(57)【要約】【課題】ダイシングソーによる外形加工の最終工程における歩留まりを向上させる、高い生産性の導波路製造方法を提供すること。【解決手段】少なくとも、紫外線遮蔽層１１、及びクラッド基材層１２が積層された高分子フィルム１０を準備する工程と、紫外線剥離型接着層２２を表面に有するダイシングテープ２０（基材）を準備する工程と、紫外線遮蔽層１１と紫外線剥離型接着層２２とが対面するように、高分子フィルム１０をダイシングテープ２０に固定する工程と、クラッド基材層１２上に、光が伝播する導波路コア１３Ａを形成する工程と、クラッド基材層１２上に光導波路コアが１２形成された高分子フィルム１０に対し、ダイシングテープ２０上に固定した状態で外形加工を施す工程と、ダイシングテープ２０側から紫外線剥離型接着層へ紫外線を照射し、外形加工を施した積層体を基材から剥離する工程と、を有することを特徴とする光導波路の製造方法。【選択図】図１
2009031582.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、紫外線遮蔽層、及びクラッド基材層が積層された積層体を準備する工程と、
紫外線剥離型接着層を表面に有する基材を準備する工程と、
前記紫外線遮蔽層と前記紫外線剥離型接着層とが対面するように、前記積層体を前記基材に固定する工程と、
前記クラッド基材層上に、光が伝播する導波路コアを形成する工程と、
前記クラッド基材層上に前記光導波路コアが形成された前記積層体に対し、前記基材上に固定した状態で外形加工を施す工程と、
前記基材側から前記紫外線剥離型接着層へ紫外線を照射し、外形加工を施した前記積層体を前記基材から剥離する工程と、
を有することを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項２】
前記導波路コアを形成する工程が、前記基材側とは反対側から照射する紫外線を利用して、前記導波路コアを形成する工程であることを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【請求項３】
前記導波路コアを形成する工程において、前記クラッド基材層上にコア層を形成し、前記基材側とは反対側から紫外線を照射して、前記コア層の一部を除去又は前記コア層の一部の屈折率を変化させて、前記導波路コアを形成することを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【請求項４】
前記積層体が、少なくとも、前記紫外線遮蔽層、及び前記クラッド基材層と共に、コア層が積層された積層体であり、
前記導波路コアを形成する工程において、前記基材側とは反対側から紫外線を照射して、前記コア層の一部を除去又は前記コア層の一部の屈折率を変化させて、前記導波路コアを形成する、
ことを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【請求項５】
前記積層体が、少なくとも、前記紫外線遮蔽層、及び前記クラッド基材層と共に、コア層が積層された積層体であり、
前記導波路コアを形成する工程において、前記コア層の一部を切削により除去して、前記導波路コアを形成し、
且つ、さらに、少なくとも前記コア層の切削部に紫外線硬化性樹脂を充填し、前記基材側とは反対側から紫外線を照射してクラッド層を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【請求項６】
前記紫外線遮蔽層が、金属層、金属酸化物層又はそれらの複合層であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法。
【請求項７】
前記紫外線遮蔽層が、基準印を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法。
【請求項８】
少なくとも、紫外線遮蔽能を持つクラッド基材層を有する積層体を準備する工程と、
紫外線剥離型接着層を表面に有する基材を準備する工程と、
前記クラッド基材層と前記紫外線剥離型接着層とが対面するように、前記積層体を前記基材に固定する工程と、
前記クラッド基材層上に、光が伝播する導波路コアを形成する工程と、
前記クラッド基材層上に前記光導波路コアが形成された前記積層体に対し、前記基材上に固定した状態で外形加工を施す工程と、
前記基材側から前記紫外線剥離型接着層へ紫外線を照射し、外形加工を施した前記積層体を前記基材から剥離する工程と、
を有することを特徴とする光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、高分子導波路において、光を伝播する導波路コアをパターニング方法は、１）紫外線を照射する、２）機械的に切削する、３）型成形する、などの３通りに大別される。導波路コアを構成する高分子としては、紫外線硬化型、熱硬化型、又は紫外線により屈折率の変化するものに大別される。また、導波路コアの光学端面及び外形形成は、レーザー加工などの方法もあるものの、ダイシングソーによる切削加工が最も経済的である。
【０００３】
従来の高分子導波路の作製方法は、代表的なものとして特許文献１（例えば実施例１）に示されるものがある。これは剥離用の銅薄膜を備えたシリコン基板上にスピンコートで材料を積層し、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ（：Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）や紫外線光（ＵＶ光）による導波路コアのパターニングを行い、当該導波路コアを周囲を覆うクラッドまで形成後、剥離層となる銅薄膜を酸で溶かすことにより剥離するものである。通常、シリコン基板上に形成される多数個の光導波路の外形切断をするため、また、光学端面を形成するために、剥離したフレキシブル導波路は、別途ダイシングテープに接着して、ダイシングソーにより切断し、ダイシングテープより剥離することによって光導波路として完成させる。
【０００４】
従来の問題点は、一度コアパターニングしたフレキシブル導波路をダイシングテープに貼り付ける際に、そのフレキシブル性ゆえにパターンが局所的にゆがんだ状態で接着される恐れが大きいことにある。この場合、切断した外形とコアの関係が設計どおりにはならず、製品実装時に誤差を生じたり、極端な場合はコアが傷ついてしまう恐れもある。このような問題の解決方法の１つとして特許文献２があるが、ポリイミドなどを導波路の基材として別途設けるため、厚膜化してフレキシブル性能に影響を与える問題がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１６６１６６
【特許文献２】特開２００３−２１５３７４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、上記に挙げたフレキシブル導波路の製造方法の問題点、すなわちダイシングソーによる外形加工の最終工程における歩留まりを向上させる、高い生産性の導波路製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、
少なくとも、紫外線遮蔽層、及びクラッド基材層が積層された積層体を準備する工程と、
