(57)【要約】【課題】電子部品が実装された回路基板を用いても、モータの生産効率を低下させることのない、薄型化を図ったモータを提供すること【解決手段】モータ３の取付板３２６には、シャーシ４４に取り付けられる複数の取付部３２６１と、複数の取付部３２６１を連結する基部３２６２と、から構成される。そして基部３２６２の上面には回路基板３２７が取り付けられる。回路基板３２７には、電子部品が実装される第１領域３２７１ｂと、中心貫通孔３２７１ａを有する第２領域３２７１ｃを備える。第１領域３２７１ｂの下面には、補強板３２７３が取り付けられる。そして、第１領域３２７１ｂの上面の基部３２６２に対する軸方向の高さＨ１は、取付部３２６１の上面の基部３２６２に対する軸方向の高さＨ２と、略同一、もしくは、より高くなるように形成される。【選択図】図８
2009254044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータであって、
複数の取付部と、該取付部を互いに連結する基部と、を有する単一部材である略平板状の取付板と、
電子部品が実装され、前記ベース部材の前記基部の上面に取り付けられる回路基板と、
を備え、
前記取付部の上面は、前記基部の上面より上側となるように形成され、
前記回路基板における少なくとも前記電子部品が実装される第１領域の上面の前記基部の上面からの高さは、前記取付部の上面の前記基部の上面から高さと略同じ、もしくは、より高いこと、
を特徴とするモータ。
【請求項２】
請求項１に記載のモータであって、
前記回路基板における前記第１領域以外の領域である第２領域の上面は、前記取付板の上面より下側となるように形成されること、
を特徴とするモータ。
【請求項３】
請求項１および請求項２のいずれかに記載のモータであって、
前記回路基板の前記第１領域の下側には、前記第１領域の上面の前記基部の上面からの高さを調整する補強板が配置されること、
を特徴とするモータ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のモータであって、
前記回路基板は、可撓性のフレキシブル回路基板であり、
前記取付板は、金属材料の平板をプレス加工することによって形成されたこと、
を特徴とするモータ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のモータであって、
当該モータは、
所定の中心を有する円筒部を有するハウジングと、
前記円筒部の内側面に固定されるラジアル軸受部と、
前記ラジアル軸受部に挿入されるシャフトを有し、前記ラジアル軸受部に回転自在に支持される回転体と、
を備え、
前記回転体には、装着孔を有する円板状のディスクを着脱可能とするチャッキング装置を有すること、
を特徴とするモータ。
【請求項６】
請求項５に記載のモータであって、
前記回路基板の前記第１領域は、前記回転体より回転径方向の外側に設けられ、
前記第２領域は、前記回転体より回転径方向の内側に配置される部位を有すること、
を特徴とするモータ。
【請求項７】
請求項５および請求項６のいずれかに記載のモータを搭載したディスク駆動装置であって、
前記ディスクに対して発光および受光を行う光ピックアップ機構と、
前記光ピックアップ機構を前記モータの所定の回転径方向に移動可能とする移動機構と、
を備えること、
を特徴とするディスク駆動装置。
【請求項８】
請求項７に記載のディスク駆動装置であって、
前記回路基板の前記第１領域には、前記光ピックアップ機構の前記回転径方向への移動を規制するスイッチが実装されること、
を特徴とするディスク駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスク駆動装置に搭載されるモータに関する。特に電子部品が実装された回路基板を有するモータの薄型化および生産効率の両方を実現する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯機器の薄型化に伴い、携帯機器に搭載されるディスク駆動装置も薄型化の要求が高まっている。ディスク駆動装置の薄型化には、トラバースユニットの薄型化が必須となる。トラバースユニットは、ディスクへの発光および受光を行う光ピックアップ機構と、ディスクを回転駆動させるスピンドルモータ、およびこれらを保持するシャーシ等から構成される。また、スピンドルモータは、シャーシの裏面側からネジによって固定されることが一般的である（このようなスピンドルモータをシャーシの裏面側からネジによって固定された構造として、例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、スピンドルモータをシャーシにネジによって固定する場合、ネジのネジ頭が取付板の下面より突出してしまうために、トラバースユニットの薄型化を困難にさせていた。そこで、シャーシに固定されるスピンドルモータの取付板の取付部を取付板の他の部位より上側に形成することにより、ネジ頭を収容する空間を形成する。これにより、トラバースユニットの薄型化を図っていた（このようなスピンドルモータの取付板の取付部を上側に形成する構造として、例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２８０５０９号公報
