(57)【要約】【課題】信頼性の低下を防止しつつ、製造が容易で低コスト化が可能なリードフレーム、それを備える電子部品及びその方法を提供する。【解決手段】素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドの周囲に配置され、下面が外部端子となる第１の接続端子部と、ダイパッドの周囲に配置され、ダイパッドと電気的に独立し、上面が外部端子となる第２の接続端子部と、第１の接続端子部と第２の接続端子部との間に第１の接続端子部と第２の接続端子部とを繋ぐ曲げ部と、外枠とを備え、曲げ部は、ダイパッドの面に対して垂直方向に曲げ加工され、外枠の内には、電子部品領域が複数個隣接して形成され、電子部品領域は、ダイパッド、第１の接続端子部及び第２の接続端子部を含む領域であり、隣接した複数の電子部品領域は、第１又は第２の接続端子部を介して繋がっており、リードフレームでは、電子部品領域を囲み、連結して固定する分離枠は形成されないことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子のパッケージにおける内部配線に用いられ、前記素子と外部の配線とを接続するためのリードフレームであって、
外枠と、
前記外枠の内で隣接する電子部品領域とを備え、
各電子部品領域は、
前記素子が搭載されるダイパッドと、
前記ダイパッドの周囲に配置され、前記ダイパッドと電気的に独立し、下面が外部端子となる第１の接続端子部と、
前記ダイパッドの周囲に配置され、前記ダイパッドと電気的に独立し、上面が外部端子となる第２の接続端子部と、
前記第１の接続端子部と前記第２の接続端子部との間に、前記第１の接続端子部と前記第２の接続端子部とを繋ぐ曲げ部と
を備え、
前記曲げ部は、前記ダイパッドの面に対して垂直方向に曲げ加工され、
隣接した複数の前記電子部品領域は、第１又は第２の接続端子部を介して繋がっており、
前記リードフレームでは、前記電子部品領域を囲み、連結して固定する分離枠は形成されない
ことを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記第２の接続端子部の上面は、前記第１の接続端子部及び前記ダイパッドの上面よりも高い位置にある
ことを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記曲げ部は、前記第２の接続端子部よりも厚さが薄く、
前記曲げ部は、前記第２の接続端子部の下部に繋がって形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記曲げ部は、前記第２の接続端子部の半分以下の厚さである
ことを特徴とする請求項３に記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記曲げ部は、前記第１の接続端子部よりも厚さが薄く、
前記曲げ部は、前記第１の接続端子部の上部に繋がって形成されている
ことを特徴とする請求項３に記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記曲げ部は、前記第１の接続端子部の半分以下の厚さである
ことを特徴とする請求項５に記載のリードフレーム。
【請求項７】
前記第１の接続端子部の下面と前記外枠の下面は、テープに接着されて固定されている
ことを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の前記リードフレームと、
前記リードフレームにおける前記ダイパッドに搭載され、電極を有する素子とを備え、
前記電極は、前記第１の接続端子部の上面と金属配線で電気的に接続され、
前記リードフレームと前記素子とは、樹脂で覆われて封止され、
前記第１の接続端子部の下面は、前記樹脂から露出している
ことを特徴とする電子部品。
【請求項９】
前記第２の接続端子部の上面は、前記樹脂から露出している
ことを特徴とする請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
隣接した複数の前記電子部品領域を第２の接続端子部を介して繋いでいた接続部は切断されており、
切断された前記接続部の断面は、前記樹脂から露出している
ことを特徴とする請求項９に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記曲げ部は、前記樹脂から露出している切断された前記接続部の断面の高さが前記電子部品の半分の高さになるよう曲げ加工される
ことを特徴とする請求項１０に記載の電子部品。
【請求項１２】
素子のパッケージにおける内部配線に用いられ、前記素子と外部の配線とを接続するためのリードフレームを形成するリードフレームの製造方法であって、
金属板を切削することにより、外枠と、前記素子が搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドの周囲に前記ダイパッドと一体的に繋がる外部端子となる第１及び第２の接続端子部とを形成する形成工程と、
前記第１の接続端子部及び前記ダイパッドを連結する連結部と、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子部との間にあり、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子部と一体的に繋がった曲げ部との厚さを薄くする薄肉化工程と、
前記薄肉化工程で厚さが薄くされた前記曲げ部を、前記ダイパッドの面に対して垂直方向に曲げ加工する曲げ加工工程と、
前記外枠と、前記第１の接続端子部の下端部とをテープで固定する固定工程と、
前記固定工程後に、前記薄肉化工程で厚さを薄くされた前記連結部を切断し、前記第１の接続端子部と前記ダイパッドとを電気的に独立させる切断工程と
を含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項１３】
前記薄肉化工程において、前記曲げ部は、前記第２の接続端子部の下部に繋がるよう薄肉化される
ことを特徴とする請求項１２に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１４】
前記薄肉化工程において、前記曲げ部は、前記第１の接続端子部の上部領域に繋がるよう薄肉化される
ことを特徴とする請求項１３に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１５】
前記曲げ加工工程において、前記第２の接続端子部の上面は、薄肉化された前記曲げ部を曲げ加工することで、前記第１の接続端子部及び前記ダイパッドの上面よりも高い位置にされる
ことを特徴とする請求項１２に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１６】
前記固定工程において、前記第２の接続端子部は前記テープと離れて宙に浮いた状態で固定される
ことを特徴とする請求項１２に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１７】
前記リードフレームは、複数であって、
前記形成工程において、前記リードフレームには、さらに、前記ダイパッド、前記第１の接続端子部及び前記第２の接続端子部を１つの電子部品領域として複数個隣接して有する外枠が形成され、
前記外枠の内には、前記ダイパッド、前記第１の接続端子部及び前記第２の接続端子部を含む領域である電子部品領域が複数個隣接して形成され、
隣接した複数の前記電子部品領域は、第１又は第２の接続端子部を介して繋がっており、前記リードフレームでは、前記電子部品領域を囲み、連結して固定する分離枠は形成されない
ことを特徴とする請求項１２に記載のリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はリードフレーム、それを備える電子部品及びその製造方法に関し、特に素子のパッケージにおける内部配線に用いられ、前記素子と外部の配線とを接続するためのリードフレーム、それを備える電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、ＤＶＤ機器及びデジタルＴＶなどのデジタル家電製品の小型化、高性能化、及び多機能化にともない、デジタル家電製品で使用される半導体装置や電子部品に対する薄型化、小型化、及び高密度化と、半導体装置や電子部品で用いられるパッケージに対する低コスト化とが求められている。
【０００３】
半導体装置や電子部品で用いられるパッケージとして、例えば、幾層にも半導体チップや電子部品を積層する多層の配線基板を用いたパッケージがある。
