(57)【要約】【課題】プローブに大電流が発生することによってプローブが溶断するのを防止するために、プローブに放熱機能を持たせ、過大な発熱量に対応可能なプローブを提供することを目的とする。【解決手段】プローブカードの基板に取り付けるための支持部、上記支持部から延在するアーム部、および上記アーム部の先端に設けられ被検査対象物の電極に接触する先端部から構成されるプローブであって、上記先端部が、接触部および放熱フィンからなる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブカードの基板に取り付けるための支持部、上記支持部から延在するアーム部、および上記アーム部の先端に設けられ被検査対象物の電極に接触する先端部から構成されるプローブであって、
上記先端部が、接触部および放熱フィンからなることを特徴とするプローブ。
【請求項２】
上記アーム部と上記先端部が、上記アーム部の先端の片側に上記接触部と上記放熱フィンが設けられた略Ｌ字状で形成されることを特徴とする請求項１に記載のプローブ。
【請求項３】
上記アーム部と上記先端部が、上記アーム部の先端の片側に上記接触部と第１の放熱フィンが設けられ、上記アーム部の先端の反対側に第２の放熱フィンが設けられた略Ｔ字状に形成され、プローブカードの基板に取り付けられた時に、上記基板と上記第２の放熱フィンの間隔が、オーバードライブの量よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のプローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハの試験に用いるプローブカードに使用されるプローブに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩチップなどの半導体ウエハの電気的諸特性の測定は、プローブカードに設けられたプローブを検査対象の電極に接触させて行われる。このようなプローブとしては、図６に示すような、支持部１１、アーム部１２および先端部１３から構成されるカンチレバー型のプローブ１０などが用いられている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のような従来のプローブを用いて、繰り返し、測定を行っていると、電極に接触するプローブの先端部が劣化し、抵抗値が上昇する。また、電源プローブ等では、プローブに大電流が流れることがある。このような状態で測定を行っていると、プローブに過大な熱量が発生し、プローブが溶断するという問題が生じる。
【０００４】
本発明はこのような従来のプローブが有していた課題を解決するために、プローブ先端部の形状を放熱可能な形状とし、過大な発熱量に対応可能なプローブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプローブは、プローブカードの基板に取り付けるための支持部、上記支持部から延在するアーム部、および上記アーム部の先端に設けられ被検査対象物の電極に接触する先端部から構成されるプローブであって、上記先端部が、接触部および放熱フィンからなることを特徴とする。
【０００６】
また、上記アーム部と上記先端部が、上記アーム部の先端の片側に上記接触部と上記放熱フィンが設けられた略Ｌ字状で形成されることが好ましい。
【０００７】
あるいは、上記アーム部と上記先端部が、上記アーム部の先端の片側に上記接触部と第１の放熱フィンが設けられ、上記アーム部の先端の反対側に第２の放熱フィンが設けられた略Ｔ字状に形成され、プローブカードの基板に取り付けられた時に、上記基板と上記第２の放熱フィンの間隔が、オーバードライブの量よりも大きいことが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプローブは、プローブカードの基板に取り付けるための支持部、上記支持部から延在するアーム部、および上記アーム部の先端に設けられ被検査対象物の電極に接触する先端部から構成されるプローブであって、上記先端部が、接触部および放熱フィンからなることにより、プローブに大電流が発生しても、突起形状から熱を放出し、熱量を低下させ、プローブの溶断を抑制することが可能となる。
【０００９】
また、上記アーム部と上記先端部が、上記アーム部の先端の片側に上記接触部と上記放熱フィンが設けられた略Ｌ字状で形成されることにより、効果的に放熱することが可能となる。
【００１０】
あるいは、上記アーム部と上記先端部が、上記アーム部の先端の片側に上記接触部と第１の放熱フィンが設けられ、上記アーム部の先端の反対側に第２の放熱フィンが設けられた略Ｔ字状に形成され、プローブカードの基板に取り付けられた時に、上記基板と上記第２の放熱フィンの間隔が、オーバードライブの量よりも大きいことにより、さらに放熱効果を高めることが出来るので、より大きな電流にも対応可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明を、図を用いて以下に詳細に説明する。図１は、本発明のプローブ１の第１の実施形態の側面図であり、図３は、本発明のプローブ１の第２の実施形態の側面図である。
【００１２】
まず初めに、第１の実施形態のプローブ１について説明する。第１の実施形態のプローブ１は、プローブカードの基板に取り付けるための支持部２、上記支持部２から延在するアーム部３、および上記アーム部３の先端に設けられ検査対象物の電極に接触する先端部４から構成される。
【００１３】
上記先端部４は、検査対象物に接触する接触部６とプローブの熱を放出するための複数の突起形状である放熱フィン５から構成される。上記放熱フィン５は、図１に示すように、櫛形の形状に形成されている。
【００１４】
上記アーム部３の先端の片側に上記接触部６と上記放熱フィン５が設けられており、上記アーム部３と上記先端部４が略Ｌ字状を形成している。
【００１５】
上記放熱フィン５は、上記アーム部３と所定の間隔を有して平行に形成されており、上記放熱フィン５のフィンは、上記アーム部３の方向に設けられている。
【００１６】
放熱フィンは、複数のフィンから構成され、パソコンを始め様々な物に冷却手段として使用されており、半導体素子の冷却手段としても用いられているものである。しかし、本発明のようにプローブに放熱フィンを設けるには、放熱フィンが非常に微細な形状となるために、従来の技術では、このような形状をプローブに設けるのは困難であった。
