(57)【要約】【課題】  収納ポケットを一定の間隔で連続的に形成した成形テープの上面に、蓋材としてカバーテープを重ね、加熱したヒートシールヘッドを用いてカバーテープの両端部および中央部をヒートシールする方法において、カバーテープを剥離する際の剥離強度のバラツキが小さいヒートシール方法を提供する。【解決手段】  ヒートシールヘッドが、カバーテープの両端部に接触する２本のヒートシールバーと、カバーテープの中央部に接触するヒートシールバーとを備え、両端部のヒートシールバーの長さが中央部のヒートシールバーの長さより大であり、両端部のヒートシールバーの長さが収納ポケットの間隔の２倍以上４倍以下、かつ中央部のヒートシールバーの長さが収納ポケットの間隔の１倍以上２倍以下であることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
収納ポケット（３）を一定の間隔（１０）で連続的に形成した成形テープ（１）の上面に、蓋材としてカバーテープ（２）を重ね、加熱したヒートシールヘッド（４）を用いて、カバーテープ（２）の長手方向に連続的にヒートシールする方法において、該ヒートシールヘッド（４）が、カバーテープ（２）の両端部に接触する２本のヒートシールバー（５）と、カバーテープ（２）の中央部に接触するヒートシールバー（６）とを備え、ヒートシールバー（５）のカバーテープ（２）の長手方向の長さがヒートシールバー（６）の同長手方向の長さより大であり、ヒートシールバー（５）の前記長手方向の長さが収納ポケット（３）の間隔（１０）の２倍以上４倍以下、かつヒートシールバー（６）の前記長手方向の長さが収納ポケット（３）の間隔（１０）の１倍以上２倍以下であることを特徴とする、カバーテープのヒートシール方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法によりヒートシールされた、電子部品容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の包装体に使用するカバーテープのヒートシール方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の組み立て工程においては、トランジスタやダイオード、コンデンサー、抵抗、バリスタ、水晶振動子などの電子部品をプリント基板上に自動的に実装することが行われている。これら電子部品は、成形テープに一定の間隔で連続的に形成された収納ポケットに収納され、その上面をヒートシールし得るカバーテープでテーピング包装されて供給される。そして、内容物の電子部品は、カバーテープを剥離した後、順次取り出されプリント基板上に自動的に実装される。
ここで、テーピング包装として、図４〜６に示すように、成形テープ１に形成した収納ポケット３に電子部品を収納後、成形テープ１の上面に蓋材となるカバーテープ２を重ね、その上から加熱したヒートシールヘッド４を圧し当て、該ヒートシールヘッドに備えた２本のヒートシールバー５により、カバーテープ２の両端部を連続的にヒートシール（シートヒール箇所８）することが一般的に行われている（例えば特許文献１、２参照）。
【０００３】
しかしながら、近年、電子部品のサイズは極めて小さくかつ薄くなっており、成形テープ１の上面に蓋材としてカバーテープ２を重ねてカバーテープ２の両端部をヒートシールしていても、収納ポケット３と隣接する収納ポケット３との仕切り部７へ電子部品がはみ出し、成形テープ１とカバーテープ２の隙間を移動してしまうことがある。
【０００４】
このような電子部品のはみ出しや移動を解決する手段として、図１〜３に示すように、カバーテープ２の両端に接触するヒートシールバー５の間に、さらにカバーテープ２の中央部に接触するヒートシールバー６を備えたヒートシールヘッド４を用いることにより、カバーテープ２の両端部に加え、カバーテープ２の中央部も連続的にヒートシールすることが試みられている。すなわち、仕切り部７の中央部にもヒートシール箇所９を設けることにより、収納ポケット３から仕切り部７への電子部品のはみ出しや移動を防ぐことができる。
【０００５】
このようにカバーテープ２の両端部と中央部をヒートシールした場合、仕切り部７の部分では、両端部（シートヒール箇所８）および中央部（シートヒール箇所９）の３箇所でヒートシールされるのに対し、収納ポケット３の部分では、必然的に両端部（シートヒール箇所８）の２箇所のみでヒートシールされることになる。
