(57)【要約】【課題】薄葉体の搬送性向上に寄与するガイドレールを提供すること、及び、薄葉体の搬送性に優れた装置を提供すること。【解決手段】搬送される薄葉体の、その搬送方向に直交する方向での両端部を支持するように、相対向して水平かつ並行に延在された接触走行支持部と、前記相対向する接触走行支持部それぞれから、相対する他方の接触走行支持部に向かって斜め下方に延在する落下防止規制部とを備え、前記接触走行支持部は、前記薄葉体に対する接触部と非接触部とを有し、接触部と非接触部との走行方向長さに対する全非接触部の走行方向長さの割合が３０〜８０％であることを特徴とするガイドレール、及び、このガイドレールと、薄葉体の搬送路に沿って配置され、薄葉体上の樹脂を加熱する加熱手段と、その内部に充填された気体を外部に排出する排気手段とを備えて成ることを特徴とする半導体素子実装装置。【選択図】          図１
2009026845.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送される薄葉体の、その搬送方向に直交する方向での両端部を支持するように、相対向して水平かつ並行に延在された接触走行支持部と、前記相対向する接触走行支持部それぞれから、相対する他方の接触走行支持部に向かって斜め下方に延在する落下防止規制部とを備え、
前記接触走行支持部は、前記薄葉体に対する接触部と非接触部とを有し、接触部と非接触部との走行方向長さに対する全非接触部の走行方向長さの割合が３０〜８０％であることを特徴とするガイドレール。
【請求項２】
搬送される薄葉体の走行をガイドするように装着された請求項１に記載のガイドレールと、前記薄葉体が搬送される搬送路に沿って配置され、前記薄葉体上の樹脂を加熱する加熱手段と、その内部に充填された気体を外部に排出する排気手段とを備えて成ることを特徴とする半導体素子実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ガイドレール及び半導体素子実装装置に関し、さらに詳しくは、薄葉体の搬送性向上に寄与するガイドレール、並びに、薄葉体の搬送性に優れた半導体素子実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、搬送テープに半導体素子を実装する半導体素子実装装置として、半導体素子とその上に半導体素子を封止する樹脂とが積層載置された搬送テープを搬送しながら、樹脂を加熱して、搬送テープに半導体素子を実装するＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式を採用した半導体素子実装装置が普及している。このような半導体素子実装装置は、例えば、搬送テープにインナーリードボンディングされた半導体素子を樹脂で封止するポッティング装置と、半導体素子を封止した樹脂を加熱硬化して、半導体素子を薄葉体に固定する樹脂加熱装置とを備えて成る半導体素子実装装置が知られている。
【０００３】
このようなＴＡＢ方式を採用した半導体素子実装装置は、搬送テープを連続して搬送するから、通常、搬送テープの搬送をガイドするガイド機構又は接触走行支持部材が配置されている。
【０００４】
このようなガイド機構として、特許文献１には、「ＴＡＢテープ２が垂れないように両側端部をガイドし且つ直進性を保持するために付設のテープガイドピン１０を両側縁に当接させて位置規制を行」うガイド機構９が記載されている（例えば、０００９欄、図３等参照。）。
【０００５】
また、前記接触走行支持部材として、例えば、特許文献２には、「搬送テープの幅方向の側部が載置される載置部を有するガイド下構成部を備えた接触走行支持部材」が記載され（例えば、００５５欄、図７等参照。）、また、特許文献３には、「テープキャリア２の側端部の所定範囲を収容する空間を有」する案内用ガイドレール５が記載されている（例えば、００２５欄、図２参照。）。
【０００６】
ところが、このようなガイド機構又は接触走行支持部材を用いて搬送テープを搬送すると、搬送テープがガイド機構及び接触走行支持部材に密着することがあり、この状態で搬送テープを強引に搬送すると、搬送テープが上下方向に大きく蛇行することがあった。このように、従来のガイド機構及び接触走行支持部材を備えた半導体素子実装装置においては、搬送テープの搬送性が低下することがあった。
【０００７】
特に、近年、生産効率を高めるために、搬送テープは、従来に比べてより幅広でかつ薄型になっており、従来のガイド機構及び接触走行支持部材では、このような幅広で薄型の搬送テープの搬送性が著しく低下することがあった。
【０００８】
【特許文献１】特開平０６−３１０５７０号公報
【特許文献２】特開２００３−１９７６５７号公報
【特許文献３】特開平０８−２７９５２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
この発明は、薄葉体の搬送性向上に寄与するガイドレールを提供することを、目的とする。また、この発明は、薄葉体の搬送性に優れた半導体素子実装装置を提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するための手段として、
請求項１は、搬送される薄葉体の、その搬送方向に直交する方向での両端部を支持するように、相対向して水平かつ並行に延在された接触走行支持部と、前記相対向する接触走行支持部それぞれから、相対する他方の接触走行支持部に向かって斜め下方に延在する落下防止規制部とを備え、前記接触走行支持部は、前記薄葉体に対する接触部と非接触部とを有し、接触部と非接触部との走行方向長さに対する全非接触部の走行方向長さの割合が３０〜８０％であることを特徴とするガイドレールであり、
