(57)【要約】【課題】スピンドルモータの製造コストを低減させ、かつ、ディスクの平面部に接触する接触面とディスクの内周部に接触する接触面とを所望の角度で精度良く得ることができるスピンドルモータの製造方法を提供する。【解決手段】ディスク支持部材４３は、ハブ部材４２を構成する金属材料よりも切削抵抗が小さい樹脂材料を素材としている。このため、切削抵抗によるバイト５４の損傷を抑制しつつ、かつ、短時間に、第１接触面４３１ａと第２接触面４３２ａとを得ることができる。これにより、スピンドルモータ１の製造コストを低減させることができる。また、切削装置５０は、シャフト４１、ハブ部材４２、およびディスク支持部材４３を一定の中心軸Ｌを中心として回転させつつ、ディスク支持部材４３の基部４３１の上面と位置決め部４３２の外周面とを切削する。このため、第１接触面４３１ａと第２接触面４３２ａとを所望の角度に精度よく仕上げることができる。【選択図】図８
2009026361.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央に孔を有するディスクを回転させるディスク駆動用スピンドルモータの製造方法であって、
ａ）中心軸を中心として回転し前記中心軸の周囲において径方向に広がるハブ部材を準備する工程と、
ｂ）前記ハブ部材を構成する材料よりも切削抵抗が小さい材料を素材とし、前記中心軸の周囲に配置される基部と、前記基部から軸方向一方側に突出する突出部とを有するディスク支持部材を準備する工程と、
ｃ）前記ハブ部材に前記ディスク支持部材を固定する工程と、
ｄ）前記ハブ部材を前記中心軸周りに回転させつつ、前記基部の前記軸方向一方側の面を切削することにより前記ディスクの軸方向他方側の面に接触する第１接触面を得るとともに、前記突出部の前記中心軸に対する外周面を切削することにより前記ディスクの内周部に接触する第２接触面を得る工程と、
を備えることを特徴とするディスク駆動用スピンドルモータの製造方法。
【請求項２】
前記工程ｄ）では、前記第１接触面および前記第２接触面の間に、前記第１接触面、前記第２接触面、および前記ディスクから離れる方向に窪んだ凹部を形成することを特徴とする請求項１記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法。
【請求項３】
前記工程ｄ）では、前記基部の前記軸方向一方側の面を前記中心軸に対する径方向の外側から内側へ向けて切削した後、前記突出部の前記外周面を前記軸方向他方側から前記軸方向一方側へ向けて切削することにより、前記第１接触面および前記第２接触面を得ることを特徴とする請求項１又は２記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法。
【請求項４】
前記工程ｄ）では、前記突出部の前記外周面を前記軸方向一方側から前記軸方向他方側へ向けて切削した後、前記基部の前記軸方向一方側の面を前記中心軸に対する径方向の外側へ向けて切削することにより、前記第１接触面および前記第２接触面を得ることを特徴とする請求項１又は２記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法。
【請求項５】
前記工程ｄ）では、前記基部と前記突出部との境界部から前記中心軸に対する径方向の外側若しくは前記軸方向一方側へ切削することにより、前記第１接触面および前記第２接触面の少なくとも一方の面を得ることを特徴とする請求項１又は２記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法。
【請求項６】
前記工程ｄ）では、前記基部の前記軸方向一方側の面と、前記突出部の前記外周面とを、１つの切削工具により連続的に切削することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法。
【請求項７】
前記工程ａ）では、金属材料をプレス成型して得た前記ハブ部材を準備することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法。
【請求項８】
前記工程ｂ）では、樹脂材料を素材とするディスク支持部材を準備することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法。
【請求項９】
前記工程ｄ）の後に、
ｅ）前記中心軸周りに前記ハブ部材を回転させつつ、当該回転に同期する前記第１接触面の振れを計測する工程
を更に備えることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法。
【請求項１０】
前記工程ｄ）では、所定の切削装置により前記ディスク支持部材を切削し、
前記工程ｅ）では、前記切削装置に搭載されたセンサにより前記第１接触面の振れを計測することを特徴とする請求項９記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法。
【請求項１１】
前記工程ｄ）の前に、前記スピンドルモータの一部となる軸受部を前記ハブ部材に相対回転可能に取り付け、
前記工程ｄ）では、前記軸受部を所定のチャック部に固定した状態で前記ハブ部材を前記中心軸周りに回転させつつ、前記ディスク支持部材を切削することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法。
【請求項１２】
前記工程ｄ）の前に、
ｆ）前記ハブ部材を前記チャック部に対して既知の位置関係にある基準面に当接させて、前記チャック部に対して前記ハブ部材を位置決めする工程
を更に備えることを特徴とする請求項１１記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法。
【請求項１３】
前記ハブ部材にはロータマグネットが固定されており、
前記工程ｄ）では、前記ロータマグネットとこれと対向する装置側ステータとの間で発生し且つ前記スピンドルモータの駆動時よりも大きいトルクにより、前記ハブ部材を回転させつつ、前記ディスク支持部材を切削することを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法。
【請求項１４】
前記工程ｄ）では、前記ハブ部材を、前記スピンドルモータの駆動時とは異なる回転数で回転させつつ、前記ディスク支持部材を切削することを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法。
【請求項１５】
前記工程ｄ）では、前記中心軸の傾きを検出し、その検出結果に基づいて切削方向を制御することを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法。
【請求項１６】
固定部と、
前記固定部に対して所定の軸周りに回転するハブ部材および前記ハブ部材上において中央に孔を有するディスクを支持するディスク支持部材を有するロータ部と、
