(57)【要約】      （修正有）【課題】金属薄膜が廉価に形成可能な金属蒸着法によっても、ＲＦＩＤタグのアンテナとして十分な機能を持たせる手段の提供。【解決手段】無線通信用のＩＣチップ及び送受信アンテナを有するＲＦＩＤタグにおいて、前記送受信アンテナが、カーボン含有層と当該カーボン含有層上に形成された金属蒸着層とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグ。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信用のＩＣチップ及び送受信アンテナを有するＲＦＩＤタグにおいて、
前記送受信アンテナが、カーボン含有層と当該カーボン含有層上に形成された金属蒸着層とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記カーボン含有層が、カーボン塗工紙、カーボン内填紙又はカーボン樹脂フィルムである、請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記金属がアルミニウムである、請求項１又は２記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
無線通信用のＩＣチップ及び送受信アンテナを有するＲＦＩＤタグの製造方法において、
前記送受信アンテナを前記ＩＣチップの保持基体上に適用するに際し、
（ａ）金属蒸着層が形成されたカーボン含有層を所定形状に切断した後、当該切断物を前記送受信アンテナとして前記保持基体上に貼付する工程、
（ｂ）金属蒸着層が形成されたカーボン含有層を前記保持基体上に形成させた後或いは貼付の前又は後に、前記金属蒸着層又は前記金属蒸着層及び前記カーボン含有層を前記保持基体から除去して前記送受信アンテナを形成させる工程、或いは、
（ｃ）前記保持基体が前記カーボン含有層である場合には、前記カーボン含有層上に前記金属蒸着層を形成させた後、前記金属蒸着層を前記保持基体から除去して前記送受信アンテナを形成させるか、又は、前記カーボン含有層上に前記金属蒸着層を形成させるに際し、前記送受信アンテナの形状に対応したマスクを使用して前記送受信アンテナを形成させる工程
を含むことを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項５】
前記工程（ｂ）又は前記工程（ｃ）において、金属蒸着層の除去を放電加工により行う、請求項４記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項６】
無線通信用のＩＣチップ及び送受信アンテナを有するＲＦＩＤタグを製造する際に使用される、カーボン含有層と当該カーボン含有層上に形成された金属蒸着層とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグ用送受信アンテナ材。
【請求項７】
前記カーボン含有層が、カーボン塗工紙、カーボン内填紙又はカーボン樹脂フィルムである、請求項６記載のＲＦＩＤタグ用送受信アンテナ材。
【請求項８】
前記金属がアルミニウムである、請求項６又は７記載のＲＦＩＤタグ用送受信アンテナ材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で外部機器との情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ及びＩＣカードに関する。更に詳しくは、非常に廉価であるにもかかわらず十分に高感度で無線通信距離も大きいアンテナを備えたＲＦＩＤタグ及びＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、リーダライタに代表される外部機器と、電波によって非接触で情報のやり取りを行う種々のＲＦＩＤタグが提案されている。このＲＦＩＤタグの一種として、プラスチックや紙からなるベースシート（保持基体）上に電波通信用のアンテナとＩＣチップ（ＩＣモジュール）が搭載された構成のものが提案されており、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品等に貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別等を行うという利用形態が考えられている（例えば、特許文献１及び特許文献２）。
【特許文献１】特開平５−１６６０１８号公報
