(57)【要約】【課題】マトリックス樹脂中に従来よりも少ない量の炭素繊維を、繊維破断を抑えて均質に分散させることで、体積固有抵抗値の再現性が良好であると共に、各位置におけるそのバラツキが少ない半導電性の成形体を提供する。【解決手段】樹脂と炭素繊維とを溶融混練又は溶液混合してなる、マトリックス樹脂中に炭素繊維が分散した半導電性樹脂組成物を用いた成形体であって、（ａ）炭素繊維が比表面積１０〜６０ｍ2／ｇであること、（ｂ）溶融混練又は溶液混合する際の樹脂の溶融粘度又は溶液粘度が３，０００Ｐａ・ｓ以下であること、（ｃ）成形体成形時の溶融又は溶液樹脂組成物の粘度が６，０００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする成形体である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂と炭素繊維とを溶融混練又は溶液混合してなる、マトリックス樹脂中に炭素繊維が分散した半導電性樹脂組成物を用いた成形体であって、
（ａ）前記炭素繊維が比表面積１０〜６０ｍ2／ｇであること、
（ｂ）溶融混練又は溶液混合する際の樹脂の溶融粘度又は溶液粘度が３，０００Ｐａ・ｓ以下であること、
（ｃ）成形体成形時の溶融又は溶液樹脂組成物の粘度が６，０００Ｐａ・ｓ以下であること、
を特徴とする成形体。
【請求項２】
前記半導電性樹脂組成物において、最大径５μｍ以上の炭素繊維凝集体の存在割合が、用いた炭素繊維の１０体積％以下である請求項１に記載の成形体。
【請求項３】
前記炭素繊維の含有量が０．３〜１０質量％であって、体積固有抵抗値が１×１０0〜１×１０12Ω・ｃｍであり、かつランダムに選択した４点の各位置における体積固有抵抗値のバラツキが、１０x±2Ω・ｃｍ（０≦ｘ≦１２）の範囲内にある請求項１又は２に記載の成形体。
【請求項４】
純水５００ｍｌ中に、表面積１００ｃｍ2の成形体を浸漬し、温度２３℃にて４０ｋＨｚの超音波を６０秒間印加した際に、成形体表面から脱落する粒径１μｍ以上の粒子の数が、成形体単位表面積当たり、５，０００ｐｃｓ／ｃｍ2以下である請求項１〜３のいずれかに記載の成形体。
【請求項５】
前記成形体の引張伸びの保持率が、同一形状のマトリックス樹脂のみからなる成形体の引張伸びに対して、５０％以上である請求項１〜４のいずれかに記載の成形体。
【請求項６】
前記成形体が、圧縮成形体、押出成形体、シート成形体、フィルム成形体、キャスト成形体、繊維状成形体又は射出成形体である請求項１〜５のいずれかに記載の成形体。
【請求項７】
前記フィルム成形体又はシート成形体において、４倍延伸後の体積固有抵抗値の低下が、延伸前成形体に対し、１×１０4Ω・ｃｍ以下である請求項６に記載の成形体。
【請求項８】
使用する炭素繊維が、平均繊維径３０〜２００ｎｍ、平均アスペクト比５０〜３００であり、炭素含有量が９８質量％以上及び体積固有抵抗値が１０-2Ω・ｃｍ以下である請求項１〜７のいずれかに記載の成形体。
【請求項９】
前記樹脂と前記炭素繊維を溶融混練又は溶液混合する際に、上記炭素繊維の破断率が２０％以下に抑えられてなる請求項１〜８のいずれかに記載の成形体。
【請求項１０】
前記マトリックス樹脂が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性エラストマー及び架橋ゴムの中から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜９のいずれかに記載の成形体。
【請求項１１】
前記熱可塑性樹脂が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリアセタール、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、シクロオレフィンポリマー、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂及びポリベンズイミダゾールの中から選ばれる少なくとも１種である請求項１０に記載の成形体。
【請求項１２】
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、ポリウレタン、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂及びアリルエステル樹脂の中から選ばれる少なくとも１種である請求項１０に記載の成形体。
【請求項１３】
前記熱可塑性樹脂を用い、前記炭素繊維と溶融混練するに際し、溶融樹脂中に前記炭素繊維を導入する請求項１１に記載の成形体。
【請求項１４】
前記熱可塑性樹脂を用い、前記炭素繊維と溶融混練するに際し、粒径２００μｍ以下の樹脂粒子と前記炭素繊維を乾式混合後、溶融混練する請求項１１に記載の成形体。
【請求項１５】
前記炭素繊維が気相法炭素繊維である請求項１〜１４のいずれかに記載の成形体。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれかに記載の成形体の製造方法であって、
（Ａ）樹脂と炭素繊維とを溶融混練又は溶液混合して、マトリックス樹脂中に比表面積１０〜５０ｍ2／ｇの炭素繊維が分散してなる半導電性樹脂組成物を調製する工程、及び（Ｂ）上記（Ａ）工程で得られた樹脂組成物を用いて成形体を作製する工程を有し、上記（Ａ）工程において、樹脂と炭素繊維とを溶融混練又は溶液混合する際の樹脂の溶融粘度又は溶液粘度が３，０００Ｐａ・ｓ以下であり、かつ上記（Ｂ）工程において、成形体成形時の溶融又は溶液樹脂組成物の粘度が６，０００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする成形体の製造方法。
【請求項１７】
請求項１〜１５のいずれかに記載の成形体を構成する半導電性樹脂組成物を用いて形成された表面層を有する多層シート状成形体。
【請求項１８】
請求項１７に記載の多層シート状成形体からなる搬送用部材。
【請求項１９】
請求項１〜１５のいずれかに記載の成形体からなる搬送用部材。
【請求項２０】
クリーンルーム内で使用される請求項１８又は１９に記載の搬送用部材。
【請求項２１】
請求項１〜１５のいずれかに記載の成形体からなる耐熱摺動部材。
