(57)【要約】 【課題】研磨パッドを保湿等させる際に、定盤内部の電気系統への影響を防止することができる研磨装置を提供すること。【解決手段】治具１は、定盤２２と、この定盤２２上に取り付けられた研磨パッド２１とを有する研磨装置本体２に取り付けられるものである。そして、研磨パッド２１の研磨面２１Ａ上に液体を溜めるための空間２４を形成するためのものである。治具１は、研磨パッド２１の研磨面２１Ａを囲むように配置される周壁部１１を有し、周壁部１１内面、研磨パッド２１の研磨面２１Ａとで、液体を溜める空間２４が形成される。【選択図】図１
2009214189.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
定盤およびこの定盤上に取り付けられた研磨パッドを有する研磨装置本体と、
前記研磨装置本体の前記研磨パッドの研磨面を囲むように前記研磨装置本体に取り付けられ、前記研磨パッドの前記研磨面上に液体を溜めるための空間を形成するための治具とを有する研磨装置であって、
前記治具は、前記研磨パッドの前記研磨面を囲むように配置される周壁部を有し、
前記周壁部内面と、前記研磨パッドの前記研磨面とで、前記液体を溜める空間が形成される研磨装置。
【請求項２】
請求項１に記載の研磨装置において、
前記定盤の外周縁は、前記研磨パッドの外周縁よりも側方に突出しており、
前記治具の前記周壁部は、前記研磨パッドの外周縁を囲むとともに、前記定盤の前記外周縁上に設置されるものである研磨装置。
【請求項３】
請求項２に記載の研磨装置において、
前記治具は、前記研磨パッドの外周縁に沿って配置されるパッキンを有し、
前記パッキンは、前記周壁部と、前記定盤の外周縁とで挟まれるものである研磨装置。
【請求項４】
請求項１に記載の研磨装置において、
前記研磨パッドは、前記研磨面を囲む外周部を有し、
前記治具の前記周壁部は、前記研磨パッドの外周部上に設置され、前記研磨面を囲むように配置される研磨装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の研磨装置において、
前記周壁部を、前記定盤に固定するための固定部材を備える研磨装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の研磨装置において、
前記研磨装置本体は、化学的機械研磨を行うものである研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置等の研磨工程において、研磨装置、たとえば、化学的機械研磨装置（ＣＭＰ装置）が使用されている。ＣＭＰ装置は、たとえば、ウェハの表面に形成された絶縁膜や金属膜を研磨する際に用いられる。
このＣＭＰ装置は、回転駆動する定盤と、この定盤上に貼り付けられた研磨パッドとを備えるものである。
ここで、研磨パッドの表面が乾燥すると、被研磨物にマイクロスクラッチが発生してしまうことがある。そこで、研磨パッド表面の乾燥を防止する必要がある。
たとえば、特許文献１には、研磨パッドを保湿させるための方法が開示されている。
この方法では、定盤および研磨パッドがはいる大きさの容器を設け、容器内に水を充填する。これにより研磨パッドを保湿する。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２３５５５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された方法では、以下のような課題がある。
一般に定盤内部には、センサ等が配置されているため、定盤ごと水に長時間浸してしまうと、定盤内部の電気系統へ影響が懸念される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によれば、定盤およびこの定盤上に取り付けられた研磨パッドを有する研磨装置本体と、前記研磨装置本体の前記研磨パッドの研磨面を囲むように前記研磨装置本体に取り付けられ、前記研磨パッドの前記研磨面上に液体を溜めるための空間を形成するための治具とを有する研磨装置であって、前記治具は、前記研磨パッドの前記研磨面を囲むように配置される周壁部を有し、前記周壁部内面と、前記研磨パッドの前記研磨面とで、前記液体を溜める空間が形成される研磨装置が提供される。
【０００６】
この発明によれば、治具を用いることで、研磨パッドの研磨面を囲む治具の周壁部内面と、研磨パッドの研磨面とで構成される空間内に液体を溜めることができる。そのため、従来のように定盤までも浸水させる必要がない。
