(57)【要約】【課題】低コストで、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の低い積層セラミックコンデンサ、および該積層セラミックコンデンサを効率よく製造することが可能な積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】第１セラミックグリーンシートと前記第２セラミックグリーンシートとを交互に積層して積層体３０を形成し、この積層体３０を、第１および第２セラミックグリーンシートの積層方向に沿う面で切断して、互いに対向する切断面間に導電ペーストを付与することにより、第１内部電極パターン１１を積層体３０の少なくともいずれか一つの表面まで引き出す第１板状引き出し電極パターン４１が形成されているとともに、第２内部電極パターン１２を積層体３０の少なくともいずれか一つの表面まで引き出す第２板状引き出し電極パターン４２が形成された未焼成のセラミック積層体３０ａを形成した後、未焼成のセラミック積層体３０ａを焼成する。【選択図】図６
2009094356.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚積層されてセラミック積層体を構成する誘電体セラミック層と、
前記セラミック積層体中に、前記誘電体セラミック層を介して対向するように配設された、第１内部電極層および第２内部電極層と、
前記誘電体セラミック層の積層方向に沿って形成された、前記第１内部電極層を貫通する第１スリット内に、前記第１内部電極層と交差するように配設され、前記第１内部電極層を電気的に前記セラミック積層体の表面に引き出す第１板状引き出し電極と、
前記誘電体セラミック層の積層方向に沿って形成された、前記第２内部電極層を貫通する第２スリット内に、前記第２内部電極層と交差するように配設され、前記第２内部電極層を電気的に前記セラミック積層体の表面に引き出す第２板状引き出し電極と
を備えることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
【請求項２】
前記第１内部電極層は、同一平面に、所定のギャップを介して複数配設されているとともに、前記誘電体セラミック層の積層方向に、前記誘電体セラミック層を介して互いに重畳するように複数配設されており、
前記第２内部電極層は、同一平面に、所定のギャップを介して複数配設されているとともに、前記誘電体セラミック層の積層方向に、前記誘電体セラミック層を介して互いに重畳するように複数配設されており、かつ、前記第２内部電極層は、積層方向に隣り合う前記第１内部電極層とは、前記誘電体セラミック層を介して一部の領域が対向し、他の領域が対向しないように位置をずらして配設されており、
前記第１板状引き出し電極は、前記第２内部電極層間の前記ギャップを経て前記第１内部電極層と交差するように形成された前記第１スリット内に配設されており、
前記第２板状引き出し電極は、前記第１内部電極層間の前記ギャップを経て前記第２内部電極層と交差するように形成された前記第２スリット内に配設されていること
を特徴とする請求項１記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
第１内部電極パターンを有する第１セラミックグリーンシートと、第２内部電極パターンを有する第２セラミックグリーンシートを準備する工程と、
前記第１セラミックグリーンシートと前記第２セラミックグリーンシートとを交互に積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を、前記第１および第２セラミックグリーンシートの積層方向に沿う面で切断して、互いに対向する前記切断面間に導電ペーストを付与することにより、前記第１内部電極パターンを前記積層体の少なくともいずれか一つの表面まで引き出す第１板状引き出し電極パターンが形成されているとともに、前記第２内部電極パターンを前記積層体の少なくともいずれか一つの表面まで引き出す第２板状引き出し電極パターンが形成された未焼成のセラミック積層体を形成する工程と、
前記未焼成のセラミック積層体を焼成する工程と
を具備することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記第１および第２セラミックグリーンシートとして、所定の間隔をおいて配設された複数の第１内部電極パターンを有する第１セラミックグリーンシートと、所定の間隔をおいて配設された複数の第２内部電極パターンを有する第２セラミックグリーンシートを用い、
