(57)【要約】【課題】信頼性の向上を実現し得るタッチスイッチ用中間体を提供する。【解決手段】透明導電膜が形成されたインモールドフィルムを用いたインモールド成形によって成形された基体部２と、インモールド成形によって基体部２の内面２ａに貼合された透明導電膜３とを備え、基体部２は、板状の第１パネル１１と第１パネル１１に対して所定角度をなすようにして接合された板状の第２パネル１２とを備えて構成されると共に、内面２ａを構成する両パネル１１，１２の各内面１１ａ，１２ａ同士のなす角度θｉ１が両パネル１１，１２の各外面１１ｂ，１２ｂ同士のなす角度θｏ１よりも大きくなるように構成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明導電膜が形成されたインモールドフィルムを用いたインモールド成形によって成形された基体部と、前記インモールド成形によって前記基体部の一面に貼合された前記透明導電膜とを備えた静電容量式のタッチスイッチ用中間体であって、
前記基体部は、板状の第１パネルと当該第１パネルに対して所定角度をなすようにして接合された板状の第２パネルとを備えて構成されると共に、前記一面を構成する前記両パネルの各内面同士のなす角度が当該両パネルの各外面同士のなす角度よりも大きくなるように構成されているタッチスイッチ用中間体。
【請求項２】
前記基体部は、前記両パネルの各内面同士のなす角度が鈍角となるように構成されている請求項１記載のタッチスイッチ用中間体。
【請求項３】
前記両パネルの少なくとも一方は、前記内面および当該内面に連続する端面のなす角度が鈍角となるように構成されている請求項１または２記載のタッチスイッチ用中間体。
【請求項４】
透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んで互いに接合可能に構成されると共にタッチスイッチ用中間体の基体部を成形するキャビティを接合状態において形成する第１金型および第２金型を備えて、前記キャビティに対する樹脂の射出によって前記基体部を成形すると共に当該基体部の一面に前記透明導電膜を貼合させるインモールド成形によって前記タッチスイッチ用中間体を製造可能に構成されたインモールド用金型であって、
前記第１金型および第２金型は、板状の第１パネルと当該第１パネルに対して所定角度をなすようにして接合された板状の第２パネルとを備えた前記基体部を成形可能に前記キャビティが構成されると共に、当該キャビティを構成する各キャビティ面のうちの前記一面を構成する前記両パネルの各内面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度が当該両パネルの各外面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度よりも大きくなるように構成されているインモールド用金型。
【請求項５】
透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んだ状態のインモールド用金型のキャビティに対して樹脂を射出してタッチスイッチ用中間体の基体部を成形すると共に、前記基体部の一面に前記透明導電膜を貼合させるインモールド成形によって前記タッチスイッチ用中間体を製造するタッチスイッチ用中間体製造方法であって、
板状の第１パネルと当該第１パネルに対して所定角度をなすようにして接合された板状の第２パネルとを備えた前記基体部を成形可能に前記キャビティが構成されると共に当該キャビティを構成する各キャビティ面のうちの前記一面を構成する当該両パネルの各内面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度が当該両パネルの各外面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度よりも大きくなるように構成されている前記インモールド用金型を用いて前記インモールド成形を行うタッチスイッチ用中間体製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基体部とその基体部に貼合された透明導電膜とを備えた静電容量式のタッチスイッチ用中間体、並びにそのタッチスイッチ用中間体を製造するインモールド用金型およびタッチスイッチ用中間体製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯情報端末や現金自動預け払い機等の数多くの電気機器には、指先を触れる（タッチする）ことによって入力を行うことが可能なタッチ式の操作部が設けられている。