(57)【要約】【課題】梱包及び搬送工程での太陽電池の割れを抑制することができる太陽電池を提供する。【解決手段】本発明の太陽電池は、ｐｎ接合を有する半導体基板と、前記半導体基板の裏面上に設けられたアルミニウム電極とを備え、前記アルミニウム電極は、表面の十点平均高さＲｚが１５μｍより大きいことを特徴とする。【選択図】図１
2009302458.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ｐｎ接合を有する半導体基板と、前記半導体基板の裏面上に設けられたアルミニウム電極とを備え、
前記アルミニウム電極は、表面の十点平均高さＲｚが１５μｍより大きいことを特徴とする太陽電池。
【請求項２】
前記半導体基板の裏面での前記アルミニウム電極の占有面積率は、５０％以上である請求項１に記載の太陽電池。
【請求項３】
ｐｎ接合を有する半導体基板の裏面上にアルミニウムペーストをスクリーン印刷し、焼成してアルミニウム電極を形成する工程を備え、
前記スクリーン印刷は、縦糸と横糸が平織された構造を有するスクリーン印刷版を用いて行い、前記縦糸と前記横糸は、線径が実質的に同一であり、前記横糸は前記縦糸よりも強度が大きいことを特徴とする太陽電池の製造方法。
【請求項４】
前記縦糸に対する前記横糸の強度比は、１．１以上である請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記スクリーン印刷は、前記半導体基板とスクリーン印刷版の距離が１〜５ｍｍ、スキージの印圧が０．０５〜０．５ＭＰａ、スキージの角度が４５〜７５度、スキージの速度が２０〜１００ｍｍ／秒、ずり速度５０ｒｐｍでの室温でのアルミニウムペーストの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓの条件で行われる請求項３又は４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、太陽電池及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７（ａ）〜（ｃ）を用いて従来の太陽電池１０について説明する。図７（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、従来の太陽電池の構造を示す平面図（受光面図）、側面図及び裏面図である。
【０００３】
太陽電池１０は、ｐｎ接合を有する半導体基板１と、半導体基板１の受光面側に形成された反射防止膜３と、反射防止膜３を貫通して半導体基板１に電気的に接続するように形成された受光面接続用バスバー電極５及び受光面集電用電極７と、半導体基板１の裏面側に形成されたアルミニウム電極９及び裏面接続用バスバー電極１１とを備える。
【０００４】
太陽電池１０は、以下の方法で作製することができる。
まず、ｐｎ接合が形成された半導体基板１の受光面側に反射防止膜３を形成する。
次に、半導体基板１の裏面側に裏面接続用バスバー電極１１用の銀ペーストをスクリーン印刷し、１５０〜２００℃程度で乾燥させる。さらに、この銀ペーストと一部が重なるようにアルミニウム電極９用のアルミニウムペーストをスクリーン印刷して、１５０〜２００℃程度で乾燥させる。次いで、受光面接続用バスバー電極５と受光面集電用電極７の形成のために銀ペーストをスクリーン印刷し、これを１５０〜２００℃程度で乾燥させた後に７００〜７５０℃程度で焼成する。
これにより、半導体基板１の受光面側に受光面接続用バスバー電極５および受光面集電用電極７が形成され、半導体基板１の裏面側に裏面接続用バスバー電極１１とアルミニウム電極９が形成され、太陽電池１０の作製が完了する。
【０００５】
