配線パターン２１は、第１の抵抗体１４と第２の抵抗体１６とを電気的に接続している。貫通部３１−１，３３−１に設けられた部分の配線パターン２１は、それぞれＢ方向に引き出されている。配線パターン２１は、図示していないグラウンド端子と電気的に接続されている。
【００４６】
配線パターン２２は、貫通部３２−１，３３−２の底面及び側面３２−１Ａ，３３−２Ａ、及び不純物含有絶縁膜１９上に設けられている。配線パターン２２は、貫通部３２−１から露出された部分の第１の抵抗体１５、及び貫通部３３−２から露出された部分の第２の抵抗体１６と接触している。つまり、配線パターン２２は、第１の抵抗体１５と第２の抵抗体１６とを電気的に接続している。貫通部３２−１に設けられた部分の配線パターン２２は、Ａ方向（Ｂ方向と反対の方向）に引き出されている。貫通部３３−２に設けられた部分の配線パターン２２は、Ｂ方向に引き出されている。配線パターン２２は、図示していない第１の出力端子と電気的に接続されている。配線パターン２２は、ダイアフラム１１に圧力が印加された際、下記（１）式から求められる出力信号Ｄo1を第１の出力端子に出力する。なお、下記（１）式において、Ｒ1は第１の抵抗体１５の抵抗値、Ｒ2は第２の抵抗体１６の抵抗値、Ｖccは配線パターン２４に印加される電源電圧をそれぞれ示している。
【００４７】
Ｄo1＝｛Ｖcc／（Ｒ1＋Ｒ2）｝・Ｒ2          ・・・（１）
配線パターン２３は、貫通部３１−２，３４−２の底面及び側面３１−２Ａ，３４−２Ａ、及び不純物含有絶縁膜１９上に設けられている。配線パターン２３は、貫通部３１−２から露出された部分の第１の抵抗体１４、及び貫通部３４−２から露出された部分の第２の抵抗体１７と接触している。つまり、配線パターン２３は、第１の抵抗体１４と第２の抵抗体１７とを電気的に接続している。貫通部３１−２に設けられた部分の配線パターン２３は、Ｂ方向に引き出されている。貫通部３４−２に設けられた部分の配線パターン２３は、Ａ方向に引き出されている。配線パターン２３は、図示していない第２の出力端子と電気的に接続されている。配線パターン２３は、ダイアフラム１１に圧力が印加された際、下記（２）式から求められる出力信号Ｄo2を第２の出力端子に出力する。なお、下記（２）式において、Ｒ3は第１の抵抗体１４の抵抗値、Ｒ4は第２の抵抗体１７の抵抗値、Ｖccは配線パターン２４に印加される電源電圧をそれぞれ示している。
【００４８】
Ｄo2＝｛Ｖcc／（Ｒ3＋Ｒ4）｝・Ｒ3          ・・・（２）
配線パターン２４は、貫通部３２−２，３４−１の底面及び側面３２−２Ａ，３４−１Ａ、及び不純物含有絶縁膜１９上に設けられている。配線パターン２４は、貫通部３２−２から露出された部分の第１の抵抗体１５、及び貫通部３４−１から露出された部分の第２の抵抗体１７と接触している。つまり、配線パターン２４は、第１の抵抗体１５と第２の抵抗体１７とを電気的に接続している。貫通部３２−２，３４−１に設けられた部分の配線パターン２４は、それぞれＡ方向に引き出されている。配線パターン２４は、図示していない電源端子と電気的に接続されている。
【００４９】
上記構成とされた配線パターン２１〜２４は、例えば、スパッタ法により形成された金属膜（具体的には、例えば、Ａｌ膜）をパターニングすることで形成することができる。
【００５０】
半導体圧力センサ１０は、ダイアフラム１１に圧力が印加された際、出力信号Ｄo1と出力信号Ｄo2との差の値に基づいて、ダイアフラム１１に印加された圧力を数値化する圧力センサである。
【００５１】
保護膜２６は、不純物含有絶縁膜１９の上面１９Ａと配線パターン２１〜２４とを覆うように設けられている。保護膜２６としては、例えば、絶縁膜（具体的には、酸化膜）を用いることができる。保護膜２６として酸化膜を用いた場合、保護膜２６の厚さは、例えば、１μｍとすることができる。このような保護膜２６を設けることにより、外力により配線パターン２１〜２４が損傷することを防止できる。
【００５２】
本実施の形態の半導体圧力センサによれば、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａの上端との交点Ｅ１，Ｆ１，Ｇ１，Ｈ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａの下端との交点Ｅ２，Ｆ２，Ｇ２，Ｈ２とを結ぶ直線Ｅ〜Ｈの長さの値を不純物含有絶縁膜１９の厚さＭ１の値の√２倍よりも大きくすることにより、貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａと不純物含有絶縁膜１９の下面１９Ｂとが成す角度を４５度以下にすることが可能となる。これにより、貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａに十分な厚さの金属膜（配線パターン２１〜２４の母材となる膜）を形成することが可能となるため、貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａに形成された部分の配線パターン２１〜２４の断線を防止することができる。
【００５３】
図４〜図１３は、本発明の第１の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図であり、図１４は、図９に示す構造体の平面図である。図４〜図１４において、第１の実施の形態の半導体圧力センサ１０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図４〜図１３において、先に説明した図２に示す第１の抵抗体１５、貫通部３２、交点Ｆ１，Ｆ２、及び直線Ｆを図示することは困難なため、これらの図示を省略する。
【００５４】
図４〜図１４を参照して、第１の実施の形態の半導体圧力センサ１０の製造方法について説明する。始めに、図４に示す工程では、周知の手法により、半導体基板３７の上面３７Ａ側に第１及び第２の抵抗体１４〜１７を形成する（抵抗体形成工程）。半導体基板３７としては、例えば、シリコン基板を用いることができる。半導体基板３７の厚さは、例えば、４００μｍとすることができる。半導体基板３７としてＮ型半導体基板を用いた場合、第１及び第２の抵抗体１４〜１７は、例えば、半導体基板３７にＰ型不純物を拡散させることで形成することができる。
【００５５】
次いで、図５に示す工程では、第１及び第２の抵抗体１４〜１７の上面と半導体基板３７の上面３７Ａとを覆うように絶縁膜３９（先に説明した不純物含有絶縁膜１９の構成要素の１つ）を形成する（絶縁膜形成工程）。絶縁膜３９としては、例えば、酸化膜を用いることができる。絶縁膜３９として酸化膜を用いる場合、絶縁膜３９は、例えば、熱酸化法やＣＶＤ法等の方法により形成することができる。絶縁膜３９として酸化膜を用いる場合、絶縁膜３９の厚さＭ２は、例えば、１μｍとすることができる。
【００５６】
次いで、図６に示す工程では、図５に示す絶縁膜３９の上面３９Ａ側から絶縁膜３９全体に不純物をドーピングして、不純物含有絶縁膜１９を形成する（不純物含有絶縁膜形成工程）。不純物含有絶縁膜形成工程では、絶縁膜３９の下方に配置された第１及び第２の抵抗体１４〜１７及び半導体基板３７に不純物がドーピングされないように処理を行う。これにより、第１及び第２の抵抗体１４〜１７の不純物濃度が変化することを防止できる。絶縁膜３９にドーピングする不純物としては、例えば、Ｐ，Ｂ，Ａｓ等を用いることができる。また、不純物をドーピングする装置としては、例えば、イオン注入装置を用いることができる。不純物としてＰを用いた場合、イオン注入装置の加速電圧は、例えば、８０keVを用いることができる。また、不純物としてＰを用いた場合の平均の不純物濃度は、例えば、１．０Ｅ１５atoms/cm2とすることができる。不純物含有絶縁膜１９の厚さＭ１は、例えば、１μｍとすることができる。
【００５７】
このように、絶縁膜３９の上面３９Ａ側から絶縁膜３９全体に不純物をドーピングして不純物含有絶縁膜１９を形成することにより、不純物濃度の分布が不純物含有絶縁膜１９の上面１９Ａ側が高く、不純物含有絶縁膜１９の下面１９Ｂ側に向かうにつれて低くなるため、不純物含有絶縁膜１９の上面１９Ａ側に配置された部分の不純物含有絶縁膜１９のエッチングレートを不純物含有絶縁膜１９の下面１９Ｂ側に配置された部分の不純物含有絶縁膜１９のエッチングレートよりも大きくすることが可能となる。
【００５８】
次いで、図７に示す工程では、不純物含有絶縁膜１９上に複数の開口部４１Ａを有したレジスト膜４１を形成する（レジスト膜形成工程）。開口部４１Ａは、貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の形成位置に対応する部分の不純物含有絶縁膜１９の上面１９Ａを露出するように形成する。レジスト膜４１は、不純物含有絶縁膜１９をウエットエッチングすることで、不純物含有絶縁膜１９に貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２を形成するためのマスクである。
【００５９】
次いで、図８に示す工程では、レジスト膜４１をマスクとするウエットエッチングにより、第１及び第２の抵抗体１４〜１７が露出するまで不純物含有絶縁膜１９をエッチングして、貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２を形成する（貫通部形成工程）。
【００６０】
