(57)【要約】      （修正有）【課題】触媒に含まれる貴金属の省資源化を図ると共に、導電性回路を形成する部分に無電解めっきを十分析出させることができる。【解決手段】第１の基体１を粗化して、ポリ乳酸等からなる被覆材３を部分的に被覆して第２の基体２を形成し、触媒を付与する。被覆材３は疎水性を維持するため、水洗浄で完全に除去できる。次に被覆材３で被覆されていない部分１ｂに、浴組成が酸性または中性の無電解めっきを行なって導電性回路５を形成し、その後にアルカリ性溶液でこの被覆材を加水分解して除去する。被覆材３は耐酸性であるため、酸性または中性の無電解めっき液で溶解しない。また無電解めっき後に被覆材３を除去するため、被覆材３で被覆されていない部分１ｂに付与された触媒が、アルカリ性溶液によって脱落するという従来の問題は生じない。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体からなる第１の基体を成形する第１の工程と、
上記第１の基体の表面を粗化する第２の工程と、
上記粗化した第１の基体の表面に、ポリグリコール酸、若しくはポリ乳酸の単体、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエステルとの混合体、若しくは共重合体からなる被覆材を、部分的に被覆して第２の基体を形成する第３の工程と、
上記第２の基体の表面に触媒を付与する第４の工程と、
上記第２の基体の被覆材の表面に残存する上記触媒を、水洗除去する第５の工程と、
上記第２の基体の表面であって、上記被覆材で被覆されていない部分に、浴組成が酸性または中性のいずれかの第１の無電解めっきをする第６の工程と、
上記第２の基体の表面に被覆された被覆材を除去する第７の工程とを備える
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、上記第６の工程と第７の工程との間に、上記第１の無電解めっきの表面に、浴組成が酸性または中性のいずれかの第１の電解めっきを積層する第８の工程を備える
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１において、上記第７の工程の後に、上記第１の無電解めっきの表面に、浴組成が酸性、中性、またはアルカリ性のいずれかの１の第２の電解めっきを積層する第９の工程を備える
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１において、上記第７の工程の後に、上記第１の無電解めっきの表面に、浴組成が酸性、中性、またはアルカリ性のいずれかの１の第２の無電解めっきを積層する第１０の工程を備える
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項５】
請求項１、３、または４のいずれかの１において、上記第６の工程と第７の工程との間に、上記第１の無電解めっきの表面に、浴組成が酸性または中性のいずれかの第３の無電解めっきを積層する第１１の工程を備える
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項６】
請求項２において、上記第７の工程の後に、上記第１の電解めっきの表面に、浴組成が酸性、中性、若しくはアルカリ性のいずれかの１の第３の電解めっき、または第４の無電解めっきのいずれかを積層する第１２の工程を備える
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
本発明は、絶縁材からなる基体の表面を被覆材で部分的に被覆し、この被覆材で被覆されていない部分にめっき層を形成する成形回路部品の製造方法に関し、特に被覆材に加水分解性の材料を使用し、この被覆材の表面に残存する触媒を、めっき前に水洗除去すると共に、めっき層を形成した後に被覆材を除去する成形回路部品の製造方法に関する。
【０００２】
従来より絶縁材からなる基体の表面を被覆材で部分的に被覆し、この被覆材で被覆されていない部分に、めっき層を形成する成形回路部品の製造方法が各種存在するが、これらの製造方法において、この被覆材を簡単に溶出して除去できる製造方法が提案されている。例えば、基体の表面を粗化し、その粗化した表面を水溶性の高分子材料であるポリビニルアルコール系樹脂からなる被覆材で部分的に被覆し、触媒を付与した後に被覆材を水洗除去し、被覆材で被覆されていなかったために触媒が付着した基体の表面部分に、無電解めっきを行って導電性回路を形成する成形回路部品の製造方法がある（例えば特許文献１及び２参照。）。