【０００４】
図１３は、素子を積層した多層配線基板を用いたパッケージ８００の断面図である。
【０００５】
パッケージ８００は、金属細線８０６と、封止樹脂８０７と、素子８０９と、配線基板８１３と、外部端子８１６とから構成される。
【０００６】
配線基板８１３は、多層からなり、内層に複数層の内部配線層８１７及び複数のビア８１９を有する。ここで、内部配線層８１７は、導通された穴、つまりビア８１９と接続されている。
【０００７】
配線基板８１３は、その上面に、素子８０９が積層される。
【０００８】
外部端子８１６は、配線基板８１３の表面に上下端子として形成される。外部端子８１６は、例えば、ハンダバンプである。また、外部端子８１６は、ビア８１９を経由して内部配線層８１７と電気的に接続されている。
【０００９】
素子８０９は、例えば半導体チップである。素子８０９は、金属細線８０６を介して内部配線層８１７と電気的に接続されている。また、配線基板８１３表面にある素子８０９と金属細線８０６とは、封止樹脂８０７で覆われている。封止樹脂８０７の周囲の配線基板８１３表面には上端子となる外部端子８１６が形成されている。
【００１０】
しかしながら、有機基板の場合、配線基板８１３は配線の引き回しの自由度では有利であるが、リードフレームに比べ、耐湿性などで接続信頼性が劣る。また、多層の配線基板を用いる場合、コスト高になるなど低コスト化が図れない。
【００１１】
そこで、リードフレームを用い、上下の外部端子のあるパッケージについてさまざまな提案がされている（例えば、特許文献１〜３。）。
【００１２】
特許文献１では、リードフレーム又は配線基板を用いてパッケージの下面が外部端子となる端子が形成され、端子の上面にスタッドバンプが形成される。そして、パッケージの上面に形成したスタッドバンプの先端が露出されることでスタッドバンプの先端がパッケージの上面の外部端子となる、上下端子を有する半導体装置のパッケージ及び製造方法が提案されている。
【００１３】
特許文献２では、接着テープ上にＬ字型のリード部が配置されて固定される。そのリード部の上には、半導体チップが搭載される。リード部及び半導体チップは樹脂により封止される。そして、リードの上部と下部を封止された樹脂から露出されることでパッケージの上下端子となる外部端子を有する半導体装置のパッケージが提案されている。
【００１４】
特許文献３では、リードフレームを用いて上下端子をもつ半導体装置のパッケージが提案されている。また、パッケージの上側の外部端子は、半導体装置に相当する領域に端子を切り離してから加工する構成となっている。
【特許文献１】特開２００７−２７５２６号公報
【特許文献２】特許３３８８６０９号公報
【特許文献３】特開２００７−１４１９９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、従来のパッケージでは、以下のような問題がある。
【００１６】
特許文献１では、半導体装置におけるパッケージの下面側に形成される端子の上面にスタッドバンプが形成される。しかしながら、スタッドバンプが形成される端子の上面の面積は小さい。また、パッケージの上面から露出する外部端子の面積が均一になるようにスタッドバンプの高さを制御することは困難である。したがって、パッケージの上部の外部端子の面積は不均一となってしまう。それ故、パッケージの上部の外部端子に接続する基板や素子との接続信頼性は低く、強度は不安定となる。さらに、基板を用いる実施例では、基板内部において、電気的導通をとるための、基板内配線とビア・ランドとが形成される。しかし、基板内配線とビア・ランドとを接続する複数の接続部を有することによる信頼性の低下が懸念される。
【００１７】
特許文献２では、Ｌ字型リード部が、半導体装置におけるパッケージ内で鉛直方向に直線的に貫通されて形成される。パッケージの上には、複数のパッケージや素子が積層される。パッケージとその上の複数のパッケージや素子とは、Ｌ字型リード部を介して積層され、かつ、Ｌ字型リード部を介して電気的に接続される。パッケージや素子を積層し、電気的に接続するのはＬ字型リード部であるため、Ｌ字型リード部は金属のような硬い材質で形成される。そのため、Ｌ字型リード部にかかる曲げ応力や熱応力は緩和することができず、パッケージや素子が積層された製品の接続信頼性は著しく低下する。また、積層されたパッケージのＬ字型リード部は、すべて積層方向に同位置に配置されるため、積層されたパッケージのＬ字型リード部、すなわち端子位置の設計変更は困難である。
【００１８】
特許文献３では、上下端子となる外部端子の加工については開示されている。しかしながら、パッケージの上側の外部端子は、半導体装置に相当する領域にリードフレームが切り離されてから加工される。加工後、パッケージの上側の端子は宙に浮いており、上側の端子の端は開放端となっているため、組み立ては困難である。すなわち、製造が容易でない。また、樹脂封止されるパッケージの外部端子となる上側の端子が固定されていないので樹脂に埋もれてしまうという懸念がある。また、樹脂封止される点において、現実的な製造方法が詳しく開示されていない。
【００１９】
ここで、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−Ｌｅａｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）を用いて一般的なリードフレームについて説明する。
【００２０】
図１４は、一括封止成形用ＱＦＮで用いられる一般的なリードフレームを示す図である。ここで、ＱＦＮとは、半導体チップなどの素子が金属のリードにワイヤボンドで接続され、モールドしたボディからのリードが実装用の外部端子としてパッケージの４側面、底面、又は底面の各辺に１列のみある半導体装置のパッケージである。
【００２１】
図１４（ａ）は、ＱＦＮで用いられる一般的なリードフレームの平面図である。図１４（ｂ）は、樹脂封止された、分離前のＱＦＮの断面図である。
【００２２】
分離前のＱＦＮは、ダイパッド９０３と、金属細線９０６と、封止樹脂９０７と、素子９０９とから構成される。
【００２３】
リードフレーム９００は、ダイパッド９０３と、分離枠９１４と、吊りリード９１５と端子９１６とで構成されている。
【００２４】
図１４（ａ）において、１点鎖線で示す領域が１つの半導体装置となる領域である。
【００２５】
リードフレーム９００は、一括封止成形用ＱＦＮで用いられ、半導体装置となる領域を複数個、縦横に配置される。
【００２６】
分離枠９１４は、隣接する半導体装置の領域間の境界付近に金属の領域として形成される。分離枠９１４には、ダイパッド９０３を保持する吊りリード９１５や、端子９１６が繋がれている。
【００２７】
図１４（ｂ）は、リードフレーム９００のＡ−Ａ’断面に対応した図である。
【００２８】
分離前のＱＦＮでは、ダイパッド９０３の上に、素子９０９が搭載され、素子９０９の電極は端子９１６と金属細線９０６で電気的に接続される。
【００２９】
また、分離前のＱＦＮでは、端子９１６の金属細線９０６が接続されている側で素子９０９と金属細線９０６とが封止樹脂９０７により覆われている。
【００３０】
ＱＦＮでは、分離ライン９０８に沿って分離枠９１４がブレードで切断される。しかしながら、分離枠９１４がブレードで切断される際には、分離枠９１４がすべて金属であるためブレードに負荷がかかる。そのため、ブレードの破損等が生じるなどブレードの寿命が短くコストを不要に費やしてしまう問題がある。また、ブレードで分離枠９１４が切断された切断面では金属バリが発生する。それ故、隣接する端子９１６で接触不良を起こすなどの信頼性が低下する問題がある。
【００３１】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、信頼性の低下を防止しつつ、製造が容易で低コスト化が可能なリードフレーム、電子部品及びその方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３２】
上記の課題を解決するために、本発明に係るリードフレームは、素子のパッケージにおける内部配線に用いられ、前記素子と外部の配線とを接続するためのリードフレームであって、外枠と、前記外枠の内で隣接する電子部品領域とを備え、各電子部品領域は、前記素子が搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドの周囲に配置され、前記ダイパッドと電気的に独立し、下面が外部端子となる第１の接続端子部と、前記ダイパッドの周囲に配置され、前記ダイパッドと電気的に独立し、上面が外部端子となる第２の接続端子部と、前記第１の接続端子部と前記第２の接続端子部との間に、前記第１の接続端子部と前記第２の接続端子部とを繋ぐ曲げ部とを備え、前記曲げ部は、前記ダイパッドの面に対して垂直方向に曲げ加工され、隣接した複数の前記電子部品領域は、第１又は第２の接続端子部を介して繋がっており、前記リードフレームでは、前記電子部品領域を囲み、連結して固定する分離枠は形成されないことを特徴とする。
