(57)【要約】【課題】液晶パネルにおいて、他の処理工程を追加することなくガラス割れ強度の向上が達成でき、耐久性向上と低コスト化を図ることができる。【解決手段】カラーフィルタ基板１２０と、カラーフィルタ基板１２０の表示面２００と反対側の面に対向して配置されたスイッチング素子基板１１０と、カラーフィルタ基板１２０及びスイッチング素子基板１１０間に配置され液晶１４０を狭持するシール材１３０とを備えた液晶パネル１００において、スイッチング素子基板１１０の端面にスイッチング素子基板１１０を取り出すマザー基板１０よりスイッチング素子基板１１０を所定の形状に切り出す際にカラーフィルタ基板１２０と対向する面側に分断の起点となる切断傷を形成した後に応力を印加することにより分断された切断面を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を表示する表示面を備える第一の基板と、前記第一の基板の前記表示面と反対側の面に対向して配置された第二の基板と、前記第一の基板及び第二の基板間の前記表示面に対応した領域を囲う様に配置され該領域に液晶を狭持するシール材とを備えた液晶パネルであって、
前記第二の基板の端面においては、前記第二の基板を取り出すマザー基板より前記第二の基板を所定の形状に切り出す際に前記第一の基板と対向する面側に分断の起点となる切断傷を形成した後に応力を印加することにより分断された切断面を有することを特徴とする液晶パネル。
【請求項２】
第二の基板が切り出される所定の形状が一方向に長手方向を持つ矩形であり、前記第二の基板の長手方向に対して平行な二辺の端面においては、マザー基板より前記第二の基板を所定の形状に切り出す際に前記第一の基板と対向する面側に分断の起点となる切断傷を形成した後に応力を印加することにより分断された切断面を有することを特徴とする請求項１に記載の液晶パネル。
【請求項３】
表示面へ接触する接触物の前記表示面上の相対位置を検知するタッチパネル機構を備えたことを特徴とする請求項１或いは請求項２に記載の液晶パネル。
【請求項４】
第一の基板と、前記第一の基板に対向して配置された第二の基板と、前記第一基板及び第二の基板間の前記表示面に対応した領域を囲う様に配置され該領域に液晶を狭持するシール材とを備え、前記第二の基板の前記第一の基板と対向する面が凹面となる方向に湾曲した湾曲型液晶パネルであって、
前記第二の基板の前記湾曲により変形を生じる端面においては、
前記第二の基板を取り出すマザー基板より前記第二の基板を所定の形状に切り出す際に前記第一の基板と対向する面側に分断の起点となる切断傷を形成した後に応力を印加することにより分断された切断面を有することを特徴とする液晶パネル。
【請求項５】
第二の基板の第一の基板と対向する面側に切断傷を形成し分断された切断面が前記第一の基板の端面よりも突出していることを特徴とする請求項１〜請求項４の何れかに記載の液晶パネル。
【請求項６】
画像を表示する表示面を備える第一の基板と、前記第一の基板の前記表示面と反対側の面に対向して配置された第二の基板と、前記第一の基板及び第二の基板間の前記表示面に対応した領域を囲う様に配置され該領域に液晶を狭持するシール材とを備えた液晶パネルの製造方法であって、
前記第一の基板を取り出す第一のマザー基板と前記第二の基板を取り出す第二のマザー基板を前記シール材により互いに対向して貼り合わせる工程と、前記第一のマザー基板の前記第二のマザー基板と対向する面と反対側の面側に分断の起点となる切断傷を形成した後に応力を印加することにより該第一のマザー基板を分断し前記第一のマザー基板より所定の形状の第一の基板を切り出す工程と、
前記第一の基板を切り出す工程により対向する第一のマザー基板が除去されて露出された部分における前記第二のマザー基板に分断の起点となる切断傷を形成した後に応力を印加することにより前記第二のマザー基板を分断する工程を含んで、該分断による切断面を端面に有する所定の形状の第二の基板を前記第二のマザー基板より切り出す工程と、
を備えたことを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項７】
第一のマザー基板と第二のマザー基板をシール材により互いに対向して貼り合わせる工程と、前記第一のマザー基板の前記第二のマザー基板と対向する面と反対側の面側に分断の起点となる切断傷を形成した後に応力を印加することにより該第一のマザー基板を分断し前記第一のマザー基板より所定の形状の第一の基板を切り出す工程と、
前記第一の基板を切り出す工程により対向する第一のマザー基板が除去されて露出された部分における前記第二のマザー基板に分断の起点となる切断傷を形成した後に応力を印加することにより前記第二のマザー基板を分断する工程を含んで、該分断による切断面を端面に有する所定の形状の第二の基板を前記第二のマザー基板より切り出す工程と、
前記第一の基板と対向する面側に分断の起点となる切断傷を形成する分断による切断面を有する前記第二の基板の端面が湾曲により変形を生じる様に前記第二の基板を前記第一の基板と対向する面が凹面となる方向に湾曲する工程と、
を備えたことを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項８】
所定の形状の第二の基板を第二のマザー基板より切り出す工程は、
前記第二のマザー基板の第一のマザー基板と対向する面と反対側の面側に分断の起点となる切断傷を形成した後に応力を印加することにより該第二のマザー基板を前記所定の形状の第二の基板の外側に切断しろを設けた形状に分断する工程と、
その後行われる、前記第二のマザー基板における第一の基板を切り出す工程により対向する第一のマザー基板が除去されて露出された部分に分断の起点となる切断傷を形成した後に応力を印加することにより該第二のマザー基板を分断し前記切断しろを除去する工程と、
