(57)【要約】【課題】ＰＤＰモジュールに関し、新パネル等の提供に対応して、装置全体でのバランスが良い効率的な放熱性能を実現できる配置及び実装構造等の技術を提供する。【解決手段】本ＰＤＰモジュール１００は、ＰＤＰ１０と、駆動回路基板５０を含む回路基板と、を有する。駆動回路基板５０は、ＰＤＰ１０と同一平面でパネル外側領域に並列的に配置されることにより、当該パネルと放熱系が分離される。ＰＤＰ１０背面側には、当該パネルを固定するシャーシ３０を有し、シャーシ３０の延長上の前記パネル外側領域の前面側などに駆動回路基板５０が実装される。ＰＤＰ１０及びシャーシ３０の背面側、並びに駆動回路基板５０の反対側の面の主な領域には、回路基板が配置されない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面板状のプラズマディスプレイパネルと、当該パネルの電極群を駆動するための駆動回路基板を含む回路基板と、を有し、
前記駆動回路基板は、当該パネルと放熱系が分離されるものであり、
前記パネルの背面側には、当該パネルを固定するシャーシを有し、
前記シャーシの延長上の前記パネルの外側の領域の前面もしくは背面に、前記駆動回路基板が実装され、
前記シャーシの背面側の領域、及び前記シャーシの延長上の前記駆動回路基板と反対側の面には、前記回路基板が配置されていないこと、を特徴とするプラズマディスプレイパネルモジュール。
【請求項２】
平面板状のプラズマディスプレイパネルと、当該パネルの電極群を駆動するための駆動回路基板を含む回路基板と、を有し、
前記駆動回路基板は、前記パネルと同一平面で前記パネルの外側の領域に並列的に配置されることにより当該パネルと放熱系が分離されるものであり、
前記パネルの背面側には、当該パネルを固定するシャーシを有し、
前記シャーシの延長上の前記パネルの外側の領域の前面もしくは背面に、前記駆動回路基板が実装され、
前記シャーシの背面側の領域、及び前記シャーシの延長上の前記駆動回路基板と反対側の面には、前記回路基板が配置されていないこと、を特徴とするプラズマディスプレイパネルモジュール。
【請求項３】
平面板状のプラズマディスプレイパネルと、当該パネルの電極群を駆動するための駆動回路基板を含む回路基板と、を有し、
前記駆動回路基板は、前記パネルと同一平面で前記パネルの外側の領域に並列的に配置されることにより当該パネルと放熱系が分離されるものであり、
前記パネルの背面側には、当該パネルを固定する第１のシャーシを有し、
前記第１のシャーシ及びパネルの外側の領域に、第２のシャーシまたは放熱基板を有し、前記第２のシャーシまたは放熱基板の前面もしくは背面に、前記駆動回路基板が実装され、
前記第１のシャーシの背面側の領域、及び前記第２のシャーシまたは放熱基板の前記駆動回路基板と反対側の面には、前記回路基板が配置されていないこと、を特徴とするプラズマディスプレイパネルモジュール。
【請求項４】
平面板状のプラズマディスプレイパネルと、当該パネルの電極群を駆動するための駆動回路基板を含む回路基板と、を有し、
前記駆動回路基板は、前記パネルと同一平面で前記パネルの外側の領域に並列的に配置されることにより当該パネルと放熱系が分離されるものであり、
前記パネルの背面側は、プラズマディスプレイ装置の筐体へ組み付けされ、
前記駆動回路基板は、前記パネルの外側の領域に設けられるシャーシまたは放熱基板の前面もしくは背面に実装され、
前記パネルの背面側の領域、及び前記シャーシまたは放熱基板の前記駆動回路基板と反対側の面には、前記回路基板が配置されていないこと、を特徴とするプラズマディスプレイパネルモジュール。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイパネルモジュールにおいて、
前記駆動回路基板は、前記パネルの第１方向に並行する表示電極群をサステイン駆動するためのサステイン駆動回路基板を有し、
前記サステイン駆動回路基板は、前記パネルと同一平面で前記パネルの左辺及び右辺の少なくとも一方の外側の領域に並列的に配置されることにより当該パネルと放熱系が分離されていること、を特徴とするプラズマディスプレイパネルモジュール。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイパネルモジュールにおいて、
前記駆動回路基板は、前記パネルの第２方向に並行するアドレス電極群をアドレス駆動するためのアドレス駆動回路基板を有し、
前記アドレス駆動回路基板は、前記パネルと同一平面で前記パネルの下辺または上辺またはその両方の外側の領域に並列的に配置されることにより当該パネルと放熱系が分離されていること、を特徴とするプラズマディスプレイパネルモジュール。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイパネルモジュールにおいて、
前記駆動回路基板を制御する制御回路は、前記パネルと同一平面で前記パネルの外側の領域に並列的に配置されること、を特徴とするプラズマディスプレイパネルモジュール。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイパネルモジュールにおいて、
前記回路基板に電源供給するための電源ユニットは、前記パネルと同一平面で前記パネルの外側の領域に並列的に配置されること、を特徴とするプラズマディスプレイパネルモジュール。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイパネルモジュールにおいて、
前記回路基板に電源供給するための電源接続用基板は、前記パネルと同一平面で前記パネルの外側の領域に並列的に配置され、
ＡＣ入力と接続され前記電源接続用基板に接続される電源装置は、本パネル及びシャーシを含むモジュールの外部に配置されること、を特徴とするプラズマディスプレイパネルモジュール。
【請求項１０】
請求項１または２に記載のプラズマディスプレイパネルモジュールにおいて、
全回路部のうちの一部回路であるスキャン駆動回路またはアドレス駆動回路は、前記パネルの背面側の外周部に配置されていること、を特徴とするプラズマディスプレイパネルモジュール。
【請求項１１】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイパネルモジュールにおいて、
全回路部のうちの一部回路であるスキャン駆動回路またはアドレス駆動回路は、前記パネルの前面側の外周部に直接形成されていること、を特徴とするプラズマディスプレイパネルモジュール。
【請求項１２】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイパネルモジュールにおいて、
前記パネルは、放電空間を介する表示面側の基板構造体にすべての電極が形成され、当該電極の端部が同一平面に引き出されており、
前記パネルの電極の端部と前記駆動回路基板とが接続部により平面的に接続されていること、を特徴とするプラズマディスプレイパネルモジュール。
【請求項１３】
請求項３記載のプラズマディスプレイパネルモジュールにおいて、
前記第１のシャーシと前記第２のシャーシまたは放熱基板とは、低熱伝導性材料を介して物理的に接続されていること、を特徴とするプラズマディスプレイパネルモジュール。
【請求項１４】
請求項３記載のプラズマディスプレイパネルモジュールにおいて、
前記第１のシャーシと前記第２のシャーシまたは放熱基板とは、物理的には接続されず、それぞれプラズマディスプレイ装置の筐体に直接固定されること、を特徴とするプラズマディスプレイパネルモジュール。
