(57)【要約】【課題】金属ケース形成部を配置する領域を充分に確保することができ、かつ、入出力用リード端子にモールド樹脂が付着することを防止できるリードフレーム及びこのリードフレームを用いて形成されたリモコン受光ユニットを搭載した電子機器を提供する。【解決手段】ＩＣチップ２及びＰＤチップ３がそれぞれ搭載される第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂと金属ケース形成部１１ｃと複数の入出力用リード端子１１ｄとを備えており、前記入出力用リード端子１１ｄが、第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂに対して一つの方向Ｂ１に沿って隣接する位置に配置されており、前記金属ケース形成部１１ｃが、第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂに対して一つの方向Ｂ１と異なる他の一つの方向Ｂ２に沿って隣接する位置に配置されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を電気に変換する光電変換素子及び当該光電変換素子から出力された電気信号を処理する信号制御処理用半導体集積回路チップが搭載される搭載部位と、前記光電変換素子及び信号制御処理用半導体集積回路チップの各電極に電気的に接続される複数の入出力用リード端子と、光電変換素子、信号制御処理用半導体集積回路チップ及び入出力用リード端子の一端部を前記搭載部位ごと樹脂封止するモールド樹脂部表面を覆う金属ケースを成す金属ケース形成部とを備えたリードフレームにおいて、
前記入出力用リード端子が、前記搭載部位に対して一つの方向に沿って隣接する位置に配置されており、前記金属ケース形成部が、前記搭載部位に対して前記一つの方向と異なる他の一つの方向に沿って隣接する位置に配置されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
請求項１記載のリードフレームにおいて、前記他の一つの方向が前記一つの方向に直交する方向であるリードフレーム。
【請求項３】
請求項１記載のリードフレームにおいて、前記モールド樹脂部は、光電変換素子、信号制御処理用半導体集積回路チップ及び入出力用リード端子の一端部を搭載部位ごと収容する空洞部を形成する凹部を備えた金型を用いて形成されており、前記モールド樹脂部形成時には、前記金型に設けられた樹脂注入口から前記一つの方向に沿って光透過性樹脂が流し込まれ前記空洞部内に光透過性樹脂が充填されるリードフレーム。
【請求項４】
請求項１記載のリードフレームにおいて、前記一つの方向に沿って製品複数個分の搭載部位が配置された多連リードフレーム構造を備えているリードフレーム。
【請求項５】
請求項１記載のリードフレームにおいて、各入出力用リード端子の他端部及びその近傍部位の側面は、当該入出力用リード端子途中から分岐されてなる樹脂止め用リード部によって囲まれており、前記樹脂止め用リード部は、前記モールド樹脂部を形成する際に樹脂止め用リード部で囲まれた領域への光透過性樹脂の流れ込みを防止するものであるリードフレーム。
【請求項６】
請求項５記載のリードフレームにおいて、前記樹脂止め用リード部の外角部にテーパ部または曲部が設けられているリードフレーム。
【請求項７】
請求項５記載のリードフレームにおいて、一つの入出力用リード端子を囲む前記樹脂止め用リード部と、前記一つの入出力用リード端子に隣接する他の一つの入出力用リード端子を囲む前記樹脂止め用リード部との間の間隙距離が、前記モールド樹脂部の幅の１／３以上であるリードフレーム。
【請求項８】
請求項１記載のリードフレームにおいて、前記入出力用リード端子は、前記モールド樹脂部で覆われる部位に少なくとも１つのスリットを備えているリードフレーム。
【請求項９】
請求項１記載のリードフレームにおいて、前記入出力用リード端子の幅は、当該入出力用リード端子の厚さと同じ寸法から当該厚さの２倍までであるリードフレーム。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一つの請求項記載のリードフレームを用いて形成されたリモコン受光ユニットを搭載した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、家電商品及び情報通信商品(例えば、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）等)に使用されており、受光した光信号（例えば、赤外光信号）を電気信号に変換して出力するリモコン受光ユニット用のリードフレーム及びこのリードフレームを用いて形成されたリモコン受光ユニットを搭載した電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
いわゆるリモコン送信機等と呼ばれる遠隔制御用装置から送信された赤外光信号を受信する遠隔制御用受信装置（以下、「リモコン受光ユニット」と称する。）は、受光素子としてのフォトダイオードチップ（以下、「ＰＤチップ」と称する。）によって遠隔制御用装置から送信された赤外光信号を受信する。そして、受信した赤外光信号に対して、リモコン受光ユニット内の信号制御処理用の半導体集積回路素子（以下、「ＩＣチップ」と称する。）によって増幅及び波形整形等の各種の信号処理が行われ、この信号処理後の出力信号に応答して、各種のＴＶ（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）またはＶＴＲ（ｖｉｄｅｏｔａｐｅ  ｒｅｃｏｒｄｅｒ）等のオーディオヴィジュアル機器ならびにＰＣ等のオフィスオートメーション機器の遠隔制御が行われる。
【０００３】
前記赤外光信号はデジタル信号であり、この赤外光信号は前記ＰＤチップの受光面で受光され、受光された赤外光信号はＰＤチップで微弱な電気信号に変換される。前記ＩＣチップは、例えば構成する必要な周波数帯域の信号のみを抽出するフィルタ回路としてのバンドパスフィルタ（以下、「ＢＰＦ」と称する。）及び検波回路等を含んでなり、当該ＢＰＦで前記微弱な電気信号から必要な周波数帯域の信号のみが抽出される。その後、前記検波回路で信号波を取り出すことによって、前記遠隔制御用装置から出力された送信信号が示すデジタル波形情報が得られる。
【０００４】
