(57)【要約】【課題】取り付け対象物の曲面に沿って容易に貼り付けることができるとともにその貼り付け状態を維持でき、また、取り外しも容易であり、取り外した痕跡も残りにくい非接触式データキャリアを提供する。【解決手段】熱収縮性を有した樹脂により形成された第２のスペーサ４０と、この第２のスペーサ４０と重なるように配置され、第２のスペーサ４０よりも熱収縮率の低い第１のスペーサ２０と、ＩＣタグ１６とを有するＩＣタグラベル１とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱収縮性を有した樹脂により形成された高熱収縮樹脂層と、
前記高熱収縮樹脂層と重なるように配置され、前記高熱収縮樹脂層よりも熱収縮率が２％以上低い低熱収縮樹脂層と、
少なくともアンテナと前記アンテナに電気的に接続されたＩＣチップとを有する非接触通信部と、
を備える非接触式データキャリア。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触式データキャリアにおいて、
前記低熱収縮樹脂層は、前記高熱収縮樹脂層を形成する樹脂よりも熱収縮率の低い樹脂により形成されていること、
を特徴とする非接触式データキャリア。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の非接触式データキャリアにおいて、
前記低熱収縮樹脂層は、前記高熱収縮樹脂層よりも層の厚さが薄いこと、
を特徴とする非接触式データキャリア。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の非接触式データキャリアにおいて、
被接合面に対する粘着性又は接着性を有した接合層を備えること、
を特徴とする非接触式データキャリア。
【請求項５】
請求項４に記載の非接触式データキャリアにおいて、
前記非接触通信部と前記接合層とは、両者が前記高熱収縮樹脂層と前記低熱収縮樹脂層とを挟み込むように配置されていること、
を特徴とする非接触式データキャリア。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の非接触式データキャリアにおいて、
前記高熱収縮樹脂層と前記低熱収縮樹脂層とは、一体で変形可能となるように接合されていること、
を特徴とする非接触式データキャリア。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の非接触式データキャリアにおいて、
前記高熱収縮樹脂層及び前記低熱収縮樹脂層は、加熱されない常温状態において、略平坦に形成されていること、
を特徴とする非接触式データキャリア。
【請求項８】
請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の非接触式データキャリアにおいて、
前記高熱収縮樹脂層及び前記低熱収縮樹脂層は、加熱されない常温状態において、一方向又は二方向に湾曲していること、
を特徴とする非接触式データキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触式の通信が可能な非接触式データキャリアに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非接触式のＩＣタグ等の非接触式データキャリアは、利用用途が拡大しており、取り付け対象物の形態も多様化している。その中で、取り付け対象物が曲面形状をしており、その曲面上にＩＣタグを貼り付けて使用した場合もある。
ＩＣタグのＩＣチップとアンテナ部分（以下、単に非接触通信部）は、通常可撓性を有したフィルム状のベース上に形成されており、これを曲面部分に粘着材等により曲面に沿った形状で貼り付けることは可能であった。
【０００３】
一方、取り付け対象物が金属等の導電性を有した材料により形成されていると、ＩＣタグの通信特性が劣化し、通信可能距離が短くなる等の問題があった。取り付け対象物が導電性を有している場合には、非接触通信部を取り付け対象物からできるだけ距離を離して配置することが望ましく、そのために、例えば、非接触通信部と取り付け対象物との間を離すスペーサとなる部分をＩＣタグの一部として形成しておけばよい。
【０００４】