【請求項２２】
請求項６に記載の成形体を切削加工してなる耐熱摺動部材。
【請求項２３】
請求項６又は７に記載の成形体を後加工してなる搬送用部材。
【請求項２４】
請求項１〜１５のいずれかに記載の成形体を用いてなる、ＩＣテストソケット、スピンチャック、複写機用ロール、シームレス用ベルト、帯電防止繊維、静電塗装用部材、燃料チューブ、燃料周辺部材、薬液チューブ、キャリアテープ又はＩＣトレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形体、その製造方法及び該成形体の用途に関する。さらに詳しくは、本発明は、マトリックス樹脂中に、炭素繊維、特に気相法炭素繊維を分散させた半導電性の成形体、このものを効率よく製造する方法、及び該成形体の用途、特に電気電子部品などの搬送用部材や、耐熱摺動部材等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気絶縁性である熱可塑性樹脂に導電性フィラーを混合し、導電性や帯電防止性などの特性を付与することは古くから行われており、そのために各種導電性フィラーが用いられている。一般に使用される導電性フィラーとしては、カーボンブラック、黒鉛、気相法炭素繊維、炭素繊維等のグラファイト構造を有する炭素材料；金属繊維、金属粉末、金属箔等の金属材料；及び金属酸化物、金属をコーティングした無機フィラー；などが挙げられる。
【０００３】
これらの中で導電性以外に、環境安定性（耐食性等）、金属粉による電気障害および摺動性（成形加工時の成形機のスクリューの摩耗等）等の問題が少ないとされる炭素系導電性フィラーを使用する試みがなされており、その使用領域が拡大する傾向を見せている。特に、少量の導電性フィラーの混合で高い導電性を得るためには、導電性フィラーの微細化、アスペクト比の増加、比表面積の増加などが有効であることが明らかになってきており、繊維状フィラーの繊維径を小さくし比表面積を大きくしたり（例えば、特許文献１参照）、比表面積の非常に大きなカーボンブラックや中空炭素フィブリル（カーボンナノチューブ）を使用したりすることが行われている。
【０００４】
また、特許文献２には、繊維径が０．０１〜５μｍの気相法炭素繊維の黒鉛化物を１〜８０質量％含有する樹脂組成物で構成された導電摺動部材用樹脂組成物が開示されており、特許文献３には、繊維直径が０．０５〜２μｍ、長さが１０μｍ以下の気相法炭素繊維を導電性フィラーとして使用することが開示されている。さらに、特許文献４では、所定の比表面積およびアスペクト比の導電性フィラーを含有する導電性樹脂組成物が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特許第２６４１７１２号明細書
【特許文献２】特開平２−２９８５５４号公報
【特許文献３】特開昭６４−６５１４４号公報
【特許文献４】特開２００６−８９７１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載のカーボンブラックやカーボンナノチューブ（直径１〜４０ｎｍ程度）は、比表面積が非常に大きく（カーボンブラックの比表面積：８００ｍ2／ｇ、カーボンナノチューブの比表面積：２５０ｍ2／ｇ）、かつからみ合いが大きい。したがって、単位質量当りの凝集エネルギーが大きいので、溶融樹脂や溶液樹脂中での凝集力が大きくなり、溶融樹脂や溶液樹脂中で均一に分散させるためには、高せん断力が必要となる。その結果、カーボンナノチューブの破断が生じたり、分散が凝集を伴ったりするものとなるため、これらの炭素材料を用いた場合には安定した導電性を得ることが非常に難しい。
【０００７】
前記特許文献２には、導電摺動部材用樹脂組成物について、極めて広範な範囲が記載されていて、追試しても実施できない範囲が含まれている。
【０００８】
また、特許文献３に記載されている気相法炭素繊維は、平均繊維長が１０μｍよりも短いことから、樹脂への分散性は良好であるものの、導電性ネットワークを形成するためには充填量を増加させる必要がある。
【０００９】
さらに、特許文献４には、当該樹脂を製造する際の溶融粘度や、この樹脂を使用して各種の部材を作製する際の溶融粘度については、何ら開示されていない。特性の良好なフィラーを使用しても、その条件によっては分散性が大きく変わり、安定した導電性を得ることが困難となることがある。
【００１０】
本発明は、このような状況下になされたもので、マトリックス樹脂中に、従来よりも少ない量の炭素繊維を繊維破断を抑えて均質に分散させることで、体積固有抵抗値の再現性が良好であると共に、各位置におけるそのバラツキが少ない半導電性の成形体、このものを効率よく製造する方法、及び該成形体の用途を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、下記の知見を得た。
（１）成形体を作製するための成形材料である半導電性樹脂組成物として、樹脂と炭素繊維、特に気相法炭素繊維とを溶融混練又は溶液混合してなる組成物であって、マトリックス樹脂中に、特定の比表面積を有する前記炭素繊維が分散している上、溶融混練又は溶液混合する際の樹脂の溶融粘度又は溶液粘度が特定の値以下であり、かつ成形体成形時の溶融又は溶液樹脂組成物の粘度が、特定の値以下であるものを用いることにより、目的とする成形体が得られることを見出した。
（２）このようにして得られた成形体は、特に電気電子部品などの搬送用部材や、耐熱摺動部材等として、有用であることを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
【００１２】
すなわち、本発明は、下記に示すとおりである。
（１）  樹脂と炭素繊維とを溶融混練又は溶液混合してなる、マトリックス樹脂中に炭素繊維が分散した半導電性樹脂組成物を用いた成形体であって、
（ａ）前記炭素繊維が比表面積１０〜６０ｍ2／ｇであること、
（ｂ）溶融混練又は溶液混合する際の樹脂の溶融粘度又は溶液粘度が３，０００Ｐａ・ｓ以下であること、
（ｃ）成形体成形時の溶融又は溶液樹脂組成物の粘度が６，０００Ｐａ・ｓ以下であること、を特徴とする成形体。
【００１３】
（２）  前記半導電性樹脂組成物において、最大径５μｍ以上の炭素繊維凝集体の存在割合が、用いた炭素繊維の１０体積％以下である（１）に記載の成形体。
