(57)【要約】【課題】構造の複雑化を抑制しつつ、冷却・加熱媒体である流体の流速を上げることなく、冷却・加熱性能の応答性を高めた板状部材の温度制御装置を提供する。【解決手段】大型ガラス基板２４を支持すると共に、当該大型ガラス基板２４の表裏面に沿う流体流を形成して温度を制御する流体通路３Ａ〜３Ｃと、該流体通路自体の温度を制御する流体通路温度制御部３１Ａ〜３１Ｃとを備えた。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状部材を支持する支持機構と、
前記支持機構に搬入出される前記板状部材に対して、搬入出方向と交差する方向から温調された第１の流体を当該板状部材の上下面のうち少なくとも片面に沿うように供給する第１の流体供給機構と、
前記支持機構に支持された前記板状部材の上下面のうち少なくとも片面に沿って形成され、前記第１の流体の流体通路を形成する流体通路構成部材と、
前記流体通路構成部材の前記板状部材と対向する面を温調する流体通路温調機構と
を備えたことを特徴とする板状部材の温度制御装置。
【請求項２】
前記流体通路温調機構は、前記流体路構成部材の下流側を温調するように構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の板状部材の温度制御装置。
【請求項３】
前記流体通路温調機構は、前記流体通路構成部材の壁面に、温調された第２の流体を供給する第２の流体供給機構を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の板状部材の温度制御装置。
【請求項４】
前記第２の流体供給機構は、前記第２の流体の経路に温調器を有し、該温調器の入口側に循環用ファンが設けられていることを特徴とする請求項３に記載の板状部材の温度制御装置。
【請求項５】
前記第２の流体供給機構は、前記第１の流体供給機構が供給する前記第１の流体の流れと対向する方向に、第２の流体を供給することを特徴とする請求項３又は４に記載の板状部材の温度制御装置。
【請求項６】
前記流体通路温調機構は、前記流体路構成部材の前記板状部材と対向する面の放射率を、前記第１の流体の流れ方向の位置によって変更する構成とされていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の板状部材の温度制御装置。
【請求項７】
前記流体通路温調機構は、前記第１の流体の流れ方向に対して下流側の放射率を高くする
ことを特徴とする請求項６に記載の板状部材の温度制御装置。
【請求項８】
前記流体路構成部材は、前記板状部材と対向する面に熱伝導率の良い塗料が塗布されていることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の板状部材の温度制御装置。
【請求項９】
前記流体路構成部材は、前記板状部材と対向する面に前記第１の流体の流れを乱流とする、凹部あるいは凸部を少なくとも一つ以上有するように形成されていることを特徴とする請求項１乃至８の何れか１項に記載の板状部材の温度制御装置。
【請求項１０】
板状部材を支持する支持機構と、
前記支持機構に搬入出される前記板状部材に対して、搬入出方向と交差する方向から温調された流体を当該板状部材の上下面のうち少なくとも片面に沿うように供給する流体供給機構と、
前記支持機構に支持された前記板状部材の上下面のうち少なくとも片面に沿って形成され、前記第１の流体の流体通路を形成する流体通路構成部材と、
前記流体供給機構から分岐させた前記流体を、前記流体通路構成部材の途中から、前記板状部材に向けて供給する流体供給路と
を具備することを特徴とする板状部材の温度制御装置。
【請求項１１】
前記流体供給路は、前記流体の経路に温調器を有し、該温調器の入口側に循環用ファンが設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の板状部材の温度制御装置。
【請求項１２】
前記流体供給路は、前記流体の上流から下流方向に向かって、前記流体通路構成部材に仕切板を複数設け、下流から供給される前記流体量が多くなるように前記仕切板が調整されていることを特徴とする請求項１０に記載の板状部材の温度制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は大型ガラス基板等の板状部材の温度制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、対象物を温度制御する装置は多々提案されている。その特徴は、冷却ノズルや吸引ノズルを有し、冷却効率を上げる点を主体に考えられている。そこで、冷媒の熱伝導率を工夫したり、冷却ノズルの流体噴出量を強めたり、対象媒体への距離を最適にしたりして、さまざまな試行錯誤が繰り返されている。
そして、この種の従来の技術としては、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。すなわち、特許文献１に記載された冷却装置は、冷却対象である鋼帯に向けて冷却ガスを吐出する冷却ノズルの後方に、吐出した冷却ガスを吸い上げるガス吸込孔を設け、これにより、冷却能力の向上を図るというものである。
【特許文献１】特開平９−１９４９５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記特許文献１に記載の従来例にあっては、形状が複雑になり、高価格化を招くとともに、吹き出しノズルおよび空気流入口の形状が複雑なため、製造設備としてのメンテナンス性が悪いという未解決の課題がある。
この未解決の課題を解決して構造を簡略化するために、板状部材に、その面に対して平行に温度制御用の空気を流して温度を制御する方法を検討した。この方法は、流体の流速を高めればそれだけ制御の応答性や、冷却・加熱性能は向上するが、送風機の小型化、省電力化の要求を満たすためには、流体の流速を速めるには一定の限度がある。また、板状部材と平行に流れる流体が板状部材を下流側へ押し出す力が働くことも、流速を際限なく速めることができない理由となっている。
【０００４】
また、流速を速めれば、それだけ板状部材の表面との間で発生する摩擦熱量がおおくなり、流体の流れに対して上流側よりも下流側の方が高くなる温度勾配が付くことから、精密な均温化が要求される場合には適用できない。発明者等の実験では、長さ３メートルのガラスを流速１０ｍ／ｓの空気で冷却する際の上流側から下流側にかけては約０．２ｄｅｇ（℃）の温度勾配となる。
【０００５】
また、平行流による冷却、加熱装置では、上流に比べて下流の応答性が悪く、装置としての応答性が、応答性の悪い下流側で決められてしまうという問題もある。上流に比べて下流の応答性が悪くなる理由は、熱が流体の流れとともに上流から下流に伝わるためである。すなわち、高い温度の板状部材を冷たい空気で冷却する際に、上流側は冷たい空気ですぐに冷えるが、その下流側では、上流側で加熱されて昇温した空気での冷却になるため、その分、温度差が取れずに冷却速度が遅くなることにある。発明者らの実験では、長さ３メートルのガラスを流速１０ｍ／ｓの空気で冷却する際は、上流側のほうが下流側よりも数倍時間が掛かることが分かっている。