その結果、カバーテープ２を剥離する際に、収納ポケット３の部分と仕切り部７の部分とでは、カバーテープ２の剥離強度が大きく異なることになり、この剥離強度のバラツキにより、電子部品が収納ポケット３から飛び出してしまうことがある。この問題を解決した例は、未だ報告されていない。
【特許文献１】特開平５−３２２８８号公報
【特許文献２】特開２００６−３２７６２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、カバーテープの両端部および中央部のヒートシールにおいて、カバーテープを剥離する際の剥離強度のバラツキが小さいヒートシール方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するために以下の手段を採用する。
（１）収納ポケット３を一定の間隔１０で連続的に形成した成形テープ１の上面に、蓋材としてカバーテープ２を重ね、加熱したヒートシールヘッド４を用いて、カバーテープ２の長手方向に連続的にヒートシールする方法において、該ヒートシールヘッド４が、カバーテープ２の両端部に接触する２本のヒートシールバー５と、カバーテープ２の中央部に接触するヒートシールバー６とを備え、ヒートシールバー５のカバーテープ２の長手方向の長さがヒートシールバー６の同長手方向の長さより大であり、ヒートシールバー５の前記長手方向の長さが収納ポケット３の間隔１０の２倍以上４倍以下、かつヒートシールバー６の前記長手方向の長さが収納ポケット３の間隔１０の１倍以上２倍以下であることを特徴とする、カバーテープのヒートシール方法。（図１〜３参照）。
（２）上記（１）に記載の方法によりヒートシールされた、電子部品容器。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、ヒートシールタイプのカバーテープの両端部および中央部を、加熱したヒートシールヘッドでヒートシールする方法において、カバーテープを剥離する際の剥離強度のバラツキが小さいヒートシールを可能とするものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明に用いるヒートシールヘッド４は、カバーテープ２の両端部に接触する２本のヒートシールバー５（以下、しばしば両端部のヒートシールバー５という）と、カバーテープ２の中央部に接触するヒートシールバー６（以下、しばしば中央部のヒートシールバー６という）とを備える。両端部のヒートシールバー５および中央部のヒートシールバー６のカバーテープ２の長手方向の長さ（以下、単に「長さ」と略記する）に関し、ヒートシールバー５の長さはヒートシールバー６の長さより大であり、ヒートシールバー５の長さは成形テープ１に形成された収納ポケット３の間隔１０の２倍以上４倍以下、かつヒートシールバー６の長さは収納ポケット３の間隔１０の１倍以上２倍以下であることを特徴とする。好ましくは両端部のヒートシールバー５の長さは収納ポケット３の間隔１０の２倍以上３倍以下である。このような構造を採用した本発明のヒートシールヘッドは、通常８ｍｍ〜１６ｍｍ巾の成形テープに対し、好適に用いられる。
【００１０】
ところで、通常ヒートシールでは、ヒートシールが連続的にされていない箇所が生じないように、カバーテープ２と成形テープ１を重ねた状態でヒートシールヘッド４を圧し当て、ヒートシールした後、成形テープ１を長手方向に、両端部のヒートシールバー５の長さより短い距離移動させ、次のヒートシールを行う。すなわち一般的には、成形テープ１の移動距離（送り長）は、両端部のヒートシールバー５の長さの１／２、あるいは１／３から１／１０とし、同一箇所を２回〜１０回ヒートシールすることが多い。
本発明においては、成形テープ１の移動距離は、両端部のヒートシールバー５の長さの１／２から１／４が好ましく、さらに好ましくは１／２から１／３である。つまり、カバーテープ２の両端部の同一箇所を、好ましくは２〜４回、さらに好ましくは２〜３回ヒートシールする。
【００１１】
すなわち、本発明によれば、両端部のヒートシールバー５の長さを中央部のヒートシールバー６の長さより大とし、かつヒートシールバー５および６の長さを前記規定範囲として、さらに好ましくは、１回のヒートシールにおける成形テープ１の移動距離を前記規定範囲とすることで、カバーテープ２を剥離する際の剥離強度のバラツキをよりよく抑制することができる。以下に、具体例をあげて説明する。
