(57)【要約】【課題】微細な球状体を所定の粒径毎に正確に選別することができ、安価な球状体選別具およびこれを用いた球状体選別装置を提供する。【解決手段】所定の径寸法を有する球状体Ｂを選別する球状体選別具１０が、単結晶シリコンから成る板状体１２の一面側に多数個の凹部１４が開口されてなり、球状体選別具１０に形成された凹部１４の各々は、形状および寸法が同一に形成されていることを特徴とする。また、このような球状体選別具１０を単数枚または複数枚用いた球状体選別装置１００である。【選択図】図６
2009034595.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の径寸法を有する球状体を選別する球状体選別具であって、
前記球状体選別具は、単結晶シリコンから成る板状体の一面側に多数個の凹部が開口されてなり、前記凹部の各々は、形状および寸法が同一に形成されていることを特徴とする球状体選別具。
【請求項２】
前記単結晶シリコンから成る板状体が、単結晶シリコンウエハであることを特徴とする請求項１記載の球状体選別具。
【請求項３】
前記単結晶シリコンから成る板状体は、面方位が（１００）面であることを特徴とする請求項１または２記載の球状体選別具。
【請求項４】
前記凹部が四角錘形状であることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の球状体選別具。
【請求項５】
前記凹部が、単結晶シリコンから成る板状体にウェットエッチングを施して形成されたことを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の球状体選別具。
【請求項６】
請求項１記載の球状体選別具と、
球状体を前記球状体選別具に供給する球状体供給手段と、
前記球状体選別具に振動を与える振動機と、
前記球状体選別具を傾斜させる傾斜付与手段と、
前記球状体選別具により選別された球状体を個別に収容する球状体収容部と、を具備し、
前記球状体供給手段が前記球状体選別具に球状体を供給した後、前記振動機により前記球状体が供給された球状体選別具に振動を与え、前記傾斜付与手段により前記球状体が供給された球状体選別具を傾斜させることにより前記球状体収容部に球状体を収容する選別処理を実行する制御部が設けられていることを特徴とする球状体選別装置。
【請求項７】
請求項１記載の球状体選別具が複数配設されてなり、前記複数の球状体選別具が球状体の選別処理方向へ直列に配設されて段階的に球状体を選別する球状体選別装置であって、
前記球状体を前記球状体選別具に供給する球状体供給手段と、
前記複数の球状体選別具に対し個別に振動を与える振動機と、
前記複数の球状体選別具を個別に傾斜させる傾斜付与手段と、
前記複数の球状体選別具により選別された球状体を個別に収容する球状体収容部と、を具備し、
前記球状体供給手段が前記球状体選別具に球状体を供給した後、前記振動機により前記球状体が供給された球状体選別具に振動を与え、前記傾斜付与手段により前記球状体が供給された球状体選別具を傾斜させることにより前記球状体収容部に球状体を収容する選別処理を実行する制御部が設けられていることを特徴とする球状体選別装置。
【請求項８】
前記複数の球状体選別具に設けられている前記凹部の寸法は、前記球状体の選別処理方向へ段階的に大型化または小型化していることを特徴とする請求項７記載の球状体選別装置。
【請求項９】
前記球状体収容部に収容された球状体は、当該球状体を選別した球状体選別具の下流側に配設されている他の球状体選別具に供給され、
前記制御部が他の球状体選別具以下に配設されている球状体選別具に対して前記選別処理をそれぞれ実行することを特徴とする請求項７または８記載の球状体選別装置。
【請求項１０】
前記球状体収容部は前記球状体選別具１つに対して複数個配設されていて、
