(57)【要約】【課題】複数のピン状のコンタクトが挿入されるコンタクト挿入孔が形成されたハウジングにコンタクト挿入孔における密閉性を確保するためにハウジングに形成された凹部に充填される密封剤の状態（液体）や透明度（透過率）にかかわらず、破壊検査することなく密封剤層の高さが適正であるか否かを容易に判定することができるコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ１は、凹部１１が形成された絶縁性のハウジング１０と、凹部１１に形成された複数のコンタクト挿入孔１１ｂに取り付けられるピン状のコンタクト２０とを有し、凹部１１には、コンタクト挿入孔１１ｂにおける密閉性を確保する密封剤が充填される。凹部１１の底面１１ａには、密封剤が充填されることによって形成された密封剤層５０の適正な高さを判定する高さ判定部３０が設けられる。高さ判定部３０は、底面１１ａからの高さが異なる二以上の面を有する形状をなしている。【選択図】図１
2009181798.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部が形成された絶縁性のハウジングと、前記凹部に形成された複数のコンタクト挿入孔に取り付けられる複数のピン状のコンタクトとを有し、前記凹部には、前記コンタクト挿入孔における密閉性を確保する密封剤が充填されたコネクタであって、
前記凹部の底面には、その底面からの高さが異なる二以上の面を有する高さ判定部が設けられたことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記高さ判定部が、一以上の段差部を備えた積層構造をなすことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記高さ判定部が、前記凹部の底面において離間した二以上の突起部からなることを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記高さ判定部が、前記凹部の底面に形成された突起部と、その突起部に一以上の溝部を有してなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項５】
同じ高さの前記突起部が複数設けられたことを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器装置に実装されるコネクタに関し、特に、ピンヘッダーと称される形式のコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子機器装置に実装されるコネクタとして、ピンヘッダーと称される形式のコネクタが用いられている。
このピンヘッダーと称される形式のコネクタの例としては、例えば、図１３乃至図１５に示されるものが知られている（特許文献１参照）。
図１３は、コネクタの要部の部分断面を含む斜視図であり、図１４は、図１３に示すコネクタに密封剤を充填したときの斜視図であり、図１５は、コネクタを電子機器装置に実装したときの断面図である。
【０００３】
図１３に示すように、コネクタ１１０は、モールド成形された絶縁性のハウジング１１１に複数の金属製のピン状のコンタクト１１２を取り付けてなる。ハウジング１１１の上面１１１ａには凹部１１５が形成されている。そして、その凹部１１５の周縁部にはフランジ部１１３がハウジング１１１の側面から突出して形成されている。凹部１１５には、その凹部１１５の底面１１５ａを一方の開口部とし、ハウジング１１１の下面１１１ｂを他方の開口部とした貫通孔をなす複数のコンタクト挿入孔１１６が形成されている。各コンタクト１１２は、コンタクト挿入孔１１６に挿入されることによって、ハウジング１１１に取り付けられる。そして、図１４に示すように、凹部１１５には密封剤が充填されて密封剤層１１８が形成されている。
【０００４】
そして、このコネクタ１１０は、図１５に示すように、コネクタ１１０は、コネクタ１１０が取り付けられる電子機器装置４００の内部と外部との境界にハウジング１１１を位置させて設置される。コネクタ１１０の上面１１１ａ側（電子機器装置４００の内部）においては、電子機器装置４００の内部に設置された基板４１０にコンタクト１１２が取り付けられる。また、コネクタ１１０の下面１１１ｂ側（電子機器装置４００の外部）においては、嵌合凹部５１０が形成された雄型コネクタ５００がコンタクト１１２に接続される。
【０００５】
