(57)【要約】【課題】本発明は、コイルを一体形成して、そのコイルの巻回密度を高め、面積あたりのインダクタンスの効率向上を得られる積層プリント基板を提供する。【解決手段】複数枚のプリント基板１Ａ〜１Ｃを重ね合わせ、第１層面（主面）ａに複数の並行な外側上配線パターン１、第４層面（裏面）ｄに複数の並行な外側下配線パターン８を形成し、これら配線パターンの両端部相互を外側導通孔３で連通して外側コイル１０Ａを構成し、第２層面（内層面）ｂに複数の並行な内側上配線パターン４、第３層面（内層面）ｃに複数の並行な内側下配線パターン６を形成し、これら配線パターンの両端部相互を内側導通孔５で連通することで内側コイル１０Ｂを構成し、外側コイルの一端部と内側コイルの一端部とを連通路Ｒで連通して電気的に接続された１つのコイルＫ構造となす。また、積層プリント基板の厚み方向にコイルを積層して一体形成することで、コイルを取付けるための手間の軽減および部品点数削減と、部品実装面積の有効利用を図れる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚のプリント基板を重ね合わせ、主面と、この主面とは反対側の裏面およびプリント基板相互の合せ面に配線パターンを形成可能とした複数の層面を有する積層プリント基板であって、
前記主面に形成される複数の並行な配線パターンと、前記裏面に形成される複数の並行な配線パターンと、これら配線パターン相互の両端部を主面から裏面に亘って設けられる外側導通孔で連通することで外側コイルを構成し、
主面と裏面との間の内層面に形成される複数の並行な配線パターンと、前記内層面とは異なる内層面に形成される複数の並行な配線パターンと、これら配線パターン相互の両端部を内側導通孔で連通することで内側コイルを構成し、
前記外側コイルの一端部と内側コイルの一端部とを連通して、１つのコイル構造となすことを特徴とする積層プリント基板。
【請求項２】
前記内側導通孔を、互いの前記内層面に亘って形成したことを特徴とする請求項１記載の積層プリント基板。
【請求項３】
前記内側導通孔を、前記主面から前記裏面に亘って貫通して形成したことを特徴とする請求項１記載の積層プリント基板。
【請求項４】
前記内側コイルは、前記主面と前記裏面の外層面に亘って形成される前記外側コイルの占有面積が前記プリント基板の厚み方向に投影された投影面積範囲内で、前記積層プリント基板の内層面に形成されることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層プリント基板。
【請求項５】
前記積層プリント基板の外層面に亘って形成する前記外側コイルと前記内層面に形成する前記内側コイルが連通して、２相巻きコイル構造をなすことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の積層プリント基板。
【請求項６】
複数枚のプリント基板を重ね合わせ、主面と、この主面とは反対側の裏面およびプリント基板相互の合せ面に配線パターンを形成可能とした複数の層面を有する積層プリント基板であって、
前記主面と前記裏面との間の内層面に形成される複数の並行な配線パターンと、前記内層面とは異なる内層面に形成される複数の並行な配線パターンと、これら配線パターンの両端部相互を、互いの内層面相互に亘って設けられる導通孔で連通することで１つのコイル構造をなし、
前記主面および前記裏面は、電子部品の実装スペースおよび他の配線パターンの形成スペースとしたことを特徴とする積層プリント基板。
【請求項７】
前記プリント基板の内層面に形成する前記コイルの複数の並行な配線パターンの両端部に導通孔を介して、前記積層プリント基板の前記主面あるいは前記裏面に前記コイルの端子パターンを形成することを特徴とする請求項６記載の積層プリント基板。
【請求項８】
複数枚のプリント基板を重ね合わせ、主面と、この主面とは反対側の裏面およびプリント基板相互の合せ面に配線パターンを形成可能とした複数の層面を有する積層プリント基板であって、
前記主面に形成される複数の並行な配線パターンと、前記裏面に形成される複数の並行な配線パターンと、これら配線パターン相互の両端部を主面から裏面に亘って設けられる外側導通孔で連通することで外側コイルを構成し、
主面と裏面との間の内層面に形成される複数の並行な配線パターンと、前記内層面とは異なる内層面に形成される複数の並行な配線パターンと、これら配線パターン相互の両端部を互いの内層面相互に亘って設けられる内側導通孔で連通することで内側コイルを構成し、前記外側コイルと前記内側コイルが互いに独立していることを特徴とする積層プリント基板。
【請求項９】
前記内側コイルは、主面と裏面の外層面に亘って形成される前記外側コイルの占有面積が前記プリント基板の厚み方向に投影された投影面積範囲内で、電気的に独立して前記プリント基板の内層面に形成されることを特徴とする請求項８記載の積層プリント基板。
【請求項１０】
前記プリント基板に互いに独立して形成された前記外側コイルと前記内側コイルにおいて、いずれか一方を一次巻線とし、他方を二次巻線に割り当てることで、変圧器を構成すること特徴とする請求項８および請求項９のいずれかに記載の積層プリント基板。
【請求項１１】
複数枚のプリント基板を重ね合わせ、主面と、この主面とは反対側の裏面およびプリント基板相互の合せ面に配線パターンを形成可能とした複数の層面を有する積層プリント基板であって、
前記主面に形成される複数の並行な配線パターンと、主面と前記裏面との間の内層面に形成される複数の並行な配線パターンと、これら配線パターン相互の両端部を主面から内層面に亘って設けられる第１の導通孔で連通することで第１のコイルを構成し、
前記内層面とは異なる内層面に形成される複数の並行な配線パターンと、前記裏面に形成される複数の並行な配線パターンと、これら配線パターン相互の両端部を内層面から裏面に亘って設けられる第２の導通孔で連通することで第２のコイルを構成し、互いに独立した複数のコイルを形成したことを特徴とする積層プリント基板。
【請求項１２】
前記第１のコイルと前記第２のコイルは、いずれか一方の占有する面積が前記プリント基板の厚み方向に投影される投影面積範囲内で積層されて、互いに電気的に独立して形成されることを特徴とする請求項１１記載の積層プリント基板。
【請求項１３】
前記第１のコイルと前記第２のコイルが等インダクタンスもしくは異インダクタンス特性を有することを特徴とする請求項１１および請求項１２のいずれかに記載の積層プリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル構造を一体形成した積層プリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線パターンによる回路が形成されたプリント基板にコイルを実装するには、一般的に、別途製造されるコイル部品をプリント基板に半田付けしている。しかるに、極く少量の需要しか求められない回路を備えたプリント基板に対し、特別規格のコイルを実装する場合にも、その都度コイルを設計し、製造しなければならない。
【０００３】
したがって、プリント基板にコイルを設ける作業の効率が悪いものである。そこで、たとえば［特許文献１］に開示される発明が提供されるに至った。この発明によれば、基板にコイルを設ける際に、コイル部品を準備する必要がなく、基板にコイルを設ける作業が向上する、と記載されている。
【０００４】
前記発明は、基板の両面に複数のプリント配線パターンが、公知のプリント配線パターン形成方法により設けられる。さらに、導電層を備える貫通孔をスルーホールプリント配線方式など、基板両面のプリント配線パターンを電気的に導通させるための公知の配線方式によって形成して、プリント基板に直接、ｎ個のコイルを形成するようになっている。
【特許文献１】特開２０００−２２３３１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
［特許文献１］によれば、基板の両面に形成された配線パターンの両端部と、基板を貫通して設けられたスルーホールである貫通孔を順次接続して、基板に直接コイルを形成することが可能である。ただし、基板はあくまでも１枚のものを使用していて、その両面と板厚を利用した、単相巻きのコイルとなる。
【０００６】
ところで、近時の情報収集機器や、通信機器等は超小型化が実現されつつあり、これらの機器に組み込まれる発振器、受信回路、電磁波検出センサ等に用いられるコイルやトランス類の小型化がより求められる。その一方で、これらの電子部品を備えたプリント基板を複数枚重ね合せて積層したプリント基板が多用される傾向にある。
【０００７】
しかしながら、単純に［特許文献１］の技術を応用し、１枚もののプリント基板を積層プリント基板に置き換えたとしても、基本的には積層プリント基板の主面（表面）と裏面に配線パターンが形成されるのみである。これら配線パターンを接続するスルーホールも、積層プリント基板の表面から裏面に亘って貫通して設けられることになる。
【０００８】
その結果、導体を１回しか巻けない単相巻きコイルしか形成できないこととなり、限られた面積で大きなインダクタンスが得られない。さらに、導体パターンを積層プリント基板の主面もしくは裏面に作るので、その分、実装すべき電子部品に対する実装面積が少くなってしまう。
【０００９】
本発明は上記事情にもとづきなされたものであり、その目的とするところは、多相巻きのコイルを一体形成して、そのコイルの巻回密度を高め、面積あたりのインダクタンスの効率向上を得られる積層プリント基板を提供するものとする。
【００１０】
さらに、プリント基板にコイルを一体形成し、コイルを取付けるための手間の軽減および部品点数削減と、電子部品を実装する外層面の面積を有効に利用可能な積層プリント基板を提供するものとする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を満足するため本発明の積層プリント基板は、複数枚のプリント基板を重ね合わせ、主面と、この主面とは反対側の裏面およびプリント基板相互の合せ面に配線パターンを形成可能とした複数の層面を有していて、主面に形成される複数の並行な配線パターンと、裏面に形成される複数の並行な配線パターンとの、配線パターン相互の両端部を主面から裏面に亘って設けられる内壁面に導電層を備えるスルーホールである導通孔（以下、同じ）で連通することで外側コイルを構成し、主面と裏面との間の内層面に形成される複数の並行な配線パターンと、この内層面とは異なる内層面に形成される複数の並行な配線パターンとの、配線パターン相互の両端部を互いの内層面に亘って設けられる導通孔で連通することで内側コイルを構成し、外側コイルの一端部と内側コイルの一端部とを連通して１つのコイル構造となす。
【００１２】
したがって、積層プリント基板に内側コイルと外側コイルが一体形成されるとともに、これら外側・内側コイルは連通路を介して連通され、多相巻線をなしたコイルが一体形成される。特にコイル部品を製作し実装する必要がなく、作業手間の軽減化を図れるとともに、導体を多相巻きの形態にすることによりコイルの巻回密度を高めることができる。
【００１３】
また、積層プリント基板において、外側コイルとともに内側コイルも主面から裏面に亘って設けられる内壁面に導電層を備える導通孔で連通し、これら外側コイルの一端部と内側コイルの一端部を連通路で連通して１つのコイル構造となす。
【００１４】
外側コイルと内側コイルのそれぞれに対応する導通孔を設ける必要がなく、全て主面から裏面に貫通する導通孔を設ければよい。得られるコイル構造は何ら変りがないうえに、作業手間の軽減を図れる。
【００１５】
また、積層プリント基板において、主面と裏面との間の内層面に形成される複数の並行な配線パターンと、内層面とは異なる内層面に形成される複数の並行な配線パターンの両端部相互を、互いの内層面相互に亘って設けられる導通孔で連通することで１つのコイル構造をなし、主面および裏面は電子部品の実装スペースおよび他の配線パターンの形成スペースとした。
【００１６】
厚み方向における電子部品の実装部（電子部品と実装配線パターン）の投影面積の内層面に一体形成しながら、外層面に対して必要な電子部品を実装するためのスペースを確保し、外層面の面積を部品実装スペースとして有効に利用できる。
【００１７】
また、積層プリント基板において、主面に形成される複数の並行な配線パターンと、裏面に形成される複数の並行な配線パターンの両端部相互を主面から裏面に亘って設けられる外側導通孔で連通することで外側コイルを構成し、主面と裏面との間の内層面に形成される複数の並行な配線パターンと、前記内層面とは異なる内層面に形成される複数の並行な配線パターンの両端部相互を内層面相互に亘って設けられる内側導通孔で連通することで内側コイルを構成した。
【００１８】
互いに独立した外側コイルと内側コイルが形成され、いずれか一方を一次巻線とし、他方を二次巻線に割り当てることで、変圧器を構成できる。さらに、積層プリント基板の厚み方向の同一投影面積内に１次巻線と２次巻線のコイルを一体形成することにより、製作したコイルを取付けるための手間の軽減および部品点数削減を図れる。
【００１９】
また、積層プリント基板において、主面に形成される複数の並行な配線パターンと、主面と裏面との間の内層面に形成される複数の並行な配線パターンの両端部相互を主面から内層面に亘って設けられる第１の導通孔で連通することで第１のコイルを構成し、前記内層面とは異なる内層面に形成される複数の並行な配線パターンと、裏面に形成される複数の並行な配線パターンの両端部相互を内層面から裏面に亘って設けられる第２の導通孔で連通することで第２のコイルを構成した。
