(57)【要約】【課題】配線基板の配線の腐食及び断線等を防止することが可能な配線基板の実装構造を備える電気光学装置を提供する。【解決手段】電気光学装置の一例たる液晶装置は、ベース層と、その面上に形成された配線と、ベース層の前記面上に形成されると共に配線の少なくとも一部を覆うカバー層とを含むＦＰＣと、実装部を含む液晶表示パネルとを備える。実装部に位置するＦＰＣの部分は異方導電性接着剤を介して実装部に接合され、実装部に位置する配線の部分は導電粒子を介して実装部の面上に形成された電極に電気的に接続される。特に、カバー層は実装部の端面より内側の領域まで延びている。このため、実装部の端面の近傍にて配線が外部へ露出しなくなり、配線に対する異物や水分等の付着を防止できる。よって、異物や水分等の付着に起因して生じる配線の腐食及び断線を防止でき、液晶表示パネルに対するＦＰＣの電気的な接続の信頼性を向上させることができる。【選択図】図２
2009086120.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース層と、前記ベース層の面上に形成された配線と、前記ベース層の前記面上に形成されると共に前記配線の少なくとも一部を覆うカバー層と、を有する配線基板と、
導電粒子を含む異方導電性接着剤と、
前記配線基板が実装される実装部を備える電気光学パネルと、を備え、
前記実装部に位置する前記配線基板の部分は、前記異方導電性接着剤を介して前記実装部に接合されていると共に、前記実装部に位置する前記配線の部分は、前記導電粒子を介して前記実装部の面上に形成された電極に電気的に接続されており、
前記カバー層は、前記実装部の端面より内側の領域まで延びていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記実装部に位置する前記配線の部分は前記カバー層により覆われており、
前記カバー層の前記実装部側の面上には端子が形成されていると共に、前記端子と前記配線とは前記カバー層に設けられたコンタクト部を通じて電気的に接続されており、
前記端子は、前記導電粒子を介して前記実装部の前記面上に形成された前記電極に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記コンタクト部は、前記カバー層を貫通するスルーホールと、前記スルーホール内に設けられ、前記端子と前記電極とを電気的に接続する導電体と、を有することを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
ベース層と、前記ベース層の面上に形成された配線と、前記ベース層の前記面上に形成されると共に前記配線の少なくとも一部を覆うカバー層と、を備える配線基板と、
導電粒子を含む異方導電性接着剤と、
前記配線基板が実装される実装部を備える基板と、を備え、
前記実装部に位置する前記配線基板の部分は、前記異方導電性接着剤を介して前記実装部に接合されていると共に、前記実装部に位置する前記配線の部分は、前記導電粒子を介して前記実装部の面上に形成された電極に電気的に接続されており、
前記カバー層は、前記実装部の端面より内側の領域まで延びていることを特徴とするインターフェース基板。
【請求項６】
前記実装部に位置する前記配線の部分は前記カバー層により覆われており、
前記カバー層の前記実装部側の面上には端子が形成されていると共に、前記端子と前記配線とは前記カバー層に設けられたコンタクト部を通じて電気的に接続されており、
前記端子は、前記導電粒子を介して前記実装部の前記面上に形成された前記電極に電気的に接続されていることを特徴とする請求項５に記載のインターフェース基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種情報の表示に用いて好適な電気光学装置等における配線基板の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマディスプレイ装置、及びフィールドエミッション表示装置などの各種の電気光学装置が知られている。
【０００３】
かかる電気光学装置の一例としての液晶表示装置は、一対の基板間に液晶を挟持してなる液晶表示パネルと、液晶表示パネルに接続されるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）と、を備えて構成される。ここで、ＦＰＣは、一般的に、絶縁性を有するベース層と、ベース層上に形成された配線と、配線の両端を除き配線の部分を覆うカバー層と、を有する。かかる液晶装置において、一対の基板のうち一方の基板は、他方の基板の一辺から外側に張り出す張り出し部（実装部）を有し、その実装部には液晶を駆動するためのドライバＩＣや外部接続用の電極などが実装又は形成されている。外部接続用の電極は、異方導電性接着剤の導電粒子を介してＦＰＣの配線の一端側に電気的に接続されている。
【０００４】
このような構成を有する液晶表示装置として、例えば、ＦＰＣの断線を防ぎ歩留まりを向上させることが可能な液晶表示装置が特許文献１に記載されている。この液晶表示装置では、ＦＰＣに対して、第１、第２の補強テープとモールド部材を設けることによって、ＦＰＣを大きく屈曲させた場合でも、カバーレイ（カバー層）開口部の曲げ剛性が大きくなり、このカバーレイ開口部が支点となって大きく屈曲することを防いでいる。これにより、カバーレイ開口部付近における導電パターンの断線をなくし歩留まりを向上させるようにしている。
