(57)【要約】【課題】  簡易な構成で放熱効果の高い放熱構造ならびにそれを備える光ピックアップ装置および光記録再生装置を提供する。【解決手段】  可撓性を有し、筐体４５に搭載される半導体レーザ素子２０に熱的に接続されて設けられ、半導体レーザ素子２０から熱を受ける受熱部２３に離間した位置に伝熱部２４を有する熱伝導部材２１と、筐体４５の外周部に設けられ、伝熱部２４に熱的に接続されて熱を放出する放熱部材２２とを備える。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
通電によって発熱する発熱部品が筐体に搭載される光ピックアップ装置に設けられる放熱構造であって、
可撓性を有し、前記発熱部品に熱的に接続されて設けられ、前記発熱部品から熱を受ける受熱部に離間した位置に伝熱部を有する熱伝導部材と、
前記筐体の外周部に設けられ、前記伝熱部に熱的に接続されて熱を放出する放熱部材とを備えることを特徴とする放熱構造。
【請求項２】
前記発熱部品は、半導体レーザ素子または半導体レーザ駆動ＩＣであることを特徴とする請求項１に記載の放熱構造。
【請求項３】
前記熱伝導部材は、前記発熱部品に通電するために接続される通電用のフレキシブルプリント基板とは別体で設けられ、その熱容量は、前記フレキシブルプリント基板の熱容量よりも大きいことを特徴とする請求項１または２に記載の放熱構造。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、前記発熱部品に通電するために接続される通電用のフレキシブルプリント基板とは別体で設けられ、その屈曲に対する応力は、前記フレキシブルプリント基板の屈曲に対する応力よりも大きいことを特徴とする請求項１または２に記載の放熱構造。
【請求項５】
前記熱伝導部材は、前記発熱部品に通電するために接続される通電用のフレキシブルプリント基板と一体に形成され、前記放熱部材のうち前記受熱部から前記伝熱部までの間には、実装部品が実装されない非実装領域が形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の放熱構造。
【請求項６】
前記熱伝導部材は、前記受熱部が前記発熱部品のグランド端子に金属溶接されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の放熱構造。
【請求項７】
熱伝導性を有し、前記発熱部品と前記放熱部材の前記受熱部とを間接的に接続する受熱接続部をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１つに記載の放熱構造。
【請求項８】
前記受熱接続部は、流動性を有する材料が注入されて構成されることを特徴とする請求項７に記載の放熱構造。
【請求項９】
前記受熱接続部は、少なくとも片面に接着性を有するシート体によって形成されることを特徴とする請求項７に記載の放熱構造。
【請求項１０】
前記熱伝導部材は、前記伝熱部が前記放熱部材に金属溶接されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の放熱構造。
【請求項１１】
前記熱伝導部材の伝熱部と前記放熱部材とが、熱伝導性を有する放熱接続部を介して間接的に接続されていることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか１つに記載の放熱構造。
【請求項１２】
前記放熱接続部は、流動性を有する材料が注入されて構成されることを特徴とする請求項１１に記載の放熱構造。
【請求項１３】
前記放熱接続部は、少なくとも片面に接着性を有するシート体によって形成されることを特徴とする請求項１１に記載の放熱構造。
【請求項１４】
前記熱伝導部材の前記伝熱部の表面積が、前記受熱部の表面積よりも大きいことを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１つに記載の放熱構造。
【請求項１５】
前記熱伝導部材は、前記受熱部から前記伝熱部にかけて複数に分岐されて、複数の前記伝熱部が前記放熱部材に個別に熱的に接続されていることを特徴とする請求項１〜１４のいずれか１つに記載の放熱構造。
【請求項１６】
前記熱伝導部材の前記受熱部と前記伝熱部との間の部分のうちの一部分は、この一部分を除く残余の部分よりも、前記受熱部から前記伝熱部に向かう方向に関して垂直な方向の幅が広く形成されていることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか１つに記載の放熱構造。
【請求項１７】
前記放熱部材は、少なくとも一部が、粗面状に形成されていることを特徴とする請求項１〜１６のいずれか１つに記載の放熱構造。
【請求項１８】
前記放熱部材の表面積は、前記熱伝導部材の伝熱部の表面積よりも大きいことを特徴とする請求項１〜１７のいずれか１つに記載の放熱構造。
【請求項１９】
前記発熱部品と、
請求項１〜１８のいずれか１つに記載の放熱構造とを備えることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２０】
