(57)【要約】【課題】長尺型ＣＣＤセンサの信頼性を向上するＣＣＤセンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】長尺型のＣＣＤセンサ１０１において、千鳥状に配列され隣接する２つのＣＣＤ素子チップ２は、素子チップ位置合わせ部９をそれぞれ備える。素子チップ位置合わせ部は、各ＣＣＤ素子チップの画素列２ｃにおける画素素子同士を一直線上に配置させるように延在する溝にてなり、治具の係合によりＣＣＤ素子同士の位置ずれを防止する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に沿って複数の画素素子を配列した画素列を有するＣＣＤ素子チップを上記長手方向に沿って千鳥状に配列してなる長尺型のＣＣＤセンサであって、
上記千鳥状に配列され隣接する上記２つのＣＣＤ素子チップは、素子チップ位置合わせ部をそれぞれ備え、
該素子チップ位置合わせ部は、上記２つのＣＣＤ素子チップにおける第１ＣＣＤ素子チップに備わる第１画素列の端部に位置する第１画素素子と、上記２つのＣＣＤ素子チップにおける第２ＣＣＤ素子チップに備わる第２画素列の端部に位置する第２画素素子とを上記長手方向に直交する直交方向に沿う直線上に位置決し、かつ上記直線に沿って延在する凹部にてなり、かつ凸部を有する位置決め治具が係合されることを特徴とするＣＣＤセンサ。
【請求項２】
上記素子チップ位置合わせ部は、上記長手方向において複数個設けられる、請求項１記載のＣＣＤセンサ。
【請求項３】
上記ＣＣＤ素子チップと電気的に接続される外部リードを有し上記ＣＣＤ素子チップを装着するチップキャリアパッケージと、上記ＣＣＤ素子チップを装着した上記チップキャリアパッケージを装荷し、上記素子チップ位置合わせ部を利用して上記第１画素素子及び上記第２画素素子の位置合わせを行うことで位置決めされた上記チップキャリアパッケージを固定するアッセンブリ用部材と、をさらに備える、請求項１又は２記載のＣＣＤセンサ。
【請求項４】
上記ＣＣＤ素子チップは、Ｓｉ基板に形成され、上記素子チップ位置合わせ部を形成した上記Ｓｉ基板の裏面側に光が入射する裏面入射型である、請求項１から３のいずれか１項に記載のＣＣＤセンサ。
【請求項５】
長手方向に沿って複数の画素素子を配列した画素列を有するＣＣＤ素子チップを上記長手方向に沿って千鳥状に配列してなる長尺型のＣＣＤセンサの製造方法であって、
Ｓｉ基板にＣＣＤ素子を形成するとき、上記Ｓｉ基板の裏面に、光入射部の基板薄肉部を形成するとともに、素子チップ位置合わせ部を形成し、
上記素子チップ位置合わせ部を有する２つのＣＣＤ素子チップに対して、上記素子チップ位置合わせ部を利用して、上記２つのＣＣＤ素子チップにおける第１ＣＣＤ素子チップに備わる第１画素列の端部に位置する第１画素素子と、上記２つのＣＣＤ素子チップにおける第２ＣＣＤ素子チップに備わる第２画素列の端部に位置する第２画素素子とを上記長手方向に直交する直交方向に沿って一直線上に位置決めし、それぞれのＣＣＤ素子チップを千鳥状に配列する、
ことを特徴とするＣＣＤセンサの製造方法。
【請求項６】
上記素子チップ位置合わせ部を形成した上記ＣＣＤ素子チップは、上記ＣＣＤ素子チップと電気的に接続される外部リードを有するチップキャリアパッケージに装着され、
上記チップキャリアパッケージをアッセンブリ用部材に千鳥状に配置するとき、凹部にてなる上記素子チップ位置合わせ部に位置決め治具を装着して上記第１画素と上記第２画素とを上記一直線上に位置決めしてそれぞれの上記チップキャリアパッケージを上記アッセンブリ用部材に仮固定し、
上記アッセンブリ用部材へ上記チップキャリアパッケージを本固定した後、上記位置決め治具を除去する、請求項５記載のＣＣＤセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺型の画像センサ素子を備えたＣＣＤセンサ、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、地図作成等のため、衛星に搭載されたカメラが用いられる。衛生に搭載された部品は、衛星の打ち上げ後、衛星の寿命まで使用される。そのため、衛星に搭載される部品には、高い精度と信頼性とが求められる。
