(57)【要約】【課題】高品質の特性を備えると共に、表面欠陥のないアルミニウム合金基板を製造することができる磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法を提供する。【解決手段】アルミニウム合金板を円板状に打ち抜いて、ディスクブランクを作製する打ち抜き工程（Ｓ１）と、打ち抜き工程（Ｓ１）で作製したディスクブランクの表面の異物を除去する異物除去工程（Ｓ３）と、異物除去工程（Ｓ３）で異物を除去したディスクブランクを乾燥させる乾燥工程（Ｓ４）と、を含み、異物除去工程（Ｓ３）は、ディスクブランクの表面に高圧水を噴射して、ディスクブランクの表面を洗浄することを特徴とする。また、必要に応じて、打ち抜き工程（Ｓ１）の後に、打ち抜き工程（Ｓ１）で作製したディスクブランクの表面を、湿式ブラスト、または、ショットブラストするブラスト工程（Ｓ２）を含むことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム合金板を円板状に打ち抜いて、磁気ディスクに用いる基板を作製する磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法において、
アルミニウム合金板を円板状に打ち抜いて、ディスクブランクを作製する打ち抜き工程と、
前記打ち抜き工程で作製したディスクブランクの表面の異物を除去する異物除去工程と、
前記異物除去工程で異物を除去したディスクブランクを乾燥させる乾燥工程と、を含み、
前記異物除去工程は、前記ディスクブランクの表面に高圧水を噴射して、前記ディスクブランクの表面を洗浄することを特徴とする磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法。
【請求項２】
前記打ち抜き工程の後に、前記打ち抜き工程で作製したディスクブランクの表面を、湿式ブラスト、または、ショットブラストするブラスト工程を含み、
前記異物除去工程において、前記ブラスト工程で湿式ブラスト、または、ショットブラストしたディスクブランクの表面の異物を除去することを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法。
【請求項３】
前記異物除去工程は、ディスクブランクの表面に高圧水を噴射して、前記ディスクブランクの表面を洗浄した後、水洗することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法。
【請求項４】
前記異物除去工程は、ディスクブランクの表面に高圧水を噴射して、前記ディスクブランクの表面を洗浄した後、化学エッチングし、この化学エッチングしたディスクブランクを水洗することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法。
【請求項５】
アルミニウム合金板を円板状に打ち抜いて、磁気ディスクに用いる基板を作製する磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法において、
アルミニウム合金板を円板状に打ち抜いて、ディスクブランクを作製する打ち抜き工程と、
前記打ち抜き工程で作製したディスクブランクの表面の異物を除去する異物除去工程と、
前記異物除去工程で異物を除去したディスクブランクを乾燥させる乾燥工程と、を含み、
前記異物除去工程は、前記ディスクブランクの表面を湿式ブラストした後、水洗することを特徴とする磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法。
【請求項６】
前記異物除去工程は、前記ディスクブランクの表面を湿式ブラストした後、化学エッチングし、この化学エッチングしたディスクブランクを水洗することを特徴とする請求項５に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気記録媒体として使用される磁気ディスク基板に用いられるアルミニウム合金基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にコンピュータの記録装置として使用されている磁気ディスク装置（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ：ＨＤＤ）は、磁気記録媒体（磁気ディスク）であるドーナツ形状の基板を高速回転させ、その上を浮上するヘッドでデータの読み書きが行われる。そして、磁気記録媒体の基板としては、耐衝撃性が求められる用途にはガラス基板が用いられるが、それ以外の用途にはアルミニウム合金基板が使用されている。
【０００３】
このようなアルミニウム合金基板を用いた磁気記録媒体の製造工程では、アルミニウム合金板を打ち抜き加工してアルミニウム合金基板を作製し、その後、平坦度確保のため、基板を数十枚重ねて加圧焼鈍してディスク基板を作製する。作製されたディスク基板は、表面を平滑にするため研削加工した後、ＮｉＰめっき処理が施され、さらに研磨加工される。研磨加工後の表面においては、微少な欠陥は許されず、また、表面粗さも数Åまで平滑にされる。そして、そのような平滑な表面に磁性膜を設けて磁気記録媒体となる。
