(57)【要約】【課題】角型コネクタ端子挿入時の折れを防止することができるとともに、プリント配線基板に角型コネクタ端子を挿入する工程を製造装置によって実施することができ、さらに、角型コネクタ端子とプリント配線基板との接合部位におけるはんだ付け不良を防止することができる回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器を提供する。【解決手段】プリント配線に電気的に接続された複数の銅箔パターン１ｂが形成されたプリント配線基板１と、複数のリード部２ａを備えた角型コネクタ端子２とからなり、銅箔パターン１ｂにリード部２ａがリフローはんだ付けされることで角型コネクタ端子２がプリント配線基板１に接合されており、リード部２ａがスライド挿入される複数のスリット１ａをプリント配線基板１の一側端部に備えており、スリット１ａの閉端部の内側面が平面であり、銅箔パターン１ｂがスリット１ａの閉端部の周辺部に形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線および当該プリント配線に電気的に接続された複数のはんだ付けパターンが形成されたプリント配線基板と、複数のリード部を備えた角型コネクタ端子とからなり、前記はんだ付けパターンに前記リード部がリフローはんだ付けされることで前記角型コネクタ端子が前記プリント配線基板に接合された構成の回路基板であって、
前記プリント配線基板の一側端部に、前記角型コネクタ端子のリード部がスライド挿入される複数のスリットを備えており、当該スリットの閉端部の内側面が平面に形成され、前記はんだ付けパターンが少なくともスリットの閉端部の周辺部に形成されている回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板であって、前記はんだ付けパターンが、スリットの内側面にも形成されており、電気特性検査時の製品検査用チェッカー接触部位である回路基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の回路基板であって、前記スリットの開放端が、少なくとも閉端部の幅より幅広である回路基板。
【請求項４】
請求項１、２または３に記載の回路基板であって、前記プリント配線基板が、基板分割ライン上に配列された複数のスリット孔と、当該スリット孔と基板分割ラインとの交差部位に、スリット孔の幅よりも大きく、かつ、スリット孔のリード部が近接する部位に達しない程度に小さい範囲の径の貫通孔とが形成された綴り基板を、前記基板分割ラインに沿って分割することにより形成されており、分割後は、前記スリット孔が前記スリットを成し、前記貫通孔がスリットの開放端を成す回路基板。
【請求項５】
請求項１、２、３または４に記載の回路基板であって、前記角型コネクタ端子は、等間隔に並置された複数のリード部が絶縁性の板状部材によって一体的に連結された構造であり、前記板状部材の両端部に、前記プリント配線基板への接合時に当該プリント配線基板の端部に嵌合する挟持部が形成されている回路基板。
【請求項６】
請求項１、２、３、４または５に記載の回路基板であって、前記板状部材に凸部が形成されており、前記プリント配線基板に前記凸部が嵌合する受け部が形成されている回路基板。
【請求項７】
請求項１、２、３、４、５または６に記載の回路基板であって、前記複数のリード部のうちの少なくとも２本のリード部に屈曲部が形成されており、当該屈曲部が、前記板状部材表面から屈曲部までの距離が前記プリント配線基板の厚さに等しくなる位置に形成されており、接合時に、前記板状部材と屈曲部とでプリント配線基板が挟持される回路基板。
【請求項８】
請求項１に記載の回路基板であって、前記リード部の、接合時にスリットの閉端部の上端コーナーに接触する位置であるコーナー接触位置に、９０度折り曲げ加工が施されており、接合時に、前記リード部のコーナー接触位置から先端部までが前記はんだ付けパターンにリフローはんだ付けされ、かつ、前記リード部のコーナー接触位置から先端部までと前記板状部材とでプリント配線基板が挟持される回路基板。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一つの請求項に記載の回路基板を搭載した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、角型コネクタ端子とこの角型コネクタ端子がリフローはんだ接合されたプリント配線基板とから構成された回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器に関わるものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子機器の動作制御を行うための電子制御装置などを構成する回路基板を生産する際には、プリント配線とこのプリント配線に電気的に接続されたはんだ付けパターンとが形成されたプリント配線基板に、角型コネクタ端子が接合される。この角型コネクタ端子は、はんだ付けパターンである銅箔パターンにはんだ付けされる複数のリード部を備えており、これらリード部および銅箔パターンを介して角型コネクタ端子をプリント配線に電気的に接続していた。
【０００３】
図１３に、プリント配線基板に角型コネクタ端子を接合する角型コネクタ端子接合方法の従来例１を示す。
【０００４】