このような構成を有するリモコン受光ユニットは、前記ＰＤチップとＩＣチップとをリードフレーム上に搭載固着した後、前記ＰＤチップとＩＣチップとをモールドパッケージ部によってリードフレームの搭載部位ごと樹脂封止することにより形成される。また、リモコン受光ユニットの他の例として、前記モールドパッケージ部の外側から金属製ケースでまたは前記モールドパッケージ部内に配置されたリードフレームで、前記ＰＤチップ及びＩＣチップの周辺部が覆われた複数チップ型受光部品がある。
【０００５】
一般的に、いずれの構成のリモコン受光ユニットについても、必要とされる性能として「１０ｍ以上の遠隔制御距離の確保」がある。しかし、いずれの構造のリモコン受光ユニットにおいても、前記微弱な電気信号をＩＣチップ内に配置された増幅回路で数万倍まで増幅した後に前記ＢＰＦに入力している。このため、電磁ノイズ等のような信号波以外のノイズ成分も増幅回路で増幅されてしまい、信号波とノイズ成分との強弱の比（以下、「ＳＮ比」と称する。）が確保できなくなり、その結果、必要な信号波のみを抽出することができなくなってしまうといった問題が生じる。このような問題を解決するために、上記したような金属製ケースやリードフレーム、または導電性樹脂等にて、ＰＤチップとＩＣチップとその周辺部とを覆って電磁シールドする手法が多用されている。
【０００６】
また、前記リモコン受光ユニットをＴＶやエアコン等のように電磁ノイズ量の大きい機器に搭載する際に、リモコン受光ユニットの受光部の前面に金属製のメッシュを配置して受光部前面の開口面積を少なくすることで、電磁ノイズの進入を抑制する場合がある。但し、前記メッシュを受光部前面に配置することによって、電磁ノイズに対する耐量が向上する一方、受光面積が少なくなるため、メッシュの無い構成に比べて絶対的な受光量が少なくなってしまう。即ち、電磁ノイズの影響が無い場合には、メッシュの配置により受信距離が短くなるといったデメリットが発生してしまう。従って、リモコン受光ユニットを搭載する機器の電磁ノイズ量の大きさに応じて、メッシュの有無を選択する必要がある。
【０００７】
次に、従来のリモコン受光ユニットの構造の一例について説明する。
【０００８】
図９は、従来のリモコン受光ユニット用リードフレームの一例を示す説明図であり、図１０は、図９中の領域Ｊを示す部分拡大図である。なお、図９に示すリードフレームは、２行５列のマトリックス状に製品１０個分のリードフレームが配置されたものであり、領域Ｊはそのうちの製品１個分のリードフレーム領域を示す。
【０００９】
このリードフレーム１０１は金属製リードフレームであり、図９及び図１０には、リードフレーム１０１のＰＤチップヘッダ部１０１ａに絶縁性接着剤１０３を用いてＰＤチップ１０２が、ＩＣチップヘッダ部１０１ｂに導電性接着剤１０５を用いてＩＣチップ１０４が接着された状態が示されている。
【００１０】
前記ＰＤチップ１０２は、通常ＰＮ構造を備えているので、リモコン受光ユニットを構成する場合は逆電圧をかけて動作させる（即ち、ＰＤチップ１０２裏面側のＮ電極（不図示）部分に電位が生ずる）。そのため、リードフレーム１０１の構造上ＧＮＤ電位となるＰＤチップ搭載部分（ＰＤチップヘッダ部１０１ａ）とＰＤチップ１０２との間は絶縁状態に保っておく必要があり、前記絶縁性接着剤１０３としては絶縁性フィラーを含んだエポキシ樹脂が用いられる。
【００１１】
また、ＩＣチップ１０４裏面は信号処理には関係が無いため（ＩＣチップ表面側の電極を用いて信号処理するため）リードフレーム１０１とＩＣチップ１０４との接着は導電性接着剤を用いても絶縁性接着剤を用いてもかまわないが、通常は作業性に優れ接着力のある導電性接着剤（例えば、エポキシ樹脂にＡｇ粉を混ぜ合わせた接着剤）を使用している。
【００１２】
前記ＰＤチップ１０２の第１電極部１０２ａとＩＣチップ１０４の第１電極部１０４ａとは金線（以下、「Ａｕ線」と称する。）１０５ａで、ＩＣチップ１０４の第２電極部１０４ｂとリードフレーム１０１の第１入出力リードパット部１０１ｃ１とはＡｕ線１０５ｂで、ＰＤチップ１０２の第２電極部１０２ｂと複数のリード入出力端子１０１ｄのうちの一つのリード入出力端子１０１ｄの端部とはＡｕ線１０５ｃで、ＩＣチップ１０４の第３電極部１０４ｃとリードフレーム１０１の第２入出力リードパット部１０１ｃ２とはＡｕ線１０５ｄでそれぞれ電気的に接続されている。前記Ａｕ線１０５ａ〜１０５ｄとしては、例えば直径数十μｍのＡｕ線が用いられる。
【００１３】
次いで、前記ＰＤチップヘッダ部１０１ａ及びＩＣチップヘッダ部１０１ｂの周辺部位の構造について説明する。
【００１４】
リードフレーム１０１には、前記ＰＤチップヘッダ部１０１ａ及びＩＣチップヘッダ部１０１ｂに隣接する領域に、ＰＤチップヘッダ部１０１ａ及びＩＣチップヘッダ部１０１ｂを介して互いに対向するように金属板１０１ｅと前記複数のリード入出力端子１０１ｄとがそれぞれ配置されている。即ち、前記ＰＤチップヘッダ部１０１ａ及びＩＣチップヘッダ部１０１ｂの図面左側の領域には金属板１０１ｅが、図面右側の領域には６本のリード入出力端子１０１ｄが配置されている。
【００１５】
さらに、前記複数のリード入出力端子１０１ｄのうちの１本はＰＤチップヘッダ部１０１ａから、他の２本は前記第１入出力リードパット部１０１ｃ１及び第２入出力リードパット部１０１ｃ２等の入出力リードパット部からそれぞれ延設されており、残り３本のリード入出力端子１０１ｄはＰＤチップヘッダ部１０１ａ、ＩＣチップヘッダ部１０１ｂ及び入出力リードパット部に一体化されていない。
【００１６】
また、前記金属板１０１ｅは樹脂漏れ防止用のタイバー部１０１ｆ１に、全てのリード入出力端子１０１ｄは樹脂漏れ防止用のタイバー部１０１ｆ２にそれぞれ連結されており、これらタイバー部１０１ｆ１，１０１ｆ２によって支持されている。
【００１７】
次いで、図９及び図１０に示すようにリードフレーム１０１上にＰＤチップ１０２及びＩＣチップ１０４を搭載した後に実施されるモールド成型について説明する。
【００１８】
図１１は、図９に示すリモコン受光ユニット用リードフレームにモールド成型を実施した状態の一例を示す説明図である。
【００１９】
モールド成型時には、まず、リードフレーム１０１を上金型と下金型とからなる金型（不図示）で挟み込む。そして、このような状態で、金型の樹脂流し込み口からモールド樹脂を流し込むことにより、ＰＤチップ１０２及びＩＣチップ１０４をリードフレーム１０１のＰＤチップヘッダ部１０１ａ及びＩＣチップヘッダ部１０１ｂごと封止するモールドパッケージ部１０６を形成する。前記モールド樹脂としては、例えば、赤外線を透過し、かつ、可視光をカットする染料を混ぜた熱硬化性樹脂が用いられる。
【００２０】
