(57)【要約】【課題】検査結果の視認性を向上させた表面検査装置を提供する。【解決手段】本発明に係る表面検査装置は、略円盤状に形成されたウェハの周部または周部近傍を表面検査する検査部と、検査部による表面検査の結果に関するグラフを作成するグラフ作成部と、検査部による表面検査に関する情報を表示する表示部とを備え、表示部は、ウェハの形状を模した略円形の図形Ｃ１を表示するとともに、当該図形Ｃ１の周部に、グラフ作成部により作成された棒グラフＣ２を、検査部により表面検査されたウェハの周部の周方向位置と対応させて放射状に表示するように構成される。【選択図】図６
2009198392.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略円盤状に形成された被検査物の周部または周部近傍を表面検査する検査部と、
前記検査部による表面検査の結果に関するグラフを作成するグラフ作成部と、
前記検査部による表面検査に関する情報を表示する表示部とを備え、
前記表示部は、前記被検査物の形状を模した略円形の図形を表示するとともに、前記図形の周部に、前記グラフ作成部により作成された前記グラフを、前記検査部により表面検査された前記被検査物の周部の周方向位置と対応させて放射状に表示するように構成されることを特徴とする表面検査装置。
【請求項２】
前記検査部による表面検査の結果に関するグラフは、前記検査部により表面検査された、前記周方向位置に対応した検査領域における異常の程度、もしくは、前記周方向位置に対応した検査領域における異常箇所の個数を相対的に示す棒グラフであることを特徴とする請求項１に記載の表面検査装置。
【請求項３】
前記検査部は、前記被検査物の周部または周部近傍を複数の検査方向から表面検査するとともに、
前記グラフ作成部は、前記検査部による表面検査の結果に関するグラフを前記複数の検査方向毎に作成し、
前記表示部は、前記グラフ作成部により前記複数の検査方向毎に作成された前記複数のグラフのうち、いずれか一つを切り替えて表示するように構成されており、
前記複数のグラフのうち、前記表示部に表示させるグラフを選択する操作が行われる検査区分選択操作部を備えることを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載の表面検査装置。
【請求項４】
前記検査部は、前記表面検査において複数種の異常を検出可能であり、
前記グラフ作成部は、前記検査部による表面検査の結果に関するグラフを前記複数種の異常毎に作成し、
前記表示部は、前記グラフ作成部により前記複数種の異常毎に作成されたグラフのうち、少なくともいずれかを互いに識別可能に表示するように構成されており、
前記複数種の異常毎に作成されたグラフのうち、前記表示部に表示させるグラフを選択する操作が行われる異常種類選択操作部を備えることを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の表面検査装置。
【請求項５】
前記検査部は、前記表面検査において、前記被検査物の周部または周部近傍の表面状態を複数種の表面状態に分類して検出可能であり、
前記グラフ作成部は、前記表面状態の分布を示すグラフを前記複数種の表面状態毎に作成し、
前記表示部は、前記グラフ作成部により前記複数種の表面状態毎に作成された前記表面状態の分布を示すグラフのうち、少なくともいずれかを互いに識別可能に表示するように構成されており、
前記複数種の表面状態毎に作成された前記グラフのうち、前記表示部に表示させるグラフを選択する操作が行われる表面状態選択操作部を備えることを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の表面検査装置。
【請求項６】
前記被検査物の周部または周部近傍を部分的に撮像可能な撮像部と、
前記被検査物の回転対称軸を回転軸として前記被検査物を回転可能に保持する保持部とを備え、
前記検査部は、前記保持部を用いて前記被検査物を前記回転させることにより、前記撮像部の撮像領域を前記被検査物に対し前記周部に沿って相対移動させながら前記被検査物の周部または周部近傍を前記部分的に複数撮像して得られた、前記複数の前記撮像領域における前記被検査物の周部または周部近傍の部分画像を用いて前記表面検査を行うとともに、
前記表示部は、前記複数の前記撮像領域における前記部分画像のうち、いずれか一つを切り替えて表示可能に構成されており、
前記表示部に表示された前記グラフにおける所望位置を選択する操作が行われる位置選択操作部と、
前記選択された前記所望位置に対応する前記周方向位置での前記部分画像を前記表示部に表示させる選択表示制御部とを有することを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の表面検査装置。
【請求項７】
前記表示部は、前記選択された前記所望位置を識別可能な識別子を前記図形上に表示することを特徴とする請求項６に記載の表面検査装置。
【請求項８】
前記表示部は、前記放射状に表示されたグラフとは別個に、前記グラフ作成部により作成された前記グラフを左右に拡がる通常のグラフとして表示するとともに、
