(57)【要約】【課題】容器内の温度をより正確に把握でき、かつ、容器の底壁の焦げ付きや被調理物の焦げ付きを防ぐガス調理器用の加熱用容器を提供する。【解決手段】本発明の加熱用容器２０は、容器２０を加熱するためのガスバーナ１２と、容器２０の外壁面に接触して容器２０の温度を検知する温度センサ１４とを備えるガス調理器用の加熱用容器２０として使用される。容器２０は、陶磁器製であるとともに、温度センサ１４に接触するセンサ接触部２３とガスバーナ１２により加熱される加熱領域２５とを有する底壁２１と、底壁２１から連なる筒状の側壁２２とを備える。容器２０の厚みは、センサ接触部２３において最も小さく、加熱領域２５において側壁２２よりも大きく、底壁２１の加熱領域２５から側壁２２にかけて連続的に小さくされている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器を加熱するガスバーナと、前記容器の外壁面に接触して前記容器の温度を検知する温度センサとを備えるガス加熱調理器に用いられる加熱調理用の容器であって、
前記容器は、陶磁器製であるとともに、前記温度センサに接触するセンサ接触部と前記ガスバーナにより加熱される加熱領域とを有する底壁と、前記底壁から連なる筒状の側壁とを備え、
前記容器の厚みは、前記センサ接触部において最も小さく、前記加熱領域において前記側壁よりも大きく、前記底壁の加熱領域から前記側壁にかけて連続的に小さくされていることを特徴とする加熱調理用の容器。
【請求項２】
前記容器は、ガス炊飯器用の内釜であることを特徴とする請求項１に記載の加熱調理用の容器。
【請求項３】
前記容器の底壁の外壁面には、前記センサ接触部を包囲する環状突部が突設されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の加熱調理用の容器。
【請求項４】
前記容器は、熱膨張係数が１．０×１０−７〜１２．０×１０−７／℃の陶磁器製の素地の表面に、前記容器の吸水率を０．１％以下とする釉薬層が形成されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の加熱調理用の容器。
【請求項５】
前記釉薬層の表面には、親水性被膜が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の加熱調理用の容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱調理用の容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガス加熱調理器に用いられる加熱調理用容器としては、従来から、鉄鍋、アルミ合金鍋などの金属製の容器や土鍋などの陶磁器製の容器などが用いられているが、風味がよく保温性が高いという観点から、近年、土鍋などの陶磁器製の容器が注目されている。
【０００３】
ガス加熱調理器の一種であるガス炊飯器に用いられる内釜においては、鉄又はアルミ合金等の金属製のものが多いが、おいしいご飯を炊くことができ、保温性が高いという観点から、鍋と同様に陶磁器製のものが注目されている（例えば特許文献１を参照）。
【特許文献１】特開２００７−１７５０９５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載の内釜を使用するガス炊飯器を含め、一般的なガス炊飯器は、内部にガスバーナを有する炊飯器本体と、炊飯器本体に収容される内釜を備えており、ガスバーナを燃焼させて内釜が加熱されることにより、内釜の内部に入れられた食品の加熱を行うようになっている。
そして、一般的なガス炊飯器においては、ガスバーナによる加熱に伴い上昇した内釜の温度を検知するために、温度センサが設けられており、この温度センサにより、ガスバーナの燃焼が制御されている。
【０００５】
近年、安全性の向上の観点から、ガスバーナによる加熱に伴い上昇した加熱調理用容器の温度を検知するための温度センサを、ガス炊飯器だけでなく、ガスコンロにも設けることが望まれており、このような温度センサを備えたガスコンロの需要が高まっている。
