(57)【要約】【課題】処理液噴射ノズルで基板全体に処理液をかけて、基板を効率的に処理する。【解決手段】基板支持台に支持された基板の表面に処理液をかけて当該基板の表面の処理を行う液処理装置である。この液処理装置に、前記基板支持台に支持された前記基板の上方に当該基板と一定間隔を空けて臨まされる処理液噴射ノズルと、当該処理液噴射ノズルを支持して、少なくとも前記基板支持台上の前記基板の上側を避けた近傍の退避位置と前記基板支持台上の前記基板の上側位置との間で回動する回動アームと、当該回動アームに設けられ前記処理液噴射ノズルを前記基板に臨ませた状態で支持するノズル支持機構とを備えた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板支持台に支持された基板の表面に処理液をかけて当該基板の表面の処理を行う液処理装置において、
前記基板支持台に支持された前記基板の上方に当該基板と一定間隔を空けて臨まされる処理液噴射ノズルと、
当該処理液噴射ノズルを支持して、少なくとも前記基板支持台上の前記基板の上側を避けた近傍の退避位置と前記基板支持台上の前記基板の上側位置との間で回動する回動アームと、
当該回動アームに設けられ前記処理液噴射ノズルを前記基板に臨ませた状態で支持するノズル支持機構と
を備えたことを特徴とする液処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の液処理装置において、
前記ノズル支持機構が、前記処理液噴射ノズルを前記基板に臨ませた状態で揺動可能に支持することを特徴とする液処理装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の液処理装置において、
前記ノズル支持機構が、前記処理液噴射ノズルを前記基板に臨ませた状態で前記回動アームの軸方向に移動可能に支持することを特徴とする液処理装置。
【請求項４】
請求項１に記載の液処理装置において、
前記回動アームを回動させるアーム回動駆動部と、
当該アーム回動駆動部を制御して、処理中は前記回動アームを前記基板支持台上の前記基板の上側位置に回動させ、退避中は前記回動アームを前記退避位置に回動させる制御部と
をさらに備えたことを特徴とする液処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の液処理装置において、
前記回動アームを上下に移動させるアーム上下動駆動部と、
当該アーム上下動駆動部を制御して前記回動アームを上下に移動させて、前記処理液噴射ノズルの高さを調整する制御部と
をさらに備えたことを特徴とする液処理装置。
【請求項６】
請求項２に記載の液処理装置において、
前記処理液噴射ノズルを前記基板に臨ませた状態で任意の角度に揺動させる揺動駆動部と、
当該揺動駆動部を制御して前記処理液噴射ノズルを処理内容に応じて任意の角度に揺動させる制御部と
をさらに備えたことを特徴とする液処理装置。
【請求項７】
請求項２に記載の液処理装置において、
前記ノズル支持機構が、前記基板に臨ませた状態で揺動可能に支持された前記処理液噴射ノズルを上下に移動させるノズル上下動駆動部をさらに備えたことを特徴とする液処理装置。
【請求項８】
請求項３に記載の液処理装置において、
前記処理液噴射ノズルを前記基板に臨ませた状態で前記回動アームの軸方向に移動させる移動駆動部と、
当該移動駆動部を制御して前記処理液噴射ノズルを処理内容に応じて前記回動アームの軸方向に移動させる制御部と
をさらに備えたことを特徴とする液処理装置。
【請求項９】
基板支持台に支持された基板の表面に処理液をかけて当該基板の表面の処理を行う液処理方法において、
回動アームを回動させて処理液噴射ノズルを前記基板に臨ませた状態で前記基板に処理液を噴射させて処理する処理工程と、
前記回動アームを前記基板支持台の近傍の退避位置に回動させて処理液噴射ノズルを退避させる退避工程と
を備えたことを特徴とする液処理方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の液処理方法において、