このタッチ式の操作部は、光透過性を有する基体部の一面に透明導電膜を配設して構成されて、ＣＲＴやＬＣＤ等のディスプレイ上に取り付けられるタッチスイッチ（タッチパネル）を備えて構成されている。このタッチスイッチの製造方法としては、射出成形等によって予め作製した基体部の表面にスパッタリングによって透明導電膜を形成する製造方法や、インモールド成形によって基体部の成形時に透明導電膜を貼合する製造方法（例えば、特開２００４−１５２２２１号公報に開示されたタッチパネル用電極基板の製造方法）が知られている。この場合、インモールド成形による製造方法では、ベースフィルム上に透明導電膜が形成されたインモールドフィルムをインモールド用金型に挟み込んだ状態でキャビティに樹脂を射出することで、基体部を成形すると共に基体部に透明導電膜を貼合させてタッチスイッチを製造する。このため、このインモールド成形による製造方法では、湾曲形状の基体部に対して均一な透明導電膜を形成するのが困難なスパッタリングによる製造方法とは異なり、湾曲形状の基体部に均一な透明導電膜を貼合することが可能となっている。
【特許文献１】特開２００４−１５２２２１号公報（第３−５頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、従来のインモールド成形による製造方法には、以下の問題点がある。すなわち、この製造方法では、インモールドフィルムを金型に挟み込んだ状態でキャビティに樹脂を射出することで、基体部に透明導電膜を貼合させている。一方、近年では、ケースの角部に操作部を設けて、デザイン性および機能性の向上を図った電気機器が開発されており、このような操作部に対応するタッチスイッチの開発が望まれている。この場合、ケースの角部に配設するためのタッチスイッチを製造する際には、所定角度をなすようにして２枚のパネルを接合した形状の基体部に透明導電膜を貼合させる必要がある。しかしながら、インモールド成形による製造方法で、このような形状の基体部に透明導電膜を貼合させたときには、２枚のパネルの接合部分においてインモールドフィルムにシワが発生することがある。したがって、従来の製造方法には、このシワの発生によって透明導電膜の厚みにムラが生じたり透明導電膜が欠落するおそれがあり、これらに起因して、誤作動が十分に少なく信頼性の高いタッチスイッチの実現が困難であるという問題点が存在する。
【０００４】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、信頼性の向上を実現し得るタッチスイッチ用中間体、インモールド用金型およびタッチスイッチ用中間体製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成すべく本発明に係るタッチスイッチ用中間体は、透明導電膜が形成されたインモールドフィルムを用いたインモールド成形によって成形された基体部と、前記インモールド成形によって前記基体部の一面に貼合された前記透明導電膜とを備えた静電容量式のタッチスイッチ用中間体であって、前記基体部は、板状の第１パネルと当該第１パネルに対して所定角度をなすようにして接合された板状の第２パネルとを備えて構成されると共に、前記一面を構成する前記両パネルの各内面同士のなす角度が当該両パネルの各外面同士のなす角度よりも大きくなるように構成されている。
【０００６】
この場合、前記両パネルの各内面同士のなす角度が鈍角となるように前記基体部を構成することができる。
【０００７】
また、前記内面および当該内面に連続する端面のなす角度が鈍角となるように前記両パネルの少なくとも一方を構成することができる。
【０００８】
また、本発明に係るインモールド用金型は、透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んで互いに接合可能に構成されると共にタッチスイッチ用中間体の基体部を成形するキャビティを接合状態において形成する第１金型および第２金型を備えて、前記キャビティに対する樹脂の射出によって前記基体部を成形すると共に当該基体部の一面に前記透明導電膜を貼合させるインモールド成形によって前記タッチスイッチ用中間体を製造可能に構成されたインモールド用金型であって、前記第１金型および第２金型は、板状の第１パネルと当該第１パネルに対して所定角度をなすようにして接合された板状の第２パネルとを備えた前記基体部を成形可能に前記キャビティが構成されると共に、当該キャビティを構成する各キャビティ面のうちの前記一面を構成する前記両パネルの各内面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度が当該両パネルの各外面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度よりも大きくなるように構成されている。
