(57)【要約】      （修正有）【課題】寸法のバラつきが小さい段差リブを得ることができるプラズマディスプレイパネル用背面板を提供する。【解決手段】背面板形成用部材の誘電体層３上に、第一リブ材料層４ａを形成し、上記第一リブ材料層４ａ上であり、かつ、横リブに対応する位置に、感光性レジストを用いて第一感光性レジストパターン５を形成し、ブラスト処理６を行うことにより、露出する上記第一リブ材料層４ａの一部または全部を除去し横リブ形成用凸部７を形成し、上記横リブ形成用凸部７の頂部表面に、ストッパー層８を形成し、上記第一リブ材料層４ａおよび上記ストッパー層８を覆うように、第二リブ材料層４ｂを形成し、上記第二リブ材料層４ｂ上であり、かつ、縦リブ４ｘに対応する位置に、感光性レジストを用いて第二感光性レジストパターン９を形成し、ブラスト処理を行うことにより、上記段差リブを形成する。【選択図】図１
2009170179.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に形成されたパターン状のアドレス電極層と、前記アドレス電極層を覆うように形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成され、縦リブおよび前記縦リブよりも低い横リブを有する段差リブと、を有するプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法であって、
前記基板、前記パターン状のアドレス電極層および前記誘電体層がこの順に積層された背面板形成用部材を準備する背面板形成用部材準備工程と、
前記背面板形成用部材の誘電体層上に、第一リブ材料層を形成する第一リブ材料層形成工程と、
前記第一リブ材料層上であり、かつ、前記横リブに対応する位置に、感光性レジストを用いて第一感光性レジストパターンを形成する第一感光性レジストパターン形成工程と、
前記第一感光性レジストパターン、および露出する前記第一リブ材料層に対して、ブラスト処理を行うことにより、露出する前記第一リブ材料層の一部または全部を除去し、横リブ形成用凸部を形成する第一ブラスト処理工程と、
前記横リブ形成用凸部の頂部表面に、ストッパー層を形成するストッパー層形成工程と、
前記第一リブ材料層および前記ストッパー層を覆うように、第二リブ材料層を形成する第二リブ材料層形成工程と、
前記第二リブ材料層上であり、かつ、前記縦リブに対応する位置に、感光性レジストを用いて第二感光性レジストパターンを形成する第二感光性レジストパターン形成工程と、
前記第二感光性レジストパターン、および露出する前記第二リブ材料層に対して、ブラスト処理を行うことにより、前記段差リブを形成する第二ブラスト処理工程と、
を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項２】
前記ストッパー層形成工程の際に、ストッパー層形成用材料を横リブ形成用凸部の頂部表面にロールコート法、スクリーン印刷法またはディスペンス法で塗布することにより、前記ストッパー層を形成することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項３】
前記ストッパー層を形成するために用いられるストッパー層形成用材料が、ガラスフリットおよびブラスト抑制材料を含有していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項４】
前記ブラスト抑制材料が、ブラスト抑制樹脂であることを特徴とする請求項３に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項５】
前記第一感光性レジストパターン形成工程および前記第二感光性レジストパターン形成工程に用いられる感光性レジストの少なくとも一方が、ドライフィルムレジストであることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、縦リブおよび横リブの高さが異なる段差リブを有するプラズマディスプレイパネル用背面板（以下、「ＰＤＰ用背面板」と称する場合がある。）の製造方法に関し、より詳しくは、寸法のバラつきが小さい段差リブを得ることができるプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と称する場合がある。）に用いられる背面板は、通常図５に示すように、基板２１と、基板２１上に形成されたパターン状のアドレス電極層２２と、アドレス電極層２２上に形成された誘電体層２３と、誘電体層２３上に形成されたリブ２４と、リブ２４の間に形成された蛍光体層２５（２５Ｒ、２５Ｇ、２５Ｂ）と、を有する。また、従来のＰＤＰ用背面板は、図６（ａ）に示すようにストライプ状のリブ２４を有するものが主流であったが、近年、輝度向上の観点から、図６（ｂ）に示すように、縦リブ２６ｘおよび横リブ２６ｙを有するマトリクスリブ２６を備えたＰＤＰ用背面板が提案されている。
【０００３】
マトリクスリブを備えたＰＤＰ用背面板は、ストライプ状のリブを備えたＰＤＰ用背面板と比較して、単位面積あたりの蛍光体量を増加させることができるため、輝度向上を図ることができるという利点を有するが、その反面、縦横に形成されたリブが障害となり排気を行いにくいという欠点を有する。このような欠点を解決するため、高さの異なるリブ（段差リブ）を備えたＰＤＰ用背面板に関する技術が知られている。
【０００４】
例えば特許文献１においては、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）のラミネート、製版、ブラストを２回行うことにより、段差リブを形成する方法が開示されている。しかしながら、この方法においては、２回目のＤＦＲのラミネートが困難であるという問題があった。すなわち、１回目のブラストによりマトリクスリブを形成した後に、さらに、マトリクスリブの上面にＤＦＲをラミネートすると、リブの端部がローラー圧で欠けてしまうという問題があった。また、ラミネート圧力が高いと、既に形成されたマトリクスリブの穴部にＤＦＲが入り込み、ＤＦＲの膜厚を均一とすることが困難になり、露光・現像を適切に行うことができないという問題があった。さらに、マトリクスリブの穴部に侵入したＤＦＲは完全に除去されない危険性もある。一方、ラミネート圧が低いと、密着不良を起こして、現像時あるいはブラスト時にＤＦＲが剥離してしまうという問題があった。
【０００５】
別の問題としては、２回目の露光のアライメントが困難であるという問題が挙げられる。１層目のＤＦＲの露光位置精度は、アドレス電極に対してのリブの相対位置精度が確保出来れば十分で、アドレス電極のパット部（放電部分に当たる位置に形成される略四角形もしくは略六角形の部分）が縦リブの間に位置するレベルの精度が出れば十分である。しかしながら、この程度のアライメント精度で２層目のＤＦＲ露光を行ってしまうと、縦リブからＤＦＲがずれてしまい、ブラストの際に縦リブのエッジ部分が研削されてしまうという問題があった。