【０００６】
しかし、一般的なガス調理器に設けられている温度センサは、鍋などの加熱調理用容器の底部の外壁面に接するように設けられているので、容器底部の温度を正確に検知できても、容器内部の温度を正確に検知できるかどうかは疑問である。特に、土鍋などの陶磁器製容器は熱伝導性が低いため、容器底部の温度と容器内部の温度との間に大きな温度差が生じることが懸念され、検知された容器底部の温度に基づきガスバーナを制御すると被調理物が十分に加熱されないことがある。
【０００７】
また、ガスコンロやガス炊飯器などのガス調理器では、火を用いないで加熱する電磁誘導式の加熱調理器（以下、ＩＨ調理器という）とは異なり、ガスバーナにより容器底壁の外壁面を直接加熱するため、容器の底壁はガスバーナ炎の熱影響を受けやすい。そのため、容器底壁の厚みが小さいと、長時間の加熱や強火力の加熱により底部の加熱領域が焦げやすかったり、被調理物が焦げ付くという問題があった。
【０００８】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、加熱容器内の温度をより正確に把握でき、かつ、容器の底部や被調理物の焦げ付きを防ぐガス調理器用の加熱容器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するものとして、本発明の加熱調理用の容器は、容器を加熱するガスバーナと、前記容器の外壁面に接触して前記容器の温度を検知する温度センサとを備えるガス加熱調理器に用いられる加熱調理用の容器であって、前記容器は、陶磁器製であるとともに、前記温度センサに接触するセンサ接触部と前記ガスバーナにより加熱される加熱領域とを有する底壁と、前記底壁から連なる筒状の側壁とを備え、前記容器の厚みは、前記センサ接触部において最も小さく、前記加熱領域において前記側壁よりも大きく、前記底壁の加熱領域から前記側壁にかけて連続的に小さくされていることを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、加熱調理用の容器の厚みは、容器内の温度を検知する温度センサに接触する部分（センサ接触部）において最も小さくなっているから、容器内の温度をより正確に把握できる。
【００１１】
ここで、容器内の温度を外部に伝わりやすくするには、容器全体の厚みを小さくするということも考えられるが、厚みを全体に小さくすると、陶磁器製材料の有する保温効果等の特性が減殺され、強度が低下し、ガスバーナにより加熱される加熱領域での容器の焦げ付きや被調理物が焦げ付くなどの問題が生じる。
【００１２】
そこで、本発明においては、加熱調理用容器全体の厚みを薄くするのではなく、センサ接触部において厚みを最も小さくなるようにして、陶磁器製材料の有する特性を生かしつつ、容器内部の温度をより正確に把握できるようにしている。
【００１３】
また本発明においては、容器の厚みはバーナにより加熱される加熱領域において側壁よりも大きくなっているから、容器の底壁の焦げ付きや被調理物の焦げ付きを防ぐことができる。
さらに、本発明によれば、底壁の加熱領域から側壁にかけて厚みが連続的に小さくなっているから、成形しやすいうえに、容器表面の凸凹を少なくすることができ、外観上、取り扱い上も好ましい。
【００１４】
本発明の加熱調理用容器は以下の構成であってもよい。
前記容器は、ガス炊飯器用の内釜であってもよい。
このような構成とすると、ガス炊飯器用の内釜内部の温度をより正確に把握でき、内釜の焦げ付きやご飯の焦げ付きなどを防ぐことができるから好ましい。
【００１５】
前記容器の底壁の外壁面には、前記センサ接触部を包囲する環状突部が突設されていてもよい。
このような構成とすると、センサ接触部に配される温度センサとガスバーナの炎との接触を防止することができ、さらに正確に温度検知を行うことができるので好ましい。
【００１６】
前記容器は、熱膨張係数が１．０×１０−７〜１２．０×１０−７／℃の陶磁器製の素地の表面に、前記容器の吸水率を０．１％以下とする釉薬層が形成されてなるものであってもよい。
