(57)【要約】【課題】複数の基板が積層状態で支持された支持体から基板を１枚ずつ確実に分離して搬出することができ、かつ、基板表面の汚れやキズ、基板のクラック、欠け及び割れ等の欠陥が発生することができる分離装置及びこの分離装置を備えた基板の検査装置を提供する。【解決手段】複数の基板Ｗが積層状態で支持された支持体２０から、基板Ｗを１枚ずつ分離して搬出する分離装置１０であって、支持体２０に対して基板Ｗの積層方向に相対移動可能とされるとともに、基板Ｗの表面の中央部に吸着して基板Ｗを保持する吸着ヘッド３０と、積層された基板Ｗに向けてエアを噴出して積層された基板Ｗの一部を浮上させて分離するエア分離機構４０と、吸着ヘッド３０の外周側に位置し、吸着ヘッド３０に吸着されて保持された基板Ｗの位置を案内するガイド部４５と、を備えていることを特徴とする。【選択図】図１
2009170643.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板が積層状態で支持された支持体から、前記基板を１枚ずつ分離して搬出する分離装置であって、
前記支持体に対して前記基板の積層方向に相対移動可能とされるとともに、前記基板の表面の中央部に吸着して前記基板を保持する吸着ヘッドと、
積層された前記基板に向けてエアを噴出して積層された基板の一部を浮上させて分離するエア分離機構と、
前記吸着ヘッドの外周側に位置し、前記吸着ヘッドに吸着されて保持された前記基板の位置を案内するガイド部と、
を備えていることを特徴とする分離装置。
【請求項２】
前記エア分離機構は、前記支持体に対して前記基板の積層方向に移動可能とされる分離機構保持部材に保持されており、
前記ガイド部が、前記分離機構保持部材に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の分離装置。
【請求項３】
前記分離機構保持部材と前記吸着ヘッドとは、それぞれ独立して駆動するように構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の分離装置。
【請求項４】
前記吸着ヘッドは、前記基板を非接触状態で保持することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の分離装置。
【請求項５】
前記吸着ヘッドと前記基板の表面との接触面積は、前記基板の表面の面積の０．２５％以下とされていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の分離装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の分離装置を有し、複数の基板を積層状態で支持する支持体から前記基板を１枚ずつ分離して搬出し、
前記基板のクラック、クロートラック、かけ、くずれ、エッジチップ、ピンホール、汚れ及びソーマークのうち少なくとも１つを検査する検査部を備えていることを特徴とする基板の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板を積層状態で支持する支持体から、基板を１枚ずつ分離して搬出する分離装置及びこれを用いた基板の検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、太陽電池として使用されるシリコン基板等は、シリコン鋳塊を薄く切断（スライス）することにより作製されており、切断された基板は積層状態で収納カセット等の支持体に支持されて搬送されている。
このようなシリコン基板においては、ＪＩＳ  Ｈ  ０６１３の規定により、クラック、クロートラック、かけ、くずれ、エッジチップ、ピンホール、汚れ及びソーマーク等の検査を行うことが求められている。
【０００３】
従来、このような検査は作業者の目視によって行われており、多大な労力と時間とを必要としていた。このため、これらの検査を自動で行うことが可能な検査装置が求められている。検査を自動で行うためには、積層された基板（薄板）を支持体から１枚ずつ搬出する必要がある。ところで、前述のシリコン基板等は、その表面が比較的平滑なため、積層された基板同士が密着し、単に最表面にある基板を保持しても基板を１枚ずつ搬出することは困難であった。