【０００３】
また基体の表面を粗化し、その粗化した表面を加水分解性の高分子材料であるポリ乳酸等からなる被覆材で部分的に被覆し、触媒を付与した後に被覆材をアルカリ性溶液で加水分解して除去し、被覆材で被覆されていなかったために触媒が付着した部分に、無電解めっきを行って導電性回路を形成する成形回路部品の製造方法がある（例えば特許文献３参照。）。
【特許文献１】特開平１１−１４５５８３号公報（１〜４頁）
【特許文献２】特開２０００−８０４８０号公報（１〜８頁）
【特許文献３】特開２００２−３４４１１６号公報（１〜４頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかるに上述した従来の製造方法には、次の改善すべき問題があった。すなわち上記特許文献１あるいは２に記載の方法においては、被覆材として、水溶性のポリビニルアルコール系樹脂等の高分子材料を使用しているため、触媒付与の工程において、この被覆材の表面が膨潤して親水性となり、その結果、被覆材の表面に付着した触媒が、洗浄しても除去できないという問題があった。このため、後工程において被覆材を溶解除去するときに、触媒も一緒に溶解液に混入し、溶解液の廃却と共に、混入した触媒も廃棄されていた。しかるに触媒には、パラジウムや金等の希少金属が用いられるため、これらの貴重な貴金属に対する省資源化が、強く求められる。
【０００５】
また上記特許文献３に記載の方法においては、被覆材としてポリ乳酸や脂肪族ポリエステル等の加水分解性の高分子材料を使用し、触媒を付与した後に、加水分解を促進するためアルカリ性溶液を用いて被覆材を除去するが、この被覆材の除去工程において、被覆材で被覆されていない基体の表面部分、すなわち導電性回路を形成する部分に付与された触媒までもが、このアルカリ性溶液の洗浄効果によって脱落し、その結果、この導電性回路を形成する部分に、無電解めっきが十分析出しないという問題がある。
【０００６】
さらに上述した特許文献１〜３の手段では、いずれも被覆材を除去後に無電解めっきを行なっているため、いわゆる通常行なわれるバレルめっき（すなわち基体を容器内にバラバラな状態で投入し、容器をめっき浴槽内で回転させる。）では、無電解めっきの初期段階において、触媒付与面が互いに擦れ合って触媒が脱落し、このためめっき未着不良がしばしば生ずるという問題がある。
【０００７】
そこで本願発明の目的は、触媒に含まれる貴重な貴金属の省資源化と、導電性回路を形成する部分に無電解めっきを十分析出させることができる、成形回路部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願発明による成形回路部品の製造方法の特徴は、被覆材として、触媒液によって膨潤することなく疎水性を維持する加水分解性の高分子樹脂を使用すること、この被覆材は耐酸性を有するので、この被覆材で被覆した後の無電解めっきを酸性または中性のいずれかの浴組成でおこなうこと、被覆材の溶解除去を、導電性回路を形成する部分に無電解めっきを形成した後に行うこと、及び触媒付与後に、被覆材の表面に付着した触媒を洗い落とす水洗工程を設けて、この洗い落とした触媒の回収を容易にすることにある。
【０００９】
すなわち本願発明による成形回路部品の製造方法は、絶縁体からなる第１の基体を成形する第１の工程と、この第１の基体の表面を粗化する第２の工程と、この粗化した第１の基体の表面に、ポリグリコール酸、若しくはポリ乳酸の単体、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエステルとの混合体、若しくは共重合体からなる被覆材を、部分的に被覆して第２の基体を形成する第３の工程とを備えている。またこの製造方法は、上記第２の基体の表面に触媒を付与する第４の工程と、この第２の基体の被覆材の表面に残存する上記触媒を、水洗除去する第５の工程を備えている。そしてこの製造方法は、上記第２の基体の表面であって、上記被覆材で被覆されていない部分に、浴組成が酸性または中性のいずれかの第１の無電解めっきをする第６の工程と、この第２の基体の表面に被覆された被覆材を除去する第７の工程とを備えている。
【００１０】
上記第６の工程と第７の工程との間に、上記第１の無電解めっきの表面に、浴組成が酸性または中性のいずれかの第１の電解めっきを積層する第８の工程を備えてもよい。
【００１１】
あるいは上記第７の工程の後に、上記第１の無電解めっきの表面に、浴組成が酸性、中性、またはアルカリ性のいずれかの１の第２の電解めっきを積層する第９の工程を備えてもよい。