前記制御部は、前記選別処理を実行する際において、前記傾斜付与手段により前記球状体が供給された球状体選別具を第１傾斜角度に傾斜させることにより、球状体選別具の凹部に捕捉されなかった球状体を第１の球状体収容部に収容させた後、前記球状体が供給された球状体選別具を第１傾斜角度よりも急傾斜な第２傾斜角度に傾斜させることにより、球状体選別具の凹部に捕捉された球状体を第２の球状体収容部に収容させることを特徴とする請求項７〜９のうちのいずれか一項に記載の球状体選別装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は球状体選別具およびこれを用いた球状体選別装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置の小型化・薄型化に伴い、半導体装置に用いるはんだボールの小径化が進んでいる。このような小径なはんだボールを半導体装置に搭載する前には、はんだボールを篩い分けしてから用いることが多い。
微小なはんだボールに代表される球状体の選別装置としては、基板上に球状体を埋入させるくぼみ（凹部）を形成すると共にくぼみ分にエア吸引装置を接続し、選別すべき球状体をくぼみにエア吸着させた後、くぼみにエア吸着されなかった球状体のみを取り除くことにより、球状体を所定の粒径毎に篩い分けする球状体の選別装置（例えば特許文献１）が提供されている。
【特許文献１】特開２００３−２３６４７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、近年の半導体装置に用いられるはんだボールの粒径は１００μｍ以下の粒径であることが多く、はんだボールを正確に篩い分けすることができるくぼみを基板上に形成することが困難になってきているという課題がある。
また、このような非常に小さい径寸法の球状体を分離するためのくぼみの夫々にエア吸着装置を確実に接続することも困難であり、球状体餞別装置の提供コストが高騰してしまうという課題がある。
【０００４】
そこで本願発明は、半導体装置に用いられるような微細な球状体を所定の粒径毎に正確に選別することができ、安価に提供することができる球状体選別具およびこれを用いた球状体選別装置の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願発明における第１発明は、所定の径寸法を有する球状体を選別する球状体選別具であって、前記球状体選別具は、単結晶シリコンから成る板状体の一面側に多数個の凹部が開口されてなり、前記凹部の各々は、形状および寸法が同一に形成されていることを特徴とする球状体選別具である。
【０００６】
また、前記単結晶シリコンから成る板状体が、単結晶シリコンウエハであることを特徴とする。これにより、球状体選別具を製造するための板状体を安価に入手することができ、低コストで球状体選別具を提供することができる。
【０００７】
また、前記単結晶シリコンから成る板状体は、面方位が（１００）面であることを特徴とする。
また、前記凹部が四角錘形状であることを特徴とし、凹部が単結晶シリコンから成る板状体にウェットエッチングを施して形成されたことを特徴とする。
これらにより、凹部の開口形状、開口寸法、深さ寸法を同一に揃えることが容易にできるため、精度の高い凹部を有する球状体選別具を安価に提供することが可能である。
【０００８】
また、球状体分別装置の第１発明としては、上記の球状体選別具に球状体を供給する球状体供給手段と、前記球状体選別具に振動を与える振動機と、前記球状体選別具を傾斜させる傾斜付与手段と、前記球状体選別具により選別された球状体を個別に収容する球状体収容部と、を具備し、前記球状体供給手段が前記球状体選別具に球状体を供給した後、前記振動機により前記球状体が供給された球状体選別具に振動を与え、前記傾斜付与手段により前記球状体が供給された球状体選別具を傾斜させることにより前記球状体収容部に球状体を収容する選別処理を実行する制御部が設けられていることを特徴とする球状体選別装置がある。
【０００９】