【００３３】
また、前記第２の接続端子部の上面は、前記第１の接続端子部及び前記ダイパッドの上面よりも高い位置にあってもよい。
【００３４】
この構成により、曲げ部を有し、曲げ部を曲げ加工することで、外部端子となる第２の接続端子部の高さを容易に調節することができるので、配線基板を用いることなくリードフレーム１枚により、上下の外部端子を有するリードフレームを実現できる。また、外部端子の位置・面積を自由に設計できるため設計の多様性の確保が可能である。また、複数の電子部品領域の境界に分離枠がないことから、電子部品領域ごとにリードフレームを切断するときにかかるブレードの負荷を大幅に削減することができ、ブレードの寿命を長くできる。また、複数の電子部品領域の境界に分離枠がないことから、分離枠を有する従来のリードフレームと違い、ブレードにより金属の切断面を大幅になくすことができ、隣接する電子部品領域が切断された断面での金属バリによる接触不良を防止することができる。それにより、信頼性の低下を防止しつつ、製造が容易で低コスト化が可能なリードフレームを実現することができる。
【００３５】
また、前記曲げ部は、前記第２の接続端子部よりも厚さが薄く、前記曲げ部は、前記第２の接続端子部の下部に繋がって形成されてもよい。
【００３６】
また、前記曲げ部は、前記第２の接続端子部の半分以下の厚さであってもよい。
【００３７】
この構成により、第２の接続端子に繋がる曲げ部は容易に曲げ加工されるので、外部端子となる第２の接続端子の高さを容易に調節することができる。
【００３８】
また、前記曲げ部は、前記第１の接続端子部よりも厚さが薄く、前記曲げ部は、前記第１の接続端子部の上部に繋がって形成されてもよい。
【００３９】
また、前記曲げ部は、前記第１の接続端子部の半分以下の厚さであってもよい。
【００４０】
この構成により、第１の接続端子に繋がる曲げ部は容易に曲げ加工されるので、外部端子となる第２の接続端子の高さを容易に調節することができる。
【００４１】
また、前記第１の接続端子部の下面と前記外枠の下面は、テープに接着されて固定されていてもよい。
【００４２】
この構成により、固定テープでリードフレームの下面、すなわち、第１の接続端子部の下面と外枠の下面が保持されて固定されているので、リードフレームを安定して搬送することができるだけでなく、電子部品の組立工程も安定して行える。
【００４３】
また、上記の課題を解決するために、本発明に係る電子部品は、請求項１〜７のいずれか１項に記載の前記リードフレームと、前記リードフレームにおける前記ダイパッドに搭載され、電極を有する素子とを備え、前記電極は、前記第１の接続端子部の上面と金属配線で電気的に接続され、前記リードフレームと前記素子とは、樹脂で覆われて封止され、前記第１の接続端子部の下面は、前記樹脂から露出していることを特徴とする。
【００４４】
この構成により、曲げ部を有し、曲げ部を曲げ加工することで、外部端子となる第２の接続端子部の高さを容易に調節することができるので、配線基板を用いることなくリードフレーム１枚により、上下の外部端子を有するリードフレームを備える電子部品を実現できる。また、外部端子の位置・面積を自由に設計できるため設計の多様性の確保が可能である。また、複数の電子部品領域の境界に分離枠がないことから、電子部品領域ごとにリードフレームを備える電子部品を切断するときにかかるブレードの負荷を大幅に削減することができ、ブレードの寿命を長くできる。また、複数の電子部品領域の境界に分離枠がないことから、分離枠を有する従来のリードフレームと違い、ブレードにより金属の切断面を大幅になくすことができるので、隣接する電子部品が切断された断面での金属バリによる接触不良を防止することができる。それにより、信頼性の低下を防止しつつ、製造が容易で低コスト化が可能な電子部品を実現することができる。
【００４５】
また、前記第２の接続端子部の上面は、前記樹脂から露出していてもよい。
【００４６】
この構成により、曲げ部への曲げ加工により、第２の接続端子部の上面が封止樹脂より露出し、上側の外部端子となる。
【００４７】
また、隣接した複数の前記電子部品領域を第２の接続端子部を介して繋いでいた接続部は切断されており、切断された前記接続部の断面は、前記樹脂から露出していてもよい。
【００４８】
このとき、前記曲げ部は、前記樹脂から露出している切断された前記接続部の断面の高さが前記電子部品の半分の高さになるよう曲げ加工されてもよい。
【００４９】
これにより、切断された第２の接続端子と繋がる接続部の上下を封止樹脂が挟むサンドイッチ効果により、樹脂のクラックや接続部の断面に発生する金属バリが電子部品の上下面まで達することを防止できる。
【００５０】
また、上記の課題を解決するために、本発明に係るリードフレームの製造方法は、素子のパッケージにおける内部配線に用いられ、前記素子と外部の配線とを接続するためのリードフレームを形成するリードフレームの製造方法であって、金属板を切削することにより、外枠と、前記素子が搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドの周囲に前記ダイパッドと一体的に繋がる外部端子となる第１及び第２の接続端子部とを形成する形成工程と、前記第１の接続端子部及び前記ダイパッドを連結する連結部と、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子部との間にあり、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子部と一体的に繋がった曲げ部との厚さを薄くする薄肉化工程と、前記薄肉化工程で厚さが薄くされた前記曲げ部を、前記ダイパッドの面に対して垂直方向に曲げ加工する曲げ加工工程と、前記外枠と、前記第１の接続端子部の下端部とをテープで固定する固定工程と、前記固定工程後に、前記薄肉化工程で厚さを薄くされた前記連結部を切断し、前記第１の接続端子部と前記ダイパッドとを電気的に独立させる切断工程とを含むことを特徴とする。
【００５１】
これにより、信頼性の低下を防止しつつ、製造が容易で低コスト化が可能な製造方法を実現することができる。
【００５２】
このとき、前記薄肉化工程において、前記曲げ部は、前記第２の接続端子部の下部に繋がるよう薄肉化されてもよい。
【００５３】
このとき、前記薄肉化工程において、前記曲げ部は、前記第１の接続端子部の上部領域に繋がるよう薄肉化されてもよい。
【００５４】
このとき、前記曲げ加工工程において、前記第２の接続端子部の上面は、薄肉化された前記曲げ部を曲げ加工することで、前記第１の接続端子部及び前記ダイパッドの上面よりも高い位置にされてもよい。
【００５５】
このとき、前記固定工程において、前記第２の接続端子部は前記テープと離れて宙に浮いた状態で固定されてもよい。
【００５６】
このとき、前記リードフレームは、複数であって、前記形成工程において、前記リードフレームには、さらに、前記ダイパッド、前記第１の接続端子部及び前記第２の接続端子部を１つの電子部品領域として複数個隣接して有する外枠が形成され、前記外枠の内には、前記ダイパッド、前記第１の接続端子部及び前記第２の接続端子部を含む領域である電子部品領域が複数個隣接して形成され、隣接した複数の前記電子部品領域は、第１又は第２の接続端子部を介して繋がっていてもよく、前記リードフレームでは、前記電子部品領域を囲み、連結して固定する分離枠は形成されない。
【発明の効果】
【００５７】
本発明によれば、信頼性の低下を防止しつつ、製造が容易で低コスト化が可能なリードフレーム、電子部品及びその方法を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５８】
以下、本発明による実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００５９】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る、完成前のリードフレーム１を示す図である。
【００６０】
