(57)【要約】【課題】放熱効率を高めることができる伝熱部材及びそれを備えたコネクタを提供する。【解決手段】ＬＥＤモジュール２１´とヒートシンク２２との間に配置される弾性体１１の表面に、ＬＥＤモジュール２１´が発生した熱をヒートシンク２２に伝える伝熱用金属薄膜１２を形成した。【選択図】図１Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と放熱部材との間に配置される伝熱部材において、
弾性体と、
前記弾性体の表面に形成され、前記電子部品で発生した熱を前記放熱部材に伝える伝熱用金属膜と
を備えていることを特徴とする伝熱部材。
【請求項２】
前記放熱部材がヒートシンクであることを特徴とする請求項１記載の伝熱部材。
【請求項３】
前記放熱部材は、前記電子部品を収容する金属ケースを有することを特徴とする請求項１又は２記載の伝熱部材。
【請求項４】
前記放熱部材は、前記電子部品の接続対象物の基板上に形成された放熱用導体パターンを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の伝熱部材。
【請求項５】
前記伝熱用金属膜は、前記電子部品とこの電子部品の接続対象物の基板との電気的な導通路を兼ねることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の伝熱部材。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項記載の伝熱部材と、
前記弾性体の表面に形成され、前記電子部品とこの電子部品の接続対象物の基板とを導通させる導電用金属膜と
を備えていることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は伝熱部材及びそれを備えたコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品で発生した熱を放熱部材に伝える伝熱部材が知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
伝熱部材には金属製のものと樹脂製のものとがある。
【０００４】
金属製の伝熱部材はほぼＬ字状に折り曲げられたばねである。ばねの一端は電子部品に接触し、他端は放熱部材に接触する。
【０００５】
樹脂製の伝熱部材は弾性シートである。
【０００６】
電子部品で発生した熱はＬ字状のばね又は弾性シートを介して放熱部材に伝わる。
【特許文献１】特開２００６−３３１８０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、弾性シートは樹脂製であるため熱伝導率が悪く、放熱効率が低かった。
【０００８】
また、Ｌ字状のばねには、電子部品や放熱部材との接触面積が小さいため、熱伝導率が悪いという問題があった。
【０００９】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は放熱効率を高めることができる伝熱部材及びそれを備えたコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述の課題を解決するため請求項１の発明の伝熱部材は、電子部品と放熱部材との間に配置される伝熱部材において、弾性体と、前記弾性体の表面に形成され、前記電子部品で発生した熱を前記放熱部材に伝える伝熱用金属膜とを備えていることを特徴とする。
【００１１】
上述のように伝熱部材は弾性体と伝熱用金属膜とを備えているので、弾性体の弾力によって伝熱金属膜が電子部品及び放熱部材に密着し、電子部品で発生した熱が伝熱金属膜を介して放熱部材へと伝わる。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１記載の伝熱部材において、前記放熱部材がヒートシンクであることを特徴とする。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１又は２記載の伝熱部材において、前記放熱部材は、前記電子部品を収容する金属ケースを有することを特徴とする。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか１項記載の伝熱部材において、前記放熱部材は、前記電子部品の接続対象物の基板上に形成された放熱用導体パターンを有することを特徴とする。