【特許文献２】特開２００５−２５３２３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
また、スピンドルモータの取付板の上面には、スピンドルモータを構成する電機子のコイルの端部が接続される回路基板が取り付けられる。この回路基板に他の電子部品が半田付にて実装される場合、電子部品の位置精度を確保するために、取付板に回路基板を取り付けた後に電子部品を実装する。また、電子部品を実装する際には、回路基板の電子部品を実装する部位に予備半田を行う。
【０００６】
しかしながら、トラバースユニットの薄型化を図るために、スピンドルモータの取付板の取付部を他の部位より上側に形成したために、回路基板の上面より取付部の上面の方が取付板の他の部位に対して高く形成されてしまう。その結果、回路基板への予備半田を実装機にて行うことができなかった。したがって、回路基板への予備半田を作業者が手作業にて行う必要があり、モータの生産効率を大幅に低下させていた。
【０００７】
本発明は上記問題に鑑み、なされたものであり、その目的とするところは、電子部品が実装された回路基板を用いても、モータの生産効率を低下させることのない、薄型化を図ったモータを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１によれば、モータであって、複数の取付部と、該取付部を互いに連結する基部と、を有する単一部材である略平板状の取付板と、電子部品が実装され、前記ベース部材の前記基部の上面に取り付けられる回路基板と、を備え、前記取付部の上面は、前記基部の上面より上側となるように形成され、前記回路基板における少なくとも前記電子部品が実装される第１領域の上面の前記基部の上面からの高さは、前記取付部の上面の前記基部の上面から高さと略同じ、もしくは、より高いこと、を特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項１に従えば、回路基板の電子部品が実装される第１領域を取付板の取付部の上面と略同じ高さもしくは、より高く形成することによって、電子部品を実装するための予備半田を行う実装機により自動的に予備半田を実装することができる。したがって、予備半田を作業者が手作業にて行うことがなくなるために、モータの製造の自動化を図るとともに、モータの生産効率を向上させることができる。
【００１０】
本発明の請求項２によれば、請求項１に係り、前記回路基板における前記第１領域以外の領域である第２領域の上面は、前記取付板の上面より下側となるように形成されること、を特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項２に従えば、取付部に対して上側に突出するモータの高さを抑えることができる。したがって、モータの薄型化を図ることができる。
【００１２】
本発明の請求項３によれば、請求項１および請求項２のいずれかに係り、前記回路基板の前記第１領域の下側には、前記第１領域の上面の前記基部の上面からの高さを調整する補強板が配置されること、を特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項３に従えば、別部材の補強板を第１領域の下側に配置することにより、取付板の基部に対する第１領域の高さを容易に調整することができる。
【００１４】
本発明の請求項４によれば、請求項１乃至請求項３のいずれかに係り、前記回路基板は、可撓性のフレキシブル回路基板であり、前記取付板は、金属材料の平板をプレス加工することによって形成されたこと、を特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項４に従えば、回路基板をフレキシブル回路基板とし、取付板を金属材料の平板をプレス加工することによって形成することにより、回路基板をリジッド回路基板とした場合、および取付板をダイキャスト製造および樹脂成型により形成した場合と比較して、モータの薄型化を図ることができる。
【００１６】
