(57)【要約】【課題】完成した電磁波遮蔽シートの低ヘイズ化が図れ、透明化処理の省略化が可能な電磁波遮蔽シートの製造方法を提供する。【解決手段】透明基材の一方の面に、金属パターン層を備えた電磁波遮蔽シートの製造方法であって、（ｉ）ＪＩＳ  Ｚ  ８７２２に準拠して測定した全光線反射率（ＲＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（ＲＳＣＥ）の比（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）が０．４以下の面を有する金属薄膜を用意する工程、（ｉｉ）透明基材の一方の面に、透明接着剤層を介して、前記金属薄膜を、そのＲＳＣＥ／ＲＳＣＩが０．４以下の面を前記透明基材と向き合わせて積層する工程、及び（ｉｉｉ）前記金属薄膜を所定のパターン形状にエッチングする工程を含むことを特徴とする電磁波遮蔽シートの製造方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材の一方の面に、金属パターン層を備えた電磁波遮蔽シートの製造方法であって、
（ｉ）ＪＩＳ  Ｚ  ８７２２に準拠して測定した全光線反射率（ＲＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（ＲＳＣＥ）の比（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）が０．４以下の面を有する金属薄膜を用意する工程、
（ｉｉ）透明基材の一方の面に、透明接着剤層を介して、前記金属薄膜を、そのＲＳＣＥ／ＲＳＣＩが０．４以下の面を前記透明基材と向き合わせて積層する工程、及び
（ｉｉｉ）前記金属薄膜を所定のパターン形状にエッチングする工程を含むことを特徴とする電磁波遮蔽シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）などのディスプレイ（画像表示装置）から発生する電磁波を遮蔽（シールド）する電磁波遮蔽シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気電子機器の機能高度化と増加利用に伴い、電磁気的なノイズ妨害（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；ＥＭＩ）が増え、陰極線管（ＣＲＴという）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰという）などのディスプレイでも電磁波が発生する。この電磁波をシールドするために、ディスプレイ前面に配置する電磁波遮蔽シートが知られている。このような用途に用いる電磁波遮蔽シートでは、電磁波シールド性能と共に光透過性も要求される。そこで、基材に樹脂フィルムやガラス板等の透明基材を用い、この透明基材上に、銅などの金属から成る、金属メッシュ層を形成することにより光透過性を付与した電磁波遮蔽シートが知られている。
【０００３】
上記金属メッシュ層は、透明基材上に透明接着剤層を介して未加工の金属箔を積層した後、フォトリソグラフィー法によって、当該金属箔をエッチング加工することにより、メッシュ状に形成される。このようにして得られた電磁波遮蔽シートでは、エッチングにより金属箔が除去された開口部において、金属箔表面の微細な凹凸形状が転写された透明接着剤層の表面が剥き出しとなるため、当該透明接着剤層の凹凸表面では光が散乱しやすく、当該電磁波遮蔽シートは不透明となり、ヘイズが高くなる。これに対し、従来、ヘイズの上昇を抑えるために、開口部の凹凸を、当該透明接着剤層と屈折率の近似する透明樹脂で埋めることにより、光の散乱を低下させる処理、所謂透明化処理が用いられてきた（特許文献１）。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−４１６８２号公報
【特許文献２】特開２００５−１７５２１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電磁波遮蔽シートの低ヘイズ化とともに、コストダウンの観点から、上記透明化処理を簡略化又は省略化し、別の安価な方法で低ヘイズ化を図ることが望まれている。
【０００６】
特許文献２には、プラスチック支持体に透明接着剤層（樹脂層）を介して金属箔の滑らかな面を当該支持体に向かい合わせて積層した後、所定パターン状にエッチングして形成した電磁波遮蔽シートが開示されている。当該金属箔において、十点平均粗さＲｚが２．０μｍ以下の滑らかな面（光沢面）を当該支持体に向かい合わせて積層することにより、開口部表面の光の散乱を低減させ、ヘイズの上昇を抑えることで、透明化処理の省略化を図っている。
【０００７】
しかしながら、本発明者らの実験の結果、特許文献２に記載の電磁波遮蔽シートでは、エッチング処理後のヘイズは高く、電磁波遮蔽シートに求められるヘイズ値を考慮すると、透明化処理を省略することはできない。即ち、金属箔表面を表面粗さＲｚのみで規定しても、開口部表面のヘイズの上昇を制御することは難しい。
【０００８】
本発明は上記問題点を鑑みてなされたものであり、完成した電磁波遮蔽シートの低ヘイズ化が図れ、透明化処理の省略化が可能な電磁波遮蔽シートの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決すべく、本発明に係る電磁波遮蔽シートの製造方法は、透明基材の一方の面に、金属パターン層を備えた電磁波遮蔽シートの製造方法であって、
（ｉ）ＪＩＳ  Ｚ  ８７２２に準拠して測定した全光線反射率（ＲＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（ＲＳＣＥ）の比（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）が０．４以下の面を有する金属薄膜を用意する工程、