前記処理工程で、前記処理液噴射ノズルを前記基板に臨ませた状態で任意の角度に揺動させて前記基板に処理液を噴射させて処理することを特徴とする液処理方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の液処理方法において、
前記処理工程で、前記処理液噴射ノズルを前記基板に臨ませた状態で前記回動アームの軸方向に移動させて前記基板に処理液を噴射させて処理することを特徴とする液処理方法。
【請求項１２】
請求項９乃至１１のいずれか１項に記載の液処理方法において、
前記処理液噴射ノズルから噴射される処理液を前記基板の上側面全域にかける際に、前記処理液噴射ノズルにより噴射される処理液の前記基板上での噴射領域であって隣り合う噴射領域が互いに重ならず前記基板の上側面全域で均等になるように制御することを特徴とする液処理方法。
【請求項１３】
請求項９乃至１１のいずれか１項に記載の液処理方法において、
前記処理液噴射ノズルから噴射される処理液を前記基板の上側面全域にかける際に、前記処理液噴射ノズルにより噴射される処理液の前記基板上での噴射領域であって隣り合う噴射領域が二重以上に重なる際に前記基板の上側面全域で均等になるように制御することを特徴とする液処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の表面に処理液をかけて当該基板の表面の処理を行う液処理装置及び液処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液処理装置としては種々のものがあるが、例えば半導体ウエハの表面に現像液をかけて、露光後のフォトレジストの現像処理を行う現像処理装置がある。
【０００３】
この現像処理装置においては、回転するチャック上に半導体ウエハが固定され、その上方に位置する噴射ノズルから現像液が噴射されて、現像処理が行われる。
【０００４】
このような現像処理装置では、噴射ノズルは前記チャック上の半導体ウエハに設定角度で臨まされた状態で固定されている。
【０００５】
これにより、前記チャック上の半導体ウエハが回転された状態で、前記噴射ノズルから現像液が噴射されて、露光後のフォトレジストの現像処理が行われる。
【０００６】
このような現像処理装置の例として特許文献１がある。
【０００７】
また、現像液を基板全体にかけるために、ノズルをＸＹ方向に移動させるものもある。この場合、基板の上方でノズルをＸＹ方向に移動させて、基板全体に現像液をかける。
【０００８】
このような現像処理装置の例として特許文献２がある。
【特許文献１】特開２０００−６８１７９号公報
【特許文献２】特開２００３−３１４６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、前記特許文献１の装置の場合は、１つのノズルで基板の上方から現像液をかけるが、基板が小さい場合は、問題なく基板全体に現像液をかけることができる。
【００１０】
しかしながら、半導体ウエハの場合、その径が年々大型化しているため、１つのノズルでは限界があり、現像液を半導体ウエハの全面にむらなくかけるのが難しくなっている。
【００１１】
また、前記特許文献２の装置では、半導体ウエハの上方でノズルをＸＹ方向に移動させて、半導体ウエハ全体に現像液をかけているが、この場合も現像液を半導体ウエハの全面にむらなくかけるのが難しい。半導体ウエハの大径化と共に回路の密度も高くなっているが、この場合、現像液のかけ方も難しくなる。現像液をかけ過ぎると、残さなければならない部分までとけたり、現像液のかけ方が足りないと除去すべき部分が残ったりする。
【００１２】
昨今では、半導体ウエハの大型化、皮膜層等の薄膜化、回路の微細化の傾向が進み、この傾向はこれから先も更に進んでいくものと思われる。
【００１３】