【０００５】
また、特許文献２には、接続電極部がカバーレイで囲まれても、簡単な加工工程を加えるだけで異方導電性接着剤を用いて電子部品の外部電極へ確実に電気接続できるフレキシブルプリント配線基板が記載されている。このフレキシブルプリント配線基板では、接続電極部を、導電線上に金属メッキ層を施したバンプ電極で形成し、バンプ電極の表面を少なくともカバーレイの表面近傍より外部電極側に突出させている。これにより、金属メッキ層を施したバンプ電極の表面は、カバーレイの表面近傍より外部電極側に突出するので、フレキシブルプリント配線基板の接続電極部がカバーレイで囲まれても、その接続電極部を、異方導電性接着剤を用いて電子部品の外部電極へ確実に電気接続できるとされている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−３３８６９９号公報
【特許文献２】特開２００７−１５７９０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記した液晶表示装置では、一般的に、約２５〜４０μｍ程度の厚さを有するカバー層を備えるＦＰＣが用いられ、また、約４μｍ程度の直径を有する導電粒子を含む異方導電性接着剤が用いられる。このため、上記の液晶表示装置において、ＦＰＣのカバー層を一方の基板の実装部の端面より内側（第２の基板側）の領域に延在させてしまった場合には、他方の基板側に位置する、カバー層の端面付近では、導電粒子の直径以上の長さ（厚さ）を有するカバー層が邪魔になって、ＦＰＣの配線と一方の基板上の電極との間隔が大きくなってしまう。そうすると、この構成の下では、一方の基板の実装部に対するＦＰＣの熱圧着時に、導電粒子の変形や潰れ状態が不適切な状態になるなどして、導電粒子を介した、配線と電極との電気的な接続がとれなくなる虞がある。
【０００８】
また、ＦＰＣは、液晶表示パネルの実装部の端面付近において、ＦＰＣが実装された液晶表示パネルの面とは逆側となる裏面側へ折り曲げられた状態で用いられることが多い。このため、ＦＰＣを折り曲げ易くするためには、一方の基板の実装部の端面付近においてカバー層が存在しない方が望ましい。
【０００９】
そこで、上記した配線と電極との接続不良の発生を防止することや、ＦＰＣの折り曲げ易さなどの観点から、上記した液晶表示装置では、一般的に、一方の基板の実装部の端面近傍に位置する、ＦＰＣのカバー層は、その一部分が一方の基板の実装部の端面より内側（第２の基板側）の領域に延在しないように除去される。このため、このような構成の下では、一方の基板の実装部の端面と、当該端面側に位置するカバー層の端面との間において、ＦＰＣの配線の部分が外部へ露出することになる。
【００１０】
しかしながら、このような構成を有する液晶表示装置を、粉塵の多い場所や湿度の高い場所などで用いた場合には、その露出したＦＰＣの配線の部分に対して異物や水分が付着し易くなり、万が一、ＦＰＣの配線の部分に対して異物や水分が付着してしまうと、これによって当該配線の部分から腐食が進行し、更にはそのような腐食の進行によって当該配線の部分が断線してしまう虞がある。また、この構成の下では、ＦＰＣの折り曲げ部分は、配線が露出しており、カバー層が存在しないので、その分だけＦＰＣの折り曲げ部分の強度は弱くなる。よって、このような液晶表示装置に対して外部から衝撃や振動などの外力が加わった場合には、そのような外力に起因してＦＰＣの折り曲げ部分に位置する配線の部分が断線してしまう虞がある。
【００１１】
以上のように、このような構成を有する液晶表示装置では、上記した不具合が発生することで、液晶表示パネルに対する、ＦＰＣの電気的な接続の信頼性が低下してしまうといった課題がある。
【００１２】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、液晶表示パネル又は基板に対する、配線基板の電気的な接続の信頼性の向上を図るべく、配線基板の配線の腐食やその腐食に伴う断線等を防止することが可能な配線基板の実装構造を備える電気光学装置（又はインターフェース基板）及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の１つの観点では、電気光学装置は、ベース層と、前記ベース層の面上に形成された配線と、前記ベース層の前記面上に形成されると共に前記配線の少なくとも一部を覆うカバー層と、を有する配線基板と、導電粒子を含む異方導電性接着剤と、前記配線基板が実装される実装部を備える電気光学パネルと、を備え、前記実装部に位置する前記配線基板の部分は、前記異方導電性接着剤を介して前記実装部に接合されていると共に、前記実装部に位置する前記配線の部分は、前記導電粒子を介して前記実装部の面上に形成された電極に電気的に接続されており、前記カバー層は、前記実装部の端面より内側の領域まで延びている。
【００１４】
上記の電気光学装置は、電子機器などに電気的に接続される配線基板と、導電粒子を含む異方導電性接着剤と、配線基板が実装される実装部を備える電気光学パネルと、を備える。配線基板は、ベース層（ベースフィルム）と、ベース層の面上に形成された配線（導電線）と、ベース層の前記面上に形成されると共に前記配線の少なくとも一部を覆うカバー層（カバーレイ）と、を有する。好適な例では、配線基板は、ＦＰＣであることが好ましい。また、異方導電性接着剤は、ＡＣＦであることが好ましい。