（ｉｉ）透明基材の一方の面に、透明接着剤層を介して、前記金属薄膜を、そのＲＳＣＥ／ＲＳＣＩが０．４以下の面を前記透明基材と向き合わせて積層する工程、及び
（ｉｉｉ）前記金属薄膜を所定のパターン形状にエッチングする工程を含むことを特徴とする。
【００１０】
本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法によれば、透明基材の一方の面に、透明接着剤層を介して、金属薄膜の全光線反射率（ＲＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（ＲＳＣＥ）の比（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）が上記特定の範囲となる光散乱性の低い面（鏡面）を、当該透明基材と向き合わせて積層することにより、当該金属薄膜のエッチング処理後の開口部の当該透明接着剤層表面が光散乱し難い形状となるため、ヘイズが低減された電磁波遮蔽シートを得ることができる。これにより、従来、ヘイズの上昇を抑えるために行われていた透明化処理を省略化することができ、電磁波遮蔽シートの生産効率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法によれば、透明基材の一方の面に、透明接着剤層を介して、金属薄膜の全光線反射率（ＲＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（ＲＳＣＥ）の比（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）が上記特定の範囲となる光散乱（反射）性の低い面（鏡面）を、当該透明基材と向き合わせて積層することにより、当該金属薄膜のエッチング処理後の開口部の当該透明接着剤層表面が光散乱し難い形状となるため、得られる電磁波遮蔽シートの低ヘイズ化が図れる。また、これに加えて、更に、透明基材の一方の面に、透明接着剤層を介して金属薄膜の光散乱性の低い面(鏡面)を、当該透明基材と向き合わせて積層するため、当該金属薄膜と当該透明接着剤層との間の気泡の噛み込みが抑制される為、当該残留気泡の光散乱に起因するヘイズの上昇をも抑えることができる。両者相俟って、総合的に、電磁波遮蔽シートの金屬メッシュ部を透過する光のヘイズを低減せしめる。
従って、本発明によれば、従来、ヘイズの上昇を抑えるために行われていた透明化処理を省略化することができ、また、平坦化処理を行う場合でも、上記開口部の透明接着剤層表面が滑らかな形状となるため気泡の噛み込みが抑えられ、これに伴う不具合を減少させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明に係る電磁波遮蔽シートの製造方法は、透明基材の一方の面に、金属パターン層を備えた電磁波遮蔽シートの製造方法であって、
（ｉ）ＪＩＳ  Ｚ  ８７２２に準拠して測定した全光線反射率（ＲＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（ＲＳＣＥ）の比（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）が０．４以下の面を有する金属薄膜を用意する工程、
（ｉｉ）透明基材の一方の面に、透明接着剤層を介して、前記金属薄膜を、そのＲＳＣＥ／ＲＳＣＩが０．４以下の面を前記透明基材と向き合わせて積層する工程、及び
（ｉｉｉ）前記金属薄膜を所定のパターン形状にエッチングする工程を含むことを特徴とする。
【００１３】
本発明者らの実験の結果、透明基材の一方の面に、透明接着剤層を介して貼り合わせる金属箔の面が滑らかで光の反射が鏡面反射光主体となる場合、得られる電磁波遮蔽シートのヘイズを低減させることができることが確認された。
また、表１に示すように、電解銅箔では、透明接着剤層側の面が粗面と鏡面で、実際には、ＪＩＳ  Ｂ０６０１算術平均粗さＲａに差がない。ここで、ＪＩＳ  Ｂ０６０１の算術平均粗さＲａとは、粗さ曲線から、その平均線の方向に基準長さＬだけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線から測定曲線までの偏差の絶対値を合計し、平均した値のことである。また、アルミニウム箔の粗面のＲａは、電解銅箔の粗面のＲａよりも大きいにもかかわらず、エッチング処理後のヘイズ値は小さくなっている。更に、アルミニウム箔において、鏡面のＲａは粗面のＲａより小さいが、微小範囲で測定した自乗平均粗さＲｑは、鏡面の方が粗面よりも大きくなっている。
上記の結果から、算術平均粗さＲａと、金属箔表面の外観、及びエッチング処理後のヘイズ値の間に相関関係はみられない。前記特許文献２で鏡面性の指標に使っている十点平均粗さ（ＪＩＳ  Ｂ０６０１（１９９４年度版）で規定）と接着剤層のヘイズとの相関についても、同様であり、相関性は明確では無い。また、金属箔表面の凹凸形状を表す平均粗さは、測定する方法によって変化する。このことから、同じ算術平均粗さＲａにおいて、凹凸の頻度が多く、凹凸の間隔が密である表面形状では、エッチング処理後のヘイズ値は大きくなり、一方、凹凸の頻度が少なく、凹凸の間隔が疎であって、平らな部分が多い表面形状では、エッチング処理後のヘイズ値は小さくなると考えられる。
即ち、特許文献２に於いて、十点平均粗さＲｚと相関してエッチング処理後のヘイズが低下したとしているのは、金属箔表面の粗面微凹凸形状、凸部の密度等の条件が、ある特定の範囲に限定された場合のことであり、金属箔の材料や製法、表面の粗面微凹凸形状や凸部の密度等が各種変化する場合の一般について、広汎に適用可能な設計基準では無いと結論される。
