(57)【要約】【課題】回路特性の調整自由度を飛躍的に高めることができ、熟練の作業者でなくとも回路特性の調整を簡単かつ精度良く行うことができ、生産効率や製品歩留まりを高めることができる回路特性調整部品を提供すること。【解決手段】配線基板５０に形成された配線パターン５１に接合される基体１１と、基体１１に収容可能に形成され、基体１１に対して回動自在に取付けられた回路特性調整部材１２とを装備する。【選択図】図２
2009026793.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に形成された配線パターンに接合される基体と、
該基体に収容可能に形成され、該基体に対して回動自在に取付けられた回路特性調整部
材とを備えていることを特徴とする回路特性調整部品。
【請求項２】
配線基板に形成された配線パターンに接合される基体と、
該基体に収容可能に形成され、該基体の少なくとも１側面から押し出し可能な形態で取
付けられた少なくとも１つ以上の回路特性調整部材とを備えていることを特徴とする回路
特性調整部品。
【請求項３】
配線基板に形成された配線パターンに接合されるパターン接合部と、
該パターン接合部と重ね合わせた状態で配置された回路特性調整部と、
前記パターン接合部と前記回路特性調整部とを連結する連結部とを備えていることを特
徴とする回路特性調整部品。
【請求項４】
配線基板に形成された配線パターンに接合されるパターン接合部と、
該パターン接合部から折り重ねられた形態で延設された回路特性調整部とを備えている
ことを特徴とする回路特性調整部品。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかの項に記載の回路特性調整部品が実装された回路装置の特性値
を測定する特性値測定工程を含み、
該特性値測定工程において、所定の規格内に入っていない特性値が測定された場合、該
特性値が前記所定の規格内に入るまで、前記回路特性調整部品を構成する前記回路特性調
整部材又は前記回路特性調整部の移動量を調整することを特徴とする回路特性調整方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかの項に記載の回路特性調整部品が実装された回路装置の特性値
を測定する特性値測定工程と、
該特性値測定工程において、所定の規格内に入っていない特性値が測定された場合に、
前記回路特性調整部品を構成する前記回路特性調整部材又は前記回路特性調整部の移動量
の調整を行う調整工程とを含み、
該調整工程が、
予め登録されている移動量判定情報に基づいて、前記測定された特性値に対応する前記
回路特性調整部材又は前記回路特性調整部の移動量を割り出す工程と、
該割り出された移動量に従って、前記回路特性調整部材又は前記回路特性調整部の移動
量を調整する工程とを含み、
前記調整工程後、再度、前記特性値測定工程に移行して特性値の測定を行うことを特徴
とする回路特性調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路特性調整部品、及び回路特性調整方法に関し、より詳細には、高周波の信
号などを扱う回路の特性を調整するために、配線基板に形成された配線パターンに接合さ
れる回路特性調整部品、及び該部品を用いた回路特性調整方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の周波数の低い信号を扱っていた電子回路では、回路図に示されたとおりに配線接
続を行えば、配線の形態によらず何れも同じように動作していたが、周波数の高い信号や
高速のデジタル信号を扱う場合、配線の方法や形態が、回路動作に影響を与えるようにな
ってくる。
【０００３】
すなわち、扱う信号の周波数が低い場合は、コイル、コンデンサ、抵抗、トランジスタ
、ダイオードなどの部品とそれらを接続する配線という形で回路とその動作を記述するこ
とができていたが、扱う信号の周波数が高くなったり、駆動速度が高速になって信号の波
長が短くなってくると、配線の長さや形状が無視できなくなり、配線自体も回路の一部と
して動作することになる。
【０００４】
さらに、周波数の高い信号を扱う高周波回路は、扱う信号の周波数が高くなるほどパタ
ーン寸法を小さく設定する必要があるため（例えば、数１０ＧＨｚの帯域ではｕｍオーダ
ー）、基板に形成される配線パターンの仕上り寸法や基板材料の特性（比誘電率等）など
のバラツキが回路装置の特性に大きく影響してくる。
【０００５】
このような回路装置の特性に影響を与えるバラツキを吸収するための手段の一つとして
従来よりスタブ（枝別れ配線）を用いた調整（所謂、スタブ調整）が行われている。スタ
ブ調整は、例えば、高周波信号を扱う場合の発振周波数（発振器）、ゲイン（ＡＭＰ、フ
ィルタ）、放射電力（アンテナ）等の特性を製品の検査規格内に入れる目的で行われるも
のであり、その調整方法として、一般的には、以下の１）〜３）の方式が採用されている
。
【０００６】
１）半田付け方式：基板に形成された配線パターン上に、金属片からなるスタブを載せ
て、製品規格に対応した回路特性が得られる箇所を探し出し、その箇所にスタブを半田付
けする方法。
【０００７】
２）カット方式：基板に予めスタブパターンを含めて配線パターンを形成しておき、該
スタブパターンを、製品規格に対応した回路特性が得られる長さを狙ってレーザー等によ
りカットする方法。
【０００８】
３）ボンディング方式：基板に形成される配線パターンの近傍位置に、該配線パターン
とは未接続のスタブパターンを形成しておき、製品規格に対応した回路特性が得られない
場合に、ワイヤボンディングによりスタブパターンと配線パターンとを接続して、製品規
格に対応した回路特性が得られるようにする方法。
【０００９】
また、これらの方式の他にも、例えば、下記の特許文献１には、オープンスタブの少な