【０００３】
又、上記カメラには、１回の飛行でより広い地域をスキャンするため、長尺のＣＣＤセンサが必要とされる。長尺のＣＣＤセンサを得るため、例えば、特公平７−７７２６１号公報に示されるように、複数のＣＣＤ素子を長手方向へ並べてつなぎ合わせる手法が用いられる。その際、ＣＣＤ素子の取扱いの容易さ、及び不良ＣＣＤ素子のリプレイスの容易さの観点から、各ＣＣＤ素子は、チップキャリアパッケージに搭載される。又、長尺化に際して異なるＣＣＤ素子の画素間を出来る限り近接させるため、チップキャリアパッケージの長手方向に直交する幅方向の端部にＣＣＤ素子を搭載する。そして、各チップキャリアパッケージにおけるＣＣＤ素子が千鳥状に配列されるようにして、それぞれのチップキャリアパッケージを長手方向に配列する。該配列方法により、各チップキャリアパッケージにおけるＣＣＤ素子の繋ぎ合わせ領域をオーバーラップさせて、隣接するＣＣＤ素子間での繋ぎ合わせ部分に走査方向の空隙を発生させないようにしている。
【０００４】
【特許文献１】特公平７−７７２６１号公報（１３頁、図８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したような、複数のチップキャリアパッケージを列状に並べて構成される従来の長尺型ＣＣＤセンサでは、長手方向に隣接するＣＣＤ素子において、各ＣＣＤ素子の長手方向端部における各画素を繋ぎ合わせるためには、光学顕微鏡を覗きながら各ＣＣＤ素子を固定する必要があった。特に裏面入射ＣＣＤセンサにおいては、上記各画素を繋ぎ合わせるためには、フェースダウンされたＣＣＤ素子パターンのアライメントマークを検出して上記各画素の重ね合わせを行う必要があり、裏面側から画素のずれの確認が出来ないという問題があった。
【０００６】
又、チップキャリアパッケージを固定するための接着剤硬化中に、接着剤の収縮によるチップキャリアパッケージの位置ずれが生じるという問題もあった。さらに、チップキャリアパッケージの位置ずれが生じた場合には、ＣＣＤ素子に応力が生じる場合があり、ＣＣＤセンサの信頼性を低下させるという問題もあった。
【０００７】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、ＣＣＤ素子の画素の繋ぎ合わせ精度を向上し、ＣＣＤセンサの信頼性を向上する、ＣＣＤセンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１態様におけるＣＣＤセンサは、長手方向に沿って複数の画素素子を配列した画素列を有するＣＣＤ素子チップを上記長手方向に沿って千鳥状に配列してなる長尺型のＣＣＤセンサであって、上記千鳥状に配列され隣接する上記２つのＣＣＤ素子チップは、素子チップ位置合わせ部をそれぞれ備える。該素子チップ位置合わせ部は、上記２つのＣＣＤ素子チップにおける第１ＣＣＤ素子チップに備わる第１画素列の端部に位置する第１画素素子と、上記２つのＣＣＤ素子チップにおける第２ＣＣＤ素子チップに備わる第２画素列の端部に位置する第２画素素子とを上記長手方向に直交する直交方向に沿う直線上に位置決し、かつ上記直線に沿って延在する凹部にてなり、かつ凸部を有する位置決め治具が係合されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の第１態様におけるＣＣＤセンサによれば、千鳥状に配列され隣接する２つのＣＣＤ素子チップにおける第１画素素子と第２画素素子とを直線上に位置決めし、かつ上記直線に沿って延在する凹部にてなる素子チップ位置合わせ部をＣＣＤ素子チップに設けた。よって、素子チップ位置合わせ部を利用して第１画素素子と第２画素素子とを容易に、かつ精度良く位置決めすることができ、ＣＣＤセンサの精度を向上することができる。
【００１０】