【０００９】
また、本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法は、透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んだ状態のインモールド用金型のキャビティに対して樹脂を射出してタッチスイッチ用中間体の基体部を成形すると共に、前記基体部の一面に前記透明導電膜を貼合させるインモールド成形によって前記タッチスイッチ用中間体を製造するタッチスイッチ用中間体製造方法であって、板状の第１パネルと当該第１パネルに対して所定角度をなすようにして接合された板状の第２パネルとを備えた前記基体部を成形可能に前記キャビティが構成されると共に当該キャビティを構成する各キャビティ面のうちの前記一面を構成する当該両パネルの各内面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度が当該両パネルの各外面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度よりも大きくなるように構成されている前記インモールド用金型を用いて前記インモールド成形を行う。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るタッチスイッチ用中間体によれば、板状の第１パネルと第１パネルに対して所定角度をなすようにして接合された板状の第２パネルとを備えた基体部の一面を構成する両パネルの各内面同士のなす角度が両パネルの各外面同士のなす角度よりも大きくなるように基体部を構成したことにより、両角度が等しいタッチスイッチ用中間体と比較して、インモールド成形によって基体部の一面に透明導電膜を貼合する際に両パネルの接合部分においてインモールドフィルムの曲り量が少ない分、インモールドフィルムのシワの発生を十分に少なく抑えることができる。したがって、このタッチスイッチ用中間体によれば、インモールドフィルムのシワの発生に起因する透明導電膜の厚みのムラや欠陥を十分に少なく抑えることができる結果、誤作動が十分に少なく信頼性が十分に高いタッチスイッチを実現することができる。
【００１１】
また、本発明に係るタッチスイッチ用中間体によれば、両パネルの各内面同士のなす角度が鈍角となるように基体部を構成したことにより、その角度が９０゜または鋭角となるように構成されたタッチスイッチ用中間体と比較して、インモールド成形によって基体部の一面に透明導電膜を貼合する際に両パネルの接合部分においてインモールドフィルムのシワの発生をさらに少なく抑えることができる。したがって、このタッチスイッチ用中間体によれば、誤作動がさらに少なく信頼性がさらに高いタッチスイッチを実現することができる。
【００１２】
また、本発明に係るタッチスイッチ用中間体によれば、内面および内面に連続する端面のなす角度が鈍角となるように両パネルの少なくとも一方を構成したことにより、その角度が９０゜または鋭角となるように構成されたタッチスイッチ用中間体と比較して、インモールド成形によって基体部の一面に透明導電膜を貼合する際に内面および端面の境界部分においてインモールドフィルムのシワの発生を十分に少なく抑えることができるため、この部分における透明導電膜の厚みのムラや欠陥を十分に少なく抑えることができる。したがって、このタッチスイッチ用中間体によれば、誤作動が一層少なく信頼性が一層高いタッチスイッチを実現することができる。
【００１３】
また、本発明に係るインモールド用金型およびタッチスイッチ用中間体製造方法では、第１パネルおよび第２パネルを備えた基体部を成形可能にキャビティを構成する各キャビティ面のうちの両パネルの各内面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度が両パネルの各外面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度よりも大きくなるようにインモールド用金型が構成され、そのインモールド用金型を用いてインモールド成形を行ってタッチスイッチ用中間体を製造する。このため、インモールド成形によって基体部の一面に透明導電膜を貼合する際に、両角度が等しいインモールド用金型と比較して、両パネルの各内面を成形する各キャビティ面の境界部分におけるインモールドフィルムのシワの発生を十分に少なく抑えることができる。