皮膜層等は薄膜化が進むため、塗布液に関する技術的な問題は削減する方向であるが、現像工程では技術的な問題が増える方向にある。例えば、現像処理液は半導体ウエハの表面全域に均等にかける必要があるが、半導体ウエハの大型化により、現像処理液を、半導体ウエハの表面全域にいかにして均等にかけるかが問題となる。即ち、現像処理液を均等にかける技術が益々必要となる。また、現像処理液を均等にかける技術だけでなく、現像処理液の温度、現像処理の精度管理にも大きな影響が出る。そのため、従来の膜厚、厚膜工程等での現像方式は、日進月歩の改良、改善が現在も進められている。
【００１４】
薄膜工程での現像液は従来の膜厚、厚膜工程に比べ大きな障壁になるほどではない。だが従来の膜厚、厚膜工程において、半導体ウエハの大型化により、従来の方式での液かけだけでは、処理液の温度管理等の対応が非常に困難である。半導体ウエハの大型化による装置全体の大型化に対して、従来方式の温度管理をそのまま適用することは不可能である。従来方式をそのまま適用すると、巨大な設備装置になってしまい、そのような巨大な設備装置をそのままクリーンルームに設置しようとすると、クリーンルームも同様に大型化することを要求されてしまう。この結果、処理装置だけでなく、その周辺まで含めてトータルコストが上がり、そのコストを製品の価格へ添加するという、悪循環になってしまう為、これを解消する必要がある。このため、処理装置のコンパクト化が余儀なくされてしまう。
【００１５】
また、最近の処理装置においては、高さ方向に処理室を設けて多段式にしている装置が増えてきている為、高さ方向の制限が必要となっているのが現状である。ところが、半導体ウエハの大型化に伴って、その半導体ウエハの表面全面に処理液を同時に均一にかけるため、ノズルを高い位置に取り付けることが必要な処理条件がある。そのため、ノズルを高い位置に取り付けることができるように処理装置の高さを確保しておく必要がある。そのため、処理装置が高さ方向に嵩張ってしまう。これは、上述のように処理装置のコンパクト化が要求されている今日においては認められないものである。
【００１６】
また、時々ノズルから僅かに滴り落ちる現像液も、密度の高い回路においては問題になることがある。
【００１７】
本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、処理対象基板の大型化、高密度化に伴う処理液の噴射制御を改良し、装置の小型化、処理の効率化を図った液処理装置及び液処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
かかる課題を解決するために、本願発明に係る液処理装置は、基板支持台に支持された基板の表面に処理液をかけて当該基板の表面の処理を行う装置である。この液処理装置に、前記基板支持台に支持された前記基板の上方に当該基板と一定間隔を空けて臨まされる処理液噴射ノズルと、当該処理液噴射ノズルを支持して、少なくとも前記基板支持台上の前記基板の上側を避けた近傍の退避位置と前記基板支持台上の前記基板の上側位置との間で回動する回動アームと、当該回動アームに設けられ前記処理液噴射ノズルを前記基板に臨ませた状態で支持するノズル支持機構とを備えた。
【００１９】
また、本願発明に係る液処理方法は、基板支持台に支持された基板の表面に処理液をかけて当該基板の表面の処理を行う方法である。この液処理方法は、回動アームを回動させて処理液噴射ノズルを前記基板に臨ませた状態で前記基板に処理液を噴射させて処理する処理工程と、前記回動アームを前記基板支持台の近傍の退避位置に回動させて処理液噴射ノズルを退避させる退避工程とを備えた。
【発明の効果】
【００２０】
前記処理液噴射ノズルで基板全体に処理液をかけるため、基板を効率的に処理することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係る液処理装置の全体構成は、上述した従来の液処理装置と同様であるため、ここでは本願発明の特徴部分を中心に説明する。本願発明は、基板支持台に支持された半導体ウエハ等の基板の表面に現像液等の処理液をかけて当該基板の表面の処理を行う液処理装置のノズル装置部の改良に関するものである。
