(57)【要約】【課題】有機ＥＬディスプレイパネル上の全ての各副画素の開口部内のアノード電極全面に確実に正孔注入層の材料液を塗布すること。【解決手段】互いに平行であり、２以上の開口部がライン状に配置された複数のライン領域、および前記開口部内に配置され、長軸を有するアノード電極を有する基板を準備するステップ；ノズルヘッドを用いて、ライン領域を２以上有する第１領域を、長軸方向に走査するステップ；および、ノズルヘッドを用いて、第１領域に隣接しライン領域を２以上有する第２領域を、長軸方向に走査するステップ；を有する有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法であり、第２領域に含まれるライン領域のうち、第１の領域に隣接するライン領域が有する各開口部に配置された前記アノード電極の前記走査方向下流の端部は、前記アノード電極の前記走査方向上流の端部よりも、絞り込まれている。【選択図】図４Ｂ
2009302016.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに平行であり、２以上の開口部がライン状に配置された複数のライン領域、
前記開口部を規定するバンク、および
前記ライン領域のライン方向と平行な長軸を有し、前記開口部内に配置されたアノード電極を有する基板を準備するステップ；
ポリエチレンジオキシチオフェンを含む水溶液を吐出する２以上の吐出ノズルを有するノズルヘッドを用いて、前記ライン領域を２以上有する第１領域を、前記長軸方向に走査し、前記第１領域に含まれる前記開口部内に前記長軸に沿って前記水溶液の液滴を複数滴下して、前記アノード電極上に前記水溶液を塗布するステップ；および
前記ノズルヘッドを用いて、前記第１領域に隣接し前記ライン領域を２以上有する第２領域を、前記長軸方向に走査し、前記第２領域に含まれる前記開口部内に前記長軸に沿って前記水溶液の液滴を複数滴下して、前記アノード電極上に前記水溶液を塗布するステップ；
を有する有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法であって、
前記第２領域に含まれるライン領域のうち、前記第１の領域に隣接するライン領域が有する各開口部に配置された前記アノード電極の前記走査方向下流の端部は、前記アノード電極の前記走査方向上流の端部よりも、絞り込まれている、
有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
互いに平行であり、２以上の開口部がライン状に配置された複数のライン領域、
前記開口部を規定するバンク、および
前記ライン領域のライン方向と平行な長軸を有し、前記開口部内に配置されたアノード電極を有する基板を準備するステップ；
ポリエチレンジオキシチオフェンを含む水溶液を吐出する２以上の吐出ノズルを有するノズルヘッドを用いて、前記ライン領域を２以上有する第１領域を、前記長軸方向に走査し、前記第１領域に含まれる前記開口部内に前記長軸に沿って前記水溶液の液滴を複数滴下して、前記アノード電極上に前記水溶液を塗布するステップ；および
前記ノズルヘッドを用いて、前記第１領域に隣接し前記ライン領域を２以上有する第２領域を、前記長軸方向に走査し、前記第２領域に含まれる前記開口部内に前記長軸に沿って前記水溶液の液滴を複数滴下して、前記アノード電極上に前記水溶液を塗布するステップ；
を有する有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法であって、
前記第２領域に含まれるライン領域のうち、前記第１の領域に隣接するライン領域が有する各開口部は、前記アノード電極の前記走査方向下流の端と前記バンクとの間に空隙を有し、
前記水溶液は前記空隙にも塗布される、有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
互いに平行であり、２以上の開口部がライン状に配置された複数のライン領域、
前記開口部を規定するバンク、
前記ライン領域のライン方向に平行な長軸を有し、前記開口部内に配置されたアノード電極、
前記開口部ごとに独立して配置され、前記アノード電極上に配置された正孔注入層、
前記正孔注入層上に配置された有機ＥＬ層、
前記有機ＥＬ層上に設けられたカソード電極を有する有機ＥＬディスプレイパネルであって、
前記ライン領域のうち、所定のインターバルごとのライン領域が有する各開口部に配置された前記アノード電極の長軸の一方の端部は、前記アノード電極の他方の端部よりも、絞り込まれている、有機ＥＬディスプレイパネル。
【請求項４】
互いに平行であり、２以上の開口部がライン状に配置された複数のライン領域、
前記開口部を規定するバンク、
前記ライン領域のライン方向に平行な長軸を有し、前記開口部内に配置されたアノード電極、
前記開口部ごとに独立して配置され、前記アノード電極上に配置された正孔注入層、
前記正孔注入層上に配置された有機ＥＬ層、
前記有機ＥＬ層上に設けられたカソード電極を有する有機ＥＬディスプレイパネルであって、
前記ライン領域のうち、所定のインターバルごとのライン領域が有する各開口部は、前記アノード電極の前記長軸の一方の端と、前記バンクとの間に空隙を有する、有機ＥＬディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬディスプレイパネルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬディスプレイパネルとは、有機化合物の電界発光を利用した発光素子を有するディスプレイパネルである。つまり、有機ＥＬディスプレイパネルは、アノード電極およびカソード電極、ならびに両電極の間に配置された電界発光する有機ＥＬ層を含む有機ＥＬ素子を有する。電界発光する有機ＥＬ層の材料は、低分子有機化合物の組み合わせ（ホスト材料とドーパント材料）と、高分子有機化合物とに大別されうる。電界発光する高分子有機化合物の例には、ＰＰＶと称されるポリフェニレンビニレンやその誘導体などが含まれる。
【０００３】
高分子有機化合物を材料とした有機ＥＬ層は、比較的低電圧で駆動でき、消費電力が少なく、ディスプレイパネルの大画面化に対応しやすいことから、現在積極的に研究がなされている。また、高分子有機化合物を材料とした有機ＥＬ層はインクジェット法などの塗布法による作製が可能である。したがって、真空プロセスを使用する低分子有機ＥＬディスプレイよりも、高分子有機ＥＬディスプレイの生産性は顕著に高い。
【０００４】
