(57)【要約】【課題】本発明は、簡便な方法で段差リブを得ることができるプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法を提供することを主目的とする。【解決手段】上記課題を解決するために、本発明は、基板、パターン状のアドレス電極層および誘電体層がこの順に積層された背面板形成用部材を準備し、上記背面板形成用部材の誘電体層上に第一リブ材料層を形成し、上記第一リブ材料層上に、ブラスト処理による研削を抑制するストップ層を形成し、上記ストップ層上に第二リブ材料層を形成し、上記第二リブ材料層上に特定の機能を有する段差リブ形成用パターンを形成し、上記段差リブ形成用パターンに対して垂直方向からブラスト処理を行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法を提供する。【選択図】図１
2009170181.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に形成されたパターン状のアドレス電極層と、前記アドレス電極層を覆うように形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成され、縦リブおよび前記縦リブよりも低い横リブを有する段差リブと、を有するプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法であって、
前記基板、前記パターン状のアドレス電極層および前記誘電体層がこの順に積層された背面板形成用部材を準備する背面板形成用部材準備工程と、
前記背面板形成用部材の誘電体層上に、第一リブ材料層を形成する第一リブ材料層形成工程と、
前記第一リブ材料層上に、ブラスト処理による研削を抑制するストップ層を形成するストップ層形成工程と、
前記ストップ層上に、第二リブ材料層を形成する第二リブ材料層形成工程と、
前記第二リブ材料層上に、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターン、および、横リブ形成領域での前記第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での前記第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有する横リブ形成用パターンを備えた段差リブ形成用パターンを形成する段差リブ形成用パターン形成工程と、
前記段差リブ形成用パターンに対して、ブラスト処理を行うことにより、前記段差リブを形成するブラスト処理工程と、
を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項２】
前記縦リブ形成用パターンが、ドライフィルムレジストにより形成されるパターンであることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項３】
前記横リブ形成用パターンが、ドライフィルムレジストにより形成されるパターンであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項４】
前記縦リブ形成用パターンの線幅をＷＸとし、前記横リブ形成用パターンの最細部線幅をＷＹとした場合に、ＷＹ／ＷＸが０〜１．０の範囲内であることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項５】
前記横リブ形成用パターンが、含浸型ブラストマスクにより形成されるパターンであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項６】
基板と、前記基板上に形成されたパターン状のアドレス電極層と、前記アドレス電極層を覆うように形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された第一リブ材料層と、前記第一リブ材料層上に形成され、ブラスト処理による研削を抑制するストップ層と、前記ストップ層上に形成された第二リブ材料層と、前記第二リブ材料層上に形成され、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターン、および、横リブ形成領域での前記第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での前記第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有する横リブ形成用パターンを備えた段差リブ形成用パターンと、を有することを特徴とする段差リブ形成用積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、縦リブおよび横リブの高さが異なる段差リブを有するプラズマディスプレイパネル用背面板（以下、「ＰＤＰ用背面板」と称する場合がある。）の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と称する場合がある。）に用いられる背面板は、通常図７に示すように、基板２１と、基板２１上に形成されたパターン状のアドレス電極層２２と、アドレス電極層２２上に形成された誘電体層２３と、誘電体層２３上に形成されたリブ２４と、リブ２４の間に形成された蛍光体層２５（２５Ｒ、２５Ｇ、２５Ｂ）と、を有する。また、従来のＰＤＰ用背面板は、図８（ａ）に示すようにストライプ状のリブ２４を有するものが主流であったが、近年、輝度向上の観点から、図８（ｂ）に示すように、縦リブ２６ｘおよび横リブ２６ｙを有するマトリクスリブ２６を備えたＰＤＰ用背面板が提案されている。
【０００３】
マトリクスリブを備えたＰＤＰ用背面板は、ストライプ状のリブを備えたＰＤＰ用背面板と比較して、単位面積あたりの蛍光体量を増加させることができるため、輝度向上を図ることができるという利点を有するが、その反面、縦横に形成されたリブが障害となり排気を行いにくいという欠点を有する。このような欠点を解決するため、高さの異なるリブ（段差リブ）を備えたＰＤＰ用背面板に関する技術が知られている。
【０００４】
例えば特許文献１においては、アドレス電極層および誘電体層が形成されたガラス基板に、ガラスペーストを塗布し第一ガラスペースト層を形成し、次に、第一ガラスペースト層の表面に、耐サンドブラスト性のペーストを用いフォト法やスクリーン印刷法により、障壁部（横リブ）の形状に合わせたパターンを形成し、次に、ガラスペーストを塗布し第二ガラスペースト層を形成し、次に、第二ガラスペースト層の表面に、ドライフィルムレジストを用いて、主隔壁部（縦リブ）の形状に合わせたパターンを形成し、最後に、サンドブラストを行うＰＤＰの製造方法が開示されている。
【０００５】
この方法によれば、リブ材料層の内部に耐サンドブラスト性を有する層（ストップ層）をストライプ状に設けることにより、一度のブラスト処理で段差リブを形成することができる。しかしながら、まず、フォト法では、段差リブの寸法のバラつきが大きいという問題があった。すなわち、上記の方法では、第一ガラスペースト層の表面に耐サンドブラスト性のペーストを用いてストップ層を形成するが、第一ガラスペースト層は通常多くの空隙を有していることから、耐サンドブラスト性のペーストを第一ガラスペースト層に塗布すると、耐サンドブラスト性のペーストの一部が上記空隙に浸透し、ストライプ状のストップ層を精度良く形成することが困難であるという問題があった。一方、スクリーン印刷法では、横リブに対応する位置に精度良く耐サンドブラスト性のペーストを形成することが困難であるという問題があった。
【０００６】