【００１２】
例えば、成形テープ１に形成された収納ポケット３の間隔１０を８ｍｍとして、両端部のヒートシールバー５の長さがその４倍の３２ｍｍ、中央部のヒートシールバー６の長さもその４倍の３２ｍｍとする。１回のヒートシールにおける成形テープ１の移動距離を、両端部のヒートシールバー５および中央部のヒートシールバー６の長さの半分の１６ｍｍとすると、両端部のヒートシールバー５および中央部のヒートシールバー６は、ともにカバーテープ２の同一箇所を２回ヒートシールすることになる。つまり、収納ポケット３の部分では、両端部（シートヒール箇所８）のみの２箇所でヒートシールされ、仕切り部７の部分では、両端部（シートヒール箇所８）および中央部（シートヒール箇所９）の３箇所でヒートシールされており（図３参照）、かつ収納ポケット３の部分と仕切り部７の部分でのヒートシール回数は同数の２回である。よって、仕切り部７の部分では、収納ポケット３の部分の１．５倍の剥離強度となる。
これに対して、中央部のヒートシールバー６の長さを、収納ポケット３の間隔１０の２倍の１６ｍｍとし、それ以外の条件は前例と同様としたとき、両端部のヒートシールバー５は、カバーテープ２の同一箇所を２回ヒートシールするのに対し、中央部のヒートシールバー６はカバーテープの同一箇所の１回ヒートシールすることになる。つまり、ヒートシール箇所は前例と同じものの、仕切り部７の中央部でのヒートシール回数は１回であり、前例の２回より減らすことができる。よって、仕切り部７の部分では、収納ポケット３の部分の１．２〜１．３倍程度の剥離強度に抑えることができる。
【００１３】
両端部のヒートシールバー５および中央部のヒートシールバー６のカバーテープ２の横方向に対応する巾（以下、単に「巾」と略記する）は、それぞれ０．３〜０．７ｍｍが好適である。ヒートシールバー５の巾とヒートシールバー６の巾は異なっていても良いが、両端部の２本のヒートシールバー５の巾は同一のものが好ましい。
【００１４】
さらに、両端部のヒートシールバー５および中央部のヒートシールバー６のカバーテープ２の面に垂直方向の高さ（以下、単に「高さ」と略記する）は、図２に示すように、両端部のヒートシールバー５の高さをａ（ｍｍ）、中央部のヒートシールバー６の高さをｂ（ｍｍ）とするとき、ｂ（ｍｍ）−ａ（ｍｍ）＝０．００ｍｍ〜０．１０ｍｍであることが好ましく、０．００ｍｍ〜０．０５ｍｍであることがさらに好ましい。ｂ（ｍｍ）−ａ（ｍｍ）＜０．００ｍｍのとき、中央部のヒートシールバー６がカバーテープ２と成形テープ１に十分に接触することができず、仕切り部７がヒートシールされにくい。一方、ｂ（ｍｍ）−ａ（ｍｍ）＞０．１０ｍｍのとき、ヒートシール時に中央部のヒートシールバー６がカバーテープ２に強く密着することにより、仕切り部７での剥離強度が高くなりやすく、カバーテープ２を剥離した際に剥離強度のバラツキを生じやすい。
【００１５】
ヒートシールヘッド４、ヒートシールバー５および６は、鉄、ステンレス鋼、リン青銅などを加工したものを好適に用いることができる。
【００１６】
カバーテープは剥離形式によって、剥離時にカバーテープの最表面であるシーラント層と成形テープの界面で剥離する「界面剥離タイプ」、カバーテープの内部の層の界面間で剥離する「転写剥離タイプ」、カバーテープのシーラント層が破壊、あるいはカバーテープの中の一層が破壊することにより剥離する「凝集破壊タイプ」などに分類されるが、ヒートシールタイプのカバーテープであれば、カバーテープの剥離機構には限定されない。
【実施例】
【００１７】
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
（実施例１）
カバーテープ２の両端部に接触するヒートシールバー５の長さを２０．０ｍｍ、巾０．５ｍｍ、両端部のヒートシールバー５間の距離を６．０ｍｍ、カバーテープ２の中央部に接触するヒートシールバー６の長さを８．０ｍｍ、巾０．５ｍｍとし、中央部のヒートシールバー６の高さを、両端部のヒートシールバー５の高さに比べて０．０７ｍｍ高くした。これらのヒートシールバーを備えたヒートシールヘッド４を使用して、巾１２．０ｍｍ、収納ポケット３の間隔１０が８．０ｍｍの導電ポリスチレン製の成形テープ１にカバーテープ２のテーピングを行った。カバーテープ２は、電気化学工業社製ＡＬＳ−ＡＳを使用、テーピング機はバンガード社製とし、ヒートシール圧力５ｋｇｆ、ヒートシール時間は０．