一般的な陶磁器製の調理用容器においては、吸水率が５〜１０％なので、調理の際に被調理物とともに入れる水を吸収し、被調理物に不具合が生じるという問題があった。そこで、上記の構成とすると、調理用容器をほとんど吸水のないものとし、かつ、機械的強度を向上させることができるので好ましい。
【００１７】
前記釉薬層の表面には、親水性被膜が形成されていてもよい。
上記構成とすると、容器の表面に親水性皮膜が形成されているから、調理などにより付着した汚れや焦げ付きなどを容易に落とすことができるので好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、加熱容器内の温度をより正確に把握でき、かつ、加熱容器の底壁の焦げ付きや被調理物の焦げ付きを防いだ加熱調理用容器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１および図２によって説明する。
本実施形態は、本発明の容器をガス炊飯器の内釜２０に適用したものである。本実施形態の内釜２０は、ガス炊飯器の炊飯器本体１１内に収容されて、炊飯器本体１１内に設けられているガスバーナ１２により加熱して使用するものである。
【００２０】
炊飯器本体１１内の底部には、図１に示すように、バーナヘッド１３を具備するガスバーナ１２が設けられており、バーナヘッド１３の中心部上方には内釜２０の底壁２１の外側面に接触して内釜２０の温度を検知する温度センサ１４が設けられている。炊飯器本体１１には、温度センサ１４が受信した温度データに基づきガスバーナ１２の火力を制御するコントローラ（図示せず）が内蔵されている。
【００２１】
この炊飯器本体１１内に収容される本実施形態の内釜２０は、円形の底壁２１と底壁２１から上方に連なる筒状の側壁２２とを備える。内釜２０の側壁２２の上端には、上から蓋が配置される蓋受け部２７が、外周方向に張り出し形成されている。
【００２２】
内釜２０の底壁２１の中心位置には、外壁面に、周囲よりも一段くぼませることにより厚みを薄くした凹部２３が設けられている。この凹部２３は、温度センサ１４において内釜２０の底壁２１に接触する感熱部１４Ａの外径よりも一回り大きな円形に形成され、その内部に感熱部１４Ａを受入可能とされている。この凹部２３は、内釜２０を炊飯器本体１１に収容し蓋（図示せず）を閉じた際に温度センサ１４の感熱部１４Ａと接触するセンサ接触部２３である。
【００２３】
底壁２１の外壁面には、凹部２３を包囲するように環状突部２４が突設されており、環状突部２４よりも外周側の、ガスバーナ１２の炎Ｆにより直接加熱される領域は加熱領域２５とされる。また、底壁２１の外壁面には、加熱領域２５よりも外周寄りのところに、３つの釜足２６が等間隔で突出形成されている。
【００２４】
さて、本実施形態の内釜２０の厚みは、センサ接触部２３において最も小さくなっており、加熱領域２５においては側壁よりも大きくされており、底壁２１の加熱領域２５から側壁２２にかけて連続的に小さくなっている。
【００２５】
内釜２０の厚みは、凹部２３（センサ接触部２３）において、２ｍｍ〜４ｍｍ、加熱領域２５において５ｍｍ〜８ｍｍ、底壁２１から側壁２２にかけては連続的に小さくなって、側壁２２において４ｍｍ〜６ｍｍであるのが好ましい。
【００２６】
凹部２３の形成されている領域の厚みは、温度センサ１４によって検知される外壁面温度と内釜２０の内部温度との差を炊飯動作の制御に支障をきたさない程度に小さくするために、４ｍｍ以下とすることが好ましい。しかし、あまり薄くしすぎると、内釜２０の強度が低下し破損等が起こるおそれがあるので、２ｍｍ以上とすることが好ましい。
【００２７】
加熱領域２５の厚みは、ガスバーナ１２の炎Ｆにより直接加熱されることによる焦げ付きを防止するために５ｍｍ以上であるのが好ましい。しかしあまり厚くしすぎると炊飯時間が長くなりすぎるおそれがあるので８ｍｍ以下であるのが好ましい。
【００２８】
次に本実施形態の内釜２０の材質について説明する。本実施形態の内釜２０は、陶磁器製の素地（内釜基材）の全表面に釉薬層が形成されてなる。
