(57)【要約】【課題】  集積回路技術をテストするためのテスト方法及びテスト装置、さらに詳しくは、プローブカードのプローブ同士の間におけるクロストークを減少させるように構成されたプローブカードを提供すること。【解決手段】  プローブカードは、印刷回路基板（ＰＣＢ）及びＰＣＢに結合されたプローブリングを含む。プローブカードは、更に、ＰＣＢ及びプローブカードへと結合された複数のプローブ、及びそれぞれ複数のプローブと関連する複数のチューブを含む。各チューブは、チューブが関連するプローブの少なくとも一部を包囲するように構成される。各チューブは、内側の誘電性の部分と外側の導電性部分とを含む。各チューブの導伝性部分はＰＣＢへと電気的に結合される。【選択図】  図１Ａ
2009198256.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブカードであって、
印刷回路基板（ＰＣＢ）、
前記ＰＣＢに結合されるプローブリング、
前記ＰＣＢ及び前記プローブカードに結合される複数のプローブ、及び
前記複数のプローブにそれぞれ関連する複数のチューブ、
を包含し、
各チューブは、前記チューブに関連する前記プローブの少なくとも一部を包囲するように構成され、
各チューブは、内側の誘電性部分と外側の導電性部分とを含み、かつ
各チューブの前記導電性部分は、前記ＰＣＢに電気的に結合されている、プローブカード。
【請求項２】
各チューブは、それに関連するプローブが挿入された、前もって作られたチューブであり、又は各チューブは、関連するプローブの上に前記誘電性部分を被覆することで形成される、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
各チューブの前記導電性部分は、前記ＰＣＢのグランドに結合されている、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項４】
各チューブの前記導電性部分は、前記ＰＣＢの固定電圧層に結合されている、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項５】
各チューブの前記導電性部分は、前記ＰＣＢに半田付けされている、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項６】
各チューブの前記導電性部分は、前記ＰＣＢのグランド面に半田付けされている、請求項５に記載のプローブカード。
【請求項７】
各チューブの前記内側の誘電性部分は、誘電性物質である、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項８】
前記誘電性物質がポリイミドである、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項９】
各チューブの前記導電性部分が金属である、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項１０】
前記金属が、銅、銅と金の合金、ニッケルと金の合金、及び／又は、銀である、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項１１】
前記金属が、前記誘電性部分の上にメッキされている、請求項１０に記載のプローブカード。
【請求項１２】
前記チューブは、前記プローブ間のクロストークを減少させるように構成されている、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項１３】
前記チューブは、前記プローブのインピーダンスを制御するように構成されている、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項１４】
前記プローブの各々の屈曲部は、曲げられている間中、又は曲げられた後に、焼鈍される、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項１５】
前記焼鈍は、前記プローブの屈曲部の分子緊張を解き放つ、請求項１４に記載のプローブカード。
【請求項１６】
プローブカードであって、
複数のプローブ、及び
それぞれ前記複数のプローブに関連する複数のチューブ、
を包含し、
各チューブは、前記チューブと関連する前記プローブの少なくとも一部を包囲するように構成され、
各チューブは、内側の誘電性部分と外側の導電性部分とを含み、かつ
各チューブの前記導電性部分は共通電圧に結合されている、プローブカード。
【請求項１７】
各チューブは、それに関連するプローブが挿入された、前もって作られたチューブであり、又は各チューブは、各チューブに関連するプローブの上に前記誘電性部分を被覆することで形成される、請求項１６に記載のプローブカード。
【請求項１８】
前記共通電圧がグランドである、請求項１６に記載のプローブカード。
【請求項１９】
前記チューブは、前記プローブ間のクロストークを減少させるように構成されている、請求項１８に記載のプローブカード。
