(57)【要約】【課題】マイクロフォンパッケージのような半導体装置のパッケージ本体と蓋体とを簡単な構造で隙間なく確実に固着する。【解決手段】リードフレームの少なくとも一部をモールド樹脂体６に埋設してなるパッケージ本体７と、該パッケージ本体７に搭載される半導体チップ２の上方を覆った状態としてパッケージ本体７の周縁部に固定される導電性材料からなる蓋体８とを備え、パッケージ本体７の周縁部には、リードフレームのステージ部１１の一部が露出する導電部と、モールド樹脂体６の一部からなる樹脂部とが配置されるとともに、蓋体８には、導電部に電気的接続状態に接触される接続部が設けられ、これらパッケージ本体７と蓋体８との固着部分に樹脂部を粗面にしてなる固着強化手段が設けられている。【選択図】      図７
2009302311.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームの少なくとも一部をモールド樹脂体に埋設してなるパッケージ本体と、該パッケージ本体に搭載される半導体チップの上方を覆った状態としてパッケージ本体の周縁部に固定される導電性材料からなる蓋体とを備え、
前記リードフレームには、半導体チップの下方に配置されるステージ部と、半導体チップに接続される端子部とが相互に間隔をあけて形成されるとともに、これらステージ部及び端子部の少なくとも一部ずつが前記モールド樹脂体に形成した穴部から露出され、
前記パッケージ本体の周縁部には、前記ステージ部の一部が露出する導電部と、前記モールド樹脂体の一部からなる樹脂部とが配置されるとともに、前記蓋体には、前記導電部に電気的接続状態に接触される接続部が設けられ、これらパッケージ本体と蓋体との固着部分に固着強化手段が設けられていることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
【請求項２】
前記蓋体の接続部はフランジ状に形成されるとともに、該接続部の表面と前記パッケージ本体の周縁部の表面とが接着剤により固着されるものであり、
前記固着強化手段は、前記樹脂部の表面が粗面に形成された構成であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項３】
前記蓋体の接続部はフランジ状に形成されるとともに、該接続部の表面と前記パッケージ本体の周縁部の表面とが接着剤により固着されるものであり、
前記固着強化手段は、前記樹脂部の表面にプラズマ処理がされた構成であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項４】
前記蓋体の接続部はフランジ状に形成されるとともに、該接続部の表面と前記パッケージ本体の周縁部の表面とが接着剤により固着されるものであり、
前記固着強化手段は、パッケージ本体又は蓋体の少なくとも一方に、前記接着剤の一部を介在させる溝が形成された構成とされていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項５】
前記蓋体の接続部はフランジ状に形成されるとともに、該接続部の表面と前記パッケージ本体の周縁部の表面とが接着剤により固着されるものであり、
前記固着強化手段は、前記パッケージ本体に前記蓋体の接続部を嵌合する凹部が形成された構成とされていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項６】
前記蓋体の接続部はフランジ状に形成されるとともに、該接続部の表面と前記パッケージ本体の周縁部の表面とが接着剤により固着されるものであり、
前記固着強化手段は、前記蓋体の接続部がその縦断面を下方に凸とするように湾曲された構成とされていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項７】
前記樹脂部の表面に、前記蓋体の接続部を係合する凹面が形成されていることを特徴とする請求項６記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項８】
前記蓋体の接続部はフランジ状に形成されるとともに、該接続部の表面と前記パッケージ本体の周縁部の表面とが接着剤により固着されるものであり、
前記固着強化手段は、前記パッケージ本体の周縁部が前記蓋体の接続部の外周面よりも外方に突出し、その突出部が前記蓋体の接続部の外周面との間で接着剤のフィレットを受ける接着剤受け部とされていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項９】
前記パッケージ本体の周縁部よりも内側に周壁部が立設されるとともに、周壁部の外側面に前記蓋体に押圧される弾性リングが周方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項１０】
前記固着強化手段は、前記パッケージ本体の周縁部よりも内側に周壁部が立設されるとともに、該周壁部の外側面に前記蓋体の側板部が嵌合する構成とされ、その側壁部の先端が前記接続部とされていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項１１】
前記周壁部の外側面に前記蓋体に押圧される弾性リングが周方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項１０記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項１２】
前記蓋体の接続部はフランジ状に形成されるとともに、該接続部の表面と前記パッケージ本体の周縁部の表面とが接着剤により固着されるものであり、
前記固着強化手段は、前記パッケージ本体の周縁部よりも内側に周壁部が立設されるとともに、周壁部の外側面に前記蓋体に押圧される弾性リングが周方向に沿って設けられた構成とされていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項１３】
前記ステージ部は、前記パッケージ本体の外周面に形成した凹部内に一部が露出しており、前記固着強化手段は、前記蓋体にパッケージ本体の凹部に嵌合する突出片が形成され、該突出片の内面が前記接続部とされている構成であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか一項に記載の半導体装置用パッケージにおける前記パッケージ本体の上に半導体チップが搭載され、該半導体チップが前記穴部から前記ステージ部及び各端子部における内部接続面に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の半導体装置を用いて構成したマイクロフォンパッケージであって、