【０００４】
ここで、磁気記録媒体の材料であるアルミニウム合金基板には、低コストであることに加え、剛性、強度、ＮｉＰめっき性、耐熱性、焼鈍後の剥離性、平坦性、研削性等、様々な特性における高い品質が求められるが、近年、要求品質としてより大きな課題となってきているものにアルミニウム合金基板表面の欠陥の低減がある。ディスク基板は表面を１０〜２０μｍ程度研削加工されるが、その研削加工後の表面にピット等の欠陥があると、その後のＮｉＰめっき処理でピットが埋めきれず表面欠陥の要因となる。このため、ディスク基板表面のピット欠陥の低減化、すなわち、アルミニウム合金基板表面の欠陥の低減化が求められている。
【０００５】
アルミニウム合金基板の表面のピットの発生は、打ち抜き時に発生するアルミニウムダライや、アルミニウム合金基板の端部（基板外縁部）から脱落したバリがアルミニウム合金基板の表面に付着し、その後の加圧焼鈍時に表面に押し込まれることが原因となる場合が多い。また、打ち抜きから加圧焼鈍までの工程で付着したアルミニウム合金基板の表面の汚れやゴミ等が、加圧焼鈍時に表面に押し込まれることも原因となる。
【０００６】
このような欠陥を防止するため、従来から、種々の技術が提案されている。例えば、特許文献１では、アルミニウム合金板の打ち抜き後に、ディスクブランクを湯洗により洗浄することや、打ち抜き工程から加圧焼鈍工程に至るまでの搬送方法を工夫すること等が行われている。また、特許文献２では、アルミニウム合金板の打ち抜き後に、バリ取り処理を施すことで、基板外縁部のバリを機械的に除去する方法が提案されている。さらに、特許文献３では、酸化皮膜除去による研削性向上を目的として、アルミニウム合金板にショットブラスト（サンドブラスト）する方法が提案されている。
【特許文献１】特許第３４７１５５７号（段落００３２〜００３３）
【特許文献２】特開２００６−１５５７８８（段落００１３〜００１８）
【特許文献３】特開２００５−１８６２４１（段落００１１〜００１５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような従来のアルミニウム合金基板の製造方法においては、以下に示す問題があった。
特許文献１に記載の方法では、ディスクブランクの湯洗による洗浄により、欠陥を減少させる効果はあるものの、湯洗による洗浄のみでは、汚れやバリ等の除去効果が低いという問題があった。特許文献２に記載の方法では、基板外縁部のバリを完全に除去することはできるが、除去過程で発生するアルミニウムが表面に付着するという問題や、高速で処理することができないという問題があった。特許文献３に記載の方法では、ショットブラストにより表面の付着物やバリ等を除去できるが、ショットブラストにより削られたアルミニウム粉やブラストに使用された砥粒の除去が問題となっていた。
【０００８】
このように、前記のような従来の方法では、ある程度の表面欠陥の低減効果は得られるものの、年々高性能化するＨＤＤの品質要求に対応するため、高品質の特性を備えると共に、さらに表面欠陥を抑制したアルミニウム合金基板を製造する必要がある。
【０００９】
本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、高品質の特性を備えると共に、表面欠陥のないアルミニウム合金基板を製造することができる磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するため、請求項１の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法は、アルミニウム合金板を円板状に打ち抜いて、磁気ディスクに用いる基板を作製する磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法において、打ち抜き工程と、異物除去工程と、乾燥工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
このような製造方法によれば、打ち抜き工程において、アルミニウム合金板を円板状に打ち抜くことにより、ディスクブランクが作製される。そして、このディスクブランクは、異物除去工程において、その表面に高圧水が噴射されて洗浄され、ディスクブランクの表面の汚れ、ダライ、基板外縁部（端部）のバリ等の異物が除去さる。さらに、異物除去工程で異物が除去されたディスクブランクが、乾燥工程で乾燥される。
【００１２】
なお、本発明でいう異物とは、ディスクブランクに付着したダライ、アルミニウム粉、ブラストによる砥粒、その他の粒子や、打ち抜き加工により発生する基板外縁部のバリや、ディスクブランクに付着した汚れ、プレス油、エッチング処理に用いる溶液等、アルミニウム合金基板の製造に不都合な物質全般をいう。