又、凹部にてなる素子チップ位置合わせ部に、凸部を有する位置決め治具を係合させることで、ＣＣＤ素子チップは、仮固定され位置ずれが生じない。従って、位置ずれに起因する応力の発生が無く、ＣＣＤセンサの信頼性が向上するといった従来にない顕著な効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施形態であるＣＣＤセンサ、及び該ＣＣＤセンサの製造方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において、同一又は同様の構成部分については同じ符号を付している。
又、以下に説明する実施形態では、裏面入射型のＣＣＤセンサを例に採るが、表面入射型のＣＣＤセンサに対しても本発明は適用可能である。
【００１２】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１による裏面入射型ＣＣＤセンサ１０１の入射面側から見た部分平面図であり、裏面入射型ＣＣＤ素子チップ２をマウントしたチップキャリアパッケージ１が、複数個、長手方向１９１に沿って千鳥状にアッセンブリ用部材８に装填された状態を示している。又、図１に示すＡ部を拡大した図を図２に示す。このような裏面入射型ＣＣＤセンサ１０１に備わるチップキャリアパッケージ１、ＣＣＤ素子チップ２、及びアッセンブリ用部材８について以下に説明する。
【００１３】
裏面入射型のＣＣＤ素子チップ２は、Ｓｉ基板２ａに、撮像素子に相当する複数の画素素子２ｂ（図３）を長手方向１９１に沿って形成し配列してなる画素列２ｃを有し、また、ＣＣＤ素子チップ２の電極となるパッド部４（図６）を有する。尚、本実施形態におけるＣＣＤ素子チップ２は、裏面入射型であるので、図１及び図２では、ＣＣＤ素子チップ２の裏面２ｄを図示している。上記パッド部４は、図６に示すように、裏面２ｄに対向するＣＣＤ素子チップ２の表面２ｅに形成されている。又、画素素子２ｂを構成するポリシリコン膜やゲート酸化膜等も表面２ｅ側に位置する。尚、理解を容易にしかつ説明の便宜上、図３及び図１１では、表面２ｅ側に位置する画素素子２ｂを裏面２ｄ側に図示している。
【００１４】
ＣＣＤ素子チップ２の裏面２ｄには、さらに、本発明の特徴の一つである素子チップ位置合わせ部９が形成される。素子チップ位置合わせ部９は、本実施形態では図３に示すように、ＣＣＤ素子チップ２に形成された画素列２ｃの長手方向の端部に位置する画素素子２ｂの内のいずれか、例えば最端に位置する画素素子２ｂａの中心を通り、長手方向１９１に直交する直交方向１９２に沿って延在する直線９ａに沿って、つまり直線９ａに一致あるいは平行に延在する凹部にてなる。又、図１に示すように、素子チップ位置合わせ部９は、ＣＣＤ素子チップ２の画素列２ｃの両端部にそれぞれ形成される。
【００１５】
尚、直線９ａに平行に素子チップ位置合わせ部９を形成する場合、後述するように、隣接する２つのＣＣＤ素子チップ２では、隣接する２つのＣＣＤ素子チップ２において直線９ａが通過する画素素子２ｂ同士を直交方向１９２に一直線上に配置させるように、素子チップ位置合わせ部９を形成する位置を考慮する必要がある。
【００１６】
又、直線９ａが通過し素子チップ位置合わせ部９に対応する画素素子２ｂは、それぞれのＣＣＤ素子チップ２において同位置に配列される画素素子とするのが好ましい。例えば、上述のように直線９ａが通過し素子チップ位置合わせ部９に対応する画素素子２ｂを最端に位置する画素素子２ｂａとした場合には、全てのＣＣＤ素子チップ２において最端に位置する画素素子２ｂａに対応して素子チップ位置合わせ部９を形成するのが好ましい。こうすることで、長尺型のＣＣＤセンサにおいて、各ＣＣＤ素子チップ２の両端部における画像の繋ぎ合わせの画素位置が特定できるので、画像の繋ぎ合わせ処理の取り扱いが容易になるからである。
【００１７】
このような素子チップ位置合わせ部９は、Ｓｉ基板２ａに対するウエットによる異方性エッチングで裏面薄肉部の形成と同時に形成され、本実施形態では図５に示すように、１１１面で決まるＶ字状の溝構造を有している。
また、裏面２ｄに形成される素子チップ位置合わせ部９は、写真製版技術で形成されるため、表面２ｅ側に形成される画素素子２ｂに対応した位置に形成することができる。よって、繋ぎ合わせる画素素子２ｂの特定が可能であり、各ＣＣＤ素子チップ２の両端部分における画像を繋ぎ合わせる回路処理が容易になる。
