(57)【要約】【課題】表示品位が良好であり、且つ、長寿命化が可能な表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】  複数の画素によって構成されたアクティブエリアを備えた表示装置であって、  支持基板１０１上に配置された有機絶縁膜１１４と、  有機絶縁膜１１４のアクティブエリア１０２に対応した表面において、画素毎に配置された第１電極６０と、  第１電極６０上に配置された有機活性層６２と、  有機活性層６２上に配置され、複数の画素に共通の第２電極６４と、  第１電極６０と同一材料によって形成され、有機絶縁膜１１４におけるアクティブエリア外１０４の表面を覆うバリア膜１３０と、  を備えたことを特徴とする。【選択図】      図２
2009070696.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素によって構成されたアクティブエリアを備えた表示装置であって、
支持基板上に配置された有機絶縁膜と、
前記有機絶縁膜のアクティブエリアに対応した表面において、画素毎に配置された第１電極と、
前記第１電極上に配置された有機活性層と、
前記有機活性層上に配置され、複数の画素に共通の第２電極と、
前記第１電極と同一材料によって形成され、前記有機絶縁膜におけるアクティブエリア外の表面を覆うバリア膜と、
を備えたことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記第１電極は、反射層と、この反射層上に積層された透過層とを有し、
前記バリア膜は、少なくとも前記透過層と同一材料によって形成されたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記バリア膜は、前記反射層及び前記透過層と同一材料によって形成された２層構造であることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
アクティブエリア外において、前記バリア膜と前記第２電極とが密着していることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
さらに、少なくともアクティブエリアにおいて前記第２電極を覆うとともに、アクティブエリア外において前記バリア膜を覆う保護膜を備えたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表示装置に係り、特に、自発光性の表示素子を備えた構成の表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平面表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置が注目されている。この有機ＥＬ表示装置は、自発光素子である有機ＥＬ素子を備えていることから、視野角が広く、バックライトを必要とせず薄型化が可能であり、消費電力が抑えられ、且つ応答速度が速いといった特徴を有している。
【０００３】
これらの特徴から、有機ＥＬ表示装置は、液晶表示装置に代わる、次世代平面表示装置の有力候補として注目を集めている。有機ＥＬ表示装置としては、有機ＥＬ素子で発生したＥＬ光をアレイ基板側から外部に取り出す下面発光（ボトムエミッション）方式、及び、有機ＥＬ素子で発生したＥＬ光を封止基板側から外部に取り出す上面発光（トップエミッション）方式がある。
【０００４】
有機ＥＬ素子は、画素回路などとともにアレイ基板に備えられ、陽極と陰極との間に発光機能を有する有機化合物を含む有機活性層を保持して構成されている。陽極は、各画素を独立に駆動するために画素毎に配置されている。各画素は、隔壁によって分離されている。このような構成の有機ＥＬ素子は、水分の影響により劣化しやすい薄膜を含んで構成されている。このため、基板上に有機ＥＬ素子を形成しただけの構成の場合、短時間のうちにダークスポット、画素シュリンケージと呼ばれる点灯しない領域が発生し、また、このような領域が拡大して商品として使用できない状態になってしまう。
【０００５】
そこで、有機ＥＬ表示装置内の水分を除去するための吸湿材料を有機ＥＬ素子上に設置した基板を用意し、有機ＥＬ素子が配置された基板の周辺に設置したシール材を介して封止基板を貼り合わせることにより水分による劣化を防止する構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２９９０４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
