(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の位置ずれがあっても電極間に断線やバルジのない良好な配線を形成でき、しかも生産効率の良い配線形成方法及びその装置を提供する。【解決手段】電極１を有する第１電子部品と、電極２を有する第２電子部品を、電極１と電極２の相対的位置が固定された状態で、ＸＹ軸を含む座標系のＸＹ軸平面に配置し、前記ＸＹ軸平面での、電極１の位置を示す点１の位置データと、電極２の位置を示す点２の位置データをそれぞれ取得し、前記点１と点２の位置データを使用して、前記点１と点２を前記ＸＹ軸平面のＸ軸またはＹ軸に平行な線又は当該平行な線と所定の角度で傾斜した線による線で結ぶ線イメージのデータを、前記ＸＹ軸平面が複数ドットに分割されてなるビットマップデータとして取得し、前記ビットマップデータに従って、導電性微粒子及び溶媒を含むインクを吐出し配線パターンを形成する。【選択図】図２−１
2009170657.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）電極１を有する第１電子部品と、電極２を有する第２電子部品を、電極１と電極２の相対的位置が固定された状態で、ＸＹ軸を含む座標系のＸＹ軸平面に配置し、 
（ｂ）前記ＸＹ軸平面での、電極１の位置を示す点１の位置データと、電極２の位置を示す点２の位置データをそれぞれ取得し、 
（ｃ）前記点１と点２の位置データを使用して、前記点１と点２を前記ＸＹ軸平面のＸ軸またはＹ軸に平行な線と又は当該平行な線と所定の角度で傾斜した線とによる線で結ぶ線イメージのデータを、前記ＸＹ軸平面が複数ドットに分割されてなるビットマップデータとして取得し、 
（ｄ）前記ビットマップデータに従って、導電性微粒子及び溶媒を含むインクを吐出し配線パターンを形成し、 
（ｅ）前記インクの溶媒を除去し、配線の導電性を発現することによって、 
前記電極１と電極２を接続する配線を形成することを特徴とする配線形成方法。
【請求項２】
（ａ）電極配列１Ａを有する第１電子部品と、電極配列２Ａを有する第２電子部品を、電極配列１Ａと電極配列２Ａの相対的位置が固定された状態で、ＸＹ軸を含む座標系のＸＹ軸平面に配置し、 
（ｂ）前記ＸＹ軸平面での、電極配列１Ａの位置を示す点１ａと点１ｂのデータと、電極配列２Ａの位置を示す点２ａと点２ｂのデータと、電極配列１Ａの配列データ１と電極配列２Ａの配列データ２をそれぞれ取得し、 
（ｃ）前記点１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂのデータと電極配列データ１，２を使用して、前記電極配列１Ａと電極配列２Ａの各電極間を前記ＸＹ軸平面のＸ軸またはＹ軸に平行な線又は当該平行な線と所定の角度で傾斜した線とによる線で結ぶ線イメージのデータを、前記ＸＹ軸平面が複数ドットに分割されてなるビットマップデータとして取得し、 
（ｄ）前記ビットマップデータに従って、導電性微粒子及び溶媒を含むインクを吐出し、配線パターンを形成し、 
（ｅ）前記インクの溶媒を除去し、配線の導電性を発現することによって、 
前記電極配列１Ａと電極配列２Ａの各電極を接続する配線を形成することを特徴とする配線形成方法。 
【請求項３】
請求項２の（ａ）工程において、電極配列１Ａまたは電極配列２Ａが前記ＸＹ軸平面のＸ軸またはＹ軸と平行になるように、第１電子部品１、第２電子部品２をＸＹ軸平面に配置することを特徴とする配線形成方法。 
【請求項４】
請求項１乃至請求項３の配線形成方法において、第１電子部品又は第２電子部品が半導体チップ、配線基板、機能素子のいずれかであることを特徴とする配線形成方法。 
【請求項５】
請求項１乃至請求項４の（ｃ）工程において、配線の曲がる点、または、点配列の位置を示すデータを取得することにより、ビットマップデータを取得することを特徴とする配線形成方法。 
【請求項６】
請求項１乃至請求項５の（ｃ），（ｄ）工程において、ビットマップデータのドット配置ピッチが第１電子部品又は第２電子部品上でのインク直径以上であるビットマップデータを一つ以上取得し、 
各ビットマップデータに従ってインクの吐出、乾燥を繰り返して、電極間をインクで連結させることにより、 
電極１と電極２、または、電極配列１Ａと電極配列２Ａの各電極を接続する配線を形成することを特徴とする配線形成方法。 
【請求項７】
電極１または電極配列１Ａを有する第１電子部品と、電極２または電極配列２Ａを有する第２電子部品を、電極１と電極２または電極配列１Ａと電極配列２Ａの相対的位置が固定された状態で、ＸＹ軸を含む座標系のＸＹ軸平面に配置するためのワークテーブルと、
電極１，２または電極配列１Ａ，２Ａを撮像するためのカメラと、 
撮像された画像を表示するための表示モニタと、 
撮像された電極１，２または電極配列１Ａ，２ＡのＸＹ軸平面での位置を取得する位置データ取得手段と、 
前記点１と点２の位置データ、または、電極配列１Ａ又は電極配列２Ａの位置を示す点１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂの位置データと電極配列データ１，２を使用して、前記電極１と電極２、または、電極配列１Ａと電極配列２Ａの各電極間を前記ＸＹ軸平面のＸ軸またはＹ軸に平行な線または当該平行な線と所定の角度で傾斜した線とによる線で結ぶ線イメージのデータを、前記ＸＹ軸平面が複数ドットに分割されてなるビットマップデータとして取得する描画データ取得手段と、 
ビットマップデータに従って、導電性微粒子及び溶媒を含むインクを吐出し、配線パターンを形成する描画部を備えることを特徴とする配線形成装置。 
【請求項８】
請求項７の配線形成装置において、 
ワークテーブルを回転させる回転機構を備えることを特徴とする配線形成装置。
【請求項９】
請求項３の配線形成方法において、 
電子部品を請求項８記載の配線形成装置のワークテーブルに配置後、ワークテーブルを回転させることにより、 
電極配列１Ａまたは電極配列２Ａが前記ＸＹ軸平面のＸ軸またはＹ軸と平行になるように、第１電子部品、第２電子部品をＸＹ軸平面に配置することを特徴とする配線形成方法。 
【請求項１０】
請求項７又は請求項８の配線形成装置において、 
カメラ像と、ビットマップデータのドットと、吐出したインクの推定形状を表示する表示手段と、 
ビットマップデータのドットを作成または修正するビットマップデータ編集手段とを備えることを特徴とする配線形成装置。 
【請求項１１】
請求項７、請求項８、又は請求項１０の配線形成装置において、 
