(57)【要約】【課題】処理装置を制御するためのパラメータ値の調整に有利な技術を提供する。【解決手段】物体を処理する処理装置１００で生成された情報を処理する情報処理装置２０２は、処理装置１００を制御するための第１パラメータ値と第１パラメータ値に従って動作した処理装置１００の動作結果である第１動作結果とを含む情報を収集する収集部２２１と、第１パラメータ値とは異なる第２パラメータ値に従って処理装置１００を動作させた場合における処理装置１００の動作結果である第２動作結果を収集部２２１によって収集された第１パラメータ値および第１動作結果に基づいて推定する演算部２２３と、演算部２２３によって推定された処理装置１００の第２動作結果を表示器２５２に表示するユーザインターフェース２３２とを備える。【選択図】図２
2009170612.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体を処理する処理装置で生成された情報を処理する情報処理装置であって、
前記処理装置を制御するための第１パラメータ値と前記第１パラメータ値に従って動作した前記処理装置の動作結果である第１動作結果とを含む情報を収集する収集部と、
前記第１パラメータ値とは異なる第２パラメータ値に従って前記処理装置を動作させた場合における前記処理装置の動作結果である第２動作結果を前記収集部によって収集された前記第１パラメータ値および前記第１動作結果に基づいて推定する演算部と、
前記演算部によって推定された前記処理装置の第２動作結果を表示器に表示するユーザインターフェースと、
を備えることを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記処理装置は、基板を露光する露光装置を含み、
前記第１パラメータ値および前記第２パラメータ値は、基板のアライメントのために前記露光装置に実行させる計測の回数を特定する情報および該計測を実行するべき位置を特定する情報の少なくとも１つの情報を含み、
前記第１動作結果および前記第２動作結果は、該計測の結果および該計測に基づいて決定された基板のアライメントのための補正値の少なくとも１つを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記ユーザインターフェースは、前記第１パラメータ値を前記表示器に表示し、ユーザに前記第１パラメータ値に基づいて前記第２パラメータ値を決定させることを特徴とする請求項１または２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記ユーザインターフェースは、ユーザに前記第１パラメータ値を編集させることにより前記第２パラメータ値を決定させる、ことを特徴とする請求項３に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記ユーザインターフェースは、前記第１動作結果および前記第２動作結果を比較可能な形式で前記表示器に表示する、ことを特徴とする請求項３または４に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記演算部は、推定した前記第２動作結果が予め設定された許容範囲に収まっている場合に、前記処理装置を制御するためのパラメータ値として前記第２パラメータ値を設定することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記収集部によって収集された情報から前記第１パラメータ値および前記第１動作結果を抽出して前記演算部に提供するフィルタリング部を更に備えることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項８】
物体を処理する処理装置と情報処理装置とを備える処理システムであって、
前記情報処理装置は、
前記処理装置を制御するための第１パラメータ値と前記第１パラメータ値に従って動作した前記処理装置の動作結果である第１動作結果とを含む情報を収集する収集部と、
前記第１パラメータ値とは異なる第２パラメータ値に従って前記処理装置を動作させた場合における前記処理装置の動作結果である第２動作結果を前記収集部によって収集された前記第１パラメータ値および前記第１動作結果に基づいて推定する演算部と、
