(57)【要約】【課題】電気抵抗特性を改善し、静電容量が向上した固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】内部が陽極の極性を有し、外面に陰極層が設けられたコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の一側面に一端部が突出するように結合した陽極ワイヤと、前記コンデンサ素子の他側面に設けられた陰極引出し層と、前記陽極ワイヤの突出した端部及び前記陰極引出し層の端部が露出するように前記コンデンサ素子を覆いかぶせるモールディング部と、前記モールディング部の両側部にメッキ層によって設けられた陽極端子及び陰極端子とを含んだ固体電解コンデンサを提供する。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部が陽極の極性を有し、外面に陰極層が設けられたコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の一側面に一端部が突出するように結合した陽極ワイヤと、
前記コンデンサ素子の他側面に設けられた陰極引出し層と、
前記陽極ワイヤの突出した端部及び前記陰極引出し層の端部が露出するように、前記コンデンサ素子を覆いかぶせるモールディング部と、
前記モールディング部の両側部にメッキ層によって設けられた陽極端子及び陰極端子と、
を含むことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記コンデンサ素子の他側面と前記陰極引出し層との間には、電導性緩衝材が介在することを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記コンデンサ素子の下面には、フィルム状の固定部材が密着結合し、該固定部材を含んで前記コンデンサ素子の外周面に、前記モールディング部が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記コンデンサ素子において、外周面に陰極層及び陰極補強層が設けられたことを特徴する請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記陰極層は、前記コンデンサ素子の表面にタンタル酸化物（Ｔａ２Ｏ５）の酸化被膜から成る絶縁層と、二酸化マンガン（ＭｎＯ２）とから成る固体電解質層とによって構成されたことを特徴する請求項４に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
前記陰極補強層は、前記陰極層の外周面にカーボン及び銀ペーストが順次塗布されて設けられたことを特徴する請求項４に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
前記電導性緩衝材は、スチールまたはペースト材質のリードフレームによって形成されたことを特徴とする請求項２に記載の固体電解コンデンサ
【請求項８】
前記陰極引出し層は、ディスペンシングタイプ、ディピングタイプまたはプリンティングタイプによって設けられることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項９】
前記陰極引出し層は、電導性物質が含まれた粘性付きペースト状に構成されることを特徴とする請求項８に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１０】
前記陰極引出し層は、Ａｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕのうちのいずれか一つの粘性付き電導性ペーストによって構成されたことを特徴する請求項８に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１１】
前記陰極引出し層は、前記コンデンサ素子の一面に塗布され、３０〜３００℃の範囲で乾燥、硬化、塑性によって加工されることを特徴とする請求項９または１０に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１２】
前記モールディング部は、前記コンデンサ素子の前記陰極引出し層の端面が露出するように枠部を覆いかぶせて設けられたことを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１３】
前記陽極端子及び前記陰極端子は、電解メッキ、無電解メッキ、ディピング及びペースト塗布方式のうちのいずれか一つによって設けられたことを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１４】
前記陽極端子及び前記陰極端子は、無電解メッキによって設けられる場合、無電解ニッケルリン（Ｎｉ／Ｐ）メッキによって設けられた内部メッキ層と、前記内部メッキ層に銅（Ｃｕ）または錫（Ｓｎ）メッキによって設けられた外部メッキ層とから構成されることを特徴とする請求項１３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１５】