前記固定部と前記ロータ部との間にトルクを発生させる駆動部と、
を備え、
請求項１乃至１５のいずれか記載の製造方法により製造されたディスク駆動用スピンドルモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスクや光ディスク等のディスクを回転させるディスク駆動用スピンドルモータの製造方法および当該製造方法により製造されたスピンドルモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータやカーナビゲーション等に使用されるハードディスク装置には、磁気ディスクをその中心軸周りに回転させるスピンドルモータが搭載されている。図１５は、従来のスピンドルモータの構成例を示した縦断面図である。図１５に示したように、従来のスピンドルモータ９は、ステータコア９１１およびコイル９１２を有するステータ部９１と、ロータマグネット９２１を有するロータ部９２とを備えている。スピンドルモータ９は、ステータコア９１１およびコイル９１２とロータマグネット９２１との間の磁束の作用によりトルクを発生させ、中心軸Ｌ周りにロータ部９２を回転させる。
【０００３】
スピンドルモータ９のロータ部９２は、中心軸Ｌに沿って設けられたシャフト９２２と、シャフト９２２に固定されて中心軸Ｌの周囲に広がるハブ部材９２３とを有している。また、ハブ部材９２３には、磁気ディスク９３を支持するための支持面９２３ａ，９２３ｂが形成されている。スピンドルモータ９は、磁気ディスク９３の下面および内周端面をそれぞれ支持面９２３ａ，９２３ｂに当接させた状態で磁気ディスク９３を支持しつつ、シャフト９２２およびハブ部材９２３を一体として中心軸Ｌ周りに回転させることにより、磁気ディスク９３を回転させる。
【０００４】
従来のスピンドルモータについては、例えば特許文献１に開示されている。
【０００５】
【特許文献１】国際公開第０２／００４８２５号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のスピンドルモータ９のハブ部材９２３は、中心軸を中心に回転すると共にアルミニウムやステンレス等の金属材料を高精度に切削加工することにより得られていた。したがって、磁気ディスク９３に接触する支持面９２３ａ，９２３ｂも、ハブ部材９２３自体を切削することにより得られていた。しかしながら、ハブ部材９２３の全体の形状を切削加工により作成すると、ハブ部材９２３の加工コストが高く、スピンドルモータの安価な製造の妨げとなっていた。また、従来では、切削抵抗の高い金属材料を切削していたため、切削用の刃物の摩耗が早く、また、加工時間を短縮することも困難であった。このことが、スピンドルモータの製造コストを更に引き上げ、生産性を悪化させる要因にもなっていた。
【０００７】
一方、光ディスク用のスピンドルモータを製造するときには、特開平１１−２５５５５号公報や特開２００７−１２１９４号公報に開示されているように、ハブ部材に相当する部材（ターンテーブル等）をプレス成型により作成し、その上面にコーティングされた摩擦材を切削することによりディスク支持面を得る場合もあった。
【０００８】
ここで、磁気ディスク用のスピンドルモータの場合、光ディスク用のスピンドルモータと比べて高い回転精度でディスクを回転させる必要がある。これは、磁気ディスクに対して読み出しおよび書き込みを行うヘッドは、光ディスクに対して読み出しおよび書き込みを行うヘッドよりもワーキングディスタンスが小さいためである。したがって、ディスクの下面に接触する接触面を、中心軸に対し所望の角度でより一層精度良く形成することが重要となる。
【０００９】
また、磁気ディスク用のスピンドルモータでは、ディスクの下面に接触する接触面とディスクの内周部に接触する接触面とを所望の角度で精度良く得ることも重要である。ところが、特開平１１−２５５５５号公報や特開２００７−１２１９４号公報の製造方法では、ディスクの下面に接触する接触面のみを切削するため、ディスクの下面に接触する接触面とディスクの内周部に接触する接触面とを所望の角度で精度良く得ることは困難である。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、スピンドルモータの製造コストを低減させ、かつ、ディスクの平面部に接触する接触面とディスクの内周部に接触する接触面とを所望の角度で精度良く得ることができるスピンドルモータの製造方法およびスピンドルモータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、中央に孔を有するディスクを回転させるディスク駆動用スピンドルモータの製造方法であって、ａ）中心軸を中心として回転し前記中心軸の周囲において径方向に広がるハブ部材を準備する工程と、ｂ）前記ハブ部材を構成する材料よりも切削抵抗が小さい材料を素材とし、前記中心軸の周囲に配置される基部と、前記基部から軸方向一方側に突出する突出部とを有するディスク支持部材を準備する工程と、ｃ）前記ハブ部材に前記ディスク支持部材を固定する工程と、ｄ）前記ハブ部材を前記中心軸周りに回転させつつ、前記基部の前記軸方向一方側の面を切削することにより前記ディスクの軸方向他方側の面に接触する第１接触面を得るとともに、前記突出部の前記中心軸に対する外周面を切削することにより前記ディスクの内周部に接触する第２接触面を得る工程と、を備えることを特徴とする。
【００１２】
請求項２に係る発明は、請求項１記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法であって、前記工程ｄ）では、前記第１接触面および前記第２接触面の間に、前記第１接触面、前記第２接触面、および前記ディスクから離れる方向に窪んだ凹部を形成することを特徴とする。
【００１３】
請求項３に係る発明は、請求項１又は２記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法であって、前記工程ｄ）では、前記基部の前記軸方向一方側の面を前記中心軸に対する径方向の外側から内側へ向けて切削した後、前記突出部の前記外周面を前記軸方向他方側から前記軸方向一方側へ向けて切削することにより、前記第１接触面および前記第２接触面を得ることを特徴とする。
【００１４】
請求項４に係る発明は、請求項１又は２記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法であって、前記工程ｄ）では、前記突出部の前記外周面を前記軸方向一方側から前記軸方向他方側へ向けて切削した後、前記基部の前記軸方向一方側の面を前記中心軸に対する径方向の外側へ向けて切削することにより、前記第１接触面および前記第２接触面を得ることを特徴とする。
【００１５】
請求項５に係る発明は、請求項１又は２記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法であって、前記工程ｄ）では、前記基部と前記突出部との境界部から前記中心軸に対する径方向の外側若しくは前記軸方向一方側へ切削することにより、前記第１接触面および前記第２接触面の少なくとも一方の面を得ることを特徴とする。