前記所望位置に対応する前記通常のグラフでの位置を識別可能な第２の識別子を前記通常のグラフの近傍に表示することを特徴とする請求項７に記載の表面検査装置。
【請求項９】
前記表示部に表示される前記部分画像を、前記表示部に表示されている前記部分画像の前記撮像領域と隣接する撮像領域での前記部分画像に切り替える操作が行われる第１切替操作部と、
前記表示部に表示される前記部分画像を、前記検査部により異常であると判定された異常部分を含む部分画像のうち、前記表示部に表示されている前記部分画像の前記撮像領域から最も近くに位置する撮像領域での前記部分画像に切り替える操作が行われる第２切替操作部とを備えることを特徴とする請求項６から請求項８のうちいずれか一項に記載の表面検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハや液晶ガラス基板等の被検査物の周部または周部近傍を表面検査する検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体ウェハに形成される回路素子パターンの集積度が高くなるとともに、半導体製造工程でウェハの表面処理に用いられる薄膜の種類が増加している。これに伴い、薄膜の境界部分が露出するウェハの外周端部付近の表面検査が重要となってきている。ウェハの外周部付近に異物等の異常があると、後の工程で異物等がウェハの表面側に回り込んで悪影響を及ぼし、ウェハから作り出される回路素子の歩留まりに影響する。
【０００３】
そこで、半導体ウェハ等の円盤状に形成された被検査物の外周端部周辺（例えば、アペックスや上下のベベル）を複数の方向から観察して、異物や膜の剥離、膜内の気泡、膜の回り込み等といった異常の有無を検査する表面検査装置が考案されている（例えば、特許文献１を参照）。このような検査装置には、レーザ光等の照射により生じる散乱光を利用して異物等を検出する構成のものや、ラインセンサにより被検査物の画像を帯状に形成して異物等を検出する構成のもの等がある。
【０００４】
そして、異物等を検出すると、その検出位置を画像表示部に表示するが、異常検出位置を表示する方法としては、円盤状の被検査物を模した略円形の図形の外周上に、異常の種類によって色もしくは模様を変えた点（あるいは小円）を表示する方法が知られている。また、複数の観察区分を表示する場合には、その区分数に相当する数の直径の異なる円を同心円状に配置し、異常の種類に応じていずれかの円周上に点（あるいは小円）を表示する方法が知られている。
【特許文献１】特開２００４−３２５３８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、円周上に点（あるいは小円）を表示する方法では、異常検出位置における異常の程度や個数を表示する場合、異常の程度や個数に応じて表示点の色もしくは模様を変えることが考えられるが、視認性に劣るものであった。
【０００６】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、検査結果の視認性を向上させた表面検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的達成のため、本発明に係る表面検査装置は、略円盤状に形成された被検査物の周部または周部近傍を表面検査する検査部と、前記検査部による表面検査の結果に関するグラフを作成するグラフ作成部と、前記検査部による表面検査に関する情報を表示する表示部とを備え、前記表示部は、前記被検査物の形状を模した略円形の図形を表示するとともに、前記図形の周部に、前記グラフ作成部により作成された前記グラフを、前記検査部により表面検査された前記被検査物の周部の周方向位置と対応させて放射状に表示するように構成される。
【０００８】
なお、上述の表面検査装置において、前記検査部による表面検査の結果に関するグラフは、前記検査部により表面検査された、前記周方向位置に対応した検査領域における異常の程度、もしくは、前記周方向位置に対応した検査領域における異常箇所の個数を相対的に示す棒グラフであることが好ましい。
【０００９】
また、上述の表面検査装置において、前記検査部は、前記被検査物の周部または周部近傍を複数の検査方向から表面検査するとともに、前記グラフ作成部は、前記検査部による表面検査の結果に関するグラフを前記複数の検査方向毎に作成し、前記表示部は、前記グラフ作成部により前記複数の検査方向毎に作成された前記複数のグラフのうち、いずれか一つを切り替えて表示するように構成されており、前記複数のグラフのうち、前記表示部に表示させるグラフを選択する操作が行われる検査区分選択操作部を備えることが好ましい。
【００１０】
また、上述の表面検査装置において、前記検査部は、前記表面検査において複数種の異常を検出可能であり、前記グラフ作成部は、前記検査部による表面検査の結果に関するグラフを前記複数種の異常毎に作成し、前記表示部は、前記グラフ作成部により前記複数種の異常毎に作成されたグラフのうち、少なくともいずれかを互いに識別可能に表示するように構成されており、前記複数種の異常毎に作成されたグラフのうち、前記表示部に表示させるグラフを選択する操作が行われる異常種類選択操作部を備えることが好ましい。
