(57)【要約】      （修正有）【課題】薄いパネルを製造することに適し、熱に弱い素子を保護しながら封止が可能であり、特に印刷特性に優れて工程上収率を高めることができる低融点フリットペースト組成物及びこれを利用した電気素子の密封方法を提供する。【解決手段】低融点フリットペースト組成物は、（ａ）Ｐ2Ｏ5０．１〜２５モル％、Ｖ2Ｏ5０．１〜５０モル％、ＺｎＯ０．１〜２０モル％、ＢａＯ０．１〜１５モル％、Ｓｂ2Ｏ3０．１〜１０モル％、Ｆｅ2Ｏ3０．１〜１５モル％、Ａｌ2Ｏ3０．１〜５モル％、Ｂ2Ｏ3０．１〜５モル％、Ｂｉ2Ｏ3０．１〜１０モル％、及びＴｉＯ2０．１〜５モル％を含有することを特徴とするフリット粉末；（ｂ）充填剤；（ｃ）数平均分子量が５０，０００〜１００，０００ｇ／ｍｏｌｅであり、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）に５質量％で溶解した時の粘度が５００〜２，０００ｃｐｓである有機バインダー及び（ｄ）有機溶媒を含む。【選択図】図１
2009126782.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）Ｐ2Ｏ5  ０．１〜２５モル％、
Ｖ2Ｏ5  ０．１〜５０モル％、
ＺｎＯ  ０．１〜２０モル％、
ＢａＯ  ０．１〜１５モル％、
Ｓｂ2Ｏ3  ０．１〜１０モル％、
Ｆｅ2Ｏ3  ０．１〜１５モル％、
Ａｌ2Ｏ3  ０．１〜５モル％、
Ｂ2Ｏ3  ０．１〜５モル％、
Ｂｉ2Ｏ3  ０．１〜１０モル％、
及びＴｉＯ2  ０．１〜５モル％を含有するフリット粉末；
（ｂ）充填剤；（ｃ）数平均分子量が５０，０００〜１００，０００ｇ／ｍｏｌｅであり、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）に５質量％で溶解した時の粘度が５００〜２，０００ｃｐｓである有機バインダー；及び（ｄ）有機溶媒を含むことを特徴とする低融点フリットペースト組成物。
【請求項２】
（ａ）フリット粉末４０〜９０質量部；
（ｂ）充填剤１〜３０質量部；
（ｃ）数平均分子量が５０，０００〜１００，０００ｇ／ｍｏｌｅであり、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）に５質量％で溶解した時の粘度が５００〜２，０００ｃｐｓである有機バインダー０．１〜５質量部；及び
（ｄ）有機溶媒５〜４５質量部を含む請求項１に記載の低融点フリットペースト組成物。
【請求項３】
前記（ａ）のフリット粉末が、
Ｐ2Ｏ5  ０．１〜２０モル％、
Ｖ2Ｏ5  ２０〜４７モル％、
ＺｎＯ  ０．１〜１５モル％、
ＢａＯ  ０．１〜１２．５モル％、
Ｓｂ2Ｏ3  ０．１〜９モル％、
Ｆｅ2Ｏ3  ０．１〜１０モル％、
Ａｌ2Ｏ3  ０．１〜３モル％、
Ｂ2Ｏ3  ０．１〜３モル％、
Ｂｉ2Ｏ3  ０．１〜９モル％、
及びＴｉＯ2  ０．１〜１モル％を含有する請求項１に記載の低融点フリットペースト組成物。
【請求項４】
前記充填剤がコージライトである請求項１に記載の低融点フリットペースト組成物。
【請求項５】
前記有機バインダーが、エチルセルロース、エチレングリコール、プロピレングリコール、エチルヒドロキシエチルセルロース、フェノール性樹脂、エチルセルロースとフェノール性樹脂の混合物、エステル重合体、メタクリレート重合体、低級アルコールのメタクリレート重合体、及びエチレングリコールモノアセテートのモノブチルエーテルからなる群より選択されるいずれか一つ以上である請求項１に記載の低融点フリットペースト組成物。
【請求項６】
前記有機溶媒が、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）、α−テルピネオール（α−ＴＰＮ）、ジブチルフタルレート（ＤＢＰ）、エチルアセテート、β−テルピネオール、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、へキシレングリコール及び高沸点アルコールとアルコールエステルの混合物からなる群より選択されるいずれか一つ以上である請求項１に記載の低融点フリットペースト組成物。
【請求項７】
前記ペースト組成物の粘度が５，０００〜１００，０００ｃｐｓである請求項１に記載の低融点フリットペースト組成物。
【請求項８】
