(57)【要約】【課題】主に、基板に対する、配線基板の接続信頼性を向上させることが可能な実装構造体等を提供する。【解決手段】実装構造体は、基材及びその面上に形成された配線を含むＦＰＣと、電極を有する第１の基板と、ＡＣＦとを備える。基材と基板とは、ＡＣＦの接着剤にて接合されると共に、配線と電極とは、ＡＣＦの導電粒子を介して電気的に接続される。特に、基材には貫通孔が設けられる。これにより、ＦＰＣの実装時に、ＦＰＣと第１の基板の間に生成された気泡等は、ＡＣＦが貫通孔内へ流動する際の圧力により貫通孔を通じて外部へ排出される。よって、気泡の存在に起因して、ＡＣＦの接着剤とＦＰＣとの接触面積が小さくなることを防止でき、ＦＰＣとＡＣＦの結合力を向上させることができる。その結果、第１の基板に対する、ＦＰＣの接続信頼性を向上させることができる。【選択図】図３
2009086119.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材の面上に形成された配線とを有する配線基板と、
電極を有する基板と、
複数の導電粒子を接着剤中に混入してなる異方性導電体と、を備え、
前記配線基板の前記基材と前記基板とは、前記接着剤によって接合されていると共に、前記配線と前記電極とは、前記導電粒子を介して電気的に接続され、
前記基材には貫通孔が設けられており、
前記貫通孔には前記異方性導電体が入り込んでいると共に、前記貫通孔に入り込んだ前記異方性導電体の前記接着剤は、前記貫通孔内に位置する前記基材の側面と接触した状態で硬化していることを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
前記接着剤の一部は、前記貫通孔側から前記基材の前記基板側と逆側の面上にかけてはみ出した状態で硬化していることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
【請求項３】
前記配線は、前記基材の前記面上に一定の間隔をおいて形成され、
前記貫通孔は、隣り合う前記配線の間に位置する前記基材の領域に対応して設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の実装構造体。
【請求項４】
前記配線には開口が設けられ、
前記開口には前記異方性導電体が入り込んでいると共に、前記開口に入り込んだ前記異方性導電体の前記接着剤は、前記開口内に位置する前記配線の側面と接触した状態で硬化していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項５】
前記配線基板はフレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
【請求項６】
前記請求項１乃至５のいずれか一項に記載の実装構造体を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板を基板上に実装してなる実装構造体、及びそのような実装構造体を有する電気光学装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などに代表される配線基板が、ＦＯＧ（Film On Glass）などの方法によりＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film；異方性導電膜）を介してガラス基板上に実装されてなる実装構造体が知られている。
【０００３】
このような実装構造体では、熱圧着法によって、主に、ＦＰＣを構成する基材の表面及びその基材の表面上に形成された各端子の側面とガラス基板とを、ＡＣＦ中の熱硬化性樹脂を介して接合させることにより、ガラス基板に対する、ＦＰＣの接続信頼性（実装信頼性）を高めるようにしている。
【０００４】
なお、特許文献１には、透明基板と周辺シール材との密着性を向上させることによって、干渉セルをパネルヒータとして適正に機能させることができる液晶表示素子用パネルヒータが記載されている。また、特許文献２には、温度変化によって基板の反りが生じにくい液晶表示素子用パネルヒータが記載されている。この液晶表示素子用パネルヒータでは、電極端子に複数の孔を形成することにより、パネル基板と電極端子の熱膨張、収縮率の差による歪を緩和するようにしている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２５０９２６号公報
