(57)【要約】【課題】長尺状コテ部の全長に亘って通電中および通電終了直後の温度特性を均一化して、コテ部の長手方向で均一な接合品質を得ること。【解決手段】このヒータチップ１０は、たとえばタングステン板をワイヤ放電加工により刳り貫いて一体加工され、長尺状コテ部１０ａのコテ先面１０ｅの反対側でフィン状に延びる３つのフィン放熱部１２Ａ，２Ｂ，１２Ｃ）をコテ部１０ａと一体に有する。すなわち、コテ部１０ａの一端部と中心部との間に第１のフィン状放熱部１２Ａを設け、コテ部の中心部に第２のフィン状放熱部１２Ｂを設け、コテ部１０ａの中心部と他端部との間に第３のフィン状放熱部１２Ｃを設けている。【選択図】  図１
2009160617.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通電により発熱する長尺状のコテ部を有し、前記コテ部のコテ先面を被接合物に加圧接触または近接させることによって前記被接合物を接合するヒータチップであって、
前記コテ先面の反対側でフィン状に延びる放熱部を前記コテ部と一体に有するヒータチップ。
【請求項２】
前記フィン状放熱部を前記コテ部の長手方向に沿って複数設ける請求項１に記載のヒータチップ。
【請求項３】
前記コテ部の一端部と中心部との間に設けられる第１のフィン状放熱部と、前記コテ部の中心部に設けられる第２のフィン状放熱部と、前記コテ部の中心部と他端部との間に設けられる第３のフィン状放熱部とを有する請求項２に記載のヒータチップ。
【請求項４】
前記複数のフィン状放熱部の中で前記コテ部の中心部に設けられるフィン状放熱部が最も大きな面積を有する請求項２または請求項３に記載のヒータチップ。
【請求項５】
前記フィン状放熱部の前記コテ部に接続する基端部は、平面的に見て、該コテ部の幅と比べて狭い幅に形成されている請求項１〜４のいずれか一項に記載のヒータチップ。
【請求項６】
前記フィン状放熱部は、前記コテ部と面一で板状に形成される請求項１〜５のいずれか一項に記載のヒータチップ。
【請求項７】
前記コテ部および前記フィン状放熱部が同一材質で一体に形成される請求項１〜６のいずれか一項に記載のヒータチップ。
【請求項８】
前記フィン状放熱部は、前記コテ部のコテ先面と直交する方向において前記コテ部の幅よりも広い幅に形成されている請求項７に記載のヒータチップ。
【請求項９】
ヒータ電源部からの給電用導体との物理的かつ電気的な接続をとるために、前記コテ部の両端部から前記フィン状放熱部の周囲に延びる一対の接続端子部を有する請求項１〜８のいずれか一項に記載のヒータチップ。
【請求項１０】
前記コテ部、前記フィン状放熱部および前記接続端子部がタングステン板をワイヤ放電加工により刳り貫いて一体に形成される請求項９に記載のヒータチップ。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載のヒータチップと、
前記ヒータチップを支持し、被接合物を接合する際に前記コテ部のコテ先面を前記被接合物に加圧接触または近接させるヒータヘッドと
前記ヒータチップに抵抗発熱用の電流を供給するヒータ電源と
を有する接合装置。
【請求項１２】
前記被接合物をハンダ付けで接合する請求項１１に記載の接合装置。
【請求項１３】
前記被接合物を異方性導電材料を介して接合する請求項１１に記載の接合装置。
【請求項１４】
前記被接合物を熱カシメで接合する請求項１１に記載の接合装置。
【請求項１５】
前記被接合物を熱圧着で接合する請求項１１に記載の接合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハンダ付け、熱カシメ、熱圧着等の加熱接合に用いるヒータチップおよび接合装置に係り、特に小型電子部品の表面実装に用いて好適な長尺状のコテ部を有するヒータチップに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、図１１に示すように、チップ本体の側方へ突出した複数のリード１００ａを有する表面実装型の半導体パッケージ１００をプリント配線板１０２上にハンダ付けするために、長尺状のコテ部１０４ａを有するヒータチップ１０４が用いられている（たとえば特許文献１参照）。
【０００３】
このタイプのヒータチップ１０４は、高融点金属たとえばタングステンあるいはモリブデンからなる略コ字状の板体として形成され、凹形の向き（姿勢）で底辺の長尺状コテ部１０４ａを水平にし、左右両端の接続端子部１０４ｂ，１０４ｂをヒータヘッド１０６に取り付けている。図示のヒータヘッド１０６は、ヒータ電源（図示せず）の出力端子に通じる一対の給電用導体１０８，１１０の側面にボルト１１２，１１２でヒータチップ１０４の左右接続端子１０４ｂ，１０４ｂを物理的かつ電気的にそれぞれ接続しており、給電用導体１０８，１１０を介してヒータチップ１０４を上下に移動させる昇降機構や被接合物に向けて押圧する加圧機構（図示せず）を有している。給電用導体１０８，１１０の間には両者を電気的に分離するための絶縁体１１４が挟まれている。
