(57)【要約】【課題】チップオンフィルムのサイズが大きくても小さくても対応可能とするため、チップオンフィルムの接続端子列を異なる二つの位置に位置決めできるようにしたプリント配線基板を提供する。【解決手段】チップオンフィルムＣＯＦの接続端子列３が熱圧着されるＣＯＦ用接続端子列１を備えたプリント配線基板ＰＣＢにおいて、ＣＯＦ用接続端子列１の両端に、熱圧着されるチップオンフィルムＣＯＦの接続端子列３の位置決めを行う二対のアライメントマーク２ａ，２ａ及び２ｂ，２ｂを形成する。サイズの小さいチップオンフィルムを貼着するときは、一対のアライメントマーク２ａ，２ａを利用してプリント配線基板とのオーバーラップ寸法が小さくなる位置に、サイズの大きいチップオンフィルムの場合は、もう一対のアライメントマーク２ｂ，２ｂを利用してオーバーラップ寸法が大きくなる位置に位置決めする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップオンフィルムの接続端子列が熱圧着されるＣＯＦ用接続端子列を備えたプリント配線基板において、
ＣＯＦ用接続端子列の両端に、熱圧着されるチップオンフィルムの接続端子列の位置決めを行う二対のアライメントマークを形成したことを特徴とするプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップオンフィルムの接続端子列が熱圧着されるＣＯＦ用接続端子列を備えたプリント配線基板に関し、特に、チップオンフィルムの接続端子列の位置を変更して熱圧着できるように改良したプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップオンフィルムの接続端子列が熱圧着されるＣＯＦ用接続端子列を備えた従来のプリント配線基板、例えば、液晶テレビの液晶セルにチップオンフィルムを介して取付けられるＸ側及びＹ側のプリント配線基板ＰＣＢは、図５に示すように、接続端子１ａが横一列に並んだＣＯＦ用接続端子列１の両端に、熱圧着されるチップオンフィルムの接続端子列のＹ方向（図では上下方向）の位置決めを行う一対のアライメントマーク２ａ，２ａが形成されている。
【０００３】
一方、図６に示すように、チップオンフィルムＣＯＦの入力側の接続端子列３の両端にも一対のアライメントマーク２ｃ，２ｃが形成されており、このアライメントマーク２ｃ，２ｃを上記プリント配線基板ＰＣＢのＣＯＦ用接続端子列１の両端のアライメントマーク２ａ，２ａに重ねてＹ方向の位置決めをしながら、ＣＯＦ用接続端子列１の各接続端子１ａとチップオンフィルムＣＯＦの接続端子列３の各接続端子３ａが熱圧着されて、チップオンフィルムＣＯＦが貼着されるようになっている。
【０００４】
ところで、参考になる先行技術として、入力端子を有する基板と、電子部品が実装されたフレキシブルプリント回路基板を、それぞれの位置決めマークを合わせて接続し、基板に対してＣＯＦ実装部品を正確に位置合わせするようにした液晶表示装置が提案されている（特許文献１）。
【０００５】
また、回路構成が異なる２種類のユニットのコネクタを単一のマザーユニットに接続する際に、マザーユニットの基板上に両外部ユニットに対応するプリントパターンのマトリックスを設けて共用可能としたプリント基板装置（特許文献２）や、
絶縁フィルムの透孔内に、導電パターンの一部で外部コネクタとの接続用のリード部が形成された舌片を突設し、舌片が互いの透孔内で位置ずれして列状に並ぶように複数枚のフィルムを積層し、任意の位置から共通のコネクタ接続端子を取り出すようにしたフレキシブル印刷配線板（特許文献３）や、
複数種の電子回路における複数の電子部品を結線する部位のなかで、相互に共通の結線部を所定形状の複数のランドとして基板に設けて、一枚の基板で複数の回路を形成できるようにしたプリント基板（特許文献４）等も提案されている。
【特許文献１】特開２００７−１２３３４４号公報
【特許文献２】特開昭５９−１４７４８０号公報
【特許文献３】実開昭６３−２０４７７号公報
