(57)【要約】【課題】単層パターンで平面コイルを形成できると共に、積層工程およびビア形成が不要で、製造コストを大幅に削減すること。【解決手段】一方の面の第１の区域１３に第１パターン１５が形成され、第２の区域１４に第２パターン１６が形成された絶縁性のフィルム基板１１を準備し、フィルム基板１１を折り曲げ線Ｌに沿って折り畳んで、第１の区域１３の第１パターン１５と第２の区域１４の第２パターン１６とを絶縁性のフィルム基板１１を挟んで平面視で閉領域が形成されるように対向させ、フィルム基板１１の各層を接合して固定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
折り畳み可能で絶縁性を有するフィルム基板と、前記フィルム基板の一方の面に形成された導体パターンとを備え、
前記フィルム基板のパターン形成領域を少なくとも１回折り畳み、２層以上に折り畳まれたフィルム基板の各層に形成された各導体パターンを平面視で閉領域が形成されるように対向させたことを特徴とする平面コイル。
【請求項２】
前記フィルム基板は、直線状の境界線を挟んで隣接した第１の区域及び第２の区域に前記導体パターンが形成され、前記フィルム基板の一部であって前記第１及び第２の区域とは異なる第３の区域を、前記第１の区域の導体パターンと前記第２の区域の導体パターンとの間に挟み込んで前記フィルム基板を折り畳んでいることを特徴とする請求項１記載の平面コイル。
【請求項３】
前記フィルム基板を複数回折り畳み、３層以上に折り畳まれたフィルム基板の各層に形成された導体パターンを平面視で閉領域が形成されるように対向させたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の平面コイル。
【請求項４】
前記導体パターンによる閉領域がフィルム長手方向に複数個直列に接続されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の平面コイル。
【請求項５】
一方の面に導体パターンが形成された絶縁性のフィルム基板を準備し、前記フィルム基板のパターン形成領域を少なくとも１回折り畳んで、２層以上に折り畳まれたフィルム基板の各層に形成された各導体パターンを平面視で閉領域が形成されるように対向させ、２層以上に折り畳まれたフィルム基板の各層を接合して固定することを特徴とする平面コイルの製造方法。
【請求項６】
前記フィルム基板は、直線状の境界線を挟んで隣接した第１の区域及び第２の区域に前記導体パターンが形成され、前記フィルム基板の一部であって前記第１及び第２の区域とは異なる第３の区域を、前記第１の区域の導体パターンと前記第２の区域の導体パターンとの間に挟み込んだ状態で前記フィルム基板を折り畳み、前記第１及び第２の区域の導体パターンを第３の区域で絶縁することを特徴とする請求項５記載の平面コイルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路に搭載されるインダクタ部品の一つである平面コイル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、電子回路には電子部品の一つとしてインダクタ部品が多く用いられており、インダクタ部品として平面コイルが様々な用途に利用されている。
【０００３】
従来の平面コイルの構成例を図１０（ａ）（ｂ）に示す。同図（ａ）は平面図であり、同図（ｂ）は断面図である。シート状の素体１の略中央にスルーホール部２を設け、このスルーホール部２の外周方向にコイル３を、このコイル３の最外周部に端子３Ａ、３Ｂを、コイル３を構成する平面コイル３ＡＡ、３ＢＢ間にビア４を、それぞれ素体１内に形成し、素体１の上面、下面及びスルーホール部２の内周面には磁性体層５を形成して構成している。上層の平面コイル３ＡＡは端子３Ａからスルーホール部２へ向かう方向（内周方向）へ渦巻状に巻回し、この平面コイル３ＡＡの最内周部と下層の平面コイル３ＢＢの最内周部とをビア４により接続し、この平面コイル３ＢＢを端子３Ｂへ向かう方向（外周方向）へ渦巻状に巻回してコイル３を構成している（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
以上のように構成された平面コイルを製造する場合、フォトリソグラフ技術を用いて基板上に複数層に亘りパターニングを繰り返し、スルーホールの内面にメッキを施すといった積層工程を経て最終製品を得ていた。