なお、特許文献２においても、特許文献１と同様に、リブ材料層の内部にストライプ状のストップ層を形成するＰＤＰの製造方法が開示されている。また、特許文献３においては、含有される樹脂濃度が異なる２種類のリブ材料層を積層することにより、線幅の細いストライプ状のリブを形成するＰＤＰの製造方法が開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２０２８７６号公報
【特許文献２】特開２０００−１２３７４７号公報
【特許文献３】特開平１１−２１３９０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、簡便な方法で段差リブを得ることができるプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明においては、基板と、上記基板上に形成されたパターン状のアドレス電極層と、上記アドレス電極層を覆うように形成された誘電体層と、上記誘電体層上に形成され、縦リブおよび上記縦リブよりも低い横リブを有する段差リブと、を有するプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法であって、上記基板、上記パターン状のアドレス電極層および上記誘電体層がこの順に積層された背面板形成用部材を準備する背面板形成用部材準備工程と、上記背面板形成用部材の誘電体層上に、第一リブ材料層を形成する第一リブ材料層形成工程と、上記第一リブ材料層上に、ブラスト処理による研削を抑制するストップ層を形成するストップ層形成工程と、上記ストップ層上に、第二リブ材料層を形成する第二リブ材料層形成工程と、上記第二リブ材料層上に、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターン、および、横リブ形成領域での上記第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での上記第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有する横リブ形成用パターンを備えた段差リブ形成用パターンを形成する段差リブ形成用パターン形成工程と、上記段差リブ形成用パターンに対して、ブラスト処理を行うことにより、上記段差リブを形成するブラスト処理工程と、を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法を提供する。
【００１０】
本発明によれば、第一リブ材料層上にストップ層を形成し、そのストップ層と、特定の機能を有する段差リブ形成用パターンとを組合せて用いることにより、一度のブラスト処理で簡便に段差リブを形成することができる。従来は、ストライプ状のストップ層を精度良く形成することが困難であるという問題があった。これに対して、本発明においては、リブ材料層の内部にストップ層を形成し、その一部（リブ不形成領域）を打ち抜いて、段差リブを形成する点に大きな特徴がある。これにより、後述するように、横リブの高さが均一な段差リブを得ることができ、また、積極的にサイドエッチを活用することもできる。
【００１１】
上記発明においては、上記縦リブ形成用パターンが、ドライフィルムレジストにより形成されるパターンであることが好ましい。ドライフィルムレジストは、通常ブラスト処理により研削されないからである。
【００１２】
上記発明においては、上記横リブ形成用パターンが、ドライフィルムレジストにより形成されるパターンであることが好ましい。所望のパターンを精度良く形成することができるからである。
【００１３】
上記発明においては、上記縦リブ形成用パターンの線幅をＷＸとし、上記横リブ形成用パターンの最細部線幅をＷＹとした場合に、ＷＹ／ＷＸが０〜１．０の範囲内であることが好ましい。サイドエッチにより、横リブ形成用パターンのみを選択的に除去できるからである。
【００１４】
上記発明においては、上記横リブ形成用パターンが、含浸型ブラストマスクにより形成されるパターンであっても良い。横リブ形成領域とリブ不形成領域とで、研削の進行の程度に差を生じさせることができるからである。
【００１５】
また、本発明においては、基板と、上記基板上に形成されたパターン状のアドレス電極層と、上記アドレス電極層を覆うように形成された誘電体層と、上記誘電体層上に形成された第一リブ材料層と、上記第一リブ材料層上に形成され、ブラスト処理による研削を抑制するストップ層と、上記ストップ層上に形成された第二リブ材料層と、上記第二リブ材料層上に形成され、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターン、および、横リブ形成領域での上記第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での上記第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有する横リブ形成用パターンを備えた段差リブ形成用パターンと、を有することを特徴とする段差リブ形成用積層体を提供する。
【００１６】
本発明によれば、段差リブ形成用積層体の段差リブ形成用パターンに対して、ブラスト処理を行うことにより、一度のブラスト処理で簡便に、段差リブを有するＰＤＰ用背面板を得ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明においては、簡便な方法で段差リブを得ることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法、および段差リブ形成用積層体について詳細に説明する。
【００１９】
Ａ．ＰＤＰ用背面板の製造方法
まず、本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法について説明する。図１は、本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法の一例を示す斜視図である。なお、図１に示されるＰＤＰ用背面板等は、ＰＤＰ用背面板等の一部を模式的に表したものである。また、後述する図２〜図８についても同様に、ＰＤＰ用背面板等の一部を模式的に表したものである。
【００２０】
図１に示されるＰＤＰ用背面板の製造方法においては、まず図１（ａ）に示すように、基板１と、基板１上に形成されたパターン状のアドレス電極層２と、アドレス電極層２を覆うように形成された誘電体層３と、を有する背面板形成用部材１０を準備する（背面板形成用部材準備工程）。次に図１（ｂ）に示すように、背面板形成用部材１０の誘電体層３上に、第一リブ材料層４ａを形成し（第一リブ材料層形成工程）、次に図１（ｃ）に示すように、第一リブ材料層４ａ上に、ブラスト処理による研削を抑制するストップ層５を形成し（ストップ層形成工程）、次に、図１（ｄ）に示すように、ストップ層５上に、第二リブ材料層４ｂを形成する（第二リブ材料層形成工程）。
【００２１】
続いて図１（ｅ）に示すように、第二リブ材料層４ｂ上に、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）からなる感光性レジスト層６を形成し、図１（ｆ）に示すようなパターンとなるように露光現像を行い、縦リブ形成用パターン６ｘおよび横リブパターン６ｙを有する段差リブ形成用パターン６Ａを形成する（段差リブ形成用パターン形成工程）。本発明において、縦リブ形成用パターン６ｘは、ブラスト処理により研削されない機能を有するものである。一方、横リブ形成用パターン６ｙは、横リブ形成領域での第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有するものである。なお、横リブ形成領域、リブ不形成領域および当該機能については、図２を用いて後で説明する。また、図１（ｆ）においては、横リブ形成用パターン６ｙの線幅を、縦リブ形成用パターン６ｘの線幅よりも充分に小さくすることにより、横リブ形成領域とリブ不形成領域とで、研削の進行の程度に差が生まれ、その結果、一度の研削で段差リブを得ることが可能となる。この現象については、図３を用いて後で説明する。
