(57)【要約】【課題】薄型に形成するこが可能で、取り付け対象物が金属製材料等の電波吸収材であっても、ＩＣチップの情報認識が可能であり、かつ電波吸収材以外に取り付けた場合と同等の交信距離を確保できるＩＣタグを、簡易な構造で、かつ低い製造コストで提供する。【解決手段】情報を格納したＩＣチップと、情報読取装置との間で電波により交信しうるアンテナ部とを有するＩＣタグ本体を備え、対象物に固定されるＩＣタグであって、上記ＩＣタグ本体の上記対象物側には金属材が配置され、上記ＩＣタグ本体及び上記金属材は被覆部材により被覆されていることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報を格納したＩＣチップと、情報読取装置との間で電波により交信しうるアンテナ部とを有するＩＣタグ本体を備え、対象物に固定されるＩＣタグであって、
上記ＩＣタグ本体の上記対象物側には金属材が配置され、上記ＩＣタグ本体及び上記金属材は被覆部材により被覆されていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
上記金属材の対象物側にはスペーサ部材が配置されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ。
【請求項３】
上記スペーサ部材の対象物側には他の金属材が配置されていることを特徴とする請求項２記載のＩＣタグ。
【請求項４】
上記被覆部材は合成樹脂からなり、ウェルダー溶着により形成されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載のＩＣタグ。
【請求項５】
上記ＩＣチップは情報を読み取れると共に書き込み可能に形成されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項記載のＩＣタグ。
【請求項６】
上記金属材は箔として形成されていることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項記載のＩＣタグ。
【請求項７】
上記対象物が金属製であることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項記載のＩＣタグ
【請求項８】
上記箔は、アルミニウムにより形成されていることを特徴とする請求項６記載のＩＣタグ。
【請求項９】
上記箔は、銅により形成されていることを特徴とする請求項６記載のＩＣタグ。
【請求項１０】
上記箔は、ステンレスにより形成されていることを特徴とする請求項６記載のＩＣタグ。
【請求項１１】
上記被覆部材は、ポリ塩化ビニルで形成されていることを特徴とする請求項４記載のＩＣタグ。
【請求項１２】
上記被覆部材は、ポリオレフィン系樹脂で形成されていることを特徴とする請求項４記載のＩＣタグ。
【請求項１３】
上記被覆部材の厚さ寸法が０．３ｍｍであることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１項記載のＩＣタグ。
【請求項１４】
上記スペーサ部材は発泡性樹脂からなることを特徴とする請求項２項記載のＩＣタグ
【請求項１５】
上記発泡性樹脂はポリエチレンであることを特徴とする、請求項１４記載のＩＣタグ。
【請求項１６】
上記スペーサ部材の厚さ寸法が２ｍｍ〜４ｍｍであることを特徴とする請求項１〜１５いずれか１項記載のＩＣタグ。
【請求項１７】
上記箔は、平面略Ｈ字形状の箔部材が長さ方向に連設して形成されていることを特徴とする、請求項６記載のＩＣタグ。
【請求項１８】
上記箔は、平面略ロ字形状に形成されていることを特徴とする、請求項６記載のＩＣタグ。
【請求項１９】
上記電波の周波数は、UHF帯における８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚであることを特徴とする請求項１〜１８いずれか１項記載のＩＣタグ。
【請求項２０】