請求項１９に記載の光ピックアップ装置を備えることを特徴とする光記録再生装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置に設けられる放熱構造に関し、この放熱構造を備える光ピックアップ装置および光記録再生装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクなどの光学式情報記録媒体に対し、オーディオ情報、文字情報、映像情報などのデジタル情報を記録または再生する光ピックアップ装置が用いられている。光ピックアップ装置では、半導体レーザから放出される光束を、対物レンズを通して光学式情報記録媒体の記録面に照射して情報を記録し、また記録面に照射した光束の反射光束を光検出器で受光して情報を再生している。
【０００３】
光ピックアップ装置を用いて、情報を高速で記録または再生するためには、光出力の高い半導体レーザが必要となる。高出力の半導体レーザは、発振時に発する熱量が非常に大きい。しかも情報の記録密度が高密度化するに従って、半導体レーザに求められる出力はますます高くなり、発振時にレーザ表面温度が１００℃に達することも珍しくない。また、この時の駆動電流が大きいため、レーザ駆動ＩＣの表面温度も１００℃を超えることが少なくない。
【０００４】
半導体レーザは、温度計になると言われるほど温度に敏感であり、高温下では出力の減少、それに伴う駆動電流の増大、素子の寿命が短くなるなど、特性は悪化する一方である。また半導体レーザが筐体などの筐体に接着剤で接着されている場合には、高温により接着剤が軟化することでその固定位置が変化し、光ピックアップ装置の性能が劣化するおそれもある。さらにレーザ駆動ＩＣもある一定温度以上では正常動作できなくなる。
【０００５】
このように光ピックアップ装置には、熱を発する発熱部品が設けられており、発熱部品で発生する熱が、悪影響を及ぼすおそれがあるので、発熱部品で発生する熱を、如何に放熱するかは極めて重要な課題であり、従来から種々の提案がなされている。放熱構造は、大きく分けて２つに分類され、１つは熱伝導を利用する構造であり、もう１つは空冷（放射、対流を利用する）構造である。
【０００６】
１つめの熱伝導を利用する構造は、発熱部品の発する熱を、熱容量が大きく周囲空気にさらされる表面積の大きいピックアップの筐体に熱伝導させる構造である。この構造は、たとえば特許文献１に示されるように、発熱部品と筐体との接触面積を大きくする方法や、特許文献２に示されるようにフレキシブル部材によって発熱部品と筐体とを熱的に接続する方法で効果を上げることができる。ただしこの構造は、あくまでピックアップ筐体の熱容量が大きく、空気中への熱放射効率が高い場合でないと効果が得られない。光ピックアップ装置は、軽量化、低コスト化のために筐体の肉厚が極限まで落とされ、また中には筐体に樹脂が用いられる場合もある。この場合、筐体への熱伝導によって発熱部品を低温化する効果は低くなってしまう。
【０００７】
もう１つの空冷構造は、光ディスクの回転時に発生する風もしくは空冷のためのファンで発生させる風を利用する構造であるか、または光ピックアップ装置の光ディスクに対する半径方向の変位を利用する構造である。空冷構造については、たとえば特許文献３〜５に示されている。特許文献３の構造では、スピンドルモータでプロペラまたはフィンを回転させ、発生させた風を利用するようにしているが、部品点数が増え、コストアップおよび大型化につながるうえ、モータに更なる負荷を掛けることになり、モータの発熱分が空冷効果を相殺してしまう。特許文献４の構造は、特許文献３と同様に、スピンドルモータで気流発生部を駆動して気流を発生させ、その気流をレーザ発光部に導く構成である。この特許文献４でも、特許文献３と同様に、部品点数が増え、コストアップおよび大型化につながるうえ、モータに更なる負荷を掛けることになり、モータの発熱分が空冷効果を相殺してしまう。特許文献５の構造では、筐体が、レーザ駆動回路の装着位置から斜め下方向に突き出た斜め板を有し、筐体が水平方向へ移動する際に斜め板により引き起こされる風の流れを用いてレーザ駆動回路を冷却するが、これではもっとも放熱が必要となる長時間の情報の書き込み中の空冷効果を発揮できない。
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−２３３０２４号公報
【特許文献２】特開２００５−３２２２８７号公報
【特許文献３】特開２００２−２５２４３号公報
【特許文献４】特開２００５−３３９７３７号公報
【特許文献５】特開２００４−２７３０４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、簡易な構成で放熱効果の高い放熱構造ならびにそれを備える光ピックアップ装置および光記録再生装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、通電によって発熱する発熱部品が筐体に搭載される光ピックアップ装置に設けられる放熱構造であって、
