(57)【要約】【課題】インプリントプロセスによる樹脂の流動性と磁気記録媒体のエッチング後の加工性を均一にすることができる磁気記録媒体の提供。【解決手段】サーボ領域に対応する第１の凹凸パターンと、データ領域に対応する第２の凹凸パターンとを備え、前記第１の凹凸パターンにおいて、プリアンブル領域に形成された非磁性部に対応する凸部の円周方向の幅Ｌと前記プリアンブル領域に形成された磁性部に対応する凹部の円周方向の幅Ｓとの比Ｌ／Ｓが、インプリント用モールド構造体の中心と、前記第１の凹凸パターンにおける前記凸部及び前記凹部により構成されるパターンユニットの中心との距離Ｒに応じて異なることを特徴とするインプリント用モールド構造体。【選択図】図５
2009026438.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
クロック同期をとるためのサーボデータが記録されるプリアンブル領域を有するサーボ領域と、ユーザデータを書き込むためのデータ領域とを備える磁気記録媒体を製造するためのインプリント用モールド構造体であって、前記サーボ領域に対応する第１の凹凸パターンと、前記データ領域に対応する第２の凹凸パターンとを備え、前記第１の凹凸パターンにおいて、前記プリアンブル領域に形成された非磁性部に対応する凸部の円周方向の幅Ｌと前記プリアンブル領域に形成された磁性部に対応する凹部の円周方向の幅Ｓとの比Ｌ／Ｓが、前記インプリント用モールド構造体の中心と、前記第１の凹凸パターンにおける前記凸部及び前記凹部により構成されるパターンユニットの中心との距離Ｒに応じて異なることを特徴とするインプリント用モールド構造体。
【請求項２】
比Ｌ／Ｓが０．３３〜０．８３の範囲である請求項１に記載のインプリント用モールド構造体。
【請求項３】
データ領域に形成された非磁性部に対応する凸部の半径方向の幅Ｌと前記データ領域に形成された磁性部に対応する凹部の半径方向の幅Ｓとの比Ｌ／Ｓが一定である請求項１から２のいずれかに記載のインプリント用モールド構造体。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかのインプリント用モールド構造体を用いたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の磁気記録媒体の製造方法によって製造されたことを特徴とする磁気記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント用モールド構造体、該インプリント用モールド構造体を用いた磁気記録媒体の製造方法、及び該製造方法によって作製される磁気記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク（ＨＤ）などの磁気記録媒体には、データを書き込み可能なデータ領域の他に、磁気ヘッドを所望のトラックおよびセクタに位置決めするためのサーボ情報が記録されるサーボ領域が存在する。
【０００３】
また、磁気記録媒体の製造方法としては、インプリントリソグラフィー法を利用した製造方法が一般的に知られている。
【０００４】
インプリントリソグラフィー法では、以下のような方法により、磁気記録媒体上の磁性体パターンと逆パターンの凸部を有するインプリント用モールド構造体（インプリントスタンパ）を作製する。まず、Ｓｉ基板上に電子線レジストを塗布し、電子線により所定のパターンを描画し、現像して電子線レジストの凹凸パターンを形成する。次いで、電子線レジストの凹凸パターンを形成したＳｉ基板に対して電鋳処理を行い、電鋳により形成された金属ディスクを剥離してインプリント用モールド構造体を作製する。次に、例えば、以下のようなインプリントリソグラフィー法により磁気記録媒体を作製する。基板上に磁性膜を製膜し、レジストを塗布する。レジストにインプリント用モールド構造体を押し付けて、インプリント用モールド構造体の表面の凹凸をレジスト表面に転写する。インプリント用モールド構造体を取り外した後、凹凸が転写されたレジストをマスクとして磁性膜を加工し、所望の磁性体パターンが形成された磁気記録媒体を製造する。
【０００５】
