(57)【要約】【課題】搬送ローラにより基板を搬送しながら、効率良く基板面内に均一に冷却処理を施す。【解決手段】冷却処理部１Ｃは、加熱処理後の基板Ｓを搬送しながら基板Ｓを冷却するものであり、中空に形成された複数の搬送ローラ１４と、隣接する搬送ローラ１４間に配設されて当該搬送ローラ１４に沿って延び、かつ搬送中の基板Ｓに対して冷気を吐出する冷気吐出部材１８と、各搬送ローラ１４の内部に冷気を供給する導入用配管２８等の冷気供給手段と、搬送ローラ１４に供給された冷気を冷気吐出部材１８に導入する連絡用配管３６等とを備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱処理後の基板を搬送しながら冷却処理を施す基板冷却装置であって、
基板の搬送方向に所定間隔で配設され、それぞれ中空に形成された複数の搬送ローラと、
隣接する搬送ローラ間に配設されて当該搬送ローラに沿って延び、かつ搬送中の基板に対して冷気を吐出する冷気吐出部材と、
前記搬送ローラの内部にローラ冷却用の冷気を供給する冷気供給手段と、
前記搬送ローラと前記冷気吐出部材とを連通する流路と、を備えていることを特徴とする基板冷却装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板冷却装置において、
前記搬送ローラは、基板の搬送方向と直交する方向を幅方向としてその一端側に冷気の導入部を有し、かつ他端側に冷気の導出部を有するものであって、各搬送ローラは、隣接する搬送ローラの前記導入部の位置が幅方向において交互に異なる側に位置するように構成されていることを特徴とする基板冷却装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板冷却装置において、
前記流路は、互いに隣接する搬送ローラと冷気吐出部材とを連結することを特徴とする基板冷却装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板冷却装置において、
前記搬送ローラにおける冷気の導出部と前記冷気吐出部材における冷気の導入部とが前記幅方向において同じ側の端部に設けられていることを特徴とする基板冷却装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか一項に記載の基板冷却装置において、
前記冷気吐出部材は、前記搬送ローラによる基板の支持位置よりも下側であって当該支持位置に近接する位置に設けられていることを特徴とする基板冷却装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板冷却装置において、
前記冷気吐出部材は、搬送中の基板の下面に対向する対向面を有し、かつこの対向面に複数の冷気吐出孔を備えていることを特徴とする基板冷却装置。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか一項に記載の基板冷却装置において、
前記冷気供給手段は、円筒体の軸方向一端側にその接線方向から圧縮気体を導入することにより当該気体を前記円筒体の内周面に沿って高速旋回させつつ軸方向に移動させ、この高速旋回に伴う熱分離作用により前記円筒体の軸心部分に導入温度よりも低温の冷気を生成して吐出する冷気生成器を含むことを特徴とする基板冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱処理が施されたＬＣＤ、ＰＤＰ用ガラス基板等の基板に対して冷却処理を施す基板冷却装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス基板等の製造におけるフォトリソグラフィのプロセスでは、フォトレジスト被膜を基板に形成する前段階の処理として、洗浄後の基板に加熱処理を施して水分を除去する処理（脱水ベーク処理）および加熱後の基板を冷却する冷却処理を順次基板に施すことが行われる。この種の処理は、従来、ホットプレート及びコールドプレートの順に基板をロボットハンドにより移し替えながら行われていたが、近年では、スループットを向上させるべく、特許文献１に記載の装置のように、基板をローラ搬送しながら、搬送ローラに沿って配置されたヒータにより基板を加熱した後、下流側で、所定温度に冷却した冷却ガスを吹き付けることにより基板を冷却することが行われている。