２つ以上の基材を密封して製造される電気素子の密封方法であって、前記請求項１〜７のいずれか一つの請求項に記載の低融点フリットペースト組成物を密封しようとする基材の所定の位置に印刷し、レーザーで印刷された前記低融点フリットペースト組成物を溶融させて基材を密封することを特徴とする電気素子の密封方法。
【請求項９】
前記電気素子がＯＬＥＤ素子であり、気密密封時に接合される下部基材または低融点フリットペースト組成物及びゲッター組成物が印刷された上部基材の表面を光硬化型光透明性組成物で全面塗布し、前記光硬化型光透明性組成物が塗布された上部シーリング部材と下部シーリング部材を合着した後、前記合着された上部シーリング部材と下部シーリング部材に光を照射して光硬化型光透明性組成物を硬化させ、前記低融点フリットペースト組成物及びゲッター組成物をレーザーで照射して溶解することによって上部基板と下部基板を接合する請求項８に記載の電気素子の密封方法。
【請求項１０】
前記請求項８の密封方法によって気密密封された電気素子。
【請求項１１】
前記電気素子がＯＬＥＤ素子、染料感応型太陽電池（ＤＳＳＣ）、ディスプレイパネルの封止、照明（ＬＥＤ）、センサーまたは光学デバイスである請求項１０に記載の電気素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は低融点フリットペースト組成物に関するものであって、より詳しくは、薄いパネルを製造することに適し、熱に弱い素子を保護しながら封止が可能であり、特に印刷特性に優れ、工程上収率を高めることができる低融点フリットペースト組成物及びこれを利用した電気素子の密封方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）は広い分野の利用及び電子発光性（electroluminescent）デバイスでの潜在的な利用性のため、最近では相当な研究対象になっている。例えば、ＯＬＥＤは既存のディスプレイパネルに比べて薄い厚さでパネルを製作することができ、パネルを製作することにおいて工程上の容易性に優れ、次世代ディスプレイであるフレキシブルディスプレイの工程上の適合性によって次世代ディスプレイとして脚光を浴びている。また、ＯＬＥＤディスプレイは明るくて優れたカラー対比及び広い視野角を有し、高い輝度、軽量性、低い駆動電圧などの多くの長所を持っている。
【０００３】
しかし、前記通常のＯＬＥＤディスプレイ内に漏れて入ってくる酸素及び水分と素子の電極が作用して劣化しやすく、これによってダークスポット（dark  spot）、ピクセル収縮現象（pixel  shrinkage）等が発生して収率が低下する否定的側面がある。
【０００４】
このような問題を解決するために多様な分野の封止材料を開発中であり、これら封止材料としては光硬化、熱硬化樹脂組成物、気相蒸着法による封止技術などであって、いろいろな文献上で探すことができる。しかし、ＯＬＥＤ素子を保護し、安定性と寿命を確保するにはまだその特性が十分に優れておらず、ＯＬＥＤ素子を製作することに困難があるのが事実である。
【０００５】
前記ＯＬＥＤディスプレイ内の電極及び有機層が周辺環境から気密密封されると前記ＯＬＥＤディスプレイの寿命が顕著に増加するということはよく知られている。しかし、ＯＬＥＤディスプレイを正しく密封することを難しくする要因は複数あり、そのうちの幾つかを次に簡単に言及する。
【０００６】
まず、気密密封は酸素（１０-3ｃｃ／ｍ2／ｄａｙ）及び水（１０-6ｇ／ｍ2／ｄａｙ）に対する障壁（barrier）を提供しなければならない。気密密封の大きさはそれが前記ＯＬＥＤディスプレイの大きさに対する副作用を有しない最小限のものでなければならない（例えば、＜２ｍｍ）。
【０００７】
また、密封固定の間に発生した温度は前記ＯＬＥＤディスプレイ内の物質（例えば、電極及び有機層）に損傷を与えてはいけない。例えば、前記ＯＬＥＤディスプレイ密封から１〜２ｍｍ離れて位置したＯＬＥＤの最初のピクセル（pixels）は前記密封工程の間に１００℃より高く加熱されてはいけない。また、密封工程の間に放出されたガスは前記ＯＬＥＤディスプレイ中の物質を汚染させてはいけない。それだけでなく、気密密封は電気的連結剤（例えば、薄膜クロミウム）を前記ＯＬＥＤディスプレイに入るようにしなければならない。
【０００８】
最近前記ＯＬＥＤディスプレイを密封する最も一般的な方法は、紫外線によって処理された後に密封を形成するエポキシド、無機物質及び／または有機物質を使用することである。
【０００９】
