(57)【要約】【課題】ヘッドの浮上量に関する制御値を適切に決定することが可能な浮上量制御方法を提供する。【解決手段】筺体内に設けられた円盤状の記録媒体の測定半径位置にヘッドを位置決めし、ヘッドを用いて位置決め誤差情報を取得する工程（ステップＳ５０、Ｓ５２）と、取得された位置決め誤差情報を周波数解析する工程（ステップＳ５４）と、解析結果のうち、風外乱に起因する位置決め誤差情報に基づいて、筺体内の気圧に関する情報を算出する工程（ステップＳ５６、Ｓ５８）と、気圧に関する情報に基づいて、ヘッドの記録媒体に対する浮上量に関する制御値を決定する工程と、を含むので、風外乱に起因する位置決め誤差情報に基づいて気圧に関する情報を算出することにより、気圧センサなどを用いなくとも、気圧に関する情報を高精度に算出することができる。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筺体内に設けられた円盤状の記録媒体の測定半径位置にヘッドを位置決めし、前記ヘッドを用いて位置決め誤差情報を取得する取得工程と、
前記取得工程で取得された位置決め誤差情報を周波数解析する解析工程と、
前記解析結果のうち、風外乱に起因する位置決め誤差情報に基づいて、前記筺体内の気圧に関する情報を算出する算出工程と、
前記気圧に関する情報に基づいて、前記ヘッドの前記記録媒体に対する浮上量に関する制御値を決定する決定工程と、を含む浮上量制御方法。
【請求項２】
前記算出工程では、前記位置決め誤差情報のうち、前記記録媒体の回転に同期する成分を除外して前記筺体内の気圧に関する情報を算出することを特徴とする請求項１に記載の浮上量制御方法。
【請求項３】
前記算出工程では、前記位置決め誤差情報と前記ヘッドのサーボ特性を示す感度関数とから求められる外乱量に基づいて、前記筺体内の気圧に関する情報を算出することを特徴とする請求項１又は２に記載の浮上量制御方法。
【請求項４】
筺体内に設けられた円盤状の記録媒体の測定半径位置にヘッドを位置決めし、前記ヘッドを用いて位置決め誤差情報を取得する取得手段と、
前記取得手段で取得された位置決め誤差情報を周波数解析する解析手段と、
前記解析結果のうち、風外乱に起因する位置決め誤差情報に基づいて、前記筺体内の気圧に関する情報を算出する算出手段と、
前記気圧に関する情報に基づいて、前記ヘッドの前記記録媒体に対する浮上量に関する制御値を決定する決定手段と、を含む浮上量制御回路。
【請求項５】
前記算出手段は、前記位置決め誤差情報のうち、前記記録媒体の回転に同期する成分を除外して前記筺体内の気圧に関する情報を算出することを特徴とする請求項４に記載の浮上量制御回路。
【請求項６】
前記算出手段は、前記位置決め誤差情報と前記ヘッドのサーボ特性を示す感度関数とから求められる外乱量に基づいて、前記筺体内の気圧に関する情報を算出することを特徴とする請求項４又は５に記載の浮上量制御回路。
【請求項７】
筺体内に設けられた円盤状の記録媒体と、
前記記録媒体に対するデータの記録再生を行うヘッドと、
前記ヘッドの前記記録媒体に対する浮上量に関する制御値を決定する請求項４〜６のいずれか一項に記載の浮上量制御回路と、
前記制御値に基づいて、前記ヘッドの前記記録媒体に対する浮上量を調整する調整手段と、を備える情報記録装置。
【請求項８】
前記決定手段は、前記気圧に関する情報に基づいて前記記録媒体に書き込まれたデータのベリファイを実行するか否かを決定し、前記ベリファイの結果に応じて、前記ヘッドの前記記録媒体に対する浮上量に関する前記制御値を決定する処理、又は前記気圧に関する情報を用いて前記制御値を決定する処理、のいずれかを実行することを特徴とする請求項７に記載の情報記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は浮上量制御方法及び浮上量制御回路、並びに情報記録装置に関し、特に記録媒体とヘッドとの間の浮上量に関する制御値を決定する浮上量制御方法及び浮上量制御回路、並びに当該浮上量制御回路を具備する情報記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置において、磁気ヘッドを内蔵するスライダは、ディスクの回転によって生じる空気の流れを利用し、ディスク面の極近傍を浮上している。この浮上量は、低いほど感度が高くなるうえ、不要な磁界の拡がりを抑えることができるので、磁気ディスク装置の大容量化のためには、スライダの低浮上化が必須となっている。
【０００３】
現在、浮上面の設計改善やスライダ加工技術の向上により、ヘッドの浮上量は低くなってきている。また、浮上量をアクティブに制御する方法として、ヘッド部に加熱用の抵抗体を設け、この抵抗体に電流を流すことで発生する熱によりヘッド部を変形させ、浮上量を減少させる（ヘッドを突き出させる）方法も提案されてきている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平５−２０６３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、最近においては、ヘッドと磁気ディスクとの間のスペース（浮上量）が、気圧によって変化することが懸念されている。このため気圧の変化に伴ってスペースが狭くなった場合には、ヘッドと磁気ディスクとが接触して塵埃（コンタミ）が発生したり、ヘッドと磁気ディスクの接触によるヘッドの磨耗等が発生するおそれがある。
【０００６】
このため、従来の装置では、気圧に応じた浮上量の変化を見込んで、ヘッドと磁気ディスクとの間のスペースを広めに設計する必要があった。しかるに、気圧変化によるスペーシング変化はヘッドごとのばらつきが大きいため、十分なスペースを確保しようとするとリード・ライト特性の低下が生じるおそれがある。
【０００７】
これに対し、上記特許文献１のような方法により、気圧の変化に応じて浮上量をアクティブに制御することも考えられるが、従来の磁気ディスク装置では、気圧の変化を検知する手段が装置内に存在していなかったため、当該制御を行うことはできなかった。また、気圧の変化を検知する気圧センサは、非常に高価であるため、装置内に気圧センサを設けることにより、装置のコストアップを招くおそれがある。このような課題を解決するために、特開平１０−３３４６２６号公報等に開示されているような、サーボ電流の値を気圧に変換する方法を採用することも可能であるが、浮上量制御においては、より高い精度での気圧計測が望まれている。
【０００８】
そこで本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、ヘッドの浮上量に関する制御値を適切に決定することが可能な浮上量制御方法及び浮上量制御回路を提供することを目的とする。また、本発明は、ヘッドと記録媒体との間の接触によるヘッドの磨耗や、塵埃（コンタミ）の発生を抑制することが可能な情報記録装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、磁気ディスク装置における筺体内の気圧変化を計測する方法として、磁気ディスク装置内の別の現象から間接的に計測する方法を検討した結果、気圧変化が、ヘッドの位置決め誤差情報（データ）に多大な影響を与えていることを見出すとともに、その一因として気圧変化による風外乱の変化が挙げられることを見出した。また、本発明者の鋭意研究の結果、位置決め誤差が風外乱の影響を大きく受ける範囲は、特定範囲に限られていることを確認した。本発明は、このような新規知見に基づいてなされたものであり、以下の構成を採用する。