したがって、このインモールド用金型およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、両パネルの各内面の境界部分（両パネルの接合部分）においてインモールドフィルムのシワの発生に起因する透明導電膜の厚みのムラや欠陥が十分に少ないタッチスイッチ用中間体を製造することができる結果、誤作動が十分に少なく信頼性が十分に高いタッチスイッチを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係るタッチスイッチ用中間体、インモールド用金型およびタッチスイッチ用中間体製造方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１５】
最初に、本発明に係るタッチスイッチ用中間体の一例としてのタッチスイッチ用中間体１（以下、単に「中間体１」ともいう）の構成について、図面を参照して説明する。
【００１６】
図１に示す中間体１は、例えば、電気機器等におけるタッチ式の操作部として機能する静電容量式のタッチスイッチに用いられる中間体であって、同図に示すように、基体部２および透明導電膜３を備えて構成され、後述するインモールド金型１０２（図３参照：以下、単に「金型１０２」ともいう）を用いたインモールド成形によって製造される。
【００１７】
基体部２は、図１，２に示すように、第１パネル１１と第２パネル１２を備えて構成され、金型１０２のキャビティ１０２ａ（図８参照）に透明性を有する樹脂（一例として、アクリル樹脂）を射出することによって成形される。第１パネル１１は、平板状に形成されると共に、取付け対象体としての電気機器等のケースに取り付けるための段差部１１ｄが端部１１ｃに形成されて構成されている。第２パネル１２は、平板状に形成されると共に、第１パネル１１に対して所定角度（一例として、９０゜程度）をなすようにして接合されている。また、基体部２は、図２に示すように、第１パネル１１の内面１１ａと第２パネル１２の内面１２ａとのなす角度θｉ１が第１パネル１１の外面１１ｂと第２パネル１２の外面１２ｂとのなす角度θｏ１（この場合、９０゜程度）よりも大きくなるように、つまり角度θｉ１が鈍角（一例として、１００゜〜１２０゜（本実施例では１００゜程度））となるように構成されている。さらに、基体部２は、第２パネル１２の内面１２ａと内面１２ａに連続する第２パネル１２の端面１２ｃとのなす角度θｅ１が鈍角（一例として１００゜〜１３０゜（本実施例では１００゜程度））となるように構成されている。
【００１８】
透明導電膜３は、後述する帯状のインモールドフィルム３０に形成されている透明導電膜３３の一部で構成されて、図１，２に示すように、基体部２の内面２ａ（本発明における一面）、つまり第１パネル１１の内面１１ａ、並びに第２パネル１２の内面１２ａおよび端面１２ｃに配設されている。なお、透明導電膜３（つまり透明導電膜３３）の材料や形成方法等については後に詳述する。
【００１９】
次に、製造装置１０１の構成について、図面を参照して説明する。
【００２０】
製造装置１０１は、図３に示すように、金型１０２、インモールドフィルム移動装置１０３および射出成形機１０４を備えて構成されている。金型１０２は、本発明に係るインモールド用金型の一例であって、固定側金型１１１（本発明における第１金型）および移動側金型１２１（本発明における第２金型）を備えて、本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法に従って中間体１を製造可能に構成されている。また、金型１０２は、インモールドフィルム移動装置１０３によって移動させられるインモールドフィルム３０を挟み込んだ状態で（図８参照）、固定側金型１１１の本体部１１３と移動側金型１２１の本体部１２３とが接合可能に構成されている。
【００２１】
固定側金型１１１は、図４に示すように、ベース部１１２および本体部１１３を備えて構成されている。ベース部１１２は、板状に形成されて、射出成形機１０４の固定側取付部（図示せず）に取り付け可能に構成されている。本体部１１３は、ベース部１１２に固定されて、図８に示すように、インモールドフィルム３０を挟み込んで移動側金型１２１の本体部１２３と接合させられた状態において、基体部２を成形するキャビティ１０２ａを本体部１２３と共に形成する。
【００２２】
