(57)【要約】      （修正有）【課題】薄型化と小型軽量化を図ると共に放熱効果を高める。【解決手段】リードフレーム３０と、第１、第２の外部接続端子２１、２２と、外周側部にコネクタハウジング部１２Ａを一体に有しリードフレームおよび外部接続端子と共にインサート成形された収容部材１０と、リードフレームの上面に表面実装されたトランジスタ４０と、回路基板５０と、トランジスタと外部接続端子と回路基板とを相互につなぐボンディングワイヤ６０と、を備える。回路基板５０は、上面と下面に回路パターンのランド５１を有し、下面のランド５１を、収容部材本体１０Ａの底壁１０Ｂに形成した溝状の開口部１８から下側に臨ませた状態で、収容部材の内側に収容されている。第１の外部接続端子２１とトランジスタと回路基板の接続は、ボンディングワイヤ６１、６２、６４で行われ、第２の外部接続端子２２と回路基板の接続は、ボンディングワイヤ６３で行われている。【選択図】図５
2009232609.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力入力端子部を一端部に有し且つ導電性金属板により一体に形成された平板状の電力供給用のリードフレームと、コネクタ端子部を外端部に有し且つボンディングワイヤ接続部を内端部に有する第１および第２の外部接続端子と、前記リードフレームおよび前記第１および第２の外部接続端子がインサート成形され、前記リードフレームの内側の底壁に上下方向に貫通する溝状の開口部を有した絶縁性合成樹脂製の収容部材本体と、を備え、該収容部材本体がその外周側部にコネクタハウジング部を一体に有し、前記リードフレームの上面と前記第１および第２の外部接続端子のボンディングワイヤ接続部が前記収容部材本体の内側の空間内に露出され、且つ、前記リードフレームの電力入力端子部と前記第１および第２の外部接続端子のコネクタ端子部が前記コネクタハウジング部内に突出する収容部材と、
出力端子パッド部および制御端子パッド部が形成された上面と、入力端子パッド部が形成された下面と、を有し、当該下面の前記入力端子パッド部が前記リードフレームの上面に直接接合された状態で、前記リードフレーム上に搭載されたベアチップ状態のトランジスタと、
上面と下面に回路パターンのランドを備え、該下面のランドを前記開口部から下方へ臨ませた状態で、前記収容部材の内側の空間にある前記収容部材本体の底壁の上面に配設された回路基板と、
前記トランジスタの上面の前記出力端子パッド部と前記第１の外部接続端子の前記ボンディングワイヤ接続部とをつなぐ第１ボンディングワイヤと、
前記トランジスタの上面の前記制御端子パッド部と前記回路基板の上面の制御信号用の回路パターンのランドとをつなぐ第２ボンディングワイヤと、
前記第２の外部接続端子の前記ボンディングワイヤ接続部と前記回路基板の下面の回路パターンのランドとをつなぐ第３ボンディングワイヤと、
を備え、
前記第３ボンディングワイヤが、前記収容部材本体の底壁に形成された前記開口部を通して、前記底壁の下面に配された前記第２の外部接続端子の前記ボンディングワイヤ接続部と前記回路基板の下面の回路パターンのランドとをつなぐことを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記第２の外部接続端子のコネクタ端子部が前記コネクタハウジング部内の下段に配列され、前記第１の外部接続端子のコネクタ端子部が前記第２の外部接続端子のコネクタ端子部よりも前記コネクタハウジング部内の上段に配列され、
前記第１の外部接続端子のコネクタ端子部の基端部が、前記リードフレームの下側を通り、前記リードフレームと前記回路基板との間の、前記収容部材本体の前記底壁の上面に配された前記ボンディングワイヤ接続部につながり、