内釜基材は、耐熱容器として要求される耐熱衝撃性を備えるという観点から、熱膨張率が低く、耐熱衝撃性を向上可能な多孔質のペタライトや粘土などの材料を用いて、鋳込み成形法や塑性成形法やローラマシン成形法などの公知の成形法により成形される。
本発明において、内釜基材の熱膨張係数は、具体的には１．０×１０−７〜１２．０×１０−７／℃であるのが好ましい。
【００２９】
内釜基材の材料として用いられる多孔質のペタライトや粘土としては、ムライト系、スポジュメン系、コ−ジェライト系などがあげられる。
内釜基材は上記の成形法により所定形状に成形したのち、例えば、１２００℃〜１２８０℃で焼成すると得られる。
【００３０】
内釜基材の表面には、全体を被覆する釉薬層が形成されている。このように内釜２０の全表面を釉薬層で被覆することで、内釜２０に均等な機械的強度を与え、吸水および吸臭などを有効に防止することができる。
【００３１】
内釜２０の表面に施釉される釉薬としては、加熱調理時に容器にひびが入ったり容器が割れたりするのを防ぐため、内釜基材より熱膨張率が小さくなるように調製したものを用いる。
釉薬はとして熱膨張係数が、内釜基材の熱膨張係数に近いものかそれ以下のものを用いると、内釜２０の吸水率を低くすることができるので好ましい。
【００３２】
本実施形態においては、内釜基材の材料として熱膨張率の小さいものを使用することから、熱膨張率の低い釉薬を調製して用いる。釉薬材料としては、ペタライト、スポジュメン、珪石粉末、亜鉛華、炭酸カルシウム、ジルコンなどがあげられ、これらのうちの２種以上を組み合わせて調製したものが釉薬として使用される。
【００３３】
そして、釉薬層を形成するための釉薬としては、釉薬の全質量に対して、ＳｉＯ２を６３〜７３％、Ａｌ２Ｏ３を１４〜１８％、Ｌｉ２Ｏを３．５〜７％、ＺｎＯを３〜７％、ＺｒＯ２を０〜６％の割合で含有するものを使用すると内釜２０の吸水率を０．１％以下とすることができるので好ましい。
【００３４】
上記範囲が好ましいのは以下の理由による。
ＳｉＯ２の含有量が６３％未満であると耐衝撃性が不十分となり、７３％を超えると吸水率が高くなる。Ａｌ２Ｏ３の含有量が１８％を超えると吸水率が高くなる。Ｌｉ２Ｏの含有量が３．５％未満であると耐熱衝撃性が不十分となり、７％を超えると釉薬層を形成困難（ガラス膜にならない）となる。ＺｎＯの含有量が３％未満であると吸水率が高くなり、７％を超えると貫入が入りやすくなる。
【００３５】
上記組成の釉薬を、内釜基材の全外表面にわたってスプレー吹き、あるいはディッピングなど公知の方法により１５０〜２５０μｍの厚みとなるように均一に施釉し、１１５０℃〜１２５０℃で焼成すると、内釜の吸水率を０．１％以下とする釉薬層が形成される。
【００３６】
なお、本発明において吸水率とは、乾燥重量（Ａ）を測定しておいた容器を、満水状態にして、室温で１６時間放置した後、容器内の水を捨て、容器の水滴を木綿布で拭い取った後の重さ（Ｂ）を測定して以下の式により算出される値のことをいう。
吸水率（％）＝１００×（Ｂ−Ａ）／Ａ  
【００３７】
次に本実施形態の作用・効果について説明する。
上記構成の内釜２０を用いて炊飯を行う際には、内釜２０の内部に米と水（図示せず）とを入れ、炊飯器本体１１内にセットし、蓋部を閉じる。このとき、温度センサ１４の感熱部１４Ａが凹部２３の奥面に接触することで温度検知が可能な状態となる。このとき、感熱部１４Ａの先端が凹部２３の内部に入り込むことで正確に位置合わせされ、感熱部１４Ａの外周面が凹部２３の内周面に突き当たることで位置ずれ規制がなされるから、内釜２０の底壁２１において厚みが薄くされている部分に感熱部１４Ａが確実に接触する。
そして、ガス炊飯器のスイッチを入れると、ガスバーナ１２の炎Ｆにより内釜２０の底壁２１が加熱され、この熱が内釜２０の内部に伝わることにより炊飯が行われる。
【００３８】
温度センサ１４により検知された内釜２０の釜底温度（凹部２３の奥面の温度）は、炊飯器本体１１に内蔵されているコントローラに送られ、コントローラは受信した温度データに基づいて、ガスバーナ１２の火力を制御し、内釜２０内部の温度が炊飯段階に応じた適切な温度となるように調整する。
【００３９】