【０００６】
このような問題を解決するために、段差リブを形成する別の方法が提案されている。例えば特許文献２においては、アドレス電極層および誘電体層が形成されたガラス基板に、ガラスペーストを塗布し第一ガラスペースト層を形成し、次に、第一ガラスペースト層の表面に、感光性の耐サンドブラスト性のペーストを用いるフォトリソグラフィー法（フォト法）や耐サンドブラスト性のペーストをスクリーン印刷する方法により、障壁部（横リブ）の形状に合わせたパターンを形成し、次に、ガラスペーストを塗布し第二ガラスペースト層を形成し、次に、第二ガラスペースト層の表面に、ドライフィルムレジストを用いて、主隔壁部（縦リブ）の形状に合わせたパターンを形成し、最後に、サンドブラストを行うＰＤＰの製造方法が開示されている（図７、明細書００４７段落〜００４９段落）。
【０００７】
この方法によれば、リブ材料層の内部に耐サンドブラスト性を有する層（ストッパー層）を設けることにより、一度のブラスト処理で段差リブを形成することができる。そのため、マトリクスリブにＤＦＲをラミネートする際に生じる種々の問題が発生しないという利点を有する。しかしながら、まずフォト法では、段差リブの寸法のバラつきが大きいという問題があった。すなわち、上記の方法では、第一ガラスペースト層の表面に耐サンドブラスト性のペーストを用いてストッパー層を形成するが、第一ガラスペースト層は通常多くの空隙を有していることから、耐サンドブラスト性のペーストを第一ガラスペースト層に塗布すると、耐サンドブラスト性ペーストの一部が上記空隙に浸透し、段差リブ（縦リブおよび横リブ）の寸法のバラつきが大きくなるという問題があった。一方、スクリーン印刷法では、横リブに対応する位置に精度良く耐サンドブラスト性のペーストを形成することが困難であるという問題があった。フォト法およびスクリーン印刷法のいずれの場合も、特に横リブを形成するためのストッパー層のパターニングを精度良く行うことは困難であり、横リブをきれいな線で切れないという問題があった。
【０００８】
なお、特許文献３においては、マトリクスリブを形成した後に、横リブの頂部を加工して低くすることを特徴とするＰＤＰのリブ形成方法が開示されている。また、特許文献４においては、熱可塑性樹脂の含有量の異なる誘電体層および障壁層を形成し、これらの層を同時に形成するＰＤＰの形成方法が開示されている。
【０００９】
【特許文献１】特許第３４４０９０７号公報
【特許文献２】特開２００１−２０２８７６号公報
【特許文献３】特開２００２−３７３５７４号公報
【特許文献４】特開平１０−１４４２０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、寸法のバラつきが小さい段差リブを得ることができるプラズマディスプレイパネル用背面板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明においては、基板と、上記基板上に形成されたパターン状のアドレス電極層と、上記アドレス電極層を覆うように形成された誘電体層と、上記誘電体層上に形成され、縦リブおよび上記縦リブよりも低い横リブを有する段差リブと、を有するプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法であって、上記基板、上記パターン状のアドレス電極層および上記誘電体層がこの順に積層された背面板形成用部材を準備する背面板形成用部材準備工程と、上記背面板形成用部材の誘電体層上に、第一リブ材料層を形成する第一リブ材料層形成工程と、上記第一リブ材料層上であり、かつ、上記横リブに対応する位置に、感光性レジストを用いて第一感光性レジストパターンを形成する第一感光性レジストパターン形成工程と、上記第一感光性レジストパターン、および露出する上記第一リブ材料層に対して、ブラスト処理を行うことにより、露出する上記第一リブ材料層の一部または全部を除去し、横リブ形成用凸部を形成する第一ブラスト処理工程と、上記横リブ形成用凸部の頂部表面に、ストッパー層を形成するストッパー層形成工程と、上記第一リブ材料層および上記ストッパー層を覆うように、第二リブ材料層を形成する第二リブ材料層形成工程と、上記第二リブ材料層上であり、かつ、上記縦リブに対応する位置に、感光性レジストを用いて第二感光性レジストパターンを形成する第二感光性レジストパターン形成工程と、上記第二感光性レジストパターン、および露出する上記第二リブ材料層に対して、ブラスト処理を行うことにより、上記段差リブを形成する第二ブラスト処理工程と、を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法を提供する。
【００１２】
本発明によれば、まず、第一リブ材料層の表面に横リブ形成用凸部を形成し、次に、その横リブ形成用凸部の頂部表面にストッパー層を形成する。これにより、ストッパー層形成用材料に含まれるブラスト抑制材料の一部が第一リブ材料層に浸透した場合であっても、その浸透した領域を横リブ形成用凸部の内部に留めることができ、縦リブや横リブの寸法のバラつきを小さくすることができる。
【００１３】
上記発明においては、上記ストッパー層形成工程の際に、ストッパー層形成用材料を横リブ形成用凸部の頂部表面にロールコート法、スクリーン印刷法またはディスペンス法で塗布することにより、上記ストッパー層を形成することが好ましい。横リブ形成用凸部に対して、生産性良くストッパー層を形成することができるからである。
【００１４】
上記発明においては、上記ストッパー層を形成するために用いられるストッパー層形成用材料が、ガラスフリットおよびブラスト抑制材料を含有していることが好ましい。ストッパー層形成用材料に含まれるガラスフリットが焼成時に溶融し、第一リブ材料層と第二リブ材料層との結合をより強固にすることができるからである。
【００１５】
上記発明においては、上記ブラスト抑制材料が、ブラスト抑制樹脂であることが好ましい。耐ブラスト性やハンドリング性に優れているからである。
【００１６】
上記発明においては、上記第一感光性レジストパターン形成工程および上記第二感光性レジストパターン形成工程に用いられる感光性レジストの少なくとも一方が、ドライフィルムレジストであることが好ましい。ドライフィルムレジストは通常リブ材料層に浸透しないからである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明においては、ストッパー層形成用材料に含まれるブラスト抑制材料の一部が、空隙の多い第一リブ材料層に浸透した場合であっても、寸法のバラつきが小さい段差リブを得ることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法について詳細に説明する。
【００１９】
