(57)【要約】【課題】マザーボードからの電子回路基板の剥離強度を向上し、さらに、電子部品等の電位変動を抑制し、電子部品等からの輻射ノイズを効果的に防止できる電子回路モジュールを提供すること。【解決手段】折り曲げ部３３の底部３４が電子回路基板１０のシールドケース接合ランド１１とハンダ接合により、電気的機械的に接合される。また、電子回路基板１０はマザーボード２０と接合し、さらに、当該基板１０に取り付けられているシールドケース３０の爪部３５の底部３６がマザーボード２０のシールドケース接合ランド２１とハンダ接合により、電気的機械的に接合している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された電子回路基板と、当該電子回路基板に取り付けられたシールドケースを有する電子回路モジュールにおいて、
前記シールドケースは、前記実装された電子部品を覆うように箱状体に形成され、当該箱状体の側壁の少なくとも対向する一対の側壁の一部の端部を前記電子回路基板のグランドランドに電気的機械的に接続し、前記側壁の一部から前記電子回路基板の底面へ延設する爪部を形成し、
前記爪部がマザーボードのグランドランドに電気的機械的に接続されることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
前記マザーボードに接続される爪部が前記電子回路基板の側辺部に形成された凹部に嵌合することを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記電子回路基板のグランドランドに接続される側壁の端部と、前記マザーボードに接続される爪部とが、互いに近接して前記側壁部に形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュール、特に、シールドケースを備えた電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、電子回路モジュールは、電子回路基板に電子部品等を実装すると共に、当該電子部品からの輻射ノイズ等をシールドするシールドケースを取付けて構成される。
前記電子回路モジュールにおいては、特許文献１に開示されているように、前記シールドケースは、前記電子部品を覆うように、前記電子回路基板上にハンダ接合等の接合方法により固定される。
そして、前記シールドケースが固定された電子回路基板は、携帯電話機等の主基板（マザーボード）に配設され、前記電子回路基板の底面に形成された信号ランド及びグランドランドとマザーボーの上面に形成された信号ランド及びグランドランドがハンダ接合され、当該電子回路基板が前記マザーボードに固定される。
【特許文献１】特開２００２−２１７５８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、電子回路基板とマザーボードとの接合箇所は少なく、接合面積も小さいため、マザーボードからの電子回路基板の剥離強度が低いという問題があった。
また、シールドケースは、グランド電位の安定度がマザーボードよりも低い電子回路基板に電気的に接合しているので、電子部品等からの輻射ノイズの防止が十分でないという問題もあった。
【０００４】
本発明は、かかる実情に鑑みてなされたものであり、マザーボードからの電子回路基板の剥離強度を向上し、さらに、電子部品等の電位変動を抑制し、電子部品等からの輻射ノイズを効果的に防止できる電子回路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の技術手段は、電子部品が実装された電子回路基板と、当該電子回路基板に取り付けられたシールドケースを有する電子回路モジュールにおいて、前記シールドケースは、前記実装された電子部品を覆うように箱状体に形成され、当該箱状体の側壁の少なくとも対向する一対の側壁の一部の端部を前記電子回路基板のグランドランドに電気的機械的に接続し、前記側壁の一部から前記電子回路基板の底面へ延設する爪部を形成し、前記爪部がマザーボードのグランドランドに電気的機械的に接続されることを特徴とする電子回路モジュールである。
【０００６】
第２の技術手段は、第１の技術手段において、前記マザーボードに接続される爪部が前記電子回路基板の側辺部に形成された凹部に嵌合することを特徴とするものである。
【０００７】