【００２２】
続いて図１（ｇ）に示すように、段差リブ形成用パターン６Ａに対して、垂直方向からブラスト処理７を行う。その後、縦リブ形成用パターン６ｘおよび横リブ形成用パターン６ｙを剥離し、段差リブを焼成することにより、リブ材料が溶融し一体となり、ガラス質のリブが形成されると同時に、リブ内に含まれる有機物が焼失し、実質的に無機物からなるリブが形成される。焼成によりリブの寸法は変動しても形状はほぼ維持されるため、図１（ｈ）に示すような、縦リブ４ｘおよび横リブ４ｙを有する段差リブ４αを備えたＰＤＰ用背面板が得られる。
【００２３】
本発明によれば、第一リブ材料層上にストップ層を形成し、そのストップ層と、特定の機能を有する段差リブ形成用パターンとを組合せて用いることにより、一度のブラスト処理で簡便に段差リブを形成することができる。従来は、ストライプ状のストップ層を精度良く形成することが困難であるという問題があった。これに対して、本発明においては、リブ材料層の内部にストップ層をパターニングすることなく形成し、その一部（リブ不形成領域）を打ち抜いて、段差リブを形成する点に大きな特徴がある。これにより、後述するように、横リブの高さが均一な段差リブを得ることができ、また、積極的にサイドエッチを活用することもできる。
【００２４】
本発明においては、ストップ層がリブ材料層の研削に一時的な溜めを与えることができるため、このストップ層と、特定の縦リブ形成用パターンと、特定の横リブ形成用パターンとを組合せることにより、横リブの高さが均一な段差リブを得ることができる。この現象について、図２を用いて詳細に説明する。
【００２５】
図２は、本発明における段差リブの形成過程の一例を説明する概略断面図である。図２においては、左から縦リブが形成される領域（縦リブ形成領域Ａ）、横リブが形成される領域（横リブ形成領域Ｂ）、並びに、縦リブ形成用パターンおよび横リブ形成用パターンが形成されておらず、ブラスト処理によりリブが形成されない領域（リブ不形成領域Ｃ）が模式的に示されている。
【００２６】
図２（ａ）に示すように、縦リブ形成領域Ａには、縦リブ形成用パターン６ｘが形成されている。縦リブ形成用パターン６ｘは、ブラスト処理により研削されない機能を有するものである。ここで、縦リブ形成用パターン６ｘは、ＤＦＲから形成されるパターンであるとする。一方、横リブ形成領域Ｂには、横リブ形成用パターン６ｙが形成されている。横リブ形成用パターン６ｙは、横リブ形成領域Ｂでの第二リブ材料層４ｂの研削を、リブ不形成領域Ｃでの第二リブ材料層４ｂの研削よりも遅らせる機能を有するものである。ここで、横リブ形成用パターン６ｙは、含浸型ブラストマスクから形成されるパターンであるとする。
【００２７】
ブラスト処理を進めると、図２（ｂ）に示すように、リブ不形成領域Ｃでは第二リブ材料層４ｂの研削が終了した状態となり、横リブ形成領域Ｂでは横リブ形成用パターン６ｙの研削が途中の状態となる。ここで、「途中」とは図２（ｂ）に示される状態に限定されるものではなく、横リブ形成領域Ｂでの研削が、リブ不形成領域Ｃでの研削よりも遅い任意の状態を指すものである。また、後述する２（ｄ）等においても同様である。一方、縦リブ形成領域Ａでは、縦リブ形成用パターン６ｘが形成されているため研削されない。
【００２８】
さらにブラスト処理を進めると、図２（ｃ）に示すように、リブ不形成領域Ｃではストップ層５の研削が終了した状態となり、横リブ形成領域Ｂでは横リブ形成用パターン６ｙの研削が終了した状態となる。一方、縦リブ形成領域Ａでは、縦リブ形成用パターン６ｘが形成されているため研削されない。
【００２９】
さらにブラスト処理を進めると、図２（ｄ）に示すように、リブ不形成領域Ｃでは第一リブ材料層４ａの研削が終了した状態となり、横リブ形成領域Ｂでは、ストップ層５の研削が途中の状態となる。一方、縦リブ形成領域Ａでは、縦リブ形成用パターン６ｘが形成されているため研削されない。最後に、縦リブ形成領域Ａの縦リブ形成用パターン６ｘを剥離することにより、段差リブが得られる。
【００３０】
このように、本発明においては、ストップ層がリブ材料層の研削に一時的な溜めを与えることができるため、このストップ層と、特定の縦リブ形成用パターンと、特定の横リブ形成用パターンとを組合せることにより、図２（ｄ）の横リブ形成領域Ｂに示すように、横リブの高さをストップ層で規定することが容易になり、横リブの高さが均一な段差リブを得ることができる。
【００３１】
また、本発明においては、第一リブ材料層上にストップ層を形成することにより、積極的にサイドエッチを活用することができる。このサイドエッチを利用することにより、図１に示すように、通常ブラスト処理では研削されないＤＦＲをマトリクス状に形成した場合であっても、一度のブラスト処理で段差リブを形成することが可能となる。この現象について、図３を用いて詳細に説明する。
【００３２】
図３は、本発明における段差リブの形成過程の他の例を説明する概略断面図である。図３においては、上述した図２と同様に、左から縦リブ形成領域Ａ、横リブ形成領域Ｂ、リブ不形成領域Ｃが模式的に示されている。
【００３３】
図３（ａ）に示すように、縦リブ形成領域Ａには、縦リブ形成用パターン６ｘが形成されている。ここで、縦リブ形成用パターン６ｘは、ＤＦＲから形成されるパターンであるとする。一方、横リブ形成領域Ｂには、横リブ形成用パターン６ｙが形成されている。ここで、横リブ形成用パターン６ｙは、ＤＦＲから形成されるパターンであるとする。すなわち、縦リブ形成用パターン６ｘおよび横リブ形成用パターン６ｙは、ＤＦＲがマトリクス状に形成されてなるものである。なお、横リブ形成用パターン６ｙの線幅は、縦リブ形成用パターン６ｘの線幅と比較して、充分に小さいものである。
【００３４】
ブラスト処理を進めると、図３（ｂ）に示すように、リブ不形成領域Ｃでは第二リブ材料層４ｂの研削が終了した状態となり、ストップ層５が露出する。一方、縦リブ形成領域Ａおよび横リブ形成領域ＢではＤＦＲのパターンが形成されているため研削されない。
【００３５】
さらにブラスト処理を進めると、図３（ｃ）に示すように、リブ不形成領域Ｃではストップ層５の研削が開始される。ストップ層５の研削が開始されると、リブ不形成領域Ｃでストップ層５の研削が進行すると同時に、ストップ層５から反射した研削材が、縦リブ形成領域Ａおよび横リブ形成領域Ｂの第二リブ材料層４ｂを研削するサイドエッチ８が生じる。ここで、上述したように、横リブ形成用パターン６ｙの線幅は、縦リブ形成用パターン６ｘの線幅と比較して、充分に小さいものである。そのため、図３（ｄ）に示すように、横リブ形成領域Ｂでは横リブ形成用パターン６ｙが残ったまま、第二リブ材料層４ｂが除去される。なお、上述したようにＤＦＲはマトリクス状に形成されているため、横リブ形成用パターン６ｙは、第二リブ材料層４ｂが除去された後であっても、縦リブ形成用パターン６ｘ等によって保持され、その場所に残る。一方、縦リブ形成領域Ａでは、多少第二リブ材料層４ｂが研削されて細くなるものの、縦リブ形成用パターン６ｘは保持される。
【００３６】