（３）  前記炭素繊維の含有量が０．３〜１０質量％であって、体積固有抵抗値が１×１０0〜１×１０12Ω・ｃｍであり、かつランダムに選択した４点の各位置における体積固有抵抗値のバラツキが、１０x±2Ω・ｃｍ（０≦ｘ≦１２）の範囲内にある（１）又は（２）に記載の成形体。
（４）  純水５００ｍｌ中に、表面積１００ｃｍ2の成形体を浸漬し、温度２３℃にて４０ｋＨｚの超音波を６０秒間印加した際に、成形体表面から脱落する粒径１μｍ以上の粒子の数が、成形体単位表面積当たり、５，０００ｐｃｓ／ｃｍ2以下である（１）〜（３）のいずれかに記載の成形体。
（５）  前記成形体の引張伸びの保持率が、同一形状のマトリックス樹脂のみからなる成形体の引張伸びに対して、５０％以上である（１）〜（４）のいずれかに記載の成形体。
（６）  前記成形体が、圧縮成形体、押出成形体、シート成形体、フィルム成形体、キャスト成形体、繊維状成形体又は射出成形体である（１）〜（５）のいずれかに記載の成形体。
（７）  前記フィルム成形体又はシート成形体において、４倍延伸後の体積固有抵抗値の低下が、延伸前成形体に対し、１×１０4Ω・ｃｍ以下である（６）に記載の成形体。
（８）  使用する炭素繊維が、平均繊維径３０〜２００ｎｍ、平均アスペクト比５０〜３００であり、炭素含有量が９８質量％以上及び体積固有抵抗値が１０-2Ω・ｃｍ以下である（１）〜（７）のいずれかに記載の成形体。
【００１４】
（９）  前記樹脂と前記炭素繊維を溶融混練又は溶液混合する際に、上記炭素繊維の破断率が２０％以下に抑えられてなる（１）〜（８）のいずれかに記載の成形体。
（１０）  前記マトリックス樹脂が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性エラストマー及び架橋ゴムの中から選ばれる少なくとも１種である（１）〜（９）のいずれかに記載の成形体。
（１１）  前記熱可塑性樹脂が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリアセタール、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、シクロオレフィンポリマー、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂及びポリベンズイミダゾールの中から選ばれる少なくとも１種である（１０）に記載の成形体。
（１２）  前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、ポリウレタン、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂及びアリルエステル樹脂の中から選ばれる少なくとも１種である（１０）に記載の成形体。
（１３）  前記熱可塑性樹脂を用い、前記炭素繊維と溶融混練するに際し、溶融樹脂中に前記炭素繊維を導入する（１１）に記載の成形体。
（１４）  前記熱可塑性樹脂を用い、前記炭素繊維と溶融混練するに際し、粒径２００μｍ以下の樹脂粒子と前記炭素繊維を乾式混合後、溶融混練する（１１）に記載の成形体。
（１５）  前記炭素繊維が気相法炭素繊維である（１）〜（１４）のいずれかに記載の成形体。
【００１５】
（１６）  （１）〜（１５）のいずれかに記載の成形体の製造方法であって、
（Ａ）樹脂と炭素繊維とを溶融混練又は溶液混合して、マトリックス樹脂中に比表面積１０〜５０ｍ2／ｇの炭素繊維が分散してなる半導電性樹脂組成物を調製する工程、及び（Ｂ）上記（Ａ）工程で得られた樹脂組成物を用いて成形体を作製する工程を有し、上記（Ａ）工程において、樹脂と炭素繊維とを溶融混練又は溶液混合する際の樹脂の溶融粘度又は溶液粘度が３，０００Ｐａ・ｓ以下であり、かつ上記（Ｂ）工程において、成形体成形時の溶融又は溶液樹脂組成物の粘度が６，０００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする成形体の製造方法。
【００１６】
（１７）  （１）〜（１５）のいずれかに記載の成形体を構成する半導電性樹脂組成物を用いて形成された表面層を有する多層シート状成形体。
（１８）  （１７）に記載の多層シート状成形体からなる搬送用部材。
（１９）  （１）〜（１５）のいずれかに記載の成形体からなる搬送用部材。
（２０）  クリーンルーム内で使用される（１８）又は（１９）に記載の搬送用部材。
（２１）  （１）〜（１５）のいずれかに記載の成形体からなる耐熱摺動部材。
（２２）  （６）に記載の成形体を切削加工してなる耐熱摺動部材。
（２３）  （６）又は（７）に記載の成形体を後加工してなる搬送用部材。
（２４）  （１）〜（１５）のいずれかに記載の成形体を用いてなる、ＩＣテストソケット、スピンチャック、複写機用ロール、シームレス用ベルト、帯電防止繊維、静電塗装用部材、燃料チューブ、燃料周辺部材、薬液チューブ、キャリアテープ又はＩＣトレイ。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、マトリックス樹脂中に、従来よりも少ない量の炭素繊維、特に体積固有抵抗値の再現性が良好であると共に、各位置におけるそのバラツキが少ない半導電性の成形体、このものを効率よく製造する方法、及び該成形体を用いた各種部材、特に電気電子部品などの搬送用部材や、耐熱摺動部材等を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
まず、本発明の成形体について説明する。
［成形体］
本発明の成形体は、樹脂と炭素繊維とを溶融混練又は溶液混合してなる、マトリックス樹脂中に炭素繊維が分散した半導電性樹脂組成物を用いた成形体であって、（ａ）炭素繊維が比表面積１０〜６０ｍ2／ｇであること、（ｂ）溶融混練又は溶液混合する際の樹脂の溶融粘度又は溶液粘度が３，０００Ｐａ・ｓ以下であること、（ｃ）成形体成形時の溶融又は溶液樹脂組成物の粘度が６，０００Ｐａ・ｓ以下であること、を特徴とする。
【００１９】