このとき、図１０及び図１１中に矢印Ｋ１で示すモールド樹脂流し込み方向は、図１０及び図１１中に矢印Ｋ２で示すリード入出力端子１０１ｄの突き出し方向に対して直交する方向となっている。さらに、タイバー部１０１ｆ１，１０１ｆ２の上面が上金型の下面に、タイバー部１０１ｆ１，１０１ｆ２の下面が下金型の上面に密接しているため、金属板１０１ｅを支持しているタイバー部１０１ｆ１よりも図面左側、及びリード入出力端子１０１ｄを支持しているタイバー部１０１ｆ２よりも図面右側にはモールド樹脂が漏れ出さない。これにより、金属板１０１ｅのタイバー部１０１ｆ１よりも図面左側及びリード入出力端子１０１ｄのタイバー部１０１ｆ２よりも図面右側の部位にモールド樹脂が付着することはない。
【００２１】
但し、上金型と下金型との間にはリード入出力端子１０１ｄの厚さ分の隙間があるため、上金型の下面及び下金型の上面とリードフレームとが密接しない領域、即ち、モールドパッケージ部１０６側面からタイバー部１０１ｆ１までの領域とモールドパッケージ部１０６側面からタイバー部１０１ｆ２までの領域とには、モールド樹脂が漏れ出し、リード入出力端子１０１ｄの厚さ分のモールド樹脂領域部（図１１中の斜線部分）１０６ａが形成されてしまう。そのため、前記モールド成型後には、まず、このモールド樹脂領域部１０６ａをレジンカットする。その後、タイバー部１０１ｆ１，１０１ｆ２をカットし、さらに、リード入出力端子１０１ｄを折り曲げ加工する。
【００２２】
最後に、モールド成型後もモールドパッケージ部１０６から露出している金属板１０１ｅに対して、モールドパッケージ部１０６の側面及び上面に沿うように折り曲げ加工を行う。
【００２３】
図１２は従来のリモコン受光ユニットの一例を示す説明図であり、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は右側面図、同図（ｃ）は左側面図、同図（ｄ）は正面図である。
【００２４】
このリモコン受光ユニットは、金属板１０１ｅでモールドパッケージ部１０６の外側からＩＣチップを覆うことにより、耐電磁ノイズ特性を確保している。
【００２５】
なお、金属板１０１ｅでモールドパッケージ部１０６を覆う際、ＰＤチップの受光部に対向する位置には光を受光する必要があるため金属板１０１ｅを配置せず、開口させている。
【００２６】
また、この従来例では、リード入出力端子１０１ｄをモールドパッケージ部１０６の一側面のみから突出させているが、ＩＣチップヘッダ部及びＰＤチップヘッダ部を挟んで両方向にリード入出力端子を突出形成しておき、リード入出力端子をモールドパッケージ部の左右両側面から突出させたものもある。この場合は、リードフレーム形成時に、金属板の領域をリード入出力端子分だけ少なくする必要がある。
【００２７】
従来のリモコン受光ユニットの他の例として、特開２００２−３１９９４０号公報に開示されている受光モジュールがある。図１２に示すリモコン受光ユニットでは、モールドパッケージ部の外側に耐電磁ノイズ特性を確保するための金属板を配置しているが、特開２００２−３１９９４０号公報に開示されている受光モジュールでは、樹脂内にシールド用フレームを配置している。
【特許文献１】特開２００２−３１９９４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２８】
しかしながら、図９に示すリードフレームを用いてリモコン受光ユニットを形成した場合、全てのリード入出力端子をモールドパッケージ部の一側面から突出させているため、モールドパッケージ部側面の寸法が大きくなってしまうといった問題があった。このような問題を解決するために、モールドパッケージ部の両側面からリード入出力端子を突出させたリモコン受光ユニットもあるが、この場合、リードフレーム形成時に、リード入出力端子を避けて金属板を配置する必要があるため、金属板が小さくなってしまいモールドパッケージ部全体を充分に覆うことができなくなるといった問題があった。
【００２９】
また、特開２００２−３１９９４０号公報に開示されている受光モジュールでは、リードフレームを形成する際に、金属板を突出させる方向とリード入出力端子を突出させる方向とを異ならせて、金属板を形成する領域を充分確保している。しかしながら、金属板を突出させる方向とリード入出力端子を突出させる方向とを異ならせた場合、金属板にモールド樹脂が付着することを防止するために、リード入出力端子を突出させた方向と平行な方向に沿ってモールド樹脂を流し込む必要がある。その結果、特開２００２−３１９９４０号公報に開示されている受光モジュールによれば、モールド樹脂を流し込む際にリード入出力端子側面全体がモールド樹脂で覆われてしまい、この側面部分にははんだが付かなくなってしまうといった問題があった。
【００３０】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、リードフレームを作成する際に、前記金属板のような電磁シールド用部材を配置する領域を充分に確保することができ、さらに、モールド樹脂を流し込む際に入出力用リード端子側面全体がこのモールド樹脂で覆われてしまうことを防止できるリードフレーム及びこのリードフレームを用いて形成されたリモコン受光ユニットを搭載した電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
上記課題を解決するため、本発明のリードフレームは、図１及び図２に示すように、光を電気に変換する光電変換素子（ＰＤチップ３）が搭載される搭載部位としての第２チップヘッダ部１１ｂと、ＰＤチップ３から出力された電気信号を処理する信号制御処理用半導体集積回路チップ（ＩＣチップ２）が搭載される搭載部位としての第１チップヘッダ部１１ａと、前記ＩＣチップ２及びＰＤチップ３の各電極に電気的に接続される複数の入出力用リード端子１１ｄと、前記ＩＣチップ２、ＰＤチップ３及び複数の入出力用リード端子１１ｄの一端部を第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂごと樹脂封止するモールド樹脂部表面を覆う金属ケースを成す金属ケース形成部１１ｃとを備えたものである。さらに、前記入出力用リード端子１１ｄは、前記搭載部位に対して一つの方向Ｂ１に沿って隣接する位置に配置されており、前記金属ケース形成部１１ｃが、前記第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂに対して前記一つの方向Ｂ１と異なる他の一つの方向Ｂ２に沿って隣接する位置に配置されている。なお、前記他の一つの方向Ｂ２が前記一つの方向Ｂ１に直交する方向であることがより好ましい。また、前記モールド樹脂部を形成する際に用いられるモールド樹脂としては、例えば、赤外線を透過し、かつ、可視光をカットする染料を混ぜた熱硬化性樹脂を用いてもよい。
