(57)【要約】【課題】非接触型データ受送信体の厚みが大きくなることなく、記録されている情報の改ざんが困難であり、製造番号を記録することができ、かつ、製造コストが低い非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体は、ベース基材１２とベース基材１２に設けられたアンテナ１４とアンテナ１４を通じて通信するＩＣチップ１３を有するインレットとを備え、ＩＣチップ１３を被覆する被覆材１５においてＩＣチップ１３の最表面１３ｂに沿って設けられたホログラム１６を有し、ホログラム１６が非接触型データ受送信体の一方の面側に露出していることを特徴とする。【選択図】図２
2009289186.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材と該ベース基材に設けられたアンテナと該アンテナを通じて通信するＩＣチップを有するインレットとを備えた非接触型データ受送信体であって、
前記ＩＣチップを被覆する被覆材において前記ＩＣチップの最表面に沿って設けられたホログラム、および／または、前記アンテナの少なくとも一部を被覆する被覆材において前記アンテナの最表面に沿って設けられたホログラムを有し、
前記ホログラムが表面に露出していることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
ベース基材と該ベース基材に設けられたアンテナと該アンテナを通じて通信するＩＣチップを有するインレットとを備えた非接触型データ受送信体の製造方法であって、
前記ＩＣチップに被覆材を塗布し、該被覆材にレーザー光を照射して、該被覆材を硬化させるとともに、前記レーザー光を前記ＩＣチップの最表面にて反射させ、その反射光により前記被覆材にホログラムを形成する工程、および／または、前記アンテナの少なくとも一部に被覆材を塗布し、該被覆材にレーザー光を照射して、該被覆材を硬化させるとともに、前記レーザー光を前記アンテナの最表面にて反射させ、その反射光により前記被覆材にホログラムを形成する工程を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電波または電磁波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体およびその製造方法に関し、さらに詳しくは、ホログラムを設けて偽造を防止した非接触型データ受送信体およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードやＩＣタグなどが普及するに伴って、外見上は見分けがつき難いように造られた偽造品が出回るおそれがある。そのため、近年、光の干渉および回折現象を利用して三次元情報を表示するホログラムが、ＩＣカードなどの偽造防止手段として用いられている。
【０００３】
ＩＣカードなどの偽造防止手段としてホログラムを用いた技術としては、シートと、このシート上に形成された透光性のＤＬＣ（ダイアモンド状カーボン）膜とを含み、ＤＬＣ膜が相対的に高屈折率の局所的領域と相対的に低屈折率の局所的領域とを有するホログラムシートが開示されている（例えば、特許文献１参照）。このホログラムシートは、ＩＣカードなどの表面に貼着されて用いられる。
【特許文献１】特開２００６−８４９４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のようなホログラムシートは、ＩＣカードなどの表面に貼着されて用いられるため、ホログラムシートを含めたＩＣカードなどの厚みが大きくなってしまうという問題があった。また、ホログラムシートは、貼り替えが可能であるため、ホログラムとして記録されている情報の改ざんが容易であるという問題があった。また、ホログラムシートは、ＩＣカードなどとは別の製造工程にて製造されるため、ＩＣカードなどの製造と同時に、その製造番号（通し番号）をホログラムとして記録するためには使用し難い上に、製造コストが増加するという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、非接触型データ受送信体の厚みが大きくなることがなく、記録されている情報の改ざんが困難であり、製造番号を記録することができ、かつ、製造コストが低い非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の非接触型データ受送信体は、ベース基材と該ベース基材に設けられたアンテナと該アンテナを通じて通信するＩＣチップを有するインレットとを備えた非接触型データ受送信体であって、前記ＩＣチップを被覆する被覆材において前記ＩＣチップの最表面に沿って設けられたホログラム、および／または、前記アンテナの少なくとも一部を被覆する被覆材において前記アンテナの最表面に沿って設けられたホログラムを有し、前記ホログラムが表面に露出していることを特徴とする。