可撓性を有し、前記発熱部品に熱的に接続されて設けられ、前記発熱部品から熱を受ける受熱部に離間した位置に伝熱部を有する熱伝導部材と、
前記筐体の外周部に設けられ、前記伝熱部に熱的に接続されて熱を放出する放熱部材とを備えることを特徴とする放熱構造である。
【００１１】
また本発明は、前記発熱部品と、
前記放熱構造とを備えることを特徴とする光ピックアップ装置である。
【００１２】
また本発明は、前記光ピックアップ装置を備えることを特徴とする光記録再生装置である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、可撓性を有する熱伝導部材によって、発熱部品で発生した熱が熱伝導部材を伝導して、放熱部材から放出されるので、放熱効果を向上させて、効果的な放熱を行うことができる。また放熱部材は、この発熱部品が搭載される筐体の外周部に設けられるので、放熱部材を放熱に有利な素材および形状に形成することができるので、これによっても放熱効果を向上させることができる。また発熱部品から熱を受ける受熱部に離間した位置に設けられる伝熱部が熱的に接続されるので、発熱部品から離れた位置で放熱することができ好適である。このように簡易な構成で放熱効果の高い放熱構造を実現することができ、発熱部品を効果的に冷却することができる。さらに熱伝導部材が可撓性を有するので、発熱部品と放熱部材とで熱が伝導する熱伝導経路の設計の自由度を向上させることができ、多様な光ピックアップ装置に適用することができる。
【００１４】
また本発明によれば、前記放熱構造を備え、発熱部品の熱を高い放熱効果を得て放熱可能な光ピックアップ装置を実現することができる。したがって熱による動作不良を抑制して、安定して動作する光ピックアップ装置を実現することができる。
【００１５】
また本発明によれば、前記放熱構造を備える光ピックアップ装置が搭載される光記録再生装置が実現される。したがって熱による動作不良を抑制して、安定して動作する光ピックアップ装置が搭載される好適な光記録再生装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、本発明の実施の一形態の放熱構造１０を備える光ピックアップ装置１１を簡略化して示す分解斜視図である。図２は、光ピックアップ装置１１を簡略化して示す斜視図である。図３は、光ピックアップ装置１１を簡略化して示す平面図である。図４は、光ピックアップ装置１１を簡略化して示す正面図である。なお理解を容易にするために、図３では放熱部材２２を仮想線で示し、図４では、放熱部材２２を省略して示している。図５は、図３の切断面腺Ｖ−Ｖから見た断面図である。
【００１７】
光ピックアップ装置１１は、発光素子である半導体レーザ素子（以下単に「レーザ素子」という）２０を備えており、情報の記録再生に用いられる光の光源として用いられている。レーザ素子２０は、発振時に発熱し、高温になってたとえば１００℃に達する場合もある。このようにレーザ素子２０は、通電すると発熱を伴って動作する発熱部品であり、しかも発熱し過ぎると性能が劣化する。そこでレーザ素子２０で発生する熱を他所へ放出し、レーザ素子２０を冷却し、レーザ素子２０の温度上昇を防ぐために、放熱構造１０が設けられる。
【００１８】
放熱構造１０は、レーザ素子２０に熱的に接続されて設けられる熱伝導部材２１と、熱伝導部材２１に熱的に接続されて設けられる放熱部材２２とを備えている。熱伝導部材２１は、可撓性を有する。また熱伝導部材２１は、レーザ素子２０から熱を受ける受熱部２３と、受熱部２３とは離間した位置に設けられる伝熱部２４とを有する。本実施の形態では、熱伝導部材２１の一方の端部が受熱部２３であり、熱伝導部材２１の他方の端部が伝熱部２４として機能する。
【００１９】
熱伝導部材２１は、本実施の形態ではフレキシブルプリント基板によって実現される。熱伝導部材２１は、熱伝導性を有する金属から成る金属層を、合成樹脂から成る樹脂層の表面部に形成するか、または前記樹脂層にその一部を埋め込んで形成される。前記熱伝導部材２１を形成する金属は、たとえば熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高い熱伝導性を有し、たとえば銅、アルミニウムまたは金などによって実現される。前記熱伝導部材２１のうち、少なくとも前記受熱部２３および前記伝熱部２４では、前記金属層が露出する。
【００２０】