【００３２】
これにより、リードフレームを作成する際に、前記金属ケースのような電磁シールド用部材を成す金属ケース形成部を配置する領域を充分に確保することができる。
【００３３】
また、前記モールド樹脂部は、前記ＩＣチップ、ＰＤチップ及び複数の入出力用リード端子の一端部を第１チップヘッダ部及び第２チップヘッダ部ごと収容する空洞部を形成する凹部を備えた金型を用いて形成されており、前記モールド樹脂部形成時には、前記金型に設けられた樹脂注入口から前記一つの方向に沿って光透過性樹脂が流し込まれ前記空洞部内に光透過性樹脂が充填されるものであってもよい。
【００３４】
この場合には、ランナー（モールド樹脂の流し込み経路）上に金属ケース形成部が配置されていないため、ランナーを短くすることができ、モールド樹脂をよりスムーズに流し込むことができる。
【００３５】
また、リードフレームは、前記一つの方向に沿って製品複数個分の搭載部位が配置された多連リードフレーム構造を備えていてもよい。
【００３６】
この場合には、１個の樹脂注入口からモールド樹脂を流し込むことにより、前記一つの方向に沿って配置された製品複数個分の搭載部位に同時にモールド樹脂部を形成することができる。
【００３７】
また、各入出力用リード端子の他端部及びその近傍部位の側面は、当該入出力用リード端子途中から分岐されてなる樹脂止め用リード部によって囲まれていてもよい。さらに、前記樹脂止め用リード部は、前記モールド樹脂部を形成する際に樹脂止め用リード部で囲まれた領域への光透過性樹脂の流れ込みを防止するものである。
【００３８】
この場合には、モールド樹脂を流し込む際に入出力用リード端子側面全体がモールド樹脂で覆われてしまうことを防止できる。
【００３９】
また、前記樹脂止め用リード部の外角部にテーパ部または曲部が設けられていてもよい。
【００４０】
この場合には、モールド樹脂を流し込む際の抵抗をより軽減することができる。
【００４１】
また、一つの入出力用リード端子を囲む前記樹脂止め用リード部と、前記一つの入出力用リード端子に隣接する他の一つの入出力用リード端子を囲む前記樹脂止め用リード部との間の間隙距離が、前記モールド樹脂部の幅の１／３以上であってもよい。
【００４２】
この場合には、モールド樹脂を流し込む際の抵抗をより軽減することができる。
【００４３】
また、前記入出力用リード端子は、前記モールド樹脂部で覆われる部位に少なくとも１つのスリットを備えていてもよい。
【００４４】
この場合には、入出力用リード端子からのモールド樹脂部の剥離を防止することができる。
【００４５】
また、前記入出力用リード端子の幅は、当該入出力用リード端子の厚さと同じ寸法から当該厚さの２倍までであることが好ましい。
【００４６】
この場合には、完成品（例えばリモコン受光ユニット）を基板に実装する際に入出力用リード端子と基板に形成された配線との間をより確実に電気的に接続することができるとともに、入出力用リード端子の変形を防止できる。
【００４７】
本発明の電子機器は、前述したリードフレームのうちのいずれか一つを用いて形成されたリモコン受光ユニットを搭載したものである。
【００４８】
これにより、動作に関する信頼性が高い電子機器を得ることができる。
【発明の効果】
【００４９】
本発明は上記のように構成したので、入出力用リード端子の先端部にモールド樹脂が付着せず、完成品（例えばリモコン受光ユニット）を基板に実装する際に発生するはんだ付け不良を防止することができる。さらに、入出力用リード端子の突出方向（一つの方向Ｂ１）と金属ケース形成部（シールドケース形成部）の突出方向（他の一つの方向Ｂ２）とを９０度ずらすことで必要充分な大きさの金属ケース形成部を配置する領域を確保することができ、電子機器の動作を安定させるために必要な程度の電磁シールド効果を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５０】
以下、本発明のリードフレーム及びこのリードフレームを用いて形成されたリモコン受光ユニットを搭載した電子機器の一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態では、リモコン受光ユニット用のリードフレームを用いて本発明の説明を行うものとするが、リードフレームの形態はこれに限定されるものではない。
【００５１】
図１は、本発明のリードフレームの一実施形態を示す説明図であり、図２は、図１中の領域Ａを示す部分拡大図である。
【００５２】
リードフレーム１は、本実施形態では、２行４列のマトリックス状に製品複数個分のリードフレーム領域が配置された薄板形状の部材であり、領域Ａは製品１個分のリードフレーム領域を示している。即ち、図１に示す１枚のリードフレーム１を用いて８個のリモコン受光ユニットを製造することができる。このように、１枚のリードフレームで複数のリモコン受光ユニットを形成することにより、単位時間当たりの作業時間効率を上げること及び材料の無駄をなくすことができ、その結果、効率的な生産を行うことができる。
【００５３】
また、１枚のリードフレームで製造可能なリモコン受光ユニットの個数は８個に限定されるものではなく、行数または列数を変更して１枚のリードフレームで製造可能なリモコン受光ユニットの個数を変更してもよい。さらに、リードフレーム領域をマトリックス状に配置せずに、製品複数個分のリードフレーム領域を１行複数列配置して横長なリードフレームを形成してもよい。
【００５４】
さらにまた、製品複数個分のリードフレーム領域を複数行１列配置して縦長な（短冊形状の）リードフレームを形成してもよい。この場合、縦方向の寸法は２５０ｍｍ程度までが好ましく、これ以上長くするとリードフレームにたわみが生じてしまい、製造工程内での搬送が不安定になり、返って生産性が低下してしまう。
【００５５】
これら横長なリードフレームや短冊形状のリードフレームの他に、帯状のリードフレームを形成してもよい。但し、帯状のリードフレームの場合には、短冊形状のリードフレームのような長さの制限はなくなるが、帯状のリードフレームを巻き取るためのリール保持設備等が必要になるため設備投資にかかるコストが高くなってしまう。従って、一般的には、設備投資のコストを軽くすることができる短冊形状のリードフレームを用いることが好ましい。
【００５６】