前記陽極端子及び前記陰極端子において、前記モールディング部の両側面を含んでこれらと隣接した前記モールディング部の上面及び下面までメッキ層が延在することを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１６】
前記陽極端子及び前記陰極端子において、前記モールディング部の上面を除いた両側面及び下面にのみメッキ層が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１７】
前記固定部材は、一定の間隔で貫通孔が設けられた薄いポリイミドフィルム（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅｆｉｌｍ）または薄いスチール（ｓｔｅｅｌ）材質によって構成された請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１８】
内部が陽極の極性を有し、表面に陰極層が設けられ、一側端部側に陽極ワイヤが結合したコンデンサ素子を準備するステップと、
前記コンデンサ素子の他側端面に陰極引出し層を設けるステップと、
接着剤が塗布されたフィルム状の固定部材上に、前記コンデンサ素子を一定の間隔でアレイするステップと、
前記固定部材上にアレイされた前記コンデンサ素子の外側面に、エポキシを用いてモールディング部を設けるステップと、
前記モールディング部の両側部から前記陰極引出し層及び前記陽極ワイヤの端部が露出するように、モールディング製品をカッティングするステップと、
前記モールディング製品の両側面に、メッキ層による陽極端子及び陰極端子を設けるステップと、
を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１９】
前記コンデンサ素子の他側端面に陰極引出し層を設けるステップの前に、前記コンデンサ素子の表面と前記陰極引出し層との界面に電導性緩衝材を設けるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２０】
前記陰極引出し層は、ディスペンシングタイプ、ディピングタイプまたはプリンティングタイプのうちのいずれか一つのタイプによって設けられることを特徴とする請求項１８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２１】
前記コンデンサ素子がフィルム状の固定部材にアレイされるステップにおいて、前記コンデンサ素子が前記固定部材に塗布された接着剤によって接合固定されることを特徴とする請求項１８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２２】
前記モールディング製品をカッティングするステップの後に、
カッティング面の不純物を除去するために前記カッティング面をグラインディング及びトリミングするステップをさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２３】
前記固定部材は、一定の間隔で貫通孔が設けられた薄いポリイミドフィルムまたは薄いスチール材質から構成されることを特徴とする請求項２１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２４】
前記陽極ワイヤと直交するように補助ワイヤを接着固定させ、前記コンデンサ素子の外面に前記補助ワイヤが突出するようにモールディング部を設けた後、前記モールディング部の端部側に前記補助ワイヤと接触するメッキ層による陽極端子が設けられることを特徴とする請求項１８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２５】
前記陽極ワイヤの端部側に導電性ペーストを塗布して硬化させた後、該導電性ペーストとのメッキ層接触による陽極端子が設けられることを特徴とする請求項１８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２６】
前記陽極ワイヤを一方向に折曲させ、該折曲個所にメッキ層による陽極端子が接触されるようにしたことを特徴とする請求項１８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関するものであり、より詳細には、陽極ワイヤが結合したコンデンサ素子の一側に電導性ペーストを媒介体として陰極引出し層が設けられ、該コンデンサ素子の両側部で該陽極ワイヤと陰極引出し層とに接触したメッキ層によって陽極と陰極とが設けられることによって、別途のリードフレームなしに製作可能な固体電解コンデンサ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、固体電解コンデンサは、電気を蓄積する機能に加えて、直流電流を遮断し、交流電流を通過させるといった目的に使われる電子部品の一つであり、代表的なものとしてタンタルコンデンサがある。
【０００３】
タンタルコンデンサは、一般産業機器用はもちろん、定格電圧使用範囲の低い応用回路に使われ、特に周波数特性が問題になる回路や携帯通信機器のノイズ減少のために多く使われる。
【０００４】
