(57)【要約】【課題】非接触ＩＣタグが多面付けされた非接触ＩＣタグシートの製造方法に関し、特に、ＩＣチップとアンテナが実装された非接触ＩＣタグ・インレット上のオーバーシートをほぼ平滑な状態に再現できる非接触ＩＣタグシートの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】帯状のシート基材１１の所定位置にアンテナ１２とアライメントマーク１３とが多面付けされた帯状のベースシート１０と、帯状のシート基材２１の所定位置に開口部２２が、帯状のシート基材２１の表面にアライメントマーク２３が、裏面に感熱接着層２４がそれぞれ形成された帯状のシート２０と貼り合わせて開口部枠２５が形成された一体シート３０を作製し、開口部枠２５内に異方導電性接着剤を所定量充填し、ＩＣチップを実装し、オーバーシート４１を貼付して非接触ＩＣタグシート３０ｂを作製する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触ＩＣタグが面付けされた非接触ＩＣタグシートの製造方法であって、少なくとも以下の工程を具備することを特徴とする非接触ＩＣタグシートの製造方法。
（ａ）帯状のシート基材（１１）の所定位置にアンテナ（１２）とアライメントマーク（１３）とが多面付けされた帯状のベースシート（１０）を作製する工程。
（ｂ）帯状のシート基材（２１）の所定位置に開口部（２２）が、帯状のシート基材（２１）の表面にアライメントマーク（２３）が、裏面に感熱接着層（２４）がそれぞれ形成された帯状のシート（２０）を作製する工程。
（ｃ）帯状のベースシート（１０）のアンテナ（１２）面と、帯状のシート（２０）の感熱接着層（２４）とを貼り合わせ、アンテナ（１２）上に開口部枠（２５）が形成された帯状の一体シート（３０）を作製する工程。
（ｄ）帯状の一体シート（３０）の開口部枠（２５）内に異方導電性接着剤を所定量充填し、半硬化状態の異方導電性接着層（５１）を形成する工程。
（ｅ）帯状の一体シート３０の開口部枠（２５）内の半硬化状態の異方導電性接着層（５１）上にＩＣチップ（６１）を載置する工程。
（ｆ）凸部（７１）を有する金型（７０）にて一体シート（３０）の開口部枠（２５）内のＩＣチップ（６１）を介して加圧、加熱して異方導電性接着層（５１）を硬化し、ＩＣチップ（６１）のバンプ電極とアンテナ（１２）電極との電気的接合を行い、ＩＣチップ（６１）が開口部枠（２５）内に実装された帯状の一体シート（３０ａ）を作製する工程。
（ｇ）帯状の一体シート（３０ａ）と感熱接着層が形成されたオーバーシート（４１）の感熱接着層面とを貼り合わせ、非接触ＩＣタグシート（３０ｂ）を作製する工程。
【請求項２】
帯状のベースシート（１０）のアンテナ（１２）面と、帯状のシート（２０）感熱接着層（２３）とを貼り合わせて、帯状の一体シート（３０）を作製する工程において、帯状のベースシート（１０）のアライメントマーク（１３）と帯状のシート（２０）のアライメントマーク（２３）とを位置合わせして、貼り合わせて帯状の一体シート（３０）を作製することを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣタグシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＣタグが多面付けされた非接触ＩＣタグシートの製造方法に関し、特に、ＩＣチップとアンテナが実装された非接触ＩＣタグ・インレット上のオーバーシートがほぼ平滑な状態を再現できる非接触ＩＣタグシートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触で情報を記録し、かつ読み取りできる非接触ＩＣタグが、物品や商品の情報管理、物流管理等に広く利用されるようになってきている。
【０００３】
非接触ＩＣタグについて説明する。
