(57)【要約】【課題】列設された各圧力発生室に連通するノズルからの液滴の噴射特性を均一化することができると共に駆動ＩＣに接続配線を良好に接続することができる液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。【解決手段】液滴を噴射するノズルに連通する圧力発生室１２が複数列設された流路形成基板１０と、流路形成基板１０の一方面側に設けられて圧力発生室１２内に圧力変化を生じさせる圧電素子３００と、流路形成基板１０の圧電素子３００側の面に接合されて圧電素子３００を保護する圧電素子保持部３１を有する保護基板３０と、一方面にボンディングパッド部１１１を有すると共にその他方面が保護基板３０上に固着される圧電素子３００を駆動するための駆動ＩＣ１１０とを有し、駆動ＩＣ１１０が、粒状のギャップ材２１０が混合された変形許容層２００を介して保護基板３０に固着されている構成とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液滴を噴射するノズルに連通する圧力発生室が複数列設された流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に設けられて前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接合されて当該圧電素子を保護する圧電素子保持部を有する保護基板と、一方面にボンディングパッド部を有すると共にその他方面が前記保護基板上に固着される前記圧電素子を駆動するための駆動ＩＣとを有し、
前記駆動ＩＣが、粒状のギャップ材が混合された変形許容層を介して前記保護基板に固着されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記変形許容層が接着剤に前記ギャップ材が混合されてなり、前記駆動ＩＣが前記変形許容層によって前記保護基板に接合されていることを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記接着剤が、湿気硬化型の接着剤であることを特徴とする請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記接着剤がシリコーン系の接着剤であることを特徴とする請求項３に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【請求項６】
液滴を噴射するノズルに連通する圧力発生室が複数列設された流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に設けられて前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接合されて当該圧電素子を保護する圧電素子保持部を有する保護基板と、一方面にボンディングパッド部を有すると共にその他方面が前記保護基板上に固着される前記圧電素子を駆動するための駆動ＩＣとを有し、該駆動ＩＣが粒状のギャップ材が混合された変形許容層を介して前記保護基板に固着された液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記保護基板上に未硬化の接着剤を塗布し、この未硬化の接着剤上に前記ギャップ材を配し、前記駆動ＩＣを前記ギャップ材の上から前記保護基板に向かって押圧した状態で前記接着剤を硬化させることで前記変形許容層を形成すると共に当該変形許容層によって前記駆動ＩＣを前記保護基板に固着するようにしたことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記駆動ＩＣを保護基板に固着後に、前記保護基板に固着された前記駆動ＩＣの前記ボンディングパッド部にワイヤボンディングによって配線を接続する工程を有することを特徴とする請求項６に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴を噴射する液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置に関し、特に、液滴としてインク滴を噴射するインクジェット式記録ヘッド及びその製造方法並びにインクジェット式記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液滴を噴射する液体噴射ヘッドの代表例であるインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、圧力発生室が形成された流路形成基板と、流路形成基板の一方面側に設けられる圧電素子を具備し、この圧電素子の変位によって圧力発生室内に圧力を付与することで、ノズルからインク滴を噴射するものがある。
【０００３】
このようなインクジェット式記録ヘッドには、圧電素子を駆動するための駆動ＩＣ（半導体集積回路）等が必要である。この駆動ＩＣは、例えば、流路形成基板に接合される保護基板上に接着剤によって固定され、ボンディングワイヤからならなる接続配線によって各圧電素子等と電気的に接続されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２５１８０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようなインクジェット式記録ヘッドでは、駆動ＩＣを接着する接着剤として、硬化後の硬度が比較的高い接着剤が一般的に用いられている。具体的には、熱硬化型の接着剤、例えば、エポキシ系の接着剤などが用いられている。このような接着剤を用いることで、駆動ＩＣを保護基板に強固に接合することができる。
【０００６】