【０００４】
図１１において、プリント配線板１０２は、図示しない作業台（たとえばＸＹテーブル）上に水平に載置されており、半導体パッケージ１００は図示しないチップマウンタによりプリント配線板１０２上の所定位置に載置される。ハンダ付けのために、半導体パッケージ１００の一辺（一列）分のリード１００ａ，１００ａ，・・がヒータチップ１０４の真下に位置決めされる。
【０００５】
ヒータヘッド１０６がヒータチップ１０４を下ろすと、図１２に示すように、ヒータチップ１０４の長尺状コテ部１０４ａの下面つまりコテ先面１０４ｃが被接合部つまり一列分のリード１００ａ，１００ａ，・・およびプリント配線板１０２のランド１０２ａ，１０２ａ，・・に適度な加圧力で接触する。各ランド１０２ａの表面には図示しないクリームハンダが塗られている。このようにヒータチップ１０４のコテ部１０４ａを被接合部（１００ａ，１０２ａ）に押し当てた状態の下で、ヒータ電源がオンしてヒータチップ１０４に電流Ｉを供給すると、ヒータチップ１０４のコテ部１０４ａが抵抗発熱し、被接合部（１００ａ，１０２ａ）間のハンダを加熱して溶融させる。通電開始から一定時間（通電時間）経過後にヒータ電源が通電を止め、通電終了から一定時間（保持時間）経過後にヒータヘッド１０６がヒータチップ１０４を上昇させて被接合部（１００ａ，１０２ａ）から離す。そうすると、ハンダが凝固して、被接合部（１００ａ，１０２ａ）がリフローのハンダ付けによって結合する。
【特許文献１】実公平３−１４０６０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような従来の接合装置においては、ヒータチップのコテ部の温度が当該コテ部の中心部と端部とで均一でない場合がある。例えば、加熱後通電を終了した後において、コテ部の温度降下の速度が中心部と端部とで異なり、コテ部の温度が均一でなくなるときが生じる。そのため、ヒータチップ１０４より被接合物に加えられる熱量が長尺状コテ部１０４ａの長手方向で均一にならず、コテ部１０４ａの中心部の方が両端部よりも相対的に多く加熱してしまう。そのため、上記のような半導体パッケージ１００の表面実装では、一列分のリード１００ａ，１００ａ，・・の中で中心部が必要以上に加熱されて損傷するおそれがあった。
【０００７】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、長尺状コテ部の全長に亘って通電中および通電終了直後の温度特性を均一化して、コテ部の長手方向で均一な接合品質を得るようにしたヒータチップおよび接合装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明のヒータチップは、通電により発熱する長尺状のコテ部を有し、前記コテ部のコテ先面を被接合物に加圧接触または近接させることによって前記被接合物を接合するヒータチップであって、前記コテ先面の反対側でフィン状に延びる放熱部を前記コテ部と一体に有する。
【０００９】
本発明の接合装置は、本発明のヒータチップと、前記ヒータチップを支持し、被接合物を接合する際に前記コテ部のコテ先面を前記被接合物に加圧接触または近接させるヒータヘッドと、前記ヒータチップに抵抗発熱用の電流を供給するヒータ電源とを有する。
【００１０】
本発明のヒータチップにおいては、そのコテ部のコテ先面を被接合物に向けて通電すると、コテ部が抵抗発熱して、被接合部を加熱し接合する。その際、フィン状放熱部は、コテ部で発生したジュール熱をコテ先面の反対側で吸収して大気へ放出（放熱）する。このようなフィン状放熱部の放熱作用により、コテ部の全長に亘ってコテ先面の通電中および通電終了直後の温度特性を均一化することができる。
【００１１】
本発明において、コテ部温度の均一化を高めるために、好ましくは、フィン状放熱部をコテ部の長手方向に沿って複数設けてよく、たとえばコテ部の一端部と中心部との間に第１のフィン状放熱部を設け、コテ部の中心部に第２のフィン状放熱部を設け、コテ部の中心部と他端部との間に第３のフィン状放熱部を設けてよい。この場合、コテ部の中心部に設けられるフィン状放熱部が他のフィン状放熱部よりも大きな面積を有するのが好ましい。また、フィン状放熱部のコテ部に接続する基端部が、平面的に見て、該コテ部の幅と比べて狭い幅に形成されている構成により、フィン状放熱部によってコテ部の発熱特性が影響を受けるのを十全に回避することができる。
