(57)【要約】【課題】発光部から発散された光が絶縁性基板上に設置されたリード端子または半導体素子によって遮られることを防止し、広配向の発光が得られる発光装置を提供すること。【解決手段】発光装置１００は、絶縁性基板２０と、この絶縁性基板２０上に設置された発光部１０と、絶縁性基板２０に設けられた配線パターン６０と、この配線パターン６０を介して発光部１０に給電するためのリード端子４０と、を備えている。絶縁性基板２０は、発光部１０が配置された素子載置面２１の端部に段差部２５を有する。段差部２５は、リード端子４０を設置するための端子設置面２２と、端子設置面２２の表面に露出した端子接続部６１と、を有する。端子設置面２２は、素子載置面２１より低い位置に形成されている。端子接続部６１には、リード端子４０の基端部４０ａが接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板と、当該絶縁性基板上に設置された発光部と、前記絶縁性基板に設けられた配線パターンと、当該配線パターンを介して前記発光部に給電するためのリード端子と、を備えた発光装置において、
前記絶縁性基板は、前記発光部が配置された素子載置面の端部に段差部を有し、
前記段差部は、前記リード端子を設置するための端子設置面と、前記端子設置面の表面に前記配線パターンが露出された端子接続部と、を有し、
前記端子設置面は、前記素子載置面より低い位置に形成されており、
前記端子接続部には、前記リード端子の基端部が接続されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記リード端子は、前記リード端子の上面が前記素子載置面よりも低くなるか、又は、同程度となるように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記リード端子は、複数からなり、
前記段差部は、当該段差部に配置される前記リード端子のそれぞれを所定間隔で配置するための隔壁と、この隔壁によって仕切られて当該段差部を区画して形成された複数の端子設置用キャビティと、を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記リード端子は、複数からなり、
前記段差部は、当該段差部に配置される前記複数のリード端子間に半導体素子が配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、絶縁性基板上に設置された半導体発光素子の発光部と、この発光部に給電するためのリード端子と、を備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からＬＥＤ（発光ダイオード）等の半導体発光素子からなる発光部を絶縁性基板上に載設した発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された発光装置は、絶縁性基板に設けられた囲い（窪み）内のキャビティ内に発光素子（ＬＥＤ）やツェナーダイオードを配置している。
【０００３】
図７は、絶縁性基板上に半導体発光素子からなる発光部を載設した従来の発光装置を示すが概略斜視図である。
図７に示すように、絶縁性基板６００上に半導体発光素子からなる発光部７００を載設した従来の発光装置５００は、発光部７００を載設した絶縁性基板６００の素子載置面６１０上に、電源等に接続するためのリード端子９００と、サージ等を吸収して電気回路を保護するためのツェナーダイオード８００等が載設されている。
【特許文献１】韓国特許第１０−０５８３１６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されているような従来の発光装置では、発光部（発光素子）が窪み内のキャビティに設置されているので、発光部から発せられた光の内横方向に向かって発散された光が、窪みの内壁によって遮られ、広範囲に光を発散できないという問題点があった。
【０００５】
また、図７に示すような従来の発光装置５００では、発光部７００が載置されている絶縁性基板６００の素子載置面６１０上からリード端子９００とツェナーダイオード８００とがその高さ分（厚さ分）だけ突出した状態に設置されている。このため、発光部７００から発散された光がリード端子９００とツェナーダイオード８００とによって遮られて影になる部分が発生するという問題点があった。
【０００６】
