(57)【要約】【課題】プリント回路基板ＰＣＢ上に取り付けた際に傾きを生じることのないＬＥＤパッケージを提供すること。【解決手段】本発明のＬＥＤパッケージは、ハウジングの底面に水平な支持部分を有している結果、ＬＥＤパッケージをＰＣＢ上に取り付けたときに、傾斜表面によるＬＥＤパッケージの傾きを防ぐことができる。また、本発明のＬＥＤパッケージは、窓の周囲に沿ってハウジングの内壁を沈下させることによって形成された段状あご部を有している結果、成形用樹脂で窓を満たしたときに、窓から樹脂が溢れるのを防ぐことができる。このため、成形用樹脂で窓を満たす作業時に、樹脂の量を均一にすることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極パッドおよび電極リードを含むリードフレームとハウジングを備え、
前記電極パッドは、前記ハウジングの内壁によって形成された窓を通じて第１の方向に露出するとともに、前記電極リードがスルーホールを通じて第２の方向に露出しており、
前記ハウジングは、前記窓の縁部に沿って前記ハウジングの内壁を沈下させることによって作製された段状あご部を含む、発光ダイオードパッケージ。
【請求項２】
前記電極リードは、前記スルーホールの近傍で前記第１の方向に湾曲し、該湾曲の後に前記第２の方向の反対方向に湾曲しており、
前記電極リードの端部は、前記第１の方向の反対の方向に延びている、請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項３】
前記ハウジングは傾斜した表面を含み、該傾斜表面により前記電極リードが前記第１の方向に湾曲したときに隙間が提供される、請求項２に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項４】
前記ハウジングは、前記電極リードが前記第２の方向の反対の方向に湾曲したときに前記電極リードの端部を受け入れる受け入れ空間を含む、請求項３に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項５】
前記ハウジングは、前記リードフレームから前記第１の方向の反対の方向に傾斜した複数の傾斜表面を含み、
前記ハウジングの底面の近傍に設けられた傾斜表面は、前記電極リードの前記端部に平行な、水平な支持表面を含む、請求項２に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項６】
前記リードフレームは第１および第２のリードフレームを含み、該第１および第２のリードフレームのうちの１つの電極パッド上に発光ダイオードが取り付けられる、請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージに関する。より詳細には、プリント回路基板（ＰＣＢ）上に取り付けた際に傾きを生じることのないＬＥＤパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、ｐｎ接合構造内に注入されたキャリア（電子または正孔）の再結合により発光する半導体素子である。
【０００３】
ｐｎ接合構造の半導体の両端間に順方向電圧が印加されると、電子および正孔は、接合面を越えて移動して再結合する。その結果、電子と正孔が独立して存在する状態よりもエネルギーが低くなり、エネルギーギャップに相当する量のエネルギーの光が放出される。このようなＬＥＤは、高効率の光を低電圧で放出することができることから、最近では、電気器具、遠隔制御装置、電気看板、表示装置などの様々な器具に使用されている。
【０００４】
また、ＬＥＤは、情報通信向けデバイスの薄型化・小型化に伴い、表面実装デバイス（ＳＭＤ）型のＬＥＤパッケージとしても製造されるようになってきている。ＳＭＤ型のＬＥＤパッケージは、それらの用途に応じて、トップビュー型とサイドビュー型とに分類することができる。サイドビュー型のＬＥＤパッケージは、主に、携帯電話で採用される液晶表示装置向けのバックライトユニットに使用されてきた。
【０００５】
従来のサイドビュー型のＬＥＤパッケージは、射出成形によって生産されてきた。サイドビュー型のＬＥＤパッケージは、射出成形後にハウジングを型から容易に外すことができるように「傾斜表面」を含んでいる(例えば、特許文献１参照)。このような「傾斜表面」には、上部表面、下部表面、左側表面、および右側表面が含まれる。