しかし、スペーサとなる部分を積層したＩＣタグでは、曲面に沿って貼り付けることが困難になる。また、スペーサを変形させながら曲面に沿って貼り付けたとしても、スペーサが元の形状に戻ろうとする力（弾性力）により長時間その貼り付け状態を維持できずに、徐々に剥がれてしまう場合があった。さらに、非常に強力な接着力を有した接着剤等を利用して貼り付けを行うと、後からＩＣタグを取り外すことが困難となったり、取り外した痕跡が残ってしまったりするという問題が発生していた。
【０００５】
特許文献１には、材料の熱収縮性を利用して情報記憶媒体用支持体から表示部の分離を容易にした情報記憶媒体が開示されている。
しかし、特許文献１に記載の情報記憶媒体では、曲面に対して貼り付けを行う場合、上述した問題点を解決できるものではない。
【特許文献１】特開２００３−１５５２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、取り付け対象物の曲面に沿って容易に貼り付けることができるとともにその貼り付け状態を維持でき、また、取り外しも容易であり、取り外した痕跡も残りにくい非接触式データキャリアを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、熱収縮性を有した樹脂により形成された高熱収縮樹脂層（４０）と、前記高熱収縮樹脂層と重なるように配置され、前記高熱収縮樹脂層よりも熱収縮率が２％以上低い低熱収縮樹脂層（２０）と、少なくともアンテナ（１４）と前記アンテナに電気的に接続されたＩＣチップ（１５）とを有する非接触通信部（１６）と、を備える非接触式データキャリア（１）である。
請求項２の発明は、請求項１に記載の非接触式データキャリアにおいて、前記低熱収縮樹脂層（２０）は、前記高熱収縮樹脂層（４０）を形成する樹脂よりも熱収縮率の低い樹脂により形成されていること、を特徴とする非接触式データキャリア（１）である。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の非接触式データキャリアにおいて、前記低熱収縮樹脂層（２０）は、前記高熱収縮樹脂層（４０）よりも層の厚さが薄いこと、を特徴とする非接触式データキャリア（１）である。
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の非接触式データキャリアにおいて、被接合面に対する粘着性又は接着性を有した接合層（５０）を備えること、を特徴とする非接触式データキャリア（１）である。
請求項５の発明は、請求項４に記載の非接触式データキャリアにおいて、前記非接触通信部（１６）と前記接合層（５０）とは、両者が前記高熱収縮樹脂層（４０）と前記低熱収縮樹脂層（２０）とを挟み込むように配置されていること、を特徴とする非接触式データキャリア（１）である。
請求項６の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の非接触式データキャリアにおいて、前記高熱収縮樹脂層（４０）と前記低熱収縮樹脂層（２０）とは、一体で変形可能となるように接合されていること、を特徴とする非接触式データキャリア（１）である。
請求項７の発明は、請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の非接触式データキャリアにおいて、前記高熱収縮樹脂層（４０）及び前記低熱収縮樹脂層（２０）は、加熱されない常温状態において、略平坦に形成されていること、を特徴とする非接触式データキャリア（１）である。
請求項８の発明は、請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の非接触式データキャリアにおいて、前記高熱収縮樹脂層（４０）及び前記低熱収縮樹脂層（２０）は、加熱されない常温状態において、一方向又は二方向に湾曲していること、を特徴とする非接触式データキャリアである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）非接触式データキャリアは、熱収縮性を有した樹脂により形成された高熱収縮樹脂層と、高熱収縮樹脂層と重なるように配置され、高熱収縮樹脂層よりも熱収縮率が２％以上低い低熱収縮樹脂層とを備えるので、加熱により形状を特定の方向に変形させることができる。したがって、被接合面の形状に合わせて変形させて接合させることができ、取り付け対象物の曲面に沿って容易に貼り付けることができるとともに、その貼り付け状態を維持できる。また、必要以上に接着又は粘着強度を高くする必要がないので、取り外しも容易であり、取り外した痕跡も残りにくくできる。
