(57)【要約】【課題】仕切り板を有する板金カバー体の製造コストを大幅に低減できる電子回路モジュールを提供すること。【解決手段】方形の天板部３の四辺に沿って側板部４が枠状に設けられていると共に、天板部３および側板部４によって画成される直方体形状の空間Ｓを複数に分割する仕切り板５が設けられた板金カバー体１と、空間Ｓを介して天板部３と対向するように板金カバー体１が取り付けられる回路基板２とを備えた電子回路モジュールにおいて、板金カバー体１が、天板部３の四辺から個別に延設されて対応する一辺にて直角に折曲された４つの第１金属片１１と、第１金属片１１の長手方向の一端から延設されて空間Ｓ内へ向けて折曲された第２金属片１２とを有する１枚の金属板からなり、４つの第１金属片１１によって側板部４が形成され、かつ第２金属片１２によって仕切り板５が形成される構成にした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
方形の天板部の四辺に沿って側板部が枠状に設けられていると共に、これら天板部および側板部によって画成される直方体形状の空間を複数に分割する仕切り板が設けられた板金カバー体と、前記空間を介して前記天板部と対向するように前記板金カバー体が取り付けられる回路基板とを備え、
前記板金カバー体が、前記天板部の四辺から個別に延設されて対応する一辺にて直角に折曲された４つの矩形状の第１金属片と、前記各第１金属片の長手方向の一端から個別に延設されて前記空間内へ向けて折曲された複数の第２金属片とを有する１枚の金属板からなり、４つの前記第１金属片によって前記側板部が形成され、かつ前記第２金属片によって前記仕切り板が形成されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記板金カバー体の折曲加工前の展開状態で、前記天板部の第１の辺と隣接する領域に、該第１の辺の一部と連なる前記第１金属片と、該第１金属片から該第１の辺の他部に沿って突出する前記第２金属片とが配置されていると共に、前記天板部の前記第１の辺に対して直角な第２の辺と連なる別の前記第１金属片が、該第２の辺の延長線に沿って突出して折曲加工後に前記第１の辺の前記他部と隣接する舌片部を有しており、折曲加工後に前記舌片部に対して直角に前記空間内へ突出する前記第２金属片によって前記仕切り板が形成されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項３】
請求項１の記載において、前記板金カバー体の折曲加工前の展開状態で、前記天板部の四辺の外側にそれぞれ各辺を長辺とする前記第１金属片が突設されていると共に、この第１金属片の長手方向の一端から長辺の延長線に沿って前記第２金属片が突設されており、折曲加工後に前記側板部の隅部から前記空間内へ突出する前記第２金属片によって前記仕切り板が形成されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項の記載において、前記板金カバー体が前記第２金属片を４つ有しており、これら第２金属片からなる前記仕切り板によって前記空間が４つに分割されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項の記載において、前記仕切り板に前記回路基板の取付孔に挿入される取付脚片が突設されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドケース等の板金カバー体を回路基板に取り付けて構成される電子回路モジュールに係り、特に、複数の仕切り板を有する板金カバー体の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば無線通信機器等においては、高周波回路等が配設された回路基板にシールドケース等の板金カバー体を取り付けて構成される電子回路モジュールを使用することがある。一般的に、このような電子回路モジュールの板金カバー体は、方形の天板部材と該天板部材の四辺に沿う枠状の側板部材とを備えた箱形の外観を呈して回路基板の上面を覆っているが、回路基板上に実装されている電子部品どうしの不所望な干渉を抑制するために該回路基板上に仕切り板を配置させた板金カバー体も知られている。すなわち、板金カバー体の天板部材と枠状の側板部材とで画成される直方体形状の空間を複数の小空間に分割する仕切り板を追加することによって、回路基板上の特定の電子部品とその干渉を受けやすい別の電子部品を相異なる小空間に臨出させることができるため、仕切り板の電磁シールド効果によって不所望な干渉を回避できるようになる。
【０００３】
しかしながら、仕切り板を追加した構成にすると板金カバー体の部品点数が増えてしまうため、コストアップを余儀なくされるという問題があった。そこで従来、枠状の側板部材と複数の仕切り板が１枚の金属板から形成できるようにした板金カバー体（シールドケース）が提案されている（例えば、特許文献１参照）。かかる従来提案において、折曲加工前の展開状態の金属板は、４つの側壁片が長方形を囲むように連続して配置されていると共に、これら側壁片の内縁からそれぞれ該長方形の内方へ隔壁片が突設されており、４つの側壁片の内縁を該長方形に対して直角に折り曲げることによって枠状の側板部材が得られると共に、各隔壁片の基端をそれぞれ直角に折り曲げることによって平面視十字形状に配置された４片の仕切り板が得られるようになっている。