【００１５】
請求項５の発明の伝熱部材は、請求項１〜４のいずれか１項記載の伝熱部材において、前記伝熱用金属膜は、前記電子部品とこの電子部品の接続対象物の基板との電気的な導通路を兼ねることを特徴とする。
【００１６】
請求項６の発明のコネクタは、請求項１〜５のいずれか１項記載の伝熱部材と、前記弾性体の表面に形成され、前記電子部品とこの電子部品の接続対象物の基板とを導通させる導電用金属膜とを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
この発明によれば、放熱効率を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図１Ａはこの発明の第１実施形態に係る伝熱部材の使用状態を示し、図１ＢのＩＡ−ＩＡ線に沿う断面図、図１Ｂは図１ＡのＩＢ−ＩＢ線に沿う断面図である。
【００２０】
図１Ａ、１Ｂに示すように、伝熱部材１はＬＥＤモジュール（電子部品）２１´とヒートシンク（放熱部材）２２との間に配置される。
【００２１】
ＬＥＤ（発光ダイオード）モジュール２１´はモジュール本体２１ａと発光部２１ｂとを有する。モジュール本体２１ａの底面の中央部にはＬＥＤモジュール２１´の放熱部２１ｃが設けられている。また、モジュール本体２１ａの底面の両側部にはそれぞれ端子部２１ｄが形成されている。
【００２２】
ＬＥＤモジュール２１´は回路基板（基板）２３に実装されている。回路基板２３は貫通孔２３ａを有する。貫通孔２３ａは回路基板２３に実装されたＬＥＤモジュール２１´の放熱部２１ｃと対向する。また、回路基板２３の上面には２つのパッド部２３ｂが形成されている。パッド２３ｂにはそれぞれＬＥＤモジュール２１´の端子部２１ｄが半田２９で固定されている。
【００２３】
ヒートシンク２２は多数の放熱用のフィン（図示せず）を有し、熱伝導率の高い材料（例えばアルミニウム）で形成されている。
【００２４】
ヒートシンク２２はボルト、ナット等の適宜の固定手段（図示せず）によって回路基板２３に固定されている。
【００２５】
図１Ｂに示すように、伝熱部材１は弾性体１１と伝熱用金属薄膜１２とフィルム１３とを備える。
【００２６】
弾性体１１はほぼ板状である。弾性体１１は回路基板２３の貫通孔２３ａ内に収容され、ＬＥＤモジュール２１´とヒートシンク２２との間に配置される。弾性体１１はＬＥＤモジュール２１´とヒートシンク２２とによって挟まれ、弾性変形する。弾性体１１の材料としてはゴムやゲルが適する。
【００２７】
フィルム１３は弾性体１１の上面から底面に掛けて貼り付けられ、そのフィルム１３上に伝熱用金属薄膜１２が形成されている。伝熱用金属薄膜１２の一端部はＬＥＤモジュール２１´の放熱部２１ｃに接触し、他端部はヒートシンク２２に接触する。
【００２８】
伝熱用金属薄膜１２はスパッタリングや蒸着、メッキ等によってフィルム１３の表面に形成される。伝熱用金属薄膜１２の材料としてはＡｕ等が適する。
【００２９】
フィルム１３は絶縁性を有する材料で形成されている。
【００３０】
伝熱部材１をＬＥＤモジュール２１´とヒートシンク２２との間に配置するには、予めヒートシンク２２を固定手段で回路基板２３に固定する。
【００３１】
次に、回路基板２３の貫通孔２３ａ内に伝熱部材１を挿入する。
【００３２】
最後に、ＬＥＤモジュール２１´の端子部２１ｄを半田２９で回路基板２３のパッド部２３ｂに固定する。
【００３３】
このとき、弾性体１１はＬＥＤモジュール２１´とヒートシンク２２とで挟まれて圧縮され、弾性変形する。
【００３４】
圧縮された弾性体１１は伝熱用金属薄膜１２の一端部をＬＥＤモジュール２１´の放熱部２１ｃに押し付け、他端部をヒートシンク２２に押し付ける。
【００３５】
