(57)【要約】【課題】本発明の目的は、半導体発光素子の放熱性能を向上してこの素子の発光効率の低下を抑制できるとともにこの素子を保護することのできる照明装置を提供することにある。【解決手段】請求項１の発明は、第１の面及びこの面に平行な第２の面とこれら両面にわたる周面を有した電気絶縁性の基板部３、及びこの基板部より熱伝導率が高い材料で形成されるとともに前記周面に対して突出する端部４ａを有して前記第２の面又は前記基板部の内部に配設された複数の排熱部材４を備える基板２と；素子電極を有して前記第１の面に配設された複数の半導体発光素子７と；前記素子電極に接続されて前記半導体発光素子同士を電気的に接続した電気導体１１と；前記半導体発光素子を覆う封止部材１８と；封止部材を覆うように設けられる透光性基板３０と；を具備している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面及びこの面に平行な第２の面とこれら両面にわたる周面を有した電気絶縁性の基板部、及びこの基板部より熱伝導率が高い材料で形成されるとともに前記周面に対して突出する端部を有して前記第２の面又は前記基板部の内部に配設された複数の排熱部材を備える基板と；
素子電極を有して前記第１の面に配設された複数の半導体発光素子と；
前記素子電極に接続されて前記半導体発光素子同士を電気的に接続した電気導体と；
前記半導体発光素子を覆う封止部材と；
封止部材を覆うように設けられる透光性基板と；
を具備したことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記基板部が透光性の電気絶縁材で作られているとともに、前記複数の排熱部材が格子状に配設されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記半導体発光素子が隣り合った前記排熱部材間に対向して配設されていることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記基板の周面には遮光・放熱部材が設けられ、前記排熱部材の端部は前記遮光・放熱部材に機械的に接続していることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のＬＥＤ(発光ダイオード)チップ等の半導体発光素子を有して、例えば照明器具やディスプレイ等に使用される照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属ベースプリント基板上に複数のＬＥＤベアチップを縦横にマトリック状に配列し、これらＬＥＤベアチップを前記基板の配線パターンにより直列に接続して、各ＬＥＤベアチップを一斉に発光させて面状光源として用いられる照明装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。この照明装置でのＬＥＤベアチップの発光は、その半導体発光層からの放射光であるが、特許文献１の照明装置では光の照射方向が金属ベースプリント基板の片面側のみである。
【特許文献１】特開２００４−１９３３５号公報（段落００１２−００３８、図１−図１０）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１の照明装置のように基板が金属ベースプリント基板である構成では、この基板に実装されたＬＥＤベアチップが発する熱が、金属ベースプリント基板の金属製ベースに放熱され易い点で好ましい。しかし、金属ベースプリント基板を用いる照明装置は、このプリント基板とＬＥＤベアチップとの間の電気的絶縁性に万全の信頼を置けるものではない。例えば、ＬＥＤベアチップを封止した封止部材が剥がれてかつ水分が侵入して異常電流が流れた場合等、ＬＥＤベアチップと金属ベースプリント基板の金属ベースとの間の電気的絶縁が保証されない恐れが考えられる。
【０００４】
こうした問題は、プリント基板全体を絶縁材料で形成することで改善できる。しかし、電気絶縁性を有するガラスや合成樹脂材料等の熱伝導率は約１Ｗ／ｍ・Ｋと低い。このため、ＬＥＤベアチップに供給する入力が大きい場合や、ＬＥＤベアチップを高密度に配設した場合、絶縁性基板を経てＬＥＤベアチップが発する熱を外部に十分かつ速やかに排出し切れないことに伴い、ＬＥＤベアチップの温度が過度に上昇し易くなる。ＬＥＤベアチップの温度が上昇すると、このＬＥＤベアチップの発光効率が低下するので、こうしたことを抑制する技術が望まれている。
【０００５】