このように、図１３乃至図１５に示した従来のコネクタ１１０は、凹部１１５を設け、凹部１１５に密封剤を充填することにより、コンタクト挿入孔１１６における気密性及び液密性が確保される。密封剤としては、例えば、接着性を有する液体状の樹脂が採用される。
これは、コネクタ１１０が取り付けられる電子機器の内部に対し、外部からの水分や埃等がコンタクト挿入孔１１６を介して侵入することを防止するためである。
【０００６】
ここで、凹部１１５に密封剤を充填する場合、密封剤の充填量、又は凹部１１５内に形成される密封剤層１１８の高さが適正であるか否かを判定する必要がある。密封剤層１１８の適正な高さとは、コンタクト挿入孔１１６における気密性及び液密性が確保できる密封剤の充填量を凹部１１５に充填したときの高さである。密封剤層１１８の高さは、凹部１１５の底面１１５ａから密封剤層１１８の上面１１８ａまでの距離を測定することにより得られる。
【０００７】
密封剤の充填量、又は密封剤層１１８の高さの判定方法としては、例えば、下記（１）乃至（４）等が挙げられる。
（１）密封剤を供給する供給装置において、凹部１１５に供給された密封剤の量を測定し、その量を凹部１１５に充填された密封剤の量とする方法。
（２）本体部に対して摺動可能なプランジャーを有する接触式変位センサーを用いて、密封剤層１１８の上面１１８ａに押し当てたプランジャーの摺動距離により、上面１１８ａから凹部１１５の内壁の上端までの寸法を測定し、密封剤層１１８の高さを算出する方法。
（３）密封剤を固化させた後、破壊検査を行って密封剤層１１８の高さを測定する方法。
（４）レーザ光などを用いて非接触で密封剤層１１８の高さを測定する方法。
【特許文献１】特開平６−２９０５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記（１）の測定方法では、密封剤の供給時の条件が常に一定ではない可能性が高く、密封剤の供給量と、凹部１１５に実際に充填された密封剤の充填量との間に誤差が生じやすいため、密封剤の供給量をもって密封剤の充填量と見なすには、信頼性が低かった。
また、上記（２）の算出方法では、密封剤層１１８が柔らかい材料であると、プランジャーに押圧された密封剤層１１８の上面１１８ａが変形し、適正な判定及び判定ができない問題があった。
【０００９】
また、上記（３）の測定方法では、破壊検査であるため、測定値の信頼性は高いが、全ての製品について破壊試験を行うことができないという問題がある。
更に、上記（４）の方法では、密封剤として、透明な材料が用いられた場合には、レーザ光が密封剤を透過してしまうため、密封材層の表面における反射光を得ることが難しく、密封材層１１８の高さを正確に測定することが難しいという問題があった。
加えて、特許文献１には、このような密封剤の高さを測定又は判定することについて記載されていなかった。
【００１０】
一方、密封剤層の高さを判定する手段として、凹部の内壁に、密封剤層の適正高さを示す目盛りを予め刻んでおく手段も考えられる。しかし、このような手段を採用した場合、目盛りを視認する角度によっては、密封剤層の上面が、内壁に刻まれた目盛りを超えているか否かを判定することが困難という問題がある。しかも、この問題は、密封剤又は密封剤層が透明であれば顕著に発現する問題である。
従って、本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、コンタクト挿入孔における密閉性を確保するためにハウジングに形成された凹部に充填される密封剤の状態や透明度（透過率）にかかわらず、破壊検査することなく密封剤層の高さが適正であるか否かを容易に判定することができるコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記問題を解決するため、本発明のうち請求項１に係るコネクタは、凹部が形成された絶縁性のハウジングと、前記凹部に形成された複数のコンタクト挿入孔に取り付けられるピン状のコンタクトとを有し、前記凹部には、前記コンタクト挿入孔における密閉性を確保する密封剤が充填されたコネクタであって、
前記凹部の底面には、その底面からの高さが異なる二以上の面を有する高さ判定部が設けられたことを特徴としている。
また、本発明のうち請求項２に係るコネクタは、請求項１記載の発明において、一以上の段差部を備えた積層構造をなすことを特徴としている。
【００１２】
また、本発明のうち請求項３に係るコネクタは、請求項１又は２に記載のコネクタにおいて、前記高さ判定部が、前記凹部の底面において離間した二以上の突起部からなることを特徴としている。
