(57)【要約】【課題】  レーザ溶接によりＥＳＲ（等価直列抵抗）の増大が起きない固体電解コンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】  陽極リード部材が突設された陽極体の表面に誘電体皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成してコンデンサ素子を形成する工程と、陽極リードフレームと枕部材とをレーザ溶接する工程と、前記コンデンサ素子の前記陽極リード部材と前記枕部材とを接続する工程と、前記陰極引出層に陰極リードフレームを接続する工程と、前記陽極リードフレームと前記陰極リードフレームの一部を露出させて外装樹脂で被覆する工程と、前記陽極リードフレーム及び前記陰極リードフレームをダイシングで切断する工程と、を備えた固体電解コンデンサの製造方法において、  陽極リードフレームと枕部材とをレーザ溶接する工程の後に、洗浄工程を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極リード部材が突設された陽極体の表面に誘電体皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成してコンデンサ素子を形成する工程と、
陽極リードフレームと枕部材とをレーザ溶接する工程と、
前記コンデンサ素子の前記陽極リード部材と前記枕部材とを接続する工程と、
前記陰極引出層に陰極リードフレームを接続する工程と、
前記陽極リードフレームと前記陰極リードフレームの一部を露出させて外装樹脂で被覆する工程と、
前記陽極リードフレーム及び前記陰極リードフレームをダイシングで切断する工程と、を備えた固体電解コンデンサの製造方法において、
陽極リードフレームと枕部材とをレーザ溶接する工程の後に、該レーザ溶接によって前記陰極リードフレームに付着する付着物を除去する洗浄工程を備えたことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記洗浄工程は、超音波洗浄、プラズマ洗浄及びＵＶ洗浄であることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記洗浄工程のプラズマ洗浄及びＵＶ洗浄は、レーザ溶接工程と同時に行うことを特徴とする請求項２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関する。特に、陰極リードフレームの汚れを除去できる固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板等に対する表面実装に適した下面電極型の固体電解コンデンサとして、図７に示すような構成のものが知られている。図７の（ａ）は、該固体電解コンデンサの斜視図であり、（ｂ）は同下面図、（ｃ）は同図（ａ）に示した構成のＢ−Ｂ‘線で切断した断面図である。
【０００３】
この固体電解コンデンサは、図２に示すように、陽極リード部材を突設した弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の焼結体からなる陽極体１の表面に、該陽極体１表面を酸化させた誘電体皮膜層２、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはＴＣＮＱ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料からなる固体電解質層３ａ、導電性カーボン、銀等からなる陰極引出層３ｂ（ここで、固体電解質層と陰極引出層とを合わせて陰極層３と称す）を順次形成する工程によりコンデンサ素子１０を形成し、
図７に示すように、前記陽極体から引き出した陽極リード部材４に枕部材５を介して陽極リードフレーム６を接続する工程で接続する。ここで、枕部材５と陽極リードフレーム６とをレーザ溶接する。その際、陽極リードフレーム６及び陰極リードフレーム７にスス等１２が付着する。
【０００４】
前記陰極引出層３ｂに、導電性接着剤１１を介して陰極リードフレーム７を接続する工程により接続し、前記コンデンサ素子１０をエポキシ樹脂等からなる外装樹脂８にて被覆する工程により被覆する。
【０００５】