【００１２】
あるいは上記第７の工程の後に、上記第１の無電解めっきの表面に、浴組成が酸性、中性、またはアルカリ性のいずれかの１の第２の無電解めっきを積層する第１０の工程を備えてもよい。
【００１３】
また上記第６の工程と第７の工程との間に、上記第１の無電解めっきの表面に、上記第１の電解めっきに替えて、浴組成が酸性または中性のいずれかの第３の無電解めっきを積層する第１１の工程を備えてもよい。
【００１４】
また上記第８の工程である第１の電解めっきを行い、次に第７の工程である被覆材の除去を行った後で、上記第１の電解めっきの表面に、浴組成が酸性、中性、若しくはアルカリ性のいずれかの１の第３の電解めっき、または第４の無電解めっきのいずれかを積層する第１２の工程を備えてもよい。
【００１５】
ここで上述した第８の工程以降の工程番号、電解めっき番号、及び無電解めっき番号は、いずれも各工程、各電解めっき、及び各無電解めっきに関して、それぞれ相互に区別するためのものであって、必ずしも本願発明による成形回路部品の製造工程の時系列的な順番を示すものではない。
【００１６】
また「絶縁体からなる第１の基体」は、平板状のものに限らず、３次元的な立体形状のものであってもよく、表裏面等の相異なる面を開口孔で連結したものも含む。「絶縁体」としては、熱可塑性樹脂が望ましいが、熱硬化性樹脂であってもよい。かかる樹脂としては、例えば芳香族系液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルポリスルホン、ポリアリールスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエステル、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、ポリアミド、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ノルボルネン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂が該当する。
【００１７】
ここで「粗化する」とは、第１の基体の表面に小さな凹凸を形成し、無電解めっき層の密着性を向上し、親水性を付与するためのエッチングを意味するが、本発明では、湿式のエッチングを意味する。ここで湿式のエッチングとは、例えば、ＮａＯＨやＫＯＨ等のアルカリ金属水酸化物の水溶液、アルコール性ナトリウム、アルコール性カリウム等のアルカリ金属アルコラートの水溶液、またはジメチルホルムアミド等の有機溶剤を使用して、これらの液を第１の基体の表面に塗布したり、これらの液中に第１の基体を浸漬したりすることを意味する。
【００１８】
「ポリグリコール酸」とは、例えば、株式会社クレハ製の図９に示す構造式のものが該当する。「ポリ乳酸」とは、例えば、三井化学株式会社製のレイシア♯Ｈ-１００Ｊ/Ｆが該当する。「脂肪族ポリエステル」とは、例えば、ポリヒドロキシカルボン酸、ヒドロキシカルボン酸、脂肪族多価塩基酸とからなる脂肪族ポリエステル、ヒドロキシカルボン酸や脂肪族多価アルコールから選ばれた複数種のモノマー成分と、脂肪族多価塩基酸から選ばれる複数種のモノマー成分とからなるランダム共重合体やブロック共重合体などが該当する。
【００１９】
このポリ乳酸と脂肪族ポリエステルとの混合量、共重合量は、混合体又は共重合体の全量に対して１〜１０重量％程度がよい。アルカリ分解促進剤を、混合体全量に対して１〜１００重量％程度、混合してもよい。また必要に応じてアルカリ分解促進剤、有機無機充填剤、着色剤などの、合成樹脂に使用できる汎用の添加剤を混合してもよい。
【００２０】
「部分的に被覆する」とは、後工程において導電性回路を形成すべき部分を残して、選択的に被覆するということを意味している。「第２の基体」とは、第１の基体と、この第１の基体の表面に部分的に被覆した被覆材との両方からなる部材を意味する。
【００２１】
「水洗除去」とは、疎水性を維持している被覆材の表面に付着している触媒を、水洗によって洗い流すことを意味する。この水洗に際しては、ｐＨ7以上の中性からアルカリ組成の洗浄水を使用し、例えば１５〜７０℃の洗浄水に、第２の基体を５〜１２０秒間浸して攪拌したり、１００〜１７０℃の洗浄水の蒸気を、第２の基体に高圧で噴き付けたりすることが該当する。「浴組成」とは、無電解めっき液のｐＨ（水素イオン濃度）を意味しており、「浴組成が酸性または中性」とは、無電解めっき液、または電解めっき液のｐＨが７以下であることを意味する。なお本願発明においては、無電解めっきの「浴組成」が、７〜７．５程度の弱アルカリ性であっても、酸性または中性の浴組成と同様に作用するが、無電解めっき液の劣化を早めるため注意が必要である。