このように作製した太陽電池１０は、出荷する際には、図８に示すように、複数枚を重ねた状態でベルト搬送によって包装工程に運び、複数枚の太陽電池１０をシュリンクフィルム１３で一緒に包装する。包装されたものは、収納容器に梱包されて搬送される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記方法で太陽電池１０の包装を行っていたところ、重ねた太陽電池１０が図９のようにズレてしまい、その状態で包装されてしまい、その結果、梱包及び搬送工程で太陽電池の割れが生じる原因となる場合がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、梱包及び搬送工程での太陽電池の割れを抑制することができる太陽電池を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の太陽電池は、ｐｎ接合を有する半導体基板と、前記半導体基板の裏面上に設けられたアルミニウム電極とを備え、前記アルミニウム電極は、表面の十点平均高さＲｚが１５より大きいことを特徴とする。
【０００８】
本発明者らは、重ねた太陽電池のズレの原因について鋭意検討を行った結果、従来の方法で形成したアルミニウム電極の表面に凹凸が無く平坦であることがズレを生じ易くさせていることを見出した。そして、アルミニウム電極表面の十点平均高さＲｚを１５μｍより大きくすることによってズレの発生を抑制することができることを見出し、本発明の完成に到った。
本発明によれば、重ねた太陽電池のズレを抑制することができるので、梱包及び搬送工程での太陽電池の割れを抑制することができる。
以下、本発明の実施形態を例示する。
【０００９】
前記半導体基板の裏面での前記アルミニウム電極の占有面積率は、５０％以上であってもよい。
【００１０】
本発明は、ｐｎ接合を有する半導体基板の裏面上にアルミニウムペーストをスクリーン印刷し、焼成してアルミニウム電極を形成する工程を備え、前記スクリーン印刷は、縦糸と横糸が平織された構造を有するスクリーン印刷版を用いて行い、前記縦糸と前記横糸は、線径が実質的に同一であり、前記横糸は前記縦糸よりも強度が大きいことを特徴とする太陽電池の製造方法を提供する。この方法によればアルミニウム電極表面の十点平均高さＲｚを１５μｍより大きい値にすることが容易である。
前記縦糸に対する前記横糸の強度比は、１．１以上であってもよい。
前記縦糸は、強度が５００〜１５００Ｎ／ｍｍ2であり、線径が１５〜４５μｍであり、前記スクリーン印刷版は、開口率が３０〜７０％であってもよい。
前記スクリーン印刷は、前記半導体基板とスクリーン印刷版の距離が１〜５ｍｍ、スキージの印圧が０．０５〜０．５ＭＰａ、スキージの角度が４５〜７５度、スキージの速度が２０〜１００ｍｍ／秒、ずり速度５０ｒｐｍでの室温でのアルミニウムペーストの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓの条件で行ってもよい。
ここで例示した実施形態は互いに組み合わせることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態を図面を用いて説明する。図面や以下の記述中で示す内容は、例示であって、本発明の範囲は、図面や以下の記述中で示すものに限定されない。
【００１２】
１．太陽電池の構成
図１（ａ）〜（ｃ）を用いて本発明の一実施形態の太陽電池１０について説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、本実施形態の太陽電池の構造を示す平面図（受光面図）、側面図及び裏面図である。
【００１３】
本実施形態の太陽電池１０は、ｐｎ接合を有する半導体基板１と、半導体基板１の裏面上に設けられたアルミニウム電極９とを備え、アルミニウム電極９は、表面の十点平均高さＲｚが１５μｍより大きい。また、太陽電池１０は、半導体基板１の受光面側に形成された反射防止膜３と、反射防止膜３を貫通して半導体基板１に電気的に接続するように形成された受光面接続用バスバー電極５及び受光面集電用電極７と、半導体基板１の裏面側に形成された裏面接続用バスバー電極１１のうちの少なくとも１つを任意的に備える。
【００１４】
太陽電池１０は、アルミニウム電極９の表面の十点平均高さＲｚが１５μｍより大きいことを特徴としている。従来の太陽電池１０は、アルミニウム電極９の表面に凹凸がなく表面が平坦であったので、太陽電池１０を重ねたときに隣接する太陽電池１０間に働く摩擦力が小さく太陽電池１０のズレが生じ易かったが、本実施形態では、アルミニウム電極９の表面の十点平均高さＲｚが１５μｍより大きいので、太陽電池１０を重ねたときに隣接する太陽電池１０間に大きな摩擦力が働いて太陽電池１０のズレが抑制される。
