(57)【要約】【課題】  電極を研磨しても、マークをその機能が損なう状態に変形されないようにすることにある。【解決手段】  多層配線基板は、複数の配線により形成された配線パターンを多層に有する基板層と、該基板層の上面に設けられた補助パターン及び該補助パターンを覆う電気絶縁材料を備える補助層と、該補助層の上面に設けられた複数の電極により形成された電極パターンと、補助層の上面に設けられた位置合わせ用マークとを含む。補助パターンは、基板層とマークとの間であってマークの直下は形成されていない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線により形成された配線パターンを多層に有する基板層と、該基板層の上面に設けられた補助パターン及び該補助パターンを覆う電気絶縁材料を備える補助層と、該補助層の上面に設けられた複数の電極により形成された電極パターンと、前記補助層の上面に設けられた位置合わせ用マークとを含み、
前記基板層と前記マークとの間であって前記マークの直下は前記補助層の前記電気絶縁材料で満たされている、多層配線基板。
【請求項２】
前記補助パターンは、前記基板層の上面を平坦化すべく前記補助層の上面に配置されている、請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】
さらに、前記マークを取り囲む状態に前記補助層の上面に設けられた環状部材を含み、
前記基板層と前記環状部材との間であって前記環状部材の直下は前記補助層の前記電気絶縁材料で満たされている、請求項１及び２のいずれか１項に記載の多層配線基板。
【請求項４】
複数の前記マークを含み、前記環状部材は前記マーク毎に備えられている、請求項１から３のいずれか１項に記載の基板。
【請求項５】
前記マークの周りに同心的に配置された複数の前記環状部材を含む、請求項１から４のいずれか１項に記載の基板。
【請求項６】
前記環状部材は矩形の平面形状を有する、請求項１から５のいずれか１項に記載の基板。
【請求項７】
前記電極、前記マーク及び前記環状部材は前記補助層から上方に突出する状態に前記補助層の上面に設けられており、また前記電極、前記マーク及び前記環状部材の高さ位置は、共通の仮想面に整列されている、請求項１から６のいずれか１項に記載の基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板やプローブ基板のような多層配線基板に関し、特に多層配線基板層の上面に設けられた補助パターン及び該補助パターンを覆う電気絶縁材料を設けた多層配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の電子部品又は配線を取り付ける配線基板、複数の接触子（すなわち、プローブ）を取り付けるプローブ基板等の多層配線基板は、一方の面及び他方の面を有しており、また電子部品、接続用配線の一端、接触子等の部品を装着するための電極として用いる電極パターンと、これらの部品の装着時や当該多層配線基板の製造時に用いる位置合わせ（アライメント）用の複数のマークとを一方の面に有する。
【０００３】
電極パターン及びマークは、多層配線基板の一方の面から同じ側に突出されている。マークは、互いに間隔をおくように、多層配線基板の端部に設けられている。そのような多層配線基板は、一般に、フォトリソグラフィー技術と、電気絶縁材料及び金属材料の堆積技術とを利用して製作される。
【０００４】
この種の多層配線基板においては、製造時における熱硬化の際の熱応力のむらや、堆積物の付着量のむら等に起因する部分的な変化により、多層配線基板の上面は、多層配線基板の端部が他の箇所より厚くなる、多層配線基板自体が不規則に湾曲する等、いわゆる凹凸を有する。この凹凸により、多層配線基板の少なくとも一方の面の高さ位置が変化し、電極パターンの突出端縁（すなわち、高さ位置）が共通の仮想的な平坦面に位置しない。
【０００５】
上記のことから、それら電極パターンの突出端縁を共通の仮想面に位置させるように、それらの電極パターンの突出端部を研磨する技術が特許文献１に記載されている。
【０００６】
図４を参照して、上記従来の技術について以下に説明する。図４においては、理解を容易にするために、セラミック基板層、多層配線基板層及び電気絶縁材料のハッチングと、セラミック基板層及び多層配線基板層に設けられている内部配線とを省略している。
【０００７】
多層配線基板１００は、複数の内部配線を有するセラミック基板層１０２と、セラミック基板層１０２の上面に設けられた多層配線基板層１０４であって複数の内部配線により形成された配線パターン（図示せず）を多層に有する多層配線基板層１０４と、多層配線基板層１０４の上面に設けられた補助層１０６と、補助層１０６の上面に設けられた電極パターン１０８と、補助層１０６の上面に設けられた位置合わせ用マーク１１０とを含む。