【発明の効果】
【００２２】
被覆材として、加水分解によって容易に除去でき、かつ触媒液によって膨潤することなく疎水性を維持できる、ポリグリコール酸、若しくはポリ乳酸の単体、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエステルとの混合体、若しくは共重合体を使用することによって、触媒付与の際に、触媒が被覆材に強固に密着することを防止できる。
【００２３】
そして触媒付与後に水洗浄の工程を設けることによって、被覆材の疎水性の表面に付着した触媒を、容易かつ確実に除去できるので、この洗浄水に洗い出された触媒を容易に分離回収可能となり、高価な貴金属の省資源化が可能となる。
【００２４】
また上記被覆材は耐酸性を有するので、無電解めっき若しくは電解めっきを、酸性または中性のいずれかの浴組成で行なうことによって、この被覆材の溶解等を防止して、導電性回路を精密に形成することができる。
【００２５】
さらに被覆材の溶解除去を、導電性回路を形成する部分に、無電解めっきを形成した後に行うことによって、無電解めっき前に被覆材の溶解除去をする従来手法の問題点、すなわち被覆材の除去に用いるアルカリ性の溶解液によって、被覆材で被覆されていない第１の基体の表面に付与した触媒までもが脱落してしまうという問題を回避できるので、無電解めっきを十分に析出させることができる。
【００２６】
また被覆材を除去した後は、被覆材の溶解等を考慮する必要がくなるため、浴組成が酸性、中性、またはアルカリ性のいずれであっても、この被覆材の除去前に行った電解めっき、または無電解めっきに重ねて、さらに電解めっき、または無電解めっきを積層することができる。
【００２７】
また無電解めっき、または電解めっきの上に、重ねて無電解めっき、または電解めっきを積層することによって、成形回路の厚みや強度等を増大させることができる。また材質の異なるめっきを積層することによって、成形回路に半田付け性の向上等、他の有用な特性を付与することができる。
【００２８】
また被覆材の溶解除去を、無電解めっきを形成した後に行うことによって、無電解めっきの際には、導電性回路を形成する部分の周囲を、被覆材の壁で取囲まれた状態にすることができる。このためバレルめっきを行なう場合にも、被覆材の壁によって、触媒付与が付与された導電性回路を形成する部分が、相互に擦れ合うことを回避でき、めっきの未着不良が生じることが防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
図１〜図８を参照しつつ、本発明による成形回路部品の製造方法の具体例を説明する。さて図１に示すように、第１の工程として、絶縁体からなる熱可塑性樹脂を射出成形して、ブロック形状の第１の基体１を形成する。ここで熱可塑性樹脂としては、芳香族系液晶ポリマーを使用する。次に図２に示すように、第２の工程として、第１の基体１の全表面をエッチングにより粗化する。このエッチングは、苛性ソーダまたは苛性カリを所定濃度、例えば４５重量％に溶解したアルカリ性水溶液を、所定温度、例えば５０〜９０℃に加熱し、第１の基体１を所定時間、例えば３０分浸漬して行う。このエッチングによって図２の部分的拡大図に示すように、全ての表面が凹凸の粗面１ａとなる。
【００３０】
次に図３に示すように、第３の工程として、第１の基体１の粗面１ａに、被覆材３を部分的に被覆して、第２の基体２を形成する。被覆材３としては、ポリ乳酸の単体を使用するが、これに限らず、ポリグリコール酸の単体、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエステルとの混合体、若しくは共重合体を使用してもよい。これらの樹脂は、アルカリ水溶液で加水分解する性質を有し、酸性水溶液に対して耐性を示す性質がある。被覆の方法としては、射出成形金型内に、表面を粗化した第１の基体１をセットして、この第１の基体の粗面１ａのうち、所定の導電性回路が形成されるべき部分を金型等で覆い、その部分以外のキャビティ内にポリ乳酸樹脂を注入することにより、この第１の基体に被覆材３を一体的に形成する。なお被覆材３の厚さは、０．１〜１ｍｍが望ましく、０．３〜０．５ｍｍが、さらに望ましい。
【００３１】
