(57)【要約】      （修正有）【課題】屈曲性に優れるとともに消費電力を低減できる薄くて軽い構造のフレキシブル回路基板の提供。【解決手段】ベースフィルム１上に銅箔２が積層され、銅箔２が所望の回路４に加工された２層銅張積層板３と、回路４を覆って積層されたカバーレイフィルム５とからなるフレキシブル回路基板８であって、カバーレイフィルム５の接着剤６が、ガラス状態からゴム状態に転移するｔａｎδのピーク温度が１Ｈｚで６０℃以上９５℃以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム上に銅箔が積層され、該銅箔が所望の回路に加工された２層銅張積層板と、該回路を覆って積層されたカバーレイフィルムとからなるフレキシブル回路基板であって、前記カバーレイフィルムの接着剤が、ガラス状態からゴム状態に転移するｔａｎδのピーク温度が１Ｈｚで６０℃以上９５℃以下であることを特徴とするフレキシブル回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器内で用いられるフレキシブル回路基板に関し、特にハードディスクドライブ（ＨＤＤ）や光ピックアップ用途に使用され、２層銅張積層板（以下、２層ＣＣＬと記す）とカバーレイとを積層してなり、屈曲性に優れ、消費電力も小さいフレキシブル回路基板に関する。
本発明は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）及びＦＰＣ多層基板のみを対象とする。ＲＰＣ（Rigid Printed Circuit）やＲＰＣとＦＰＣを組み合わせたＲ−Ｆ基板（Rigid-Flex基板）を対象としない。
【背景技術】
【０００２】
従来、屈曲特性に優れたフレキシブル回路基板として、例えば、特許文献１に開示されたものが提案されている。特許文献１には、測定周波数を１Ｈｚとして動的粘弾性測定によって得られるｔａｎδのピーク温度は、ガラス転移温度を反映するものであり、そのピーク温度が１００〜２００℃である接着剤を用いることによって屈曲性に優れたＦＰＣを提供することができることを示している。
また、特許文献１が出願されてから現在まで、接着剤のガラス転移温度（Ｔｇ）とＦＰＣの特性との関係を明示する公知文献は見あたらない。
【特許文献１】特許第２７０１９２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１では、ハードディスクドライブや光ピックアップに用いられる屈曲性に優れたＦＰＣを提案しているものの、「省電力（消費電力が小さいこと）」という点は考慮されていない。一般に、ＦＰＣで用いられる接着剤でＴｇが１００〜２００℃のものは「高Ｔｇの材料」といわれ、弾性率も高いことが知られている。すなわち、ＦＰＣとしての剛性が高いものである。剛性が高いＦＰＣは必然的に反発力が大きくなるので、ハードディスクドライブや光ピックアップ用に使用する場合、ＦＰＣの摺動性やセンサ部の位置決めに過大な電力を有する。従って、携帯電話やデジタルビデオカメラ、ノートパソコンといったモバイル機器に使用した場合、長時間使用ができなくなるという問題が発生する。一方、低反発のＦＰＣの場合は省電力に有利であり、モバイル機器の長時間使用が可能となる。
【０００４】
さらに、特許文献１では、片面版の３層ＣＣＬ（銅箔、接着剤、ベースフィルム）が用いられている。現在では２層ＣＣＬ（銅箔、ベースフィルム）が主流になっており、薄型化が進んでいる。そしてＣＣＬ中の接着剤の特性を考慮する必要がない。ハードディスクドライブや光ピックアップに用いられるＣＣＬのベースフィルムはポリイミドが一般的である。２層ＣＣＬを用いた場合のカバーレイフィルム（以下、ＣＬと記す。）の接着剤の特性に言及した公知文献は見あたらない。
【０００５】
本発明は、前記事情に鑑みてなされ、屈曲性に優れるとともに消費電力を低減できる薄くて軽い構造のフレキシブル回路基板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明は、ベースフィルム上に銅箔が積層され、該銅箔が所望の回路に加工された２層ＣＣＬと、該回路を覆って積層されたＣＬとからなるフレキシブル回路基板であって、前記ＣＬの接着剤が、ガラス状態からゴム状態に転移するｔａｎδのピーク温度が１Ｈｚで６０℃以上９５℃以下であることを特徴とするフレキシブル回路基板を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のフレキシブル回路基板は、２層ＣＣＬとＣＬとからなり、ＣＬの接着剤が、ガラス状態からゴム状態に転移するｔａｎδのピーク温度が１Ｈｚで６０℃以上９５℃以下であるものを用いたことによって、屈曲性に優れ消費電力が小さいフレキシブル回路基板を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図１は、本発明のフレキシブル回路基板の一実施形態を示し、フレキシブル回路基板の製造工程を順に示す断面図である。図中、符号１はベースフィルム、２は銅箔、３は２層ＣＣＬ（片面ＣＣＬ）、４は回路、５はＣＬのポリイミド、６は接着剤、７はＣＬ、８はフレキシブル回路基板である。
【０００９】