請求項２は、搬送される薄葉体の走行をガイドするように装着された請求項１に記載のガイドレールと、前記薄葉体が搬送される搬送路に沿って配置され、前記薄葉体上の樹脂を加熱する加熱手段と、その内部に充填された気体を外部に排出する排気手段とを備えて成ることを特徴とする半導体素子実装装置である。
【発明の効果】
【００１１】
この発明に係るガイドレールは、接触走行支持部が前記割合に調整された非接触部と接触部とを有しているから、この接触走行支持部上を薄葉体が搬送される際の、薄葉体の帯電量を低減することができると共に、搬送中の薄葉体と接触走行支持部との間に非接触部から空気等の気体が流入しやすくなる。その結果、この発明に係るガイドレールは、接触走行支持部と薄葉体とが密着することを効果的に防止することができ、薄葉体の搬送性向上に寄与することができる。したがって、この発明によれば、薄葉体の搬送性向上に寄与するガイドレールを提供することができる。また、この発明によれば、薄葉体の搬送性に優れた半導体素子実装装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
この発明に係るガイドレールの接触走行支持部上を搬送される薄葉体は、その上に、後述する半導体素子と半導体素子を固定する樹脂とが積載載置され、これらと共に搬送されることができる形態を有していればよく、例えば、帯状の長尺体であっても平版等の枚葉体であってもよい。より具体的には、長尺体として、巻取フィルム、巻取テープ等が挙げられ、枚葉体として、枚葉フィルム、枚葉シート、ガラス板等が挙げられる。
【００１３】
前記薄葉体は、その厚さが薄く、例えば、０．０２〜１ｍｍ程度に調整されている。すなわち、この発明においては、特に、従来のガイド機構及びガイド部材では搬送性が著しく低下する前記厚さに調整された薄葉体を、好適に使用することができる。
【００１４】
前記薄葉体は、半導体素子を実装して、電気製品等に組み込まれるのに適した材料で形成され、このような材料として、例えば、ポリイミド樹脂及びフッ素樹脂等の樹脂、ガラス、金属等が挙げられる。
【００１５】
前記薄葉体は、半導体素子が実装されて、例えば、ＴＡＢ方式の半導体素子実装装置における半導体素子実装工程、この半導体素子実装装置を構成するポッティング装置、樹脂加熱装置等における、樹脂塗布工程、加熱硬化工程等に用いられるものである。前記薄葉体は、例えば、ＴＡＢ方式の半導体素子実装装置、ポッティング装置、樹脂加熱装置等用のＣＯＦ（チップオンフィルム）のフィルム等として、好適に用いられる。
【００１６】
この発明に係るガイドレールは、搬送される薄葉体の、その搬送方向に直交する方向での両端部を支持するように、相対向して水平かつ並行に延在された接触走行支持部と、前記相対向する接触走行支持部それぞれから、相対する他方の接触走行支持部に向かって斜め下方に延在する落下防止規制部とを備えている。
【００１７】
すなわち、この発明に係るガイドレールは、前記薄葉体の、その搬送方向に直交する方向での両端部を支持する第１の接触走行支持部と第２の接触走行支持部とを備えている。第１の接触走行支持部及び第２の接触走行支持部（以下、両接触走行支持部と称することがある。）それぞれは、その上（例えば上面）に薄葉体が載置され、薄葉体が略水平に搬送されるように、支持する。第１の接触走行支持部と第２の接触走行支持部とが配置される間隔は、薄葉体の幅よりもわずかに小さい距離であればよく、第１の接触走行支持部及び第２の接触走行支持部が薄葉体の前記両端部よりもわずかに内側を支持する間隔に調整される。
【００１８】
両接触走行支持部それぞれは、薄葉体の走行を所望のように案内することができる点で、相対向して水平かつ並行に延在されて成る。両接触走行支持部それぞれは、このように延在していればその形態は特に制限されず、接触走行支持部の形態として、例えば、板状、断面が円形、楕円形及び多角形等を成す棒状等が挙げられる。この発明において、両接触走行支持部それぞれは、後述する半導体素子実装装置に容易に装着される点で、板状であるのが好ましい。
【００１９】
両接触走行支持部それぞれにおける、薄葉体の幅方向に沿う寸法は、小さすぎると薄葉体を損傷させ、又は、薄葉体を支持することができないことがあり、一方、大きすぎると薄葉体との接触面積が大きくなって搬送性を低下させることがある。この発明において、両接触走行支持部それぞれの前記寸法は、例えば、０．５〜１．５ｍｍ程度に調整される。両接触走行支持部それぞれにおける、薄葉体の搬送方向に沿う長さは、搬送される薄葉体を支持することができる長さであればよく、適宜に調整される。
【００２０】
両接触走行支持部それぞれの表面は平滑であるのが、薄葉体の高い搬送性を確保し、薄葉体を損傷させることを防止することができる点で、好ましい。前記表面を平滑にするには、通常行われる研磨処理等の表面処理を適宜採用することができる。
【００２１】
第１の接触走行支持部及び第２の接触走行支持部それぞれは、薄葉体に対する接触部と非接触部とを有している。接触部及び非接触部は、凹凸形状を成して構成されているのがよい。具体的には、接触部と非接触部とは、前記接触走行支持部の表面と前記接触走行支持部の表面に設けられた凹部とから構成されてもよく、前記接触走行支持部の表面から突出した突出部と前記接触走行支持部の表面とから構成されてもよく、また、前記接触走行支持部の表面から突出した突出部と前記接触走行支持部の表面に設けられた凹部とから構成されてもよい。
【００２２】
前記接触部が前記接触走行支持部の表面から突出した突出部である場合には、突出部は、薄葉体と接触する面が平面であればよく、突出部の形状は特に限定されない。非接触部が前記接触走行支持部の表面に設けられた凹部である場合には、凹部は、非接触部が前記接触走行支持部をその深さ方向に一部切り欠いた切欠き部であっても、前記接触走行支持部を貫通する貫通孔であってもよい。