有機ＥＬ素子は、その下層の凹凸の影響を受けないように平坦化された下地（平坦化層）の上に配置されることが多い。このような平坦化層は、樹脂材料をスピンコートするなどの手法によって形成されている。
【０００７】
このような樹脂材料は、水分を吸収しやすい性質を有している場合がある。このため、樹脂材料に吸収された水分が拡散して、有機ＥＬ素子を劣化させる現象が発生し得るモードがある。すなわち、有機ＥＬ素子は水分浸入によって劣化するため、輝度が低下し、時間の経過に伴って正常輝度で発光しなくなるという事態を生じることがある。
【０００８】
このような水分の影響を抑制する対策として、多量の乾燥剤を設置することが有効であるが、コストの増大を招くとともに、特にトップエミッション方式では乾燥剤を設置可能な領域が限られており、十分な対策となりえない。
【０００９】
この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、表示品位が良好であり、且つ、長寿命化が可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明の態様による表示装置は、
複数の画素によって構成されたアクティブエリアを備えた表示装置であって、
支持基板上に配置された有機絶縁膜と、
前記有機絶縁膜のアクティブエリアに対応した表面において、画素毎に配置された第１電極と、
前記第１電極上に配置された有機活性層と、
前記有機活性層上に配置され、複数の画素に共通の第２電極と、
前記第１電極と同一材料によって形成され、前記有機絶縁膜におけるアクティブエリア外の表面を覆うバリア膜と、
を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、有機絶縁膜と隔壁とがバリア膜によって分断されているため、たとえ隔壁から水分が浸入したとしても有機絶縁膜への拡散を抑制することが可能となるとともに、逆に、有機絶縁膜に含まれる水分の隔壁への拡散も抑制することが可能となる。このため、一部の画素の急速な劣化を抑制することができ、発光輝度のムラを抑制できるため、表示品位を改善することが可能となるとともに、長寿命化が可能となる。したがって、製造歩留まりを改善することが可能となり、また、多量の乾燥剤も必要としないため、コストの増大を抑制することが可能となる。特に、トップエミッション方式においては、少量の乾燥剤により、十分な水分対策を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、この発明の一実施の形態に係る表示装置について図面を参照して説明する。なお、この実施の形態では、表示装置として、自己発光型表示装置、例えば有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置を例にして説明する。
【００１３】
有機ＥＬ表示装置１は、図１に示すように、画像を表示するアクティブエリア１０２を有するアレイ基板１００を備えている。アクティブエリア１０２は、マトリクス状に配置された複数の画素ＰＸによって構成されている。また、図１では、カラー表示タイプの有機ＥＬ表示装置１を例に示しており、アクティブエリア１０２は、複数種類の色画素、例えば３原色に対応した赤色画素ＰＸＲ、緑色画素ＰＸＧ、及び、青色画素ＰＸＢによって構成されている。
【００１４】
アレイ基板１００の少なくともアクティブエリア１０２は、封止体２００によって封止されている。すなわち、これらのアレイ基板１００と封止体２００とは、アクティブエリア１０２を囲むように枠状に配置されたシール材３００により貼り合せられている。シール材３００は、感光性樹脂（例えば紫外線硬化型樹脂）であっても良いし、フリットであっても良い。
【００１５】
各画素ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、画素回路１０及びこの画素回路１０によって駆動制御される表示素子４０を備えている。図１に示した画素回路１０は、一例であって、他の構成の画素回路を適用しても良いことは言うまでもない。図１に示した例では、画素回路１０は、駆動トランジスタＤＲＴ、第１スイッチＳＷ１、第２スイッチＳＷ２、第３スイッチＳＷ３、蓄積容量素子ＣＳなどを備えて構成されている。駆動トランジスタＤＲＴは、表示素子４０に供給する電流量を制御する機能を有している。第１スイッチＳＷ１及び第２スイッチＳＷ２は、サンプル・ホールドスイッチとして機能する。第３スイッチ素子ＳＷ３は、駆動トランジスタＤＲＴから表示素子４０への駆動電流の供給、つまり表示素子４０のオン／オフを制御する機能を有している。蓄積容量素子ＣＳは、駆動トランジスタＤＲＴのゲートーソース間の電位を保持する機能を有している。