この場合、キャビティ１０２ａは、図７に示すように、キャビティ１０２ａを構成する各キャビティ面のうちの第１パネル１１の内面１１ａを成形するキャビティ面１０２ｂと第２パネル１２の内面１２ａを成形するキャビティ面１０２ｃとのなす角度θｉ２が、第１パネル１１の外面１１ｂを成形するキャビティ面１０２ｄと第２パネル１２の外面１２ｂを成形するキャビティ面１０２ｅとのなす角度θｏ２よりも大きい角度（この例では、１００゜程度）となるように構成されている。また、キャビティ１０２ａは、各キャビティ面のうちのキャビティ面１０２ｃと第２パネル１２の端面１２ｃを成形するキャビティ面１０２ｆとのなす角度θｅ２が鈍角（この例では、１００゜程度）となるように構成されている。
【００２３】
移動側金型１２１は、図５に示すように、ベース部１２２、本体部１２３、スペーサブロック１２４およびイジェクトプレート１２５を備えて構成されている。ベース部１２２は、板状に形成されて、射出成形機１０４における移動側取付部（図示せず）に取り付け可能に構成されている。本体部１２３は、スペーサブロック１２４を介してベース部１２２に固定されて、固定側金型１１１の本体部１１３と共にキャビティ１０２ａを形成する。イジェクトプレート１２５は、ベース部１２２と本体部１２３との間に配設されて、射出成形機１０４によってベース部１２２と本体部１２３との間を移動させられることにより、図外のイジェクトピンを本体部１２３の前方に突き出させる。
【００２４】
インモールドフィルム移動装置１０３は、図３に示すように、固定側金型１１１と移動側金型１２１との間において、１回のインモールド成形（１ショット）毎に所定の長さだけインモールドフィルム３０を移動させる。
【００２５】
ここで、インモールドフィルム３０は、図６に示すように、ベースフィルム３１、アンカー層３２、透明導電膜３３および熱溶融性樹脂層３４で構成されている。ベースフィルム３１は、透明性および可撓性を有する樹脂フィルムであって、帯状に形成されている。この場合、ベースフィルム３１の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ナイロンフィルム、アクリルフィルム、セロハンフィルム、およびノルボルネンフィルム（一例として、ＪＳＲ（株）製「アートン」（登録商標））等を用いることができる。また、ベースフィルム３１の厚みは、５〜１００μｍが好ましく、取り扱い容易性や成形安定性を考慮すると１５〜７５μｍがより好ましい。
【００２６】
アンカー層３２は、剥離性を有する層であって、例えば、シリコーン系、アクリル系およびメラミン系等の各種の熱硬化型ハードコート剤を溶剤に溶解した液体をベースフィルム３１の上に塗布して、乾燥させることによって形成されている。この場合、高い硬度が得られる点で優れているシリコーン系ハードコート剤を用いるのが好ましい。また、不飽和ポリエステル樹脂系およびアクリル系等のラジカル重合性ハードコート剤、並びにエポキシ系およびビニルエーテル系等のカチオン重合性ハードコート剤などの各種の紫外線硬化型ハードコート剤を熱硬化型ハードコート剤に代えて用いることもできる。この場合、硬化反応性や表面硬度の点で優れているアクリル系のラジカル重合性ハードコート剤を用いるのが望ましい。
【００２７】
透明導電膜３３は、透明性および導電性を有する薄膜であって、アンカー層３２の上に形成されている。この場合、透明導電膜３３の材料としては、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、ガリウムドープ酸化インジウムおよび亜鉛ドープ酸化インジウム等の酸化インジウムの微粒子、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）およびフッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）等の酸化錫の微粒子、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、フッ素ドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜鉛および硼素ドープ酸化亜鉛等の酸化亜鉛の微粒子、並びに酸化カドミウムなどの各種の導電性無機微粒子を用いることができる。この場合、優れた導電性が得られる点でＩＴＯを用いるのが好ましい。あるいは、ＩＴＯやＡＴＯを硫酸バリウム等の透明性を有する微粒子の表面にコーティングしたものを用いることもできる。また、これら微粒子の粒子径は、要求される光学特性および電気特性に応じて任意に規定することができるが、良好な光学特性（ヘイズ値）を得るためには、１．０μｍ以下に規定するのが好ましく、１ｎｍ〜１００ｎｍに規定するのがより好ましく、５ｎｍ〜１００ｎｍに規定するのがさらに好ましい。