【００２０】
その厚み方向に互いに独立した複数のコイルを積層して一体形成でき、別途、コイルを製作する必要がなく、製作したコイルを取付けるための手間の軽減および部品点数削減を図れる。また、巻き回数および導体間隔を異ならせることにより、異なる特性のコイルを一体形成可能である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、プリント基板に直接コイルを形成し、そのコイルの巻回密度を高めて、面積あたりのインダクタンスの効率向上を得られる。さらに、コイルを取付けるための手間の軽減および部品点数削減と、電子部品を実装する外層面を部品実装スペースとして有効利用が図れる等の効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を、図面にもとづいて説明する。  
図１〜図３は第１の実施の形態を示し、図１は積層プリント基板Ｐの斜視図、図２（Ａ）は外側コイル１０Ａを模式的に表した斜視図、図２（Ｂ）は内側コイル１０Ｂを模式的に表した斜視図、図３（Ａ）は第１層面ａの概略斜視図、図３（Ｂ）は第２層面ｂの概略斜視図、図３（Ｃ）は第３層面ｃの概略斜視図である。
【００２３】
図中１は積層プリント基板であり、ここでは３枚のプリント基板１Ａ〜１Ｃが重ね合わされて一体形成されるが、より多くのプリント基板を重ね合わせてもよい。  
最上段プリント基板１Ａの上面を第１層面ａ、最上段プリント基板１Ａと中段プリント基板１Ｂとの合せ面を第２層面ｂ、中段プリント基板１Ｂと最下段プリント基板１Ｃとの合せ面を第３層面ｃ、最下段プリント基板１Ｃの下面を第４層面ｄとする。
【００２４】
したがって、積層プリント基板Ｐとして、第１層面ａが主面であり、第４層面ｄが主面とは反対側の裏面となる。これら主面（第１層面ａ）と裏面（第４層面ｄ）との間の第２層面ｂおよび第３層面ｃは、内層面となる。いずれの層面ａ〜ｄにおいても、配線パターンが形成可能に構成される。
【００２５】
実際には、中段のプリント基板１Ｂはスルーホールが設けられるのみであり、配線パターンが全く形成されない単なる中間板材である。前記中間板材１Ｂを間にして、中間板材１Ｂの上面に最上段プリント基板１Ａが重ね合わされ、下面に最下段プリント基板１Ｃが重ね合わされて一体となっている。
【００２６】
最上段プリント基板１Ａの上面である第１層面ａと、下面である第２層面ｂに後述する配線パターンが形成される。そして、最下段プリント基板１Ｃの上面である第３層面ｃと下面である第４層面ｄに後述する配線パターンが形成される。さらに、全てのプリント基板１Ａ〜１Ｃに、後述するスルーホールからなる導通孔が設けられる。
【００２７】
図３（Ａ）に示すように、第１層面ａには、複数（ここでは３本）の外側上配線パターン１が互いに所定の絶縁間隔を存して並行に設けられるとともに、１つのジャンピングパターン２が設けられる。
【００２８】
前記外側上配線パターン１は、プリント基板１Ａの長手方向に対して斜めに設けられ、この両端部は第１層面ａから第２層面ｂに亘って設けられ外側コイル１０Ａを形成するスルーホールである外側導通孔３に接続される。すなわち、外側導通孔３は、プリント基板１Ａの幅方向に対して２列で、長手方向に沿って所定の絶縁間隔を存して設けられる。
【００２９】
前記外側上配線パターン１の形状から、最も右側部で一方（手前）側の外側導通孔３ｅ(図１，２，３参照)には外側上配線パターン１が設けられておらず、代って前記ジャンピングパターン２の一端部が接続される。さらに、最も左側部で他方（奥）側の外側導通孔３ｆには、ジャンピングパターン２の他端部が接続される。
【００３０】
前記ジャンピングパターン２は、一方側の外側導通孔３ｅから最も右側の外側上配線パターン１と並行して設けられ、プリント基板１Ａの幅方向端縁の近傍部位で折曲形成される。そして、他方側の外側導通孔３とプリント基板１Ａの長手方向端縁との間に沿って延長され、前記最も左側部にある他方側の外側導通孔３ｆに接続される。
【００３１】
図３（Ｂ）に示すように、第２層面ｂには複数（ここでは３本）の内側上配線パターン４が互いに所定の絶縁間隔を存して設けられるとともに、第２層面ｂから第３層面ｃに亘って内側コイル１０Ｂを形成するスルーホールである内側導通孔５および外側導通孔３が設けられる。  
前記外側導通孔３（３ｅ，３ｆを含む、以下同）は、先に図３（Ａ）で説明した外側導通孔３と連通する位置に設けられる。したがって、ここまでで外側導通孔３は第１層面ａから第２層面ｂを介して第３層面ｃまで貫通されることになる。
【００３２】
内側上配線パターン４は、プリント基板１Ｂの長手方向に対し斜めに設けられる。この傾き方向は外側上配線パターン１と同一であるが、傾き角度は外側上配線パターン１よりも大きく形成される。  
前記内側上配線パターン４の傾きは、コイルの特性（たとえば、インダクタンスおよび巻き密度等）にもとづき、配線パターン（導体）の所定の絶縁間隔を保ちながら任意に形成してよい。
【００３３】
これら内側上配線パターン４の両端部は、第２層面ｂから第３層面ｃに亘って設けられるスルーホールである前記内側導通孔５に接続される。すなわち、前記内側導通孔５は、プリント基板１Ｂの幅方向に対向して２列で、長手方向に沿って所定の絶縁間隔を存して設けられる。
【００３４】
外側コイル１０Ａを形成する外側上配線パターン１と内側コイル１０Ｂを形成する内側上配線パターン４とも、プリント基板１Ａ，１Ｂの幅方向の中心位置から幅方向（図１の手前から奥側方向）に沿って左右均等に振り分けられた長さを有する。当然ながら、内側上配線パターン４の全長である内側導通孔５の相互間隔は、外側上配線パターン１の全長である外側導通孔３の相互間隔よりも短く形成されている。
【００３５】
図３（Ｃ）に示すように、第３層面ｃには複数（ここでは２本）の内側下配線パターン６が互いに所定の絶縁間隔を存して設けられるともに、１つのガイドパターン７が形成される。さらに、第３層面ｃから第４層面ｄに亘ってスルーホールである複数の外側導通孔３および１つの内側導通孔５ｆが設けられる。
【００３６】
前記外側導通孔３は、先に図３（Ａ）および（Ｂ）で説明した外側導通孔３と連通する位置に設けられている。したがって、外側導通孔３は、第１層面ａから第２層面ｂと第３層面ｃを介して第４層面ｄまで貫通する。  
なお、本実施形態における前記最も右側部で一方側の外側導通孔３ｅのみは、第１層面ａから第２層面ｂを介して第３層面ｃまでしか設けられておらず、第４層面ｄには貫通しない。
【００３７】
第３層面ｃにおける前記内側下配線パターン６は、第２層面ｂの内側上配線パターン４とは逆の斜め方向に設けられる。この両端部は第２層面ｂから第３層面ｃに亘って設けられる前記内側導通孔５に接続される。  