【００１６】
請求項６に係る発明は、請求項１乃至４のいずれか記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法であって、前記工程ｄ）では、前記基部の前記軸方向一方側の面と、前記突出部の前記外周面とを、１つの切削工具により連続的に切削することを特徴とする。
【００１７】
請求項７に係る発明は、請求項１乃至６のいずれか記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法であって、前記工程ａ）では、金属材料をプレス成型して得た前記ハブ部材を準備することを特徴とする。
【００１８】
請求項８に係る発明は、請求項１乃至７のいずれか記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法であって、前記工程ｂ）では、樹脂材料を素材とするディスク支持部材を準備することを特徴とする。
【００１９】
請求項９に係る発明は、請求項１乃至８のいずれか記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法であって、前記工程ｄ）の後に、ｅ）前記中心軸周りに前記ハブ部材を回転させつつ、当該回転に同期する前記第１接触面の振れを計測する工程を更に備えることを特徴とする。
【００２０】
請求項１０に係る発明は、請求項９記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法であって、前記工程ｄ）では、所定の切削装置により前記ディスク支持部材を切削し、前記工程ｅ）では、前記切削装置に搭載されたセンサにより前記第１接触面の振れを計測することを特徴とする。
【００２１】
請求項１１に係る発明は、請求項１乃至１０のいずれか記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法であって、前記工程ｄ）の前に、前記スピンドルモータの一部となる軸受部を前記ハブ部材に相対回転可能に取り付け、前記工程ｄ）では、前記軸受部を所定のチャック部に固定した状態で前記ハブ部材を前記中心軸周りに回転させつつ、前記ディスク支持部材を切削することを特徴とする。
【００２２】
請求項１２に係る発明は、請求項１１記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法であって、前記工程ｄ）の前に、ｆ）前記ハブ部材を前記チャック部に対して既知の位置関係にある基準面に当接させて、前記チャック部に対して前記ハブ部材を位置決めする工程を更に備えることを特徴とする。
【００２３】
請求項１３に係る発明は、請求項１乃至１２のいずれか記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法であって、前記ハブ部材にはロータマグネットが固定されており、前記工程ｄ）では、前記ロータマグネットとこれと対向する装置側ステータとの間で発生し且つ前記スピンドルモータの駆動時よりも大きいトルクにより、前記ハブ部材を回転させつつ、前記ディスク支持部材を切削することを特徴とする。
【００２４】
請求項１４に係る発明は、請求項１乃至１３のいずれか記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法であって、前記工程ｄ）では、前記ハブ部材を、前記スピンドルモータの駆動時とは異なる回転数で回転させつつ、前記ディスク支持部材を切削することを特徴とする。
【００２５】
請求項１５に係る発明は、請求項１乃至１４のいずれか記載のディスク駆動用スピンドルモータの製造方法であって、前記工程ｄ）では、前記中心軸の傾きを検出し、その検出結果に基づいて切削方向を制御することを特徴とする。
【００２６】
請求項１６に係る発明は、固定部と、前記固定部に対して所定の軸周りに回転するハブ部材および前記ハブ部材上において中央に孔を有するディスクを支持するディスク支持部材を有するロータ部と、前記固定部と前記ロータ部との間にトルクを発生させる駆動部と、を備えたディスク駆動用スピンドルモータであって、請求項１乃至１５のいずれか記載の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
請求項１〜１６に記載の発明によれば、ハブ部材よりも切削抵抗が小さいディスク支持部材を切削することにより、ディスクの平面部に接触する第１接触面と、ディスクの内周部に接触する第２接触面とを得る。このため、切削抵抗による切削工具の損傷を抑制しつつ、かつ、短時間に、第１接触面および第２接触面を得ることができる。これにより、スピンドルモータの製造コストを低減させることができる。また、ハブ部材を一定の中心軸を中心として回転させつつ基部の軸方向一方側の面と突出部の外周面とを切削することにより、第１接触面と第２接触面とを得る。このため、第１接触面と第２接触面とを所望の角度に精度よく仕上げることができる。
【００２８】
特に、請求項２に記載の発明によれば、第１接触面および第２接触面の間に、第１接触面、第２接触面、およびディスクから離れる方向に窪んだ凹部を形成する。このため、第１接触面および第２接触面の境界部において切削工具の向きを変更して効率よく切削することができる。
【００２９】
特に、請求項６に記載の発明によれば、基部の軸方向一方側の面と、突出部の外周面とを、１つの切削工具により連続的に切削する。このため、第１接触面と第２接触面との間の角度をより精度よく得ることができるとともに、切削時間を更に短縮することができる。
【００３０】
特に、請求項７に記載の発明によれば、金属材料をプレス成型して得たハブ部材を使用する。このため、スピンドルモータの製造コストを更に低減させることができる。
【００３１】
特に、請求項８に記載の発明によれば、樹脂材料を素材とするディスク支持部材を使用する。このため、スピンドルモータの製造コストを更に低減させることができる。
【００３２】
特に、請求項９に記載の発明によれば、切削後に、中心軸周りにハブ部材を回転させつつ、当該回転に同期する第１接触面の振れを計測する。このため、第１接触面の回転振れの精度を確認し、許容範囲から外れた製品の流出を防止することができる。また、第１接触面の回転振れの精度から切削工具の劣化の程度を検知することもできる。
【００３３】
特に、請求項１０に記載の発明によれば、切削装置に搭載されたセンサにより第１接触面の振れを計測する。このため、切削と計測とを連続的に効率よく行うことができる。
【００３４】
特に、請求項１１に記載の発明によれば、軸受部を所定のチャック部に固定した状態でハブ部材を中心軸周りに回転させつつ、ディスク支持部材を切削する。このため、ハブ部材の回転振れを抑制しつつ、ディスク支持部材を切削することができる。
【００３５】