前記積層体として、(ａ)前記第１内部電極パターンが、同一平面に、所定のギャップを介して複数配設されているとともに、前記セラミックグリーンシートの積層方向に、前記セラミックグリーンシートを介して互いに重畳するように複数配設されており、(ｂ)前記第２内部電極パターンが、同一平面に、所定のギャップを介して複数配設されているとともに、前記セラミックグリーンシートの積層方向に、前記セラミックグリーンシートを介して互いに重畳するように複数配設されており、かつ、前記第２内部電極パターンが、積層方向に隣り合う前記第１内部電極パターンとは、前記セラミックグリーンシートを介して一部の領域が対向し、他の領域が対向しないように位置をずらして配設された構造を有する積層体を形成し、
前記第１板状引き出し電極パターンを形成するにあたっては、前記積層体を、前記第２内部電極パターン間の前記ギャップを経て、前記第１内部電極パターンと交差する面に沿って切断するとともに、該切断面間に導電ペーストを付与することにより、前記第１内部電極パターンを前記積層体の少なくともいずれか一つの表面まで引き出す第１板状引き出し電極パターンを形成し、
前記第２板状引き出し電極パターンを形成するにあたっては、前記積層体を、前記第１内部電極パターン間の前記ギャップを経て、前記第２内部電極パターンと交差する面に沿って切断するとともに、該切断面間に導電ペーストを付与することにより、前記第２内部電極パターンを前記積層体の少なくともいずれか一つの表面まで引き出す第２板状引き出し電極パターンを形成すること
を特徴とする請求項３記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサおよびその製造方法に関し、詳しくは、等価直列インダクタンス（以下「ＥＳＬ」）の低い積層セラミックコンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子回路の大容量化、高速化、高密度化に伴い、コンデンサの大容量化、高周波化が要求されている。このような要求に応えることが可能なコンデンサのひとつに、積層セラミックコンデンサがある。
【０００３】
ところで、これらのコンデンサの代表的な用途として、例えば、回路のノイズカットを行うバイパスコンデンサが挙げられるが、従来の一般的な積層セラミックコンデンサの場合、ノイズの周波数が３００ＭＨｚ以上になるとインピーダンスが高くなるため、高周波領域におけるノイズを効果的に除去することが困難になるという問題点がある。
【０００４】
このような問題点を解決するには、コンデンサの自己共振周波数を高める必要があり、そのためには、通常、ＥＳＬあるいは容量を小さくすることが必要になるが、近年の回路の大容量化に伴って求められる容量は大きくなっており、容量を小さくすることは現実的ではないことから、ＥＳＬを小さくすることが必要になる。
【０００５】
このような見地から、低ＥＳＬの積層セラミックコンデンサとして、図９に示すような構成を備えた積層セラミックコンデンサが提案されている（特許文献１参照）。
【０００６】
この積層セラミックコンデンサにおいては、誘電体板０１１，０２１，０３１，０４１，０５１及び内部電極層０１２，０２２，０３２，０４２が交互に複数層積み重ねられた構造を有する積層体の表裏面主面の、少なくとも一部分ずつに外部電極０１６、０５６が形成されている。また、同極性となる内部電極層０１２、０３２と外部電極０１６が複数個の柱状端子０１３で互いに接続されており、同じく、同極性となる内部電極層０２２、０４２と外部電極０５６が複数個の柱状端子０１４で互いに接続されている。そして、各柱状端子０１３、０１４は、内部電極層０１２，０２２，０３２，０４２を流れる電流による電磁界が互いに相殺する箇所に配設されている。
【０００７】
また、内部電極層０１２，０２２，０３２，０４２は誘電体シート上にスクリーン印刷する工程を経て形成されており、柱状端子０１３、０１４と接続しない部分には電極くり抜き部０２２ａ，０３２ａ，０４２ａを形成することで絶縁マージンをとるようにしている。
【０００８】
そして、上述のような構成とすることにより、内部電極層を流れる電流の向きが一定方向に偏らないように分散されるとともに、多数の柱状接続部材により電流の流れる距離が短くなり、その結果低ＥＳＬの積層コンデンサを得ることが可能になる。
また、積層された内部電極層の対向面で容量が形成されるため、大容量を取得することが可能になる。
【０００９】
しかしながら、この特許文献１の積層コンデンサを製造しようとすると、柱状接続部材を配設するための貫通孔を形成する方法としては、レーザー加工や、パンチングなどの方法が一般的に採用されるものと考えられるが、これらの方法はいずれも、高価なレーザー加工装置やパンチング設備を必要とし、製品のコストの増大を招くという問題点がある。