ここで、本実施形態の内釜２０は金属等と比べて熱伝導性の低い陶磁器製材料により製造されたものであるから、温度センサ１４が検知する釜底温度と内釜２０の内部温度との間に温度差が生じることが懸念される。しかし、本実施形態では内釜２０の底壁２１において温度センサ１４の感熱部１４Ａが接触する領域に凹部２３を設けて厚みを小さくすることで内釜２０の内部の温度が外部に伝わりやすいようにしているから、内釜２０の内部温度のより正確な把握が可能となる。
【００４０】
一方、内釜２０において温度センサ１４の感熱部１４Ａが接触する領域を除く領域においては、必要な壁厚が確保されているから、炊き上がり後の蒸らし効果や保温効果等、陶磁器製材料を使用することによって得られる効果を最大限に享受することができ、かつ、炊飯器の内釜２０として必要な強度を確保することができる。
【００４１】
センサ接触部の厚みを薄くするには例えば底壁２１の内壁面に凹部２３を設けることも考えられるが、内壁面側を凹ませるとご飯が凹部２３内に入り込んで焦げ付くなどし、これを取り除くのに手間を要することが懸念される。しかし、本実施形態では外壁面側に凹部２３を設け、内壁面側は平滑であるから、ご飯などがこびりつきにくく、内釜２０の手入れが容易である。
【００４２】
以上のように、本実施形態によれば、内釜２０の底壁２１には最も厚みが小さくされた凹部２３を設け、ここに温度センサ１４を接触させることにより内釜２０の内部温度を検知できるようにしている。これにより、陶磁器製材料の特性を充分に活かしつつ、内釜２０の内部温度のより正確な把握が可能となる。
【００４３】
また、凹部２３が底壁２１の外壁面に凹み形成されている。このような構成によれば、内釜２０を炊飯器本体１１にセットする際に、この凹部２３が温度せンサの感熱部１４Ａに対する位置合わせ、位置ずれ防止としても機能するから、感熱部１４Ａを厚みが小さくされている部分に確実に接触させることができる。
【００４４】
また、本実施形態によれば、内釜２０には凹部２３を包囲する環状突部２４が形成されているから、ガスバーナ１２の燃焼中に炎Ｆが揺らいでも、ガスバーナ１２の炎Ｆが、温度センサ１４とは接触しないので、正確な温度検知が可能である。
【００４５】
また、本実施形態によれば、内釜２０の厚みはバーナにより加熱される加熱領域２５において、センサ接触部２３や側壁２２よりも大きくなっているから、内釜２０の底壁２１の焦げ付きやご飯の焦げ付きを防ぐことができる。
【００４６】
本発明によれば、底壁２１の加熱領域２５から側壁２２にかけて厚みが連続的に小さくなっているから、成形しやすいうえに、内釜２０表面の凸凹を少なくすることができ、外観上、取り扱い上も好ましい。
【００４７】
さらに、本実施形態によれば、内釜２０の吸水率を０．１％以下とする釉薬層が内釜２０の全表面に形成されているから、内釜２０を吸水がほとんどないに等しいものとすることができ、かつ、機械的強度を向上させることができる。
【００４８】
本実施形態の内釜２０のように吸水がほとんどないに等しい内釜２０を用いて炊飯を行うと、炊飯の際に米とともに入れられる水を吸収しないので、水加減を安定させることができ、炊き上がりを良好なものとすることができる。そのうえ、内釜２０の表面に汚れが染み込み難いため、洗浄も容易である。
【００４９】
＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図３および図４によって説明する。実施形態１と共通する部分については同じ記号を付し、重複する記載は省略する。
本実施形態は、本発明の容器をガスコンロ４１で用いる土鍋３０に適用したものであるという点、および釉薬層３０Ａの表面にさらに親水性被膜層３０Ｃを形成した点で実施形態１と相違する。
【００５０】
本実施形態の土鍋３０は、ガスコンロ４１の五徳４２上に載置されて、ガスコンロ４１に設けられているガスバーナ４２により加熱して使用するものである。
ガスコンロ４１には、図３に示すように、バーナヘッド１３を具備するガスバーナ１２が設けられており、バーナヘッド１３の中心部上方には土鍋３０の底壁３１の外側面に接触して土鍋３０の温度を検知する温度センサ１４が設けられている。ガスコンロ４１には、温度センサ１４が受信した温度データに基づきガスバーナ４２の火力を制御するコントローラ（図示せず）が内蔵されている。
