(57)【要約】【課題】コネクタを使用しないでスピーカー等のリード線と配線基板を簡単且つ確実に接続固定できる接続構造を提供する。【解決手段】割り基板５の第一及び第二のパターンランド５ｂ，５ｃのリード線半田付けランド部５ｄ，５ｅにリード線２ａ，２ｂの端部を半田付けする一方、配線基板４の下面のレジスト被覆された導通パターンの先端に第三及び第四のパターンランド４ｂ，４ｃを設け、配線基板支持部３ａに割り基板５を介在させて配線基板４を載置し、ネジ６で共締め固定して、第一のパターンランド５ｂと第三のパターンランド４ｂ、及び、第二のパターンランド５ｃと第四のパターンランド４cをそれぞれ圧接した接続構造とする。コネクタに代えて割り基板５を用いるのでコストダウンが可能となり、共締め固定により接続不良などをなくす。【選択図】図１
2009283613.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
割り基板のネジ挿通孔の周りの上面に、半田を付着した半径が小さい円環状の第一のパターンランドを設けると共に、その外側に半田を付着した半径が大きい円環状の第二のパターンランドを設け、それぞれのパターンランドにリード線半田付け用ランド部を形成して、その近傍にリード線挿通孔をそれぞれ穿孔し、２本のリード線の端部を割り基板の下面側からリード線挿通孔に挿通して第一及び第二のパターンランドのそれぞれのリード線半田付け用ランド部に半田付けする一方、
配線基板のネジ挿通孔の周りの下面に、上記第一のパターンランドの半径に等しい曲率半径を有する半田が付着された円弧状の第三のパターンランドと、上記第二のパターンランドの半径に等しい半田が付着された円弧状の第四のパターンランドを、第一のパターンランドと第二のパターンランドにそれぞれ重なる位置関係となるように、レジスト被覆された導通パターンの先端に設け、
配線基板支持部に上記割り基板を介在させて上記配線基板を載置し、その上からネジを配線基板と割り基板のネジ挿通孔を通して配線基板支持部のネジ孔にねじ込んで配線基板と割り基板を共締め固定し、第一のパターンランドと第三のパターンランド、及び、第二のパターンランドと第四のパターンランドをそれぞれ圧接したことを特徴とする、リード線と配線基板との接続構造。
【請求項２】
第一及び第二のパターンランドのリード線半田付け用ランド部を、第一及び第二のパターンランドの他の部分よりも、半田の盛り上がりが一段低くなるように形成し、第一及び第二のパターンランドのリード線半田付け用ランド部にそれぞれ半田付けしたリード線端部の半田の盛り上がりを、第一及び第二のパターンランドの他の部分の半田の盛り上がりと実質的に同じ高さにしたことを特徴とする請求項１に記載の接続構造。
【請求項３】
第一のパターンランドのリード線半田付け用ランド部と、第二のパターンランドのリード線半田付け用ランド部を、割り基板のネジ挿通孔を挟んで互いに反対側の位置関係とし、第一のパターンランドのリード線半田付け用ランド部を円環状の第一のパターンランドの内側に突き出すように、第二のパターンランドのリード線半田付け用ランド部を円環状の第二のパターンランドの外側に突き出すように形成したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の接続構造。
【請求項４】
第三のパターンランドと第四のパターンランドを、配線基板のネジ挿通孔を挟んで互いに反対側の位置関係となるように設けたことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の接続構造。
【請求項５】
リード線がスピーカーワイヤであることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はリード線と配線基板との接続構造に関し、特に、コネクタを用いないでリード線と配線基板を接続できるように工夫した接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液晶テレビ等に内蔵されるスピーカーのリード線（スピーカーワイヤ）を配線基板に接続する場合には、スピーカーワイヤの端部にコネクタを取付け、このコネクタを配線基板に取付けられたコネクタに差込み接続するのが一般的である。けれども、コネクタは比較的高価な部品であるため、コストダウンの観点からは使用しない方が望ましい。