【０００４】
そこで、積層された基板を１枚ずつ分離して搬出する分離装置として、例えば特許文献１〜３に開示されたものが提案されている。
特許文献１に開示された分離装置は、対向する基板側に向けて凸曲した吸着部を有し、基板表面の中央部を押圧することで基板を湾曲させて基板の裏面に密着した他の基板を分離し、基板の端部を吸着して搬出する構成とされている。
また、特許文献２に開示された分離装置は、基板の４つの角部に吸着する吸着パッドを有し、やはり、基板表面の中央部を押圧することで基板を湾曲させて基板の裏面に密着した他の基板を分離し、基板の角部を吸着して搬出する構成とされている。
【０００５】
さらに、特許文献３に開示された分離装置は、多数の吸着孔が設けられた吸着パッドを有し、この吸着パッドで基板を吸着して保持するとともに、エアナイフ部からエアを噴出して基板の裏面に密着した他の基板を分離する構成とされている。
【特許文献１】特開平０２−０９５６３３号公報
【特許文献２】特開２００１−１１４４３４号公報
【特許文献３】特開２００５−１７９０３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１〜３に記載された分離装置においては、基板を確実に保持するために、基板の広い面積を吸着して保持している。特に、特許文献３においては、高速の移動を可能とするために、基板と略同一の大きさの吸着パッドを用いている。
しかしながら、このように基板の広い面積を吸着して保持した場合には、基板の表面に汚れやキズが生じるおそれがあった。また、例えば太陽電池用のシリコン基板は厚さが１５０〜４００μｍ程度と非常に薄く、かつ、脆性材料であるため、基板の複数箇所を吸着して保持した場合には、基板に曲げ応力が作用してクラック、欠け及び割れ等の欠陥が発生するおそれがあった。
一方、吸着パッドの保持力を抑えると、搬出中の基板の位置ズレが生じたり、落下したりしてしまうといった問題があった。
【０００７】
この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、複数の基板が積層状態で支持された支持体から基板を１枚ずつ確実に分離して搬出することができ、かつ、基板表面の汚れやキズ、基板のクラック、欠け及び割れ等の欠陥が発生することを防止できる分離装置及びこの分離装置を備えた基板の検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述の課題を解決するために、本発明の分離装置は、複数の基板が積層状態で支持された支持体から、前記基板を１枚ずつ分離して搬出する分離装置であって、前記支持体に対して前記基板の積層方向に相対移動可能とされるとともに、前記基板の表面の中央部に吸着して前記基板を保持する吸着ヘッドと、積層された前記基板に向けてエアを噴出して積層された基板の一部を浮上させて分離するエア分離機構と、前記吸着ヘッドの外周側に位置し、前記吸着ヘッドに吸着されて保持された前記基板の位置を案内するガイド部と、を備えていることを特徴としている。
【０００９】
この構成の分離装置においては、吸着パッドが基板の表面の中央部に吸着するように構成されているので、吸着して保持する際に基板に曲げ応力が作用することを防止でき、基板にクラック、欠け及び割れ等の欠陥が発生することを防止できる。また、基板表面の中央部に吸着しているので、吸着する箇所を小さくすることが可能となり、基板の表面の汚れやキズの発生を抑制できる。
また、吸着ヘッドの外周側に位置して吸着ヘッドに保持された基板の位置を案内するガイド部が設けられているので、基板を搬出する際に基板の位置ズレが生じることがなくなり、確実に基板を搬出することができる。
さらに、積層された基板を分離するのにエアを利用しているので、基板に必要以上の力が作用することなく基板を分離することができ、基板を１枚ずつ確実に分離して搬出することができる。
【００１０】
ここで、前記エア分離機構を、前記支持体に対して前記基板の積層方向に移動可能とされる分離機構保持部材に保持し、前記ガイド部を、前記分離機構保持部材に設けるように構成することが好ましい。