【特許文献１】特開２００７−２２７７２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された平面コイルの製造方法は、多層基板を用いて複雑な積層工程を経て平面コイルを製造しているので、製造工程が多く、コストが高くなるといった問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、単層パターンで平面コイルを形成できると共に、積層工程およびビア形成が不要で、製造コストを大幅に削減可能な平面コイル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の平面コイルは、折り畳み可能で絶縁性を有するフィルム基板と、前記フィルム基板の一方の面に形成された導体パターンとを備え、前記フィルム基板のパターン形成領域を少なくとも１回折り畳み、２層以上に折り畳まれたフィルム基板の各層に形成された各導体パターンを平面視で閉領域が形成されるように対向させたことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、導体パターンが平面視で閉領域を形成する平面コイルがフィルム基板を折り畳むことにより容易に作製できるので、積層工程およびビア形成を排除でき、コストダウンを図ることができる。
【０００９】
また本発明は、上記平面コイルにおいて、前記フィルム基板は、直線状の境界線を挟んで隣接した第１の区域及び第２の区域に前記導体パターンが形成され、前記フィルム基板の一部であって前記第１及び第２の区域とは異なる第３の区域を、前記第１の区域の導体パターンと前記第２の区域の導体パターンとの間に挟み込んで前記フィルム基板を折り畳んでいることを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、フィルム基板の一部であって第１及び第２の区域とは異なる第３の区域を、第１の区域の導体パターンと第２の区域の導体パターンとの間に挟み込んで絶縁するので、第１の区域及び第２の区域の背面（導体パターン非形成面）を外側に露出させるように折り畳むことができ、導体パターンが外部に露出しない状態にすることができる。
【００１１】
上記平面コイルにおいて、前記フィルム基板を複数回折り畳み、３層以上に折り畳まれたフィルム基板の各層に形成された導体パターンを平面視で閉領域が形成されるように対向させることもできる。これにより、平面コイルを構成する導体パターンが多層に重ねられるので、磁力線密度を高くすることができる。
【００１２】
上記平面コイルにおいて、前記導体パターンによる閉領域がフィルム長手方向に複数個直列に接続された構成としても良い。
【００１３】
本発明の平面コイルの製造方法は、一方の面に導体パターンが形成された絶縁性のフィルム基板を準備し、前記フィルム基板のパターン形成領域を少なくとも１回折り畳んで、２層以上に折り畳まれたフィルム基板の各層に形成された各導体パターンを平面視で閉領域が形成されるように対向させ、２層以上に折り畳まれたフィルム基板の各層を接合して固定することを特徴とする。
【００１４】
本発明は、上記平面コイルの製造方法において、前記フィルム基板は、直線状の境界線を挟んで隣接した第１の区域及び第２の区域に前記導体パターンが形成され、前記フィルム基板の一部であって前記第１及び第２の区域とは異なる第３の区域を、前記第１の区域の導体パターンと前記第２の区域の導体パターンとの間に挟み込んだ状態で前記フィルム基板を折り畳み、前記第１及び第２の区域の導体パターンを第３の区域で絶縁することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、単層パターンで平面コイルを形成できると共に、積層工程およびビア形成が不要で、製造コストを大幅に削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態に係る平面コイル及びその製造方法について図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
（第１の実施の形態）
図１（ａ）（ｂ）は第１の実施の形態に係る平面コイルの製造方法を示す工程図である。