本発明者らは、上記検討の結果、透明接着剤層側に貼り合わせる金属箔の面を、光散乱性の低い鏡面にすることにより、相関性良くエッチング処理後のヘイズが低減されることを見出した。具体的には、透明基材の一方の面に、透明接着剤層を介して貼り合せる金属箔の面が、ＪＩＳ  Ｚ８７２２に準拠して測定した全光線反射率（ＲＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（ＲＳＣＥ）の比（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）が０．４以下の範囲である場合、その表面の算術平均粗さＲａの値に関わらず、エッチング処理後のヘイズを低減させることができる。
尚、金属箔表面の凹凸形状を表す一般的な指標とされてきた算術平均粗さＲａや十点平均粗さＲｚは、金属箔の鏡面と必ずしも関連するものではなかった。
【００１４】
全光線反射率（ＲＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（ＲＳＣＥ）の比（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）は、金属箔の表面形状が光を散乱しやすいかどうかを表す指標であり、当該金属箔表面の形状が、透明接着剤層に転写される場合、得られる電磁波遮蔽シートの透過光のヘイズに直接影響する値である。
本発明においては、透明基材の一方の面に、透明接着剤層を介して、金属薄膜の全光線反射率（ＲＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（ＲＳＣＥ）の比（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）が上記特定の範囲となる光散乱性の低い面（鏡面）を、当該透明基材と向き合わせて積層することにより、当該金属薄膜のエッチング処理後の開口部の当該透明接着剤層表面が光散乱し難い形状となるため、得られる電磁波遮蔽シートのヘイズを低減することができる。また、金属薄膜の表面に凹凸形状がある場合、当該金属薄膜と当該透明接着剤層との間に気泡を噛み込みやすくなる。このように噛み込んだ気泡は、エッチング処理後の開口部に凹凸形状として残ったり、或は当該透明接着剤層中に気泡の形で殘留して、透過光を散乱させ、ヘイズを上昇させる原因となる。これに対して、本発明では、透明基材の一方の面に、透明接着剤層を介して金属薄膜の光散乱性の低い面（鏡面）を、当該透明基材と向き合わせて積層するため、当該金属薄膜と当該透明接着剤層との間の気泡の噛み込みが抑制され、ヘイズの上昇を抑えることができる。
従って、本発明に係る電磁波遮蔽シートの製造方法によれば、従来、ヘイズの上昇を抑えるために行われていた透明化処理を省略化することができ、また、平坦化処理を行う場合でも、上記開口部の透明接着剤層表面が滑らかな形状となるため気泡の噛み込みが抑えられ、これに伴う不具合を減少させることが可能となる。
【００１５】
本発明における金属薄膜表面のＪＩＳ  Ｚ８７２２に準拠して測定した全光線反射率（ＲＳＣＩ）は、ＪＩＳ  Ｚ８７２２に準拠して、分光測色計（例えば、コニカミノルタセンシング株式会社製、ＣＭ−３６００ｄ）を反射モードに設定し、光源は標準の光Ｄ６５、視野２°を用いて、検出器を、反射光のうち拡散反射光と鏡面反射光の両方を総合した全反射光の（積分）強度を測定するようなＳＣＩ（Ｓｐｅｃｕｌａｒ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  Ｉｎｃｌｕｄｅ）モードに設定して、Ｙ値（３刺激値ＸＹＺのＹ）を測定したものである。また、金属箔表面のＪＩＳ  Ｚ８７２２に準拠して測定した拡散光線反射率（ＲＳＣＥ）は、同様に分光測色計を用いて、光源及び視野は上記と同じにして、検出器を、反射光のうち拡散反射光のみの（積分）強度を測定するようなＳＣＥ（Ｓｐｅｃｕｌａｒ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  Ｅｘｃｌｕｄｅ）モードに設定して、Ｙ値（３刺激値ＸＹＺのＹ）を測定したものである。ここで、３刺激値ＸＹＺとは、ＪＩＳ  Ｚ８７２２で規定され、理想的な環境に置かれた試料を標準光源で照明し、当該試料での反射光の分光分析結果を演算することにより決定される値のことである。
【００１６】
以下、本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法を説明する。
（ｉ）ＪＩＳ  Ｚ  ８７２２に準拠して測定した全光線反射率（ＲＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（ＲＳＣＥ）の比（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）が０．４以下の面を有する金属薄膜を用意する工程
本工程においては、先ず金属薄膜を用意する。
本発明で用いる金属薄膜は、電磁波遮蔽性能を発現するに足る導電性を有し、ＪＩＳ  Ｚ８７２２に準拠して測定した全光線反射率（ＲＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（ＲＳＣＥ）の比（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）が０．４以下、好ましくは０．３以下の光散乱性の低い鏡面を有する。全光線反射率（ＲＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（ＲＳＣＥ）の比（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）を上記特定の反射特性を有するように最適化し、後述する透明基材の一方の面に、透明接着剤層を介して、当該金属薄膜の鏡面を透明基材に向き合わせて積層する工程を経ることで、当該金属薄膜のエッチング処理後の開口部の当該透明接着剤層表面が光散乱し難い形状となるため、得られる電磁波遮蔽シートの低ヘイズ化が図れる。
