(57)【要約】【課題】テーブルと基板との接触面での除電を充分に行うことができる基板保装置を提供する。【解決手段】テーブル２に載置した基板ｗを、テーブル表面に設けた吸着溝３からの吸引によって真空吸着保持し、所定の処理後には、真空吸着を解除するとともに、テーブル表面側に設けた吹出し口７からイオン化気体を基板ｗの裏面に吹き付けて除電する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が載置されるテーブルを備え、前記テーブルの表面側に、イオナイザからのイオン化気体を、基板の裏面に向けて吹き付けて除電する吹出し口を設けたことを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】
前記テーブルの表面に、前記基板を吸着保持する吸着溝を備える請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項３】
前記テーブルの表面に形成した溝に、前記イオナイザに連通接続された配管を埋設し、この配管に前記吹出し口を形成してある請求項１または２に記載の基板保持装置。
【請求項４】
前記配管の両端に、前記イオナイザをそれぞれ連通接続してある請求項３に記載の基板保持装置。
【請求項５】
前記基板を前記テーブルから持ち上げる複数のリフトアップピンを、前記テーブルに出退自在に配備した請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板保持装置。
【請求項６】
基板を載置したテーブルの面に設けた吹出し口からイオン化気体を吹出し、前記基板の裏面に吹付けて除電するステップと、
前記基板をテーブルから取り除くステップと、
を含むことを特徴とする基板リリース方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板などの基板に露光、現像等の処理、あるいは、基板表面のパターンの寸法計測や特性検査等の処理を行う基板処理装置に用いる基板保持装置および処理後の基板をリリースする方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記した基板処理装置においては、テーブルに搬入載置された基板を真空吸着保持し、所定の処理が済むと真空吸着を解除して処理済みの基板を、テーブルからリリースして搬出するのであるが、帯電によって基板が強くテーブル上に吸着され、この状態で無理に基板を取り出すと基板に破損が発生するおそれがある。そこで、テーブル表面に帯電防止処理を施したり、あるいは、特許文献１に開示されているように、イオナイザからイオン化気体を吹き付けて除電する、等の手段が講じられる。
【特許文献１】特開２００３−１００８２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、テーブル表面に帯電防止処理を施す前者の手段では、当初は所望の帯電防止機能が発揮されるが、繰り返し処理が行われるに連れて徐々に帯電量が増加して所期の機能が発揮されなくなり、再度の帯電防止処理を施す必要が生じ、その間は基板処理の休止を強いられるものであった。
【０００４】
また、イオナイザからイオン化気体を吹き付けて除電する後者の手段は、テーブルに載置された基板に上方からイオン化気体を吹き付けるものであるために、テーブルと基板との接触面での除電を充分に行うことができないものであった。
【０００５】
本発明は、このような点に着目してなされたものであって、テーブルと基板との接触面での除電を充分に行うことができる基板保持装置および基板リリース方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の基板保持装置は、基板が載置されるテーブルを備え、前記テーブルの表面側に、イオナイザからのイオン化気体を、基板の裏面に向けて吹き付けて除電する吹出し口を設けている。
【０００７】
テーブルは、移動可能であってもよいし、固定されたものであってもよい。
【０００８】
イオナイザは、テーブルと一体に設置されてもよいし、テーブルとは別に設置されてもよい。
【０００９】
吹出し口は、テーブル自体に形成してもよいし、吹出し口が形成された配管などをテーブルに設置するものであってもよい。
【００１０】
本発明の基板保持装置によると、基板の裏面とテーブルとの接触面の帯電した電荷を、テーブル表面側の吹き出し口から吹出されるイオン化気体によって中和して確実に除電することができ、これによって、処理済みの基板を、静電破壊などを生じさせることなく、テーブルから円滑に剥離して搬出することができる。
【００１１】
（２）本発明の基板保持装置の一つの実施形態では、前記テーブルの表面に、前記基板を吸着保持する吸着溝を備えている。
【００１２】
この実施形態によると、テーブルに載置される基板を、吸着溝で吸着することにより、安定して保持することができる。  
【００１３】
（３）本発明の基板保持装置の好ましい実施形態では、前記テーブルの表面に形成した溝に、前記イオナイザに連通接続された配管を埋設し、この配管に前記吹出し口を形成している。
【００１４】
この実施形態によると、イオナイザからのイオン化気体を、配管を介して基板の裏面に効率的に吹き付けて除電を行うことができる。
【００１５】
（４）上記（３）の実施形態では、前記配管の両端に、前記イオナイザをそれぞれ連通接続してもよい。
【００１６】
この実施形態によると、配管の両端からイオン化気体を供給するので、配管が長くても吹出し口から均一にイオン化気体を吹き出すことができ、基板の裏面における除電を均一かつ確実に行うことができる。
【００１７】
（５）本発明の基板保持装置の他の実施形態では、前記基板を前記テーブルから持ち上げる複数のリフトアップピンを、前記テーブルに出退自在に配備している。
【００１８】
この実施形態によると、イオン化気体の吹き付けによって除電した後、退入待機していたリフトアップピンをテーブル上に突出させることで、抵抗なく基板を持ち上げて、円滑に搬出することができる。この場合、吹出し口から適度の圧でイオン化気体を吹き付けることで、基板の持ち上げを一層円滑に行うことができる。
【００１９】
（６）本発明の基板リリース方法は、基板を載置したテーブルの面に設けた吹出し口からイオン化気体を吹出し、前記基板の裏面に吹付けて除電するステップと、前記基板をテーブルから取り除くステップとを含んでいる。