くとも一部をグランドメタルで被覆して、該グランドメタルによるオープンスタブの被覆
量を制御することにより高周波特性の調整が行えることが開示されている。
【００１０】
しかしながら、これらの方式では、以下に述べるような問題があった。
すなわち、半田付け方式では、作業者が回路特性を確認しながら作業を行うため、確実
な調整を行うことが可能であるが、高周波回路で扱うスタブのサイズは、数ｍｍ角程度と
非常に小さいため、調整作業は非常に細かな作業となり、これらスタブの配置や移動を正
確に行うことのできる手先の器用さが要求される。また、どの程度スタブを移動させると
、どのくらい回路特性が変化するのかといったことを的確に予測判断できる経験と勘も要
求され、経験を積んだ熟練者でなければ、精度の高い作業を行うことが難しく、また、熟
練者であったとしても、調整に時間を要してしまうため、生産効率を高めることが難しく
、大量生産には向いていないという問題があった。
【００１１】
また、カット方式では、所望の回路特性が得られるまでレーザ装置等を用いたカット作
業と、カット後の特性値の測定作業とを繰り返し行う必要があるため、半田付け方式と同
様に、調整に時間を要してしまい、生産効率を高めることが難しい。また、スタブをカッ
トし過ぎた場合に修復することができないため、製品自体が仕損となってしまい、製品歩
留まりが低下してしまうという問題や、スタブをカットすることにより発生する金属屑を
回収するための対策が別途必要となってしまうという問題があった。
【００１２】
また、ボンディング方式では、半田付け方式やカット方式と比較して、回路特性の調整
時間は短くできるものの、基板上に予め形成しておけるスタブパターンのバリエーション
（配置位置や個数）が限定されるため、調整の自由度があまり高くないという問題があっ
た。さらに、下記の特許文献１記載の方式では、オープンスタブの少なくとも一部をグラ
ンドメタルで被覆形成しなければならず、グランドメタルの形成工程が必要であるととも
に、グランドメタル形成後の被覆量の調整はできないため、調整の自由度が低いという問
題があった。
【特許文献１】特開２００１−２２３５０４号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段及びその効果】
【００１３】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであって、回路特性の調整自由度を飛躍的に高め
ることができ、熟練の作業者でなくとも回路特性の調整を簡単かつ精度良く行うことがで
き、生産効率や製品歩留まりを高めることができる回路特性調整部品、及び回路特性調整
方法を提供することを目的としている。
【００１４】
上記目的を達成するために本発明に係る回路特性調整部品（１）は、配線基板に形成さ
れた配線パターンに接合される基体と、該基体に収容可能に形成され、該基体に対して回
動自在に取付けられた回路特性調整部材とを備えていることを特徴としている。
【００１５】
上記回路特性調整部品（１）によれば、前記回路特性調整部材が、前記基体に収容可能
に形成され、該基体に対して回動自在に取付けられているので、前記基体を前記配線パタ
ーンに接続（実装）した後、前記基体に収容されている前記回路特性調整部材を回動させ
て前記基体から出し入れして、前記基体からはみ出させる面積を調整することにより、回
路特性の調整を行うことができる。したがって、面積可変式のスタブとして機能させるこ
とができ、回路特性の調整自由度を飛躍的に高めることができる。
【００１６】
また、回路特性の調整自由度を飛躍的に高めることができるので、調整ポイントとして
想定される配線パターンの位置に前記基体を予め装置実装しておき、回路特性の調整は、
前記基体からはみ出させる前記回路特性調整部材の面積の調整で行うことが可能となり、
従来の半田付け方式のように、作業者が回路特性を確認しながら取付け位置を探し出し、
該位置にスタブを半田付けするといった熟練を要する作業が必要なくなり、生産効率を高
めることができ、大量生産を行うことが可能となる。また、回路特性の調整を簡単に行う
ことができ、熟練の作業者でなくとも精度の高い調整を行うことができる。
また、調整のやり直しができるため、従来のカット方式のような、カットし過ぎによる
装置の仕損が発生するようなこともなく、また、カットによる金属屑などの発生の虞もな
く、製品歩留まりを高めることができる。
【００１７】
また本発明に係る回路特性調整部品（２）は、配線基板に形成された配線パターンに接
合される基体と、該基体に収容可能に形成され、該基体の少なくとも１側面から押し出し
可能な形態で取付けられた少なくとも１つ以上の回路特性調整部材とを備えていることを
特徴としている。
【００１８】
上記回路特性調整部品（２）によれば、前記回路特性調整部材が、前記基体に収容可能
に形成され、該基体の少なくとも１側面から押し出し可能な形態で取付けられているので
、前記基体を前記配線パターンに接続（実装）した後、前記基体に収容されている前記回
路特性調整部材を、押し出し治具などを用いて前記基体から出し入れして、前記基体から
はみ出させる面積を調整することにより、回路特性の調整を行うことができる。したがっ
て、面積可変式のスタブとして機能させることができ、回路特性の調整自由度を飛躍的に
高めることができ、上記回路特性調整部品（１）に係る回路特性調整部品と略同様な効果
を得ることができる。また、高周波特性に影響を及ぼす異なる要因に対して、個別に特性
の調整を行うことが可能となる場合もあり、特性調整のバリエーションを更に増やすこと
ができ、異なる種類のパラツキ要因に対する調整自由度も高めることができる。
【００１９】
また本発明に係る回路特性調整部品（３）は、配線基板に形成された配線パターンに接
