(57)【要約】【課題】任意の形状のサブミクロンオーダーのメタルワイヤーパターンを確実に複製製造できるとともに、メタルワイヤーの表面を凹凸のない良好な形状に成形できるメタルワイヤーパターンの製造方法を提供する。【解決手段】基板１００上に有機物からなる凹部１０１と凸部１０２を交互に一定のピッチで形成する第１の工程と、凹部１０１の底面と凸部１０２の先端面に導電性被膜１０３及び１０３ａを形成する第２の工程と、導電性被膜１０３を陰極として凹部１０１内に金属１０４を充填する第３の工程と、凹部１０１に充填された金属１０４の表面及び導電性被膜１０３ａを除去した凸部１０２の先端面に有機物からなる支持基板１０５を接着する第４の工程と、基板１００を除去してメタルワイヤー型偏光板を成形する第４の工程とを備える構成にした。【選択図】図１
2009053489.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタルワイヤー型偏光板の製造方法であって、
可視光あるいは紫外光に対し透過性を有する基板上に一定の幅と一定の深さを有するストライプ状の凹部と一定の幅と一定の高さを有するストライプ状の凸部とを交互に一定のピッチで形成する第１の工程と、
前記凹部の底面と前記凸部の先端面の少なくとも前記凹部の底面に導電性被膜を形成する第２の工程と、
前記凹部の底面の導電性被膜を陰極として前記凹部内に金属を充填する第３の工程と、
前記凹部に充填された前記金属の表面及び前記凸部の先端面の少なくとも前記金属の表面に有機物からなる支持基板を接着する第４の工程と、
前記基板を除去する第５の工程とを備える、
ことを特徴とするメタルワイヤー型偏光板の製造方法。
【請求項２】
前記第２の工程において、前記凸部の先端面に導電性被膜が形成された場合、前記第４の工程の前に、前記凸部の先端面の導電性被膜を除去する工程を行うことを特徴とする請求項１記載のメタルワイヤー型偏光板の製造方法。
【請求項３】
前記凹部と前記凸部はナノインプリント法で形成されることを特徴とする請求項１記載のメタルワイヤー型偏光板の製造方法。
【請求項４】
前記凹部内への金属の充填は電気めっき法で行われることを特徴とする請求項１記載のメタルワイヤー型偏光板の製造方法。
【請求項５】
前記凹部と凸部のピッチが１５０ｎｍ以下で、かつ前記凹部の深さ及び前記凸部の高さが１００ｎｍ以上であることを特徴とする請求項１記載のメタルワイヤー型偏光板の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか１項に記載した製造方法により製造されたメタルワイヤー型偏光板と、
前記メタルワイヤー型偏光板の光入射側に配置されたバックライト用光源と、
前記バックライト用光源の前記メタルワイヤー偏光板と反対の側に配置され、前記メタルワイヤー型偏光板からの反射光の偏光面を９０度回転して前記メタルワイヤー型偏光板に再入射させる複屈折性部材とを備える、
ことを特徴とするディスプレイ用バックライトユニット。
【請求項７】
前記複屈折性部材の前記バックライト用光源と反対の面に反射層が形成されていることを特徴とする請求項６記載のディスプレイ用バックライトユニット。
【請求項８】
画素単位での透過／遮光に応じて表示画像を規定する画像表示素子と、
前記画像表示素子の背面に配置された、請求項６または７記載のディスプレイ用バックライトユニットを備える、
ことを特徴とするディスプレイ装置。
【請求項９】
前記画像表示素子は液晶セルであることを特徴とする請求項８記載のディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイに用いられるメタルワイヤー型偏光板の製造方法及びこの製造方法により製造されたメタルワイヤー型偏光板を有するメタルワイヤー型偏光板を用いたバックライトユニット並びにこれを用いたディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイは自発光できないので、蛍光灯や発光ダイオードからなるバックライトが必要になる。さらに、液晶セルには直線偏光を入射させるので、バックライトから出た無偏光な光は偏光板を通す必要がある。この偏光板としては、ヨウ素をポリビニルアルコール樹脂に分散延伸して高度に配向させるものが使用されている。また、ヨウ素の代わり２色性色素を使うこともできる。このタイプの偏光板の偏光度は９９．９９％以上もあって光学的には非常に高性能である。