【特許文献１】特開平７−２０１６５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するものであり、従来の積層セラミックコンデンサでは実現することが困難であった、低コストで、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の低い積層セラミックコンデンサ、および該積層セラミックコンデンサを効率よく製造することが可能な積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の積層セラミックコンデンサは、
複数枚積層されてセラミック積層体を構成する誘電体セラミック層と、
前記セラミック積層体中に、前記誘電体セラミック層を介して対向するように配設された、第１内部電極層および第２内部電極層と、
前記誘電体セラミック層の積層方向に沿って形成された、前記第１内部電極層を貫通する第１スリット内に、前記第１内部電極層と交差するように配設され、前記第１内部電極層を電気的に前記セラミック積層体の表面に引き出す第１板状引き出し電極と、
前記誘電体セラミック層の積層方向に沿って形成された、前記第２内部電極層を貫通する第２スリット内に、前記第２内部電極層と交差するように配設され、前記第２内部電極層を電気的に前記セラミック積層体の表面に引き出す第２板状引き出し電極と
を備えることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明（請求項２）の積層セラミックコンデンサは、
前記第１内部電極層は、同一平面に、所定のギャップを介して複数配設されているとともに、前記誘電体セラミック層の積層方向に、前記誘電体セラミック層を介して互いに重畳するように複数配設されており、
前記第２内部電極層は、同一平面に、所定のギャップを介して複数配設されているとともに、前記誘電体セラミック層の積層方向に、前記誘電体セラミック層を介して互いに重畳するように複数配設されており、かつ、前記第２内部電極層は、積層方向に隣り合う前記第１内部電極層とは、前記誘電体セラミック層を介して一部の領域が対向し、他の領域が対向しないように位置をずらして配設されており、
前記第１板状引き出し電極は、前記第２内部電極層間の前記ギャップを経て前記第１内部電極層と交差するように形成された前記第１スリット内に配設されており、
前記第２板状引き出し電極は、前記第１内部電極層間の前記ギャップを経て前記第２内部電極層と交差するように形成された前記第２スリット内に配設されていること
を特徴としている。
【００１３】
また、本発明（請求項３）の積層セラミックコンデンサの製造方法は、
第１内部電極パターンを有する第１セラミックグリーンシートと、第２内部電極パターンを有する第２セラミックグリーンシートを準備する工程と、
前記第１セラミックグリーンシートと前記第２セラミックグリーンシートとを交互に積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を、前記第１および第２セラミックグリーンシートの積層方向に沿う面で切断して、互いに対向する前記切断面間に導電ペーストを付与することにより、前記第１内部電極パターンを前記積層体の少なくともいずれか一つの表面まで引き出す第１板状引き出し電極パターンが形成されているとともに、前記第２内部電極パターンを前記積層体の少なくともいずれか一つの表面まで引き出す第２板状引き出し電極パターンが形成された未焼成のセラミック積層体を形成する工程と、
前記未焼成のセラミック積層体を焼成する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１４】
また、本発明（請求項４）の積層セラミックコンデンサの製造方法は、
前記第１および第２セラミックグリーンシートとして、所定の間隔をおいて配設された複数の第１内部電極パターンを有する第１セラミックグリーンシートと、所定の間隔をおいて配設された複数の第２内部電極パターンを有する第２セラミックグリーンシートを用い、
前記積層体として、(ａ)前記第１内部電極パターンが、同一平面に、所定のギャップを介して複数配設されているとともに、前記セラミックグリーンシートの積層方向に、前記セラミックグリーンシートを介して互いに重畳するように複数配設されており、(ｂ)前記第２内部電極パターンが、同一平面に、所定のギャップを介して複数配設されているとともに、前記セラミックグリーンシートの積層方向に、前記セラミックグリーンシートを介して互いに重畳するように複数配設されており、かつ、前記第２内部電極パターンが、積層方向に隣り合う前記第１内部電極パターンとは、前記セラミックグリーンシートを介して一部の領域が対向し、他の領域が対向しないように位置をずらして配設された構造を有する積層体を形成し、