を備えたことを特徴とする請求項６或いは請求項７に記載の液晶パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶パネル及びその液晶パネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通常、液晶パネルは貼り合わされた二枚のマザーガラス基板から所定の大きさの個片サイズへ切り出すことにより製造される。切り出しは、スクライブホイールにより、貼り合わされたマザー基板の表側及び裏側から其々二枚のマザーガラス基板表面に切断の起点となる切断傷を形成した後に、応力を印加することによりガラス基板を分断することにより行われる。また、応力の印加方法として、形成された切断傷に沿ってレーザー光を照射して切断する方法が使われる場合もある。これら何れの切断方法においても、基板の切断面には微小な傷やクラックなどのダメージが入ることがあり、この様な基板端面に残存する傷やクラックは、その後に加わった応力によって成長する。特に、最近、液晶パネルへの用途の多様化に伴って、表示面を凹面や凸面とする湾曲形状に変形されたものや、研磨により非常に薄く加工され軽量化された薄型のもの、表示面に触れることによる入力機能であるタッチパネル機能を付与したものなどがあり、これらの液晶パネルでは湾曲形状に加工した時や、表示面側からの接触や押圧した際にガラスに応力が生じ易い。その結果、上記説明した微小な傷やクラックを起点として液晶パネルが破損するという問題があった。
【０００３】
この様に基板端面の強度を向上させることが望まれており、液晶パネルの基板端面の強度を向上する方法が幾つか提案されている。特許文献１では、ガラス基板端面を樹脂にて保護することで補強し、衝撃や曲げのストレスに対する信頼性を向上させる方法が開示されている。また、特許文献２においては、ガラス基板端面に切断時に形成されたクラックをレーザーを用いた熱処理により融解して消滅させ衝撃による割れを防止する方法が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３０２１３３号公報
【特許文献２】特開平１０−１１１４９７号公報（第３−４頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
然しながら、特許文献１のガラス基板端面を樹脂にて保護する方法では、当該樹脂を形成するために新たな工程が必要となること、基板が薄い場合は塗布時に樹脂垂れが発生するなど、製造工程上の問題がある。また、特許文献２のクラックをレーザーにより融解し消滅させる方法についても、新たなレーザー処理工程が必要となり、ガラスを溶融可能とする為には高出力のレーザー照射装置が必要となる。高出力のレーザー照射装置は非常に高価であり、製造コストの大幅な上昇につながる。以上の説明の様に、従来の液晶パネル及びその製造方法においては、耐久性向上と低コスト化を両立できる適当なものが無かった。
【０００６】
この発明は、上述の様な問題を解決するためになされたもので、他の処理工程を追加することなくガラス割れ強度の向上が達成でき、製造歩留りが向上するなど、製造される液晶パネルの耐久性向上と低コスト化が図れる液晶パネル及びその製造方法を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る液晶パネルにおいては、画像を表示する表示面を備える第一の基板と、この第一の基板の表示面と反対側の面に対向して配置された第二の基板と、この第一の基板及び第二の基板間の表示面に対応した領域を囲う様に配置され該領域に液晶を狭持するシール材とを備え、この第二の基板の端面においては、前記第二の基板を取り出すマザー基板より第二の基板を所定の形状に切り出す際に第一の基板と対向する面側に分断の起点となる切断傷を形成した後に応力を印加することにより分断された切断面を有するものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の液晶パネルによれば、他の処理工程を追加することなくガラス割れ強度の向上が達成でき、耐久性向上と低コスト化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
実施の形態１.
図１及び図２は、本発明の実施の形態１における液晶パネルの概略図である。以下、この液晶パネルの構成について図１及び図２を用いて説明する。図１は液晶パネル全体を示した平面図、図２は図１における断面線Ａ−Ｂでの断面図を示したものである。なお、図は模式的なものであり、示された構成要素の正確な大きさなどを反映するものではない。表示画素の繰り返し部分の省略及び膜構成の一部簡略化を行っている。また、図中、既出の図において説明したものと同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。以下の図においても同様とする。
【００１０】
ここでは、一例としてＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）をスイッチング素子に用いて動作される液晶パネルについて説明を行うことにする。図１及び図２に示される様に、この液晶パネル１００は、画像を表示する表示面２００を有する第一の基板であるカラーフィルタ基板１２０と、カラーフィルタ基板１２０の表示面２００と反対側の面に対向して配置される第二の基板であるスイッチング素子基板１１０と、カラーフィルタ基板１２０とスイッチング素子基板１１０との間の表示面２００に対応する領域を囲う様に配置されたシール材１３０を備えており、このシール材１３０によりカラーフィルタ基板１２０とスイッチング素子基板１１０との間の表示面２００に対応する領域に液晶１４０が狭持されている。また、スイッチング素子基板１１０及びカラーフィルタ基板１２０は何れも図１中の両方向矢印Ｘ１−Ｘ２と平行な方向を長手方向とする矩形となっており、其々、この所定の形状となる様に、少なくとも、この所定の形状よりも大きな外形を持つマザー基板より切り出されることにより形成されている。更に、スイッチング素子基板１１０の全ての辺の端面はカラーフィルタ基板１２０の辺の端面より突出する様に形成されている。また、このスイッチング素子基板１１０の端面においては、スイッチング素子基板１１０が前記説明のマザー基板より切り出される際に発生する微小な傷やクラックなどのダメージｄｍが残存しており、図２の断面図にも示す様にカラーフィルタ基板１２０と対向する面側に主に残存する。
【００１１】
上述のスイッチング素子基板１１０は、透明基板であるガラス基板１１１の一方の面の表示面２００に対応する領域に液晶１４０を配向させる配向膜１１２、配向膜１１２の下部に設けられ液晶１４０を駆動する電圧を印加する画素電極１１３、画素電極１１３に電圧を供給するＴＦＴなどのスイッチング素子１１４、スイッチング素子１１４を覆う絶縁膜１１５、スイッチング素子１１４に信号を供給する配線であるゲート配線１１６及びソース配線１１７などを有し、更に表示面２００に対応する領域外にはスイッチング素子１１４に供給される信号を外部から受け入れる端子１１８、端子１１８から入力された信号を対向電極へ伝達するためのトランスファ電極（図示せず）などを有している。また、ガラス基板１１１の他方の面には偏光板１３１を有している。
