(57)【要約】【課題】絶縁層と内部電極とが積層された積層体を備えた電子部品において、引き出し電極と磁性体層との境界においてひびが発生することを抑制する。【解決手段】積層体１２は、磁性体層４，５が積層されて構成されている。内部電極８は、磁性体層４と共に積層されている。外部電極は、積層体１２の表面に形成されている。引き出し電極９は、内部電極８と外部電極とを電気的に接続する。ダミー電極１６は、積層方向において引き出し電極９に近い方の積層体１２の表面と該引き出し電極９との間に位置する磁性体層４において、積層方向から平面視したときに引き出し電極９と重なるように形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層が積層されてなる積層体と、
前記絶縁層と共に積層されている内部電極と、
前記積層体の表面に形成されている外部電極と、
前記内部電極と前記外部電極とを電気的に接続する引き出し電極と、
積層方向において前記引き出し電極に近い方の前記積層体の表面と該引き出し電極との間に位置する前記絶縁層において、積層方向から平面視したときに該引き出し電極と重なるように形成されているダミー層と、
を備えること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記ダミー層は、前記絶縁層と異なる材料により形成されていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記ダミー層は、前記引き出し電極と同じ導電性材料により形成されていること、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記引き出し電極及び前記ダミー層は、前記積層体の側面において露出していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記ダミー層は、前記外部電極に対してのみ電気的に接続されていること、
を特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記ダミー層は、前記引き出し電極と同じ形状を有していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
前記内部電極は、コイルを形成していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、絶縁層が積層されてなる積層体を備えた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の分野において、磁性体層と内部電極とを積層することにより、積層体の内部にコイルが内蔵された電子部品がある。図６は、該電子部品の積層体１１２の断面構造図である。図６に示す積層体１１２は、磁性体層１０４ａ〜１０４ｅ、内部電極１０８ａ〜１０８ｄ及び引き出し電極１０９ａ，１０９ｄを備えている。
【０００３】
内部電極１０８ａ〜１０８ｄはそれぞれ、磁性体層１０４ｂ〜１０４ｅ上に形成されている。更に、ビア導体（図示せず）が、磁性体層１０４ｂ〜１０４ｄに形成されることにより、内部電極１０８ａ〜１０８ｄが、電気的に接続されてコイルを構成する。引き出し電極１０９ａ，１０９ｄはそれぞれ、コイルと外部電極（図示せず）とを電気的に接続する役割を果たし、磁性体層１０４ｂ，１０４ｅ上に形成されている。
【０００４】
ところで、図６に示す積層体１１２では、磁性体層１０４ａ〜１０４ｅが積層・圧着される際に、図６に示すようなひび１１０ａ，１１０ｄが生じてしまう。より詳細には、内部電極１０８ａ〜１０８ｄが形成された領域では、該内部電極１０８ａ〜１０８ｄの厚みの分だけ、積層体１１２の厚みが大きくなってしまう。そのため、最も上層及び最も下層に配置された磁性体層１０４ａ，１０４ｅは、図６に示すように、大きく湾曲してしまう。このように磁性体層１０４ａ，１０４ｅが大きく湾曲すると、磁性体層１０４ａ，１０４ｅが、図６の左右方向に延びてしまい、図６の左右方向に縮もうとする。
【０００５】
ここで、磁性体層１０４ａ，１０４ｅと引き出し電極１０９ａ，１０９ｄとは、互いに異なる材料により形成されているので、同じ材料により形成された層同士に比べて密着性が悪い。そのため、磁性体層１０４ａ，１０４ｅが縮もうとすると、図６に示すように、磁性体層１０４ａ，１０４ｅと引き出し電極１０９ａ，１０９ｄとの間において、ひび１１０ａ，１１０ｄが発生してしまう。
【０００６】