【００２３】
接触部又は非接触部は、任意のパターンで形成されてもよく、例えば、前記接触走行支持部の延在方向に一列に形成されてもよく、二列以上に形成されてもよく、また、ランダムに形成されてもよい。また、接触部又は非接触部は、一定間隔に配列されているのが、薄葉体の高い搬送性を実現することができる点で好ましく、さらに、接触部及び非接触部は、それぞれ交互に配列されているのが、薄葉体の高い搬送性を実現することができる点で好ましい。
【００２４】
接触部又は非接触部は、その周縁が平滑であるのが、薄葉体の高い搬送性を確保し、薄葉体が損傷することを防止することができる点で、好ましい。前記周縁を平滑にするには、例えば、研磨加工、Ｒ面加工、Ｃ面加工等の表面処理を採用することができる。
【００２５】
両接触走行支持部それぞれが有する接触部と非接触部との割合は、接触部と非接触部との走行方向長さに対する全非接触部の走行方向長さの割合として３０〜８０％である。接触部と非接触部との走行方向長さに対する全非接触部の走行方向長さが３０％未満であると、薄葉体の搬送に起因する薄葉体に蓄積される帯電量を低減することができず、又は、接触部と薄葉体との間に空気等の気体を効果的に流入させることができず、薄葉体が前記接触走行支持部すなわち接触部に密着することがある。一方、接触部と非接触部との走行方向長さに対する全非接触部の走行方向長さが８０％を超えると、前記接触走行支持部の強度を維持することができなくなることがあり、また、搬送される薄葉体が上下方向に蛇行して、薄葉体の搬送性をかえって犠牲にすることがある。薄葉体の搬送性向上により一層貢献することができる点で、第１の接触走行支持部及び第２の接触走行支持部それぞれが有する接触部と非接触部との割合は、接触部と非接触部との走行方向長さに対する全非接触部の走行方向長さの割合として４０〜７５％であるのが好ましく、５０〜７０％であるのが特に好ましい。
【００２６】
前記割合は、全接触部の走行方向長さと前記非接触部の走行方向長さとを求め、全非接触部の走行方向長さを、全接触部の走行方向長さと前記非接触部の走行方向長さとの合計長さで除して、求めることができる。なお、この割合は、平均値として求められるのが望ましい。
【００２７】
接触部又は非接触部の数及び大きさは、前記全非接触部の走行方向長さの割合が前記範囲内にあるように調整されればよい。
【００２８】
この発明に係るガイドレールは、相対向する第１の接触走行支持部及び第２の接触走行支持部それぞれから、相対する他方の接触走行支持部に向かって斜め下方に延在する第１の落下防止規制部及び第２の落下防止規制部を備えている。第１の落下防止規制部及び第２の落下防止規制部（以下、両落下防止規制部と称することがある。）それぞれは、半導体素子及び／若しくは樹脂によって、又は、自重で、薄葉体がたわんだときに、その表面で薄葉体のたわみを規制し、薄葉体がガイドレールから落下するのを防ぐ。
【００２９】
両落下防止規制部それぞれは、相対する他方の接触走行支持部に向かって斜め下方に延在している。これらの落下防止規制部が延在する方向は、前記方向に向かって斜め下方であればよいが、薄葉体の落下を効果的に防止することができる点で、薄葉体の、その搬送方向に直交する方向におけるの両端部を結ぶ方向（通常、水平方向）に対して１０〜５０°であるのが好ましく、２０〜４０°であるのが特に好ましい。
【００３０】
両落下防止規制部それぞれは、相対する他方の接触走行支持部に向かって斜め下方に延在していれば、その形態は特に制限されず、例えば、平板状、湾曲した板状、格子状等の形状が挙げられる。両落下防止規制部それぞれにおける厚さは、特に限定されず、例えば、０．５〜１．５ｍｍ程度に調整される。
【００３１】
両落下防止規制部それぞれの表面は平滑であるのが、薄葉体を損傷させることを防止することができる点で、好ましい。前記表面を平滑にするには、通常行われる研磨処理等の表面処理を適宜採用することができる。
【００３２】
第１の落下防止規制部及び第２の落下防止規制部それぞれは、第１の接触走行支持部及び第２の接触走行支持部における接触部及び非接触部と同様の凹凸形状を有していてもよい。この場合における、凹凸形状の凸部（前記接触走行支持部の接触部に相当する）と凹部（前記接触走行支持部の非接触部に相当する）との割合は、特に限定されず、例えば、前記接触走行支持部における前記割合の前記範囲内に調整することができる。
【００３３】
この発明に係るガイドレールは、耐熱性に優れ、薄葉体を支持することができる強度を有する材料で形成されればよく、このような材料として、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、銅及び銅合金、並びに、例えばポリイミド等の耐熱性樹脂等が挙げられる。
【００３４】
このガイドレールは、前記材料によって接触走行支持部及び落下防止規制部をそれぞれ作製し、接触走行支持部の一端縁に、所定の角度で下方に延在するように、落下防止規制部を連結して、製造することができる。また、ガイドレールは、接触走行支持部及び落下防止規制部を一体に形成しうる板状部材を前記材料によって作製し、この板状部材を例えば折り曲げて、製造することができる。この方法によると、通常の方法で容易に行われる、板状部材の切り出し加工、凹部形成加工、板金加工等を経ることによって、容易かつ低コストで、ガイドレールを製造することができる。
【００３５】
この発明に係るガイドレールによれば、前記したように、接触走行支持部が前記割合に調整された非接触部と接触部とを有しているから、この接触走行支持部上を薄葉体が搬送される際の、薄葉体の帯電量を低減することができると共に、搬送中の薄葉体と接触走行支持部との間に非接触部から空気等の気体が流入しやすくなる。その結果、この発明に係るガイドレールは、接触走行支持部と薄葉体とが密着することを効果的に防止することができ、薄葉体の搬送性向上に寄与することができる。
