(57)【要約】【課題】凹部の形状不良などを抑制できるだけでなく、凹部の用途を拡大し得るプリント基板及びそのようなプリント基板の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のプリント基板によれば、第１コア基板の第１堰堤パターン、及び第２コア基板の第２堰堤パターンは、凹部の周縁に相当する位置に、プリプレグを介在させた圧着の際に互いに重なるように形成されている。よって、圧着の際に、プリプレグを構成する熱硬化性樹脂が凹部内へ流出することを防止し、その結果として、凹部の形状不良を引き起こさないという効果がある。さらに、第１堰堤パターン及び第２堰堤パターンが、電気絶縁性に構成されているので、例えば、凹部側への内層配線パターンの引き出しが可能になるなど、凹部の用途を拡大できるという効果がある。【選択図】図１
2009170654.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁性材料から構成される絶縁材部と、その絶縁材部における少なくとも一方の表面に形成された外層配線パターンと、前記絶縁材部の内部に少なくとも１層形成された内層配線パターンと、前記外層配線パターンと前記内層配線パターンにおける少なくとも１層とを電気的に接続するスルーホールとを備え、表面に凹部を有するプリント基板において、
前記絶縁材部の一部である板状の第１絶縁材部と、その第１絶縁材部における一方の面に形成された前記内層配線パターンと、他方の面に配置された前記外層パターン形成可能な金属層と、所定の位置に形成された前記スルーホールとを備えている第１コア基板と、
前記絶縁材部の一部である板状の第２絶縁材部と、その第２絶縁材部における一方の面に配置された金属層とを備え、前記第１コア基板とは面形状における外形寸法が異なる第２コア基板とを含んで構成され、
前記凹部は、前記第１コア基板における前記内層配線パターンが形成された側の面と、前記第２コア基板における前記金属層とは異なる側の面とを、前記絶縁材部を構成する電気絶縁性材料のプリプレグを介在させて圧着させることによって、前記第１コア基板と前記第２コア基板との前記面形状における外形寸法の差により形成されたものであり、
前記第１コア基板は、前記内層配線パターンが形成された側の面における前記凹部の周縁に相当する位置に形成される電気絶縁性を有する第１堰堤パターンをさらに備えており、
前記第２コア基板は、前記第１コア基板と対向する側の面における前記プリプレグを介在させた圧着の際に前記第１堰堤パターンと重なる位置に形成される電気絶縁性を有する第２堰堤パターンをさらに備えていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記第１堰堤パターン及び前記第２堰堤パターンは、熱硬化性樹脂から主に構成されることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
前記第１コア基板又は前記第２コア基板のうち、前記凹部の底面を構成するコア基板は、前記内層配線パターンを有しており、
前記凹部の底面を構成するコア基板は、該凹部の底面となる位置に、前記内層配線パターンに接続される配線パターンを有していることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント基板。
【請求項４】
電気絶縁性材料から構成される絶縁材部と、その絶縁材部における少なくとも一方の表面に形成された外層配線パターンと、前記絶縁材部の内部に少なくとも１層形成された内層配線パターンとを備え、表面に凹部を有するプリント基板の製造方法において、
前記絶縁材部の一部である第１絶縁材部とその第１絶縁材部の両面に配置された金属層とから構成される第１コア基板における片面の金属層をエッチングし、前記内層配線パターンを形成する第１エッチング工程と、
その第１エッチング工程により得られた前記第１コア基板の前記内層パターン形成面における前記凹部の周縁に相当する位置に、電気絶縁性を有する第１堰堤パターンを形成する第１堰堤パターン形成工程と、
前記絶縁材部の一部である第２絶縁材部とその絶縁材部の両面に配置されている金属層とから構成され、前記第１コア基板とは面形状における外形寸法が異なる第２コア基板における片面の金属層をエッチングする第２エッチング工程と、
その第２エッチング工程により得られた前記第２コア基板のエッチング面における、前記凹部の周縁に相当する位置であって前記第１堰堤パターンと重なる位置に、電気絶縁性を有する第２堰堤パターンを形成する第２堰堤パターン形成工程と、
前記第１コア基板における第１堰堤パターン形成面と前記第２コア基板における第２堰堤パターン形成面とを位置合わせしつつ対向させ、前記絶縁材部を構成する電気絶縁性材料のプリプレグを介在させて、前記第１コア基板と前記第２コア基板とを圧着させることによって、前記第１コア基板と前記第２コア基板との前記面形状における外形寸法の差により生じる前記凹部と、両面に配置された前記金属層とを備えている積層板を得る積層板形成工程と、
その積層板形成工程により得られた積層板における少なくとも一方の表面の前記金属層をエッチングして前記外層配線パターンを形成する外層パターン形成工程とを備えていることを特徴するプリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１堰堤パターン形成工程及び前記第２堰堤パターン形成工程は、
前記第１コア基板における前記第１堰堤パターンの形成位置及び前記第２コア基板における前記第２堰堤パターンの形成位置に、熱硬化性樹脂を主に含む材料をスクリーン印刷によって塗布した後、塗布された前記材料を硬化させることを特徴とする請求項４記載のプリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１コア基板又は前記第２コア基板のうち、前記凹部の底面を構成するコア基板は、前記内層配線パターンを有しており、
前記第１エッチング工程又は前記第２エッチング工程は、前記第１コア基板又は前記第２コア基板における前記凹部の底面を構成する方の基板をエッチングする際に、前記内層配線パターンと共に、該凹部の底面となる位置に前記内層配線パターンに接続される配線パターンを形成することを特徴とする請求項４又は５に記載のプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凹部を有するプリント基板及びその製造方法に関し、特に、凹部の用途を拡大し得るプリント基板及びそのようなプリント基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の利便性や携帯性に対する要求の増大に伴い、電子機器の小型化や薄型化が急速に進む傾向にある。その一方で、電子機器の小型化又は薄型化による収納空間の削減に対応するべく、プリント基板の高密度実装化及び薄型化が図られている。
【０００３】
しかし、プリント基板の高密度実装化は、搭載される電子部品自体の小型化に因る部分が大きく、電子部品の特性を維持しつつの小型化には限界があった。また、プリント基板を多層化することによって実装密度の向上を図ることもできるが、プリント基板を多層化した場合には、導体層（配線パターン）間の絶縁性を確保するためにはある程度の厚さが必要となるため、薄型化との両立が困難であった。
【０００４】
そこで、電子機器における収納空間や、その内部へ収納される各収納部品の形状及び収納位置などを考慮して、必要に応じた凹部を有するプリント基板が使用されている。このような凹部を有するプリント基板の製造方法としては、例えば、特開平５−１６０５７４号公報（特許文献１）に記載される方法がある。しかし、特許文献１に記載されるように、凹部（電子部品搭載用凹部）を座ぐり加工によって形成した場合には、プリント基板（プリント配線基板）の損傷が生じ易いという問題があった。