【００１５】
そして、実装部に位置する配線基板の部分は、異方導電性接着剤を介して実装部に接合されていると共に、実装部に位置する配線の部分は、導電粒子を介して実装部の面上に形成された電極に電気的に接続されている。
【００１６】
特に、この電気光学装置では、カバー層は、実装部の端面より内側の領域まで延びている。このため、実装部の端面の近傍において、配線が外部へ露出しなくなる。これにより、この電気光学装置を粉塵の多い場所や湿度の高い場所などで用いた場合でも、配線に対して異物や水分などが付着してしまうことを防止できる。よって、異物や水分などの付着に起因して生じる、配線の腐食及び断線を防止できる。
【００１７】
また、この構成によれば、配線基板（例えば、ＦＰＣ）を実装部の端面付近において電気光学パネルの観察側とは逆側へ折り曲げて用いた場合でも、その配線基板の折り曲げ部分にはカバー層が存在している為、配線基板の折り曲げ部分の強度は、その折り曲げ部分にカバー層が存在しない構成と比較して大きくなる。よって、この電気光学装置に対して外部から衝撃や振動などの外力が加わった場合でも、そのような外力に起因して配線基板の折り曲げ部分に位置する配線の部分に対して断線が生じてしまうことを防止できる。その結果、電気光学パネルに対する、配線基板の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００１８】
上記の電気光学装置の一つの態様では、前記実装部に位置する前記配線の部分は前記カバー層により覆われており、前記カバー層の前記実装部側の面上には端子が形成されていると共に、前記端子と前記配線とは前記カバー層に設けられたコンタクト部を通じて電気的に接続されており、前記端子は、前記導電粒子を介して前記実装部の前記面上に形成された前記電極に電気的に接続されている。好適な例では、前記コンタクト部は、前記カバー層を貫通するスルーホールと、前記スルーホール内に設けられ、前記端子と前記電極とを電気的に接続する導電体と、を有して構成される。
【００１９】
この態様によれば、実装部の端面の近傍において、配線が外部へ露出しなくなるので、上記した電気光学装置と同様の作用効果を得ることができる。好適な例では、前記端子は、その腐食や腐食に伴う断線などを防止するため、前記カバー層の前記実装部側の面上において実装部に位置する領域に形成されており、異方導電性接着剤により覆われていることが好ましい。
【００２０】
本発明の他の観点では、上記の電気光学装置を表示部として備える電子機器を構成することができる。
【００２１】
本発明の更に他の観点では、インターフェース基板は、ベース層と、前記ベース層の面上に形成された配線と、前記ベース層の前記面上に形成されると共に前記配線の少なくとも一部を覆うカバー層と、を備える配線基板と、導電粒子を含む異方導電性接着剤と、前記配線基板が実装される実装部を備える基板と、を備え、前記実装部に位置する前記配線基板の部分は、前記異方導電性接着剤を介して前記実装部に接合されていると共に、前記実装部に位置する前記配線の部分は、前記導電粒子を介して前記実装部の面上に形成された電極に電気的に接続されており、前記カバー層は、前記実装部の端面より内側の領域まで延びている。
【００２２】
上記のインターフェース基板は、電子機器などに電気的に接続される配線基板と、導電粒子を含む異方導電性接着剤と、配線基板が実装される実装部を備える基板と、を備える。配線基板は、ベース層（ベースフィルム）と、ベース層の面上に形成された配線（導電線）と、ベース層の前記面上に形成されると共に前記配線の少なくとも一部を覆うカバー層（カバーレイ）と、を有する。好適な例では、配線基板は、ＦＰＣであることが好ましい。また、異方導電性接着剤は、ＡＣＦであることが好ましい。
【００２３】
そして、実装部に位置する配線基板の部分は、異方導電性接着剤を介して実装部に接合されていると共に、実装部に位置する配線の部分は、導電粒子を介して実装部の面上に形成された電極に電気的に接続されている。
【００２４】
特に、このインターフェース基板では、カバー層は、実装部の端面より内側の領域まで延びている。このため、実装部の端面の近傍において、配線が外部へ露出しなくなる。これにより、このインターフェース基板を粉塵の多い場所や湿度の高い場所などで用いた場合でも、配線に対して異物や水分などが付着してしまうことを防止できる。よって、異物や水分などの付着に起因して生じる、配線の腐食及び断線を防止できる。
【００２５】
また、この構成によれば、配線基板（例えば、ＦＰＣ）を実装部の端面付近において折り曲げて用いた場合でも、その配線基板の折り曲げ部分にはカバー層が存在している為、配線基板の折り曲げ部分の強度は、その折り曲げ部分にカバー層が存在しない構成と比較して大きくなる。よって、このインターフェース基板に対して外部から衝撃や振動などの外力が加わった場合でも、そのような外力に起因して配線基板の折り曲げ部分に位置する配線の部分に対して断線が生じてしまうことを防止できる。その結果、基板に対する、配線基板の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００２６】
