(57)【要約】【課題】製造コストを上昇させずに、チップ部品とベースプレートの間に積層ボイドが発生せず、外層に電子部品をはんだ付けする際にも内層の電気接続不良が発生しない信頼性の高い部品内蔵印刷配線板を得る。【解決手段】絶縁性樹脂板に貫通孔を形成し配線層を形成したベースプレートに、前記配線層に電極がはんだ付けされた前記ベースプレートの厚さより厚いチップ部品を前記貫通孔を覆って設置した部品付き内層基板と、前記部品付き内層基板上の前記チップ部品側に該チップ部品をプリプレグ開口部によって避けた開口プリプレグを積層して形成された第１の絶縁性樹脂層と、前記部品付き内層基板上の前記チップ部品設置面と反対面側にプリプレグを積層して形成された第２の絶縁性樹脂層とを備えた印刷配線板中間体を有し、前記印刷配線板中間体の外層に配線層を備え、前記印刷配線板中間体を貫通するスルホールを備えた部品内蔵印刷配線板を製造する。【選択図】図６
2009302437.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性樹脂板に貫通孔を形成し配線層を形成したベースプレートに、前記ベースプレートの厚さより厚いチップ部品を前記貫通孔を覆って設置し、前記チップ部品の電極を前記配線層にはんだ付けした部品付き内層基板を製造する第１の工程と、前記部品付き内層基板上の前記チップ部品側に該チップ部品をプリプレグ開口部によって避けた開口プリプレグを設置し、前記部品付き内層基板上の前記チップ部品設置面と反対面側にプリプレグを設置して積層し加熱・加圧することで印刷配線板中間体を製造する第２の工程と、前記印刷配線板中間体にスルホール下孔を形成する第３の工程と、銅めっきにより前記スルホール下孔に形成したスルホールめっきと前記印刷配線板中間体の外層の配線層を形成する第４の工程を有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の部品内蔵印刷配線板の製造方法において、前記第１の工程で、前記部品付き内層基板を製造するとともに、第２のベースプレートの配線層にチップ部品又は集積回路チップの電極をはんだ付けした電子部品付き内層基板を製造し、前記第２の工程で、前記部品付き内層基板と前記電子部品付き内層基板を、前記チップ部品と前記電子部品を互いに向かい合わせて配置し、前記部品付き内層基板と前記電子部品付き内層基板の間に前記開口プリプレグを挟んで積層し加熱・加圧することで印刷配線板中間体を製造することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法。
【請求項３】
絶縁性樹脂板に貫通孔を形成し配線層を形成したベースプレートに、前記配線層に電極がはんだ付けされた前記ベースプレートの厚さより厚いチップ部品を前記貫通孔を覆って設置した部品付き内層基板と、前記部品付き内層基板上の前記チップ部品側に該チップ部品をプリプレグ開口部によって避けた開口プリプレグを積層して形成された第１の絶縁性樹脂層と、前記部品付き内層基板上の前記チップ部品設置面と反対面側にプリプレグを積層して形成された第２の絶縁性樹脂層とを備えた印刷配線板中間体を有し、前記印刷配線板中間体の外層に配線層を備え、前記印刷配線板中間体を貫通するスルホールを備えたことを特徴とする部品内蔵印刷配線板。
【請求項４】
請求項３記載の部品内蔵印刷配線板において、前記部品付き内層基板とともに、第２のベースプレートの配線層にチップ部品又は集積回路チップの電極をはんだ付けした電子部品付き内層基板を有し、前記部品付き内層基板と前記電子部品付き内層基板が、前記チップ部品と前記電子部品を互いに向かい合わせて配置し、前記部品付き内層基板と前記電子部品付き内層基板の間に前記開口プリプレグを挟んで積層して形成された前記第１の絶縁樹脂層を有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層の配線層と、多層のチップ部品の設置層を有する部品内蔵印刷配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体実装技術の発展により半導体装置を実装する印刷配線板においては、高密度、高精度の配線層を有する多層の印刷配線板が要求されている。