(57)【要約】【課題】カード表面に歪みがなく印字特性に優れる非接触型ＩＣカードを提供する。【解決手段】順に、少なくとも第１の表面シート、第１のコアシート、アンテナシートにＩＣチップが実装されたインレット、第２のコアシート、及び、第２の表面シートを重ね合わせ、熱ラミネートによって積層一体化を行う非接触型ＩＣカードの製造方法において、前記積層一体化される前の前記第１のコアシートは、前記インレットの前記ＩＣチップに対応する場所に該ＩＣチップを入れる凹部が形成されており、さらに該凹部の底面には開口部が形成されてあって、該開口部の寸法は、前記熱ラミネート時に主に該凹部が溶融した溶融樹脂が該ＩＣチップと該第１のコアシートの凹部側壁とのクリアランス部の容積を充填でき、且つ前記非接触型ＩＣカードの表面の該ＩＣチップに対応した辺りが凹凸状にならない体積となる様に調整された寸法に成っていることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
順に、少なくとも第１の表面シート、第１のコアシート、アンテナシートにＩＣチップが実装されたインレット、第２のコアシート、及び、第２の表面シートを重ね合わせ、熱ラミネートによって積層一体化を行う非接触型ＩＣカードの製造方法において、
前記積層一体化される前の前記第１のコアシートは、前記インレットの前記ＩＣチップに対応する場所に該ＩＣチップを入れる凹部が形成されており、さらに該凹部の底面には開口部が形成されてあって、該開口部の寸法は、前記熱ラミネート時に主に該凹部が溶融した溶融樹脂が該ＩＣチップと該第１のコアシートの凹部側壁とのクリアランス部の容積を充填でき、且つ前記非接触型ＩＣカードの表面の該ＩＣチップに対応した辺りが凹凸状にならない体積となる様に調整された寸法に成っていることを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
順に、少なくとも第１の表面シート、第１のコアシート、アンテナシートにＩＣチップが実装されたインレット、第２のコアシート、及び、第２の表面シートが重ね合わされ熱ラミネートによって積層一体化された非接触型ＩＣカードにおいて、
前記積層一体化される前の前記第１のコアシートは、前記インレットの前記ＩＣチップに対応する場所に該ＩＣチップを入れる凹部が形成されており、前記熱ラミネート時に主に該凹部が溶融した溶融樹脂が該ＩＣチップと該第１のコアシートの凹部側壁とのクリアランス部を充填していることを特徴とする非接触型ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード基材にＩＣチップとアンテナコイルが内蔵された、少なくとも非接触で外部と情報の授受を行うことができる、非接触型ＩＣカード、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型ＩＣカードは１９９０年代から製品化が始まり、今日ではデータ伝送の仕様や、カード内のデータ処理機能などさまざまなタイプの製品が開発されている。非接触型ＩＣカードの最大の特徴は、非接触でデータの送受信を行うことができる点にある。これにより利用者の使用時の操作性向上と、端末インフラのメンテナンス負担の軽減が実現する。この非接触型ＩＣカードのスピーディで利便性が高い特徴から、ゲート装置との組み合わせによる交通乗車券、入退室管理カード、会員証／社員証などのＩＤカード、更には電子マネーなどでの応用が広がっている。
【０００３】
従来から、主に金融系のクレジットカードやキャッシュカードでは、カードの変造防止とインプリンタによる取引を目的として、金属製の活字を用いてカード裏面より打刻することにより英数字やカナ文字を浮き上がらせるエンボス加工が使用されている。しかし、近年急速に利用が拡大している交通系の非接触型ＩＣチップ搭載クレジットカードでは、非接触型ＩＣチップやアンテナへの影響からエンボスではなく、モノクロ印字（ＵＧ：ウルトラグラフィック）で代用される場合が増加しており、交通定期券等ではリライタブル（繰り返し書き換えることができる）機能が求められる。また社員証や入退室管理証等では顔写真を印字するＣＰ印字特性とＵＧ印字特性が必要で、カード表面に歪みがなく平滑で印字特性に優れたカードが求められている。顔写真付きの会員カード等では、セキュリティ機能と合わせて外観品質上の無欠点が求められており、外観品質への品質要求は非常に厳しいものがある。
【０００４】