【００１６】
駆動トランジスタＤＲＴは、高電位電源線Ｐ１と第３スイッチＳＷ３との間に接続されている。表示素子４０は、第３スイッチＳＷ３と低電位電源線Ｐ２との間に接続されている。第１スイッチＳＷ１及び第２スイッチＳＷ２のゲート電極は、第１ゲート線ＧＬ１に接続されている。第３スイッチＳＷ３のゲート電極は、第２ゲート線ＧＬ２に接続されている。第１スイッチＳＷ１のソース電極は、映像信号線ＳＬに接続されている。これらの駆動トランジスタＤＲＴ、第１スイッチＳＷ１、第２スイッチＳＷ２、及び、第３スイッチ素子ＳＷ３は、例えば薄膜トランジスタによって構成され、その半導体層は、ここではポリシリコンによって形成されている。
【００１７】
このような回路構成の場合、第１ゲート線ＧＬ１からオン信号が供給されたのに基づいて第１スイッチＳＷ１及び第２スイッチＳＷ２がオンとなり、映像信号線ＳＬを流れる電流量に応じて高電位電源線Ｐ１から駆動トランジスタＤＲＴに電流が流れ、また、駆動トランジスタＤＲＴを流れる電流に応じて蓄積容量素子ＣＳが充電される。これにより、駆動トランジスタＤＲＴは、映像信号線ＳＬから供給された電流量と同一の電流量を、高電位電源線Ｐ１から表示素子４０に供給可能となる。
【００１８】
そして、第２ゲート線ＧＬ２からオン信号が供給されたのに基づいて第３スイッチＳＷ３がオンとなり、蓄積容量素子ＣＳで保持した容量に応じて、駆動トランジスタＤＲＴは、高電位電源線Ｐ１から第３スイッチＳＷ３を介して表示素子４０に所定輝度に対応した所定量の電流を供給する。これにより、表示素子４０は、所定の輝度に発光する。
【００１９】
表示素子４０は、自発光性の表示素子である有機ＥＬ素子４０（Ｒ、Ｇ、Ｂ）によって構成されている。すなわち、赤色画素ＰＸＲは、主に赤色波長に対応した光を出射する有機ＥＬ素子４０Ｒを備えている。緑色画素ＰＸＧは、主に緑色波長に対応した光を出射する有機ＥＬ素子４０Ｇを備えている。青色画素ＰＸＢは、主に青色波長に対応した光を出射する有機ＥＬ素子４０Ｂを備えている。
【００２０】
各種有機ＥＬ素子４０（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、基本的に同一構成であり、例えば、図２に示すように、配線基板１２０上に配置されている。なお、配線基板１２０は、ガラス基板やプラスチックシートなどの絶縁性の支持基板１０１上に、アンダーコート層１１１、ゲート絶縁膜１１２、層間絶縁膜１１３、有機絶縁膜（平坦化層）１１４などの絶縁層を備える他に、各種スイッチＳＷ、駆動トランジスタＤＲＴ、蓄積容量素子Ｃｓ、各種配線（ゲート線、映像信号線、電源線等）などを備えて構成されたものとする。
【００２１】
すなわち、図２に示した例では、アンダーコート層１１１の上には、スイッチや駆動トランジスタなどのトランジスタ素子（図１に示した回路構成においては第３スイッチＳＷ３）２０の半導体層２１が配置されている。半導体層２１は、ゲート絶縁膜１１２によって覆われている。ゲート絶縁膜１１２の上には、トランジスタ素子２０のゲート電極２０Ｇなどが配置されている。ゲート電極２０Ｇは、層間絶縁膜１１３によって覆われている。層間絶縁膜１１３の上には、トランジスタ素子２０のソース電極２０Ｓ及びドレイン電極２０Ｄなどが配置されている。これらのソース電極２０Ｓ及びドレイン電極２０Ｄは、ゲート絶縁膜１１２及び層間絶縁膜１１３を半導体層２１まで貫通するコンタクトホールを介して半導体層２１にそれぞれコンタクトしている。これらのソース電極２０Ｓ及びドレイン電極２０Ｄは、有機絶縁膜１１４によって覆われている。このような有機絶縁膜１１４は、下層の凹凸の影響を緩和しその表面を平坦化する目的で、樹脂材料をコーティングするなどの手法により形成されている。
【００２２】
有機ＥＬ素子４０は、有機絶縁膜１１４の上に配置されている。この有機ＥＬ素子４０は、第１電極６０と第２電極６４との間に有機活性層６２を保持した構成であり、以下に詳細な構造について説明する。
【００２３】
