(57)【要約】【課題】コネクタの位置決め用のガイド孔とランドとの干渉の問題を生じることなく、基板の第１面と第２面とでコネクタを略同じ位置に配置でき、基板の両面のスペースの有効利用が図れる基板とコネクタの連結構造を提供する。【解決手段】基板２の第１面に設けられたランド１２のうち、ランド１２の配列方向の両端のランド１２１が、基板２の第２面に配置されるコネクタのためのガイド孔１８と干渉する。そこで、そのランド１２１が、干渉するガイド孔１８を避けるように、２つの部分１２２，１２３に２分割されて形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のコネクタが基板の第１面に配置され、第１のコネクタが前記基板の第２面に配置され、前記基板に前記第１及び第２のコネクタのガイドピンが挿入される第１及び第２のガイド孔がそれぞれ設けられた基板とコネクタの連結構造であって、
前記第１のコネクタとの電気的な接続のために前記基板の前記第１面に設けられた複数のランドのうち、前記第２のコネクタの前記ガイドピンが挿入される前記第２のガイド孔と干渉するランドが、前記第２のガイド孔を避けるように、２つの部分に２分割されて形成されることを特徴とする基板とコネクタの連結構造。
【請求項２】
請求項１に記載の基板とコネクタの連結構造において、
２分割された前記ランドは、長さ方向及び幅方向の少なくともいずれか一方の寸法が前記第１のコネクタのための他の前記ランドよりも大きいことを特徴とする基板とコネクタの連結構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板とコネクタの連結構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板を層状に重ね、基板間の電気的な導通をとるためには以下の構成がある。第１の構成は基板間をコネクタ及びハーネスで接続するものであり、第２の構成は基板間をコネクタで接続するものである。第１の構成は、ハーネスがある分、基板間の間隔が大きくなる問題がある。第２の構成は、基板間の間隔は小さくできるが、使用するコネクタに制約がある。すなわち、ＤＩＰ（Dual In-line Package）品のコネクタは、基板上での配置が不利となるため、表面実装型のコネクタが使用される。なお、ＤＩＰ品のコネクタのはんだ付けには、フローはんだが用いられる。
【０００３】
ところで、表面実装型のコネクタには、基板に配置されたときの位置決めのためのガイドピンが設けられている（特許文献１、２）。この場合、基板にはそのガイドピンを挿入するためのガイド孔が設けられる。
【特許文献１】特開平９−３２６２６９号公報
【特許文献２】特開２００５−５６７４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような表面実装型のコネクタを用いた構成において、基板の両面のスペースの利用効率をさらに高めるため、基板の表面のコネクタと裏面のコネクタとを基板を挟んだ略同じ位置に配設したいという要望がある。しかし、基板の表面と裏面とで略同じ位置にコネクタを配置しようとした場合、一方の面のコネクタのガイドピンを挿入するためのガイド孔が、他方の面のコネクタが接続されるランドと干渉する問題が生じる場合がある。
【０００５】
そこで、本発明の解決すべき課題は、コネクタの位置決め用のガイド孔とランドとの干渉の問題を生じることなく、基板の第１面と第２面とでコネクタを略同じ位置に配置でき、基板の両面のスペースの有効利用が図れる基板とコネクタの連結構造の提供である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明では、第１のコネクタが基板の第１面に配置され、第１のコネクタが前記基板の第２面に配置され、前記基板に前記第１及び第２のコネクタのガイドピンが挿入される第１及び第２のガイド孔がそれぞれ設けられた基板とコネクタの連結構造であって、前記第１のコネクタとの電気的な接続のために前記基板の前記第１面に設けられた複数のランドのうち、前記第２のコネクタの前記ガイドピンが挿入される前記第２のガイド孔と干渉するランドが、前記第２のガイド孔を避けるように、２つの部分に２分割されて形成される。
【０００７】
また、本発明に係る基板とコネクタの連結構造において、２分割された前記ランドは、長さ方向及び幅方向の少なくともいずれか一方の寸法が前記第１のコネクタのための他の前記ランドよりも大きい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板の第１面に設けられた複数のランドのうち、第２のコネクタの前記ガイドピンが挿入される第２のガイド孔と干渉するランドが、第２のガイド孔を避けるように、２つの部分に２分割されて形成される。それ故、コネクタの位置決め用のガイド孔とランドとの干渉の問題を生じることなく、基板の第１面と第２面とでコネクタを略同じ位置に配置でき、基板の両面のスペースの有効利用が図れ、基板の小型化にも有利である。
【０００９】
また、本発明によれば、２分割された前記ランドは、長さ方向及び幅方向の少なくともいずれか一方の寸法が他のランドよりも大きい。それ故、２分割されたランドにおけるコネクタのリードとの接合部分にはんだフィレットを十分に形成でき、分割による接合の信頼性の低下を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は本発明の一実施形態に係る基板とコネクタの連結構造の側面図であり、図２は両面にコネクタが配置された基板の一部を拡大した平面図であり、図３は図２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【００１１】
