(57)【要約】【課題】表面平滑性および透明性に優れたフラットパネルディスプレイ部材を形成することのできる材料を提供すること。【解決手段】無機粉体（Ａ）、および下記式（ｉ）で示される基を有する構成単位を、全構成単位中に０．０１〜５０重量％含有するアクリル系重合体（Ｂ）を含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材形成材料。2009283355.tif 000013［式（ｉ）中、ｎは０〜３の整数を表す。また、Ｘは水酸基または加水分解性基を表し、Ｘが２個以上存在するとき、それらは同一でも異なっていてもよい。Ｒは炭素数１〜２０の１価の炭化水素基を表し、Ｒが２個以上存在するとき、それらは同一でも異なっていてもよい。］【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機粉体（Ａ）、および
下記式（ｉ）で示される基を有する構成単位を、全構成単位中に０．０１〜５０重量％含有するアクリル系重合体（Ｂ）
を含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材形成材料。
【化１】
2009283355.tif 000012
［式（ｉ）中、ｎは０〜３の整数を表す。また、Ｘは水酸基または加水分解性基を表し、Ｘが２個以上存在するとき、それらは同一でも異なっていてもよい。Ｒは炭素数１〜２０の１価の炭化水素基を表し、Ｒが２個以上存在するとき、それらは同一でも異なっていてもよい。］
【請求項２】
前記式（ｉ）において、ｎが１〜３の整数であり、かつＸがアルコキシ基であることを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材形成材料。
【請求項３】
前記フラットパネルディスプレイ部材が、誘電体であることを特徴とする請求項１または２に記載のフラットパネルディスプレイ部材形成材料。
【請求項４】
支持フィルム、および
該支持フィルム上に形成された、請求項１〜３の何れかに記載のフラットパネルディスプレイ部材形成材料から得られる無機粉体含有樹脂層
を有することを特徴とする転写フィルム。
【請求項５】
請求項１〜３の何れかに記載のフラットパネルディスプレイ部材形成材料から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に形成する工程と、
前記無機粉体含有樹脂層を焼成する工程と
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【請求項６】
請求項４に記載の転写フィルムを用いて、フラットパネルディスプレイ部材形成材料から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する工程と、
前記無機粉体含有樹脂層を焼成する工程と
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【請求項７】
前記フラットパネルディスプレイ部材が、誘電体であることを特徴とする請求項５または６に記載のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイのパネル部材を形成するために好適な材料、該材料から得られる無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルム、およびフラットパネルディスプレイ部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平板状の蛍光表示体としてプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」ともいう。）およびフィールドエミッションディスプレイ（以下、「ＦＥＤ」ともいう。）などのフラットパネルディスプレイ（以下、「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されている。
【０００３】
図１に交流型の上記ＰＤＰの断面形状を示す。同図において、１および２は対向配置されたガラス基板、３および１１は隔壁である。また、ガラス基板１、ガラス基板２および隔壁３、１１によりセルが区画形成されている。４はガラス基板１に固定された透明電極、５は透明電極４の抵抗値を下げるために固定されたバス電極、６はガラス基板２に固定されたアドレス電極、７はセル内に保持された蛍光体、８は透明電極４およびバス電極５を被覆するようにガラス基板１の表面に形成された誘電体層、９は同様に誘電体層、１０は保護層である。
【０００４】
このようなＰＤＰやＦＥＤに代表されるＦＰＤのパネル部材（以下、「ＦＰＤ部材」ともいう。）である誘電体、隔壁、電極、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックストライプ（またはブラックマトリクス）の製造方法としては、例えば、
（１）無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、これを焼成する方法（特許文献１参照）、（２）無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、該樹脂層上にレジストパターンを形成し、これをマスクとして該樹脂層をエッチングしてパターンを形成し、これを焼成する方法（特許文献２、３参照）、
（３）感光性の無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、該樹脂層にフォトマスクを介して紫外線を照射したうえで現像することにより基板上にパターンを形成し、これを焼成する方法（特許文献４参照）
などが知られている。
【０００５】
また、上記無機粉体含有樹脂層を基板上に形成する工程においては、膜厚均一性および表面均一性に優れたＦＰＤ部材を作業効率よく形成することができることから、可撓性を有する支持フィルム上に無機粉体と結着樹脂とを含有する無機粉体含有樹脂層を形成した転写フィルムを用いて、該樹脂層を基板上に転写する方法が好適に利用されている。
【０００６】
ところで近年、ＦＰＤ部材の高精細化のために、表面荒れや気泡残渣がなく、高い表面平滑性を有するパネル部材の要求が高まっている。また、特にＦＰＤの前面板に形成される誘電体などの部材においては、パネル輝度の観点から高い透過率を発現することも求められている。
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１〜４に開示されるＦＰＤ部材の製造方法により得られるＦＰＤ部材は、上述の要求を充分に満足するとはいえず、高い表面平滑性および透明性を有するＦＰＤ部材を形成可能な材料は未だに得られていない。
【特許文献１】特開平０９−１０２２７３号公報
【特許文献２】特開平１１−１６２３３９号公報
【特許文献３】特開平１１−０７３８７５号公報
【特許文献４】特開平１１−０４４９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、焼成後の表面平滑性および透明性に優れたＦＰＤ部材を形成することのできる材料、該材料から得られる無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルム、ならびに高い表面平滑性および透明性を有するＦＰＤ部材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は以下の［１］〜［７］に関する。
［１］無機粉体（Ａ）、および下記式（ｉ）で示される基を有する構成単位を、全構成単位中に０．０１〜５０重量％含有するアクリル系重合体（Ｂ）を含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材形成材料。
【００１０】
【化１】
2009283355.tif 000002
［式（ｉ）中、ｎは０〜３の整数を表す。また、Ｘは水酸基または加水分解性基を表し、Ｘが２個以上存在するとき、それらは同一でも異なっていてもよい。Ｒは炭素数１〜２０の１価の炭化水素基を表し、Ｒが２個以上存在するとき、それらは同一でも異なっていてもよい。］
［２］前記式（ｉ）において、ｎが１〜３の整数であり、かつＸがアルコキシ基であることを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材形成材料。
【００１１】
［３］前記フラットパネルディスプレイ部材が、誘電体であることを特徴とする前記［１］または［２］に記載のフラットパネルディスプレイ部材形成材料。
［４］支持フィルム、および該支持フィルム上に形成された、前記［１］〜［３］の何れかに記載のフラットパネルディスプレイ部材形成材料から得られる無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする転写フィルム。
