(57)【要約】【課題】破損をもたらすことなくウォータジェットを用いて一対の基板に孔を形成する表示装置の製造方法の提供。【解決手段】対向配置された第１基板と第２基板の間に閉じた環状のシール材が形成され、該シール材に囲まれた領域における前記第１基板と前記第２基板の切り抜きによって透孔を形成するにあたって、  前記第１基板と前記第２基板の切り抜きは、前記第１基板と前記第２基板を貫通させた箇所を始点としたウォータジェットの前記第１基板と前記第２基板に対する相対移動で行い、  この際、予め前記始点の箇所における前記第１基板と前記第２基板の間に隙間埋設部材を形成しておく。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置された第１基板と第２基板の間に閉じた環状のシール材が形成され、該シール材に囲まれた領域における前記第１基板と前記第２基板の切り抜きによって透孔を形成するにあたって、
前記第１基板と前記第２基板の切り抜きは、前記第１基板と前記第２基板を貫通させた箇所を始点としたウォータジェットの前記第１基板と前記第２基板に対する相対移動で行い、
この際、予め前記始点の箇所における前記第１基板と前記第２基板の間に隙間埋設部材を形成しておくことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記隙間埋設部材は、その径が前記ウォータジェットの径よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記ウォータジェットの前記始点における前記第１基板と前記第２基板の貫通の際に、前記ウォータジェットは前記隙間埋設部材をも貫通していることを特徴とする請求項１あるいは２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記隙間埋設部材は前記シール材と同じ材料であることを特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記始点の位置と前記ウォータジェットによる前記第１基板と前記第２基板の切り抜きが完了した時点の該ウォータジェットの位置は平面的に異なっていることを特徴とする請求項１ないし４の何れかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記ウォータジェットの前記第１基板と前記第２基板に対する相対移動の途中で、前記隙間埋設部材が形成されていない領域を通過することを特徴とする請求項１ないし５の何れかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
表示装置は液晶表示装置であって、前記シール材に囲まれた領域は表示領域内の一部に設けられた非表示領域となっていることを特徴とする請求項１ないし６の何れかに記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置の製造方法に係り、たとえばアミューズメント用として用いられる液晶表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
アミューズメント用として用いられる液晶表示装置として、その表示領域のたとえば中央部に透孔を形成したものが知られている。
【０００３】
このような液晶表示装置は、その表示領域における画像を目視できると同時に、その背面に配置した部材を前記透孔を通して直接に目視できるようにでき、遊技者に興趣をもたらす遊技機等を構成することができる。
【０００４】
すなわち、液晶表示装置は、液晶を介して対向配置されるたとえばガラスからなる一対の基板を外囲器とし、各基板の間に前記液晶を封入するようにして形成されるシール材によって囲まれた領域を表示領域として構成している。
【０００５】