図１は、本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法の一例を示す斜視図である。なお、図１に示されるＰＤＰ用背面板等は、ＰＤＰ用背面板等の一部を模式的に表したものである。また、後述する図２〜図６についても同様に、ＰＤＰ用背面板等の一部を模式的に表したものである。
【００２０】
図１に示されるＰＤＰ用背面板の製造方法においては、まず図１（ａ）に示すように、基板１と、基板１上に形成されたパターン状のアドレス電極層２と、アドレス電極層２を覆うように形成された誘電体層３と、を有する背面板形成用部材１０を準備する（背面板形成用部材準備工程）。次に図１（ｂ）に示すように、背面板形成用部材１０の誘電体層３上に、第一リブ材料層４ａを形成する（第一リブ材料層形成工程）。次に図１（ｃ）に示すように、第一リブ材料層４ａ上であり、かつ、目的とする横リブに対応する位置に、ＤＦＲ等の感光性レジストを用いて第一感光性レジストパターン５を形成する（第一感光性レジストパターン形成工程）。
【００２１】
続いて図１（ｄ）に示すように、第一感光性レジストパターン５、およびその間から露出する第一リブ材料層４ａに対して、垂直方向からブラスト処理６を行うことにより、露出する第一リブ材料層４ａの一部または全部を研削する（第一ブラスト処理工程）。その後、第一感光性レジストパターン５を剥離することにより、図１（ｅ）に示すような横リブ形成用凸部７が得られる。次に図１（ｆ）に示すように、横リブ形成用凸部７の頂部表面に、ロールコート法等により、ブラスト抑制材料を含有するストッパー層８を形成する（ストッパー層形成工程）。ここで、図１（ｄ）〜図１（ｆ）について、図２を用いてさらに詳細に説明する。なお、図２（ａ）〜図２（ｃ）は、図１（ｄ）〜図１（ｆ）のそれぞれＡ−Ａ´断面図である。図２（ａ）に示すように、本発明においては、第一ブラスト処理工程の際に、第一感光性レジストパターン５の間から露出する第一リブ材料層４ａを研削することにより、図２（ｂ）に示すような横リブ形成用凸部７を形成し、その後、図２（ｃ）に示すように、横リブ形成用凸部７の頂部表面にストッパー層８を形成する。これにより、ストッパー層形成用材料に含まれるブラスト抑制材料の一部が、空隙の多い第一リブ材料層に浸透した場合であっても、その浸透した領域を横リブ形成用凸部の内部に留めることができ、縦リブや横リブの寸法のバラつきを小さくすることができる。なお、この効果については、図３および図４を用いて詳細に後述する。
【００２２】
次に図１（ｇ）に示すように、第一リブ材料層４ａおよびストッパー層８を覆うように、第二リブ材料層４ｂを形成する（第二リブ材料層形成工程）。次に図１（ｈ）に示すように、第二リブ材料層４ｂ上であり、かつ、目的とする縦リブに対応する位置に、ＤＦＲ等の感光性レジストを用いて第二感光性レジストパターン９を形成する（第二感光性レジストパターン形成工程）。この状態で、第二感光性レジストパターン９、および露出する第二リブ材料層４ｂに対して、垂直方向からブラスト処理６を行う。その結果、図１（ｉ）に示すような、縦リブ４ｘおよび横リブ４ｙから構成される段差リブが得られる。その後、第二感光性レジストパターン９を剥離し、得られたリブを焼成することにより、リブ材料が溶融し一体となり、ガラス質のリブが形成されると同時に、リブ内に含まれる有機物が焼失し、実質的に無機物からなるリブが形成される。焼成によりリブの寸法は変動しても形状はほぼ維持されるため、図１（ｊ）に示すような、縦リブ４ｘおよび横リブ４ｙから構成される段差リブを備えたＰＤＰ用背面板が得られる。
【００２３】
本発明によれば、まず、第一リブ材料層の表面に横リブ形成用凸部を形成し、次に、その横リブ形成用凸部の頂部表面にストッパー層を形成する。これにより、ストッパー層形成用材料に含まれるブラスト抑制材料の一部が第一リブ材料層に浸透した場合であっても、その浸透した領域を横リブ形成用凸部の内部に留めることができ、縦リブや横リブの寸法のバラつきを小さくすることができる。この効果について、図３および図４を用いて説明する。
【００２４】
図３は、従来のフォト法により、第一リブ材料層上にパターン状のストッパー層を形成する方法を説明する説明図である。従来は、まず図３（ａ）に示すように、第一リブ材料層４ａ上に、感光性レジストを含有するペーストを全面塗布することにより、感光性レジスト層８ａを形成し、次に図３（ｂ）に示すように、感光性レジスト層８ａに対して露光現像を行うことにより、第一感光性レジストパターン８を形成していた。
【００２５】
ここで、図３（ｃ）は、図３（ｂ）のＡ−Ａ´断面図である。第一リブ材料層４ａは、ガラスフリット等を主成分とするため、通常多くの空隙を有している。そのため、上述した図３（ａ）のように、第一リブ材料層４ａに対して感光性レジストを含有するペーストを全面塗布すると、そのペーストの一部が、第一リブ材料層４ａに浸透する現象が起こる（ここでは、概念的にブラスト抑制材料浸透層１１が形成されたと考える）。このようなブラスト抑制材料浸透層１１は、フォト法における現像処理で完全に除去することは困難である。なお、ブラスト抑制材料浸透層１１の中でも、ブラスト処理後に横リブや縦リブとなる部分は大きな問題とはならず、段差リブを形成するブラスト処理（本発明における第二ブラスト処理）の際に研削される領域（不要浸透領域１２）が、横リブや縦リブの寸法のバラつきを大きくさせる原因となると考えられる。
【００２６】
ここで、横リブ幅の寸法は、予定よりも大きくなる方向でバラつくことが予想される。これは、ブラスト抑制材料の一部が第一リブ材料層（不要浸透領域）に残存し、露光現像によるストッパー層のパターニングを精度良く行なうことが困難であるからと考えられる。その結果、ブラスト処理により得られる横リブのエッジ部の形状が平面視上粗くなる（きれいな線が切れなくなる）。
【００２７】
一方、縦リブ幅の寸法は、予定よりも小さくなる方向でバラつくことが予想される。これは、ブラスト処理の際に、リブ材料層に衝突した研削材が２次的に他の部位にも衝突し得るため、研削されにくい不要浸透領域と不要浸透領域よりも研削されやすい第二リブ材料層とが存在すると、不要浸透領域からの二次的な研削材も第二リブ材料層の研削に寄与するからと考えられる。不要浸透領域の存在により生じる問題は、上述したようなフォト法で形成する方法において顕著に現れるものであり、従来、不要浸透領域には何ら対策が行われていないのが現状であった。
【００２８】