【００２２】
ノズル装置部は、基板支持台に支持された半導体ウエハ等の基板の表面に現像液等の処理液をかける装置である。このノズル装置部を図１〜３に基づいて説明する。図中のノズル装置部１は、処理液噴射ノズル２と、回動アーム３と、ノズル支持機構４と、揺動機構５と、移動機構６と、アーム回動駆動部７と、制御部８とから構成されている。
【００２３】
処理液噴射ノズル２は、基板支持台９に支持された基板１０の上方にこの基板１０と一定間隔を空けて臨まされている。現像液等の処理液がこの処理液噴射ノズル２から基板１０の上側面に噴射される。処理液噴射ノズル２の噴射パターン（噴射角度、噴射形状等）は基板１０の大きさ、液処理装置の性能等に応じて設定される。
【００２４】
回動アーム３は、処理液噴射ノズル２を支持して回動させる部材である。この回動アーム３は、処理液噴射ノズル２を支持して前記基板支持台９上の基板１０の上側を避けた近傍の退避位置（図２中の仮想線で示した回動アーム３の位置）と、前記基板支持台９上の基板１０の上側との間で回動すると共に前記基板支持台９上の基板１０の上側全面に亘って回動するように設定されている。
【００２５】
ノズル支持機構４は、前記処理液噴射ノズル２を支持する機構である。ノズル支持機構４は、回動アーム３の先端側に設けられている。ノズル支持機構４は、処理液噴射ノズル２を揺動可能にかつ回動アーム３の軸方向に移動可能に支持している。即ち、ノズル支持機構４は、前記処理液噴射ノズル２を前記基板１０に臨ませた状態で、揺動可能にかつ回動アーム３の軸方向に移動可能に支持している。
【００２６】
揺動機構５は、処理液噴射ノズル２を任意の角度に揺動可能に支持するための機構である。揺動機構５は、図４に示すように、処理液噴射ノズル２を基板１０に臨ませた状態で任意の角度に揺動可能に支持する自在継手１１（図においてはボール部のみを図示する）と、この自在継手１１で揺動可能に支持された処理液噴射ノズル２を任意の角度に揺動させる揺動駆動部１２と、ノズル上下動駆動部１３とを備えて構成されている。
【００２７】
自在継手１１は、ピボット軸受けやボールジョイント等の、処理液噴射ノズル２を任意の方向に自由に揺動させることができる継手である。自在継手１１によって、処理液噴射ノズル２の基端部（上端部）が任意の方向に自由に揺動できるように支持されている。
【００２８】
揺動駆動部１２は、自在継手１１で支持された処理液噴射ノズル２をＸＹ軸方向（基板支持台９に支持された基板１０に平行な面上の直交する２方向）に適宜移動させる装置である。揺動駆動部１２は、Ｘ軸方向（任意に決めた特定方向）から処理液噴射ノズル２に連結されたＸ軸直動アクチュエータ１４と、Ｙ軸方向から処理液噴射ノズル２に連結されたＹ軸直動アクチュエータ１５とから構成されている。なお、直動アクチュエータとしては、リニアモータや電磁ソレノイド等の、処理液噴射ノズル２をＸ軸方向とＹ軸方向に移動させることができる機構すべてを用いることができる。また、揺動駆動部１２も、処理液噴射ノズル２をＸ軸直動アクチュエータ１４とＹ軸直動アクチュエータ１５とに任意角度だけ揺動可能に支持できる機構全てを用いることができる。また、ここではＸＹ方向の２つのアクチュエータを用いたが、１つの装置で処理液噴射ノズル２をＸＹ方向に揺動させることができる既存の装置を用いてもよい。また、ノズル支持機構４内はスペースが限られているため、Ｘ軸直動アクチュエータ１４、Ｙ軸直動アクチュエータ１５及び移動駆動部１６を組み込むのが難しい場合がある。この場合は、これらＸ軸直動アクチュエータ１４等を液処理装置本体内に設けて、回動アーム３内に連結機構を通して各部に接続し、液処理装置本体側から駆動する構成になる。ノズル支持機構４内の設置スペースとの兼ね合いで適宜設定する。
【００２９】
