(57)【要約】【課題】アンテナ部が断線する可能性を低減しながらも小型化を図ることができるとともに通信距離を延長する。【解決手段】アンテナ部１２０が形成されるとともにＩＣチップ１１０が搭載されたベース基材１３０が、アンテナ部１２０を構成する導体部１２０ｂが内側となるように折り畳まれ、かつ、ベース基材１３０が折り畳まれることにより互いに対向する導体部１２０ｂ間に積層された絶縁用樹脂１４０が、ベース基材１３０が折り畳まれる折り部１３１となる領域の厚さが他の領域の厚さよりも厚い。【選択図】図１
2009026042.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材上に導電材料からなるアンテナ部が形成されるとともに該アンテナ部に接続されるようにＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び／または読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ベース基材は、前記アンテナ部が形成された領域にて前記アンテナ部が内側となるように折り畳まれ、
前記ベース基材が折り畳まれることにより互いに対向するアンテナ部間に積層された絶縁層を有し、
前記絶縁層は、前記ベース基材が折り畳まれる折り部となる領域の厚さが他の領域の厚さよりも厚いことを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項２】
請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記アンテナ部が形成されるとともに前記ＩＣチップが搭載された前記ベース基材上に樹脂を射出することにより前記絶縁層を積層する工程と、
前記ベース基材を、前記絶縁層を挟み込むように前記折り部にて折り畳む工程とを有し、
前記絶縁層を積層する工程では、前記折り部となる領域に対して前記樹脂を射出する時間を他の領域に前記樹脂を射出する時間よりも長くすることにより前記絶縁層の厚さを厚くするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込みや読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディア及びその製造方法に関し、特に、小型化及び通信距離の延長技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、情報化社会の進展に伴って、商品等に貼付されるタグやラベルに情報を記録し、このタグやラベルを用いての商品等の管理が行われている。このようなタグやラベルを用いた情報管理においては、タグやラベルに対して非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００３】
非接触状態にて情報の書き込みや読み出しが可能な非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルにおいては、近年、小型化及び通信可能距離を確保するために、マイクロ波帯を利用して通信を行う微細なＩＣチップが用いられることが多くなってきている。
【０００４】
このような微細なＩＣチップを用いた場合、ＩＣチップに導電性のアンテナを接続することにより、ＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しが行われることになる。
【０００５】
図５は、マイクロ波帯を利用して通信を行うＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣタグの一例を示す図である。
【０００６】
本構成例は図５に示すように、樹脂や紙等からなるベース基材３３０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された２つの帯状の導体部３２０ａ，３２０ｂからなるアンテナ部３２０が形成されており、この２つの導体部３２０ａ，３２０ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点（不図示）に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ３１０が搭載されて構成されている。
【０００７】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ３００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電波に共振してアンテナ部３２０に電流が流れ、この電流がＩＣチップ３１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ３１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ３１０に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。このように情報書込／読出装置にてＩＣチップ３１０に対して情報の書き込みや読み出しを行う場合、アンテナ部３２０の長さを長くすることにより、情報書込／読出装置との通信距離を延長することができる。
【０００８】