前記半導体チップがマイクロフォンチップであり、前記蓋体又は前記パッケージ本体のいずれかに、内部空間に連通する音響孔が形成されていることを特徴とするマイクロフォンパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ本体に半導体チップを搭載して蓋体により覆って構成される半導体装置に係り、そのパッケージ、半導体装置、並びに該半導体装置を用いて構成したマイクロフォンパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置としては、半導体チップを搭載したパッケージ本体を蓋体によって覆うことにより、中空の内部空間内に半導体チップを収納した構造のものがある。
例えば特許文献１及び特許文献２に示す半導体装置は、中空のパッケージの中にマイクロフォンチップを収納したマイクロフォンパッケージである。これらマイクロフォンパッケージは、マイクロフォンチップを搭載した回路基板の表面に金属製のケース（蓋体）を被せて、マイクロフォンチップを含む中空の内部空間を形成している。この場合、蓋体には音響を内部空間に取り入れるための孔が形成されている。また、このケースの先端が回路基板の表面に固着されるようになっており、回路基板には、ケースの固着箇所に回路パターンが形成され、その回路パターン上でケースの先端が溶接や導電性を有する接着剤等によって固着されている。
【特許文献１】特開２００７−６０６６１号公報
【特許文献２】米国特許第６７８１２３１号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、マイクロフォンパッケージにおいては、ケースの先端と回路基板との固着部分に隙間が生じると音漏れが発生するので、これらを隙間なく固着する必要があり、その管理が難しい。特に、固着部分に回路パターンが部分的に形成される場合には、基板の樹脂部分と回路パターンの金属部分とが混在することになるので、固着強度が低下し易い。この場合、特許文献１記載の発明のように溶接等の手段で固着するのでは、大掛かりな設備が必要でコスト増加を招く。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、マイクロフォンパッケージのような半導体装置のパッケージ本体と蓋体とを簡単な構造で隙間なく確実に固着することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような目的を達成するため、本発明は、半導体装置用パッケージ、半導体装置、並びにマイクロフォンパッケージを提供する。
まず、本発明の半導体装置用パッケージは、リードフレームの少なくとも一部をモールド樹脂体に埋設してなるパッケージ本体と、該パッケージ本体に搭載される半導体チップの上方を覆った状態としてパッケージ本体の周縁部に固定される導電性材料からなる蓋体とを備え、前記リードフレームには、半導体チップの下方に配置されるステージ部と、半導体チップに接続される端子部とが相互に間隔をあけて形成されるとともに、これらステージ部及び端子部の少なくとも一部ずつが前記モールド樹脂体に形成した穴部から露出され、前記パッケージ本体の周縁部には、前記ステージ部の一部が露出する導電部と、前記モールド樹脂体の一部からなる樹脂部とが配置されるとともに、前記蓋体には、前記導電部に電気的接続状態に接触される接続部が設けられ、これらパッケージ本体と蓋体との固着部分に固着強化手段が設けられていることを特徴とする。
【０００６】
そして、本発明の半導体装置用パッケージにおいて、前記蓋体の接続部はフランジ状に形成されるとともに、該接続部の表面と前記パッケージ本体の周縁部の表面とが接着剤により固着されるものであり、前記固着強化手段は、前記樹脂部の表面が粗面に形成された構成であることを特徴とする。
樹脂部の表面が粗面にされていることにより、接着剤が表面になじみやすくなり、強固に固着される。
また、前記固着強化手段として、前記樹脂部の表面にプラズマ処理がされた構成としてもよい。プラズマ処理によって樹脂部の表面の濡れ性が高められ、接着剤により強固に固着される。
【０００７】
また、本発明の半導体装置用パッケージにおいて、前記蓋体の接続部はフランジ状に形成されるとともに、該接続部の表面と前記パッケージ本体の周縁部の表面とが接着剤により固着されるものであり、前記固着強化手段は、パッケージ本体又は蓋体の少なくとも一方に、前記接着剤の一部を介在させる溝が形成された構成としてもよい。
【０００８】
また、本発明の半導体装置用パッケージにおいて、前記蓋体の接続部はフランジ状に形成されるとともに、該接続部の表面と前記パッケージ本体の周縁部の表面とが接着剤により固着されるものであり、前記固着強化手段は、前記パッケージ本体に前記蓋体の接続部を嵌合する凹部が形成された構成としてもよい。
パッケージ本体の凹部内に蓋体の接続部が嵌合することにより、凹部内の接着剤が接続部の対向する表面全面に隙間なく介在することができる。
【０００９】
さらに、本発明の半導体装置用パッケージにおいて、前記蓋体の接続部はフランジ状に形成されるとともに、該接続部の表面と前記パッケージ本体の周縁部の表面とが接着剤により固着されるものであり、前記固着強化手段は、前記蓋体の接続部がその縦断面を下方に凸とするように湾曲された構成としてもよい。
接続部を下方に凸とする湾曲形状とすることにより、その接続部の凸面とパッケージ本体の表面との間で凸面の頂点に向けて接着剤が凝集するように表面張力が作用するので、多くの接着剤を使用してもはみ出させずに確実に接着の要に供することができる。
この場合、前記樹脂部の表面に、前記蓋体の接続部を係合する凹面が形成されている構成としてもよい。凸形状の接続部と凹面とを係合させることにより、接着面積を大きくすることができる。
【００１０】
また、本発明の半導体装置用パッケージにおいて、前記蓋体の接続部はフランジ状に形成されるとともに、該接続部の表面と前記パッケージ本体の周縁部の表面とが接着剤により固着されるものであり、前記固着強化手段は、前記パッケージ本体の周縁部が前記蓋体の接続部の外周面よりも外方に突出し、その突出部が前記蓋体の接続部の外周面との間で接着剤のフィレットを受ける接着剤受け部とされている構成としてもよい。
接続部とパッケージ本体の表面との間だけでなく、接続部の外周面も接着することにより、接着面積を増大するのである。
【００１１】
また、上記半導体装置用パッケージにおいて、前記パッケージ本体の周縁部よりも内側に周壁部が立設されるとともに、周壁部の外側面に前記蓋体に押圧される弾性リングが周方向に沿って設けられている構成としてもよく、弾性リングによりパッケージの内部空間を確実に密封することができ、各固着強化手段と併用することにより、その信頼性を一層高めることができる。
【００１２】
さらに、本発明の半導体装置用パッケージにおいて、前記固着強化手段は、前記パッケージ本体の周縁部よりも内側に周壁部が立設されるとともに、該周壁部の外側面に前記蓋体の側板部が嵌合する構成とされ、その側壁部の先端が前記接続部とされていることを特徴とする。
