(57)【要約】      （修正有）【課題】多層セラミック基板において、端部やキャビティにおいて、平坦な傾斜面を有する多層セラミック基板の製造方法及び、この平坦な傾斜面に導体パターンを形成した多層セラミック基板の製造方法を提供すること。【解決手段】（ａ）複数のセラミックグリーンシートを階段状に積層する工程と、（ｂ）積層された前記複数のセラミックグリーンシートの上面に、少なくとも階段状部に斜面部形成用グリーンシートを積層する工程と、（ｃ）前記積層体の階段状部に斜面部形成用グリーンシートを沿わせるとともに、階段形状を平坦化する圧縮成形工程と、（ｄ）圧縮成形された積層体を焼結する工程と、を含む多層セラミック基板の製造方法とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）、複数のセラミックグリーンシートを階段状に積層する工程と、
（ｂ）、積層された前記複数のセラミックグリーンシートの表面に、少なくとも階段状部を含むように１枚又は２枚以上の斜面部形成用グリーンシートを積層する工程と、
（ｃ）、階段状部に前記斜面部形成用グリーンシートを沿わせるとともに、階段状部を平坦化する圧縮成形工程と、
（ｄ）、圧縮成形工程で圧縮成形された積層体を焼結する工程と、
を含む多層セラミック基板の製造方法。
【請求項２】
前記斜面部形成用グリーンシートは、少なくとも階段状部を含む部位にパターンの形成がされたものであることを特徴とする請求項１記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項３】
前記（ｂ）工程と前記（ｃ）工程の間に、前記（ａ）工程及び前記（ｂ）工程によって積層された積層体を真空包装する工程を含み、
前記圧縮成形工程は、水圧プレスを用いることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項４】
（ａ）、複数のセラミックグリーンシートを階段状に積層する工程と、
（ｂ）、積層された前記複数のセラミックグリーンシートの階段状部を平坦化した斜面にする押圧工程と、
（ｃ）、積層された前記複数のセラミックグリーンシートの表面に、平坦化した斜面を少なくとも含むように１枚又は２枚以上の斜面部形成用グリーンシートを積層する工程と、
（ｄ）、平坦化した斜面に前記斜面部形成用グリーンシートを沿わせ、圧縮する圧縮成形工程と、
（ｅ）、圧縮成形工程で圧縮成形された積層体を焼結する工程と、
を含む多層セラミック基板の製造方法。
【請求項５】
前記斜面部形成用グリーンシートは、少なくとも平坦化した斜面を含む部分に少なくともパターンの形成がされたものであることを特徴とする請求項４記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項６】
前記（ｃ）工程と前記（ｄ）工程の間に、前記（ａ）工程から前記（ｃ）工程によって積層された積層体を真空包装する工程を含み、
前記圧縮成形工程は、水圧プレスを用いることを特徴とする請求項４又は５に記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項７】
（ａ）、キャビティを形成する位置に大きさの異なる貫通穴を有する複数のセラミックグリーンシートを、キャビティ側壁が階段状となるように積層する工程と、
（ｂ）、積層された前記複数のセラミックグリーンシートの上面に、少なくとも階段状部を含むように斜面部形成用グリーンシートを積層する工程と、
（ｃ）、前記積層体の階段状部に斜面部形成用グリーンシートを沿わせるとともに、階段状部を平坦化する圧縮成形工程と、
（ｄ）、圧縮成形された積層体を焼結する工程と、
を含む多層セラミック基板の製造方法。
【請求項８】
前記斜面部形成用グリーンシートは、少なくとも階段状部を含む部位にパターンの形成がされたものであることを特徴とする請求項７記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項９】
前記（ｂ）工程と前記（ｃ）工程の間に、前記（ａ）工程及び前記（ｂ）工程によって積層された積層体を真空包装する工程を含み、
前記圧縮成形工程は、水圧プレスを用いることを特徴とする請求項７又は８に記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項１０】