即ち、本実施形態において、リードフレームとしては、生産ラインのレイアウト、設備投資にかかるコスト及び製造コスト等を考慮して、例えば図１に示すリードフレーム１、横長なリードフレーム、短冊形状のリードフレーム及び帯状のリードフレーム等からいずれか１つを選択して用いればよく、さらに、他の形状のリードフレームであってもよい。
【００５７】
リードフレーム１は、完成時にリモコン受光ユニットを構成する部位から主に構成された製品用リードフレーム領域１ａと、当該製品用リードフレーム領域１ａに対してダイボンド等の製造工程を実施する際に製品用リードフレーム領域１ａを支持するために両端部（図１では上下両端部）に設けられたガイドフレーム領域１ｂ，１ｃとから構成されている。
【００５８】
また、前記リードフレーム１の製品用リードフレーム領域１ａは、図２により詳細に示すように、ＩＣチップ２を搭載する領域である第１チップヘッダ部１１ａと、ＰＤチップ３を搭載する領域である第２チップヘッダ部１１ｂと、これら第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂに対して一つの方向Ｂ１（紙面上下方向）に沿って隣接する位置に配置された複数の入出力用リード端子１１ｄと、前記第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂに対して前記一つの方向Ｂ１と異なる他の一つの方向Ｂ２（前記一つの方向Ｂ１と直交する紙面左右方向）に沿って隣接する位置に配置された金属ケース形成部１１ｃと、複数の電極パッド部１１ｅ１〜１１ｅ４とから構成された複数のリードフレーム領域と、各リードフレーム領域の境界領域でありリードフレーム領域を支持する支持フレーム領域とからなる。即ち、図１では、この支持フレーム領域上に領域Ａを示す一点鎖線を記載している。
【００５９】
前記ＩＣチップ２は、例えば絶縁性接着剤（不図示）を用いて第１チップヘッダ部１１ａに固着されており、ＩＣチップ２上面に設けられた電極２ａ１〜２ａ３は、リードフレーム１上の電極パッド部１１ｅ１〜１１ｅ３にワイヤ５ａ１〜５ａ３を介して電気的に接続されており、ＩＣチップ２上面に設けられた電極２ａ４は、ＰＤチップ３上面に設けられた一方の電極３ａ１にワイヤ５ａ４を介して電気的に接続されている。一方、ＰＤチップ３は、例えば絶縁性接着剤（不図示）を用いて第２チップヘッダ部１１ｂに固着されており、ＰＤチップ３上面に設けられた他方の電極３ａ２は、ワイヤ５ａ５を介して電極パッド部１１ｅ４に電気的に接続されている。
【００６０】
次に、前記リードフレーム１上での第１チップヘッダ部１１ａ、第２チップヘッダ部１１ｂ、金属ケース形成部１１ｃ及び入出力用リード端子１１ｄの配置について具体的に説明する。
【００６１】
４本の入出力用リード端子１１ｄのうちの２本の入出力用リード端子１１ｄは第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂに対して紙面上側に配置されており、他の２本の入出力用リード端子１１ｄは第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂに対して紙面下側に配置されている。なお、ここでは、第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂの上下にそれぞれ２本の入出力用リード端子を配置して１製品に付き４本の入出力用リード端子を設けている。しかしながら、入出力用リード端子の本数はこれに限定されるものではなく、例えば、第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂの片側に１本または３本以上の入出力用リード端子を配置してもよい。但し、リモコン受光ユニットを製造する場合は、１製品に付き電源端子用、出力端子用及びＧＮＤ用に３本または４本の入出力用リード端子を設けることが一般的である。特に、面実装タイプのリモコン受光ユニットの場合、リモコン受光ユニットを実装する基板の表面に対してリモコン受光ユニットのモールド樹脂部（図２中の領域Ｅに後に形成される）上面が平行になるように実装されることが多い。そのため、はんだ付けの安定性を考慮して、複数の入出力用リード端子１１ｄが第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂに対して両側（紙面上下側）に分割して配置されており、リモコン受光ユニット完成時にはモールド樹脂部の互いに平行な２つの側面から入出力用リード端子をそれぞれ突出させることができるリード形状（一般的には「ＤＩＰ（デュアルインラインパッケージ）タイプ」と呼ばれる。）のリードフレーム１を用いることが好ましい。
【００６２】
さらに、前記第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂは一体形成されており、これら前記第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂから、第２チップヘッダ部１１ｂの紙面右上及び右下にそれぞれ配置された２本の入出力用リード端子１１ｄと、２つの電極パッド１１ｅ１，１１ｅ４とが延設されている。また、前記第１チップヘッダ部１１ａの紙面左下に配置された電極パッド部１１ｅ２と、前記第１チップヘッダ部１１ａの紙面左上に配置された電極パッド部１１ｅ３とからそれぞれ１本の入出力用リード端子１１ｄが延設されている。
【００６３】
前記第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂは、前記支持フレーム領域から延設された２本のヘッダ支持部１１ｆによって支持されているとともに、２本の接続部１１ｇを介して前記金属ケース形成部１１ｃと連結されている。また、前記金属ケース形成部１１ｃは、前記支持フレーム領域から延設された４本の金属ケース支持部１１ｈによって支持されているとともに、リモコン受光ユニット完成時にＰＤチップ３の受光部と対向する位置に受光用開口部１１ｃ１を備えている。
【００６４】