なお、このサイドエッチの現象は、リブ材料層よりも研削され難いストップ層があることにより、顕著に生じるものである。また従来のように、リブ材料層の内部にストライプ状のストップ層を形成した場合は、リブ不形成領域にはストップ層がないため、このようなサイドエッチは生じにくい。
【００３７】
さらにブラスト処理を進めると、図３（ｅ）に示すように、リブ不形成領域Ｃでは第一リブ材料層４ａの研削が終了した状態となり、横リブ形成領域Ｂでは、ほとんどストップ層５が研削されていない状態となる。一方、縦リブ形成領域Ａでは縦リブ形成用パターン６ｘがあるため研削されない。最後に、縦リブ形成領域Ａの縦リブ形成用パターン６ｘおよび横リブ形成用パターン６ｙを剥離することにより、段差リブが得られる。
【００３８】
このように、第一リブ材料層上にストップ層を形成することにより、積極的にサイドエッチを活用することができ、その結果、図１に示すように、通常ブラスト処理では研削されないＤＦＲをマトリクス状に形成した場合であっても、一度のブラスト処理で段差リブを形成することができる。
以下、本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法について、工程ごとに説明する。
【００３９】
１．背面板形成用部材準備工程
まず、本発明における背面板形成用部材準備工程について説明する。本発明における背面板形成用部材準備工程は、上記基板、上記パターン状のアドレス電極層および上記誘電体層がこの順に積層された背面板形成用部材を準備する工程である（図１（ａ）参照）。
【００４０】
本発明に用いられる基板の材料としては、所定の耐熱性を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的なＰＤＰ用背面板に用いられる基板の材料と同様のものを使用することができる。具体的には、ガラス等を挙げることができ、中でも、誘電体やリブ材の焼成時等に生じるひずみが小さい高歪点ガラスが好ましい。
【００４１】
本発明に用いられるアドレス電極層の材料としては、導電性を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的なＰＤＰ用背面板に用いられるアドレス電極層の材料と同様のものを使用することができる。具体的には、Ａｇ等の金属を挙げることができる。また、本発明に用いられるアドレス電極層は、金属薄膜を積層したものであっても良く、具体的には、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ等の３層の金属薄膜を有するもの等を挙げることができる。
【００４２】
基板上にパターン状のアドレス電極層を形成する方法としては、例えばフォトペースト法、印刷法および薄膜法等を挙げることができ、中でもフォトペースト法が好ましい。上記フォトペースト法としては、具体的には、感光性樹脂を含有するＡｇペーストをスクリーン印刷法で基板全面に塗布し、乾燥させ、次に所定のパターンで露光、現像を行い、最後に焼成する方法等を挙げることができる。上記印刷法としては、具体的には、Ａｇペーストを、スクリーン版を用いて電極パターン状に印刷し、乾燥を行った後に、焼成することで所望の電極を得る方法を挙げることができる。一方、上記薄膜法としては、具体的には、スパッタリング法で基板全面にＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層の金属薄膜を形成し、その金属薄膜の最表層にレジストを塗布し乾燥させ、次に所定のパターンで露光、現像を行い、露出した金属薄膜をエッチングし、最後にレジストを剥離する方法等を挙げることができる。
【００４３】
本発明に用いられる誘電体層の材料としては、所望の誘電率を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的なＰＤＰ用背面板に用いられる誘電体層の材料と同様のものを使用することができる。
【００４４】
誘電体層を形成する方法としては、例えばスクリーン印刷法、スリットダイコート法等を挙げることができる。さらに、ベースフィルム上に誘電体層が積層されたフィルムを、上記アドレス電極層を覆うようにラミネートするラミネート法を用いても良い。本発明においては、上記誘電体層を形成した後に、通常、乾燥を行うが、さらに必要に応じて、誘電体層の焼成を行っても良い。すなわち、本発明においては、焼成後の誘電体層を有する背面板形成用部材を用いて、段差リブを形成しても良く、焼成前の誘電体層を有する背面板形成用部材を用いて、段差リブの焼成時に同時に焼成を行っても良い。
【００４５】
２．第一リブ材料層形成工程
次に、本発明における第一リブ材料層形成工程について説明する。本発明における第一リブ材料層形成工程は、上記背面板形成用部材の誘電体層上に、第一リブ材料層を形成する工程である（図１（ｂ）参照）。
【００４６】
第一リブ材料層を形成するために用いられるリブ材料層形成用材料としては、例えばガラスペースト等を挙げることができる。さらに、上記ガラスペーストは、通常、ＢｉＯ２、ＺｎＯ、Ｂ２Ｏ３等の平均粒径３μｍ程度のガラスフリット、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等の無機成分からなるフィラー、ペーストにするための樹脂成分および溶剤を含有する。
【００４７】
第一リブ材料層の膜厚は、目的の段差リブの形状に応じて異なるものであり、特に限定されるものではない。中でも、本発明においては、第一リブ材料層の膜厚が、図２（ｄ）および図３（ｄ）に示すように、リブ不形成領域Ｃの第一リブ材料層４ａの研削が終了した時点で、横リブ形成領域Ｂにストップ層５が残留する程度の膜厚であることが好ましい。横リブの高さを均一にすることができるからである。また、本発明においては、第一リブ材料層の膜厚が横リブの高さを決定する大きな要因となる。第一リブ材料層の膜厚としては、例えば焼成後で５μｍ〜２００μｍの範囲内、中でも２０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４８】
第一リブ材料層を形成する方法としては、例えば、リブ材料層形成用材料をスリットダイコート法により誘電体層上に塗布し、乾燥する方法を挙げることができる。なお、塗布はロールコート法等で行っても良い。
【００４９】
３．ストップ層形成工程
次に、本発明におけるストップ層形成工程について説明する。本発明におけるストップ層形成工程は、上記第一リブ材料層上に、ブラスト処理による研削を抑制するストップ層を形成する工程である（図１（ｃ）参照）。本発明においては、通常、上述した特許文献１のように、横リブの形状に合わせてパターン状のストップ層を形成しない。本発明におけるストップ層を最も簡便に形成する方法としては、例えば第一リブ材料層の全面にストップ層を形成する方法を挙げることができる。
【００５０】
本発明に用いられるストップ層は、第一リブ材料層および第二リブ材料層よりも研削され難いものであれば特に限定されるものではない。中でも、本発明においては、図２（ｄ）および図３（ｄ）に示すように、リブ不形成領域Ｃの第一リブ材料層４ａの研削が終了した時点で、横リブ形成領域Ｂにストップ層５が残留する程度に、ストップ層が研削され難いことが好ましい。横リブの高さを均一にすることができるからである。
【００５１】
