(57)【要約】【課題】機構の数を低減させてコストの削減を図ると共に制御の簡略化を図る。【解決手段】プローバシステムは、被検査体を支持したチャックを前後左右および回転方向に駆動させて前記被検査体の位置合わせを行い、当該被検査体をプローブ針に接触させて試験を行うプローブ部と、前記被検査体のアライメントを行うアライメント部と、前記チャックを前記プローブ部と前記アライメント部との間で移動させるチャック移動機構とを具備している。前記プローブ部は、複数並べて配置される。前記アライメント部は、隣接する2つの前記プローブ部の間にそれぞれ配置される。前記チャック移動機構は、隣接する複数の前記プローブ部に亘って設けられ、複数の前記チャックを同一の前記アライメント部に移動可能に支持する。前記プローブ部及び前記アライメント部を交互に並べた列を平行に２以上配設した。【選択図】図１
2009026961.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体を支持するチャックを有し、該チャックを前後左右および回転方向に駆動させて前記被検査体の位置合わせを行い、当該被検査体をプローブ針に接触させて試験を行うプローブ部と、
前記チャック上に載置される前記被検査体のアライメントを行うアライメント部と、
前記チャックを前記プローブ部と前記アライメント部との間で移動させるチャック移動機構と、を具備し、
前記プローブ部が、複数並べて配置され、
前記アライメント部が、隣接する2つの前記プローブ部の間にそれぞれ配置され、
前記チャック移動機構が、隣接する複数の前記プローブ部に亘って設けられ、複数の前記チャックを同一の前記アライメント部に移動可能に支持することを特徴とするプローバシステム。
【請求項２】
前記プローブ部及び前記アライメント部を交互に並べた列を平行に２以上配設した請求項１に記載のプローバシステム。
【請求項３】
前記プローブ部及び前記アライメント部を交互に並べた２以上の平行な列の間に、前記被検査体を外部から前記各チャックまで搬入し、試験終了後の被検査体を前記各チャックから外部に搬出する搬送装置を備えた請求項２に記載のプローバシステム。
【請求項４】
前記チャック移動機構が直動機構である請求項１乃至３のいずれか1項に記載のプローバシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエア、液晶パネル等の被検査体の電気的特性検査を行うプローバシステムに関するものであり、特に、複数のプローブ部を設けたシステムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエア等の被検査体の電気的特性検査を行うプローバシステムにおいては、半導体ウエア等の試験を行うプローブ部と、半導体ウエア等のアライメントを行うアライメント部とを装置毎にそれぞれ備えている。そして、各装置のアライメント部で、それぞれの装置に搬入された半導体ウエハ等をアライメントした後各プローブ部に搬送して、試験が行われる。
【０００３】
また、前記プローブ部を複数有するプローバシステムもある。このような複数のプローブ部を有するプローバシステムにおいては、アライメント部はプローブ部毎に設けられているが、プローブ部毎にアライメント部を設けると嵩張る。これに対して、システムをよりコンパクトにするために、例えば特許文献１，２に記載のシステムのように、隣接するプローブ部の間に共通のアライメント部を設けたものが提案されている。
【特許文献１】特開昭６１−１６８２３６号公報
【特許文献２】特公平７−２７９３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記特許文献１，２のプローバシステムにおいては、半導体ウエハ等を載置するチャックを、移動機構を用いてアライメント部とプローブ部との間を往復動させることにより半導体ウエハを搬送しているが、各プローブ部が個々に移動機構を設けた場合、システム全体が高価になる。また、チャックを、各プローバに設けた制御装置を用いて、各移動機構でチャックを移動させるタイミングを合わせつつ個別に制御する必要があり、制御が難しくなるという問題があった。
【０００５】
