(57)【要約】      （修正有）【課題】縦型装着電子部品を実装したプリント基板に起こり得る部品の転倒や離脱或いは倒れによる不具合を防ぐこと。【解決手段】第１部品１２は、交換部品のように強制的な力でプリント基板１０から外せるメカニズムでプリント基板１０に保持され、保持力を超える外力によって倒されるので、基板に堅固に装着された第２部品１３を両側近傍に配し、大きな振動や衝撃で倒されても、第２部品１３が、倒される第１部品１２を支え、部品の転倒や離脱が防止できる。また、第１部品１２を支える第２部品１３の接触部分を非導電性部材とし、第１部品１２の導電性部材が接触しても、導通、短絡が生じないので、電源の消耗や誤動作、障害等が起きることを防止できる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を装着したプリント基板であって、
前記複数の電子部品が、装着状態で外力に対して相対的に倒れ易い第１部品と相対的に倒れ難い第２部品よりなり、かつ第１部品が倒される際に第２部品により転倒が防止できる位置に第１部品及び第２部品を設けたことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
請求項１に記載されたプリント基板において、
第１部品が倒される方向に対応させて、それぞれの方向に第２部品を設けたことを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載されたプリント基板において、
第１部品が倒されたときこれを支える第２部品の接触部分を非導電性部材としたことを特徴とするプリント基板。
【請求項４】
第１部品が縦型で装着されるボタン電池である請求項２又は３に記載されたプリント基板において、
前記ボタン電池が倒されたときその＋（プラス）電極面を支える第２部品の接触部分が非導電性部材であることを特徴とするプリント基板。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載されたプリント基板において、
第２部品の有する基板面からの高さが、第１部品の当該高さよりも高いことを特徴とするプリント基板。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載されたプリント基板において、
第１部品及び第２部品が基板へ装着された状態で、第１部品と第２部品を非導電性の樹脂で固定したことを特徴とするプリント基板。
【請求項７】
電子部品を装着したプリント基板であって、
電子部品が基板へ装着された状態で、該電子部品の根元と基板面を非導電性の樹脂で固定したことを特徴とするプリント基板。
【請求項８】
複数の電子部品が装着できるプリント基板における電子部品実装方法であって、
装着した複数の電子部品が外力に対して相対的に倒れ易い第１部品と相対的に倒れ難い第２部品よりなるとき、第１部品が倒される際に第２部品により転倒が防止できる位置に第１部品及び第２部品を装着するようにしたことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項９】
請求項１に記載された電子部品実装方法であって、
第１部品が倒される方向に対応させて、それぞれの方向に第２部品を装着するようにしたことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載された電子部品実装方法において、
第１部品が倒されたときこれを支える第２部品の接触部分を非導電性部材としたことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１１】
第１部品が縦型で装着されるボタン電池である請求項９又は１０に記載された電子部品実装方法において、
前記ボタン電池が倒されたときその＋（プラス）電極面を支える第２部品の接触部分を非導電性部材としたことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１２】
請求項８乃至１１のいずれかに記載された電子部品実装方法において、
第２部品の有する基板面からの高さを第１部品の当該高さよりも高くすることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１３】
