(57)【要約】【課題】アンテナ部が断線する可能性を低減しながらも小型化を図ることができるとともに通信距離を延長する。【解決手段】アンテナ部１２０が形成されるとともにＩＣチップ１１０が搭載されたベース基材１３０が、アンテナ部１２０を構成する導体部１２０ｂが内側となるように折り畳まれ、かつ、ベース基材１３０が折り畳まれることにより互いに対向する導体部１２０ｂ間に絶縁用シート１４０が積層されるとともに、ベース基材１３０が折り畳まれる折り部１３１の折り畳み状態内側に設けられ、折り畳み状態にて互いに対向するベース基材１３０の間隔について、折り部１３１における間隔を他の領域における間隔よりも広くするような形状を具備する折り畳み用軸１５０が設けられている。【選択図】図１
2009026041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材上に導電材料からなるアンテナ部が形成されるとともに該アンテナ部に接続されるようにＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び／または読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ベース基材は、前記アンテナ部が形成された領域にて前記アンテナ部が内側となるように折り畳まれ、
前記ベース基材が折り畳まれることにより互いに対向するアンテナ部間に積層された絶縁層と、
絶縁性材料から構成されて前記ベース基材が折り畳まれる折り部の折り畳み状態内側に設けられ、折り畳み状態にて互いに対向する前記ベース基材の間隔について、前記折り部における間隔を他の領域における間隔よりも広くするような形状を具備する折り角調整部材とを有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項２】
ベース基材上に導電材料からなるアンテナ部が形成されるとともに該アンテナ部に接続されるようにＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び／または読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ベース基材は、前記アンテナ部が形成された領域にて前記アンテナ部が外側となるように折り畳まれ、
前記ベース基材が折り畳まれる折り部の折り畳み状態内側に設けられ、折り畳み状態にて互いに対向する前記ベース基材の間隔について、前記折り部における間隔を他の領域における間隔よりも広くするような形状を具備する折り角調整部材を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込みや読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアに関し、特に、小型化及び通信距離の延長技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、情報化社会の進展に伴って、商品等に貼付されるタグやラベルに情報を記録し、このタグやラベルを用いての商品等の管理が行われている。このようなタグやラベルを用いた情報管理においては、タグやラベルに対して非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００３】
非接触状態にて情報の書き込みや読み出しが可能な非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルにおいては、近年、小型化及び通信可能距離を確保するために、マイクロ波帯を利用して通信を行う微細なＩＣチップが用いられることが多くなってきている。
【０００４】
このような微細なＩＣチップを用いた場合、ＩＣチップに導電性のアンテナを接続することにより、ＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しが行われることになる。
【０００５】
図６は、マイクロ波帯を利用して通信を行うＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣタグの一例を示す図である。
【０００６】
本構成例は図６に示すように、樹脂や紙等からなるベース基材３３０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された２つの帯状の導体部３２０ａ，３２０ｂからなるアンテナ部３２０が形成されており、この２つの導体部３２０ａ，３２０ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点（不図示）に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ３１０が搭載されて構成されている。
【０００７】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ３００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電波に共振してアンテナ部３２０に電流が流れ、この電流がＩＣチップ３１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ３１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ３１０に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。このように情報書込／読出装置にてＩＣチップ３１０に対して情報の書き込みや読み出しを行う場合、アンテナ部３２０の長さを長くすることにより、情報書込／読出装置との通信距離を延長することができる。
