(57)【要約】【課題】製造コストを抑制しつつ、電子部品の本体部分とプリント基板との接合力の経時的な低下を抑制する。【解決手段】電子部品1の本体部分1bからプリント基板3に概略平行に突出しているリード1aを折り曲げてリード挿入穴3aに挿入し、リード挿入穴3aの周りのランド3bとリード1aとを半田4によって接合した電子機器10において、本体部分1bをゴム製または弾性を有する樹脂製のカバー2によって覆い、カバー2の裏面に凸状のスナップフィット部2bを形成し、スナップフィット部2bがプリント基板3のスナップフィット部挿入穴3cに挿入される時に押圧される押圧部2cをカバー2の表面であってスナップフィット部挿入穴3cとスナップフィット部2bとを通る軸線CL上に形成し、カバー2を介して電子部品1の本体部分1bとプリント基板3とを接合した。【選択図】図７
2009302402.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード（１ａ）と、リード（１ａ）を除く本体部分（１ｂ）とを電子部品（１）に設け、
電子部品（１）の本体部分（１ｂ）からプリント基板（３）に概略平行に突出しているリード（１ａ）を、折り曲げてプリント基板（３）のリード挿入穴（３ａ）に挿入し、
リード挿入穴（３ａ）の周りに形成されたランド（３ｂ）と電子部品（１）のリード（１ａ）とを半田（４）によって接合した電子機器（１０）において、
電子部品（１）の本体部分（１ｂ）をゴム製または弾性を有する樹脂製のカバー（２）によって覆い、
カバー（２）の裏面に凸状のスナップフィット部（２ｂ）を形成し、
カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）が挿入されるスナップフィット部挿入穴（３ｃ）をプリント基板（３）に形成し、
スナップフィット部（２ｂ）がプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入される時に押圧される押圧部（２ｃ）を、カバー（２）の表面であって、スナップフィット部挿入穴（３ｃ）とスナップフィット部（２ｂ）とを通る軸線（ＣＬ）上に形成し、
カバー（２）の押圧部（２ｃ）を押圧することによって、スナップフィット部（２ｂ）をプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入し、それにより、カバー（２）を介して電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とプリント基板（３）とを接合したことを特徴とする電子機器（１０）。
【請求項２】
電子部品（１）のリード（１ａ）とプリント基板（３）のランド（３ｂ）とを半田（４）によって接合する時の熱に耐え得るゴム材料または樹脂材料によってカバー（２）を形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子機器（１０）。
【請求項３】
スナップフィット部（２ｂ）がスナップフィット部挿入穴（３ｃ）からプリント基板（３）の裏面側に突出する長さ（Ｌ２ｂ）を、リード（１ａ）がリード挿入穴（３ａ）からプリント基板（３）の裏面側に突出する長さ（Ｌ１ａ）よりも短くしたことを特徴とする請求項２に記載の電子機器（１０）。
【請求項４】
スナップフィット部（２ｂ）がスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入された時に、スナップフィット部挿入穴（３ｃ）からプリント基板（３）の裏面側に突出すると共にプリント基板（３）の裏面に係止する概略楔形の断面形状を有する先端部分（２ｂ１）と、スナップフィット部挿入穴（３ｃ）内に位置する根元部分（２ｂ２）とをスナップフィット部（２ｂ）に設け、
根元部分（２ｂ２）の長さ（Ｌ２ｂ２）をプリント基板（３）の厚さ（Ｔ３）よりも短くしたことを特徴とする請求項３に記載の電子機器（１０）。
【請求項５】
押圧部（２ｃ）をカバー（２）の表面側に突出させると共に、概略球面状に形成し、
押圧部（２ｃ）の幅（Ｗ２ｃ）をスナップフィット部（２ｂ）の先端部分（２ｂ１）の幅（Ｗ２ｂ１）よりも広くしたことを特徴とする請求項４に記載の電子機器（１０）。
【請求項６】
カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）を押圧部（２ｃ）の中心軸線（ＣＬ）上に配置したことを特徴とする請求項５に記載の電子機器（１０）。
【請求項７】
ゴム材料または樹脂材料によって電子部品（１）をインサート成形することにより、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）をカバー（２）によって覆い、次いで、
電子部品（１）の本体部分（１ｂ）から突出しているリード（１ａ）を折り曲げ、次いで、
電子部品（１）のリード（１ａ）をプリント基板（３）のリード挿入穴（３ａ）に挿入すると共に、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）をプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入し、次いで、
プリント基板（３）のランド（３ｂ）と電子部品（１）のリード（１ａ）とを半田（４）によって接合することを特徴とする請求項２〜６のいずれか一項に記載の電子機器（１０）の製造方法。
【請求項８】
電子部品（１）の本体部分（１ｂ）を覆うためのゴム製または弾性を有する樹脂製のカバー（２）を予め成形し、次いで、
電子部品（１）の本体部分（１ｂ）から突出しているリード（１ａ）を折り曲げ、次いで、
電子部品（１）の本体部分（１ｂ）を収容するためのカバー（２）の収容穴（２ａ）に、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）を挿入し、次いで、
電子部品（１）のリード（１ａ）をプリント基板（３）のリード挿入穴（３ａ）に挿入すると共に、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）をプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入し、次いで、
プリント基板（３）のランド（３ｂ）と電子部品（１）のリード（１ａ）とを半田（４）によって接合することを特徴とする請求項２〜６のいずれか一項に記載の電子機器（１０）の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードと、リードを除く本体部分とが電子部品に設けられ、電子部品の本体部分からプリント基板に概略平行に突出しているリードが、折り曲げられてプリント基板のリード挿入穴に挿入され、リード挿入穴の周りに形成されたランドと電子部品のリードとが、半田によって接合されている電子機器及びその製造方法に関する。
【０００２】
特に、本発明は、製造コストを抑制しつつ、電子部品の本体部分とプリント基板との接合力の経時的な低下を抑制することができる電子機器及びその製造方法に関する。