【０００５】
かかる問題に対し、本出願人は、特開２００７−９５９５９号公報（特許文献２）において、容易に製造可能な、凹部を有するプリント基板を提案している。具体的には、特許文献１のプリント基板は、第１コア基板及び第２コア基板における凹部の周縁に相当する位置のそれぞれに、積層時に互いに重なる第１堰堤パターン及び第２堰堤パターンが、該第１コア基板及び該第２コア基板の片面に形成される金属層をエッチングして形成されていることを特徴としている。
【０００６】
かかる特徴を有するプリント基板は、積層時に第１堰堤パターンと第２堰堤パターンとが重なり合うことにより、凹部内へのプリプレグの流出を防止し、凹部の形状不良の発生を低減することができる。
【特許文献１】特開平５−１６０５７４号公報
【特許文献２】特開２００７−９５９５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２に記載されるプリント基板は、金属から構成される第１堰堤パターン及び第２堰堤パターンが導電性を有するために、例えば、内層配線パターンを凹部側に引き出すことができないなど、凹部の利用が制限されるという問題点があった。
【０００８】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、凹部の形状不良などを抑制できるだけでなく、凹部の用途を拡大し得るプリント基板及びそのようなプリント基板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的を達成するために、請求項１記載のプリント基板は、電気絶縁性材料から構成される絶縁材部と、その絶縁材部における少なくとも一方の表面に形成された外層配線パターンと、前記絶縁材部の内部に少なくとも１層形成された内層配線パターンと、前記外層配線パターンと前記内層配線パターンにおける少なくとも１層とを電気的に接続するスルーホールとを備え、表面に凹部を有するものであって、（１）前記絶縁材部の一部である板状の第１絶縁材部と、その第１絶縁材部における一方の面に形成された前記内層配線パターンと、他方の面に配置された前記外層パターン形成可能な金属層と、所定の位置に形成された前記スルーホールとを備えている第１コア基板と、（２）前記絶縁材部の一部である板状の第２絶縁材部と、その第２絶縁材部における一方の面に配置された金属層とを備え、前記第１コア基板とは面形状における外形寸法が異なる第２コア基板とを含んで構成され、前記凹部は、前記第１コア基板における前記内層配線パターンが形成された側の面と、前記第２コア基板における前記金属層とは異なる側の面とを、前記絶縁材部を構成する電気絶縁性材料のプリプレグを介在させて圧着させることによって、前記第１コア基板と前記第２コア基板との前記面形状における外形寸法の差により形成されたものであり、前記第１コア基板は、前記内層配線パターンが形成された側の面における前記凹部の周縁に相当する位置に形成される電気絶縁性を有する第１堰堤パターンをさらに備えており、前記第２コア基板は、前記第１コア基板と対向する側の面における前記プリプレグを介在させた圧着の際に前記第１堰堤パターンと重なる位置に形成される電気絶縁性を有する第２堰堤パターンをさらに備えている。
【００１０】
請求項２記載のプリント基板は、請求項１記載のプリント基板において、前記第１堰堤パターン及び前記第２堰堤パターンは、熱硬化性樹脂から主に構成される。
【００１１】
請求項３記載のプリント基板は、請求項１又は２に記載のプリント基板において、前記第１コア基板又は前記第２コア基板のうち、前記凹部の底面を構成するコア基板は、前記内層配線パターンを有しており、前記凹部の底面を構成するコア基板は、該凹部の底面となる位置に、前記内層配線パターンに接続される配線パターンを有している。
【００１２】
請求項４記載の製造方法（プリント基板の製造方法）によれば、電気絶縁性材料から構成される絶縁材部と、その絶縁材部における少なくとも一方の表面に形成された外層配線パターンと、前記絶縁材部の内部に少なくとも１層形成された内層配線パターンとを備え、表面に凹部を有するプリント基板の製造する方法であって、前記絶縁材部の一部である第１絶縁材部とその第１絶縁材部の両面に配置された金属層とから構成される第１コア基板における片面の金属層をエッチングし、前記内層配線パターンを形成する第１エッチング工程と、その第１エッチング工程により得られた前記第１コア基板の前記内層パターン形成面における前記凹部の周縁に相当する位置に、電気絶縁性を有する第１堰堤パターンを形成する第１堰堤パターン形成工程と、前記絶縁材部の一部である第２絶縁材部とその絶縁材部の両面に配置されている金属層とから構成され、前記第１コア基板とは面形状における外形寸法が異なる第２コア基板における片面の金属層をエッチングする第２エッチング工程と、その第２エッチング工程により得られた前記第２コア基板のエッチング面における、前記凹部の周縁に相当する位置であって前記第１堰堤パターンと重なる位置に、電気絶縁性を有する第２堰堤パターンを形成する第２堰堤パターン形成工程と、前記第１コア基板における第１堰堤パターン形成面と前記第２コア基板における第２堰堤パターン形成面とを位置合わせしつつ対向させ、前記絶縁材部を構成する電気絶縁性材料のプリプレグを介在させて、前記第１コア基板と前記第２コア基板とを圧着させることによって、前記第１コア基板と前記第２コア基板との前記面形状における外形寸法の差により生じる前記凹部と、両面に配置された前記金属層とを備えている積層板を得る積層板形成工程と、その積層板形成工程により得られた積層板における少なくとも一方の表面の前記金属層をエッチングして前記外層配線パターンを形成する外層パターン形成工程とを備えている。
【００１３】
請求項５記載の製造方法によれば、請求項４記載の製造方法において、前記第１堰堤パターン形成工程及び前記第２堰堤パターン形成工程は、前記第１コア基板における前記第１堰堤パターンの形成位置及び前記第２コア基板における前記第２堰堤パターンの形成位置に、熱硬化性樹脂を主に含む材料をスクリーン印刷によって塗布した後、塗布された前記材料を硬化させる。
【００１４】
請求項６記載の製造方法によれば、請求項４又は５に記載の製造方法において、前記第１コア基板又は前記第２コア基板のうち、前記凹部の底面を構成するコア基板は、前記内層配線パターンを有しており、前記第１エッチング工程又は前記第２エッチング工程は、前記第１コア基板又は前記第２コア基板における前記凹部の底面を構成する方の基板をエッチングする際に、前記内層配線パターンと共に、該凹部の底面となる位置に前記内層配線パターンに接続される配線パターンを形成する。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載のプリント基板によれば、凹部を有し、この凹部は、（１）第１絶縁材部（絶縁部材）と、その第１絶縁材部における一方の面に形成された内層配線パターンと、該第１絶縁材部における他方の面に配置されて外層パターン形成可能な金属層と、所定の位置に形成されたスルーホールとを備えている第１コア基板と、（２）第２絶縁材部（絶縁部材）と、その第２絶縁材部における一方の面に配置された金属層とを備え、第１コア基板とは面形状における外形寸法が異なる第２コア基板との面形状における外形寸法の差によって形成されたものである。より具体的には、第１コア基板における内層配線パターンが形成された側の面と第２コア基板における金属層とは異なる側の面との間にプリプレグを介在させつつ圧着した結果として、第１コア基板と第２コア基板との面形状における外形寸法の差によって凹部が形成される。