光ピックアップ装置１１は、レーザ素子２０が搭載される筐体４５を有する。筐体４５は、金属から成りレーザ素子２０とともに、図示しない光学系を保持する。筐体４５のレーザ素子２０が設けられる部分には、予め定める取付面４７に垂直に延びる孔４６が形成されている。レーザ素子２０は、半導体レーザチップがステム４１にマウントされ、キャップ４２によって封止されて構成されている。レーザ素子２０は、ステム４１に設けられるリード４３を介して半導体レーザチップ４０が通電されることによって発振し、レーザ光を出射する。半導体レーザチップ４０において、発振に伴って熱を発生する。半導体レーザチップ４０と、ステム４１、キャップ４２およびリード４３とは、非常に低い熱抵抗で接触しており、半導体レーザチップ４０で発生する熱は、ステム４１、キャップ４２およびリード４３に伝わる。半導体レーザチップ４０の温度上昇は、ステム４１、キャップ４２およびリード４３の温度上昇に比例して確認される。リード４３は、グランド用端子４３ａと、信号供給用端子４３ｂとを含んで構成される。レーザ素子２０を正電源で駆動するときには、グランド用端子４３ａはカソードであり、信号供給用端子４３ｂはアノードであり、レーザ素子２０を負電源で駆動するときには、グランド用端子４３ａはアノードであり、信号供給用端子４３ｂはカソードである。
【００２１】
レーザ素子２０は、キャップ４２が孔４６に嵌込むように挿入され、ステム４１が筐体４５の取付面４７に当接され、接着剤によって固定される。したがって、レーザ素子２０のステム４１およびリード４３は、筐体４５の外周部に突出して設けられる。またキャップ４２と筐体４５とは、全周にわたって間隔をあけている。
【００２２】
熱伝導部材２１の受熱部２３は、レーザ素子２０のリード４３のうちグランド用端子４３ａと熱的に接続される。本実施の形態では、熱伝導部材２１の受熱部２３には、リード４３が挿通可能な挿通孔が形成され、この挿通孔にグランド用端子４３ａを挿通した状態で、受熱部２３とグランド用端子４３ａとが半田によって金属溶接され、受熱部２３とグランド用端子４３ａとの間には半田層４４が形成される。熱伝導部材２１の受熱部２３と、グランド用端子４３ａとを、金属溶接することによって、熱伝導性が良好であるので、リード４３から受熱部２３に熱を円滑に移動させることができる。
【００２３】
リード４３のうち信号供給用端子４３ｂには、図示しない信号供給用のフレキシブルプリント基板が接続される。この信号供給用のフレキシブルプリント基板は、熱伝導部材２１とは別体で設けられ、かつ熱伝導部材２１とは非接触で設けられる。信号供給用のフレキシブルプリント基板が、熱伝導部材２１と切り離されていることによって、信号ラインへの熱の悪影響を低減し、レーザ素子２０の動作を安定させることができる。また熱伝導部材２の熱容量は、信号供給用の前記フレキシブルプリント基板の熱容量よりも大きい。これによってフレキシブルプリント基板よりも、熱伝導部材２に熱を伝導しやすくすることができる。
【００２４】
また熱伝導部材２の屈曲に対する応力は、信号供給用の前記フレキシブルプリント基板の屈曲に対する応力よりも大きい。信号供給用のフレキシブル基板が硬く、屈曲に対する応力が大きいと、例えばこれをレーザ素子２０に取り付けたとき常にレーザ素子２０に応力が掛かってしまう。通常、ピックアップ装置におけるレーザ素子２０は、その光軸などを調整後に筐体４５に固定されるものであり、そこに応力一定以上の応力が掛かると調整がズレてしまう。このような場合に、信号供給用のフレキシブル基板とは別に、信号供給用のフレキシブル基板よりも柔らかい材質によって形成される熱伝導部材を使用することによって、レーザ素子２０に与えられる応力を抑制することができ、レーザ素子２０の調整ズレを抑制することができる。
【００２５】
熱伝導部材２１は、筐体４５の外表面に沿って設けられる。本実施の形態では、筐体４５は、略直方体形状を有し、前記取付面４７に垂直に連なり、伝熱部２４が乗載され、放熱部材２２が設けられる放熱面４８を有する。放熱面４８は、略平面に形成される。
【００２６】
熱伝導部材２１の伝熱部２４の表面積は、受熱部２３の表面積よりも大きくなるように形成され、望ましくは、受熱部２３の表面積の１．５〜１０倍程度に形成されるのが好ましい。このように伝熱部２４の表面積を、受熱部２３の表面積よりも大きくなるように熱伝導部材２１を形成することによって、放熱効果を高めることができる。
【００２７】
放熱部材２２は、伝熱部２４を覆って筐体４５の外周部に設けられる。放熱部材２２は、たとえば熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高い熱伝導性を有し、たとえば銅、アルミニウムまたは金などによって実現される。
【００２８】
放熱部材２２は、板状に形成される放熱部材本体７１と、係合片７２とを有する。係合片７２は、放熱部材本体７１の一端部の角部に設けられ、放熱部材本体７１の厚み方向の一方に突出する。係合片７２には、係合孔７３が形成されている。本実施の形態では、放熱部材２２は直方体形状に形成されている。
【００２９】
筐体４５の取付面４７と放熱面４８とに連なる側面部には、係合片７２の係合孔７３に係合可能な被係合部７４が形成されている。係合片７２の係合孔７３に被係合部７４を挿入することによって、放熱部材２２の係合片７２が被係合部７４に係止されて、前記係合片７２が突出する方向への放熱部材２２の移動が抑制される。また放熱部材本体７１には、放熱部材本体７１の一端部の角部から最も離反する部分に、厚み方向に貫通する貫通孔７５が形成されている。筐体４５には、この貫通孔７５に臨む位置に、内周部に雌ねじが形成されたねじ孔７６が形成されており、係合片７２が被係合部７４に係止された状態で、貫通孔７５を挿通して、ねじ部材７７が螺着される。ねじ部材７７の頭部が放熱部材本体７１を筐体４５に近接する方向に押圧されることによって、放熱部材２２と筐体４５との相対的な変位が抑制される。ねじ部材を取り外せば、放熱部材２２を筐体４５から取り外すことができる。