【０００６】
これらの傾斜表面は、ＬＥＤパッケージをプリント回路基板（ＰＣＢ）上に取り付けたとき、ＬＥＤパッケージの傾きを生じさせる可能性がある。また、射出成形用の樹脂は、窓を満たした後、ＬＥＤチップを露出させる窓から溢れて、他の部分へと広がる可能性がある。
【特許文献１】韓国特許第１０−０６３５９８１号明細書
【特許文献２】韓国特許出願第１０−２００８−００５５２４２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のサイドビュー型のＬＥＤパッケージがもつこれらの問題を解決するためには、ハウジングの底面に水平な支持部分を含むＬＥＤパッケージを提供して、傾斜表面によるＬＥＤパッケージの傾きを防ぐ必要がある。
【０００８】
加えて、成形用樹脂で窓を満たしたとき、窓から溢れないように、窓の縁部に沿ってハウジングの内壁を沈下させることによって形成された段状あご部を含むＬＥＤパッケージを提供する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような課題を解決するために、本発明の発光ダイオードパッケージは、互いに一体形成された電極パッドおよび電極リードを含むリードフレームと、ハウジングとを含み、電極パッドが、ハウジングの内壁によって形成された窓を通じて第１の方向に露出し、電極リードが、スルーホールを通じて第２の方向に露出しており、ハウジングが、窓の縁部に沿ってハウジング内壁を沈下させることによって作成された段状あご部を含む。
【００１０】
電極リードは、スルーホールの近傍で第１の方向に湾曲させ、次いで第２の方向の反対の方向に湾曲させることができ、電極リードの端部は、第１の方向の反対の方向に延ばすことができる。
【００１１】
ハウジングは、傾斜した表面を含むことができ、それによって、電極リードが第１の方向に湾曲したときに隙間を提供することができる。
【００１２】
また、ハウジングは、電極リードが第２の方向の反対の方向に湾曲したときに電極リードの端部を受け入れる受け入れ空間を含むことができる。
【００１３】
さらに、ハウジングは、リードフレームから第１の方向の反対の方向に傾斜した複数の傾斜表面を含むことができ、ハウジングの底面の近傍に設けられた傾斜表面は、電極リードの端部に平行した水平な支持表面を含む。
【００１４】
リードフレームは、第１および第２のリードフレームを含むことができ、第１および第２のリードフレームのうちの１つの電極パッド上に、発光ダイオードが取り付けられる。
【発明の効果】
【００１５】
ＬＥＤパッケージが有する傾斜表面はハウジングを成形用の型から容易に外すのに役立つが、本発明のＬＥＤパッケージは、ハウジングの底面に水平な支持部分を有している結果、ＬＥＤパッケージをＰＣＢ上に取り付けたときに、傾斜表面によるＬＥＤパッケージの傾きを防ぐことができる。
【００１６】
また、本発明のＬＥＤパッケージは、窓の周囲に沿ってハウジングの内壁を沈下させることによって形成された段状あご部を有している結果、成形用樹脂で窓を満たしたときに、窓から樹脂が溢れるのを防ぐことができる。このため、成形用樹脂で窓を満たす作業時に、樹脂の量を均一にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、添付の図面を参照して、本発明のＬＥＤパッケージの構成例（実施形態）について具体的に説明するが、添付の図面すべてにわたり、同様の参照番号は同様の要素を表している。
【００１８】
なお、本発明は、２００８年６月１２日出願の韓国特許出願第１０−２００８−００５５２４２号（特許文献２）の優先権および利益を享受する。同出願の内容は、本明細書中に組み込まれる。
【００１９】
図１は、例示的に示す実施形態のＬＥＤパッケージの斜視図である。図１を参照すると、このＬＥＤパッケージは、ハウジング１００およびリードフレーム２００を含む。
【００２０】
ハウジング１００は、電極パッド２１２および２２２を露出する窓１０４と、電極リード２１４および２２４を外部へ露出するスルーホール１２２とを含む。窓１０４は、上部壁１１４および下部壁１１２ならびに左側壁１１６および右側壁１１８から構成されるハウジング壁１１０によって形成することができる。スルーホール１２２は、ハウジング１００の側面に配置することができる。ハウジング１００は、プラスチックを射出成形することによって形成することができる。
