(57)【要約】【課題】従来の放熱構造に特別な放熱機構を付加するなどの大幅なコストアップを招くことなく、筐体表面温度が局所的に高くなることによる操作時の不快感を簡単に解消できる携帯通信機の放熱構造を提供する。【解決手段】グラファイトシート２に電子部品４の表面サイズよりも小さい切欠口５が形成され、電子部品表面が、この切欠口５の周囲においてグラファイトシート２と当接している。切欠口５の領域内では筐体１への熱伝導が弱く、電子部品４からの熱がその周囲の方向へ伝わりやすくなるため、筐体内部の伝熱状態を分散させ局所的な温度上昇を防ぐことができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
携帯通信機の筐体内で基板上に実装された電子部品からの熱を、筐体内面に付設された熱伝導シート及び筐体を介して外部へ放熱させる携帯通信機の放熱構造において、前記熱伝導シートに前記電子部品の表面サイズよりも小さい切欠口が形成され、電子部品表面が、この切欠口の周囲において前記熱伝導シートと当接していることを特徴とする携帯通信機の放熱構造。
【請求項２】
筐体内面に付設された熱伝導シートと電子部品表面との間に隙間が形成され、電子部品表面の周縁部分が、その部分での前記熱伝導シートとの間の隙間を熱伝導シートで補填することにより、前記熱伝導シートと当接していることを特徴とする請求項１に記載の携帯通信機の放熱構造。
【請求項３】
熱伝導シートの切欠口により筐体内面と電子部品表面との間に形成された空間に断熱材が充填されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯通信機の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯通信機において、筐体内の電子部品からの熱を外部へ放熱する放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機に代表される携帯通信機は、高機能および高性能化に伴って携帯通信機の内部に実装される電子部品の消費電力が増加し、結果として機器全体の温度上昇が問題となっている。
【０００３】
パーソナルコンピュータ等の電子機器では、筐体内部の熱を外部に放熱するため、発熱量の多い電子部品の表面に放熱用の金属製ヒートシンクやファンを取り付けて放熱を行っている。
【０００４】
例えば、特許文献１（特開２００２−３３４９５８号公報）には、基板上に実装されたＣＰＵとシャーシとの間に、熱伝導体と熱伝導板と熱伝導シートとを順次介在させ、この熱伝導シートに熱伝導体から退避する切欠を設けることにより、ＣＰＵからの局所的な熱がシャーシに直接伝導されないようにした放熱構造が開示されている。
【０００５】
また、特許文献２（特開２００３−３７２２５号公報）には、電子部品のパッケージの外形とほぼ同様な形状の穴を有する穴あき熱伝導シートを用い、その穴の中にパッケージが位置するように、この穴あき熱伝導シートを配線基板とヒートシンクとの間に設けることで、電子部品を穴あき熱伝導シートで覆い、電子部品からの熱が穴あき熱伝導シートを通ってヒートシンクに放出されるようにした冷却構造が開示されている。
【０００６】
しかし、近年の携帯電話機は非常に小型化・薄型化されており、スペース的な制約から、パーソナルコンピュータと同様な上記の如き放熱対策を講ずることは難しくなっている。
【０００７】
一般に、スペースが少ない携帯電話機では、熱伝導率が高いグラファイトシートを筐体内面に付設し、電子部品からの熱をグラファイトシートで拡散して温度上昇を防いでいる。
【０００８】
図１はその従来例で、携帯電話機の筐体１内面にグラファイトシート２を付設し、筐体１内で基板３上に実装された電子部品４の表面をグラファイトシート２に直接接触させて放熱する構造としたものである。
【０００９】
この場合、熱は接触している方向には伝わりやすく、空気には伝わりにくいため、電子部品４が動作したことにより発生した熱は、矢印で示すように、基板３に伝わるとともに、グラファイトシート２を通じて筐体１に伝わり、外部に放熱される。グラファイトシート２は、熱を拡散する効果がある一方、厚み方向に対しても熱を伝えやすいため、グラファイトシート２を通過した熱は、筐体１の表面温度を局所的に高くする。
【００１０】
図２は、電子部品４とグラファイトシート２との間に隙間がある場合の従来例である。
この場合、基板３に伝わる熱量が増えるものの、熱の伝わり方は変わらず、電子部品４とグラファイトシート２との間の空気層５を通じてグラファイトシート２に伝わり、筐体１の表面温度を局所的に高くする。
【００１１】
しかしながら、図１および図２のいずれの場合にも、電子部品４の表面からの熱を筐体１の表面（外面）へ即座に伝えてしまうと、矢印の長さで示すように、筐体１の表面温度が電子部品４が存在する箇所だけ局所的に高くなり、電子部品の発熱が高いと筐体表面温度の局所的な高さもそれだけ大きくなり、操作時に不快を感じさせてしまう等の問題があった。
【特許文献１】特開２００２−３３４９５８号公報
【特許文献２】特開２００３−３７２２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の課題は、従来の放熱構造に特別な放熱機構を付加するなどの大幅なコストアップを招くことなく、筐体表面温度が局所的に高くなることによる操作時の不快感を簡単に解消できる携帯通信機の放熱構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１に係る本発明は、携帯通信機の筐体内で基板上に実装された電子部品からの熱を、筐体内面に付設された熱伝導シート及び筐体を介して外部へ放熱させる携帯通信機の放熱構造において、熱伝導シートに電子部品の表面サイズよりも小さい切欠口が形成され、電子部品表面が、この切欠口の周囲において熱伝導シートと当接していることを特徴とする。