上記電波の周波数は、ＵＨＦ帯における２．４５ＧＨｚであることを特徴とする請求項１〜１８いずれか１項記載のＩＣタグ
【請求項２１】
上記ＩＣタグ本体の反対象物側には、上記反対象物側からの衝撃を吸収する、電波透過素材で形成された保護部材が配設されていることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１項記載のＩＣタグ。
【請求項２２】
上記電波透過素材はポリプロピレンで形成され、厚さ寸法が０．７５ｍｍであることを特徴とする、請求項２１記載のＩＣタグ。
【請求項２３】
上記電波透過素材はポリエチレンで形成され、厚さ寸法が１ｍｍであることを特徴とする、請求項２１記載のＩＣタグ。
【請求項２４】
上記被覆部材の上記対象物側には、粘着部材が設けられていることを特徴とする、請求項１〜２３いずれか１項記載のＩＣタグ。
【請求項２５】
上記粘着部材の被覆部材側には外部金属材が設けられていることを特徴とする請求項３記載のＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報を格納したＩＣチップと、上記情報を情報読取装置間において電波により交信しうるアンテナ部とが、基板上に配設されたＩＣタグ本体に被覆加工が施された、非接触型のＩＣタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な製品にＩＣタグが取り付けられ、流通過程における製品の管理に使用されている。このようなＩＣタグは、情報が格納されたＩＣチップと、情報読取装置間と電波により交信を行うアンテナ部と、上記ＩＣチップとアンテナ部が配置された基板とから形成されたＩＣタグ本体を備えている。
上記ＩＣタグ本体は、情報読取装置が近接すると、情報読取装置から発生する磁界による電磁誘導によってＩＣタグ本体のアンテナ部に電流が流れ、上記電流によりＩＣチップの記録情報の読み書きを行う電磁誘導方式と、情報読取装置から発生した電波がＩＣタグ本体のアンテナ部に受信されることで上記アンテナ部が共振し、上記共振によって上記アンテナ部に発生する電流が上記ＩＣチップに供給されることで、記録情報の読み書きを行う電波方式とが知られている。
電磁誘導方式は、電磁波の周波数として、１３５kHz未満、若しくは１３．５６ＭＨｚの周波数帯が用いられているのに対し、電波方式はUHF帯における８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ、若しくは２．４５GHzの周波数帯が用いられている。
今後、アンテナ部の小型化が容易である等の利点より、電波方式のＩＣタグの需要増大が見込まれている。
【０００３】
しかしながら、電波方式のＩＣタグは、取り付け対象物が金属製である場合、情報読取装置の電波がアンテナ部に受信される際に、取り付け対象物に上記電波が吸収されることから、アンテナ部に発生する共振により発生する起電力が低下する。
上記作用によって、アンテナ部からＩＣチップに供給される電流量が低下し、ＩＣチップに格納された情報の認識が困難になるという不具合を有していた。
【０００４】
この点、電磁誘導方式のＩＣタグにおいても、金属製対象物に取り付けた場合に、ＩＣチップの情報認識が困難になるという不具合を有しているが、上記不具合に対しては、ＩＣタグと取り付け対象の金属製材料との間に磁性体部材を配置することで、金属製材料にも取り付け可能なＩＣタグが提案されている（特許文献１及び特許文献２）。
しかし、電波方式のＩＣタグにおいては、上記特許文献１又は２と同様の構成とした場合であっても、金属製の対象物に取り付けた場合には、やはり、金属製対象物による電波吸収が防止できないという不具合を有していた。
【０００５】
このような観点から、金属製の対象物に取り付け可能な電波方式のＩＣタグが提案されている。
第５図に示すように、ＩＣチップ８１と第１のアンテナ部８２が配設された基材８３からなるＩＣタグ本体８０の取り付け対象物８７側には、所定の厚さを有する第１のスペーサ部材８４が設けられ、上記ＩＣタグ本体８０の反対象物８７側には、所定の厚さを有する第２のスペーサ部材８５が設けられている。