前記第２の外部接続端子のコネクタ端子部の基端部が、前記リードフレームの下側を通り、前記収容部材本体の前記底壁の下面に配された前記ボンディングワイヤ接続部につながっていることを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記収容部材の下面に、前記収容部材本体の底壁の下面に露出した前記第２の外部接続端子の部分と、前記第３ボンディングワイヤおよび該第３ボンディングワイヤでつないだ部分と、前記開口部とを覆う下面カバーが設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記出力端子パッド部の電圧をモニタするために、当該出力端子パッド部と前記回路基板の上面の電圧モニタ用の回路パターンのランドとを直接または間接につなぐ第４ボンディングワイヤを更に備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車等の車両上でバッテリーと種々の電気負荷とに電気的に接続される電力分配装置として用いられる例えばリレー・ボックス、ヒューズ・ボックス、電子制御ユニット・ボックス、等といった電気接続箱（即ち、エレクトリック・ジャンクション・ブロック）に係り、特に、電気負荷に応じて設けられたトランジスタをオンオフ制御することにより、電力を選択的に電気負荷に供給する場合に適用して好適な電気接続箱に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に従来では、車両の各電気負荷への電力供給は、電磁リレー（即ち、メカリレー）とヒューズを介して行なっていた。電磁リレーやヒューズは、電気接続箱の筐体内に収容されており、実際の車両に搭載される電気接続箱では、電気負荷の数に応じた複数のリレーとヒューズが収容されている。図６は従来のメカリレー方式の電気接続箱３００の例を示す外観斜視図である。
【０００３】
この電気接続箱３００は、筐体３１０の側面部に各種のコネクタ３１１を配置し、上面や下面にリレー等の電気部品付きの回路基板３５０を取り付けたものである。この場合、コネクタ３１１内の端子（コネクタ端子）は、一般的にＬ字形に屈曲した形をなしており、一端をコネクタ３１１を構成するハウジング内に突出させると共に、他端を回路基板３５０に形成したスルーホールに貫通させて、回路基板３５０上の回路パターンに半田接合により導通させている。
【０００４】
しかし、電磁リレーを用いた電気接続箱は、薄型化や小型軽量化を図る上で限界があった。また、回路基板にコネクタの端子を直接半田付けする場合、Ｌ字形に屈曲した端子の一端を、回路基板上に形成したスルーホールに通さなければならないので、余計な高さが必要になる上、スルーホールの形成のために回路基板のサイズを大きくしなければならず、それらの点からも、薄型化や小型軽量化に限界が生じるという問題があった。
【０００５】
ところで、近年、電気接続箱の小型軽量化や高速スイッチング制御などを実現するために、電磁リレーに代えてパワーＭＯＳＦＥＴ等のトランジスタが用いられるようになりつつあり、トランジスタを用いた電気接続箱も特許文献に掲載されるようになった（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
この特許文献１に記載の電気接続箱は、絶縁板の少なくとも表面に金属板からなるバスバーが配設されることによりバスバー回路を形成してなるバスバー基板が、絶縁ケースの内部に収納されて構成された電気接続箱であって、複数の外部端子を有するスイッチ素子を備え、このスイッチ素子が、前記バスバー基板のバスバー上に表面実装された状態で、その外部端子を介して前記バスバー回路に組み込まれ、更に、バスバー基板の表面の一部にプリント回路が一体に設けられ、このプリント回路に前記スイッチ素子の少なくとも一部の外部端子が接続されていることを特徴とするものである。この場合、前記スイッチ素子は、その実装面に外部端子を備えており、その外部端子が、バスバーに直接接続されている。また、前記スイッチ素子は、少なくとも一部の外部端子が、バスバー基板に対しワイヤにより接続されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２１１５２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、トランジスタを電磁リレーの代わりに用いた場合、電気接続箱の薄型化や小型軽量化を図ることができるものの、特許文献１に記載の従来の電気接続箱では、特に薄型化に対する工夫がまだ十分になされているとは言えず、更なる薄型化の要望に応えるには限界があった。