図１（ａ）に示すように、フィルム基板１１の一方のフィルム面に平面コイルを形成するための単層パターン１２を形成する。フィルム基板１１は、絶縁性の可撓性フィルムで構成されている。フィルム基板１１の材料として、熱融着温度が導体材料として選択する金属材料よりも低く、自在に折り畳むことができる程度の弾性があり、かつ絶縁性材料として機能するものを用いる。例えば、ポリイミド、液晶ポリマー、又はポリエチレンを用いることができる。フィルム基板１１は所定幅で一方向へ伸びる帯状をなしている。単層パターン１２は、銀、銅等の金属性材料で形成された導体である。図１（ａ）に示すように中央を折り曲げ線Ｌとして上半分を第１の区域１３、下半分を第２の区域１４として、第１の区域１３に折り曲げ線Ｌから立ち上がる矩形状の第１のパターン１５が形成され、第２の区域１４に折り曲げ線Ｌから立ち上がる矩形状の第２のパターン１６が形成されている。第１のパターン１５と第２のパターン１６とは互いに一部重なるように周期が所定量ずれている。そして、折り曲げ線Ｌ上に位置する第２のパターン１６の脚部１６ａ，１６ｂの先端部を折り曲げ線Ｌに沿って対向方向へ延出して、上方に隣接して形成された２つの第１のパターン１５の対応する各脚部１５ａ，１５ｂの各先端部に接続している。最も左側に形成された第１のパターン１５の一端部はシート外周部へ伸びており、最も右側に形成された第２のパターン１６の一端部もシート外周部へ伸びている。このように、単層パターン１２は第１のパターン１５と第２のパターン１６の隣接する立ち上がり部を接続して一繋がりの導体パターンを構成している。
【００１８】
次に、平面コイルの製造方法の手順について説明する。
フィルム基板１１の第１の区域１３に第１のパターン１５を形成すると共に第２の区域１４に第２のパターン１６を形成する。すなわち、フィルム基板１１の一方の面に単層パターン１２を形成する。第１及び第２のパターン１５、１６は同一工程で一度に形成しても良い。
【００１９】
次に、図２に示すようにしてフィルム基板１１のパターン形成領域を折り畳む。第１のパターン１５及び第２のパターン１６が外側になるように、フィルム基板１１を折り曲げ線Ｌに沿って中央で折り曲げて対向面を重ね合わせ、図１（ｂ）に示すように平面視で導体が閉領域を形成するようにする。
【００２０】
図２に折り畳み手順を示す。図２に示すように、一方のフィルム面に平面コイルを形成するための単層パターン１２を形成したフィルム基板１１を用意する（（Ａ））。次に、フィルム基板１１を折り曲げ線Ｌに沿って中央で折り曲げて畳み込む。図２に示すように、第２の区域１４の背面（パターン非形成面側）を第１の区域１３の背面（パターン非形成面）に互いのフィルム面が接触するまで折り曲げて畳む（（Ｂ）〜（Ｅ））。この結果、第１のパターン１５と第２のパターン１６との間に第１の区域１３及び第２の区域１４のフィルム基板１１領域が挟まった状態となる。プレス装置を用いて折り曲げられたフィルム基板１１をプレスして、この状態のまま加熱して第１の区域１３と第２の区域１４のフィルム基板１１を熱融着させる。このときの加熱温度はフィルム基板１１の融着温度以上であるが第１及び第２のパターン１５、１６は溶融しない温度に調整する。所定時間加熱して第１の区域１３及び第２の区域１４の背面が完全に熱融着してから冷却して、図１（ｂ）に示す平面コイル２０を得た。なお、熱融着法以外にも接着剤を用いて接合することもできる。
【００２１】
図１（ｂ）に示すように、上記製造方法によって製作された平面コイル２０は、平面視で導体（１５，１６）が閉領域２１ａ〜２１ｇを連続して形成した形状となっている。導体（１５，１６）が閉領域２１ａ〜２１ｇを形成する平面コイル２０は大きなインダクタンス値を持つことができる。
【００２２】
このように本実施の形態によれば、フィルム基板１１の一方のフィルム面に平面コイルを形成するための単層パターン１２を形成し、フィルム基板１１を単層パターン１２側とは反対側に折り曲げて接合するだけで、第１のパターン１５と第２のパターン１６を絶縁材となるフィルム基板１１（２層）を介して近接して対向配置でき、平面視で閉領域２１ａ〜２１ｇを形成する平面コイル２０を作製することができる。したがって、従来要求された積層工程及びビア形成が不要となり、製造コストを大幅に削減することができる。