上記のインターフェース基板の一つの態様では、前記実装部に位置する前記配線の部分は前記カバー層により覆われており、前記カバー層の前記実装部側の面上には端子が形成されていると共に、前記端子と前記配線とは前記カバー層に設けられたコンタクト部を通じて電気的に接続されており、前記端子は、前記導電粒子を介して前記実装部の前記面上に形成された前記電極に電気的に接続されている。好適な例では、前記コンタクト部は、前記カバー層を貫通するスルーホールと、前記スルーホール内に設けられ、前記端子と前記電極とを電気的に接続する導電体と、を有して構成される。
【００２７】
この態様によれば、実装部の端面の近傍において、配線が外部へ露出しなくなるので、上記したインターフェース基板と同様の作用効果を得ることができる。好適な例では、前記端子は、その腐食や腐食に伴う断線などを防止するため、前記カバー層の前記実装部側の面上において実装部に位置する領域に形成されており、異方導電性接着剤により覆われていることが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。以下の各種の実施形態は、本発明を電気光学装置の一例としての液晶装置に適用したものである。
【００２９】
[第１実施形態]
（液晶装置の構成）
以下、図１及び図２を参照して、本発明の第１実施形態に係る液晶装置１００の構成について説明する。
【００３０】
図１は、本発明の第１実施形態に係る液晶装置１００を、表示側となる観察側から見た平面図を示す。図２は、図１の液晶装置１００における切断線Ａ−Ａ’に沿った要部断面図であり、特に、第１実施形態に係る、第１の基板１の実装部１ｈに対するＦＰＣ７の実装構造を示す。
【００３１】
第１実施形態に係る液晶装置１００は、主に、電気光学パネルの一例としての液晶表示パネル５０と、液晶駆動用のドライバＩＣ５と、配線基板の一例としてのＦＰＣ７と、を備える。
【００３２】
液晶表示パネル５０は、ガラスなどの透光性材料により形成された第１の基板１と、第１の基板１と同様の材料により形成された第２の基板２とを枠状のシール材３を介して貼り合わせ、その枠状のシール材３で区画される領域に液晶層（電気光学層）４が封入されてなる。第１の基板１の第２の基板２側の内面上には、複数の信号線１１、複数の走査線１２、信号線１１と走査線１２の交差位置に対応して設けられた画素電極Ｇ、外部接続用の電極６などが形成されている。画素電極Ｇが行列状に配置された領域が文字、図形等の画像を表示するための有効表示領域（画像表示部）Ｖである。また、第１の基板１は、第２の基板２の一端面（又は一辺）２ｅ側から外側へ張り出すと共に、少なくともドライバＩＣ５及びＦＰＣ７を含む実装部品を実装するための張り出し部（実装部）１ｈを有する。
【００３３】
ドライバＩＣ５及びＦＰＣ７は、複数の導電粒子２０ａを含む異方導電性接着剤（例えば、ＡＣＦ）２０によって第１の基板１の実装部１ｈの一方の面１ｈａ上に接合及び実装されている。
【００３４】
各信号線１１は、実装部１ｈから有効表示領域Ｖにかけて延在している。各信号線１１の一端は異方導電性接着剤２０に含まれる導電粒子２０ａを介してドライバＩＣ５の出力端子５ａに電気的に接続されており、各信号線１１にはドライバＩＣ５からデータ信号が供給される。
【００３５】
各走査線１２は、実装部１ｈから、シール材３と有効表示領域Ｖの間の領域にかけて引き回され、さらに信号線１１とほぼ直交する方向に且つ有効表示領域Ｖにかけて延在している。各走査線１２の一端は異方導電性接着剤２０に含まれる導電粒子２０ａを介してドライバＩＣ５の出力端子５ａに電気的に接続されており、各走査線１２にはドライバＩＣ５から所定のタイミングで走査信号が供給される。
【００３６】
その他、液晶表示パネル５０の液晶層４側の内面上には、例えば、ブラックマトリクス、カラーフィルタ、その他の電極など、多くの構成要素がマトリクス状（格子状）又はストライプ状（線状）に形成されるが、図１及び図２では図示を省略している。なお、本発明では、液晶表示パネル５０は、特定の構成に限定されず、周知の種々の構成を採り得る。
【００３７】
以上の構成を有する液晶装置１００では、後述する電子機器からＦＰＣ７を通じて液晶表示パネル５０側に各種の電気信号（例えば、各信号線１１に対してデータ信号が、また、各走査線１２に対して走査信号）が供給されることにより、液晶層４中の液晶分子の配向制御が行われ、所望の表示画像が観察者によって視認される。
【００３８】
（第１の基板の実装部に対するＦＰＣの実装構造）
次に、図１及び図２を参照して、本発明の第１実施形態に係る、第１の基板１の実装部１ｈに対するＦＰＣ７の実装構造について説明する。
【００３９】
ＦＰＣ７は、絶縁性及び可撓性を有するベース層（ベースフィルム）７１と、ベース層７１の一方の面７１ａ上に形成された複数の配線７２と、ベース層７１の一方の面７１ａ上に形成されると共に各配線７２の少なくとも一部を覆うカバー層（カバーレイ）７３と、を有する。各配線７２は、導電性を有し、ベース層７１の一方の面７１ａ上において適宜の間隔をおいて配置されている。カバー層７３は、ポイリミドなどの絶縁性及び可撓性を有する素材にて形成されている。なお、本発明では、ベース層７１とカバー層７３とは同一素材にて形成されてもよい。
【００４０】
以上の構成を有するＦＰＣ７において、実装部１ｈに位置するＦＰＣ７の部分は、第１の基板１の実装部１ｈの一方の面１ｈａに対して、異方導電性接着剤２０によって接合されていると共に、ＦＰＣ７の各配線７２は、異方導電性接着剤２０中の導電粒子２０ａを介して実装部１ｈの一方の面１ｈａ上に形成された各電極６に電気的に接続されている。