【特許文献１】特開２００７−１９３４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、特許文献１の装置のように、基板をローラ搬送しながら冷却処理を基板に施すものでは、基板と搬送ローラとが接触するため、最近ではこの点を利用し、搬送ローラを基板冷却用の媒体として用いて基板を冷却することが考えられる。
【０００４】
ところが、このように搬送ローラを基板冷却用の媒体として用いる構成において、基板を効率良く冷却するには、搬送ローラの数を増やして基板と搬送ローラとの接触面積を稼ぐことが必要となる一方で、このように接触面積を増すと処理斑が発生して基板面内での処理の均一性が阻害されるというリスクを伴うこととなる。そのため、この二律背反する問題を解決することが必要となる。
【０００５】
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、搬送ローラにより基板を搬送しながら、効率良く基板面内に均一に冷却処理を施すことができる基板冷却装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明に係る基板冷却装置は、加熱処理後の基板を搬送しながら冷却処理を施す基板冷却装置であって、基板の搬送方向に所定間隔で配設され、それぞれ中空に形成された複数の搬送ローラと、隣接する搬送ローラ間に配設されて当該搬送ローラに沿って延び、かつ搬送中の基板に対して冷気を吐出する冷気吐出部材と、前記搬送ローラの内部にローラ冷却用の冷気を供給する冷気供給手段と、前記搬送ローラと前記冷気吐出部材とを連通する流路と、を備えているものである。
【０００７】
この基板冷却装置では、冷気供給手段によって搬送ローラ内に冷気が供給されることにより搬送ローラが冷却され、この冷却された搬送ローラに基板が接触しながら搬送されることにより基板が冷却される。そして、このように搬送ローラに供給された冷気がそのまま冷気吐出部材に供給され、当該冷気が冷気吐出部材を介して基板に吹き付けられる（吐出される）ことによってさらに基板が冷却される。つまり、基板搬送に伴い、搬送ローラとの接触による冷却処理と、冷気吐出部材による冷気の吹き付けによる冷却処理とが基板に施されることとなる。このような構成によれば、搬送ローラの数を増やすことなく、すなわち搬送ローラと基板との接触面積を増やすことなく、効果的に基板を冷却することができる。しかも、搬送ローラの冷却に使用した冷気（ローラ冷却用の冷媒）をそのまま基板に吹き付けて基板を冷却するため、冷気の有する冷熱を有効活用することができ、従って、合理的、かつ経済的に基板を冷却することが可能となる。
【０００８】
この装置において、前記搬送ローラは、基板の搬送方向と直交する方向を幅方向としてその一端側に冷気の導入部を有し、かつ他端側に冷気の導出部を有するものであって、各搬送ローラは、隣接する搬送ローラの前記導入部の位置が幅方向において交互に異なる側に位置するように構成されているのが好適である。
【０００９】
すなわち、搬送ローラの一端側から冷気を導入して他端側から導出する場合には、その過程で冷気の冷熱が消費されて搬送ローラの軸方向に温度勾配が生じることが考えられる。上記の構成によれば、隣接する搬送ローラ間で冷気が導入される側が異なるので、隣接する搬送ローラ間では上記温度勾配が逆の傾き向きとなる。従って、このように温度勾配の向きが交互に異なる搬送ローラを経由することにより、搬送中の基板については上記のような温度勾配による影響が打ち消され、基板全体がほぼ均一に冷却されることとなる。