また、上記第２のスペーサ部材８５の反ＩＣタグ本体８０側には、第２のアンテナ部８６が設けられている（特許文献３）。
上記第２のアンテナ部は、上記第１のアンテナ部８２が情報読取装置から受信した所定周波数の電波に共振し、電波強度を高める作用を有する。
上記により、情報読取装置から発信された電波が、取り付け対象の金属製材料に吸収されても、上記第１のアンテナ部８２が受信した所定周波数の電波に共振して、第２のアンテナ部８６が共振電流を発生させることで、大きな起電力がＩＣチップ８１に供給される。
従って、金属製の対象物に取り付けた場合であっても、ＩＣチップ８１の情報を認識することが可能となる。
しかし、上記特許文献３に係る発明の場合は、第２のアンテナ部８６を、第１のアンテナ部８２が受信した周波数の電波によって共振させるために、第２のアンテナ部８６は、アンテナ長を厳密に算出して加工を施される必要がある。  
また、第１のアンテナ部８２と第２アンテナ部８６の間隙に設けられるスペース部材８４、８５の厚さ寸法にも厳密な加工精度が要求される。
従って、製造に際しては、専用の製造ラインが必要となり、その結果製造コストが増大するという不具合を有していた。
【０００６】
また、特許文献３の構成によらなくても、取り付け対象物とＩＣタグ本体との距離を大きくすることで、取り付け対象物への電波吸収を軽減することは可能であるが、ＩＣタグの厚さ寸法が増大するため、対象物としての各種製品又は商品に固定した場合には、非常に取り扱いが不便となる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−２５７６９号公報
【特許文献２】特開２００６−３０１９００号公報
【特許文献３】特開２００５−２１０６７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の技術的課題は、薄型に形成することが可能で、取り付け対象物が金属製材料等の電波吸収材であっても、ＩＣチップの情報認識が可能であり、かつ電波吸収材以外に取り付けた場合と同等の交信距離を確保できるＩＣタグを、簡易な構造で、かつ安価な製造コストで提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明に係るＩＣタグは、情報を格納したＩＣチップと、情報読取装置との間で電波により交信しうるアンテナ部とを有するＩＣタグ本体を備え、対象物に固定されるＩＣタグであって、上記ＩＣタグ本体の上記対象物側には金属材が配置され、上記ＩＣタグ本体及び上記金属材は被覆部材により被覆されていることを特徴とする。
【００１０】
従って、ＩＣタグ本体の対象物側に配設された金属材によって、情報読取装置からの受信した電波が取り付け対象物へ吸収されることを防止し、アンテナ部の共振により発生する電流の低下が防止される。
【００１１】
また、請求項２記載の発明に係るＩＣタグは、上記金属材の対象物側にはスペーサ部材が配置されていることを特徴とする。
【００１２】
従って、ＩＣタグ本体と対象物との所定の距離間隔が確保されることで、取り付け対象物への電波吸収が有効に防止される。
【００１３】
また、請求項３記載の発明に係るＩＣタグは上記スペーサ部材の対象物側には他の金属材が配置されていることを特徴とする。
【００１４】
従って、上記他の金属材によっても情報読取装置からの受信電波が取り付け対象物へ吸収されることがさらに有効に防止される。
【００１５】
また、請求項４記載の発明に係るＩＣタグは、上記被覆部材は合成樹脂からなり、ウェルダー溶着により形成されていることを特徴とする。
【００１６】
従って、外部からの衝撃及び、水分や埃等の付着からＩＣタグ本体が保護される。
【００１７】
また、請求項５記載の発明に係るＩＣタグは、上記ＩＣチップは情報を読み取れると共に書き込み可能に形成されている。
【００１８】