本発明の請求項５によれば、請求項１乃至請求項４のいずれかに係り、当該モータは、
所定の中心を有する円筒部を有するハウジングと、前記円筒部の内側面に固定されるラジアル軸受部と、前記ラジアル軸受部に挿入されるシャフトを有し、前記ラジアル軸受部に回転自在に支持される回転体と、を備え、前記回転体には、装着孔を有する円板状のディスクを着脱可能とするチャッキング装置を有すること、を特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項６によれば、請求項５に係り、前記回路基板の前記第１領域は、前記回転体より回転径方向の外側に設けられ、前記第２領域は、前記回転体より回転径方向の内側に配置される部位を有すること、を特徴とする。
【００１８】
本発明の請求項６に従えば、第１領域を回転体の回転径方向の外側に設け、且つ、第２領域が回転体の回転径方向の内側に配置される部位を有することによって、第１領域に関係なく回転体をより下側に配置することができる。したがって、モータの薄型化を図ることができる。
【００１９】
本発明の請求項７によれば、請求項５および請求項６のいずれかに係り、前記ディスクに対して発光および受光を行う光ピックアップ機構と、前記光ピックアップ機構を前記モータの所定の回転径方向に移動可能とする移動機構と、を備えること、を特徴とする。
【００２０】
本発明の請求項７に従えば、モータの薄型化を図ることにより、ディスク駆動装置の薄型化を図ることができる。
【００２１】
本発明の請求項８によれば、請求項７に係り、前記回路基板の前記第１領域には、前記光ピックアップ機構の前記回転径方向への移動を規制するスイッチが実装されること、を特徴とする。
【００２２】
本発明の請求項８に従えば、スイッチが、モータの回路基板に実装されることにより、ディスク駆動装置の回路基板をスイッチが配置される位置まで配置しなくてもよいために、ディスク駆動装置の回路基板を複雑に配置することなく、ディスク駆動装置の回路基板の単純化を図ることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、電子部品が実装された回路基板を用いても、モータの生産効率を低下させることのない、薄型化を図ったモータを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
＜ディスク駆動装置の全体構造＞
本発明のディスク駆動装置の実施の形態について図１を用いて説明する。図１は、本発明のディスク駆動装置を軸方向に切った模式断面図である。
【００２５】
図１を参照して、ディスク駆動装置１は、円盤状のディスク２を所定の中心軸Ｊ１（以下、回転軸Ｊ１とする）を中心に回転させるスピンドルモータ３（以下、単にモータとする）と、モータ３に対して回転軸Ｊ１に対して垂直な方向である回転径方向に移動可能である光ピックアップユニット４１と、この光ピックアップユニット４１の移動を補助する一対のガイドレール４２と、光ピックアップユニット４１の回転径方向の移動を行う移動機構４３と、スピンドルモータ３、ガイドレール４２（図２参照）、および移動機構４３を固定し、光ピックアップユニット４１を収容するシャーシ４４（以下、シャーシ４４に固定された部品群をトラバースユニット４とする）と、これらを収容する筐体５と、から構成される。筺体５には、ディスク２の挿入および排出を行う略長方形状の開口穴５１が形成される。
【００２６】
光ピックアップユニット４１は、光をディスク２の記録面に放射する発光部と、ディスク２の記録面から反射された光を受光する受光部と、を備える。
【００２７】
開口穴５１に挿入されたディスク２は、モータ３の回転軸Ｊ１と同軸の位置まで移動した際に、シャーシ４４が上側に移動することによって、モータ３にディスク２が載置される。そしてディスク２の記録もしくは再生が終了し、ディスク２を排出する際には、シャーシ４４が下側に移動することによって、ディスク２はモータ３から外れる。そしてディスク２は筐体５の開口穴５１から排出される。
【００２８】
＜トラバースユニットの構造＞
次に本発明のトラバースユニット４の構成について、図２および図３を用いて説明する。図２は、本発明のトラバースユニット４を上側より見た平面図である。図３は、本発明のトラバースユニット４のシャーシ４４にスピンドルモータ３を取り付けたのみの状態を下側より見た平面図である。
【００２９】
図２を参照して、トラバースユニット４は、略平板状のシャーシ４４の一部に取り付けられたモータ３と、シャーシ４４に取り付けられ、回転径方向に伸びる一対のガイドレール４２と、ガイドレール４２に配置され、ガイドレール４２に沿って移動可能である光ピックアップユニット４１と、光ピックアップユニット４１を回転径方向に移動させる移動機構４３と、を備える。