すなわち、第１電極６０は、有機絶縁膜１１４の上において色画素ＰＸ毎に独立島状に配置され、陽極として機能する。この第１電極６０は、有機絶縁膜１１４をドレイン電極２０Ｄまで貫通するコンタクトホールを介して、ドレイン電極２０Ｄにコンタクトしている。このような第１電極６０は、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）などの光透過性を有する導電材料によって形成されている。
【００２４】
有機活性層６２は、第１電極６０上に配置され、少なくとも発光層を含んでいる。この有機活性層６２は、発光層以外の機能層を含むことができ、例えば、ホール注入層、ホール輸送層、ブロッキング層、電子輸送層、電子注入層、バッファ層などの機能層を含むことができる。このような有機活性層６２は、複数の機能層を複合した単層で構成されても良いし、各機能層を積層した多層構造であっても良い。有機活性層６２においては、発光層が有機系材料であればよく、発光層以外の層は無機系材料でも有機系材料でも構わない。有機活性層６２において、発光層以外の機能層は共通層であってもよい。発光層は、赤、緑、または青に発光する発光機能を有した有機化合物によって形成される。
【００２５】
有機活性層６２は、高分子系材料によって形成された薄膜を含んでいても良い。このような薄膜は、インクジェット法などの選択塗布法により成膜可能である。また、有機活性層６２は、低分子系材料によって形成された薄膜を含んでいても良い。このような薄膜は、マスク蒸着法などの手法により成膜可能である。
【００２６】
第２電極６４は、複数の色画素ＰＸに共通であって、各色画素ＰＸの有機活性層６２の上に配置され、陰極として機能する。この第２電極６４は、半透過層を含んでいてもよい。すなわち、第２電極６４は、ＩＴＯなどの光透過性を有する導電材料を用いて形成された透過層と、透過層と有機活性層６２との間に配置され銀（Ａｇ）とマグネシウム（Ｍｇ）との混合物などによって形成された半透過層との２層構造としても良いし、半透過層単層の電極として構成してもよい。なお、第２電極６４は、透過層単層で構成してもよいことは言うまでもない。
【００２７】
また、アレイ基板１００は、アクティブエリア１０２において、少なくとも隣接する色画素ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）間を分離する隔壁７０を備えている。この隔壁７０は、各第１電極６０の周縁を覆うように配置され、アクティブエリア１０２において格子状またはストライプ状に形成されている。このような隔壁７０は、例えば樹脂材料をパターニングすることによって形成される。
【００２８】
ところで、有機絶縁膜１１４は、樹脂材料によって形成されているため、水分を吸収しやすい性質を有している。このため、水分による有機ＥＬ素子４０の劣化を抑制するために、有機絶縁膜１１４は、露出しないことが望ましく、そのアクティブエリア外すなわち周辺エリア１０４に延在した端部１１４Ｅは、第２電極６４によって覆われていることが望ましい。
【００２９】
このような有機絶縁膜１１４は、その表面を平坦化するために、比較的厚い膜厚、例えば２〜３μｍの膜厚を有するように形成されている。このため、周辺エリア１０４においては、有機絶縁膜１１４の端部１１４Ｅによって大きな段差が形成される。つまり、支持基板１０１の表面１０１Ａと有機絶縁膜１１４の上面１１４Ｔとでは、有機絶縁膜１１４の膜厚相当の高低差が形成される。また、有機絶縁膜１１４の端面１１４Ｓも急峻な斜面として形成される。
【００３０】
一方で、第１電極６０は、有機絶縁膜１１４の上に導電材料を成膜した後、フォトリソグラフィプロセスを経てパターン化される。すなわち、有機絶縁膜１１４の表面に、アクティブエリア１０２のみならず周辺エリア１０４にも導電材料を成膜する。そして、導電材料を覆うようにレジストを塗布し、第１電極のパターンに対応するようにレジストをパターニングする。そして、レジストから露出した導電材料を除去した後、レジストを除去することにより、第１電極６０が形成される。
【００３１】
このとき、有機絶縁膜１１４の端部１１４Ｅにおいて大きな段差が形成されているため、この部分に塗布されるレジストの膜厚が厚くなりやすく、レジストが除去しきれないため、結果として、有機絶縁膜１１４の端面１１４Ｓと支持基板１０１とが接する付近において、除去し切れなかった導電材料が残ってしまうことがある。
【００３２】
このため、後の工程で第２電極６４をマスク蒸着などの手法によって形成するが、第１電極６０を形成した際の導電材料の残渣の影響により、周辺エリア１０４においては、有機絶縁膜１１４の端部１１４Ｅのカバレッジ不良を招くおそれがある。つまり、第２電極６４に形成されたピンホールから有機絶縁膜１１４が露出するため、水分の浸入経路が形成されてしまう。