図１（ａ）は、完成前の端子を繋いだ状態でのリードフレーム１の平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’におけるリードフレーム１の断面図である。図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ’におけるリードフレーム１の断面図である。
【００６１】
図１（ａ）に示すようにリードフレーム１は、外枠２と、ダイパッド３と、第１の端子４と、第２の端子５とで構成されている。リードフレーム１の下面には、リードフレーム１を保持するためのテープ１３が接着されている。
【００６２】
外枠２は、金属であり、リードフレーム１の最外周に形成される枠である。
【００６３】
外枠２の内部には、電子部品領域２１が複数形成される。ここでは、２列×２行で４つの電子部品領域２１が隣接して形成されている。それぞれの電子部品領域２１には、その中央にダイパッド３が形成され、ダイパッド３の外周を囲むように枠状の補助バー３１が形成されている。補助バー３１の周囲には、補助バー３１に接続された第１の端子４及び第２の端子５が形成されている。ここで、外枠２内の隣接する電子部品領域２１は、例えば、第２の端子５を介して接続部で繋がれている。
【００６４】
なお、電子部品領域２１が２列×２行で隣接して形成されているとしたが、Ｎ列×Ｍ列で、Ｎ、Ｍ＝２以上ならどのような組み合わせで形成されても有効であることはいうまでもない。また、隣接する電子部品領域２１は、例えば、第１の端子４を介して接続部で繋がれていてもよい。
【００６５】
第１の端子４は、外枠２の内部の電子部品領域２１ごとに、ダイパッド３の外周を囲む補助バー３１の周囲に形成される。第１の端子４の下面は、パッケージング後には、外部端子となる。第１の端子４は、図１（ａ）の円形の領域で示されるように、電子部品領域２１ごとに、補助バー３１と電子部品領域２１の境界との間に、複数の列で形成される。また、それぞれの列は、２つの第１の端子４からなり、２つの第１の端子４は、繋がれて形成されている。
【００６６】
ここで、それぞれの列における内側、すなわち、ダイパッド３側にある第１の端子４を内側の第１の端子４１と記載し、それぞれの列における外側、すなわち、電子部品領域２１の境界側にある第１の端子４を外側の第１の端子４３と記載する。
【００６７】
なお、それぞれの列における２つの第１の端子４、すなわち、内側の第１の端子４１と外側の第１の端子４３とは、後の工程で、パンチなどを用いて内側の第１の端子４１と外側の第１の端子４３とが繋がれた部分が切断されて、分離される。
【００６８】
また、外側の第１の端子４３は、外枠２と繋がっておらず、電気的に独立している。
【００６９】
第２の端子５は、外枠２内部の電子部品領域２１ごとに、ダイパッド３の外周を囲む補助バー３１の周囲に形成される。第２の端子５は、第１の端子４と同様、図１（ａ）の円形の領域で示されるように、電子部品領域２１ごとに、補助バー３１と電子部品領域２１の境界との間に、複数の列で形成される。また、それぞれの列は、２つの第２の端子５からなり、２つの第２の端子５は、繋がれて形成されている。
【００７０】
ここで、それぞれの列における内側、すなわち、ダイパッド３側にある第２の端子５を内側の第２の端子５１と記載し、それぞれの列における外側、すなわち、電子部品領域２１の境界側にある第２の端子５を外側の第２の端子５３と記載する。また、内側の第２の端子５１と外側の第２の端子５３が繋がれている部分を曲げ部１１と記載する。
【００７１】
また、外枠２と外側の第２の端子５３は、連結部１２を介して繋がっている。なお、上述したが、隣接する電子部品領域２１は、外側の第２の端子５３を介する接続部で繋がっている。
【００７２】
また、内側の第２の端子５１は、主に内部接続として用いられ、外側の第２の端子５３は、パッケージング後に外部端子として用いられる。
【００７３】
それぞれの列における内側の第２の端子５１と外側の第２の端子５３とを繋ぐ曲げ部１１と、外側の第２の端子５３と外枠２とを繋ぐ連結部１２とは曲げ加工される。曲げ加工された曲げ部１１と連結部１２とにより、パッケージング後に外部端子となる外側の第２の端子５３はダイパッド３の上面よりも高い位置で固定される。
【００７４】
また、外枠２内で隣接する電子部品領域２１を外側の第２の端子５３を介して繋ぐ接続部は、曲げ加工される。曲げ加工された接続部と曲げ部１１により、パッケージング後に外部端子となる電子部品領域２１側の外側の第２の端子５３は、ダイパッド３の上面よりも高い位置で固定される。ここで、内側の第２の端子５１は、曲げ加工された曲げ部１１によって位置は変わらず、第１の端子４とほぼ同一の高さに固定されている。また、外側の第２の端子５３の高さは、曲げ部１１に施される曲げ加工の程度により任意に調節される。例えば、外側の第２の端子５３の高さは、曲げ加工された曲げ部１１により、パッケージング後にパッケージから露出するような高さに調節される。
【００７５】
図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’における断面図であり、第１の端子４の断面を示している。図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ’における断面図であり、第２の端子５の断面図を示している。
【００７６】
図１（ｂ）から分かるように、図１（ａ）における分離ライン８の部分、すなわち、電子部品領域２１の隣接する境界付近の領域は、金属がなにも「無い」領域である。分離ライン８に金属が形成されていないことは、後の組立工程で、隣接する電子部品領域２１を分離するために切断するのに用いられるダイシングブレード８１への負荷がないだけでなく、切断後の金属バリの発生がないため、大きな効果を発揮することになる。
【００７７】
また図１（ｃ）から、電子部品領域２１側と外枠２側とにおける、すなわち分離ライン８側における、外側の第２の端子５３は、宙に浮いた状態である。外側の第２の端子５３の上面は、ダイパッド３の上面よりも高い位置にあり、外側の第２の端子５３の下面は接触していない。
【００７８】
また、リードフレーム１の下面、すなわち、外枠２の下面、ダイパッド３の下面、第１の端子４の下面、内側の第２の端子５１の下面は、テープ１３上に保持されて固定されている。このように、リードフレーム１の下面がテープ１３により強固に支えられているため、後の組立工程で、外側の第２の端子５３が宙に浮いていたとしても、安定して搬送や組立が行える。
【００７９】
ここで、テープ１３は、図示はしていないが、テープ基材とその表面に接着層とで構成されている。テープ１３は、接着層によりリードフレーム１の下面と接着している。また、テープ１３のテープ基材は、組立工程の熱履歴に耐えうる耐熱性（具体的には１５０℃〜２３０℃）を有した材料からなり、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などからなる。
【００８０】
なお、リードフレーム１では、その表面に、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、パラジウム（Ｐｄ）めっき層、及び金（Ａｕ）フラッシュめっき層からなる３層のめっき層が形成されている。
【００８１】
また、ダイパッド３と、第１の端子４及び内側の第２の端子５１には、例えばＡｇめっきが、外部端子となる外側の第２の端子５３には、例えば錫−銀（Ｓｎ−Ａｇ）、錫−ビスマス（Ｓｎ−Ｂｉ）等のはんだめっきが部分的に施されていてもよい。
【００８２】
また、めっきの厚みについて、Ａｕフラッシュめっきでは例えば０．２μｍ以下、Ｐｄめっきでは１μｍ以下、及びＡｇめっきでは数μｍ以下であるのが好ましい。リードフレーム１の厚みは、例えば、５０μｍ〜２００μｍであるのが好ましい。
【００８３】
図２は、曲げ部１１の曲げ加工プロセスについて概念的に示した図である。図２（ａ）は、図１（ｃ）のＢ−Ｂ’断面図と同じである。図２（ａ）では、特に外側の第２の端子５３と、内側の第２の端子５１と、外側の第２の端子５３と内側の第２の端子５１とを繋ぐ曲げ部１１と、外側の第２の端子５３と外枠２とを繋ぐ連結部１２とをＡ領域部としている。図２（ｂ）は、曲げ加工前の曲げ部１１を含むＡ領域の状態を示す図であり、図２（ｂ）は曲げ加工後の曲げ部１１含むＡ領域の状態を示す図である。
【００８４】
図２（ａ）の状態で、外側の第２の端子５３と内側の第２の端子５１とを繋ぐ曲げ部１１と、外側の第２の端子５３と外枠２とを繋ぐ連結部１２とは、曲げ加工が容易にできるように、厚さが薄く（以下、薄肉化と記載。）なっている。具体的には、図２（ａ）に示すように、曲げ部１１は、パッケージング後に外部端子となる外側の第２の端子５３の下部に繋がっている。また、曲げ部１１は、内側の第２の端子５１の上部に繋がっている。連結部１２は、パッケージング後に外部端子となる外側の第２の端子５３の下部に繋がっている。また、連結部１２は、外枠２の上部に繋がっている。