本発明の目的は、上記の問題点を解決し、より低コストで実現可能であり、しかも制御がより簡単になるプローバシステムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために本発明に係るプローバシステムは、被検査体を支持するチャックを有し、該チャックを前後左右および回転方向に駆動させて前記被検査体の位置合わせを行い、当該被検査体をプローブ針に接触させて試験を行うプローブ部と、前記チャック上に載置される前記被検査体のアライメントを行うアライメント部と、前記チャックを前記プローブ部と前記アライメント部との間で移動させるチャック移動機構と、を具備し、前記プローブ部が、複数並べて配置され、前記アライメント部が、隣接する2つの前記プローブ部の間にそれぞれ配置され、前記チャック移動機構が、隣接する複数の前記プローブ部に亘って設けられ、複数の前記チャックを同一の前記アライメント部に移動可能に支持することを特徴とする。
【０００７】
前記構成により、前記チャック移動機構で支持された複数の前記チャックを、同一の前記アライメント部に適宜又は交互に移動させて、当該アライメント部で前記被検査体を各チャックに載置する。
【０００８】
前記プローブ部及び前記アライメント部を交互に並べた列を２以上配設することが望ましい。前記プローブ部及び前記アライメント部を交互に並べた２以上の列の間には、前記被検査体を外部から前記各チャックまで搬入し、試験終了後の被検査体を前記各チャックから外部に搬出する搬送装置を備えることが望ましい。前記チャック移動機構は直動機構であることが望ましい。
【発明の効果】
【０００９】
互いに隣接する複数のプローブ部と、これらプローブ部で共有するアライメント部との間でチャックを移動させるに際し、共通の移動機構を各プローブ部に亘って設け、この移動機構上を各チャックが移動するようにしている。それによって、移動機構の数を低減させて、コストの削減と、システムの制御をより簡単なものとすることができる。
【００１０】
また、複数のプローブ部を交互に又は適宜用いた被検査体の試験をより効率的に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態に係るプローバシステムについて、添付図面を参照しながら説明する。ここでは、被検査体として半導体ウエハを検査する場合を例に説明する。
【００１２】
本願実施形態のプローバシステム１は、図１及び図２に示すように主に、チャック２と、プローブ部３と、アライメント部４と、チャック移動機構５と、テスタ本体６と、ウエハローダ７と、ウエハカセット８とから構成されている。
【００１３】
チャック２は、被検査体である半導体ウエハＷ（図６参照）を支持するための装置である。チャック２は、ＸＹＺθステージ１１（図３参照）に取り付けられ、前後左右および回転方向に微調整できるようになっている。これにより、チャック２に載置された半導体ウエハＷは、ＸＹＺθステージ１１によって正確に位置合わせされる。
【００１４】
プローブ部３は、チャック２を設定位置に支持し、このチャック２を前後左右および回転方向に駆動させて半導体ウエハＷをテスタ本体６のプローブ針(図示せず)に整合するように位置合わせを行い、この半導体ウエハＷを前記プローブ針に接触させて試験を行う部分である。プローブ部３には、チャック移動機構５で移動されるチャック２をテスタ本体６に対応する正確な位置に保持するチャック保持機構(図示せず)が設けられている。このチャック保持機構は、カメラ、光学式センサや磁気センサ等によってチャック２の位置を検出する位置検出手段(図示せず)と、チャック２がチャック移動機構５によって正確に位置決めされた後にこのチャック２を固定する固定手段(図示せず) とから構成されている。固定手段としては、チャック移動機構５の動作を停止させることでチャック２を固定する場合や、チャック２を把持する等によって直接的に固定する場合がある。
【００１５】
アライメント部４は、ウエハローダ７で搬入されチャック２上に載置される半導体ウエハＷのアライメントを行うための機構である。このアライメント部４によって、チャック２上の半導体ウエハＷが、チャック２のＸＹＺθステージ１１で最終的な微調整ができる範囲まで位置合わせが行われる。アライメント部４には、アライメント用カメラ(図示せず)が設けられている。アライメント部４での位置合わせは、アライメント用カメラで半導体ウエハＷの位置を正確に把握して行われる。具体的には、アライメント部４に位置合わせ用のアーム機構(図示せず)を設けてこのアーム機構で半導体ウエハＷの位置合わせを行ったり、ウエハローダ７のアーム部７Ａで位置合わせを行ったりする。
【００１６】
