(57)【要約】【課題】電気機器等の発熱による温度上昇の最高値を省電力で計測可能な温度センサを提供する。【解決手段】予め定められたそれぞれ異なる動作温度によって回路を遮断する複数の回路遮断手段と、複数の回路遮断手段のそれぞれの遮断状態を示す遮断状態情報を取得する状態取得手段と、遮断状態情報と回路遮断手段の動作温度情報とが対応付けられた対応情報が記憶される動作温度記憶手段と、取得された遮断状態情報に基づいて、遮断された回路遮断手段のうち、最も値の大きな動作温度を有する回路遮断手段の動作温度情報を最高温度情報として動作温度記憶手段から検出する最高温度検出手段と、最高温度情報を出力する出力手段とを備えることを特徴とする温度センサ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め定められたそれぞれ異なる動作温度によって回路を遮断する複数の回路遮断手段と、
複数の前記回路遮断手段のそれぞれの遮断状態を示す遮断状態情報を取得する状態取得手段と、
前記遮断状態情報と前記回路遮断手段の動作温度情報とが対応付けられた対応情報が記憶される動作温度記憶手段と、
取得された前記遮断状態情報に基づいて、遮断された前記回路遮断手段のうち、最も値の大きな動作温度を有する回路遮断手段の動作温度情報を最高温度情報として前記動作温度記憶手段から検出する最高温度検出手段と、
前記最高温度情報を出力する出力手段と
を備えることを特徴とする温度センサ。
【請求項２】
前記回路遮断手段のそれぞれについて導通するか否かを判定する判定手段と、をさらに備え、
前記状態取得手段は、前記判定手段による判定の結果を前記遮断状態情報として取得し、
前記動作温度記憶手段には、前記回路遮断手段の識別情報と動作温度情報とが対応付けられた対応情報が記憶され、
前記最高温度検出手段は、前記状態取得手段が取得する遮断状態情報に基づいて、導通していない回路遮断手段のうち、最も高い動作温度を有する回路遮断手段の動作温度情報を最高温度情報として前記動作温度記憶手段から検出すること
をさらに特徴とする請求項１に記載の温度センサ。
【請求項３】
複数の前記回路遮断手段のそれぞれに対応する複数の抵抗素子と、
全ての前記回路遮断手段と全ての前記抵抗素子とに接続された回路の抵抗値を検出して抵抗値情報を生成する抵抗値検出手段と、をさらに備え、
前記動作温度記憶手段には、前記抵抗値情報と、予め定められた最高温度情報とが対応付けられた対応情報が記憶され、
前記状態取得手段は、前記抵抗値検出手段により検出された抵抗値情報を前記遮断状態情報として取得し、
前記最高温度検出手段は、前記抵抗値情報に対応する最高温度情報を前記動作温度記憶手段から検出すること
をさらに特徴とする請求項１に記載の温度センサ。
【請求項４】
複数の前記回路遮断手段は、行列結線の交点に接続され、
前記判定手段は、前記行列結線の各行から各列への導通を判定することで各回路遮断手段の導通を判定すること
をさらに特徴とする請求項２に記載の温度センサ。
【請求項５】
電線と電線とを接続する圧縮接続機器であって、
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の温度センサを備える圧縮接続機器。
【請求項６】
予め定められたそれぞれ異なる動作温度によって回路を遮断する複数の回路遮断手段を用いる温度計測方法であって、
状態取得手段が、複数の前記回路遮断手段のそれぞれの遮断状態を示す遮断状態情報を取得する工程と、
動作温度記憶手段に、前記遮断状態情報と前記回路遮断手段の動作温度情報とが対応付けられた対応情報が記憶される工程と、
最高温度検出手段が、取得された前記遮断状態情報に基づいて、遮断された前記回路遮断手段のうち、最も値の大きな動作温度を有する回路遮断手段の動作温度情報を最高温度情報として前記動作温度記憶手段から検出する工程と、
出力手段が、前記最高温度情報を出力する工程と