このように、不純物含有絶縁膜１９の上面１９Ａ側に位置する部分の不純物含有絶縁膜１９のエッチングレートが不純物含有絶縁膜１９の下面１９Ｂ側に位置する部分の不純物含有絶縁膜１９のエッチングレートよりも大きい不純物含有絶縁膜１９をウエットエッチングして、貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２を形成することにより、貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａをなだらかな傾斜面にすることが可能となる。
【００６１】
また、貫通部形成工程では、半導体基板３７の上面３７Ａと直交する面と貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａの上端との交点Ｅ１，Ｆ１，Ｇ１，Ｈ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａの下端との交点Ｅ２，Ｆ２，Ｇ２，Ｈ２とを結ぶ直線Ｅ〜Ｈの長さの値が不純物含有絶縁膜１９の厚さＭ１の値の√２倍よりも大きくなるように貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２を形成する。
【００６２】
このように、半導体基板３７の上面３７Ａと直交する面と貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａの上端との交点Ｅ１，Ｆ１，Ｇ１，Ｈ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａの下端との交点Ｅ２，Ｆ２，Ｇ２，Ｈ２とを結ぶ直線Ｅ〜Ｈの長さの値を不純物含有絶縁膜１９の厚さＭ１の値の√２倍よりも大きくすることにより、貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａと不純物含有絶縁膜１９の下面１９Ｂとが成す角度を４５度以下にすることができる。
【００６３】
次いで、図９に示す工程では、図８に示すレジスト膜４１を除去する（図１４参照）。次いで、図１０に示す工程では、図９に示す構造体の上面側を覆うように金属膜４３を形成する（金属膜形成工程）。金属膜４３は、後述する図１１に示す工程において、パターニングされることにより、配線パターン２１〜２４となる膜である。金属膜４３としては、例えば、Ａｌ膜を用いることができる。金属膜４３としてＡｌ膜を用いた場合、金属膜４３は、例えば、スパッタ法により形成することができる。金属膜４３としてＡｌ膜を用いた場合、不純物含有絶縁膜１９の上面１９Ａにおける金属膜４３の厚さは、例えば、０．５μｍとすることができる。
【００６４】
このように、貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａと不純物含有絶縁膜１９の下面１９Ｂとが成す角度が４５度以下とされた貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａに金属膜４３を形成することにより、貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａに十分な厚さ（配線パターン２１〜２４が断線しない厚さ）の金属膜４３を形成することが可能となる。これにより、貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａに形成される配線パターン２１〜２４の断線を防止することができる。
【００６５】
次いで、図１１に示す工程では、金属膜４３をパターニングして、配線パターン２１〜２４を形成する（配線パターン形成工程）。具体的には、例えば、図１０に示す構造体の金属膜４３上に、配線パターン２１〜２４の形成領域に対応する部分の金属膜４３のみを覆うレジスト膜（図示せず）を形成し、次いで、レジスト膜（図示せず）をマスクとするドライエッチングにより、金属膜４３をエッチングすることで配線パターン２１〜２４を形成する。レジスト膜（図示せず）は、配線パターン２１〜２４を形成後に除去する。
【００６６】
次いで、図１２に示す工程では、図１１に示す構造体に設けられた不純物含有絶縁膜１９の上面１９Ａ及び配線パターン２１〜２４を覆うように保護膜２６を形成する。保護膜２６としては、例えば、絶縁膜（具体的には、酸化膜）を用いることができる。保護膜２６は、例えば、ＣＶＤ法により形成することができる。保護膜２６として酸化膜を用いた場合、保護膜２６の厚さは、例えば、１μｍとすることができる。このような保護膜２６を設けることにより、外力により配線パターン２１〜２４が損傷することを防止できる。
【００６７】
次いで、図１３に示す工程では、図１２に示す半導体基板３７の下面３７Ｂ側から半導体基板３７をエッチング（具体的には、例えば、ウエットエッチング）して、ダイアフラム１１及びダイアフラム支持体１２を形成する。これにより、半導体圧力センサ１０が製造される。ダイアフラム１１の厚さは、例えば、４０μｍとすることができる。また、ダイアフラム支持体１２の厚さは、例えば、４００μｍとすることができる。
【００６８】
本実施の形態の半導体圧力センサの製造方法によれば、絶縁膜３９の上面３９Ａ側から絶縁膜３９全体に不純物をドーピングすることで形成された不純物含有絶縁膜１９をウエットエッチングして、半導体基板３７の上面３７Ａと直交する面と貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａの上端との交点Ｅ１，Ｆ１，Ｇ１，Ｈ１と、半導体基板３７の上面３７Ａと直交する面と貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａの下端との交点Ｅ２，Ｆ２，Ｇ２，Ｈ２とを結ぶ直線Ｅ〜Ｈの長さの値が不純物含有絶縁膜１９の厚さＭ１の値の√２倍よりも大きくなるように貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２を形成することにより、貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａと不純物含有絶縁膜１９の下面１９Ｂとが成す角度を４５度以下にすることが可能となる。
【００６９】
これにより、貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａに十分な厚さの金属膜４３（配線パターン２１〜２４の母材）を形成することが可能となるので、貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａに形成された部分の配線パターン２１〜２４の断線を防止することができる。
【００７０】
（第２の実施の形態）
図１５及び図１６は、本発明の第２の実施の形態に係る半導体圧力センサの断面図であり、図１７は、図１５及び図１６に示す半導体圧力センサの平面図である。図１５及び図１６は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面により半導体圧力センサ５０を切断したときの断面図である。図１５〜図１７において、第１の実施の形態の半導体圧力センサ１０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図１７では、説明の便宜上、保護膜２６の図示を省略する。
【００７１】
図１５〜図１７を参照するに、第２の実施の形態の半導体圧力センサ５０は、第１の実施の形態の半導体圧力センサ１０に設けられた不純物含有絶縁膜１９の代わりに不純物含有絶縁膜５１を設けた以外は半導体圧力センサ１０と同様に構成される。
【００７２】
不純物含有絶縁膜５１は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと、ダイアフラム支持体１２の上面１２Ａと、第１及び第２の抵抗体１４〜１７の上面の一部とを覆うように設けられている。不純物含有絶縁膜５１には、貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２が形成されている。不純物含有絶縁膜５１は、絶縁膜と、絶縁膜にドーピングされた不純物とから構成されている。不純物含有絶縁膜５１は、絶縁膜の上半分に不純物がドーピングされた膜である。不純物含有絶縁膜５１の厚さＭ３は、例えば、１μｍとすることができる。不純物含有絶縁膜５１の厚さＭ３が１μｍの場合、不純物をドーピングする深さＤ１は、例えば、０．５μｍとすることができる。不純物含有絶縁膜５１を構成する絶縁膜としては、例えば、酸化膜を用いることができる。上記絶縁膜としての酸化膜を用いる場合、絶縁膜は、例えば、熱酸化法やＣＶＤ法等の方法により形成することができる。不純物含有絶縁膜５１にドーピングされた不純物濃度は、不純物含有絶縁膜５１の上面５１Ａ側が高く、不純物含有絶縁膜５１の中心に向かうにつれて低くなるように設定されている。
【００７３】
このように、不純物含有絶縁膜５１の上面５１Ａ側の不純物濃度が高く、不純物含有絶縁膜５１の中心に向かうにつれて不純物濃度が低くなるような不純物濃度分布を形成することにより、不純物含有絶縁膜５１の上面５１Ａ側に位置する不純物含有絶縁膜５１のエッチングレートを不純物含有絶縁膜５１の中心付近に位置する部分の不純物含有絶縁膜５１のエッチングレートよりも大きくすることが可能となる。これにより、不純物含有絶縁膜５１の上面５１Ａの近傍に位置する部分の貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａと不純物含有絶縁膜５１の下面５１Ｂとが成す角度を従来（９０度に近い角度）よりも小さく（具体的には、４５度以下）することができる。