【００１２】
さらに、好適な一態様として、フィン状放熱部がコテ部と面一で板状に形成され、コテ部およびフィン状放熱部が同一材質で一体に形成される。この場合、フィン状放熱部が、コテ部のコテ先面と直交する方向においてコテ部の幅よりも広い幅に形成されているのが放熱効果を高めるうえで好ましい。
【００１３】
また、本発明のヒータチップは、好適には、ヒータ電源部からの給電用導体との物理的かつ電気的な接続をとるために、コテ部の両端部からフィン状放熱部の周囲に延びる一対の接続端子部を有する。この場合、好適な一態様として、タングステン板をワイヤ放電加工により刳り貫いてコテ部、フィン状放熱部および接続端子部を一体に形成してよい。
【００１４】
本発明の接合装置は、通電発熱するコテを用いて被接合物を加熱接合する任意のアプリケーションに適用可能であり、たとえばハンダ付け、異方性導電材料を介した接合、熱カシメ、熱圧着等に好適に適用可能である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のヒータチップまたは接合装置によれば、上記のような構成および作用により、長尺状コテ部の全長に亘って通電中および通電終了直後の温度特性を均一化して、コテ部の長手方向で均一な接合品質を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図１〜図１０を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。
【００１７】
図１に、本発明の一実施形態におけるヒータチップ１０の構成を示す。このヒータチップ１０は、たとえば１〜３ｍｍの板厚に圧延されたタングステン板を用いて形成されている。この圧延されたタングステン板は、極めて薄い板を積層したような構造を有している（以下、単に積層構造ということがある）。このタングステン板をワイヤ放電加工により刳り貫いて一体加工することにより、本実施形態のヒータチップが形成される。また、ヒータチップ１０は、長尺状コテ部１０ａのコテ先面１０ｅの反対側でフィン状に延びる放熱部１２（１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ）をコテ部１０ａと一体に有する構成を主たる特徴としている。
【００１８】
より詳細には、長尺状コテ部１０ａの長手方向に沿って３つのフィン状放熱部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃが設けられている。すなわち、コテ部１０ａの一端部（図の左端部）と中心部との間に略台形の形状を有する第１のフィン状放熱部１２Ａが設けられ、コテ部の中心部に略長方形の形状を有する第２のフィン状放熱部１２Ｂが設けられ、コテ部１０ａの中心部と他端部（図の右端部）との間に略台形の形状を有する第３のフィン状放熱部１２Ｃが設けられている。
【００１９】
これらのフィン状放熱部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃは、コテ先面１０ｅに直交する方向（図の縦方向）においてコテ部１０ａの幅よりも大きな（好ましくは２倍以上の）幅を有するのが好ましい。また、中心部のフィン状放熱部１２Ｂが外側のフィン状放熱部１２Ａ，１２Ｃよりも大きな面積を有するのが好ましい。
【００２０】
さらに、フィン状放熱部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃにおいて、好ましくは、コテ部１０ａに接続する基端部１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃがスリット状に切り欠かれ括れている。この括れた基端部１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃにより、後述するように、通電時にコテ部１０ａを流れる電流Ｉ（図２）がフィン状放熱部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃからの電気的な影響を受けずに（すなわち、フィン状放熱部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃに電流が流れることなく）コテ部１０ａをまっすぐに縦断できるようになっている。
【００２１】