ノズル上下動駆動部１３は、基板１０に臨ませた状態で揺動可能に支持された処理液噴射ノズル２を上下に移動させる装置である。ノズル上下動駆動部１３は、図５に示すように、上下移動軸１８と、駆動ギア１９と、駆動モータ２０とから構成されている。上下移動軸１８は、自在継手１１を支持して上下に移動させるための部材である。上下移動軸１８は、ノズル支持機構４内にスライド可能に支持されている。上下移動軸１８の外周には、駆動ギア１９と噛み合う環状のギア部１８Ａが設けられている。駆動ギア１９は、上下移動軸１８を上下に移動させるためのギアである。駆動ギア１９は、ギア部１８Ａに噛み合って、上下移動軸１８を上下に移動させる。駆動モータ２０は、駆動ギア１９を回転駆動するためのモータである。この駆動モータ２０を回転させることにより、駆動ギア１９が回転して、上下移動軸１８を上下に移動させる。なお、駆動ギア１９及び駆動モータ２０の代わりに、エアシリンダを設けても良い。エアシリンダの場合も、回動アーム３を、その回動を許容した状態で上下に移動させることができる。
【００３０】
移動機構６は、処理液噴射ノズル２を回動アーム３の軸方向に移動させる機構である。この移動機構６は、図３に示すように、処理液噴射ノズル２を基板１０に臨ませた状態で支持して、回動アーム３の軸方向に沿って移動させる移動駆動部１６を備えている。この移動駆動部１６は、揺動機構５を介して処理液噴射ノズル２を支持して、揺動機構５を回動アーム３の軸方向に沿って移動させる装置である。この移動駆動部１６は、リニアモータ等の直動アクチュエータを用いることができる。
【００３１】
アーム回動駆動部７は、回動アーム３を回動させるための装置である。このアーム回動駆動部７は、図１，２に示すように、回動アーム３の基端部に連結されて、この回動アーム３を回動させる。アーム回動駆動部７としては、ステッピングモータ等を用いることができる。
【００３２】
さらに、アーム回動駆動部７の下側にはアーム上下動駆動部２１が設けられている。このアーム上下動駆動部２１は、回動アーム３を上下に移動させる装置で、図５に示したノズル上下動駆動部１３と同様に構成に有している。ここで、図５の上下移動軸１８は回動アーム３の基端部に一体的に設けられている。この上下移動軸１８の環状のギア部１８Ａは、その回転が許容された状態で、駆動ギア１９と噛み合っている。これにより、回動アーム３は、その回動が許容された状態で、駆動ギア１９と駆動モータ２０とで上下に移動される。
【００３３】
制御部８は、液処理装置内に組み込まれて、アーム回動駆動部７、Ｘ軸直動アクチュエータ１４、Ｙ軸直動アクチュエータ１５、移動駆動部１６及び駆動モータ２０を制御するための装置である。具体的には制御部８は、アーム回動駆動部７を制御して、基板１０の表面の現像等の処理を行っているときは、回動アーム３を基板支持台９上の基板１０の上側位置に回動させ、退避中は前記回動アーム３を前記退避位置に回動させる。また、制御部８は、揺動駆動部１２を制御して処理液噴射ノズル２を処理内容に応じて任意の角度に揺動させる。具体的には、Ｘ軸直動アクチュエータ１４の駆動軸１４Ａ及びＹ軸直動アクチュエータ１５の駆動軸１５Ａの出没量を適宜調整して、処理液噴射ノズル２のＸ軸方向への揺動量と、Ｙ軸方向への揺動量とを適宜調整する。また、制御部８は、移動駆動部１６を制御して、揺動機構５を回動アーム３の軸方向に適宜移動させる。この揺動機構５を移動させることで揺動機構５を介して処理液噴射ノズル２を適宜位置に移動させる。この処理液噴射ノズル２は、処理内容に応じて連続的に移動させたり、設定位置に移動させた後固定したりする。また、連続的に揺動させたり、設定角度に調整した後固定したりする。制御部８は、これらを選択的に適宜制御して、処理液噴射ノズル２を最適な状態に調整する。さらに、制御部８は、駆動モータ２０を制御して、処理液噴射ノズル２を上下に移動させて、基板１０の表面に対する処理液噴射ノズル２の高さを調整する。また、駆動モータ２０を制御して、回動アーム３を上下に移動されて、基板１０の表面に対する処理液噴射ノズル２の高さを調整する。
【００３４】
［液処理方法］
次に、前記液処理装置を用いた液処理方法について説明する。