先に説明したように、内側導通孔５は内側上配線パターン４の両端部に接続されるが、最も左側部で一方側の内側導通孔５ｆのみ、第３層面ｃから第４層面ｄに亘って設けられる。換言すれば、最も左側部で一方側の内側導通孔５ｆを除く他の内側導通孔５は、第２層面ｂから第３層面ｃまでしか設けられておらず、ここから上下端部は閉塞される。
【００３８】
第３層面ｃに設けられる前記ガイドパターン７の一端部は、第１層面ａから第２層面ｂを介して第３層面ｃ止まりに設けられた最も右側部で一方側の外側導通孔３に接続し、他端部は、最も右側部で他方側の内側導通孔５に接続する。したがって、ガイドパターン７は外側導通孔３ｅと内側導通孔５に亘って設けられる。
【００３９】
さらに図３（Ｃ）に示す第４層面ｄには、破線で示すように複数の外側下配線パターン８が互いに所定の絶縁間隔を存して設けられるとともに、第１の端子パターン９ａと第２の端子パターン９ｂが形成される。  
前記外側下配線パターン８は、第１層面ａに形成される外側上配線パターン１とは逆の方向に傾斜していて、それぞれの両端部は前記外側導通孔３に接続される。
【００４０】
前記第１の端子パターン９ａの一端部は、第３層面ｃから第４層面ｄに亘って設けられる最も左側部で一方側の前記内側導通孔５ｆに接続され、プリント基板１Ｃの長手方向に設けられる。  
形成されるコイルの巻き開始部および終端部に設けられる前記第２の端子パターン９ｂの一端部は、第１層面ａから第４層面ｄまで貫通して設けられる、最も右側部で他方側の外側導通孔３に接続され、前記第１の端子パターン９ａとは反対側のプリント基板１Ｃ長手方向に設けられている。
【００４１】
なお、これ等の端子パターン９ａ，９ｂの配線方向は、図示しない電子部品の実装配線パターンに応じて適宜変更して配線されるものであり、上記形状に限定されない。  
このようにして第１層面ａ〜第４層面ｄに亘って複数種の配線パターンが形成されるとともに、外側導通孔３および内側導通孔５が設けられている。これら３枚のプリント基板１Ａ〜１Ｃを重ね合せることにより、図２（Ａ）に示す外側コイル１０Ａと、図２（Ｂ）に示す内側コイル１０Ｂが形成される。
【００４２】
はじめに、図２（Ｂ）の内側コイル１０Ｂから説明すると、第４層面ｄに形成される第１の端子パターン９ａから内側導通孔５ｆ、５で第２層面ｂに上がり、ここに形成される最も左側部の内側上配線パターン４に連通する。  
前記内側上配線パターン４から他方側の内側導通孔５で第３層面ｃに下がって、内側下配線パターン６に連通し、この内側下配線パターン６から一方側の内側導通孔５で第２層面ｂに上がって、内側上配線パターン４に連通する。
【００４３】
さらに、内側上配線パターン４から他方側の内側導通孔５で第３層面ｃに下がって、内側下配線パターン６に連通し、一方側の内側導通孔５で第２層面ｂに上がって、内側上配線パターン４に連通する。以下、この構成を順次繰り返すことで、角部を有するが略螺旋状に巻回される内側コイル１０Ｂが形成される。
【００４４】
最終的に内側コイル１０Ｂは、最も右側部の他方側の内側導通孔５で第３層面ｃに下がって、ここに形成されるガイドパターン７に接続される。前記ガイドパターン７は、一方側の外側導通孔３ｅを介して第１層面ａに形成されるジャンピングパターン２に連通し、さらに図２（Ａ）に示す外側コイル１０Ａに接続される。  
すなわち、ガイドパターン７と外側導通孔３およびジャンピングパターン２は、内側コイル１０Ｂと外側コイル１０Ａとを連通する連通路Ｒを構成する。
【００４５】
図２（Ａ）に示すようにジャンピングパターン２は、最も右側部の外側上配線パターン１と並行し、かつ他方側の外側導通孔３とプリント基板１Ａの長手方向に沿う端縁との間に沿って設けられ、最も左側部で他端側の外側導通孔３ｆに連通する。  
この外側導通孔３ｆで第１層面ａから第２層面ｂと第３層面ｃを介して第４層面ｄに下がり、ここに形成される最も左側部の外側下配線パターン８に連通する。前記外側下配線パターン８から一方側の外側導通孔３で第１層面ａに上がり、ここに形成される外側上配線パターン１に連通する。
【００４６】
そして、外側上配線パターン１から他方側の外側導通孔３で第４層面ｄまで下がり、外側下配線パターン８に連通する。前記外側下配線パターン８から一方側の外側導通孔３で第１層面ａに上がり、外側上配線パターン１に連通して他方側の外側導通孔３で第４層面ｄに下がる。
【００４７】
以下、前記状態を複数回繰り返すことで、角部を有するが略螺旋状の外側コイル１０Ａが形成される。最終的に外側コイル１０Ａは、最も右側部の他方側外側導通孔３で第４層面ｄに下がり、ここに形成される第２の端子パターン９ｂに接続される。  
図１に示すように、積層プリント基板Ｐに、互いに内側コイル１０Ｂと外側コイル１０Ａが一体形成されるとともに、これら外側・内側コイル１０Ａ、１０Ｂは連通路Ｒを介して連通され、多相巻線をなしたコイルＫが一体形成される。
【００４８】
前記積層プリント基板Ｐに電気的に接続されたコイルＫを一体形成することで、特にコイル部品を製作し実装する必要がなく、作業手間の軽減化を図れるとともに、導体を２相巻きの形態にすることによりコイルＫの巻回密度を高めることができ、面積当たりのインダクタンス効率が向上する。  
また、本実施形態では、一体形成コイルＫの配線パターン１，４，６，８の長手方向ピッチを密着させ巻回数を増やすのに適している。
【００４９】
図４および図５（Ａ）（Ｂ）は、第１の実施の形態における変形例を示していて、図４は積層プリント基板Ｐの斜視図、図５（Ａ）は外側コイル１０Ａを模式的に表した斜視図、図５（Ｂ）は内側コイル１０Ｂを模式的に表した斜視図である。  
積層プリント基板Ｐ自体は先に説明したように、３枚のプリント基板１Ａ，１Ｂ，１Ｃを重ね合わせて構成され、最上段プリント基板１Ａの上面を第１層面ａ、最上段プリント基板１Ａと中段プリント基板１Ｂとの合せ面を第２層面ｂ、中段プリント基板１Ｂと最下段プリント基板１Ｃとの合せ面を第３層面ｃ、最下段プリント基板１Ｃの下面を第４層面ｄと呼ぶことは、変りがない。
【００５０】
したがって、積層プリント基板Ｐとして、第１層面ａが主面であり、第４層面ｄが主面とは反対側の裏面となる。これら主面（第１層面ａ）と裏面（第４層面ｄ）との間の第２層面ｂおよび第３層面ｃは、内層面となる。いずれの層面ａ〜ｄにおいても、配線パターンが形成可能に構成される。
【００５１】
第１層面ａに外側上配線パターン１およびジャンピングパターン２が形成され、第２層面ｂに内側上配線パターン４が形成される。第３層面ｃに内側下配線パターン６が形成され、第４層面ｄに外側下配線パターン８と、第１の端子パターン９ａおよび第２の端子パターン９ｂが形成されることも、変りがない。
【００５２】
ここでは全ての外側導通孔３および内側導通孔５が、第１層面ａから第２層面ｂと第３層面ｃを介して第４層面ｄまで貫通して設けられることが特徴である。すなわち、先に説明した実施の形態では、一部の外側導通孔３および全ての内側導通孔５の上端および／もしくは下端が閉塞状態にある。