【００１０】
この場合、前記流路は、互いに隣接する搬送ローラと冷気吐出部材とを連結するものであるのが好適である。
【００１１】
この構成によれば、互いに隣接するもの同士の間で搬送ローラから冷気吐出部材へ冷気が案内されるため、流路長が短くなり冷熱の損失を効果的に抑えることができる。そのため、より低温の冷気を冷気吐出部材から基板に吐出させることが可能となる。特に、前記搬送ローラにおける冷気の導出部と前記冷気吐出部材における冷気の導入部とが前記幅方向において同じ側の端部に設けられる構成によれば、冷熱の損失を最小限に抑えることができる。
【００１２】
なお、上記装置において、前記冷気吐出部材は、前記搬送ローラによる基板の支持位置よりも下側であって当該支持位置に近接する位置に設けられているのが好適である。
【００１３】
この構成によれば、冷気吐出部材から吐出される冷気の気体圧により基板をその下側から支持させることが可能となる。そのため、搬送ローラ間のピッチをより広く設定して単位搬送距離当たりの搬送ローラの数を減らすことができ、これによって基板と搬送ローラとの接触を低減させることが可能となる。
【００１４】
この場合、前記冷気吐出部材は、搬送中の基板の下面に対向する対向面を有し、かつこの対向面に複数の冷気吐出孔を備えているのが好適である。
【００１５】
この構成によれば、基板の広い範囲に亘って冷気を作用させることができ、基板を効果的に冷却するとともに安定的に支持することが可能となる。
【００１６】
なお、冷気供給手段は、例えば冷媒を使って常温の気体を冷却することにより上記冷気を生成し、これを搬送ローラに供給する構成であってもよいが、これ以外に、例えば冷気供給手段は、円筒体の軸方向一端側にその接線方向から圧縮気体を導入することにより当該気体を前記円筒体の内周面に沿って高速旋回させつつ軸方向に移動させ、この高速旋回に伴う熱分離作用により前記円筒体の軸心部分に導入温度よりも低温の冷気を生成して吐出する冷気生成器を含むものであってもよい。
【００１７】
この構成によれば、冷媒を用いることなく比較的低温の冷気を生成して搬送ローラに供給できるため、経済的に基板を冷却することが可能となる。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１〜７に係る基板冷却装置によると、基板搬送に伴い、搬送ローラとの接触による冷却処理と、冷気の吹き付けによる冷却処理とを基板に施すので、搬送ローラの数を増やすことなく、すなわち搬送ローラと基板との接触面積を増やすことなく、効果的に基板を冷却することができる。従って、効率良く基板面内に均一に冷却処理を施すことができるようになる。しかも、冷気の吹き付けによる冷却処理では、搬送ローラの冷却に使用した冷気（ローラ冷却用の冷媒）をそのまま基板に吹き付けて基板を冷却するため、冷気の有する冷熱を有効活用することができ、従って、合理的、かつ経済的に基板を冷却することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。
【００２０】
図１は、本発明に係る基板冷却装置が組み込まれた基板処理装置の要部を概略的に断面図で示している。
【００２１】
この基板処理装置は、ＬＣＤ、ＰＤＰ用のガラス基板Ｓ（以下、基板Ｓという）にフォトリソグラフィのプロセスに従って各種処理を施すもので、上流側から順に、基板Ｓを洗浄する洗浄処理部１Ａ、基板Ｓを所定温度まで加熱する加熱処理部１Ｂおよび加熱後の基板Ｓを所定温度まで冷却する冷却処理部１Ｃ（本発明に係る基板冷却装置に相当する）を有している。この冷却処理部１Ｃの下流側には、さらにレジスト被膜を基板Ｓ上に形成するレジスト塗布部等が設けられている。
【００２２】