そこで、本発明は、構造の複雑化を抑制しつつ、冷却・加熱媒体である流体の流速を上げることなく、冷却・加熱性能の応答性を高めた板状部材の温度制御装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、請求項１に係る板状部材の温度制御装置は、板状部材を支持する支持機構と、前記支持機構に搬入出される前記板状部材に対して、搬入出方向と交差する方向から温調された第１の流体を当該板状部材の上下面のうち少なくとも片面に沿うように供給する第１の流体供給機構と、前記支持機構に支持された前記板状部材の上下面のうち少なくとも片面に沿って形成され、前記第１の流体の流体通路を形成する流体通路構成部材と、前記流体通路構成部材の前記板状部材と対向する面を温調する流体通路温調機構とを備えたことを特徴としている。
【０００７】
この請求項１に係る発明では、流体通路に支持された板状部材に対して、その上下面のうち少なくとも片面に沿う流体流を形成して流体流による温度制御を行い、さらに、流体通路温調機構で流体通路構成部材の板状部材と対向する面を温調することにより、輻射熱伝熱を利用するか又は温調した第２の流体を吹き込むことによって板状部材の温度制御の応答性を向上させる。温度制御を均一化する場合は勿論、板状部材の特定部位の温度制御効果を向上させることもできる。ここで、本発明による板状部材の温度制御装置では、板状部材をこれに沿う流体流によって主に温度制御し、流体通路温調機構によって板状部材に対して補助的に温度制御する。
【０００８】
また、請求項２に係る板状部材の温度制御装置は、請求項１に係る発明において、前記流体通路温調機構は、前記流体路構成部材の下流側を温調するように構成されている
ことを特徴としている。
この請求項２に係る発明では、流体通路温調機構で流体通路を形成する流体通路構成部材の下流側を温調するので、板状部材の下流側での温度制御の応答遅れを改善して均一な温度制御を行うことができるとともに、板状部材の表面と流体との間で発生する摩擦熱によって、流体の流れに対して上流側よりも下流側の方が高くなるという温度勾配の発生を抑制することができる。
【０００９】
さらに、請求項３に係る板状部材の温度制御装置は、請求項１又は２に係る発明において、前記流体通路温調機構は、前記流体通路構成部材の壁面に、温調された第２の流体を供給する第２の流体供給機構を有することを特徴としている。
この請求項３に係る発明では、第２の流体供給機構で温調された第２の流体を流体通路構成部材の壁面に供給するので、流体通路構成部材の板状部材対向面を正確に温調することができる。
【００１０】
さらにまた、請求項４に係る板状部材の温度制御装置は、請求項３に係る発明において、前記第２の流体供給機構は、前記第２の流体の経路に温調器を有し、該温調器の入口側に循環用ファンが設けられていることを特徴としている。
この請求項４に係る発明では、温調器の入口側に設けた循環用ファンによって、第２の流体を循環使用することにより、第２の流体を効率良く温調することができる。
【００１１】
なおさらに、請求項５に係る板状部材の温度制御装置は、請求項３又は４に係る発明において、前記第２の流体供給機構は、前記第１の流体供給機構が供給する前記第１の流体の流れと対向する方向に、第２の流体を供給することを特徴としている。
この請求項５に係る発明では、第２の流体が第１の流体と対向する方向に流れるので、板状部材の応答性が遅く、温度上昇が大きくなる最下流側から上流側に向けて第２の流体が流れることになり、第２の流体による板状部材の最下流側での温調を最適に行なうことができる。
【００１２】
また、請求項６に係る板状部材の温度制御装置は、請求項１乃至５の何れか１つに係る発明において、前記流体通路温調機構は、前記流体路構成部材の前記板状部材と対向する面の放射率を、前記第１の流体の流れ方向の位置によって変更する構成とされていることを特徴としている。
この請求項６に係る発明では、流体路構成部材の板状部材と対向する面の放射率を流体の流れ方向の位置によって変更することにより、温度勾配が生じることを抑制したり、応答性の低下を抑制するように熱放射率を変更したりすることが可能となる。
【００１３】
さらに、請求項７に係る板状部材の温度制御装置は、請求項６に係る発明において、前記流体通路温調機構は、前記第１の流体の流れ方向に対して下流側の放射率を高くする
ことを特徴としている。
この請求項７に係る発明では、流体通路の下流側の放射率を高くすることにより、温度勾配が生じることや、応答性が悪く制御時間が長くなることを確実に抑制することができる。
【００１４】
さらにまた、請求項８に係る板状部材の温度制御装置は、請求項１乃至７の何れか１つに係る発明において、前記流体路構成部材は、前記板状部材と対向する面に熱伝導率の良い塗料が塗布されていることを特徴としている。
この請求項８に係る発明では、熱伝導率のよい塗料を塗布することにより、板状部材に対する温調効果を高めることができる。
【００１５】
なおさらに、請求項９に係る板状部材の温度制御装置は、請求項１乃至８の何れか１つに係る発明において、前記流体路構成部材は、前記板状部材と対向する面に前記第１の流体の流れを乱流とする、凹部あるいは凸部を少なくとも一つ以上有するように形成されていることを特徴としている。
この請求項９に係る発明では、流体通路構成部材の板状部材と対向する面に凹部又は凸部を形成して、第１の流体の流れを乱流とするので、この凹部又は凸部によって流体の流れを乱して、対流熱伝達の性能を向上させることができる。また、凹部又は凸部によって表面積を増大させて熱伝導効果を向上させることができる。
【００１６】
また、請求項１０に係る板状部材の温度制御装置は、板状部材を支持する支持機構と、前記支持機構に搬入出される前記板状部材に対して、搬入出方向と交差する方向から温調された流体を当該板状部材の上下面のうち少なくとも片面に沿うように供給する流体供給機構と、前記支持機構に支持された前記板状部材の上下面のうち少なくとも片面に沿って形成され、前記第１の流体の流体通路を形成する流体通路構成部材と、前記流体供給機構から分岐させた前記流体を、前記流体通路構成部材の途中から、前記板状部材に向けて供給する流体供給路とを具備することを特徴としている。
この請求項１０に係る発明では、流体供給路によって、流体供給機構から分岐させた流体を流体通路構成部材の途中から板状部材に向けて供給するので、板状部材の流体流れ方向に温度勾配が生じることを抑制するとともに、応答性を向上させることができる。
【００１７】
さらに、請求項１１に係る板状部材の温度制御装置は、請求項１０に係る発明において、前記流体供給路は、前記流体の経路に温調器を有し、該温調器の入口側に循環用ファンが設けられていることを特徴としている。
この請求項１１に係る発明では、第１の流体供給機構から分岐した流体を温調器で温調して循環使用することができ、板状部材を効率良く温調することができる。
【００１８】
さらにまた、請求項１２に係る板状部材の温度制御装置は、請求項１０に係る発明において、前記流体供給路は、前記流体の上流から下流方向に向かって、前記流体通路構成部材に仕切板を複数設け、下流から供給される前記流体量が多くなるように前記仕切板が調整されていることを特徴としている。