【００１３】
請求項２の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法は、前記打ち抜き工程の後に、前記打ち抜き工程で作製したディスクブランクの表面を、湿式ブラスト、または、ショットブラストするブラスト工程を含み、前記異物除去工程において、前記ブラスト工程で湿式ブラスト、または、ショットブラストしたディスクブランクの表面の異物を除去することを特徴とする。
【００１４】
このような製造方法によれば、ブラスト工程において、打ち抜き工程で作製されたディスクブランクの表面が、湿式ブラスト、または、ショットブラストされて、ディスクブランクの表面の汚れ、ダライ、基板外縁部のバリ等の異物が除去される。そして、異物除去工程において、ブラストにより付着した砥粒や、発生したアルミニウム粉等、ディスクブランクの表面に残存する異物が除去される。
【００１５】
請求項３の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法は、前記異物除去工程が、ディスクブランクの表面に高圧水を噴射して、前記ディスクブランクの表面を洗浄した後、水洗することを特徴とする。
【００１６】
このような製造方法によれば、異物除去工程において、高圧水を噴射して表面を洗浄したディスクブランクが水洗されて、ディスクブランクの表面に残存する異物が洗い流される。
【００１７】
請求項４の磁気ディスク用アルミニウム合金基板は、前記異物除去工程が、ディスクブランクの表面に高圧水を噴射して、前記ディスクブランクの表面を洗浄した後、化学エッチングし、この化学エッチングしたディスクブランクを水洗することを特徴とする。
【００１８】
このような製造方法によれば、異物除去工程において、高圧水を噴射して表面を洗浄したディスクブランクが化学エッチングされて、ディスクブランクの表面に残存する酸化皮膜が除去され、また、表面に不溶性残渣が形成される。そして、水洗により、ディスクブランクに付着したエッチング処理に用いる溶液が洗い流される。
【００１９】
請求項５の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法は、アルミニウム合金板を円板状に打ち抜いて、磁気ディスクに用いる基板を作製する磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法において、打ち抜き工程と、異物除去工程と、乾燥工程と、を含むことを特徴とする。
【００２０】
このような製造方法によれば、打ち抜き工程において、アルミニウム合金板を円板状に打ち抜くことにより、ディスクブランクが作製される。そして、このディスクブランクは、異物除去工程において、その表面が湿式ブラストされて、ディスクブランクの表面の汚れ、ダライ、基板外縁部のバリ等の異物が除去される。さらに、湿式ブラストされたディスクブランクが水洗されて、ブラストにより付着した砥粒や、発生したアルミニウム粉等、ディスクブランクの表面に残存する異物が除去される。そして、異物除去工程で異物が除去されたディスクブランクが、乾燥工程で乾燥される。
【００２１】
請求項６の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法は、前記異物除去工程が、前記ディスクブランクの表面を湿式ブラストした後、化学エッチングし、この化学エッチングしたディスクブランクを水洗することを特徴とする。
【００２２】
このような製造方法によれば、異物除去工程において、湿式ブラストされたディスクブランクが化学エッチングされて、ディスクブランクの表面に残存する酸化皮膜が除去され、また、表面に不溶性残渣が形成される。そして、水洗により、ブランクに付着したエッチング処理に用いる溶液が洗い流される。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の請求項１に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法によれば、高圧水を噴射してディスクブランクの表面を洗浄することにより、表面の汚れ、ダライ、基板外縁部のバリ等の異物を、効率的に除去することができる。これにより、表面欠陥のない高品質の磁気ディスク用アルミニウム合金基板を製造することができる。
【００２４】
本発明の請求項２に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法によれば、異物除去工程の前に、ブラスト工程によりディスクブランクの表面をブラストすることで、表面の汚れ、ダライ、基板外縁部のバリ等の異物の除去効果をより向上させることができる。これにより、表面欠陥のない高品質の磁気ディスク用アルミニウム合金基板を製造することができる。本発明の請求項３に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法によれば、高圧水を噴射した後にディスクブランクを水洗することで、表面に残存する異物を洗い流すことができる。