各処理部１Ａ〜１Ｃは、基板搬送用の開口部を通じて互いに連通する箱形の処理槽１０〜１２を有している。これらの処理槽１０〜１２の内部には、所定の間隔で搬送ローラ１４が設けられており、基板Ｓを水平姿勢で搬送しながら、洗浄処理部１Ａから順次下流側の処理部１Ｂ，１Ｃに基板Ｓを搬送するようになっている。
【００２３】
洗浄処理部１Ａには、例えばブラッシング洗浄、ブロー洗浄及びリンス洗浄等を順次基板Ｓに施すための各洗浄手段（図示省略）が設けられ、その最下流側には、リンス処理後、基板Ｓに付着したリンス液を除去するための上下一対のエアナイフ１６ａ，１６ｂが配備されている。
【００２４】
加熱処理部１Ｂには、搬送ローラ１４を挟んだ上下両側の位置にパネルヒータ１７ａ，１７ｂが配置されている。また、図示を省略しているが、ＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）等、レジスト被膜の密着強化剤を加熱中の基板Ｓに噴霧するためのノズル等が配備されている。
【００２５】
冷却処理部１Ｃには、基板Ｓの冷却手段として、当該冷却手段を兼ねる上記搬送ローラ１４と、冷気吐出部材１８と、冷風ユニット２０とが設けられており、基板Ｓを搬送しつつ当該基板Ｓに対して冷却処理を施すように構成されている。従って、搬送ローラ１４については、図中、他の処理部１Ａ，１Ｂと同一符号を付しているが、具体的な構造は、基板Ｓの冷却が可能な構成となっている。この点は後述する。
【００２６】
上記の構成により、この基板処理装置では、搬送ローラ１４の駆動により基板Ｓを搬送しながら、洗浄処理部１Ａにおいて、ブラッシング洗浄、ブロー洗浄及びリンス洗浄等を基板Ｓに施すことにより基板Ｓを洗浄し、加熱処理部１Ｂにおいて、基板Ｓを所定温度（１００°Ｃ〜１３０°Ｃ）まで加熱して基板Ｓの水分を除去し、冷却処理部１Ｃにおいて、所定温度（常温）まで基板Ｓを冷却する。そしてその後、フォトレジストの塗布等、フォトリソグラフィのプロセスに基づく残りの処理を順次基板Ｓに施すようになっている。
【００２７】
次に、冷却処理部１Ｃの構成について、さらに図２〜図４を参照しつつ詳細に説明する。
【００２８】
冷却処理部１Ｃの処理槽１２内には、基板Ｓの搬送方向に、当該基板Ｓを冷却しながら搬送する前記搬送ローラ１４と、搬送中の基板Ｓに対して冷気を吐出する（吹き付ける）前記冷気吐出部材１８とが交互に設けられるとともに、冷風を流下させて処理槽１２内の雰囲気温度を低下させる前記冷風ユニット２０が設けられている。
【００２９】
前記搬送ローラ１４は、図３に示すように、その軸方向に貫通する中空形状のローラであって全体が熱伝導性に優れた金属材料（アルミニウム等）により構成されている。
【００３０】
搬送ローラ１４の前後両端（図３では左右両端）は、支持部材２２にベアリング２４を介して支持されており、これによって搬送ローラ１４が回転可能に支持されている。なお、便宜上、図示を省略するが、搬送ローラ１４の両端部分にはプーリが固定されており、このプーリに駆動ベルトが掛け渡されることにより、搬送ローラ１４が駆動されるようになっている。
【００３１】
搬送ローラ１４の一方側の端部（図３では左端）には、ローラ内部に冷気を導入するための導入用配管２８の末端が挿入され、他方側の端部には、冷気をローラ外部に導出して前記冷気吐出部材１８に案内する連絡用配管３６の末端が挿入されている。これらの配管２８，３６は、処理槽１２のフレーム等に固定的に組付けられている。
【００３２】
各配管２８，３６の外周面と搬送ローラ１４の内周面との間には、各配管２８，３６に対する搬送ローラ１４の相対回転を許容しながら両面の間をシールするシール部材２６（メカニカルシール）が介設されており、これによって導入用配管２８を通じて回転駆動中の搬送ローラ１４の内部に冷気を導入しつつ当該冷気を漏れなく連絡用配管３６を通じて前記冷気吐出部材１８に案内し得るようになっている。
【００３３】