【００１６】
「プリプレグ」は、ガラスクロスなどの補強材に未硬化の絶縁性を有する熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）を含浸させて、半硬化のＢステージ状態にした接着シートであり、圧着した場合には熱硬化樹脂の流動が生じる。しかし、請求項１記載のプリント基板によれば、第１コア基板の第１堰堤パターン、及び第２コア基板の第２堰堤パターンが、凹部の周縁に相当する位置に、プリプレグを介在させた圧着の際に互いに重なるように形成されているので、圧着の際に、プリプレグを構成する熱硬化性樹脂が凹部内へ流出することを防止し、その結果として、凹部の形状不良を引き起こさないという効果がある。
【００１７】
さらに、請求項１記載のプリント基板によれば、第１堰堤パターン及び第２堰堤パターンが、電気絶縁性に構成されているので、例えば、凹部側への内層配線パターンの引き出しが可能になるなど、凹部の用途を拡大できるという効果がある。
【００１８】
請求項２記載のプリント基板によれば、請求項１記載のプリント基板の奏する効果に加えて、次の効果を奏する。第１堰堤パターン及び第２堰堤パターンが、熱硬化性樹脂から主に構成されるので、プリント基板に要求される耐熱性を確保できるという効果がある。
【００１９】
請求項３記載のプリント基板によれば、請求項１又は２に記載のプリント基板の奏する効果に加えて、次の効果を奏する。凹部の底面を構成するコア基板は、内層配線パターンを有していると共に、該凹部の底面となる位置に、内層配線パターンに接続される配線パターンを有している。
【００２０】
よって、内層配線パターンから引き出された配線パターンを凹部の底面に形成できることによって、配線パターン設計の自由度を高くできるという効果がある。また、内層配線パターンから引き出された配線パターンが凹部の底面に形成されることによって、電子部品やコネクタ部などの配置に対する自由度を高くすることができ、その結果として、本発明のプリント基板を用いて製造される電子機器の薄型化や小型化を図ることができるという効果がある。
【００２１】
また、内層配線パターンから引き出された配線パターンが凹部の底面に形成されることによって、凹部の底面に電子部品（例えば、ＩＣ、コンデンサ、トランジスタ、抵抗器など）の実装が可能になる。凹部の底面の配線パターンに電子部品を実装することにより、その電子部品の厚みを、見かけ上、凹部の深さ分だけ薄くできるので、その分、電子機器を薄型化できるという効果がある。
【００２２】
請求項４記載の製造方法（プリント基板の製造方法）によれば、第１コア基板と第２コア基板とが積層板形成工程において圧着されると、該第１コア基板と第２コア基板との面形状における外形寸法の差により生じる凹部を有する積層板が得られる。
【００２３】
ここで、第１コア基板における第２コア基板に対向される側の面には、積層板形成工程に先立って行われる第１堰堤パターン形成工程において、凹部の周縁に相当する位置に、電気絶縁性を有する第１堰堤パターンが形成される。
【００２４】
一方、第２コア基板における第１コア基板に対向される側の面には、積層板形成工程に先立って行われる第２堰堤パターン形成工程において、凹部の周縁に相当する位置であって第１堰堤パターンと重なる位置に、第２堰堤パターンが形成されている。
【００２５】
よって、第１コア基板の第１堰堤パターン及び第２コア基板の第２堰堤パターンの存在により、積層板形成工程における圧着の際に、プリプレグを構成する熱硬化性樹脂が凹部内へ流出することを防止し、その結果として、凹部の形状不良を引き起こさないという効果がある。また、第１堰堤パターン及び第２堰堤パターンが、電気絶縁性に構成されているので、例えば、凹部側への内層配線パターンの引き出しが可能になるなど、凹部の用途を拡大できるという効果がある。
【００２６】
請求項５記載の製造方法によれば、請求項４記載の製造方法の奏する効果に加えて、次の効果を奏する。第１堰堤パターン及び第２堰堤パターンは、熱硬化性樹脂を主に含む材料が、スクリーン印刷によって各形成位置に塗布された後に硬化されることによって形成される。
【００２７】
よって、スクリーン印刷による印刷によって第１堰堤パターン及び第２堰堤パターンを形成するので、第１堰堤パターン及び第２堰堤パターンを容易に形成することができるという効果がある。また、第１堰堤パターン及び第２堰堤パターンが、熱硬化性樹脂を主に含む材料から構成されるので、熱硬化性樹脂によってプリント基板に要求される耐熱性を確保できるという効果がある。
【００２８】
請求項６記載の製造方法によれば、請求項４又は５に記載の製造方法の奏する効果に加えて次の効果を奏する。第１コア基板又は前記第２コア基板のうち、凹部の底面を構成するコア基板には、内層配線パターンと、凹部の底面となる位置に配設される配線パターンとが、第１エッチング工程又は第２エッチング工程において一度に形成される。
【００２９】
ここで、内層配線パターンから引き出された配線パターンを凹部の底面に形成できることによって、配線パターン設計の自由度を高くすることができる。また、内層配線パターンから引き出された配線パターンが凹部の底面に形成されることによって、電子部品やコネクタ部などの配置に対する自由度を高くすることができ、その結果として、本発明のプリント基板を用いて製造される電子機器の薄型化や小型化を図ることができる。
【００３０】
また、内層配線パターンから引き出された配線パターンが凹部の底面に形成されることによって、凹部の底面に電子部品（例えば、ＩＣ、コンデンサ、トランジスタ、抵抗器など）の実装が可能になる。凹部の底面の配線パターンに電子部品を実装した場合には、その電子部品の厚みを、見かけ上、凹部の深さ分だけ薄くできるので、その分、電子機器を薄型化できる。
【００３１】
よって、請求項６記載の製造方法によれば、電子機器の小型化や薄型化に寄与するプリント基板を容易に製造することができるという効果がある。
【００３２】
なお、特許請求の範囲（請求項１〜６）において、「第１コア基板」は、第２コア基板と対向する側の面に内層配線パターンが形成されていればよく、絶縁部材（第１絶縁部材）内部に１又は複数の導体層（内層配線パターン）を含んでいる場合と、絶縁部材内部に導体層を全く含まない場合との両方を意図する。
【００３３】
また、特許請求の範囲（請求項１〜６）において、「第２コア基板」は、第２パターンとして、少なくとも第２堰堤パターンを含んでいればよく、第２堰堤パターン以外に、第２パターンとは離隔された内層配線パターンが形成されていてもよい。また、絶縁部材（第２絶縁部材）内部に１又は複数の導体層（内層配線パターン）を含んでいても、絶縁部材内部に導体層を全く含んでいなくてもよい。
【００３４】
また、特許請求の範囲（請求項１〜６）において、第１コア基板及び第２コア基板における面形状の外形寸法は、第１コア基板より第２コア基板の方が大きく、第２コア基板が凹部の底面を構成するような関係であっても、第２コア基板より第１コア基板の方が大きく、第１コア基板が凹部の底面を構成するような関係であってもよい。
【００３５】
また、特許請求の範囲（請求項１〜６）において、「第１絶縁材部」と「第２絶縁材部」と「プリプレグ」とは、それらの材質（絶縁性材料）が全て同じであっても、少なくとも１つが異なっていてもよい。
【００３６】