ここで、ストップ層のブラストレートをＢＲＡとし、第一リブ材料層のブラストレートをＢＲＢとし、第二リブ材料層のブラストレートをＢＲＣとする。なお、本発明における「ブラストレート」とは、単位時間当たりの研削深さをいう。また、本発明における「ブラストレート比」は、ブラスト処理の条件が同一である場合のブラストレートの比をいう。本発明において、ストップ層と第一リブ材料層とのブラストレート比ＢＲＢ／ＢＲＡは、例えば１〜１００の範囲内、中でも３〜７０の範囲内、特に５〜４０の範囲内であることが好ましい。ストップ層と第二リブ材料層とのブラストレート比ＢＲＣ／ＢＲＡは、例えば０．５〜５０の範囲内、中でも１〜３０の範囲内、特に１．５〜２０の範囲内であることが好ましい。第一リブ材料層と第二リブ材料層とのブラストレート比ＢＲＣ／ＢＲＢは、例えば０．０５〜２の範囲内、中でも０．１〜１の範囲内、特に０．２〜０．７の範囲内であることが好ましい。
【００５２】
本発明においては、ストップ層の膜厚が、図２（ｄ）および図３（ｄ）に示すように、リブ不形成領域Ｃの第一リブ材料層４ａの研削が終了した時点で、横リブ形成領域Ｂにストップ層５が残留する程度の膜厚であることが好ましい。横リブの高さを均一にすることができるからである。上記ストップ層の膜厚としては、例えば焼成後で１μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも1μｍ〜２０μｍの範囲内、特に２μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５３】
ストップ層を形成するために用いられるストップ層形成用材料の組成は、目的とするストップ層の形成方法によって異なるものであるが、通常は少なくともブラスト抑制材料を含有する。上記ブラスト抑制材料としては、ブラストレートを低くすることができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂（ブラスト抑制樹脂）を挙げることができる。さらに、ブラスト抑制樹脂としては、例えばセルロース樹脂、アクリル樹脂、熱硬化性樹脂、感光性樹脂等を挙げることができる。
【００５４】
ストップ層形成用材料がブラスト抑制材料のみからなる場合、ブラスト抑制材料の性質に応じた複数のストップ層形成方法がある。ブラスト抑制材料が第一リブ材料層に浸透する性質を有する場合は、ブラスト抑制材料を第一リブ材料層に塗布し、ブラスト抑制材料の一部または全部を浸透させることにより、第一リブ材料層の一部にストップ層を形成することができる。一方、ブラスト抑制材料が第一リブ材料層に浸透しない性質を有する場合は、ブラスト抑制材料を第一リブ材料層に塗布することにより、ブラスト抑制材料のみからなるストップ層を形成することができる。
【００５５】
ストップ層形成用材料は、ブラスト抑制材料の他に、ガラスフリットを含有していることが好ましい。ストップ層形成用材料に含まれるガラスフリットが焼成時に溶融し、第一リブ材料層と第二リブ材料層との結合をより強固にすることができるからである。さらに、上記ストップ層形成用材料は、無機成分からなるフィラー等を含有していても良い。なお、ガラスフリット、および無機成分からなるフィラー等については、上述した第一リブ材料層のリブ材料層形成用材料に用いられるものと同様の材料を用いることができる。本発明においては、上述したリブ材料層形成用材料と同様の材料であって、第一リブ材料層を形成するために用いられるリブ材料層形成用材料と比較して、樹脂成分の割合が多いリブ材料層形成用材料を、ストップ層形成用材料として用いることもできる。
【００５６】
ストップ層形成用材料に用いられる溶剤としては、特に限定されるものではないが、例えば上述した第一リブ材料層のリブ材料層形成用材料の溶剤と同様のものを用いることができる。
【００５７】
ストップ層が、ガラスフリット等とブラスト抑制材料とから構成されるものである場合、ストップ層に含まれるブラスト抑制材料の割合は、通常３重量％〜５０重量％の範囲内であり、中でも５重量％〜２０重量％の範囲内であることが好ましい。ブラスト抑制材料の割合が高すぎると、焼成後の段差リブの強度が低くなる可能性があり、ブラスト抑制材料の割合が低すぎると、充分な耐ブラスト性を発揮することができない可能性があるからである。
【００５８】
ストップ層を形成する方法としては、所望のストップ層を形成することができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、上記ブラスト抑制材料を含有するストップ層形成用材料を第一リブ材料層のほぼ全面に塗布し、必要であれば乾燥する方法が用いられる。ストップ層形成用材料を塗布する方法としては、例えば、スクリーン印刷法、ダイコート法、スパッタリング法等を挙げることができ、中でもスクリーン印刷法が好ましい。
【００５９】
４．第二リブ材料層形成工程
次に、本発明における第二リブ材料層形成工程について説明する。本発明における第二リブ材料層形成工程は、上記ストップ層上に、第二リブ材料層を形成する工程である（図１（ｄ）参照）。
【００６０】
第二リブ材料層の膜厚は、目的の段差リブの形状に応じて異なるものであり、特に限定されるものではない。中でも、本発明においては、第二リブ材料層の膜厚が、図２（ｂ）および図３（ｂ）に示すように、リブ不形成領域Ｃのストップ層５が露出した時点で、横リブ形成領域Ｂに第二リブ材料層４ｂが残留する程度の膜厚であることが好ましい。横リブ形成領域とリブ不形成領域とで、研削の進行の程度に充分な差が生まれるからである。第二リブ材料層の膜厚としては、例えば焼成後で１μｍ〜１００μｍの範囲内、中でも１０μｍ〜７０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６１】
また、本発明においては、第二リブ材料層、ストップ層および第一リブ材料層の膜厚の和が、縦リブの高さを決定する大きな要因となる。第二リブ材料層、ストップ層および第一リブ材料層の膜厚の和としては、例えば焼成後で１０μｍ〜４００μｍの範囲内であり、中でも５０μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６２】
第二リブ材料層を形成するために用いられるリブ材料層形成用材料、および第二リブ材料層を形成する方法等については、上記「２．第一リブ材料層形成工程」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。本発明においては、第二リブ材料層および第一リブ材料層のリブ材料層形成用材料が、互いに同じであっても良く、異なっていても良い。一般的には第二リブ材料層のリブ材料層形成材料は、第一リブ材料層のリブ材料層形成材料よりも研削されにくいものを使用する場合が多い。これはブラスト処理の際に、リブ不形成領域でストップ層の研削が開始されると、リブ不形成領域でストップ層の研削が進行すると同時に、ストップ層から反射した研削材が、第二リブ材料層を研削するサイドエッチが生じる。ここでは、横リブ形成領域のみならず、縦リブ形成領域においてもサイドエッチが生じるため、第二リブ材料層のリブ材料層形成材料を、第一リブ材料層のリブ材料層形成材料よりも研削されにくいものを使用することにより、縦リブの形状を維持することが可能となるからである。
【００６３】
５．段差リブ形成用パターン形成工程
次に、本発明における段差リブ形成用パターン形成工程について説明する。本発明における段差リブ形成用パターン形成工程は、上記第二リブ材料層上に、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターン、および、横リブ形成領域での上記第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での上記第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有する横リブ形成用パターンを備えた段差リブ形成用パターンを形成する工程である（図１（ｅ）、図１（ｆ）参照）。