【０００８】
補助層１０６は、多層配線基板層１０４の上面に設けられた補助パターン１１４ａ，１１４ｂと、それら補助パターンを覆う電気絶縁材料１１６とを備える。
【０００９】
補助パターン１１４ａは、補助層１０６の上面の箇所であって多層配線基板層１０４の上面の凹所に対応する箇所が他の箇所と同程度に膨出して、多層配線基板１００の上面が平坦化するように、多層基板層１０４の上面の凹所に配置されている。補助パターン１１４ｂは、多層配線基板層１０４とマーク１１０との間であってマーク１１０の直下に形成されている。
【００１０】
上記従来の技術は、少なくとも電極パターン１０８の突出端縁が共通の仮想的な平坦面１１８に位置するように、少なくとも電極パターン１０８及び環状部材１１２の突出端部の化学的機械的研磨（ＣＭＰ）を行う。これにより、少なくとも電極パターン１０８及び環状部材１１２の突出端部が、共通の仮想的な平坦面１１６に位置するように、電極パターン１０８の配置箇所における多層配線基板１００の変形量に応じて削り取られる。
【００１１】
しかし、上記従来の技術では、多層配線基板層１０４の上面を平坦化するための補助パターン１１４ｂが多層配線基板層１０４とマーク１１０との間であってマーク１１０の直下にも形成されているから、マーク１１０がマーク１１０の直下に位置する補助パターン１４ｂにより他の箇所と同程度に盛り上げられる。
【００１２】
その結果、電極パターン１０８のみならず、マーク１１０も研磨され、しかも多層配線基板１００の端部に位置するマーク１１０が電極パターン１０８よりも多く削り取られてしまう。このため、多層配線基板１００上におけるマークの位置によっては研磨による削りすぎに起因して、マークが消滅する、マークが位置合わせに用いることができない形状に変形する等、マーク１１０を検出することできない形状にマーク１１０が変形する、という問題を有する。
【００１３】
【特許文献１】特開平１０−３３５３３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、電極パターンを研磨しても、マークをその機能が損なう状態に変形されないようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係る多層配線基板は、複数の配線により形成された配線パターンを多層に有する基板層と、該基板層の上面に設けられた補助パターン及び該補助パターンを覆う電気絶縁材料を備える補助層と、該補助層の上面に設けられた複数の電極により形成された電極パターンと、前記補助層の上面に設けられた位置合わせ用マークとを含む。前記基板層と前記マークとの間であって前記マークの直下は前記補助層の前記電気絶縁材料で満たされている。
【００１６】
前記補助パターンは、前記基板層の上面を平坦化すべく前記補助層の上面に配置されていてもよい。
【００１７】
多層配線基板は、さらに、前記マークを取り囲む状態に前記補助層の上面に設けられた環状部材を含み、前記基板層と前記環状部材との間であって前記環状部材の直下は前記補助層の前記電気絶縁材料で満たされていてもよい。
【００１８】
複数の前記マークを含み、前記環状部材は前記マーク毎に備えられていてもよい。また、前記マークの周りに同心的に配置された複数の前記環状部材を含むことができる。さらに、前記環状部材は矩形の平面形状を有することができる。
【００１９】
前記電極、前記マーク及び前記環状部材は前記補助層から上方に突出する状態に前記補助層の上面に設けられており、また前記電極、前記マーク及び前記環状部材の高さ位置は、共通の仮想面に整列されていてもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、マークに対応する補助パターンが基板層とマークとの間であってマークの直下に形成されていないから、マークの配置箇所の高さ位置が低くなる。その結果、電極パターン及び環状部材を研磨しても、マークがその機能を損なう状態に変形されることが防止され、また電極パターンの削り取られる面積が広くなって、電極パターンの削り残しが減少する。
【００２１】
環状部材が位置合わせ用マークを取り囲む状態に補助層の上面に設けられていて、しかも環状部材に対応する補助パターンが環状部材の直下に形成されていないと、マークの配置箇所の高さ位置のみならず、環状部材の配置箇所の高さ位置が低くなるから、マークがその機能を損なう状態に変形されることがより確実に防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