本発明の成形体においては、成形材料として、樹脂と炭素繊維とを溶融混練するか、又は溶液混合することにより調製されてなる、マトリックス樹脂中に前記炭素繊維が分散された半導電性樹脂組成物を用いる。なお、ここで、半導電性樹脂組成物における半導電性とは導体と絶縁体との中間物質のことを指す。また、前記溶融混練又は溶液混合については、後で説明する。
【００２０】
前記マトリックス中に分散された炭素繊維の比表面積が１０〜６０ｍ2／ｇの範囲にあれば、当該炭素繊維は、マトリックス樹脂中に容易に分散することができ、その結果樹脂中に導電性ネットワークを容易に形成することができる。当該炭素繊維の好ましい比表面積は１５〜４０ｍ2／ｇである。
【００２１】
なお、マトリックス樹脂中に分散してなる炭素繊維の比表面積は、使用した炭素繊維の比表面積と実質上同じである。
【００２２】
また、樹脂と炭素繊維とを溶融混練又は溶液混合する際の樹脂の溶融粘度又は溶液粘度が３，０００Ｐａ・ｓ以下であれば、従来よりも少ない炭素繊維の含有量（成形体中、０．３〜１０質量％程度）で、安定した導電性ネットワークを形成することができる。前記溶融粘度又は溶液粘度は、好ましくは２，５００Ｐａ・ｓ以下であり、その下限に特に制限はないが、通常１０００Ｐａ・ｓ程度である。
さらに、成形体成形時の溶融又は溶液樹脂組成物の粘度が６，０００Ｐａ・ｓ以下であれば、前記と同様に、従来よりも少ない炭素繊維の含有量で、安定した導電性ネットワークを形成することができる。前記溶融又は溶液樹脂組成物の粘度は、好ましくは５５００Ｐａ・ｓ以下であり、その下限に特に制限はないが、通常１５００Ｐａ・ｓ程度である。
【００２３】
なお、前記樹脂の溶融粘度又は溶液粘度、及び溶融又は溶液樹脂組成物の粘度は、下記の方法で測定した値である。
溶液粘度測定は、ブルックフィールド・デジタル粘度計（タイプＨＢＤＶ−Ｅ高粘度用）で、２３℃で測定した。溶融粘度測定は、ＪＩＳ  Ｋ７１９９に準拠し、キャピログラフによる測定を行った。所定の温度で、せん断速度１００（１／ｓ）での値を溶融粘度とした。
【００２４】
（半導電性樹脂組成物）
本発明の成形体において、成形材料として用いられる半導電性樹脂組成物は、前述したようにマトリックス樹脂中に炭素繊維が分散してなる組成物である。
【００２５】
＜マトリックス樹脂＞
本発明においては、マトリックス樹脂に特に制限はなく、例えば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性エラストマー及び架橋ゴムの中から選ばれる少なくとも１種を用いることができるが、これらの中で熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂が好適である。
【００２６】
熱可塑性樹脂としては、成形分野で使用し得る樹脂であれば特に制限はなく、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリアセタール、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、シクロオレフィンポリマー、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂及びポリベンズイミダゾールなどを挙げることができる。これらは共重合体や変性体であってもよく、また単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２７】
熱硬化性樹脂としては、成形分野で使用し得る樹脂であれば特に制限はなく、例えばエポキシ樹脂、ポリウレタン、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂及びアリルエステル樹脂などを挙げることができる。これらは共重合体や変性体であってもよく、また、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２８】
熱可塑性エラストマーとしては、特に制限はなく、例えばエチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＲ）やエチレン−プロピレン−ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）のようなオレフィン系エラストマー、スチレンとブタジエンの共重合体から成るＳＢＲ等のスチレン系エラストマー、シリコン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、ブタジエン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ナイロン系エラストマー、エステル系エラストマー、フッ素系エラストマー、およびそれらのエラストマーに反応部位（二重結合、無水カルボキシル基等）を導入した変性物などを挙げることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、前記熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂の耐衝撃性を向上させるために、それらと併用することもできる。
【００２９】
架橋ゴムとしては、天然ゴム、合成イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、ハロゲン化ブチルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、多硫化ゴムなどの架橋化物を挙げることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、前記熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂の耐衝撃性を向上させるために、それらと併用することもできる。
【００３０】
＜炭素繊維＞
本発明において、前記マトリックス樹脂中に分散させる炭素繊維としては、既述の（ａ）の要件を満たす限り特に制限はなく、例えばポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維、セルロース系炭素繊維などを用いることができる。また、製法的な分類としては、比表面積が大きく、導電性に優れ、小量の含有量で安定した導電性ネットワークを形成し得るなどの観点から、気相法炭素繊維が好ましい。この気相法炭素繊維は、結晶化度が高く、繊維軸に対して、垂直方向にグラフェンシートが積層した構造を有している。なお、本発明においては、気相法炭素繊維は、カーボンナノチューブを包含する。