本実施形態に係る基板とコネクタの連結構造では、図１に示すように、３つの基板１〜３が間隔をあけて層状に配置されている。第１の基板１と第２の基板２とは、互いに嵌合して電気的に接続されるコネクタ４，５によって電気的に接続されている。第２の基板２と第３の基板３とは、互いに嵌合して電気的に接続されるコネクタ６，７によって電気的に接続されている。なお、本発明に係る第１のコネクタにはコネクタ５が相当しており、第２のコネクタにはコネクタ６が相当している。
【００１２】
コネクタ４〜７は、実装の面積等の点で有利な表面実装型である。コネクタ４〜７に設けられるリードは、基板１〜３の面に設けられたランドにはんだ付けされる。これによって、コネクタ４〜７と基板１〜３との電気的な接合及び機械的な固定がなされる。例えば、図２に示す第２の基板２では、基板２の第１面（図１の上側の面）１１にコネクタ５のリードと接合されるランド１２が設けられ、基板２の第２面（図１の下側の面）１３にコネクタ６のリードと接合されるランド１４が設けられている。
【００１３】
また、基板１〜３の各面には、コネクタ４〜７の機械的な固定のためのランドが設けられている。そして、その固定用のランドにコネクタ４〜７の固定用接合部がはんだ付けされる。例えば、図２に示す第２の基板２では、基板２の第１面１１にコネクタ５の固定接合部がはんだ付けされる固定用のランド１５が設けられ、基板２の第２面１３にコネクタ６の固定接合部がはんだ付けされる固定用のランド１６が設けられている。
【００１４】
また、基板１〜３には、コネクタ４〜７に設けられた位置決め用のガイドピンが挿入されるガイド孔が設けられる。例えば、図２に示す第２の基板２では、コネクタ５のガイドピンが挿入されるガイド孔１７と、コネクタ６のガイドピンが挿入されるガイド孔１８とが設けられている。また、図３では、コネクタ６のガイドピン２１が基板２のガイド孔１８に挿入された様子が示されている。
【００１５】
このような基板とコネクタの連結構造において、各基板１〜３の各面のスペースを利用効率を高めるためには、コネクタ４〜７を一カ所に集中して配置するのが好ましい。このため、本実施形態では、第２の基板２の第１面（図１の上側の面）１１に配置されるコネクタ５と、第２面（図１の下側の面）１３に配置されるコネクタ６とが基板２を挟んで略同じ位置に配置されている。
【００１６】
しかし、この場合、基板２のいずれか一方又は両方の面１１，１３に設けたランド１２，１４と、そのランド１２，１４が設けられた面の反対側に配置されるコネクタ５，６のためのガイド孔１７，１８とが干渉することがある。
【００１７】
そこで、本実施形態では、基板２のいずれか一方又は両方の面１１，１３に設けたランド１２，１４のうち、上記のようにガイド孔１８と干渉するランド１２については、干渉するガイド孔１８を避けるように、２つの部分に２分割されて形成される。
【００１８】
図２に示す具体例では、基板２の第１面１１に設けられたランド１２のうち、ランド１２の配列方向の両端のランド１２１が、第２面１３に配置されるコネクタ６のためのガイド孔１８と干渉する。そこで、そのランド１２１が、干渉するガイド孔１８を避けるように、２つの部分１２２，１２３に２分割されて形成されている。すなわち、部分１２２，１２３は、ガイド孔１８を避けるように間隔をあけて設けられている。
【００１９】
２分割されたランド１２１とコネクタ５との接続は、図４に示すようにして行われる。すなわち、ランド１２１の部分１２２，１２３間にコネクタ５のリード２２が跨るようにして、リード２２がランド１２１にはんだ付けされる。このとき、リード２２のランド１２１との接合部分の周囲には、はんだフィレット２３が形成される。
【００２０】
以上のような構成により、コネクタ５，６の位置決め用のガイド孔１８とランド１２との干渉の問題を生じることなく、基板２の第１面１１と第２面１３とでコネクタ５，６を略同じ位置に配置できる。これによって、各基板１〜３の各面のスペースの有効利用が図れ、基板１〜３の小型化にも有利である。
【００２１】
なお、上述の図２に示す２分割されたランド１２１に関する変形例として、図５に示すように、ランド１２１の長さ方向の寸法３１を２分割されていない他のランド１２の同寸法３２よりも大きくしてもよい。これによって、２分割されたランド１２１におけるコネクタ５のリード２２との接合部分にはんだフィレット２３を十分に形成でき、分割による接合の信頼性の低下を抑制できる。さらなる変形例として、２分割されたランド１２１の幅方向の寸法３３についても、２分割されていない他のランド１２の同寸法よりも大きくしてもよい。この場合のランド１２１の長さ方向の寸法３１については、他のランド１２と同一でもよいし、あるいは他のランド１２よりも大きくてもよい。
【００２２】
また、さらに他の変形例として、２分割されたランド１２１については、コネクタ５の空きピンを割り当ててもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板とコネクタの連結構造の側面図である。
【図２】両面にコネクタが配置された基板の一部を拡大した平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】２分割されたランドとコネクタのリードとがはんだにより接合された状態を示す断面図である。
【図５】図２に示す構成の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００２４】
１〜３  基板
４〜７  コネクタ
１１  第１面
１２  ランド
１３  第２面
１４  ランド
１５，１６  固定用のランド
１７，１８  ガイド孔
２１  ガイドピン
２２  リード
２３  フィレット
１２１  ランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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