【００１０】
本明細書開示の浮上量制御方法は、筺体内に設けられた円盤状の記録媒体の測定半径位置にヘッドを位置決めし、前記ヘッドを用いて位置決め誤差情報を取得する取得工程と、前記取得工程で取得された位置決め誤差情報を周波数解析する解析工程と、前記解析結果のうち、風外乱に起因する位置決め誤差情報に基づいて、前記筺体内の気圧に関する情報を算出する算出工程と、前記気圧に関する情報に基づいて、前記ヘッドの前記記録媒体に対する浮上量に関する制御値を決定する決定工程と、を含む。
【００１１】
これによれば、記録媒体の測定半径位置にヘッドを位置決めして取得した位置決め誤差情報を周波数解析し、風外乱に起因する位置決め誤差情報に基づいて算出した筺体内の気圧に関する情報に基づいて、ヘッドの記録媒体に対する浮上量に関する制御値を決定するので、風外乱の影響の大きい位置決め誤差情報に基づいて気圧に関する情報を算出することにより、気圧センサなどを用いなくとも、気圧に関する情報を高精度に算出することができる。これにより、ヘッドの浮上量に関する制御値を適切に決定することが可能となる。
【００１２】
また、本明細書開示の浮上量制御回路は、筺体内に設けられた円盤状の記録媒体の測定半径位置にヘッドを位置決めし、前記ヘッドを用いて位置決め誤差情報を取得する取得手段と、前記取得手段で取得された位置決め誤差情報を周波数解析する解析手段と、前記解析結果のうち、風外乱に起因する位置決め誤差情報に基づいて、前記筺体内の気圧に関する情報を算出する算出手段と、前記気圧に関する情報に基づいて、前記ヘッドの前記記録媒体に対する浮上量に関する制御値を決定する決定手段と、を含む。
【００１３】
これによれば、取得手段が記録媒体の測定半径位置にヘッドを位置決めして取得した位置決め誤差情報を、解析手段が周波数解析し、算出手段が風外乱に起因する位置決め誤差情報に基づいて算出した筺体内の気圧に関する情報に基づいて、ヘッドの記録媒体に対する浮上量に関する制御値を決定するので、風外乱の影響の大きい位置決め誤差情報に基づいて気圧に関する情報を算出することにより、気圧センサなどを用いなくとも、気圧に関する情報を高精度に算出することができる。これにより、ヘッドの浮上量に関する制御値を適切に決定することが可能となる。
【００１４】
また、本明細書開示の情報記録装置は、筺体内に設けられた円盤状の記録媒体と、前記記録媒体に対するデータの記録再生を行うヘッドと、前記ヘッドの前記記録媒体に対する浮上量を調整する本明細書開示の浮上量制御回路と、前記制御値に基づいて、前記ヘッドの前記記録媒体に対する浮上量を調整する調整手段と、を備える。
【００１５】
これによれば、ヘッドの浮上量に関する制御値を適切に決定することが可能な浮上量制御回路を備えているので、当該制御値に基づいて浮上量を調整することにより、ヘッドの記録媒体に対する浮上量が気圧に応じて変化するのを抑制することができる。これにより、ヘッドと記録媒体との間の接触によるヘッドの磨耗や、塵埃（コンタミ）の発生を抑制することが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
本明細書に開示の浮上量制御方法及び浮上量制御回路は、ヘッドの浮上量に関する制御値を適切に決定することができるという効果を奏する。また、本明細書に開示の情報記録装置は、ヘッドと記録媒体との間の接触によるヘッドの磨耗や、塵埃（コンタミ）の発生を抑制することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
《第１の実施形態》
以下、本発明の情報記録装置の第１の実施形態について図１〜図１７に基づいて詳細に説明する。
【００１８】
図１は、第１の実施形態に係る情報記録装置としてのハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１００の内部構成を示している。この図１に示すように、ＨＤＤ１００は、箱型の筺体１０と、筺体１０内部の空間（収容空間）に収容された記録媒体としての磁気ディスク１２Ａ、１２Ｂ（図１では、磁気ディスク１２Ｂは磁気ディスク１２Ａの裏面側に隠れた状態となっている）、スピンドルモータ１４、ヘッド・スタック・アッセンブリ（ＨＳＡ）２０等と、を備える。なお、筺体１０は、実際には、ベースと上蓋（トップ・カバー）とにより構成されているが、図１では、図示の便宜上、ベースのみを図示している。
【００１９】
磁気ディスク１２Ａ，１２Ｂは、表面と裏面のそれぞれが記録面となっており、両磁気ディスクは、スピンドルモータ１４によって、その回転軸回りに一体となって、例えば４２００〜１５０００ｒｐｍなどの高速度で回転駆動される。このうち、磁気ディスク１２Ａは、図３に示すように、基板７０と、その上面に形成された記録膜７２と、記録膜７２上に形成された保護膜７４及び潤滑剤７５と、を有している。なお、図示は省略しているが、基板７０の下面側にも、上面側と同様に、記録膜７２、保護膜７４及び潤滑剤７５が設けられている。また、図示は省略しているが、磁気ディスク１２Ｂも磁気ディスク１２Ａと同様に構成されている。
【００２０】
図２（ａ）は、ＨＳＡ２０を取り出して示す平面図である。なお、以下においては、ＨＳＡ２０の短手方向をＸ軸方向、長手方向をＹ軸方向、これらＸ，Ｙ軸方向に直交する方向をＺ軸方向として説明するものとする。また、図２（ｂ）には、ＨＳＡ２０を＋Ｘ方向から見た状態が示されている。
【００２１】
これら図２（ａ）、図２（ｂ）からわかるように、ＨＳＡ２０は、円筒形状のハウジング部３０と、ハウジング部３０の−Ｙ側の端部に固定されたフォーク部３２と、フォーク部３２に保持されたコイル３４と、高さ方向（Ｚ軸方向）に関して所定間隔で、ハウジング部３０に固定された３つのキャリッジアーム３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃと、これら３つのキャリッジアーム３６Ａ〜３６Ｃにより保持された４つのヘッド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄと、ハウジング部３０の側壁部に設けられた調整手段としてのヘッドＩＣ５２と、を備えている。このＨＳＡ２０は、ハウジング部３０の中心部分に設けられた軸受部材１８を介して、筺体１０に回転自在（Ｚ軸回りの回転が自在）に連結されている。また、ＨＳＡ２０が有するコイル３４と、図１に示す永久磁石を含む磁極ユニット２４（筺体１０に固定）とにより構成されるボイスコイルモータ５０により、ＨＳＡ２０の軸受部材１８を中心とした揺動が行われる。なお、図１では、揺動の軌道が、一点鎖線にて示されている。
【００２２】
キャリッジアーム３６Ａ〜３６Ｃは、例えばステンレス板を打ち抜き加工したり、アルミニウム材料を押し出し加工することにより成型される。