請求項８乃至１２のいずれかに記載された電子部品実装方法において、
第１部品及び第２部品を基板へ装着した状態で、第１部品と第２部品を非導電性の樹脂で固定することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１４】
電子部品が装着できるプリント基板における電子部品実装方法であって、
電子部品を基板へ装着した状態で、該電子部品の根元と基板面を非導電性の樹脂で固定することを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、着脱可能な電子部品を装着したプリント基板及び着脱可能な電子部品をプリント基板へ実装する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化に伴い、機器の制御部等に用いる電子回路が多様化し、プリント基板（以下、単に「基板」という場合、プリント基板を指す）にも様々な電子部品（以下、単に「部品」という場合、電子部品を指す）が組み込まれるようになってきている。また、機器の小型化の要求もあって、１つの基板に種々の部品を組み込み、高密度に集積する、という方向に進み、部品単位で交換可能な、例えばボタン電池等の部品を他の部品と一緒に基板に組み込む、といった方法も採用されている（下記特許文献１、参照）。
【特許文献１】特開２００２−３１３２９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、交換を前提とする電子部品をプリント基板に装着する方法は、基板と部品それぞれに設けた電気的接続端子等の接続部同士で、人手で簡単に着脱できるようなメカニズムによって接続状態を保持し、装着状態を保つ方法が採用される。このメカニズムとしては、通常、接続部の部材の弾性によって接続状態を保持し、強制的な力を加えることで、外すことができるメカニズムが用いられる。
なお、電気的接続端子の部材同士で接続状態を保持する場合、例えばボタン電池のような表裏の電極面を接続端子とする部品では、プリント基板に設けた通常のスルーホールやソケット等の電気的接続端子では直接接続できない。こうした場合には、部品を保持するホルダを介して接続する。
【０００４】
しかしながら、着脱できる電子部品は、直接か或いはホルダを介するか、いずれの方法による場合でも、接続状態を上記のような着脱メカニズムによって保持している状態で、大きな外力が加わると、接続状態を保持できずに、転倒や離脱をしてしまう。
部品が転倒や離脱をすると、他の部品に接触することになり、接触した部品同士が導電性を持つ場合には、短絡がおき電力を消耗させてしまうことや誤動作を起こす、といった不具合の原因となることがある。また、集積度を上げるために密集した状態で実装される部品間では、倒れ隣接する部品に接触すること（ここでは「倒れ」という）になり、同様の不具合を起こす。例えばボタン電池のような表裏の電極面を接続端子とする部品が倒れ、＋（プラス）電極面が隣接する部品に接触すると、接触部を通して直接、ボタン電池の電力を消耗させることがある。
【０００５】
本発明の目的は、電子部品を実装したプリント基板に起き得る上記した部品の転倒や離脱或いは倒れによる不具合を防ぐことにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、複数の電子部品を装着したプリント基板であって、前記複数の電子部品が、装着状態で外力に対して相対的に倒れ易い第１部品と相対的に倒れ難い第２部品よりなり、かつ第１部品が倒される際に第２部品により転倒が防止できる位置に第１部品及び第２部品を設けたことを特徴とする。
請求項２の発明は、請求項１に記載されたプリント基板において、第１部品が倒される方向に対応させて、それぞれの方向に第２部品を設けたことを特徴とする。
請求項３の発明は、請求項１又は２に記載されたプリント基板において、第１部品が倒されたときこれを支える第２部品の接触部分が非導電性部材であることを特徴とする。
請求項４の発明は、第１部品が縦型で装着されるボタン電池である請求項２又は３に記載されたプリント基板において、前記ボタン電池が倒されたときその＋（プラス）電極面を支える第２部品の接触部分が非導電性部材であることを特徴とする。
請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載されたプリント基板において、第２部品の有する基板面からの高さが、第１部品の当該高さよりも高いことを特徴とする。