【００１５】
アルミニウム電極９の表面の十点平均高さＲｚは、ズレ防止の観点からは大きい方が好ましいが、大きすぎるとアルミニウム電極９の部分剥離が発生しがちのため６０μｍ以下が好ましい。この十点平均高さＲｚは、具体的には例えば１５．１、１６、１７、１８、１９、２０、２１、２２、２３、２４、２５、３０、４０、５０、６０μｍである。この十点平均高さＲｚは、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよく、何れか１つ以上であってもよい。
【００１６】
半導体基板１の裏面でのアルミニウム電極９の占有面積率（アルミニウム電極９の面積／半導体基板１の裏面の面積）は、特に限定されないが、好ましくは、５０％以上である。この占有面積率が大きいほどズレ抑制の効果が顕著になるからである。この占有面積率は、具体的には例えば５０、６０、７０、８０、８５、９０、９５、９９％である。この占有面積率は、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよく、何れか１つ以上であってもよい。
【００１７】
２．太陽電池の製造方法
以下、本発明の一実施形態の太陽電池１０の製造方法について説明する。
本実施形態の太陽電池１０の製造方法は、ｐｎ接合を有する半導体基板１の裏面上にアルミニウムペーストをスクリーン印刷し、焼成してアルミニウム電極９を形成する工程を備え、前記スクリーン印刷は、縦糸と横糸が平織された構造を有するスクリーン印刷版を用いて行い、前記縦糸と横糸は、線径が実質的に同一であり、前記横糸は前記縦糸よりも強度が大きいことを特徴とする。また、本実施形態の方法は、反射防止膜３、受光面接続用バスバー電極５、受光面集電用電極７及び裏面接続用バスバー電極１１を形成する工程のうちの少なくとも１つを任意的に備える。
以下、各工程について詳細に説明する。
【００１８】
（１）ｐｎ接合を有する半導体基板の作製工程
ｐｎ接合を有する半導体基板１は、例えば、ｐ型半導体基板にｎ型層を形成するか、ｎ型半導体基板にｐ型層を形成することによって作製することができる。半導体の種類は特に限定されないが、例えば、単結晶又は多結晶シリコンである。ｐｎ接合を形成する前又は後に基板表面をエッチングしてもよい。これによって、インゴットからの切断時に発生したダメージ層を除去したり、微細な凹凸構造を形成して反射率を低減したりすることができる。
【００１９】
以下、ｐｎ接合を有する半導体基板１を作製するための具体的な方法の一例について詳細に説明する。
まず、ワイヤーソーなどを用いて多結晶のｐ型シリコンインゴットを切り出すことによって、ｐ型シリコン基板を得る。ｐ型シリコン基板の表面にはワイヤーソーなどによってダメージ層が形成される。なお、ｐ型シリコン基板としては単結晶シリコンを用いることもできる。
次に、たとえばフッ酸と水と硝酸とからなる酸溶液を用いたエッチングによって、ダメージ層を除去するとともに、ｐ型シリコン基板の受光面および裏面に大きな段差を有する凹凸を形成する。なお、ｐ型シリコン基板としては単結晶シリコンを用いた場合には、ＫＯＨ（水酸化カリウム）またはＮａＯＨにイソプロピルアルコールを添加したアルカリ溶液を用いた異方性エッチングを行なって凹凸を形成することもできる。
次いで、ｐｎ接合分離を目的として、ｐ型シリコン基板の裏面の周縁部にたとえばシリコンおよびチタンを含む溶液からなるマスク材をスピンコータにより塗布する。
そしてｐ型シリコン基板の受光面側に、拡散源としてたとえばＰ2Ｏ5（五酸化二リン）を含むドーパント液をスピンコータにより塗布する。続いて、このｐ型シリコン基板を拡散炉で８００〜９００℃程度に加熱することによって、ｐ型シリコン基板の受光面となる方の主面にｎ型ドーパントを拡散させて、ｐ型シリコン基板の受光面側に不純物拡散層であるｎ型不純物拡散層を形成する。このとき、ｐ型シリコン基板の裏面のマスク材が塗布された領域にはマスク材が加熱されて生じたＴｉＯ2（酸化チタン）とＳｉＯ2（酸化シリコン）とが混在したマスク膜が形成されるとともに、ドーパント液が加熱されて生じたＰＳＧ（リンシリケートガラス）層が形成される。