この請求項１２に係る発明では、板状部材の下流側に行くほど供給される流体量が多くなるので、板状部材の温度勾配を抑制することができるとともに、板状部材の下流側での追う応答性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、板状部材を，その上下面の少なくとも片面に沿わせて第１の流体を流すことにより、板状部材の温度制御を行い、流体通路温調機構によって流体通路を構成する流体通路構成部材も温調するので、板状部材を流体流によって主に温調し、流体通路温調機構によって流体通路構成部材を温調することにより、板状部材を補助的に温調することができ、流体通路温調機構を設けた位置での板状部材に生じる温度勾配を抑制することができるとともに、応答性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態に係る温度制御装置を図面に基づいて説明する。
図１は本発明に係る板状部材の温度制御装置の概略構成を示す斜視図、図２は図１（ａ）の縦断面図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図である。
図１において、温度制御装置１は、例えば上下方向に３段に形成された温調された第1の流体を吐出する流体供給口２Ａ、２Ｂ及び２Ｃを有する流体供給部２と、この流体供給部２の各流体供給口２Ａ、２Ｂ及び２Ｃに一端が接続された流体通路３Ａ、３Ｂ及び３Ｃと、この流体通路３Ａ、３Ｂ及び３Ｃの他端に接続された流体回収口４Ａ、４Ｂ及び４Ｃを有する流体回収部４と、この流体回収部４に内蔵された温調器としての冷却コイル５を介して前記流体供給部２に流体を還流させる還流ダクト６とを備えている。なお、流体供給部２、流体回収部４及び還流ダクト６とで第1の流体供給機構が構成されている。
【００２１】
ここで、流体供給部２は、図２に示すように、上下３段の流体供給口２Ａ、２Ｂ及び２Ｃに対応して流体供給室１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃが設けられている。これら流体供給室１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃの夫々は還流ダクト６に連通されている。各流体供給室１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃの夫々は、冷却コイル５で所定温度に冷却されて温調された第１の流体としての空気を吸引して流体供給口２Ａ、２Ｂ及び２Ｃに所定風量で供給する３段に設けられたファン１２Ａ，１２Ｂ及び１２Ｃと、これらファン１２Ａ、１２Ｂ及び１２Ｃの下流側に配設されたフィルター１３Ａ、１３Ｂ及び１３Ｃとを備えている。
【００２２】
流体通路３Ａ、３Ｂ及び３Ｃの夫々は、図２及び図３に示すように、それぞれ上下方向に移動可能に構成された流体通路構成部材としての上部分割体２１及び下部分割体２２を有する。上部分割体２１は、図２に示すように、上面板部２１ａと、この上面板部２１ａの長手方向の両端即ち流体供給部２側の端部及び流体回収部４側の端部に夫々上方に延長して回動可能に連結されたフランジ部２１ｂ及び２１ｃと、図３に示すように、上面板部２１ａの前後端部に夫々下方に延長して形成された側面板部２１ｄ及び２１ｅとから構成されている。
【００２３】
また、下部分割体２２は、図２に示すように、下面板部２２ａと、この下面板部２２ａの長手方向両端即ち流体供給部２側の端部及び流体回収部４側の端部に夫々下方に延長して回動可能に連結されたフランジ部２２ｂ及び２２ｃと、図３に示すように、下面板部２２ａの前後端部に夫々上方に延長して形成された側面板部２２ｄ及び２２ｅとから構成されている。
これら上部分割体２１及び下部分割体２２は両者が合体している非分離状態では、図３に示すように、上部分割体２１の側面板部２１ｄ及び２１ｅの内側に下部分割体２２の側面板部２２ｄ及び２２ｅが接触して上部分割体２１及び下部分割体２２で閉じた扁平管路が構成される。
【００２４】
そして、図２、図３及び図５に示すように、流体通路３の外側となる下部分割体２２の下側の固定部に固定され固定板部２３ａと、この固定板部２３に所定間隔を保って植立され下部分割体２２の下面板部２２ａを貫通して上部分割体２１の上面板部２１ａ及び下部分割体２２の下面板部２２ａの上下方向の中央部まで延長する支持棒部２３ｂとを備えた支持機構２３が設けられている。この支持機構２３の支持棒部２３ｂの先端に流体流れ方向の長手方向長さが例えば３ｍ程度の板状部材としての大型ガラス基板２４がその長手方向を空気の通流方向として載置される。
【００２５】
また、上部分割体２１は、その長手方向の両端に回動可能に連結されたフランジ部２１ｂ及び２１ｃの上端側が上部側開閉機構３０ａ及び３０ｂによって上下方向に移動可能に支持されている。同様に、下部分割体２２は、その長手方向の両端に回動可能に連結されたフランジ部２２ｂ及び２２ｃの下端が夫々下部側開閉機構３０ｃ及び３０ｄによって上下方向に移動可能に支持されている。ここで、上部側開閉機構３０ａ，３０ｂ及び下部側開閉機構３０ｃ及び３０ｄの夫々は、例えば電動モータで駆動されるボールねじ等の直動機構で構成されている。
【００２６】
そして、各流体通路３Ａ、３Ｂ及び３Ｃの上部開閉機構３０ａ，３０ｂ及び下部開閉機構３０ｃ，３０ｄが図６に示すように制御装置ＣＯによって駆動制御される。この制御装置ＣＯでは、搬入ロボットＲＩ及び搬出ロボットＲＯについても搬入指令及び搬出指令を出力する。
そして、制御装置ＣＯでは、図７のタイムチャートに示すように、流体通路３Ａ、３Ｂ及び３Ｃでの大型ガラス基板２４の搬入出制御を行う。この搬入出制御は、今時点ｔ１で各流体通路３Ａ、３Ｂ及び３Ｃで大型ガラス基板２４を冷却空気で冷却中であるものとし、温度制御装置１の下流側の大型ガラス処理工程でのタクトタイムＴｔに合わせて流体通路３Ａ、３Ｂ及び３Ｃの順で大型ガラス基板２４の搬出、搬入を制御する。
【００２７】
すなわち、先ず、時点ｔ２及びｔ３間で流体通路３Ａに収容されている大型ガラス基板２４の搬出するための流体通路３Ａを分離状態とする搬出準備処理を行い、次いで時点ｔ３で搬出ロボットＲＯに対して流体通路３Ａに対する大型ガラス基板２４の搬出指令を出力して、時点ｔ３及びｔ４間で搬出ロボットＲＯによって、大型ガラス基板２４の搬出を行う。
次いで、時点ｔ４で、搬入ロボットＲＩに対して流体通路３Ａに大型ガラス基板２４の搬入指令を出力して、時点ｔ４及びｔ５間で搬入ロボットＲＩによって流体通路３Ａの支持機構２３の支持棒部２３ｂ上に大型ガラス基板２４を搬入して支持する。
次いで、時点ｔ５及びｔ６間で分離状態の上部分割体２１及び下部分割体２２を非分離状態に復帰させる冷却準備処理を行う。
【００２８】
その後、時点ｔ２から所定のタクトタイムＴｔが経過した時点ｔ７と時点ｔ８との間で、流体通路３Ｂに対して、上記流体通路３Ａと同様の搬出準備処理を行い、時点ｔ８で搬出ロボットＲＯに対して搬出指令を出力して時点ｔ８及びｔ９間で流体通路３Ｂから大型ガラス基板２４の搬出を行い、時点ｔ９で搬入ロボットＲＩに対して搬入指令を出力して時点ｔ９及びｔ１０間で流体通路３Ｂへの大型ガラス基板２４の搬入を行い、その後時点ｔ１０及びｔ１１間で冷却準備処理を行う。