前記（ｂ）工程は、積層された前記複数のセラミックグリーンシートの上面に、１枚又は２枚以上の斜面部形成用グリーンシートを積層し、さらに、複数のセラミックグリーンシートを階段状に積層する工程であることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の多層セラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層セラミック基板の製造方法に関するものであり、特に、チップ部品、半導体を実装して使用される、ＬＥＤ、高周波部品等で好適に使用可能な多層セラミック基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来における多層セラミック基板の端面やキャビティ面に導体パターンを形成しようとする場合、図２３に示すように垂直面に導電体を形成する必要がある。
【０００３】
しかし、係る垂直面に導体パターンを形成することは、技術的に困難で、非常に複雑な工程を必要とするものとなる。また、垂直面に導体パターンを形成すると、配線パターンは途中で直角に折れ曲がることになる。しかし、配線パターンを直角に曲げると、屈曲点において特性インピーダンスの不整合が発生し、輻射がおこるという問題点が発生する。これは特に高周波においては顕著に現れるため、現実的に使用することができないものとなる。さらに、セラミック自体の熱による膨張収縮率は低いが、わずかな膨張収縮は発生する。導体パターンは約１５ミクロン程度の薄膜からなるので、このわずかな熱膨張又は収縮によって、図２３の角部Ｂにおいてクラックが発生し、破断する可能性を有するものとなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、配線パターンは、できる限り鋭角な屈曲部を設けないで、なだらかな傾斜に設けることが望ましい。そこで、本発明者は、本問題点を解決すべく、種々検討の結果、セラミック基板の斜面部を容易に形成する方法を見出し、本発明を完成するに至ったものである。
【０００５】
本発明の目的は、多層セラミック基板において、端部やキャビティ側壁等に平坦な斜面を有する多層セラミック基板の製造方法及び、この平坦な斜面に導体パターンを形成した多層セラミック基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上のような課題を解決するために、本発明が採った手段は以下の通りである。
【０００７】
本発明の請求項１に係る多層セラミック基板の製造方法は、
（ａ）、複数のセラミックグリーンシートを階段状に積層する工程と、
（ｂ）、積層された前記複数のセラミックグリーンシートの表面に、少なくとも階段状部を含むように１枚又は２枚以上の斜面部形成用グリーンシートを積層する工程と、
（ｃ）、階段状部に前記斜面部形成用グリーンシートを沿わせるとともに、階段状部を平坦化する圧縮成形工程と、
（ｄ）、圧縮成形工程で圧縮成形された積層体を焼結する工程と、
を含むことをその特徴とするものである。
【０００８】
セラミックグリーンシートを階段状に積層して段差部を形成し、さらに、この階段状の段差部に斜面部形成用グリーンシートを積層させた後圧縮成形することによって、階段状の段差部の表面に斜面部形成用グリーンシートを表面に配置させて平坦な斜面を形成させたものである。このため、導体パターンを印刷する場合に、導体パターンを印刷し易くなり、スクリーン印刷やインクジェット印刷若しくは薄膜技術等によって斜面上へ導体パターンを形成することができるようになる。
【０００９】
本発明の請求項２に係る多層セラミック基板の製造方法は、前記斜面部形成用グリーンシートは、少なくとも階段状部を含む部位に導体パターンの印刷がされたものであることを特徴とするものである。
【００１０】
予め斜面部形成用グリーンシートに導体パターンの印刷を施しておくことで、後工程で導体パターンの印刷工程を省くことができる。また導体パターンの印刷を積層する前の平面のグリーンシートに施すことになるため、より精度の高い印刷、ひいては導体パターンを形成することができる。
【００１１】
本発明の請求項３に係る多層セラミック基板の製造方法は、（前記（ｂ）工程と前記（ｃ）工程の間に、前記（ａ）工程及び前記（ｂ）工程によって積層された積層体を真空包装する工程を含み、前記圧縮成形工程は、水圧プレスを用いることを特徴とする。
【００１２】
圧縮成形工程を水圧プレスで行うことにより、基板のすべての外面に対してほぼ等加圧させることができる。従って、斜面部形成用グリーンシートを階段状部にきれいに沿わせて積層可能となる。また、階段状部自体をも水圧プレスによって、ならすことができるので平坦な平面を形成することができる。
【００１３】