この半導体装置用パッケージにおいては、パッケージ本体に形成した周壁部と蓋体とを嵌合することにより、強固な固着力を得るものである。
その場合に、前記周壁部の外側面に弾性リングが周方向に沿って設けられている構成としてもよく、弾性リングによってシール効果をより高めることができる。
【００１３】
また、本発明の半導体装置用パッケージにおいて、前記蓋体の接続部はフランジ状に形成されるとともに、該接続部の表面と前記パッケージ本体の周縁部の表面とが接着剤により固着されるものであり、前記固着強化手段は、前記パッケージ本体の周縁部よりも内側に周壁部が立設されるとともに、周壁部の外側面に前記蓋体に押圧される弾性リングが周方向に沿って設けられた構成としてもよい。
【００１４】
さらに、本発明の半導体装置用パッケージにおいて、前記パッケージ本体の外周面に形成した凹部内に一部が露出しており、前記固着強化手段は、前記蓋体にパッケージ本体の凹部に嵌合する突出片が形成され、該突出片の内面が前記接続部とされている構成としてもよい。パッケージ本体の全体に蓋体が被さるようにして嵌合する構成としたものである。
【００１５】
そして、本発明の半導体装置は、前記半導体装置用パッケージにおける前記パッケージ本体の上に半導体チップが搭載され、該半導体チップが前記穴部から前記ステージ部及び各端子部における内部接続面に接続されていることを特徴とする。
さらに、本発明のマイクロフォンパッケージは、前記半導体装置を用いて構成したマイクロフォンパッケージであって、前記半導体チップがマイクロフォンチップであり、前記蓋体又は前記パッケージ本体のいずれかに、内部空間に連通する音響孔が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、リードフレームによる導電部とモールド樹脂体による樹脂部とが混在している部分であっても、固着強化手段により蓋体とパッケージ本体との間を隙間なく確実に固着することができる。したがって、マイクロフォンパッケージに用いることにより、音漏れの発生を防止して、高性能のマイクロフォンとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。
図１〜図８は一実施形態を示している。この実施形態の半導体装置１は、マイクロフォンパッケージであり、図４、図６及び図７に示すように、半導体チップとしてマイクロフォンチップ２と回路チップ３との二つのチップが収納されている。また、そのパッケージ４は、ほぼ平坦な板状のリードフレーム５及びこのリードフレーム５に一体成形された箱型のモールド樹脂体６からなるパッケージ本体７と、このパッケージ本体７の上方を閉塞する蓋体８とを備える構成とされている。
【００１８】
リードフレーム５は、帯状の金属板に、図１に示す単位を１個のものとして１列で又は複数列並んでプレス加工により連続して形成されるものである。この明細書中では、図１に示す１個単位のものをリードフレームと称しており、以下では図１の上下方向を縦方向、左右方向を横方向というものとする。また、図１中、符号９は、リードフレーム５の打ち抜きにより形成される外枠部１０に接続状態の接続フレーム部を示している。
【００１９】
このリードフレーム５は、比較的広い面積を有するステージ部１１と、該ステージ部１１の周囲に配置された例えば電源用、出力用、ゲイン用の３個の端子部１２〜１４とが相互に間隔をあけて配置された構成とされ、それぞれが複数の接続フレーム部９によって独立して外枠部１０に接続されている。
この場合、リードフレーム５は全体としては矩形状に形成され、ステージ部１１は、その矩形状の中の一つの隅部を中心に配置され、該隅部を形成する二辺に接続された本体部１５から二つの延長部１６，１７が一体に形成され、これら延長部１６，１７の先端が他の二辺のほぼ中央位置にそれぞれ接続されている。
【００２０】
そして、このステージ部１１と外枠部１０とにより囲まれた残りの三か所の隅部に、それぞれ端子部１２〜１４が配置されている。これら端子部１２〜１４は、その表面側の一部が後述する半導体チップに対する内部接続面２１〜２３とされ、この内部接続面２１〜２３を除く部分の表面側は板厚を薄くするようにハーフエッチングされていることにより、このハーフエッチングされた表面が内部接続面２１〜２３よりも板厚方向に低い低床面２４とされている。図１でハッチングされた領域が、ハーフエッチングされた低床面２４を示している。
【００２１】
この場合、リードフレーム５として全体の外周部には、図１に示すように、ステージ部１１における本体部１５の角部及び延長部１６，１７の先端部がそれぞれ配置されるが、各端子部１２〜１４においてはハーフエッチングされた低床面２４が配置されており、各端子部１２〜１４の内部接続面２１〜２３は、リードフレーム５の外周部よりも内側に入り込んだ位置に配置されている。すなわち、図１において二本の二点鎖線で囲まれる領域が、後述するモールド樹脂体の周壁部の形成領域Ａを示しており、この周壁部の形成領域Ａ内に端子部１２〜１４の内部接続面２１〜２３が配置されている。また、この周壁部の形成領域Ａ内に配置されるステージ部１１における一つの延長部１６の一部分が、ステージ部１１に対する接地用の内部接続面２５とされている。なお、この周壁部の形成領域Ａよりも外側はモールド樹脂体における張り出し部の形成領域とされ、この張り出し部の形成領域には、前述したように、ステージ部１１における本体部１５の角部、延長部１６，１７の先端部、及び各端子部１２〜１４の低床面２４が配置されている。
【００２２】
一方、このリードフレーム５の裏面は、図２にハッチングでハーフエッチング領域を示したように、四隅の矩形状の部分を残して他の大部分はハーフエッチングされており、これら４か所の矩形状部分が、後述するように基板に搭載されたときの外部接続面２６〜２９とされている。
この場合、ステージ部１１においては、その本体部１５の隅部（図２の右上隅部）に矩形状に外部接続面２９が形成され、各端子部１２〜１４は、そのうちの一つの端子部（図２の左下隅部に配置される端子部）１３は外部接続面２７が全体形状と同じ矩形状に形成され、他の二つの端子部１２，１４は、外部接続面２６，２８に対して面方向に突出する突出部３０，３１が形成され、その突出部３０，３１の裏面が板厚を薄くするようにハーフエッチングされている。これらステージ部１１の外部接続面２９及び各端子部１２〜１４の外部接続面２６〜２８は、それぞれほぼ同じ大きさの矩形状に形成されており、リードフレーム５の全体としての四隅に配置されている。なお、図１と照合するとわかるように、二つの端子部１２，１４における両張り出し部３０，３１の表面側は内部接続面２１，２３とされている。
【００２３】