このようなコンデンサは基本的に、タンタル素子の中央部または該中央部を除いた部位にリードワイヤを挿入するか、または該挿入したリードワイヤをタンタル素子の外部から曲げて製作される。
【０００５】
また、タンタル素子にリードフレームを組み立てる方法として、陽極（＋）リードワイヤと陽極（＋）リードフレームとをスポット（ｓｐｏｔ）溶接し、これによって陽極端子を引き出し、モールドパッケージ後、陽極と陰極のリードフォーミング（ｆｏｒｍｉｎｇ）によって電極端子を引き出す方法が使われる。
【０００６】
図１及び図２は、従来の固体電解コンデンサを示す図面であり、図１は従来の固体電解コンデンサの斜視図であり、図２は従来の固体電解コンデンサの断面図である。
【０００７】
図１及び図２に示すように、従来の固体電解コンデンサ１０は、コンデンサの容量及び特性を決定する誘電体粉末素材から成るコンデンサ素子１１と、印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）に容易に取り付けられるように、コンデンサ素子１１に接続される陽極リードフレーム１３及び陰極リードフレーム１４と、コンデンサ素子１１を外部環境から保護し、該コンデンサ素子１１の形状を作り出すためにエポキシでモールドしたエポキシ筺体１５とから構成される。ここで、コンデンサ素子１１は、一側に棒状の陽極ワイヤ１２が一定の長さで突設されている。
【０００８】
また、陽極ワイヤ１２は、陽極リードフレーム１３との接触率を高めると共に溶接時の左右揺れを防止するために、外面が平らな押孔面１２ａを備えている。
【０００９】
ここで、コンデンサ素子１１を製造する工程においては、プレス工程によって誘電体粉末を直六面体状に成形して塑結し、化成工程によって外面に誘電体酸化被膜を設けた後、硝酸マンガン水溶液に含浸し、該外面に固体電解質からなった二酸化マンガン層を熱分解して設ける。
【００１０】
前述のように製造されたコンデンサ素子１１に陽極リードフレーム１３及び陰極リードフレーム１４を接続する工程は、コンデンサ素子１１の一側面に一定の長さに突設された棒状の陽極ワイヤ１２の押孔面１２ａに、板状の陽極リードフレーム１３を溶接して陽極端子を引き出すステップと、コンデンサ素子１１の外部表面や陰極リードフレーム１４に塗布された導電性接合剤を媒介として前記陰極端子を引き出すステップとから構成される。
【００１１】
そして、陽極リードフレーム１３及び陰極リードフレーム１４に各々電気的に接続されたコンデンサ素子１１は、外付け工程にてエポキシでモールドしてエポキシ筺体１５を設けた後、最終にマーキング工程を経てコンデンサの製作が完了する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
こうして製作された従来の固体電解コンデンサ１０は、エポキシ筺体１５を含む全体に対するコンデンサ素子１１の体積効率が顕著に低下してしまい、その結果、静電容量が小さくなり、インピーダンス値が大きくなるという不都合がある。
【００１３】
また、従来の固体電解コンデンサは、陽極ワイヤ１２と陽極リードフレーム１３とを直接溶接する過程において、高温の熱が発生し、該発生した熱が陽極ワイヤ１２を介してコンデンサ素子１１に影響を及ぼし、熱に脆弱なコンデンサ素子１１を損傷させるような問題があった。
【００１４】
そのため、コンデンサ素子１１に加えられた熱衝撃によって誘電体が破壊され、これによって製品特性の低下及び不良を齎して、製造原価が上昇するという短所がある。
【００１５】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、コンデンサ素子とこれに結合された陽極ワイヤ及び陰極引出し層とを覆いかぶせるモールディング部の両側面に、メッキによって陰極端子及び陽極端子を設けることによって、別のリードフレームなしに陰極端子を設けると共に、陰極の引出経路を短くして、電気抵抗特性を改善し、静電容量が向上した固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを、目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を解決するために、内部が陽極の極性を有し、外面に陰極層が設けられたコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子に一端部が挿入された陽極ワイヤと、前記コンデンサ素子の外面一側に設けられた陰極引出し層と、前記コンデンサ素子を覆いかぶせるように設けられ、前記陽極ワイヤの突出端部及び前記陰極引出し層の端部を露出させるモールディング部と、前記モールディング部の両側部にメッキ層によって設けられた陽極端子及び陰極端子を含む固体電解コンデンサが提供される。
【００１７】
ここで、前記陰極引出し層が設けられたコンデンサ素子の一面には、コンデンサ素子の側面と陰極引出し層との間に電導性緩衝材が介在してもよい。この電導性緩衝材によって、陰極引出し層とコンデンサ素子との界面で発生する恐れがある接合トラブルを解消することが可能になる。
【００１８】