また、本発明のうち請求項４に係るコネクタは、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発明において、前記高さ判定部が、前記凹部の底面に形成された突起部に一以上の溝部を有してなることを特徴としている。
また、本発明のうち請求項５に係るコネクタは、請求項３に記載の発明において、同じ高さの前記突起部が複数設けられたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のうち請求項１に係るコネクタによれば、前記凹部に充填された前記密封剤層の適正な高さを判定する高さ判定部を、底面からの高さが異なる二以上の面を有する形態で前記凹部の底面に設けたので、前記密封剤層に含浸しているか否かによって前記底面の法線方向からの前記二以上の面のそれぞれの見え方が異なる。そして、その見え方によって密封剤層の上面が前記二以上の面に対してどの位の高さに位置するかを判断することができる。従って、密封剤の状態（液体）や透明度（透過率）にかかわらず、破壊検査することなく密封剤層の高さが適正であるか否かを容易に判定することができるコネクタを提供することができる。
【００１４】
また、本発明のうち請求項２に係るコネクタによれば、請求項１に記載の発明において、高さ判定部を、一以上の段差部を備えた積層構造としたので、前記底面の法線方向における、前記二以上の面によって構成される段差部のそれぞれの見え方が段階的に視認できる。従って、密封剤層の高さを一目瞭然で判断することができるため、前記凹部に充填された密封剤の量が適正か否かを簡単に、かつ精度よく判定することができる。
【００１５】
また、本発明のうち請求項３に係るコネクタによれば、請求項１又は２に記載の発明において、前記凹部に形成された密封剤層の適正な高さを判定する高さ判定部が、前記凹部の底面において離間した二以上の突起部からなるので、前記凹部に密封剤を充填する際、各突起部において密封剤に浸った部分の体積に相当する密封剤の量を少なくすることができ、製造コストを抑えることができる。
【００１６】
また、本発明のうち請求項４に係るコネクタによれば、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発明において、高さ判定部が、前記凹部の底面に形成された突起部と、その突起部に一以上の溝部を有するので、溝部が形成される分、前記突起部は、その体積が比較的大きく形成される。従って、前記凹部に密封剤を充填する際、前記突起部において密封剤に浸った部分の体積に相当する密封剤の量を更に少なくすることができると共に、前記突起部がリブ形状をなすため、コネクタの剛性が上がる。
また、本発明のうち請求項５に係るコネクタによれば、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発明において、同じ高さの突起部を複数設けたので、コネクタ自体、特に凹部の底面が傾いた状態であるか否かについても判定できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（第１の実施形態）
以下、本発明に係るコネクタの第１の実施形態について、図面を参照して説明する。図１は本発明に係るコネクタの第１の実施形態における斜視図である。図２は、図１における２−２線に沿う断面図である。
図１及び図２において、コネクタ１は、絶縁性のハウジング１０と、そのハウジング１０に取り付けられる複数のピン状のコンタクト２０とを有している。
ハウジング１０は、絶縁性を示す材料からなる直方体形状の部材であり、ハウジング１０の上面１０ａ及び下面１０ｂには嵌合凹部１２，１３が形成されている。
嵌合凹部１２は、ハウジング１０の上面１０ａを基準として、その周方向に突出し、更にその周端部が立ち上げられて側壁部１２ａが形成されてなる。
【００１８】
一方、嵌合凹部１３は、ハウジング１０の下面１０ｂを基準とした側周面において、その周端部が立ち上げられて側壁部１３ｂが形成されてなる。
そして、嵌合凹部１２の底面（ハウジング１０の上面１０ａ）の中央部には、後述する密封剤が所定量充填される凹部１１が形成されている。
また、凹部１１の底面１１ａには、凹部１１の底面１１ａ、及び嵌合凹部１３の底面１３ａを貫通する複数列状のコンタクト挿入孔１１ｂが形成されている。各コンタクト２０は、コンタクト挿入孔１１ｂに挿入されることによって、ハウジング１０に取り付けられる。
【００１９】