図１３に示すように、角型コネクタ端子１０１は、複数のリード部１０１ａと、これらリード部１０１ａを等間隔で配列させる絶縁性の樹脂モールド板１０１ｂとから構成されている。即ち、各リード部１０１ａは、樹脂モールド板１０１ｂに設けられた複数の貫通孔に圧入固定または接着固定されることにより、樹脂モールド板１０１ｂによって支持されている。また、プリント配線基板１０２には、これらリード部１０１ａと同じ間隔で配列された円形ホール１０２ａが形成されている。さらに、プリント配線基板１０２上面において各円形ホール１０２ａの周辺部には、図示しないプリント配線に電気的に接続された銅箔パターン１０２ｂがそれぞれ形成されている。
【０００５】
プリント配線基板１０２に角型コネクタ端子１０１を接合する際には、まず、図１３（ａ）に示すように、プリント配線基板１０２下方に角型コネクタ端子１０１を配置し、各円形ホール１０２ａに下方からリード部１０１ａを挿入する。その後、図１３（ｂ）に示すように、樹脂モールド板１０１ｂがプリント配線基板１０２下面に当接する位置まで、リード部１０１ａを挿入した状態で、はんだ１０３およびはんだごて１０４を用いてリード部１０１ａと銅箔パターン１０２ｂとの手はんだ付けを行うといった手順が実施されていた。
【０００６】
また、図１４に、角型コネクタ端子接合方法の従来例２を示す。
【０００７】
プリント配線基板２０２には、図１３に示すプリント配線基板１０２と同様に、リード部２０１ａと同じ間隔で配列された円形ホール２０２ａが形成されており、円形ホール２０２ａ周辺部には銅箔パターン２０２ｂが形成されている。また、はんだを印刷方式で塗布するために、下端部からクリームはんだ２０３を吐出する複数のニードル２０４ａを用いている。これらニードル２０４ａは、吐出部を印刷板２０４ｂ下面から下方に垂下させた状態で、リード部２０１ａと同じ間隔で配列されている。
【０００８】
プリント配線基板２０２に角型コネクタ端子２０１を接合する際には、まず、プリント配線基板２０２の銅箔パターン２０２ｂ上にニードル２０４ａを配置し、図１４（ａ）に示すように、ニードル２０４ａ吐出部から吐出させたクリームはんだ２０３を銅箔パターン２０２ｂ上に塗布する。その後、角型コネクタ端子２０１をプリント配線基板２０２下方に配置し、図１４（ｂ）に示すように、樹脂モールド板（図示せず）がプリント配線基板２０２下面に当接する位置まで、円形ホール２０２ａにリード部２０１ａを挿入する。最後に、リフロー炉で加熱溶融することにより、リード部２０１ａと銅箔パターン２０２ｂとのリフローはんだ付けを行うといった手順が実施されていた。
【０００９】
また、図１５に、角型コネクタ端子接合方法の従来例３を示す。
【００１０】
プリント配線基板３０２には、図１４に示すプリント配線基板２０２と同様に、リード部３０１ａと同じ間隔で配列された円形ホール３０２ａが形成されており、円形ホール３０２ａ周辺部には銅箔パターン３０２ｂが形成されている。さらに、はんだを印刷方式で塗布するために、図１４に示すニードル２０４ａと同様のニードル３０４ａを用いている。
【００１１】
プリント配線基板３０２に角型コネクタ端子３０１を接合する際には、まず、プリント配線基板３０２下方に角型コネクタ端子３０１を配置し、図１５（ａ）に示すように、樹脂モールド板（図示せず）がプリント配線基板３０２下面に当接する位置まで、円形ホール３０２ａにリード部３０１ａを挿入する。その後、リード部３０１ａと銅箔パターン３０２ｂとの近接部位に向けてニードル３０４ａ吐出部からクリームはんだ３０３を吐出し、リード部３０１ａと銅箔パターン３０２ｂとの両方にクリームはんだ３０３を塗布する。その後、図示していないが、リフロー炉で加熱溶融することにより、リード部３０１ａと銅箔パターン３０２ｂとのリフローはんだ付けを行うといった手順が実施されていた。
【００１２】
また、他のプリント配線基板へ容易に電気接合するために、前述したような方法を用いて角型コネクタ端子をプリント配線基板に接合した後、このプリント配線基板を筐体内に配置する場合がある。
【００１３】
図１６に、筐体内に配置された回路基板の一従来例を示す。
【００１４】
筐体４０３内には、回路基板を構成するプリント配線基板４０２が固定されている。このプリント配線基板４０２には、樹脂モールド板４０１ｂによって等間隔に配列された複数のリード部４０１ａを備えた角型コネクタ端子４０１が接合されている。このような状態の回路基板に電気特性検査を行う場合、一般には、リード部４０１ａに製品検査用チェッカーを接触させていた。
【００１５】
また、従来例２および従来例３の方法を実施する際に、クリームはんだを塗布してからリフローはんだ付けが完了するまでの間に、円形ホールからリード部が抜け落ちてしまうかまたは下方向にリード部がずれてしまうことにより、プリント配線基板から角型コネクタ端子が浮いてしまう場合があった。この場合には、リード部の予め決められた部位を銅箔パターンにはんだ付けすることができなくなってしまうといった問題があった。
【００１６】
このような問題を解決するために、角型コネクタ端子を構成する複数のリード部のうちの少なくとも２本のリード部にキンク部を形成して、プリント配線基板から角型コネクタ端子が浮いてしまうことを防止するように構成したものもある。
【００１７】
図１７に、キンク部が形成された角型コネクタ端子の一従来例を示す。
【００１８】
図示されているように、５本のリード部５０１ａが樹脂モールド板５０１ｂによって等間隔に配列されている。さらに、左端および右端に配置されたリード部５０１ａには曲げ加工を施すことによってキンク部５０１ａ１が形成されている。このキンク部５０１ａ１は、樹脂モールド板５０１ｂ上面からキンク部５０１ａ１下部までの距離がプリント配線基板の厚さにほぼ等しくなるような位置に形成されている。
【００１９】