特に、請求項１２に記載の発明によれば、切削前に、ハブ部材をチャック部に対して既知の位置関係にある基準面に当接させて、チャック部に対してハブ部材を位置決めする。このため、ハブ部材の姿勢を規制した状態で軸受部を固定し、ディスク支持部材をより精度よく切削することができる。
【００３６】
特に、請求項１３に記載の発明によれば、ハブ部材に固定されたロータマグネットとこれと対向する装置側ステータとの間で発生し且つスピンドルモータの駆動時よりも大きいトルクにより、ハブ部材を回転させつつ、ディスク支持部材を切削する。このため、切削抵抗によるバイト又はディスク支持部材の振動を更に抑制し、第１接触面および第２接触面をより精度良く仕上げることができる。
【００３７】
特に、請求項１４に記載の発明によれば、ハブ部材を、スピンドルモータの駆動時とは異なる回転数で回転させつつ、ディスク支持部材を切削する。このため、ディスク支持部材を構成する材料に最適な切削速度でディスク支持部材を切削することができる。また、ディスク支持部材の固有振動数と切削工具の固有振動数とが一致することを避けることができるため、ディスク支持部材と切削工具との共振により切削面の表面粗さが悪化することを防止することができる。
【００３８】
特に、請求項１５に記載の発明によれば、中心軸の傾きを検出し、その検出結果に基づいて切削方向を制御する。このため、ディスク支持部材をより精度よく切削することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１および図２における上下方向に従って「上方」、「下方」、「上面」、「下面」等の語句を使用する。しかしながら、これにより本発明のディスク駆動用スピンドルモータの設置姿勢が限定されるものではない。
【００４０】
＜１．ディスク駆動装置の構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係るディスク駆動用スピンドルモータ１を備えたディスク駆動装置２の縦断面図である。ディスク駆動装置２は、磁気ディスク２１を回転させつつ情報の読み出しおよび書き込みを行うハードディスク装置である。図１に示したように、ディスク駆動装置２は、主として、ディスク２１、スピンドルモータ１、アクセス部２２、およびハウジング２３を備えている。ディスク２１は、中央部に孔を有する円板状の情報記録媒体である。スピンドルモータ１は、ディスク２１を保持して回転させる。アクセス部２２は、ディスク２１に対して情報の読み出しおよび書き込みを行う。ハウジング２３は、上記のディスク２１、スピンドルモータ１、およびアクセス部２２をその内部空間２３３に収容し、これらをハウジング２３の外部から隔離する。
【００４１】
ハウジング２３は、カップ状の第１ハウジング部材２３１と、板状の第２ハウジング部材２３２とを備える。第１ハウジング部材２３１は、上部に開口を有する。また、第１ハウジング部材２３１の内側の底面には、スピンドルモータ１とアクセス部２２とが設置される。第２ハウジング部材２３２は、第１ハウジング部材２３１の上部の開口を覆うように第１ハウジング部材２３１に接合され、これによりハウジング２３の内部空間２３３が形成される。ハウジング２３の内部空間２３３は、塵や埃が極度に少ない清浄な空間とされている。
【００４２】
ディスク２１は、スピンドルモータ１のディスク支持部材４３上に装着され、クランパ４４およびリングワイヤ４５によりスピンドルモータ１に固定される。アクセス部２２は、ヘッド２２１、アーム２２２、およびヘッド移動機構２２３を備えている。ヘッド２２１は、ディスク２１の主面に近接し、ディスク２１に対して情報の読み出しおよび書き込みを磁気的に行う。アーム２２２は、ヘッド２２１を支持しつつディスク２１の主面に沿って揺動する。ヘッド移動機構２２３は、ディスク２１の側方に設置される。ヘッド移動機構２２３は、アーム２２２を揺動させることにより、ヘッド２２１をディスク２１およびスピンドルモータ１に対して相対的に移動させる。これにより、ヘッド２２１は、回転するディスク２１の主面に近接した状態でディスク２１の必要な位置にアクセスし、情報の読み出しおよび書き込みを行う。
【００４３】
＜２．スピンドルモータの構成＞
続いて、上記のスピンドルモータ１の詳細な構成について説明する。図２は、スピンドルモータ１の縦断面図である。また、図３は、スピンドルモータ１の構成部品であるハブ部材４２およびディスク支持部材４３の上面図である。スピンドルモータ１は、主として、ディスク駆動装置２のハウジング２３に固定されるステータ部３と、ディスク２１を装着して所定の中心軸Ｌ周りに回転させるロータ部４と、ロータ部４を回転自在に支持する軸受部５と、を備えている。
【００４４】
ステータ部３は、固定フレーム３１、軸受スリーブ３２、ステータコア３３、およびコイル３４を有している。
【００４５】
固定フレーム３１は、アルミニウム等の金属材料により形成され、ディスク駆動装置２のハウジング２３にねじ止め等により固定されている。固定フレーム３１には、中心軸Ｌの周りにおいて軸方向（中心軸Ｌに沿った方向。以下同じ。）に突出した略円筒形状の軸受ホルダ３１１が形成されている。軸受ホルダ３１１の内周側（中心軸Ｌに対する内周側。以下同じ。）は、軸受スリーブ３２を保持するための貫通孔３１２となっている。また、軸受ホルダ３１１の外周側（中心軸Ｌに対する外周側。以下同じ。）の面は、ステータコア３３を嵌着させる取り付け面となっている。
【００４６】
なお、本実施形態では、固定フレーム３１と第１ハウジング部材２３１とを別体としているが、固定フレーム３１と第１ハウジング部材２３１とが１つの部材から構成されていてもよい。この場合、固定フレーム３１および第１ハウジング部材２３１を構成する部材に軸受ホルダ３１１が形成されることとなる。
【００４７】
軸受部５は、軸受スリーブ３２、シャフト４１、および、軸受スリーブ３２とシャフト４１との間に保持された潤滑オイルを有している。軸受スリーブ３２は、ステータ部３に対して後述するシャフト４１を相対的に回転可能に保持するための略円筒形状の固定軸受部材である。軸受スリーブ３２は、軸受ホルダ３１１の貫通孔３１２に挿入され、圧入又は焼きばめにより軸受ホルダ３１１に固定される。軸受スリーブ３２の内周側には、シャフト４１を挿通させる貫通孔３２１が形成されている。また、軸受スリーブ３２の内周面には、シャフト４１の外周面と軸受スリーブ３２の内周面との間に充填される潤滑オイルに動圧を発生させるためのヘリングボーン形状の溝（図示省略）が刻設されている。
【００４８】
ステータコア３３は、軸受ホルダ３１１の外周面に嵌着されるコアバック３３１と、コアバック３３１から径方向（中心軸Ｌに対する径方向。以下同じ。）の外側に向けて突出形成される複数本のティース部３３２とを有している。ステータコア３３は、例えば、電磁鋼板を軸方向に積層させた積層鋼板により形成されている。
【００４９】