【００２５】
本発明の請求項４または請求項６に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法によれば、ブラストの後にディスクブランクを化学エッチングすることで、ブラストにより酸化皮膜が完全に除去されなかった場合、残存する酸化皮膜を除去することができ、表面状態をさらに良好にすることができる。また、その後の加圧焼鈍により基板同士が密着しても、化学エッチングで表面に形成された不溶性残渣により、剥離性が良好となる。
【００２６】
本発明の請求項５に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法によれば、湿式ブラスト、および、その後の水洗により、表面の汚れ、ダライ、基板外縁部のバリ等の異物を除去することができる。これにより、表面欠陥のない高品質の磁気ディスク用アルミニウム合金基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
次に、図面を参照して本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板（以下、適宜、アルミニウム合金基板という）の製造方法について詳細に説明する。なお、参照する図面において、図１は、本発明の第１の実施形態に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法のフローを示す図、図２は、本発明の第２の実施形態に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法のフローを示す図、図３は、加圧焼鈍の様子を示す模式図である。また、本発明においては、製造したアルミニウム合金基板に加圧焼鈍を施したものをディスク基板という。
【００２８】
本発明は、アルミニウム合金板を円板状に打ち抜いて、磁気ディスクに用いる基板を作製する磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法である。
≪第１実施形態≫
図１に示すように、アルミニウム合金基板の製造方法における第１の実施形態は、打ち抜き工程（Ｓ１）と、異物除去工程（Ｓ３）と、乾燥工程（Ｓ４）と、を含む。また、打ち抜き工程（Ｓ１）の後に、ブラスト工程（Ｓ２）を含んでもよい。
以下、各工程について説明する。
【００２９】
＜打ち抜き工程＞
打ち抜き工程（Ｓ１）は、アルミニウム合金板を円板状に打ち抜いて、ディスクブランク（以下、適宜、ブランクという）を作製する工程である。
【００３０】
使用するアルミニウム合金としては、特に限定されるものではなく、磁気ディスク用に用いるアルミニウム合金であれば、どのようなものでもよいが、主に、Ａｌ−Ｍｇ系合金（ＪＩＳ５０００系合金）が使用される。
【００３１】
ブランクの作製は、例えば、プレス機を使用し、磁気ディスク用として作製されたアルミニウム合金板をダイスおよびポンチにより打ち抜きして、例えば、外径φ２０〜１００ｍｍ、内径φ３〜２６ｍｍの円板状に打ち抜くことにより作製する。このようにして作製されたブランクは、ベルトコンベヤにより、次の工程に搬送される。なお、ここでの円板状とは、平面視で中央部分が空洞であるドーナツ状のブランクを含むものである。
【００３２】
＜ブラスト工程＞
ブラスト工程（Ｓ２）は、打ち抜き工程（Ｓ１）で作製したディスクブランクの表面を、湿式ブラスト、または、ショットブラストする工程（湿式ブラスト工程、または、ショットブラスト工程）である。なお、この場合、異物除去工程（Ｓ３）においては、ブラスト工程（Ｓ２）で湿式ブラスト、または、ショットブラストしたディスクブランクの表面の異物を除去する。
【００３３】
ここで、ディスクブランクの表面とは、基板外縁部（端部）（ドーナツ状の場合は、中央の空洞部分の外縁部も含む）も含んだディスクブランクの両面のことをいう（以下、他の工程においても同様である）。
【００３４】
［湿式ブラスト］
湿式ブラストは、研磨剤を混合させた水を空気圧でディスクブランク表面に噴射する方法であり、例えば、噴射するノズルをブランクの両面に設置することにより、打ち抜き後に搬送されてきたブランクの両面を同時、または、片方ずつ処理する。湿式ブラストでは、高圧で噴射された研磨剤を含んだ水が表面の汚れ、ダライ、基板外縁部のバリ等の異物を除去する作用を持ち、また、酸化皮膜を除去する効果もある。さらには、素材表面を研削する効果もあり、研削性の向上を図ることができる。
【００３５】
湿式ブラストで使用される砥粒は特に限定されないが、より効果を得るためにはセラミック系の砥粒がよく、コスト等を考慮するとアルミナや炭化珪素等がよい。また、砥粒については、後記するショットブラストに比べ、より細かい粒径が選択できるため、２０μｍ以下のアルミナや炭化珪素等がよく、圧力は０．０５〜１．０ＭＰａの範囲で選定するのが好ましい。また、湿式ブラストにおいては、より高い化学エッチング性や脱脂性を加えるため、界面活性剤、脱脂剤、エッチング剤等を加えることが可能であり、また、加温することも可能である。