【００１２】
一方、上述のカラーフィルタ基板１２０は、透明基板であるガラス基板１２１の一方の面に液晶１４０を配向させる配向膜１２２、配向膜１２２の下部に配置され、スイッチング素子基板１１０上の画素電極１１３との間に電界を生じ液晶１４０を駆動する共通電極１２３、共通電極１２３下部に設けられるカラーフィルタ１２４及び遮光層１２５などを有している。また、ガラス基板１２１の他方の面には偏光板１３２を有しており、この偏光板１３２については、偏光板１３１と同種の素材からなる偏光板が用いられている。
【００１３】
また、スイッチング素子基板１１０とカラーフィルタ基板１２０はシール材１３０及び基板間の距離を一定の距離に保持するスペーサ（図示せず）を介して貼り合わされている。スペーサとしては、基板上に散布された粒状のスペーサを用いても良いし、何れか一方の基板上に樹脂をパターニングして形成された柱状のスペーサを用いても良い。更に、トランスファ電極と共通電極１２３は、トランスファ材（図示せず）により電気的に接続されており、端子１１８から入力された信号が共通電極１２３に伝達される。この他に、液晶パネル１００は駆動信号を発生する駆動用ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）などを装備した制御基板１３５、制御基板１３５を端子１１８に電気的に接続するＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）１３６、光源となるバックライトユニット（通常は、表示面２００の反対側であるスイッチング素子基板１１０に対向して配置されるが、ここでは図示せず）などを備えており、これら部材と共に表示面２００の部分が開放された筐体（図示せず）の中に、収納される。また、更に表示面へ接触する接触物の表示面上の相対位置を検知するタッチパネル機能を付与する為に、この筐体の内側或いは外側の表示面２００の部分に対向する様に薄板状のタッチパネル機構のセンサ部を配置しても良い。
【００１４】
この液晶パネル１００は次の様に動作する。例えば制御基板１３５から電気信号が入力されると、画素電極１１３及び共通電極１２３に駆動電圧が加わり、駆動電圧に合わせて液晶１４０の分子の方向が変わる。そして、バックライトユニットの発する光がスイッチング素子基板１１０、液晶１４０及びカラーフィルタ基板１２０を介して観察者側に透過或いは遮断されることにより、液晶パネル１００の表示面２００に映像などが表示される。
【００１５】
なお、この液晶パネル１００は、一例であり他の構成でも良い。液晶パネル１００の動作モードは、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）モードや、ＳＴＮ（Ｓｕｐｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、強誘電性液晶モードなどでもよく、駆動方法は、単純マトリックスやアクティブマトリックスなどでもよく、カラーフィルタ基板１２０に設けた共通電極１２３をスイッチング素子基板１１０側に設置して、画素電極１１３との間に横方向に液晶１４０に対して電界をかける横電界方式を用いた液晶パネルでも良い。また、透明基板についても一例としてガラスを用いたが、透明であれば透明プラスチックや石英など、他の材質であっても良い。
【００１６】
更に、トランスファ材については、シール材１３０中に導電性の粒子などを混合することにより代用でき省略することも可能である。また、ここでは、端子１１８をスイッチング素子基板１１０の二辺に設け、其々に制御基板１３５を接続する構成としたが、小型液晶パネルなどの様に、一辺にのみ端子１１８を設け、一つの制御基板１３５のみを接続する構成としても良い。更に駆動用ＩＣを制御基板１３５に載せた状態で接続するのではなく端子１１８上に配置して駆動用ＩＣの端子を端子１１８に直接接続する構成としても良い。また、シール材１３０において、液晶を注入する注入口の図示を省略しているが、液晶の注入方法として、真空中で注入口より注入する真空注入法を用いる場合には注入口及び注入口を封止する封止剤が形成される。また、液晶を液滴状で配置して真空中で基板を貼り合わせて注入する滴下注入法を用いる場合には、注入口及び封止剤は省略可能である。
【００１７】
次に、本実施の形態１の液晶パネルの製造方法について、図３〜図８を用いて説明を行う。ここでは、面積の大きなマザー基板より液晶パネルを複数枚取り出して製造（多面取り）する方法の一例として、貼り合わされた一対のマザー基板より四枚の液晶パネルを取り出す場合について説明する。先ず、図３及び図４は、一対のマザー基板の互いに貼り合わされる前の状態及び貼り合わされた後の状態を其々示した平面図であり、図３（ａ）は、カラーフィルタ基板を取り出す第一のマザー基板であるマザー基板２０、図３（ｂ）は、スイッチング素子基板を取り出す第二のマザー基板であるマザー基板１０を其々示したものである。
【００１８】
図３（ａ）に示す様に、マザー基板２０には、四枚のカラーフィルタ基板１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ及び１２０ｄが作りこまれている。更に、例えばカラーフィルタ基板１２０ａには、構成の説明において説明した通り、液晶パネルが完成した場合の表示面に対応した領域である表示領域２２０ａに、液晶を駆動する共通電極、カラーフィルタ、遮光層などが作りこまれている。カラーフィルタ基板１２０ｂ〜１２０ｄについても図示及び説明は省略するが、カラーフィルタ基板１２０ａと同様の構成が作りこまれている。また、これら共通電極、カラーフィルタ及び遮光層などの作りこみは一般的な液晶パネルにおけるカラーフィルタ基板の製造方法と同様で良いことから詳細な製造方法に関する説明は省略する。
【００１９】
図３（ｂ）に示す様に、マザー基板１０には、四枚のスイッチング素子基板１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ及び１１０ｄが作りこまれている。更に、例えばスイッチング素子基板１１０ａには、構成の説明において説明した通り、外部から信号を受け入れる端子１１８ａや、液晶パネルが完成した場合の表示面に対応した領域である表示領域２１０ａに、液晶を駆動する画素電極、スイッチング素子、種々の接続配線などが作りこまれている。スイッチング素子基板１１０ｂ〜１１０ｄについても図示及び説明は省略するが、スイッチング素子基板１１０ａと同様の構成が作りこまれている。これら端子及びスイッチング素子などの作りこみは一般的な液晶パネルにおけるスイッチング素子基板の製造方法と同様で良いことから詳細な製造方法に関する説明は省略する。