また、凹部１１の底面１１ａにおいて、２列ずつ形成されたコンタクト挿入孔１１ｂの列間の中央部には、高さ判定部３０が設けられる。
コンタクト２０は、細長い円柱形状をなし、ハウジング１０のコンタクト挿入孔１１ｂに挿入され、圧入固定される。また、本発明に係るコネクタ１は、コンタクト２０がハウジング１０にインサートモールドされた形態であってもよい。
コンタクト２０の材料としては、導電性があり、所定以上の強度を有すれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、錫鍍金又は金鍍金された黄銅が用いられる。
ここで、各コンタクト挿入孔１１ｂの径、又は開口面積は、各コンタクト２０の径、又はコンタクト２０の長手方向に直交する面における断面積よりも大に設定されている。
【００２０】
本発明に係るコネクタ１は、図２に示すように、コネクタ１が取り付けられる電子機器装置２００の内部と外部との境界にハウジング１０を位置させてコネクタ１が設置される。コネクタ１の嵌合凹部１２側（電子機器装置２００の内部）においては、電子機器装置２００の内部に設置された基板２１０にコンタクト２０が取り付けられる。また、コネクタ１の嵌合凹部１３側（電子機器装置２００の外部）においては、嵌合凸部３１０が形成された雄型コネクタ３００がコンタクト２０に接続される。電子機器装置２００としては、例えばＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）等が挙げられる。
【００２１】
高さ判定部３０は、凹部１１の底面１１ａ上に形成された突起状の構造物である。
高さ判定部３０の形状としては、コンタクト挿入孔１１ｂへのコンタクト２０の挿入、及び凹部１１への密封剤の充填を妨げず、ハウジング１０の上面１０ａの法線方向（凹部１１の底面１１ａの法線方向）から見て（以下、平面視と呼ぶ。）、少なくとも２つの高さを判定可能な形状であれば、目的に応じて適宜選択することができる。高さ判定部３０の具体的な形状としては、例えば、図１に示すように、上面の面積が異なる立方体を突起部３１，３２として複数積層させて段差部を設けた態様が挙げられる。
【００２２】
ここで、積層された複数の突起部３１，３２のそれぞれの上面３１ａ，３２ａの高さは、凹部１１及びコンタクト挿入孔１１ｂに密封剤を充填することによって形成された密封剤層５０（図３参照）の高さに基づいて設定される。例えば、高さ判定部３０が、図１に示すような２つの立方体を突起部３１，３２の積層構造として形成された場合、適正とされた密封剤の充填量を凹部１１に充填したときの密封剤層５０の高さが、下方に位置された立方体（突起部３１）の上面３１ａと、上方に位置された立方体（突起部３２）の上面３２ａとの間の高さに設定される。ここで、本発明における密封剤層５０の高さとは、凹部１１の底面１１ａから密封剤層５０の上面５０ａまでの距離を指す。なお、密封剤層５０の適切な高さは、凹部１１の底面１１ａからの高さを予め設定しておいてもよいし、凹部１１、並びに、コンタクト挿入孔１１ｂ、及びそのコンタクト挿入孔１１ｂにコンタクト２０が挿入されたときに形成される間隙（後述）等の体積を算出し、それらの体積に基づいて決定されてもよい。また、本発明における高さ判定部３０は、一以上の段差部を有していることが特徴であり、高さの異なる上面３１ａと上面３２ａとによって段差部が構成される。
【００２３】
本発明に係るコネクタに用いられる密封剤としては、接着性を有し、使用時（凹部１１に充填時）において所定以下の粘度の液体状態であり、所定の条件で、液体状態から固体状態に硬化（固化）する性質を有する材料であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。密封剤の具体的な材料としては、例えば、空気中の水分によって硬化する室温硬化型樹脂、加熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、及びこれら少なくともいずれかの混合物が挙げられる。密封剤の例としては、室温硬化型樹脂、加熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂のいずれかの性質を有するシリコーンが好ましい。
密封剤は、充填時における粘度が低いことが好ましい。本発明に係るコネクタに用いられる密封剤の粘度としては、例えば、１０（Ｐａ・ｓ）以下であることが好ましい。
【００２４】
以上のように構成された本発明に係るコネクタにおいて、密封剤を充填する方法について以下に説明する。
