(57)【要約】【課題】ＩＣのモールドの寸法及び角度の設計変更や樹脂の設計変更等が生じたとしても既存のソケット側で対応できるような検査用ソケットを提供する。【解決手段】ＱＦＰの検査に用いるオープントップタイプのＩＣソケットであって、ＱＦＰの寸法に応じて位置を可動としたセンター寄せモールドガイドを有するＩＣソケット。【選択図】図１
2009129825.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＱＦＰの検査に用いるオープントップタイプのＩＣソケットであって、
該ＱＦＰの寸法に応じて位置を可動としたセンター寄せモールドガイドを有するＩＣソケット。
【請求項２】
前記センター寄せモールドガイドに前記ＩＣソケットの内側方向への付勢力が加えられ、前記ＱＦＰのモールドに当接することによって前記ＱＦＰの位置決めをすることを特徴とする、請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記付勢力は弾性部材に接続されたガイド部材によって加えられることを特徴とする、請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記ガイド部材が、スプリングバネを挟んで前記センター寄せモールドガイドに接続されていることを特徴とする、請求項３に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記センター寄せモールドガイドの動きとソケットトップカバーとの動きが連動するように構成したことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一に記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記ソケットトップカバーを押し下げることと連動して前記センター寄せモールドガイドが外側へ移動し、前記ソケットトップカバーを押し上げることと連動して前記センター寄せモールドガイドが中心側へ移動することを特徴とする、請求項５に記載のＩＣソケット。
【請求項７】
前記ソケットトップカバーを押し下げた時に前記ＱＦＰの上部を押えるラッチを備えることを特徴とする、請求項５又は６に記載のＩＣソケット。
【請求項８】
前記センター寄せモールドガイドは前記ＩＣソケットの各辺のうち少なくとも２辺に、各辺ごとに１以上配置されていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一に記載のＩＣソケット。
【請求項９】
ＩＣソケットを用いてＱＦＰの検査を行うにあたり、該ＱＦＰの寸法に応じて位置を可動としたセンター寄せモールドガイドを設け、該センター寄せモールドガイドに該ＩＣソケットの内側方向への付勢力が加えられて該ＱＦＰのモールドに当接することによって該ＱＦＰの位置決めをすることを特徴とする、ＱＦＰの位置決め方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体デバイス等の検査用ソケットに関し、特にＱＦＰの電気検査を実施する際に使用するＩＣソケットでの位置決めガイドに関する。
【背景技術】
【０００２】
図４（ａ）は一般的なＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）と称されるＩＣの平面図であり、（ｂ）はその側面図である。図５は従来技術のＱＦＰ検査用オープントップソケットを示し、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）はＸ−Ｘ断面図である。図６は図５のソケットにＱＦＰが挿入されている状態を示し、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）はＹ−Ｙ断面図である。また図７（ａ）は正常なコンタクト位置を、図７（ｂ）はコンタクトズレを示す。
【０００３】
ＱＦＰ検査に用いられるＩＣソケットは、０．６５ｍｍピッチ以下のＱＦＰ検査においてＩＣリード曲がりを避けるために、図６のようにＱＦＰのモールドを利用した位置決め方式を用いることが多い。即ち、図６（ｂ）に示すように、モールド位置決めガイド間の寸法ＣをＱＦＰのモールド寸法Ｂよりもわずかに大きくすることにより、ＱＦＰの位置を決定する。このモールド位置決めガイド方式では、モールド寸法Ｂに対してモールド位置決めガイド間の寸法Ｃの高い精度が要求され、モールドの寸法及び角度の設計変更や樹脂の設計変更等が生じると、新たにソケットのモールド位置決めガイドを作り直しているが、それでもモールド寸法のバラツキが大きい場合には、図７に示すようにコンタクトピンがＩＣリードから外れる原因となっている。