これに対して、本発明においては、まず図４（ａ）に示すように、第一リブ材料層４ａの表面に横リブ形成用凸部７を形成し、次に図４（ｂ）に示すように、横リブ形成用凸部７の頂部表面にストッパー層８を形成する。これにより、ストッパー層８を形成するために用いられるストッパー層形成用材料に含まれるブラスト抑制材料（図示せず）が第一リブ材料層４ａに浸透した場合であっても、その浸透した領域（ブラスト抑制材料浸透層１１）を横リブ形成用凸部の内部に留めることができ、縦リブや横リブの寸法のバラつきを小さくすることができるのである。また本発明によれば、横リブ形成用凸部を形成した後にストッパー層を形成するため、上述した従来のフォト法でストッパー層を形成する場合のように、ストッパー層のパターンが粗くなることに起因して、ブラスト処理により得られる横リブのエッジ部の形状が平面視上粗くなる（きれいな線が切れなくなる）という問題が生じないという利点を有する。また本発明によれば、第一リブ材料層の表面に、予め横リブ形成用凸部を形成するため、例えばロールコート法等の生産性に優れた方法で、容易に横リブ形成用凸部７の頂部にのみストッパー層を形成することができるという利点を有する。また本発明によれば、第一リブ材料層の表面に、横リブ形成用凸部を形成することで、例えば粘度の低いストッパー層形成用材料を積極的に用いることができ、幅広く材料を選択することができるという利点を有する。
以下、本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法について、工程ごとに説明する。
【００２９】
１．背面板形成用部材準備工程
まず、本発明における背面板形成用部材準備工程について説明する。本発明における背面板形成用部材準備工程は、上記基板、上記パターン状のアドレス電極層および上記誘電体層がこの順に積層された背面板形成用部材を準備する工程である（図１（ａ）参照）。
【００３０】
本発明に用いられる基板の材料としては、所定の耐熱性を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的なＰＤＰ用背面板に用いられる基板の材料と同様のものを使用することができる。具体的には、ガラス等を挙げることができ、中でも、誘電体やリブ材の焼成時等に生じるひずみが小さい高歪点ガラスが好ましい。
【００３１】
本発明に用いられるアドレス電極層の材料としては、導電性を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的なＰＤＰ用背面板に用いられるアドレス電極層の材料と同様のものを使用することができる。具体的には、Ａｇ等の金属を挙げることができる。また、本発明に用いられるアドレス電極層は、金属薄膜を積層したものであっても良く、具体的には、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ等の３層の金属薄膜を有するもの等を挙げることができる。
【００３２】
基板上にパターン状のアドレス電極層を形成する方法としては、例えばフォトペースト法、印刷法および薄膜法等を挙げることができ、中でもフォトペースト法が好ましい。上記フォトペースト法としては、具体的には、感光性樹脂を含有するＡｇペーストをスクリーン印刷法で基板全面に塗布し、乾燥させ、次に所定のパターンで露光、現像を行い、最後に焼成する方法等を挙げることができる。上記印刷法としては、具体的には、Ａｇペーストを、スクリーン版を用いて電極パターン状に印刷し、乾燥を行った後に、焼成することで所望の電極を得る方法を挙げることができる。一方、上記薄膜法としては、具体的には、スパッタリング法で基板全面にＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層の金属薄膜を形成し、その金属薄膜の最表層にレジストを塗布し乾燥させ、次に所定のパターンで露光、現像を行い、露出した金属薄膜をエッチングし、最後にレジストを剥離する方法等を挙げることができる。
【００３３】
本発明に用いられる誘電体層の材料としては、所望の誘電率を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的なＰＤＰ用背面板に用いられる誘電体層の材料と同様のものを使用することができる。
【００３４】
誘電体層を形成する方法としては、例えばスクリーン印刷法、スリットダイコート法等を挙げることができる。さらに、ベースフィルム上に誘電体層が積層されたフィルムを、上記アドレス電極層を覆うようにラミネートするラミネート法を用いても良い。本発明においては、上記誘電体層を形成した後に、通常、乾燥を行うが、さらに必要に応じて、誘電体層の焼成を行っても良い。
【００３５】
２．第一リブ材料層形成工程
次に、本発明における第一リブ材料層形成工程について説明する。本発明における第一リブ材料層形成工程は、上記背面板形成用部材の誘電体層上に、第一リブ材料層を形成する工程である（図１（ｂ）参照）。
【００３６】
第一リブ材料層を形成するために用いられるリブ材料層形成用材料としては、例えばガラスペースト等を挙げることができる。さらに、上記ガラスペーストは、通常、ＢｉＯ２、ＺｎＯ、Ｂ２Ｏ３等の平均粒径３μｍ程度のガラスフリット、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等の無機成分からなるフィラー、ペーストにするための樹脂成分および溶剤を含有する。
【００３７】
上記樹脂成分としては、具体的には、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース誘導体、ポリアクリルエステル、アルキッド樹脂等のポリエステル系樹脂、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、ビニル酢酸、メチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、プロピルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、２−ヘキシルアクリレート、ラウリルメタクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルメタクリレート、ステアリルアクリレート、ドデシルメタクリレート、ドデシルアクリレート、ヘキシルメタクリレート、ヘキシルアクリレート、オクチルメタクリレート、オクチルアクリレート、セチルメタクリレート、セチルアクリレート、ノニルメタクリレート、ノニルアクリレート、デシルメタクリレート、デシルアクリレート、シクロシキシルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、２−メトキシアクリレート、２（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ダイアセトンアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、イソプロピルアクリルアミド、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、α−メチルスチレン、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等のモノマーからなるホモポリマーおよび上記モノマーから選択された２種以上のモノマーからなる共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等を挙げることができる。