そこで、本発明は、発光部から発散された光が絶縁性基板上に設置されたリード端子または半導体発光素子によって遮られることを防止し、広配向の発光が得られる発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明の発光装置は、絶縁性基板と、当該絶縁性基板上に設置された発光部と、前記絶縁性基板に設けられた配線パターンと、当該配線パターンを介して前記発光部に給電するためのリード端子と、を備えた発光装置において、前記絶縁性基板は、前記発光部が配置された素子載置面の端部に、前記リード端子の基端部が配置される段差部を有し、前記段差部は、前記素子載置面より低い位置に形成されて前記リード端子を設置するための端子設置面と、前記端子設置面の表面に露出された端子接続部と、を有し、前記端子設置面は、前記素子載置面より低い位置に形成されており、前記端子接続部には、前記リード端子の基端部が接続されていることを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、発光装置は、発光部が配置された絶縁性基板の素子載置面（上面）の端部に、配線パターンの接続端子部を露出した段差部が形成されていることによって、絶縁性基板の素子載置面より低い位置にリード端子を設置することが可能となる。これにより、絶縁性基板上の発光部から発散された光は、リード端子によって遮られることが解消されて、広範囲に発散される。
【０００９】
また、本発明の発光装置は、前記リード端子は、前記リード端子の上面が前記素子載置面よりも低くなるか、又は、同程度となるように設けられていることを特徴とする。
【００１０】
この発光装置によれば、リード端子の上面が素子載置面よりも低くなるか、又は、同程度となるように設けられていることによって、素子載置面に設置された発光素子から発散された光がリード端子に殆ど当たらなくなるので、広配向の発光を得ることができる。
【００１１】
また、本発明の発光装置は、前記リード端子は、複数からなり、前記段差部は、当該段差部に配置される前記リード端子のそれぞれを所定間隔で配置するための隔壁と、この隔壁によって仕切られて当該段差部を区画して形成された複数の端子設置用キャビティと、を有していることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、発光装置は、各リード端子を、絶縁性基板の素子載置面より低く、発光部から発せられた光を遮らない位置に位置決めした状態にしっかりと固定することができる。
また、リード端子が絶縁性基板に固定される段差部は、隔壁で仕切られているので、リード端子を配線パターンに溶着するための導電性溶着材料が隣設したリード端子側に流れて導通した状態になることを防止することが可能である。
【００１３】
また、本発明の発光装置は、前記リード端子は、複数からなり、前記段差部は、当該段差部に配置される前記複数のリード端子間に半導体素子が配置されていることを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、発光装置は、絶縁性基板上の発光部から発散された光は、発光装置の構成部材によって遮られない位置に半導体素子が設置されるので、広範囲に配向されるように放される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る発光装置によれば、発光部から発散された光が絶縁性基板上に設置されたリード端子または半導体素子によって遮られることを防止し、広配向の発光を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の発光装置を実施するための最良の形態（以下「実施形態」という）について詳細に説明する。
ただし、以下に示す実施の形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置１００を例示するものであって、本発明は発光装置１００を以下のものに特定しない。また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。特に実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。
【００１７】
≪発光装置≫
図１は本発明の実施形態の発光装置を模式的に示す斜視図である。また、図２は図１に示した発光装置の側面図、図３は平面図である。