また、特許請求の範囲（請求項１〜６）において、「金属層」は、金属張り積層板（例えば、銅張り積層板）のように絶縁部材の表面に貼付された金属箔層の場合と、該金属箔層及びめっきによって該金属箔層の上に形成されためっき層の積層体の場合との両方を意図する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の好ましい実施形態について、添付図面を参照して説明する。図１（ａ）は、本発明の一実施形態におけるプリント基板１の上面図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩｂ−Ｉｂ線におけるプリント基板１の側断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＩｃ−Ｉｃ線におけるプリント基板１の側断面図である。
【００３８】
なお、図１（ａ）では、図面を簡略化して発明の理解を容易にするために、第１コア基板１０の外層パターン（紙面手前の面に形成された配線パターン）や、凹部３０の露出面２０ａに形成される配線パターン２２０や、連接部２２ａ（図１（ｃ）参照）などの図示を省略している。また、図１（ｂ）及び（ｃ）は、プリント基板１の一部が省略された状態を図示している。
【００３９】
図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、プリント基板１は、第１コア基板１０と、その第１コア基板１０より面形状の外形寸法が大きい第２コア基板２０との積層によって形成され、第１コア基板１０と第２コア基板２０との外形寸法の差により形成される凹部３０を有する。即ち、第１コア基板１０と第２コア基板２０との外形寸法の差により、第１コア基板１０の側面１０ａを周縁部とし、第２コア基板２０の露出面２０ａを底面とする凹部３０が形成される。
【００４０】
プリント基板１は、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、第１コア基板１０の両面２層に形成される配線パターン３と、第２コア基板２０の片面（第１コア基板１０に対向する側の面（図１（ｂ）における上側の面））に設けられた配線パターン２２とを導体層として有する３層プリント基板である。また、本実施形態のプリント基板１０は、配線パターン２２から、凹部３０の底面である露出面２０ａへ引き出された配線パターン２２０を有している。
【００４１】
図１（ｂ）に示すように、配線パターン３は、板状の絶縁板１８の両面に形成されている。この配線パターン３は、プリント基板１における少なくとも一方の表面（例えば、第２コア基板２０に対向しない側の面（図１（ｂ）における上側の面））に、搭載される非図示の電子部品（例えば、ＩＣ、コンデンサ、トランジスタ、抵抗器など）の間を電気的に接続する電気配線回路として形成されており、銅箔層１２とその銅箔層１２の上面に積層されるめっき層１１（本実施形態では、銅めっき層）とから構成されるものである。なお、配線パターン３（銅箔層１２及びめっき層１１）の表面には、配線パターン３が短絡されることを防止するために、レジスト層１３が被覆されている。
【００４２】
第１コア基板１０には、両面２層の配線パターン３を互いに電気的に接続すべき位置にスルーホール１８ｂが設けられている。このスルーホール１８ｂの表面に、配線パターン３を構成するめっき層１１と共通であるめっき層１１を被覆し、このめっき層１１を介して、第１コア基板１０における両面２層の配線パターン３が電気的に接続される。
【００４３】
絶縁板１８は、電気絶縁性を有する略平板状体であり、紙、ガラスクロス（織布又は不織布）などに含浸させた電気絶縁性樹脂（本実施形態ではエポキシ樹脂）を硬化させたものである。
【００４４】
第２コア基板２０に内層配線パターンとして形成される配線パターン２２は、銅箔層２１から構成されるものであり、配線パターン３と同様に、電気的な配線回路として形成されるものである。なお、この配線パターン２２と、第１コア基板１０に形成された配線パターン３、特に、電子部品（非図示）の搭載される面に形成された配線パターン３とが電気的に接続される位置には、非図示のスルーホールやビアが設けられており、そのスルーホールやビア上に被覆されためっき層（非図示）を介して、配線パターン２２と配線パターン３との電気的接続がなされている。
【００４５】
配線パターン２２０は、内層配線パターンとされる配線パターン２２から、凹部の底面である露出面２２ａに引き出された配線パターンであり、例えば、図１（ｃ）に示すように、連接部２２ａを介して配線パターン２２に接続している。配線パターン２２０及び連接部２２ａは、上述した配線パターン２２と同様に、銅箔層２１から構成され、後述する内層作成工程Ｂにおける内層パターン形成工程（図２及び図３参照）におけるエッチング処理によって、配線パターン２２と同時に形成される。また、配線パターン２２０の表面には、短絡防止用のレジスト層１３０が被覆されている。
【００４６】
絶縁板２８は、絶縁板１８と同様に、電気絶縁性を有する略平板状体であり、紙、ガラスクロス（織布又は不織布）などに含浸させた電気絶縁性樹脂（本実施形態ではエポキシ樹脂）を硬化させたものである。
【００４７】
第１コア基板１０と第２コア基板２０とは、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、接着層４により接着されることによって一体化されている。この接着層４は、後述する積層プレス工程（図２及び図４参照）により、第１コア基板１０と第２コア基板２０との間に介在されたプリプレグＰ（図４参照）の硬化によって形成される層である。なお、「プリプレグ」とは、ガラスクロスなどの補強材に未硬化の絶縁性を有する熱硬化性樹脂（本実施例では、エポキシ樹脂）を含浸させて、半硬化のＢステージ状態にした接着シートである。
【００４８】
このプリプレグＰは、積層プレス工程（図２及び図４参照）において圧着（加熱圧着）された場合には、半硬化状態にある熱硬化樹脂が流動する。よって、第１コア基板１０と第２コア基板２０との接着にプリプレグＰを用いた場合には、流動する熱硬化性樹脂が、スルーホール１８ｂに流入し、そのスルーホール１８ｂを塞ぐ。
【００４９】
このように、スルーホール１８ｂが接着層４（プリプレグＰ）によって塞がれることにより、外層パターン形成工程（図２参照）による外層パターンの形成が容易になると共に、外層パターン形成工程におけるエッチング処理で使用されるエッチング液がスルーホール１８ｂ内へ浸入することを防止できる。その結果として、エッチング液の浸入によるスルーホール１８ｂの表面に設けられためっき層１１の損傷や劣化、及び内層配線パターン（プリント基板１の内層に設けられた配線パターン３及び配線パターン２２）の損傷や劣化が防止されて、導通不良の発生を防止することができる。
【００５０】
なお、第１コア基板１０と第２コア基板２０とが接着層４を介して接着された結果、第１コア基板１０における接着層４に面する側（図１（ｂ）における下側）の配線パターン３、及び第２コア基板２０における配線パターン２２が、プリント基板１の内層配線パターンとなる。
【００５１】
また、図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、第１コア基板１０における内層側の面（図１（ｂ）における下側に相当する面）には、凹部３０の周縁部に沿って堰堤パターン１５が形成されている。一方で、第２コア基板２０には、第１コア基板１０と積層された場合に、堰堤パターン１５と重なるように堰堤パターン２５が形成されている。
【００５２】