この場合、エア分離機構が、前記支持体に対して前記基板の積層方向に移動可能とされる分離機構保持部材に保持されているので、積層された基板の所定の位置にエアを噴出して基板を分離することができる。また、ガイド部が分離機構保持部材に設けられているので、吸着ヘッド周辺の構造を簡易なものとすることができる。
また、エア分離機構を支持体から近接・離間可能な分離機構保持部材に設けているので、支持体を交換したり、積層された基板を支持体に収容したりする際の作業性を大幅に向上させることができる。
【００１１】
さらに、前記分離機構保持部材と前記吸着ヘッドとを、それぞれ独立して駆動するように構成することが好ましい。
この場合、作業内容に応じて吸着パッドおよび分離機構保持部の位置を制御することが可能となる。例えば、吸着パッドによって基板を吸着する際には、エア分離機構を積層された基板の所定の位置にエアが向くように分離機構保持部材を配置し、吸着パッドから基板を取り外す際には、分離機構保持部材が周囲の部材と干渉しないように吸着パッドに対して後退させておくことが可能となる。
【００１２】
また、前記吸着ヘッドを、前記基板を非接触状態で保持するように構成することが好ましい。
この場合、基板と吸着ヘッドとが非接触となるので、基板表面に汚れやキズが発生することを確実に防止できる。また、ガイド部によって基板の位置ズレが防止されているので、非接触であっても基板を確実に搬出することができる。
【００１３】
また、前記吸着ヘッドと前記基板の表面との接触面積を、前記基板の表面の面積の０．２５％以下とすることが好ましい。
この場合、基板と吸着ヘッドの接触面積が小さくされているので、基板表面に汚れやキズが発生することを抑制できる。また、ガイド部によって基板の位置ズレが防止されているので、接触面積が小さくても基板を確実に搬出することができる。
【００１４】
本発明の基板の検査装置は、前述の分離装置を有し、複数の基板を積層状態で支持する支持体から前記基板を１枚ずつ分離して搬出し、前記基板のクラック、クロートラック、かけ、くずれ、エッジチップ、ピンホール、汚れ及びソーマークのうち少なくとも１つを検査する検査部を備えていることを特徴としている。
【００１５】
この構成の基板の検査装置においては、前述の分離装置によって支持体から基板を１枚ずつ分離して搬出されるので、基板の検査を１枚ずつ確実に行うことができる。これにより、ＪＩＳ  Ｈ  ０６１３の規定される基板の検査を自動で行うことが可能となり、検査作業の効率を飛躍的に向上させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、複数の基板が積層状態で支持された支持体から基板を１枚ずつ確実に分離して搬出することができ、かつ、基板表面の汚れやキズ、基板のクラック、欠け及び割れ等の欠陥が発生することを防止できる分離装置及びこの分離装置を備えた基板の検査装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明の実施の形態について添付した図面を参照して説明する。
図１から図４に本発明の第１の実施形態である分離装置の概略図を示す。また、図５に、この分離装置を備えた基板の検査装置を示す。
本発明の第１の実施形態である分離装置１０は、太陽電池用のシリコン基板Ｗが複数積層されたカセット容器２０からシリコン基板Ｗを１枚ずつ分離して搬出するものである。
【００１８】
本実施形態である分離装置１０は、図１に示すように、シリコン基板Ｗを積層状態で収容するカセット容器２０と、カセット容器２０に対してシリコン基板Ｗの積層方向（上下方向）に移動可能とされるとともにシリコン基板Ｗに対して対向するように位置する吸着ヘッド３０と、カセット容器２０に対してシリコン基板Ｗの積層方向（上下方向）に移動可能とされるとともにシリコン基板Ｗの側方部に位置するエアノズル４０と、を備えている。
【００１９】
カセット容器２０は、積層されたシリコン基板Ｗを支持するものであり、図１及び図２に示すように、底部２１と４つの支持壁２２とを備えている。カセット容器２０の４つの支持壁２２は、底部２１から垂直に延びるように立設されており、それぞれの支持壁２２の幅方向中央部分には下方に向けて凹んだ切欠部２３が形成されている。