【０００８】
ここで、帯状のアンテナをジグザグ形状とすることにより、アンテナの長さを長くしながらもアンテナ全体の小型化を図ることができるメアンダアンテナが従来より用いられている（例えば、特許文献１参照。）。このメアンダアンテナを図６に示した非接触型ＩＣタグ３００に用いれば、アンテナ部３２０の長さを長くして通信距離を延長しながらも非接触型ＩＣタグ３００の小型化を図ることができる。
【０００９】
また、ベース基材の表裏に上述したような導体部を設けてこの導体部をスルーホールを介して接続したり、アンテナ部が形成されたベース基材を折り畳んだりすることにより、メアンダアンテナを用いた場合よりもさらにアンテナ部の実質的な長さを長くして通信距離の延長と非接触型ＩＣタグの小型化を両立することが考えられる。
【００１０】
図７は、折り畳むことにより通信距離を延長した非接触型ＩＣタグの一例を示す断面図である。
【００１１】
本構成例は図７に示すように、樹脂や紙等からなるベース基材４３０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された２つの導体部４２０ａ，４２０ｂからなるアンテナ部４２０が形成されており、この２つの導体部４２０ａ，４２０ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点（不図示）に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ４１０が搭載されて構成されている。さらに、ベース基材４３０の導体部４２０ｂ側が、導体部４２０ｂが形成された面が内側となるように折り畳まれている。この折り畳まれた領域においては、導体部４２０ｂが対向することになるため、絶縁用シート４４０が互いに対向した導体部４２０ｂ間に介在している。
【００１２】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ４００においては、アンテナ部４２０を構成する導体部４２０ｂが折り畳まれていることにより、アンテナ部４２０全体の長さを長くしながらも非接触型ＩＣタグ４００を小型化することができる。
【特許文献１】特開２００７−８１６３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上述したようにベース基材の導体部が形成された領域を折り畳む場合、導体部が折り畳まれることにより、導体部の折り部となる領域に亀裂が入ったり割れたりしてアンテナ部が断線してしまう虞れがある。
【００１４】
また、スルーホールを設けたものにおいては、互いに別々の構成要素であるスルーホールと導体部とを電気的に接続することになるため、電気的接続の面で不安定要素が存在することになってしまい、製造方法によってはアンテナ部が断線する虞れがある。
【００１５】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、アンテナ部が断線する可能性を低減しながらも小型化を図ることができるとともに通信距離を延長することができるＲＦ−ＩＤメディアを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材上に導電材料からなるアンテナ部が形成されるとともに該アンテナ部に接続されるようにＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び／または読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ベース基材は、前記アンテナ部が形成された領域にて前記アンテナ部が内側となるように折り畳まれ、
前記ベース基材が折り畳まれることにより互いに対向するアンテナ部間に積層された絶縁層と、
絶縁性材料から構成されて前記ベース基材が折り畳まれる折り部の折り畳み状態内側に設けられ、折り畳み状態にて互いに対向する前記ベース基材の間隔について、前記折り部における間隔を他の領域における間隔よりも広くするような形状を具備する折り角調整部材とを有することを特徴とする。
【００１７】
上記のように構成された本発明においては、ベース基材のアンテナ部が形成された領域が折り畳まれることにより、小型化を実現しながらもアンテナ部の長さを長くすることができ、通信距離が延長される。またこの際、ベース基材が折り畳まれる折り部の折り畳み状態内側には、折り畳み状態にて互いに対向するベース基材の間隔について、折り部における間隔を他の領域における間隔よりも広くするような形状を具備する折り角調整部材が設けられていることにより、アンテナ部が折り部にて緩やかに折れ曲がることになり、それにより、アンテナ部の折り部となる領域に亀裂が入ったり割れたりしてアンテナ部が断線してしまう可能性が低減する。なお、ベース基材はアンテナ部が内側となるように折り部にて折り畳まれることになるため、アンテナ部どうしが対向することなるが、ベース基材が折り畳まれることにより互いに対向するアンテナ部間には絶縁層が積層されており、また、折り角調整部材も絶縁性材料から構成されているため、アンテナ部が短絡してしまうことはない。
【００１８】
また、ベース基材上に導電材料からなるアンテナ部が形成されるとともに該アンテナ部に接続されるようにＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び／または読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ベース基材は、前記アンテナ部が形成された領域にて前記アンテナ部が外側となるように折り畳まれ、