【００１１】
また、上述の表面検査装置において、前記検査部は、前記表面検査において、前記被検査物の周部または周部近傍の表面状態を複数種の表面状態に分類して検出可能であり、前記グラフ作成部は、前記表面状態の分布を示すグラフを前記複数種の表面状態毎に作成し、前記表示部は、前記グラフ作成部により前記複数種の表面状態毎に作成された前記表面状態の分布を示すグラフのうち、少なくともいずれかを互いに識別可能に表示するように構成されており、前記複数種の表面状態毎に作成された前記グラフのうち、前記表示部に表示させるグラフを選択する操作が行われる表面状態選択操作部を備えることが好ましい。
【００１２】
また、上述の表面検査装置において、前記被検査物の周部または周部近傍を部分的に撮像可能な撮像部と、前記被検査物の回転対称軸を回転軸として前記被検査物を回転可能に保持する保持部とを備え、前記検査部は、前記保持部を用いて前記被検査物を前記回転させることにより、前記撮像部の撮像領域を前記被検査物に対し前記周部に沿って相対移動させながら前記被検査物の周部または周部近傍を前記部分的に複数撮像して得られた、前記複数の前記撮像領域における前記被検査物の周部または周部近傍の部分画像を用いて前記表面検査を行うとともに、前記表示部は、前記複数の前記撮像領域における前記部分画像のうち、いずれか一つを切り替えて表示可能に構成されており、前記表示部に表示された前記グラフにおける所望位置を選択する操作が行われる位置選択操作部と、前記選択された前記所望位置に対応する前記周方向位置での前記部分画像を前記表示部に表示させる選択表示制御部とを有することが好ましい。
【００１３】
また、上述の表面検査装置において、前記表示部は、前記選択された前記所望位置を識別可能な識別子を前記図形上に表示することが好ましい。
【００１４】
また、上述の表面検査装置において、前記表示部は、前記放射状に表示されたグラフとは別個に、前記グラフ作成部により作成された前記グラフを左右に拡がる通常のグラフとして表示するとともに、前記所望位置に対応する前記通常のグラフでの位置を識別可能な第２の識別子を前記通常のグラフの近傍に表示することが好ましい。
【００１５】
また、上述の表面検査装置において、前記表示部に表示される前記部分画像を、前記表示部に表示されている前記部分画像の前記撮像領域と隣接する撮像領域での前記部分画像に切り替える操作が行われる第１切替操作部と、前記表示部に表示される前記部分画像を、前記検査部により異常であると判定された異常部分を含む部分画像のうち、前記表示部に表示されている前記部分画像の前記撮像領域から最も近くに位置する撮像領域での前記部分画像に切り替える操作が行われる第２切替操作部とを備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、検査結果の視認性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の好ましい実施形態について説明する。本発明に係る表面検査装置の一例を図１に示しており、この表面検査装置１は、半導体ウェハ１０（以下、ウェハ１０と称する）の外周端部および外周端部近傍における異常（傷、異物の付着等）の有無を、自動的にもしくは目視で表面検査するためのものである。
【００１８】
被検査物であるウェハ１０は薄い円盤状に形成されており、その表面には、ウェハ１０から取り出される複数の半導体チップ（チップ領域）に対応した回路パターン（図示せず）を形成するために、絶縁膜、電極配線膜、半導体膜等の薄膜（図示せず）が多層にわたって形成される。図２に示すように、ウェハ１０の表面（上面）における外周端部内側には、上ベベル部１１がリング状に形成され、この上ベベル部１１の内側に回路パターンが形成されることになる。また、ウェハ１０の裏面（下面）における外周端部内側には、下ベベル部１２がウェハ１０を基準に上ベベル部１１と表裏対称に形成される。そして、上ベベル部１１と下ベベル部１２とに繋がるウェハ端面がアペックス部１３となる。
【００１９】
ところで、表面検査装置１は、ウェハ１０を保持して回転させるウェハ保持部２０と、ウェハ１０の外周端部および外周端部近傍を撮像する撮像部３０と、撮像部３０で撮像されたウェハ１０の画像に対して所定の画像処理を行う画像処理部４０と、ウェハ保持部２０や撮像部３０等の駆動制御を行う制御部５０とを主体に構成される。
【００２０】
ウェハ保持部２０は、基台２１と、基台２１から上方へ垂直に延びて設けられた回転軸２２と、回転軸２２の上端部に略水平に取り付けられて上面側でウェハ１０を支持するウェハホルダ２３とを有して構成される。ウェハホルダ２３の内部には真空吸着機構（図示せず）が設けられており、真空吸着機構による真空吸着を利用してウェハホルダ２３上のウェハ１０が吸着保持される。
【００２１】