【特許文献４】特開平４−１３３３８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のプリント配線基板ＰＣＢでは、一対のアライメントマーク２ａ，２ａによってチップオンフィルムＣＯＦの接続端子列３が特定の位置に位置決めされるのみで、他の位置に変更して位置決めすることができないため、例えば、チップオンフィルムＣＯＦのサイズが変更されると、それに伴ってプリント配線基板ＰＣＢの取付け位置まで変更されることになり、液晶モジュール板金の金型変更などの大掛かりな変更を要する場合もあるので、短納期開発の大きな足かせになるという問題があった。
【０００７】
上記の場合、プリント配線基板ＰＣＢの取付け位置を変更しないようにしようとすれば、チップオンフィルムＣＯＦのサイズ（長さ）に合わせて、ＣＯＦ用接続端子列１と一対のアライメントマーク２ａ，２ａの位置を変更して形成した別のプリント配線基板ＰＣＢが必要となり、コストアップを招くという問題があった。
【０００８】
これらの問題は、上記特許文献１〜４の技術を利用しても、解決することはできない。
【０００９】
本発明は上記事情の下になされたもので、その解決しようとする課題は、チップオンフィルムのサイズ（長さ）が大きくても小さくても対応可能とするため、チップオンフィルムの接続端子列を異なる二つの位置に位置決めできるようにしたプリント配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明に係るプリント配線基板は、チップオンフィルムの接続端子列が熱圧着されるＣＯＦ用接続端子列を備えたプリント配線基板において、ＣＯＦ用接続端子列の両端に、熱圧着されるチップオンフィルムの接続端子列の位置決めを行う二対のアライメントマークを形成したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のプリント配線基板のようにＣＯＦ用接続端子列の両端に二対のアライメントマークが形成されていると、いずれか一対のアライメントマークにチップオンフィルムの接続端子列の両端のアライメントマークを重ねるか、又は、残りのもう一対のアライメントマークにチップオンフィルムの接続端子列の両端のアライメントマークを重ねるかによって、チップオンフィルムの接続端子列を異なる二つの位置に位置決めできるため、チップオンフィルムのサイズ（長さ）が大きくても小さくても、プリント配線基板の取付け位置を変更しないで対応することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。
【００１３】
図１は本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の平面図、図２は図１のＡ−Ａ線拡大断面図、図３は同プリント配線基板にサイズが小さいチップオンフイルムを貼着したときの平面図、図４は同プリント配線基板にサイズが大きいチップオンフイルムを貼着したときの平面図である。
【００１４】
このプリント配線基板ＰＣＢは、チップオンフィルムが貼着される複数の箇所にＣＯＦ用接続端子列１が形成されており、それぞれのＣＯＦ用接続端子列１の両端には、熱圧着されるチップオンフィルムの接続端子列をＹ方向（図では上下方向）に異なる二つの位置で位置決めするための二対のアライメントマーク２ａ，２ａ及び２ｂ，２ｂが形成されている。
【００１５】
一対のアライメントマーク２ａ，２ａは、図３に示すように、サイズが小さい（短い）チップオンフィルムＣＯＦの接続端子列の両端の前記アライメントマーク２ｃ（図６参照）を重ねて、該チップオンフィルムＣＯＦがプリント配線基板ＰＣＢとＹ方向に所定の寸法だけオーバーラップする位置に位置決めするためのマークであり、もう一対のアライメントマーク２ｂ，２ｂは、図４に示すように、サイズ大きい（長い）チップオンフィルムＣＯＦの接続端子列の両端のアライメントマークを重ねて、該チップオンフィルムＣＯＦがプリント配線基板ＰＣＢとＹ方向に上記のオーバーラップ寸法よりもサイズが大きい分だけ大きくオーバーラップする位置に位置決めするためのマークである。