【０００７】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、ベース基材と該ベース基材に設けられたアンテナと該アンテナを通じて通信するＩＣチップを有するインレットとを備えた非接触型データ受送信体の製造方法であって、前記ＩＣチップに被覆材を塗布し、該被覆材にレーザー光を照射して、該被覆材を硬化させるとともに、前記レーザー光を前記ＩＣチップの最表面にて反射させ、その反射光により前記被覆材にホログラムを形成する工程、および／または、前記アンテナの少なくとも一部に被覆材を塗布し、該被覆材にレーザー光を照射して、該被覆材を硬化させるとともに、前記レーザー光を前記アンテナの最表面にて反射させ、その反射光により前記被覆材にホログラムを形成する工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の非接触型データ受送信体によれば、ベース基材と該ベース基材に設けられたアンテナと該アンテナを通じて通信するＩＣチップを有するインレットとを備えた非接触型データ受送信体であって、前記ＩＣチップを被覆する被覆材において前記ＩＣチップの最表面に沿って設けられたホログラム、および／または、前記アンテナの少なくとも一部を被覆する被覆材において前記アンテナの最表面に沿って設けられたホログラムを有し、前記ホログラムが表面に露出しているので、ホログラムに対して、太陽光などの白色光を入射すると、ホログラムの形成に用いられたレーザー光と同じ波長の光が再生され、再生された光の色（波長）、および、この光が表す情報を目視によって確認することにより、非接触型データ受送信体の真偽を判別することができる。また、ホログラムが、ベース基材の一方の面にＩＣチップまたはアンテナを固定するために用いられる被覆材に設けられているので、ホログラムを設けることによって非接触型データ受送信体の厚みが大きくなることがない。また、ＩＣチップの実装およびアンテナの固定に用いられる被覆材にホログラムが設けられているので、ホログラムによって記録されている情報の改ざんをすることができないから、偽造を防止できる。
【０００９】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、ベース基材と該ベース基材に設けられたアンテナと該アンテナを通じて通信するＩＣチップを有するインレットとを備えた非接触型データ受送信体の製造方法であって、前記ＩＣチップに被覆材を塗布し、該被覆材にレーザー光を照射して、該被覆材を硬化させるとともに、前記レーザー光を前記ＩＣチップの最表面にて反射させ、その反射光により前記被覆材にホログラムを形成する工程、および／または、前記アンテナの少なくとも一部に被覆材を塗布し、該被覆材にレーザー光を照射して、該被覆材を硬化させるとともに、前記レーザー光を前記アンテナの最表面にて反射させ、その反射光により前記被覆材にホログラムを形成する工程を有するので、ホログラムを設けるために非接触型データ受送信体の厚みを大きくすることがない上に、製造工程が増えることがないので、製造コストを増加することなくホログラムを設けることができる。また、非接触型データ受送信体を製造する毎に、被覆材にホログラムを形成することができるので、ホログラムによって製造番号などの情報を記録することができるとともに、その情報を第三者が改ざんすることはできないから、偽造を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１１】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略斜視図であり、（ａ）は完成図、（ｂ）は分解図である。図２は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、図１（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図１、２中、符号１０は非接触型データ受送信体、１１はインレット、１２はベース基材、１３はＩＣチップ、１４はアンテナ、１５は被覆材、１６はホログラム、１７は表面基材をそれぞれ示している。
【００１２】
この非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１のＩＣチップ１３を覆う被覆材１５に設けられたホログラム１６と、インレット１１に対して、ベース基材１２の一方の面１２ａを覆うように貼り合せられた表面基材１７とから概略構成されている。
また、被覆材１５に設けられたホログラム１６は、表面基材１７の厚み方向に貫通するように設けられた窓部１７ｂを介して、表面基材１７のインレット１１と接する面とは反対側の面（一方の面）１７ａ側、すなわち、非接触型データ受送信体１０の一方の面１０ａ側に露出している。
【００１３】
インレット１１は、ベース基材１２と、ＩＣチップ１３と、アンテナ１４とから概略構成されている。また、ＩＣチップ１３およびアンテナ１４は、ベース基材１２の一方の面１２ａに設けられ、ＩＣチップ１３の接点１３ａと、アンテナ１４の接点１４ａとを介して、互いに電気的に接続されている。