このような角型コネクタ端子５０１をプリント配線基板に接合する際には、まず、キンク部５０１ａ１を円形ホールに押し込むために作業者による圧入を行う。この圧入によりキンク部５０１ａ１が、円形ホールの内周面に圧接されて弾性変形しつつ、円形ホールを通過しプリント配線基板上面側に押し出されると、キンク部５０１ａ１下部がプリント配線基板上面に当接するので、樹脂モールド板５０１ｂとキンク部５０１ａ１とでプリント配線基板を挟持した状態になる。このような状態で、クリームはんだの塗布を実施し、最後に、リフロー炉で加熱溶融することにより、リード部と銅箔パターンとのリフローはんだ付けを行うといった手順が実施されていた。
【００２０】
また、電子部品を実装するプリント配線基板の従来例１として、特開平３−１９２７９１号公報に開示されているプリント基板がある。
【００２１】
特開平３−１９２７９１号公報に開示されているプリント基板６０１には、図１８に示すように、電子部品である表示管６０２の端子６０２ａを挿入しはんだ付けするための部品取付穴６０１ａと、プリント基板６０１の端面から徐々に幅を狭めて部品取付穴６０１ａに至るスリット６０１ｂとが形成されている。このプリント基板６０１に表示管６０２を取り付ける際には、スリット６０１ｂに沿って部品取付穴６０１ａまで端子６０２ａを挿入し、部品取付穴６０１ａ周辺部に予め形成された表示管取付はんだランド６０１ｃに端子６０２ａをはんだ付けするといった手順が実施されていた。このようなプリント基板を用いることにより、端子の挿入を容易にするとともに、先に実装される電子部品をはんだ付けする際に、後に実装される電子部品を実装するための部品取付穴がはんだでふさがってしまうことを防止していた。
【００２２】
さらにまた、電子部品が実装された回路基板の従来例２として、実公平４−６５３２１号公報に開示されているピン端子付き液晶表示素子の取付構造がある。
【００２３】
実公平４−６５３２１号公報に開示されているピン端子付き液晶表示素子の取付構造で用いられるプリント基板７０１は、図１９に示すように、液晶表示素子７０２のピン端子７０２ａを挿入し取り付けるためのピン挿入孔７０１ａと、プリント基板７０１端面側からピン挿入孔側へ向けて末窄まりに切り欠かれた形状のガイド溝７０１ｂとを備えている。このプリント基板７０１に液晶表示素子７０２を取り付ける際には、ガイド溝７０１ｂに沿ってピン挿入孔７０１ａまでピン端子７０２ａを挿入し、ピン挿入孔７０１ａ周辺部に予め形成されたはんだランド７０１ｃにピン端子７０２ａをはんだ付けするといった手順が実施されていた。
【特許文献１】特開平３−１９２７９１号公報
【特許文献２】実公平４−６５３２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
しかしながら、図１３に示す角型コネクタ端子接合方法においては、角型コネクタ端子１０１のリード部１０１ａの数が多い場合、手はんだ付けに時間を要するため、製品のコストアップ要因に繋がるとともに、人による作業であるため、はんだ付けにバラツキが発生し品質の悪化に繋がるといった問題があった。
【００２５】
また、図１４に示す角型コネクタ端子接合方法では、リード部２０１ａを円形ホール２０２ａに挿入するときに、既にクリームはんだ２０３が円形ホール２０２ａおよび銅箔パターン２０２ｂ上に塗布されているので、図１４（ｂ）に示すように、挿入時にリード部２０１ａ上端部にクリームはんだ２０３が付着してしまう。そのため、リード部２０１ａと銅箔パターン２０２ｂとの近接部位でのクリームはんだ２０３の量が不足し、挿入後のリフローはんだ付け時にはんだ付け不完全が発生してしまうといった問題があった。
【００２６】
さらにまた、図１５に示す角型コネクタ端子接合方法においては、円形ホール３０２ａにリード部３０１ａを挿入した後にニードル３０４ａを用いてクリームはんだ３０３を塗布するため、塗布時にニードル３０４ａがリード部３０１ａに接触してしまい、図１５（ｂ）に示すように、リード部３０１ａが傷ついたり折れたりする場合があるといった問題があった。
【００２７】
一方、図１３〜図１５に示す角型コネクタ端子接合方法を実施する際に、円形ホールに角型コネクタ端子を挿入する工程を製造装置によって自動化すると、歪みなどが生じている角型コネクタ端子があった場合や角型コネクタ端子が長い場合に角型コネクタ端子の先端部が円形ホールの外周部に引掛かり角型コネクタ端子が折れてしまうといった問題があった。このような問題を解決するためには、円形ホールの内径を大きくする必要があった。しかしながら、円形ホールの内径を大きくした場合には、リード部と円形ホールとの間の隙間が大きくなるのではんだ付け不完全が発生するといった問題が生じていた。
【００２８】
また、図１６に示すように筐体内に回路基板を配置した場合には、電気特性検査を行う際に製品検査用チェッカーをリード部に直接接触させる必要があったため、リード部が損傷する場合があるといった問題があった。
【００２９】
また、図１７に示す角型コネクタ端子においては、キンク部５０１ａ１を円形ホールに押し込む必要があるため挿入に要する力が大きくなる場合があり、作業者の負担になるといった問題や、プリント配線基板の変形により実装部品が損傷するといった問題があった。
【００３０】
さらにまた、特開平３−１９２７９１号公報に開示されているプリント基板および実公平４−６５３２１号公報に開示されているピン端子付き液晶表示素子の取付構造においては、スリット６０１ｂまたはガイド溝７０１ｂを設けたことと、部品取付穴６０１ａおよびピン挿入孔７０１ａの断面形状が円形であるこことによって、部品取付穴６０１ａまたはピン挿入孔７０１ａとリード部との近接部位の面積が減り、はんだ付け不良が発生してしまうといった問題があった。