【００１８】
上述のように、素子チップ位置合わせ部９を、例えばＶ字形状の溝にてなる凹部にて形成することで上記裏面薄肉部の形成とともに形成可能であるという効果が得られ好ましいが、素子チップ位置合わせ部９の形状は、凹部に限定するものではない。例えば、凸部にて形成してもよい。
【００１９】
以上のように構成された裏面入射型ＣＣＤ素子チップ２は、図４に示すように、チップキャリアパッケージ１のエッジ部にフェースダウンしてダイボンドされる。チップキャリアパッケージ１は、図５に示すように、ＣＣＤ素子チップ２と電気的に接続される外部リード１ａ及びパッド部５を有し、図６に示すように、ＣＣＤ素子チップ２のフェース部に形成されているパッド部４とパッド部５とにワイヤボンドが行われる。
【００２０】
アッセンブリ用部材８は、ＣＣＤ素子チップ２を装着したチップキャリアパッケージ１を装荷し、素子チップ位置合わせ部９を利用して各ＣＣＤ素子チップ２の画素素子同士の位置合わせを行うことで位置決めされたチップキャリアパッケージ１を固定する部材である。
【００２１】
次に、上述した各構成部分にて裏面入射型ＣＣＤセンサ１０１を製造する方法について、ＣＣＤ素子チップ２を装着したチップキャリアパッケージ１のそれぞれの位置合わせ動作方法に重点をおいて説明する。
上述のように、素子チップ位置合わせ部９を形成したＣＣＤ素子チップ２が装着されワイヤボンドされたチップキャリアパッケージ１を複数個、用意する。次に、アッセンブリ用部材８に、長手方向１９１に沿って、図１に示すように、それぞれのチップキャリアパッケージ１を千鳥状に外挿する。このとき、各チップキャリアパッケージ１におけるＣＣＤ素子チップ２が互いに近接するように、各チップキャリアパッケージ１は、配向される。尚、この段階では、アッセンブリ用部材８とチップキャリアパッケージ１とは固定されておらず、チップキャリアパッケージ１は、アッセンブリ用部材８に対して、チップキャリアパッケージが素子チップ位置合わせ部９を一直線上に並べられる程度に尤度を持っている。
【００２２】
ここで、隣接する２つのチップキャリアパッケージ１について、例えば図３に示すチップキャリアパッケージ１−１と、チップキャリアパッケージ１−２とに着目する。各チップキャリアパッケージ１−１、１−２に備わるＣＣＤ素子チップ２−１、２−２には、上述のように、それぞれ素子チップ位置合わせ部９−１、９−２が形成されている。チップキャリアパッケージ１−１における素子チップ位置合わせ部９−１は、上述のように、ＣＣＤ素子チップ２−１の画素列２ｃ−１における画素素子２ｂａ−１の中心を通り直交方向１９２に平行な直線９ａに沿って、本実施形態では直線９ａに一致して延在している。チップキャリアパッケージ１−２における素子チップ位置合わせ部９−２についても同様に、ＣＣＤ素子チップ２−２の画素列２ｃ−２における画素素子２ｂａ−２の中心を通り直交方向１９２に平行な直線９ａに沿って、本実施形態では直線９ａに一致して延在している。従って、チップキャリアパッケージ１−１における素子チップ位置合わせ部９−１と、チップキャリアパッケージ１−２における素子チップ位置合わせ部９−２とが直交方向１９２に沿って一直線となるように、隣接する２つのチップキャリアパッケージ１−１と、チップキャリアパッケージ１−２とを配置する。
【００２３】
次に、上述のように配置されたチップキャリアパッケージ１−１、１−２において、一直線状に配置された素子チップ位置合わせ部９−１、９−２に、図７及び図８に示すＣＣＤ位置決め治具１０を、図９及び図１０に示すように係合させる。ここで、ＣＣＤ位置決め治具１０は、Ｖ字形状の素子チップ位置合わせ部９に挿入可能な突起部１０ａを直線状に形成した板状の部材であり、素子チップ位置合わせ部９−１、９−２の全長にほぼ一致する長さを有する。よって、突起部１０ａがＶ字形状の凹部にてなる素子チップ位置合わせ部９−１，９−２に係合される。
このように素子チップ位置合わせ部９−１、９−２にＣＣＤ位置決め治具１０を係合することで、素子チップ位置合わせ部９−１、９−２は、ＣＣＤ位置決め治具１０により位置ずれが防止され、この状態で、チップキャリアパッケージ１−１、１−２をアッセンブリ用部材８に仮固定する。