また、カセット容器２０の底部２１には、収容されたシリコン基板Ｗを上下動させる駆動部２４を備えた載置台２５が配設されており、載置台２５を上昇することにより、積層されたシリコン基板Ｗを上方へと送り出すことができるように構成されている。また、この載置台２５には、カセット容器２０内にシリコン基板Ｗが残存しているが否かを検知するための在荷センサ２６が配設されている。
【００２０】
カセット容器２０に収容されるシリコン基板Ｗは、シリコン鋳塊を薄く切断することで作製されるものであり、本実施形態では、単結晶シリコンロッドから切断されたものである。ここで、シリコン基板Ｗは、図１及び図２に示すように、１００〜２００ｍｍ角で厚さが１５０〜４００μｍの概略正方形平板状をなしている。なお、本実施形態では、１５０ｍｍ角で厚さが１８０μｍに設定されたシリコン基板Ｗを対象としている。
【００２１】
このようなシリコン基板Ｗは、カセット容器２０内に積層状態で収容されており、積層状態での厚さが約１５０ｍｍ程度とされ、８００枚前後のシリコン基板Ｗが積層されている。ここで、シリコン基板Ｗの厚さにはばらつきが生じているため、正確な枚数についてはこの時点では把握できない状態である。なお、厚さを１８０μｍに設定したものであるため、厚さが３００μｍを超えるようなシリコン基板Ｗはカセット容器２０内に混在していない。
【００２２】
吸着ヘッド３０は、上下動可能な駆動軸部３１の先端（図１において下端）に設けられており、カセット容器２０内に収容されたシリコン基板Ｗの表面中央部に対向するように配置されている。この吸着ヘッド３０は、その先端外周部からエアを噴出することで先端中央部が負圧となるように構成されており、この負圧を利用してシリコン基板Ｗを吸着して保持するものである。なお、本実施形態では、シリコン基板Ｗは吸着ヘッド３０と非接触の状態で保持されるように構成されている。
また、吸着ヘッド３０の後端側（図１において上端側）には、駆動軸部３１に対して直交する方向に延在する支持プレート３２が設けられている。この支持プレート３２には、載置台２５に配設された在荷センサ２６に対応する在荷センサ３３が配設されている。
【００２３】
エアノズル４０は、カセット容器２０に対してシリコン基板Ｗの積層方向（上下方向）に移動可能とされたノズル固定部４１に固定されている。
ノズル固定部４１は、吸着ヘッド３０の駆動軸部３１と同軸状に配設された第２駆動軸部４２を備えており、吸着ヘッド３０（駆動軸部３１）とは独立して上下動可能な構成とされている。
【００２４】
このノズル固定部４１は、第２駆動軸部４２に対して直交する方向に延在する第２支持プレート４３と、この第２支持プレート４３から第２駆動軸部４２に対して直交する方向に延びる４つのアーム部４４と、を備えている。
そして、アーム部４４の先端には、カセット容器２０側（下方側）に向けて延びて吸着パッド３０の外周側に位置するガイド爪部４５が設けられている。
【００２５】
アーム部４４は、その先端がカセット容器２０の支持壁２２の上方に位置するように延設されており、ガイド爪部４５の一部が支持壁２２の切欠部２３に対応するような構成とされている。つまり、本実施形態では、４つのガイド爪部４５が、カセット容器２０の４つの支持壁２２に対応するように設けられているのである。
【００２６】
ガイド爪部４５の先端には、カセット容器２０に積層されたシリコン基板Ｗのうち最も上側にあるシリコン基板Ｗの位置を検知する位置センサ４６と、エアノズル４０とが配設されている。エアノズル４０には水平方向に対して角度−３０°〜３０°の範囲に向けてエアが噴出されるように噴出口が設けられており、本実施形態においては、水平方向に対して斜め下方（角度−５°）に向けてエアが噴出されるように構成されている。
【００２７】
位置センサ４６は、積層されたシリコン基板Ｗのうち最も上側にあるシリコン基板Ｗの位置を検知し、検知結果を第２駆動軸部４２の動作を制御する噴出位置制御部１１に送信する。本実施形態では、積層されたシリコン基板Ｗのうち最も上側にあるシリコン基板Ｗの表面位置、つまり、積層されたシリコン基板Ｗの最上面の位置を検知している。