【００２３】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態は、平面コイルを構成するパターンをフィルム基板で覆って内蔵する構造を有する。
【００２４】
図３（ａ）（ｂ）は第２の実施の形態に係る平面コイルの製造方法を示す工程図である。なお、図１（ａ）（ｂ）に示す平面コイルの各部と同一部分には同一符号を付して説明の重複を避ける。
【００２５】
図３（ａ）に示すように、フィルム基板１１は第１の区域１３の上に第３の区域１７を形成している。第３の区域１７は第１及び第２の区域１３、１４とほぼ同じ幅に設定されている。
【００２６】
フィルム基板１１の第１の区域１３に第１のパターン１５を形成すると共に第２の区域１４に第２のパターン１６を形成する。すなわち、フィルム基板１１の一方の面に単層パターン１２を形成する。
【００２７】
次に、図４に示す方向及び位置でフィルム基板１１を折り畳む。第３の区域１７を第１のパターン１５の形成面側に折り曲げ線Ｌ２に沿って折り曲げ、第３の区域１７のフィルム面が第１のパターン１５の上面を覆うようにする（（Ａ）、（Ｂ））。これにより、第１のパターン１５は第１の区域１３と第３の区域１７のフィルム領域で挟まれた状態となる。
【００２８】
次に、第２のパターン１６が第３の区域１７の背面側に重なるように、フィルム基板１１を折り曲げ線Ｌ１に沿って折り畳む（（Ｃ）、（Ｄ））。この結果、第１のパターン１５と第２のパターン１６との間に第３の区域１７が配置され、第１のパターン１５と第２のパターン１６とを外側から第１の区域１３と第２の区域１４とで挟み込んだ状態となる。プレス装置を用いて上記の如く折り曲げられたフィルム基板１１をプレスして、この状態のまま加熱して第１の区域１３、第２の区域１４及び第３の区域１７のフィルム基板１１を熱融着させる。所定時間加熱して第１の区域１３及び第２の区域１４の背面が完全に熱融着したのち冷却して、図３（ｂ）に示す平面コイル２０を得た。
【００２９】
このように本実施の形態によれば、フィルム基板１１の折り畳み工程を１つ追加するだけで、コイル導体表面を絶縁性のフィルム基板１１で覆った平面コイル２０を作製することができ、コイル導体表面が外部に露出しないようにすることができる。
【００３０】
（第３の実施の形態）
第３の実施の形態は、フィルム基板を３重に折り畳んで多層の平面コイルを簡易に作成する例である。
【００３１】
図５（ａ）（ｂ）は第３の実施の形態に係る平面コイルの製造方法を示す工程図である。フィルム基板１１を第１の区域３１〜第５の区域３５に分割し、第２の区域３２〜第５の区域３５の同一フィルム面に単層パターン３０が形成されている。第１の区域３１にはパターンは形成していない。第２の区域３２〜第５の区域３５には第１〜第４のパターン３６，３７，３８，３９がそれぞれ形成されている。第２の区域３２には折り曲げ線Ｌ２から下方に立ち上がる矩形状の第１のパターン３６が所定周期で連続して形成されている。第１のパターン３６は折り曲げ線Ｌ２上で中央部付近が開口している。第３の区域３３には第１のパターン３６と第３のパターン３８とを接続する連結導体３７ａ，３７ｂで構成される第２のパターン３７が形成されている。第４の区域３４には第１のパターン３６と同一領域に矩形状をなす第３のパターン３８が連続して形成されている。第３のパターン３８は第３及び第４の折り曲げ線Ｌ３、Ｌ４上で中央部付近が開口している。第３の区域３３には、第１のパターン３６の折り曲げ線Ｌ２上の開口部と第３のパターン３８の第３の折り曲げ線Ｌ３上の開口部とをそれぞれ接続する直線状の連結導体３７ａ，３７ｂが平行に形成されている。第５の区域３５には第４の折り曲げ線Ｌ４から立ち上がる矩形状をなす第４のパターン３９が第３のパターン３８からフィルム長手方向に多少ずれた周期で連続して形成されている。第４のパターン３９は第４の折り曲げ線Ｌ４上で一方の脚部３９ａが第３のパターン３８の開口部の一端３８ａに接続され、他方の脚部３９ｂが隣接する第３のパターン３８の開口部の一端３８ａに接続されている。このように、フィルム基板１１の一方の面に形成された単層パターン３０は一繋がりのパターンで形成されると共に、３重に折り畳んだ際には平面視で導体が閉領域３０ａ〜３０ｈを形成するように第１から第４のパターン３６，３７，３８，３９を配置している。
【００３２】