前記陽極リードフレーム６及び陰極リードフレーム７は、該固体電解コンデンサの底面において外装樹脂８から各々露出した陽極露出面６０及び陰極露出面７０を有する（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００６−２８６９３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし特許文献１に記載のレーザ溶接すると、枕部材５、陽極リードフレーム６及び陰極リードフレーム７に図３及び図７のようにスス等１２が付着する。そのため、陰極引出層３ｂと導電性接着剤１１を介して陰極リードフレーム７とを接続したとき、スス等１２が陰極引出層３ｂと陰極リードフレーム７の間に介在することによる固体電解コンデンサ作製後のＥＳＲ（等価直列抵抗）の増大が起こる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記問題を鑑みて、本発明は、陽極リード部材が突設された陽極体の表面に誘電体皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成してコンデンサ素子を形成する工程と、
陽極リードフレームと枕部材とをレーザ溶接する工程と、
前記コンデンサ素子の前記陽極リード部材と前記枕部材とを接続する工程と、
前記陰極引出層に陰極リードフレームを接続する工程と、
前記陽極リードフレームと前記陰極リードフレームの一部を露出させて外装樹脂で被覆する工程と、
前記陽極リードフレーム及び前記陰極リードフレームをダイシングで切断する工程と、を備えた固体電解コンデンサの製造方法において、
陽極リードフレームと枕部材とをレーザ溶接する工程の後に、該レーザ溶接によって前記陰極リードフレームに付着する付着物を除去する洗浄工程を備えたことを特徴とする。
【０００８】
好ましくは、前記洗浄工程は、超音波洗浄、プラズマ洗浄及びＵＶ洗浄であることを特徴とする。
【０００９】
好ましくは、前記洗浄工程のプラズマ洗浄及びＵＶ洗浄は、レーザ溶接工程と同時に行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
陽極リードフレーム６と枕部材５とをレーザ溶接した後、洗浄工程を導入して、陰極リードフレーム７を洗浄することにより、レーザー溶接時に発生するスス等１２を除去することができる。そのため、陰極リードフレームに付着した抵抗成分の大きい要因が無くなることにより、コンデンサのＥＳＲ（等価直列抵抗）が減少する。
【００１１】
さらに、プラズマ洗浄またはＵＶ洗浄工程を、レーザ溶接工程と略同時にすることにより、スス等１２の付着前に洗浄することが出来、洗浄工程が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明実施のための最良の形態について図を用いて説明する。
【００１３】
［実施例１］
本発明第１実施例に係る固体電解コンデンサの構成を、図１に示す。図１の（ａ）は、該固体電解コンデンサの斜視図であり、（ｂ）は同下面図、（ｃ）は同図（ａ）に示した構成のＡ−Ａ‘線で切断した断面図である。
【００１４】
この固体電解コンデンサは、図２に詳細を示すように、陽極リード部材４を突設した弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の焼結体からなる陽極体１の表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層２、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはＴＣＮＱ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料からなる固体電解質層３ａ、導電性カーボン、銀等からなる陰極引出層３ｂ（ここで、固体電解質層と陰極引出層とを合わせて陰極層３と称す）を順次形成してコンデンサ素子１０を形成する工程を備え、コンデンサ素子１０を形成する。
【００１５】
次に、陽極リードフレーム６と枕部材５とを接続するため、図３に示すように、図３（ａ）の矢印の方向からレーザ照射する。陽極リードフレーム６と枕部材５を溶接する工程を備える。この工程において、図３（ａ）、（ｂ）に示すスス等１２が付着する。ここで、スス等１２は、リードフレーム１３及び枕部材５の納入時のサビ止めなどの成分および汚れが、該リードフレーム１３に残っていたものが、レーザ照射により飛ばされたものである。このスス等１２の成分を分析すると、炭素分が大部分であることが分かっている。
【００１６】
次に、有機溶媒の中にリードフレーム１３を浸漬し、超音波洗浄することにより、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、前記スス等１２が除去される。また、プラズマ洗浄、ＵＶ洗浄工程でも同様の効果となる。但し、完全には除去できないこともあるが、ＥＳＲ減少には効果がある。