また、この位置センサ４６は、積層されたシリコン基板Ｗの最上面位置と、吸着ヘッド３０によってシリコン基板Ｗを搬出した後の新たなシリコン基板Ｗの最上面位置と、を検知し、この信号を搬出枚数検知部１２に送信する。
【００２８】
この搬出枚数検知部１２においては、位置センサ４６によって検知される吸着ヘッド３０でシリコン基板Ｗを保持する前の最上面位置と基板を保持した後の新たな基板の最上面位置とを比較することで、吸着ヘッド３０によって保持されているシリコン基板Ｗの厚さを推定し、この厚さが所定値を超えた場合に２枚以上のシリコン基板Ｗが搬出されたと判断する。
【００２９】
このような構成とされた本実施形態である分離装置１０による基板の搬出方法について説明する。
まず、カセット容器２０の載置台２５が上下動することで、積層されたシリコン基板Ｗの最上面が支持壁２２の切欠部２３の下端よりも上方に位置するように調整される。
次に、図３に示すように、駆動軸部３１及び第２駆動軸部４２が駆動して吸着ヘッド３０及びノズル固定部４１とが下方に移動し、吸着ヘッド３０がシリコン基板Ｗに近接される。このとき、ノズル固定部４１に配設された位置センサ４６によって、積層されたシリコン基板Ｗのうち最も上側にあるシリコン基板Ｗの位置が検知され、この検知結果に基づいて噴出位置制御部１１によってノズル固定部４１の位置が調整され、エアノズル４０の噴出位置が調整される。
【００３０】
そして、エアノズル４０から斜め下方に向けてエアが噴出される。これにより、積層されたシリコン基板Ｗうちの一部が浮上することになる。また、吸着ヘッド３０の先端外周部からもエアが噴出され、吸着ヘッド３０の先端中央部が負圧状態となり、最も上に位置するシリコン基板Ｗが吸着ヘッド３０に吸着されて保持される。
このとき、シリコン基板Ｗは、吸着パッド３０と非接触の状態で吸着されるとともに、ノズル固定部４１に設けられて吸着パッド３０の外周側に位置するガイド爪部４５によって水平方向位置が案内されている。
【００３１】
ここで、吸着ヘッド３０に吸着されたシリコン基板Ｗ以外のシリコン基板Ｗはエアノズル４０から噴出されるエアによって下方側に押圧され、１枚のシリコン基板Ｗのみが吸着ヘッド３０によって保持されることになる。この状態で、図４に示すように、駆動軸部３１及び第２駆動軸部４２が上方に移動し、シリコン基板Ｗが１枚ずつ搬出される。そして、全てのシリコン基板Ｗが搬出された時点で在荷センサ２６、３３が反応し、カセット容器２０が交換される。
【００３２】
次に、この分離装置１０を備えたシリコン基板Ｗの検査装置５０について説明する。
図５に示すように、この検査装置５０は、前述の分離装置１０と、分離装置１０によって１枚ずつに分離して搬出されたシリコン基板Ｗを検査する検査部５１と、分離装置１０から受け渡されたシリコン基板Ｗを搬送する搬送手段５２と、を備えている。
本実施形態では、検査部５１は、分離装置１０の吸着ヘッド３０によって保持された状態でシリコン基板Ｗの裏面を検査する裏面検査部５３と、吸着ヘッド３０から受け渡されたシリコン基板Ｗの表面を検査する表面検査部５４とを備えており、シリコン基板Ｗの両面を検査可能な構成とされている。なお、この検査部５１においては、シリコン基板Ｗのクラック、クロートラック、かけ、くずれ、エッジチップ、ピンホール、汚れ及びソーマークのうち少なくとも１つを検査するものとされている。
【００３３】
前述のような構成とされた本実施形態である分離装置１０によれば、吸着パッド３０がシリコン基板Ｗの表面中央部に吸着するように構成されているので、吸着して保持する際にシリコン基板Ｗに曲げ応力が作用することを防止でき、シリコン基板Ｗのクラック、欠けや割れの発生を防止できる。
また、吸着ヘッド３０の外周側に位置して吸着ヘッド３０に保持されたシリコン基板Ｗの水平方向位置を案内するガイド爪部４５を備えているので、シリコン基板Ｗを搬出する際にシリコン基板Ｗの位置ズレが生じることがなく、確実にシリコン基板Ｗを搬出することができる。
【００３４】
