(57)【要約】【課題】  プローブピンによる回路基板の破損の虞を低減する回路基板及びそれを備えた電子機器を提供すること。【解決手段】  表層に配置され、表面に露出している表面接点５０４を有する第１の層と、前記第１の層に重なって配置され、絶縁性を有する第２の層５０１ｂと、を備えた基板５０１であって、前記第２の層５０１ｂを前記第１の層と挟むように前記第２の層５０１ｂに重なって配置され、前記表面接点５０４と重なる位置に、前記表面接点５０４と電気的に接続される第１の接点５０４ｂを有する第３の層を備えることを特徴とする多層回路基板。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表層に配置され、表面に露出している表面接点を有する第１の層と、
前記第１の層に重なって配置され、絶縁性を有する第２の層と、
を備えた多層回路基板であって、
前記第２の層を前記第１の層と挟むように前記第２の層に重なって配置され、前記表面接点と重なる位置に、前記表面接点と電気的に接続される第１の接点を有する第３の層
を備えることを特徴とする多層回路基板。
【請求項２】
前記第１の接点は、前記表面接点より大きい面積を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の多層回路基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載された多層回路基板を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面接点を有する多層回路基板及びそれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
市場に流通している電子機器に搭載されている回路基板は、テストポイントと呼ばれる接点を回路基板の表面に有し、このテストポイントに検査装置の接続部財であるプローブピンを接続させることにより回路基板自身の検査が行われる（特許文献１参照）。
【０００３】
この、検査装置のプローブピンは、テストポイントと接触する先端が針状のように突状に形成されている。これは、テストポイントとプローブピンとが良好な電気的接続をとることを可能とするためである。
【特許文献１】特開２００１−２１７５２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、多層回路基板において、プローブピンの先端が突状である場合、テストポイントと接触するときの圧力が大きすぎるときにテストポイントを形成している金属層及びその下にある絶縁層を突き破ってしまい、回路基板の回路を破壊してしまうことがあった。更には、絶縁層の下にある配線部分に接触してテストポイントと配線部分とがショートしてしまい、適正な電気的接続が得られない虞があった。
【０００５】
本発明は、表面接点に対する電気的な接続を好適に行える回路基板及びそれを備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明における多層回路基板は、表層に配置され、表面に露出している表面接点を有する第１の層と、前記第１の層に重なって配置され、絶縁性を有する第２の層と、を備えた多層回路基板であって、前記第２の層を前記第１の層と挟むように前記第２の層に重なって配置され、前記表面接点と重なる位置に、前記表面接点と電気的に接続される第１の接点を有する第３の層を備えることを特徴とする。
【０００７】
更に好適には、本発明における多層回路基板は、前記第１の接点は、前記表面接点より大きい面積を有することを特徴とする。
【０００８】
更に好適には、本発明における多層回路基板を備える電子機器であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、表面接点に対する電気的な接続を好適に行える回路基板及びそれを備えた電子機器を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は、本発明の実施形態に係る電子機器の一例である携帯電話機やビデオカメラなどに搭載される、通信モジュール５００を示す斜視図である。この通信モジュール５００は、例えば電波を利用した無線通信を行うためのものであり、自動車に組み込まれるものであってもよい。
【００１１】
通信モジュール５００は、基板５０１を有し、この基板５０１の表面に種々の電子部品５０２と、通信モジュール５００に信号を入力又は通信モジュール５００から信号を出力するためのコネクタ５０３と、アンテナ素子が接続されるアンテナ接続用端子５０５とが配置されて構成されている。