本発明の目的は、半導体発光素子の放熱性能を向上してこの素子の発光効率の低下を抑制できるとともにこの素子を保護することのできる照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、第１の面及びこの面に平行な第２の面とこれら両面にわたる周面を有した電気絶縁性の基板部、及びこの基板部より熱伝導率が高い材料で形成されるとともに前記周面に対して突出する端部を有して前記第２の面又は前記基板部の内部に配設された複数の排熱部材を備える基板と；素子電極を有して前記第１の面に配設された複数の半導体発光素子と；前記素子電極に接続されて前記半導体発光素子同士を電気的に接続した電気導体と；前記半導体発光素子を覆う封止部材と；封止部材を覆うように設けられる透光性基板と；を具備したことを特徴としている。
【０００７】
請求項１の発明で、基板部は、不透明又は透光性の電気絶縁材料で作ることができる。不透明な電気絶縁材料としては透光性を有さない合成樹脂やセラミック等を挙げることができ、透光性の絶縁材料としては透明ガラスや透明アクリル樹脂或いは透光性セラミック等を挙げることができる。請求項１の発明で、排熱部材には金属を好適に用いることができ、例えば、排熱部材として棒状形態や帯状形態をなす金属線材や金属箔又は金属板等を採用できる。
【０００８】
又、請求項１の発明で、半導体発光素子には、赤、緑、青の単色を発光するＬＥＤチップの少なくとも一種を用いることができる他、有機ＥＬ素子等も使用可能である。請求項１の発明で、電気導体とは、半導体発光素子が有する素子電極に接続されるボンディングワイヤ、又は、半導体発光素子が基板にフリップチップ実装（フリップチップボンディング）して配設される場合には、基板に形成されて半導体発光素子の素子電極が接続される配線パターン等を指している。
【０００９】
請求項１の発明では、電気絶縁性の基板部の内部又は半導体発光素子が実装されない面に排熱部材を設けた基板を採用したので、電気導体を介して電気的に接続された複数の半導体発光素子が発光した状態で、各半導体発光素子から基板に伝導される熱を、排熱部材で導いて、これら排熱部材の端部から基板の外部に排出できる。それにより、電気絶縁性の基板部を有した基板の温度上昇を抑制できるに伴い、この基板への半導体発光素子からの放熱が維持されて、各半導体発光素子の温度過昇を抑制できる。また、封止部材を覆うように設けられる透光性基板は水分等が前記発光素子および封止部材に付着するのを防止するものである。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記基板部が透光性の電気絶縁材で作られているとともに、前記複数の排熱部材が格子状に配設されていることを特徴としている。
【００１１】
この請求項２の発明で、排熱部材が「格子状に配設された」形態には、前記金属線材等の複数の排熱部材が井桁格子状（網目状）に組み合わされて配設された形態、又は、縦格子状、つまり、四角な基板の縦方向に延びる左右ニ辺と平行に複数の排熱部材が配設された形態、若しくは、横格子状、つまり、四角な基板の横方向に延びる上下ニ辺と平行に複数の排熱部材が配設された形態などを含んでいる。このように配設される複数の排熱部材は等間隔に設けることが好ましい。
【００１２】
請求項２の発明では、基板部が透光性で、複数の排熱部材が格子状に配設されているので、半導体発光素子が配設された基板の第１の面側から半導体発光素子が発した光を出すことができるだけではなく、半導体発光素子が発した光を、隣り合った排熱部材の間に透過させて、各半導体発光素子が実装されていない第２の面側からも出すことができる。即ち、基板の両面から光を取出すことができる。
【００１３】
更に、請求項３の発明は、請求項２の発明において、前記半導体発光素子が隣り合った前記排熱部材間に対向して配設されていることを特徴としている。
【００１４】
この請求項３の発明では、各半導体発光素子が実装されていない第２の面側から取出される光が格子状の排熱部材で遮られないので、効率よく光を第２の面側から取出すことができる。
【００１５】
更に又、請求項４の発明は、請求項１の発明において、前記基板の周面には遮光・放熱部材が設けられ、前記排熱部材の端部は前記遮光・放熱部材に機械的に接続していることを特徴とする。各半導体発光素子からの光は基板内部で反射などが繰り返されるが、基板の周面に設けられた遮光・放熱部材が前記周面から反射光が外部へ放射されるのを抑制する。また、前記遮光・放熱部材は前記排熱部材から伝導された熱を放熱する。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１，２の発明の照明装置によれば、半導体発光素子の放熱性能を向上してこの素子の発光効率の低下を抑制できるとともに、発光素子および封止部材を保護することができる。