第３の技術手段は、第１又は第２の技術手段において、前記電子回路基板のグランドランドに接続される側壁の端部と、前記マザーボードに接続される爪部とが、互いに近接して前記側壁部に形成されることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、マザーボードからの電子回路基板の剥離強度を向上させるだけでなく、電子部品等の電位変動を効果的に抑制し、電子部品等から輻射するノイズを効果的に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１は、本発明に係わる電子回路モジュール１の斜視図である。
１０は、電子部品（図示しない）が実装された電子回路基板である。
２０は、電子回路基板１０が固定されるマザーボードである。
３０は、電子回路基板１０をシールドするシールドケースである。
電子回路モジュール１は、電子回路基板１０及びシールドケース３０から構成されている。
【００１０】
電子回路基板１０の主面には、配線パターン（図示しない）が形成されていると共に、コンデンサ、トランジスタ等の電子部品（図示しない）が実装されている。
１１は、シールドケース接合ランド（グランドランド）である。シールドケース接合ランド１１は、電子回路基板１０の主面に形成され、シールドケース３０とハンダ接合する。
１２は、凹部である。凹部１２は、電子回路基板１０の側辺部に形成され、シールドケース３０の爪部（後述）が嵌合する。
【００１１】
マザーボード２０は、１つ以上の電子回路モジュール１を固定する主基板である。なお、マザーボード２０は、携帯電話機、ワンセグ放送受信機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等に実装される。
２１は、シールドケース接合ランド（グランドランド）である。マザーボード２０のシールドケース接合ランド２１は、マザーボード２０の主面に形成され、シールドケース３０の爪部（後述）とハンダ接合する。
【００１２】
シールドケース３０は、実装された電子部品を覆うように箱状体に形成され、電子回路基板１０の主面を覆う天板部３１、天板部３１の四辺から電子回路基板１０側へ延在する側壁部３２を有する。
３３は、折り曲げ部である。折り曲げ部３３は、側壁部３２の少なくとも対向する一対の側壁の一部から形成されている。当該折り曲げ部３３の底部３４が電子回路基板１０のシールドケース接合ランド１１とハンダ接合により、電気的機械的に接合される。
【００１３】
３５は、爪部である。爪部３５は、側壁部３２の一部であり、電子回路基板１０の底面へ延設する。そして、電子回路基板１０の凹部１２に嵌合する。なお、爪部３５と、折り曲げ部３３とは、互いに近接して側壁部３２に形成されていることが好ましい。
３６は、爪部３５の底部であり、マザーボード２０のシールドケース接合ランド２１とハンダ接合により、電気的機械的に接合される。
【００１４】
また、爪部３５は、接合するマザーボード２０のシールドケース接合ランド２１の構造に対応して必要に応じ電子回路基板１０の底面より所要量突出させて形成される。なお、シールドケース接合ランド２１には、周知のように、爪部３５（底部３６）が嵌る凹部や、同爪部３５が貫通する孔等が形成される。
【００１５】
このように、電子回路基板１０はマザーボード２０と接合し、さらに、当該基板１０に取り付けられているシールドケース３０の爪部３５の底部３６がマザーボード２０に接合しているので、マザーボード２０からの当該基板１０の剥離強度が向上する。
また、シールドケース３０は、グランド電位の安定度が電子回路基板１０よりも高いマザーボード２０に直接電気的に接合することで、電子回路、電子部品の電位変動を抑制することができ、前記電位変動を発生原因の一つとする電子部品等からの輻射ノイズを軽減できる。
【００１６】
次に、電子回路モジュール１の製造工程を図２〜図６を用いて説明する。
図２は、電子回路基板１０の外観図である。なお、図２は、図１の電子回路基板１０を逆方向から見た図である。
電子回路基板１０には、電子部品４０が取り付けられている。なお、図示例では、実装されている電子部品は１つであるが、複数の電子部品でもよい。
【００１７】
図面手前には、シールドケース３０とハンダ接合するためのシールドケース接合ランド（１１ａ、１１ｂ）が、そして、当該シールドケース接合ランド（１１ａ、１１ｂ）に近接する位置に、シールドケース３０の爪部３５と嵌合する凹部（１２ａ、１２ｂ）が形成されている。