しかしながら、最終的に形成される磁性体パターンは、インプリント用モールド構造体の凹凸パターンの大きさより膨んでしまうという問題がある。すなわち、異なるパターンの混在したインプリント用モールド構造体を用いたインプリントリソグラフィー法で磁気記録媒体を作製した場合、パターンのある部分（インプリント用モールド構造体の凸部）とパターンの存在しない部分（インプリント用モールド構造体の凹部）の面積比率によって、インプリント用モールド構造体によるレジストに対するプレスの際の応力が異なってくる。
【０００６】
具体的には、インプリント用モールド構造体の凸部が小さいほどインプリント用モールド構造体によって所望の押し込み深さを得ることが容易である一方、インプリント用モールド構造体の凸部が大きい領域では、所望の押し込み深さを得ることが困難である。このため、最も応力が小さく作用する領域にあわせてインプリント用モールド構造体による押し込みを行うことになり、もともと応力が大きく作用する領域に対して過剰な押し込みを行うことになってしまい、インプリント用モールド構造体の凹凸比率の異なる領域、言い換えれば、磁性占有率の異なるデータ領域、プリアンブル領域、バースト領域、アドレス領域において磁性体パターンの大きさが異なってしまう。
【０００７】
現状の磁気記録媒体では、データ領域の磁性体占有率が約６５〜７５％であるのに対し、サーボ領域内のバースト領域の磁性体占有率は７５％、プリアンブル領域やアドレス領域で磁性占有率が５０％であり、領域ごとに磁性体占有率が大きく異なっているため、インプリント用モールド構造体による安定した転写形成を行うことが困難である。特にサーボ領域で最も領域長の長いプリアンブル領域の磁性占有率が５０％で、データ領域の占有率が約７０％と大きく乖離している点は、安定した転写形成を難しくしている。
【０００８】
仮に、インプリント用モールド構造体による安定した転写形成を行えるようにするために、磁気記録媒体の磁性体占有率を全領域で一定にすると、一部の領域において、プリアンブル領域の再生信号の振幅が途中で小さくなってしまうという問題が生じる。
【０００９】
ここで、サーボ領域の中でも広範な範囲を有するプリアンブル領域の磁性部と非磁性部の占有率を異なるようにすることにより、プリアンブル領域の磁性体占有率とデータ領域の磁性体占有率との差を±１０％以内の比率とし、磁気記録媒体の製造工程において磁性面を形成する際に使用するインプリント用モールド構造体の凹凸の比率が全面でほぼ均一とし、インプリント用モールド構造体による磁性面の転写時に磁気記録媒体に作用する応力の差が生じること低減し、インプリント用モールド構造体による安定した全面転写形成により磁気記録媒体を作製することができる（例えば、特許文献１参照）。
【００１０】
また、磁気ディスク記憶装置（ＨＤＤ）で採用されている角速度一定のサーボパターンに対し、ナノインプリントリソグラフィ（ＮＩＬ）技術における樹脂の流動性とエッチング加工による線幅変動等の加工性を考慮したモールドを設計することが試みられている。例えば、各環状領域内における単位凸部長の平均長をデータトラックパターンの中心から環状領域までの距離で除した値が内周側の環状領域よりも外周側の環状領域ほど小さくなるように各環状領域毎に単位凸部長を規定してサーボパターンを構成する凹凸パターンを構成した情報記録媒体が既に公知となっている（例えば、特許文献２参照）。
【００１１】
ここで、サーボ領域はクロックにより凹凸パターンの線幅が決定されるため、外周ほどパターンが広く、内周ほどパターンが狭くなっている。一方、円周方向に形成されたディスクリートトラックメディア（ＤＴＭ）の溝のピッチはトラックピッチに対して一定である必要がある。ナノインプリントリソグラフィ（ＮＩＬ）技術において樹脂を押し込む際、樹脂を移動させる量に依存して凹凸パターンの形成性が異なることから、半径位置に応じて凹凸パターン比を最適化する必要がある。また、凹凸パターンのエッチングプロセスにおいても加工部の線幅が１００ｎｍ未満となると、加工部の線幅が１００ｎｍ以上の場合と比較して、エッチングレートが低下することにより、モールド構造体の全サーボ領域における凹凸パターン比を固定した場合であっても、最終的に形成された磁気記録媒体の磁性部と非磁性部との線幅比をモールド構造体の全サーボ領域における凹凸パターン比に一致させることは困難である。
【００１２】
【特許文献１】特開２００６−１７９１２８号公報