一方、前記一つの方向Ｂ１及び他の一つの方向Ｂ２は互いに直交しており、ここでは、第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂの紙面左側に前記金属ケース形成部１１ｃが配置されている。この金属ケース形成部１１ｃは、リモコン受光ユニット完成時にシールドケースの機能を果たす金属ケースを成す部分である。本実施形態においては、第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂに対する入出力用リード端子１１ｄを配置する方向（入出力用リード端子１１ｄの突出方向（一つの方向Ｂ１））と金属ケース形成部１１ｃを配置する方向（金属ケース形成部１１ｃの突出方向（他の一つの方向Ｂ２））とを異ならせているため、従来のリードフレームと比較して金属ケース形成部１１ｃを設ける領域に関する制約が少ないため、形状をより自由に設定することができる。そのため、リモコン受光ユニット完成時には、モールド樹脂部の、受光部を備えたＰＤチップ３上方を除く部分をより確実に覆うことができる。
【００６５】
また、前記複数の入出力用リード端子１１ｄには、図２に示すように、各入出力用リード端子１１ｄの前記一つの方向Ｂ１に平行な両側面（図２では、各入出力用リード端子１１ｄの長さ方向に平行な左右両側面）からそれぞれ分岐し、第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂに対して離反する方向へ向けて突出する樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２が延設されている。これら樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２は、２本一対となって各入出力用リード端子１１ｄを挟み込み囲むよう配置されており、さらに、その先端部が、図１に示すように、前記支持フレーム領域に、または当該支持フレーム領域を介して隣り合うリードフレーム領域の樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２の先端部に繋がる構造となっている。
【００６６】
なお、一つの入出力用リード端子１１ｄを挟み込む２本の樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２間の離間距離は１．５ｍｍ以上である。また、前記樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２は、モールド樹脂部形成後のタイバーカット時に除去できるように、後にモールド樹脂部を形成する領域Ｅの外側に形成されている。
【００６７】
図３は、図２の領域Ｃを示す部分拡大図である。
【００６８】
各樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２は、入出力用リード端子１１ｄの側面から当該側面に対して離反する方向（垂直な方向）に突出した後、突出する方向を９０度変えて、この側面に平行な方向に延長されているが、図３に示すように、方向変更している部位の外角部（二点鎖線Ｄで示す）にはテーパ部Ｔ１１が設けられている。なお、このテーパ部Ｔ１１の代わりに、曲部（Ｒ）を設けてもよい。
【００６９】
また、各入出力用リード端子１１ｄは、後に形成されるモールド樹脂部で覆われる部位およびその近傍部位（具体的には、後にモールド樹脂部を形成する領域Ｅの境界内外をまたぐ部位）に１個のスリット１１ｄ３を備えており、このスリット１１ｄ３によって二股に分岐した部位を備えた形状となっている。なお、入出力用リード端子１１ｄの形状は、二股に分岐した形状に限定されるものではなく、入出力用リード端子１１ｄの幅方向に沿って並設された複数個のスリットによって三股以上に分岐した部位を備えた形状であってもよい。
【００７０】
図４は、図１に示すリードフレームにモールド樹脂部を形成した状態の一例を示す説明図である。また、図５は、図４の部分拡大図であり、同図（ａ）は図４中の領域Ｆを拡大して示し、同図（ｂ）は同図（ａ）のＧ−Ｇ線断面説明図である。
【００７１】
リモコン受光ユニットを製造する際には、リードフレーム１上にＩＣチップ２及びＰＤチップ３を絶縁性接着剤及びワイヤ５ａ１〜５ａ５を用いて搭載した後、例えば上金型と下金型とで構成された金型（不図示）を用いてモールド樹脂部６を形成する。このモールド樹脂部６を形成する際の手順の具体例を示すと、まず、前記上金型及び下金型によってリードフレーム１を挟み込み、前記上金型及び下金型にそれぞれ設けられた凹部によって形成された空洞部内に、ＩＣチップ２、ＰＤチップ３、入出力用リード端子１１ｄの一端部、及び電極パッド部１１ｅ１〜１１ｅ４を第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂごと配置（収容）する。次いで、このような状態で、前記一つの方向Ｂ１に沿って前記金型にモールド樹脂を流し込み、前記空洞部にモールド樹脂を充填し、充填したモールド樹脂を硬化させることによって空洞部にモールド樹脂部６を形成する。
【００７２】
次いで、モールド樹脂の流し込み手順の一具体例を示す。
【００７３】
前記モールド樹脂の流し込み方向は、前記一つの方向Ｂ１に沿った方向であり、例えば、製品用リードフレーム領域１ａの紙面上端辺部から紙面下端辺部へ進む方向、紙面下端辺部から紙面上端辺部へ進む方向、及び製品用リードフレーム領域１ａの中央部から紙面下端辺部と紙面上端辺部とへ分岐して進む方向がある。ここでは、製品用リードフレーム領域１ａの紙面上端辺部から紙面下端辺部へ向けてモールド樹脂を流し込む場合の手順を説明する。
【００７４】
この場合には、製品用リードフレーム領域１ａの紙面上端辺部近傍のポイントＨ１，Ｈ２に対向する位置に、モールド樹脂注入口としてのゲートを上金型に備えた金型を用いる。但し、入出力用リード端子１１ｄへのモールド樹脂の付着を防ぐために、前記ゲートは、樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２に対向する位置及び２本の樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２対で囲まれた領域に対向する位置を避けて設けられている。
【００７５】
まず初めに、金型を構成する上金型及び下金型でリードフレーム１を挟み込む。次いで、ポイントＨ１，Ｈ２に対向する位置に設けられたゲートからモールド樹脂を流し込む。流し込まれたモールド樹脂は、紙面左右に配置された一方の樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２対と他方の樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２対との間の間隙部を進んだ後、紙面１番上に配置された空洞部内に充填される。続けて、モールド樹脂をさらに流し込むことによって、モールド樹脂は前記一つの方向Ｂ１に沿って金型内に拡がり、紙面１番上に配置された空洞部のみならず、一方の樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２対と他方の樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２対との間の間隙部を介してより下方に配置された空洞部へと順次充填される。この充填後、モールド樹脂を硬化させることによりモールド樹脂部６が得られる。