以下、本発明における段差リブ形成用パターンについて、縦リブ形成用パターンおよび横リブ形成用パターンに分けて説明する。
【００６４】
（１）縦リブ形成用パターン
本発明における縦リブ形成用パターンは、ブラスト処理により研削されない機能を有するものである。縦リブ形成用パターンが形成されると、その下に位置する第二リブ材料層等は原則的には研削されない。
【００６５】
縦リブ形成用パターンの材料としては、ブラスト処理により研削されないパターンを得ることができるものであれば特に限定されるものではない。中でも、本発明においては、縦リブ形成用パターンが、感光性レジストにより形成されるパターンであることが好ましい。所望のパターンを精度良く形成することができるからである。上記感光性レジストは、ドライフィルムレジストであっても良く、液状レジストであっても良いが、ドライフィルムレジストであることが好ましい。ドライフィルムレジストは、通常ブラスト処理によりほとんど研削されないからである。さらに、ドライフィルムレジストは第二リブ材料層に浸透しないため、さらに精度良くパターンを形成できる。
【００６６】
縦リブ形成用パターンの膜厚としては、ブラスト処理により研削されないパターンを形成可能であれば特に限定されるものではないが、通常１０μｍ〜１００μｍの範囲内である。また、縦リブ形成用パターンの線幅は、縦リブの頂部幅を規定する大きな要因となる。上記線幅としては、例えば１０μｍ〜２００μｍの範囲内、中でも３０μｍ〜１５０μｍの範囲内であることが好ましい。隣接するストライプの間隔としては、ＰＤＰ用背面板の用途等により異なるものであるが、例えば５０μｍ〜５００μｍの範囲内、中でも１００μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６７】
縦リブ形成用パターンを形成する方法としては、例えば、第二リブ材料層の全面に感光性レジスト層を形成し、露光現像を行う方法を挙げることができる。
【００６８】
（２）横リブ形成用パターン
本発明における横リブ形成用パターンは、横リブ形成領域での第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有するものである。この機能は、具体的には、上述した図２（ａ）に示すように、リブ不形成領域Ｃの第二リブ材料層４ｂがブラスト処理７により研削される際に、その研削のタイミングよりも遅いタイミングで、横リブ形成領域Ｂの第二リブ材料層４ｂの研削が行われるようにする機能をいう。本発明においては、横リブ形成用パターンが、このような機能を有しているため、横リブ形成領域とリブ不形成領域とで、研削の進行の程度に差が生まれ、その結果、一度の研削で段差リブを得ることが可能となる。
【００６９】
横リブ形成用パターンの材料としては、上述した機能を有する横リブ形成用パターンを得ることができるものであれば特に限定されるものではない。中でも、本発明においては、横リブ形成用パターンが、感光性レジストにより形成されるパターンであることが好ましい。所望のパターンを精度良く形成することができるからである。上記感光性レジストは、ドライフィルムレジストであっても良く、液状レジストであっても良いが、ドライフィルムレジストであることが好ましい。ドライフィルムレジストは第二リブ材料層に浸透しないため、さらに精度良くパターンを形成できるからである。
【００７０】
特に、本発明においては、縦リブ形成用パターンおよび横リブ形成用パターンが、ドライフィルムレジストにより形成されるパターンであることが好ましい。一度の露光現像で段差リブ形成用パターンを形成することができるからである。この場合、横リブ形成用パターンを構成するドライフィルムレジストは、通常ブラスト処理によりほとんど研削されない。一方、上述したように、横リブ形成用パターンは、横リブ形成領域での第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有する。この機能を発揮させるために、本発明においては、横リブ形成用パターンの形状等を適宜工夫することが好ましい。
【００７１】
本発明においては、図４（ａ）に示すように、横リブ形成用パターンの線幅を、縦リブ形成用パターンの線幅に対して、充分に小さくすることが好ましい。上述した図３に示すように、積極的にサイドエッチを活用することにより、横リブ形成領域での第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での第二リブ材料層の研削よりも遅らせることができるからである。また、本発明においては、図４（ｂ）に示すように、横リブ形成用パターン６ｙが、ドライフィルムレジストのドットにより形成されるパターンであることが好ましい。図４（ａ）のパターンに比べ、よりサイドエッチの効果を高めることができるからである。同様に、横リブ形成用パターンが図４（ｃ）〜図４（ｆ）に示すようなパターンである場合にも、図４（ａ）のパターンに比べ、よりサイドエッチの効果を高めることができる。
【００７２】
ここで、図４（ａ）〜図４（ｆ）に示される横リブ形成用パターンおよび縦リブ形成用パターンは、全体として略格子形状を有するものであり、図４（ａ）〜図４（ｆ）では、横リブ形成用パターンの形状がそれぞれ異なる。図４（ａ）に示される横リブ形成用パターンは、直線状パターンであり、かつ、その線幅を縦リブ形成用パターンの線幅よりも小さくしたものである。また、図４（ｂ）に示される横リブ形成用パターンは、ドット状パターンである。なお、本発明において、ドット状の横リブ形成用パターンの形状は、横リブ形成領域での第二リブ材料層の研削をリブ不形成領域での第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を発揮することができれば特に限定されるものではない。図４（ｂ）においては、その一例として、ドット状の横リブ形成用パターンが、全体として直線状に形成されたものを示している。また、図４（ｃ）に示される横リブ形成用パターンは、パターンが途切れる不連続部を有し、不連続部に向かって線幅が減少するパターンである。線幅を減少させることにより、角部を有しないパターンとすることができ、ブラスト時の密着安定性を向上させることができる。本発明において、線幅が減少する割合は、特に限定されるものではなく、図４（ｃ）に示すように不連続部に向かう突起形状部の斜辺が直線となるように減少させても良く、不連続部に向かう突起形状部の斜辺が曲線となるように減少させても良い。
【００７３】
また、図４（ｄ）に示される横リブ形成用パターンは、パターンが途切れる不連続部を有する直線状パターンである。また、図４（ｅ）に示される横リブ形成用パターンは、隣接する縦リブ形成用パターンの間に細線部を有し、細線部に向かって線幅が減少するパターンである。線幅を減少させることにより、角部を有しないパターンとすることができ、ブラスト時の密着安定性を向上させることができる。線幅が減少する割合は、特に限定されるものではなく、図４（ｅ）に示すように細線部に向かう連結部の斜辺が直線となるように減少させても良く、細線部に向かう連結部の斜辺が曲線となるように減少させても良い。また、図４（ｆ）に示される横リブ形成用パターンは、隣接する縦リブ形成用パターンの間に形成されたアイランド部と、アイランド部を連結する連結部とを有するものである。本発明において、アイランド部の形状は特に限定されるものではなく、任意の形状を取ることができる。
【００７４】