【００５１】
本実施形態の土鍋３０は、円形の底壁３１と底壁３１から上方に連なる筒状の側壁３２とを備える。土鍋３０の側壁３２の上端には、上から蓋３８が配置される蓋受け部３７が、外周方向に張り出し形成されている。
土鍋３０の底壁３１の中心位置には、外壁面に、周囲よりも一段くぼませることにより厚みを薄くした凹部３３が設けられている。この凹部３３は、温度センサ１４において内釜２０の底壁２１に接触する感熱部１４Ａの外径よりも大きな円形に形成され、その内部に感熱部１４Ａを受入可能とされている。この凹部３３は、土鍋３０をガスコンロ４１に載置した際に温度センサ１４の感熱部１４Ａと接触するセンサ接触部３３である。
【００５２】
底壁３１の外壁面には、実施形態１の内釜２０と同様に、凹部３３を包囲するように環状突部３４が突設されており、環状突部３４よりも外周側の、ガスバーナ１２の炎（図示せず）により直接加熱される領域は加熱領域３５とされる加熱領域３５よりも外周側には環状突部３４と同心円状に糸尻３６が形成されている。
【００５３】
さて、本実施形態の土鍋３０は、図４に示すように、素地３０Ｂの表面に形成された釉薬層３０Ａの表面に、例えば、親水性イージークリーンコーティング液（住友大阪セメント（株）製）などの公知の材料を塗布することにより、親水性被膜３０Ｃが形成されている。この親水性被膜３０Ｃは、例えば、上記親水性材料を釉薬層３０Ａの表面にスプレー塗布等の方法により塗布した後、６００〜９００℃で焼成することにより形成される。
【００５４】
次に本実施形態の作用・効果について説明する。
上記構成の土鍋３０を用いて調理を行う際には、土鍋３０の内部に食品を入れ、ガスコンロ４１の五徳４２上にセットする。このとき、温度センサ１４の感熱部１４Ａが凹部３３の奥面に接触することで温度検知が可能な状態となる。このとき、感熱部１４Ａの先端が凹部３３の内部に入り込むことで正確に位置合わせされ、感熱部１４Ａの外周面が凹部３３の内周面に突き当たることで位置ずれ規制がなされるから、土鍋３０の底壁３１において厚みが薄くされている部分に感熱部１４Ａが確実に接触する。
そして、ガスコンロ４１のスイッチを入れると、ガスバーナ１２の炎Ｆにより土鍋３０の底壁３１が加熱され、この熱が土鍋３０の内部に伝わることにより調理が行われる。
【００５５】
温度センサ１４により検知された土鍋３０の底壁温度（凹部３３の奥面の温度）は、ガスコンロ４１に内蔵されているコントローラに送られ、コントローラは受信した温度データに基づいて、ガスバーナ１２の火力を制御し、土鍋３０内部の温度が適切な温度となるように調整する。
【００５６】
本実施形態の土鍋３０の厚みは、実施形態１の内釜２０と同様に、センサ接触部３３において最も小さくなっており、加熱領域３５においては側壁３２よりも大きくされているから、土鍋３０の内部温度をより正確に把握でき、陶磁器製材料を使用することによって得られる効果を最大限に享受することができ、土鍋３０として必要な強度を確保することができる。
【００５７】
また本実施形態においても、土鍋３０の厚みは底壁３１の加熱領域３５から側壁３２にかけて連続的に小さくなっているから、成形しやすいうえに、内釜２０表面の凸凹を少なくすることができ、外観上、取り扱い上も好ましい。
また、本実施形態においても、土鍋３０の厚みはバーナにより加熱される加熱領域３５において、センサ接触部３３や側壁３２よりも大きくなっているから、土鍋３０の底壁３１の焦げ付きや被調理物の焦げ付きを防ぐことができる。
【００５８】
また、本実施形態でも外壁面側に凹部３３が設けられており、内壁面側は平滑であるから、被調理物などがこびりつきにくく、土鍋３０の手入れが容易である。
また、本実施形態でも、凹部３３が底壁２１の外壁面に凹み形成されている。このような構成によれば、土鍋３０をガスコンロ４１にセットする際に、この凹部３３が温度せンサの感熱部１４Ａに対する位置合わせ、位置ずれ防止としても機能するから、感熱部１４Ａを厚みが小さくされている部分に確実に接触させることができる。