【００３５】
本実施形態の液処理方法は、退避工程と、処理工程とから構成されている。この液処理方法は、制御部８でアーム回動駆動部７、Ｘ軸直動アクチュエータ１４、Ｙ軸直動アクチュエータ１５、移動駆動部１６及び駆動モータ２０を制御することによって実現される。
【００３６】
退避工程は、アーム回動駆動部７で回動アーム３を基板支持台９の近傍の退避位置に回動させて処理液噴射ノズル２を退避させる工程である。処理液噴射ノズル２による処理を行っていないときは、回動アーム３を退避位置に回動させて退避中とする。図において１本だけ設けた回動アーム３は複数本設けられる場合もあるが、回動アーム３が複数本設けられた場合も、基本的な動作は１本の場合と同様である。
【００３７】
処理工程は、回動アーム３を回動させて処理液噴射ノズル２を基板１０に臨ませた状態で基板１０に処理液を噴射させて処理する工程である。
【００３８】
この処理工程では、処理液噴射ノズル２を種々の態様で動かして処理液を最適な状態で基板１０にかける。具体的には、揺動駆動部１２のＸ軸直動アクチュエータ１４とＹ軸直動アクチュエータ１５を制御して処理液噴射ノズル２を基板１０に臨ませた状態で任意の角度に揺動させて、基板１０に処理液を噴射させて処理する。また、処理液噴射ノズル２を基板１０に臨ませた状態で、移動機構６の移動駆動部１６によって揺動機構５を介して処理液噴射ノズル２を回動アーム３の軸方向に移動させて基板１０に処理液を噴射させて処理する。このとき、基板１０は基板支持台９に支持されて設定回転数で回転される。処理液は、処理液噴射ノズル２から設定された噴射量で噴射される。また、駆動モータ２０を制御することによって、処理液噴射ノズル２を上下に移動させ、又は回動アーム３を上下に移動させて、基板１０の表面に対する処理液噴射ノズル２の高さを変えて、処理液の噴射面積を調整する。
【００３９】
この場合において、処理液噴射ノズル２から噴射される処理液を基板１０の表面にどのようにかけるかについて種々の態様があり、制御部８で細かく制御される。その一態様を以下に説明する。
【００４０】
制御部８で処理液噴射ノズル２を細かく制御して、処理液を基板１０の表面に均等にかける。具体的には、処理液噴射ノズル２から噴射される処理液を基板１０の上側面全域にかける際に、処理液噴射ノズル２により噴射される処理液の前記基板１０上での噴射領域であって、隣り合う噴射領域が互いに重ならず、基板１０の上側面全域で均等になるように制御される。
【００４１】
この場合、処理液噴射ノズル２による噴射領域は、諸条件に応じて設定する。処理液噴射ノズル２から噴射される処理液は、大量に噴射すれば広がり、少量だけ噴射すれば狭くなる。また、噴射形状も、霧状にして基板１０の表面に広くかけたり、液体のまま噴射して狭い領域にそのままかけたりする。これにより、基板１０の表面に広がる処理液がかかる噴射領域のうち、隣り合う噴射領域が互いに重ならないようにする。回動アーム３を複数本設置して処理液噴射ノズル２を複数個設ける場合は、さらに、各処理液噴射ノズル２から噴射される処理液の噴射領域も互いに重ならないようにする。
【００４２】
基板１０が回転されている場合は、基板１０の中心側又は縁側から、渦を描くように１又は複数の処理液噴射ノズル２を移動させて、基板１０の表面の隣り合う噴射領域が互いに重ならないようにする。
【００４３】
基板１０が回転されずに基板支持台９に載置されている場合は、アーム回動駆動部７で回動アーム３を左右に回動させながら、揺動機構５で処理液噴射ノズル２を揺動させ、移動機構６の移動駆動部１６で処理液噴射ノズル２を回動アーム３の軸方向に移動させて、基板１０の表面の隣り合う噴射領域が互いに重ならないようにする。
【００４４】
これにより、基板１０の上側面全域にかけられた処理液が均等になるようにする。処理液噴射ノズル２からの処理液の噴射量の違い等によっては、隣り合う噴射領域を少し広げたり、狭めたりして、基板１０の上側面全域にかけられた処理液が均等になるようにする。
【００４５】