また、前記コンデンサ素子の下面に、主にポリイミドなどの合成樹脂から成るフィルム状の固定部材が密着結合し、該固定部材が密着した状態でコンデンサ素子の外周面にモールディング部が設けられてもよい。その樹脂フィルムは、コンデンサ素子のアレイ時にコンデンサ素子が一定の位置に固定支持されるような役割をする。
【００１９】
一方、前記コンデンサ素子は、外周面に陰極層及び陰極補強層が設けられてもよい。その陰極層は、例えば、コンデンサ素子の表面にタンタル酸化物（Ｔａ２Ｏ５）の酸化被膜で構成された絶縁層、二酸化マンガン（ＭｎＯ２）で構成された固体電解質層から成る。また、その陰極補強層は、例えば、陰極層の外周面にカーボン及び銀ペーストが順に塗布されることにより設けられる。
【００２０】
ここで、前記陰極層が設けられたコンデンサ素子の一側面に設けられる陰極引出し層は、ディスペンシングタイプ、ディピングタイプまたはプリンティングタイプによって設けられることができ、電導性物質が含まれた粘性付きペースト状で構成されることができる。
【００２１】
また、前記コンデンサ素子の外部には、その表面、陽極ワイヤ及び陰極引出し層を覆いかぶせるモールディング部が設けられてもよく、前記モールディング部の両側部に各々陽極端子と陰極端子とがメッキ層によって設けられてもよい。
【００２２】
前記陽極端子及び前記陰極端子は、電解メッキや無電解メッキまたはディピングやペースト塗布などの方式によって形成可能である。
【００２３】
ここで、前記メッキ層は、無電解メッキによって設けられる場合、無電解ニッケルリン（Ｎｉ／Ｐ）メッキによって設けられた内部メッキ層と、前記内部メッキ層に銅（Ｃｕ）または錫（Ｓｎ）メッキによって設けられた外部メッキ層とからなることが望ましい。
【００２４】
また、上記目的を解決するために、内部が陽極の極性を有し、表面に陰極層が設けられ、一側端部側に陽極ワイヤが結合したコンデンサ素子を準備するステップと、前記コンデンサ素子の他側端面に陰極引出し層を設けるステップと、接着剤が塗布されたフィルム状の固定部材上にコンデンサ素子を一定の間隔でアレイするステップと、該アレイされたコンデンサ素子の外側面にエポキシを用いてモールディング部を設けるステップと、前記モールディング部の両側部に陰極引出し層及び陽極ワイヤの端部が露出するようにモールディング製品をカッティングするステップと、モールディング製品の両側面にメッキ層による陽極端子及び陰極端子を設けるステップとを含む固体電解コンデンサの製造方法が提供される。
【００２５】
ここで、前記コンデンサ素子の他側端面に陰極引出し層を設けるステップの前に、コンデンサ素子の表面と陰極引出し層との界面で発生する接合トラブルを減少させるために、電導性緩衝材を設けるステップをさらに含めることもできる。
【００２６】
前記陰極引出し層は、ディスペンシングタイプ、ディピングタイプまたはプリンティングタイプによって設けられることができ、電導性物質が含まれた粘性付きペースト状で構成されることができる。
【００２７】
また、前記コンデンサ素子がフィルム状の固定部材にアレイされるステップにおいて、前記コンデンサ素子は樹脂フィルムに塗布された接着剤によって固定され、前記コンデンサ素子の外部にモールディング部形成時に樹脂フィルムも覆いかぶせる形態でエポキシが塗布されてモールディング部が設けられてもよい。
【００２８】
また、前記モールディング製品をカッティングするステップの後に、カッティング面にメッキ層形成が容易なように不純物を除去するために、グラインディング及びトリミングを行うステップをさらに含めることもできる。
【００２９】
また、前記モールディング製品の両側面にメッキ層による陽極端子及び陰極端子を設けるステップにおいて、前記陽極端子及び陰極端子は、電解メッキや無電解メッキまたはディピングやペースト塗布などの方式によって形成可能である。
【発明の効果】
【００３０】
前述のように、本発明の固体電解コンデンサ及びその製造方法によれば、固体電解コンデンサの構造及び工程を単純化し、製造費用を節減することができるという効果を奏する。
【００３１】
さらに、本発明の固体電解コンデンサ及びその製造方法によれば、固体電解コンデンサの小型化を具現すると共に、静電容量を極大化することができるという効果を奏する。
【００３２】
さらにまた、本発明の固体電解コンデンサ及びその製造方法によれば、固体電解コンデンサの低いＥＳＲ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）特性を具現することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
本発明のさらに他の目的、本発明によって得られる利点は、以下において図面を参照して説明される実施の形態から一層明らかになるであろう。
【００３４】
まず、図３は本発明の好適な実施の形態による固体電解コンデンサの断面図であり、図４〜図６は本発明による固体電解コンデンサの製作過程を示す断面図であり、図４はコンデンサ素子に陰極ベースを設ける前の断面図であり、図５はコンデンサ素子に陰極ベースを設けた後の断面図であり、図６はコンデンサ素子にモールディング部を設けた後の断面図である。
【００３５】