前記演算部によって推定された前記処理装置の第２動作結果を表示器に表示するユーザインターフェースと、
を備えることを特徴とする処理システム。
【請求項９】
物体を処理する処理装置で生成された情報を処理する情報処理方法であって、
前記処理装置を制御するための第１パラメータ値と前記第１パラメータ値に従って動作した前記処理装置の動作結果である第１動作結果とを含む情報を収集する収集ステップと、
前記第１パラメータ値とは異なる第２パラメータ値に従って前記処理装置を動作させた場合における前記処理装置の動作結果である第２動作結果を前記収集ステップで収集された前記第１パラメータ値および前記第１動作結果に基づいて推定する演算ステップと、
前記演算ステップで推定された前記処理装置の第２動作結果を表示器に表示する表示ステップと、
を含むことを特徴とする情報処理方法。
【請求項１０】
物体を処理する処理装置で生成された情報の処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記処理装置を制御するための第１パラメータ値と前記第１パラメータ値に従って動作した前記処理装置の動作結果である第１動作結果とを含む情報を収集する収集ステップと、
前記第１パラメータ値とは異なる第２パラメータ値に従って前記処理装置を動作させた場合における前記処理装置の動作結果である第２動作結果を前記収集ステップで収集された前記第１パラメータ値および前記第１動作結果に基づいて推定する演算ステップと、
前記演算ステップで推定された前記処理装置の第２動作結果を表示器に表示する表示ステップと、
を含むことを特徴とするコンピュータプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置、情報処理方法、処理システムおよびコンピュータプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造においては、パターンの解像力の向上と重ね合わせ精度の向上が常に要求されている。それに応えるため、露光装置等の処理装置は技術的に向上を重ねてきたが、それに伴い、処理装置を使用する上で最適化すべきパラメータ数は膨大になり、しかも、これらのパラメータは、互いに独立ではなく相互に密接に関係しているものが多い。
【０００３】
また、電子機器のライフサイクルが短くなったことから、短期間で量産を開始することが求められる多品種少量生産に生産形態がシフトしている。
【０００４】
このような状況において、製品の立ち上げから量産の開始までに割くことができる時間は限られており、パラメータ値の最適化のために割くことができる時間も当然に限られている。更に、ＣｏＯ（Ｃｏｓｔ  ｏｆ  Ｏｗｎｅｒｓｈｉｐ）の観点においても、処理装置の稼動時間を向上させる必要があるため、一度決定したパラメータ値を変更する際には、それを迅速に行う必要がある。
【特許文献１】特開平９−１１５８１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような状況において、多種多様な半導体デバイスを最適なパラメータ値で処理装置を動作させながら製造することは極めて困難である。よって、本来は高いスループットを得ることができる処理装置であっても、パラメータ値の最適化がなされないままに使用されるために、不本意なスループットしか得ることができず、目に見えない生産性の低下を招いていた。このような生産性の低下は、出荷量の低下を招き、競争力を低下させる。
【０００６】
しかし、例えば、リソグラフィーにおいては、最適なパラメータ値は、基板の露光と計測を繰り返しながら試行錯誤により決定される。したがって、最適なパラメータ値の決定には、膨大な時間を要していた。
【０００７】
本発明は、例えば、処理装置を制御するためのパラメータ値の調整に有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の側面は、物体を処理する処理装置で生成された情報を処理する情報処理装置に係り、前記情報処理装置は、前記処理装置を制御するための第１パラメータ値と前記第１パラメータ値に従って動作した前記処理装置の動作結果である第１動作結果とを含む情報を収集する収集部と、前記第１パラメータ値とは異なる第２パラメータ値に従って前記処理装置を動作させた場合における前記処理装置の動作結果である第２動作結果を前記収集部によって収集された前記第１パラメータ値および前記第１動作結果に基づいて推定する演算部と、前記演算部によって推定された前記処理装置の第２動作結果を表示器に表示するユーザインターフェースとを備える。