基台２１の内部には、回転軸２２を回転駆動させる回転駆動機構（図示せず）が設けられており、回転駆動機構により回転軸２２を回転させることで、回転軸２２に取り付けられたウェハホルダ２３とともに、ウェハホルダ２３上に吸着保持されたウェハ１０がウェハ１０の中心（回転対称軸Ｏ）を回転軸として回転駆動される。なお、ウェハホルダ２３はウェハ１０より径の小さい略円盤状に形成されており、ウェハホルダ２３上にウェハ１０が吸着保持された状態で、上ベベル部１１、下ベベル部１２、およびアペックス部１３を含むウェハ１０の外周端部近傍がウェハホルダ２３からはみ出るようになっている。
【００２２】
撮像部３０は、いわゆる二次元カメラであり、図示しない対物レンズおよび落射照明を備えた鏡筒部３１と、図示しないイメージセンサが内蔵されたカメラ本体３２とを主体に構成されており、落射照明による照明光が対物レンズを介してウェハ１０を照明するとともに、ウェハ１０からの反射光が対物レンズを介してイメージセンサに導かれ、イメージセンサでウェハ１０の像が撮像される。
【００２３】
また、撮像部３０は、撮像部３０を変位可能に保持するカメラホルダ（図示せず）を用いて、図２の実線で示すように、ウェハ１０のアペックス部１３と対向するように配置され、ウェハ１０の回転軸（回転対称軸Ｏ）と直交する方向からアペックス部１３を部分的に撮像するようになっている。これにより、ウェハ保持部２０に支持されたウェハ１０を回転させると、撮像部３０の撮像領域に対して、ウェハ１０の外周端部、すなわちアペックス部１３がウェハ１０の周方向へ相対回転するため、アペックス部１３と対向するように配置された撮像部３０は、アペックス部１３を周方向（すなわち相対回転方向）へ連続的に複数撮像することができ、ウェハ１０の全周にわたってアペックス部１３を撮像することが可能になる。
【００２４】
また、撮像部３０は、上述のカメラホルダ（図示せず）を用いて、図２の一点鎖線で示すように、ウェハ１０の上ベベル部１１と対向するように配置され、ウェハ１０の回転軸（回転対称軸Ｏ）と平行な鉛直上方から上ベベル部１１を部分的に撮像するようになっている。これにより、ウェハ保持部２０に支持されたウェハ１０を回転させると、撮像部３０の撮像領域に対して、ウェハ１０の上ベベル部１１がウェハ１０の周方向へ相対回転するため、上ベベル部１１と対向するように配置された撮像部３０は、上ベベル部１１を周方向（すなわち相対回転方向）へ連続的に複数撮像することができ、ウェハ１０の全周にわたって上ベベル部１１を撮像することが可能になる。
【００２５】
また、撮像部３０は、上述のカメラホルダ（図示せず）を用いて、図２の二点鎖線で示すように、ウェハ１０の下ベベル部１２と対向するように配置され、ウェハ１０の回転軸（回転対称軸Ｏ）と平行な鉛直下方から下ベベル部１２を部分的に撮像するようになっている。これにより、ウェハ保持部２０に支持されたウェハ１０を回転させると、撮像部３０の撮像領域に対して、ウェハ１０の下ベベル部１２がウェハ１０の周方向へ相対回転するため、下ベベル部１２と対向するように配置された撮像部３０は、下ベベル部１２を周方向（すなわち相対回転方向）へ連続的に複数撮像することができ、ウェハ１０の全周にわたって下ベベル部１２を撮像することが可能になる。なお、撮像部３０により撮像された画像データは、画像処理部４０へ出力される。
【００２６】
図１に示す制御部５０は、各種制御を行う制御基板等から構成され、制御部５０からの制御信号によりウェハ保持部２０、撮像部３０、および画像処理部４０等の作動制御を行う。また、制御部５０には、画像表示部および画像上のカーソル操作等を行うための操作部を備えたインターフェース部５１と、画像データを記憶する記憶部５２等が電気的に接続されている。
【００２７】
画像処理部４０は、図示しない回路基板等から構成され、図３に示すように、入力部４１と、内部メモリ４２と、検査部４３と、グラフ作成部４４と、出力部４６とを有している。入力部４１には、撮像部３０からの画像データが入力され、さらには、インターフェース部５１で入力された各種設定パラメータ等が制御部５０を介して入力される。入力部４１に入力されたウェハ１０（上ベベル部１１、下ベベル部１２、およびアペックス部１３）の画像データは、内部メモリ４２へ送られる。
【００２８】
検査部４３は、内部メモリ４２と電気的に接続されており、内部メモリ４２から画像データが入力されると、当該画像データに基づいて欠陥（異常）検出を行い、欠陥（異常）検出の結果（すなわち、表面検査の結果）を出力部４６へ出力する。なお、欠陥（異常）検出は、画像データ毎に微細欠陥（１つの画像内に収まっている欠陥）と広域欠陥（複数の画像にまたがっている欠陥）とに分けてその大きさ（信号強度）を検出し欠陥検出データを生成している。
【００２９】
グラフ作成部４４は、検査部４３と電気的に接続されており、検査部４３から欠陥検出データが入力されると、当該欠陥検出データに基づいて、詳細は後述する通常欠陥マップＢおよび円形欠陥マップＣ（図６を参照）をインターフェース部５１で表示するためのグラフデータを作成し、作成したグラフデータを出力部４６へ出力する。出力部４６は、制御部５０と電気的に接続されており、撮像部３０により撮像されたウェハ１０の画像データや、検査部４３により生成された欠陥検出データ、グラフ作成部４４により作成されたグラフデータ等を制御部５０へ出力する。
【００３０】