チャック移動機構５は、チャック２を、２つのプローブ部３とアライメント部４との間で移動させるための直動機構である。チャック移動機構５は、２つのアライメント部４に掛け渡して設けられ、２つのチャック２を移動可能に支持している。チャック移動機構５は具体的には図３に示すように、リニアガイド１３と、スライドブロック１４と、駆動部(図示せず)とから構成されている。リニアガイド１３は、２つのアライメント部４に掛け渡して設けられている。スライドブロック１４は、リニアガイド１３にスライド可能に支持されて、プローブ部３とアライメント部４との間を移動できるようになっている。駆動部は、スライドブロック１４をプローブ部３とアライメント部４との間で移動させるための装置である。駆動部は、２つのスライドブロック１４を個別に独立して制御できるようになっている。即ち、駆動部は、一方のスライドブロック１４をプローブ部３の位置に保持して、他方のスライドブロック１４をプローブ部３とアライメント部４との間で適宜移動させることができるようになっている。駆動部は具体的には、各スライドブロック１４にそれぞれ設けられる駆動装置によって構成されている。この駆動装置は、スライドブロック１４を移動させることができる公知の装置全てを用いることができる。この駆動部は、後述する制御部１７によって制御されている。具体的には制御部１７で制御された駆動部によって、２つのチャック２が、各プローブ部３とアライメント部４とを適宜移動される。
【００１７】
テスタ本体６は、チャック２上に載置された半導体ウエハＷを直接試験するための装置である。テスタ本体６は、プローブ針、検査信号送受信部、信号処理部等(いずれも図示せず)を備えて構成されている。テスタ本体６は、図１，２に示すように、隣接する２つのプローブ部３の直上にそれぞれ設けられている。これら２つのテスタ本体６は、連結部１６を介して一体的に構成されている。連結部１６には、各テスタ本体６の制御部１７と電源１８等が設けられている。各テスタ本体６は、独自に動作する制御プログラムを備えて、全体制御とは別に並行して独自に半導体ウエハＷの試験を行うことができるようになっている。このテスタ本体６による半導体ウエハＷの試験は、全体制御における測定開始指令に基づいて行われる。
【００１８】
制御部１７は、テスタ本体６を制御すると共に、装置全体を制御する機能を備えている。テスタ本体６の制御は、当該テスタ本体６に対向したチャック２上の半導体ウエハＷに対して、プローブ針の接触、試験信号送信、検出信号処理等の一連の試験処理の制御である。装置全体の制御は、ウエハローダ７による半導体ウエハＷの搬入、搬出を含む全体的な制御で、具体的には後述するフローチャートに示す制御である。この装置全体の制御は、前記ST1及びST2の列とST3及びST4の列とでそれぞれ独立に行われる。全体制御は各列の２つの制御部１７のうちの１つに組み込まれ、２つのテスタ本体６を含めて各列毎に制御している。
【００１９】
ウエハローダ７は、アライメント部４に位置するチャック２に対して半導体ウエハＷを搬入、搬出するための装置である。即ち、ウエハローダ７は、半導体ウエハＷを外部からアライメント部４に位置するチャック２まで搬入し、試験終了後の半導体ウエハＷを前記チャック２から外部に搬出する搬送装置である。ウエハローダ７は、移動装置(図示せず)を備えて、チャック移動機構５と平行に移動できるようになっている。この移動装置としては、公知の技術を用いることができる。さらに、ウエハローダ７は、半導体ウエハＷを掴むアーム部７Ａを備えている。また、ウエハローダ７には、アーム部７Ａを少なくとも１８０°回転させる回転機構(図示せず)が設けられている。このアーム部７Ａと回転機構によって、対向して設けられた両側のアライメント部４に対して半導体ウエハＷを搬入、搬出できるようになっている。ウエハローダ７は、自己の判断によって独自に制御して、半導体ウエハＷを、アライメント部４に位置するチャック２とウエハカセット８との間で搬送するようになっている。これにより、ウエハローダ７は、搬入指令を受けて、ウエハカセット８内の半導体ウエハＷをアライメント部４に搬入するようになっている。さらに、搬出搬入指令を受けて、試験終了後のアライメント部４の半導体ウエハＷをウエハカセット８に搬出して、ウエハカセット８内の新たな半導体ウエハＷをアライメント部４に搬入するようになっている。
【００２０】
ウエハカセット８は、半導体ウエハＷを収納して搬送、保管するための容器である。ウエハカセット８には、半導体ウエハＷが平行に複数枚収納される。各半導体ウエハＷは、ウエハカセット８がプローバシステム１に設置された状態で、上下に積み重なるように配置されている。そして、上下に積み重なった半導体ウエハＷに対して、ウエハローダ７のアーム部７Ａが１枚ずつウエハカセット８から出し入れするようになっている。