請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載されたプリント基板において、第１部品及び第２部品が基板へ装着された状態で、第１部品と第２部品を非導電性の樹脂で固定したことを特徴とする。
請求項７の発明は、電子部品を装着したプリント基板であって、電子部品が基板へ装着された状態で、該電子部品の根元と基板面を非導電性の樹脂で固定したことを特徴とする。
請求項８の発明は、複数の電子部品が装着できるプリント基板における電子部品実装方法であって、装着した複数の電子部品が外力に対して相対的に倒れ易い第１部品と相対的に倒れ難い第２部品よりなるとき、第１部品が倒される際に第２部品により転倒が防止できる位置に第１部品及び第２部品を装着するようにしたことを特徴とする。
請求項９の発明は、請求項１に記載された電子部品実装方法であって、第１部品が倒される方向に対応させて、それぞれの方向に第２部品を装着するようにしたことを特徴とする。
請求項１０の発明は、請求項８又は９に記載された電子部品実装方法において、第１部品が倒されたときこれを支える第２部品の接触部分を非導電性部材としたことを特徴とする。
請求項１１の発明は、第１部品が縦型で装着されるボタン電池である請求項９又は１０に記載された電子部品実装方法において、前記ボタン電池が倒されたときその＋（プラス）電極面を支える第２部品の接触部分を非導電性部材としたことを特徴とする。
請求項１２の発明は、請求項８乃至１１のいずれかに記載された電子部品実装方法において、第２部品の有する基板面からの高さを第１部品の当該高さよりも高くすることを特徴とする。
請求項１３の発明は、請求項８乃至１２のいずれかに記載された電子部品実装方法において、第１部品及び第２部品を基板へ装着した状態で、第１部品と第２部品を非導電性の樹脂で固定することを特徴とする。
請求項１４の発明は、電子部品が装着できるプリント基板における電子部品実装方法であって、電子部品を基板へ装着した状態で、該電子部品の根元と基板面を非導電性の樹脂で固定することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、外力により倒れ易い部品が倒されても、近傍に設けた、外力により倒れ難い部品により、支えることができるので、転倒や離脱が防止でき、転倒や離脱による不具合を起こさない。
また、外力により倒れ易い部品に対し、外力により倒れ難い部品を多面的に設けることで、部品が多方向に倒されても、転倒や離脱を防止できる。
また、倒される部品を支える部品の接触部分を非導電性部材としたことで、短絡が起きず、電力の消耗や誤動作、といった不具合を起こさない。
また、縦型で実装されるボタン電池の＋（プラス）電極面を支える接触部分を非導電性部材としたことで、倒される部品がボタン電池である場合に対応して、電力の消耗や誤動作の防止効果を実現できる。
また、倒される部品を支える部品の基板面からの高さを倒される部品よりも高くしたことで、転倒や離脱をより有効に防止できる。
また、倒される部品と支える部品を非導電性の樹脂により固定することで、さらに倒れ難くすることができる。
また、電子部品を基板へ装着した状態で、電子部品の根元と基板面を非導電性の樹脂により固定することで、倒される部品を支える部品がなくても、転倒や離脱が防止でき、転倒や離脱による不具合を起こさない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に、本発明に係る実施形態を示す。
この実施形態に係るプリント基板は、実装する電子部品の中に、実装状態で部品が外力により倒されるような装着状態の部品を含む。このような部品の１例として、経年変化で消耗し、或いは特性が変化するために交換が必要な部品を挙げることができる。例示した部品は、交換を前提とするので、人手で簡単に着脱できるようなメカニズムによって基板に装着され、かつ接続状態を保持する。このため、交換を前提としない堅固に装着された他の部品に比べ、部品に外力が加わった場合に、倒れ易い。
【０００９】
例示した交換を前提とする電子部品の装着に用いるメカニズムであって、人手で部品の着脱が行えるようにするものは、通常、プリント基板と電子部品それぞれに設けた電気的接続端子等の接続部の部材の弾性によって接続状態を保持し、強制的な力を加えることで、外すことができるメカニズムが用いられる。