次に、以上のように構成される表面検査装置１を用いたウェハ１０の表面検査について、図４に示すフローチャートを参照しながら以下に説明する。まず、ステップＳ１０１において、被検査物であるウェハ１０の上ベベル部１１、下ベベル部１２、およびアペックス部１３をそれぞれ撮像する撮像処理を行う。この撮像処理では、まず、制御部５０からの制御信号を受けて、ウェハ保持部２０がウェハ１０を回転させるとともに、アペックス部１３と対向するように配置された撮像部３０がウェハ１０の周方向へ相対回転するアペックス部１３を（周方向へ）連続的に複数撮像し、アペックス部１３をウェハ１０の全周にわたって撮像する。また、上ベベル部１１および下ベベル部１２についても同様にして、ウェハ１０の全周にわたって撮像する。なお、上ベベル部１１、下ベベル部１２、およびアペックス部１３を撮像する順序は、どの順序でも構わない。
【００３１】
撮像部３０が上ベベル部１１、下ベベル部１２、およびアペックス部１３をそれぞれ連続的に撮像するとき、ウェハ１０の回転により相対移動して得られる撮像部３０の撮像領域毎に、上ベベル部１１、下ベベル部１２、およびアペックス部１３の複数の部分画像が取得され、当該部分画像の画像データは画像処理部４０へ出力される。撮像部３０から出力された部分画像の画像データはそれぞれ、画像処理部４０の入力部４１に入力されて内部メモリ４２へ送られる。
【００３２】
撮像部３０によりウェハ１０の全周にわたる上ベベル部１１、下ベベル部１２、およびアペックス部１３の部分画像がそれぞれ撮像されると、次のステップＳ１０２で検査処理を行う。この検査処理において、検査部４３は、画像データ毎に微細欠陥（１つの画像内に収まっている欠陥または異常）と広域欠陥（複数の画像にまたがっている欠陥または異常）とに分けてその大きさ（信号強度）を検出し、各欠陥の大きさ（信号強度）をグラフ作成部４４および出力部４６へ出力する。
【００３３】
なお、ウェハ１０の欠陥（異常）検出は、例えば次のようにして求められる。まず、撮像部３０により撮像された（例えば、アペックス部１３の）部分画像Ａを、例えば図５（ａ）に示すように、ウェハ１０の周方向に並ぶ短冊状の２×Ｎ枚（Ｎは自然数）の分割画像Ｉ1〜Ｉ2Nに分割する処理を行う。次に、例えば図５（ｂ）に示すように、部分画像Ａの左側から数えて奇数番目の分割画像Ｉ1，Ｉ3，…Ｉ2N-1と、当該奇数番目の画像に対してそれぞれウェハ１０の周方向右側にずれた偶数番目の分割画像Ｉ2，Ｉ4，…Ｉ2Nとの画像信号（具体的には、各分割画像の画素毎の輝度情報）の差分から得られるＮ枚の（短冊状の）差分処理画像Ｊ1，Ｊ2，…ＪNを作成する。このそれぞれの差分処理画像について信号の有無を調べ、信号がある部分を欠陥（異常）候補とする。
【００３４】
次に、欠陥（異常）候補に対応する分割画像で欠陥（異常）候補の部分とその周囲の部分との輝度差（信号強度の差）を求め、輝度差が所定の閾値以上であった場合にその分割画像の両端にわたる場合もしくは一方の端部にかかる場合は広域欠陥（異常）として検出し、両方のもしくは一方の端部にかからない場合には、微細欠陥（異常）として検出している。検出された微細欠陥および広域欠陥は出力部４６へ出力される。なお、出力部４６へ出力された欠陥（異常）検出データ（部分画像毎の微細欠陥および広域欠陥の大きさ）は、制御部５０を介して記憶部５２に送られ、記憶部５２で記憶される。なお、欠陥（異常）として検出された部分が、半導体製造工程で必ずしも欠陥となるとは限らないが、このような欠陥（異常）部分を検出して観察することで、半導体製造工程で欠陥となるか否かを判断できる場合もある。
【００３５】
そして、次のステップＳ１０３において、制御部５０が、先の検査処理で得られた欠陥（異常）検出データから、グラフ作成部４４に通常欠陥マップＢおよび円形欠陥マップＣのグラフデータを作成させ、部分画像Ａとともに通常欠陥マップＢおよび円形欠陥マップＣをインターフェース部５１の画像表示部で表示させる画像表示処理を行う。図６に、インターフェース部５１の画像表示部で表示された表示画像の一例を示す。この表示画像には、上側に通常欠陥マップＢが表示されるとともに、下側に部分画像Ａおよび円形欠陥マップＣが左右に並んで表示されている。
【００３６】
通常欠陥マップＢは、上から順に、左右に延びる上ベベル欠陥マップＢ１と、上ベベル欠陥マップＢ１と平行に延びるアペックス欠陥マップＢ２と、アペックス欠陥マップＢ２と平行に延びる下ベベル欠陥マップＢ３とから構成される。上ベベル欠陥マップＢ１は、上ベベル部１１の各部分画像より検出した微細欠陥および広域欠陥の大きさを相対的に示す棒グラフであり、ウェハ１０の回転角度位置（周方向位置）に対応して表示される。アペックス欠陥マップＢ２は、アペックス部１３の各部分画像より検出した微細欠陥および広域欠陥の大きさを相対的に示す棒グラフであり、ウェハ１０の回転角度位置（周方向位置）に対応して表示される。下ベベル欠陥マップＢ３は、下ベベル部１２の各部分画像より検出した微細欠陥および広域欠陥の大きさを相対的に示す棒グラフであり、ウェハ１０の回転角度位置（周方向位置）に対応して表示される。
【００３７】