コテ部１０ａの左右両端部には、一対の接続端子部１０ｂ，１０ｂが接続されている。これらの接続端子部１０ｂ，１０ｂは、フィン状放熱部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃと適当な隙間を形成しながらその周囲に延びており、それぞれの上端部に１つまたは複数（図示の例は２つ）のボルト通し穴１６，１６を設けている。なお、片側（図の左側）の接続端子部１０ｂの下端部内側には、後述する熱電対２０（図２）を取り付けるための突部１８が形成されている。
【００２２】
このヒータチップ１０も、従来のヒータチップ１００と同様に、接合装置のヒータヘッド１０６（図８）に取り付けられ、常法にしたがって通電発熱動作を行ってよい。たとえば、半導体パッケージ１００の一辺（一列）分のリード１００ａ，１００ａ，・・をプリント配線板１０２の対応する一列分のランド１０２ａ，１０２ａ，・・にハンダ付けする場合は、図２に示すように、ヒータヘッド１０６が長尺状コテ部１０ａのコテ先面１０ｅを一列分のリード１００ａ，１００ａ，・・およびプリント配線板１０２のランド１０２ａ，１０２ａ，・・に適度な加圧力で接触させた状態の下で、ヒータ電源（図示せず）がオンしてヒータチップ１０に給電導体１０８，１１０を介して電流Ｉを供給する。そうすると、ヒータチップ１０のコテ部１０ａが抵抗発熱し、被接合部（１００ａ，１０２ａ）間のハンダを加熱して溶融させる。
【００２３】
この際、フィン状放熱部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃは、括れた基端部１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃが高抵抗の電流閉塞部となり、電流Ｉを引き込まないので、電気的にはコテ部１０ａの通電（電流密度）に何の影響を与えることはなく、専らコテ部１０ａの各部で発生したジュール熱をコテ先面１０ｅの反対側で吸収して大気へ放出する放熱作用のみを奏する。ここで、第１のフィン状放熱部１２Ａは主にコテ部１０ａの左端部と中心部との間の区間で発生したジュール熱を放熱し、第２のフィン状放熱部１２Ｂは主にコテ部１０ａの中心部で発生したジュール熱を放熱し、第３のフィン状放熱部１２Ｃは主にコテ部１０ａの中心部と右端部との間の区間で発生したジュール熱を放熱する。このように、コテ部１０ａの両端部から中心部に向かうほど放熱レートが高くなるように構成しているので、コテ部１０ａの全長に亘ってコテ先面１０ｅの通電中および通電終了直後の温度特性を均一化することができる。
【００２４】
そして、通電開始から一定時間（通電時間）経過後にヒータ電源が通電を止め、通電終了から一定時間（保持時間）経過後にヒータヘッド１０６がヒータチップ１０を上昇させて被接合部（１００ａ，１０２ａ）から離す。そうすると、ハンダが凝固して、被接合部（１００ａ，１０２ａ）がハンダ付けによって結合する。この実施形態では、コテ部１０ａの全長に亘ってコテ先面１０ｃの通電中および通電終了直後の温度特性が均一なので、一辺（一列）分のリード１００ａ，１００ａ，・・が各対応するランド１０２ａ，１０２ａ，・・に均一にハンダ付けされる。したがって、リード列の中心部が必要以上に加熱されて損傷するようなことはない。
【００２５】
なお、半導体パッケージ１００のプリント配線板１０２上へのリフローソルダリングにおいては、図３に示すように、たとえば２台の接合装置または２台のヒータヘッド１０６を用いて、半導体パッケージ１００の相対向する２辺のリード列１００ａ，１００ａ，・・に一対のヒータチップ１０，１０をそれぞれ当てて両側で同時にハンダ付けを行うことも可能である。この場合、装置コストの上昇を伴うが、実装工程の効率化を図れるだけでなく、片側のリード列のハンダ付けの際に反対側のリード列がプリント配線板から浮き上がったり位置ずれするのを確実に防止し、実装の歩留まりを向上させることができる。
【００２６】
図４に、この実施形態のヒータチップ１０に通電発熱用の電流を供給するためのヒータ電源２８の一例を示す。このヒータ電源２８は交流波形インバータ式の電源回路を用いている。
【００２７】
この電源回路におけるインバータ３０は、ＧＴＲ（ジャイアント・トランジスタ)またはＩＧＢＴ（絶縁ゲート・バイポーラ・トランジスタ）等からなる４つのトランジスタ・スイッチング素子３２，３４，３６，３８を有している。
【００２８】
これら４つのスイッチング素子３２〜３８のうち、第１組（正極側）のスイッチング素子３２，３６はドライブ回路４０を介して制御部６４からの同相の駆動パルスＧ1，Ｇ3 により所定のインバータ周波数（たとえば４ｋＨｚ）で同時にスイッチング（オン・オフ）制御され、第２組（負極側）のスイッチング素子３４，３８はドライブ回路４０を介して制御部４２からの同相の駆動パルスＧ2，Ｇ4 により上記インバータ周波数で同時にスイッチング制御されるようになっている。