【００１２】
［５］前記［１］〜［３］の何れかに記載のフラットパネルディスプレイ部材形成材料から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に形成する工程と、前記無機粉体含有樹脂層を焼成する工程とを含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【００１３】
［６］前記［４］に記載の転写フィルムを用いて、フラットパネルディスプレイ部材形成材料から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する工程と、前記無機粉体含有樹脂層を焼成する工程とを含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【００１４】
［７］前記フラットパネルディスプレイ部材が、誘電体であることを特徴とする前記［５］または［６］に記載のフラットパネルディスプレイ部材の製造方法。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成材料を用いることにより、高い透明性を有するフラットパネルディスプレイ部材を形成できる。また、塗工した際にレベリング性
が向上し、高い表面平滑性を有するフラットパネルディスプレイ部材を形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成材料、転写フィルムおよびフラットパネルディスプレイ部材の製造方法について詳細に説明する。以下の説明では、フラットパネルディスプレイ部材形成材料から得られる、焼成前の層を「無機粉体含有樹脂層」ともいい、フラットパネルディスプレイを単に「ＦＰＤ」ともいう。
【００１７】
〔ＦＰＤ部材形成材料〕
本発明のＦＰＤ部材形成材料は、必須成分として無機粉体（Ａ）およびアクリル系重合体（Ｂ）を含有する。また、任意成分として添加剤（Ｃ）を含有してもよい。
【００１８】
＜無機粉体（Ａ）＞
本発明で用いられる無機粉体（Ａ）としては、形成されるＦＰＤ部材の種類により種々の無機粉体を用いることができ、例えば、ガラス粉体；Ａｇ、Ａｌなどの導電性粉末などが挙げられる。
【００１９】
ＦＰＤ部材として誘電体を形成する場合には、軟化点が４００〜６１０℃のガラス粉体を用いることが好ましく、４５０〜５８０℃のガラス粉体を用いることがより好ましい。ガラス粉体の軟化点が前記範囲を下回ると、無機粉体含有樹脂層の焼成工程において、結着樹脂として用いられるアクリル系重合体（Ｂ）などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉体が溶融してしまうため、形成される誘電体内に有機物質の一部が残留することがある。このため、前記有機物質によるアウトガスがＦＰＤのセル内に拡散して、蛍光体の寿命が低下することがある。一方、ガラス粉体の軟化点が前記範囲を上回ると、ガラス粉体が溶融しないために、高透過率の誘電体を形成することが困難となることがある。
【００２０】
上記ガラス粉体の好適な具体例としては、
酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化カルシウム（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｃ
ａＯ）系；
酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ2−ＳｉＯ2）系；
酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化アルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−
Ａｌ2Ｏ3）系；
酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）
系；
酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化チタン（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＴｉＯ2）系；
酸化ビスマス、酸化ホウ素および酸化ケイ素（Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）系；
酸化亜鉛、酸化リンおよび酸化ケイ素（ＺｎＯ−Ｐ2Ｏ5−ＳｉＯ2）系；
酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化カリウム（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｋ2Ｏ）系；
酸化リン、酸化ホウ素および酸化アルミニウム（Ｐ2Ｏ5−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3）系；
酸化亜鉛、酸化リン、酸化ケイ素および酸化アルミニウム（ＺｎＯ−Ｐ2Ｏ5−ＳｉＯ2−
Ａｌ2Ｏ3）系；
酸化亜鉛、酸化リンおよび酸化チタン（ＺｎＯ−Ｐ2Ｏ5−ＴｉＯ2）系；
酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化カリウム（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系−
Ｋ2Ｏ）系；
酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウムおよび酸化カルシウム（ＺｎＯ−Ｂ2
Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｋ2Ｏ−ＣａＯ）系；
酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウムおよび酸化アルミニウム（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｋ2Ｏ−Ａｌ2Ｏ3）系；
酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウム、酸化カルシウムおよび酸化アルミニウム（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｋ2Ｏ−ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3）系；
酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウム、酸化アルミニウム、酸化カルシウムおよび酸化ストロンチウム（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｋ2Ｏ−Ａｌ2Ｏ3−ＣａＯ−ＳｒＯ）系が挙げられる。
【００２１】
上記ガラス粉体の平均粒子径は、０．５〜５．０μｍであることが好ましく、１．５〜３．５μｍであることがより好ましい。平均粒子径が前記範囲にあると、透明性・粘着性に優れたＦＰＤ部材を形成することができる。なお、本発明におけるガラス粉体の平均粒子径は、マスターサイザ粒度分布測定法によって測定される値である。
【００２２】
また、無機粉体（Ａ）として、上記ガラス粉体と共に、例えば、酸化アルミニウム、酸化クロム、酸化マンガン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、酸化セリウムおよび酸化コバルトなどの無機酸化物を配合してもよい。
【００２３】
＜アクリル系重合体（Ｂ）＞
本発明で用いられるアクリル系重合体（Ｂ）は、下記式（ｉ）で示される基（以下、「ケイ素含有官能基（ｉ）」ともいう。）を有する構成単位を、全構成単位中に０．０１〜５０重量％、好ましくは０．１〜３０重量％、より好ましくは１〜１０重量％含有する。
【００２４】
【化２】
2009283355.tif 000003
式（ｉ）中、ｎは０〜３、好ましくは１〜３の整数を表す。また、Ｘは水酸基または加水分解性基を表し、Ｘが２個以上存在するとき、それらは同一でも異なっていてもよい。Ｒは炭素数１〜２０、好ましくは１〜５の１価の炭化水素基を表し、Ｒが２個以上存在するとき、それらは同一でも異なっていてもよい。前記加水分解性基としては、フッ素、塩素、臭素などのハロゲン原子；メトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基；ビニルオキシ基、プロペニルオキシ基などのアルケニルオキシ基；アセトキシ基、ベンゾイルオキシ基などのアシルオキシ基；ジメチルケトキシメート基、シクロヘキシルケトキシメート基などのケトキシメート基；アミノ基；アセトアミドなどのアミド基；アミノオキシ基；メルカプト基などが挙げられる。上記Ｘの中では、アルコキシ基などが無機粒子との親和性の点から好ましい。