しかしながら、このように駆動ＩＣを接着剤によって保護基板に強固に接合してしまうと、流路形成基板、保護基板、ノズルプレートといった複数基板の接合体の変形が規制されてしまい、各ノズルから噴射されるインク滴の噴射特性にバラツキが生じ、印刷品質が低下してしまうという問題がある。
【０００７】
上述した接合体は、極めて厚さの薄い基板が積層されたものであり、通常の使用環境においては平坦な状態であるが、環境温度の変化等の要因で変形（反り）が生じてしまう。例えば、製造過程において、接合体に反りが生じた状態で駆動ＩＣを保護基板上に接合してしまうと、駆動ＩＣ及び接着剤によって接合体の変形（反りの解消）が規制されてしまい、接合体は反りが生じた状態に維持されてしまう。このように接合体に反りが生じていると、圧電素子にも反りが生じるせいか、各ノズルから噴射されるインク滴の噴射特性にバラツキが生じてしまう。
【０００８】
さらに、保護基板上に接合された駆動ＩＣには、ワイヤボンディングによって接続配線が接続されるが、駆動ＩＣを接合している接着剤の硬度によっては、その際の押圧力によって駆動ＩＣが沈み込んでしまい、接続配線の接続不良が生じてしまう虞がある。
【０００９】
なお、このような問題は、インク滴を噴射するインクジェット式記録ヘッドだけでなく、勿論、インク滴以外の液滴を噴射する他の液体噴射ヘッドにおいても、同様に存在する。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、列設された各圧力発生室に連通するノズルからの液滴の噴射特性を均一化することができると共に駆動ＩＣに接続配線を良好に接続することができる液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決する本発明は、液滴を噴射するノズルに連通する圧力発生室が複数列設された流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に設けられて前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接合されて当該圧電素子を保護する圧電素子保持部を有する保護基板と、一方面にボンディングパッド部を有すると共にその他方面が前記保護基板上に固着される前記圧電素子を駆動するための駆動ＩＣとを有し、前記駆動ＩＣが、粒状のギャップ材が混合された変形許容層を介して前記保護基板に固着されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる本発明では、保護基板に駆動ＩＣが接合されていても、流路形成基板、保護基板といった接合体の変形が変形許容層によって許容される。すなわち、接合体が変形に伴って変形許容層も弾性変形し、通常の使用環境において接合体は平坦な状態となる。例えば、製造過程において接合体に反りが生じた状態で駆動ＩＣが保護基板上に接合された場合でも、変形許容層が変形して接合体は平坦な状態となる。したがって、各ノズルから噴射される液滴の噴射特性のバラツキの発生を防止することができる。
【００１２】
また、変形許容層が柔軟性を有する接着剤だけで形成されている場合、駆動ＩＣのボンディングパッド部に配線を接続する際、加圧により変形許容層が変形して接続不良等が発生する虞がある。しかしながら、変形許容層にギャップ材が混合されていることで、ボンディングパッド部を加圧してもギャップ材によって変形許容層の変形が抑えられるため、ボンディングパッド部に配線を良好に接続することができる。
【００１３】
ここで、前記変形許容層が接着剤に前記ギャップ材が混合されてなり、前記駆動ＩＣが前記変形許容層によって前記保護基板に接合されていることが好ましい。このような構成としても上述したように液滴の噴射特性を均一化することができ、さらに構造を簡略化して製造コストの削減を図ることができる。
【００１４】
また駆動ＩＣが変形許容層によって保護基板に接合されている場合、前記接着剤が、湿気硬化型の接着剤であることが好ましく、特に、シリコーン系の接着剤であることが好ましい。これにより、接着剤を加熱しなくても接着剤を硬化することができるため、上述した接合体の温度変化に伴う変形を生じさせることがない。したがって、液滴の噴射特性をより確実に均一化することができる。
【００１５】
また本発明は、上述のような液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。かかる本発明では、信頼性を向上した液体噴射装置を実現することができる。
【００１６】
さらに本発明は、液滴を噴射するノズルに連通する圧力発生室が複数列設された流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に設けられて前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接合されて当該圧電素子を保護する圧電素子保持部を有する保護基板と、一方面にボンディングパッド部を有すると共にその他方面が前記保護基板上に固着される前記圧電素子を駆動するための駆動ＩＣとを有し、該駆動ＩＣが粒状のギャップ材が混合された変形許容層を介して前記保護基板に固着された液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記保護基板上に未硬化の接着剤を塗布し、この未硬化の接着剤上に前記ギャップ材を配し、前記駆動ＩＣを前記ギャップ材の上から前記保護基板に向かって押圧した状態で前記接着剤を硬化させることで前記変形許容層を形成すると共に当該変形許容層によって前記駆動ＩＣを前記保護基板に固着するようにしたことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる本発明では、ギャップ材が混合された変形許容層を比較的容易且つ良好に形成することができると共に、変形許容層によって駆動ＩＣを保護基板に接合することで製造コストの削減を図ることができる。