ただ、接続状態を上記のような着脱メカニズムによって保持していると、大きな外力が加わると、接続状態を保持できずに、倒れ、最悪の場合、転倒や離脱をしてしまう。このような外力としては、プリント基板を搭載した装置を運搬するときに振動や衝撃が加わるといった場合や、直接人の手が触れるといった場合が想定される。
【００１０】
部品が転倒や離脱をすると、基板上の他の部品に接触することになり、接触した部品同士が導電性を持つ場合には、短絡が起きることがあり、電力を消耗させてしまうことや誤動作を起こす、といった不具合の原因となる。
また、集積度を上げるために密集した状態で実装される部品間では、転倒や離脱をしなくても、倒れにより、隣接する部品に接触することになり、同様の不具合を起こす。例えばボタン電池のような表裏の電極面を接続端子とする部品が倒れ、＋（プラス）電極面が隣接する部品に接触すると、接触部を通して直接、ボタン電池の電力を消耗させ、また短絡による障害を起こすことに繋がる。
【００１１】
そこで、外力により倒される部品の転倒や離脱を防止し、倒れによって起きる不具合を防止するための手段を講ずる。
ここでは、次に示す方法１及び方法２を基本として、上記目的を達するための手段を講ずる。
方法１：  集積度が高く、密集した状態で実装される部品に適用する場合に用いることができる方法で、外力により倒れ易い部品（以下、「第１部品」という）以外に、外力により倒れ難い部品（以下、「第２部品」という）が基板に装着されることが前提となり、第１部品と第２部品とを近傍に配置するという関係を築く方法である。この方法によると、第１部品が倒されても、近傍に設けた外力により倒れ難い第２部品によって支えることで、部品の転倒や離脱が防止できる。
【００１２】
方法２：  第１部品が単独で基板に装着される場合にも用いることができる方法で、部品を基板へ装着した状態で、部品と基板面への接触部を非導電性の樹脂により固定する方法である。この方法によると、部品自体が倒されることを防げる。
以下に、方法１及び方法２による実施形態として、「実施形態１」〜「実施形態７」を例示する。「実施形態１」は、方法１の基本実施形態を示し、「実施形態２」〜「実施形態６」は、「実施形態１」をベースにしたバリエーションを示す。また、「実施形態７」は、方法２の基本実施形態を示す。
なお、以下に示す実施形態の説明で、図１〜５を参照するが、図中に示す同じ構成要素には同じ参照数字を付すので、同じ参照数字を付した構成要素についての説明は、特にことわりがない限り共通とする。
【００１３】
「実施形態１」
この実施形態は、上記方法１の基本実施形態で、外力により倒れ易い第１部品と外力により倒れ難い第２部品とを近傍に配置するという関係でプリント基板に装着する構成をとる。
図１は、この実施形態に係るプリント基板の構成を示す概略図である。
図１において、プリント基板１０には、基板上に第１部品１２と第２部品１３が装着状態で示され、図示のように、第２部品１３を第１部品１２の近傍に配置している。
ここでは、第１部品１２は、人の手で着脱可能な部品とする。装着時には、第１部品１２の電気的接続端子とプリント基板１０に設けた通常のスルーホールやソケット等の電気的接続端子の端子部材間に働く弾性によって接続状態を保持し、第１部品１２をプリント基板１０から外すときには、強制的な力を加えることで接続を解除することができるメカニズムを用いる。従って、振動や衝撃が大きくなると、弾性によって保持された接続状態が保てずに、第１部品１２は倒される。
【００１４】
また、第２部品１３は、着脱可能な部品ではなく、堅固にプリント基板１０に装着された部品である。この第２部品１３は、例えば、基板外のデバイスや基板間の接続に用いるコネクタ等の部品が適当である。
このような第１部品１２と第２部品１３とを近傍に配置すると、大きな振動や衝撃により、第１部品１２をプリント基板１０に保持するメカニズムの保持力を超える外力が加わり、倒されても、倒される第１部品１２を堅固にプリント基板１０に装着された第２部品１３が支えることができるので、第１部品１２の転倒や離脱が防止できる。
【００１５】
「実施形態２」