【００８５】
なお、曲げ部１１の厚さは、外側の第２の端子５３及び内側の第２の端子５１の厚さより薄くなるよう薄肉化されており、外側の第２の端子５３及び内側の第２の端子５１の厚さの半分以下となっている。連結部１２の厚さは、外側の第２の端子５３及び外枠２の厚さより薄くなるよう薄肉化されており、外側の第２の端子５３及び外枠２の厚さの半分以下となっている。このように設計することにより、後の組立工程で封止樹脂で覆われた後に、外部端子となる外側の第２の端子５３の上面が、きれいに露出することになる。
【００８６】
図２（ｂ）は、曲げ部１１と連結部１２との曲げ加工後の状態を示している。
【００８７】
図２（ａ）の状態から図２（ｂ）の状態に曲げ加工される場合、曲げ部１１及び連結部１２は上述したように薄肉化されているので、比較的容易に曲げ加工される。
【００８８】
ここで、曲げ加工後のリードフレーム１の厚みは、樹脂封止後の電子部品となる厚みに合わせて設計される。すなわち、曲げ部１１及び連結部１２は、樹脂封止後の電子部品の厚みに合わせて曲げ加工の程度が調節される。ここで、例えば、リードフレーム１が形成される前の、もとの金属板の厚みを２００μｍとした場合、曲げ加工後のリードフレーム１の厚みは、その１〜３倍の２００μｍ〜６００μｍの厚みの範囲で曲げ加工の程度が調節される。言い換えると、樹脂封止後の電子部品の厚みは、２００μｍ〜６００μｍとなる間で自由に上下の外部端子の位置を設計することができる。
【００８９】
図３は、本発明の第１の実施の形態に係る、組立工程前の完成したリードフレーム１を示す図である。図３（ａ）は、電子部品へ組み立てされる前である組立工程前のリードフレーム１の平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ’におけるリードフレーム１の断面図である。図３（ｃ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ’におけるリードフレーム１の断面図である。図３では、図１で示した補助バー３１が除去されている。また、図３では、内側の第１の端子４１と外側の第１の端子４３とが繋がれた部分は除去されて、内側の第１の端子４１と外側の第１の端子４３とは電気的に独立されている。
【００９０】
図３に至る工程としては、以下のようになる。
【００９１】
まず、曲げ部１１と連結部１２とが曲げ加工される。
【００９２】
次に、リードフレーム１の下面、すなわち外枠２の下面、ダイパッド３の下面、第１の端子４の下面、内側の第２の端子５１の下面が、テープ１３に保持されて固定される（図１）。
【００９３】
次に、図３の端子分離の状態となるように、補助バー３１と、内側の第１の端子４１と外側の第１の端子４３とが繋がれた部分が除去される。
【００９４】
なお、補助バー３１は、取り去られずリードフレーム１内の一部の端子と接続した状態で、電源リングとして活用されてもよい。その場合、補助バー３１は、リードフレーム１内の複数もしくは単数の任意の端子と接続し、後に素子９と金属細線６や、素子９の裏面電極（ダイパッド３と接続される側）と電気的に接続されればよい。
【００９５】
また、図３（ｂ）から分かるように、図３（ａ）における分離ライン８の部分、すなわち、電子部品領域２１の隣接する境界付近の領域は、金属がなにも「無い」領域である。また、図３（ｃ）から、電子部品領域２１側と外枠２側とにおける、すなわち分離ライン８側における、外側の第２の端子５３は、宙に浮いた状態である。外側の第２の端子５３の上面は、ダイパッド３の上面よりも高い位置にあり、外側の第２の端子５３の下面は接触していない。
【００９６】
図４と図５は、本発明の第１の実施形態に係るリードフレーム１を用いて電子部品が組み立てられる組立工程を説明するための図である。図４と図５とでは左側に、第１の端子４、右側に、第２の端子５の組立工程が示されている。
【００９７】
図４（ａ）は図３の電子部品領域２１におけるリードフレーム１を示した平面図である。
【００９８】
図４（ｂ）〜図４（ｄ）と図５（ｅ）〜図５（ｇ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’とＢ−Ｂ’とにおける断面図であり、第１の端子４と第２の端子５との組立工程が示されている。
【００９９】
図４（ｂ）は、図３で説明したように、曲げ加工と端子分離とが完了した状態のリードフレーム１がテープ１３に固定された状態を示している。
【０１００】
次に、図４（ｃ）の工程では、素子９がダイパッド３に搭載されて固着される。素子９とダイパッド３とは、ＤＡＦ（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ）、Ａｇペースト、エポキシ系の絶縁接着材、シリコーン接着材、Ａｕ−Ｓｉ共晶、及びはんだなどで固着される。
【０１０１】
ここで、ＤＡＦ（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ）とは、素子を実装・積層するのに用いる特殊粘着フィルムである。また、素子９は、能動素子、受動素子、半導体素子、ＭＥＭＳ及び電池などであり、ここでは例えば半導体チップである。また、素子９の厚みは３０μｍ〜１５０μｍであり、特に半導体素子の場合は５０μｍ〜１００μｍ程度である。
【０１０２】
次に、図４（ｄ）の工程では、素子９とリードフレーム１の端子とが内部接続される。すなわち、金属細線６で素子９の電極部（図示せず）と、第１の端子４の上面と、内側の第２の端子５１の上面とが電気的に接続される。
【０１０３】
ここで、金属細線６は、Ａｌ、Ａｕ、又はＣｕなどの材料からなる線である。金属細線６の材料がＡｕからなる場合、金属細線６は、超音波熱圧着方法でボールボンディングされ、φ１８μｍ〜φ３０μｍの経の線が使用される。金属細線６の材料がＡｌからなる場合は、金属細線６は、常温・超音波方法でウェッジボンディングされ、φ３０μｍ〜φ１００μｍの径（φ）の線が使用される。金属細線６の材料がＣｕからなる場合は、酸化還元雰囲気内で被覆されたＣｕ線が使用される。なお、素子９とリードフレーム１の端子とが内部接続するために、金属細線６の替わりに、ＡｌやＣｕリボンを用いて素子９とリードフレーム１の端子とを電気的に接続してもよい。
【０１０４】
次に、図５（ｅ）の工程では、リードフレーム１と素子９と金属細線６とが封止樹脂７で樹脂封止される。外部端子となる第１の端子４の下面と外側の第２の端子５３の上面は封止樹脂７から露出するように樹脂封止されている。
【０１０５】
ここで、曲げ部１１は、曲げ加工される程度や、曲げ部１１の厚みが薄肉化される程度を調整することで、封止樹脂７の表面から露出しないようにされている。
【０１０６】
ここで、ダイパッド３の下面は適宜、露出させても良い。また、第２の端子５に金属細線６が接続されている領域の対向面、すなわち、内側の第２の端子５１の下面は、封止樹脂７の表面から露出しているが、内側の第２の端子５１の下面を薄肉化して内側の第２の端子５１の下面を樹脂を覆うようにすれば、必要のない端子は封止樹脂７で覆うことが可能である。
【０１０７】
ところで、一般的にＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）は円形端子が多い。そのため、リードフレーム１の端子、すなわち、第１の端子４と第２の端子５との上下面は円形であるとしている。外部端子部とならない第１の端子４と第２の端子５とは、エッチング加工又はコイニング加工などで外部端子とならない面の第１の端子４と第２の端子５との厚み方向に段差をつけるように薄肉化されて封止樹脂７で覆われる。樹脂封止後の電子部品（半導体装置）では外部より見える端子は、外部端子となる第１の端子４と第２の端子５の上面又は下面の円形しか見えないことになる。また、第１の端子４と第２の端子５との上下面を円形にすることは、その上下面の面積を大きくできる。したがって、内部接続される素子９とリードフレーム１の端子との金属細線６での接続を安定して行うことができる利点があり、外部端子となる第１の端子４と第２の端子５との上面又は下面側への実装に関しても、実装に用いるはんだの、接続面積が広くとれるので、実装強度が良くなる効果もある。
【０１０８】