【００２５】
本発明において、アクリル系重合体（Ｂ）を結着樹脂として用いることにより、基板に対して優れた加熱接着性を有する無機粉体含有樹脂層を形成することができる。したがって、本発明のＦＰＤ部材形成材料を支持フィルム上に塗布して製造した転写フィルムもまた、無機粉体含有樹脂層の転写性、すなわち基板に対する加熱接着性に優れる。
【００２６】
なお、本発明において「アクリル系重合体」とは、（メタ）アクリレート化合物由来の構成単位を、全構成単位中に５０〜１００重量％含有する重合体のことを示す。
アクリル系重合体（Ｂ）は、焼成温度４１０〜６２０℃で酸化除去される重合体であることが好ましい。これにより、無機粉体含有樹脂層の焼成工程において、アクリル系重合体（Ｂ）が酸化除去されて、アウトガスなどを発生しない良好な無機焼結体からなるＦＰＤ部材を形成することができる。
【００２７】
アクリル系重合体（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常は１００００〜４０００００、好ましくは２００００〜２０００００、より好ましくは３００００〜１６００００である。Ｍｗが前記範囲にあると、密着性に優れるＦＰＤ部材を形成することができる。
【００２８】
本発明で用いられるアクリル系重合体（Ｂ）は、例えば、以下に記載する方法（イ）および（ロ）により製造することができる。
≪方法（イ）≫
上記式（ｉ）に対応するヒドロシラン化合物（以下、「ヒドロシラン化合物（ｂ１）」ともいう。）を、炭素−炭素二重結合を有するアクリル系重合体（以下、「不飽和アクリル系重合体（ｂ２）」ともいう。）中の該炭素−炭素二重結合に付加させることにより、アクリル系重合体（Ｂ）を製造することができる。
【００２９】
ヒドロシラン化合物（ｂ１）としては、例えば、メチルジクロルシラン、トリクロルシラン、フェニルジクロルシランなどのハロゲン化シラン類；メチルジエトキシシラン、メチルジメトキシシラン、フェニルジメトキシシラン、トリメトキシシラン、トリエトキシシランなどのアルコキシシラン類；メチルジアセトキシシラン、フェニルジアセトキシシラン、トリアセトキシシランなどのアシロキシシラン類；メチルジアミノキシシラン、トリアミノキシシラン、ジメチル・アミノキシシランなどのアミノキシシラン類などが挙げられる。これらのヒドロシラン化合物（ｂ１）は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３０】
不飽和アクリル系重合体（ｂ２）は、水酸基を有する不飽和アクリル系重合体以外であれば特に限定されず、例えば、下記方法（イ−１）もしくは（イ−２）またはこれらの組み合わせによって製造することができる。
【００３１】
−方法（イ−１）−
官能基（α）および炭素−炭素二重結合を有する単量体（以下、「不飽和単量体（α）」ともいう。）を、必要に応じて他の不飽和単量体を用いて（共）重合する。
【００３２】
次いで、得られた（共）重合体と、官能基（β）および炭素−炭素二重結合を有する不飽和化合物（以下、「不飽和化合物（β）」ともいう。）とを反応させることにより、不飽和アクリル系重合体（ｂ２）を製造することができる。ここで、官能基（β）は前記（共）重合体が有する官能基（α）と反応しうる官能基である。
【００３３】
−方法（イ−２）−
官能基（α）を有するラジカル重合開始剤（例えば、４，４−アゾビス−４−シアノ吉草酸など）、あるいは、官能基（α）を有するラジカル重合開始剤および連鎖移動剤（例えば、４，４−アゾビス−４−シアノ吉草酸およびジチオグリコール酸など）を用いて、上述の他の不飽和単量体を（共）重合させる。このようにして、分子鎖の片末端または両末端にラジカル重合開始剤や連鎖移動剤に由来する官能基（α）を有する（共）重合体が得られる。
【００３４】
次いで、得られた（共）重合体と、上記不飽和化合物（β）とを反応させることにより、分子鎖の片末端または両末端に炭素−炭素二重結合を有する不飽和アクリル系重合体（ｂ２）を製造することができる。
【００３５】
上記官能基（α）としては、例えば、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、水酸基、アミノ基、アミンイミド基、エポキシ基などが挙げられる。
上記不飽和単量体（α）としては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などの不飽和カルボン酸；無水マレイン酸、無水イタコン酸
などの不飽和カルボン酸無水物；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、２−ヒドロキシエチルビニルエーテルなどの水酸基含有不飽和単量体；２−アミノエチル（メタ）アクリレート、２−アミノプロピル（メタ）アクリレート、３−アミノプロピル（メタ）アクリレート、２−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、３−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、２−アミノエチルビニルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ（メタ）アクリルアミドなどのアミノ基含有不飽和単量体；１，１，１−トリメチルアミン（メタ）アクリルイミド、１−メチル−１−エチルアミン（メタ）アクリルイミド、１，１−ジメチル−１−（２−ヒドロキシプロピル）アミン（メタ）アクリルイミド、１，１−ジメチル−１−（２'−フェニル−２'−ヒドロキシエチル）アミン（メタ）アクリルイミド、１，１−ジメチル−１−（２'−ヒドロキシ−２'−フェノキシプロピル）アミン（メタ）アクリルイミドなどのアミンイミド基含有不飽和単量体；グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテルなどのエポキシ基含有不飽和単量体などが挙げられる。これらの不飽和単量体（α）は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３６】
上記他の不飽和単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｉ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリルアミド、クロトンアミド、マレイン酸ジアミド、フマル酸ジアミド、イタコン酸ジアミド、α−エチルアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチレン、塩化ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどが挙げられる。これらの他の不飽和単量体は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３７】
上記不飽和化合物（β）は、上記官能基（α）と反応しうる官能基（β）を有する化合物であり、不飽和単量体（α）で例示した不飽和単量体から適宜選択される。また、上記不飽和化合物（β）として、上記水酸基含有不飽和単量体とジイソシアネート化合物とを等モル量で反応させることにより得られるイソシアネート基含有不飽和化合物などを用いてもよい。
【００３８】
官能基（α）と官能基（β）との具体的な反応例としては、例えば、カルボキシル基と水酸基とのエステル化反応、カルボン酸無水物基と水酸基との開環エステル化反応、カルボキシル基とエポキシ基とのエステル化反応、カルボキシル基とアミノ基とのアミド化反応、カルボン酸無水物基とアミノ基との開環アミド化反応、エポキシ基とアミノ基との開環付加反応、水酸基とイソシアネート基とのウレタン化反応や、これらの反応の組み合わせなどが挙げられる。
【００３９】
≪方法（ロ）≫
ケイ素含有官能基（ｉ）を１種以上有し、重合性官能基を有する不飽和シラン化合物（以下、「モノマー（ｂ３）」ともいう。）と、該モノマー（ｂ３）と共重合可能なモノマー（ｂ４）とを共重合することにより、アクリル系重合体（Ｂ）を製造することができる。ここで、モノマー（ｂ３）およびモノマー（ｂ４）は、それぞれ１種単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。
【００４０】
上記共重合体の全構成単位中、モノマー（ｂ３）由来の構成単位の含有量は、好ましくは０．０１〜５０重量％、より好ましくは０．１〜３０重量％、さらに好ましくは１〜１
０重量％である。モノマー（ｂ３）由来の構成単位の含有量が前記範囲にあると、基板に対する接着性、透明性に優れたＦＰＤ部材を形成することが出来る。
【００４１】
（モノマー（ｂ３））
モノマー（ｂ３）は、ケイ素含有官能基（ｉ）を１種以上有し、重合性官能基を有するモノマーであり、例えば、下記一般式（ｂ３０）で示されるモノマー（以下、「モノマー（ｂ３０）」ともいう。）、下記式（ｂ３１）〜（ｂ３４）で示されるモノマーが挙げられる。