【００２９】
同様に、時点ｔ７から所定のタクトタイムＴｔが経過した時点ｔ１２と時点ｔ１３との間で、流体通路３Ｃに対して、上記流体通路３Ａ及び３Ｂと同様の搬出準備処理を行い、時点ｔ１３で搬出ロボットＲＯに対して搬出指令を出力して時点ｔ１３及びｔ１４間で流体通路３Ｂから大型ガラス基板２４の搬出を行い、時点ｔ１４で搬入ロボットＲＩに対して搬入指令を出力して時点ｔ１４及びｔ１５間で流体通路３Ｂへの大型ガラス基板２４の搬入を行い、その後時点ｔ１５及びｔ１６間で冷却準備処理を行う。
その後、時点ｔ１２からタクトタイムＴｔが経過した後の時点ｔ１７で前述したように流体通路３Ａに対する大型ガラス基板２４の搬出及び搬入処理に戻り、以後上記処理を繰り返す。
【００３０】
また、図２において、各流体通路３Ａ〜３Ｃの夫々には、大型ガラス基板２４の下流側部位と対向する上部分割体２１の上面板部２２ａ上に流体通路温調機構としての冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃが形成されている。これら冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃの夫々は、流体通路３Ａ〜３Ｃの上部分割体２１のフランジ部２１ｂを貫通して流体供給部２の流体供給口２Ａ〜２Ｃに開口するチャンバ用流体導入管３２Ａ〜３２Ｃを介して流体供給室１１Ａ〜１１Ｃから供給される流体が上流側の流体供給口３３Ａ〜３３Ｃに入力されるとともに、下流側の流体排出口３４Ａ〜３４Ｃから導出される流体が流体回収部４の流体回収口４Ａ〜４Ｂに連通するチャンバ用流体導出管３５Ａ〜３５Ｃを介して流体回収部４に導出される。
【００３１】
なお、流体通路３Ａ〜３Ｃにおける上部分割体２１の上面板部２１ａ及び下部分割体２２の下面板部２２ａは、一般に、鉄やアルミニウム等の金属材料が用いられるが、外気温の影響を受けにくくするために、その外側をウレタンフォームやポリスチレンフォーム等の断熱材で覆うことがある。この場合、図示はしないが本実施形態においても、冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃの外側、上部分割体２１の上面板部２１ａの上面及び下部分割体２２の下面板部２２ａの下面を断熱材で覆うが、冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃと上面板部２１ａとの間は熱交換性能を確保するために、断熱材は介装せず、冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃと上面板部２１ａとを直接接触させる。
【００３２】
次に、上記実施形態の動作を説明する。
先ず、温度制御装置１で冷却した大型ガラス基板２４を供給する下流側の処理装置のタクトタイムＴｔに応じて温度制御装置１の流体通路３Ａ〜３Ｃの段数が決定される。すなわら、大型ガラス基板２４の温度制御に必要な時間がＡ秒であるとすると、必要な段数はＡ／Ｔｔの値の小数点以下を切り上げた値になる。つまり、温度制御に必要な時間がＡ＝１３０秒で、タクトタイムがＴｔ＝５０秒であるあるものとすると、必要な段数は１３０／５０＝２．６であるので、本実施形態のように３段となる。
【００３３】
今、図１及び図２に示すように、各流体通路３Ａ〜３Ｃ内に支持機構２３の支持棒部２３ｂの先端に大型ガラス基板２４がその長手方向を空気の通流方向として支持されて温調中であるものとする。この温調状態では、流体通路３Ａ〜３Ｃの上部分割体２１の上面板部２１ａと下部分割体２２の下面板部２２ａとの間隔が例えば４０〜５０ｍｍに狭められている。
【００３４】
この状態で、流体供給部２のファン１２Ａ〜１２Ｃから流体回収部４の冷却コイル５で所定温度に冷却されて温調された空気がフィルター１３Ａ〜１３Ｃを介して流体供給口２Ａ〜２Ｃから流体通路３Ａ〜３Ｃに送給される。このとき、流体通路３Ａ〜３Ｃでは、流体供給口２Ａ〜２Ｃから供給される冷却空気が上部分割体２１の上面板部２１ａ及び下部分割体２２の下面板部２２ａ間の中間位置に支持された大型ガラス基板２４の上下面に沿って例えば所定流速で流れて流体回収部４に回収され、冷却コイル５で所定温度に冷却されて還流ダクト６を介して流体供給部２の各流体供給室１１Ａ〜１１Ｃに還流される。
【００３５】
このとき、大型ガラス基板２４を例えば所定温度に温調する場合には、各流体供給室１１Ａ〜１１Ｃのファン１２Ａ〜１２Ｃから吐出される空気温度を経験的に求められた所定温度に設定する必要があり、ファン１２Ａ〜１２Ｃ等による昇温分を考慮して、冷却コイル５の出口の空気温度は所定温度に制御する。
このように、大型ガラス基板２４を温調する際に、大型ガラス基板２４の上下面に沿って冷却空気を通流させることにより、大型ガラス基板２４の長手方向の長さが長い場合であっても、流体が大型ガラス基板２４の全域に接触することにより、大型ガラス基板２４を温調することができる。
【００３６】
このとき、大型ガラス基板２４は、その上下面に沿って流れる流体によって主に温調されるが、大型ガラス基板２４の長手方向の長さが長い場合には、流体が大型ガラス基板２４の上流側端部に到達してから下流側端部に到達するまでに時間が掛かり、大型ガラス基板２４の温度制御の応答性は上流側に対して下流側の方が低下する。
また、板状部材２４に沿って流れる流体は大型ガラス基板２４と接触することにより摩擦熱で温度上昇することになり、大型ガラス基板２４の上流側に対して下流側の温度が高くなる温度勾配を生じることになる。
【００３７】
しかしながら、本実施形態では、大型ガラス基板２４の下流側部位に対向する上部分割体２１に冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃが配設され、この冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃに流体供給室１１Ａ〜１１Ｃのファン１２Ａ〜１２Ｃによって吐出される冷却空気がフィルター１３Ａ〜１３Ｃを介し、チャンバ用流体体導入管３２Ａを介して入力されることにより、上部分割体２１の冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃが配設された上面板部２１ａが冷却され、その輻射伝熱によって大型ガラス基板２４の下流側が補助的に冷却される。このため、流体の摩擦熱による温度上昇に起因する下流側温度が上流側温度に対して高くなる温度勾配が生じることを確実に抑制することができるとともに、大型ガラス基板２４の下流側の応答性の悪化を解消して応答性を向上させることができる。
【００３８】
すなわち、図８は、本発明者等が、長さ３メートルのガラス基板を流速１０ｍ／ｓの空気で所定温度に冷却する際のガラス基板の温度分布を測定した結果を示すものである。図８（ａ）は、流体通路上面（天井面）に何も設けずに雰囲気に晒した状態の結果であり、図８（ｂ）は下流側約１／３に冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃを設けて流体通路３Ａ〜３Ｃの上部分割体２１の上面板部２１ａ（天井面）を所定温度に冷却した場合の結果である。ここで言う下流側約１／３とは、大型ガラス基板２４に対してのサイズであり、流体通路３Ａ〜３Ｃに対して小さなガラス基板２４が挿入される場合は、この小さなガラス基板２４が戴置された下流側から約１／３に設ければよい。ここでは、発明者等の実験より約１／３としたが、諸条件によっては、これ以外の大きさにしても構わない。