【００４１】
特に、この液晶装置１００では、カバー層７３は、図１又は図２の破線領域Ａ１に着目して分かるように、第１の基板１の実装部１ｈの端面１ｅより内側（第２の基板２側）の領域まで延びている。言い換えれば、カバー層７３の一端側は、ベース層７１及び各配線７２と、第１の基板１及び各電極６との間に介在するように延在していると共に、ベース層７１及び各配線７２と、第１の基板１及び各電極６とによって狭持されている。
【００４２】
このような構成を有する第１実施形態に係る、第１の基板１の実装部１ｈに対するＦＰＣ７の実装構造によれば、以下に述べる比較例と比較して有利な作用効果を奏する。
【００４３】
まず、その前に、図３を参照して、比較例に係る、第１の基板１の実装部１ｈに対するＦＰＣ７ｚの実装構造について説明する。図３は、図２に対応する、比較例に係る液晶装置１００ｚの要部断面図であり、特に、比較例に係る、第１の基板１の実装部１ｈに対するＦＰＣ７ｚの実装構造を示す。なお、比較例では、第１実施形態と共通する要素については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。
【００４４】
比較例に係る液晶装置１００ｚでは、ＦＰＣ７ｚは、第１実施形態のＦＰＣ７と同様の層構造を有する。但し、比較例では、第１の基板１の実装部１ｈの端面１ｅの近傍に位置する、ＦＰＣ７ｚのカバー層７３は、その一部分が実装部１ｈの端面１ｅより内側（第２の基板２側）の領域に延在しないように除去されている点が第１実施形態と異なる。
【００４５】
このように、当該カバー層７３の部分を除去している理由は、主として、カバー層７３の厚さ（例えば、約２５〜４０μｍ）に対して導電粒子２０ａの直径（例えば、約４μｍ）が小さいことを考慮して、ＦＰＣ７ｚを液晶表示パネル５０に実装した際に、ＦＰＣ７ｚの配線７２と電極６とを導電粒子２０ａを介して確実に電気的に接続すること、ＦＰＣ７ｚの使用態様として、ＦＰＣ７ｚを第１の基板１の実装部１ｈの端面１ｅ付近において液晶表示パネル５０の観察側とは逆側へ折り曲げ易くすること、などを実現するためである。このため、比較例では、図３の破線領域Ａ３に着目して分かるように、第１の基板１の実装部１ｈの端面１ｅと、当該端面１ｅ側のカバー層７３の端面７３ｅとの間において、ＦＰＣ７ｚの各配線７２が外部へ露出している。
【００４６】
このような構成を有する、比較例に係る液晶装置１００ｚを、粉塵の多い場所や湿度の高い場所などで用いた場合には、その露出した各配線７２の部分に対して異物や水分が付着し易くなる。そして、ＦＰＣ７ｚの配線７２の部分に対して異物や水分が付着してしまうと、これによって当該配線７２の部分から腐食が進行し、更にはそのような腐食の進行によって当該配線７２の部分が断線してしまう虞がある。また、比較例では、上記したＦＰＣ７ｚの折り曲げ部分は、カバー層７３が存在しないので、その分だけＦＰＣ７ｚの折り曲げ部分の強度は弱い。よって、液晶装置１００ｚに対して外部から衝撃や振動などの外力が加わった場合には、そのような外力に起因してＦＰＣ７ｚの折り曲げ部分に位置する配線７２の部分が断線してしまう虞がある。よって、比較例では、そのような不具合の発生により、液晶表示パネル５０に対する、ＦＰＣ７ｚの電気的な接続の信頼性が低下してしまうといった課題がある。
【００４７】
これに対して、本発明の第１実施形態に係る液晶装置１００では、上記したように、カバー層７３は、第１の基板１の実装部１ｈの端面１ｅより内側（第２の基板２側）の領域まで延びている。
【００４８】
このため、第１実施形態では、第１の基板１の実装部１ｈの端面１ｅの近傍において、各配線７２が外部へ露出しなくなる。これにより、この液晶装置１００を粉塵の多い場所や湿度の高い場所などで用いた場合でも、各配線７２に対して異物や水分などが付着してしまうことを防止できる。よって、異物や水分などの付着に起因して生じる、各配線７２の腐食及び断線を防止できる。また、この構成によれば、ＦＰＣ７を第１の基板１の実装部１ｈの端面１ｅ付近において液晶表示パネル５０の観察側とは逆側へ折り曲げて用いた場合でも、そのＦＰＣ７の折り曲げ部分にはカバー層７３が存在している為、ＦＰＣ７の折り曲げ部分の強度は比較例と比較して大きい。よって、液晶装置１００に対して外部から衝撃や振動などの外力が加わった場合でも、そのような外力に起因してＦＰＣ７の折り曲げ部分に位置する配線７２の部分に対して断線が生じてしまうことを防止できる。その結果、第１実施形態では、液晶表示パネル５０に対する、ＦＰＣ７の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００４９】
なお、かかる液晶装置１００では、一般的に、約２５〜４０μｍ程度の厚さを有するカバー層７３を備えるＦＰＣ７が用いられ、また、約４μｍ程度の直径を有する導電粒子２０ａを含む異方導電性接着剤２０が用いられる。このため、第１実施形態では、図２の破線領域Ａ２を着目して分かるように、第２の基板２側に位置する、カバー層７３の端面７３ｅ付近では、導電粒子２０ａの直径以上の長さ（厚さ）を有するカバー層７３が邪魔になって、配線７２と電極６との間隔が大きくなってしまい、これにより、導電粒子２０ａを介した、配線７２と電極６との電気的な接続がとれなくなる虞がある。
【００５０】
