(57)【要約】【課題】小型化が可能なＣＯＢ構造を有する回路モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板上にベアチップを含む電子部品及び前記電子部品と電気的に接続される外部接続用端子が実装され、前記電子部品が封止剤で封止されているＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法であって、前記基板に前記電子部品及び前記外部接続用端子を実装する実装工程と、前記電子部品及び前記外部接続用端子を封止剤で封止する封止工程と、前記外部接続用端子を露出させる露出工程と、を有することを特徴とする。【選択図】図１１
2009129930.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にベアチップを含む電子部品及び前記電子部品と電気的に接続される外部接続用端子が実装され、前記電子部品が封止剤で封止されているＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法であって、
前記基板に前記電子部品及び前記外部接続用端子を実装する実装工程と、
前記電子部品及び前記外部接続用端子を封止剤で封止する封止工程と、
前記外部接続用端子を露出させる露出工程と、を有することを特徴とする回路モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記露出工程は、前記封止剤の一部を除去することにより、前記外部接続用端子の上面部を露出させることを特徴とする請求項１記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記露出工程は、前記封止剤及び前記外部接続用端子を切断することにより、前記外部接続用端子の側面部を露出させることを特徴とする請求項１記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項４】
更に、前記封止工程よりも前に、前記外部接続用端子を被覆材で被覆する被覆工程を有することを特徴とする請求項１記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記露出工程は、前記封止剤の一部及び前記被覆材を除去することにより、前記外部接続用端子の上面部を露出させることを特徴とする請求項４記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記被覆材は、テープであることを特徴とする請求項４又は５記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項７】
基板上にベアチップを含む電子部品及び前記電子部品と電気的に接続される外部接続用端子が実装され、前記電子部品が封止剤で封止されているＣＯＢ構造を有する回路モジュールであって、
前記外部接続用端子は、前記封止剤で封止され、前記外部接続用端子の一部分のみが前記封止剤から露出していることを特徴とする回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所謂ＣＯＢ構造を有する回路モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、携帯機器の電源として使用される電池を保護する、電池保護回路モジュール等の、小型化が要求される回路モジュールには、所謂ＣＯＢ（chip on board）構造を有するプリント基板が用いられている。ＣＯＢ構造とは、プリント基板上にＩＣ、ＦＥＴなどのベアチップが直接実装され、ワイヤボンディングでプリント基板上の配線パターンと接続された後、樹脂で封止された構造である。ＣＯＢ構造を採用することにより、回路モジュールを小型化、薄型化することができる。
【０００３】
図２２は、従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する断面図である。図２２において、１０は回路モジュール、１１ａは基板、１２は配線パターン、１３はソルダレジスト、１４は固定剤、１５はＩＣベアチップ、１５ａはボンディングワイヤ、１６はクリーム半田、１７はチップ部品、１８は外部接続用端子、１９は樹脂である。
【０００４】
図２２に示す回路モジュール１０は、基板１１ａ上に配線パターン１２が形成されており、配線パターン１２上には、実装される部品と電気的に接続される部分（以下、パッドという）に開口部を有するソルダレジスト１３が形成されている。ＩＣベアチップ１５はソルダレジスト１３上に固定剤１４によって固定されており、ワイヤボンディング工程を経て、ボンディングワイヤ１５ａにより、対応するパッドと接続されている。チップ部品１７及び外部接続用端子１８は、リフロー工程を経て、対応するパッド上に印刷されたクリーム半田１６により、半田付けされている。
【０００５】
樹脂１９は外部接続用端子１８の全体を露出するように、ＩＣベアチップ１５等を封止している。なお、Ｌ１は、外部接続用端子１８と、外部接続用端子１８に最も近接して配置されているチップ部品１７等の実装部品との間隔を示している。Ｌ１は、例えば、１．５ｍｍ程度である。Ｌ２は、外部接続用端子１８と、硬化後の樹脂１９の外部接続用端子１８に最も近接している部分との間隔を示している。Ｌ２は、例えば、０．５ｍｍ程度である。
【０００６】
