(57)【要約】【課題】照光式の操作キーの製造工数を低減するとともに、シンボルの凹状の刻印部と透過光のずれをなくす。【解決手段】操作キー２０の基体２４は凹状刻印部２１の底面２７の周縁部に沿って溝２９を有する。基体２４は、透明または半透明の材料で形成されている。金属被膜の形成工程において、溝２９の部分に金属被膜が形成されないか、または、可視光を透過させる程度に溝２９の部分に金属被膜が他の部分に比べて薄く形成される。その結果、凹状刻印部２１の背後側から投射された光が凹状刻印部２１の底面２７の周縁部のみで操作キーの天面２３側へ通過する。【選択図】図３
2009048859.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
天面に凹状の刻印部を有する透明または半透明の材料で形成された基体に金属被膜が形成された操作キーであって、
前記基体は凹状の刻印部の底面周縁部に沿って溝を有し、前記金属被膜の形成工程において前記溝の部分に金属被膜が形成されないか、または、可視光を透過させる程度に前記溝の部分に金属被膜が他の部分に比べて薄く形成され、前記刻印部の背後側から投射された光が前記刻印部の底面周縁部のみで操作キーの天面側へ透過することを特徴とする操作キー。
【請求項２】
天面に凹状の刻印部を有する透明または半透明の材料で形成された基体に金属被膜が形成された操作キーと、前記操作キーの背後から照光する照光手段とを備えた電子機器であって、
前記操作キーの前記基体は凹状の刻印部の底面周縁部に沿って溝を有し、前記金属被膜の形成工程において前記溝の部分に金属被膜が形成されないか、または、可視光を透過させる程度に前記溝の部分に金属被膜が他の部分に比べて薄く形成され、前記刻印部の背後側から投射された光が前記刻印部の底面周縁部のみで操作キーの天面側へ通過することを特徴とする電子機器。
【請求項３】
天面に凹状の刻印部を有する透明または半透明の材料で形成された基体に金属被膜が形成された操作キーの製造方法であって、
前記操作キーに対応した金型であって、前記刻印部の底面の周縁部に溝が形成されるように、当該溝に対応した凸部を有する金型を作成するステップと、
前記金型を用いて、透明または半透明の材料で操作キーを作成するステップと、
前記操作キーの表面に金属被膜を形成するステップとを備え、
前記金属被膜を形成するステップの結果、前記溝の部分に金属被膜が形成されないか、または、可視光を透過させる程度に前記溝の部分に金属被膜が他の部分に比べて薄く形成される
ことを特徴とする操作キーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、刻印された操作キーを備えた電子機器に関し、特に、刻印部が内部から照光される操作キーおよびそれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、携帯電話機など、操作キーを備えた電子機器には、その操作キーに割り当てられた文字や記号、機能等を表すシンボルがそのキー天面に記録されている。シンボルの記録は単に印刷するのではなく、シンボルの耐久性や装飾性の観点から凹状の刻印で記録される場合もある（特許文献１参照）。
【０００３】
また、加工の容易さおよび重量の観点から操作キーは合成樹脂で形成されることが多い。合成樹脂製の操作キーの表面に対しては、高級感を出すために蒸着やスパッタリングによる金属被膜が形成される場合もある。
【０００４】
さらに、暗い空間でも電子機器の使用者が見えるように操作キーを内部から照光する照光式操作キーも知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−０７１７２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
蒸着やスパッタリングによる金属被膜を形成する場合でも、金属被膜の厚みを十分薄くすることにより、電子機器本体内部の光源から発せられた光が操作キーを透過するようにすることは可能である。
【０００６】
しかし、この場合は操作キー全体から光が透過してしまうため、シンボルを凹刻印した部分だけ光らせるということができない。また、キー全体の金属被膜が薄すぎると、金属被膜を設ける本来の効果が軽減される。
【０００７】
操作キーに十分な厚みの金属被膜を形成した場合、金属被膜は光を透過しないため、操作キー天面の金属被膜をレーザーカット等の加工によりシンボル形状にくり抜いて、シンボルの形に発光させる必要がある。そのため、レーザーカットのような加工を伴う場合、対象となるすべての操作キーに対してその加工工程が追加になり、製造工数およびコスト面で不利である。
【０００８】