また、高分子有機ＥＬディスプレイは通常、アノード電極からの正孔を有機ＥＬ層に効率よく輸送するために、アノード電極と有機ＥＬ層との間に配置された正孔注入層を有する。正孔注入層の材料としては、塗布法による作製が可能な、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）をドープしたポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳと称される）や、その誘導体（共重合体など）などの水溶性高分子が用いられる。
【０００５】
水溶性高分子からなる正孔注入層は、各副画素の開口部内のアノード電極上にこのような材料を含む水溶液を滴下し塗布することで形成されていた。正孔注入層の材料液を滴下する手段の１例にノズルを用いて正孔注入層の材料液を噴射して滴下する噴射式印刷方法がある（特許文献１参照）。
【０００６】
図１は特許文献１に示された、噴射式印刷方法による正孔注入層の形成方法を示す。図１に示される方法では、マトリクス状に配列された各副画素の開口部１８ａを規定するバンク１８を有する基板１０を準備する。開口部１８ａ内にはアノード電極が配置されている。そして、正孔注入層の材料液を吐出するノズルを複数有するノズルヘッド１３０を用いて開口部１８ａを走査し、開口部１８ａ内に正孔注入層の材料液を滴下していく。
【０００７】
また、基板上に配列された開口部の列の数は、一般的にノズルヘッドが有するノズルの数よりもはるかに大きいため、通常は、図１に示されるように、有機ＥＬディスプレイパネルを複数の開口部の列を有する領域ごとに分けて、開口部１８ａ内に正孔注入層を形成する。図１Ａは第１領域をノズルヘッド１３０で走査する様子を示し、図１Ｂは第１領域の走査後、第２領域をノズルヘッドで走査する様子を示す。
【特許文献１】特開２００５−１５２８８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述の通り、噴射式印刷方法により、基板上に配列された開口部に正孔注入層の材料液を塗布するには、基板をノズルヘッドで複数回走査しながら、インクを塗布していた。ところが、第１領域に含まれる開口部に正孔注入層の材料液の塗布が終わってから、第２領域に含まれる開口部を塗布しようとすると、第２領域に含まれる開口部のうち、第１領域に隣接する開口部内のアノード電極に充分に正孔注入層の材料液が塗布できず、アノード電極の一部が露出する場合があることが見出された。
【０００９】
図２はこの現象をより詳細に示す。図２Ａに示すように正孔注入層の材料液１０４は開口部内のアノード電極１０３上に矢印Ｘに沿って複数滴下される。滴下された複数の正孔注入層１１１の材料液の液滴のうち、後に滴下された液滴は、図２Ｂに示されるように前に滴下された液滴に引っ張られて、正孔注入層１１１の材料液がアノード電極１０３全体に濡れ広がることができず、アノード電極の一部が露出することが分かった（図２Ｃ参照）。露出したアノード電極にはカソード電極が接触してしまうことから、有機ＥＬ素子をショートさせ、有機ＥＬディスプレイパネルの品質を著しく劣化させる。
【００１０】
これは、第１領域の走査によって第１領域に隣接する第２領域が、何らかの影響を受けていることを示す。その影響は、特に限定されず、例えば、１）第１領域の走査によって第１の領域に滴下された正孔注入層の材料液のうちの一部が、第２領域を汚染し、それが第２領域の開口部内での液滴の濡れ広がりを抑制しているとも考えられ、２）第１領域の走査により、バンクを構成する成分の一部が、第２領域を汚染して、それが第２領域の開口部内での液滴の濡れ広がりを抑制しているとも考えられる。
【００１１】
第２領域を汚染するバンクを構成する成分とは、例えばフッ素を含む成分でありうる。バンクは塗布された機能層の材料液をバンクによって規定された特定の領域に保持する必要がある。そのため、バンクの濡れ性が低いことが求められる。濡れ性を下げるために、バンク表面をフッ素ガスプラズマで処理したり、バンク材料にフッ素含有材料（例えばフッ素含有樹脂）を用いたりすることがある。このフッ素を含む成分が、第１領域を走査することにより、第２領域内の開口部を汚染するとも考えられる。
【００１２】
いずれにしても本発明は、ノズルヘッドで基板を複数回走査することにより、全ての副画素の開口部内に正孔注入層の材料液を塗布するときに、全ての開口部のアノード電極全面に確実に正孔注入層の材料液を塗布することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第１は以下に記載する有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法に関する。
［１］  互いに平行であり、２以上の開口部がライン状に配置された複数のライン領域、前記開口部を規定するバンク、および前記ライン領域のライン方向と平行な長軸を有し、前記開口部内に配置されたアノード電極を有する基板を準備するステップ；ポリエチレンジオキシチオフェンを含む水溶液を吐出する２以上の吐出ノズルを有するノズルヘッドを用いて、前記ライン領域を２以上有する第１領域を、前記長軸方向に走査し、前記第１領域に含まれる前記開口部内に前記長軸に沿って前記水溶液の液滴を複数滴下して、前記アノード電極上に前記水溶液を塗布するステップ；および前記ノズルヘッドを用いて、前記第１領域に隣接し前記ライン領域を２以上有する第２領域を、前記長軸方向に走査し、前記第２領域に含まれる前記開口部内に前記長軸に沿って前記水溶液の液滴を複数滴下して、前記アノード電極上に前記水溶液を塗布するステップ；を有する有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法であって、前記第２領域に含まれるライン領域のうち、前記第１の領域に隣接するライン領域が有する各開口部に配置された前記アノード電極の前記走査方向下流の端部は、前記アノード電極の前記走査方向上流の端部よりも、絞り込まれている、有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
［２］  互いに平行であり、２以上の開口部がライン状に配置された複数のライン領域、前記開口部を規定するバンク、および前記ライン領域のライン方向と平行な長軸を有し、前記開口部内に配置されたアノード電極を有する基板を準備するステップ；ポリエチレンジオキシチオフェンを含む水溶液を吐出する２以上の吐出ノズルを有するノズルヘッドを用いて、前記ライン領域を２以上有する第１領域を、前記長軸方向に走査し、前記第１領域に含まれる前記開口部内に前記長軸に沿って前記水溶液の液滴を複数滴下して、前記アノード電極上に前記水溶液を塗布するステップ；および前記ノズルヘッドを用いて、前記第１領域に隣接し前記ライン領域を２以上有する第２領域を、前記長軸方向に走査し、前記第２領域に含まれる前記開口部内に前記長軸に沿って前記水溶液の液滴を複数滴下して、前記アノード電極上に前記水溶液を塗布するステップ；を有する有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法であって、前記第２領域に含まれるライン領域のうち、前記第１の領域に隣接するライン領域が有する各開口部は、前記アノード電極の前記走査方向下流の端と前記バンクとの間に空隙を有し、前記水溶液は前記空隙にも塗布される、有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