前記点１と点２の位置データ、または、電極配列１Ａ又は電極配列２Ａの位置を示す点１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂの位置データと電極配列データ１，２と、 
配線の曲がる点、または、点配列の位置を示すデータと、 
電子部品上でのインク直径の推定値とを使用して、ビットマップデータのドット配列を算出し、一つ以上のビットマップデータを作成する演算部を備えることを特徴とする配線形成装置。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は回路基板の電極と当該基板上の電子部品の電極間を接続する微細配線の形成方法及びその形成装置に関するものであり、回路基板と電子デバイスの如何にかかわらず、これら電極の位置が互いに微小にずれていても  断線やバルジのない良好な配線を形成でき、しかも高い生産効率で配線を形成することができるものである。 
【背景技術】
【０００２】
従来の配線形成方法としては、基体上に形成した導電膜をフォトリソグラフィ法により部分エッチングして配線パターンを形成する方法があるが、環境負荷が大きいため、エッチングによらない形成方法が検討されている。 
エッチングによらない形成方法としては、スクリーン印刷により導電性ペーストをパターン状に供給し固化する方法等があるが、電子デバイス等では高密度化に伴い配線パターンが微細になってきており、従来の方法では配線パターンを形成することが困難になってきている。 
【０００３】
そこで、配線パターンを微細に形成でき、しかも環境負荷の小さい方法として、インクジェットにより導電性材料を含有するインクをパターン状に供給し配線パターンを形成する方法が提案されている。また、このインクジェットによる配線方法を、基板配線ではなく、電子部品の電極間の結線に適用する方法も提案されており、その一例として特開２００５−２５１９１０号公報（特許文献１）に記載されているもの、特開２００５−３０２８１３号公報（特許文献２）に記載されているものがある。これらは半導体チップと基板電極の電極間に、インクジェットにより配線を形成しているものである。 
特開２００６−２４５５１５号公報（特許文献３）に記載されているものがあり、これは機能素子（ＰＺＴ素子）と該機能素子を駆動するための電子部品等が実装された構造体（配線基板）の電極間に配線を形成している。 
【０００４】
基板の配線を形成する場合には、所望の配線パターンとインクの濡れ広がりを考慮して設計したビットマップデータに従ってインクを吐出することにより、配線パターンを形成できる。しかしながら、電子部品の電極間結線においては、電子部品の配置位置がばらつくため、実際の電極位置を考慮してインクを吐出する必要がある。 
【０００５】
また、特開２００５−２９４６１９号公報（特許文献４）に記載されているものがあり、このものは、電子部品の電極位置を考慮してビットマップデータを設計しているが、電極位置に相当するビットマップデータのドット間を直線的に連結したビットマップを作成し、当該ビットマップに従ってインクを吐出し配線を形成している。 
【０００６】
〔特許文献４のもの〕 
上記特許文献４のものの概要は次のとおりである。 
目的 
電子部品の位置ずれがあっても配線形成ができ、生産効率が格段に向上する配線形成方法及びその装置を提供すること。 
構成 
第１の電極を有する第１の電子部品と、第２の電極を有する第２の電子部品を、第１及び第２の電極の相対的位置が固定された状態で、ＸＹ軸を含む座標系のＸＹ軸平面に配置する
。ＸＹ軸平面での、第１の電極（電極形状２５２）の位置を示す第１の点２５４のデータと、第２の電極（電極形状２６２）の位置を示す第２の点２６４のデータをそれぞれ取得する。第１の点２５４及び第２の点２６４のデータを使用して、第１の点２５４及び第２の点２６４を結ぶ線イメージのデータを、ＸＹ軸平面が複数ピクセルに分割されてなるビットマップのデータ７８として取得する。ビットマップのデータ７８に従って、導電性微粒子を含む分散液を吐出し、第１及び第２の電極を接続する配線を形成する。 
なお、上記符号は特許文献４に図面における符合である。 
【０００７】
特許文献４のものの方法による場合は、電極間のずれ量の違いよって配線の傾斜角度が違うので円状インクの重なりが違い、配線の太さが異なる。したがって、配線の太さが傾斜角度の大小によって一様でない。 
縦横の直線部での配線を基準にして円状インクの間隔を定めると斜線部の配線幅が狭くなり、極端な場合は断線を生じることもあり、傾斜部での配線幅を基準にして円状インクの間隔を定めると縦横の直線部での配線幅が過大になる。 
それゆえ、全ての配線についてその幅が所定の範囲で形成されるようにするのは容易なことではない。 
【０００８】
〔特許文献１のもの〕 
特許文献１のものの概要は次のとおりである。 
目的 
薄膜回路チップと配線基板との良好な接続状態を確保することができるようにすること。
構成 
接続端子（１６）が一方面に設けられた薄膜回路チップ（１４）を当該接続端子を基板（１０）と当接しない側へ向けて基板の一方面上に配置する工程と、基板の一方面上に第１配線（１２）を形成する工程と、基板の一方面上に、少なくとも第１配線の所定の接続対象箇所と薄膜回路チップとの間を埋めるように絶縁膜（１８）を形成する工程と、接続対象箇所と接続端子とを結ぶ所定経路に対応する絶縁膜の表面にエネルギーを与えて凹凸領域（２０）を形成する工程と、絶縁膜の凹凸領域上に液体材料を供給する工程と、供給された液体材料を固化させることにより、接続対象箇所と接続端子とを電気的に接続する第２配線（２２）を形成する工程とによる回路基板の製造方法。なお、符合は特許文献１の図面における符号である。 
【０００９】
〔特許文献２のもの〕 
特許文献２のものの概要は次のとおりである。 
目的 
電子部品の電極と基板の端子とを接続する良好な配線回路を形成することができる電子回路組立体および電子回路組立体の製造方法を提供すること。 
構成 
基板２に搭載された電子部品３の電極３ｂと基板２の端子２ｂとを電気的に接続して成る電子回路組立体において、電子部品３の周囲に絶縁樹脂を塗布して電極形成面３ａと基板２の端子形成面２ａとの間に存在する段差部を覆うことにより、電極形成面３ａと端子形成面２ａとを傾斜面４ａで結んだ表面形状の絶縁樹脂部４を設ける。そして傾斜面４ａに沿って金属ナノ粒子ペーストをインクジェットによって吹き付けて所定の配線経路に従って印刷配線５を描画塗布により形成する。これにより、狭ピッチ部品を対象として良好な配線回路を形成することができる。 
【００１０】
〔特許文献３のもの〕 
特許文献３のものの概要は次のとおりである。 
目的 