図２３は、集合基板上に形成された従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する平面図である。同図中、図２２と同一部品については、同一符号を付し、その説明は省略する。図２３において、１１は集合基板、Ａ及びＢは後の工程で集合基板１１を分割する位置を示している。又、集合基板１１は後述する製造工程においてＡ及びＢ部で分割されることにより基板１１ａとなる基板であり、集合基板１１上には、複数（この場合は、２７個）の回路モジュール１０が形成されている。外部接続用端子１８を除く実装部品が、封止剤１９で封止されており、外部接続用端子１８の全ての部分が封止剤１９から露出していることが特徴である。
【０００７】
図２４〜図２７は、従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図である。同図中、図２２及び図２３と同一部品については、同一符号を付し、その説明は省略する。図２４〜図２７は、図２３に示す集合基板１１上に形成された従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュール１０のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。図２４において、集合基板１１上に形成された配線パターン１２のソルダレジスト１３が形成されていないパッド部分に、ソルダレジスト１３上に固定剤１４によって固定されたＩＣベアチップ１５がボンディングワイヤ１５ａにより接続され、チップ部品１７及び外部接続用端子１８が、パッド部分に印刷されたクリーム半田１６によってリフロー工程を経て半田付けされている。すなわち、樹脂１９による封止が行われる前の状態である。
【０００８】
図２５に示す工程では、図２４に示す構造体に、樹脂１９による封止が行われる際に外部接続用端子１８を露出するためのマスク２０及び樹脂１９を印刷するためのスキージ２１を装着する。ここで、図２５に示すように、マスク２０は、後の工程で樹脂１９により封止されるチップ部品１７等の実装部品と、樹脂１９から露出される外部接続用端子１８との間に装着される。次いで、図２６に示す工程では、スキージ２１を矢印方向に動かし、マスク２０の上側から樹脂１９を印刷する。次いで、図２７に示す工程では、マスク２０及びスキージ２１を、取り外す。なお、Ｌ３は、外部接続用端子１８と、硬化前の樹脂１９の外部接続用端子１８に最も近接している部分との間隔を示している。
【０００９】
図２７に示す工程の後、図２７に示す構造体を加熱し、樹脂１９を硬化させ、更に、集合基板１１をＡ及び、図示しないＢ部で分割することにより、図２２に示す回路モジュール１０が製造される（例えば、特許文献１参照）。なお、図２７の工程後から樹脂１９が硬化するまでの間に、硬化前の樹脂１９が外部接続用端子１８側に垂れるため、図２２に示す回路モジュール１０において、外部接続用端子１８と、硬化後の樹脂１９の外部接続用端子１８に最も近接している部分との間隔Ｌ２は、外部接続用端子１８と、硬化前の樹脂１９の外部接続用端子１８に最も近接している部分との間隔Ｌ３（図２７参照）よりも狭くなる。
【特許文献１】特開２００４−３０４０１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程では、樹脂１９で封止されるチップ部品１７等の実装部品と、樹脂１９から露出される外部接続用端子１８との間にマスク２０を装着する必要があるため（図２５参照）、外部接続用端子１８と、外部接続用端子１８に最も近接して配置されているチップ部品１７等の実装部品との間隔Ｌ１は、マスク２０の厚さ、マスク２０の装着時の位置ずれ、前述の硬化前の樹脂１９の垂れ等を考慮して、十分に大きな値に設定しなければならず、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの小型化を妨げるという問題があった。
【００１１】
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、小型化が可能なＣＯＢ構造を有する回路モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、第１の発明は、基板（１１０）上にベアチップ（１５０）を含む電子部品（１５０及び１７０）及び前記電子部品（１５０及び１７０）と電気的に接続される外部接続用端子（１８０）が実装され、前記電子部品（１５０及び１７０）が封止剤（１９０）で封止されているＣＯＢ構造を有する回路モジュール（１００、３００、４００）の製造方法であって、前記基板（１１０）に前記電子部品（１５０及び１７０）及び前記外部接続用端子（１８０）を実装する実装工程と、前記電子部品（１５０及び１７０）及び前記外部接続用端子（１８０）を封止剤（１９０）で封止する封止工程と、前記外部接続用端子（１８０）を露出させる露出工程と、を有することを特徴とする。
【００１３】
第２の発明は、第１の発明に係る回路モジュール（１００、３００、４００）の製造方法において、前記露出工程は、前記封止剤（１９０）の一部を除去することにより、前記外部接続用端子（１８０）の上面部（１８０ａ）を露出させることを特徴とする。
【００１４】
第３の発明は、第１の発明に係る回路モジュール（１００、３００、４００）の製造方法において、前記露出工程は、前記封止剤（１９０）及び前記外部接続用端子（１８０）を切断することにより、前記外部接続用端子（１８０）の側面部（１８０ｂ）を露出させることを特徴とする。
【００１５】
第４の発明は、第１の発明に係る回路モジュール（１００、３００、４００）の製造方法において、更に、前記封止工程よりも前に、前記外部接続用端子（１８０）を被覆材（３１０）で被覆する被覆工程を有することを特徴とする。