【０００９】
本発明の第２の側面は、物体を処理する処理装置と情報処理装置とを備える処理システムに係り、前記情報処理装置は、前記処理装置を制御するための第１パラメータ値と前記第１パラメータ値に従って動作した前記処理装置の動作結果である第１動作結果とを含む情報を収集する収集部と、前記第１パラメータ値とは異なる第２パラメータ値に従って前記処理装置を動作させた場合における前記処理装置の動作結果である第２動作結果を前記収集部によって収集された前記第１パラメータ値および前記第１動作結果に基づいて推定する演算部と、前記演算部によって推定された前記処理装置の第２動作結果を表示器に表示するユーザインターフェースとを備える。
【００１０】
本発明の第３の側面は、物体を処理する処理装置で生成された情報を処理する情報処理方法に係り、前記情報処理方法は、前記処理装置を制御するための第１パラメータ値と前記第１パラメータ値に従って動作した前記処理装置の動作結果である第１動作結果とを含む情報を収集する収集ステップと、前記第１パラメータ値とは異なる第２パラメータ値に従って前記処理装置を動作させた場合における前記処理装置の動作結果である第２動作結果を前記収集ステップで収集された前記第１パラメータ値および前記第１動作結果に基づいて推定する演算ステップと、前記演算ステップで推定された前記処理装置の第２動作結果を表示器に表示する表示ステップとを含む。
【００１１】
本発明の第４の側面は、物体を処理する処理装置で生成された情報の処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムに係り、前記コンピュータプログラムは、前記処理装置を制御するための第１パラメータ値と前記第１パラメータ値に従って動作した前記処理装置の動作結果である第１動作結果とを含む情報を収集する収集ステップと、前記第１パラメータ値とは異なる第２パラメータ値に従って前記処理装置を動作させた場合における前記処理装置の動作結果である第２動作結果を前記収集ステップで収集された前記第１パラメータ値および前記第１動作結果に基づいて推定する演算ステップと、前記演算ステップで推定された前記処理装置の第２動作結果を表示器に表示する表示ステップとを含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、例えば、処理装置を制御するためのパラメータ値の調整に有利な技術を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を説明する。
【００１４】
図１は、本発明に係る処理装置の好適な実施形態としての露光装置の構成を概略的に示す図である。露光装置は、物体を処理する処理装置の一例に過ぎず、処理装置の範疇には、例えば、検査装置、現像・塗布装置、搬送装置、成膜装置、エッチング装置、搬送装置等が含まれうる。この実施形態では、露光装置１００は、走査型露光装置として構成されているが、露光装置は、走査露光装置には限定されない。
【００１５】
露光装置１００において、光源１から提供される光束は、照明光学系２でスリット形状に整形されるとともに光量分布が調整され、レチクルステージ６に保持されたレチクル（原版）３を照明する。レチクル３のパターンは、投影光学系４を介して、ウエハステージ７に保持された感光剤（レジスト）が塗布されたウエハ（基板）５に転写される。これにより、感光剤に潜像パターンが形成される。潜像パターンは、現像工程において現像されて、マスクパターン（レジストパターン）となる。
【００１６】
照明光学系２には、例えば、コヒーレンスファクタ（σ）の値を設定するための円形開口面積が異なる複数の開口絞りが備えられうる。照明光学系２には、更に、輪帯照明用のリング形状絞り、４重極絞り、照明光量を調整するための機構（例えば、複数のＮＤフィルタ及びそれを切り替える機構）が備えられうる。照明光学系２には、更に、光量を計測する光量検出器、スリット状の照明範囲を確保するためにレチクル３と共役な位置に載置されたブラインド及びそれを駆動する駆動機構が備えられうる。投影光学系４には、開口数を設定するための開口数設定機構や、収差を補正するためのレンズ駆動機構が備えられうる。