前記ベース基材が折り畳まれる折り部の折り畳み状態内側に設けられ、折り畳み状態にて互いに対向する前記ベース基材の間隔について、前記折り部における間隔を他の領域における間隔よりも広くするような形状を具備する折り角調整部材を有することを特徴とする。
【００１９】
上記のように構成された本発明においては、ベース基材のアンテナ部が形成された領域が折り畳まれることにより、小型化を実現しながらもアンテナ部の長さを長くすることができ、通信距離が延長される。またこの際、ベース基材が折り畳まれる折り部の折り畳み状態内側には、折り畳み状態にて互いに対向するベース基材の間隔について、折り部における間隔を他の領域における間隔よりも広くするような形状を具備する折り角調整部材が設けられていることにより、アンテナ部が折り部にて緩やかに折れ曲がることになり、それにより、アンテナ部の折り部となる領域に亀裂が入ったり割れたりしてアンテナ部が断線してしまう可能性が低減する。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように本発明においては、アンテナ部が形成されるとともにＩＣチップが搭載されたベース基材が折り部にて折り畳まれ、かつ、この折り部の折り畳み状態内側には、折り畳み状態にて互いに対向するベース基材の間隔について、折り部における間隔を他の領域における間隔よりも広くするような形状を具備する折り角調整部材が設けられている構成としたため、アンテナ部が断線する可能性を低減しながらも小型化を図ることができるとともに通信距離を延長することができる。また、アンテナ部が内側となるようにベース基材が折り畳まれる場合は、アンテナ部のうち折り畳まれた領域に形成された部分を外力から保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２２】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は正面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したベース基材１３０を折り畳む前の状態を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００２３】
本形態は図１に示すように、樹脂や紙等からなるベース基材１３０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された帯状の２つの導体部１２０ａ，１２０ｂからなるアンテナ部１２０が形成されており、この２つの導体部１２０ａ，１２０ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点（不図示）に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１０が搭載されて構成されている。さらに、ベース基材１３０のＩＣチップ１１０を挟んで導体部１２０ｂ側が、導体部１２０ｂが形成された面が内側となるように折り部１３１にて折り畳まれている。この折り畳まれた領域においては、導体部１２０ｂが互いに対向することになるため、絶縁層である絶縁用シート１４０が互いに対向した導体部１２０ｂ間に介在している。また、ベース基材１３０が折り畳まれる折り部１３１の折り畳み状態内側には、折り畳み方向に直交する方向に延びた折り角調整部材である折り畳み用軸１５０が設けられている。この折り畳み用軸１５０は、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、あるいは硬質スポンジや発泡スチロール等の絶縁性材料から構成されており、それにより、絶縁用シート１４０とともに、互いに対向した導体部１２０ｂが短絡することを防止している。また、折り畳み用軸１５０は、その径が絶縁用シート１４０の厚さよりも厚くなっており、それにより、折り畳み状態にて互いに対向するベース基材１３０の間隔が、折り部１３１における間隔が他の領域における間隔よりも広くなっている。
【００２４】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグ１００の製造方法について説明する。
【００２５】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００の製造方法を説明するための図である。
【００２６】
まず、ベース基材１３０の一方の面に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストを用いてスクリーン印刷等の手法によって２つの導体部１２０ａ，１２０ｂを形成する（図２（ａ））。なお、導電ペーストを用いたスクリーン印刷に限らず、蒸着形成やエッチングによって金属薄膜から導体部１２０ａ，１２０ｂを形成することも考えられる。
【００２７】
次に、ＩＣチップ１１０を、導体部１２０ａ，１２０ｂの互いに対向する領域である給電点（不図示）に接続されるようにベース基材１３０上に搭載し、導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１０をベース基材１３０上に接着する（図２（ｂ））。これにより、ＩＣチップ１１０が２つの導体部１２０ａ，１２０ｂと電気的に接続され、アンテナ部１２０及びＩＣチップ１１０からなる回路が形成される。
【００２８】