接続端子数の多い機能素子実装において、小型化を可能としつつ低コスト化を図れるようにすること。 
構成   
機能素子１上に形成された電極２と、その機能素子１を駆動するための電子部品３等が実装された構造体４の電極配線パターン５が連続した状態で同一面上に形成されており、接続されている。この機能素子１の電極２と構造体４の表層の電極配線パターン５とが連続した同一面上に形成されていることから、導電性ペースト６による結線に際しても、にじみ等が発生せず接続されている。この構造体４の少なくとも一部の表層は樹脂で構成されており、この樹脂上に電極配線パターン５が形成され、またこの樹脂は機能素子１とも接着されている。また、この構造体４が無機材料をコアとして構成され、その表層部の少なくとも一部が樹脂で構成され、電極配線パターン５が形成されているとともに、機能素子１と接着されている。 
【００１１】
〔従来技術の問題点〕 
従来技術の問題点について説明する前に、まず、一般的なインクジェットによる膜パターンの形成方法を説明する。 
インクジェットにより吐出されたインクは、基板や電子部品等の表面に着弾して円状に濡れ広がり、乾燥後にほぼ円形状となり、膜パターンはこの円状インクの集合体で形成される。 
インクの乾燥速度が吐出速度より速い場合には、インクを基板等の表面に連続して着弾させ円状インクの集合体を形成しても良いが、乾燥速度が吐出速度より遅い場合には、インクを基板等の表面に連続して着弾させると、インク同士が一体となって濡れ広がりが大きくなって膨らみ（バルジ）が生じるため、パターン形状が崩れる。そこで、円状インク直径（＋着弾精度）以上のピッチでインクを吐出しインクを乾燥させて円状インクアレイを形成した後、円状インク間にインクを着弾させて乾燥させることにより、円状インクを連結させ膜パターンを形成している。なお、この方法は、インクジェットによる紙等への画像形成方法として周知の手法である。 
【００１２】
具体的な例として、４回に分けて円状インクアレイを形成し最終的にライン状の膜パターンを形成する例を図１に示す。 
（ａ）円状インク直径（＋着弾精度）以上のピッチでインクを吐出し、インクを乾燥させて、円状インクアレイ１０１を形成する。 
（ｂ）円状インクアレイ１０１のドット間にインクを重ねて吐出し、インクを乾燥させて、ドットアレイ１０２を形成する。 
（ｃ）円状インクアレイ１０１，１０２に一部重なるようにインクをさらに吐出し、インクを乾燥させて、円状インクアレイ１０３を形成する。 
（ｄ）円状インクアレイ間に空白が無くなるように液滴を吐出し、インクを乾燥させて、円状インクアレイ１０４を形成する。 
以上の様に、全て円状インク直径（＋着弾精度）以上のピッチでインクを吐出しインクを乾燥させて円状インクアレイを形成し、円状インクを一部重ねて連結させることにより、膜パターンを形成している。 
なお、円状インクアレイの形成順序（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）を入れ替えて膜パターンを形成することもあり、また、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）を繰り返して厚膜化することもある。 
導電膜パターンを形成する場合には、導電性粒子を含有したインクを用いて、上記のパターンを形成した後、加熱して導電性粒子同士を融着、硬化させることにより導電機能を発現させている。 
【００１３】
インクジェットによる電子部品の電極間結線においても、実際の電極位置を考慮してインクを吐出するだけでなく、一般的なインクジェットによる膜パターンの形成方法と同様に、インクの濡れ広がりを考慮してインクを吐出することが必要である。 
しかしながら、特許文献４（特開２００５−２９４６１９号公報）のものでは、電子部品の電極位置に相当するビットマップデータのドット間を直線的に連結したビットマップを作成し、ビットマップに従ってインクを吐出することにより配線を形成しているため、電子部品表面に着弾したインクは円状に広がりその直径はビットマップデータのドットと一致しない。このため、円状インクがビットマップデータのドットサイズより小さい場合はインク同士が連結せずに断線し、逆に円状インクがドットサイズより大きい場合はインク同士が一体化し配線の膨らみ（バルジ）が生じる。 
【００１４】
また、電極間を直線的に連結しており、この直線の傾きは電極間の位置づれの大きさに左右され、他方、円状インク同士の重なり量が配線の角度によって変わるので、配線の幅を制御することは困難であり、配線の角度によっては、配線に断線やバルジが生じる。このために特許文献４のものでは電子部品の位置ずれが大きくても傾斜部では断線がなく、かつ直線部ではバルジのないライン状の良好な配線を形成することはできない。 
【００１５】
なお、電子部品表面に隔壁パターンや親水（または撥水）パターンを形成すれば、インクの濡れ広がりを抑制でき、ライン状の配線を形成できるが、隔壁パターンや親水（または撥水）パターンを電極の位置に対応して形成するのは困難であり、現実的ではない。
【００１６】
【特許文献１】特開２００５−２５１９１０号公報
【特許文献２】特開２００５−３０２８１３号公報
【特許文献３】特開２００６−２４５５１５号広報
【特許文献４】特開２００５−２９４６１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
そこで、本発明は、電子部品の電極位置に相当するビットマップデータのドット間を、予め作製したビットマップに従ってインクを吐出して配線を形成するについて、電子部品の位置ずれがあっても当該位置ずれの大きさの如何に関わらず、電極間に断線やバルジのない良好な配線を形成でき、しかも生産効率の良い配線形成方法及びその装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
〔請求項１の発明の手段〕 
請求項１の発明の手段は、電子部品の電極位置に相当するビットマップデータのドット間を、予め作製したビットマップに従ってインクを吐出して配線を形成する配線形成方法について、次の（ａ）〜（ｅ）によるものである。 
（ａ）電極１を有する第１電子部品と、電極２を有する第２電子部品を、電極１と電極２の相対的位置が固定された状態で、ＸＹ軸を含む座標系のＸＹ軸平面に配置すること、 
（ｂ）前記ＸＹ軸平面での、電極１の位置を示す点１の位置データと、電極２の位置を示す点２の位置データをそれぞれ取得すること、 
（ｃ）前記点１と点２の位置データを使用して、前記点１と点２を前記ＸＹ軸平面のＸ軸またはＹ軸に平行な線又は当該平行な線と所定の角度で傾斜した線による線で結ぶ線イメージのデータを、前記ＸＹ軸平面が複数ドットに分割されてなるビットマップデータとして取得すること、 