従って、必要に応じてＩＣチップ情報を書き換えることができる。
【００１９】
また、請求項６記載の発明に係るＩＣタグは、上記金属材は箔として形成されていることを特徴とする。
【００２０】
従って、ＩＣタグの厚さ寸法の増大が防止される。
【００２１】
また、請求項７記載の発明に係るＩＣタグは、上記対象物が金属製であることを特徴とする。
【００２２】
また、請求項８記載の発明にかかるＩＣタグは、上記箔は、アルミニウムにより形成されていることを特徴とする。
【００２３】
また、請求項９記載の発明に係るＩＣタグは、上記箔は、銅により形成されていることを特徴とする。
【００２４】
また、請求項１０記載の発明に係るＩＣタグは、上記箔は、ステンレスにより形成されていることを特徴とする。
【００２５】
また、請求項１１記載の発明に係るＩＣタグは、上記被覆部材は、ポリ塩化ビニルで形成されていることを特徴とする。
【００２６】
また、請求項１２記載の発明に係るＩＣタグは、上記被覆部材は、ポリオレフィン系樹脂で形成されていることを特徴とする。
【００２７】
また、請求項１３記載の発明に係るＩＣタグは、上記被覆部材の厚さ寸法が０．３ｍｍであること特徴とする。
【００２８】
また、請求項１４記載の発明にかかるＩＣタグは、上記スペーサ部材は、発泡性樹脂から形成されることを特徴とする
【００２９】
従って、上記ＩＣタグ本体と取り付け対象物間にスペースを確保すると共に、対象物側からの衝撃が吸収される。
【００３０】
また、請求項１５記載の発明に係るＩＣタグは、上記発泡性樹脂は、ポリエチレンから形成されることを特徴とする。
【００３１】
また、請求項１６記載の発明に係るＩＣタグは、上記スペーサ部材の厚さ寸法が２ｍｍ〜４ｍｍであることを特徴とする。
【００３２】
また、請求項１７記載の発明に係るＩＣタグは、上記箔が、平面略Ｈ字形状の箔部材が長さ方向に連設して形成されていることを特徴とする。
【００３３】
また、請求項１８記載の発明に係るＩＣタグは、上記箔が、平面略ロ字形状に形成されていることを特徴とする。
【００３４】
また、請求項１９記載の発明に係るＩＣタグは、上記電波の周波数は、ＵＨＦ帯における８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚであることを特徴とする。
上記周波数は、国際規格であるＩＳＯ／ＩＥＣ１８０００−６により既定されているＲＦＩＤ用周波数帯である。
上記周波数帯は、電波の回り込みによって障害物が有っても交信が可能であり、最も交信距離が大きいという利点を有する。
【００３５】
また、請求項２０記載の発明に係るＩＣタグは、上記電波の周波数は、ＵＨＦ帯における２．４５ＧＨｚであることを特徴とする。
上記周波数は、国際規格であるＩＳＯ／ＩＥＣ１８０００−４により既定されているＲＦＩＤ用周波数帯である。
上記周波数帯は、８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚと比較して、電波の回り込みが起こり難いため、交信距離は短縮されるが、アンテナの大きさを小さくできることにより、より小型のＩＣタグが製造できるという利点を有する。
【００３６】
また、請求項２１記載の発明に上記ＩＣタグ本体の反対象物側には、電波透過素材で形成された保護部材が配設されていることを特徴とする。
【００３７】
従って、情報読取装置からの電波強度を低下させることはなく、また、反対象物側から衝撃が加わった場合であっても、上記保護部材により衝撃が吸収される。
【００３８】
また、請求項２２記載の発明に係るＩＣタグは、上記電波透過素材はポリプロピレンで形成され、厚さ寸法が０．７５ｍｍであることを特徴とする。
【００３９】
また、請求項２３記載の発明に係るＩＣタグは、上記電波透過素材はポリエチレンで形成され、厚さ寸法が１ｍｍであることを特徴とする。
【００４０】
また、請求項２４記載の発明に係るＩＣタグは、上記被覆部材の上記対象物側には粘着部材が設けられていることを特徴とする。
【００４１】