次に、ベース基材１３０上のＩＣチップ１１０を挟んで導体部１２０ｂが形成された側のうち、ベース基材１３０を折り部１３１にて折り畳んだ際に導体部１２０ｂが対向する領域の一方の折り畳み方向に直交する方向に渡る全面に絶縁用シート１４０を積層するとともに、折り部１３１となる領域に折り畳み用軸１５０を配置する（図２（ｃ））。
【００２９】
図３は、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００にて絶縁用シート１４０と折り畳み用軸１５０を配置する工程の例を示す図である。
【００３０】
図１に示した非接触型ＩＣタグ１００は、例えば、複数の非接触型ＩＣタグ１００がマトリックス状に配置された、いわゆる多面付けの状態にて製造され、その後、１つずつに断裁されることになる。
【００３１】
そこで、図３に示すように、複数の非接触型ＩＣタグ１００がマトリックス状に配置された状態において、絶縁用シート１４０と折り畳み用軸１５０とを、複数の非接触型ＩＣタグ１００に跨るように配置し、その後、非接触型ＩＣタグ１００毎にベース基材１３０を断裁する際に、絶縁用シート１４０と折り畳み用軸１５０も断裁することが考えられる。
【００３２】
ベース基材１３０上に配置された絶縁用シート１４０と折り畳み用軸１５０は、ベース基材１３０に予め塗布された粘着剤によってベース基材１３０に接着される。もしくは、絶縁用シート１４０と折り畳み用軸１５０の表面にそれぞれ接着加工を施しておき、この接着加工によってベース基材１３０と絶縁用シート１４０及び折り畳み用軸１５０とを接着する。
【００３３】
その後、ベース基材１３０を折り部１３１にて導体部１２０ｂが内側となるように折り畳む（図２（ｄ））。折り畳まれたベース基材１３０は、絶縁用シート１４０と折り畳み用軸１５０の表面に接着加工が施されている場合はこの接着加工によって絶縁用シート１４０及び折り畳み用軸１５０と接着され、絶縁用シート１４０と折り畳み用軸１５０の表面に接着加工が施されていない場合は、ベース基材１３０の折り畳まれることにより対向する領域に塗布された粘着剤等によって絶縁用シート１４０及び折り畳み用軸１５０とそれぞれ接着され、折り畳まれた状態が保持されることになる。
【００３４】
これにより、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００が完成する。
【００３５】
上記のようにして製造された非接触型ＩＣタグ１００においては、ベース基材１３０の導体部１２０ｂが形成された領域を折り部１３１にて折り畳むことにより、アンテナ部１２０全体の長さを長くしながらも小型化を図ることができる。また、ベース基材１３０が折り畳まれる折り部１３１の折り畳み状態内側に設けられた折り畳み用軸１５０によって、折り畳み状態にて互いに対向するベース基材１３０の間隔が、折り部１３１における間隔が他の領域における間隔よりも広くなるので、導体部１２０ｂが緩やかに折れ曲がることになり、それにより、導体部１２０ｂの折り部１３１となる領域に亀裂が入ったり割れたりしてアンテナ部１２０が断線してしまう可能性が低減する。なお、ベース基材１３０が導体部１２０ｂが内側となるように折り部１３１にて折り畳まれることになるため、導体部１２０ｂどうしが対向することなるが、ベース基材１３０が折り畳まれることにより互いに対向する導体部１２０ｂ間には絶縁用シート１４０が積層されており、また、折り畳み用軸１５０も絶縁性材料から構成されているため、導体部１２０ｂが短絡してしまうことはない。また、導体部１２０ｂが内側となるようにベース基材１３０が折り畳まれるため、導体部１２０ｂを外力から保護することができる。
【００３６】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は正面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面から見た図である。
【００３７】
本形態は図４に示すように、樹脂や紙等からなるベース基材２３０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された帯状の２つの導体部２２０ａ，２２０ｂからなるアンテナ部２２０が形成されており、この２つの導体部２２０ａ，２２０ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点（不図示）に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ２１０が搭載されて構成されている。さらに、ベース基材２３０のＩＣチップ２１０を挟んで導体部２２０ｂ側が、導体部２２０ｂが形成された面が外側となるように折り部２３１にて折り畳まれている。ベース基材２３０が折り畳まれる折り部２３１の折り畳み状態内側には、折り畳み方向に直交する方向に延びた折り角調整部材である折り畳み用軸２５０が設けられている。この折り畳み用軸２５０は、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、あるいは硬質スポンジや発泡スチロール等の絶縁性材料から構成されており、その径が絶縁用シート２４０の厚さよりも厚くなっている。それにより、折り畳み状態にて互いに対向するベース基材２３０の間隔が、折り部２３１における間隔が他の領域における間隔よりも広くなっている。
【００３８】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグ２００の製造方法について説明する。
【００３９】
図５は、図４に示した非接触型ＩＣタグ２００の製造方法を説明するための図である。
【００４０】