【請求項２０】
プローブカードの複数のプローブのプローブ先端の位置を定める方法であって、
ａ）プローブを第１の方向へと並進させて、前記プローブのプローブ先端を、顕微鏡の焦点面に位置させるステップ、
ｂ）プローブリングを、前記第１の方向とほぼ垂直である、第２の方向、及び／又は、第３の方向へと並進させて、前記プローブ先端を、顕微鏡の焦点面に位置させるステップ、
ｃ）前記プローブを前記プローブリングと結合させるステップ、
ｄ）前記焦点に位置させたもう１つのプローブのプローブ先端が、集積回路のボンドパッドの位置に対応するように、前記プローブリングを既知の量だけ移動させるステップ、
ｅ）前記他のプローブのプローブ先端を前記焦点へと移動させるステップ、
ｆ）前記他のプローブを前記プローブリングへと結合させるステップ、及び
ｇ）前記ステップｄ）、ｅ）、及びｆ）を、複数のプローブについて繰り返すステップ、
を包含する、方法。
【請求項２１】
プローブカードを組み立てるための方法であって、
プローブのうちの少なくとも２つの端部は、本質的に異なるコンタクトエリアを有するように、複数のプローブの端部を形成するステップ、しかるのち、
前記複数のプローブを印刷回路基板及びプローブリングに結合し、前記プローブの前記端部を平坦化するステップ、を包含する方法。
【請求項２２】
前記形成するステップが、研削すること、及び／又は、研磨すること、を含む請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
第１のプローブが第１のコンタクトエリアを有する端部を有し、第２のプローブが第２のコンタクトエリアを有する端部を有し、かつ前記第１のプローブが高電流用に構成される、請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
前記高電流用は、電源用又はグランド用を含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記平坦化するステップが、
ａ）プローブを第１の方向へと並進させて、前記プローブのプローブ先端を、顕微鏡の焦点面に位置させるステップ、
ｂ）プローブリングを、前記第１の方向とほぼ垂直である、第２の方向、及び／又は、第３の方向へと並進させて、前記プローブ先端を、顕微鏡の焦点面に位置させるステップ、
ｃ）前記プローブを前記プローブリングと結合させるステップ、
ｄ）前記焦点に位置させたもう１つのプローブのプローブ先端が、集積回路のボンドパッドの位置に対応するように、前記プローブリングを既知の量だけ移動させるステップ、
ｅ）前記他のプローブのプローブ先端を前記焦点へと移動させるステップ、
ｆ）前記他のプローブを前記プローブリングへと結合させるステップ、及び
ｇ）前記ステップｄ）、ｅ）、及びｆ）を、複数のプローブについて繰り返すステップ、
を包含する、請求項２１に記載の方法。
【請求項２６】
プローブカードを組み立てる方法であって、
第１及び第２の電極をプローブの屈曲部の最も近い部分へと接触させるステップ、
前記屈曲部及びその近辺の前記プローブの温度が、前記屈曲部及びその近辺の残余の応力の少なくとも一部が取り除かれるに十分な温度となるように、前記第１及び第２の電極の間に、前記プローブを経由して、電流を流して、前記プローブを加熱するステップ、
前記プローブを冷却するステップ、及び
前記プローブを、印刷回路基板（ＰＣＢ）及びプローブリングに結合するステップ、
を具備する方法。
【請求項２７】
前記第１及び第２の電極は、前記屈曲部の別々の側に配置され、電流は前記プローブの前記屈曲部を通過する、請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記接触するステップ、前記電流を通すステップ、前記冷却するステップ、及び前記結合するステップを、前記第１のプローブがその構成員となる複数のプローブのために、繰り返すステップをさらに包含する、請求項２６に記載の方法。
【請求項２９】
前記プローブの少なくとも２つの前記端部が、本質的に異なるコンタクトエリアを有するように、前記結合するステップに先立って、前記複数のプローブの各々の端部を形成するステップ、及び
前記ＰＣＢ及び前記プローブリングの上で、前記プローブの端部を平坦化するステップ、
をさらに包含する、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記平坦化するステップが、
ａ）プローブを第１の方向へと並進させて、前記プローブのプローブ先端を、顕微鏡の焦点面に位置させるステップ、
ｂ）プローブリングを、前記第１の方向とほぼ垂直である、第２の方向、及び／又は、第３の方向へと並進させて、前記プローブ先端を、顕微鏡の焦点面に位置させるステップ、
ｃ）前記プローブを前記プローブリングと結合させるステップ、
ｄ）前記焦点に位置させたもう１つのプローブのプローブ先端が、集積回路のボンドパッドの位置に対応するように、前記プローブリングを既知の量だけ移動させるステップ、