Ｖｉｔｅｘ社で開発したバイテックスシステム（Vitex  Systems）はＢａｒｉｘ（登録商標）というブランド名でコーティング剤を製造して販売し、前記コーティング剤は無機物質及び有機物質がＯＬＥＤディスプレイを密封することに使用することができる。一般にこのようなタイプの密封は優れた物理的強さを提供するが、工程費用が非常に高価であるため価格競争力が低く、ＯＬＥＤディスプレイ内への酸素及び水分の拡散を防止できないという問題点がある。ＯＬＥＤディスプレイ密封のための他の一つの一般的な方法は金属溶接（welding）及びはんだ付け（soldering）を利用することであるが、このような結果として得られた密封はＯＬＥＤディスプレイでガラスプレートと金属の熱膨張係数（ＣＴＥｓ）の差のために広い温度で耐久性がない。そのため、大面積ディスプレイに行くほどパネルの捩れ、封止後の亀裂現象によってパネルの収率が低下し、不良率が高い。
【００１０】
また、レーザーの照射によって気密密封が可能な低融点フリットペースト組成物が最近開発されて、ＯＬＥＤの密封に使用されている。しかし、このペースト組成物はディスペンシング工程に適用する場合には薄膜で処理しにくく工程時間が長くて生産性に否定的影響を与え、スクリーン印刷工程に適用する場合には均一な印刷特性を得るのが難しくて密封後パネルの収率が低下するという短所がある。
【００１１】
また、ＯＬＥＤの最も大きい長所の一つである薄膜工程を可能にするためには密封材料の厚さを最少化しなければならず、このためにはスクリーン印刷工程を利用して密封材料を最大限の薄膜で塗布するのが必須である。しかし、ディスペンシング工程にペーストを適用する方法は１０μｍ内外の薄膜工程が不可能であり、スクリーン印刷工程は印刷、焼成後パターンの不均一性によって封止工程上に不良が発生して、収率を大きく低下させる短所がある。このような短所を解決するために分散剤、レべリング剤、消泡剤などの添加剤を含む組成物が開発されているが、このような添加剤は密封工程時ＯＬＥＤを汚染させる原因になったり、またフリットペーストが緻密化される過程で不純物として作用したりして、ＯＬＥＤ素子を密封する密封材料に適用させにくいと判断される。
【００１２】
したがって、前記ＯＬＥＤディスプレイ密封のための通常の密封及び通常の密封方法と関連して前述の問題点とその他の問題点を処理しようとする要求が続いている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
このような従来の技術の問題点を解決しようと、本発明は光照射によって封止が可能であり、熱に弱い素子を保護しながら封止が可能な低融点フリットペースト組成物及びこれを利用した電気素子の密封方法を提供することを目的とする。
【００１４】
また、本発明はスクリーンプリンティング工程への適用が可能であり、特に印刷特性に優れて工程上収率を高めることができ、薄いパネルを製造することに適した低融点フリットペースト組成物及びこれを利用した電気素子の密封方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記目的を達成するために、本発明は、
（ａ）Ｐ2Ｏ5  ０．１〜２５モル％、
Ｖ2Ｏ5  ０．１〜５０モル％、
ＺｎＯ  ０．１〜２０モル％、
ＢａＯ  ０．１〜１５モル％、
Ｓｂ2Ｏ3  ０．１〜１０モル％、
Ｆｅ2Ｏ3  ０．１〜１５モル％、
Ａｌ2Ｏ3  ０．１〜５モル％、
Ｂ2Ｏ3  ０．１〜５モル％、
Ｂｉ2Ｏ3  ０．１〜１０モル％、
及びＴｉＯ2  ０．１〜５モル％を含有することを特徴とするフリット粉末；（ｂ）充填剤；（ｃ）数平均分子量が５０，０００〜１００，０００ｇ／ｍｏｌｅであり、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）に５質量％で溶解した時の粘度が５００〜２，０００ｃｐｓである有機バインダー；及び（ｄ）有機溶媒を含むことを特徴とする低融点フリットペースト組成物を提供する。
【００１６】
また、本発明は、２つ以上の基材を密封して製造される電気素子の密封方法であって、前記低融点フリットペースト組成物を密封しようとする基材の所定の位置に印刷し、レーザーで印刷された前記低融点フリットペースト組成物を溶融させて基材を密封することを特徴とする電気素子の密封方法を提供する。
【００１７】