【請求項１５】
平面板状のプラズマディスプレイパネルと、当該パネルの電極群を駆動するための駆動回路基板を含む回路基板と、これらを収容する筐体と、を有し、
前記駆動回路基板は、前記パネルと同一平面で前記パネルの外側の領域に並列的に配置される当該パネルと放熱系が分離されるものであり、
前記パネルの背面側には、当該パネルを固定する第１のシャーシを介して、もしくは直接に、前記筐体に取り付けされ、
前記パネルの外側の領域に、前記駆動回路基板が実装される第２のシャーシまたは放熱基板を有し、前記第２のシャーシまたは放熱基板の前面もしくは背面に、前記駆動回路基板が実装され、
前記パネルの背面側の領域、及び前記第２のシャーシまたは放熱基板の前記駆動回路基板と反対側の面には、前記回路基板が配置されておらず、
前記筐体の内部は、前記パネル側と前記駆動回路基板側とで空間を分離する仕切りを含む構造を有すること、を特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項１６】
請求項１５記載のプラズマディスプレイ装置において、
前記筐体における前記駆動回路基板の前面側または上下面側または側面側の少なくとも一部に冷却口が設けられていること、を特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項１７】
請求項１５記載のプラズマディスプレイ装置において、
前記筐体における前記駆動回路基板の前面側または上下面側または側面側の少なくとも一部に冷却ファン装置が設けられていること、を特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項１８】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイパネルモジュールにおいて、
前記シャーシまたは当該シャーシの代わりに設けられる放熱基板は、強化ガラス、樹脂板またはそれらの成型品を用いること、を特徴とするプラズマディスプレイパネルモジュール。
【請求項１９】
請求項１５記載のプラズマディスプレイ装置において、
前記シャーシまたは当該シャーシの代わりに設けられる放熱基板は、強化ガラス、樹脂板またはそれらの成型品を用いること、を特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項２０】
請求項１５記載のプラズマディスプレイ装置において、
前記シャーシまたは当該シャーシの代わりに設けられる放熱基板は、透過性または半透過性を有し、それを通した画像を表示すること、を特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項２１】
請求項４記載のプラズマディスプレイパネルモジュールにおいて、
前記パネルの裏面に金属メッシュまたは金属箔を設けること、を特徴とするプラズマディスプレイパネルモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）を備えるモジュールや表示装置（プラズマディスプレイ装置：ＰＤＰ装置）の技術に関し、特に、放熱（冷却）や実装構造などに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＰＤＰモジュールは、パネル（ＰＤＰ）、シャーシ、回路部（回路基板）等を備える（図２５）。回路部としては、駆動回路（ドライバ）などを有する。駆動回路としては、パネルの電極種類や駆動内容などに対応した各種のものがある。従来のＰＤＰモジュールにおいて、駆動回路等の回路部は、パネルの背面側にシャーシを挟んで配置及び実装されている。例えば、前面側から順に、パネル、シャーシ、放熱用の空間、回路基板が配置されている。例えば、シャーシ背面側の外周部には、表示電極をサステイン駆動するためのサステイン駆動回路等が実装されている。ＰＤＰモジュールは、工場で製造された後、更に、ＰＤＰ装置（セット）の筐体の中に組み付けされ、これにより、セット製品が提供される。
【０００３】
従来技術例として、特開平１０−２６０６４１号公報（特許文献１）記載の技術では、ＰＤＰ用のドライバＩＣモジュールにおいて、ドライバＩＣをシャーシ（金属製補強板）に接触させてドライバＩＣの放熱性を向上させている。
【特許文献１】特開平１０−２６０６４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記ＰＤＰモジュールの配置及び実装構造は、主に以下のような理由や背景により採用されている。従来の発光効率レベルのパネル（従来パネル）では、当該パネル自身からの発熱が多い。従来パネルの放熱（冷却）を効果的に行うために、例えばパネル背面側に放熱用の空間などが必要である。また、その空間に対して回路基板をレイアウトした方が、ＰＤＰ装置（セット）の容積を最小にできる。
【０００５】
しかしながら、上記構造では、パネル等に関する近年及び今後の開発の方向を考えると、放熱性能の点では不十分になる。その理由は以下である（図２６）。新しく開発されている高発光効率パネル等（新パネル）では、従来パネルに比べて発光効率レベルが高く、当該新パネル自身からの発熱が従来パネルよりも減少している。概略的に言えば、従来パネルでは、消費電力が大きく、無効電力が小さく、パネル発熱の割合が大きかったが、新パネルでは、消費電力が小さく、無効電力が大きく、パネル発熱の割合が小さくなっている。発熱及び放熱性能に関して、ＰＤＰモジュール全体でみてみると、従来モジュールでは従来パネルの発熱が支配的であったが、新パネルでは、逆に回路部の発熱が支配的になり、パネルと回路部との発熱のバランスが変化する。
【０００６】
上記変化において、新パネルに対し、従来ＰＤＰモジュールの配置及び実装構造を同様に適用した場合、放熱性能の点で不十分（バランスが悪く非効率的）となる問題がある。新パネルを備えるＰＤＰモジュールにおいては、上記変化により、回路部（特にサステイン駆動回路）からの発熱の大きさが問題になる。
【０００７】
また加えて、上記変化において、従来ＰＤＰモジュールの構造を同様に適用した場合、回路部の放熱のために空間等を大きく確保する必要があるので、ＰＤＰ装置（セット）の容積や厚さなどを最小にすることは難しくなってくる。
【０００８】
本発明は以上のような問題に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、新パネル等の提供に対応して、装置全体（ＰＤＰモジュールやＰＤＰ装置（セット））でのバランスが良い効率的な放熱性能を実現できる配置及び実装構造等の技術を提供すること、及び更に望ましくは、装置全体の容積や厚さの最小化を実現できる技術を提供すること、である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。前記目的を達成するために、本発明の代表的な実施の形態は、ＰＤＰ（パネル）及びその駆動制御等のための回路部を含んで成るＰＤＰモジュールやＰＤＰ装置（セット）等の技術であって、以下に示す構成を有することを特徴とする。
【００１０】
前記新パネル（高発光効率パネル）等を備えるＰＤＰモジュールでは、パネルが相対的に低発熱であるので、パネル背面側（シャーシ）に設ける放熱用の空間（あるいは他の放熱手段）については、従来ＰＤＰモジュール構造に比較して小さい容量の確保で十分である。あるいは更に高い発光効率のパネルである場合には、上記放熱用の空間や放熱手段の確保すら殆ど必要無くなり、パネルの自然放熱で十分となる。一方、新パネル等による無効電力増加による回路部（特にサステイン駆動回路）の発熱の相対的な増加に対して、効率的な放熱機能を備えるＰＤＰモジュール等の配置及び実装構造を提供する。