【００１４】
本発明の第２は以下に記載する有機ＥＬディスプレイパネルに関する。
［３］  互いに平行であり、２以上の開口部がライン状に配置された複数のライン領域、前記開口部を規定するバンク、前記ライン領域のライン方向に平行な長軸を有し、前記開口部内に配置されたアノード電極、前記開口部ごとに独立して配置され、前記アノード電極上に配置された正孔注入層、前記正孔注入層上に配置された有機ＥＬ層、前記有機ＥＬ層上に設けられたカソード電極を有する有機ＥＬディスプレイパネルであって、前記ライン領域のうち、所定のインターバルごとのライン領域が有する各開口部に配置された前記アノード電極の長軸の一方の端部は、前記アノード電極の他方の端部よりも、絞り込まれている、有機ＥＬディスプレイパネル。
［４］  互いに平行であり、２以上の開口部がライン状に配置された複数のライン領域、前記開口部を規定するバンク、前記ライン領域のライン方向に平行な長軸を有し、前記開口部内に配置されたアノード電極、前記開口部ごとに独立して配置され、前記アノード電極上に配置された正孔注入層、前記正孔注入層上に配置された有機ＥＬ層、前記有機ＥＬ層上に設けられたカソード電極を有する有機ＥＬディスプレイパネルであって、前記ライン領域のうち、所定のインターバルごとのライン領域が有する各開口部は、前記アノード電極の前記長軸の一方の端と、前記バンクとの間に空隙を有する、有機ＥＬディスプレイパネル。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ノズルヘッドで基板を複数回走査することにより、全ての副画素の開口部内に正孔注入層の材料液を塗布する場合であっても、全ての開口部のアノード電極全面に確実に正孔注入層の材料液を塗布することができる。したがって本発明によれば有機ＥＬ素子のショートを防止することができ、品質の高い有機ＥＬディスプレイパネルを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
１．有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法について
本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法は、１）マトリクス状に配置された開口部を規定するバンクならびに開口部内に配置された短軸および長軸を有するアノード電極を含む基板を準備するステップ、および２）ノズルヘッドを用いて、基板上を複数回走査し、基板上の各開口部内にアノード電極の長軸に沿って、正孔注入層の材料液の液滴を複数滴下して正孔注入層の材料液をアノード電極に塗布し、正孔注入層を形成するステップ、を有する。
【００１７】
有機ＥＬディスプレイパネルにおける各画素はＲＧＢの３つの「副画素」からなる。すなわちＲＧＢの３つの副画素が１つの画素を構成する。本発明の有機ＥＬディスプレイパネルでは、各副画素の長軸は２７０〜４８０μｍであり、短軸は９０〜１６０μｍである。
【００１８】
また、「開口部」とは各副画素内においてバンクによって規定された正孔注入層の材料液が塗布される領域を意味する。以下、バンクによって規定された「開口部」を「バンク開口部」という。
【００１９】
本明細書では、基板上のノズルヘッドを用いて１回で走査される領域を「走査領域」という。本発明では、基板は複数回走査されることから、基板は複数の走査領域を有する。また、基板上の最初に走査される走査領域を「第１走査領域」という。第１走査領域の次に走査される領域を「第２走査領域」という。さらに基板はバンク開口部の数に応じて、「第３走査領域」、「第４走査領域」・・・・「第ｎ走査領域」を有していてもよい。
【００２０】
各走査領域は、ライン領域を複数有する。ライン領域とはバンク開口部がライン状に配置された領域を意味する。走査領域内のライン領域の数はノズルヘッドが有するノズルの数によって適宜選択される。
【００２１】
また、本明細書では、第２走査領域が有するライン領域であって、第１走査領域に隣接するライン領域を含む領域を「第１境界ライン領域」という。また、「第１境界ライン領域」は第２走査領域が有するライン領域であって、第１走査領域に隣接するライン領域と、当該第１走査領域に隣接するライン領域から連続する１〜４列のライン領域をさらに有していてもよい。すなわち「第１境界ライン領域」に含まれるライン領域は１〜５列であることが好ましい。
同様に第（ｎ＋１）走査領域が有するライン領域であって、第ｎ走査領域に隣接するライン領域を含む領域を「第ｎ境界ライン領域」という。
【００２２】
本発明の有機ＥＬディスプレイの製造方法は、好ましい第１の例および好ましい第２の例を含む。以下、図面を用いて第１の例と第２の例とに分けて本発明の有機ＥＬディスプレイの製造方法について説明する。
【００２３】
（Ａ）本発明の有機ＥＬディスプレイパネル製造方法の第１の例について
本発明の製造方法の第１の例は、１）基板を準備する第１ステップ、２）基板上にアノード電極を形成する第２ステップ、３）バンク開口部を規定するバンクを形成する第３ステップ、４）正孔注入層の材料液を吐出するノズルを複数有するノズルヘッドで基板を走査領域ごとに走査する第４ステップを有する。
【００２４】
また、第１ステップと第２ステップとの間に絶縁性の無機膜を形成するステップを有していてもよい。
【００２５】
１）第１ステップでは、基板１０１を準備する。基板１０１の材料は、有機ＥＬディスプレイパネルがボトムエミッション型か、トップエミッション型かによって異なる。例えば、ボトムエミッション型の場合、基板１０１は、透明であることが求められる。したがってボトムエミッション型の場合、基板１０１の材料の例にはガラスや透明樹脂などが含まれる。一方、トップエミッション型の場合、基板１０１が透明である必要はない。したがってトップエミッション型の場合、基板１０１の材料は絶縁性であれば任意である。
【００２６】
２）第２ステップ（図３Ａ）では、基板１０１上にアノード電極１０３（厚さ１０〜１００ｎｍ）を配置する。アノード電極１０３は、例えば、スパッタリング法などにより、電極材料の膜を基板１０１上に形成し；電極材料の膜をレジストによりマスキングし；エッチングしてパターニングすることにより形成される。