【特許文献２】特開平８―２１６５７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ここで、ＩＣモジュールに接続するアンテナを薄型にする各種手法が提案されている。具体的には、金属を蒸着してアンテナを形成する金属蒸着法、ＩＣモジュールの保持基体上に予め金属薄層を形成してこれをエッチング（例えばフォトエッチング）するエッチング法、別形成したアンテナを保持基体に接着する接着法（例えばコイル接着法）、保持基体に導電性インクをアンテナ形状に印刷してアンテナを形成する導電性インク印刷法等、が挙げられる。これらの内、より薄い金属膜厚が形成可能であることに加え、使用する金属量が少なくて済み低コストであるため、金属蒸着法が好適と思われる。しかしながら、本発明者らの研究によると、理由は定かで無いが、ＩＣモジュールの保持基体（例えば、ＰＥＴや紙）上に金属の蒸着膜を直接形成させた際、アンテナとして充分な機能を果たさないことを確認した。そこで、本発明は、金属薄膜が廉価に形成可能な金属蒸着法によっても、ＲＦＩＤタグのアンテナとして十分な機能を持たせることが可能な手段を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明（１）は、無線通信用のＩＣチップ及び送受信アンテナを有するＲＦＩＤタグにおいて、前記送受信アンテナが、カーボン含有層と当該カーボン含有層上に形成された金属蒸着層とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグである。
【０００５】
本発明（２）は、前記カーボン含有層が、カーボン塗工紙、カーボン内填紙又はカーボン樹脂フィルムである、前記発明（１）のＲＦＩＤタグである。
【０００６】
本発明（３）は、前記金属がアルミニウムである、前記発明（１）又は（２）のＲＦＩＤタグである。
【０００７】
本発明（４）は、無線通信用のＩＣチップ及び送受信アンテナを有するＲＦＩＤタグの製造方法において、前記送受信アンテナを前記ＩＣチップの保持基体上に適用するに際し、
（ａ）金属蒸着層が形成されたカーボン含有層を所定形状に切断した後、当該切断物を前記送受信アンテナとして前記保持基体上に貼付する工程、
（ｂ）金属蒸着層が形成されたカーボン含有層を前記保持基体上に形成させた後或いは貼付の前又は後に、前記金属蒸着層又は前記金属蒸着層及び前記カーボン含有層を前記保持基体から除去して前記送受信アンテナを形成させる工程、或いは、
（ｃ）前記保持基体が前記カーボン含有層である場合には、前記カーボン含有層上に前記金属蒸着層を形成させた後、前記金属蒸着層を前記保持基体から除去して前記送受信アンテナを形成させるか、又は、前記カーボン含有層上に前記金属蒸着層を形成させるに際し、前記送受信アンテナの形状に対応したマスクを使用して前記送受信アンテナを形成させる工程
を含むことを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法である。
【０００８】
本発明（５）は、前記工程（ｂ）又は前記工程（ｃ）において、前記金属蒸着層の除去を放電加工により行う、前記発明（４）のＲＦＩＤタグの製造方法である。
【０００９】
本発明（６）は、無線通信用のＩＣチップ及び送受信アンテナを有するＲＦＩＤタグを製造する際に使用される、カーボン含有層と当該カーボン含有層上に形成された金属蒸着層とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグ用送受信アンテナ材である。
【００１０】
本発明（７）は、前記カーボン含有層が、カーボン塗工紙、カーボン内填紙又はカーボン樹脂フィルムである、前記発明（６）のＲＦＩＤタグ用送受信アンテナ材である。
【００１１】
本発明（８）は、前記金属がアルミニウムである、前記発明（６）又は（７）のＲＦＩＤタグ用送受信アンテナ材である。
【００１２】
以下、本特許請求の範囲及び本明細書における各用語の定義を説明する。「ＲＦＩＤタグ」とは、例えば、非接触ＩＣカード、電子タグ、ＩＣタグ、無線タグ、無線ＩＣタグトランスポンダーを挙げることができる。加えて、「ＲＦＩＤ」は、電磁誘導方式や電波方式等、どのような方式であってもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、金属蒸着法により送受信アンテナを形成させるに際し、カーボン含有層に金属蒸着膜を直接形成させるよう構成されている。この場合、ＩＣチップの保持基体上に直接金属蒸着させた場合にはアンテナとして機能しなかったのに対し、カーボン含有層上に金属蒸着させた場合には、理由は定かで無いが、ＲＦＩＤのアンテナとして十分な機能を持たせることができるという効果を奏する。更には、金属蒸着膜であるので、膜厚が薄いことに加え、使用する金属材料を少なく済ませることが可能であるという効果をも奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら、ＲＦＩＤタグとしてＩＣタグ（コイルアンテナを用いた電磁誘導方式）を例に採り、本発明の最良形態を説明する。尚、本発明の技術的範囲は、当該最良形態に何ら限定されることはない（例えば、ダイポールアンテナを用いた電波方式でもよい）。