さらに、球状体分別装置の第２発明としては、上記の球状体選別具が複数配設されてなり、前記複数の球状体選別具が球状体の選別処理方向へ直列に配設されて段階的に球状体を選別する球状体選別装置であって、前記球状体を前記球状体選別具に供給する球状体供給手段と、前記複数の球状体選別具に対し個別に振動を与える振動機と、前記複数の球状体選別具を個別に傾斜させる傾斜付与手段と、前記複数の球状体選別具により選別された球状体を個別に収容する球状体収容部と、を具備し、前記球状体供給手段が前記球状体選別具に球状体を供給した後、前記振動機により前記球状体が供給された球状体選別具に振動を与え、前記傾斜付与手段により前記球状体が供給された球状体選別具を傾斜させることにより前記球状体収容部に球状体を収容する選別処理を実行する制御部が設けられていることを特徴とする球状体選別装置である。
【００１０】
また、前記複数の球状体選別具に設けられている前記凹部の寸法は、前記球状体の選別処理方向へ段階的に大型化または小型化していることを特徴とする。
また、前記球状体収容部に収容された球状体は、当該球状体を選別した球状体選別具の下流側に配設されている他の球状体選別具に供給され、前記制御部が他の球状体選別具以下に配設されている球状体選別具に対して前記選別処理をそれぞれ実行することを特徴とする。
これらの構成を採用することにより、選別すべき球状体を複数段階に選別することができる。
【００１１】
また、前前記球状体収容部は前記球状体選別具１つに対して複数個配設されていて、前記制御部は、前記選別処理を実行する際において、前記傾斜付与手段により前記球状体が供給された球状体選別具を第１傾斜角度に傾斜させることにより、球状体選別具の凹部に捕捉されなかった球状体を第１の球状体収容部に収容させた後、前記球状体が供給された球状体選別具を第１傾斜角度よりも急傾斜な第２傾斜角度に傾斜させることにより、球状体選別具の凹部に捕捉された球状体を第２の球状体収容部に収容させることを特徴とする。これにより、エア吸引装置などを用いることなくくぼみに捕捉された球状体とくぼみに捕捉されなかった球状体を容易に分離することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、単結晶シリコンからなる板状体に凹部のみを形成するだけで球状体選別具が構成されているので、エア吸引装置等の付帯装置が不要である。また、球状体を選別する凹部を均一にしかも安価に形成することができるので、非常に微細な球状体を選別する球状体選別具およびこれを用いた球状体選別装置であっても低コストで提供することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明にかかる球状体選別具およびこれを用いた球状体選別装置の実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。
【００１４】
（第１実施形態）
（はんだボール選別具）
本実施形態においては、球状体としてはんだボールを用いたはんだボール選別具およびこれを用いたはんだボール選別装置についての説明を行うが、本発明でいう球状体とは、はんだボールに限定されるものではなく、他の球状体であっても本実施形態と同様に適用することができるのはもちろんである。
図１は、第１実施形態におけるはんだボール選別装置に用いられているはんだボール選別具の平面図である。図２は、図１中のＡ−Ａ線およびＢ−Ｂ線における断面図である。
【００１５】
図１および図２のそれぞれに示すように、第１実施形態におけるはんだボール選別具は、単結晶シリコンからなる板状体である単結晶シリコンウエハ１２の一面に逆ピラミッド状（四角錐形状）の凹部１４がマトリクス状に配設したディンプル板１０に形成されている。（以降本明細書内においては、はんだボール選別具のことをディンプル板１０として記載している。）凹部１４は、面方位が（１００）面である単結晶シリコンウエハ１２を用い、単結晶シリコンウエハ１２を異方性エッチングすることにより形成している。具体的には、面方位が（１００）面となるように生長させた直径８インチの単結晶シリコンウエハ１２を７２５μｍの厚さでダイシングした後、片側面を鏡面に研磨し、この鏡面研磨面に図示しないマスクを密着させた状態で水酸化カリウム溶液等のエッチング液に浸漬させ、マスクの開口部分をウェットエッチングすることにより凹部１４を形成している。
【００１６】