本発明の請求項４に係る多層セラミック基板の製造方法は、
（ａ）、複数のセラミックグリーンシートを階段状に積層する工程と、
（ｂ）、積層された前記複数のセラミックグリーンシートの階段状の部分を平坦化した斜面にする押圧工程と、
（ｃ）、積層された前記複数のセラミックグリーンシートの表面に、平坦化した斜面を少なくとも含むように１枚又は２枚以上の斜面部形成用グリーンシートを積層する工程と、
（ｄ）、平坦化した斜面に前記斜面部形成用グリーンシートを沿わせ、圧縮する圧縮成形工程と、
（ｅ）、圧縮成形工程で圧縮成形された積層体を焼結する工程と、
を含むことを特徴とする。
【００１４】
請求項４に係る発明は、複数のセラミックグリーンシートで形成された階段状の部分を、斜面部形成用グリーンシートを積層する前に、押圧によって平坦化させたものである。係る構成を採用することによって、より平坦な斜面を形成することができる。
【００１５】
本発明の請求項５に係る多層セラミック基板の製造方法は前記斜面部形成用グリーンシートは、少なくとも平坦化した斜面を含む部分に少なくとも導体パターンの印刷がされたものであることを特徴とするものである。
【００１６】
予め斜面部形成用グリーンシートに導体パターンの印刷を施しておくことで、後工程で導体パターンの印刷をする工程を省くことができる。また導体パターンの印刷を積層する前の平面のグリーンシートに施すことになるため、より精度の高い印刷、ひいては導体パターンを形成することができる。
【００１７】
本発明の請求項６に係る多層セラミック基板の製造方法は、請求項４又は５記載の多層セラミック基板の製造方法において、前記（ｃ）工程と前記（ｄ）工程の間に、前記（ａ）工程から前記（ｃ）工程によって積層された積層体を真空包装する工程を含み、前記圧縮成形工程は、水圧プレスを用いることを特徴とする。
【００１８】
係る構成を採用することによって、基板のすべての面に対してほぼ等加圧させることができる。従って、斜面部形成用グリーンシートを階段状部にきれいに沿わせて積層可能となる。また階段状部自体をも水圧プレスによって、ならすことができるので平坦な平面を形成することができる。
【００１９】
本発明の請求項７に係る多層セラミック基板の製造方法は、
（ａ）、キャビティを形成する位置に大きさの異なる貫通穴を有する複数のセラミックグリーンシートを、キャビティ側壁が階段状となるように積層する工程と、
（ｂ）、積層された前記複数のセラミックグリーンシートの上面に、少なくとも階段状部を含むように斜面部形成用グリーンシートを積層する工程と、
（ｃ）水圧プレスによって、前記積層体の階段状部に斜面部形成用グリーンシートを沿わせるとともに、階段状部を平坦化する圧縮成形工程と、
（ｄ）、圧縮成形された積層体を焼結する工程と、
を含むことを特徴とするものである。
【００２０】
多層セラミック基板のキャビティを設ける位置に階段状の穴を形成し、この階段状の斜面にさらに、斜面部形成用グリーンシートを積層させて圧縮成形することによって平坦な斜面を形成したものである。このため、斜面上へ導体パターンを印刷する場合には、スクリーン印刷やインクジェット印刷若しくは薄膜技術等によって斜面上へ導体パターンを形成することができるようになる。
【００２１】
本発明の請求項８に係る多層セラミック基板の製造方法は、請求項７に記載された多層セラミック基板の製造方法において、前記斜面部形成用グリーンシートは、少なくとも階段状部を含む部位に導体パターンの印刷がされたものであることを特徴とするものである。
【００２２】
予め斜面部形成用グリーンシートに導体パターンの印刷を施しておくことで、後工程で導体パターンの印刷をする工程を省くことができる。また導体パターンの印刷を積層する前の平面のグリーンシートに施すことになるため、より精度の高い印刷、ひいては導体パターンを形成することができる。
【００２３】
本発明の請求項９に係る多層セラミック基板の製造方法は、請求項７又は８に記載された多層セラミック基板の製造方法において（ｂ）工程と（ｃ）工程の間に、（ａ）工程及び（ｂ）工程によって積層された積層体を真空包装する工程を含み、前記圧縮成形工程は、水圧プレスであることを特徴とするものである。
【００２４】
係る構成を採用することによって、基板のすべての面に対してほぼ等加圧させることができる。従って、斜面部形成用グリーンシートを階段状部にきれいに沿わせて積層可能となる。また階段状部自体をも水圧プレスによって、ならすことができるので平坦な平面を形成することができる。
【００２５】