【０００３】
そこで、本出願人は、リードワイヤやコネクタを使用しないでスピーカーの入力端子とプリント基板を接続する構造として、スピーカーの入力端子に導電性の接続用板材を固着し、プリント基板に導電性のスプリング部材の基端部を半田付けし、このスプリング部材の腕状部先端を山なりに曲成して接続用板材の開口部に嵌め込み、腕状部先端の弾性復元力で接続用板材にスプリング部材を接続する構造を既に提案した（特許文献１）。
【特許文献１】特開平１０−１７８６９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１のスピーカー入力端子の接続構造は、比較的高価なコネクタを使用しないのでコストダウンを図ることができるものであるが、リードワイヤに代えてスプリング部材を使用するため、スピーカーとプリント基板との位置関係が制約され、レイアウトが大幅に限定されるという不都合があった。
【０００５】
従って、スピーカーのリードワイヤをそのまま残し、コネクタのみを省略できれば、レイアウトが限定されることなくコストダウンを図ることができるので、極めて好都合であるが、そのようにコネクタを使用しないでスピーカーのリードワイヤをプリント基板に接続固定する構造は、本出願人が調査した範囲内では、未だ開発されていないようである。
【０００６】
本発明は上記事情の下になされたもので、その解決しようとする課題は、コネクタを使用しないでスピーカー等のリード線と配線基板を簡単且つ確実に接続固定できる接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の請求項１に係るリード線と配線基板との接続構造は、
割り基板のネジ挿通孔の周りの上面に、半田を付着した半径が小さい円環状の第一のパターンランドを設けると共に、その外側に半田を付着した半径が大きい円環状の第二のパターンランドを設け、それぞれのパターンランドにリード線半田付け用ランド部を形成して、その近傍にリード線挿通孔をそれぞれ穿孔し、２本のリード線の端部を割り基板の下面側からリード線挿通孔に挿通して第一及び第二のパターンランドのそれぞれのリード線半田付け用ランド部に半田付けする一方、
配線基板のネジ挿通孔の周りの下面に、上記第一のパターンランドの半径に等しい曲率半径を有する半田が付着された円弧状の第三のパターンランドと、上記第二のパターンランドの半径に等しい半田が付着された円弧状の第四のパターンランドを、第一のパターンランドと第二のパターンランドにそれぞれ重なる位置関係となるように、レジスト被覆された導通パターンの先端に設け、
配線基板支持部に上記割り基板を介在させて上記配線基板を載置し、その上からネジを配線基板と割り基板のネジ挿通孔を通して配線基板支持部のネジ孔にねじ込んで配線基板と割り基板を共締め固定し、第一のパターンランドと第三のパターンランド、及び、第二のパターンランドと第四のパターンランドをそれぞれ圧接したことを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の接続構造においては、請求項２のように、第一及び第二のパターンランドのリード線半田付け用ランド部を、第一及び第二のパターンランドの他の部分よりも、半田の盛り上がりが一段低くなるように形成し、第一及び第二のパターンランドのリード線半田付け用ランド部にそれぞれ半田付けしたリード線端部の半田の盛り上がりを、第一及び第二のパターンランドの他の部分の半田の盛り上がりと実質的に同じ高さにすることが好ましい。
【０００９】
また、請求項３のように、第一のパターンランドのリード線半田付け用ランド部と、第二のパターンランドのリード線半田付け用ランド部を、割り基板のネジ挿通孔を挟んで互いに反対側の位置関係とし、第一のパターンランドのリード線半田付け用ランド部を円環状の第一のパターンランドの内側に突き出すように、第二のパターンランドのリード線半田付け用ランド部を円環状の第二のパターンランドの外側に突き出すように形成することも好ましい。