次に、図５（ｆ）の工程では、前工程において封止樹脂７で一括封止されたリードフレーム１と素子９と金属細線６との封止体を、電子部品領域２１ごとに個々の電子部品に分割する。封止体は、一般的にはダイヤモンドの粒をボンド材で固めたダイシングブレード８１を用い、切断される。本発明では、上述したとおり、ダイシングブレード８１が分割する分離ライン８には帯状の分離枠が存在しない。すなわち、図５（ｆ）に示すように、第１の端子４の分割ラインには「金属部分」が存在しない（樹脂しかない）ので、ダイシングブレード８１の破損や摩耗を劇的に低減できる。
【０１０９】
なお、封止体の分割方法は、ダイシングブレード８１を用いた切断方法でなくてもよい。例えば、電子部品の厚みが２００μｍ以下である場合、レーザー（ＹＡＧ、ＣＯ２）を用いて封止体を切断して個々の電子部品に分離することも選択肢として有効である。
【０１１０】
また、外枠２内で隣接する電子部品領域２１を外側の第２の端子５３を介して繋いでいた接続部と、外側の第２の端子５３と外枠２とを繋いでいた連結部１２とは、ダイシングブレード８１により切断される。ダイシングブレード８１により切断され、外側の第２の端子５３に残る接続部と連結部１２と残渣部分は電子部品の側面から露出する。しかしながら、外側の第２の端子５３に接続部と連結部１２との残渣部分が残っても、外側の第２の端子５３の高さが変わる電子部品の完成度としてはなんら問題ない。その理由としては、電子部品の側面の中心付近で外側の第２の端子５３に残る接続部と連結部１２と残渣部分を露出することで、外側の第２の端子５３に残る接続部と連結部１２と残渣部分の上下に封止樹脂７があるサンドイッチ効果により、樹脂のクラックや金属バリが電子部品の上下面まで達することがなくなるからである。
【０１１１】
次に、図５（ｇ）の工程では、電子部品領域２１ごとの電子部品から、すなわち、ダイシングブレード８１で電子部品として分離された、封止樹脂７で封止された電子部品領域２１ごとのリードフレーム１と素子９と金属細線６とから、テープ１３がはがされる。
【０１１２】
ここで、テープ１３の接着層に、例えば、熱硬化型のＵＶ硬化型の接着材を用いる。熱硬化型のＵＶ硬化型の接着材は、ＵＶ照射されることで粘着力を低下させることができるので、容易に電子部品からテープ１３を剥離できる。
【０１１３】
図６は、本発明の第１の実施の形態に係る組立工程後の完成した電子部品を示す図である。図６（ａ）は、組立工程後の完成した電子部品の、封止樹脂７が透明であるとした場合の平面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）における組立工程後の完成した電子部品のＡ−Ａ’断面図である。図６（ｃ）は図６（ａ）における組立工程後の完成した電子部品のＢ−Ｂ’断面図である。特徴的なところは図６（ｂ）である。つまり、外側の第１の端子４３の外側の側面、すなわち電子部品の側面側には、金属が切断された痕がないことである。これはリードフレーム１の構成段階で、第１の端子４を介して、隣接する電子部品領域２１を接続していない設計となるためである。
【０１１４】
図７は、本発明の第１の実施の形態に係る、組立工程後の完成した電子部品の外形を示す図である。図７（ａ）は、組立工程後の完成した電子部品の上からみた外形図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）における組立工程後の完成した電子部品のＡ−Ａ’断面図である。図７（ｃ）は、図７（ａ）における組立工程後の完成した電子部品のＢ−Ｂ’断面図である。図７（ｄ）は、組立工程後の完成した電子部品の下からみた外形図である。
【０１１５】
図７（ａ）及び図７（ｄ）の外形図と、図７（ｂ）及び図７（ｃ）の断面図から、電子部品の表裏に露出する部分は外部端子として設計した部分、すなわち第１の端子４の下面と、外側の第２の端子５３の上面のみとなる。
【０１１６】
なお、上下端子の端子数や構成は、アプリケーションに合わせ、設計変更できる。
【０１１７】
また、内側の第２の端子５１の下面を、電子部品の裏に露出する外部端子として設計してもよい。
【０１１８】
以上、本発明の第１の実施の形態では、曲げ部１１及び連結部１２を有し、曲げ部１１及び連結部１２を曲げ加工することで、外部端子となる外側の第２の端子５３の高さを容易に調節することができる。そのため、配線基板を用いることなくリードフレーム１枚で上下の外部端子を有するリードフレーム１を実現できる。また、外部端子となる外側の第２の端子５３の位置・面積を自由に設計できるので設計の多様性が確保できる。すなわち製造が容易となる。また、複数の電子部品領域２１の境界に分離枠がないことから、電子部品領域２１ごとにリードフレーム１を切断するときにかかるダイシングブレード８１の負荷を大幅に削減することができ、ダイシングブレード８１の寿命を長くできる。また、複数の電子部品領域２１の境界に分離枠がないことから、分離枠を有する従来のリードフレームと比べて、ダイシングブレード８１により金属の切断面を大幅に減らすことができ、リードフレーム１を備える電子部品での金属バリによる接触不良を防止することができる。
【０１１９】
それにより、信頼性の低下を防止しつつ、製造が容易で低コスト化が可能なリードフレームを実現することができる。
【０１２０】
なお、本発明の第１の実施の形態では、第１の端子４と第２の端子５とは交互に配置されているが、これに限定されない。第１の端子４と第２の端子５との位置が、例えば、連続、又はスキップした位置関係であっても、本発明は適用できる。
【０１２１】
また、外部端子となる外側の第２の端子５３の位置・面積を自由に設計できるため、外部端子となる外側の第２の端子５３の面積を十分にとるように設計できる。それにより、外部端子となる外側の第２の端子５３の上面とその上部に積層される電子部品の電極の接続信頼性が向上かつ安定することができる。
【０１２２】
（第２の実施の形態）
図８は、本発明の第２の実施の形態に係る完成前のリードフレーム１０を示す図である。図８（ａ）は、完成前の端子を繋いだ状態でのリードフレーム１０の平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ’におけるリードフレーム１０の断面図である。図８（ｃ）は、図８（ａ）のＢ−Ｂ’におけるリードフレーム１０の断面図である。本発明の第１の実施の形態では、多列端子（２０〜２００ピン）を対象とした、いわゆるＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）やＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージに好適の実施の形態を示したが、第２の実施の形態では、小ピン（２ピン〜６０ピン）を対象とした、ＳＯＮやＱＦＮといった形態のパッケージに好適の実施の形態を示す。第１の実施の形態に係るリードフレーム１では第１の端子４及び第２の端子５は補助バー３１と接続していたが、本第２の実施の形態では端子数が比較的少ないため、図８に示すように、リードフレーム１０では、補助バーは形成されずダイパッド３０に直接、第１の端子６０及び第２の端子７０が接続されている。なお、ＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の外部端子の形状は、砲弾型、楕円や四角、長方形が一般的である。そのため、外部端子として封止樹脂１００から露出される第１の端子６０及び第２の端子７０の面はペリフェラル（周縁に１列）又は千鳥配列される。
【０１２３】
図９（ａ）に示すようにリードフレーム１０は、外枠２０と、ダイパッド３０と、第１の端子６０と、第２の端子７０とで構成されている。リードフレーム１０の下面には、リードフレーム１０を保持するためのテープ１３０が接着されている。
【０１２４】
外枠２０は、金属であり、リードフレーム１０の最外周に形成される枠である。
【０１２５】
外枠２０の内部には、電子部品領域２１０が複数形成される。ここでは、２列×２行で４つの電子部品領域２１０が隣接して形成されている。それぞれの電子部品領域２１０には、その中央にダイパッド３０が形成され、ダイパッド３０の周囲には、ダイパッド３０に接続された第１の端子６０及び第２の端子７０が形成されている。ここで、外枠２０内の隣接する電子部品領域２１０は、例えば、第２の端子７０を介して接続部で繋がれている。
【０１２６】
第１の端子６０は、外枠２０の内部の電子部品領域２１０ごとに、ダイパッド３０の周囲に形成される。第１の端子６０の下面は、パッケージング後には、外部端子となる。第１の端子６０は、図８（ａ）の長方形の領域で示されるように、電子部品領域２１０ごとに、ダイパッド３０と電子部品領域２１０の境界との間に、複数の列で形成される。また、それぞれの列は、１つの第１の端子６０からなる。
【０１２７】
また、第１の端子６０は、外枠２０と繋がっておらず、電気的に独立している。