高密度を実現する一つの方法として、抵抗、コンデンサー等のチップ部品を内蔵した印刷配線板が開発されている。従来技術における部品内蔵印刷配線板の製造方法は、特許文献１のように、はんだペーストによる加熱溶融接続などで電子部品の電極をベースプレートのランドにはんだ付けする。そして、電子部品を設置した第１の部品付き内層基板と、同様に電子部品を設置した第２の部品付き内層基板を、設置した電子部品を互いに向き合わせて、層間絶縁層を介して積層して部品内蔵印刷配線板を製造していた。
【０００３】
以下に公知文献を記す。
【特許文献１】特開２００５−１４２１７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この従来技術の部品内蔵印刷配線板は、ベースプレートに電子部品を設置し、積層工法を用いて電子部品を封止する際に、絶縁層間樹脂が電子部品とベースプレートの間の隙間に回り込まず、その隙間に空間が残る積層ボイドが発生する問題があった。この積層ボイドが発生すると、その部品内蔵印刷配線板の外層への部品のはんだ付け工程におけるはんだリフロー処理により、絶縁層間樹脂と絶縁層の接着部分の耐熱性が劣化し、層間剥離不良を引き起こし易くなる問題があった。また、この積層ボイドは、その部品内蔵印刷配線板の外層への部品のはんだ付け工程におけるはんだリフロー処理により、内蔵された電子部品の電極を内層の複数のランドにはんだ付けしていたはんだが再溶融し、内層のランド間の空間に形成された積層ボイドの中に流れ込んで複数のランドのはんだ同士が接触して内層のランド間をはんだで短絡させてしまう問題があった。
【０００５】
このため、少なくとも内層のランド間をはんだで短絡させないために、電子部品の電極を内層のランドに融点変化型はんだではんだ付けする改善策が考えられるが、その場合は、製造コストが上昇する問題があった。また、電子部品の電極をランドに高温はんだではんだ付けする改善策が考えられるが、その場合は、その高温はんだのはんだ付け温度が高いため、電子部品をはんだ付けしたベースプレートの損傷が大きくなり、部品内蔵印刷配線板の品質を悪化させる問題があった。あるいは、積層ボイドを発生させないために、ベースプレートへの電子部品のはんだ付けの後に、ベースプレートと電子部品の間の隙間にアンダーフィル樹脂を充填すると、製造コストを大幅に上昇させる問題があった。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑み考案されたもので、製造コストを上昇させずに、チップ部品とベースプレートの間に積層ボイドが発生せず、外層に電子部品をはんだ付けする際にも内層の電気接続不良が発生しない信頼性の高い部品内蔵印刷配線板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、この課題を解決するために、絶縁性樹脂板に貫通孔を形成し配線層を形成したベースプレートに、前記ベースプレートの厚さより厚いチップ部品を前記貫通孔を覆っ
て設置し、前記チップ部品の電極を前記配線層にはんだ付けした部品付き内層基板を製造する第１の工程と、前記部品付き内層基板上の前記チップ部品側に該チップ部品をプリプレグ開口部によって避けた開口プリプレグを設置し、前記部品付き内層基板上の前記チップ部品設置面と反対面側にプリプレグを設置して積層し加熱・加圧することで印刷配線板中間体を製造する第２の工程と、前記印刷配線板中間体にスルホール下孔を形成する第３の工程と、銅めっきにより前記スルホール下孔に形成したスルホールめっきと前記印刷配線板中間体の外層の配線層を形成する第４の工程を有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法である。
【０００８】
