(57)【要約】【課題】  隣接する伝送路間のクロストークを確実に防止し、かつ、コネクタ内部のインピーダンス整合を容易に行なうことができ、しかも、広く採用されている高速伝送路用導体パターンに対しても接続できること。【解決手段】  コンタクトユニット１８Ｂｉにおける接地用コンタクトプレート２２および２４における端子部２２Ｇａ、２４Ｇａの一部が、それぞれ、伝送用ブレード２６における隣接して形成される一対の伝送用コンタクト端子２８ａおよび２８ｂのコンタクトパッド２８ｃｐの両側にそれぞれ形成される切欠部２６Ｂａ，２６Ｂｂ内に露出し、また、伝送用ブレード２６における半田ボール端子２８Ｂｉが、接地用コンタクトプレート２２および２４における固定端子部２２Ｇｉと固定端子部２４Ｇｉとの間に配置されるもの。【選択図】        図３
2009129708.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
共通の平面上において隣接する二つの高速信号用伝送路における一方の接続端の両脇にそれぞれ、配される接地用端子部と、該接地用端子部に連なり該高速信号用伝送路の配列方向に対し直交する方向に互いに離隔して配線基板に固定される一対の固定端子部とを有する接地用コンタクトプレートと、該高速信号用伝送路の他方の接続端に形成され該配線基板に固定される一対の固定端子部と、該二つの高速信号用伝送路と、を有する複数の伝送用ブレードと、を含んでなるコンタクトユニットと、
前記コンタクトユニットを着脱可能に収容するケーシングを有するプラグ部と、
前記プラグ部に接続される場合、前記コンタクトユニットの二つの高速信号用伝送路の接続端にそれぞれ接続される高速信号用伝送路と、該高速信号用伝送路の両脇にそれぞれ該伝送路を挟むように配され、前記接地用コンタクトプレートの接地用端子部にそれぞれ、接続される接地用端子と有するソケット部と、を備え、
前記コンタクトユニットにおける複数の伝送用ブレードのうちの一方の伝送用ブレードの一対の固定端子部が、前記接地用コンタクトプレートの一対の固定端子部相互間に配されることを特徴とする高速伝送用コネクタ。
【請求項２】
前記接地用コンタクトプレートは、前記複数の伝送用ブレード相互間に挟持されることを特徴とする請求項１記載の高速伝送用コネクタ。
【請求項３】
前記接地用コンタクトプレートは、固定端子部を有する第１の接地用コンタクトプレートと、該第１の接地用コンタクトプレートの固定端子部に対し前記高速信号用伝送路の配列方向に対し直交する方向に離隔して対向する固定端子部を有する第２の接地用コンタクトプレートとからなることを特徴とする請求項１記載の高速伝送用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高速信号伝送路の一部を形成する高速伝送用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
通信システムにおいて、データ伝送が比較的高速で行われる場合、例えば、１チャンネルあたり２．５Ｇｂｐｓ以上の高速信号伝送を実現するために差動伝送方式が採用されている。このような差動伝送方式が採用される伝送路において、例えば、配線基板としてのマザーボードとドーターボートとの間を電気的に接続するための高速伝送用コネクタが実用に供されている。このような高速伝送用コネクタにおいては、例えば、特許文献１にも示されるように、バックプレーンコネクタと称されるコネクタが提案されている。
【０００３】
バックプレーンコネクタは、その内側に複数個配置される接続端子（ブレード接点）により、マザーボード、および、後述するドーターカードコネクタに電気的に接続されるものとされる。ドーターボードに配置されるドーターカードコネクタは、複数枚のウェーハを互いに重ねて内側に収容するハウジングを備えている。
【０００４】
各ウェーハは、複数個の接地用端子を所定の間隔で一端部に有するドーターカードシールド部材と、複数個の信号用端子を所定の間隔で一端部に有する信号接点ブランクを支持する支持プレート（ハウジング）とから構成されている。ドーターカードシールド部材と信号接点ブランクとは、一対の接地用端子および信号用端子が一列状に配され、かつ、
一対の接地用端子の相互間に一対の信号用端子が、配置されるように互いに重ねられている。
【０００５】
信号接点ブランクにおいて、各信号ラインを形成する伝送路の両端にそれぞれ、ドーターボード用端子部（接点テイル）と、伝送路の幅に比して大なる幅を有するブレード接点用端子部（連続接点領域）とが形成されている。
【０００６】
【特許文献１】特表２００４−５２１４４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のような高速伝送路においては、例えば、信号の反射の原因となるコネクタ内部におけるインピーダンス不整合も無視することができないので上述のバックプレーンコネクタの内部におけるインピーダンス整合も要望される。また、隣接する伝送路間のクロストークを防止することも必要とされる。
【０００８】
しかしながら、上述したように、ブレード接点用端子部は、その伝送路の幅に比して大なる幅を有するのでインピーダンスが変化する虞があり、従って、インピーダンス整合が取り難いという問題を伴う。このようにインピーダンス整合が取り難い場合、信号反射の原因となるので近年要望されている１チャンネルあたり１０Ｇｂｐｓ以上のさらなる高速信号伝送を実現することが困難となる。また、隣接する伝送路間のクロストークを防止するために通常の高速伝送路において広く採用されているような、一対の伝送路の両脇にグランドラインを形成する導体パターンにおいても、高速伝送用コネクタが容易にその導体パターンに接続されることも要望される。
【０００９】
さらに、信号接点ブランクにおける連続接点領域においては、シールドプレートに一体に形成されるシールドビーム接点は、ビーム接点対相互間に配置される。しかし、シールドビーム接点のビーム接点に対する位置決めが確実でない構成を有しているので隣接する伝送路間のクロストークの防止に関しては不十分となる虞がある。
【００１０】
以上の問題点を考慮し、本発明は、高速伝送用コネクタであって、隣接する伝送路間のクロストークを確実に防止し、かつ、コネクタ内部のインピーダンス整合を容易に行なうことができ、しかも、広く採用されている高速伝送路用導体パターンに対しても接続できる高速伝送用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的を達成するために、本発明に係る高速伝送用コネクタは、共通の平面上において隣接する二つの高速信号用伝送路における一方の接続端の両脇にそれぞれ、配される接地用端子部と、接地用端子部に連なり高速信号用伝送路の配列方向に対し直交する方向に互いに離隔して配線基板に固定される一対の固定端子部とを有する接地用コンタクトプレートと、高速信号用伝送路の他方の接続端に形成され配線基板に固定される一対の固定端子部と、二つの高速信号用伝送路と、を有する複数の伝送用ブレードと、を含んでなるコンタクトユニットと、コンタクトユニットを着脱可能に収容するケーシングを有するプラグ部と、プラグ部に接続される場合、コンタクトユニットの二つの高速信号用伝送路の接続端にそれぞれ接続される高速信号用伝送路と、高速信号用伝送路の両脇にそれぞれ伝送路を挟むように配され、接地用コンタクトプレートの接地用端子部にそれぞれ、接続される接地用端子と有するソケット部と、を備え、コンタクトユニットにおける複数の伝送用ブレードのうちの一方の伝送用ブレードの一対の固定端子部が、接地用コンタクトプレートの一対の固定端子部相互間に配されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る高速伝送用コネクタによれば、コンタクトユニットが、共通の平面上において隣接する二つの高速信号用伝送路における一方の接続端の両脇にそれぞれ、配される接地用端子部と、接地用端子部に連なり高速信号用伝送路の配列方向に対し直交する方向に互いに離隔して配線基板に固定される一対の固定端子部とを有する接地用コンタクトプレートを備えるので隣接する伝送路間のクロストークを確実に防止し、かつ、コネクタ内部のインピーダンス整合を容易に行なうことができ、しかも、コンタクトユニットにおける複数の伝送用ブレードのうちの一方の伝送用ブレードの一対の固定端子部が、接地用コンタクトプレートの一対の固定端子部相互間に配される構成を備えるので広く採用されている高速伝送路用導体パターンに対しても接続できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図２は、本発明に係る高速伝送用コネクタの一例の外観を示す。
【００１４】
図２において、高速伝送用コネクタは、所定のプリント配線板１２（図１参照）に固定されるプラグ部１０と、所定のプリント配線板１６（図１参照）に固定されるソケット部１４とを含んで構成されるボードツーボードコネクタとされる。なお、図２は、プラグ部１０がソケット部１４に対し対向して離隔配置されている状態を示す。
【００１５】
プラグ部１０は、ソケット部１４に対し着脱可能とされる構成を備えている。プラグ部１０は、後述する各ブレード型コンタクトユニット１８Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を着脱可能に収容する複数のスリット１０Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有するケーシング１０Ｃを備えて構成される。スリット１０Ｓｉは、図２に示される直交座標系におけるＸ座標軸、即ち、その長辺に沿って所定の間隔で互いに略平行に配列されている。各スリット１０Ｓｉ相互間は、隔壁１０Ｗｉにより区切られている。
【００１６】
樹脂材料、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）で成形されるケーシング１０Ｃは、図２に示されるように、プリント配線板１２における導体パターンが形成される表面に対し略平行な底面部を有している。底面部には、図６に示されるように、上述の各スリット１０Ｓｉに連通する凹部１０Ｒｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が所定の間隔で開口している。Ｘ座標に沿った凹部１０Ｒｉの幅は、スリット１０Ｓｉの端から拡大するようにスリット１０Ｓｉにおける対応する幅よりも大に設定されている。各凹部１０Ｒｉには、それぞれ、後述する各ブレード型コンタクトユニット１８Ｂｉの伝送用ブレード２６の嵌合部２６ｔが着脱可能に嵌め合わされる。
【００１７】
その底面部には、後述する各ブレード型コンタクトユニット１８Ｂｉの接地用半田ボール端子および信号用半田ボール端子が露出している。
【００１８】
ケーシング１０Ｃにおける各短辺には、それぞれ、図２に示されるように、後述するソケット部１４における接続端部１４Ｋが係合される窪み１０Ｋが形成されている。プラグ部１０がプリント配線板１２とともに後述するソケット部１４に接続される場合、ケーシング１０Ｃにおける長辺側の両側壁の上端面は、それぞれ、後述するソケット部１４において対応する両側壁の端面に当接するものとされる。
【００１９】
本発明に係る高速伝送用コネクタの一例に用いられるコンタクトユニットの第１の例としての一枚のコンタクトユニット１８Ｂｉは、図３に拡大されて示されるように、二枚の接地用コンタクトプレート２２、および、２４（図５参照）と、接地用コンタクトプレート２２、および、２４における外面にそれぞれ挟持するように配される２枚の伝送用ブレード２６とを含んで構成される。伝送用ブレード２６は、信号またはデータを伝送する伝送用コンタクト端子群２８ａ〜２８ｉを含んで構成されている。
【００２０】
接地用コンタクトプレート２２は、図５に拡大されて示されるように、銅合金材料、例えば、リン青銅合金材料で薄板状に作られている。接地用コンタクトプレート２２は、一方の端部に一列に所定の間隔で複数個形成される矩形状の端子部２２Ｇａと、端子部２２Ｇａの基部２２Ｇｂを図２におけるＹ座標軸に沿って共通の平面上で互いに一列に連結する連結部２２Ｃと、連結部２２Ｃに一端が連結され、他端に半田ボール端子２２Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有する固定端子部２２Ｇｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とを含んで構成されている。
【００２１】
端子部２２Ｇａは、基部２２Ｇｂから図２におけるＺ座標軸に沿って拡大するように一体に形成されている。なお、図１乃至図５において、代表的に、５個形成されているが、斯かる例に限られることなく、端子部２２Ｇａの個数は、後述するプリント配線板１２の導体パターンに応じて適宜、設定されてもよい。
【００２２】
固定端子部２２Ｇｉの一端は、図５および図６に示されるように、連結部２２Ｃの表面に対し略垂直となるように屈曲されて連結部２２Ｃと一体に形成されている。各固定端子部２２Ｇｉは、互いに略平行に所定の間隔で端子部２２Ｇａの配列方向に沿って形成されている。
【００２３】
接地用コンタクトプレート２４は、図５に拡大されて示されるように、銅合金材料、例えば、リン青銅合金材料で薄板状に作られている。接地用コンタクトプレート２４は、その固定端子部２４Ｇｉを除き、接地用コンタクトプレート２２と合同な形状とされる。接地用コンタクトプレート２４は、一方の端部に一列に所定の間隔で複数個形成される矩形状の端子部２４Ｇａと、端子部２４Ｇａの基部２４Ｇｂを図２におけるＹ座標軸に沿って共通の平面上で互いに一列に連結する連結部２４Ｃと、連結部２４Ｃに一端が連結され、他端に半田ボール端子２４Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有する固定端子部２４Ｇｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とを含んで構成されている。
【００２４】
接地用コンタクトプレート２２と向き合う端子部２４Ｇａ、連結部２４Ｃ、および、基部２４Ｇｂの表面は、それぞれ、接地用コンタクトプレート２２の端子部２２Ｇａ、連結部２２Ｃ、および、基部２２Ｇｂの表面に当接されている。
【００２５】
固定端子部２４Ｇｉの一端は、図５および図６に示されるように、連結部２４Ｃの表面に対し略垂直となるように屈曲されて連結部２４Ｃと一体に形成されている。その際、固定端子部２４Ｇｉの屈曲部の長さは、接地用コンタクトプレート２２の固定端子部２２Ｇｉの屈曲部の長さに比して小に設定されているので半田ボール端子２４Ｂｉは、Ｘ座標軸に沿った共通の直線上に所定の間隔をもって半田ボール端子２２Ｂｉに対向配置されることとなる。