なお、金属薄膜を形成する金属箔が圧延により形成される場合は、圧延ロール表面の研磨度を上げることにより、当該金属薄膜の鏡面を上記特定の反射特性とすることができる。或は当該金属箔が電解法（めっき法）によって形成される場合は、めっき浴組成、めっき浴温度、電流密度、電解ドラムの表面状態等のめっき条件の調整により、当該金属薄膜の鏡面を上記特定の反射特性とすることができる。
【００１７】
また、上記金属薄膜の鏡面のＪＩＳ  Ｂ０６０１に定める算術平均粗さＲａは、前記の如く、電磁波遮蔽シート透過光のヘイズとの直接の明確な相関性は、一般的には、低い。但し、算術平均粗さＲａが余り大きくなると、表面の粗度が大きくなりヘイズ低減が難しくなると云う大雑把な傾向は有る。その為、算術平均粗さＲａは、低ヘイズ化の観点から０．２μｍ以下であることが好ましく、更に０．１５μｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
金属薄膜の金属材料としては、例えば、金、銀、白金、銅、アルミニウム、錫、鉄、ニッケル、クロム等が挙げられ、中でも、導電性、加工適性、及び材料価格の点から、アルミニウム、又は銅が好ましい。また、金属薄膜の金属は合金でも良く、金属薄膜は単層でも多層でも良い。例えば、鉄の場合には、低炭素リムド鋼や低炭素アルミキルド鋼などの低炭素鋼、Ｎｉ−Ｆｅ合金、インバー合金等が挙げられる。また、金属が銅の場合は、金属材料は銅や銅合金となり、銅箔としては圧延銅箔や電解銅箔が挙げられる。アルミニウムの場合は、純アルミニウムやアルミニウム合金が挙げられ、箔としては一般的に圧延箔が挙げられる。
【００１９】
なお、金属薄膜の厚さは、１〜５０μｍ程度、好ましくは２〜１５μｍである。厚さがこれより薄くなり過ぎると電気抵抗上昇により十分な電磁波遮蔽性能を得難くなり、厚さがこれより厚くなり過ぎると高精細なパターン形状が得難くなり、パターン形状の均一性が低下する。金属パターン層の平坦化を行いやすく、平坦化を行った際に気泡の混入が少なく、透明性に優れた電磁波遮蔽シートを得やすい点からは、金属薄膜の厚さは２〜１２μｍ程度であることが好ましい。
又、電磁波遮蔽性のパターンとしては、メッシュ（網乃至格子）が代表的なものであるが、其の他、ストライプ（平行線群乃至は縞模様）等、所望の電磁波遮蔽性を得られる形状であれば、特に制限は無い。メッシュの場合開口部の形状（乃至単位格子の形状）は、正３角形等の３角形、正方形、長方形、台形等の４角形、５角形、６角形（亀甲）、８角形等の多角形、縁、楕円等が挙げられる。当該パターンの寸法としては、所望の電磁波遮蔽性を得られる範疇であれば特に制約は無いが、通常、線状部の幅線が５〜５０μｍ、配列周期１５０〜５００μｍ、開口率（全表面積に対する開口部の面積比率）が８０〜９６％の程度である。
【００２０】
（ｉｉ）透明基材の一方の面に、透明接着剤層を介して、前記金属薄膜を、そのＲＳＣＥ／ＲＳＣＩが０．４以下の面を前記透明基材と向き合わせて積層する工程
本工程においては、先ず透明基材を用意し、この透明基材の一方の面に、透明接着剤をコーティングして、透明接着剤層を形成する。層形成法としては、公知の層形成法、例えば、ロールコート、コンマコート、グラビアコート、ダイコート等の塗工法、或いは、任意形状での部分形成が容易なスクリーン印刷、グラビア印刷等の印刷法を適宜採用することが出来る。
尚、金属薄膜の側に透明接着剤層を形成したり、或は透明基材側と金属薄膜側の両方の面に透明接着剤層を形成することも出来る。
次に、上記透明基材の透明接着剤層の表面に、金属薄膜を光散乱性の低い鏡面側を向けて積層する。
【００２１】
次に、本発明で用いる透明基材について説明する。本発明で用いる透明基材は、電磁波遮蔽シートを構成する一部の層であり、透明接着剤層を介して金属パターン層を積層するための基材となる層である。また、必要に応じて紫外線吸収機能を付加させてもよい。従って、透明基材としては、機械的強度、光透過性と共に、適宜紫外線吸収能を有すれば、その他、耐熱性等の性能を適宜勘案したものを用途に応じて選択すればよい。このような、透明基材の具体例としては、樹脂等の有機材料或は硝子等の無機材料からなるシート（乃至フィルム。以下同様。）又は板が挙げられる。透明基材の透明性は高いほどよいが、好ましくは可視光域３８０〜７８０ｎｍにおける光線透過率が７０％以上、より好ましくは９０％以上となる光透過性が良い。なお、光透過率の測定は、分光光度計（例えば、（株）島津製作所製  ＵＶ−３１００ＰＣ）を用い、室温、大気中で測定した値を用いることができる。
また、上記透明基材のＪＩＳ  Ｋ７１０５−１９８１に準拠したヘイズ値は、通常は１０％以下とするが、２．０％以下の範囲内であることが好ましく、更に１．０％以下の範囲内であることが好ましい。当該透明基材のヘイズ値を上記範囲内とすることで、本発明による効果と合わせて、本電磁波遮蔽シートのヘイズを低く抑えることができる。
【００２２】
透明基材の材料として用いる樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、テレフタル酸-イソフタル酸-エチレングリコール共重合体、テレフタル酸-シクロヘキサンジメタノール-エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル樹脂、ポリスチレン、スチレン-アクリロニトリル共重合体などのスチレン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。
【００２３】
なお、これらの樹脂は、単独、又は複数種類の混合樹脂（ポリマーアロイを含む）として用いられ、透明樹脂基材の層構成は、単層、又は２層以上の積層体として用いられる。また、樹脂フィルムの場合、１軸延伸や２軸延伸した延伸フィルムが機械的強度の点でより好ましい。また、これら樹脂中には、必要に応じて適宜、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。又、硝子としては、ソーダ硝子、カリ硝子、硼珪酸硝子、石英硝子等が挙げられる。通常、硝子の場合は、厚みの有る板状で用いられる。