【００３６】
特に、この発明に係るガイドレールは、前記したように、接触走行支持部が前記割合に調整された非接触部と接触部とを有しているから、従来のガイド機構及びガイドレールでは所望のように搬送することが困難であった幅広でかつ薄型の薄葉体、例えば、幅７０ｍｍ及び／又は厚さ２５μｍに調整された薄葉体等であっても、接触走行支持部と薄葉体とが密着することを効果的に防止することができ、薄葉体の搬送性向上に寄与することができる。したがって、この発明によれば、幅７０ｍｍ及び／又は厚さ２５μｍに調整された薄葉体の従来の薄葉体よりも幅広でかつ薄型の薄葉体であっても、薄葉体の搬送性向上に寄与するガイドレールを提供するという目的を達成することができる。
【００３７】
また、この発明に係るガイドレールは、従来のガイド機構及びガイドレールでは所望のように搬送することが困難であった長い搬送路であっても、接触走行支持部と薄葉体とが密着することを効果的に防止することができ、薄葉体の搬送性向上に寄与することができる。したがって、この発明によれば、例えば１２０００ｍｍ程度以上の長い搬送路を有する加熱装置に装着されても、薄葉体の搬送性向上に寄与するガイドレールを提供するという目的を達成することができる。
【００３８】
この発明に係るガイドレールの一実施例であるガイドレール１を、図を参照して、より具体的に説明する。このガイドレール１は、図１に示されるように、搬送される薄葉体９の、その搬送方向に直交する方向での両端部を支持するように、相対向して水平かつ並行に延在された接触走行支持部２Ａ、２Ｂと、前記相対向する接触走行支持部２Ａ、２Ｂそれぞれから、相対する他方の接触走行支持部２Ｂ、２Ａに向かって斜め下方に延在する落下防止規制部３Ａ、３Ｂとを備えている。
【００３９】
換言すると、ガイドレール１は、搬送される薄葉体９の、その搬送方向に直交する方向での一方の端部を支持するように、水平に延在された第１の接触走行支持部２Ａと、第１の接触走行支持部２Ａから斜め下方に延在する第１の落下防止規制部３Ａとを有する第１のガイドレール１Ａと、搬送される薄葉体９の、その搬送方向に直交する方向での他方の端部を支持するように、水平に延在された第２の接触走行支持部２Ｂと、第２の接触走行支持部２Ｂから斜め下方に延在する第２の落下防止規制部３Ｂとを有する第２のガイドレール１Ｂとを備えて成り、第１のガイドレール１Ａと第２のガイドレール１Ｂとは、搬送される薄葉体９の、その搬送方向に直交する方向での両端部を支持するように、相対向して、並行に配置される。そして、第１のガイドレール１Ａと第２のガイドレール１Ｂとが配置される間隔は、前記したように、薄葉体９の幅よりもわずかに小さい距離とされる。
【００４０】
ガイドレール１において、第１のガイドレール１Ａと第２のガイドレール１Ｂとは、図１に示されるように、互いに鏡像の関係にあること以外は、基本的に同様に形成されている。これらの第１のガイドレール１Ａと第２のガイドレール１Ｂそれぞれは、前記したように形成されており、第１のガイドレール１Ａについて以下に簡単に説明する。
【００４１】
第１の接触走行支持部２Ａは、図１〜図３に示されるように、薄葉体９の搬送方向に沿う方向に延在する板状に形成されている。第１の接触走行支持部２Ａは、前記寸法（第１の接触走行支持部２Ａにおいては厚さ）及び前記長さに調整され、その表面が平滑になっている。
【００４２】
第１の接触走行支持部２Ａは、図２及び図３に示されるように、後述する第１のガイドレール固定部材１１Ａに固定するための固定具１４が挿入される固定用孔６が形成されている。固定用孔６が形成される位置、数及びその形状等は第１のガイドレール固定部材１１Ａ等に応じて決定される。
【００４３】
第１の落下防止規制部３Ａは、図１〜図３に示されるように、薄葉体９の搬送方向に沿う方向に延在する板状に形成されている。そして、第１の落下防止規制部３Ａは、前記方向に向かって斜め下方に延在するように、その長手方向の一端縁が第１の接触走行支持部２Ａにおける長手方向の一端縁に連設されている。第１のガイドレール１Ａにおいては、第１の接触走行支持部２Ａと第１の落下防止規制部３Ａとが成す角度θ（図１参照）は、鋭角であればよく、この角度θは４０〜８０°であるのが好ましく、５０〜７０°であるのが特に好ましい。第１の落下防止規制部３Ａは、前記厚さ及び前記長さに調整され、その表面が平滑になっている。
【００４４】
第１の接触走行支持部２Ａ及び第１の落下防止規制部３Ａはいずれも、接触部８と非接触部４とを有している。第１のガイドレール１Ａにおいて、接触部８と非接触部４とは、第１の接触走行支持部２Ａの表面と第１の接触走行支持部２Ａに設けられた凹部４とから構成され、また、第１の落下防止規制部３Ａの表面と第１の落下防止規制部３Ａに設けられた凹部４とから構成されている。そして、接触部８と非接触部４とはそれぞれ、交互に配置されている。前記凹部４は、図１〜図３に示されるように、第１の接触走行支持部２Ａ及び第１の落下防止規制部３Ａにかけて一列に一定間隔で穿孔形成された貫通孔４である。この貫通孔４の形状は、円形、楕円形、多角形、不定形等いずれの形状でもよく、形成容易性等の観点から、円形又は楕円形であるのが好ましい。複数の貫通孔４は、ほぼ同じ大きさを有し、それらの周縁は平滑にされている。なお、この発明において、貫通孔４は第１の落下防止規制部３Ａには形成されていなくてもよい。
【００４５】
第１の接触走行支持部２Ａ（具体的には、薄葉体９をガイドする、貫通孔４が穿設されていないと仮定したときの仮想上端面）において、接触部８と貫通孔４との割合は、接触部８と貫通孔４との走行方向長さに対する全貫通孔４の走行方向長さ（径）の割合として３０〜８０％に調整されている。