【００３０】
シャーシ４４には、光ピックアップユニット４１を収容する回転軸Ｊ１を中心とする回転径方向に伸びる収容開口穴４４１が形成される。光ピックアップユニット４１は、この収容開口穴４４１内において回転軸Ｊ１を中心とする回転径方向（図２中の矢印４１１１方向）に移動可能とする。そして、収容開口穴４４１の周囲の一部には、後述するモータ３の取付板３２６（図４参照）が取り付けられる複数の取付穴４４２が形成される（本実施の形態では、３個形成される）。そして、モータ３は、取付穴４４２１にネジ４４２１（図３参照）をシャーシ４４の下面側より複数の取付穴４４２にそれぞれ固定される。またシャーシ４４の外周縁には、筐体５（図１参照）とダンパー（ゴム部材等の弾性力に富んだ部材によって形成された防振部材）を介して取り付けられる筐体取付部４４５が形成される（本実施の形態では、３個形成される）。また、取付板３２６には、シャーシ４４の取付穴４４２に取り付けられる平板状の取付部３２６１（図５参照）を有する。
【００３１】
図３を参照して、シャーシ４４の下面におけるモータ取付部４４２のモータ３を挟んだ両側には、ガイドレール４２を固定する第１ガイドレール取付部４４３がそれぞれ形成される。また、モータ取付部４４２に対して、収容開口穴４４１を介した反対側の位置には、第２ガイドレール取付部４４４が形成される。これら第１ガイドレール取付部４４３および第２ガイドレール取付部４４４によって、一対のガイドレール４２は、互いに平行に配置され、且つ、回転径方向に沿って配置される（図２参照）。
【００３２】
また図２を参照して、光ピックアップユニット４１における一対のガイドレール４２と対応する位置には、それぞれ回転径方向に沿った貫通孔４１１、４１２が形成される。そして一対のガイドレール４２は、それぞれの貫通孔４１１、４１２に挿通される。これにより、光ピックアップユニット４１の軸方向の位置が決定される。
【００３３】
一対のガイドレール４２のうち一方は、外周面がネジ切り形状となる送り軸４２１である。そして他方は、光ピックアップユニット４１の貫通孔４１２と摺動する摺動軸４２２である。また光ピックアップユニット４１の送り軸４２１が挿通される貫通孔４１１の内周面には、送り軸４２１と噛み合うネジ切り形状が形成される。
【００３４】
移動機構４３は、出力軸に歯車を有し回転駆動源となる駆動モータ４３１と、駆動モータ４３１の歯車と噛み合う減速歯車４３２と、を備える。減速歯車４３２によって、送り軸４２１に伝達される回転数は、駆動モータ４３１の回転数よりも小さくなる。
【００３５】
駆動モータ４３１が回転することによって、駆動モータ４３１の出力軸に設けられた歯車と減速歯車４３２とが噛み合う。そして、減速歯車４３２が送り軸４２１と噛み合うことによって、送り軸４２１が回転する。そして送り軸４２１が回転することによって、送り軸４２１と噛み合う貫通孔４１２が図中の矢印４１１１方向である回転径方向に移動する。その結果、光ピックアップユニット４１は、矢印４１１１方向に沿って移動する。
【００３６】
＜モータの全体構造＞
次に本発明のモータ３の全体構造の実施例の一形態について図４および図５を用いて説明する。図４は、本発明のモータ３を軸方向に切った模式断面図である。図５は、本発明のモータ３を上側より見た模式平面図である。
【００３７】
図４および図５を参照して、モータ３は、回転軸Ｊ１を中心に回転する回転体３１と回転体３１を回転自在に支持する静止体３２と回転体３１と一体に回転し、ディスク２（図１参照）を保持することができるチャッキング装置３３とから構成される。
【００３８】
回転体３１は、回転軸Ｊ１と同軸に配置されるシャフト３１１と、シャフト３１１に固定されるロータホルダ３１２と、ロータホルダ３１２に固定されるロータマグネット３１３と、ロータホルダ３１２の下面に固定される抜止部材３１４と、を備える。特にロータホルダ３１２は、薄板の鋼板をプレス加工することによって形成される。
【００３９】
静止体３２は、シャフト３１１の回転径方向を回転自在に支持するラジアル軸受部となる、油を浸した焼結体にて形成された略円筒形状のスリーブ３２１と、スリーブ３２１の外周面を保持する内周面を有するハウジング３２２と、ハウジング３２２に固定され、ロータマグネット３１３との間にて回転磁界を形成する電機子３２３と、ハウジング３２２の内周面の下端側を封止する蓋部材３２４と、蓋部材３２４の上面に配置され、シャフト３１１を回転自在に軸方向に支持するスラストプレート３２５と、蓋部材３２４の回転径方向外側、且つ、ハウジング３２２の内周面の下端側に固定され、シャーシ４４に固定される略平板状の取付板３２６と、取付板３２６の上面に取り付けられる回路基板３２７と、を備える。シャーシ４４の取付穴４２２（図２参照）に取り付けられる取付板３２６の取付部３２６１（図５参照）には、蓋部材３２４およびハウジング３２２の一部が挿入される取付穴３２６１ａ（図５参照）が形成される。