【００３１】
炭素繊維は、一般に、繊維が長いほど導電性付与効果が高くなる反面、繊維同士が絡み合いやすくなり、分散性が低下する。また、繊維径が小さくなるほど繊維間でのファンデルワールス力が強くなり、いわゆるバンドル（束）を形成し易くなって、分散性が低下する。一方、繊維径が大きすぎても分散性が低下する。
従って、本発明においては、マトリックス樹脂に対する分散性を高め、安定した導電性ネットワークを形成させる観点から、使用する炭素繊維としては、平均繊維径が、好ましくは３０〜２００ｎｍ、より好ましくは５０〜１５０ｎｍの範囲にあり、かつ平均アスペクト比が、好ましくは５０〜３００、より好ましくは８０〜２００の範囲にあるものが有利である。また、導電性の観点から、炭素含有量が９８質量％以上であって、体積固有抵抗値が１０-2Ω・ｃｍ以下であるものが望ましい。
【００３２】
気相法炭素繊維は、例えば、高温雰囲気下に、触媒となる鉄と共にガス化された有機化合物を吹き込む方法で製造することができる。気相法炭素繊維の結晶成長方向は繊維軸にほぼ平行であり、中心部が中空構造になっていることが多い。
【００３３】
気相法炭素繊維は、製造した状態のままのもの、８００〜１５００℃程度で熱処理したもの、２０００℃以上（好ましくは２０００〜３０００℃程度）で黒鉛化処理したもののいずれも使用することができるが、熱処理さらには黒鉛化処理したものの方が炭素の結晶性が進んでおり、高導電性を有するため好ましい。
【００３４】
結晶化度を高めるため、黒鉛化促進剤であるホウ素を黒鉛化前に混合して黒鉛化処理を行うことも有効である。ホウ素源は特に限定されないが、例えば酸化ホウ素、炭化ホウ素、窒化ホウ素などの粉末を黒鉛化前に気相法炭素繊維に混合することで、容易に結晶化度を上げることができる。この際、気相法炭素繊維中に残留するホウ素は、０．１〜１０００００ｐｐｍにすることが好ましい。残留するホウ素が０．１ｐｐｍ以上であると、結晶化度向上の効果が得られやすくなり、１０００００ｐｐｍ以下であると、結晶化促進に寄与せず、導電性の低い化合物として存在するホウ素を少なくすることが可能となり、気相法炭素繊維の導電性を向上させることができる。
【００３５】
また、気相法炭素繊維の好ましい形態として、分岐状繊維がある。分岐部分はその部分を含めて繊維全体が互いに連通した中空構造を有し、繊維の円筒部分を構成している炭素層は連続している。中空構造は炭素層が円筒状に巻いている構造であって、完全な円筒でないもの、部分的な切断箇所を有するもの、積層した２層の炭素層が１層に結合したものなどを含む。また、円筒の断面は完全な円に限らず楕円や多角形のものを含む。
気相法炭素繊維が分岐状繊維を多く含む場合は、効率よくマトリックス樹脂に導電性ネットワークを形成することができる。
【００３６】
＜樹脂組成物の性状＞
本発明における半導電性樹脂組成物においては、マトリックス樹脂中に分散してなる炭素繊維における最大径５μｍ以上の凝集粒子の存在割合が、用いた炭素繊維の１０体積％以下であることが好ましい。上記凝集粒子の存在割合が１０体積％以下であれば、マトリックス樹脂中の炭素繊維の分散性に優れ、安定した導電性ネットワークを形成することができる。
【００３７】
ここで、「最大径５μｍ以上の炭素繊維凝集体」とは、炭素繊維が絡み合ったり、複数の炭素繊維が接触し合ったりして凝集体を形成した状態で、その凝集体が、略球状、卵型状、略柱状または略角錐状等の形状を有し、５μｍ以上の最大径を有する状態をいう。なお、炭素繊維同士の絡みつきが進行していくと、通常、略球状の炭素繊維凝集体が形成される。
【００３８】
また、ここでいう「略球状」、「略柱状」および「略角錐状」とは、それぞれ、「球状」、「立方体状、多角柱状、円柱状」および「角錐状、円錐状」のもの、ならびにそれらに近似の形状を意味する。「最大径」とは、炭素繊維凝集体の顕微鏡写真像における最大長さをいい、例えば、略球状や卵型状であるときはその直径または長径を、略柱状や略角錐状であるときはその最大長さを意味する。
本発明においては、最大径５μｍ以上の炭素繊維凝集体の存在割合は、フィルム状サンプルの切断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察して求める。
【００３９】
本発明においては、樹脂と炭素繊維を溶融混練又は溶液混合する際に、上記炭素繊維の破断率を２０％以下に抑えることが好ましい。
ここで、炭素繊維の破断率は、下記式により求めた値である。
炭素繊維の破断率（％）＝｛１−（組成物成形品の炭素繊維のアスペクト比／混合・混練する前の炭素繊維のアスペクト比）｝×１００
【００４０】
なお、アスペクト比は、電子顕微鏡ＳＥＭ観察により測定、算出した。
炭素繊維の破断率を２０％以下に抑えることにより、良好で、かつ安定した導電性ネットワークを形成した成形体を得ることができる。該炭素繊維の破断率は、好ましくは１５％以下である。
【００４１】
＜半導電性樹脂組成物の調製＞
本発明に用いる導電性樹脂組成物には、本発明の目的、効果を損なわない範囲で、他の各種樹脂添加剤を配合することができる。樹脂添加剤としては、例えば、着色剤、可塑剤、滑剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、充填剤、発泡剤、難燃剤、防錆剤などが挙げられる。これらの各種樹脂添加剤は、当該半導電性樹脂組成物を調製する際の最終工程で配合するのが好ましい。
【００４２】
当該半導電性樹脂組成物の調製においては、前述したように、樹脂と炭素繊維とを、溶融混練又は溶液混合する操作が行われるが、操作の筒便性、耐環境性などの観点から、溶融混練が好ましい。溶融混練又は溶液混合する際の樹脂の溶融粘度又は溶液粘度は、前述したように３，０００Ｐａ・ｓ以下である。
この樹脂組成物の調製においては、前述したように、炭素繊維の破断率を、２０％以下に抑えると共に、最大径５μｍ以上の炭素繊維凝集体の存在割合を、１０体積％以下に抑えることが好ましい。