【００１７】
スリット状の照明領域をもって照明されたレチクル３のパターンからの光は、投影光学系４を介してウエハ５に投影される。レチクルステージ６（結果としてレチクル３）の位置は、レチクルステージ計測系１０によって計測され、レチクルステージ制御系１１によって制御される。
【００１８】
ウエハ５の位置は、ウエハステージ計測系１２及びアライメント計測系８によって計測されうる。ウエハステージ計測系１２は、例えば、投影光学系４の光軸方向（即ち、Ｚ方向）、該光軸に直交する面内における直交する２つの軸方向（即ち、Ｘ、Ｙ方向）の位置、並びに、これらの軸周り回転を計測する。アライメント計測系８は、投影光学系４の光軸方向（Ｚ方向）におけるウエハ５の表面位置を計測する。アライメント計測系８は、ウエハ５の露光時にウエハ５の表面位置を計測することができる。ウエハステージ制御系１３は、ウエハステージ計測系１２及びアライメント計測系８から提供される情報に基づいてウエハステージ７の位置を制御する。投影光学系４の光軸方向におけるレチクルステージ６（レチクル３）の位置を計測するための計測系が更に設けられてもよい。
【００１９】
また、ウエハ５表面を非露光光で観察及び計測することが可能なオフアクシス観察光学系２１が構成される。アライメント計測時には、ウエハ５表面のマークを観察する。また、ステージ基準マーク２２を観察し、ステージ基準マーク２２の位置を計測できる。
【００２０】
スリット状の照明光束でレチクル３の全てのパターン範囲をウエハ５に転写するため、レチクルステージ６によって保持されたレチクル３は、図１に示された”走査方向”に駆動される。それと同時に、ウエハステージ７によって保持されたウエハ５も図１に示された走査方向に駆動される。ここで、レチクル３とウエハ５は、投影光学系４の投影倍率に応じた速度比で駆動される。レチクル３とウエハ５との相対位置がずれると、ウエハ５に変形したパターンが転写される。そこで、相対位置制御系１５は、レチクル３とウエハ５との相対位置ずれを計算し、その相対位置ずれがゼロになるようにレチクルステージ制御系１１及びウエハステージ制御系１３を制御する。
【００２１】
主制御系１６は、露光装置１００の構成要素、例えば、相対位置制御系１５、レチクルステージ制御系１１、ウエハステージ制御系、照明光学系２等を制御する。
【００２２】
露光装置１００の走査露光動作について説明する。まず、主制御系１６は、通信インターフェース１７を介して後述の情報処理装置２０２から、露光装置１００の動作を制御するためのパラメータ値を取得する。パラメータ値は、工程名（ジョブ名）、ロット認識ＩＤ、ショット配列（各ショットの配置とショットの寸法）、サンプルショットの数と配置、アライメント方式等をそれぞれ特定する情報を含みうる。
【００２３】
次に、主制御系１６は、取得したパラメータ値に基づいて露光装置１００の各構成要素を制御し、ウエハのアライメントのための計測を実施してアライメントのための補正値を決定する。そして、主制御系１６は、その補正値に基づいてウエハをアライメントしながらウエハをステップ・アンド・スキャン方式で該ウエハを露光する。
【００２４】
主制御系１６は、露光装置１００の動作を制御するためのパラメータ値である第１パラメータ値とそれに従って動作した露光装置１００の動作結果である第１動作結果とを含む情報を通信インターフェース１７を介して情報処理装置２０２に送信する。ここで、当該情報には、例えば、ウエハのアライメントのための計測の結果、該計測に基づいて決定された基板のアライメントのための補正値、動作イベント、エラーイベントが含まれうる。当該情報には、更に、露光装置１００のＩＤ、ロットのＩＤ、ジョブ名、ウエハ番号、ショット番号、実施時刻等を特定する情報が含まれうる。
【００２５】
図２は、本発明に係る処理システムの好適な実施形態の露光システムの構成を概略的に示す図である。露光システムは、露光装置１００と、該露光装置１００に通信インターフェース２０１を介して接続された情報処理装置２０２とを備えうる。情報処理装置２０２は、露光装置１００を管理する管理装置或いは管理システムとして把握することもできる。