【００１６】
第５の発明は、第４の発明に係る回路モジュール（１００、３００、４００）の製造方法において、前記露出工程は、前記封止剤（１９０）の一部及び前記被覆材（３１０）を除去することにより、前記外部接続用端子（１８０）の上面部（１８０ａ）を露出させることを特徴とする。
【００１７】
第６の発明は、第４又は第５の発明に係る回路モジュール（１００、３００、４００）の製造方法において、前記被覆材（３１０）は、テープであることを特徴とする。
【００１８】
第７の発明は、基板（１１０）上にベアチップ（１５０）を含む電子部品（１５０及び１７０）及び前記電子部品（１５０及び１７０）と電気的に接続される外部接続用端子（１８０）が実装され、前記電子部品（１５０及び１７０）が封止剤（１９０）で封止されているＣＯＢ構造を有する回路モジュール（１００、３００、４００）であって、前記外部接続用端子（１８０）は、前記封止剤（１９０）で封止され、前記外部接続用端子（１８０）の一部分のみが前記封止剤（１９０）から露出していることを特徴とする。
【００１９】
なお、上記括弧内の参照符号は、理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、図示の態様に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、小型化が可能なＣＯＢ構造を有する回路モジュール及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。
【００２２】
〈第１の実施の形態〉
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する断面図である。図１において、１００は回路モジュール、１１０ａは基板、１２０は配線パターン、１３０はソルダレジスト、１４０は固定剤、１５０はＩＣベアチップ、１５０ａはボンディングワイヤ、１６０はクリーム半田、１７０はチップ部品、１８０は外部接続用端子、１８０ａは外部接続用端子の上面部、１９０ａは封止剤、１９０ｂは封止剤１９０ａが研磨（ハーフカット）され、一段下がった形状になった部分である。
【００２３】
図１に示す回路モジュール１００は、基板１１０ａ上に配線パターン１２０が形成されており、配線パターン１２０上には、実装される部品と電気的に接続される部分（以下、パッドという）に開口部を有するソルダレジスト１３０が形成されている。ＩＣベアチップ１５０はソルダレジスト１３０上に固定剤１４０によって固定されており、ワイヤボンディング工程を経て、ボンディングワイヤ１５０ａにより、対応するパッド部分と接続されている。チップ部品１７０及び外部接続用端子１８０は、リフロー工程を経て、対応するパッド部分の上に印刷されたクリーム半田１６０により、半田付けされている。封止剤１９０ａは外部接続用端子１８０の上面部１８０ａを露出するように、ＩＣベアチップ１５０等を封止している。
【００２４】
なお、Ｌ４は、外部接続用端子１８０と、外部接続用端子１８０に最も近接して配置されているチップ部品１７０等の実装部品との間隔を示している。Ｌ４は、例えば、０．５ｍｍ程度であり、図２２に示す従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュール１０におけるＬ１（１．５ｍｍ程度）よりも短くなっている。又、図１に示す回路モジュール１００において、封止剤１９０ａの１９０ｂの部分は研磨（ハーフカット）され、１９０ｂの部分が一段下がった形状になっており、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａが封止剤１９０ａから露出している。
【００２５】
図２は、集合基板上に形成された本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する平面図である。同図中、図１と同一部品については、同一符号を付し、その説明は省略する。図２において、１１０は集合基板、Ａ、ａ、Ｂ及びｂは後の工程で集合基板１１０を分割する分割位置を示しており、Ａ及びＢは集合基板１１０の最も外側に位置する分割位置である。又、集合基板１１０は後述する製造工程においてＡ、ａ、Ｂ及びｂ部で分割されることにより基板１１０ａとなる基板であり、集合基板１１０上には、複数（この場合は、３６個）の回路モジュール１００が形成されている。図２に示す平面図は、図２３に示す平面図と比べると、外部接続用端子１８０を含む全ての実装部品が、封止剤１９０ａで封止されており、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａのみが封止剤１９０ａから露出していることが特徴である。
【００２６】
図３〜図１２は、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図である。図３〜図１２において、図１と同一部品については、同一符号を付し、その説明は省略する。図３〜図１２は、図２に示す集合基板１１０上に形成された本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュール１００のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。なお、図３〜図１２において、Ａ部とＡ部との間には、４個の回路モジュール１００が存在するが、便宜上、１個のみを図示して説明を行う。
【００２７】