【特許文献２】特開２００１−２４２４３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年、上記のような実装構造体では、電子部品等の実装密度の向上に伴って、ガラス基板上の配線間が狭ピッチ化し、これに対応するようにＦＰＣの配線間も狭ピッチ化すると共に、ＦＰＣの配線の厚さが薄くなる傾向にある。そのため、ＡＣＦ中の熱硬化性樹脂と、ＦＰＣとの接触面積が小さくなり、これによりＡＣＦとＦＰＣの結合力又は密着性が低下して、ガラス基板に対する、ＦＰＣの接続信頼性（実装信頼性）が低下してしまうといった課題がある。
【０００７】
また、このような実装構造体では、ＡＣＦを介してＦＰＣをガラス基板上に熱圧着する際に、ＦＰＣとＡＣＦの間に空気を巻き込んでしまい、或いは、当該熱圧着時の高熱によりＦＰＣの基材中に含まれるアウトガスがＡＣＦ側へ排出されてしまい、これによりＦＰＣの配線間に気泡（ボイド）が生成され、このような気泡がＦＰＣとＡＣＦの間に残存してしまうことで様々な不具合が引き起されてしまうといった課題がある。
【０００８】
例えば、このような不具合としては、ＦＰＣの配線間に位置する、ＦＰＣの基材と、ＡＣＦとの界面に気泡が残存することによって、その分だけ、ＡＣＦ中の熱硬化性樹脂とＦＰＣとの接触面積が小さくなり、これによりＡＣＦとＦＰＣの結合力又は密着性が低下して、ガラス基板に対する、ＦＰＣの接続信頼性（実装信頼性）が低下してしまうことが挙げられる。その他の不具合としては、そのような気泡がＦＰＣの配線付近に残存する場合に、外部等からＦＰＣとＡＣＦとの界面を通じて気泡側へ浸入した場合、配線を流れる電流がその水分を媒介として気泡側へリークしてしまい、これにより実装構造体に電気的な不具合が生じてしまうことなどが挙げられる。
【０００９】
さらに、このような実装構造体では、ＦＰＣの配線付近に位置する、基材の表面に不純物が残存していた場合に、外部等からＡＣＦとＦＰＣとの界面を通じてその不純物側に水分が浸入してしまうと、その水分と不純物とが混合して混合体が生成され、これにより配線を流れる電流が混合体側へリークすることで、配線を腐食させるなどのマイグレーションが引き起され、実装構造体に電気的な不具合が生じてしまうといった課題がある。
【００１０】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、基板に対する、配線基板の接続信頼性を向上させること、また、電気的な不具合の発生を防止することなどを可能とする実装構造体及びその実装構造体を適用した電気光学装置並びに電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の１つの観点では、実装構造体は、基材と、前記基材の面上に形成された配線とを有する配線基板と、電極を有する基板と、複数の導電粒子を接着剤中に混入してなる異方性導電体と、を備え、前記配線基板の前記基材と前記基板とは、前記接着剤によって接合されていると共に、前記配線と前記電極とは、前記導電粒子を介して電気的に接続され、前記基材には貫通孔が設けられており、前記貫通孔には前記異方性導電体が入り込んでいると共に、前記貫通孔に入り込んだ前記異方性導電体の前記接着剤は、前記貫通孔内に位置する前記基材の側面と接触した状態で硬化している。
【００１２】
上記の実装構造体は、ポリイミド樹脂などからなる基材と、基材の面上に形成された配線とを有する配線基板と、電極を有する基板と、複数の導電粒子を接着剤中に混入してなる異方性導電体と、を備える。好適な例では、前記配線基板はフレキシブル配線基板であることが好ましい。また、基板は、ガラス基板又は配線基板に対し異方性導電体介して電気的に接続される各種の電子部品（例えば、他の配線基板）であることが好ましい。そして、配線基板の基材と前記基板とは、異方性導電体の接着剤によって接合されていると共に、配線基板の配線と基板の電極とは、異方性導電体の導電粒子を介して電気的に接続されている。
【００１３】
特に、この実装構造体では、配線基板の基材には貫通孔が設けられている。好適な例では、前記配線は、前記基材の前記面上に一定の間隔をおいて形成され、前記貫通孔は、隣り合う前記配線の間に位置する前記基材の領域に対応して設けられていることが好ましい。
【００１４】