【００２８】
熱溶融性樹脂層３４は、所定の温度（例えば９０℃程度）で溶融状態となる樹脂材料を透明導電膜３３の上に溶融した状態で塗布することによって形成されている。熱溶融性樹脂層３４に用いる樹脂材料としては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、オレフィン系樹脂、硝化綿系樹脂、ポリウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂、ポリアミド系樹脂および塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体等を用いることができる。なお、これらの中で、基体部２を構成する樹脂（一例として、アクリル樹脂）との相溶性の良好なものを熱溶融性樹脂層３４用の樹脂として用いるが好ましい。この場合、熱溶融性樹脂層３４の形成過程において、上記した溶融した熱溶融性樹脂層３４用の樹脂を透明導電膜３３の上に塗布した際に、透明導電膜３３を構成する微粒子間の隙間に樹脂が含浸される。このため、このインモールドフィルム３０では、透明導電膜３３が柔軟性を有して構成される。
【００２９】
射出成形機１０４は、一例として、横型の射出成形機であって、固定側取付部、移動側取付部、型締め機構、射出機構およびイジェクト機構（いずれも図示せず）などを備えて構成されている。
【００３０】
次に、製造装置１０１（金型１０２）を用いて本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法に従って中間体１を製造する工程について、図面を参照して説明する。
【００３１】
まず、図３に示すように、射出成形機１０４における図外の固定側取付部および移動側取付部に金型１０２の固定側金型１１１および移動側金型１２１をそれぞれ取り付ける。次いで、ベースフィルム３１を移動側金型１２１に対向させるようにして、インモールドフィルム３０をインモールドフィルム移動装置１０３にセットして、インモールドフィルム移動装置１０３を作動させる。この際に、インモールドフィルム移動装置１０３が、金型１０２の固定側金型１１１と移動側金型１２１との間においてインモールドフィルム３０を所定の長さだけ移動させる。続いて、射出成形機１０４を作動させる。この際に、射出成形機１０４の型締め機構が移動側取付部を固定側取付部に向けて移動させることにより、図８に示すように、固定側金型１１１と移動側金型１２１とがインモールドフィルム３０を挟み込んだ状態で互いに接合させられて、両金型１１１，１２１によってキャビティ１０２ａが形成される。
【００３２】
次いで、射出成形機１０４の射出機構が、流動状態の樹脂を圧送する。この際に、射出成形機１０４から圧送された樹脂がスプルー１０２ｇを通ってゲート１０２ｈ（いずれも図４参照）からキャビティ１０２ａ内に射出される。この際に、ゲート１０２ｈからキャビティ１０２ａ内に射出された樹脂が、インモールドフィルム３０をキャビティ面１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｆに押し付けつつキャビティ１０２ａに充填される。また、射出された樹脂の熱によってインモールドフィルム３０の熱溶融性樹脂層３４が溶融して樹脂との間で相溶状態となる。このため、成形後の基体部２の内面２ａに熱溶融性樹脂層３４を介して透明導電膜３３が確実に貼合される。
【００３３】
ここで、この金型１０２は、キャビティ面１０２ｂとキャビティ面１０２ｃとのなす角度θｉ２がキャビティ面１０２ｄとキャビティ面１０２ｃとのなす角度θｏ２よりも大きい角度の１００゜程度となるように構成されている。つまり、この金型１０２によって成形される基体部２は、基体部２を構成する両パネル１１，１２の各内面１１ａ，１２ａのなす角度θｉ１が両パネル１１，１２の各外面１１ｂ，１２ｂのなす角度θｏ１よりも大きい角度の１００゜程度となるように構成される。このため、両角度θｉ２，θｏ２が等しくなるように構成された金型と比較して、キャビティ面１０２ｂ，１０２ｃの境界部分においてインモールドフィルム３０の曲り量が少ない分、インモールドフィルム３０のシワの発生が十分に少なく抑えられる。この結果、この金型１０２によって製造される中間体１は、基体部における両角度θｉ１，θｏ１が等しい中間体と比較して、内面１１ａ，１２ａの境界部分（両パネル１１，１２の接合部分）においてインモールドフィルム３０のシワの発生に起因する透明導電膜３３の厚みのムラや欠陥が十分に少なく抑えられる。