【００２４】
透明基材の厚さは、基本的には用途に応じ選定すればよく、特に制限はないが、通常は１２〜５０００μｍ、好ましくはフィルムの場合は５０〜５００μｍ、より好ましくは５０〜２００μｍ、板の場合は５００〜３０００μｍである。このような厚み範囲ならば、機械的強度が十分で、反り、弛み、破断などを防ぎ、連続帯状で供給して加工する事も容易である。
なお、本発明では、透明基材としては、特に、可撓性の有る樹脂フィルム或は板から成るものが、製造加工適性が良好で、重量、価格も低減できる点で好ましい。特に、これら樹脂から成る基材を透明樹脂基材と称呼する。
【００２５】
透明樹脂基材の形態としては樹脂板よりは透明樹脂フィルムが好ましい。当該樹脂フィルムのなかでも特に、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂フィルムが、透明性、耐熱性、コスト等の点で好ましく、より好ましくは２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが最適である。
【００２６】
また、樹脂フィルム等の透明基材は、適宜その表面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの公知の易接着処理を行ってもよい。
【００２７】
次に本発明で用いる透明接着剤層について説明する。本発明で用いる透明接着剤層は、金属薄膜と透明基材とを接着することが可能な層であれば、その種類等は特に限定されるものではないが、本発明においては、上記金属薄膜を構成する金属箔と透明基材とを透明接着剤層を介して貼り合わせた後、金属箔をエッチングによりパターン状とすることから、透明接着剤層も耐エッチング性を有することが好ましい。具体的には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタンエステル樹脂、２液硬化型ウレタン樹脂等が挙げられる。また、本発明に用いられる透明接着剤層は、紫外線硬化型であってもよく、また熱硬化型であってもよい。特に、透明基材との密着性などの観点からポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂もしくは２液硬化型ウレタン樹脂が好ましい。
【００２８】
透明接着剤層の膜厚は、０．５μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも１μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。これにより、透明基材と金属薄膜とを強固に接着することができ、また、金属パターン層を形成するエッチングの際に透明基材が酸化鉄等のエッチング液の影響を受けること等を防ぐことができるからである。
また、上記透明接着剤層の屈折率は、透明基材との屈折率差による界面反射低減、及び透明接着剤層と密着する平坦化層または粘着層との屈折率差によるヘイズ上昇の軽減の観点から１．４１〜１．５９の範囲内であることが好ましく、更に１．４８〜１．５２の範囲内であることが好ましい。
【００２９】
（ｉｉｉ）前記金属薄膜を所定のパターン形状にエッチングする工程
本工程においては、透明基材上に積層された金属薄膜面へ、レジスト層を所定のパターン状に設け、レジスト層で覆われていない部分の金属薄膜をエッチング（腐蝕）により除去した後に、レジスト層を除去するエッチング加工法で、金属パターン層とする。エッチング加工法の中でも、所謂フォトリソグラフィー法を採用する事が、微細加工精度の点から好ましい。
【００３０】
以下、フォトリソグラフィー法について説明する。
まず、マスキングを行う。例えば、金属薄膜側の最表面へ感光性レジストを塗布し、乾燥した後に、所定のパターンを有するフォトマスクにて密着露光し、温水現像し、硬膜処理などを施し、ベーキングすることにより、所望のパターンのレジスト層を形成する。尚、感光性レジストのネガ型、ポジ型の何れも使用可能である。感光性レジストがネガ型の場合は、フォトマスクのパターンはライン部が透明なものを用いる。また、感光性レジストがポジ型の場合は、フォトマスクのパターンは開口部が透明なものを用いる。また、露光パターンとしては、電磁波遮蔽シートとして所望のパターンであり、当該パターンとしてメッシュ形状を採用する場合は、最低限メッシュ状領域のパターンから構成される。一般的にはメッシュパターン周辺（周縁）部に額縁状の接地用領域を設けることが多い。
【００３１】
上記感光性レジストの塗布は、巻取り加工では、帯状の積層体を連続又は間歇で搬送させながら、金属薄膜面へ、カゼイン、ＰＶＡ、ゼラチンなどから成るレジストをディッピング（浸漬）、カーテンコート、掛け流しなどの方法で行う。また、レジストは塗布ではなく、ドライフィルムレジストを用いてもよく、作業性が向上できる。
【００３２】
マスキング後にエッチングを行う。当該エッチングに用いるエッチング液としては、エッチングを連続して行う本発明には循環使用が容易にできる塩化第二鉄、又は塩化第二銅の水溶液が好ましい。また、当該エッチングは、帯状で連続する鋼材、特に厚さ２０〜８０μｍの薄板をエッチングするカラーＴＶのブラウン管用のシャドウマスクを製造する設備、工程と基本的に同様である。透明基材としてガラスを用いる場合の枚葉加工もより古くから行われている。エッチング後は、水洗、アルカリ液によるレジスト剥離、洗浄を行ってから乾燥すればよい。
【００３３】
このようにして得られた電磁波遮蔽シートのＪＩＳ  Ｋ  ７１０５：１９８１に準拠して測定したヘイズ値は、１０％以下とすることができ、更に５％以下とすることができる。
【００３４】
（ｉｖ）その他の工程