また、本発明は前記密封方法によって気密密封された電気素子を提供する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の低融点フリットペースト組成物は低温焼成が可能で製造時の単価を下げることができ、レーザーを利用して素子を封止するので素子に熱による衝撃を加えることなく素子の封止が可能である。また、スクリーンプリンティング工程を適用して工程効率を増大させ工程費用を減少させることができる。さらに、優れた印刷特性でパネル製造時高い収率を得ることができ、８〜１５μｍの厚さで組成物の印刷が可能でパネルの厚さを減少させるので薄いパネルの製造が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００２０】
本発明のフリットペースト組成物は４００℃以下の温度で緻密化が進行する低融点フリット粉末組成物であって、Ｐ2Ｏ5  ０．１〜２５モル％、Ｖ2Ｏ5  ０．１〜５０モル％、ＺｎＯ  ０．１〜２０モル％、ＢａＯ  ０．１〜１５モル％、Ｓｂ2Ｏ3  ０．１〜１０モル％、Ｆｅ2Ｏ3  ０．１〜１５モル％、Ａｌ2Ｏ3  ０．１〜５モル％、Ｂ2Ｏ3  ０．１〜５モル％、Ｂｉ2Ｏ3  ０．１〜１０モル％、及びＴｉＯ2  ０．１〜５モル％を含有することを特徴とするフリット粉末；充填剤；数平均分子量が５０，０００〜１００，０００ｇ／ｍｏｌｅであり、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）に５質量％で溶解させた時の粘度が５００〜２，０００ｃｐｓである有機バインダー；及び有機溶媒を含むことが良い。
【００２１】
本発明の低融点フリットペースト組成物を構成する前記フリット粉末は焼成工程時に組成物の緻密化を促進し、効果的な密封を可能にするため本発明のフリットペースト組成物の主成分として含まれる。
【００２２】
前記フリット粉末は、Ｐ2Ｏ5  ０．１〜２５モル％、Ｖ2Ｏ5  ０．１〜５０モル％、ＺｎＯ  ０．１〜２０モル％、ＢａＯ  ０．１〜１５モル％、Ｓｂ2Ｏ3  ０．１〜１０モル％、Ｆｅ2Ｏ3  ０．１〜１５モル％、Ａｌ2Ｏ3  ０．１〜５モル％、Ｂ2Ｏ3  ０．１〜５モル％、Ｂｉ2Ｏ3  ０．１〜１０モル％、及びＴｉＯ2  ０．１〜５モル％を含有するのが好ましい。さらに好ましくは、前記フリット粉末は、Ｐ2Ｏ5  ０．１〜２０モル％、Ｖ2Ｏ5  ２０〜４７モル％、ＺｎＯ  ０．１〜１５モル％、ＢａＯ  ０．１〜１２．５モル％、Ｓｂ2Ｏ3  ０．１〜９モル％、Ｆｅ2Ｏ3  ０．１〜１０モル％、Ａｌ2Ｏ3  ０．１〜３モル％、Ｂ2Ｏ3  ０．１〜３モル％、Ｂｉ2Ｏ3  ０．１〜９モル％、及びＴｉＯ2  ０．１〜１モル％からなる。
【００２３】
前記フリット粉末成分の含有量が各々前記範囲を外れる場合には焼成後ガラス化(glassification)されにくいだけでなく、粘度が低くてスクリーンプリンティング工程に適用しにくくペースト化されないという問題点がある。
【００２４】
前記成分からなるフリット粉末はガラス転移温度（Ｔｇ）が３００〜４００℃であり、軟化温度（Ｔｄｓｐ）が３００〜４００℃であるのが良い。ガラス転移温度と軟化温度が前記範囲内である場合、低温で優れた焼成安定性を示す。
【００２５】
また、前記フリット粉末の粒子の大きさは０．１〜２０μｍであるのが良く、その粒子が前記範囲内である場合には低温加工が可能で熱に弱い素子の気密密封に適し、レーザー加工が可能で電気素子の密封効率を高めることができる。
【００２６】
前記フリット粉末は組成物に対して４０〜９０質量部で含まれるのが好ましい。その含量が４０質量部未満である場合には焼成後ガラス化されにくくスクリーンプリンティング工程に適用しにくく、９０質量部を超過する場合にはペースト化されないため好ましくない。
【００２７】
本発明の低融点フリットペースト組成物を構成する前記（ｂ）充填剤は、封着工程時にパネルの捩れや部分的亀裂を防止し、パネルの内部に入る金属電極材を保護するために含まれる。前記充填剤はその含有量によって組成物の焼成時熱膨張係数を調節してパネルの基板と組成物との密着力を増進させ、捩れ、部分的亀裂を防止し、金属電極材を保護する。
【００２８】
前記充填剤は、コージライト、ジルコン、チタン酸アルミニウム、アルミナ、ムライト、シリカ（水晶、α−石英、ガラス、クリストバライト、トリジマイトなど）、酸化錫セラミック、β−スポジュミン（spodumene）、燐酸ジルコニウムセラミック、β−石英固溶体などを少なくとも一つ以上使用することができる。好ましくは、前記充填剤はコージライトを使用するのが良い。