また、ステージ部１１においては、外部接続面２９の他にも、ほぼ中央部、及び外枠部１０の４辺の中央位置に配置される接続フレーム部９への接続部も、外部接続面２９と同じ高さの平面に形成され、後述するようにモールド樹脂体を形成するときに金型に接触する支持面３２，３３とされている。また、図２では、３個の端子部１２〜１４のうち、突出部３１がリードフレーム５の幅方向（左右方向）の中央部まで延びている端子部（図２の右下隅部に配置されている端子部）１４においては、その突出部３１の裏面にも、ステージ部１１の支持面３２，３３と同様に、外部接続面２８と同じ高さの支持面３４が形成されている。なお、いずれの接続フレーム部９も、ハーフエッチングされることなく元板厚に設定される。
【００２４】
そして、このように加工されたリードフレーム５に対してモールド樹脂体６が一体に成形されることにより、図３に示すようにパッケージ本体７が構成されている。モールド樹脂体６は、図３及び図４に示すように、マイクロフォンチップ２と制御回路チップ３とを並べることができる長さの矩形板状に形成された底板部４１と、この底板部４１の周縁部から立設した角筒形の周壁部４２と、周壁部４２の下部の周囲に一体に形成した張り出し部４３とを備える箱型に形成されている。
【００２５】
底板部４１は、リードフレーム５の中央部分、図１では周壁部の形成領域Ａよりも内側の領域を占めるステージ部１１の比較的広い範囲の部分の表裏両面がほぼ全面にわたって埋設状態とされている。また、周壁部４２は、上方に向かうにしたがって幅が小さくなる台形の横断面に形成されており、図１の形成領域Ａで示したように、ステージ部１１における本体部１５の一部、両延長部１６，１７の途中部分（そのうちの一つがステージ部１１の内部接続面２５とされる）、各端子部１２〜１４の内部接続面２１〜２３、低床面２４の一部を埋設状態としている。そして、図３に示すように、この周壁部４２の一部が若干低くかつ幅広に形成され、その幅広部４４に、ステージ部１１の内部接続面２５及び各端子部１２〜１４の内部接続面２１〜２３を一部ずつそれぞれ上方に露出状態とする４個の穴部４５が形成されている。
【００２６】
また、この周壁部４２の外側に形成される張り出し部４３は、底板部４１と同じ平板上に形成され、リードフレーム５において図１のＡで示す領域よりも外側の領域の部分が配置される。そして、リードフレーム５のステージ部１１における本体部１５の角部及び二か所の延長部１６，１７における先端部のそれぞれの表面は張り出し部４３の上面に露出させられ、他の端子部１２〜１４の表面は、ハーフエッチングされた低床面２４が配置されることにより、モールド樹脂によって張り出し部４３内に埋設状態とされている。この場合、この張り出し部４３の表面はステージ部１１及びその延長部１６，１７の露出面を含めて面一に形成されている。
【００２７】
一方、モールド樹脂体６の裏面側においては、前述したようにリードフレーム５のハーフエッチングされている大部分が埋設状態とされ、図５に示すように、ステージ部１１の外部接続面２９及び各端子部１２〜１４の外部接続面２６〜２８が四隅に露出する他は、ステージ部１１に部分的に配設した支持面３２，３３，３４が露出した状態とされている。
【００２８】
このように形成されたパッケージ本体７の底板部４１の上に、図４、図６及び図７に示すように、マイクロフォンチップ２と制御回路チップ３とがダイボンド４６によってそれぞれ固定され、モールド樹脂体６の周壁部４２の穴部４５に臨ませられている各端子部１２〜１４の内部接続面２１〜２３及びステージ部１１の内部接続面２５にボンディングワイヤ４７によって接続されている。マイクロフォンチップ２は、音響等の圧力変動に応じて振動するダイヤフラム電極と固定電極とが対向配置され、ダイヤフラム電極の振動に伴う静電容量変化を検出するものである。また、制御回路チップ３は、マイクロフォンチップ２への電源の供給回路、マイクロフォンチップ２からの出力信号の増幅器等を備える構成とされている。
【００２９】
一方、このパッケージ本体７に被せられる蓋体８は、銅材等の導電性金属材料により、パッケージ本体７の周壁部４２の高さの分、絞り加工されて形成されており、天板部５１の周囲に側板部５２が形成され、該側板部５２の下端に、天板部５１と平行につば部５３がフランジ状に形成されている。また、天板部５１には音響孔５４が貫通状態に形成されている。そして、この蓋体８をパッケージ本体７に被せると、図７に示すように、天板部５１がパッケージ本体７の周壁部４２に囲まれた内部空間５５を閉塞するとともに、その内部空間５５を音響孔５４によって外部に連通させた状態とし、かつ、側板部５２が周壁部４２の外側に配置され、つば部５３が張り出し部４３に重ねられる構成である。これらパッケージ本体７と蓋体８とは、パッケージ本体７の張り出し部４３に蓋体８のつば部５３が導電性接着剤５６によって固着されるようになっており、パッケージ本体７の張り出し部４３に露出しているステージ部１１が導電性接着剤５６を介して蓋体８と電気的接続状態とされる。したがって、これらパッケージ本体７に蓋体８を固着してなるパッケージ４は、蓋体８からリードフレーム５のステージ部１１の間が電気的接続状態となって内部空間５５内の半導体チップ２，３を囲った状態とするものである。この場合、パッケージ本体７の上面、少なくとも張り出し部４３の上面は、ブラスト処理によって粗面化されている。そして、その粗面化したモールド樹脂体６の表面を含む張り出し部４３の上面と蓋体８とが導電性接着剤５６によって固着されている。
【００３０】
次に、このように構成される半導体装置１の製造方法について説明する。
まず、帯状金属板の必要な個所にマスキングをしてエッチング処理することにより、図１及び図２のハッチング領域を板厚の半分程度までハーフエッチングする。そして、プレス加工によって外形を打ち抜き、接続フレーム部９により外枠部１０に接続状態とされたリードフレーム５を形成する。このようにして形成されるリードフレーム５は、ハーフエッチングされた部分に若干の凹凸を有するものの、ほぼ平坦な板状に形成される。
次に、このリードフレーム５を射出成形金型内に配置し、このリードフレーム５を埋設するように樹脂を射出成形してモールド樹脂体６を成形する。
【００３１】
図８はプレス成形した後のリードフレーム５を射出成形金型内に配置した状態を示しており、上型６１と下型６２との間にモールド樹脂が注入されるキャビティ６３が形成されている。リードフレーム５は、その表面においては、モールド樹脂体６の周壁部４２の穴部４５から各端子部１２〜１４の内部接続面２１〜２３及びステージ部１１の内部接続面２５がそれぞれ露出し、裏面においては、外部接続面２６〜２９、ステージ部１１の各支持面３２，３３、及び端子部１４の支持面３４がそれぞれ露出するようになっているが、これらの露出面は、射出成形金型の金型６１，６２内面が当接することにより形成される。この場合、リードフレーム５の表裏両面に露出面が形成されていることから、リードフレーム５は、表裏両面に金型６１，６２が接触して、キャビティ６３内で両面から支持されることになる。特に底板部４１においては、ステージ部１１の表面側にも樹脂部分が形成され、このため、ステージ部１１の表面と上型６１の内面との間に広い範囲にわたって隙間が形成されることになるが、ステージ部１１の裏面に配置した複数個所の支持面３２，３３が下型６２の内面に当接するとともに、張り出し部４３において両面に金型６１，６２が接触していることにより、ステージ部１１全体としては表裏両面から支持されることになる。したがって、リードフレーム５は、射出時の圧力によって撓んだり動いたりすることがないように金型６１，６２内に確実に固定される。