【００７４】
上記不純物のドーピングには、例えば、イオン注入装置を用いることができる。また、不純物としては、例えば、Ｐ，Ｂ，Ａｓ等を用いることができる。不純物としてＰを用いた場合の平均の不純物濃度は、例えば、１．０Ｅ１５atoms/cm2とすることができる。また、不純物としてＰを用いた場合のイオン注入装置の加速電圧は、例えば、８０keVを用いることができる。
【００７５】
貫通部５３−１，５３−２は、第１の抵抗体１４上に配置された部分の不純物含有絶縁膜５１を貫通するように形成されている。貫通部５３−１，５３−２は、貫通部５３−１，５３−２の下端から貫通部５３−１，５３−２の上端に向かうにつれて幅広形状とされている。貫通部５３−１の側面５３−１Ａには、第１の抵抗体１４と接触する配線パターン２１が配設されている。貫通部５３−２の側面５３−２Ａには、第１の抵抗体１４と接触する配線パターン２３が配設されている。貫通部５３−１，５３−２は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５３−１，５３−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａの上端との交点Ｊ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５３−１，５３−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａの下端との交点Ｊ２とを結ぶ直線Ｊの長さの値が不純物含有絶縁膜５１の厚さＭ３の値の√２倍よりも大きくなるような形状とされている。
【００７６】
このように、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５３−１，５３−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａの上端との交点Ｊ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５３−１，５３−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａの下端との交点Ｊ２とを結ぶ直線Ｊの長さの値を不純物含有絶縁膜５１の厚さＭ３の値の√２倍よりも大きくすることにより、貫通部５３−１，５３−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａと不純物含有絶縁膜５１の下面５１Ｂとが成す角度を４５度以下にすることが可能となる。これにより、貫通部５３−１，５３−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａに十分な厚さの金属膜（配線パターン２１〜２４の母材となる膜）を形成することが可能となるため、貫通部５３−１，５３−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａに形成された部分の配線パターン２１，２３の断線を防止することができる。
【００７７】
貫通部５４−１，５４−２は、第１の抵抗体１５上に配置された部分の不純物含有絶縁膜５１を貫通するように形成されている。貫通部５４−１，５４−２は、貫通部５４−１，５４−２の下端から貫通部５４−１，５４−２の上端に向かうにつれて幅広形状とされている。貫通部５４−１の側面５４−１Ａには、第１の抵抗体１５と接触する配線パターン２２が配設されている。貫通部５４−２の側面５４−２Ａには、第１の抵抗体１５と接触する配線パターン２４が配設されている。貫通部５４−１，５４−２は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５４−１，５４−２の側面５４−１Ａ，５４−２Ａの上端との交点Ｋ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５４−１，５４−２の側面５４−１Ａ，５４−２Ａの下端との交点Ｋ２とを結ぶ直線Ｋの長さの値が不純物含有絶縁膜５１の厚さＭ３の値の√２倍よりも大きくなるような形状とされている。
【００７８】
このように、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５４−１，５４−２の側面５４−１Ａ，５４−２Ａの上端との交点Ｋ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５４−１，５４−２の側面５４−１Ａ，５４−２Ａの下端との交点Ｋ２とを結ぶ直線Ｋの長さの値を不純物含有絶縁膜５１の厚さＭ３の値の√２倍よりも大きくすることにより、貫通部５４−１，５４−２の側面５４−１Ａ，５４−２Ａと不純物含有絶縁膜５１の下面５１Ｂとが成す角度を４５度以下にすることが可能となる。これにより、貫通部５４−１，５４−２の側面５４−１Ａ，５４−２Ａに十分な厚さの金属膜（配線パターン２１〜２４の母材となる膜）を形成することが可能となるため、貫通部５４−１，５４−２の側面５４−１Ａ，５４−２Ａに形成された部分の配線パターン２２，２４の断線を防止することができる。
【００７９】
貫通部５５−１，５５−２は、第２の抵抗体１６上に配置された部分の不純物含有絶縁膜５１を貫通するように形成されている。貫通部５５−１，５５−２は、貫通部５５−１，５５−２の下端から貫通部５５−１，５５−２の上端に向かうにつれて幅広形状とされている。貫通部５５−１の側面５５−１Ａには、第２の抵抗体１６と接触する配線パターン２１が配設されている。貫通部５５−２の側面５５−２Ａには、第２の抵抗体１６と接触する配線パターン２２が配設されている。貫通部５５−１，５５−２は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５５−１，５５−２の側面５５−１Ａ，５５−２Ａの上端との交点Ｏ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５５−１，５５−２の側面５５−１Ａ，５５−２Ａの下端との交点Ｏ２とを結ぶ直線Ｏの長さの値が不純物含有絶縁膜５１の厚さＭ３の値の√２倍よりも大きくなるような形状とされている。
【００８０】
このように、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５５−１，５５−２の側面５５−１Ａ，５５−２Ａの上端との交点Ｏ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５５−１，５５−２の側面５５−１Ａ，５５−２Ａの下端との交点Ｏ２とを結ぶ直線Ｏの長さの値を不純物含有絶縁膜５１の厚さＭ３の値の√２倍よりも大きくすることにより、貫通部５５−１，５５−２の側面５５−１Ａ，５５−２Ａと不純物含有絶縁膜５１の下面５１Ｂとが成す角度を４５度以下にすることが可能となる。これにより、貫通部５５−１，５５−２の側面５５−１Ａ，５５−２Ａに十分な厚さの金属膜（配線パターン２１〜２４の母材となる膜）を形成することが可能となるため、貫通部５５−１，５５−２の側面５５−１Ａ，５５−２Ａに形成された部分の配線パターン２１，２２の断線を防止することができる。
【００８１】
貫通部５６−１，５６−２は、第２の抵抗体１７上に配置された部分の不純物含有絶縁膜５１を貫通するように形成されている。貫通部５６−１，５６−２は、貫通部５６−１，５６−２の下端から貫通部５６−１，５６−２の上端に向かうにつれて幅広形状とされている。貫通部５６−１の側面５６−１Ａには、第２の抵抗体１７と接触する配線パターン２４が配設されている。貫通部５６−２の側面５６−２Ａには、第２の抵抗体１７と接触する配線パターン２３が配設されている。貫通部５６−１，５６−２は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５６−１，５６−２の側面５６−１Ａ，５６−２Ａの上端との交点Ｎ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５６−１，５６−２の側面５６−１Ａ，５６−２Ａの下端との交点Ｎ２とを結ぶ直線Ｎの長さの値が不純物含有絶縁膜５１の厚さＭ３の値の√２倍よりも大きくなるような形状とされている。
【００８２】
このように、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５６−１，５６−２の側面５６−１Ａ，５６−２Ａの上端との交点Ｎ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５６−１，５６−２の側面５６−１Ａ，５６−２Ａの下端との交点Ｎ２とを結ぶ直線Ｎの長さの値を不純物含有絶縁膜５１の厚さＭ３の値の√２倍よりも大きくすることにより、貫通部５６−１，５６−２の側面５６−１Ａ，５６−２Ａと不純物含有絶縁膜５１の下面５１Ｂとが成す角度を４５度以下にすることが可能となる。これにより、貫通部５６−１，５６−２の側面５６−１Ａ，５６−２Ａに十分な厚さの金属膜（配線パターン２１〜２４の母材となる膜）を形成することが可能となるため、貫通部５６−１，５６−２の側面５６−１Ａ，５６−２Ａに形成された部分の配線パターン２３，２４の断線を防止することができる。
【００８３】