【００２９】
前記充填剤は組成物に対して１〜３０質量部で含まれるのが好ましい。その含量が１質量部未満、３０質量部を超過する場合にはガラス基板との熱膨張係数差によって密封後に基板の捩れや部分的亀裂、パネル内部に入る金属電極材の腐蝕現象が発生するおそれがある。
【００３０】
本発明の低融点フリットペースト組成物を構成する前記（ｃ）有機バインダーは、ペーストの室温保管時ペースト内に含まれているフリット粉末の持続的な安定性を有して分散されるものが使用されなければならず、スクリーン印刷のような方法によってペースト組成物に優れたパターン化特性を提供しなければならない。また、前記有機バインダーは焼成工程時にフリット粉末が緻密化される温度より低い温度で分解されて消滅する特性を有しなければならず、これは密封工程時に発生する不純物を最少化して密封後のＯＬＥＤの汚染を防止し、ＯＬＥＤの安定性を確保するのに必須的であるためである。
【００３１】
前記有機バインダーは数平均分子量が５０，０００〜１００，０００ｇ／ｍｏｌｅであり、さらに好ましくは７０，０００〜９０，０００ｇ／ｍｏｌｅである。前記数平均分子量が５０，０００ｇ／ｍｏｌｅ未満である場合にはスクリーン印刷時に有機バインダーとフリット粉末との相溶性が充分でなくて印刷特性が低下し、１００，０００ｇ／ｍｏｌｅを超過する場合にはペーストの流動特性が低下して印刷時にテーリング現象などが発生し均一なパターンを形成しにくい。
【００３２】
また、前記有機バインダーはブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）に５質量％で溶解した時の粘度が５００〜２，０００ｃｐｓであるのが好ましい。前記粘度が５００ｃｐｓ未満である場合には厚さの均一性が落ちて流れ落ちが発生し、２，０００ｃｐｓを超過する場合には印刷特性が低下し、焼成時残存の可能性がある。
【００３３】
前記有機バインダーはエチルセルロース、エチレングリコール、プロピレングリコール、エチルヒドロキシエチルセルロース、フェノール性樹脂、エチルセルロースとフェノール性樹脂の混合物、エステル重合体、メタクリレート重合体、低級アルコールのメタクリレート重合体、エチレングリコールモノアセテートのモノブチルエーテルなどを少なくとも一つ以上使用することができる。特に、前記有機バインダーはエチルセルロース（ＳＴＤシリーズ、Dow  Chemical社製品）を使用するのが好ましい。
【００３４】
前記有機バインダーは組成物に対して０．１〜５質量部で含まれるのが好ましい。その含量が０．１質量部未満である場合にはペースト組成物内に含まれているフリット粉末の安定性を維持しにくく、優れたパターン化特性を提供することができなく、５質量部を超過する場合には密封工程時に不純物を発生させてＯＬＥＤを汚染させる。
【００３５】
本発明の低融点フリットペースト組成物を構成する前記（ｄ）有機溶媒は沸点が１５０〜２５０℃である高沸点溶媒が好ましい。また、前記有機溶媒は焼成工程時フリット粉末が緻密化される温度より低い温度で気化して、密封工程時にパネルの汚染源になる物質を発生させてはいけない。
【００３６】
前記有機溶媒は前記有機バインダーと相溶可能な有機溶媒として、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）、α−テルピネオール（α−ＴＰＮ）、ジブチルフタルレート（ＤＢＰ）、エチルアセテート、β−テルピネオール、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、へキシレングリコール、高沸点アルコールとアルコールエステルの混合物などを使用することができる。
【００３７】
前記有機溶媒は使用される有機バインダーの種類によってその種類を別にして使用することができ、具体的な一例として、有機バインダーとしてエチルセルロースが使用される場合、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）、α−テルピネオール（α−ＴＰＮ）及びジブチルフタルレート（ＤＢＰ）の混合溶媒を使用するのが良い。
【００３８】
前記有機溶媒は組成物に対して５〜４５質量部で含まれるのが好ましい。その含量が５質量部未満である場合には粘度が高くてペースト化されないだけでなく、スクリーン印刷が難しく、４５質量部を超過する場合には粘度が低くなってスクリーン印刷工程に適用しにくく、印刷特性が良くない。
【００３９】