【００４２】
【化３】
2009283355.tif 000004
式（ｂ３０）中、ｎ、ＸおよびＲ1は、それぞれ式（ｉ）中におけるｎ、ＸおよびＲと同
じ意味を表す。Ａは単結合、メチレン基または炭素数２〜５０のアルキレン基を表す。Ｙはビニル基、エポキシ基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基またはスチリル基を表し、好ましくはメタクリロキシ基またはアクリロキシ基である。
【００４３】
モノマー（ｂ３０）の具体例としては、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシランおよびビニルトリ（メトキシエトキシ）シランなどのビニル基含有シラン化合物；
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランおよび２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基含有シラン化合物；
３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランおよび３−メタクリロキシプロピルトリヘキシルシランなどのメタクリロキシ基含有シラン化合物；
３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシランおよび３−アクリロキシプロピルメチルジエトキシシランなどのアクリロキシ基含有シラン化合物；
ｐ−スチリルトリメトキシシランおよびｐ−スチリルトリエトキシシランなどのスチリル基含有シラン化合物などが挙げられる。
【００４４】
【化４】
2009283355.tif 000005
これらのモノマー（ｂ３）は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
（モノマー（ｂ４））
モノマー（ｂ４）は、モノマー（ｂ３）と共重合可能なモノマーであり、例えば、下記一般式（ｂ４０）で示される（メタ）アクリレート化合物（以下、「（メタ）アクリレート化合物（ｂ４０）」ともいう。）；スチレン、α−メチルスチレン、ビニル安息香酸、ビニルフタル酸およびビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物類；アミノエチルアクリレートなどの不飽和カルボン酸アミノアルキルエステル類；グリシジル（メタ）アクリレートなどの不飽和カルボン酸グリシジルエステル類；酢酸ビニルおよびプロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類；（メタ）アクリロニトリルおよびα−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物類；１，３−ブタジエンおよびイソプレンなどの脂肪族共役ジエン類；（メタ）アクリル酸およびクロトン酸などの不飽和モノカルボン酸；イタコン酸、マレイン酸およびフマル酸などの不飽和ジカルボン酸；その他の不飽和カルボン酸；ビニルベンジルメチルエーテルおよびビニルグリシジルエーテルなどのビニルエーテル類；末端に（メタ）アクリロイル基を有する、ポリスチレン、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレートおよびポリシリコーンなどのマクロ
モノマー類などが挙げられる。
【００４５】
これらのモノマー（ｂ４）の中では、製造されるアクリル系重合体の燃焼性の観点から、（メタ）アクリレート化合物（ｂ４０）、グリシジル（メタ）アクリレートが好ましい。
【００４６】
【化５】
2009283355.tif 000006
式（ｂ４０）中、Ｚは水素原子またはメチル基を表し、Ｒ2は１価の有機基を表す。
（メタ）アクリレート化合物（ｂ４０）の具体例としては、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、フェノキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、アルキルグリシジル（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートおよびポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００４７】
上記アルキル（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートおよびイソステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４８】
上記ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートおよび４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４９】
上記フェノキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、フェノキシエチル（メタ）アクリレートおよび２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００５０】
上記アルコキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレートおよび２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００５１】
上記アルキルグリシジル（メタ）アクリレートとしては、グリシジル（メタ）アクリレート、β−メチルグリシジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
上記シクロアルキル（メタ）アクリレートとしては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）ア
クリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートおよびトリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００５２】
上記ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレートとしては、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートおよびノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００５３】
これらの（メタ）アクリレート化合物（ｂ４０）の中では、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−エトキシエチル（メタ）アクリレートが好ましい。
【００５４】
（重合開始剤）
上記モノマー（ｂ３）とモノマー（ｂ４）との共重合体を製造するに際して、重合開始剤を用いることが好ましく、例えば、Ｎ，Ｎ’−アゾイソブチロニトリルおよび４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物またはアジド化合物；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−［４'−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォ
リノ−１−プロパノンおよび２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；ジｔ−ブチルパーオキサイド、ジｔ−ヘキシルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイドおよびクメンハイドロパーオキサイドなどのパーオキサイド化合物などが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５５】
＜添加剤（Ｃ）＞
本発明のＦＰＤ部材形成材料は、各種の添加剤（Ｃ）を含有してもよい。添加剤（Ｃ）としては、溶剤、可塑剤、分散剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤および連鎖移動剤などが挙げられる。
【００５６】
≪溶剤≫
本発明のＦＰＤ部材形成材料は、通常は溶剤を含有する。本発明で通常用いられる溶剤は、無機粉体（Ａ）との親和性および結着樹脂として用いられるアクリル系重合体（Ｂ）との溶解性が良好で、かつ、ＦＰＤ部材形成材料に適度な粘性を付与することができると共に、乾燥処理により容易に蒸発除去できる溶剤であることが好ましい。また、上記溶剤は、可塑剤としても作用することがある。
【００５７】