（ｄ）前記ビットマップデータに従って、導電性微粒子及び溶媒を含むインクを吐出し配線パターンを形成すること、 
（ｅ）前記インクの溶媒を除去し、配線の導電性を発現すること。 
なお、上記の所定の角度は、予め設定された所定角度であって、両電極間の位置ずれの大小にかかわらず一定の傾斜角度である。 
【００１９】
〔請求項２の発明の手段〕 
請求項２の発明の手段は、前記電極１と電極２を接続する配線を形成する方法について、次の（ａ）〜（ｅ）によるものである。 
（ａ）電極配列１Ａを有する第１電子部品と、電極配列２Ａを有する第２電子部品を、電極配列１Ａと電極配列２Ａの相対的位置が固定された状態で、ＸＹ軸を含む座標系のＸＹ軸平面に配置すること、 
（ｂ）前記ＸＹ軸平面での、電極配列１Ａの位置を示す点１ａと点１ｂのデータと、電極配列２Ａの位置を示す点２ａと点２ｂのデータと、電極配列１Ａの配列データ１と電極配列２Ａの配列データ２をそれぞれ取得すること、 
（ｃ）前記点１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂのデータと電極配列データ１，２を使用して、前記電極配列１Ａと電極配列２Ａの各電極間を前記ＸＹ軸平面のＸ軸またはＹ軸に平行な線または当該平行な線と所定の角度で傾斜した線とによる線で結ぶ線イメージのデータを、前記ＸＹ軸平面が複数ドットに分割されてなるビットマップデータとして取得すること、 
（ｄ）前記ビットマップデータに従って、導電性微粒子及び溶媒を含むインクを吐出し、配線パターンを形成すること、 
（ｅ）前記インクの溶媒を除去し、配線の導電性を発現すること。 
【００２０】
〔請求項３の発明の手段〕 
請求項３の発明の手段は、請求項２の発明の（ａ）工程において、電極配列１Ａまたは電極配列２Ａが前記ＸＹ軸平面のＸ軸またはＹ軸と平行になるように、第１、第２電子部品１，２をＸＹ軸平面に配置しているものである。 
【００２１】
〔請求項４の発明の手段〕 
請求項４の発明の手段は、請求項１、請求項２、請求項３の発明における第１、第２電子部品が半導体チップ、配線基板、機能素子のいずれかであることである。 
【００２２】
〔請求項５の発明の手段〕 
請求項５の発明の手段は、請求項１乃至請求項４の（ｄ）工程において、配線の曲がる点、または、点配列の位置を示すデータを取得することである。 
【００２３】
〔請求項６の発明の手段〕 
請求項６の発明の手段は、請求項１乃至請求項５の（ｃ），（ｄ）行程において、そのビットマップデータのドット配置ピッチが電子部品上でのインク直径以上であるビットマップデータを一つ以上取得し、各ビットマップデータに従ってインクの吐出、乾燥を繰り返して、電極間をインクで連結させることにより、電極１と電極２、または、電極配列１Ａと電極配列２Ａの各電極を接続する配線を形成していることである。 
【００２４】
〔請求項７の発明の手段〕 
請求項７の発明の手段は、前記電極１と電極２を接続する配線を形成する配線形成装置について、 
（ａ）電極１または電極配列１Ａを有する第１電子部品と、電極２または電極配列２Ａを有する第２電子部品を、電極１と電極２または電極配列１Ａと電極配列２Ａの相対的位置が固定された状態で、ＸＹ軸を含む座標系のＸＹ軸平面に配置するためのワークテーブルと、 
（ｂ）電極１，２または電極配列１Ａ，２Ａを撮像するためのカメラと、 
（ｃ）撮像された画像を表示するための表示モニタと、撮像された電極１，２または電極配列１Ａ，２ＡのＸＹ軸平面での位置を取得する位置データ取得手段と、
（ｄ）電極１，２の点１と点２の位置データ、または、電極配列１Ａ，２Ａの位置を示す点１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂの位置データと電極配列データ１，２を使用して、前記電極１と電極２、または、電極配列１Ａと電極配列２Ａの各電極間を前記ＸＹ軸平面のＸ軸またはＹ軸に平行な線または当該平行な線と所定の角度で傾斜した線とによる線で結ぶ線イメージのデータを、前記ＸＹ軸平面が複数ドットに分割されてなるビットマップデータとして取得する描画データ取得手段と、
（ｅ）ビットマップデータに従って、導電性微粒子及び溶媒を含むインクを吐出し、配線パターンを形成する描画部とを備えていることである。 
【００２５】
〔請求項８の発明の手段〕 
請求項８の発明の手段は、請求項７の配線形成装置について、ワークテーブルを回転させる回転機構を備えていることである。 
【００２６】
〔請求項９の発明の手段〕 
請求項９の発明の手段は、請求項３の発明の手段について、電子部品を請求項８記載の配線形成装置のワークテーブルに配置後、ワークテーブルを回転させることにより、電極配列１Ａまたは電極配列２Ａが前記ＸＹ軸平面のＸ軸またはＹ軸と平行になるように、電子部品をＸＹ軸平面に配置することである。 
【００２７】
〔請求項１０の発明の手段〕 
請求項１０の発明の手段は、請求項７、請求項８の発明の手段について、カメラ像と、ビットマップデータのドットと、吐出したインクの推定形状を表示する表示手段と、ビットマップデータのドットを作成または修正するビットマップデータ編集手段とを備えていることである。 
【００２８】
〔請求項１１の発明の手段〕 
請求項１１の発明の手段は、請求項７、請求項８、請求項１０の発明の手段について、前記電極１，２の点１と点２の位置データ、または、電極配列１Ａ，２Ａの位置を示す点１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂの位置データと電極配列データ１，２と、配線の曲がる点、または、点配列の位置を示すデータと、電子部品上でのインク直径の推定値とを使用して、ビットマップデータのドット配列を算出し、一つ以上のビットマップデータを作成する演算部を備えていることである。
なお、上記の「ビットマップデータのドット配列を算出」は、配線に断線やバルジが生じない様に、ドット同士の位置関係や重なりの順番を計算して、各電極配列及び配線に対応したドット位置すなわちドット配列を算出することである。
【発明の効果】
【００２９】
〔請求項１の発明の効果〕 
請求項１の発明は上記（ａ）〜（ｅ）によるものであるから、２つの電極間を一つの直線で結ぶ場合は電子部品の位置ずれに対応する直線の角度によって円状インク同士の重なり量が変化するのに対し、Ｘ軸またはＹ軸に平行な線または当該平行な線と予め設定された所定の角度（例えば４５°）で傾斜した線とによる線で結んでいるので円状インク同士の重なり量を適正に制御することができ、したがって、縦横の直線部及び傾斜部において断線やバルジのない良好な配線を形成することができる。 