本発明の請求項１０に係る多層セラミック基板の製造方法は、前記（ｂ）工程は、積層された前記複数のセラミックグリーンシートの上面に、１枚又は２枚以上の斜面部形成用グリーンシートを積層し、さらに、複数のセラミックグリーンシートを階段状にずらして積層する工程であることを特徴とするものである。
【００２６】
係る構成を採用することにより、平坦な斜面部を多層セラミック基板の中層以下に形成することができる。また、斜面部形成用グリーンシートにパターンを印刷しておけば、中層から導体パターンを引き出すことが可能となる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の多層セラミック基板の製造方法によれば、セラミック基板の端面、中央及びキャビティの壁面において、平坦な斜面を有する多層セラミック基板を製造することができる。この斜面に導体パターンを形成することによって、従来のように直角な折れ曲がりがなくなるため、屈曲点における特性インピーダンスの不整合の発生を防止でき、輻射の発生を最小限に抑えることができる。また、折れ曲がり部での導体パターンの破断の発生を少なくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の「多層セラミック基板の製造方法」を実施するための最良の形態について説明する。
【００２９】
本発明は、セラミック基板の端部、中央又はキャビティ等の端面が斜面で形成された多層セラミック基板を製造するための方法に関するものである。そのために本発明は、斜面を形成したい部分にセラミックグリーンシートを階段状の段差となるように積層し、そして、この階段状の段差に斜面部形成用グリーンシートを積層し、その後、この斜面部形成用グリーンシートを階段状部に沿うように圧縮成形するという手段を採用している。斜面部形成用グリーンシートの表面で斜面を形成することによって、表面を平坦化させたものである。すなわち、グリーンシートの階段状部を、圧縮成形によって階段状の形態を（斜面部形成用グリーンシートを介して）崩し、凸部をならすとともに、斜面部形成用グリーンシートでそのならした階段状部を覆うことによって、平面な斜面を形成させるものである。
【００３０】
また、別の手段として、斜面を形成したい部分にセラミックグリーンシートを階段状の段差となるように積層した後、押圧手段によって先に階段状の段差部の凸部を潰してある程度平坦状に形成した後に、平坦状の斜面の表面に斜面部形成用グリーンシートを積層し、その後、この斜面部形成用グリーンシートを階段状部に沿うように圧縮成形するという手段をも採用している。本手段によれば、予め斜面部形成用グリーンシートを積層する前に、ある程度の平坦性が確保されているので、より平坦な斜面を形成することができる。
【００３１】
セラミックグリーンシートを階段状に載置する方法としては、例えば、単に積層状態をずらして階段状に設ければよい。また、キャビティ穴を形成するような場合には、複数の異なる大きさの穴を予めセラミックグリーンシートに形成しておき、表面層に行くほど大きな穴となるようにセラミックグリーンシートを積層することによって階段状に設けることができる。セラミックグリーンシートを階段状に設ける際には、必ずしも均等にずらして配置する必要はなく、階段の幅を上段に行くほど、順次大きく又小さくなるように、若しくはこれらを組み合わせて配置することによって、膨らみのある斜面や凹状の斜面を形成させることができる（図８、図９参照）。これによって、種々の曲率を有する面を作製することができる。
【００３２】
また、予め導体パターンの印刷やビアホールが施されたセラミックグリーンシートを積層すれば、層内に内部配線を設けることができる。
【００３３】
尚、セラミックグリーンシートとしては、限定するものではないが、アルミナにガラス系成分を添加し、９００℃以下の低温で焼成することができるものを用いるのが好ましい。ＡｇやＣｕ等の低抵抗導体の融点より低い温度で焼結することができるセラミックグリーンシートを採用することにより、焼成と同時に導体パターンを一体化させることができるため、好適である。導電ペーストとしては、銀粒子、金粒子、プラチナ粒子等に有機溶剤等を加えて混練しペースト化したものが用いられる。勿論これらに限定するものではない。
【００３４】