【００２０】
本発明の基板リリース方法によると、基板の裏面とテーブルとの接触面の帯電した電荷を、テーブルの吹出し口から吹出されるイオン化気体によって中和して確実に除電することができ、これによって、処理済みの基板を、静電破壊などを生じさせることなく、テーブルから円滑に剥離させてリリースすることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、テーブルと基板との接触面での除電を充分に行うことができ、静電破壊などの発生なく処理済みの基板をテーブルから円滑に剥離させて搬出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面によって本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００２３】
図１〜図３に、ガラス基板などの基板ｗを上方からカメラ等で撮像して、基板表面に形成されたパターンの寸法などを画像処理して検査する基板検査装置に用いられる基板保持装置１が示されている。
【００２４】
この基板保持装置１は、基板ｗを水平姿勢で載置保持するものであって、アルミ材などで矩形に形成された水平方向に移動可能なテーブル２が備えられている。
【００２５】
テーブル２の上面（表面）における基板載置エリア内には、内外２本の矩形ループ状の吸着溝３が形成され、適宜の箇所の吸着口が図示しない真空装置に連通接続されている。
【００２６】
また、テーブル２の上面における基板載置エリア内には、複数本（この例では６本）の溝４が平行に形成されている。各溝４には、配管５が埋設されるとともに、図２に示すように、各配管５の両端がテーブル下方にまで貫通延出され、その延出端が、テーブル２の左右にそれぞれ設置したイオナイザ６に連通接続されている。
【００２７】
前記配管５は、図４に示すように、ステンレス鋼やビニルなどからなる丸パイプなどが利用され、その上面には、前記溝４の開口側に臨むように吹出し口７が、図１および図２に示すように、配管長手方向に沿って、複数個所に形成されている。
【００２８】
前記イオナイザ６は、横長バー状に構成されており、その側面に並列形成されたイオン化気体の噴出し口８に、前記配管５の下方延出端が連通接続され、イオナイザ６で発生したイオン化気体、この例では、イオン化エアを各噴出し口８から配管５に供給し、テーブル２の上面において複数の吹出し口７から吹き出すようになっている。
【００２９】
さらに、テーブル２の基板載置エリア内の複数個所には、リフトアップピン９が出退自在に分散配備されている。各リフトアップピン９はテーブル２の下方の図示しない駆動昇降機構に連結されており、全リフトアップピン９がテーブル上面から没入した退避位置とテーブル上面から突出した作用位置とに亘って上下にスライド駆動されるようになっている。
【００３０】
基板保持装置１は以上のように構成されており、基板ｗのパターンの寸法ななどの計測処理に際しては、搬入されてきた基板ｗをテーブル２に位置決め載置し、真空装置を作動制御して吸着溝３に所定の負圧を作用させ、載置した基板ｗを所定の位置で真空吸着保持する。この時、リフトアップピン９は退避位置に退入されるとともに、イオナイザ６からのイオン化エアの供給は停止している。
【００３１】
基板ｗの処理が終了すると、吸着溝３での真空吸着が解除されて大気圧に戻されるとともに、イオナイザ６からのイオン化エアの供給が開始され、配管５の吹出し口７から基板ｗの裏面に向けてイオン化エアが吹き付け供給され、テーブル２と基板ｗとの接触面の帯電した電荷がイオン化エアによって中和（除電）される。
【００３２】
その後、全リフトアップピン９が作用位置まで突出されることで基板ｗがテーブル上に持ち上げ浮上され、このときに生じる静電気もイオン化エアによって除電される。
【００３３】
持ち上げられた処理済み基板ｗは、図示しないアンローダーなどによって搬出される。
【００３４】
（他の実施形態）
（１）図５に示すように、イオン化気体の吹出し口７を、円形の配管５の周方向に沿って複数、例えば、２箇所に形成してもよい。
【００３５】
（２）図６に示すように、イオン化気体を供給する配管５を角パイプで形成し、吹出し口７を備えた上面が、テーブル上面と略面一になるように溝４に埋設して実施することもできる。
【００３６】
（３）図７に示すように、角パイプからなる配管５を、テーブル上面から大きく没入するように設置して実施することもできる。これによると、吹出し口７から出たイオン化気体が、溝４の上部に形成された長い空隙ｃで拡散流動して均一に吹き出す。
【００３７】
（４）前記吸着溝３および配管５を同心円状に設置することで、円形の基板ｗに対応しやすいようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明は、基板に対する処理を行なう基板処理装置の基板の保持に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】基板保持装置の平面図である。
【図２】基板保持装置の縦断側面図である。
【図３】基板保持装置の斜視図である。
【図４】イオン化気体引出し部の縦断面図である。
【図５】他の実施形態の配管を用いたイオン化気体引出し部の縦断面図である。
【図６】更に他の実施形態の配管を用いたイオン化気体引出し部の縦断面図である。
【図７】他の実施形態の配管を用いたイオン化気体引出し部の縦断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
２              テーブル
３              吸着溝
４              溝
５              配管
６              イオナイザ
７              吹出し口
９              リフトアップビン
ｗ              基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2009064950.tif 000006
【図５】
2009064950.tif 000007
【図６】
2009064950.tif 000008
【図７】
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