【特許文献２】特開２００６−１２０２９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、前記従来における諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、加工部の線幅、即ち、インプリント用モールド構造体の中心と、プリアンブル領域に対応する凹凸パターンにおける凸部及び凹部により構成されるパターンユニットの中心との距離Ｒに応じて比Ｌ/Ｓを変えることで、インプリントプロセスによる樹脂の流動性と磁気記録媒体のエッチング後の加工性を均一にすることができるインプリント用モールド構造体、磁気記録媒体の製造方法、及び磁気記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  クロック同期をとるためのサーボデータが記録されるプリアンブル領域を有するサーボ領域と、ユーザデータを書き込むためのデータ領域とを備える磁気記録媒体を製造するためのインプリント用モールド構造体であって、前記サーボ領域に対応する第１の凹凸パターンと、前記データ領域に対応する第２の凹凸パターンとを備え、前記第１の凹凸パターンにおいて、前記プリアンブル領域に形成された非磁性部に対応する凸部の円周方向の幅Ｌと前記プリアンブル領域に形成された磁性部に対応する凹部の円周方向の幅Ｓとの比Ｌ／Ｓが、前記インプリント用モールド構造体の中心と、前記第１の凹凸パターンにおける前記凸部及び前記凹部により構成されるパターンユニットの中心との距離Ｒに応じて異なることを特徴とするインプリント用モールド構造体である。
＜２＞  比Ｌ／Ｓが０．３３〜０．８３の範囲である前記＜１＞に記載のインプリント用モールド構造体である。
＜３＞  データ領域に形成された非磁性部に対応する凸部の半径方向の幅Ｌと前記データ領域に形成された磁性部に対応する凹部の半径方向の幅Ｓとの比Ｌ／Ｓが一定である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載のインプリント用モールド構造体である。
＜４＞  前記＜１＞から＜３＞のいずれかのインプリント用モールド構造体を用いたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法である。
＜５＞  前記＜４＞に記載の磁気記録媒体の製造方法によって製造されたことを特徴とする磁気記録媒体である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、前記従来における諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、、加工部の線幅、即ち、インプリント用モールド構造体の中心と、プリアンブル領域に対応する凹凸パターンにおける凸部及び凹部により構成されるパターンユニットの中心との距離Ｒに応じて比Ｌ/Ｓを変えることで、インプリントプロセスによる樹脂の流動性と磁気記録媒体のエッチング後の加工性を均一にすることができるモールド構造体、磁気記録媒体の製造方法、及び磁気記録媒体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明のインプリント用モールド構造体について図面を参照して説明する。
【００１７】
（磁気記録媒体）
図１は、本発明の磁気記録媒体の概略構成を示す平面図である。
図１において、磁気記録媒体１は、同心円上に設けられた複数のトラック１００と、略放射状に形成された複数のサーボ領域１２０と、サーボ領域１２０により分断された複数のデータ領域１１０とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を備える。なお、図１におけるＡ方向は円周方向であり、Ｂ方向は半径方向である。
【００１８】
図２は、図１の磁気記録媒体のデータ領域１１０とサーボ領域１２０の拡大図である。
図２において、磁気記録媒体１は、各サーボ領域１２０のトラック方向にデータ領域１１０が並列配置された構造となっている。
【００１９】
―データ領域―
データ領域１１０は、磁気記録再生装置の磁気ヘッドによってユーザデータを書き込み
可能な領域である。
【００２０】
データ領域１１０は、磁気ヘッドによってユーザデータの書き込み可能な磁性帯１１１を有する複数のトラックが設けられ、隣接するトラック間にはユーザデータの書き込み不能な非磁性帯１１２が設けられている。すなわち、磁気記録媒体は、磁性帯１１１が非磁性帯１１２によって物理的に分離されたディスクリートトラック型の記録媒体となっている。