なお、図６に示す各欠陥マップＢ１〜Ｂ３は、図７に拡大して示すように、広域欠陥に対応する欠陥マップ（棒グラフ）ＢＸおよび、微細欠陥に対応する欠陥マップ（棒グラフ）ＢＹが同時に表示されるようになっている。ここで、欠陥マップＢＸは塗布膜の端部等のウェハ１０と見た目が同じような欠陥を検出するのに適しており、一方、欠陥マップＢＹは傷等の局所的な欠陥を検出するのに適していることから、検出したい欠陥の種類に応じて使い分けることが可能である。なお、広域欠陥に対応する欠陥マップＢＸおよび微細欠陥に対応する欠陥マップＢＹは、図７に示すように表示する線種を変えたり、表示する線色を変えたり等して、互いに識別可能に表示される。
【００３８】
通常欠陥マップＢの右下方には、角度表示範囲選択ボタンＤが表示されている。この角度表示範囲選択ボタンＤは、「All」が表示された第１角度選択ボタンＤ１と、「0-90」が表示された第２角度選択ボタンＤ２と、「90-180」が表示された第３角度選択ボタンＤ３と、「180-270」が表示された第４角度選択ボタンＤ４と、「270-360」が表示された第５角度選択ボタンＤ５とから構成される。インターフェース部５１の操作部を操作して、図示しないカーソルを第１角度選択ボタンＤ１の表示領域に合わせて選択（クリック）すると、制御部５０の画像制御により、ウェハ１０における全ての回転角度位置（周方向位置）について通常欠陥マップＢが表示される。
【００３９】
同様に、図示しないカーソルを第２角度選択ボタンＤ２の表示領域に合わせて選択（クリック）すると、ウェハ１０における０〜９０度の回転角度位置（周方向位置）について通常欠陥マップＢが表示される。また同様に、図示しないカーソルを第３角度選択ボタンＤ３の表示領域に合わせて選択（クリック）すると、ウェハ１０における９０〜１８０度の回転角度位置（周方向位置）について通常欠陥マップＢが表示される。また同様に、図示しないカーソルを第４角度選択ボタンＤ４の表示領域に合わせて選択（クリック）すると、ウェハ１０における１８０〜２７０度の回転角度位置（周方向位置）について通常欠陥マップＢが表示される。また同様に、図示しないカーソルを第５角度選択ボタンＤ５の表示領域に合わせて選択（クリック）すると、ウェハ１０における２７０〜３６０度の回転角度位置（周方向位置）について通常欠陥マップＢが表示される。
【００４０】
このように、第１〜第５角度表示範囲選択ボタンＤ１〜Ｄ５のうちいずれかを選択（クリック）することで、通常欠陥マップＢが表示される回転角度位置（周方向位置）の範囲を変更することが可能になる。なお、図６では、第３角度選択ボタンＤ３が選択されてウェハ１０における９０〜１８０度の回転角度位置（周方向位置）について通常欠陥マップＢが表示される。
【００４１】
円形欠陥マップＣは、ウェハ１０の形状を模した略円形のウェハ図形Ｃ１と、このウェハ図形Ｃ１の周部に放射状に表示された棒グラフＣ２とを主体に構成される。ウェハ図形Ｃ１の下部には、ウェハ１０のノッチ部（図示せず）に対応する三角形状のノッチ位置表示マークＣ３が表示される。また、ウェハ図形Ｃ１の右側には、ウェハ図形Ｃ１の中心から右方へ延びる線状の原点位置表示マークＣ４が表示され、この原点位置表示マークＣ４が表示される回転角度位置（周方向位置）を原点として、ウェハ１０の回転角度位置（周方向位置）が設定される。
【００４２】
棒グラフＣ２は、通常欠陥マップＢで表示される棒グラフを放射状に表したものであり、ウェハ図形Ｃ１の周部に、ウェハ１０の回転角度位置（周方向位置）と対応させて放射状に表示される。なお、円形欠陥マップＣの棒グラフＣ２においても、広域欠陥に対応する棒グラフおよび、微細欠陥に対応する棒グラフが同時に表示されるようになっているが、通常欠陥マップＢと同様に、表示する線種を変えたり、表示する線色を変えたり等して、互いに識別可能に表示される。このように、微細欠陥および広域欠陥の大きさ（信号強度）を相対的に示す棒グラフＣ２を、ウェハ図形Ｃ１の周部に放射状に表示することで、ウェハ１０の周部における微細欠陥および広域欠陥の分布を容易に把握できることから、検査結果の視認性を向上させることが可能になる。
【００４３】
円形欠陥マップＣの上方（通常欠陥マップＢとの間）には、検査区分選択ボタンＥが表示されている。この検査区分選択ボタンＥは、「Upper」が表示された第１検査区分選択ボタンＥ１と、「Apex」が表示された第２検査区分選択ボタンＥ２と、「Lower」が表示された第３検査区分選択ボタンＥ３とから構成される。インターフェース部５１の操作部を操作して、図示しないカーソルを第１検査区分選択ボタンＥ１の表示領域に合わせて選択（クリック）すると、制御部５０の画像制御により、円形欠陥マップＣの棒グラフＣ２として、上ベベル部１１の各部分画像より検出した微細欠陥および広域欠陥の大きさを相対的に示す棒グラフが表示される。
【００４４】
同様に、図示しないカーソルを第２検査区分選択ボタンＥ２の表示領域に合わせて選択（クリック）すると、円形欠陥マップＣの棒グラフＣ２として、アペックス部１３の各部分画像より検出した微細欠陥および広域欠陥の大きさを相対的に示す棒グラフが表示される。また同様に、図示しないカーソルを第３検査区分選択ボタンＥ３の表示領域に合わせて選択（クリック）すると、円形欠陥マップＣの棒グラフＣ２として、下ベベル部１２の各部分画像より検出した微細欠陥および広域欠陥の大きさを相対的に示す棒グラフが表示される。