【００２６】
各固定端子部２４Ｇｉは、互いに略平行に所定の間隔で端子部２４Ｇａの配列方向に沿って形成されている。
【００２７】
接地用コンタクトプレート２２および２４における端子部２２Ｇａおよび２４Ｇａは、図４に拡大されて示されるように、互いに当接した状態で後述する各伝送用ブレード２６の凹部２６Ｄａ内に嵌合されている。
【００２８】
各伝送用ブレード２６は、図３に拡大されて示されるように、例えば、各伝送路をそれぞれ、形成するコンタクト端子群２８ａ〜２８ｊを所定の間隔をもって配置した状態で電気的絶縁材料としての樹脂材料である液晶ポリマーでインサート成形された構造を有している。樹脂製の伝送用ブレード２６の基材は、柔軟性を有している。各伝送用ブレード２６は、接地用コンタクトプレート２２および２４における相対向する外面にそれぞれ、固定された状態で互いに密着されて配置される。
【００２９】
各伝送用ブレード２６における図２に示されるＺ座標軸に沿った一方の端部には、上述の接地用コンタクトプレート２２および２４における端子部２２Ｇａおよび２４Ｇａに対応した複数のコンタクトパッド形成部２６Ｂｐが所定の間隔で形成されている。隣接するコンタクトパッド形成部２６Ｂｐ相互間には、切欠部２６Ｂｂが形成されている。また、伝送用ブレード２６における両端と隣接するコンタクトパッド形成部２６Ｂｐとの間には、切欠部２６Ｂｂよりも狭い切欠部２６Ｂａが形成されている。各伝送用ブレード２６のコンタクトパッド形成部２６Ｂｐにおける互いに向き合う面、および、切欠部２６Ｂｂおよび２６Ｂａの真下となる位置には、図４に示されるように、それぞれ、接地用コンタクトプレート２２および２４が嵌まり合う凹部２６Ｄｂ、凹部２６Ｄａが形成されている。
【００３０】
これにより、接地用コンタクトプレート２２および２４における端子部２２Ｇａおよび２４Ｇａの両端部の一部が、それぞれ、切欠部２６Ｂｂおよび２６Ｂａに露出することとなる。
【００３１】
さらに、伝送用ブレード２６の基材における各コンタクトパッド形成部２６Ｂｐの下方となる最下端部には、それぞれ、上述の凹部１０Ｒｉ（図６参照）に嵌め合わされる嵌合部２６ｔが所定の間隔をもって一対形成されている。一対の嵌合部２６ｔ相互間には、上述の接地用コンタクトプレート２２の固定端子部２２Ｇｉが突出する切欠部２６ｄが形成されている。
【００３２】
コンタクト端子群２８ａ〜２８ｊは、例えば、リン青銅合金材料で薄板状に作られ、図３に拡大されて示されるように、互いに線路長が等しいものとされる。コンタクト端子２８ａおよび２８ｂ、２８ｃおよび２８ｄ、２８ｅおよび２８ｆ、２８ｇおよび２８ｈ、２８ｉおよび２８ｊは、それぞれ、一対の信号路を形成するものとされる。
【００３３】
各コンタクト端子２８ａ〜２８ｊの一方の端部は、コンタクトパッド２８ｃｐを有している。コンタクトパッド２８ｃｐにおけるその配列方向に沿った幅は、他の部分の幅に比して大に設定されている。コンタクトパッド２８ｃｐに隣接した部分、および、コンタクトパッド２８ｃｐ相互間には、それぞれ、インピーダンス整合の調整のために溝部２６Ｒが形成されている。斯かる例において、コンタクトパッド２８ｃｐ間の樹脂の一部を、削除する(又は窪みを付ける)事によって、インピーダンスを、例えば、１００Ω近傍となるように調整し得る。
【００３４】
一方、コンタクト端子２８ａ〜２８ｊの他方の端部には、後述するプリント配線板１２の導体パターンに半田付け固定される半田ボール端子２８Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が設けられている。一方の伝送用ブレード２６における半田ボール端子２８Ｂｉは、上述の接地用コンタクトプレート２２の固定端子部２２Ｇｉの半田ボール端子２２Ｂｉと接地用コンタクトプレート２４の固定端子部２４Ｇｉの半田ボール端子２４Ｂｉとの間の隙間に、図３において、Ｙ座標軸に沿って所定の均等の間隔で一列に配されている。
【００３５】
また、図６に示されるように、他方の伝送用ブレード２６における半田ボール端子２８Ｂｉは、接地用コンタクトプレート２４の固定端子部２４Ｇｉの半田ボール端子２４Ｂｉの列と隣接する他のコンタクトユニット１８Ｂｉの半田ボール端子２２Ｂｉの列との間に
に隣接してＹ座標軸に沿って所定の均等の間隔で一列に設けられる。
【００３６】
伝送用ブレード２６の半田ボール端子２８Ｂｉと、接地用コンタクトプレート２２の半田ボール端子２２Ｂｉおよび接地用コンタクトプレート２４の半田ボール端子２４Ｂｉとがそれぞれ、半田付け固定されるプリント配線板１２における導体パターンは、図７に部分的に拡大されて示されるように、形成されている。なお、図７においては、隣接する複数枚のコンタクトユニット１８Ｂｉが配置される一部分を示す。図７において、領域ＡＥが、一枚のコンタクトユニット１８Ｂｉが配置される領域を示す。各コンタクトユニット１８Ｂｉは、図７においてＸ座標軸に沿って配列される。
【００３７】
その導体パターンにおいては、一枚のコンタクトユニット１８Ｂｉにおける接地用コンタクトプレート２２の半田ボール端子２２Ｂｉおよび接地用コンタクトプレート２４の半田ボール端子２４Ｂｉが、それぞれ、半田付け固定されるコンタクトパッド１２Ｇｃｐが、図７におけるＹ座標軸およびＸ座標軸に沿って所定の間隔で縦横に形成されている。
【００３８】
コンタクトパッド１２ＧｃｐにおけるＹ座標軸に沿った配列の相互間には、伝送用ブレード２６の半田ボール端子２８Ｂｉが半田付け固定されるコンタクトパッド１２Ｓｃｐが、所定の均等の間隔でＹ座標軸に沿って形成されている。コンタクトパッド１２Ｓｃｐは、隣接するコンタクトパッド１２Ｓｃｐ相互間の中間で、隣接する列におけるコンタクトパッド１２Ｇｃｐを結ぶ直線が交わるように形成されている。各コンタクトパッド１２Ｓｃｐは、各導体層１２ｃｒの一端に形成されている。これにより、グランド用コンタクトパッド１２Ｇｃｐの列と信号用コンタクトパッド１２Ｓｃｐの列が、Ｘ座標軸に沿って交互に形成されることとなる。
【００３９】
ソケット部１４は、図２に拡大されて示されるように、樹脂材料、例えば、液晶ポリマーで成形されるケーシングの一方の端部に、上述のプラグ部１０のコンタクトユニット１８Ｂｉ相互間に対応して突出する接続端部を形成する突起部１４Ｐａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を一体に有している。突起部１４Ｐａｉは、双方の側壁相互間に、所定の間隔をもってプラグ部１０のコンタクトユニット１８Ｂｉの配列方向に対応して形成されている。隣接する突起部１４Ｐａｉ相互間距離は、コンタクトユニット１８Ｂｉの厚みよりも若干大に設定されている。これにより、隣接する突起部１４Ｐａｉには、隙間１４Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されることとなる。
【００４０】
各突起部１４Ｐａｉおよびその側壁は、略直方体に、かつ、互いに略平行となるように形成されている。各突起部１４Ｐａｉ、側壁における互いに向かい合う面には、後述する接地用コンタクト端子３１、および、３２、または、信号用コンタクト端子３４ａｉ，３４ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の接点部がそれぞれ、露出するスリット（不図示）が所定の間隔で形成されている。