【００１１】
本形態のＰＤＰモジュールでは、従来ＰＤＰモジュールとは異なり、パネル（電極、放電空間、表示セル構造等を含む）と、駆動回路基板などの回路基板とを、パネル平面（画面に対応する平面）と同一平面に並列的に配置及び形成（実装）する。そして、パネルの背面側には、できる限り回路基板が配置されない構造とする。
【００１２】
例えば、本ＰＤＰモジュールは、平面板状のＰＤＰと、当該パネルの電極群を駆動するための駆動回路基板を含む回路基板と、を有する。前記駆動回路基板は、前記パネルと同一平面で前記パネルの外側の領域に並列的に配置されることにより当該パネルと放熱系が分離されるものである。前記パネルの背面側には、当該パネルを固定するシャーシを有し、前記シャーシ（パネルよりも面積が大きいシャーシ）の延長上の前記パネルの外側の領域の前面もしくは背面に、前記駆動回路基板が実装され、前記シャーシの背面側の主な領域には、前記回路基板が配置されておらず、前記シャーシの延長上の前記駆動回路基板と反対側の面には、前記回路基板が配置されていないこと、を特徴とする。
【００１３】
例えば、本ＰＤＰモジュールは、前記パネルの背面側には、当該パネルを固定する第１のシャーシを有し、前記第１のシャーシ及びパネルの外側の領域に、第２のシャーシまたは放熱基板を有し、前記第２のシャーシまたは放熱基板の前面もしくは背面に、前記駆動回路基板が実装され、前記第１のシャーシの背面側の主な領域には、前記回路基板が配置されておらず、前記第２のシャーシまたは放熱基板の前記駆動回路基板と反対側の面には、前記回路基板が配置されていないこと、を特徴とする。
【００１４】
上記シャーシの分離は、放熱系（放熱経路）として分離されるように構成する。例えば第１と第２のシャーシが低熱伝導性材料を介して物理的に接続される。また例えば第１と第２のシャーシが空気を介在して物理的に分離され、それぞれがセット筐体に物理的に接続される。
【００１５】
上記放熱系の分離により、パネルと並列的に回路部が配置されるシャーシ部では、当該回路部の放熱を主に受け持つ。よって、従来ＰＤＰモジュール（同一シャーシで前後両側の部位の放熱を受け持つ構成）に比べて、回路部の放熱性能が向上する。これにより、パネルと回路部との放熱性能のバランスがとれ、本ＰＤＰモジュール（ないしセット）全体で、従来に比べて、放熱効率が高まる。また、上記並列的な配置構造などに伴って、セットの容積などの最小化、特に薄型化、が実現される。
【発明の効果】
【００１６】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明の代表的な実施の形態によれば、新パネル等の提供に対応して、装置全体（ＰＤＰモジュールやＰＤＰ装置（セット））でのバランスが良い効率的な放熱性能を実現でき、及び更に望ましくは、装置全体の容積や厚さの最小化を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。なお、説明のため、ｘ方向（パネル画面内の水平方向（表示ライン方向））、ｙ方向（パネル画面内の垂直方向（表示列方向））、ｚ方向（パネル厚さ方向）を有する。
【００１８】
＜従来技術例＞
図２５，図２６を用いて、本実施の形態の前提となる従来技術例について簡単に説明する。図２５では、従来の典型的なＰＤＰモジュールの断面構成を概略的に示している。図２６では、従来パネルと新パネルに関する特性の概略を示している。
【００１９】
従来のＰＤＰモジュール９００は、パネル（ＰＤＰ）９１０、シャーシ９３０、駆動回路（駆動回路基板）９５０、回路基板（制御回路基板等）９６０、及びフレキシブル基板（接続部）９２０等を備える。ＰＤＰモジュール９００は、工場で製造された後、更に、ＰＤＰ装置（セット）の筐体（カバー等）の中に組み付けされる。これにより、セット製品が提供される。なお、ＰＤＰ装置（セット）は、共通的なＰＤＰモジュールを中心にして、各種製品モデルに応じた、スピーカその他の部品、並びに所定のデザイン（外形）の筐体等を備えるものを指している。
【００２０】
従来のＰＤＰモジュール９００において、駆動回路９５０等の回路部は、パネル９１０の背面側にシャーシ９３０を挟んで配置及び実装されている。詳しくは、概略平面板状のパネル９１０の背面は、概略平面板状のシャーシ９３０の前面側に粘着シート等により固定され、シャーシ９３０背面側に対し、例えば放熱のための空間９４０を設けた上で、回路部が回路基板９６０などの形で実装されている。
【００２１】
回路部としては、制御回路（ロジック回路）、駆動回路９５０（電極や駆動の種類などに対応した各種の複数の駆動回路）、電源回路などを有する。パネル９１０中央部を含む主な領域に対応する回路基板９６０には、例えば制御回路や電源回路などが実装されている。シャーシ９３０背面側の外周部付近に配置されている回路部としては、サステイン駆動回路などの駆動回路９５０を有する。なお駆動回路９５０は、概略矩形の領域として図示しているが、回路基板９６０と同様に放熱用の空間９４０を介して形成されてもよい。
【００２２】
各駆動回路９５０と、対応するパネル９１０の電極（Ｘ電極、Ｙ電極、アドレス電極など）の端部とは、フレキシブル基板９２０（フレキシブルプリント回路基板やフレキシブルケーブル）などによる接続部により、電気的に接続されている。なお、この接続部には、駆動回路（ドライバ）を構成するＩＣ（ドライバＩＣ）等が搭載される場合がある（例えばアドレス駆動回路に対応するアドレスドライバＩＣ）。
【００２３】
図２６において、従来のＰＤＰモジュール９００の配置構造（実装構造）は、主に以下のような理由や背景により採用されている。従来のＰＤＰモジュール９００において、従来パネル（９１０）は、発光効率レベルが例えば１．５［ｌｍ／Ｗ］未満であり、当該従来パネルからの発熱が多い。従来パネル（９１０）の冷却（放熱）を効果的に行うためには、パネル（９１０）背面側に空間（９４０）等の確保が必要である。また、その空間（９４０）部分及びシャーシ（９３０）背面に対して回路基板（９５０，９６０）をレイアウトした方が、ＰＤＰ装置（セット）の容積を最小にできる。
【００２４】
しかしながら、上記構造では、パネル等に関する近年及び今後の開発の方向を考えると、冷却（放熱）性能の点では不十分になる。その理由は以下である。新しく開発されている高発光効率パネル等（新パネル）では、従来パネル（９１０）に比べて発光効率レベルが例えば１．５［ｌｍ／Ｗ］以上と高く、当該新パネル自身からの発熱が従来パネル（９１０）よりも減少している。その一方で、当該新パネルの無効電力は増加している。一般に、パネルの駆動、即ち電極群に対する駆動電圧波形の印加等、のために要する消費電力に対し、パネル（セル）容量等による無効電力が生じる。その割合が、上記従来パネル（９１０）と新パネルとでは、逆の関係になる。
【００２５】
概略的に言えば、従来パネル（９１０）では、消費電力が大きく、無効電力が小さく、パネル発熱の割合が大きかったが、新パネルでは、消費電力が小さく、無効電力が大きく、パネル発熱の割合が小さくなっている。発熱及び放熱性能に関して、ＰＤＰモジュール全体でみてみると、従来モジュールでは従来パネル（９１０）の発熱が支配的であったが、新パネルでは、逆に回路部の発熱が支配的になっており、パネルと回路部とからの発熱のバランスが変化している。
【００２６】
上記放熱に関し、従来ＰＤＰモジュール９００では、同一のシャーシ９３０でその前後のパネル９１０及び回路部（９５０，９６０）の放熱を受け持っている。