この場合において、基板１０の上側面全域にかけられる処理液は、１回だけかけて重ねてかけない場合と、複数回に亘って二重以上に重ねてかける場合とがある。二重以上に重ねてかける場合は、上記処理を２回以上繰り返す。
【００４６】
処理工程が終了した後は、また退避工程に戻る。
【００４７】
以上のように、処理液噴射ノズル２を、回動アーム３を回動させてアーム回動駆動部７を中心に回転させ、任意の角度に揺動させ、回動アーム３の軸方向に移動させ、又は上下方向に移動させて、基板１０全体に処理液をかけるため、基板１０を効率的に処理することができる。
【００４８】
基板１０の処理工程が終了した後や処理をしていないときは、退避工程で回動アーム３を前記退避位置に回動させて退避させるため、処理液噴射ノズル２からまれに滴り落ちることがある処理液が基板１０の上に落ちることがなくなり、基板１０に悪影響が及ぶのを防止できる。
【００４９】
処理液噴射ノズル２から噴射される処理液を基板１０の上側面全域にかける際に、前記処理液の噴射領域であって隣り合う噴射領域が互いに重ならないようにするため、基板１０の上側面全域に処理液をむらなくかけることができる。これにより、基板１０を効率的に処理することができる。
【００５０】
また、処理液噴射ノズル２に関連する機構をこの処理液噴射ノズル２の内部や周囲にコンパクトに設置したので、この処理液噴射ノズル２が大型化するのを防止することができる。
【００５１】
さらに、処理液噴射ノズル２が大型化しないため、この処理液噴射ノズル２が設置された液処理装置全体が大型化するのを防止することができる。
【００５２】
これにより、液処理装置を嵩張ることなくクリーンルーム内等に設置することができるため、クリーンルーム内等における、この液処理装置の周囲の装置のレイアウト設計を制限することが少なくなり、クリーンルーム内等の装置のレイアウト設計の自由度が向上する。
【００５３】
また、ノズル上下動駆動部１３やアーム上下動駆動部２１で処理液噴射ノズル２の高さを変えて噴射領域を調整できるため、最適な噴射領域に調整して、基板１０を効率的に処理することができる。
【００５４】
［変形例］
前記実施形態では、処理液を基板１０の上側面全域にかける際に全域に均等にかかるように処理液噴射ノズル２を調整したが、処理液を特定部分に重点的にかける態様も考えられるため、この場合は、制御部８でアーム回動駆動部７、Ｘ軸直動アクチュエータ１４、Ｙ軸直動アクチュエータ１５及び移動駆動部１６を制御して処理液噴射ノズル２を調整し、処理液が特定部分に重点的にかかるようにする。
【００５５】
また、基板１０が大型化した場合、処理液をかける方向も問題になることが考えられるが、この場合も、制御部８でアーム回動駆動部７、Ｘ軸直動アクチュエータ１４、Ｙ軸直動アクチュエータ１５、移動駆動部１６及び駆動モータ２０を制御して処理液噴射ノズル２を調整し、処理液が基板１０にかかる方向を調整する。
【００５６】
これによっても、前記実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【００５７】
制御部８は、アーム回動駆動部７、Ｘ軸直動アクチュエータ１４、Ｙ軸直動アクチュエータ１５、移動駆動部１６及び駆動モータ２０をすべて制御する場合と一部だけ制御する場合とがある。基板１０を処理する態様に応じて、アーム回動駆動部７、Ｘ軸直動アクチュエータ１４、Ｙ軸直動アクチュエータ１５、移動駆動部１６及び駆動モータ２０を適宜選択的に制御したり、全体を制御したりする。
【００５８】
前記実施形態では、ノズル支持機構４を回動アーム３に固定したが、ノズル支持機構４を回転させる機構を組み込んでもよい。即ち、回動アーム３に対してノズル支持機構４を回転させることができる公知の駆動装置をノズル支持機構４に組み込み又は液処理装置本体に組み込んでワイヤー等の連結機構でノズル支持機構４と接続して、ノズル支持機構４を回転駆動させ、処理液噴射ノズル２の方向を調整するようにしてもよい。
【００５９】