図面奥には、同シールドケース接合ランド１１ｃが、同凹部１２ｃが形成されている。
【００１８】
図３は、電子回路基板１０にシールドケース３０を取り付ける様子を示した図である。
図面手前には、シールドケース接合ランド（１１ａ、１１ｂ）とハンダ接合するシールドケース３０の折り曲げ部（３３ａ、３３ｂ）の底部（３４ａ、３４ｂ）が形成されている。
また、前記折り曲げ部（３３ａ、３３ｂ）に近接する位置に、前記凹部（１２ａ、１２ｂ）と嵌合するシールドケース３０の爪部（３５ａ、３５ｂ）が形成されている。前記爪部（３５ａ、３５ｂ）の底部（３６ａ、３６ｂ）は、マザーボード２０のシールドケース接合ランドにハンダ接合される。
【００１９】
図４は、図３の電子回路基板１０及びシールドケース３０を逆側から俯瞰した様子を示した図である。
図３と同じく、シールドケース接合ランド１１ｃとハンダ接合するシールドケース３０の折り曲げ部３３ｃの底部３４ｃが形成され、当該折り曲げ部３３ｃに近接する位置に、前記凹部１２ｃと嵌合するシールドケース３０の爪部３５ｃが形成されている。また、当該爪部３５ｃの底部３６ｃは、マザーボード２０のシールドケース接合ランドにハンダ接合される。
【００２０】
前記凹部（１２ａ〜１２ｃ）は、シールドケース３０を電子回路基板１０に取り付ける際の位置決めに用いられる。また、前記凹部によって、シールドケース３０の外形サイズを大きくせずに、シールドケース３０を電子回路基板１０に取り付けることができる。
【００２１】
図５は、電子回路基板１０にシールドケース３０を取り付けた状態を示した図である。なお、図５は、図３と対応している。
図示のように、電子回路基板１０のシールドケース接合ランド（１１ａ、１１ｂ）とシールドケース３０の折り曲げ部（３３ａ、３３ｂ）の底部（３４ａ、３４ｂ）とがハンダ接合されている。
また、シールドケース３０の爪部（３５ａ、３５ｂ）が電子回路基板１０の凹部（１２ａ、１２ｂ）に嵌合している。
【００２２】
図６は、図５の電子回路基板１０及びシールドケース３０を逆側から俯瞰した様子を示した図である。なお、図６は、図４と対応している。
図５で説明したように、シールドケース接合ランド１１ｃとシールドケース３０の底部３４ｃとがハンダ接合されている。
また、シールドケース３０の爪部３５ｃが電子回路基板１０の凹部１２ｃに嵌合している。
【００２３】
そして、図５及び図６に示した、シールドケース３０を取り付けた電子回路モジュール１を図１で示したように、マザーボード２０に取り付ける。
次に、前述のように、電子回路基板１０の底面に形成された信号ランドとマザーボード２０の上面に形成された信号ランドとをハンダ接合し、さらに、シールドケース３０の爪部３５の底部３６とマザーボード２０のシールドケース接合ランド２１とをハンダ接合する。
以上のようにシールドケース３０の爪部３５がマザーボード２０に電気的機械的に接続することによりシールドケース３０のグランド電位をより安定にすると共に、電子回路モジュール１とマザーボード２０の取付け強度が強化される。
【００２４】
なお、実施例では、電子回路基板１０の凹部１２、シールドケース３０の爪部３５は、それぞれ３つであったが、３つに限定されず、実施態様に併せて増減してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】電子回路モジュールの斜視図である。
【図２】電子回路基板の外観図である。
【図３】電子回路基板にシールドケースを取り付ける様子を示した図である。
【図４】図３の電子回路基板及びシールドケースを逆側から俯瞰した様子を示した図である。
【図５】電子回路基板にシールドケースを取り付けた状態を示した図である。
【図６】図５の電子回路基板及びシールドケースを逆側から俯瞰した様子を示した図である。
【符号の説明】
【００２６】
１…電子回路モジュール、１０…電子回路基板、１１、１１ａ〜１１ｃ…シールドケース接合ランド、１２、１２ａ〜１２ｃ…凹部、２０…マザーボード、２１…シールドケース接合ランド、３０…シールドケース、３１…天板部、３２…側壁部、３３、３３ａ〜３３ｃ…折り曲げ部、３４、３４ａ〜３４ｃ…折り曲げ部の底部、３５、３５ａ〜３５ｃ…爪部、３６、３６ａ〜３６ｃ…爪部の底部、４０…電子部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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