【０００３】
詳細には、本発明は、電子部品の本体部分とプリント基板とが接着剤によって接合されている場合よりも、製造コストを抑制することができ、電子部品の本体部分とプリント基板との接合力の経時的な低下を抑制することができる電子機器及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００４】
従来から、リードと、リードを除く本体部分とが電子部品に設けられ、電子部品の本体部分からプリント基板に概略平行に突出しているリードが、折り曲げられてプリント基板のリード挿入穴に挿入され、リード挿入穴の周りに形成されたランドと電子部品のリードとが、半田によって接合されている電子機器が知られている。この種の電子機器の例としては、例えば特開２００３−２０４１３４号公報の図２０に記載されたものがある。
【０００５】
特開２００３−２０４１３４号公報の図２０に記載された電子機器では、電子部品が、リードと、リードを除く本体部分とによって構成されている。また、電子部品のリードを挿入するためのリード挿入穴（スルーホール）がプリント基板に形成され、更に、リード挿入穴（スルーホール）の周りにランド（電極）が形成されている。
【０００６】
詳細には、特開２００３−２０４１３４号公報の図２０に記載された電子機器では、フロー半田付け工程により、電子部品のリードとプリント基板のランド（電極）とが半田接合されている。
【０００７】
特開２００３−２０４１３４号公報の図２０に記載された電子部品は、一般に挿入実装型電子部品と呼ばれている。近年においては、表面実装型電子部品も数多く用いられているが、表面実装化が難しい電子部品も少なくなく、例えばサージ吸収用バリスタ、パワーツェナーダイオード等のような電子部品については、挿入実装型よりも表面実装型の方がコストを抑えることができる。
【０００８】
ところで、特開２００３−２０４１３４号公報の図２０に記載されているような電子機器が、例えばカーテレビ、カーナビゲーション装置、カーオーディオ、ＥＴＣ装置、灯具用電子機器などとして例えば四輪車、二輪車などの車両に搭載される場合には、例えば車両の振動、衝撃、環境温度変化など様々な悪条件に耐え得ることが要求される。
【０００９】
つまり、特開２００３−２０４１３４号公報の図２０に記載されているような電子機器が悪条件下で使用される場合には、電子部品のリードとプリント基板とを接合するのみならず、電子部品の本体部分とプリント基板とを接合しなければ、例えば車両の振動、衝撃、環境温度変化などにより、電子部品のリードとプリント基板との間の半田接合部が破損してしまうおそれがある。
【００１０】
そこで、悪条件下で使用される従来の電子機器では、特開２００３−２０４１３４号公報の図２０に記載されているように、電子部品のリードとプリント基板とが半田によって接合されることに加え、例えば特開２００３−２０４１３４号公報の図１７、特開２００６−１７３５４６号公報の図１などに記載されているように、電子部品の本体部分とプリント基板とが接着剤によって接合されていた。
【００１１】
図１５は従来の電子機器１０を示した図である。詳細には、図１５（Ａ）はプリント基板３の表面側（図１５（Ｂ）の左側）から従来の電子機器１０の要部を見た図、図１５（Ｂ）は従来の電子機器１０の要部を図１５（Ａ）の右側から見た部分断面側面図である。
【００１２】
従来の電子機器１０では、図１５に示すように、リード１ａと、リード１ａを除く本体部分１ｂとが、電子部品１に設けられている。更に、電子部品１のリード１ａが、電子部品１の本体部分１ｂからプリント基板３に概略平行に突出している。また、電子部品１のリード１ａが、折り曲げられて、プリント基板３のリード挿入穴３ａに挿入されている。更に、リード挿入穴３ａの周りに形成されたランド３ｂと電子部品１のリード１ａとが、半田４によって接合されている。つまり、従来の電子機器１０では、電子部品１のリード１ａとプリント基板３のランド３ｂとが半田４によって接合されている。
【００１３】
更に、従来の電子機器１０では、図１５に示すように、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが接着剤５によって接合されている。
【００１４】
そのため、従来の電子機器１０では、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが接着剤５によって接合されていない場合よりも、例えば車両の振動、衝撃、環境温度変化などによって電子部品１のリード１ａとプリント基板３のランド３ｂとの間の半田接合部が破損してしまうおそれを低減することができる。
【００１５】
ところが、従来の電子機器１０のように、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とを接着剤５によって接合しようとすると、作業内容が煩雑な接着剤５の塗布工程、長時間を要する接着剤５の乾燥工程などが必要になってしまうため、電子機器１０の製造コストが嵩んでしまう。また、電子機器１０が悪条件下で長期間使用されると、接着剤５が劣化し、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３との接合力が低下してしまう。
【００１６】
【特許文献１】特開２００３−２０４１３４号公報
【特許文献２】特開２００６−１７３５４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
前記問題点に鑑み、本発明は、製造コストを抑制しつつ、電子部品の本体部分とプリント基板との接合力の経時的な低下を抑制することができる電子機器及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
詳細には、本発明は、電子部品の本体部分とプリント基板とが接着剤によって接合されている場合よりも、製造コストを抑制することができ、電子部品の本体部分とプリント基板との接合力の経時的な低下を抑制することができる電子機器及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
請求項１に記載の発明によれば、リード（１ａ）と、リード（１ａ）を除く本体部分（１ｂ）とを電子部品（１）に設け、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）からプリント基板（３）に概略平行に突出しているリード（１ａ）を、折り曲げてプリント基板（３）のリード挿入穴（３ａ）に挿入し、リード挿入穴（３ａ）の周りに形成されたランド（３ｂ）と電子部品（１）のリード（１ａ）とを半田（４）によって接合した電子機器（１０）において、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）をゴム製または弾性を有する樹脂製のカバー（２）によって覆い、カバー（２）の裏面に凸状のスナップフィット部（２ｂ）を形成し、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）が挿入されるスナップフィット部挿入穴（３ｃ）をプリント基板（３）に形成し、スナップフィット部（２ｂ）がプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入される時に押圧される押圧部（２ｃ）を、カバー（２）の表面であって、スナップフィット部挿入穴（３ｃ）とスナップフィット部（２ｂ）とを通る軸線（ＣＬ）上に形成し、カバー（２）の押圧部（２ｃ）を押圧することによって、スナップフィット部（２ｂ）をプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入し、それにより、カバー（２）を介して電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とプリント基板（３）とを接合したことを特徴とする電子機器（１０）が提供される。