【００２９】
インバータ３０の入力端子［Ｌ0 ，Ｌ1］は三相整流回路４４の出力端子に接続されている。三相整流回路４４は、たとえば６個のダイオードを三相ブリッジ結線してなり、三相交流電源端子（Ｒ，Ｓ，Ｔ）より入力する商用周波数の三相交流電圧を全波整流して直流電圧に変換する。三相整流回路４４より出力された直流電圧は、コンデンサ４６で平滑されてからインバータ３０の入力端子［Ｌ0 ，Ｌ1］に与えられる。
【００３０】
インバータ３０の出力端子［Ｍ0 ，Ｍ1］は、溶接トランス４８の一次側コイルの両端にそれぞれ接続されている。溶接トランス４８の二次側コイルの両端は、整流回路を介さずに二次側導体１０８，１１０を介してヒータチップ１０の接続端子部１０ｂ，１０ｂにそれぞれ接続されている。
【００３１】
制御部４２は、マイクロコンピュータを含んでおり、ヒータ電源２８内の一切の制御たとえば通電制御（特にインバータ制御）や各種ヒート条件の設定ないし表示処理等を行うほか、ヒータヘッド１０６に対しても所要の制御を行う。
【００３２】
このヒータ電源２８では、チップ温度フィードバック制御を行うために、ヒータチップ１０の突部１８に取り付けられる熱電対２０より出力されるコテ温度測定信号がケーブル２２を介して制御部４２に与えられる。また、電流フィードバック制御を行う場合は、一次側回路の導体にたとえばカレント・トランスからなる電流センサ５０が取り付けられる。この電流センサ５０の出力信号から電流測定回路５２において一次電流または二次電流の測定値（たとえば実効値、平均値またはピーク値）が求められ、その電流測定信号が制御部４２に与えられる。
【００３３】
図４に示すような交流波形インバータ式の電源回路を用いるヒータ電源部２８の構成は一例であり、本実施形態のヒータチップ１０を接合用途で抵抗発熱させるために単相交流型その他の任意の型式のヒータ電源部を使用することができる。
【００３４】
図５に、この実施形態におけるヒータチップ１０（図１〜図４）において、被接合物（ワーク）に対する通電中および通電終了直後のコテ部１０ａの温度特性を放射温度計を用いてコテ左端部１０Ｌ，コテ中心部１０Ｃ、コテ右端部１０Ｒの３箇所で測定した結果を示す。図中、時間ｔ0〜ｔ1が通電時間，ｔ1〜ｔ2が保持時間である。また、熱電対２０より得られるコテ測定温度特性も参照基準波形として示している。図示のように、コテ左端部１０Ｌ、コテ中心部１０Ｃ、コテ右端部１０Ｒの３箇所で略均一な立上がり速度、ピーク温度、立下り速度が得られることが確認できた。
【００３５】
比較例として、図６に示すように、ヒータチップ１０からフィン状放熱部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃを省いた構成１０'について、上記と同一条件でコテ左端部１０Ｌ，コテ中心部１０Ｃ、コテ右端部１０Ｒの３箇所で測定した結果を図７に示す。図示のように、コテ左端部１０Ｌとコテ右端部１０Ｒの温度特性は略同じであるが、コテ中心部１０Ｃは他の箇所（１０Ｌ，１０Ｒ）とは異なって立下り速度が顕著に遅い、つまり熱引きが良くないことがわかる。このため、保持時間（ｔ1〜ｔ2）中にコテ中心部１０Ｃで必要以上に被接合部を加熱してしまい、損傷の原因になることがある。
【００３６】
なお、実施形態のヒータチップ１０を圧延されたタングステン板をワイヤ放電加工により刳り貫いて一体成形する場合は、図８に示すように、少なくともコテ部１０ａの厚さ方向の両端の側面をコテ先面１０ｅに向かってテーパ状に面取り（６０）する構成が好ましく、かかる面取り構造６０によってコテ部１０ａの長寿命化を図ることができる。この面取り構造６０によるコテ部１０ａの長寿命化の効果は、特に、高温接合のアプリケーション、例えば８００℃〜９００℃といった高温の熱圧着等において得ることができる。
【００３７】
この点につき、従来から以下の問題点がある。図９に示すように、ヒータチップ１０４の使用を重ねると、コテ部１０４ａのコテ先面１０４ｂ付近の先端部分が酸化し、酸化物（Ｗ2Ｏ3：酸化タングステン）６２が付着する（図９の（ア）→（イ））。接合時にコテ部１０４ａを被接合部に加圧接触することによって、コテ部１０４ａはその厚み方向（図の左右方向）に層状に剥離してくる。この剥離現象は、圧延されたタングステン板の積層構造に起因するものと考えられる。コテ部１０４ａが層状に剥離してくると、酸化物６２は、コテ先面１０４ｂのみならず層間にも付着するようになる。そこで、このような酸化物６２を除去するために、通常は、ヒータチップ１０４をヒータヘッド１０６に取り付けた状態で、砥石等の研磨治具６４をコテ先面１０４ｂに当ててコテ部１０４ａの厚さ方向（タングステン板の層間方向）に擦っている（図９の（ウ））。ところが、この研磨によって、コテ先面１０４ｂに厚さ方向の摩擦応力が加わるため、コテ先面１０４ｂがタングステン板の層間（特に両端面付近の層間）が開く方向に変形し（図９の（エ））、これによってコテ部１０４ａの劣化が加速し、ヒータチップ１０４の寿命を短くしていた。