【００３３】
そこで、図２に示した第１実施形態によれば、有機絶縁膜１１４における周辺エリア１０４の表面は、第１電極６０と同一材料によって形成されたバリア膜１３０によって覆われている。すなわち、バリア膜１３０は、最外周の隔壁７０Ｘと有機絶縁膜１１４との間に配置され、隔壁７０Ｘより外方（つまり、アレイ基板１００の端部側）に向かって延在し、有機絶縁膜１１４の上面１１４Ｔ及び端面１１４Ｓを覆うとともに、支持基板１０１の表面１０１Ａに接している。また、このバリア膜１３０は、最外周画素の第１電極６０とは切り離されている。
【００３４】
このバリア膜１３０は、第１電極６０と同様に、透水性の低い無機系材料によって形成されており、ここではＩＴＯによって形成されている。このため、周辺エリア１０４においては、有機絶縁膜１１４への水分の浸入を抑制することが可能となる。なお、アクティブエリア１０２においては、ＩＴＯによって形成された第１電極６０が有機絶縁膜１１４から有機活性層６２への水分の浸入を抑制している。
【００３５】
また、第１電極６０を形成する工程において、第１電極６０をパターン化するのと同時に、有機絶縁膜１１４の端部１１４Ｅを覆うバリア膜１３０を形成することにより、上述したような第１電極６０を形成した際の導電材料の残渣の影響を解消することができる。つまり、バリア膜１３０のみによって、有機絶縁膜１１４の十分なカバレッジが可能となる。
【００３６】
さらに、第２電極６４によって周辺エリア１０４まで覆う場合、第２電極６４がバリア膜１３０に密着し、しかも、支持基板１０１に接するように配置される。このとき、第２電極６４については、第１電極を形成した際の残渣の影響によるピンホールの形成を抑制できる。このため、有機絶縁膜１１４の端部１１４Ｅがバリア膜１３０及び第２電極６４の積層体によって覆われ、より高いカバレッジ性能を実現できる。
【００３７】
なお、隔壁７０も有機絶縁膜１１４と同様に樹脂材料によって形成されるが、最外周の隔壁７０Ｘも含めてすべてが第２電極６４によって覆われている。すなわち、バリア膜１３０は隔壁７０Ｘより外方に延在しているが、同様に、第２電極６４も隔壁７０Ｘよりも外方に延在しており、有機絶縁膜１１４の端部１１４Ｅにおいてバリア膜１３０と第２電極６４とが密着している。つまり、隔壁７０Ｘは、露出することがない。このため、隔壁７０Ｘからの水分の浸入を抑制することが可能となる。
【００３８】
これにより、アクティブエリアの外周に位置する色画素ＰＸの有機ＥＬ素子４０の急速な劣化を抑制することができ、発光輝度のムラを抑制できるため、表示品位を改善することが可能となるとともに、長寿命化が可能となる。また、多量の乾燥剤を設置することなく水分の影響による有機ＥＬ素子の劣化を抑制することができるため、たとえトップエミッション方式を適用したとしても、限られたスペースに少量の乾燥剤を配置するのみで十分な水分対策を達成できる。
【００３９】
次に、他の実施形態について説明する。
【００４０】
第１電極６０は、反射層を含むような構成であっても良い。このような構成は、特にトップエミッション方式に適用可能である。
【００４１】
図３に示した第２実施形態においては、第１電極６０は、有機絶縁膜１１４の上に配置された反射層６０Ｒと、反射層６０Ｒの上に積層された透過層６０Ｔとを有して構成されている。反射層６０Ｒは、アルミニウム（Ａｌ）などの光反射性を有する導電材料によって形成されている。また、透過層６０Ｔは、第１実施形態と同様に、ＩＴＯなどの光透過性を有する導電材料によって形成されている。
【００４２】
このような第２実施形態において、バリア膜１３０は、少なくとも透過層６０Ｔと同一材料によって形成されており、図３に示した例では、反射層６０Ｒ及び透過層６０Ｔと同一材料によって形成された２層構造である。つまり、バリア膜１３０は、反射層６０Ｒと同一材料によって形成された第１バリア層１３０Ａ及び透過層６０Ｔと同一材料によって形成された第２バリア層１３０Ｂとの積層体によって構成されている。
【００４３】
このような構成のバリア膜１３０は、有機絶縁膜１１４における周辺エリア１０４の表面を覆っている。すなわち、第１バリア層１３０Ａ及び第２バリア層１３０Ｂは、ともに最外周の隔壁７０Ｘと有機絶縁膜１１４との間に配置され、隔壁７０Ｘより外方に向かって延在し、有機絶縁膜１１４の上面１１４Ｔ及び端面１１４Ｓを覆うとともに、支持基板１０１の表面１０１Ａに接している。また、このバリア膜１３０を構成する第１バリア層１３０Ａ及び第２バリア層１３０Ｂは、それぞれ最外周画素の第１電極６０を構成する反射層６０Ｒ及び透過層６０Ｔとは切り離されている。