【００４１】
また、そのケーシングは、複数の接地用コンタクト端子３１および３２、または、信号用コンタクト端子３４ａｉおよび３４ｂｉを収容するスリット（不図示）を内側に有している。各スリットは、所定の間隔で形成され、各突起部１４Ｐａｉの内部に連通している。隣接する上述のスリット相互間は、仕切壁により、仕切られている。
【００４２】
各スリットの開口端は、ソケット部１４におけるプリント配線板１６に固定される端面に開口している。各スリットの開口端には、図１に拡大されて示されるように、複数の半田ボール端子３１Ｂｉ、３２Ｂｉ、半田ボール端子３４Ｂｉがそれぞれ、露出している。
【００４３】
プラグ部１０のコンタクトユニット１８Ｂｉにおける各伝送用ブレード２６のコンタクト端子群２８ａ〜２８ｊに電気的に接続されるソケット用コンタクトは、マイクロストリップ構造(グランドプレートの上にデファレンシャルペアの信号ラインを設ける構造)とされ、板状の接地用コンタクト端子３１、板状の接地用コンタクト端子３２、および、信号用コンタクト端子３４ａｉ，３４ｂｉを含む信号用コンタクトユニット３４とから構成されている。ソケット用コンタクトは、プラグ部１０のコンタクトユニット１８Ｂｉにおける各伝送用ブレード２６のコンタクト端子群２８ａ〜２８ｊの配列に対応して配置されている。
【００４４】
各伝送用ブレード２６のコンタクト端子２８ａ、および、２８ｂには、それぞれ、図１において左端に配される板状の接地用コンタクト端子３１と、信号用コンタクトユニット３４とから構成されるソケット用コンタクトが接続される。また、各伝送用ブレード２６のコンタクト端子２８ｃ〜２８ｊには、それぞれ、板状の接地用コンタクト端子３２と、信号用コンタクトユニット３４とから構成されるソケット用コンタクトが接続される。
【００４５】
なお、図１においては、スリットが形成される突起部１４Ｐａｉにおける一方の面側のみを示す。
【００４６】
接地用コンタクト端子３２は、プラグ部１０と接続される場合、コンタクトユニット１８Ｂｉにおける端子部２２Ｇａおよび２４Ｇａの露出した一部にそれぞれ、当接される分岐した一対の接点部３２ｃを有する端子部と、プリント配線板１６の導体に固定される二つの半田ボール端子部３２Ｂｉと、半田ボール端子部３２Ｂｉとその端子部とを連結する固定部とから構成されている。
【００４７】
スリット内に挿入された接地用コンタクト端子３２は、スリット内に形成される係止手段（不図示）により、その固定部が位置決めされ保持される。なお、接地用コンタクト端子３１は、半田ボール端子部３１Ｂｉの数が１個であることを除き、接地用コンタクト端子３２と同様な構成とされる。これにより、端子部２２Ｇａおよび２４Ｇａは、相対向する一組の接地用コンタクト端子３２の接点部３２ｃにより挟持されることとなる。
【００４８】
信号用コンタクト端子３４ａｉおよび３４ｂｉは、それぞれ、プラグ部１０と接続される場合、コンタクトユニット１８Ｂｉにおけるコンタクトパッド２８ｃｐに当接される接点部３４ｔを有する端子部と、プリント配線板１６の導体に半田付け固定される半田ボール端子部３４Ｂｉを有する湾曲部と、その端子部と湾曲部とを連結する固定部とを含んで構成されている。端子部の接点部３４ｔは、弾性変位可能とされる。
【００４９】
これにより、各ソケット用コンタクトは、各スリット内に突起部１４Ｐａｉの長手方向に沿って所定の間隔をもって配置されることとなる。コンタクトユニット１８Ｂｉの端部が、スリット１４ＳＢｉの配列方向に沿って隣接するソケット用コンタクト相互間に挿入された場合、コンタクトユニット１８Ｂｉは、複数の接点部３１ｃ、３２ｃ、３４ｔの弾性力により挟持されることとなる。
【００５０】
プリント配線板１６の導体パターンは、上述のプリント配線板１２の導体パターンと類似した構成、即ち、グランド用コンタクトパッドの列と信号用コンタクトパッドの列とが交互に形成される構成とされる。
【００５１】
図８は、本発明に係る高速伝送用コネクタの一例に用いられるコンタクトユニットの第２の例を示す。
【００５２】
図８に拡大されて示されるように、一枚のコンタクトユニット３８Ｂｉは、二枚の接地用コンタクトプレート４２、および、４４（図９参照）と、接地用コンタクトプレート４２、および、４４における外面にそれぞれ挟持するように配される２枚の伝送用ブレード４６とを含んで構成される。伝送用ブレード４６は、信号またはデータを伝送する伝送用コンタクト端子群４８ａ〜４８ｉを含んで構成されている。
【００５３】
接地用コンタクトプレート４２は、図９に拡大されて示されるように、銅合金材料、例えば、リン青銅合金材料で薄板状に作られている。接地用コンタクトプレート４２は、一方の端部に一列に所定の間隔で複数個形成される矩形状の端子部４２Ｇａと、端子部４２Ｇａの基部４２Ｇｂを図２におけるＹ座標軸に沿って共通の平面上で互いに一列に連結する連結部４２Ｃと、連結部４２Ｃに一端が連結される脚部４２Ｌの他端に連結され、各分岐部に半田ボール端子４２Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有する固定端子部４２Ｇｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とを含んで構成されている。
【００５４】
端子部４２Ｇａは、基部４２Ｇｂから図２におけるＺ座標軸に沿って拡大するように一体に形成されている。なお、図９において、端子部４２Ｇａが、代表的に、５個形成されているが、斯かる例に限られることなく、端子部４２Ｇａの個数は、上述のプリント配線板１２の導体パターンに応じて適宜、設定されてもよい。
【００５５】
均等の間隔で４箇所に設けられる脚部４２Ｌの一端は、連結部４２Ｃの表面に対し略垂直となるように屈曲されて連結部４２Ｃと一体に形成されている。
【００５６】
固定端子部４２Ｇｉは、４本の脚部４２Ｌの他端により、脚部４２Ｌと共通の平面上にあるように支持されている。固定端子部４２Ｇｉは、脚部４２Ｌの相互間隔よりも短い間隔で半田ボール端子４２Ｂｉが固着される分岐部を複数個、有している。各分岐部は、
連結部４２Ｃの表面に対し略平行となるように屈曲されている。各分岐部は、互いに略平行に端子部４２Ｇａの配列方向に沿って形成されている。
【００５７】
接地用コンタクトプレート４４は、銅合金材料、例えば、リン青銅合金材料で薄板状に作られている。接地用コンタクトプレート４４は、その固定端子部４４Ｇｉを除き、接地用コンタクトプレート４２と合同な形状とされる。接地用コンタクトプレート４４は、一方の端部に一列に所定の間隔で複数個形成される矩形状の端子部４４Ｇａと、端子部４４Ｇａの基部４４Ｇｂを図２におけるＹ座標軸に沿って共通の平面上で互いに一列に連結する連結部４４Ｃと、連結部４４Ｃに一端が連結され、他端に半田ボール端子４４Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有する固定端子部４４Ｇｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とを含んで構成されている。
【００５８】
接地用コンタクトプレート４２と向き合う端子部４４Ｇａ、連結部４４Ｃ、および、基部４４Ｇｂの表面は、それぞれ、接地用コンタクトプレート４２の端子部４２Ｇａ、連結部４２Ｃ、および、基部４２Ｇｂの表面と当接されている。
【００５９】