前記各導入用配管２８は、それぞれ冷気生成器３２に接続されており、従って、この冷気生成器３２により生成される冷気が前記搬送ローラ１４に導入される。
【００３４】
冷気生成器３２は、冷媒を一切用いることなくいわゆるボルテックス効果を利用して冷気を生成するものである。概略を説明すると、図５に示すように、冷気生成器３２は渦流管４４（本発明に係る円筒体に相当する）を有しており、その一端側に設けられたポート４６ａから圧縮空気を管内部に導入することにより高速旋回空気流を管内部で生じさせ、この旋回空気流の形成に伴い圧縮空気を暖気と冷気とに分離し（熱分離作用）、前記ポート４６ａから離間する側に設けられる暖気排出口４６ｃから暖気を排気する一方で、これと逆側に設けられる冷気吐出口４６ｂから冷気を吐出させるようになっている。このように吐出口４６ｂから吐出される冷気を搬送ローラ１４に導入する。なお、図５において符号４８は暖気排出口４６ｃの開度調整を行うバルブであり暖気の排気量を調整することにより、吐出口４６ｂから吐出される冷気の温度を調整できるようになっている。
【００３５】
前記各冷気吐出部材１８は、図２及び図４に示すように、搬送ローラ１４に沿って延び、かつ上部に冷気孔４２（本発明の冷気吐出孔に相当する）が規則的に点在する平坦な冷気吐出面１８ａをもつ平面視矩形の形状を有している。冷気吐出部材１８は、冷気吐出面１８ａが搬送ローラ１４の支持位置、つまり搬送中の基板Ｓの下面よりも下側であって当該支持位置に近接するように配置されている。
【００３６】
各冷気吐出部材１８には、前記連絡用配管３６の末端が接続されており、これによって搬送ローラ１４と冷気吐出部材１８とが連通接続され、搬送ローラ１４を経由した冷気が、冷気吐出部材１８の内部空間４０を介して前記冷気吐出面１８ａから搬送中の基板Ｓの下面に向かって吐出されるようになっている。
【００３７】
ここで、図２に示すように、当実施形態では、各搬送ローラ１４に対する導入用配管２８の接続位置（つまり、冷気の導入部の位置）が、隣接する搬送ローラ１４同士の間で幅方向（長手方向）において交互に異なる側に位置するようになっている。また、搬送ローラ１４と冷気吐出部材１８とは、隣接するもの同士を一組として搬送ローラ１４における冷気の導出部と冷気吐出部材１８における冷気の導入部とが幅方向において同じ側に位置するように前記連絡用配管３６により互いに連結されている。これにより、後に説明するように、冷気生成器３２で生成された冷気の有する冷熱を効率良く使用しつつ基板Ｓを斑なく冷却し得るようになっている。
【００３８】
前記冷風ユニット２０は、処理槽１２の天井近傍に配置されており、詳しく図示していないが、内蔵ファンの駆動により処理槽１０の天井近傍から所定温度の冷気を均一な層流として流下させ、これによって当該槽内温度を所定温度に保つように構成されている。なお、当実施形態では、この冷風ユニット２０から流下される冷気も上述したような冷気発生器によって生成されている。
【００３９】
このような構成により、上記の冷却処理部１Ｃでは、当該搬送中の基板Ｓに対して冷却処理が施される。すなわち、冷風ユニット２０から流下される冷気中に基板Ｓが曝されることにより基板Ｓが冷却される。そしてさらに、冷気生成器３２で生成された冷気が各搬送ローラ１４に導入されて当該搬送ローラ１４が冷却されることにより各搬送ローラ１４を介して搬送中の基板Ｓが冷却され、さらに各搬送ローラ１４から導出された冷気が各冷気吐出部材１８に導入されて冷気吐出面１８ａから基板Ｓの下面に吹き付けられることにより基板Ｓが冷却されることとなる。このように冷風ユニット２０から流下する冷気の雰囲気中で、搬送ローラ１４との接触による冷却処理と、冷気の吹き付け（吐出）による冷却処理とが交互に基板Ｓに施されることにより基板Ｓが冷却されるようになっている。
【００４０】