【０００４】
このようにコンタクトピンがＩＣリードから外れる現象を防ぐため、特許文献１においては図８に示すガイド構造が提案されている。図８（ａ）はその平面図で、図８（ｂ）はＺ−Ｚ断面図である。この技術ではコンタクトピン間に弾力性を有し、かつコンタクト位置までガイド可能な分離整列用の絶縁体から成るガイドを設けている。また図８（ｂ）の位置決め突起７のように、全てのコンタクトピン先端にＩＣリードを受ける突起を設けている。
【０００５】
このような分離整列用ガイドによりＩＣリードをコンタクト位置までガイドを行い、コンタクトピン先端に設けた突起により、ＩＣリード曲げの先端部分を受けることで最終位置決めを行うこととしている。
【０００６】
【特許文献１】特開平６−８２５１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示された方法では図８（ｂ）に示すようにＩＣリード先端で最終位置決めをしているため、ＩＣリードの曲げ形状が異なればコンタクトピンを新たに作り直す必要がある。これは設けられた従来のコンタクトピンの突起の寸法が決まっているためにＩＣリード先端が長ければ入りきらないためである。仮にＩＣリード先端を収容する受け皿を広くした場合でも、ＩＣリード先端と受け皿との間にガタが生じて、ＩＣリード曲がりもしくはコンタクト不良が出る可能性がある。
【０００８】
また、モールドの寸法や角度が設計変更された場合についてはこの技術では対応できない。
【０００９】
本発明の目的は、モールドの寸法及び角度の変更や樹脂の設計変更等が生じたとしても新たにソケットを作り直す必要がなく、既存のソケット側で対応できるようなソケットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の１つの視点において、ＱＦＰの検査に用いるオープントップタイプのＩＣソケットであって、該ＱＦＰの寸法に応じて位置を可動としたセンター寄せモールドガイドを有することを特徴とする。
【００１１】
前記センター寄せモールドガイドに前記ＩＣソケットの内側方向への付勢力が加えられ、前記ＱＦＰのモールドに当接することによって前記ＱＦＰの位置決めをすることが好ましい。
【００１２】
また、前記付勢力は弾性部材に接続されたガイド部材によって加えられることが好ましい。
【００１３】
また、前記ガイド部材が、スプリングバネを挟んで前記センター寄せモールドガイドに接続されていることが好ましい。
【００１４】
また、前記センター寄せモールドガイドの動きとソケットトップカバーとの動きが連動するように構成することが好ましい。
【００１５】
また、前記ソケットトップカバーを押し下げることと連動して前記センター寄せモールドガイドが外側へ移動し、前記ソケットトップカバーを押し上げることと連動して前記センター寄せモールドガイドが中心側へ移動することが好ましい。
【００１６】
また、前記ソケットトップカバーを押し下げた時に前記ＱＦＰの上部を押えるラッチを備えることが好ましい。
【００１７】
また、前記センター寄せモールドガイドは前記ＩＣソケットの各辺のうち少なくとも２辺に、各辺ごとに１以上配置されていることが好ましい。
【００１８】
本発明の第２の視点において、ＩＣソケットを用いてＱＦＰの検査を行うにあたり、該ＱＦＰの寸法に応じて位置を可動としたセンター寄せモールドガイドを設け、該センター寄せモールドガイドに該IＣソケットの内側方向への付勢力が加えられて該ＱＦＰのモールドに当接することによって該ＱＦＰの位置決めをすることを特徴とする、ＱＦＰの位置決め方法である。
【発明の効果】
【００１９】
従来技術ではソケットのモールド位置決めガイドが固定されており、モールドの寸法及び角度の設計変更や樹脂の設計変更等が生じると、コンタクト不良が発生する可能性が高いために、その度に金型を起こさなければならなかった。本発明では、モールドの寸法及び角度の設計変更や樹脂の設計変更が生じたとしても、モールドガイドを中央へ移動させることで、変更の差を吸収し、ソケットの設計変更をすることなく正常なコンタクト状態へ配置することができる。
【００２０】