―サーボ領域―
【００２１】
サーボ領域１２０は、磁気記録再生装置の磁気ヘッドを磁気記録媒体上の位置検出を行
うためのサーボデータが事前に記録される領域である。
【００２２】
サーボ領域１２０は、磁気記録媒体製造時においてインプリント用モールド構造体（ス
タンパ）による全面転写により磁性部１２２、１２４と非磁性部１２１、１２３が形成されており、非磁性部１２１、１２３は非磁性体を充填した構造となっているが、非磁性体を充填しなくてもよい。磁気記録再生装置の磁気ヘッドによりサーボ領域１２０のサーボデータを再生する場合、磁性部１２２、１２４は２進値「０」、各非磁性部１２１、１２３は２進値「１」として再生される。
【００２３】
サーボ領域１２０は、図２に示すように、プリアンブル領域１２０ａとアドレス領域１２０ｂとバースト領域１２０ｃとから構成されている。
【００２４】
なお、磁気記録媒体１では、磁性部１２２、１２４及び磁性帯１１１において磁性膜を垂直方向（媒体厚み方向）に磁化した垂直磁気記録方式を採用している。また、磁気記録媒体１において、非磁性帯１１２及び非磁性部１２１、１２３は非磁性体を充填した構成しているが、非磁性体を充填する代わりに非磁性帯１１２及び非磁性部１２１、１２３を空隙とした構造としてもよい。
【００２５】
プリアンブル領域１２０ａは、クロック同期をとるためのサーボデータが記録される領域であり、かかるサーボデータのコード「１」に対応した磁性部１２２とコード「０」に対応した非磁性部１２１が形成されている。プリアンブル領域１２０ａは、アドレス領域１２０ｂおよびバースト領域１２０ｃよりも先に磁気ヘッドによって読み出される。
【００２６】
アドレス領域１２０ｂは、サーボマーク１２０ｄというコードや、セクタ情報１２０ｅ、シリンダ情報１２０ｆ等（図３）を有するサーボデータが記録される領域であって、２進値「０」をコード「０１」で、２進値「１」をコード「１０」で表すダイビット方式でサーボデータが記録される領域である。アドレス領域１２０ｂには、かかるサーボデータのダイビット方式のコード「１」に対応した非磁性部１２３とコード「０」に対応した磁性部１２４が形成されている。なお、ダイビット方式に代わってマンチェスター方式も利用することができる。
【００２７】
バースト領域１２０ｃは、トラック中心位置に対する磁気ヘッドの相対位置である位置偏差情報を求めるためのサーボデータが記録される領域である。
【００２８】
−その他の部材−
前記その他の部材としては、本発明の効果を損なわない限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００２９】
（インプリント用モールド構造体）
図４は、本発明のインプリント用モールド構造体の概略構成を示す平面図である。また、図５は、本発明のインプリント用モールド構造体の部分構成を示す平面図である。
【００３０】
図４及び図５に示すように、インプリント用モールド構造体４００は、上述した磁気記録媒体１を製造するために用いられ、データ領域１１０に対応する凹凸パターン４１０と、サーボ領域１２０に対応する凹凸パターン４２０とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を備える。
【００３１】
―データ領域に対応する凹凸パターン−
データ領域１１０に対応する凹凸パターン４１０は、磁性帯１１１に対応する凹部４１１と、非磁性帯１１２に対応する凸部４１２とを有する。ここで、図６に示すように、非磁性帯１１２に対応する凸部４１２の半径方向の幅Ｌと磁性帯１１１に対応する凹部４１１の半径方向の幅Ｓとの比Ｌ／Ｓが一定である。
【００３２】
―サーボ領域に対応する凹凸パターン−
サーボ領域１２０に対応する凹凸パターン４２０は、プリアンブル領域１２０ａに対応する凹凸パターン４２０ａと、アドレス領域１２０ｂに対応する凹凸パターン４２０ｂと、バースト領域１２０ｃに対応する凹凸パターン４２０ｃとからなる。
凹凸パターン４２０ａは、磁性部１２２に対応する凹部４２１と、非磁性部１２１に対応する凸部４２２とを有する。凹凸パターン４２０ｂは、磁性部１２４に対応する凹部４２３と、非磁性部１２３に対応する凸部４２４とを有する。ここで、図７に示すように、非磁性部１２１に対応する凸部４２２の円周方向の幅Ｌと、磁性部１２２に対応する凹部４２１の円周方向の幅Ｓとの比Ｌ／Ｓが、インプリント用モールド構造体の中心Ｃ（図４）と、プリアンブル領域１２０ａに対応する凹凸パターン４２０ａにおける凸部４２２及び凹部４２１により構成されるパターンユニット５００の中心Ｐ(図７)との距離Ｒに応じて異なり、比Ｌ／Ｓが０．３３〜０．８３の範囲である。