まず、ベース基材２３０の一方の面に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストを用いてスクリーン印刷等の手法によって２つの導体部２２０ａ，２２０ｂを形成する（図５（ａ））。なお、導電ペーストを用いたスクリーン印刷に限らず、蒸着形成やエッチングによって金属薄膜から導体部２２０ａ，２２０ｂを形成することも考えられる。
【００４１】
次に、ＩＣチップ２１０を、導体部２２０ａ，２２０ｂの互いに対向する領域である給電点（不図示）に接続されるようにベース基材２３０上に搭載し、導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ２１０をベース基材２３０上に接着する（図５（ｂ））。これにより、ＩＣチップ２１０が２つの導体部２２０ａ，２２０ｂと電気的に接続され、アンテナ部２２０及びＩＣチップ２１０からなる回路が形成される。
【００４２】
次に、ベース基材２３０のアンテナ部２２０が形成された面とは反対側の面の折り部２３１となる領域に折り畳み用軸２５０を配置する（図５（ｃ））。
【００４３】
その後、ベース基材２３０を折り部２３１にて導体部２２０ｂが外側となるように折り畳む（図５（ｄ））。折り畳まれたベース基材２３０は、ベース基材２３０の表面に予め塗布された粘着剤によって折り畳まれた部分が互いに接着され、また、それにより、折り畳み用軸２５０が固定され、折り畳まれた状態が保持されることになる。
【００４４】
これにより、図４に示した非接触型ＩＣタグ２００が完成する。
【００４５】
上記のようにして製造された非接触型ＩＣタグ２００においては、ベース基材２３０の導体部２２０ｂが形成された領域を折り部２３１にて折り畳むことにより、アンテナ部２２０全体の長さを長くしながらも小型化を図ることができる。また、ベース基材２３０が折り畳まれる折り部２３１の折り畳み状態内側に設けられた折り畳み用軸２５０によって、折り畳み状態にて互いに対向するベース基材２３０の間隔が、折り部２３１における間隔が他の領域における間隔よりも広くなるので、導体部２２０ｂが緩やかに折れ曲がることになり、それにより、導体部２２０ｂの折り部２３１となる領域に亀裂が入ったり割れたりしてアンテナ部２２０が断線してしまう可能性が低減する。
【００４６】
なお、上述した２つの実施の形態においては、２つの帯状の導体部１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，２２０ｂからなるアンテナ部１２０，２２０を有するものを例に挙げて説明したが、アンテナ部１２０，２２０の形状はこれに限らず、メアンダ形状のアンテナ等、適宜採用することができる。
【００４７】
また、折り畳み用軸１５０，２５０については、その断面は、円形や矩形等、適宜設定可能である。ただし、円形のような丸みを帯びたものの方が、ベース基材１３０，２３０を折り畳んだ際に、導体部１２０ｂ，２２０ｂが断線してしまう可能性を低減することができる。
【００４８】
また、上述した２つの実施の形態においては、ベース基材１３０，２３０のうち、ＩＣチップ１１０，２１０を挟んで一方の側の導体部１２０ｂ，２２０ｂが形成された領域が折り畳まれたものを例に挙げて説明したが、ＩＣチップ１１０，２１０を挟んで両側の導体部１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，２２０ｂが形成された領域がそれぞれ折り畳まれる構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は正面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したベース基材を折り畳む前の状態を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示した非接触型ＩＣタグにて絶縁用シートと折り畳み用軸を配置する工程の例を示す図である。
【図４】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は正面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面から見た図である。
【図５】図４に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図６】マイクロ波帯を利用して通信を行うＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣタグの一例を示す図である。
【図７】折り畳むことにより通信距離を延長した非接触型ＩＣタグの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１００，２００    非接触型ＩＣタグ
１１０，２１０    ＩＣチップ
１２０，２２０    アンテナ部
１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，２２０ｂ    導体部
１３０，２３０    ベース基材
１３１，２３１    折り部
１４０    絶縁用シート
１５０，２５０    折り畳み用軸
【図１】
2009026041.tif 000003
【図２】
2009026041.tif 000004
【図３】
2009026041.tif 000005
【図４】
2009026041.tif 000006
【図５】
2009026041.tif 000007
【図６】
2009026041.tif 000008
【図７】
2009026041.tif 000009