【００１２】
基板（多層回路基板）５０１は、例えば硬質の樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成されており、種々の電子部品５０２などが実装される第１の実装面５０１ａと、この第１の実装面５０１ａとは反対側の第２の実装面５０１ｚとを有しており、それぞれの間には回路パターンが形成されて互いに絶縁されている複数の層を含んで構成されている。そして、互いのパターンがスルーホールを用いて導通されている。また、基板５０１は、例えば矩形に形成されており、４隅には通信モジュール５００を装置に固定するための開口部５１１が開口している。
【００１３】
電子部品５０２は、例えばＩＣ、キャパシタ、コンバータ、抵抗体である。電子部品５０２は基板５０１の第１の実装面５０１ａ及び第２の実装面５０１ｚに複数設けられ、基板５０１の多数の回路パターンにより互いに接続されて電子回路５１２を形成している。電子回路５１２は、電波を利用した無線通信を行うために、音声データ、画像データ等の各種データに対応する信号の変調及び復調を行う高周波回路を含んでいる。例えば、電子回路５１２は、コネクタ５０３から入力された信号を変調してアンテナ接続用端子５０５に出力したり、アンテナ用端子５０５から入力された信号を復調してコネクタ５０３へ出力したりする。
【００１４】
コネクタ５０３は、通信モジュール５００が携帯電話機や自動車等に搭載されたときに、他の電子モジュールと接続され、通信モジュール５００と、他の電子モジュールとの間の信号の入出力を仲介するものである。コネクタ５０３は、他の電子モジュールに設けられた対となる不図示のコネクタと互いに嵌合することにより、当該対となるコネクタと電気的に接続されて、信号導通可能となる。
【００１５】
基板５０１は、第１の実装面５０１ａに、いわゆるテストポイントと呼ばれる表面接点５０４が配設されている。
【００１６】
この表面接点５０４は、例えば一の電子部品５０２とコネクタ５０３との間を電気的に接続するために回路基板５０１の内層に形成されている回路パターンに電気的に接続されている。
【００１７】
そして表面接点５０４は、第１の実装面５０１ａに複数設けられている。例えば、表面接点５０４は、コネクタ５０３に隣接してコネクタ５０３の長手方向に沿って複数列で配列されている（図１では、電子回路５１２を囲むシールド側壁に１〜２列が隠れており、２列のみ図示されている。）。表面接点５０４は、基板５０１の第１の実装面５０１ａに形成された導電層により構成されており、第１の実装面５０１ａ上に円形の接触面を有している。表面接点５０４の接触面の面積は比較的小さく、例えば直径１ｍｍ以下である。
【００１８】
図２は、通信モジュール５００における基板５０１の表面接点５０４の周辺を厚さ方向に分解した様子を拡大して示した図である。基板５０１は、電子部品５０２と電気的に接続される不図示の回路パターンを有する。
【００１９】
基板５０１は、電子部品５０２が配置される第１の実装面５０１ａを有する第１の層５０１ｂを備える。
【００２０】
第１の層５０１ｂの内層側には、絶縁性の材料にて形成された第２の層５０１ｃが配置される。第２の層５０１ｃは、例えば樹脂によって形成される。第２の層５０１ｃは、導電性を有するスルーホール５０４ａを内部に有している。スルーホール５０４ａは、例えば第２の層５０１ｂの一部が厚さ方向に貫通されて出来た孔にめっき処理が施されることによって形成される。スルーホール５０４ａは、表面接点５０４と後述する第１の接点５０４ｂとを電気的に接続する。
【００２１】
第２の層５０１ｃの内層側（つまり第１の層５０１ｂが配置される側とは反対側）には、導電性を有する第１の接点５０４ｂ等を有する第３の層５０１ｄが配置される。第１の接点５０４ｂは、スルーホール５０４ａを介して表面接点５０４と電気的に接続される。従って、表面接点５０４ａと第１の接点５０４ｂとは電気的に同じ電位を有することとなる。この第１の接点５０４ｂは、基板５０１の厚さ方向に対して表面接点５０４と重なる位置に配置される。
【００２２】
表面接点５０４は、例えば工場出荷時に通信モジュール５００が正常に作動するかどうかが調べられるときに、検査装置のプローブピン６００との接点として利用される。検査装置によって通信モジュール５００が検査されるとき、例えば通信モジュール５００は、第１の実装面５０１ａに有する表面接点５０４がプローブピン６００の先端と向かい合うように配置される。そして、検査装置のスイッチが入れられると、検査装置は、プローブピン６００の先端を、表面接点５０４に押し付けることによって例えば電子部品５０２の不良品検査等を行う。