【０００９】
（２）非接触式データキャリアは、その低熱収縮樹脂層が、高熱収縮樹脂層を形成する樹脂よりも熱収縮率の低い樹脂により形成されているので、熱収縮率の変化を設けることが、簡単、かつ、確実に行える。
【００１０】
（３）非接触式データキャリアは、その低熱収縮樹脂層が、高熱収縮樹脂層よりも層の厚さが薄いので、材料自体の熱収縮率の差が小さい又は等しい場合であっても、層全体の熱収縮率差を設けることができる。
【００１１】
（４）非接触式データキャリアは、被接合面に対する粘着性又は接着性を有した接合層を備えるので、接合時の使い勝手を良好にできる。
【００１２】
（５）非接触式データキャリアは、その非接触通信部と接合層との両者が高熱収縮樹脂層と低熱収縮樹脂層とを挟み込むように配置されているので、非接触通信部を接合面から離すことができ、接合面の材料等により通信を妨げられることを防止でき、通信特性を良好にできる。
【００１３】
（６）非接触式データキャリアは、その高熱収縮樹脂層と低熱収縮樹脂層とが、一体で変形可能となるように接合されているので、加熱時に湾曲する変形をより確実にできる。
【００１４】
（７）非接触式データキャリアは、その高熱収縮樹脂層及び低熱収縮樹脂層が、加熱されない常温状態において、略平坦に形成されているので、接合時に加熱することにより、曲面への接合を容易に行える。また、平面に対して接合した場合には、加熱することにより、容易に取り外しを行える。
【００１５】
（８）非接触式データキャリアは、その高熱収縮樹脂層及び低熱収縮樹脂層が、加熱されない常温状態において、一方向又は二方向に湾曲しているので、予め形成された湾曲面形状に近い形状の接合面に対して容易に接合できる。また、接合後に加熱することにより、容易に取り外しを行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
高い貼り付け強度を有した状態で取り付け対象物の曲面に沿って容易に貼り付けることができ、また、取り外しも容易であり、取り外した痕跡も残りにくい非接触式データキャリアを提供するという目的を、熱収縮率の異なる樹脂層を２層構造として設けることにより実現した。
【００１７】
（実施形態）
図１は、ＩＣタグラベルの実施形態を積層されている層ごとに分けて示す斜視図である。
図２は、ＩＣタグラベルの実施形態を示す平面図及び断面図である。図２（ａ）は、ＩＣタグラベルの平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す矢印Ｓ１−Ｓ２断面で切断した断面図である。
なお、これらの各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張して示している。
また、以下の説明では、具体的な数値、形状、材料等を示して説明を行うが、これらは、適宜変更することができる。
さらに、本実施形態で説明するＩＣタグラベル等を構成する部材には、板、シート、フィルム等の言葉が一般的な使い方として使用されているが、これらは通常、厚さの厚い順に、板、シート、フィルムの順で使用されており、本明細書中でもそれに倣って使用している。しかし、この使い分けには、技術的な意味が無いので、特許請求の範囲の記載は、シートという記載で統一して使用した。したがって、板、シート、フィルムの文言は、適宜置き換えることができるものとする。例えば、基材シートは、基材板としてもよいし、基材フィルムとしてもよい。
【００１８】
第１実施形態のＩＣタグラベル１は、ラベル基材層１１，第１の接合層１２，ＩＣタグ１６，第２の接合層１７等を有するＩＣタグラベル本体層１０と、第１のスペーサ２０，第３の接合層３０，第２のスペーサ４０，第４の接合層５０等を備えた非接触式データキャリアである。本実施形態のＩＣタグラベル１は、図１に示すように、略矩形状である。
ラベル基材層１１は、紙製又は樹脂製のシート状の部材等を用いて形成され、ＩＣタグラベル本体層１０のベースとなる部分である。本実施形態では、ラベル基材層１１は、紙製であり、その表面（第１の接合層１２とは反対側）に印字可能である。