図６は、非接触ＩＣタグ・インレットの一例を示す部分模式構成断面図である。図７は、非接触ＩＣタグ・インレットにオーバーシートを貼付した非接触ＩＣタグの一例を示す部分模式構成断面図である。
一般的な非接触ＩＣタグの作製方法は、アンテナが形成された帯状のベースシートにＩＣチップを実装して、帯状の非接触ＩＣタグ・インレットを作製し、オーバーシートを上貼りするか、ケース等を取り付けて非接触ＩＣタグとしている。
非接触ＩＣタグ・インレットは、帯状のベースシート１１１にアルミニウム、銅箔等を貼り合わせて導体層を形成し、フォトエッチングプロセスにより導体層をパターンニング処理してアンテナ１２１を形成し、異方導電性接着剤１４１を滴下して、ＩＣチップ１３１を取り付け、熱圧着して、ＩＣチップ１３１のバンプ電極とアンテナ１２１端子とを電気的に接合したものである（図６参照）。
【０００４】
上記非接触ＩＣタグ・インレット上に紙や樹脂シートからなるオーバーシート１５１を上貼りするか、ケース等を取り付けて非接触ＩＣタグとしている（図７参照）。
このような非接触ＩＣタグを包装体に取り付けた非接触ＩＣタグ付き包装体が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
上記非接触ＩＣタグ・インレットの作製方法では、アンテナ、異方導電性接着剤、ＩＣチップを順に重ねていくため、非接触ＩＣタグ・インレットを横から見た場合ＩＣチップが一番高い山形の形状となっている。
そのため、むき出しのままでは非接触ＩＣタグ・インレットの上部が上や横からの圧力を受け易くなり、ＩＣチップ１３１の離脱や破損、バンプ電極の接触不良、周波数特性の変化が発生する可能性が生じるという問題を有している。
【０００６】
また、非接触ＩＣタグ・インレット上に紙や樹脂シートからなるオーバーシート１５１を上貼りして非接触ＩＣタグとしているが、さらに厚みを増すことで上や横からの圧力を受け易くなっている。さらに、非接触ＩＣタグ・インレット上のオーバーシート表面に印刷等がある場合、非接触ＩＣタグ・インレット上が突出して印刷部分のゆがみやこすれが発生し、印刷の汚れやかすれが生じるという問題を有している。
【０００７】
また、異方導電性接着剤は粘性と流動性を有しているため、外縁方向へ流れていって無駄になる部分があり、ＩＣチップ１３１をしっかり固定するには、高価な異方導電性接着剤を多めに使用してしまうという問題を有している。
【０００８】
ＩＣチップ１３１の出っ張りをなくすために、開口部１６２を有するオーバーシート１６１を上貼りする場合、図８（ａ）に示すように、開口部１６２が小さすぎると、開口部周辺のオーバーシートが異方導電性接着層に乗り上げて、ＩＣチップ１３１上面の平滑性を保ちにくい。また、図８（ｂ）に示すように、開口部１６３が広すぎると、異方導電性接着層への乗り上げは避けられるが、開口部１６３が広がりすぎて、ＩＣチップ１３１上面の平滑性や保護の役割が弱いという問題を有している。
【特許文献１】特開２００３−１５５０６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑み考案されたもので、非接触ＩＣタグが多面付けされた非接触ＩＣタグシートの製造方法に関し、特に、ＩＣチップとアンテナが実装された非接触ＩＣタグ・インレット上のオーバーシートをほぼ平滑な状態に再現できる非接触ＩＣタグシートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項１においては、非接触ＩＣタグが面付けされた非接触ＩＣタグシートの製造方法であって、少なくとも以下の工程を具備することを特徴とする非接触ＩＣタグシートの製造方法としたものである。
（ａ）帯状のシート基材１１の所定位置にアンテナ１２とアライメントマーク１３とが多面付けされた帯状のベースシート１０を作製する工程。
（ｂ）帯状のシート基材２１の所定位置に開口部２２が、帯状のシート基材２１の表面にアライメントマーク２３が、裏面に感熱接着層２４がそれぞれ形成された帯状のシート２０を作製する工程。