【００３９】
図８から明らかなように、下流側を冷却しない場合に、最も時間の掛かる下流側の温度が、所定の搬入温度から目標温度まで低下されるのに１８０秒を要したが、下流側約１／３を所定温度に冷却した場合に、最も時間の掛かる下流側の温度が所定の搬入温度から目標温度まで低下されるまでの時間は１１０秒に短縮された。
しかも、冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃに供給する冷却媒体として大型ガラス基板２４を冷却する流体を使用するので、別途冷却源等の制御温源を必要とすることがなく、全体の構成を簡略化することができる。
【００４０】
また、各流体通路３Ａ〜３Ｃ内で大型ガラス基板２４が所定温度に温度制御されている状態で、例えば流体通路３Ａでの大型ガラス基板２４の温度制御時間が終了すると、この流体通路３Ａから大型ガラス基板２４を搬出ロボットＲＯで搬出した後に、搬入ロボットＲＩで新たな大型ガラス基板２４を搬入する。
この場合の大型ガラス基板２４の流体通路３Ａからの搬出は、前述したように、先ず、搬出準備処理で、上部側開閉機構３０ａ，３０ｂを駆動して上部分割体２１を上方に移動させるとともに、下部側開閉機構３０ｃ，３０ｄを駆動して下部分割体２２を下方に移動させることにより、図４に示すように搬入口２５及び搬出口２６を形成する。
【００４１】
このとき、上部分割体２１を上昇させる際に、先ず、上流側端部から上昇させ、下部分割体２２を下降させる際に、先ず、下流側端部から下降させることにより、図９（ａ）に示すように、支持機構２３に支持されている大型ガラス基板２４に対して流体通路３Ａを下流下がりに傾斜させることができる。すなわち、上流側から下流に行くに従い上部分割体２１の上面板部２１ａと大型ガラス基板２４との距離を徐々に小さくし、逆に下部分割体２１の下面板部２２ａと大型ガラス基板２４との距離を上流側から下流側に行くに従い徐々に大きくなる。
【００４２】
このため、流体供給部２の流体供給口２Ａから供給される流体の流速が速い上部分割体２１及び下部分割体２２の相対移動開始時に、大型ガラス基板２４を支持機構２３の支持棒部２３ｂへ押し付ける押し付け力を作用させることができ、大型ガラス基板２４がずれたり、巻き上げられたりすることなく、安定して支持機構２３の支持棒部２３ｂ上に支持される。
【００４３】
その後、上部分割体２１の下流側が上昇されると共に、下部分割体２２の上流側が下降されることにより、図４に示すように、上部分割体２１及び下部分割体２２間に搬入口２５及び搬出口２６が形成される。この状態では、流体通路３Ａの断面積が大きくなっており、流体供給部２から供給される空気の流速が大型ガラス基板２４の搬入出に影響を与えない程度に減少される。
この状態で、図１０に示すように、図示しない搬出ロボットによって、矢視Ｂ方向に大型ガラス基板２４が搬出され、この搬出が完了すると図示しない搬入ロボットによって、矢視Ａ方向に大型ガラス基板２４が搬入されて支持機構２３の支持棒部２３ｂの先端に載置される。
【００４４】
この大型ガラス基板２４の載置が完了すると、冷却準備処理が行われて、図９（ｂ）に示すように、上部側開閉機構３１ｂによって上部分割体２１の下流側端部が先に下降されると共に、下部側開閉機構３２ａによって下部分割体２２の上流側端部が先に上昇されて、前述した搬出準備処理と同様に大型ガラス基板２４に対して流体通路３Ａが下流下がりに傾斜する。このため、流体供給部２の流体供給口２Ａから供給される流体によって、大型ガラス基板２４を支持棒部２３ｂ側に押し付ける押し付け力が作用することにより、流体通路３Ａの断面積を狭めて空気の流速が速くなる場合に、大型ガラス基板２４を安定支持することができる。
【００４５】
そして、流体通路３Ａの上部分割体２１及び下部分割体２２が図３に示す非分離状態に復帰することにより、新たな大型ガラス基板２４の温度制御を開始する。
その後、所定のタクトタイムＴｔが経過すると、流体通路３Ｂから温度制御を完了した大型ガラス基板２４が搬出された後、新たな大型ガラス基板２４が搬入されて、この新たな大型ガラス基板２４の温度制御処理が開始される。さらに、次のタクトタイムＴｔが経過すると、流体通路３Ｃから温度制御を完了した大型ガラス基板２４が搬出された後、新たな大型柄基板２４が搬入されて、この新たな大型ガラス基板２４の温度制御処理が開始される。さらにまた、次のタクトタイムＴｔが経過すると、前述したように流体通路３Ａから大型ガラス基板２４が搬出される状態に戻る。以上の温度制御サイクルが繰り返されることにより、所定のタクトタイムＴｔ毎に温度制御を完了した大型ガラス基板２４を下流の処理工程に搬出することができる。
【００４６】
また、流体通路３Ａ〜３Ｃには流体供給部２から大型ガラス基板２４の温度制御状態であるか搬出準備処理状態、搬出状態、搬入状態及び冷却準備状態の何れの状態であるかにかかわらず、一定流量の流体を供給しているので、状態に応じて流量制御する必要がなく、複雑な流量制御手段を省略して簡易な構成とすることができる。
【００４７】
次に、本発明の第２の実施形態を図１１について説明する。
この第２の実施形態は、冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃに供給する冷却空気を冷却コイル側から直接供給するようにしたものである。
すなわち、第２の実施形態では、図１１に示すように、前述した第１の実施形態におけるチャンバ用導入管３２Ａ〜３２Ｃ及びチャンバ用導出管３５Ａ〜３５Ｃが省略され、これらに代えて、冷却コイル５を流体供給部２に冷却空気を供給する冷却コイル５と冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃに冷却空気を供給する温調器としてのチャンバ用冷却コイル４０とに分割し、チャンバ用冷却コイル４０の冷却空気出力側を、チャンバ用導入管４１を介して各冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃの第１の流体としての冷却空気に対して下流側に設けた空気導入口３３Ａ〜３３Ｃに接続し、冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃの第１の流体としての冷却空気に対して上流側に設けた空気導出口３４Ａ〜３４Ｃを、チャンバ用導出管４２を介し、さらに小型の循環用ファン４３を介してチャンバ用冷却コイル４０の空気導入側に接続されたことを除いて前述した第１の実施形態と同様の構成を有し、図２との対応部分には同一符号を付し、その詳細説明はこれを省略する。
【００４８】