前記第１板状引き出し電極パターンを形成するにあたっては、前記積層体を、前記第２内部電極パターン間の前記ギャップを経て、前記第１内部電極パターンと交差する面に沿って切断するとともに、該切断面間に導電ペーストを付与することにより、前記第１内部電極パターンを前記積層体の少なくともいずれか一つの表面まで引き出す第１板状引き出し電極パターンを形成し、
前記第２板状引き出し電極パターンを形成するにあたっては、前記積層体を、前記第１内部電極パターン間の前記ギャップを経て、前記第２内部電極パターンと交差する面に沿って切断するとともに、該切断面間に導電ペーストを付与することにより、前記第２内部電極パターンを前記積層体の少なくともいずれか一つの表面まで引き出す第２板状引き出し電極パターンを形成すること
を特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の積層セラミックコンデンサは、上述のように、誘電体セラミック層の積層方向に沿って形成された第１スリット内に、第１内部電極層と交差する第１板状引き出し電極が配設され、第２スリット内に、第２内部電極層と交差する第２板状引き出し電極とが配設された構成としているので、例えば、セラミック積層体を未焼成の段階で切断して切断面に第１，第２内部電極層を露出させ、切断面間に導電ペーストを付与して焼き付ける方法などにより、内部電極層を外部に引き出すための引き出し電極を、容易に形成することができる。
したがって、設備コストの高いレーザー加工や、パンチングなどの方法によることなく、ビアホールと同様の機能を有する引き出し電極（板状引き出し電極）を任意の位置に効率よく形成することが可能になり、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の低い積層セラミックコンデンサを効率よく製造することができる。
【００１６】
また、第１内部電極層が、同一平面に、所定のギャップを介して複数配設されているとともに、誘電体セラミック層の積層方向に、誘電体セラミック層を介して互いに重畳するように複数配設され、第２内部電極層が、同一平面に、所定のギャップを介して複数配設されているとともに、誘電体セラミック層の積層方向に、誘電体セラミック層を介して互いに重畳するように複数配設され、第２内部電極層が、積層方向に隣り合う第１内部電極層とは、誘電体セラミック層を介して一部の領域が対向し、他の領域が対向しないように位置をずらして配設され、  第１板状引き出し電極が、第２内部電極層間のギャップを経て第１内部電極層と交差するように形成された第１スリット内に配設され、第２板状引き出し電極が、第１内部電極層間のギャップを経て第２内部電極層と交差するように形成された第２スリット内に配設された構成とした場合、第１内部電極層と第２内部電極層とを短絡させてしまうことなく、ビアホールと同様の機能を有する板状引き出し電極を、より確実に、しかも、効率よく経済的に形成することが可能になり、本発明を実効あらしめることができる。
【００１７】
また、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、第１内部電極パターンを有する第１セラミックグリーンシートと、第２内部電極パターンを有する第２セラミックグリーンシートを交互に積層して積層体を形成し、この積層体を、積層方向に沿う面で切断して、互いに対向する切断面間に導電ペーストを付与して、第１内部電極パターンを前記積層体の表面まで引き出す第１板状引き出し電極パターンと、第２内部電極パターンを積層体の表面まで引き出す第２板状引き出し電極パターンを形成し、これを焼成するようにしているので、設備コストの高いレーザー加工や、パンチングなどの方法によることなく、ビアホールと同様の機能を有する引き出し電極（板状引き出し電極）を任意の位置に効率よく形成することが可能になり、ＥＳＬの低い積層セラミックコンデンサを効率よく製造することができる。
【００１８】
また、請求項４の積層セラミックコンデンサの製造方法のように、積層体として、(ａ)第１内部電極パターンが、同一平面に、所定のギャップを介して複数配設されているとともに、セラミックグリーンシートの積層方向に、セラミックグリーンシートを介して互いに重畳するように複数配設され、(ｂ)第２内部電極パターンが、同一平面に、所定のギャップを介して複数配設されているとともに、積層方向にセラミックグリーンシートを介して互いに重畳するように複数配設され、かつ、第２内部電極パターンが、積層方向に隣り合う第１内部電極パターンとは、セラミックグリーンシートを介して一部の領域が対向し、他の領域が対向しないように位置をずらして配設された構造を有する積層体を形成するとともに、第１板状引き出し電極パターンを形成するにあたっては、この積層体を、第２内部電極パターン間のギャップを経て、第１内部電極パターンと交差する面に沿って切断するとともに、該切断面