【００２１】
窓１０４は、垂直軸および水平軸のそれぞれに対して対称的に形成することができる。下部壁１１２の外側表面は、水平軸に対してハウジング１００の下部であり、水平な支持表面１１３を構成する。水平な支持表面１１３は、ＬＥＤパッケージを水平に維持しながら、ＰＣＢ上に取り付けることができるように支持する。
【００２２】
ハウジング１００は、電極パッド２１２および２２２の方向に窓１０４の縁部に沿ってハウジング１００の内壁１０６を沈下させることによって作製された段状あご部１２０を有する。たとえば、ハウジング１００は、ハウジング１００の下部壁１１２の内壁１０６を沈下させることによって作製された段状あご部１２０を有する。段状あご部１２０は、成形用樹脂で窓１０４を満たしたとき、成形用樹脂が窓１０４から溢れるのを防ぎ、その結果、成形用樹脂で窓１０４を満たす作業時に、樹脂の量を均一に調整することができる。
【００２３】
この例示的実施形態では、ハウジング壁１１０内の下部壁１１２の内壁１０６に段状あご部１２０を設けることについて述べてきたが、本発明はこれに限定されるものではない。たとえば、段状あご部１２０は、上部壁１１４、左側壁１１６、および右側壁１１８のうちの１つまたは複数の内壁１０６など、ハウジング壁１１０内の他の壁に設けることもできる。
【００２４】
ハウジング壁１１０の内壁１０６は、所定の角度で傾斜させることができる。この構造により、窓１０４はトランペットのような形状になり、その結果、窓１０４の幅および長さは、その前側に向かうにつれて徐々に増大する。このトランペット形の構造により、光学効率をより良好にすることができる。
【００２５】
垂直軸に対して対称である左側壁１１６および右側壁１１８は、それらの外側の隅部で切断され、その結果、傾斜した表面Ｓ１を形成する。傾斜した表面Ｓ１は、スルーホール１２２を通じて露出した電極リード２１４および２２４が前方向に湾曲する際の隙間を提供し、これにより、電極リード２１４および２２４に良好な曲げ特性を提供することができる。
【００２６】
また、ハウジング１００は、電極パッド２１２および２２２に対して後方へ傾斜するように形成される。参照番号１３２、１３４、および１３５は、後方へ傾斜した表面を表す。ハウジング１００のこの傾斜した構造により、ハウジング１００は、射出成形した後、射出型から容易に外すことができる。
【００２７】
リードフレーム２００は、第１のリードフレーム２１０および第２のリードフレーム２２０を含む。第１のリードフレーム２１０は、互いに一体形成された、導電性の金属ベースの電極パッド２１２および電極リード２１４を含み、リードフレーム２２０は、互いに一体形成された、導電性の金属ベースの電極パッド２２２および電極リード２２４を含む。導電性の金属は、銀で被覆された銅とすることができる。電極パッド２１２および２２２は、ハウジング１００内で互いから絶縁されるように構成され、かつ窓１０４を通じて露出させる。
【００２８】
第２のリードフレーム２２０の電極パッド２２２上に、ＬＥＤチップ（図示せず）を取り付けることができる。第２のリードフレーム２２０の電極パッド２２２は、直接またはボンディングワイヤを介して、ＬＥＤチップに電気的に接続される。第１のリードフレーム２１０の電極パッド２１２は、ボンディングワイヤを介して、ＬＥＤチップに電気的に接続することができる。
【００２９】
電極リード２１４および２２４は、スルーホール１２２を通じて外部に露出させる。電極リード２１４および２２４は、ＬＥＤパッケージがＰＣＢ（図示せず）上に取り付けられるとき、ＰＣＢ（図示せず）の電極端子に電気的に接続される。外部に露出した電極リード２１４および２２４は、一定の形状を有するように、所定の方向に湾曲させることができる。
【００３０】
この点に関し、ハウジング１００の外側に薄い色の線で表す第２のリードフレームに関連して、さらに詳細に説明する。電極リード２２４は、ハウジング１００の側面に配置されたスルーホール１２２を貫通し、かつスルーホール１２２の近傍で前方向に湾曲し、次いで電極リード２２４がスルーホール１２２を貫通する方向と反対の方向に湾曲し、次いで電極リード２２４の端部が、後ろ方向に延びる。