ｅ）前記他のプローブのプローブ先端を前記焦点へと移動させるステップ、
ｆ）前記他のプローブを前記プローブリングへと結合させるステップ、及び
ｇ）前記ステップｄ）、ｅ）、及びｆ）を、複数のプローブについて繰り返すステップ、
を包含する、請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
各チューブが、そのチューブと関連するプローブの少なくとも一部を包囲するように構成され、各チューブが、内側の誘電性部分と外側の導電性部分とを含むように、各プローブ上にチューブを形成するステップ、及び
各チューブの前記導電性部分を、ほぼ一定の電圧を担持するように構成された前記ＰＣＢの一部に結合するステップ、
をさらに包含する、請求項２８に記載の方法。
【請求項３２】
前記ほぼ一定の電圧がグランドである、請求項３１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路技術に関する。特に、本発明は集積回路技術のテスト方法とテスト装置に関連する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路（ＩＣｓ）は、通常、回路基板等のアプリケーションに使用される前に、テストされる。ＩＣのテストは、しばしば、パッケージングするに先立ってウェーハ上で、パッケージングされたのちに、さらには、しばしば回路基板上に半田付けされたのちにでも、実施される。ＩＣを含む最終製品も、消費者に出荷されるに先だって、しばしばテストされ、これら最終製品のテストには、当該最終製品が内蔵するＩＣのテストも含まれる。
【０００３】
ウェーハレベルでのＩＣのテストは、通常、プローブカードをＩＣのパッドに接触させて、電気信号をＩＣとの間で送受信することによって実施される。更に具体的に言えば、プローブカードのプローブは、電気信号を送受信するために、ＩＣのボンドパッドに接触するように構成されている。ＩＣから受信する電気信号は、プローブカードによってＩＣに送信される電気信号に応答してＩＣによって生成される。プローブカードに送信される電気信号は、しばしば、自動テスト器（ＡＴＥ）マシン等の信号発生器によって生成される。ＡＴＥは、プローブカードを介してＩＣから信号を受信し、受信した電気信号を既知の合格、及び／又は、不合格テストパターンと比較して、ＩＣをパッケージングするか否かを判定するように構成されこともある。
【０００４】
ＡＴＥマシンがＩＣを駆動することができるクロックレートは、しばしば、テストチャネル間のクロストークによって制限される。クロストークは、１つのテストチャネルを通して信号を送り込むステップと、別のテストチャネルがその信号をピックアップし、その信号を伝達するステップとを含んでいる。クロストークは、ＡＴＥマシンのテスト器具（例えば、負荷ボード）、及び／又は、そのテスト器具に結合されたプローブカード内部、と言ったように、ＡＴＥマシン内部でも起こり得る。
【０００５】
クロストークが減少された状態でＩＣのテストを行うための新規なプローブカード及び新規なプローブカード方法が必要とされている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、集積回路技術をテストするためのテスト方法及びテスト装置を提供する。さらに詳しくは、本発明は、プローブカードのプローブ同士の間におけるクロストークを減少させるように構成されたプローブカードを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、プローブカードは、印刷回路基盤（ＰＣＢ）及びそのＰＣＢに結合されたプローブリングを含んでいる。プローブカードは、ＰＣＢ及びプローブカードに結合された複数のプローブを含み、それぞれ、それら複数のプローブと関連する複数のチューブを含んでいる。各チューブは、そのチューブと関連するプローブの少なくとも一部を包囲するように構成されている。各チューブは、内側の誘電性部分と外側の導伝性部分とを含んでいる。各チューブの導伝性部分は、ＰＣＢへと電気的に結合されている。
【０００８】
特定の実施例によれば、各チューブの導伝性部分は、ＰＣＢの固定電圧層へと結合される。固定電圧層はグランドであってもよい。各チューブの導電性部分は、ＰＣＢへと半田付けされていてもよく、ＰＣＢのグランド面に半田付けされていてもよい。
【０００９】
他の特定の実施例によれば、各チューブの誘電性部分は、ポリイミドであり、また各チューブの導電性部分は金属である。金属としては、銅、銅と金の合金、ニッケルと金の合金、及び／又は、銀であってもよい。金属は、誘電性部分の上にメッキされていてもよい。チューブは、プローブ間におけるクロストークを減少させ、かつプローブのインピーダンスを制御するように構成される。
【００１０】
別の特定された実施例によれば、プローブの各々の屈曲部は、プローブの焼鈍が、プローブの屈曲部の分子緊張の少なくとも一部を解き放つように、曲げられている間中、又は曲げられた後に、焼鈍される。