【００７６】
なお、図５に示すように、ここでは、モールド樹脂を流し込む際に、前記支持フレーム領域の第１チップヘッダ部及び第２チップヘッダ部に隣接する端辺部（前記ヘッダ支持部１１ｆが延設されている端辺部及び前記樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２が延設されている端辺部）と、前記金属ケース形成部１１ｃの前記第１チップヘッダ部１１ａ側端辺部と、４本の金属ケース支持部１１ｈのうち前記第１チップヘッダ部側に配置された２本の金属ケース支持部１１ｈの前記第１チップヘッダ部１１ａ側端辺部とが、樹脂漏れ防止用のタイバー部の役割を果たしている。さらに、前記上金型及び下金型はリードフレーム１を介しているため完全に密着しておらず、上金型の下面から下金型の上面までの間にはリードフレーム１の厚さ分の隙間が生じている。そのため、モールド樹脂は、一方の樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２対と他方の樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２対との間の間隙部及び空洞部のみならず、前記樹脂漏れ防止用のタイバー部の役割を果たしている端辺部で囲まれた領域全体に拡がってしまう。この拡がったモールド樹脂が硬化することにより、モールド樹脂部６以外にも、リードフレーム１と同じ厚さのモールド樹脂充填部６ａ（図５中の斜線部）が形成されてしまう。
【００７７】
しかしながら、本実施形態においては、各入出力用リード端子１１ｄを２本一対の樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２でそれぞれ挟み込み囲んでいるため、この囲まれた領域にはモールド樹脂が流れ込まず、入出力用リード端子１１ｄの先端部及びその近傍部位の側面にはモールド樹脂が付着しない。その結果、完成したリモコン受光ユニットを基板に搭載する際に入出力用リード端子１１ｄの先端部及びその近傍部位にはんだが付かなくなってしまうことを防止できる。
【００７８】
本実施形態によれば、前述したような手順でモールド樹脂を流し込むため、１個のゲートからモールド樹脂を流し込むのみで前記一つの方向Ｂ１に沿って配置された複数の空洞部（ここでは４個の空洞部）へモールド樹脂を充填することができる。その結果、金型のゲートの構造が簡素化できる。さらに、前記第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂに対して前記一つの方向Ｂ１と他の一つの方向Ｂ２に沿って隣接する位置に金属ケース形成部１１ｃを配置しているため、ゲートから１番下に配置された空洞部までのランナー上に金属ケース形成部１１ｃが配置されないため、ランナーを短くすることができる。その結果、モールド樹脂をよりスムーズに流し込むことができる。
【００７９】
また、前記モールド樹脂部６の前記一つの方向Ｂ１に対して垂直な方向の寸法（前記モールド樹脂部６の幅）に対する、隣り合う一方の樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２対及び他方の樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２対間の間隙距離Ｌの割合が小さくなると、モールド樹脂を流し込む際の抵抗が大きくなってしまい、全ての空洞部にモールド樹脂が充分充填されない場合がある。このような場合を鑑みて、前記間隙距離Ｌはモールド樹脂部６の前記寸法の１／３以上であることが好ましい。具体例を示すと、モールド樹脂部６の幅が４．５ｍｍである場合、間隙距離Ｌを１．５ｍｍまたは１．５ｍｍよりも長く設定してリードフレームの設計を行なうことが好ましい。
【００８０】
さらに、本実施形態においては、図３を参照しつつ説明したように、樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２の方向変更している部位の外角部（二点鎖線Ｄで示す）にテーパ部Ｔ１１が設けられているため、モールド樹脂の流れがスムーズになり、モールド樹脂を流し込む際の抵抗をより軽減することができる。
【００８１】
一般的に、リモコン受光ユニット等の光部品を製造する際に使用しているモールド樹脂は、光を透過する必要があるため、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等を製造する際に使用している樹脂のようにリードフレームとの線膨張係数の差を小さくするためのフィラーを含有させることができない。これにより、モールド樹脂及びリードフレーム間の膨張係数の差が大きくなって、リードフレーム（入出力用リード端子）からモールド樹脂部が剥離しやすい。一方、太い入出力用リード端子を1本設けるよりもこの太い入出力用リード端子を複数本に分岐させた細い入出力用リード端子を設けた場合の方が、モールド樹脂と入出力用リード端子との接触面積が広くなるため、入出力用リード端子からモールド樹脂部が剥離しにくくなる。以上の点を鑑みて、本実施形態においては、図３を参照しつつ説明したように、入出力用リード端子１１ｄのモールド樹脂部で覆われる部位にスリット１１ｄ３が設けられており、この部位が二股に分岐した形状となっている。その結果、入出力用リード端子１１ｄからモールド樹脂部６が剥離してしまうことをより確実に防止することができる。
【００８２】
また、入出力用リード端子１１ｄの幅は、この入出力用リード端子１１ｄ（即ち、リードフレーム１）の厚さと同じ寸法から当該厚さの２倍までであることが、完成したリモコン受光ユニットを基板に搭載する際に入出力用リード端子１１ｄと基板に形成された配線との間をより確実に電気的に接続することができ、かつ、リードフレーム１を形成するときに入出力用リード端子１１ｄが変形してしまうことを防止できるため好ましい。
【００８３】
次いで、前記モールド樹脂部６形成後に実施される工程について説明する。
【００８４】