本実施の形態の半導体圧力センサによれば、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａの上端との交点Ｊ１，Ｋ１，Ｎ１，Ｏ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａの下端との交点Ｊ２，Ｋ２，Ｎ２，Ｏ２とを結ぶ直線Ｊ，Ｋ，Ｎ，Ｏの長さの値を不純物含有絶縁膜５１の厚さＭ３の値の√２倍よりも大きくすることにより、貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａと不純物含有絶縁膜５１の下面５１Ｂとが成す角度を４５度以下にすることが可能となる。これにより、貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａに十分な厚さの金属膜（配線パターン２１〜２４の母材）を形成することが可能となるため、貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａに形成された部分の配線パターン２１〜２４の断線を防止することができる。
【００８４】
図１８〜図２２は、本発明の第２の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図である。図１８〜図２２において、第２の実施の形態の半導体圧力センサ５０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図１８〜図２２では、先に説明した図１６に示す第１の抵抗体１５、貫通部５４−１，５４−２、交点Ｋ１，Ｋ２、及び直線Ｋを図示することは困難なため、これらの図示を省略する。
【００８５】
図１８〜図２２を参照して、第２の実施の形態の半導体圧力センサ５０の製造方法について説明する。始めに、第１の実施の形態で説明した図４及び図５に示す工程の処理を行うことにより、半導体基板３７に第１及び第２の抵抗体１４〜１７及び絶縁膜３９を形成する。
【００８６】
次いで、図１８に示す工程では、図５に示す構造体に設けられた絶縁膜３９の上面３９Ａ側から絶縁膜３９の上半分に不純物をドーピングして、不純物含有絶縁膜５１を形成する（不純物含有絶縁膜形成工程）。絶縁膜３９にドーピングする不純物としては、例えば、Ｐ，Ｂ，Ａｓ等を用いることができる。不純物をドーピングする装置としては、例えば、イオン注入装置を用いることができる。不純物としてＰを用いた場合のイオン注入装置の加速電圧は、例えば、８０keVを用いることができる。また、不純物としてＰを用いた場合の平均の不純物濃度は、例えば、１．０Ｅ１５atoms/cm2とすることができる。不純物含有絶縁膜５１の厚さＭ３は、例えば、１μｍとすることができる。不純物含有絶縁膜５１の厚さＭ３が１μｍの場合、不純物をドーピングする深さＤ１は、例えば、０．５μｍとすることができる。
【００８７】
このように、絶縁膜３９の上面３９Ａ側から絶縁膜３９の上半分に不純物をドーピングして不純物含有絶縁膜５１を形成することにより、不純物濃度の分布が不純物含有絶縁膜５１の上面５１Ａ側が高く、不純物含有絶縁膜５１の中心に向かうにつれて低くなるため、不純物含有絶縁膜５１の上面５１Ａ側に位置する部分の不純物含有絶縁膜５１のエッチングレートを不純物含有絶縁膜５１の中心付近に位置する部分の不純物含有絶縁膜５１のエッチングレートよりも大きくすることが可能となる。
【００８８】
次いで、図１９に示す工程では、不純物含有絶縁膜５１上に複数の開口部４１Ａを有したレジスト膜４１を形成する（レジスト膜形成工程）。開口部４１Ａは、貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の形成位置に対応する部分の不純物含有絶縁膜５１の上面５１Ａを露出するように形成する。レジスト膜４１は、不純物含有絶縁膜５１をウエットエッチングして、貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２を形成するためのマスクである。
【００８９】
次いで、図２０に示す工程では、レジスト膜４１をマスクとするウエットエッチングにより、第１及び第２の抵抗体１４〜１７が露出するまで不純物含有絶縁膜５１をエッチングして、貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２を形成する（貫通部形成工程）。
【００９０】
このように、不純物含有絶縁膜５１の上面５１Ａ側に位置する部分の不純物含有絶縁膜５１のエッチングレートが不純物含有絶縁膜５１の中心付近に位置する部分の不純物含有絶縁膜５１のエッチングレートよりも大きい不純物含有絶縁膜５１をウエットエッチングして貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２を形成することにより、貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａをなだらかな傾斜面にすることが可能となる。
【００９１】
また、貫通部形成工程では、半導体基板３７の上面３７Ａと直交する面と貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａの上端との交点Ｊ１，Ｋ１，Ｎ１，Ｏ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａの下端との交点Ｊ２，Ｋ２，Ｎ２，Ｏ２とを結ぶ直線Ｊ，Ｋ，Ｎ，Ｏの長さの値を不純物含有絶縁膜５１の厚さＭ３の値の√２倍よりも大きくなるように貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２を形成する。
【００９２】
このように、半導体基板３７の上面３７Ａと直交する面と貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａの上端との交点Ｊ１，Ｋ１，Ｎ１，Ｏ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａの下端との交点Ｊ２，Ｋ２，Ｎ２，Ｏ２とを結ぶ直線Ｊ，Ｋ，Ｎ，Ｏの長さの値を不純物含有絶縁膜５１の厚さＭ３の値の√２倍よりも大きくすることにより、貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａと不純物含有絶縁膜５１の下面５１Ｂとが成す角度を４５度以下にすることができる。
【００９３】
次いで、図２１に示す工程では、図２０に示すレジスト膜４１を除去する。次いで、図２２に示す工程では、図２１に示す構造体の上面側を覆うように金属膜４３を形成する（金属膜形成工程）。金属膜４３は、パターニングされることにより、配線パターン２１〜２４となる膜である。金属膜４３としては、例えば、Ａｌ膜を用いることができる。金属膜４３としてＡｌ膜を用いた場合、金属膜４３は、例えば、スパッタ法により形成する。金属膜４３としてＡｌ膜を用いた場合、不純物含有絶縁膜５１の上面５１Ａにおける金属膜４３の厚さは、例えば、０．５μｍとすることができる。
【００９４】
このように、貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａと不純物含有絶縁膜５１の下面５１Ｂとが成す角度が４５度以下とされた貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａに金属膜４３を形成することにより、貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａに十分な厚さ（配線パターン２１〜２４が断線しない厚さ）の金属膜４３を形成することが可能となる。これにより、貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａに形成される配線パターン２１〜２４の断線を防止することができる。
【００９５】
その後、第１の実施の形態で説明した図１１〜図１３に示す工程と同様な処理を行い、配線パターン２１〜２４、保護膜２６、ダイアフラム１１、及びダイアフラム支持体１２を形成することで、図５及び図６に示すような半導体圧力センサ５０が製造される。
【００９６】
本実施の形態の半導体圧力センサの製造方法によれば、不純物濃度の分布が不純物含有絶縁膜５１の上面５１Ａ側が高く、不純物含有絶縁膜５１の厚さ方向の中心に向かうにつれて低くなる不純物含有絶縁膜５１をウエットエッチングして、半導体基板３７の上面３７Ａと直交する面と貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａの上端との交点Ｊ１，Ｋ１，Ｎ１，Ｏ１と、半導体基板３７の上面３７Ａと直交する面と貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａの下端との交点Ｊ２，Ｋ２，Ｎ２，Ｏ２とを結ぶ直線Ｊ，Ｋ，Ｎ，Ｏの長さの値が不純物含有絶縁膜５１の厚さＭ３の値の√２倍よりも大きくなるように貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２を形成することで、貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａと不純物含有絶縁膜５１の下面５１Ｂとが成す角度が４５度以下になるため、貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａに十分な厚さの金属膜４３（配線パターン２１〜２４の母材）を形成することが可能となるので、貫通部５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２の側面５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａに形成された部分の配線パターン２１〜２４の断線を防止することができる。