【００１７】
また前記駆動ＩＣを保護基板に固着後に、前記保護基板に固着された前記駆動ＩＣの前記ボンディングパッド部にワイヤボンディングによって配線を接続する工程を実施する際、ボンディングパッド部を加圧してもギャップ材によって変形許容層の変形が抑えられ、ボンディングパッド部に配線を良好に接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及びそのＡ−Ａ′断面図であり、図３は、その要部を示す拡大断面図である。
【００１９】
図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化によって二酸化シリコンからなる弾性膜５０が形成されている。この流路形成基板１０には、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２がその幅方向（短手方向）に並設されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向一端部側には、インク供給路１３と連通路１４とが隔壁１１によって区画されている。また、連通路１４の一端には、各圧力発生室１２の共通のインク室（液体室）となるリザーバ１００の一部を構成する連通部１５が形成されている。
【００２０】
流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２に連通するノズル２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、例えば、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板、ステンレス鋼などで形成されている。
【００２１】
流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には絶縁体膜５５が形成されている。さらに、この絶縁体膜５５上には下電極膜６０と、圧電体層７０と、上電極膜８０とで構成される圧電素子３００が形成されている。本実施形態では、下電極膜６０を圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエータと称する。なお、振動板とは圧力発生室１２の一方面を構成し圧電素子３００の駆動により変形が生じる部分をいう。本実施形態では、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び下電極膜６０が振動板として作用するが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、弾性膜５０及び絶縁体膜５５を設けずに、下電極膜６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電素子３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
【００２２】
流路形成基板１０上には、圧電素子３００に対向する領域にその運動を阻害しない程度の空間を確保可能な圧電素子保持部３１を有する保護基板３０が接着剤３５によって接合されている。圧電素子３００は、この圧電素子保持部３１内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。また保護基板３０には、リザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザーバ部３２が設けられている。リザーバ部３２は、本実施形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、流路形成基板１０の連通部１５と連通して各圧力発生室１２に共通するインク室であるリザーバ１００を構成している。また、保護基板３０の圧電素子保持部３１とリザーバ部３２との間の領域には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられている。各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０は、その端部近傍が貫通孔３３内で露出されている。保護基板３０の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましい。
【００２３】
保護基板３０のリザーバ部３２に対応する領域には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３２の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００２４】
また、保護基板３０の圧電素子保持部３１に対向する領域には、圧電素子３００を駆動するための駆動ＩＣ（半導体集積回路）１１０が固定されている。この駆動ＩＣ１１０は、長方形の平面形状を有しその長手方向が圧電素子３００の並設方向に沿うように配されている。なお図示しないが、保護基板３０の表面には、実際には二酸化シリコンからなる絶縁膜が設けられ、この絶縁膜上には所定パターンの配線が形成されている。そして、駆動ＩＣ１１０は、この配線を挟んで保護基板３０上に固定されている。
【００２５】
またこの駆動ＩＣ１１０は、ワイヤボンディングにより圧電素子３００から引き出された各リード電極９０及び保護基板３０上の配線（図示なし）と電気的に接続されている。例えば、駆動ＩＣ１１０のボンディングパッド部１１１とリード電極９０とは、ボンディングワイヤからなり貫通孔３３内に延設される接続配線１２０によって電気的に接続されている。
【００２６】