【００４４】
このような構成によれば、周辺エリア１０４において、有機絶縁膜１１４への水分の浸入を抑制することが可能となる。
【００４５】
また、第１電極６０を形成する工程において、反射層６０Ｒをパターン化するのと同時に、有機絶縁膜１１４の端部１１４Ｅを覆う第１バリア層１３０Ａを形成することにより、反射層６０Ｒを形成した際の導電材料の残渣の影響を解消することができる。同様に、透過層６０Ｔをパターン化するのと同時に、第１バリア層１３０Ａの上に有機絶縁膜１１４の端部１１４Ｅを覆う第２バリア層１３０Ｂを形成することにより、透過層６０Ｔを形成した際の導電材料の残渣の影響を解消することができる。
【００４６】
このため、実質的に透過層単層からなるバリア膜１３０によって有機絶縁膜１１４の端部１１４Ｅを覆う第１実施形態と比較して、第２実施形態においては、有機絶縁膜１１４の端部１１４Ｅが無機系材料からなる２層構造のバリア膜によって覆われているため、より高いカバレッジ性能を実現できる。
【００４７】
さらに、第２電極６４によって周辺エリア１０４まで覆う場合、第２電極６４が第２バリア層１３０Ｂに密着し、しかも、支持基板１０１に接するように配置される。このとき、第２電極６４については、第１電極を形成した際の残渣の影響によるピンホールの形成を抑制できる。このため、有機絶縁膜１１４の端部１１４Ｅがバリア膜１３０及び第２電極６４の積層体によって覆われ、さらに高いカバレッジ性能を実現できる。
【００４８】
これにより、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００４９】
有機ＥＬ表示装置は、さらに、第２電極６４を覆う保護膜１５０を備えた構成であっても良い。
【００５０】
図４に示した第３実施形態においては、アクティブエリア１０２に配置された各有機ＥＬ素子４０の第２電極６４は、保護膜１５０によって覆われている。このような保護膜１５０は、例えば窒化シリコン膜や酸化シリコン膜などの無機系材料によって形成された薄膜を含んでいる。また、この保護膜１５０は、有機系材料によって形成された薄膜を含んでもいても良い。
【００５１】
このような第３実施形態において、保護膜１５０は、周辺エリア１０４に延在し、有機絶縁膜１１４の端部１１４Ｅを覆っている。すなわち、第１実施形態と同様に、第１電極６０と同一材料によって形成されたバリア膜１３０は、有機絶縁膜１１４の上面１１４Ｔ及び端面１１４Ｓを覆うとともに、支持基板１０１の表面１０１Ａに接している。保護膜１５０は、バリア膜１３０を覆うように配置され、支持基板１０１の表面１０１Ａに接している。
【００５２】
この第３実施形態においては、有機絶縁膜１１４の端部１１４Ｅが少なくともバリア膜１３０及び保護膜１５０の積層体によって覆われている。このため、周辺エリア１０４において、より高いカバレッジ性能を実現でき、有機絶縁膜１１４への水分の浸入を抑制することが可能となる。
【００５３】
さらに、第２電極６４によって周辺エリア１０４まで覆う場合、周辺エリア１０４において、第２電極６４がバリア膜１３０に密着し、しかも、支持基板１０１に接するように配置される。加えて、周辺エリア１０４においては、保護膜１５０が第２電極６４に密着し、しかも、支持基板１０１に接するように配置される。このとき、第２電極６４及び保護膜１５０について、第１電極を形成した際の残渣の影響によるピンホールの形成を抑制できる。このため、有機絶縁膜１１４の端部１１４Ｅがバリア膜１３０、第２電極６４、及び、保護膜１５０の積層体によって覆われることになり、さらに高いカバレッジ性能を実現できる。
【００５４】
これにより、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００５５】
次に、この実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置について効果を検証した。
【００５６】
まず、アクティブエリア１０２の対角寸法が３．５型となるアレイ基板を２４枚分形成可能な寸法（４００ｍｍ×５００ｍｍ）のガラス基板（支持基板）を用意し、３種類（Ａ，Ｂ，Ｃ）のサンプルを準備した。
【００５７】
サンプルＡは、有機絶縁膜１１４の上に色画素毎に配置した第１電極６０が反射層６０Ｒ及び透過層６０Ｔを備えた構成であり、有機絶縁膜１１４の端部１１４Ｅは、バリア膜によって覆われておらず、第２電極６４のみによって覆われた構成である。