【０００３】
ヨウ素偏光板の問題は、使用する材料が有機物であるので紫外線に対する耐性が低く耐熱性が低いことが挙げられる。従って、光源として紫外線が含まれていたり光強度が強いと偏光板の寿命が短くなるほか、紫外光に対する偏光板としては使えない。また、紫外線に対しては薄い平面型の偏光板はない。さらに別の問題は、入射光の半分がヨウ素に吸収される吸収型であって、光の利用効率が５０％以下であることである。吸収型であることは決定的に不利な点であって、吸収型の偏光板である限り改善は不可能である。
【０００４】
上述のようなヨウ素偏光板に対し、金属細線を使ったワイヤーグリッド型偏光板の技術が知られている（特許文献１、２、非特許文献１参照）。このワイヤーグリッド型偏光板は赤外線など波長の長い電磁波に対し使用されてきた。
ワイヤーグリッド型偏光板は、図４に示すように、支持基板４０３と、この支持基板４０３の上面に一定のピッチｐの間隔で平行に配列してなるストライプ状のメタルワイヤー４００とから構成される。このメタルワイヤー４００は、幅ｗと高さｈを有している。このようなワイヤーグリッド型偏光板の原理は、隣接するメタルワイヤー４００間の隙間の電磁場透過性に基づくものである。
すなわち、電場ベクトルＥ４０１がメタルワイヤー面内にあり、且つメタルワイヤー４００の延在方向に垂直で、磁場ベクトルＨ４０２が電場ベクトルＥ４０１に対し垂直の場合（ＴＥ波；Transverse Electric Field）、電磁場はメタルワイヤーの側面で境界条件を自然に満たすので、ＴＥ波は、図４の左側に示すように、抵抗無くメタルワイヤー間の隙間を通り抜けることができる。これに対し電場ベクトルＥと磁場ベクトルＨを入れ替えた場合（ＴＭ波；Transverse Magnetic Field））には、境界条件を満たさず、電磁場はメタルワイヤー間で大きな変形を余儀なくされ透過のインピーダンスが増加する。そして、メタルワイヤー４００の高さｈとピッチｐが適切であると、ＴＭ波は、図４の右側に示すように、メタルワイヤー間を通り抜けられずに押し戻されて、反射することになる。
【０００５】
ＴＭ波とＴＥ波で透過性に大きな違いが出るのは、メタルワイヤーのピッチｐが入射電磁場の波長λに比べて短い場合（ｐ＜＜λ）である。望ましくは１／３から１／４以下である。赤外線からマイクロ波にかけては波長がμｍからｍｍにあるので、メタルワイヤーの製造もサブミリ程度、せいぜいマイクロメーターのオーダーの加工であって、それほど困難ではなかった。
一方、可視光及び紫外光の波長はサブミクロンオーダー（赤で０．６ミクロン、青で０．４５ミクロン程度）である。メタルワイヤーのピッチが０．１５〜０．２０ミクロン程度以下の金属加工は極めて困難である。このことが特性的に優れているにもかかわらず、メタルワイヤー型偏光板が液晶ディスプレイ装置に使用されない理由である。
【０００６】
ところが最近、サブミクロンオーダーの微細な凹凸の形成技術の進展が著しい。代表的な方法はナノインプリント法と称されるものである（非特許文献２参照）。この方法は、要約すれば、先ずモールドと呼ばれる金型を作成し、この金型でスタンプして複製品を多数製造していくものである。モールド自体は石英基板やシリコン基板をフォトリソグラフィーで加工する。このモールドで耐久性が不足する場合は、複製品の表面をニッケル皮膜で保護したものを実用版とする。数インチサイズの基板上では数十ｎｍの微細なパターン形成が可能である。メタルワイヤー型偏光板のストライプピッチｐは波長に依存するが概ね７０〜１５０ｎｍ程度である。このモールドを母型として例えば有機樹脂で複製品を作るには、モールド（または実用版）上に紫外線硬化樹脂を載せて硬化させて剥離するか、もしくは熱硬化性の樹脂を載せて硬化させて剥離する。