図１〜図３に示すように、発光装置１００は、電流が供給されることによって、発光部１０から光を発散する装置である。この発光装置１００は、例えば、絶縁性基板２０と、この絶縁性基板２０上に設置された発光部１０と、絶縁性基板２０に設けられた配線パターン６０と、配線パターン６０を介して発光部１０に給電するためのリード端子４０と、有している。
さらに、絶縁性基板２０は、発光部１０が配置された素子載置面２１の端部に段差部２５を有している。段差部２５は、リード端子４０を設置するための端子設置面２２と、端子設置面２２の表面に配線パターン６０が露出された端子接続部６１と、を有している。このとき、端子設置面２２は素子載置面２１より低い位置に形成されており、端子接続部６１にはリード端子４０の基端部４０ａが接続されている。
また、絶縁性基板２０の底面に接続されて絶縁性基板２０の水平方向の一端側（図２中右側）に延設されたヒートシンク３０と、絶縁性基板２０の水平方向の他端側（図２中左側）から水平方向に伸びてから先端が下方に曲げられた２本のリード端子４０とを有している。
【００１８】
＜発光部＞
図３に示すように、発光部１０は、光を発散する部位であり、絶縁性基板２０の上面に形成された配線パターン（図示しない）にダイボンド部材にて固定された発光素子１１と、この発光素子１１を被覆する封止部材１２とを備えている。本実施形態の発光装置１００において、発光素子１１が載置されている側を主面側と呼び、その反対側を裏面側と呼ぶ。
【００１９】
＜発光素子＞
発光素子１１は、光を発散する半導体素子であり、例えば、窒化ガリウム系化合物半導体から成るＬＥＤ等から構成されている。なお、発光素子１１は、光を発する素子であればよく、輝度や発光色や材料や形状や個数やその種類等は特に限定されず、使用する用途等によって適宜に選定して使用すればよい。
【００２０】
＜封止部材＞
封止部材１２は、例えば、蛍光物質を含有した熱硬化性樹脂ベースの複合材料で構成されており、発光装置１００の色調調整を行うものである。また、封止部材１２は、発光素子１１を、外力や埃、水分などから保護すると共に、発光素子１１の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとする。また、封止部材１２には、所望外の波長をカットする目的で有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させたり、配光や色ムラを制御する目的で拡散材やフィラーを含有させたりすることができる。
このような封止部材１２を構成する具体的材料としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、変性シリコーン樹脂、ポリアミドなどの耐候性に優れた透明樹脂やガラスなどが好適に用いられる。
【００２１】
≪絶縁性基板≫
絶縁性基板２０は、例えば、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）等の２層以上の金属／セラミック複合配線基板で構成されて、内層にＣｕやＡｇ等を含んだ導体からなる導電箔の配線パターン６０を有している。絶縁性基板２０は、平面視で略矩形形状をしており、主面側、裏面側および段差部２５にそれぞれ配線パターン６０が適宜に露出した状態に形成されている。絶縁性基板２０は、主面側に、発光部１０が配置される素子載置面２１と、この素子載置面２１の端部に、リード端子４０の基端部４０ａが配置される端子設置面２２を有する段差部２５と、この段差部２５を仕切る隔壁２３と、上面から窪んだ状態に形成された素子設置用キャビティ２４と、段差部２５に形成された端子設置用キャビティ２６と、を備えている。
このような絶縁性基板２０の材料としては、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどのセラミック基板を用いることができる。また、樹脂基板や、有機物に無機物が含有されてなるガラスエポキシ基板などを用いても良い。
【００２２】
＜配線パターン＞
発光装置１００において、導電性部材の配線パターン６０は、絶縁性基板２０の段差部２５に設置された端子接続部６１や、上面から下面まで適宜に連続的に形成されている。この配線パターン６０は、発光素子１１およびリード端子４０の個数、種類、大きさなどにより、適宜変更することができる。導電性部材の材料は、導電性を有していれば特に限定されず、高い熱伝導性を有していることが好ましい。このような材料として、タングステン、クロム、チタン、コバルト、モリブデンやこれらの合金などが挙げられる。また、導電性部材の最表面は、搭載する発光素子１１からの光に対して高い反射率を有する部材にて被覆されていることが好ましい。絶縁性基板２０の上面に形成された導電性部材の大部分は、透光性部材や金属膜等にて被覆されていることが好ましく、これにより発光装置１００の劣化を抑制することができる。