【００３０】
熱伝導部材２１の伝熱部２４と、放熱部材２２のうち伝熱部２４に臨む部位とは、半田によって金属溶接される。熱伝導部材２１の伝熱部２３と、放熱部材２２とを、金属溶接することによって、熱伝導性が良好であるので、熱伝導部材２１から放熱部材２２に熱を円滑に移動させることができる。伝熱部２３と、放熱部材２２とを、金属溶接する場合には、この溶接を行った後、放熱部材２２を筐体４５に取付けて、熱伝導部材２１の受熱部２３とリード４３とを熱的に接続する。
【００３１】
放熱部材２２の表面積は、熱伝導部材２１の伝熱部２４の表面積よりも大きくなるように形成され、望ましくは、伝熱部２４の表面積の１．５〜３０倍程度に形成されるのが好ましい。このように放熱部材２２の表面積を、伝熱部２４の表面積よりも大きくなるように放熱部材２２を形成することによって、放熱効果を高めることができる。
【００３２】
また、放熱部材２２は熱放射効率を高めるため、黒色アルマイト処理、めっき処理、または酸化処理などの表面処理、あるいは艶消しの黒色で塗装が、少なくとも一部に施されていることが望ましい。また黒色アルマイト処理の他に、黒色クロムめっき処理を施してもよい。このような各種の表面処理をすることによって、放射率［ε］を向上させることができる。たとえばアルミニウムおよび亜鉛など、放射率が０．４程度と比較的低いものに前述の各種の表面処理をした場合、放射率が０．９程度まで引上げられる。これによって放熱部材２２からの熱放射率を高め、放熱効果を高めることができる。
【００３３】
また放熱部材２２は、シボ加工などによってその表面の少なくとも一部を粗面状に形成してもよい。これによって放熱部材２２の外形寸法を大きくすることなく表面積を大きくすることができ、放射効果を高めることができる。
【００３４】
以上のように放熱構造１０は、可撓性を有する熱伝導部材２１によって、レーザ素子２０で発生した熱が熱伝導部材２１を伝導して、放熱部材２２から放出されるので、放熱効果を向上させて、効果的な放熱を行うことができる。また放熱部材２２は、このレーザ素子２０が搭載される筐体４５の外周部に設けられるので、放熱部材２２を放熱に有利な素材および形状に形成することができるので、これによっても放熱効果を向上させることができる。またレーザ素子２０から熱を受ける受熱部２３に離間した位置に設けられる伝熱部２４が熱的に接続されるので、レーザ素子２０から離れた位置で放熱することができ好適である。このように簡易な構成で放熱効果の高い放熱構造を実現することができ、レーザ素子２０を効果的に冷却することができる。さらに熱伝導部材２１が可撓性を有するので、レーザ素子２０と放熱部材２２とで熱が伝導する熱伝導経路の設計の自由度を向上させることができ、多様な光ピックアップ装置に適用することができる。
【００３５】
また光ピックアップ装置１１は、前記放熱構造１０を備え、レーザ素子２０の熱を高い放熱効果を得て放熱可能であるので、熱による動作不良を抑制して、安定して動作することができる。
【００３６】
前述した実施の形態では、熱伝導部材２１の受熱部２３と、グランド用端子４３ａとは、金属溶接されているが、熱伝導部材２１の受熱部２３と、グランド用端子４３ａとは、必ずしも金属溶接される必要はなく、単に接触させた状態としてもよいし、また熱伝導性を有する受熱接続部を介して間接的に接続されていてもよい。熱伝導部材２１の受熱部２３と、グランド用端子４３ａとを、単に接触させる場合には、組立工程を減少させて、組立をより容易に行うことができるようになる。
【００３７】
また熱伝導部材２１の受熱部２３と、グランド用端子４３ａとを、熱伝導性を有する受熱接続部を介して間接的に接続する場合には、たとえば受熱接続部は、導電性ペーストなどの流動性を有する材料を注入して形成されるか、または少なくとも片面に接着性を有するシート体によって実現される。シート体は、可撓性および弾発性を有し、たとえばシリコーンによって形成される。
【００３８】
流動性を有する材料を注入して受熱接続部を形成する場合には、筐体４５にレーザ素子２０と熱伝導部材２１とを取付け、リード４３を熱伝導部材２１の受熱部２３に形成される貫通孔に挿通させておき、リード４３と受熱部２３との隙間に流動性を有する材料を注入すればよい。流動性を有する材料は、乾燥または加熱によって硬化する性質を有する。リード４３と熱伝導部材２１との隙間に流動性を有する材料を注入した後、乾燥または加熱によって流動性を有する材料を硬化させることによって、リード４３と熱伝導部材２１とが固定される。
【００３９】