ボトムエミッション型の場合、アノード電極１０３は、透明電極であることが求められることから、アノード電極１０３の材料の例は、ＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）やＩＺＯ（酸化インジウム・亜鉛）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）などを含む。
トップエミッション型の場合、アノード電極１０３に光反射性が求められることから、アノード電極１０３の材料の例は、銀を含む合金、より具体的には銀−パラジウム−銅合金（ＡＰＣとも称する）や銀−ルテニウム−金合金（ＡＲＡとも称する）、ＭｏＣｒ（モリブデンクロム）、ＮｉＣｒ（ニッケルクロム）などを含む。
【００２７】
また後述する正孔注入層の材料液がアノード電極表面によく馴染むよう、アノード電極を覆うＩＴＯ膜を形成してもよい。
【００２８】
３）第３ステップ（図３Ｂ）ではバンクを形成する。バンクには、各副画素のバンク開口部１０９を規定するバンク１０５が含まれ、さらにライン状のバンク１０６も含まれうる。ライン状のバンク１０６の頂点は、バンク１０５の頂点よりも高い。バンク１０５は、正孔注入層の材料液が塗布されるバンク開口部１０９を規定し、ライン状のバンク１０６は、例えば有機ＥＬ層の材料液が塗布されるライン領域１０７を規定することができる。
図３Ｂに示されるように基板１０１は、互いに平行な複数のライン領域１０７を有し、かつライン領域のそれぞれには、複数のバンク開口部１０９が列状に配置されている。複数のバンク開口部１０９が列状に配置されたライン領域１０７は、図３Ｂに示すようにライン状のバンク１０６によって区分されていてもよい。図３Ｂに示すようにライン状のバンク１０６のライン方向は互いに平行である。
【００２９】
バンクは、例えばフォトリソグラフィ技術や凹版印刷、凸版印刷などによって形成されうる。バンクの高さは０．５〜１μｍであることが好ましい。バンクの材料は絶縁性であれば任意であるが、絶縁性樹脂（ポリイミドなど）であることが好ましい。さらに、第１のバンクの表面は濡れ性が低い（例えば撥水性である）ことが好ましい。そのため、バンクの材料をフッ素樹脂を含む絶縁性樹脂としてもよいし、バンクの表面をフッ素系ガスプラズマでフッ素化させてもよい。それにより、濡れ性を低下させることができる。
【００３０】
各バンク開口部１０９内のアノード電極１０３は長軸および短軸を有する。すなわちアノード電極は１方向に長い形状を有し、楕円形であってもよい。アノード電極１０３の長軸はライン領域１０７のライン方向と平行であることが好ましい。バンク開口部１０９内のアノード電極１０３の長軸の長さは、２２０〜３９０μｍであり、アノード電極の短軸は７０〜１２５μｍであることが好ましい。
【００３１】
本発明の製造方法の第１の例では、所定のバンク開口部内のアノード電極の長軸方向の一方の端部、具体的には、後述するノズルヘッドの走査方向（以下単に「走査方向」という）下流の端部が、絞り込まれていることを特徴とする。ここで「絞り込む」とは、アノード電極の走査方向下流の端部を走査方向上流の端部よりも長軸方向に縮めたり（図６Ａ参照）、アノード電極の走査方向下流の端部を走査方向上流の端部よりも短軸方向に狭くし、アノード電極の走査方向下流の端部の曲率を大きくしたりすることを含む（図６Ｂ参照）。このように本発明の製造方法の第１の例では、所定の各バンク開口部内に配置されたアノード電極１０３’を、アノード電極の長軸Ｙの中点を通る短軸Ｚに関して非対称とする。
【００３２】
アノード電極１０３’の走査方向下流の端部を走査方向上流の端部よりも長軸方向に縮める場合（図６Ａ参照）アノード電極の走査方向下流の端部は走査方向上流の端部よりも１０〜２５μｍ縮めることが好ましい。
【００３３】
アノード電極１０３’の走査方向下流の端部を走査方向上流の端部よりも短軸方法に狭くする場合（図６Ｂ参照）、アノード電極の走査方向下流の端部を走査方向上流の端部よりも１０〜２５μｍ短軸方向に狭くすることが好ましい。
【００３４】
本発明の製造方法の第１の例では、このように走査方向下流の端部が絞りこまれたアノード電極１０３’が、境界ライン領域が有するバンク開口部１０９’内に配置されることを特徴とする。
【００３５】
図５Ａは図３Ｂの領域ａの拡大図である。図５Ａに示すように、第１境界ライン領域１０７ａが有するバンク開口部１０９’内に配置されたアノード電極１０３’の走査方向Ｘ下流の端部は、アノード電極１０３’の走査方向Ｘ上流の端部よりも絞り込まれている。
【００３６】
アノード電極１０３’の走査方向下流の端部を絞り込むには、アノード電極１０３’自体を走査方向下流の端部が絞り込まれるようにパターニングしてもよいし；アノード電極１０３’自体は任意の形状にパターニングし、バンク１０５によって、バンク開口部１０９’に露出するアノード電極１０３’の走査方向下流の端部が絞り込まれるようにパターニングしてもよい。
【００３７】
４）第４ステップは、ｉ）第１走査領域１１３ａを、正孔注入層の材料液を吐出するノズル２０１を複数有するノズルヘッド２０３で走査し、第１走査領域１１３ａが有する各バンク開口部１０９内に配置されたアノード電極１０３に、正孔注入層の材料液を塗布するステップ（図４Ａ参照）、ｉｉ）第２走査領域１１３ｂを、ノズルヘッド２０３で走査し、第２走査領域１１３ｂが有する各バンク開口部内に配置されたアノード電極１０３’、１０３に、正孔注入層の材料液を塗布するステップ（図４Ｂ参照）、を含む。
【００３８】
ステップｉ）では、第１走査領域１１３ａをノズルヘッド２０３で走査し、第１走査領域１１３ａが有する各バンク開口部１０９内に、アノード電極１０３の長軸に沿って正孔注入層の材料液の液滴を複数滴下し、アノード電極１０３に正孔注入層の材料液を塗布する（図４Ａ）。
【００３９】
正孔注入層の材料液は、溶媒としての水および正孔注入材料を含む。正孔注入材料の例には、ポリエチレンスルホン酸をドープしたポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳと称される）や、その誘導体（共重合体など）が含まれる。図４Ｃに示されるように本発明では正孔注入層１１１は、各副画素のバンク開口部ごとに形成される。
【００４０】
バンク開口部１０９に滴下される正孔注入層の材料液の量は、バンク開口部１０９の単位面積（９６００μｍ２）あたり２４０〜３６０pｌであることが好ましい。
【００４１】
また、滴下される正孔流入層の材料液の液滴の一滴の容量は２〜２０ｐｌであることが好ましい。
【００４２】