また、電極間を一つの直線で結ぶ場合は直線の角度によってビットマップデータの各ドットを算出する必要があるが、Ｘ軸またはＹ軸に平行な線または当該平行な線と所定の角度（例えば４５°）で傾斜した線による線で結んでいるので、Ｘ軸またはＹ軸に平行配列した複数ドットまたは所定の角度で傾斜配列した複数ドット（４５°の場合はドットをＸ，Ｙ方向に同じドット数分ずらす）を配置すればよく、ドット位置の算出が容易であり、ビットマップデータの作成時間を短く出来る。 
【００３０】
〔請求項２の発明の効果〕 
請求項２の発明は上記（ａ）〜（ｅ）によるものであるから、請求項１の発明と同様の効果が得られる。 
また、上記特許文献４のものの様に全電極の位置データを撮像して取得する必要がないので、電極位置の取得やビットマップデータの作成を短時間で行うことができる。したがって、断線やバルジのない良好な配線を生産効率よく形成することができる。 
請求項２の発明は、電極の多い電子部品の配線形成に好適である。 
【００３１】
〔請求項３の発明の効果〕 
請求項３の発明は、請求項２の発明の（ａ）工程において、電極配列１Ａまたは電極配列２Ａが前記ＸＹ軸平面のＸ軸またはＹ軸と平行になるように、第１、第２電子部品１，２をＸＹ軸平面に配置しているから、電極配列１Ａまたは電極配列２Ａの電極から配線を配列方向と垂直な方向に引き出すことができる。例えば、電極配列１をＸ軸と平行に配置することにより、ドット配列の開始Ｙ座標を同一にできるため、ビットマップデータのドット配列の算出を容易にできる。 
また、配列方向の幅が短く、配列方向に垂直な方向の長さが長い長方形電極の場合には、電極上にインクジェット配線を長く形成できるため、電極と配線の接触抵抗を低減できる。
すなわち、機能素子等の端子電極の配線形成に好適である。 
【００３２】
〔請求項４の発明の効果〕 
請求項４の発明は、電子部品を統合した機能モジュールを容易に作製することができる。
また、第１、第２電子部品の位置を変えて配線を形成できるので、機能変更にも容易に対応できる。 
【００３３】
〔請求項５の発明の効果〕 
請求項５の発明は、上記（ｄ）行程において、配線の曲がる点、または、点配列の位置を示すデータを取得するから、配線の曲がる点を自由に設計でき、したがって、電子部品の電極間を自由に配線できる。すなわち、配線禁止領域等の条件を考慮して配線を引き回すことができる。 
【００３４】
〔請求項６の発明の効果〕 
請求項６の発明は、上記（ｃ），（ｄ）の行程において、そのビットマップデータのドット配置ピッチが電子部品上でのインク直径以上であるビットマップデータを一つ以上取得し、各ビットマップデータに従ってインクの吐出、乾燥を繰り返して、電極間をインクで連結させることにより、電極１と電極２、または、電極配列１Ａと電極配列２Ａの各電極を接続する配線を形成しているから、インクが乾燥する前に、インク同士が一体化することはなく、したがって、配線パターンにバルジが生じることはなく、ライン状の良好な配線を形成することができる。 
【００３５】
〔請求項７の発明の効果〕 
請求項７の発明は、上記（ａ）乃至（ｄ）を備えているので、円状インク同士の重なり量を適正に制御することができ、したがって、断線やバルジのない良好な配線パターンを形成することができる。 
また、ドット位置の算出が容易であり、ビットマップデータの作成時間を短く出来るため、効率良く配線パターンを形成できる。 
【００３６】
〔請求項８の発明の効果〕 
請求項８の発明は、ワークテーブルを回転させる回転機構を備えているので、容易に、電極配列１Ａまたは電極配列２Ａが前記ＸＹ軸平面のＸ軸またはＹ軸と平行になるように、電子部品をＸＹ軸平面に配置することができる。 
【００３７】
〔請求項９の発明の効果〕 
請求項９の発明は、請求項３の発明の手段について、電子部品を請求項８記載の配線形成装置のワークテーブルに配置後、ワークテーブルを回転させることにより、電極配列１Ａまたは電極配列２Ａが前記ＸＹ軸平面のＸ軸またはＹ軸と平行になるように、電子部品をＸＹ軸平面に配置するから、電極配列１Ａ又は電極配列２Ａの電極から配線を配列方向と垂直な方向に引き出すことにより、ビットマップデータのドット配列の算出を容易にできる。 
また、ドット配列方向の幅が短く、配列方向に垂直な方向の長さが長い長方形電極の場合には、電極上にインクジェット配線を長く形成することにより、電極と配線の接触抵抗を低減できるので、機能素子等の端子電極の配線を形成するのに好適である。 
【００３８】
〔請求項１０の発明の効果〕 
請求項１０の発明は、請求項７、請求項８の発明の手段について、カメラ像と、ビットマップデータのドットと、吐出したインクの推定形状を表示する表示手段と、ビットマップデータのドットを作成または修正するビットマップデータ編集手段とを備えているので、形成する配線の形状と電極の位置の関係を把握でき、配線パターン引き回しのミスを防止できる。 
【００３９】
〔請求項１１の発明の効果〕 
請求項１１の発明は、請求項７、請求項８、請求項１０について、前記点１と点２の位置データ、または、前記点１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂの位置データと電極配列データ１，２と、配線の曲がる点、または、点配列の位置を示すデータと、電子部品上でのインク直径の推定値とを使用して、ビットマップデータのドット配列を算出し、一つ以上のビットマップデータを作成する演算部を備えているので、電子部品の位置ずれがあっても断線やバルジのない良好な配線が形成される描画データを短時間で容易に取得することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
〔実施例１〕 
請求項１，４，５，６に対応する実施例１の配線形成方法を図２に基づいて説明する。
実施例１は、電極１を有する第１電子部品である配線基板１１上に、電極２を有する第２電子部品である半導体チップ１２を搭載し、両電子部品の電極間の配線を形成するものである。 
配線基板１１は、基体としては、Ｓｉウエハー、石英ガラス、ガラス、プラスチックフィルム、樹脂板、金属板など各種のものを用いることができ、また基体表面に導電膜、半導体膜、誘電体膜、絶縁膜などが下地層として形成されていてもよい。配線としては、金、銀、銅、アルミ等の良導電性の導電膜を用いるのがよく、配線の電極としては、表面に金が形成されているのが好ましい。半導体チップ１２の電極も同様に、表面に金が形成されているのが好ましい。半導体チップ１２は配線基板１１上に実装され、各々の電極１，２の相対的位置が固定されている。
