(57)【要約】【課題】金属配線が形成されたポリイミドフィルムと、光導波路との接着性が高い光電気混載基板を提供する。【解決手段】光電気混載基板１は、コア部分８及びクラッド層７，９を含むフィルム状光導波路４と、片面に金属配線６が形成されたポリイミドフィルム５とを含む。フィルム状光導波路４とポリイミドフィルム５は、ポリイミドフィルム５の金属配線６が形成された面がフィルム状光導波路４の少なくとも１つの外表面に対峙するように、接着剤層３を介して積層されている。接着剤層３は、（Ａ）特定の構造を有するポリイミドシリコーン樹脂、（Ｂ）オキシラニル基を二つ以上含有する化合物、（Ｃ）オキセタニル基を二つ以上含有する化合物、及び（Ｄ）カチオン性光重合開始剤を含む放射線硬化性組成物の硬化物からなる。【選択図】図１
2009086058.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア部分及びクラッド層を含むフィルム状光導波路と、金属配線が形成されたポリイミドフィルムとを含む光電気混載基板であって、上記フィルム状光導波路と、上記ポリイミドフィルムとが、該ポリイミドフィルムの金属配線が形成された面が上記フィルム状光導波路の少なくとも１つの外表面に対峙するように、接着剤層を介して積層されており、前記接着剤層が下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む放射線硬化性組成物の硬化物からなることを特徴とする光電気混載基板。
（Ａ）下記一般式（１）で表される構造単位と下記一般式（２）で表される構造単位とを含むポリイミドシリコーン樹脂
（Ｂ）オキシラニル基を二つ以上含有する化合物
（Ｃ）オキセタニル基を二つ以上含有する化合物
（Ｄ）カチオン性光重合開始剤
【化１】
2009086058.tif 000020
【化２】
2009086058.tif 000021
（式中、Ｘ１及びＸ２は、各々独立して、四価の有機基、Ｙは二価の有機基、Ｚはオルガノポリシロキサン構造を有する二価の有機基である。）、
【請求項２】
上記放射線硬化性組成物は、さらに、（Ｅ）分子内に、少なくとも1個の（メタ）アクリロイル基と、少なくとも1個のエポキシ基とを有する化合物を含む請求項１に記載の光電気混載基板。
【請求項３】
上記放射線硬化性組成物は、さらに、（Ｆ）下記一般式（４）で表される構造を有する化合物を含む請求項１又は２に記載の光電気混載基板。
【化３】
2009086058.tif 000022
（式中、Ｒ１は重合性の炭素−炭素二重結合を有する有機基、Ｒ２及びＲ３は、各々独立して、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のハロゲン化アルキル基、炭素数７〜１１のアラルキル基、炭素数３〜２０の一価の脂環族基、又は炭素数６〜２０のアリール基を示す。）
【請求項４】
上記（Ｆ）成分が、下記（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）からなる群から選ばれる１つ以上の成分からなる請求項１〜３のいずれか１項に記載の光電気混載基板。
（ａ）分子内に重合性の炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有し、かつ、上記一般式（４）で表される構造を有する化合物
（ｂ）分子内に重合性炭素−炭素二重結合を１個有し、かつ、下記一般式（５）又は（６）で表される化合物
【化４】
2009086058.tif 000023
（式中、Ｒ４は重合性の炭素−炭素二重結合を有する有機基、Ｒ５は炭素数１〜１０のアルキル基を示し、Ｒ６及びＲ７は、各々独立して、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜２０の１価の脂環族基、又は炭素数６〜２０の１価のアリール基を示す。）
【化５】
2009086058.tif 000024
（式中、Ｒ８は重合性の炭素−炭素二重結合を有する有機基、Ｒ９は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０の脂環族基、炭素数６〜１０のアリール基又は炭素数７〜１１のアラルキル基を示し、Ｒ１０及びＲ１１は、各々独立して、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のハロゲン化アルキル基、炭素数３〜１０の脂環族基、炭素数６〜１０のアリール基又は炭素数７〜１１のアラルキル基を示すか、あるいは、Ｒ９、Ｒ１０及びＲ１１のいずれか２つがお互いに結合して５〜７員環を形成していてもよい。）
（ｃ）上記化合物（ａ）に由来する構成単位及び／又は上記化合物（ｂ）に由来する構成単位を含む（共）重合体
【請求項５】
上記放射線硬化性組成物は、さらに、（Ｇ）ラジカル性光重合開始剤を含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の光電気混載基板。
【請求項６】
上記フィルム状光導波路は、金属配線が形成されたポリイミドフィルムを有する側と反対側の外表面に、金属配線を有さないポリイミドフィルムを有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の光電気混載基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電気混載基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
マルチメディア時代を迎え、光通信システムやコンピューターにおける情報処理の大容量化及び高速化の要求から、光の伝送媒体として光導波路が注目されている。
光導波路は、フォトダイオード等の発光素子及び面発光レーザ等の受光素子を光導波路の片面に接合して電気／光信号を変換するインターフェースにおいて、発光素子から受光素子に伝送される光信号の伝送媒体として使用されている。
【０００３】
ここで、近年、光電気混載基板が提案されており、例えば、基板上に積層された電気配線層上に、光導波路コアを挟んで、該光導波路コアよりも屈折率の低い上部光導波路クラッドと下部光導波路クラッドを設けた光導波路を積層してなる電気光混載配線板において、前記光導波路の端部前方に光伝搬方向に対して垂直な側壁を有する溝と、該溝の底面で、かつ前記光導波路に平行に形成された第１の導体と、該第１の導体上で、かつ該第１の導体に平行に形成されたはんだ層と、前記第１の導体と前記基板とを接続する柱状導体とを備えたことを特徴とする電気光混載配線板が提案されている（特許文献１）。特許文献１には、上記電気配線層が銅ポリイミド多層配線であり、光導波路がポリマ光導波路であることが記載されている。
【特許文献１】特開２００１−０８３３４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の技術では、電気配線層（銅ポリイミド多層配線）と、光導波路（ポリマ光導波路）との接着性が低いという問題があった。
そこで、本発明は、金属配線が形成されたポリイミドフィルムと、光導波路との接着性が高い光電気混載基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、金属配線が形成されたポリイミドフィルムと光導波路との間に、特定の成分組成を有する放射線硬化性組成物の硬化物からなる接着剤層を設けることによって、本発明の上記目的を達成することができることを見出し、本発明を完成した。
【０００６】
すなわち、本発明は、以下の［１］〜［６］を提供するものである。
［１］  コア部分及びクラッド層を含むフィルム状光導波路と、金属配線が形成されたポリイミドフィルムとを含む光電気混載基板であって、上記フィルム状光導波路と、上記ポリイミドフィルムとが、該ポリイミドフィルムの金属配線が形成された面が上記フィルム状光導波路の少なくとも１つの外表面に対峙するように、接着剤層を介して積層されており、前記接着剤層が下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む放射線硬化性組成物の硬化物からなることを特徴とする光電気混載基板。
（Ａ）下記一般式（１）で表される構造単位と下記一般式（２）で表される構造単位とを含むポリイミドシリコーン樹脂
（Ｂ）オキシラニル基を二つ以上含有する化合物
（Ｃ）オキセタニル基を二つ以上含有する化合物
（Ｄ）カチオン性光重合開始剤
【化１】
2009086058.tif 000003
【化２】
2009086058.tif 000004
（式中、Ｘ１及びＸ２は、各々独立して、四価の有機基、Ｙは二価の有機基、Ｚはオルガノポリシロキサン構造を有する二価の有機基である。）、
［２］  上記放射線硬化性組成物は、さらに、（Ｅ）分子内に、少なくとも1個の（メタ）アクリロイル基と、少なくとも1個のエポキシ基とを有する化合物を含む上記［１］に記載の光電気混載基板。
［３］  上記放射線硬化性組成物は、さらに、（Ｆ）下記一般式（４）で表される構造を有する化合物を含む上記［１］又は［２］に記載の光電気混載基板。
【化３】
2009086058.tif 000005
（式中、Ｒ１は重合性の炭素−炭素二重結合を有する有機基、Ｒ２及びＲ３は、各々独立して、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のハロゲン化アルキル基、炭素数７〜１１のアラルキル基、炭素数３〜２０の一価の脂環族基、又は炭素数６〜２０のアリール基を示す。）
［４］  上記（Ｆ）成分が、下記（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）からなる群から選ばれる１つ以上の成分からなる上記［１］〜［３］のいずれか１つに記載の光電気混載基板。
（ａ）分子内に重合性の炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有し、かつ、上記一般式（４）で表される構造を有する化合物
（ｂ）分子内に重合性炭素−炭素二重結合を１個有し、かつ、下記一般式（５）又は（６）で表される化合物
【化４】
2009086058.tif 000006
（式中、Ｒ４は重合性の炭素−炭素二重結合を有する有機基、Ｒ５は炭素数１〜１０のアルキル基を示し、Ｒ６及びＲ７は、各々独立して、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜２０の１価の脂環族基、又は炭素数６〜２０の１価のアリール基を示す。）
【化５】
2009086058.tif 000007
（式中、Ｒ８は重合性の炭素−炭素二重結合を有する有機基、Ｒ９は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０の脂環族基、炭素数６〜１０のアリール基又は炭素数７〜１１のアラルキル基を示し、Ｒ１０及びＲ１１は、各々独立して、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のハロゲン化アルキル基、炭素数３〜１０の脂環族基、炭素数６〜１０のアリール基又は炭素数７〜１１のアラルキル基を示すか、あるいは、Ｒ９、Ｒ１０及びＲ１１のいずれか２つがお互いに結合して５〜７員環を形成していてもよい。）
（ｃ）上記化合物（ａ）に由来する構成単位及び／又は上記化合物（ｂ）に由来する構成単位を含む（共）重合体
［５］  上記放射線硬化性組成物は、さらに、（Ｇ）ラジカル性光重合開始剤を含む上記［１］〜［４］のいずれか1つに記載の光電気混載基板。
［６］  上記フィルム状光導波路は、上記金属配線が形成されたポリイミドフィルムを有する側と反対側の外表面に、金属配線を有さないポリイミドフィルムを有する上記［１］〜［５］のいずれか１つに記載の光電気混載基板。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の光電気混載基板は、フィルム状光導波路と金属配線が形成されたポリイミドフィルムとの間に、特定の成分を含む放射線硬化性組成物の硬化物からなる接着剤層を備えているため、金属配線が形成されたポリイミドフィルムとフィルム状光導波路との接着性に優れている。