このように面方位が（１００）面で生長させた単結晶シリコンウエハ１２をウェットエッチングすることにより形成される凹部１４は、図２のＢ−Ｂ断面に示すように、単結晶シリコンウエハ１２のマスク当接面に対して傾斜角度が５４．７度をなすようにエッチングされることが知られている。したがって、凹部１４の形状寸法を調節する際には、図示しないマスクの開口部寸法を適宜調整すれば、最終的に形成される凹部１４の深さ寸法を決めることができる。このように単結晶シリコンウエハ１２内にウェットエッチングを施せば、均一な形状寸法の凹部１４を有するはんだボール選別具を低コストで製造することができる。本実施形態における凹部１４の寸法は、ディンプル板１０に捕捉しようとしているはんだボールＢの粒径の三分の一程度が凹部１４に埋入する程度の開口寸法と深さ寸法に形成されている。
【００１７】
このようなディンプル板１０における凹部１４の配設状態は、千鳥配置等マトリクス状以外の配設状態であっても良い。また、ディンプル板１０は一枚であってもよいし、ディンプル板１０の相互間において、凹部１４の開口寸法および深さ寸法を分別すべきはんだボールＢの粒径に応じてそれぞれ異ならせた複数のディンプル板１０で構成することももちろん可能である。
ディンプル板１０を複数枚用いる場合には、選別すべきはんだボールＢを選別すべき粒径の大きさ順に直列状に配設したディンプル板１０，１０，・・・に、はんだボールＢを順番に選別処理させればよい。
【００１８】
（はんだボール選別装置）
次に図１および図２に示したディンプル板１０を用いたはんだボール選別装置１００について説明する。図３は、第１実施形態におけるはんだボール選別装置の概略構成図である。
図３に示すはんだボール選別装置１００は、ディンプル板１０にはんだボールＢを供給し、ディンプル板１０とはんだボールＢに振動を与えることにより、はんだボールＢをディンプル板１０表面の凹部１４に埋入させることによりはんだボールＢを捕捉し、ディンプル板１０の凹部１４に捕捉されなかったはんだボールＢを、ディンプル板１０を傾斜させることでディンプル板１０上から排除しはんだボールＢを選別するものである。
【００１９】
はんだボール選別装置１００は、はんだボール選別具（ディンプル板）１０と、ディンプル板１０にはんだボールＢを供給するはんだボール供給手段であるはんだボール供給ホッパ２０と、ディンプル板１０に振動を付与する振動機３０と、ディンプル板１０を水平状態および傾斜状態で支持する傾斜付与手段４０と、はんだ選別具１０により選別されたはんだボールＢを個別に収容する球状体収容部である第１のはんだボール収容部５０と第２のはんだボール収容部５２とを具備している。以上の構成からも明らかなように、本実施形態におけるはんだボール選別装置１００はバッチ処理によりはんだボールＢを選別する形態を採用している。
【００２０】
ディンプル板１０を支持している傾斜付与手段４０は、長さが変わらないフレーム４２と長さが変わる流体シリンダ４４とにより構成されている。ディンプル板１０は、底面部分でフレーム４２および流体シリンダ４４の先端部分に軸着されている。フレーム４２の長さは一定であるのに対し、流体シリンダ４４は伸縮可能に設けられているので、ディンプル板１０の一方の端部位置が変動可能に設けられていることになる。すなわち、流体シリンダ４４の伸縮長さを変更することにより、ディンプル板１０を水平状態と傾斜状態の両方の状態で保持することができる。
【００２１】
はんだボール供給ホッパ２０は、ディンプル板１０の上方位置に設けられている。はんだボール供給ホッパ２０は上面が開口し、底面が開閉自在な箱形に形成されていて、底面の開閉動作を制御することによりディンプル板１０にはんだボールＢを必要時に必要な量供給することができるように設けられている。はんだボール供給ホッパ２０の底面開閉動作は図示しない制御部により制御されている。図示しないがはんだボール供給ホッパ２０の底面の開閉機構は、シャッターを油圧シリンダに代表される流体シリンダ等により駆動して開閉する等といった公知のシャッター開閉機構を採用すればよい。
【００２２】