【００２０】
マザー基板２０及びマザー基板１０には互いに貼り合わされる前において、液晶を配向させる配向膜、基板間の距離を一定の距離に保持するスペーサ、及び基板間で信号を伝達するトランスファ電極など（図示せず）が形成されている。また、図３（ａ）に示す様に、マザー基板２０上には、其々の基板を貼り合わせる為のシール材１３０ａ〜１３０ｄ（シール材１３０ｂ〜１３０ｄについては図中符号付けを省略）が表示面に対応した領域である表示領域２２０ａ〜２２０ｄ（表示領域２２０ｂ〜２２０ｄについては図中符号付けを省略）を囲む様に形成され、更にシール材１３０ａ〜１３０ｄ内に充填される液晶１４０がシール材１３０ａ〜１３０ｄで囲まれる領域内に液滴状で形成されている。ここでは、滴下注入法を用いて液晶１４０を充填する方法を一例としたので、この様に形成したが、真空注入法を用いる場合には、シール材１３０ａ〜１３０ｄは完全に閉じた形状ではなく一部開口させた注入口が形成される。また、真空注入法では、貼り合わせた後に前記注入口より液晶１４０は注入されることから、上記説明した液滴状の液晶１４０の形成処理は省略される。
【００２１】
この様に準備されたマザー基板２０及びのマザー基板１０は、カラーフィルタ基板１２０ａに対してスイッチング素子基板１１０ａ、同様にカラーフィルタ基板１２０ｂ〜１２０ｄに対してスイッチング素子基板１１０ｂ〜１１０ｄの様に、其々の基板が対応する様に、互いに対向して配置され、真空中においてシール材１３０ａ〜１３０ｄにより貼り合わされる。この様にして、図４に示す様にマザー基板２０及びマザー基板１０は互いに対向して貼り合わされた状態となる。なお、図中では、便宜上、マザー基板２０及びマザー基板１０が若干ずれた状態で示されているが、マザー基板１０がマザー基板２０の下に配置されたことを示す為であり、実際には、ほぼ完全に重なる様に位置合わせされて貼り合わされている。また、貼り合わされることにより、液滴状であった液晶１４０が其々のシール材１３０ａ〜１３０ｄで囲われる領域内に均一に拡がり充填される。また、液晶パネルを軽量化する為に、基板を薄型化する場合には、この貼り合わされた状態で薬液処理や物理的研磨による薄型化処理を実施する。
【００２２】
続いて、この貼り合わされたマザー基板２０及びマザー基板１０より四枚の液晶パネルを切り出す切断工程について説明を行う。本実施の形態１においては、四枚の個々の液晶パネルに対応して、四分割する第一切断工程と、個々の分割された液晶パネルを最終形状に成形する第二切断工程の二段階に分けて行う。先ず四分割する第一切断工程について図４、図５及び図６を用いて説明する。
【００２３】
図５（ａ）及び図５（ｂ）は、図４における、断面線Ｃ−Ｄ及び断面線Ｅ−Ｆでの断面図を示したものである。図中、マザー基板２０及びマザー基板１０において、カラーフィルタ基板１２０ａ〜１２０ｄ及びスイッチング素子基板１１０ａ〜１１０ｄを切り出す場合における不要部分１５０を網掛けにして示している。通常、ガラス基板の切断は、ガラス基板の表面に切断の起点となる切断傷を形成した後、切断傷の近傍に応力を印加することにより分断が行われる。本実施の形態１では、図５の断面図に示す様に、マザー基板２０の分断は、上記説明の網掛けされた不要部分１５０を除去する様に、カラーフィルタ基板１２０ａ、１２０ｃと不要部分１５０の境界或いは、カラーフィルタ基板１２０ａ、１２０ｂと不要部分１５０の境界に切断傷ＳＬ１が形成されている。また、マザー基板１０の分断は、スイッチング素子基板１１０ａ〜１１０ｄの所定の形状ではなく、個々のスイッチング素子基板１１０ａと１１０ｃ或いはスイッチング素子基板１１０ａと１１０ｂを分離する様に、其々のスイッチング素子基板１１０ａと１１０ｃ或いはスイッチング素子基板１１０ａと１１０ｂの間の中間付近に切断傷ＳＬ２が形成されている。更に、図から明らかな様に、切断傷ＳＬ１及びＳＬ２は、マザー基板２０に形成されるＳＬ１については、マザー基板１０と対向する面と反対側の面側に、マザー基板１０に形成されるＳＬ２については、マザー基板２０と対向する面と反対側の面側に、其々形成される。
【００２４】
また、図６（ａ）及び図６（ｂ）は、其々、切断傷ＳＬ１及び切断傷ＳＬ２の形成される位置を示すマザー基板２０側からの平面図であり、切断傷の形成される位置を点線により示している。この様に、マザー基板２０の分断は、カラーフィルタ基板１２０ａ〜１２０ｄが一度の切断により最終形状となる様、カラーフィルタ基板１２０ａ〜１２０ｄの所定の形状に対応して切断傷ＳＬ１が形成されている。また、マザー基板１０の分断は、スイッチング素子基板１１０ａ〜１１０ｄの所定の形状ではなく、個々のスイッチング素子基板１１０ａ〜１１０ｄを分離する様に、個々のスイッチング素子基板１１０ａ〜１１０ｄ間に切断傷ＳＬ２が形成されている。この様に切断傷ＳＬ１或いはＳＬ２を形成した上で、其々の切断傷の近傍に応力が印加されることにより、切断傷に沿って基板が分断される。その結果、四枚の個々の液晶パネルに対応して、四分割され、第一切断工程が完了する。
【００２５】
以上の様に行った第一切断工程後の状態について、図７及び図８を用いて説明する。図７は、カラーフィルタ基板１２０ａ及びスイッチング素子基板１１０ａに対応した一つの液晶パネルを示しており、図８（ａ）及び図８（ｂ）は、図７における、断面線Ｇ−Ｈ及び断面線Ｊ−Ｋでの断面図を示したものである。また、その他、カラーフィルタ基板１２０ｂ〜１２０ｄ及びスイッチング素子基板１１０ｂ〜１１０ｄに対応した液晶パネルについても同様であることから説明を省略し、以下においても、カラーフィルタ基板１２０ａ及びスイッチング素子基板１１０ａに対応した液晶パネルを例にとって説明する。
【００２６】
第一切断工程後においては、図７及び図８に示す様に、カラーフィルタ基板１２０ａは所定の形状に切り出されており、スイッチング素子基板１１０ａについてはスイッチング素子基板１１０ａの所定の形状より、外側に不要部分１５０（図中網掛け領域）を設けた大きな外形となる様に切断されている。また、基板の端面には、第一切断工程において発生した微小な傷やクラックなどのダメージが残存する。カラーフィルタ基板１２０ａにおいては、図７に示す様に、カラーフィルタ基板１２０ａの外形の四辺全てにおいて切断傷ＳＬ１によるダメージｄｍ１が残存している。また、図８の断面図に示す様にダメージｄｍ１は、切断傷ＳＬ１の形成された側であるスイッチング素子基板１１０ａと対向する面と反対側の面側に主に残存する。一方、スイッチング素子基板１１０ａにおいては、図７に示す様に、外側に設けられた不要部分１５０の切断面が形成された端子１１８ａ側の二辺において切断傷ＳＬ２によるダメージｄｍ２が残存している。また、図８の断面図に示す様にダメージｄｍ２は、切断傷ＳＬ２の形成された側であるカラーフィルタ基板１２０ａと対向する面と反対側の面側に主に残存する。