コイル３４は、ステータコア３３の各ティース部３３２の周囲に巻回されている。コイル３４は、図示しない電源装置と接続されている。電源装置からコイル３４に駆動電流を与えると、ティース部３３２には径方向の磁束が発生する。ティース部３３２に発生した磁束は、後述するロータマグネット４６の磁束と互いに作用し、ロータ部４を中心軸Ｌ周りに回転させるためのトルクを発生させる。
【００５０】
一方、ロータ部４は、シャフト４１、ハブ部材４２、ディスク支持部材４３、クランパ４４、リングワイヤ４５、およびロータマグネット４６を有している。
【００５１】
シャフト４１は、中心軸Ｌに沿って設けられた略円柱形状の部材である。シャフト４１は、軸受スリーブ３２の貫通孔３２１に挿通されている。シャフト４１の外周面と軸受スリーブ３２の内周面とは微小な（例えば、数μｍ程度の）隙間を隔てて互いに対向し、その隙間には潤滑オイルが充填されている。このため、シャフト４１は、貫通孔３２１内に保持されつつ中心軸Ｌ周りに回転することができる。シャフト４１が回転するときには、軸受スリーブ３２の内周面に形成されたヘリングボーン形状の溝により潤滑オイルが加圧される。このため、潤滑オイルの動圧によりシャフト４１は若干浮上しながら回転する。
【００５２】
ハブ部材４２は、シャフト４１に固定されてシャフト４１とともに回転する部材である。ハブ部材４２は、中心軸Ｌの周囲において径方向に広がる形状を有する。より詳細に説明すると、ハブ部材４２は、中心軸Ｌに直交する平面に沿って広がる平板部４２１と、平板部４２１の内周側の端縁部から上方に向けて突出する第１円筒部４２２と、平板部４２１の外周側の端縁部から垂下する第２円筒部４２３とを有している。また、第１円筒部４２２の更に内周側には、シャフト４１に対して圧入又は焼きばめにより接合される円筒状の接合部４２４が形成されている。
【００５３】
ハブ部材４２は、アルミニウム、磁性ＳＵＳ（ステンレス）、冷間圧延鋼板（例えばＳＰＣＣ，ＳＰＣＤ，ＳＰＣＥ）等の金属材料を上記の形状にプレス成型することにより得られる。ハブ部材４２の表面には、錆などの損傷を防止するために、ニッケル鍍金が施されている。また、ハブ部材４２の平板部４２１には、ディスク支持部材４３の脚部４３３を挿入するための複数の貫通孔４２１ａが形成されている。
【００５４】
ディスク支持部材４３は、ハブ部材４２の上面側においてディスク２１を支持するための部材である。ディスク支持部材４３は、ハブ部材４２の平板部４２１に固定される基部４３１と、基部４３１の内周側の端縁部から軸方向に突出する位置決め部４３２とを有している。基部４３１および位置決め部４３２は、いずれも中心軸Ｌを取り囲むように円環状に配置されている。ディスク支持部材４３の基部４３１の上面は、ディスク２１の下面に接触する第１接触面４３１ａとなっている。また、ディスク支持部材４３の位置決め部４３２の外周面は、ディスク２１の内周部（内周面又は内周縁）に接触する第２接触面４３２ａとなっている。
【００５５】
ディスク支持部材４３上にディスク２１が支持されたときには、基部４３１の上面である第１接触面４３１ａにディスク２１の下面が接触してディスク２１の軸方向の位置が規制され、また、位置決め部４３２の外周面である第２接触面４３２ａにディスク２１の内周部が接触して中心軸Ｌに垂直な平面内におけるディスク２１の位置が規制される。第１接触面４３１ａおよび第２接触面４３２ａは、いずれも周方向に連続して中心軸Ｌを一周している。このため、ディスク支持部材４３は、ディスク２１を安定して支持することができる。また、第１接触面４３１ａおよび第２接触面４３２ａは、切削加工により高精度に仕上げられた切削面となっている。このため、ディスク２１を高い回転精度で回転させることができる。
【００５６】
また、ディスク支持部材４３は、基部４３１の下面から軸方向に突出する複数の脚部４３３を有する。ディスク支持部材４３は、ハブ部材４２の複数の貫通孔４２１ａに複数の脚部４３３をそれぞれ挿入し、ハブ部材４２の下面側から突き出た脚部４３３の先端を平板部４２１に熱溶着することにより、ハブ部材４２に接合される。
【００５７】
ディスク支持部材４３は、ポリアセタールやナイロン等の熱可塑性樹脂を素材としている。これらの熱可塑性樹脂から構成される部品は、同一条件で切削加工を行った場合に、ハブ部材４２を構成する金属材料から出来た部品を切削するのに比して、より小さな切削抵抗を示す。このため、後述するディスク支持部材４３の切削工程では、バイト５４の損傷を抑制しつつ、かつ、短時間に、ディスク支持部材４３を切削することができる。
【００５８】
ディスク支持部材４３を構成する熱可塑性樹脂は、ガラスファイバやカーボンファイバ等のフィラーを実質的に含有していないことが望ましい。これは、フィラーを含有する樹脂材料を使用すると、切削面にフィラーが露出したり、あるいは切削面からフィラーが剥落したりすることにより、ディスク駆動装置２にとって好ましくないパーティクルが発生する恐れがあるからである。但し、樹脂の種類、フィラーの種類、又はフィラーの添加方法を適切に選定することにより、フィラーの剥落を抑制することも可能である。したがって、本発明におけるディスク支持部材の材料として、フィラーを含有した熱可塑性樹脂を排除するわけではない。
【００５９】
また、ディスク支持部材４３を構成する熱可塑性樹脂は、ハブ部材４２やディスク２１を構成する材料よりも高い線膨張係数を示す。このため、動作時の発熱等により周囲の温度が上昇したときには、ディスク支持部材４３は、ハブ部材４２やディスク２１よりも大きく膨張しようとする。しかしながら、図２および図３に示したように、ディスク支持部材４３の位置決め部４３２とハブ部材４２の第１円筒部４２２とは径方向に隙間を介して対向している。このため、ディスク支持部材４３が膨張したときには、位置決め部４３２は径方向内側へ僅かに撓むことができ、膨張による変形を径方向内側へ逃がすことができる。これにより、膨張時に位置決め部４３２からディスク２１に与える過度の圧力を抑制することができる。
【００６０】
なお、ハブ部材４２は、ディスク２１を構成する主たる材料と同一のまたは近似する線膨張係数を有する材料を素材とすることが望ましい。例えば、ディスク２１を構成する主たる材料がアルミニウムである場合には、ハブ部材４２もアルミニウムを素材とすることが望ましい。また、ディスク２１を構成する主たる材料がガラスである場合には、ハブ部材４２は当該ガラスと線膨張係数の近いステンレスを素材とすることが望ましい。このようにすれば、温度の上昇時におけるハブ部材４２の膨張率とディスク２１の膨張率とをほぼ一致させることができる。これにより、ディスク２１に与えられる圧力を更に低減させることができる。
【００６１】
クランパ４４は、ディスク支持部材４３上に支持されたディスク２１の上面に接触し、ディスク支持部材４３上にディスク２１を固定する。クランパ４４は、リングワイヤ４５を介してハブ部材４２の第１円筒部４２２に接続される。クランパ４４は、リングワイヤ４５の弾性力により、ディスク２１の上面を押圧する。クランパ４４およびリングワイヤ４５は、いずれも導電性を有する金属材料により構成されている。このため、クランパ４４およびリングワイヤ４５は、ディスク２１からハブ部材４２へ電気を逃がすことができる。これにより、ディスク２１の帯電が防止される。