上記溶剤としては、好ましくは標準沸点（１気圧における沸点）が、６０〜２００℃であるケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」ともいう。）が挙げられる。
【００５８】
上記特定溶剤の具体例としては、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトンおよびシクロヘキサノンなどのケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノールおよびジアセ
トンアルコールなどのアルコール類；
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルおよびプロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；
酢酸−ｎ−ブチルおよび酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチルおよび乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートおよびエチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類などが挙げられる。
【００５９】
これらの中では、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチルおよびエチル−３−エトキシプロピオネートなどが好ましい。また、上記特定溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６０】
さらに、上記特定溶剤以外の溶剤を用いてもよく、例えば、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコールおよびベンジルアルコールなどが挙げられる。
【００６１】
≪可塑剤≫
本発明において、ＦＰＤ部材形成材料に可塑剤を配合することにより、柔軟性に優れた無機粉体含有樹脂層を得ることができる。特に、本発明のＦＰＤ部材形成材料を転写フィルムに用いる場合には好適である。
【００６２】
上記可塑剤としては、下記一般式（１）で示される化合物および下記一般式（２）で示される化合物から選ばれる可塑剤、ポリプロピレングリコールならびに上述した（メタ）アクリレート化合物（ｂ４０）などのモノマーなどが挙げられる。これらの可塑剤は、沸点が１５０℃以上であることが好ましい。また、前記可塑剤は１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００６３】
【化６】
2009283355.tif 000007
式（１）中、Ｒ3およびＲ6は、それぞれ独立して炭素数が１〜３０、好ましくは２〜２０、より好ましくは４〜１０の１価の鎖式炭化水素基を表す。また、前記鎖式炭化水素基は、直鎖状もしくは分岐状のアルキル基またはアルケニル基であることが好ましい。Ｒ4お
よびＲ5は、それぞれ独立してメチレン基または炭素数が２〜３０の２価の鎖式炭化水素
基を表す。２価の鎖式炭化水素基である場合は、直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基またはアルケニレン基であることが好ましい。ｓは０〜５の整数、ｔは１〜１０の整数を表す。
【００６４】
鎖式炭化水素基Ｒ3〜Ｒ6の炭素数が上記範囲を超える場合には、溶剤に対する溶解性が低くなり、無機粉体含有樹脂層に良好な柔軟性を与えることが困難になることがある。
【００６５】
【化７】
2009283355.tif 000008
式（２）中、Ｒ7は、炭素数が１〜３０、好ましくは２〜２０、より好ましくは１０〜１
８の１価の鎖式炭化水素基を表す。前記鎖式炭化水素基は、直鎖状もしくは分岐状のアルキル基またはアルケニル基であることが好ましい。
【００６６】
上記一般式（１）で示される化合物の具体例としては、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケートおよびジブチルジグリコールアジペートなどが挙げられる。
【００６７】
上記一般式（２）で示される化合物の具体例としては、プロピレングリコールモノラウレートおよびプロピレングリコールモノオレートなどが挙げられる。
可塑剤としてポリプロピレングリコールを用いる場合には、該ポリプロピレングリコールの重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００〜３０００の範囲にあることが好ましく、３００〜２０００の範囲にあることが特に好ましい。Ｍｗが前記範囲を下回ると、膜強度の大きい無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成することが困難になる場合がある。このため、前記樹脂層を支持フィルムからガラス基板に転写する工程において、ガラス基板に加熱接着された該樹脂層から支持フィルムを剥離する際に、該樹脂層の凝集破壊を起こすことがある。一方、Ｍｗが前記範囲を上回ると、被転写体である基板との加熱接着性が良好な無機粉体含有樹脂層が得られない場合がある。
【００６８】
また、可塑剤として上述した（メタ）アクリレート化合物（ｂ４０）を用いる場合には、例えばアルキル（メタ）アクリレートのうち、イソデシル(メタ)アクリレートおよびラウリル（メタ）アクリレートなどの長鎖アルキル（メタ）アクリレートが好ましく、特にイソデシルメタクリレートおよびラウリルメタクリレートが好ましい。
【００６９】
≪分散剤≫
本発明のＦＰＤ部材形成材料は、分散剤として、例えば下記一般式（３）で表される化合物や、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランおよび３−メタクリロキシプロピルトリヘキシルシランなどのメタクリロキシ基含有シラン化合物などのシランカップリング剤を含有してもよい。
【００７０】
【化８】
2009283355.tif 000009
式（３）中、ｐは３〜２０、好ましくは４〜１６の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１〜３の整数、ａは１〜３の整数である。
【００７１】
上記一般式（３）で表される化合物の具体例としては、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルメトキシシランなどの飽和アルキルジメチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルメトキシシランなどの飽和アルキルジエチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルメトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルエトキシシランなどの飽和アルキルジメチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルエトキシシランなどの飽和アルキルジエチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルエトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジメチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジエチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジエチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルプロポキシシランなどの飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジメトキシシランなどの飽和アルキルメチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジメトキシシランなどの飽和アルキルエチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジメトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジエトキシシランなどの飽和アルキルメチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシ
ルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジエトキシシランなどの飽和アルキルエチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジエトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンメチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルメチルジプロポキシシラン類  （ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンエチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルエチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジプロポキシシランなどの飽和アルキルプロピルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−イコサントリメトキシシランなどの飽和アルキルトリメトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝１）；
ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−イコサントリエトキシシランなどの飽和アルキルトリエトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝２）；
ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−イコサントリプロポキシシランなどの飽和アルキルトリプロポキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝３）などが挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００７２】
これらのうち、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランなどが特に好ましい。
【００７３】
＜各成分の配合比＞
本発明のＦＰＤ部材形成材料において、アクリル系重合体（Ｂ）の含有量は、無機粉体（Ａ）１００重量部に対して、通常は５〜８０重量部、好ましくは１０〜５０重量部である。アクリル系重合体（Ｂ）の含有量が過小である場合には、無機粉体（Ａ）を確実に結着保持することができないことがある。一方、アクリル系重合体（Ｂ）の含有量が過大である場合には、焼成工程に長い時間を必要とする、または充分な強度もしくは膜厚を有する誘電体などのＦＰＤ部材を形成することが困難になることがある。
【００７４】
上記溶剤は、無機粉体（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは５〜５０重量部、より好ましくは１０〜４０重量部となる量で用いられる。上記溶剤の含有量が前記範囲にあると、ＦＰＤ部材形成材料の粘度を好適な範囲に維持することができる。また、全溶剤に対する上記特定溶剤の割合は、通常は５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上である。なお、溶剤が可塑剤としても作用する場合には、溶剤として前記含有量を算出する。
【００７５】
上記可塑剤は、ＦＰＤ部材形成材料から上記溶剤を除いた全成分１００重量％に対して
、好ましくは０．５重量％以上、より好ましくは１〜１０重量％となる量で用いられる。上記可塑剤の含有量が過小である場合には、転写フィルムに良好な柔軟性を与えることが困難となる場合がある。
【００７６】
上述の配合比で配合された本発明のＦＰＤ部材形成材料の粘度は、通常は０．５〜７Ｐａ・ｓ、好ましくは０．５〜３Ｐａ・ｓである。粘度が前記範囲にあると、後述するように前記材料を基板上または支持フィルム上へ塗布することが容易となり、効率よく無機粉体含有樹脂層を形成することができる。
【００７７】
〔転写フィルム〕
本発明の転写フィルムは、支持フィルム、および該支持フィルム上に形成された、上述のＦＰＤ部材形成材料から得られる無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする。また、必要に応じて、無機粉体含有樹脂層の表面上に形成されたカバーフィルムを有していてもよい。以下、転写フィルムの各構成要素について具体的に説明する。
【００７８】
（１）支持フィルム
本発明で用いられる支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有すると共に、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーターまたはブレードコーターなどによって支持フィルムの表面にＦＰＤ部材形成材料を塗布することができる。また、得られる転写フィルムを、ロール状に巻回した状態で保存および供給することができる。
【００７９】
支持フィルムを形成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニルおよびポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂；ナイロンおよびセルロースなどが挙げられる。
【００８０】
支持フィルムの膜厚は、通常は２０〜１００μｍである。また、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましく、これにより基板への転写工程において、支持フィルムからの無機粉体含有樹脂層の剥離操作を容易に行うことができる。
【００８１】
（２）カバーフィルム
本発明の転写フィルムには、無機粉体含有樹脂層の表面を保護するために該樹脂層の表面上にカバーフィルムが設けられていてもよい。前記カバーフィルムは、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。これにより、得られる転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存および供給することができる。
【００８２】
カバーフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルムおよびポリビニルアルコール系フィルムなどが挙げられる。
カバーフィルムの膜厚は、通常は２０〜１００μｍである。また、カバーフィルムの表面には離型処理が施されていてもよく、これによりカバーフィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【００８３】
また、カバーフィルムと無機粉体含有樹脂層との密着力は、転写フィルムの性質上、無機粉体含有樹脂層と支持フィルムとの密着力よりも小さいことが好ましい。
（３）無機粉体含有樹脂層
無機粉体含有樹脂層は、通常はＦＰＤ部材形成材料を支持フィルム上に塗布し、得られる塗膜を乾燥して、溶剤の全部または一部を除去することにより形成される。
【００８４】
ＦＰＤ部材形成材料を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性が高く、
かつ膜厚が大きい（たとえば１０μｍ以上の）塗膜を効率よく形成することができる方法であることが好ましく、具体的には、ロールコーターによる塗布方法、ブレードコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法およびワイヤーコーターによる塗布方法などが挙げられる。
【００８５】
塗膜の乾燥条件としては、例えば５０〜１５０℃で０．５〜３０分程度であり、乾燥後における溶剤の残存割合（無機粉体含有樹脂層中の溶剤の含有量）は、通常は２重量％以内である。
【００８６】
上述のようにして形成される無機粉体含有樹脂層の膜厚は、形成されるＦＰＤ部材の高さにもよるが、通常は１０〜３００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍである。膜厚が前記範囲にあると、例えばＦＰＤ部材が誘電体である場合には、所期の誘電特性を確保することができる。
【００８７】
〔ＦＰＤ部材の製造方法〕
本発明のＦＰＤ部材の製造方法は、上述のＦＰＤ部材形成材料から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に形成する工程（ア）と、該基板上に形成された無機粉体含有樹脂層を焼成する工程（イ）とを含むことを特徴とする。
【００８８】
＜工程（ア）＞
工程（ア）において、上述のＦＰＤ部材形成材料から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に形成する方法としては、（i）該形成材料を直接基板上に塗布してもよく、（ii）
上述の転写フィルムを用いて、ＦＰＤ部材形成材料から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写してもよい。
【００８９】
−（i）ＦＰＤ部材形成材料の塗布工程−