かかる構成によれば、熱圧着法などによって配線基板を異方性導電体を介して基板上に実装する際には、その実装時の圧力によって異方性導電体が流動して配線基板の貫通孔内に入り込むことになる。このとき、上記した原理に基づき配線基板と基板の間に生成された気泡（ボイド）や、配線基板の基材の面上に付着していた不純物などは、異方性導電体が貫通孔内へ流動する際の圧力によって、貫通孔を通じて実装構造体の外部へと排出される。よって、異方性導電体と配線基板の界面に気泡が残存するのを低減できる。これにより、気泡の存在に起因して、異方性導電体中の接着剤と配線基板との接触面積が小さくなることを防止できるので、配線基板と異方性導電体との結合力又は密着性を向上させることができる。その結果、基板に対する、配線基板の接続信頼性（実装信頼性）を向上させることができる。
【００１５】
また、この構成によれば、配線基板の配線の間には気泡が殆ど残存しなくなるので、万が一、外部等から配線基板と異方性導電体との界面に水分が浸入した場合でも、配線側からその水分を媒介とした気泡側への電流のリーク（漏れ）を最小限に抑えることができる。その結果、実装構造体に電気的な不具合が生じてしまうことを抑制できる。
【００１６】
さらに、この構成によれば、配線基板の配線付近に位置する、基材の面上にも不純物が殆ど残存しなくなるので、万が一、外部等から異方性導電体と配線基板の基材との界面に水分が浸入した場合でも、配線基板の配線付近において、その水分と不純物との混合体が生成され難くなる。その結果、配線側から混合体側へ電流がリーク（漏れ）し難くなり、マイグレーションが引き起されることを低減できる。その結果、実装構造体に電気的な不具合が生じてしまうことを抑制できる。
【００１７】
また、この構成によれば、貫通孔には異方性導電体が入り込んでいると共に、その異方性導電体の接着剤の硬化時には、貫通孔に入り込んだ異方性導電体の接着剤が、貫通孔内に位置する、配線基板の基材の側面と接触又は密着した状態で硬化することになる。よって、異方性導電体の接着剤の硬化時には、主として、配線基板の基材の面と基板、及び配線基板の配線の側面と基板とがそれぞれ異方性導電体の接着剤を介して接合されるのに加えて、さらに、配線基板の基材の貫通孔内に位置する側面と基板とが異方性導電体の接着剤を介して接合されることになる。よって、貫通孔を有しない配線基板と基板とを異方性導電体を介して実装する構成と比較して、貫通孔を設けている分だけ、異方性導電体と配線基板との接触面積を増やすことができる。その結果、配線基板の配線及び基板の電極の各々が狭ピッチ化し、さらに、これに伴って配線基板の配線の厚さを薄くせざるを得ない（つまり、配線の側面の面積が小さくなってしまう）構成の下であっても、基板に対する、配線基板の接続信頼性（実装信頼性）を向上させることができる。
【００１８】
上記の実装構造体の一つの態様では、前記接着剤の一部は、前記貫通孔側から前記基材の前記基板側と逆側の面上にかけてはみ出した状態で硬化している。
【００１９】
この態様では、異方性導電体の接着剤の一部は、配線基板の貫通孔側から、配線基板の基材の基板側と逆側の面上にかけてはみ出した状態で硬化している。このため、配線基板の基材の基板側と逆側の面と、異方性導電体の接着剤との接触面積が増えた分だけ、異方性導電体と配線基板との結合力が向上する。よって、基板に対する、配線基板の接続信頼性（実装信頼性）をより向上させることができる。
【００２０】
上記の実装構造体の他の態様では、前記配線には開口が設けられ、前記開口には前記異方性導電体が入り込んでいると共に、前記開口に入り込んだ前記異方性導電体の前記接着剤は、前記開口内に位置する前記配線の側面と接触した状態で硬化している。
【００２１】
この構成によれば、熱圧着法などによって配線基板を異方性導電体を介して基板上に実装する際には、その実装時の圧力によって異方性導電体が流動して、配線基板の配線の開口内に入り込むことになる。このため、異方性導電体の接着剤と、配線基板の配線の開口内に位置する、配線の側面とが接触又は密着することになり、その分だけ、硬化した異方性導電体の接着剤と配線との接触面積を増やすことができる。その結果、基板に対する、配線基板の接続信頼性（実装信頼性）をより向上させることができる。
【００２２】
本発明の他の観点では、実装構造体を備える電気光学装置を構成することができる。また、本発明の更に他の観点では、上記の電気光学装置を表示部として備える電子機器を構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。尚、以下の実施形態は、本発明を、電気光学装置の一例としての液晶装置に適用したものである。