【００２３】
ヘッド１６Ａは、図２（ｂ）に示すように、キャリッジアーム３６Ａにベースプレート３８Ａを介して設けられたヘッドサスペンション４０Ａの＋Ｙ端部の下面側に取り付けられている。また、ヘッド１６Ｂは、キャリッジアーム３６Ｂにベースプレート３８Ｂを介して設けられたヘッドサスペンション４０Ｂの＋Ｙ端部の上面側に取り付けられている。同様に、ヘッド１６Ｃは、キャリッジアーム３６Ｂにベースプレート３８Ｃを介して設けられたヘッドサスペンション４０Ｃの＋Ｙ端部の下面側に取り付けられている。更に、ヘッド１６Ｄは、キャリッジアーム３６Ｃにベースプレート３８Ｄを介して設けられたヘッドサスペンション４０Ｄの＋Ｙ端部の上面側に取り付けられている。これらヘッド１６Ａ〜１６Ｄは、実際にはヘッドスライダ（不図示）にそれぞれ保持された状態で、ヘッドサスペンション４０Ａ〜４０Ｄのそれぞれに取り付けられている。なお、ヘッド１６Ａ、１６Ｂは、図２（ｂ）に示すように、磁気ディスク１２Ａを挟んで上下に（Ｚ軸方向に関して）対向し、ヘッド１６Ｃ，１６Ｄは、磁気ディスク１２Ｂを挟んで上下に（Ｚ軸方向に関して）対向している。
【００２４】
図３は、ヘッド１６Ａを取り出して、磁気ディスク１２Ａとともに示す図である。このヘッド１６Ａは、セラミックなどから成る本体内に、記録コイル５８及び記録コア６０を含む記録素子と、記録コア６０に隣接配置された読出素子６２と、を有している。読出素子６２としては、ＧＭＲ素子（Giant Magneto Resistance素子）やＴＭＲ素子（Tunneling Magneto Resistance素子）が用いられる。ヘッド１６Ａの磁気ディスク１２Ａに対向する面は、ＡＢＳ面（Air Bearing Surface）６４と呼ばれ、その表面には保護膜６６が形成されている。
【００２５】
また、本実施形態では、ヘッド１６Ａの記録コア６０に近接してヒータ１２６Ａが設けられている。このヒータ１２６Ａに通電して加熱すると、ヘッド１６Ａの浮上面となるＡＢＳ面６４が磁気ディスク１２Ａ側に膨張突出する。なお、ヘッド１６Ａと磁気ディスク１２Ａの間のクリアランス（スペース）は、読出素子６２の下端から磁気ディスク１２Ａの記録膜７２までの間隔と定義される。
【００２６】
なお、その他のヘッド１６Ｂ〜１６Ｄも上述したヘッド１６Ａと同様の構成となっている。すなわち、ヘッド１６Ｂ〜１６Ｄは、図３のヘッド１６Ａと同様の機能を有し、ヒータ１２６Ｂ〜１２６Ｄ（図６参照）により、ヘッド１６Ｂ〜１６ＤのＡＢＳ面と磁気ディスクとの間のクリアランスを調整することが可能である。
【００２７】
図２に戻り、ヘッドサスペンション４０Ａ〜４０Ｄは、その＋Ｙ側の先端部におけるいわゆるジンバルばね（不図示）の働きで、各ヘッド１６Ａ〜１６Ｄを片持ち支持する。このうち、ヘッド１６Ａには、磁気ディスク１２Ａの表面に向かってヘッドサスペンション４０Ａからの押し付け力が作用し、一方、磁気ディスク１２Ａが回転すると、当該回転に応じて磁気ディスク１２Ａ表面で生成される気流の働きでヘッド１６Ａに対して浮力が作用する。そして、この浮力と、前述した押し付け力とのバランスで磁気ディスク１２Ａの回転中に比較的高い剛性でヘッド１６Ａが浮上し続けるようになっている。なお、説明は省略するが、その他のヘッドサスペンション４０Ｂ〜４０Ｄも同様の作用を有している。このようなヘッド１６Ａ〜１６Ｄの浮上中にＨＳＡ２０が軸受部材１８を中心に揺動することにより、記録再生ヘッドを磁気ディスク１２Ａ，１２Ｂ上の所望の記録トラックに位置決めすることができる。
【００２８】
ヘッドＩＣ５２は、図２（ｂ）に示すように、ハウジング部３０の＋Ｘ側に固定された配線パターンや端子５３等が形成されたフレキシブル基板５９上に実装されている。フレキシブル基板５９には、ＨＤＤ１００のプリント基板に接続されたフレキシブルケーブルコネクタ（不図示）が接続されている。
【００２９】
また、フレキシブル基板５９上の端子５３には、不図示のロングテール（信号中継部材）の一端側がそれぞれ接続されている。これらロングテールの他端側は、ヘッド１６Ａ〜１６Ｄにそれぞれ接続されている。
【００３０】
図４は、ＨＤＤ１００を示すブロック図である。図４において、ＨＤＤ１００は、ディスクエンクロージャ８０と、浮上量制御回路としての制御ボード９０と、を有している。
【００３１】
ディスクエンクロージャ８０は、前述したスピンドルモータ（ＳＰＭ）１４やボイスコイルモータ（ＶＣＭ）５０、ヘッド１６Ａ〜１６Ｄ、ヘッドＩＣ５２等を含む。ヘッドＩＣ５２は、上位装置となるホスト８２からのライトコマンドまたはリードコマンドに基づくヘッドセレクト信号で１つのヘッドを選択して書き込みまたは読み出しを行う。またヘッドＩＣ５２には、ライト系についてはライトアンプが設けられ、リード系についてはプリアンプが設けられている。
【００３２】
制御ボード９０は、ＭＰＵ８４と、揮発メモリ８６と、不揮発メモリ８８と、モータ駆動制御部９２と、ホストインタフェース制御部９４と、バッファメモリ制御部９６と、バッファメモリ９８と、ハードディスクコントローラ１０２と、リードチャネル１０４と、を含む。これら各部は、バス２８に接続されている。
【００３３】
ＭＰＵ８４は、当該ＭＰＵ８４によるプログラムの実行により実現される機能として、アクセス処理部１０６Ａ，パラメータ管理部１０６Ｂ，気圧モニタ部１０６Ｃを有している。
【００３４】
揮発メモリ８６には、パラメータテーブル１０８が格納されており、不揮発メモリ８８には、初期データを格納する初期データ格納部１１０が設けられている。
【００３５】
モータ駆動制御部９２は、ボイスコイルモータ５０及びスピンドルモータ１４の駆動を制御するものであり、ヘッド位置復調部１１２ＡとＶＣＭ制御電流演算部１１２Ｂとを有している。
【００３６】
バッファメモリ制御部９６は、バッファメモリ９８を制御し、リードチャネル１０４は、ライト変調部及びリード復調部として機能する。
【００３７】
次に、ＭＰＵ８４、揮発メモリ８６、ヘッドＩＣ５２のより詳細な機能構成について、図５、図６のブロック図に基づいて説明する。
【００３８】
図５に示すように、ＭＰＵ８４のアクセス処理部１０６Ａには、ＭＰＵ８４のファームウェアプログラムにより、ライト処理部１１４Ａ、リード処理部１１４Ｂ、ライトベリファイ処理部１１４Ｃ、リードベリファイ処理部１１４Ｄが設けられている。また、パラメータ管理部１０６Ｂには、ＭＰＵ８４のファームウェアプログラムにより、決定手段としてのヒータ制御値管理部１１６が設けられている。更に、気圧モニタ部１０６Ｃには、ＭＰＵ８４のファームウェアプログラムにより、解析手段としての推定外乱量検出部１１８Ａと、温度検出部１１８Ｂと、算出手段としての気圧演算部１１８Ｃと、気圧低下判定部１１８Ｄとが設けられている。これらのうち、パラメータ管理部１０６Ｂのヒータ制御値管理部１１６は、図６に示すように、ベースヒータ制御値用レジスタ１２０Ａと調整ヒータ制御値用レジスタ１２０Ｂとを有している。これらベースヒータ制御値用レジスタ１２０Ａと調整ヒータ制御値用レジスタ１２０Ｂは、揮発メモリ８６が有するパラメータテーブル１０８（図５参照）に格納されたパラメータを用いて、ベースヒータ制御値及び調整ヒータ制御値を決定する。