すなわち、上記接着剤層は、金属配線が形成されたポリイミドフィルムとの界面において、金属配線及びポリイミドフィルムの両方と接するものであるが、これらのどちらに対しても優れた接着性を有している。また、上記接着剤層は、フィルム状光導波路（例えば、下部クラッド層）に対しても優れた接着性を有している。したがって、金属配線が形成されたポリイミドフィルムとフィルム状光導波路とを上記接着剤層を介して強固に接着することができる。そのため、金属配線が形成されたポリイミドフィルムとフィルム状光導波路が剥離することがなく、光電気混載基板の性能を長期にわたり安定して維持することができる。
また、本発明の光電気混載基板は、フィルム状光導波路と、金属配線が形成されたポリイミドフィルムとを、上記フィルム状光導波路の少なくとも１つの外表面と、上記ポリイミドフィルムの金属配線が形成された面とが対峙するように、放射線硬化性組成物を介して積層し、該放射線硬化性組成物を放射線により硬化させることにより製造することができるため、製造設備、製造工程が簡易であり、低コストである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の光電気混載基板は、コア部分及びクラッド層を含むフィルム状光導波路と、金属配線が形成されたポリイミドフィルムとを含み、かつ、上記フィルム状光導波路と、上記ポリイミドフィルムとが、該ポリイミドフィルムの金属配線が形成された面が上記フィルム状光導波路の少なくとも１つの外表面に対峙するように、特定の成分を含む放射線硬化性組成物の硬化物からなる接着剤層を介して積層されてなるものである。
まず、接着剤層用の放射線硬化性組成物について、詳しく説明する。
接着剤層用の放射線硬化性組成物は、（Ａ）〜（Ｄ）成分と、必要に応じて添加される他の任意成分とを含む。
ここで、接着剤層用の放射線硬化性組成物の全量とは、（Ａ）〜（Ｄ）成分と、必要に応じて添加される他の任意成分とのすべてを含む全量（ただし、有機溶媒を含む場合には、有機溶媒を除く全量）をいう。
【０００９】
［（Ａ）成分］
接着剤層用の放射線硬化性組成物に用いられる（Ａ）成分は、下記一般式（１）で表される構造単位と下記一般式（２）で表される構造単位とを含むポリイミドシリコーン樹脂である。（Ａ）成分を含むことにより、放射線硬化性組成物を硬化させてなる接着剤層と、フィルム状光導波路、金属配線、及びポリイミドフィルムの各々との接着性を高くすることができ、フィルム状光導波路と、金属配線が形成されたポリイミドフィルムとを強固に接着することができる。
【００１０】
【化６】
2009086058.tif 000008
【化７】
2009086058.tif 000009
（式中、Ｘ１及びＸ２は、各々独立して、四価の有機基、Ｙは二価の有機基、Ｚはオルガノポリシロキサン構造を有する二価の有機基である。）、
【００１１】
一般式（１）中、Ｘ１及びＸ２は、各々独立して、四価の有機基であり、例えば、４，４’−オキシジフタル酸二無水物（オルトジフェニルフタル酸二無水物）、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−テトラフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物等の酸二無水物に由来する四価の有機基が挙げられる。これらのうち、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物に由来する四価の有機基が好ましい。
Ｙとしては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、１，５−ジアミノナフタレン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）−１０−ヒドロアントラセン、４，４’−（ｐ−フェニレンイソプロピリデン）ビスアニリン、４，４’−（ｍ−フェニレンイソプロピリデン）ビスアニリン、５−アミノ−１−（４’−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチルインダン、６−アミノ−１−（４’−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチルインダン、２，７−ジアミノフルオレン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−（ｐ−ビフェニレンジオキシ）ジアニリン等のジアミンに由来する二価の有機基が挙げられる。これらのうち、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンに由来する二価の有機基が好ましい。
Ｚは、オルガノポリシロキサン基を有する二価の有機基であり、例えば、下記一般式（３）で表される二価の基が挙げられる。一般式（３）で表される二価の基は、ジアミノオルガノポリシロキサンのアミノ基を除く二価の残基である。
【００１２】
【化８】
2009086058.tif 000010
（式中、Ｒ１及びＲ２は、各々独立して、２価の炭化水素基又はフェニレン基であり、Ｒ３〜Ｒ６は、各々独立して、炭素数１〜５のアルキル基又はフェニル基であり、ｒは２〜３０の整数である。）
【００１３】
一般式（３）中、Ｒ１及びＲ２は、各々独立して、２価の炭化水素基又はフェニレン基であり、好ましくは炭素数１〜５の２価のアルキレン基である。
一般式（３）中、Ｒ３〜Ｒ６は、各々独立して、炭素数１〜５のアルキル基又はフェニル基であり、好ましくはメチル基である。
一般式（３）中、ｒは２〜３０の整数であり、好ましくは３〜２０の整数である。
【００１４】
一般式（１）で表される構造単位及び一般式（２）で表される構造単位の割合は、これらの合計１００モル％に対して、一般式（１）で表される構造単位を、好ましくは１０モル％〜９０モル％、より好ましくは２０モル％〜８０モル％であり、一般式（２）で表される構造単位を、好ましくは１０モル％〜９０モル％、より好ましくは２０モル％〜８０モル％である。
【００１５】
一般式（１）で表される構造単位と一般式（２）で表される構造単位とを含むポリイミドシリコーン樹脂は、例えば、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等の酸二無水物と、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン等のジアミンと、ジアミノオルガノポリシロキサンと、を反応させることにより得ることができる。
ポリイミドシリコーン樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５，０００〜１００，０００、より好ましくは１０，０００〜７０，０００である。
【００１６】
（Ａ）成分として用いられるポリイミドシリコーン樹脂の市販品としては、ＳＭＰ２００６（信越化学社製）等が挙げられる。
【００１７】
接着剤層用の放射線硬化性組成物中、（Ａ）成分の配合割合は、放射線硬化性組成物の全量を１００質量％として、好ましくは４０〜８０質量％、より好ましくは４０〜７０質量％である。上記配合割合が４０質量％未満であると、放射線硬化性組成物を硬化させてなる接着剤層と、フィルム状光導波路、金属配線、又はポリイミドフィルムとの接着性が低下し、フィルム状光導波路と、金属配線が形成されたポリイミドフィルムとの接着性が低下することがあるため好ましくない。一方、上記配合割合が８０質量％を超えると、それに伴い他の成分の配合割合が低下して、組成物の硬化速度が低下し、十分な機械的強度を有する硬化物（接着剤層）を形成することが困難となることがあるため好ましくない。
【００１８】
［（Ｂ）成分］
接着剤層用の放射線硬化性組成物に用いられる（Ｂ）成分は、分子内にオキシラニル基を二つ以上含有する化合物（特に、（メタ）アクリロイル基を含まないもの)である。
（Ｂ）成分としては、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、エポキシノボラック樹脂、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、トリメチルカプロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、β−メチル−δ−バレロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル−５，５−スピロ−３，４−エポキシ）シクロヘキサン−メタ−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。
中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。
【００１９】
（Ｂ）成分の市販品としては、ＪＥＲ８２８、ＪＥＲ８３４（以上、ジャパンエポキシレジン社製）、ＫＲＭ２１１０（旭電化工業社製）、ＳＲ−ＮＰＧ（阪本薬品工業社製）等が挙げられる。
【００２０】
接着剤層用の放射線硬化性組成物中、（Ｂ）成分の配合割合は、放射線硬化性組成物の全量を１００質量％として、好ましくは１〜４０質量％、より好ましくは１０〜３０質量％である。上記配合割合が１質量％未満であると、放射線硬化性組成物を硬化させてなる接着剤層と、金属配線が形成されたポリイミドフィルムとの接着性が低下して、その結果、フィルム状光導波路と、金属配線が形成されたポリイミドフィルムとの接着性が低下することがあるため好ましくない。一方、上記配合割合が４０質量％を超えると、組成物の硬化速度が低下し、十分な機械的強度を有する硬化物（接着剤層）を形成することが困難となることがあるため好ましくない。
【００２１】
［（Ｃ）成分］
接着剤層用の放射線硬化性組成物に用いる（Ｃ）成分は、分子内にオキセタニル基を二つ以上含有する化合物（特に、（メタ）アクリロイル基を含まないもの）である。
（Ｃ）成分としては、例えば、キシリレンジオキセタン、ビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、１，４−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、１，３−ビス｛（１−エチル−３−オキセタニル）メトキシ｝ベンゼン等が挙げられる。
中でも、キシリレンジオキセタンが好ましい。
【００２２】
（Ｃ）成分の市販品としては、ＸＤＯ（東亞合成社製）等が挙げられる。
【００２３】
接着剤層用の放射線硬化性組成物中、（Ｃ）成分の配合割合は、放射線硬化性組成物の全量を１００質量％として、好ましくは１〜３０質量％、より好ましくは１〜２０質量％である。上記配合割合が１質量％未満であると、組成物の硬化速度が低下し、十分な機械的強度を有する硬化物（接着剤層）を形成することが困難となることがあるため好ましくない。一方、上記配合割合が３０質量％を超えると、放射線硬化性組成物を硬化させてなる接着剤層とフィルム状光導波路との接着性が低下し、その結果、フィルム状光導波路と、金属配線が形成されたポリイミドフィルムとの接着性が低下することがあるため好ましくない。
【００２４】
［（Ｄ）成分］
接着剤層用の放射線硬化性組成物に用いられる（Ｄ）成分は、カチオン性光重合開始剤である。カチオン性光重合開始剤は、光などのエネルギー線を受けることによって、上記（Ｂ）成分、（Ｃ）成分のカチオン重合を開始させる物質を放出することができる化合物である。ここで、光などのエネルギー線とは可視光、紫外光、赤外光、Ｘ線、α線、β線、γ線などを意味する。
上記カチオン性光重合開始剤の好適な例としては、下記一般式（７）で表される構造を有するオニウム塩を挙げることができる。