そこで、第１実施形態においては、第２の基板２側に位置するＦＰＣ７の端面７ｅから、第１の基板１の実装部１ｈの端面１ｅに位置するＦＰＣ７の部分までの距離ｄ１はできるだけ大きくすることが望ましい。こうすることにより、配線７２と電極６との間において導電粒子２０ａを介した、配線７２と電極６との電気的な接続箇所が増えると共に、導電粒子２０ａの変形及び潰れ状態が適切になる領域が増えることになり、液晶表示パネル５０に対する、ＦＰＣ７の電気的な接続の信頼性を向上させることが可能となる。
【００５１】
（液晶装置の製造方法）
次に、図４を参照して、第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法について簡単に述べる。図４（ａ）及び（ｂ）は、図２に対応する、第１実施形態に係る液晶装置１００の製造工程を示す要部断面図である。
【００５２】
まず、図４（ａ）に示すように、実装部１ｈの一方の面１ｈａ上に対してドライバＩＣ５や電極６などが実装又は形成された、上記した構成を有する液晶表示パネル５０を準備する（液晶表示パネル準備工程）。
【００５３】
次に、図４（ｂ）に示すように、実装部１ｈの一方の面１ｈａ上においてＦＰＣ７が実装されるべき領域に異方導電性接着剤２０を塗布又は配置し（異方導電接着剤配置工程）、次いで、上記した構成を有するＦＰＣ７を準備し、次いで、カバー層７３から露出する、ＦＰＣ７の各配線７２の部分と、第１の基板１の実装部１ｈの一方の面１ｈａ上に形成された各電極６とが対向するように、且つ、ＦＰＣ７の各配線７２の部分と各電極６とが異方導電性接着剤２０を挟んで平面的に重なるように、且つ、カバー層５３が実装部１ｈの端面１ｅより内側（第２の基板２側）の領域に位置するように、ＦＰＣ７を実装部１ｈの一方の面１ｈａ上のＦＰＣ７が実装されるべき領域に配置し、さらに周知の熱圧着装置８０を用いてＦＰＣ７の実装部分（破線領域Ａ４に相当）に対して熱圧着を行う（ＦＰＣ実装工程）。
【００５４】
これにより、図２に示されるように、実装部１ｈに位置するＦＰＣ７の部分が、第１の基板１の実装部１ｈの一方の面１ｈａに対して、異方導電性接着剤２０によって接合されると共に、ＦＰＣ７の各配線７２が、異方導電性接着剤２０中の導電粒子２０ａを介して実装部１ｈの一方の面１ｈａ上に形成された各電極６に電気的に接続される。また、カバー層７３は、図２の破線領域Ａ１に示されるように、第１の基板１の実装部１ｈの端面１ｅより内側（第２の基板２側）の領域まで延びた状態で、言い換えれば、カバー層７３の一端側が、ベース層７１及び各配線７２と、第１の基板１及び各電極６との間に介在するように延在した状態で、ベース層７１及び各配線７２と、第１の基板１及び各電極６とによって狭持される。こうして、上述した特有の作用効果を奏する液晶装置１００が得られる。
【００５５】
[第２実施形態]
上述したように、第１実施形態では、カバー層７３の厚さに対して導電粒子２０ａの直径が小さいので、第２の基板２側に位置する、カバー層７３の端面７３ｅ付近（図２の破線領域Ａ２付近）では、配線７２の部分と電極６との間隔が大きくなる。そうすると、第１実施形態では、第１の基板１の実装部１ｈに対するＦＰＣ７の熱圧着時に、導電粒子２０ａの変形や潰れ状態が不適切な状態になるなどして、導電粒子２０ａを介した、配線７２と電極６との電気的な接続がとれなくなる虞がある。
【００５６】
そこで、第１実施形態においては、この点を考慮して、第２の基板２側に位置するＦＰＣ７の端面７ｅから、第１の基板１の実装部１ｈの端面１ｅに位置するＦＰＣ７の部分までの距離ｄ１をできるだけ大きくし、これにより、導電粒子２０ａを介した、配線７２と電極６との電気的な接続箇所等を増やすと共に、適切な変形及び潰れ状態を有する導電粒子２０ａを増やして、液晶表示パネル５０に対する、ＦＰＣ７の電気的な接続の信頼性を向上させるようにしていた。
【００５７】
しかしながら、液晶装置１００の仕様によっては実装部１ｈの領域を大きくすることができない構成もあり、このような構成の下では、第２の基板２側に位置するＦＰＣ７の端面７ｅから、第１の基板１の実装部１ｈの端面１ｅに位置するＦＰＣ７の部分までの距離ｄ１を大きくすることができず、液晶表示パネル５０に対する、ＦＰＣ７の電気的な接続の信頼性が低下してしまう虞がある。
【００５８】
そこで、本発明の第２実施形態では、このような課題を解決することが可能な第１の基板１の実装部１ｈに対するＦＰＣの実装構造を提供する。
【００５９】
図５は、図２に対応する、第２実施形態に係る液晶装置１００ｘの要部断面図であり、特に、第２実施形態に係る、第１の基板１の実装部１ｈに対するＦＰＣ７ｘの実装構造を示す。
【００６０】
第１実施形態に係る液晶装置１００と第２実施形態に係る液晶装置１００ｘとを比較した場合、その両者は、ＦＰＣの構造、及び液晶表示パネル５０に対するＦＰＣの実装構造が異なり、それ以外は同様である。よって、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。
【００６１】
第２実施形態に係る液晶装置１００ｘでは、ＦＰＣ７ｘは、ベース層７１と、ベース層７１の一方の面７１ａ上に形成された複数の配線７２と、ベース層７１の一方の面７１ａ上に形成されると共に各配線７２を覆うカバー層７３と、カバー層７３に設けられた複数のコンタクト部７６と、カバー層７３のベース層７１側と逆側の面上に形成された複数の端子７５と、を備える。各コンタクト部７６は、配線７２毎に対応して設けられ、カバー層７３を貫通するスルーホール７３ａと、スルーホール７３内に設けられ、各配線７２と、対応する各端子７５とを電気的に接続する導電体７４とを有して構成される。各端子７５は、第１の基板１の実装部１ｈの端面１ｅより内側（第２の基板２側）の領域に配置されており、異方導電性接着剤２０によって覆われている。