【００３９】
ヘッドＩＣ５２は、図６に示すように、ＤＡ変換器１２２Ａ、１２２Ｂと、ヘッドセレクト回路１２４とを有する。ＤＡ変換器１２２Ａはベースヒータ制御値用レジスタ１２０Ａから入力される制御値をＤＡ変換し、ＤＡ変換器１２２Ｂは調整ヒータ制御値用レジスタ１２０Ｂから入力される制御値をＤＡ変換する。ヘッドセレクト回路１２４は、ＤＡ変換器１２２Ａ，１２２Ｂから入力される制御値を用いて制御する対象をヒータ１２６Ａ〜１２６Ｂの中から選択し、選択したヒータを制御する。
【００４０】
次に、上記のように構成されるＨＤＤ１００の具体的な処理シーケンスについて図７〜図１７に基づいて説明する。
【００４１】
図７は、本第１の実施形態のＨＤＤ１００における全体的な処理動作のフローチャートである。なお、このフローチャートの処理は、ＨＤＤ１００の出荷後に行われる処理である。
【００４２】
図７のステップＳ１０において、ＨＤＤ１００に電源が投入されると、ＨＤＤ１００内の各部において起動処理（初期化処理）が行われ、次のステップＳ１２では、推定外乱量測定処理のサブルーチンが実行される。
【００４３】
このステップＳ１２のサブルーチンでは、図８に示すように、ステップＳ５０において、モータ駆動制御部９２（ＶＣＭ制御電流演算部１１２Ｂ）が、ヘッド１６Ａ〜１６Ｄを所定の測定半径位置に移動する。ここで、モータ駆動制御部９２（ＶＣＭ制御電流演算部１１２Ｂ）は、ＶＣＭ５０を制御してＨＳＡ２０を揺動することにより、ヘッド１６Ａ〜１６Ｄを測定半径位置に位置決めする。
【００４４】
次いで、ステップＳ５２では、ＭＰＵ８４の気圧モニタ部１０６Ｃ（推定外乱量検出部１１８Ａ）が、位置決め誤差データを蓄積する。ここで、位置決め誤差データの蓄積は、上記所定の測定半径位置において、位置決め誤差データを規定回転数分蓄積することにより行われる。例えば、磁気ディスク１２Ａ、１２Ｂの１回転に（測定半径位置の一周内に）２００個のサーボフレームが存在する場合において、１００回転分のデータを取得するならば、図９（ａ）に示すような、２００００（＝１００×２００）個の位置決め誤差データ（１−１），…，（１−１００），…，（２−１），…，（１００−２００）を取得する。
【００４５】
次いで、推定外乱量検出部１１８Ａは、これらの同一回転角度における平均値（図９（ａ）の列方向（縦方向）に並ぶデータの平均値）をそれぞれ算出する。この平均値は、列方向に並ぶ位置決め誤差データの同期成分（ＲＰＥ）であるので、これらを図９（ｂ）に示すように、ＲＰＥ１、ＲＰＥ２、…、ＲＰＥ２００とする。
【００４６】
更に、推定外乱量検出部１１８Ａは、位置決め誤差データ（１−１），…，（１−１００），…，（２−１），…，（１００−２００）の各値から、各データに対応するＲＰＥ（ＲＰＥ１、ＲＰＥ２、…、ＲＰＥ２００）を差し引いた値を算出する。この場合の算出結果は、位置決め誤差の非同期成分（ＮＲＰＥ）となるので、これらの値を、図９（ｃ）に示すようにＮＲＰＥ1-1，…，ＮＲＰＥ1-100，…，ＮＲＰＥ2-1，…，ＮＲＰＥ100-200とする。
【００４７】
図８に戻り、次のステップＳ５４では、推定外乱量検出部１１８Ａが、ＮＲＰＥ1-1〜ＮＲＰＥ100-200の周波数分析をする。この場合、周波数分析には、ＤＦＴ（Discrete Fourier Transform：離散フーリエ変換）が用いられる。
【００４８】
ＤＦＴでは、次式（１）、（２）により、Ｘｎ、Ｙｎを求める。
Ｘｎ＝ＮＲＰＥn-m×ｃｏｓ（ｘ）  …（１）
Ｙｎ＝ＮＲＰＥn-m×ｓｉｎ（ｘ）  …（２）
なお、ｘ＝３６０／（ｔｎ×１），３６０／（ｔｎ×２），…，３６０、かつ、ｔｎ＝ｎ／ｆ（抽出する周波数ｆの１周期時間×ｎ）である。
【００４９】
推定外乱量検出部１１８Ａは、上式（１）、（２）をｎ＝１〜１００、ｍ＝１〜２００の範囲で繰り返し実行し、これにより得られたＸｎ、Ｙｎを用いて、次式（３）の演算を行うことにより、周波数ｆにおけるＮＲＰＥを取り出すことができる。
ＮＲＰＥatｆ＝Σ（Ｘｎ×ｃｏｓ（ｘ）＋Ｙｎ×ｓｉｎ（ｘ））  …（３）
【００５０】
この周波数分析の結果が、図１０（ａ）に示されている。
【００５１】
図８に戻り、次のステップＳ５６では、推定外乱量検出部１１８Ａが、推定外乱量を算出する。ここでは、推定外乱量検出部１１８Ａが、位置決め誤差の周波数分析結果を、図１０（ｂ）に示すような、ヘッドのサーボ特性を示す感度関数ゲインで除すことにより、推定外乱量（推定ＮＲＲＯ（Non-Repeatable RunOut））を算出する。図１０（ｃ）には、この推定ＮＲＲＯの算出結果が示されている。
【００５２】
なお、上記推定外乱量の検出の際には、温度検出部１１８Ｂが、筺体１０内の現在の温度Ｔｒを検出し、揮発メモリ８６内に格納しているものとする。
【００５３】
次いで、ステップＳ５８では、気圧演算部１１８Ｃが、推定外乱量検出部１１８Ａにて算出された推定外乱量を用いて、現在の気圧（筺体１０内の気圧）Ｐを算出する。
【００５４】
ここで、現在の気圧Ｐの演算方法について説明する。
【００５５】
図１１（ａ）には、磁気ディスク１２Ａ，１２Ｂの外周部の所定位置における位置決め誤差の周波数スペクトラムを、高度０ｍ（高度０ｍ相当の気圧下）で計測した場合と、高度３０００ｍ（高度３０００ｍ相当の気圧下）で計測した場合の、各計測結果が示され、図１１（ｂ）は、磁気ディスク１２Ａ，１２Ｂの内周部で同様の計測を行った場合の計測結果が示されている。なお、この計測結果は、実際には、気圧が可変とされたチャンバ内で行った実験により得られたものである。これらの図からわかるように、周波数スペクトラムは、高度（気圧）に応じて変化していることから、周波数スペクトラムから求められる推定外乱量についても同様に、高度（気圧）に応じて変化すると考えられる。
【００５６】
したがって、基準気圧をＰｂ、気圧変換係数をＫｐ、現在の推定外乱量をＤ、基準推定外乱量をＤｂとすると、現在の気圧Ｐは、次式（４）により演算することができる。
Ｐ＝Ｐｂ＋Ｋｐ×（Ｄ−Ｄｂ）      …（４）
【００５７】
上記基準推定外乱量Ｄｂは、ＨＤＤ１００を出荷する前段階において実行される出荷前試験にて算出されたものである。この出荷前試験では、基準温度（例えば３０℃）、基準気圧Ｐｂ（例えば高度０ｍにおける気圧）の下、推定外乱量検出部１１８Ａが、ステップＳ５０〜ステップＳ５６と同様にして外乱量を推定し、その外乱量を基準推定外乱量Ｄｂとする。この場合、位置決め誤差データを測定するヘッドは、前述した図８のステップＳ５０における測定半径位置と同一位置に位置決めされる。
【００５８】
これら基準推定外乱量Ｄｂ及び基準推定外乱量Ｄｂ測定時の気圧（基準気圧）Ｐｂは、図４の不揮発メモリ８８内の初期データ格納部１１０内に格納されている。また、この出荷前試験の際に、温度検出部１１８Ｂにおいて検出される温度（基準温度における装置温度）Ｔｓも、初期データ格納部１１０内に格納されている。
【００５９】
ここで、上記式（４）による演算の際には、推定外乱量Ｄ、Ｄｂとして、低域周波数成分（例えば、０〜１２００Ｈｚ（好ましくは、０〜６００Ｈｚ、より好ましくは、約６００Ｈｚ））のみを抽出して、用いることが好ましい。