紫外線剥離型接着層を表面に有する基材を準備する工程と、
前記紫外線遮蔽層と前記紫外線剥離型接着層とが対面するように、前記積層体を前記基材に固定する工程と、
前記クラッド基材層上に、光が伝播する導波路コアを形成する工程と、
前記クラッド基材層上に前記光導波路コアが形成された前記積層体に対し、前記基材上に固定した状態で外形加工を施す工程と、
前記基材側から前記紫外線剥離型接着層へ紫外線を照射し、外形加工を施した前記積層体を前記基材から剥離する工程と、
を有することを特徴とする光導波路の製造方法である。
【０００８】
請求項２に係る発明は、
前記導波路コアを形成する工程が、前記基材側とは反対側から照射する紫外線を利用して、前記導波路コアを形成する工程であることを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法である。
【０００９】
請求項３に係る発明は、
前記導波路コアを形成する工程において、前記クラッド基材層上にコア層を形成し、前記基材側とは反対側から紫外線を照射して、前記コア層の一部を除去又は前記コア層の一部の屈折率を変化させて、前記導波路コアを形成することを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法である。
【００１０】
請求項４に係る発明は、
前記積層体が、少なくとも、前記紫外線遮蔽層、及び前記クラッド基材層と共に、コア層が積層された積層体であり、
前記導波路コアを形成する工程において、前記基材側とは反対側から紫外線を照射して、前記コア層の一部を除去又は前記コア層の一部の屈折率を変化させて、前記導波路コアを形成する、
ことを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法である。
【００１１】
請求項５に係る発明は、
前記積層体が、少なくとも、前記紫外線遮蔽層、及び前記クラッド基材層と共に、コア層が積層された積層体であり、
前記導波路コアを形成する工程において、前記コア層の一部を切削により除去して、前記導波路コアを形成し、
且つ、さらに、少なくとも前記コア層の切削部に紫外線硬化性樹脂を充填し、前記基材側とは反対側から紫外線を照射してクラッド層を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法である。
【００１２】
請求項６に係る発明は、
前記紫外線遮蔽層が、金属層、金属酸化物層又はそれらの複合層であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法である。
【００１３】
請求項７に係る発明は、
前記紫外線遮蔽層が、基準印を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法である。
【００１４】
請求項８に係る発明は、
少なくとも、紫外線遮蔽能を持つクラッド基材層を有する積層体を準備する工程と、
紫外線剥離型接着層を表面に有する基材を準備する工程と、
前記クラッド基材層と前記紫外線剥離型接着層とが対面するように、前記積層体を前記基材に固定する工程と、
前記クラッド基材層上に、光が伝播する導波路コアを形成する工程と、
前記クラッド基材層上に前記光導波路コアが形成された前記積層体に対し、前記基材上に固定した状態で外形加工を施す工程と、
前記基材側から前記紫外線剥離型接着層へ紫外線を照射し、外形加工を施した前記積層体を前記基材から剥離する工程と、
を有することを特徴とする光導波路の製造方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ダイシングソーによる外形加工の最終工程における歩留まりを向上させる、高い生産性の導波路製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、実質的に同一の機能・作用を有する部材には、全図面を通して同じ符号を付与し、重複する説明は省略する場合がある。
【００１７】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。
【００１８】
第１実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法では、まず、図１（Ａ）に示すように、紫外線遮蔽層１１及びクラッド基材層１２が積層された高分子フィルム１０（積層体）を準備する。
【００１９】
高分子フィルム１０は、クラッド基材層１２の一方の主面（導波路コアが形成される面とは反対側の主面）に紫外線遮蔽層１１を成膜することで得られる。紫外線遮蔽層１１は、例えば、金属層（例えば、アルミニウム、銀、チタン等の層）又は金属酸化物層（酸化チタン、酸化亜鉛等の層）で構成される。金属層又は金属酸化物層を紫外線遮蔽層１１として適用すると、成膜容易であり、比較的薄い層で紫外線遮蔽効果が実現される。
【００２０】
これら紫外線遮蔽層１１としての金属層又は金属酸化物層は、例えば、蒸着やスパッタなどの方法により成膜される。紫外線遮蔽層１１の厚みは、確実な着膜による紫外線遮蔽の確実性と光導波路の柔軟性確保との両立の観点から１０ｎｍ以上２０μｍ以下（望ましくは、５０ｎｍ以上１０μｍ以下）であることがよい。また、簡易な金属層の挿入方法としては、市販のアルミニウム箔を利用することも可能である。また、紫外線遮蔽層１１は、紫外線の透過率が１０％以下である紫外線遮蔽能を持つことがよい。これは、市販されているＵＶ剥離型テープの剥離に要する積算光量が１５０ｍＪ／ｃｍ２以上（電気化学工業（株）製エレグリップテープ）に対して、通常の紫外線硬化樹脂が硬化に要する積算光量が１５００ｍＪ／ｃｍ２以上であるからである。
【００２１】
ここで、紫外線遮蔽層１１には、図２に示すように、アライメントマーク１１Ａ（基準印）が設けられている。アライメントマーク１１Ａは、例えば、アライメントマークの形状に対応したメタルマスクを用いて、紫外線遮蔽層１１（金属層又は金属酸化物層）に形成される。また、アライメントマーク１１Ａは、紫外線遮蔽層１１の表面の任意の位置に配される。本実施形態では、アライメントマーク１１Ａは、十字状の線を紫外線遮蔽層１１の四隅に設けている。このアライメントマーク１１Ａを設けることで、例えば、後述する導波路コアの形成（パターニング）や、光導波路の外形加工時の基準とされる。また、アライメントマーク１１Ａは、線幅３μｍ以上１００μｍ以下程度のパターンで形成することがよい。これにより、紫外線遮蔽層１１とクラッド基材層１２とが紫外線が照射しても全体が剥離することが抑制され、例えば、導波路コアの形成（パターニング）の際にアライメントマークを作成するよりも視認性が高いものとなり、有効である。
【００２２】
クラッド基材層１２は、導波路コア１３Ａとで屈折率差が設定され得る材質であれば、特に制限されるわけではなく、例えば、脂環式オレフィンフィルム、アクリル系フィルム、エポキシ系フィルム、ポリイミド系フィルム等が用いられる。
【００２３】
ここで、クラッド基材層１２の材料としては、その用途に応じて、該材料の屈折率、光透過性等の光学的特性、機械的強度、耐熱性、フレキシビリティー（可撓性）等を考慮して選択される。可撓性のフィルム基材を用い、可撓性を有する高分子光導波路を作製することが望ましい。