【００１５】
《ＩＣタグ（全体構成）》
図１は、本最良形態に係るＩＣタグの一構成例を示した図である。図１に示すように、本最良形態に係るＩＣタグ１００は、ＩＣチップの保持基体１０１と、無線で送受信できるＩＣチップ１０２と、アンテナ１０３とを有する。また、当該ＩＣチップ１０２とアンテナ１０３は、第一接続部１０４を介してアンテナの一端で電気的に接続されている一方、当該保持基体１０１に形成されたスルーホール１０５を通じ第二接続部１０６を介して他端で電気的に接続されている。また、必要に応じて、当該ＩＣタグの表面に保護層を設けてもよい。以下、各構成要素を詳述する。
【００１６】
《アンテナ》
まず、本発明の特徴的部分である、アンテナ１０３の構成について説明する。図２は、本最良形態に係るアンテナ１０３の断面図を示した図である。本最良形態に係るアンテナ１０３は、最上面に設けられた金属蒸着膜１０３ａと、当該金属蒸着膜と隣接する位置に設けられたカーボン含有層１０３ｂとを必須に有し、更に、必要に応じて、アンテナ１０３に機械的な強度を持たせる等の目的で支持体１０３ｃやバック層１０３ｄを有していてもよい。以下、各構成要素を詳述する。
【００１７】
金属蒸着膜
金属蒸着膜を構成する金属は、特に限定されず、金、銀、銅、アルミニウム、スズ又は亜鉛等を挙げることができる。これらの内、低コストであるという点でアルミニウムが好適である。
【００１８】
また、金属蒸着膜の厚さは、２００〜１０００オングストローム、特に３００〜８００オングストロームが好ましい。２００オングストロームより薄いと積層される金属蒸着膜が薄くなり金属蒸着膜としての機能に支障をきたす恐れがある。
【００１９】
カーボン含有層
次に、カーボン含有層は、カーボンを含有する限り特に限定されず、マトリックス中にカーボンが分散した層（例えば、マトリックスとしてバインダーや樹脂）が典型的である。ここで、当該カーボン含有層は、カーボン分散層を有するカーボン塗工紙、カーボン内填紙（この場合は、紙がカーボンを分散させるマトリックスとして機能）又はカーボン樹脂フィルム（この場合は、樹脂がカーボンを分散させるマトリックスとして機能）であってもよい。ここで、当該カーボン含有層が支持体１０３ｃの役割及び／又は保持基体１０１の役割も担い得る場合（即ち、カーボン含有層自体が剛性のある場合）には、支持体１０３ｃ及び／又は保持基体１０１を兼ねさせてもよい。具体的には、ＩＣタグ構成として以下の態様が挙げられる（尚、アンテナ部を保持基体部に付ける際に接着層を介する場合もあるが、これは省略）。
（１）アンテナ部（金属蒸着膜／カーボン分散層）／保持基体部
（２）アンテナ部（金属蒸着膜／カーボン分散層／支持体）／保持基体部
（３）アンテナ部（金属蒸着膜／カーボン分散層／支持体／バック層）／保持基体部
（４）アンテナ部（金属蒸着膜／カーボン塗工紙）／保持基体部
（５）アンテナ部（金属蒸着膜／カーボン内填紙）／保持基体部
（６）アンテナ部（金属蒸着膜／カーボン樹脂フィルム）／保持基体部
（７）アンテナ部と保持基体部の一体型（金属蒸着膜／カーボン塗工紙）
（８）アンテナ部と保持基体部の一体型（金属蒸着膜／カーボン内填紙）
（９）アンテナ部と保持基体部の一体型（金属蒸着膜／カーボン樹脂フィルム）
【００２０】
ここで、当該カーボンは、その性状、製法、組成等は特に限定されないが、導電性カーボンが好適である。例えば、当該カーボンの具体例としては、チャンネルブラック、サーマルブラック、アセチレンブラック、ファーネスブラック、ボーンブラック、黒鉛等のカーボンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレン等のナノカーボンが挙げられる。
【００２１】