【００６０】
ここで、推定外乱量Ｄ、Ｄｂとして低域周波数成分のみを抽出して用いる理由について説明する。図１２（ａ）は、ＮＲＰＥの実測値の例を示すグラフであり、図１２（ｂ）は、この図１２（ａ）のＮＲＰＥをその要因別に分解（分離）して示すグラフである。図１２（ｂ）のグラフに示すように、０〜６００Ｈｚ前後までの範囲では、ＮＲＰＥのほぼ全ての原因が風外乱成分である。また、このうち、約６００Ｈｚ近傍が、ＮＲＰＥの原因として風外乱の影響が特に大きい部分である。これに対し、６００〜１２００Ｈｚ前後までの範囲では、ＮＲＰＥの原因が、風外乱成分とセンサの計測誤差成分であるのに対し、１２００Ｈｚ以降はフラッタ成分までも含まれている。
【００６１】
一方、風外乱の大小は、気圧の大小による影響が大きいことが知られているので、上記０〜１２００Ｈｚ（好ましくは０〜６００Ｈｚ、より好ましくは、約６００Ｈｚ）の範囲の外乱量のみを用いることにより、気圧Ｐを精度良く算出することができるのである。したがって、気圧低下判定部１１８Ｄによる気圧演算では、推定外乱量Ｄ、Ｄｂとして低域周波数成分（０〜１２００Ｈｚ（特に０〜６００Ｈｚ、より好ましくは、約６００Ｈｚ））のみを用いることが好ましいのである。
【００６２】
図７に戻り、次のステップＳ１４では、気圧低下判定部１１８Ｄが、ステップＳ５８において算出された気圧Ｐを用いて、減圧環境にあるか否かを判断する。ここで、気圧低下判定部１１８Ｄは、予め定められ、不揮発メモリ８８の初期データ格納部１１０に格納されている減圧検出閾値Ｐｔｈと、気圧Ｐとを比較し、次式（５）が成立する場合に、減圧環境であると判断する。
Ｐ＜Ｐｔｈ      …（５）
【００６３】
ここでの判断が肯定された場合（減圧環境である場合）には、ステップＳ１６においてライトベリファイモードを設定（ＭＰＵ８４のアクセス処理部１０６Ａ内のライトベリファイ処理部１１４Ｃをオンに設定）した後、ステップＳ１８に移行する。また、ここでの判断が否定された場合（減圧環境でない場合）には、ステップＳ１８に直接移行する。
【００６４】
次のステップＳ１８では、ホストインタフェース制御部９４が、ホスト８２からコマンドを受信したか否かを判断する。なお、ホストインタフェース制御部９４は、ホスト８２からのコマンド受信を常時チェックしている。ここでの判断が否定されると、ステップＳ３８に移行するが、判断が肯定された場合には、次のステップＳ２０において、ホストインタフェース制御部９４が、そのコマンドがライトコマンドであるか否かを判断する。ここで、コマンドがライトコマンドであった場合には、クリアランス制御を伴うライト処理サブルーチン（ステップＳ２２）を実行する。
【００６５】
このクリアランス制御を伴うライト処理サブルーチン（ステップＳ２２）では、図１３に示すように、ステップＳ６０において、ライト処理部１１４Ａが、ライトコマンドを解読してヘッドとゾーンを指定し、パラメータ管理部１０６Ｂが、指定されたヘッドとゾーンに対応するヒータ制御値（ベースヒータ制御値Ｂ，調整ヒータ制御値Ｒ）を取得する。この場合、パラメータ管理部１０６Ｂは、揮発メモリ８６のパラメータテーブル１０８に含まれるヒータ制御値のテーブル（図１４参照）から必要なヒータ制御値Ｂ，Ｒ（Ｂ１〜Ｂ４のいずれか，Ｒ１〜Ｒ４のいずれか）を取得する。これらのうちベースヒータ制御値Ｂ１〜Ｂ４は、基準室温状態（例えば、３０℃）での装置温度で用いられる値である。したがって、装置温度が基準室温状態（例えば、３０℃）での装置温度と異なる場合には、後述するように、ベースヒータ制御値Ｂ１〜Ｂ４を補正する必要がある。
【００６６】
次いで、ステップＳ６２では、パラメータ管理部１０６Ｂのヒータ制御値管理部１１６（図６のベースヒータ制御値用レジスタ１２０Ａ）が、ベースヒータ制御値を温度に応じて補正する。この場合、例えば、補正対象のベースヒータ制御値がＢ１であり、現在の装置内部温度がＴｒ、室温状態装置温度がＴｓ、温度補正係数がＫｂである場合には、次式（６）により、ベースヒータ制御値Ｂ１を補正することができる。
Ｂ１’＝Ｂ１＋Ｋｂ×（Ｔｒ−Ｔｓ）      …（６）
【００６７】
なお、その他のベースヒータ制御値Ｂ２〜Ｂ４も同様に補正することができる（補正後のベースヒータ制御値をＢ２’〜Ｂ４’とする）。なお、以下においては、補正後のベースヒータ制御値Ｂ１’〜Ｂ４’を纏めて表現する場合には、「ベースヒータ制御値Ｂ’」と表すものとする。
【００６８】
次いで、ステップＳ６４では、ヘッドＩＣ５２のヘッドセレクト回路１２４が、指定セクタより手前のセクタからヒータ制御値（Ｂ’＋Ｒ）でプリヒート制御を開始する。すなわち、ヘッドセレクト回路１２４は、ヒータ制御値に基づいて、ヒータ（１２６Ａ〜１２６Ｄ）への通電を開始する。なお、本第１の実施形態においてこのようなプリヒート制御を行うのは、指定セクタが存在するフレームにヘッドが達したときに、ヒータ通電による膨張突出が完了し、ライト目標クリアランスとなっている必要があるからである。
【００６９】
次いで、ステップＳ６６では、ヘッドセレクト回路１２４は、ヘッドが目標セクタに到達するまで待機し、目標セクタに到達した段階で、ステップＳ６８に移行する。このステップＳ６８では、ヘッドセレクト回路１２４が、ヒータ（１２６Ａ〜１２６Ｄ）の制御値をベースヒータ制御値Ｂ’に切り替える。
【００７０】
そして、次のステップＳ７０では、ライト処理部１１４Ａが、指定セクタへのデータの書き込みを実行する。この場合、ＭＰＵ８４（ライト処理部１１４Ａ）がライトコマンドを解読し、受信したライトデータを、必要に応じてバッファメモリ９８に格納する。そして、ハードディクスコントローラ１０２にてライトデータを所定のデータ形式に変換するとともにＥＣＣ処理によりＥＣＣ符号を付加し、リードチャネル１０４におけるライト変調系でスクランブル、ＲＬＬ符号変換、更に書込補償を行う。その後、ライトアンプからヘッドＩＣ５２（ヘッドセレクト回路１２４）を介して選択したヘッドの記録素子から磁気ディスクにライトデータを書き込む。
【００７１】
このときＭＰＵ８４からＶＣＭ制御電流演算部１１２Ｂなどを有するモータ駆動制御部９２に対してヘッド位置決め信号が与えられている。したがって、モータ駆動制御部９２は、ボイスコイルモータ５０によりヘッド（１６Ａ〜１６Ｄ）をコマンドで指示されたトラックに対して追従させる。
【００７２】
上記のようにしてライトデータの書き込みが終了すると（ステップＳ７２）、ステップＳ７４では、ヘッドセレクト回路１２４がヒータ制御をオフにして、図７のステップＳ２４に移行する。
【００７３】
ステップＳ２４では、前述したステップＳ１６において、ライトベリファイモードに設定されているか否か（すなわち、減圧環境下であり、ライトベリファイ処理部１１４Ｃがオンになっているか否か）を判断する。ここでの判断が肯定された場合には、ステップＳ２６に移行し、ライトベリファイ処理部１１４Ｃは、クリアランス制御を伴うベリファイリード処理を実行する。この場合、前述したステップＳ７０において目標セクタに書き込まれたデータをリードして、書き込まれたデータと書き込み指示されたデータとが一致するか否かを照合する。ここでの判断が否定された場合には、ステップＳ３０において、ライトベリファイ処理部１１４Ｃが最大リトライ回数か否かを判断する。この最大リトライ回数は、書き込みエラーを許容する回数を意味し、装置の設計段階等において予め定められた回数である。ここでは、まだ１回目の書き込みを行ったのみなので判断は否定され、ステップＳ２２に戻る。