【００３８】
上記溶剤としては、具体的には、α−、β−、γ−テルピネオールのようなテルペン類、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、メタノール、エタノール、イソプロパノール、２−エチルヘキサノール、１−ブトキシ−２−プロパノール等のアルコール類等を挙げることができる。また、これらを単独または２種類以上を混合して使用しても良い。
【００３９】
第一リブ材料層の膜厚は、目的の段差リブの形状に応じて異なるものであり、特に限定されるものではないが、本発明においては、第一リブ材料層の膜厚が横リブの高さを決定する大きな要因となる。乾燥後における第一リブ材料層の膜厚としては、具体的には１０μｍ〜２００μｍの範囲内であり、中でも６０μｍ〜１５０μｍの範囲内であることが好ましい。なお、乾燥後における第一リブ材料層の膜厚は、通常、焼成後に約２／３程度の大きさになる。
【００４０】
第一リブ材料層を形成する方法としては、例えば、リブ材料層形成用材料をスリットダイコート法により誘電体層上に塗布し、乾燥する方法を挙げることができる。なお、塗布はロールコート法等で行っても良い。
【００４１】
３．第一感光性レジストパターン形成工程
次に、本発明における第一感光性レジストパターン形成工程について説明する。本発明における第一感光性レジストパターン形成工程は、上記第一リブ材料層上であり、かつ、上記横リブに対応する位置に、感光性レジストを用いて第一感光性レジストパターンを形成する工程である（図１（ｃ）参照）。
【００４２】
第一感光性レジストパターンは、第一ブラスト処理工程の際にレジストとして機能するものであり、通常、目的とする横リブのパターンと同一のパターンとなるように形成される。ただし、平面視上、縦リブと交差し重複する領域については、後述する第二感光性レジストパターンによって保護されることから、当該領域については、第一感光性レジストパターンが形成されていなくても良い場合がある。
【００４３】
本工程に用いられる感光性レジストは、フォトリソグラフィーにより加工可能なものであれば特に限定されるものではない。上記感光性レジストは、ドライフィルムレジストであっても良く、液状レジストであっても良いが、ドライフィルムレジストであることが好ましい。ドライフィルムレジストは通常リブ材料層に浸透しないからである。
【００４４】
上記第一感光性レジストパターンの膜厚としては、第一ブラスト処理工程の際に、充分な耐ブラスト性を発揮できれば特に限定されるものではないが、通常１０μｍ〜１００μｍの範囲内である。また、上記第一感光性レジストパターンのストライプ幅は、横リブの頂部幅を規定する大きな要因となる。上記ストライプ幅としては、例えば３０μｍ〜１２０μｍの範囲内、中でも５０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。隣接するストライプ幅の間隔としては、ＰＤＰ用背面板の用途等により異なるものであるが、例えば１２０μｍ〜１０００μｍの範囲内、中でも４００μｍ〜８００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４５】
上記第一感光性レジストパターンは、上述したように、第一リブ材料層上であり、かつ、横リブに対応する位置に形成されるものであるが、同時に縦リブに対応する位置に形成されていても良い。すなわち、第一感光性レジストパターンは、第一リブ材料層上にマトリクス状に形成されていても良い。これにより、縦リブ幅のバラつきをさらに小さくすることができるからである。本発明においては、第一リブ材料層を形成し、第一ブラスト処理等を行った後に、第二リブ材料層を形成する。通常は第二リブ材料層にも少量の樹脂成分等が含まれているため、第一リブ材料層上に第二リブ材料層を直接形成すると、樹脂成分が第一リブ材料層に浸透する場合がある。その結果、上述したストッパー層を形成する際における不要浸透領域での現象と同様に、縦リブ幅のバラつきが大きくなる可能性がある。そこで、第一感光性レジストパターンをマトリクス状に形成することにより、マトリクス状のストッパー層を得ることができ、縦リブが形成される領域において第二リブ材料層の樹脂成分が第一リブ材料層に浸透することを抑制することができ、縦リブ幅のバラつきをさらに小さくすることができる。
【００４６】
上記第一感光性レジストパターンを形成する方法としては、一般的な感光性レジスト材料を用いたパターニングの方法と同様であり、具体的には第一リブ材料層の全面に感光性レジスト層を形成し、露光現像を行う方法を挙げることができる。
【００４７】
４．第一ブラスト処理工程
次に、本発明における第一ブラスト処理工程について説明する。本発明における第一ブラスト処理工程は、上記第一感光性レジストパターン、および露出する上記第一リブ材料層に対して、ブラスト処理を行うことにより、露出する上記第一リブ材料層の一部または全部を除去し、横リブ形成用凸部を形成する工程である（図１（ｄ）、図１（ｅ）参照）。
【００４８】
本発明においては、露出する第一リブ材料層の一部または全部を研削する。ストッパー層を横リブに対応する位置にのみ精度良く形成するためである。本発明においては、第一リブ材料層の表面から、例えば５μｍ以上、中でも１０μｍ以上、特に２０μｍ以上研削することが好ましい。
【００４９】
一方、本発明においては、露出する第一リブ材料層を全て研削により除去しても良いが、この場合は、第二リブ材料層を形成する際に、第二リブ材料層の表面が波打つ可能性（高さが不均一になる可能性）が高くなる点に留意すべきである。また、その可能性を低くするために、リブ材料層形成用材料等の粘度等を適宜調整することが好ましい。
【００５０】
本工程におけるブラスト処理は、露出する第一リブ材料層を研削し、第一感光性レジストパターンを研削しないブラスト処理であれば特に限定されるものではない。ブラスト処理に用いられる研削材の材料としては、第一リブ材料層を研削することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えばダイアモンド、アルミナ、炭化シリコン、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ステンレス等を挙げることができる。上記研削材の粒径としては、例えば３μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも１０μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５１】