【００２４】
[第１実施形態]
（液晶装置の構成）
以下、図１乃至図３（ａ）を参照して、本発明の第１実施形態に係る実装構造体を適用した液晶装置１００の構成について説明する。
【００２５】
図１は、第１実施形態に係る実装構造体５１を備える液晶装置１００を、表示側となる観察側から見た平面図を示す。図２（ａ）は、図１の切断線Ａ−Ａ’に沿った、第１実施形態に係る実装構造体５１を備える液晶装置１００の要部断面図であり、特に実装構造体５１の要素である、ＦＰＣ５の貫通穴５ａｂを通る位置で切断した断面構成を示す。図２（ｂ）は、図１の切断線Ｂ−Ｂ’に沿った、第１実施形態に係る実装構造体５１を備える液晶装置１００の要部断面図であり、特に実装構造体５１の要素である、ＦＰＣ５の配線５ｂを通る位置で切断した断面構成を示す。図３（ａ）は、図１の切断線Ｃ−Ｃ’に沿った、第１実施形態に係る実装構造体５１を備える液晶装置１００の要部断面図を示す。
【００２６】
液晶装置１００は、主に、液晶表示パネル（電気光学パネル）５０と、実装構造体５１と、を備える。
【００２７】
液晶表示パネル５０は、ガラスなどの透光性材料により形成された第１の基板１と、第１の基板１と同様の材料により形成された第２の基板２とを枠状のシール材３を介して貼り合わせ、その枠状のシール材３で区画される領域に液晶層（電気光学層）４を挟持してなる。第１の基板１は、第２の基板２の一端（一辺）２ｅから外側へ張り出す張り出し領域（実装領域）１ｈを有する。第１の基板１上には、金属膜よりなる複数の電極（又は配線）６が設けられている。各電極６は、実装領域１ｈの一端１ｅから表示領域側にかけて延在している。ここで、電極６には、信号線、走査線及び共通配線が含まれる。その他、液晶表示パネル５０の液晶層４側の内面上には、例えば、ブラックマトリクス、カラーフィルタ、その他の電極などの多くの構成要素がマトリクス状（格子状）又はストライプ状（線状）に形成されるが、図１及び図２では図示を省略している。図１において、二点鎖線にて囲まれる領域が文字、図形等が表示される表示領域Ｖである。なお、本発明では、液晶表示パネル５０は、特定の構成に限定されず、周知の種々の構成を採り得る。
【００２８】
実装構造体５１は、配線基板の一例としてのＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）５と、液晶表示パネル５０の一要素である、複数の電極６を有する第１の基板１と、複数の導電粒子２０ａを、例えば熱硬化性樹脂等からなる接着剤２０ｂ中に混入してなる異方性導電体（例えば、ＡＣＦ；Anisotropic Conductive Film）２０と、を備えて構成される。
【００２９】
ＦＰＣ５は、ポリイミド樹脂などの樹脂材料よりなる基材５ａと、基材５ａの一方の面５ａｈ上に一定の間隔をおいて形成され、金属膜よりなる複数の配線５ｂと、を有する。ＦＰＣ５の基材５ａと、第１の基板１の実装領域１ｈとは、ＡＣＦ２０の接着剤２０ｂによって接合されていると共に、各配線５ｂと各電極６ｂとは、ＡＣＦ２０の導電粒子２０ａを介して電気的に接続されている。なお、各配線５ｂは、図示しない電子機器の回路配線にも電気的に接続される。また、ＦＰＣ５には、液晶表示パネル５０の液晶を駆動するドライバＩＣを含む各種の電子部品が搭載されるが、その図示は便宜上省略している。また、本発明では、ドライバＩＣは、第１の基板１の実装領域１ｈ上に実装されていても構わない。
【００３０】
以上の構成を有する液晶装置１００では、図示しない電子機器からＦＰＣ５の各配線５ｂを通じて液晶表示パネル５０側の各電極６に対してデータ信号及び走査信号を含む電気信号が供給されることにより、液晶層４中の液晶分子の配向制御が行われ、所望の表示画像が観察者によって視認される。
【００３１】
（実装構造体の構成）
本発明の第１実施形態に係る実装構造体５１の基本的な構成は上述した通りである。
【００３２】
特に、本発明の第１実施形態に係る実装構造体５１では、図１乃至図３（ａ）に示すように、ＦＰＣ５の基材５ａには、貫通孔（開口又は溝）５ａｂが設けられている。本例では、ＦＰＣ５の配線５ｂは、ＦＰＣ５の基材５ａの一方の面５ａｈ上に一定の間隔をおいて形成され、ＦＰＣ５の貫通孔５ａｂは、隣り合う配線５ｂの間に位置する、基材５ａの領域に対応して設けられている。また、本例では、貫通孔５ａｂは長穴状の平面形状を有するが、本発明では、貫通孔５ａｂの形状に限定はない。