弾性体１１の弾力によって、伝熱用金属薄膜１２の一端部はＬＥＤモジュール２１´に、伝熱用金属薄膜１２の他端部はヒートシンク２２にそれぞれ押し付けられるので、大きな接触面積が確保される。したがって、ＬＥＤモジュール２１´が発熱したとき、伝熱用金属薄膜１２を通じてＬＥＤモジュール２１´からヒートシンク２２に効率よく熱が伝わる。
【００３６】
この実施形態によれば、ＬＥＤモジュール２１´で発生した熱を効率よくヒートシンク２２に伝えられるので、高い放熱効率を得られる。
【００３７】
図２Ａはこの発明の第２実施形態に係る伝熱部材の使用状態を示し、図２ＢのIIＡ−IIＡ線に沿う断面図、図２Ｂは図２ＡのIIＢ−IIＢ線に沿う断面図、図２Ｃは図２ＡのIIＣ−IIＣ線に沿う断面図である。
【００３８】
第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００３９】
第１実施形態の伝熱部材１はＬＥＤモジュール２１´で発生した熱をヒートシンク２２に伝える機能しかないが、第２実施形態の伝熱部材２０１はＬＥＤモジュール２１´と回路基板２２３とを電気的に接続する機能を有するため、伝熱部材であると同時にコネクタである。
【００４０】
図２Ａ、２Ｂに示すように、ＬＥＤモジュール２１´は回路基板（基板）２２３の貫通孔２２３ａ内に圧入される。回路基板２２３の下面にはパッド部２２３ｂが形成されている。パッド２２３ｂは貫通孔２２３ａの近傍に位置する。
【００４１】
伝熱部材２０１は弾性体２１１と伝熱用金属薄膜２１２と導電用金属薄膜２０３とフィルム２１３とを備える。
【００４２】
弾性体２１１はほぼ板状であり、ＬＥＤモジュール２１´よりも大きい。
【００４３】
フィルム２１３は弾性体２１１の上面から底面に掛けて貼り付けられ、そのフィルム２１３上に伝熱用金属薄膜２１２が形成されている。
【００４４】
フィルム２１３の上には２つの導電用金属薄膜（導電用金属膜）２０３が形成されている。導電用金属薄膜２０３は伝熱用金属薄膜２１２の両側に位置する。導電用金属薄膜２０３はＬＥＤモジュール２１´の端子部２１ｄと回路基板２２３のパッド部２２３ｂとに接触し、端子部２１ｄとパッド部２２３ｂとを導通させる。
【００４５】
伝熱部材２０１をＬＥＤモジュール２１´とヒートシンク２２との間に配置するには、予めＬＥＤモジュール２１´を回路基板２２３の貫通孔２２３ａ内に収容しておく。
【００４６】
次に、ＬＥＤモジュール２１´とヒートシンク２２とで伝熱部材（コネクタ）２０１を挟む。
【００４７】
最後に、ヒートシンク２２を固定手段で回路基板２２３に固定する。
【００４８】
このとき、弾性体２１１はＬＥＤモジュール２１´とヒートシンク２２とで挟まれて圧縮され、弾性変形する。
【００４９】
圧縮された弾性体２１１は導電用金属薄膜２０３の一端部をＬＥＤモジュール２１´の端子部２１ｄに押し付け、他端部を回路基板２２３のパッド部２２３ｂに押し付ける。
【００５０】
その結果、導電用金属薄膜２０３によってＬＥＤモジュール２１´と回路基板２２３とが電気的に接続されるとともに、伝熱用金属薄膜２１２によってＬＥＤモジュール２１´で発生した熱がヒートシンク２２に伝わる。
【００５１】
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、ＬＥＤモジュール２１´と回路基板２２３とを電気的に接続することができる。
【００５２】
図３Ａはこの発明の第３実施形態に係る伝熱部材の使用状態を示し、図３ＢのIIIＡ−IIIＡ線に沿う断面図、図３Ｂは図３ＡのIIIＢ−IIIＢ線に沿う断面図である。
【００５３】
第２実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第２実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００５４】
第２実施形態では、ＬＥＤモジュール２１´で発生した熱をヒートシンク２２に伝える構成が採用されているが、第３実施形態では、ＬＥＤモジュール２１で発生した熱を金属ケース（放熱部材）３０７と回路基板（基板）３２３の図示しない導体パターン（放熱部材）とに伝える構成が採用されている。第３実施形態の伝熱部材３０１は第２実施形態の伝熱部材２０１と同様にコネクタでもある。