を備えることを特徴とする温度計測方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、最高温度を記憶する温度センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、鉄道のような広範囲に敷設される設備において、その各種電気設備の稼動状況を点検する点検作業は、敷設範囲が広域であるが故に統一的な管理をするのが困難であった。そのため、専門の検査員や巡回員を各所に派遣して、人間の五感や手作業によって点検作業を行っていた。
そこで近年、鉄道沿いに設置される各種電気設備のメンテナンス作業において、情報通信ネットワークを利用した点検システムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、上述の各種電気設備に対する給電線である、き電線において、電線同士の接続には、圧縮スリーブを用いた圧縮接続機器（圧縮接続部）が用いられている。このような圧縮接続部は、一度圧縮形成してしまうと、破壊しない限りその内部を肉眼で確認することはできない。
【特許文献１】特開平１１−７８８８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のような圧縮接続部は、圧縮スリーブと電線との一体的接触によって電気的導通が保たれており、圧縮不十分や腐食等の異常があると、電気抵抗により発熱が生じ、溶断の危険がある。そのため、圧縮接続部に示温ラベルのような示温変色部材を添付し、最高温度を点検、監視することが、安全な設備運営のために重要である。
また、上述のような点検システムでは、電気設備には、稼動状況を送信するためにセンサと送信機（以下、点検設備とする）が取り付けられている。それらの点検設備は、ソーラバッテリや乾電池で駆動する。しかし、点検設備を駆動させるには、大きなソーラバッテリが必要であるため、実現には経済的な問題がある。また、乾電池で駆動する場合は、電池交換に手間と経費がかかるという運用上の問題もある。そのため、点検設備の省電力化を図ることが望ましい。特に、上述のような圧縮接続部の最高温度を測るには、センサを常時稼動しなければならないため、電力を多く消費する。そのため、省電力で最高温度が計測可能な温度センサの実現が望まれる。
【０００５】
本発明は、このような状況を鑑みてなされたもので、電気機器等の発熱による温度上昇の最高値を省電力で計測可能な温度センサを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、予め定められたそれぞれ異なる動作温度によって回路を遮断する複数の回路遮断手段と、複数の回路遮断手段のそれぞれの遮断状態を示す遮断状態情報を取得する状態取得手段と、遮断状態情報と回路遮断手段の動作温度情報とが対応付けられた対応情報が記憶される動作温度記憶手段と、取得された遮断状態情報に基づいて、遮断された回路遮断手段のうち、最も値の大きな動作温度を有する回路遮断手段の動作温度情報を最高温度情報として動作温度記憶手段から検出する最高温度検出手段と、最高温度情報を出力する出力手段とを備えることを特徴とする温度センサである。
【０００７】
本発明は、回路遮断手段のそれぞれについて導通するか否かを判定する判定手段と、をさらに備え、状態取得手段は、判定手段による判定の結果を遮断状態情報として取得し、動作温度記憶手段には、回路遮断手段の識別情報と動作温度情報とが対応付けられた対応情報が記憶され、最高温度検出手段は、状態取得手段が取得する遮断状態情報に基づいて、導通していない回路遮断手段のうち、最も高い動作温度を有する回路遮断手段の動作温度情報を最高温度情報として動作温度記憶手段から検出することをさらに特徴とする上述の温度センサである。
【０００８】
本発明は、複数の回路遮断手段のそれぞれに対応する複数の抵抗素子と、全ての回路遮断手段と全ての抵抗素子とに接続された回路の抵抗値を検出して抵抗値情報を生成する抵抗値検出手段と、をさらに備え、動作温度記憶手段には、抵抗値情報と、予め定められた最高温度情報とが対応付けられた対応情報が記憶され、状態取得手段は、抵抗値検出手段により検出された抵抗値情報を遮断状態情報として取得し、最高温度検出手段は、抵抗値情報に対応する最高温度情報を動作温度記憶手段から検出することをさらに特徴とする上述の温度センサである。
【０００９】