［Ｒ１ａ  Ｒ２ｂ  Ｒ３ｃ  Ｒ４ｄ  Ｗ］＋ｍ［ＭＸｎ＋ｍ］−ｍ      （７）
（式中、カチオンはオニウムイオンであり、ＷはＳ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｏ、Ｉ、Ｂｒ、Ｃｌまたは−Ｎ＝Ｎであり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、同一または異なる有機基であり、ａ、ｂ、ｃおよびｄは各々０〜３の整数であって、（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ−ｍ）はＷの価数に等しい。Ｍはハロゲン化物錯体［ＭＸｎ＋ｍ］の中心原子を構成する金属またはメタロイドであり、例えばＢ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｃａ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏなどである。Ｘは、例えばＦ、Ｃｌ、Ｂｒなどのハロゲン原子であり、ｍはハロゲン化物錯体イオンの正味の電荷であり、ｎはＭの原子価である。）
一般式（７）で表されるオニウム塩は、光を受けることによりルイス酸を放出する化合物である。一般式（７）中におけるアニオン［ＭＸｎ＋ｍ］の具体例としては、テトラフルオロボレート（ＢＦ４−）、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ６−）、ヘキサフルオロアンチモネート（ＳｂＦ６−）、ヘキサフルオロアルセネート（ＡｓＦ６−）、ヘキサクロロアンチモネート（ＳｂＣｌ６−）などが挙げられる。
また、一般式［ＭＸｎ（ＯＨ）−］で表されるアニオンを有するオニウム塩を使用することができる。さらに、過塩素酸イオン（ＣｌＯ４−）、トリフルオロメタンスルフォン酸イオン（ＣＦ３ＳＯ３−）、フルオロスルフォン酸イオン（ＦＳＯ３−）、トルエンスルフォン酸イオン、トリニトロベンゼンスルフォン酸アニオン、トリニトロトルエンスルフォン酸アニオンなどの他のアニオンを有するオニウム塩を使用することもできる。
【００２５】
このようなオニウム塩のうち、（Ｄ）成分として特に有効なオニウム塩は芳香族オニウム塩である。中でも、特開昭５０−１５１９９６号公報、特開昭５０−１５８６８０号公報などに記載の芳香族ハロニウム塩、特開昭５０−１５１９９７号公報、特開昭５２−３０８９９号公報、特開昭５６−５５４２０号公報、特開昭５５−１２５１０５号公報などに記載のＶＩＡ族芳香族オニウム塩、特開昭５０−１５８６９８号公報などに記載のＶＡ族芳香族オニウム塩、特開昭５６−８４２８号公報、特開昭５６−１４９４０２号公報、特開昭５７−１９２４２９号公報などに記載のオキソスルホキソニウム塩、特開昭４９−１７０４０号公報などに記載の芳香族ジアゾニウム塩、米国特許第４，１３９，６５５号明細書に記載のチオビリリウム塩などが好ましい。また、鉄／アレン錯体、アルミニウム錯体／光分解ケイ素化合物系開始剤なども挙げることができる。
【００２６】
（Ｄ）成分として好適に使用できるカチオン性光重合開始剤の市販品としては、ＵＶＩ−６９５０、ＵＶＩ−６９７０、ＵＶＩ−６９７４、ＵＶＩ−６９９０（以上、ユニオンカーバイド社製）、アデカオプトマーＳＰ−１５０、ＳＰ−１５１、ＳＰ−１７０、ＳＰ−１７２（以上、ＡＤＥＫＡ社製）、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ２６１（以上、チバスペシャルティケミカルズ社製）、ＣＩ−２４８１、ＣＩ−２６２４、ＣＩ−２６３９、ＣＩ−２０６４（以上、日本曹達社製）、ＣＤ−１０１０、ＣＤ−１０１１、ＣＤ−１０１２（以上、サートマー社製）、ＤＴＳ−１０２、ＤＴＳ−１０３、ＮＡＴ−１０３、ＮＤＳ−１０３、ＴＰＳ−１０３、ＭＤＳ−１０３、ＭＰＩ−１０３、ＢＢＩ−１０３（以上、みどり化学社製）、ＰＣＩ−０６１Ｔ、ＰＣＩ−０６２Ｔ、ＰＣＩ−０２０Ｔ、ＰＣＩ−０２２Ｔ（以上、日本化薬社製）、ＣＰＩ−１００Ａ、ＣＰＩ−１１０Ａ、Ｋ−１（以上、サンアプロ社製）などを挙げることができる。これらのうち、ＵＶＩ−６９７０、ＵＶＩ−６９７４、アデカオプトマーＳＰ−１７０、ＳＰ−１７２、ＣＤ−１０１２、ＭＰＩ−１０３は、これらを含有してなる組成物に高い光硬化感度を発現させることができることから特に好ましい。上記のカチオン性光重合開始剤は、１種単独で、又は２種以上組み合わせて（Ｄ）成分を構成することができる。
【００２７】
接着剤層用の放射線硬化性組成物中、（Ｄ）成分の配合割合は、放射線硬化性組成物の全量を１００質量％として、好ましくは０．１〜１０質量％、より好ましくは１〜８質量％である。上記配合割合が０．１質量％未満であると、組成物の光硬化性が低下するため好ましくない。一方、上記配合割合が１０質量％を超えると、組成物を放射線硬化させるときに、十分な光透過性を得ることが出来ず、硬化不良を生じるため好ましくない。
【００２８】
［成分（Ｅ）］
接着剤層用の放射線硬化性組成物は、必要に応じて、分子内に、少なくとも１個の（メタ）アクリロイル基と、少なくとも１個のエポキシ基とを有する化合物（（Ｅ）成分）を含むことができる。
（Ｅ）成分として使用できる化合物としては、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
これらの市販品としては、Ｃｙｃｌｏｍｅｒ  Ｍ１００、Ｃｙｃｌｏｍｅｒ  Ａ４００（以上、ダイセル化学工業社製）等が挙げられる。
接着剤層用の放射線硬化性組成物中、（Ｅ）成分の配合割合は、放射線硬化性組成物の全量を１００質量％として、好ましくは１〜１０質量％である。上記配合割合を、１質量％以上とすることにより、放射線硬化性組成物を硬化させてなる接着剤層と、フィルム状光導波路との接着性をさらに高めることができる。上記配合割合が１０質量％を超えると、組成物の硬化速度が低下し、十分な機械的強度を有する硬化物（接着剤層）を得られない傾向があるため好ましくない。
【００２９】
［（Ｆ）成分］
接着剤層用の放射線硬化性組成物は、必要に応じて、酸の存在下で解離してカルボキシル基を生成する成分（（Ｆ）成分）を含むことができる。
（Ｆ）成分（酸の存在下で解離してカルボキシル基を生成する成分）は、下記一般式（４）で表される構造を有する化合物である。上記酸は、通常、光照射によって（Ｄ）カチオン性光重合開始剤が分解して発生した酸として供給される。
【００３０】
【化９】
2009086058.tif 000011
（式中、Ｒ１は重合性の炭素−炭素二重結合を有する有機基、Ｒ２及びＲ３は、各々独立して、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のハロゲン化アルキル基、炭素数７〜１１のアラルキル基、炭素数３〜２０の一価の脂環族基、又は炭素数６〜２０のアリール基を示す。）
【００３１】
一般式（４）中、Ｒ２及びＲ３は、各々独立して、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のハロゲン化アルキル基、炭素数７〜１１のアラルキル基、炭素数３〜２０の一価の脂環族基、又は炭素数６〜２０のアリール基を示す。炭素数１〜１０のアルキル基としては、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基等が挙げられる。また、Ｒ２及びＲ３の炭素数１〜１０のハロゲン化アルキル基としては、例えば、トリフルオロエチル基、ヘキサフルオロプロピル基、ヘプタデカフルオロデシ基等を挙げることができる。また、Ｒ２及びＲ３の炭素数７〜１１のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、α−メチルベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基等を挙げることができる。また、一般式（４）中、Ｒ２及びＲ３の炭素数３〜２０の１価の脂環族基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、２−メチルシクロヘキシル基、３−メチルシクロヘキシル基、４−メチルシクロヘキシル基、４−クロロシクロヘキシル基、４−ｔ−ブチルシクロヘキシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、アダマンチル基、２−メチルアダマンチル基、トリシクロデカニル基等を挙げることができる。また、炭素数６〜２０のアリール基としては、例えば、フェニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、４−クロロフェニル基、４−ｔ−ブチルフェニル基、１−ナフチル基、ベンジル基等が挙げられる。
【００３２】
上記化合物（一般式（４）で表される構造を有する化合物）の具体例としては、例えば、以下の化合物（ａ）、化合物（ｂ）、（共）重合体（ｃ）等を挙げることができる。
化合物（ａ）、化合物（ｂ）、（共）重合体（ｃ）は、単独で（Ｆ）成分を構成しても良いし、二種以上を併用してもよい。
（化合物（ａ））
化合物（ａ）は、分子内に重合性の炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有し、かつ、上記一般式（４）で表される構造を有する化合物である。
化合物（ａ）の具体例としては、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジ（メタ）アクリレート、１，３−ジ（２−ヒドロキシプロピル）ベンゼン−ジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
化合物（ａ）は、例えば、少なくとも１個の３級水酸基を有する多価アルコールと、重合性の炭素−炭素二重結合を１個有する１価カルボン酸とをエステル化反応させることにより合成することができる。前記エステル化反応は、例えば、（１）前記カルボン酸化合物の酸クロライドを前記多価アルコールとを反応させる酸クロライド法、（２）ジシクロヘキシルカルボジイミド等の縮合剤を用いて前記多価アルコールと前記カルボン酸化合物とを反応させる方法、（３）トリフルオロ酢酸無水物等の強酸無水物を脱水剤として用いて前記多価アルコールと前記カルボン酸化合物とを反応させる方法、（４）前記多価アルコールと前記カルボン酸化合物のエステルとのエステル交換法等により実施することができる。
【００３３】
（化合物（ｂ））
化合物（ｂ）は、重合性炭素−炭素二重結合を１個有し、下記の構造式（５）又は（６）で表される化合物である。
【００３４】
【化１０】
2009086058.tif 000012
（式中、Ｒ４は重合性の炭素−炭素二重結合を有する有機基、Ｒ５は炭素数１〜１０のアルキル基を示し、Ｒ６及びＲ７は、各々独立して、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜２０の１価の脂環族基、又は炭素数６〜２０の１価のアリール基を示す。）
【００３５】
【化１１】
2009086058.tif 000013
（式中、Ｒ８は重合性の炭素−炭素二重結合を有する有機基、Ｒ９は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０の脂環族基、炭素数６〜１０のアリール基、又は炭素数７〜１１のアラルキル基を示し、Ｒ１０及びＲ１１は、各々独立して、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のハロゲン化アルキル基、炭素数３〜１０の脂環族基、炭素数６〜１０のアリール基、又は炭素数７〜１１のアラルキル基を示すか、あるいは、Ｒ９、Ｒ１０及びＲ１１のいずれか２つがお互いに結合して５〜７員環を形成していてもよい。）
【００３６】