間に導電ペーストを付与することにより、第１内部電極パターンを積層体の表面まで引き出す第１板状引き出し電極パターンを形成し、第２板状引き出し電極パターンを形成するにあたっては、積層体を、第１内部電極パターン間のギャップを経て、第２内部電極パターンと交差する面に沿って切断するとともに、該切断面間に導電ペーストを付与することにより、第２内部電極パターンを積層体の少なくともいずれか一つの表面まで引き出す、第２板状引き出し電極パターンを形成するようにした場合、第１内部電極層と第２内部電極層とを短絡させてしまうことなく、より確実に、しかも、効率よく経済的に形成することが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施例を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２０】
図１は、本発明の一実施例にかかる積層セラミックコンデンサの構成を示す図であり、(ａ)は斜視図、(ｂ)は正面を断面とし示した斜視図である。
図１(ａ)，(ｂ)に示すように、この実施例の積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミック層５１が積層されてなるセラミック積層体５０と、セラミック積層体５０中に、誘電体セラミック層５１を介して対向するように配設された、第１内部電極層６１および第２内部電極層６２と、誘電体セラミック層５１の積層方向に沿って形成され、第１内部電極層６１と交差して第１内部電極層６１を電気的にセラミック積層体５０の表面に引き出す第１板状引き出し電極７１と、誘電体セラミック層５１の積層方向に沿って形成され、第２内部電極層６２と交差して第２内部電極層６２を電気的にセラミック積層体５０の表面に引き出す第２板状引き出し電極７２とを備えている。
【００２１】
また、この積層セラミックコンデンサにおいて、第１内部電極層６１は、同一平面に、所定のギャップＧ１を介して複数配設されているとともに、誘電体セラミック層５１の積層方向に、誘電体セラミック層５１を介して互いに重畳するように複数配設されている。
また、第２内部電極層６２は、同一平面に、所定のギャップＧ２を介して複数配設されているとともに、誘電体セラミック層５１の積層方向に、誘電体セラミック層５１を介して互いに重畳するように複数配設されており、かつ、第２内部電極層６２は、積層方向に隣り合う第１内部電極層６１とは、誘電体セラミック層５１を介して一部の領域１２ａが対向し、他の領域１２ｂが対向しないように位置をずらして配設されている。
【００２２】
次に、この積層セラミックコンデンサの製造方法を、図２〜図６を参照しつつ説明する。
[セラミックグリーンシートの作製］
ＢａＴｉＯ3を主成分とする誘電体セラミック粉末と、バインダと、溶媒とを混合、分散し、誘電体セラミックスラリーを作製した。
それから、ドクターブレード法によって誘電体セラミックスラリーをシート状に成形し、厚みが２μｍのセラミックグリーンシート（誘電体グリーンシート）を得た。
【００２３】
[導電ペーストの印刷]
また、Ｎｉ粉末と、バインダと、溶媒とを混合、分散し、Ｎｉ粉末を導電成分とする導電ペーストを、図２に示すように、セラミックグリーンシート１上にスクリーン印刷して、所定のギャップＧ１を介して第１内部電極パターン１１が複数配設された第１セラミックグリーンシート２１を形成した。
さらに、図３に示すように、セラミックグリーンシート１上に導電ペーストをスクリーン印刷して、所定のギャップＧ２を介して第２内部電極パターン１２が複数配設された第２セラミックグリーンシート２２を形成した。
なお、第１内部電極パターン１１および第２内部電極パターン１２を形成するにあたっては、第１セラミックグリーンシート２１の、第１内部電極パターン１１の配設位置と、第２セラミックグリーンシート２２の、第２内部電極パターン１２の配設位置との間に、所定のずれが確保されるように印刷位置の調整を行った。
【００２４】
[積層体の形成]
それから、
ａ)内部電極パターンの配設されていない、所定枚数の下側外層用セラミックグリーンシート、
ｂ)上述の第１セラミックグリーンシート２１（図２）
ｃ)上述の第２セラミックグリーンシート２２（図３）
ｄ)内部電極パターンの配設されていない、所定枚数の上側外層用セラミックグリーンシート
を積層して図４に示すような積層体３０を形成した。
【００２５】
なお、この実施例では、第１内部電極パターン１１および第２内部電極パターン１２を、それぞれ複数層配設するようにしているが、図４では、模式的に、第１内部電極パターン１１が１層で、第２内部電極パターン１２が２層である積層体３０を示している。なお、このことは、以下の図５〜図７においても同様である。