【００３２】
そして、このようにしてリードフレーム５にモールド樹脂体６を一体に成形した後、そのパッケージ本体７の上面にサンドブラスト等のブラスト処理を施すことにより、パッケージ本体７の上面を粗面化する。このブラスト処理は、蓋体８との固着部分である張り出し部４３の上面だけを対象にしてもよいし、パッケージ本体７の上面全面を対象にしてもよい。張り出し部４３の上面だけを対象にする場合は、他の部分はマスキングにより覆った状態でブラスト処理する。
【００３３】
次に、パッケージ本体７の底板部４１の上に半導体チップ２，３をダイボンド４６により固着し、周壁部４２の穴部４５に露出している各端子部１２〜１４の内部接続面２１〜２３及びステージ部１１の内部接続面２５とワイヤボンディングして接続状態とした後、張り出し部４３の上面に導電性接着剤５６を塗布して、別に製作しておいた蓋体８を被せて接着する。この状態では、パッケージ本体７は、そのリードフレーム５が隣接するリードフレームに接続フレーム部９を介して連結状態とされていることにより、複数個が縦横に連なっており、蓋体８もリードフレーム５と同様の接続フレーム部（図示略）によりパッケージ本体７と同じピッチで複数個が連結状態とされ、これらが一括して接着される。
そして、この接着後に、モールド樹脂体６から突出しているリードフレーム５の接続フレーム部９や蓋体８の接続フレーム部を一括して切断して、個々のパッケージ４に分割する。
【００３４】
このようにして製造した半導体装置１は、その底面に露出している各端子部１２〜１４及びステージ部１１の外部接続面２６〜２９を基板にはんだ付けすることにより実装される。この場合、半導体装置１は、図７に示すように、底板部４１内に埋設されているステージ部１１が半導体チップ２，３の下方に配置され、このステージ部１１の内部接続面２５に半導体チップ２，３が接続され、ステージ部１１の延長部１６，１７に導電性接着剤５６を介して蓋体８のつば部５３が接続され、その蓋体８が半導体チップ２，３の上方を覆っている。したがって、半導体チップ２，３は、その周囲をステージ部１１や蓋体８によって囲まれた状態となり、このステージ部１１の外部接続面２９が基板を介して接地状態とされることにより、半導体チップ２，３を外部磁界からシールドすることができる。
この実施形態の場合は、ステージ部１１の延長部１６，１７がパッケージ本体７の周縁部に露出する導電部とされ、蓋体８のつば部５３が、その導電部に電気的接続状態に接触される接続部とされる。
【００３５】
また、パッケージ本体７は、半導体チップ２，３が固着される底板部４１と、蓋体８が固着される張り出し部４３との間に周壁部４２が立設し、この周壁部４２の穴部４５内に各端子部１２〜１４の内部接続面２１〜２３及びステージ部１１の内部接続面２５が露出しているので、ダイボンド４６や導電性接着剤５６が周壁部４２により堰き止められ、その壁を乗り越えて穴部４５内に侵入することはない。したがって、底板部４１におけるチップ搭載領域と内部接続面２１〜２３，２５とを接近させて配置することが可能になり、その分、面積を小さくすることができる。
【００３６】
しかも、周壁部４２に穴部４５を設けて各端子部１２〜１４やステージ部１１の内部接続面２１〜２３，２５を露出させ、蓋体８も周壁部４２の外側で底板部４１と同じ平面上に形成された張り出し部４３に固着する構成とされ、リードフレーム５自体は平坦に形成されているので、これを屈曲させて端子部や蓋体との接続部分を形成する従来技術構成のものと比べても、全体の小型化を図ることができる。
したがって、この半導体装置１は、基板上の実装面積を小さくすることができ、基板上の他の回路等への干渉を少なくし得て、高密度の実装を可能にすることができる。
【００３７】
また、パッケージ本体７のモールド樹脂体６は射出成形によって形成されるため、通常、その表面は平滑面に仕上げられる。一般に、金属面との接着において、平滑な樹脂面と金属面とが混在していると、その樹脂面の方が接着剤の付着力が小さくなり易い。このパッケージ本体７においては、蓋体８のつば部５３を固着している張り出し部４３の上面は粗面に形成されていることから、導電性接着剤５６の付着力が高められている。したがって、このパッケージ本体７の張り出し部４３においては、その樹脂部分及び金属露出部分ともに蓋体８を強固に固着することができ、この蓋体８のつば部５３と張り出し部４３とを隙間なく環状に固着することができる。
【００３８】
なお、パッケージ本体７の張り出し部４３の表面を粗面化する場合、ブラスト処理以外にも、エッチング処理も採用することができる。
また、このようにしてパッケージ本体７の張り出し部４３の表面における導電性接着剤５６の付着力を高める手段としては、粗面化する方法の他に、酸素ガス又はアルゴンガスを用いたプラズマ処理によってパッケージ本体７の表面の濡れ性を高める方法も採用することができる。このプラズマ処理の場合は、放置しておくと効果が薄れてくるが、３日間程度は持続させることができ、その間に蓋体８を接着すればよい。
このように、パッケージ本体７の張り出し部４３をブラスト処理やエッチング処理によって粗面化する方法、又はプラズマ処理によって表面の濡れ性を高める方法のいずれもが、蓋体８との固着力を高め、パッケージ本体７と蓋体８との間を隙間なく固着する固着強化手段として機能する。
【００３９】
図９〜図２２は、パッケージ本体と蓋体との固着強化手段の各種変形例を示している。これらの図において、上記実施形態と同様の構成には同一符号を付して説明を省略する。
図９及び図１０に示す第１変形例では、パッケージ本体１０１の張り出し部４３におけるモールド樹脂体６の上面に、その周方向に沿って溝１０２が形成されており、この溝１０２を含む上面に導電性接着剤５６を介して蓋体８のつば部５３が固着されている。この溝１０２内に導電性接着剤５６が溜められることにより、多くの導電性接着剤５６の使用が可能になるとともに、モールド樹脂体６においては溝１０２によって表面積が増加することから、固着強度が高められ、その固着部分における隙間の発生を確実に防止することができる。この溝１０２は、射出成形金型における張り出し部４３の形成部分に凸条を形成しておくことにより、形成することができる。
【００４０】