【００９７】
（第３の実施の形態）
図２３〜図２８は、本発明の第３の実施の形態に係る半導体圧力センサの断面図であり、図２９は、本発明の第３の実施の形態に係る半導体圧力センサの平面図である。図２３〜図２８は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面により半導体圧力センサ６０を切断したときの断面図である。図２３〜図２９において、第１の実施の形態の半導体圧力センサ１０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図２９では、説明の便宜上、保護膜２６の図示を省略する。
【００９８】
図２３〜図２８を参照するに、第３の実施の形態の半導体圧力センサ６０は、第１の実施の形態の半導体圧力センサ１０に設けられた不純物含有絶縁膜１９の代わりに不純物含有絶縁膜６１を設けた以外は半導体圧力センサ１０と同様に構成される。
【００９９】
不純物含有絶縁膜６１は、ダイアフラム１１の上面１１Ａ、第１及び第２の抵抗体１４〜１７の上面の一部、及びダイアフラム支持体１２の上面１２Ａを覆うように設けられている。不純物含有絶縁膜６１には、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２が形成されている。不純物含有絶縁膜６１は、絶縁膜と、絶縁膜にドーピングされた不純物とから構成されている。不純物含有絶縁膜６１は、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａに対応する部分の絶縁膜にのみ不純物がドーピングされている。つまり、不純物含有絶縁膜６１は、絶縁膜に対して部分的に不純物がドーピングされた膜である。不純物を絶縁膜にドーピングするときの深さは、例えば、絶縁膜の厚さと略等しくなるように設定することができる。
【０１００】
不純物含有絶縁膜６１の厚さＭ４は、例えば、１μｍとすることができる。不純物含有絶縁膜６１の厚さＭ４が１μｍの場合、不純物をドーピングする深さは、例えば、１．０μｍとすることができる。不純物含有絶縁膜６１を構成する絶縁膜としては、例えば、酸化膜を用いることができる。上記絶縁膜として酸化膜用いた場合、絶縁膜は、例えば、熱酸化法やＣＶＤ法等の方法により形成することができる。不純物がドーピングされた部分の不純物含有絶縁膜６１の不純物濃度は、不純物含有絶縁膜６１の上面６１Ａ側が高く、不純物含有絶縁膜６１の下面６１Ｂ側に向かうにつれて低くなるように設定されている。
【０１０１】
このように、不純物含有絶縁膜６１の上面６１Ａ側の不純物濃度が高く、不純物含有絶縁膜６１の下面６１Ｂ側に向かうにつれて不純物濃度が低くなるような不純物濃度分布を形成することにより、不純物含有絶縁膜６１の上面６１Ａ側に位置する部分の不純物含有絶縁膜６１のエッチングレートを不純物含有絶縁膜６１の下面６１Ｂ側に位置する部分の不純物含有絶縁膜６１のエッチングレートよりも大きくすることが可能となる。これにより、第１及び第２の抵抗体１４〜１７の上面に設けられた部分の配線パターン２１〜２４と、不純物含有絶縁膜６１の上面６１Ａに形成された部分の配線パターン２１〜２４との間に位置する貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａをゆるやかな傾斜面とすることができる。
【０１０２】
上記絶縁膜にドーピングする不純物としては、例えば、Ｐ，Ｂ，Ａｓ等を用いることができる。また、不純物をドーピングする装置としては、例えば、イオン注入装置を用いることができる。不純物としてＰを用いた場合、イオン注入装置の加速電圧は、例えば、８０keVを用いることができる。また、不純物としてＰを用いた場合の平均の不純物濃度は、例えば、１．０Ｅ１５atoms/cm2とすることができる。
【０１０３】
図２３、図２４、及び図２９を参照するに、貫通部７１−１，７１−２は、第１の抵抗体１４上に配置された部分の不純物含有絶縁膜６１を貫通するように形成されている。貫通部７１−１，７１−２は、第１の抵抗体１４の上面の一部を露出している。貫通部７１−１，７１−２は、貫通部７１−１，７１−２の下端から貫通部７１−１，７１−２の上端に向かうにつれて幅広となるような形状とされている。
【０１０４】
貫通部７１−１は、絶縁膜に不純物がドーピングされた領域に形成された側面７１−１Ａと、側面７１Ａ−１と一体的に構成され、絶縁膜に不純物がドーピングされていない領域に形成された側面７１Ｂ−１とを有する。貫通部７１−１の側面７１−１Ａ及び底面には、Ｂ方向に引き出された配線パターン２１が設けられている。貫通部７１−１の側面７１−１Ａは、第１の実施の形態で説明した貫通部３１−１の側面３１−１Ａと同様な形状とされている。貫通部７１−１は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７１−１の側面７１−１Ａの上端との交点Ｅ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７１−１の側面７１−１Ａの下端との交点Ｅ２とを結ぶ直線Ｅの長さの値が不純物含有絶縁膜６１の厚さＭ４の値の√２倍よりも大きくなるような形状とされている。
【０１０５】
貫通部７１−２は、絶縁膜に不純物がドーピングされた領域に形成された側面７１−２Ａと、側面７１Ａ−２と一体的に構成され、絶縁膜に不純物がドーピングされていない領域に形成された側面７１Ｂ−２とを有する。貫通部７１−２の側面７１−２Ａ及び底面には、Ｂ方向に引き出された配線パターン２３が設けられている。貫通部７１−２の側面７１−２Ａは、第１の実施の形態で説明した貫通部３１−２の側面３１−２Ａと同様な形状とされている。貫通部７１−２は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７１−２の側面７１−２Ａの上端との交点Ｅ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７１−２の側面７１−２Ａの下端との交点Ｅ２とを結ぶ直線Ｅの長さの値が不純物含有絶縁膜６１の厚さＭ４の値の√２倍よりも大きくなるような形状とされている。
【０１０６】
このように、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７１−１，７１−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａの上端との交点Ｅ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７１−１，７１−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａの下端との交点Ｅ２とを結ぶ直線Ｅの長さの値を不純物含有絶縁膜６１の厚さＭ４の値の√２倍よりも大きくすることにより、貫通部７１−１，７１−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａと不純物含有絶縁膜６１の下面６１Ｂとが成す角度を４５度以下にすることが可能となる。これにより、貫通部７１−１，７１−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａに十分な厚さの金属膜（配線パターン２１〜２４の母材となる膜）を形成することが可能となるので、貫通部７１−１，７１−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａに形成された部分の配線パターン２１，２３の断線を防止することができる。
【０１０７】
図２３、図２４、及び図２９を参照するに、貫通部７２−１，７２−２は、第１の抵抗体１５上に配置された部分の不純物含有絶縁膜６１を貫通するように形成されている。貫通部７２−１，７２−２は、第１の抵抗体１５の上面の一部を露出している。貫通部７２−１，７２−２は、貫通部７２−１，７２−２の下端から貫通部７２−１，７２−２の上端に向かうにつれて幅広となるような形状とされている。
【０１０８】
貫通部７２−１は、絶縁膜に不純物がドーピングされた領域に形成された側面７２−１Ａと、側面７２Ａ−１と一体的に構成され、絶縁膜に不純物がドーピングされていない領域に形成された側面７２Ｂ−１とを有する。貫通部７２−１の側面７２−１Ａ及び底面には、Ａ方向に引き出された配線パターン２２が設けられている。貫通部７２−１の側面７２−１Ａは、第１の実施の形態で説明した貫通部３２−１の側面３２−１Ａと同様な形状とされている。貫通部７２−１は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７２−１の側面７２−１Ａの上端との交点Ｆ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７２−１の側面７２−１Ａの下端との交点Ｆ２とを結ぶ直線Ｆの長さの値が不純物含有絶縁膜６１の厚さＭ４の値の√２倍よりも大きくなるような形状とされている。
【０１０９】