即ち、モールドの寸法及び角度の設計変更や樹脂の設計変更等が生じたとしても、ソケット側で新たに投資して金型を起こさず同ソケットを用いることができるため、工数削減やコスト低減ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
ＱＦＰタイプのＩＣの検査に用いるオープントップソケットにおいて、ＩＣの位置決めをするガイド（センター寄せモールドガイド）をＩＣモールドの寸法に応じて移動させることによって、ＩＣモールドの位置決めを行う。センター寄せモールドガイドは、ソケット周辺部から中央（中心部）方向へ付勢力を受けることにより、ＩＣモールドに当接しＩＣモールドを付勢してＩＣの位置決めを行う。センター寄せモールドガイドはソケットの各辺ごとに１以上設けるが、必ずしも全辺に設ける必要はない。
【００２２】
センター寄せモールドガイドに付勢する機構は特に限定されないが、必要な付勢力を有するバネ機構を用いることが簡便である。さらにソケットのトップカバーの動きと連動させるように構成することも可能である。なお、センター寄せモールドガイドから付勢力を受けるＩＣが浮き上がる可能性がある場合は、ＩＣ上部を押える機構を追加することも可能である。
【実施例】
【００２３】
（実施例１）
図１に本発明の実施例１の構造を示す。図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。図２（ａ）は、図１のＩＣソケットにＱＦＰが挿入され、かつトップカバー５を押し下げている状態の断面図を示す。図２（ｂ）は、図２（ａ）の時点でＩＣリード２がコンタクトピン４からずれている図を示す。図３（ａ）は、図１（ａ）のＩＣソケットにＱＦＰが挿入され、トップカバー５が開放されている状態を示す。図３（ｂ）は、ＱＦＰが位置決めされた結果、ＩＣリード２とコンタクトピン４とが一致している図を示す。これらに基づき、以下に説明する。
【００２４】
図１（ａ）に示すように一般に用いられているオープントップソケットにおいて、モールド位置決めガイド部をＩＣソケットの中央（中心側）方向（図１（ａ）の太い白抜き矢印で示す方向）へ移動できるように、可動式のセンター寄せモールドガイド８とした。即ち、図１（ａ）において、センター寄せモールドガイド８を中央方向へ移動可能とすることにより、センター寄せモールドガイド８間の間隔Ｃを可変とした。なお、図１（ａ）ではソケットの各辺に２箇所ずつ、合計８個のセンター寄せモールドガイド８を設置しているが、その個数は８個に限定されない。
【００２５】
センター寄せモールドガイド８に付勢する手段として、図１（ｂ）に示すようにガイド部材１０の一端をセンター寄せモールドガイド８に接続し、さらにガイド部材１０を弾性部材１２に固定する。ガイド部材１０の他端は弾性部材１２と固定された部分より外側部分を丸く曲げた円弧状部分１０ａとする。弾性部材１２は下方に弾性的に押し下げ可能であり、弾性部材１２が下方に押し下げられるとガイド部材１０も付随して下方に引っ張られ、センター寄せモールドガイド８を外側に移動させる。
【００２６】
またトップカバー５には、図１（ｂ）に示すように、トップカバー５を押し下げた時にガイド部材１０の円弧状部分１０ａと当接して下方へ押し下げる突起９を設けた。
【００２７】
本発明の作用について説明する。図２（ａ）に示すように、トップカバー５を押し下げると同時に、コンタクトピン４の上押え部４ａが左上方向に上がる。同時にトップカバー５に設けた突起９が下がり、突起９はガイド部材１０の円弧状部分１０ａを押し下げる。それによりガイド部材１０が弾性部材１２とともに下方へ押し下げられた分だけセンター寄せモールドガイド８が外側（周辺部側）に引き寄せられる。この状態でソケット内にＱＦＰを挿入することができ、ＱＦＰの挿抜には影響はない。この時点では、図２（ｂ）に示すように、ＩＣリード２はコンタクトピン４からずれている。
【００２８】
次に図３（ａ）に示すように、トップカバー５を開放すると、コンタクトピン４の上押え部４ａが右下方向に下がり、コンタクトピン４はＱＦＰのＩＣリード２を挟み込む。このときトップカバー５に設けた突起９が上がると同時に、弾性部材１２は復元力により元の位置に戻ろうとし、それに伴いガイド部材１０も上方へ移動するとともにセンター寄せモールドガイド８を中心側方向へ移動させ、ＱＦＰを的確な位置へとセンタリングする。その結果、図３（ｂ）に示すように、ＩＣリード２とコンタクトピン４の位置を合わせることができる。
【００２９】
（実施例２）