（ｃ）帯状のベースシート１０のアンテナ１２面と、帯状のシート２０の感熱接着層２４とを貼り合わせ、アンテナ１２上に開口部枠２５が形成された帯状の一体シート３０を作製する工程。
（ｄ）帯状の一体シート３０の開口部枠２５内に異方導電性接着剤を所定量充填し、半硬化状態の異方導電性接着層５１を形成する工程。
（ｅ）帯状の一体シート３０の開口部枠２５内の半硬化状態の異方導電性接着層５１上にＩＣチップ６１を載置する工程。
（ｆ）凸部７１を有する金型７０にて一体シート３０の開口部枠２５内のＩＣチップ６１を介して加圧、加熱して異方導電性接着層５１を硬化し、ＩＣチップ６１のバンプ電極とアンテナ１２電極との電気的接合を行い、ＩＣチップ６１が開口部枠２５内に実装された帯状の一体シート３０ａを作製する工程。
（ｇ）帯状の一体シート３０ａと感熱接着層が形成されたオーバーシート４１の感熱接着層面とを貼り合わせ、非接触ＩＣタグシート３０ｂを作製する工程。
【００１１】
また、請求項２においては、帯状のベースシート１０のアンテナ１１面と、帯状のシート２０の感熱接着層２４とを貼り合わせ、帯状の一体シート３０を作製する工程において、帯状のベースシート１０のアライメントマーク１３と帯状のシート２０のアライメントマーク２３とを位置合わせして、貼り合わせて帯状の一体シート３０を作製することを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣタグシートの製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の非接触ＩＣタグシートの製造方法では、帯状のベースシート１０のアンテナ１２面と、帯状のシート２０の感熱接着層２４とを貼り合わせ、アンテナ１２上に開口部枠２５が形成された帯状の一体シート３０を作製し、開口部枠２５内に所定量の異方導電性接着剤を充填して、ＩＣチップ６１を実装するため、ＩＣチップ６１実装後の異方導電性接着剤のはみ出しがなく、一体シート３０に対し平坦なＩＣチップ実装が可能となる。
また、帯状のベースシート１０とアライメントマーク１３と帯状のシート２０のアライメントマーク２３とを位置合わせして、帯状の一体シート３０を作製するため、開口部枠２
５内の所定位置にアンテナ１２を配置でき、ＩＣチップ実装後のＩＣチップのバンプ電極とアンテナ電極との電気的接合を確実に行うことができ、信頼性に優れた非接触ＩＣタグシートを作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態につき説明する。
図１は、本発明の非接触ＩＣタグシートの製造方法の一実施例を示す模式構成図である。図２（ａ）〜（ｇ）は、非接触ＩＣタグシートの製造方法の一実施例を工程順に示す部分模式構成断面図である。
図２（ａ）及び図３は、図１の非接触ＩＣタグシートの製造工程のベースシート１０の（ａ）部をＡ−Ａ’線で切断した部分模式構成断面図及び部分模式上面図である。
図２（ｂ）及び図４は、図１の非接触ＩＣタグシートの製造工程のベースシート２０の（ｂ）部をＢ−Ｂ’線で切断した部分模式構成断面図及び部分模式上面図である。
図２（ｃ）及び図５は、図１の非接触ＩＣタグシートの製造工程の一体シート３０の（ｃ）部をＣ−Ｃ’線で切断した部分模式構成断面図及び部分模式上面図である。
図２（ｄ）は、図１の非接触ＩＣタグシートの製造工程の一体シート３０の（ｄ）部をＤ−Ｄ’線で切断した部分模式構成断面図である。
図２（ｅ）は、図１の非接触ＩＣタグシートの製造工程の一体シート３０の（ｅ）部をＥ−Ｅ’線で切断した部分模式構成断面図である。
図２（ｆ）は、図１の非接触ＩＣタグシートの製造工程の一体シート３０ａの（ｆ）部をＦ−Ｆ’線で切断した部分模式構成断面図である。
図２（ｇ）は、図１の非接触ＩＣタグシートの製造工程の一体シート３０ｂの（ｇ）部をＧ−Ｇ’線で切断した部分模式構成断面図である。
