(57)【要約】【課題】小型化できるとともにシールド性を向上できるマルチチップモジュールを提供する。【解決手段】電子部品３が搭載されたモジュール基板２と、モジュール基板２上に設けられたランド１２に電気的に接続される導電体８と、電子部品３及び導電体８を覆うモールド樹脂６と、モールド樹脂６及びモールド樹脂６から露出した導電体８上に連続して形成される導電膜７とを備えた。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載されたモジュール基板と、前記モジュール基板上に設けられたランドに電気的に接続される導電体と、前記電子部品及び前記導電体を覆うモールド樹脂と、前記モールド樹脂及び前記モールド樹脂から露出した前記導電体上に連続して形成される導電膜とを備えたことを特徴とするマルチチップモジュール。
【請求項２】
前記導電体の高さを前記電子部品よりも高くしたことを特徴とする請求項１に記載のマルチチップモジュール。
【請求項３】
前記モジュール基板上に形成して前記電子部品に接続される配線パターンを備え、前記ランドを前記配線パターンに対して独立して設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のマルチチップモジュール。
【請求項４】
前記導電体を前記電子部品の周囲に複数設けたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のマルチチップモジュール。
【請求項５】
前記導電体が半田ボールから成ることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載のマルチチップモジュール。
【請求項６】
前記モジュール基板が多層配線基板から成ることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載のマルチチップモジュール。
【請求項７】
前記モジュール基板がセラミック基板から成ることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載のマルチチップモジュール。
【請求項８】
前記モジュール基板が樹脂基板から成ることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載のマルチチップモジュール。
【請求項９】
前記電子部品が、半導体チップ、抵抗、インダクタ、コンデンサ、水晶発振子、フィルタのいずれか、若しくはこれらの組合せであることを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれかに記載のマルチチップモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の電磁波をシールドできるマルチチップモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
モジュール基板上に複数の電子部品を搭載してシールド処理が施されたマルチチップモジュールは特許文献１、２に開示されている。図３は特許文献１に記載のマルチチップモジュールの概略を示す側面断面図である。マルチチップモジュール２０はモジュール基板２上に複数の電子部品３が搭載されている。電子部品３は半導体チップ等から成り、電子回路を形成する。
【０００３】
モジュール基板２上には電子部品３を覆う金属製のシールドケース４が半田５により取り付けられる。シールドケース４によって電子部品３から発生する電磁波をシールドすることができる。
【０００４】
このマルチチップモジュール２０によると、モジュール基板２上にはシールドケース４を半田接続するためのランド（不図示）が設けられる。このランドはシールドケース４の取付け強度を確保するために広い面積を必要とする。また、電子部品３とシールドケース４との接触を回避するために両者間に大きなクリアランスを設ける必要がある。このため、マルチチップモジュール１が大型になる。
【０００５】
図４は特許文献２に記載のマルチチップモジュールの概略を示す側面断面図である。マルチチップモジュール２１はモジュール基板２上の電子部品３がモールド樹脂６によりモールドされる。モールド樹脂６上には金属等から成る導電膜７が形成される。導電膜７によって電子部品３から発生する電磁波をシールドすることができる。
【０００６】
このマルチチップモジュール２１によると、シールドケース４（図３参照）を取り付けるランドが不要となる。また、モールド樹脂６は真空印刷等によって厚みを高精度に形成できるため、電子部品３と導電膜７とのクリアランスを小さくすることができる。これにより、マルチチップモジュール２１の小型化を図ることができる。
【０００７】
【特許文献１】特許第３９４１６３４号公報（第３頁−第６頁、第２図）
【特許文献２】特開２００２−３４３９２３号公報（第８頁−第１５頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献２に開示されたマルチチップモジュール２１によると、導電膜７はグランド電位に接続されていないため電位が安定しない。このため、充分なシールド性を得ることができない問題があった。
【０００９】