配線基板１１の電極１と半導体チップ１２の電極２間に段差や濡れ性ばらつきがある場合には、絶縁性樹脂等により段差を無くするとともに濡れ性を均一にしておくのが好ましい。
【００４１】
この実施例１による配線は電極１と電極２を結線するものであり、その形成方法は次のとおりである。 
（ａ）まず、配線基板１１、半導体チップ１２を、ＸＹ軸を含む座標系のＸＹ軸平面に配置した。 
具体的には、半導体チップ１２を実装した配線基板１１をワークテーブル上に配置した。
【００４２】
（ｂ）次に、ＸＹ軸平面での、電極１の位置を示す点１の位置データと、電極２の位置を示す点２の位置データを取得する。 
具体的には、ワークテーブルまたはカメラを移動しながら、カメラで電極を撮像し、電極のワークテーブルでの位置データ、すなわち点１，２のＸ，Ｙ座標を取得した。 
【００４３】
（ｃ）次に、点１と点２の位置データを使用して、点１と点２を前記ＸＹ軸平面のＸ軸またはＹ軸に平行な線または当該平行な線と所定の角度で傾斜した線とによる線で結ぶ線イメージのデータを、前記ＸＹ軸平面が複数ドットに分割されてなるビットマップデータとして取得した。 
具体的には、上記点１，２のＸ，Ｙ座標を、解像度が１００ｄｐｉであるビットマップのドット２１，２２に変換し、配線の曲がる点３すなわちドット２３を指定し、ドット２１，２２の間をＹ軸に並行配列した複数ドットと４５°傾斜配列した複数ドットで補完した。 
電子部品上でのインク直径はあらかじめ別の電子部品上に印刷することで約６０μｍであることがわかっており、ドットサイズの２５．４μｍ平方より大きいため、このドット配置からなるビットマップデータに従って印刷すると、インク同士が一体となって濡れ広がり、バルジが生じる。 
そのため、ドット配置を連続ではなく、ピッチをインク直径以上である３ドット毎に分割し、３つのビットマップデータ３１，３２，３３を作成した。なお、連続したドットを連続して吐出せずに３ドット毎に吐出する様に制御できる場合は、ドット配置を分割し、複数のビットマップデータを作成しなくてもよい。 
このように、所定の角度で配線を曲げることにより、インクの重なりを制御できる。 
【００４４】
ここでは、所定の角度を４５°すなわち配置ピッチのＸとＹが同じとしているが、配置ピッチのＸ：Ｙを１：０，０：１，１：２や１：３等とし、所定の角度で配線を曲げてもよい。しかし、配線引き回しの問題等がない限り、４５°または９０°が簡単で望ましい。また、ドットサイズがＸ，Ｙで異なる場合は配置ピッチのＸとＹが同じでも４５°ではないが、インクの重なりを制御でき、配線パターン形状を制御できればよい。 
なお、インク直径が非常に小さいか、または、溶媒の乾燥が早いために、バルジが生じない場合には、ドット配置を連続のままで使用しても良い。ただし、ビットマップの解像度を小さくする必要があるため、ビットマップ作成時間及び印刷時間が長くなる。 
【００４５】
（ｄ）次に、ビットマップデータに従って、導電性微粒子及び溶媒を含むインクを吐出し配線パターン３を形成した。 
具体的には、３つのビットマップデータ３１，３２，３３に従って、銀ナノ粒子を含有する銀ナノインク（住友電工製）を印刷した。 
この様に、ドットピッチがインク直径以上であるビットマップデータに従って印刷することにより、電子部品上でのインク直径以上のピッチでインクを吐出し乾燥させているので、電子部品に着弾したインク同士が一体となって濡れ広がらなかった。すなわち、インクの円形状が崩れることがなく、その結果、配線パターン形状も崩れなかった。 
【００４６】
インクに含有される導電性微粒子としては、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム等やそれらの化合物からなる微粒子を用いることができる。また、微粒子を溶媒中で分散状態とするための分散剤を表面にコーティングされていてもよい。このナノ粒子は粒径１００ｎｍ以下とインクジェットのノズル径やパターンサイズに対して十分小さいので、液滴の吐出時にノズルの詰まりがなく、また、配線パターン形状を良好に形成できた。 
【００４７】
（ｅ）次に、インクの溶媒を除去し、配線の導電性を発現した。 
具体的には、１８０℃で１時間加熱してナノ粒子表面の分散剤を熱処理によって分解させてナノ粒子同士を融着させた。 
以上により、電極１と電極２を接続する配線３を形成できた。 
【００４８】
この実施例１では、単純化のために配線の幅（Ｘ）方向は１ドットで形成する例を示したが、電極幅が円状インク直径より広い場合は図１の様に幅方向を２ドット以上で形成しても良い。 
また、電極１と電極２を接続する配線のみを示したが、他の電極間の配線についても、電極の位置を取得し、それに対応するビットマップデータを作成・取得し、そのビットマップデータに従って印刷することにより、同様に形成できる。
【００４９】
また、配線基板１１、半導体チップ１２以外のものを同時にＸＹ軸平面に配置し、これらの電極間の配線を形成することもできる。 
以上の様に、本発明は、上記の少なくとも５工程で、異なる電子部品の電極間を接続する配線を形成しているので、電子部品の位置ずれがあっても、円状インク同士の重なり量を制御でき、したがって、断線やバルジのない良好な配線を形成することができる。 
また、Ｘ軸またはＹ軸に平行配列した複数ドットまたは所定の角度で傾斜配列した複数ドット（４５°の場合はドットをＸ，Ｙ方向に同じドット数分ずらす）を配置すればよく、ドット位置の算出が容易であり、ビットマップデータの作成時間を短く出来る。 
【００５０】
〔実施例２〕
次いで、請求項２〜９に対応する実施例２の配線形成方法を図３に基づいて説明する。
この実施例２では、電極配列１Ａを有する電子部品であるＰＺＴ素子１３と、電極配列２Ａを有する電子部品であるＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅｓの略。三次元成形回路部品ともいう。）１４の電極間の配線を形成する。
ＰＺＴ素子１３は、ＰＺＴの表面に金電極が形成されている。 
ＭＩＤ１４は、基体として、樹脂やセラミックを用いることができる。配線としては、金、銀、銅、アルミ等の良導電性の導電膜を用いるのがよく、配線の電極としては、表面に金が形成されているのが好ましい。 
ＰＺＴ素子１３とＭＩＤ１４とは端面同士を貼り合せており、ＰＺＴ素子１３の電極とＭＩＤ１４の電極との間には、絶縁性樹脂である第１の電子部品１５を塗布し、段差を無くすとともに濡れ性を均一にした。
【００５１】