一般式（５）中、Ｒ５、Ｒ６、及びＲ７の炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基等を挙げることができる。また、一般式（５）中、Ｒ６及びＲ７の炭素数６〜２０の１価の脂環族基としては、例えば、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、２−メチルシクロヘキシル基、３−メチルシクロヘキシル基、４−メチルシクロヘキシル基、４−クロロシクロヘキシル基、４−ｔ−ブチルシクロヘキシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、アダマンチル基、２−メチルアダマンチル基、トリシクロデカニル基等を挙げることができる。また、一般式（５）中、Ｒ６及びＲ７の炭素数６〜２０の１価のアリール基としては、例えば、フェニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、４−クロロフェニル基、４−ｔ−ブチルフェニル基、１−ナフチル基、ベンジル基等を挙げることができる。
【００３７】
一般式（６）中、Ｒ９は、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０の脂環族基、炭素数６〜１０のアリール基、又は炭素数７〜１１のアラルキル基である。Ｒ９の炭素数１〜１０のアルキル基は、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基等を挙げることができる。また、Ｒ９の炭素数３〜１０の１価の脂環族基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、イソボルニル基等を挙げることができる。Ｒ９の炭素数６〜１０の１価のアリール基としては、例えば、フェニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、キシリル基、クメニル基、１−ナフチル基等を挙げることができる。また、Ｒ９の炭素数７〜１１のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、α−メチルベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基等を挙げることができる。
一般式（６）中、Ｒ１０及びＲ１１は、各々独立して、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のハロゲン化アルキル基、炭素数３〜１０の脂環族基、炭素数６〜１０のアリール基、又は炭素数７〜１１のアラルキル基である。これらのうち、ハロゲン化アルキル基以外の基の具体例としては、上記Ｒ９のものと同じものを挙げることができる。ハロゲン化アルキル基としては、例えば、トリフルオロエチル基、ヘキサフルオロプロピル基、ヘプタデカフルオロデシ基等を挙げることができる。
また、一般式（６）中、Ｒ９、Ｒ１０及びＲ１１のいずれか２つがお互いに結合して５〜７員環を形成していてもよい。Ｒ９とＲ１１が結合した場合の５〜７員環としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等を挙げることができる。Ｒ９とＲ１０、又は、Ｒ１０とＲ１１が結合した場合の５〜７員環としては、例えば、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル基を挙げることができる。
【００３８】
一般式（５）又は（６）で表される構造を有する化合物（ｂ）を構成する重合性の炭素−炭素二重結合を１個有する１価のカルボン酸の具体例としては、上記構造式（４）のものと同じものを挙げることができる。
【００３９】
化合物（ｂ）の具体例としては、例えば、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロピラニル（メタ）アクリレート、２−ｔ−ブトキシカルボニルメチル（メタ）アクリレート、２−ベンジルオキシカルボニルエチル（メタ）アクリレート、２−メチルアダマンチル（メタ）アクリレート、１，１−ジメチル−３−オキソブチル（メタ）アクリレート、２−ベンジルプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４０】
（（共）重合体（ｃ））
（共）重合体（ｃ）は、上記化合物（ａ）に由来する構成単位及び／又は上記化合物（ｂ）に由来する構成単位を含む（共）重合体である。また、（共）重合体（ｃ）は、必要に応じて、化合物（ａ）及び（ｂ）以外の他の共重合モノマーに由来する構成単位を含むことができる。
（共）重合体（ｃ）中、化合物（ｂ）に由来する構成単位の含有率は、本発明の効果を損なわない範囲であれば特に限定されるものではないが、通常１０〜１００モル％、好ましくは２０〜１００モル％、さらに好ましくは３０〜１００モル％である。上記含有率が１０モル％未満では、放射線硬化性組成物を硬化させてなる接着剤層の耐衝撃性が低下する。
また、化合物（ａ）は、（共）重合体（ｃ）に適度の分岐構造を導入することにより重合体分子鎖の運動性を低下させて、硬化物の初期の機械的、熱的特性を改良する作用と酸の作用により低分子量化させる作用を有するものである。（共）重合体（ｃ）中、化合物（ａ）に由来する構成単位の含有率は、通常０〜４０モル％、好ましくは０〜３０モル％、さらに好ましくは０〜２５モル％である。上記含有率が４０モル％以上であると、放射線硬化性組成物中、（共）重合体（ｃ）の溶解性が低下し、均一な組成物が得られない。
【００４１】
上記他の共重合性モノマーとしては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−メトキシスチレン等の芳香族ビニル化合物；Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等のヘテロ原子含有脂環式ビニル化合物；（メタ）アクリロニトリル、シアン化ビニリデン等のシアノ基含有ビニル化合物；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチロール（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド（誘導体）類；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｉ−プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート等の非極性（メタ）アクリレート類；（メタ）アクリル酸、クロトン酸、けい皮酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルカルボン酸、４−（メタ）アクリロイロキシシクロヘキシルカルボン酸等のカルボキシル基含有（メタ）アクリレート類；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン、ｏ−イソプロペニルフェノール、ｍ−イソプロペニルフェノール、ｐ−イソプロペニルフェノール等のフェノール性水酸基含有芳香族ビニル化合物等を挙げることができる。これらのモノマーは、単独又は２種類以上を混合して使用することができる。
【００４２】
（共）重合体（ｃ）は、重合開始剤、分子量調整剤等を使用する公知の方法により、化合物（ａ）及び／又は化合物（ｂ）と、必要に応じて、他の共重合性モノマーとを(共）重合することにより得られる。また、化合物（ａ）、化合物（ｂ）、及び他の共重合性モノマーは、各々、１種単独で、あるいは２種以上を併用して用いることができる。
上記重合開始剤としては、例えば、ベンゾイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、４，４’−アゾビス（４−シアノ吉草酸）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）等を挙げることができる。これらの重合開始剤は、単独又は２種類以上を混合して使用することができる。
上記分子量調整剤としては、例えば、四塩化炭素、クロロホルム、四臭化炭素等のハロゲン化炭化水素類；ｎ−ヘキシルメルカプタン、ｎ−オクチルメルカプタン、ｎ−ドデシルメルカプタン、ｔ−ドデシルメルカプタン、チオグリコール酸、チオプロピオン酸等のメルカプタン類；ジメチルキサントゲンジサルファイド、ジイソプロピルキサントゲンジサルファイド等のキサントゲン類や、ターピノーレン、α−メチルスチレンダイマー等を挙げることができる。これらの分子量調整剤は、単独又は２種類以上を混合して使用することができる。
【００４３】
（共）重合体（ｃ）のゲルパーミネーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」という。）は、通常１，０００〜５００，０００、好ましくは５，０００〜２００，０００、さらに好ましくは１０，０００〜１５０，０００である。（共）重合体（ｃ）のＭｗが１，０００未満であると、放射線硬化性組成物を硬化させてなる接着剤層の機械的、熱的特性等が低下する傾向がある。一方、（共）重合体（ｃ）のＭｗが５００，０００を超えると、放射線硬化性組成物中、（共）重合体（ｃ）の溶解性が低下し、均一な組成物が得られない傾向がある。
【００４４】
（共）重合体（ｃ）の具体例としては、ｐ−イソプロペニルフェノールとｔ−ブチルアクリレートとの共重合体、スチレンと２−ベンジルプロピル（メタ）アクリレートとの共重合体等が挙げられる。
なお、（共）重合体（ｃ）は、単独で又は２種類以上を混合して使用することができる。
【００４５】
接着剤層用の放射線硬化性組成物中、（Ｆ）成分の配合割合は、放射線硬化性組成物の全量を１００質量％として、好ましくは１〜２５質量％、より好ましくは５〜２５質量％である。上記配合割合を１質量％以上とすると、放射線硬化性組成物を硬化させてなる接着剤層と金属配線との接着性を高めることができる。上記配合割合が２５質量％を超えると、硬化物（接着剤層）の機械的強度が低下したり、硬化収縮が増大し、硬化物（接着剤層）の形状精度の低下や経時的な変形が起こる傾向がある。
（Ｆ）成分中、化合物（ａ）、化合物（ｂ）、及び（共）重合体（ｃ）は、それぞれ単独又は２種類以上を任意に混合して使用することができる。
【００４６】
［（Ｇ）成分］
接着剤層用の放射線硬化性組成物は、必要に応じて、ラジカル性光重合開始剤（（Ｇ）成分）を含むことができる。ラジカル性光重合開始剤は、活性種（ラジカル）を光によって発生することのできる光重合開始剤である。ここで光とは、例えば赤外線、可視光線、紫外線、及びＸ線、電子線、α線、β線、γ線のような電離放射線を意味する。
上記ラジカル性光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン、アセトフェノンベンジルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、３−メチルアセトフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド等が挙げられる。中でも１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等は、重合速度、溶液安定性の観点から好ましく用いられる。
（Ｇ）成分の市販品としては、例えば、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４、３６９、３７９、６５１、５００、８１９、９０７、７８４、２９５９、ＣＧＩ−１７００、−１７５０、−１８５０、ＣＧ２４−６１、Ｄａｒｏｃｕｒ  １１１６、１１７３（以上、チバ・スペシャリテイ・ケミカルズ社製）；Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＬＲ８８９３、ＬＲ８９７０（以上、ＢＡＳＦ社製）；ユベクリルＰ３６（ＵＣＢ社製）等が挙げられる。
ラジカル性光重合開始剤は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００４７】