【００２６】
情報処理装置２０２は、露光装置１００から提供される情報を処理したり露光装置１００を制御したりするように構成されうる。情報処理装置２０２は、例えば、汎用のコンピュータにコンピュータプログラムをインストールすることによって構成されうる。情報処理装置２０２は、該コンピュータプログラムがインストールされることによってデータベース２３１、収集部２２１、フィルタリング部２２２、演算部２２３、ユーザインターフェース（入出力部）２３２、管理部２３０を備える装置として動作する。或いは、情報処理装置２０２は、該コンピュータプログラムがインストールされることによって収集ステップ、フィルタリングステップ、演算ステップ、表示ステップ（ユーザインターフェースステップ）、管理ステップを実行する装置として動作する。
【００２７】
収集部２２１は、露光装置１００から通信インターフェース２０１を介して第１パラメータ値と第１動作結果とを含む情報を収集し、それらをデータベース（ＤＢ）２３１に格納する。第１パラメータ値は、露光装置１００に設定されているパラメータ値である。第１動作結果は、第１パラメータ値に従って動作した露光装置１００の動作結果である。
【００２８】
フィルタリング部２２２は、データベース２３１に格納されている情報から、ユーザインターフェース２３２から提供されるフィルタリング条件に合致した情報として、例えば、第１パラメータ値および第１動作情報を抽出して演算部２２３に提供する。
【００２９】
演算部２２３は、フィルタリング部２２２から提供される第１動作結果を統計処理し、更に、その統計処理の結果を表示するための表示データを生成する。
【００３０】
演算部２２３は、第１パラメータ値とは異なる第２パラメータ値に従って露光装置１００を動作させた場合における露光装置１００の動作結果である第２動作結果を推定し、その推定結果を示す表示データを生成する。
【００３１】
ユーザインターフェース２３２は、入力部（例えば、操作パネル）２４０および出力部（例えば、表示器２５２、メモリ等）２５０を含み、ユーザインターフェースを構成する。ユーザインターフェース２３２は、演算部２２３によって生成された表示データに基づいて、第１パラメータ値に従って動作した露光装置１００の動作結果である第１動作結果を統計処理した結果を表示する。また、ユーザインターフェース２３２は、演算部２２３によって生成された表示データに基づいて、第２パラメータ値に従って露光装置１００を動作させた場合における露光装置１００の動作結果である第２動作結果を表示器２５２に表示する。
【００３２】
管理部２３０は、情報処理装置２０２の構成要素、即ち、データベース２３１、収集部２２１、フィルタリング部２２２、演算部２２３、ユーザインターフェース２３２を管理（制御）する。
【００３３】
第１パラメータ値および第２パラメータ値は、ウエハのアライメントのために露光装置１００に実行させる計測の回数を特定する情報および該計測を実行するべきウエハ内の位置を特定する情報の少なくとも１つの情報を含みうる。第１動作結果および第２動作結果は、露光装置１００における計測の結果および該計測に基づいて決定されたウエハのアライメントのための補正値の少なくとも１つを含みうる。
【００３４】
ユーザインターフェース２３２は、第１パラメータ値を表示器２５２に表示し、ユーザに前記第１パラメータ値に基づいて前記第２パラメータ値を決定させうる。ユーザインターフェース２３２は、ユーザに第１パラメータ値を編集（削除、変更、追加等）させることにより第２パラメータ値を決定させうる。ユーザインターフェース２３２は、第１動作結果の統計処理結果および第２動作結果の統計処理結果を比較可能な形式で表示器に表示しうる。
【００３５】
演算部２２３は、推定した第２動作結果が予め設定された許容範囲に収まっている場合には、露光装置１００を制御するためのパラメータ値として第２パラメータ値を設定しうる。
【００３６】
［具体例］
続いて、本発明をより具体的な例を通して説明する。ここでは、本発明に係る情報処理装置をグローバルアライメント（ＡＧＡ：Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｇｌｏｂａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）における計測点数の削減又は変更に適用する例を説明する。