固定端子部４４Ｇｉの一端は、連結部４４Ｃの表面に対し略垂直となるように屈曲されて連結部４４Ｃと一体に形成されている。その際、固定端子部４４Ｇｉの屈曲部の長さは、接地用コンタクトプレート４２の固定端子部４２Ｇｉの屈曲部の長さに比して小に設定されているので半田ボール端子４４Ｂｉは、図８におけるＸ座標軸に沿った共通の直線上に所定の間隔をもって半田ボール端子４２Ｂｉに対向配置されることとなる。
【００６０】
各固定端子部４４Ｇｉは、互いに略平行に所定の間隔で端子部４４Ｇａの配列方向に沿って形成されている。
【００６１】
接地用コンタクトプレート４２および４４における端子部４２Ｇａおよび４４Ｇａは、図８に拡大されて示されるように、互いに当接した状態で後述する各伝送用ブレード４６の凹部内に嵌合されている。
【００６２】
各伝送用ブレード４６は、例えば、各伝送路をそれぞれ、形成するコンタクト端子群４８ａ〜４８ｊを所定の間隔をもって配置した状態で電気的絶縁材料としての樹脂材料である液晶ポリマーでインサート成形された構造を有している。樹脂製の伝送用ブレード４６の基材は、柔軟性を有している。各伝送用ブレード４６は、接地用コンタクトプレート４２および４４における相対向する外面にそれぞれ、固定された状態で互いに密着されて配置される。
【００６３】
各伝送用ブレード４６における図８に示されるＺ座標軸に沿った一方の端部には、上述の接地用コンタクトプレート４２および４４における端子部４２Ｇａおよび４４Ｇａに対応した複数のコンタクトパッド形成部４６Ｂｐが所定の間隔で形成されている。隣接するコンタクトパッド形成部４６Ｂｐ相互間には、切欠部４６Ｂｂが形成されている。また、伝送用ブレード４６における両端と隣接するコンタクトパッド形成部４６Ｂｐとの間には、切欠部４６Ｂｂよりも狭い切欠部４６Ｂａが形成されている。
【００６４】
これにより、接地用コンタクトプレート４２および４４における端子部４２Ｇａおよび４４Ｇａの両端部の一部が、それぞれ、切欠部４６Ｂｂおよび４６Ｂａに露出することとなる。
【００６５】
コンタクト端子群４８ａ〜４８ｊは、例えば、リン青銅合金材料で薄板状に作られ、図３に拡大されて示されるように、互いに線路長が等しいものとされる。コンタクト端子４８ａおよび４８ｂ、４８ｃおよび４８ｄ、４８ｅおよび４８ｆ、４８ｇおよび４８ｈ、４８ｉおよび４８ｊは、それぞれ、一対の信号路を形成するものとされる。
【００６６】
各コンタクト端子４８ａ〜４８ｊの一方の端部は、コンタクトパッド４８ｃｐを有している。コンタクトパッド４８ｃｐにおけるその配列方向に沿った幅は、他の部分の幅に比して大に設定されている。コンタクトパッド４８ｃｐに隣接した部分、および、コンタクトパッド４８ｃｐ相互間には、それぞれ、インピーダンス整合の調整のために溝部４６Ｒが形成されている。
【００６７】
一方、コンタクト端子４８ａ〜４８ｊの他方の端部には、上述のプリント配線板１２の導体パターンに半田付け固定される半田ボール端子４８Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が設けられている。一方の伝送用ブレード４６における半田ボール端子４８Ｂｉは、上述の接地用コンタクトプレート４２の固定端子部４２Ｇｉの半田ボール端子４２Ｂｉと接地用コンタクトプレート４４の固定端子部４４Ｇｉの半田ボール端子４４Ｂｉとの間の隙間に、図８において、Ｙ座標軸に沿って所定の均等の間隔で一列に配されている。
【００６８】
また、図８に示されるように、他方の伝送用ブレード４６における半田ボール端子４８Ｂｉは、接地用コンタクトプレート４４の固定端子部４４Ｇｉの半田ボール端子４４Ｂｉの列と隣接する他のコンタクトユニット３８Ｂｉの半田ボール端子４２Ｂｉの列との間に
に隣接してＹ座標軸に沿って所定の均等の間隔で一列に設けられる。
【００６９】
図１０は、本発明に係る高速伝送用コネクタの一例に用いられるコンタクトユニットの第３の例を示す。
【００７０】
図１０に拡大されて示されるように、一枚のコンタクトユニット４８Ｂｉは、二枚の接地用コンタクトプレート５２、および、５４（図１１参照）と、接地用コンタクトプレート５２、および、５４における外面にそれぞれ挟持するように配される２枚の伝送用ブレード５６とを含んで構成される。伝送用ブレード５６は、信号またはデータを伝送する伝送用コンタクト端子群５８ａ〜５８ｉを含んで構成されている。
【００７１】
接地用コンタクトプレート５２は、図１１に拡大されて示されるように、銅合金材料、例えば、リン青銅合金材料で薄板状に作られている。接地用コンタクトプレート５２は、一方の端部に一列に所定の間隔で複数個形成される矩形状の端子部５２Ｇａと、端子部５２Ｇａの基部５２Ｇｂを図１０におけるＹ座標軸に沿って共通の平面上で互いに一列に連結する連結部５２Ｃと、連結部５２Ｃに一端が連結される脚部５２Ｌの他端に連結され、各分岐部に半田ボール端子５２Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有する固定端子部５２Ｍと、脚部５２Ｌの上方となる位置で連結部５２Ｃに一端が連結される固定端子部５２Ｇａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とを含んで構成されている。
【００７２】
端子部５２Ｇａは、基部５２Ｇｂから図１０におけるＺ座標軸に沿って拡大するように一体に形成されている。なお、図１１において、端子部５２Ｇａが、代表的に、５個形成されているが、斯かる例に限られることなく、端子部５２Ｇａの個数は、上述のプリント配線板１２の導体パターンに応じて適宜、設定されてもよい。
【００７３】
均等の間隔で４箇所に設けられる脚部５２Ｌの一端は、連結部５２Ｃの表面に対し略垂直となるように屈曲されて連結部５２Ｃと一体に形成されている。
【００７４】
固定端子部５２Ｍは、４本の脚部５２Ｌの他端により、脚部５２Ｌと共通の平面上にあるように支持されている。固定端子部５２Ｍは、脚部５２Ｌの相互間隔と同様な間隔で半田ボール端子５２Ｂｉが固着される分岐部を複数個、有している。半田ボール端子部５２Ｂｉが固着される各分岐部は、連結部５２Ｃの表面に対し略平行となるように屈曲されている。各分岐部は、互いに略平行に端子部５２Ｇａの配列方向に沿って形成されている。
【００７５】
固定端子部５２Ｇａｉの一端は、連結部５２Ｃに連結され、半田ボール端子５２Ｂｉが固着される固定端子部５２Ｇａｉの他端は、連結部５２Ｃの表面に対し略平行となるように屈曲されている。固定端子部５２Ｇａｉの各半田ボール端子５２Ｂｉは、固定端子部５２Ｍの半田ボール端子５２Ｂｉ相互間で均等に配置されている。その際、固定端子部５２Ｇａｉの各半田ボール端子５２Ｂｉと固定端子部５２Ｍの各半田ボール端子５２Ｂｉとは、共通の直線上にあるように配置されている。
【００７６】
接地用コンタクトプレート５４は、銅合金材料、例えば、リン青銅合金材料で薄板状に作られている。接地用コンタクトプレート５４は、その固定端子部５４Ｇｉを除き、接地用コンタクトプレート５２と合同な形状とされる。接地用コンタクトプレート５４は、一方の端部に一列に所定の間隔で複数個形成される矩形状の端子部５４Ｇａと、端子部５４Ｇａの基部５４Ｇｂを図１０におけるＹ座標軸に沿って共通の平面上で互いに一列に連結する連結部（不図示）と、その連結部に一端が連結され、他端に半田ボール端子５４Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有する固定端子部５４Ｇｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とを含んで構成されている。