【００２１】
以上の各装置はプローバシステム１を構成するフレーム２１に取り付けられている。フレーム２１は、プローブ部３を２列に４個配置する構成になっている。フレーム２１は、その平面形状を正方形に形成され、プローブ部３とアライメント部４とを支持する台座２２が２つ並列に配設されている。各台座２２には、その両端（正方形のフレーム２１の四隅）にプローブ部３がそれぞれ配置されている。各台座２２のうち隣接する２つのプローブ部３の間にはアライメント部４が配置されている。
【００２２】
チャック移動機構５は、台座２２に設置されて、隣接する２つのプローブ部３に亘って設けられている。このチャック移動機構５によって、２つのチャック２が、隣接する２つのプローブ部３とその間のアライメント部４との間で移動可能に支持されている。
【００２３】
２つの台座２２の間は、ウエハローダ７の移動領域２３となっている。この移動領域２３には、ウエハローダ７とウエハカセット８が収容されている。移動領域２３には、ウエハローダ７をスムーズに移動させるための移動機構(図示せず)が設けられている。移動領域２３の一端部には、ウエハカセット８を設置する載置台２４が設けられている。フレーム２１は、プローバシステム１の全体を構成する骨組みとなる部材で、図示していないが、テスタ本体６側へも延ばしてテスタ本体６を支持するように構成されている。さらに、フレーム２１には、テスタ本体６を昇降させるための昇降機構(図示せず)が設けられている。この昇降機構は、試験の際に、チャック２上の半導体ウエハＷの直上までテスタ本体６を降下させて、プローブ針を半導体ウエハＷの電極に直接接触させるようになっている。
【００２４】
次に、制御部１７によるプローバシステム１全体の制御によって、半導体ウエハＷの試験を行う手順について図４〜図１６を参照して説明する。なお、簡略化のため、図４〜図１５では半導体ウエハＷを載置するチャック２のみを示し、リニアガイド等は省略している。以下の処理は、プローバシステム１の両側の列（ST1及びST2の列とST3及びST4の列）に対して並列に処理されるものである。また、ウエハローダ７には、独自に動作する制御プログラムが格納されている。これにより、ウエハローダ７に対して搬入指令又は搬出搬入指令を出すことで、ウエハローダ７が独自に半導体ウエハＷの搬入処理又は搬出、搬入処理を行うことができるようになっている。さらに、複数の搬入指令又は搬出搬入指令を受けた場合、受けた順に処理するようになっている。また、プローバシステム１の全体制御は、ST1のチャック２から処理を始めるものとする。さらに、半導体ウエハＷの試験はテスタ本体６が独自に動作する制御プログラムによって、全体制御とは別に並行して独自に行われるものとする。以下では図１６を中心に説明する。
【００２５】
処理を開始してまず、測定中か否かを判断する（ステップＳ１）。ここでは、処理開始直後なので、ST1は処理中ではなく、ステップＳ２に進む。測定中と判断した場合は、ステップ９に進む。このステップ９の処理は後述する。
【００２６】
ステップ２では、チャック２をアライメント部４に移動させる。即ち、図４の状態から図５に示すように、チャック移動機構５を作動させて一方のチャック２(ST1)をアライメント部４まで移動させる。次いで、ウエハローダ７に搬入指令を出す（ステップＳ３）。これにより、ウエハローダ７は、搬入指令を受けて、独自のプログラムによって、カセット８から半導体ウエハＷを取り出し、図６に示すようにチャック２まで搬送してチャック２上に載置する。ウエハローダ７が複数の指令を受けている場合は、順次処理を行う。
【００２７】
次いで、チャック２への半導体ウエハＷの載置が完了したか否かを判断する（ステップＳ４）。半導体ウエハＷのチャック２への載置が完了していない場合は、完了するまで待つ。完了したら、半導体ウエハＷのアライメントを行う（ステップＳ５）。即ち、図７に示すように、ST1アライメント用カメラ(図示せず)を用いてチャック２上の半導体ウエハＷのアライメントを行う。
【００２８】
次いで、図８に示すように、元のプローブ部３の位置に移動させる（ステップＳ６）。
【００２９】
次いで、測定の開始指令を出し（ステップＳ７）、測定を開始させる。次いで、他方の制御に切り換える（ステップＳ８）。ここでは、ST1のチャック２から処理を始めているため、他方はST2のチャック２となる。
【００３０】