なお、特許文献１には、外部電極と内部電極との接続性を向上させる積層チップ部品が記載されている。より詳細には、該積層チップ部品では、内部電極が形成されている磁性体層上にダミー電極が形成されている。これにより、積層体の焼成時における雰囲気中の銀濃度が高くなるので、銀からなる内部電極が蒸発することが抑制される。その結果、特許文献１に記載の積層チップ部品では、内部電極の縮退が防止されて、内部電極と外部電極との接続性が向上する。しかしながら、特許文献１には、図６に示すような積層体の上面及び下面に発生する凹凸に関する記載は存在しない。
【特許文献１】特開２００１−９３７４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の目的は、絶縁層と内部電極とが積層された積層体を備えた電子部品において、引き出し電極と磁性体層との境界においてひびが発生することを抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、電子部品において、絶縁層が積層されてなる積層体と、前記絶縁層と共に積層されている内部電極と、前記積層体の表面に形成されている外部電極と、前記内部電極と前記外部電極とを電気的に接続する引き出し電極と、積層方向において前記引き出し電極に近い方の前記積層体の表面と該引き出し電極との間に位置する前記絶縁層において、積層方向から平面視したときに該引き出し電極と重なるように形成されているダミー層と、を備えること、を特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、ダミー層は、引き出し電極と重なるように形成されている。これにより、本発明では、ダミー層が設けられていない積層体に比べて、引き出し電極が形成されている部分と内部電極が形成されている部分との厚みの差を小さくできる。すなわち、積層体の上面及び下面の凹凸を小さくすることができるので、積層体の上面及び下面の絶縁層が縮もうとする力を小さくすることができる。その結果、引き出し電極と絶縁層との間において、ひびが発生することを抑制できる。
【００１０】
本発明において、前記ダミー層は、前記絶縁層と異なる材料により形成されていてもよい。
【００１１】
本発明において、前記ダミー層は、前記引き出し電極と同じ導電性材料により形成されていてもよい。
【００１２】
本発明において、前記引き出し電極及び前記ダミー層は、前記積層体の側面において露出していてもよい。
【００１３】
本発明において、前記ダミー層は、前記外部電極に対してのみ電気的に接続されていてもよい。
【００１４】
本発明において、前記ダミー層は、前記引き出し電極と同じ形状を有していてもよい。
【００１５】
本発明において、前記内部電極は、コイルを形成していてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ダミー層は、引き出し電極と重なるように形成されているので、引き出し電極と絶縁層との間において、ひびが発生することを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品について説明する。図１は、電子部品１０の外観斜視図である。図２は、積層体１２の分解図である。以下では、電子部品１０の形成時に、セラミックグリーンシートが積層される方向を積層方向と定義する。そして、この積層方向をｚ軸方向とし、電子部品１０の長手方向をｘ軸方向とし、ｘ軸とｚ軸とに直交する方向をｙ軸方向とする。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、電子部品１０を構成する辺に対して平行である。
【００１８】
（電子部品の構成について）
電子部品１０は、図１に示すように、内部にコイルを含む直方体状の積層体１２、及び、積層体１２の表面に形成された外部電極１４ａ，１４ｂを備えている。積層体１２は、直方体状の形状を有している。図１において、ｚ軸方向の両端に位置する積層体１２の表面を上面Ｓ１及び下面Ｓ２と称す。また、ｙ軸方向の両端に位置する積層体１２の表面を側面Ｓａ及び側面Ｓｂと称す。更に、ｘ軸方向の両端に位置する積層体１２の表面を側面Ｓｄ及び側面Ｓｅと称す。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、側面Ｓｄ，Ｓｅを覆うように形成されている。
【００１９】
積層体１２は、複数の内部電極と複数の磁性体層とが共に積層されて構成されている。具体的には、以下の通りである。積層体１２は、図２に示すように、強透磁率のフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる複数の磁性体層４ａ〜４ｇ，５ａ〜５ｆが積層されることにより構成される。複数の磁性体層４ａ〜４ｇ，５ａ〜５ｆは、それぞれ略同じ面積及び形状を有する長方形の絶縁層である。