センター寄せモールドガイド８を付勢する他の手段として、スプリング１０ｂによって付勢する方法がある。図１（ｃ）は本発明の実施例２に係るセンター寄せモールドガイド８への付勢機構である。即ち、図１（ｃ）のようにガイド部材１０のセンター寄せモールドガイド８に接続する端部にスプリング１０ｂを付け、コンタクトピン４の下押え部４ｂを支点として接続する。このスプリング１０ｂによってセンター寄せモールドガイド８は中心側方向への付勢力を受ける。
【００３０】
この場合、弾性部材１２は不要であり、代わりにガイド部材１０がその上を移動する支持部材１４を設置する。ガイド部材１０の円弧状部分１０ａが突起９により押し下げられると、ガイド部材１０が左方に移動し、センター寄せモールドガイド８を外側に引っ張り、突起９が上方に離れるとセンター寄せモールドガイド８はガイド部材１０とともにスプリング１０ｂの復元力により、中心部方向へ移動する。
【００３１】
（実施例３）
本発明のガイド方式の補足機能を持たせた実施例３を図３（ａ）を用いて説明する。
【００３２】
センター寄せモールドガイド８は、図３（ａ）に示すようにＩＣモールド１の傾斜面でＱＦＰを押えているため、ＱＦＰが浮き上がる可能性が考えられる。そこで図３（ａ）に示すようにガイド部材１０とセンター寄せモールドガイド８との接続間にスプリングバネ１３を設置する。また、図１（ａ）及び図３（ａ）に示すように公知技術でもあるラッチ１１を取り付ける。
【００３３】
スプリングバネ１３は、センター寄せモールドガイド８が中心部方向へ移動してＱＦＰをセンタリングするときの衝撃を吸収するものであり、ラッチ１１はＱＦＰを上面から押さえることでＱＦＰの浮き上がりを防止する。ラッチ１１は公知の技術であり、トップカバー５を押し下げるとラッチ１１はトップカバー５内に収納され、開放すると図３（ａ）に示すようにＱＦＰ上面を軽く押さえる。
【００３４】
これによってＱＦＰのセンタリングにおいて懸念されるＱＦＰの浮き上がりを防止することができる。
【００３５】
以上、本発明を上記実施形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態の構成にのみ制限されるものでなく、本発明の範囲内で当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施例に係るＱＦＰ用ＩＣソケットの平面図である。（ｂ）は、本発明の一実施例に係るＱＦＰ用ＩＣソケットのＡ−Ａ断面図である。（ｃ）は、本発明のセンター寄せモールドガイドを付勢する一実施例である。
【図２】（ａ）は、本発明の一実施例に係るＱＦＰ用ＩＣソケットにＱＦＰが挿入され、かつトップカバー押し下げ時の断面図である。（ｂ）は、（ａ）においてリードとコンタクトがずれた状態例である。
【図３】（ａ）は、本発明の一実施例に係るＱＦＰ用ＩＣソケットにＱＦＰが挿入され、かつトップカバー開放時の断面図である。（ｂ）は、（ａ）においてリードとコンタクトずれが修正された状態である。
【図４】（ａ）は、一般的なＱＦＰタイプＩＣの平面図である。（ｂ）は、（ａ）の側面図である。
【図５】（ａ）は、従来技術のＱＦＰ用ＩＣソケットの平面図である。（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ断面図である。
【図６】（ａ）は、従来技術のＱＦＰ用ＩＣソケットにＱＦＰが挿入された時の平面図である。（ｂ）は、（ａ）のＹ−Ｙ断面図である。
【図７】（ａ）は、従来技術のＱＦＰ用ＩＣソケットでの正常なコンタクト位置を示す図である。（ｂ）は、従来技術のＱＦＰ用ＩＣソケットでのコンタクトズレを示す図である。
【図８】（ａ）は、特許文献１のＩＣソケットにＱＦＰが挿入された時の平面図である。（ｂ）は、（ａ）のＺ−Ｚ断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  ＩＣモールド
２  ＩＣリード
３  モールド位置決めガイド
４  コンタクトピン
４ａ  （コンタクトピンの）上押え部
４ｂ  （コンタクトピンの）下押え部
５  トップカバー
６  分離整列用ガイド
７  位置決め突起
８  センター寄せモールドガイド
９  突起
１０  ガイド部材
１０ａ  （ガイド部材の）円弧状部分
１０ｂ  スプリング
１１  ラッチ
１２  弾性部材
１３  スプリングバネ
１４  支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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