【００７４】
その後、ステップＳ２２におけるライト処理、ステップＳ２６におけるベリファイリード処理を、ステップＳ２８の判断が肯定されるまで、又はステップＳ３０の判断が肯定されるまで、繰り返す。
【００７５】
そして、ステップＳ３０における判断が肯定された場合（最大リトライ回数を超えた場合）には、ステップＳ３２において、ヘッドセレクト回路１２４が、ヒータ制御値を低下させることにより、クリアランスを一定量引き上げる。
【００７６】
ここで、ヘッドと磁気ディスクとの間のクリアランスを一定量引き上げる理由について説明する。本発明者による実験によると、図１５（ａ）に示すように、高度（すなわち、気圧）と、ヘッド−磁気ディスク間のスペースとの間には、略比例する関係があることが分かっている。
【００７７】
このように、図１５（ａ）に示すように、気圧の低下(減圧)に応じてヘッドと磁気ディスクとの間のスペースが狭くなることから、本実施形態では、これによるヘッドと磁気ディスクとの接触を防止するために、ベリファイリード処理の結果を考慮して（すなわち、書き込みエラーが連続して発生した場合に）、クリアランスを一定量引き上げることとしている。このように、データの書きこみエラーが発生した場合にのみクリアランスの変更を行い、データの書き込みが正常に行われている場合には、クリアランスの変更を行わないこととしているので、クリアランスの変更動作の回数を必要最小限に抑えることができる。
【００７８】
この場合、図１５（ｂ）に示すように、高度（気圧）と位置決め誤差との間には略比例関係がある一方で、図１６に示すように、ヘッド−磁気ディスク間のスペースと位置決め誤差との間には、相関関係が無い。このため、位置決め誤差の変化は、スペースの大小に起因するものではなく、高度（気圧）そのものに起因するものであると推測することができる。したがって、ステップＳ３２のようにクリアランスを一定量引き上げたとしても、そのことが位置決め誤差に与える影響は、ほとんど無いものと考えられる。
【００７９】
次いで、ステップＳ３４では、ヘッドセレクト回路１２４が、ヒータ制御値が下限まで達したか否かを判断するが、ここでの判断が否定された場合（ヒータ制御値が下限まで達していない場合）には、ステップＳ２２に戻り、ステップＳ２２、Ｓ２６の処理や、ステップＳ２８、Ｓ３０の判断を繰り返す。なお、ステップＳ３４の判断が肯定された場合には、ヘッドセレクト回路１２４は、それ以上ヒータ制御を行うことができないので、異常と判断して図７の全処理を終了する。
【００８０】
これに対し、上記処理の結果、図７のステップＳ２８における判断が肯定された場合（照合結果が一致した場合）には、ステップＳ３８に移行する。
【００８１】
一方、ステップＳ２４の判断が否定された場合、すなわち、減圧環境でなく、ライトベリファイモードにない場合には、ステップＳ３８に直接移行する。
【００８２】
また、ステップＳ２０における判断が否定された場合、すなわち受信したコマンドがライトコマンドでなく、リードコマンドであった場合には、ステップＳ３６に移行して、クリアランス制御を伴うリード処理サブルーチンを実行する。
【００８３】
このステップＳ３６のサブルーチンでは、図１７に示すように、ステップＳ８０において、リード処理部１１４Ｂが、リードコマンドを解読してヘッドとゾーンを指定し、パラメータ管理部１０６Ｂが、指定されたヘッドとゾーンに対応するヒータ制御値（ベースヒータ制御値Ｂ，調整ヒータ制御値Ｒ）を取得する。この場合、リード処理部１１４Ｂは、揮発メモリ８６のパラメータテーブル１０８に含まれるヒータ制御値のテーブル（図１４参照）からヒータ制御値Ｂ１〜Ｂ４，Ｒ１〜Ｒ４を取得する。
【００８４】
次いで、ステップＳ８２では、パラメータ管理部１０６Ｂのヒータ制御値管理部１１６（図６のベースヒータ制御値用レジスタ１２０Ａ）が、ベースヒータ制御値を温度に応じて補正する。この場合、上式（６）を用いて、ベースヒータ制御値Ｂ’を得ることができる。
【００８５】
次いで、ステップＳ８４では、ヘッドＩＣ５２のヘッドセレクト回路１２４が、目標セクタより手前のセクタからヒータ制御値（Ｂ’＋Ｒ）でプリヒート制御を開始する。すなわち、ヘッドセレクト回路１２４は、ヒータ制御値に基づいて、ヒータ（１２６Ａ〜１２６Ｄ）への通電を開始する。
【００８６】
次いで、ステップＳ８６では、ヘッドセレクト回路１２４は、ヘッドが指定セクタに到達するまで待機し、指定セクタに到達した段階で、ステップＳ９０に移行する。このステップＳ９０では、リード処理部１１４Ｂが、指定セクタからのデータの読み出しを実行する。この場合、ホスト８２から受けたリードコマンドをＭＰＵ８４（リード処理部）で解読した結果に基づいて、ヘッドＩＣ５２のヘッドセレクト回路１２４がヘッドを選択する。そして、選択されたヘッドの読出素子により読み出した読出信号をプリアンプで増幅する。その後、リードチャネル１０４のリード復調系に読出信号を入力し、パーシャルレスポンス最尤検出（ＰＲＭＬ）などによりリードデータを復調し、ハードディスクコントローラ１０２でＥＣＣ処理を行ってエラーを検出訂正した後、バッファメモリ９８にバッファリングし、ホストインタフェース制御部９４からリードデータをホスト８２に転送する。このようにして、リードデータの読み出しが終了すると（ステップＳ９２）、ステップＳ９４では、ヘッドセレクト回路１２４がヒータ制御をオフにして、図７のステップＳ３８に移行する。
【００８７】
ステップＳ３８では、ホストからの休止指示があったか否かをホストインタフェース制御部９４が判断し、休止指示が無い場合には、ここでの判断が否定されて、ステップＳ４０に移行する。
【００８８】
そして、このステップＳ４０では、推定外乱量の測定タイミングか否かを判断し、測定タイミングで無い場合には、ここでの判断が否定され、ステップＳ１８に移行する。その後は、上述したような処理を繰り返し実行する。
【００８９】
一方、ステップＳ４０の判断が肯定された場合には、ステップＳ１２に移行して、推定外乱量測定処理以降の処理を上述したのと同様に実行する。
【００９０】
その後、ステップＳ３８の判断が肯定されるまで、図７の処理・判断は繰り返され、ステップＳ３８の判断が肯定された段階で、図７の全処理が終了する。
【００９１】
これまでの説明から明らかなように、本第１の実施形態では、モータ駆動制御部９２と、推定外乱量検出部１１８Ａとにより、本発明の取得手段が構成されている。
【００９２】