また、このように導電性接着剤５６を溜めるための溝を形成する場合、図１１（ａ）（ｂ）に示す第２、第３変形例のようにしてもよい。図１１（ａ）に示す第２変形例では、パッケージ本体１０３に溝１０２を２本形成しており、図１１（ｂ）に示す第３変形例では蓋体１０４のつば部５３に溝１０５を形成している。この蓋体１０４に溝１０５を形成する場合、ハーフエッチング、コイニング加工、エンボス加工等によって形成することができる。パッケージ本体又は蓋体のいずれか一方に溝が形成されていればよく、両方に溝があってもよい。
また、パッケージ本体に溝１０２を設ける場合、張り出し部４３におけるステージ部１１の露出部分（導電部）に、モールド樹脂体６の溝１０２に連続するように、ハーフエッチング、コイニング加工、エンボス加工等によって溝を形成してもよい。
【００４１】
また、図１２に示す第４変形例は、パッケージ本体１０７の張り出し部４３の外周縁部に若干の突出壁１０８が周方向に沿って形成されていることにより、周壁部４２と突出壁１０８との間に環状の凹部１０９が形成され、該凹部１０９内に導電性接着剤５６を介して蓋体８のつば部５３が固着された構成である。この凹部１０９は、蓋体８のつば部５３の幅よりわずかに大きい寸法に設定されており、そのつば部５３が凹部１０９内に嵌合した状態に固着されている。
この固着強化手段においては、この凹部１０９内に多くの導電性接着剤５６を溜めることができるとともに、蓋体８のつば部５３の表面だけでなく、突出壁１０８に対向する外周面５３ａ及び内側の周壁部４２に対向する内周面の角部５３ｂをも導電性接着剤５６に接触させることができ、広い接着面積を確保し得て、高い接着強度で隙間なく接着することができる。
【００４２】
図１３に示す第５変形例は、パッケージ本体７の張り出し部４３の方が蓋体８のつば部５３よりも広く形成され、蓋体８のつば部５３の外周面５３ａから張り出し部４３が外方に突出しており、その突出部分が接着剤受け部１１０とされた構成である。すなわち、張り出し部４３の方が蓋体８のつば部５３より広いことから、張り出し部４３と蓋体８のつば部５３との間に介在する導電性接着剤５６を外側にはみ出させることが可能になり、その導電性接着剤５６のフィレット部５６ａが接着材受け部１１０と蓋体８のつば部５３の外周面５３ａとの間を接着するので、強固にかつ隙間なく接着することができるものである。
【００４３】
図１４に示す第６変形例は、蓋体１１１のつば部１１２が縦断面を下方に凸とするように湾曲形成されており、パッケージ本体７の張り出し部４３の平坦な表面との間に導電性接着剤５６によって接着された構成である。この湾曲したつば部１１２を張り出し部４３の平坦な表面に載置すると、つば部１１２の凸面１１２ａの頂点と張り出し部４３の表面との間が最も接近し、その外側に向けて徐々に間隔が開くことになる。したがって、これら蓋体１１１のつば部１１２とパッケージ本体７の張り出し部４３との間に介在した導電性接着剤５６には、凸面１１２ａの頂点に向かって凝集するように表面張力が作用し、この表面張力によって蓋体１１１とパッケージ本体７との間に確実に介在して、両者を強固にかつ隙間なく接着することができる。
【００４４】
図１５に示す第７変形例は、蓋体１１１は図１２に示したものと同様に、つば部１１２が縦断面を下方に凸とするように湾曲形成され、一方パッケージ本体１１３における張り出し部４３の上面は、蓋体１１１のつば部１１２の凸面１１２ａを係合する凹面１１４に形成された構成とされている。そして、このつば部１１２の凸面１１２ａと張り出し部４３の凹面１１４との間に導電性接着剤５６が介在しており、湾曲している分、接着面積が大きくなり、強固にかつ隙間なく接着することができる。
【００４５】
また、図１６に示す第８変形例は、パッケージ本体１３１の周縁部に露出しているステージ部１１の上面にハーフエッチングにより溝部１３２が形成され、この溝部１３２内に蓋体８のつば部５３が係合し、導電性接着剤５６により固着されている。この場合、この溝部１３２の深さは、各端子部１２〜１４の低床面２４よりも高い位置となるように設定され、モールド樹脂体６の張り出し部４３は、この低床面２４と溝部１３２の底面との高さの差の分の厚さで低床面２４を覆うことになる。蓋体８はステージ部１１の溝部１３２内でつば部５３の外周面５３ａから内側の角部５３ｂにかけて導電性接着剤５６により強固に接着される。
【００４６】
図１７に示す第９変形例は、図１６の第８変形例とは逆に、モールド樹脂体６の張り出し部４３の厚さが大きくされ、パッケージ本体１３３の周縁部のステージ部１１上も樹脂により覆われており、その張り出し部４３に、ステージ部１１に達する孔部１３４が形成され、導電性接着剤５６が孔部１３４を介してステージ部１１の表面に接触していることにより、ステージ部１１と蓋体８のつば部５３との間が電気的接続状態とされた構成である。この構成とすることにより、張り出し部４３の孔部１３４に導電性接着剤５６が侵入した状態に固定されることから、いわゆるアンカー効果により、固着強度を高めることができる。この場合、張り出し部４３が厚く形成されることにより、端子部１２〜１３の低床面を形成しなくてもよく、その分、リードフレームの上面へのエッチング処理が不要になる。また、張り出し部４３の上面位置が高くなることから、蓋体８の絞り深さとしては小さくすることができ、絞り加工に伴う歪みの発生を低減することができ、寸法精度を高めることができる。
【００４７】
また、図１８に示す第１０変形例は、パッケージ本体１１９の周壁部４２の外側面に弾性リング１２０が周方向に沿って設けられ、この弾性リング１２０を押しつぶしながら蓋体８が被せられた構成であり、蓋体８のつば部５３が、張り出し部４３に露出しているシールド部１１に導電性接着剤５６によって電気的接続状態に固着されている。
この構成とすることにより、弾性リング１２０が蓋体８とパッケージ本体１１９との間に介在して、内部空間５５の密封性をより高めることができ、音漏れの発生を確実に防止することができる。また、弾性リング１２０がクッション材としても機能するので、ひずむ音や蓋体等から伝わる振動音等を吸収することができ、音質を向上することができる。
【００４８】
図１９に示す第１１変形例は、図１８に示す第１０変形例に比べて、蓋体１３５は、つば部がなく、その側板部５２の先端までの構造とされ、パッケージ本体１３６の張り出し部４３は、蓋体１３５の側板部５２の先端（接続部）を当接させるのに足りる分の狭い幅に形成されている。このように、弾性リング１２０をパッケージ本体１３６の周壁部４２に設けたことにより、蓋体１３６を内側から押し広げるようにして固定することができるので、導電性接着剤５６による固着構造を簡略化することが可能になる。
なお、この弾性リング１２０を用いた固着強化手段は、図１１〜図１５や後述の図２０、図２１等に示される構造のものも含めて、蓋体とパッケージ本体との間で面が対向する部分があれば、その対向面の間に弾性リングを介在させることにより適用することができ、内部空間の密封性をより高めることができる。
【００４９】