［用語について］
【００２３】
本発明においては、図１において、上下方向を上下方向又はＺ方向といい、左右方向を左右方向又はＸ方向、紙面に垂直の方向を前後方向又はＹ方向という。しかし、これらの方向は、当該多層配線基板を電気回路ユニットやプロービング装置等に配置する姿勢に応じて異なる。
【００２４】
したがって、上記の方向は、当該多層配線基板を配置すべき装置に応じて、Ｘ方向及びＹ方向が、水平面、水平面に対し傾斜する傾斜面、及び水平面に垂直の垂直面のいずれかの面内となるように決定してもよいし、これらの面の組み合わせとなるように決定してもよい。
【００２５】
図１及び図３においては、理解を容易にするために、セラミック基板層、多層配線基板層及び電気絶縁材料のハッチングと、セラミック基板層及び多層配線基板層に設けられている内部配線とを省略している。
【００２６】
図１を参照するに、多層配線基板１０は、セラミック基板層１２と、セラミック基板層１２の上面に設けられた多層配線基板層１４と、多層配線基板層１４の上面に設けられた補助層１６と、補助層１６の上面に設けられた電極パターン１８と、補助層１６の上面に設けられた位置合わせ用の複数のマーク２０と、マーク２０を取り囲む状態に補助層１６の上面にマーク２０毎に設けられた複数の環状部材２２とを含む。
【００２７】
セラミック基板層１２は、セラミックを主材料として用いて板状に製作されており、またセラミック基板層１２を上下方向に伸びる導電性部のような多数の内部配線（図示せず）を有する。
【００２８】
多層配線基板層１４は、配線基板やプローブ基板のようにガラス入りエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の電気絶縁材料を主材料とする部材から板状に製作されており、また多数の内部配線（図示せず）を有している。多層配線基板層１４の内部配線は、セラミック基板層１２の内部配線に電気的に接続されている。
【００２９】
セラミック基板層１２や多層配線基板層１４は、セラミック基板層１２や多層配線基板層１４の製造時の熱応力や堆積物の付着量のむらに起因する部分的な変化等により、多層配線基板１０の少なくとも上面の各部位の高さ位置が異なって、いる。このため、多層配線基板１０の少なくとも上面は凹凸面となっている。
【００３０】
補助層１６は、多層配線基板層１４の上面に設けられた複数の補助パターン２４ａと、多層配線基板層１４の上面に環状部材２２毎に設けられた複数の補助パターン２４ｂと、それら補助パターン２４ａ，２４ｂを覆う電気絶縁材料２６とを備える。
【００３１】
各補助パターン２４ａは、補助層１６の上面の箇所であって多層配線基板層１４の上面の凹所に対応する箇所が他の箇所と同程度に膨出して、多層配線基板１０の上面が平坦化するように、多層基板層１４の上面の凹所に配置されている。補助パターン２４ａは、電極パターン１８のダミーパターンとして作用する。
【００３２】
各補助パターン２４ｂは、対応する環状部材２２と多層配線基板層１４との間であって対応する環状部材２２の直下に同心的に形成されており、また対応する環状部材２２のダミーパターンとして作用する。
【００３３】
多層配線基板層１４とマーク２０との間であってマーク２０の直下は、補助層１６の電気絶縁材料２６のみで満たされている。このため、マーク２０のダミーパターンとして作用する補助パターンは、多層配線基板層１４と各マーク２０との間であって各マーク２０の直下には形成されていない。
【００３４】
電極パターン１８は、金属材料で形成されており、また下端部において多層配線基板層１４の前記した内部配線に電気的に接続されている。
【００３５】
図示の例では、平面的に見て仮想的な三角形の頂点に対応する３つの箇所のそれぞれをマーク領域としており、各マーク領域にマーク２０及び複数の環状部材２２を設けている。このため、環状部材２２と同数の補助パターン２４ｂが設けられている。
【００３６】
各マーク２０は、図２（Ａ）に示すように、十字状の形状を有する。各マーク２０は、公知の多層配線基板におけるマークと同様に、光の反射率が保持層１６のそれと異なる材料で補助層１６の上面に形成されており、また補助層１６の上面から上方に突出されている。
【００３７】
各環状部材２２は、マーク２０より硬い金属材料で、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように矩形の形状に形成されている。図示の例では、環状部材２２は、マーク２０の周りを同心に伸びている。しかし、環状部材２２は、マーク２０の周りを同心的に伸びる円形の形状を有していてもよい。
【００３８】