【０００９】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、一層の薄型化と小型軽量化を図れる上に放熱効果を高めることができる電気接続箱を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した目的を達成するために、本発明に係る電気接続箱は、下記（１）〜（４）を特徴としている。
（１）  電力入力端子部を一端部に有し且つ導電性金属板により一体に形成された平板状の電力供給用のリードフレームと、コネクタ端子部を外端部に有し且つボンディングワイヤ接続部を内端部に有する第１および第２の外部接続端子と、前記リードフレームおよび前記第１および第２の外部接続端子がインサート成形され、前記リードフレームの内側の底壁に上下方向に貫通する溝状の開口部を有した絶縁性合成樹脂製の収容部材本体と、を備え、該収容部材本体がその外周側部にコネクタハウジング部を一体に有し、前記リードフレームの上面と前記第１および第２の外部接続端子のボンディングワイヤ接続部が前記収容部材本体の内側の空間内に露出され、且つ、前記リードフレームの電力入力端子部と前記第１および第２の外部接続端子のコネクタ端子部が前記コネクタハウジング部内に突出する収容部材と、
出力端子パッド部および制御端子パッド部が形成された上面と、入力端子パッド部が形成された下面と、を有し、当該下面の前記入力端子パッド部が前記リードフレームの上面に直接接合された状態で、前記リードフレーム上に搭載されたベアチップ状態のトランジスタと、
上面と下面に回路パターンのランドを備え、該下面のランドを前記開口部から下方へ臨ませた状態で、前記収容部材の内側の空間にある前記収容部材本体の底壁の上面に配設された回路基板と、
前記トランジスタの上面の前記出力端子パッド部と前記第１の外部接続端子の前記ボンディングワイヤ接続部とをつなぐ第１ボンディングワイヤと、
前記トランジスタの上面の前記制御端子パッド部と前記回路基板の上面の制御信号用の回路パターンのランドとをつなぐ第２ボンディングワイヤと、
前記第２の外部接続端子の前記ボンディングワイヤ接続部と前記回路基板の下面の回路パターンのランドとをつなぐ第３ボンディングワイヤと、
を備え、
前記第３ボンディングワイヤが、前記収容部材本体の底壁に形成された前記開口部を通して、前記底壁の下面に配された前記第２の外部接続端子の前記ボンディングワイヤ接続部と前記回路基板の下面の回路パターンのランドとをつなぐこと
（２）  上記（１）の構成の電気接続箱において、
前記第２の外部接続端子のコネクタ端子部が前記コネクタハウジング部内の下段に配列され、前記第１の外部接続端子のコネクタ端子部が前記第２の外部接続端子のコネクタ端子部よりも前記コネクタハウジング部内の上段に配列され、
前記第１の外部接続端子のコネクタ端子部の基端部が、前記リードフレームの下側を通り、前記リードフレームと前記回路基板との間の、前記収容部材本体の前記底壁の上面に配された前記ボンディングワイヤ接続部につながり、
前記第２の外部接続端子のコネクタ端子部の基端部が、前記リードフレームの下側を通り、前記収容部材本体の前記底壁の下面に配された前記ボンディングワイヤ接続部につながっていること。
（３）  上記（２）の構成の電気接続箱において、
前記収容部材の下面に、前記収容部材本体の底壁の下面に露出した前記第２の外部接続端子の部分と、前記第３ボンディングワイヤおよび該第３ボンディングワイヤでつないだ部分と、前記開口部とを覆う下面カバーが設けられていること。
（４）  上記（１）〜（３）のいずれかの構成の電気接続箱において、
前記出力端子パッド部の電圧をモニタするために、当該出力端子パッド部と前記回路基板の上面の電圧モニタ用の回路パターンのランドとを直接または間接につなぐ第４ボンディングワイヤを更に備えること。
【００１１】