以上のような冷却処理部１Ｃの構成によれば、基板搬送に伴い、搬送ローラ１４との接触による冷却処理と、冷気の吹き付けによる冷却処理とを基板Ｓに施すので、搬送ローラ１４を基板Ｓの冷却用媒体として用いながらも、搬送ローラの数を増やすことなく、すなわち搬送ローラ１４と基板Ｓとの接触面積を増やすことなく、効果的に基板を冷却することができる。従って、効率良く基板Ｓを冷却しつつ搬送ローラ１４と基板Ｓとの接触に起因する冷却斑の発生を良好に回避して冷却処理の面内均一性を向上させることができる。
【００４１】
しかも、上記の冷却処理部１Ｃは、搬送ローラ１４の冷却に使用した冷気（つまり搬送ローラ１４の冷却用冷媒）をそのまま基板Ｓに吹き付けて当該基板Ｓを冷却する構成となっているため、冷気の有する冷熱を有効に活用して基板Ｓを冷却することができる。従って、合理的、かつ経済的に基板Ｓを冷却することができるという利点もある。
【００４２】
また、上記の冷却処理部１Ｃでは、各搬送ローラ１４に対する導入用配管２８の接続位置（つまり、搬送ローラ１４に対する冷気の導入部の位置）が、隣接する搬送ローラ１４同士の間で、幅方向において交互に異なる側に位置するようになっているので、この点でも、冷却処理の面内均一性を向上させることができるという利点がある。すなわち、搬送ローラ１４の一端側から冷気を導入して他端側から導出する上記構成では、その過程で冷気の有する冷熱が消費されて搬送ローラ１４の軸方向に温度勾配が生じるが、上記の構成によれば、隣接する搬送ローラ１４間で新規冷気が導入される側が異なるので、隣接する搬送ローラ１４間では上記温度勾配が逆の傾き向きとなる。従って、このように温度勾配の向きが交互に異なる搬送ローラ１４を基板Ｓが通過することにより、搬送中の基板Ｓについては上記のような温度勾配による影響が打ち消され、基板Ｓ全体がほぼ均一に冷却されることとなる。従って、全ての搬送ローラ１４に対して幅方向の同一の端部側から冷気を導入する場合と比べると、冷却処理の面内均一性を向上させることができる。
【００４３】
また、上記の冷却処理部１Ｃでは、隣接する搬送ローラ１４と冷気吐出部材１８とを一組とし、かつ搬送ローラ１４における冷気の導出部と冷気吐出部材１８における冷気の導入部とが幅方向において同じ側に位置するように搬送ローラ１４と冷気吐出部材１８とが連絡用配管３６を介して連結された構成となっているので、連絡用配管３６を短くして搬送ローラ１４から冷気吐出部材１８に導入される過程での冷熱の損失を最小限に抑えることができる。従って、冷気吐出部材１８から、より低温の冷気を吐出させることができるという利点がある。換言すれば、冷気の有する冷熱をより有効に活用して基板Ｓを冷却することができるという利点がある。
【００４４】
また、冷気吐出部材１８から吐出される冷気圧により基板Ｓの支持効果（エア浮上効果）を得ることができ、隣接する搬送ローラ１４同士の間で基板Ｓの先端が下方に垂れる現象を有効に防止することができるという効果もある。
【００４５】
さらに、上記の冷却処理部１Ｃでは、各搬送ローラ１４に導入するための冷気の生成について、上記のように冷媒を一切用いることなく冷気を生成する冷気生成器３２を用いているので、例えば圧縮空気を冷媒との熱交換により冷却して冷気を生成するような構成と比較するとランニングコストを効果的に抑えることができる。従って、基板Ｓの冷却処理を経済的に行うことができるという利点もある。
【００４６】
ところで、以上説明した基板冷却装置は、本発明に係る冷却装置の好ましい実施形態の一例であって、その具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００４７】