【００５３】
そのため、３枚のプリント基板１Ａ〜１Ｃを重ね合わせる前に、必要な部位に外側コイル１０Ａを形成する外側導通孔３もしくは、内側コイル１０Ｂを形成する内側導通孔５に対するスルーホール加工を行わなければならない。この加工は第１層面ａから第４層面ｄに亘って貫通する外側導通孔３に対する加工とは別に行うこととなるので、作業手間がかかってしまう。
【００５４】
これに対して、図４および図５（Ｂ）に示すように、ガイドパターン７とジャンピングパターン２に接続する外側導通孔３を含めて、全ての内側導通孔５は第１層面ａから第２層面ｂおよび第３層面ｃを介して第４層面ｄまでに亘り、３枚のプリント基板１Ａ〜１Ｃを貫通するスルーホールとなる。
【００５５】
換言すれば、３枚のプリント基板１Ａ〜１Ｃを重ね合わせて積層プリント基板Ｐを構成した後に、全ての外側導通孔３と内側導通孔５に対するスルーホール加工を行うことができる。先に説明した実施の形態のように、１つの外側導通孔３と全ての内側導通孔５に対する加工を異ならせる必要がなく、作業手間の軽減化を図れる。
【００５６】
完成した外側コイル１０Ａは、先に図２（Ａ）で説明した外側コイル１０Ａ構造と全く同一であり、完成した内側コイル１０Ｂ自体は、先に図２（Ｂ）で説明した内側コイル形状１０Ｂと全く同一である。積層プリント基板Ｐに、電気的に接続された外側コイル１０Ａと内側コイル１０Ｂおよび連通路ＲからなるコイルＫが一体形成されることは、変りがない。  
したがって、図４に示すコイルＫ構造としては、先に図１で説明したコイルＫ構造と何ら変りがなく、全く同一の効果を得られる。さらに、プリント基板の積層数を３層より増やすことにより、一体形成されるコイルＫの巻き相数を増やすことが可能となる。
【００５７】
図６は第２の実施の形態を示す積層プリント基板Ｐの斜視図、図７（Ａ）は第１層面ａの概略斜視図、図７（Ｂ）は第２層面ｂの概略斜視図、図７（Ｃ）は第３層面ｃの概略斜視図である。  
３枚のプリント基板１Ａ〜１Ｃを重ね合わせて積層プリント基板Ｐを構成し、最上段プリント基板１Ａの上面を第１層面ａ、最上段プリント基板１Ａと中段プリント基板１Ｂとの合せ面を第２層面ｂ、中段プリント基板１Ｂと最下段プリント基板１Ｃとの合せ面を第３層面ｃ、最下段プリント基板１Ｃの下面を第４層面ｄとする、ことは変りがない。
【００５８】
したがって、積層プリント基板Ｐとして、第１層面ａが主面であり、第４層面ｄが主面とは反対側の裏面となる。これら主面（第１層面ａ）と裏面（第４層面ｄ）との間の第２層面ｂおよび第３層面ｃは、内層面となる。いずれの層面ａ〜ｄにおいても、配線パターンが形成可能に構成される。
【００５９】
図７（Ａ）に示すように、第１層面ａには、たとえば半導体素子等の電子部品Ｄが実装され、この電子部品Ｄに接続する配線パターン（図示しない）と、コイルの端子パターン１２ａ，１２ｂが形成されている。  
図７（Ｂ）に示すように、第２層面ｂには、複数（ここは３本）の上配線パターン１１が所定の絶縁間隔を存して並行に設けられるとともに、前記端子パターン１２ａ、１２ｂに連通するスルーホールである導通孔１３が、第１層目ａから第２層目ｂに亘って形成されている。
【００６０】
前記上配線パターン１１は、プリント基板１Ｂの長手方向に対して斜めに設けられ、この両端部は第２層面ｂから第３層面ｃに亘って設けられるスルーホールである導通孔１３に接続される。すなわち、導通孔１３はプリント基板１Ｂの幅方向に対向して２列で、長手方向に沿って所定の絶縁間隔を存して設けられる。
【００６１】
前記上配線パターン１１の形状から、最も左側部で一方（手前）側の導通孔１３には上配線パターン１１が接続されておらず、第１の端子パターン１２ａに連通するコイルの巻き線端部（始点あるいは終点）が設けられている。  
また、最も右側部で他方（奥）側の導通孔１３にも上配線パターン１１が接続されておらず、第２の端子パターン１２ｂに連通するコイルの巻き線端部（終点あるいは始点）が設けられている。
【００６２】
図７（Ｃ）に示すように、第３層面ｃには複数（ここでは４本）の下配線パターン１４が互いに所定の絶縁間隔を存して並行に設けられる。なお説明すると、最も左側部の下配線パターン１４は、最も左側部で第２層面ｂの一方側の導通孔１３を介して前記第１層面ａの第１の端子パターン１２ａと連通する。  
また、最も右側部の下配線パターン１４は、最も右側部で第２層面ｂの他方側の導通孔１３を介して前記第１層面ａの第２の端子パターン１２ｂと連通する。
【００６３】
このようにして、内層面である第２層面ｂと第３層面ｃに、上下配線パターン１１，１４と導通孔１３を備え、３枚のプリント基板１Ａ〜１Ｃを重ね合わせて積層プリント基板Ｐを構成することにより、図６に示すようなコイルＫａ構造を得られる。  
すなわち、第１層面ａに形成される第１の端子パターン１２ａから一方側の導通孔１３を介して第３層面ｃに下がり、ここに形成される下配線パターン１４に接続される。前記下配線パターン１４から他方側の導通孔１３で第２層面ｂに上がり、ここに形成される上配線パターン１１に連通する。
【００６４】
さらに、上配線パターン１１から一方側の導通孔１３で第３層面ｃに下がり、下配線パターン１４に連通し、他方側の導通孔１３で第２層面ｂに上がり上配線パターン１１に連通する。  
以下、この構成を順次繰り返すことにより、角部を有するが略螺旋状のコイルＫａが形成される。最終的にコイルＫａは他方側の導通孔１３を介して第１層面ａに上がり、第２の端子パターン１２ｂに接続される。
【００６５】
結局、この実施の形態では、内層面である第２層面ｂと第３層面ｃのみを使用したコイルＫａが一体に得られる。外層面である第１層面ａには導通孔１３と端子パターン１２a，１２ｂを設けたが、第４層面ｄには配線パターン１１，１４と導通孔１３が設けられていない。
【００６６】
なお、端子パターン１２a、１２ｂを第３層面ｄに形成し、導通孔１３を介して連通可能に形成してもよい。  
換言すれば、電気的に接続されたコイルＫａを積層プリント基板Ｐの厚み方向における電子部品Ｄの実装部（電子部品Ｄと実装配線パターン）の投影面積の内層面に一体形成しながら、外層面である第１層面ａと第４層面ｄに対して必要な電子部品Ｄを実装するためのスペースを確保し、外層面の面積を部品実装スペースとして有効に利用できる。  
さらに、そのコイルＫａの巻回密度を高め、面積あたりのインダクタンスの効率向上を図る場合は、新たに第４層面ｄに別のプリント基板を積層して、上述したように配線パターンを形成すればよい。
【００６７】
図８ないし図１０は第３の実施の形態を示し、図８は積層プリント基板Ｐの斜視図、図９（Ａ）は外側コイル３０Ａを模式的に表した斜視図、図９（Ｂ）は内側コイル３０Ｂを模式的に表した斜視図、図１０（Ａ）は第１層面ａの概略斜視図、図１０（Ｂ）は第２層面ｂの概略斜視図、図１０（Ｃ）は第３層面ｃの概略斜視図である。