本発明に係るコネクタの凹部１１に対して密封剤を充填する方法としては、流動状態の樹脂を充填する公知の方法を採用することができる。具体的には、コンタクト挿入孔１１ｂにおいて、凹部１１側とは反対側の開口部方向に流動状態の密封剤を吸引させてもよい。
その後、使用する密封剤の硬化条件に基づき、加熱処理、紫外線照射処理などを行って、流動状態で凹部１１に充填された密封剤を硬化させて密封剤層５０を形成する。
【００２５】
ここで、上記のように凹部１１に形成された密封剤層５０の高さが適正の高さであるか否かを判定する判定方法について、図面を参照して以下に説明する。
なお、この判定方法は、凹部１１に密封剤を充填している途中（密封剤が液体状態）でも、凹部１１への密封剤の充填が終了し、その密封剤が硬化した後（密封剤が固体状態）でも適用することができる。
また、この判定方法は、密封剤の透明度（透過率）などによって、機器を用いた判定方法と、目視による判定方法とを適宜使い分けて行われる。
【００２６】
図３は、凹部１１に密封剤を充填したときにおける密封剤層５０の高さと、高さ判定部３０の視認状態とを示す図であり、（Ａ）は、密封剤が適正な量で充填されたときの平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における３Ｂ−３Ｂ線に沿う断面図であり、（Ｃ）は、密封剤が適正量を超えた量で充填されたときの平面図であり、（Ｄ）は、（Ｃ）における３Ｄ−３Ｄ線に沿う断面図であり、（Ｅ）は、密封剤が適正な量よりも少ない量で充填されたときの平面図であり、（Ｆ）は、（Ｅ）における３Ｆ−３Ｆ線に沿う断面図である。
【００２７】
ここで、図３（Ａ）乃至図３（Ｆ）においては、密封剤が適正な量であるときの密封剤層５０の高さが、下方の突起部３１の上面（以下、第１の面と呼ぶ。）３１ａと、上方の突起部３２の上面（以下、第２の面と呼ぶ。）３２ａとの間に予め設定されているものとする。
図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、密封剤が適正な量で凹部１１内に充填されたとき、平面視での高さ判定部３０の形状は、第２の面３２ｂだけが明瞭に見えることとなる。これにより、凹部１１に充填された密封剤の充填量が適正であると判定される。
【００２８】
一方、図３（Ｃ）及び図３（Ｄ）に示すように、密封剤が適正な量よりも多い量で凹部１１内に充填されたとき、平面視での高さ判定部３０の形状は、第２の面３２ａすら明瞭に見えることがない。これにより、凹部１１に充填された密封剤の充填量は適正な量よりも多いと判定される。
また、図３（Ｅ）及び図３（Ｆ）に示すように、密封剤が適正な量よりも少ない量で凹部１１内に充填されたとき、平面視での高さ判定部３０の形状は、第２の面３２ａだけでなく、第１の面３１ａも明瞭に見えることとなる。これにより、凹部１１に充填された密封剤の充填量は適正な量よりも少ないと判定される。
【００２９】
ここで、密封剤の充填量を、平面視における高さ判定部３０の見え方によって判定するにあたっては、密封剤の透明度（透過率）によって判定方法を適宜選択することが好ましい。
密封剤の透明度（透過率）が低い場合（着色済）であれば、第１の面３１ａ、及び第２の面３２ａが視認できるか否かによって、凹部１１に充填された密封剤の量が適正であるか否かを目視で判定することができる。
【００３０】
しかし、密封剤がほぼ透明であった場合には、密封材の透明度（透過率）が低ければ本来見えない面（図１においては面３２ａ）が視認できてしまい、適正な判定が行えないことがある。
従って、密封剤がほぼ透明であった場合には、撮像手段及び画像処理手段を有する画像処理装置（図示せず）等を用いて、平面視での高さ判定部３０の形状を撮影し、密封剤の透過率等をパラメータとした閾値に基づいて、撮影された画像を密封剤層５０の上面と、高さ判定部３０が有する複数の高さが異なる面との位置関係が識別可能に画像処理して判定することが好ましい。
【００３１】
このように、本願発明に係るコネクタは、凹部１１の底面１１ａに高さ判定部３０を設けたので、凹部１１内における密封剤の充填量が適正であるか否かが目視で判別しやすくなる。また、密封剤の透明度が低いものである場合には、その充填量が適正であるか否かが目視でより判別しやすくなる。また、密封材がほぼ透明である場合には、上述のように画像処理することによって、充填量の適正であるか否かが更に判別しやすくなる。
【００３２】
（第２の実施形態）