第１の接合層１２は、ラベル基材層１１の片面に設けられ、ラベル基材層１１とＩＣタグ１６とを接合する機能を有している。本実施形態では、第１の接合層１２は、粘着剤を塗布して形成されているが、これに限らず、例えば、接着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状の部材を用いて形成してもよい。
【００１９】
ＩＣタグ１６は、基材層１３，アンテナ１４，ＩＣチップ１５を備え、インレットとも呼ばれる非接触通信部である。このＩＣタグ１６は、これ単体でもＩＣタグとして使用可能である。
本実施形態のＩＣタグ１６は、非接触情報通信に、ＵＨＦ帯（８６０〜９６０ＭＨｚ）の周波数を使用しており、通信方式は、電波方式である。
【００２０】
基材層１３は、ＩＣタグ１６のベースとなる部分であり、樹脂製のシート状の部材を用いて形成されている。本実施形態では、基材層１３は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂製のシート状の部材を用いている。
アンテナ１４は、基材層１３の片面上に形成された導電パターンである。この導電パターンは、アルミニウムやアルミニウム合金等のアルミニウム系の材料を用いて形成されている。本実施形態では、アンテナ１４は、ダイポール型のアンテナである。このアンテナ１４は、本実施形態では、基材層１３の片面に、アルミニウムをエッチングすることにより形成されている。
なお、図１及び図２（ａ）には、理解を容易にするために、破線によって、アンテナ１４の形状が示されているが、本実施形態のＩＣタグラベル１では、ラベル基材層１１側からはその形状を観察し難い形態となっている。なお、以下に示す各図においても同様とする。
ＩＣチップ１５は、半導体素子を含む集積回路であり、個体の識別を可能にするユニークＩＤ等を記録する。ＩＣチップ１５は、不図示の電極部を有しており、この電極部がアンテナ１４に設けられた不図示の接点部と接するように設けられ、基材層１３に接合されている。
【００２１】
第２の接合層１７は、ＩＣタグ１６のラベル基材層１１とは反対側（すなわち、ＩＣタグ１６と第１のスペーサ２０との間）に設けられた層である。本実施形態の第２の接合層１７は、前述の第１の接合層１２と同様に、粘着剤を塗布して形成されているが、これに限らず、例えば、接着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状の部材を用いて形成してもよい。
【００２２】
第１のスペーサ２０は、厚さ５ｍｍの発泡アクリル樹脂により形成された高熱収縮樹脂層である。この第１のスペーサ２０の熱収縮率は、３％である。
第３の接合層３０は、第１のスペーサ２０と第２のスペーサ４０とを接合し、第１のスペーサ２０と第２のスペーサ４０とが一体で変形可能となるようにする層である。本実施形態の第３の接合層３０は、前述の第１の接合層１２と同様に、粘着剤を塗布して形成されているが、これに限らず、例えば、接着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状の部材を用いて形成してもよい。
【００２３】
第２のスペーサ４０は、厚さ５ｍｍの発泡ポリエチレン樹脂により形成された低熱収縮樹脂層である。この第２のスペーサ４０の熱収縮率は、１％であり、第１のスペーサ２０の熱収縮率（３％）よりも小さくなっている。これは、第１のスペーサ２０を形成する発泡アクリル樹脂の熱収縮率（３％）よりも、第２のスペーサ４０を形成する発泡ポリエチレン樹脂の熱収縮率（１％）が小さいことに起因している。
ここで、第１のスペーサと第２のスペーサとの熱収縮率差は、２％以上あることが望ましい。これは、後述する熱収縮率差を利用した変形作用を得るためである。
第１のスペーサ２０と第２のスペーサ４０とを設けたことにより、被接合面からＩＣタグ１６までの距離が少なくとも１０ｍｍ（５ｍｍ＋５ｍｍ）以上離れることとなる。これにより、被接合面が導電体であったとしても、ＩＣタグ１６の通信可能距離が劣化することを防止できる。
【００２４】