また、ベース基材１２の一方の面１２ａにおいて、ＩＣチップ１３が被覆材１５によって被覆されている。そして、この被覆材１５によって、ベース基材１２の一方の面１２ａに、ＩＣチップ１３が固定されている。
さらに、被覆材１５には、ＩＣチップ１３の最表面（ＩＣチップ１３の接点（バンプ）１３ａが設けられた面とは反対側の面）１３ｂに沿って、ＩＣチップ１３の最表面１３ｂとは間隔を置いてホログラム１６が設けられている。
【００１４】
また、ホログラム１６は、レーザー光によって被覆材１５に形成された干渉縞からなる。この干渉縞として記録される情報としては、非接触型データ受送信体１０の製造番号（通し番号）、製造年月日、製造会社名などを表す文字や記号からなる情報、図形からなる情報、画像情報などが挙げられる。
【００１５】
ベース基材１２、表面基材１７としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材、（ガラス）エポキシ樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。
【００１６】
ＩＣチップ１３としては、その最表面１３ｂが鏡面をなしているものであれば特に限定されず、アンテナ１４を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００１７】
アンテナ１４は、ベース基材１２の一方の面１２ａにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００１８】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００１９】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度でアンテナ１４をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１４をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２０】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２１】
また、アンテナ１４をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１４をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００２２】
被覆材１５としては、特定の波長のレーザー光を照射することによって硬化すると同時に、このレーザー光によってホログラムを形成することが可能なものであれば特に限定されないが、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、電子線硬化型接着剤などが用いられる。
熱硬化型接着剤としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。具体的には、ビスフェノールＦ型エポキシドが挙げられる。
紫外線硬化型接着剤としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化型接着剤としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
【００２３】
この非接触型データ受送信体１０によれば、図３に示すように、ホログラム１６に対して、太陽光などの白色光を入射すると、ホログラム１６の形成に用いられたレーザー光と同じ波長の光が再生され、再生された光の色（波長）、および、この光が表す情報を目視によって確認することにより、この非接触型データ受送信体１０の真偽を判別することができる。また、ホログラム１６が、ベース基材１２の一方の面１２ａにＩＣチップ１３を固定するために用いられる被覆材１５に設けられているので、ホログラム１６を設けることにより非接触型データ受送信体１０の厚みが大きくなることがない。また、ＩＣチップ１３の実装に用いられる被覆材１５にホログラム１６が設けられているので、ホログラム１６によって記録されている情報の改ざんをすることができないから、偽造を防止できる。
【００２４】
なお、この実施形態では、表面基材１７が設けられた非接触型データ受送信体１０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、表面基材が設けられていなくてもよい。
【００２５】
次に、図１、図２および図４を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
まず、ベース基材１２の一方の面１２ａに、アンテナ１４を形成する。
次いで、アンテナ１４の接点１４ａ上に、接点１３ａを介してＩＣチップ１３を配置する。
次いで、ＩＣチップ１３、および、ＩＣチップ１３とアンテナ１４とが接触している部分を覆うように、未硬化の被覆材１５を塗布する。