図４は本発明に係るコネクタの第２の実施形態における斜視図である。図５は、図４における５−５線に沿う断面図である。
以下、本発明に係るコネクタの実施形態の説明においては、上述の第１の実施形態の説明に対して、高さ判定部の形状のみ異なるので、その他の部材について重複する説明は省略する。
図４及び図５に示すように、本実施形態においては、高さの異なる突起部３３，３４を所定の間隔で離間して凹部１１の底面１１ａにそれぞれ設置して高さ判定部３０を構成している。このように、高さ判定部３０を構成する突起部３３，３４を凹部１１の底面１１ａに複数設けることにより、凹部１１に密封剤を充填する際、突起部３３，３４において密封剤に浸った部分の体積に相当する密封剤の量を少なくすることができ、製造コストを抑えることができる。
【００３３】
ここで、上述の第１の実施形態と同様に、本実施形態においても、凹部１１に形成された密封剤層５０の高さが適正の高さであるか否かを判定する判定方法について、図面を参照して以下に説明する。
図６は、凹部１１に密封剤を充填したときにおける密封剤層５０の高さと、高さ判定部３０の視認状態とを示す図であり、（Ａ）は、密封剤が適正な量で充填されたときの平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における６Ｂ−６Ｂ線に沿う断面図であり、（Ｃ）は、密封剤が適正量を超えた量で充填されたときの平面図であり、（Ｄ）は、（Ｃ）における６Ｄ−６Ｄ線に沿う断面図であり、（Ｅ）は、密封剤が適正な量よりも少ない量で充填されたときの平面図であり、（Ｆ）は、（Ｅ）における６Ｆ−６Ｆ線に沿う断面図である。
【００３４】
ここで、図６（Ａ）乃至図６（Ｆ）においては、密封剤が適正な量であるときの密封剤層５０の高さが、一方の突起部３３の上面（以下、第３の面と呼ぶ。）３３ａと、他方の突起部３４の上面（以下、第４の面と呼ぶ。）３４ａとの間に予め設定されているものとする。
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、密封剤が適正な量で凹部１１内に充填されたとき、平面視での高さ判定部３０の形状は、第４の面３４ａだけが明瞭に見えることとなる。これにより、凹部１１に充填された密封剤の充填量が適正であると判定される。
【００３５】
一方、図６（Ｃ）及び図６（Ｄ）に示すように、密封剤が適正な量よりも多い量で凹部１１内に充填されたとき、平面視での高さ判定部３０の形状は、第４の面３４ａすら明瞭に見えることがない。これにより、凹部１１に充填された密封剤の充填量は適正な量よりも多いと判定される。
また、図６（Ｅ）及び図６（Ｆ）に示すように、密封剤が適正な量よりも少ない量で凹部１１内に充填されたとき、平面視での高さ判定部３０の形状は、第４の面３４ａだけでなく、第３の面３３ａも明瞭に見えることとなる。これにより、凹部１１に充填された密封剤の充填量は適正な量よりも少ないと判定される。
【００３６】
（第３の実施形態）
図７は本発明に係るコネクタの第３の実施形態における斜視図である。図８は、図７における８−８線に沿う断面図である。
図７及び図８に示すように、凹部１１の底面１１ａにおいて、２列に形成されたコンタクト挿入孔１１ｂの間に、直方体形状の突起部３５が形成され、この突起部３５の上面３５ａと高さを異ならせた面４１ａ，４２ａを有する溝部４１，４２が突起部３５に設けられている。なお、高さの異なる上面３５ａと上面４１ａ，４２ａとによって段差部が構成される。このように、突起部３５に、その上面３５ａと高さを異ならせた面４１ａ，４２ａを有する溝部４１、４２を形成することによって、凹部１１内に密封剤が充填されることによって形成される密封剤層５０の適正な高さを精度よく判定することができる。また、溝部４１，４２が形成される分、突起部３５は比較的大きく作成されるため、凹部１１に密封剤を充填する際、突起部３５において密封剤に浸った部分の体積に相当する密封剤の量を少なくすることができ、製造コストを抑えることができる。また、突起部３５が凹部１１においてリブ形状をなすため、コネクタ１の強度を高くすることができる。
【００３７】
ここで、上述の第１及び第２の実施形態と同様に、本実施形態においても、凹部１１に形成される密封剤層５０の高さが適正の高さであるか否かを判定する判定方法について、図面を参照して以下に説明する。