従って、取り付け対象物の任意箇所に、ＩＣタグを装着できる。
【００４２】
また、請求項２５記載の発明に係るＩＣタグは、上記粘着部材の被覆部材側には外部金属材が設けられていることを特徴とする。
【００４３】
従って、上記外部金属材によって、情報読取装置からの受信電波の取り付け対象物への吸収が防止される。
【発明の効果】
【００４４】
請求項１〜２６記載の発明にあっては、情報を格納したＩＣチップと、情報読取装置との間で電波により交信しうるアンテナ部とを有するＩＣタグ本体を備え、対象物に固定されるＩＣタグであって、上記ＩＣタグ本体の上記対象物側には金属材が配置され、上記ＩＣタグ本体及び上記金属材は被覆部材により被覆されていることから、情報読取装置から発せられた電波が取り付け対象物に吸収され難くなる。
従って、アンテナ部の共振による起電力が低下せず、ＩＣチップへ十分な電流量が提供されるため、取り付け対象が電波吸収材から形成されている場合であっても、ＩＣチップの情報認識が可能となり、かつ電波吸収材以外に取り付けた場合と同等の交信距離を確保可能なＩＣタグを提供することができる。
特に、請求項２及び１４〜１６記載の発明にあっては、上記金属材の対象物側にはスペーサ部材が配置されていることから、スペーサ部材によって対象物とＩＣタグ本体との距離が確保され、情報読取装置から発生した電波がより吸収され難くなる。
また、請求項３記載の発明にあっては、上記スペーサ部材の対象物側には他の金属材が配置されており、更に請求項２６記載の発明にあっては、上記粘着部材の被覆部材側には外部金属材設けられていることから、上記他の金属材及び外部金属材によって、取り付け対象物への電波吸収防止効果がより大きくなる。
【００４５】
また、請求項4、１１〜１３記載の発明にあっては、上記被覆部材は合成樹脂からなり、ウェルダー溶着により形成されていることから、一般的なウェルダー溶着用機材を使用でき、専用の製造ラインを必要としない。
従って、ＩＣタグの製造コストを低減することができる。
【００４６】
また、請求項５記載の発明にあっては、上記ＩＣチップは情報を読み取れると共に書き込み可能に形成されていることから、必要に応じＩＣチップ情報を書き換え、繰り返し使用することが可能であるため、使用単価がより低減される。
【００４７】
また、請求項６、８〜１０及び１７〜１８記載の発明にあっては、上記金属材は、箔として形成されていることから、厚さ寸法が小さいＩＣタグを提供できると共に、加工が容易であることから製造コストが低減される。
特に請求項８〜１０記載の発明にあっては、夫々の素材で形成された箔は、安価な市販品を用いることができるため、製造コストがより低減される。
【００４８】
また、請求項２１〜２４記載の発明にあっては、上記ＩＣタグ本体の反対象物側には、保護部材が配設されていることから、反対象物側からの衝撃に対してＩＣタグが保護され、より耐久性の高いＩＣタグを提供できる。
【００４９】
また、請求項２５記載の発明にあっては、上記被覆部材の上記対象物側には、粘着部材が設けられていることから、対象物へのＩＣタグ装着がより容易に可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５０】
以下、交信電波帯域、ＩＣタグの取り付け対象部材、金属材、スペーサ部材、他の金属材、保護部材、被覆部材及び粘着部材を表1に示す構成としたＩＣタグを例に、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
図１及び表１に示すように、本実施の形態に係るＩＣタグ１０は、情報の読み取り及び書き込み自在なＩＣチップ１１と、情報読取装置（図示せず）との間で８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚのＵＨＦ帯電波により交信しうるアンテナ部１２とを有するＩＣタグ本体１３を備え、対象物１４上に固定されている。