正孔注入層の材料液の液滴をアノード電極１０３の長軸に沿って滴下するインターバルは５〜１２μｍであることが好ましい。
【００４３】
図５Ｂ〜図５Ｃは、図４Ａの領域ａの拡大図であり、第１走査領域１１３ａが有する１のバンク開口部１０９内のアノード電極１０３に正孔注入層の材料液が塗布される様子を示す。以下図５を用いて、アノード電極１０３に正孔注入層の材料液を塗布する方法について説明する。
【００４４】
まず、第１走査領域１１３ａをノズルヘッド２０３で走査すると、ノズル２０１が吐出する正孔注入層の材料液の液滴が、アノード電極１０３の長軸に沿ってバンク開口部１０９内に複数滴下される（図５Ｂ参照）。図５の矢印Ｘは、ノズルヘッド２０３の走査方向を示す。ノズルヘッド２０３の走査方向はアノード電極１０３の長軸と平行であることが好ましい。滴下された正孔注入層の材料液の液滴は、バンク開口部１０９内に広がり、アノード電極に正孔注入層の材料液が塗布される（図５Ｃ参照）。その後、正孔注入層の材料液を乾燥させることで正孔注入層１１１が形成される。
上記工程を第１走査領域１１３ａが有する各バンク開口部１０９で行うことで、第１走査領域１１３ａが有する各バンク開口部１０９内に正孔注入層１１１が形成される。
【００４５】
ステップｉｉ）では、第２走査領域１１３ｂをノズルヘッド２０３でＸ方向に走査し、第２走査領域１１３ｂが有する各バンク開口部内に、アノード電極の長軸に沿って正孔注入層の材料液の液滴を複数滴下し、アノード電極１０３、１０３’に正孔注入層の材料液を塗布する（図４Ｂ）。
【００４６】
上述のように第２走査領域１１３ｂは、第１走査領域１１３ａに隣接する第１境界ライン領域１０７ａを有する。本発明の製造方法の第１の例では、境界ライン領域に含まれるライン領域は１列である例について説明するが、境界ライン領域に含まれるライン領域は１〜５列であってもよい。
図５Ｄ〜図５Ｅは、図４Ｂの領域ａの拡大図である。図５Ｄ〜図５Ｅには、第１境界ライン領域１０７ａが有する１のバンク開口部１０９’内に配置されたアノード電極１０３’に、正孔注入層の材料液が塗布される様子が示される。上述のように、アノード電極１０３’の走査方向下流の端部は絞り込まれている。以下図５を用いて、アノード電極１０３’に正孔注入層の材料液を塗布する方法について説明する。
【００４７】
まず、第２走査領域１１３ｂをノズルヘッド２０３で走査すると、ノズル２０１が吐出する正孔注入層の材料液の液滴が、アノード電極１０３’の長軸に沿ってバンク開口部１０９’内に複数滴下される（図５Ｄ参照）。図中の矢印Ｘはノズルヘッドの２０３走査方向を示す。滴下された正孔注入層の材料液の液滴は、バンク開口部１０９’内に広がり、アノード電極１０３’に正孔注入層の材料液が塗布される（図５Ｅ参照）。その後、正孔注入層の材料液を乾燥させることでバンク開口部１０９’内に正孔注入層１１１’が形成される。
【００４８】
従来の有機ＥＬディスプレイパネルでは、ノズルヘッドで境界ライン領域を走査して、正孔注入層の材料液を塗布した場合、アノード電極の走査方向下流の端部で、正孔注入層の材料液が広がらず、アノード電極が露出することがあった（図２Ｃ参照）。しかし、本発明の製造方法の第１の例では、境界ライン領域が有する各バンク開口部内に配置されたアノード電極の走査方向下流の端部は、アノード電極の走査方向上流の端部よりも絞り込まれている。そのため、アノード電極の走査方向下流の端部において、滴下された正孔注入層の材料液の１滴あたりのアノード電極の領域が小さくなる。したがって、正孔注入層の材料液をアノード電極の長軸に沿って複数滴下した場合であっても、アノード電極が露出しにくい。これにより境界ライン領域内の有機ＥＬ素子がショートすることを防ぐことができる。
【００４９】
一方、第２走査領域１１３ｂ内の第１境界ライン領域１０７ａ以外のライン領域１０７が有する各アノード電極１０３には、第１走査領域１１３ａの各アノード電極１０３と同じ方法で、正孔注入層の材料液が塗布される。
【００５０】
第２走査領域１１３ｂの各バンク開口部内に正孔注入層１１１が形成された後、ノズルヘッド２０３を用いて、第２境界ライン領域１０７ｂを有する第３走査領域１１３ｃをさらに走査する。第３走査領域１１３ｃ内の各バンク開口部内のアノード電極に正孔注入層の材料液を塗布する方法は、ステップｉｉ）で説明した第２走査領域１１３ｂ内の各バンク開口部のアノード電極に正孔注入層を塗布する方法と同じであってよい。このように本発明では上記ステップｉ）の後、ステップｉｉ）を、走査領域の数に応じてくり返すことで、有機ＥＬディスプレイパネル上に配置された各バンク開口部内のアノード電極上に正孔注入層を形成することができる。
【００５１】
本発明の製造方法の第１の例では、第１走査領域１１３ａの走査方向と、第２走査領域１１３ｂの走査方向は同一とした（図４における紙面における上から下にした）が、逆であってもよい。例えば、第１走査領域１１３ａの走査方向を図４における紙面の上から下にして、第２走査領域１１３ｂの走査方向を下から上にしてもよい。そのとき、第２走査領域１１３ｂの第１境界ライン領域１０７ａが有するバンク開口部１０９’のアノード電極は、紙面における上方向に絞り込まれる。
【００５２】
また、第２走査領域の走査方向は、第３走査領域の走査方向と逆であってもよい。この場合、第１境界ライン領域内のアノード電極が絞り込まれる方向と、第２境界ライン内のアノード電極が絞り込まれる方向と互いに逆になる。
【００５３】
本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法は上記ステップに加え、中間層および有機ＥＬ層を形成するステップ、有機ＥＬ層上にカソード電極を形成するステップを有していてもよい。
【００５４】
中間層および有機ＥＬ層は、例えば正孔注入層上にインクジェット法などを用いて、中間層および有機ＥＬ層の材料液を塗布することで形成される。また中間層および有機ＥＬ層はライン領域１０７ごとに形成されてもよい。
【００５５】
中間層は正孔注入層に電子が輸送されるのをブロックする役割や、有機ＥＬ層に正孔を効率よく運ぶ役割などを有し、例えばポリアニリン系の材料からなる層である。中間層は中間層の材料液（中間層の材料をアニソールやシクロベンゼンなどの有機溶媒に溶解したインク）をバンク開口部に塗布することで形成される。中間層の厚さは、１０〜４０ｎｍであることが好ましい。
【００５６】
有機ＥＬ層の材料は高分子系有機ＥＬ材料であっても低分子系有機ＥＬ材料であってもよい。高分子系有機ＥＬ材料を材料とする有機ＥＬ層は、容易にかつ他の材料に損傷を与えることなく形成されることができることから好ましい。
【００５７】