該表示領域の中央部に透孔を形成する場合、前記シール材（第１シール材と称する）に囲まれた領域内に、該第１シール材と異なるシール材（第２シール材と称する）を閉じられた環状のパターンで形成し、該第１シール材と第２シール材とで囲まれた領域おいて、液晶が封入される表示領域として構成する。
【０００６】
そして、液晶が封入されていない第２シール材で囲まれた領域において、前記一対の基板のそれぞれに孔を形成することによって、前記透孔を形成するようにしている。
【０００７】
このような液晶表示装置の構成は、たとえば下記特許文献１において開示されている。
【特許文献１】特開２００４−３２９６９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここで、前記液晶表示装置の製造において、第２シール材で囲まれた領域の一対の基板のそれぞれに孔を形成する場合、一対の基板をそれぞれ貫通するウォータジェットを用い、ウォータジェットを前記一対の基板に対して相対移動させることで一対の基板を切り抜いて透孔を形成するようにした試みがなされるようになっている。
【０００９】
ウォータジェットを用いることにより、高速かつ信頼性よく一対の基板に透孔を形成することができるからである。
【００１０】
しかし、ウォータジェットによって、最初に一対の基板を貫通させる孔（始点）を形成する段階で少なくとも一方の基板が破損してしまうという不都合が生じるに至った。
【００１１】
この原因を究明した結果、ウォータジェットによって、一枚目の基板に水が貫通した瞬間に二枚目の基板との間の隙間（第２シール材によって囲まれている）に水が入り込み、その水の逃げ場がないために少なくとも一方の基板に破損を生じさせてしまうことが判明した。本発明はこのような事情に基づいてなされたものである。
【００１２】
本発明の目的は、破損をもたらすことなくウォータジェットを用いて一対の基板に孔を形成する表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１４】
（１）本発明による表示装置の製造方法は、たとえば、対向配置された第１基板と第２基板の間に閉じた環状のシール材が形成され、該シール材に囲まれた領域における前記第１基板と前記第２基板の切り抜きによって透孔を形成するにあたって、
前記第１基板と前記第２基板の切り抜きは、前記第１基板と前記第２基板を貫通させた箇所を始点としたウォータジェットの前記第１基板と前記第２基板に対する相対移動で行い、
この際、予め前記始点の箇所における前記第１基板と前記第２基板の間に隙間埋設部材を形成しておくことを特徴とする。
【００１５】
（２）本発明による表示装置の製造方法は、たとえば、（１）の構成を前提とし、前記隙間埋設部材は、その径が前記ウォータジェットの径よりも大きいことを特徴とする。
【００１６】
（３）本発明による表示装置の製造方法は、たとえば、（１）あるいは（２）の構成を前提とし、前記ウォータジェットの前記始点における前記第１基板と前記第２基板の貫通の際に、前記ウォータジェットは前記隙間埋設部材をも貫通していることを特徴とする。
【００１７】
（４）本発明による表示装置の製造方法は、たとえば、（１）ないし（３）の何れかの構成を前提とし、前記隙間埋設部材は前記シール材と同じ材料であることを特徴とする。
【００１８】
（５）本発明による表示装置の製造方法は、たとえば、（１）ないし（４）の何れかの構成を前提とし、前記始点の位置と前記ウォータジェットによる前記第１基板と前記第２基板の切り抜きが完了した時点の該ウォータジェットの位置は平面的に異なっていることを特徴とする。
【００１９】
（６）本発明による表示装置の製造方法は、たとえば、（１）ないし（５）の何れかの構成を前提とし、前記ウォータジェットの前記第１基板と前記第２基板に対する相対移動の途中で、前記隙間埋設部材が形成されていない領域を通過することを特徴とする。