堰堤パターン１５，２５は、電気絶縁性を有する樹脂（電気絶縁性材料）から構成されるパターンである。詳細は後述するが、本実施形態では、堰堤パターン１５，２５を、電気絶縁性を有する熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂やポリイミド）を主に含む液状のインク（以下、このインクを「熱硬化性樹脂インク」と称することがある）を用いて形成する。
【００５３】
上述したように、プリント基板１の凹部３０は、第１コア基板１０と第２コア基板２０とをプリプレグＰを介して積層プレス工程（図２及び図４参照）に供した結果として形成される。ここで、第１コア基板１０及び第２コア基板２０には、それぞれ、堰堤パターン１５と堰堤パターン２５とが積層時に重なるように形成されているので、プリプレグＰの熱硬化性樹脂が加熱圧着により流動した場合にも、堰堤パターン１５と堰堤パターン２５との重なりによって熱硬化性樹脂の流れが堰き止められ、プリプレグＰの熱硬化性樹脂が凹部３０の内部への流出すること（食み出すこと）を防止できる。よって、設計通りの外形寸法の凹部３０を有するプリント基板１、即ち、凹部３０に形状不良のないプリント基板１を得ることができる。
【００５４】
また、堰堤パターン１５，２５を、電気絶縁性を有する樹脂から構成したことにより、堰堤パターン１５，２５の電気絶縁性が確保され、図１（ｃ）に示すように、内層配線パターンである配線パターン２２から、連接部２２ａを経て、配線パターン２２０へと、配線を凹部３０の側へ引き出すことが可能となる。よって、凹部３０の露出面２０ａの用途を拡大することができる。
【００５５】
例えば、配線パターン２２０が露出面２０ａへ引き出されたことにより、プリント基板１上における配線パターンを形成可能な範囲が拡がるので、配線パターン設計の自由度が高くなる。
【００５６】
また、配線パターン２２０が露出面２０ａへ引き出されたことにより、電子部品や端子としてのコネクタ部などの配置に対する自由度が高くなるので、電子機器の薄型化や小型化に有利な配置を採用することができ、その結果として、本実施形態のプリント基板１を用いて製造される電子機器の薄型化や小型化を図ることができる。
【００５７】
さらに、配線パターン２２０が露出面２０ａへ引き出されたことにより、プリント基板１における外層配線パターンの形成された面（即ち、第１コア基板１０における第２コア基板２０と対向しない側の面）より低い面である凹部３０の露出面２０ａ（底面）に、例えば、ＩＣ、コンデンサ、トランジスタ、抵抗器などの電子部品を搭載（実装）することができる。
【００５８】
電子部品を配線パターン２２０上に搭載することにより、その電子部品の厚みを、見かけ上、凹部３０の深さ分だけ薄くできる。よって、電子部品を第１コア基板１０の外層配線パターンの形成された面に搭載する場合に比べて、電子部品搭載後の厚みを薄くすることができ、その結果として、本実施形態のプリント基板１を用いて製造される電子機器を薄型にすることができる。
【００５９】
また、電気絶縁性を有する堰堤パターンパターン１５，２５は、上述したように、熱硬化性樹脂を主に含む液状インクを用いて形成されるので、プリント基板に要求される耐熱性を十分に確保することができる。
【００６０】
次に、図２〜図４を参照して、上記の構成を有するプリント基板１の製造方法を説明する。図２は、プリント基板１の製造方法における各工程のフローチャートである。また、図３は、内層作成工程Ａ（Ｓ１）及び内層作成工程Ｂ（Ｓ２）を説明するための模式図であり、図４は、積層板形成工程（Ｓ３）の各工程を説明するための模式図である。なお、図３及び図４にて図示される側断面はいずれも、図１（ｂ）に示した側断面、即ち、図１（ａ）のＩｂ−Ｉｂ線における側断面に相当する側断面である。
【００６１】
図２に示すように、まず、内層作成工程Ａ（Ｓ１）及び内層作成工程Ｂ（Ｓ２）を行う。ここで、内層作成工程Ａ（Ｓ１）は、第１コア基板１０に内層配線パターン（内層配線パターンとなる配線パターン３）を形成した後、堰堤パターン１５を形成する工程であり、一方の内層作成工程Ｂ（Ｓ２）は、第２コア基板２０に内層配線パターンとなる配線パターン２２と、露出面２０ａ上に位置する配線パターン２２０と、連接部２２ａとを形成した後、堰堤パターン２５を形成する工程である。
【００６２】
図３に示すように、内層作成工程Ａ（Ｓ１）は、まず、エポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させて硬化させた絶縁板であって、厚さ約０．１ｍｍの平板状の絶縁板１８の両面に約１６μｍの銅箔層１２が配設された銅張り積層板を準備する。なお、この内層作成工程Ａ（Ｓ１）のために準備される銅張り積層板は、その縦横の外形寸法が、プリント基板１の縦横の外形寸法に等しいものが準備される。
【００６３】
銅張り積層板の準備後、まず、孔あけ工程（Ｓ１ａ）を行い、銅張り積層板にスルーホール１８ｂを穿孔する。次いで、スルーホールめっき（ＴＨめっき）工程を行い（Ｓ１ｂ）、スルーホール１８ｂ及び銅箔層１２の表面に銅めっきを施し、めっき層１１を形成する。なお、このＴＨめっき工程（Ｓ１ｂ）により、銅箔層１２の表面にめっき層１１を形成された結果として、銅箔層１２とめっき層１１との積層部分の厚さは約３５μｍに構成される。
【００６４】
ＴＨめっき工程（Ｓ１ｂ）の後、内層パターン形成工程を行う（Ｓ１ｃ）。この内層パターン形成工程（Ｓ１ｃ）では、内層側（接着層４と接する側）となる面をエッチング処理に供することによって、内層配線パターンとされる配線パターン３の形成を行う。
【００６５】
内層パターン形成工程（Ｓ１ｃ）により、配線パターン３を形成した後、凹部３０の周縁部となる位置（図３の内層パターン形成工程（Ｓ１ｃ）の欄内のＣｕｔ線）で切断する外形加工工程を行う（Ｓ１ｄ）。
【００６６】
外形加工工程（Ｓ１ｄ）の後、堰堤形成工程を行う（Ｓ１ｅ）。この堰堤形成工程（Ｓ１ｅ）では、電気絶縁性材料による堰堤パターン１５の形成を行う。本実施形態では、堰堤パターン１５を、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂やポリイミド）を主に含む液状インク（熱硬化性樹脂インク）を用いて形成する。具体的には、熱硬化性樹脂インクをスクリーン印刷によって第１コア基板１０における形成位置（即ち、凹部３０の周縁部）に塗布した後、熱硬化させて、堰堤パターン１５を形成する。
【００６７】
堰堤パターン１５は、第１コア基板１０への熱硬化性樹脂インクの塗布及び硬化により形成されるので、その厚さを自由に設定することができる。本実施形態では、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、堰堤パターン１５の厚さを、配線パターン３の厚さ（即ち、銅箔層１２とめっき層１１との積層部分の厚さ）と同等の厚さに設定している。
【００６８】
このように、堰堤形成工程（Ｓ１ｅ）により堰堤パターン１５が形成されると、プリント基板１における凹部３０の周縁部を構成する側面１０ａを有する第１コア基板１０が得られる。
【００６９】
一方、内層作成工程Ｂ（Ｓ２）は、図３に示すように、まず、エポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させて硬化させた絶縁板であって、厚さ約０．４ｍｍの平板状の絶縁板２８の両面に約３５μｍの銅箔層２１が配設された銅張り積層板を準備する。なお、この内層作成工程Ｂ（Ｓ２）のために準備される銅張り積層板は、その縦横の外形寸法が、プリント基板１の縦横の外形寸法に等しいものが準備される。
【００７０】