上記ＦＰＤ部材形成材料の塗布工程の一例を示せば以下の通りである。
（１）ＦＰＤ部材形成材料を、ロールコーターによる塗布方法、ブレードコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法およびワイヤーコーターによる塗布方法などにより、基板上に塗布する。
【００９０】
（２）得られた塗膜を、例えば６０〜１２０℃で０．５〜３０分の条件で乾燥させる。乾燥後における溶剤の残存割合（無機粉体含有樹脂層中の溶剤の含有量）は、通常は１．５重量％以内である。
【００９１】
（３）上記のようにして形成される無機粉体含有樹脂層の膜厚は、形成されるＦＰＤ部材の高さにもよるが、通常は１０〜３００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍである。膜厚が前記範囲にあると、例えばＦＰＤ部材が誘電体である場合には、所期の誘電特性を確保することができる。
【００９２】
−（ii）無機粉体含有樹脂層の転写工程−
上記無機粉体含有樹脂層の転写工程の一例を示せば以下の通りである。
(１)図２〔イ〕に示すようなロール状に巻回された状態の転写フィルムを、基板の面積に応じた大きさに裁断する。
【００９３】
(２)裁断した転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層の表面から、必要に応じて設けられるカバーフィルムを剥離した後、基板の表面に無機粉体含有樹脂層の表面が当接するように転写フィルムを重ね合わせる。
【００９４】
(３)基板に重ね合わされた転写フィルム上に加熱ローラを移動させて熱圧着させる。こ
のときの圧着条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が６０〜１２０℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ2および加熱ローラの移動速度が０．２〜１０．０
ｍ／分である。このような操作（転写）は、ラミネータ装置により行うことができる。なお、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては、例えば４０〜１００℃とすることができる。
【００９５】
(４)熱圧着により基板に固定された無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去することにより、支持フィルム上の無機粉体含有樹脂層が基板上に転写される。
＜工程（イ）＞
基板上に形成された無機粉体含有樹脂層は、焼成されて無機焼結体となり、その膜厚は通常は５〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍである。
【００９６】
焼成方法としては、例えば、無機粉体含有樹脂層が形成された基板を高温雰囲気下に配置する方法が挙げられる。焼成処理により、無機粉体含有樹脂層に含有されるアクリル系重合体（Ｂ）などの有機物質が分解されて除去され、無機粉体（Ａ）が溶融して焼結する。焼成条件としては、無機粉体含有樹脂層に含有される成分によっても異なるが、例えば焼成温度５５０〜６２０℃、焼成時間１〜３０分である。
【００９７】
〔ＦＰＤ部材〕
上述の工程（イ）により得られた無機焼結体、すなわち本発明の製造方法により得られるＦＰＤ部材は、高い透明性を有する。また、塗布した際にレベリング性が向上しているため、高い表面平滑性を有する。このため、前記無機焼結体は、例えば、誘電体、隔壁、電極、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックストライプ（またはブラックマトリクス）などのＦＰＤ部材として用いられ、特に誘電体として好適に用いられる。
【実施例】
【００９８】
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下において「部」は「重量部」を示す。
＜合成例１＞
２−エチルヘキシルメタクリレート５８部、ｎ−ブチルメタクリレート３９部、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン３部、およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．５部を、撹拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下・室温において均一になるまで撹拌した。
【００９９】
撹拌後、７５℃で３時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．２５部を加えて１時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（１）」ともいう。）のＭｗは７５０００であった。また、前記共重合体中における３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン由来の構成単位の含有量は、３重量％であった。
【０１００】
＜合成例２＞
表１に記載の成分を攪拌機付きオートクレーブに仕込んだこと以外は、合成例１と同様にしてポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（２）」ともいう。）のＭｗは５５０００であった。
【０１０１】
＜合成例３＞
表１に記載の成分を攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下・室温において均一になるまで攪拌した。
【０１０２】
攪拌後、６５℃で４時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾイソブチロニトリル０．２５部を加えて１時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（３）」ともいう。）のＭｗは１５００００であった。
【０１０３】
＜合成例４＞
表１に記載の成分を攪拌機付きオートクレーブに仕込んだこと以外は、合成例１と同様にしてポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（４）」ともいう。）のＭｗは９００００であった。
【０１０４】
＜合成例５＞
表１に記載の成分を攪拌機付きオートクレーブに仕込んだこと以外は、合成例１と同様にしてポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（５）」ともいう。）のＭｗは７５０００であった。
【０１０５】
＜合成例６＞
表１に記載の成分を攪拌機付きオートクレーブに仕込んだこと以外は、合成例１と同様にしてポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（６）」ともいう。）のＭｗは７５０００であった。
【０１０６】
＜合成例７＞
表１に記載の成分を攪拌機付きオートクレーブに仕込んだこと以外は、合成例１と同様にしてポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（７）」ともいう。）のＭｗは７５０００であった。
【０１０７】
＜合成例８＞
表１に記載の成分を攪拌機付きオートクレーブに仕込んだこと以外は、合成例１と同様にしてポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（８）」ともいう。）のＭｗは７５０００であった。
【０１０８】
＜合成例９＞
表１に記載の成分を攪拌機付きオートクレーブに仕込んだこと以外は、合成例１と同様にしてポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「樹脂（９）」ともいう。）のＭｗは９００００であった。
【０１０９】
【表１】
2009283355.tif 000010
［実施例１］
（１）ＦＰＤ部材形成材料の調製
無機粉体（Ａ）としてガラス粉体（酸化亜鉛４０重量％、酸化ホウ素４０重量％および酸化ケイ素２０重量％の組成を有するＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の混合物、軟化点５５
０℃）１００部、アクリル系重合体（Ｂ）として樹脂（１）３０部、可塑剤としてジ−２−エチルヘキシルアゼレート（以下、「ＥＨＡｚ」ともいう。）３部、および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル（以下、「ＰＥＧＭＥ」ともいう。）３５部を、分散機を用いて混練することにより、粘度が２Ｐａ・ｓのＦＰＤ部材形成材料を調製した。
【０１１０】
（２）転写フィルムの製造