【００５５】
図３Ａ、３Ｂに示すように、ＬＥＤモジュール２１のモジュール本体２１ａの両側面にはロック爪２１ｅが形成されている。
【００５６】
回路基板３２３の上面にはパッド部３２３ｂ，３２３ｃとが形成されている。パッド部３２３ｃに連なる回路基板３２３上の導体パターン（図示せず）は金属ケース３０７の外へ延び、放熱部材として機能する。
【００５７】
金属ケース３０７はケース本体３７１とフィン３７２とを有する。ケース本体３７１は角筒状であり、その両側面にはロック孔３７１ａが形成されている。ロック孔３７１ａはＬＥＤモジュール２１のロック爪２１ｅを受け容れ、ケース本体３７１にＬＥＤモジュール２１が保持される。
【００５８】
フィン３７２はケース本体３７１に連結されている。フィン３７２は回路基板３２３のパッド部３２３ｃの一端部に接触する。
【００５９】
伝熱部材３０１は弾性体３１１と伝熱用金属薄膜３１２と導電用金属薄膜３０３，３０３´とフィルム３１３とを備える。伝熱部材３０１はＬＥＤモジュール２１と回路基板３２３とを電気的に接続する機能を有するため、伝熱部材であると同時にコネクタである。
【００６０】
弾性体３１１はほぼ板状であり、ＬＥＤモジュール２１よりも大きく、弾性体本体３１１ａと圧接部３１１ｃとを有する。弾性体本体３１１ａはＬＥＤモジュール２１と回路基板３２３との間に配置される。圧接部３１１ｃは弾性体本体３１１ａの両側部に結合され、金属ケース３０７の内壁面に強く接触する。
【００６１】
フィルム３１３は弾性体本体３１１ａの上面から底面に掛けて貼り付けられ、そのフィルム３１３上に伝熱用金属薄膜３１２が形成されている。伝熱用金属薄膜３１２の幅はＬＥＤモジュール２１の放熱部２１ｃよりもわずかに小さい。伝熱用金属薄膜３１２の一端部はＬＥＤモジュール２１の放熱部２１ｃに接触し、他端部は金属ケース３０７のフィン３７２に接触する。
【００６２】
フィルム３１３上には２つの導電用金属薄膜（導電用金属膜）３０３，３０３´が形成されている。導電用金属薄膜３０３，３０３´は伝熱用金属薄膜３１２の両側に位置する。導電用金属薄膜３０３はＬＥＤモジュール２１の端子部２１ｄと回路基板３２３のパッド部３２３ｂとに接触し、端子部２１ｄとパッド部３２３ｂとを導通させる。導電用金属薄膜３０３´はＬＥＤモジュール２１の端子部２１ｄと回路基板３２３の導体パターン３２３ｃとに接触し、端子部２１ｄと導体パターン３２３ｃとを導通させる。
【００６３】
伝熱部材３０１をＬＥＤモジュール２１と回路基板３２３との間に配置するには、予め金属ケース３０７を回路基板３２３上に固定しておく。
【００６４】
次に、金属ケース３０７内に伝熱部材３０１を挿入する。このとき、伝熱部材３０１の圧接部３１１ｃがケース本体３７１の内壁面に強く接触するので、伝熱部材３０１が金属ケース３０７内でぐらつかない。
【００６５】
最後に、ＬＥＤモジュール２１を金属ケース３０７に挿入し、ＬＥＤモジュール２１のロック爪２１ｅを金属ケース３０７のロック孔３７１ａに挿入してＬＥＤモジュール２１を金属ケース３０７に固定させる。
【００６６】
このとき、弾性体本体３１１ａはＬＥＤモジュール２１と回路基板３２３とで挟まれて圧縮され、弾性変形する。
【００６７】
圧縮された弾性体本体３１１ａは導電用金属薄膜３０３の一端部をＬＥＤモジュール２１の端子部２１ｄに、他端部を回路基板３２３のパッド部３２３ｂにそれぞれ押し付け、導電用金属薄膜３０３´の一端部をＬＥＤモジュール２１の端子部２１ｄに、他端部を回路基板３２３の導体パターン３２３ｃにそれぞれ押し付ける。更に、圧縮された弾性体本体３１１ａは伝熱用金属薄膜３１２の一端部をＬＥＤモジュール２１の放熱部２１ｃに、他端部をフィン３７２を介して回路基板３２３の導体パターン３２３ｃにそれぞれ押し付ける。
【００６８】
その結果、導電用金属薄膜３０３，３０３´によってＬＥＤモジュール２１と回路基板３２３とが電気的に接続される。また、伝熱用金属薄膜３１２によってＬＥＤモジュール２１で発生した熱がフィン３７２を介してケース本体３７１に伝わるとともに、フィン３７２及び回路基板３２３の導体パターン３２３ｃを経由して放熱される。
【００６９】