上記ＩＣタグ本体１３の上記対象物１４側にはアルミニウム箔で形成され、図３に示すように、平面略ロ字型形状を成す金属材１５が配置されている。
上記金属材１５の対象物１４側にはポリエチレン発泡樹脂で形成された厚さ寸法３ｍｍのスペーサ部材１６が配置され、さらに上記スペーサ部材１６の対象物１４側にはアルミニウム箔で形成された他の金属材１７が上記スペーサ部材の対象物１４側全域に亘り配置されている。
また、上記ＩＣタグ本体１３の反対象物１４側には、電波透過素材であるポリエチレンにより形成された厚さ寸法１ｍｍを有する保護部材１８が配置されている。
上記ＩＣタグ本体１３、上記金属材１５、上記スペーサ部材１６、上記他の金属材１７及び上記保護部材１８は、ポリ塩化ビニル樹脂で形成され、厚さ寸法０．３ｍｍを有する被覆部材１９をウェルダー溶着することにより被覆されている。
また、上記被覆部材１９の上記対象物１４側には、上記対象物１４に上記ＩＣタグ１０を固定しうる粘着部材２０が配置されている。
【表１】
2009048550.tif 000003
【実施例１】
【００５１】
上記構成のＩＣタグ１０を表２に示す金属材料等の対象物に取り付けた場合、ＩＣタグ本体１３単体で表３に示す金属材料の対象物に取り付けた場合、及びＩＣタグ本体１３単体を金属材料等の対象物に取り付けていない場合の夫々について、情報読取装置との交信可能距離を測定した結果を表２〜４に示す。
【表２】
2009048550.tif 000004
【表３】
2009048550.tif 000005
【表４】
2009048550.tif 000006
上記表２〜４に示すように、本実施例の構成を有することで、金属材料等の対象物に取り付けた場合であっても、情報読取装置との交信が可能となることに加え、交信可能距離についても、金属材料等の対象物に取り付けていない場合よりも延びることが明らかとなった。
【００５２】
以下、図１のＩＣタグの構成において、各構成要素材を変更し、情報読取装置との交信可能距離を測定した結果を実施例２〜７に示す。
【実施例２】
【００５３】
交信電波帯域、金属材、スペーサ部材、他の金属材、保護部材、被覆部材及び粘着部材を表５に示す構成としたＩＣタグにおける、情報読取装置との交信可能距離の測定データを表６に示す。
実施例１との差異は、ＩＣタグ１０の保護部材１８が、厚さ寸法０．７５mmのポリプロピレンで形成されている点にある。また、取り付け対象物１４は鉄に限定した。
【表５】
2009048550.tif 000007
【表６】
2009048550.tif 000008
測定の結果、安定的な交信が可能な平均距離は約１６２ｍｍであり、実施例１において、対象物を鉄とした場合と比較してやや短いが、金属材料等の対象物に取り付けていない場合と比較し、同等若しくはそれ以上の性能であることが確認された。
【実施例３】
【００５４】
交信電波帯域、金属材、スペーサ部材、他の金属材、保護部材、被覆部材及び粘着部材を表７に示す構成としたＩＣタグにおける、情報読取装置との交信可能距離の測定データを表８に示す。
実施例１との差異は、ＩＣタグ１０の保護部材１８が、厚さ寸法０．７５mmのポリプロピレンで形成されている点と、被覆部材１９がポリオレフィン系樹脂で形成されている点にある。また、取り付け対象物１４は鉄に限定した。
【表７】
2009048550.tif 000009
【表８】
2009048550.tif 000010
測定の結果、安定的な交信が可能な平均距離は約１７７ｍｍであり、実施例１において、対象物を鉄とした場合と比較し、同等若しくはそれ以上の性能であり、かつ金属材料等の対象物に取り付けていない場合と比較しても、同等若しくはそれ以上の性能であることが確認された。
【実施例４】
【００５５】
交信電波帯域、金属材、スペーサ部材、他の金属材、保護部材、被覆部材及び粘着部材を表９に示す構成としたＩＣタグにおける、情報読取装置との交信可能距離の測定データを表１０に示す。
実施例１との差異は、被覆部材１９がポリオレフィン系樹脂で形成されている点にある。また、取り付け対象物１４は鉄に限定した。