斜面部形成用グリーンシートは、階段状に形成された積層板の少なくとも階段状部又は階段状部を潰された斜面を覆うためのものであり、１枚でもよいし複数積層したものであっても構わない。その構成としては、階段状に積層したグリーンシートを同様の構成、材料を持つものでも構わないし、階段状部により馴染みやすく後の圧縮工程で階段状部に沿わせ易いように、階段状に積層したグリーンシートより薄いものやより軟性のものを使用してもよい。また、斜面部形成用グリーンシートに予め導体パターンを印刷しておいても構わないし、圧縮成形工程の後に印刷を施しても構わない。階段状に形成された端部を有する積層板では、印刷したくても、インクが階段状の奥（Ｌ字の部分）を伝って毛細管現象によって流れてしまうため印刷することは不可能であるが、本発明によって形成されたグリーンシートの積層体は、圧縮成形工程によって斜面部がほぼ平坦面に形成されるので、圧縮成形工程の後に傾斜面に印刷を施すことも可能である。
【００３５】
また、１枚又は２枚以上の斜面部形成用グリーンシートを配置した後に、さらに複数のセラミックグリーンシートをその上層に積層してもよい。係る構成を採用すれば、中層部から下層の階段状部に斜面部形成用グリーンシートを配置することができる（図１４参照）。従って、例えば、導体パターンが斜面部に施された斜面部形成用グリーンシートを用いれば、中層部から配線パターンを斜面部に引き出すことができるようになる。
【００３６】
圧縮成形工程は、階段状部の階段を加圧し、階段状部をある程度潰して角を潰すことができ、かつ斜面部形成用グリーンシートを階段状部に沿わせて平坦化させることができる方法であれば、機械式プレス、水圧プレス（例えば、静水圧プレス）、空圧プレス等種々のプレス装置を用いることができ、特に限定するものではない。斜面部形成用グリーンシートの斜面への追従性や階段部の平面化等を考慮すると、均一に圧力がかかる静水圧プレスが好ましい。水圧プレスで圧縮成形を行う場合は、その前に階段状に積層したグリーンシートに斜面部形成用グリーンシートを覆った積層体を真空包装する必要がある。尚、本発明にいう平坦化とは、必ずしも完全な平面だけでなく、ある程度階段状部分に波状に残る状態も含み、全体として斜面部に角が残らない状態をも含む。
【００３７】
焼結工程は、限定するものではなく、従来使用されている種々の焼結方法を用いることができる。圧縮成形された積層体を焼結して、平坦な傾斜面を有した多層セラミック基板となる。
【００３８】
以下、多層セラミック基板の製造方法の最適な実施例について、図面に沿って、詳細に説明する。尚、以下に説明する実施例及び図面は、本発明の実施例の最適な形態を例示するものであり、これらの構成に限定する目的に使用されるものではない。
【実施例１】
【００３９】
図１は、セラミック基板に斜面が形成された多層セラミック基板を示す。図２〜図４は、本発明に係る実施例１の多層セラミック基板の製造方法を示す工程を示す断面図である。
【００４０】
まず、初めに、最終的に作製される多層セラミック基板１００の構成について説明する。図１に示されるように、実施例１に係る多層セラミック基板１００は、下層に形成されるセラミック基板１０、斜面を形成する層に配置される中層のセラミック基板２０、斜面部を覆う最上層のセラミック基板３０と、を備えており、それぞれのセラミック基板１０、２０、３０は、アルミナにガラス成分を添加した低温同時焼成セラミックで形成されている。それぞれ下層のセラミック基板１０、中層のセラミック基板２０、最上層のセラミック基板３０には、それぞれ、回路パターンやビアホール導体等を形成されている。セラミック基板１００は、平坦な斜面を有しており、その斜面には導体パターン４１が施されている。
【００４１】
次に、上述した多層セラミック基板１００の製造方法について図２〜図４に基づいて説明する。まず、図２に示すように、セラミックグリーンシート１１、２１に、導電ペーストを用いて導体パターンを印刷し、所望の導体パターン４０を形成する。必要に応じて、導体パターン４０を印刷した後又はその前に、レーザ等によってビアホールを形成するとともに、導電ペーストを充填して各層間で導電可能に各層間接続部４２を形成し、下層のセラミック基板をなすセラミックグリーンシート１１の表面に、端部が階段状になるように中層層のセラミックシート２１を積層する。
【００４２】
さらに、最上層のセラミック基板３０をなす斜面部形成用グリーンシート３１を、図３に示すように、階段状部５０を覆うように積層する。斜面部形成用グリーンシート３１には、階段状部５０を覆う部分及びそれ以外の部分ともに必要な導体パターン４０を形成してあり、導体パターン４１が階段状部を覆うように最表面に積層する。尚、斜面部形成用グリーンシート３１は、中層及び下層を形成するグリーンシートと同様の物性を有するものを用いても良いし、斜面を追従し易いように中層及び下層より薄いセラミックグリーンシートを用いてもよい。