【００７７】
接地用コンタクトプレート５２と向き合う端子部５４Ｇａ、連結部、および、基部５４Ｇｂの表面は、それぞれ、接地用コンタクトプレート５２の端子部５２Ｇａ、連結部５２Ｃ、および、基部５２Ｇｂの表面と当接されている。
【００７８】
固定端子部５４Ｇｉの一端は、その連結部の表面に対し略垂直となるように屈曲されて連結部と一体に形成されている。その際、固定端子部５４Ｇｉの屈曲部の長さは、接地用コンタクトプレート５２の固定端子部５２Ｇａｉの屈曲部の長さに比して小に設定されており、また、半田ボール端子５４Ｂｉは、図１０におけるＸ座標軸に沿った共通の直線上に所定の間隔をもって半田ボール端子５２Ｂｉに対向配置されることとなる。
【００７９】
各固定端子部５４Ｇｉは、互いに略平行に所定の間隔で端子部５４Ｇａの配列方向に沿って形成されている。
【００８０】
接地用コンタクトプレート５２および５４における端子部５２Ｇａおよび５４Ｇａは、図１０に拡大されて示されるように、互いに当接した状態で後述する各伝送用ブレード５６の凹部内に嵌合されている。
【００８１】
各伝送用ブレード５６は、例えば、各伝送路をそれぞれ、形成するコンタクト端子群５８ａ〜５８ｊを所定の間隔をもって配置した状態で電気的絶縁材料としての樹脂材料である液晶ポリマーでインサート成形された構造を有している。樹脂製の伝送用ブレード５６の基材は、柔軟性を有している。各伝送用ブレード５６は、接地用コンタクトプレート５２および５４における相対向する外面にそれぞれ、固定された状態で互いに密着されて配置される。
【００８２】
各伝送用ブレード５６における図１０に示されるＺ座標軸に沿った一方の端部には、上述の接地用コンタクトプレート５２および５４における端子部５２Ｇａおよび５４Ｇａに対応した複数のコンタクトパッド形成部５６Ｂｐが所定の間隔で形成されている。隣接するコンタクトパッド形成部５６Ｂｐ相互間には、切欠部５６Ｂｂが形成されている。また、伝送用ブレード５６における両端と隣接するコンタクトパッド形成部５６Ｂｐとの間には、切欠部５６Ｂｂよりも狭い切欠部４６Ｂａが形成されている。
【００８３】
これにより、接地用コンタクトプレート５２および５４における端子部５２Ｇａおよび５４Ｇａの両端部の一部が、それぞれ、切欠部５６Ｂｂおよび５６Ｂａに露出することとなる。
【００８４】
コンタクト端子群５８ａ〜５８ｊは、例えば、リン青銅合金材料で薄板状に作られ、図１０に拡大されて示されるように、互いに線路長が等しいものとされる。コンタクト端子５８ａおよび５８ｂ、５８ｃおよび５８ｄ、５８ｅおよび５８ｆ、５８ｇおよび５８ｈ、５８ｉおよび５８ｊは、それぞれ、一対の信号路を形成するものとされる。
【００８５】
各コンタクト端子５８ａ〜５８ｊの一方の端部は、コンタクトパッド５８ｃｐを有している。コンタクトパッド５８ｃｐにおけるその配列方向に沿った幅は、他の部分の幅に比して大に設定されている。コンタクトパッド５８ｃｐに隣接した部分、および、コンタクトパッド５８ｃｐ相互間には、それぞれ、インピーダンス整合の調整のために溝部５６Ｒが形成されている。
【００８６】
一方、コンタクト端子５８ａ〜５８ｊの他方の端部には、上述のプリント配線板１２の導体パターンに半田付け固定される半田ボール端子５８Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が設けられている。一方の伝送用ブレード５６における半田ボール端子５８Ｂｉは、上述の接地用コンタクトプレート５２の半田ボール端子５２Ｂｉと接地用コンタクトプレート５４の半田ボール端子５４Ｂｉとの間の隙間に、図１０において、Ｙ座標軸に沿って所定の均等の間隔で一列に配されている。その際、固定端子部５２Ｇａｉは、伝送用ブレード４６の切欠部５６ｄを介して固定端子部５２Ｍを超えて突出している。
【００８７】
また、図１０に示されるように、他方の伝送用ブレード５６における半田ボール端子５８Ｂｉは、接地用コンタクトプレート５４の固定端子部５４Ｇｉの半田ボール端子５４Ｂｉの列と隣接する他のコンタクトユニット４８Ｂｉの半田ボール端子５２Ｂｉの列との間に隣接してＹ座標軸に沿って所定の均等の間隔で一列に設けられる。
【００８８】
図１２は、本発明に係る高速伝送用コネクタの一例に用いられるコンタクトユニットの第４の例を示す。
【００８９】
図３に示されるコンタクトユニットの一例においては、２枚の接地用コンタクトプレートを一対の伝送用ブレードが挟持する構成とされるが、その代わりに、図１２に示されるコンタクトユニットは、一枚の接地用コンタクトプレート７０を一対の伝送用ブレード７６が挟持する構成とされる。
【００９０】
一枚のコンタクトユニット６８Ｂｉは、図１３に拡大されて示されるように、接地用コンタクトプレート７０（図１４参照）と、接地用コンタクトプレート７０における外面にそれぞれ挟持するように配される２枚の伝送用ブレード７６とを含んで構成される。伝送用ブレード７６は、信号またはデータを伝送する伝送用コンタクト端子群７８ａ〜７８ｉを含んで構成されている。
【００９１】
接地用コンタクトプレート７０は、図１４に拡大されて示されるように、銅合金材料、例えば、リン青銅合金材料で薄板状に作られている。接地用コンタクトプレート７０は、一方の端部に一列に所定の間隔で複数個形成される矩形状の端子部７０Ｇａと、端子部７０Ｇａの基部７０Ｇｂを図１３におけるＹ座標軸に沿って共通の平面上で互いに一列に連結する連結部７０Ｃと、連結部７０Ｃに一端が連結され、他端に半田ボール端子７０ＲＢｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有する固定端子部７０ＧＦｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、端子部７０Ｇａの配列における両端に位置する端子部７０Ｇａの基部７０Ｇｂに、その両端が連結され半田ボール端子７０ＦＢｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有する固定用脚部７０Ｌと、を含んで構成されている。
【００９２】
端子部７０Ｇａは、基部７０Ｇｂから図１３におけるＺ座標軸に沿って拡大するように一体に形成されている。なお、図１３において、代表的に、５個形成されているが、斯かる例に限られることなく、端子部７０Ｇａの個数は、上述のプリント配線板１２の導体パターンに応じて適宜、設定されてもよい。
【００９３】
固定端子部７０ＧＲｉの一端は、連結部７０Ｃの表面と共通の平面上に連なって連結部７０Ｃと一体に形成されている。各固定端子部７０ＧＲｉは、互いに略平行に所定の間隔で端子部７０Ｇａの配列方向に沿って形成されている。
【００９４】
連結部７０Ｃに対し所定の間隔をもって略平行に延びる固定用脚部７０Ｌは、略Ｕ形溝の断面形状を有するように両端部で折り曲げられている。これにより、固定用脚部７０Ｌの両端には、それぞれ、後述するプラグ部１０’の突起部１０’Ｋに着脱可能に係合される略Ｕ形溝の被係合部が形成される。
【００９５】