また、ラジカル性光重合開始剤と共に光増感剤を用いることができる。光増感剤としては、例えば、トリエチルアミン、ジエチルアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、エタノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル等が挙げられる。光増感剤の市販品としては、例えば、ユベクリルＰ１０２、１０３、１０４、１０５（以上、ＵＣＢ社製）等が挙げられる。
【００４８】
接着剤層用の放射線硬化性組成物中、（Ｇ）成分の配合割合は、放射線硬化性組成物の全量を１００質量％として、好ましくは０．１〜１０質量％、より好ましくは０．２〜７質量％、さらに好ましくは０．５〜５質量％である。上記配合割合を０．１質量％以上とすることにより、組成物の放射線硬化性をより向上させ、硬化物（接着剤層）の機械的強度をさらに高めることができる。上記配合割合が１０質量％を超えると、過剰量のラジカル性光重合開始剤が接着剤層の長期特性に悪影響を及ぼす可能性がある。
【００４９】
また、接着剤層用の放射線硬化性組成物は、必要に応じて、有機溶媒を含むことができる。有機溶媒を配合することにより、適当な粘度を付与して、均一な厚さを有する接着剤層を形成することができる。
有機溶媒の種類は、本発明の目的、効果を損なわない範囲で適宜選択することができるが、大気圧下での沸点が５０〜２００℃の範囲内の値を有し、かつ、各構成成分を均一に溶解させるものが好ましい。
有機溶媒の好ましい例としては、アルコール類、エーテル類、エステル類、及びケトン類が挙げられる。有機溶媒の好ましい化合物名としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、トルエン、キシレン、及びメタノールからなる群より選択される少なくとも１つの溶剤が挙げられる。
有機溶媒の配合量は、上記の成分（Ａ）〜（Ｇ）の合計量１００質量部に対し、好ましくは５〜５００質量部、より好ましくは１０〜３００質量部、特に好ましくは２０〜２００質量部である。上記配合量が５質量部未満では、放射線硬化性組成物の粘度の調整が困難となることがある。一方、上記配合量が５００質量部を超えると、十分な厚さを有する接着剤層を形成することが困難なことがある。
【００５０】
また、接着剤層用の放射線硬化性組成物は、必要に応じて、例えば、成分（Ａ）〜（Ｃ）以外の重合性反応基を有する化合物や、高分子樹脂（例えば、成分（Ｂ）以外のエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリクロロプレン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系ポリマー、シリコーン系ポリマー）等を含むことができる。
さらに、接着剤層用の放射線硬化性組成物は、必要に応じて、各種添加剤を含むことができる。各種添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、シランカップリング剤、塗面改良剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、着色剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、フィラー、無機粒子、老化防止剤、濡れ性改良剤、帯電防止剤等が挙げられる。
放射線硬化性組成物は、上記の各成分を常法にしたがって混合撹拌することにより、調製される。
【００５１】
次に、本発明の光電気混載基板のフィルム状光導波路の各部（コア部分、下部クラッド層、上部クラッド層）を形成するための材料について説明する。
フィルム状光導波路を形成するための材料としては、放射線硬化性組成物が挙げられ、例えば、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー及びエチレン性不飽和基含有重合体から選ばれる一以上の化合物、反応性希釈モノマー、光重合開始財を含む放射線硬化性組成物が挙げられる。
具体的には、光導波路を形成するための放射線硬化性組成物の好適な例として、（イ）成分、（ロ）成分から選ばれる少なくとも一以上の化合物と、（ハ）成分と、（ニ）成分とを含む放射線硬化性組成物が挙げられる。
［（イ）成分］
光導波路用の放射線硬化性組成物に用いられる（イ）成分は、下記一般式（８）及び（９）で表される繰り返し単位を含む重合体（例えば、ランダム共重合体）である。
【化１２】
2009086058.tif 000014
【化１３】
2009086058.tif 000015
（式中、Ｒ１及びＲ２は各々独立して水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基であり、Ｒ３は（メタ）アクリロイルオキシ基であり、Ｘは単結合又は２価の有機基であり、Ｙは重合性を有しない有機基である。）
一般式（８）及び（９）中のＲ１及びＲ２は、各々独立して、水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基であり、好ましくは、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基であり、より好ましくは、水素原子又はメチル基である。
【００５２】
一般式（８）で表される繰り返し単位の好適な例としては、下記の一般式（１０）で表される繰り返し単位が挙げられる。
【化１４】
2009086058.tif 000016
（式中、Ｒ１は水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基であり、Ｒ３は（メタ）アクリロイルオキシ基であり、Ｗ及びＺは各々独立して単結合又は２価の有機基である。）
ここで、一般式（１０）中のＷ（２価の有機基）の例としては、下記一般式（１１）で表される構造や、フェニレン基等が挙げられる。
【化１５】
2009086058.tif 000017
（式中、Ｒ４はメチレンまたは炭素数２〜８のアルキレン基である。）
一般式（１０）中のＺ（２価の有機基）の例としては、メチレンまたは炭素数２〜８のアルキレン基等が挙げられる。
【００５３】
一般式（９）中のＹの例としては、下記一般式（１１）で表される構造、フェニル基、環状アミド基、ピリジル基等が挙げられる。
【化１６】
2009086058.tif 000018
（式中、Ｒ５は炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状又は環状の炭素鎖を有する基である。）
【００５４】
（イ）成分のポリスチレン換算の重量平均分子量は、好ましくは５，０００〜１００，０００、より好ましくは８，０００〜７０，０００、特に好ましくは１０，０００〜５０，０００である。該値が５，０００未満では、組成物の粘度が小さくなり、光導波路を形成する際に、一定の厚さを有する組成物層を形成させるのが困難になることがある。該値が１００，０００を超えると、組成物の粘度が大きくなり、光導波路を形成する際に、放射線硬化性組成物の塗布性が悪くなる等の欠点がある。
（イ）成分の製造方法としては、例えば、（ａ）水酸基を有するラジカル重合性化合物、及び（ｂ）成分（一般式（８）に対応するラジカル重合性化合物）を、溶媒中でラジカル重合用の触媒存在下でラジカル重合した後、得られた共重合体の側鎖の水酸基に対して、（ｃ）（メタ）アクリロイルオキシ基を有するイソシアネートを付加させる方法が挙げられる。
【００５５】
上記手法にて得られる（イ）成分のガラス転移温度は２０℃以上１５０℃以下であることが好ましい。この際、ガラス転移温度は通常行われている、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて定義される。（イ）成分のガラス転移温度が２０℃未満であると、光導波路を形成する際に、放射線硬化性組成物からなる層を形成することが困難となったり、あるいは、放射線硬化性組成物層にべたつきが生じて、作業性が悪くなるなどの不都合がある。一方、（イ）成分のガラス転移温度が１５０℃を超えると、放射線硬化性組成物の硬化物層が硬くなったり、脆さが生じたりして、密着性が悪くなることがある。
【００５６】
［（ロ）成分］
（ロ）成分は、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物とが反応して生じる、ウレタン結合を繰り返し有する直鎖構造を含み、かつ、２〜６個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物である。
（ロ）成分は、例えば、ポリオール化合物と、ポリイソシアネート化合物と、水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させて得られる。
（ロ）成分の製造方法として、例えば、以下の製法１〜４が挙げられる。
製法１：ポリオール化合物、ポリイソシアネート化合物及び水酸基含有（メタ）アクリレートを一括して仕込んで反応させる方法。
製法２：ポリオール化合物及びポリイソシアネート化合物を反応させ、次いで水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させる方法。
製法３：ポリイソシアネート化合物及び水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させ、次いでポリオール化合物を反応させる方法。
製法４：ポリイソシアネート化合物及び水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させ、次いでポリオール化合物を反応させ、最後にまた水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させる方法。
製法１〜４の中でも、製法２〜４が、分子量分布を制御する上で好ましい。
【００５７】
（１）ポリオール化合物
本発明の（ロ）成分の原料の一つであるポリオール化合物は、分子内に２個以上の水酸基を有する化合物である。この様な化合物としては、芳香族ポリエーテルポリオール、脂肪族ポリエーテルポリオール、脂環族ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオール等が挙げられる。
中でも、基板と光導波路との更なる接着性の向上を図るためには、アルキレンオキシ構造を含むポリエーテルポリオール化合物を用いることが好ましい。
【００５８】
ポリオール化合物の数平均分子量は、好ましくは４００〜１０，０００であり、さらに好ましくは１，０００〜８，０００であり、最も好ましくは１，５００〜５，０００である。該数平均分子量が４００未満であると、硬化物の常温及び低温におけるヤング率が上昇して、充分な屈曲抵抗性が得られ難くなる。一方、数平均分子量が１０，０００を超えると、組成物の粘度が上昇して、放射線硬化性組成物を塗布して組成物層を形成させる際の塗工性が悪化することがある。
【００５９】
（２）ポリイソシアネート化合物
本発明の（ロ）成分の原料の一つであるポリイソシアネート化合物は、分子内に２個以上のイソシアネート基を有する化合物である。この様な化合物としては、例えば２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、３，３’−ジメチル−４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、３，３’−ジメチルフェニレンジイソシアネート、４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、１，６−ヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、１，４−ヘキサメチレンジイソシアネート、ビス（２−イソシアネートエチル）フマレート、６−イソプロピル−１，３−フェニルジイソシアネート、４−ジフェニルプロパンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物等が挙げられる。