【０１２８】
第２の端子７０は、外枠２０内部の電子部品領域２１０ごとに、ダイパッド３０の周囲に形成される。第２の端子７０は、図８（ａ）の長方形の領域で示されるように、電子部品領域２１０ごとに、ダイパッド３０と電子部品領域２１０の境界との間に、複数の列で形成される。また、それぞれの列は、２つの第２の端子７０からなり、２つの第２の端子７０は、繋がれて形成されている。
【０１２９】
ここで、それぞれの列における内側、すなわち、ダイパッド３０側にある第２の端子７０を内側の第２の端子７１と記載し、それぞれの列における外側、すなわち、電子部品領域２１０の境界側にある第２の端子７０を外側の第２の端子７３と記載する。また、内側の第２の端子７１と外側の第２の端子７３が繋がれている部分を曲げ部１１０と記載する。
【０１３０】
また、外枠２０と外側の第２の端子７３は、連結部１２０を介して繋がっている。なお、上述したが、隣接する電子部品領域２１０は、外側の第２の端子７３を介する接続部で繋がっている。
【０１３１】
また、内側の第２の端子７１は、主に内部接続として用いられ、外側の第２の端子７３は、パッケージング後に外部端子として用いられる。
【０１３２】
それぞれの列における内側の第２の端子７１と外側の第２の端子７３とを繋ぐ曲げ部１１０と、外側の第２の端子７３と外枠２０とを繋ぐ連結部１２０とは曲げ加工される。曲げ加工された曲げ部１１０と連結部１２０とにより、パッケージング後に外部端子となる外側の第２の端子７３はダイパッド３０の上面よりも高い位置で固定される。
【０１３３】
図９は、本発明の第２の実施の形態に係る、組立工程前の完成したリードフレーム１０を示す図である。図９（ａ）は、電子部品へ組み立てされる前である組立工程前のリードフレーム１０を示す平面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ’におけるリードフレーム１０の断面図である。図９（ｃ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ’におけるリードフレーム１０の断面図である。図８からの変化は、ダイパッド３０と第１の端子６０及び内側の第２の端子７１とが分離されている。
【０１３４】
図１０は、本発明の第２の実施形態に係るリードフレーム１０の製造工程を説明するための図である。理解しやすくするため、図１０では左側に第１の端子６０、右側に第２の端子７０の製造工程が示されている。
【０１３５】
図１０（ａ）は図９の電子部品領域２１０におけるリードフレーム１０を示した平面図とその断面図である。
【０１３６】
まず、リードフレーム１０となる金属板１０ａを準備する（図１０（ｂ））。金属板１０ａは、例えば、Ｃｕ合金や、Ｆｅ−Ｎｉ材（例：４２ａｌｌｏｙ）、Ａｌ材などからなり、板厚は５０μｍ〜２００μｍである。金属板１０ａの材料や板厚は、電子部品の厚みや、用途によって適宜選択される。
【０１３７】
次に、リードフレーム１０を準備する（図１０（ｃ））。具体的には、エッチングなどにより、金属板１０ａから、ダイパッド３０と第１の端子６０と第２の端子７０と外枠２０となどを形成する。この工程では、図２（ａ）で説明したのと同様に、ダイパッド３０と第１の端子６０とを繋ぐ接続部となる部分の下面やダイパッド３０と内側の第２の端子７１とを繋ぐ接続部分の下面を薄肉化する。また、内側の第２の端子７１と外側の第２の端子７３とを繋ぐ曲げ部１１０となる部分や外側の第２の端子７３と外枠２０とを繋ぐ連結部１２０となる部分を薄肉化する。そして、薄肉化された曲げ部１１０と連結部１２０とは次の工程で曲げ加工される。
【０１３８】
ここで、第１の実施の形態と同様に、曲げ部１１０は、パッケージング後に外部端子となる外側の第２の端子７３の下部と、内側の第２の端子７１の上部とに繋がっている。また、連結部１２０は、パッケージング後に外部端子となる外側の第２の端子７３の下部と、外枠２０の上部とに繋がっている。
【０１３９】
なお、曲げ部１１０の厚さは、外側の第２の端子７３及び内側の第２の端子７１の厚さより薄くなるよう薄肉化されており、外側の第２の端子７３及び内側の第２の端子７１の厚さの半分以下となっている。連結部１２０の厚さは、外側の第２の端子７３及び外枠２０の厚さより薄くなるよう薄肉化されており、外側の第２の端子７３及び外枠２０の厚さの半分以下となっている。
【０１４０】
また、薄肉化は、エッチング加工により施されてもよく、コイニング加工により施されてもよい。
【０１４１】
次に、金型薄肉化された曲げ部１１０と連結部１２０とを曲げ加工する（図１０（ｄ））。
【０１４２】
すなわち、図１０（ｃ）の第２の端子７０（右図）の状態から図１０（ｄ）（右図）の状態に加工する。曲げ部１１０及び連結部１２０は上述したように薄肉化されているので、比較的容易に曲げ加工することができる。また、曲げ加工後のリードフレーム１０の厚みは、樹脂封止後の電子部品の厚みに合わせ設計される。
【０１４３】
ここで、例えば、もとの金属板１０ａの板厚を８０μｍとした場合、曲げ加工後のリードフレーム１０の厚みは、その１〜３倍、つまり、８０μｍ〜２４０μｍの厚みの範囲で曲げ加工の程度が容易に調節できる。言い換えると、樹脂封止後の電子部品の厚みが８０μｍ〜２４０μｍとなる間で自由に上下の外部端子の位置を設計できる。
【０１４４】
次に、テープ１３０にリードフレーム１０を貼り付ける（図１０（ｅ））。
【０１４５】
具体的には、リードフレーム１０の下面、すなわち、外枠２０の下面、ダイパッド３０の下面、第１の端子６０の下面を、テープ１３０上に保持して固定する。
【０１４６】
次に、ポンチ１８で、ダイパッド３０及び第１の端子６０と、ダイパッド３０及び第２の端子７０との薄肉化された接続部分を切断する（図１０（ｆ））。
【０１４７】
ここで、ポンチ１８の先端で、切断された薄肉化された接続部分の断面の形状は、図１０（ｆ）に示すように「屋根のひさし」や「きのこのぼうし」のような形状となる。なお、ポンチ１８などの金型で切断した場合、その断面は上述のようになるが、レーザーなどで切断した場合、切断された箇所に溶断の痕（ドロス）が残る。
【０１４８】
そして、電子部品領域２１０におけるリードフレーム１０が形成される（図１０（ｇ））。
【０１４９】
図１１は、本発明の第２の実施の形態に係る組立工程後の完成した電子部品を示す図である。図１１（ａ）は、組立工程後の完成した電子部品の、封止樹脂１００が透明であるとした場合の平面図である。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）における組立工程後の完成した電子部品のＡ−Ａ’断面図である。図１１（ｃ）は、図１１（ａ）における組立工程後の完成した電子部品のＢ−Ｂ’断面図である。図１０からの変化は、ダイパッド３０に素子９０が搭載され、素子９０とリードフレーム１０の端子とが金属細線８０で内部接続され、封止樹脂１００で全体が覆われている。ここで、内部接続とは、金属細線８０で素子９０の電極部と、第１の端子６０の上面と、内側の第２の端子７１の上面とが電気的に接続されていることである。ここで、特徴的なところは図１１（ｂ）である。つまり、第１の端子６０の外側の側面は、すなわち電子部品の側面側には、金属が切断された痕がないことである。これはリードフレーム１０の構成段階で、第１の端子６０を介して、隣接する電子部品領域２１０を接続していない設計となるためである。
【０１５０】
なお、第２の実施の形態では、ダイパッド３０よりも素子９０が小さい構成としているが、素子９０がダイパッド３０より大きい構成でもよく、素子９０の主面が電極にバンプを介して（図示せず）端子に直接、接続されるＦＣタイプに適用しても良い。
【０１５１】
図１２は、本発明の第２の実施の形態に係る、組立工程後の完成した電子部品の外形を示す図である。図１２（ａ）は、組立工程後の完成した電子部品の上からみた外形図である。
【０１５２】
図１２（ｂ）は、図１２（ａ）における組立工程後の完成した電子部品のＡ−Ａ’断面図である。図１２（ｃ）は、図１２（ａ）における組立工程後の完成した電子部品のＢ−Ｂ’断面図である。図１２（ｄ）は、組立工程後の完成した電子部品の下からみた外形図である。
【０１５３】
図１２（ａ）及び図１２（ｄ）の外形図と、図１２（ｂ）及び図１２（ｃ）の断面図から、電子部品の表裏に露出する部分は外部端子として設計した部分、すなわち第１の端子６０の下面と、外側の第２の端子７３の上面のみとなる。
【０１５４】
なお、上下端子の端子数や構成は、アプリケーションに合わせ、設計変更できる。
【０１５５】
また、内側の第２の端子７１の下面を、電子部品の裏に露出する外部端子として設計してもよい。