上記（１）の構成の電気接続箱によれば、回路基板から電力供給用の回路パターンを排除し、電力供給を全て回路基板とは別に設けたリードフレームで行なうようにしているので、回路基板には信号用の回路パターンだけ作成すればよくなり、回路基板の小型軽量化が図れる。また、リードフレームの断面寸法は、回路基板上に形成する回路パターンと違って、あまり制限を受けずに自由に決めることができるので、通電による発熱に対しての放熱効果を高めることができる。また、ベアチップ状態のトランジスタで発生する熱は、回路基板に伝わることなく直接リードフレームを介して放熱することができるので、優れた放熱効果を得ることができる。また、メカリレーの代わりにトランジスタを使用している上、電気接続箱の外周側部に電力入力用や電気負荷接続用のコネクタを配置し、更に収容部材の内側の空間に回路基板を収容しているので、特に電気接続箱の薄型化を図ることができる。また、収容部材を、外部接続端子ばかりでなくリードフレームとも一緒にインサート成形しているので、リードフレームを後から組み付ける必要がなく、組立性の向上が図れる。
また、回路基板の上面と下面に回路パターンのランドを形成し、上面の回路パターンのランドは、トランジスタや第１の外部接続端子と、回路基板の上面側からボンディングワイヤで接続し、下面の回路パターンのランドは、第２の外部接続端子と、収容部材の底壁の開口部を通して、回路基板の下面側からボンディングワイヤで接続しているので、上面側と下面側への分散により、回路基板上の回路パターンおよびランドの混雑を避けることができると共に、ボンディングワイヤの混雑も避けることができる。従って、回路基板の小型化が可能になると共に、ボンディングワイヤの局部的な錯綜を避けることができて、全体の回路密度を上げることができ、電気接続箱の小型化に貢献することができる。
上記（２）の構成の電気接続箱によれば、第２の外部接続端子のコネクタ端子部をコネクタハウジング部内の下段に配列し、第１の外部接続端子のコネクタ端子部を第２の外部接続端子よりもコネクタハウジング部内の上段に配列し、第１の外部接続端子のコネクタ端子部の基端部を、リードフレームの下側を通して、リードフレームと回路基板との間に上向きに配置されたボンディングワイヤ接続部につなげ、第２の外部接続端子のコネクタ端子部の基端部を、リードフレームの下側を通して、収容部材本体の底壁の下面に配されたボンディングワイヤ接続部につなげているので、電気負荷接続用のコネクタ内の端子配列の密度を上げることができると共に、ボンディングワイヤ接続部を互いに干渉しないように余裕を持って容易に形成することができる。従って、コネクタの極数を増やしながら、コンパクト化とボンディング工程の容易化を図ることができる。
また、第１の外部接続端子のボンディングワイヤ接続部を、リードフレームと回路基板との間に上向きに配置しているので、トランジスタと外部接続端子と回路基板とを相互につなぐボンディング作業がやり易くなると共に、リードフレームと回路基板との間の距離が開くことになるので、リードフレームからの熱が回路基板に伝わり難くなる上、リードフレームと回路基板との間に空間ができるようになり、その結果、リードフレームの放熱性を高めることができる。
上記（３）の構成の電気接続箱によれば、収容部材の下面側に露出した導体部分をカバーで覆うので、ゴミ等から回路を保護することができる。
上記（４）の構成の電気接続箱によれば、トランジスタの出力端子パッド部の電圧をモニタすることにより、過電流が生じたときにトランジスタをＯＦＦする制御を行なうことができ、ヒューズの機能を実現することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電気接続箱の薄型化と小型軽量化を図れると共に、放熱効果を高めることができる。
【００１３】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための最良の形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係る好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