【００２０】
磁性体層４ｂ〜４ｆの主面上にはそれぞれ、内部電極８ａ〜８ｅが形成されている。また、磁性体層４ｂ，４ｆの主面上には、引き出し電極９ａ，９ｅが形成されている。更に、磁性体層４ａ，４ｇに主面上にはそれぞれ、ダミー電極１６ａ，１６ｇが形成されている。更に、磁性体層４ｂ〜４ｅにはそれぞれ、ビア導体Ｂａ〜Ｂｄが形成されている。以下では、個別の磁性体層４ａ〜４ｇ、内部電極８ａ〜８ｅ、引き出し電極９ａ，９ｅ、ダミー電極１６ａ，１６ｇ及びビア導体Ｂａ〜Ｂｄを示す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、磁性体層４ａ〜４ｇ、内部電極８ａ〜８ｅ、引き出し電極９ａ，９ｅ、ダミー電極１６ａ，１６ｇ及びビア導体Ｂａ〜Ｂｄを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略するものとする。
【００２１】
図２に示すように、各内部電極８は、Ａｇからなる導電性材料からなり、「コ」字状を有する。ただし、ｚ軸方向の最も上側及び下側に配置されている内部電極８ａ，８ｅは、「Ｌ」字状である。これにより、一つの内部電極８が３／４巻き分に相当するコイルＬの一部分を構成する。なお、内部電極８は、Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ等を主成分とする貴金属やこれらの合金などの導電性材料からなっていてもよい。
【００２２】
図２に示すように、ビア導体Ｂは、Ａｇからなる導電性材料からなり、磁性体層４をｚ軸方向に貫通するように、内部電極８の一端に形成されている。これにより、ビア導体Ｂは、ｚ軸方向に隣り合う内部電極８同士を電気的に接続している。これにより、複数の内部電極８は、螺旋状のコイルＬを構成する。
【００２３】
引き出し電極９ａ，９ｅはそれぞれ、一端が内部電極８ａ，８ｅに接続されると共に、他端がｘ軸方向の両端に位置する積層体１２の側面Ｓｄ，Ｓｅにおいて露出するように、磁性体層４ｂ，４ｆ上に形成されている。そして、引き出し電極９ａ，９ｅはそれぞれ、積層体１２の側面Ｓｄ，Ｓｅから露出した部分を介して外部電極１４ａ，１４ｂに対して電気的に接続されている。これにより、引き出し電極９ａ，９ｅは、内部電極８ａ，８ｅと外部電極１４ａ，１４ｂとを電気的に接続している。
【００２４】
また、ダミー電極１６ａは、ｚ軸方向において引き出し電極９ａに近い方の積層体１２の表面（上面Ｓ１）と該引き出し電極９ａとの間に位置する磁性体層４ａにおいて、積層方向から平面視したときに該引き出し電極９ａと重なるように形成されている。同様に、ダミー電極１６ｇは、ｚ軸方向において引き出し電極９ｅに近い方の積層体１２の表面（上面Ｓ２）と該引き出し電極９ｅとの間に位置する磁性体層４ｇにおいて、積層方向から平面視したときに該引き出し電極９ｅと重なるように形成されている。ダミー電極１６ａ，１６ｇはそれぞれ、外部電極１４ａ，１４ｂに対してのみ電気的に接続されている。また、ダミー電極１６ａ，１６ｇはそれぞれ、図２に示すように、引き出し電極９ａ，９ｅと同じ長方形状を有していると共に、引き出し電極９ａ，９ｅと同じ導電性材料により形成されている。
【００２５】
図２に示す分解斜視図の磁性体層５ａ〜５ｃ，４ａ〜４ｇ，５ｄ〜５ｆをｚ軸方向の上側からこの順に重ねて積層体１２を形成する。更に、積層体１２の表面に外部電極１４ａ，１４ｂを形成すると、電子部品１０が得られる。
【００２６】
（電子部品の製造方法について）
以下に図１及び図２を参照しながら電子部品１０の製造方法について説明する。
【００２７】
まず、磁性体層４，５となるべきセラミックグリーンシートは、以下のようにして作製される。酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、２μｍの粒径のフェライトセラミック粉末を得る。
【００２８】
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、所望の膜厚（例えば、５０μｍ）のセラミックグリーンシートを作製する。
【００２９】
次に、磁性体層４ｂ〜４ｅとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビア導体Ｂａ〜Ｂｄを形成する。具体的には、磁性体層４ｂ〜４ｅとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
【００３０】