図９は、凹部１１に密封剤を充填したときにおける密封剤層５０の高さと、高さ判定部３０の視認状態とを示す図であり、（Ａ）は、密封剤が適正な量で充填されたときの平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における９Ｂ−９Ｂ線に沿う断面図であり、（Ｃ）は、密封剤が適正量を超えた量で充填されたときの平面図であり、（Ｄ）は、（Ｃ）における９Ｄ−９Ｄ線に沿う断面図であり、（Ｅ）は、密封剤が適正な量よりも少ない量で充填されたときの平面図であり、（Ｆ）は、（Ｅ）における９Ｆ−９Ｆ線に沿う断面図である。
【００３８】
ここで、図９（Ａ）乃至図９（Ｆ）においては、密封剤が適正な量であるときの密封剤層５０の高さが、溝部４１，４２のうち高さが高い溝部４１の上面（以下、第５の面と呼ぶ。）４１ａと、突起部３５の上面（以下、第６の面と呼ぶ。）３５ａとの間に予め設定されているものとする。なお、溝部４１，４２のうち低い方の上面４２ａを、第５の面４１ａの高さと第６の面３５ａの高さの間に設定することによって、密封剤の特に好ましい量を判定する面として機能させてもよい。
【００３９】
図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示すように、密封剤が適正な量で凹部１１内に充填されたとき、平面視での高さ判定部３０の形状は、第６の面３５ａだけが明瞭に見えることとなり、これにより、凹部１１に充填された密封剤の充填量が適正であると判定される。
一方、図９（Ｃ）及び図９（Ｄ）に示すように、密封剤が適正な量よりも多い量で凹部１１内に充填されたとき、平面視での高さ判定部３０の形状は、第６の面３５ａすら明瞭に見えることがない。これにより、凹部１１に充填された密封剤の充填量は適正な量よりも多いと判定される。
また、図９（Ｅ）及び図９（Ｆ）に示すように、密封剤が適正な量よりも少ない量で凹部１１内に充填されたとき、平面視での高さ判定部３０の形状は、第６の面３５ａだけでなく、第５の面４１ａも明瞭に見えることとなる。これにより、凹部１１に充填された密封剤の充填量は適正な量よりも少ないと判定される。
【００４０】
（第４の実施形態）
図１０は本発明に係るコネクタの第４の実施形態における斜視図である。図１１は、図１０における１１−１１線に沿う断面図である。
図１０及び図１１に示すように、本実施形態では、高さ判定部３０が、高さの異なる複数の突起部３６，３７と、これら突起部３６，３７のうち、突起部３７と同じ高さの突起部３８とを有している。このように、高さの異なる突起部と高さが同じ突起部とを混在させた構成とすることにより、密封剤の充填時にコネクタ１が傾いた状態であるか否かを判定できる。
【００４１】
ここで、上述の第１乃至第３の実施形態と同様に、本実施形態においても、凹部１１に密封剤が充填されることによって形成された密封剤層５０の高さが適正の高さであるか否かを判定する判定方法について、図面を参照して以下に説明する。
図１２は、凹部１１に密封剤を充填したときにおける密封剤層５０の高さと、高さ判定部３０の視認状態とを示す図であり、（Ａ）は、密封剤が適正な量で充填されたときの平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における１２Ｂ−１２Ｂ線に沿う断面図であり、（Ｃ）は、コネクタ１が僅かに傾いて設置されたまま密封剤が凹部１１に充填され、密封剤が適正量を超えた量で充填されたときの平面図であり、（Ｄ）は、（Ｃ）における１２Ｄ−１２Ｄ線に沿う断面図であり、（Ｅ）は、密封剤が適正な量よりも少ない量で充填されたときの平面図であり、（Ｆ）は、（Ｅ）における１２Ｆ−１２Ｆ線に沿う断面図である。
【００４２】
ここで、図１２（Ａ）乃至図１２（Ｆ）においては、密封剤が適正な量であるときの密封剤層５０の高さが、異なる高さの面を有する一方の突起部３６の上面（以下、第７の面と呼ぶ。）３６ａと、異なる高さの面を有する他方の突起部３７の上面（以下、第８の面と呼ぶ。）３７ａとの間に予め設定されているものとする。なお、第７の面３６ａの高さは、第８の面３７ａ、及び第８の面３７ａ同じ高さの面を有する面（以下、第９の面３８ａと呼ぶ。）よりも低いこととする。
【００４３】
図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）に示すように、密封剤が適正な量で凹部１１内に充填されたとき、平面視での高さ判定部３０の形状は、第８の面３７ａ、及び第９の面３８ａが明瞭に見えることとなる。これにより、凹部１１に充填された密封剤の充填量が適正であると判定される。