次いで、ステップＳ１に戻り、測定中か否かを判断する。この場合も、ST2側としては処理開始直後となり、ST2は処理中ではなく、ステップＳ２に進む。
【００３１】
ステップ２では、図９に示すようにチャック２をアライメント部４に移動させる。次いで、ウエハローダ７に搬入指令を出し（ステップＳ３）、チャック２への半導体ウエハＷの載置が完了したか否かを判断する（ステップＳ４）。ウエハローダ７は、搬入指令を受けて、独自のプログラムによって、カセット８から半導体ウエハＷを取り出し、図１０に示すようにチャック２まで搬送してチャック２上に載置する。
【００３２】
ステップＳ４において半導体ウエハＷのチャック２への載置が完了していない場合は、完了するまで待つ。完了したら、半導体ウエハＷのアライメントを行う（ステップＳ５）。即ち、図１１に示すように、ST2アライメント用カメラ(図示せず)を用いてチャック２上の半導体ウエハＷのアライメントを行う。
【００３３】
次いで、図１２に示すように、元のプローブ部３の位置に移動させ（ステップＳ６）、測定の開始指令を出して（ステップＳ７）、図１３に示すように測定を開始させる。次いで、他方の制御に切り換える（ステップＳ８）。ここでは、ST2のチャック２の処理をしているため、他方はST1のチャック２となる。
【００３４】
次いで、ステップＳ１に戻り、測定中か否かを判断する。この場合、ST1側は処理中であるので、ステップＳ９に進み、測定が終了したか否かを判断する。測定が終了していない場合は、終了するまで待つ。測定が終了したら、図１４に示すようにチャック２をアライメント部４に移動させ（ステップＳ１０）、ウエハローダ７に搬出搬入指令を出し（ステップＳ１１）、チャック２への半導体ウエハＷの載置が完了したか否かを判断する（ステップＳ４）。ウエハローダ７は、搬出搬入指令を受けて、独自のプログラムによって、図１５に示すように試験終了後の半導体ウエハＷをチャック２上から取り出してカセット８に戻し、カセット８から新たな半導体ウエハＷを取り出してチャック２まで搬送してチャック２上に載置する。ウエハローダ７が複数の指令を受けている場合は、順次処理を行う。
【００３５】
ステップＳ４において半導体ウエハＷのチャック２への載置が完了していない場合は、完了するまで待つ。完了したら、半導体ウエハＷのアライメントを行い（ステップＳ５）、元のプローブ部３の位置に移動させ（ステップＳ６）、測定の開始指令を出して（ステップＳ７）、測定を開始させる。次いで、他方の制御に切り換える（ステップＳ８）。ここでは、ST2のチャック２の処理をしているため、他方はST1のチャック２となる。
【００３６】
そして、前記ステップ１〜１０までの処理を繰り返す。
【００３７】
前記ステップ１〜１０までの処理は、両側の列（前記ST1及びST2の列とST3及びST4の列）でそれぞれ独立して行われ、ウエハローダ７は、両側の列の制御部からの指令を受けて、それぞれの列のアライメント部４に位置するチャック２に対して、半導体ウエハＷの搬入、搬出処理を行う。
【００３８】
以上により、互いに隣接する複数のプローブ部３と、これらプローブ部３で共有するアライメント部４との間でチャック２を移動させるに際し、共通のチャック移動機構５を各プローブ部３に亘って設け、このチャック移動機構５上を各チャック２が移動するようにすることで、チャック移動機構５の数を低減させることができる。この結果、コストの削減を図ることができる。さらに、システムの制御をより簡単なものとすることができる。
【００３９】
また、複数のプローブ部３を用いた被検査体の試験をより効率的に行うことができる。
【００４０】
[変形例]
なお、前記実施形態では、チャック移動機構５を構成する直動機構としてリニアガイド１３等で構成したが、公知の直動機構全てを用いることができる。
【００４１】
前記実施形態では、前記プローブ部３及びアライメント部４の列を２列にしたが、前記プローブ部３等の列を３列以上並べて配置してもよい。この場合も、各列毎に独立して制御を行い、ウエハローダ７も各列からの指令に基づいて独立して制御を行うことで、任意に列数を増やすことができる。なお、３列等の奇数列の場合は、その一端部においてはウエハローダ７は１つの列に対して半導体ウエハＷを搬入、搬出することになる。このようにして前記プローブ部３等の列を増設する場合、システム全体の制御が複雑になることもなく、簡単にシステムの構成の増減を図ることができる。
【００４２】