合されるパターン接合部と、該パターン接合部と重ね合わせた状態で配置される回路特性
調整部と、前記パターン接合部と前記回路特性調整部とを連結する連結部とを備えている
ことを特徴としている。
【００２０】
上記回路特性調整部品（３）によれば、前記回路特性調整部を前記パターン接合部に対
して水平方向にずらすことにより、前記パターン接合部からはみ出させる前記回路特性調
整部の面積を調整することができ、はみ出させた前記回路特性調整部の面積サイズに応じ
て、回路特性の調整を行うことができる。したがって、面積可変式のスタブとして機能さ
せることができ、回路特性の調整自由度を飛躍的に高めることができ、極めてシンプルな
構成で、上記回路特性調整部品（１）に係る回路特性調整部品と略同様な効果を得ること
ができる。
【００２１】
また本発明に係る回路特性調整部品（４）は、配線基板に形成された配線パターンに接
合されるパターン接合部と、該パターン接合部から折り重ねられた形態で延設された回路
特性調整部とを備えていることを特徴としている。
【００２２】
上記回路特性調整部品（４）によれば、前記パターン接合部に折り重ねられている前記
回路特性調整部を、所望の長さほど引き出し、治具などで押えて折り曲げることにより、
前記パターン接合部からはみ出させる前記回路特性調整部の面積を調整することができ、
はみ出させた前記回路特性調整部の面積サイズに応じて、回路特性の調整を行うことがで
きる。したがって、面積可変式のスタブとして機能させることができ、回路特性の調整自
由度を飛躍的に高めることができ、極めてシンプルな構成で上記回路特性調整部品（１）
に係る回路特性調整部品と略同様な効果を得ることができる。
【００２３】
また本発明に係る回路特性調整方法（１）は、上記回路特性調整部品（１）〜（４）の
いずれかが実装された回路装置の特性値を測定する特性値測定工程を含み、該特性値測定
工程において、所定の規格内に入っていない特性値が測定された場合、該特性値が前記所
定の規格内に入るまで、前記回路特性調整部品を構成する前記回路特性調整部材又は前記
回路特性調整部の移動量を調整することを特徴としている。
【００２４】
上記回路特性調整方法（１）によれば、基板材料の特性（比誘電率など）のバラツキや
調整感度（すなわち、前記回路特性調整部材又は前記回路特性調整部の移動量に対する特
性値の変化量）が大きい回路装置であっても、該回路装置に実装されている前記回路特性
調整部品の前記回路特性調整部材又は前記回路特性調整部の移動量を調整する作業により
、回路特性の調整を容易かつ、短い時間で効率良く行うことができ、また、調整自由度も
高いので、回路装置の特性のバラツキを十分に吸収することができ、製品の仕損を少なく
することができ、製品歩留まりを高めることができる。
【００２５】
また本発明に係る回路特性調整方法（２）は、上記回路特性調整部品（１）〜（４）の
いずれかが実装された回路装置の特性値を測定する特性値測定工程と、該特性値測定工程
において、所定の規格内に入っていない特性値が測定された場合に、前記回路特性調整部
品を構成する前記回路特性調整部材又は前記回路特性調整部の移動量の調整を行う調整工
程とを含み、該調整工程が、予め登録されている移動量判定情報に基づいて、前記測定さ
れた特性値に対応する前記回路特性調整部材又は前記回路特性調整部の移動量を割り出す
工程と、該割り出された移動量に従って、前記回路特性調整部材又は前記回路特性調整部
の移動量を調整する工程とを含み、前記調整工程後、再度、前記特性値測定工程に移行し
て特性値の測定を行うことを特徴としている。
【００２６】
上記回路特性調整方法（２）によれば、予め登録されている移動量判定情報に基づいて
割り出された移動量に従って、前記回路特性調整部材又は前記回路特性調整部の移動量の
調整を行うので、特性値を測定しながら前記移動量の調整を行う必要がなく、特に、基板
材料の特性（比誘電率など）のバラツキや調整感度が比較的小さな回路装置に適用すれば
、上記回路特性調整方法（１）以上に、調整時間の短縮化を図ることができ、生産効率の
更なる向上を図ることができる。
なお、前記移動量判定情報としては、前記測定された特性値と前記所定の規格値（又は
その範囲）との偏差と、前記回路特性調整部材又は前記回路特性調整部の移動量との関係
が登録されている情報や前記測定された特性値と前記移動量との関係が登録されている情
報などを利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明に係る回路特性調整部品、及び回路特性調整方法の実施の形態を図面に基
づいて説明する。まず、本発明に係る回路特性調整部品の具体的な説明を行う前に、本発
明に係る回路特性調整部品が実装される高周波回路装置を含んで構成された車載用装置（
ここでは、一例として車内侵入検知装置）について説明を行う。
【００２８】
図１は、実施の形態（１）に係る回路特性調整部品が実装された高周波回路装置を含ん
で構成された車内侵入検知装置の概略構成を示したブロック図である。
車内侵入検知装置１００は、車内への不審者の侵入を検知するための装置であり、制御
回路１０１、高周波回路装置（例えば、２４ＧＨｚ高周波回路部）１０２、サンプルホー
ルド回路１０３、低周波増幅部１０４、時定数変更回路１０５、ピークホールド回路１０
６、ＲＦ電源間欠回路１０７、バッテリモニター部１０８、スレッシュホールド可変回路
１０９、温度測定回路１１０、双方向通信入出力回路１１１、及び電源回路１１２を含ん
で構成されている。
【００２９】
制御回路１０１は、例えばマイクロコンピュータなどで構成され、車内侵入検知装置１
００各部の制御を行い、高周波回路装置１０２によって物体の検知に応じて出力され、各
回路の処理を経た信号を入力信号とし、この入力信号に基づいて衝撃波判定処理や侵入検
知処理などを行うようになっている。
【００３０】