【００３１】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、角型コネクタ端子挿入時の折れを防止することができるとともに、プリント配線基板に角型コネクタ端子を挿入する工程を生産装置によって自動化して実施することができ、さらに、角型コネクタ端子とプリント配線基板との接合部位におけるはんだ付け不良を防止することができる回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３２】
上記課題を解決するため、本発明の回路基板は、図１に示すように、プリント配線（図示せず）および当該プリント配線に電気的に接続された複数のはんだ付けパターンとしての銅箔パターン１ｂが形成されたプリント配線基板１と、複数のリード部２ａを備えた角型コネクタ端子２とから構成されている。さらに、前記銅箔パターン１ｂに前記リード部２ａがリフローはんだ付けされることで前記角型コネクタ端子２が前記プリント配線基板１に接合されている。また、前記プリント配線基板１の一側端部に、前記角型コネクタ端子２のリード部２ａがスライド挿入される複数のスリット１ａを備えており、当該スリット１ａの閉端部の内側面が平面であり、前記銅箔パターン１ｂが少なくともスリット１ａの閉端部の周辺部に形成されている。
【００３３】
即ち、本発明によれば、図４の右側に示すような閉端部の内側面１０１ａ３が曲面となっているスリット１０１ａが形成されている場合と比較すると、図４の左側に示すように、リード部２ａ側面とスリット１ａ閉端部の内側面１ａ３との隙間が小さくなるので、リフロー時にスリット内へ流れ込むクリームはんだの量を減らすことができる。また、銅箔パターンにクリームはんだを塗布した後にリード部をスリットに挿入する際に、リード部のスリット内側面との近接部位以外（例えばリード部の上端部）にクリームはんだが付着することがないため、リード部が長い場合でもはんだ付け不完全が発生することがない。
【００３４】
また、前記銅箔パターンを、スリットの内側面にも形成して、電気特性検査時の製品検査用チェッカー接触部位としてもよい。さらに、スリットの開放端が、少なくとも閉端部の幅より幅広であってもよい。この場合には、製品検査用チェッカーをリード部に接触させることなく、電気特性検査を実施することができるので、リード部が損傷する危険性がない。
【００３５】
また、前記プリント配線基板が、基板分割ライン上に配列された複数のスリット孔と、当該スリット孔と基板分割ラインとの交差部位に貫通孔とが形成された綴り基板を、前記基板分割ラインに沿って分割することにより形成されてもよい。前記貫通孔の径は、スリット孔の幅よりも大きく、かつ、スリット孔のリード部が近接する部位に貫通孔が達しない程度に小さいことが、リード部とスリットとの近接面の減少を防止することができるため好ましい。なお、分割後は、スリット孔が前記スリットを成し、貫通孔がスリットの開放端を成す。この場合には、貫通孔によって、スリットの開放端にスリットよりも幅広の誘い込みガイドを形成することができるので、スリットにリード部を挿入際の作業性が向上する。また、プリント配線基板を形成する際に用いられる金型の形状が簡易になるため、金型のコストを低減することができる。
【００３６】
また、前記角型コネクタ端子が、等間隔に並置された複数のリード部が絶縁性の板状部材によって一体的に連結された構造であり、前記板状部材の両端部に、前記プリント配線基板への接合時に当該プリント配線基板の端部に嵌合する挟持部が形成されていてもよい。この場合には、スリットにリード部を容易に挿入することができるとともに、リフロー時に角型コネクタ端子が熱による反りを生じてもプリント配線基板から樹脂モールド板が浮くことがなく、品質の安定性を確保することができる。
【００３７】
また、前記樹脂モールド板に凸部が形成されており、前記プリント配線基板に前記凸部が嵌合する受け部が形成されていてもよい。この場合には、スリットにリード部を挿入することによって、プリント配線基板に対する角型コネクタ端子の位置決めを行うことができるとともに、リフロー時の熱によってプリント配線基板から樹脂モールド板が浮いてしまうことを防止することもできる。
【００３８】
また、前記複数のリード部のうちの少なくとも２本のリード部に屈曲部が形成されていてもよい。なお、この屈曲部は、前記樹脂モールド板表面から屈曲部までの距離が前記プリント配線基板の厚さに等しくなる位置に形成されている。この場合には、スリットにリード部を挿入することによって、樹脂モールド板と屈曲部とでプリント配線基板を挟持することができるので、リフロー時の熱によってプリント配線基板から樹脂モールド板が浮いてしまうことを防止することができる。
【００３９】
また、前記リード部のコーナー接触位置に９０度折り曲げ加工が施されていてもよい。この場合には、接合時に、リード部のコーナー接触位置から先端部までを銅箔パターンにリフローはんだ付けすることができるとともに、リード部のコーナー接触位置から先端部までと樹脂モールド板とでプリント配線基板を挟持することができるので、リフロー時の熱によってプリント配線基板から樹脂モールド板が浮いてしまうことを防止することができる。
【００４０】
本発明の電子機器は、前述した回路基板を搭載したものである。
【００４１】