そして、ｐ型シリコン基板をフッ酸に浸漬させることにより、上記のマスク膜とＰＳＧ層を除去する。
以上の工程により、ｐｎ接合を有する半導体基板１が作製される。
【００２０】
（２）反射防止膜形成工程
次に、半導体基板１の受光面側に反射防止膜３を形成する。反射防止膜３は、例えば、厚さ７０ｎｍ〜１００ｎｍの窒化シリコン膜からなり、例えば、プラズマＣＶＤ法を用いて形成することができる。反射防止膜３は、太陽光の反射防止および半導体基板１のパッシベーションのために形成される。
【００２１】
（３）電極形成工程
次に、半導体基板１の裏面側に銀ペースト及びアルミニウムペーストを、受光面側に銀ペーストをスクリーン印刷、乾燥及び焼成することによって電極を形成して太陽電池セル１０の製造を完了する。本工程により、裏面側にはアルミニウム電極９及び裏面接続用バスバー電極１１が形成され、受光面側には受光面接続用バスバー電極５及び受光面集電用電極７が形成される。
【００２２】
本実施形態では、アルミニウムペーストのスクリーン印刷に用いるスクリーン印刷版は、縦糸と横糸が平織された構造を有し、前記縦糸と前記横糸は、線径が実質的に同一であり、前記横糸は前記縦糸よりも強度が大きい。このようなスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷を行うことによって、アルミニウム電極９の表面の十点平均高さＲｚを１５μｍより大きくすることができる。このスクリーン印刷の詳細は後述する。
【００２３】
以下、電極形成工程の具体的な方法の一例について詳細に説明する。
まず、スクリーン印刷法により、半導体基板１の裏面の裏面接続用バスバー電極１１を形成する位置に銀ペーストを印刷し、１５０〜２００℃程度で乾燥させる。次に、この銀ペーストと一部が重なるように、裏面集電用アルミ電極９を形成する位置にアルミニウムペーストをスクリーン印刷し、１５０〜２００℃程度で乾燥させる。次に、受光面接続用バスバー電極５および受光面集電電極７を形成する位置に銀ペーストをスクリーン印刷し、１５０〜２００℃程度で乾燥する。
【００２４】
次に、７００〜７５０℃程度で焼成を行う。この焼成により、裏面側にはアルミニウム電極９及び裏面接続用バスバー電極１１が形成され、受光面側には受光面接続用バスバー電極５及び受光面集電電極７が形成される。
【００２５】
焼成の際に受光面の銀ペーストは、反射防止膜３をファイヤースルーして、半導体基板１のｎ型拡散層にオーミックコンタクトする。また、焼成の際に裏面のアルミペーストと半導体基板１との間に共晶反応が起こって、半導体基板１の裏面側にｐ型不純物であるアルミニウムを多量に含んだｐ型不純物拡散層が形成される。なお、アルミニウム電極９とｐ型不純物拡散層の間には、アルミニウムとシリコンの合金層が形成される。
【００２６】
３．アルミニウムペーストのスクリーン印刷
以下、アルミニウムペーストのスクリーン印刷について詳細に説明する。
【００２７】
（１）スクリーン印刷の概要
まず、スクリーン印刷の概要について説明する。
アルミニウムペーストのスクリーン印刷は、図２に示すように、半導体基板１の裏面に対向するようにスクリーン印刷版１７を配置し、スクリーン印刷版１７上にアルミニウムペースト９ａを配置し、アルミニウムペースト９ａをスキージ２１を用いてスクリーン印刷版１７の開口部を通じて押し出してアルミニウムペースト９ａを半導体基板１上に付着させることによって行うことができる。スクリーン印刷版１７は、版枠２３で固定されている。また、図２では、裏面接続用バスバー電極１１形成用の銀ペースト１１ａが既に印刷されている半導体基板１上にアルミニウムペースト９ａを印刷する場合を示しているが、銀ペースト１１ａが印刷されていない半導体基板１上にアルミニウムペースト９ａの印刷を行うこともできる。
【００２８】
スクリーン印刷版１７と半導体基板１との距離は、特に限定されないが、例えば１〜５ｍｍである。この距離は、具体的には例えば１、１．５、２、２．５、３、４、５ｍｍである。この距離は、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
【００２９】