【００４３】
そして、図４に示すように、下層及び中層のセラミックグリーンシート１１、２１及び斜面部形成用グリーンシート３１を積層した積層体１０１を、プラスチック、ゴム等で作製された袋６０内に挿入し、真空包装する。尚、積層体１０１と袋６０は真空包装されるため、現実には基板にほぼ密着しているのであるが、図４においては、図面の視認性確保のため多少隙間を設けて図示してある。そして、この袋６０ごと積層体１０１を静水圧プレス装置の水槽内に入れ、圧縮成形する。加圧条件としては、例えば、７０〜９０℃の温度で、１５〜５０ＭＰａの圧力条件下で、１０〜６０分程度加圧するのが好ましい。これにより、積層状態のグリーンシート１１、２１は、圧着され、斜面部形成用グリーンシート３１のうちの階段状部を覆う部分は、水圧によって階段状部に押しつけられ、階段状の凹凸は平坦化されると共に、その表面を斜面部形成用グリーンシート３１で覆われて、平坦な平面を有する傾斜面が形成される。こうして斜面部形成用グリーンシート３１のうち階段状部に印刷した導体パターンがなだらかな斜面に沿った導体パターン４１を形成することになる。
【００４４】
次に、圧縮成形された積層体１０１を袋から取り出し、約６００℃から９００℃で、３００分間焼成して、多層セラミック基板１００を完成させる。こうして作製した多層セラミック基板１００は、斜面から延びた導体パターン４１によって、例えば、外部回路と接続する外部接続部として利用することができる。
【００４５】
以上の製造方法によって作製した多層セラミック基板１００は、導体パターン４１を斜面に形成できる。従って、配線パターンが直角に折れ曲がることがないため、屈曲点において特性インピーダンスの不整合が発生することがなく、輻射を防止することができ、特にマイクロ波、ミリ波といった高周波を扱うアプリケーションに最適な多層セラミック基板とすることができる。
【００４６】
尚、実施例１において、最下層に階段状部を形成しないセラミックグリーンシート１１を設けたが、これは、斜面部から延びた基板の部分（図１のＡの部分）の補強を意図したものであり、必ずしも設ける必要はない。また逆により強固に作製したい場合には、複数枚重ねて設けても構わない。また、図５に示すように、斜面部形成用グリーンシート３１は必ずしも１枚である必要はなく、複数枚重ねて形成しても構わない。さらに、実施例１においては、階段状部を上面側に設けて斜面部形成用グリーンシートを上面から覆って作製した例を示してあるが、実施例１の応用例として、図６に示すように、上下逆さまの状態で作製しても構わないし、図７に示すように、上下に階段状部を設けて両側に斜面を設けても構わない。この場合は、上記作製方法を両側で同時に行うことで作製することが可能である。
【００４７】
また、図８に示すように、階段状の段差を各層によって変化させることによって、凸状（図８）、凹状（図９）の斜面を作製することも可能である。
【実施例２】
【００４８】
次に実施例２に係る多層セラミック基板の製造方法について、図１０〜図１２に沿って説明する。実施例２における製造方法によって作製される多層セラミック基板も実施例１で作製された多層セラミック基板１００と同様のものである。但し、作製工程が一部実施例１とは異なるものである。
【００４９】
図１０に示すように、最下層のセラミックグリーンシート１１の表面に、中層のセラミックシート２１を端部が階段状に積層するまでは、実施例１と同様の工程である。
【００５０】
次の工程において、実施例２では、セラミック基板の斜面となるセラミックグリーンシート２１の階段状部分５０を押圧手段によって潰して、ある程度平坦に形成する（図１１）。すなわち、斜面部形成用グリーンシートで覆う前にある程度若しくは完全に階段状部を平坦化させておくのである。押圧手段方法としては、機械的プレスを用いても構わないし、圧縮成形工程のように静水圧プレスを用いても構わない。その後に、斜面部形成用グリーンシート３１を、斜面部５０を覆うように積層する（図１２）。
【００５１】
その後は、実施例１と同様に、下層及び中層のセラミックグリーンシート１１、２１及び斜面部形成用グリーンシート３１を積層した積層体１０１を、プラスチック、ゴム等で作製された袋６０内に挿入し、真空包装し、圧縮成形工程を経て、焼成することにより多層セラミック基板を作製する。
【００５２】
本実施例２に係る多層セラミック基板の製造方法によれば、予め階段部分をつぶしておくので、より平坦な斜面を設けることができるようになる。
【実施例３】
【００５３】