銅張り積層板の準備後、内層パターン形成工程（Ｓ２ａ）を行う。この内層パターン形成工程（Ｓ２ａ）では、銅張り積層板の内層側（接着層４と接する側）となる面をエッチング処理に供することによって、内層配線パターンとなる配線パターン２２、露出面２０ａ上に位置する配線パターン２２０、及び、配線パターン２２と配線パターン２２０とを連接する連接部２２ａ（図１（ｃ）参照）の形成を行う。
【００７１】
内層パターン形成工程（Ｓ２ａ）の後、堰堤形成工程を行う（Ｓ２ｂ）。この堰堤形成工程（Ｓ２ｂ）では、電気絶縁性材料による堰堤パターン２５の形成を行う。本実施形態では、堰堤パターン２５を、上述した堰堤形成工程（Ｓ１ｅ）と同様に、熱硬化性樹脂インクをスクリーン印刷により第２コア基板２０における形成位置（即ち、第１コア基板１０との積層時に堰堤パターン１５と重なる位置）に塗布した後、熱硬化させることによって形成する。
【００７２】
堰堤パターン２５は、第２コア基板２０への熱硬化性樹脂インクの塗布及び硬化により形成されるので、その厚さを自由に設定することができる。本実施形態では、図１（ｂ）に示すように、堰堤パターン２５の厚さを、銅箔層２１（配線パターン２２、配線パターン２２０、連接部２２ａ）の厚さより厚く設定している。
【００７３】
このように、堰堤形成工程（Ｓ２ｂ）により堰堤パターン２５が形成されると、内層配線パターンとなる配線パターン２２から、凹部３０の露出面２０ａに位置する配線パターン２２０を有する第２コア基板２０が得られる。
【００７４】
再度、図２に戻って説明する。内層作成工程Ａ（Ｓ１）及び内層作成工程Ｂ（Ｓ２）の後、これらの工程の結果として得られた第１コア基板１０と第２コア基板２０とを積層して一体化させる積層板形成工程（Ｓ３）を行う。
【００７５】
この積層板形成工程（Ｓ３）では、まずレイアップ工程が行われる（Ｓ３ａ）。このレイアップ工程（Ｓ３ａ）は、第１コア基板１０と第２コア基板２０とを、それぞれ、内層パターン形成工程（Ｓ１ｃ）により形成された内層配線パターンと、内層パターン形成工程（Ｓ２ａ）により形成された内層配線パターンとを位置あわせしつつ対向させ、その間に、エポキシ樹脂のプリプレグＰ（厚さ約６０μｍ）を介在させて積層する工程である（図４（ａ）参照）。
【００７６】
レイアップ工程（Ｓ３ａ）により、第１コア基板１０とプリプレグＰと第２コア基板２０とをこの順で積層した後、積層プレス工程が行われる（Ｓ３ｂ）。この積層プレス工程（Ｓ３ｂ）は、レイアップ工程（Ｓ３ａ）において積層された積層体を真空状態で加熱圧着する工程である。この加熱圧着によって、底面に配線パターン２２０が形成された凹部３０を有し、めっき層１１及び銅箔層２１が両面に配置される銅張り積層板が得られる（図４（ｂ）参照）。
【００７７】
積層プレス工程（Ｓ３ｂ）により、第１コア基板１０とプリプレグＰと第２コア基板２０との積層体が加熱圧着されると、プリプレグＰの熱硬化樹脂（本実施形態では、エポキシ樹脂）が流動して、スルーホール１８ｂに流入し、そのスルーホール１８ｂが熱硬化性樹脂により塞がれる。
【００７８】
このように、スルーホール１８ｂが接着層４（プリプレグＰ）によって塞がれることにより、その後に行われる外層パターン形成工程による外層パターンの形成が容易になると共に、外層パターン形成工程におけるエッチング処理で使用されるエッチング液がスルーホール１８ｂ内へ浸入することを防止できる。その結果として、エッチング液の浸入によるスルーホール１８ｂの表面に設けられためっき層１１の損傷や劣化、及び内層配線パターン（プリント基板１の内層に設けられた配線パターン３及び配線パターン２２）の損傷や劣化が防止されて、導通不良の発生を防止することができる。
【００７９】
また、上述のように、プリプレグＰは加熱圧着の際に熱硬化性樹脂が流動するが、第１コア基板１０及び第２コア基板２０には、それぞれ、堰堤パターン１５と堰堤パターン２５とが積層時に重なるように形成されているので、プリプレグＰの熱硬化性樹脂が加熱圧着により流動した場合にも、堰堤パターン１５と堰堤パターン２５との重なりによって熱硬化性樹脂の流れが堰き止められ、プリプレグＰの熱硬化性樹脂が凹部３０の内部への流出すること（食み出すこと）を防止できる。よって、凹部３０の形状不良の発生を抑制できる。従って、電子機器の収納空間にプリント基板１などの収納部品を隙間無く納める必要がある場合でも、その収納空間に収めることのできるプリント基板１を得ることができる。
【００８０】
また、本実施形態におけるプリント基板１の製造方法では、堰堤パターン１５の厚さと堰堤パターン２５の厚さとの和が、加熱圧着前のプリプレグＰの厚さ（約６０μｍ）よりも大きく構成されている。一般的に、プリプレグＰは加熱圧着の際に体積膨張が生じる。例えば、本実施形態で用いた約６０μｍの厚さのプリプレグＰは、最終寸法が約０．１〜０．２ｍｍ程度に膨張する。よって、加熱圧着前のプリプレグＰの厚さが、堰堤パターン１５の厚さと堰堤パターン２５の厚さとの和より大きくなると、堰堤パターン１５と堰堤パターン２５とによる堰き止め効果が小さくなってしまう。
【００８１】
従って、堰堤パターン１５の厚さと堰堤パターン２５の厚さとの和を、加熱圧着前のプリプレグＰ厚さよりも大きく構成することによって、熱硬化性樹脂の凹部３０内への流出を確実に防止できると共に、熱硬化性樹脂の流入によるスルーホールを確実に穴埋めし得る。
【００８２】
再度、図２に戻って説明する。積層板形成工程（Ｓ３）の後、層間接続工程（Ｓ４）を行う。この層間接続工程（Ｓ４）では、配線パターン２２と、第１コア基板１０に形成された配線パターン３（特に、電子部品（非図示）の搭載される面に形成された配線パターン３）とを電気的に接続すべき位置に、孔あけ又は座ぐり加工によって電気的な接続用のスルーホール又はビア（いずれも非図示）を形成し、そのスルーホールやビア上にめっき層を被覆し、配線パターン２２と配線パターン３との電気的接続を行う。
【００８３】
層間接続工程（Ｓ４）の後、外層回路形成工程（Ｓ５）を行う。この外層回路形成工程（Ｓ５）では、積層板形成工程（Ｓ３）により形成された銅張り積層板（図４（ｂ）参照）における、めっき層１１側の面をエッチング処理に供することによって、外層の配線パターン３（銅箔層１２及びめっき層１１）を形成する。
【００８４】
また、外層回路形成工程（Ｓ５）では、積層板形成工程（Ｓ３）により形成された銅張り積層板（図４（ｂ）参照）における、銅箔層２１側の面をエッチング処理に供し、銅箔層２１の除去を行う。
【００８５】
外層回路形成工程（Ｓ５）の後、外層の導電パターン３（銅箔層１２及びめっき層１１）、及び配線パターン２２０の上にレジストインクを塗布し、レジスト層１３，１３０を形成するレジストインク塗布工程（Ｓ６）を行う。このレジストインク塗布工程（Ｓ６）により、外層の導電パターン３（銅箔層１２及びめっき層１１）の上にレジスト層１３が被覆されると共に、凹部３０の露出面２０ａ上に形成された配線パターン２２０の上にレジスト層１３０が被覆される。レジストインク塗布工程（Ｓ６）によりレジスト層１３，１３０が形成されると、底面（露出面２０ａ）に配線パターン２２０が形成された凹部３０を有する３層プリント基板１が得られる。
【００８６】
以上説明したように、本実施形態のプリント基板１によれば、堰堤パターン１５と堰堤パターン２５とが、凹部３０の周縁に相当する位置に、プリプレグＰを介在させた圧着の際に互いに重なるように形成されている。よって、積層板形成工程（Ｓ３）による加熱圧着の際に、プリプレグＰを構成する熱硬化性樹脂（本実施形態では、エポキシ樹脂）が凹部３０内へ流出することを防止し、その結果として、凹部３０の形状不良を生じることなく、凹部３０を有するプリント基板１を得ることができる。
【００８７】