高分子有機ＥＬ材料の例には、ポリフェニレンビニレンおよびその誘導体、ポリアセチレン（Ｐｏｌｙ  ａｃｅｔｙｌｅｎｅ）およびその誘導体、ポリフェニレン（Ｐｏｌｙ  ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ（ＰＰ））およびその誘導体、ポリパラフェニレンエチレン（Ｐｏｌｙ  ｐａｒａ  ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  ｅｔｈｙｌｅｎｅ）およびその誘導体、ポリ３−ヘキシルチオフェン（Ｐｏｌｙ  ３−ｈｅｘｙｌ  ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ（Ｐ３ＨＴ））およびその誘導体、ポリフルオレン（Ｐｏｌｙ  ｆｌｕｏｒｅｎｅ  （ＰＦ））およびその誘導体などが含まれる。また、有機ＥＬ層の厚さは約５０〜１００ｎｍであることが好ましい。
【００５８】
カソード電極は例えば、蒸着法やスパッタリング法を利用して形成すればよい。カソード電極の材料は、ボトムエミッション型か、トップエミッション型かによってその材料が異なる。トップエミッション型の場合には、カソード電極が透明である必要があるのでＩＴＯ電極やＩＺＯ電極などを含む材料で形成することが好ましい。また、Ｂａ、Ａｌ、ＷＯｘで構成してもよい。
【００５９】
また、ボトムエミッション型の場合にはカソード電極が透明である必要はなく、任意の材料でカソード電極を形成すればよい。ボトムエミッション型の場合、カソード電極の材料の例は、ＢａやＢａＯ、Ａｌなどを含む。
【００６０】
カソード電極を形成した面に更にカバー材（封止材）を設けて本発明の有機ＥＬディスプレイパネルを封止してもよい。カバー材により水分や酸素の浸入が抑制される。
【００６１】
上述したように発明の製造方法は、絶縁性の無機膜（以下「無機絶縁膜」という）を形成するステップをさらに有していてもよい。無機絶縁膜は電気絶縁性であることはもちろんであるが、濡れ性が高いことも好ましい。無機絶縁膜の材料の例にはシリコンオキサイド（ＳｉＯ２）やシリコンナイトライド（Ｓｉ３Ｎ４）、シリコンオキシナイトライド（ＳｉＯＮ）などが含まれる。無機絶縁膜の厚さは１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましい。
【００６２】
無機絶縁膜はバンクからバンク開口部まではみ出していることが好ましい。好ましくは、無機絶縁膜はバンクからバンク開口部まで５〜１０μｍはみ出している（図１１Ａ）。また図１１Ａに示されるように無機絶縁膜１１０はアノード電極の縁を覆うように配置されてもよい。
【００６３】
無機絶縁膜により正孔注入層の材料液はバンク開口部全体に均一に塗布され、膜厚が均一な機能層を得ることができる。
【００６４】
（Ｂ）本発明の製造方法の第２の例について
本発明の製造方法の第２の例は、１）基板を準備する第１ステップ、２）基板上にアノード電極を形成する第２ステップ、３）バンク開口部を規定するバンクを形成する第３ステップ、４）正孔注入層の材料液を吐出するノズルを複数有するノズルヘッドで基板を走査領域ごとに走査する第４ステップを有する。
【００６５】
また、第１ステップと第２ステップとの間に絶縁性の無機膜を形成するステップを有していてもよい。
【００６６】
１）第１ステップで準備される基板１０１は、第１の例で準備する基板と同じである。
２）第２ステップ（図７Ａ）で形成されるアノード電極の製造方法およびアノード電極の材料はともに、第１の例で形成されるアノード電極と同じである。
【００６７】
３）第３ステップ（図７Ｂ）では副画素ごとのバンク開口部１０９を規定するバンク１０５を形成する。バンクの形成方法、バンクの材料などは、第１の例と同様である。
【００６８】
第１の例と同様に、バンク開口部１０９内のアノード電極１０３は長軸および短軸を有する。すなわちアノード電極は１方向に長い形状を有し、楕円形であってもよい。アノード電極１０３の長軸はライン領域１０７のラインと平行であることが好ましい。バンク開口部１０９内のアノード電極１０３の長軸の長さは、２２０〜３９０μｍであり、アノード電極の短軸は７０〜１２５μｍであることが好ましい。
【００６９】
本発明の製造方法の第２の例では、所定のバンク開口部がアノード電極よりも走査方向下流に長く形成されている。したがって所定のバンク開口部はアノード電極の走査方向下流の端とバンクとの間に空隙を有する。ここで、「空隙」とはアノード電極とバンクとの間に形成された領域であって、アノード電極の下地層が露出した領域を意味する。アノード電極１０３の走査方向下流の端とバンク１０５との間隔ｄ（図１０Ａ参照）は１０〜２５μｍであることが好ましい。空隙の面積は２７０〜６９０μｍ２であることが好ましい。
【００７０】
本発明の第２の例では空隙を有するバンク開口部１０９’が境界ライン領域に配置されることを特徴とする。
【００７１】
図９Ａは図８Ｂの領域ａの拡大図である。図９Ａに示すように第１境界ライン領域１０７ａが有するバンク開口部１０９’はアノード電極１０３とバンク１０５との間に空隙１０８を有する。
【００７２】
またアノード電極１０３の走査方向下流の端部の短軸方向の端とバンクとの間に空隙１０８が形成されていてもよい（図１０Ｂ）。
【００７３】
４）第４ステップは、ｉ）第１走査領域１１３ａを正孔注入層の材料液を吐出するノズル２０１を複数有するノズルヘッド２０３で走査するステップ、ｉｉ）第２走査領域１１３ｂをノズルヘッド２０３で走査し、第２走査領域１１３ｂが有する、各バンク開口部内に配置されたアノード電極１０３に正孔注入層の材料液を塗布するするステップ、を含む。
【００７４】
ステップｉ）の第１走査領域１１３ａをノズルヘッド２０３で走査するステップは第１の例で説明した方法と同じであってよい（図８Ａ）。また、正孔注入層の材料は、第１の例で説明した正孔注入層の材料と同じである。
【００７５】
ステップｉｉ）では、第２走査領域１１３ｂをノズルヘッド２０３で走査し、第２走査領域１１３ｂが有する各バンク開口部内にアノード電極１０３の長軸に沿って正孔注入層の材料液の液滴を複数滴下し、アノード電極１０３に正孔注入層の材料液を塗布する（図９Ｂ）。
【００７６】
上述のように第２走査領域１１３ｂは第１境界ライン領域１０７ａを有する。本発明の製造方法の第２の例では、境界ライン領域に含まれるライン領域は１列である例について説明するが、境界ライン領域に含まれるライン領域は１〜５列であってもよい。また、上述のように第１境界ライン領域１０７ａが有するバンク開口部１０９’はアノード電極１０３とバンク１０５との間に空隙１０８を有する。図９Ｃ〜図９Ｅは、図８Ｂの領域ａの拡大図であり、第２走査領域１１３ｂ内の第１境界ライン領域１０７ａが有する１のバンク開口部１０９’内に配置されたアノード電極１０３に正孔注入層の材料液が塗布される様子を示す。以下図９を用いて、バンク開口部１０９’内のアノード電極１０３に正孔注入層の材料液を塗布する方法について説明する。