【００２０】
（７）本発明による表示装置の製造方法は、たとえば、（１）ないし（６）の何れかの構成を前提とし、表示装置は液晶表示装置であって、前記シール材に囲まれた領域は表示領域内の一部に設けられた非表示領域となっていることを特徴とする。
【００２１】
なお、本発明は以上の構成に限定されず、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【発明の効果】
【００２２】
このように構成した表示装置の製造方法によれば、破損をもたらすことなくウォータジェットを用いて一対の基板に孔を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明による表示装置の製造方法の実施例を図面を用いて説明をする。
【００２４】
〈適用対象の一実施例〉
まず、本発明による表示装置の製造方法の説明に先立ち、その適用対象となる該表示装置の一実施例を図２を用いて説明する。
【００２５】
図２（ａ）は平面図を、図２（ｂ）は図２（ａ）のｂ−ｂ線における断面図を示す。
【００２６】
表示装置は液晶表示装置からなり、液晶ＬＣを介して対向配置されたたとえばガラスからなる基板ＳＵＢ１（図中下側の基板）、基板ＳＵＢ２（図中上側の基板）を外囲器とする。
【００２７】
基板ＳＵＢ１は基板ＳＵＢ２よりも若干大きく構成され、これにより前記基板ＳＵＢ１は、たとえば図中左側辺部および下側辺部の表面が前記基板ＳＵＢ２から比較的広い面積で露出された状態で配置されている。これにより、基板ＳＵＢ１の前記左側辺部および下側辺部の各表面のそれぞれには後述する走査信号駆動回路である半導体装置ＣＨ（Ｖ）および映像信号駆動回路である半導体装置ＣＨ（Ｈ）がたとえば搭載されるようになっている。
【００２８】
前記基板ＳＵＢ１に対する基板ＳＵＢ２の固定は該基板ＳＵＢ１と基板ＳＵＢ２の間に配置されるシール材ＳＬによってなされ、このシール材ＳＬは前記液晶ＬＣを封入する機能を兼ねるようになっている。これにより、該シール材ＳＬによる該液晶ＬＣの封入領域は表示領域ＡＲを構成するようになっている。
【００２９】
ここで、この実施例の場合、前記シール材ＳＬは、基板ＳＵＢ２の周辺に沿って環状に閉じられて形成された第１シール材（図中ＳＬ１と称する）と、該第１シール材ＳＬ１に囲まれた領域内において環状に閉じられて形成された第２シール材（図中ＳＬ２と称する）を備え、この第１シール材ＳＬ１と第２シール材ＳＬ２とで囲まれた領域が前記表示領域ＡＲとして構成されている。
【００３０】
そして、前記第２シール材ＳＬ２によって囲まれた領域において、前記基板ＳＵＢ１および基板ＳＵＢ２にそれぞれ同心状に切り欠かれた孔ＴＨ１、ＴＨ２を有し、前記表示領域ＡＲ内において、前記基板ＳＵＢ１、ＳＵＢ２の各切り口面、および前記第２シール材ＳＬ２の内周部を側壁面とする透孔ＯＰＮが形成された構成となっている。
【００３１】
この透孔ＯＰＮは、当該液晶表示装置をたとえばスロットマシーン等のアミューズメント用の機器として用いた場合に、複数の並設された回転ドラムを該液晶表示装置の背面に設置し、これら各回転ドラムの周側面の一部を、表示領域ＡＲのほぼ中央部において該透孔ＯＰＮを通して遊技者側へ突出するように配置させるように用いられるようになっている。また、前記透孔ＯＰＮは上述した利用の他にも種々の利用態様が考えられる。
【００３２】
なお、前記透孔ＯＰＮは、基板ＳＵＢ１と基板ＳＵＢ２を前記第１シール材ＳＬ１、第２シール材ＳＬ２を介して相互に貼り合わせた後に、前記第２シール材ＳＬ２に囲まれた領域における基板ＳＵＢ２、基板ＳＵＢ１をウォータジェットによって切り欠くことによって形成するようになっているが、この方法に関しては後に詳述する。
【００３３】