第３実施形態によれば、第１，２実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、金属ケース３０７を有するので、ＬＥＤモジュール２１及び伝熱部材（コネクタ）３０１をより安定して保持することができる。
【００７０】
第３実施形態の変形例としては、ＬＥＤモジュール２１で発生した熱を金属ケース３０７と導体パターン３２３ｃのどちらか一方に伝えるようにしたものが考えられる。
【００７１】
図４Ａはこの発明の第４実施形態に係る伝熱部材の使用状態を示し、図４ＢのIVＡ−IVＡ線に沿う断面図、図４Ｂは図４ＡのIVＢ−IVＢ線に沿う断面図、図５Ａは図４Ａに示す組付状態からＬＥＤモジュールを外した状態を示し、図５ＢのＶＡ−ＶＡ線に沿う断面図、図５Ｂは図５ＡのＶＢ−ＶＢ線に沿う断面図、図６Ａは図４Ａに示す組付状態から伝熱部材及びＬＥＤモジュールを外した状態を示し、図６ＢVIＡ−VIＡ線に沿う断面図、図６Ｂは図６ＡのVIＢ−VIＢ線に沿う断面図である。
【００７２】
第１、第３実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１、第３実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００７３】
第３実施形態では、ＬＥＤモジュール２１で発生した熱を金属ケース３０７と導体パターンに伝える構成が採用されているが、第４実施形態では、ＬＥＤモジュール２１で発生した熱をヒートシンク２２に伝える構成が採用されている。
【００７４】
図４Ａ、４Ｂ、５Ａ、５Ｂに示すように、回路基板４２３の中央部には貫通孔４２３ａが形成されている。回路基板４２３の上面にはパッド部４２３ｂが形成されている。パッド部４２３ｂは貫通孔４２３ａの近傍に位置する。
【００７５】
図６Ａ、６Ｂに示すように、金属ケース４０７はフィンを有していない。金属ケース４０７は角筒状であり、その両側面にはロック孔４０７ａが形成されている。ロック孔４０７ａはＬＥＤモジュール２１のロック爪２１ｅを受け容れ、金属ケース４０７にＬＥＤモジュール２１がロック保持される。
【００７６】
図４Ａ、４Ｂ、５Ａ、５Ｂに示すように、伝熱部材４０１は弾性体４１１と伝熱用金属薄膜４１２と導電用金属薄膜４０３とフィルム４１３とを備える。伝熱部材４０１はＬＥＤモジュール２１と回路基板４２３とを電気的に接続する機能を有するため、伝熱部材であると同時にコネクタである。
【００７７】
弾性体４１１はＬＥＤモジュール２１よりも大きく、弾性体本体４１１ａとタブ部４１１ｂと圧接部４１１ｃとを有する。弾性体本体４１１ａはＬＥＤモジュール２１とヒートシンク２２との間に配置され、タブ部４１１ｂや圧接部４１１よりも肉が厚い。タブ部４１１ｂは弾性体本体４１１ａの両側部に結合され、ＬＥＤモジュール２１と回路基板４２３との間に配置される。圧接部４１１ｃはタブ部４１１ｂの側部に結合され、金属ケース４０７の内壁面に強く接触する。
【００７８】
フィルム４１３は弾性体本体４１１ａ及びタブ部４１１ｂの上面から底面に掛けて貼り付けられ、そのフィルム４１３上に伝熱用金属薄膜４１２が形成されている。伝熱用金属薄膜４１２の幅はＬＥＤモジュール２１の放熱部２１ｃよりもわずかに大きい。伝熱用金属薄膜４１２の一端部はＬＥＤモジュール２１の放熱部２１ｃに接触し、他端部はヒートシンク２２に接触する。
【００７９】
フィルム４１３上には２つの導電用金属薄膜（導電用金属膜）４０３が形成されている。導電用金属薄膜４０３は伝熱用金属薄膜４１２の両側に位置する。導電用金属薄膜４０３はＬＥＤモジュール２１の端子部２１ｄと回路基板４２３のパッド部４２３ｂとに接触し、端子部２１ｄとパッド部４２３ｂとを導通させる。
【００８０】
伝熱部材４０１をＬＥＤモジュール２１と回路基板４２３との間に配置するには、予め金属ケース４０７を回路基板４２３上に固定しておく。
【００８１】
次に、金属ケース４０７内に伝熱部材４０１を挿入する。このとき、伝熱部材４０１の圧接部４１１ｃが金属ケース４０７の内壁面に強く接触するので、伝熱部材４０１が金属ケース４０７内でぐらつかない。また、このとき、弾性体４１１の弾性体本体４１１ａの下半分が回路基板４２３の貫通孔４２３ａに挿入される。