【００３６】
［ショットブラスト］
ショットブラスト（乾式ブラスト、エアブラスト）は、圧縮空気により、研磨剤をブランクに噴射する方法であり、例えば、噴射するノズルをブランクの両面に設置することにより、打ち抜き後に搬送されてきたブランクの両面を同時、または、片方ずつ処理する。ショットブラストでは、高圧で噴射された研磨剤を含んだ空気が表面の汚れ、ダライ、基板外縁部のバリ等の異物を除去する作用を持ち、また、酸化皮膜を除去する効果もある。さらには、素材表面を研削する効果もあり、研削性の向上を図ることができる。ただし、ショットブラストではブランク表面に砥粒が埋まることがあり、それを除去するためにも、その後、高圧水により洗浄する異物除去工程（Ｓ３）が必要である。
【００３７】
ショットブラストで使用される砥粒は特に限定されないが、より効果を得るためにはセラミック系の砥粒がよく、コスト等を考慮するとアルミナや炭化珪素等がよい。また、砥粒径や噴射圧力についても特に限定されないが、ショット後の表面粗度のばらつきを押さえるために、粒径が細かい方が好ましく、砥粒径は１００μｍ以下、圧力は０．１〜１．０ＭＰａの範囲で選定するのが好ましい。
【００３８】
＜異物除去工程＞
異物除去工程（Ｓ３）は、打ち抜き工程（Ｓ１）で作製したディスクブランクの表面の異物を除去する工程である。また、前記したように、ブラスト工程（Ｓ２）を含む場合は、ブラスト工程（Ｓ２）で湿式ブラスト、または、ショットブラストしたディスクブランクの表面の異物を除去する工程である。
【００３９】
図１に示すように、異物除去工程（Ｓ３）は、ディスクブランクの表面に高圧水を噴射して（高圧水噴射（Ｓ３ａ））、ディスクブランクの表面を洗浄する工程である。また、高圧水噴射（Ｓ３ａ）の後、ディスクブランクを水洗（Ｓ３ｃ）してもよく、高圧水噴射（Ｓ３ａ）の後、化学エッチング（Ｓ３ｂ）してもよい。
【００４０】
［高圧水噴射（Ｓ３ａ）］
打ち抜き後のブランクの表面を、高圧水を噴射して洗浄することにより、表面に付着した異物を除去することができる。打ち抜き後のブランクには、打ち抜きに使用したプレス油、打ち抜き時に発生したアルミニウムダライ、基板外縁部のバリ等の異物が付着しており、ブランクを高圧水で洗浄することにより、これらをより効率的に除去することができる。また、ブラストを行う場合は、ブラスト工程（Ｓ２）後に高圧水で洗浄することにより、ブラストの砥粒、発生したアルミニウム粉等、ディスクブランクの表面に残存する異物の除去を行うことができる。
【００４１】
高圧水は、加圧した水をノズルから噴射することにより得られる。この際、ブランク表面に均一に噴射することが重要である。また、高圧水による洗浄はブランクの両面から同時に、あるいは片面ずつ行ってよく、その際の圧力は、０．１〜２０ＭＰａ程度の水圧が好ましい。圧力が高すぎる場合には、ブランクが吹き飛ぶことがあるため、圧力、角度および搬送ラインの調整を行い、ブランクが吹き飛ばないようにする必要がある。また、連続ラインで処理を可能とすることが必要であり、高圧により平坦度が変化しないことも必要である。一方、圧力が低すぎる場合は、異物の除去効果が低下する。なお、高圧水の噴射を行う装置としては、加圧した水を噴射し、ブランクを洗浄できるものであれば、どのようなものであってもよい。
【００４２】
このように、異物除去工程（Ｓ３）を設け、ブランクの表面を高圧水で洗浄することにより、水洗（湯洗）のみでは除去しきれないブランクの表面の異物を、迅速・簡便に除去することができる。
【００４３】
［化学エッチング（Ｓ３ｂ）］
また、異物除去工程（Ｓ３）は、ディスクブランクの表面に高圧水を噴射して、ディスクブランクの表面を洗浄した後、化学エッチングしてもよい。
なお、化学エッチングを行う場合は、エッチング処理に用いる溶液（エッチング溶液）をブランク表面から除去する必要があるため、その後の水洗は必須である。なお、この場合、水洗においては、化学エッチングしたディスクブランクを水洗する。
【００４４】
化学エッチングにより、表面の酸化皮膜を除去して、研削性を向上させることができ、また、不溶性残渣を表面に付与して、焼鈍におけるアルミニウム合金基板同士の密着を防止することができる。
【００４５】
化学エッチングの方法は、特に限定されるものではなく、アルミニウムのエッチング処理において、通常行われる方法でよい。例えば、エッチング液を入れた槽中にブランクを投入することにより化学エッチングすることができる。エッチング溶液としては、一般的に、アルミニウムのエッチング処理で使用される水酸化ナトリウム水溶液、リン酸溶液、リン酸と硫酸の混合溶液、または、それらを基本組成として、キレート剤や界面活性剤を添加した溶液を使用することができる。
【００４６】