【００４０】
またハウジング３２２の上部には、フランジ部３２２１が形成される。そしてこのフランジ部３２２１の下側には、フランジ部３２２１の外径より回転径方向の小さい内径を有する抜止部材３１４が配置される。これにより、回転体３１の静止体３２に対する軸方向上側への移動を規制することができる。
【００４１】
ハウジング３２２の下端面には、蓋部材３２４を固定する内側突起部３２２ａと、内側突起部３２２ａより回転径方向の外側に形成され、取付板３２６を固定する外側突起部３２２ｂと、が設けられる。内側突起部３２２ａおよび外側突起部３２２ｂのそれぞれは、下側に伸びる略円環形状である。そして、内側突起部３２２ａより回転径方向の内側には、蓋部材３２４の上面が接触することによって、蓋部材３２４の軸方向の位置が決定される内側接触面３２２ｃが形成される。また外側突起部３２２ｂより回転径方向の外側には、取付板３２６の軸方向の位置が決定される外側接触面３２２ｄが形成される。内側接触面３２２ｃおよび外側接触面３２２ｄのそれぞれは、回転軸Ｊ１に対して垂直に伸びる略環状の平面である。取付板３２６は、外側接触面３２２ｄに接触した状態において、外側突起部３２２ａが回転径方向の外側に塑性変形する。これにより、外側接触面３２２ｄおよび外側突起部３２２ａの間に挟まれることによって、取付板３２６は、ハウジング３２２の下端面に固定される（すなわち、取付板３２６は、ハウジング３２２にカシメ固定される）。また蓋部材３２４も同様に、内側突起部３２２ａが回転径方向の内側に塑性変形する。これにより、内側接触面３２２ｃと内側接触面３２２ａとの間に挟まれることによって、蓋部材３２４は、ハウジング３２２の下端面に固定される（すなわち、蓋部材３２４は、ハウジング３２２にカシメ固定される）。したがって、取付板３２６および蓋部材３２４とハウジング３２２との固定は、固定のための部材を使用することなく、安価な方法にて固定される。その結果、安価なモータを提供することができる。
【００４２】
チャッキング装置３３は、ディスク２に形成された装着孔２１（図１参照）の内周面と回転径方向に対向し、この装着孔２１より内側に配置されるセンターケース３３１と、センターケース３３１と一体に設けられ、装着孔２１の内周面を回転径方向の外側に押圧することによって、ディスク２の装着孔２１の中心とセンターケース３３１の中心とを調整する調芯爪３３１ａと、装着孔２１の上端縁を押圧することによってディスク２を保持する回転径方向に移動自在である爪部材３３２と、爪部材３３２を回転径方向の外側に付勢する弾性部材３３３と、を備える。本実施の形態では、調芯爪３３１ａは、センターケース３１１と一体に設けられる。そして調芯爪３３１ａは、周方向に離間して３個設けられる。また本実施の形態では、爪部材３３２は、周方向に隣り合う調芯爪３３１ａの間に配置される。そして爪部材３３２は３個配置される。また本実施の形態では、弾性部材３３３は、回転径方向に伸縮するコイルばねを用いる。
【００４３】
また、ロータホルダ３１２における回転径方向の外側の上面には、ディスク２の下面が載置される載置面３１２ａが形成される。本実施の形態では、載置面３１２ａをロータホルダ３１２の上面にラバー等のロータホルダ３１２の上面より摩擦係数の大きい樹脂材料を円環状に配置することによって形成される。ロータホルダ３１２の上面に載置面３１２ａを形成することによって、別部材にてディスク２を載置するターンテーブルを形成する必要がなくなるために、部品点数を削減するとともにモータ３の軸方向の薄型化を図ることができる。その上、ロータホルダ３１２はプレス加工することによって形成されるために、安価に製造することができる。また、ロータホルダ３１２を薄板の鋼板をプレス加工することによって形成するために、ロータホルダ３１２を樹脂成型およびダイキャスト成型することによって形成する場合と比較して、モータ３の薄型化を図ることができる。
【００４４】
＜取付板および回路基板の構造＞
次に本発明の取付板３２６および回路基板３２７の構造について、図６乃至図８を用いて説明する。図６は、本発明の取付板３２６を示し、ａ）は、上側より見た模式平面図を示し、ｂ）は、ａ）のＤ−Ｄを軸方向に切った模式断面図を示す。図７は、本発明の回路基板３２７を示し、ａ）は、上側より見た模式平面図を示し、ｂ）は、下側より見た模式平面図を示し、ｃ）は、ｂ）のＣ−Ｃを軸方向に切った模式断面図を示す。図８は、取付板３２６に回路基板３２７を取り付けた状態を示し、ａ）は、上側より見た模式平面図を示し、ｂ）は、Ａ−Ａを軸方向に切った模式断面図を示し、ｃ）は、Ｂ−Ｂを軸方向に切った模式断面図を示す。