本発明においては、研削材が直線的に第一リブ材料層等に接触することが好ましい。研削材のブラスト圧力としては、例えば０．１ｋｇｆ／ｃｍ２〜３．０ｋｇｆ／ｃｍ２の範囲内、中でも０．３ｋｇｆ／ｃｍ２〜１．０ｋｇｆ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましい。上記研削材の噴射量としては、例えば１００ｇ／ｍｉｎ〜６０００ｇ／ｍｉｎの範囲内、中でも１０００ｇ／ｍｉｎ〜５０００ｇ／ｍｉｎの範囲内であることが好ましい。
【００５２】
本工程においては、通常、ブラスト処理が終わった後に、第一感光性レジストパターンを第一リブ材料層から剥離する剥離処理を行う。この剥離処理は、一般的な剥離液を用いて行うことができる。
【００５３】
５．ストッパー層形成工程
次に、本発明におけるストッパー層形成工程について説明する。本発明におけるストッパー層形成工程は、上記横リブ形成用凸部の頂部表面に、ストッパー層を形成する工程である（図１（ｆ）参照）。
【００５４】
ストッパー層を形成するために用いられるストッパー層形成用材料の組成は、目的とするストッパー層の形成方法によって異なるものであるが、通常は少なくともブラスト抑制材料を含有する。上記ブラスト抑制材料としては、ブラストレートを低くすることができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂（ブラスト抑制樹脂）を挙げることができる。ブラスト抑制樹脂は、感光性樹脂および非感光性樹脂のいずれであっても良いが、通常は非感光性樹脂が用いられる。上記非感光性樹脂としては、例えばアクリル系、エチルセルロース等を挙げることができる。
【００５５】
ストッパー層形成用材料がブラスト抑制材料のみからなる場合、ブラスト抑制材料の性質に応じた複数のストッパー層形成方法がある。ブラスト抑制材料が横リブ形成用凸部に浸透する性質を有する場合は、ブラスト抑制材料を横リブ形成用凸部の頂部表面に塗布し、ブラスト抑制材料の一部または全部を浸透させることにより、横リブ形成用凸部の一部にストッパー層を形成することができる。一方、ブラスト抑制材料が横リブ形成用凸部に浸透しない性質を有する場合は、ブラスト抑制材料を横リブ形成用凸部の頂部表面に塗布することにより、ブラスト抑制材料のみからなるストッパー層を形成することができる。
【００５６】
ストッパー層形成用材料は、ブラスト抑制材料の他に、ガラスフリットを含有していることが好ましい。ストッパー層形成用材料に含まれるガラスフリットが焼成時に溶融し、第一リブ材料層と第二リブ材料層との結合をより強固にすることができるからである。さらに、上記ストッパー層形成用材料は、無機成分からなるフィラー等を含有していても良い。なお、ガラスフリット、および無機成分からなるフィラー等については、上述した第一リブ材料層のリブ材料層形成用材料に用いられるものと同様の材料を用いることができる。本発明においては、上述したリブ材料層形成用材料と同様の材料であって、第一リブ材料層を形成するために用いられるリブ材料層形成用材料と比較して、樹脂成分の割合が多いリブ材料層形成用材料を、ストッパー層形成用材料として用いることもできる。
【００５７】
ストッパー層形成用材料に用いられる溶剤としては、特に限定されるものではないが、例えば上述した第一リブ材料層のリブ材料層形成用材料の溶剤と同様のものを用いることができる。
【００５８】
本発明に用いられるストッパー層は、少なくともブラスト抑制材料を含有し、かつ、第二ブラスト処理工程の際に耐ブラスト性を発揮できるものであれば特に限定されるものではない。
【００５９】
ここで、ストッパー層のブラストレートをＢＲＡとし、第一リブ材料層のブラストレートをＢＲＢとし、第二リブ材料層のブラストレートをＢＲＣとする。なお、本発明における「ブラストレート」とは、単位時間当たりの研削深さをいう。また、本発明における「ブラストレート比」は、ブラスト処理の条件が同一である場合のブラストレートの比をいう。本発明において、ストッパー層と第一リブ材料層とのブラストレート比ＢＲＢ／ＢＲＡは、例えば１〜１００の範囲内、中でも３〜７０の範囲内、特に５〜４０の範囲内であることが好ましい。ストッパー層と第二リブ材料層とのブラストレート比ＢＲＣ／ＢＲＡは、例えば０．５〜５０の範囲内、中でも１〜３０の範囲内、特に１．５〜２０の範囲内であることが好ましい。第一リブ材料層と第二リブ材料層とのブラストレート比ＢＲＣ／ＢＲＢは、例えば０．０５〜２の範囲内、中でも０．１〜１の範囲内、特に０．２〜０．７の範囲内であることが好ましい。
【００６０】
上記ストッパー層が、ガラスフリット等とブラスト抑制材料とから構成されるものである場合、ストッパー層に含まれるブラスト抑制材料の割合は、通常２重量％〜３０重量％の範囲内であり、中でも５重量％〜１５重量％の範囲内であることが好ましい。ブラスト抑制材料の割合が高すぎると、焼成後の段差リブの強度が低くなる可能性があり、ブラスト抑制材料の割合が低すぎると、充分な耐ブラスト性を発揮することができない可能性があるからである。
【００６１】
また、本発明においては、上記ストッパー層の膜厚が小さいことが好ましい。ストッパー層の膜厚が小さければ、後述する第二リブ材料層を形成する際に、第二リブ材料層の表面が波打つ可能性（高さが不均一になる可能性）が低くなり、高さのバラつきが少ない縦リブを得ることができるからである。また、ストッパー層の膜厚が小さい状態で所望のブラスト抑制効果を持たせることができれば、後述する第二ブラスト処理工程の際に、第一リブ材料層の表面の研削バラツキが小さくなり、高さバラツキが少ない横リブを得ることができるからである。乾燥後におけるストッパー層の膜厚としては、ストッパー層の構成成分等により異なるものであるが、通常３０μｍ以下であり、中でも３μｍ〜２０μｍの範囲内、特に３μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６２】
上記ストッパー層を形成する方法としては、所望のストッパー層を形成することができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えばストッパー層形成用材料を横リブ形成用凸部の頂部表面に塗布し、乾燥する方法が用いられる。ストッパー層形成用材料を塗布する方法としては、例えばロールコート法、スクリーン印刷法およびディスペンス法等を挙げることができ、中でもロールコート法が好ましい。横リブ形成用凸部に対して、生産性良くストッパー層を形成することができるからである。特に、本発明においては、ストッパー層形成用材料をスラリー状態のままロールコート法で塗布することにより、上記ストッパー層を形成することが好ましい。
【００６３】
６．第二リブ材料層形成工程
次に、本発明における第二リブ材料層形成工程について説明する。本発明における第二リブ材料層形成工程は、上記第一リブ材料層および上記ストッパー層を覆うように、第二リブ材料層を形成する工程である（図１（ｇ）参照）。