【００３３】
かかる構成によれば、熱圧着法などによってＦＰＣ５をＡＣＦ２０を介して第１の基板１の実装領域１ｈの一方の面１ｈａ上に実装する際には、その実装時の圧力によってＡＣＦ２０が流動して各貫通孔５ａｂ内に入り込むことになる。このとき、上記した原理に基づきＦＰＣ５と第１の基板１の実装領域１ｈとの間に生成された気泡（ボイド）や、ＦＰＣ５の基材５１ａの一方の面５ａｈ上に付着していた不純物などは、ＡＣＦ２０が各貫通孔５ａｂ内へ流動する際の圧力によって、各貫通孔５ａｂを通じて液晶装置１００の外部へと排出される。よって、ＡＣＦ２０とＦＰＣ５の界面に気泡が残存するのを低減できる。これにより、気泡の存在に起因して、ＡＣＦ２０中の接着剤２０ｂとＦＰＣ５との接触面積（又は接着面積）が小さくなることを防止できるので、ＦＰＣ５とＡＣＦ２０との結合力又は密着性を向上させることができる。その結果、第１の基板１の実装領域１ｈの一方の面１ｈａ上に対する、ＦＰＣ５の接続信頼性（実装信頼性）を向上させることができる。
【００３４】
また、ＦＰＣ５の各配線５ｂの間には気泡が殆ど残存しなくなるので、万が一、外部等からＦＰＣ５とＡＣＦ２０との界面に水分が浸入した場合でも、各配線５ｂ側からその水分を媒介とした気泡側への電流のリーク（漏れ）を最小限に抑えることができる。その結果、実装構造体５１に電気的な不具合が生じてしまうことを抑制できる。
【００３５】
さらに、ＦＰＣ５の各配線間５ｂに位置する、基材５ａの一方の面５ａｈ上にも不純物が殆ど残存しなくなるので、万が一、外部等からＡＣＦ２０とＦＰＣ５の基材５ａとの界面に水分が浸入した場合でも、ＦＰＣ５の各配線５ｂ付近において、その水分と不純物との混合体が生成され難くなる。その結果、ＦＰＣ５の各配線５ｂ付近において、各配線５ｂ側から混合体側へ電流がリーク（漏れ）し難くなり、各配線５ｂを腐食させるなどのマイグレーションが引き起されることを低減できる。その結果、実装構造体５１に電気的な不具合が生じてしまうことを抑制できる。
【００３６】
また、この構成によれば、各貫通孔５ａｂにはＡＣＦ２０が入り込んでいると共に、そのＡＣＦ２０の接着剤２０ｂの硬化時には、各貫通孔５ａｂに入り込んだＡＣＦ２０の接着剤２０ｂが、各貫通孔５ａｂ内に位置する、ＦＰＣ５の基材５ａの側面５ａｃと接触又は密着した状態で硬化することになる。よって、ＡＣＦ２０の接着剤２０ｂの硬化時には、主として、ＦＰＣ５の基材５ａの一方の面５ａｈと、第１の基板１の実装領域１ｈの面１ｈａ、及びＦＰＣ５の各配線５ｂの側面と、第１の基板１の実装領域１ｈの面１ｈａとがそれぞれＡＣＦ２０の接着剤２０ｂを介して接合されるのに加えて、さらに、ＦＰＣ５の基材５ａの各貫通孔５ａｂ内に位置する側面５ａｃと、第１の基板１の実装領域１ｈの面１ｈａとがＡＣＦ２０の接着剤２０ｂを介して接合されることになる。よって、貫通孔５ａｂを有しないＦＰＣ５と第１の基板１とをＡＣＦ２０を介して実装する構成と比較して、貫通孔５ａｂを設けている分だけ、ＡＣＦ２０とＦＰＣ５との接触面積（又は接着面積）を増やすことができる。その結果、ＦＰＣ５の各配線５ｂ及び第１の基板１の電極６の各々が狭ピッチ化し、さらに、これに伴ってＦＰＣ５の各配線５ｂの厚さを薄くせざるを得ない（つまり、各配線５ｂの側面の面積が小さくなってしまう）構成の下であっても、第１の基板１の実装領域１ｈの面１ｈａ上に対する、ＦＰＣ５の接続信頼性（実装信頼性）を向上させることができる。
【００３７】
なお、近年では、ＦＰＣ５の各配線５ｂの狭ピッチ化などに伴い、隣り合う配線５ｂ間に位置する、基材５ａの領域に対して小さな貫通孔５ａｂを形成することや、配線５ｂと貫通孔５ａｂとの相対的な位置が適切な位置関係となるように貫通孔５ａｂを形成することは、製造技術上、困難を伴う。このような観点や、実装時に貫通孔５ａｂ内に対してＡＣＦ２０を流入させ易くすることなどを考慮すると、隣り合う配線５ｂ間に貫通孔５ａｂを的確に形成するためには、貫通孔５ａｂは次のような大きさとすることが好ましい。
【００３８】
具体的には、図２において、ＦＰＣ５の第２の基板２側の一端５ｅから、第１の基板１の実装領域１ｈの一端１ｅに位置する、ＦＰＣ５の部分までの距離ｄ１と、ＦＰＣ５の配線５ｂの延在方向に対応する、貫通孔５ａｂの長さｄ２との関係が、ｄ２≦ｄ１×（２／３）を満たすことが好ましい。また、図３（ａ）において、隣り合う配線５ｂの間隔（ピッチ）ｄ３と、ＦＰＣ５の配線５ｂの延在方向と直交する方向に対応する、貫通孔５ａｂの長さ（幅）ｄ４との関係が、ｄ４≦ｄ３×（１／２）を満たすことが好ましい。但し、本発明では、ＦＰＣ５の貫通孔５ａｂの形状に限定はない。