【００２７】
また、スイッチング素子基板１１０ａの外側に設けられた不要部分１５０については、本来は、切断傷ＳＬ２をスイッチング素子基板１１０ａの外形にあわせて形成することにより除去可能であり、第二切断工程は不要である。しかし、本実施の形態１においては、スイッチング素子基板１１０ａの端面をマザー基板１０のカラーフィルタ基板１２０ａと対向する面側に分断の起点となる切断傷を形成した後に分断することにより得られた切断面とする必要がある。しかし、マザー基板１０のカラーフィルタ基板１２０ａと対向する面は、第一切断工程の前においては対向するマザー基板２０及びマザー基板１０により挟まれる領域にある為に切断傷を形成することができない。そこで第一切断工程では、最終形状に切り出すのではなく、スイッチング素子基板１１０ａの外側に第二切断工程を行う為の切断しろとして不要部分１５０を設けた形状に切断している。
【００２８】
また、第一切断工程においては、マザー基板１０のカラーフィルタ基板１２０ａと対向する面を露出することができれば、第二切断工程において切断傷を形成することが可能である。この点からは、第一切断工程においてマザー基板１０を分割することは必須ではない。然しながら、カラーフィルタ基板１２０ａ〜１２０ｄの間に位置する不要部分１５０については、切断によりカラーフィルタ基板１２０ａ〜１２０ｄより分離されるが、切り出されたカラーフィルタ基板１２０ａ〜１２０ｄとの隙間が殆どない為、除去することは比較的困難である。第一切断工程により、マザー基板１０を分割し、それぞれの液晶パネルが分離されることにより、マザー基板２０から分断された不要部分１５０を容易に除去することができる。
【００２９】
続いて、第二切断工程について、図９を用いて説明を行う。図９は、図８における断面図において、第二切断工程の為に形成される切断傷の形成位置を追加して示したものである。図９に示す様に、第二切断工程においては、スイッチング素子基板１１０ａの外側に設けられた不要部分１５０を除去して液晶パネルを最終形状に成形する為、カラーフィルタ基板１２０ａと不要部分１５０の境界に切断傷ＳＬ３を形成する。切断傷ＳＬ３は、図５及び図９からも明らかな様にマザー基板１０において、カラーフィルタ基板１２０ａを切り出す第一切断工程によって対向するマザー基板２０が除去されて露出された部分、即ち、カラーフィルタ基板１２０ａと対向する面側に形成される。
【００３０】
また、カラーフィルタ基板１２０ａと対向する面側より切断傷ＳＬ３を形成する際において、カラーフィルタ基板１２０ａの端面と切断傷を形成するスクライブホイールとの干渉を防止する為に、スイッチング素子基板１１０ａの端面をカラーフィルタ基板１２０ａの端面よりも突出した位置に切断傷ＳＬ３を形成した。通常、端子１１８ａの形成される部分については、この様にスイッチング素子基板１１０ａの端面をカラーフィルタ基板１２０ａの端面よりも突出した構造となるが、端子１１８ａの形成されない部分についても、突出させた構造とした。
【００３１】
以上説明した様に切断傷ＳＬ３を形成した後に、応力を印加することによって、図１０に示す様に所定の形状のスイッチング素子基板１１０ａが切り出され、マザー基板２０及びマザー基板１０よりカラーフィルタ基板１２０ａ及びスイッチング素子基板１１０ａに対応した液晶パネルを切り出す切断工程が完了する。また、この様にして、形成された液晶パネルにおいては、図９において説明したとおり、スイッチング素子基板１１０ａの四辺全てにおいて、カラーフィルタ基板１２０ａと対向する面側に切断傷ＳＬ３が形成した後に応力を印加することにより分断された切断面を端面に有しており、その端面においては、図１０に示す様に、切断傷ＳＬ３によるダメージｄｍ３が残存しており、ダメージｄｍ３は、切断傷ＳＬ３の形成された側であるカラーフィルタ基板１２０ａと対向する面側に主に残存する。
【００３２】
この様に個々の液晶パネルが最終形状となる様に分断された後、偏光板貼付け工程において偏光板が貼り付けられ、制御基板実装工程において制御基板が実装され、最終組み立て工程でカラーフィルタ基板１２０ａ側に位置する表示面の部分が開放された筐体に収納されることによって、図１及び図２において説明した液晶パネル１００と同様の構成を持つ液晶パネルが完成する。
【００３３】
なお、以上説明した製造方法においては、第一切断工程により四枚の個々の液晶パネルに対応して四分割した後、第二切断工程を個々の液晶パネルに対応して別々に行った。然しながら、この様な手順に限られず、一部切断の順番を変更しても良い。例えば、先ず、Ｘ方向或いはＹ方向など一方向についてのみ、第一切断工程による分断及び第二切断工程による不要部分の除去を実施することにより、複数の液晶パネルが一列につながった短冊状の形状に加工し、その後、もう一方向について、順次、第一切断工程による分断及び第二切断工程による不要部分の除去を実施しても良い。特に、一組のマザー基板から多数の液晶パネルを取り出す場合には、この様に短冊状の形状で処理した方が効率良く処理できる工程がある。例えば、注入口による液晶の注入を行う場合については、注入口方向のみ先に分断し、短冊形状で液晶を注入した後、個々のパネルに対応した分断を行う方が効率良く液晶の注入工程を実施できる。更に、端子が一辺にのみ配置される構成の場合には、端子配置方向のみ先に分断し、短冊形状で液晶パネルの動作検査工程を実施することも可能であり、効率良く液晶パネルの動作検査工程を実施できる。
【００３４】
続いて、以上説明の様な方法で製造された本実施の形態１の液晶パネルの作用について図１１を用いて説明する。図１１は、本実施の形態１の液晶パネル１００について、表示面２００に対し圧力ＰＷが印加された状態を示すものであり、図１１（ａ）はパネル全体を示した平面図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）における断面線Ｌ−Ｍでの断面図を示したものである。
【００３５】