【００８２】
最後に、ＬＥＤモジュール２１を金属ケース４０７に挿入し、ＬＥＤモジュール２１のロック爪２１ｅを金属ケース４０７のロック孔４７１ａに挿入してＬＥＤモジュール２１を金属ケース４０７に固定させる。
【００８３】
このとき、弾性体本体４１１ａはＬＥＤモジュール２１とヒートシンク２２とで挟まれて圧縮され、タブ部４１１ｂはＬＥＤモジュール２１と回路基板４２３とで挟まれて圧縮され、それぞれ弾性変形する。
【００８４】
圧縮された弾性体本体４１１ａは伝熱用金属薄膜４１２の一端部をＬＥＤモジュール２１の放熱部２１ｃに押し付け、他端部をヒートシンク２２に押し付ける。
【００８５】
また、圧縮されたタブ部４１１ｂは導電用金属薄膜４０３の一端部をＬＥＤモジュール２１の端子部２１ｄに押し付け、他端部を回路基板４２３のパッド部４２３ｂに押し付ける。
【００８６】
その結果、導電用金属薄膜４０３によってＬＥＤモジュール２１と回路基板４２３とが電気的に接続されるとともに、伝熱用金属薄膜４１２によってＬＥＤモジュール２１で発生した熱がヒートシンク２２に伝わる。
【００８７】
第４実施形態によれば、第３実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、伝熱用金属薄膜４１２によってＬＥＤモジュール２１で発生した熱をヒートシンク２２に伝えるので、より効率的に放熱することができる。
【００８８】
第４実施形態の変形例としては、金属ケース４０７の代わりに熱伝導率の悪い材料（例えばセラミックス）で形成されたケースを用いたものが考えられる。
【００８９】
この変形例では、ＬＥＤモジュール２１で発生した熱をヒートシンク２２に集中して伝えることができるので、放熱性については問題ない。
【００９０】
図７Ａはこの発明の第５実施形態に係る伝熱部材の使用状態を示し、図７ＢのVIIＡ−VIIＡ線に沿う断面図、図７Ｂは図７ＡのVIIＢ−VIIＢ線に沿う断面図である。
【００９１】
第１、第３実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１、第３実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００９２】
図７Ａ、７Ｂに示すように、伝熱部材５０１は弾性体３１１と伝熱用金属薄膜（伝熱用金属膜）５１２と導電用金属薄膜３０３´とフィルム３１３とを備える。伝熱部材５０１はＬＥＤモジュール２１と回路基板３２３とを電気的に接続する機能を有するため、伝熱部材であると同時にコネクタである。
【００９３】
フィルム３１３上には１つの導電用金属薄膜（導電用金属膜）３０３´と１つの伝熱用金属薄膜５１２とが形成されている。導電用金属薄膜３０３´はフィルム３１３の一側部に位置する。導電用金属薄膜３０３´はＬＥＤモジュール２１の端子部２１ｄと回路基板３２３のパッド部３２３ｃとに接触し、端子部２１ｄとパッド部３２３ｃとを導通させる。
【００９４】
伝熱用金属薄膜５１２はフィルム３１３の中央部から他側部に架けて広がっている。
伝熱用金属薄膜５１２の一端部はＬＥＤモジュール２１の放熱部２１ｃに接触し、他端部は金属ケース３０７のフィン３７２に接触する。これにより、伝熱用金属薄膜５１２はＬＥＤモジュール２１で発生した熱をフィン３７２を介して金属ケース３０７に伝える。また、伝熱用金属薄膜５１２はＬＥＤモジュール２１の端子部２１ｄと回路基板３２３のパッド部３２３ｂとに接触し、端子部２１ｄとパッド部３２３ｂとを導通させる。このように、第５実施形態では、伝熱用金属薄膜５１２は熱を伝えるだけでなく、ＬＥＤモジュール２１と回路基板３２３とを電気的に接続する導通路を兼ねている。
【００９５】
第５実施形態によれば、第１，３実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、伝熱用金属薄膜５１２の面積が第３実施形態に係る伝熱部材３０１の伝熱用金属薄膜３１２の面積よりも大きいので、より効率よく熱を伝えることができ、また、伝熱用金属薄膜５１２の面積が第３実施形態に係る伝熱部材３０１の導電用金属薄膜３０３の面積より大きいので、より効率よく電気を伝えることができる。