【００３９】
また、ＦＰＣ５の第２の基板２側の一端５ｅ（図２（ａ）を参照）の近くに貫通孔５ａｂを形成するようにした場合、ＦＰＣ５の先端部（図２（ａ）の破線領域Ａ１）、即ち一端５ｅ付近と、ＡＣＦ２０の接着剤２０ｂとの接触面積（又は接着面積）が小さくなって、ＦＰＣ５の先端部がＡＣＦ２０の接着剤２０ｂから剥離して浮き上がり、或いは曲がってしまう虞がある。よって、この点を考慮すると、ＦＰＣ５の一端５ｅから、ＦＰＣ５の一端５ｅ側に位置する貫通孔５ａｂの端部までの長さｄ５は、ＦＰＣ５の先端部がＡＣＦ２０の接着剤２０ｂから剥離して浮き上がらず、且つ曲がらない程度の長さとすることが好ましい。
【００４０】
（応用例）
次に、図３（ｂ）を参照して、第１実施形態の応用例に係る実装構造体５１ｘの構成について説明する。図３（ｂ）は、図３（ａ）に対応する、第１実施形態の応用例に係る実装構造体５１ｘを備える液晶装置１００の要部断面図を示す。
【００４１】
第１実施形態の応用例に係る実装構造体５１ｘでは、図３（ｂ）に示すように、第１実施形態の構成に加えて、さらに、各貫通孔５ａｂに入り込んだＡＣＦ２０の接着剤２０ｂの一部は、図３（ｂ）の破線領域Ａ２に示すように、各貫通孔５ａｂ側からＦＰＣ５の基材５ａの第１の基板１側と逆側の他方の面５ａｆの少なくとも一部上にかけてはみ出した状態で硬化している。
【００４２】
この構成によれば、ＦＰＣ５の基材５ａの他方の面５ａｆの少なくとも一部と、ＡＣＦ２０との接触面積（又は接着面積）が増えた分だけ、第１実施形態と比較して、ＡＣＦ２０とＦＰＣ５との結合力が向上する。よって、第１の基板１の実装領域１ｈの面１ｈａ上に対する、ＦＰＣ５の接続信頼性（実装信頼性）をより向上させることができる。
【００４３】
[第２実施形態]
次に、図４及び図５を参照して、本発明の第２実施形態に係る実装構造体５１ｙの構成について説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と共通する要素などについては同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。
【００４４】
図４（ａ）は、図１の破線領域Ａ３に対応する、本発明の第２実施形態に係る実装構造体５１ｙを備える液晶装置の要部平面図を示す。なお、図４（ａ）では、便宜上、第１の基板１及び第１の基板１上に形成される構成要素の図示を省略している。図４（ｂ）は、図４（ａ）の切断線Ｄ−Ｄ’に沿った、第２実施形態に係る実装構造体５１ｙを備える液晶装置の要部断面図を示す。
【００４５】
第２実施形態に係る実装構造体５１ｙの基本的な構成は、第１実施形態と略同様であるが、第２実施形態に係る実装構造体５１ｙでは、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、さらに、ＦＰＣ５の各配線５ｂには、開口（溝又は貫通孔）５ｂａが設けられている。本例では、開口５ｂａは円形の平面形状を有するが、本発明では、開口５ｂａの形状に限定はない。好適な例では、開口５ｂａは、配線６側から基材５ａの一方の面５ａｈに至るまで貫通していることが好ましい。なお、本例では、貫通孔５ａｂは円形の平面形状を有している。
【００４６】
これにより、ＦＰＣ５をＡＣＦ２０を介して第１の基板１の実装領域１ｈの面１ｈａ上に実装する際には、その実装時の圧力によってＡＣＦ２０が流動して開口５ｂａ内に入り込むことになる。このため、ＡＣＦ２０の接着剤２０ｂと各配線５ｂの開口５ｂａ内に位置する、各配線５ｂの側面５ｂｃとが接触することになり、その分だけ、第１実施形態と比較して、硬化したＡＣＦ２０の接着剤２０ｂと各配線５ｂとの接触面積（又は接着面積）を増やすことができる。その結果、第１実施形態と比較して、第１の基板１の実装領域１ｈの面１ｈａ上に対する、ＦＰＣ５の接続信頼性（実装信頼性）をより向上させることができる。
【００４７】
なお、近年におけるＦＰＣ５の各配線５ｂ幅の狭ピッチ化などを考慮すると、ＦＰＣ５の各配線５ｂに開口５ｂａを的確に形成するためには、開口５ｂａは次のような大きさとすることが好ましい。
【００４８】