ここで、駆動ＩＣ１１０は、絶縁性を有する材料からなる粒状のギャップ材２１０が混合された変形許容層２００を介して保護基板３０上に接合されている。本実施形態では、変形許容層２００は硬化状態における柔軟性が比較的高い接着剤にギャップ材２１０を所定量混合することによって形成されており、駆動ＩＣ１１０は、この変形許容層２００によって保護基板３０上に接着されている。そして、変形許容層２００に含まれるギャップ材２１０は、これら駆動ＩＣ１１０と保護基板３０との間に挟持された状態となっている。
【００２７】
変形許容層２００は、流路形成基板１０、保護基板３０、ノズルプレート２０といった複数基板の接合体の温度変化等に伴う変形を許容するための層である。このような複数基板の接合体は、例えば、環境温度が変化して接合体の温度が上昇すると、各基板の線膨張係数の違い等により保護基板３０側が凸となる反りが生じてしまう。また接合体に生じた反りは、その後の温度低下に伴って解消される。つまり接合体は、温度の上昇及び低下に伴ってそれぞれ変形する。
【００２８】
そして変形許容層２００は、このような接合体の変形を許容する。すなわち、変形許容層２００は、接合体の変形を許容可能な程度の柔軟性を硬化状態において有する接着剤に粒状のギャップ材２１０が混合されてなる。変形許容層２００に用いられる接着剤としては、上述したように柔軟性が高い湿気硬化型の接着剤を用いることが好ましく、例えば、シリコーン系の接着剤が好適に用いられる。
【００２９】
変形許容層２００に含まれる粒状のギャップ材２１０の材料は、絶縁性を有する材料であれば、特に限定されないが、例えば、硬質プラスチック等の樹脂材料、あるいは酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸化タンタル（ＴａＯｘ）等が挙げられる。またギャップ材２１０の粒子形状は、特に限定されないが、球形であることが好ましい。さらに各ギャップ材２１０の粒径は、略均一であることが好ましい。
【００３０】
このように本実施形態では、変形許容層２００によって駆動ＩＣ１１０が保護基板３０に接着固定されているため、列設された各ノズル２１から噴射されるインク滴の噴射特性（例えば、噴射速度）を均一化することができる。例えば、インクジェット式記録ヘッドが比較的高温の環境温度下に保管されていた場合でも、各ノズル２１から噴射されるインク滴の噴射特性のばらつきは極めて少なく抑えられる。
【００３１】
ここで、駆動ＩＣと保護基板との間にシリコーン接着剤にギャップ材が混合された変形許容層が設けられた実施例のインクジェット式記録ヘッドと、変形許容層が設けられておらず硬化状態での硬度が比較的高いエポキシ接着剤によって駆動ＩＣが保護基板に固着された比較例のインクジェット式記録ヘッドとについて、各ノズル位置におけるインク滴の噴射特性（噴射量）を調べた。具体的には、実施例及び比較例の各インクジェット式記録ヘッドを約６０℃の温度環境下に５日間放置し、その前後におけるインク滴の噴射量の変化を調べた。図４は、ノズル位置におけるインク滴の噴射特性の傾向を示すグラフである。
【００３２】
図４（ａ）に示すように、実施例のインクジェット式記録ヘッドにおいては、放置前後に拘わらず、駆動ＩＣが接合されている領域（駆動ＩＣ接合領域）と、その両外側の駆動ＩＣが接合されていない領域とで、インク滴の噴射量の差は殆どなかった。また、放置前後における噴射特性の変化も極めて少なかった。すなわち、各ノズルから噴射されるインク滴の噴射量は、圧電素子の列設方向のノズル位置に拘わらずほぼ均一化されていた。
【００３３】
これに対し、比較例のインクジェット式記録ヘッドでは、図４（ｂ）に示すように、放置前には、駆動ＩＣ接合領域と、その両外側の駆動ＩＣが接合されていない領域とで、インク滴の噴射量の差は殆どなかった。しかしながら、放置後には、駆動ＩＣ接合領域における噴射量が全体的に上昇し、結果として、駆動ＩＣが接合されていない領域における噴射量が、駆動ＩＣが接合されている領域における噴射量よりも相対的に減少するという傾向を示していた。なお、圧電素子の並設方向に沿って複数の駆動ＩＣが搭載されている場合には、各駆動ＩＣ間の領域におけるインク滴の噴射量も、駆動ＩＣが接合されている領域における噴射量よりも相対的に減少する傾向を示す。
【００３４】
ところで、従来のインクジェット式記録ヘッドにおける噴射量のバラツキの要因として、高温環境下での放置による接着剤の硬化が考えられる。エポキシ接着剤を用いて駆動ＩＣを保護基板に接合すると、製造過程では接着剤が完全に硬化されないことがある。この場合、例えば、製品が高温環境下に放置されることで接着剤は完全に硬化される。ただしその際、上述したように複数基板の接合体に反りが生じた状態で接着剤が硬化し、環境温度が低下しても接合体は反りが生じた状態で固定されてしまう。そして、このように接合体に反りが生じているに起因して、インク滴の噴射量にバラツキが生じると考えられる。
【００３５】
このような結果からも明らかなように、駆動ＩＣ１１０と保護基板３０との間に変形許容層２００を設けることで、各ノズル２１から噴射されるインク滴の噴射量を均一化することができる。なお、通常は並設された各圧電素子３００を同一制御で駆動しているため、全てのノズル２１の噴射特性の調整は可能であるが、各ノズル２１の噴射特性を個別に調整することはできない。
【００３６】
また、変形許容層２００にギャップ材２１０が混合されていることで、駆動ＩＣ１１０のボンディングパッド部１１１にワイヤボンディングにより接続配線１２０を良好に接続することができる。ワイヤボンディングによってボンディングパッド部１１１に接続配線１２０を接続する際には、キャピラリによって保護基板３０のボンディングパッド部１１１を加圧することになる。変形許容層２００にギャップ材２１０が混合されていないと、このキャピラリによる加圧により駆動ＩＣ１１０の沈み込みが生じてしまう虞がある。すなわち、変形許容層２００が変形して駆動ＩＣ１１０の位置ずれが生じ、接続配線１２０をボンディングパッド部１１１に良好に接続することができない虞がある。