振動機３０は、はんだボールＢが供給されたディンプル板１０に水平方向（Ｘ−Ｙ面内におけるＸ方向またはＹ方向のうち少なくとも一方向）の振動を付与するためのものである。振動機３０はチャック部３２を介してディンプル板１０に着脱自在に設けられている。振動機３０により生成される振動の振幅・周期については、はんだボール選別具（ディンプル板）１０に配設された凹部１４の寸法や選別すべきはんだボールＢの径寸法や質量等に応じて適宜調整される。
【００２３】
流体シリンダ４４は、ディンプル板１０にはんだボールＢが供給されてから振動機３０による振動付与が完了するまでの間は伸長状態となり、フレーム４２と共に、ディンプル板１０が水平状態となるように保持する。振動機３０による振動付与が完了した後、流体シリンダ４４は収縮し、フレーム４２と共にディンプル板１０を傾斜状態となるように保持する。本実施形態における流体シリンダ４４は２段階の伸縮長さに収縮し、ディンプル板１０の傾斜状態を２段階に調節することができる。
【００２４】
図３に示すように、第１のはんだボール収容部５０と第２のはんだボール収容部５２は、ディンプル板１０を傾斜させた状態において、ディンプル板１０の下流側に上下の位置関係となるように配設されている。第１のはんだボール収容部５０と第２のはんだボール収容部５２のうち、上段側に配設されている第１のはんだボール収容部５０は、はんだボール供給ホッパ２０と同様に、上面が開口し、底面が開閉自在な箱形に形成されている。第１のはんだボール収容部５０における底面の開閉動作は、流体シリンダ４４の収縮状態に対応して動作するように図示しない制御部により制御されている。下段側に配設されている第２のはんだボール収容部５２は、上面が開口した単純な箱形に形成されている。
【００２５】
次に、図４〜図８を用いて、本実施形態にかかるはんだボール選別装置１００を用いたはんだボール選別方法について説明する。図４〜図７は、本実施形態におけるはんだボール選別方法の各工程におけるはんだボール選別装置の状態を示した図である。図８は、本実施形態におけるはんだボール選別方法の手順を示すフロー図である。
まず、図４に示すように図示しない制御部がはんだボール供給ホッパ２０の底面を開き、はんだボール選別具（ディンプル板）１０に所要量のはんだボールＢを供給する（ステップ１）。次に制御部は、はんだボール供給ホッパ２０の底面を閉じ（ステップ２）、振動機３０のチャック部３２によりディンプル板１０をチャック（ステップ３）させた後、図５に示すように振動機３０を作動させてディンプル板１０とディンプル板１０に供給されたはんだボールＢに振動を所要の時間にわたって付与（ステップ４）する。このようにディンプル板１０とはんだボールＢに振動を付与することにより、はんだボールＢが、ディンプル板１０の表面にある凹部１４に埋入して捕捉されるものと、埋入せずに捕捉されないものに分別される。
【００２６】
続いて制御部は、振動機３０による振動の付与を停止（ステップ５）させた後、図６に示すようにチャック部３２を開放し、第一段階の伸縮長に流体シリンダ４４を収縮させることによりディンプル板１０を第一傾斜角度に傾斜（ステップ６）させる。流体シリンダ４４が第一段階の伸縮長となるように収縮させた後、制御部は、第１および第２のはんだボール収容部５０，５２のうち上段に配設されている第１のはんだボール収容部５０の底面を開放する（ステップ７）。
ディンプル板１０を傾斜させることにより、ディンプル板１０の表面に供給されたはんだボールＢのうち、凹部１４に埋入せず、はんだボール選別具（ディンプル板）１０に捕捉されなかったはんだボールＢは、ディンプル板１０の下側端部から落下した後、上段の第１のはんだボール収容部５０を通過して下段の第２のはんだボール収容部５２に収容される（ステップ８）。
【００２７】
ディンプル板１０を第一傾斜角度にして、凹部１４に埋入せず、ディンプル板１０に捕捉されなかったはんだボールＢを第２のはんだボール収容部５２に収容した後、制御部は上段の第１のはんだ収容部５０の底面を閉じ（ステップ９）、続いて図７に示すように流体シリンダ４４を第二段階の伸縮長となるように収縮させてディンプル板１０を第一傾斜角度よりもさらに急傾斜である第二傾斜角度に傾斜させる（ステップ１０）。第二傾斜角度は、ディンプル板１０の凹部１４に埋入し、捕捉されたはんだボールＢを凹部１４から取り出した後に、はんだ選別具１０から落下させることができる程度の傾斜角度に傾斜される。ディンプル板１０に捕捉されていたはんだボールＢは、上段に配設された第１のはんだボール収容器５０に収容される（ステップ１１）。