また、本発明は、上記の部品内蔵印刷配線板の製造方法において、上記第１の工程で、上記部品付き内層基板を製造するとともに、第２のベースプレートの配線層にチップ部品又は集積回路チップの電極をはんだ付けした電子部品付き内層基板を製造し、上記第２の工程で、上記部品付き内層基板と前記電子部品付き内層基板を、上記チップ部品と前記電子部品を互いに向かい合わせて配置し、上記部品付き内層基板と前記電子部品付き内層基板の間に前記開口プリプレグを挟んで積層し加熱・加圧することで印刷配線板中間体を製造することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法である。
【０００９】
また、本発明は、絶縁性樹脂板に貫通孔を形成し配線層を形成したベースプレートに、前記配線層に電極がはんだ付けされた前記ベースプレートの厚さより厚いチップ部品を前記貫通孔を覆って設置した部品付き内層基板と、前記部品付き内層基板上の前記チップ部品側に該チップ部品をプリプレグ開口部によって避けた開口プリプレグを積層して形成された第１の絶縁性樹脂層と、前記部品付き内層基板上の前記チップ部品設置面と反対面側にプリプレグを積層して形成された第２の絶縁性樹脂層とを備えた印刷配線板中間体を有し、前記印刷配線板中間体の外層に配線層を備え、前記印刷配線板中間体を貫通するスルホールを備えたことを特徴とする部品内蔵印刷配線板である。
【００１０】
また、本発明は、上記の部品内蔵印刷配線板において、上記部品付き内層基板とともに、第２のベースプレートの配線層にチップ部品又は集積回路チップの電極をはんだ付けした電子部品付き内層基板を有し、上記部品付き内層基板と前記電子部品付き内層基板が、上記チップ部品と前記電子部品を互いに向かい合わせて配置し、上記部品付き内層基板と前記電子部品付き内層基板の間に上記開口プリプレグを挟んで積層して形成された上記第１の絶縁樹脂層を有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の部品内蔵印刷配線板では、ベースプレートに貫通孔を形成し、そのベースプレートのその貫通孔上にチップ部品を設置した部品付き内層基板を製造し、その部品付き内層基板の両面にプリプレグを設置して積層して部品内蔵印刷配線板を製造するので、プリプレグの樹脂が、ベースプレートの貫通孔からチップ部品とベースプレートの隙間に流れ込みその隙間を充填するので、積層ボイドの無い、信頼性の高い部品内蔵印刷配線板が得られる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施の形態を、図１〜図６を用いて説明する。図１〜図６、本発明の部品内蔵印刷配線板の製造方法の工程を模式的に示す断面図である。
【００１３】
（工程１）
部品内蔵印刷配線板の製造方法は、先ず、図１（ａ）のように、複数の配線層１１を有する厚さが０．０４ｍｍから０．１ｍｍの、好適には厚さが０．０３ｍｍから０．１ｍｍの絶縁性樹脂板の外層の配線層１１の一部に、後の積層後に内層に埋め込まれるランド１
３のパターンを形成したベースプレート１０ａを製造する。このベースプレート１０ａには表裏の配線層１１のみならず、内層にも配線層１１を有する多層基板を用いることもできる。また、このベースプレート１０ａには、表裏を導通するスルホールやフィルドビアホールを作り込んでも良い。このベースプレート１０ａは、その絶縁性樹脂板にガラス繊維を含有し、基板の面方向の熱膨張係数（ＪＩＳ−Ｃ６４８１で試験した３０から１２０℃における熱膨張係数）が８〜１２×１０−６／ケルビン程度の小さい値であり、処理条件ＴＭＡで試験して得られるガラス転移温度Ｔｇ値が１６０〜１７０℃程度の高いＴｇを有する材料を使用する。このベースプレート１０ａは、この特性の材料を使用することにより内蔵部品をはんだ付けする温度に耐えることができ、また、製造工程での寸法安定性が優れる効果がある。
【００１４】
（工程２）
次に、図１（ｂ）のように、ベースプレート１０ａに、プレス、ドリリング、レーザー等を用いて、所望の位置に所望のサイズの開口部１４をくりぬく。そして、チップ部品２０の設置予定箇所には、チップ部品領域内貫通孔１４ａをくりぬく。このチップ部品領域内貫通孔１４ａは、その上に設置するチップ部品２０の寸法より小さく形成し、チップ部品２０を設置することでチップ部品２０で覆われる寸法に形成する。ここで、チップ部品領域内貫通孔１４ａは、その上に設置するチップ部品２０の領域から一部分がはみ出すように形成しても良い。