本実施形態のフレキシブル回路基板８は、図１（ａ）に示すように、ポリイミドフィルムなどからなるベースフィルム１上に銅箔２が積層され、双方の層間に接着剤層を有していない２層ＣＣＬ３から作られている。この２層ＣＣＬ３を用いて本実施形態のフレキシブル回路基板８を製造するには、まず、図１（ｂ）に示すように、プリント配線板の技術分野において周知の回路形成方法を用いて銅箔２を処理し、所望の回路パターンに沿った回路４を形成する。
【００１０】
次に、図１（ｃ）に示すように、回路４を覆うようにして２層ＣＣＬ３上にＣＬ７の接着剤６を重ね合わせ、熱プレスして接着剤６を貼り合わせ、本実施形態のフレキシブル回路基板８を製造する。
【００１１】
本実施形態のフレキシブル回路基板８は、２層ＣＣＬ３とＣＬ７とからなるフレキシブル回路基板において、ＣＬ７の接着剤６として、ガラス状態からゴム状態に転移するｔａｎδのピーク温度が１Ｈｚで６０℃以上９５℃以下であるものを用いている。この接着剤６は、前記ｔａｎδのピーク温度が１Ｈｚで６０℃以上９５℃以下の範囲に入っていれば良く、その材質は特に限定されないが、ベースフィルム１及びポリイミド５との接着性に優れ、また耐熱性の高い熱硬化性樹脂接着剤を用いることが望ましい。
【００１２】
本実施形態のフレキシブル回路基板８は、２層ＣＣＬ３とＣＬ７とからなり、ＣＬ７の接着剤６が、ガラス状態からゴム状態に転移するｔａｎδのピーク温度が１Ｈｚで６０℃以上９５℃以下であるものを用いたものなので、屈曲性に優れ消費電力が小さいフレキシブル回路基板８を得ることが可能となる。
以下、実施例により本発明の効果を実証する。
【実施例】
【００１３】
（構成材料）
片面ＣＣＬ；有沢製作所社製、型番；ＰＮＳ、銅箔厚：１８μｍ、ポリイミド厚：２５μｍ。２層ＣＣＬであり、銅箔とポリイミド間に接着層はない。
ＣＬ；ニッカン工業社製、型番；ＣＩＳシリーズ、ポリイミド厚：２５μｍ、接着剤厚：２５μｍ。前記ＣＩＳシリーズには複数の材料が存在し、本実施例では、接着剤のガラス転移温度、１Ｈｚでのｔａｎδピーク温度が異なる５種類の材料（Ａ；４８℃、Ｂ；６０℃、Ｃ；８０℃、Ｄ；９５℃、Ｅ；１２７℃）を選択した。
【００１４】
前記２層ＣＣＬの銅箔上に、前記Ａ〜Ｅの接着剤のＣＬを貼り合わせ、熱プレスしてＡ〜Ｅの試料を作製した。
【００１５】
＜試験１＞
前記の通り作製した試料Ａ〜Ｅについて、ＭＩＴ規格の屈曲試験を実施した。装置は東洋精機製作所社製、型番：ＭＩＴ−Ｄ型を使用した。試験条件は、方振り角度：１３５度、屈曲速度：１７５ｃｐｍ、荷重；５００ｇとした。試験は通電状態で実施し、通電が切れるまでの屈曲回数（破断回数）をカウントし、Ｎ＝１０の平均値を使用した。試験結果を図２に示す。
【００１６】
＜試験２＞
前記の通り作製した試料Ａ〜Ｅについて、市販のＨＤＤに搭載できるように銅箔に配線パターンを形成したＦＰＣとして、連続動作時の消費電力を調査した。試料数はＮ＝５として、その平均値を用いた。結果を図３に示す。但し、実施例のＣＬの種類がＤを基準とし、１５００時間での消費電力を１とした相対値を用いた。
【００１７】
（結果の考察）
近年では、ＭＩＴ規格の屈曲試験で要求される特性は厳しくなっており、２万回程度では不十分である。また、現実的にはあり得ない高荷重の特性は不要であり、現実的な荷重領域での特性が重要である。従って、特許文献１には荷重；２ｋｇでの特性が示されているが、本提案では５００ｇとしている。
【００１８】
図２より、試料Ｂ〜Ｅでは、破断までの屈曲回数が約１０万回となっており、非常に高い信頼性を有していることがわかる。試料Ｂの１Ｈｚでのｔａｎδピーク温度は６０℃であることから、接着剤の該ピーク温度が６０℃以上であれば、屈曲性に優れたフレキシブル回路基板であるということができる。
【００１９】
図３より、ＣＬの接着剤Ａ〜Ｅのうち、１Ｈｚでのｔａｎδピーク温度が高いものほど、消費電力が大きいことがわかる。試料の銅箔回路やポリイミドの箇所はすべて共通であるので、この違いは接着剤の硬さに起因したものである。従って、ＣＬの接着剤が硬いものほど反発力が大きくなり、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に使用すると消費電力が高くなってしまう。逆に軟らかい材料ほど反発力が小さいので消費電力が小さくなっている。これは光ピックアップなどでも同様である。特に、試料Ｅのみ高めの消費電力となっており、試料Ｄの１Ｈｚでのｔａｎδピーク温度は９５℃であることから、このＣＬ接着剤として、１Ｈｚでのｔａｎδピーク温度が９５℃以下であれば消費電力が小さなフレキシブル回路基板であるということができる。
【００２０】
以上より、２層ＣＣＬを用いた場合、屈曲性に優れ消費電力が小さいフレキシブル回路基板を得るには、ＣＬ接着剤の１Ｈｚでのｔａｎδピーク温度が６０℃以上９５℃以下であればよいことがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のフレキシブル回路基板の一実施形態を示し、フレキシブル回路基板の製造工程を順に示す断面図である。
【図２】実施例で行った試験１の結果を示すグラフである。
【図３】実施例で行った試験２の結果を示すグラフである。
【符号の説明】
【００２２】
１…ベースフィルム、２…銅箔、３…２層ＣＣＬ（片面ＣＣＬ）、４…回路、５…ポリイミド、６…接着剤、７…ＣＬ、８…フレキシブル回路基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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