【００６４】
第二リブ材料層の膜厚は、目的の段差リブの形状に応じて異なるものであり、特に限定されるものではない。本発明においては、第二リブ材料層、ストッパー層および第一リブ材料層の膜厚の和が、縦リブの高さを決定する大きな要因となる。乾燥後における、第二リブ材料層、ストッパー層および第一リブ材料層の膜厚の和としては、例えば５０μｍ〜３００μｍの範囲内であり、中でも１００μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６５】
第二リブ材料層を形成するために用いられるリブ材料層形成用材料については、上記「２．第一リブ材料層形成工程」に記載した第一リブ材料層のリブ材料層形成用材料と同様の材料を用いることができる。同様に、第二リブ材料層を形成する方法等についても上述した通りである。本発明においては、第二リブ材料層および第一リブ材料層のリブ材料層形成用材料が、互いに同じであっても良く、異なっていても良い。一般的には第二リブ材料層のリブ材料層形成材料は、第一リブ材料層のリブ材料層形成材料よりも研削されにくいものを使用する場合が多い。これは、ブラスト処理の際に、リブ材料層に衝突した研削材が２次的に他の部位にも衝突し得るため、研削されにくい不要浸透領域と不要浸透領域よりも研削されやすい第二リブ材料層とが存在すると、不要浸透領域からの二次的な研削材も第二リブ材料層の研削に寄与することが考えられ、このような二次的な研削を抑制できるからである。また、本発明においては、第二リブ材料層の表面が平坦となるように、平坦化処理を行っても良い。平坦化処理としては、例えば研磨法等を挙げることができる。
【００６６】
７．第二感光性レジストパターン形成工程
次に、本発明における第二感光性レジストパターン形成工程について説明する。本発明における第二感光性レジストパターン形成工程は、上記第二リブ材料層上であり、かつ、上記縦リブに対応する位置に、感光性レジストを用いて第二感光性レジストパターンを形成する工程である（図１（ｈ）参照）。
【００６７】
第二感光性レジストパターンは、第二ブラスト処理工程の際にレジストとして機能するものであり、通常、目的とする縦リブのパターンと同一のパターンとなるように形成される。本工程に用いられる感光性レジスト、第二感光性レジストパターンの膜厚等の各種寸法、および第二感光性レジストパターンを形成する方法等については、上記「３．第一感光性レジストパターン形成工程」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００６８】
８．第二ブラスト処理工程
次に、本発明における第二ブラスト処理工程について説明する。本発明における第二ブラスト処理工程は、上記第二感光性レジストパターン、および露出する上記第二リブ材料層に対して、ブラスト処理を行うことにより、上記段差リブを形成する工程である（図１（ｉ）、図１（ｊ）参照）。
【００６９】
本工程においては、第二感光性レジストパターンの下に位置するリブ材料層（第一リブ材料層および第二リブ材料層）は研削されず、ストッパー層の下に位置する第一リブ材料層は研削されず、第二感光性レジストパターンおよびストッパー層が形成されていないリブ材料層（第一リブ材料層および第二リブ材料層）は研削される。このような条件を満たすように、本工程におけるブラスト処理を行う。ブラスト処理に用いられる研削材の材料等については、「４．第一ブラスト処理工程」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。また、第二ブラスト処理工程の後に、第二感光性レジストパターンを剥離する。
【００７０】
９．その他の工程
上述した第二ブラスト処理工程の後に、通常は、段差リブを焼成する焼成工程を行う。焼成温度、焼成時間および焼成方法等の条件については、一般的なＰＤＰ用背面板における条件と同様であるので、ここでの説明は省略する。さらに、焼成工程後に、段差リブの内周面に蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程を行う。蛍光体層を形成する方法としては、例えばスクリーン印刷法およびディスペンス法等を挙げることができる。また、上述した各工程の後に、表面を洗浄する洗浄工程を行っても良い。
【００７１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００７２】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。なお、実施例中、「部」は重量部、「％」は重量％を示す。
【００７３】
［実施例１］
（１）背面板形成用部材の作製
大きさ２０８０ｍｍ×１２１０ｍｍ、厚さ１．８ｍｍの高歪点ガラス（旭硝子（株）製「ＰＤ２００」）上にアドレス電極として、感光性銀ペ−スト（デュポン（株）製ＤＣ２０６）を、乳剤厚５μｍのスクリ−ン印刷版（東京プロセスサ−ビス（株）製「Ｔ２５０メッシュ」）を用いてベタ印刷し、８０℃で３０分乾燥した。次に、開口幅６０μｍのパターンを有するフォトマスクにより露光し、０．３％炭酸ナトリウム水溶液にて現像圧１．５ｋｇｆ／ｃｍ２でスプレー現像し、銀電極パターンを形成した。次に、６００℃にて焼成し、ガラス基板上に膜厚３μｍ、線幅５０μｍ、ピッチ２００μｍのアドレス電極を形成した。
次に、このアドレス電極上に誘電体層としてＰＬＳ−３２３２（日本電気硝子製）をスクリーン印刷にて印刷し、乾燥、焼成して膜厚１０μｍの誘電体層を形成し、背面板形成用部材を作製した。
【００７４】
（２）第一リブ材料層の作製
まず、下記組成の第一リブ材料層用ペースト（第一リブ材料層形成用材料）の作製を行った。
・ガラスフリット（ＺｎＯ／ＳｉＯ２／Ｂ２Ｏ３／アルカリ金属酸化物、熱膨張係数８０×１０−７／℃、軟化点５５０℃、平均粒径３μｍ）  …６０重量部
・アルミナ（岩谷化学工業（株）製ＲＡ−４０）  …２０重量部
・エチルセルロース（ダウケミカル社製エトセルＳＴＤ−１００ＦＰ）  …２重量部
・ターピネオール  …９重量部
・ブチルカルビトールアセテート  …９重量部
【００７５】
次いで、上記第一リブ材料層形成用材料を、誘電体層に対してダイコーターによりコーティング、乾燥を行い、膜厚１０２μｍの第一リブ材料層を作製した。
【００７６】
（３）第一感光性レジストパターンの作製および第一ブラスト処理
第一リブ材料層が形成された基板を１００℃に加熱し、第一リブ材料層上にドライフィルムレジスト（東京応化工業製、ＮＢ−２３５）をラミネートした後、横リブ線幅７０μｍ、横リブピッチ６００μｍのストライプ状のパターンマスクを介して露光を行った。露光条件は、照射量２５０ｍＪ／ｃｍ２であった。次に、無水炭酸ナトリウム０．５％水溶液を用い、液温３０℃でスプレー現像を行い、第一感光性レジストパターンを作製した。