例えば、実施形態の冷却処理部１Ｃでは、搬送ローラ１４と冷気吐出部材１８とが交互に並んでいるが、隣接する搬送ローラ１４間に複数の冷気吐出部材１８が配置される構成や、あるいは処理槽１２内の一部の隣接する搬送ローラ１４間にのみ冷気吐出部材１８が配置されるような構成であってもよい。具体的な一例として、図６に示すように、処理槽１２内のうち基板搬送方向における上流側半分の領域においては、搬送ローラ１４と冷気吐出部材１８とを交互に配置し、下流側では搬送ローラ１４だけが配置される構成としてもよい。すなわち、基板Ｓの温度は搬送方向上流側ほど高く、下流側ほど低くなるので、上流側では搬送ローラ１４との接触による冷却処理および冷気の吹き付け（吐出）による冷却処理を行い、下流側では搬送ローラ１４との接触による冷却処理のみを行うようにしてもよい。なお、この構成の場合、下流側の各搬送ローラ１４については、同図に示すように、上述した連絡用配管３６による連結構造（搬送ローラ１４と冷気吐出部材１８との連結構造）に準じて隣接する搬送ローラ１４同士を連結し、基板搬送方向に並ぶ一対の搬送ローラ１４に対して冷気を流通させつつ外部排気するように構成するのが好ましい。このように冷気生成器３２で生成される冷気を連絡用配管３６で連結した複数の搬送ローラ１４で使用する構成によれば、冷気生成器３２の数を低減できる分、冷却処理部１Ｃを安価に構成することが可能となる。
【００４８】
また、実施形態の冷却処理部１Ｃでは、搬送中の基板Ｓの下側に各冷気吐出部材１８を配置しているが、勿論、冷気吐出部材１８を搬送中の基板Ｓの上側に配置するように構成してもよい。但し、搬送中の基板Ｓの下側に冷気吐出部材１８を配置する構成によれば、上記のように冷気吐出部材１８から吐出される冷気の気体圧により基板Ｓをその下側から支持させることが可能となる。従って、ローラ１４の配列ピッチをより広く設定すること、すなわち搬送ローラ１４の数を低減して基板Ｓと搬送ローラ１４との接触を低減させることができ、基板Ｓの冷却処理の面内均一性を向上させる上で有利になる、とうい利点がある。なお、冷気吐出部材１８は、基板Ｓの上下両側に配置される構成であってもよい。
【００４９】
また、実施形態の冷却処理部１Ｃでは、搬送ローラ１４毎に冷気生成器３２を設けて冷気を搬送ローラ１４に供給する構成となっているが、勿論、共通の冷気生成器３２で生成した冷気を複数の搬送ローラ１４に供給するように構成してもよい。また、冷気生成器３２としては、上記のようにボルテックス効果を利用して冷気を生成するものに限らず、例えば圧縮空気を冷媒との熱交換により冷却して冷気を生成するものであってもよい。また、搬送ローラ１４および冷気吐出部材１８に供給する冷気は、空気以外の気体、例えば窒素等の不活性ガスであってもよい。
【００５０】
また、上記実施形態では、基板Ｓを水平姿勢で搬送しながら冷却するが、勿論、基板Ｓを傾斜姿勢（搬送方向と直交する方向にその一方側から他方側に傾斜する姿勢）で搬送しながら冷却するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明に係る基板冷却装置が組み込まれる基板処理装置の要部を示す断面略図である。
【図２】冷却処理部（本発明に係る基板冷却装置）の槽内構成を示す平面略図である。
【図３】冷気の供給系統を含む搬送ローラの概略断面図（図２のＡ−Ａ線断面図）である。
【図４】冷気吐出部材を示す断面図（図２のＢ−Ｂ線断面図）である。
【図５】冷気発生器を示す断面略図である。
【図６】本発明に係る基板冷却装置の変形例を示す平面略図である。
【符号の説明】
【００５２】
１Ａ  洗浄処理部
１Ｂ  加熱処理部
１Ｃ  冷却処理部
１０〜１２  処理槽
１４  搬送ローラ
１８  冷気吐出部材
２０  冷風ユニット
３２  冷気発生器
Ｓ  基板
【図１】
2009094281.tif 000003
【図２】
2009094281.tif 000004
【図３】
2009094281.tif 000005
【図４】
2009094281.tif 000006
【図５】
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【図６】
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