次いで、被覆材１５に対して所定の入射角度にてレーザー光２０を照射して、被覆材１５を硬化させて、ベース基材１２の一方の面１２ａにＩＣチップ１３を固定するとともに、レーザー光２０をＩＣチップ１３の最表面（鏡面）１３ｂにて反射させ、その反射光２１により被覆材１５にホログラムを形成する。
次いで、接着剤を用いるか、あるいは、熱融着により、一方の面１２ａを覆うように、ベース基材１２に表面基材１７を貼り合せて、非接触型データ受送信体１０を得る。
【００２６】
レーザー光２０の入射角度は、被覆材１５を硬化させることができるとともに、被覆材１５にホログラム１６を形成できる角度であれば特に限定されないが、非接触型データ受送信体１０の製造ロット毎にレーザー光２０の入射角度を変えれば、偽造防止効果がより一層高くなる。
また、レーザー光２０の波長は、可視域の光であれば特に限定されない。
【００２７】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、ＩＣチップ１３に未硬化の被覆材１５を塗布し、この被覆材１５にレーザー光２０を照射して、被覆材１５を硬化させるとともに、レーザー光２０をＩＣチップ１３の鏡面をなす最表面１３ｂにて反射させ、その反射光２１により被覆材１５にホログラム１６を形成するので、ホログラム１６を設けるために非接触型データ受送信体１０の厚みを大きくすることがない上に、製造工程が増えることがないので、製造コストを増加することなくホログラム１６を設けることができる。また、非接触型データ受送信体１０を製造する毎に、被覆材１５にホログラム１６を形成することができるので、ホログラム１６によって製造番号などの情報を記録することができるとともに、その情報を第三者が改ざんすることはできないから、偽造を防止できる。
【００２８】
（２）第二の実施形態
図５は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略斜視図であり、（ａ）は完成図、（ｂ）は分解図である。
図５中、符号３０は非接触型データ受送信体、３１はインレット、３２はベース基材、３３はＩＣチップ、３４はアンテナ、３５は被覆材、３６はホログラム、３７は表面基材、３８は印刷情報をそれぞれ示している。
【００２９】
この非接触型データ受送信体３０は、インレット３１と、インレット３１のアンテナ３４の一部を覆う被覆材３５に設けられたホログラム３６と、インレット３１に対して、ベース基材３２の一方の面３２ａを覆うように貼り合せられた表面基材３７と、表面基材３７の一方の面３７ａに設けられた印刷情報３８とから概略構成されている。
また、被覆材３５に設けられたホログラム３６は、表面基材３７の厚み方向に貫通するように設けられた窓部３７ｂを介して、表面基材３７のインレット３１と接する面とは反対側の面（一方の面）３７ａ側、すなわち、非接触型データ受送信体３０の一方の面３０ａ側に露出している。
【００３０】
インレット３１は、ベース基材３２と、ＩＣチップ３３と、アンテナ３４とから概略構成されている。また、ＩＣチップ３３およびアンテナ３４は、ベース基材３２の一方の面３２ａに設けられ、ＩＣチップ３３の接点と、アンテナ３４の接点とを介して、互いに電気的に接続されている。
また、被覆材３５には、アンテナ３４の最表面（アンテナ３４のベース基材３２の一方の面３２ａと接する面とは反対側の面）に沿って、ＩＣチップ３３の最表面とは間隔を置いてホログラム３６が設けられている。
【００３１】
また、ホログラム３６として記録される情報としては、非接触型データ受送信体３０の製造番号（通し番号）、製造年月日、製造会社名などを表す文字や記号からなる情報、図形からなる情報、画像情報などが挙げられる。
【００３２】
ベース基材３２、ＩＣチップ３３、アンテナ３４、被覆材３５、表面基材３７としては、第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００３３】
印刷情報３８は、一般的な印刷インキを用いて、一般的な印刷方法により形成された文字、記号、図形、画像などからなる情報である。この印刷情報３８は、表面基材３７の一方の面３７ａの一部または全面に設けられる。
【００３４】
この非接触型データ受送信体３０によれば、ホログラム３６に対して、太陽光などの白色光を入射すると、ホログラム３６の形成に用いられたレーザー光と同じ波長の光が再生され、再生された光の色（波長）、および、この光が表す情報を目視によって確認することにより、この非接触型データ受送信体３０の真偽を判別することができる。また、ホログラム３６が、ベース基材３２の一方の面３２ａにアンテナ３４を固定するために用いられる被覆材３５に設けられているので、ホログラム３６を設けることにより非接触型データ受送信体３０の厚みが大きくなることがなく、また、ホログラム３６によって記録されている情報の改ざんをすることができないから、偽造を防止できる。
【００３５】