【００２０】
請求項２に記載の発明によれば、電子部品（１）のリード（１ａ）とプリント基板（３）のランド（３ｂ）とを半田（４）によって接合する時の熱に耐え得るゴム材料または樹脂材料によってカバー（２）を形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子機器（１０）が提供される。
【００２１】
請求項３に記載の発明によれば、スナップフィット部（２ｂ）がスナップフィット部挿入穴（３ｃ）からプリント基板（３）の裏面側に突出する長さ（Ｌ２ｂ）を、リード（１ａ）がリード挿入穴（３ａ）からプリント基板（３）の裏面側に突出する長さ（Ｌ１ａ）よりも短くしたことを特徴とする請求項２に記載の電子機器（１０）が提供される。
【００２２】
請求項４に記載の発明によれば、スナップフィット部（２ｂ）がスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入された時に、スナップフィット部挿入穴（３ｃ）からプリント基板（３）の裏面側に突出すると共にプリント基板（３）の裏面に係止する概略楔形の断面形状を有する先端部分（２ｂ１）と、スナップフィット部挿入穴（３ｃ）内に位置する根元部分（２ｂ２）とをスナップフィット部（２ｂ）に設け、根元部分（２ｂ２）の長さ（Ｌ２ｂ２）をプリント基板（３）の厚さ（Ｔ３）よりも短くしたことを特徴とする請求項３に記載の電子機器（１０）が提供される。
【００２３】
請求項５に記載の発明によれば、押圧部（２ｃ）をカバー（２）の表面側に突出させると共に、概略球面状に形成し、押圧部（２ｃ）の幅（Ｗ２ｃ）をスナップフィット部（２ｂ）の先端部分（２ｂ１）の幅（Ｗ２ｂ１）よりも広くしたことを特徴とする請求項４に記載の電子機器（１０）が提供される。
【００２４】
請求項６に記載の発明によれば、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）を押圧部（２ｃ）の中心軸線（ＣＬ）上に配置したことを特徴とする請求項５に記載の電子機器（１０）が提供される。
【００２５】
請求項７に記載の発明によれば、ゴム材料または樹脂材料によって電子部品（１）をインサート成形することにより、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）をカバー（２）によって覆い、次いで、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）から突出しているリード（１ａ）を折り曲げ、次いで、電子部品（１）のリード（１ａ）をプリント基板（３）のリード挿入穴（３ａ）に挿入すると共に、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）をプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入し、次いで、プリント基板（３）のランド（３ｂ）と電子部品（１）のリード（１ａ）とを半田（４）によって接合することを特徴とする請求項２〜６のいずれか一項に記載の電子機器（１０）の製造方法が提供される。
【００２６】
請求項８に記載の発明によれば、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）を覆うためのゴム製または弾性を有する樹脂製のカバー（２）を予め成形し、次いで、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）から突出しているリード（１ａ）を折り曲げ、次いで、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）を収容するためのカバー（２）の収容穴（２ａ）に、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）を挿入し、次いで、電子部品（１）のリード（１ａ）をプリント基板（３）のリード挿入穴（３ａ）に挿入すると共に、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）をプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入し、次いで、プリント基板（３）のランド（３ｂ）と電子部品（１）のリード（１ａ）とを半田（４）によって接合することを特徴とする請求項２〜６のいずれか一項に記載の電子機器（１０）の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００２７】
請求項１及び２に記載の電子機器（１０）では、リード（１ａ）と、リード（１ａ）を除く本体部分（１ｂ）とが、電子部品（１）に設けられている。更に、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）からプリント基板（３）に概略平行に突出しているリード（１ａ）が、折り曲げられてプリント基板（３）のリード挿入穴（３ａ）に挿入されている。また、リード挿入穴（３ａ）の周りに形成されたランド（３ｂ）と電子部品（１）のリード（１ａ）とが、半田（４）によって接合されている。
【００２８】
更に、請求項１及び２に記載の電子機器（１０）では、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）が、ゴム製または弾性を有する樹脂製のカバー（２）によって覆われている。また、カバー（２）の裏面に凸状のスナップフィット部（２ｂ）が形成されている。更に、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）が挿入されるスナップフィット部挿入穴（３ｃ）が、プリント基板（３）に形成されている。
【００２９】
また、請求項１及び２に記載の電子機器（１０）では、組立者によってスナップフィット部（２ｂ）がプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入される時に押圧される押圧部（２ｃ）が、カバー（２）の表面であって、スナップフィット部挿入穴（３ｃ）とスナップフィット部（２ｂ）とを通る軸線（ＣＬ）上に形成されている。