前記第１シール材ＳＬ１と第２シール材ＳＬ２によって囲まれた領域である表示領域ＡＲには、マトリックス状に配置された多数の画素が形成されている。
【００３４】
これら各画素は、基板ＳＵＢ１の液晶側の面の前記表示領域ＡＲ内にて、図中ｘ方向に延在しｙ方向に並設されるゲート信号線ＧＬ、およびｙ方向に延在しｘ方向に並設されるドレイン信号線ＤＬに囲まれた矩形状の領域（画素領域）に形成されている。
【００３５】
そして、表示領域ＡＲ内の点線丸枠Ａの部分を拡大して示した図Ａ’に示すように、該画素領域には、ゲート信号線ＧＬからの信号（走査信号）によってオンされる薄膜トランジスタＴＦＴと、このオンされた薄膜トランジスタＴＦＴを介しドレイン信号線ＤＬからの信号（映像信号）が供給される画素電極ＰＸが形成されている。
【００３６】
この画素電極ＰＸは対向電極ＣＴとの間に液晶ＬＣの分子を挙動させるための電界を発生するようになっており、該対向電極ＣＴはたとえばゲート信号線ＧＬと平行して配置されるコモン信号線ＣＬを介して前記映像信号の電位に対して基準となる電位を有する信号（基準電圧信号）が供給されるようになっている。
【００３７】
前記ゲート信号線ＧＬは、たとえば左側の一端が第１シール材ＳＬ１を越えて基板ＳＵＢ１面上で延在し、前記走査信号駆動回路である半導体装置ＣＨ（Ｖ）の出力端子に接続されている。この半導体装置ＣＨ（Ｖ）によって、前記ゲート信号線ＧＬは、たとえば上段のゲート信号線ＧＬから下段のゲート信号線ＧＬへかけて順次走査信号が供給され、これが繰り返されるようになる。
【００３８】
前記ドレイン信号線ＤＬは、たとえば下側の一端が第１シール材ＳＬ１を越えて基板ＳＵＢ１面上で延在し、前記映像信号駆動回路である半導体装置ＣＨ（Ｈ）の出力端子に接続されている。この半導体装置ＣＨ（Ｈ）によって、前記走査信号の供給のタイミングに合わせて、前記ドレイン信号線ＤＬに映像信号が供給されるようになっている。
【００３９】
なお、基板ＳＵＢ１の液晶側の面に形成される前記ゲート信号線ＧＬ、ドレイン信号線ＤＬ、薄膜トランジスタＴＦＴ、画素電極ＰＸ、および対向電極ＣＴ等は、パターン化された導電層、絶縁膜、および半導体層の積層体で形成され、この積層体を図２（ｂ）において積層体ＰＬＬ１として示している。
【００４０】
また、基板ＳＵＢ２の液晶側の面は、各画素を画するようにブラックマトリックス（遮光膜）が、各画素領域を被うようにしてカラーフィルタが、それぞれ積層されて形成され、この積層体を図２（ｂ）において積層体ＰＬＬ２として示している。
【００４１】
〈ウォータジェットによる透孔ＯＰＮの形成〉
図３は、前記第２シール材ＳＬ２に囲まれた領域における基板ＳＵＢ２、基板ＳＵＢ１をウォータジェットによって切り欠くことにより、表示領域ＡＲ内に前記透孔ＯＰＮを形成する方法の一実施例を示した図である。
【００４２】
この透孔ＯＰＮの形成は、基板ＳＵＢ１と基板ＳＵＢ２を前記第１シール材ＳＬ１、第２シール材ＳＬ２を介して相互に貼り合わせた後に行うようになっている。このため、実際には、前記基板ＳＵＢ１は、その液晶側の面において図２（ｂ）に示した積層体ＰＬＬ１が形成され、前記基板ＳＵＢ２は、その液晶側の面において図２（ｂ）に示した積層体ＰＬＬ２が形成されているが、簡便化を図るため、図３ではこれら積層体ＰＬＬ１、ＰＬＬ２の描画を省略している。
【００４３】
また、図２の場合と比較して、第２シール材ＳＬ２の囲む面積を若干大きくして示している。説明をわかり易くするためである。
【００４４】
なお、この段階では、第１シール材ＳＬ１と第２シール材ＳＬ２との間の領域に液晶ＬＣが封入されていてもいなくてもよい。本発明を実施するうえで特に関係しないからである。
【００４５】
図３（ａ）は、基板ＳＵＢ１と基板ＳＵＢ２を前記第１シール材ＳＬ１、第２シール材ＳＬ２を介して相互に貼り合わせた場合を示す平面図である。図３（ａ’）は図３（ａ）のａ’−ａ’線における断面図を示している。