始めに、図３に示す工程では、所定の配線パターン１２０が形成され、配線パターン１２０上に後の工程で実装される部品と電気的に接続されるパッド部分に開口部を有するソルダレジスト１３０が形成された、集合基板１１０を準備し、後の工程でチップ部品１７０及び外部接続用端子１８０が実装される位置に対応するパッド部分にクリーム半田１６０が印刷される。集合基板１１０としては、例えば、ガラスエポキシ基板等を用いることができる。集合基板１１０の厚さは、例えば、０．３０ｍｍ〜０．８ｍｍとすることができる。配線パターン１２０としては、例えば、Ｃｕ等を用いることができる。配線パターン１２０の厚さとしては、例えば、３５μｍとすることができる。各パッド部分には、Ａｕメッキ等を施しても良い。
【００２８】
次いで、図４に示す工程では、クリーム半田１６０が印刷されている部分に、チップ部品１７０及び外部接続用端子１８０が所定の実装機によって実装される（実装工程１）。チップ部品１７０は、例えば、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップサーミスタ等である。外部接続用端子１８０は、例えば、Ｎｉ等を用いることができる。チップ部品１７０及び外部接続用端子１８０が実装された図４に示す構造体は、所定のリフロー炉に入れられ、各パッド部分と各パッド部分に対応するチップ部品１７０及び外部接続用端子１８０のランド部分とがクリーム半田１６０により電気的に接続される。
【００２９】
次いで、図５に示す工程では、後の工程でＩＣベアチップ１５０が実装される位置に対応するソルダレジスト１３０上に固定剤１４０が塗布される。固定剤１４０としては、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等を用いることができる。次いで、図６に示す工程では、固定剤１４０上にＩＣベアチップ１５０が所定の実装機によって実装される（実装工程２）。実装後、オーブン等で固定剤１４０を硬化させる。次いで、図７に示す工程では、ワイヤボンディングがなされ、ＩＣベアチップ１５０が、ボンディングワイヤ１５０ａで対応するパッド部分と電気的に接続される。ボンディングワイヤ１５０ａとしては、例えば、Ａｕワイヤ等を用いることができる。
【００３０】
次いで、図８に示す工程では、図７に示す構造体の部品が実装されている側の、後の工程で基板分割されるＡ部よりも外側に、マスク２００を装着する。又、マスク２００よりも上側に、封止剤１９０を印刷するためのスキージ２１０を装着する（封止工程１）。この際、従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程とは異なり、外部接続用端子１８０も含めた全ての部品を覆うように封止剤１９０を印刷するため、チップ部品１７０等の実装部品と外部接続用端子１８０との間にマスク２００を装着する必要がなく、外部接続用端子１８０と、外部接続用端子１８０に最も近接して配置されているチップ部品１７０等の実装部品との間隔Ｌ４を狭めることが可能となり、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの小型化を実現することができる。
【００３１】
次いで、図９に示す工程では、スキージ２１０を矢印方向に動かし、マスク２００の上側から封止剤１９０を印刷する（封止工程２）。封止剤１９０としては、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂やＵＶ樹脂等を用いることができる。次いで、図１０に示す工程では、マスク２００及びスキージ２１０を取り外し、封止剤１９０を硬化させる（封止工程３）。次いで、図１１に示す工程では、封止剤１９０の１９０ｂの部分を、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａが露出するまで、ダイサー、スライサーを用いて研磨（ハーフカット）する（露出工程）。なお、封止剤１９０ａは、封止剤１９０を研磨（ハーフカット）したものである。又、Ｈ１は、集合基板１１０の最下面から、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａまでの高さを示している。
【００３２】
次いで、図１２に示す工程では、ダイサー、スライサー２２０を用いて集合基板１１０をＡ部、及び、図示しないａ、Ｂ及びｂ部で分割することにより、図１に示す本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュール１００が製造される。なお、図６から図１０に示す製造工程は、クリーンルームにおいて行われることが望ましい。
【００３３】
このように、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法によれば、外部接続用端子１８０も含めた全ての部品を覆うように封止剤１９０を印刷するので、外部接続用端子１８０と、外部接続用端子１８０に最も近接して配置されているチップ部品１７０等の実装部品との間にマスク２００を装着する必要がないため、外部接続用端子１８０と、外部接続用端子１８０に最も近接して配置されているチップ部品１７０等の実装部品との間隔Ｌ４を、従来の、従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法におけるＬ１と比べて狭めることが可能となり、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの小型化を実現することができる。又、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの小型化により、一枚の集合基板から製造できる回路モジュールの数量を増やせるため（図２及び図２３参照）、回路モジュール（基板分割後）の単価を下げることが可能となり、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの低コスト化を実現することができる。