本発明は、上述した各工程以外に、必要な工程を適宜有していてもよい。例えば、透明基材が積層されていない金属パターン層の外面に、黒化処理を行ってもよい。黒化処理としては、金属薄膜の表面を粗化するか、全可視光スペクトルに亘って光吸収性を付与するか、或いは両者を併用するか、何れかの公知の各種黒化処理法により行う。黒化処理は、金属薄膜と透明基材とを透明接着剤層で積層する前の金属薄膜に対し実施しても良いが、一般に、外光反射防止に寄与する程度に黒化処理された表面は粗面となるため、本発明においては、接着剤側を向く面には事前に黒化処理を施さない方が好ましい。もちろん、黒化面の表面が本発明の反射率比（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）の規定範囲に入る場合は使用可能である。
【００３５】
また、本発明に於いては、金属パターンの表面に特許文献２に於ける様な意味での透明化処理は不要である。但し、以下の理由から、透明樹脂を金属パターンが構成する凹凸面に塗工して、当該凹凸面を平坦化する平坦化処理を行うことが好ましい。即ち、当該金属パターンが構成する表面凹凸（線状部が凸、開口部が凹）は光の散乱性を有し、又当該金属パターン層上に、接着剤層を介して、被着体を積層する場合に、開口部の凹部内に噛み込まれた気泡により光散乱性が発現する。金属パターン上に流動性の有る透明樹脂を塗工して、金属パターン層の表面凹凸を埋めて金属パターン層側の表面を平坦化することにより、金属パターン自身による光の散乱を低下させることが出来る。又、当該金属パターン層側で、接着剤層を介して、被着体と積層する場合に開口部内に気泡が残留して光散乱性が発現することを防止することも出来る。斯かる目的で形成する透明樹脂層を平坦化層、当該平坦化層を形成する処理を平坦化処理と呼称する。この様な平坦化処理は、透明基材上に積層した金属パターン層による凹凸表面に対して、透明樹脂を含む透明液状組成物を塗布し、開口部（凹部）を充填し塗膜の当該表面を実質上平坦面とすることにより行う。当該液状組成物としては、透明な樹脂を含むものであれば特に限定は無い。又、開口部に露出した透明接着剤層表面には、透過光を散乱させてヘイズを増加せしめる程度の粗面は無い為、前記と特許文献２の如く、透明接着剤層と平坦化層との間の屈折率差を特に近似する様に選択する必要性は無い。公知の樹脂を適宜採用すれば良い。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等である。例えば、熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、酢酸ビニル系樹脂等であり、熱硬化性樹脂としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、硬化性アクリル樹脂等であり、電離放射線硬化性樹脂としては紫外線や電子線で硬化するアクリレート系樹脂のプレポリマー、単量体等である。なかでも、金属パターン層による凹凸を埋め易い点では、無溶剤或いは無溶剤に近い状態で、且つ低粘度流体の状態で塗工形成できる、電離放射線硬化性樹脂は好ましい樹脂である。
又、当該被着体としては、フィルタ用の基板、画像表示装置、下記の如き各種の機能性層が、適宜選択出来る。
本発明の電磁波遮蔽シートは、単品で画像表示装置全面に設置することも可能ではあるが、通常は、フィルタ基板と積層して電磁波遮蔽フィルタ板として構成したり、或は各種の機能性層と積層して複合（多機能）フィルタとした上で、画像表示装置全面に設置することも出来る。
フィルタ基板としては、前記に於いて、電磁波遮蔽シートの透明基材として列挙した板形態の基材と同様のものの中から適宜選択すれば良い。
機能性層としては、光学フィルタ層、硬質塗膜（ハードコート）層、帯電防止層、防汚層、耐衝撃層等を適宜１以上選択して積層する。光学フィルタ層としては、紫外線吸収、近赤外線吸収、ネオン光吸収、反射防止、防眩、着色等の機能を有するフィルタ層が挙げられる。これら、機能性層は、必要に応じ、適宜、透明基材と積層したり、２種以上の機能を１層に付与したりしても良い。これら機能層は、公知の各種構成のものから適宜選択する。
【００３６】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００３７】
以下、実施例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する。これらの記載により本発明を制限するものではない。
【００３８】
（参考試験１）
先ず、金属薄膜とする金属箔として、厚さ１２μｍで連続帯状の電解銅箔（Ｂ２Ｘ−ＷＳ：商品名、古河サーキットフォイル社製）を用意した。当該電解銅箔は、鏡面と粗面を有し、当該粗面の全光線反射率（ＲＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（ＲＳＣＥ）の比（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）は、１．０であった。
また、透明基材として、片面にポリエステル樹脂系プライマー層が形成された、厚さ１００μｍで連続帯状の無着色透明な２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（Ａ４３００：商品名、東洋紡績株式会社製）を用意した。
次に、上記ＰＥＴフィルムのプライマー層が形成された面に、乾燥時の厚さが７μｍとなるように透明接着剤（主剤が平均分子量３万のポリエステルポリウレタンポリオール１２質量部、及び硬化剤がキシリレンジイソシアネート系プレポリマー１質量部から成る２液硬化型ウレタン樹脂系接着剤）をコーティングして、透明接着剤層を形成した。
【００３９】
次に、上記ＰＥＴフィルムの片面のプライマー層上に、上記透明接着剤層を介して、上記電解銅箔の粗面側がＰＥＴフィルム側を向く様にドライラミネートして積層し、連続帯状の積層体を得た。ドライラミネートした後、５０℃、３日間養生して、当該接着剤を硬化せしめた。
【００４０】
次に、上記連続帯状の積層体に対して、その金属薄膜をフォトリソグラフィー法を利用したエッチングにより、開口部及びライン部とから成る金属メッシュ層、当該金属メッシュ層の４周を囲繞する外縁部に幅１５ｍｍの額縁状のメッシュ非形成の接地用領域を形成した。