また、凹状刻印部と同形状にレーザーカットを行う場合には、一般的な量産性を考慮すると、レーザーカットの精度を上げることが困難であり、凹状刻印部に対するレーザーカットの位置がばらつき、位置ずれが生じるという品質面での問題もあった。
【０００９】
本発明はこのような背景においてなされたものであり、照光式の操作キーの製造工数を低減するとともに、シンボルの凹状刻印部と透過光のずれをなくすことを企図する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
一般に、金属被膜の形成工程において、金属被膜を形成する面に微細な凹部があると、その微細凹部に金属被膜が形成されなかったり、形成されても膜厚が他の部分に比べて可視光を透過する程度まで極端に薄くなる場合があった。したがって、そのような被膜形成不良を防止するために、金属被膜を形成する対象面にはそのような微細凹部は形成しないのが従来の慣行であった。本発明は、逆にそのような被膜形成不良を積極的に利用することにより、課題を達成するものである。
【００１１】
すなわち、本発明による操作キーは、天面に凹状の刻印部を有する透明または半透明の材料で形成された基体に金属被膜が形成された操作キーであって、前記基体は凹状の刻印部の底面周縁部に沿って溝を有し、前記金属被膜の形成工程において前記溝の部分に金属被膜が形成されないか、または、可視光を透過させる程度に前記溝の部分に金属被膜が他の部分に比べて薄く形成され、前記刻印部の背後側から投射された光が前記刻印部の底面周縁部のみで操作キーの天面側へ透過することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明による電子機器は、このような操作キーを備えた電子機器である。
【００１３】
さらに本発明による操作キーの製造方法は、上記のような操作キーの製造方法であって、前記操作キーに対応した金型であって、前記刻印部の底面の周縁部に溝が形成されるように、当該溝に対応した凸部を有する金型を作成するステップと、前記金型を用いて、透明または半透明の材料で操作キーを作成するステップと、前記操作キーの表面に金属被膜を形成するステップとを備え、前記金属被膜を形成するステップの結果、前記溝の部分に金属被膜が形成されないか、または、可視光を透過させる程度に前記溝の部分に金属被膜が他の部分に比べて薄く形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、操作キーに蒸着やスパッタリングなどの被膜形成処理を施した後、個々の操作キーに対してレーザーカットのような金属被膜をシンボル状に除去する工程を不要とすることができる。したがって、製造工程を簡略化し、製造時間を短縮するとともに、製造コストの低減を図ることができる。
【００１５】
また、凹状刻印部に対するレーザーカット工程をなくすことにより、レーザーカットの加工精度に基づくシンボルと凹状刻印部とのずれを回避することができる。特に、基体において、凹状刻印部の底面周縁部に沿って溝が形成された状態で、被膜形成処理を行うことにより、透過光の形状を凹状刻印部の形状に完全に一致させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
図１に、本発明が適用される電子機器の一例としての携帯電話端末１００の外観図を示している。本実施の形態では、二つ折り型の携帯電話端末を示しているが、二つ折り型に限定されるものではなく、いわゆるストレート型、スライド型等、筐体の型は問わない。また、携帯電話端末に限るものでもなく、本発明は、照光式の操作キーを有する任意の電子機器に適用可能である。
【００１８】
携帯電話端末１００は、ヒンジ部１１８と、このヒンジ部１１８で開閉可能に連結されたカバー部１１４および本体部１２５を有する。カバー部１１４の内側の面の上部にはスピーカ１１２が配置され、内側の主要面には表示部１１６（例えば液晶ディスプレイのような平面表示デバイス）が配置されている。
【００１９】
本体部１２５の内側の面には、上部中央にドーナツ状の方向指示キー（カーソル移動キーともいう）１２０およびその中央部に配置された決定キー１２１、この両側端にソフトキー１１７ａ，１１７ｂが配列されている。ソフトキー１１７ａ，１１７ｂは、種々のメニューや画面に対応して任意の機能が割り当てられる操作キーであり、その割り当てられた機能は、キー操作表示エリアの表示内容によってユーザに知らしめられる。これらの操作キーの下側には、通話キー１２２、クリアキー１２３、および電源キー／終話キー１２４が配置されている。さらにその下側にはテンキー１２８が配置され、これらの下側にはメモキー１３０およびマナーキー１３１が配置されている。本体部１２５の最下部にはマイク１３２が配置されている。
【００２０】