スキージ２１がスクリーン印刷版１７に対して加える圧力（スキージ２１の印圧）は、特に限定されないが、例えば０．０５〜０．５ＭＰａである。この圧力は、具体的には例えば０．０５、０．１、０．１５、０．２、０．３、０．４、０．５ＭＰａである。この圧力は、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
【００３０】
スクリーン印刷版１７に対するスキージ２１の角度は、特に限定されないが、例えば４５〜７５度である。この角度は、具体的には例えば４５、５０、５５、６０、６５、７０度である。この角度は、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
【００３１】
スキージ２１の移動速度は、特に限定されないが、例えば２０〜１００ｍｍ／秒である。この速度は、具体的には例えば２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、１００ｍｍ／秒である。この速度は、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
【００３２】
アルミニウムペースト９ａの粘度（室温、ずり速度５０ｒｐｍ）は、特に限定されないが、例えば１０〜１００Ｐａ・ｓである。この粘度は、具体的には例えば１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、１００Ｐａ・ｓである。この粘度は、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
【００３３】
（２）スクリーン印刷版
次に、図３（ａ）〜（ｃ）を用いてスクリーン印刷版１７について詳細に説明する。図３（ａ）は、スクリーン印刷版１７の構成を示す平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）中のＩ−Ｉ断面図であり、図３（ｃ）は、図３（ａ）中のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【００３４】
スクリーン印刷版１７は、縦糸１７ａと横糸１７ｂが平織された構造を有する。縦糸１７ａと横糸１７ｂは、線径が実質的に同一であり、横糸１７ｂは縦糸１７ａよりも強度（Ｎ／ｍｍ2）が大きい。強度の違いは、例えば、線材の種類の違いに由来する。
【００３５】
横糸１７ｂの強度が縦糸１７ａの強度よりも大きいため、縦糸１７ａと横糸１７ｂが当接したときに縦糸１７ａが横糸１７ｂに強く押されて縦糸１７ａの位置が大きく変化する。このため、縦糸１７ａの波打ちが横糸１７ｂの波打ちよりも大きくなり、その結果、縦糸１７ａと横糸１７ｂの強度が等しい場合よりもスクリーン印刷版１７の厚さＤが厚くなる。このようなスクリーン印刷版１７を用いた場合、アルミニウム電極９の表面の凹凸が大きくなりやすくなり、アルミニウム電極９の表面の十点平均高さＲｚを１５μｍよりも大きくしやすくなる。
【００３６】
ところで、縦糸１７ａと横糸１７ｂの強度が等しい従来のスクリーン印刷版１７の場合は図４（ａ）〜（ｃ）に示すように縦糸１７ａの波打ちと横糸１７ｂの波打ちの度合いが同じになってスクリーン印刷版１７の厚さＤが線径のほぼ２倍になる。従って、本実施形態のスクリーン印刷版１７の厚さＤは、線径の２倍よりも大きく、線径の２．２〜３倍が好ましい。この厚さＤは、具体的には例えば線径の２．２、２．３、２．４、２．５、２．６、２．７、２．８、２．９、３倍である。この倍率はここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
【００３７】
縦糸１７ａに対する横糸１７ｂの強度比は、例えば１．１以上であり、好ましくは１．１〜２である。縦糸１７ａと横糸１７ｂの強度の差が大きすぎるとスキージング時に縦糸が引っ掛かって抵抗となり、スムーズな印刷が出来にくくなるという不都合が生じ得るからである。この強度比は、具体的には例えば１．１、１．２、１．３、１．４、１．５、１．６、１．７、１．８、１．９、２である。この強度比は、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
【００３８】