【００１４】
まず、帯状のシート基材１１の所定位置にアンテナ１２とアライメントマーク１３とが多面付けされた帯状のベースシート１０を作製する（図２（ａ）及び図３参照）。
ここで、ベース基材１１としては、０．１〜１．０ｍｍ厚の紙、合成紙、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムが使用できる。
また、アンテナ１２は、ベース基材１１に積層された銅、ニッケル、アルミニウム等の金属箔をパターニング処理するか、導電ペーストをパターニング処理することにより形成することができる。
また、アライメントマーク１３は、アンテナ１２を作製するときに同時に作製することにより、アンテナ１２とアライメントマーク１３とを精度良く配置することができる。
【００１５】
次に、帯状のシート基材２１の裏面に公知の感熱接着剤をロール等により塗布し、乾燥して感熱接着層２４を形成し、打ち抜き加工により開口部２２とアライメントマーク２３を形成して、帯状のシート基材２１の所定位置に開口部２２が、帯状のシート基材２１の表面にアライメントマーク２３が、裏面に感熱接着層２４がそれぞれ形成された帯状のシート２０を作製する（図２（ｂ）及び図４参照）。
ここで、ベース基材２１としては、０．１〜１．０ｍｍ厚の紙、合成紙、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムが使用できる。
また、アライメントマーク２３は、開口部２２との相対位置精度を確保するため、開口部２２を打ち抜き加工すると同時に抜き加工している。これはあくまで一例であって、印刷等にて別途作製することもできる。
【００１６】
次に、帯状のベースシート１０のアライメントマーク１３のマーク位置と、帯状のシート２０のアライメントマーク２３のマーク位置とを、ＣＣＤ等からなるフォトセンサー８０ａと８０ｂとでそれぞれ確認し、帯状のベースシート１０のアンテナ１２面と、帯状のシート２０の感熱接着層２４とを加熱ローラー９１にて貼り合わせ、アンテナ１２上に開口部枠２５が形成された帯状の一体シート３０を作製する（図２（ｃ）及び図５参照）。
ここで、シート同士の接着には感熱接着剤の代わりに粘着剤の塗布でも接着できる。
また、ベースシート１０のアライメントマーク１３とシート２０のアライメントマーク２３とが位置合わせされていれば、図５に示すように、抜き型のアライメントマーク２３の中にアライメントマーク１３が入った状態になる。この一体シート３０の位置合わせ状態はＣＣＤ等からなるフォトセンサー８０Ｃで確認される。
【００１７】
次に、帯状の一体シート３０の開口部枠２５内に異方導電性接着剤を充填器５０（例えば、ディスペンサー等）で所定量充填し、半硬化状態の異方導電性接着層５１を形成する（図２（ｄ）参照）。
【００１８】
次に、帯状の一体シート３０の開口部枠２５内の半硬化状態の異方導電性接着層５１上にＩＣチップ搭載機６０（例えば、チップマウンター）にてＩＣチップ６１を載置する（図２（ｅ）参照）。
【００１９】
次に、凸部７１を有する熱圧着用プレス金型７０と支持台７２との間に一体シート３０を供給することにより、凸部７１を有する熱圧着用プレス金型７０にて一体シート３０の開口部枠２５内のＩＣチップ６１を介して加圧、加熱して異方導電性接着層５１を硬化し、ＩＣチップ６１のバンプ電極とアンテナ１２電極との電気的接合を行い、ＩＣチップ６１が開口部枠２５内に実装された帯状の一体シート３０ａを作製する（図２（ｆ）参照）。
ここで、凸部７１を複数設け、熱圧着用プレス金型７０を長くすることによって、複数のＩＣチップを同時に熱圧着することも可能である。
また、熱圧着用プレス金型７０による熱圧着の際、帯状のベースシート１０と帯状のシート２０との本接着を行うことも可能である。
【００２０】
次に、帯状の一体シート３０ａと感熱接着層が形成されたオーバーシート４１の感熱接着層面とを加熱ローラー９２にて貼り合わせ、非接触ＩＣタグシート３０ｂを作製する（図２（ｇ）参照）。