ここで、堰堤パターン１５，２５は、電気絶縁性を有する樹脂から構成されているので、内層配線パターンである配線パターン２２から、連接部２２ａを経て、配線パターン２２０へと、配線を凹部３０の側へ引き出すことを可能とし、凹部３０の露出面２０ａの用途を拡大することができる。例えば、本実施形態のように、内層配線パターン２２から、凹部３０の底面（露出面２０ａ）へ配線パターン２００を引き出すことにより、プリント基板１上における配線パターンを形成可能な範囲を拡げることができ、配線パターン設計の自由度を高くすることができる。
【００８８】
また、配線パターン２２０が露出面２０ａへ引き出されたことにより、電子部品や端子としてのコネクタ部などの配置に対する自由度が高くなるので、電子機器の薄型化や小型化に有利な配置を採用することができ、その結果として、本実施形態のプリント基板１を用いて製造される電子機器の薄型化や小型化を図ることができる。
【００８９】
また、配線パターン２２０が露出面２０ａへ引き出されたことにより、プリント基板１における外層配線パターンの形成された面（即ち、第１コア基板１０における第２コア基板２０と対向しない側の面）より低い面である凹部３０の露出面２０ａ（底面）に、例えば、ＩＣ、コンデンサ、トランジスタ、抵抗器などの電子部品を搭載（実装）することができる。
【００９０】
電子部品を配線パターン２２０上に搭載することにより、その電子部品の厚みを、見かけ上、凹部３０の深さ分だけ薄くできる。よって、電子部品を第１コア基板１０の外層配線パターンの形成された面に搭載する場合に比べて、電子部品搭載後の厚みを薄くすることができ、その結果として、本実施形態のプリント基板１を用いて製造される電子機器を薄型にすることができる。
【００９１】
また、本実施形態のプリント基板１によれば、電気絶縁性を有する堰堤パターンパターン１５，２５は、上述したように、熱硬化性樹脂を主に含む液状インクを用いて形成されるので、プリント基板に要求される耐熱性が十分に確保される。
【００９２】
さらに、本実施形態のプリント基板１によれば、堰堤パターン１５，２５を、それぞれ、配線パターン３，２２と同等の厚さに設定する構成とした。上述した通り、堰堤パターン１５，２５は、それぞれ、第１コア基板１０及び第２コア基板２０への熱硬化性樹脂インクの塗布及び硬化により形成されるので、堰堤パターンを銅箔層１２，２１などのエッチングによって形成する場合に比べて、その厚さを自由に設定することができる。
【００９３】
また、本実施形態におけるプリント基板１の製造方法によれば、堰堤パターン１５，２５を、スクリーン印刷によってそれぞれ対応する位置に塗布した熱硬化性樹脂インクを硬化させることによって形成することができるので、堰堤パターン１５，２５を容易に形成することができる。その結果、堰き止め用の部材を別途製造したり、その堰き止め用の部材を凹部に応じた位置に装着するなどの煩雑な作業を不要にすることができる。
【００９４】
また、内層配線パターンとなる配線パターン２２、露出面２０ａ上に位置する配線パターン２２０、及び、配線パターン２２と配線パターン２２０とを連接する連接部２２ａ（図１（ｃ）参照）とが、内層パターン形成工程（Ｓ２ａ）によって一度に第２コア基板２０上に形成されるので、凹部３０の利用により電子機器の小型化や薄型化を図ることのできるプリント基板１を容易に製造することができる。
【００９５】
以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能であることは容易に推察できるものである。
【００９６】
例えば、上記実施形態で挙げた数値は一例であり、他の数値を採用することは当然可能である。
【００９７】
また、上記実施形態では、プリント基板１として３層プリント基板を例示して説明したが、導体層の数は３層に限定されるものではなく、面形状の外形寸法が異なる２つのコア基板（本実施形態における第１コア材１０及び第２コア材２０）の重ね合わせによって凹部３０を有するプリント基板１を形成する場合には適用可能である。
【００９８】
例えば、図５は、凹部３０を有する４層プリント基板１００を示す模式図である。なお、図５に示すプリント基板１００において、上記実施形態と同一の部分には同一の符号を付してその説明は省略する。
【００９９】
図５に示すように、外層２層及び内層２層の導体層（配線パターン）を有する４層プリント基板１００は、第２コア基板２０の両面に、銅箔層２１とその銅箔層２１の上面に積層されるめっき層２３（本実施形態では、銅めっき層）とから構成される配線パターン２２が形成されており、両面の配線パターン２２は、絶縁板２８に穿孔されたスルーホール２８ｂの表面に形成されためっき層２３を介して電気的に接続されている。
【０１００】
また、プリント基板１００は、凹部３０の底面である露出部２０ａに、銅箔層２１とめっき層２３とから構成される配線パターン２２０が形成されており、上記実施形態と同様に、露出部２０ａに形成される配線パターン２２０と、第２コア基板２０における第１コア基板１０に対向する側の面に設けられた配線パターン２２とが、図示されない連接部を介して接続されている。
【０１０１】
図５に示す第２コア基板２０は、上記実施形態において第１コア基板１０に対して行われた内層作成工程Ａ（Ｓ１）におけるＳ１ａ〜Ｓ１ｃの工程と同様の工程を行った後に、内層作成工程Ｂ（Ｓ２）におけるＳ２ｂことによって作成することができる。
【０１０２】
即ち、絶縁板２８の両面に銅箔層２１が配設された銅張り積層板にスルーホール２８ｂを穿孔する孔あけ工程を行い、穿孔したスルーホール２８ｂ及び銅箔層２１の表面に銅めっき（めっき層２３）を施すスルーホールめっき（ＴＨめっき）工程を行う。その後、内層側（接着層４と接する側）となる面をエッチング処理に供することによって、内層配線パターンとされる配線パターン２２、凹部３０の露出面２０ａに位置する配線パターン２２０、及び配線パターン２２と配線パターン２２０とを接続する連接部（図示せず）の形成を行う内層パターン形成工程を行う。配線パターン２２などの形成後、堰堤パターン形成工程（Ｓ２ｂ）を行うことにより、堰堤パターン２５を形成すると、図５に示す第２コア基板２０が得られる。
【０１０３】
プリント基板１００もまた、上記実施形態におけるプリント基板１と同様に、電気絶縁性を有する堰堤パターン１５及び堰堤パターン２５が、凹部３０の周縁に相当する位置に、プリプレグＰを介在させた圧着の際に互いに重なるように形成されている。よって、上記実施形態と同様に積層板形成工程（Ｓ３）を行い、第１コア基板１０とプリプレグＰと第２コア基板２０との積層体が加熱圧着された場合に、プリプレグＰの熱硬化樹脂（本実施形態では、エポキシ樹脂）が凹部３０側へ流出することを防止できる。また、第１コア基板１０に設けられているスルーホール１８ｂ、及び第２コア基板２０に設けられているスルーホール２８ｂは、積層板形成工程（Ｓ３）における圧着に伴うプリプレグＰの流入により塞がれる。
【０１０４】
積層板形成工程（Ｓ３）に続いて、層間接続工程（Ｓ４）により、配線パターン３と配線パターン２２とを必要に応じた位置で電気的に接続し、外層回路形成工程（Ｓ５）により、積層板形成工程（Ｓ３）により形成された銅張り積層板の両面をエッチング処理に供することによって、外層の配線パターン３と配線パターン２２とを形成する。外層パターン形成工程（Ｓ５）の後、レジストインク塗布工程（Ｓ６）を行い、外層に形成された配線パターン３及び配線パターン２２上にレジスト層１３を形成すると共に、凹部３０の露出面２０ａ上に形成された配線パターン２２０の上にレジスト層１３０が形成されると、凹部３０を有し、その凹部３０の底面（露出面２０ａ）に配線パターン２２０が形成されている４層プリント基板１００を得ることができる。
【０１０５】