本発明は、小型化できるとともにシールド性を向上できるマルチチップモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明は、電子部品が搭載されたモジュール基板と、前記モジュール基板上に設けられたランドに電気的に接続される導電体と、前記電子部品及び前記導電体を覆うモールド樹脂と、前記モールド樹脂及び前記モールド樹脂から露出した前記導電体上に連続して形成される導電膜とを備えたことを特徴としている。
【００１１】
この構成によると、モジュール基板には電子部品が実装され、導電パターンから成るランドが設けられる。ランドには導電体が半田接続等によって電気的に接続される。電子部品及び導電体は樹脂モールドによりモールドされる。この時、導電体は樹脂モールドから表面が露出してモールドされる。モールド樹脂の表面及びモールド樹脂から露出した導電体上にはメッキ等によって導電膜が連続して形成される。これにより、モールド樹脂上の導電膜とランドとが導通し、電子部品から発生する電磁波は導電膜によってシールドされる。
【００１２】
また本発明は、上記構成のマルチチップモジュールにおいて、前記導電体の高さを前記電子部品よりも高くしたことを特徴としている。
【００１３】
また本発明は、上記構成のマルチチップモジュールにおいて、前記モジュール基板上に形成して前記電子部品に接続される配線パターンを備え、前記ランドを前記配線パターンに対して独立して設けたことを特徴としている。この構成によると、電子部品はランドから独立した配線パターンを介してマザー基板等に接続され、信号等のやり取りが行われる。
【００１４】
また本発明は、上記構成のマルチチップモジュールにおいて、前記導電体を前記電子部品の周囲に複数設けたことを特徴としている。この構成によると、電子部品を囲む複数の導電体が電子部品から発生する電磁波をシールドする。
【００１５】
また本発明は、上記構成のマルチチップモジュールにおいて、前記導電体が半田ボールから成ることを特徴としている。
【００１６】
また本発明は、上記構成のマルチチップモジュールにおいて、前記モジュール基板が多層配線基板から成ることを特徴としている。
【００１７】
また本発明は、上記構成のマルチチップモジュールにおいて、前記モジュール基板がセラミック基板から成ることを特徴としている。
【００１８】
また本発明は、上記構成のマルチチップモジュールにおいて、前記モジュール基板が樹脂基板から成ることを特徴としている。
【００１９】
また本発明は、上記構成のマルチチップモジュールにおいて、前記電子部品が、半導体チップ、抵抗、インダクタ、コンデンサ、水晶発振子、フィルタのいずれか、若しくはこれらの組合せであることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によると、電子部品を覆うモールド樹脂上の導電膜がランドに導通する導電体上に連続して形成されるので、ランドをグランド電位に接続することにより導電膜をグランド電位に維持できる。従って、導電膜の電位が安定してマルチチップモジュールのシールド性を向上することができる。
【００２１】
また、モールド樹脂の厚みを精度良く形成できるため電子部品と導電膜とのクリアランスを小さくできる。加えて、ランドに接続される導電体がモールド樹脂により保持されるため、ランドの面積が狭くてもよい。このため、マルチチップモジュールの小型化を図ることができる。
【００２２】
また本発明によると、導電体の高さを電子部品よりも高くしたので、導電体をモールド樹脂から容易に露出させて導電膜と導通させることができる。
【００２３】
また本発明によると、電子部品に接続される配線パターンに対してランドを独立して設けたので、導電膜と配線パターンとの絶縁性を確保して安定したシールド性を得ることができる。
【００２４】
また本発明によると、導電体を電子部品の周囲に複数設けたので、シールド性をより向上することができる。
【００２５】
また本発明によると、導電体が半田ボールから成るので、導電体をランドに容易に接続することができるとともに、マルチチップモジュールのコストを削減することができる。。
【００２６】
また本発明によると、モジュール基板が多層配線基板から成るので、小さい面積に複雑で高密度な配線を形成することができる。従って、マルチチップモジュールのより小型化を図ることができる。
【００２７】
また本発明によると、モジュール基板が熱膨張率が低く熱放散性及び電気絶縁性に優れたセラミック基板から成るので、放熱性がよく信頼性の高いマルチチップモジュールを得ることができる。
【００２８】
また本発明によると、モジュール基板が樹脂基板から成るので、高密度配線が可能となり、マルチチップモジュールのより小型化を図ることができる。
【００２９】
また本発明によると、電子部品が、半導体チップ、抵抗、インダクタ、コンデンサ、水晶発振子、フィルタのいずれか、若しくはこれらの組合せであるので、薄型の電子部品を用いることができる。従って、マルチチップモジュールをより薄くできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１、図２は一実施形態のマルチチップモジュールを示す平面図及び側面断面図である。説明の便宜上、前述の図３、図４に示す従来例と同様の部分には同一の符号を付している。マルチチップモジュール１はモジュール基板２上に複数の電子部品３が搭載されている。
【００３１】