フィルムの材料としては、アクリル系樹脂（ポリメチルメタクリレート等）、脂環式アクリル樹脂、スチレン系樹脂（ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体等）、オレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体等）、脂環式オレフィン樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、ビニルアルコール系樹脂、ビニルブチラール系樹脂、アリレート系樹脂、含フッ素樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリカーボネート系樹脂、二又は三酢酸セルロース、アミド系樹脂（脂肪族、芳香族ポリアミド等）、イミド系樹脂、スルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリオキシメチレン系樹脂、又は前記樹脂のブレンド物等が挙げられる。
【００２４】
脂環式アクリル樹脂としてはトリシクロデカン等の脂肪族環状炭化水素をエステル置換基に導入した、ＯＺ−１０００、ＯＺ−１１００（日立化成（株）製）等が用いられる。
また、脂環式オレフィン樹脂としては主鎖にノルボルネン構造を有するもの、及び主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基（アルキル基としては炭素数１から６のものやシクロアルキル基）等の極性基をもつものが挙げられる。中でも前記のごとき主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基等の極性基をもつ脂環式オレフィン樹脂は、低屈折率（屈折率が１．５０近辺であり、コア・クラッドの屈折率の差が確保される）及び光透過性等の優れた光学的特性を有し、鋳型との密着性に優れ、さらに耐熱性に優れているので特に本発明の高分子光導波路の作製に適している。
【００２５】
次に、図１（Ｂ）に示すように、高分子フィルム１０をダイシングテープ２０（基材）に接着・固定する。ダイシングテープ２０は、テープ基材本体２１とその表面に紫外線剥離型の接着層２２とで構成された、紫外線剥離型のダイシングテープである。そして、高分子フィルム１０の紫外線遮蔽層１１とダイシングテープ２０の接着層２２とが対面するように、高分子フィルム１０をダイシングテープ２０上に接着・固定させる。
【００２６】
ここで、紫外線剥離型のダイシングテープ２０としては、例えば、ＵＨＰタイプのエレグリップテープ（電気化学工業（株）製）、ＨＡＥシリーズ（日立化成（株））等が挙げられる。
【００２７】
次に、図１（Ｃ）に示すように、ダイシングテープ２０に接着・固定された高分子フィルム１０におけるクラッド基材層１２上に、例えばＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）などの紫外線透過性のシリコーンゴムを材質とした鋳型３０を密着させる。鋳型３０には導波路コア１３Ａに対応した凹部３１を有している。そして、鋳型３０の凹部３１（凹部３１とクラッド基材層１２とで形成される空隙）に、コア形成用硬化性樹脂３２を充填する。
【００２８】
次に、図１（Ｄ）に示すように、コア形成用硬化性樹脂３２を硬化した後、鋳型３０を剥離すると、クラッド基材層上に、光を伝播する導波路コアがパターニングされる。
【００２９】
ここで、本実施形態ではコア形成用硬化性樹脂３２として、紫外線硬化性樹脂を用いることができる。前記コア形成用の紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が望ましく用いられる。また、紫外線硬化性樹脂としてエポキシ系、アクリル系紫外線硬化性樹脂が望ましく用いられる。
【００３０】
コア形成用硬化性樹脂３２の硬化物の屈折率は、クラッドとなる前記基材より大きいことが必要で、１．５０以上、望ましくは１．５３以上である。クラッド（以下のｄ）の工程におけるクラッド層を含む）と導波路コアの屈折率の差は、０．０１以上、望ましくは０．０３以上である。
【００３１】
コア形成用硬化性樹脂３２（紫外線硬化性樹脂）を硬化させる方法は、例えば、紫外線ランプ、紫外線ＬＥＤ、ＵＶ照射装置等が用いて紫外線を照射する。この紫外線照射は、鋳型３０側から紫外線を照射する。
【００３２】
次に、図１（Ｅ）に示すように、導波路コア１３Ａが形成されたクラッド基材層１２上に、クラッド用硬化性樹脂を層状に形成し、これを硬化して、クラッド層１４を形成する。クラッド用硬化性樹脂は、導波路コア１３Ａの上面（クラッド基材層１２との接触面とは厚み方向の反対側の面）と共に、複数の導波路コア１３Ａ間の間隙に埋め込まれるように形成する。これにより、導波路コア１３Ａの周囲を覆うように、クラッド層１４が形成される。
【００３３】
ここで、クラッド用硬化性樹脂を層状に形成するには、例えば、クラッド基材層１２上にクラッド用硬化性樹脂を滴下しその後、スピンコート法によりクラッド用硬化性樹脂を遠心力により延ばすことで行われ、クラッド用硬化性樹脂が均一に層状に形成されると共に、複数の導波路コア１３Ａ間の間隙に埋め込まれる。なお、このクラッド用硬化性樹脂を塗布する方法としては、スピンコート法に限ることではなく、簡易且つ低コストを狙う場合は、スペーサーにより膜厚を制御してガラス基板などによりクラッド用硬化性樹脂をおしつけて露光硬化する方法が望ましい。
【００３４】
クラッド用硬化性樹脂としても、本実施形態では紫外線硬化性樹脂を用いることが可能である。紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性のモノマー、オリゴマーあるいはモノマーとオリゴマーの混合物が好適に用いられる。紫外線硬化性樹脂としては、エポキシ系、ポリイミド系、アクリル系の紫外線硬化性樹脂が好適に用いられる。紫外線硬化性樹脂を硬化させるには、紫外線ランプ、紫外線ＬＥＤ、ＵＶ照射装置等が用いられる。また、この紫外線照射は、導波路コア１３Ａ形成面側から行う。
コア層、クラッド層とも、本実施形態では紫外線硬化樹脂を用いてもダイシングテープから基材が離れない状態を維持できる。熱硬化型樹脂を用いた場合は、ダイシングテープとの熱膨張率の違いあるいはダイシングテープ自身の熱変形による導波路部分のゆがみの影響が無視できない。
【００３５】
また、クラッド層１４の厚みは、光学性能とフレキシブル性能の両立から考慮した場合、１５μｍ以下であることが望ましく、より望ましくは１０μｍ以下であり、その下限は５μｍである。
【００３６】
次に、図１（Ｆ）に示すように、クラッド基材層１２上に複数の導波路コア１３Ａと、導波路コア１３Ａの周囲を覆うようクラッド層１４とが積層された高分子フィルム１０対し、ダイシングテープ２０に固定された状態で、ダイシングソーにより切削切断（外形加工）を行い、多数個の光導波路フィルム１０Ａを得る。この際、外形を切削し、光学端面を形成や外形を整える（外形加工）。
【００３７】
次に、図１（Ｇ）に示すように、ダイシングテープ２０側から紫外線剥離型の接着層２２に紫外線を照射し、ダイシングテープ２０から多数個の光導波路フィルム１０Ａを剥離する。
【００３８】