また、カーボン分散層におけるマトリックスは、特に限定されず、当該マトリックスが樹脂である場合には、親水性でも疎水性でもよく、単独重合体、ランダム共重合体、ブロック共重合体及びグラフト共重合体のいずれの重合形態でもよく、例えば、ポリスチレン系、アクリル系、酢酸ビニル系、塩化ビニル系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリビニルアルコール系、ポリビニルブチラール系、ポリビニルアセタール系、石油樹脂系、アルキド系、フェノール−ホルマリン樹脂系、メラミン樹脂系、シリコーン樹脂系、デンプン、カゼイン、ニトロセルロース、エチルセルロース、酢酸セルロース等を挙げることができる。
【００２２】
本最良形態に係るカーボン含有層は、カーボン含有層用塗料の粘度特性やその他の特性を満足させるために、添加剤を含有していてもよい。例えば、カーボン含有層用の塗料の粘度を調整する成分として、シリカ、クレイ、マイカ、カオリン、タルク、ケイソウ土、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、ゼオライト、酸化亜鉛、二酸化チタン、アルミナ、リトポン、サチンホワイト等の充填材料が挙げられる。また、カーボン（例えばカーボンブラック）の分散状態を調整するためには、カチオン系、ノニオン系、アニオン系、イオネン系等の界面活性剤を添加すればよい。カーボン含有層に柔軟性を付与するための可塑剤としては、例えば、リン酸エステル系、フタル酸エステル系、ポリエステル系、エポキシ系等の可塑剤等が挙げられる。
【００２３】
本最良形態に係るカーボン含有層の厚さは、特に限定されないが、１〜２０μｍが好適であり、２〜１０μｍがより好適である。また、カーボン含有層は、導電性であることが好適である。
【００２４】
支持体及びバック層
支持体やバック層は、アンテナの任意要素であり、当該材料として周知のものが使用可能である。例えば、支持体１０３ｃに使用する素材としては、紙、ポリオレフイン等の熱可塑性樹脂シート及び合成紙、金属箔、金属板、金属蒸着シート、金属繊維シート、セラミックシート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シート、織布、不織布、更にこれらの複合体等が例示される。
【００２５】
《保持基体》
続いて、本最良形態に係るＩＣタグの保持基体１０１について説明する。当該保持基体１０１は、ＩＣチップが保持可能（搭載可能）である限り特に限定されず、例えば、厚み２０〜８００μｍ程度のＰＥＴ、ＰＶＣ、ＡＢＳ、ＰＣ、ガラスエポキシ、ポリイミド等の絶縁樹脂が使用可能である。尚、センターコア材料として用い両面にオーバーシート材を積層する場合は比較的薄肉の材料（フィルム状）を使用し、それ自体がカード基体として剛性が必要な場合は、厚肉の材料（板状）を使用することになる。
【００２６】
《保護層》
本最良形態に係る保護層（保護材）は、特に限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、非結晶性ポリエステル、ナイロン等の周知の材料が使用可能である。
【００２７】
《ＩＣタグの製造方法（特に送受信アンテナの形成方法）》
本最良形態に係るＩＣタグの製造方法は、送受信アンテナの形成工程を除き、周知方法と基本的には同一である（例えば、ＩＣを保持基材に固定する工程、ＩＣチップの接続部を送受信アンテナに固定する工程等）。そこで、以下では、送受信アンテナの形成工程を詳述することとする。
【００２８】
手法１（接着法）
当該手法は、送受信アンテナをＩＣチップの保持基体上に適用するに際し、金属蒸着層が形成されたカーボン含有層（アンテナ用シート）を所定形状（コイル状）に切断した後、当該切断物を送受信アンテナとして保持基体上に貼付する、というものである。この際、送受信アンテナのカーボン含有層が紙を基材とする場合には、紙に接着剤が浸透して優れたアンカー効果を奏する結果、保持基材にしっかりと固着可能であるというメリットがある。ここで、使用可能な接着剤は、特に限定されず、例えば、光硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、感圧性接着剤、より具体的には、一般的なアクリル樹脂、天然及び合成ゴム、スチレン／ブタジエン共重合体、ポリ酢酸ビニル、酢酸ビニル／エチレン共重合体、デンプン、シリコーン系化合物、ニカワ、カゼイン、ポリビニルアルコール、ポリウレタン、スチレン−ブタジエンゴム、アクリルニトリル−ブタジエンゴム等の合成ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル酸エステル樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体等の熱可塑性樹脂等の樹脂を単独で或いは溶液、水溶液、エマルジョンの形で用いることができる。