【００２７】
上記変化において、新パネルに対し、従来ＰＤＰモジュール９００の構造（パネル９１０や回路基板（９５０，９６０）等のレイアウトを含む）を同様に適用したままにすると、放熱性能の点で不十分（バランスが悪く非効率的）となる問題がある。新パネルを備えるＰＤＰモジュールにおいては、上記変化により、回路部からの発熱、特にサステイン駆動回路等からの発熱の大きさが問題になる。
【００２８】
上記特にサステイン駆動回路（Ｘ電極及びＹ電極のサステイン駆動回路）では、発熱が大きい。例えば、サステイン駆動回路からは、サステイン駆動電圧として約２００Ｖを出力する必要がある。比較して例えばアドレス駆動回路では、数十Ｖ程度の出力で済む。サステイン駆動回路は、電圧をスイングする回路部位（電圧クランプ回路や電力回収回路など）を含み、当該部位で無効電力が最も多く、発熱が大きくなる。
【００２９】
また、上記変化において、従来同様のＰＤＰモジュールの構造とした場合では、ＰＤＰ装置（セット）の容積や厚さなどを最小にすることは難しくなってくる。ここで、ＰＤＰ装置（セット）の容積とは、例えば、ＰＤＰモジュールを収容する筐体の形状を概略箱状（所定厚さの平面板状）と考えたときのその容積である。このような容積や厚さなどが小さいほど、製品の小型化、薄型化などの点で有効である。上記セットの容積について、例えば、従来ＰＤＰモジュール９００では、シャーシ９３０背面側に回路部（９５０，９６０）があるので、奥行き方向の厚さが大きい。従来ＰＤＰモジュール９００構造に新パネルを適用した場合を考えると、シャーシ９３０背面側の回路部（特に駆動回路基板９５０）の放熱性能の確保のためには、例えば、奥行き方向での空間の厚さを大きく確保すること等が必要になる。更に別の高性能の放熱手段を備える場合には、その分の厚さの確保も必要になる。結果、ＰＤＰ装置（セット）の容積が大きくなってしまう。
【００３０】
以上のように、従来パネル（９１０）と新パネルとでは、ＰＤＰモジュールにおける発熱のバランスが変化するので、従来の配置構造のままでは、放熱性能の点でバランスが悪く非効率的であり、更にセットの容積や厚さが大きくなるので望ましくない。
【００３１】
（実施の形態１）
以上を踏まえ、図１〜図６を用いて、本発明の実施の形態１のＰＤＰモジュールについて説明する。実施の形態１は、詳しくは、構成１Ａ，１Ｂ，１Ｃ等を有する。実施の形態１の主な特徴は、同一シャーシに、パネル及び回路部が並列的に配置されることである。
【００３２】
図１のように、実施の形態１では、単一で共通のシャーシ３０に対し、パネル１０と駆動回路（駆動回路基板）５０とが同一平面で並列的に配置及び形成される。図１では、ｘ方向−ｚ方向の断面を例示しており、駆動回路５０は、図２のようなサステイン駆動回路基板５１（Ｘサステイン駆動回路（Ｘ電極サステイン駆動回路基板）５１−１、Ｙサステイン駆動回路（Ｙ電極サステイン駆動回路基板）５１−２）である。
【００３３】
また、パネル１０の前面側または背面側には、パネル１０の内部空間（放電空間）に対する排気及びガス封入等に用いるチップ管９０が設けられる。チップ管９０は、パネル１０及びシャーシ３０の外周付近の一部（角隅など）に設けられる。チップ管９０は、製品では封じ切り状態であり、パネル１０等の平面に対して凸形状である。この凸形状の分、所定の配置空間の確保が必要となる。なおチップ管９０またはそれに順ずる手段が、パネル１０等の平面に対して凸形状でない場合には、上記空間確保を考慮しなくてよい。
【００３４】
なおｙ方向断面でも同様の構成とすることができる。その場合、駆動回路５０は、アドレス駆動回路などである。
【００３５】
＜１Ａ＞
図１で、構成１ＡのＰＤＰモジュール１００の断面（概略）を示している。パネル１０は、粘着シート等によりシャーシ３０に固定される。駆動回路５０は、パネル１０と同じくシャーシ３０の前面側に配置されている。シャーシ３０は、Ａｌ等の金属製、強化ガラス板または樹脂板である。また、実施の形態１Ａでは、チップ管９０は、パネル１０の背面側に接続されている。なお外枠の線は、ＰＤＰモジュール１００の外形あるいはその外側のセット筐体の外形を概略箱状と考えた場合である。シャーシ延長部３５は、パネル１０を保持するシャーシ３０のうち、従来よりも外側方向へ延長した部位（パネル１０外枠領域）である。
【００３６】
図２で、構成１ＡのＰＤＰモジュール１００の前面側の平面（概略）を示している。駆動回路５０として、パネル１０の右側の領域であるシャーシ３０の外周部（シャーシ延長部３５）に、Ｘ電極群に対応するＸサステイン駆動回路５１−１が配置され、パネル１０の左側の領域（シャーシ延長部３５）に、Ｙ電極群に対応するＹサステイン駆動回路５１−２が配置される。パネル１０で、ｘ方向に並行する表示電極対のうち、Ｘ電極は維持用電極であり、Ｙ電極は維持及び走査兼用電極である。またパネル１０でｙ方向に並行するアドレス電極が形成されており、図示しないアドレス駆動回路と接続される。
【００３７】
また、図３は、パネル１０の構成例（従来同様）である。パネル１０は、前面基板構造体（第１構造体）１１と、背面基板構造体（第２構造体）１２との組み合わせにより構成される。それらの前後の基板間には、隔壁構造により区画される放電空間が構成される。パネル１０の外周部の前後の基板間は、封着部１３により封着される。封着部１３の内側の領域、特に表示領域４０は、チップ管９０を通じて、排気され、放電ガスが封入されることで、放電空間となる。表示領域４０は、表示セル構造を有し、画面に対応付けられ、セット筐体の前面で外部に露出する。表示領域４０の外側の非表示領域４１は、表示には使用されず、例えばセット筐体により覆われる。
【００３８】
パネル１０の各電極は、駆動回路５０側との接続のために外周部に引き出される。例えば、パネル１０の第１構造体１１の右辺にＸ電極群（記号Ｘで表す）が引き出され、左辺にＹ電極群（記号Ｙで表す）が引き出され、第２構造体１２の下辺または上辺またはその両方に、アドレス電極群（記号Ａで表す）が引き出される。これらに対応して、Ｘサステイン駆動回路５１−１及びＹサステイン駆動回路５１−２は、パネル１０の左右辺側に配置され、アドレス駆動回路は、パネルの上下辺側に配置される。
【００３９】
また、図４は、実施の形態１等におけるパネル１０と駆動回路５０との接続の構成例の断面（一部）を示している。シャーシ３０前面側に、第１構造体１１と第２構造体１２から成るパネル１０を有する。シャーシ延長部３５（または後述の第２のシャーシ３２）には、駆動回路５０を有する。パネル１０の外周部で、第１構造体１１または第２構造体１２の一方の電極の電極端部２０が引き出されている。電極端部２０と駆動回路５０とが、接続部（電極−駆動回路接続部）１２０により電気的に接続（配線）されている。接続部１２０は、例えば、フレキシブルケーブルやフレキシブルプリント回路基板モジュール等である。電極端部２０と接続部１２０の端部とが例えば熱圧着される。駆動回路５０の端部と接続部１２０の他方の端部とが例えばコネクタで接続される。パネル１０と駆動回路５０とで同一平面での並列的な配置であるので、その間の接続部１２０の配置形状も平面的となる。
【００４０】
上記接続部１２０に関する構成例としては、パネル１０のｘ方向に並行する表示電極（Ｘ電極、Ｙ電極）群の電極端部２０と、Ｘ，Ｙのサステイン駆動回路５１−１，５１−２とが、それぞれ、フレキシブル基板モジュール（フレキシブルプリント回路基板を含んで成るモジュール）により接続される。
【００４１】