【００４６】
この場合、予め、第２シール材ＳＬ２によって囲まれた領域内の一部において、基板ＳＵＢ１と基板ＳＵＢ２との間の隙間を埋める部材（以下、隙間埋設部材ＧＢ）を形成しておくようにする。
【００４７】
前記隙間埋設部材ＧＢは、たとえば第１シール材ＳＬ１あるいは第２シール材ＳＬ２の形成時において、該第１シール材ＳＬ１あるいは第２シール材ＳＬ２と同じ材料を基板ＳＵＢ１あるいは基板ＳＵＢ２に塗布するようにして形成してもよい。また、前記第１シール材ＳＬ１あるいは第２シール材ＳＬ２とは異なる材料を前記第１シール材ＳＬ１あるいは第２シール材ＳＬ２の形成とは別工程で形成するようにしてもよい。たとえば、隙間埋設部材ＧＢを柱状スペーサの形成工程で該柱状スペーサと同時に形成するようにしてもよい。
【００４８】
この隙間埋設部材ＧＢが形成されている部分は、ウォータジェットの移動（基板ＳＵＢ１、ＳＵＢ２の移動であってもよい）によって、その軌跡のパターンに応じた形状で基板ＳＵＢ２、基板ＳＵＢ１を切り抜く場合において、前記軌跡の始点となる箇所となっている。
【００４９】
この場合、前記隙間埋設部材ＧＢは、その径が前記ウォータジェットの径よりも大きく形成され、前記始点となるウォータジェットの位置は、そのウォータジェットの中心軸が前記隙間埋設部材ＧＢの中心軸とほぼ一致するように設定される。
【００５０】
なお、ウォータジェットは、それが基板ＳＵＢ２の表面から基板ＳＵＢ１の裏面に至るまでの流出エネルギーを有する状態で用いられる。該ウォータジェットによって基板ＳＵＢ２、基板ＳＵＢ１を同時に切り抜くようにするからである。
【００５１】
図３（ａ）に示すように、ウォータジェットを、隙間埋設部材ＧＢが形成されている部分を始点（図中Ｓで示す）とし、この始点Ｓからたとえば図中−ｙ方向へ移動させ、この方向への移動は第２シール材ＳＬ２に近接する図中Ｐ点に至るまで続ける。
【００５２】
その後、ウォータジェットを、前記第２シール材ＳＬ２の内側に近接させたままで該内側に沿って一周させ（その移動を図中点線で示す）前記Ｐ点に再び至るまで続ける。
【００５３】
この段階で、第２シール材ＳＬ２に囲まれた領域における基板ＳＵＢ２、基板ＳＵＢ１は、該ウォータジェットの移動軌跡に対応する形状で同時に切り抜かれるようになる。図３（ｂ）、（ｂ’）は、基板ＳＵＢ２、基板ＳＵＢ１の切り抜きによって、表示領域ＡＲの内部に透孔ＯＰＮが形成されていることを示した図である。
【００５４】
〈始点におけるウォータジェットと隙間埋設部材ＧＢとの関係〉
図１（ａ）〜（ｅ）は、前記始点Ｓにおいてノズルから噴出されるウォータジェットＷＪが、その流出エネルギーを増加させ、基板ＳＵＢ２の表面から基板ＳＵＢ１の裏面にまで至る過程を経時的に示した図である。
【００５５】
図１（ａ）は、ウォータジェットＷＪがノズルから噴出し始めた際の状態を示した図、図１（ｂ）は、ウォータジェットＷＪの先端が基板ＳＵＢ２の表面を穿ち始めた際の状態を示した図、図１（ｃ）は、ウォータジェットＷＪの先端が基板ＳＵＢ２を貫通し隙間埋設部材ＧＢを穿ち始めた際の状態を示した図、図１（ｄ）は、ウォータジェットＷＪの先端が隙間埋設部材ＧＢを貫通し基板ＳＵＢ１の表面を穿ち始めた際の状態を示した図、図１（ｅ）は、ウォータジェットＷＪの先端が基板ＳＵＢ１を貫通した状態を示した図を示している。
【００５６】
この過程から判るように、基板ＳＵＢ１と基板ＳＵＢ２の間であって、第２シール材ＳＬ２と隙間埋設部材ＧＢとの間の空間には、ウォータジェットＷＪが侵入することは全くなく、該ウォータジェットＷＪは基板ＳＵＢ２、隙間埋設部材ＧＢ、および基板ＳＵＢ１を順次貫通するにすぎない。
【００５７】
上述したように、始点となるウォータジェットＷＪの位置が、そのウォータジェットＷＪの中心軸を前記隙間埋設部材ＧＢの中心軸とほぼ一致するように設定され、該ウォータジェットＷＪの径を隙間埋設部材ＧＢの径よりも小さく形成しているからである。