図に示す様に、液晶パネル１００は、液晶パネル１００の周辺部を保持する筐体であるモールドフレーム１６０及び表示面２００の部分が開放された筐体であるフロントフレーム１６１によりバックライト１６２と共に収納されている。更に、通常、液晶パネル１００においては、この様に表示面２００の部分が筐体外に対して開放されていることから、表示面２００に圧力が加わることが少なからず発生する。また、表示面へ接触する接触物の表示面上の相対位置を検知するタッチパネル機能を付与した場合については、使用時において、常時表示面に指やペンなどの接触物が接触されることから、同様に表示面２００に圧力が加わる。図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、その様に表示面２００に圧力ＰＷが図中矢印の方向に印加された状態を示している。図１１（ｂ）に示される様に、通常液晶パネル１００は表示に用いられない周辺部を筐体により保持されることから、表示面２００に圧力ＰＷが印加されると、表示面２００が凹面となる方向に湾曲される（図中の湾曲状態は湾曲方向を解かり易くする為に強調して示している。）。また、図１１（ｂ）は、Ｘ方向の断面を示したものであるが、Ｙ方向においても、同様に表示面２００が凹面となる方向に湾曲される。但し、湾曲の程度としては、図１１（ｂ）に示されるスイッチング素子基板１１０の長手方向であるＸ方向の方が大きく湾曲される。
【００３６】
また、本実施の形態１の液晶パネル１００においては、製造方法の説明において説明した様に、カラーフィルタ基板１２０における切断時のダメージｄｍ１は、スイッチング素子基板１１０と対向する面と反対側の面側に主に残存しており、スイッチング素子基板１１０における切断時のダメージｄｍ３は、カラーフィルタ基板１２０と対向する面と反対側の面側に主に残存している。この様な位置に切断時のダメージが残存するパネルが表示面２００側からの応力により表示面２００が凹面となる方向に湾曲された場合、図１１（ｂ）からも判る様に、何れの基板についても、ダメージｄｍ１或いはダメージｄｍ３の主に残存する部分が圧縮される方向に変形される。微小な傷やクラックなどのダメージが応力により成長するのは、傷やクラックが引っ張りの応力により拡げられることにより成長するのが主たる原因である。従って、この表示面２００が凹面となる方向への湾曲に対して、これらダメージｄｍ１或いはダメージｄｍ３は成長することがなく強度低下の原因となり難い。
【００３７】
本実施の形態１の液晶パネル１００においては、表示面側が凹面となる様に湾曲されることの多い液晶パネルにおいて、液晶パネルの基板端面の形成が、カラーフィルタ基板及びスイッチング素子基板の双方ともに、湾曲によって凹面となる面側より切断傷を形成することにより行われている。従って、湾曲により凸面となる面側に切断傷による主なダメージが残存しないことにより、湾曲による引っ張り応力により微小な傷やクラックなどのダメージが成長することによるガラス割れ強度の低下を防止することができる。その結果、基板端面への特別な補強処理など、他の処理工程を追加することなく耐久性向上と低コスト化を図ることができる。
【００３８】
実施の形態１の液晶パネルにおいては、スイッチング素子基板１１０ａの四辺全てにおいて、カラーフィルタ基板１２０ａと対向する面側に切断傷ＳＬ３が形成して分断を行った。然しながら、スイッチング素子基板１１０ａが一方向に長手方向を持つ矩形であることから、長手方向であるＸ方向の方が大きく湾曲される。この点を考慮すると大きく湾曲される辺である長手方向に対して平行な二辺についてのみ、カラーフィルタ基板１２０ａと対向する面側に切断傷ＳＬ３を形成して分断を行う様にしても良い。特に注入口により液晶を注入する場合においては、注入口の配置される辺については、カラーフィルタ基板１２０ａとスイッチング素子基板１１０ａが何れも突出しない方が注入工程時における液晶の引き込みが容易となる点からは望ましい。
【００３９】
その様な構成を取った実施の形態１に関する変形例について、図１２を用いて説明する。ここでは、図７を用いて説明した第一切断工程からの変更部分について説明する。この変形例では図１２に示す様に長手方向に対して平行な二辺にのみ、不要部分１５０を残すように切断し、残り二辺については、最終形状となる位置で切断する。また、カラーフィルタ基板１２０ａと対向する面側より切断傷ＳＬ３を形成する必要が無いので、この二辺のうち端子１１８ａの配置されない辺においては、スイッチング素子基板１１０ａの端面とカラーフィルタ基板１２０ａの端面の位置を合わせ、この辺においてシール材１３０ａに注入口１３１ａを形成すると良い。この様に第一切断工程を行った後、カラーフィルタ基板１２０と対向する面側より切断傷ＳＬ３を形成して不要部分１５０の分断を行う。この様な変形例においては、注入口を用い液晶を注入する液晶パネルにおいても、特に湾曲によるダメージを受け易い長手方向に対して平行な二辺について湾曲により凸となる面側に切断傷による主なダメージが残存しないことにより、耐久性向上が図れる。
【００４０】
また、実施の形態１の液晶パネルにおいては、カラーフィルタ基板１２０ａと対向する面側より切断傷ＳＬ３を形成する際において、カラーフィルタ基板１２０ａの端面とスクライブホイールとの干渉を防止する為に、スイッチング素子基板１１０ａの端面をカラーフィルタ基板１２０ａの端面よりも突出させた構成とした。然しながら、必ずしもこの様な構成をとる必要はなく、カラーフィルタ基板１２０ａと対向する面側より切断傷ＳＬ３を形成する際において、図１３に示す様にスクライブホイールとして、片側にのみ刃をもつスクライブホイールＷＨを用いることにより、スイッチング素子基板１１０ａの端面に突出部を設けなくても、スイッチング素子基板１１０ａのカラーフィルタ基板１２０ａの端面に合わせた位置に、カラーフィルタ基板１２０ａと対向する面側より切断傷を形成することが可能である。
【００４１】
この様な方法を用いることにより、スイッチング素子基板１１０ａの端面に突出部を設けなくても、スイッチング素子基板１１０ａの全ての辺において、カラーフィルタ基板１２０ａと対向する面側より切断傷ＳＬ３を形成することにより切断された切断面を有した構造を得ることが可能となる。その結果、注入口を用いた液晶注入方法を用いた場合に工程時における液晶の引き込みが容易となる。更に何れの注入方法を用いるに関わらず、液晶パネルの外形を必要最小限とすることができ狭額縁化が図れる。同時に、全ての辺について湾曲により凸となる面側に切断傷による主なダメージが残存しないことにより、耐久性向上が図れる。
【００４２】
実施の形態２.