【００１７】
しかし、ＭＥＭＳ技術を用いることにより、本発明のプローブ１に、このような微細な上記放熱フィン５を形成することが可能となっている。したがって、本発明のプローブ１の製作にはＭＥＭＳ技術を用いることが好ましい。
【００１８】
プローブ１の材質としては、放熱性の高い材質が好ましく、金、銀、銅などを用いるとより効果的に放熱することが可能となる。また、プローブ１全体を上述のような金、銀、銅を用いるのではなく、先端部４だけに金、銀、銅の放熱性の高い材質を用いることもできる。
【００１９】
このように、本発明のプローブ１は、上記放熱フィン５を設けることにより、プローブ１の先端部４の劣化に伴う抵抗値の上昇、あるいは、電源プローブ等での、プローブに大きな電流が流れることにより、プローブ１に熱量が発生した場合、上記放熱フィン５により、発生した熱量を放出し、プローブが溶断することを抑制することが可能となる。そして、放熱効果を向上させるために、熱源からの温度分布に対応して、櫛型の放熱フィン５の開放端側をプローブ１の接触部６から遠ざかる方向に向けている。
【００２０】
本発明のプローブ１を、プローブカードに配置する時に、全てのプローブを本発明のプローブ１を用いることもできるが、必要に応じて、配置することも可能である。少なくとも、電源に対応するＰＡＤに対して配置することが好ましい。
【００２１】
次に、第２の実施形態のプローブ１について説明を行う。図３に示すのが第２の実施形態のプローブ１である。
【００２２】
図３および図４に示すように、第２の実施形態のプローブ２は、プローブカードの基板に取り付けるための支持部２、上記支持部２から延在するアーム部３、および上記アーム部３の先端に設けられ検査対象物の電極に接触する先端部４から構成され、上記先端部４が、接触部６と複数の突起形状である放熱フィン７，８から構成される。上記放熱フィン７，８は、第１の実施形態の放熱フィン５と同様に、櫛型の形状に形成されている。
【００２３】
本実施形態では、上記アーム部３の先端の片側に上記接触部６と第１の放熱フィン７が設けられ、上記アーム部３の先端の反対側に第２の放熱フィン８が設けられており、上記アーム部３と上記先端部４が、略Ｔ字状に形成されている。
【００２４】
上記第１の放熱フィン７は、第１の実施形態の放熱フィン５と同じ形状であり、本実施形態では、第１の実施形態のプローブ１に、第２の放熱フィン８が追加された形状となっている。
【００２５】
上記第２の放熱フィン８は、上記アーム部３に対して上記第１の放熱フィン７と反対側に、上記アーム部３と所定の間隔を有して平行に形成されており、上記第２の放熱フィン８のフィンは、上記アーム部３と反対方向に（プローブ１が接合される基板の方向に）、設けられている。
【００２６】
本実施形態のプローブ１は、上記第２の放熱フィン８を設けているが、図５に示すような状態で、上記プローブ１をプローブカードの基板１４に接合して半導体の検査に用いた場合、上記接触部６が、半導体の電極１５に接触し、矢印の方向にオーバードライブが掛かると、上記プローブ１の上記アーム部３が変形し、上記第２の放熱フィン８が、プローブカードの基板１４に接近する。
【００２７】
この時に、上記第２の放熱フィン８が、プローブカードの基板に接触しないように、上記第２の放熱フィン８の大きさを調整する必要がある。つまり、上記第２の放熱フィン８と上記基板との間隔Ｘを、オーバードライブの量よりも大きくしておく。そのために、上記第２の放熱フィン８の大きさや、上記支持部２の大きさをオーバードライブの量に合わせて調整する必要がある。
【００２８】
上記第２の放熱フィン８は、接触部を有しないので、上記第１の放熱フィン７よりもフィンの数を多くすることが可能であり、さらに、フィンの大きさも大きくすることが可能である。
【００２９】
このように、第２の実施形態のプローブ１は、第１の実施形態のプローブ１よりも、放熱フィンの数が増えており、さらに、放熱フィンに設けられたフィンの数も多く、さらにフィン自体の大きさも大きくすることが可能である。また、第１の実施形態と同様に、櫛型の放熱フィン７，８の開放端側を、上記プローブ１の接触部６から遠ざかる方向に向けることにより、放熱効果を向上させている。
【００３０】
上述のように本実施形態のプローブ１は、さらに、放熱効果を高めることが出来るので、より大きな熱量に対しても放熱効果を保つことが可能となる。
【００３１】
さらに、第１の実施形態と同様に、プローブ１全体に、金、銀、銅を用いて放熱性を高めることも可能であり、さらに、プローブ１の上記先端部４のみに（図３に網掛けで示す範囲）、金、銀、銅を用いて効率良く放熱性を高めることも可能である。
【００３２】
このように、本発明のプローブ１は、放熱フィンを有することにより、優れた放熱効果を発揮し、プローブに発生する熱量を放熱し、発熱によるプローブの溶断を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１の実施形態のプローブの側面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態のプローブの斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態のプローブの側面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態のプローブの斜視図である。
【図５】第２の実施形態のプローブが検査対象物の電極に接触した状態を示す側面図である。
【図６】従来のプローブの側面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１    プローブ
２    支持部
３    アーム部
４    先端部
５    放熱フィン
６    接触部
７    第１の放熱フィン
８    第２の放熱フィン
１０  プローブ
１１  支持部
１２  アーム部
１３  先端部
１４  基板
１５  電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2009031059.tif 000006
【図５】
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【図６】
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