【００６２】
以上の構成を有するＦＰＣ７ｘにおいて、実装部１ｈに位置するＦＰＣ７ｘの部分は、第１の基板１の実装部１ｈの一方の面１ｈａに対して、異方導電性接着剤２０によって接合されている。
【００６３】
特に、この液晶装置１００ｘでは、第１の基板１の実装部１ｈに位置する、ＦＰＣ７ｘの各配線７２の部分はカバー層７３により覆われており、カバー層７３の実装部１ｈ側の面上には各端子７５が形成されていると共に、各端子７５と、対応する各配線７２とはカバー層７３に設けられた各コンタクト部７６を通じて電気的に接続されており、各端子７５は、異方導電性接着剤２０中の導電粒子２０ａを介して実装部１ｈの一方の面１ｈａ上に形成された各電極６に電気的に接続されている。
【００６４】
このため、第２実施形態では、第１の基板１の実装部１ｈの端面１ｅの近傍において、各端子７５は勿論のこと各配線７２も外部へ露出しなくなる。これにより、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができると共に、更に、冒頭で述べた第１実施形態に特有の課題を解決することができる。よって、液晶表示パネル５０に対する、ＦＰＣ７ｘの電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００６５】
（液晶装置の製造方法）
次に、図４（ａ）及び図５を参照して、第２実施形態に係る液晶装置１００ｘの製造方法について簡単に述べる。
【００６６】
まず、図４（ａ）に示す、実装部１ｈに対してドライバＩＣ５や電極６などが実装又は形成された、上記した構成を有する液晶表示パネル５０を準備する（液晶表示パネル準備工程）。
【００６７】
次に、図５に示すように、実装部１ｈの一方の面１ｈａ上においてＦＰＣ７が実装されるべき領域に異方導電性接着剤２０を塗布又は配置し（異方導電接着剤配置工程）、次いで、上記した構成を有するＦＰＣ７ｘを準備し、次いで、ＦＰＣ７ｘの各端子７５の部分と、第１の基板１の実装部１ｈの一方の面１ｈａ上に形成された各電極６とが対向するように、且つ、ＦＰＣ７ｘの各端子７５の部分と各電極６とが異方導電性接着剤２０を挟んで平面的に重なるように、ＦＰＣ７を実装部１ｈの一方の面１ｈａ上のＦＰＣ７が実装されるべき領域に配置し、さらに熱圧着装置（図示略）を用いてＦＰＣ７ｘの実装部分（破線領域Ａ５に相当）に対して熱圧着を行う（ＦＰＣ実装工程）。こうして、上述した特有の作用効果を奏することが可能な液晶装置１００ｘが得られる。
【００６８】
[変形例]
上記の第１又は第２実施形態では、ＦＰＣ７又は７ｘを液晶表示パネル５０に実装させることとしたが、これに限らず、本発明では、ＦＰＣ７又は７ｘを、液晶表示パネル５０などの表示装置ではなく、各種の基板に実装させることとしても構わない。以下、図６を参照して、その一例について説明する。
【００６９】
図６（ａ）は、本発明の変形例１に係るインターフェース基板９０の要部平面図を示す。図６（ｂ）は、図６（ａ）の切断線Ｂ−Ｂ’に沿ったインターフェース基板９０の要部断面図を示す。
【００７０】
インターフェース基板９０は、上記した構成を有するＦＰＣ７と、ＦＰＣ７が実装される実装部６１ｈを備える基板６０と、を備える。
【００７１】
基板６０は、ＦＰＣ７が実装される実装部６１ｈを有する基材６１と、基材６１の一方の面６１ｈａ上に形成された複数の電極６２及び６３と、基材６１の実装部６１ｈの一方の面６１ｈａ上に実装された、信号処理回路などの電子部品６４と、を有する。但し、本発明では、基板６０の構成に限定はない。各電極６２は電子部品６４の入力端子（図示略）に電気的に接続されていると共に、各電極６３は電子部品６４の出力端子（図示略）に電気的に接続されている。
【００７２】
以上の構成を有する基板６０に対するＦＰＣ７の実装構造は次の通りである。
【００７３】
基材６１の実装部６１ｈに位置する、ＦＰＣ７の部分は、基材６１の実装部６１ｈの一方の面６１ｈａに対して、異方導電性接着剤２０によって接合されていると共に、ＦＰＣ７の各配線７２は、異方導電性接着剤２０中の導電粒子２０ａを介して実装部６１ｈの一方の面６１ｈａ上に形成された各電極６に電気的に接続されている。このため、図示しない電子機器から出力された電気信号は、ＦＰＣ７の各配線７２及び基板６０の各電極６２を通じて電子部品６４へ出力され、さらに電子部品６４によって所定の信号処理が施された電気信号が各電極６３へと出力される。
【００７４】
特に、このインターフェース基板９０では、カバー層７３は、図６（ａ）又は図６（ｂ）の破線領域Ａ６に着目して分かるように、基材６１の実装部６１ｈの端面６１ｅより内側（電子部品６４側）の領域まで延びている。言い換えれば、カバー層７３の一端側は、ベース層７１及び各配線７２と、基板６０及び各電極６２との間に介在するように延在していると共に、ベース層７１及び各配線７２と、基板６０及び各電極６２とによって狭持されている。
【００７５】