貫通部７２−２は、絶縁膜に不純物がドーピングされた領域に形成された側面７２−２Ａと、側面７２Ａ−２と一体的に構成され、絶縁膜に不純物がドーピングされていない領域に形成された側面７２Ｂ−２とを有する。貫通部７２−２の側面７１−２Ａ及び底面には、Ａ方向に引き出された配線パターン２４が設けられている。貫通部７２−２の側面７２−２Ａは、第１の実施の形態で説明した貫通部３２−２の側面３２−２Ａと同様な形状とされている。貫通部７２−２は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７２−２の側面７２−２Ａの上端との交点Ｆ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７２−２の側面７２−２Ａの下端との交点Ｆ２とを結ぶ直線Ｆの長さの値が不純物含有絶縁膜６１の厚さＭ４の値の√２倍よりも大きくなるような形状とされている。
【０１１０】
このように、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７２−１，７２−２の側面７２−１Ａ，７２−２Ａの上端との交点Ｆ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７２−１，７２−２の側面７２−１Ａ，７２−２Ａの下端との交点Ｆ２とを結ぶ直線Ｆの長さの値を不純物含有絶縁膜６１の厚さＭ４の値の√２倍よりも大きくすることにより、貫通部７２−１，７２−２の側面７２−１Ａ，７２−２Ａと不純物含有絶縁膜６１の下面６１Ｂとが成す角度を４５度以下にすることが可能となる。これにより、貫通部７２−１，７２−２の側面７２−１Ａ，７２−２Ａに十分な厚さの金属膜（配線パターン２１〜２４の母材となる膜）を形成することが可能となるので、貫通部７２−１，７２−２の側面７２−１Ａ，７２−２Ａに形成された部分の配線パターン２１，２３の断線を防止することができる。
【０１１１】
図２５、図２６、及び図２９を参照するに、貫通部７３−１，７３−２は、第２の抵抗体１６上に配置された部分の不純物含有絶縁膜６１を貫通するように形成されている。貫通部７３−１，７３−２は、第２の抵抗体１６の上面の一部を露出している。貫通部７３−１，７３−２は、貫通部７３−１，７３−２の下端から貫通部７３−１，７３−２の上端に向かうにつれて幅広となるような形状とされている。
【０１１２】
貫通部７３−１は、絶縁膜に不純物がドーピングされた領域に形成された側面７３−１Ａと、側面７３Ａ−１と一体的に構成され、絶縁膜に不純物がドーピングされていない領域に形成された側面７３Ｂ−１とを有する。貫通部７３−１の側面７３−１Ａ及び底面には、Ｂ方向に引き出された配線パターン２１が設けられている。貫通部７３−１の側面７３−１Ａは、第１の実施の形態で説明した貫通部３３−１の側面３３−１Ａと同様な形状とされている。貫通部７３−１は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７３−１の側面７３−１Ａの上端との交点Ｈ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７３−１の側面７３−１Ａの下端との交点Ｈ２とを結ぶ直線Ｈの長さの値が不純物含有絶縁膜６１の厚さＭ４の値の√２倍よりも大きくなるような形状とされている。
【０１１３】
貫通部７３−２は、絶縁膜に不純物がドーピングされた領域に形成された側面７３−２Ａと、側面７３Ａ−２と一体的に構成され、絶縁膜に不純物がドーピングされていない領域に形成された側面７３Ｂ−２とを有する。貫通部７３−２の側面７３−２Ａ及び底面には、Ｂ方向に引き出された配線パターン２２が設けられている。貫通部７３−２の側面７３−２Ａは、第１の実施の形態で説明した貫通部３３−２の側面３３−２Ａと同様な形状とされている。貫通部７３−２は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７３−２の側面７３−２Ａの上端との交点Ｈ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７３−２の側面７３−２Ａの下端との交点Ｈ２とを結ぶ直線Ｈの長さの値が不純物含有絶縁膜６１の厚さＭ４の値の√２倍よりも大きくなるような形状とされている。
【０１１４】
このように、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７３−１，７３−２の側面７３−１Ａ，７３−２Ａの上端との交点Ｈ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７３−１，７３−２の側面７３−１Ａ，７３−２Ａの下端との交点Ｈ２とを結ぶ直線Ｈの長さの値を不純物含有絶縁膜６１の厚さＭ４の値の√２倍よりも大きくすることにより、貫通部７３−１，７３−２の側面７３−１Ａ，７３−２Ａと不純物含有絶縁膜６１の下面６１Ｂとが成す角度を４５度以下にすることが可能となる。これにより、貫通部７３−１，７３−２の側面７３−１Ａ，７３−２Ａに十分な厚さの金属膜（配線パターン２１〜２４の母材となる膜）を形成することが可能となるので、貫通部７３−１，７３−２の側面７３−１Ａ，７３−２Ａに形成された部分の配線パターン２１，２２の断線を防止することができる。
【０１１５】
図２７、図２８、及び図２９を参照するに、貫通部７４−１，７４−２は、第２の抵抗体１７上に配置された部分の不純物含有絶縁膜６１を貫通するように形成されている。貫通部７４−１，７４−２は、第２の抵抗体１７の上面の一部を露出している。貫通部７４−１，７４−２は、貫通部７４−１，７４−２の下端から貫通部７４−１，７４−２の上端に向かうにつれて幅広となるような形状とされている。
【０１１６】
貫通部７４−１は、絶縁膜に不純物がドーピングされた領域に形成された側面７４−１Ａと、側面７４Ａ−１と一体的に構成され、絶縁膜に不純物がドーピングされていない領域に形成された側面７４Ｂ−１とを有する。貫通部７４−１の側面７４−１Ａ及び底面には、Ａ方向に引き出された配線パターン２４が設けられている。貫通部７４−１の側面７４−１Ａは、第１の実施の形態で説明した貫通部３４−１の側面３４−１Ａと同様な形状とされている。貫通部７４−１は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７４−１の側面７４−１Ａの上端との交点Ｇ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７４−１の側面７４−１Ａの下端との交点Ｇ２とを結ぶ直線Ｇの長さの値が不純物含有絶縁膜６１の厚さＭ４の値の√２倍よりも大きくなるような形状とされている。
【０１１７】
貫通部７４−２は、絶縁膜に不純物がドーピングされた領域に形成された側面７４−２Ａと、側面７４Ａ−２と一体的に構成され、絶縁膜に不純物がドーピングされていない領域に形成された側面７４Ｂ−２とを有する。貫通部７４−２の側面７４−２Ａ及び底面には、Ａ方向に引き出された配線パターン２３が設けられている。貫通部７４−２の側面７４−２Ａは、第１の実施の形態で説明した貫通部３４−２の側面３４−２Ａと同様な形状とされている。貫通部７４−２は、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７４−２の側面７４−２Ａの上端との交点Ｇ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７４−２の側面７４−２Ａの下端との交点Ｇ２とを結ぶ直線Ｇの長さの値が不純物含有絶縁膜６１の厚さＭ４の値の√２倍よりも大きくなるような形状とされている。
【０１１８】
このように、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７４−１，７４−２の側面７４−１Ａ，７４−２Ａの上端との交点Ｇ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７４−１，７４−２の側面７４−１Ａ，７４−２Ａの下端との交点Ｇ２とを結ぶ直線Ｈの長さの値を不純物含有絶縁膜６１の厚さＭ４の値の√２倍よりも大きくすることにより、貫通部７４−１，７４−２の側面７４−１Ａ，７４−２Ａと不純物含有絶縁膜６１の下面６１Ｂとが成す角度を４５度以下にすることが可能となる。これにより、貫通部７４−１，７４−２の側面７４−１Ａ，７４−２Ａに十分な厚さの金属膜（配線パターン２１〜２４の母材となる膜）を形成することが可能となるので、貫通部７４−１，７４−２の側面７４−１Ａ，７４−２Ａに形成された部分の配線パターン２３，２４の断線を防止することができる。
【０１１９】
本実施の形態の半導体圧力センサによれば、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａの上端との交点Ｅ１，Ｆ１，Ｇ１，Ｈ１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａの下端との交点Ｅ２，Ｆ２，Ｇ２，Ｈ２とを結ぶ直線Ｅ〜Ｈの長さの値を不純物含有絶縁膜６１の厚さＭ４の値の√２倍よりも大きくすることにより、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａと不純物含有絶縁膜６１の下面６１Ｂとが成す角度が４５度以下になるため、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａに十分な厚さの金属膜（配線パターン２１〜２４の母材）を形成することが可能となるので、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａに形成された部分の配線パターン２１〜２４の断線を防止することができる。