この実施形態は、上記「実施形態１」の基本実施形態をベースにし、外力により倒れ易い第１部品の倒れる方向性を考慮し、部品の転倒や離脱の有効な防止ができるようにするものである。
本実施形態では、外力により倒れ易い第１部品を外力により倒れ難い第２部品の近傍に配置するという関係でプリント基板に装着するが、倒れる方向は１方向だけでは、不十分で、通常、逆方向にも倒れやすいから、第１部品の両側近傍に第２部品を配する。
図２は、この実施形態に係るプリント基板の構成を示す概略図である。
図２において、プリント基板１０には、第１部品１２とこれの両側に第２部品１３がそれぞれ装着状態で示され、図示のように、第２部品１３を第１部品１２の両側近傍に配置している。
【００１６】
図２に示す第１部品１２は、強制的な力を加えることで接続を解除することができるメカニズムを用いているので、振動や衝撃が大きくなると、接続状態が保てずに倒される。
また、第２部品１３は、着脱可能な部品ではなく、堅固にプリント基板１０に装着された部品である。
このようにして、第１部品１２と両側の第２部品１３とを近傍に配置すると、大きな振動や衝撃により、第１部品１２をプリント基板１０に保持するメカニズムの保持力を超える外力が、第１部品１２に加わり、倒されても、堅固にプリント基板１０に装着された両側の第２部品１３が、倒される第１部品１２を支えることができるので、部品の転倒や離脱がより効果的に防止できる。
なお、図２に例示した第１部品１２の両側に限らず、外力が多方向から加わることが想定される場合には、倒れ易い第１部品１２を囲むように倒れ難い第２部品１３を多面的に配すると、一層効果的である。
【００１７】
「実施形態３」
この実施形態は、上記「実施形態１」の基本実施形態をベースにし、外力により倒れ易い第１部品が倒される際に、この部品を支える第２部品への接触により起きる障害を防止ができるようにするものである。
この第１部品の倒れによる接触は、両部品の接触部分が導電性の部材である場合、導通や短絡が起き、電力を消耗させてしまうことや誤動作を起こす、といった不具合をもたらす場合がある。
本実施形態では、倒される第１部品を支える第２部品の接触部分を非導電性とすることで、上記した不具合をもたらす導通や短絡を起こさないようにする。
【００１８】
このために、外力により倒れ易い第１部品の近傍に配され、倒される部品を支える、外力により倒れ難い第２部品の接触部分が非導電性部材であるようにする。
図１及び図２に示した例では、外力により倒れ易い第１部品１２が倒される際に、この部品の近傍に配され、倒される部品を支える第２部品として、接触部分が非導電性部材である第２部品１５とする。
第２部品１５の非導電性部材については、接触部分が、本来、非導電性部材で被覆されている部品である場合には、このような部品を第１部品の近傍に配する第２部品として選定すればよい。また、接触部分が導電性部材となる部品の場合には、少なくとも接触部分を非導電性部材で補う、という方法を採ってもよい。
【００１９】
このように、接触部分が非導電性部材である第２部品１５を倒される第１部品１２の近傍に配置すると、大きな振動や衝撃により、第１部品１２をプリント基板１０に保持するメカニズムの保持力を超える外力が第１部品１２に加わり、倒されても、堅固にプリント基板１０に装着された第２部品１５が倒される第１部品１２を支え、部品の転倒や離脱が防止でき、かつ第１部品１２を支える接触部分で導通や短絡が起きないので、電力を消耗させてしまうことや誤動作を起こす、といった不具合を回避することができる。
【００２０】
「実施形態４」
この実施形態は、上記「実施形態３」において、外力により倒れ易い第１部品がボタン電池である場合に適応する実施形態である。
図３は、この実施形態に係るプリント基板の構成を示す概略図である。
図３において、プリント基板１０上には、外力により倒れ易い第１部品として、ボタン電池１４と、外力により倒れ難い第２部品として、接触部分が非導電性部材である第２部品１５が装着状態で示され、図示のように、第２部品１５をボタン電池１４の近傍に配置している。
【００２１】
ここに、ボタン電池１４は、装着時には、図３に示すように、電気的な接続状態を保ってプリント基板１０に保持されるが、交換部品であるから、人の手で着脱が可能である。このボタン電池１４の装着には、ボタン電池１４の表裏の電極面とプリント基板１０側の電気的接続端子部材との間に働く弾性によって保持し、強制的な力を加えることで保持状態を解除することができるメカニズムが用いられる。