【００４６】
第１のガイドレール１Ａは、換言すると、図６に示されるように、一方向に延在し、この方向に沿って貫通孔４が一端縁近傍に一列に一定間間隔で形成された板状部材７を、貫通孔４の中心よりもわずかに他端縁側を中心軸Ｃとして所定の角度θまで、折り曲げて成る。したがって、第１のガイドレール１Ａは、前記した製造方法の中でも、図６に示されるように、一方向に延在し、この方向に沿って貫通孔４が一端縁近傍に一列に一定間間隔で穿孔された板状部材７を前記材料で作製し、この板状部材７を貫通孔４の中心よりもわずかに他端縁側を中心軸Ｃとして所定の角度θまで、折り曲げて、製造されるのが、製造容易性及びコストの点で、好ましい。
【００４７】
この第１のガイドレール１Ａと、第２のガイドレール１Ｂとから成るガイドレール１は、前記した、この発明に係るガイドレールと同様の効果を奏する。また、第１のガイドレール１Ａにおける接触部８に薄葉体９が密接するようなことがあっても、貫通孔４から接触部８と薄葉体９との間に空気等の気体が流入することができるから、接触部８に密接した薄葉体９は容易に接触部８から離脱することができ、薄葉体９の搬送性を大きく犠牲にすることはない。したがって、ガイドレール１は、薄葉体が幅広でかつ薄型であっても、また、長い搬送路を有する半導体素子実装装置に装着されても、薄葉体の搬送性向上に寄与することができる。
【００４８】
そして、第１のガイドレール１Ａ及び第２のガイドレール１Ｂはそれぞれ、板状の第１の接触走行支持部２Ａ及び第２の接触走行支持部２Ｂを有しているから、後述するガイドレール固定部材１１Ａ及び１１Ｂ等に容易に装着されることができる。
【００４９】
次に、この発明に係るガイドレールを装着した半導体素子実装装置について、ガイドレール１を例として、説明する。
【００５０】
ガイドレール１を半導体素子実装装置に装着するには、ガイドレール１を固定したガイド機構を組立て、これを半導体素子実装装置に装着する方法と、ガイドレール１を半導体素子実装装置に直接装着する方法がある。以下、前者について説明する。
【００５１】
ガイド機構１０は、第１のガイドレール１Ａと、第１のガイドレール１Ａを固定する第１のガイドレール固定部材１１Ａとを備えて成る第１のガイド機構組立体２０と、第２のガイドレール１Ｂを固定する第２のガイドレール固定部材１１Ｂとを備えて成る第２のガイド機構組立体２１とを備えて成り、第１のガイドレール１Ａと第２のガイドレール１Ｂとの間隔が、薄葉体９の幅よりも小さくなるように、薄葉体９の搬送路の両側にこの搬送路に沿って、第１のガイド機構組立体２０と第２のガイド機構組立体２１とが対向するように、配置される。
【００５２】
第１のガイドレール固定部材１１Ａは、図４及び図５に示されるように、長手方向に垂直な断面が矩形の棒状体を成し、第１のガイドレール１Ａを取り付けるための取り付け部（図示しない。）と、半導体素子実装装置に装着されるための取り付け部（図示しない。）とが設けられている。第１のガイドレール固定部材１１Ａの寸法は、第１のガイドレール１Ａを固定することができれば、特に限定されない。
【００５３】
第１のガイド機構組立体２０は、第１の上側ガイド１２Ａと第１のスペーサー１３Ａとを介して、第１のガイドレール１Ａが第１のガイドレール固定部材１１Ａに固定されている。
【００５４】
第１の上側ガイド１２Ａは、半導体素子実装装置内の浮遊物等が薄葉体９等に付着することを防止すると共に、薄葉体９が第１のガイドレール１Ａから脱落することを防止する。第１の上側ガイド１２は、図３及び図４に示されるように、折り曲げ角度が鈍角であり、貫通孔が形成されていない以外は第１のガイドレール１Ａと基本的に同様に形成されている。
【００５５】
第１のスペーサー１３Ａは、第１のガイド機構組立体２０における第１のガイドレール１Ａと、第２のガイド機構組立体２１における第２のガイドレール１Ｂとの間隔を、薄葉体９の幅よりも小さく調整するのに、使用される。したがって、第１のガイドレール１Ａと第２のガイドレール１Ｂとの間隔を調整する必要がない場合には、第１のスペーサー１３Ａ及び第２のスペーサー１３Ｂは不要である。第１のスペーサー１３Ａは、第１のガイドレール固定部材１１Ａと同様に棒状に形成されても、また、後述する固定具１４を貫通するリング状に形成されてもよい。
【００５６】
第１のガイドレール１Ａを第１のガイドレール固定部材１１Ａに固定する固定具１４は、特に限定されず、例えば、ボルト等が挙げられる。
【００５７】
第２のガイド機構組立体２１は、図４及び図５に示されるように、第１のガイド機構組立体２０と、鏡像の関係にあること以外は、基本的に同様に構成されている。
【００５８】
このガイド機構１０は、第１のガイド機構組立体２０と第２のガイド機構組立体２１とが別体とされていてもよく、また、第１のガイド機構組立体２０と第２のガイド機構組立体２１とを連結する連結部材を備え、第１のガイド機構組立体２０と第２のガイド機構組立体２１とが一体とされていてもよい。
【００５９】
ガイド機構１０は、図３及び図４に示されるように、対向して配置された第１の上側ガイド１２Ａ及び第２の上側ガイド１２Ｂの下方であって、対向して配置された第１のガイドレール１Ａ及び第２のガイドレール１Ｂの接触走行支持部２Ａ及び２Ｂ上に、薄葉体９における幅方向の両端部が載置され、薄葉体９の搬送により、接触走行支持部２Ａ及び２Ｂ上を薄葉体９の前記両端部が摺動する。
【００６０】
このとき、薄葉体９は、この発明に係るガイドレール１における第１の接触走行支持部２Ａ及び第２の接触走行支持部２Ｂ上を移送されるから、このガイド機構１０によれば、前記したように、薄葉体９の搬送性向上に寄与することができる。
【００６１】