前記のような成分からなる本発明の低融点フリットペースト組成物は必要によって水溶性または分散性添加剤をさらに含むことができる。前記水溶性または分散性添加剤の具体的な例としては可塑剤、離型剤、分散剤、除膜剤（ストリッパー、膜除去剤）、消泡剤、レべリング剤、湿潤剤などがあり、含量は０．１〜１０質量部であるのが良い。
【００４０】
また、本発明の低融点フリットペースト組成物は粘度が５，０００〜１００，０００ｃｐｓであるのが好ましく、さらに好ましくは２０，０００〜５０，０００ｃｐｓである。前記ペースト組成物の粘度が５，０００ｃｐｓ未満である場合には粘度が低すぎて均一な印刷特性を得ることができず、分子量の低い有機バインダーを使用しなければならないため有機バインダーとフリット粉末との相溶性欠如によって印刷特性が低下する。また、粘度が１００，０００ｃｐｓを超過する場合には粘度が高すぎて印刷時にテーリング現象を引き起こし、分子量の高い有機バインダーを使用しなければならないためスクリーン印刷時にペースト組成物がマスクをよく通過できなくなって均一な印刷特性を得にくい。
【００４１】
また、本発明は前記低融点フリットペースト組成物を利用した電気素子の密封方法を提供し、本発明の電気素子密封方法は前記低融点フリットペースト組成物を使用することを除いては電気素子の密封方法に通常適用される工程が適用される。
【００４２】
本発明の電気素子密封方法の具体的な例としてＯＬＥＤ素子の密封方法は次のような過程を経ることができる。
【００４３】
まず、ＯＬＥＤ下部基材を準備し、下部基板に公知の方法によってＯＬＥＤを蒸着する。また、ＯＬＥＤ上部基材を準備し、上部基板に前記低融点フリットペースト組成物を蒸着する。前記下部基材及び上部基材はガラス基板であることができ、具体的な一例として透明ガラス基材（三星コーニング社、製品名：Eagle2000）を使用することができる。また、前記上部基材に低融点フリットペースト組成物を蒸着する方法としてはスクリーン印刷が好ましい。上部基板に蒸着された低融点フリットペースト組成物は予備焼結によって上部基材に強く接着される。その後、ＯＬＥＤが蒸着された下部基板上に低融点フリットペースト組成物が蒸着された上部基板を配置させた後、低融点フリットペーストが蒸着されたところにレーザーを照射して低融点フリットペーストを融解することによって上部基板と下部基板を接合してＯＬＥＤ素子を気密密封する。
【００４４】
さらに好ましくは、前記ＯＬＥＤ素子の気密密封時に接合される下部基材または本発明の前記低融点フリットペースト組成物及びゲッター組成物が印刷された上部基材の表面を光硬化型光透明性組成物で全面塗布し、前記光硬化型光透明性組成物が塗布された上部シーリング部材と下部シーリング部材を合着した後、前記合着された上部シーリング部材と下部シーリング部材に光を照射して光硬化型光透明性組成物を硬化させ、前記低融点フリットペースト組成物及びゲッター組成物をレーザーで照射して融解することによって上部基板と下部基板を接合してＯＬＥＤ素子を気密密封することができる。
【００４５】
前記光硬化型光透明性組成物は芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂またはこれらの混合物であるエポキシ樹脂１００質量部；光開始剤０．０１〜２０質量部；及びカップリング剤０．０１〜１０質量部を含むものを使用することができる。前記光硬化型光透明性組成物は硬化時、光透過性が９０〜９９％であり、粘度が５００〜５０，０００ｃｐｓであるのが良く、好ましくは０．０５〜１０質量部の光酸発生剤または０．１〜１００質量部の無機フィラーをさらに含むのが良い。また、前記ゲッター組成物は本発明の前記フリット粉末１〜９０質量部；ゲッター粉末１〜９０質量部；有機ビヒクル１〜８０質量部；及び溶媒０〜３質量部を含むものを使用することができる。前記ゲッター粉末はゼオライト、アルミナ、シリカ、アルカリ金属塩またはアルカリ土類金属酸化物を使用することができ、前記有機ビヒクルは有機溶媒にエチルセルロースなどのバインダーが１〜１０質量％で混合されたものを使用することができ、溶媒は有機溶媒を使用することができる。
【００４６】