【００２３】
＜端子接続部＞
端子接続部６１，６１は、端子設置用キャビティ２６，２６の各端子設置面２２，２２の表面に露出した配線パターン６０の一部であって、この配線パターン６０とリード端子４０，４０の基端部４０ａ，４０ｂとを接続するための部位である。
【００２４】
＜素子載置面＞
素子載置面２１は、絶縁性基板２０の最上面であり、この素子載置面２１には、発光素子１１と電気的に接続される導電性部材からなる配線パターン６０（図示せず）が形成されている。
【００２５】
＜段差部＞
段差部２５は、リード端子４０を絶縁性基板２０の素子載置面２１より下方の低い位置に配置するために形成された切欠形状の窪みであり、矩形の絶縁性基板２０の一方となる端部に形成されている。その段差部２５の底面（端子設置面２２）には、配線パターン６０の端子接続部６１が露出して配置されて、この端子接続部６１にリード端子４０の基端部４０ａがろう付け等によって接続されている。段差部２５には、リード端子４０を設置するための端子設置面２２と、段差部２５を仕切るための隔壁２３と、この隔壁２３によって段差部２５を区切って形成された複数の端子設置用キャビティ２６，２６と、端子設置面２２の表面に配線パターン６０が露出された端子接続部６１と、が形成されている。
【００２６】
＜端子設置面＞
端子設置面２２は、絶縁性基板２０の水平方向の他端側（図２中左側）に、素子載置面２１より低い位置に形成されてリード端子４０を設置するための設置面であり、段差部２５（端子設置用キャビティ２６，２６）の表面に、リード端子４０と電気的に接続される導電性部材からなる配線パターン６０が露出した状態に形成されている。段差部２５における端子設置面２２と素子載置面２１との段差は、端子設置面２２に設置された配線パターン６０の端子接続部６１に接続されたリード端子４０の上面が素子載置面２１よりも低くなるか、または、同程度となるように設定されている。２つの端子設置面２２，２２は、隔壁２３によって仕切られた２つの端子設置用キャビティ２６，２６が形成されて区画されており、それぞれの配線パターン６０の端子接続部６１，６１は互いにその隔壁２３と段差部２５の側壁によって、端子設置用キャビティ（段差部２５，２５）２６，２６間が絶縁されている。
【００２７】
＜隔壁＞
隔壁２３は、段差部２５に配置される複数のリード端子４０，４０のそれぞれを所定間隔で仕切って配置するために形成された仕切りである。例えば、リード端子４０が２本の場合には、段差部２５の奥側の側壁中央部の１箇所から外周部に向けて段差部２５を二分して２つの端子設置用キャビティ２６，２６が形成されるように設置される。
このような隔壁２３は、少なくともリード端子４０，４０を仕切ることができれば良く、絶縁性基板２０の一部から構成されているのが好ましい。
【００２８】
＜端子設置用キャビティ＞
端子設置用キャビティ２６，２６は、段差部２５を隔壁２３で仕切ってリード端子４０，４０を１つずつ設置するために区画された設置空間であり、凹部状の窪みからなる。各端子設置用キャビティ２６，２６の底面の端子設置面２２，２２には、配線パターン６０の端子接続部６１が露出したそれぞれ設置されて、その端子接続部６１にリード端子４０が溶着される。各端子設置用キャビティ２６に設置されたリード端子４０の基端部４０ａは、隣のリード端子４０の基端部４０ａとは隔壁２３によって仕切られた状態で接続作業が行われるため、溶融した導電材料が隣のリード端子４０側に流れて導通した状態になることがない。
【００２９】
＜素子設置用キャビティ＞
図３に示すように、素子設置用キャビティ２４は、素子載置面２１において、絶縁性基板２０の水平方向の一端側（図２中右側）に穿設された凹部からなる。素子設置用キャビティ２４は、絶縁性基板２０の水平方向において、一方のリード端子４０が設けられている側（図３中上側）に偏って配設されている。これにより、素子設置用キャビティ２４は、カソードマークの役割を果たしている。素子設置用キャビティ２４の底面には、半導体素子５０と電気的に接続される導電性部材からなる配線パターン６０が形成されている。素子設置用キャビティ２４内には、半導体素子５０を被覆するモールド樹脂５１が充填されている。モールド樹脂５１は、例えば、熱硬化性樹脂から構成される。
【００３０】
＜半導体素子＞