さらに、エアノズル４０が固定されたノズル固定部４１にガイド爪部４５が設けられているので、吸着ヘッド３０の周囲の構造を簡易なものとすることができる。また、エアノズル４０およびガイド爪部４５が設けられたノズル固定部４１を、カセット容器２０から離間可能なように構成しているので、カセット容器２０の交換作業の作業性を大幅に向上させることができる。
【００３５】
また、ノズル固定部４１と吸着ヘッド３０とがそれぞれ独立して駆動するように構成されているので、作業内容に応じてノズル固定部４１および吸着パッド３０の位置を制御することが可能となる。
吸着パッド３０によってシリコン基板Ｗを吸着する際には、ノズル固定部４１を積層されたシリコン基板Ｗの所定の位置にエアが向くように配置し、吸着パッド３０からシリコン基板Ｗを取り外す際には、ノズル固定部４１が周囲の部材と干渉しないように吸着パッド３０に対して後退させておくことが可能となる。そして、吸着パッド３０を搬出する際には、シリコン基板Ｗの外周側にガイド爪部４５が位置するようにノズル固定部４１を配置し、ガイド爪部４５によってシリコン基板Ｗの水平方向の位置ズレを防止することが可能となる。
【００３６】
さらに、シリコン基板Ｗが吸着パッド３０と非接触状態で保持されるように構成されているので、シリコン基板Ｗの表面に汚れやキズが発生するおそれがない。このとき、ガイド爪部４５によってシリコン基板４５の水平方向位置が案内されているので、非接触であってもシリコン基板Ｗをカセット容器２０から確実に搬出することができる。
【００３７】
また、本実施形態では、カセット容器２０内に積層されたシリコン基板Ｗのうち最も上側にあるシリコン基板Ｗの位置を検出する位置センサ４６と、この位置センサ４６によって検知されたシリコン基板Ｗの位置に応じてエアノズル４０の噴出位置を調整する噴出位置制御部１１とを備えているので、吸着ヘッド３０によって保持されたシリコン基板Ｗとこのシリコン基板Ｗの裏面に密着した他のシリコン基板Ｗとを分離するように、エアノズル４０の噴出位置を調整することが可能となり、シリコン基板Ｗを確実に分離して１枚ずつ搬出することができる。
【００３８】
また、エアノズル４０と位置センサ４６とがカセット容器２０に対して上下方向に移動するノズル固定部４１に配設されているので、位置センサ４６で検知したシリコン基板Ｗの位置に応じてエアノズル４０の噴出位置を確実に調整することが可能となる。
さらに、位置センサ４６によって、積層されたシリコン基板Ｗの最上面位置と、吸着ヘッド３０によってシリコン基板Ｗを搬出した後の新たなシリコン基板Ｗの最上面位置とを検知し、これらを比較して２枚以上のシリコン基板Ｗが搬出されたか否かを検知する搬出枚数検知部１２を備えているので、２枚以上のシリコン基板Ｗが同時に搬出されることがなくなり、シリコン基板Ｗを１枚ずつ確実に検査することができる。
【００３９】
また、本実施形態である基板の検査装置５０は、前述の分離装置１０によってカセット容器２０からシリコン基板Ｗを１枚ずつ分離して搬出するとともに、このシリコン基板Ｗの裏面及び表面を検査することが可能となり、シリコン基板Ｗのクラック、クロートラック、かけ、くずれ、エッジチップ、ピンホール、汚れ及びソーマーク等の検査を自動で行うことができる。これにより、ＪＩＳ  Ｈ  ０６１３の規定される検査作業の効率を飛躍的に向上させることができる。
【００４０】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図６及び図７に第２の実施形態である分離装置を示す。
本実施形態である分離装置１１０においては、吸着ヘッド１３０の先端に、リング部材１３４が配設されている。このリング部材１３４はシリコン基板Ｗの表面に接触するように構成されており、リング部材１３４とシリコン基板Ｗとの接触面積は、シリコン基板Ｗ表面の面積の０．２５％以下とされ、より好ましくは０．２％以下とされている。
【００４１】
また、本実施形態では、エアノズル１４０が、第１の実施形態と同様に、吸着パッド１３０と独立に駆動するノズル固定部１４１に固定されている。このノズル固定部１４１は、４つのアーム部１４４と４つのガイド爪部１４５とを備えており、ガイド爪部１４５が吸着パッド１３０の外周側に位置するように構成されている。