高周波回路装置１０２は、内部に電波（又は、超音波、赤外線など）を送受するアンテ
ナを有する少なくとも一つのセンサ（図示せず）と接続され、該センサを介して電波を送
出し、該センサを介して物体の検知に応じた電波を受信する。高周波回路装置１０２は、
送出した送出波と受信した受信波とに基づく物体の検知信号をアナログ信号でサンプルホ
ールド回路１０３へ出力する。
【００３１】
サンプルホールド回路１０３は、制御回路１０１の制御のもと、高周波回路装置１０２
から受け取った検知信号をサンプリングし、一定時間保持し、保持している検知信号を低
周波増幅部１０４へ出力する。
低周波増幅部１０４は、サンプルホールド回路１０３から受け取った検知信号の低周波
部分を増幅し、制御回路１０１及びピークホールド回路１０６へ出力する。ピークホール
ド回路１０６は、低周波増幅部１０４から受け取った受信信号の波形出力の最大値を保持
し、制御回路１０１へ出力する。
【００３２】
時定数変更回路１０５は、制御回路１０１の制御のもと、入力信号の出力が変動する場
合においても一定の出力が得られるように、利得調整のための遅延時間（時定数）を可変
にして低周波増幅部１０４へ出力する回路であり、ＲＦ電源間欠回路１０７は、制御回路
１０１の制御のもと、高周波回路装置１０２へ間欠的に電源を供給するための回路である
。
【００３３】
バッテリモニター部１０８は、自動車に装備されたバッテリ（図示せず）の電圧を関し
、この電圧が一定値以下となった場合に、制御回路１０１に対して、侵入検知処理及び衝
撃波判定処理を行わないように指示する。
【００３４】
スレッシュホールド可変回路１０９は、不審者の侵入を検知する入力信号の出力の閾値
を、制御回路１０１に対して可変的に与える回路であり、制御回路１０１は、スレッシュ
ホールド可変回路１０９に設定される閾値を越える入力信号が入力された場合にのみ、車
内への不審者の侵入があったと検知するようになっている。
【００３５】
温度測定回路１１０は、自動車の車内の所定位置に取り付けられた温度センサ（図示せ
ず）から入力される温度検出信号を、制御回路１０１へ出力し、制御回路１０１では、入
力された温度検知信号に基づいて、温度変化に応じた侵入検知処理及び衝撃波判定処理の
特性を制御するようになっている。
【００３６】
双方向通信入出力回路１１１は、制御回路１０１がセキュリティＥＣＵ２００と双方向
通信を行うためのインターフェースである。電源回路１１２は、セキュリティＥＣＵから
供給される電源を車内侵入検知装置１００の各部に供給する回路である。また、セキュリ
ティＥＣＵ２００には、音響を出力するためのホーン２０１が接続されている。
上記のように構成された車内侵入検知装置１００により、車内への不審者の侵入が検知
されると、セキュリティＥＣＵ２００に対して通知が行われ、ホーン２０１から音響が出
力されるようになっている。
【００３７】
次に実施の形態（１）に係る回路特性調整部品について説明する。図２は、実施の形態
（１）に係る回路特性調整部品が高周波回路装置の配線基板に実装された状態を模式的に
示した部分拡大斜視図であり、（ａ）は、回路特性調整前の状態、（ｂ）は回路特性調整
後の状態を示した図である。
【００３８】
図中５０は、高周波回路装置１０２（図１参照）を構成する配線基板を示しており、図
中５１は、配線基板５０上に形成された配線パターンを示している。また、図中１０は、
高周波回路装置１０２の回路特性を調整するために配線基板５０の配線パターン５１上に
実装された回路特性調整部品を示している。なお、配線基板５０には、図示していない高
周波回路部品などが実装されている。
【００３９】
回路特性調整部品１０は、配線基板５０の配線パターン５１に接合される基体１１と、
基体１１に収容され、基体１１から出し入れ可能に取付けられた回路特性調整板１２とを
含んで構成されている。基体１１は、導電性を有する金属で構成されており、その厚さ方
向の中間部分には、回路特性調整板１２を収容するための収容部１１ａが形成されている
。なお、基体１１のサイズは、例えば、マイクロ波（数ＧＨｚ）以上の高周波信号を扱う
装置（例えば、車載用侵入検知装置や車載用レーダ装置など）であれば、縦横が数ｍｍ（
例えば、１〜２ｍｍ）角程度に設定するのが好ましく、また、扱う信号の周波数によって
、基体１１のサイズや形状を適宜設定することが可能である。
【００４０】
回路特性調整板１２は、銅、真鍮などの導電性を有する金属板で構成され、収容部１１
ａに納まる略扇型形状に形成されており、ネジ部材１３を支点として、基体１１に対して
回動自在に取付けられている。
【００４１】
したがって、図２（ａ）の状態から、ネジ部材１３をドライバーなどが装着された装置
や手動のドライバーなどの工具を用いて、ネジ部材１３を左回転（図２では反時計回り）
させると、収容部１１ａに収容されていた回路特性調整板１２が、ネジ部材１３の回転角
又は回転量に応じて、収容部１１ａからはみ出してくるようになっている。そして、図２
（ａ）の状態から、回路特性調整板１２を約９０°回転させると、図２（ｂ）に示した状
態になる。なお、回路特性調整板１２を９０°以上回転させることも可能である。
【００４２】
また、回路特性調整板１２を収容部１１ａからはみ出させた状態（例えば、図２（ｂ）
に示した状態）から、ネジ部材１３を右回転（図２では時計回り）させると、収容部１１
ａからはみ出している回路特性調整板１２が、収容部１１ａ内に収容され、収容部１１ａ
からはみ出させた回路特性調整板１２の面積が小さくなっていくようになっている。なお
、回路特性調整板１２は、回路特性調整板１２の上下面と、収容部１１ａ内の上下面との
摩擦力によって、はみ出している状態でその位置が固定されるようになっている。
【００４３】
次に実施の形態（１）に係る回路特性調整部品１０を用いた回路特性調整方法を図３に