【００９６】
また、第５実施形態は、フィルム３１３に２つの導電用金属薄膜３０３，３０３´と伝熱用金属薄膜３１２とを設けるスペースがない場合に有効である。
【００９７】
図８Ａはこの発明の第６実施形態に係る伝熱部材の使用状態を示し、図８ＢのVIIIＡ−VIIIＡ線に沿う断面図、図８Ｂは図８ＡのVIIIＢ−VIIIＢ線に沿う断面図、図９Ａは図８Ａに示す組付状態からＬＥＤモジュールを外した状態を示し、図９ＢのIXＡ−IXＡ線に沿う断面図、図９Ｂは図９ＡのIXＢ−IXＢ線に沿う断面図である。
【００９８】
第１、第４実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１、第４実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００９９】
図８Ａ、８Ｂ、９Ａ、９Ｂに示すように、伝熱部材６０１は弾性体４１１と伝熱用金属薄膜６１２と導電用金属薄膜４０３とフィルム４１３とを備える。伝熱部材６０１はＬＥＤモジュール２１と回路基板４２３とを電気的に接続する機能を有するため、伝熱部材であると同時にコネクタである。
【０１００】
フィルム４１３上には１つの導電用金属薄膜（導電用金属膜）４０３と１つの伝熱用金属薄膜６１２とが形成されている。導電用金属薄膜４０３はフィルム４１３の一側部に位置する。導電用金属薄膜４０３はＬＥＤモジュール２１の端子部２１ｄと回路基板４２３のパッド部４２３ｂとに接触し、端子部２１ｄとパッド部４２３ｂとを導通させる。
【０１０１】
伝熱用金属薄膜６１２はフィルム４１３の中央部から他側部に架けて広がっている。伝熱用金属薄膜６１２の一端部はＬＥＤモジュール２１の放熱部２１ｃに接触し、他端部はヒートシンク２２に接触する。これにより、伝熱用金属薄膜６１２はＬＥＤモジュール２１で発生した熱をヒートシンク２２に伝える。また、伝熱用金属薄膜６１２はＬＥＤモジュール２１の端子部２１ｄと回路基板４２３のパッド部４２３ｂとに接触し、端子部２１ｄとパッド部４２３ｂとを導通させる。このように、第６実施形態では、伝熱用金属薄膜６１２は熱を伝えるだけでなく、ＬＥＤモジュール２１と回路基板４２３とを電気的に接続する導通路を兼ねている。
【０１０２】
第６実施形態によれば、第１，４実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、伝熱用金属薄膜６１２の面積が第４実施形態に係る伝熱部材４０１の伝熱用金属薄膜４１２の面積よりも大きいので、より効率よく熱を伝えることができ、また、伝熱用金属薄膜６１２の面積が第４実施形態に係る伝熱部材４０１の導電用金属薄膜４０３の面積より大きいので、より効率よく電気を伝えることができる。
【０１０３】
なお、上述の実施形態では弾性体１１，２１１，３１１，４１１に貼り付けられたフィルム１３，２１３，３１３，４１３にそれぞれ伝熱用金属膜として伝熱用金属薄膜１２，２１２，３１２，４１２，５１２，６１２を形成したが、伝熱用金属膜は薄膜である必要はなく、薄膜よりも厚い膜でもよい。
【０１０４】
また、伝熱用金属膜を直接弾性体に形成してもよい。
【０１０５】
なお、上述の実施形態では弾性体２１１，３１１，４１１に貼り付けられたフィルム２１３，３１３，４１３それぞれ導電用金属膜として導電用金属薄膜２１２，３１２，４１２を形成したが、導電用金属膜は薄膜である必要はなく、薄膜よりも厚い膜でも或いは箔状のものでもよい。
【０１０６】
また、導電用金属膜を直接弾性体に形成してもよい。
【０１０７】
以上述べた各実施形態では、弾性体が変形する際、変形し易いように伝熱用金属薄膜が形成されたフィルム１３は断面図で示すように弾性体の全周を覆っていない。
【０１０８】
なお、上述の実施形態の伝熱部材１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１はＬＥＤの放熱を目的とするものであるが、この発明の適用範囲はＬＥＤモジュールに限られず、平面実装型のＬＳＩ等の電子部品にも適用可能である。