本発明において、縦リブ形成用パターンの線幅をＷＸとし、横リブ形成用パターンの最細部線幅をＷＹとする。本発明においては、ＷＹ／ＷＸが、例えば０〜１．０の範囲内であることが好ましい。横リブ形成用パターンのみを選択的に除去できるからである。ここで、横リブ形成用パターンの最細部線幅ＷＹは０であっても良い。具体的には、横リブ形成用パターンが、上記の図４（ｃ）および図４（ｄ）に示すようなパターンである場合には、横リブ形成用パターンの最線部幅ＷＹは０になる。
【００７５】
一方、横リブ形成用パターンが連続的に形成されている場合は、ＷＹ／ＷＸが、０．０５〜１．０の範囲内、中でも０．１〜０．５の範囲内、特に０．１５〜０．４の範囲内であることが好ましい。具体的には、横リブ形成用パターンが、上記の図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｅ）および図４（ｆ）に示すようなパターンである場合には、ＷＹ／ＷＸが上記の範囲内にあることが好ましい。なお、図４（ｂ）に示すように、横リブ形成用パターン６ｙがドット状である場合であっても、ここでは、横リブ形成用パターンが連続的に形成されているものとみなし、ドット間の空間を考慮しないものとする（図４（ｂ）における符号Ｗａが横リブ形成用パターンの線幅になる）。また、横リブ形成用パターンが連続的に形成されている場合、横リブ形成用パターンの線幅ＷＹは、例えば２μｍ〜１５０μｍの範囲内、中でも８μｍ〜８０μｍの範囲内であることが好ましい。一方、横リブ形成用パターンが連続的か不連続的かを問わず、縦リブ形成用パターンの線幅ＷＸは、例えば２０μｍ〜１５０μｍの範囲内、中でも４０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００７６】
一方、本発明においては、横リブ形成用パターンが、ブラスト処理により研削可能であり、かつ、第二リブ材料層よりも研削され難いパターンであっても良い。上述した図２に示すように、横リブ形成領域での第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での第二リブ材料層の研削よりも遅らせることができるからである。図５は、このような横リブ形成用パターンを有する段差リブ形成用パターンの一例を示す概略平面図である。図５に示される段差リブ形成用パターンは、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターン６ｘと、ブラスト処理により研削可能であり、かつ、第二リブ材料層よりも研削され難い横リブ形成用パターン６ｙと、を有するものである。
【００７７】
ブラスト処理により研削可能であり、かつ、第二リブ材料層よりも研削され難い横リブ形成用パターンの一例としては、図６（ａ）に示すように、第二リブ材料層４ｂ上に形成され、ブラスト抑制材料を含有するものを挙げることができる。ブラスト抑制材料としては、例えば、上述したストップ層に用いられるブラスト抑制材料と同様の材料を用いることができる。また、この横リブ形成用パターンは、ブラスト抑制材料のみから構成されるものであっても良く、ガラスフリットと、ブラスト抑制材料とから構成されるものであっても良い。なお、後者の場合、ガラスフリットおよびブラスト抑制材料の他に、無機成分からなるフィラー等を含有していても良い。
【００７８】
ブラスト処理により研削可能であり、かつ、第二リブ材料層よりも研削され難い横リブ形成用パターンの他の例としては、図６（ｂ）に示すように、第二リブ材料層４ｂに含浸するように形成されたものを挙げることができる。すなわち、本発明においては、横リブ形成用パターンが、含浸型ブラストマスクにより形成されるパターンであっても良い。横リブ形成領域とリブ不形成領域とで、研削の進行の程度に差を生じさせることができるからである。
【００７９】
なお、横リブ形成用パターンが、ブラスト処理により研削可能であり、かつ、第二リブ材料層よりも研削され難いパターンである場合であっても、上述した図４に示すパターンと同様に、横リブ形成用パターンの形状を工夫することで、積極的にサイドエッチを活用しても良い。言い換えると、横リブ形成用パターンの線幅を縦リブ形成用パターンの線幅よりも充分に小さくしたり、横リブ形成用パターンをドット状に形成したりしても良い。
【００８０】
６．ブラスト処理工程
次に、本発明におけるブラスト処理工程について説明する。本発明におけるブラスト処理工程は、上記段差リブ形成用パターンに対して、垂直方向からブラスト処理を行うことにより、上記段差リブを形成する工程である（図１（ｇ）参照）。
【００８１】
本工程におけるブラスト処理は、リブ不形成領域および横リブ形成領域を研削し、縦リブ形成領域を研削しないブラスト処理であれば特に限定されるものではない。ブラスト処理に用いられる研削材の材料としては、第二リブ材料層等を研削することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えばダイアモンド、アルミナ、炭化シリコン、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ステンレス等を挙げることができる。上記研削材の粒径としては、例えば３μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも１０μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００８２】
本発明においては、研削材が第二リブ材料層等に接触することが好ましい。研削材のブラスト圧力としては、例えば０．１ｋｇｆ／ｃｍ２〜３．０ｋｇｆ／ｃｍ２の範囲内、中でも０．３ｋｇｆ／ｃｍ２〜１．０ｋｇｆ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましい。上記研削材の噴射量としては、例えば１００ｇ／ｍｉｎ〜６０００ｇ／ｍｉｎの範囲内、中でも１０００ｇ／ｍｉｎ〜５０００ｇ／ｍｉｎの範囲内であることが好ましい。
【００８３】
７．その他の工程
本発明においては、通常、ブラスト処理工程後に、段差リブを焼成する焼成工程を行う。焼成温度、焼成時間および焼成方法等の条件については、一般的なＰＤＰ用背面板における条件と同様であるので、ここでの説明は省略する。さらに、本発明においては、通常、焼成工程後に、段差リブの内周面に蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程を行う。蛍光体層を形成する方法としては、例えばスクリーン印刷法およびディスペンス法等を挙げることができる。また、本発明においては、上述した各工程の後に、表面を洗浄する洗浄工程を行っても良い。
【００８４】
Ｂ．段差リブ形成用積層体
次に、本発明の段差リブ形成用積層体について説明する。本発明の段差リブ形成用積層体は、基板と、上記基板上に形成されたパターン状のアドレス電極層と、上記アドレス電極層を覆うように形成された誘電体層と、上記誘電体層上に形成された第一リブ材料層と、上記第一リブ材料層上に形成され、ブラスト処理による研削を抑制するストップ層と、上記ストップ層上に形成された第二リブ材料層と、上記第二リブ材料層上に形成され、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターン、および、横リブ形成領域での上記第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での上記第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有する横リブ形成用パターンを備えた段差リブ形成用パターンと、を有することを特徴とするものである。
【００８５】
本発明によれば、段差リブ形成用積層体の段差リブ形成用パターンに対して、垂直方向からブラスト処理を行うことにより、一度のブラスト処理で簡便に、段差リブを有するＰＤＰ用背面板を得ることができる。