【００３０】
つまり、請求項１及び２に記載の電子機器（１０）の製造時には、組立者がカバー（２）の押圧部（２ｃ）を押圧することによって、スナップフィット部（２ｂ）がプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入される。それにより、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とプリント基板（３）とが、カバー（２）を介して接合される。
【００３１】
詳細には、請求項１及び２に記載の電子機器（１０）では、電子部品（１）のリード（１ａ）とプリント基板（３）のランド（３ｂ）とを半田（４）によって接合する時の熱に耐え得る例えばシリコンゴム（耐熱温度２３０℃）、フッ素ゴム（耐熱温度２００℃）などのゴム材料、あるいは、例えばＰＰＳ（耐熱温度２００℃）、ＰＢＴ（耐熱温度２１０℃）などの樹脂材料によってカバー（２）が形成されている。
【００３２】
そのため、請求項１及び２に記載の電子機器（１０）によれば、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とプリント基板（３）とが接合されていない場合よりも、例えば車両の振動、衝撃、環境温度変化などによって電子部品（１）のリード（１ａ）とプリント基板（３）のランド（３ｂ）との間の半田接合部が破損してしまうおそれを低減することができる。
【００３３】
詳細には、請求項１及び２に記載の電子機器（１０）によれば、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とプリント基板（３）とが接着剤によって接合されるのに伴って、作業内容が煩雑な接着剤の塗布工程、長時間を要する接着剤の乾燥工程などが必要になってしまうのを回避することができる。
【００３４】
また、請求項１及び２に記載の電子機器（１０）によれば、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とプリント基板（３）とが接着剤によって接合されるのに伴って、悪条件下における電子機器（１０）の長期間使用中に、接着剤が劣化し、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とプリント基板（３）との接合力が低下してしまうのを回避することができる。
【００３５】
つまり、請求項１及び２に記載の電子機器（１０）によれば、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とプリント基板（３）とが接着剤によって接合されている場合よりも、製造コストを抑制することができ、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とプリント基板（３）との接合力の経時的な低下を抑制することができる。
【００３６】
請求項３に記載の電子機器（１０）では、スナップフィット部（２ｂ）がスナップフィット部挿入穴（３ｃ）からプリント基板（３）の裏面側に突出する長さ（Ｌ２ｂ）が、リード（１ａ）がリード挿入穴（３ａ）からプリント基板（３）の裏面側に突出する長さ（Ｌ１ａ）よりも短くされている。
【００３７】
そのため、請求項３に記載の電子機器（１０）によれば、プリント基板（３）の裏面側へのスナップフィット部（２ｂ）の突出長さ（Ｌ２ｂ）がリード（１ａ）の突出長さ（Ｌ１ａ）よりも長くなるのに伴って、電子機器（１０）全体が大型化してしまうのを回避することができる。
【００３８】
請求項４に記載の電子機器（１０）では、組立者によってスナップフィット部（２ｂ）がスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入された時に、スナップフィット部挿入穴（３ｃ）からプリント基板（３）の裏面側に突出すると共にプリント基板（３）の裏面に係止する概略楔形の断面形状を有する先端部分（２ｂ１）と、スナップフィット部挿入穴（３ｃ）内に位置する根元部分（２ｂ２）とが、スナップフィット部（２ｂ）に設けられている。
【００３９】
更に、請求項４に記載の電子機器（１０）では、根元部分（２ｂ２）の長さ（Ｌ２ｂ２）がプリント基板（３）の厚さ（Ｔ３）よりも短くされている。
【００４０】
そのため、請求項４に記載の電子機器（１０）によれば、プリント基板（３）に対するカバー（２）のがたつきをなくし、プリント基板（３）とカバー（２）とを密着させることができる。その結果、プリント基板（３）にかかる衝撃の一部をカバー（２）によって吸収することができる。
【００４１】
請求項５に記載の電子機器（１０）では、押圧部（２ｃ）が、カバー（２）の表面側に突出せしめられると共に、概略球面状に形成されている。更に、押圧部（２ｃ）の幅（Ｗ２ｃ）がスナップフィット部（２ｂ）の先端部分（２ｂ１）の幅（Ｗ２ｂ１）よりも広くされている。
【００４２】
そのため、請求項５に記載の電子機器（１０）によれば、組立者によって押圧部（２ｃ）が押圧された時に電子部品（１）の本体部分（１ｂ）に過大な圧力が集中してしまうおそれを低減することができる。
【００４３】
換言すれば、請求項５に記載の電子機器（１０）によれば、組立者によって押圧部（２ｃ）が押圧された時に、押圧力をカバー（２）全体に分散させることができる。
【００４４】
請求項６に記載の電子機器（１０）では、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）が押圧部（２ｃ）の中心軸線（ＣＬ）上に配置されている。そのため、請求項６に記載の電子機器（１０）によれば、プリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）へのスナップフィット部（２ｂ）の挿入時に押圧部（２ｃ）の位置によって組立者にスナップフィット部（２ｂ）の位置を認識させることができる。
【００４５】
請求項７に記載の電子機器（１０）の製造方法では、ゴム材料または樹脂材料によって電子部品（１）をインサート成形することにより、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）がカバー（２）によって覆われる。次いで、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）から突出しているリード（１ａ）が折り曲げられる。次いで、電子部品（１）のリード（１ａ）がプリント基板（３）のリード挿入穴（３ａ）に挿入されると共に、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）がプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入される。次いで、プリント基板（３）のランド（３ｂ）と電子部品（１）のリード（１ａ）とが半田（４）によって接合される。
【００４６】
つまり、請求項７に記載の電子機器（１０）の製造方法では、カバー（２）が成形によって電子部品（１）の本体部分（１ｂ）と一体的に形成される。