これを実現するための好ましい手法として、溶融混練の場合を例に挙げて、以下に説明する。
【００４３】
一般に、樹脂に無機フィラーを溶融混練する場合、凝集した無機フィラーに高せん断力を加え、無機フィラーを破壊し、微細化して、溶融樹脂中へ無機フィラーを均一に分散させる。高せん断力を発生させる混練機としては、石臼機構を利用したものや、同方向２軸押出機でスクリューエレメント中に高せん断力のかかるニーディングディスクを導入したものが数多く使用されている。しかし、このような混練機を使用すると、混練工程中において炭素繊維を破断してしまう。また、せん断力の弱い単軸押出機の場合は、繊維の破断は抑えられるが、繊維の分散が均一にならない。したがって、繊維の破断を抑えながら、均一な分散をはかるためには、ニーディングディスクを使用しない同方向２軸押出機でせん断力を低減したり、加圧ニーダーのような、高せん断力がかからなくて、時間を掛けて分散が達成できるものや、単軸押出機において特殊なミキシングエレメントを使用することが望ましい。
【００４４】
また、炭素繊維を樹脂中に充填するためには、溶融樹脂と炭素繊維の濡れ性が大切であり、炭素繊維を溶融樹脂中に導入する場合、溶融樹脂と炭素繊維の界面に相当する面積を増すことが不可欠である。濡れ性を向上させる方法として、例えば、炭素繊維の表面を酸化処理する方法がある。
【００４５】
本発明で使用する炭素繊維が、嵩比重として０．０１〜０．１ｇ／ｃｍ3程度のふわふわした状態のものの場合には、空気を巻き込みやすいため、通常の単軸押出機や同方向２軸押出機では脱気が難しく、充填には困難を伴う。このような場合には、充填性が良好で、繊維の破断を極力抑える混練機として、バッチ式の加圧ニーダーが好ましい。バッチ式加圧ニーダーで混練したものは、固化する前に単軸押出機に投入して、ペレット化することができる。
【００４６】
なお、樹脂として熱可塑性樹脂を用い、炭素繊維と溶融混練する場合、炭素繊維の破断の抑制及び分散性の観点から、溶融樹脂中に炭素繊維を導入することが好ましい。また、粒径２００μｍ以下の樹脂粒子と炭素繊維とを乾式混合後、溶融混練することも好ましい方法である。
【００４７】
（成形体の性状）
本発明の成形体には、圧縮成形体、押出成形体、シート成形体、フィルム成形体、キャスト成形体、繊維状成形体、射出成形体などがある。
このような本発明の成形体においては、炭素繊維の含有量が０．３〜１０質量％であって、体積固有抵抗値が１×１０0〜１×１０12Ω・ｃｍであり、かつランダムに選択した４点の各位置における体積固有抵抗値のバラツキが、１０x±2Ω・ｃｍ（０≦ｘ≦１２）の範囲内にあることが好ましい。
【００４８】
本発明の成形体にあっては、炭素繊維の含有量が０．３〜１０質量％と非常に少なくても、安定した導電性ネットワークが形成され、体積固有抵抗値を１×１０0〜１×１０12Ω・ｃｍの範囲に制御することができる。また、各位置における体積固有抵抗値のバラツキを、１０x±2Ω・ｃｍ（０≦ｘ≦１２）の範囲内に抑えることができる。
【００４９】
炭素繊維のより好ましい含有量は１〜１０質量％であり、体積固有抵抗値を、より好ましくは１０2〜１０12Ω・ｃｍの範囲に制御することができる。
なお、体積固有抵抗値及び各位置における体積固有抵抗値のバラツキの測定方法については後で説明する。
【００５０】
本発明の成形体においては、純水５００ｍｌ中に、表面積１００ｃｍ2の成形体を浸漬し、温度２３℃にて４０ｋＨｚの超音波を６０秒間印加した際に、成形体表面から脱落する粒径１μｍ以上のパーティクルの数が、成形体単位表面積当たり、５，０００ｐｃｓ／ｃｍ2以下に抑えることができる。
【００５１】
脱落する粒径１μｍ以上のパーティクルの数を５，０００ｃｐｓ／ｃｍ2以下に抑えることにより、良好な耐摺動性と、導電性の安定化を図ることができる。
また、本発明の成形体においては、炭素繊維の含有量が極めて少なく、したがって、同一形状を有する成形体及びマトリックス樹脂のみからなる成形品の引張試験において、成形体の引張伸びの保持率が、マトリックス樹脂のみの成形品の引張伸びに対して、５０％以上にすることができる。
さらに溶融樹脂組成物を成形してなるフィルム成形体又はシート成形体においては、４倍延伸物の体積固有抵抗値の低下が延伸前成形体に対し、１×１０4Ω・ｃｍオーダー以下にすることができる。
【００５２】
［成形体の製造方法］
本発明の成形体の製造方法は、（Ａ）樹脂と炭素繊維とを溶融混練又は溶液混合して、マトリックス樹脂中に比表面積１０〜５０ｍ2／ｇの炭素繊維が分散してなる半導電性樹脂組成物を調製する工程、及び（Ｂ）上記（Ａ）工程で得られた樹脂組成物を用いて成形体を作製する工程を有し、上記（Ａ）工程において、樹脂と炭素繊維とを溶融混練又は溶液混合する際の樹脂の溶融粘度又は溶液粘度が３，０００Ｐａ・ｓ以下であり、かつ上記（Ｂ）工程において、成形体成形時の溶融又は溶液樹脂組成物の粘度が６，０００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする。
【００５３】
前記（Ａ）工程の半導電性樹脂組成物を調製する工程については、前述の半導電性樹脂組成物の調製において説明したとおりである。
【００５４】
本発明の製造方法における（Ｂ）工程においては、前記（Ａ）工程で得られた樹脂組成物を用いて、成形体を作製するが、この際成形体成形時の溶融又は溶液樹脂組成物の粘度が６，０００Ｐａ・ｓ以下であることを要す。上記粘度が６，０００Ｐａ・ｓ以下であれば従来よりも少ない炭素繊維の含有量で、安定した導電性ネットワークを形成することができる。成形法としては、従来公知の方法、例えば圧縮成形法、押出成形法、シート成形法、紡糸法、キャスフィルム成形法、射出成形法などを用いることができる。
【００５５】
このようにして得られた本発明の成形体は、以下に示す効果を奏する。
（１）成形体の成形材料として用いる、炭素繊維がマトリックス樹脂に分散してなる樹脂組成物を調製する際、従来気相法炭素繊維は凝集力が大きいため、高せん断力による混練が必要であり、その結果、繊維の破断や凝集を伴った分散が生じて、安定的な導電性を有する成形体を得ることは、困難であった。これに対し、本発明においては、炭素繊維として、特に、特定の比表面積とアスペクト比をもつ気相法炭素繊維を使用し、該炭素繊維が導入される際の樹脂の溶融粘度又は溶液粘度を３，０００Ｐａ・ｓ以下にすると共に、成形時の溶融又は溶液樹脂組成物の粘度を６，０００Ｐａ・ｓ以下とすることにより、従来よりも極めて少ない前記気相法炭素繊維の導入量にて、安定した導電性ネットワークを形成した成形体を得ることができる。