（ａ）まず、ＰＺＴ素子１３，ＭＩＤ１４を、ＸＹ軸を含む座標系のＸＹ軸平面に配置した。 
具体的には、ＰＺＴ素子１３，ＭＩＤ１４を配線形成装置のワークテーブル上に配置し、ワークテーブルを回転させて、電極配列の配列方向をＸ軸に平行とした。 
【００５２】
（ｂ）次に、ＸＹ軸平面での、電極配列１Ａの位置を示す点１ａと点１ｂの位置データと、電極配列２Ａの位置を示す点２ａと点２ｂの位置データを取得する。  具体的には、配線形成装置のカメラで電極配列の両端の電極を撮像し、ＸＹワークテーブルでの両端電極の上端部中央の位置データ、すなわち点１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂのＸ，Ｙ座標を取得した。
また、電極配列１Ａ，２Ａの配列データはあらかじめ電極ピッチとして取得している。
なお、両端電極配列の上端部中央位置を点１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂとしたが、両端電極配列の中心位置を点１，２としてもよく、また、電極配列の位置を示すアライメントマークを設け、それを点１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂとしてもよい。
【００５３】
（ｃ）次に、点１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂのデータと電極配列データ１，２を使用して、前記電極配列１と電極配列２の各電極間を前記ＸＹ軸平面のＸ軸またはＹ軸に平行な線または当該平行な線と所定の角度で傾斜した線とによる線で結ぶ線イメージのデータを、前記ＸＹ軸平面が複数ドットに分割されてなるビットマップデータとして取得した。 
【００５４】
具体的な取得方法を以下に記す。 
電極配列１Ａと電極配列２Ａがほぼ平行で、電極配列１Ａのピッチと電極配列２Ａのピッチが同一であるため、電極配列１Ａに対して電極配列２ＡがＸ方向に最大１ピッチすなわちア１〜８ドットずれた場合のビットマップデータをあらかじめ作成し、配線形成装置のメモリ部に保存していた。 
ビットマップデータのドット配列は、ドットの開始位置を点１ａ，１ｂに相当するドットからＹ方向に−５ドット，配線の曲がる位置を点１ａ，１ｂに相当するドットからＹ方向に−１３ドット，ドットの終了位置を２ａ，２ｂに相当するドットからＹ方向に＋６ドットとした。また、電極間に塗布した絶縁性樹脂上でのインク直径は約６０μｍであることがわかっているため、実施例１と同様にドットを３ドット毎に分割し、各ずれ量に対し、３つのビットマップデータを作成した。 
ここでは、電極配列１Ａに対して電極配列２ＡがＸ方向に＋８ドットずれた場合のビットマップデータ３４，３５，３６を取得した。 
【００５５】
以降、（ｄ），（ｅ）を実施例１と同様に行い、配線３を形成した。 
以上により、電極配列１と電極配列２の電極間を接続する配線３を形成できた。
実施例２では、全電極の位置データを撮像して取得する必要がないので、電極位置の取得を短時間で行うことができる。また、ビットマップデータをあらかじめ作成し、電極配列の相対的なずれ量に対応したビットマップデータを選択しているので、個別にビットマップデータを作成する必要が無い。 
また、配線形成装置のワークテーブルに回転機構を備えているため、電極配列を簡単にＸ軸またはＹ軸と平行になるように配置でき、電極配列の電極から配線を配列方向と垂直な方向に引き出すことができる。 
すなわち、電極の多い電子部品の配線形成に好適である。 
また、配列方向の幅が短く、配列方向に垂直な方向の長さが長い長方形電極の場合には、電極上にインクジェット配線を長く形成できるため、電極と配線の接触抵抗を低減できる。
すなわち、機能素子等の端子電極の配線形成に好適である。 
〔実施例３〕 
【００５６】
次に、請求項２〜１１に対応する実施例３の配線形成装置を図４に基づいて説明する。この実施例３の配線形成装置（図４）は、電極１または電極配列１Ａを有する電子部品と、電極２または電極配列２Ａを有する電子部品を、電極１と電極２または電極配列１Ａと電極配列２Ａの相対的位置が固定された状態で、ＸＹ軸を含む座標系のＸＹ軸平面に配置するためのワークテーブルと、 電極１，２または電極配列１Ａ，２Ａを撮像するためのカメラと、撮像された画像を表示するための表示モニタと、撮像された電極１，２または電極配列１Ａ，２ＡのＸＹ軸平面での位置を取得する位置データ取得手段と、前記点１と点２の位置データ、または、点１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂの位置データと電極配列データ１，２を使用して、前記電極１と電極２、または、電極配列１Ａと電極配列２Ａの各電極間を前記ＸＹ軸平面のＸ軸またはＹ軸に平行な線または当該平行な線と４５°傾斜した線とによる線で結ぶ線イメージのデータを、前記ＸＹ軸平面が複数ドットに分割されてなるビットマップデータとして取得する描画データ取得手段と、ビットマップデータに従って、導電性微粒子及び溶媒を含むインクを吐出し、配線パターンを形成する描画部を備える構成としている。
また、本実施例３の配線形成装置は、描画部（インク吐出装置）にＸステージを、ワークテーブルにＹθステージを備える構成としている。 
【００５７】
なお、ワークテーブルにＸＹθステージを備えても良く、また、ワークテーブルにＸθステージを備え、描画部（インク吐出装置）にＹステージを備えても良い。また、ワークテーブルに電子部品を加熱するためのヒーター等の加熱手段を備えてもよい。 
また、本実施例３の配線形成装置は、カメラ像と、ビットマップデータのドットと、吐出したインクの推定形状を表示する表示手段と、ビットマップデータのドットを作成または修正するビットマップデータ編集手段とを備える構成としている。 
また、本実施例３の配線形成装置は、前記点１と点２の位置データ、または、点１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂの位置データと電極配列データ１，２と、配線の曲がる点、または、点配列の位置を示すデータと、電子部品上でのインク直径の推定値とを使用して、ビットマップデータのドット配列を算出し、一つ以上のビットマップデータを作成する演算部を備える構成としている。 
また、本実施例３の配線形成装置は、各データを保存するメモリ部を備える構成としている。 
【００５８】
この配線形成装置を使用して配線を形成する方法の例を説明する（図５）。 
（ａ）まず、第１の電子部品１５、第２の電子部品１６を、ＸＹ軸を含む座標系のＸＹ軸平面に配置した。 