上記（１）で調製したＦＰＤ部材形成材料を、予め離型処理されたポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」ともいう。）からなる支持フィルム（幅４００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上にブレードコーターを用いて塗布した。
【０１１１】
次いで、形成された塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去することにより、厚さ５０μｍの無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成した。
次いで、上記無機粉体含有樹脂層上に、予め離型処理されたＰＥＴからなるカバーフィルム（幅４００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ２５μｍ）を貼り付けることにより、図２（ロ）に示す構成を有する転写フィルムを製造した。
【０１１２】
得られた転写フィルムは柔軟性を有しており、ロール状に巻き取る操作を容易に行うことができた。また、この転写フィルムを折り曲げても、無機粉体含有樹脂層の表面にひび割れ（屈曲亀裂）が生じることはなく、該樹脂層は優れた可撓性を有するものであった。
【０１１３】
また、この転写フィルムからカバーフィルムを剥離し、無機粉体含有樹脂層の表面がガラス基板の表面に当接されるように、該転写フィルムを加圧することなく重ね合わせた後、該転写フィルムをガラス基板の表面から剥がしてみた。その結果、前記樹脂層は、ガラス基板に対して適度な粘着性を示しており、しかも、該樹脂層が凝集破壊を起こすことなく転写フィルムを剥がすことができ、転写フィルムとしてのハンドリング性は良好なものであった。
【０１１４】
（３）ＦＰＤ部材の製造
（３−１）無機粉体含有樹脂層の転写工程
上記（２）で得られた転写フィルムからカバーフィルムを剥離した後、２０インチパネル用のガラス基板の表面に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように該転写フィルムを重ね合わせ、該転写フィルムを加熱ロールにより熱圧着した。圧着条件としては、加熱ロールの表面温度を１１０℃、ロール圧を３ｋｇ／ｃｍ2および加熱ロールの移動速度
を１ｍ／分とした。
【０１１５】
熱圧着処理の終了後、ガラス基板の表面に加熱接着された無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去し、該樹脂層の転写を完了した。
この転写工程において、支持フィルムを剥離するときに、無機粉体含有樹脂層が凝集破壊を起こすようなことはなく、該樹脂層は充分大きな膜強度を有するものであった。さらに、転写された無機粉体含有樹脂層は、ガラス基板の表面に対して良好な接着性を有するものであった。
【０１１６】
（３−２）無機粉体含有樹脂層の焼成工程
上記（３−１）で得られた、ガラス基板の表面に形成された無機粉体含有樹脂層に対して、焼成炉内で５９０℃の温度雰囲気下で２０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に厚さ４０μｍの誘電体が形成されたＦＰＤ部材を得ることができ
た。以下の評価方法に従って得られた結果を表２に示す。
【０１１７】
−透明性−
焼成後、得られたＦＰＤ部材（誘電体層）の直線透過率（測定波長５５０ｎｍ）を分光光度計（ＵＶ−２４５０：（株）島津製作所製）により測定した。透過率が８０％未満のＦＰＤ部材を×、透過率が８０％以上９０％未満のＦＰＤ部材を○、透過率が９０％以上のＦＰＤ部材を◎とした。
【０１１８】
−表面平滑性−
焼成後、得られたＦＰＤ部材（誘電体層）を、非接触三次元形状測定装置（型番：ＮＨ−３、三鷹光器（株））を用いて測定範囲５０００μｍ×５０００μｍ、測定ピッチ１００μｍの条件で測定し、１０点平均粗さ（Ｒｚ）を表面粗度とした。表面粗度が０．１０μｍ以上のＦＰＤ部材を×、表面粗度が０．０５μｍ以上０．１０μｍ未満のＦＰＤ部材を○、表面粗度が０．０５μｍ未満のＦＰＤ部材を◎とした。
【０１１９】
［実施例２］
アクリル系重合体（Ｂ）として樹脂（２）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、ＦＰＤ部材形成材料、転写フィルムおよびＦＰＤ部材を製造し、評価を行った。評価結果を表２に示す。
【０１２０】
［実施例３］
アクリル系重合体（Ｂ）として樹脂（３）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、ＦＰＤ部材形成材料、転写フィルムおよびＦＰＤ部材を製造し、評価を行った。評価結果を表２に示す。
【０１２１】
［実施例４］
アクリル系重合体（Ｂ）として樹脂（４）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、ＦＰＤ部材形成材料、転写フィルムおよびＦＰＤ部材を製造し、評価を行った。評価結果を表２に示す。
【０１２２】
［実施例５］
アクリル系重合体（Ｂ）として樹脂（５）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、ＦＰＤ部材形成材料、転写フィルムおよびＦＰＤ部材を製造し、評価を行った。評価結果を表２に示す。
【０１２３】
［実施例６］
アクリル系重合体（Ｂ）として樹脂（６）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、ＦＰＤ部材形成材料、転写フィルムおよびＦＰＤ部材を製造し、評価を行った。評価結果を表２に示す。
【０１２４】
［実施例７］
アクリル系重合体（Ｂ）として樹脂（７）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、ＦＰＤ部材形成材料、転写フィルムおよびＦＰＤ部材を製造し、評価を行った。評価結果を表２に示す。
【０１２５】
［実施例８］
分散剤としてｎ−デシルトリメトキシシランを１部導入したこと以外は実施例１と同様にして、ＦＰＤ部材形成材料を調製した。次いで実施例１と同様にして、転写フィルムおよびＦＰＤ部材を製造し、評価を行った。評価結果を表２に示す。
【０１２６】
［比較例１］
アクリル系重合体（Ｂ）として樹脂（８）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、ＦＰＤ部材形成材料、転写フィルムおよびＦＰＤ部材を製造し、評価を行った。評価結果を表２に示す。
【０１２７】
［比較例２］
アクリル系重合体（Ｂ）として樹脂（９）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、ＦＰＤ部材形成材料、転写フィルムおよびＦＰＤ部材を製造し、評価を行った。評価結果を表２に示す。
【０１２８】
［比較例３］
アクリル系重合体（Ｂ）として樹脂（８）を用い、分散剤として３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを１部導入したこと以外は実施例１と同様にして、ＦＰＤ部材形成材料、転写フィルムおよびＦＰＤ部材を製造し、評価を行った。評価結果を表２に示す。
【０１２９】
［比較例４］
アクリル系重合体（Ｂ）として樹脂（９）を用い、分散剤として３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを１部導入したこと以外は実施例１と同様にして、ＦＰＤ部材形成材料、転写フィルムおよびＦＰＤ部材を製造し、評価を行った。評価結果を表２に示す。
【０１３０】
［比較例５］
アクリル系重合体（Ｂ）として樹脂（８）を用い、分散剤としてｎ−デシルトリメトキシシランを１部導入したこと以外は実施例１と同様にして、ＦＰＤ部材形成材料、転写フィルムおよびＦＰＤ部材を製造し、評価を行った。評価結果を表２に示す。
【０１３１】
［比較例６］
アクリル系重合体（Ｂ）として樹脂（９）を用い、分散剤としてｎ−デシルトリメトキシシランを１部導入したこと以外は実施例１と同様にして、ＦＰＤ部材形成材料、転写フィルムおよびＦＰＤ部材を製造し、評価を行った。評価結果を表２に示す。
【０１３２】
【表２】
2009283355.tif 000011
【図面の簡単な説明】
【０１３３】
【図１】交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。
【図２】本発明の転写フィルムの構成例の概略図である。
【符号の説明】
【０１３４】
１  ガラス基板
２  ガラス基板
３  隔壁
４  透明電極
５  バス電極
６  アドレス電極
７  蛍光体
８  誘電体層
９  誘電体層
１０  保護層
１１  隔壁
Ｆ１  支持フィルム
Ｆ２  無機粉体含有樹脂層
Ｆ３  カバーフィルム
【図１】
2009283355.tif 000014
【図２】
2009283355.tif 000015