前記のように光硬化型光透過性組成物とゲッター組成物を使用する場合、発光層及び電極の全面を光硬化型光透明性組成物の硬化体で保護して、上部シーリング部材と下部シーリング部材の発光体が接触して不良が発生することを原則的に防止することができ、また、ディスプレイ素子シーリングの作業性を向上させ、優れた耐湿性及び接着強度を有し、トップエミッション方式の発光を可能にして、ディスプレイ素子の開口率の向上と光を上に出すためＴＦＴ、キャパシター、配線などによって妨害を受けず発光部分の面積を広げることができ、下部点極側（正極）に光を出す必要がないため基板が透明でなくてもかまわなくステンレスのように薄い基板を使用することもできる。
【００４７】
また、本発明は前記密封方法によって気密密封された電気素子を提供し、前記電気素子の具体的な例としては有機発光ダイオード、染料感応型太陽電池、ディスプレイパネルの封止、照明（ＬＥＤ）、センサー、その他の光学デバイスであることができ、低温加工に有利な本発明の低融点フリットペースト組成物を使用することによって素子に不利な影響を最少化し、水分とガスに対する密封効果を大きく向上させることができる。
【実施例】
【００４８】
以下、本発明の理解のために好ましい実施例を提示するが、下記の実施例は本発明を例示するものに過ぎず、本発明の範囲が下記の実施例に限定されるのではない。
【００４９】
実施例１：
下記表１のような組成で実施例１〜４及び比較例１〜３のフリットペーストを製造した。下記表１の単位は質量部である。
【００５０】
この時、フリットペーストに使用された充填剤はコージライトであり、フリット粉末の組成はＰ2Ｏ5  １９．５８モル％、Ｖ2Ｏ5  ３４．１３モル％、ＺｎＯ  ８．４２モル％、ＢａＯ  １０．５７モル％、Ｓｂ2Ｏ3  ８．３４モル％、Ｆｅ2Ｏ3  ９．２０モル％、Ａｌ2Ｏ3  ０．７０モル％、Ｂ2Ｏ3  ０．４８モル％、Ｂｉ2Ｏ3  ８．０２モル％、及びＴｉＯ2  ０．５５モル％である。
【００５１】
また、この時使用された有機媒質の粘度と有機バインダーの分子量を表２に示した。有機バインダーとしては、エチルセルロース（ＳＴＤ−１０, ＳＴＤ−４５, 
ＳＴＤ−２００、Dow  Chemical社製品）を用いた。レベリング剤としては、ビーワイケイ・シェミー社（BYK CHEMIE）製のＢＹＫ３３５、ＢＹＫ３５８Ｎを用い、分散剤としては、ビーワイケイ・シェミー社（BYK CHEMIE）製のdisperplast1150を用いた。測定機器としては、粘度測定はブルックフィールド（Brook  field）社製の粘度計（viscometer）を利用して２５℃で測定した結果であり、分子量はウォーターズ社製のWaters 2695ＧＰＣを利用して測定した結果である。
【００５２】
【表１】
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【００５３】
【表２】
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【００５４】
前記実施例１〜４及び比較例１〜３のフリットペーストを利用して以下のような方法で粒度、パターンの厚さ、粘度及びレーザーシーリングを観察し、その結果を下記表３に示した。
【００５５】
ここで、粒度は粒径分析器（Particle Size Analyzer）を利用して湿式法で分析してＤ90の粒径を表記し、パターンの厚さは０．４ｍｍ、０．６ｍｍ、１ｍｍの線幅を有するセル形状のパターンを印刷した後、乾燥、焼成工程を進行してそれぞれの線幅に対するパターンの平均厚さを表面プロファイラ（surface  profiler、ＫＬＡ  Tencor社製  Ｐ−１６＋）を利用して測定し、粘度はブルックフィールド（Brook  field）社製の粘度計（viscometer）によって、製造されたペーストの粘度を２５℃で測定した。
【００５６】
［レーザーシーリング］
前記実施例１〜４及び比較例１〜３のフリットペーストを利用してそれぞれスクリーンプリンティング工程で印刷、乾燥、焼成過程を通して密封パターンを形成した後、レーザーを利用したシーリングテストを実施した。Spectra−physics社のIntegra−ＭＰでレーザーを照射してシーリングテストを実施し、密封の有無を判断した。肉眼で観察して密封がなされた場合を○、そうではない場合を×と示した。
【００５７】
【表３】
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【００５８】
また、前記実施例１〜４及び比較例１〜３のフリットペーストを利用してそれぞれスクリーン印刷し、乾燥、焼成工程を経た後、ＦＥ−ＳＥＭ（日立社製、Ｓ−４３００）を通じてパターンを観察し、測定したＦＥ−ＳＥＭ写真を図１〜１４に示した。各図中、左側は断面図で、右側は表面図である。