実施の形態１においては、通常は平面状態で使用され、表示面に圧力が加わった場合に表示面が凹面となる方向に湾曲される液晶パネルについて説明を行ったが、本実施の形態２では、湾曲した状態となる様に製造され、常時湾曲した液晶パネルとして使用される湾曲型液晶パネルのうち、特に表示面が凹面となる方向に湾曲された湾曲型液晶パネルへの適用例について説明する。
【００４３】
図１４は本発明の実施の形態２における液晶パネルの概略図であり、図１４（ａ）は液晶パネル全体を示した斜視図、図１４（ｂ）は図１４（ａ）における断面線Ｎ−Ｐでの断面図を示したものである。図１及び図２を用い説明した実施の形態１の液晶パネルとの相違点のみ説明を行う。その他、図１及び図２で説明した実施の形態１と共通する構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００４４】
本実施の形態２の液晶パネル１０１においては、図１４に示す様に、スイッチング素子基板１１０及びカラーフィルタ基板１２０が湾曲されている点、端子１１８が一辺にのみ形成されている点が異なる。スイッチング素子基板１１０及びカラーフィルタ基板１２０は、実施の形態１と同様に図中Ｘ１−Ｘ２の方向を長手方向とする矩形であり、長手方向に平行な二辺のみが湾曲されて変形している。湾曲方向はスイッチング素子基板１１０のカラーフィルタ基板１２０と対向する面が凹面となる方向に湾曲されている。また、湾曲されて変形しているスイッチング素子基板１１０の長手方向に平行な二辺については、端面がカラーフィルタ基板１２０の端面よりも突出している。更に、スイッチング素子基板１１０の湾曲されない二辺のうち、一方の辺には端子１１８が形成され、制御基板１３５などが接続されており、もう一方の端子１１８の配置されない辺においては、スイッチング素子基板１１０の端面とカラーフィルタ基板１２０の端面の位置を合わせている。注入口より液晶を注入する場合には、この端面の位置を合わせた辺においてシール材１３０に注入口を形成すると良い。
【００４５】
続いて、本実施の形態２の液晶パネル１０１の製造方法について説明する。本実施の形態２の液晶パネル１０１の製造方法については、図１２を用いて説明した実施の形態１に関する変形例と同様の手順にて第一切断工程及び第二切断工程を行うと良い。この様に第一切断工程及び第二切断工程を行うことにより、スイッチング素子基板１１０の長手方向に平行な二辺については、カラーフィルタ基板１２０と対向する面側より切断傷を形成する分断による切断面を有する端面が形成される。この第一切断工程及び第二切断工程を行った後、このスイッチング素子基板１１０の長手方向に平行な二辺について湾曲により変形が生じる様に、カラーフィルタ基板１２０と対向する面が凹面となる方向にスイッチング素子基板１１０を湾曲する。湾曲方法については、筐体により湾曲状態に保持する方法を用いても良いし、貼付ける偏光板１３１及び１３２について異種のものを用いること、一方の偏光板について貼付け時に加熱して膨張した状態で貼付けることなどによりスイッチング素子基板１１０及びカラーフィルタ基板１２０と偏光板１３１及び１３２の応力バランスを崩して湾曲させる方法を用いても良い。この様に、偏光板の貼付け、制御基板の接続、筐体への収納などを行うことにより、実施の形態２の液晶パネル１０１が完成する。その他、制御基板の接続などについては、実施の形態１の液晶パネルの製造方法と同様で良いことから説明を省略する。
【００４６】
本実施の形態２の液晶パネル１０１においては、スイッチング素子基板のカラーフィルタ基板と対向する面が凹となる方向に湾曲された液晶パネルにおいて、液晶パネルの基板端面の形成が、カラーフィルタ基板及びスイッチング素子基板の双方ともに、湾曲により凹となる面側より切断傷を形成することにより行われている。従って、湾曲により凸となる面側に切断傷による主なダメージが残存しないことにより、湾曲による引っ張り応力により微小な傷やクラックなどのダメージが成長することによるガラス割れ強度の低下を防止することができる。その結果、他の処理工程を追加することなく湾曲型液晶パネルの耐久性向上と低コスト化を図ることができる。また、実施の形態１或いは実施の形態１の変形例で説明した構成或いは製造方法と共通の部分については、本実施の形態２の湾曲型液晶パネル１０１においても、実施の形態１或いは実施の形態１の変形例と同様の効果が得られる。
【００４７】
また、本実施の形態２においては、基板が一方向に長手方向をもった矩形であり湾曲される方向がその長手方向と平行な二辺が変形される方向である湾曲型液晶パネルを一例として説明を行った。然しながら、本発明の効果が得られるのは、この様な構成に限られない。例えば、基板形状がこの様な形状では無い場合、或いは基板端面において、変形を生じる端面の位置が異なる場合などについても、湾曲により変形を生じるカラーフィルタ基板及びスイッチング素子基板の端面について基板端面の形成を湾曲により凹となる面側より切断傷を形成することにより行うことにより、実施の形態２と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
実施の形態３.
実施の形態２においては、湾曲型液晶パネルのうち、特に表示面が凹面となる方向に湾曲された湾曲型液晶パネルについて説明を行ったが、本実施の形態３では、表示面が凸面となる方向に湾曲された湾曲型液晶パネルへの適用例について説明する。
【００４９】
図１５は本発明の実施の形態３における液晶パネルの概略図であり、図１５（ａ）は液晶パネル全体を示した斜視図、図１５（ｂ）は図１５（ａ）における断面線Ｑ−Ｒでの断面図を示したものである。ここでは、図１４を用い説明した実施の形態２の液晶パネルとの相違点のみ説明を行う。その他、図１４で説明した実施の形態２と共通する構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００５０】
本実施の形態３の液晶パネル１０２においては、図１５に示す様に、スイッチング素子基板１１０及びカラーフィルタ基板１２０が実施の形態２とは逆方向に湾曲されている点、カラーフィルタ基板１２０の湾曲により変形される辺の端面がスイッチング素子基板１１０の端面より突出している点が異なる。スイッチング素子基板１１０及びカラーフィルタ基板１２０は、実施の形態２と同様に図中Ｘ１−Ｘ２の方向を長手方向とする矩形であり、長手方向に平行な二辺のみが湾曲されて変形している。湾曲方向は実施の形態２とは逆方向、即ち第二の基板であるカラーフィルタ基板１２０の第一の基板であるスイッチング素子基板１１０と対向する面が凹面となる方向に湾曲されている。また、本実施の形態３においては、湾曲されて変形しているカラーフィルタ基板１２０の長手方向に平行な二辺の端面がスイッチング素子基板１１０の端面よりも突出している。また、実施の形態２と同様にスイッチング素子基板１１０の湾曲されない二辺のうち、一方の辺には端子１１８が形成され、制御基板１３５などが接続されており、もう一方の端子１１８の配置されない辺においては、スイッチング素子基板１１０の端面とカラーフィルタ基板１２０の端面の位置を合わせている。注入口より液晶を注入する場合には、この端面の位置を合わせた辺においてシール材１３０に注入口を形成すると良い。
【００５１】
続いて、本実施の形態３の液晶パネル１０２の製造方法について説明する。本実施の形態３の液晶パネル１０１の製造方法については、実施の形態１の液晶パネルの製造方法からの変更部分について説明する。先ず、図５〜図８を用いて説明した第一切断工程からの変更部分について、図１６及び図１７を用いて説明する。図１６は、第一切断工程後のカラーフィルタ基板１２０ａ及びスイッチング素子基板１１０ａに対応した一つの液晶パネルを示しており、図１７（ａ）及び図１７（ｂ）は、図１６における、断面線Ｓ−Ｔ及び断面線Ｕ−Ｖでの断面図を示したものである。
【００５２】