【００１５】
（工程３）
次に、図１（ｃ）のように、ベースプレート１０ａのランド１３とチップ部品２０の電極２１とを以下のようにしてはんだ２２ではんだ付けして、チップ部品２０を、チップ部品領域内貫通孔１４ａを覆って設置した部品付き内層基板１７を作製する。ここで設置するチップ部品２０としては、大きさが０６０３タイプ（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．２３ｍｍ）、０４０２タイプ（０．４ｍ×０．２ｍｍ×０．１２ｍｍ）、更には、０．３ｍｍ×０．１５ｍｍ×０．０７ｍｍの微小チップ部品、
あるいは、１０００５の低背タイプの積層セラミックスチップコンデンサ、抵抗、あるいはその程度の寸法のインダクタ素子等のチップ部品２０を設置する。これらのチップ部品２０よりもベースプレート１０ａの厚さが薄く、そのチップ部品領域内貫通孔１４ａの深さがチップ部品２０の高さより浅いため、樹脂により充填し易い効果がある。
【００１６】
次に、図２（ａ）のように、先に説明した工程１により、配線層１１にランド１３、１３ｂのパターンを形成した厚さが０．０３ｍｍから０．１ｍｍの第２のベースプレート１０ｂを製造する。次に、図２（ｂ）のように、工程２により、第２のベースプレート１０ｂの所望の位置に所望のサイズの開口部１４ｂをくりぬく。そして、チップ部品２０の設置予定箇所には、チップ部品領域内貫通孔１４ｃをくりぬく。次に、図２（ｃ）のように、工程３により、ベースプレート１０ｂのランド１３に、チップ部品２０の電極２１をはんだ２２で接合して、チップ部品２０を実装した部品付き内層基板１７ｂを作製する。
【００１７】
（工程４）
次に、図３（ｄ）のように、高さが３００μｍ以下の集積回路チップ３０で、銅や金などの金属のバンプ電極３１を有する集積回路チップ３０を用いて、その金属のバンプ電極３１の先端にはんだバンプ３２を形成し、その集積回路チップ３０のはんだバンプ３２を赤外線で約２００℃に加熱することで、はんだバンプ３２を溶かし、この集積回路チップ３０をベースプレート１０ｂにバンプ電極３１側を向けて（フェイスダウン）、溶けたはんだバンプ３２をベースプレート１０ｂのランド１３ｂに接触させる。こうして、図３（ｅ）のように、ベースプレート１０ｂのランド１３ｂに、集積回路チップ３０のバンプ電極３１をはんだバンプ３２ではんだ付けする。
【００１８】
（工程５）
次に、図３（ｆ）のように、ベースプレート１０ｂの集積回路チップ３０の下面とベースプレート１０ｂの間の空間のランド１３ｂとバンプ電極３１の接続部に、ディスペンサー等で封止樹脂を注入して加熱硬化させて保護樹脂層３３を形成した部品付き内層基板１７ｂを作成する。また、先にベースプレート１０ａ上に作成した部品付き内層基板１７も、同様に、チップ部品２０とランド部１３の接続部にディスペンサー等で耐薬品性を有する樹脂を塗布し、加熱硬化させて保護樹脂層３３を形成した部品付き内層基板１７を作製する。耐薬品性を有する樹脂としては、ＵＶ−熱硬化性エポキシ樹脂が好ましい。
【００１９】
（工程６）
次に、部品付き内層基板１７、１７ｂ上の配線層１１の表面を粗化処理液を用いて粗化処理を行う。この粗化処理は、強アルカリの化学処理で行い、黒化還元処理、硫酸過水系の黒化代替処理（銅粗化処理）等が使用可能である。この粗化処理を行うことにより、配線層１１の表面に複雑且つ微細な凹凸を形成し、後記する絶縁樹脂層形成時の樹脂の接着性を向上させ、チップ部品の破損及びチップ部品とランドとの接着部の破損を防止できる。このように配線層１１の表面を粗化処理する際に、保護樹脂層３３が、はんだ２２とはんだバンプ３２と集積回路チップ３０やチップ部品２０の電極２１が処理液に汚染されて基板の絶縁性及び耐熱性が劣化するのを防止する。
【００２０】
（変形例１）
以上の工程５と工程６は、以下の変形工程５−１と変形工程６−１で行うこともできる。
（変形工程５−１）