また、化学エッチングの処理温度や処理時間は、特に限定されるものではなく、使用するエッチング溶液に適した温度および時間を適宜設定すればよい。例えば、５％水酸化ナトリウム水溶液を使用する場合には、６０℃で２０秒浸漬することにより実施することができる。
【００４７】
なお、前記したブラストにおいても、酸化皮膜の除去は可能であるが、ブラストでも完全に酸化皮膜がとれない場合に、化学エッチングは有効である。また、ブラストにおいて酸化皮膜が完全に除去された場合には、その後の加圧焼鈍によりアルミニウム合金基板同士が密着し、やや剥離しにくくなることがある。その場合、化学エッチングにより表面に形成される不溶性残渣により、密着性が確保できる。
【００４８】
［水洗（Ｓ３ｃ）］
また、異物除去工程（Ｓ３）は、ディスクブランクの表面に高圧水を噴射して、ディスクブランクの表面を洗浄した後、水洗してもよい。
なお、前記したように、化学エッチングを行う場合は、化学エッチングしたディスクブランクを水洗する。
【００４９】
高圧水を噴射して、ディスクブランクの表面を洗浄した後に、さらにディスクブランクを水洗することで、表面に異物が残存した場合においても、この異物を洗い流すことができる。また、化学エッチング後に水洗することで、ブランクに付着したエッチング処理に用いる溶液を洗い流すことができる。なお、ここでの水洗とは、湯洗も含むものである。
【００５０】
水洗の方法は、特に限定されるものではなく、アルミニウム合金基板の製造方法において、通常行われる方法でよい。例えば、流水させた槽のなかにブランクを投入することにより水洗をすることができる。また、常温の水で粗水洗した後、５０℃以上の水を貯めた槽の中にブランクを投入することにより水洗してもよい。さらに、水洗水をブランクの上下から吹き付けて洗浄することも可能である。なお、水洗の程度は、例えば、エッチング溶液が洗い流される程度でよく、また、加温した水を使用することで、乾燥工程（Ｓ４）での乾燥をはやく行うことができる。
【００５１】
＜乾燥工程＞
乾燥工程（Ｓ４）は、異物除去工程（Ｓ３）で表面の異物を除去したディスクブランクを乾燥させる工程である。
【００５２】
乾燥の方法は、特に限定されるものではなく、アルミニウム合金基板の製造方法において、通常行われる方法でよい。例えば、送風する空気をブランク表面に当て、この空気の圧力によりブランクを乾燥させることができる。なお、送風する空気やブランクを加熱することで、より短時間で乾燥することができる。
【００５３】
乾燥工程（Ｓ４）で乾燥されたアルミニウム合金基板は、ベルトコンベヤにより搬送され、焼鈍炉で加圧焼鈍されてディスク基板となる。加圧焼鈍の方法としては、例えば、図３に示すように、アルミニウム合金基板１を１０〜３０枚積み重ね、積み重ねたアルミニウム合金基板１の両端をスペーサ２と呼ばれる円筒状の冶具で挟み、荷重をかけて、２５０〜４００℃で加圧焼鈍することにより行う。その後、研削加工、ＮｉＰめっき処理、研磨加工等が施され、さらに磁性膜を設けることで磁気記録媒体（磁気ディスク）となる。
【００５４】
≪第２実施形態≫
図２に示すように、アルミニウム合金基板の製造方法における第２の実施形態は、打ち抜き工程（Ｓ１１）と、異物除去工程（Ｓ１２）と、乾燥工程（Ｓ１３）と、を含む。なお、打ち抜き工程（Ｓ１１）、乾燥工程（Ｓ１３）については、前記第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００５５】
＜異物除去工程＞
異物除去工程（Ｓ１２）は、打ち抜き工程（Ｓ１１）で作製したディスクブランクの表面の異物を除去する工程である。
【００５６】
図２に示すように、異物除去工程（Ｓ１２）は、ディスクブランクの表面を湿式ブラスト（Ｓ１２ａ）した後、水洗（Ｓ１２ｃ）する工程である。また、ディスクブランクを湿式ブラストした後、化学エッチング（Ｓ１２ｂ）してもよい。
【００５７】
［湿式ブラスト（Ｓ１２ａ）］
湿式ブラストについては、前記第１実施形態と同様であるので、ここでは説明を省略する。ただし、湿式ブラストは、前記したショットブラストに比べ、噴射した砥粒の埋まり込みが小さく、さらにその後の砥粒を洗い流す工程は簡易ですむ。そのため、第２実施形態では、前記した高圧水噴射（Ｓ３ａ）を行わずに、水洗（Ｓ１２ｃ）により、ブランクを洗浄する。なお、第２実施形態では、湿式ブラストは、異物除去工程（Ｓ１２）に含まれるものである。
【００５８】
また、ショットブラストでは、水洗のみでは、ショットブラストにより削られたアルミニウム粉やブラストに使用された砥粒の除去を完全に行うことができないため、第２実施形態では、湿式ブラストを用いる。ショットブラストではなく、湿式ブラストを用いることで、水洗のみでも、砥粒を洗い流すことができる。
【００５９】
［化学エッチング（Ｓ１２ｂ）］
異物除去工程（Ｓ１２）は、ディスクブランクの表面を湿式ブラストした後、化学エッチングしてもよい。
【００６０】