次に、この発明に係る半導体素子実装装置の一実施例である樹脂加熱装置５０を、図を参照して、説明する。この樹脂加熱装置５０は、ＴＡＢ方式の半導体素子実装装置を構成し、この樹脂加熱装置５０における薄葉体９の搬送方向上流側に、半導体素子が固定された薄葉体に樹脂を塗布するポッティング装置（図８及び図９において図示しない。）が配置されている。樹脂加熱装置５０は、図８及び図９に示されるように、この発明に係るガイドレール１（場合により、ガイド機構１０）を備えている。したがって、この樹脂加熱装置５０は、薄葉体９がガイドレール１に密着することなく、薄葉体９を所望のように搬送することができ、薄葉体９の搬送性に優れる。
【００６２】
樹脂加熱装置５０は、図８及び図９に示されるように、外枠として、筐体５１と、筐体５１上に設けられた炉体５２とで構成され、前記炉体５２の内部に、ガイドレール１に加えて、素子、及び、この素子を覆うように塗布され、素子を封止する樹脂とが載置された薄葉体９が内部に向かって通過する第１の薄葉体通過口６７と、前記薄葉体９に載置された樹脂を加熱する加熱手段と、その内部に充填された気体を外部に排出する排気手段７０と、素子が封止された薄葉体９が外部に向かって通過する第２の薄葉体通過口６８とを備えている。
【００６３】
炉体５２は、その長手方向の両側面に、炉体５２の外部から内部に向かって薄葉体９を通過させる第１の薄葉体通過口６７と、炉体５２の内部から外部に向かって薄葉体９を通過する第２の薄葉体通過口６８とが形成されている。そして、この炉体５２は、薄葉体９の搬送方向を反転させる第１のキュアガイド５６及び第２のキュアガイド５７が備えられ、第１の薄葉体通過口６７を通過して炉体５２内に搬送された薄葉体９は、これらのキュアガイド５７及び５８によって、第１の搬送路５３、第２の搬送路５４及び第３の搬送路５５の各搬送路（図９参照。）をこの順に順次搬送され、第２の薄葉体通過口６８を通過して、炉体５２の外部に至る。
【００６４】
このとき、各搬送路５３、５４及び５５それぞれには、ガイドレール１が装着されているから、薄葉体９は、このガイドレール１に案内され、ガイドレール１上を所望のように搬送される。
【００６５】
第１のキュアガイド５６及び第２のキュアガイド５７は、同じ外径に調整されてもよいが、通常、第１のキュアガイド５６の直径が大きく調整される。
【００６６】
図８及び図９に示されるように、樹脂加熱装置５０は加熱手段を備えている。具体的には、樹脂加熱装置５０の第１の加熱手段は、第１の搬送路５３の上部に、第１の搬送路５３に沿って略並行に配置された第１の熱板６１と、この第１の熱板６１の上部に、第１の熱板６１に沿って略並行に配置された第１の加熱体５８とを備えて成る。
【００６７】
第１の加熱体５８は、例えば、遠赤外線ヒーター等の発熱体からなる。第１の加熱体５８は、第１の搬送路５３の長手方向長さとほぼ同じ長さの板状を成し、第１の搬送路５３の幅よりも大きな幅を有している。
【００６８】
第１の熱板６１は、第１の加熱体５８から発する熱を均一に、薄葉体９に伝える熱伝導体として機能する。第１の熱板６１は、第１の搬送路５３の長手方向長さとほぼ同じ長さの板状を成し、第１の搬送路５３を覆うように、第１の搬送路５３及び第１の加熱体５８の幅よりも大きな幅を有している。第１の熱板６１は、熱伝導性に優れた金属板（例えば、銅板等）等によって形成される。
【００６９】
このように、第１の搬送路５３は、その上部に、第１の加熱体５８及び第１の熱板６１を備え、搬送中の薄葉体９を上方向から均一に加熱する。したがって、薄葉体９上の樹脂は均一に加熱され、半導体素子（以下、素子と称することがある。）を薄葉体９に所望のように封止することができる。
【００７０】
第１の搬送路５３は、図８及び図９に示されるように、第１の搬送路５３の両端部に一対のガイドレール１を備えている。このガイドレール１は、炉体５２の底部に設けられたガイドレール装着部７１に、ガイドレール固定部材１１Ａ及び１１Ｂを介して装着され、搬送される薄葉体９の、その搬送方向に直交する方向での両端部を支持するように、相対向して水平かつ並行に固定されている。なお、ガイドレール装着部７１は、ガイドレール１又はガイドレール固定部材１１Ａ及び１１Ｂを装着することができればよく、その構成は特に限定されない。例えば、炉体５２の底面に設けられたＬ字型支持部材等が挙げられる。ガイドレール装着部７１とガイドレール１又はガイドレール固定部材１１Ａ及び１１Ｂとは、ボルトとナット等の通常使用される締結具等によって一体に固定される。
【００７１】
図８及び図９に示されるように、第２の搬送路５４は上下が逆に配置されている以外は第１の搬送路５３と基本的に同様に構成され、第３の搬送路５５は第１の搬送路５３と基本的に同様に構成されている。したがって、第２の加熱手段は、第２の搬送路５４に第２の加熱体５９と第２の熱板６２とを備えて成り、第３の加熱手段は、第３の搬送路５５に第３の加熱体６０と第３の熱板６３とを備えて成る。
【００７２】
導入口６９は、筐体５１を貫通して、炉体５２の底部に開口し、炉体５２の内部に所望の気体を導入する。導入される気体は、薄葉体９、樹脂等の性質に応じて、適宜選択され、例えば、窒素、アルゴン等の不活性気体、空気等が挙げられる。
【００７３】
排出口７０は、炉体５２に存在する気体（例えば、導入口６９から導入された気体、半導体素子を封止する樹脂が気化した気体等）を炉体外に排出する排気手段の一例である。排出口７０には、ファン等の強制的に気体を排出する排出手段（図示しない）が装着されていてもよい。
【００７４】
樹脂加熱装置５０を用いた、薄葉体９に半導体素子を実装する方法を説明する。まず、通常の方法に従って、薄葉体の所定の位置に半導体素子が載置され固定される。この薄葉体を薄葉体送り機（図示しない。）に取り付け、薄葉体が薄葉体送り機（図示しない。）から、例えば、ポッティング装置（図示しない。）に送り出され、半導体素子を封止するのに十分な所定量の樹脂が半導体素子上に塗布されて、半導体素子がインナーリードボンディングされた薄葉体９が得られる。