また受熱接続部として、シート体を用いる場合には、このシート体が片面に接着性を有するときには、リード４３と熱伝導部材２１とのいずれか一方の、他方に臨む表面にシート体を貼り付け、シート体が両面に接着性を有するときには、リード４３と熱伝導部材２１との相互に臨むそれぞれの表面にそれぞれシート体を貼り付けておけばよい。受熱接続部は、流動性を有する材料を注入したり、シート体を貼り付けたりすることによって形成されるので、高温で金属を溶融する必要がある溶接と比較して、組立を簡単に行うことができ、これによって生産性を向上させることができる。
【００４０】
また前述した実施の形態では、熱伝導部材２１の伝熱部２４と、放熱部材２２とは、金属溶接されているが、熱伝導部材２１の伝熱部２４と、放熱部材２２とは、必ずしも金属溶接される必要はなく、単に接触させた状態としてもよいし、また熱伝導性を有する伝熱接続部を介して間接的に接続されていてもよい。熱伝導部材２１の伝熱部２４と、放熱部材２２とを、単に接触させる場合には、組立工程を減少させて、組立をより容易に行うことができるようになる。
【００４１】
また熱伝導部材２１の伝熱部２４と、放熱部材２２とを、熱伝導性を有する伝熱接続部を介して間接的に接続する場合には、たとえば伝熱接続部は、前述した受熱接続部と同様に、導電性ペーストなどの流動性を有する材料を注入して形成されるか、または少なくとも片面に接着性を有するシート体によって実現される。
【００４２】
流動性を有する材料を注入して伝熱接続部を形成する場合には、筐体４５に熱伝導部材２１と放熱部材２２とを、相互に間隔をあけて取付けておき、熱伝導部材２１と放熱部材２２との隙間に流動性を有する材料を注入すればよい。熱伝導部材２１と放熱部材２２との隙間に流動性を有する材料を注入した後、乾燥または加熱によって流動性を有する材料を硬化させることによって、熱伝導部材２１と放熱部材２２とが固定される。
【００４３】
また伝熱接続部として、シート体を用いる場合には、このシート体が片面に接着性を有するときには、熱伝導部材２１と放熱部材２２とのいずれか一方の、他方に臨む表面にシート体を貼り付け、シート体が両面に接着性を有するときには、熱伝導部材２１と放熱部材２２との相互に臨むそれぞれの表面にそれぞれシート体を貼り付けておけばよい。
【００４４】
このような伝熱接続部を用いることによって、放熱部材２２の伝熱部２４に臨む表面が平面ではない場合でも、伝熱部２４から放熱部材２２に効率的に伝熱することができるようになる。また伝熱接続部は、流動性を有する材料を注入したり、シート体を貼り付けたりすることによって形成されるので、高温で金属を溶融する必要がある溶接と比較して、組立を簡単に行うことができ、これによって生産性を向上させることができる。
【００４５】
図６は、本発明の実施の他の形態の放熱構造８０を備える光ピックアップ装置８１を簡略化して示す平面図である。なお理解を容易にするために、図６では放熱部材２２を仮想線で示している。本実施の形態の光ピックアップ装置８１と、前述した図１に示す光ピックアップ装置１１とは、放熱構造８０の熱伝導部材２１Ａの形状のみが異なり、その他の構成は光ピックアップ装置１１と同様であるので、同様の構成には同様の参照符号を付してその説明を省略する。
【００４６】
本実施の形態の熱伝導部材２１Ａは、受熱部２３から伝熱部２４にかけて複数に分岐されて、複数の伝熱部２４が放熱部材２２に個別に熱的に接続されている。熱伝導部材２１Ａは、２つの伝熱部２４を有する。熱伝導部材２１Ａは、受熱部２３と２つの伝熱部２４のうちの一方の伝熱部２４Ａとの間の部位から、前記放熱面４８に沿って分岐する分岐部分８１を有し、分岐部分８１の先端部に他方の伝熱部２４Ｂが設けられる。伝熱部２４Ａ，２４Ｂは、それぞれ放熱部材２２に熱的に接続される。これによって、より広い面積で、熱伝導部材２１Ａと放熱部材２２とが接続されるので、放射効果を高めることができる。
【００４７】
また本実施の形態では、伝熱部２４Ａ，２４Ｂは同一の放熱部材２２に熱的に接続されているが、筐体４５に複数の放熱部材２２を設けて、伝熱部２４Ａ，２４Ｂをそれぞれ異なる放熱部材２２に熱的に接続してもよい。放熱面４８に設けることができる放熱部材２２の大きさには限度があり、筐体４５の他の面にも放熱部材２２を設けて、それぞれの放熱部材２２に伝熱部２４Ａ，２４Ｂを接続することによって、限られた寸法の光ピックアップ装置において、放熱性をさらに向上することができる。放熱部材２２は可撓性を有するので、容易に筐体４５の外周部を引き回すことができ、各放熱部材２２との接続に好適である。またこのような構成では、複数の放熱部材２２に熱を分散することができ、高い放熱効果を得られる。
【００４８】
図７は、本発明の実施のさらに他の形態の放熱構造９０を備える光ピックアップ装置９１を簡略化して示す平面図である。なお理解を容易にするために、図７では放熱部材２２を仮想線で示している。本実施の形態の光ピックアップ装置９１と、前述した図１に示す光ピックアップ装置１１とは、放熱構造９０の熱伝導部材２１Ｂの形状のみが異なり、その他の構成は光ピックアップ装置１１と同様であるので、同様の構成には同様の参照符号を付してその説明を省略する。
【００４９】