【００４５】
このように、第１〜第３検査区分選択ボタンＥ１〜Ｅ３のうちいずれかを選択（クリック）することで、円形欠陥マップＣが表示される検査区分（検査方向）を変更することが可能になる。なお、図６では、第２検査区分選択ボタンＥ２が選択されてアペックス部１３についての円形欠陥マップＣが表示されている。これにより、所望の検査区分（検査方向）についての円形欠陥マップＣ（棒グラフＣ２）を視認することができるので、検査結果の視認性をより向上させることができる。また、第１〜第３検査区分選択ボタンＥ１〜Ｅ３の下部にはそれぞれ、検査部４３により検出された微細欠陥および広域欠陥の数が表示される。
【００４６】
円形欠陥マップＣの左方には、撮像部３０により撮像された上ベベル部１１、下ベベル部１２、およびアペックス部１３の部分画像のうち、いずれか一つの部分画像Ａが表示される。なお、部分画像Ａの下側には、「Show same range as Bevel」と併記されたボックスが表示されており、インターフェース部５１の操作部を操作して、図示しないカーソルを当該ボックスの表示領域に合わせて選択（クリック）すると、上下のベベル部１１，１２とアペックス部１３とが互いに異なる撮像倍率で撮像されている場合に、上下のベベル部１１，１２に関する部分画像の表示倍率と同じ表示倍率でアペックス部１３に関する部分画像を表示できるようになっている。また、部分画像Ａの下方に設けられたファイル名表示部Ｈには、表示されている部分画像Ａのファイル名が表示される。
【００４７】
また、インターフェース部５１の操作部を操作して、図示しないカーソルを棒グラフＣ２における所望位置に合わせて選択（クリック）すると、制御部５０の画像制御により、選択した所望位置に対応する回転角度位置（周方向位置）での部分画像Ａが表示されるようになっている。これにより、必要に応じて欠陥（異常）を含む詳しい画像（部分画像）を観察することが可能になる。なおこのとき、棒グラフＣ２において選択した位置を識別可能な線状の選択位置表示マークＣ５がウェハ図形Ｃ１の中心から当該選択した位置へ延びるように表示され、欠陥（異常）の位置把握を容易にしている。またこのとき、選択した所望位置に対応する通常欠陥マップＢでの位置を識別可能な矢印形状の選択位置表示マークＢ２ａが各欠陥マップＢ１〜Ｂ３の下側近傍に表示され、欠陥（異常）の位置把握を容易にしている。
【００４８】
円形欠陥マップＣの右側に位置する角度表示範囲選択ボタンＤの下方には、第１〜第３切替ボタンＦ１〜Ｆ３が上下方向に並んで表示される。また、各切替ボタンＦ１〜Ｆ３の下方に表示されたサンプル情報表示部Ｇには、表面検査を行ったウェハ１０に関する情報（ウェハ１０のロット番号等）が表示される。一番下に位置する第１切替ボタンＦ１は、左右対称に表示された三角形のボタンであり、インターフェース部５１の操作部を操作して、図示しないカーソルを（右側もしくは左側の）第１切替ボタンＦ１の表示領域に合わせて選択（クリック）すると、制御部５０の画像制御により、表示されている部分画像Ａが、当該部分画像Ａの撮像領域と（正方向もしくは負方向に）隣接する撮像領域での部分画像に切り替えられるようになっている。
【００４９】
真ん中に位置する第２切替ボタンＦ２も、左右対称に表示された三角形のボタンであり、インターフェース部５１の操作部を操作して、図示しないカーソルを（右側もしくは左側の）第２切替ボタンＦ２の表示領域に合わせて選択（クリック）すると、制御部５０の画像制御により、表示されている部分画像Ａが、広域欠陥を含む部分画像のうち、当該部分画像Ａの撮像領域から（正方向もしくは負方向に）最も近くに位置する撮像領域での部分画像に切り替えられるようになっている。一番上に位置する第３切替ボタンＦ３も、左右対称に表示された三角形のボタンであり、インターフェース部５１の操作部を操作して、図示しないカーソルを（右側もしくは左側の）第３切替ボタンＦ３の表示領域に合わせて選択（クリック）すると、制御部５０の画像制御により、表示されている部分画像Ａが、微細欠陥を含む部分画像のうち、当該部分画像Ａの撮像領域から（正方向もしくは負方向に）最も近くに位置する撮像領域での部分画像に切り替えられるようになっている。
【００５０】
このように、第１切替ボタンＦ１に加え、第２および第３切替ボタンＦ２，Ｆ３を設けることにより、微細欠陥や広域欠陥を含む部分画像を探す手間を省くことができるので、表示したい部分画像をすぐに探し出して表示することができる。なお、各切替ボタンＦ１〜Ｆ３の中央間隙部には、表示されている部分画像Ａの回転角度位置（周方向位置）が表示されている。また、通常欠陥マップＢや円形欠陥マップＣにおいて、広域欠陥に対応する棒グラフおよび微細欠陥に対応する棒グラフが色分け表示されている場合には、第２および第３切替ボタンＦ２，Ｆ３の機能を認識し易くするために、第２切替ボタンＦ２の表示色を広域欠陥に対応する棒グラフの表示色に合わせるとともに、第３切替ボタンＦ３の表示色を微細欠陥に対応する棒グラフの表示色に合わせるようにしてもよい。