図示されるように、本発明の一実施の形態による固体電解コンデンサ１００は、一側端部に陽極ワイヤ１１１が結合したコンデンサ素子１１０と、コンデンサ素子１１０の他側端面に設けられた陰極引出し層１２０と、コンデンサ素子１１０の外周面を覆いかぶせるモールディング部１３０と、モールディング部１３０の両側面に設けられた陽極端子１４１及び陰極端子１４２とから構成される。
【００３６】
コンデンサ素子１１０は、一側端部に陽極端子１４１と電気的に接続される陽極ワイヤ１１１の一端部が露出するように結合した直六面体形態で構成される。
【００３７】
コンデンサ素子１１０は、詳しくは、図４のように、陽極の極性を有し、外面に陰極層（図示せず）が設けられたタンタルペレット１１２と、該陰極層の外部にカーボン１１３ａ及び銀ペースト１１３ｂが順に塗布された陰極補強層１１３とから構成される。
【００３８】
タンタルペレット１１２は、誘電体酸化被膜層から成る絶縁層によってその外側に設けられる陰極層と絶縁され、該絶縁層は電気化学反応を用いた化成工程によってタンタルペレット１１２の表面に酸化被膜（Ｔａ２Ｏ５）を成長させて設けられる。ここで、前記絶縁層は、タンタルペレット１１２を誘電体として機能させる。
【００３９】
また、タンタルペレット１１２はタンタルパウダとバインダーとの混合物によって製作され、該タンタルパウダと該バインダーとを一定比率に混合攪拌させ、該混合パウダを圧縮して直六面体に成形した後、それを高温及び高振動下で、塑結して製作される。
【００４０】
タンタルペレット１１２は、タンタル（Ｔａ）の他にも、ニオブ（Ｎｂ）酸化物のような材質を用いて塑結製作されることができる。
【００４１】
そして、陰極層は、硝酸−マンガン溶液に絶縁層でフォーミングされたタンタルペレット１１２を含浸させ、その外面に該硝酸−マンガン溶液が塗布されるようにした後、これを塑性させて、陰極付き二酸化マンガン（ＭｎＯ２）が設けられるようにする。
【００４２】
なお、コンデンサ素子１１０の構成において、絶縁層及び陰極層に対する参照符号及び図示は、本発明が採用している固体電解コンデンサの製作の際において、当業者にとって十分に理解され得る公知の技術に該当するため、ここではその説明を省略する。
【００４３】
一方、前記陰極層の外側面には、カーボン１１３ａと銀ペースト１１３ｂとが順に塗布された陰極補強層１１３が設けられており、陰極補強層１１３は前記陰極層の有する極性に対する導電性が向上するようにし、陰極補強層１１３に結合する陰極引出し層１２０との極性伝達のための電気的接続を容易にする。
【００４４】
前述のように製作されるコンデンサ素子１１０は、組立て工程の便宜上、図７に示すように、アルミニウムやステンレス（ＳＵＳ）材質のベルト２００に陽極ワイヤ１１１によって結合されて陰極層及び陰極補強層が設けられ、続きの製作工程が進められることができるようにする。
【００４５】
陽極ワイヤ１１１が一端部に結合し、外面に陰極補強層１１３が設けられたコンデンサ素子１１０の他端部、即ち陽極ワイヤ１１１が結合した端部の反対方の端部には、陰極引出し層１２０が設けられ、安定した陰極端子が引き出されることができるようにする。
【００４６】
本発明においては、陰極端子を引き出すためのリードフレームが排除され、陰極引出しがなされるようにすることが技術的特徴であるところ、コンデンサ素子１１０の陰極補強層１１３を設ける銀ペースト層１１３ｂから直接電極を引き出すようにメッキ層を形成することが不可能なため、電導性ペーストを用いた陰極引出し層１２０を設けるようになる。
【００４７】
陰極引出し層１２０は、Ａｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕなどの粘性付き電導性ペーストから成ることが望ましく、コンデンサ素子１１０の一面に塗布され、乾燥、硬化、塑性などの加工によって十分な強度及び硬度を有するようにする。なお、陰極引出し層１２０は、略３０〜３００℃の範囲で硬化される。
【００４８】
また、陰極引出し層１２０は、陽極ワイヤ１１１が結合したコンデンサ素子１１０の一面にノズル３００を用いたディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）タイプ（図８ａ）と、槽４００内のペーストＰが一面に一定量付着されるようにするディピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）タイプ（図８ｂ）と、シート５００上にペーストＰをプリントし、それをコンデンサ素子１１０の一面に付着されるようにするプリンティング（ｐｒｉｎｔｉｎｇ）タイプ（図８ｃ）とが用いられることができる。
【００４９】
一方、コンデンサ素子１１０の陰極引出し層１２０と陰極補強層１１３との間には、電導性緩衝材１１５が介在しており、電導性緩衝材１１５は、陰極引出し層１２０の設けられるコンデンサ素子１１０の表面を外部環境から保護する役割をする。
【００５０】
電導性緩衝材１１５は、陰極補強層１１３の最外層を構成する銀ペースト層１１３ｂに、粘性のある電導性ペーストの陰極引出し層１２０が容易に接合可能なように、化学的機械的親和力のよいエポキシ系列によって設けられることが望ましい。
【００５１】