これにより、定盤内部の電気系統が異常をきたしてしまうことを防止できる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、研磨パッドを保湿等させる際に、定盤内部の電気系統への影響を防止することができる研磨装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
（第一実施形態）
図１を参照して、本実施形態の研磨装置１０の概要について説明する。
研磨装置１０は、定盤２２およびこの定盤２２上に取り付けられた研磨パッド２１を有する研磨装置本体２と、研磨装置本体２の研磨パッド２１の研磨面２１Ａを取り囲むように研磨装置本体２に取り付けられ、研磨パッド２１の研磨面２１Ａ上に液体を溜めるための空間２４を形成するための治具１とを有する。
治具１は、研磨パッド２１の研磨面２１Ａを囲むように配置される周壁部１１を有し、周壁部１１内面と、研磨パッド２１の研磨面２１Ａとで、前記液体を溜める空間２４が形成される。
【０００９】
次に、研磨装置１０について詳細に説明する。
治具１は、研磨装置本体２の研磨パッド２１の研磨面２１Ａ上に液体を溜める空間２４を形成して研磨面２１Ａを保湿させるためのものである。ここで、研磨装置本体２は、ＣＭＰ装置であり、定盤２２と、定盤２２上に設置された研磨パッド２１と、定盤２２を回転駆動させる回転軸２３とを備える。
定盤２２は円板状に形成されている。定盤２２の平面積は、研磨パッド２１の平面積よりも大きく、定盤２２の外周縁は、研磨パッド２１の外周縁よりも側方に突出している。なお、定盤２２内部には、ＣＭＰ装置を駆動等するための電気系統が配置されている。
治具１は、研磨パッド２１の外周縁を囲むリング状の周壁部１１を有している。
ここでは、研磨パッド２１の表面全面が研磨面となっているため、周壁部１１は、研磨パッド２１の外周側に研磨パッド２１の外周縁を囲むように設けられ、定盤２２の外周縁上に設置される。
周壁部１１は、たとえば、テフロン（登録商標）等の樹脂材料で構成される。
【００１０】
このような周壁部１１の底面には、切り欠き部１１１が形成されている。この切り欠き部１１１は、周壁部１１の底面の内周側を切り欠いて構成される。この切り欠き部１１１は、定盤２２の研磨パッド２１から突出した外周縁に係合する。
また、切り欠き部１１１を構成する面のうち、定盤２２と平行となる面には、凹部１１１Ａが形成され、この凹部１１１Ａには、リング状のパッキンＰが配置される。このリング状のパッキンＰは、定盤２２の外周縁と、周壁部１１との間にこれらに挟まれるようにして配置され、研磨パッド２１の外周縁に接するとともに、研磨パッド２１の外周縁に沿って配置される。換言すると、リング状のパッキンＰは定盤２２と研磨パッド２１との界面の外周縁に接して配置されている。
【００１１】
治具１は、周壁部１１上に設けられ、周壁部１１で囲まれる開口部分を塞ぐ蓋部１３を備える。蓋部１３には、周壁部１１内面と、研磨パッド２１とで構成される空間２４に液体（たとえば、水）を供給するための供給口１３１が形成されている。
蓋部１３は、たとえば、周壁部１１と同様の材料で構成することができる。
【００１２】
また、治具１は、周壁部１１を、定盤２２に固定するための、固定部材１４により、研磨装置本体２に固定される。
この固定部材１４は、周壁部１１外面に取り付けられる取り付け部１４１と、定盤２２の底面側に取り付けられる取り付け部１４２とを有し、取り付け部１４１，１４２同士をバネ１４３（弾性部材）の力により、引っ張る構成となっている。
本実施形態では、固定部材１４は、複数設けられている。
【００１３】
研磨装置本体２の研磨パッド２１を保湿させる際には、治具１を研磨装置本体２に取り付け、周壁部１１と研磨パッド２１の研磨面２１Ａとで形成される空間２４内に、液体を充填すればよい。
なお、研磨パッド２１の保湿が完了したら、治具１を研磨装置本体２から取り外す。これにより、液体は、研磨パッド２１、定盤２２、回転軸２３に沿って下方に流れることとなる。
【００１４】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態の治具１では、研磨パッド２１の研磨面２１Ａを囲む周壁部１１内面、研磨パッド２１の研磨面２１Ａで構成される空間２４内に液体を溜めることができる。そのため、従来のように長時間にわたって定盤までも浸水させる必要がない。
そのため、治具１を使用することで、研磨パッド２１を保湿させる際に、定盤２２内部の電気系統が異常をきたしてしまうことを防止できる。