【００４５】
図６を参照して、取付板３２６は、金属材料（本実施の形態では、ステンレス鋼板）の平板をプレス加工することによって形成される。そして、取付板３２６は、複数の取付部３２６１と、複数の取付部３２６１をそれぞれ接続する基部３２６２と、から構成される。また取付板３２６は、単一部材から構成される。また、取付板３２６を平板をプレス加工することによって形成されるために、取付板３２６を樹脂成型およびダイキャスト成型することによって形成される場合と比較して、取付板３２６の厚さを薄く形成することができる。その結果、モータ３の軸方向の薄型化を達成することができる。
【００４６】
基部３２６２は、回転軸Ｊ１を中心とした略円形状の貫通孔である中央貫通孔３２６２ａと、取付部３２６１をそれぞれ接続する接続部３２６２ｂと、を有する。接続部３２６２ｂは、それぞれ基部３２６２の外周縁に設けられる。また、中央貫通孔３２６２ａは、ハウジング３２２（図４参照）が固定される。
【００４７】
取付部３２６１には、ネジ４４２１（図３参照）を挿入する取付穴３２６１ａがそれぞれ形成される。また、取付部３２６１の上面および下面は、基部３２６２の上面および下面とそれぞれ軸方向上側に形成される。したがって、接続部３２６２ｂは、基部３２６２から取付部３２６１に向かい軸方向上側に傾斜した形状となる。また、取付部３２６１は、回転体３１のロータホルダ３１２（図５参照）より回転径方向の外側にそれぞれ設けられる。
【００４８】
図７を参照して、回路基板３２７は、ポリイミドフィルムから構成されるフレキシブル回路基板である。そして、回路基板３２７は、取付板３２６の基部３２６２（図６参照）に取り付けられる本体部３２７１と、本体部３２７１からモータ３の取付板３２６（図５参照）より外側に伸び、他の回路基板（不図示）と電気的に接続される電気接続部３２７２と、から構成される。回路基板３２７の本体部３２７１および電気接続部３２７２は一部材として形成される。
【００４９】
本体部３２７１は、電子部品（図７では不図示）が実装される第１領域３２７１ｂと、回転軸Ｊ１を中心とした略円形状の貫通孔である開口穴３２７１ａが設けられる第２領域３２７１ｃと、を備える。そして、第１領域３２７１ｂの下面には、樹脂材料から構成された平板状の補強板３２７３が取り付けられる。また、第１領域３２７１ｂには、予備半田が行われるランド部３２７１ｄが設けられる。
【００５０】
図８を参照して、回路基板３２７の基部３２７１の第２領域３２７１ｃの上面は、取付板３２６の取付部３２６１の上面より軸方向下側となるように配置される。そして、回路基板３２７の基部３２７１の第１領域３２７１ｂの上面の取付板３２６の基部３２７１の上面に対する高さＨ１は、取付板３２６の取付部３２６１の上面の基部３２７１の上面からの高さＨ２と、略同一である。
【００５１】
＜回路基板への電子部品の実装＞
次に、本発明の回路基板３２７への予備半田を行う様子について、図９を用いて説明する。図９は、本発明の回路基板３２７へ予備半田を行う様子を示した、模式図であり、ａ）は、回路基板３２７のランド部３２７１ｄに半田７が塗布される前の状態を示し、ｂ）は、ランド部３２７１ｄに半田７が塗布されている状態を示し、ｃ）はランド部３２７１ｄに塗布され、メタルマスク６が取り外された状態を示す。
【００５２】
回路基板３２７には、第１領域３２７１ｂに電子部品を実装するために、ランド部３２７１ｄに予備半田を行う必要がある。ここで、予備半田は、回路基板３２７を取付板３２６に取り付けた状態にて行う。これにより、取付板３２６に対する回路基板３２７の位置を正確に決定することができるために、回路基板３２７に実装される電子部品の取付板３２６に対する位置精度を向上させることができる。
【００５３】
図９を参照して、予備半田を行う際に、回路基板３２７の第１領域３２７１ｂの上面に接触するようにメタルマスク６が配置される。メタルマスク６は、ステンレス鋼の平板である。そして、メタルマスク６は、回路基板３２７の第１領域３２７１ｂのランド部３２７１ｄの対応した位置に貫通孔６１が設けられる。
【００５４】
メタルマスク６の上面には、クリーム状の半田７が塗布される。半田７は、メタルマスク６の貫通孔６１に充填されることによって、ランド部３２７１ｄに半田７が塗布される。そして、図示しない高温炉であるリフロー炉に入れることによって予備半田が行われる。特にメタルマスク６を使用することにより、複数の回路基板３２７に対して同時にそれぞれのランド部３２７１ｄに対して予備半田を行うことができる。したがって、作業者が手作業にてランド部３２７１ｄに半田を塗布する場合と比較して、モータの生産効率を向上させることができる。