【００３１】
図２は、図１に示すＬＥＤパッケージの別方向からの斜視図である。図２を参照すると、ＬＥＤパッケージ内のハウジング１００の底面に、ハウジング１００の両方の端部の底面を沈下させることによって形成された受け入れ空間が設けられる。参照番号１２３、１２４、１３６、および１３７によって表す表面は、ハウジング１００内に受け入れ空間を形成する。受け入れ空間は、スルーホール１２２を通じて露出しかつ湾曲した電極リード２１４および２２４を受け入れる。受け入れ空間内に受け入れられた電極リード２１４および２２４の底面は、水平な支持表面１１３と平行にすることができる。
【００３２】
一方、ハウジング１００の外側表面は、電極パッド２１２および２２２に対して後方へ傾斜するように構成される。参照番号１３３、１３４、１３５、１３６、１３７、１３８、および１３９は、後方へ傾斜した表面を表す。図１に示すハウジング１００の傾斜表面から、ハウジング１００は、上部および下部軸ならびに左側および右側軸に対して対称になるように傾斜して形成されることが理解されよう。この傾斜した構造により、ハウジング１００は、射出成形した後、射出型から容易に外すことができる。
【００３３】
一方、例示的実施形態によるハウジング１００は、その底面に水平な支持部分１４０を有する。水平な支持部分１４０は、水平な支持表面１１３に平行である。傾斜表面１３３の近傍に設けられた水平な支持部分１４０の厚さＴは、水平な支持部分１４０が後方へ向かうにつれて増大する。さらに、水平な支持部分１４０の幅は、水平な支持部分１４０が後方へ向かうにつれて低減する（Ｗ２＜Ｗ１）。
【００３４】
従来のＬＥＤパッケージには、ＰＣＢ上に取り付けたとき、ハウジングの底面に設けられた傾斜表面１３３のために傾くという問題がある。しかし、例示的実施形態では、水平な支持部分１４０が、水平な支持表面１１３から水平に延び、かつ傾斜表面１３３上に形成されて、ＬＥＤパッケージを水平に支持できるので、そのような問題は解決することができる。
【００３５】
図３は、図１に示すＬＥＤパッケージの側面図であり、図３を参照すれば、水平な支持部分１４０が、傾斜表面１３３によるＬＥＤパッケージの後方への傾きを防ぐことができることが理解されよう。
【００３６】
図３において、参照番号２１４は、電極リードを表す。また、参照番号１４２は、水平な支持部分１４０に対応するハウジング１００の上面に形成された部分を表す。さらに、参照番号１３２は、傾斜表面１３３に対応する、ハウジング１００の上面に形成された傾斜表面を表す。
【００３７】
以上、実施例により本発明のＬＥＤパッケージについて説明したが、上記実施例は本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではない。これらの実施例を種々変形することは本発明の範囲内にあり、更に本発明の範囲内において他の様々な実施例が可能であることは上記記載から自明である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】例示的実施形態による発光ダイオードパッケージを示す斜視図である。
【図２】図１に示す発光ダイオードパッケージの別の斜視図である。
【図３】図１に示す発光ダイオードパッケージの側面図である。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、プリント回路基板（ＰＣＢ）上に取り付けた際に傾きを生じることのないＬＥＤパッケージを提供する。
【符号の説明】
【００４０】
１００  ハウジング
１０４  窓
１０６  内壁
１１０  ハウジング壁
１１２  下部壁
１１３  水平な支持表面
１１４  上部壁
１１６  左側壁
１１８  右側壁
１２０  段状あご部
１２２  スルーホール
１３３  傾斜表面
１４０  水平な支持部分
２００  リードフレーム
２１０  第１のリードフレーム
２１２  電極パッド
２１４  電極リード
２２０  第２のリードフレーム
２２２  電極パッド
２２４  電極リード
【図１】
2009302527.tif 000003
【図２】
2009302527.tif 000004
【図３】
2009302527.tif 000005