【特許文献１】特開２００７−２４９７４号公報
【特許文献２】米国特許６１２２１０８号
【非特許文献１】V.Pelleter、K.Asakawa、M.W、D.H.Adamson、R.A.Register  and  P.M.Chaikin、Applied  Physics  Letters、88、211114（2006）
【非特許文献２】谷口淳著  “はじめてのナノインプリント技術”、工業調査会、2005年
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のように製造された樹脂複製品上にメタルワイヤーパターンを如何に形成するかが重要な課題である。以下に、ストライプ状メタルワイヤーパターンの典型的な製造方法について、図３を参照して述べる。
このメタルワイヤーパターンの製造方法は、スパッタリング法や蒸着法により全面に金属を飛散堆積するものである。具体的には、図３に模式的に示すように、支持基板３０３上にストライプ状の凸部３０１と凹部３０２を交互に一定のピッチで形成し、このストライプ状凸部３０１に対し図３の矢印Ａ１に示す鉛直な方向から金属を飛散堆積させると、凸部３０１の上面と凹部３０２の底部に金属層３００が形成される。
しかし、このような単純な方法では２段のワイヤー層ができるので電磁場の透過率が低く、しかも金属細線の形状が不良であるため、偏光能が低く損失が大きいという問題がある。そこで、図３の矢印Ａ２で示す斜め方向から金属を飛散堆積させることにより金属層３０４を形成する方法もある。しかし、この場合も高品質なメタルワイヤーの形成は困難である。
【０００８】
また、従来、ナノインプリントを使用しない製法としては、直接的なエッチングやリフトオフがある。これは金属薄膜上もしくは絶縁性基板上にフォトリソグラフィーでストライプ状のレジストパターンを形成する。サブミクロンのパターン形成にはＥＵＶ露光、ＥＢ露光、２光束干渉露光のいずれか行って現像するか、ナノインプリント法が可能である。
また、金属箔膜を直接にエッチングするか、リフトオフでは全面に蒸着あるいはスパッタリング等で金属皮膜を形成した後、レジストを除去するとメタルワイヤー部分が残る。
これらの方法の問題点は、レジストパターンの形成が容易ではなく、数を多く作ることにむいていない。特に現像や洗浄時にレジストパターンが表面張力により倒れたり接触したりするので、ストライプ間の間隔が狭くなればなるほど、不良が生じる問題がある。また、リフトオフではレジストが残るので機械的強度、安定性に不安が残る。
【０００９】
更に、従来の別の方法としてインクジェット法や印刷法で金属細線を形成する方法が知られているが、微細化と生産性及びコストの点で現実的でない。更に別の方法として多成分系樹脂の相分離→溶出現象を利用して凹部を形成し、この凹部に金属を埋設し延伸するなどの製法も知られている（特開２００７−１２８０８６）。また、本発明者により電気めっき法でメタルパターンを製造する方法が知られている。しかしながら、実際問題として、サブミクロン以下のメタルワイヤーを大面積で簡便に製造する技術はないといってよい状況である。
【００１０】
本発明は、上記のような従来の問題を解決するためになされたもので、サブミクロンオーダーのストライブ状凹凸を有する樹脂基板もしくは石英など無機材料の基板上に、角型性の良好な金属細線（メタルワイヤー）を製造できるとともに、金属細線（メタルワイヤー）の表面を凹凸のない良好な形状に成形できるメタルワイヤー型偏光板の製造方法及びこの製造方法により製造されたメタルワイヤー型偏光板を用いたバックライトユニット並びにこのバックライトユニットを用いたディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために請求項１の発明は、メタルワイヤー型偏光板の製造方法であって、可視光あるいは紫外光に対し透過性を有する基板上に一定の幅と一定の深さを有するストライプ状の凹部と一定の幅と一定の高さを有するストライプ状の凸部とを交互に一定のピッチで形成する第１の工程と、前記凹部の底面と前記凸部の先端面の少なくとも前記凹部の底面に導電性被膜を形成する第２の工程と、前記凹部の底面の導電性被膜を陰極として前記凹部内に金属を充填する第３の工程と、前記凹部に充填された前記金属の表面及び前記凸部の先端面の少なくとも前記金属の表面に有機物からなる支持基板を接着する第４の工程と、前記基板を除去する第５の工程とを備えることを特徴とする。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１記載のメタルワイヤー型偏光板の製造方法において、前記第２の工程において、前記凸部の先端面に導電性被膜が形成された場合、前記第４の工程の前に、前記凸部の先端面の導電性被膜を除去する工程を行うことを特徴とする。
請求項３の発明は、請求項１記載のメタルワイヤー型偏光板の製造方法において、前記凹部と前記凸部はナノインプリント法で形成されることを特徴とする。
【００１３】
請求項４の発明は、請求項１記載のメタルワイヤー型偏光板の製造方法において、前記凹部内への金属の充填は電気めっき法で行われることを特徴とする。
請求項５の発明は、請求項１記載のメタルワイヤー型偏光板の製造方法において、前記凹部と凸部のピッチが１５０ｎｍ以下で、かつ前記凹部の深さ及び前記凸部の高さが１００ｎｍ以上であることを特徴とする。
【００１４】
請求項６の発明は、ディスプレイ用バックライトユニットであって、請求項１乃至５の何れか１項に記載した製造方法により製造されたメタルワイヤー型偏光板と、前記メタルワイヤー型偏光板の光入射側に配置されたバックライト用光源と、前記バックライト用光源の前記メタルワイヤー偏光板と反対の側に配置され、前記メタルワイヤー型偏光板からの反射光の偏光面を９０度回転して前記メタルワイヤー型偏光板に再入射させる複屈折性部材とを備えることを特徴とする。
請求項７の発明は、請求項６記載のディスプレイ用バックライトユニットにおいて、前記複屈折性部材の前記バックライト用光源と反対の面に反射層が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項８の発明は、ディスプレイ装置であって、画素単位での透過／遮光に応じて表示画像を規定する画像表示素子と、前記画像表示素子の背面に配置された、請求項６または７記載のディスプレイ用バックライトユニットを備えることを特徴とする。
請求項９の発明は、請求項８記載のディスプレイ装置において、前記画像表示素子は液晶セルであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明にかかるメタルワイヤー型偏光板の製造方法によれば、第１乃至第５の工程を実行することにより、サブミクロンオーダーのストライブ状凹凸を有する樹脂基板もしくは石英など無機材料の基板上に、角型性の良好な金属細線（メタルワイヤー）を製造できるとともに、金属細線（メタルワイヤー）の表面を凹凸のない良好な形状に成形できる。そして、上記第１乃至第５の工程をストライブ状のメタルワイヤー形成に適用すれば、各工程が単純容易であるので低コストのメタルワイヤー型偏光板を提供することができる。
また、このように製造されたメタルワイヤー型偏光板は非吸収型の偏光板であるため、反射光の再利用ができて光の利用効率が高くなる。これにより、省電力で明るいディスプレイ用のバックライトユニットを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（実施の形態１）
以下、本発明にかかるメタルワイヤー型偏光板の製造方法の実施の形態について図１を参照して説明する。