本発明は、複数の回路遮断手段は、行列結線の交点に接続され、判定手段は、行列結線の各行から各列への導通を判定することで各回路遮断手段の導通を判定することをさらに特徴とする上述の温度センサである。
【００１０】
本発明は、電線と電線とを接続する圧縮接続機器であって、上述の温度センサを備える圧縮接続機器である。
【００１１】
本発明は、予め定められたそれぞれ異なる動作温度によって回路を遮断する複数の回路遮断手段を用いる温度計測方法であって、状態取得手段が、複数の回路遮断手段のそれぞれの遮断状態を示す遮断状態情報を取得する工程と、動作温度記憶手段に、遮断状態情報と回路遮断手段の動作温度情報とが対応付けられた対応情報が記憶される工程と、最高温度検出手段が、取得された遮断状態情報に基づいて、遮断された回路遮断手段のうち、最も値の大きな動作温度を有する回路遮断手段の動作温度情報を最高温度情報として動作温度記憶手段から検出する工程と、出力手段が、最高温度情報を出力する工程とを備えることを特徴とする温度計測方法である。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、本発明によれば、温度によって回路が遮断される回路遮断手段を用いて温度を計測するようにしたので、圧縮接続部などの電気機器等の温度を計測可能な省電力の温度センサを提供することができる。
さらに、本発明によれば、複数の回路遮断手段ごとに導通を確認するようにしたので、導通していない回路遮断手段のうち最高の動作温度を有する回路遮断手段の動作温度を最高温度情報として検出することができる。
さらに、本発明によれば、各回路遮断手段のそれぞれに直列に接続する抵抗素子の合成抵抗により回路遮断手段の導通を検出するようにしたので、各回路遮断手段のそれぞれの導通を検査しなくともいずれの回路遮断手段が導通しているかを検出することができる。
さらに、本発明によれば、行列結線によって各回路遮断手段の導通を検査するようにしたので、回路遮断手段の数より少ない配線によって各回路遮断手段の導通を検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。
図１は、本実施形態による温度センサの概念を示す図である。本実施形態による温度センサは、回路を遮断する動作温度がそれぞれ異なる複数の回路遮断手段としての温度ヒューズを備えている。例えば、図１では、温度ヒューズＦ１、温度ヒューズＦ２、温度ヒューズＦ３、・・・温度ヒューズＦ１５が備えられており、これらはそれぞれ、６０℃、７０℃、８０℃、・・・２００℃の１０℃間隔の動作温度を有する。例えば、図１の（ａ）に示された温度ヒューズＦ１は、その動作温度を超えたために回路が遮断されている。すなわち、遮断された温度ヒューズのうち、最高の動作温度を有する温度ヒューズＦ６（図１の（ｂ））の動作温度が最高温度となる。
このような、予め定められた動作温度の異なる温度ヒューズを備えた温度センサを、例えば図２に示すようにき電線の圧縮接続部に取り付けておけば、事後的にいずれの温度ヒューズが遮断されているかを検査することで、一定期間内でのその圧縮接続部の発熱に関する最高温度を計測することができるものである。この温度センサの取り付けは、例えば、粘着剤によって圧縮接続部に貼り付けても良いし、ベルト等の固定部材によって圧縮接続部に固定しても良い。
【００１４】
＜第１の実施形態＞
本発明にかかる温度センサの第１の実施形態について説明する。
図３は、本実施形態による温度センサの構成を示すブロック図である。本実施形態による温度センサは、状態取得部１００と、判定部２００と、最高温度検出部３００と、動作温度記憶部４００と、出力部５００と、複数個の温度ヒューズ、すなわち温度ヒューズＦ１、温度ヒューズＦ２、温度ヒューズＦ３、・・・温度ヒューズＦ１５の例えば１５個の温度ヒューズとを備えている。以下、説明をする上で特に個々の温度ヒューズの別を分ける必要がない場合は、温度ヒューズＦＸという。
【００１５】