ただ、ボタン電池１４のような表裏の電極面を接続端子とする部品では、プリント基板１０に設けた通常のスルーホールやソケット等の電気的接続端子では直接接続できないので、ボタン電池用の接続端子やホルダ（不図示）を別に用意し、これらを介して、電気的・機械的な接続状態を保持する。このようなボタン電池用の接続端子やホルダを用いる場合、接続端子やホルダ自体は、プリント基板１０に堅固に保持されても、ボタン電池１４は、交換部品であるから、保持力を超える力が加われば、接続が保てない。この実施形態では、図３に示すように、縦型（なお、この明細書では、基板面から“垂直”方向を“縦”方向という）でボタン電池１４を保持するメカニズムを採用しているので、おおきな外力が加われば、倒れる。
【００２２】
図３の第２部品１５は、着脱可能な部品ではなく、堅固に基板１０に装着された部品であり、外力により倒れ易いボタン電池１４が倒される際に、この部品の近傍に配され、倒される部品を支える。ここでは、ボタン電池１４の電極面を支えることになるので、第２部品１５のボタン電池１４との接触部分を非導電性部材とする。特に、ボタン電池１４の＋（プラス）電極面を支える接触部分を非導電性部材とすることで、直接ボタン電池１４から流れる電流によって起きる障害を防ぐことができる。
なお、ここでは、図３に示すように、倒されるボタン電池１４を支える第２部品１５が単一である基本実施形態を例示したが、図２を参照し「実施形態２」及び「実施形態３」で述べた第２部品１５の多面配置で実施することができる。
【００２３】
このように、接触部分が非導電性部材である第２部品１５を倒されるボタン電池１４の近傍に配置すると、大きな振動や衝撃により、ボタン電池１４をプリント基板１０に保持するメカニズムの保持力を超える外力がボタン電池１４に加わり、倒されても、堅固にプリント基板１０に装着された第２部品１５が倒される第１部品１２を支え、部品の転倒や離脱が防止でき、かつ第１部品１２を支える接触部分で導通や短絡が起きないので、ボタン電池１４の電力を消耗させてしまうことや誤動作、障害等を起こす、といった不具合を回避することができる。
【００２４】
「実施形態５」
この実施形態は、上記「実施形態１」〜「実施形態４」において、外力により倒れ易い第１部品を有効に支えるために、第１、第２の両部品に求められる高さの関係を考慮することで、部品の転倒や離脱の防止が適正に行えるようにするものである。
上記実施形態で説明したように、倒される第１部品は、電気的接続端子に働く弾性で基板に保持するメカニズムを採用しているので、おおきな外力が加われば、倒れ、第２部品の支えがなければ、転倒や離脱をしてしまう。こうした転倒や離脱を防ぐために、第１部品の近傍に第２部品を配している。
ただ、第２部品を近傍に配しても、第１、第２の両部品の基板面からの高さの関係が、倒される第１部品に比べ、支える側の第２部品の高さが低いと、倒されるときに、第２部品に乗って、転倒や離脱が起きる。
【００２５】
そこで、倒される第１部品を支える第２部品の基板面からの高さを、第１部品の当該高さよりも高くすることで、転倒や離脱に繋がらないようにする。
図１は、上記した部品高さの条件を満たした例を示している。即ち、外力により倒れ易い第１部品１２の基板面からの高さＨ１に比べ、第１部品１２を支える第２部品１３，１５の基板面からの高さＨ２を高くしている。なお、多方向から第１部品１２を支える図２の例でも同様の条件で第１、第２の両部品の基板面からの高さを定めている。
上記した部品高さ条件を得る方法は、個々の部品を設計する段階や基板全体の部品配置を設計する段階で設定する方法を採ることができる。
【００２６】
上記のように、倒される第１部品１２を支える第２部品１３，１５の基板面からの高さを、第１部品１２の当該高さよりも高くすることで、外力により第１部品１２が倒されるときに、転倒や離脱を起こすことなく、望ましい状態で第２部品１３，１５により支えられる。つまり、この実施形態とは高さの関係を逆にし、第１部品よりも第２部品の高さを低くした場合に、第１部品が第２部品に乗って、転倒や離脱を起こす状態になることを回避し、転倒や離脱をより有効に防止できる。
【００２７】
「実施形態６」
この実施形態は、上記「実施形態１」〜「実施形態５」において、外力により倒れ易い第１部品に対する第２部品による支えをより強固に行えるようにするものである。