【００１１】
他の実施例によれば、プローブガードを組み立てるための方法が、ａ）プローブを第１の方向へと並進させて、プローブを顕微鏡の焦点面に位置させるステップと、ｂ）プローブリングを、前記第１の方向と実質的に垂直である、第２、及び／又は、第３の方向において並進させ、プローブを顕微鏡の焦点面に位置させるステップと、ｃ）プローブをプローブリングに結合させるステップと、ｄ）前記焦点に位置する別のプローブのプローブ先端が、集積回路のボンドパッドの位置に対応するように、プローブリングを既知の量だけ移動させるステップと、ｅ）他のプローブのプローブ先端を前記焦点へと移動させるステップと、ｆ）前記他のプローブをプローブリングへと結合するステップと、ｇ）前記ステップｄ）、ｅ）、及びｆ）のステップを複数のプローブ分だけ繰り返すステップを含んでいる。
【００１２】
別の実施例によれば、プローブカードを組み立てるための方法が、プローブの少なくとも２つが本質的に異なるコンタクト領域を有するように、複数のプローブの端部を形成するステップと、その後、複数のプローブを印刷回路基板及びプローブリングに結合するステップと、プローブの端部を平坦化するステップとを含んでいる。上述の形成するステップは、その端部を研削、及び／又は、研磨するステップを含んでいる。特定の実施例によれば、第１のプローブは、第１のコンタクトが付された端部を有し、第２のプローブは第２のコンタクトエリアが付された端部を有し、第１のプローブは高電流用途として構成されている。高電流用途は、電力供給用途またはグランド用途であってもよい。このような方法は、さらに、ａ）プローブを第１の方向へと並進させて、プローブのプローブ先端を顕微鏡の焦点面へと位置させるステップと、ｂ）プローブリングを、第１の方向と実質的に垂直な、第２の方向、及び／又は、第３の方向へと並進させて、プローブ先端を顕微鏡の焦点面へと位置させるステップと、ｃ）プローブをプローブリングへと結合させるステップと、ｄ）前記焦点に位置する別のプローブのプローブ先端が、集積回路のボンドパッドの位置に対応するように、プローブリングを既知の量だけ移動させるステップと、ｅ）他のプローブのプローブ先端を前記焦点へと移動させるステップと、ｆ）他のプローブをプローブリングへと結合させるステップと、ｇ）上記のステップｄ）、ｅ）、及びｆ）を複数のプローブについて繰り返すステップとを含んでいる。
【００１３】
プローブを組み立てるための他の方法は、第１及び第２の電極を、プローブの屈曲部の最も近くへと接触させるステップと、屈曲部自身及びその近辺のプローブの温度が、屈曲部自身及びその近辺におけるプローブの残余の歪みを取り除くのに十分な温度となるように、第１及び第２の電極の間に、プローブを経由して、電流を通過させることにより、プローブを加熱するステップと、プローブを冷却するステップと、プローブを印刷回路基板（ＰＣＢ）及びプローブリングに結合させるステップとを含んでいる。第１及び第２の電極は、屈曲部の異なる側に配置されてもよく、電流はプローブの屈曲部を通して通過するようにしてもよい。この方法は、接触するステップと、電流を通過させるステップと、冷却するステップと、結合するステップとを、第１のプローブがその構成員となる複数のプローブについて繰り返すようにしてもよい。この方法は更に、ａ）プローブを第１の方向へと並進させて、プローブのプローブ先端を顕微鏡の焦点面へと位置させるステップと、ｂ）プローブリングを、第１の方向とほぼ垂直な、第２の方向、及び／又は、第３の方向へと並進させて、プローブ先端を顕微鏡の焦点へと位置させるステップと、ｃ）プローブをプローブリングへと結合させるステップと、ｄ）焦点に置かれたもう１つのプローブのプローブ先端が、集積回路のボンドパッドの位置に対応するように、プローブリングを既知の量だけ移動させるステップと、ｅ）他のプローブをプローブリングへと結合させるステップと、ｆ）他のプローブをプローブリングに結合させるステップと、ｇ）上記のステップｄ）、ｅ）、及びｆ）を複数のプローブについて繰り返すステップとを含んでいてもよい。
【００１４】
本発明方法の特定の実施例によれば、さらに、プローブの少なくとも２つの端部が、本質的に異なるコンタクトエリアを有するように、複数のプローブの各々の端部を形成するステップと、ＰＣＢ及びプローブリング上のプローブの端部を平坦化するステップとを含んでいてもよい。この方法は、更に、各チューブが、そのチューブと関連するプローブの少なくとも一部を包囲するように構成され、かつ各チューブが内側の誘電性部分と外側の導伝性部分とを含むこととなるように、各プローブの上でチューブを形成するステップと、各チューブの導伝性部分を、ほぼ一定電圧を担持するように構成されたＰＣＢの一部へと結合するステップを含んでいてもよい。
【００１５】
本発明の性質及び利点のより良き理解は、以下の詳細な説明と添付図面とを参照することによって得られるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】本発明の１つの実施例によるプローブカードの簡略化された底面図である。