【００４７】
そのため、請求項７に記載の電子機器（１０）の製造方法によれば、カバー（２）と電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とが組立工程において組み付けられる場合よりも製造工程数を削減することができる。
【００４８】
請求項８に記載の電子機器（１０）の製造方法では、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）を覆うためのゴム製または弾性を有する樹脂製のカバー（２）が予め成形される。次いで、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）から突出しているリード（１ａ）が折り曲げられる。次いで、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）を収容するためのカバー（２）の収容穴（２ａ）に、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）が挿入される。次いで、電子部品（１）のリード（１ａ）がプリント基板（３）のリード挿入穴（３ａ）に挿入されると共に、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）がプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入される。次いで、プリント基板（３）のランド（３ｂ）と電子部品（１）のリード（１ａ）とが半田（４）によって接合される。
【００４９】
つまり、請求項８に記載の電子機器（１０）の製造方法では、予め成形されたカバー（２）の収容穴（２ａ）に電子部品（１）の本体部分（１ｂ）を挿入することにより、カバー（２）と電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とが一体化される。
【００５０】
そのため、請求項８に記載の電子機器（１０）の製造方法によれば、カバー（２）の成形時の熱によって電子部品（１）が悪影響を受けてしまうおそれを回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
以下、本発明の電子機器の第１の実施形態について説明する。図１は第１の実施形態の電子機器１０の一部を構成する例えばサージ吸収用バリスタ、パワーツェナーダイオード等のような電子部品１を示した図である。詳細には、図１（Ａ）は電子部品１の正面図、図１（Ｂ）は電子部品１の右側面図である。第１の実施形態の電子機器１０は、例えば車載用として用いられる。第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図１に示すように、リード１ａと、リード１ａを除く本体部分１ｂとが、電子部品１に設けられている。
【００５２】
第１の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、複数個の電子部品１がテープ（図示せず）によって連ねられて供給される。次いで、ゴム材料または樹脂材料によって電子部品１をインサート成形することにより、電子部品１の本体部分１ｂがカバー２（図２参照）によって覆われる。詳細には、後述するフロー半田付け工程中の熱に耐え得る例えばシリコンゴム（耐熱温度２３０℃）、フッ素ゴム（耐熱温度２００℃）などのゴム材料、あるいは、例えばＰＰＳ（耐熱温度２００℃）、ＰＢＴ（耐熱温度２１０℃）などの樹脂材料によってカバー２が形成される。
【００５３】
図２は図１に示した電子部品１の本体部分１ｂをカバー２で覆うことによって形成された一体成形品１１を示した図である。詳細には、図２（Ａ）は一体成形品１１の正面図、図２（Ｂ）は一体成形品１１の右側面図、図２（Ｃ）は一体成形品１１の後側面図である。図３は図２に示した一体成形品１１の一部の拡大図である。詳細には、図３（Ａ）はカバー２のスナップフィット部２ｂを拡大して示した右側面図、図３（Ｂ）はカバー２のスナップフィット部２ｂを拡大して示した後側面図である。
【００５４】
第１の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、次いで、電子部品１の本体部分１ｂから突出しているリード１ａが折り曲げられる。
【００５５】
図４は図２に示した一体成形品１１のリード１ａが概略９０°折り曲げられた状態を示した図である。詳細には、図４（Ａ）は一体成形品１１の正面図、図４（Ｂ）は一体成形品１１の右側面図、図４（Ｃ）は一体成形品１１の後側面図である。
【００５６】
第１の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、次いで、組立者によってカバー２の押圧部２ｃが押圧され、電子部品１のリード１ａがプリント基板３（図５および図６参照）のリード挿入穴３ａ（図５および図６参照）に挿入されると共に、カバー２のスナップフィット部２ｂがプリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃ（図５および図６参照）に挿入される。それにより、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが、カバー２を介して接合される。
【００５７】
図５はカバー２の押圧部２ｃが押圧されている状態を示した図である。図６は電子部品１のリード１ａがプリント基板３のリード挿入穴３ａに挿入され、カバー２のスナップフィット部２ｂがプリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃに挿入された状態を示した図である。詳細には、図６（Ａ）は一体成形品１１およびプリント基板３の正面図、図６（Ｂ）は一体成形品１１およびプリント基板３を図６（Ａ）の右側から見た部分断面側面図、図６（Ｃ）は一体成形品１１およびプリント基板３の後側面図である。
【００５８】
第１の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、図５に矢印で示すように、組立者によってカバー２の押圧部２ｃが押圧される時に、カバー２の押圧部２ｃと、スナップフィット部２ｂと、プリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃとが、共通の軸線ＣＬ上に配置される。
【００５９】
第１の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、次いで、フロー半田付け工程において、プリント基板３の裏面（図６（Ｂ）の右側の面）が半田槽にディップされ、プリント基板３のランド３ｂと電子部品１のリード１ａとが半田４（図７参照）によって接合される。
【００６０】
図７はプリント基板３のランド３ｂと電子部品１のリード１ａとが半田４により接合されることによって完成した第１の実施形態の車載用電子機器１０の要部を示した図である。詳細には、図７（Ａ）は第１の実施形態の車載用電子機器１０の要部の正面図、図７（Ｂ）は第１の実施形態の車載用電子機器１０の要部を図７（Ａ）の右側から見た部分断面側面図、図７（Ｃ）は第１の実施形態の車載用電子機器１０の要部の後側面図である。