非接触型ＩＣカードの最も一般的な製造方式はラミネート方式であり、予め印刷を施したプラスチックシートに、ＬＳＩとアンテナを接合したインレットを挟み込み、ラミネート方式によりカード化を行う。この際に、インレットの厚みを吸収するために、プラスチックシートにインレット部を抜き加工する、あるいは複数層のシートの組み合わせによりインレットの凹凸を吸収し表面上は平滑なカードを製造する。
【０００５】
特許文献１には、両側を同一厚みの塩化ビニル製の印刷付きコアシート層で挟まれたセンターコアシート層のＩＣチップに対応した位置に、ＩＣチップが配置されるＩＣチップ配置部を有し、ＩＣチップ配置部は孔であることが開示されている。また、塩化ビニル製のコアシート及び透明オーバーシート等を塩化ビニルの融着温度まで加熱して１回で全てのシートを圧着ラミネートする製造方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−１９７４３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に開示された製造方法によれば、当然ＩＣチップとセンターコアシートの孔の部分にはクリアランスが必要とされる。熱ラミネート時に、このクリアランス部に溶融した周縁のセンターコアシート及び印刷付きコアシートの一部が流れ込み、圧力を加えて全体の厚みを制御することになる。この方法では、ＩＣチップ部近辺で凹形状となり、カード表面に歪が発生して外観が好ましくないものとなる、あるいはカ
ード表面にプリンター等で属性情報等を印字する際に、印字されない部分が発生する問題があった。
【０００７】
本発明はかかる従来技術の問題点を解決するものであり、その目的とするところは、カード表面に歪みがなく、印字特性に優れる非接触型ＩＣカードを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に係る発明は、順に、少なくとも第１の表面シート、第１のコアシート、アンテナシートにＩＣチップが実装されたインレット、第２のコアシート、及び、第２の表面シートを重ね合わせ、熱ラミネートによって積層一体化を行う非接触型ＩＣカードの製造方法において、前記積層一体化される前の前記第１のコアシートは、前記インレットの前記ＩＣチップに対応する場所に該ＩＣチップを入れる凹部が形成されており、さらに該凹部の底面には開口部が形成されてあって、該開口部の寸法は、前記熱ラミネート時に主に該凹部が溶融した溶融樹脂が該ＩＣチップと該第１のコアシートの凹部側壁とのクリアランス部の容積を充填でき、且つ前記非接触型ＩＣカードの表面の該ＩＣチップに対応した辺りが凹凸状にならない体積となる様に調整された寸法に成っていることを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法である。
【０００９】
次に本発明の請求項２に係る発明は、順に、少なくとも第１の表面シート、第１のコアシート、アンテナシートにＩＣチップが実装されたインレット、第２のコアシート、及び、第２の表面シートが重ね合わされ熱ラミネートによって積層一体化された非接触型ＩＣカードにおいて、前記積層一体化される前の前記第１のコアシートは、前記インレットの前記ＩＣチップに対応する場所に該ＩＣチップを入れる凹部が形成されており、前記熱ラミネート時に主に該凹部が溶融した溶融樹脂が該ＩＣチップと該第１のコアシートの凹部側壁とのクリアランス部を充填していることを特徴とする非接触型ＩＣカードである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、第１のコアシートは、インレットのＩＣチップに対応した位置に、ＩＣチップ、封止樹脂、補強版が収納可能な凹部を形成している。また第１のコアシートの凹部には、ＩＣチップと第１のコアシートとのクリアランス部の容積により決定できる開口部を設けている。このため、インレットを熱可塑性樹脂シートである第１のコアシートと第２のコアシートで挟み、さらにそれを第１の表面シートと第２の表面シートで挟み込み、熱ラミネートを行い積層する際、ＩＣチップと第１のコアシートとのクリアランス部に、溶融した第１のコアシートの凹部底面の樹脂が流れ込み、均一な厚みとすることが出来る。結果として、熱ラミネート後のカード表面に歪が無く外観特性に優れ、また印字特性に優れる非接触ＩＣカードとすることが出来る。
【００１１】