本発明の照光式の操作キーを、上記のような各種の操作キーのすべてに採用するか、一部の操作キー（例えば方向指示キー１２０）についてのみ採用するかは任意であり、デザインや必要に応じて決定することができる。本実施の形態では、方向指示キー１２０および決定キー１２１に適用し、それらのシンボル１２０ａ〜１２０ｄおよび１２１ａを本発明による構造で昇降する。
【００２１】
図２は、本発明と対比するための従来の電子機器の操作キー（キートップ）１０の概略の構成例を示したものである。図２（ａ）は操作キー１０の平面図、図２（ｂ）はその右側面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＣ−Ｃ矢視断面図、図２（ｄ）は図２（ｃ）のＤ部分の拡大図である。
【００２２】
操作キー１０は、天面に凹状の刻印部を有する透明または半透明の材料で形成された基体１４を有する。そのような操作キーの材料としては、一般に、ポリカーボネイト、ＡＢＳなどの合成樹脂材料が用いられる。また、シリコンラバーなどと組み合わせて操作キーに弾性部を設けてもよい。
【００２３】
基体１４の天面１３には凹状刻印部１１が形成されている。基体１４の下部には水平方向に広がるフランジ部１５を有する。
【００２４】
凹状刻印部１１を有する操作キー１０の上面には、凹状刻印部１１を含めて、蒸着またはスパッタリングなどの被膜形成処理により、金属被膜１８が形成されている。凹状刻印部１１の底面１７では、図示しないが、レーザーカットによりそのシンボルに対応する形状で金属被膜１８が除去される。なお、この例では、四角形（□）のシンボルを例として示しているが、これに限るものではない。
【００２５】
図２（ｃ）に示すように、操作キー１０の内部（凹状刻印部１１の背後側）から投射された光（可視光）が凹状刻印部１１のシンボル形状で操作キーの天面側へ通過する。しかし、上述したように、そのレーザー加工には加工時間を要するだけでなく、加工精度による加工ズレが生じうる。
【００２６】
図２の従来例に対応して、図３に、本実施の形態の電子機器の操作キー（キートップ）２０の概略の構成例を示す。図３（ａ）は操作キー２０の平面図、図３（ｂ）はその右側面図、図３（ｃ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ矢視断面図、図３（ｄ）は図３（ｃ）のＤ部分の拡大図である。
【００２７】
操作キー２０は、透明または半透明の材料で形成された基体２４を有する。基体２４の天面２３には凹状刻印部２１が形成されている。基体２４の下部には水平方向に広がるフランジ部２５を有する。但し、フランジ部２５は本発明に必須の構成要素ではない。
【００２８】
凹状刻印部２１を有する操作キー２０の上面には、凹状刻印部２１を含めて、蒸着またはスパッタリング等により、金属被膜２８が形成されている。ここまでの構成は図２に示した操作キー１０の構成と同じであるが、基体２４は凹状の凹状刻印部２１の底面２７の周縁部に沿って溝２９を有する。金属被膜２８の形成工程においては、溝２９の部分に金属被膜が形成されないか、または、可視光を透過させる程度に前記溝の部分に金属被膜が他の部分に比べて薄く形成される。したがって、図３（ｃ）に示すように、電子機器本体内部に設けた光源（図示せず）により、操作キー２０の内部（凹状刻印部２１の背後側）から投射された光（可視光）が凹状刻印部２１の底面２７の周縁部のみで操作キーの天面側へ通過する。光源は、必要に応じて、操作キーまたはシンボル毎に異なるものを設ける場合と、複数の操作キーまたはシンボルに共通に１または複数の光源を設ける場合とがありうる。
【００２９】
操作キー（キートップ）２０は金型を用いた射出成形等の製造方法により、同シンボルの操作キーについては、すべて同じ位置に、溝２９も含めて同じ形状の凹状刻印部２１が形成される。したがって、すべての操作キーについての溝２９はその凹状刻印部２１の外形と同形状であり、よって、操作キー２０を透過する光は正確に凹状刻印部２１の形状に見える。
【００３０】
図４は、本実施の形態において、基体１４の凹状刻印部２１の底面２７の周縁部に沿って形成される「微細凹部」としての溝の幾つかの例を示したものである。図４（ａ）は、図３（ｄ）の一部分を拡大して示した断面図である。溝２９ａは、同断面図において、凹状刻印部２１の凹部の壁面２６と、底面２７の周縁部にそって形成された傾斜面３０ａとのなす角度を角度αとする。本発明の課題を達成できる角度αは、特定の金属被膜形成環境において実験的または経験的に求めることができる。図では、そのような角度αとして鋭角（９０°未満）の場合を示している。このような溝２９ａは微細凹部を構成し、この溝２９ａについては、金属被膜２８の形成工程において、金属被膜が形成されないか、または、可視光を透過させる程度に金属被膜が他の部分に比べて薄く形成される。