即ち、本発明の電子機器によれば、生産コストの低減および生産工程の自動化を実施することができる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明は上記のように構成したので、角型コネクタ端子が長い場合においても作業時間の低減および品質の向上を実現することができる。さらに、角型コネクタ端子のプリント配線基板への自動挿入を実施することができるので、生産工程の自動化および品質の向上を実現することできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下、本発明の回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器の実施形態について説明する。
【００４４】
＜実施形態１＞
まず初めに、本発明の回路基板の実施形態１について、図面を参照しつつ説明する。
【００４５】
図１は、本発明の回路基板の実施形態１を構成するプリント配線回路および角型コネクタ端子の一例を示す斜視図であり、図２は、図１に示すプリント配線基板に形成された複数のスリットのうちの１つのスリットを拡大して示す斜視図であり、図３は、本発明の回路基板の実施形態１における角型コネクタ端子接合方法を示す斜視図である。また、図４は、図１に示すプリント配線基板に形成されたスリットと角型コネクタ端子との間隙部の一例および従来のプリント配線基板に形成されたスリットと角型コネクタ端子との間隙部の一例を示す上面図である。
【００４６】
本実施形態の回路基板を構成するプリント配線基板１の一側端部には、角型コネクタ端子２の複数のリード部２ａと同数・同ピッチで配列された、同じ幅および同じ深さの複数のスリット１ａが形成されている。また、これらリード部２ａは、１枚の絶縁性の樹脂モールド板２ｂに挿入・固定されることにより等間隔で配列されている。なお、本実施形態においては、角型コネクタ端子２が５本のリード部２ａを備えているため、プリント配線基板１には５本のスリット１ａが形成されているが、本発明において、スリット１ａおよびリード部２ａの数はこれに限定されるものではない。
【００４７】
また、前記スリット１ａは、プリント配線基板１の一側端部側である一端側が開放端になっており、他端側が閉端部になっている。また、プリント配線基板１の上面のうち、スリット１ａの閉端部の周辺部には、プリント配線に電気的に接続された銅箔パターン１ｂが形成されている。また、スリット１ａの幅は、図２に示すように、リード部２ａの幅ｔよりもαだけ幅広であり、ｔ＋αと表すことができる。なお、リード部２ａを挿入可能であり、かつ、スリット１ａの左右内側面１ａ１，１ａ２とリード部２ａ側面との隙間部の幅がはんだ付け不良を発生させない程度の値になるように、αの数値範囲は例えば０．１ｍｍ≦α≦０．２ｍｍであることが好ましい。
【００４８】
このような構成を有するプリント配線基板１に角型コネクタ端子２を接合する際には、図３（ａ）に示すように、まず、各銅箔パターン１ｂ上にクリームはんだ３を塗布する。その後、角型コネクタ端子２をプリント配線基板１の端面側に配置し、樹脂モールド板２ｂ上面をプリント配線基板１下面に当接させた状態で、リード部２ａをスリット１ａの開放端から閉端部へ向けて矢印Ａで示す方向にスライド挿入することで、図３（ｂ）に示すように、銅箔パターン１ｂ近傍にリード部２ａを配置することができる。
【００４９】
このような構成を有しているので、本実施形態の回路基板によれば、リード部２ａの上端部から銅箔パターン１ｂ近接部位までの距離が長い場合でも、挿入時に、リード部２ａの銅箔パターン１ｂ近接部位以外の部位、例えばリード部２ａの上端部にクリームはんだが付着しない。その結果、銅箔パターン１ｂ上のクリームはんだの量が減少してはんだ付け不完全が発生してしまうことを防止できる。
【００５０】
また、図２に示すように、スリット１ａの左右内側面１ａ１，１ａ２とスリット１ａ閉端部の内側面１ａ３との交差部である終端コーナーの角度θは９０度である。さらに、図４において左側に示すように、本実施形態の回路基板を構成するプリント配線基板１に形成されたスリット１ａは、左右内側面１ａ１，１ａ２および閉端部の内側面１ａ３が平面である。従って、図４において右側に示すスリット１０１ａのように閉端部の内側面１０１ａ３が曲面である場合（上から見たときに円弧となっている場合）と比較して、本実施形態の回路基板を構成するプリント配線基板１に形成されたスリット１ａは、左右内側面１ａ１，１ａ２とリード部２ａ側面との隙間部のみならず、閉端部の内側面１ａ３とリード部２ａ側面との隙間部も狭くなるため、リフロー時にスリット１ａとリード部２ａとの隙間部に流れ込むはんだの量が少なくなり、リフロー後のはんだ量のバラツキが緩和される。
【００５１】
＜実施形態２＞
次に、本発明の回路基板の実施形態２について、図面を参照しつつ説明する。
【００５２】
図５は、本発明の回路基板の実施形態２を示す斜視図である。
【００５３】
前述の実施形態１においては、銅箔パターン１ｂがスリット１ａの閉端部の周辺部のうちのプリント配線基板１上面のみに形成されていたが、本実施形態の回路基板においては、銅箔パターン１１ｂが、各スリット１１ａの開放端から閉端部までの周辺部のうちプリント配線基板１１の上面のみならず端面にも形成されているとともに、スリット１１ａの左右内側面にも形成されている。
【００５４】
このような構成を有しているので、本実施形態の回路基板によれば、クリームはんだ３を用いてリード部２ａを銅箔パターン１１ｂにリフローはんだ付けすることによりプリント配線基板１１に角型コネクタ端子２を接合した後、製品検査用チェッカー２０の各先端部を、リード部２ａに直接接触させることなく、各スリット１１ａの開放端近傍において銅箔パターン１１ｂに接触させる（電気的に接続させる）ことにより、電気特性検査を実施することができる。従って、電気特性検査時にリード部２ａが破損することを防止できる。