【００７５】
次いで、半導体素子がインナーリードボンディングされた薄葉体９は、引き続き搬送されて、樹脂加熱装置５０に到達し、第１の薄葉体通過口６７を通過して、炉体５２内に導入される。
【００７６】
炉体５２内に導入された薄葉体９は、ガイドレール１の接触走行支持部２Ａ及び２Ｂによって走行が案内されると共に、第１の加熱５８及び第１の熱板６１によって上面側（樹脂が塗布された面）から加熱されつつ、第１の搬送路５３内を搬送される。このとき、接触走行支持部２Ａ及び２Ｂは、いずれも接触部８と貫通孔４との走行方向長さに対する全貫通孔４の走行方向長さの割合が３０〜８０％であるから、ガイドレール１は、薄葉体９が密着することも蛇行することもなく、薄葉体９の走行を案内することができる。そして、薄葉体９を樹脂が溶融又は硬化する温度に加熱するから、素子を覆っている樹脂は均一に加熱溶融又は硬化し、素子を所望のように薄葉体９に実装することができる。
【００７７】
次いで、薄葉体９は、第１のキュアガイド５６によって、その搬送方向が１８０°反転され、第２の搬送路に移送され、同様に、第２のキュアガイド５７によって、その搬送方向が再度１８０°反転され、第３の搬送路に移送される。薄葉体９は、第２の搬送路及び第３の搬送路によって、さらに加熱され、半導体素子をより一層強固に薄葉体９に実装することができる。
【００７８】
このようにして、素子を実装した薄葉体９は、第２の薄葉体通過口６８を通過して、炉体５２の外部に搬送され、薄葉体巻取り機（図示しない。）に巻き取られて、半導体素子の薄葉体９への実装工程が終了する。
【００７９】
次いで、半導体素子が実装された薄葉体９は、所望の工程に、供される。
【００８０】
この発明における半導体実装装置は、前記した樹脂加熱装置５０に限定されることはなく、本願発明の目的を達成することができる範囲において、種々の変更が可能である。例えば、この発明に係るガイドレール１又はガイド機構１０を備えた半導体実装装置として、前記樹脂加熱装置５０の他に、半導体素子が固定された薄葉体上に樹脂を塗布する、ＴＡＢ方式のポッティング装置、ＴＡＢ方式のポッティング装置とポッティング装置樹脂加熱装置とが連結された半導体素子実装装置等が挙げられる。これらの半導体素子実装装置等は、この発明に係るガイドレール１又はガイド機構１０が装着されるから、前記した樹脂加熱装置５０と同様に、薄葉体９の搬送性に優れる。
【００８１】
また、第１の加熱手段は、第１の搬送路５３の上部に、第１の搬送路５３に第１の加熱体５８と第１の熱板６１を備えて成なるが、この発明において、第１の加熱手段は、第１の搬送路の下部に、第１の搬送路に沿って略並行に配置された第１の反射板を備えていてもよい。同様に、第２の加熱手段及び／又は第３の加熱手段も、それぞれ、第２の反射板及び／又は第３の反射板を備えていてもよい。これらの反射板は、薄葉体を通過した熱を薄葉体の裏面に反射し、薄葉体に載置された樹脂を反対側から加熱する。これらの反射板は、例えば、鏡面加工されたステンレス鋼材等によって形成される。
【実施例】
【００８２】
（ガイドレールａの製造）
ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）を用いて、図６に（ガイドレールａの展開図として）示される板状部材７を作製した。この板状部材７における長さ（最長長さ）８００ｍｍ、幅１０．８ｍｍ、厚さ０．５ｍｍであり、開口径３ｍｍの貫通孔４を、板状部材７の長手方向に５ｍｍ間隔（貫通孔４の開口３ｍｍを含む）で、その中心を結ぶ線が板状部材７の一端縁から３ｍｍ内側の位置となるように、１５５個穿孔した。すべての貫通孔４に研磨加工を施して、その開口部をＲ面取りした。なお、板状部材７の全表面は研磨加工して、その表面を平滑にした。
【００８３】
このようにして作製した板状部材７を、板状部材７の一端縁から３ｍｍ内側の位置（図６に示される中心線Ｃ）で、板状部材７を折り曲げて、形成される接触走行支持部２と落下防止規制部３とが成す角度を６５°（すなわち、水平方向に対して３５°）に調整した。このようにして、接触部８及び非接触部（貫通孔４）を有する接触走行支持部２と落下防止規制部３とを備えた、図１〜３に示されるガイドレールａを２本製造した。このガイドレールａにおいて、接触走行支持部２の頂面における、接触部（頂面）８と貫通孔４との走行方向長さに対する全貫通孔４の走行方向長さの割合（平均値、以下、長さ割合と称する。）は５５％であった。
【００８４】
（ガイドレールｂの製造）
前記板状部材７において、貫通孔４の間隔を５ｍｍから７ｍｍ（貫通孔４の穿孔数１１１個）に変更した以外は、同様にして、ガイドレールｂを２本製造した。このガイドレールｂにおける長さ割合は４０％であった。
（ガイドレールｃの製造）
前記板状部材７において、貫通孔４の間隔を５ｍｍから１４ｍｍ（貫通孔４の穿孔数５６個）に変更した以外は、同様にして、ガイドレールｃを２本製造した。このガイドレールｃにおける長さ割合２０％であった。
（ガイドレールｄの製造）
前記板状部材７において、貫通孔を穿孔しない以外は、同様にして、ガイドレールｄを２本製造した。このガイドレールｄにおける長さ割合は０％であった。
【００８５】
一方、薄葉体として、幅３５ｍｍ、厚さ７５μｍ、周長３５００ｍｍのポリイミド製テープ１０１を作製した。
【００８６】