このため、変形例１では、基材６１の実装部６１ｈの端面６１ｅの近傍において、各配線７２が外部へ露出しなくなる。これにより、変形例１では、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができ、基板６０に対する、ＦＰＣ７の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００７６】
また、このインターフェース基板９０では、上記した第１実施形態と同様の理由から、電子部品６４側に位置するＦＰＣ７の端面７ｅから、基材６１の実装部６１ｈの端面６１ｅに位置するＦＰＣ７の部分までの距離ｄ１はできるだけ大きくすることが望ましい。
【００７７】
また、本発明では、この構成に代えて、上記したＦＰＣ７ｘを基板６０に実装させる構造を採用しても構わない。
【００７８】
図６（ｃ）は、図６（ｂ）に対応する、本発明の変形例２に係るインターフェース基板９１の要部断面図を示す。
【００７９】
変形例２に係るインターフェース基板９１は、上記した構成を有するＦＰＣ７ｘと、ＦＰＣ７が実装される実装部６１ｈを備える基板６０と、を備え、実装部６１ｈに位置するＦＰＣ７ｘの部分は、基材６１の実装部６１ｈの一方の面６１ｈａに対して、異方導電性接着剤２０によって接合されている。
【００８０】
特に、このインターフェース基板９１では、基材６１の実装部６１ｈに位置する、ＦＰＣ７ｘの各配線７２の部分はカバー層７３により覆われており、カバー層７３の実装部６１ｈ側の面上であって、基材６１の端面６１ｅより内側（電子部品６４側）の領域には異方導電性接着剤２０によって覆われた各端子７５が形成されていると共に、各端子７５と、対応する各配線７２とはカバー層７３に設けられ、上記した構成を有するコンタクト部７６を通じて電気的に接続されており、各端子７５は、異方導電性接着剤２０中の導電粒子２０ａを介して実装部６１ｈの一方の面６１ｈａ上に形成された各電極６２に電気的に接続されている。
【００８１】
このため、変形例２では、基材６１の実装部６１ｈの端面６１ｅの近傍において、各配線７２が外部へ露出しなくなる。これにより、変形例２では、上記した第２実施形態と同様の作用効果を得ることができ、基板６０に対する、ＦＰＣ７ｘの電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００８２】
また、本発明は、液晶装置以外の電気光学装置、例えば有機ＥＬ装置、無機ＥＬ、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、フィールドエミッションディスプレイ装置にも適用することができる。
【００８３】
その他、本発明では、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の変形をすることが可能である。
【００８４】
[電子機器]
次に、上記の第１又は第２実施形態に係る液晶装置１００、１００ｘ（以下、代表して「本発明に係る液晶装置１０００」と称する）を備える電子機器の具体例について図７を参照して説明する。
【００８５】
まず、本発明に係る液晶装置１０００を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図７（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、本発明に係る液晶装置１０００を適用した表示部７１３とを備えている。
【００８６】
続いて、本発明に係る液晶装置１０００を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図７（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、本発明に係る液晶装置１０００を適用した表示部７２４を備える。
【００８７】
なお、本発明に係る液晶装置１０００を適用可能な電子機器としては、図７（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図７（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る液晶装置を観察側から見た平面図。
【図２】第１実施形態の液晶表示パネルに対するＦＰＣの実装構造を示す要部断面図。
【図３】比較例に係る晶表示パネルに対するＦＰＣの実装構造を示す要部断面図。
【図４】第１実施形態に係る液晶装置の製造工程を示す要部断面図。
【図５】第２実施形態の液晶表示パネルに対するＦＰＣの実装構造を示す要部断面図。
【図６】変形例１及び２に係る基板に対するＦＰＣの実装構造を示す要部断面図。
【図７】本発明の液晶装置を備える電子機器の斜視図。
【符号の説明】
【００８９】
１  第１の基板、  １ｈ  実装部、  １ｈａ  一方の面、  ２  第２の基板、  ６  電極、  ７、７ｘ  ＦＰＣ、  ２０  異方導電性接着剤、  ２０ａ  導電粒子、  ５０  液晶表示パネル、  ６０  基板、  ７１  ベース層、  ７２  配線、  ７３  カバー層、  ７３ａ  スルーホール、  ７４  導電体、  ７５  端子、  ７６  コンタクト部、  １００、１００ｘ  液晶装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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