第４の接合層５０は、取り付け対象物の被装着面に接合するための粘着性又は接着性を有した接合層である。本実施形態の第４の接合層５０は、前述の第１の接合層１２と同様に、粘着剤を塗布して形成されているが、これに限らず、例えば、接着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状の部材を用いて形成してもよい。このように、本実施形態では、ＩＣタグ１６と第４の接合層５０とは、両者が第２のスペーサ４０と第１のスペーサ２０とを挟み込むように配置されているので、被接合面とＩＣタグ１６との距離を大きく離すことができ、取り付け対象物の被接合面が導電性を有するような場合であっても、ＩＣタグ１６の通信を阻害せず、良好な通信特性を維持できる。
なお、図示しないが、第４の接合層５０の裏面側（第２のスペーサ４０とは反対側）には、剥離紙が仮接合されており、使用時にこの剥離紙を剥離して使用する。
以上説明したＩＣタグラベル１は、常温状態において、略平面状に形成されている。
【００２５】
次に、本実施形態のＩＣタグラベル１の使用方法について説明する。
図３は、実施形態のＩＣタグラベルを取り付け対象物の被接合面に接合する途中の状態を示す図である。
図４は、実施形態のＩＣタグラベルを取り付け対象物の被接合面に接合した状態を示す図である。
図３及び図４では、取り付け対象物１００の被接合面が円筒の外周曲面である例を示している。
まず、第４の接合層５０の裏面側に仮接合された剥離紙を剥離して、第４の接合層５０の一部を被接合面に接合する。この状態では、ＩＣタグラベル１は、略平面形状をしているので、第４の接合層５０は、図３に示すようにその一部のみが被接合面の曲面に接合している。
【００２６】
次に、ドライヤ等を用いて温風をＩＣタグラベル１に当てて、ＩＣタグラベル１の全体の温度を上昇させる。ＩＣタグラベル１の全体の温度が上昇すると、熱収縮性を有した第１のスペーサ２０と第２のスペーサ４０とが収縮する。ここで、第２のスペーサ４０の熱収縮率は、第１のスペーサ２０の熱収縮率よりも小さくなっているので、第２のスペーサ４０が熱収縮する量は、第１のスペーサ２０が熱収縮する量よりも少ない。また、ＩＣタグラベル１は、全体の平面形状が矩形であるから、短辺方向の収縮量よりも長辺方向の収縮量が大きい。よって、ＩＣタグラベル１は、全体の温度が上昇すると、第４の接合層５０側を内側としてその長辺方向において湾曲する。この湾曲量は、加熱される温度により変化し、その収縮は不可逆性である。よって、被接合面の曲率に第４の接合層５０の曲率が略一致した段階で加熱を止めることにより、図４に示すように被接合面の形状に沿った形状にＩＣタグラベル１を変形した状態のまま維持させることができる。
【００２７】
このように、本実施形態によれば、加熱するという簡単な方法により、被接合面の形状に沿った形状にＩＣタグラベル１を変形させることができる。これにより、曲面に接合した場合であっても、ＩＣタグラベル１が剥がれる方向に形状を復元しようとする力が働かないので、第４の接合層５０の接合力を強くすることなく、接合を確実かつ安定して行える。よって、ＩＣタグラベル１の使用を終了する場合等にＩＣタグラベル１を被接合面から剥がすときに容易に剥がすことができ、また、その痕跡が残り難い。
【００２８】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
（１）本実施形態において、常温で平面状に形成し、被接合面に近い側となる第２のスペーサ４０が第１のスペーサ２０よりも熱収縮率が小さく、加熱すると第４の接合層５０を内径側として湾曲する例を示したが、これに限らず、常温における形状、及び層構成は、適宜変更することができる。図５は、変形形態の代表例を示す図である。図５（ａ）は、参考のため上述の本実施形態の場合を示している。図中の矢印は、加熱時に変形する（湾曲する）方向を示している。
【００２９】
図５（ｂ）は、第１のスペーサ２０と第２のスペーサ４０との層位置を入れ替えた例である。この場合、取り付け対象物２００の円筒内周面等に接合させる時に効果的である。
【００３０】