以上のようにして、はんだボール選別装置１００に供給されたはんだボールＢを選別することができる。第１のはんだボール収容部５０と第２のはんだボール収容部５２に収容されたはんだボールＢを取り出せば、少なくとも第１のはんだボール収容部５０に収容されたはんだボールＢを規格寸法を有するはんだボールＢとして用いることができる。
【００２８】
第２のはんだボール収容部５２に収容されたはんだボールＢの中には、本来ならば、ディンプル板１０の凹部１４に埋入されて捕捉されるべき寸法であったにもかかわらず、空いている凹部１４がなかったために規格外寸法として第２のはんだボール収容部５２に収容されている場合もある。これに対しては、第２のはんだボール収容部５２に収容されているはんだボールＢを再度、ディンプル板１０に供給してはんだボール選別装置１００によるはんだボールＢの選別処理することにより、はんだボールＢのロスを削減することができるため好都合である。
【００２９】
また、以上に説明した第１実施形態においては、はんだボール供給ホッパ２０からはんだ選別具１０へのはんだボールＢの供給形態として、大量のはんだボールＢが収容されているはんだボール供給ホッパ２０の底面の開閉状態を制御する形態を採用しているが、はんだ選別具１０の一回のバッチ処理可能量を予め計測しておき、ディンプル板１０にバッチ処理ごとにはんだボールＢを供給してもよい。この形態を採用することにより、第２のはんだボール収容部５２に規格内寸法のはんだボールＢが混入してしまうおそれが低減するため好都合である。
【００３０】
（第２実施形態）
第１実施形態においては、一枚のディンプル板からなるディンプル板１０を用いたはんだボール選別装置１００について説明したが、本実施形態においては、複数枚のディンプル板により構成されたディンプル板１０を採用した形態について説明する。図９は、本実施形態におけるはんだボール選別装置の概略構成図である。第１実施形態におけるはんだボール処理装置１００は、予め粒径寸法がある程度選別されているはんだボールＢをさらに詳細に選別する際に好適である。これに対して本実施形態におけるはんだボール処理装置１００は、はんだボールＢの選別処理を進める順番に、複数のディンプル板１０Ａ，１０Ｂを直列状に配設しているので、はんだボールＢを複数段階に選別することが可能になる。
【００３１】
本実施形態におけるディンプル板１０は２枚のディンプル板１０Ａ，１０Ｂにより構成されている。一方のディンプル板１０Ａに配設されている凹部１４の寸法に対して、他方のディンプル板１０Ｂに配設されている凹部１４の寸法の方が大きく形成されている。
また、ディンプル板１０Ａ，１０Ｂのそれぞれに対して第１のはんだボール収容部５０Ａ，５２Ａと第２のはんだボール収容部５０Ｂ，５２Ｂが二組配設されている。本実施形態においては、はんだボール収容部５０Ａ，５２Ａ，５０Ｂの底面が開閉可能に設けられている。また、はんだボール選別処理における上流側の第２のはんだボール収容部５２Ａは、収容したはんだボールＢを下流側のディンプル板１０Ｂに供給することができる位置関係に配設されている。すなわち、上流側の第２のはんだボール収容部５２Ａは下流側のディンプル板１０Ｂに対するはんだボール供給手段としても機能する。
【００３２】
本実施形態におけるはんだボール処理装置１００によれば、最初のディンプル板１０ＡにはんだボールＢを供給し、第１実施形態と同様にしてはんだボールＢの選別処理をすることにより、一番小さい粒径に分類できるはんだボールＢが上流側における第１のはんだボール収容部５０Ａに収容される。上流側のディンプル板１０Ａの凹部１４に埋入せずに捕捉されなかったはんだボールＢは、一旦上流側の第２のはんだボール収容部５２Ａに収容された後、下流側のディンプル板１０Ｂに供給され、ディンプル板１０Ｂを用いたはんだボールＢの選別処理が実行される。そして２番目に小さい粒径に分類できるハンダボールＢが下流側における第１のはんだボール収容部５０Ｂに、一番大きい粒径に分類されるはんだボールＢが下流側における第２のはんだボール収容部５２Ｂにそれぞれ収容されることになる。