【００１０】
更に、請求項４のように、第三のパターンランドと第四のパターンランドを、配線基板のネジ挿通孔を挟んで互いに反対側の位置関係となるように設けることも好ましい。
【００１１】
本発明の接続構造は、どのようなリード線を接続する場合にも適用されるが、特に、リード線としてスピーカーワイヤを接続する場合に好ましく適用される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の請求項１に係るリード線と配線基板との接続構造は、リード線端部のコネクタに代わるものとして上記の割り基板を使用し、その第一及び第二のパターンランドのそれぞれのリード線半田付け用ランド部に２本のリード線の端部を半田付けする一方、配線基板側のコネクタに代わるものとして、配線基板のネジ挿通孔の周りの下面に上記の第三及び第四のパターンランドを設け、リード線端部のコネクタも配線基板側のコネクタも不要としたたため、コストダウンを達成することができる。そして、配線基板支持部に上記割り基板を介在させて上記配線基板を載置し、ネジで共締め固定して、第一のパターンランドと第三のパターンランド、及び、第二のパターンランドと第四のパターンランドをそれぞれ圧接するため、簡単且つ確実に電気的に接続して分離不能に固定することができる。しかも、割り基板の第一及び第二のパターンランドを円環状に形成し、配線基板の第三及び第四のパターンランドを第一及び第二のパターンランドの半径に等しい曲率半径の円弧状に形成したため、ネジで共締め固定する際に割り基板が回転したとしても、第一のパターンランドと第三のパターンランド、及び、第二のパターンランドと第四のパターンランドを確実に接触させて接続不良を防止することができる。
【００１３】
また、第一及び第二のパターンランドのリード線半田付け用ランド部の半田の盛り上がりが、第一及び第二のパターンランドの他の部分の半田の盛り上がりと同じ高さであると、リード線の端部を半田付けしたときのリード線半田付け用ランド部の半田の盛り上がりが他の部分の半田の盛り上がりよりも一段高くなるため、割り基板と配線基板を共締め固定したときに、割り基板の第一及び第二のパターンランドと配線基板の第三及び第四のパターンランドが全体的に均等に接触し難くなって接続不良となる恐れが生じるが、請求項２の接続構造のように、第一及び第二のパターンランドのリード線半田付け用ランド部の半田の盛り上がりが他の部分の半田の盛り上がりよりも一段低くなるように形成され、リード線の端部を半田付けしたリード線半田付け用ランド部の半田の盛り上がりが他の部分の半田の盛り上がりと実質的に同じ高さであると、割り基板と配線基板を共締め固定したときに、第一及び第二のパターンランドと第三及び第四のパターンランドが全体的に均等に接触するため、接続不良を生じる心配は解消される。
【００１４】
また、請求項３のように、第一及び第二のパターンランドのそれぞれのリード線半田付け用ランド部が割り基板のネジ挿通孔を挟んで互いに反対側の位置関係とされ、第一のパターンランドのリード線半田付け用ランド部が円環状の第一のパターンランドの内側に突き出すように、第二のパターンランドのリード線半田付け用ランド部が円環状の第二のパターンランドの外側に突き出すように形成されていると、これらのリード線半田付け用ランド部にリード線の端部を半田付けするときに半田がリード線半田付け用ランド部から多少流れ出しても、第一のパターンランドと第二のパターンランドが短絡する心配は解消される。
【００１５】
そして、請求項４のように、第三のパターンランドと第四のパターンランドが、配線基板のネジ挿通孔を挟んで互いに反対側の位置関係となるように設けられている場合も、短絡する心配が解消され、しかも、第三及び第四のパターンランドが割り基板の第一及び第二のパターンランドと均等に圧接して割り基板の傾きを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。
【００１７】