次に図４に示すように、第４の工程として、第２の基体２の全表面に、パラジウム、金などによる触媒４を付与する。触媒の付与は公知の方法で行うが、例えば、錫、パラジウム系の混合触媒液に、第２の基体２を浸漬した後、塩酸、硫酸などの酸で活性化し、表面にパラジウムを析出させる。または、塩化第１錫等の比較的強い還元剤を表面に吸着させ、金などの貴金属イオンを含む触媒溶液に浸漬し、表面に金を析出させる。液の温度は１５〜２３℃で５分間浸漬すれば良い。
【００３２】
第２の基体２の表面のうち、被覆材３で被覆されていない露出部分、すなわち所定の導電性回路が形成されるべき部分は、上記第２の工程のエッチングにより、粗面化されて親水性になっているため、触媒４が強固に付着する。一方被覆材３の表面３ａは、上述したように、第２の工程のエッチングによっても、膨潤することなく疎水性を維持しているため、触媒４は、強固には付着しない。
【００３３】
そこで図５に示すように、第５の工程として、触媒４を付与した第２の基体２を水洗浄すると、被覆材３の表面３ａに残存するこの触媒は、全て脱落除去できる。一方所定の導電性回路が形成されるべき部分は、上述したように、触媒４が強固に付着しているため、水洗浄によっても、触媒が脱落することはない。なおこの水洗浄は、第２の基体２を、温度１５〜２５℃の水槽に浸して、５〜３０秒間、ワークを遥動して行なう。
【００３４】
次に図６に示すように、第６の工程として、第２の基体２の表面であって、被覆材３で被覆されていない部分に、浴組成が酸性の第１の無電解めっきである無電解ニッケルめっきを行い、導電性回路５を形成する。この無電解ニッケルめっきは、例えば、ｐＨ４．７、温度９０℃の酸性浴に、３５分間浸漬して行なう。なお第１の無電解めっきとして、上記無電解ニッケルめっきに替えて、浴組成を中性にして、無電解金めっきを行なってもよい。また上記第１の無電解めっきである無電解ニッケルめっきの後に、この無電解ニッケルめっきの上に、浴組成を中性にして、第３の無電解めっきとして、重ねて無電解金めっきを行なってもよい（第１１の工程に相当する。）。
【００３５】
なお無電解ニッケルめっき、または無電解金めっきは、それぞれ酸性または中性の浴組成で行なうため、上述したように耐酸性を有する被覆材３は、めっき液に溶解することはなく、導電性回路５を精密に形成することができる。
【００３６】
次に図７に示すように、第７の工程として、第２の基体２の表面を被覆した被覆材３を除去する。上述したように被覆材３のポリ乳酸等は、酸性水溶液に対して耐性を示すが、アルカリ水溶液では簡単に加水分解するので、第２の基体２を、濃度２〜１５重量％、温度２５〜７０℃の苛性アルカリ（ＮａＯＨ、ＫＯＨなど）水溶液中に、１〜１２０分程度浸漬して、被覆材３を除去する。したがって手作業によるマスク除去に比べ作業効率が著しく向上する。かかる場合、被覆材３で被覆されていない部分は、既に、無電解ニッケルめっき等による導電性回路５が形成されているので、この部分の触媒が、この被覆材を加水分解するアルカリ性の溶液によって脱落するという従来の問題点とは、全く無縁となる。
【００３７】
さて図８に示すように、上述した第６の工程（第１の無電解めっき）と、第７の工程（被覆材の除去）との間に、この第１の無電解めっきを形成した導電性回路５の表面に、浴組成が酸性または中性の第１の電解めっきを行なって、二次めっき層６を形成する第８の工程を挿入することができる。例えば電解銅めっきを行う場合、酸性の硫酸銅浴の浴組成は、ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ（７５ｇ）／ｌＨ２ＳＯ４（１９０ｇ）／ｌＣｌ（６０ｐｐｍ）／添加剤（適量）とする。また陽極材料を含リン銅として、浴温度は２５℃に設定し、陰極電流密度を２．５Ａ／ｄｍ２とする。
【００３８】
このように第７の工程の前，すなわち被覆材３の除去前に、浴組成が酸性または中性の第１の電解めっきを行なう第８の工程を挿入しても、この被覆材３は、耐酸性を有するので、電解銅めっき液に溶解することはなく、無電解めっきを形成した導電性回路５の表面上に、正確に二次めっき層６を形成することができる。
【００３９】