【表９】
2009048550.tif 000011
【表１０】
2009048550.tif 000012
測定の結果、安定的な交信が可能な平均距離は約１８５ｍｍであり、実施例１において、対象物を鉄とした場合と比較して同等又はそれ以上の性能であり、かつ金属材料等の対象物に取り付けていない場合と比較し、同等若しくはそれ以上の性能であることが確認された。
【実施例５】
【００５６】
交信電波帯域、金属材、スペーサ部材、他の金属材、保護部材、被覆部材及び粘着部材を表１１に示す構成としたＩＣタグにおける、情報読取装置との交信可能距離の測定データを表１２に示す。
実施例１との差異は、金属材１５及び他の金属材１７が銅箔で形成されている点にある。また、取り付け対象物１４は鉄に限定した。
【表１１】
2009048550.tif 000013
【表１２】
2009048550.tif 000014
測定の結果、安定的な交信が可能な距離は１７０ｍｍであり、実施例１において、対象物を鉄とした場合と比較してやや短いが、金属材料等の対象物に取り付けていない場合と比較し、同等若しくはそれ以上の性能であることが確認された。
【実施例６】
【００５７】
交信電波帯域、金属材、スペーサ部材、他の金属材、保護部材、被覆部材及び粘着部材を表１３に示す構成としたＩＣタグにおける、情報読取装置との交信可能距離の測定データを表１４に示す。
実施例１との差異は、金属材１５及び他の金属材１７が銅箔で形成されている点と、被覆部材１９がポリオレフィン系樹脂で形成されている点にある。また、取り付け対象物１４は鉄に限定した。
【表１３】
2009048550.tif 000015
【表１４】
2009048550.tif 000016
測定の結果、安定的な交信が可能な距離は１８０ｍｍであり、実施例１において、対象物を鉄とした場合と比較して同等又はそれ以上の性能であり、かつ金属材料等の対象物に取り付けていない場合と比較し、同等若しくはそれ以上の性能であることが確認された。
【実施例７】
【００５８】
交信電波帯域、金属材、スペーサ部材、他の金属材、保護部材、被覆部材及び粘着部材を表１５に示す構成としたＩＣタグにおける、情報読取装置との交信可能距離の測定データを表１６に示す。
実施例１との差異は、金属材及び他の金属材がステンレス箔で形成されている点にある。また、取り付け対象物１４は鉄に限定した。
【表１５】
2009048550.tif 000017
【表１６】
2009048550.tif 000018
測定の結果、安定的な交信が可能な距離は130ｍｍであり、実施例1に於いて、対象物を鉄とした場合と比較して短いが、金属材料等の対象物に取り付けていない場合と比較して、ほぼ同等の性能であることが確認された。
【実施例８】
【００５９】
交信電波帯域、金属材、スペーサ部材、他の金属材、保護部材、被覆部材及び粘着部材を表１７に示す構成としたＩＣタグにおける、情報読取装置との交信可能距離の測定データを表１８に示す。
実施例１との差異は、金属材及び他の金属材がステンレス箔で形成されている点と、被覆部材１９がポリオレフィン系樹脂で形成されている点にある。また、取り付け対象物１４は鉄に限定した。
【表１７】
2009048550.tif 000019
【表１８】
2009048550.tif 000020
測定の結果、安定的な交信が可能な距離は１７０ｍｍであり、実施例１において、対象物を鉄とした場合と比較してやや短いが、金属材料等の対象物に取り付けていない場合と比較し、同等若しくはそれ以上の性能であることが確認された。
【００６０】
上記のように、実施例１と同様に、上記実施例２〜７においても、金属材料等の電波吸収材に取り付けた場合であっても、略１ｍ以上、または２ｍ弱の距離において情報読取装置との交信が可能となった。
また、交信可能距離についても、金属材料等の対象物に取り付けていない場合と同等若しくはそれ以上であるという測定結果が得られた。
【実施例９】
【００６１】