本実施の形態の熱伝導部材２１Ｂは、受熱部２３と伝熱部２４との間の部分のうちの一部分９１は、この一部分９１を除く残余の部分９２よりも、受熱部２３から伝熱部２４に向かう方向に関して垂直な方向の幅が広く形成されている。熱伝導部材２１Ｂの前記幅の広い一部分９１は、放熱面４８に沿って延びおり、この部分において金属層が露出している。このような構成とすることによって、放射による放熱性をさらに高めることができる。また熱伝導部材２１Ｂの前記幅の広い前記一部分９１は、放熱部材２２に接触するように配置されてもよい。
【００５０】
図８は、本発明の実施のさらに他の形態の放熱構造１００を備える光ピックアップ装置１０１を簡略化して示す平面図である。なお理解を容易にするために、図８では放熱部材２２を仮想線で示している。本実施の形態の光ピックアップ装置１０１と、前述した図１に示す光ピックアップ装置１１とは、放熱構造１００の熱伝導部材２１Ｃと、その接続態様とが異なり、その他の構成は光ピックアップ装置１１と同様であるので、同様の構成には同様の参照符号を付してその説明を省略する。
【００５１】
熱伝導部材２１Ｃは、レーザ素子２０に通電するために接続される通電用のフレキシブルプリント基板と一体に形成される。すなわち熱伝導部材２１Ｃの金属層に、レーザ素子２０を発光させるための信号が伝送されるか、またはフレキシブルプリント基板に複数の独立した金属層を設け、すなわち受熱部２３および伝熱部２４において露出する伝熱用金属層と、レーザ素子２０を発光させるための信号が伝送するための信号用金属層と独立して設ける。したがって本実施の形態では、受熱部２３が信号供給用端子４３ｂに熱的に接続される。
【００５２】
熱伝導部材２１Ｃは、受熱部２３から伝熱部２４の間で分岐される分岐部１０１を有し、この分岐部１０１に形成される金属層を介して信号が伝送される。分岐部１０１の遊端部１０２において前記金属層は露出する。熱伝導部材２１Ｃのうち受熱部２３から伝熱部２４までの間には、実装部品が実装されない非実装領域が形成される。たとえば抵抗素子などの実装部品１０３は、分岐部１０１の遊端部１０２で金属層に接続される。分岐部１０１の遊端部１０２は、実装部品１０３を介して配線部１０４に接続される。その非実装領域の熱伝導度は、分岐部１０１の熱伝導度よりも高くなり、すなわち、非実装領域の熱抵抗値が、分岐部１０１の熱抵抗値よりも小さくなるように形成されており、これによって、熱伝導部材２１Ｃを伝導する熱が、フレキシブルプリント基板に実装される実装部品１０３に与える影響を小さくすることができる。
【００５３】
また本実施の形態のさらに他の実施の形態では、フレキシブルプリント基板に伝熱用金属層と、信号用金属層とが設けられる場合には、伝熱用金属層の熱抵抗値が、信号用金属層の熱抵抗値よりも低くなるように各金属層が形成してもよい。この場合には、信号用金属層に伝送される信号への影響を抑制することができる。
【００５４】
前述した各実施の形態では、光ピックアップ装置を簡略化したものについて説明しているが、光ピックアップ装置が備えるその他の構成、および光ピックアップ装置を備える光記録再生装置について説明する。またここでは、光ピックアップ装置１１について説明するが、前述した各実施の形態のいずれにおいても放熱構造が異なるのみで、残余の構成は同様である。
【００５５】
図９は、光ピックアップ装置１１が搭載される光記録再生装置１２の一部を示す正面図である。光記録再生装置１２は、光学式情報記録媒体である光ディスク１３に対して、情報の記録および情報の再生のうち少なくともいずれか一方を行う装置である。以下、記録および再生のいずれかを不特定に指す場合、記録再生という。光ディスク１３は、たとえばＤＶＤ（Digital Versatile Disk）、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory
）、ＢＤ（Blu-ray Disc）などであるが、これ以外の媒体でもよい。また記録再生する情報は、たとえばオーディオ、文字、映像などを表すデジタル情報であるが、これ以外の情報であってもよい。
【００５６】
光記録再生装置１２は、ターンテーブル１４に装着される光ディスク１３を、回転軸線Ｌ０まわりに回転方向Ａへ回転させながら、光ピックアップ装置１１によって、光ディスク１３の記録面に光を照射して情報を記録再生する構成である。光記録再生装置１２には、ターンテーブル１４に装着される光ディスク１３と略平行に配置される複数、本実施の形態のシャフト１５を備えている。各シャフト１５は、互いに略平行に配置され、光ピックアップ装置１１は、各シャフト１５に摺動可能に設けられて、各シャフト１５に沿って往復移動可能であり、図示しない駆動機構からの駆動力が与えられて、光ディスク１３に対して半径方向内方Ｂ１および外方Ｂ２に変位することができる。
【００５７】
図１０は、光ピックアップ装置１１に設けられる光学系３０を簡略化して示す正面図である。図１１は、光学系３０の対物レンズ３１付近を簡略化して示す側面図である。光ピックアップ装置１１は、光学系３０を備えており、この光学系３０に、レーザ素子２０が組込まれている。光学系３０は、レーザ素子２０、光分岐器３２、コリメートレンズ３３、立上げミラー３４、対物レンズ３１および光検出器３５を有しており、筐体４５に設けられる。