また、図４では、内部電極パターンなどの配設態様を示すため、積層体３０の前面を切断面として示している。
なお、上述の第１および第２内部電極パターンの層数を模式的に示していること、積層体の前面を切断面として示していることは、以下の図５〜図７においても同様である。
【００２６】
上述のように、第１セラミックグリーンシート２１と第２セラミックグリーンシート２２を、交互に積層することにより、(ａ)第１内部電極パターン１１が同一平面に所定のギャップＧ１を介して複数配設されているとともに、セラミックグリーンシート１の積層方向に、セラミックグリーンシート１を介して互いに重畳するように複数配設され（図１参照）、(ｂ)第２内部電極パターン１２が、同一平面に、所定のギャップＧ２を介して複数配設されているとともに、セラミックグリーンシート１の積層方向に、セラミックグリーンシート１を介して互いに重畳するように複数配設され（図１参照）、かつ、第２内部電極パターン１２は、積層方向に隣り合う第１内部電極パターン１１とは、セラミックグリーンシート１を介して一部の領域１２ａが対向し、他の領域１２ｂが対向しないように配設された構造を有する積層体３０を形成することができる。
【００２７】
なお、所定の位置に内部電極パターンが印刷された１種類のセラミックグリーンシート（例えば、図２に示すような態様で内部電極パターン１１が配設された第１セラミックグリーンシート２１）を用い、セラミックグリーンシートを介して隣り合う内部電極パターンどうしが、一部の領域で対向し、他の領域では対向しないように、各セラミックグリーンシートの位置をずらして積層することによっても、図４に示すような積層体を形成することができる。
【００２８】
[積層体の切断]  
それから、上述のようにして形成した積層体３０を、例えばダイサーや切断刃を用いて、図５に示す第１カットラインＬ１および第２カットラインＬ２に沿って切断することにより、互いに対向する切断面に、第１内部電極パターン１１，第２内部電極パターン１２を露出させた。
【００２９】
なお、積層体３０を切断するにあたっては、第２内部電極パターン１２間のギャップＧ２を経て、第１内部電極パターン１１と交差する面に沿って第１カットラインＬ１で切断することにより、切断面間に形成される第１スリット３１の側壁（すなわち切断面）に第１内部電極パターン１１を露出させることができるとともに、第１内部電極パターン１１間のギャップＧ１を経て、第２内部電極パターン１２と交差する面に沿って第２カットラインＬ２で切断することにより、切断面間に形成される第２スリット３２の側壁（すなわち切断面）に第２内部電極パターン１２を露出させることができる。
【００３０】
[第１および第２板状引き出し電極パターンの形成]  
それから、図６に示すように、上述のようにして所定の位置で切断した積層体の切断面間（第１スリット３１および第２スリット３２）に、内部電極パターンを形成するのに用いた電極ペーストと同じ、Ｎｉを主成分とする電極ペーストを付与することにより、第１板状引き出し電極パターン４１および第２板状引き出し電極パターン４２を備えた未焼成のセラミック積層体３０ａを形成した。
【００３１】
なお、第１板状引き出し電極パターン４１および第２板状引き出し電極パターン４２を形成するにあたっては、上述のようにして所定の位置で切断した積層体３０の切断面に、電極ペーストを塗布した後、切断面どうしを圧着するようにしてもよく、また、所定の位置で切断した積層体の切断面間（第１スリット３１および第２スリット３２）に電極ペーストを充填するようにしてもよい。
いずれにしても、図６に示すような構成を有する未焼成のセラミック積層体３０ａを形成するにあたって、第１および第２板状引き出し電極パターン４１，４２を構成する電極ペーストの付与方法に特別の制約はない。
【００３２】
[積層体の焼成]
それから、この未焼成のセラミック積層体３０ａを所定の温度で焼成することにより、図７にその断面を模式的に示すように、(ａ)セラミック積層体５０を構成する誘電体セラミック層５１と、(ｂ)セラミック積層体５０中に、誘電体セラミック層５１を介して対向するように配設された、第１内部電極層６１および第２内部電極層６２と、(ｃ)誘電体セラミック層５１の積層方向に沿って形成され、第１内部電極層６１と交差して第１内部電極層６１を電気的にセラミック積層体５０の表面に引き出す第１板状引き出し電極７１、および誘電体セラミック層５１の積層方向に沿って形成され、第２内部電極層６２と交差して第２内部電極層６２を電気的にセラミック積層体５０の表面に引き出す第２板状引き出し電極７２とを備えた積層セラミックコンデンサが得られる。
【００３３】