【０１０９】
また、第１、第２実施形態においても、伝熱用金属薄膜１２，２１２にＬＥＤモジュール２１と回路基板２３，２２３との電気的な導通路を兼ねさせることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１Ａ】図１Ａはこの発明の第１実施形態に係る伝熱部材の使用状態を示し、図１ＢのＩＡ−ＩＡ線に沿う断面図である
【図１Ｂ】図１Ｂは図１ＡのＩＢ−ＩＢ線に沿う断面図である。
【図２Ａ】図２Ａはこの発明の第２実施形態に係る伝熱部材の使用状態を示し、図２ＢのIIＡ−IIＡ線に沿う断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは図２ＡのIIＢ−IIＢ線に沿う断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは図２ＡのIIＣ−IIＣ線に沿う断面図である。
【図３Ａ】図３Ａはこの発明の第３実施形態に係る伝熱部材の使用状態を示し、図３ＢのIIIＡ−IIIＡ線に沿う断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは図３ＡのIIIＢ−IIIＢ線に沿う断面図である。
【図４Ａ】図４Ａはこの発明の第４実施形態に係る伝熱部材の使用状態を示し、図４ＢのIVＡ−IVＡ線に沿う断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは図４ＡのIVＢ−IVＢ線に沿う断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは図４Ａに示す組付状態からＬＥＤモジュールを外した状態を示し、図５ＢのＶＡ−ＶＡ線に沿う断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは図５ＡのＶＢ−ＶＢ線に沿う断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは図４Ａに示す組付状態から伝熱部材及びＬＥＤモジュールを外した状態を示し、図６ＢのVIＡ−VIＡ線に沿う断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは図６ＡのVIＢ−VIＢ線に沿う断面図である。
【図７Ａ】図７Ａはこの発明の第５実施形態に係る伝熱部材の使用状態を示し、図７ＢのVIIＡ−VIIＡ線に沿う断面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは図７ＡのVIIＢ−VIIＢ線に沿う断面図である。
【図８Ａ】図８Ａはこの発明の第６実施形態に係る伝熱部材の使用状態を示し、図８ＢのVIIIＡ−VIIIＡ線に沿う断面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは図８ＡのVIIIＢ−VIIIＢ線に沿う断面図である。
【図９Ａ】図９Ａは図８Ａに示す組付状態からＬＥＤモジュールを外した状態を示し、図９ＢのIXＡ−IXＡ線に沿う断面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは図９ＡのIXＢ−IXＢ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【０１１１】
１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１  伝熱部材
２０３，３０３，４０３  導電用金属薄膜（導電用金属膜）
３０７  金属ケース（放熱部材）
１１，２１１，３１１，４１１  弾性体
１２，２１２，３１２，４１２，５１２，６１２  伝熱用金属薄膜（伝熱用金属膜）
２１，２１´  ＬＥＤモジュール（電子部品）
２２  ヒートシンク（放熱部材）
３２３ｃ  導体パターン（放熱部材）
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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