以上の工程を経て、光導波路フィルム１０Ａが得られる。光導波路フィルム１０Ａにおいて、クラッド（クラッド基材層１２、クラッド層１４、１５）は、導波路コア１３Ａ（コア層１３）よりも屈折率が低く構成され、特に導波路コア１３Ａとの屈折率差を確保するため、１．５５以下、望ましくは１．５３以下とすることが望ましい。また、各クラッド層の屈折率差は小さい方が望ましく、その差は０．０５以内、望ましくは０．００１以内、更に望ましくは差がないことが光の閉じ込めの点からみて望ましい。
【００３９】
また、得られる光導波路フィルム１０Ａは、その厚さが５０μｍ以上５００μｍ以下であることが望ましく、より望ましくは、１００μｍ以上２００μｍ以下である。一方、光導波路フィルム１０Ａは、その幅が０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが望ましく、より望ましくは、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。光導波路フィルム１０Ａの厚さ及び幅を上記範囲とすることで、柔軟性を確保させつつ、強度が得やすくなる。
【００４０】
本実施形態で示した光導波路フィルムの製造方法は、柔軟性を有するフレキシブル光導波路フィルムにも好適に対応できる。ここで、「柔軟性を有する」とは、曲率半径１０ｍｍ（望ましくは２ｍｍ）以下となるように曲げてもフィルムが破断しない可とう性をもつことを意味する。この曲率半径は、フィルムを折り曲げたときにフィルムの内側に形成される曲線の微小な部分を円と近似したとき、その円の半径の長さを表す値であり、ＭＩＴ耐折試験（ＡＳＴＭ  Ｄ２１７６）に従いその許容値が測定される。
【００４１】
以上説明した光導波路フィルム１０Ａの製造方法では、導波路コア１３Ａを形成する前、また、光導波路フィルムの外形加工（多数個に切削・切断、光学端面形成、外形整形）に、クラッド基材層１２をダイシングテープ２０（基材）へ接着・固定させるので、光導波路フィルム作製プロセスをダイシングテープ２０上で一貫して行う。この結果、光導波路フィルム１０Ａがフレキシブル導波路であっても、導波路コア１３Ａのパターンが局所的にゆがんだ状態で外形加工が施されることもなく、切断した光導波路フィルム１０Ａの外形と導波路コアの関係が設計どおりとなり、製品実装時に誤差や導波路コア１３Ａの傷の発生が抑制される。
【００４２】
また、紫外線剥離型のダイシングテープ２０（紫外線剥離型の接着層を有するテープ）を用いることで、紫外線照射により短時間で且つ容易に作製された光導波路フィルム１０Ａがダイシングテープ２０から剥離される。
【００４３】
そして、クラッド基材層１２を紫外線剥離型のダイシングテープ２０（紫外線剥離型の接着層を有するテープ）に対して、紫外線遮蔽層１１を介在させて接着・固定しているので、光導波路フィルム作製プロセス（例えば、導波路コア形成、クラッド層形成）において紫外線を照射（クラッド基材層１２形成側から紫外線を照射）しても、当該紫外線遮蔽層１１により紫外線が遮蔽されるため、紫外線剥離型のダイシングテープ２０の接着層に到達せず、当該プロセスの途中でダイシングテープ２０が剥がれることも抑制されると共に、プロセス自由度や材料自由度が向上される。
【００４４】
また、ダイシングテープ２０（基材）として、紫外線剥離型の接着層２２を有するものを適用することから、熱剥離型の接着層を有するものに比べ、接着力が高く、また、その厚みも薄く、切削加工時にフィルムが暴れ難く、精度良く加工がなされる
また、本実施形態において図１（Ａ）で示されたフィルムの状態を経ずに、紫外線遮断層としてアルミニウム箔をダイシングテープに直接ローラーなどをもちいて貼り付け、その上にスピンコート法などをもちいてクラッド層１２を形成することにより図１（Ｂ）の状態に到達することも可能である。取り扱いに注意を要する薄いフィルムを直接取り扱うことなく、以下の工程を実施することが可能になる。
【００４５】
このため、本実施形態では、ダイシングソーによる外形加工の最終工程における歩留まりを向上させ、高い生産性が実現される。なお、光導波路フィルム作製プロセスを通じて、固定用の基材として１枚のダイシングテープ２０のみの使用ですみ、他の固定用の基材（シリコン基板）も不要であり、省資源であり、低コスト化も実現される。
【００４６】
（第２実施形態）
図３は、第２実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。
【００４７】
第２実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法では、まず、図３（Ａ）に示すように、紫外線遮蔽層１１、クラッド基材層１２、コア層１３、及びクラッド層１４がこの順で積層された高分子フィルム１０（積層体）を準備する。
【００４８】
高分子フィルム１０は、コア層１３がクラッド基材層１２及びクラッド層１４の積層体における、クラッド基材層１２の一方の主面（導波路コアが形成される面とは反対側の主面）に紫外線遮蔽層１１を成膜することで得られる。
【００４９】
また、コア層１３がクラッド基材層１２及びクラッド層１４の積層体は、各層用の硬化性樹脂を塗布・硬化を繰り返して積層して作製してもよし、各層に相当するフィルムを例えばラミネート法により積層して作製してもよい。特に、ラミネート法などの方法により各層に相当するフィルムを積層する作製法は、各フィルムのアライメントを行う必要が無いため、簡易且つ低コストである。
【００５０】
ここで、コア層１３は、後述する紫外線照射により屈折率が変化する材料で構成されている。具体的には、コア層１３は、ノルボルネン樹脂、ポリシランなどにより構成される。これら材料の市販品としては、グラシアＷＧ−１０６（日本ペイント社製）などが挙げられる。
【００５１】
この紫外線照射により屈折率が変化する材料を用いて導波路コア１３Ａを形成する場合、紫外線照射後に加熱処理（ポストベーク）を施す必要がある場合があるが、加熱処理は光導波路フィルム１０Ａの外形加工後に行えば、外形加工精度に影響を与えることはない。但し、紫外線照射により屈折率が変化する材料として、ドライフィルムを用いる如く現像工程を要する場合、ダイシングテープ２０（その接着層含む）は、アルカリ現像液に対して耐性を持つものを選択する必要がある。
【００５２】
次に、図３（Ｂ）に示すように、高分子フィルム１０をダイシングテープ２０（基材）に接着・固定する。そして、高分子フィルム１０の紫外線遮蔽層１１とダイシングテープ２０の接着層２２とが対面するように、高分子フィルム１０をダイシングテープ２０上に接着・固定させる。
【００５３】
次に、図３（Ｃ）に示すように、高分子フィルム１０におけるクラッド層１４上に、導波路コア形状（フィルム厚み方向の投影形状）となる領域以外の領域が開口した開口部３３Ａを設けたフォトマスク３３を形成し、高分子フィルム１０側から紫外線を照射する。これにより、コア層１３の一部の屈折率をクラッド基材層１２及びクラッド層１４の屈折率と同等に変化させる。この屈折率が変化した領域がクラッド層１５となり、当該領域に挟まれたコア層１３の領域が導波路コア１３Ａとなる。
【００５４】