また、前記プローブ部３及びアライメント部４の列として、プローブ部３を２つ、アライメント部４を１つ配置して構成したが、プローブ部３を３つ以上、アライメント部４を２つ以上設けてもよい。この場合において、アライメント部４は、その両側のプローブ部３に対して交互に移動するようにしてもよく、３つ以上のプローブ部３に対して選択的に移動して試験を行うようにしてもよい。この場合、プローブ部３をどの位置のアライメント部４に移動させるかを予め設定しておく。また、１つのプローブ部３に対して２つ以上のアライメント部４を設定し、これらに対して優先順位を設定しておき、この優先順位に従って空いているアライメント部４にプローブ部３を移動させるように設定してもよい。これにより、システム全体の制御が複雑になることもなく、簡単にシステムの構成の増減を図ることができる。
【００４３】
前記実施形態では、被検査体として半導体ウエハＷを例に説明したが、液晶パネル等の他の被検査体の試験を行うプローバシステムに対しても本願発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施形態に係るプローバシステムの外観を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係るプローバシステムの平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るプローバシステムに用いるチャック移動機構を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係るプローバシステムにおける半導体ウエハの試験手順を概略的に示す模式図である。
【図５】本発明の実施形態に係るプローバシステムにおける半導体ウエハの試験手順を概略的に示す模式図である。
【図６】本発明の実施形態に係るプローバシステムにおける半導体ウエハの試験手順を概略的に示す模式図である。
【図７】本発明の実施形態に係るプローバシステムにおける半導体ウエハの試験手順を概略的に示す模式図である。
【図８】本発明の実施形態に係るプローバシステムにおける半導体ウエハの試験手順を概略的に示す模式図である。
【図９】本発明の実施形態に係るプローバシステムにおける半導体ウエハの試験手順を概略的に示す模式図である。
【図１０】本発明の実施形態に係るプローバシステムにおける半導体ウエハの試験手順を概略的に示す模式図である。
【図１１】本発明の実施形態に係るプローバシステムにおける半導体ウエハの試験手順を概略的に示す模式図である。
【図１２】本発明の実施形態に係るプローバシステムにおける半導体ウエハの試験手順を概略的に示す模式図である。
【図１３】本発明の実施形態に係るプローバシステムにおける半導体ウエハの試験手順を概略的に示す模式図である。
【図１４】本発明の実施形態に係るプローバシステムにおける半導体ウエハの試験手順を概略的に示す模式図である。
【図１５】本発明の実施形態に係るプローバシステムにおける半導体ウエハの試験手順を概略的に示す模式図である。
【図１６】本発明の実施形態に係るプローバシステムの制御機能を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４５】
１：プローバシステム、２：チャック、３：プローブ部、４：アライメント部、５：チャック移動機構、６：テスタ本体、７：ウエハローダ、８：ウエハカセット、１１：ＸＹＺθステージ、１３：リニアガイド、１４：スライドブロック、１６：連結部、１７：制御部、１８：電源、２１：フレーム、２２：台座、２３：移動領域、２４：載置台。
【図１】
2009026961.tif 000003
【図２】
2009026961.tif 000004
【図３】
2009026961.tif 000005
【図４】
2009026961.tif 000006
【図５】
2009026961.tif 000007
【図６】
2009026961.tif 000008
【図７】
2009026961.tif 000009
【図８】
2009026961.tif 000010
【図９】
2009026961.tif 000011
【図１０】
2009026961.tif 000012
【図１１】
2009026961.tif 000013
【図１２】
2009026961.tif 000014
【図１３】
2009026961.tif 000015
【図１４】
2009026961.tif 000016
【図１５】
2009026961.tif 000017
【図１６】
2009026961.tif 000018