温度ヒューズＦＸは、例えば、周囲が一定の値以上の温度になると、内部の可溶体が溶断して回路が遮断されるように構成される回路素子である。本実施形態では、温度ヒューズＦ１は６０℃の動作温度を有し、温度ヒューズＦ２は７０℃の動作温度を有し、以降、２００℃の動作温度を有する温度ヒューズＦ１５まで、１０℃間隔の動作温度を有する各温度ヒューズが備えられている。以下、上述の可溶体が溶断して回路が遮断される温度を動作温度といい、動作温度を示す数値情報を動作温度情報という。
【００１６】
なお、本実施形態では、回路遮断手段として温度ヒューズを利用するが、回路遮断手段は、予め定められた動作温度に達すると電気回路を遮断し、回路が自己復帰しないものであれば良い。例えば、本実施形態にて示す低融点合金の溶断を利用した可溶合金型の温度ヒューズや、感温ペレットと呼ばれる有機化合物を用いても良い。また、この他にも、バイメタルを使用したサーモスタットで自動復帰しないものを用いても同様の効果を得ることができる。
【００１７】
図４に示すように、上述の各温度ヒューズＦＸは、例えば温度ヒューズＦ１が端子Ａ１によって判定部２００に接続され、温度ヒューズＦ２が端子Ａ２によって判定部２００に接続され、といったように、それぞれの温度ヒューズＦＸが端子ＡＸ（Ｘ＝１〜１５）によって判定部２００に配線されている。すなわち、各温度ヒューズＦＸは、端子ＡＸに接続され、この組み合わせが並列に判定部２００に接続される。
【００１８】
判定部２００は、端子ＡＸのそれぞれを通じて、温度ヒューズＦＸが導通するか否かを判定する導通試験を行い、その端子ＡＸに接続された温度ヒューズＦＸの識別情報とその判定結果との判定結果情報を状態取得部１００に出力する。
状態取得部１００は、判定部２００と最高温度検出部３００との制御を行い、遮断された複数の温度ヒューズＦＸのうち最も高い動作温度を有する温度ヒューズＦＸの動作温度情報（以下、最高温度情報）を、最高温度検出部３００から取得する。状態取得部１００は、例えば、タイマー機能を備えており、予め定められた時間間隔で動作して、最高温度情報を取得する状態取得処理を行う。
【００１９】
動作温度記憶部４００は、例えば、図５に示すように、温度ヒューズＦ１から温度ヒューズＦ１５までの識別情報と、それぞれの温度ヒューズＦＸの動作温度情報とが対応付けられた対応表が予め記憶されている。本実施形態では、温度ヒューズＦ１から温度ヒューズＦ１５までの名称をそのまま識別情報として説明する。例えば、この対応表を参照すれば、温度ヒューズＦＸの識別情報に対応付いた動作温度情報を取得することができる。
【００２０】
最高温度検出部３００は、温度ヒューズＦＸの識別情報の入力を受け付けて、入力される識別情報に対応する動作温度情報のうち、もっとも高い動作温度情報を、動作温度記憶部４００から取得する。
出力部５００は、状態取得部１００が取得する最高温度情報を出力する。出力部５００は、例えば、無線通信によって、予め定められた情報端末に最高温度情報を送信する。
【００２１】
次に、本実施形態による温度センサが、最高温度情報を出力する動作例を説明する。利用者は、温度センサを温度計測対象機器の近傍に設置する。例えば、図２に示されるように、き電線の圧縮接続部に貼り付けるように設置する。
電線の圧縮接続部に接続不良や腐食等があり、電気抵抗による発熱が生じると、上昇した温度に応じて、その温度以下の動作温度を有する温度ヒューズＦＸの可溶体が溶断し、回路が遮断される。例えば、図４に示されるように、圧縮接続部の温度が７０℃を超えた場合には、動作温度が７０℃以下である温度ヒューズＦ１と温度ヒューズＦ２との回路が溶断されている。ここで、動作温度が８０℃である温度ヒューズＦ３は遮断されない。
【００２２】
そして、状態取得部１００は、上述のタイマー機能によって予め定められた時間になると、状態取得処理動作を開始する。まず、判定部２００は、上述の導通試験を行う。図４の例では、判定部２００によって導通試験用信号が出力され、温度ヒューズＦ１と温度ヒューズＦ２とが「導通しない」と判定され、温度ヒューズＦ３から温度ヒューズＦ１５までのいずれもが「導通する」と判定される。状態取得部１００は、判定部２００から判定結果情報を受信すると、判定結果情報から、「導通しない」と判定された１または複数の温度ヒューズＦＸの識別情報、例えば図４の例では「Ｆ１」と「Ｆ２」との識別情報を検出して、最高温度検出部３００に転送する。