【図１Ｂ】本発明の１つの実施例によるプローブカードの簡略化された断面図である。
【図１Ｃ】本発明の代替実施例によるプローブカードの簡略化された断面図である。
【図２】本発明の１つの実施例によるチューブの端面図である。
【図３Ａ】本発明の他の実施例によるプローブカードの簡略化された底面図である。
【図３Ｂ】本発明の他の実施例によるプローブカードの簡略化された断面図である。
【図３Ｃ】本発明の代替実施例によるプローブカードの簡略化された断面図である。
【図４】本発明の１つの実施例によるしたプローブカードのプローブの整合方法のための高級言語フローチャートである。
【図５】本発明の他の実施例による一組のプローブの簡略化された透視図である。
【図６】本発明の１つの実施例によるプローブ先端の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の１つの実施例によるプローブカード１００の、簡略化された、底面図及び断面図である。プローブカード１００は、印刷回路基板（ＰＣＢ）１０５、プローブリング１１０、複数のプローブ１１５、及び複数のチューブ１２０を含んでいる。プローブカード１００は、集積回路をテストすることにおける使用のために構成されている。ここに示されたプローブカード及びプローブは、縮尺のために描かれていないが、本発明の記述された実施例のある発明的側面を強調するために描かれている。プローブカードのＰＣＢは、自動化テスト装置（ＡＴＥ）マシンに結合するように構成されていてもよく、またプローブカードのプローブは、集積回路（ＩＣ）のボンドパッドに接触するように構成されていてもよい。ここに参照するように、ボンドパッドは、ボンドワイヤ、並びに、フリップチップボール、半田で覆われたセラミック又はプラスチックボール、又はこれに類するものといった半田ボールを受けるように構成されたＩＣ上のパッドを含んでいてもよい。ここに更に参照するように、ボンドパッドは、半田ボール又はこれに類するものが結合されるべきパッドを含んでいてもよい。ボンドパッドは、時として、ここでは「パッド」としても言及される。プローブカードは、ＡＴＥマシンからテスト信号を受け取り、そのテスト信号をプローブを介してＩＣへと転送するように構成されていてもよい。プローブカードは、ＩＣから信号を受け取り、その信号をＡＴＥマシンへと転送するように構成されていてもよい。信号は、ＩＣをテストするために、プローブカードを通って転送されてもよい。ＡＴＥマシンは、ＩＣに送り込まれたテスト信号に基づいて、及び／又は、ＩＣから受け取った信号に基づいて、ＩＣが適切に動作しているか否かを判定するように構成されていてもよい。
【００１８】
１つの実施例によれば、プローブカードは、各プローブ１１５が、ＰＣＢ１０５及びプローブリング１１０に結合されるように構成される。各プローブの第１の端部１２５は、ＰＣＢ上の電気的コンタクトへと結合されていてもよい。プローブの第１の端部は、ＰＣＢへと、半田付け又はそうでなければ電気的に結合されていてもよい。各プローブの第２の端部１３０は、ＩＣのボンドパッドに接触するように屈曲されている。各プローブは、エポキシ樹脂又は他の知られた結合デバイスによりプローブリングに結合されていてもよい。
【００１９】
図１Ｃは、本発明の変形実施例によるプローブカード１００’の簡略化された断面図である。プローブカード１００’は、傾斜した頂部表面を有するプローブリング１１０’を含む点において、プローブカード１００とは異なる。頂部表面は、プローブリングの内側からプローブリングの外側へと降下するように傾斜している。プローブリングに結合されたプローブは、傾斜した頂部表面に従うように輪郭形成されていてもよい。
【００２０】
１つの実施例によれば、ＰＣＢとプローブリングとの間に位置する各プローブの部分１３５は、チューブ１２０の１つに配置されている。図２は、本発明の１つの実施例による１つのチューブ１２０の端面図である。各チューブ１２０は、図２に示されるチューブと同様に構成されていてもよい。図２に示されるように、チューブは、内側の誘電性の層１４０と外側の導電性の層１４５とを含んでいる。誘電性の層は、ポリイミド又はそれに類するものであってもよい。誘電性の層は、チューブ又は被膜であってもよい。導電性の層もまた、チューブ又は被膜であってもよい。例えば、誘電性の層は、ポリイミド性チューブ又はそれに類するものであってもよく、導電性の層は誘電性の層に対して、メッキされた、塗布された、又は別の方法で施された金属層であってもよい。その代わりに、導電性の層は、誘電性物質による内側の被膜を有する、又は誘電性チューブが挿入された、金属チューブであってもよい。導電性の層は、銅、銅と金の合金、ニッケルと金の合金、銀、又は他の金属であってもよい。
【００２１】