【００６８】
３枚のプリント基板１Ａ〜１Ｃを重ね合せて積層プリント基板Ｐを構成し、最上段プリント基板１Ａ上面を第１層面ａ、最上段プリント基板１Ａと中段プリント基板１Ｂとの合せ面を第２層面ｂ、中段プリント基板１Ｂと最下段プリント基板１Ｃとの合せ面を第３層面ｃ、最下段プリント基板１Ｃの下面を第４層面ｄとすることは、変りがない。
【００６９】
したがって、積層プリント基板Ｐとして、第１層面ａが主面であり、第４層面ｄが主面とは反対側の裏面となる。これら主面（第１層面ａ）と裏面（第４層面ｄ）との間の第２層面ｂおよび第３層面ｃは、内層面となる。いずれの層面ａ〜ｄにおいても、配線パターンが形成可能に構成される。
【００７０】
図１０（Ａ）に示すように、第１層面ａには、複数（ここでは２本）の外側コイル３０Ａを形成する外側上配線パターン２２が互いに所定の絶縁間隔を存して並行に設けられるとともに、１つの第１の外側端子パターン２３ａおよび第２の外側端子パターン２３ｂが設けられる。
【００７１】
前記外側上配線パターン２２は、プリント基板１Ａの長手方向に対して斜めに設けられ、この両端部は第１層面ａから第２層面ｂに亘って設けられる外側コイル３０Ａを形成するスルーホールである外側導通孔２４に接続される。すなわち、外側導通孔２４は、プリント基板１Ａの幅方向に対向して２列で、プリント基板１Ａの長手方向に沿って所定の絶縁間隔を存して設けられる。
【００７２】
前記外側上配線パターン２２の形状から、最も左側部で一方（手前）側の外側導通孔２４には外側上配線パターン２２は設けられておらず、前記第１の外側端子パターン２３ａが接続される。第１の外側端子パターン２３ａは、最も左側部の外側上配線パターン２２と略並行して形成されるとともに、他方（奥）側の外側導通孔２４の近傍で折曲形成され、プリント基板１Ａの長手方向に設けられる。
【００７３】
最も右側部で他方側の外側導通孔２４には、前記第２の外側端子パターン２３ｂが接続される。第２の外側端子パターン２３ｂは、最も右側部の外側上配線パターン２２と略並行するとともに、一方側の外側導通孔２４の近傍部位で折曲形成され、前記第１の外側端子パターン２３ａとは反対側のプリント基板１Ａの長手方向に設けられる。
【００７４】
これ等の端子パターン２３ａ，２３ｂの配線方向は、図示しない電子部品の実装配線パターン（図示しない）に応じて適宜変更して配線されるものであり、上記形状に限定されない。  
図１０（Ｂ）に示すように、第２層面ｂには複数（ここでは３本）の内側コイル３０Ｂを形成する内側上配線パターン２５が互いに所定の絶縁間隔を存して並行に設けられるとともに、１つの第１の内側端子パターン２６ａおよび第２の内側端子パターン２６ｂが設けられる。
【００７５】
なお、第１および第２の内側端子パターン２３ａ，２３ｂは、外側導通孔２４を介して、第１層面ａあるいは第３層面ｄに設けてもよい（たとえば、図１０（Ｃ）の２６ａａ、２６ｂｂ参照）。  
これらの端子パターン２３ａ，２３ｂの配線方向は、第１層面ａあるいは第３層面ｄに実装される図示しない電子部品の実装配線パターン（図示しない）に応じて適宜変更して配線されるものであり、上記形状に限定されない。
【００７６】
さらに、第２層ｂから第３層ｃに亘って、複数の内側コイル３０Ｂを形成するスルーホールである内側導通孔２７および複数の外側導通孔２４が設けられる。前記内側導通孔２７は、プリント基板１Ｂの幅方向に対向して２列で、長手方向に沿って所定の絶縁間隔を存して設けられる。
【００７７】
前記外側導通孔２４は、先に図１０（Ａ）で説明した外側導通孔２４と連通する位置に設けられていて、したがって、ここまでで外側導通孔２４は第１層面ａから第２層面ｂを介して第３層面ｃに亘って設けられることとになる。  
前記内側上配線パターン２５は、プリント基板１Ｂの長手方向に対して斜めに設けられ、この傾き方向は前記外側上配線パターン２２と同一であるが、傾き角度は外側上配線パターン２２よりも大きく形成される。内側上配線パターン２５の両端部は、前記内側導通孔２７に接続される。
【００７８】
内側上配線パターン２５の形状から、最も左側部で一方側の内側導通孔２７には内側上配線パターン２５が設けられておらず、代って前記第１の内側端子パターン２６ａが接続される。この第１の内側端子パターン２６ａはプリント基板１Ｂの長手方向に設けられる。
【００７９】
最も右側部で他方側の内側導通孔２７にも内側上配線パターン２５が設けられておらず、代って前記第２の内側端子パターン２６ｂが接続されている。この第２の内側端子パターン２６ｂは、第１の内側端子パターン２６ａとは反対側のプリント基板１Ｂ長手方向に設けられる。
【００８０】
外側上配線パターン２２と内側上配線パターン２５とも、プリント基板１Ａ，１Ｂの幅方向の中心位置から幅方向に沿って左右に均等に振り分けられた長さを有する。当然ながら、内側上配線パターン２５の全長である内側導通孔２７の相互間隔は、外側上配線パターン２２の全長である外側導通孔２４の相互間隔よりも短く形成されている。
【００８１】
図１０（Ｃ）に示すように、第３層面ｃには複数の内側下配線パターン２８が互いに所定絶縁間隔を存して並行に設けられるとともに、第３層面ｃから第４層面ｄに亘ってスルーホールである複数の外側導通孔２４が設けられる。  
前記外側導通孔２４は、先に図１０（Ａ）および（Ｂ）で説明した外側導通孔２４と連通する位置に設けられる。したがって、全ての外側導通孔２４は第１層面ａから第２層面ｂと第３層面ｃを介して第４層面ｄまで貫通して設けられることになる。
【００８２】
第３層面ｃにおける前記内側下配線パターン２８は、第２層面ｂに設けられる内側上配線パターン２５とは逆の斜め方向に設けられる。この両端部は内側上配線パターン２５の両端部に第２層面ｂから第３層面ｃに亘って設けられる前記内側導通孔２７に接続される。  
上述したように、全ての外側導通孔２４は第１層面ａから第４層面ｄに亘って設けられるのに対して、全ての内側導通孔２７は、第２層面ｂから第３層面ｃまでしか設けられておらず、ここから上下端部は閉塞状態となっている。
【００８３】
さらに、図１０（Ｃ）に示す第４層面ｄには、破線で示すように複数の外側下配線パターン２９が形成される。前記外側下配線パターン２９は、第１層面ａに形成される外側上配線パターン２２とは逆の斜め方向に設けられていて、それぞれの両端部は前記外側導通孔２４に接続される。
【００８４】
このようにして第１層面ａ〜第４層面ｄのそれぞれに複数種の配線パターンが形成されるとともに、内外側導通孔２７，２４が設けられている。これら３枚のプリント基板１Ａ〜１Ｃを重ね合せて積層プリント基板Ｐを構成することにより、図９（Ａ）に示す外側コイル３０Ａと、図９（Ｂ）に示す内側コイル３０Ｂが一体形成される。