次に、図３（Ｄ）に示すように、クラッド基材層１２上に複数の導波路コア１３Ａと、導波路コア１３Ａの周囲を覆うようクラッド層１４、１５が形成された高分子フィルム１０対し、ダイシングテープ２０に固定された状態で、ダイシングソーにより切削切断（外形加工）を行い、多数個の光導波路フィルム１０Ａを得る。この際、外形を切削し、光学端面を形成や外形を整える（外形加工）。
【００５５】
次に、図３（Ｅ）に示すように、ダイシングテープ２０側から紫外線剥離型の接着層２２に紫外線を照射し、ダイシングテープ２０から多数個の光導波路フィルム１０Ａを剥離する。
【００５６】
以上の工程を経て、光導波路フィルム１０Ａが得られる。なお、これら以外が第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００５７】
以上説明した本実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法でも、第１実施形態と同様に、ダイシングソーによる外形加工の最終工程における歩留まりを向上させ、高い生産性が実現される。特に、本実施形態では、紫外線の照射によりコア層１３の屈折率を変化させて導波路コア１３Ａしているが、ダイシングテープ２０を剥離する際にダイシングテープ２０側から紫外線が照射されることから、紫外線遮蔽層１１により紫外線が遮蔽され、コア層１３へ紫外線が到達せず、不要な屈折率変化を抑制し、精度の高い導波路コアが形成される。
【００５８】
（第３実施形態）
図４は、第３実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。
【００５９】
第３実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法では、まず、図４（Ａ）に示すように、紫外線遮蔽層１１、クラッド基材層１２、及びコア層１３がこの順で積層された高分子フィルム１０（積層体）を準備する。
【００６０】
但し、コア層１３は、後述するダイシングソーによる切削により導波路コア１３Ａを形成するため、例えば、例えば、脂環式オレフィン樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、又はこれらのフィルムを用いて、上記高分子フィルム１０が構成される。
【００６１】
次に、図４（Ｂ）に示すように、高分子フィルム１０をダイシングテープ２０（基材）に接着・固定する。そして、高分子フィルム１０の紫外線遮蔽層１１とダイシングテープ２０の接着層２２とが対面するように、高分子フィルム１０をダイシングテープ２０上に接着・固定させる。
【００６２】
次に、図４（Ｃ）に示すように、ダイシングソーにより、高分子フィルム１０をコア層１３側から切削、即ちコア層１３の一部を切削し、切削溝３４を形成する。この切削による切削溝３４に挟まれたコア層１３の領域が導波路コア１３Ａとなる。
【００６３】
次に、図４（Ｄ）に示すように、導波路コア１３Ａが形成されたクラッド基材層１２上に、クラッド用硬化性樹脂を層状に形成し、これを硬化して、クラッド層１４を形成する。クラッド用硬化性樹脂は、導波路コア１３Ａの上面（クラッド基材層１２との接触面とは厚み方向の反対側の面）と共に、複数の導波路コア１３Ａ間の間隙に埋め込まれるように形成する。これにより、導波路コア１３Ａの周囲を覆うように、クラッド層１４が形成される。
【００６４】
次に、図４（Ｅ）に示すように、クラッド基材層１２上に複数の導波路コア１３Ａと、導波路コア１３Ａの周囲を覆うようクラッド層１４とが積層された高分子フィルム１０対し、ダイシングテープ２０に固定された状態で、ダイシングソーにより切削切断（外形加工）を行い、多数個の光導波路フィルム１０Ａを得る。この際、外形を切削し、光学端面を形成や外形を整える（外形加工）。
【００６５】
次に、図４（Ｆ）に示すように、ダイシングテープ２０側から紫外線剥離型の接着層２２に紫外線を照射し、ダイシングテープ２０から多数個の光導波路フィルム１０Ａを剥離する。
【００６６】
以上の工程を経て、光導波路フィルム１０Ａが得られる。なお、これら以外は、第１及び第２実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００６７】
以上説明した本実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法でも、第１実施形態と同様に、ダイシングソーによる外形加工の最終工程における歩留まりを向上させ、高い生産性が実現される。
【００６８】
（第４実施形態）
図５は、第４実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。
【００６９】
第２実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法では、まず、図５（Ａ）に示すように、紫外線遮蔽層１１、クラッド基材層１２がこの順で積層された高分子フィルム１０（積層体）を準備する。
【００７０】
次に、図５（Ｂ）に示すように、高分子フィルム１０をダイシングテープ２０（基材）に接着・固定する。そして、高分子フィルム１０の紫外線遮蔽層１１とダイシングテープ２０の接着層２２とが対面するように、高分子フィルム１０をダイシングテープ２０上に接着・固定させる。
【００７１】
次に、図５（Ｃ）に示すように、高分子フィルム１０におけるクラッド層１４上に、例えば、紫外線硬化性樹脂３２Ａを層状に塗布する。ここで、紫外線硬化性樹脂３２Ａを層状に形成するには、例えば、クラッド基材層１２上に紫外線硬化性樹脂３２Ａを滴下しその後、スピンコート法によりクラッド用硬化性樹脂を遠心力により延ばすことで行われ、紫外線硬化性樹脂３２Ａが均一に層状に形成される。無論、この紫外線硬化性樹脂３２Ａを層状に形成する方法としては、スピンコート法に限ることではなく、キャスト法、ブレード法、印刷法等も適用可能であるが、簡易且つ低コストで薄膜化される点からスピンコート法が望ましい。
【００７２】
次に、図５（Ｄ）に示すように、導波路コア形状（フィルム厚み方向の投影形状）となる領域が開口した開口部３５Ａを設けたフォトマスク３５を用意し、これを介して高分子フィルム１０側から層状に形成した紫外線硬化樹脂３２Ａの上に紫外線を照射する。これにより、層状の紫外線硬化性樹脂３２Ａの一部を硬化させる。この硬化させた領域が導波路コア１３Ａとなる。
【００７３】
次に、図５（Ｅ）に示すように、溶剤（例えばアセントン等）により、層状に形成した紫外線硬化性樹脂３２Ａの未硬化領域を除去する。この工程を経て、導波路コア１３Ａが形成される。
【００７４】
次に、図５（Ｆ）に示すように、導波路コア１３Ａが形成されたクラッド基材層１２上に、クラッド用硬化性樹脂を層状に形成し、これを硬化して、クラッド層１４を形成する。クラッド用硬化性樹脂は、導波路コア１３Ａの上面（クラッド基材層１２との接触面とは厚み方向の反対側の面）と共に、複数の導波路コア１３Ａ間の間隙に埋め込まれるように形成する。これにより、導波路コア１３Ａの周囲を覆うように、クラッド層１４が形成される。
【００７５】
次に、図５（Ｇ）に示すように、クラッド基材層１２上に複数の導波路コア１３Ａと、導波路コア１３Ａの周囲を覆うようクラッド層１４とが積層された高分子フィルム１０対し、ダイシングテープ２０に固定された状態で、ダイシングソーにより切削切断（外形加工）を行い、多数個の光導波路フィルム１０Ａを得る。この際、外形を切削し、光学端面を形成や外形を整える（外形加工）。