【００５９】
また、本実施形態でも、土鍋３０には凹部３３を包囲する環状突部３４が形成されているから、ガスバーナ１２の燃焼中に炎が揺らいでも、ガスバーナ１２の炎が、温度センサ１４とは接触しないので、正確な温度検知が可能である。
【００６０】
ところで、一般的な土鍋は、吸水性が高いという性質に起因して、においや汚れの吸着、水漏れなどが起こり易く、加熱調理中に調理物の汁が漏れ出てきたり、完全に乾燥させるのに長時間を要し、乾燥が不完全であるとカビが生えることがある。また、一般的な土鍋を用いてご飯を炊くと、水が土鍋本体に吸収されるため、水加減が不安定になり、炊き上がったご飯に不具合が生じるという問題があり、予め米のとぎ汁を吸水させてから、水を配合するなど、工夫が必要である。
【００６１】
上記吸水性に起因する問題を緩和するために、従来から、例えば土鍋の使用を開始する際に、おかゆを炊くなどの方法により土鍋の内側面（調理物を入れる部分）にデンプンの皮膜を作る「目止め処理」が行われてはいるが、目止め処理を行っただけでは、その後の使用によりデンプンの皮膜が剥がれてしまうため、再度、上記問題が生じる懸念がある。
【００６２】
そこで、本実施形態によれば、実施形態１と同様、陶磁器製の素地３０Ｂ（土鍋基材）の全表面に、土鍋３０の吸水率を０．１％以下とする釉薬層３０Ａが形成されているから、一般的な土鍋３０が有する問題を解決することができる。
【００６３】
また、本実施形態によれば、釉薬層３０Ａの表面には、さらに親水性被膜３０Ｃが形成されているから、調理などにより付着した汚れや焦げ付きなどを容易に落とすことができる。
【実施例】
【００６４】
以下本発明を実施例によりさらに説明する。
＜実施例１の内釜２０の作製＞
上記実施形態１に示した内釜２０を以下の方法により作製した。
内釜基材の材料としてペタライト、スポジューメン、珪石粉末、カオリン、粘土のうちの２種以上を組み合わせた素地土をローラマシン成形機［新栄機工（株）製、型式ＡＣＴＭ−１Ｒ−５０ＤＴ］により所定形状に成形したのち、１２００〜１２７０℃下で焼成し、内釜基材を作製した。
【００６５】
次に、釉薬材料として、べライト、スポジューメン、珪石粉末、亜鉛華、炭酸カルシウム、ジルコンのうちの２種以上を組み合わせて、釉薬の全質量に対して、ＳｉＯ２を６８％、Ａｌ２Ｏ３を１６％、Ｌｉ２Ｏを４％、ＺｎＯを５％、ＺｒＯ２を４％の割合で含有する釉薬を調製した。
【００６６】
上記のように調製した釉薬を、内釜基材の表面全体にスプレ−吹きにより厚みが１５０〜２５０μｍとなるように均一に施釉し、焼成温度が１１５０〜１２５０℃となるように焼成して釉薬層を形成させ、実施例１の本発明の内釜を得た。
【００６７】
＜実施例２の土鍋の作製＞
実施例１で使用した内釜基材の材料を用いて、実施例１と同様の方法により、実施形態２に示した形態の土鍋３０を成形して焼成し、土鍋基材を作製した。
【００６８】
この土鍋基材の表面に実施例１で使用した釉薬材料を用いて施釉し、実施例１と同様にして釉薬層を形成させた後、この釉薬層の表面に親水性イージークリーンコート液［住友大阪セメント（株）製、ＨＥ−ＳＣ９１］を膜厚５０ｎｍ〜１５０ｎｍとなるようにスプレー塗布して乾燥させた後、電気炉を用いて６００〜６３０℃で焼成し、親水性被膜３０Ｃを有する土鍋３０（本発明の加熱調理用容器）を得た。
【００６９】
＜試験例＞
（１）吸水率の測定
（ｉ）水張吸水率の算出
予め、乾燥重量（Ａ）を測定しておいた上記実施例１の内釜、実施例２の土鍋および比較例１の陶磁器製内釜［大阪ガス（株）製：ガス炊飯器１１１−Ｒ５２０型  専用セラミックス製内釜］を、それぞれ満水状態にして、室温で１６時間放置した後、内釜内の水を捨て、内釜の水滴を木綿布で拭い取った後、その重さ（Ｂ）を測定し、水張り吸水率を以下の式により算出した。
水張り吸水率（％）＝１００×（Ｂ−Ａ）／Ａ
結果：実施例１の内釜の水張り吸水率は０．１％
実施例２の土鍋の水張り吸水率は０．０３％
比較例１の内釜の水張り吸水率は９．９７％
【００７０】
（２）強度試験