また、処理液噴射ノズル２からの処理液の噴射形状が対象でない場合は、処理液噴射ノズル２を回転させるようにしてもよい。この場合、処理液噴射ノズル２を揺動可能に支持すると共に回転可能に支持して、処理液噴射ノズル２の方向を揺動によって変え、処理液の噴射領域を処理液噴射ノズル２の回転によって変える。この処理液噴射ノズル２を回転させる装置は公知の装置を用いることができる。
【００６０】
この場合も、前記実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【００６１】
図示した例においては、ノズル装置部１を一つだけ設けたが、基板支持台９の周囲に複数個設けて、処理液噴射ノズル２の方向を色々な角度に自由にコントロールして、基板１０の表面にあらゆる方向から処理液を噴射できるようにしてもよい。処理液噴射ノズル２としても、カスタムノズル、オーダーノズル、ハンドメイドノズル、市販ノズル等の色々のノズルを組み合わせて、多様な処理液の噴射パターンを形成し、基板１０の表面全面に均等にかけたり、特定の方向から重点的にかけたり、間欠的にかけたりするようにしてもよい。半導体ウエハの大型化、皮膜層等の薄膜化、回路の微細化等に伴って要求される処理液の様々なかけ方に、最適に対応することができるようになる。
【００６２】
また、前記実施形態では、１つのノズル支持機構４に１つの処理液噴射ノズル２を設けたが、複数の処理液噴射ノズル２を設けてもよい。ノズル支持機構４内の設置スペースとの兼ね合いもあるが、可能な範囲で複数の処理液噴射ノズル２、及び処理液噴射ノズル２の向きや位置等を調整する揺動機構５や移動機構６等の装置を設けてもよい。
【００６３】
これにより、図６に示すように、基板１０の上側の低い位置から複数の処理液噴射ノズル２が基板１０の全面に処理液を噴射することができる。１つの処理液噴射ノズル２の場合は、破線で示すように、高い位置からの処理液噴射になるが、複数の処理液噴射ノズル２を設けることで、処理液噴射ノズル２の位置を低くすることができる。図６では５個の処理液噴射ノズル２を設けたが、処理液噴射ノズル２の数を増やせばさらに低くすることができる。この場合も、前記実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。特に、処理液噴射ノズル２の設置位置を低く抑えることができるため、液処理装置全体の高さを低く抑えることができる。これにより、多数の液処理装置を積層することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の実施形態にかかるノズル装置部を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態にかかるノズル装置部を示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態にかかるノズル支持機構を示す側面図である。
【図４】本発明の実施形態にかかる揺動機構を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態にかかるノズル上下動駆動部を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態にかかる処理液噴射ノズルによる処理液の噴射パターンを示す模式図である。
【符号の説明】
【００６５】
１：ノズル装置部、２：処理液噴射ノズル、３：回動アーム、４：ノズル支持機構、５：揺動機構、６：移動機構、７：アーム回動駆動部、８：制御部、９：基板支持台、１０：基板、１１：自在継手、１２：揺動駆動部、１３：ノズル上下動駆動部、１４：Ｘ軸直動アクチュエータ、１５：Ｙ軸直動アクチュエータ、１６：移動駆動部、１８：上下移動軸、１９：駆動ギア、２０：駆動モータ、２１：アーム上下動駆動部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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