示したフローチャートに基づいて説明する。なお、本回路特性調整方法は、回路特性調整
部品１０を、配線基板５０の配線パターン５１の所定箇所に実装装置を用いて実装した後
に実行される。また、回路特性調整部品１０が実装される配線パターン５１の所定箇所は
、実装工程までの工程で、予め特性調整が必要なポイントと推定された箇所が指定される
ようになっている。
【００４４】
まず、測定工程で用いる検査設備を用いて、回路特性調整部品１０が実装された高周波
回路装置１０２の所定の特性値（例えば、高周波回路装置が発振器を含む場合は発振周波
数、アンプやフィルタを含む場合はゲイン、アンテナを含む場合は放射電力）を測定する
（ステップＳ１）。なお、この段階では、回路特性調整板１２が基体１１の収容部１１ａ
に収容されている未調整の状態となっている。
【００４５】
次に、検査設備で得られた特性値の測定結果が、所定の検査規格を満たしているか、す
なわち、特性値が検査規格内に入っているか否かを判断し（ステップＳ２）、特性値が検
査規格内に入っている（すなわち、調整ＯＫ）と判断すれば、その後、調整完了とし次の
工程に進む。なお、この判断は、検査設備が自動で判断する構成が好ましいが、検査設備
で得られた特性値の測定結果を作業者が確認して判断する構成としてもよい。
【００４６】
一方、ステップＳ２において、特性値が検査規格内に入っていない（すなわち、調整Ｎ
Ｇ）と判断すれば、測定工程において、測定した特性値をモニタしながら、ネジ部材１３
を左回転させて、回路特性調整板１２の回転移動量、すなわち、基体１１からはり出させ
る回路特性調整板１２の面積を調整し（ステップＳ３）、その後、特性値が検査規格内に
入るまで、回路特性調整板１２の回転移動量の調整を行う。なお、ネジ部材１３を回転し
すぎて、特性値が検査規格を越えてしまった場合は、ネジ部材１３を逆回転させて、基体
１１からはり出させる回路特性調整板１２の面積を小さくする調整を行う。
【００４７】
なお、ステップＳ３における回路特性調整板１２の回転移動量の調整は、作業者が、工
具などを用いて手動で行うようにしてもよいし、ネジ部材１３を回動させる機能を備えた
検査装置を用いて、特性値が検査規格内に入るまで、ネジ部材１３を自動で回動させるよ
うにしてもよい。
【００４８】
次に実施の形態（１）に係る回路特性調整部品１０を用いた別の回路特性調整方法を図
４に示したフローチャートに基づいて説明する。なお、本回路特性調整方法も上記した調
整方法と同様、回路特性調整部品１０を、配線基板５０の配線パターン５１の所定箇所に
実装装置を用いて実装した後に実行される。
【００４９】
まず、測定工程で用いる検査設備を用いて、回路特性調整部品１０が実装された高周波
回路装置１０２の所定の特性値（例えば、回路が発振器を含む場合は発振周波数、アンプ
やフィルタを含む場合はゲイン、アンテナを含む場合は放射電力）を測定する（ステップ
Ｓ１１）。なお、この段階では、回路特性調整板１２が基体１１の収容部１１ａに収容さ
れている未調整の状態となっている。
【００５０】
次に、特性値の測定結果が、所定の検査規格を満たしているか、すなわち、特性値が検
査規格内に入っているか否かを判断し（ステップＳ１２）、特性値が検査規格内に入って
いる（すなわち、調整ＯＫ）と判断すれば、その後、調整完了として次の工程に進む。一
方、ステップＳ１２において、特性値が検査規格内に入っていない（すなわち、調整ＮＧ
）と判断すれば、測定工程から調整工程（ステップＳ１３、１４）に進む。
【００５１】
ステップＳ１３では、調整工程で用いる検査設備を用いて、予め登録されている回転移
動量判定情報に基づいて、測定された特性値に対応する回路特性調整板１２の回転移動量
を割り出す処理を行い、その後ステップＳ１４に進む。なお、回転移動量判定情報には、
測定された特性値と所定の検査規格との偏差と、回路特性調整板１２の回転移動量との関
係（例えば、測定された特性値（例えば、周波数）と検査規格との偏差が、・・・ＭＨｚ
の場合は、ネジ部材１３を・・°回転させるといった関係）が登録されている。
【００５２】
ステップＳ１４では、調整工程で用いる検査設備を用いて、前記割り出された回転移動
量に従って、回路特性調整板１２の回転移動量を調整する処理を行い、該調整工程後、再
度、ステップＳ１１の特性値測定工程に移行して特性値の測定を行い、特性値が検査規格
内に入る各工程の処理を繰り返す。
【００５３】
なお、図３に示した回路特性調整方法は、基板材料の特性（比誘電率など）のバラツキ
や調整感度（すなわち、回路特性調整板１２の移動量に対する特性値の変化量）が大きい
回路装置の調整により適しており、また、図４に示した回路特性調整方法は、図３に示し
た回路特性調整方法のように、測定工程において、特性値をモニタしながら回転移動量の
調整を行う必要がなく、基板材料の特性（比誘電率など）のバラツキや調整感度が比較的
小さな回路装置の調整により適しており、回路装置の特性に応じて、適した方法を採用す
ればよい。
【００５４】
上記実施の形態（１）に係る回路特性調整部品１０によれば、回路特性調整板１２が、
基体１１から出し入れ可能、すなわち、回路特性調整板１２が、基体１１に対して回動自
在に取付けられているので、基体１１を配線パターン５１上に実装させた後、ネジ部材１
３を回転させて、回路特性調整板１２を基体１１から出し入れして、基体１１からはみ出
させる面積を調整することにより、高周波回路特性の調整を行うことができる。したがっ
て、面積可変式のスタブとして機能させることができ、高周波回路特性の調整自由度を飛
躍的に高めることができる。
【００５５】
また、高周波回路特性の調整自由度を飛躍的に高めることができるので、調整ポイント
として想定される配線パターンの位置に基体１１を予め装置実装しておき、高周波回路特
性の調整は、基体１１からはみ出させる回路特性調整板１２の面積の調整で行うことが可