【００３４】
更に、従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法では、外部接続用端子１８０の高さは、外部接続用端子１８０を半田付けするクリーム半田１６０の量や濡れ性等によりバラツキを生じていたが、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法によれば、外部接続用端子１８０の上部の封止剤１９０を研磨（ハーフカット）する際に外部接続用端子１８０の上部が一部削れるので、容易に、集合基板１１０、配線パターン１２０、クリーム半田１６０及び外部接続用端子１８０を含めた総厚、すなわち、集合基板１１０の最下面から、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａまでの高さＨ１を一定にすることができる。
【００３５】
〈第２の実施の形態〉
図１３は、本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する断面図である。図１３に示す回路モジュール３００において、図１と同一部品については、同一符号を付し、その説明は省略する。図１と異なる部分は、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａが、外部接続用端子１８０の周囲を覆う封止剤１９０ａよりも低い位置にある点である。これは、後述するように、封止剤１９０ａの１９０ｂの部分を研磨（ハーフカット）した後に、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａを被覆する被覆材３１０を除去したためである。
【００３６】
集合基板１１０上に形成された本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュール３００の平面図は、図２と同様である。又、図２３に示す平面図と比べると、外部接続用端子１８０を含む全ての実装部品が、封止剤１９０ａで封止されており、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａのみが封止剤１９０ａから露出していることが特徴である点も同様である。
【００３７】
図１４〜図１７は、本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図である。図１４〜図１７において、図１及び図１３と同一部品については、同一符号を付し、その説明は省略する。図１４〜図１７は、図２と同様に、集合基板１１０上に形成された本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュール３００の、図２におけるＣ−Ｃ線に対応する部分に沿う断面図である。なお、図１４〜図１７において、Ａ部とＡ部との間には、４個の回路モジュール３００が存在するが、便宜上、１個のみを図示して説明を行う。又、本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程については、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程と異なる部分のみについて説明する。
【００３８】
始めに、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程の中の図３〜図７に示す工程と同様な処理を行うことにより、図７に示す構造体を形成する。次いで、図１４に示す工程では、図７に示す構造体の外部接続用端子１８０の上面部１８０ａを被覆材３１０で被覆する（被覆工程）。被覆材３１０としては、例えば、ＵＶ（紫外線）照射により接着力がなくなるＵＶテープやＵＶ照射により接着力がなくなるＵＶ樹脂等を用いることができる。ＵＶテープとしては、例えば、トーヨーアドテックのＵＨＰ１５２５Ｍ３（総厚１７５μｍ、粘着剤厚２５μｍ）等を用いることができる。
【００３９】
次いで、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程の中の図８〜図１０に示す工程と同様な処理を行うことにより、図１５に示す構造体を形成する。次いで、図１６に示す工程では、封止剤１９０の１９０ｂの部分を、被覆材３１０が露出するまで、ダイサー、スライサーを用いて研磨（ハーフカット）する（露出工程１）。なお、ダイサー、スライサーは精度が高く、１μｍ程度の単位で研磨高さを設定できるので、被覆材３１０の厚さが２００μｍ程度であった場合に、例えば、被覆材３１０を１００μｍ削るような位置まで正確に研磨（ハーフカット）することができる。
【００４０】
次いで、図１７に示す工程では、被覆材３１０を除去する。被覆材３１０として、例えば、ＵＶ（紫外線）照射により接着力がなくなるＵＶテープを用いた場合には、ＵＶ照射を行い被覆材３１０を除去する（露出工程２）。次いで、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程の中の図１２に示す工程と同様な処理を行うことにより、図１３に示す本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュール３００が製造される。
【００４１】