【００２３】
最高温度検出部３００は、受信する１または複数の識別情報のそれぞれに対応する動作温度情報を動作温度記憶部４００から読み出し、読み出した動作温度情報のうち、最も数値の高い情報、例えば、図４と図５との例では「７０」を最高温度情報として検出する。状態取得部１００は、最高温度検出部３００が検出した最高温度情報を取得すると、出力部５００に転送する。出力部５００は、転送された最高温度情報を、無線にて予め定められた情報端末に送信する。最高温度情報を受信した情報端末は、例えば、画面表示部に最高温度情報を表示する。
【００２４】
なお、本発明の実施に用いる温度ヒューズは１５個であると説明したが、利用者が計測しようとする範囲の温度に対応する動作温度を有する複数の温度ヒューズであれば良く、１５個とは限らない。
また、各温度ヒューズの動作温度の間隔は一定間隔でなくともよく、例えば、６４℃、８６℃、９１℃、９８℃・・・のような不定間隔の温度ヒューズを用いても良く、計測目的や計測対象に応じて利用者が定めてよい。
【００２５】
また、状態取得部１００は、タイマー機能によって予め定められた定期間隔で動作すると説明したが、例えばボタンなどを設けて、これが押下された場合に処理動作することとしても良い。
また、出力部５００は、電磁的方法により予め定められた情報端末に最高温度情報を無線送信すると説明したが、例えば有線コネクタ部を設けても良く、この場合、そのコネクタに表示装置の接続コネクタが差し込まれたときに状態取得部１００が動作を開始する構成としても良い。
【００２６】
また、出力部５００は、電磁的方法により予め定められた情報端末に最高温度情報を無線送信すると説明したが、最高温度情報を表示する表示部であっても良いし、最高温度情報を人間に知覚可能な方法で出力する装置であれば、音声出力装置でも良いし、例えば最高温度情報の示す数値が予め定められた閾値を超えた場合にのみ点灯する点灯装置などを設けても良い。
【００２７】
また、本実施形態では、判定部２００が行った導通試験の判定結果情報を状態取得部１００に出力する動作を説明したが、判定部２００から状態取得部１００への判定結果情報の出力は、無線通信に行われることとしても良い。すなわち、状態取得部１００と、最高温度検出部３００と、動作温度記憶部４００と、出力部５００とは、外部の情報端末が備えることとして、判定部２００は、導通試験のみを行って結果情報を無線通信で外部端末へ送信するようにすれば、圧縮接続部ごとに設置する機器の構造を簡略化することができるので、さらに省電力化することが可能となる。
また、本実施形態の動作説明では、温度センサは温度計測対象機器の近傍に設置されることとしたが、必ずしも電気機器の近傍でなくとも良く、温度の変化を計測するあらゆる場面に本発明による温度センサを用いて良い。
【００２８】
＜第２の実施形態＞
本発明にかかる温度センサの第２の実施形態について説明する。
図６は、本実施形態による温度センサの構成を示すブロック図である。図３における温度センサと同様の構成については、その説明を省略する。
本実施形態による温度センサは、状態取得部１１００と、抵抗値検出部１２００と、最高温度検出部１３００と、動作温度記憶部１４００と、出力部１５００と、複数個の温度ヒューズＦＸと、抵抗素子Ｒ１、抵抗素子Ｒ２、抵抗素子Ｒ３、・・・抵抗素子Ｒ１５の例えば１５個の抵抗素子とを備えている。以下、説明をする上で特に個々の抵抗素子の別を分ける必要がない場合には、抵抗素子ＲＸという。
【００２９】
それぞれの抵抗素子ＲＸは、例えば、全て同じ値の抵抗値を持つ回路素子である。本実施形態では、全ての抵抗素子ＲＸはそれぞれ１０００Ωの抵抗値を有する。
図７に示すように、例えば、上述の抵抗素子ＲＸは、抵抗素子Ｒ１が温度ヒューズＦ１と直列に接続され、抵抗素子Ｒ２が温度ヒューズＦ２と直列に接続され、といったように、それぞれの抵抗素子ＲＸがそれぞれ温度ヒューズＦＸに直列に接続される。ここで、全ての温度ヒューズＦＸは接地側に配線され、全ての抵抗素子ＲＸは端子Ｂに配線される。
【００３０】