能となり、従来の半田付け方式のように、作業者が回路特性を確認しながら取付け位置を
探し出し、該位置にスタブを半田付けするといった熟練を要する作業が必要なくなり、生
産効率を高めることができる。また、高周波回路特性の調整を簡単に行うことができ、熟
練の作業者でなくとも精度の高い調整を行うことができる。
また、調整のやり直しができるため、従来のカット方式のような、カットし過ぎによる
装置の仕損が発生するようなこともなく、また、カットによる金属屑などの発生の虞もな
く、製品歩留まりを高めることができる。
【００５６】
また、図３に示した回路特性調整方法によれば、基板材料の特性（比誘電率など）のバ
ラツキや調整感度（すなわち、回路特性調整板１２の回転移動量に対する特性値の変化量
）が大きい高周波回路装置であっても、該高周波回路装置に実装されている回路特性調整
部品１０の回路特性調整板１２の回転移動量を調整する作業により、高周波回路特性の調
整を容易かつ、短い時間で効率良く行うことができ、また、調整自由度も高いので、高周
波回路装置の特性のバラツキを十分に吸収することができ、製品の仕損を少なくすること
ができ、製品歩留まりを高めることができる。
【００５７】
また、図４に示した別の回路特性調整方法によれば、予め登録されている移動量判定情
報に基づいて割り出された回転移動量に従って、回路特性調整板１２の回転移動量の調整
を行うので、特性値を測定しながら前記回転移動量の調整を行う必要がなく、特に、基板
材料の特性（比誘電率など）のバラツキや調整感度が比較的小さな高周波回路装置に適用
すれば、図３に示した回路特性調整方法以上に、調整時間の短縮化を図ることができ、生
産効率の更なる向上を図ることができる。
【００５８】
なお、上記実施の形態（１）に係る回路特性調整部品１０では、ネジ部材１３を回転さ
せることにより回路特性調整板１２の回転移動量を調整できるように構成されているが、
別の実施の形態では、ネジ部材１３の代わりに、支軸を用いて回路特性調整板１２を基体
１１に対して回動可能に取付けるとともに、基体１１の上面に、回路特性調整板１２の円
弧に沿った形態で、円弧形状の窓部を設け、該窓部から押し出し治具などで、回路特性調
整板１２を押し出して、収容部１１ａからはみ出させる面積を調整できる構成としてもよ
く、この他にも、回路特性調整板１２を水平方向に回動移動させることができる構成を適
用することができる。
【００５９】
図５は、実施の形態（２）に係る回路特性調整部品が高周波回路装置の配線基板に実装
された状態を模式的に示した部分拡大斜視図であり、（ａ）は、回路特性調整前の状態、
（ｂ）は回路特性調整後の状態を示した図である。但し、図２に示した回路特性調整部品
１０と同一機能を有する構成部品には同一符号を付し、その説明を省略することとする。
【００６０】
実施の形態（１）に係る回路特性調整部品１０では、回路特性調整板１２が、基体１１
に対して回動自在に取付けられているが、実施の形態（２）に係る回路特性調整部品１０
Ａでは、回路特性調整板１２Ａが、基体１１Ａの１側面から押し出し可能な形態で取付け
られている点が相違している。
【００６１】
回路特性調整部品１０Ａは、配線基板５０の配線パターン５１に接合される基体１１Ａ
と、基体１１Ａに収容され、基体１１Ａから出し入れ可能に取付けられた回路特性調整板
１２Ａとを含んで構成されている。基体１１Ａは、導電性を有する金属で構成されており
、その厚さ方向の中間部分には、回路特性調整板１２Ａを収容するための収容部１１ｂが
形成されている。なお、基体１１Ａのサイズは、例えば、マイクロ波（数ＧＨｚ）以上の
高周波信号を扱う装置であれば、縦横が数ｍｍ（例えば、１〜２ｍｍ）角程度に設定する
ことが好ましく、また、扱う信号の周波数によって、基体１１Ａのサイズや形状を適宜設
定することができる。
【００６２】
回路特性調整板１２Ａは、銅、真鍮などの導電性を有する金属板で、略矩形形状に形成
されている。また、基体１１Ａの上面には、収容部１１ｂに収容された回路特性調整板１
２Ａを望ませる形態で、略矩形形状の窓部１４が設けられており、窓部１４から望ませた
回路特性調整板１２Ａに押し出し治具（図示せず）などを押し当てて、回路特性調整板１
２Ａを収容部１１ｂから押し出す、又は押し戻すことにより、収容部１１ｂからはみ出さ
せる回路特性調整板１２Ａの面積が調整できる構成となっている。なお、回路特性調整板
１２Ａは、回路特性調整板１２Ａの上下面と、収容部１１ｂ内の上下面との摩擦力によっ
て、はみ出ている状態でその位置が固定されるようになっている。
【００６３】
実施の形態（２）に係る回路特性調整部品１０Ａを用いた回路特性の調整は、図３、図
４に示した実施の形態（１）に係る回路特性調整部品１０を用いた回路特性調整方法と略
同様の方法で行うことができる。すなわち、実施の形態（１）に係る回路特性調整部品１
０を用いた回路特性調整方法では、ネジ部材１３を回転させて、回路特性調整板１２の回
転移動量により、基体１１からはり出させる回路特性調整板１２の面積を調整していたの
に対して、実施の形態（２）に係る回路特性調整部品１０Ａを用いた回路特性調整方法で
は、窓部１４から望ませた回路特性調整板１２Ａに押し出し治具（図示せず）などを押し
当てて、回路特性調整板１２Ａを収容部１１ｂから押し出す、又は押し戻す量により、基
体１１Ａから突出させる回路特性調整板１２Ａの面積を調整している点が相違しているだ
けなので、ここではその説明を省略することとする。
【００６４】
上記実施の形態（２）に係る回路特性調整部品１０Ａによれば、回路特性調整板１２Ａ
が、基体１１Ａから出し入れ可能、すなわち、回路特性調整板１２Ａが、基体１１Ａの１
側面から押し出し可能な形態で取付けられているので、基体１１Ａを配線パターン５１上
に実装させた後、押し出し治具などを、基体１１Ａの窓部１４から望ませた回路特性調整