【００５６】
（２）上記（１）で記載したように、本発明の成形体は、気相法炭素繊維の含有量を極めて少なく抑えることができるため、成形体からの炭素繊維の脱離が極めて少なく、樹脂本来がもつ衝撃特性、成形時の流動性を損なうことがなく、幅広い成形法の適用が可能である。
【００５７】
［成形体の用途］
本発明の成形体は、機械的強度、塗装性、熱安定性、衝撃特性に優れ、かつ帯電防止性に優れているので、電気電子部品の搬送、包装用部品、電気電子部品、ＯＡ機器用部品、耐熱摺動部材、導電性熱伝導部材、静電塗装用の自動車部品など、多くの分野に適用できる。
【００５８】
本発明はまた、前述した半導電性樹脂組成物を用いて形成された表面層を有する多層シート状成形体をも提供する。
この多層シート状成形体としては、多層フィルム成形体や多層シート成形体を挙げることができる。
【００５９】
本発明は、また、前述した本発明の成形体からなる搬送用部材、前述のフィルム成形体やシート成形体を後加工してなる搬送用部材をも提供する。これらの搬送用部材は、特にクリーンルーム内で好適に使用される。
前記搬送部材は、主として電気電子部品の搬送用として用いられる。
【００６０】
また、本発明は、前述した本発明の成形体からなる耐熱摺動部材、さらには前述の圧縮成形体又は押出成形体を切削加工してなる耐熱摺動部材をも提供する。
さらに、本発明は、前述した本発明の成形体を用いてなる、ＩＣテストソケット、スピンチャック、複写機用ロール、シームレス用ベルト、帯電防止繊維、静電塗装用部材、燃料チューブ、燃料周辺部材又は薬液チューブをも提供する。
【実施例】
【００６１】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、諸特性の評価は、以下に示す方法により行った。
【００６２】
＜諸特性の評価＞
（１）粘度
（ａ）混練時の樹脂粘度
株式会社東洋精機製キャピログラフを使用し、測定を行った。溶融粘度は、せん断速度１００(1/s)での値とした。
【００６３】
（ｂ）成形時組成物の溶融粘度
上記（ａ）と同じとした。
【００６４】
（２）体積固有抵抗値
（ａ）成形体
成形体の体積固有抵抗値測定は、１０8Ω・ｃｍ以上の成形体は絶縁抵抗計（アドバンテスト社製「高抵抗計Ｒ８３４０」）にて行った。１０8Ω・ｃｍ未満は四探針法（三菱化学社製「Ｌｏｒｅｓｔａ  ＨＰ  ＭＣＰ−Ｔ４１０」）にて行った。
【００６５】
（ｂ）バラツキ
ランダムに選択した４点の各位置における体積固有抵抗値を、上記（ａ）の方法で測定し、下記の基準でバラツキを評価した。
○：バラツキが１０±2Ω・ｃｍ以内
×：バラツキが１０±3Ω・ｃｍ超１０±4Ω・ｃｍ以内
【００６６】
（ｃ）４倍延伸での体積固有抵抗値の低下
シート厚みを２００μｍから５０μｍに４倍延伸した際、体積固有抵抗値の低下が１×１０4Ω・ｃｍ以下であれば○、１×１０4Ω・ｃｍ超であれば×とする。
【００６７】
（３）炭素繊維の凝集塊
厚み２００μｍのフィルム状サンプル（ウルトラミクロトーム切片）の切断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し（２，０００倍）、明細書本文記載の方法に従って、最大径５μｍ以上の凝集粒子の存在割合を求めた。１０体積％以下が合格である。
【００６８】
（４）炭素繊維の破断率
樹脂組成物を製膜してなる厚み２００μｍのフィルム状サンプルについて、上記（３）と同様にして、その切断面をＳＥＭにより観察し、サンプル中の炭素繊維のアスペクト比を測定し、炭素繊維の破断率（％）を以下の式より求めた。
炭素繊維の破断率（％）＝｛１−（フィルム状サンプルの炭素繊維のアスペクト比／混合・混練する前の炭素繊維のアスペクト比）｝×１００
【００６９】
（５）脱粒性
純水５００ｍｌ中に、厚さ２ｍｍで１００ｍｍ×１００ｍｍ（表面積１００ｃｍ2）のサンプル（他形状では、表面積を合わせる）を浸漬し、２３℃で４０ｋＨｚの超音波を６０秒間印加した。その後、抽出した純水を液中パーティクルカウンターにて吸引し、粒径１μｍ以上の数量を測定した。単位面積当り５０００個／ｃｍ2以下を○、５０００個／ｃｍ2超を×とする。
【００７０】
（６）引張伸び保持率
同一形状の各種成形体及びマトリックス樹脂のみからなる各種成形品（シート状成形品、射出成形平板、圧縮成形平板、１０ｍｍφ押出丸棒、モノフィラメント）について、以下に示す引張試験を行い成形体の引張伸びの保持率が、マトリックス樹脂のみの成形品の引張伸びに対して、５０％以上である場合を○、５０％未満で１０％以上である場合を△、１０％未満である場合を×とする。
【００７１】
＜引張り試験＞
・シート状成形体
各種厚みのシートを全長（３００ｍｍ）、幅１０ｍｍに切り出し、ＪＩＳ  Ｃ−２３１８  試験片タイプ２に準拠して測定した。
【００７２】
・射出成形平板、圧縮成形平板
上記平板より、ＪＩＳ  Ｋ７１６２の５Ａ号（長さ７５ｍｍ、幅４ｍｍ）の引張試験片に切削加工した。引張試験はＪＩＳ  Ｋ７１６２に準拠して２３℃相対湿度５０％の雰囲気中で測定した。
【００７３】
・１０ｍｍφ押出丸棒
１０ｍｍφの丸棒を、長さ８０ｍｍでＪＩＳ Ｋ７１１３の１号形に準拠して評価を行った。
【００７４】
・モノフィラメント
精密引張試験装置を使用し、長さ５ｃｍに切り出し、引張速度５ｍｍ／ｍｉｎで引っ張った。２３℃相対湿度５０％の雰囲気中で測定した。
【００７５】
また、実施例及び比較例で用いた材料を以下に示す。
＜微細黒鉛質繊維（炭素繊維）＞
サンプル１  昭和電工社製  カーボンナノファイバー、  商品名  気相法炭素                繊維（以下ＶＧＣＦ−Ｓ）、
サンプル２  昭和電工社製  カーボンナノファイバー、  商品名  気相法炭素                繊維（以下ＶＧＮＦ）、
サンプル３  昭和電工社製  カーボンナノファイバー、  商品名  気相法炭素                繊維（以下ＶＧＣＦ）、