図１は実施形態の電気接続箱の分解斜視図、図２は外部接続端子とリードフレームを一体に有する収容部材の内側に回路基板を配設し、その上でワイヤボンディングを施した状態を示す電気接続箱の完成斜視図、図３はリードフレーム上にベアチップ状態のトランジスタを表面実装した状態を示す平面図、図４はワイヤボンディングを施した状態を示す電気接続箱の完成平面図、図５はワイヤボンディングを施した部分の詳細構成を示す図で、図５（ａ）は部分平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＶｂ−Ｖｂ矢視断面図、図５（ｃ）は図５（ｂ）のＶｃ−Ｖｃ矢視図である。尚、電気接続箱の内部構造を理解し易くするために、本実施形態の電気接続箱に用いる樹脂に透明なものを用いている。
【００１６】
図１に示すように、この電気接続箱は、外周側部にコネクタハウジング部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１２Ａを一体に有する絶縁性合成樹脂製の収容部材本体１０Ａを備える収容部材１０と、この収容部材１０の収容部材本体１０Ａに一体的に保持された第１および第２の外部接続端子２０（２１、２２）ならびに平面視コ字形の電力供給用のリードフレーム３０と、リードフレーム３０の上面に表面実装されて配列された複数のベアチップ状態のトランジスタ４０と、収容部材１０の内側の空間に配設された回路基板５０と、トランジスタ４０と外部接続端子２０と回路基板５０とを相互につなぐボンディングワイヤ６０と、前記回路基板５０と他の電気接続箱の回路基板（例えば、図１に示される電気接続箱の上に積層される電気接続箱の回路基板）とを接続する基板コネクタ７０と、収容部材１０の上に装着されることで、リードフレーム３０やトランジスタ４０、ボンディングワイヤ６０、回路基板５０等の上面を覆う上部カバー８０と、を備える。
【００１７】
リードフレーム３０は、導電性金属板により一体に形成された平板状のもので、互いに平行な第１板部３１および第２板部３２と、これら第１板部３１と第２板部３２の各一端をつなぐ連結板部３３とを有している。そして、第１板部３１の連結板部３３側の端部に電力入力端子部３５が形成されている。
【００１８】
外部接続端子２０は、その外端部がコネクタ端子部とされ、そしてその内端部がボンディングワイヤ接続部とされたものであり、図５（ｂ）に示すように、コネクタハウジング部１２Ａ（１１Ｂ、１１Ｃ）内の上段に各コネクタ端子部が配列された第１タイプの外部接続端子２１と、コネクタハウジング部１２Ａ（１１Ｂ、１１Ｃ）内の下段に各コネクタ端子部が配列された第２タイプの外部接続端子２２との２種類に分類されている。いずれの外部接続端子２１、２２も、内端部に小面積の平板状のボンディングワイヤ接続部２１ａ、２２ａを有している。
【００１９】
収容部材１０は、互いに平行な長辺部１１、１２と、それらの各対向両端をつなぐように延長する短辺部１３、１４と、これら長辺部１１、１２および短辺部１３、１４からなる四角い枠状部分の内側の収容空間の底を形成する底壁１０Ｂと、を有する収容部材本体１０Ａを備えると共に、リードフレーム３０の第１板部３１および第２板部３２の内側の底壁１０Ａに、長辺部１１、１２に沿って、上下方向に貫通する溝状の開口部１８を備えたものである。長辺部１１、１２の外周側部には、水平方向に開口を向けたコネクタハウジング部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１２Ａが形成されている。符号１９で示すものは、取付ブラケットである。
【００２０】
収容部材１０は、リードフレーム３０と外部接続端子２０（２１、２２）を金型にセットし、その金型内に絶縁性合成樹脂を充填することで、リードフレーム３０および外部接続端子２０（２１、２２）が収容部材本体１０Ａにインサート成形されたものである。これにより、リードフレーム３０の上面と外部接続端子２０（２１、２２）のボンディングワイヤ接続部２１ａ、２２ａとが収容部材１０の内側の空間内に露出し、また、リードフレーム３０の電力入力端子部３５と外部接続端子２０（２１、２２）のコネクタ端子部とが、コネクタハウジング部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１２Ａ内に突出している。コネクタハウジング部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１２Ａ内にリードフレーム３０の電力入力端子部３５と外部接続端子２０（２１、２２）のコネクタ端子部とが配置されていることにより、それぞれコネクタ１１１Ａ、１１１Ｂ、１１１Ｃ、１１２Ａが構成されている。このうち、コネクタ１１１Ａはバッテリーのプラス端子と電気的に導通するもの、その他のコネクタ１１１Ｂ、１１１Ｃ、１１２Ａは電気負荷に電気的に接続されるものである。