【０１５６】
また、図１２（ｄ）では外部端子となる第１の端子６０と外側の第２の端子７３との配列を千鳥配列としているが、並列又は１列に並べてもよい。また、外部端子の形状、すなわち、第１の端子６０の下面と、外側の第２の端子７３の上面の形状も砲弾型、楕円や四角、長方形、円形などを適宜選択すればよい。
【０１５７】
以上、本発明の第２の実施の形態では、曲げ部１１及び連結部１２を有し、曲げ部１１及び連結部１２を曲げ加工することで、外部端子となる外側の第２の端子７３の高さを容易に調節することができる。そのため、配線基板を用いることなくリードフレーム１枚で上下の外部端子を有するリードフレーム１０及びそれを備えた電子部品を実現できる。また、外部端子となる外側の第２の端子７３の位置・面積を自由に設計できるため設計の多様性が確保できる。すなわち上下の外部端子を有するリードフレーム１０及びそれを備えた電子部品の製造が容易となる。
【０１５８】
また、複数の電子部品領域２１０の境界に分離枠がないことから、電子部品領域２１０ごとにリードフレーム１０を切断するときにかかるダイシングブレード８１の負荷を大幅に削減することができ、ダイシングブレード８１の寿命を長くできる。また、複数の電子部品領域２１０の境界に分離枠がないことから、分離枠を有する従来のリードフレームと比べて、ダイシングブレード８１により金属の切断面を大幅に減らすことができ、リードフレーム１０を備える電子部品での金属バリによる接触不良を防止することができる。それにより、信頼性の低下を防止しつつ、製造が容易で低コスト化が可能なリードフレーム及びそれを備えた電子部品とその製造方法を実現することができる。
【０１５９】
また、本発明のリードフレーム及びそれを備えた電子部品は、上下の外部端子となる外側の第２の端子７３の位置が自由に選択できるので、本発明のリードフレーム及びそれを備えた電子部品にかかる種々の応力が緩和するように設計できる。
【０１６０】
また、本発明のリードフレーム及びそれを備えた電子部品は、上下の外部端子となる外側の第２の端子７３の面積を自由に選択できるので、発明のリードフレーム及びそれを備えた電子部品に積載される電子部品との接続強度を担保でき、信頼性の低下を防止することができる。
【０１６１】
また、リードフレームを屈曲させて組立後の電子部品の上下の外部端子の位置を自由に設計できることにより、種々の応力を緩和し、接続信頼性を確保することが可能となる。
【０１６２】
また、リードフレームを備える電子部品の製造方法として、従来なら一括成形用のリードフレームに必要であった電子部品領域間の分離枠を不要にすることで、品質改善と低コスト化を可能とした。
【０１６３】
また、本発明のリードフレーム及びそれを備えた電子部品は、上下に外部端子を形成するのに配線基板を用いることを必要せず、リードフレームを用いて構成する。そのため、電子部品への組立工程後に上部の外部端子面を研削工程や研磨工程は不要である。
【０１６４】
また、リードフレーム１枚で上下の外部端子を有するリードフレーム１０を実現できることは、余計な材料費をかけることなく低コスト化を可能とする。
【０１６５】
また、リードフレーム１枚で上下端子を有した電子部品や半導体装置を容易に作れることから、電子部品の上に部品を搭載する３次元実装が容易である。また、実装基板上の設計の多様性もあり、低コストでの実装も可能となる。
【０１６６】
また、本発明のリードフレームを備える電子部品の応用例としては、例えば、２ピン、３ピンのような電池、ダイオード、機能部品又は受動部品や、４ピンから２００ピンのようなＭＥＭＳ又は半導体装置などに広く応用できる。
【０１６７】
また、本発明のリードフレームを備える電子部品におけるパッケージ形状では端子形状や位置を変えることで、ＴＯやＭＩＮＩなどディスクリートパッケージ、ＳＯＮ、ＱＦＮ、ＬＧＡ、ＢＧＡなどに幅広く適用できる。また、本発明の製造方法を用いて、外部端子を３列化、４列化することも可能である。
【０１６８】
また、本発明のリードフレームを備える電子部品の直上部に複数の受動又は能動チップすることで、従来、電子部品の周囲に受動又は能動チップを配置していた場合に比較して、電子部品としての電気的な特性が改善される。また、例えば、マザーボードなどの電子部品を実装する実装基板の実装面積も縮小化できる。また、受動及び能動チップの電気的接続を上下に分けて出すことで、電子部品内の複雑な配線などを改善することができ、機器などの製造歩留まりをも安定させる効果をもつ。
【０１６９】
以上、本発明のリードフレーム、それを備えた電子部品とその製造方法について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１７０】
本発明は、リードフレーム、それを備える電子部品及びその製造方法に利用でき、特に、携帯電話、携帯端末、ＤＶＤ機器、デジタルＴＶなどのデジタル家電製品に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１７１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る完成前のリードフレームを示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る曲げ部１１の曲げ加工プロセスについて概念的に示した図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る、組立工程前の完成したリードフレーム１を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る、リードフレームを用いて電子部品が組み立られる組立工程を説明するための図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る、リードフレームを用いて電子部品が組み立られる組立工程を説明するための図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る、組立工程後の完成した電子部品を示す図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る、組立工程後の完成した電子部品の外形を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る、完成前のリードフレームを示す図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る、組立工程前の完成したリードフレームを示す図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る、リードフレームの製造工程を説明するための図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係る、組立工程後の完成した電子部品を示す図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態に係る、組立工程後の完成した電子部品の外形を示す図である。
【図１３】従来の素子を積層した多層配線基板を用いたパッケージの断面図である。
【図１４】従来の一括封止成形用ＱＦＮで用いられる一般的なリードフレームを示す図である。
【符号の説明】
【０１７２】
１、１０、９００    リードフレーム
１０ａ    金属板
２、２０    外枠
３、３０、９０３    ダイパッド
３１  補助バー
４、６０    第１の端子
５、７０    第２の端子
６、８０、８０６、９０６    金属細線
７、１００、８０７、９０７    封止樹脂
８    分離ライン
９、９０、８０９、９０９    素子
１１、１１０    曲げ部
１２、１２０    連結部
１３、１３０    テープ
１８    ポンチ
２１、２１０    電子部品領域
４１    内側の第１の端子
４３    外側の第１の端子
５１、７１    内側の第２の端子
５３、７３    外側の第２の端子
８１    ダイシングブレード
８００    パッケージ
８１６    外部端子
８１７    内部配線層
８１９    ビア
９１４    分離枠
９１５    吊りリード
【図１】
2009094118.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009094118.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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