この実施の形態におけるメタルワイヤー型偏光板の製造に際しては、まず、図１（ａ）に示すように、可視光あるいは紫外光に対し透明な有機物からなる電気絶縁製の基板１００上に一定の幅ｗと一定の深さｈを有するストライプ状の凹部１０１と一定の幅ｗと一定の高さｈを有するストライプ状の凸部１０２とを交互に一定のピッチｐでナノインプリント法により形成する（特許請求の範囲に記載した第１の工程に相当する）。
次の工程では、図１（ｂ）に示すように、凹部１０１の底面と凸部１０２の先端面（基板１００と反対の面）に導電性被膜１０３及び１０３ａ（電気めっき用の電極：シード層）をそれぞれ形成する（特許請求の範囲に記載した第２の工程に相当する）。
【００１８】
次に、凹部１０１及び凸部１０２の基板１００と反対の側に、図１（ｃ）に示すように、めっきに供される陽極としての対向電極１０６を所定の間隔を離して対向配置し、この対向電極１０６を含む凹部１０１及び凸部１０２と基板１００を電解液中に浸漬した状態で、導電性被膜１０３と対向電極１０６との間に図１（ｃ）に示す極性で直流電源１０７から電流を流すことにより、凹部１０１内の導電性被膜１０３上に金属２０４が析出され、これにより、凹部１０１内に金属２０４を充満状態に堆積してメタルワイヤーを形成する（特許請求の範囲に記載した第３の工程に相当する）。この場合、金属１０４の表面と凸部１０２の上端面とが同一面となっている。
【００１９】
次に、図１（ｄ）に示すように、凸部１０１の先端面に形成されている導電性被膜１０３ａを除去した後、凹部１０２に充填された金属１０４の表面及び凸部１０１の先端面に有機物からなる支持基板１０５を接着する。特に金属１０４の表面に支持基板１０５を密着させる（特許請求の範囲に記載した第４の工程に相当する）。
次に、図１（ｅ）に示すように、基板１００を除去する（特許請求の範囲に記載した第５の工程に相当する）。
【００２０】
電気めっき用の陰極電極である導電性被膜は、ストライプ状凹部１０１の底面か、凸部１０２の先端面または側面の何れかに形成されておればよい。本実施の形態における導電性被膜１０３及び１０３ａの形成には一般的に無電解めっき法が用いられる。これは化学的に析出するものであって析出場所の制御が微細パターン上ではできない。本実施の形態では、凹部１０１と凸部１０２のピッチｐが１５０ｎｍ以下あるので、導電性被膜（シード層）の幅ｗとして許容されるのは１００ｎｍ程度以下である。
【００２１】
このように極めて狭い凹部１０１だけに選択的に導電性被膜（シード層）を形成する方法としては、図１（ｂ）の矢印に示すように、真空成膜時にターゲットから放出される粒子の直進性を利用した。その他にもスパッターや蒸着、イオンレーティング等の真空成膜技術が使える。また、直進性をより高めるためにターゲットと被付着物の間に厚みのあるグリッドを設置しても良い。導電性被膜（シード層）の材料としては、アルミニウム、銅、ニッケル、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）、ＺｎＯ等が可能であるが、導電性被膜（シード層）は最終的には軽いエッチングで除去するので、めっき皮膜とのエッチングの選択比が問題となる。実際上は銅のスッパタリング薄膜で構成され、その厚みは２０〜３０ｎｍが好適であった。
【００２２】
真空成膜時にターゲットから放出される金属粒子はストライプ状凸部１０２の先端面と側面及びストライプ状凹部１０１の底面に飛来し、これがそれぞれの箇所に付着することで導電性被膜１０３及び１０３ａを形成することができるが、この場合、導電性被膜１０３と１０３ａが、ストライプ状凸部１０２の側面とそれ以外の箇所を介して電気的に導通しないように成膜されることが重要である。これは凹部１０１の幅ｗと深さｈ、特に深さを適切に設定し、飛来粒子を図１（ｂ）の矢印に示すように直線的に基板に入射させることで可能であった。深さｈと幅ｗのアスペクト比が２以上であれば、凹部１０１の底面に形成された導電性被膜１０３と凸部１０２の先端面に形成された導電性被膜１０３ａとは電気的に絶縁されることが確認された。