以上、詳細に説明したように、本実施形態によると、磁気ディスクの測定半径位置にヘッド１６Ａ〜１６Ｄを位置決めして取得した位置決め誤差データを周波数解析し、周波数１２００Ｈｚ以下の位置決め誤差データに基づいて算出した現在の気圧Ｐに基づいて、ヘッド１６Ａ〜１６Ｄの磁気ディスクに対する浮上量を調整するので、風外乱の影響の大きい位置決め誤差情報（周波数１２００Ｈｚ以下（好ましくは、０〜６００Ｈｚ、より好ましくは、約６００Ｈｚ））に基づいて気圧を算出することにより、気圧センサなどを用いなくとも、気圧に関する情報を高精度に算出することができる。これにより、ヘッド１６Ａ〜１６Ｄの浮上量に関する制御値を適切に決定することができるので、当該制御値に基づいてヒータを調整することにより、浮上量を適切に調整することが可能である。
【００９３】
また、本第１の実施形態では、図９（ａ）〜図９（ｃ）で示したように、位置決め誤差データから同期成分を除いた非同期成分のみに基づいて、外乱量及び気圧を算出しているので、磁気ディスクの回転同期誤差を除外することにより、外乱量及び気圧を高精度に算出することが可能である。
【００９４】
また、本第１の実施形態のＨＤＤ１００によると、ヘッドの浮上量を適切に調整することができるので、ヘッドと磁気ディスクとの間のクリアランス（浮上量）が気圧に応じて変化するのを抑制することができる。これにより、ヘッドと磁気ディスクとの接触によるヘッドの磨耗や、塵埃（コンタミ）の発生を抑制することができる。
【００９５】
また、本第１の実施形態では、気圧センサをＨＤＤ１００内に設ける必要が無いので、装置のコストアップを引き起こすことなく、ヘッドの磨耗や塵埃の発生を抑制することができる。
【００９６】
また、本第１の実施形態では、減圧環境にある場合に、ベリファイリード処理（図７のステップＳ２６）を行い、照合が一致しない場合（ステップＳ２８）、かつ最大リトライ回数を超えた場合（ステップＳ３０）にのみ、クリアランスを一定量引き上げる（ステップＳ３２）こととしている。このように、データの書きこみエラーが発生した場合にのみクリアランスの変更を行い、データの書き込みが正常に行われている場合には、クリアランスの変更を行わないこととしているので、クリアランスの変更動作の回数を必要最小限に抑えることが可能である。
【００９７】
また、本第１の実施形態では、出荷前試験において基準推定外乱量Ｄｂを計測するときと、現在の推定外乱量Ｄを計測するときとで、同一の半径位置（測定半径位置）にヘッドを位置決めすることとしている。したがって、図１１（ａ）、図１１（ｂ）のように、磁気ディスクの外周と内周とで発生する位置決め誤差の変化の影響を受けること無く、推定外乱量を高精度に算出することが可能である。
【００９８】
なお、上記第１の実施形態では、位置決め誤差データに基づいて、推定外乱量を算出し、これに基づいて気圧を算出することとしたが、これに限られるものではなく、例えば、位置決め誤差データ（０〜１２００Ｈｚ（好ましくは、０〜６００Ｈｚ、より好ましくは、約６００Ｈｚ）の周波数成分）と、基準気圧で計測した位置決め誤差データ（０〜１２００Ｈｚ（好ましくは、０〜６００Ｈｚ、より好ましくは、約６００Ｈｚ）の周波数成分）との差を算出し、この差を所定の閾値と比較した結果に基づいて、減圧環境か否かを判断することとしても良い。また、現在の推定外乱量と、基準気圧下で算出した推定外乱量との差を求め、この差を所定の閾値と比較した結果に基づいて、減圧環境か否かを判断することとしても良い。このような判断を行っても、上記低周波数成分のデータを使用することにより、従来よりも高精度に減圧環境か否かを判断することができる。
【００９９】
なお、上記実施形態では、ヘッド１６Ａ〜１６Ｄにヒータ１２６Ａ〜１２６Ｄをそれぞれ設け、ベリファイリード処理の結果に基づいてヘッドの浮上量調整を行う場合について説明したが、これに限られるものでない。例えば、ヒータを設けない場合には、減圧環境下と判断された場合にベリファイリード処理のみを行うこととしても良い。この場合、所定回数リライトしても照合結果が一致しない場合には、浮上量を調整することなく、異常終了するようなシーケンスを採用することができる。このようなシーケンスを採用しても、気圧に応じたＨＤＤ１００の制御を行うことが可能である。
【０１００】
《第２の実施形態》
次に、本発明の第２の実施形態について、図１８〜図２１に基づいて説明する。この第２の実施形態は、上述した第１の実施形態と比較して、ヘッド１６Ａ〜１６Ｄによる書き込みや読み出しの際の、処理シーケンス（特に、ヒータ制御に関するシーケンス）が異なっている。したがって、以下においては、この点を中心に説明し、第１の実施形態と同一又は同等の構成についての説明は省略又は簡略化するものとする。
【０１０１】
図１８には、第１の実施形態の図７に対応する本第２の実施形態の処理シーケンスが示されている。以下、この図１８に沿って、その他図面を適宜参照しつつ、第２の実施形態の処理シーケンスについて説明する。この図１８に示すように、ステップＳ１１０において、ＨＤＤ１００に電源が投入されると、ＨＤＤ１００内の各部において起動処理（初期化処理）が行われ、ステップＳ１１２では、推定外乱量測定処理のサブルーチンが実行される。
【０１０２】
このステップＳ１１２のサブルーチンでは、図１９に示すように、ステップＳ１５０→ステップＳ１５２→ステップＳ１５４→ステップＳ１５６→ステップＳ１５８の処理を、上記第１の実施形態の図８と同様にして実行する。したがって、図１９のステップＳ１５８が終了した段階では、位置決め誤差データの低周波数成分（例えば、０〜１２００Ｈｚ（好ましくは、０〜６００Ｈｚ、より好ましくは、約６００Ｈｚ））を用いて、推定外乱量が算出され、当該推定外乱量と、上式（４）とにより、現在の気圧Ｐが算出されていることになる。
【０１０３】
次いで、図１８のステップＳ１１８では、ホストインタフェース制御部９４が、ホスト８２からコマンドを受信したか否かを判断する。ここでの判断が否定されると、ステップＳ１３８に移行するが、判断が肯定された場合には、次のステップＳ１２０において、ホストインタフェース制御部９４が、そのコマンドがライトコマンドであるか否かを判断する。ここで、コマンドがライトコマンドであった場合には、ライト処理サブルーチン（ステップＳ１２２）が実行される。
【０１０４】
このライト処理サブルーチン（ステップＳ１２２）では、図２０に示すように、ステップＳ１６０において、ライト処理部１１４Ａが、ライトコマンドを解読してヘッドとゾーンを指定し、パラメータ管理部１０６Ｂが、指定されたヘッドとゾーンに対応するヒータ制御値（ベースヒータ制御値Ｂ，調整ヒータ制御値Ｒ）を取得する。この場合、パラメータ管理部１０６Ｂは、揮発メモリ８６のパラメータテーブル１０８に含まれるヒータ制御値のテーブル（図１４参照）から必要なヒータ制御値Ｂ，Ｒ（Ｂ１〜Ｂ４のいずれか，Ｒ１〜Ｒ４のいずれか）を取得する。
【０１０５】
次いで、ステップＳ１６２では、パラメータ管理部１０６Ｂのヒータ制御値管理部１１６（図６のベースヒータ制御値用レジスタ１２０Ａ）が、ベースヒータ制御値を温度及び気圧に応じて補正する。このように、本第２の実施形態では、ベースヒータ制御値を補正する際に、気圧まで考慮する点が、第１の実施形態とは異なっている。
【０１０６】
この場合、温度に関する補正値（温度補正値Ｊｔ）は、現在の装置内部温度Ｔｒ、室温状態装置温度Ｔｓ、温度補正係数Ｋｂを用いると、次式（７）により算出することができる。
Ｊｔ＝Ｋｂ×（Ｔｒ−Ｔｓ）      …（７）
【０１０７】
