(57)【要約】【課題】  ＣＲ製法ＦＭヘッドの消費電力を小にし、傾向よれ、濡れ不吐、を無くす。ノズル、ヒータの相対位置精度を向上し、加工工程短縮と不良率低減でコストダウンをはかる。【解決手段】  ＣＲ製法ヘッドのオリフィスプレート及び、液室高さを薄くし、インクの吐出抵抗を小にする。オリフィスプレート貼付にて液室形成後、オリフィスプレートのノズル孔をレーザ加工する。ヒータ上面を被う絶縁層はノズル孔加工レーザ光からの保護膜も兼ねる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フルマルチインクジェットヘッドにおいて、
（１）オリフィスプレート厚が５μ〜１０μｍの範囲で、
（２）サテライト等含まない主ドロップレット径が５μ〜１０μｍの範囲（０．６５ｐｌ〜５．２ｐｌ）で、
（３）液室高さが約１０μｍ以内の範囲で
（４）ノズル孔形状が吐出口側の孔径が液室側の孔径より大きいことと、逆テーパであることと、
（５）オリフィス材は接着機能を有するエポキシ材が配合されたポリイミド材であることと、
（６）オリフィス材の保護シート台紙の離型剤としてオリフィス面の撥水剤が使われていることと、
以上を特徴としたフルマルチプリンタのカバーレジスト構造によるフルマルチインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフルマルチプリンタのインクジェットヘッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のカバーレジスト構造のＦＭヘッドは
（１）オリフィスプレート厚がＴＡＢ材の標準厚である１７．５μを越える範囲
（２）主ドロップレットの大きさは一般に５ｐｌを越えている（例えば１５ｐｌ）
（３）液室高さは１０μｍを越えている（例えば３０μｍ）
（４）ノズル孔形状は吐出口側の孔径は液室側のそれより小さい。
（５）オリフィスプレートの材料はポリイミドでありヒータボードやタブに接着できない為、エポキシ材による接着層が設けてある。
（６）撥水剤の塗工工程を設けている。塗工は印刷方式が主流である。
【０００３】
従来例としては、例えば特許文献１と特許文献２をあげることができる。
【特許文献１】特開２００２−０７９６６６号公報
【特許文献２】特開平０７−３２９３０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
（１）オリフィスプレートに穿たれたノズル道長が大でインクの吐出抵抗が大であった。
（２）淡色印刷時ディザ模様が目立ち、画質低下を招く。
（３）液室、液路の毛細管力が小さくインクリフィル速度が遅い。吐出・周波数を高くできない。
（４）縮小光学系によるレーザ孔開けされたオリフィスプレートを、液室形成されたヒータボードに貼付組立しなければならず、その時ヒータとノズル穴位置合せが難工程となる。
（５）接着層分オリフィスプレートが厚くなる。また液室内壁部の天井部に接着層が露呈する為、レーザ加工の２層障害や、薬液との接液障害がある。
（６）均一に塗れるコータ（スピンコータやロールコータ）が使えないため、塗工ムラの問題有、硬化処理工程を含め塗工工程は順序制限が発生する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
経肺投薬器（ＩＤ−ＴＦ）のＩＤカートリッジ製法等流用すれば良い。
【０００６】
（１）製造方法流用で５μ〜１０μｍ厚のオリフィスプレートは実施できる。
（２）（１）に小径ノズル加工することにより、吐出抵抗を大にすることなく、主ドロップレット径が５μ〜１０μｍの液滴を飛ばすことができる。（３）により吐出エネルギー効率を上げられる。
（３）本構造から液室高さが小になれれば毛細管力は大になることは自明。一般に液室加工をフォトレジ装置にて加工すれば側壁部のテーパが発生するが、液室高さが低くなればテーパの吐出影響力が小になる。
（４）オリフィスプレートの貼付工程によれば、逆テーパノズルになるが、ヒータとノズル穴の位置合せ工程がなくなる。
（５）接着性のあるポリイミド材を用いれば、接着剤層をなくすことができる。
（６）オリフィスプレートへの塗布工程はなくなり、撥水層を均一な厚みにできる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、フルマルチインクジェットヘッドの消費電力を小にし、傾向よれ、濡れ不吐、をなくすことができる。また、ノズル、ヒータの相対位置精度を向上し、加工工程短縮と不良率低減でコストダウンをはかることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（第１の実施例）
図１２に示す。図１は単列ノズルのフルマルチインクジェットヘッドの外観であって、ノズル部分を順次拡大して示してある。拡大図中の矢印はインクの流入方向を示す。
【０００９】
１はオリフィスプレートであって厚みが１０μｍ以内であり、レーザー加工によりノズル孔部１ａが穿ってある。図２は２のヒータボードと１により形成される。２ｂ液室部の断面模式図であり、２ａは液室形成・壁部、２ｃはヒータ部、２ｄは保護膜部を示す。１は透明なポリイミドが主成分の材質であり、２ａ部は２のシリコンウェア上に形成されたエポキシ系樹脂であり、１と２が貼付組立てられた後２ｃをターゲットに縮少光学系にてノズルパターンマスクによるレーザ光加工される。２ｃがターゲットになる為、孔位置が加工によりズレることはない。１ａは光学系により、テーパ形状となるが１が薄いため小孔であっても状来に比べ、インクの吐出抵抗は小さくすることが可能である。加工の余剰レーザエネルギは２ｄにより遮蔽される為、２ｃに影響はない。
【００１０】
図１に於いて３はタブであり配線基板である。２上の２ｅヒータボード端子部と３ａの端子部を４ａのボンディングワイヤにて接続してあり、４ｂの封止剤にてプロテクトしてある。
【００１１】
（実施例２）
図３に示す。列間で隣接するノズル間を互いに補間するように２列ノズルが配置されたタイプである（千鳥配置ノズル）。このヘッドにより、より高精細な画像印刷が可能となる。１の両側面に３が配置される為、インク流路を２側面に設けることができないので、２の中央流路途中に複数箇所の２を貫通するリフィル孔を設け、インク供給を行う（図示せず）。
【００１２】
図４に従来例との工程順の比較図を示す。
【００１３】
図５に従来例のヘッド部分側断面模式図を示す。
【００１４】
以上説明したように、本実施例によれば、吐出抵抗を小さくできる。駆動電圧を下げられる。消費電力が小さい。吐出周波数を上げられる。ドライブ条件で変調かけ易い。小ドロップレット化できた。高精細化ができ、淡色部のディザ模様が目立たない。リフィル速度向上。吐出周波数を上げられる。ヘッドのローコスト化ができ、ヒータ←→オリプレの位置合せ工程をなくすことができる。撥水剤塗布工程をなくすことができる。インクの吐出方向改善、ヒータとノズル孔位置が正確に合せられる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施例１のＦＭヘッド外観図。
【図２】実施例１のヘッド部分側断面模式図。
【図３】実施例２の外観図。
【図４】工程順の実施例と従来例の比較図。
【図５】従来例のヘッド部分側断面模式図。
【符号の説明】
【００１６】
１  オリフィスプレート
１ａ  ノズル孔部
２  ヒータボード
２ａ  液室形成壁部
２ｂ  液室部
２ｃ  ヒータ部
２ｄ  保護膜部
２ｅ  端子部
３  タブ
３ａ  端子部
４ａ  ボンディングワイヤ
４ｂ  封止剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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