この第２の実施形態によると、チャンバ用冷却コイル４０で冷却された冷却空気がチャンバ用導入管４１を介して直接各冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃに供給されるので、前述した実施形態に比較して低い温度の冷却空気を冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃに供給することができ、少ない冷却空気流量によって冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃで必要とする冷却能力を確保することができる。
【００４９】
なお、各冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃにおける冷却空気の流れは、大型ガラス基板２４を直接冷却する空気の流れに対向させて逆方向に流すようにした。こうすることによって、最も温度の低い冷却空気が、最も温度の高い大型ガラス基板２４の下流側を積極的に冷却する効果が得られる。また、図８と同様に本図においても、下流側約１／３に冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃを設けているが、このチャンバはガラス面全体に相当する部分に配しても良い。なぜなら、チャンバ内冷却空気は大型ガラス基板２４の下流側を冷却して昇温するため、その流量によるが、大型ガラス基板２４の上流側に達するところでは大型ガラス基板２４の上流側を冷却する効果がなくなるからである。したがって、諸条件によってチャンバは任意の大きさにしても構わない。
【００５０】
なお、上記第１及び第２の実施形態においては、流体通路３Ａ〜３Ｃを構成する上部分割体２１の上面板部２１ａの冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃに対向する内周面を直接大型ガラス基板２４の上面に対面させる場合について説明したが、これに限定されるものではなく、図１２に示すように、上部分割体２１の上面板部２１ａにおける冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃに対向する内周面に黒色塗装部４５を形成し、この黒色塗装部４５によって放射率を高めるようにしてもよい。このように、黒色塗装部４５を形成することにより、この黒色塗装部４５における大型ガラス基板２４に対する輻射熱伝達量を高めることができ、前述した第１の実施形態で説明した、大型ガラス基板２４の表面と冷却空気との間で発生する摩擦熱によって、流体の流れに対して上流側よりも下流側の方が温度が高くなる温度勾配が生じることなや、上流側よりも下流側の方が、応答性が悪く温度制御に時間が掛かることを抑制することができる。
【００５１】
すなわち、本発明者等が、図１３に示すように、黒色塗装部４５が存在する場合及び存在しない場合の双方について、長さ３メートルのガラス基板を流速１０ｍ／ｓの空気で例えば常温より高い所定の搬入温度から目標温度に冷却する際のガラス基板の温度分布を測定したところ図１３（ａ）及び（ｂ）に示す結果が得られた。このうち、図１３（ａ）は、流体通路３Ａ〜３Ｃの上部分割部２１の上面板部２１ａ（天井面）の全面が素材自体の銀色つや消し（放射率０．４程度）であり、表面温度は雰囲気温度の状態での結果であり、図１３（ｂ）は、流体通路３Ａ〜３Ｃの上部分割体２１の上面板部２１ａ（天井面）の下流側約１／３のガラス基板面を黒色つや消し塗料で塗装した状態（放射率０．９５）で、表面温度は同様に雰囲気温度所定温度の状態での結果である。下流側の輻射率が低いままの場合に、最も時間の掛かる下流側の温度が目標温度まで低下されるのに１２０秒を要したが、下流側約１／３の輻射率を高くした場合に、最も時間の掛かる下流側の温度が目標温度まで低下されるまでの時間は１００秒に短縮することができた。
【００５２】
なお、図１２で示すように、黒色塗装部４５を冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃに対向する上面板部２１ａの全領域に形成したが、上流から下流に向けて白から黒へのグラデーションを付けても構わない。このように輻射率を変えることで、より精密な温度制御を行なうことも可能である。
また、黒色塗装部４５を形成する場合に代えて、図１４に示すように、上部分割体２１の上面板部２１ａにおける冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃに対向する内周面に凸部を設置することにより凹凸部４６を形成して、対流熱伝達の性能を向上させて、黒色塗装部４５と同様の効果を得ることができる。
【００５３】
すなわち、上面板部２１ａの内面側に凹凸部４６を形成することにより、この凹凸部４６を流れる流体を乱して乱流状態として、対流熱伝達の性能を向上させることができる。また、凹凸部４６によって表面積が増加することから、熱伝導効率を向上させることができる。ここで、凸部はコルゲートフィンを溶接、ろー付け、接着等によって固定したりすることにより形成することができる。また、上部分割体２１の上面板部２１ａの内周面に凸部を設置して凹凸部４６を形成する場合に限らず、上部分割体２１の上面板部２１ａの内周面に凹部を設置して凹凸部４６を形成するようにしてもよく、さらには上面板部２１ａを波形形状として凹凸部４６を形成するようにしてもよく、これらの場合でも上記と同様の作用効果を得ることができる。
【００５４】
次に、本発明の第３の実施形態を図１５について説明する。
この第３の実施形態では、冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃに供給される冷却空気を温調された第２の流体として流体通路３Ａ〜３Ｃ内に直接流入させるようにしたものである。
この第３の実施形態では、図１５に示す前述した第１の実施形態の構成において、冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃを装着した流体通路３１Ａ〜３１Ｃを構成する上部分割体２１の上面板部２１ａに複数の導入孔４７を形成し、この導入孔４７を通じて冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃ内の冷却空気を第２の流体として大型ガラス基板２４に向けて内方に吐出し、流体供給部２から供給される第１の流体と合流して矢視のように斜め下方に大型ガラス基板２４に向けて供給することを除いては前述した図２と同様の構成を有し、図２との対応部分には同一符号を付し、その詳細説明はこれを省略する。
【００５５】
この第３の実施形態によると、前述した第１及び第２の実施形態のように輻射熱伝達ではなく、第２の流体としての冷却空気を直接的に大型ガラス基板２４に接する流体供給部２から供給される第１の流体としての冷却空気に合流させて合流空気の温度を変化させることになるので、同一温度の冷却源や加熱源による制御温源を使用した場合に、より大きな温度制御効果を得ることができる。
【００５６】
なお、上記第３の実施形態においても、図１６に示すように、前述した第２の実施形態と同様に冷却コイル５に温調器としてのチャンバ用冷却コイル４０を付加し、このチャンバ用冷却コイル４０から出力される第２の流体としての冷却空気を、チャンバ用導入管４１を介して各冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃに供給し、流体回収部４で回収した冷却空気を空気導入管４２及び循環ファン４３を介してチャンバ用冷却コイル４０に戻すように構成することにより、少ない空気量で大きな温度制御効果を発揮することができる。