各チューブの導電性の層１４５は、ＰＣＢへと電気的に結合されている。例えば、各チューブの導電性の層は、ＰＣＢへと半田付け又はその他の方法で結合されていてもよい。各チューブの導電性の層の各々は、ほぼ一定電圧を有するＰＣＢの導電性部分に結合されていてもよい。ＰＣＢの導電性部分は、グランドされていても、またはグランドよりも高い又は低い一定電圧を有する電源へと結合されていてもよい。１つの実施例によれば、チューブ内におけるプローブのインピーダンスは、ＰＣＢ、ＡＴＥマシンのテスト器具のトレース、及び／又は、ＡＴＥマシンのトレース及び回路部、のインピーダンスとほぼ同様である。例えば、それぞれのチューブにおけるプローブのインピーダンスは、５０Ω又はそれに類するものであってもよい。プローブのインピーダンスを、プローブに結合された他の機器とほぼ同様とすることは、相対的に、小さな信号反射をもたらすこととなる。導電性の層をＰＣＢのグランド層（又はこれに類するもの）に結合させることは、プローブの部分がほぼ他のプローブの信号からシールドされるので、比較的小さなクロストークをもたらすこととなる。
【００２２】
図３Ａ及び図３Ｂは、本発明の別の実施例によるプローブカード３００の簡略された底面図及び断面図である。図１Ａ及び図１Ｂに関して上で用いられたものと同一の数値体系が、プローブカード１００と３００との間で同一又はほぼ同様な要素を特定するために、図３Ａ及び図３Ｂにおいて使用されている。プローブカード３００は、印刷回路基板（ＰＣＢ）１０５、プローブリング１１０、複数のプローブ１１５、及び複数のチューブ１２０’を含んでいる。各チューブ１２０’は、プローブ１１５と関連する第１の端部１２５辺りから、第２の端部１３０辺りまで延びていてもよい。プローブの第１の端部において、チューブは、プローブの十分な部分が露出され、それによりプローブがＰＣＢへと電気的に結合され得るように構成されていてもよい。プローブの第２の端部において、チューブは、プローブの屈曲部の手前で又はプローブの屈曲部の後で、終端するように構成されていてもよい。チューブは、様々な被覆方法の１つによりプローブ上に被覆された内側の誘電性の層を含んでいてもよい。チューブはまた、メッキや、塗装や、適用される別のやり方といった様々な被覆方法の１若しくは２以上によって誘電性の層の上に被覆されてもよい外側の導電性の層を含んでいてもよい。導電性の層は、銅、銅と金の合金、ニッケルと金の合金、銀、又は他の金属であってもよい。各チューブの導電性の層は、プローブカード１００に関して上で述べたような、ほぼ一定電圧の層（例えば、グランド）へと結合されていてもよい。
【００２３】
図３Ｃは、本発明の変形実施例によるプローブカード３００’の簡略化された断面図である。プローブカード３００’は、傾斜した頂部表面を有するプローブリング１１０’を有する点において、プローブカード３００とは異なる。頂部表面は、プローブリングの内側からプローブリングの外側へと降下するように傾斜している。プローブリングに結合されたプローブは、傾斜した頂部表面に従うように輪郭形成されていてもよい。
【００２４】
図４は、本発明の１つの実施例によるプローブカードのプローブを整合する方法のための高級言語によるフローチャートである。高級言語によるフローチャートは、本発明の実施例の典型例である。当業者であれば、本発明の精神と範囲から逸脱することなく、加えられてもよい、削除されてもよい、結合されてもよい、及び／又は、取り換えられてもよいといったステップについて知るであろう。これらの変更可能な実施例については、本発明の範囲内のものとして考慮されるべきである。特許請求の範囲は、高級言語によるフローチャートによって限定されるものではない。フローチャートの方法は、プローブカード１００、プローブカード３００、又は他のプローブカードにおけるプローブを整合させるために使用されてもよい。ステップ４００においては、複数のプローブが結合された、プローブリング１１０のような、プローブリングが、プローブリング及びプローブをＸ、Ｙ、及び／又はＺ方向（例えば、直交方向）へと動かすように構成されたステージへと結合される。ステップ４１０においては、顕微鏡が、プローブを視野に入れるために位置決めされる。ステップ４２０においては、プローブリング及びプローブは、プローブの先端が、顕微鏡の焦点面に位置されるように、ステージによって、Ｚ軸に沿って移動される。Ｚステージは、プローブ先端を焦点面へと移動されるのに続いて、実質的に固定されてもよい。ステップ４３０においては、与えられたプローブのために、Ｘステージ及びＹステージは、プローブ先端の「所望の位置」が顕微鏡の焦点にあるように、調整される。プローブ先端の「所望の位置」は、プローブ先端が接触するように構成されたＩＣのボンドパッドの位置に対応する。ステップ４４０においては、プローブは、エポキシ樹脂又はそれに類するものによって、プローブリングに固定される。ステップ４５０においては、次のプローブが、顕微鏡の焦点に位置するのであれば、次のプローブ先端が次のプローブ先端の所望位置に位置するように、プローブリングは、ＸＹステージ又はＸＹ及び回転ステージによって既知の量だけ移動させられる。ステップ４６０においては、次のプローブのプローブ先端が顕微鏡の焦点に位置するように、次のプローブが位置決めされる。ステップ４７０においては、次のプローブが、エポキシ樹脂又はそれに類するものによって、プローブリングに固定される。ステップ４５０、４６０、及び４７０が、プローブリングに結合されるべき各続くプローブのために繰り返されてもよい。