【００２１】
複数のベアチップ状態のトランジスタ４０は、図５（ａ）に示すように、下面に図示しない入力端子パッド部（Ｄ：ドレインパッド）、上面に出力端子パッド部（Ｓ：ソースパッド）４１および制御端子パッド部（Ｇ：ゲートパッド）４２を有するパワーＭＯＳＦＥＴからなるもので、リードフレーム３０の上面に自身の下面の入力端子パッド部を直接ハンダ接合した状態で、リードフレーム３０の第１、第２板部３１、３２上に各一列に搭載されている。この場合、低融点の銀ペーストを接合材として使用することにより、収容部材１０ごと炉の中に入れて、トランジスタ４０をリードフレーム３０上に表面実装することができる。
【００２２】
回路基板５０は、片面あるいは両面に電子部品（例えば、ＩＣ）５２が実装された矩形板状のプリント配線板であって、長辺側の側縁部の近傍に回路パターンのランド５１が配置されている。この場合、回路基板５０の上面と下面（表裏面）にそれぞれ回路パターンが形成されており、上面側には制御信号用の回路パターンや電圧モニタ用の回路パターンが形成され、下面側にはスルー回路用の回路パターンや電子部品への入力信号用の回路パターンが形成されている。上面と下面の側縁近傍に配列されたランド５１は、それぞれ上面と下面の回路パターンの一部として形成されている。
【００２３】
回路基板５０は、図５に示すように、下面に配列されたランド５１を、収容部材本体１０Ａの底壁１０Ｂに形成した溝状の開口部１８から下方へ臨ませた状態で、収容部材本体１０Ａの底壁１０Ｂの上面に配置されている。
【００２４】
そして、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、トランジスタ４０の上面の出力端子パッド部４１と第１の外部接続端子２１のボンディングワイヤ接続部２１ａとが第１ボンディングワイヤ６１で相互接続され、トランジスタ４０の上面の制御端子パッド部４２と回路基板５０の上面の制御信号用の回路パターンのランド５１とが第２ボンディングワイヤ６２で相互接続され、トランジスタ４０の出力端子パッド部４１の電圧をモニタするために、該出力端子パッド部４１と回路基板５０の上面の電圧モニタ用の回路パターンのランド５１とが第４ボンディングワイヤ６４で相互接続されている。
【００２５】
また、回路基板５０上の電子部品５２への入力回路を構成したり、回路基板５０上の回路パターンを利用してスルー回路を構成したりするために、第２の外部接続端子２２のボンディングワイヤ接続部２２ａと、回路基板５０の下面の回路パターンのランド５１とが、収容部材本体１０Ａの底壁１０Ｂに形成された開口部１８を通して、底壁１０Ｂの下面側から第３ボンディングワイヤ６３で相互接続されている。
【００２６】
また、収容部材１０の下面側には、収容部材本体１０Ａの底壁１０Ｂの下面に露出した第２の外部接続端子２２の内端側の部分と、第３ボンディングワイヤ６３および該第３ボンディングワイヤ６３でつないだ部分と、底壁１０Ａの開口部１８とを全て覆うように下面カバー７５が、ボンディング作業後に装着されている。
【００２７】
この場合、第１の外部接続端子２１のボンディングワイヤ接続部２１ａは、リードフレーム３０と回路基板５０との間の底壁１０Ａの上面に浮島状に上向きに配置されており、第１の外部接続端子２１のボンディングワイヤ接続部２１ａと、トランジスタ４０の上面の出力端子パッド部４１および制御端子パッド部４２と、回路基板５０の上面の回路パターンのランド５１の各上面が、略同じ高さに揃えて配置されている。そして、図５（ｂ）に示すように、第１の外部接続端子２１のコネクタ端子部の基端部は、リードフレーム３０の下側を真っ直ぐに通り、リードフレーム３０と回路基板５０との間に上向きに配置されたボンディングワイヤ接続部２１ａにつながっている。
【００２８】