【００５５】
なお、図５には、スリット１１ａの左右内側面とプリント配線基板１１の端面との交差部である開放端コーナーを除去してテーパ部１１ｃを形成し、スリット１１ａの開放端の幅を広くして誘い込みガイドを形成した場合の実施形態を示している。このように、スリット１１ａを開放端のみ幅広に形成した場合、リード部２ａをスリット１１ａに挿入する際の作業性が向上する。また、この挿入作業を製造装置を用いて自動化することも可能となる。
【００５６】
さらに、電気特性検査を実施する際に、スリット１１ａ閉端部の幅よりも幅広であり、かつ、スリット１１ａの開放端よりも幅狭な先端部を備えた製品検査用チェッカー１２を用いた場合には、製品検査用チェッカー１２の先端部が、スリット１１ａ内に誤って深く挿入してしまい、リード部２ａに直接接触してしまうことを防止できる。
【００５７】
次いで、図５に示す回路基板を構成するプリント配線基板の製造方法の具体例を図６および図７に示す。
【００５８】
図６は、図５に示す回路基板を構成するプリント配線基板の製造方法の具体例１を示す上面図であり、図７は、図５に示す回路基板を構成するプリント配線基板の製造方法の具体例２を示す上面図である。
【００５９】
本具体例において、プリント配線基板は、図６（ａ）および図７（ａ）に示すように、２枚のプリント配線基板２１ａ，２１ｂが一体形成された綴り基板２１を用いて製造される。この綴り基板２１は、綴り基板２１の中央部において縦方向（図６（ａ）および図７（ａ）においては上下方向）に配置されている基板分割ライン２１ｄで分割することにより、図６（ｂ）および図７（ｂ）に示すように、基板分割ライン２１ｄより左側の部分が１つのプリント配線基板２１ａとなり、右側の部分が他の１つのプリント配線基板２１ｂとなる。
【００６０】
また、前記綴り基板２１には、図６（ａ）および図７（ａ）に示すように、分割後に各プリント配線基板２１ａ，２１ｂのスリット２１ａ１，２１ａ２，２１ｂ１，２１ｂ２（図６（ｂ）および図７（ｂ）参照）となるスリット孔２１ｃが複数形成されており、これらスリット孔２１ｃは基板分割ライン２１ｄと交差している。即ち、図６（ａ）および図７（ａ）に示すスリット孔２１ｃと基板分割ライン２１ｄとの交差部位が、基板分割後は、図６（ｂ）および図７（ｂ）に示すように、スリット２１ａ１，２１ａ２，２１ｂ１，２１ｂ２の開放端となる。
【００６１】
さらに、前述した開放端コーナーの除去を実施するために、スリット孔２１ｃの基板分割ライン２１ｄとの交差部位には、スリット孔の幅よりも大きく、かつ、スリット孔２１ｃのリード部近接部位（即ち、後のリード部挿入時にリード部側面に近接する部位）に達しない程度に小さい径の貫通孔２１ｃ１，２１ｃ２が、綴り基板２１の上面から下面に向けて形成されている。
【００６２】
例えば、図６では、スリット孔２１ｃと基板分割ライン２１ｄとの交差部位に断面形状が四角形の貫通孔２１ｃ１が形成されている。ここでは、図６（ａ）に示すように、四角形の４つの角のうち対向する２つの角が基板分割ライン２１ｄ上に配置されるように貫通孔２１ｃ１が形成されているので、図６（ｂ）に示すように、分割後には、開放端コーナーが除去されテーパ部２１ａ１１，２１ｂ１１が形成されたスリット２１ａ１，２１ｂ１を得ることができる。一方、図７（ａ）では、断面形状が円形の貫通孔２１ｃ２が形成されているので、図７（ｂ）に示すように、分割後には、開放端コーナーが除去され曲面部２１ａ２１，２１ｂ２１が形成されたスリット２１ａ２，２１ｂ２を得ることができる。
【００６３】
一般的に、プリント配線基板を製造する際、１つの金型を用いて複数のプリント配線基板を形成しており、金型内の凸部によってスリットを形成している。本具体例においては、１つの金型を用いて複数の綴り基板２１を形成した後に二分割して複数のプリント配線回路を得ているので、１つの凸部によって同時に２つのスリットを形成することができる。そのため、一般的な製造方法において用いる金型と比べて、本具体例の製造方法において用いる金型は凸部の形状が簡易となる。従って、本具体例の製造方法によれば、金型のコストダウンを実施することができる。
【００６４】
＜実施形態３＞
次に、本発明の回路基板の実施形態３について、図８を参照しつつ説明する。
【００６５】
図８は、本発明の回路基板の実施形態３における角型コネクタ端子接合方法を示す斜視図である。
【００６６】
本実施形態の回路基板においては、複数のリード部１２ａが挿入・固定されている樹脂モールド板１２ｂは、図８（ａ）に示すように、その左右両端部に、プリント配線基板１の左右両端部が嵌合するコの字型の挟持部１２ｂ２，１２ｂ３をそれぞれ備えている。これら挟持部１２ｂ２，１２ｂ３のうち、左端部に形成された挟持部１２ｂ２は、角型コネクタ端子１２を挿入・固定する部位である板状部材１２ｂ１の左端部から上方向に延設された垂直片１２ｂ２１と、この垂直片１２ｂ２１の上端部から内方である右方に向けて突出する水平片１２ｂ２２とから構成されている。また、右端部に形成された挟持部１２ｂ３は、前記板状部材１２ｂ１の右端部から上方向に延設された垂直片１２ｂ３１と、この垂直片１２ｂ３１の上端部から内方である左方に向けて突出する水平片１２ｂ３２とから構成されている。なお、これら板状部材１２ｂ１、垂直片１２ｂ２１，１２ｂ３１および水平片１２ｂ２２，１２ｂ３２は金型などを用いて一体形成される。
【００６７】