【００７７】
図９Ｄに示されるように、ノズル２０１によって吐出された正孔注入層の材料液はアノード電極１０３の長軸に沿ってバンク開口部１０９’内に複数滴下される。このとき、正孔注入層の材料液は空隙１０８にも滴下されることが好ましい。したがって、本発明の製造方法の第２の例ではバンク開口部１０９’に滴下される正孔注入層の材料液の量は、バンク開口部１０９に滴下される正孔注入層の量よりも多くなる。
【００７８】
滴下された正孔注入層の材料液は、バンク開口部１０９内に広がり、アノード電極１０３に正孔注入層の材料液が塗布される。このとき、本発明では、正孔注入層の材料液は空隙１０８まで塗布される（図９Ｅ）。
【００７９】
このように、本発明の製造方法の第２の例では、境界ライン領域が有するバンク開口部内のアノード電極の走査方向下流の端とバンクとの間に空隙を設け、空隙まで正孔注入層の材料液を塗布することで、アノード電極が露出することが防止され（図９Ｅ参照）、有機ＥＬ素子がショートすることを防ぐことができる。また、図９Ｅに示すように本発明の製造方法では、空隙１０８の一部に正孔注入層の材料液を塗布することができず、空隙１０８が露出することがあるが、空隙１０８にはアノード電極１０３が配置されていないことから、空隙１０８が露出しても有機ＥＬ素子がショートする恐れはない。
【００８０】
第２走査領域１１３ｂの走査完了後、第２境界ライン領域１０７ｂを有する第３走査領域１１３ｃをさらに走査する。第３走査領域の走査方法は第１の例と同じであってよい。
【００８１】
本発明の製造方法の第２の例では、第１走査領域１１３ａの走査方向と、第２走査領域１１３ｂの走査方向は同一とした（図８における紙面における上から下にした）が、逆であってもよい。例えば、第１走査領域１１３ａの走査方向を図８における紙面の上から下にして、第２走査領域１１３ｂの走査方向を下から上にしてもよい。そのとき、第２走査領域１１３ｂの第１境界ライン領域１０７ａが有するバンク開口部１０９’は紙面における上方向に空隙１０８を有する。
【００８２】
また、第２走査領域の走査方向は、第３走査領域の走査方向と逆であってもよい。この場合、第１境界ライン領域１０７ａが有するバンク開口部１０９’に設けられた空隙１０８の方向と、第２境界ライン領域１０７ｂが有するバンク開口部１０９’に設けられた空隙１０８の方向とは逆になる。
【００８３】
本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法は上記ステップに加え、中間層および有機ＥＬ層を形成するステップ、有機ＥＬ層上にカソード電極を形成するステップを有していてもよい。各部材の構成、および作製方法は、第１の例と同じである。
【００８４】
上述したように第１の例と同様に、第２の例の製造方法でも、絶縁性の無機膜（以下「無機絶縁膜」という）を形成するステップをさらに有していてもよい。無機絶縁膜の厚さおよび材料は第１の例と同じであってよい。
【００８５】
第１の例と同様に、無機絶縁膜はバンクからバンク開口部まではみ出していることが好ましい。好ましくは、無機絶縁膜はバンクからバンク開口部まで５〜１０μｍはみ出している。
【００８６】
第２の例の製造方法では、図１１Ｂに示されるように境界ライン領域が有する各バンク開口部１０９’内では、無機絶縁膜１１０とアノード電極１０３との間に空隙１０８を有することが好ましい。
【００８７】
無機絶縁膜により正孔注入層の材料液はバンク開口部全体に均一に塗布され、膜厚が均一な機能層を得ることができる。
【００８８】
また、上述のように、本発明の製造方法の第１の例および第２の例では、バンク表面はフッ素系ガスプラズマによってフッ素化されることがある。この場合、第１走査領域の走査によって第２の走査領域の境界ライン領域がフッ素成分によって汚染される恐れがある。フッ素は濡れ性を下げる作用を有することから、フッ素成分によって汚染された境界ライン領域のアノード電極の濡れ性は低下し、アノード電極上に正孔注入層の材料液が塗布されにくくなるおそれがある。
【００８９】
しかし、本発明の製造方法の第１の例および第２の例のように、境界ライン領域が有する各バンク開口部内のアノード電極を走査方向下流に絞り込んだり、境界ライン領域が有する各バンク開口部内にアノード電極の走査方向下流の端とバンクとの間に空隙を設け、空隙まで正孔注入層の材料液を塗布したりすることで、たとえ境界ライン領域がフッ素成分によって汚染されたとしても、アノード電極全体に正孔注入層の材料液が塗布され、アノード電極が露出することが防止される。
したがって、本発明は、バンク表面をフッ素系ガスプラズマによってフッ素化する場合に特に有効である。
【００９０】
２．本発明の有機ＥＬディスプレイパネルについて
本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、基板、アノード電極、カソード電極、ならびに両電極に挟まれた正孔注入層および有機ＥＬ層を有する有機ＥＬ素子を有する。本発明の有機ＥＬディスプレイパネルでは、このような有機ＥＬ素子が基板上にマトリクス状に配置され、副画素として機能する。
【００９１】
基板には、アノード電極が形成されている。有機ＥＬディスプレイパネルがパッシブマトリクス型である場合、アノード電極はライン状に、複数本形成される。ライン状のアノード電極は、互いに平行であることが好ましい。有機ＥＬディスプレイパネルがアクティブマトリクス型である場合、アノード電極は基板上に有機ＥＬ素子ごと独立して配置される。
【００９２】
正孔注入層はバンクによって規定されたバンク開口部ごとに独立してアノード電極上に配置される。
【００９３】
有機ＥＬ層は正孔注入層上に配置され、正孔注入層と有機ＥＬ層との間には中間層が配置されていてもよい。
【００９４】
本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、有機ＥＬ層上にカソード電極を有する。またカソード電極と有機ＥＬ層との間には電子注入層が配置されていてもよい。
【００９５】
カソード電極を形成した面にカバー材（封止材）を設けて有機ＥＬディスプレイパネルを封止してもよい。カバー材により水分や酸素の浸入が抑制される。
【００９６】
本発明に有機ＥＬディスプレイパネルの構造は、上述した第１の例によって製造されるか第２の例によって製造されるかによって異なる。以下、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの構造を、第１の例の製造方法によって製造された場合と、第１の例の製造方法によって製造された場合とに分けて説明する。