【００７６】
次に、図５（Ｈ）に示すように、ダイシングテープ２０側から紫外線剥離型の接着層２２に紫外線を照射し、ダイシングテープ２０から多数個の光導波路フィルム１０Ａを剥離する。
【００７７】
以上の工程を経て、光導波路フィルム１０Ａが得られる。なお、これら以外が第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００７８】
以上説明した本実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法でも、第１実施形態と同様に、ダイシングソーによる外形加工の最終工程における歩留まりを向上させ、高い生産性が実現される。
【００７９】
（第５実施形態）
図６は、第５実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。
【００８０】
第５実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法では、まず、図６（Ａ）に示すように、紫外線遮蔽能を持つクラッド基材層１２Ａ、及びコア層１３がこの順で積層された高分子フィルム１０（積層体）を準備する。
【００８１】
ここで、紫外線遮蔽能を持つクラッド基材層１２Ａは、例えば、上述したクラッド基材層の構成材料（高分子材料）に予め金属（例えば金、銀、銅、チタン、アルミニウム等の微粒子）または金属酸化物（例えば粒子径５０ｎｍ以下になるように調整した酸化チタン）の粒子を例えば含有量２０重量％以上５０重量％以下で分散させたものを用いることで構成される。また、紫外線遮蔽能を持つクラッド基材層１２Ａ、紫外線遮蔽層１１と同様に、紫外線の透過率が１０％以下である紫外線遮蔽能を持つことがよい。
このようなクラッド基材層１２Ａをもちいることによって、クラッド基材層に金属膜を着膜しなくても上記までに説明した第１から第４までの実施形態に対応できる。
【００８２】
また、コア層１３は、後述するダイシングソーによる切削により導波路コア１３Ａを形成するため、例えば、例えば、脂環式オレフィン樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、又はこれらのフィルムを用いて、上記高分子フィルム１０が構成される。
【００８３】
次に、図６（Ｂ）に示すように、高分子フィルム１０をダイシングテープ２０（基材）に接着・固定する。そして、高分子フィルム１０の紫外線遮蔽能を持つクラッド基材層１２Ａとダイシングテープ２０の接着層２２とが対面するように、高分子フィルム１０をダイシングテープ２０上に接着・固定させる。
【００８４】
次に、図６（Ｃ）に示すように、ダイシングソーにより、高分子フィルム１０をコア層１３側から切削、即ちコア層１３の一部を切削し、切削溝３４を形成する。この切削による切削溝３４に挟まれたコア層１３の領域が導波路コア１３Ａとなる。
【００８５】
次に、図６（Ｄ）に示すように、導波路コア１３Ａが形成された紫外線遮蔽能を持つクラッド基材層１２Ａ上に、クラッド用硬化性樹脂を層状に形成し、これを硬化して、クラッド層１４を形成する。クラッド用硬化性樹脂は、導波路コア１３Ａの上面（紫外線遮蔽能を持つクラッド基材層１２Ａとの接触面とは厚み方向の反対側の面）と共に、複数の導波路コア１３Ａ間の間隙に埋め込まれるように形成する。これにより、導波路コア１３Ａの周囲を覆うように、クラッド層１４が形成される。
【００８６】
次に、図６（Ｅ）に示すように、紫外線遮蔽能を持つクラッド基材層１２Ａ上に複数の導波路コア１３Ａと、導波路コア１３Ａの周囲を覆うようクラッド層１４とが積層された高分子フィルム１０対し、ダイシングテープ２０に固定された状態で、ダイシングソーにより切削切断（外形加工）を行い、多数個の光導波路フィルム１０Ａを得る。この際、外形を切削し、光学端面を形成や外形を整える（外形加工）。
【００８７】
次に、図６（Ｆ）に示すように、ダイシングテープ２０側から紫外線剥離型の接着層２２に紫外線を照射し、ダイシングテープ２０から多数個の光導波路フィルム１０Ａを剥離する。
【００８８】
以上の工程を経て、光導波路フィルム１０Ａが得られる。なお、これら以外は、第１及び第２実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００８９】
以上説明した本実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法では、クラッド基材層１２Ａに紫外線遮蔽能を持つものを適用させているので、光導波路フィルム作製プロセス（例えば、導波路コア形成、クラッド層形成）において紫外線を照射（クラッド基材層１２形成側から紫外線を照射）しても、当該紫外線遮蔽能を持つクラッド基材層１２Ａにより紫外線が遮蔽されるため、紫外線剥離型のダイシングテープ２０の接着層に到達せず、当該プロセスの途中でダイシングテープ２０が剥がれることも抑制されると共に、プロセス自由度や材料自由度が向上される。よって、第１実施形態と同様に、ダイシングソーによる外形加工の最終工程における歩留まりを向上させ、高い生産性が実現される。
ただし、紫外線遮蔽能をもつ微粒子が導波路クラッドの一部を構成するため、若干の損失増加は避けられない。
【実施例】
【００９０】
以下、本発明を、実施例を挙げて、さらに具体的に説明する。ただし、これら各実施例は、本発明を制限するものではない。
【００９１】
［実施例１］
上記第１実施形態に従い、以下の如く光導波路フィルムを作製した。
【００９２】
（原盤の作製）
Ｓｉ基板上に厚膜レジスト（マイクロケミカル社製ＳＵ−８）をスピンコート法で塗布した後、８０度でプリベークし、フォトマスクを通して露光・現像して、コアの形態に対応する直線状のコア形成用凸部（長手方向長さ１０５μｍ、断面寸法５０μｍ角）を作製した。作製した原盤を１２０度でポストベークし、原盤を完成させた。
【００９３】
（鋳型の作製）
次に、原盤に剥離剤を塗布した後、熱硬化性ポリジメチルシロキサン樹脂（ダウコウニングアジア社製：ＳＹＬＧＡＲＤ１８４）を流し込み、一定時間放置した後、１０分間真空脱泡を行い、１２０度で３０分間加熱して固化させた。その後、原盤を剥離して、コア形成用凹部を有する鋳型を作製した。コア形成用凹部を結ぶライン上の２箇所に直径３ｍｍの貫通孔をそれぞれ開けて、充填口及び吸引口を作製した。このようして鋳型を作製した。
【００９４】
（高分子フィルムの作製及びダイシングテープへの接着・固定）
次に、クラッド基材層として厚み２０μｍのフレキシブルフィルム（ＪＳＲ社製：屈折率１．５１）を準備し、その下面に厚み８０ｎｍのアルミ層（紫外線遮蔽層）をスパッタリングにより着膜させ、高分子フィルムを得た。高分子フィルムのアルミ層とダイシングテープの接着層とが対面するように、高分子フィルムを紫外線（ＵＶ）剥離型ダイシングテープ（電気化学工業（株）製エレグリップテープ）にラミネートした。
【００９５】
（導波路コアの作製）