図１は本発明の一実施形態に係るリード線と配線基板との接続構造の概略説明図、図２は同接続構造の拡大断面図、図３の（ａ）は同接続構造に用いる割り基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図４は同接続構造に用いる配線基板の一部拡大底面図である。
【００１８】
図１に示すリード線と配線基板との接続構造は、液晶テレビ等に組み込まれるスピーカー１の２本のリード線２ａ，２ｂ（スピーカーワイヤ）を、液晶モジュールのリアフレーム３に取付けられるメインの配線基板４に接続する場合を例示したものである。
【００１９】
このリード線と配線基板との接続構造の大きい特徴は、コネクタを使用しないで、割り基板５を用いて接続できるように工夫した点にある。この割り基板５は図３の（ａ）（ｂ）に示すように中心にネジ挿通孔５ａを穿孔した小円板状の割り基板であって、ネジ挿通孔５ａの周りの上面には、半田を付着した半径が小さい円環状の第一のパターンランド５ｂが設けられており、その外側には半田を付着した半径が大きい円環状の第二のパターンランド５ｃを設けられている。そして、それぞれのパターンランド５ｂ，５ｃには、リード線半田付け用ランド部５ｄ，５ｅが形成されており、これらのリード線半田付け用ランド部５ｄ，５ｅに近接してリード線挿通孔５ｆ，５ｇがそれぞれ穿孔されている。
【００２０】
図３の（ａ）に示すように、第一のパターンランド５ｂのリード線半田付け用ランド部５ｄと、第二のパターンランド５ｃのリード線半田付け用ランド部５ｅは、割り基板のネジ挿通孔５ａを挟んで互いに反対側の位置関係とされ、一方のリード線半田付け用ランド部５ｄは円環状の第一のパターンランド５ｂの内側に突き出すように形成されており、他方のリード線半田付け用ランド部５ｅは円環状の第二のパターンランド５ｃの外側に突き出すように形成されている。そのため、これらのリード線半田付け用ランド部５ｄ，５ｅに前記リード線２ａ，２ｂの端部を半田付けする際、半田がリード線半田付け用ランド部５ｄ，５ｅから多少流れ出すようなことがあっても、流れ出した半田によって第一のパターンランド５ｂと第二のパターンランド５ｃが短絡しないようになっている。
【００２１】
また、図３の（ｂ）に示すように、第一のパターンランド５ｂのリード線半田付け用ランド部５ｄは、第一のパターンランド５ｂの他の部分（円環状の部分）よりも、半田の盛り上がりが一段低くなるように形成されており、同様に、第二のパターンランド５ｃのリード線半田付け用ランド部５ｅは、第二のパターンランド５ｃの他の部分（円環状の部分）よりも、半田の盛り上がりが一段低くなるように形成されている。そのため、これらのリード線半田付け用ランド部５ｄ，５ｅに前記リード線２ａ，２ｂの端部を半田付けすると、リード線半田付け用ランド部５ｄ，５ｅの半田の盛り上がりが円環状の部分の半田の盛り上がりと実質的に同じ高さとなり、後述するように割り基板５と配線基板４を共締め固定したときに、第一及び第二のパターンランド５ｂ，５ｃと、後述する配線基板４の第三及び第四のパターンランド４ｂ，４ｃが全体的に均等に接触して接続不良を防止できるようになっている。
【００２２】
尚、図３の（ｂ）において、５ｈ，５ｉはそれぞれ第一及び第二のパターンランド５ｂ，５ｃの銅箔を示している。
【００２３】
スピーカー１のリード線２ａ，２ｂは、割り基板５と配線基板４を共締め固定する前に、図２に示すように、割り基板５の下面側からリード線挿通孔に挿通され、それぞれの端部が第一及び第二のパターンランド５ｂ，５ｃのそれぞれのリード線半田付け用ランド部５ｄ，５ｅに半田付けされている。
【００２４】
一方、配線基板４のネジ挿通孔４ａの周りの下面には、図４に示すように、前記割り基板５の第一のパターンランド５ｂの半径に等しい曲率半径を有する半田が付着された円弧状の第三のパターンランド４ｂと、前記割り基板５の第二のパターンランド５ｃの半径に等しい半田が付着された円弧状の第四のパターンランド４ｃとが、レジスト膜４ｄで被覆された２本の導通パターン４ｅ，４ｆの先端に設けられている。
【００２５】