【００２５】
図５は、本発明の別の実施例による一組のプローブ先端５００の簡略化された透視図である。プローブ先端には、基礎参照数値５００とアルファベットサフィックスによってラベルが付されている。プローブ先端５００は、プローブカード１００、プローブカード３００、又はそれに類するもののプローブ１１５の先端であってもよい。プローブ先端は、様々な端部寸法を有する。例えば、プローブ先端５００ａの端部は、プローブ先端５００ｂの端部のコンタクトエリア２０“ａｂ”、及びプローブ先端５００ｃの端部のコンタクトエリア２０“ａｃ”よりも大きなコンタクトエリア２０“ａａ”を有する。プローブ先端５００ｂ及び５００ｃの端部のコンタクトエリアは、ほぼ等しく描かれているが、これらプローブ先端の端部は、異なるコンタクトエリアを有するものであってもよい。プローブ先端の端部は、実質的に、円形状、長円形状、不規則な形状、又は他の形状であってもよい。１つの実施例によれば、他の端部よりも比較的大きなコンタクトエリアを有する端部付きのプローブが、比較的高い電流用途に使用されるように構成されていてもよい。例えば、比較的大きなコンタクトエリアａａを有する端部付きのプローブが、電源（例えば、ＶＣＣ）、グランド、又はそれに類するもののために使用されてもよい。ａｂやａｃのような、比較的小さなコンタクトエリア付きの端部を有するプローブが、電源パッド、グランドパッド、又はそれに類するものよりも比較的小さな電流を流すＩＣパッドのために使用されてもよい。
【００２６】
１つの実施例によれば、プローブ先端５００の端部は、例えばＰＣＢ及びプローブリングに結合されるに先だって、研削され、研磨される。プローブ先端の端部は、プローブ先端の端部の所望のコンタクトエリアａａ，ａｂ，ａｃ，などが達成されるまで、研削され、研磨されてもよい。研削に続いて、プローブ先端５００と関連するプローブは、ＰＣＢ及びプローブリングへと結合されてもよい。例えば、プローブは、上述のプローブ結合方法によって及び図４の高級言語フローチャートに概説されたように、ＰＣＢ及びプローブリングへと結合されてもよい。図４の方法によれば、各プローブのプローブ先端は、ほぼ同一平面（例えば、顕微鏡の焦点面）へと移動させられるので、プローブ先端の端部は先に述べられた方法によって平坦化される。そのように、プローブ先端の端部は、プローブ先端を平坦化するようには研磨されない。従って、プローブの端部は研削ステップなしに平坦化されるので、研削ステップにおいてセットされるプローブ先端の端部のコンタクトエリアは、プローブがＰＣＢ及びプローブリングに結合された後にあっては、変更されない。そのように、プローブ先端の端部のコンタクトエリアは、比較的精密に制御されてもよい。
【００２７】
図６は、本発明の１つの実施例によるプローブ６００の簡略化された図である。プローブ６００は、プローブカード１００、プローブカード３００、又はそれに類するもののプローブであってもよい。本発明の１つの実施例によれば、プローブのプローブ先端（例えば、室温において）を屈曲させるステップに続いて、プローブ先端は屈曲部６０５及びその近辺において焼鈍される。１つの実施例によれば、第１の電極６１０ａが、屈曲部の第１の側のプローブに接触され、第２の電極６１０ｂが、屈曲部の第２の側のプローブに接触される。電流が、プローブを介して電極間に通過され、プローブを屈曲部及びその近辺において加熱するようにしてもよい。加熱ステップにおいては、プローブの温度は、プローブを屈曲させることによってプローブ内へ歪みが導入された屈曲部及びその近辺のプローブ内の内部歪み（例えば、分子緊張）の少なくとも一部を取り去るに十分な温度とされる。加熱によって、プローブ内の分子緊張がほぼ解き放たれる温度は、しばしば、「遷移温度」と称される。プローブがタングステンであれば、例えば、屈曲部及び屈曲部の近辺のプローブの部分は、ほぼ４００℃又はそれよりも高く加熱されてもよい。プローブを加熱するステップに続いて、プローブは冷却に任せられる。プローブの酸化を制限、及び／又は、妨げるために、加熱及び冷却の間中、プローブは、アルゴンガス雰囲気（又は、他の不活性ガス雰囲気）に置かれてもよい。１つの実施例によれば、屈曲部の角度が、加熱、及び／又は、冷却ステップによって実質的に変更されずに残るように、屈曲部のいずれか一方の側のプローブの部分は、加熱、及び／又は、冷却ステップの間中、ほぼ固定されたままに保たれる。別の実施例によれば、プローブが遷移温度（例えば、タングステンプローブの場合、約４００℃又はそれ以上）、又はそれ以上に温度上昇する間、プローブは屈曲されてもよい。屈曲部においてプローブを焼鈍することは、内部歪みを除去して、屈曲部が開こうとすることを阻止する。
【００２８】