半導体素子５０は、発光装置１００に設置される発光素子１１以外の素子であり、例えば、発光装置１１０のサージ等を吸収して電気回路を保護するツェナーダイオード等の半導体からなる。半導体素子５０は、例えば、ツェナーダイオードとＡｕワイヤもしくはＡｌワイヤから構成され、配線パターン６０を介して発光素子１１と接続されている。なお、この半導体素子５０は、必要に応じて適宜に設置すればよく、無くても構わない。
【００３１】
＜ヒートシンク＞
ヒートシンク３０は、用いられる材料が、熱伝導性に優れた金属を主原料とする金属材であれば特に限定されず、銅やアルミニウム、マグネシウムなどを好適に用いることができる。例えば、無酸素銅等を材料として構成されることが特に好ましい。ヒートシンク３０は、大別して、絶縁性基板２０と同程度の大きさの上段のブロックと、絶縁性基板２０よりも幅広な下段のブロックとから形成されている。ヒートシンク３０は、下段のブロックにおいて、絶縁性基板２０から離間した位置に固定部３１を備えると共に、上段のブロックにおいて、絶縁性基板２０と接合する基板接合面３２を備えている。
【００３２】
＜固定部＞
固定部３１は、発光装置１００を実装する実装用基板等の平面２００（図２参照）に固定するための構造を有しており、ヒートシンク３０の水平方向の一端側（図３中右側）に設けられている。図３に示す固定部３１は、ネジ止めをすることのできるＵ字形状の溝を有している。
【００３３】
＜基板接合面＞
基板接合面３２の領域は、絶縁性基板２０の底面よりも狭い領域である。ヒートシンク３０は、例えば、銀ロウ等の接着部材を介して絶縁性基板２０の底面に設けられた配線パターン６０（図示せず）に接合される。
【００３４】
＜リード端子＞
リード端子４０は、例えば、鉄、ニッケル、コバルト等を配合した合金で構成される。このような合金としては、例えば、コバールや４２アロイ等を用いることができる。リード端子４０の基端部４０ａは、絶縁性基板２０の水平方向の他端側（図３中左側）の中央の２つの端子設置面２２に設けられた配線パターン６０に、例えば、銀ロウ等の接着部材を介して接合されている。リード端子４０は、端子設置面２２から適宜に折曲形成されて、その先端側で実装用基板等の平面２００に接続する接続部４３と、基端側で前記端子接続部６１に接続して固定する基端部４０ａとを備えている。平面２００において、リード端子４０の接続部４３は、その底面と、ヒートシンク３０の底面とが面一となるように平らに形成されている。
【００３５】
≪発光装置の作用≫
次に、図１〜図３を参照しながら本発明の実施形態に係る発光装置１００の作用を説明する。
図１および図３に示すように、リード端子４０を絶縁性基板２０の段差部２５に接続する際には、段差部２５が、隔壁２３によって仕切られて２つの端子設置用キャビティ２６に区画されているので、リード端子４０を端子設置用キャビティ２６内の配線パターン６０の端子接続部６１に溶着材料でろう付けするときに、リード端子４０を容易に所定位置（所定間隔）に設置することができるため、接続作業が行い易い。
また、リード端子４０を端子設置用キャビティ２６内の端子接続部６１に接続する際には、溶融した溶着材料が隣設されたリード端子４０側に流れ出るのを端子設置用キャビティ２６および隔壁２３によって抑制できるので、リード端子４０，４０同士が溶着材料によって導通した状態になるのを解消することができる。これにより、リード端子４０と配線パターン６０との接続不良を防止することができると共に、溶着材料が隣のリード端子４０側に流れないので、接続作業を簡単に行うことができる。また、発光装置１００を使用した際に発生するマイグレーション等も防止することができる。
【００３６】
このようにリード端子４０が絶縁性基板２０に接続された発光装置１００は、図２に示すように、発光部１０が絶縁性基板２０の上面の素子載置面２１に配置されて、その発光部１０が発光すると、発光部１０から発した光が図２に矢印で示すように四方へ１８０度広がって発散される。発光装置１００において、素子載置面２１の発光部１０より高い位置には、何も設置されていないので、発光部１０から発散されて光が発光装置１００の構成部材によって遮られない。このため、発光部１０は、所望方向に広範囲に明るく照射することができる。
【００３７】
特に、リード端子４０は、基端部４０ａが段差部２５の端子設置面２２上に露出している配線パターン６０に接続されて、段差部２５から下方向に向かって延在するように配置されて、このリード端子４０の最上端が素子載置面２１と同一か、それより低い位置にあるので、発光部１０から発せられた光を遮ることがない。このため、発光部１０から放された光は、四方に１８０度に広がって照射される。