抵抗値検出部１２００は、抵抗素子ＲＸ側の端子Ｂを通じて、端子Ｂと接地間の抵抗値を測定する測定処理を行い、抵抗値を示す数値情報である抵抗値情報を生成して状態取得部１１００に送信する。
状態取得部１１００は、抵抗値検出部１２００と最高温度検出部１３００との制御を行い、遮断された温度ヒューズＦＸの最高温度情報を、最高温度検出部１３００から取得する。
【００３１】
動作温度記憶部１４００は、例えば、図８に示すように、抵抗値情報と、最高温度情報とが対応付けられた対応表が予め記憶されている。抵抗値情報は、並列接続された複数個の抵抗素子の合成抵抗値であり、例えば、１０００Ωの抵抗素子が１４個並列に接続された場合の凡その合成抵抗値である７１（Ω）の値には、この場合は温度ヒューズＦ１のみが遮断されたと考えられるので、最高温度情報として６０℃を示す数値情報が対応付けられて記憶される。
最高温度検出部１３００は、抵抗値検出部１２００から受信する抵抗値情報に対応する最高温度情報を動作温度記憶部１４００から検出する。
【００３２】
次に、本実施形態による温度センサが、最高温度情報を出力する動作例を説明する。図７に示される例では、第１の実施形態と同様に温度ヒューズＦ１と温度ヒューズＦ２との回路が溶断されている。
まず、抵抗値検出部１２００は、上述の測定処理を行う。図７の例では、抵抗素子Ｒ１と抵抗素子Ｒ２との抵抗値は抵抗値検出部１２００に接続されず、抵抗素子Ｒ３から抵抗素子Ｒ１５までの合成抵抗値が抵抗値となるので、１０００Ωの抵抗が１３個並列接続された合成抵抗値として７７Ωの抵抗値が検出され、７７を示す抵抗値情報が状態取得部１１００に送信される。
【００３３】
状態取得部１１００は、抵抗値検出部１２００から受信する抵抗値情報を最高温度検出部１３００に転送する。
最高温度検出部１３００は、受信する抵抗値情報に対応する最高温度情報を動作温度記憶部１４００から検出する。例えば、最高温度検出部１３００は、受信した抵抗値情報が７７であれば、図８に示すように、抵抗値情報「７７」に対応付いた最高温度情報「７０」を動作温度記憶部１４００から検出する。状態取得部１１００は、最高温度検出部１３００が検出した最高温度情報を取得すると、出力部１５００に転送する。出力部１５００は、転送された最高温度情報を、無線にて予め定められた情報端末に送信する。
【００３４】
また、複数の温度ヒューズＦＸと抵抗素子ＲＸとは、図９に示すように配線しても良い。すなわち、例えば、抵抗素子Ｒ１が温度ヒューズＦ１と並列に接続され、抵抗素子Ｒ２が温度ヒューズＦ２と並列に接続され、といったように、それぞれの抵抗素子ＲＸがそれぞれ温度ヒューズＦＸに並列に接続される。そして、全ての抵抗素子ＲＸと温度ヒューズＦＸとの組み合わせを、直列に接続し、その一端を端子Ｂに接続し、他端を接地する。
【００３５】
また、本実施形態では、抵抗値検出部１２００が行った測定処理による抵抗値情報を状態取得部１１００に出力する動作を説明したが、抵抗値検出部１２００から状態取得部１１００への抵抗値情報の出力は、無線通信に行われることとしても良い。すなわち、抵抗値検出部１２００は、測定処理のみを行って結果情報を無線通信で外部端末へ送信するようにすれば、圧縮接続部ごとに設置する機器の構造を簡略化することができるので、さらに省電力化することが可能となる。
このように、抵抗素子ＲＸを各温度ヒューズＦＸに接続することで、簡易な配線で温度ヒューズＦＸの導通試験を行うことができる。
【００３６】
＜第３の実施形態＞
本発明にかかる温度センサの第３の実施形態について説明する。
図１０は、本実施形態による温度センサの構成を示すブロック図である。図３における温度センサと同様の構成については、その説明を省略する。本実施形態による温度センサは、状態取得部２１００と、判定部２２００と、最高温度検出部２３００と、動作温度記憶部２４００と、出力部２５００と、温度ヒューズＦＸとを備えている。
【００３７】
図１１は、本実施形態による温度ヒューズＦＸの配列を示す図である。温度ヒューズＦＸは、マトリックス状の行列結線上に配線される。すなわち、行の端子Ｃｍ（ｍ＝１〜Ｍ）と列の端子Ｄｎ（ｎ＝１〜Ｎ）との交点に温度ヒューズＦＸ（Ｘ＝ｍｎ）を配置し、任意の端子Ｃｎから端子Ｄ１〜端子Ｄｎの導通を確認することで、その行に接続された温度ヒューズＦＸの導通が確認できるように構成される。