ここで、帯状のアンテナをジグザグ形状とすることにより、アンテナの長さを長くしながらもアンテナ全体の小型化を図ることができるメアンダアンテナが従来より用いられている（例えば、特許文献１参照。）。このメアンダアンテナを図５に示した非接触型ＩＣタグ３００に用いれば、アンテナ部３２０の長さを長くして通信距離を延長しながらも非接触型ＩＣタグ３００の小型化を図ることができる。
【０００９】
また、ベース基材の表裏に上述したような導体部を設けてこの導体部をスルーホールを介して接続したり、アンテナ部が形成されたベース基材を折り畳んだりすることにより、メアンダアンテナを用いた場合よりもさらにアンテナ部の実質的な長さを長くして通信距離の延長と非接触型ＩＣタグの小型化を両立することが考えられる。
【００１０】
図６は、折り畳むことにより通信距離を延長した非接触型ＩＣタグの一例を示す断面図である。
【００１１】
本構成例は図６に示すように、樹脂や紙等からなるベース基材４３０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された２つの導体部４２０ａ，４２０ｂからなるアンテナ部４２０が形成されており、この２つの導体部４２０ａ，４２０ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点（不図示）に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ４１０が搭載されて構成されている。さらに、ベース基材４３０の導体部４２０ｂ側が、導体部４２０ｂが形成された面が内側となるように折り畳まれている。この折り畳まれた領域においては、導体部４２０ｂが対向することになるため、絶縁用樹脂４４０が互いに対向した導体部４２０ｂ間に介在している。
【００１２】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ４００においては、アンテナ部４２０を構成する導体部４２０ｂが折り畳まれていることにより、アンテナ部４２０全体の長さを長くしながらも非接触型ＩＣタグ４００を小型化することができる。
【特許文献１】特開２００７−８１６３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上述したようにベース基材の導体部が形成された領域を折り畳む場合、導体部が折り畳まれることにより、導体部の折り部となる領域に亀裂が入ったり割れたりしてアンテナ部が断線してしまう虞れがある。
【００１４】
また、スルーホールを設けたものにおいては、互いに別々の構成要素であるスルーホールと導体部とを電気的に接続することになるため、電気的接続の面で不安定要素が存在することになってしまい、製造方法によってはアンテナ部が断線する虞れがある。
【００１５】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、アンテナ部が断線する可能性を低減しながらも小型化を図ることができるとともに通信距離を延長することができるＲＦ−ＩＤメディア及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材上に導電材料からなるアンテナ部が形成されるとともに該アンテナ部に接続されるようにＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び／または読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ベース基材は、前記アンテナ部が形成された領域にて前記アンテナ部が内側となるように折り畳まれ、
前記ベース基材が折り畳まれることにより互いに対向するアンテナ部間に積層された絶縁層を有し、
前記絶縁層は、前記ベース基材が折り畳まれる折り部となる領域の厚さが他の領域の厚さよりも厚いことを特徴とする。
【００１７】
上記のように構成された本発明においては、ベース基材のアンテナ部が形成された領域が折り畳まれることにより、小型化を実現しながらもアンテナ部の長さを長くすることができ、通信距離が延長される。またこの際、ベース基材が折り畳まれることにより互いに対向するアンテナ部間に積層された絶縁層が、ベース基材が折り畳まれる折り部となる領域の厚さが他の領域の厚さよりも厚くなっていることにより、アンテナ部が折り部にて緩やかに折れ曲がることになり、それにより、アンテナ部の折り部となる領域に亀裂が入ったり割れたりしてアンテナ部が断線してしまう可能性が低減する。
【００１８】
また、上述したようなＲＦ−ＩＤメディアの製造方法としては、
前記アンテナ部が形成されるとともに前記ＩＣチップが搭載された前記ベース基材上に樹脂を射出することにより前記絶縁層を積層する工程と、
前記ベース基材を、前記絶縁層を挟み込むように前記折り部にて折り畳む工程とを有し、
前記絶縁層を積層する工程では、前記折り部となる領域に対して前記樹脂を射出する時間を他の領域に前記樹脂を射出する時間よりも長くすることにより前記絶縁層の厚さを厚くすることが考えられる。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように本発明においては、アンテナ部が形成されるとともにＩＣチップが搭載されたベース基材が、アンテナ部が内側となるように折り畳まれ、かつ、ベース基材が折り畳まれることにより互いに対向するアンテナ部間に積層された絶縁層が、ベース基材が折り畳まれる折り部となる領域の厚さが他の領域の厚さよりも厚い構成としたため、アンテナ部が断線する可能性を低減しながらも小型化を図ることができるとともに通信距離を延長することができる。また、アンテナ部が内側となるようにベース基材が折り畳まれるため、アンテナ部のうち折り畳まれた領域に形成された部分を外力から保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は正面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したベース基材１３０を折り畳む前の状態を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００２２】