【００３１】
図４（ｂ）は、図４（ａ）の溝２９ａの変形例としての溝２９ｂを示している。溝２９ｂは、その傾斜面３０ｂが上側に凸状に湾曲した形状としたものである。
【００３２】
図４（ｃ）は、「微細凹部」の他の例を示している。この例の溝２９ｃは、幅ｘおよび深さｙの断面矩形状の溝である。溝の幅ｘは所定の幅Δｘより狭く、溝の深さｙは所定の深さΔｙより深い。所定の幅Δｘおよび深さΔｙは特定の金属被膜形成環境において実験的または経験的に求めることができる。
【００３３】
ここで、本実施の形態における操作キーの製造方法の手順を従来と比較する。
【００３４】
図５は従来の照光式の操作キーの製造方法の手順を示したフローチャートである。この手順では、まず、既知の方法により、操作キー（キートップ）のための金型を作成する（Ｓ１１）。この金型を用いて射出成形等の既知の方法により操作キーを作成する（Ｓ１２）。ついで、蒸着やスパッタリング等の既知の被膜形成方法によりこの操作キーの表面に金属被膜を形成する（Ｓ１３）。その後、個々の操作キーに対応するシンボルを、当該操作キーの表面にレーザーカットのような既知の加工方法を用いて形成する（Ｓ１４）。
【００３５】
これに対して、図６に、本実施の形態における照光式の操作キーの製造方法の手順を示したフローチャートを示す。
【００３６】
まず、既知の方法により、操作キー（キートップ）のための金型を作成する（Ｓ２１）。そのためには例えば、電鋳と呼ばれる方法を用いることができる。「電鋳」とは、電気分解による電解液の中に溶けた金属を原型（マスター）に電着させ、原型と同じ型を精密に複製する方法であり、通常の機械加工よりも高精度に対象を細部まで複製することができる。したがって、原型に溝２９を設けておけば、その原型から作成される金型に溝２９に対応する凸部が形成される。さらに、この金型から原型と同じ樹脂形状が成形される。ただし、本発明は電鋳の利用に限るものではない。
【００３７】
このようにして形成された金型を用いて射出成形等の既知の方法により操作キーを作成する（Ｓ２２）。ついで、蒸着やスパッタリング等の既知の被膜形成方法によりこの操作キーの表面に金属被膜を形成する（Ｓ２３）。本発明では、この段階で、溝２９の部分については金属被膜が形成されないか、形成されても光が透過可能な程度にごく薄く形成されることとなる。その結果、凹状刻印部の背後側から投射された光が凹状刻印部の底面周縁部のみで操作キーの天面側へ透過することとなる。また、個々の操作キーに対応するシンボルを、当該操作キーの表面にレーザーカットのような既知の加工方法を用いて加工する従来のステップＳ１４に対応する処理が不要となる。
【００３８】
以上説明したように、本実施の形態によれば、従来のようなレーザーカットなどの追加工程なく実現することで、品質の向上、コストの優位性、量産性の向上(部品製造時間短縮)を実現することができる。
【００３９】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、上記で言及した以外にも種々の変形、変更を行うことが可能である。例えば、電子機器として携帯電話端末についてのみ説明したが、携帯情報端末（ＰＤＡ）、ＰＣ、ゲーム機、電子辞書、等、本発明は任意の電子機器に適用可能である。また、その電子機器は、携帯型の機器に限るものでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明が適用される電子機器の一例としての携帯電話端末の外観図である。
【図２】本発明と対比するための従来の電子機器の操作キー（キートップ）の概略の構成例を示した図である。
【図３】本発明の実施の形態の電子機器の操作キー（キートップ）の概略の構成例を示した図である。
【図４】本発明の実施の形態において、基体の凹状刻印部の底面の周縁部に沿って形成される微細凹部としての溝の幾つかの例を示した図である。
【図５】従来の照光式の操作キーの製造方法の手順を示したフローチャートである。
【図６】本発明の実施の形態における照光式の操作キーの製造方法の手順を示したフローチャートである。
【符号の説明】
【００４１】
２０…操作キー、２１…凹状刻印部、２３…天面、２４…基体、２５…フランジ部、２６…壁面、２７…底面、２８…金属被膜、２９…溝、２９ａ…溝、２９ｂ…溝、２９ｃ…溝、３０ａ…傾斜面、３０ｂ…傾斜面、１００…携帯電話端末
【図１】
2009048859.tif 000003
【図２】
2009048859.tif 000004
【図３】
2009048859.tif 000005
【図４】
2009048859.tif 000006
【図５】
2009048859.tif 000007
【図６】
2009048859.tif 000008