【００６１】
第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図７に示すように、プリント基板３のリード挿入穴３ａの周りのランド３ｂと電子部品１のリード１ａとが、半田４によって接合されている。
【００６２】
更に、第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図１および図７に示すように、電子部品１の本体部分１ｂが、ゴム製または弾性を有する樹脂製のカバー２によって覆われている。また、図２および図７に示すように、カバー２の裏面（図２（Ｂ）および図７（Ｂ）の右側の面）に凸状のスナップフィット部２ｂが形成されている。更に、図５および図７に示すように、組立者によって一体成形品１１がプリント基板３に組み付けられる時に押圧される押圧部２ｃが、カバー２の表面（図５および図７（Ｂ）の左側の面）であって、スナップフィット部２ｂの中心軸線ＣＬ上に形成されている。
【００６３】
また、第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図６および図７に示すように、カバー２のスナップフィット部２ｂが、プリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃに挿入され、それにより、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが、カバー２を介して接合されている。
【００６４】
そのため、第１の実施形態の車載用電子機器１０によれば、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが接合されていない場合よりも、例えば車両の振動、衝撃、環境温度変化などによって電子部品１のリード１ａとプリント基板３のランド３ｂとの間の半田接合部が破損してしまうおそれを低減することができる。
【００６５】
詳細には、第１の実施形態の車載用電子機器１０によれば、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが接着剤によって接合されるのに伴って、作業内容が煩雑な接着剤の塗布工程、長時間を要する接着剤の乾燥工程などが必要になってしまうのを回避することができる。
【００６６】
また、第１の実施形態の車載用電子機器１０によれば、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが接着剤によって接合されるのに伴って、悪条件下における車載用電子機器１０の長期間使用中に、接着剤が劣化し、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３との接合力が低下してしまうのを回避することができる。
【００６７】
更に、第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図７（Ｂ）に示すように、スナップフィット部２ｂがスナップフィット部挿入穴３ｃからプリント基板３の裏面側（図７（Ｂ）の右側）に突出する長さＬ２ｂが、リード１ａがリード挿入穴３ａからプリント基板３の裏面側（図７（Ｂ）の右側）に突出する長さＬ１ａよりも短くされている。
【００６８】
そのため、第１の実施形態の車載用電子機器１０によれば、プリント基板３の裏面側（図７（Ｂ）の右側）へのスナップフィット部２ｂの突出長さＬ２ｂがリード１ａの突出長さＬ１ａよりも長くなるのに伴って、車載用電子機器１０全体が大型化してしまうのを回避することができる。
【００６９】
また、第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図６（Ｂ）に示すように、組立者によってスナップフィット部２ｂがスナップフィット部挿入穴３ｃに挿入された時に、スナップフィット部挿入穴３ｃからプリント基板３の裏面側（図６（Ｂ）の右側）に突出すると共にプリント基板３の裏面（図６（Ｂ）の右側の面）に係止する概略楔形の断面形状を有する先端部分２ｂ１と、スナップフィット部挿入穴３ｃ内に位置する根元部分２ｂ２とが、スナップフィット部２ｂに設けられている。
【００７０】
詳細には、第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、スナップフィット部２ｂの先端部分２ｂ１が概略円錐台形状に形成され、スナップフィット部２ｂの根元部分２ｂ２が概略円柱形状に形成されている。
【００７１】
更に、第１の実施形態の車載用電子機器１０では、スナップフィット部２ｂの根元部分２ｂ２の長さＬ２ｂ２（図３（Ａ）参照）が、プリント基板３の厚さＴ３（図７（Ｂ）参照）よりも短くされている。
【００７２】
そのため、第１の実施形態の車載用電子機器１０によれば、プリント基板３に対するカバー２のがたつきをなくし、プリント基板３とカバー２とを密着させることができる。その結果、プリント基板３にかかる衝撃の一部をカバー２によって吸収することができる。
【００７３】
また、第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図７（Ｂ）に示すように、カバー２の押圧部２ｃが、カバー２の表面側（図７（Ｂ）の左側）に突出せしめられると共に、概略球面状に形成されている。更に、押圧部２ｃの幅Ｗ２ｃがスナップフィット部２ｂの先端部分２ｂ１の幅Ｗ２ｂ１（図３参照）よりも広くされている。
【００７４】
そのため、第１の実施形態の車載用電子機器１０によれば、図５に矢印で示すように、組立者によって押圧部２ｃが押圧された時に、電子部品１の本体部分１ｂに過大な圧力が集中してしまうおそれを低減することができる。換言すれば、第１の実施形態の車載用電子機器１０によれば、図５に矢印で示すように、組立者によって押圧部２ｃが押圧された時に、押圧力をカバー２全体に分散させることができる。
【００７５】
更に、第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図５に示すように、カバー２のスナップフィット部２ｂが押圧部２ｃの中心軸線ＣＬ上に配置されている。そのため、第１の実施形態の車載用電子機器１０によれば、図５に示すように、組立者によってカバー２のスナップフィット部２ｂがプリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃに挿入される時に、押圧部２ｃの位置によって組立者にスナップフィット部２ｂの位置を認識させることができる。
【００７６】
また、第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図２に示すように、カバー２が成形によって電子部品１の本体部分１ｂと一体的に形成されている。そのため、第１の実施形態の車載用電子機器１０によれば、カバー２と電子部品１の本体部分１ｂとが組立工程において組み付けられる場合よりも製造工程数を削減することができる。