５秒とし、１回ヒートシールする毎の成形テープ１の移動距離は８．０ｍｍとすることで、両端部のヒートシールバー５ではカバーテープ２の同一箇所を２．５回ヒートシール、中央部のヒートシールバー６ではカバーテープ２の同一箇所を1回ヒートシールした。ヒートシールは、平均剥離強度が０．４Ｎに近くなるようにヒートシールヘッド４の温度を調整した。その後、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて、ピールバックテスター（バンガード社、ＶＧ−２０）を用いて、カバーテープ２を剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分の速度で剥離することで剥離強度を測定した。
（実施例２〜９）
両端部のヒートシールバー５の長さ、中央部のヒートシールバー６の長さ、中央部のヒートシールバー６と両端部のヒートシールバー５との高さの差、成形テープ１の移動距離を表１のとおり変化させ、実施例１と同様な試験を行った。
（比較例１〜５）
両端部のヒートシールバー５の長さ、中央部のヒートシールバー６の長さ、中央部のヒートシールバー６と両端部のヒートシールバー５との高さの差を表２のとおり変化させ、実施例１と同様な試験を行った。
【００１８】
各実施例及び各比較例で作成した成形テープ１にカバーテープ２をテーピングした試験体に対して、下記の評価を行った。これらの結果を表１、表２にまとめて示す。
（１）剥離強度の最大値と最小値の差
温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて、カバーテープ２の１００ｍｍ長を剥離し、剥離強度の最大値と最小値との差が０．３０Ｎ未満のものを「優」、０．３０Ｎ以上０．５０Ｎ未満のものを「良」、０．５０Ｎ以上のものを「不良」として表記した。
（２）成形テープの仕切り部の接着性
成形テープ１の仕切り部７を目視で観察し、収納ポケット３の縁から、隣接する収納ポケット３の縁まで隙間無くヒートシールされているものを「優」、仕切り部７の長さの半分以上がヒートシールされているものを「良」、仕切り部７の長さの半分未満がヒートシールされているものを「不良」として表記した。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明は、サイズが極めて小さくかつ薄い電子部品を収納するときのカバーテープのヒートシール法として、最適に利用し得る。
【００２０】
【表１】
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【００２１】
【表２】
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【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】ヒートシールバーを３本有するヒートシールヘッドと、それを用いた成形テープのヒートシールの模式図である。
【図２】ヒートシールバーを３本有するヒートシールヘッドの断面図と下面図である。
【図３】ヒートシールバーを３本有するヒートシールヘッドを用いたときの、ヒートシール箇所を示す模式図である。
【図４】ヒートシールバーを２本有するヒートシールヘッドと、それを用いた成形テープのヒートシールの模式図である。
【図５】ヒートシールバーを２本有するヒートシールヘッドの断面図と下面図である。
【図６】ヒートシールバーを２本有するヒートシールヘッドを用いたときの、ヒートシール箇所を示す模式図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  成形テープ
２  カバーテープ
３  収納ポケット
４  ヒートシールヘッド
５  （両端部の）ヒートシールバー
６  （中央部の）ヒートシールバー
７  仕切り部
８  （両端部の）ヒートシール箇所
９  （中央部の）ヒートシール箇所
１０  （収納ポケットの）間隔
ａ  （両端部の）ヒートシールバーの高さ
ｂ  （中央部の）ヒートシールバーの高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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