上記各実施形態では、倒される第１部品の転倒や離脱を防ぐために、基板に堅固に装着され、近傍の第２部品によって直接、第１部品を支える、という方法を用いているが、この実施形態では、第１部品と近傍に配した第２部品を樹脂によって一体化することで、第１部品を支える方法を採用する。
この方法は、装着状態にある第１部品と第２部品を相互に樹脂で一体化するので、外力が第１部品に働く際に、外力を第１部品の接続端子部のみで受けず、樹脂を介して第２部品でも受け、第１部品の接続端子部に働く力が緩和されるので、第１部品が基板から外れ難くなる。
また、第１部品と第２部品を相互に固定するために用いる樹脂は、第１部品と第２部品の各部品の表面に密着し、部品間を橋絡するので、導電性を持つものは採用できないので、非導電性の樹脂とする。
【００２８】
図４は、この実施形態に係るプリント基板の構成を示す概略図である。
図４において、プリント基板１０上には、外力により倒れ易い第１部品１２と、外力により倒れ難い第２部品１３とを近傍に配し、第１部品１２と第２部品１３の間を非導電性の樹脂１７により橋絡、一体化し、第１部品１２を第２部品１３に固定する。
第１部品１２と第２部品１３の間に非導電性の樹脂１７を橋絡させる方法は、実装状態でこれらの部品の間隔は近接しているので、プリント基板１０に実装した後、適当な粘度を持つ当該樹脂を両部品にわたり塗布し、硬化させる方法によって実施することができる。
この実施形態の非導電性の樹脂１７で装着状態にある第１部品１２を第２部品１３に固定する方法は、図２を参照し、実施形態２に記載した、第２部品１３を多面配置する構成に適用してもよいが、この実施形態における図４の１面配置への適用でも、多面性を持たせることができる。
【００２９】
「実施形態７」
この実施形態は、外力により倒れ易い第１部品を第２部品により支える、上記「実施形態１」〜「実施形態６」の方法とは異なり、第１部品が単独で基板に装着される場合にも用いることができる方法で、第１部品を基板へ装着した状態で、該第１部品の根元と基板面を樹脂により固定する方法によるものである。
この方法は、装着状態にある第１部品の根元と基板面を樹脂により固定するので、外力が第１部品に働く際に、外力を第１部品の接続端子部のみで受けず、樹脂を介して基板でもこの外力を受け、第１部品の接続端子に働く力が緩和されるので、第１部品が、基板から外れ難くなる。
また、第１部品の根元と基板面を固定するために用いる樹脂は、第１部品の根元の表面と基板面に密着し、基板の接続端子を短絡させる等の危険があるので、導電性を持つものは採用できないので、非導電性の樹脂とする。
【００３０】
図５は、この実施形態に係るプリント基板の構成を示す概略図である。
図５において、プリント基板１０上には、外力により倒れ易い第１部品１２が装着され、装着状態で当該部品の根元とプリント基板１０の基板面の間に非導電性の樹脂１７を介在させ、両者を固定する。
第１部品１２の根元とプリント基板１０の基板面の間に非導電性の樹脂１７を介在させる方法は、実装状態でこれらの間隔は近接しているので、プリント基板１０に実装した後、適当な粘度を持つ当該樹脂を両者間にわたり塗布し、硬化させる方法によって実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施形態１，３，５に係るプリント基板の構成を示す概略図である。
【図２】本発明の実施形態２，３，５に係るプリント基板の構成を示す概略図である。
【図３】本発明の実施形態４に係るプリント基板の構成を示す概略図である。
【図４】本発明の実施形態６に係るプリント基板の構成を示す概略図である。
【図５】本発明の実施形態７に係るプリント基板の構成を示す概略図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０・・プリント基板、１２・・外力により倒れ易い部品（第１部品）、１３・・外力により倒れ難い部品（第２部品）、１４・・ボタン電池（第１部品）、１５・・非導電性の第２部品、１７・・非導電性の樹脂。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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