中でも、水添キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が好ましい。これらポリイソシアネート化合物は単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００６０】
（３）水酸基含有（メタ）アクリレート
本発明の（ロ）成分の原料の一つである水酸基含有（メタ）アクリレートは、分子内に水酸基と（メタ）アクリロイル基を有する化合物である。この様な化合物としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシアルキル（メタ）アクリロイルホスフェート、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等が挙げられる。さらに、アルキルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、グリシジル（メタ）アクリレート等の、グリシジル基含有化合物と（メタ）アクリル酸との付加反応により得られる化合物が挙げられる。
中でも、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等が好ましい。
本発明の（ロ）成分を構成する各原料の配合割合は、例えば、水酸基含有（メタ）アクリレート１モルに対して、ポリオール化合物０．５〜２モル、ポリイソシアネート化合物１〜２．５モルである。
【００６１】
本発明の（ロ）成分の数平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算値）は、好ましくは１，０００〜１００，０００、より好ましくは３，０００〜６０，０００、特に好ましくは５，０００〜３０，０００である。数平均分子量が１，０００未満であると、放射線硬化性組成物層の硬化物（例えば、クラッド層）について充分な屈曲抵抗性を得ることが困難となる。また、数平均分子量が１００，０００を超えると、放射線硬化性組成物の粘度が高くなり過ぎて、放射線硬化性組成物を塗布して組成物層を形成させる際の塗工性が悪化することがある。
光導波路用の放射線硬化性組成物中、（ロ）成分の配合量は、（イ）成分１００質量部に対して、好ましくは１０〜１００質量部、より好ましくは２０〜８０質量部、特に好ましくは３５〜７０質量部である。上記配合量が１０質量部未満であると、放射線硬化性組成物層の硬化物（例えば、クラッド層）について十分な屈曲抵抗性が得られないことがある。一方、上記配合量が１００質量部を超えると、（イ）成分との相溶性が悪くなり、放射線硬化性組成物層の硬化物（例えば、クラッド層）の表面に膜荒れを生じたり、十分な透明性が得られないことがある。
【００６２】
［（ハ）成分］
（ハ）成分は、分子内にエチレン性不飽和基を１個以上有する化合物である。
ここで、エチレン性不飽和基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等が挙げられる。
（ハ）成分の分子量は、好ましくは２，０００未満、より好ましくは１，０００未満である。
分子内に２個以上のエチレン性不飽和基を有する（ハ）成分の好ましい例としては、分子内に２個以上の（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基を有し、分子量１，０００未満の化合物が挙げられる。
この場合、分子内のエチレン性不飽和基は、その全てがアクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基のいずれか１種のみでもよいし、あるいは、アクリロイル基とメタクリロイル基、アクリロイル基とビニル基、メタクリロイル基とビニル基のいずれかの２種の組み合わせでもよいし、あるいは、アクリロイル基とメタクリロイル基とビニル基の３種の組み合わせでもよい。
【００６３】
分子内に２個の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレートの例としては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−へキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイドの付加体であるジオールのジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡのエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイドの付加体であるジオールのジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルに（メタ）アクリレートを付加させたエポキシ（メタ）アクリレート、ポリオキシアルキレン化ビスフェノールＡのジアクリレート、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン等が挙げられる。
分子内に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレートの例としては、３個以上の水酸基を有する多価アルコールに３モル以上の（メタ）アクリル酸がエステル結合した化合物、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリオキシエチル（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
また、主鎖にポリエーテル、ポリエステルを有するポリエーテルアクリルオリゴマー、ポリエステルアクリルオリゴマー、あるいはポリエポキシアクリルオリゴマーも使用することができる。
【００６４】
分子内に１個の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレートの例としては、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルフォリン、ジメチルアクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、ジイソプロピルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ−１−アダマンチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、２−アクリロイルシクロヘキシルコハク酸、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、アルキルアルコール（炭素数１〜８）のエチレンオキサイドの付加体であるアルコールの（メタ）アクリレート、フェノールのエチレンオキサイドの付加体であるアルコールの（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノールのエチレンオキサイドの付加体であるアルコールの（メタ）アクリレート、ノニルフェノールのエチレンオキサイドの付加体であるアルコールの（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシシクロヘキシルアクリレート、トリブロモフェノールエトキシ（メタ）アクリレート、２，２，２−トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ−オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、パーフルオロオクチルエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
（ハ）成分は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いられる。
光導波路用の放射線硬化性組成物中、（ハ）成分の配合量は、（イ）成分１００質量部に対して、好ましくは５〜１００質量部、より好ましくは１０〜７０質量部、特に好ましくは２０〜５０質量部である。上記配合量が５質量部未満であると、光導波路を形成する際、目的とする導波路の形状の精度が劣ることがある。一方、上記配合量が１００質量部を超えると、（イ）成分との相溶性が悪くなり、放射線硬化性組成物の硬化物（例えば、クラッド層）の表面に膜荒れを生じることがある。
【００６５】
［（ニ）成分］
（ニ）成分は、エチレン性不飽和基を重合しうる活性種（ラジカル種）を光の照射によって発生することのできるラジカル性光重合開始剤である。
ここで光とは、例えば赤外線、可視光線、紫外線、及びＸ線、電子線、α線、β線、γ線のような電離放射線を意味する。
ラジカル性光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン、アセトフェノンベンジルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、３−メチルアセトフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド等が挙げられる。
光ラジカル重合開始剤の市販品としては、例えば、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４、３６９、６５１、５００、８１９、９０７、７８４、２９５９、ＣＧＩ１７００、ＣＧＩ１７５０、ＣＧＩ１１８５０、ＣＧ２４−６１、Ｄａｒｏｃｕｒ１１１６、１１７３（以上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、ＬｕｃｉｒｉｎＴＰＯ、ＴＰＯ−Ｌ（以上、ＢＡＳＦ社製）、ユベクリルＰ３６（ＵＣＢ社製）等が挙げられる。
ラジカル性光重合開始剤は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００６６】
光導波路用の放射線硬化性組成物中、（ニ）成分の配合割合は、放射線硬化性組成物の全量を１００質量％として、好ましくは０．１〜１０質量％、より好ましくは０．２〜５質量％である。上記配合割合が０．１質量％未満では、硬化が十分に進行せず、光導波路の伝送特性に問題が生じることがある。一方、上記配合割合が１０質量％を超えると、光重合開始剤が長期の伝送特性に悪影響を及ぼす可能性がある。
光導波路用の放射線硬化性組成物においては、上述の光重合開始剤と共に光増感剤を配合することができる。光増感剤を併用すれば、光等のエネルギー線をより効果的に吸収することができる。
光増感剤としては、例えば、チオキサントン、ジエチルチオキサントン及びチオキサントンの誘導体；アントラキノン、ブロムアントラキノン及びアントラキノンの誘導体；アントラセン、ブロムアントラセン及びアントラセン誘導体；ペリレン及びペリレンの誘導体；キサントン、チオキサントン及びチオキサントンの誘導体；クマリン及びケトクマリン等を挙げることができる。光増感剤の種類は、光重合開始剤の種類に応じて選択すればよい。
【００６７】
光導波路用の放射線硬化性組成物は、上記（イ）〜（ニ）成分以外に、必要に応じて、他の任意成分を含むことができる。他の任意成分としては、例えば、分子中に１個の重合性反応基を有する化合物や、高分子樹脂（例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリクロロプレン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系ポリマー、シリコーン系ポリマー）等が挙げられる。