このようにして、必要な数のチップキャリアパッケージ１をアッセンブリ用部材８に仮固定する。
【００２４】
そして、素子チップ位置合わせ部９にＣＣＤ位置決め治具１０を係合させた状態にて、各チップキャリアパッケージ１とアッセンブリ用部材８とを本固定する。素子チップ位置合わせ部９−１、９−２にＣＣＤ位置決め治具１０が係合されているので、素子チップ位置合わせ部９−１、９−２は、ＣＣＤ位置決め治具１０によりチップキャリアパッケージを固定するための接着剤硬化中に、接着剤の収縮によるチップキャリアパッケージの位置ずれが防止される。そして本固定完了後、それぞれの素子チップ位置合わせ部９からＣＣＤ位置決め治具１０を取り除く。
【００２５】
アッセンブリ用部材８に直接素子チップを配置しない理由は、アッセンブリ用部材８にチップキャリアパッケージ１を配置した後、万一、ＣＣＤ素子チップ２に不良が見つかった場合に、チップキャリアパッケージ１のリプレイス性を容易にするためである。例えば、上述した組立方法とは別の組立方法として、大きな基板に直接、裏面入射型ＣＣＤ素子チップ２をマウントしていく方法が考えられる。この場合、基板上のどこか１箇所でも不具合を生じると、大きな基板内に納められている全素子が不良となってしまう。なぜならば、不良箇所に固定されたＣＣＤ素子チップ２のみを取り外すことは困難であり、取り外しの際に、良品ＣＣＤ素子チップ２にダメージを与えてしまうからである。これに対し、本実施の形態１の方法によれば、ＣＣＤ素子チップ２に不良品があった場合でも、そのチップキャリアパッケージ１を取り替えることで良品のＣＣＤセンサとして再生可能であり、良品素子を無駄にすることが無い。
【００２６】
以上説明した本実施形態１による裏面入射型ＣＣＤセンサ１０１によれば、隣接する２つのチップキャリアパッケージ１において、対応する画素素子２ｂ同士を一直線状に配置させる素子チップ位置合わせ部９にＣＣＤ位置決め治具１０が挿入されることから、ＣＣＤ素子チップ２を備えたチップキャリアパッケージ１をアッセンブリ用部材８に固定するとき、接着剤の収縮によるチップキャリアパッケージ１の位置ずれが生じない。よって、それぞれのチップキャリアパッケージ１に搭載されているＣＣＤ素子チップ２における画素素子２ｂ同士の繋ぎ合わせ部の位置精度が向上する。例えば、図３に示すように、それぞれのＣＣＤ素子チップ２−１、２−２において、各画素列２ｃ−１、２ｃ−２の最端の画素素子２ｂａ−１、２ｂａ−２の中央部に対応してそれぞれの素子チップ位置合わせ部９−１、９−２を形成することで、各ＣＣＤ素子チップ２−１、２−２における画素素子２ｂａ−１、２ｂａ−２同士が直交方向１９２において重なり合うようになる。
【００２７】
又、本実施形態１による裏面入射型ＣＣＤセンサ１０１によれば、ＣＣＤ素子チップ２の裏面２ｄ側からアライメントを行うことができ、ＣＣＤ素子チップ２の繋ぎ合わせ精度を向上させることができる。
又、精度良くチップキャリアパッケージ１が配列されるので、チップキャリアパッケージ１の位置ずれにより生じる応力の発生が無く、ＣＣＤ素子チップ２、つまりＣＣＤセンサの信頼性が向上する。
【００２８】
尚、実施の形態１では、画素素子２ｂの重ね合わせは１画素についての例を示したが、複数の画素素子を重ね合わせる場合であっても同様の効果が得られることは言うまでも無い。
【００２９】
実施の形態２．
上述の実施形態１では、ＣＣＤ素子チップ２の両端部において、素子チップ位置合わせ部９は、長手方向１９１にそれぞれ１個のみを形成した。本実施の形態２では、素子チップ位置合わせ部９を複数個、例えば、図１１に示すように３個形成した裏面入射型ＣＣＤセンサ１０２の例を示す。尚、素子チップ位置合わせ部９の形成個数の相違以外、上述した裏面入射型ＣＣＤセンサ１０１と構成上に相違はない。よって、同じ構成部分についてのここでの説明は省略する。
【００３０】
本実施形態２では、上記直線９ａが通過し素子チップ位置合わせ部９に対応する画素素子２ｂは、図１１に示すように、各ＣＣＤ素子チップ２において、画素列２ｃの最端から３番目に位置する画素素子２ｂｃとしている。