この実施例のように、積層体を所定の位置で切断し、切断面間に電極ペーストを付与して引き出し電極を形成する方法を採用することにより、設備コストの高いレーザー加工や、パンチングなどの方法によることなく、ビアホールと同様の機能を有する引き出し電極（板状引き出し電極）を任意の位置に効率よく形成することが可能になり、ＥＳＬの低い積層セラミックコンデンサを効率よく製造することができる。
【００３４】
図８は、上記実施例の図７の積層セラミックコンデンサの変形例を模式的に示す図である。
この積層セラミックコンデンサは、上面側および下面側に、第１板状引き出し電極７１を介して第１内部電極層６１と導通する第１外部電極８１、および、第２板状引き出し電極７２を介して第２内部電極層６２と導通する第２外部電極８２を備えている。その他の構成は、図７に示す上記実施例の積層セラミックコンデンサと同じである。
【００３５】
なお、この図８の積層セラミックコンデンサは、例えば、未焼成のセラミック積層体の段階で、上下両面側に導電ペーストを所定のパターンで印刷して外部電極パターンを形成した後、焼成することにより製造することができる。
【００３６】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、内部電極層や板状引き出し電極の構成材料、セラミック積層体を構成する誘電体セラミックの種類などに関し、本発明の範囲内において、種々の変形や応用を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
上述のように、本発明によれば、設備コストの高いレーザー加工や、パンチングなどの方法によることなく、ビアホールと同様の機能を有する引き出し電極を任意の位置に効率よく形成することが可能で、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の低い積層セラミックコンデンサを経済的に効率よく製造することができる。
したがって、本発明は、低ＥＳＬの積層セラミックコンデンサおよびその製造技術の分野に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施例にかかる積層セラミックコンデンサの構成を示す図であり、(ａ)は斜視図、(ｂ)は(ａ)のＡ−Ａ線による、正面を断面とし示した斜視図である。
【図２】本発明の一実施例にかかる積層セラミックコンデンサの製造に用いた、第１内部電極パターンを備えた第１セラミックグリーンシートを示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施例にかかる積層セラミックコンデンサの製造に用いた、第２内部電極パターンを備えた第２セラミックグリーンシートを示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施例にかかる積層セラミックコンデンサの製造工程で、第１および第２セラミックグリーンシートなどを積層して形成した積層体を模式的に示す図である。
【図５】本発明の一実施例にかかる積層セラミックコンデンサの製造工程で、積層体の所定の位置を切断した状態を模式的に示す図である。
【図６】本発明の一実施例にかかる積層セラミックコンデンサの製造工程で、積層体の所定の位置を切断して形成した切断面間に導電ペーストを付与して第１および第２板状引き出し電極パターンを形成した状態を模式的に示す図である。
【図７】図６の未焼成のセラミック積層体を焼成して得た本発明の一実施例にかかる積層セラミックコンデンサを模式的に示す図である。
【図８】図７の積層セラミックコンデンサの変形例を模式的に示す図である。
【図９】従来の積層セラミックコンデンサの構成を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３９】
１      セラミックグリーンシート
１１    第１内部電極パターン
１２    第２内部電極パターン
２１    第１セラミックグリーンシート
２２    第２セラミックグリーンシート
３０    積層体
３０ａ  未焼成のセラミック積層体
３１    第１スリット
３２    第２スリット
４１    第１板状引き出し電極パターン
４２    第２板状引き出し電極パターン
５０    セラミック積層体
５１    誘電体セラミック層
６１    第１内部電極層
６２    第２内部電極層
７１    第１板状引き出し電極
７２    第２板状引き出し電極
８１    第１外部電極
８２    第２外部電極
Ｇ１    第１内部電極パターン間のギャップ
Ｇ２    第２内部電極パターン間のギャップ
Ｌ１    第１カットライン
Ｌ２    第２カットライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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