本形態は図１に示すように、樹脂や紙等からなるベース基材１３０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成されたジグザグ状の２つの導体部１２０ａ，１２０ｂからなるメアンダ形状のアンテナ部１２０が形成されており、この２つの導体部１２０ａ，１２０ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点（不図示）に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１０が搭載されて構成されている。さらに、ベース基材１３０のＩＣチップ１１０を挟んで導体部１２０ｂ側が、導体部１２０ｂが形成された面が内側となるように折り部１３１にて折り畳まれている。この折り畳まれた領域においては、導体部１２０ｂが互いに対向することになるため、絶縁層である絶縁用樹脂１４０が互いに対向した導体部１２０ｂ間に介在している。この絶縁用樹脂１４０は、ベース基材１３０が折り畳まれる折り部１３１における厚さが他の領域の厚さよりも厚くなっており、平坦部１４１と、平坦部１４１よりも厚さが厚い肉厚部１４２とからなる。
【００２３】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグ１００の製造方法について説明する。
【００２４】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００の製造方法を説明するための図である。
【００２５】
まず、ベース基材１３０の一方の面に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストを用いてスクリーン印刷等の手法によって２つの導体部１２０ａ，１２０ｂを形成する（図２（ａ））。なお、導電ペーストを用いたスクリーン印刷に限らず、蒸着形成やエッチングによって金属薄膜から導体部１２０ａ，１２０ｂを形成することも考えられる。
【００２６】
次に、ＩＣチップ１１０を、導体部１２０ａ，１２０ｂの互いに対向する領域である給電点（不図示）に接続されるようにベース基材１３０上に搭載し、導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１０をベース基材１３０上に接着する（図２（ｂ））。これにより、ＩＣチップ１１０が２つの導体部１２０ａ，１２０ｂと電気的に接続され、アンテナ部１２０及びＩＣチップ１１０からなる回路が形成される。なお、ＩＣチップ１１０のベース基材１３０への接着は、導電性接着剤に限らず、異方導電接着剤や無導電粒子接着剤等であってもよい。
【００２７】
次に、ライン状に樹脂を射出する樹脂射出器１０１を、ベース基材１３０のＩＣチップ１１０を挟んで導体部１２０ｂが形成された側のうち、ベース基材１３０を折り部１３１にて折り畳んだ場合に導体部１２０ｂが互いに対向する領域のＩＣチップ１１０側の端部に対向する領域に配置し、その領域から樹脂を射出しながらＩＣチップ１１０から離れる方向に走査していく。これにより、ベース基材１３０上の導体部１２０ｂが形成された側に絶縁用樹脂１４０が積層されていく（図２（ｃ））。なお、樹脂射出器１０１から射出される樹脂としては、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等、粘度が高いものを適宜用いることができる。
【００２８】
その後、樹脂射出器１０１が、折り部１３１近傍に対向する領域に到達すると、樹脂の射出を引き続き行いながら、樹脂射出器１０１の走査速度を下げる（図２（ｄ））。
【００２９】
これにより、ベース基材１３０の折り部１３１近傍においては、樹脂射出器１０１から樹脂が射出される時間が他の領域に射出される時間よりも長くなり、他の領域に積層された平坦部１４１の厚さよりも厚く樹脂が盛られ、肉厚部１４２となる（図２（ｅ））。
【００３０】
ベース基材１３０上に、平坦部１４１及び肉厚部１４２からなる絶縁用樹脂１４０を積層した後、樹脂射出器１０１をベース基材１３０上から取り除き、ベース基材１３０を折り部１３１にて導体部１２０ｂが内側となるように、すなわち導体部１２０ｂを挟み込むように折り畳む（図２（ｆ））。なお、上述したように、樹脂射出器１０１をベース基材１３０上を走査するのではなく、樹脂射出器１０１を固定してベース基材１３０を樹脂射出器１０１に対向させて移動させるというように、樹脂射出器１０１とベース基材１３０とが相対的に移動すればよい。
【００３１】
これにより、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００が完成する。
【００３２】