また、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、第１のコアシートの凹部開口部は、ＩＣチップと第１のコアシートとのクリアランス部の容積により決定できる。このため、インレットのＩＣチップ，及びＩＣチップ上に補強板を配置した際も、凹部形状と開口部の寸法を容易に変更して、クリアランス部を充填する樹脂の量を調整できる。
【００１２】
さらに、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、製造途中において、静電気に敏感なＩＣチップと至近距離にある補強板の上に電気絶縁性の第１のコアシートが配置されるという状態が保たれるため、従来の孔のように補強板が露出した状態にならないため、静電気によるＩＣチップの破壊を改善でき、作業面での効果も大きい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法を一実施形態に基づいて以下に説明する。
図１は、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法の一実施形態のラミネート前の構成部材
を断面で説明する概略図である。また、図２は、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法の第１のコアシートの一実施形態を説明する概略図で、（ａ）は下側の凹部側から見た場合、（ｂ）は断面側から見た場合である。また、図３は、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法の一実施形態での積層状態を説明する断面図で、（ａ）はラミネート前の積層断面図、（ｂ）はラミネート後の断面図である。また、図４は、一般的な非接触型ＩＣカードを説明する為の透視図で、（ａ）は上面から見た透視図であり、（ｂ）はインレットの断面図である。
【００１４】
本発明の非接触型ＩＣカードの構成の一例は、図１に示すように、上部側から順に、第１の表面シート（３）、第１のコアシート（１）、インレット（１０）、第２のコアシート（２）、第２の表面シート（４）となる。通常は、インレットを挟み込んだ第１及び第２のコアシートを、それぞれ多面付けでオフセット印刷またはスクリーン印刷を施した表裏の第１及び第２の表面シートでサンドイッチして溶融ラミネートしてカードベースとする。
第１の表面シート（３）は材質としてＰＥＴ（２軸延伸ポリエチレンテレフタレート）が好ましく、最表層にリライト層を備える場合もある。第２の表面シート（４）の材質は、カードのカールを避ける為に、第１の表面シート（３）と同じ厚みのＰＥＴが好ましい。第１のコアシート（１）は、電気絶縁性の熱可塑性樹脂シートが使用できる。一般には、硬質塩化ビニル（ＰＶＣ）シートを使用するが、焼却時に有毒ガスを発生するＰＶＣの代替として、非結晶性ポリエステル（例えば、イーストマン・ケミカル社製のＥａｓｔｓｒ
ＰＥＴ−Ｇ：テレフタル酸、グリコール、１，４シクロヘキサンジメタノール共重合体）等が好ましく使用できる。第２のコアシート（２）の材質は、熱融着性から第１のコアシート（１）と同じものを使用する。前述した構成で、溶融ラミネート後のカードの総厚が０．６８〜０．８４ｍｍとなるように構成シートを積層する。なおここで、第１及び第２のコアシートは、ＩＣチップ部の高さ、あるいは他の構成材料との関係で１層とすることに限定されず複数層としても良い。また、図示しないが表面シートとコアシートの熱融着性、接着性を助けるための接着性樹脂層の介在あるいは界面の処理に関しては特に限定されない。
【００１５】
第１のコアシートは、前述したように材質がＰＥＴ−Ｇ，ＰＶＣ等、厚み０．１〜０．４ｍｍの電気絶縁性樹脂シートで、図２に示すように、この第１のコアシート（１）には、インレットに搭載されたＩＣチップ（１１）、封止樹脂（１２）、補強板（１３）からなるＩＣチップ部を収納可能に、凹部（５）を形成する。ここでＩＣチップ部と第１のコアシートの凹部側壁とのクリアランスは片側基準で０．３ｍｍ〜１ｍｍ程度とし、第１のコアシートがＩＣチップの部分に乗り上げないようにして、熱ラミネート時の圧力によりＩＣチップが破損したりすることを避ける必要がある。
【００１６】