化学エッチングにおいては、湿式ブラストしたディスクブランクを化学エッチングすること以外については、前記第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。なお、この場合、水洗においては、化学エッチングしたディスクブランクを水洗する。
【００６１】
［水洗（Ｓ１２ｃ）］
異物除去工程（Ｓ１２）は、ディスクブランクの表面を湿式ブラストした後、水洗する。
なお、前記したように、化学エッチングを行う場合は、化学エッチングしたディスクブランクを水洗する。
【００６２】
水洗においては、湿式ブラストしたディスクブランクを水洗すること以外については、前記第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。なお、湿式ブラスト後に水洗することで、ブラストにより付着した砥粒、アルミニウム粉等、表面に残存する異物を洗い流すことができる。
【００６３】
なお、第１実施形態で説明したとおり、乾燥工程（Ｓ１３）で乾燥されたアルミニウム合金基板は、ベルトコンベヤにより搬送され、焼鈍炉で加圧焼鈍されてディスク基板となる。その後、研削加工、ＮｉＰめっき処理、研磨加工等が施され、さらに磁性膜を設けることで磁気記録媒体（磁気ディスク）となる。
【００６４】
本発明は、以上説明したとおりであるが、本発明を行うにあたり、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間あるいは前後に、例えば、打ち抜き前のアルミニウム合金板を洗浄するアルミニウム合金板洗浄工程や、ブランクを搬送する搬送工程や、各工程で発生した不良品を除去する不良品除去工程等、他の工程を含めてもよい。ただし、ブラストや化学エッチングにより酸化皮膜を除去したブランクに硝酸浸漬を行うと、ブランクの表面が、加圧焼鈍後の剥離性を低下させるような状態となるため、ブラストや化学エッチングの後に硝酸浸漬を行う工程は含めない。
また、ブラスト、高圧水噴射による洗浄、水洗等は、ブランクの表面のみならず、端面（側面）に施してもよい。
【実施例】
【００６５】
次に、本発明の特許請求の範囲を満たす実施例の効果について、本発明の特許請求の範囲から外れる比較例と比較して具体的に説明する。
まず、表１に示す各製造工程により、各処理を実施し、アルミニウム合金基板を作製した。その後、加圧焼鈍を実施し、ディスク基板を作製した。なお、表１において、処理を行っていないものは、「−」で示す。
【００６６】
ここで、表１において、打ち抜き工程においては、４質量％のＭｇを含む、厚さ１．３ｍｍのアルミニウム合金板を外径φ９６ｍｍ、内径φ２４ｍｍに打ち抜き加工した。異物除去工程における高圧水噴射は、噴射圧力５ＭＰａ、湿式ブラストとショットブラストの噴射圧力は、０．５ＭＰａとした。なお、噴射した砥粒はアルミナであり、湿式ブラストでは１０μｍ、ショットブラストでは２５μｍの平均粒径である。また、化学エッチング処理は、６０℃の５％水酸化ナトリウム水溶液中に、２０秒浸漬することにより実施した。水洗は、８０℃の水（湯）を貯めた槽の中にブランクを投入することで湯洗を行った。そして、加圧焼鈍は、平坦度１μｍのアルミニウムのスペーサ間に２０枚のアルミニウム合金基板を積み付け、加圧力６０ｋｇ／ｃｍ２、３５０℃×１時間の条件でバネ力により加圧を実施した（図３参照）。
【００６７】
【表１】
2009181650.tif 000003
【００６８】
積み付け前の乾燥後のアルミニウム合金基板について、表面に付着しているアルミニウム粉、アルミニウムダライ、バリおよびその他表面の付着異物の量（以下、適宜、アルミ量という）を測定した。また、得られたディスク基板について、平坦性、剥離性および研削性の評価を実施した。
【００６９】
＜アルミ量＞
アルミ量の測定は、アルミニウム合金基板１０枚をヘキサン中に浸積させ、この基板を超音波洗浄しながら、表面を傷つけない性質のブラシで基板の表面および端面をこすり、その後、ヘキサンを２μｍメッシュのフィルターで濾過し、濾過残渣の質量を測定することで基板１枚あたりに付着しているアルミ量を求めた。表面に付着しているアルミニウム粉等は、基板の表面に押し込まれることで生じる表面欠陥の原因となるため、アルミ量が多いと表面欠陥が多くなる。したがって、アルミ量が０．３ｍｇ／枚以下のものを、アルミ量が少なく、良好、０．３ｍｇ／枚を超えるものをアルミ量が多く、不良とした。
【００７０】
＜平坦性＞
平坦性は、加圧焼鈍後の平坦度を測定することにより評価した。特に、高圧水噴射を行うものについては、高圧水の噴射による基板変形により平坦度矯正のための加圧焼鈍を行った後でも影響が残っているか否かを調べた。平坦度５μｍ以下のものを平坦度が良好、５μｍを超えるものを平坦度が不良とした。
【００７１】
＜剥離性＞
剥離性の評価は、加圧焼鈍後、密着したディスク基板をポリウレタンのジグで押し当てることにより手で剥離可能か否かを確認した。剥離できたものは、剥離性が優良であるとして「◎」、密着度が高く、剥離しづらかったが、剥離できたものは、剥離性が良好であるとして「○」、剥離できなかったものは、剥離性が不良であるとして「×」で示す。