このように、本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法によれば、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法と同様に、外部接続用端子１８０も含めた全ての部品を覆うように封止剤１９０を印刷するので、外部接続用端子１８０と、外部接続用端子１８０に最も近接して配置されているチップ部品１７０等の実装部品との間にマスク２００を装着する必要がないため、外部接続用端子１８０と、外部接続用端子１８０に最も近接して配置されているチップ部品１７０等の実装部品との間隔Ｌ４を、従来の、従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法におけるＬ１と比べて狭めることが可能となり、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの小型化を実現することができる。又、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの小型化により、一枚の集合基板から製造できる回路モジュールの数量を増やせるため（図２及び図２３参照）、回路モジュール（基板分割後）の単価を下げることが可能となり、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの低コスト化を実現することができる。
【００４２】
更に、本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法によれば、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法と異なり、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａが被覆材３１０で被覆されており、封止剤１９０を研磨（ハーフカット）する際に外部接続用端子１８０は研磨されないため、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａの変磨耗の発生を防止することができる。
【００４３】
〈第３の実施の形態〉
図１８は、本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する断面図である。図１８に示す回路モジュール４００において、図１と同一部品については、同一符号を付し、その説明は省略する。図１と異なる部分は、外部接続用端子１８０の側面部１８０ｂが、外部接続用端子１８０の周囲を覆う封止剤１９０から露出している点である。これは、後述するように、封止剤１９０及び外部接続用端子１８０をＡ部及びａ部でフルカットしたためである。
【００４４】
図１９は、集合基板上に形成された本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する平面図である。同図中、図１８と同一部品については、同一符号を付し、その説明は省略する。図１９において、１１０は集合基板、Ａ、ａ、Ｂ及びｂは後の工程で集合基板１１０を分割する分割位置を示しており、Ａ及びＢは集合基板１１０の最も外側に位置する分割位置である。又、集合基板１１０は後述する製造工程においてＡ、ａ、Ｂ及びｂ部で分割されることにより基板１１０ａとなる基板であり、集合基板１１０上には、複数（この場合は、４５個）の回路モジュール４００が形成されている。
【００４５】
図１９に示す平面図は、図２及び図２３に示す平面図と比べると、外部接続用端子１８０（上面部１８０ａも含めて）が封止剤１９０から全く露出していないことが特徴である。後述する製造工程において、集合基板１１０をＡ部及びａ部で分割（フルカット）することにより、外部接続用端子１８０の側面部１８０ｂが、外部接続用端子１８０の周囲を覆う封止剤１９０から露出する。
【００４６】
図２０及び図２１は、本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図である。図２０及び図２１において、図１８と同一部品については、同一符号を付し、その説明は省略する。図２０及び図２１は、図１９に示す集合基板１１０上に形成された本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュール４００のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。なお、図２０及び図２１において、Ａ部とＡ部との間には、５個の回路モジュール４００が存在するが、便宜上、１個のみを図示して説明を行う。又、本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程については、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程と異なる部分のみについて説明する。
【００４７】
始めに、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程の中の図３〜図１０に示す工程と同様な処理を行うことにより、図２０に示す構造体を形成する。次いで、図２１に示す工程では、ダイサー、スライサー２２０を用いて集合基板１１０をＡ部、及び、図示しないａ、Ｂ及びｂ部で分割（フルカット）することにより、図１８に示す本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュール４００が製造される。
【００４８】