次に、磁性体層４ａ〜４ｇとなるべきセラミックグリーンシート上には、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、内部電極８、引き出し電極９及びダミー電極１６を形成する。なお、内部電極８、引き出し電極９及びダミー電極１６の形成と同時に、ビア導体Ｂａ〜Ｂｄを形成してもよい。
【００３１】
次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、磁性体層５ｆとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層５ｆとなるべきセラミックグリーンシート上に、磁性体層５ｅとなるべきセラミックグリーンシートの配置及び仮圧着を行う。この後、磁性体層５ｄ，４ｇ，４ｆ，４ｅ，４ｄ，４ｃ，４ｂ，４ａ，５ｃ，５ｂ，５ａとなるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び仮圧着する。これにより、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
【００３２】
次に、マザー積層体をギロチンカットにより２．０ｍｍ×１．２５ｍｍの寸法の積層体１２にカットする。これにより未焼成の積層体１２が得られる。この未焼成の積層体１２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中で５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８９０℃で２．５時間の条件で行う。これにより、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１４ａ，１４ｂが形成される。外部電極１４ａ，１４ｂの乾燥は、１２０℃で１０分間行われ、外部電極１４ａ，１４ｂの焼き付けは、８００℃で６０分行われる。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、図１に示すように、側面Ｓｄ，Ｓｅに形成される。
【００３３】
最後に、外部電極１４ａ，１４ｂの表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施す。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０が完成する。
【００３４】
（効果）
電子部品１０によれば、ダミー電極１６ａ，１６ｇは、引き出し電極９ａ，９ｅと重なるように形成されている。これにより、積層体１２では、ダミー電極１６ａ，１６ｇが設けられていない積層体に比べて、引き出し電極９ａ，９ｅが形成されている部分と内部電極８が形成されている部分とのｚ軸方向の厚みの差を小さくできる。すなわち、磁性体層５の湾曲を小さくすることができるので、磁性体層５が縮もうとする力を小さくすることができる。その結果、引き出し電極９ａ，９ｅと磁性体層４ａ，４ｅとの間において、ひびが発生することを抑制できる。
【００３５】
また、電子部品１０によれば、以下に説明するように、仮に、積層体１２にひびが発生したとしても、引き出し電極９ａ，９ｅと磁性体層４ａ，４ｅとの間にはひびが発生しにくい。以下に、引き出し電極９ａと磁性体層４ａとの間に生じる現象を例にとって説明する。
【００３６】
磁性体層５ａ，５ｂ，５ｃが湾曲した場合には、該磁性体層５ａ，５ｂ，５ｃが縮むことにより、磁性体層４ａ，４ｂは、ｚ軸方向の上側に引っ張られる。ダミー電極１６ａが設けられていない場合には、密着性が他の層間よりも劣る磁性体層４ａと引き出し電極９ａとの間においてひびが発生するおそれがある。
【００３７】
そこで、電子部品１０では、ダミー電極１６ａが、引き出し電極９ａと重なるように設けられている。ダミー電極１６ａは、引き出し電極９ａと同じ導電性材料により形成されているので、磁性体層５ｃとダミー電極１６ａとの間の密着性は、磁性体層４ａと引き出し電極９ａとの間の密着性と略同じである。更に、ダミー電極１６ａは、引き出し電極９ａよりも上面Ｓ１側に設けられている。そのため、磁性体層５ａ，５ｂ，５ｃが縮んだ場合には、まず、磁性体層５ｃとダミー電極１６ａとの間においてひびが発生する。そして、このひびが発生すると、磁性体層５ａ，５ｂ、５ｃからの力は、磁性体層４ａ、４ｂには伝わらなくなる。その結果、磁性体層４ａと引き出し電極９ａとの間においてひびが発生することが抑制される。なお、引き出し電極９ｅと磁性体層４ｅとの間においても同じ現象が生じる。
【００３８】