【００７７】
電子部品１の本体部分１ｂが小さい第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図２および図７に示すように、カバー２に１個のスナップフィット部２ｂが形成されているが、電子部品１の本体部分１ｂが大きい第２の実施形態の電子機器１０では、代わりに、カバー２に複数個のスナップフィット部２ｂを形成することも可能である。詳細には、第２の実施形態の電子機器１０では、複数個のスナップフィット部２ｂの重心が、カバー２の押圧部２ｃの中心軸線ＣＬ（図２参照）上に配置されている。
【００７８】
以下、本発明の電子機器の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の電子機器は、例えば車載用として用いられる。第３の実施形態の車載用電子機器１０では、第１の実施形態の車載用電子機器１０と同様に、図１に示すように、リード１ａと、リード１ａを除く本体部分１ｂとが、電子部品１に設けられている。
【００７９】
第３の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、第１の実施形態の車載用電子機器１０の製造時とは異なり、電子部品１の本体部分１ｂを覆うためのゴム製または弾性を有する樹脂製の袋状カバー２（図８参照）が予め成形される。詳細には、フロー半田付け工程中の熱に耐え得る例えばシリコンゴム（耐熱温度２３０℃）、フッ素ゴム（耐熱温度２００℃）などのゴム材料、あるいは、例えばＰＰＳ（耐熱温度２００℃）、ＰＢＴ（耐熱温度２１０℃）などの樹脂材料によってカバー２が形成される。
【００８０】
図８は第３の実施形態の車載用電子機器１０の一部を構成するカバー２を示した図である。詳細には、図８（Ａ）はカバー２の正面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）の右側から見たカバー２の断面図、図８（Ｃ）はカバー２の後側面図である。
【００８１】
また、第３の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、複数個の電子部品１がテープ（図示せず）によって連ねられて供給される。次いで、個々の電子部品１の本体部分１ｂから突出しているリード１ａが折り曲げられる。
【００８２】
図９は図１に示した電子部品１のリード１ａが概略９０°折り曲げられた状態を示した図である。詳細には、図９（Ａ）は電子部品１の正面図、図９（Ｂ）は電子部品１の右側面図である。
【００８３】
第３の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、次いで、電子部品１の本体部分１ｂをカバー２の収容穴２ａに挿入することにより、電子部品１の本体部分１ｂがカバー２によって覆われる。
【００８４】
図１０は図９に示した電子部品１の本体部分１ｂを図８に示したカバー２の収容穴２ａに挿入することによって形成された組立品１２を示した図である。詳細には、図１０（Ａ）は組立品１２の正面図、図１０（Ｂ）は組立品１２の右側面図、図１０（Ｃ）は組立品１２の後側面図である。図１１は図１０に示した組立品１２の一部の拡大図である。詳細には、図１１（Ａ）はカバー２のスナップフィット部２ｂを拡大して示した右側面図、図１１（Ｂ）はカバー２のスナップフィット部２ｂを拡大して示した後側面図である。
【００８５】
第３の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、次いで、組立者によってカバー２の押圧部２ｃが押圧され、電子部品１のリード１ａがプリント基板３（図１２および図１３参照）のリード挿入穴３ａ（図１２および図１３参照）に挿入されると共に、カバー２のスナップフィット部２ｂがプリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃ（図１２および図１３参照）に挿入される。それにより、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが、カバー２を介して接合される。
【００８６】
図１２はカバー２の押圧部２ｃが押圧されている状態を示した図である。図１３は電子部品１のリード１ａがプリント基板３のリード挿入穴３ａに挿入され、カバー２のスナップフィット部２ｂがプリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃに挿入された状態を示した図である。詳細には、図１３（Ａ）は組立品１２およびプリント基板３の正面図、図１３（Ｂ）は組立品１２およびプリント基板３を図１３（Ａ）の右側から見た部分断面側面図、図１３（Ｃ）は組立品１２およびプリント基板３の後側面図である。
【００８７】
第３の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、図１２に示すように、組立者によってカバー２の押圧部２ｃが押圧される時に、カバー２の押圧部２ｃと、スナップフィット部２ｂと、プリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃとが、共通の軸線ＣＬ上に配置される。
【００８８】
第３の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、次いで、フロー半田付け工程において、プリント基板３の裏面（図１３（Ｂ）の右側の面）が半田槽にディップされ、プリント基板３のランド３ｂと電子部品１のリード１ａとが半田４（図１４参照）によって接合される。
【００８９】
図１４はプリント基板３のランド３ｂと電子部品１のリード１ａとが半田４により接合されることによって完成した第３の実施形態の車載用電子機器１０の要部を示した図である。詳細には、図１４（Ａ）は第３の実施形態の車載用電子機器１０の要部の正面図、図１４（Ｂ）は第３の実施形態の車載用電子機器１０の要部を図１４（Ａ）の右側から見た部分断面側面図、図１４（Ｃ）は第３の実施形態の車載用電子機器１０の要部の後側面図である。
【００９０】
第３の実施形態の車載用電子機器１０では、第１の実施形態の車載用電子機器１０と同様に、図１４に示すように、プリント基板３のリード挿入穴３ａの周りのランド３ｂと電子部品１のリード１ａとが、半田４によって接合されている。
【００９１】
更に、第３の実施形態の車載用電子機器１０では、図１０および図１４に示すように、電子部品１の本体部分１ｂが、ゴム製または弾性を有する樹脂製のカバー２によって覆われている。また、カバー２の裏面（図１０（Ｂ）および図１４（Ｂ）の右側の面）に凸状のスナップフィット部２ｂが形成されている。更に、図１２および図１４に示すように、組立者によって組立品１２がプリント基板３に組み付けられる時に押圧される押圧部２ｃが、カバー２の表面（図１２および図１４（Ｂ）の左側の面）であって、スナップフィット部２ｂの中心軸線ＣＬ上に形成されている。
【００９２】