図３（ｆ）のように、ベースプレート１０ｂの集積回路チップ３０の下面とベースプレート１０ｂの間の空間のランド１３ｂとバンプ電極３１の接続部に、ディスペンサー等で封止樹脂を注入して加熱硬化させて保護樹脂層３３を形成した部品付き内層基板１７ｂを作成する。この際に、先にベースプレート１０ａ上に作成した部品付き内層基板１７については、チップ部品２０とランド１３の接続部には、保護樹脂層３３は特に形成しない。（変形工程６−１）
次に、部品付き内層基板１７、１７ｂ上の銅の配線層１１の表面を、脂肪酸カルボン酸１モルに対して２モル以上のアルカノールアミンを含有し銅イオン源とハロゲンイオン源を含有するマイクロエッチング剤で粗化し、次に、配線層１１の表面にアゾール化合物と有機酸を含有する水溶液を接触させ配線層１１の表面にアゾール化合物の厚い被膜を形成させることで後記する絶縁樹脂層形成時の樹脂の接着性を向上させる処理を行う。この変形工程６−１の処理のマイクロエッチング剤は腐食性が低いため、チップ部品２０とランド１３の接続部を侵さずに粗化でき、変形工程５−１では、その部分への耐薬品性を有する樹脂の塗布を省略できる。
【００２１】
（工程７）
次に、プリプレグ４０の所定位置に、ドリル加工、パンチング、レーザー加工等の孔加工により集積回路チップ３０とチップ部品２０の大きさのプリプレグ開口部４１を形成した開口プリプレグ４２を形成する（図４（ａ）参照）。ここで、プリプレグ開口部４１は、集積回路チップ３０とチップ部品２０の大きさに合わせた孔を加工してあるため、後記する印刷配線板中間体５０を形成する際、加熱、加圧成型時の加圧圧力がチップ部品２０に集中しないようにでき、チップ部品の位置ずれ、チップ部品破壊、チップ部品２０の電極２１ととランド１３のはんだ２２のクラック発生を防止する効果がある。また、プリプレグ４０の絶縁材料は、硬化後の基板面方向の熱膨張係数（ＪＩＳ−Ｃ６４８１で試験した３０から１２０℃における熱膨張係数）が８〜１２×１０−６／ケルビン程度の小さい値であり、処理条件ＴＭＡで試験して得られるガラス転移温度Ｔｇ値が１６０〜１７０℃程度の高いＴｇを有する材料を使用する。この特性を有する材料を使用することにより、
ベースプレート１０ａ、１０ｂの絶縁性樹脂板の特性と整合し、以降の製造工程において基板内部にストレスが残留せず基板が反らず製造が安定する効果がある。
【００２２】
（工程８）
次に、図４（ａ）のように、銅箔５２の上に厚さが約０．０６ｍｍのプリプレグ４０と、その上に部品付き内層基板１７ｂと、その上に、チップ部品２０を、プリプレグ開口部４１によって避けた開口プリプレグ４２と、その上に部品付き内層基板１７と、その上に厚さが約０．０６ｍｍのプリプレグ４０と、その上に銅箔５１を位置合わせして積層し、加熱、加圧する。この積層工程の条件は、積層開始時点から約３０分から６０分の間の真空度を４ｋＰａ以下に減圧し、その後、大気圧に戻す。基板の加圧は、積層開始時点から１０〜３０分の間は０．５ＭＰａで加圧し、その後に２〜３ＭＰａに圧力を上げて加圧する。熱盤温度は８０℃から１３０℃まで１．５〜２．５分で昇温し、真空度を大気圧に戻した後に基板温度が１７０℃以上に達するようにし、その基板温度に達したら加熱保持時間４０分以上（例えば４５分）保持して積層する。真空度は、基板温度が１７０℃以上に達する以前に大気圧に戻すが、このタイミングで真空度を大気圧に戻さないと樹脂中に気泡が発生する不具合を生じる。また、基板温度を１７０℃以上で４０分以上保持しないと開口プリプレグ４２からの樹脂による印刷配線板中間体５０のチップ部品２０及び集積回路チップ３０と開口プリプレグ４２の間の間隙の樹脂による充填性が悪くなる不具合を生じる。
【００２３】
この積層工程の際に、プリプレグから溶け出した樹脂が、ベースプレートのチップ部品２０の設置面とは反対側の面から、チップ部品領域内貫通孔１４ａ及び１４ｃを通って、チップ部品２０とベースプレート１０ａ、１０ｂの間の隙間に充填される。このチップ部品領域内貫通孔１４ａ及び１４ｃの深さは、チップ部品２０よりもベースプレート１０ａおよび１０ｂの厚さが薄いため、チップ部品２０の高さより浅い。そのため、これらのチップ部品領域内貫通孔１４ａ及び１４ｃは樹脂により充填し易い効果がある。チップ部品領域内貫通孔１４ａが、その上に設置するチップ部品２０の領域から一部分がはみ出すように形成した場合は、チップ部品領域内貫通孔１４ａから流入する樹脂が、チップ部品２０の領域からはみ出した部分を介してベースプレート１０ａおよび１０ｂの上下の面間を流通するため、ベースプレート１０ａ又は１０ｂのチップ部品２０と反対側の面からチップ部品領域内貫通孔１４ａを通してチップ部品２０を押すことによりチップ部品２０がベースプレート１０ａまたは１０ｂから外される不具合の発生を避けられる効果がある。