このような構成を有する角型コネクタ端子１２をプリント配線基板１に接合する際には、まず、各銅箔パターン１ｂ上にクリームはんだ３を塗布する。その後、角型コネクタ端子１２のリード部１２ａをプリント配線基板１のスリット１ａの開放端近傍に配置し、前記挟持部１２ｂ２，１２ｂ３内にプリント配線基板１の左右両端部をスライド挿入させつつ、リード部１２ａを対向するスリット１ａの開放端から閉端部へ向けてスライドさせることで、図８（ｂ）に示すように、銅箔パターン１ｂ近傍にリード部１２ａを配置することができる。
【００６８】
本実施形態の回路基板によれば、樹脂モールド板がプリント配線基板に一体化されるので、リフロー時に角型コネクタ端子が熱によって反ることによりプリント配線基板から樹脂モールド板が浮いてしまうことを防止できる。そのため、銅箔パターンにリード部の予め決められた部位を確実にはんだ付けすることができるので、プリント配線基板の品質の安定を保つことができる。
【００６９】
次いで、図８に示す回路基板を筐体内に配置した状態の一例について説明する。
【００７０】
図９は、図８に示す回路基板を筐体内に配置した状態の一例を示す斜視図である。
【００７１】
ここでは、筐体３０に端子取出窓３０ａが形成されており、端子取出窓３０ａからその一部分を突出させた状態でプリント配線基板１を筐体３０内に固定した後、この端子取出窓３０ａから突出させた部分に角型コネクタ端子１２を接合している。
【００７２】
このように、角型コネクタ端子１２を筐体３０の外側に配置することによって、製品検査用チェッカーなどによる電気特性検査を容易に実施することができるようになる。
【００７３】
＜実施形態４＞
次に、本発明の回路基板の実施形態４について、図１０を参照しつつ説明する。
【００７４】
図１０は、本発明の回路基板の実施形態４における角型コネクタ端子接合方法を示す斜視図である。
【００７５】
本実施形態において、角型コネクタ端子２２は、図８に示す角型コネクタ端子１２と比較すると、複数のリード部２２ａが挿入・固定された樹脂モールド板２２ｂ１の上面に円筒形状の凸部２２ｂ１１，２２ｂ１２を備えている点で異なっている。ここでは、図１０（ａ）に示すように、樹脂モールド板２２ｂ１上面のうちの挟持部２２ｂ２，２２ｂ３近傍部位に、凸部２２ｂ１１，２２ｂ１２がそれぞれ形成されている。
【００７６】
さらに、本実施形態においては、プリント配線基板３１下面に前記凸部２２ｂ１１，２２ｂ１２が嵌合する受け部３１ｃ，３１ｄが形成されている。この受け部３１ｃ、３１ｄは、図１０（ｂ）に示すような円筒形状の貫通孔であってもよく、図示しない凹部であってもよい。
【００７７】
このような構成を有する角型コネクタ端子１２をプリント配線基板３１に接合する際には、まず、各銅箔パターン３１ｂ上にクリームはんだ３を塗布する。その後、角型コネクタ端子２２のリード部２２ａをプリント配線基板３１のスリット３１ａの開放端近傍に配置し、プリント配線基板３１の受け部３１ｃ，３１ｄに凸部２２ｂ１１，２２ｂ１２が嵌合するまで、前記挟持部２２ｂ２，２２ｂ３内にプリント配線基板３１の左右両端部をスライド挿入すると同時に、リード部２２ａを開放端から閉端部へ向けてスライド挿入することによって、図１０（ｂ）に示すように、銅箔パターン３１ｂ近傍にリード部２２ａを配置することができる。
【００７８】
このような構成を有しているため、本実施形態の回路基板によれば、挟持部を備えていることにより、リフロー時に角型コネクタ端子が熱によって反ることによりプリント配線基板から樹脂モールド板が浮いてしまうことを防止できるとともに、凸部を備えていることにより、角型コネクタ端子のプリント配線基板に対する位置決めを行うことができる。
【００７９】
＜実施形態５＞
次に、本発明の回路基板の実施形態５について、図１１を参照しつつ説明する。
【００８０】
図１１は、本発明の回路基板の実施形態５における角型コネクタ端子接合方法を示す斜視図である。
【００８１】
本実施形態において、角型コネクタ端子３２は、図８に示す角型コネクタ端子１２と比較すると、複数のリード部３２ａのうちの２本のリード部３２ａに屈曲部３２ａ１が形成されている点で異なっている。ここでは、図１１（ａ）に示すように、左端および右端のリード部３２ａにコの字型の屈曲部３２ａ１が形成されている。この屈曲部３２ａ１は、樹脂モールド板３２ｂ上面から屈曲部３２ａ１下部までの距離がプリント配線基板の厚さに等しくなる位置に形成されている。
【００８２】
このような構成を有する角型コネクタ端子３２をプリント配線基板１に接合する際には、まず、各銅箔パターン１ｂ上にクリームはんだ３を塗布する。その後、角型コネクタ端子３２のリード部３２ａをプリント配線基板１のスリット１ａの開放端近傍に配置し、前記樹脂モールド板３２ｂ上面と屈曲部３２ａ１下部との間にプリント配線基板１をスライド挿入すると同時に、リード部３２ａを対向するスリット１ａの開放端から閉端部へ向けてスライド挿入することによって、図１１（ｂ）に示すように、銅箔パターン１ｂ近傍にリード部３２ａを配置することができる。
【００８３】
このような構成を有するため、本実施形態の回路基板によれば、樹脂モールド板と屈曲部とでプリント配線基板を挟持することができるので、リフロー時の熱によってプリント配線基板から樹脂モールド板が浮いてしまうことを防止することができる。さらに、従来のように屈曲部をプリント配線基板に形成された円形ホールなどに下方から押し込むことなく、樹脂モールド板をプリント配線基板に一体化させることができるので、プリント配線基板の変形により実装部品が損傷することや角型コネクタ端子が損傷することを防止できる。
【００８４】
＜実施形態６＞
次に、本発明の回路基板の実施形態６について、図１２を参照しつつ説明する。
【００８５】