板１２Ａに押し当てて、回路特性調整板１２Ａを、収容部１１ｂの開口部方向に押し出す
又は押し戻すことにより、基体１１Ａからはみ出させる回路特性調整板１２Ａの面積を調
整することができ、高周波回路特性の調整を行うことができる。したがって、面積可変式
のスタブとして機能させることができ、高周波回路特性の調整自由度を飛躍的に高めるこ
とができる。
【００６５】
なお、実施の形態（２）に係る回路特性調整部品１０Ａでは、回路特性調整板１２Ａが
、基体１１Ａの１側面から押し出し可能な形態で取付けられているが、別の実施の形態に
係る回路特性調整部品１０Ｂでは、図６に示したように、基体１１Ｂの上面に２箇所ほど
窓部１４ａ、１４ｂを設け、基体１１Ｂの一側面の収容部１１ｃから回路特性調整板１２
Ｂが、基体１１Ｂの前記一側面の反対の面の収容部１１ｄから回路特性調整板１２Ｃが、
それぞれ押し出し可能な形態で取付けられている形態としてもよい。
【００６６】
さらに別の実施の形態に係る回路特性調整部品１０Ｃでは、図７に示したように、基体
１１Ｃの上面に３箇所ほど窓部１４ａ、１４ｂ、１４ｃを設け、基体１１Ｃの３側面に設
けられた収容部１１ｅ、１１ｆ、１１ｇから回路特性調整板１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが、
それぞれ押し出し可能な形態で取付けられている形態とすることもできる。その他、基体
の４つの側面から、それぞれ押し出し可能な形態で回路特性調整板を設ける構成とするこ
ともできる。
【００６７】
係る構成によれば、高周波特性に影響を及ぼす異なる要因に対して、個別に特性の調整
を行うことが可能となる場合もあり、特性調整のバリエーションを更に増やすことができ
、異なる種類のパラツキ要因に対する調整自由度も高めることができる。
【００６８】
図８は、実施の形態（３）に係る回路特性調整部品が高周波回路装置の配線基板に実装
された状態を模式的に示した部分拡大斜視図であり、（ａ）は、回路特性調整前の状態、
（ｂ）は回路特性調整後の状態を示した図である。
【００６９】
実施の形態（３）に係る回路特性調整部品１０Ｄは、配線基板５０の配線パターン５１
に接合されるパターン接合部２１と、パターン接合部２１と重ね合わせた状態で配置され
た回路特性調整部２２と、パターン接合部２１と回路特性調整部２２とを連結する連結部
２３とが、銅や真鍮などの導電性を有する金属板で一体的に形成された構成となっている
。なお、連結部２３の横幅は、回路特性調整部２２を水平方向にねじり易くなるように、
パターン接合部２１や回路特性調整部２２の横幅よりも狭く設定する方が好ましく、また
、パターン接合部２１、回路特性調整部２２、及び連結部２３を構成する金属としては、
出来るだけバネ性を有していない材質のものを適用するのが好ましい。
【００７０】
係る構成の回路特性調整部品１０Ｄよれば、パターン接合部２１の上に回路特性調整部
２２が重ね合わさっている図８（ａ）の状態から、回路特性調整部２２を左方向（右方向
でもよい）に回転させると、パターン接合部２１の上に重なっていた回路特性調整部２２
の一部が、回転角に応じて、パターン接合部２１の上からはみ出し（図８（ｂ）に示した
状態）、その後、ねじれた状態の連結部２３を上から押圧治具（図示せず）などで押圧す
ることにより、回路特性調整部２２がパターン接合部２１に対して水平方向にずれた状態
で位置固定されるようになっている。
【００７１】
なお、回路特性調整部品１０Ｄのサイズは、例えば、マイクロ波（数ＧＨｚ）以上の高
周波信号を扱う装置であれば、縦横が数ｍｍ（例えば、１〜２ｍｍ）角程度に設定するの
が好ましく、また、扱う信号の周波数によって、各部のサイズや形状を適宜設定すること
ができる。
【００７２】
実施の形態（３）に係る回路特性調整部品１０Ｄを用いた回路特性の調整は、図３、図
４に示した実施の形態（１）に係る回路特性調整部品１０を用いた回路特性調整方法と略
同様の方法で行うことができる。すなわち、実施の形態（１）に係る回路特性調整部品１
０を用いた回路特性調整方法では、ネジ部材１３を回転させて、回路特性調整板１２の回
転移動量により、基体１１からはり出させる回路特性調整板１２の面積を調整していたの
に対して、実施の形態（３）に係る回路特性調整部品１０Ｄを用いた回路特性調整方法で
は、パターン接合部２１の上に重ね合わせている回路特性調整部２２を水平方向に回転さ
せて、パターン接合部２１の上からずらす量により、パターン接合部２１の上からはみ出
させる回路特性調整部２２の面積を調整している点が相違しているだけなので、ここでは
その説明を省略することとする。
【００７３】
上記実施の形態（３）に係る回路特性調整部品１０Ｄによれば、回路特性調整部２２を
パターン接合部２１に対して水平方向にずらし、連結部２３をねじった状態で、上から治
具等で押さえ付けて位置を固定することにより、パターン接合部２１の上からはみ出させ
る回路特性調整部２２の面積を調整することができ、はみ出させた回路特性調整部２２の
面積サイズに応じて、高周波回路特性の調整を行うことができる。したがって、面積可変
式のスタブとして機能させることができ、高周波回路特性の調整自由度を飛躍的に高める
ことができ、極めてシンプルな構成で、上記実施の形態（１）に係る回路特性調整部品１
０と略同様な効果を得ることができる。
【００７４】
図９は、実施の形態（４）に係る回路特性調整部品が高周波回路装置の配線基板に実装
された状態を模式的に示した部分拡大斜視図であり、（ａ）は、回路特性調整前の状態、
（ｂ）は回路特性調整後の状態を示した図である。
【００７５】
実施の形態（４）に係る回路特性調整部品１０Ｅは、配線基板５０に形成された配線パ
ターン５１に接合されるパターン接合部３１と、パターン接合部３１から折り重ねられた
形態で延設された回路特性調整部３２とが、銅や真鍮などの導電性を有する金属板で一体