次に実施例３に係る多層セラミック基板の製造方法について説明する。実施例３における多層セラミック基板の製造方法は、実施例１の製造方法において、斜面部形成用グリーンシート３１の積層を最上層に配置したのに代えて、中層に積層したものである。すなわち、図１３に示すように、セラミックグリーンシート２１を階段状に積層し、その後階段状部を覆うように斜面部形成用グリーンシート３１を積層し、さらにその後に階段状にセラミックグリーンシート２１を積層したものを圧縮成型したものである。この実施例３に係る多層セラミック基板の製造方法によれば、図１４に示すように、中層から下層にかけて導体パターンを斜面部に形成することができるようになり、中層から導体パターンを引き出すことができるようになる。
【実施例４】
【００５４】
次に実施例４に係る多層セラミック基板の製造方法について説明する。実施例４に係る多層セラミック基板は、キャビティ部の端面に斜面を設ける方法である。
【００５５】
まず、初めに、最終的に作製される多層セラミック基板の構成について説明する。図１５に示すように、
実施例１に係る多層セラミック基板１１０は、キャビティ底面より下層に形成されるセラミック基板１０ａ、中層のセラミック基板２０ａ、キャビティ部を形成する開口の斜面部を覆う最上層のセラミック基板３０ａと、を備えている。それぞれ下層のセラミック基板１０ａ、中層のセラミック基板２０ａ、最上層のセラミック基板３０ａには、回路パターンやビアホール導体等が形成してある。キャビティの周囲の壁は、平坦な傾斜面で形成されており、かつその斜面には導体パターン４０aが施されている。
【００５６】
次に、上述した多層セラミック基板１１０の製造方法について図１６〜図に基づいて説明する。まず、図２に示すように、セラミックグリーンシート１１ａに、導電ペーストを用いて導体パターンを印刷し、所望の導体パターン４０ａを形成する。必要に応じて、導体パターン４０ａを印刷した後又はその前に、レーザ等によってビアホールを形成するとともに、導電ペーストを充填して各層間で導電可能に各層間接続部４２ａを形成する。そして、図１６に示すように、この下層のセラミック基板をなす部分に、セラミックグリーンシート１１ａを積層する。
【００５７】
次に、キャビティを構成する中層のセラミックグリーンシート２１ａを積層する。この部分のセラミックグリーンシート２１としては、キャビティ形成位置に貫通孔を設けたものを使用する。この貫通孔は、各層を形成するセラミックグリーンシート２１ａに応じて大きさが異なるように設けており、積層することによって図１６に示すようにキャビティ部側壁が階段状となるように積層する。尚、必要な場合に、導体パターンやビアホールを形成する点は、下層のセラミックグリーンシート１１ａと同様である。また、使用するセラミックグリーンシートの構成は、実施例１と同様である。
【００５８】
さらに、最上層のセラミック基板３０ａをなす斜面部形成用グリーンシート３１ａを階段状部５０ａを覆うように積層する。斜面部形成用グリーンシート３１ａには、階段状部及びそれ以外の部分ともに必要な導体パターン４０ａを形成してあり、図１７に示すように、導体パターン４０ａが階段状部に位置するように最表面に積層する。
【００５９】
そして、図１９に示すように、下層、中層及び最上層のセラミックグリーンシート１１ａ、２１ａ及び斜面部形成用グリーンシート３１ａを積層した積層体１０１ａ（図１８）を、プラスチック等で作製された袋６０ａ内に挿入し、真空包装する。そして、この袋ごと静水圧プレス装置の水槽内で圧縮成形する。これにより、積層状態のグリーンシート１１ａ、２１ａは、圧着一体化され、斜面部形成用グリーンシート３１ａのうちの階段状部にある部分は、水圧によって階段状部に押しつけられて階段状の凹凸は平坦化されると共に、その表面を斜面部形成用グリーンシート３１ａで覆われて、平坦な平面を有する傾斜面が形成される（図２０）。このときに、斜面部形成用グリーンシートのうち階段状部に導体パターンが印刷されていた場所４０ａは、なだらかな斜面に沿って導体パターン４１ａが設けられることになる。
【００６０】
こうして圧縮成形された積層体１０１ａは、袋から取り出され、約６００℃から９００℃で、３００分間焼成し、多層セラミック基板となる。そして、回路素子を取り付け、回路素子の電極と導体パターンとをワイヤーボンディングすることによって電気的に接続される。
【００６１】
以上の製造方法によって作製された多層セラミック基板は、キャビティの壁面部を斜面として形成できる。従って、配線パターンが直角に折れ曲がることがないため、屈曲点において特性インピーダンスの不整合が発生することがなく、輻射を防止することができ、特にマイクロ波、ミリ波といった高周波を扱うアプリケーションに最適な多層基板を製造することができる。