【００５５】
また、従来の構造のように、回路基板の電子部品が実装される第１領域の上面が取付部の上面より軸方向下側に配置された場合、メタルマスク６が取付部と接触してしまう。したがって、第１領域の上面とメタルマスク６の下面との間に軸方向の間隙が形成されてしまう。その結果、メタルマスク６の貫通孔６１から侵入する半田７が第１領域の上面とメタルマスク６の下面との間隙に充填してしまうために、第１領域のランド部のみに予備半田を行うことができない。その結果、メタルマスク６を使用した予備半田を行うことができない。しかしながら、本発明の回路基板３２７は、第１領域３２７１ｂの下面に補強板３２７３を取り付けることにより、第１領域３２７１ｂの上面の取付板３２６の基部３２６２に対する高さＨ１は、取付板３２６の取付部３２６１の上面の基部３２６２に対する高さＨ２と略同一となる。したがって、メタルマスク６の下面は第１領域３２７１ｂの上面と接触するために、第１領域３２７１ｂの上面とメタルマスク６の下面との間に軸方向の間隙が形成されない。その結果、第１領域３２７１ｂのランド部３２７１ｄのみにメタルマスク６の貫通孔６１から半田７を塗布することができる。したがって、半田実装機によって、同時に複数の回路基板３２７に対して予備半田を自動的に行うことができ、モータの生産効率を向上させることができる。
【００５６】
＜回路基板の第１領域の位置＞
次に回路基板３２７の第１領域３２７１ｂの位置に関して、図１、図２および図５を用いて説明する。
【００５７】
図２および図５を参照して、回路基板３２７の第１領域３２７１ｂは、回転体３１より回転径方向の外側に形成される。そして、第１領域３２７１ｂには、スイッチ３２７４が実装される。このスイッチ３２７４は、光ピックアップユニット４１のモータ３側への移動を決定する。すなわち、光ピックアップユニット４１がスイッチ３２７４に接触することにより、光ピックアップユニット４１は、それ以上モータ３側へ移動することが規制される。
【００５８】
スイッチ３２７４の信号は、回路基板３２７の電気接続部３２７２を経由して、ディスク駆動装置１側の回路基板（不図示）に伝達される。このスイッチ３２７４が、モータ３の回路基板３２７に実装されることにより、ディスク駆動装置１の回路基板をスイッチ３２７４が配置される位置まで配置しなくてもよいために、ディスク駆動装置１の回路基板を複雑に配置することなく、回路基板の単純化を図ることができる。特にスイッチ３２７４は、光ピックアップユニット４１に接触することにより、信号を伝達させるために、光ピックアップユニット４１に接触する位置に配置しなければならず、配置位置が制限されていた。モータ３の回路基板３２７は、そのスイッチ３２７４の制限された位置から近接して配置されるために、回路基板３２７がスイッチ３２７４を含むことにより、より効率的にディスク駆動装置１の回路基板を配置することができる。
【００５９】
また、図１および図２を参照して、回路基板３２７の第２領域３２７１ｃは、回転体３１の回転径方向の内側となる部位を有する。また、前述のように、第１領域３２７１ｂは、回転体３１より回転径方向の外側に設けられる。すなわち、回転体３１と軸方向に対向する回路基板３２７は第２領域３２７１ｃとなる。したがって、電機子３２３、ロータホルダ３１２、およびロータマグネット３１３を、第１領域３２７１ｂに関係なく、それぞれ第２領域３２７１ｃの上面に近接させることができる。その結果、モータ３の軸方向の薄型化を図ることができる。
【００６０】
＜シャーシとモータとの取り付け関係＞
次に、シャーシ４４にモータ３を取り付けた状態について、図１０を用いて説明する。図１０は、シャーシ４４にモータ３を取り付けた状態を示した模式側面図である。
【００６１】
図１０を参照して、モータ３の取付板３２６の取付部３２６１は、基部３２６２より軸方向上側に形成される。そして、取付部３２６１の上面は、シャーシ４４の上面と接触する。取付部３２６１の取付穴３２６１ａおよびシャーシ４４の取付穴４４２には、ネジ４４２１が固定される。より詳細には、ネジ４４２１は、軸方向に沿って伸びる固定部４４２１ａおよび取付部３２６１の下面と接触するネジ頭４４２１ｂを有し、固定部４４２１ａは、取付部３２６１の取付穴３２６１ａに挿入され、シャーシ４４の取付穴４４２に締結される。
【００６２】
また、取付部３２６１が基部３２６２より軸方向上側に形成されるために、ネジ頭４４２１ａは、取付部３２６１の下面と基部３２６２の下面との軸方向の間隙Ｇ１に収容される。これにより、ネジ頭４４２１ａが基部３２６２の下面より軸方向下側に突出することを抑制することができる。