固定用脚部７０Ｌは、各固定端子部７０ＧＲｉに対応し、かつ、離隔した位置に向かい合うように固定端子部７０ＧＦｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有している。固定端子部７０ＧＦｉには、半田ボール端子７０ＦＢｉが固着されている。
【００９６】
接地用コンタクトプレート７０における端子部７０Ｇａは、図１５に拡大されて示されるように、後述する各伝送用ブレード７６の凹部７６Ｄａ内に嵌合されている。
【００９７】
各伝送用ブレード７６は、例えば、各伝送路をそれぞれ、形成するコンタクト端子群７８ａ〜７８ｊを所定の間隔をもって配置した状態で電気的絶縁材料としての樹脂材料である液晶ポリマーでインサート成形された構造を有している。樹脂製の伝送用ブレード７６の基材は、柔軟性を有している。各伝送用ブレード７６は、接地用コンタクトプレート７０における相対向する外面にそれぞれ、固定された状態で互いに密着されて配置される。
【００９８】
各伝送用ブレード７６における図１３に示されるＺ座標軸に沿った一方の端部には、上述の接地用コンタクトプレート７０における端子部７０Ｇａに対応した複数のコンタクトパッド形成部７６Ｂｐが所定の間隔で形成されている。隣接するコンタクトパッド形成部７６Ｂｐ相互間には、切欠部７６Ｂｂが形成されている。また、伝送用ブレード７６における両端と隣接するコンタクトパッド形成部７６Ｂｐとの間には、切欠部７６Ｂｂよりも狭い切欠部７６Ｂａが形成されている。各伝送用ブレード７６のコンタクトパッド形成部７６Ｂｐにおける互いに向き合う面、および、切欠部７６Ｂｂおよび７６Ｂａの真下となる位置には、それぞれ、接地用コンタクトプレート７０が嵌まり合う凹部７６Ｄｂが形成されている。
【００９９】
これにより、接地用コンタクトプレート７０における端子部７０Ｇａの両端部の一部が、それぞれ、切欠部７６Ｂｂおよび７６Ｂａに露出することとなる。
【０１００】
コンタクト端子群７８ａ〜７８ｊは、例えば、リン青銅合金材料で薄板状に作られ、図１３に拡大されて示されるように、互いに線路長が等しいものとされる。コンタクト端子７８ａおよび７８ｂ、７８ｃおよび７８ｄ、７８ｅおよび７８ｆ、７８ｇおよび７８ｈ、７８ｉおよび７８ｊは、それぞれ、一対の信号路を形成するものとされる。
【０１０１】
各コンタクト端子７８ａ〜７８ｊの一方の端部は、コンタクトパッド７８ｃｐを有している。コンタクトパッド７８ｃｐにおけるその配列方向に沿った幅は、他の部分の幅に比して大に設定されている。コンタクトパッド７８ｃｐに隣接した部分、および、コンタクトパッド７８ｃｐ相互間には、それぞれ、インピーダンス整合の調整のために溝部７６Ｒが形成されている。斯かる例において、コンタクトパッド７８ｃｐ間の樹脂の一部を、削除する(又は窪みを付ける)事によって、インピーダンスを、例えば、１００Ω近傍となるように調整し得る。
【０１０２】
一方、コンタクト端子７８ａ〜７８ｊの他方の端部には、プリント配線板１２の導体パターンに半田付け固定される半田ボール端子７８Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が設けられている。一方の伝送用ブレード７６における半田ボール端子７８Ｂｉは、上述の接地用コンタクトプレート７０の半田ボール端子７０ＦＢｉと半田ボール端子７０ＲＢｉとの間の隙間に、Ｙ座標軸に沿って所定の均等の間隔で一列に配されている。
【０１０３】
また、他方の伝送用ブレード７６における半田ボール端子７８Ｂｉは、接地用コンタクトプレート７０の半田ボール端子７０ＲＢｉの列と隣接する他のコンタクトユニット６８Ｂｉの半田ボール端子７０ＦＢｉの列との間に隣接してＹ座標軸に沿って所定の均等の間隔で一列に設けられる。
【０１０４】
斯かる例において、接地用コンタクトプレート７０が一枚で構成されるので隣接するコンタクトユニット６８Ｂｉ相互間距離が、縮小され、その結果、プラグ部の小型化および伝送路間のクロストークの抑制が図られることとなる。
【０１０５】
なお、斯かるコンタクトユニット６８Ｂｉが配されるプラグ部１０’は、例えば、図１２に示されるように、コンタクトユニット６８Ｂｉを着脱可能に収容する複数のスリット１０’Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有するケーシング１０’Ｃを備えて構成される。スリット１０’Ｓｉは、その長辺に沿って所定の間隔で互いに略平行に配列されている。各スリット１０’Ｓｉ相互間は、隔壁１０’Ｗｉにより区切られている。各隔壁１０’Ｗｉには、コンタクトユニット６８Ｂｉが図１２における矢印の示す方向に沿ってスリット１０’Ｓｉ内に挿入される場合、上述の固定用脚部７０Ｌの被係合部が着脱可能に係合される突起部１０’Ｋが形成されている。
【０１０６】
図１６は、本発明に係る高速伝送用コネクタの一例に用いられるコンタクトユニットの第５の例を示す。
【０１０７】
図３に示されるコンタクトユニットの一例においては、２枚の接地用コンタクトプレートを一対の伝送用ブレードが挟持する構成とされるが、その代わりに、図１６に示されるコンタクトユニット８８Ｂｉは、一枚の接地用コンタクトプレート９０を一対の伝送用ブレード９６が挟持する構成とされる。
【０１０８】
一枚のコンタクトユニット８８Ｂｉは、図１６に拡大されて示されるように、接地用コンタクトプレート９０（図１７参照）と、接地用コンタクトプレート９０における外面にそれぞれ挟持するように配される２枚の伝送用ブレード９６とを含んで構成される。伝送用ブレード９６は、信号またはデータを伝送する伝送用コンタクト端子群９８ａ〜９８ｉを含んで構成されている。
【０１０９】
接地用コンタクトプレート９０は、図１７に拡大されて示されるように、銅合金材料、例えば、リン青銅合金材料で薄板状に作られている。接地用コンタクトプレート９０は、一方の端部に一列に所定の間隔で複数個形成される矩形状の端子部９０Ｇａと、端子部９０Ｇａの基部９０Ｇｂを図１６におけるＹ座標軸に沿って共通の平面上で互いに一列に連結する連結部９０Ｃと、連結部９０Ｃに一端が連結され、他端に半田ボール端子９０ＲＢｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有する固定端子部９０ＧＲｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、固定端子部９０ＧＲｉ相互間における連結部９０Ｃに一端が連結され、他端に半田ボール端子９０ＦＢｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有する固定端子部９０ＧＦａと、固定端子部９０ＧＦａの相互間であって連結部９０Ｃにおける固定端子部９０ＧＲｉに対し真上となる位置に一端が連結され、他端に半田ボール端子９０ＦＢｉを有する固定端子部９０ＧＦｃと、を含んで構成されている。
【０１１０】
端子部９０Ｇａは、基部９０Ｇｂから図１６におけるＺ座標軸に沿って拡大するように一体に形成されている。なお、図１７において、代表的に、５個形成されているが、斯かる例に限られることなく、端子部９０Ｇａの個数は、上述のプリント配線板１２の導体パターンに応じて適宜、設定されてもよい。
【０１１１】
固定端子部９０ＧＲｉの一端は、連結部９０Ｃの表面と共通の平面上に連なって連結部９０Ｃと一体に形成されている。各固定端子部９０ＧＲｉは、互いに略平行に所定の間隔で端子部９０Ｇａの配列方向に沿って形成されている。
【０１１２】