サンプル４  平均繊維径４０ｎｍ  気相法炭素繊維
【００７６】
＜その他の炭素フィラー＞
（１）カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）
カーボンナノチューブ（ＣＮＴ：中空炭素フィブリル）：ハイペリオンキャタリシス（株）製各樹脂対応マスターバッチ（ＲＭＢ６０１５−００：ＣＮＴ１５質量％含有）を使用した。ＣＮＴの平均繊維径は１０ｎｍ、平均繊維長は５μｍ、比表面積は２５０ｍ2／ｇ（カタログ値）、アスペクト比は５００である。
【００７７】
（２）炭素繊維（ＣＦ１）：平均繊維径7μｍ、平均繊維長６ｍｍの東邦テナックス社製カーボンファイバーチョップドストランド
（３）炭素繊維（ＣＦ２）：平均繊維径７μｍ、平均アスペクト比４０
東邦テナックス社製カーボンファイバー、商品名  ＨＴＡ−ＣＭＦ−００４０−ＯＨ
【００７８】
＜使用した合成樹脂（マトリックス樹脂）＞
（１）ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）
（ａ）Ｈ３０００：ＰＣ（Ｈ３０００）三菱エンジニアリングプラスチックス社製  ポリカーボネート（以下  ＰＣ）、商品名  ユーピロンＨ３０００
（ｂ）Ｓ１０００：ＰＣ（Ｓ１０００）三菱エンジニアリングプラスチックス社製  ポリカーボネート（以下  ＰＣ）、商品名  ユーピロンＳ１０００
【００７９】
（２）ポリスチレン樹脂
（ａ）ＨＩＰＳ：東洋ポリスチレン社製、商標  トーヨースチロール    Ｅ６４０Ｎ
（ｂ）ＨＩＰＳ：東洋ポリスチレン社製、商標  トーヨースチロール    Ｈ４５０
【００８０】
（３）ノリル樹脂
ＰＰＯ５３４：サビック社製  変性ＰＰＯ、商標ノリル  グレード  ノリルＰＰＯ５３４
【００８１】
（４）アリルエステル樹脂
昭和電工（株）製ＡＡ１０１（粘度６３００００ｃｐｓ（３０℃））。  有機過酸化物として、ジクミルパーオキサイド（日本油脂社製：パークミルＤ）を使用した。
【００８２】
実施例１〜１７、比較例１〜１１
実施例および比較例の配合を表１に示す。配合表にしたがって、樹脂および微細黒鉛質繊維を所定の溶融粘度になる温度で、下記方法にて溶融混練し、その混合物（ペレット）を所定の溶融粘度になる温度で下記方法にて各種成形（Ｔダイシート成形、射出成形、圧縮成形、押出成形、紡糸）をしてその成形品の微細黒鉛質繊維の破断率および凝集状態観察、さらには、成形品の体積固有抵抗値、そのバラツキ、脱粒性、引張伸び保持率の評価を行った。その結果を表２に示す。なお、表１における微細黒鉛質繊維には、前記その他の炭素フィラーも含まれる。
本実施例及び比較例における混練方法及び成形方法を以下に示す。
【００８３】
＜混練方法＞
（１）混練にはベルストフ社製の同方向２軸押出機（ＺＥ４０Ａ×４０Ｄ；スクリュー径４３ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３７）を使用した。ホッパーから樹脂を投入し、微細黒鉛繊維等をサイドフィーダー１あるいはサイドフィーダー２あるいはホッパーから投入した。
【００８４】
混練条件は、樹脂温度が、表に記載の所定の溶融粘度になる温度に設定し、スクリュー回転数１００ｒｐｍで実施した。
ＴＷＩＮサイド：微細黒鉛繊維をサイドフィーダーから供給した。
パウダーホッパー：微細黒鉛繊維と樹脂パウダーをヘンシェルミキサーで、乾式ブレンドしたものを、ホッパーから投入した。
【００８５】
（２）ラボプラストミル：東洋精機社製ラボプラストミルを８０℃で使用した。
熱硬化性粉体プレポリマーをラボプラストミルに導入して溶融させた後、微細黒鉛繊維を導入した。
【００８６】
＜成形方法＞
（１）Ｔダイシート成形
創研社製、Ｔダイ押出成形機（Ｔダイのダイス幅：３００ｍｍ、押出機：３０ｍｍφ単軸スクリュー、Ｌ／Ｄ＝３８、フルフライトスクリュー）を用い、厚み２００μｍのシート成形体を作製した。さらに、このシート成形体を１軸延伸処理（延伸倍率＝４）して、厚み５０μｍのフィルムを作製した。
【００８７】
（２）射出成形
クロックナー社製の射出成形機（Ｆ−４５）を使用して、平板（１００×１００×２ｍｍ厚）を成形した。
成形条件については、表に記載の所定の溶融粘度になる温度に設定した。
【００８８】
具体的には、ＰＣは金型温度１００℃、射出スピード２０ｍｍ／ｓｅｃで実施した。ノリルは金型温度８０℃、射出スピード２０ｍｍ／ｓｅｃで実施した。ＨＩＰＳは金型温度４０℃、射出スピード２０ｍｍ／ｓｅｃで実施した。アリルエステルは、金型温度１５０℃で、金型内で１時間アニール処理を行った。
【００８９】
（３）圧縮成形
ニッポーエンジニアリング社製の熱成形機を使用して、成形温度２８０℃、プレス圧力２０ＭＰａでプレス成形を行い、平板（１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍ）を作製した。
【００９０】
（４）押出成形
押出成形は、ダイス（ダイス直径１５０ｍｍ、押出径１０ｍｍφ）を使用し、３０ｍｍφ単軸押出機（創研社製）を使用して、１０ｍｍφの押出丸棒を成形した。
【００９１】
（５）紡糸（モノフィラメント成形）
１ｍｍφの口径で２４穴のモノフィラメントダイを使用し、押出機は３０ｍｍφ単軸押出機（創研社製）を使用し、平均直径４０μｍのモノフィラメントを作製した。
【００９２】
【表１】
2009126985.tif 000002
【００９３】
【表２】
2009126985.tif 000003
【００９４】
【表３】
2009126985.tif 000004
【００９５】
【表４】
2009126985.tif 000005
【００９６】
【表５】
2009126985.tif 000006
【００９７】
【表６】
2009126985.tif 000007
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明の成形体は、マトリックス樹脂中に従来よりも少ない量の炭素繊維、特に気相法炭素繊維を、繊維破断を抑えて均質に分散させることで、体積固有抵抗値の再現性が良好であると共に、各位置におけるそのばらつきが少なく、例えば電気電子部品などの搬送用部材や耐熱摺動部材等として好適に用いられる。