【００６３】
また、基部３２６２は、シャーシ４４の下面より軸方向下側に配置される。これにより、シャーシ４４の上面とモータ３のロータホルダ３１２の上面に設けられた載置面３１２ａとの軸方向の間隙Ｇ２を小さくすることができる。すなわち、ディスク２の下面とシャーシ４４の上面とを軸方向に近づけることができる。したがって、トラバースユニット４の軸方向の薄型化を図ることができる。その結果、ディスク駆動装置１の薄型化を図ることができる。
【００６４】
以上、本発明のモータの実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されることなく、特許請求の範囲内において、種々の変形が可能である。
【００６５】
例えば、本発明のモータ１０の回路基板３２７の第１領域３２７１ｂの上面の取付板３２６の基部３２６２に対する高さＨ１は、取付部３２６１の上面の基部３２６２に対する高さＨ２と略同一であったが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、回路基板３２７の第１領域３２７１ｂの上面の取付板３２６の基部３２６２に対する高さＨ１は、取付部３２６１の上面の基部３２６２に対する高さＨ２より高く形成されてもよい。
【００６６】
例えば、本発明のモータ１０の回路基板３２７の第１領域３２７１ｂの上面を取付部３２６１の上面より高く形成するために、第１領域３２７１ｂに補強板３２７３を取り付けたが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、取付板３２６の基部３２６２の第１領域３２７１ｂに対応する部位を下側より折り曲げることにより突起部を設け、補強板３２７３の代わりとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明のディスク駆動装置を示した、軸方向に切った模式断面図である。
【図２】本発明のトラバースユニットを示した、上側より見た模式平面図である。
【図３】本発明のシャーシにモータを取り付けた状態を示した、下側より見た模式平面図である。
【図４】本発明のモータを示した、軸方向に切った模式断面図である。
【図５】本発明のモータを示した、上側より見た模式平面図である。
【図６】本発明の取付板を示し、ａ）は、上側より見た模式平面図を示し、ｂ）は、ａ）のＤ−Ｄを軸方向に切った模式断面図を示す。
【図７】本発明の回路基板を示し、ａ）は、上側より見た模式平面図を示し、ｂ）は、下側より見た模式平面図を示し、ｃ）は、ｂ）のＣ−Ｃを軸方向に切った模式断面図を示す。
【図８】取付板に回路基板を取り付けた状態を示し、ａ）は、上側より見た模式平面図を示し、ｂ）は、ａ）のＡ−Ａを軸方向に切った模式断面図を示し、ｃ）は、ａ）のＢ−Ｂを軸方向に切った模式断面図を示す。
【図９】回路基板に予備半田を実装する構造を示した、模式図であり、ａ）は、ランド部に半田が塗布される前の状態を示し、ｂ）は、ランド部に半田が塗布されている状態を示し、ｃ）は、ランド部に半田が塗布され、メタルマスクが取り外された状態を示す。
【図１０】シャーシにモータを取り付けた状態を示す模式側面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１          ディスク駆動装置
２          ディスク
２１        装着孔
３          モータ
３１        回転体
３１１      シャフト
３２１      スリーブ（ラジアル軸受部）
３２２      ハウジング
３２６      取付板
３２６１    取付部
３２６２    基部
３２６３    接続部
３２７      回路基板
３２７１    本体部
３２７１ｂ  第１領域
３２７１ｃ  第２領域
３２７１ｄ  ランド部
３２７２    電気接続部
３２７３    補強板
３２        静止体
３３        チャッキング装置
４          トラバースユニット
４１        光ピックアップユニット
４３        移動機構
４４        シャーシ
６          メタルマスク
７          半田
Ｈ１        第１領域の上面の基部に対する軸方向の高さ
Ｈ２        取付部の上面の基部に対する軸方向の高さ
Ｊ１        回転軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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