【００６２】
尚、本実施例４におけるキャビティに斜面を形成した多層セラミック板は、図２１、２２に示すように、段差を設ける際に各層で変化させることによって、放物線状の凹部を形成することができる。このような多層セラミック基板は、ＬＥＤを取り付けて反射鏡としての使用をすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明に係る実施例１の製造方法によって作製される多層セラミック基板を示す断面図である。
【図２】本発明に係る実施例１の多層セラミック基板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図３】本発明に係る実施例１の多層セラミック基板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図４】本発明に係る実施例１の多層セラミック基板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図５】本発明に係る実施例１の多層セラミック基板の製造方法の応用例によって作製された多層基板の断面図である。
【図６】本発明に係る実施例１の多層セラミック基板の製造方法の応用例によって作製された多層基板の断面図である。
【図７】本発明に係る実施例１の多層セラミック基板の製造方法の応用例によって作製された多層基板の断面図である。
【図８】本発明に係る実施例１の多層セラミック基板の製造方法の応用例によって作製された多層基板の断面図である。
【図９】本発明に係る実施例１の多層セラミック基板の製造方法の応用例によって作製された多層基板の断面図である。
【図１０】本発明に係る実施例２の多層セラミック基板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図１１】本発明に係る実施例２の多層セラミック基板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図１２】本発明に係る実施例２の多層セラミック基板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図１３】本発明に係る実施例３の製造方法によって作製される多層セラミック基板を示す断面図である。
【図１４】本発明に係る実施例３の製造方法によって作製される多層セラミック基板を示す断面図である。
【図１５】本発明に係る実施例４の製造方法によって作製される多層セラミック基板を示す断面図である。
【図１６】本発明に係る実施例４の多層セラミック基板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図１７】本発明に係る実施例４の多層セラミック基板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図１８】本発明に係る実施例４の多層セラミック基板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図１９】本発明に係る実施例４の多層セラミック基板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図２０】本発明に係る実施例４の多層セラミック基板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図２１】本発明に係る実施例４の多層セラミック基板の製造方法の応用例によって作製された多層基板の断面図である。
【図２２】本発明に係る実施例４の多層セラミック基板の製造方法の応用例によって作製された多層基板の断面図である。
【図２３】垂直面に導電体を形成した状態を示すセラミック多層基板である。
【符号の説明】
【００６４】
１００      多層セラミック基板
１０        下層に形成されるセラミック基板
２０        斜面を形成する層に配置される中層のセラミック基板
３０        斜面部を覆う最上層のセラミック基板
１１、２１  セラミックグリーンシート
３１        斜面部形成用グリーンシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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