また第７の工程によって被覆材３を除去した後に、上述した第１の無電解めっきである無電解ニッケルめっきによる導電性回路５の表面に、さらに第２の電解めっき（第９の工程に相当する。）や、第２の無電解めっき（第１０の工程に相当する。）を行うこともできる。また第７の工程によって被覆材３を除去した後に、上述した第１の無電解めっきの上に第３の無電解めっき（第１１の工程に相当する。）を積層した導電性回路５の表面に、さらに第２の電解めっき（第９の工程に相当する。）や、第２の無電解めっき（第１０の工程に相当する。）を行うこともできる。また第７の工程によって被覆材３を除去した後に、上述した第１の電解めっき（第８の工程に相当する。）による二次めっき層６の表面に、さらに第３の電解めっきや第４の無電解めっき（第１２の工程に相当する。）を行うこともできる。
【００４０】
かかるいずれの場合にも、アルカリ性溶液で加水分解する被覆材３は、既に除去されているため、めっきの浴組成は、酸性または中性のみならず、アルカリ性であってもよい。また被覆材３で覆われていなかった部分には、すでに第１の無電解めっき等が形成してあるため、従来のような、この部分に付与した触媒が、アルカリ性の溶液で脱落するという問題とは、全く無縁となっている。
【００４１】
なお第７の工程によって被覆材３を除去した後においては、第１の無電解めっき、第３の無電解めっき若しくは第１の電解めっきの上に、重ねて積層する第２若しくは第３の電解めっき、または第２若しくは第４の無電解めっきの材質は、下層のめっきと同種の金属に限らず、異種金属であってもよい。
【実施例】
【００４２】
次のようにして成形回路部品を製作して、本願発明の作用効果を確認した。
（１）  ポリプラスチックス株式会社製の「ベクトラ♯Ｃ８２０」を射出成形して、第１の基体を成形した。
（２）  第１の基体を、７０℃、４５％重量濃度の苛性ソーダ水溶液に、４０分間浸漬して、表面を粗化した。
（３）  粗面化した第１の基体の表面を、導電性回路を形成する部分を残して、三井化学株式会社製の「レイシア♯Ｈ-１００Ｊ/Ｆ」を射出成形して被覆し、第２の基体を成形した。
（４）  第２の基体を、４０℃のパラジウムのコロイド触媒液に、５分間浸漬して、触媒を付与した。
（５）  触媒の付与後に、第２の基体を、２０℃の純水に浸漬し、３０秒間遥動した。この水洗によって、被覆材の表面に残存する触媒が確実に水洗除去できることを確認した。
（６）  浴組成がｐＨ４．７の９０℃の酸性浴にて、第１の無電解めっきである無電解ニッケルめっきを行なった。析出速度は、１μｍ当たり３．５〜４分に設定した。
（７）  無電解ニッケルめっきを行なった第２の基体を、７０℃、１０％重量濃度の苛性ソーダ水溶液に浸漬して、６０分間揺動した。これにより被覆材は、加水分解され、完全に除去された。
（８）  無電解ニッケルめっきのピーリング強さは、１Ｎ/ｃｍであり、十分な密着強度が確保できることを確認した。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明による成形回路部品の製造方法は、触媒に含まれる貴重な貴金属の省資源化と、導電性回路を形成する部分に無電解めっきを十分析出させることができるため、電子機器等に関する産業に広く利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】第１の基体の断面図である。
【図２】表面を粗化した第１の基体の断面図である。
【図３】被覆材で被覆した第２の基体の断面図である。
【図４】触媒を付与した第２の基体の断面図である。
【図５】水洗浄後の第２の基体の断面図である。
【図６】無電解ニッケルめっきによる導電性回路を形成した第２の基体の断面図である。
【図７】被覆材を除去した第２の基体の断面図である。
【図８】無電解ニッケルめっきによる導電性回路の表面に、電解銅めっきを形成した第２の基体の断面図である。
【図９】ポリグリコール酸の化学構造式である。
【符号の説明】
【００４５】
１            第１の基体
１ａ          粗面
１ｂ          被覆材で被覆されていない部分
１ｃ          被覆材で被覆された部分
２            第２の基体
３            被覆材
３ａ          被覆材の表面
４            触媒
５            導電性回路（第１の無電解めっき）
６            二次めっき層（第１の電解めっき）
【図１】
2009062609.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2009062609.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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