【００８６】
本発明の段差リブ形成用積層体は、上記「Ａ．ＰＤＰ用背面板の製造方法」におけるブラスト処理工程を行う前の部材に相当する。各構成部材の説明等については、上記「Ａ．ＰＤＰ用背面板の製造方法」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００８７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００８８】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。なお、実施例中、「部」は重量部、「％」は重量％を示す。
【００８９】
［実施例１］
（１）背面板形成用部材の作製
大きさ２０８０ｍｍ×１２１０ｍｍ、厚さ１．８ｍｍの高歪点ガラス（旭硝子（株）製「ＰＤ２００」）上にアドレス電極として、感光性銀ペースト（デュポン（株）製ＤＣ２０６）を、乳剤厚５μｍのスクリーン印刷版（東京プロセスサービス（株）製「Ｔ２５０メッシュ」）を用いてベタ印刷し、８０℃で３０分乾燥した。次に、開口幅５０μｍのパターンを有するフォトマスクにより露光し、０．３％炭酸ナトリウム水溶液にて現像圧１．５ｋｇｆ／ｃｍ２でスプレー現像し、銀電極パタ−ンを形成した。次に、６００℃にて焼成し、ガラス基板上に膜厚３μｍ、線幅５０μｍ、ピッチ２００μｍのアドレス電極を形成した。
次に、このアドレス電極上に誘電体層としてＰＬＳ−３２３２（日本電気硝子製）をスクリーン印刷にて印刷し、乾燥、焼成して膜厚１０μｍの誘電体層を形成し、背面板形成用部材を作製した。
【００９０】
（２）第一リブ材料層の作製
まず、下記組成の第一リブ材料層用ペースト（第一リブ材料層形成用材料）の作製を行った。
・ガラスフリット（ＺｎＯ／ＳｉＯ２／Ｂ２Ｏ３／アルカリ金属酸化物、熱膨張係数８０×１０−７／℃、軟化点５５０℃、平均粒径３μｍ）  …６０重量部
・アルミナ（岩谷化学工業（株）製ＲＡ−４０）  …２０重量部
・エチルセルロース（ダウケミカル社製エトセルＳＴＤ−１００ＦＰ）  …２重量部
・ターピネオール  …９重量部
・ブチルカルビトールアセテート  …９重量部
【００９１】
次いで、上記第一リブ材料層形成用材料を、誘電体層に対してダイコーターによりコーティング、乾燥を行い、膜厚１０２μｍの第一リブ材料層を作製した。
【００９２】
（３）ストップ層の作製
まず、下記組成のストップ層用ペースト（ストップ層形成用材料）の作製を行った。
・ガラスフリット（ＺｎＯ／ＳｉＯ２／Ｂ２Ｏ３／アルカリ金属酸化物、熱膨張係数８０×１０−７／℃、軟化点５５０℃、平均粒径３μｍ）  …６０重量部
・アルミナ（岩谷化学工業（株）製ＲＡ−４０）  …１５重量部
・エチルセルロース（ダウケミカル社製エトセルＳＴＤ−１００ＦＰ）  …９重量部
・ターピネオール  …８重量部
・ブチルカルビトールアセテート  …８重量部
【００９３】
次いで、上記ストップ層形成用材料を、第一リブ材料層に対してスクリーン印刷法によりコーティング、乾燥を行い、膜厚８μｍのストップ層を作製した。
【００９４】
（４）第二リブ材料層の作製
まず、下記組成の第二リブ材料層用ペースト（第二リブ材料層形成用材料）の作製を行った。
・ガラスフリット（ＺｎＯ／ＳｉＯ２／Ｂ２Ｏ３／アルカリ金属酸化物、熱膨張係数８０×１０−７／℃、軟化点５５０℃、平均粒径３μｍ）  …６０重量部
・アルミナ（岩谷化学工業（株）製ＲＡ−４０）  …２０重量部
・エチルセルロース（ダウケミカル社製エトセルＳＴＤ−１００ＦＰ）  …３重量部
・ターピネオール  …８．５重量部
・ブチルカルビトールアセテート  …８．５重量部
【００９５】
次いで、上記第二リブ材料層形成用材料をストップ層に対して、ダイコーターによりコーティング、乾燥を行い、第二リブ材料層を作製した。この際、第二リブ材料層、ストップ層および第一リブ材料層の膜厚の和は、１４０μｍであった。
【００９６】
（５）段差リブ形成用パターンの作製
第二リブ材料層が形成された基板を１００℃に加熱し、第二リブ材料層上にドライフィルムレジスト（東京応化工業製、ＮＢ−２３５）をラミネートした後、フォトマスクを介して露光を行った。露光条件は、照射量２５０ｍＪ／ｃｍ２であった。次に、無水炭酸ナトリウム０．５％水溶液を用い、液温３０℃でスプレー現像を行った。これにより、縦リブ形成用パターン（線幅８５μｍ、ピッチ２００μｍ）および横リブ形成用パターン（線幅１５μｍ、ピッチ６００μｍ）の段差リブ形成用パターンを作製した。
【００９７】
（６）段差リブの作製
次に、Ｓ−９＃１２００（不二製作所製  ステンレス製研削材）を研削材としてサンドブラスト加工により、段差リブ形成用パターンに対して、垂直方向からブラスト処理を行った。その後、水酸化ナトリウム２．０％水溶液を用い、液温３０℃にて縦リブ形成用パターンを剥離した。その後、ピーク温度５５３℃、保持時間１３分、全焼成時間２時間で焼成を行った。得られた段差リブにおいて、縦リブ高さは１００μｍであり、縦リブ頂部幅は５０μｍであり、縦リブピッチは２００μｍであり、横リブ高さは８０μｍであり、横リブ頂部幅は３０μｍであり、横リブピッチは６００μｍであった。
【００９８】
［実施例２］
第一リブ材料層の膜厚を６１μｍに変更したこと、および第二リブ材料層の膜厚を調整することにより、第二リブ材料層、ストップ層および第一リブ材料層の膜厚の和を１４４μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして段差リブを形成した。
得られた段差リブにおいて、縦リブ高さは１００μｍであり、縦リブ頂部幅は５０μｍであり、縦リブピッチは２００μｍであり、横リブ高さは５０μｍであり、横リブ頂部幅は３０μｍであり、横リブピッチは６００μｍであった。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明における段差リブの形成過程の一例を説明する概略断面図である。
【図３】本発明における段差リブの形成過程の他の例を説明する概略断面図である。
【図４】本発明に用いられる段差リブ形成用パターンの一例を示す概略平面図である。
【図５】本発明に用いられる段差リブ形成用パターンの他の例を示す概略平面図である。
【図６】本発明に用いられる横リブ形成用パターンの一例を示す概略断面図である。
【図７】従来のＰＤＰ用背面板を例示する概略断面図である。
【図８】従来のＰＤＰ用背面板を例示する斜視図である。
【符号の説明】
【０１００】
１  …  基板
２  …  アドレス電極層
３  …  誘電体層
４ａ  …  第一リブ材料層
４ｂ  …  第二リブ材料層
４ｘ  …  縦リブ
４ｙ  …  横リブ
５  …  ストップ層
６  …  感光性レジスト層
６ｘ  …  縦リブ形成用パターン
６ｙ  …  横リブ形成用パターン
６Ａ  …  段差リブ形成用パターン
７  …  ブラスト処理
８  …  サイドエッチ
１０  …  背面板形成用部材
【図１】
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【図２】
2009170181.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2009170181.tif 000008
【図７】
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【図８】
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