また、気圧に関する補正値（気圧補正値Ｊｐ）は、現在の気圧Ｐｒ、基準気圧Ｐｓ、気圧補正係数Ｋｂｐを用いると、次式（８）により算出することができる。
Ｊｐ＝Ｋｂｐ×（Ｐｒ−Ｐｓ）      …（８）
【０１０８】
したがって、ベースヒータ制御値Ｂ１は次式（９）により補正することが可能である。
Ｂ１”＝Ｂ１＋Ｊｔ＋Ｊｐ      …（９）
【０１０９】
なお、その他のベースヒータ制御値Ｂ２〜Ｂ４も同様に補正することができる（補正後のベースヒータ制御値をＢ２”〜Ｂ４”とする）。なお、以下においては、補正後のベースヒータ制御値Ｂ１”〜Ｂ４”を纏めて表現する場合には、「ベースヒータ制御値Ｂ”」と表すものとする。
【０１１０】
次いで、ステップＳ１６４では、ヘッドＩＣ５２のヘッドセレクト回路１２４が、指定セクタより手前のセクタからヒータ制御値（Ｂ”＋Ｒ）でプリヒート制御を開始する。すなわち、ヘッドセレクト回路１２４は、ヒータ制御値に基づいて、ヒータ（１２６Ａ〜１２６Ｄ）への通電を開始する。次いで、ステップＳ１６６では、ヘッドセレクト回路１２４は、ヘッドが目標セクタに到達するまで待機し、目標セクタに到達した段階で、ステップＳ１６８に移行する。このステップＳ１６８では、ヘッドセレクト回路１２４が、ヒータ（１２６Ａ〜１２６Ｄ）の制御値をベースヒータ制御値Ｂ”に切り替える。
【０１１１】
そして、次のステップＳ１７０では、ライト処理部１１４Ａが、指定セクタへのデータの書き込みを実行し、その書き込みが終了すると（ステップＳ１７２）、ステップＳ１７４において、ヘッドセレクト回路１２４がヒータ制御をオフにして、図１８のステップＳ１３８に移行する。
【０１１２】
一方、図１８のステップＳ１２０における判断が否定された場合、すなわち受信したコマンドがライトコマンドでなく、リードコマンドであった場合には、リード処理サブルーチン（ステップＳ１３６）を実行する。
【０１１３】
このステップＳ１３６のサブルーチンでは、前述した第１の実施形態のサブルーチンＳ３６（図１７）と、基本的に同様の処理が行われるが、ステップＳ１８２での補正が、上式（９）に基づいて行われる点、及び、ステップＳ１８４で用いるヒータ制御値が（Ｂ”＋Ｒ）である点が異なっている。
【０１１４】
そして、ステップＳ１３６のサブルーチンの全処理が終了すると、図１８のステップＳ１３８に移行する。
【０１１５】
次のステップＳ１３８では、ホストからの休止指示があったか否かをホストインタフェース制御部９４が判断し、休止指示が無い場合には、判断が否定されて、ステップＳ１４０に移行する。そして、このステップＳ１４０では、推定外乱量の測定タイミングか否かを判断し、測定タイミングでない場合には、ここでの判断が否定され、ステップＳ１１８に移行する。その後は、上述したような処理を繰り返し実行する。
【０１１６】
一方、ステップＳ１４０の判断が肯定された場合には、ステップＳ１１２に移行して、推定外乱量測定処理以降の処理を上述したのと同様に実行する。
【０１１７】
その後、ステップＳ１３８の判断が肯定されるまで、図１８の処理・判断は繰り返され、ステップＳ１３８の判断が肯定された段階で、図１８の全処理が終了する。
【０１１８】
以上、詳細に説明したように、本第２の実施形態によると、第１の実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、ヒータ制御値を温度と気圧に基づいて補正をすることにより、ベリファイリード処理を行うことなしにクリアランスを調整することができる。これにより、ベリファイリード処理を行わない分だけ、データの処理速度を向上することが可能である。
【０１１９】
なお、上記第１、第２の実施形態では、位置決め誤差データから、同期成分（ＲＰＥ１〜ＲＰＥ２００）を差し引くことにより、位置決め誤差データの非同期成分（ＮＲＰＥ）を算出し（図９参照）、これに基づいて外乱量や気圧を算出することとしたが、これに限られるものではない。例えば、図１１（ａ）や図１１（ｂ）に示すような位置決め誤差データから、急峻なピーク部分を除外し、これに基づいて外乱量や気圧を算出することとしても良い。この場合、例えば、磁気ディスク１２Ａ、１２Ｂの回転数が５４００ｒｐｍであった場合には、９０Ｈｚごとに出現するピーク部分の周波数成分を除外して、外乱量や気圧を算出する。また、これに限らず、上記第１、第２の実施形態では、位置決め誤差データの低周波数成分（０〜１２００Ｈｚ（好ましくは、０〜６００Ｈｚ、より好ましくは、約６００Ｈｚ））を用いるのであれば、同期成分を差し引いたり、急峻なピーク部分を除いたりしなくても良い。この場合であっても、従来よりも精度良く外乱量や気圧を求めることが可能である。
【０１２０】
上述した各実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１２１】
【図１】第１の実施形態に係るＨＤＤの内部を示す平面図である。
【図２】ＨＳＡの構造を説明するための図である。
【図３】ヘッド１６Ａ及び磁気ディスク１２Ａの構成を示す図である。
【図４】ＨＤＤを示すブロック図である。
【図５】ＭＰＵの機能ブロック図である。
【図６】ＭＰＵのパラメータ管理部及びヘッドＩＣの機能ブロック図である。
【図７】第１の実施形態のＨＤＤ１００における全体的な処理動作のフローチャートである。
【図８】図７のサブルーチンＳ１２の処理を示すフローチャートである。
【図９】位置決め誤差データの処理方法を説明するための図である。
【図１０】推定外乱量の算出方法を説明するための図である。
【図１１】位置決め誤差データの気圧による変化を示す図である。
【図１２】位置決め誤差の周波数に応じた要因について説明するための図である。
【図１３】図７のサブルーチンＳ２２の処理を示すフローチャートである。
【図１４】ヘッドと、ヘッドに対応するヒータ制御値のテーブルを示す図である。
【図１５】高度（気圧）とクリアランスとの関係、及び高度（気圧）と位置決め誤差との関係を示す図である。
【図１６】クリアランスと位置決め誤差との関係を示す図である。
【図１７】図７のサブルーチンＳ３６の処理を示すフローチャートである。
【図１８】第２の実施形態のＨＤＤ１００における全体的な処理動作のフローチャートである。
【図１９】図７のサブルーチンＳ１１２の処理を示すフローチャートである。
【図２０】図７のサブルーチンＳ１２２の処理を示すフローチャートである。
【図２１】図７のサブルーチンＳ１３６の処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【０１２２】
１０  筺体
１２Ａ，１２Ｂ  磁気ディスク（記録媒体）
１６Ａ〜１６Ｄ  ヘッド
５２  ヘッドＩＣ（調整手段）
９０  制御ボード（浮上量制御回路）
９２  モータ駆動制御部（取得手段の一部）
１１６  ヒータ制御値管理部（決定手段）
１１８Ａ  推定外乱量検出部（取得手段の一部、解析手段）
１１８Ｃ  気圧演算部（算出手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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