【００３４】
また、この金型１０２は、キャビティ面１０２ｃとキャビティ面１０２ｆとのなす角度θｅ２が１００゜程度の鈍角となるように構成されている。つまり、この金型１０２によって成形される基体部２は、基体部２を構成する第２パネル１２の内面１２ａおよび端面１２ｃのなす角度θｅ１が１００゜程度の鈍角となるように構成される。このため、角度θｅ２が９０゜または鋭角となるように構成された金型と比較して、キャビティ面１０２ｃ，１０２ｆの境界部分においてインモールドフィルム３０の曲り量が少ない分、インモールドフィルム３０のシワの発生が十分に少なく抑えられる。この結果、この金型１０２によって製造される中間体１は、基体部における角度θｅ１が９０゜または鋭角の中間体と比較して、内面１２ａおよび端面１２ｃの境界部分においてインモールドフィルム３０のシワの発生に起因する透明導電膜３３の厚みのムラや欠陥が十分に少なく抑えられる。
【００３５】
続いて、所定の冷却時間が経過した後に、射出成形機１０４の型締め機構が固定側取付部から離反する向きに移動側取付部を移動させることにより、固定側金型１１１と移動側金型１２１との接合が解除されて、移動側金型１２１が固定側金型１１１から離反させられる。この際に、射出された樹脂が固化することによって成形された基体部２が移動側金型１２１と共に固定側金型１１１から引き離される。次いで、射出成形機１０４のイジェクト機構が移動側金型１２１のイジェクトプレート１２５を本体部１２３側に移動させることにより、図外のイジェクトピンが本体部１２３の前方に突き出されて、成形された基体部２がインモールドフィルム３０と共に移動側金型１２１から取り出される。
【００３６】
続いて、インモールドフィルム移動装置１０３が、インモールドフィルム３０を所定の長さだけ移動させる。次いで、基体部２からインモールドフィルム３０のベースフィルム３１を引き剥がす。この場合、ベースフィルム３１と透明導電膜３３との間にアンカー層３２が形成されているため、基体部２の内面２ａに透明導電膜３３が確実に貼合された状態で、ベースフィルム３１が透明導電膜３３から容易に引き剥がされる。これにより、基体部２と、基体部２の内面２ａに貼合された透明導電膜３３とで構成された中間体１の製造が完了する。続いて、基体部２の外面２ｂに傷付き防止用のハードコート加工、および反射防止加工を施す。
【００３７】
次いで、透明導電膜３３の端部に金属膜を形成して電極とし、この電極と駆動用の回路とを接続する。以上によりタッチスイッチが完成する。この場合、上記したように、中間体１における内面１１ａ，１２ａの境界部分、並びに内面１２ａおよび端面１２ｃの境界部分において、インモールドフィルム３０のシワの発生に起因する透明導電膜３３の厚みのムラや欠陥が十分に少なく抑えられている。このため、この中間体１を用いることで、誤作動が十分に少なく信頼性が十分に高いタッチスイッチを実現することが可能となっている。
【００３８】
このように、この中間体１によれば、板状の第１パネル１１と第１パネル１１に対して所定角度をなすようにして接合された板状の第２パネル１２とを備えた基体部２の内面２ａを構成する両パネル１１，１２の各内面１１ａ，１２ａ同士のなす角度θｉ１が両パネル１１，１２の各外面１１ｂ，１２ｂ同士のなす角度θｏ１よりも大きくなるように基体部２を構成したことにより、両角度θｉ１，θｏ１が等しくなるように構成された中間体と比較して、インモールド成形によって基体部２の内面２ａに透明導電膜３３を貼合する際に両パネル１１，１２の接合部分の内面２ａにおいてインモールドフィルム３０にシワが発生する事態を十分に少なく抑えることができる。したがって、この中間体１によれば、両パネル１１，１２の接合部分における透明導電膜３３の厚みのムラや欠陥を十分に少なく抑えることができる結果、誤作動が十分に少なく信頼性が十分に高いタッチスイッチを実現することができる。
【００３９】
また、この中間体１によれば、両パネル１１，１２の各内面１１ａ，１２ａ同士のなす角度θｉ１が鈍角となるように基体部２を構成したことにより、角度θｉ１が９０゜または鋭角となるように構成された中間体と比較して、インモールド成形によって基体部２の内面２ａに透明導電膜３３を貼合する際に両パネル１１，１２の接合部分の内面２ａにおいてインモールドフィルム３０にシワが発生する事態をさらに少なく抑えることができる。したがって、この中間体１によれば、誤作動がさらに少なく信頼性がさらに高いタッチスイッチを実現することができる。
【００４０】
