(57)【要約】【課題】安定した表面加工を行う生産装置と、それをスパッタ工程の直前にインラインで構成する製造方法の構築により、安定した製品品質の垂直磁気記録媒体が生産できる製造方法、及び装置を提供する。【解決手段】垂直磁気記録媒体の基板加工工程において、複数枚の基板を同時に加工する加工装置３を後工程の生産能力に同期させインライン化する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
垂直磁気記録媒体の基板加工工程において、複数枚の基板を同時に加工する加工装置を後工程の生産能力に同期させインライン化することを特徴とする垂直磁気記録媒体の製造方法。
【請求項２】
請求項１の製造方法に用いられる基板加工機であって、複数枚の基板を同時加工し、且つインライン化を可能とすることを特徴とする垂直磁気記録媒体の基板加工機。
【請求項３】
請求項２に記載の基板加工機を用いて表面を加工された、均一且つ等方性の表面品質を有する垂直磁気記録媒体用のアルミニウム製又はガラス製の基板。
【請求項４】
請求項３に記載された基板が用いられ、密着層、軟磁性層、中間層、グラニュラー磁性層と保護膜及び液体潤滑剤層が順次積層されてなる磁気記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンピュータの外部記録装置をはじめとする各種磁気記録装置に搭載される磁気記録媒体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高い記録密度と低ノイズが要求される磁気記録媒体では、近年長手記録方式から垂直記録方式への転換が行われている。
【０００３】
垂直記録における特長としては、磁性を配行させる為の基板表面の特種形状は必要なく、磁気ヘッドを安定浮上させる為一定に管理された鏡面且つ均一な基板表面が必要であり、従来のテクスチュア工程による低粗さ且つ均一な表面加工による制御や、バッチ式の基板加工（表面研磨機）で表面品質をコントロールしテクスチュア工程を省略して磁性成膜する方法が多く採用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−６２７０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
高記録密度を要する垂直磁気記録媒体において、基板表面加工時に発生する異方性を持った加工痕や加工ムラは、スパッタ工程での磁性膜の配向に悪影響を与え、電磁変換における記録エラーの基となる欠陥を作る原因となっている。又、加工痕や加工ムラにより磁気ヘッドの浮上特性も悪化させてしまい、この結果目的とする特性を得ることが出来なくなり、特に量産工程ではバラツキとして欠陥が発生する為に安定した製品品質の確保が困難である。
【０００６】
本発明は、安定した表面加工を行う生産装置と、それをスパッタ工程の直前にインラインで構成する製造方法の構築により、安定した製品品質の垂直磁気記録媒体が生産できる装置及びシステムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は、基板表面品質としては表面研磨面（ランダムな粗さを持つ鏡面）を実現させ、テクスチュア加工による円周方向の加工痕の発生をなくした。
また、基板表面を両面研磨する表面研磨装置の小型化及び、自動化を行い、1台当りの処理能力を最適化せると共に、パット交換等のダウンタイムの短縮を図り、従来バッチ式であった表面研磨工程を自動且つインラインで成膜前に整備し、安定した表面品質を得ることにより、高特性の垂直磁気記録媒体の製造方法を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の最良の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
本発明は、図１に記す生産プロセスにおいて、表面加工を行う工程をインラインで行
うために、生産ラインの投入能力に合わせた加工機の配置を行い、能力バランスを取る事により後工程に直結した製造方法を提供する。
【０００９】
工程の概要図を図２に記す。ここで使用する表面加工機は、専用パットを用い被加工基板の両面を同時に加工する装置であるが、パット面に詰まる加工砥粒の除去の為のドレッシング時間や、パット自体の交換が必要になる為、ラインに必要な出力にあわせ、ダウンタイムを考慮した上での設備台数の設定を行う。
【００１０】
ダウンタイムの短縮を行うために、加工装置の定盤サイズは600〜800ｍｍの大きさ、望ましくは660ｍｍ程度の大きさとし、ドレッシング時間は、30sec/サイクル、パット交換は１台につき24時間当たり１回として、ダウンタイムを90分以下で出来る設計としている。