更に、凹部（５）には開口部（６）を設ける。この開口部の寸法は、熱ラミネート時に凹部底面の溶融樹脂がＩＣチップと第１のコアシートの凹部側壁とのクリアランス部（７）を十分に充填でき、且つカードのＩＣ部分が凹凸状にならない様に凹部底面の体積を調整するかたちで決定する。凹部形状はＩＣチップ、あるいはＩＣチップ上に配置された補強板の形状に合わせて、円形状あるいは矩形形状とする。開口部の形状についても円形状あるいは矩形形状としても良い。
【００１７】
インレット（１０）は、ＰＥＴ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）等の電気絶縁性のアンテナシート（１４）上に、ＩＣチップ（１１）、それを封止するとともにＩＣチップの物理的強度を改善するための補強板（１３）、そしてＣｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）等で形成されたアンテナコイル（１５）で形成される。アンテナコイルとＩＣチップの接続は、図示しないが、ＩＣチップの入出力パッドに形成されたバンプとアンテナコイルのアンテナ接続ランドとを、異方導電性フィルムＡＣＦ等を介して接続される。使用するアンテナはそのＩＣの持つ伝送仕様に合わせたπや巻き数で前記したフィルムまたはシート上へのエッチングや印刷、巻き線で作成される。その際にエンボス等の後加工がある場合は、これらの加工と並存できるようアンテナパターン及びアンテナのカード内の位置設計がなされるが、本発明ではエンボス適性よりも表面の平滑性を重視しており、アンテナ設計の自由度が高い。
【００１８】
前述したシート構成として、熱ラミネートによりインレットを挟み込んだ形で単層化する。熱ラミネート方式では、コアシートと表裏のオーバーシートを一回り大きな鏡面板で挟みこみ、その後加熱溶融しながらプレスすることによりカード素材を一体化する。この時に用いる鏡面板は、ニッケル−クロムメッキした銅板、表面を研磨したステンレス板、表面を研磨したアルミ板などを用いることができる。ラミネート・プレス後はカードベースを鏡面板から剥がし、その後片刃またはオスーメスの金型による打ち抜きでカード形状に打ち抜いて、後加工の工程に流す。
【００１９】
各カードには従来と同様に、ホログラム、回折格子、等あるいはリライト機能の付与等様々なオプション加工が施される。またＩＣの初期化とセキュリティ情報の設定や、必要なデータファイルの生成などの０次発行、１次発行が行われる。また、外部との情報のやり取りの機能や各種規格物性に基づいた検査が実施されて使用可能な状態となる。
【００２０】
以上のようにして作製された小切れのカードは、通常重ね合わされた状態で梱包され、輸送され、顧客側に出荷される。最終的には、カードの仕様に応じた発行機を用いて２次発行（パーソナライズ）として、ＩＣエンコードと共に、カードの表面に個別情報を入れる。カード発行機における加工内容としては、モノクロ印字（ＵＧ）、カラー印字（写真ＣＰ）、オーバーコート等がある。本発明の非接触ＩＣチップ搭載のクレジットカードでは、非接触ＩＣチップへの影響を避ける為、エンボスでなく、モノクロ印字や顔写真のカラー印字を行う。また、交通定期券ではリライト層に書き込みを行う。以上説明した本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法を採用することで、２次発行時の顔写真を印字するＣＰ印字およびモノクロ印字するＵＧ（ウルトラグラフィック）印字適正に優れた表面性を有している非接触型ＩＣカードを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態のラミネート前の構成部材を断面で説明する概略図。
【図２】本発明の一実施形態を説明する概略図。
【図３】本発明の製造方法の一実施形態での積層状態を説明する断面図。
【図４】一般的な非接触型ＩＣカードを説明する為の透視図。
【符号の説明】
【００２２】
１・・・第１のコアシート      ２・・・第２のコアシート
３・・・第１の表面シート      ４・・・第２の表面シート
５・・・凹部      ６・・・開口部      ７・・・クリアランス部
１０・・・インレット      １１・・・ＩＣチップ      １２・・・封止樹脂
１３・・・補強板      １４・・・アンテナシート      １５・・・アンテナコイル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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