また図２７，図２８に示す変形例のように、Ｘ電極側が共通電極構造であるため、Ｘサステイン駆動回路５１−１は、左右辺側ではなく下側に引き出す形や、回路の工夫により無くす形が可能である。
【００４２】
＜１Ｂ＞
図５で、同様に、構成１ＢのＰＤＰモジュール１００の断面を示している。構成１Ｂでは、シャーシ３０の平面に対し、駆動回路５０は、パネル１０とは反対側に、即ちシャーシ３０の背面側（シャーシ延長部３５）に配置されている。また、チップ管９０は、パネル１０の背面側に接続されている。
【００４３】
また図２９に示す変形例のように、前述の共通電極構造により、Ｘサステイン駆動回路５１−１側は、左右辺側ではなく下側に引き出す形などが可能である。
【００４４】
＜１Ｃ＞
図６で、同様に、構成１ＣのＰＤＰモジュール１００の断面を示している。構成１Ｃでは、チップ管９０は、パネル１０の前面側に接続されている。なお構成１Ｂと同様に、駆動回路５０がシャーシ３０背面側に配置される形態も可能である。
【００４５】
また図３０に示す変形例のように、前述の共通電極構造により、Ｘサステイン駆動回路５１−１側は、左右辺側ではなく下側に引き出す形などが可能である。
【００４６】
以上のように実施の形態１によれば、シャーシ３０平面に対してパネル１０と駆動回路５０とで配置が分離されており、シャーシ延長部３５では駆動回路５０のみ放熱すればよいので、特に駆動回路５０の放熱性能が高くなり、また、セットの容積や厚さを最小化できる。
【００４７】
（実施の形態２）
次に、図７〜図８を用いて、本発明の実施の形態２のＰＤＰモジュールについて説明する。実施の形態２は、詳しくは、構成２Ａ，２Ｂ等を有する。実施の形態２の主な特徴は、全回路部のうちの一部回路が、パネル１０及びシャーシ３０の背面側に配置されていることである。
【００４８】
＜２Ａ＞
図７で、構成２ＡのＰＤＰモジュール１００の断面を示している。構成２Ａでは、前記構成１Ａに加えて、シャーシ３０の背面側に、一部回路（一部回路基板）１５０が配置及び形成されている。
【００４９】
一部回路１５０は、全回路部のうち、前面側に配置される駆動回路５０（例えばサステイン駆動回路５１）を除く所定の回路、例えば、スキャン駆動回路基板や、アドレス駆動回路基板（データ中継基板など）である。一部回路１５０は、パネル１０背面側で、外周部付近の一部に配置される。
【００５０】
なお、図７で、一部回路１５０は、パネル１０左右辺に対応する位置に配置されているが、これに限らず、シャーシ３０背面側の好適な位置に配置可能である。例えばシャーシ延長部３５の背面側に配置してもよい（但しその場合は駆動回路５０の放熱性能が少し低下する）。
【００５１】
実施の形態２は、例えば以下のような場合に有効である。全回路のうち回路毎に必要とする放熱性能に応じて当該回路を配置する。高い放熱性能を必要とする回路、例えば最も発熱が大きいサステイン駆動回路５１をシャーシ延長部３５に配置し、それよりも低い放熱性能で十分である回路、例えば、スキャン駆動回路やアドレス駆動回路などを、背面側の一部回路１５０として配置する。パネル１０及びシャーシ３０の背面側には、一部回路１５０を除いて従来よりも空きがあるので、放熱効率は十分満たされる。
【００５２】
また図３１に示す変形例のように、前述の共通電極構造により、Ｘサステイン駆動回路５１−１側は、左右辺側ではなく下側に引き出す形などが可能である。
【００５３】
＜２Ｂ＞
図８で、構成２ＢのＰＤＰモジュール１００の断面を示している。構成２Ｂでは、前記構成１Ｂに加えて、シャーシ３０の背面側に、一部回路１５０が配置及び形成されている。また必要に応じて一部回路１５０と駆動回路５０とが接続される。
【００５４】
また図３２に示す変形例のように、前述の共通電極構造により、Ｘサステイン駆動回路５１−１側は、左右辺側ではなく下側に引き出す形などが可能である。
【００５５】
以上のように実施の形態２によれば、必ずしもすべての回路部をシャーシ延長部３５に配置する必要がなく、装置全体の放熱のバランスをとりつつ、セットの容積等も最小化しやすい。
【００５６】
（実施の形態３）
次に、図９〜図１０を用いて、本発明の実施の形態３のＰＤＰモジュールについて説明する。実施の形態３は、詳しくは、構成３Ａ，３Ｂ等を有する。実施の形態３の主な特徴は、全回路部のうちの一部回路が、パネル１０（前面側）に直付け（直接実装）されていることである。
【００５７】
＜３Ａ＞
図９で、構成３ＡのＰＤＰモジュール１００の断面を示している。構成３Ａでは、前記構成１Ａに加えて、パネル１０の前面側の外周部付近に、一部回路（パネル直付け一部回路）１６０が直付けされている。
【００５８】
一部回路１６０は、前記一部回路１５０と同様に、駆動回路５０を除く所定の回路、例えばスキャン駆動回路基板やアドレス駆動回路基板である。一部回路１６０は、例えばパネル１０の左右辺で表示電極端部と接続され、駆動回路５０側とも接続される。
【００５９】
また図３３に示す変形例のように、前述の共通電極構造により、Ｘサステイン駆動回路５１−１側は、左右辺側ではなく下側に引き出す形などが可能である。
【００６０】
＜３Ｂ＞
図１０で、構成３ＢのＰＤＰモジュール１００の断面を示している。構成３Ｂでは、前記構成１Ｂに加えて、パネル１０の外周部付近に、一部回路１６０が直付けされている。
【００６１】
また図３４に示す変形例のように、前述の共通電極構造により、Ｘサステイン駆動回路５１−１側は、左右辺側ではなく下側に引き出す形などが可能である。
【００６２】
実施の形態３によれば、実施の形態２同様に、装置全体の放熱のバランスをとりつつ、セットの容積等も最小化しやすい。
【００６３】
（実施の形態４）
次に、図１１〜図１４を用いて、本発明の実施の形態４のＰＤＰモジュールについて説明する。実施の形態４は、詳しくは、構成４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ等を有する。実施の形態４の主な特徴は、パネル１０側と駆動回路５０側とで、放熱系に応じてシャーシ３０が分離されるものである。
【００６４】
＜４Ａ＞
図１１で、構成４ＡのＰＤＰモジュール１００の断面を示している。構成４Ａでは、前記構成１Ａを元にして、シャーシ３０が分離されている。パネル１０側は第１のシャーシ（パネル用シャーシ部）３１の前面側に粘着シート等により固定され、駆動回路５０側は第２のシャーシ（駆動回路用シャーシ部）３２の前面側に固定（実装）されている。駆動回路５０は、前述同様に例えばサステイン駆動回路５１である。シャーシ３０の分離は、放熱系（放熱経路）の分離、換言すれば熱伝導作用の分離を意図している。即ち、シャーシ３０が一体的、延長的ではないことにより、パネル１０（及び第１のシャーシ３１）の放熱と、駆動回路５０（及び第２のシャーシ３２）の放熱と、が分離されている。第１のシャーシ３１は、パネル１０（新パネル等）の放熱を受け持ち、第２のシャーシ３２は、駆動回路５０の放熱を受け持つ。
【００６５】
また、本例では、前述形態に比べ、パネル１０と駆動回路５０の位置、及び第１のシャーシ３１と第２のシャーシ３２の位置が、ｚ方向で少しずれている（具体的には駆動回路５０及び第２のシャーシ３２は背面方向へ少し移動）。この配置調整により、ＰＤＰモジュール１００全体として、より平面的でセットの容積等を最小になるようにしている。なお、シャーシ３０は分離されているが、パネル１０と回路部とは電気的に接続される。
【００６６】
また図３５に示す変形例のように、前述の共通電極構造により、Ｘサステイン駆動回路５１−１側は、左右辺側ではなく下側に引き出す形などが可能である。