【００８５】
はじめに、図９（Ａ）の外側コイル３０Ａから説明すると、第１層面ａに形成される第１の外側端子パターン２３ａから外側導通孔２４で第４層面ｄに下がり、ここに形成される最も左側部の外側下配線パターン２９に連通する。  
前記外側下配線パターン２９から他方側の外側導通孔２４で第１層面ａに上がって、外側上配線パターン２２に連通し、一方側の外側導通孔２４で第４層面ｄに下がって外側下配線パターン２９に連通し、他方側の外側導通孔２４で第１層面ａの外側上配線パターン２２に連通する。
【００８６】
以下、この構成を順次繰り返すことで、角部を有するが略螺旋状に巻回される外側コイル３０Ａが形成される。最終的に、前記外側コイル３０Ａは最も右側部の他方側外側導通孔２４で第１層面ａに上がり、第２の外側端子パターン２３ｂに接続される。このようにして外側コイル３０Ａは、第１層面ａと第４層面ｄを用いて積層プリント基板Ｐに独立して一体形成される。
【００８７】
つぎに、図９（Ｂ）の内側コイル３０Ｂについて説明すると、第２層面ｂに形成される第１の内側端子パターン２６ａから内側導通孔２７で第３層面ｃに下がり、最も左側部の内側下配線パターン２８に連通する。前記内側下配線パターン２８から他方側の内側導通孔２７で第２層面ｂに上がり、内側上配線パターン２５に連通する。
【００８８】
前記内側上配線パターン２５から一方側の内側導通孔２７で第３層面ｃに下がり、内側下配線パターン２８に連通する。前記内側下配線パターン２８から他方側の内側導通孔２７で第２層面ｂに上がり、内側上配線パターン２５に連通する。以下、この構成を順次繰り返すことで、角部を有するが略螺旋状に巻回される内側コイル３０Ｂが形成される。
【００８９】
最終的に内側コイル３０Ｂは、最も右側部の他方側内側導通孔２７を介して第２の内側端子パターン２６ｂに接続される。すなわち、内側コイル３０ｂは第２層面Ｂと第３層面Ｃを用いて積層プリント基板Ｐに独立して一体形成される。
【００９０】
図８に示すように、積層プリント基板Ｐに、互いに独立して電気的に接続された外側コイル３０Ａと内側コイル３０Ｂが形成される。したがって、いずれか一方を一次巻線とし、他方を二次巻線に割り当てることで、変圧器（トランス）を構成することができる。  
また、積層プリント基板Ｐの厚み方向の同一投影面積内に１次巻線と２次巻線のコイルを一体形成することにより、製作したコイルを取付けるための手間の軽減および部品点数削減を図れる。
【００９１】
図１１〜図１３は第４の実施の形態を示していて、図１１は積層プリント基板Ｐの斜視図、図１２（Ａ）は第１のコイル４０Ａを模式的に表した斜視図、図１２（Ｂ）は第２のコイル４０Ｂを模式的に表した斜視図、図１３（Ａ）は第１層面ａの概略斜視図、図１３（Ｂ）は第２層面ｂの概略斜視図、図１３（Ｃ）は第３層面ｃの概略斜視図である。
【００９２】
３枚のプリント基板１Ａ〜１Ｃを重ね合せて積層プリント基板Ｐを構成し、最上段プリント基板１Ａ上面を第１層面ａ、最上段プリント基板１Ａと中段プリント基板１Ｂとの合せ面を第２層面ｂ、中段プリント基板１Ｂと最下段プリント基板１Ｃとの合せ面を第３層面ｃ、最下段プリント基板１Ｃの下面を第４層面ｄとすることは、変りがない。
【００９３】
したがって、積層プリント基板Ｐとして、第１層面ａが主面であり、第４層面ｄが主面とは反対側の裏面となる。これら主面（第１層面ａ）と裏面（第４層面ｄ）との間の第２層面ｂおよび第３層面ｃは、内層面となる。いずれの層面ａ〜ｄにおいても、配線パターンが形成可能に構成される。
【００９４】
図１３（Ａ）に示すように、第１層面ａには複数（ここでは３本）の第１上配線パターン３１が互いに所定の絶縁間隔を存して並行に設けられるとともに、１つの上Ａ端子パターン３２ａおよび上Ｂ端子パターン３２ｂが設けられる。  
前記第１上配線パターン３１は、プリント基板１Ａの長手方向に対して斜めに設けられ、この両端部は第１層面ａから第２層面ｂに亘って設けられるスルーホールである第１導通孔３３に接続される。したがって、第１導通孔３３は、プリント基板１Ａの幅方向に２列で、長手方向に沿って所定の絶縁間隔を存して設けられる。
【００９５】
前記第１上配線パターン３１の形状から、最も左側部で一方（手前）側の第１導通孔３３には第１上配線パターン３１は設けられておらず、代って前記上Ａ端子パターン３２ａが接続される。この上Ａ端子パターン３２ａは、第１導通孔３３からプリント基板１Ａの長手方向に設けられる。
【００９６】
また、最も右側部で他方側の第１導通孔３３にも第１上配線パターン３１は設けられておらず、代って上Ｂ端子パターン３２ｂが接続される。この上Ｂ端子パターン３２ｂは、前記上Ａ端子パターン３２ａとは反対側のプリント基板１Ａ長手方向に設けられる。  
なお、これらの端子パターン３２ａ，３２ｂの配線方向は、図示しない電子部品の実装配線パターン（図示しない）に応じて適宜変更して配線されるものであり、上記形状に限定されない。
【００９７】
図１３（Ｂ）に示すように、第２層面ｂには複数（ここでは４本）の第１下配線パターン３４が互いに所定の絶縁間隔を存して並行に設けられる。これら第１下配線パターン３４は、前記第１上配線パターン３１とは逆の斜め方向に設けられていて、それぞれの両端部は第１層面ａから第２層面ｂに亘って設けられる前記第１導通孔３３に接続される。
【００９８】
前記第１下配線パターン３４の形状から、最も左側部に形成される第１下配線パターン３４の一方（手前）側の端部は、第１導通孔３３を介して前記上Ａ端子パターン３２ａに連通する。また、最も右側部に形成される第１下配線パターン３４の他方（奥）側の端部は、第１導通孔３３を介して前記上ｂ端子パターン３２ｂに連通する。
【００９９】
図１３（Ｃ）に示すように、第３層面ｃには複数（ここでは４本）の第２上配線パターン３５が互いに所定の絶縁間隔を存して並行に設けられるとともに、第３層面ｃから第４層面ｄに亘ってスルーホールである複数の第２導通孔３６が設けられる。  
第２上配線パターン３５は、第２層面ｂの第１下配線パターン３４とは逆の斜め方向に設けられていて、それぞれの両端部は、前記第２導通孔３６に接続される。したがって、第２導通孔３６はプリント基板１Ｃの幅方向に沿って２列で、長手方向に所定の絶縁間隔を存して設けられる。
【０１００】
さらに図１３（Ｃ）に示す第４層面ｄには、破線で示すように複数（ここでは４本）の第２下配線パターン３７が互いに所定の絶縁間隔を存して並行に設けられるとともに、１つの下Ａ端子パターン３８ａおよび下Ｂ端子パターン３８ｂが設けられる。前記第２下配線パターン３７は、前記第２上配線パターン３５とは逆の斜め方向に設けられ、両端部は前記第２導通孔３６に接続される。
【０１０１】