一方、図１２（Ｃ）及び図１２（Ｄ）に示すように、本発明のコネクタ１が、若干傾いた状態で設置されており、密封剤が適正な量よりも多い量で凹部１１内に充填されたとき、平面視での高さ判定部３０の形状は、コネクタ１が傾いた状態とされたことから、第８の面３７ａ、及び第９の面３８ａのうち、第８の面３７ａが明瞭に見えてしまっている。これにより、凹部１１に充填された密封剤の充填量が適正な量よりも多いだけでなく、コネクタ１が傾いた状態であることも判定される。
【００４４】
また、図１２（Ｅ）及び図１２（Ｆ）に示すように、密封剤が適正な量よりも少ない量で凹部１１内に充填されたとき、平面視での高さ判定部３０の形状は、第８の面３７ａ、及び第９の面３８ａだけでなく、第７の面３６ａもが明瞭に見えることとなる。これにより、凹部１１に充填された密封剤の充填量は適正な量よりも少ないと判定される。
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに、種々の変更、改良を行うことができる。
【００４５】
例えば、高さ判定部を積層形態とした第１の実施形態と、高さの異なる複数の突起を離間させた形態とした第２の実施形態とを組み合わせてもよい。このような構成とすることにより、密封剤の高さを、より細かく判定することができると共に、密封剤の量を更に抑えることができる。
また、高さ判定部を構成する突起部の上面の形状は、平坦面でなく、半球形状でもよい。突起部の形状を半球形状とすることにより、密封剤の高さを、平面視において大きさが連続的に識別可能な円形状で把握することができる。従って、より高精度な判定に好適である。なお、突起部の形状を半球形状とした場合には、目視による判定ではなく、機器による判定を行うことが好ましい。
更に、特許文献１に開示されたように、コンタクト挿入孔に、ピン状のコンタクトが挿入された際に、そのコンタクト挿入孔の内周面と、ピン状のコンタクトの外周面との間に間隙を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係るコネクタの第１の実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１における２−２断面図である。
【図３】本発明に係るコネクタの第１の実施形態における判定方法を示す平面図である。
【図４】本発明に係るコネクタの第２の実施形態を示す斜視図である。
【図５】図４における５−５断面図である。
【図６】本発明に係るコネクタの第２の実施形態における判定方法を示す平面図である。
【図７】本発明に係るコネクタの第３の実施形態を示す斜視図である。
【図８】図７における８−８断面図である。
【図９】本発明に係るコネクタの第３の実施形態における判定方法を示す平面図である。
【図１０】本発明に係るコネクタの第４の実施形態を示す斜視図である。
【図１１】図１０における１１−１１断面図である。
【図１２】本発明に係るコネクタの第４の実施形態における判定方法を示す平面図である。
【図１３】従来のコネクタの構成を示す斜視図である。
【図１４】従来のコネクタの構成を示す斜視図である。
【図１５】従来のコネクタを電子機器装置に実装したときの断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  コネクタ
１０  ハウジング
１１  凹部
１１ａ  コンタクト挿入孔
２０  コンタクト
３０  高さ判定部
３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８  突起部
４１、４２  溝部
５０  密封剤層
【図１】
2009181798.tif 000003
【図２】
2009181798.tif 000004
【図３】
2009181798.tif 000005
【図４】
2009181798.tif 000006
【図５】
2009181798.tif 000007
【図６】
2009181798.tif 000008
【図７】
2009181798.tif 000009
【図８】
2009181798.tif 000010
【図９】
2009181798.tif 000011
【図１０】
2009181798.tif 000012
【図１１】
2009181798.tif 000013
【図１２】
2009181798.tif 000014
【図１３】
2009181798.tif 000015
【図１４】
2009181798.tif 000016
【図１５】
2009181798.tif 000017