【００５７】
なお、上記第３の実施形態においては、冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃに対向する上部分割体２１の上面板部２１ａに導入孔４７を形成した場合について説明したが、導入孔４７を形成する際に、図１７に示すように、空気流の下流側に向かって幅狭となるＶ字状のスリット４８を形成し、このＶ字状のスリット４８の内側を下方に折り曲げて大型ガラス基板２４側に突出する舌片４９を形成することにより、導入孔５０を形成するようにしてもよい。この場合には、導入孔５０から冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃの第２の流体としての冷却空気を舌片４９に沿って下流側に斜めに傾斜させた空気流で大型ガラス基板２４の表面に向けて吐出することができるとともに、舌片４９によって流体供給部２側から供給される冷却空気を乱して乱流状態とすることができ、対流熱伝達の性能を向上させることができ、より効果的な温調を行なうことができる。
【００５８】
また、上記第１〜第３の実施形態においては、冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃに供給する冷却空気を流体供給室１１Ａ〜１１Ｃ又は冷却コイル５に付加したチャンバ用冷却コイル４０から供給する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、図１８に示すように、冷却コイル５と流体供給部２との間を連通する還流ダクト６に空気導入管５１を接続し、この空気導入管５１で導入した冷却空気を空気導入管５１の途中に介装した小型の循環ファン５２によって冷却コイル５とは独立した温調器としてのチャンバ用冷却コイル５３に供給し、このチャンバ用冷却コイル５３で冷却した冷却空気を、チャンバ用導入管５４を介して各冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃの空気導入口３３Ａ〜３３Ｃに供給し、冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃから導出されるチャンバ用空気導出管５５を冷却コイル５の入口近くに接続するようにしても、前述した第１〜第３の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００５９】
次に、本発明の第４の実施形態を図１９について説明する。
この第４の実施形態では、冷却チャンバ３１Ａ〜３１Ｃを省略して、これに代えて流体供給部２から供給される冷却空気を上流側に比較して下流側の流量が多くなるように分岐する流体供給路を形成するようにしたものである。
すなわち、第４の実施形態では、図１９（ａ）に示すように、流体通路３Ａ〜３Ｃを構成する上部分割体２１の上面板部２１ａの内側に流体供給部２の流体供給口２Ａ〜２Ｃから供給される冷却空気を上流側に比較して下流側の流量が多くなるように分岐する流体供給路６０が形成されている。
【００６０】
この流体供給路６０は、上部分割体２１の上面板部２１ａと所定間隔を保って平行に配設された複数例えば２枚の仕切板６１ａ及び６１ｂを有する。ここで、上部側の仕切板６１ａは上面板部２１ａの上流側端部から大型ガラス基板２４の下流側端面から大型ガラス基板２４の長さの約１／３程度手前側位置まで延長し、この仕切板６１ａと上面板部２１ａとの間で大型ガラス基板２４の下流側への分配流路が形成されている。また、下部側の仕切板６１ｂは上面板部２１ａの上流側端部から大型ガラス基板２４の上流側端面から大型ガラス基板２４の長さの約１／３程度後方側位置まで延長し、この仕切板６１ｂと仕切板６１ａとの間で大型ガラス基板２４の中流側への分岐流路が形成され、仕切板６１ｂの下面側で大型ガラス基板２４の上流側への分岐流路が形成されている。
【００６１】
この第４の実施形態によると、大型ガラス基板２４の下面側では、上流側及び下流側で同一流量の冷却空気が流れるが、大型ガラス基板２４の上面側では、流体供給路６０の仕切板６１ａ及び６１ｂによって上流側では仕切板６１ｂの下面側と大型ガラス基板２４の表面との間に形成される分岐流路のみを通って上部側流量の例えば１／３程度の冷却空気量が供給される。また、大型ガラス基板２４の中流側では、大型ガラス基板２４に沿って上流側から流れる冷却空気量に仕切板６１ａ及び６１ｂによって形成される中流側分岐流路を通って供給される冷却空気量が合流されるので、大型ガラス基板２４の上流側冷却空気量の倍の流量の中流側空気量となる。さらに、大型ガラス基板２４の下流側では中流側から大型ガラス基板２４に沿って流れる冷却空気量に仕切板６１ａと上面板部２１ａとの間の下流側分岐流路を通って供給される冷却空気が合流されるので、大型ガラス基板２４の上流側の冷却空気量の３倍の冷却空気量が供給される。
【００６２】
このように、大型ガラス基板２４の表面側において、上流側、中流側及び下流側で順次冷却空気量が大きくなるとともに、大型ガラス基板２４の表面と接触しない冷却空気が合流されるので、大型ガラス基板２４の表面側における上流側から下流側の全領域で応答性を合わせて均一な温度制御を行なうことができる。しかも、流体供給部２から供給される冷却空気を流体供給路６０で供給流量を分岐するだけでよいので、別途制御温源を必要とすることなく、効果的な温度制御を行なうことができる。
【００６３】
また、図１９（ｂ）に示すように、仕切板６１ｂの下側にもう１枚仕切板６１ｃを設け、上面板部２１ａと仕切板６１ａとの間隔をＬａ、仕切板６１ａと仕切板６１ｂとの間隔をＬｂ、仕切板６１ｂと仕切板６１ｃとの間隔をＬｃとしたとき、Ｌａ＞Ｌｂ＞Ｌｃと設定することにより、大型ガラス基板２４の下流側で、より多くの冷却体流量を合流させることができる。また、前記間隔Ｌａ、Ｌｂ及びＬｃを調整することにより、大型ガラス基板２４の温調を流体の流れ方向にきめ細かに行なうことができる。同様に、仕切板６１ａ及び６１ｂの冷却空気吐出位置を調整することによっても大型ガラス基板２４の流体の流れ方向の温調をきめ細かく行なうことができる。
【００６４】
さらに、上部分割体２１の上面板部２１ａの下面側、仕切板６１ａの下流側端部にそれぞれ図１９（ｂ）に示すように、左下がりに傾斜する風向板６２を形成することにより、上面板部２１ａ及び仕切板６１ａによって形成された下流側への分岐流路の冷却空気流を大型ガラス基板２４の下流側に効果的に吹き付けることができ、効果的な温度制御を行なうことができる。
【００６５】