作製した鋳型をダイシングテープに接着・固定したフレキシブルフィルムとを、鋳型の凹部とフレキシブルフィルムとが対面するように密着させる。次に、鋳型の充填口にエポキシ系紫外線硬化性樹脂（コア形成用硬化性樹脂：硬化後の屈折率１．５５、粘度５００ｃＰｓ）を満たし、吸引口から−３０ｋＰａ減圧して、約１０分で紫外線硬化性樹脂が鋳型の凹部に充填した。次に、波長３６５ｎｍの強度５０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を鋳型側から１５分照射し、紫外線硬化性樹脂を硬化させた。そして、鋳型を剥離して、フレキシブルフィルム（クラッド基材層）上に、幅方向に並列に配列されてパターン化された直線状の導波路コアを４本形成した。
【００９６】
（クラッド層の形成）
次に、導波路コアが形成されたアートンフィルム（クラッド基材層）上を覆うように、アクリル系紫外線硬化性樹脂（クラッド用硬化性樹脂：硬化後の屈折率１．５１、粘度５００ｃＰｓ）を塗布した。その後、塗布したアクリル系紫外線硬化性樹脂側から、波長３６５ｎｍの強度５０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を２分照射して硬化し、クラッド層を形成した。なお、このアクリル系紫外線硬化性樹脂は、得られるフィルムの厚みが９０μｍとなるように塗布形成した。
【００９７】
（外形加工及びダイシングテープの剥離）
次に、この状態で、導波路コアが形成されたフィルムをダイシングソー（ディスコ社製ＤＡＤ３２１）により外形切断して多数個に個片化すると共に光学端面形成を行って、外形加工を施した。最後に、ダイシングテープ側から、波長３６５ｎｍの強度５０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を２分照射することによって、フィルムからダイシングテープを剥離した。
【００９８】
以上の工程を経て、長さ１００ｍｍで導波路コアが２本入ったフレキシブル光導波路フィルムを２つ作製した。
【００９９】
（評価）
そして、光導波路フィルムに対し、５０μｍ径のＧＩ型マルチモードファイバーを用いてＬＥＤ（発光ダイオード）光を入力し、導波路からの出力光を口径２００μｍのＨ−ＰＣＦ（ハード・ポリマー・クラッド光ファイバ）を用いてＰＤ（フォトダイオード））に導く方法で挿入損失を求めた。すると、挿入損失は、２本の導波路コアの平均値で１ｄＢ以下と良好な性能が発揮された。
また、外形加工時に導波路コアのゆがみ（導波路コアのパターンの歪み）は全く発生していなかった。
【０１００】
［実施例２］
上記第２実施形態に従い、以下の如く光導波路フィルムを作製した。
【０１０１】
（高分子フィルムの作製及びダイシングテープへの接着・固定）
まず、コア層として厚み５０μｍに紫外線照射により屈折率が低下するポリシラン樹脂フィルム（日本ペイント社製グラシアWG樹脂をもちいて作製、屈折率１．５８）を挟むように、クラッド基材層及びクラッド層として２枚の厚み２０μｍのフレキシブルフィルム（屈折率１．５５）をラミネートした積層高分子フィルムを準備し、その下面（クラッド基材層に相当するフィルム面）に厚み１５０ｎｍの酸化チタン層（紫外線遮蔽層）をスパッタリングにより着膜させ、高分子フィルムを得た。高分子フィルムの酸化チタン層とダイシングテープの接着層とが対面するように、高分子フィルムを紫外線（ＵＶ）剥離型ダイシングテープ（電気化学工業（株）製エレグリップテープ）にラミネートした。
【０１０２】
（導波路コアの作製）
次に、フレキシブルフィルム（クラッド層に相当するフィルム）表面に、形成する導波路コア形状（フィルム厚み方向の投影形状）となる領域以外の領域が開口した開口部を設けたフォトマスクを形成し、高分子フィルム側から当該開口部へ波長３６５ｎｍの強度５０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を２０分照射する。これにより、ポリシラン樹脂フィルムの紫外線照射部が、屈折率１．５５まで低下した領域が形成され、当該領域に挟まれた領域に導波路コアが形成された。これにより、２枚のアートンフィルム（クラッド基材層及びクラッド層）に挟まれた領域に、幅方向に並列に配列されてパターン化された直線状の導波路コアを４本形成した。
【０１０３】
（外形加工及びダイシングテープの剥離）
次に、この状態で、導波路コアが形成された高分子フィルムをダイシングソー（ディスコ社製ＤＡＤ３２１）により外形切断して多数個に個片化すると共に光学端面形成を行って、外形加工を施した。ダイシングテープ側から、波長３６５ｎｍの強度５０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を２分照射することによって、フィルムからダイシングテープを剥離した。その後、ポリシラン樹脂フィルムに対して３７０度３０分のポストベークを行った。
【０１０４】
以上の工程を経て、長さ１００ｍｍで導波路コアが２本入ったフレキシブル光導波路フィルムを２本作製した。
【０１０５】
（評価）
そして、光導波路フィルムに対し、実施例１と同様にして挿入損失を求めた。すると、挿入損失は、２本の導波路コアの平均値で１ｄＢ以下と良好な性能が発揮された。
また、外形加工時に導波路コアのゆがみ（導波路コアのパターンの歪み）は全く発生していなかった。
【０１０６】
［実施例３］
上記第３実施形態に従い、以下の如く光導波路フィルムを作製した。
【０１０７】
（高分子フィルムの作製及びダイシングテープへの接着・固定）
クラッド基材層としての厚み２５μｍのアクリル系樹脂フィルム（屈折率１．５１）と、コア層としての厚み５０μのアクリル系樹脂フィルム（屈折率１．５５）とをラミネートとして積層フィルムを準備し、その下面（クラッド基材層に相当するフィルム面）に、厚み100nｍのアルミ層（紫外線遮蔽層）をスパッタリング法で着膜させ、高分子フィルムを得た。このアルミ層を形成する際、当該層の四隅に線幅１０μｍで十字マークをメタルマスクを利用して形成した。
【０１０８】
高分子フィルムのアルミ層とダイシングテープの接着層とが対面するように、高分子フィルムを紫外線（ＵＶ）剥離型ダイシングテープ（電気化学工業（株）製エレグリップテープ）にラミネートした。
【０１０９】
（導波路コアの作製）
次に、厚さ５０μｍのブレードを取り付けたダイシングソーを用いて、幅５０μｍの導波路コアが高分子フィルム幅方向に２５０μｍピッチで整列するように、コア層としての厚み５０μのアクリル系樹脂フィルムを切削して５箇所の切削溝を形成した。この切削は、上記十字マークを基準として行った。また、切削溝の幅の最深部で５１μｍ、最上部で５２μｍであり、角度誤差θは０．００５ｒａｄであった。これにより、クラッド基材層としての厚み２５μｍのアクリル系樹脂フィルム上に、幅方向に並列に配列されてパターン化された直線状の導波路コアを４本形成した。なお、得られた導波路コア幅は、４６μｍ乃至４８μｍであった。また、導波路コアのピッチ誤差は、最大２μｍで収まっていた。
【０１１０】
（クラッド層の形成）
次に、導波路コアが形成された厚み２５μｍのアクリル系樹脂フィルム（クラッド基材層）上を覆うように、アクリル系紫外線硬化性樹脂（クラッド用硬化性樹脂：硬化後の屈折率１．５１、粘度５００ｃＰｓ）を塗布した。その後、塗布したアクリル系紫外線硬化性樹脂側から、波長３６５ｎｍの強度５０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を２分照射して硬化し、クラッド層を形成した。なお、このアクリル系紫外線硬化性樹脂は、得られるフィルム厚みが９０μｍとなるように塗布形成した。