図２１に示すように、本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程では、ダイサー、スライサー２２０を用いて集合基板１１０をＡ部、及び、図示しないａ、Ｂ及びｂ部で分割（フルカット）することが特徴であり、回路モジュール４００は、本発明の第１の実施の形態及び第２の実施の形態とは異なり、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａは封止剤１９０に覆われており、外部接続用端子１８０の側面部１８０ｂが封止剤１９０から露出している。外部接続用端子１８０の側面部１８０ｂにより、回路モジュール４００と外部回路等とが電気的に接続可能になる。
【００４９】
このように、本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法によれば、本発明の第１の実施の形態及び第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法と同様に、外部接続用端子１８０も含めた全ての部品を覆うように封止剤１９０を印刷するので、外部接続用端子１８０と、外部接続用端子１８０に最も近接して配置されているチップ部品１７０等の実装部品との間にマスク２００を装着する必要がないため、外部接続用端子１８０と、外部接続用端子１８０に最も近接して配置されているチップ部品１７０等の実装部品との間隔Ｌ４を、従来の、従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法におけるＬ１と比べて狭めることが可能となり、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの小型化を実現することができる。
【００５０】
又、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの小型化により、一枚の集合基板から製造できる回路モジュールの数量を増やせるため（図１９及び図２３参照）、回路モジュール（基板分割後）の単価を下げることが可能となり、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの低コスト化を実現することができる。更に、封止剤１９０をＡ及びａ部で分割（フルカット）するため、外部接続用端子１８０を構成する材料の使用量を削減することが可能となると共に、スペース効率が向上するため、一枚の集合基板１１０から製造できる回路モジュールの数量を更に増やすことができ（図２及び図１９参照）、回路モジュール（基板分割後）の単価を更に下げることが可能となり、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの更なる低コスト化を実現することができる。
【００５１】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳説したが、本発明は、上述した実施の形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
【００５２】
例えば、本発明は、携帯機器の電源として使用される電池を保護する、電池保護回路モジュールに適用することができるが、外部接続用端子を備えるＣＯＢ構造を有する回路モジュールであれば、電池保護回路モジュールには限定されず、他の回路モジュールにも適用することができる。
【００５３】
又、各実施の形態において、例えば図８に示すように、図７に示す構造体の部品が実装されている側の、後の工程で基板分割されるＡ部よりも外側に、マスク２００を装着する例について説明したが、後の工程で基板分割されるＢ部よりも外側に、マスク２００を装着するようにしても構わない。
【００５４】
又、各実施の形態において、集合基板として、配線パターンが片面のみに形成されている、所謂片面基板を使用する例について説明したが、配線パターンとなりうる複数の層がスルーホールにより接続されている、所謂多層基板にも本発明は同様に適用することができる。
【００５５】
又、各実施の形態において、集合基板上にＩＣベアチップ及びチップ部品を実装する例について説明したが、実装される部品はこれらに限定されることはなく、例えば、ＦＥＴやリード付部品等を含んでも構わない。
【００５６】
又、各実施の形態において、外部接続用端子を対応するパッド等の導電部上に実装し、外部接続用端子を封止剤から露出させることで、外部との電気的な接続を可能にする例について説明したが、外部接続用端子は必ずしも必要ではなく、例えば、第２の実施の形態において、外部接続用端子等の部品が実装されていないパッド等の導電部を被覆材で被覆した後、封止剤で封止し、封止剤硬化後に、被覆材を露出させるように、封止剤の一部を除去し、更に被覆材を除去することで、導電部を露出させ、外部との電気的な接続を可能にするような構成にしても構わない。この際、パッド等の導電部には、プリフラックス、ソルダーコート、Ａｕメッキ等を施しても良い。
【００５７】
又、第２の実施の形態において、図１４に示す工程で、図７に示す構造体の外部接続用端子１８０の上面部１８０ａを被覆材３１０で被覆する例について説明したが、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａを被覆材３１０で実装前に予め被覆しておき、上面部が被覆材３１０で被覆された外部接続用端子１８０を集合基板１１０に実装するような工程にしても構わない。
【００５８】