図２０に示す第１２変形例は、パッケージ本体１１７の周壁部１１８に蓋体１１９の側板部１２０が嵌合する構成とされている。すなわち、パッケージ本体１１７の周壁部１１８の外側面がその高さ方向の中央位置を外方に向けて突出させるように凸面１１８ａに形成され、一方、蓋体１１９は、その側板部１２０の下端部が若干内側に向けて屈曲形成されている。この場合、蓋体１１９の対向する両側板部１２０の下端間の内側寸法Ｅは、パッケージ本体１１７の対応する両周壁部１１８の凸面１１８ａ間の外側寸法Ｆよりも小さく形成されている。したがって、蓋体１１９をパッケージ本体１１７に被せる際には、側板部１２０が弾性変形しながら、その下端が周壁部１１８の凸面１１８ａを乗り越えて嵌合され、嵌合した後は、その復元力によって周壁部１１８を外側から圧迫するようにして固定される。この固定状態において、蓋体１１９の側板部１２０の下端１２０ａがパッケージ本体１１７の張り出し部４３の上面に接触しており、該張り出し部４３の上面に露出しているステージ部１１の本体部１５及び延長部１６と、蓋体１１９とが接触状態とされる。この図１８に示す例においては、側板部１２０の下端１２０ａが導電部（ステージ部１１）に電気的接続状態に接触する接続部とされる。
【００５０】
図２１に示す第１３変形例は、図２０に示すものと同様に、パッケージ本体１２１の周壁部４２に蓋体１２２の側板部１２３が嵌合する構成であるが、この図２１に示す構造では、垂直方向に対するパッケージ本体１２１の周壁部４２の外側面の傾斜角よりも、蓋体１１２の側板部１２３の傾斜角の方が小さく形成されるとともに、該蓋体１２２の対向する両側板部１２３の下端間の内側寸法Ｇが、対応する周壁部４２の下端の外側寸法Ｈよりも小さく形成された構成とされている。この場合も、蓋体１２２をパッケージ本体１２１に被せると、その側板部１２３が周壁部４２の外側面で押し広げられた状態に嵌合する。嵌合した後は、図１８に示すものと同様、蓋体１２２の復元力によって周壁部４２を外側から圧迫するようにして固定され、側板部１２３の下端１２３ａがパッケージ本体１２１の張り出し部４２の上面でステージ部１１に接触する。この図２１に示す例においては、側板部１２３の下端１２３ａが導電部（ステージ部１１）に電気的接続状態に接触する接続部とされる。
【００５１】
これら図２０及び図２１に示す固着強化手段は、蓋体の弾性力を利用して、パッケージ本体と蓋体とを機械的に結合させたものであり、導電性接着剤を用いなくとも、強固にかつ隙間なく固着することができる。もちろん、蓋体の側板部の先端とパッケージ本体のステージ部との間に導電性接着剤を介在させるようにしてもよい。
【００５２】
また、図２２に示す第１４変形例は、パッケージ本体１２５の各辺の中間位置に、それぞれ凹部１２６が形成され、蓋体１２７の各側板部１２８の下端には、その中間位置の一部を側板部１２８の延長方向に突出するように突出片１２９がそれぞれ形成され、パッケージ本体１２５に蓋体１２７を被せたときに、蓋体１２７の突出片１２９がパッケージ本体１２５の凹部１２６に嵌合する構成とされている。この場合も、蓋体１２７の対向する両突出片１２９間の内側寸法は、パッケージ本体１２５の対応する両凹部１２６の外側寸法よりも小さく設定され、蓋体１２７の弾性力によって強固に嵌合されるようになっている。
この図２２に示す構成の場合、リードフレームのステージ部１１は、パッケージ本体１２５の凹部１２６の内面に露出しており、蓋体１２７の突出片１２９が凹部１２６に嵌合することにより、ステージ部１１と蓋体１２７とが電気的接続状態となるようになっている。したがって、この場合は、蓋体１２７の突出片１２９が導電部（ステージ部１１）に電気的接続状態に接触する接続部とされる。
【００５３】
一方、図２３〜図２９は本発明が適用される半導体装置の他の例を示している。これらの図において、第１実施形態と共通部分には同一符号を付して説明を省略する。
前述の第１実施形態では蓋体に音響孔を形成したが、この図２３〜図２９の例では、パッケージ本体に音響孔を形成している。すなわち、図２３及び図２４に示すように、リードフレーム７１は、ステージ部７２の本体部７３が第１実施形態のものよりも長く延びており、この本体部７３に、これを貫通するように音響孔用の下孔７４が設けられている。
【００５４】
また、３個の端子部のうち、隅部に配置される２個の端子部１３，１４は第１実施形態の対応する端子部とほぼ同様の構成であるが、他の端子部７５は、リードフレーム７１の上下方向の中央位置に配置され、突出部のない端子部１３と同様に矩形状に形成され、その一部に内部接続面７６が形成されている。また、この端子部７５の形状に対応して、ステージ部７２も、一つの延長部１７は第１実施形態のものと同様の形状とされているが、端子部７５に隣接している他の延長部７７はストレート状に形成されている。
【００５５】
また、ステージ部７２の裏面は、大部分がハーフエッチングされているが、端子部７５と対応する上下方向の中央位置に外部接続面７７が形成され、かつ、下孔７４の周囲にも、該下孔７４の回りを囲むように支持面７８が形成されている。また、ステージ部７２の本体部７３が上下方向に延びたことにより、幅方向の中央位置に配置される支持面３２が２個設けられるとともに、両側部の接続フレーム部９と一体に形成される支持面３３も２個ずつ設けられている。
【００５６】
そして、このリードフレーム７１をプレス成形した後、図２９に示す射出成形金型に設置する。この射出成形金型には、下型８１に、リードフレーム７１の下孔７４よりも若干小径のピン８２が突出状態に設けられ、上型８３には、ピン８２の先端部を挿入する穴８４と、この穴８４より若干大径の座ぐり部８５とが同心状に形成され、型８１，８３を締めてピン８２を穴８４に挿入状態としたときに、キャビティ８６には、ピン８２の回りで座ぐり部８５により筒状の空所が形成されるようになっている。
【００５７】
この射出成形金型にリードフレーム７１を設置して樹脂を射出することにより、そのモールド樹脂体９１の底板部４１には、図２５〜図２８に示すように、ピン８２によって形成された音響孔９２が形成され、底板部４１の上面には音響孔９２の周囲を囲む筒状壁９３が形成される。この筒状壁９３は、半導体チップ２，３を接着する際のダイボンド４６をせき止め、音響孔９２内に流れ込むことを防止する。また、このパッケージ本体９４と組み合わせてパッケージ９５を構成する蓋体９６には、図２８に示すように孔のないものが用いられる。また、この蓋体９６は、第１実施形態と同様、導電性金属材料により形成され、半導体装置９７としては、この蓋体９６がリードフレーム７１に電気的接続状態となることにより、内部空間５５がシールドされる。
この半導体装置においても、前述した各固着強化手段を適用することができる。
【００５８】