【００７２】
＜研削性＞
研削性の評価は、＃３０００のＳｉＣ砥粒を使用したＰＶＡ砥石で２分間研磨することにより実施した。具体的には、両面研削機を使用して加工前後の質量を測定し、実施例１の研削量を１００としたときの相対的研削量により評価した。研削量が１００以上のものを、研削性が良好、１００未満のものを研削性が不良とした。
これらの評価結果を表２に示す。
【００７３】
【表２】
2009181650.tif 000004
【００７４】
表２に示すように、実施例であるＮｏ．１〜９は、本発明の範囲であり、いずれの評価も、優良または良好であった。なお、Ｎｏ．１〜７は、高圧水噴射を行っているため、第１実施形態に対応するものであり、Ｎｏ．８、９は、高圧水噴射を行わず、湿式ブラストおよび水洗を行っているため、第２実施形態に対応するものである。
【００７５】
具体的には、Ｎｏ．１、２は、ブラストや化学エッチングを行っていないため、酸化皮膜が残存し、研削性は高くはないが、通常レベルであった。また、剥離性も優良で、表面欠陥となるアルミ量も少なかった。
【００７６】
Ｎｏ．３、４は、ブラストを行っているため、酸化皮膜の除去により研削性が良好であった。また、化学エッチングを行っていないため、剥離性は優良とはならなかったが、剥離性は許容範囲であり、良好であった。また、アルミ量も少なかった。
Ｎｏ．５〜７は、化学エッチングを行っているため、酸化皮膜が除去され、研削性が良好であった。また、表面に不溶性残渣が付着し、剥離性が優良であった。さらに、アルミ量も少なかった。
【００７７】
Ｎｏ．８は、湿式ブラストを行っているため、酸化皮膜の除去により研削性が良好であった。また、化学エッチングを行っていないため、剥離性は優良とはならなかったが、剥離性は許容範囲であり、良好であった。また、アルミ量も少なかった。
Ｎｏ．９は、化学エッチングを行っているため、酸化皮膜が除去され、研削性が良好であった。また、表面に不溶性残渣が付着し、剥離性が優良であった。さらに、アルミ量も少なかった。
【００７８】
一方、比較例であるＮｏ．１０〜１３は、本発明の範囲を外れるため、以下の不具合を有していた。
Ｎｏ．１０は、湿式ブラスト、高圧水噴射のいずれも行っていないため、アルミ量が多かった。このため、最終製品でピットが発生しやすくなる。
【００７９】
Ｎｏ．１１は、ブラストが湿式ブラストではなく、かつ高圧水噴射を行っていないため、アルミ量が多かった。このため、最終製品でピットが発生しやすくなる。なお、このアルミ量には、ショットブラスト砥粒等も含まれていた。
【００８０】
比較例Ｎｏ．１２は、化学エッチングを行っているが、湿式ブラスト、高圧水噴射のいずれも行っていない。そのため、化学エッチングにより表面の異物等がある程度取り除かれるが、化学エッチングだけでは不十分でありアルミ量が多かった。
【００８１】
Ｎｏ．１３は、化学エッチングの後に、硝酸浸漬を行ったものである。Ｎｏ．１３では、硝酸浸漬により、より高い洗浄効果が得られるため、アルミ量が低下するが、化学エッチングによる不溶性残渣も除去されてしまうと共に、加圧焼鈍後の基板同士がより密着しやすい表面状態となり、剥離性に劣った。なお、湿式ブラストまたはショットブラストにより酸化皮膜を除去した後に、化学エッチングを行わない場合も、剥離性に劣るものと考えられる。
【００８２】
以上、本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法について説明してきたが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、本願の特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈しなければならない。また、本発明の技術的範囲は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において広く変更、改変することができることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法のフローを示す図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法のフローを示す図である。
【図３】加圧焼鈍の様子を示す模式図である。
【符号の説明】
【００８４】
Ｓ１、Ｓ１１  打ち抜き工程
Ｓ２    ブラスト工程
Ｓ３、Ｓ１２  異物除去工程
Ｓ３ａ  異物除去工程（高圧水噴射）
Ｓ１２ａ  異物除去工程（湿式ブラスト）
Ｓ３ｂ、Ｓ１２ｂ  異物除去工程（化学エッチング）
Ｓ３ｃ、Ｓ１２ｃ  異物除去工程（水洗）
Ｓ４、Ｓ１３  乾燥工程
１      磁気ディスク用アルミニウム合金基板
２      スペーサ
【図１】
2009181650.tif 000005
【図２】
2009181650.tif 000006
【図３】
2009181650.tif 000007