【００２４】
また、平坦なベースプレート１０ａおよび１０ｂにチップ部品２０をはんだ付けして実装し、そのチップ部品２０を、プリプレグ開口部４１によって避けたベースプレート１０ａおよび１０ｂ上には、開口プリプレグ４２が設置されるので、チップ部品２０の周囲をチップ部品２０と同じ高さの開口プリプレグ４２で支え、全空間が充填される効果がある。これにより、チップ部品２０とベースプレート１０ａ、１０ｂの間の隙間に積層ボイドを発生させない効果がある。こうして、図４（ｂ）に示すように、部品付き内層基板１７と１７ｂがチップ部品２０および集積回路チップ３０を対向して設置され、その間に開口プリプレグ４２が設置され、外側にプリプレグ４０による絶縁樹脂層４６と４７と銅箔５１及び５２が積層された印刷配線板中間体５０を製造する。
【００２５】
この工程８では、上記の方法以外に、以下のようにして印刷配線板中間体５０を製造することもできる。すなわち、第２の製造方法は、銅箔５２とその上のプリプレグ４０の代わりに樹脂付き銅箔を用い、銅箔５１とその下のプリプレグ４０の代わりに樹脂付き銅箔を用いて積層して印刷配線板中間体５０を製造することもできる。
【００２６】
また、第３の製造方法として、部品付き内層基板１７ｂと、その上の開口プリプレグ４２と、その上の部品付き内層基板１７のみを積層して、基板温度を１７０℃以上で４０分以上保持する積層工程で基板を積層し、次に、その基板の表裏に樹脂付き銅箔をラミネートして図４（ｂ）に示す印刷配線板中間体５０を製造することも可能である。
【００２７】
（工程９）
次に、印刷配線板中間体５０の外層の銅箔５１と５２をエッチングして除去する。次に、図５（ｃ）のように、印刷配線板中間体５０にドリル加工で直径が０．０６ｍｍから２ｍｍのスルホール下孔５３を形成する。次に、絶縁樹脂層４６と４７に、高調波ＹＡＧレーザやエキシマレーザなどの紫外線レーザ、炭酸ガスレーザなどの赤外線レーザで穴開け加工することで、配線層１１のパターン上に直径が０．０４ｍｍから０．２ｍｍのビアホール用穴５４を形成する。
【００２８】
（工程１０）
次に、絶縁樹脂層４６と４７の表面に、デスミア、めっき触媒付与及び無電解銅めっきを行って、めっき下地層（図示せず）を形成する。次に、めっき下地層の外側に、レジストを塗布するか、感光性ドライフィルムを貼着するかの方法で感光層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行ってめっきレジストパターンを形成する。次に、硫酸銅めっき浴中に浸漬し、めっき下地層をカソードにして電解銅めっきを行うことで、図５（ｄ）のように、絶縁樹脂層４６と４７の表面に配線層５６を形成し、配線層５６と一体に、ビアホール用穴５４を銅めっきで充填したフィルドビアホール５５を形成し、スルホール下孔５３の側壁面に銅めっきによるスルホールめっき５７を形成する。次に、めっきレジストパターンを剥離処理し、めっきレジストパターン下部にあっためっき下地層をフラッシュエッチングで除去し、配線層５６のパターンを形成する。
【００２９】
以上の処理では、配線層５６のパターンの形成に、セミアディティブ法を用いたが、これに限定されず、以下のようにして配線総５６のパターンを形成することができる。すなわち、先ず、絶縁樹脂層４６と４７の表面のめっき下地層の外側にめっき下地層をカソードにした電解銅めっきにより、全面形成された配線層５６と一体に形成されたフィルドビアホール５５とスルホールめっき５７を形成し、次に、全面形成された配線層５６の外側に、感光性ドライフィルムを貼着して感光層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行ってエッチングレジストパターンを形成する。そして、そのエッチングレジストパターンを保護膜にして配線層５６をエッチングして配線層５６のパターンを形成することもできる。