また、第２の外部接続端子２２のボンディングワイヤ接続部２２ａは、第１の外部接続端子２１のボンディングワイヤ接続部２１ａの下側に位置するように、収容部材本体１０Ａの底壁１０Ｂの下面に配されている。第２の外部接続端子２２のコネクタ端子部の基端部は、第１の外部接続端子２１の下側を真っ直ぐに通り、図５（ｃ）に示すように、必要なもの同士が相互に連結された上で、上向きに配置されたボンディングワイヤ接続部２２ａにつながっている。
【００２９】
次に電気接続箱の製造工程について簡単に述べる。
【００３０】
この電気接続箱を製作する場合は、まず、リードフレーム３０と外部接続端子２０（２１、２２）を金型にインサートして、リードフレーム３０および外部接続端子２０（２１、２２）を一体に有する収容部材１０を射出成形する。次に、図３に示すように、リードフレーム３０の上面にトランジスタ４０を表面実装する。次いで、図２、図４に示すように、収容部材１０の内側の空間に回路基板５０を配置し、ボンディング工程に進む。
【００３１】
ボンディング工程では、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、第１〜第４のボンディングワイヤ６１、６２、６３、６４を用いて、トランジスタ４０と外部接続端子２０と回路基板５０とを相互接続する。その際に、第１、第２、第４ボンディング６１、６２、６４のボンディング作業は収容部材１０の上面側から行い、第３ボンディング６３のボンディング作業は収容部材１０の下面側から行う。ボンディング工程が終わったら、収容部材１０の上面と下面にそれぞれ上部カバー８０および下面カバー７５を装着することにより、本実施形態の電気接続箱が完成する。
【００３２】
次に本実施形態の電気接続箱の作用効果について述べる。
【００３３】
この電気接続箱によれば、回路基板５０から電力供給用の回路パターンを排除し、電力供給を全て回路基板５０とは別に設けたリードフレーム３０で行なうようにしているので、回路基板５０には信号用の回路パターンだけ作成すればよくなり、回路基板５０の小型軽量化が図れる。また、リードフレーム３０の断面寸法は、回路基板５０上に形成する回路パターンと違って、あまり制限を受けずに自由に決めることができるので、通電による発熱に対しての放熱効果を高めることができる。
【００３４】
また、ベアチップ状態のトランジスタ４０で発生する熱は、回路基板５０に伝わることなく直接リードフレーム３０を介して放熱することができるので、優れた放熱効果を得ることができる。また、メカリレーの代わりにトランジスタ４０を使用している上、電気接続箱の外周側部に電力入力用や電気負荷接続用のコネクタ１１１Ａ、１１１Ｂ、１１１Ｃ、１１２Ａを配置し、更に収容部材１０の内側の空間に回路基板５０を収容しているので、特に電気接続箱の薄型化を図ることができる。また、収容部材１０を、外部接続端子２０ばかりでなくリードフレーム３０とも一緒にインサート成形しているので、リードフレーム３０を後から組み付ける必要がなく、組立性の向上が図れる。
【００３５】
また、第１の外部接続端子２１のボンディングワイヤ接続部２１ａが、リードフレーム３０と回路基板５０との間に浮島状に上向きに配置されているので、トランジスタ４０と外部接続端子２０と回路基板５０とを相互につなぐボンディング作業がやり易くなる。また、リードフレーム３０と回路基板５０との間の距離が開くことになるので、リードフレーム３０からの熱が回路基板５０に伝わり難くなる上、リードフレーム３０と回路基板５０との間に空間ができるので、リードフレーム３０の放熱性を高めることができる。
【００３６】
また、回路基板５０の上面と下面に回路パターンのランド５１を形成し、上面の回路パターンのランド５１は、トランジスタ４０や第１の外部接続端子２１と、回路基板５０の上面側からボンディングワイヤ６１、６２、６４で接続し、下面の回路パターンのランド５１は、第２の外部接続端子２２と、収容部材１０の底壁１０Ｂの開口部１８を通して、回路基板５０の下面側からボンディングワイヤ６３で接続しているので、上面側と下面側への分散により、回路基板５０上の回路パターンおよびランド５１の混雑を避けることができると共に、ボンディングワイヤ６０（６１〜６４）の混雑も避けることができる。従って、回路基板５０の小型化が可能になると共に、ボンディングワイヤ６０の局部的な錯綜を避けることができて、全体の回路密度を上げることができ、電気接続箱の小型化に貢献することができる。