又、本実施形態２のように、長手方向１９１において複数個の素子チップ位置合わせ部９を設ける場合、少なくとも一つの素子チップ位置合わせ部９は、上記直線９ａに一致しているのが好ましい。本実施形態では、３つの素子チップ位置合わせ部９の内、中央に位置する素子チップ位置合わせ部９は、画素素子２ｂｃを直交方向１９２に通過する直線９ａに一致して形成している。
【００３１】
このように構成される裏面入射型ＣＣＤセンサ１０２において、隣接する２つのチップキャリアパッケージ１について、それぞれ３つの、素子チップ位置合わせ部９−１と素子チップ位置合わせ部９−２とが直交方向１９２に沿ってそれぞれ一直線となるように、位置合わせを行う。
位置合わせされたチップキャリアパッケージ１−１、１−２において、一直線状に配置されたそれぞれ３つの素子チップ位置合わせ部９−１、９−２に、図１２に示すＣＣＤ位置決め治具１１を係合させる。ここで、ＣＣＤ位置決め治具１１は、Ｖ字形状で３つの素子チップ位置合わせ部９に挿入可能な突起部１１ａを直線状に形成した板状の部材である。
【００３２】
このように構成される裏面入射型ＣＣＤセンサ１０２においても、実施の形態１の裏面入射型ＣＣＤセンサ１０１と同様の効果を得ることができる。さらに、素子チップ位置合わせ部９を複数個設けることで、各ＣＣＤ素子チップ２において、直交方向１９２にて重ね合わせるべき画素素子２ｂの位置ずれの発生をより起こりにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態１による裏面入射型ＣＣＤセンサの入射面側から見た部分平面図である。
【図２】図１に示すＡ部の拡大図である。
【図３】図１に示すＡ部の拡大図であって、入射光面側から見た素子に、入射光面と反対側の面の基板パターン面に存在する画素領域を、入射光面側に重ね合わせて表示した図である。
【図４】図１に示すチップキャリアパッケージの平面図である。
【図５】図４に示すチップキャリアパッケージのチップ搭載側から見た側面図である。
【図６】図４に示すチップキャリアパッケージの裏面図である。
【図７】図１に示す素子チップ位置合わせ部に係合させるＣＣＤ位置決め治具の正面図である。
【図８】図７に示すＣＣＤ位置決め治具の側面図である。
【図９】図１に示す素子チップ位置合わせ部にＣＣＤ位置決め治具を係合させた状態を示す図である。
【図１０】図１に示す素子チップ位置合わせ部にＣＣＤ位置決め治具を係合させた状態を示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態２による裏面入射型ＣＣＤセンサを示す図であり、図３に相当する図示を行った図である。
【図１２】図１１に示す裏面入射型ＣＣＤセンサに形成された素子チップ位置合わせ部に係合させるＣＣＤ位置決め治具の正面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１，１−１，１−２  チップキャリアパッケージ、  １ａ  外部リード、
２，２−１，２−２  ＣＣＤ素子チップ、
２ｂ，２ｂａ，２ｂａ−１，２ｂａ−２  画素素子、
２ｃ，２ｃ−１，２ｃ−２  画素列、
２ｄ  裏面、  ８  アッセンブリ用部材、
９，９−１，９−２  素子チップ位置合わせ部、  ９ａ  直線、
１０  ＣＣＤ位置決め治具、  １０ａ  突起部、
１１  ＣＣＤ位置決め治具、  １１ａ  突起部、
１０１、１０２  裏面入射型ＣＣＤセンサ、
１９１  長手方向、  １９２  直交方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009094753.tif 000009
【図８】
2009094753.tif 000010
【図９】
2009094753.tif 000011
【図１０】
2009094753.tif 000012
【図１１】
2009094753.tif 000013
【図１２】
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