以上のように構成される平面コイル３０の製造方法は以下の手順による。
まず、フィルム基板１１の第２〜第５の区域３２〜３５に単層パターン３０を形成する。単層パターン３０は、上記した通り、フィルム基板１１を３重に折り畳んだ際に平面視で導体が閉領域３０ａ〜３０ｈを形成する第１から第４のパターン３６，３７，３８，３９で構成される。
【００３３】
次に、第１の区域３１を第１の折り曲げ線Ｌ１でパターン形成面側に折り曲げて第１のパターン３６を覆うようにする。次に、第２の折り曲げ線Ｌ２でフィルム基板１１を１回目の折り曲げ方向と同方向に折り曲げて、第１の区域３１の背面を第３の区域３３のパターン形成面に重ねる。次に、第３の折り曲げ線Ｌ３でフィルム基板１１を２回目の折り曲げ方向と同方向に折り曲げて、第２の区域３２の背面が第４の区域３４のパターン形成面に重なるようにする。次に、第４の折り曲げ線Ｌ４でフィルム基板１１を３回目の折り曲げ方向と同方向に折り曲げて、第３の区域３３の背面が第５の区域３５のパターン形成面に重なるようにする。この結果、第１のパターン３６と第２のパターン３７との間に第１の区域３１が配置され、第１のパターン３６と第３のパターン３８とが第２の区域３２のフィルム基板１１を挟んで同一位置で対向配置される。さらに、第４のパターン３９が第３の区域３３のフィルム基板１１を挟んで同一位置で対向配置される。したがって、第１から第４のパターン３６，３７，３８，３９がそれぞれフィルム基板１１を挟んで積層された状態となっている。プレス装置を用いて上記の如く折り曲げられたフィルム基板１１をプレスして、この状態のまま加熱してフィルム基板１１を熱融着させる。所定時間経過後に冷却して、図５（ｂ）に示す平面コイルを得た。
【００３４】
このように本実施の形態によれば、フィルム基板１１の第２〜第５の区域３２〜３５に単層パターン３０を形成し、フィルム基板１１を３重に折り畳むことにより、各閉領域３０ａ〜３０ｈを形成する導体を２重構造にすることができ、磁束密度を高くすることができる。
【００３５】
次に、平面コイルの形状について変形例を説明する。
図６（ａ）（ｂ）は導体の閉領域が四角形よりも丸い多角形をなす平面コイルの製造方法を示す図である。フィルム基板１１を中央から上下に第１の区域４１と第２の区域４２とに分割し、第１の区域４１に第１のパターン４３を形成し、第２の区域４２に第２のパターン４４を形成する。第１のパターン４３は、矩形パターンの各隅を落とすと共に、折り曲げ線Ｌ側の端部４３ａ，４３ｂをわずかに内側に屈曲させている。第２のパターン４４は隣接する第１のパターン４３に跨るようにフィルム長手方向にずらして形成されている。第２のパターン４４の折り曲げ線Ｌ側の端部４４ａ，４４ｂは対応する２つの第１のパターン４３の対応する端部４３ｂ，４３ａに接続している。
【００３６】
以上のフィルム基板１１を折り曲げ線Ｌに沿って第１の区域４１と第２の区域４２の背面同士が重なるように折り畳む。プレス装置で加熱して第１の区域４１と第２の区域４２とを熱融着する。この結果、図６（ｂ）に示すように導体による閉領域４５ａ〜４５ｇが円形に近い形状となる。プレス装置を用いて上記の如く折り曲げられたフィルム基板１１をプレスして、この状態のまま加熱してフィルム基板１１を熱融着させる。所定時間経過後に冷却して、図６（ｂ）に示す平面コイルを得た。
【００３７】
図７（ａ）（ｂ）は導体が形成する閉領域のサイズを小さくするようにした平面コイルの製造方法を示す図である。第１の区域４１に形成する第１のパターン４６の高さ（フィルム長手方向と直交する方向の寸法）を、第２の区域４２に形成する第２のパターン４７の半分の高さとする。
【００３８】
以上のフィルム基板１１を折り曲げ線Ｌに沿って第１の区域４１と第２の区域４２の背面同士が重なるように折り畳む。プレス装置で加熱して第１の区域４１と第２の区域４２とを熱融着する。この結果、図７（ｂ）に示すように導体による閉領域４８ａ〜４８ｇが、図１（ｂ）に示す閉領域２１ａ〜２１ｇの約半分の高さの平面コイルが形成される。プレス装置を用いて上記の如く折り曲げられたフィルム基板１１をプレスして、この状態のまま加熱してフィルム基板１１を熱融着させる。所定時間経過後に冷却して、図７（ｂ）に示す平面コイルを得た。
【００３９】
図８（ａ）（ｂ）は導体が形成する閉領域が半円状をなす平面コイルの製造方法を示す図である。