上記のようにして製造された非接触型ＩＣタグ１００においては、ベース基材１３０の導体部１２０ｂが形成された領域を折り部１３１にて折り畳むことにより、アンテナ部１２０全体の長さを長くしながらも小型化を図ることができる。また、ベース基材１３０が折り畳まれることにより互いに対向する導体部１２０ｂ間に積層された絶縁用樹脂１４０が、ベース基材１３０が折り畳まれる折り部１３１となる領域の肉厚部１４２の厚さが他の領域の平坦部１４１の厚さよりも厚いことにより、導体部１２０ｂが緩やかに折れ曲がることになり、それにより、導体部１２０ｂの折り部１３１となる領域に亀裂が入ったり割れたりしてアンテナ部１２０が断線してしまう可能性が低減する。また、導体部１２０ｂが内側となるようにベース基材１３０が折り畳まれるため、導体部１２０ｂを外力から保護することができる。
【００３３】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は正面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したベース基材２３０を折り畳む前の状態を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００３４】
本形態は図３に示すように、樹脂や紙等からなるベース基材２３０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された帯状の２つの導体部２２０ａ，２２０ｂからなるアンテナ部２２０が形成されており、この２つの導体部２２０ａ，２２０ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点（不図示）に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ２１０が搭載されて構成されている。さらに、ベース基材２３０の導体部２２０ａ，２２０ｂが形成された領域が、導体部２２０ａ，２２０ｂが形成された面が内側となるように折り部２３１ａ，２３１ｂにてそれぞれ折り畳まれている。この折り畳まれた領域においては、導体部２２０ａ，２２０ｂがそれぞれ互いに対向することになるため、絶縁層である絶縁用樹脂２４０ａ，２４０ｂが互いに対向した導体部２２０ａ，２２０ｂ間にそれぞれ介在している。この絶縁用樹脂２４０ａ，２４０ｂはそれぞれ、ベース基材２３０が折り畳まれる折り部２３１ａ，２３１ｂにおける厚さが他の領域の厚さよりも厚くなっており、平坦部２４１ａ，２４１ｂと、平坦部２４１ａ，２４１ｂよりも厚さが厚い肉厚部２４２ａ，２４２ｂとからなる。
【００３５】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグ２００の製造方法について説明する。
【００３６】
図４は、図３に示した非接触型ＩＣタグ２００の製造方法を説明するための図である。
【００３７】
まず、ベース基材２３０の一方の面に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストを用いてスクリーン印刷等の手法によって２つの導体部２２０ａ，２２０ｂを形成する（図４（ａ））。なお、導電ペーストを用いたスクリーン印刷に限らず、蒸着形成やエッチングによって金属薄膜から導体部２２０ａ，２２０ｂを形成することも考えられる。
【００３８】
次に、ＩＣチップ２１０を、導体部２２０ａ，２２０ｂの互いに対向する領域である給電点（不図示）に接続されるようにベース基材２３０上に搭載し、導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ２１０をベース基材２３０上に接着する（図４（ｂ））。これにより、ＩＣチップ２１０が２つの導体部２２０ａ，２２０ｂと電気的に接続され、アンテナ部２２０及びＩＣチップ２１０からなる回路が形成される。なお、ＩＣチップ２１０のベース基材２３０への接着は、導電性接着剤に限らず、異方導電接着剤や無導電粒子接着剤等であってもよい。
【００３９】
次に、ライン状に樹脂を射出する樹脂射出器２０１を、ベース基材２３０のＩＣチップ２１０を挟んで導体部２２０ａが形成された側のうち、ベース基材２３０の折り部２３１ａに対向する領域に配置し、その領域から樹脂を射出しながらＩＣチップ２１０に向かう方向に走査していく。この際の樹脂射出器２０１の走査速度をＶ1とする。これにより、ベース基材２３０上の折り部２３１ａ近傍に絶縁用樹脂２４０ａが積層される（図４（ｃ））。なお、樹脂射出器１０１から射出される樹脂としては、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等、粘度が高いものを適宜用いることができる。
【００４０】
次に、樹脂射出器２０１の走査速度を上げ、ベース基材２３０を折り部２３１ａにて折り畳んだ場合に導体部２２０ａが互いに対向する領域のうちＩＣチップ２１０側の端部に対向する領域まで樹脂を射出しながら走査していく。この際の樹脂射出器２０１の走査速度をＶ2とする。なお、走査速度Ｖ1とＶ2の関係は、Ｖ1＜Ｖ2である。これにより、ベース基材２３０上の折り部２３１ａからＩＣチップ２１０側に絶縁用樹脂２４０ａが積層されていく（図４（ｄ））。ここで、上述したように、折り部２３１ａ近傍における樹脂射出器２０１の走査速度Ｖ1とその他の領域における樹脂射出器２０１の走査速度Ｖ2とは、Ｖ1＜Ｖ2の関係であるため、ベース基材２３０の導体部２２０ａが形成された側においては、ベース基材２３０の折り部２３１ａ近傍では、樹脂射出器２０１から樹脂が射出される時間が他の領域に射出される時間よりも長くなり、他の領域に積層された平坦部２４１ａの厚さよりも厚く樹脂が盛られ、肉厚部２４２ａとなる。