【００５１】
このようにインターフェース部５１の画像表示部に表示された部分画像Ａや各欠陥マップＢ，Ｃを観察することで、ウェハ１０周部における欠陥（傷、異物の付着等）の有無を検査することが可能であり、各欠陥マップＢ，Ｃを利用して輝度変化の大きな箇所を検出することで、ウェハ１０周部における欠陥の有無を自動的に検出することも可能である。
【００５２】
この結果、本実施形態に係る表面検査装置１によれば、微細欠陥および広域欠陥の大きさ（信号強度）を相対的に示す棒グラフＣ２を、ウェハ図形Ｃ１の周部に放射状に表示するため、ウェハ１０の周部における微細欠陥および広域欠陥の分布を容易に把握できることから、検査結果の視認性を向上させることが可能になる。
【００５３】
なお、上述の実施形態において、微細欠陥および広域欠陥の大きさ（信号強度）を相対的に示す棒グラフＣ２を、ウェハ図形Ｃ１の周部に放射状に表示しているが、これに限られるものではなく、部分画像（検査領域）毎に検出した微細欠陥もしくは広域欠陥の個数を相対的に示す棒グラフを、ウェハ図形の周部に放射状に表示するようにしてもよい。このようにしても、棒グラフが放射状に表示されるため、検査結果の視認性をより向上させることができる。
【００５４】
また、上述の実施形態では、通常欠陥マップＢや円形欠陥マップＣにおいて、広域欠陥に対応する棒グラフおよび、微細欠陥に対応する棒グラフが同時に表示されるようになっているが、これらのうち一方だけを表示させる欠陥（異常）種類選択ボタンを設け、インターフェース部５１の操作部を操作して、図示しないカーソルをいずれかの欠陥（異常）種類選択ボタンの表示領域に合わせて選択（クリック）することにより、広域欠陥に対応する棒グラフもしくは微細欠陥に対応する棒グラフの一方だけを表示するようにしてもよい。このように、一種類の棒グラフだけを表示させることにより、検査結果の視認性をより向上させることができる。
【００５５】
また、上述の実施形態において、検査部４３は、欠陥（異常）検出だけに限らず、上ベベル部１１、下ベベル部１２、およびアペックス部１３の表面状態（例えば、表面の色等）を複数種の表面状態に分類して検出し、グラフ作成部により複数種の表面状態毎に作成した表面状態の分布を示す棒グラフを、互いに識別可能に表示するようにしてもよい。またこのとき、特定の表面状態の分布を示すグラフだけを表示させる表面状態選択ボタンを設け、インターフェース部５１の操作部を操作して、図示しないカーソルをいずれかの表面状態選択ボタンの表示領域に合わせて選択（クリック）することにより、特定の表面状態の分布を示す棒グラフだけを表示するようにしてもよい。このようにしても、一種類の棒グラフだけを表示させることにより、検査結果の視認性をより向上させることができる。
【００５６】
また、上述の実施形態において、棒グラフを放射状に表示しているが、これに限られるものではなく、例えば、折れ線グラフ等を放射状に表示するようにしてもよい。
【００５７】
また、上述の実施形態において、イメージセンサとしてＣＣＤやＣＭＯＳ等といった増幅型固体撮像素子を用いることができるが、イメージセンサは、二次元センサでもよく、一次元センサでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明に係る表面検査装置の概略構成図である。
【図２】ウェハの外周端部近傍を示す側面図である。
【図３】画像処理部を示す制御ブロック図である。
【図４】本発明に係る表面検査装置を用いた表面検査を示すフローチャートである。
【図５】検査処理の過程を示す模式図である。
【図６】部分画像や欠陥マップの表示例を示す模式図である。
【図７】欠陥マップの拡大図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  表面検査装置
１０  ウェハ（被検査物）
２０  ウェハ支持部（保持部）            ３０  撮像部
４０  画像処理部
４３  検査部                            ４４  グラフ作成部
５０  制御部（選択表示制御部）
５１  インターフェース部（表示部および各操作部）
Ａ  部分画像
Ｂ  通常欠陥マップ（通常の棒グラフ）
Ｂ１  上ベベル欠陥マップ              Ｂ２  アペックス欠陥マップ
Ｂ３  下ベベル欠陥マップ
Ｂ２ａ  選択位置表示マーク（第２の識別子）
Ｃ  円形欠陥マップ
Ｃ１  ウェハ図形                      Ｃ２  棒グラフ
Ｃ５  選択位置表示マーク（識別子）
Ｄ  角度表示範囲選択ボタン
Ｅ  検査区分選択ボタン（検査区分選択操作部）
Ｅ１  第１検査区分選択ボタン          Ｅ２  第２検査区分選択ボタン
Ｅ３  第３検査区分選択ボタン
Ｆ１  第１切替ボタン（第１切替操作部）
Ｆ２  第２切替ボタン（第２切替操作部）
Ｆ３  第３切替ボタン（第２切替操作部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図６】
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