【００２９】
手法２（放電加工法等）
当該手法は、保持基体上にカーボン含有層と金属蒸着層とを形成させた後或いは貼付の前又は後に、金属蒸着層又は金属蒸着層及びカーボン含有層を保持基体から除去して送受信アンテナを形成させる、というものである。具体的には、次の三法を挙げることができる。（１）まず、カーボン含有液を塗布する等して保持基体上にカーボン含有層を形成させる。続いて、当該カーボン含有層上に金属を蒸着させる。これにより、保持基体上に、金属蒸着層が形成されたカーボン含有層が形成される。その後、不要な金属蒸着層（又は金属蒸着層＋カーボン含有層）を除去することにより保持基体上にアンテナを構築する。（２）まず、カーボン含有層上に金属蒸着層が形成された積層体を製造する。次に、不要な金属蒸着層（又は金属蒸着層＋カーボン含有層）を除去することにより当該積層体上にアンテナを構築する。そして、当該積層体を保持基体に貼付する。（３）まず、カーボン含有層上に金属蒸着層が形成された積層体を製造する。次に、当該積層体を保持基体に貼付する。その後、不要な金属蒸着層（又は金属蒸着層＋カーボン含有層）を除去することにより当該保持基体上にアンテナを構築する。ここで、金属蒸着層のみを除去する手法としては、除去したい部分に放電加工やエッチングを施す方法を挙げることができる。尚、放電加工の際には、例えば、マスクを使用したり、スキャニングすることにより所望形状のアンテナを構築することが好適である。更には、金属蒸着層とカーボン含有層の両方を除去する手法としては、除去したい部分を例えばエンドミルにより切削除去する方法（例えば、特開２００３−１６２７０１に記載の方法）を挙げることができる。
【００３０】
手法３（直接法）
当該手法は、カーボン含有層が保持基体を兼ねる場合（例えば、カーボン含有層が、それ自体剛性のある、カーボン塗工紙、カーボン内填紙又はカーボン樹脂フィルムである場合）における方法であり、保持基体であるカーボン含有層上に金属蒸着層を形成させた後、金属蒸着層を当該保持基体から除去して送受信アンテナを形成させるか、又は、カーボン含有層上に金属蒸着層を形成させるに際し、送受信アンテナの形状に対応したマスクを使用して送受信アンテナを形成させる、というものである。尚、前者は手法２と同様の方法（例えば放電加工法）で実施可能である。
【００３１】
カーボン含有層の製造方法の一例
ここで、カーボン含有層の製造方法の内、カーボン含有液（カーボン含有層用塗液）を塗工することによりカーボン含有層を形成させる方法を代表例として詳述する。まず、カーボン及びマトリックス材料を適用な溶媒で分散又は溶解させることにより、カーボン含有層用塗液を調製する。次に、ロールコーティング法、ブレードコーティング法、スプレーコーティング法、エアナイフコーティング法又はロッドバーコーティング法等の方法により、当該塗液を支持体上に塗布する。その後、乾燥させて溶媒を除去してカーボン含有層を設ける。ここで、カーボン含有層用塗液の支持体上への塗布量（乾燥後）としては、１〜２０ｇ／ｍ２、特に２〜１０ｇ／ｍ２が好ましい。１ｇ／ｍ２より少ないと、積層されるカーボン含有層が薄くなりカーボン含有層としての機能に支障をきたすおそれがあり、逆に２０ｇ／ｍ２より多く塗布してもそれに見合った効果が得られず、コスト的にも無駄である。
【実施例】
【００３２】
（実施例１）
上質紙上にカーボン含有層を塗工しその上に金属を蒸着することにより、本実施例に係るアンテナを作製した。具体的な手順を以下に述べる。
【００３３】
まず、カーボン含有層の塗工に用いる塗料を、次の組成からなる各成分を混合し、室温で攪拌することによって得た。
・カーボンブラック（キャボット社製、ＭＯＧＵＬ−Ｌ）    ２部
・ニトロセルロース                                    ２０部
・トルエン                                            ３０部
・酢酸エチル                                          ４０部
・シリカ（日本アエロジル社製、アエロジルＲ８０５）      ２部
【００３４】