【００６７】
＜４Ｂ＞
図１２で、構成４ＢのＰＤＰモジュール１００の断面を示している。構成４Ｂでは、前記構成１Ｂを元にして、駆動回路５０は、パネル１０とは逆に、第２のシャーシ３２の背面側に配置されている。
【００６８】
また図３６に示す変形例のように、前述の共通電極構造により、Ｘサステイン駆動回路５１−１側は、左右辺側ではなく下側に引き出す形などが可能である。
【００６９】
＜４Ｃ＞
図１３（ａ）で、構成４ＣのＰＤＰモジュール１００の平面構成例を、図１３（ｂ）で断面構成例を示している。構成４Ｃでは、前記構成４Ａや４Ｂに基づき、第１のシャーシ３１と第２のシャーシ３２とが、接続部（シャーシ間接続部）１３０により、物理的に接続及び位置固定される。また、接続部１３０は、前述の放熱系分離に対応して、低熱伝導性材料（例えば、有機樹脂、またはそれを含んでなる部品など）により構成される。本例では、接続部１３０は、パネル１０同一平面上、シャーシ（３１，３２）間に、左右で２個ずつ配置されている。
【００７０】
また図３７に示す変形例のように、前述の共通電極構造により、Ｘサステイン駆動回路５１−１側は、左右辺側ではなく下側に引き出す形などが可能である。
【００７１】
＜４Ｄ＞
図１４で、構成４ＤのＰＤＰモジュール１００の平面構成例を示している。構成４Ｄでは、前記構成４ＡのＰＤＰモジュール１００に基づき、第１のシャーシ３１と第２のシャーシ３２とが、それぞれＰＤＰ装置（セット）３００の筐体２００に物理的に接続及び位置固定される。第１のシャーシ３１と第２のシャーシ３２との間は、空気介在などとなる。
【００７２】
なお、筐体２００の形状は、単純に箱状とした場合を示しており、また、接続部品などは図示省略している。勿論、当該形状は所定のデザインが可能であり、例えば何も配置されない空間を凹部としてセット３００の容積や厚さなどをできるだけ小さくする形状などが可能である。
【００７３】
また図３８に示す変形例のように、前述の共通電極構造により、Ｘサステイン駆動回路５１−１側は、左右辺側ではなく下側に引き出す形などが可能である。
【００７４】
実施の形態４によれば、シャーシ３０の分離によりパネル１０と駆動回路５０とで放熱系を明確に分離するので、放熱性能の制御がしやすい。なお、実施の形態４に実施の形態２や３を組み合わせた形態も同様に可能である。
【００７５】
（実施の形態５）
次に、図１５〜図１７を用いて、本発明の実施の形態５のＰＤＰモジュールについて説明する。実施の形態５は、詳しくは、構成５Ａ，５Ｂ等を有する。実施の形態５の主な特徴は、パネル１０がセット３００の筐体２００に直接組み付け（固定）されるものであり、パネル１０固定用のシャーシ（第１のシャーシ３１）が無い。
【００７６】
＜５Ａ＞
図１５で、構成５ＡのＰＤＰモジュール１００の断面を示している。構成５Ａでは、前記構成４Ａを元にして、前記第１のシャーシ３１が取り除かれており、パネル１０背面側は空間となっている。駆動回路５０側は前述同様に例えば第２のシャーシ３２の前面側に固定されている。パネル１０背面側にシャーシを設けていないのは、パネル１０（新パネル等）の放熱系として、パネル１０自体の自然放熱で十分である場合を意図している。
【００７７】
また、図１６（ａ）で、構成５ＡのＰＤＰモジュール１００を含むＰＤＰ装置（セット）３００の平面構成例を、図１６（ｂ）で、断面構成例を示している。図１５のＰＤＰモジュール１００のパネル１０（及び駆動回路５０等）を、位置固定するために、ＰＤＰ装置（セット）３００の筐体２００に直接取り付ける例を示している。
【００７８】
パネル１０背面側は、筐体２００の背面側の内面や、上下面などに対し、所定の手段により固定される。また、駆動回路５０を保持する第２のシャーシ３２（または放熱性基板など）は、筐体２００の背面側の内面や、上下面や側面部などに対し所定の手段により固定される。
【００７９】
また図３９，図４０に示す変形例のように、前述の共通電極構造により、Ｘサステイン駆動回路５１−１側は、左右辺側ではなく下側に引き出す形などが可能である。
【００８０】
＜５Ｂ＞
図１７（ａ）で、構成５ＢのＰＤＰモジュール１００の断面を示している。構成５Ｂでは、前記構成４Ｂを元にして、前記第１のシャーシ３１が取り除かれており、パネル１０背面側は空間となっている。駆動回路５０側は前述同様に例えば第２のシャーシ３２の背面側に固定されている。
【００８１】
また、図１７（ｂ）で、構成５ＢのＰＤＰモジュール１００を含むＰＤＰ装置（セット）３００の断面構成例を示している。構成５Ａと同様に、パネル１０（及び駆動回路５０等）は、セット３００の筐体２００に直接取り付けされる。また駆動回路５０を保持する第２のシャーシ３２は、筐体２００の前面側の内面などに対し固定される。
【００８２】
また図４１に示す変形例のように、前述の共通電極構造により、Ｘサステイン駆動回路５１−１側は、左右辺側ではなく下側に引き出す形などが可能である。
【００８３】
実施の形態５によれば、パネル１０背面側のシャーシの削減により、更に省スペースや低コストが実現できる。
【００８４】
（実施の形態６）
図１８〜図１９を用いて、本発明の実施の形態６のＰＤＰモジュールについて説明する。実施の形態６は、構成６Ａ，６Ｂ等を有する。実施の形態６の主な特徴は、実施の形態１等のようなサステイン駆動回路５１だけでなく、アドレス駆動回路や、制御回路、電源回路などの各種の回路も、パネル１０と同一平面で並列的に配置される構造である。換言すれば、パネル１０及びシャーシ３０の背面側に配置される回路を極力無くした構成である。
【００８５】
＜６Ａ＞
図１８で、構成６ＡのＰＤＰモジュール１００を含むセット３００の平面構成例を示している。構成６Ａでは、前記構成４Ｄなどを元にして、更に、パネル１０の同一平面上に、各種回路等が並列的に配置されている。即ち、パネル１０の下側（下辺側）の領域には、アドレス駆動回路（アドレス駆動回路基板）５３及びそれを保持する第２のシャーシ３２（アドレス駆動回路シャーシ部）が配置される。アドレス駆動回路５３は、データ中継基板などを含む。各種回路は前述同様に第２のシャーシ３２に対し前面側または背面側に配置される。
【００８６】
また、パネル１０の平面に対する角隅の領域、即ち、サステイン駆動回路５１（５１−１，５１−２）の下側の領域には、制御回路（ロジック回路）６０の基板や電源ユニット７０などが配置されている。制御回路６０は、各駆動回路などを制御する。電源ユニット７０は、外部からの電源入力をもとに、各駆動回路や制御回路６０などの各回路部へ電源供給する。
【００８７】
また、各シャーシ（３１，３２）、制御回路６０及び電源ユニット７０等は、セット３００の筐体２００に固定される。また、シャーシ（３１，３２）は分離に限らず一体的な形態も可能である。
【００８８】
また図４２に示す変形例のように、前述の共通電極構造により、Ｘサステイン駆動回路５１−１側は、左右辺側ではなく下側に引き出す形などが可能である。
【００８９】
＜６Ｂ＞
図１９で、構成６ＢのＰＤＰモジュール１００を含むセット３００の平面構成例を示している。構成６Ｂでは、構成６Ａを元にして、更に、電源回路系（電源接続用基板を除く殆どの部分）を筐体２００の外部に配置する構成である。
【００９０】
前記パネル１０の平面に対する角隅の領域に、電源ユニット７０の代わりに、電源接続用基板７１が配置されている。電源接続用基板７１には、電源ライン７４を通じて、外部の電源（電源装置）７２が接続され、電源７２は、ＡＣ入力７３と接続されている。ＡＣ入力７３をもとに、電源７２は、電源接続用基板７１へＤＣ電源を供給し、さらに電源接続用基板７１から各回路部へ電源供給される。