なお、凹部３０の底面（露出面２０ａ）側から裏面側へ貫通するスルーホールを設け、このスルーホールを介して配線パターン２２０と裏面側の配線パターン２２とが電気的に接続される構成としてもよい。
【０１０６】
また、上記実施形態では、プリント基板１が、第２コア基板２０に配線パターン２２，２２０を有する構成としたが、これらの配線パターン２２，２２０を形成することなく、プリント基板１が、第１コア基板１０の両面に形成された２層の配線パターン３を有する構成であってもよい。
【０１０７】
また、上記実施形態では、第２コア基板２０における配線パターン２２と配線パターン２２０とが連接部２２ａを介して接続される構成としたが、配線パターン２２と配線パターン２２０とを接続することなく、互いに独立した（即ち、互いに絶縁された異なる回路に構成される）配線パターンとする構成としてもよい。上記実施形態のプリント基板１によれば、電気絶縁性を有する堰堤パターンパターン１５，２５が凹部３０の周縁部に形成されているので、このように、凹部３０の底面に独立した配線パターンを形成することが可能となり、凹部３０を有効に利用し得る。
【０１０８】
また、上記実施形態では、凹部３０の底面（露出面２０ａ）に配線パターン２２０を形成する構成としたが、凹部３０の底面に配線パターン２２０を有さない構成としてもよい。上記実施形態のプリント基板１によれば、電気絶縁性を有する堰堤パターンパターン１５，２５が凹部３０の周縁部に形成されているので、凹部３０に導体を収納しても絶縁性を確保でき、凹部３０を有効に活用し得る。
【０１０９】
また、上記実施形態では、第１コア基板１０及び第２コア基板２０のいずれも、銅張り積層板を原材料として、両面に２層の導体層（銅箔層１２，２１又はその銅箔層１２，２１から形成される配線パターン）を有し、絶縁板１８及び絶縁板２８の内部に導体層（内層配線パターン）を有さない構成としたが、第１コア基板１０又は第２コア基板２０が、絶縁板１８，２８の内部に１層以上の導体層（内層配線パターン）を有する構成、即ち、３層以上の導体層を有する構成であってもよい。
【０１１０】
また、上記実施形態では、第１コア基板１０より第２コア基板２０の面形状の外形寸法の方が大きい構成としたが、第２コア基板２０より第１コア基板１０の面形状の外形寸法の方が大きい構成であってもよい。
【０１１１】
また、上記実施形態では、堰堤パターン１５の幅と堰堤パターン２５の幅とが同じ場合について例示（図１（ｂ）参照）したが、堰堤パターン１５及び堰堤パターン２５の幅は、積層時に互いに重なる幅であればよく、堰堤パターン１５と堰堤パターン２５とが同じ幅である必要はない。
【０１１２】
また、上記実施形態では、堰堤パターン１５を、配線パターン３と同等の厚さに設定し、堰堤パターン２５を、配線パターン２２より厚く設定する構成としたが、上述した通り、堰堤パターン１５，２５の厚さを自由に設定することができる。例えば、堰堤パターン２５を、配線パターン２２と同等の厚さに構成するようにしてもよい。なお、堰堤パターン２５を配線パターン２２と同等の厚さに構成した場合には、堰堤パターン２５は、第１コア基板１０との積層時に堰堤パターン１５と重なる位置に形成されるが、連接部２２ａを避けた不連続なパターンとされる。
【０１１３】
また、上記実施形態では、電気絶縁性を有する堰堤パターン１５，２５を形成するために、熱硬化性樹脂を使用したが、電気絶縁性を有する（即ち、電気伝導性の低い）樹脂であれば同様に使用できる。例えば、熱硬化性樹脂に換えて、熱可塑性樹脂や、ＵＶ硬化性樹脂などを使用してもよい。
【０１１４】
また、上記実施形態では、電気絶縁性を有する堰堤パターン１５，２５を形成するために、熱硬化性樹脂を主に含む液状のインク（熱硬化性樹脂インク）を、スクリーン印刷によってコア基板１０，２０に塗布する構成としたが、電気絶縁性を有する樹脂の塗布は、インクジェット法など他の塗布方法により行う構成としてもよい。
【０１１５】
あるいは、配線パターン３、２２を全面的に覆う電気絶縁性の層を形成した後、不要部分を除去することによって、堰堤パターン１５，２５を残す（形成する）構成としてもよい。
【０１１６】
また、上記実施形態では、銅箔層１２，２１を例示したが、銅箔層１２，２１は、導電性を有する金属箔層（例えば、金箔層や銀箔層など）であれば置換可能である。同様に、銅めっき層であるめっき層１１を例示したが、めっき層１１は、導電性を有する金属めっき（例えば、金めっきや銀めっきなど）であれば置換可能である。
【０１１７】
また、上記実施形態では、絶縁板１８、絶縁板２８、及びプリプレグＰを構成する絶縁性材料として、エポキシ樹脂を用いたが、エポキシ樹脂に換えて、フェノール樹脂や変形ポリイミドやポリイミドなどの電気絶縁性樹脂を使用できることは容易に推測可能である。
【０１１８】
また、上記実施形態では、絶縁板１８、絶縁板２８、及びプリプレグＰはいずれも、絶縁性材料であるエポキシ樹脂から構成されるものであったが、絶縁板１８、絶縁板２８、及びプリプレグＰを構成する絶縁性材料は、上記実施形態のように全て同じでなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明の一実施形態におけるプリント基板を説明する図であり、（ａ）は、本発明のプリント基板の上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＩｂ−Ｉｂ線における側断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＩｃ−Ｉｃ線における側断面図である。
【図２】本発明のプリント基板の製造方法における各工程のフローチャートである。
【図３】内層作成工程Ａ及び内層作成工程Ｂを説明するための模式図である。
【図４】積層板形成工程の各工程を説明するための模式図であり、（ａ）はレイアップ工程の模式図であり、（ｂ）は積層プレス工程の模式図である。
【図５】本発明のプリント基板の変形例である４層プリント基板を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１２０】
１        プリント基板
３        配線パターン（外層配線パターン、内層配線パターン）
４        接着層（絶縁材部）
１０      第１コア基板
１０ａ    側面（凹部の一部）
１１      めっき層（外層配線パターン、内層配線パターン、金属層、スルーホールの一部）
１２      銅箔層（外層配線パターン、内層配線パターン、金属層）
１５      堰堤パターン（第１堰堤パターン）
１８      絶縁板（絶縁材部、第１絶縁材部）
１８ｂ    スルーホール（スルーホールの一部）
２０      第２コア基板
２０ａ    露出面（凹部の一部，凹部の底面）
２２      配線パターン（外層配線パターン、内層配線パターン）
２２ａ    連接部
２５      堰堤パターン（第２堰堤パターン）
２８      絶縁板（絶縁材部、第２絶縁材部）
３０      凹部
２２０    配線パターン（内層配線パターンに接続される配線パターン）
Ｐ        プリプレグ
Ｓ１ｃ    内層パターン形成工程（第１エッチング工程）
Ｓ１ｅ    堰堤形成工程（第１堰堤パターン形成工程）
Ｓ２ａ    内層パターン形成工程（第２エッチング工程）
Ｓ２ｂ    堰堤形成工程（第２堰堤パターン形成工程）
Ｓ３      積層板形成工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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