さらにまた、必要に応じて各種添加剤として、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、シランカップリング剤、塗面改良剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、着色剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、フィラー、無機粒子、老化防止剤、濡れ性改良剤、帯電防止剤等を含むことができる。
光導波路用の放射線硬化性組成物を調製するには、常法にしたがって前記の各成分を混合撹拌すればよい。
【００６８】
次に、図面を参照しながら、本発明の光電気混載基板について説明する。図１は、本発明の光電気混載基板の一例を模式的に示す断面図である。
図１中、光電気混載基板１は、金属配線６が形成されたポリイミドフィルム２と、接着剤層３と、フィルム状光導波路４とからなる。金属配線が形成されたポリイミドフィルム２は、ポリイミドフィルム５と、ポリイミドフィルム５の上面に形成された、特定の幅を有する金属配線６とからなる。フィルム状光導波路４は、下部クラッド層７と、下部クラッド層７の上面に形成された、特定の幅を有するコア部分８と、下部クラッド層７及びコア部分８の上面に積層して形成された上部クラッド層９とからなり、コア部分８は、フィルム状光導波路４の外形を形成する下部クラッド層７及び上部クラッド層９の中に埋設されている。フィルム状光導波路４と金属配線が形成されたポリイミドフィルム２とは、ポリイミドフィルム２の金属配線６が形成された面１０（図１中、ポリイミドフィルム２の上面）が、フィルム状光導波路４の外表面（図１中、下部クラッド層７）に対峙するよう、接着剤層３を介して積層している。
ポリイミドフィルムの厚さは、特に限定されないが、例えば、１２〜３８μｍである。また、ポリイミドフィルム上に形成される金属配線の厚さは、特に限定されないが、例えば、５〜１５μｍである。金属配線の幅は、特に限定されないが、例えば、１〜２００μｍである。
接着剤層の厚さは、５〜３０μｍ、好ましくは１０〜２０μｍである。
下部クラッド層、コア部分、及び上部クラッド層の厚さは、特に限定されないが、例えば、下部クラッド層の厚さが１〜２００μｍ、コア部分の厚さが３〜２００μｍ、上部クラッド層の厚さが１〜２００μｍとなるように定められる。コア部分の幅は、特に限定されないが、例えば、１〜２００μｍである。
コア部分の屈折率は、下部クラッド層及び上部クラッド層のいずれの屈折率よりも大きいものであることが必要である。例えば、波長４００〜１，６００ｎｍの光に対して、コア部分の屈折率が１．４２０〜１．６５０、下部クラッド層及び上部クラッド層の屈折率が１．４００〜１．６４８であり、かつ、コア部分の屈折率が、２つのクラッド層のいずれの屈折率よりも少なくとも０．１％大きな値であることが好ましい。
【００６９】
次に、本発明の光電気混載基板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図２は、本発明の光電気混載基板の製造方法の一例を示すフロー図である。
本発明の光電気混載基板１の製造方法は、金属配線が形成されたポリイミドフィルム２を準備する工程と、接着剤層３を形成する工程と、フィルム状光導波路４を形成する工程とを含む。
接着剤層３を形成する工程は、上述の接着剤層用の放射線硬化性組成物を放射線照射して硬化物を形成する工程である。
フィルム状光導波路４を形成する工程は、下部クラッド層７を形成する工程と、コア部分８を形成する工程と、上部クラッド層９を形成する工程を含む。
なお、接着剤層３を形成するための放射線硬化性組成物は、便宜上、接着剤層用組成物と称する。また、フィルム状光導波路４を構成する下部クラッド層７、コア部分８及び上部クラッド層９の各部を形成するための放射線硬化性組成物は、各々、便宜上、下層用組成物、コア用組成物及び上層用組成物と称する。
【００７０】
（１）放射線硬化性組成物の準備
接着剤層用組成物として、上述の接着剤層用の放射線硬化性組成物を準備する。
下層用組成物、コア用組成物及び上層用組成物として、放射線硬化性組成物、好ましくは上述の光導波路用の放射線硬化性組成物を準備する。下層用組成物、コア用組成物及び上層用組成物の各々の成分組成は、下部クラッド層７、コア部分８及び上部クラッド層９の各部の屈折率の関係が、光導波路に要求される条件を満足するように定められる。具体的には、屈折率の差が適宜の大きさとなるような二種または三種の放射線硬化性組成物を調製し、このうち、最も高い屈折率の硬化膜を与える放射線硬化性組成物をコア用組成物とし、他の放射線硬化性組成物を下層用組成物及び上層用組成物として用いる。
なお、下層用組成物と上層用組成物は、同一の放射線硬化性組成物であることが、経済上及び製造管理上、好ましい。
放射線硬化性組成物（接着剤層用組成物、下層用組成物、コア用組成物及び上層用組成物）の粘度は、好ましくは１〜１０，０００ｃｐｓ（２５℃）、より好ましくは５〜８，０００ｃｐｓ（２５℃）、特に好ましくは１０〜５，０００ｃｐｓ（２５℃）である。粘度がこの範囲外であると、放射線硬化性組成物の取り扱いが困難になったり、均一な塗膜を形成することが困難なことがある。なお、粘度は、有機溶媒等の配合量を変えることによって、適宜調整することができる。
【００７１】
（２）金属配線が形成されたポリイミドフィルムの準備
図２中の（ａ）に示すように、片面上に金属配線６が形成されたポリイミドフィルム２を準備する。
金属配線が形成されたポリイミドフィルムとしては、ポリイミドフィルムの少なくとも片面に特定の幅を有するパターン状の金属配線が形成されてなるものが挙げられる。図２中、金属配線６が形成されたポリイミドフィルム２は、ポリイミドフィルム５と、ポリイミドフィルム５の上面に形成された金属配線６とからなる。
金属配線として好適な例としては、銅配線が挙げられる。
なお、金属配線が形成されたポリイミドフィルム２は、例えば、以下のような方法により製造することができる。
まず、ポリイミドフィルム５と、ポリイミドフィルム５の上面に形成された銅箔１４とからなる銅箔付きポリイミドフィルム１５を準備し（図３中の（ａ））、銅箔１４の上面にレジスト層１６を形成する（図３中の（ｂ））。次いで、レジスト層１６に、フォトマスク１７を介して光を照射する（図３中の（ｃ））。これにより、レジスト層１６の光が照射された箇所のみが硬化するので、それ以外の未硬化の部分を現像処理して除去することにより、銅箔１４の上面に、レジストからなるパターニングされた硬化膜１８を形成することができる（図３中の（ｄ））。次いで、レジストからなる硬化膜１８をマスクとして、銅箔１４をエッチング処理し（図３中の（ｅ））、レジストからなる硬化膜１８を除去すると、ポリイミドフィルム５の上面に、パターニングされた銅箔からなる金属配線（銅配線）６を形成することができる。
上記銅箔付きポリイミドフィルムとしては、例えば、ＰＩ−２５Ｄ−ＣＣＳ−０８Ｄ０（東レフィルム加工社製）等が挙げられる。
レジスト層を形成するための材料としては、例えば、ＴＨＢ−１１０Ｎ（ＪＳＲ社製）等が挙げられる。
【００７２】
（３）接着剤層の形成工程
金属配線６が形成されたポリイミドフィルム２の上面に、接着剤層３を形成する。具体的には、ポリイミドフィルム２の、金属配線６が形成された面１０（図２中、ポリイミドフィルム２の上面）に、接着剤層用組成物を塗布し、必要に応じて乾燥またはプリベークして接着剤層用薄膜を形成する。次いで、この接着剤層用薄膜に光を照射して硬化させ、硬化体である接着剤層３を形成する（図２中の（ｂ））。なお、接着剤層３の形成工程においては、薄膜の全面に光を照射し、その全体を硬化することが好ましい。
ここで、接着剤層用組成物の塗布方法としては、スピンコート法、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、カーテンコート法、グラビア印刷法、シルクスクリーン法、インクジェット法等のいずれかの方法を用いることができる。このうち、均一な厚さの接着剤層用薄膜が得られることから、スピンコート法を採用することが好ましい。
また、接着剤層用組成物のレオロジー特性を塗布方法に応じた適切なものとするために、接着剤層用組成物には、各種レベリング剤、チクソ付与剤、フィラー、有機溶媒、界面活性剤等を必要に応じて配合することが好ましい。
上記プリベークの際の温度は、例えば、５０〜１５０℃である。プリベークすることにより、有機溶剤を除去することができる。
なお、接着剤層の形成工程における塗布方法や、レオロジー特性の改良等は、後述の下部クラッド層の形成工程、コア部分の形成工程、上部クラッド層の形成工程においても同様である。
【００７３】
接着剤層を形成する際の光の照射量は、特に限定されるものではないが、波長２００〜３９０ｎｍ、照度１〜５００ｍＷ／ｃｍ2の光を、照射量が１０〜５，０００ｍＪ／ｃｍ2となるように照射して露光することが好ましい。
照射する光の種類としては、可視光、紫外線、赤外線、Ｘ線、α線、β線、γ線等を用いることができるが、特に紫外線が好ましい。光の照射装置としては、例えば、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、エキシマランプ等を用いることが好ましい。
また、露光後に、さらに加熱処理（ポストベーク）を行うことが好ましい。この加熱条件は、放射線硬化性組成物の成分組成等により異なるが、通常、３０〜２００℃、好ましくは５０〜１５０℃で、例えば５分間〜３時間の加熱時間とすればよい。加熱処理（ポストベーク）を行なうことによって、塗膜全面を十分に硬化させることができる。
なお、接着剤層の形成工程におけるプリベークの条件や、光の照射量、種類、及び光（紫外線）の照射装置等は、後述する下部クラッド層の形成工程、コア部分の形成工程、上部クラッド層の形成工程においても同様である。また、接着剤層の形成工程におけるポストベークの条件は、後述する下部クラッド層の形成工程、上部クラッド層の形成工程においても同様である。
【００７４】
（４）下部クラッド層の形成工程
接着剤層３の上面に、下部クラッド層７を形成する。具体的には、接着剤層３の上面に、下層用組成物を塗布し、必要に応じて乾燥またはプリベークして下層用薄膜を形成する。この下層用薄膜に光を照射して硬化させ、硬化体である下部クラッド層７を形成する（図２中の（ｃ））。なお、下部クラッド層７の形成工程においては、薄膜の全面に光を照射し、その全体を硬化することが好ましい。
なお、下部クラッド層７は、ベースフィルムと、該ベースフィルム上に積層して形成された下層用組成物からなる層とを含むドライフィルムを用いて形成することもできる。この場合、接着剤層３の上面に、上記ドライフィルムを、下層用組成物からなる層が接着剤層３に対峙するよう積層する。次いで、ベースフィルムの上面から光を照射して、下層用組成物からなる層を硬化させて、硬化体である下部クラッド層７を形成する。
【００７５】
（５）コア部分の形成工程
下部クラッド層７の上面に、コア部分８を形成する。具体的には、図２中の（ｄ）に示すように、コア用組成物を塗布し、必要に応じて乾燥またはプリベークしてコア用薄膜１１を形成する。その後、図２中の（ｅ）に示すように、コア用薄膜１１の上面に対して、所定のパターンに従って、例えば所定のラインパターンを有するフォトマスク１２を介して光１３の照射（露光）を行う。これにより、コア用薄膜１１のうち、光が照射された箇所のみが硬化するので、それ以外の未硬化の部分を現像処理して除去することにより、図２中の（ｆ）に示すように、下部クラッド層７上に、パターニングされた硬化膜からなるコア部分８を形成することができる。
コア部分８は、ポストベークすることが好ましい。コア部分８をポストベークすることにより、さらに硬化を十分なものとすることができる。ポストベークは、ホットプレートやオーブンなどの加熱装置により、例えば３０〜１５０℃の温度で５〜１８０分間加熱すればよい。
【００７６】
図２の（ｅ）において、所定のパターンに従って光の照射を行う方法としては、光の透過部と非透過部とからなるフォトマスクを用いる方法に限られず、例えば、以下に示すａ〜ｃの方法が挙げられる。