【００３３】
−その他の部材−
前記その他の部材としては、本発明の効果を損なわない限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、インプリントレジスト層に対して剥離機能を備えたモールド表層、保護膜として付与されたカーボン膜等が挙げられる。
【００３４】
＜インプリント用モールド構造体の作製方法＞
以下、本発明に用いられるインプリント用モールド構造体４００の作製方法の例について図面を参照して説明する。なお、本発明に用いられるインプリント用モールド構造体４００は、下記の作製方法以外の作製方法により作製されたものであってもよい。
―原盤の作製―
図８Ａ及びＢは、インプリント用モールド構造体４００の製造方法を示す断面図である。図８Ａに示すように、まず、Ｓｉ基板１０上に、スピンコートなどで電子線レジスト液を塗布し、フォトレジスト層２１を形成する。
その後、Ｓｉ基板１０を回転させながら、サーボ信号に対応して変調した電子ビームを照射し、フォトレジスト全面に所定のパターン、例えば各トラックに回転中心から半径方向に線状に延びるサーボ信号に相当するパターンを円周上の各フレームに対応する部分に露光する。
その後、フォトレジスト層２１を現像処理し、露光部分を除去して、除去後のフォトレジスト層２１のパターンをマスクにしてＲＩＥなどにより選択エッチングを行い、凹凸形状を有する原盤１１を得る。
【００３５】
―インプリント用モールド構造体の作製―
次に、図８Ｂに示すように、光硬化性樹脂を含有するインプリントレジスト液を塗布してなるインプリントレジスト層２４が一の面に形成された被加工基板としての石英基板３０に対して、原盤１１を押し当て、原盤１１に形成された凹凸パターンがインプリントレジスト層２４に転写される。
【００３６】
ここで、前記被加工基板の材料は、光透過性を有し、モールド構造体として機能する強度を有する材料であれば、特に制限されることなく、目的に応じて適宜選択され、例えば、石英（ＳｉＯ２）等が挙げられる。
また、前記「光透過性を有する」とは、具体的には、被加工基板にインプリントレジスト層が形成される一の面から出射するように、前記被加工基板の他方の面から光を入射させた場合に、インプリントレジストが十分に硬化することを意味しており、少なくとも、前記他方の面から前記一の面への光透過率が５０％以上であることを意味する。
また、前記「モールド構造体として機能する強度を有する」とは、磁気記録媒体の基板に形成されたインプリントレジスト層に対して、平均面圧力が４ｋｇｆ／ｃｍ２という条件で押し当て、加圧しても耐えられるような強度を意味する。
【００３７】
――硬化工程――
その後、インプリントレジスト層２４に紫外線を照射して転写されたパターンを硬化させる。
【００３８】
――パターン形成工程――
その後、転写されたパターンをマスクにしてＲＩＥなどにより選択エッチングを行い、凹凸パターンが形成されたインプリント用モールド構造体４００を得る。
なお、上述したインプリント用モールド構造体４００は、紫外線を利用したナノインプリントリソグラフィー（ＮＩＬ）の場合を示しているが、これに限定されるものではなく、例えば、凹凸形状を有する原盤１１に、Ｎｉ導電膜層を付与し、Ｎｉ電鋳を行い、原盤１１から剥離してＮｉモールドを得る熱を利用したナノインプリントリソグラフィー（ＮＩＬ）であってもよい。
【００３９】
（磁気記録媒体の製造方法）
以下、インプリント用モールド構造体４００を用いて製造する磁気記録媒体１（ディスクリートトラックメディアや、パターンドメディアなど）の製造方法を、図面を参照して説明する。但し、本発明に係る磁気記録媒体１の製造方法は、インプリント用モールド構造体４００を用いていれば、下記の製造方法以外であってもよい。
【００４０】
図９に示すように、磁性層５０と、インプリントレジスト液を塗布してなるインプリントレジスト層２４とがこの順に形成された磁気記録媒体１の基板４０に対して、インプリント用モールド構造体４００を押し当て、加圧することにより、インプリント用モールド構造体４００に形成された凹凸パターンがインプリントレジスト層２４に転写される。