また、電子部品１０では、ダミー電極１６ａ，１６ｇは、積層体１２の側面に露出するように形成されている。そのため、電子部品１０では、ダミー電極１６ａ，１６ｇが積層体１２の側面に露出していない場合に比べて、ダミー電極１６ａ，１６ｇと磁性体層５ｃ，４ｆとの密着性を低くすることができる。したがって、電子部品１０では、磁性体層５ａ，５ｂ，５ｃが縮んだ場合において、磁性体層４ａ，４ｅと引き出し電極９ａ，９ｅとの間にひびを発生させることなく、磁性体層５ｃ，４ｆとダミー電極１６ａ，１６ｇとの間にひびを発生させ易くなる。
【００３９】
また、電子部品１０では、ダミー電極１６ａ，１６ｇは、引き出し電極９ａ，９ｅと同じ形状を有している。これにより、ダミー電極１６ａ，１６ｇが存在しない場合において、磁性体層４ａ，４ｅと引き出し電極９ａ，９ｅとの間に発生するひびと同じ形状のひびを、磁性体層５ｃ，４ｆとダミー電極１６ａ，１６ｇとの間に発生させ易くなる。磁性体層５ｃ，４ｆとダミー電極１６ａ，１６ｇとの間にひびが発生すると、ひびを発生させる力は、磁性体層４ａ，４ｅには伝わらなくなる。その結果、磁性体層４ａ，４ｅと引き出し電極９ａ，９ｅとの間にひびが発生することを効果的に抑制できる。
【００４０】
（変形例）
本発明に係る電子部品は、前記実施形態に係る電子部品１０に限らない。したがって、電子部品１０は、適宜、設計変更されてもよい。以下に、変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図３は、第１の変形例に係る電子部品の積層体１２ａの分解図である。図４は、第２の変形例に係る電子部品の積層体１２ｂの分解図である。図５は、第３の変形例に係る電子部品の積層体１２ｃの分解図である。図３、図４及び図５の積層体１２ａ，１２ｂ，１２ｃにおいて、図２の積層体１２と同じ構成については同じ参照符号が付してある。
【００４１】
図３に示す積層体１２ａのように、ダミー電極１６ａ，１６ｇは、積層体１２ａの側面に露出していなくてもよい。また、図４に示す積層体１２ｂのように、ダミー電極１６ａ，１６ｇは、複数に分割されていてもよい。
【００４２】
また、図５に示す積層体１２ｃのように、引き出し電極９ａ，９ｅ及び内部電極８ａ，８ｅと同じ形状のダミー電極１６ａ，１６ｇが形成されていてもよい。この場合、磁性体層４ｂ，４ｆと同じ磁性体層を磁性体層４ｂ，４ｆの上側又は下側に配置することになる。これにより、ダミー電極１６ａ，１６ｇが形成された磁性体層４ａ，４ｇに、磁性体層４ｂ，４ｆを使いまわすことが可能となる。
【００４３】
なお、ダミー電極１６として機能するダミー層は、磁性体層４，５と同じ材料であってもよい。ダミー電極１６と磁性体層４，５とが同じ材料であっても、積層体１２の上面Ｓ１と下面Ｓ２とに発生する凹凸を抑制できるので、磁性体層４ａ，４ｅと引き出し電極９ａ，９ｅとの間にひびが発生することを抑制できる。ただし、ダミー電極１６は、磁性体層４，５と異なる材料であることが好ましい。ダミー電極１６と磁性体層４，５とを異なる材料により形成することにより、ダミー電極１６と磁性体層４，５との密着性を磁性体層４，５同士の密着性よりも低くできるからである。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】前記電子部品の積層体の分解図である。
【図３】第１の変形例に係る電子部品の積層体の分解図である。
【図４】第２の変形例に係る電子部品の積層体の分解図である。
【図５】第３の変形例に係る電子部品の積層体の分解図である。
【図６】従来の電子部品の積層体の断面構造図である。
【符号の説明】
【００４５】
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ  磁性体層
８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ  内部電極
９ａ，９ｅ  引き出し電極
１０  電子部品
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ  積層体
１４ａ，１４ｂ  外部電極
１６ａ，１６ｇ  ダミー電極
【図１】
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【図２】
2009170752.tif 000004
【図３】
2009170752.tif 000005
【図４】
2009170752.tif 000006
【図５】
2009170752.tif 000007
【図６】
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