前記下Ａ端子パターン３８ａは、最も左側部の他端側第２導通孔３６に接続され、プリント基板１Ｃの長手方向の端縁まで設けられる。そして、下Ａ端子パターン３８ａは、第２導通孔３６を介して最も左側部の第２上配線パターン３５と連通する。  
前記下Ｂ端子パターン３８ｂは、最も右側部の他端側第２導通孔３６に接続され、下Ａ端子パターン３８ａとは逆方向のプリント基板１Ｃの端縁に亘って設けられる。そして、下Ｂ端子パターン３８ｂは、第２導通孔３６を介して最も右側部の第２上配線パターン３５と連通する。
【０１０２】
このようにして第１層面ａ〜第４層面ｄのそれぞれに、複数種の配線パターンが形成されるとともに、第１導通孔３３と第２導通孔３６が設けられる。３枚のプリント基板１Ａ〜１Ｃを重ね合せて積層プリント基板Ｐを構成することにより、図１２（Ａ）に示す第１のコイル４０Ａと、図１２（Ｂ）に示す第２のコイル４０Ｂが形成される。
【０１０３】
はじめに、図１２（Ａ）の第１のコイル４０Ａから説明すると、第１層面ａに形成される上Ａ端子パターン３２ａから第１導通孔３３で第２層面ｂに下がり、ここに形成される最も左側部の第１下配線パターン３４に連通する。さらに、第１下配線パターン３４から他方側の第１導通孔３３で第１層面ａに上がって、第１上配線パターン３１に連通する。
【０１０４】
前記第１上配線パターン３１から一方側の第１導通孔３３で第２層面ｂに下がり、第１下配線パターン３４に連通し、他方側の第１導通孔３３で第１層面ａに上がって第１上配線パターン３１に連通する。以下、順次この構成を繰り返すことで、角部を有するが略螺旋状に巻回される第１のコイル４０Ａが形成される。
【０１０５】
最終的に前記第１のコイル４０Ａは、最も右側部の他方側第１導通孔３３から第１層面ａに上がって上Ｂ端子パターン３２ｂに接続される。すなわち、第１のコイル４０Ａは、第１層面ａと第２層面ｂを用いて積層プリント基板Ｐに独立して一体形成される。
【０１０６】
つぎに、図１２（Ｂ）の第２のコイル４０Ｂについて説明すると、第４層面ｄに形成される下Ａ端子パターン３８ａから第２導通孔３６で第３層面ｃに上がり、最も左側部の第２上配線パターン３５に連通する。さらに、前記第２上配線パターン３５から他方側の第２導通孔３６で第４層面ｄに下がって、第２下配線パターン３７に連通する。
【０１０７】
この第２下配線パターン３７から一方側の第２導通孔３６で第３層面ｃに上がり、第２上配線パターン３５に連通し、前記第２上配線パターン３５から他方側の第２導通孔３６で第４層面ｄに下り、第２下配線パターン３７に連通する。以下、この構成を順次繰り返すことで、角部を有するが略螺旋状に巻回される第２コイル４０Ｂが形成される。
【０１０８】
最終的に第２のコイル４０Ｂは、最も右側部の一方側第２導通孔３６から第４層面ｄに下がって下Ｂ端子パターン３８ｂに接続される。すなわち、第２のコイル４０Ｂは第３層面ｃと第４層面ｄを用いて積層プリント基板Ｐに独立して一体形成される。  
図１３に示すように、積層プリント基板Ｐに互いに独立して電気的に接続された複数（第１、第２）のコイル４０Ａ，４０Ｂを一体形成できる。つまり、第１のコイル４０Ａと第２のコイル４０Ｂは、いずれか一方の占有面積が前記積層プリント基板Ｐの厚み方向に投影される投影面積範囲内で積層して形成される。
【０１０９】
さらに、同一配線パターンからなる等インダクタンス特性のコイルを積層して形成可能であり、巻き回数および導体（並行な配線パターン）間隔を異ならせることにより、異なるインダクタンス特性のコイルを形成可能である。したがって、別途、コイルを製作する必要がなく、製作したコイルを取付けるための手間の軽減および部品点数の削減を図れる。
【０１１０】
なお、以上説明した実施の形態における配線パターンの本数および配線パターンの傾き角度と方向は限定されるものではなく、必要に応じて適宜設定できる。すなわち、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化でき、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組合せにより種々の発明を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】本発明における第１の実施の形態に係る、積層プリント基板の斜視図。
【図２】同実施の形態に係る、外側コイルと、内側コイルを模式的に表した斜視図。
【図３】同実施の形態に係る、第１層面の概略斜視図と、第２層面の概略斜視図と、第３層面の概略斜視図。
【図４】同実施の形態の変形例に係る、積層プリント基板の斜視図。
【図５】同変形例に係る、外側コイルと、内側コイルを模式的に表した斜視図。
【図６】本発明における第２の実施の形態に係る、積層プリント基板の斜視図。
【図７】同実施の形態に係る、第１層面の概略斜視図と、第２層面の概略斜視図と、第３層面の概略斜視図。
【図８】本発明における第３の実施の形態に係る、積層プリント基板の斜視図。
【図９】同実施の形態に係る、外側コイルと、内側コイルを模式的に表した斜視図。
【図１０】同実施の形態に係る、第１層面の概略斜視図と、第２層面の概略斜視図と、第３層面の概略斜視図。
【図１１】本発明における第４の実施の形態に係る、積層プリント基板の斜視図。
【図１２】同実施の形態に係る、第１のコイルと、第２のコイルを模式的に表した斜視図。
【図１３】同実施の形態に係る、第１層面の概略斜視図と、第２層面の概略斜視図と、第３層面の概略斜視図。
【符号の説明】
【０１１２】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…プリント基板、ａ…第１層面（主面）、ｄ…第４層面（裏面）、ｂ…第２層面（内層面）、ｃ…第３層面（内層面）、Ｐ…積層プリント基板、１…外側上配線パターン、３…外側導通孔（スルーホール）、４…内側上配線パターン、５…内側導通孔（スルーホール）、６…内側下配線パターン、８…外側下配線パターン、１０Ａ…外側コイル、１０Ｂ…内側コイル、Ｒ…連通路、Ｋ…コイル、１１…上配線パターン、１２ａ，１２ｂ…端子パターン、１３…導通孔（スルーホール）、１４…下配線パターン、Ｋａ…コイル、Ｄ…半導体素子（電子部品）、２２…外側上配線パターン、２４…外側導通孔（スルーホール）、２５…内側上配線パターン、２７…内側導通孔（スルーホール）、２８…内側下配線パターン、２９…外側下配線パターン、３０Ａ…外側コイル、３０Ｂ…内側コイル、３１…第１上配線パターン、３３…第１導通孔、３４…第１下配線パターン、３５…第２上配線パターン、３６…第２導通孔（スルーホール）、３７…第２下配線パターン、４０Ａ…第１のコイル、４０Ｂ…第２のコイル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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