【０１２０】
このように、配線パターン２１〜２４の引き出し方向に対応する部分の貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａのみを、不純物含有絶縁膜６１の下面６１Ｂと成す角度とが４５度以下になるように構成してもよい。
【０１２１】
図３０〜図３６は、本発明の第３の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図である。図３０〜図３６において、第３の実施の形態の半導体圧力センサ６０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図３０〜図３６では、先に説明した図２４〜図２８に示す第２の抵抗体１６，１７、配線パターン２３，２４、貫通部７１−２，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２、交点Ｇ１，Ｇ２，Ｈ１，Ｈ２、及び直線Ｇ，Ｈを図示することは困難なため、これらの図示を省略する。
【０１２２】
図３０〜図３６を参照して、第３の実施の形態の半導体圧力センサ６０の製造方法について説明する。始めに、第１の実施の形態で説明した図４及び図５に示す工程の処理を行うことにより、半導体基板３７に第１及び第２の抵抗体１４〜１７と絶縁膜３９を形成する。
【０１２３】
次いで、図３０に示す工程では、図５に示す構造体に設けられた絶縁膜３９上に開口部７７Ａを有したレジスト膜７７を形成する。開口部７７Ａは、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａの形成領域に対応する部分の絶縁膜３９の上面３９Ａを露出するように形成する。
【０１２４】
次いで、図３１に示す工程では、レジスト膜７７を介して、図２６に示す構造体に設けられた絶縁膜３９の上面３９Ａ側から開口部７７Ａの下方に位置する部分の絶縁膜３９全体に不純物をドーピングして、不純物含有絶縁膜６１を形成する（不純物含有絶縁膜形成工程）。絶縁膜３９にドーピングする不純物としては、例えば、Ｐ，Ｂ，Ａｓ等を用いることができる。不純物をドーピングする装置としては、例えば、イオン注入装置を用いることができる。不純物としてＰを用いた場合のイオン注入装置の加速電圧は、例えば、８０keVを用いることができる。また、不純物としてＰを用いた場合の平均の不純物濃度は、例えば、１．０Ｅ１５atoms/cm2とすることができる。不純物含有絶縁膜６１の厚さＭ４は、例えば、１μｍとすることができる。
【０１２５】
このように、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａの形成領域に対応する部分の絶縁膜３９に不純物をドーピングして不純物含有絶縁膜６１を形成することにより、不純物濃度の分布が不純物含有絶縁膜６１の上面６１Ａ側が高く、不純物含有絶縁膜６１の下面６１Ｂ側に向かうにつれて低くなるため、不純物含有絶縁膜６１の上面６１Ａ側に位置する部分の不純物含有絶縁膜６１のエッチングレートを不純物含有絶縁膜６１の下面６１Ｂ側に位置する部分の不純物含有絶縁膜６１のエッチングレートよりも大きくすることが可能となる。
【０１２６】
次いで、図３２に示す工程では、図３１に示す構造体に設けられたレジスト膜７７を除去する。次いで、図３３に示す工程では、不純物含有絶縁膜６１上に複数の開口部４１Ａを有したレジスト膜４１を形成する（レジスト膜形成工程）。開口部４１Ａは、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の形成位置に対応する部分の不純物含有絶縁膜６１の上面６１Ａを露出するように形成する。レジスト膜４１は、不純物含有絶縁膜６１をウエットエッチングして、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２を形成するためのマスクである。
【０１２７】
次いで、図３４に示す工程では、レジスト膜４１をマスクとするウエットエッチングにより、第１及び第２の抵抗体１４〜１７が露出するまで不純物含有絶縁膜６１をエッチングして、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２を形成する（貫通部形成工程）。
【０１２８】
このように、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａの形成領域に対応する部分に不純物がドーピングされた不純物含有絶縁膜６１をウエットエッチングして、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２を形成することにより、不純物含有絶縁膜６１の上面６１Ａ側に位置する部分の不純物含有絶縁膜６１のエッチングレートが不純物含有絶縁膜６１の下面６１Ｂ側に位置する部分の不純物含有絶縁膜６１のエッチングレートよりも大きくなるため、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａをなだらかな傾斜面にすることが可能となる。
【０１２９】
また、貫通部形成工程では、半導体基板３７の上面３７Ａと直交する面と貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａの上端との交点Ｅ１，Ｆ１，Ｇ１，Ｈ１と、半導体基板３７の上面３７Ａと直交する面と貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａの下端との交点Ｅ２，Ｆ２，Ｇ２，Ｈ２とを結ぶ直線Ｅ〜Ｈの長さの値を不純物含有絶縁膜６１の厚さＭ４の値の√２倍よりも大きくなるように貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａを形成する。
【０１３０】
このように、半導体基板３７の上面３７Ａと直交する面と貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａの上端との交点Ｅ１，Ｆ１，Ｇ１，Ｈ１と、半導体基板３７の上面３７Ａと直交する面と貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａの下端との交点Ｅ２，Ｆ２，Ｇ２，Ｈ２とを結ぶ直線Ｅ〜Ｈの長さの値を不純物含有絶縁膜６１の厚さＭ４の値の√２倍よりも大きくすることにより、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａと不純物含有絶縁膜６１の下面６１Ｂとが成す角度を４５度以下にすることができる。
【０１３１】
次いで、図３５に示す工程では、図３４に示すレジスト膜４１を除去する。次いで、図３６に示す工程では、図３１に示す構造体の上面側を覆うように金属膜７９を形成する（金属膜形成工程）。金属膜７９は、パターニングされることにより、配線パターン２１〜２４となる膜である。金属膜７９としては、例えば、Ａｌ膜を用いることができる。金属膜７９としてＡｌ膜を用いた場合、金属膜７９は、例えば、スパッタ法により形成することができる。金属膜７９としてＡｌ膜を用いた場合、不純物含有絶縁膜６１の上面６１Ａにおける金属膜７９の厚さは、例えば、０．５μｍとすることができる。
【０１３２】
このように、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａと不純物含有絶縁膜６１の下面６１Ｂとが成す角度が４５度以下とされた貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａに金属膜７９を形成することにより、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａに十分な厚さ（配線パターン２１〜２４が断線しない厚さ）の金属膜７９を形成することが可能となるため、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａに形成された部分の配線パターン２１〜２４の断線を防止することができる。
【０１３３】
その後、第１の実施の形態で説明した図１１〜図１３に示す工程と同様な処理を行って、配線パターン２１〜２４、保護膜２６、ダイアフラム１１、及びダイアフラム支持体１２を形成することで、半導体圧力センサ６０が製造される。
【０１３４】
本実施の形態の半導体圧力センサの製造方法によれば、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａの形成領域に対応する部分に不純物がドーピングされた不純物含有絶縁膜６１をウエットエッチングして、半導体基板３７の上面３７Ａと直交する面と貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａの上端との交点Ｅ１，Ｆ１，Ｇ１，Ｈ１と、半導体基板３７の上面３７Ａと直交する面と貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａの下端との交点Ｅ２，Ｆ２，Ｇ２，Ｈ２とを結ぶ直線Ｅ〜Ｈの長さの値を不純物含有絶縁膜６１の厚さＭ４の値の√２倍よりも大きくなるように貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２を形成することにより、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａと不純物含有絶縁膜６１の下面６１Ｂとが成す角度が４５度以下になるため、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａに十分な厚さの金属膜７９（配線パターン２１〜２４の母材）を形成することが可能となるので、貫通部７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２の側面７１−１Ａ，７１−２Ａ，７２−１Ａ，７２−２Ａ，７３−１Ａ，７３−２Ａ，７４−１Ａ，７４−２Ａに形成された部分の配線パターン２１〜２４の断線を防止することができる。