【００４２】
さらに、本実施形態では、位置センサ１４６がカセット容器１２０に設けられている。この分離装置１１０においては、位置センサ１４６の信号が載置台１２５の駆動部１２４に送信され、シリコン基板Ｗの最上面位置が所定位置となるように構成されている。このようにしてシリコン基板Ｗの最上面位置が調整された後に、駆動軸部１３１及び第２駆動軸部１４２が下方に移動してエアノズル１４０によってシリコン基板Ｗが浮上分離されるとともに、吸着ヘッド１３０によってシリコン基板Ｗが保持されることになる。このとき、シリコン基板Ｗはリング部材１３４に接触した状態で吸着されている。
【００４３】
本実施形態である分離装置１１０においては、吸着パッド１３０の先端に、シリコン基板Ｗの表面に接触するリング部材１３４が設けられており、このリング部材１３４とシリコン基板Ｗとの接触面積がシリコン基板Ｗ表面の面積の０．２５％以下とされているので、シリコン基板Ｗの表面に汚れやキズが発生することを抑制できる。また、吸着時におけるリング部材１３４との接触によるシリコン基板Ｗの曲げ変形を抑えて割れの発生を抑制することができる。
さらに、ガイド爪部１４５によってシリコン基板Ｗの水平方向の位置ズレが防止されているので、接触面積が小さくてもシリコン基板Ｗを確実に搬出することができる。
【００４４】
また、本実施形態では、カセット容器１２０に位置センサ１４６が設けられているので、シリコン基板Ｗに近接した場所に位置センサ１４６を設けることができ、カセット容器１２０内に積層されたシリコン基板Ｗの最上面位置を精度良く検知することができる。
また、載置台１２５を上下動させてシリコン基板Ｗの最上面位置を制御しているので、駆動軸部１３１及び第２駆動軸部１４２の動作を簡略化することができる。また、位置センサ１４６が駆動しないカセット容器１２０の支持壁１２２に固定されているので、位置センサ１４６の配設を容易に行うことができる。
【００４５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、本実施形態では、単結晶シリコンからなるシリコン基板を搬出するものとして説明したが、これに限定されることはなく、多結晶シリコンからなるシリコン基板やその他の材質からなる基板であってもよく、薄板状をなして積層状態で取り扱いされるものであればよい。
【００４６】
また、本実施形態において、ノズル固定部が４つのアーム部および４つのガイド爪部を備えたものとして説明したが、これに限定されることはなく、アーム部およびガイド爪部の数は４つ以外であってもよい。ただし、シリコン基板Ｗの水平方向位置を案内するガイド爪部は、３つ以上であることが好ましい。
【００４７】
さらに、検査装置において吸着ヘッドに保持された状態でシリコン基板の裏面を検査するように構成したもので説明したが、検査部の構成は特に限定はない。基板の表面検査を行うことが可能であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の第１の実施形態である分離装置の概略図である。
【図２】図１に示す分離装置の上面図である。
【図３】図１に示す分離装置の吸着動作を示す説明図である。
【図４】図１に示す分離装置の搬出動作を示す説明図である。
【図５】本発明の実施形態である基板の検査装置を示す概略説明図である。
【図６】本発明の第２の実施形態である分離装置の概略図である。
【図７】図６に示す分離装置が備えるカセット容器周辺の上面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０、１１０  分離装置
２０、１２０  カセット容器（支持体）
３０、１３０  吸着ヘッド
４０、１４０  エアノズル（エア分離機構）
４１、１４１  ノズル固定部（分離機構保持部材）
４５、１４５  ガイド爪部（ガイド部）
５０  検査装置（基板の検査装置）
５１  検査部
Ｗ  シリコン基板（基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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