具体的には、図４（ａ）及び（ｂ）において、隣り合う配線５ｂ間の距離（ピッチ）ｄ３と、ＦＰＣ５の配線５ｂの延在方向と直交する方向に対応する、貫通孔５ａｂの長さ（本例では貫通孔５ａｂが円形であるため直径に相当）ｄ９との関係が、ｄ９≦ｄ３×（１／２）を満たすことが好ましい。また、配線５ｂの延在方向に隣り合う貫通孔５ａｂの間隔（ピッチ）ｄ５と、貫通孔５ａｂの直径ｄ９と、隣り合う配線５ｂ間の距離（ピッチ）ｄ３との関係は、ｄ９≦ｄ５≦ｄ３を満たすことが好ましい。また、ＦＰＣ５の配線５ｂの延在方向と直交する方向に対応する、ＦＰＣ５の配線５ｂの長さ（幅）ｄ６と、ＦＰＣ５の配線５ｂの延在方向と直交する方向に対応する、開口５ｂａの長さ（本例では開口５ｂａが円形であるため直径に相当）ｄ７との関係が、ｄ７≦ｄ６×（１／２）を満たすことが好ましい。また、図４（ａ）において、配線５ｂの延在方向に隣り合う開口５ｂａの間隔（ピッチ）ｄ８と、隣り合う配線５ｂ間の距離（ピッチ）ｄ３との関係が、ｄ８≦ｄ３を満たすことが好ましい。但し、本発明では、ＦＰＣ５の開口５ｂａの大きさに限定はない。
【００４９】
また、ＦＰＣ５の第２の基板２側の一端５ｅの近くの配線５ｂの部分に対して、開口５ｂａを形成するようにした場合、ＦＰＣ５の先端部、即ち一端５ｅ付近と、ＡＣＦ２０の接着剤２０ｂとの接触面積が小さくなって、ＦＰＣ５の先端部がＡＣＦ２０の接着剤２０ｂから剥離して浮き上がり、或いは曲がってしまう虞がある。よって、この点を考慮すると、図４（ａ）において、ＦＰＣ５の一端５ｅから、ＦＰＣ５の一端５ｅ側に位置する開口５ｂａの端部までの長さｄ１０は、ＦＰＣ５の先端部がＡＣＦ２０の接着剤２０ｂから剥離して浮き上がらず、且つ曲がらない程度の長さとすることが好ましい。
【００５０】
（応用例）
次に、図５を参照して、第２実施形態の応用例に係る実装構造体５１ｚの構成について説明する。図５は、図４（ｂ）に対応する、第２実施形態の応用例に係る実装構造体５１ｚを備える液晶装置の要部断面図を示す。
【００５１】
第２実施形態の応用例に係る実装構造体５１ｚでは、図５に示すように、第２実施形態の構成に加えて、さらに、各貫通孔５ａｂに入り込んだＡＣＦ２０の接着剤２０ｂの一部は、図５の破線領域Ａ６に示すように、各貫通孔５ａｂ側からＦＰＣ５の基材５ａの第１の基板１側と逆側の他方の面５ａｆの少なくとも一部上にかけてはみ出した状態で硬化している。
【００５２】
この構成によれば、ＦＰＣ５の基材５ａの他方の面５ａｆの少なくとも一部と、ＡＣＦ２０との接触面積が増えた分だけ、第２実施形態と比較して、ＡＣＦ２０とＦＰＣ５との結合力が向上する。よって、第１の基板１の実装領域１ｈの面１ｈａ上に対する、ＦＰＣ５の接続信頼性（実装信頼性）をより向上させることができる。
【００５３】
[変形例]
上記の各種実施形態に係る実装構造体５１、５１ｘ、５１ｙ、５１ｚは、配線基板の一例としてのＦＰＣ５と、液晶表示パネル５０の一要素である、複数の電極６を有する第１の基板１と、ＡＣＦ２０と、を備えて構成されたが、これに限らず、本発明では、実装構造体は、配線基板の一例としてのＦＰＣ５と、ＡＣＦ２０と、ＦＰＣ５に対しＡＣＦ２０を介して電気的に接続される各種の電子部品と、を備えて構成されてもよい。
【００５４】
ここで、図６は、図３（ａ）に対応する、本発明の変形例に係る実装構造体６０の要部断面図を示す。
【００５５】
本発明の変形例に係る実装構造体６０は、配線基板の一例としてのＦＰＣ５と、各種の電子部品の一例としての配線基板７と、ＡＣＦ２０と、を備えて構成される。なお、変形例において、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。
【００５６】
変形例に係る配線基板７は、例えばＦＰＣであり、上記したＦＰＣ５と同様の構成を有する。即ち、配線基板７は、ポリイミド樹脂などからなる基材７ａと、基材７ａの一方の面７ａｈ上に一定の間隔をおいて形成された複数の電極（又は配線）７ｂと、を有する。そして、配線基板７の基材７ａには、貫通孔７ａｂが設けられている。本例では、配線基板７の各電極７ｂは、配線基板７の基材７ａの一方の面７ａｈ上に一定の間隔をおいて形成され、配線基板７の貫通孔７ａｂは、隣り合う配線７ｂの間に位置する、基材７ａの領域に対応して設けられている。また、本例では、貫通孔７ａｂは、貫通孔５ａｂと同一の形状及び大きさを有するが、本発明では、貫通孔７ａｂの形状及び大きさに限定はない。
【００５７】