【００４１】
樹脂射出器２０１が、ベース基材２３０を折り部２３１ａにて折り畳んだ場合に導体部２２０ａが互いに対向する領域のうちＩＣチップ２１０側の端部に対向する領域に到達すると、樹脂射出器２０１からの樹脂の射出を一旦停止し、その後、樹脂射出器２０１が、ベース基材２３０を折り部２３１ｂにて折り畳んだ場合に導体部２２０ｂが互いに対向する領域のうちＩＣチップ２１０側の端部に対向する領域に到達すると、樹脂の射出を再度行い、その領域から樹脂を射出しながらＩＣチップ２１０から離れる方向に走査していく。これにより、ベース基材２３０上の導体部２２０ｂが形成された側に絶縁用樹脂２４０ｂが積層されていく（図４（ｅ））。
【００４２】
その後、樹脂射出器２０１が、折り部２３１ｂに対向する領域に到達すると、樹脂の射出を引き続き行いながら、樹脂射出器１０１の走査速度をＶ1に下げる。これにより、ベース基材２３０の折り部２３１ｂ近傍においては、樹脂射出器２０１から樹脂が射出される時間が他の領域に射出される時間よりも長くなり、他の領域に積層された平坦部２４１ｂの厚さよりも厚く樹脂が盛られ、肉厚部２４２ｂとなる（図４（ｆ））。
【００４３】
ベース基材２３０上に、絶縁用樹脂２４０ａ，２４０ｂを積層した後、樹脂射出器２０１をベース基材２３０上から取り除き、ベース基材２３０を折り部２３１ａ，２３１ｂにて導体部２２０ａ,２２０ｂが内側となるように、すなわち導体部２２０ａ，２２０ｂを挟み込むように折り畳む（図４（ｇ））。なお、上述したように、樹脂射出器１０１をベース基材１３０上を走査するのではなく、樹脂射出器１０１を固定してベース基材２３０を樹脂射出器１０１に対向させて移動させるというように、樹脂射出器１０１とベース基材２３０とが相対的に移動すればよい。
【００４４】
これにより、図３に示した非接触型ＩＣタグ２００が完成する。
【００４５】
上記のようにして製造された非接触型ＩＣタグ２００においては、ベース基材２３０の導体部２２０ａ，２２０ｂが形成された領域を折り部２３１ａ，２３１ｂにてそれぞれ折り畳むことにより、アンテナ部２２０全体の長さを長くしながらも小型化を図ることができる。また、ベース基材２３０が折り畳まれることにより互いに対向する導体部２２０ａ，２２０ｂ間に積層された絶縁用樹脂２４０ａ，２４０ｂがそれぞれ、ベース基材２３０が折り畳まれる折り部２３１ａ，２３１ｂとなる領域の肉厚部２４２ａ，２４２ｂの厚さが他の領域の平坦部２４１ａ，２４１ｂの厚さよりも厚いことにより、導体部２２０ａ，２２０ｂが緩やかに折れ曲がることになり、それにより、導体部２２０ａ，２２０ｂの折り部２３１ａ，２３１ｂとなる領域に亀裂が入ったり割れたりしてアンテナ部２２０が断線してしまう可能性が低減する。また、導体部２２０ａ，２２０ｂが内側となるようにベース基材２３０が折り畳まれるため、導体部２２０ａ，２２０ｂを外力から保護することができる。
【００４６】
なお、上述した実施の形態においては、２つのジグザグ状の導体部からなるアンテナ部や、２つの帯状の導体部からなるアンテナ部を有するものを例に挙げて説明したが、アンテナ部の形状はこれに限らない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は正面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したベース基材を折り畳む前の状態を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図３】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は正面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したベース基材を折り畳む前の状態を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図４】図３に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図５】マイクロ波帯を利用して通信を行うＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣタグの一例を示す図である。
【図６】折り畳むことにより通信距離を延長した非接触型ＩＣタグの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１００，２００    非接触型ＩＣタグ
１０１，２０１    樹脂射出器
１１０，２１０    ＩＣチップ
１２０，２２０    アンテナ部
１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，２２０ｂ    導体部
１３０，２３０    ベース基材
１３１，２３１ａ，２３１ｂ    折り部
１４０，２４０ａ，２４０ｂ    絶縁用樹脂
１４１，２４１ａ，２４１ｂ    平坦部
１４２，２４２ａ，２４２ｂ    肉厚部
【図１】
2009026042.tif 000003
【図２】
2009026042.tif 000004
【図３】
2009026042.tif 000005
【図４】
2009026042.tif 000006
【図５】
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【図６】
2009026042.tif 000008