【００１５】
さらに、本実施形態では、治具１は、定盤２２と、周壁部１１との間に配置されるとともに研磨パッド２１の外周縁に接するリング状のパッキンＰを有している。このリング状のパッキンＰは定盤２２と研磨パッド２１との界面の外周縁に接して配置されることとなるので、定盤２２と研磨パッド２１との界面の外周縁から液体が侵入してしまうことを防止できる。
これにより、研磨パッド２１が定盤２２からはがれてしまうことを防止できる。
【００１６】
さらに、本実施形態では、固定部材１４により、周壁部１１と定盤２２とを固定しているので、周壁部１１が定盤２２からはずれてしまうことを防止するとともに、周壁部１１と定盤２２との間からの液体漏れを防止できる。
【００１７】
また、本実施形態では、蓋部１３を設けているため、周壁部１１内面、研磨パッド２１の研磨面２１Ａで構成される空間２４内に充填される液体が蒸発してしまうことを防止できる。
【００１８】
（第二実施形態）
図２を参照して、本発明の第二実施形態について説明する。
本実施形態の治具３は、研磨パッド４１上に固定されるものである。
この治具３は、研磨パッド４１の外周縁上に設置される周壁部３１と、前記実施形態と同様の蓋部１３と、固定部材１４とを有する。
ここで、本実施形態では、研磨パッド４１の外周縁（外周部）は研磨に使用されず、研磨面４１Ａを囲む面となっている。この外周縁上に周壁部３１が直接設置されることとなる。
研磨装置本体４は、研磨パッド４１以外の構造は、前記実施形態の研磨装置本体２と同様であり、ＣＭＰ装置である。なお、研磨装置本体４と、治具３とで本実施形態の研磨装置５０が構成されることとなる。
周壁部３１は研磨面４１Ａをリング状に囲んでおり、周壁部３１の底面と、研磨パッド４１との間にはリング状のパッキンＰが配置される。周壁部３１の底面には、パッキンＰを配置するためのリング状の溝が形成されていてもよく、また、溝が形成されておらず、周壁部３１の底面が平坦面であってもよい。
固定部材１４、蓋部１３の構造は前記実施形態と同様である。
【００１９】
このような本実施形態によれば、前記実施形態と同様の効果を奏することができるうえ、以下の効果を奏することができる。
本実施形態では、治具３の周壁部３１を、研磨パッド４１の外周縁上に設置しており、第一実施形態のように、周壁部１１を定盤２２に係止させるものではない。そのため、定盤２２の外周縁を研磨パッド４１の外周縁より側方に突出させる必要がない。
また、治具３の周壁部３１を、研磨パッド４１の外周縁上に設置していることから、研磨パッド４１と定盤２２との界面から液体が浸透してしまうことを確実に防止できる。
【００２０】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
たとえば、前記実施形態では、治具１，３を用いて、研磨パッド２１，４１の保湿を行ったが、保湿に限らず、治具１，３は、研磨パッド２１，４１の研磨面２１Ａ，４１Ａ上に液体を溜める空間を形成するものであればよい。たとえば、研磨パッド２１，４１の研磨面２１Ａ，４１Ａ上に液体を溜めて、研磨パッド２１，４１を保護するものであってもよい。
さらには、前記実施形態では、研磨装置１０，５０は、固定部材１４や蓋部１３を備えるとしたが、固定部材１４や蓋部１３はなくてもよい。このようにすれば部材点数の削減を図ることができる。
また、研磨装置本体２，４は、ＣＭＰ装置であるとしたが、これに限らず、他の方法により研磨するものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第一実施形態にかかる研磨装置を示す断面図である。
【図２】本発明の第二実施形態にかかる研磨装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１    治具
２    研磨装置本体
３    治具
４    研磨装置本体
１０    研磨装置
１１    周壁部
１３    蓋部
１４    固定部材
２１    研磨パッド
２１Ａ    研磨面
２２    定盤
２３    回転軸
２４    空間
３１    周壁部
４１    研磨パッド
４１Ａ    研磨面
５０    研磨装置
１１１    切り欠き部
１１１Ａ    凹部
１３１    供給口
１４１    取り付け部
１４２    取り付け部
１４３    バネ
Ｐ    パッキン
【図１】
2009214189.tif 000003
【図２】
2009214189.tif 000004