【００７７】
次に、Ｓ−９＃１２００（不二製作所製  ステンレス製研削材）を研削材としてサンドブラスト加工により、第一感光性レジストパターンにより被覆されていない第一リブ材料層の領域を除去し、横リブ形成用凸部を形成した。なお、研削した第一リブ材料層の深さは、３０μｍであった。その後、水酸化ナトリウム２．０％水溶液を用い、液温３０℃にて第一感光性レジストパターンを剥離した。
【００７８】
（４）ストッパー層の作製
まず、下記組成のストッパー層用ペースト（ストッパー層形成用材料）の作製を行った。
・ガラスフリット（ＺｎＯ／ＳｉＯ２／Ｂ２Ｏ３／アルカリ金属酸化物、熱膨張係数８０×１０−７／℃、軟化点５５０℃、平均粒径３μｍ）  …６０重量部
・アルミナ（岩谷化学工業（株）製ＲＡ−４０）  …１５重量部
・エチルセルロース（ダウケミカル社製エトセルＳＴＤ−１００ＦＰ）  …９重量部
・ターピネオール  …８重量部
・ブチルカルビトールアセテート  …８重量部
【００７９】
次いで、上記ストッパー層形成用材料を、第一ブラスト処理された第一リブ材料層の頂部（横リブ形成用凸部）に対して、スクリーン印刷法によりコーティング、乾燥を行い、膜厚８μｍのストッパー層を作製した。
【００８０】
（５）第二リブ材料層の作製
まず、下記組成の第二リブ材料層用ペースト（第二リブ材料層形成用材料）の作製を行った。
・ガラスフリット（ＺｎＯ／ＳｉＯ２／Ｂ２Ｏ３／アルカリ金属酸化物、熱膨張係数８０×１０−７／℃、軟化点５５０℃、平均粒径３μｍ）  …６０重量部
・アルミナ（岩谷化学工業（株）製ＲＡ−４０）  …２０重量部
・エチルセルロース（ダウケミカル社製エトセルＳＴＤ−１００ＦＰ）  …３重量部
・ターピネオール  …８．５重量部
・ブチルカルビトールアセテート  …８．５重量部
【００８１】
次いで、上記リブ材料層形成用材料をブラスト処理された第一リブ材料層およびストッパー層に対して、ダイコーターによりコーティング、乾燥を行い、第二リブ材料層を作製した。この際、第二リブ材料層、ストッパー層および第一リブ材料層の膜厚の和は、１４０μｍであった。
【００８２】
（６）第二感光性レジストパターンの作製および第二ブラスト処理
第二リブ材料層が形成された基板を１００℃に加熱し、第二リブ材料層上にドライフィルムレジスト（東京応化工業製、ＮＢ−２３５）をラミネートした後、縦リブ線幅８０μｍ、縦リブピッチ２００μｍのストライプ状のパターンマスクを介して露光を行った。露光条件は、照射量２５０ｍＪ／ｃｍ２であった。次に、無水炭酸ナトリウム０．５％水溶液を用い、液温３０℃でスプレー現像を行い、第二感光性レジストパターンを作製した。
【００８３】
次に、Ｓ−９＃１２００（不二製作所製  ステンレス製研削材）を研削材としてサンドブラスト加工により、第二感光性レジストパターンにより被覆されていない第二リブ材料層の領域を除去し、段差リブを形成した。その後、水酸化ナトリウム２．０％水溶液を用い、液温３０℃にて第二感光性レジストパターンを剥離した。得られた焼成前の段差リブにおいて、縦リブ高さは１４０μｍであり、縦リブ頂部幅は８０μｍであり、縦リブピッチは２００μｍであり、横リブ高さは１１０μｍであり、横リブ頂部幅は７０μｍであり、横リブピッチは６００μｍであった。その後、ピーク温度５５３℃、保持時間１３分、全焼成時間２時間で焼成を行った。得られた焼成後の段差リブの高さのデータを表１に示す。
【００８４】
【表１】
2009170179.tif 000003
【００８５】
［比較例１］
まず、実施例１と同様にして、背面板形成用部材を作製し、その誘電体層上に第一リブ材料層を形成した。
次に、感光性のストッパー層形成用材料を用い、第一リブ材料層に対して、スクリーン印刷法によりコーティング、乾燥、露光、現像を行い、横リブ線幅７０μｍ、横リブピッチ６００μｍ、膜厚１０μｍのストライプ状のストッパー層パターンを形成した。
次に、ストッパー層パターンおよび露出する第一リブ材料層に対して、実施例１と同様にして、第二リブ材料層を形成した。このようにして得られた部材を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、段差リブを形成した。得られた焼成後の段差リブの高さのデータを表２に示す。
【００８６】
【表２】
2009170179.tif 000004
【００８７】
上記の表１および表２から明らかなように、本発明により、横リブ幅、縦リブ幅、段差のバラツキを低減することが可能となった。本発明においては、図４（ｂ）に示すように、ストッパー層８に含まれるブラスト抑制材料（図示せず）が第一リブ材料層４ａに浸透した場合であっても、その浸透した領域（ブラスト抑制材料浸透層１１）を横リブ形成用凸部の内部に留めることができ、縦リブや横リブの寸法のバラつきを小さくすることができるのである。
【００８８】
［実施例２］
第一リブ材料層の膜厚を６１μｍに変更したこと、および第二リブ材料層の膜厚を調整することにより、第二リブ材料層、ストッパー層および第一リブ材料層の膜厚の和を１４４μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして段差リブを形成した。
得られた焼成後の段差リブの高さのデータを表３に示す。
【００８９】
【表３】
2009170179.tif 000005
【００９０】
上記の表３から明らかなように、実施例２では、実施例１と比較して、段差の程度が大きな段差リブを得ることができた。このような場合であっても、横リブ幅、縦リブ幅、段差のバラツキを小さくすることができた。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明における第一ブラスト処理工程を説明する概略断面図である。
【図３】従来のフォト法を説明する概略断面図である。
【図４】本発明における横リブ形成用凸部を説明する概略断面図である。
【図５】従来のＰＤＰ用背面板を例示する概略断面図である。
【図６】従来のＰＤＰ用背面板を例示する斜視図である。
【符号の説明】
【００９２】
１  …  基板
２  …  アドレス電極層
３  …  誘電体層
４ａ  …  第一リブ材料層
４ｂ  …  第二リブ材料層
４ｘ  …  縦リブ
４ｙ  …  横リブ
５  …  第一感光性レジストパターン
６  …  ブラスト処理
７  …  横リブ形成用凸部
８  …  ストッパー層
９  …  第二感光性レジストパターン
１０  …  背面板形成用部材
【図１】
2009170179.tif 000006
【図２】
2009170179.tif 000007
【図３】
2009170179.tif 000008
【図４】
2009170179.tif 000009
【図５】
2009170179.tif 000010
【図６】
2009170179.tif 000011