【００１６】
上記のＣＯＦ用接続端子列１の各接続端子１ａは、図２に示すように、基板本体４の表面に銅箔によって横一列に並べて一定のピッチで形成されており、各接続端子１ａは基板本体４の表面を覆う絶縁性被覆樹脂フィルム４ａの開口部から露出している。そして、ＣＯＦ用接続端子列１の両端の二対のアライメントマーク２ａ，２ａ及び２ｂ，２ｂも、基板本体４の表面に銅箔によって形成されており、絶縁性被覆樹脂フィルム４ａの開口部から露出している。尚、ＣＯＦ用接続端子列１の各接続端子１ａは、基板本体４の表面に銅箔で形成された配線パターン（不図示）と導通していることは言うまでもない。
【００１７】
上記のように二対のアライメントマーク２ａ，２ａ及び２ｂ，２ｂがＣＯＦ用接続端子列１の両端に形成されたプリント配線基板ＰＣＢは、サイズの小さい（短い）チップオンフィルムＣＯＦを貼着するときは、その接続端子列の両端のアライメントマーク２ｃ（図６参照）をＣＯＦ用接続端子列１の両端の手前側の一対のアライメントマーク２ａ，２ａに重ねて、チップオンフィルムＣＯＦのプリント配線基板ＰＣＢとのオーバーラップ寸法が小さくなる位置に位置決めし、チップオンフィルムＣＯＦの各接続端子３ａ（図６参照）とその両端のアライメントマーク２ｃを、ＣＯＦ用接続端子列１の各接続端子１ａとその両端のアライメントマーク２ａ，２ａにそれぞれ熱圧着する。
【００１８】
一方、サイズの大きい（長い）チップオンフィルムＣＯＦを貼着するときは、その接続端子列の両端のアライメントマーク２ｃをＣＯＦ用接続端子列１の両端の奥側の一対のアライメントマーク２ｂ，２ｂに重ねて、チップオンフィルムＣＯＦのプリント配線基板ＰＣＢとのオーバーラップ寸法が大きく位置に位置決めし、チップオンフィルムＣＯＦの各接続端子３ａとその両端のアライメントマーク２ｃを、ＣＯＦ用接続端子列１の各接続端子１ａとその両端のアライメントマーク２ｂ，２ｂにそれぞれ熱圧着する。
【００１９】
上記のようにサイズが小さいチップオンフィルムＣＯＦとサイズが大きいチップオンフィルムＣＯＦとでＹ方向に位置を変更して位置決めすると、サイズが小さいチップオンフィルムＣＯＦもサイズが大きいチップオンフィルムＣＯＦも、プリント配線基板ＰＣＢから突き出す長さが同一となるので、プリント配線基板ＰＣＢを液晶モジュール板金などに取付ける位置を変更する必要がなくなり、液晶モジュール板金の金型変更などの大掛かりな変更が一切不要となる。そして、チップオンフィルムのサイズに合わせて２種類のプリント配線基板を準備する必要がなくなり、上記のプリント配線基板ＰＣＢを共用してサイズが大小異なるチップオンフィルムに対処できるようになる。従って、このプリント配線基板ＰＣＢを使用すれば、短納期開発並びにコスト削減を達成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図３】同プリント配線基板にサイズが小さいチップオンフイルムを貼着したときの平面図である。
【図４】同プリント配線基板にサイズが大きいチップオンフイルムを貼着したときの平面図である。
【図５】従来のプリント配線基板の平面図である。
【図６】チップオンフィルムの平面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１    ＣＯＦ用接続端子列
１ａ  ＣＯＦ用接続端子列の接続端子
２ａ，２ａ及び２ｂ，２ｂ  ＣＯＦ用接続端子列の両端のアライメントマーク
２ｃ  チップオンフィルムの接続端子列の両端のアライメントマーク
３    チップオンフィルムの接続端子列
３ａ  チップオンフィルムの接続端子列の接続端子
４    基板本体
４ａ  絶縁性被覆樹脂フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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