【特許文献１】実開平２−５２３９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述した従来提案のように、枠状の側板部材と複数の仕切り板とが１枚の金属板から形成できるようにしてあると、板金カバー体の部品点数を減らすことができるが、かかる従来提案を採用しても板金カバー体には天板部材が別途必要であり、この天板部材は手作業で側板部材に組み付けなければならないので、板金カバー体の製造コストを大幅に低減できるわけではなかった。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、仕切り板を有する板金カバー体の製造コストを大幅に低減できる電子回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明の電子回路モジュールは、方形の天板部の四辺に沿って側板部が枠状に設けられていると共に、これら天板部および側板部によって画成される直方体形状の空間を複数に分割する仕切り板が設けられた板金カバー体と、前記空間を介して前記天板部と対向するように前記板金カバー体が取り付けられる回路基板とを備え、前記板金カバー体が、前記天板部の四辺から個別に延設されて対応する一辺にて直角に折曲された４つの矩形状の第１金属片と、前記各第１金属片の長手方向の一端から個別に延設されて前記空間内へ向けて折曲された複数の第２金属片とを有する１枚の金属板からなり、４つの前記第１金属片によって前記側板部が形成され、かつ前記第２金属片によって前記仕切り板が形成されているという構成にした。
【０００７】
このように構成された電子回路モジュールの板金カバー体は、天板部と枠状の側板部と複数の仕切り板とが１枚の金属板から無理なく形成できて組立作業の自動化も容易であり、かつ材料の無駄も少ないことから、仕切り板を有する板金カバー体を極めて安価に製造することが可能となる。
【０００８】
上記の構成において、板金カバー体の折曲加工前の展開状態で、天板部の第１の辺と隣接する領域に、該第１の辺の一部と連なる前記第１金属片と、該第１金属片から該第１の辺の他部に沿って突出する前記第２金属片とが配置されていると共に、天板部の第１の辺に対して直角な第２の辺と連なる別の前記第１金属片が、該第２の辺の延長線に沿って突出して折曲加工後に第１の辺の前記他部と隣接する舌片部を有しており、折曲加工後に該舌片部に対して直角に前記空間内へ突出する前記第２金属片によって仕切り板が形成されている場合には、天板部および側板部によって画成される直方体形状の空間を複数の仕切り板で仕切って平面視方形状の小空間を作り出すことができる。
【０００９】
また、上記の構成において、板金カバー体の折曲加工前の展開状態で、天板部の四辺の外側にそれぞれ各辺を長辺とする前記第１金属片が突設されていると共に、この第１金属片の長手方向の一端から長辺の延長線に沿って前記第２金属片が突設されており、折曲加工後に前記側板部の隅部から前記空間内へ突出する前記第２金属片によって仕切り板が形成されている場合には、天板部および側板部によって画成される直方体形状の空間を複数の仕切り板で仕切って平面視三角形状の小空間を作り出すことができる。
【００１０】
また、上記のいずれかの構成において、板金カバー体が前記第２金属片を４つ有しており、これら第２金属片からなる仕切り板によって前記空間が４つに分割されていると、天板部および側板部によって画成される直方体形状の空間を互いに電磁的にシールドされた４つの小空間に細分化することができる。
【００１１】
また、上記のいずれかの構成において、板金カバー体の仕切り板に回路基板の取付孔に挿入される取付脚片が突設されていると、各仕切り板が回路基板に対して容易かつ正確に位置決めできるため好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電子回路モジュールによれば、回路基板の上面を覆うように取り付けられる板金カバー体が天板部と枠状の側板部と複数の仕切り板とを有しているが、この板金カバー体は１枚の金属板から無理なく形成できて組立作業の自動化も容易であり、かつ材料の無駄も少ないことから、極めて安価に製造することができる。したがって、電磁シールド効果に優れたシールドケース等として好適な板金カバー体の大幅なコストダウンを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明すると、図１は本発明の第１実施形態例に係る電子回路モジュールの分解斜視図、図２は該電子回路モジュールに用いられた板金カバー体の底面図、図３は該板金カバー体の折曲加工前の展開状態を示す平面図である。
【００１４】
図１に示す電子回路モジュールは、１枚の金属板からなり箱形の外観を呈する板金カバー体１と、上面を覆うように板金カバー体１が取り付けられる回路基板２とによって主に構成されており、図示していないが、回路基板２上には各種の電子部品が実装されて所望の電気回路が形成されている。また、回路基板２の複数箇所には板金カバー体１の取付脚片１ａ（図３参照）を挿入して係合させるための取付孔２ａが開設されており、各取付孔２ａの周縁部に設けられた図示せぬランド部に各取付脚片１ａが半田付けされるようになっている。
【００１５】
図１と図２に示すように、板金カバー体１は、正方形の天板部３と、天板部３の四辺に沿って設けられた枠状の側板部４と、天板部３および側板部４によって画成される直方体形状の空間Ｓを４つの小空間ｓ１に分割する４片の仕切り板５とによって構成されている。そして、この板金カバー体１を取り付けることによって回路基板２が空間Ｓを介して天板部３と対向するため、回路基板２上の特定の電子部品とその干渉を受けやすい別の電子部品を相異なる小空間ｓ１に臨出させることによって不所望な干渉を回避できるようになっている。