【００３８】
以上の問題点に対して、この実施形態のヒータチップ１０は、上記のような両端側面の面取り構造６０により、図１０に模式的に示すようにコテ部１０ａを被接合物６６に加圧接触させた際に、被接合物６６からの力（反作用）Ｆがコテ部１０ａに対してその両端から中心に向かって作用するので、コテ先面１０ｅにおけるタングステン板の層間の開きが抑制される。その結果、酸化物６２を層間に付着し難くすることができる。これによって、コテ部１０ａが劣化し難くなり、ヒータチップ１０の寿命が著しく（たとえば１．５倍程度に）長くなる。
【００３９】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものでは決してなく、その技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。たとえば、ヒータチップ１０に一体形成されるフィン状放熱部１２の数は３枚に限定されるものではなく、１枚，２枚または４枚以上でも可能である。もっとも、左右対称に形成するのが好ましい。また、本発明のヒータチップは、タングステン、モリブデン等の高融点金属をプレス成型または焼結加工して作ることも可能である。
【００４０】
本発明のヒータチップおよび接合装置は、上記実施形態におけるようなリフローソルダリングの用途に限定されるものではなく、熱カシメ、熱圧着、あるいは異方性導電材料を介した回路接続等にも広く適用可能である。また、本発明においては、ヒータチップのコテ先面を被接合物に近接させた状態でヒータチップを通電発熱させる方式も可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施形態におけるヒータチップの全体構成を示す図である。
【図２】実施形態のヒータチップをリフローハンダ付けで通電させている状態を示す正面図である。
【図３】実施形態のヒータチップを用いたハンダ付けの別の例を示す側面図である。
【図４】実施形態のヒータチップに通電発熱用の電流を供給するためのヒータ電源の一例を示す回路図である。
【図５】実施形態のヒータチップを通電発熱させた場合のコテ中心部、コテ左端部、コテ右端部の温度特性を示す図である。
【図６】実施形態のヒータチップからフィン放熱部を省いた比較例の構成を示す正面図である。
【図７】図６の比較例のヒータチップで得られたコテ中心部、コテ左端部、コテ右端部の温度特性を示す図である。
【図８】実施形態のヒータチップのコテ部をテーパ状に面取りする構成を示す略側面図である。
【図９】コテ部をテーパ状に面取りしない従来のヒータチップにおける問題点を説明するための図である。
【図１０】実施形態のヒータチップにおいてコテ部をテーパ状の面取りした場合の作用を示す略側面図である。
【図１１】従来のヒータチップとそれを用いるハンダ付けの例を示す斜視図である。
【図１２】図１１のヒータチップを通電させている状態を示す正面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０    ヒータチップ
１０ａ    長尺状コテ部
１０ｂ    接続端子部
１０ｅ    コテ先面
１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ    フィン状放熱部
１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ    フィン状放熱部の括れた基端部
１６    ボルト通し孔  
１８    熱電対取付用突部
２８    ヒータ電源
１０６    ヒータヘッド
１０８，１１０    給電用導体
【図１】
2009160617.tif 000003
【図２】
2009160617.tif 000004
【図３】
2009160617.tif 000005
【図４】
2009160617.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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