縦糸１７ａの強度は、特に限定されないが、例えば５００〜１５００Ｎ／ｍｍ2である。この強度は、具体的には例えば５００、６００、７００、８００、９００、１０００、１１００、１２００、１３００、１４００、１５００Ｎ／ｍｍ2である。この強度はここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
【００３９】
縦糸１７ａの線径は、特に限定されないが、例えば１５〜４５μｍである。この強度は、具体的には例えば１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５μｍである。この線径は、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
【００４０】
スクリーン印刷版１７の開口率は、特に限定されないが、例えば３０〜７０％である。この開口率は、具体的には例えば３０、３５、４０、４５、５０、５５、６０、６５、７０％である。この開口率は、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
【００４１】
４．効果実証実験
以下、本発明の効果を実証する実験について説明する。
【００４２】
４−１．太陽電池の作製
以下の方法で図１（ａ）〜（ｃ）に示すような構造の太陽電池を作製した。
まず、１５６×１５６ｍｍで厚み２００μｍのｐ型シリコン基板の受光面側にｎ型不純物拡散層を形成してｐｎ接合を有する半導体基板１を得た。次に、半導体基板１の受光面側に厚さ約８０ｎｍの窒化シリコンからなる反射防止膜３を形成した。次に、半導体基板１の裏面の裏面接続用バスバー電極１１を形成する位置に銀ペーストを印刷し、約１８０℃で乾燥させた。次に、この銀ペーストと一部が重なるように、裏面集電用アルミ電極９を形成する位置にアルミニウムペーストをスクリーン印刷し、約１８０℃程度で乾燥させた。次に、受光面接続用バスバー電極５および受光面集電電極７を形成する位置に銀ペーストをスクリーン印刷し、約１８０℃程度で乾燥させた。次に、７５０℃程度で焼成を行うことによって、裏面側にアルミニウム電極９及び裏面接続用バスバー電極１１を形成し、受光面側に受光面接続用バスバー電極５及び受光面集電電極７を形成し、太陽電池を作製した。
【００４３】
アルミニウムペーストのスクリーン印刷は、図２に示すように、半導体基板１の裏面に対向するようにスクリーン印刷版１７を配置し、スクリーン印刷版１７上にアルミニウムペースト９ａを配置し、アルミニウムペースト９ａをスキージ２１を用いてスクリーン印刷版１７から押し出してアルミニウムペースト９ａを半導体基板１上に付着させることによって行った。
実施例１〜２及び比較例１〜２において、スクリーン印刷は、表１及び表２に示す条件で行った。スクリーン印刷は、スクリーン印刷機（ニューロング精密工業製、型式：ＬＳ−１５０）を用いて行った。また、アルミニウムペースト９ａには、ずり速度５０ｒｐｍでの室温での粘度が３５〜６０Ｐａ・ｓのものを用いた。アルミニウムペースト９ａの粘度は、ブルックフィールド粘度計を用いて測定した。
スクリーン印刷版Ａは、横糸１７ｂの強度が縦糸１７ａの強度よりも大きいのに対し、スクリーン印刷版Ｂは、縦糸１７ａと横糸１７ｂの強度が同じである。スクリーン印刷版Ａでは、高張力線材を横糸１７ｂとして用いることによって横糸１７ｂの強度を大きくした。
【００４４】
【表１】
2009302458.tif 000003
【００４５】
【表２】
2009302458.tif 000004
【００４６】
４−２．アルミニウム電極表面の十点平均高さＲｚの測定
次に、実施例１〜２及び比較例１〜２の太陽電池のアルミニウム電極９表面形状を測定した。この測定は、レーザー変位計を用いて行った。この測定によって得られた実施例１及び比較例１の太陽電池のアルミニウム電極９の表面形状のグラフを図５及び図６に示す。また、アルミニウム電極９表面の十点平均高さＲｚを表３に示す。十点平均高さＲｚはＪＩＳの基準に従って測定した。
【００４７】
【表３】
2009302458.tif 000005
【００４８】
図５及び図６を参照すると、実施例１の太陽電池のアルミニウム電極９の表面は、比較例１のものよりも大きな凹凸を有していることが分かる。