【００６２】
ロータマグネット４６は、ハブ部材４２の第２円筒部４２３の内周面に固定されている。ロータマグネット４６は、中心軸Ｌを取り囲むように円環状に配置される。ロータマグネット４６の内周面は磁極面となっており、ステータコア３３の複数のティース部３３２の外周面に対向する。
【００６３】
このようなスピンドルモータ１において、ステータ部３のコイル３４に駆動電流を与えると、ステータコア３３の複数のティース部３３２に径方向の磁束が発生する。そして、ティース部３３２とロータマグネット４６との間の磁束の作用によりトルクが発生し、ステータ部３に対してロータ部４が中心軸Ｌ周りに回転する。ディスク支持部材４３上に支持されたディスク２１は、シャフト４１、ハブ部材４２、およびディスク支持部材４３とともに中心軸Ｌ周りに回転する。
【００６４】
＜３．スピンドルモータの製造方法＞
続いて、上記のスピンドルモータ１の製造方法について説明する。以下の説明においては、図４〜図９を適宜に参照する。図４は、スピンドルモータ１の製造手順を示したフローチャートである。図５は、スピンドルモータ１の製造手順のうち、特に切削工程の詳細な手順を示したフローチャートである。また、図６〜図９は、製造途中のスピンドルモータ１の状態を示した図である。
【００６５】
図４に示したように、まず、製造者は、ハブ部材４２を準備する（ステップＳ１）。ハブ部材４２は、アルミニウム、磁性ＳＵＳ（ステンレス）、冷間圧延鋼板（例えばＳＰＣＣ，ＳＰＣＤ，ＳＰＣＥ）等の金属材料を上記の形状にプレス成型することにより得られる。本実施形態では、このようにプレス成型によりハブ部材４２を得るため、切削加工によりハブ部材４２を得る場合に比べて、ハブ部材４２を安価に得ることができる。また、製造者は、プレス成型により得られたハブ部材４２の表面に、錆などの損傷を防止するためのニッケル鍍金を施す。
【００６６】
次に、製造者は、ディスク支持部材４３を準備する（ステップＳ２）。ディスク支持部材４３は、ポリアセタールやナイロン等の熱可塑性樹脂を射出成型することにより得られる。ここでは、ディスク支持部材４３の基部４３１および位置決め部４３２は、その厚みが最終的な目標値よりもやや大きめに形成されており、基部４３１の上面および位置決め部４３２の外周面は、後段のステップＳ５において切削される。本実施形態では、樹脂材料を素材とするディスク支持部材４３を準備するため、金属材料を素材とするディスク支持部材４３を準備する場合に比べて、ディスク支持部材４３を安価に得ることができる。
【００６７】
なお、上記のハブ部材４２を準備する工程（ステップＳ１）とディスク支持部材４３を準備する工程（ステップＳ２）とは、順序が逆転してもよく、また、並行して行われてもよい。
【００６８】
続いて、製造者は、ハブ部材４２にディスク支持部材４３を固定する（ステップＳ３）。製造者は、ハブ部材４２の複数の貫通孔４２１ａに、ディスク支持部材４３の複数の脚部４３３をそれぞれ挿入し、ハブ部材４２の下面側から突き出た脚部４３３の先端を平板部４２１の下面に熱溶着する。これにより、ハブ部材４２とディスク支持部材４３とが固定されて一体化する。
【００６９】
更に、製造者は、ハブ部材４２にシャフト４１および軸受スリーブ３２を取り付ける（ステップＳ４）。製造者は、シャフト４１の上端部をハブ部材４２の接合部４２４に圧入又は焼きばめにより固定するとともに、シャフト４１の下端部を軸受スリーブ３２の内部に挿入する。また、製造者は、シャフト４１の外周面と軸受スリーブ３２の内周面との間に、潤滑オイルを注入する。これにより、シャフト４１、ハブ部材４２、およびディスク支持部材４３は、軸受スリーブ３２に対して相対的に回転可能に支持される。
【００７０】
その後、製造者は、切削装置５０を使用してディスク支持部材４３の切削加工を行う（ステップＳ５）。切削工程の詳細な手順については、図５のフローチャートを参照しつつ説明する。製造者は、まず、切削装置５０の一部である治具５１の上面５１ａにハブ部材４２の第２円筒部４２３の下端部を当接させる（ステップＳ５１，図６の状態）。治具５１の上面５１ａは、後述するチャック部５２およびバイト５４に対して既知の位置関係にある。このため、治具５１の上面５１ａにハブ部材４２を当接させると、切削装置５０内におけるハブ部材４２の位置および姿勢が規制され、チャック部５２およびバイト５４に対するシャフト４１、ハブ部材４２、ディスク支持部材４３、および軸受スリーブ３２の位置関係が定まる。
【００７１】
切削装置５０は、ハブ部材４２を治具５１に当接させた状態のまま、軸受スリーブ３２の外周面をチャック部５２でチャックする（ステップＳ５２，図７の状態）。軸受スリーブ３２、シャフト４１、ハブ部材４２、およびディスク支持部材４３は、治具５１によりその位置および姿勢が規制されているため、切削装置５０内の所定の位置からずれたり、傾いたりすることなく支持される。これにより、後段のステップＳ５４におけるディスク支持部材４３の加工代（切削の深さ）が安定し、切削装置５０は、基部４３１の上面と位置決め部４３２の外周面とを精度よく切削することができる。また、ディスク支持部材４３の加工代が安定することにより、切削時間も短縮される。
【００７２】
特に、本実施形態では、ステータ部３側の軸受スリーブ３２ではなく、ロータ部４側のハブ部材４２を治具５１に当接させている。このため、軸受スリーブ３２とシャフト４１との組み付け精度によらず、ディスク支持部材４３を所定の位置に精度良く位置決めすることができる。
【００７３】
その後、切削装置５０は、治具５１を下方に退避させるとともに、シャフト４１、ハブ部材４２、およびディスク支持部材４３の回転を開始させる（ステップＳ５３）。切削装置５０は、切削装置５０の一部でありチャック部５２の外周側に固定されている装置側ステータ５３を利用して、シャフト４１、ハブ部材４２、およびディスク支持部材４３を回転させる。すなわち、切削装置５０は、装置側ステータ５３のコイル５３１に通電することにより磁束を発生させ、装置側ステータ５３とハブ部材４２に固定されたロータマグネット４６との間にトルクを発生させることにより、シャフト４１、ハブ部材４２、およびディスク支持部材４３を一体として中心軸Ｌ周りに回転させる。
【００７４】
更に、切削装置５０は、シャフト４１、ハブ部材４２、およびディスク支持部材４３を回転させつつ、ディスク支持部材４３に対してバイト５４を進入させることにより、ディスク支持部材４３の基部４３１の上面と位置決め部４３２の外周面とを切削する（ステップＳ５４，図８の状態）。バイト５４は、図１０に示したように、基部４３１の上面を径方向の外側から内側へ向けて切削し、その後、位置決め部４３２の外周面を軸方向に沿って上方へ切削する。これにより、基部４３１の上面は、ディスク２１の下面に接触する第１接触面４３１ａとして仕上がり、位置決め部４３２の外周面は、ディスク２１の内周部に接触する第２接触面４３２ａとして仕上がる。