図６は、図１に示すリードフレームにレジンカット及びタイバーカットを施した状態の一例を示す説明図であり、同図（ａ）は図４と同じ領域を示しており、同図（ｂ）は同図（ａ）のＩ−Ｉ線断面説明図である。
【００８５】
前述したような手順でモールド樹脂部６を形成した後、続いて、完成時に不要となる部分であるモールド樹脂充填部６ａ（図５中の斜線部）を除去するためにレジンカットを実施する。その後、完成時に不要となる部分である、樹脂止め用リード部１１ｄ１，１１ｄ２及び金属ケース支持部１１ｈ（図５参照）を除去するためにタイバーカットを実施して、図６に示すような状態のリードフレームを得る。
【００８６】
図７は、図１に示すリードフレームにリードフォーミング、金属ケースフォーミング及び単品カットを施すことにより得られたリモコン受光ユニットの一例を示す説明図であり、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図である。
【００８７】
前述したような手順でレジンカット及びタイバーカットを施した後、入出力用リード端子１１ｄに対してリードフォーミングを実施して、入出力用リード端子１１ｄを成型するとともに、金属ケース形成部１１ｃに対して金属ケースフォーミング（折り曲げ加工）を実施して、金属ケース形成部１１ｃから金属ケース１１ｃ´を成型する。この金属ケースフォーミングでは、まず、第１チップヘッダ部と２本の接続部１１ｇとの境界部分を屈曲し、続いて、これら接続部１１ｇと金属ケース形成部１１ｃとの境界部分を屈曲して、金属ケース形成部１１ｃでモールド樹脂部６の上面を覆う。さらに、ヘッダ支持部が延設されていた４個の突起部１１ｃ３と、金属ケース形成部１１ｃの先端部（前記接続部１１ｇが延設されている端辺部に対向する端辺部）に延設されている突起部１１ｃ４とをモールド樹脂部６の側面の一部を覆うように屈曲することにより、金属ケース１１ｃ´を成型している。なお、ここでは、図６に示すように、前記突起部１１ｃ４に開口部１１ｃ１４が、モールド樹脂部６側面に突起部１６が予め形成されており、図７に示すように、屈曲加工後に開口部１１ｃ１４を突起部１６に引掛けることにより金属ケース１１ｃ´の形状を安定させて、ＰＤチップ３の受光部と受光用開口部１１ｃ１とを対向（一致）させている。
【００８８】
最後に、単品カットを実施してヘッダ支持部１１ｆを除去することにより、各製品（リモコン受光ユニット）を単品状態にする。
【００８９】
本実施形態においては、このような手順で成型した金属ケース１１ｃ´でモールド樹脂部６表面を覆っているため、金属ケース１１ｃ´をリードフレーム１とは個別に形成し取り付けることにより得られた個別タイプのリモコン受光ユニットと同じ面積で金属ケース１１ｃ´によりモールド樹脂部６表面を覆うことができる。その結果、前記個別タイプのリモコン受光ユニットと同様の対電磁シールド効果を維持することができる。
【００９０】
＜変形例＞
図８は、図１に示すリードフレームの一変形例を示す説明図であり、図５と同じ領域を示している。
【００９１】
前述したように、図１に示すリードフレーム１では、図２により詳細に示すように、入出力用リード端子１１ｄにスリット１１ｄ３を設けているが、入出力用リード端子１１ｄの幅が確保できず強度を保てない場合は、このスリット１１ｄ３を設けずに、図８に示すような分岐部を備えていない入出力用リード端子１１ｄ´でリードフレーム１を構成してもよい。
【００９２】
なお、図１に示すリードフレームでは、他の一つの方向Ｂ２を一つの方向Ｂ１に直交させているが、本発明のリードフレームはこの形態に限定されるものではない。例えば、一つの方向Ｂ１に対する他の一つの方向Ｂ２の角度が４５度〜１３５度であれば、図１に示すリードフレームと同様の効果が得られる。
【００９３】
また、本発明の電子機器は、前述したリードフレームを用いて形成されたリモコン受光ユニットを信号受光部に搭載した家電商品またはＰＣである。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明のリードフレーム及びこのリードフレームを用いて形成されたリモコン受光ユニットを搭載した電子機器は、電磁ノイズ量の大きい電子機器を製造する際に利用されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明のリードフレームの一実施形態を示す説明図である。
【図２】図１中の領域Ａを示す部分拡大図である。
【図３】図２の領域Ｃを示す部分拡大図である。
【図４】図１に示すリードフレームにモールド樹脂部を形成した状態の一例を示す説明図である。
【図５】図４の部分拡大図である。
【図６】図１に示すリードフレームにレジンカット及びタイバーカットを施した状態の一例を示す説明図である。
【図７】図１に示すリードフレームにリードフォーミング、金属ケースフォーミング及び単品カットを施すことにより得られたリモコン受光ユニットの一例を示す説明図である。
【図８】図１に示すリードフレームの一変形例を示す説明図である。
【図９】従来のリモコン受光ユニット用リードフレームの一例を示す説明図である。
【図１０】図９中の領域Ｊを示す部分拡大図である。
【図１１】図９に示すリモコン受光ユニット用リードフレームにモールド成型を実施した状態の一例を示す説明図である。
【図１２】従来のリモコン受光ユニットの一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００９６】
１    リードフレーム
１ａ    製品用リードフレーム領域
１１ａ    第１チップヘッダ部
１１ｂ    第２チップヘッダ部
１１ｃ    金属ケース形成部
１１ｄ    入出力用リード端子
１１ｅ１〜１１ｅ４    電極パッド部
１ｂ，１ｃ    ガイドフレーム領域
２    ＩＣチップ
３    ＰＤチップ
５ａ１〜５ａ４    ワイヤ
６    モールド樹脂部
【図１】
2009302195.tif 000003
【図２】
2009302195.tif 000004
【図３】
2009302195.tif 000005
【図４】
2009302195.tif 000006
【図５】
2009302195.tif 000007
【図６】
2009302195.tif 000008
【図７】
2009302195.tif 000009
【図８】
2009302195.tif 000010
【図９】
2009302195.tif 000011
【図１０】
2009302195.tif 000012
【図１１】
2009302195.tif 000013
【図１２】
2009302195.tif 000014