ここで、電導性緩衝材１１５を陰極補強層１１３と陰極引出し層１２０との間に介在させる理由は、陰極補強層１１３の最外層である銀ペースト層１１３ｂと陰極引出し層１２０の電導性ペーストとが直接接触して発生する恐れがある接触トラブルを解消するためである。
【００５２】
電導性緩衝材１１５は、電導性のエポキシ系列だけでなく、スチールまたはペースト材質から成るリードフレームでも設けられることができる。
【００５３】
コンデンサ素子１１０では、その下面の一部分に固定部材１５０が取り付けられ、その外周面を覆いかぶせるようにモールディング部１３０が設けられる。
【００５４】
モールディング部１３０は、コンデンサ素子１１０の外周面、両側部に設けられた陽極ワイヤ１１１及び陰極引出し層１２０の端面を除いた部分を覆いかぶせて、コンデンサ素子１１０が外部環境から保護されるようにし、主にエポキシ材質から成る。
【００５５】
コンデンサ素子１１０の外周面にモールディング部１３０を設ける際に、コンデンサ素子１１０個々にエポキシを用いてモールディング部１３０を設けてもよく、コンデンサ素子１１０を等間隔で配列した後、一括してモールディング部１３０を設けてもよい。
【００５６】
コンデンサ素子１１０の外周面にモールディング部１３０を一括して設ける場合には、下面に取り付けられた固定部材１５０を用いてコンデンサ素子１１０を等間隔で配列した後、モールディング部１３０を設ける。この際、モールディング部１３０は固定部材１５０を含んでコンデンサ素子１１０の外周面に設けられる。
【００５７】
固定部材１５０はフィルム状の部材からなり、この固定部材１５０を用いたコンデンサ素子１１０のアレイ方法及び機能については、以下の固体電解コンデンサの製造方法の説明においてより詳記する。
【００５８】
モールディング部１３０は、図６の「Ａ」部位に示すように、コンデンサ素子１１０の一側面に突出した陰極引出し層１２０の枠部を覆いかぶせるように設けられることによって、モールディング部１３０の信頼性が向上するようにする。
【００５９】
モールディング部１３０の設けられたコンデンサ素子１１０では、モールディング部１３０の両側面にメッキ層による陽極端子１４１と陰極端子１４２とが設けられ、個別製品の固体電解コンデンサ１００が製造される。
【００６０】
ここで、陽極端子１４１及び陰極端子１４２は、図９ａおよび図９ｂに示すように多様な実施の形態で構成することができる。
【００６１】
図９ａ〜図９ｃは、本発明による固体電解コンデンサの陽極端子及び陰極端子に対する実施形態別の断面図であって、図９ａは陽極端子１４１及び陰極端子１４２がモールディング部１３０の両側面を含んでこれと隣接した上面及び下面までメッキ層が延在して設けられた構造であり、図９ｂ及び図９ｃはメッキ層がモールディング部１３０の上面を除いた両側面及び下面にのみ設けられ、陽極端子１４１及び陰極端子１４２が設けられた構造である。
【００６２】
陽極端子１４１及び陰極端子１４２が、モールディング部１３０の上面に設けられないようにする理由は、本発明による固体電解コンデンサ１００の実装された基板（図示せず）が積層される場合、モールディング部１３０の上面の陽極端子１４１及び陰極端子１４２と該基板の下面とが電気的に接触して発生する恐れがあるショートを防止するためである。
【００６３】
ここで、陽極ワイヤ１１１と接触した陽極端子１４１は、陽極ワイヤ１１１との接触面積をより大きくするために、モールディング部１３０の外側に突出した陽極ワイヤ１１１の端部を含んでメッキ層が設けられるようにしてもよい。
【００６４】
また、図９ｃのように、モールディング部１３０の両側面及び下面を含んでメッキ層によって陽極端子１４１と陰極端子１４２とが設けられるようにし、モールディング部１３０の両側面に設けられたメッキ層がモールディング部１３０から露出した陽極ワイヤ１１１と陰極引出し層１２０との接触可能な部位まで設けられるようにすることによって、陽極端子１４１及び陰極端子１４２の形成部位が最小化されるようにすることができる。
【００６５】
ここで、陽極端子１４１及び陰極端子１４２を設けるためのメッキ層は、電解メッキや無電解メッキによって設けられてもよく、メッキ層の形成が容易でなく、コンデンサの製作単価をより削減するため、ディピングやペースト塗布などの方式によって設けられてもよい。
【００６６】
前記メッキ層が無電解メッキによって設けられる場合、無電解ニッケルリン（Ｎｉ／Ｐ）メッキによって設けられた内部メッキ層と、該内部メッキ層に銅（Ｃｕ）または錫（Ｓｎ）メッキによって設けられた外部メッキ層とからなることが望ましい。
【００６７】
一方、前述のような構造でなされた本発明の固体電解コンデンサの製造方法について、先に説明した図面と追加図面とを参照して以下に詳細に説明する。
【００６８】
まず、先に説明した図４〜図６に示すように、一側面に一端部が突出するように陽極ワイヤ１１１が結合され、外面に陰極層及び陰極補強層１１３が設けられたコンデンサ素子１１０を準備する。
【００６９】
陽極ワイヤ１１１が結合した一面の反対面であるコンデンサ素子１１０の他側面に、陰極引出し層１２０を設ける。陰極引出し層１２０は図８ａ〜図８ｃのように、ノズル３００を用いたディスペンシングタイプ、ディピングタイプまたはプリンティングタイプによって設けられることができ、陰極引出し層１２０の形成方法はこれに限定される訳ではなく、陰極補強層１１３から安定して陰極が引き出されることができるような方式であれば適用可能である。