又、第２の実施の形態において、図１４に示す工程で、被覆材３１０として外部接続用端子１８０の上面部１８０ａの上に薄膜等を形成し、図１６に示す工程で、封止剤１９０の１９０ｂの部分を、被覆材３１０が露出するまで、ダイサー、スライサーを用いて研磨（ハーフカット）し、図１７に示す工程で、封止剤１９０ａを溶かさず、被覆材３１０のみを溶かすことのできる溶剤を用いて、被覆材３１０を除去するようにしても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する断面図である。
【図２】集合基板上に形成された本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その１）である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その２）である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その３）である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その４）である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その５）である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その６）である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その７）である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その８）である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その９）である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その１０）である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する断面図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その１）である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その２）である。
【図１６】本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その３）である。
【図１７】本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その４）である。
【図１８】本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する断面図である。
【図１９】集合基板上に形成された本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する平面図である。
【図２０】本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その１）である。
【図２１】本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その２）である。
【図２２】従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する断面図である。
【図２３】集合基板上に形成された従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する平面図である。
【図２４】従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その１）である。
【図２５】従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その２）である。
【図２６】従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その３）である。
【図２７】従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その４）である。
【符号の説明】
【００６０】
１０、１００、３００、４００  回路モジュール
１１ａ、１１０ａ  基板
１１、１１０  集合基板
１２、１２０  配線パターン
１３、１３０  ソルダレジスト
１４、１４０  固定剤
１５、１５０  ＩＣベアチップ
１５ａ、１５０ａ  ボンディングワイヤ
１６、１６０  クリーム半田
１７、１７０  チップ部品
１８、１８０  外部接続用端子
１９  樹脂
２０、２００  マスク
２１、２１０  スキージ
１８０ａ  外部接続用端子の上面部
１８０ｂ  外部接続用端子１８０の側面部
１９０、１９０ａ  封止剤
１９０ｂ  封止剤１９０ａの所定部分
２２０  ダイサー、スライサー
３１０  被覆材
Ａ、ａ、Ｂ、ｂ  集合基板を分割する位置
Ｈ１  集合基板１１０の最下面から外部接続用端子１８０の上面部１８０ａまでの高さ
Ｌ１、Ｌ４  外部接続用端子１８と外部接続用端子１８に最も近接して配置されているチップ部品１７等の実装部品との間隔
Ｌ２  外部接続用端子１８と硬化後の樹脂１９の外部接続用端子１８に最も近接している部分との間隔
Ｌ３  外部接続用端子１８と硬化前の樹脂１９の外部接続用端子１８に最も近接している部分との間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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