図２及び表１９に示すように、本実施例に係るＩＣタグ３０は、情報の読み取り及び書き込み自在なＩＣチップ３１と、情報読取装置（図示せず）との間で２．４５GHzの周波数を有する電波により交信しうるアンテナ部３２とを有するＩＣタグ本体３３を備え、対象物３４上に固定されている。
上記ＩＣタグ本体３３の上記対象物３４側にはアルミニウム箔で形成され、図４に示すように、平面略Ｈ字形状の箔部材３５ａ、３５ｂが長さ方向に連設して形成されている金属材３５が配置されている。
上記金属材３５の対象物３４側にはポリエチレン発泡樹脂で形成された厚さ寸法２ｍｍ若しくは４ｍｍのスペーサ部材３６が配置され、さらに上記スペーサ部材３６の対象物３４側にはアルミニウム箔で形成され、図４に示すように。平面略Ｈ字形状の箔部材３７ａ、３７ｂが長さ方向に連設して形成されている他の金属材３７が配置されている。
上記ＩＣタグ本体３３、上記金属材３５、上記スペーサ部材３６、及び上記他の金属材３７は、ポリオレフィン系樹脂で形成され、厚さ寸法０．３ｍｍを有する被覆部材３８をウェルダー溶着することにより被覆さている。
また、上記被覆部材３８の上記対象物３４側には、上記対象物３４に上記ＩＣタグ３０を固定しうる粘着部材３９が配置され、上記粘着部材３９の被覆部材３８側にはアルミニウム箔で形成された外部金属材４０が上記被覆部材３８の上記対象物３４側の全域に亘り設けられている。
上記構成における、情報読取装置との交信可能距離の測定データとＩＣタグ本体の交信可能距離の測定結果を、それぞれ表１９及び表２０に示す。
【表１９】
2009048550.tif 000021
【表２０】
2009048550.tif 000022
【００６２】
上記実施例８においても、金属材料等の対象物に取り付けた場合であっても、情報読取装置との交信が可能となることに加え、交信可能距離についても、金属材料等の対象物に取り付けていない場合と同等若しくはそれ以上であるという結果が得られた。
【００６３】
なお、ＩＣタグの具体的構成については、ＩＣタグ本体及び固定対象物側に配置された金属材を有していれば良く、他の技術的構成に関しては、上記実施例に限定されない。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、金属材料等の電波吸収材料で形成された対象物に取り付けて用いるＩＣタグに広く適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係るＩＣタグの一実施の形態を示し、実施例１〜７の形態における、ＩＣタグの正面断面図である。
【図２】本発明に係るＩＣタグの一実施の形態を示し、実施例８の形態における、ＩＣタグの正面断面図である。
【図３】本発明に係るＩＣタグの実施例１〜７の形態における、略ロ字形状の金属材の斜視図である。
【図４】本発明に係るＩＣタグの実施例８の形態における、略Ｈ字形状が縦方向に並列して形成されている金属材及び他の金属体の斜視図である。
【図５】従来の技術における金属対応の電波方式ＩＣタグの断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１０  ＩＣタグ
１１  ＩＣチップ
１２  アンテナ部
１３  ＩＣタグ本体
１４  対象物
１５  金属材
１６  スペーサ部材
１７  他の金属材
１８  保護部材
１９  被覆部材
２０  粘着部材
３０  ＩＣタグ
３１  ＩＣチップ
３２  アンテナ部
３３  ＩＣチップ本体
３４  対象物
３５  金属材
３５ａ  箔部材
３５ｂ  箔部材
３６  スペーサ部材
３７  他の金属材
３７ａ  箔部材
３７ｂ  箔部材
３８  被覆部材
３９  粘着部材
４０  外部金属材
【図１】
2009048550.tif 000023
【図２】
2009048550.tif 000024
【図３】
2009048550.tif 000025
【図４】
2009048550.tif 000026
【図５】
2009048550.tif 000027