【００２３】
そして検査装置のプローブピンを表面接点５０４に当接させて検査を行う際に、検査装置のプローブピン６００による表面接点５０４への圧接力が高くなった場合に、このプローブピン６００が表面接点５０４及び第２の層５０１ｃを貫いたとしても、プローブピン６００の先端は表面接点５０４と電気的に同じ電位を有する第３の層５０１ｄの第１の接点５０４ｂと接触する。従って、プローブピン６００が表面接点５０４ａ及び第２の層５０１ｃを貫いたとしても第１の接点５０４ｂと接触するために、テストポイントである表面接点５０４に検査装置のプローブピン６００を接続して行われる検査などを確実に行うことができる。つまり、プローブピン６００によって基板５０１が破壊されたとしても、本構成によって検査装置と基板５０１との間の電気的な不具合が生じることを抑制することが可能となる。
【００２４】
なお、この第１の接点５０４ｂは、表面接点５０４より大きい面積を有することが望ましく、プローブピン６００での過大な押圧によって表面接点５０４が突き破られて破損したときにプローブピン６００の先端が内部の第１の接点５０４ｂに接触する可能性を高めることができる。従って、プローブピン６００によって表面接点５０４が突き破られたときに、突状のプローブピン６００の先端が接触する場所が第１の接点５０４ｂとなる可能性がより高くなるために、電気的な不具合が生じるおそれが低くなる。
【００２５】
第３の層５０１ｄの内層側（つまり第２の層５０１ｃが配置される側とは反対側）には、第１の接点５０４ｂと電気的な接続をとるスルーホール５０４ｃを有する第４の層５０１ｅが配置される。この第４の層５０１ｅは、第２の層５０１ｃと同様に絶縁性を有する。そして、第１の接点５０４ｂと電気的接続をとることが可能なスルーホール５０４ｃを有する。スルーホール５０４ｃは、スルーホール５０４ａと同じ工法で第４の層５０１ｅに設けられる。
【００２６】
第４の層５０１ｅの内層側（つまり第３の層５０１ｄが配置される側とは反対側）には、スルーホール５０４ｃと電気的に接続される所定の回路パターン５０４ｂを有する第５の層５０１ｆが配置される。
【００２７】
この所定の回路パターン５０４ｂは、一端はスルーホール５０４ｃと接続されており他端が例えば電子回路５０２の１つと電気的に接続している。
【００２８】
従って、表面接点５０４は、スルーホール５０４ａ、第１の接点５０４ｂ、スルーホール５０４ｃ及び所定の回路パターン５０４ｄを経由して、例えば電子部品５０２の1つと電気的に接続する。
【００２９】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、種々の態様で実施してよい。
【００３０】
例えば、本実施形態として電子機器の一例として、通信モジュール５００を例に挙げたものの、例えば携帯電話機、オーディオ機器等の回路基板を備えた電子機器であれば、実施例は通信モジュールに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の１実施形態である通信モジュール５００の全体図である。
【図２】本発明の１実施形態である通信モジュール５００の表面接点５０４付近の分解図である。
【図３】本発明の１実施形態である通信モジュール５００の表面接点５０４付近の断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
５００      通信モジュール
５０１      基板
５０１ａ      第１の実装面
５０１ｂ      第１の層
５０１ｃ      第２の層
５０１ｄ      第３の層
５０１ｅ      第４の層
５０１ｆ      第５の層
５０１ｚ      第２の実装面
５０２        電子部品
５０３        コネクタ
５０４        表面接点
５０４ａ      スルーホール
５０４ｂ      第１の接点
５０４ｃ      スルーホール
５０４ｄ      所定の回路パターン
５０５        アンテナ接続用端子
５１１        開口部
５１２        電子回路
【図１】
2009289852.tif 000003
【図２】
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【図３】
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