ａ．液晶表示装置と同様の原理を利用した、所定のパターンに従って光透過領域と光不透過領域とよりなるマスク像を電気光学的に形成する手段を利用する方法。
ｂ．多数の光ファイバーを束ねてなる導光部材を用い、この導光部材における所定のパターンに対応する光ファイバーを介して光を照射する方法。
ｃ．レーザ光、あるいはレンズ、ミラー等の集光性光学系により得られる収束性の光を走査させながら照射する方法。
【００７７】
このようにして所定のパターンに従ってパターン露光し、選択的に硬化させた薄膜に対しては、硬化部分と未硬化部分との溶解性の差異を利用して、現像処理することができる。したがって、パターン露光後、未硬化部分を除去するとともに、硬化部分を残存させることにより、結果として、コア部分８を形成することができる。
現像処理に用いる現像液としては、有機溶媒を用いることができる。有機溶媒の例としては、アセトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルアミルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。
現像時間は、通常３０〜６００秒間である。現像方法としては、液盛り法、ディッピング法、シャワー現像法等の公知の方法を採用することができる。現像後、そのまま風乾することによって、有機溶媒が除去されて、パターン状の薄膜が形成される。
なお、コア部分８は、ベースフィルムと、該ベースフィルム上に積層して形成されたコア用組成物からなる層とを含むドライフィルムを用いて形成することもできる。この場合、下部クラッド層７の上面に、上記ドライフィルムを、コア用組成物からなる層が下部クラッド層７に対峙するよう積層する。次いで、ベースフィルムの上面から、所定のパターンの従って光を照射してコア用組成物を硬化させ、未硬化の部分を現像して除去することにより、コア部分８を形成する。
【００７８】
（６）上部クラッド層の形成工程
コア部分８及び下部クラッド層７の上面に、上部クラッド層９を形成する。具体的には、コア部分８及び下部クラッド層７の上面に、上層用組成物を塗布し、必要に応じて乾燥またはプリベークして上層用薄膜を形成する。この上層用薄膜に対し、光を照射して硬化させると、上部クラッド層９が形成される（図２中の（ｇ））。上部クラッド層９は、必要に応じて加熱処理（ポストベーク）することができる。加熱処理（ポストベーク）を行なうことによって、塗膜全面を十分に硬化させることができる。
なお、上部クラッド層９は、ベースフィルムと、該ベースフィルム上に積層して形成された上層用組成物からなる層とを含むドライフィルムを用いて形成することもできる。この場合、下部クラッド層７及びコア部分８の上面に、上記ドライフィルムを、上層用組成物からなる層が下部クラッド層７及びコア部分８に対峙するよう積層する。次いで、ベースフィルムの上面から光を照射して、上層用組成物からなる層を硬化させて、硬化体である上部クラッド層９を形成する。
また、上部クラッド層の形成後、上部クラッド層の上面に、金属配線を有さないポリイミドフィルムを積層することができる（図示しない）。金属配線を有さないポリイミドフィルムを設けることにより、フィルム状光導波路の表面を保護し、機械的耐久性や耐熱性を向上させることができる。
上記ポリイミドフィルムとしては、カプトン（東レ・デュポン社製）、ユーピレックス（宇部興産社製）等が挙げられる。
積層方法としては、熱硬化性エポキシ樹脂による熱接着等が挙げられる。
【００７９】
得られた光電気混載基板は、金属配線が形成されたポリイミドフィルムと接着剤層との接着性に優れ、かつ、フィルム状光導波路と接着剤層との接着性に優れるため、金属配線が形成されたポリイミドフィルムとフィルム状光導波路とが接着剤層を介して強固に接着されている。
【実施例】
【００８０】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
［実施例１〜３、比較例１〜４］
（接着剤層用の硬化性組成物）
表１に示す配合割合で、各成分を配合して均一に混合することによって、接着剤層用の硬化性組成物を調製した。
次いで、得られた接着剤層用の硬化性組成物を用いて、下記の方法により接着性を評価した。結果を表１に示す。
（クラッド層用硬化性組成物）
クラッド層用硬化性組成物の材料として下記（イ）〜（ホ）成分を用意して、（イ）成分；１００質量部、（ロ）成分；４３質量部、（ハ）成分：４３質量部、（ニ）成分：３質量部、（ホ）成分；９５質量部の配合割合で混合して、クラッド層用硬化性組成物を得た。
［（イ）成分］
ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒素置換した後、重合開始剤として２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）１．５ｇ、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１１５ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで攪拌した。引き続いて、ヒドロキシエチルメタクリレート２０ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレート２５ｇ、メチルメタクリレート４０ｇ、及びｎ−ブチルアクリレート１５ｇを仕込んだ後、緩やかに攪拌を始めた。その後、溶液の温度を７０℃に上昇させ、この温度で６時間重合を行った。その後、得られた溶液にジラウリル酸ジ−ｎ−ブチル錫０．１２ｇ、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．０５ｇを仕込み、攪拌しながら２−メタクリロキシエチルイソシアネート２３．７ｇを温度が６０℃以下に保たれるように滴下した。滴下終了後、６０℃で５時間反応させ、側鎖にメタクリル基を有するポリマー溶液を得た。その後、反応生成物を多量のヘキサンに滴下して反応生成物を凝固させた。さらに、この凝固物と同質量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のヘキサンで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計３回行った後、得られた凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥して、（イ）成分として目的とする共重合体を得た。
【００８１】
［（ロ）成分］
攪拌機を備えた反応容器に、イソホロンジイソシアネート１３．６質量部、数平均分子量が２，０００のポリプロピレングリコール８１．７質量部、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．０１質量部を仕込み、５〜１０℃に冷却した。撹拌しながらジラウリル酸ジ−ｎ−ブチル錫０．０５質量部を加え、温度が３０℃以下に保たれるように調整しながら２時間撹拌した後、５０℃まで昇温しさらに２時間撹拌した。続いて、２−ヒドロキシエチルアクリレート４．７質量部（以上の合計量１００質量部）を滴下し、滴下終了後、５０〜７０℃で１時間反応させた。残留イソシアネートが０．１質量％以下になった時を反応終了とし、（ロ）成分を得た。
［（ハ）成分］
トリメチロールプロパントリアクリレート（０．１ＭＰａにおける沸点：３１５℃、大阪有機化学工業社製）
［（ニ）成分］
光ラジカル重合開始剤（商品名「Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
［（ホ）成分（有機溶剤）］
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
【００８２】
（クラッド層との接着性）
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製カプトン；厚さ２５μｍ）上に、上記で得られた接着剤層用の硬化性組成物を塗布し、１２０℃で５分間乾燥を行って、硬化性組成物からなる塗膜を形成した。次いで、ズース社製アライナーを用い、塗膜の全面に、照度２０ｍＷ／ｃｍ２、照射光量１．５Ｊ／ｃｍ２の条件で、光を照射して硬化させ、厚さ２０μｍの硬化物層（接着剤層）を形成した。その後、この硬化物層の上面に、上記で得られたクラッド層用硬化性組成物を塗布し、１２０℃で５分間乾燥した後、上記と同様の条件にて光照射して硬化させ、厚さ７０μｍの硬化物層（クラッド層）を形成することにより、ポリイミドフィルム、接着剤層、及びクラッド層がこの順に積層してなる積層体を得た。
得られた積層体において、接着剤層と、クラッド層とを手により剥離し、剥離しない場合を「○」、剥離する場合を「×」とした。
【００８３】
（ポリイミドフィルムとの接着性）
上記クラッド層との接着性と同様にして積層体を得た。積層体において、接着剤層と、ポリイミドフィルムとの接着強度を、インストロン社製引張試験機を用いて、５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で、１８０°剥離試験を行うことにより測定した。接着強度が２００Ｎ／ｍ以上の場合を「○」、２００Ｎ／ｍ未満の場合を「×」とした。
【００８４】
（銅との接着性）
片面に銅箔を有するポリイミドフィルム（東レフィルム加工社製ＰＩ−２５Ｄ−ＣＣＳ−０８Ｄ０）を用い、銅箔の上面に接着剤層用の硬化性組成物を塗布し、１２０℃で５分間乾燥を行って、硬化性組成物からなる塗膜を形成した。次いで、ズース社製アライナーを用い、塗膜の全面に、照度２０ｍＷ／ｃｍ２、照射光量１．５Ｊ／ｃｍ２の条件で、光を照射して硬化させ、厚さ２０μｍの硬化物層（接着剤層）を形成することにより、ポリイミドフィルム、銅箔、及び接着剤層がこの順に積層してなる積層体を得た。
得られた積層体において、銅箔と接着剤層との接着強度を、インストロン社製引張試験機を用いて、５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で、１８０°剥離試験を行うことにより測定した。接着強度が２００Ｎ／ｍ以上の場合を「○」、２００Ｎ／ｍ未満の場合を「×」とした。
【００８５】
【表１】
2009086058.tif 000019
【００８６】
表１から、本発明の接着剤層用放射線硬化性組成物によると（実施例１〜３）、銅箔（金属配線）、ポリイミドフィルム、及びクラッド層の各々と接着剤層との界面において、高い接着性が得られることがわかる。一方、接着剤層用組成物として本発明に属さない組成物を用いた比較例１〜４では、銅箔（金属配線）、ポリイミドフィルム、及びクラッド層の各々と接着剤層との界面における接着性のうち、いずれかが劣ることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の光電気混載基板の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の光電気混載基板の製造方法の一例を示すフロー図である。
【図３】金属配線が形成されたポリイミドフィルムの製造方法の一例を示すフロー図である。
【符号の説明】
【００８８】
１    光電気混載基板
２    金属配線が形成されたポリイミドフィルム
３    接着剤層
４    フィルム状光導波路
５    ポリイミドフィルム
６    金属配線
７    下部クラッド層
８    コア部分
９    上部クラッド層
１０    金属配線が形成されたポリイミドフィルムの金属配線が形成された面
１１    コア用薄膜
１２    フォトマスク
１３    光
１４    銅箔
１５    銅箔付きポリイミドフィルム
１６    レジスト層
１７    フォトマスク
１８    レジストからなる硬化膜
【図１】
2009086058.tif 000025
【図２】
2009086058.tif 000026
【図３】
2009086058.tif 000027