【００３３】
また、第２実施形態においては、はんだボールＢを選別処理する際における下流側に配設したディンプル板１０Ｂにおける凹部１４の寸法が上流側に配設されているディンプル板１０Ａにおける凹部１４の寸法よりも大きい寸法に形成されているが、下流側に配設するディンプル板１０Ｂにおける凹部１４の寸法を上流側に配設するディンプル板１０Ａにおける凹部１４の寸法より小さくすると共に、上流側のディンプル板１０Ａにおける凹部１４に埋入して捕捉されたはんだボールＢを下流側のディンプル板１０Ｂに供給する形態としてもよい。下流側に配設するディンプル板１０Ｂの凹部１４の寸法を、選別すべきはんだボールＢが最低粒径以上であるか否かを分別することができる寸法に形成すれば、上流側のディンプル板１０Ａにおける凹部１４に埋入して捕捉されたはんだボールＢにおいて、設定最低粒径を下回る寸法のはんだボールＢを取り除くことができるため、より高精度なはんだボールの選別処理が可能になる。
【００３４】
第２実施形態におけるはんだボールＢの選別処理の順番は、選別されるはんだボールＢの粒径が小さいものから徐々に大きいものになるように凹部１４の寸法を変更させたディンプル板１０を用いているが、選別されるはんだボールＢの粒径が大きいものから徐々に小さいものになるよう凹部１４の寸法を変更させたディンプル板１０を用いて処理することももちろん可能である。
【００３５】
そして、上記両実施形態においては、流体シリンダ４４を第２段階の伸縮長となるように収縮させて、ディンプル板１０Ａ，１０Ｂを第二傾斜角度に傾斜させた際においては、重力のみで凹部１４に埋入して捕捉されたはんだボールＢを取り出す形態を採用しているが、ディンプル板１０を第二傾斜角度にした際にも振動機３０によりディンプル板１０に振動を付与する形態を採用すれば、ディンプル板１０の第二傾斜角度を第一傾斜角度に対して極端に急傾斜にすることなく凹部１４に埋入して捕捉されたはんだボールＢを取り出すことができるため好都合である。
また、ディンプル板１０は単結晶シリコンウエハを用いているが、単結晶シリコンであれば必ずしもウエハでなくても良いのはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】第１実施形態におけるはんだボール選別装置に用いられているはんだボール選別具の平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線およびＢ−Ｂ線における断面図である。
【図３】第１実施形態におけるはんだボール選別装置の概略構成図である。
【図４】第１実施形態におけるはんだボール選別方法の各工程におけるはんだボール選別装置の状態を示した図である。
【図５】第１実施形態におけるはんだボール選別方法の各工程におけるはんだボール選別装置の状態を示した図である。
【図６】第１実施形態におけるはんだボール選別方法の各工程におけるはんだボール選別装置の状態を示した図である。
【図７】第１実施形態におけるはんだボール選別方法の各工程におけるはんだボール選別装置の状態を示した図である。
【図８】第１実施形態におけるはんだボール選別方法の手順を示すフロー図である。
【図９】第２実施形態におけるはんだボール選別装置の概略構成図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０，１０Ａ，１０Ｂ  ディンプル板
１２  単結晶シリコンウエハ
１４  凹部
２０  はんだボール供給手段
３０  振動機
３２  チャック部
４０  傾斜付与手段
４２  フレーム
４４  流体シリンダ
５０，５０Ａ，５０Ｂ  第１のはんだボール収容部
５２，５２Ａ，５２Ｂ  第２のはんだボール収容部
１００  はんだボール選別装置
Ｂ  はんだボール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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