【００３７】
露光装置１００は、ウエハステージ７上に置かれたウエハ５をアライメントするために、ウエハ５上のアライメントマークの位置をオフアクシス観察光学系２１で計測する。ここで、ウエハ５には、前工程で下地パターンおよびアライメントマークが形成されている。計測は、情報処理装置２０２から通信インターフェース１７を介して送られてくるパラメータ値、例えば、ショット配列、サンプルショットなどの情報に基づいてなされうる。
【００３８】
図３は、ウエハ５のショット配列の一例を示す図である。図３において、記号Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４で示される４つのショット（ＡＧＡサンプルショットと呼ぶ）の各々のエリア内に設けてあるアライメントマークの位置ずれを計測することによりＡＧＡが実施される。図３において、Ｂ１１〜Ｂ４２で示される８つのショットは、ＡＧＡにおける計測値が異常であった場合にＡ１〜Ａ４の全部又は一部に代えて用いられる代替サンプルショットである。なお、計測値の異常は、半導体プロセスのエラーなどでアライメントマークの製造エラーが生じ、所定の信号レベルが得られない等の原因によって生じうる。また、計測値が異常であるかどうかは、例えば、予め設定された許容範囲を超えているかどうかで判断することができる。
【００３９】
ここで、グローバルアライメント(ＡＧＡ)について説明する。図４は、ウエハステージ７の位置を管理するｘｙ座標系に対してウエハ５上のショット配列がずれている様子を例示する図である。ウエハのずれは、ｘ方向のシフトＳxと、ｙ方向のシフトＳyと、ｘ軸に対する傾きθxと、ｙ軸に関する傾きθyと、ｘ方向の倍率Ｂx、ｙ方向の倍率Ｂyの６つのパラメータで記述することができる。なお、倍率Ｂx、Ｂyは、ウエハの伸縮を表わすものである。このウエハの伸縮は、半導体プロセスの成膜やエッチングにより引き起こされうる。
【００４０】
以下、ＡＧＡにおける各サンプルショットの計測値Ａi（ｉは計測ショット番号を（１）式のように定義する。
【００４１】
【数１】
2009170612.tif 000003
・・・（１）
【００４２】
また、サンプルショットのアライメントマークの設計上の位置座標Ｄiを（２）式のように定義する。
【００４３】
【数２】
2009170612.tif 000004
・・・（２）
【００４４】
ＡＧＡでは、ウエハの位置ずれを表す６つの補正パラメータ（Ｓx，Ｓy，θx，θy，Ｂx，Ｂy）を補正量として用いて、（３）式にしたがって１次の座標変換を行う。
【００４５】
【数３】
2009170612.tif 000005
・・・（３）
【００４６】
なお、（３）式において、θx、θy、Ｂx、Ｂyは微小量であるため、簡単のために、ｃｏｓθ＝１、ｓｉｎθ＝θ、θｘ×Ｂｘ＝θｘ、θｙ×Ｂｙ＝θｙ等の近似を用いている。
【００４７】
図５は、（３）式にしたがった１次の座標変換を模式的に示す図である。Ｗで示す位置にウエハ上のアライメントマークがあり、設計上の位置であるＭの位置からＡiだけずれており、（３）式の座標変換によって得られるＤ'i（Ｍ'の位置）と、ウエハ上のアライメントマークＷとの位置ずれ（残差）Ｒiは、（４）式で表現される。
【００４８】
【数４】
2009170612.tif 000006
・・・（４）
【００４９】
ＡＧＡでは、各サンプルショットでの残差Ｒiが最小になるように補正パラメータ（Ｓx，Ｓy，θx，θy，Ｂx，Ｂy）の値が調整される。その手法としては最小２乗法が適用されうる。すなわち、残差Ｒiの平均２乗和が最小となるように、（５）式および（６）式にしたがって、補正パラメータ（Ｓx，Ｓy，θx，θy，Ｂx，Ｂy）の値が決定される。
【００５０】
【数５】
2009170612.tif 000007
・・・（５）
【数６】
2009170612.tif 000008
・・・（６）
【００５１】
（５）式および（６）式に各サンプルショットでの計測値（ｘi，ｙi）およびアライメントマーク設計位置（Ｘi，Ｙi）を代入することにより、各補正パラメータ（Ｓx，Ｓy，θx，θy，Ｂx，Ｂy）の値を決定することができる。そして、計測後は、各補正パラメータ（ＡＧＡパラメータともいう）の値を用いてずれを補正し、各ショットをアライメントし、レチクル上のパターンをウエハ上に転写する。