図３に示すように、半導体素子５０は、凹状の素子設置用キャビティ２４内に設置されているため、発光部１０から発せられた光を遮らない。
【００３８】
≪変形例≫
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で種々の改造および変更が可能であり、本発明はこれら改造および変更された発明にも及ぶことは勿論である。
【００３９】
＜第１変形例＞
図４は本発明の発光装置の第１変形例を示す斜視図である。図５は本発明の発光装置の第１変形例を示す平面図である。
前記実施形態で説明した発光装置１００は、図１および図２に示すような２本のリード端子４０，４０を有するものに限定されるものではなく、例えば、図４および図５に示す発光装置１００Ａのように、４本（２本以上）のリード端子４０Ａを備えた発光装置１００Ａであってもよい。
【００４０】
つまり、発光装置１００Ａは、絶縁性基板２０Ａの素子載置面２１Ａの端部に、段差部２５Ａがその素子載置面２１Ａより低く形成して、その素子載置面２１Ａから段差部２５Ａ内に没入するようにリード端子４０Ａを設置してあれば、リード端子４０Ａや発光素子１１Ａの数が多数であっても構わない。リード端子４０Ａは、素子載置面２１Ａより低くなるように段差部２５Ａの端子設置面２２Ａに設けてあれば、発光部１０Ａから発せられた光を遮ることがなく、照度を低下させることがない。
【００４１】
この場合、段差部２５Ａには、当該段差部２５Ａに配置される複数のリード端子４０Ａを所定間隔で配置するための隔壁２３Ａによって仕切られた複数の端子設置用キャビティ２６Ａがリード端子４０Ａと同数形成されている。
段差部２５Ａは、このように隔壁２３Ａによって複数の端子設置用キャビティ２６Ａに区切られた状態に形成されていることによって、各リード端子４０Ａを絶縁性基板２０Ａの素子載置面２１Ａより低い位置に位置決めした状態にしっかりと固定することができる。
【００４２】
＜第２変形例＞
図６は本発明の発光装置の第２変形例を示す斜視図である。
前記実施形態で説明した発光装置１００は、図３に示すような素子設置用キャビティ２４内に半導体素子５０を設置したものに限定されるものではなく、例えば、図６に示す発光装置１００Ｂのように、半導体素子５０Ｂを絶縁性基板２０Ｂに形成した段差部２５Ｂに設置したものであってもよい。
【００４３】
つまり、発光装置１００Ｂの段差部２５Ｂは、この段差部２５Ｂに配置される複数のリード端子４０Ｂ，４０Ｂ間に電気回路保護用のツェナーダイオード等からなる半導体素子５０Ｂが配置されたものであってもよい。
このようにすれば、発光装置１００Ｂは、絶縁性基板２０Ｂの素子載置面２１Ｂから一段下がった段差部２５Ｂに半導体素子５０Ｂとリード端子４０Ｂとを設置できるため、絶縁性基板２０Ｂ上の発光部１０Ｂから発散された光が半導体素子５０Ｂにより遮られることを防止される。また、段差部２５Ｂ内に半導体素子５０Ｂを設置したことにより、前記実施形態で説明した素子設置用キャビティ２４（図３参照）が不要になるため、絶縁性基板２０Ｂの構造を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施形態の発光装置を模式的に示す斜視図である。
【図２】図１に示した発光装置の側面図である。
【図３】図１に示した発光装置の平面図である。
【図４】本発明の発光装置の第１変形例を示す斜視図である。
【図５】本発明の発光装置の第１変形例を示す平面図である。
【図６】発光装置の第２変形例を示す斜視図である。
【図７】絶縁性基板上に半導体発光素子からなる発光部を載設した従来の発光装置を示すが概略斜視図である。
【符号の説明】
【００４５】
１００，１００Ａ，１００Ｂ  発光装置
１０，１０Ａ  発光部
２０，２０Ａ，２０Ｂ  絶縁性基板
２１，２１Ａ，２１Ｂ  素子載置面
２２，２２Ａ  端子設置面
２３，２３Ａ  隔壁
２４    素子設置用キャビティ
２５，２５Ａ，２５Ｂ  段差部
２６，２６Ａ  端子設置用キャビティ
４０，４０Ａ，４０Ｂ  リード端子
４０ａ  基端部
５０，５０Ｂ  半導体素子
６０    配線パターン
６１    端子接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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