【００４１】
その後、インプリント用モールド構造体４００に形成された凹凸パターンが転写されたインプリントレジスト層２４をマスクにして、ＲＩＥなどにより選択エッチングを行い、インプリント用モールド構造体４００に形成された凹凸パターンを磁性層５０に形成し、凹部に非磁性材料７０を埋め込み、表面を平坦化した後、必要に応じて、保護膜などを形成して磁気記録媒体１を得る。
【実施例】
【００４２】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は下記実施例に何ら限定されるものではない。
【００４３】
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
プリアンブル領域における非磁性部に対応する凸部の円周方向の幅Ｌと、プリアンブル領域における磁性部に対応する凹部の円周方向の幅Ｓとの比Ｌ／Ｓが１／１、５／６、２／３、１／２、１／３の５水準であって、全面半径を一定としたＮｉメッキのモールドを５つ作製した。なお、プリアンブル領域における線幅は、電子線描画における電流条件で調整した。
【００４４】
＜＜比Ｌ／Ｓの測定＞＞
モールドの比Ｌ／Ｓの測定は、作製したＮｉモールドのプリアンブル領域に対応する部分について、集束イオンビーム（ＦＩＢ）により切片化した断面を、透過型電子顕微鏡により観察して得られた像から、パターン高さの半値幅を計算した。
信号の比Ｌ／Ｓは、スピンスタンドで測定した波形からのゼロクロス位置での比を数値化したものである。
【００４５】
＜磁気記録媒体の作製＞
磁性層と、ＰＭＭＡなどのインプリントレジスト液を塗布してなるインプリントレジスト層とがこの順に形成された磁気記録媒体の基板に対して、モールド構造体を押し当て、加圧することにより、モールド構造体上に形成された凸部のパターンをインプリントレジスト層に転写する。
なお、インプリントレジスト層にモールド構造体を押し当てる際には、系を前記レジスト液のガラス転移点（Ｔｇ）付近に維持しておき、転写後、インプリントレジスト層が前記レジスト液のガラス転移点よりも低下することにより硬化することとなる。
その後、凸部のパターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、ＲＩＥなどにより選択エッチングを行い、モールド構造体上に形成されたパターン形状に基づく凹凸形状を磁性層に形成し、凹部に非磁性材料を埋め込み、表面を平坦化して磁気記録媒体を得る。
なお、サーボ仕様は、以下に示すとおりである。
＜＜サーボ仕様＞＞
（１）サーボクロックの基本周波数ｆ：２．０ＭＨｚ（１８０ＭＨｚ  ａｔ  ５４００ｒｐｍ）
Ａ＝２πＲ／ｆ（Ｒ＝１５ｍｍ  Ａ＝４７．１２ｎｍ、Ｒ＝３０ｍｍ  Ａ＝９４．２５ｎｍ）
（２）Ｔｐ＝１４０ｎｍ
（３）セクター数：１２８
（４）サーボ制御：４−Ｂｕｒｓｔシステム
（５）インプリント用モールド構造体の中心Ｃと、プリアンブル領域に対応する凹凸パターンにおける凸部及び凹部により構成されるパターンユニットの中心Ｐとの距離Ｒ＝１４〜３１ｍｍ
（６）凹凸パターンの高さ＝７０ｎｍ
＜＜オフトラック評価＞＞
協同電子システム製スピンスタンドを用いて評価した。なお、磁気ヘッドとしてＧＭＲヘッドを用い、Ｒｅａｄ幅をＴｐ（１４０ｎｍ）と同一にした。
【００４６】
＜インプリント用モールド構造体の中心Ｃと、プリアンブル領域に対応する凹凸パターンにおける凸部及び凹部により構成されるパターンユニットの中心Ｐとの距離Ｒ毎の比Ｌ／Ｓと信号幅の評価結果との関係＞＞
インプリント用モールド構造体の中心Ｃと、プリアンブル領域に対応する凹凸パターンにおける凸部及び凹部により構成されるパターンユニットの中心Ｐとの距離Ｒ毎の比Ｌ／Ｓと、該インプリント用モールド構造体により作製された磁気記録媒体の信号幅の評価結果との関係を下記の表１に示す。表１における「１Ｔ」の欄の数字は、クロックから計算される線幅を示し、「モールドＬ／Ｓに対する媒体の信号幅(ｎｍ)」の欄における（−）はパターンが形成しないことを示す。
【００４７】
【表１】
2009026438.tif 000003
【００４８】
表１の結果より、クロックから計算される線幅と媒体の信号幅との比が１：１となる最適値が、表２のように算出される。
【００４９】
【表２】