モジュール基板２はセラミック基板や樹脂基板から成る。セラミック基板は熱膨張率が低く熱放散性及び電気絶縁性に優れる。このため、モジュール基板２をセラミック基板により形成すると放熱性のよいマルチチップモジュール１を得ることができる。また、電子部品３の熱による伸縮や絶縁破壊が低減され、信頼性の高いマルチチップモジュール１を得ることができる。
【００３２】
また、モジュール基板２を樹脂基板により形成すると高密度配線が可能となる。これにより、フリップチップ実装を行うことができ、マルチチップモジュール１の小型化を図ることができる。また、モジュール基板２を多層配線基板により形成するとより望ましい。これにより、小さい面積に複雑でより高密度な配線を形成することができる。従って、マルチチップモジュール１のより小型化を図ることができる。
【００３３】
電子部品３は半導体チップ、抵抗、インダクタ、コンデンサ、水晶発振子、フィルタのいずれか、若しくはこれらの組合わせから成り、電子回路を形成する。これらの電子部品３は薄型に形成されるため、薄型の電子部品３を用いてマルチチップモジュール１をより薄くできる。
【００３４】
モジュール基板２には配線パターン９、１０が形成される。配線パターン９、１０はコネクタ（不図示）等を介してマザー基板等に接続されるコネクタ部１１をモジュール基板２の端部に有している。各電子部品３は配線パターン１０に接続される。配線パターン１０はコネクタ部１１を介してマザー基板等に接続され、各電子部品３の電源や信号のやり取りが行われる。
【００３５】
配線パターン１０と独立に設けられる配線パターン９には複数のランド１２が設けられる。配線パターン９はコネクタ（不図示）等を介してマザー基板等のグランド電位に接続されるようになっている。
【００３６】
ランド１２上には金属等から成る導電体８が半田等によって電気的に接続される。導電体８を半田ボールにすると、容易に半田接続できるとともに汎用性が高く安価であるためマルチチップモジュール１のコストを削減できる。電子部品３及び導電体８はモールド樹脂６により真空印刷法等によってモールドされる。導電体８は各電子部品３よりも高く設けられ、モールド樹脂６は導電体８の上面が露出するように形成される。
【００３７】
モールド樹脂６上及びモールド樹脂６から露出した導電膜７上には金属等から成る導電膜７がメッキや蒸着等によって連続して形成される。これにより、モールド樹脂６上の導電膜７は導電体８を介してランド１２と導通する。
【００３８】
上記構成のマルチチップモジュール１において、配線パターン９はマザー基板等のグランド電位に接続され、ランド１２、導電体８及び導電膜７がグランド電位に維持される。これにより、グランド電位の導電膜７によって電子部品３から発生する電磁波をシールドすることができる。
【００３９】
本実施形態によると、電子部品３を覆うモールド樹脂６上の導電膜７がランド１２に導通する導電体８上に連続して形成されるので、ランド１２をグランド電位に接続することにより導電膜７をグランド電位に維持できる。従って、導電膜７の電位が安定してマルチチップモジュール１のシールド性を向上することができる。
【００４０】
また、モールド樹脂６の厚みを真空印刷法等によって精度良く形成できるため、電子部品３と導電膜７とのクリアランスを小さくできる。加えて、ランド１２に接続される導電体８がモールド樹脂８により保持されるため、ランド１２の面積を狭くしてもよい。このため、マルチチップモジュール１の小型化を図ることができる。
【００４１】
尚、導電体８はモールド樹脂６から上面が露出していれば電子部品３よりも低くてもよい。しかし、本実施形態のように導電体８の高さを電子部品３よりも高くすると、導電体８をモールド樹脂６から容易に露出させて導電膜７と導通させることができる。
【００４２】
また、電子部品３に接続される配線パターン１０に対してランド１２及び配線パターン９を独立して設けたので、導電膜７と配線パターン１０との絶縁性を確保して安定したシールド性を得ることができる。
【００４３】
本実施形態において、複数の導電体８を接続する各ランド１２の少なくとも一がマザー基板等のグランド電位に接続されていれば導電膜７を介して各導電体８を同電位に維持することができる。尚、大きな電磁波を発生する電子部品３が搭載される場合は、この電子部品３の周囲を囲むように複数の導電体８を設けるとよい。これにより、シールド性をより向上することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明によると、電子部品の電磁波をシールドできるマルチチップモジュールに利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施形態のマルチチップモジュールを示す平面図
【図２】本発明の実施形態のマルチチップモジュールを示す側面断面図
【図３】従来のマルチチップモジュールを示す側面断面図
【図４】従来のマルチチップモジュールを示す側面断面図
【符号の説明】
【００４６】
１、２０、２１  マルチチップモジュール
２    モジュール基板
３    電子部品
４    シールドケース
６    モールド樹脂
７    導電膜
８    導電体
９、１０  配線パターン
１１    コネクタ部
１２    ランド
【図１】
2009094095.tif 000003
【図２】
2009094095.tif 000004
【図３】
2009094095.tif 000005
【図４】
2009094095.tif 000006