エッチングは、具体的には、カラーＴＶシャドウマスク用の製造ラインを利用して、上記積層体に対して、レジスト形成、マスキングからエッチングまでを一貫して行った。すなわち、上記積層体の金属薄膜面全面に感光性のネガ型エッチングレジストを塗布後、所望のメッシュパターンのマスクを密着露光し、現像、硬膜処理、ベーキングして、メッシュのライン部に相当する領域上にはレジスト層が残留し、開口部に相当する領域上にはレジスト層が無い様なパターンにレジスト層を加工した後、塩化第二鉄水溶液で、レジスト層非形成領域の金属薄膜を、エッチング除去してメッシュ状の開口部を形成し、次いで、水洗、レジスト剥離、洗浄、乾燥を順次行った。
【００４１】
メッシュ状領域のメッシュ形状は、その開口部が正方形で、非開口部となる線状部分のライン幅は２０μｍ、そのライン間隔は３００μｍ、ライン部の高さは１２μｍ、長方形の枚葉シートに切断した場合に、当該ライン部と当該長方形の長辺とが構成する劣角として定義されるバイアス角度は４９度であった。このようにして、幅寸法６０５ｍｍの電磁波遮蔽シートを得た。
【００４２】
更に、上記電磁波遮蔽シートの金属メッシュ層側の面に対して、透明樹脂層として、アクリル樹脂系塗工液を非メッシュ部は部分的に露出させる様にその内周一部も含めて間欠ダイコート法で金属メッシュ層上に間欠塗工し、透明化処理を行った。
【００４３】
（参考試験２）
参考試験１において、透明基材上に、透明接着剤層を介して、積層する電解銅箔の面を、鏡面にした以外は、前記参考試験１と同様にして電磁波遮蔽シートを得た。
尚、上記電解銅箔の鏡面の全光線反射率（ＲＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（ＲＳＣＥ）の比（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）は、０．９であった。
【００４４】
（参考試験３）
参考試験１において、透明基材上に、透明接着剤層を介して、積層する金属薄膜として、厚さ１２μｍで連続帯状の圧延アルミニウム箔（１Ｎ３０：商品名、住軽アルミ箔社製）を用いた以外は、前記参考試験１と同様にして（積層面は粗面）電磁波遮蔽シートを得た。
尚、上記アルミニウム箔の積層面である粗面の全光線反射率（ＲＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（ＲＳＣＥ）の比（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）は、０．８であった。
【００４５】
（参考試験４）
参考試験３において、透明基材上に、透明接着剤層を介して、積層するアルミニウム箔の面を、鏡面にした以外は、前記参考試験３と同様にして電磁波遮蔽シートを得た。
尚、上記アルミニウム箔の積層面である鏡面の全光線反射率（ＲＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（ＲＳＣＥ）の比（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）は、０．３であった。
【００４６】
上記、各参考試験に対して、以下の点を評価した。その結果を表１に記載する。
（１）金属箔面の算術平均粗さＲａ
金属箔面の微細凹凸の中心線平均粗さＲａをＪＩＳ  Ｂ０６０１に準じて測定した。
（２）金属箔面の自乗平均粗さＲｑ
金属箔面の自乗平均粗さＲｑは、金属薄面の微細凹凸の測定曲線（山そのもの）を自乗した平均値として測定した。
（３）金属箔面の十点平均粗さＲｚＪＩＳ
金属箔面の微小凹凸は、微小凹凸の輪郭曲線に粗さ曲線を採用したときの、当該輪郭曲線の十点平均粗さＲｚＪＩＳをＪＩＳ  Ｂ０６０１（１９９４年版）に準じて測定した。
尚、今回、Ｒｚの測定は、Ｒｚとエッチング後ヘイズとの相関の有無の再確認を目的とした為、参考例１及び参考例２のみの測定に留めた。
（４）ヘイズ値
ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５：１９８１「プラスチックの光学的特性試験方法」に準じて、エッチング処理後、及び透明化処理後の電磁波遮蔽シートのヘイズ値を測定した。
【００４７】
【表１】
2009283704.tif 000002
【００４８】
（実施例１）
先ず、金属薄膜とする金属箔として、厚さ１２μｍで連続帯状の圧延アルミニウム箔（１Ｎ３０：商品名、住軽アルミ箔社製）を用意した。当該アルミニウム箔は、鏡面と粗面を有し、当該鏡面の全光線反射率（ＲＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（ＲＳＣＥ）の比（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）は、０．３であった。
尚、当該アルミニウム箔の鏡面のＪＩＳ  Ｚ８７２２に準拠して測定した全光線反射率（％）は、分光測色計（例えば、コニカミノルタセンシング株式会社製、ＣＭ−３６００ｄ）を反射モードに設定し、光源は標準の光Ｄ６５、視野２°を用いて、検出器を、反射光のうち、拡散反射光と鏡面反射光の両方を総合した全反射光の（積分）強度を測定するようなＳＣＩモードに設定して、Ｙ値（３刺激値ＸＹＺのＹ）を測定した。また、当該鏡面のＪＩＳ  Ｚ８７２２による拡散光線反射率（％）は、同様に分光測色計を用いて、光源及び視野は同じくして、鏡面反射光を光トラップで吸収遮断することによって、検出器が反射光のうち拡散反射光のみの（積分）強度を測定するようなＳＣＥモードに設定して、Ｙ値（３刺激値ＸＹＺのＹ）を測定した。
【００４９】
また、透明基材として、片面にポリエステル樹脂系プライマー層が形成された、厚さ１００μｍで連続帯状の無着色透明な２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（Ａ４３００：商品名、東洋紡績株式会社製）を用意した。