得られた塗料を坪量６５g/m２の上質紙の上にブレードコーティング法で塗布し、次いで溶媒を揮発、乾燥させた。乾燥後の塗料の塗布量は５g/m2とした。次に、このカーボン含有層の上に真空薄膜法により厚さ３００オングストロームのアルミニウム薄膜層を形成させた。これによって、上質紙上にアンテナの構成材になるカーボン含有層＋アルミ蒸着層が形成された複合フィルムを得た。この複合フィルムをアンテナ形状に切削加工し、ＩＣカードのアンテナとして用いた。
【００３５】
図３は、アンテナ形状に切削した上記複合フィルム１(上質紙＋カーボン含有層＋アルミ蒸着層)を硬質塩化ビニル基材２（厚み３５０μm）にエポキシ系接着剤で接着固定したものである。アンテナ形状への切削は、市販のカッティングプロッタを用いて実施した。アンテナ外端部Ｅ２とＩＣチップの接続部Ｃ２の間は導電性インク３を塗工し電気的に接続した（図４参照)。一方、アンテナ内端部Ｅ１とＩＣチップ接続部Ｃ１の間は、まず絶縁体となる光硬化性のエポキシ樹脂４を約１５μm厚に塗工後、紫外線照射を行ないエポキシ樹脂を硬化させた後、導電性インク３を印刷し電気的に接続した。導電性インク及び光硬化性エポキシ樹脂の塗工は、スクリーン印刷で実施した。次に、ＩＣチップ５を、ＩＣチップ接続部Ｃ１とＣ２上にＡＣＦ（異方性接着剤）を用いてフェイスダウンの状態で装着した（図５参照）。その後、ＩＣカードが装着されたカード基材２と同厚の硬質塩化ビニル基材とを抱き合わせ、更にその両側に厚み５０μmの透明な塩化ビニルシート(オーバーシート)を積層し、鏡面板間において熱圧プレスすることにより一体のＩＣカードを完成した。得られた非接触ＩＣカードは、０．８mmの厚みであり、５cm及び１０cmの距離で非接触リーダライタによるリードライト試験を行ったところ、正常に動作することが確認できた。
【００３６】
（実施例２）
カーボン含有層の塗工に用いる塗料を次の組成に変更した以外は、実施例１と同様な手順で非接触ＩＣカードを作製した。
・線状ポリエステル樹脂（東洋紡社製：商品名バイロン２００）          ３６部
・カーボン（キャボット社製、ＭＯＧＵＬ−Ｌ）                          ５部
・微粉末シリカ (徳山曹達社製：商品名ファインシール  Ｘ７０
平均粒径  ２．０μm）                                         ５部
・イソシアネート系硬化剤（日本ポリウレタン社製：商品名コロネートＬ）  ２部
・メチルエチルケトン                                                ９３部
・トルエン                                                          ５１部
【００３７】
得られた非接触ＩＣカードは、０．８mmの厚みであり、５cm及び１０cmの距離で非接触リーダライタによるリードライト試験を行ったところ、正常に動作することが確認できた。
【００３８】
（実施例３)
カーボン含有層の塗工に用いる塗料は実施例１と同じものを用いた。アンテナ形状を得るのに実施例１ではカッティングプロッタによる切削によっていたが、この工程を放電ヘッドを用いた放電加工に変更した。放電加工により複合フィルム（上質紙＋カーボン含有層＋アルミ蒸着層）から、アンテナ形状としては不要な部分のアルミ層を除去した。除去されずに残されたアンテナ形状のアルミ層を有する複合フィルムを図1と同様に硬質塩化ビニル基材（厚み３５０μm）にエポキシ系接着剤で接着固定した。以後の工程は実施例１と同様に行ない、非接触ＩＣカードを作製した。得られた非接触ＩＣカードは、０．８mmの厚みであり、５cm及び１０cmの距離で非接触リーダライタによるリードライト試験を行ったところ、正常に動作することが確認できた。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
無線で送受信できるＩＣチップを含むＩＣタグ及びＩＣタグアンテナとして用いることができ、例えば、ＩＣカード等に搭載した場合には、十分に高感度で無線通信距離の大きいＩＣカードを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、本最良形態に係るＩＣタグの概略を示した図である。
【図２】図２は、本最良形態に係るアンテナの断面図を示した図である。
【図３】図３は、実施例に係るＩＣタグの上面図である。
【図４】図４は、実施例に係るＩＣタグの上面図である。
【図５】図５は、実施例に係るＩＣタグの上面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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