【００３７】
しかしながら、本発明では、変形許容層２００にギャップ材２１０が混合されているため、キャピラリによってボンディングパッド部１１１が加圧されたとしても、駆動ＩＣ１１０がギャップ材２１０に当接することで駆動ＩＣ１１０の沈み込みは防止される。したがって、ボンディングパッド部１１１に接続配線１２０を良好に接続することができる。
【００３８】
なお、ギャップ材２１０の混合量は特に限定されないが、過度に混合してしまうと変形許容層２００の接着力が低下してしまい、駆動ＩＣ１１０と保護基板３０との接着不良を引き起こす虞があるため、その点を考慮して適宜決定する必要はある。
【００３９】
また、このようなギャップ材２１０が混合された変形許容層２００の形成方法、すなわち、駆動ＩＣ１１０の保護基板３０への接合方法は、特に限定されないが、例えば、以下のような方法で行うこと好ましい。図５は、インクジェット式記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【００４０】
図５（ａ）に示すように、まず、保護基板３０上に接着剤２５０を塗布する。接着剤２５０の塗布方法は、特に限定されず、例えば、転写してもよいし、或いはディスペンサ等により保護基板３０の表面に接着剤２５０を直接塗布するようにしてもよい。次いで、図５（ｂ）に示すように、塗布した未硬化の接着剤２５０上に所定量のギャップ材２１０を撒布する。つまり、接着剤２５０の表面全体に、各ギャップ材２１０を略均等な間隔で配置する。その後、図５（ｃ）に示すように、駆動ＩＣ１１０を、ギャップ材２１０の上から保護基板３０に向かって押圧する。これにより、ギャップ材２１０が接着剤２５０の中に入り込む。保護基板３０との間にギャップ材２１０が挟持されるまで駆動ＩＣ１１０を押圧し、その後、空気中でこの状態を所定時間放置する。これにより、接着剤２５０が空気中の湿気によって硬化して変形許容層２００が形成されると共に、この変形許容層２００によって駆動ＩＣ１１０が保護基板３０に接着固定される。
【００４１】
このような方法でギャップ材２１０が混合された変形許容層２００を形成することで、変形許容層２００を比較的容易且つ良好に形成することができると共に駆動ＩＣ１１０を変形許容層２００によって保護基板３０に強固に接合することができる。
【００４２】
なお、接着剤に予めギャップ材を混合し、ギャップ材が混合された接着剤を保護基板に塗布することも考えられるが、シリコーン接着剤などの湿気硬化型の接着剤にギャップ材を予め混練してしまうと、接着剤の硬化が進んでしまったり、気泡を巻き込んでしまったりする虞があるため好ましくない。
【００４３】
また、図５（ｄ）に示すように、その後の工程で、駆動ＩＣ１１０のボンディングパッド部１１１に、キャピラリ２６０を押圧して接続配線１２０を接続する。このとき、変形許容層２００にギャップ材２１０が混合されていることで、駆動ＩＣ１１０の沈み込みが防止される。したがって、ボンディングパッド部１１１に接続配線１２０を良好に接続することができる。
【００４４】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態について説明したが、勿論、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。
【００４５】
例えば、上述の実施形態では、駆動ＩＣが変形許容層によって保護基板に固着されている構成を例示したが、勿論、本発明はこの構成に限定されるものではない。例えば、変形許容層が接着剤によって保護基板上に固定されると共に、この変形許容層上に駆動ＩＣが接着剤によって固定されていてもよい。
【００４６】
また例えば、上述の実施形態では、成膜及びリソグラフィプロセスを応用して製造される薄膜型のインクジェット式記録ヘッドを例にしたが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型のインクジェット式記録ヘッドにも本発明を採用することができる。
【００４７】
なおこのようなインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図６は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。図６に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上に搬送されるようになっている。
【００４８】
なお、上述した実施形態では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの拡大断面図である。
【図４】ノズル位置におけるインク滴の噴射量の傾向を示すグラフである。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図６】一実施形態に係る記録装置の概略図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル、  ３０  保護基板、  ３１  圧電素子保持部、  ３２  リザーバ部、  ４０  コンプライアンス基板、  ５０  弾性膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  １００  リザーバ、  １１０  駆動ＩＣ、  １２０  接続配線、  ２００  変形許容層、  ２１０  ギャップ材、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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