場合によっては、ＦＩＢ：Focused Ion Beam（集束イオンビーム）を用いてストライプ状凸部１０２の上側面の導電性被膜を除去することにより凹部１０１の底面に形成された導電性被膜１０３と凸部１０２の先端面に形成された導電性被膜１０３ａとを電気的に絶縁するようにしてもよい。
【００２３】
また、金属めっきが施される樹脂基板１００の凹部１０１及び凸部１０２はナノインプリント法で製造されることが好ましい。この場合、凹部１０１及び凸部１０２の形成に先立ち、母型となる石英モールドを準備する。先ず、定法のフォトリソグラフィー法でクロムパターンを６０２５石英基板上に形成した。次に、ネガレジストＦＥＰ１７１（富士フィルムエレクトロニクス）を１００ｎｍの厚みでコーチィングし、１２０度で１０分間乾燥した。電子ビーム露光装置で描画した後、濃度２．３８ｗｔ％のＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド）でスプレー現像し乾燥させた。次いでレジストをマスクとして塩素系ガスを用いてクロムをドライエッチングした。次にクロムをマスクとしてＣ２Ｆ６とＯ２の混合ガスのＲＩＥ（Reactive Ion Etching）により石英基板を７０〜８０秒エッチングし、凹部１０１の深さが１５０ｎｍの石英モールドを得た。
【００２４】
樹脂複製版は、フッ素系の剥離材をコーチィングした石英モールドを、薄く平坦に広げたアクリル系ＵＶ硬化樹脂に押圧しながら、主波長３６５ｎｍの高圧水銀灯で４００〜６００ｍＪ照射した。その後、剥離して反転パターンを有する透明樹脂基板を得た。３３０ｎｍ以下の深紫外線に対しては樹脂基板は使えず、石英基板を使わざるを得ない。石英に対しては前述の導電性被膜（シード層）形成とめっきを直接に適用してメタルワイヤーを形成できる。また、石英モールドから、先ず反転した樹脂版を得た後、無電解ニッケルめっき処理を行い実用版を作成し、これから複製品を製造してもよい。
【００２５】
なお、凹部１０１の底面にのみ導電性被膜１０３を形成する場合は、凸部１０２の先端面をマスキングし、これにより、凸部１０２の先端面に導電性被膜が形成されなくなり、凹部１０１の底面にのみ導電性被膜１０３を形成することができる。
【００２６】
（実施の形態２）
次に、本発明のメタルワイヤーパターンにより製造されたメタルワイヤーパターンを有するメタルワイヤー偏光板を用いたバックライトユニット並びにこれを用いたディスプレイ装置について図２を参照して説明する。
図２に示すディスプレイ装置は、メタルワイヤー型偏光板２０４と、このメタルワイヤー型偏光板２０４の光出射側に対向して配置された偏光板付きの液晶セル２０５と、メタルワイヤー型偏光板２０４の光入射側に対向して配置されたバックライト用光源２００とを備えている。
【００２７】
前記メタルワイヤー型偏光板２０４は、図２に示すように、上記図１に示す製造方法により製造された複数のストライプ状のメタルワイヤー２０４ａ及びこれらメタルワイヤー２０４ａを支持する支持基板２０４ｂを有しており、このメタルワイヤー型偏光板２０４のメタルワイヤー２０４ａ側がバックライト用光源２００に対向され、支持基板２０４ｂ側が液晶セル２０５に対向されている。
前記バックライト用光源２００は、メタルワイヤー型偏光板２０４の平面に沿って等間隔に配列された複数の陰極線管またはＬＥＤ等からなるランプ２０３と、このランプ２０３のメタルワイヤー型偏光板２０４と反対の側に配置され、メタルワイヤー型偏光板２０４からの反射光の偏光面を９０度回転してメタルワイヤー偏光板２０４に再入射させる、厚さｄの複屈折性部材（位相差フィルム）２０２と、この複屈折性部材２０２のランプ２０３と反対の面に形成された反射層２０１とを含んで構成されている。
なお、液晶セル２０５は画素単位での透過／遮光に応じて表示画像を規定する画像表示素子を構成するものである。また、前記メタルワイヤーがた偏光板２０４とバックライト用光源２００は、ディスプレイ用バックライトユニットを構成するものである。
【００２８】