また、表３において、実施例１と比較例１、実施例２と比較例２をそれぞれ比較すると、スクリーン印刷版Ｂの代わりにスクリーン印刷版Ａを用いることによって十点平均高さＲｚを２倍以上にすることができたことが分かる。この結果は、横糸１７ｂの強度が縦糸１７ａの強度よりも大きいスクリーン印刷版１７を用いることによって、アルミニウム電極９表面の十点平均高さＲｚを容易に１５μｍより大きい値にすることができることを示している。
【００４９】
４−３．重ねた太陽電池のズレの評価
次に、重ねた太陽電池のズレの評価を行った。
この評価は、具体的には実施例１及び比較例１の太陽電池１０を３０枚重ねたものを用意し、包装工程のベルト搬送を経て、図８に示すようにシュリンクフィルム１３で包装した後の太陽電池のズレ枚数を数えることによって行った。
その結果、ズレの枚数は、実施例１の太陽電池では４５０枚中３枚（０．７％）であり、比較例１の太陽電池では４５０枚中９枚（２．０％）であった。この結果は、実施例１のように、アルミニウム電極９表面の十点平均高さＲｚを１５μｍよりも大きくすることによって太陽電池のズレの発生を抑制することができることを示している。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】図１（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、本発明の一実施形態の太陽電池の構造を示す平面図（受光面図）、側面図及び裏面図である。
【図２】本発明の一実施形態の太陽電池の製造方法でのアルミニウムペーストのスクリーン印刷の方法を説明するための図１（ｂ）に対応した側面図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の一実施形態の太陽電池の製造方法で使用するスクリーン印刷版の構成を示す平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）中のＩ−Ｉ断面図であり、図３（ｃ）は、図３（ａ）中のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図４】図４（ａ）は、従来のスクリーン印刷版の構成を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）中のＩ−Ｉ断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ａ）中のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図５】本発明の効果実証実験での、実施例１の太陽電池のアルミニウム電極９の表面形状のグラフを示す。
【図６】本発明の効果実証実験での、比較例１の太陽電池のアルミニウム電極９の表面形状のグラフを示す。
【図７】図７（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、従来の太陽電池の構造を示す平面図（受光面図）、側面図及び裏面図である。
【図８】従来の太陽電池を重ねたものをシュリンクフィルムで包装した状態を示す斜視図である。
【図９】図８において太陽電池のズレが発生した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５１】
１：半導体基板  ３：反射防止膜  ５：受光面接続用バスバー電極  ７：受光面集電用電極  ９：アルミニウム電極  ９ａ：アルミニウムペースト  １０：太陽電池  １１：裏面接続用バスバー電極  １１ａ：銀ペースト  １３：シュリンクフィルム  １７：スクリーン印刷版  １７ａ：縦糸  １７ｂ：横糸  ２１：スキージ  ２３：版枠
【図１】
2009302458.tif 000006
【図２】
2009302458.tif 000007
【図３】
2009302458.tif 000008
【図４】
2009302458.tif 000009
【図５】
2009302458.tif 000010
【図６】
2009302458.tif 000011
【図７】
2009302458.tif 000012
【図８】
2009302458.tif 000013
【図９】
2009302458.tif 000014