【００５９】
図１、３、５及び７はそれぞれ本発明の実施例１〜４によって製造したフリットペーストを利用してスクリーン印刷し、乾燥、焼成工程を経た後に測定したＯＬＥＤ基板の横方向の一辺の一部分（横部分）のＦＥ−ＳＥＭ写真であり、図２、４、６及び８はそれぞれ本発明の実施例１〜４によって製造したフリットペーストを利用してスクリーン印刷し、乾燥、焼成工程を経た後に測定したＯＬＥＤ基板の縦方向の一辺の一部分（縦部分）のＦＥ−ＳＥＭ写真である。
【００６０】
また、図９、１１及び１３はそれぞれ比較例１〜３によって製造したフリットペーストを利用してスクリーン印刷し、乾燥、焼成工程を経た後に測定したＯＬＥＤ基板の横方向の一辺の一部分（横部分）のＦＥ−ＳＥＭ写真であり、図１０、１２及び１４はそれぞれ比較例１〜３によって製造したフリットペーストを利用してスクリーン印刷し、乾燥、焼成工程を経た後に測定したＯＬＥＤ基板の縦方向の一辺の一部分（縦部分）のＦＥ−ＳＥＭ写真である。
【００６１】
前記表２及び図１〜１４を通して、本発明による実施例１〜４のフリットペーストを印刷、乾燥、焼成工程を経たパターンは印刷工程時発生するマスクのメッシュ（ｍｅｓｈ）跡がない均一なパターンを形成し、厚さも均一であるのを観察することができた。反面、比較例１〜３のペーストは印刷後にメッシュ（ｍｅｓｈ）跡が示されるのを観察することができ、パターンの厚さも均一でないのを観察することができた。また、厚さ測定結果を通じて本発明の実施例１〜４のフリットペーストは８〜１５μｍの薄くて均一な密封パターンを得ることができ、これから最大限薄い薄膜パネルの製造が可能であるのを予測することができた。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施例１によって製造したフリットペーストを利用してスクリーン印刷し、乾燥、焼成工程を経た後に測定した横部分のＦＥ−ＳＥＭ写真である。
【図２】本発明の実施例１によって製造したフリットペーストを利用してスクリーン印刷し、乾燥、焼成工程を経た後に測定した縦部分のＦＥ−ＳＥＭ写真である。
【図３】本発明の実施例２によって製造したフリットペーストを利用してスクリーン印刷し、乾燥、焼成工程を経た後に測定した横部分のＦＥ−ＳＥＭ写真である。
【図４】本発明の実施例２によって製造したフリットペーストを利用してスクリーン印刷し、乾燥、焼成工程を経た後に測定した縦部分のＦＥ−ＳＥＭ写真である。
【図５】本発明の実施例３によって製造したフリットペーストを利用してスクリーン印刷し、乾燥、焼成工程を経た後に測定した横部分のＦＥ−ＳＥＭ写真である。
【図６】本発明の実施例３によって製造したフリットペーストを利用してスクリーン印刷し、乾燥、焼成工程を経た後に測定した縦部分のＦＥ−ＳＥＭ写真である。
【図７】本発明の実施例４によって製造したフリットペーストを利用してスクリーン印刷し、乾燥、焼成工程を経た後に測定した横部分のＦＥ−ＳＥＭ写真である。
【図８】本発明の実施例４によって製造したフリットペーストを利用してスクリーン印刷し、乾燥、焼成工程を経た後に測定した縦部分のＦＥ−ＳＥＭ写真である。
【図９】比較例１によって製造したフリットペーストらを利用してスクリーン印刷し、乾燥、焼成工程を経た後に測定した横部分のＦＥ−ＳＥＭ写真である。
【図１０】比較例１によって製造したフリットペーストらを利用してスクリーン印刷し、乾燥、焼成工程を経た後に測定した縦部分のＦＥ−ＳＥＭ写真である。
【図１１】比較例２によって製造したフリットペーストらを利用してスクリーン印刷し、乾燥、焼成工程を経た後に測定した横部分のＦＥ−ＳＥＭ写真である。
【図１２】比較例２によって製造したフリットペーストらを利用してスクリーン印刷し、乾燥、焼成工程を経た後に測定した縦部分のＦＥ−ＳＥＭ写真である。
【図１３】比較例３によって製造したフリットペーストらを利用してスクリーン印刷し、乾燥、焼成工程を経た後に測定した横部分のＦＥ−ＳＥＭ写真である。
【図１４】比較例３によって製造したフリットペーストらを利用してスクリーン印刷し、乾燥、焼成工程を経た後に測定した縦部分のＦＥ−ＳＥＭ写真である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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