【００９１】
また図４３に示す変形例のように、前述の共通電極構造により、Ｘサステイン駆動回路５１−１側は、左右辺側ではなく下側に引き出す形などが可能である。
【００９２】
実施の形態６によれば、各回路部の放熱性能を満たすと共に、セット３００全体での薄型化を実現できる。
【００９３】
（実施の形態７）
次に、図２０〜図２２を用いて、本発明の実施の形態７のＰＤＰモジュールについて説明する。実施の形態７は、構成７Ａ，７Ｂ，７Ｃ等を有する。実施の形態７の主な特徴は、パネル１０の電極群と駆動回路５０との接続部の構成として、各電極端部及びフレキシブル基板等が、パネル１０及び駆動回路５０と同一平面で並列的に配置される構造である。
【００９４】
＜７Ａ＞
図２０で、構成７ＡのＰＤＰモジュール１００を含むセット３００の平面構成例（パネル１０背面側から見た平面）を示している。構成７Ａでは、前記構成６Ａや５Ａなどと同様の構成に基づき、更に、パネル１０（新パネル等）の各種電極群がほぼ同一平面に形成されている。即ち、例えば表示面側となる前面基板構造体１１側（内部）に、ｘ方向の表示電極（Ｘ，Ｙ）群と、ｙ方向のアドレス電極（Ａ）群が形成されている。それら電極群の電極端部も、前面基板構造体１１の同一平面に引き出されている。図示するように前面基板構造体１１の同一平面の辺部に例えばＹ電極の電極端部２２とアドレス電極（Ａ）の電極端部２３とが引き出されている。それら電極端部（２２，２３）は、それぞれ、フレキシブル基板１２１等の接続部１２０により、対応する駆動回路（５１−２，５３）と接続されている。各フレキシブル基板１２１の配置も同一平面上となる。
【００９５】
＜７Ｂ＞
図２１で、構成７ＢのＰＤＰモジュール１００を含むセット３００の平面構成例（パネル１０背面側から見た平面）を示している。構成７Ｂは、構成７Ａに対して、パネル１０の各種電極群が異なる平面に形成されている。即ち、例えば表示面側となる前面基板構造体１１側（内部）に、ｘ方向の表示電極（Ｘ，Ｙ）群が形成され、背面基板構造体１２側（内部）に、ｙ方向のアドレス電極（Ａ）群が形成されている。図示するように前面基板構造体１１の平面の辺部に例えばＹ電極の電極端部２２が引き出され、背面基板構造体１２の平面の辺部にアドレス電極（Ａ）の電極端部２３が引き出されている。
【００９６】
ａで示すように、背面基板構造体１２側のアドレス電極（Ａ）の電極端部２３は、図示する背面基板構造体１２の裏面側に形成されている。よって、電極端部２３とアドレス駆動回路５３とを接続するフレキシブル基板１２１等の接続部１２０においては、その一方端を当該裏面側に回り込んで電極端部２３と接続（圧着）する必要がある。
【００９７】
上記構成７Ａでは、電極群の形成平面が、ほぼ同一であり、上記構成７Ｂでは、別（裏面側）である。上記構成７Ａの場合、電極端部２０と駆動回路５０との接続構成が簡易化されている。よって、セット３００の筐体２００へのＰＤＰモジュール１００の組み付け等の作業が容易である。例えば、筐体２００にパネル１０等を固定した後、フレキシブル基板１２１等の接続も、装置背面側からの同一平面での作業で済むので、作業効率向上の利点がある。
【００９８】
＜７Ｃ＞
図２２で、構成７ＣのＰＤＰモジュール１００を含むセット３００の平面構成例（パネル１０背面側から見た平面）を示している。構成７Ｃでは、構成７Ａなどと同様の構成に基づき、更に、スピーカ８０等の部位が、駆動回路基板５０（第２のシャーシ３２）の間に設置される。図示するように、スピーカ８０は、筐体２００に固定され、駆動回路基板５０及び第２のシャーシ３２に対しては接続されない（積層されない）。互いに干渉しないように、例えば駆動回路基板５０及び第２のシャーシ３２の領域は、矩形などの基本形状からスピーカ８０配置領域を除いた形状となる。
【００９９】
実施の形態７によれば、パネル１０と駆動回路５０との接続構成を含め平面性を確保でき、セット３００の薄型化が実現される。また、形態に応じて、セットへのモジュールの組み込みの自由度の向上や、製造・作業効率の向上などの効果も得られる。
【０１００】
（実施の形態８）
次に、図２３〜図２４を用いて、本発明の実施の形態８のＰＤＰモジュールについて説明する。実施の形態８は、構成８Ａ，８Ｂ等を有する。実施の形態８の主な特徴は、前述した放熱系分離の構成に加えて、更に、筐体２００側に他の冷却手段ないし冷却機構を備える構成である。
【０１０１】
＜８Ａ＞
図２３で、構成８ＡのＰＤＰモジュール１００を含むセット３００の断面構成例を示している。構成８Ａでは、前記構成５Ａなどと同様の構成に基づき、筐体２００は、パネル１０の冷却と駆動回路５０の冷却とが分離される筐体構造（形状）を持つ。筐体２００の内部空間は、前述のパネル１０（第１のシャーシ３１を含んでもよい）側と駆動回路５０（及び第２のシャーシ３２）側とでの放熱系分離の構成に対応して、仕切り等が設けられている。また、筐体２００は、パネル１０の前面側（外周部）に、冷却口１７０がいくつか設けられている（例えば横辺に対し左右及び中央の位置で合計３個）。また、筐体２００は、駆動回路５０の前面側に、冷却口１７０が設けられている。
【０１０２】
パネル１０は、筐体２００背面（第１のシャーシ３１）側と、前面側の冷却口１７０との両方側から放熱（冷却）される。駆動回路５０は、第２のシャーシ３２側と、前面側の冷却口１７０との両方側から放熱（冷却）される。冷却口１７０は、他に筐体２００の側面や平面などに設けても構わない。
【０１０３】
また図４４に示す変形例のように、前述の共通電極構造により、Ｘサステイン駆動回路５１−１側は、左右辺側ではなく下側に引き出す形などが可能である。
【０１０４】
＜８Ｂ＞
図２４で、構成８ＢのＰＤＰモジュール１００を含むセット３００の断面構成例を示している。構成８Ｂでは、構成８Ａに対し、筐体２００に、駆動回路５０側の冷却手段として冷却ファン１８０を設ける。冷却ファン１８０は例えば軸流ファン等である。駆動回路５０は、前面側の冷却ファン１８０の動作により積極的に空冷される。パネル１０（新パネル等）側は、冷却デバイス無しであり、自然空冷のみで十分とする。
【０１０５】
また図４５に示す変形例のように、前述の共通電極構造により、Ｘサステイン駆動回路５１−１側は、左右辺側ではなく下側に引き出す形などが可能である。
【０１０６】
実施の形態８によれば、更なる冷却手段ないし機構により、パネル１０と駆動回路５０とで放熱系を明確に分離するので、更に放熱性能の制御がしやすい。
【０１０７】
＜従来技術例との比較＞
本実施の形態を従来技術例と比較する。前記特許文献１の技術では、ドライバＩＣチップは、熱伝導性の低いポリイミド系のフレキシブル基板上にＴＡＢ実装されているため、放熱させ難いということが背景にあり、対象としているのは、ドライバＩＣチップの放熱を有効に行う手段である。
【０１０８】
一方、本実施の形態では、前述のように、新パネル（高発光効率パネル）の無効電力が大きく、特にサステイン駆動回路５１などの回路部の発熱が大きいことが背景にある。主な対象としているのは、パネル１０とサステイン駆動回路５１などの回路部とでの放熱性能のバランスを考慮した、ＰＤＰモジュール１００またはセット３００の全体での効率的な放熱の実現である。
【０１０９】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【０１１０】
例えば、ＰＤＰ装置のシャーシ３０（または放熱基板）は、透過性または半透過性を有し、それを通した画像を表示するものとする。
【０１１１】