また、第３の実施形態の車載用電子機器１０では、図１３および図１４に示すように、カバー２のスナップフィット部２ｂが、プリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃに挿入され、それにより、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが、カバー２のスナップフィット部２ｂを介して接合されている。
【００９３】
そのため、第３の実施形態の車載用電子機器１０によれば、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが接合されていない場合よりも、例えば車両の振動、衝撃、環境温度変化などによって電子部品１のリード１ａとプリント基板３のランド３ｂとの間の半田接合部が破損してしまうおそれを低減することができる。
【００９４】
詳細には、第３の実施形態の車載用電子機器１０によれば、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが接着剤によって接合されるのに伴って、作業内容が煩雑な接着剤の塗布工程、長時間を要する接着剤の乾燥工程などが必要になってしまうのを回避することができる。
【００９５】
また、第３の実施形態の車載用電子機器１０によれば、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが接着剤によって接合されるのに伴って、悪条件下における車載用電子機器１０の長期間使用中に、接着剤が劣化し、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３との接合力が低下してしまうのを回避することができる。
【００９６】
更に、第３の実施形態の車載用電子機器１０では、図８、図９および図１０に示すように、予め成形されたカバー２の収容穴２ａに電子部品１の本体部分１ｂを挿入することにより、カバー２と電子部品１の本体部分１ｂとが一体化されている。第３の実施形態の車載用電子機器１０によれば、カバー２の成形時の熱によって電子部品１が悪影響を受けてしまうおそれを回避することができる。
【００９７】
電子部品１の本体部分１ｂが小さい第３の実施形態の車載用電子機器１０では、図８および図１４に示すように、カバー２に１個のスナップフィット部２ｂが形成されているが、電子部品１の本体部分１ｂが大きい第４の実施形態の電子機器１０では、代わりに、カバー２に複数個のスナップフィット部２ｂを形成することも可能である。詳細には、第４の実施形態の電子機器１０では、複数個のスナップフィット部２ｂの重心が、カバー２の押圧部２ｃの中心軸線ＣＬ（図８参照）上に配置されている。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明の電子機器及びその製造方法は、例えばカーテレビ、カーナビゲーション装置、カーオーディオ、ＥＴＣ装置、灯具用電子機器などとして例えば四輪車、二輪車などの車両に搭載されるリード付き電子部品とプリント基板とを有するすべての電子機器などに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】第１の実施形態の車載用電子機器１０の一部を構成する例えばサージ吸収用バリスタ、パワーツェナーダイオード等のような電子部品１を示した図である。
【図２】図１に示した電子部品１の本体部分１ｂをカバー２で覆うことによって形成された一体成形品１１を示した図である。
【図３】図２に示した一体成形品１１の一部の拡大図である。
【図４】図２に示した一体成形品１１のリード１ａが概略９０°折り曲げられた状態を示した図である。
【図５】カバー２の押圧部２ｃが押圧されている状態を示した図である。
【図６】電子部品１のリード１ａがプリント基板３のリード挿入穴３ａに挿入され、カバー２のスナップフィット部２ｂがプリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃに挿入された状態を示した図である。
【図７】プリント基板３のランド３ｂと電子部品１のリード１ａとが半田４により接合されることによって完成した第１の実施形態の車載用電子機器１０の要部を示した図である。
【図８】第３の実施形態の車載用電子機器１０の一部を構成するカバー２を示した図である。
【図９】図１に示した電子部品１のリード１ａが概略９０°折り曲げられた状態を示した図である。
【図１０】図９に示した電子部品１の本体部分１ｂを図８に示したカバー２の収容穴２ａに挿入することによって形成された組立品１２を示した図である。
【図１１】図１０に示した組立品１２の一部の拡大図である。
【図１２】カバー２の押圧部２ｃが押圧されている状態を示した図である。
【図１３】電子部品１のリード１ａがプリント基板３のリード挿入穴３ａに挿入され、カバー２のスナップフィット部２ｂがプリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃに挿入された状態を示した図である。
【図１４】プリント基板３のランド３ｂと電子部品１のリード１ａとが半田４により接合されることによって完成した第３の実施形態の車載用電子機器１０の要部を示した図である。
【図１５】従来の電子機器１０を示した図である。
【符号の説明】
【０１００】
１              電子部品
１ａ            リード
１ｂ            本体部分
２              カバー
２ａ            収容穴
２ｂ            スナップフィット部
２ｂ１          先端部分
２ｂ２          根元部分
２ｃ            押圧部
３              プリント基板
３ａ            リード挿入穴
３ｂ            ランド
３ｃ            スナップフィット部挿入穴
４              半田
１０            電子機器
１１            一体成形品
１２            組立品車体
【図１】
2009302402.tif 000003
【図２】
2009302402.tif 000004
【図３】
2009302402.tif 000005
【図４】
2009302402.tif 000006
【図５】
2009302402.tif 000007
【図６】
2009302402.tif 000008
【図７】
2009302402.tif 000009
【図８】
2009302402.tif 000010
【図９】
2009302402.tif 000011
【図１０】
2009302402.tif 000012
【図１１】
2009302402.tif 000013
【図１２】
2009302402.tif 000014
【図１３】
2009302402.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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