図１２は、本発明の回路基板の実施形態６における角型コネクタ端子接合方法を示す斜視図である。
【００８６】
本実施形態は、角型コネクタ端子４２のリード部４２ａのはんだ付け部位、即ち樹脂モールド板４２ｂよりも上方に配置される部位が短い場合に用いられる実施形態である。
【００８７】
図１２（ａ）に示すように、リード部４２ａのはんだ付け部位のうち、角型コネクタ端子４２をプリント配線基板４１に接合したときにスリット４１ａ閉端部の上端コーナーに接触する位置（以下、「コーナー接触位置」ともいう）４２ａ１に、９０度折り曲げ加工が施されている。さらに、プリント配線基板４１の銅箔パターン４１ｂが、プリント配線基板４１上面のスリット４１ａ閉端部の周辺部のみならず、プリント配線基板４１の中心側に拡張形成されている。
【００８８】
このような構成を有する角型コネクタ端子４２をプリント配線基板４１に接合する際には、まず、各銅箔パターン４１ｂ上にクリームはんだ３を塗布する。その後、角型コネクタ端子４２のリード部４２ａをプリント配線基板４１のスリット４１ａの開放端近傍に配置し、樹脂モールド板４２ｂをプリント配線基板４１下面に接触させた状態で、リード部４２ａのコーナー接触位置下部をスリット４１ａの開放端から閉端部へ向けてスライド挿入することにより、図１２（ｂ）に示すように、リード部４２ａのコーナー接触位置４２ａ１から先端部までの下面と樹脂モールド板４２ｂ上面とでプリント配線基板４１を挟持すると同時に、リード部４２ａのコーナー接触位置４２ａ１から先端部までを銅箔パターン４１ｂ上に配置することができる。
【００８９】
このような構成を有するため、本実施形態の回路基板によれば、リード部の折り曲げ先端部と樹脂モールド板上面とでプリント配線基板を挟持することができるので、リフロー時に角型コネクタ端子が熱によって反ることによりプリント配線基板から樹脂モールド板が浮いてしまうことを防止できる。さらに、リード部のコーナー接触位置から折り曲げ先端部までを銅箔パターンに接触させることができるので、接触面積がより大きくなる。その結果、はんだ付け品質を向上させることができる。
【００９０】
なお、本明細書における角型コネクタ端子は、例えばコンデンサ、抵抗器または光素子などの電子部品もしくは半導体素子といったプリント配線基板への実装部品の外部端子であってもよく、また、プリント配線基板の電気特性検査時などに用いられるプリント配線基板自体の外部端子であってもよい。
【００９１】
また、本発明の電子機器は、前述した実施形態１〜６のうちのいずれか１つ実施形態に示した回路基板、または複数の実施形態を組み合わせた回路基板を搭載したものである。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明の回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器は、生産工程を自動化する際に活用できる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明の回路基板の実施形態１を構成するプリント配線回路および角型コネクタ端子の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示すプリント配線基板に形成された複数のスリットのうちの１つのスリットを拡大して示す斜視図である。
【図３】本発明の回路基板の実施形態１における角型コネクタ端子接合方法を示す斜視図である。
【図４】図１に示すプリント配線基板に形成されたスリットと角型コネクタ端子との間隙部の一例および従来のプリント配線基板に形成されたスリットと角型コネクタ端子との間隙部の一例を示す上面図である。
【図５】本発明の回路基板の実施形態２を示す斜視図である。
【図６】図５に示す回路基板を構成するプリント配線基板の製造方法の具体例１を示す上面図である。
【図７】図５に示す回路基板を構成するプリント配線基板の製造方法の具体例２を示す上面図である。
【図８】本発明の回路基板の実施形態３における角型コネクタ端子接合方法を示す斜視図である。
【図９】図８に示す回路基板を筐体内に配置した状態の一例を示す斜視図である。
【図１０】本発明の回路基板の実施形態４における角型コネクタ端子接合方法を示す斜視図である。
【図１１】本発明の回路基板の実施形態５における角型コネクタ端子接合方法を示す斜視図である。
【図１２】本発明の回路基板の実施形態６における角型コネクタ端子接合方法を示す斜視図である。
【図１３】角型コネクタ端子接合方法の従来例１を示す斜視図である。
【図１４】角型コネクタ端子接合方法の従来例２を示す斜視図である。
【図１５】角型コネクタ端子接合方法の従来例３を示す斜視図である。
【図１６】筐体内に配置された回路基板の一従来例を示す斜視図である。
【図１７】キンク部が形成された角型コネクタ端子の一従来例を示す斜視図である。
【図１８】電子部品を実装するプリント配線基板の従来例１を示す斜視図である。
【図１９】電子部品を実装するプリント配線基板の従来例２を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００９４】
１      プリント配線基板
１ａ    スリット
１ｂ    銅箔パターン
２      角型コネクタ端子
２ａ    リード部
２ｂ    樹脂モールド板
３      クリームはんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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