なお、上記第４の実施形態においては、仕切板６１ａ及び６１ｂによって冷却空気量を分岐して、大型ガラス基板２４に沿って流れる冷却空気量を上流側から下流側に向けて変化させる場合について説明したが、これに限定されるものではなく、図２０に示すように、流体通路３Ａ〜３Ｃを構成する上部分割体２１の上面板部２１ａを、大型ガラス基板２４に対して、冷却空気の上流側で両者間の距離を大きくし、下流に向かうに従って両者間の距離を小さくし、大型ガラス基板２４の下流側端部で両者間の距離が最小となるように傾斜させるようにしてもよい。この場合には、大型ガラス基板２４の上流側で大型ガラス基板２４とは離れた上面板部２２ａ側の大型ガラス基板２４の冷却には寄与しない冷却空気を大型ガラス基板２４の下流側で合流させることができ、前述した第４の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００６６】
なお、上記第１〜第４の実施形態においては、大型ガラス基板２４の表面側に対向する上部分割体２１の上面板部２１ａに流体通路温調機構を設けた場合について説明したが、これに限定されるものではなく、図示しないが下部分割体２２の下面板部２２ａにも上記第１〜第４の実施形態と同様の流体通路温調機構を形成するようにしてもよい。
また、上記第１〜第４の実施形態においては、温度制御装置１の流体通路が３段である場合について説明したが、これに限定されるものではなく、タクトタイムＴｔと温度制御に必要とする時間Ａに基づいて所定段数に設定することができ、タクトタイムＴｔを考慮しない場合には任意の段数に設定することができる。
【００６７】
また、上記実施形態においては、第１の流体供給機構を流体供給部２、流体回収部４及び還流ダクト６で構成する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、流体回収部４及び還流ダクト６を省略して流体通路３Ａ〜３Ｃから冷却空気をそのまま大気に放出するようにしてもよい。
また、上記実施形態においては、支持機構２３の支持棒部２３ｂを下部分割体２２の下面板部２２ａを貫通して流体通路３Ａ〜３Ｃ内に延長させた場合について説明したが、これに限定されるものではなく、上部分割体２１の上部側に固定板部２３ａを配設し、中空の支持棒部２３ｂを上部分割体２１の上面板部２１ａを貫通して流体通路３Ａ〜３Ｃ内に延長させるようにしてもよく、この場合には、支持棒部２３ｂの先端に真空吸着等の吸着保持部を形成して大型ガラス基板２４を吸着保持するようにしてもよい。
【００６８】
また、上記実施形態においては、流体通路３Ａ〜３Ｃに対する大型ガラス基板２４の搬入口２５と搬出口２６とが異なる場合について説明したが、これに限定されるものではなく、搬入口と搬出口とを同一として、大型ガラス基板２４の搬入及び搬出を同一方向から行なうようにしてもよい。また、搬入出方向としても、流体通路３Ａ〜３Ｃの長手方向と直交する方向に限定されるものではなく、流体通路３Ａ〜３Ｃの長手方向と交差する方向から大型ガラス基板２４を水平方向に搬入出したり、水平方向に対してある程度の傾斜角を持たせて搬入出するようにしてもよい。
【００６９】
また、上記実施形態においては、流体供給部２から供給する流体として冷却空気を適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、板状部材を加熱する場合には加熱空気を適用し、その他温度制御用の任意の気体や液体を適用することができる。
また、上記実施形態においては、板状部材として大型ガラス基板を適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、温度制御対象となる他の任意の板状部材を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明に係る板状部材の温度制御装置の斜視図である。
【図２】図１の模式的断面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】上部分割体及び下部分割体の分離状態を示す図３と同様の断面図である。
【図５】図２の１段分の流体通路を拡大して示す断面図である。
【図６】制御装置を示すブロック図である。
【図７】制御装置で実行する温度制御処理方法を示すタイムチャートである。
【図８】冷却開始時点からの経過時間と温度の関係を大型ガラス基板の上流側及び下流側温度と流体供給部２からの吹き出し温度とについて示す特性線図であり、（ａ）は冷却チャンパを設けない場合の特性を、（ｂ）は冷却チャンバを設けた場合の特性をそれぞれ示す。
【図９】上部分割体及び下部分割体の移動順序を示す説明図であって、（ａ）は大型ガラス基板の搬出準備処理時の移動順序を、（ｂ）は大型ガラス基板の冷却順次処理時の移動順序を夫々示す。
【図１０】大型ガラス基板の搬入出状態を示す図１と同様の斜視図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態を示す図２と同様の断面図である。
【図１２】第２の実施形態の変形例を示す図１１と同様の断面図である。
【図１３】冷却開始時点からの経過時間と温度の関係を大型ガラス基板の上流側及び下流側温度と流体供給部２からの吹き出し温度とについて示す特性線図であり、（ａ）は上部分割体の上面板部の内面を銀色つや消し状態とした時の特性を、（ｂ）は上部分割体の上面板部の内面を黒色つや消し塗装状態とした時の特性をそれぞれ示す。
【図１４】第２の実施形態の変形例を示す図１１と同様の断面図である。
【図１５】本発明の第３の実施形態を示す図２と同様の断面図である。
【図１６】第３の実施形態の変形例を示す図１５と同様の断面図である。
【図１７】第３の実施形態の変形例を示す流体通路の拡大断面図及び導入孔を示す斜視図である。
【図１８】本発明の流体通路の他の変形例を示す断面図である。
【図１９】本発明の第４の実施形態を示す断面図である。
【図２０】本発明の第４の実施形態の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１…温度制御装置、２…流体供給部、２Ａ〜２Ｃ…流体供給口、３Ａ〜３Ｃ…流体通路、４…流体回収部、５…冷却コイル、６…還流ダクト、１１Ａ〜１１Ｃ…流体供給室、１２Ａ〜１２Ｃ…ファン、１３Ａ〜１３Ｃ…フィルター、２１…上部分割体、２１ａ…上面板部、２１ｂ，２１ｃ…フランジ部、２１ｄ，２１ｅ…側面板部、２２…下部分割体、２２ａ…下面板部、２２ｂ，２２ｃ…フランジ部、２２ｄ，２２ｅ…側面板部、２３…支持機構、２３ａ…固定板部、２３ｂ…支持棒部、２４…大型ガラス基板、２５…搬入口、２６…搬出口、３０ａ，３０ｂ…上部側開閉機構、３０ｃ，３０ｄ…下部側開閉機構、３１Ａ〜３１Ｃ…冷却チャンバ、３２Ａ〜３２Ｃ…チャンバ用空気導入管、３３Ａ〜３３Ｃ…流体供給口、３４Ａ〜３４Ｃ…流体排出口、３５Ａ〜３５Ｃ…チャンバ用空気導出管、ＣＯ…制御装置、ＲＩ…搬入ロボット、ＲＯ…搬出ロボット、４０…チャンバ用冷却コイル、４１…チャンバ用空気導入管、４２…チャンバ用空気導出管、４３…小型ファン、４５…黒色塗装部、４６…凹凸部、４７…導入孔、４８…スリット、４９…舌片、５０…導入孔、５１…空気導入管、５２…小型ファン、５３…チャンバ用冷却コイル、５４…チャンバ用空気導入管、５５…チャンバ用空気導出管、６０…流体分配部、６１ａ，６１ｂ…仕切板、６２…風向板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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