上述の典型的な実施例は、例証のためのみであって、当業者にしてみれば、様々な修正や変形が為されるであろうし、それらの修正や変更は、この明細書及び添付の特許請求の範囲の精神及び範囲内に含まれるものとして理解されるべきである。例えば、図１Ａに示されたプローブカードは単一のＩＣをテストするために構成されているが、プローブカードはウェーハ上の複数のＩＣをテストするように構成されてもよい。それ故、上述の詳細説明は、請求範囲により定義された発明の範囲を制限するように理解されるべきではない。
【符号の説明】
【００２９】
１００，１００’，３００            プローブカード
１０５                              印刷回路基板（ＰＣＢ）
１１０，１１０’                    プローブリング
１１５                              プローブ
１２０，１２０’                    チューブ
１２５                              第１の端部
１３０                              第２の端部
１３５                              プローブの部分
１４０                              内側の誘電性の層
１４５                              外側の導電性の層
５００ａ，５００ｂ，５００ｃ        プローブ先端
６０５                              屈曲部
６１０ａ                            第１の電極
６１０ｂ                            第２の電極
【図１Ａ】
2009198256.tif 000003
【図１Ｂ】
2009198256.tif 000004
【図１Ｃ】
2009198256.tif 000005
【図２】
2009198256.tif 000006
【図３Ａ】
2009198256.tif 000007
【図３Ｂ】
2009198256.tif 000008
【図３Ｃ】
2009198256.tif 000009
【図４】
2009198256.tif 000010
【図５】
2009198256.tif 000011
【図６】
2009198256.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成21年4月3日(2009.4.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１Ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１Ａ】
2009198256.tif 000013
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１Ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１Ｂ】
2009198256.tif 000014
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１Ｃ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１Ｃ】
2009198256.tif 000015
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2009198256.tif 000016
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３Ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３Ａ】
2009198256.tif 000017
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３Ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３Ｂ】
2009198256.tif 000018
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３Ｃ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３Ｃ】
2009198256.tif 000019
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2009198256.tif 000020
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2009198256.tif 000021
【外国語明細書】
2009198256000001.pdf
2009198256000002.pdf
2009198256000003.pdf
2009198256000004.pdf