図５（ｃ）は、図５（ｂ）に示したＩＣタグラベルの別の使用形態を示す図である。この場合には、取り付け対象物３００の平面状の被接合面に接合している。そして、ＩＣタグラベル１を取り外すときに加熱を行う。そうすると、平面形状から湾曲形状に変形していくので、取り外し作業を容易に行うことができる。なお、上述した特許文献１には、情報記憶媒体用支持体から表示部の分離を容易にできる旨の記載があるが、単に熱収縮性フィルム基材を用いただけでは、加熱により熱収縮性フィルム基材が単に縮むだけであり、特許文献１に記載されるような作用は得られない。本実施形態及び変形形態では、熱収縮率の異なる２層を接合し、これらの熱収縮率の違いを積極的に利用するとともに、全体の形状を矩形として、熱による変形の状態を制御しているからこそ、図示するような作用を得られているのである。
【００３１】
図５（ｄ）は、第１のスペーサ２０と第２のスペーサ４０との層位置を入れ替え、さらに常温状態で第４の接合層５０を内径側として予め湾曲した形状として形成した例である。この場合、予め被接合面に合わせて湾曲しているので、接合作業時には、加熱することなく接合状態を良好にできる。そして、ＩＣタグラベル１を取り外すときに加熱を行う。そうすると、湾曲状態から平面形状に変形していくので、取り外し作業を容易に行うことができる。
【００３２】
また、本実施形態において、ＩＣタグ１６は、最も表面側に配置される例を示したが、取り付け対象物が導電性を有していない場合等、通信可能距離の問題がなければ、これに限らず、例えば、第１のスペーサ２０と第２のスペーサ４０との間に設けてもよいし、第２のスペーサ４０と第４の接合層５０との間に設けてもよい。
【００３３】
（２）本実施形態において、第１のスペーサ２０と第２のスペーサ４０とは、厚さを等しくし、形成する樹脂を異なるものとすることにより、熱収縮率を変えた例を示したが、これに限らず、各層の厚さを変えることによって各層間に熱収縮率差が生じるようにしてもよい。例えば、本実施形態の第１のスペーサ２０を第２のスペーサ４０よりもさらに厚さを厚くして、第１のスペーサ２０の熱収縮率をさらに低くしてもよいし、同一の樹脂を用いて厚さの異なる２層を設けてもよい。
【００３４】
（３）本実施形態において、アンテナ１４は、ＵＨＦ帯の周波数を使用する電波方式のダイポールアンテナである例を示したが、これに限らず、例えば、マイクロ波の周波数帯（２．４５ＧＨｚ）を使用するＩＣタグとしてもよいし、１２５ｋＨｚ〜１３５ｋＨｚの周波数帯や、１３．５６ＭＨｚの周波数帯を使用し、電磁誘導方式のコイル状のアンテナとしてもよい。
【００３５】
（４）本実施形態において、アンテナは、アルミニウム系の材料を用いてエッチングにより基材層に形成される例を示したが、これに限らず、例えば、導電性を有するインク等を用いて印刷等により形成してもよい。
【００３６】
（５）本実施形態において、ＩＣタグラベル１は、略矩形である例を示したが、これに限らず、略正方形等でもよいし、特にその形状を限定しない。例えば、略正方形や円形とした場合、面内２方向の収縮量が略等しくなるので、平面状に形成されているものを略球面の一部形状に変形させることができる。
なお、本実施形態及び各変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は、以上説明した各実施形態によって限定されることはない。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】ＩＣタグラベルの実施形態を積層されている層ごとに分けて示す斜視図である。
【図２】ＩＣタグラベルの実施形態を示す平面図及び断面図である。
【図３】実施形態のＩＣタグラベルを取り付け対象物の被接合面に接合する途中の状態を示す図である。
【図４】実施形態のＩＣタグラベルを取り付け対象物の被接合面に接合した状態を示す図である。
【図５】変形形態の代表例を示す図である。
【符号の説明】
【００３８】
１      ＩＣタグラベル
１０    ＩＣタグラベル本体層
１１    ラベル基材
１２    第１の接合層
１３    基材層
１４    アンテナ
１５    ＩＣチップ
１６    ＩＣタグ
１７    第２の接合層
２０    第１のスペーサ
３０    第３の接合層
４０    第２のスペーサ
５０    第４の接合層
【図１】
2009086813.tif 000003
【図２】
2009086813.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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