【００５２】
以下、情報処理装置２０２における処理の具体例を説明する。
【００５３】
収集部２２１は、露光装置１００から通信インターフェース２０１を介して第１パラメータ値と第１動作結果とを含む情報を収集し、それらをデータベース（ＤＢ）２３１に格納する。第１パラメータ値は、露光装置１００に設定されているパラメータ値である。第１動作結果は、第１パラメータ値に従って動作した露光装置１００の動作結果である。
【００５４】
フィルタリング部２２２は、データベース２３１に格納されている情報から、ユーザインターフェース２３２から提供されるフィルタリング条件に合致した情報として、例えば、第１パラメータ値および第１動作情報を抽出して演算部２２３に提供する。この際に、ＡＧＡにおける計測点数を削減したいジョブ名で特定されるジョブを抽出するようなフィルタリング条件がユーザインターフェース２３２により設定されうる。この場合、フィルタリング部２２２は、指定されたジョブ名を有するジョブに関する第１パラメータ値と第１動作結果を抽出する。第１パラメータ値には、ショット配置、サンプルショットの数と配置、ショット番号等が含まれうる。第１動作結果には、当該第１パラメータ値でＡＧＡを実行した露光装置１００によるＡＧＡの結果（例えば、各サンプルショットの計測値、各ウエハの補正パラメータの値、及び、残差の情報）が含まれうる。
【００５５】
演算部２２３は、フィルタリング部２２２から提供される第１動作結果を統計処理し、更に、その統計処理の結果を表示するための表示データを生成する。統計処理には、例えば、平均値の演算、度数分布の生成等が含まれうる。ユーザインターフェース２３２は、演算部２２３が生成した表示データに基づいて表示器２５２に統計処理結果を表示する。
【００５６】
図６は、表示器２５２に表示される統計処理結果を例示する図である。図６に例示される統計処理結果６０は、ショット配列におけるサンプルショット配置（ハッチングで示す）と、各サンプルショットに配置されたアライメントマークの計測結果（複数のウエハについての平均値）のずれ（矢印で方向と量を示す）を示している。
【００５７】
図７は、表示器２５２に表示される統計処理結果を例示する図である。図７に例示される統計処理結果７０は、ＡＧＡにおける補正パラメータ（Ｓx，Ｓy，θx，θy，Ｂx，Ｂy）の値の度数分布を含む。
【００５８】
ユーザインターフェース２３２は、第１パラメータ値を表示器２５２に表示し、ユーザに第１パラメータ値に基づいて第２パラメータ値を決定させうる。ユーザインターフェース２３２は、ユーザに第１パラメータ値を編集（削除）させることにより第２パラメータ値を決定させうる。
【００５９】
図８は、ユーザに第１パラメータ値に基づいて第２パラメータ値を決定させるために表示器２５２に表示される画像を例示する図である。図８に示す画像８０は、ショット８０１、８０２をサンプルショットとして指定することを示している。ショット８０１、８０２は、ショット配列上で他のショットと区別して示される。ユーザは、入力部２４０を操作することにより、例えば、サンプルショットの一部を削除したりすることができる。このような操作の結果として残るサンプルショットは、第２パラメータ値として決定される。図８では、ショット８０１、８０２が区別して示されている。図８では、ユーザからの指示に従ってサンプルショットからショット８０２が削除されることが示されている。
【００６０】
演算部２２３は、第２パラメータ値（例えば、ショット８０２をサンプルショットとして指定する情報）が決定されると、その第２パラメータ値に従って露光装置１００を動作させた場合における露光装置１００の動作結果である第２動作結果を推定する。そして、演算部２２３は、その推定結果を示す表示データを生成する。
【００６１】