第一切断工程において切断傷の形成される方向は、図５を用いて説明した実施の形態１同様に、マザー基板２０に形成されるＳＬ１についてはマザー基板１０と対向する面と反対側の面側に、マザー基板１０に形成されるＳＬ２についてはマザー基板２０と対向する面と反対側の面側に其々形成される。また、切断位置については、第一切断工程後における図１６及び図１７に示す様に、スイッチング素子基板１１０ａについては所定の形状となる様に切断されており、カラーフィルタ基板１２０ａについてはカラーフィルタ基板１２０ａの所定の形状よりカラーフィルタ基板１２０ａの長手方向と平行な二辺の外側に不要部分１５０（図中網掛け領域）を設けた大きな外形となる様に切断されている。また、其々の基板の端面には、第一切断工程において発生した微小な傷やクラックなどのダメージが残存する。カラーフィルタ基板１２０ａにおいては、図１６に示す様にカラーフィルタ基板１２０ａの長手方向と垂直な二辺とカラーフィルタ基板１２０ａの外側に設けられた不要部分１５０の切断面が形成されたＹ方向正側の辺において切断傷ＳＬ１によるダメージｄｍ１が残存している。また、図１７の断面図に示す様にダメージｄｍ１は、切断傷ＳＬ１の形成された側であるスイッチング素子基板１１０ａと対向する面と反対側の面側に主に残存する。一方、スイッチング素子基板１１０ａにおいては、図１６に示す様にスイッチング素子基板１１０ａの外形の四辺全てにおいて切断傷ＳＬ２によるダメージｄｍ２が残存している。また、図１７の断面図に示す様にダメージｄｍ２は、切断傷ＳＬ２の形成された側であるカラーフィルタ基板１２０ａと対向する面と反対側の面側に主に残存する。
【００５３】
続いて行われる第二切断工程においては、カラーフィルタ基板１２０ａの外側に設けられた不要部分１５０を除去して液晶パネルを最終形状に成形する為、カラーフィルタ基板１２０ａと不要部分１５０の境界に切断傷ＳＬ３を形成する。切断傷ＳＬ３は、マザー基板２０において、スイッチング素子基板１１０ａと対向する面側に形成する。
【００５４】
以上説明した様に切断傷ＳＬ３を形成した後、応力を印加することによって所定の形状のカラーフィルタ基板１２０ａが切り出され、マザー基板２０及びマザー基板１０よりカラーフィルタ基板１２０ａ及びスイッチング素子基板１１０ａに対応した液晶パネルを切り出す切断工程が完了する。この様にして形成された液晶パネルにおいては、図１７において説明したとおり、カラーフィルタ基板１２０ａの長手方向に平行な二辺において、スイッチング素子基板１１０ａと対向する面側に切断傷ＳＬ３が形成した後に応力を印加することにより分断された切断面を端面に有しており、その端面においては切断傷ＳＬ３によるダメージが残存しており、その切断傷ＳＬ３によるダメージは切断傷ＳＬ３の形成された側であるスイッチング素子基板１１０ａと対向する面側に主に残存する。
【００５５】
この第一切断工程及び第二切断工程を行った後、このカラーフィルタ基板１２０ａの長手方向に平行な二辺について湾曲により変形が生じる様にスイッチング素子基板１１０ａと対向する面が凹面となる方向、即ち表示面側が凸面となる方向にカラーフィルタ基板１２０ａを湾曲する。この様に、偏光板の貼付け、制御基板の接続、基板の湾曲、及び筐体への収納などを行うことにより、実施の形態３の液晶パネル１０２が完成する。これらの工程については、実施の形態２の液晶パネルの製造方法と同様で良いことから説明を省略する。
【００５６】
本実施の形態３の液晶パネル１０２においては、カラーフィルタ基板のスイッチング素子基板と対向する面が凹となる方向に湾曲された液晶パネルにおいて、湾曲により変形を生じる端面であるカラーフィルタ基板の長手方向に平行な二辺の端面については、液晶パネルの基板端面の形成がカラーフィルタ基板及びスイッチング素子基板の双方ともに湾曲により凹となる面側より切断傷を形成することにより行われている。従って、湾曲により凸となる面側に切断傷による主なダメージが残存しないことにより、湾曲による引っ張り応力により微小な傷やクラックなどのダメージが成長することによるガラス割れ強度の低下を防止することができる。その結果、他の処理工程を追加することなく湾曲型液晶パネルの耐久性向上と低コスト化を図ることができる。また、実施の形態１、実施の形態１の変形例或いは実施の形態２で説明した構成或いは製造方法と共通の部分については、本実施の形態３の湾曲型液晶パネル１０２においても、実施の形態１、実施の形態１の変形例或いは実施の形態２と同様の効果が得られる。
【００５７】
なお、実施の形態１、実施の形態１の変形例、実施の形態２及び実施の形態３においては、切断傷の形成方法に特徴があることから、切断傷の形成後に行う切断傷の近傍への応力印加方法について具体的に説明はしなかったが、板状のブレイク治具を押し当てて印加する方法やレーザーを用いて熱により応力を印加する方法などを適宜用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施の形態１における液晶パネルの平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１における液晶パネルの断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１の液晶パネルの製造工程におけるマザー基板を示した概略平面図である。
【図４】本発明の実施の形態１の液晶パネルの製造工程におけるマザー基板を示した概略平面図である。
【図５】本発明の実施の形態１の液晶パネルの製造工程における第一切断工程の切断傷形成位置を示した概略断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１の液晶パネルの製造工程における第一切断工程の切断傷形成位置を示した概略平面図である。
【図７】本発明の実施の形態１の液晶パネルの製造工程における第一切断工程後を示した概略平面図である。
【図８】本発明の実施の形態１の液晶パネルの製造工程における第一切断工程後を示した概略断面図である。
【図９】本発明の実施の形態１の液晶パネルの製造工程における第二切断工程の切断傷形成位置を示した概略平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１の液晶パネルの製造工程における第二切断工程後を示した概略断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態１の液晶パネルの作用について説明する概略図である。
【図１２】本発明の実施の形態１の変形例の液晶パネルの製造工程における第一切断工程後を示した概略平面図である。
【図１３】本発明の実施の形態１の液晶パネルの製造工程における第二切断工程の変形例を示した概略断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態２における液晶パネルの平面図及び断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態３における液晶パネルの平面図及び断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態３の液晶パネルの製造工程における第一切断工程後を示した概略平面図である。
【図１７】本発明の実施の形態３の液晶パネルの製造工程における第一切断工程後を示した概略断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０、２０ マザー基板、１００,１００ａ〜１００ｄ,１０１,１０２ 液晶パネル、
１１０,１１０ａ〜１１０ｄ スイッチング素子基板、
１２０,１２０ａ〜１２０ｄ カラーフィルタ基板、
１３０,１３０ａ シール材、１４０ 液晶、１５０ 切断しろ、
２００ 表示面、ＳＬ１〜ＳＬ３ 切断傷。
【図１】
2009237279.tif 000003
【図２】
2009237279.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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