2009026438.tif 000004
【００５０】
表２におけるＬ/Ｓ実験値から算出された値を基に、多項式近似により、近似式を求めた結果、関係式（１）が導き出された。
Ｙ＝０．７９９−０．００１８Ｘ−（５．１７×１０―４）Ｘ２・・・（１）
但し、Ｘは距離Ｒを示し、Ｙは比Ｌ/Ｓを示す。
上記関係式（１）は、サーボクロックの基本周波数やＮＩＬ条件が変動することによって、変動するものである。これは、サーボクロックの基本周波数に応じて線幅が変動し、ＮＩＬ条件に応じてインプリント時に移動するレジスト量（体積）が変動することに基づくものである。
【００５１】
前記（１）式で算出された値を描画条件にフィードバックし、パターン化する。パターン化した描画条件（インプリント用モールド構造体の中心Ｃと、プリアンブル領域に対応する凹凸パターンにおける凸部及び凹部により構成されるパターンユニットの中心Ｐとの距離Ｒに応じて比Ｌ／Ｓが異なるような条件）に基づいて作製したインプリント用モールド構造体１つを使用してインプリントした後に得られた磁気記録媒体の信号幅を表３に示す。
【００５２】
【表３】
2009026438.tif 000005
【００５３】
以上より、プリアンブル領域における非磁性部に対応する凸部の円周方向の幅Ｌと、プリアンブル領域における磁性部に対応する凹部の円周方向の幅Ｓとの比Ｌ／Ｓが、インプリント用モールド構造体の中心Ｃと、プリアンブル領域に対応する凹凸パターンにおける凸部及び凹部により構成されるパターンユニットの中心Ｐとの距離Ｒに応じて異なるインプリント用モールド構造体を用いて磁気記録媒体を作製することにより、インプリントプロセスによる樹脂の流動性と磁気記録媒体のエッチング後の加工性を均一にすることができる磁気記録媒体を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】図１は、本発明の磁気記録媒体の概略構成を示す平面図である。
【図２】図２は、図１の磁気記録媒体のデータ領域１１０とサーボ領域１２０の拡大図である。
【図３】図３は、図２におけるサーボ領域１２０を説明するための図である。
【図４】図４は、本発明のインプリント用モールド構造体の概略構成を示す平面図である。
【図５】図５は、本発明のインプリント用モールド構造体の部分構成を示す平面図である。
【図６】図６は、図５における凹凸パターン４１０を説明するための図である。
【図７】図７は、図５における凹凸パターン４２０ａを説明するための図である。
【図８Ａ】図８Ａは、本発明のインプリント用モールド構造体の製造方法を示す断面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、本発明のインプリント用モールド構造体の製造方法を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明のインプリント用モールド構造体を用いて磁気記録媒体を製造する製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１      磁気記録媒体
１０      Ｓｉ基板
１１      原盤
２１      フォトレジスト層
２４      インプリントレジスト層
３０      石英基板
４０      基板
５０      磁性層
７０      非磁性材料
１００    トラック
１１０    データ領域
１１１    磁性帯
１１２    非磁性帯
１２０    サーボ領域
１２０ａ  プリアンブル領域
１２０ｂ  アドレス領域
１２０ｃ  バースト領域
１２０ｄ  サーボマーク
１２０ｅ  セクタ情報
１２０ｆ  シリンダ情報
１２１    非磁性部
１２２    磁性部
１２３    非磁性部
１２４    磁性部
４００    インプリント用モールド構造体
４１０    凹凸パターン
４１１    凹部
４１２    凸部
４２０    凹凸パターン
４２０ａ  凹凸パターン
４２０ｂ  凹凸パターン
４２０ｃ  凹凸パターン
４２１    凹部
４２２    凸部
４２３    凹部
４２４    凸部
【図８Ａ】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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