【００１７】
次に、図５に示すように、前記コンデンサ素子１０の前記陽極リード部材４と前記枕部材５とを接続する工程を備え接続する。この時、接続する方法は、抵抗溶接またはレーザ溶接などを使用する。
【００１８】
次に、図５に示すように、前記コンデンサ素子１０の前記陰極引出層３に陰極リードフレーム７を接続する工程を備え、前記陰極引出層３に導電性接着剤１１（図５では省略）を介在して陰極リードフレーム７を接続する。この工程では、すでに前記スス等１２が除去されているため、前記陰極引出層３と前記陰極リードフレーム７の間に抵抗成分の大きな要因が無くなるため、表１に示すようにＥＳＲ（等価直列抵抗）が減少する。また、スス等１２を完全に取除くことが出来なくても効果はある。
【００１９】
次に、前記陽極リードフレーム６と前記陰極リードフレーム７の一部を露出させて外装樹脂で被覆する工程を備え、図６に示すように、前記コンデンサ素子１０と前記陽極リードフレーム６及び前記陰極リードフレーム７の一部を露出させて外装樹脂８で被覆する。
【００２０】
次に、図６に示す点線をダイサーなどで切断する切断工程を備え、前記陽極リードフレーム６、前記陰極リードフレーム７及び前記外装樹脂８を切断して個々の固体電解コンデンサを製造する。
［比較例１］
比較例１は、実施例１のレーザ溶接工程の後に洗浄工程をいれないで以外は実施例１と同じである。
【００２１】
【表１】
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【００２２】
表１は、固体電解コンデンサ各４０００個ずつのＥＳＲ（等価直列抵抗）の平均値である。
実施例１と比較例１と比べると、リードフレームを超音波洗浄した実施例１の方が、ＥＳＲ（等価直列抵抗）約８％減少した。
【００２３】
また、図１（ｄ）のように、前記陽極リードフレーム６と前記陰極リードフレーム７の下面側の一部を切り欠いたリードフレームでも同様な結果となる。
【００２４】
［実施例2］
実施例２は、実施例１のレーザー溶接工程と略同時にプラズマ洗浄又はＵＶ洗浄を行う以外は実施例１と同じである。
【００２５】
実施例１ではレーザ溶接してスス等の付着物が付着してから洗浄するため、付着物の除去が難しくなるが、実施例２では付着する前から洗浄する形となるため、洗浄が容易となる。
【００２６】
ここで、プラズマ洗浄又はＵＶ洗浄を前記枕部材５、リードフレーム１３等を真空装置などに入れて洗浄しても良いが、真空装置などに入れずに、大気中でプラズマ洗浄又はＵＶ洗浄を行うことで、安価、且つ、容易に製造できる。
【００２７】
上記実施のための最良の形態は、本発明を説明するためのものに過ぎず、特許請求の範囲に記載の発明を限定する様に解すべきでない。本発明は、特許請求の範囲内及び均等の意味の範囲内で自由に変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明第１実施例に係る固体電解コンデンサの（ａ）斜視図、（ｂ）下面図、（ｃ）Ａ−Ａ‘線で切断した断面図、（ｃ）陽極、陰極リードフレームを切り欠いた場合の断面図、である。
【図２】本発明のコンデンサ素子の詳細断面図である。
【図３】本発明の（ａ）、（ｂ）はレーザ溶接のスス等付着説明図である。
【図４】本発明の（ａ）、（ｂ）はプラズマ洗浄又はＵＶ洗浄後の枕部材、陽極リードフレーム及び陰極リードフレームの状態図である。
【図５】本発明のコンデンサ素子と枕部材、陽極リードフレーム及び陰極リードフレームの接続を示す状態図である。
【図６】本発明の切断説明図である。
【図７】従来発明に係る固体電解コンデンサの（ａ）斜視図、（ｂ）下面図、（ｃ）（ａ）をＢ−Ｂ‘線で切断した断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１    陽極体
２    誘電体皮膜
３ａ  固体電解質層
３ｂ  陰極引出層
３    陰極層
４    陽極リード部材
５    枕部材
６    陽極リードフレーム
７    陰極リードフレーム
８    外装樹脂
１０  コンデンサ素子
１１  導電性接着剤
１２  スス等
１３  フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2009170697.tif 000009
【図７】
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