(57)【要約】    【課題】  ヒートシンクを挾んで配線基板が設けられ、前記配線基板同士で配線を必要とする場合に、ヒートシンクの放熱効果を損うことがない電子機器の構造を提供する。    【解決手段】  筐体１内部にヒートシンク２が収納され、該ヒートシンクを挾んで配線基板５が設けられ、前記筐体の少なくともヒートシンクの配線基板が設けられていない面に対向する部分を２重壁構造とし、該２重壁構造の空間に挿通したケーブル１１により前記配線基板間が電気的に接続された。    【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内部にヒートシンクが収納され、該ヒートシンクを挾んで配線基板が設けられ、前記筐体の少なくともヒートシンクの配線基板が設けられていない面に対向する部分を２重壁構造とし、該２重壁構造の空間に挿通したケーブルにより前記配線基板間が電気的に接続されたことを特徴とする電子機器の構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却効率を考慮した電子機器の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発熱部品が実装され、冷却を必要とする配線基板を収納する電子機器の構造では、放熱の為のヒートシンクが設けられ、該ヒートシンクに配線基板が取付けられる構造となっており、更に前記ヒートシンクの放熱効率を考慮し、筐体自体が通風路を形成している。
【０００３】
図３〜図５に於いて、従来の電子機器の構造について説明する。
【０００４】
筐体１の内部にヒートシンク２が収納され、該ヒートシンク２の上下、前後にはそれぞれ空間が形成されている。
【０００５】
前記ヒートシンク２は上板、下板の間にフィン３を有する構造となっており、該フィン３は上板、下板の間に通風路を形成する。又、上板、下板に発熱部品４が実装された上配線基板５、下配線基板６がそれぞれ取付けられている。
【０００６】
前記筐体１の前面パネル７、後面パネル８には前記フィン３に対応して通風孔９（一方は図示せず）が設けられ、該通風孔９は前記フィン３に対応した位置形状となっている。
【０００７】
従って、前記筐体１の内部には前記フィン３によって通風路が形成され、前記通風孔９及び図示しない前記後面パネル８の通風孔は通風路が外部に連通する様に設けられている。
【０００８】
前記発熱部品４から発生された熱は、前記フィン３に伝達され、該フィン３は前記通風路を流れる風によって冷却される。
【０００９】
又、前記上配線基板５、前記下配線基板６が前記ヒートシンク２の上下に設けられている為、前記上配線基板５と前記下配線基板６とはケーブル１１，１２によって電気的に接続されている。
【００１０】
前側の前記ケーブル１１は前記ヒートシンク２の前で前記通風孔９を横切る様に配線され、又後側の前記ケーブル１２は前記ヒートシンク２に形成された欠切部１３を通って配線されていた。
【００１１】
従来の電子機器の構造では、前記ケーブル１１が前記フィン３の通風路を塞ぐ為、空気の流通を妨げる。或は、配線作業の内容によって、前記ケーブル１１の状態が一様でなく、空気の通りに変動がある。即ち、冷却効果が変化する。前記ケーブル１２の配線については、前記欠切部１３が必要となり、前記ヒートシンク２の放熱効果が低下する等の問題を有していた。
【００１２】
尚、筐体内部にヒートシンクを収納すると共に流路が形成されたものとしては特許文献１に示されるものがある。
【００１３】
【特許文献１】特開２００１−１９６７７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は斯かる実情に鑑み、ヒートシンクを挾んで配線基板が設けられ、配線基板同士で配線を必要とする場合に、ヒートシンクの放熱効果を損うことがない電子機器の構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、筐体内部にヒートシンクが収納され、該ヒートシンクを挾んで配線基板が設けられ、前記筐体の少なくともヒートシンクの配線基板が設けられていない面に対向する部分を２重壁構造とし、該２重壁構造の空間に挿通したケーブルにより前記配線基板間が電気的に接続された電子機器の構造に係るものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、筐体内部にヒートシンクが収納され、該ヒートシンクを挾んで配線基板が設けられ、前記筐体の少なくともヒートシンクの配線基板が設けられていない面に対向する部分を２重壁構造とし、該２重壁構造の空間に挿通したケーブルにより前記配線基板間が電気的に接続されたので、前記ヒートシンクにより形成される通風路とは離隔された空間にケーブルが配線され、ケーブルが通風障害となることはなく、又２重壁構造の空間内であれば配線は自在であるので、配線基板間の接続上の制約が解消される等の優れた効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照しつつ本発明を実施する為の最良の形態を説明する。