【００５８】
レーザ素子２０は、出射する光束３７の光軸Ｃが、光ディスク１３と平行に成るように設けられる。レーザ素子２０から出射される光束３７は、コリメートレンズ３３によって平行光に変換され、立上げミラー３４で反射されて光軸Ｃが９０度屈曲され、対物レンズ３１で光ディスク１３の記録面３８に集光されて照射される。光ディスク１３に照射される光束３７の光軸Ｃは、光ディスク１３に対して垂直である。
【００５９】
レーザ素子２０とコリメートレンズ３３との間の光路に、光分岐器３２が設けられている。光ディスク１３に照射された光束３７は、記録面３８で反射され、対物レンズ３１、立上げミラー３４、コリメートレンズ３３を経て、光分岐器３２に導かれ、光分岐器３２で方向が９０度変換され、光検出器３５によって受光される。このような光学系３０により、レーザ素子２０から出射する光を光ディスク１３に照射し、またその反射光を光検出器で受光することができる。
【００６０】
本実施の形態では、光ピックアップ装置１１を備える光記録再生装置について説明しているが、前述した各実施の形態のいずれの光ピックアップ装置が搭載される光記録再生装置においても、熱による動作不良が抑制され、安定して動作することができる。
【００６１】
以上の各実施の形態の光ピックアップ装置では、発熱部品としてレーザ素子２０を例に挙げて説明したが、発熱部品としてはレーザ素子２０に限らず、レーザ素子２０を駆動するレーザ駆動ＩＣ（Integrated Circuit）であってもよい。発熱部品をレーザ駆動ＩＣとする場合には、筐体４５における配置がレーザ素子２０の場合とは異なるが、熱伝導部材２１の受熱部２３を熱的に接続する接続対象がレーザ素子２０から、レーザ駆動ＩＣに代わるだけである。熱伝導部材２１は可撓性を有するので、筐体４５における配置の自由度が高く、したがって、筐体４５に設けられるレーザ駆動ＩＣと、放熱部材２２とに、熱的に接続しやすい。このような構成であればレーザ駆動ＩＣを効果的に冷却することができるので、レーザ駆動ＩＣを、良好な動作状態を保って安定して動作させることができる。さらにレーザ素子２０とレーザ駆動ＩＣとにそれぞれ熱伝導部材２１を熱的に接続して、放熱を行ってもよく、この場合にはさらに光ピックアップ装置の動作を安定させて、動作の信頼性を向上させることができる。
【００６２】
また前記放熱部材２２は、係合片７２およびねじ部材７７によって筐体４５に取付けられるが、係合片７２を備えずに、複数のねじ部材によって筐体４５に取付けられてもよく、また複数の係合片７２によって筐体４５に取付けられてもよく、放熱部材２２が筐体４５に着脱可能に取付ける構成であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施の一形態の放熱構造１０を備える光ピックアップ装置１１を簡略化して示す分解斜視図である。
【図２】光ピックアップ装置１１を簡略化して示す斜視図である。
【図３】光ピックアップ装置１１を簡略化して示す平面図である。
【図４】光ピックアップ装置１１を簡略化して示す正面図である。
【図５】図３の切断面腺Ｖ−Ｖから見た断面図である。
【図６】本発明の実施の他の形態の放熱構造８０を備える光ピックアップ装置を簡略化して示す平面図である。
【図７】本発明の実施のさらに他の形態の放熱構造９０を備える光ピックアップ装置を簡略化して示す平面図である。
【図８】本発明の実施のさらに他の形態の放熱構造１００を備える光ピックアップ装置を簡略化して示す平面図である。
【図９】光ピックアップ装置１１が搭載される光記録再生装置１２の一部を示す正面図である。
【図１０】光ピックアップ装置１１に設けられる光学系３０を簡略化して示す正面図である。
【図１１】光学系３０の対物レンズ３１付近を簡略化して示す側面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０，８０，９０，１００    放熱構造
１１，９１，９１，１０１    光ピックアップ装置
１２    光記録再生装置
２０    半導体レーザ素子
２１    熱伝導部材
２２    放熱部材
２３    受熱部
２４    伝熱部
４５    筐体
【図１】
2009283025.tif 000003
【図２】
2009283025.tif 000004
【図３】
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【図４】
2009283025.tif 000006
【図５】
2009283025.tif 000007
【図６】
2009283025.tif 000008
【図７】
2009283025.tif 000009
【図８】
2009283025.tif 000010
【図９】
2009283025.tif 000011
【図１０】
2009283025.tif 000012
【図１１】
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