また、この中間体１によれば、第２パネル１２の内面１２ａおよび端面１２ｃのなす角度θｅ１が鈍角となるように基体部２を構成したことにより、角度θｅ１が９０゜または鋭角となるように構成された中間体と比較して、インモールド成形によって基体部２の内面２ａに透明導電膜３３を貼合する際に内面１２ａおよび端面１２ｃの境界部分においてインモールドフィルム３０にシワが発生する事態を十分に少なく抑えることができるため、この部分における透明導電膜３３の厚みのムラや欠陥を十分に少なく抑えることができる。したがって、この中間体１によれば、誤作動が一層少なく信頼性が一層高いタッチスイッチを実現することができる。
【００４１】
また、この金型１０２およびタッチスイッチ用中間体製造方法では、第１パネル１１および第２パネル１２を備えた基体部２を成形可能なキャビティ１０２ａを構成する各キャビティ面のうちの両パネル１１，１２の各内面１１ａ，１２ａをそれぞれ成形するキャビティ面１０２ｂ，１０２ｃ同士のなす角度θｉ２が両パネル１１，１２の各外面１１ｂ，１２ｂをそれぞれ成形するキャビティ面１０２ｄ，１０２ｅ同士のなす角度θｏ２よりも大きくなるように金型１０２が構成され、その金型１０２を用いてインモールド成形を行って中間体１を製造する。このため、インモールド成形によって基体部２の内面２ａに透明導電膜３３を貼合する際に、両角度θｉ２，θｏ２が等しくなるように構成された金型と比較して、キャビティ面１０２ｂ，１０２ｃの境界部分におけるインモールドフィルム３０のシワの発生を十分に少なく抑えることができる。したがって、この金型１０２およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、内面１１ａ，１２ａの境界部分（両パネル１１，１２の接合部分）においてインモールドフィルム３０のシワの発生に起因する透明導電膜３３の厚みのムラや欠陥が十分に少ない中間体１を製造することができる結果、誤作動が十分に少なく信頼性が十分に高いタッチスイッチを実現することができる。
【００４２】
なお、本発明は上記の構成に限定されない。例えば、両パネル１１，１２の各内面１１ａ，１２ａのなす角度θｉ１を１００゜程度に規定し、第２パネル１２の内面１２ａおよび端面１２ｃのなす角度θｅ１を１００゜程度に規定した例について上記したが、これらの角度θｉ１，θｅ１は任意に規定することができる。例えば、図９に示すタッチスイッチ用中間体２０１のように、角度θｉ１および角度θｅ１をそれぞれ１８０゜程度に規定して、内面１１ａ，１２ａおよび端面１２ｃが１つの平面（またはほぼ１つの平面）をなすように構成することもできる。
【００４３】
また、第２パネル１２の内面１２ａおよび端面１２ｃのなす角度θｅ１が鈍角となるように構成した例について上記したが、図９に示すように、第１パネル１１の内面１１ａおよび端面１１ｅのなす角度θｅ３が鈍角となるように構成することもできる。さらに、平板状の第１パネル１１および第２パネル１２を備えた中間体１を例に挙げて説明したが、図１０に示すように、長さ方向に三次元的に湾曲した第１パネル３１１および第２パネル３１２を接合して全体として長さ方向に三次元的に湾曲した基体部３０２を備えたタッチスイッチ用中間体３０１に本発明を適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】タッチスイッチ用中間体１の構成を示す斜視図である。
【図２】タッチスイッチ用中間体１の側面図である。
【図３】製造装置１０１の構成を示す構成図である。
【図４】固定側金型１１１の斜視図である。
【図５】移動側金型１２１の斜視図である。
【図６】インモールドフィルム３０の断面図である。
【図７】金型１０２の断面図である。
【図８】固定側金型１１１と移動側金型１２１とを接合した状態の断面図である。
【図９】タッチスイッチ用中間体２０１の側面図である。
【図１０】タッチスイッチ用中間体３０１の斜視図である。
【符号の説明】
【００４５】
１，２０１，３０１  タッチスイッチ用中間体
２，３０２  基体部
２ａ，１１ａ，１２ａ  内面
３  透明導電膜
１１，３１１  第１パネル
１１ｂ，１２ｂ  外面
１２，３１２  第２パネル
１１ｅ，１２ｃ  端面
３０  インモールドフィルム
θｉ１，θｉ２，θｏ１，θｏ２，θｅ１〜θｅ３  角度
１０２  金型
１０２ａ  キャビティ
１０２ｂ〜１０２ｆ  キャビティ面
１１１  固定側金型
１２１  移動側金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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