【００１８】
図１、図２は本発明が実施される電子機器の構造の一例を示している。又、図１、図２中、図３〜図５で示したものと同等のものには同符号を付し、その説明を省略する。
【００１９】
筐体１は一方の側面が開口され、開口部には側板１５が取付けられ、該側板１５と該側板１５に対峙するヒートシンク２の側面との間には内壁板１６が挾設される。
【００２０】
該内壁板１６は平板を加工したものであり、上辺、下辺にフランジ部１７を有し、一面が開口した扁平な浅箱形状を有し、開口面は前記側板１５と対向する様に配置され、前記内壁板１６は前記ヒートシンク２の側面に取付けられると共に前記フランジ部１７が前記側板１５に固定される様になっている。
【００２１】
前記内壁板１６が取付けられた状態では、前記側板１５と前記ヒートシンク２との間の空間は、前記内壁板１６によって閉塞された状態となる。前記側板１５と前記内壁板１６とは２重壁構造を形成し、前記側板１５と前記内壁板１６との間には前記筐体１内部とは離隔した扁平な空間１９が形成される。尚、前記側板１５と前記内壁板１６とによる２重壁構造は、前記側板１５全面に亘って形成されてもよく、或は前記ヒートシンク２に対向する部分のみに形成されてもよい。
【００２２】
前記内壁板１６の上辺部の所要位置、下辺部の所要位置、好ましくは上配線基板５、下配線基板６に設けられる発熱部品４に近接した位置にケーブル挿通口１８が形成されている。
【００２３】
前記上配線基板５と前記下配線基板６間にケーブル１１を配線する場合について説明する。
【００２４】
前記ヒートシンク２に前記上配線基板５、前記下配線基板６を取付け、側面を開放した状態の筐体１に前記ヒートシンク２を組込む。前記ケーブル１１を前記ケーブル挿通口１８に挿通し、前記内壁板１６を前記ヒートシンク２に取付ける。更に、前記ケーブル１１を前記上配線基板５、前記下配線基板６に接続する。前記側板１５を前記内壁板１６、前記筐体１に固定する。
【００２５】
前記側板１５を前記筐体１に固定することで、前記側板１５と前記内壁板１６との間には扁平な板状の空間１９が形成され、該空間１９を通って前記ケーブル１１が前記上配線基板５と前記下配線基板６とを接続している。
【００２６】
前記空間１９は、前記筐体１の内部、即ち通風路とは離隔しているので、冷却空気の一部が分岐して前記空間１９に流入することはない。従って、該空間１９に配線された前記ケーブル１１は通風の障害となることはない。又、該ケーブル１１の配線の状況によって前記ヒートシンク２に対する通風状態が変化することもなく、品質が安定する。
【００２７】
尚、前記ケーブル１１は図中、１本示したが、複数本配線することが可能であり、前記空間１９に収納される限りは何本であってもよい。又、ケーブルを配線する位置も、前記ケーブル挿通口１８を配線位置に合わせて適宜形成すればよいので、前記上配線基板５、前記下配線基板６に対する前記ケーブル１１の接続位置も自由に決定でき、設計上の制約がなくなる。
【００２８】
又、上記説明では前記ヒートシンク２の上下に配線基板を設けた場合であるが、前記ヒートシンク２の左右に配線基板を設けた場合であってもよく、この場合は前記ヒートシンク２の上面、下面のいずれか一方の側を２重壁構造とし、２重壁内部の空間にケーブルを通して対向する配線基板を接続する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子機器を示す一部を破断した斜視図である。
【図２】該電子機器の一部を破断した正面図である。
【図３】従来例の電子機器を示す一部を破断した斜視図である。
【図４】同前一部を破断した平面図である。
【図５】同前一部を破断した正面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１              筐体
２              ヒートシンク
３              フィン
４              発熱部品
５              上配線基板
６              下配線基板
７              前面パネル
９              通風孔
１１            ケーブル
１２            ケーブル
１５            側板
１６            内壁板
１８            ケーブル挿通口
１９            空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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