なお、この実施形態では、表面基材３７が設けられた非接触型データ受送信体３０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、表面基材が設けられていなくてもよい。
また、アンテナ３４の一部が被覆材３５によって被覆された非接触型データ受送信体３０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナの全部を被覆材により被覆し、その被覆材の一部または全部にホログラムを設けてもよい。
【００３６】
次に、図５を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
まず、ベース基材３２の一方の面３２ａに、アンテナ３４を形成する。
次いで、アンテナ３４の接点上にＩＣチップ３３を固定する。
次いで、アンテナ３４の一部を覆うように、未硬化の被覆材３５を塗布する。
次いで、被覆材３５に対して所定の入射角度にてレーザー光を照射して、被覆材３５を硬化させるとともに、レーザー光をアンテナ３４の最表面にて反射させ、その反射光により被覆材３５にホログラムを形成する。
次いで、接着剤を用いるか、あるいは、熱融着により、一方の面３２ａを覆うように、ベース基材３２に表面基材３７を貼り合せて、非接触型データ受送信体３０を得る。
【００３７】
レーザー光の入射角度は、被覆材３５を硬化させることができるとともに、被覆材３５にホログラム３６を形成できる角度であれば特に限定されない。
また、レーザー光の波長は、可視域の光であれば特に限定されない。
【００３８】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、アンテナ３４に未硬化の被覆材３５を塗布し、この被覆材３５にレーザー光を照射して、被覆材３５を硬化させるとともに、レーザー光をアンテナ３４の最表面にて反射させ、その反射光により被覆材３５にホログラム３６を形成するので、ホログラム３６を設けるために非接触型データ受送信体３０の厚みを大きくすることがない上に、製造工程が増えることがないので、製造コストを増加することなくホログラム３６を設けることができる。また、非接触型データ受送信体３０を製造する毎に、被覆材３５にホログラム３６を形成することができるので、ホログラム３６によって製造番号などの情報を記録することができるとともに、その情報を第三者が改ざんすることはできないから、偽造を防止できる。
【００３９】
なお、第一の実施形態では、ＩＣチップ１３を被覆する被覆材１５にホログラム１６を設けた非接触型データ受送信体１０を例示し、第二の実施形態では、アンテナ３４を被覆する被覆材３５にホログラム３６を設けた非接触型データ受送信体３０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、ＩＣチップを被覆する被覆材およびアンテナを被覆する被覆材にホログラムが設けられていてもよい。
また、第一の実施形態では、ＩＣチップ１３を被覆する被覆材１５にホログラム１６を設ける工程を有する非接触型データ受送信体の製造方法を例示し、第二の実施形態では、アンテナ３４を被覆する被覆材３５にホログラム３６を設ける工程を有する非接触型データ受送信体の製造方法を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体の製造方法にあっては、ＩＣチップを被覆する被覆材およびアンテナを被覆する被覆材にホログラムを設ける工程を有していてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略斜視図であり、（ａ）は完成図、（ｂ）は分解図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、図１（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態の作用を示す概略断面図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態を示す概略断面図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略斜視図であり、（ａ）は完成図、（ｂ）は分解図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０，３０・・・非接触型データ受送信体、１１，３１・・・インレット、１２，３２・・・ベース基材、１３，３３・・・ＩＣチップ、１４，３４・・・アンテナ、１５，３５・・・被覆材、１６，３６・・・ホログラム、１７，３７・・・表面基材、２０・・・レーザー光、２１・・・反射光、３８・・・印刷情報。
【図１】
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【図２】
2009289186.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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