固定端子部９０ＧＦａの他端部は、その半田ボール端子９０ＦＢｉが固定端子部９０ＧＲｉの半田ボール端子９０ＲＢｉに対し所定の間隔をもって向かい合うように屈曲されている。
【０１１３】
また、４箇所に所定の間隔で配される固定端子部９０ＧＦｃの他端部は、その半田ボール端子９０ＦＢｉが固定端子部９０ＧＲｉの半田ボール端子９０ＲＢｉに対し所定の間隔をもって向かい合い、かつ、固定端子部９０ＧＦａの半田ボール端子９０ＦＢｉの中心を結ぶ直線と共通の直線上にあるように屈曲されている。これにより、図１６に示されるように、固定端子部９０ＧＦｃの他端部は、伝送ブレード９６の切欠部９６ｄを通じて突出している。
【０１１４】
さらに、図１７において、連結部９０Ｃにおける左端から２番目の固定端子部９０ＧＲｉと３番目の固定端子部９０ＧＲｉとの間となる位置には、固定端子部９０ＧＦｂの一端が連結されている。固定端子部９０ＧＦｂは、二股状に分岐した先端部にそれぞれ、半田ボール端子９０ＦＢｉを有している。固定端子部９０ＧＦｂの半田ボール端子９０ＦＢｉ相互間には、固定端子部９０ＧＦｃの半田ボール端子９０ＦＢｉが配されている。
【０１１５】
これにより、均等の間隔で配される半田ボール端子９０ＦＢｉの列と、同様な均等の間隔で配される半田ボール端子９０ＲＢｉの列とが、互いに平行に所定の間隔をもって形成されることとなる。
【０１１６】
接地用コンタクトプレート９０における端子部９０Ｇａは、後述する各伝送用ブレード９６の凹部内に嵌合されている。
【０１１７】
各伝送用ブレード９６は、例えば、各伝送路をそれぞれ、形成するコンタクト端子群９８ａ〜９８ｊを所定の間隔をもって配置した状態で電気的絶縁材料としての樹脂材料である液晶ポリマーでインサート成形された構造を有している。樹脂製の伝送用ブレード９６の基材は、柔軟性を有している。各伝送用ブレード９６は、接地用コンタクトプレート９０における相対向する外面にそれぞれ、固定された状態で互いに密着されて配置される。
【０１１８】
各伝送用ブレード９６における図１６に示されるＺ座標軸に沿った一方の端部には、上述の接地用コンタクトプレート９０における端子部９０Ｇａに対応した複数のコンタクトパッド形成部９６Ｂｐが所定の間隔で形成されている。隣接するコンタクトパッド形成部９６Ｂｐ相互間には、切欠部９６Ｂｂが形成されている。また、伝送用ブレード９６における両端と隣接するコンタクトパッド形成部９６Ｂｐとの間には、切欠部９６Ｂｂよりも狭い切欠部９６Ｂａが形成されている。
【０１１９】
これにより、接地用コンタクトプレート９０における端子部９０Ｇａの両端部の一部が、それぞれ、切欠部９６Ｂｂおよび９６Ｂａに露出することとなる。
【０１２０】
コンタクト端子群９８ａ〜９８ｊは、例えば、リン青銅合金材料で薄板状に作られ、図１６に拡大されて示されるように、互いに線路長が等しいものとされる。コンタクト端子９８ａおよび９８ｂ、９８ｃおよび９８ｄ、９８ｅおよび９８ｆ、９８ｇおよび９８ｈ、９８ｉおよび９８ｊは、それぞれ、一対の信号路を形成するものとされる。
【０１２１】
各コンタクト端子９８ａ〜９８ｊの一方の端部は、コンタクトパッド９８ｃｐを有している。コンタクトパッド９８ｃｐにおけるその配列方向に沿った幅は、他の部分の幅に比して大に設定されている。コンタクトパッド９８ｃｐに隣接した部分、および、コンタクトパッド９８ｃｐ相互間には、それぞれ、インピーダンス整合の調整のために溝部９６Ｒが形成されている。斯かる例においても、コンタクトパッド９８ｃｐ間の樹脂の一部を、削除する(又は窪みを付ける)事によって、インピーダンスを、例えば、１００Ω近傍となるように調整し得る。
【０１２２】
一方、コンタクト端子９８ａ〜９８ｊの他方の端部には、プリント配線板１２の導体パターンに半田付け固定される半田ボール端子９８Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が設けられている。一方の伝送用ブレード９６における半田ボール端子９８Ｂｉは、上述の接地用コンタクトプレート９０の半田ボール端子９０ＦＢｉの列と半田ボール端子９０ＲＢｉの列との間の隙間に、Ｙ座標軸に沿って所定の均等の間隔で一列に配されている。
【０１２３】
また、他方の伝送用ブレード９６における半田ボール端子９８Ｂｉは、接地用コンタクトプレート９０の半田ボール端子９０ＲＢｉの列と隣接する他のコンタクトユニット８８Ｂｉの半田ボール端子９０ＦＢｉの列との間に隣接してＹ座標軸に沿って所定の均等の間隔で一列に設けられる。
【０１２４】
斯かる例においても、接地用コンタクトプレート９０が一枚で構成されるので隣接するコンタクトユニット８８Ｂｉ相互間距離が、縮小され、その結果、プラグ部の小型化および伝送路間のクロストークの抑制が図られることとなる。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】本発明に係る高速伝送用コネクタの一例の構成を、プリント配線板とともに概略的に示す断面図である。
【図２】図１に示される例におけるプラグ部およびソケット部をそれぞれ、部分的に示す斜視図である。
【図３】図１に示される例において用いられるコンタクトユニットの第１の例を示す斜視図である。
【図４】図３におけるＩＶ−ＩＶ線に沿って示される部分断面図である。
【図５】図３に示されるコンタクトユニットを構成する接地用コンタクトプレートを示す斜視図である。
【図６】図２におけるＶＩ−ＶＩ線に沿って示される部分断面図である。
【図７】図１におけるプリント配線板の導体パターンの一例を部分的に示す平面図である。
【図８】図１に示される例において用いられるコンタクトユニットの第２の例を示す斜視図である。
【図９】図８に示されるコンタクトユニットを構成する接地用コンタクトプレートを示す斜視図である。
【図１０】図１に示される例において用いられるコンタクトユニットの第３の例を示す斜視図である。
【図１１】図１０に示されるコンタクトユニットを構成する接地用コンタクトプレートを示す斜視図である。
【図１２】図１に示される例において用いられるコンタクトユニットの第４の例を、プラグ部とともに示す斜視図である。
【図１３】図１２に示されるコンタクトユニットの第４の例を拡大して示す斜視図である。
【図１４】図１３に示されるコンタクトユニットを構成する接地用コンタクトプレートを示す斜視図である。
【図１５】図１３におけるＸＶ−ＸＶ線に沿って示される部分断面図である。
【図１６】図１に示される例において用いられるコンタクトユニットの第５の例を示す斜視図である。
【図１７】図１６に示されるコンタクトユニットを構成する接地用コンタクトプレートを示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１２６】
１０    プラグ部
１２、１６    プリント配線板
１４    ソケット部
１８Ｂｉ，３８Ｂｉ、４８Ｂｉ、６８Ｂｉ，８８Ｂｉ    コンタクトユニット
２２、２４    接地用コンタクトプレート
２２Ｇｉ、２４Ｇｉ    固定端子部
２２Ｂｉ、２４Ｂｉ    半田ボール端子部
２２Ｇａ，２４Ｇａ    端子部
２６    伝送用ブレード
２８ａ    コンタクト端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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