【００３０】
（工程１１）
次に、図５（ｅ）のように、この基板の両面に絶縁樹脂層４８を形成する。
（工程１２）
次に、図６（ｆ）のように、絶縁樹脂層４８の所定位置にスルホール下孔５３ｂ、ビアホール用穴５４ｂを形成する。
（工程１３）
次に、図６（ｇ）のように、銅めっきにより、ビアホール用穴５４ｂにフィルドビアホール５５ｂを形成し、絶縁樹脂層４８の表面に配線層５６ｂを形成し、スルホール下孔５３ｂの側壁面にスルホールめっき５７ｂを形成する。さらに必要であれば、絶縁樹脂層、フィルドビアホール及び配線層５６ｂ形成を所定回数繰り返すことにより、所望の層数の配線層５６ｂを形成する。
【００３１】
（工程１４）
次に、この基板にＣＺ処理を施し、次に、感光性ソルダーレジストをスプレーコート、ロールコート、カーテンコート、スクリーン法で約２０μｍの厚さに塗布し乾燥させて外層にソルダーレジストを形成する。または感光性ドライフィルム・ソルダーレジストをロールラミネートで基板に貼り付けてソルダーレジストを形成する。次に、ソルダーレジストを露光・現像し外部接続パッド用開口部を開口させ、加熱硬化させる。次に、外部接続パッド用開口部に、無電解Ｎｉめっきを３μｍ以上形成し、その上に無電解Ａｕめっきを０．０３μｍ以上形成する。無電解Ａｕめっきは１μｍ以上形成することも可能である。更にその上にはんだプリコートすることも可能である。また、無電解めっきでなく、電解Ｎｉめっきを３μｍ以上形成し、その上に電解Ａｕめっきを０．５μｍ以上形成することも可能である。あるいは、めっき処理以外に、タフエースなどの有機防錆皮膜を形成することも可能である。
（工程１５）
出来上がった基板の外形をダイサーなどで加工することで、個々の部品内蔵印刷配線板を得る。
【００３２】
また、本実施形態で、図５（ｄ）のスルホールめっき５７、及び図６（ｇ）のスルホールめっき５７ｂを、スルホール下孔５３及び５３ｂの孔の空間全体を充填する充填型のスルホールめっき５７、５７ｂで形成することも可能である。
【００３３】
本実施形態では、チップ部品２０及び集積回路チップ３０をベースプレート１０ａ、１０ｂのランド１３及び１３ｂにはんだ２２及びはんだバンプ３１２で接合した部品付き内層基板１７ａ、１７ｂを形成し、工程８の積層工程で、部品付き内層基板１７ａ、１７ｂのチップ部品２０及び集積回路チップ３０を対向させて、その基板間に開口プリプレグ４２を挟んで、積層して印刷配線板中間体５０を形成した。そして、その積層の際に、チップ部品２０とベースプレート１０ａ、１０ｂとの間の隙間に、チップ部品領域内貫通孔１４ａ、１４ｃを通して十分に樹脂が充填されて積層ボイドの発生を防いだので、完成した部品内蔵印刷配線板に部品をはんだ付けする際の加熱処理によってチップ部品２０の電極２１とランド１３を接合するはんだが再溶融しても、そのはんだは位置を移動せず、内蔵したチップ部品２０のランド１３間が再溶融はんだで短絡する不具合は発生しない、信頼性の高い部品内蔵印刷配線板が得られる効果がある。そのため、チップ部品２０の電極２１とランド１３を接合するはんだ付けに高温はんだを使わないでも良いため、はんだ付け温度を高温にせずベースプレート１０ａ、１０ｂに与える損傷を少なくできるので品質の良い部品内蔵印刷配線板が得られる効果がある。
【００３４】
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態として、図７のように、チップ部品領域内貫通孔１４ｃを形成したベースプレート１０ｂに、チップ部品２０の表面にディスペンサー等で保護樹脂液を塗布し、その保護樹脂液をベースプレート１０ｂのチップ部品領域内貫通孔１４ｃから流出させることで、チップ部品２０とベースプレート１０ｂの間隙を保護樹脂で充填した保護樹脂層３３を形成しても良い。一方、集積回路チップ３０を、バンプ電極３１を上方に向け（フェイスアップ）、背面を接着剤３４でベースプレート１０ｂに接着して設置して部品付き内層基板１７ｂを形成し、工程８の積層工程で、図４に示すように、こうして形成した部品付き内層基板１７ｂと開口プリプレグ４０等を積層して印刷配線板中間体を形成し、その後のビルドアップ工程を経て、所望の部品内蔵印刷配線板を製造することも可能である。