図２（Ｂ）に示すように、各環状部材２２は上端部を補助層１６上面からマーク２０の高さ位置より上方にまで突出させている。
【００３９】
多層配線基板１０は、セラミック基板層１２を公知の手法により製造した後、セラミック基板層１２の上に、多層配線基板層１４、補助層１６、電極パターン１８、マーク２０及び環状部材２２を形成するためのフォトリソグラフィー技術及び堆積技術を用いて製作することができる。堆積技術としては、金属材料を用いる電気メッキ、スパッタリング、蒸着等の技術を用いることができる。
【００４０】
多層配線基板１０は、少なくとも電極パターン１８の突出端縁が共通の仮想的な平坦面２８に位置するように、少なくとも電極パターン１８及び環状部材２２の突出端部が研磨される。これにより、少なくとも電極パターン１８及び環状部材２２の突出端部が電極パターン１８の配置箇所における多層配線基板１０の変形量に応じて削り取られる。
【００４１】
上記の研磨は、多層配線基板１０を回転テーブルに真空的に吸着させ、その状態で多層配線基板１０を、回転テーブルにより回転させつつ、回転グラインダに押圧する公知の化学的機械的研磨とすることができる。
【００４２】
上記の研磨により、電極パターン１８及び環状部材２２の突出端（すなわち、上端面又は上端縁）の高さ位置は、共通の仮想面２８に整列される。
【００４３】
多層配線基板１０においては、マーク２０に対応する補助パターンが多層配線基板層１４とマーク２０との間であってマーク２０の直下に形成されていないから、マーク２０の配置箇所の高さ位置が低くなる。その結果、電極パターン１８及び環状部材２２を研磨しても、マーク２０がその機能を損なう状態に変形されることが防止され、また電極パターン１８の削り取られる面積が広くなって、電極パターン１８の削り残しが減少する。
【００４４】
また、マーク２０より硬質の金属材料で形成された環状部材２２がマーク２０の周りに配置されているから、マーク２０は、削りすぎを防止されて、マーク２０を検出することできない形状に変形することを防止される。
【００４５】
上記のように電極パターン１８の突出端の高さ位置が共通の仮想面２８に整列された後、多層配線基板１０が一般的な配線基板である場合、コンデンサやリレー等の電子部品の電極、他の回路への接続に用いる配線の一端、又は検査用の接触子が電極パターン１８に半田のような接合材により接合される。これに対し、多層配線基板１０がプローブ基板である場合、検査用の接触子が電極パターン１８に半田等の接合材により接合される。
【００４６】
図３に示すように、多層配線基板層１４と環状部材２０との間であって環状部材２０の直下を補助層１６の電気絶縁材料２６のみで満たし、そのような箇所に、環状部材２２に対応しかつ図１及び図２に示す補助パターン２４ｂを形成しなくてもよい。
【００４７】
上記のようにすれば、環状部材２２がマーク２０を取り囲む状態に補助層１６の上面に設けられていることとあいまって、マーク２０の配置箇所の高さ位置のみならず、環状部材２０の配置箇所の高さ位置が低くなるから、マーク２０がその機能を損なう状態に変形されることがより確実に防止される。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
１つ又は２つのマーク１８により位置合わせが可能である場合には、マーク領域を１つ又は２つとしてもよく、またより正確な位置合わせが必要な場合には、４つ以上のマーク領域を設けてもよい。
【００４９】
また、３つの環状部材を設ける代わりに、１つ、２つ、又は４つ以上の環状部材を設けてもよい。
【００５０】
本発明は、上記実施例に限定されず、特許請求の範囲に記載された趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明に係る多層配線基板の一実施例を示す縦断面図である。
【図２】（Ａ）は図１におけるマーク領域を上方から見た図であり、（Ｂ）は（Ａ）における２Ｂ−２Ｂ線に沿って得た断面図である。
【図３】本発明に係る多層配線基板の他の実施例を示す縦断面図である。
【図４】従来の多層配線基板の一例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０  多層配線基板
１２  セラミック基板層
１４  多層配線層
１６  補助層
１８  電極パターン
２０  位置合わせ用のマーク
２２  環状部材
２４ａ，２４ｂ  補助パターン
２６  電気絶縁材料
２８  仮想的な平坦面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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