次に、上記ＰＥＴフィルムのプライマー層が形成された面に、乾燥時の厚さが７μｍとなるように透明接着剤（主剤が平均分子量３万のポリエステルポリウレタンポリオール１２質量部、及び硬化剤がキシリレンジイソシアネート系プレポリマー１質量部から成る２液硬化型ウレタン樹脂系接着剤）をコーティングして、透明接着剤層を形成した。
【００５０】
次に、上記ＰＥＴフィルムの片面のプライマー層上に、上記透明接着剤層を介して、上記アルミニウム箔の鏡面側がＰＥＴフィルム側を向く様にドライラミネートして積層し、連続帯状の積層体を得た（図１（Ａ））。ドライラミネートした後、５０℃、３日間養生して、当該接着剤を硬化せしめた。
【００５１】
次に、上記連続帯状の積層体に対して、その金属薄膜をフォトリソグラフィー法を利用したエッチングにより開口部及びライン部とから成る金属メッシュ層、当該金属メッシュ層の４周を囲繞する外縁部に額縁状のメッシュ非形成の幅１５ｍｍの接地用領域を形成した（図１（Ｂ））。
エッチングは、具体的には、カラーＴＶシャドウマスク用の製造ラインを利用して、上記積層体に対して、レジスト形成、マスキングからエッチングまでを一貫して行った。すなわち、上記積層体の金属薄膜面全面に感光性のネガ型エッチングレジストを塗布後、所望のメッシュパターンのマスクを密着露光し、現像、硬膜処理、ベーキングして、メッシュのライン部に相当する領域上にはレジスト層が残留し、開口部に相当する領域上にはレジスト層が無い様なパターンにレジスト層を加工した後、塩化第二鉄水溶液で、レジスト層非形成領域の金属薄膜を、エッチング除去してメッシュ状の開口部を形成し、次いで、水洗、レジスト剥離、洗浄、乾燥を順次行った。
【００５２】
メッシュ状領域のメッシュ形状は、その開口部が正方形で、非開口部となる線状部分のライン幅は２０μｍ、そのライン間隔は３００μｍ、ライン部の高さは１２μｍ、長方形の枚葉シートに切断した場合に、当該ライン部と当該長方形の長辺とが構成する劣角として定義されるバイアス角度は４９度であった。このようにして、幅寸法６０５ｍｍの電磁波遮蔽シートを得て、ロール状に巻き取った。
【００５３】
上記ロール状の電磁波遮蔽シートを巻き出し、連続的に黒化処理装置に供給し、当該電磁波遮蔽シートの金属薄膜の粗面に対して黒化処理層を形成し（図１（Ｃ））、ロール状に巻き取った。
【００５４】
更に、上記電磁波遮蔽シートの金属メッシュ層側の面に対して、透明樹脂層として、アクリル樹脂系塗工液を非メッシュ部は部分的に露出させる様にその内周一部も含めて間欠ダイコート法で金属メッシュ層上に間欠塗工し、透明化処理を行った(図１（Ｄ）)。
【００５５】
（比較例１）
実施例１において、透明基材上に、透明接着剤層を介して、積層するアルミニウム箔の面を、粗面にした以外は、前記実施例１と同様にして電磁波遮蔽シートを得た。
尚、上記アルミニウム箔の粗面の全光線反射率（ＲＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（ＲＳＣＥ）の比（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）は、０．８であった。
【００５６】
（評価結果）
上記の実施例及び比較例に対して、エッチング処理後、及び透明化処理後の電磁波遮蔽シートのヘイズ値をＪＩＳ  Ｋ  ７１０５：１９８１「プラスチックの光学的特性試験方法」に準じて測定した。その結果を表２に記載する。
【００５７】
【表２】
2009283704.tif 000003
【００５８】
（結果のまとめ）
表２より、（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）が０．４以下である実施例１では、透明化処理未実施の状態に於いてもヘイズ６％という画像表示装置の前面フィルタ用途に其のままでも使用可能な程度の低ヘイズ（低い曇り度）が得られている。一方、（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）が０．４超過である比較例１では、透明化処理未実施の状態に於いてはヘイズ３６．５％と画像表示装置の前面フィルタ用途には到底使用不能な程度の高ヘイズ（高い曇り度）となった。但し、透明化処理を施せば、ヘイズ３．４％となり画像表示装置の前面フィルタ用途に使用可能な程度のヘイズとなった。
又、透明化処理未実施の状態に於いて比較したとき、参考例１及び参考例２に於いては、参考例３よりも中心線平均粗さＲａは小さいにもかかわらず、逆にヘイズは増加している。
又、参考例１に於いては、参考例２よりも十点平均粗さＲｚＪＩＳは小さいにもかかわらず、逆にヘイズは増加している。
又、参考例３に於いては、参考例４よりも自乗平均粗さＲｑは小さいにもかかわらず、逆にヘイズは大幅に増加している。
又、参考例１〜参考例４に於いて、一貫して、（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）とヘイズとの間には相関性が見られる。
故に、金属箔の積層面の十点平均粗さＲｚＪＩＳ、自乗平均粗さＲｑ、及び中心線平均粗さＲａを特定しても、確実に電磁波遮蔽シート（透明化処理未実施状態）のヘイズを低減することは困難である。（ＲＳＣＥ／ＲＳＣＩ）の値を０．４以下に設定することにより、確実に電磁波遮蔽シート（透明化処理未実施状態）のヘイズを低減することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明に係る電磁波遮蔽シートを製造する際の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  透明基材
２  透明接着剤層
３  金属薄膜
３ａ  鏡面
３ｂ  粗面
４  金属パターン（メッシュ）層
５  黒化層
６  透明化層
【図１】
2009283704.tif 000004