【００１１】
工程レイアウトの配置を考慮した場合、加工装置の大きさは出来るだけ小さい方が望ましく、又、高記録密度を要する垂直磁気記録媒体のスパッタ前工程としてインライン化することから、クリンルームクラス100の環境に対応する装置設計であり、専用カセットの自動供給、自動取り出しができる機構が提供される。
【００１２】
図３に表面加工装置の加工プロセスの概要を記す。インライン化を目的として同時加工する被加工基板の取れ数を、2.5インチガラス基板では専用カセット（25枚）単位での処理を特徴とし、表面加工機は専用カセットからの被加工基板の自動取り出し、自動供給、自動加工、自動洗浄を行った後、次工程に送るべく専用カセットに自動で収納する。これらの工程を一つの装置で行い、洗浄工程に関しては枚葉処理で1枚当り5秒の洗浄を2段で行う事が出来、加工から洗浄までは60秒で行うことを特徴とし、1カセット（25枚）当り350秒以下で処理することができる。
【００１３】
なお、図６は従来の長手磁気記録媒体のAFM像を示し、図７は本発明で加工された垂直磁気記録媒体の基板表面のAFM像を示す。
【００１４】
本発明の一実施形態は、図４に示すとおり、基板加工機の自動インライン化を実現した工程であり、製品供給取り出しコンベアー２に供給された専用カセットに収納された基板を加工後自動ラインで後工程に供給する生産ラインである。
【００１５】
製品供給取り出しコンベアー２には、加工前の基板入り専用カセットと、加工後の空カセットが返却され、加工前の基板入り専用カセットは自動搬送１により表面加工機３に自動供給される。
【００１６】
工程レイアウトは、例えば、幅約２．５ｍ、長さ約１５ｍ、約３８ｍ２で構成され、表面加工機4台の構成では時間当たり約１,０００枚程度の処理能力を有する。
図５に示す表面加工機３は、上記小スペース高出力を可能にする為、例えば、幅約３．０ｍ、奥行約１．７ｍの約５ｍ２で設計され、２．５インチ基板の処理能力としては時間２６０枚の加工を可能とする。
【００１７】
供給取り出しコンベアー２から供給された専用カセットに入った被加工基板は、自動搬送１により表面加工機３に供給される。
【００１８】
表面加工機３の供給コンベアー４は自動搬送機より未加工の専用カセットを受け取り、枚葉処理で供給待機部５に被加工基板を自動供給し、空になった専用カセットを自動搬送機１に排出する。
【００１９】
自動搬送機１は空になった専用カセットを供給コンベアー４より受け取り、製品供給取り出しコンベアー２に自動返却される。
【００２０】
供給待機部５に枚葉供給された被加工基板は、此処で２５枚のバッチに纏められ、一括供給により表面研磨部６に供給され、２５枚処理で両面同時研磨が行われる。
【００２１】
加工後の基板は２５枚同時に排出待機部７に移動され、同時に未加工の被加工基板が供給待機部５から供給され加工サイクルが繰り返される。
【００２２】
排出待機部７に移動された基板は、此処から枚葉処置でスクラブ洗浄部８に供給され、２回のスクラブ洗浄が１枚ずつ自動で実施される。
【００２３】
カセット収納部１０は水没による浸漬機構で構成され、自動搬送システム１により次工程から空の状態の２５枚収納の専用カセットが供給され待機されている。此処に洗浄が終わった基板が排出コンベアー９により供給され、専用カセットに２５枚供給された時点で、カセット収納部１０より自動搬送システム１に移動され次工程に供給される。
【００２４】
以上述べたように、本発明によるインライン化した生産工程の実現により、高品質な垂直磁気記録媒体用基板の安定した生産が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の垂直磁気記録媒体プロセスフロー概要図である。
【図２】本発明の工程概要図である。
【図３】表面加工機プロセス概要図である。
【図４】本発明のレイアウト概要図である。
【図５】表面加工機概要図である。
【図６】従来の長手磁気記録媒体の基板表面AFM像である。
【図７】本発明により加工された垂直磁気記録媒体の基板表面AFM像である。
【符号の説明】
【００２６】
１    自動搬送システム
２    製品供給取り出しコンベアー
３    表面加工機
４    表面加工機供給コンベアー
５    表面加工機供給待機部
６    表面加工機加工部  
７    表面加工機排出待機部
８    表面加工機スクラブ洗浄部  
９    表面加工機排出コンベアー
１０  カセット収納部  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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