【００３８】
次に、判定部２２００の判定処理動作について説明する。
図１１の例では、例えば、端子Ｃ１から端子Ｄ１への経路が導通すれば、温度ヒューズＦ１１は遮断されていないことがわかる。このように、温度ヒューズＦ１１から温度ヒューズＦｍｎの温度ヒューズＦＸのそれぞれについて、導通試験を行うことができる。
このように、温度ヒューズＦＸを行列結線の交点上に配線することで、ｍ＋ｎ個の端子で、ｍ×ｎ個の温度ヒューズＦＸの導通を調べることができる。そのため、測定値をデジタル回路で扱う場合、第１の実施形態よりも配線を簡易にできるほか、データ量を小さくすることが可能である。また、第２の実施形態のように抵抗値を測定する必要がないので、消費電力の大きいＡ−Ｄ変換回路を使わずに、配線を簡易化することが可能である。
【００３９】
また、判定部２２００が行った導通試験の判定結果情報の状態取得部２１００への出力は、無線通信によって行われることとしても良い。これにより、圧縮接続部ごとに設置する機器の構造を簡略化することができるので、さらに省電力化することが可能となる。
【００４０】
なお、図１２に示すように、本実施形態における温度センサに現在温度を計測するための温度計を備える構成としても良い。この場合、例えば、出力部２５００は、この温度計によって計測する現在温度情報と、上述のように計測した最高温度情報とともに出力する。
以上説明したように、本発明による温度センサによれば、周囲の温度のみで溶断して回路が遮断される温度ヒューズを用いて温度を計測するようにしたので、最高温度を常に監視するために計測する電流を必要としない温度センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施形態による温度センサを示す図である。
【図２】本発明の一実施形態による温度センサを圧縮接続部に設置する概念図である。
【図３】本発明の第１の実施形態による温度センサを示すブロック図である。
【図４】本発明の第１の実施形態による温度ヒューズの配線を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施形態による動作温度記憶部が記憶するデータ例を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施形態による温度センサを示すブロック図である。
【図７】本発明の第２の実施形態による温度ヒューズの配線を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施形態による動作温度記憶部が記憶するデータ例を示す図である。
【図９】本発明の第２の実施形態による温度ヒューズの配線を示す図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態による温度センサを示すブロック図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態による温度ヒューズの配線を示す図である。
【図１２】本発明の一実施形態による温度センサを示す図である。
【符号の説明】
【００４２】
１００  状態取得部
２００  判定部
３００  最高温度検出部
４００  動作温度記憶部
５００  出力部
１１００  状態取得部
１２００  抵抗値検出部
１３００  最高温度検出部
１４００  動作温度記憶部
１５００  出力部
２１００  状態取得部
２２００  判定部
２３００  最高温度検出部
２４００  動作温度記憶部
２５００  出力部
Ａ１〜ＡＸ  端子
Ｂ  端子
Ｃ１〜Ｃｍ  端子
Ｄ１〜Ｄｎ  端子
Ｆ１〜Ｆ１５、Ｆｍｎ  温度ヒューズ
Ｒ１〜Ｒ１５  抵抗素子
【図１】
2009053084.tif 000003
【図２】
2009053084.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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