ここで、オーバーシート４１としては、０．１〜１．０ｍｍ厚の紙、合成紙、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムが使用できる。
【００２１】
以上の工程で、開口部枠からの異方導電性接着剤のはみ出しがなく、アンテナ電極とＩＣチップバンプ電極位置合わせ精度に優れた平坦なＩＣチップ実装が可能な非接触ＩＣタグシートを作製することができる。
【００２２】
上記非接触ＩＣタグシート３０ａは、すぐに個々のＩＣタグに型抜き加工して仕上げても良い。また、従来のＩＣタグ・インレットよりも平滑性が高まっているので、ロール状に巻き取っても、きれいなロール状の巻取りができて、保管もし易い。このことから、ロール状の巻取った後にオーバーシートの上貼りや型抜き加工を行っても良い。
さらに、非接触ＩＣタグシート３０ｂは、オーバーシートがＩＣチップ６１の上面とほぼ同一で、平滑性が確保されているので、その上から印刷しても汚れやかすれが出にくい。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の非接触ＩＣタグシートの製造方法の一実施例を示す模式構成図である。
【図２】（ａ）〜（ｇ）は、非接触ＩＣタグシートの製造方法の一実施例を工程順に示す部分模式構成断面図である。（ａ）は、図１のベースシート１０の（ａ）部をＡ−Ａ’線で切断した部分模式構成断面図である。（ｂ）は、図１のベースシート２０の（ｂ）部をＢ−Ｂ’線で切断した部分模式構成断面図である。（ｃ）は、図１の一体シート３０の（ｃ）部をＣ−Ｃ’線で切断した部分模式構成断面図である。（ｄ）は、図１の一体シート３０の（ｄ）部をＤ−Ｄ’線で切断した部分模式構成断面図である。（ｅ）は、図１の一体シート３０の（ｅ）部をＥ−Ｅ’線で切断した部分模式構成断面図である。（ｆ）は、図１の一体シート３０ａの（ｆ）部をＦ−Ｆ’線で切断した部分模式構成断面図である。（ｇ）は、図１の一体シート３０ｂの（ｇ）部をＧ−Ｇ’線で切断した部分模式構成断面図である。
【図３】図１のベースシート１０の（ａ）部をＡ−Ａ’線で切断した部分模式上面図である。
【図４】図１のベースシート２０の（ｂ）部をＢ−Ｂ’線で切断した部分模式上面図である。
【図５】図１の一体シート３０の（ｃ）部をＣ−Ｃ’線で切断した部分模式上面図である。
【図６】非接触ＩＣタグ・インレットの一例を示す部分模式構成断面図である。
【図７】非接触ＩＣタグ・インレットにオーバーシートを貼付した非接触ＩＣタグの一例を示す部分模式構成断面図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は、非接触ＩＣタグ・インレットに開口部を有するオーバーシートを上貼りした状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０……帯状のベースシート
１１、２１……シート基材
１２、１２１……アンテナ
１３、２３……アライメントマーク
２０……帯状のシート
２２……開口部
２４……感熱接着層
２５……開口部枠
３０……帯状の一体シート
３０ａ……ＩＣチップが実装された帯状の一体シート
３０ｂ……非接触ＩＣタグシート
４１、１５１……オーバーシート
５０……充填器
５１……異方導電性接着層
６０……ＩＣチップ搭載機
６１、１３１……ＩＣチップ
７０……熱圧着用プレス金型
７１……凸部
７２……支持台
８０ａ、８０ｂ、８０ｃ……フォトセンサー
９１、９２……加熱ロール
１４１……異方導電性接着剤
１６１……開口部を有するオーバーシート
１６２、１６３……開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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