【００５８】
ちなみに、図４（ａ）〜（ｅ）は、前記隙間埋設部材ＧＢがない場合の不都合を示した図で、前述の図１（ａ）〜（ｅ）と対応づけて描いている。
【００５９】
図４（ｃ）に示すように、基板ＳＵＢ２を貫通し始めたウォータジェットＷＪは、その先端が基板ＳＵＢ１と基板ＳＵＢ２の間の第２シール材ＳＬ２で囲まれた空間に至り、該空間は水によって充満することになる。そして、図４（ｄ）に示すように、該空間において水圧が増大し、ついにはたとえば基板ＳＵＢ２に亀裂が入ることになる。さらに、図４（ｅ）に示すように、ウォータジェットＷＪが基板ＳＵＢ１を穿ち始める際にも、前記空間における水圧がさらに増大し、基板ＳＵＢ２は破損してしまうことになる。
【００６０】
なお、図５は、前記図１（ｅ）の工程の後に、前記ウォータジェットＷＪを前記隙間埋設部材ＧＢの箇所から第２シール材ＳＬ２に近接する箇所（Ｐ点）にまで移動させた場合を示す図で、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のｂ−ｂ線における断面図を示している。
【００６１】
ウォータジェットＷＪ（図示せず）によって前記隙間埋設部材ＧＢに形成された孔ＰＨ（基板ＳＵＢ１、ＳＵＢ２にも同心的に形成されている）は、該ウォータジェットＷＪの前記Ｐ点までの移動において、その軌跡に沿った孔ＰＨ’が連続して形成されることになる（この場合の孔ＰＨ’は、前記隙間配設部材ＧＢが形成されていない領域となっていることから、基板ＳＵＢ１、ＳＵＢ２にのみ形成されることになる。）
この場合、ウォータジェットＷＪは、前記孔ＰＨ’を通して抜けるようになっているから、基板ＳＵＢ１、ＳＵＢ２の間であって、第２シール材ＳＬ２に囲まれた空間には該ウォータジェットＷＪの水が侵入することはなく、したがって、基板ＳＵＢ１、ＳＵＢ２に亀裂および破損が生じる憂いはない。
【００６２】
その後は、図３において示したように、ウォータジェットＷＪを、前記第２シール材ＳＬ２の内側に近接させたままで該内側に沿って一周させ（その移動を図中点線で示す）前記Ｐ点に再び至るまで続け、  基板ＳＵＢ２、基板ＳＵＢ１を切り抜き、前記透孔ＯＰＮを形成する。
【００６３】
なお、本発明は液晶表示装置について説明したものであるが、液晶表示装置以外の他の表示装置にも適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明による表示装置の製造方法の一実施例を示し、一対の基板にウォータジェットにより孔を開ける過程を示した図である。
【図２】本発明による表示装置の製造方法が適用される該表示装置の一実施例を示した構成図である。
【図３】図２に示した表示装置に透孔を形成する際のウォータジェットの移動軌跡を示した図である。
【図４】隙間埋設部材を形成しなかった場合において一対の基板に孔を形成する際の不都合を示した図である。
【図５】隙間埋設部材を貫通する孔と、その後に、ウォータジェットを移動させて形成される孔についての説明図である。
【符号の説明】
【００６５】
ＳＵＢ１、ＳＵＢ２……基板、ＣＨ（Ｖ）……半導体装置（走査信号駆動回路）、ＣＨ（Ｈ）……半導体装置（映像信号駆動回路）、ＳＬ１……第１シール材、ＳＬ２……第２シール材、ＯＰＮ……透孔、ＧＬ……ゲート信号線、ＤＬ……ドレイン信号線、ＣＬ……コモン信号線、ＴＦＴ……薄膜トランジスタ、ＰＸ……画素電極、ＣＴ……対向電極、ＧＢ……隙間埋設部材、ＷＪ……ウォータジェット、ＰＨ、ＰＨ’……孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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