【００１６】
この板金カバー体１は、１枚の金属板を図３に示すような形状に打ち抜いた後、これを折曲加工することによって形成されたものである。図３に示す折曲加工前の板金カバー体１０は、天板部３と、天板部３の四辺から個別に延設された４つの矩形状の第１金属片１１と、各第１金属片１１の長手方向の一端から個別に延設された４つの第２金属片１２とからなり、天板部３の各辺の一部が隣接する第１金属片１１と連なって、この第１金属片１１の長手方向の一端から当該辺の他部に沿って第２金属片１２が突出していると共に、この第１金属片１１の長手方向の他端から当該辺の延長線に沿って舌片部１１ａが突出している。そして、各第１金属片１１を天板部３との境界線（各辺の一部）で直角に折曲すると共に、舌片部１１ａの基端１１ｂと第２金属片１２の基端１２ａを両者１１ａ，１２間の第１金属片１１に対して直角に折曲することによって、図２に示すように、舌片部１１ａを含む４つの第１金属片１１からなる枠状の側板部４が得られ、かつ４つの第２金属片１２からなり平面視十字形状に配置された４片の仕切り板５が得られるようになっている。すなわち、この板金カバー体１は、天板部３の各辺から回路基板２側へ垂下する各側壁部分がいずれも、当該辺と連なる第１金属片１１のうち舌片部１１ａを除いた部分と、別の第１金属片１１の舌片部１１ａとを並設することによって構成されており、各側壁部分の中央部からそれぞれ第２金属片１２が空間Ｓの中心部に向かって突出して仕切り板５となっている。なお、空間Ｓは４片の仕切り板５によって４等分されるため、各小空間ｓ１はすべて平面視正方形状で同じ大きさである。
【００１７】
また、各仕切り板５の底部（各第２金属片１２の一側部）には２箇所に取付脚片１ａが突設されており、これら取付脚片１ａを回路基板２の対応する取付孔２ａに挿入して係合させることによって、各仕切り板５が回路基板２に対して容易かつ正確に位置決めできるため、板金カバー体１を回路基板２に取り付ける作業は容易かつ正確に行える。そして、これら取付脚片１ａを取付孔２ａ近傍のランド部に半田付けすることによって、回路基板２と板金カバー体１とが電気的かつ機械的に接続された状態となるため、該ランド部を介して板金カバー体１を接地することができる。
【００１８】
以上説明したように、本実施形態例に係る電子回路モジュールの板金カバー体１は、天板部３と回路基板２との間に存する空間Ｓを分割するための仕切り板５を有するというものであるが、この板金カバー体１は天板部３と枠状の側板部４と複数の仕切り板５とを１枚の金属板から無理なく形成できて組立作業の自動化も容易であり、かつ材料の無駄も少ないことから、極めて安価に製造することができる。
【００１９】
図４は本発明の第２実施形態例に係る板金カバー体の底面図、図５は該板金カバー体の折曲加工前の展開状態を示す平面図であり、図２および図３と対応する部分には同一符号が付してあるため重複する説明は省略する。
【００２０】
図４に示す板金カバー体１は、天板部３と枠状の側板部４とによって画成される直方体形状の空間Ｓを、側板部４の四隅から空間Ｓの中心部へ向かって突出する４片の仕切り板５で仕切って平面視三角形状の４つの小空間ｓ２を作り出している点が、前述した第１実施形態例と大きく異なっている。図４に示す板金カバー体１は、１枚の金属板を図５に示すような形状に打ち抜いた後、これを折曲加工することによって形成されたものである。図５に示す折曲加工前の板金カバー体１０では、天板部３の四辺の外側にそれぞれ各辺を長辺とする第１金属片１１が突設されていると共に、各第１金属片１１の長手方向の一端からその長辺の延長線に沿って第２金属片１２が突設されている。そして、天板部３の四辺で４つの第１金属片１１を直角に折曲すると共に、各第２金属片１２の基端１２ａを連続する第１金属片１１に対して直角に折曲することによって、図４に示すように、４つの第１金属片１１からなる枠状の側板部４が得られ、かつ４つの第２金属片１２からなり天板部３の対角線に沿って配置された４片の仕切り板５が得られるようになっている。
【００２１】
なお、上記各実施形態例では、板金カバー体１の直方体形状の空間Ｓを４片の仕切り板５によって４つの小空間に細分化しているが、仕切り板５の数を減らして空間Ｓを３つまたは２つの小空間に分割してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態例に係る電子回路モジュールの分解斜視図である。
【図２】図１に示す板金カバー体の底面図である。
【図３】図２に示す板金カバー体の折曲加工前の展開状態を示す平面図である。
【図４】本発明の第２実施形態例に係る板金カバー体の底面図である。
【図５】図４に示す板金カバー体の折曲加工前の展開状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  板金カバー体
１ａ  取付脚片
２  回路基板
２ａ  取付孔
３  天板部
４  側板部
５  仕切り板
１０  （折曲加工前の）板金カバー体
１１  第１金属片
１１ａ  舌片部
１２  第２金属片
Ｓ  空間
ｓ１，ｓ２  小空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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