上記ディスプレイ装置に適用されるメタルワイヤー型偏光板２０４では、ＴＭ波成分はメタルの厚みを適切に設定し、損失を無視すればほぼ１００％反射されるものとしてよい。この反射光の偏光面を９０度回転させた後、同じ偏光板に再入射させれば今度は透過していく。これが繰り返えされるのでバックライト用ランプからの光をほぼ１００％利用できる。偏光面を回転させるには公知の技術である複屈折効果を使う。この場合、波長λの光は複屈折がΔｎ、厚さがｄの複屈折性部材２０２を透過すると２πΔｎ・ｄ／λだけ偏光面が回転する。また、複屈折性部材２０２の裏面にアルミニウム箔などからなる反射層２０１を設けた場合は、４５度偏光面が回転するように厚さｄを設定する。これで９０度偏光面が回転した光が取り出せる。複屈折性部材２０２は一軸延伸した有機物フィルムで波長分散の少ないものを使えばよい。この場合の液晶ディスプレイ装置のバックライトユニットは図２に示すようになる。但し、図示の液晶ディスプレイ装置では、拡散板等の光学部材を省略したが、必要に応じて設置することができる。
【００２９】
液晶ディスプレイ装置における偏光は表示画素部分だけ必要である。これ以外で光があるとコントラストが低下するので、一般にはブラックマトリックスと称される遮光層を設けている。このような観点から非表示部に該当する部分のメタルワイヤーは不要である。そこで、メタルワイヤーの幅を広くすれば遮光層に転用できる。メタルワイヤーの延在方向と直交する部分にもブリッジのようなメタル部分を入れて遮光層とすれば、より効率的である。
こうようにすれば、液晶セル内部に設けられているブラックマトリックスを除くことができる。但し、この場合、アラインメントが必要である。
【００３０】
したがって、本発明の実施の形態によれば、導電性被膜（シード層）の形成、電解めっき、フラッシュエッチングでメタルワイヤーの形成が可能となり、その工程が単純容易であるので低コストな偏光板を提供できる。しかも、非吸収型偏光板のため反射光の再利用ができ、光の利用効率が高くなるほか、省電力で明るい液晶ディスプレイ用バックライトが提供できる。また、金属材料、ピッチ、厚みを最適化して偏光能の高い、低損失の偏光板を提供できる。更に別の利点としては、紫外線耐性が向上した長寿命の偏光板の提供ができる。また、基板として石英など紫外線透過性の高い基板を利用すれば紫外光に対する偏光板が製造可能となる。また、メタルワイヤーは凹部（チャネル）内に形成されるので、ラミネートも可能で機械的強度に優れた偏光板を提供できる。
【産業上の利用の可能性】
【００３１】
本発明は液晶ディスプレイ装置に従来使用されているヨウ素を配向させた吸収型偏光板の代替として、より偏光能と耐久性に優れた偏光板を提供する。更に紫外線に対しても平面型のコンパクトな偏光板を始めて提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明にかかるメタルワイヤーの製造工程を模式的に示した説明図である。
【図２】本発明方法により製造されたメタルワイヤーパターンを有するメタルワイヤー偏光板を用いたバックライトユニット並びにこれを用いたディスプレイ装置の構成を示す概略図である。
【図３】真空成膜において飛散粒子がストライプパタン上に堆積する様子を模式的に説明するための説明図である。
【図４】メタルワイヤーに対して電磁場の分極の違いが透過性に与える効果を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００３３】
１００……基板、１０１……凹部、１０２……凸部、１０３……導電性被膜、１０３ａ……導電性被膜、１０４……電気めっきで堆積した金属部分（メタルワイヤー）、１０５……支持基板、１０６……対向電極、１０７……直流電源、２０２……複屈折性部材、２０３……バックライト用ランプ（ＦＦＣＬ）、２０４……メタルワイヤー型偏光板、２０５……液晶セル。
【図１】
2009053489.tif 000003
【図２】
2009053489.tif 000004
【図３】
2009053489.tif 000005
【図４】
2009053489.tif 000006