第三のパターンランド４ｂと第四のパターンランド４ｃは、配線基板４のネジ挿通孔４ａを挟んで互いに反対側の位置関係となるように、且つ、前記割り基板５と配線基板４をネジ６で共締め固定したときに、割り基板５の第一のパターンランド５ｂと第二のパターンランド５ｃにそれぞれ重なる位置関係となるように形成されている。そのため、接続不良を生じたり、短絡したりする心配がなく、また、第三及び第四のパターンランド４ｂ，４ｃが割り基板５の第一及び第二のパターンランド５ｂ，５ｃと均等に圧接するので割り基板５の傾きも防止できるようになっている。
【００２６】
この接続構造は、図１，図２に示すように、リアフレーム３に絞り加工で形成された配線基板支持部３ａの上に、リード線２ａ，２ｂの端部が予め半田付けされた割り基板５を介在させて配線基板４を載置し、その上からネジ６を配線基板４と割り基板５のネジ挿通孔４ａ，４ｂを通して配線基板支持部３ａのネジ孔３ｂにねじ込んで配線基板４と割り基板５を共締め固定し、第一のパターンランド５ｂと第三のパターンランド４ｂ、及び、第二のパターンランド５ｃと第四のパターンランド４ｃをそれぞれ圧接したものである。
【００２７】
上記のように、この接続構造は、リード線端部のコネクタに代わるものとして割り基板５を使用し、その第一及び第二のパターンランド５ｂ，５ｃのそれぞれのリード線半田付け用ランド部５ｄ，５ｅにスピーカー１の２本のリード線２ａ，２ｂの端部を半田付けする一方、配線基板側のコネクタに代わるものとして、配線基板４のネジ挿通孔４ａの周りの下面に第三及び第四のパターンランド４ｂ，４ｃを設け、リード線端部のコネクタも配線基板側のコネクタも不要としたたため、コストダウンを達成することができる。
【００２８】
そして、配線基板支持部３ａに割り基板５を介在させて配線基板４を載置し、ネジ６で共締め固定して、第一のパターンランド５ｂと第三のパターンランド４ｂ、及び、第二のパターンランド５ｃと第四のパターンランド４ｃをそれぞれ圧接するため、簡単且つ確実に電気的に接続して分離不能に固定することができる。
【００２９】
また、割り基板５の第一及び第二のパターンランド５ｂ，５ｃを円環状に形成し、配線基板４の第三及び第四のパターンランド４ｂ，４ｃを第一及び第二のパターンランド５ｂ，５ｃの半径に等しい曲率半径の円弧状に形成したため、ネジ６で共締め固定する際に割り基板５が回転したとしても、第一のパターンランド５ｂと第三のパターンランド４ｂ、及び、第二のパターンランド５ｃと第四のパターンランド４ｃを確実に接触させて接続不良を防止することができる。
【００３０】
以上、スピーカーのリード線（スピーカーワイヤ）を配線基板に接続する場合を例にとって本発明の接続構造を説明したが、本発明はスピーカーワイヤ以外のあらゆるリード線を配線基板に接続する場合に適用できるものであることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係るリード線と配線基板との接続構造の概略説明図である。
【図２】同接続構造の拡大断面図である。
【図３】（ａ）は同接続構造に用いる割り基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】同接続構造に用いる配線基板の一部拡大底面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１    スピーカー
２ａ，２ｂ  リード線
３ａ  配線基板支持部
３ｂ  配線基板支持部のネジ孔
４    配線基板
４ａ  配線基板のネジ挿通孔
４ｂ  第三のパターンランド
４ｃ  第四のパターンランド
４ｄ  レジスト膜
４ｅ，４ｆ  導通パターン
５    割り基板
５ａ  割り基板のネジ挿通孔
５ｂ  第一のパターンランド
５ｃ  第二のパターンランド
５ｄ  第一のパターンランドのリード線半田付け用ランド部
５ｅ  第二のパターンランドのリード線半田付け用ランド部
５ｆ，５ｇ  リード線挿通孔
６    ネジ
【図１】
2009283613.tif 000003
【図２】
2009283613.tif 000004
【図３】
2009283613.tif 000005
【図４】
2009283613.tif 000006