【００７５】
このように、本製造工程では、ハブ部材４２とは別体の部材としてディスク支持部材４３が準備され、ディスク支持部材４３の表面を切削することにより第１接触面４３１ａおよび第２接触面４３２ａを得る。このため、ハブ部材４２に施されたニッケル鍍金を削ってしまうことなく、精度の良い第１接触面４３１ａおよび第２接触面４３２ａを得ることができる。
【００７６】
また、第２接触面４３２ｂの回転振れを高精度に抑えることで、装着したディスク２１のアンバランス量を減らし、ロータ部４の回転時における振動を低減することができる。従って、ディスク２１上のトラック密度を向上でき記録密度を高めることができる。
【００７７】
また、第１接触面４３１ａの中心軸Ｌに対する直角度を高精度に得ることができるため、ディスク２１装着後もディスク２１の平面精度を高精度に得ることができる。従って、ディスク２１に対するヘッド２２１（図１参照）の浮上量が安定し、高密度の記録が可能となる。ここで直角度とはデータム直線又はデータム平面に対して直角な幾何学的直線又は幾何学的平面からの直角であるべき直線形体又は平面形体の狂いの大きさをいう。
【００７８】
ディスク支持部材４３は、ハブ部材４２を構成する金属材料よりも切削抵抗が小さい樹脂材料を素材としている。このため、切削抵抗によるバイト５４の損傷を抑制しつつ、かつ、短時間に、第１接触面４３１ａと第２接触面４３２ａとを得ることができる。これにより、スピンドルモータ１の製造コストを低減させることができる。また、切削装置５０は、シャフト４１、ハブ部材４２、およびディスク支持部材４３を一定の中心軸Ｌを中心として回転させつつ、ディスク支持部材４３の基部４３１の上面と位置決め部４３２の外周面とを切削する。このため、第１接触面４３１ａと第２接触面４３２ａとを所望の角度（例えば直角）に精度よく仕上げることができる。即ち、第１接触面４３１ａと第２接触面４３２ａとの直角度を高精度に得ることができる。
【００７９】
また、切削装置５０は、１つのバイト５４を使用して、基部４３１の上面と位置決め部４３２の外周面とを連続的に切削する。このため、切削時間を短縮することができるとともに、第１接触面４３１ａと第２接触面４３２ａとの間の角度をより精度よく得ることができる。バイト５４は、基部４３１の上面と位置決め部４３２の外周面との間において切削の向きを変え、このときのバイト５４の回転により、基部４３１の上面と位置決め部４３２の外周面との境界部に、いわゆるヌスミ部４３４を形成する。ヌスミ部４３４は、第１接触面４３１ａ、第２接触面４３２ａ、および、図２記載のディスク２１から離れる方向に窪んだ凹部である。
【００８０】
また、切削装置５０は、軸受スリーブ３２の外周面をチャックした状態で装置側ステータ５３のコイル５３１に磁束を発生させ、装置側ステータ５３とハブ部材４２に固定されたロータマグネット４６との間のトルクにより、シャフト４１、ハブ部材４２、およびディスク支持部材４３を回転させる。このため、シャフト４１又はハブ部材４２自体を保持して回転させる場合と比べて回転振れを抑えつつ、ディスク支持部材４３を切削することができる。また、第１接触面４３１ａの回転振れを高精度に抑えることができるので、ディスク２１が周方向に安定して回転し、ヘッド２２１（図１参照）の浮上量を安定させることができる。
【００８１】
ステップＳ５３〜Ｓ５４では、切削装置５０は、スピンドルモータ１としての駆動時よりも大きいトルクでシャフト４１、ハブ部材４２、およびディスク支持部材４３を回転させることが望ましい。具体的には、スピンドルモータ１としての駆動時にステータコア３３に発生する磁束よりも大きい磁束を装置側ステータ５３に発生させて、シャフト４１、ハブ部材４２、およびディスク支持部材４３を回転させることが望ましい。このようにすれば、切削抵抗によるバイト５４又はディスク支持部材４３の振動が更に抑制され、第１接触面４３１ａおよび第２接触面４３２ａをより精度良く仕上げることができる。
【００８２】
また、切削装置５０は、スピンドルモータ１としての駆動時とは異なる回転数でシャフト４１、ハブ部材４２、およびディスク支持部材４３を回転させることが望ましい。このようにすれば、ディスク支持部材４３を構成する樹脂材料にとって最適な切削速度でディスク支持部材４３を切削することができる。また、ディスク支持部材４３の固有振動数とバイト５４の固有振動数とが一致することを避け、共振による第１接触面４３１ａおよび第２接触面４３２ａの表面粗さの悪化を防止することができる。シャフト４１、ハブ部材４２、およびディスク支持部材４３の回転数は、スピンドルモータ１としての駆動時よりも低い回転数であればより望ましい。このようにすれば、共振による第１接触面４３１ａおよび第２接触面４３２ａの表面粗さの悪化をより抑制することができるとともに、削り屑を帯状に連続させて発塵を抑制させることができる。
【００８３】
また、本製造工程では、軸受スリーブ３２に固定フレーム３１を取り付ける前に、ディスク支持部材４３の切削を行う。このため、切削後のクリーニングが容易であり、切削により発生した削り屑がスピンドルモータ１の内部に残存することを防止することができる。
【００８４】
図４に戻る。ディスク支持部材４３の切削が完了すると、続いて、切削装置５０は、シャフト４１、ハブ部材４２、およびディスク支持部材４３の回転を継続しつつ、第１接触面４３１ａの回転振れを計測する（ステップＳ６，図９の状態）。具体的には、ディスク支持部材４３の上方に設置され、ディスク支持部材４３と隙間を介し対向する非接触式センサ５５で第１接触面４３１ａの高さを連続的に検出することにより、ディスク支持部材４３の回転に同期する第１接触面４３１ａの回転振れを計測する。即ち、ディスク支持部材４３の軸方向のＲＲＯ（Repeatable Run Out，繰り返し性の振れ）を計測する。製造者は、第１接触面４３１ａの回転振れの精度を確認し、許容範囲から外れた製品の流出を防止することができる。また、製造者は、非接触式センサ５５の計測結果からバイトの劣化の程度を検知することもできる。
【００８５】
非接触式センサ５５は、切削装置５０に搭載され、切削装置５０の一部を構成している。このため、ディスク支持部材４３の切削と、回転振れの計測とを、連続的に効率よく行うことができる。なお、ステップＳ６では、第１接触面４３１ａの回転振れの精度だけではなく、第２接触面４３１ａの回転振れの精度も計測するようにしてもよい。
【００８６】
その後、製造者は、軸受スリーブ３２に固定フレーム３１を取り付ける（ステップＳ７）。製造者は、ステータコア３３およびコイル３４を周囲に嵌着した固定フレーム３１の貫通孔３１２に軸受スリーブ３２を挿入し、圧入、焼きばめ、又は接着等の手段により軸受スリーブ３２と固定フレーム３１とを固定する。そして、製造者は、必要に応じて種々の検査や動作確認の作業を行い、スピンドルモータ１の製造を完了する。
【００８７】