図８（ａ）に示すように、フィルム基板１１の下半分の第１の区域４１に折り曲げ線Ｌ上の直線部が開放した長円状の第１のパターン５２を所定間隔で形成する。また、フィルム基板１１の上半分の第２の区域４２に折り曲げ線Ｌ上の一辺が開放した矩形状の第２のパターン５１を下側の第１のパターン５２に対して略半周期ずらして所定間隔で形成する。
【００４０】
次に、折り曲げ線Ｌを中心にして第１及び第２の区域４１，４２の背面が重なるようにフィルム基板１１を折り畳むことにより、図８（ｂ）に示すように矩形状の第２のパターン５１及び長円状の第１のパターン５２の曲線部が重なり会い半円形の閉領域５３ａ〜５３ｇが所定間隔で連続する複数の平面コイルが形成される。プレス装置を用いて上記の如く折り曲げられたフィルム基板１１をプレスして、この状態のまま加熱してフィルム基板１１を熱融着させる。所定時間経過後に冷却して、図８（ｂ）に示す平面コイルを得た。
【００４１】
図９（ａ）（ｂ）は導体が形成する閉領域が真円をなす平面コイルの製造方法を例示している。図９（ａ）に示すように、フィルム基板１１の上半分の第２の区域４２に折り曲げ線Ｌ上の直線部が開放した長円状の導体パターン５５を所定間隔で形成する。また、フィルム基板１１の下半分の第１の区域４１に折り曲げ線Ｌ上の直線部が開放した長円状の導体パターン５４を上側の第２のパターン５５に対して略半周期ずらして所定間隔で形成する。
【００４２】
次に、折り曲げ線Ｌを中心にして第１及び第２の区域４１，４２の背面が重なるようにフィルム基板１１を折り畳むことにより、図９（ｂ）に示すように長円状の導体パターン及び導体パターンの曲線部が重なり合い円形の閉領域５６ａ〜５６ｄが所定の間隔で連続する複数の平面コイルが形成される。プレス装置を用いて上記の如く折り曲げられたフィルム基板１１をプレスして、この状態のまま加熱してフィルム基板１１を熱融着させる。所定時間経過後に冷却して、図９（ｂ）に示す平面コイルを得た。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、電子回路及び小型アンテナ装置のインダクタ部品に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】（ａ）第１の実施の形態に係る平面コイルの製造方法において折り曲げ前の状態を示す平面図、（ｂ）折り曲げ後の状態を示す平面図
【図２】第１の実施の形態の平面コイル製造方法における折り曲げ順序を示す説明図
【図３】（ａ）第２の実施の形態に係る平面コイルの製造方法において折り曲げ前の状態を示す平面図、（ｂ）折り曲げ後の状態を示す平面図
【図４】第２の実施の形態の平面コイル製造方法における折り曲げ順序を示す説明図
【図５】（ａ）第３の実施の形態に係る平面コイルの製造方法において折り曲げ前の状態を示す平面図、（ｂ）折り曲げ後の状態を示す平面図
【図６】（ａ）多角形の閉領域を形成する変形例に係る平面コイルの製造方法において折り曲げ前の状態を示す平面図、（ｂ）折り曲げ後の状態を示す平面図
【図７】（ａ）小サイズの閉領域を形成する変形例に係る平面コイルの製造方法において折り曲げ前の状態を示す平面図、（ｂ）折り曲げ後の状態を示す平面図
【図８】（ａ）半円形の高開口平面コイルの製造方法において折り曲げ前の状態を示す平面図、（ｂ）折り曲げ後の状態を示す平面図
【図９】（ａ）円形の高開口平面コイルの製造方法において折り曲げ前の状態を示す平面図、（ｂ）折り曲げ後の状態を示す平面図
【図１０】（ａ）従来の平面コイルの平面図、（ｂ）従来の平面コイルの断面図
【符号の説明】
【００４５】
１１…フィルム基板
１２、３０…単層パターン
１３、３１、４１…第１の区域
１４、３２、４２…第２の区域
１５、３６、４３、４６、５２、５４…第１のパターン
１６、３７、４４、４７、５１、５５…第２のパターン
１７…第３の区域
２０…平面コイル
２１ａ〜２１ｇ、３０ａ〜３０ｈ、４５ａ〜４５ｇ、４８ａ〜４８ｇ、５３ａ〜５３ｇ、５６ａ〜５６ｄ…閉領域
３３…第３の区域
３４…第４の区域
３５…第５の区域
３８…第３のパターン
３９…第４のパターン
４０…第５のパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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