なお、本発明は上記実施形態の構成のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では半導体装置としてマイクロフォンパッケージに適用した例を示したが、マイクロフォン以外にも、圧力センサ、加速度センサ、磁気センサ、流量センサ、風圧センサ等にも適用することが可能である。この場合、上記実施形態のマイクロフォンにおいては、音響孔のような内部空間と外部とを連通させる連通孔が必要であったが、センサの種類によっては連通孔が不要になる場合や、流量センサのように二つの連通孔が必要になる場合がある。
【００５９】
また、前記ステージ部及び各端子部の外部接続面は、各実施形態では４端子の構成とし、例えば電源用、出力用、ゲイン用、接地用にそれぞれ供されるようにしたが、少なくとも電源用、出力用、接地用の接続面があればよい。その場合、接地用の接続面を２個設けるようにしてもよい。また、内部に収納される半導体チップによっては端子数が実施形態のものより増えることもある。半導体チップの数も必ずしも２個に限らない。
また、各実施形態では、リードフレームをほぼ平坦な板状のままとし、低床面等の凹凸形状をハーフエッチングにより形成したが、エンボス加工、コイニング加工等により凹凸形状を形成してもよい。
さらに、モールド樹脂体を成形するための射出成形金型に外部接続面を嵌合するように凹部を形成し、モールド樹脂体の裏面よりも外部接続面及び支持面を突出させるように形成してもよく、モールド樹脂体の裏面を基板の表面から浮かせた状態に搭載することができる。また、パッケージ本体に導電性接着剤を塗布して蓋体を接着したが、パッケージ本体に接着シートを貼り付けて蓋体を接着する構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明に係る半導体装置の一実施形態に用いられるリードフレームを示す平面図である。
【図２】図１に示すリードフレームの裏面図である。
【図３】図１に示すリードフレームにモールド樹脂体を一体成形してなるパッケージ本体を示す斜視図である。
【図４】図３に示すパッケージ本体の平面図である。
【図５】図４に示すパッケージ本体の裏面図である。
【図６】図４に示すパッケージ本体に半導体チップを収納した状態を蓋体とともに示した縦断面図であり、図４のＢ−Ｂ線に沿う断面に相当する。
【図７】図４のパッケージ本体に半導体チップを収納して蓋体を固着してなる半導体装置の縦断面図であり、図４のＣ−Ｃ線に沿う断面に相当する。
【図８】図１に示すリードフレームを射出成形金型内に配置した状態を示す縦断面図であり、図４のＢ−Ｂ線に沿う断面に相当する。
【図９】本発明に係る固着強化手段の第１変形例を説明するために示したパッケージ本体の平面図である。
【図１０】図９に示すパッケージ本体に蓋体を固着した状態を示す縦断面図であり、図９のＤ−Ｄ線に沿う断面に相当する。
【図１１】本発明に係る固着強化手段の第２変形例を（ａ）に第３変形例を（ｂ）に示す要部の縦断面図である。
【図１２】本発明に係る固着強化手段の第４変形例を示す要部の縦断面図である。
【図１３】本発明に係る固着強化手段の第５変形例を示す要部の縦断面図である。
【図１４】本発明に係る固着強化手段の第６変形例を示す要部の縦断面図である。
【図１５】本発明に係る固着強化手段の第７変形例を示す要部の縦断面図である。
【図１６】本発明に係る固着強化手段の第８変形例を示す要部の縦断面図であり、左半分が張り出し部にステージ部が配置された部分、右半分が張り出し部にモールド樹脂体が配置された部分をそれぞれ示している。
【図１７】本発明に係る固着強化手段の第９変形例を示す図１６同様の縦断面図である。
【図１８】本発明に係る固着強化手段の第１０変形例を示す要部の縦断面図である。
【図１９】本発明に係る固着強化手段の第１１変形例を示す要部の縦断面図である。
【図２０】本発明に係る固着強化手段の第１２変形例を示す全体縦断面図である。
【図２１】本発明に係る固着強化手段の第１３変形例を示す全体縦断面図である。
【図２２】本発明に係る固着強化手段の第１４変形例を示す（ａ）がパッケージ本体の裏面図、（ｂ）が蓋体の斜視図である。
【図２３】本発明に係る半導体装置の他の例に用いられるリードフレームを示す平面図である。
【図２４】図２３に示すリードフレームの裏面図である。
【図２５】図２３に示すリードフレームにモールド樹脂体を一体成形してなるパッケージ本体を示す斜視図である。
【図２６】図２５に示すパッケージ本体の平面図である。
【図２７】図２５に示すパッケージ本体の裏面図である。
【図２８】図２５に示すパッケージ本体に半導体チップを収納した状態を蓋体とともに示した縦断面図であり、図２６のＪ−Ｊ線に沿う断面に相当する。
【図２９】図２３に示すリードフレームを射出成形金型内に配置した状態を示す縦断面図であり、図２６のＪ−Ｊ線に沿う断面に相当する。
【符号の説明】
【００６１】
１…半導体装置、２…マイクロフォンチップ、３…制御回路チップ、４…パッケージ、５…リードフレーム、６…モールド樹脂体、７…パッケージ本体、８…蓋体、９…接続フレーム部、１０…外枠部、１１…ステージ部、１２〜１４…端子部、１５…本体部、１６，１７…延長部、２１〜２３…内部接続面、２４…低床面、２５…内部接続面、２６〜２９…外部接続面、３０，３１…突出部、３２，３３，３４…支持面、４１…底板部、４２…周壁部、４３…張り出し部、４４…幅広部、４５…穴部、４６…ダイボンド、４７…ボンディングワイヤ、５１…天板部、５２…側板部、５３…つば部（接続部）、５４…音響孔、５５…内部空間、５６…導電性接着剤、６１…上型、６２…下型、６３…キャビティ、７１…リードフレーム、７２…ステージ部、７３…本体部、７４…下孔、７５…端子部、７６…内部接続面、７７…延長部、７８…支持面、８１…下型、８２…ピン、８３…上型、８４…穴、８５…座ぐり部、８６…キャビティ、９１…モールド樹脂体、９２…音響孔、９３…筒状壁、９４…パッケージ本体、９５…パッケージ、９６…蓋体、９７…半導体装置、１０１…パッケージ本体、１０２…溝、１０３…パッケージ本体、１０４…蓋体、１０５…溝、１０７…パッケージ本体、１０８…突出壁、１０９…凹部、１１０…接着剤受け部、１１１…蓋体、１１２…つば部（接続部）、１１２ａ…凸面、１１３…パッケージ本体、１１４…凹面、１１５…パッケージ本体、１１６…弾性リング、１１７…パッケージ本体、１１８…周壁部、１１８ａ…凸面、１１９…蓋体、１２０…側板部、１２０ａ…下端（接続部）、１２１…パッケージ本体、１２２…蓋体、１２３…側板部、１２３ａ…下端（接続部）、１２５…パッケージ本体、１２６…凹部、１２７…蓋体、１２８…側板部、１２９…突出片（接続部）、１３１…パッケージ本体、１３２…溝部、１３３…パッケージ本体、１３４…孔部、１３５…蓋体、１３６…パッケージ本体
【図１】
2009302311.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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