【００７０】
陰極引出し層１２０は、Ａｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕなどの粘性付き電導性ペーストから成ることが望ましく、コンデンサ素子１１０の一面に塗布され、略３０〜３００℃の範囲で乾燥、硬化、塑性などの加工によって十分な強度及び硬度を有するようにする。
【００７１】
ここで、コンデンサ素子１１０の一面に陰極引出し層１２０を設ける前に、コンデンサ素子１１０の一端面に電導性緩衝材１１５をさらに設けることができる。電導性緩衝材１１５は、コンデンサ素子１１０の一端部表面を外部環境から保護する役割をすると共に、前記陰極引出し層１２０とコンデンサ素子１１０に設けられた陰極補強層１１３との接触界面で発生する恐れがある接触トラブルが防止されるようにする。
【００７２】
次に、図１０は本発明の固体電解コンデンサに採用されるコンデンサ素子の整列時の斜視図であって、同図のように一面に陽極ワイヤ１１１が突出するように結合し、他面に陰極引出し層１２０が設けられたコンデンサ素子１１０をフィルム状の固定部材１６０上に整列する。
【００７３】
固定部材１６０は、薄いポリイミドフィルムから成ることが望ましく、一定の間隔で打抜きによる貫通孔１６１が設けられる。
【００７４】
また、固定部材１６０では貫通孔１６１間に接着剤１６２が塗布され、接着剤１６２の上部に、両側部に陽極ワイヤ１１１及び陰極引出し層１２０が設けられたコンデンサ素子１１０が接着固定され、固定部材１６０上に多数のコンデンサ素子１１０が等間隔で配列される。
【００７５】
ここで、固定部材１６０は、熱変形及び化学薬品に耐性を有し、カッティング（Ｃｕｔｔｉｎｇ）のような後加工が容易なフィルム状に構成されることが適切で、これに限定される訳ではなく、１５０μｍ以下の厚さを有し、略２６０℃付近で変形が最小化される材質であるポリイミドフィルムまたは薄いスチール（ｓｔｅｅｌ）材質などが用いられることができる。
【００７６】
前記フィルム状の固定部材１６０を用いてコンデンサ素子１１０を整列する理由は、多数のコンデンサ素子１１０を一定な間隔で整列させ、その外部にモジュール部１３０の形成が容易になるようにすると共に、コンデンサ素子１１０の表面に設けられた陰極補強層１１３とその外部に設けられるモールディング部１３０との異種材質間に生じる恐れがある結合力の低下を防止し、コンデンサ素子１１０の外面にモールディング部１３０が堅固に固定されることができるようにするためである。
【００７７】
このように、固定部材１６０に等間隔で配列されたコンデンサ素子１１０は、図１１ａおよび図１１ｂに示すように、固定部材１６０を含むコンデンサ素子１１０の外面にＥＭＣを用いたモールディング部１３０が設けられる。
【００７８】
モールディング部１３０は図１１ｂのように、固定部材１１０に付着された状態で等間隔に配列されたコンデンサ素子１１０の外周面と固定部材１６０とを含み、全体としてモールディング処理される。
【００７９】
この後、モールディング部１３０の設けられたコンデンサ素子１１０を図１２のように、個別に切断して単位固体電解コンデンサ１００に個片化する。
【００８０】
モールディング部１３０の設けられた固体電解コンデンサ１００は、ブレードを用いたダイシング（ｄｉｃｉｎｇ）またはレーザーを用いたレーザー切断方法にて切断できる。個片化された各コンデンサは、その切断面がグラインディング（ｇｒｉｎｄｉｎｇ）またはトリミング（ｔｒｉｍｍｉｎｇ）される。
【００８１】
コンデンサ素子１１０の両側面へのグラインディング及びトリミングによって、メッキ層形成対象面の不純物が除去され、グラインディング及びトリミングが完了した製品に対してメッキを行って、陽極端子１４１及び陰極端子１４２を設ける。
【００８２】
ここで、モールディング部１３０上に端面が露出した陽極ワイヤ１１１は、レーザーを用いて、表面の化成被膜を取り除くことによって、電気伝導度を向上することができる。
【００８３】
また、陽極ワイヤ１１１では、その端部側が図９ａに示すように、モールディング部１３０の外側に露出することによって、陽極ワイヤ１１１とメッキ層による陽極端子１４１との接触断面積を広め、電気的特性を向上することができるようにする。
【００８４】
ここで、陽極端子１４１及び陰極端子１４２を設けるためのメッキ層形成は、前述と同様に、電解または無電解メッキによって行われてもよく、モールディング部１３０の両側面に、ペーストを用いたディピング及び塗布方式によってメッキ層を設けてもよい。
【００８５】
図１３ａ〜図１３ｄは、本発明による固体電解コンデンサに適用される陽極ワイヤ形態別の断面図である。同図に示すように、陽極ワイヤ１１１と陽極端子１４１との接触面積を大きくするため、多様な形態で陽極ワイヤ１１１の端部形状を変形することができる。
【００８６】
図１３ａは、陽極ワイヤ１１１と直交するように補助ワイヤ１１１ａを溶接などによって接着固定させ、コンデンサ素子１１０の外面にモールディング部１３０を設けた後、モールディング部１３０の端部側にその外側に突出した補助ワイヤ１１１ａと接触するメッキ層による陽極端子１４１が設けられるようにしたものである。