【００３５】
また、本発明は、チップ部品２０の厚さより薄い絶縁性樹脂板にチップ部品領域内貫通孔１４ａを形成し配線層１１及びランド１３を形成したベースプレート１０ａに、そのチップ部品領域内貫通孔１４ａ上にチップ部品２０を設置し、その電極２１を配線層１１のランド１３にはんだ付けした部品付き内層基板１７を製造することに特徴がある。図４に示す工程８の積層工程において、必ずしも、第２の部品付き内層基板１７ｂを対向させずに、部品付き内層基板１７のチップ部品２０を避けるプリプレグ開口部４１を形成した開口プリプレグ４２とプリプレグ４０と銅箔５１および５２を積層することで、部品内蔵印刷配線板を得ることができる。その場合においても、積層の際に、チップ部品２０とベースプレート１０ａとの間の隙間に、チップ部品領域内貫通孔１４ａを通して十分に樹脂が充填されて積層ボイドの発生を防ぎ、完成した部品内蔵印刷配線板に部品をはんだ付けする際の加熱処理によってもチップ部品２０の電極２１とランド１３を接合するはんだが位置を移動せず、内蔵したチップ部品２０のランド１３間が再溶融はんだで短絡する不具合が発生しない、信頼性の高い部品内蔵印刷配線板が得られる効果がある。
【００３６】
なお、本発明のベースプレート１０ａ又は１０ｂの配線層１１に、造りこみ素子設置用のランド１３を形成し、そのランド１３に電気接続する抵抗体ペーストをスクリーン印刷して内部抵抗部品を形成し、そのベースプレート１０ａ又は１０ｂにチップ部品２０を設置して部品付き内層基板１７又は１７ｂを形成することができる。それに対して、以降の第１の実施形態の工程５から工程１５の製造工程により、部品内蔵印刷配線を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１の実施形態の第１の部品付き内層基板の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の第２の部品付き内層基板の製造工程の一部を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の第２の部品付き内層基板の製造工程の一部を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態の印刷配線板中間体の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態の部品内蔵印刷配線板の製造工程の一部を模式的に示す断面図である。
【図６】本発明の実施形態の部品内蔵印刷配線板の製造工程の一部を模式的に示す断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態の部品付き内層基板を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０ａ、１０ｂ……ベースプレート
１１、５６、５６ｂ・・・配線層
１３、１３ｂ・・・ランド
１４、１４ｂ・・・開口部
１４ａ、１４ｃ・・・チップ部品領域内貫通孔
１７、１７ｂ・・・部品付き内層基板
２０・・・チップ部品
２１・・・電極
２２・・・はんだ
３０・・・集積回路チップ
３１・・・バンプ電極
３２・・・はんだバンプ
３３・・・保護樹脂層
３４・・・接着剤
４０・・・プリプレグ
４１・・・プリプレグ開口部
４２・・・開口プリプレグ
４６、４７、４８・・・絶縁樹脂層
５０・・・印刷配線板中間体
５１、５２……銅箔
５３、５３ｂ・・・スルホール下孔
５４、５４ｂ・・・ビアホール用穴
５５、５５ｂ・・・フィルドビアホール
５７、５７ｂ・・・スルホールめっき
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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