以上の構成を有する配線基板７の基材７ａと、ＦＰＣ５の基材５ａとは、ＡＣＦ２０の接着剤２０ｂによって接合されていると共に、各配線５ｂと各電極７ｂとは、ＡＣＦ２０の導電粒子２０ａを介して電気的に接続されている。
【００５８】
特に、変形例に係る実装構造体６０では、ＦＰＣ５の基材５ａには、ＡＣＦ２０の接着剤２０ｂが入り込む複数の貫通孔５ａｂが設けられているのに加え、さらに、配線基板７の基材７ａには、ＡＣＦ２０の接着剤２０ｂが入り込む複数の貫通孔７ａｂが設けられている。
【００５９】
これにより、熱圧着法などにより、ＦＰＣ５をＡＣＦ２０を介して配線基板７の基材７ａの一方の面７ａｈ上に実装する際には、ＡＣＦ２０が各貫通孔５ａｂ及び７ａｂ内へ流動し、そのＡＣＦ２０が流動する際の圧力によって、気泡や不純物が各貫通孔５ａｂ及び７ａｂを通じて液晶装置の外部へと排出される。よって、ＡＣＦ２０とＦＰＣ５の界面、及びＡＣＦ２０と配線基板７の界面に、それぞれ気泡や不純物が残存するのを低減できる。これにより、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００６０】
その他、変形例では、上記のように配線基板７の基材７ａに対して貫通孔７ａｂを設けているので、これにより、上記した第１実施形態における、ＦＰＣ５の基材５ａに貫通孔５ａｂを設けたことにより得られる各種の作用効果と同様の作用効果が得られる。なお、変形例では、第２実施形態に係る構成及びその応用例に係る構成をさらに適用しても構わない。
【００６１】
その他、本発明では、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の変形をすることが可能である。
【００６２】
[電子機器]
次に、上記の各種実施形態及び応用例並びに変形例に係る実装構造体５１、５１ｘ、５１ｙ、５１ｚ、６０のうちいずれかの実装構造体を備える液晶装置（以下、代表して「本発明に係る液晶装置１０００」と称する）を備える電子機器の具体例について図７を参照して説明する。
【００６３】
まず、本発明に係る液晶装置１０００を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図７（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、本発明に係る液晶装置１０００を適用した表示部７１３とを備えている。
【００６４】
続いて、本発明に係る液晶装置１０００を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図７（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、本発明に係る液晶装置１０００を適用した表示部７２４を備える。
【００６５】
なお、本発明に係る液晶装置１０００を適用可能な電子機器としては、図７（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図７（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る実装構造体を適用した液晶装置の平面図。
【図２】第１実施形態に係る実装構造体を含む液晶装置の各種要部断面図。
【図３】第１実施形態及びその応用例に係る各実装構造体の要部断面図。
【図４】第２実施形態に係る実装構造体の要部平面図及び要部断面図。
【図５】第２実施形態の応用例に係る実装構造体の要部断面図。
【図６】変形例に係る実装構造体の要部断面図。
【図７】本発明の液晶装置を備える電子機器の斜視図。
【符号の説明】
【００６７】
１  第１の基板、  １ｅ  一端、  １ｈ  実装領域、  ２  第２の基板、  ２ｅ  一端、  ４  液晶層、  ５  ＦＰＣ（配線基板）、  ５ａ  基材、  ５ａｂ  貫通孔、  ５ａｃ  側面、  ５ｂ  配線、  ５ｂａ  開口、  ５ｂｃ  側面、  ６  電極、  ２０  ＡＣＦ（異方性導電体）、  ２０ａ  導電粒子、  ２０ｂ  接着剤、  ５０  液晶表示パネル、  ５１、５１ｘ、５１ｙ、５１ｚ、６０  実装構造体、  １００、１０００  液晶装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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