【００８７】
また、図１３ｂは、陽極ワイヤ１１１の端部側に導電性ペースト１１１ｂを塗布して硬化させた後、該導電性ペースト１１１ｂとメッキ層接触による陽極端子１４１とを設けたもので、図１３ｃ及び図１３ｄは、陽極ワイヤ１１１を一方向に折曲させ、該折曲個所にメッキ層による陽極端子が接触されるようにしたものである。
【００８８】
このように、陽極ワイヤ１１１を多様な形態に変形し、メッキ層である陽極端子１４１との接触面積を大きくすることによって、陽極端子１４１の形成の信頼性を確保することができる。
【００８９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示にすぎず、制限的なものではない。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】従来固体電解コンデンサの斜視図である。
【図２】従来固体電解コンデンサの断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態による固体電解コンデンサの断面図である。
【図４】本発明による固体電解コンデンサの製作過程を示す断面図であって、コンデンサ素子に陰極ベースを設ける前の断面図である。
【図５】同じく、コンデンサ素子に陰極ベースを設けた後の断面図である。
【図６】同じく、コンデンサ素子にモールディング部を設けた後の断面図である。
【図７】本発明による固体電解コンデンサに採用されるコンデンサ素子の固定方式を示す断面図である。
【図８ａ】本発明による固体電解コンデンサに採用されるコンデンサ素子に陰極引出し層を設けるタイプ別の模式図である。
【図８ｂ】本発明による固体電解コンデンサに採用されるコンデンサ素子に陰極引出し層を設けるタイプ別の模式図である。
【図８ｃ】本発明による固体電解コンデンサに採用されるコンデンサ素子に陰極引出し層を設けるタイプ別の模式図である。
【図９ａ】本発明による固体電解コンデンサの陽極端子及び陰極端子に対する実施形態別の断面図である。
【図９ｂ】本発明による固体電解コンデンサの陽極端子及び陰極端子に対する実施形態別の断面図である。
【図９ｃ】本発明による固体電解コンデンサの陽極端子及び陰極端子に対する実施形態別の断面図である。
【図１０】本発明の固体電解コンデンサに採用されるコンデンサ素子の整列時の斜視図である。
【図１１ａ】本発明の固体電解コンデンサに採用されるコンデンサ素子のモールディング時の斜視図及び断面図である。
【図１１ｂ】本発明の固体電解コンデンサに採用されるコンデンサ素子のモールディング時の斜視図及び断面図である。
【図１２】本発明の固体電解コンデンサのモールディング後の切断状態を示す斜視図である。
【図１３ａ】本発明による固体電解コンデンサに適用される陽極ワイヤの一形態の断面図である。
【図１３ｂ】本発明による固体電解コンデンサに適用される陽極ワイヤの別の形態の断面図である。
【図１３ｃ】本発明による固体電解コンデンサに適用される陽極ワイヤのさらに別の形態の断面図である。
【図１３ｄ】本発明による固体電解コンデンサに適用される陽極ワイヤのさらに別の形態の断面図である。
【符号の説明】
【００９１】
１１０  コンデンサ素子
１１１  陽極ワイヤ
１１５  電導性緩衝材
１２０  陰極引出し層
１３０  モールディング部
１４１  陽極端子
１４２  陰極端子
１５０  固定部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009302499.tif 000009
【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図８ｃ】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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【図９ｃ】
2009302499.tif 000015
【図１０】
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【図１１ａ】
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【図１１ｂ】
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【図１２】
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【図１３ａ】
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【図１３ｂ】
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【図１３ｃ】
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【図１３ｄ】
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