【０１３５】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。例えば、第１〜第３の実施の形態の半導体圧力センサ１０，５０，６０では、絶縁膜３９に不純物をドーピングした不純物含有絶縁膜１９，５１，６１に貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２，５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２，７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２を形成した場合を例に挙げて説明したが、不純物がドーピングされていない絶縁膜３９に貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２，５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２，７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２と同様な形状とされた貫通部を形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１３６】
本発明は、ダイアフラムの上面側に設けられた抵抗体と、ダイアフラム及び抵抗体の上面に設けられ、抵抗体の上面の一部を露出する貫通部を有した絶縁膜と、貫通部に露出された部分の抵抗体の上面から絶縁膜の上面に亘って設けられた配線パターンと、を備えた半導体圧力センサ及びその製造方法に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１３７】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る半導体圧力センサの断面図（その１）である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る半導体圧力センサの断面図（その２）である。
【図３】図１及び図２に示す半導体圧力センサの平面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その１）である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その２）である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その３）である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その４）である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その５）である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その６）である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その７）である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その８）である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その９）である。
【図１３】本発明の第１の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その１０）である。
【図１４】図９に示す構造体の平面図である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態に係る半導体圧力センサの断面図（その１）である。
【図１６】本発明の第２の実施の形態に係る半導体圧力センサの断面図（その２）である。
【図１７】図１５及び図１６に示す半導体圧力センサの平面図である。
【図１８】本発明の第２の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その１）である。
【図１９】本発明の第２の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その２）である。
【図２０】本発明の第２の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その３）である。
【図２１】本発明の第２の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その４）である。
【図２２】本発明の第２の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その５）である。
【図２３】本発明の第３の実施の形態に係る半導体圧力センサの断面図（その１）である。
【図２４】本発明の第３の実施の形態に係る半導体圧力センサの断面図（その２）である。
【図２５】本発明の第３の実施の形態に係る半導体圧力センサの断面図（その３）である。
【図２６】本発明の第３の実施の形態に係る半導体圧力センサの断面図（その４）である。
【図２７】本発明の第３の実施の形態に係る半導体圧力センサの断面図（その５）である。
【図２８】本発明の第３の実施の形態に係る半導体圧力センサの断面図（その６）である。
【図２９】本発明の第３の実施の形態に係る半導体圧力センサの平面図である。
【図３０】本発明の第３の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その１）である。
【図３１】本発明の第３の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その２）である。
【図３２】本発明の第３の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その３）である。
【図３３】本発明の第３の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その４）である。
【図３４】本発明の第３の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その５）である。
【図３５】本発明の第３の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その６）である。
【図３６】本発明の第３の実施の形態に係る半導体圧力センサの製造工程を示す図（その７）である。
【図３７】従来の半導体圧力センサの断面図である。
【図３８】図３７に示す半導体圧力センサの断面図である
【図３９】従来の半導体圧力センサの製造工程を示す図（その１）である。
【図４０】従来の半導体圧力センサの製造工程を示す図（その２）である。
【図４１】従来の半導体圧力センサの製造工程を示す図（その３）である。
【図４２】従来の半導体圧力センサの製造工程を示す図（その４）である。
【図４３】従来の半導体圧力センサの製造工程を示す図（その５）である。
【図４４】従来の半導体圧力センサの製造工程を示す図（その６）である。
【符号の説明】
【０１３８】
１０，５０，６０  半導体圧力センサ
１１  ダイアフラム
１１Ａ，１２Ａ，１９Ａ，３７Ａ，３９Ａ，５１Ａ，６１Ａ  上面
１２  ダイアフラム支持体
１４，１５  第１の抵抗体
１６，１７  第２の抵抗体
１９，５１，６１  不純物含有絶縁膜
１９Ｂ，３７Ｂ，５１Ｂ，６１Ｂ  下面
２１〜２４  配線パターン
２６  保護膜
３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２，５３−１，５３−２，５４−１，５４−２，５５−１，５５−２，５６−１，５６−２，７１−１，７１−２，７２−１，７２−２，７３−１，７３−２，７４−１，７４−２  貫通部
３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａ，５３−１Ａ，５３−２Ａ，５４−１Ａ，５４−２Ａ，５５−１Ａ，５５−２Ａ，５６−１Ａ，５６−２Ａ，７１−１Ａ，７１−１Ｂ，７１−２Ａ，７１−２Ｂ，７２−１Ａ，７２−１Ｂ，７２−２Ａ，７２−２Ｂ，７３−１Ａ，７３−１Ｂ，７３−２Ａ，７３−２Ｂ，７４−１Ａ，７４−１Ｂ，７４−２Ａ，７４−２Ｂ  側面
３７  半導体基板
４１，７７  レジスト膜
４１Ａ，７７Ａ  開口部
４３，７９  金属膜
Ｄ１  深さ
Ｅ〜Ｈ，Ｊ，Ｋ，Ｎ，Ｏ  直線
Ｅ１，Ｅ２，Ｆ１，Ｆ２，Ｇ１，Ｇ２，Ｈ１，Ｈ２，Ｊ１，Ｊ２，Ｋ１，Ｋ２，Ｎ１，Ｎ２，Ｏ１，Ｏ２，  交点
Ｍ１〜Ｍ４  厚さ
【図１】
2009053034.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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