例えば、ＰＤＰモジュールのパネル１０の裏面に、金属メッシュまたは金属箔を設ける。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
本発明は、ＰＤＰ装置に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】本発明の実施の形態１（構成１Ａ）のＰＤＰモジュールの断面構成を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態１（構成１Ａ）のＰＤＰモジュールの平面構成を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態１（構成１Ａ）のＰＤＰモジュールにおけるＰＤＰの構成例を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態１（構成１Ａ）のＰＤＰモジュールにおけるパネル電極端部と駆動回路との接続の構成例の断面を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態１（構成１Ｂ）のＰＤＰモジュールの断面構成を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態１（構成１Ｃ）のＰＤＰモジュールの断面構成を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態２（構成２Ａ）のＰＤＰモジュールの断面構成を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態２（構成２Ｂ）のＰＤＰモジュールの断面構成を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態３（構成３Ａ）のＰＤＰモジュールの断面構成を示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態３（構成３Ｂ）のＰＤＰモジュールの断面構成を示す図である。
【図１１】本発明の実施の形態４（構成４Ａ）のＰＤＰモジュールの断面構成を示す図である。
【図１２】本発明の実施の形態４（構成４Ｂ）のＰＤＰモジュールの断面構成を示す図である。
【図１３】本発明の実施の形態４（構成４Ｃ）のＰＤＰモジュールの構成を示す図であり、（ａ）は平面構成例を、（ｂ）はパネル電極と駆動回路との接続の構成例の断面を示す。
【図１４】本発明の実施の形態４（構成４Ｄ）のＰＤＰモジュール及びＰＤＰ装置セットの構成を示す図であり、（ａ）は平面構成例を、（ｂ）は断面構成例を示す。
【図１５】本発明の実施の形態５（構成５Ａ）のＰＤＰモジュールの断面構成を示す図である。
【図１６】本発明の実施の形態５（構成５Ａ）のＰＤＰ装置セットの構成を示す図であり、（ａ）は平面構成例を、（ｂ）は断面構成例を示す。
【図１７】本発明の実施の形態５（構成５Ｂ）のＰＤＰモジュール及びＰＤＰ装置セットの構成を示す図であり、（ａ）はＰＤＰモジュールの断面構成例を、（ｂ）はＰＤＰ装置セットの断面構成例を示す。
【図１８】本発明の実施の形態６（構成６Ａ）のＰＤＰ装置セットの平面構成を示す図である。
【図１９】本発明の実施の形態６（構成６Ｂ）のＰＤＰ装置セットの平面構成を示す図である。
【図２０】本発明の実施の形態７（構成７Ａ）のＰＤＰ装置セットの平面構成、特にパネル電極と駆動回路との接続の構成例を示す図である。
【図２１】本発明の実施の形態７（構成７Ｂ）のＰＤＰ装置セットの平面構成、特にパネル電極と駆動回路との接続の構成例を示す図である。
【図２２】本発明の実施の形態７（構成７Ｃ）のＰＤＰ装置セットの平面構成、特にスピーカの配置構成例を示す図である。
【図２３】本発明の実施の形態８（構成８Ａ）のＰＤＰ装置セットの断面構成を示す図である。
【図２４】本発明の実施の形態８（構成８Ｂ）のＰＤＰ装置セットの断面構成を示す図である。
【図２５】従来技術例のＰＤＰモジュールの断面構成例を示す図である。
【図２６】従来技術例のＰＤＰモジュールにおける従来パネルと新パネルとの特性の比較を示す図である。
【図２７】構成１Ａの変形例（Ｘ駆動回路が下側に実装される形）の断面構成を示す図である。
【図２８】構成１Ａの変形例（Ｘ駆動回路が下側に実装される形）の平面構成を示す図である。
【図２９】構成１Ｂの変形例（Ｘ駆動回路が下側に実装される形）の断面構成を示す図である。
【図３０】構成１Ｃの変形例（Ｘ駆動回路が下側に実装される形）の断面構成を示す図である。
【図３１】構成２Ａの変形例（Ｘ駆動回路が下側に実装される形）の断面構成を示す図である。
【図３２】構成２Ｂの変形例（Ｘ駆動回路が下側に実装される形）の断面構成を示す図である。
【図３３】構成３Ａの変形例（Ｘ駆動回路が下側に実装される形）の断面構成を示す図である。
【図３４】構成３Ｂの変形例（Ｘ駆動回路が下側に実装される形）の断面構成を示す図である。
【図３５】構成４Ａの変形例（Ｘ駆動回路が下側に実装される形）の断面構成を示す図である。
【図３６】構成４Ｂの変形例（Ｘ駆動回路が下側に実装される形）の断面構成を示す図である。
【図３７】構成４Ｃの変形例（Ｘ駆動回路が下側に実装される形）の平面構成を示す図である。
【図３８】（ａ），（ｂ）は、構成４Ｄの変形例（Ｘ駆動回路が下側に実装される形）の平面及び断面の構成を示す図である。
【図３９】構成５Ａの変形例（Ｘ駆動回路が下側に実装される形）の断面構成を示す図である。
【図４０】（ａ），（ｂ）は、構成５Ａの変形例（Ｘ駆動回路が下側に実装される形）の平面及び断面の構成を示す図である。
【図４１】（ａ），（ｂ）は、構成５Ｂの変形例（Ｘ駆動回路が下側に実装される形）の断面構成を示す図である。
【図４２】構成６Ａの変形例（Ｘ駆動回路が下側に実装される形）の平面構成を示す図である。
【図４３】構成６Ｂの変形例（Ｘ駆動回路が下側に実装される形）の平面構成を示す図である。
【図４４】構成８Ａの変形例（Ｘ駆動回路が下側に実装される形）の平面構成を示す図である。
【図４５】構成８Ｂの変形例（Ｘ駆動回路が下側に実装される形）の平面構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１１４】
１０，９１０…ＰＤＰ（パネル）、１１…前面基板構造体（第１構造体）、１２…背面基板構造体（第２構造体）、１３…封着部、２０…電極端部、３０，９３０…シャーシ、３１…第１のシャーシ、３２…第２のシャーシ、３５…シャーシ延長部、４０…表示領域、４１…非表示領域、５０，９５０…駆動回路（駆動回路基板）、５１…サステイン駆動回路（サステイン駆動回路基板）、５１−１…Ｘサステイン駆動回路（Ｘ電極サステイン駆動回路基板）、５１−２…Ｙサステイン駆動回路（Ｙ電極サステイン駆動回路基板）、６０…制御回路（ロジック回路）、７０…電源ユニット、７１…電源接続用基板、７２…電源、７３…ＡＣ入力、７４…電源ライン、８０…スピーカ、９０…チップ管、１００，９００…ＰＤＰモジュール、１２０…接続部（電極−駆動回路接続部）、１３０…接続部（シャーシ間接続部）、１４０…電極端部、１５０…一部回路、１６０…一部回路（パネル直付け一部回路）、１７０…冷却口、１８０…冷却ファン、２００…筐体（セット筐体）、３００…ＰＤＰ装置（セット）、９２０…接続部（フレキシブル基板）、９４０…空間、９６０…回路基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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