的に形成された構成となっている。なお、パターン接合部３１や回路特性調整部品１０Ｅ
を構成する金属としては、出来るだけバネ性を有していない材質のものを適用するのが好
ましい。
【００７６】
係る構成の回路特性調整部品１０Ｅよれば、パターン接合部３１の上に回路特性調整部
３２が折り重ねられている図９（ａ）の状態から、回路特性調整部３２の端部を、配線パ
ターン５１に対して略垂直方向に引き出すと、パターン接合部３１の上に折り重なってい
た回路特性調整部３２の一部が、略垂直方向に引き出される量に応じて、パターン接合部
３１の上からはみ出し（図９（ｂ）に示した状態）、その後、回路特性調整部３２の折り
曲がり部分を上から押圧治具（図示せず）などで押圧することにより、回路特性調整部３
２がパターン接合部３１から水平方向に引き出された状態で位置固定されるようになって
いる。
【００７７】
なお、回路特性調整部品１０Ｅのサイズは、例えば、マイクロ波（数ＧＨｚ）以上の高
周波信号を扱う場合であれば、縦横が数ｍｍ（例えば、１〜２ｍｍ）角程度に設定するの
が好ましく、また、扱う信号の周波数によって、各部のサイズや形状を適宜設定すること
ができる。
【００７８】
また、実施の形態（４）に係る回路特性調整部品１０Ｅを用いた回路特性の調整は、図
３、図４に示した実施の形態（１）に係る回路特性調整部品１０を用いた回路特性調整方
法と略同様の方法で行うことができる。すなわち、実施の形態（１）に係る回路特性調整
部品１０を用いた回路特性調整方法では、ネジ部材１３を回転させて、回路特性調整板１
２の回転移動量により、基体１１からはり出させる回路特性調整板１２の面積を調整して
いたのに対して、実施の形態（４）に係る回路特性調整部品１０Ｅを用いた回路特性調整
方法では、パターン接合部３１の上に折り重ねられている回路特性調整部３２の端部を水
平方向に引き出して、パターン接合部３１の上からずらす量により、パターン接合部３１
の上からはみ出させる回路特性調整部３２の面積を調整している点が相違しているだけな
ので、ここではその説明を省略することとする。
【００７９】
上記実施の形態（４）に係る回路特性調整部品１０Ｅによれば、パターン接合部３１に
折り重ねられている回路特性調整部３２を、所望の長さほど水平方向に引き出し、治具な
どで上から押え付けて折り曲げ位置を固定することにより、パターン接合部３１からはみ
出させる回路特性調整部３２の面積を調整することができ、はみ出させた回路特性調整部
３２の面積サイズに応じて、高周波回路特性の調整を行うことができる。したがって、面
積可変式のスタブとして機能させることができ、高周波回路特性の調整自由度を飛躍的に
高めることができ、極めてシンプルな構成で上記実施の形態（１）に係る回路特性調整部
品１０と略同様な効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の実施の形態（１）に係る回路特性調整部品が実装された高周波回路装置を含んで構成された車内侵入検知装置の概略構成を示したブロック図である。
【図２】実施の形態（１）に係る回路特性調整部品が高周波回路装置の配線基板に実装された状態を模式的に示した部分拡大斜視図であり、（ａ）は、回路特性調整前の状態、（ｂ）は回路特性調整後の状態を示した図である。
【図３】実施の形態（１）に係る回路特性調整部品を用いた回路特性調整方法を説明するためのフローチャートである。
【図４】実施の形態（１）に係る回路特性調整部品を用いた別の回路特性調整方法を説明するためのフローチャートである。
【図５】実施の形態（２）に係る回路特性調整部品が高周波回路装置の配線基板に実装された状態を模式的に示した部分拡大斜視図であり、（ａ）は、回路特性調整前の状態、（ｂ）は回路特性調整後の状態を示した図である。
【図６】別の実施の形態に係る回路特性調整部品が高周波回路装置の配線基板に実装された状態を模式的に示した部分拡大斜視図であり、（ａ）は、回路特性調整前の状態、（ｂ）は回路特性調整後の状態を示した図である。
【図７】さらに別の実施の形態に係る回路特性調整部品が高周波回路装置の配線基板に実装された状態を模式的に示した部分拡大斜視図であり、（ａ）は、回路特性調整前の状態、（ｂ）は回路特性調整後の状態を示した図である。
【図８】実施の形態（３）に係る回路特性調整部品が高周波回路装置の配線基板に実装された状態を模式的に示した部分拡大斜視図であり、（ａ）は、回路特性調整前の状態、（ｂ）は回路特性調整後の状態を示した図である。
【図９】実施の形態（４）に係る回路特性調整部品が高周波回路装置の配線基板に実装された状態を模式的に示した部分拡大斜視図であり、（ａ）は、回路特性調整前の状態、（ｂ）は回路特性調整後の状態を示した図である。
【符号の説明】
【００８１】
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ  回路特性調整部品
１１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ  基体
１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ  回路特性調整板
２２、３２  回路特性調整部
５０  配線基板
５１  配線パターン
【図１】
2009026793.tif 000003
【図２】
2009026793.tif 000004
【図３】
2009026793.tif 000005
【図４】
2009026793.tif 000006
【図５】
2009026793.tif 000007
【図６】
2009026793.tif 000008
【図７】
2009026793.tif 000009
【図８】
2009026793.tif 000010
【図９】
2009026793.tif 000011