【００１４】
請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明において、筐体内面に付設された熱伝導シートと電子部品表面との間に隙間が形成されている場合に、電子部品表面の周縁部分が、その部分での熱伝導シートとの間の隙間を熱伝導シートで補填することにより、前者の熱伝導シート、つまり、筐体内面に付設された熱伝導シートと当接していることを特徴とする。
【００１５】
請求項３に係る発明は、請求項１又は２に係る発明において、熱伝導シートの切欠口により筐体内面と電子部品表面との間に形成された空間に断熱材が充填されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると、電子部品の表面からの熱は、主にその周縁部分から熱伝導シートへ伝わり、さらに筐体へと伝わるが、熱伝導シートに形成された切欠口の領域内では筐体への熱伝導が弱いため、つまり、電子部品からの熱がその周囲の方向へ伝わりやすくなるため、次のような効果がある。
（１）筐体内部の伝熱状態を分散させ局所的な温度上昇を防ぐことができるので、筐体表面温度が局所的に高くならず、筐体表面温度が局所的に高くなることによる操作時の不快感を与えない。
（２）筐体表面の温度を均一化することができる。
（３）携帯通信機の装置厚みを増すことなく、筐体表面温度を下げることができる。
（４）高性能の電子部品を使用することが可能となる。
【００１７】
請求項２に係る発明によると、筐体内面に付設された熱伝導シートと電子部品表面との間に隙間が形成されている場合でも、上記のような効果があるに加え、電子部品の周囲方向への熱伝導傾向が大きくなるため、より効果的である。
【００１８】
請求項３に係る発明によると、熱伝導シートの切欠口により筐体内面と電子部品表面との間に形成された空間に断熱材が充填されているので、発熱の高い電子部品による筐体表面温度の局所的な上昇を断熱材で抑えることができるとともに、筐体からの外力が電子部品に均等に加わるため、電子部品の接続信頼性の向上が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【実施例１】
【００２０】
図３は本発明の実施例１の放熱構造を示す断面図である。
携帯通信機の筐体１の内面には、熱伝導率が高い熱伝導シートであるグラファイトシート２が貼付されている。また、筐体１の内部には基板３が配置されており、基板３上には電子部品４が実装されている。
【００２１】
グラファイトシート２には、電子部品４の表面サイズよりも少し小さい切欠口５が形成され、電子部品４の表面はその周縁部分のみが、この切欠口５の周囲において熱伝導シート２と当接しており、電子部品４の表面と筐体１の内面との間に、切欠口５による空間（空気層）が形成されている。
【００２２】
図４は実施例１の構造による熱の伝わりを矢印で示す。
電子部品４が動作したことにより発生した熱は、基板３およびグラファイトシート２に伝わるが、グラファイトシート２に切欠口５が形成され、その周囲で電子部品４の表面がグラファイトシート２と接触しているため、電子部品４の周囲の方向へ熱が伝わりやすくなり、筐体１の表面温度は、電子部品４の存在箇所が局所的に高くなる温度分布とはならない。
【００２３】
これは、熱が熱伝導率の高い部材に伝わりやすく、低い部材には伝わりにくい性質を利用したものである。
このような構造にすることにより、筐体１の表面温度が均一化されるため、操作時の不快感等の問題を解決することができる。
【実施例２】
【００２４】
図５は本発明の実施例２の放熱構造を示す断面図である。
実施例２は、電気部品４とグラファイトシート２との間に隙間がある場合であって、電子部品４の表面の周縁部分が、その部分でのグラファイトシート２との間の隙間をグラファイトシート２ａで部分的に補填することにより、グラファイトシート２と当接した状態となっている。グラファイトシート２ａはグラファイトシート２と一体としてもよい。
【００２５】
このようにすると、電気部品４からの熱が、その周囲に一層拡散しやすくなるため、電気部品４の存在箇所での局所的な表面温度上昇を下げることが可能となる。
【００２６】
実施例１および実施例２のいずれの場合も、グラファイトシート２の切欠口５により形成される空間（空気層）に、断熱材を充填（嵌合する場合も含む）すると、電子部品４による筐体表面温度の局所的な上昇を断熱材で抑えることができるとともに、電気部品４が筐体１からの外力を均等に受けることになるため、電気部品４の接続信頼性の向上が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】電子部品とグラファイトシートとの間に隙間が無い従来例における熱の伝わり方を示す断面図である。
【図２】電子部品とグラファイトシートとの間に隙間が有る従来例における熱の伝わり方を示す断面図である。
【図３】本発明の実施例１の放熱構造を示す断面図である。
【図４】同上における熱の伝わり方を示す断面図である。
【図５】本発明の実施例２の放熱構造における熱の伝わり方を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  筐体
２・２ａ  グラファイトシート
３  基板
４  電子部品
５  切欠口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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