【０１１１】
（外形加工及びダイシングテープの剥離）
次に、この状態で、導波路コアが形成されたフィルムをダイシングソー（ディスコ社製ＤＡＤ３２１）により外形切断して多数個に個片化すると共に光学端面形成を行って、外形加工を施した。この外形加工は、上記十字マークを基準として行った。最後に、ダイシングテープ側から、波長３６５ｎｍの強度５０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を２分照射することによって、フィルムからダイシングテープを剥離した。
【０１１２】
以上の工程を経て、長さ１００ｍｍで導波路コアが２本入ったフレキシブル光導波路フィルムを２つ作製した。
【０１１３】
（評価）
そして、光導波路フィルムに対し、ＬＥＤ光源とＰＤを用いて、コア径５０μｍのグレーデッド・インデックス型マルチモード光ファイバ（ＧＩ−ＭＭＦ）との結合部の損失を求めた。すると、結合損失は、２本の導波路コアの平均値で最大０．３ｄＢ以下と良好な性能が発揮された。
また、導波路コアのピッチ誤差は、最大２μｍで収まっていたため、光導波路フィルムのハーフピッチのファイバーアレイや受発光素子に対する接続性も良好であった。
また、導波路コア形成時、外形加工時には、上記十字マークを基準としたため、容易にアライメントがなされ、精度良く導波路コア形成、外形加工が施された。
また、外形加工時に導波路コアのゆがみ（導波路コアのパターンの歪み）は全く発生していなかった。
【０１１４】
［実施例４］
上記第４実施形態に従い、以下の如く光導波路フィルムを作製した。
【０１１５】
（高分子フィルムの作製及びダイシングテープへの接着・固定）
まず、クラッド基材層として厚み２５μｍのエポキシ樹脂フィルム（ＮＴＴ−ＡＴ社製のＵＶ硬化材料を基に作製：屈折率１．５１）を準備し、その片面に厚み１００ｎｍのアルミニウム層（紫外線遮蔽層）を蒸着させ、高分子フィルムを得た。高分子フィルムのアルミニウム層とダイシングテープの接着層とが対面するように、高分子フィルムを紫外線（ＵＶ）剥離型ダイシングテープ（電気化学工業（株）製エレグリップテープ）にラミネートした。
【０１１６】
次に、高分子フィルムのエポキシ樹脂フィルム上にスピンコート法にて屈折率１．５４の紫外線硬化型エポキシ樹脂（ＮＴＴ−ＡＴ社製）を５０μｍ厚になるように塗布した。
【０１１７】
次に、所望のコアパターン（本実施例では長さ１００ｍｍ、コア幅５０μｍ、コアピッチ１００μｍ）のみに光が照射されるように開口部を有するフォトマスクを用意して、アライナー（ウシオ電機社製UX-2003SM）にフォトマスクおよびダイシングテープに貼り付けた高分子フィルムをセットした。
【０１１８】
（導波路コアの作製）
エポキシ樹脂フィルム上に形成した紫外線硬化型エポキシ樹脂を塗布した面に対し、フォトマスクを介して波長３６５ｎｍの強度５０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を５分照射した。これにより、フォトマスクの開口部から紫外線が照射された領域の紫外線硬化型エポキシ樹脂が硬化した。そして、露光完了後、アセトンにて未硬化の紫外線硬化型エポキシ樹脂を除去した。これにより、紫外線硬化型エポキシ樹脂の硬化部からなる導波路コアが形成された。
【０１１９】
（クラッド層の形成）
次に、導波路コアが形成されたエポキシ樹脂フィルム（クラッド基材層）上を覆うように、紫外線硬化型エポキシ樹脂（ＮＴＴ−ＡＴ社製：硬化後の屈折率１．５１）をスピンコート法にて塗布した。その後、波長３６５ｎｍの強度５０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を５分照射することにより、クラッド層を形成した。なお、この紫外線硬化型エポキシ樹脂は、アルミニウム層を含む高分子フィルム全体の厚みが概ね１００μｍになるように塗布した。
【０１２０】
（外形加工及びダイシングテープの剥離）
次に、この状態で、導波路コアが形成されたフィルムをダイシングソー（ディスコ社製ＤＡＤ３２１）により外形切断して多数個に個片化すると共に光学端面形成を行って、外形加工を施した。最後に、ダイシングテープ側から、波長３６５ｎｍの強度５０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を２分照射することによって、フィルムからダイシングテープを剥離した。
【０１２１】
以上の工程を経て、長さ１００ｍｍで導波路コアが２本入ったフレキシブル光導波路フィルムを２本作製した。
【０１２２】
（評価）
そして、光導波路フィルムに対し、実施例１と同様にして挿入損失を求めた。すると、挿入損失は、２本の導波路コアの平均値で１ｄＢ以下と良好な性能が発揮された。
また、外形加工時に導波路コアのゆがみ（導波路コアのパターンの歪み）は全く発生していなかった。
【０１２３】
［実施例５］
実施例４にある紫外線遮蔽能を持つクラッド基材層としての厚み２５μｍの樹脂フィルム（ＮＴＴ−ＡＴ社製エポキシ樹脂に粒子径５０ｎｍ以下の酸化チタン粒子を３０重量％分散したもの、屈折率１．５１）を用いた以外は、第４実施例と同一の工程を用いて導波路を作製した。最後に作製した光導波路フィルムに対して実施例１と同様にして挿入損失を求めた。すると挿入損失は２本の導波路コアの平均値で２ｄＢ以下の性能が発揮された。
【図面の簡単な説明】
【０１２４】
【図１】第１実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。
【図２】紫外線遮蔽層に形成されたアライメントマークを示す平面図である。
【図３】第２実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。
【図４】第３実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。
【図５】第４実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。
【図６】第５実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【０１２５】
１０   高分子フィルム
１０Ａ 光導波路フィルム
１１   紫外線遮蔽層
１１Ａ アライメントマーク
１２   クラッド基材層
１２   紫外線遮蔽層
１３   コア層
１３Ａ 導波路コア
１４   クラッド層
１５   クラッド層
２０   ダイシングテープ
２１   テープ基材本体
２２   接着層
３０   鋳型
３１   凹部
３２   コア形成用硬化性樹脂
３３   フォトマスク
３３Ａ 開口部
３４   切削溝
【図１】
2009031582.tif 000003
【図２】
2009031582.tif 000004
【図３】
2009031582.tif 000005
【図４】
2009031582.tif 000006
【図５】
2009031582.tif 000007
【図６】
2009031582.tif 000008