【００３７】
また、第２の外部接続端子２２のコネクタ端子部をコネクタハウジング部１１Ｂ、１１Ｃ、１２Ａ内の下段に配列し、第１の外部接続端子２１のコネクタ端子部を第２の外部接続端子２２よりもコネクタハウジング部１１Ｂ、１１Ｃ、１２Ａ内の上段に配列し、第１の外部接続端子２１のコネクタ端子部の基端部を、リードフレーム３０の下側を通して、リードフレーム３０と回路基板５０との間に上向きに配置されたボンディングワイヤ接続部２１ａにつなげ、第２の外部接続端子２２のコネクタ端子部の基端部を、リードフレーム３０の下側を通して、収容部材本体１０Ａの底壁１０Ｂの下面に配されたボンディングワイヤ接続部２２ａにつなげているので、電気負荷接続用のコネクタ１１１Ａ、１１１Ｂ、１１２Ａ内の端子配列の密度を上げることができると共に、ボンディングワイヤ接続部２１ａ、２２ａを互いに干渉しないように余裕を持って容易に形成することができる。従って、コネクタ１１１Ａ、１１１Ｂ、１１２Ａの極数を増やしながら、コンパクト化とボンディング工程の容易化を図ることができる。
【００３８】
また、トランジスタ４０の出力端子パッド部４１の電圧をモニタするために、第４ボンディングワイヤ６４で外部接続端子２１のボンディングワイヤ接続部２１ａと回路基板５０をつないでいるので、過電流が生じたときにトランジスタ４０をＯＦＦする制御を行なうことができ、ヒューズの機能を実現することができる。
【００３９】
また、本実施形態の電気接続箱によれば、第１の外部接続端子２１のボンディングワイヤ接続部２１ａと、トランジスタ４０の上面の出力端子パッド部４１および制御端子パッド部４２と、回路基板５０の回路パターンの各上面を、略同じ高さに揃えて配置しているので、第１、第２、第４ボンディングワイヤ６１、６２、６４のボンディングについては、１回の工程で、外部接続端子２１とトランジスタ４０と回路基板５０とを相互に接続することができる。また、高さを揃えたことにより、電気接続箱の薄型化に貢献することもできる。
【００４０】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００４１】
トランジスタ４０は、ＭＯＳＦＥＴに限らず、バイポーラトランジスタでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の実施形態の電気接続箱の分解斜視図である。
【図２】外部接続端子とリードフレームを一体に有する収容部材の内側に回路基板を配設し、その上でワイヤボンディングを施した状態を示す電気接続箱の完成斜視図である。
【図３】リードフレーム上にベアチップ状態のトランジスタを表面実装した状態を示す平面図である。
【図４】ワイヤボンディングを施した状態を示す電気接続箱の完成平面図である。
【図５】ワイヤボンディングを施した部分の詳細構成を示す図で、（ａ）は部分平面図、（ｂ）は（ａ）のＶｂ−Ｖｂ矢視断面図、（ｃ）は（ｂ）のＶｂ−Ｖｂ矢視図である。
【図６】従来の電気接続箱の例を示す外観斜視図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０  収容部材
１０Ａ  収容部材本体
１０Ｂ  底壁
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１２Ａ  コネクタハウジング部
１８  開口部
２１  第１の外部接続端子
２２  第２の外部接続端子
２１ａ，２２ａ  ボンディングワイヤ接続部
３０  リードフレーム
３５  電力入力端子部
４０  トランジスタ
４１  出力端子パッド部
４２  制御端子パッド部
５０  回路基板
５１  ランド
６１  第１ボンディングワイヤ
６２  第２ボンディングワイヤ
６３  第３ボンディングワイヤ
６４  第４ボンディングワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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