【００５８】
サンプルＢは、図２に示した第１実施形態に相当する構成であり、有機絶縁膜１１４の端部１１４Ｅは、第１電極（透過層）６０と同一材料によって形成されたバリア膜１３０によって覆われており、しかも、第２電極６４によってさらにバリア膜１３０が覆われた構成である。
【００５９】
サンプルＣは、図３に示した第２実施形態に相当する構成であり、有機絶縁膜１１４の端部１１４Ｅは、第１電極６０を構成する反射層６０Ｒと同一材料によって形成された第１バリア層１３０Ａ及び透過層６０Ｔと同一材料によって形成された第２バリア層１３０Ｂによって覆われており、しかも、第２電極６４によってさらに第２バリア層１３０Ｂが覆われた構成である。
【００６０】
上述した３種類のサンプルについて、第１電極６０及び隔壁７０を形成したそれぞれの基板を抵抗加熱方式の有機ＥＬ成膜装置にセットし、有機活性層６２として、正孔輸送層として機能するα−ＮＰＤを２００ｎｍの膜厚に成膜した後、発光層兼電子輸送層として機能するＡｌｑ３を５０ｎｍの膜厚に成膜し、さらに、電子注入層兼ダメージバッファ層としてＭｇ・Ａｇを２ｎｍの膜厚に順次成膜した。そして、成膜済みの基板を平行平板マグネトロンスパッタ装置にセットし、膜厚１００ｎｍのＩＴＯを成膜した。
【００６１】
各サンプルのアクティブエリア１０２は、封止体２００によって封止した。すなわち、封止体２００の上に、紫外線硬化型の樹脂材料を額縁状に塗布した後に、各サンプルのアレイ基板に貼りあわせ、所定条件の紫外線照射によって樹脂材料を硬化させた。これにより、気密空間内に有機ＥＬ素子が配置される。各サンプルの基板対を割断した後、周辺回路を実装して、各サンプルについて２４個の有機ＥＬ表示装置を作成した。なお、各サンプルについて、短時間で顕著な効果を確認するために、通常必要な乾燥剤を気密空間の内部に設置しなかった。
【００６２】
これらの３×２４台の有機ＥＬ表示装置を高温高湿環境（８５℃×８５％ＲＨ）の中に放置し、所定時間経過後に表示確認を行ってダークスポット等の水分による劣化の発生状況を目視にて観察した。この結果を図５に示す。
【００６３】
図５に示した結果から、有機絶縁膜１１４の端部１１４Ｅを第２電極６４のみによって覆うサンプルＡについては、他のサンプルよりも先（２０時間経過後）にダークスポットの発生が確認され、水分の影響による劣化が進行しやすいことが確認された。一方、有機絶縁膜１１４の端部１１４Ｅをバリア膜１３０及び第２電極６４によって覆うサンプルＢ及びＣについては、サンプルＡよりもダークスポット等の水分の影響による劣化の発生を遅らせる（３０時間経過後）ことが可能であることが確認できた。
【００６４】
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】図１は、この発明の一実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を切断したときの構造を概略的に示す断面図である。
【図３】図３は、第２実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を切断したときの構造を概略的に示す断面図である。
【図４】図４は、第３実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を切断したときの構造を概略的に示す断面図である。
【図５】図５は、バリア膜を配置したことによる効果の検証結果を示す図である。
【符号の説明】
【００６６】
１…有機ＥＬ表示装置  ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）…色画素
１０…画素回路  ＤＲＴ…駆動トランジスタ
ＳＷ１…第１スイッチ  ＳＷ２…第２スイッチ
ＳＷ３…第３スイッチ  Ｃｓ…蓄積容量素子
４０…有機ＥＬ素子  ６０…第１電極  
６０Ｒ…反射層  ６０Ｔ…透過層
６２…有機活性層  ６４…第２電極
７０…隔壁
１００…アレイ基板  １０２…アクティブエリア  １０４…周辺エリア
１１４…有機絶縁膜  １１４Ｅ…端面
１２０…配線基板
１３０…バリア膜  １３０Ａ…第１バリア層  １３０Ｂ…第２バリア層
１５０…保護膜  ２００…封止体  ３００…シール材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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