また、静電気測定装置として図７に示される装置１００を作製した。この装置１００は、プーリー１０２及び１０３を備え、プーリー１０２とプーリー１０３とにポリイミド製テープ１０１が張架され、プーリー１０２とプーリー１０３との間の無限軌道をポリイミド製テープ１０１が走行するように構成されている。そして、ポリイミド製テープ１０１の無限軌道における下側の軌道（搬送路）に沿って、ガイドレールａの接触走行支持部２にポリイミド製テープ１０１が接する高さ（ポリイミド製テープ１０１に荷重はかけていない）に、製造した２本のガイドレールａを間隔３２．５ｍｍで２本配置した（この状態において、ポリイミド製テープ１０１は自重により、その幅方向の中央部近傍が重力方向にたわんでいた。）。この装置１００に、図７に示されるように、ガイドレールａとプーリー１０３との間に、静電気センサー１０４（型式７１８、住友スリーエム株式会社製）を配置した。この状態において、静電気測定装置１００、ポリイミド製テープ１０１を、イオナイザー（型式９６１、住友スリーエム株式会社製）によって、静電気を除去した。
【００８７】
この装置１００を、クリーンルーム（温度２２℃、相対湿度５５％）の環境下に置いて、プーリー１０２とプーリー１０３とに張架されたポリイミド製テープ１０１を、搬送速度４０ｍｍ／ｓｅｃで、プーリー１０２からプーリー１０３方向（図７の矢印Ａの方向）及び逆方向に交互に繰り返し走行させて、ポリイミド製テープ１０１を表１に示す距離だけ走行させた後に、ポリイミド製テープ１０１の走行を停止して、静電気センサー１０４を用いて、ポリイミド製テープ１０１の静電気量を測定した。その結果を表１に示す。
【００８８】
ガイドレールａに代えて、ガイドレールｂ、ｃ及びｄを用いた以外は、同様にして、ガイドレールｂ、ｃ及びｄそれぞれの静電気量を測定した。その結果を表１に示す。なお、静電気の極性はすべてマイナスであった。
【００８９】
【表１】
2009026845.tif 000003
【００９０】
表１から明らかなように、接触走行支持部２における、接触部８と貫通孔４との走行方向長さに対する全貫通孔４の走行方向長さの割合が３０％以上であると、搬送距離を９６００ｍｍとしても、ポリイミド製テープ１０１に帯電された静電気量は８００Ｖ程度であり、貫通孔４を有しない従来のガイドレールｄを用いたときの、ポリイミド製テープ１０１に帯電された静電気量１２９０Ｖに対して、ガイドレールａは４９％、ガイドレールｂは３８％も静電気量を低減することができた。
【００９１】
このように、ポリイミド製テープ１０１に帯電される静電気量を従来のガイドレールｄに対して３８％以上も低減することができると、薄葉体９の材質、薄葉体９の材質、質量、搬送距離、並びに、薄葉体９上に搭載される半導体素子及び硬化性樹脂等にかかわらず、この発明に係るガイドレールは、半導体製造装置に装着されても、薄葉体の搬送性向上に大きく寄与することができると、予想される。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】図１は、この発明に係るガイドレールの一実施例のガイドレールを示す正面図である。
【図２】図２は、この発明に係るガイドレールの一実施例のガイドレールを構成する第１のガイドレールを示す右側面図である。
【図３】図３は、この発明に係るガイドレールの一実施例のガイドレールを構成する第１のガイドレールを示す上面図である。
【図４】図４は、この発明に係るガイドレールの一実施例のガイドレールを装着したガイド機構に薄葉体をガイドさせる状態を示す斜視図である。
【図５】図５は、この発明に係るガイドレールの一実施例のガイドレールを装着したガイド機構に薄葉体をガイドさせる状態を示す正面図である。
【図６】図６は、この発明に係るガイドレールの一実施例のガイドレールを構成する第１のガイドレールを形成する板状部材を、示す正面図である。
【図７】図７は、薄葉体に帯電する静電気量を測定するための静電気測定装置である。
【図８】図８は、この発明に係る半導体素子実装装置の一実施例の樹脂加熱装置を示す概略正面図である。
【図９】図９は、図８におけるＡ−Ａ線における断面を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００９３】
１、  ガイドレール
１Ａ  第１のガイドレール
１Ｂ  第２のガイドレール
２Ａ  第１の接触走行支持部
２Ｂ  第２の接触走行支持部
３Ａ  第１の落下防止規制部
３Ｂ  第２の落下防止規制部
４  貫通孔
６  固定用孔
７  板状部材
８  接触部
９  薄葉体
１０  ガイド機構
１１Ａ  第１のガイドレール固定部材
１１Ｂ  第２のガイドレール固定部材
１２Ａ  第１の上側ガイド
１２Ｂ  第２の上側ガイド
１３Ａ  第１のスペーサー
１３Ｂ  第２のスペーサー
１４  固定具
２０  第１のガイド機構組立体
２１  第２のガイド機構組立体
【００９４】
５０  樹脂加熱装置
５１  筐体
５２  炉体
５３  第１の搬送路
５４  第２の搬送路
５５  第３の搬送路
５６  第１のキュアガイド
５７  第２のキュアガイド
５８  第１の加熱体
５９  第２の加熱体
６０  第３の加熱体
６１  第１の熱板
６２  第２の熱板
６３  第３の熱板
６７  第１の薄葉体通過口
６８  第２の薄葉体通過口
６９  導入口
７０  排出口
７１  ガイドレール装着部
１００  静電気測定装置
１０１  ポリイミド製テープ
１０２  プーリー
１０３  プーリー
１０４  静電気センサー
Ｃ  中心軸
【図１】
2009026845.tif 000004
【図２】
2009026845.tif 000005
【図３】
2009026845.tif 000006
【図４】
2009026845.tif 000007
【図５】
2009026845.tif 000008
【図６】
2009026845.tif 000009
【図７】
2009026845.tif 000010
【図８】
2009026845.tif 000011
【図９】
2009026845.tif 000012