【００９７】
（Ａ）第１の例の製造方法によって製造された場合
図４Ｃは、第１の例の製造方法によって製造された有機ＥＬディスプレイパネルからカソード電極や有機ＥＬ層を除去して正孔注入層を露出させた状態の平面図である。図４Ｃに示されるように、第１境界ライン領域１０７ａ内の正孔注入層１１１’の長軸の一方（走査方向下流）の端部は、正孔注入層１１１’の長軸の他方（走査方向上流の）端部よりも絞り込まれている。
【００９８】
図３Ｂは、図４Ｃの有機ＥＬディスプレイパネルから正孔注入層１１１を除去した有機ＥＬディスプレイパネルの平面図である。図３Ｂに示されるように、第１境界ライン領域１０７ａのバンク開口部１０９’内のアノード電極１０３’の長軸の１の（走査方向下流の）端部は、アノード電極１０３’の長軸の他の（走査方向上流の）端部よりも絞り込まれる。第１境界ライン領域１０７ａ内のアノード電極１０３’は、アノード電極１０３’の長軸の中点を通る短軸に関して非対称である。
【００９９】
（Ｂ）第２の例の製造方法によって製造された場合
図８Ｃは、第１の例の製造方法によって製造された有機ＥＬディスプレイパネルのからカソード電極や有機ＥＬ層を除去して正孔注入層を露出させた状態の平面図である。図８Ｃに示されるように、第１境界ライン領域１０７ａ内の正孔注入層１１１’は他の正孔注入層１１１よりも長軸方向に長い。
【０１００】
図８Ｄは、図８Ｃに示された有機ＥＬディスプレイパネルの線Ａ−Ａにおける断面図である。図８Ｄに示されるように第１境界ライン１０７ａでは、アノード電極１０３の長軸の一方の端と、バンクとの間には空隙１０８が形成されている。空隙１０８にはアノード電極１０３の下地層が露出していることから、正孔注入層１１１’はアノード電極１０３の下地層と接する。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明によれば、ノズルヘッドで基板を複数回走査することにより、全ての副画素のバンク開口部内に正孔注入層の材料液を塗布する場合であっても、全ての副画素のバンク開口部のアノード電極全面に確実に正孔注入層の材料液を塗布することができる。したがって本発明によれば有機ＥＬ素子のショートを防止することができ、品質の高い有機ＥＬディスプレイパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】従来の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法を示す図。
【図２】アノード電極に正孔注入層の材料液を塗布する方法を示す図。
【図３Ａ】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法の第１の例を示す図。
【図３Ｂ】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法の第１の例を示す図。
【図４Ａ】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法の第１の例を示す図。
【図４Ｂ】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法の第１の例を示す図。
【図４Ｃ】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法の第１の例を示す図。
【図５】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法の第１の例を示す図。
【図６】境界ライン領域内のアノード電極の形状を示す図。
【図７Ａ】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法の第２の例を示す図。
【図７Ｂ】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法の第２の例を示す図。
【図８Ａ】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法の第２の例を示す図。
【図８Ｂ】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法の第２の例を示す図。
【図８Ｃ】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法の第２の例を示す図。
【図８Ｄ】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの断面図。
【図９】本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法の第２の例を示す図。
【図１０】境界ライン領域内のバンク開口部の形状を示す図。
【図１１】無機絶縁膜を有する本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの平面図。
【符号の説明】
【０１０３】
１０  基板
１８  バンク
１８ａ  開口部
１０１  基板
１０３、１０３’  アノード電極
１０４  正孔注入層の材料液
１０５  バンク
１０６  ライン状バンク
１０７  ライン領域
１０７ａ  第１境界ライン領域
１０７ｂ  第２境界ライン領域
１０８  空隙
１０９、１０９’  バンク開口部
１１０  無機絶縁膜
１１１、１１１’  正孔注入層
１３０  ノズルヘッド
２０１  ノズル
２０３  ノズルヘッド
【図２】
2009302016.tif 000003
【図３Ａ】
2009302016.tif 000004
【図３Ｂ】
2009302016.tif 000005
【図４Ａ】
2009302016.tif 000006
【図４Ｂ】
2009302016.tif 000007
【図４Ｃ】
2009302016.tif 000008
【図５】
2009302016.tif 000009
【図６】
2009302016.tif 000010
【図７Ａ】
2009302016.tif 000011
【図７Ｂ】
2009302016.tif 000012
【図８Ａ】
2009302016.tif 000013
【図８Ｂ】
2009302016.tif 000014
【図８Ｃ】
2009302016.tif 000015
【図８Ｄ】
2009302016.tif 000016
【図９】
2009302016.tif 000017
【図１０】
2009302016.tif 000018
【図１１】
2009302016.tif 000019
【図１】
2009302016.tif 000020