比較品として、釉薬が施釉されていない市販の内釜、実施例１の内釜基材に貫入釉薬（後述する）を施釉して焼成した内釜、および表面に吸水率５％の釉薬（Ｅｎｇｌｏｂｅ  化粧掛け）が施釉されている四日市産の市販の土鍋を用いてそれぞれ比較例２、比較例３および比較例４とした。
なお、比較例２で用いた貫入釉薬は、釉薬の全質量に対して、ＳｉＯ２を６７％、Ａｌ２Ｏ３を１６％、Ｌｉ２Ｏを５％、ＺｎＯを９％、その他の成分を３％の割合で含有する釉薬である。
【００７１】
実施例１の内釜と、比較例２と３の内釜と、比較例４の土鍋とをそれぞれ１０個ずつ用意し、日本セラミック協会ＪＣＲＳ  ２０３「食器用強化磁器の曲げ強さ試験方法」に準拠して、３点曲げ強さ試験を行った。試験にはセラミックス曲げ試験装置［（株）東京試験機製作所製、型式：ＳＣ−５ＣＳＳ）を用いた。結果を表１に示す。
【００７２】
【表１】
2009160364.tif 000003
【００７３】
表１から明らかなように、本発明の内釜は最も強度が高く、施釉したものと無施釉のものとでは施釉したもののほうが強度が高かった。このことから、上記組成の釉薬を施釉して形成される釉薬層表面を被覆した内釜では、内釜の強度が向上するということがわかった。
【００７４】
（３）焦げ落ち試験
実施例１の内釜、実施例２の土鍋および比較例４の土鍋の内壁面に、市販の焼肉のたれ［エバラ食品工業（株）社製、商品名：エバラ焼肉のたれ（醤油味）］を２〜５ｍｌ刷毛で塗りつけて、電気オーブンで３００℃、３０分間加熱した後、土鍋をそのまま水に１０分間浸した。その後、各容器を洗浄して焦げ落ちを比較した。
その結果、実施例１の内釜および実施例２の土鍋では、比較例４の土鍋よりも容易に焦げ付いた部分を落とすことができ、実施例２の土鍋では、実施例１の内釜よりも短時間で焦げ付きを落とすことができた。しかし、比較例４の土鍋では、基材の中まで、汚れがしみこんでしまった。
【００７５】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本発明の容器を使用するガス炊飯器としては、ガス炊飯器の本体に、電気式の加熱ヒータ等の炊飯後のご飯を保温するための手段や、保温の制御を行うための操作スイッチなどを備えるものであってもよい。
【００７６】
（２）上記実施形態では、底壁部の外壁面に凹部を設けたが、センサ接触部において最も厚みが小さくされていればどのような形状であってもよく、例えば底壁部の内壁面を凹ませてもよく、外壁面側、内壁面側をともに凹ませてあってもうよい。あるいは、段付き状に凹部を設けるのでなく、周辺領域からセンサを接触させる部位に向かって厚みが徐々に薄くされていても構わない。
【００７７】
（３）上記実施形態では、容器の全表面に釉薬層を形成したものを示したが、容器の内壁面だけに釉薬層を形成したものや、釉薬層が形成されていないものであってもよく、上述の組成以外の他の釉薬を用いて釉薬層を形成したものであってもよい。
【００７８】
（４）上記実施形態では、凹部を包囲する環状突部を形成したものを示したが、例えば、凹部を包囲するような形状の金属などをはりつけてもよい。
【００７９】
（５）上記実施形態２では、親水性被膜を釉薬層全体に形成した土鍋を示したが釉薬層の一部に親水性被膜を形成したものや、親水性被膜が形成されていないものであってもよいし、実施形態１の内釜の釉薬層に親水性被膜を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】実施形態１の内釜の断面図
【図２】実施形態１の内釜を下方から見た斜視図
【図３】実施形態２の土鍋の断面図
【図４】実施形態２の土鍋の部分拡大断面図
【符号の説明】
【００８１】
１１…炊飯器本体
１２…ガスバーナ
１３…バーナヘッド
１４…温度センサ
２０…内釜（加熱用容器）
２１…底壁
２２…側壁
２３…凹部（センサ接触部）
２５…加熱領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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