ユーザインターフェース２３２は、第１動作結果の統計処理結果および第２動作結果の統計処理結果を比較可能な形式で表示器２５２に表示しうる。図９は、第１動作結果の統計処理結果および第２動作結果の統計処理結果を比較可能な形式で表示器２５２に表示した例を示す図である。図９において、実線は、ショット８０１、８０２をサンプルショットとして指定する第１パラメータ値に従って露光装置１００を動作させた場合における露光装置１００の第１動作結果としての補正パラメータの度数分布を例示している。図９において、点線は、ショット８０２をサンプルショットとして指定する第２パラメータ値に従って露光装置１００を動作させた場合における露光装置１００の第２動作結果（演算部２２３が推定した結果）としての補正パラメータの度数分布を例示している。この場合における演算部２２３による推定は、ショット８０２の計測結果に基づいて補正パラメータを演算することによってなされる。
【００６２】
ユーザは、第１動作結果の統計処理結果および第２動作結果の統計処理結果とを参照することにより、当該第２動作結果をもたらす第２パラメータ値（ここでは、サンプルショットの決定）が適切であるかどうかを判断することができる。この判断結果は、第２パラメータ値を決定するために有用である。ユーザは、少ない個数のサンプルショットで目的とする動作結果（或いは、補正残渣）が得られるようにサンプルショットを決定するであろう。
【００６３】
上記の統計処理結果として複数のジョブを指定し、各ジョブのサンプルショット位置を示すショット配列図と補正パラメータの度数分布とを並べて表示しても良い。複数のジョブの動作結果を同時に参照することで、サンプルショットを決定するための参考とすることができる。
【００６４】
また、図１０に例示するように、ジョブごとにアライメントのための計測の所要時間とサンプルショット数を表示してもよい。このような表示によれば、ユーザは、例えば、サンプルショット数が多いために計測の所要時間が長いジョブを容易に探すことができる。
【００６５】
また、サンプルショットの削減がアライメントのための計測結果に与える影響を確認するため、サンプルショットの変更に伴うアライメントのための計測結果の推移を図１１のようにグラフで表示してもよい。図１１に示す表示例では、サンプルショットの変更時期を破線で示し、変更前後の計測結果の最大値、最小値、平均値をロット単位で並べて表示し、それらの変化の有無を確認できるようにしている。
【００６６】
本発明は、複数の計測結果より補正量を求めるアライメントに対して使用することができる。例えば、ＡＧＡ以外にも複数のショットを計測し、その計測結果より補正量を求めるアライメントにも本発明は使用できる。例えば、本発明は、複数のショットでフォーカスを計測し、フォーカスの補正量を求めるための計測における計測対象ショット数の削減にも有用である。また、本発明は、複数のアライメントマークを計測し、その計測結果に基づいて補正量を求めるアライメントにも有用である。
【００６７】
また、本発明は、同じ計測を複数回にわたって実施し、その結果に基づいて補正量を求めるアライメントにも有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係る処理装置の好適な実施形態としての露光装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】本発明に係る処理システムの好適な実施形態の露光システムの構成を概略的に示す図である。
【図３】ウエハのショット配列の一例を示す図である。
【図４】ウエハステージの位置を管理するｘｙ座標系に対してウエハ上のショット配列がずれている様子を例示する図である。
【図５】グローバルアライメントにおける座標変換を説明する図である。
【図６】表示器に表示される統計処理結果を例示する図である。
【図７】表示器に表示される統計処理結果を例示する図である。
【図８】ユーザに第１パラメータ値に基づいて第２パラメータ値を決定させるために表示器に表示される画像を例示する図である。
【図９】第１動作結果の統計処理結果および第２動作結果の統計処理結果を比較可能な形式で表示器に表示した例を示す図である。
【図１０】ジョブごとにアライメントのための計測の所要時間とサンプルショット数を示すグラフである。
【図１１】サンプルショットの変更の前後におけるアライメントのための計測結果の最大値、最小値、平均値をロット単位で並べたグラフである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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