具体的には、第１の電子部品１５、第２の電子部品１６を配線形成装置のワークテーブルに配置し、θステージにより回転させて、電極配列１Ａの配列方向をＹ軸に平行とした。 
なお、第１、第２の電子部品１５、１６の電極間には絶縁性樹脂を塗布し、段差を無くすとともにインクに対する濡れ性を均一にしている（図示略）。 
【００５９】
（ｂ）次に、ＸＹ軸平面での、電極配列１Ａの位置を示す点１ａと点１ｂの位置データと、電極配列２Ａの位置を示す点２ａと点２ｂの位置データを取得した。
具体的には、配線形成装置のカメラで電極配列の両端の電極を撮像し、両端電極の中心の位置データ、すなわち点１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂのＸ，Ｙ座標を取得した。 
また、電極配列１Ａ，２Ａの配列データはあらかじめ電極数と電極ピッチを取得し、メモリ部に保存している。同様に、ＸＹ軸平面での、電極配列１Ａ’の位置を示す点１ａ’と点１ｂ’の位置データと、電極配列２Ａ’の位置を示す点２ａ’と点２ｂ’の位置データを取得した。 
【００６０】
（ｃ）次に、各点のデータと電極配列データを使用して、電極配列１Ａと電極配列２Ａおよび電極配列１Ａ’と電極配列２Ａ’の各電極間を前記ＸＹ軸平面のＸ軸またはＹ軸に平行な線で結ぶ線イメージのデータを、前記ＸＹ軸平面が複数ドットに分割されてなるビットマップデータとして取得した。 
具体的な取得方法を以下に記す。 
モニタにカメラ像（電子部品、電極）とビットマップを表示し、演算部（中央処理装置）により点１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂのデータと電極配列データ１，２から、各電極中心に対応するドット２４ａ〜２４ｅ，２５ａ〜２５ｅをビットマップに配置した。 
【００６１】
次に、配線の曲がる点に対応するドット２６ａ〜２６ｅを配置し、演算部により各電極中心に対応するドット２４ａ〜２４ｅと２５ａ〜２５ｅを連結するようにドットを自動的にビットマップに配置した。 
電子部品上でのインク直径を有する円をドットに重ねて表示し、ドットの重なりを確認した。ここで、円の色（図ではハッチングパターン）をインク直径以上である３ドット毎に変えて表示することで、同じ色の円が重ならないことを確認した。なお、演算誤差によるドット位置のずれや隣接電極や配線との間隔が狭い等の不具合が部分的に生じた場合には、不具合が生じない様にドット位置を修正する。
同様に、電極配列１Ａ’と電極配列２Ａ’の各電極間をＸ軸またはＹ軸に平行な線で結ぶ線イメージに対応するドットをビットマップに配置した。 
次に、演算部により、ビットマップを３ドット毎に分割して、ビットマップデータ３７，３８，３９を作成し、メモリ部に保存した。 
【００６２】
（ｄ）次に、前記ビットマップデータに従って、導電性微粒子及び溶媒を含むインクを吐出し配線パターンを形成した。 
具体的には、実施例１と同じインクを用いて、配線パターン４を形成した。 
まず、ビットマップデータ３７を用いて、電子部品上にインクを印刷した。 
ビットマップデータ３７に対応して、描画部のＸステージとワークテーブルのＹステージを駆動させながら、インクを吐出し、電子部品上にインクを印刷した。インク乾燥後にビットマップデータ３８を用いて同様に印刷し、さらに、インク乾燥後にビットマップデータ３９を用いて同様に印刷することにより、配線パターン４を形成した。なお、ビットマップデータの印刷順序を変えてもよい。 
【００６３】
（ｅ）次に、インクの溶媒を除去し、配線の導電性を発現した。 
具体的には実施例１と同様に行い、配線４を形成した。 
以上により、電極配列１Ａと電極配列２Ａ，および、電極配列１Ａ’と電極配列２Ａ’の電極間を接続する配線４を形成できた。 
この様に、カメラ像と、ビットマップデータのドットと、吐出したインクの推定形状を表示する表示手段と、ビットマップデータのドットを作成または修正するビットマップデータ編集手段とを備えているので、形成する配線の形状と電極の位置の関係を把握でき、配線パターン引き回しのミスを防止できる。 
また、位置データ、電極配列データ、配線の曲がる点、または、点配列の位置データと、電子部品上でのインク直径の推定値とを使用して、ビットマップデータのドット配列を算出し、一つ以上のビットマップデータを作成する演算部を備えているので、電子部品の位置ずれがあっても断線やバルジのない良好な配線が形成できる描画データを短時間で容易に取得することができる。 
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】は  、一般的なインクジェットによる膜パターンの形成方法の説明図。
【図２−１】は、実施例１の一部説明図
【図２−２】は、実施例１の他の一部説明図
【図３−１】は、実施例２の一部説明図
【図３−２】は、実施例２の他の一部説明図
【図３−３】は、実施例２のさらに他の一部説明図
【図４】は、実施例３の配線形成装置の説明図
【図５−１】は、実施例３の配線形成方法の一部説明図
【図５−２】は、実施例３の配線形成方法の他の一部説明図
【図５−３】は、実施例３の配線形成方法のさらに他の一部説明図
【符号の説明】
【００６５】
１，２：電極 
１Ａ，２Ａ：電極配列 
１１：配線基板 
１２：半導体チップ 
１３：ＰＺＴ素子 
１４：ＭＩＤ 
１５：第１の電子部品 
１６：第２の電子部品 
【図１】
2009170657.tif 000003
【図２−１】
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【図２−２】
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【図３−１】
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【図３−２】
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【図３−３】
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【図４】
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【図５−１】
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【図５−２】
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【図５−３】
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