＜４．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記のステップＳ５４では、図１０に示した経路でディスク支持部材４３を切削したが、図１１や図１２に示した経路でディスク支持部材４３を切削してもよい。図１１の例では、バイト５４は、位置決め部４３２の外周面を軸方向に沿って下方へ切削した後、基部４３１の上面を径方向に沿って外側へ切削する。また、図１２の例では、基部４３１と位置決め部４３２との境界部から径方向に沿って外側へ基部４３１の上面を切削するとともに、基部４３１と位置決め部４３２との境界部から軸方向に沿って上方へ位置決め部４３２の外周面を切削する。この他にも、例えば、基部４３１の上面および位置決め部４３２の外周面のうちのいずれか一方の面については、基部４３１と位置決め部４３２との境界部を起点として切削を開始し、その後、他方の面を当該境界部の他端側から前記境界部へ向けて切削するようにしてもよい。
【００８８】
また、上記のステップＳ５４における切削の際に、図１３に示したように、複数の（例えば３つの）非接触式センサ５６によりディスク支持部材４３の傾き（すなわち、中心軸Ｌの傾き）を計測し、その検出結果に基づいてバイト５４の進行の向きを制御するようにしてもよい。このようにすれば、ディスク支持部材４３の傾きに応じて最適な角度で切削を行うことができるため、ディスク支持部材４３をより精度よく切削することができる。複数の非接触式センサ５６は、図１３のようにディスク支持部材４３自体の表面を検出するようにしてもよく、あるいは、ハブ部材４２の表面を検出することにより間接的にディスク支持部材４３の傾きを計測するようにしてもよい。
【００８９】
本発明の製造方法では、ディスク支持部材４３の表面を切削することにより第１接触面４３１ａおよび第２接触面４３２ａの精度を確保する。このため、ハブ部材４２自体は種々の製造方法により得られたものを使用することができる。すなわち、プレス成型により得られたハブ部材４２に限らず、鍛造成型、モールド、切削等の種々の製造方法により得られたハブ部材を使用することができる。
【００９０】
また、上記の例では、ディスク支持部材４３を構成する材料として熱可塑性樹脂を使用していたが、ディスク支持部材４３を構成する材料は、ハブ部材を構成する材料よりも切削抵抗の小さい材料であればよい。したがって、ディスク支持部材４３を構成する材料として、切削抵抗が通常の金属材料よりも小さく、平滑な切削面が得られる他の材料を使用することも可能である。例えば、ハブ部材４２をオーステナイト系ステンレス鋼とし、ディスク支持部材４３をオーステナイト系ステンレス鋼よりも切削性に優れた金属としてもよい。また、熱可塑性樹脂を用いる場合でも、ポリアセタールやナイロンに限らず、液晶ポリマー等のエンジニアリングプラスチックを広く使用することができる。
【００９１】
また、上記の例では、軸回転タイプのスピンドルモータ１について説明したが、本発明を軸固定タイプのスピンドルモータに適用することもできる。図１４は、軸固定タイプのスピンドルモータ１ａの例を示した図である。図１４のスピンドルモータ１ａでは、シャフト４１が固定フレーム３１に固定されてステータ部３の一部を構成し、軸受スリーブ３２がハブ部材４２に固定されてロータ部４の一部を構成する。他の部分の構成については、上記のスピンドルモータ１と同様であるため、図１４中に図２と同一の符号を付して重複説明を省略する。
【００９２】
また、本発明は、磁気ディスク２１のように高い回転精度が要求されるディスクを回転させるためのスピンドルモータに適用して高い効果を奏するものであるが、本発明を光ディスク等の他の記録ディスクを回転させるためのスピンドルモータに適用することも勿論可能である。
【００９３】
また、本発明の適用対象となるスピンドルモータは、必ずしもロータマグネット４６がステータコア３３およびコイル３４の径方向外側に配置された、いわゆるアウターロータ型モータである必要はなく、ロータマグネット４６がステータコア３３およびコイル３４の内側に配置されたインナーロータ型モータであってもよい。
【００９４】
また、軸受部には、例えば、気体を流体とした気体動圧軸受が用いられてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】ディスク駆動装置の縦断面図である。
【図２】スピンドルモータの縦断面図である
【図３】ハブ部材およびディスク支持部材の上面図である。
【図４】スピンドルモータの製造手順を示したフローチャートである。
【図５】切削工程の詳細な手順を示したフローチャートである。
【図６】製造途中のスピンドルモータの状態を示した図である。
【図７】製造途中のスピンドルモータの状態を示した図である。
【図８】製造途中のスピンドルモータの状態を示した図である。
【図９】製造途中のスピンドルモータの状態を示した図である。
【図１０】バイトによるディスク支持部材の切削経路を示した図である。
【図１１】バイトによるディスク支持部材の切削経路を示した図である。
【図１２】バイトによるディスク支持部材の切削経路を示した図である。
【図１３】製造途中のスピンドルモータの状態を示した図である。
【図１４】変形例に係るスピンドルモータの縦断面図である。
【図１５】従来のスピンドルモータの構成例を示した縦断面図である。
【符号の説明】
【００９６】
１    スピンドルモータ
２  ディスク駆動装置
３  ステータ部
４  ロータ部
２１  ディスク
２２  アクセス部
２３  ハウジング
３１  固定フレーム
３２  軸受スリーブ
３３  ステータコア
３４  コイル
４１  シャフト
４２  ハブ部材
４３  ディスク支持部材
４３１  基部
４３１ａ  第１接触面
４３２  位置決め部
４３２ａ  第２接触面
４３３  脚部
４３４  ヌスミ部
４４  クランパ
４５  リングワイヤ
４６  ロータマグネット
５０  切削装置
５１  治具
５２  チャック部
５３  装置側ステータ
５４  バイト
５５，５６  非接触式センサ
Ｌ    中心軸
【図１】
2009026361.tif 000003
【図２】
2009026361.tif 000004
【図３】
2009026361.tif 000005
【図４】
2009026361.tif 000006
【図５】
2009026361.tif 000007
【図６】
2009026361.tif 000008
【図７】
2009026361.tif 000009
【図８】
2009026361.tif 000010
【図９】
2009026361.tif 000011
【図１０】
2009026361.tif 000012
【図１１】
2009026361.tif 000013
【図１２】
2009026361.tif 000014
【図１３】
2009026361.tif 000015
【図１４】
2009026361.tif 000016
【図１５】
2009026361.tif 000017