【００１７】
請求項２の発明の照明装置によれば、請求項１の発明において、更に、基板の両面から光を取出すことができる。
【００１８】
請求項３の発明の照明装置によれば、請求項２の発明において、更に、基板の第２の面側からの光の取出し効率よくすることができる。
【００１９】
請求項４の発明の照明装置によれば、請求項1の発明において、更に、基板の周面から反射光が外部へ放射されるのを抑制できるとともに、放熱することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１及び図２を参照して本発明の第１実施形態を説明する。図１及び図２中符号１はＬＥＤパッケージを形成する照明装置を示している。この照明装置１は、基板２、複数の半導体発光素子例えばＬＥＤチップ（以下ＬＥＤと略称する。）７、金属導体例えばボンディングワイヤ１１，１２、第１の枠体１４、第２の枠体１６、第１の封止部材１８、及び第２の封止部材２０を備えて形成されている。
【００２１】
基板２の平面視形状は例えば図１に示すように四角形である。この基板２は、基板部３と、複数の排熱部材４と、一対の電極パターン５とを有している。
【００２２】
基板部３は、図２に示すように第１の面３ａ及びこの面に平行な第２の面３ｂと、これら両面にわたる周面３ｃを有している。この基板部３は、電気絶縁性を有しており、好ましくは透光性の電気絶縁材料、例えば透明なガラス板で作られている。具体的には、封止部材としての第１の封止部材１８及び第２の封止部材２０を１００℃〜１５０℃で硬化処理するのに耐えるように、厚み０．５mm〜１．５mmの透明な石英ガラスで基板部３が作られている。石英ガラスの基板部３の第２の面には、フロスト処理を施して光拡散部（光拡散層）を設けてもよいし、プリズムカットを施してもよい。そうすると、ＬＥＤ７から発光される青色光の残像（つぶつぶ感）が緩和される。
【００２３】
複数の排熱部材４は、断面が円形や角形の金属線からなり、図２に示されるように基板部３の内部に縦横に一定間隔で並べて埋められていて、井桁格子状に組み合わされて配設されている。したがって、縦横に並べられた排熱部材４が作る井桁格子の目、言い換えれば、隣り合った排熱部材４間は図１に示すように正方形をなしている。各排熱部材４の端部４ａは周面３ｃに対して突出されている。
【００２４】
排熱部材４と基板部３とが剥がれないようにするために、これら排熱部材４と基板部３との線膨張係数は略同じとしてある。具体的には、排熱部材４として表面を酸化させたタングステン線が採用されている。
【００２５】
後述のようにＬＥＤ７が第１の面３ａに実装される関係で、基板部３に対して図１において横（左右）方向に延びて配設された複数本の排熱部材４は、好ましくは図２に示すように基板部３に対してその厚み方向略１／２の位置に埋設されている。これとともに、基板部３に対して図１において縦（上下）方向に延びて配設された複数本の排熱部材４は、図２に示すように前記横方向に延びた排熱部材４と第２の面３ｂとの間に埋設されている。
【００２６】
したがって、第１の面３ａと各排熱部材４との間の距離は、第２の面３ｂと排熱部材４との間の距離より大きい。それにより、第１の面３ａの排熱部材４の真上に対応する部位が、排熱部材４を原因として膨れることを抑制して、ＬＥＤ７が実装される第１の面３ａが平坦となるようにしてある。
【００２７】
一対の電極パターン５は、基板部３の第１の面３ａの左右両端部に夫々設けられている。これらの電極パターン５は、銅箔等からなり、図１に示すように櫛歯状に作られていて、左右対称である。一方の電極パターン５は正極用であり、他方の電極パターン５は負極用である。これらの電極パターン５には図示しない電源回路から供給される直流の電流を導く図示しない電線が接続される。
【００２８】
各ＬＥＤ７には例えば窒化物半導体を用いてなるダブルワイヤー型のものが採用されている。これらＬＥＤ７は、サファイア等からなる透光性の素子基板の一面に半導体発光層を設けて形成されている。半導体発光層は例えば青色の光を発する。又、これら青色発光をするＬＥＤ７は、その半導体発光層側に図示しないが正極用及び負極用の一対の素子電極を有している。
【００２９】
図１に示すように各ＬＥＤ７は、基板部３の第１の面３ａに縦横に列をなして二次元的に配設されている。各ＬＥＤ７の基板部３への実装は、半導体発光層が積層された一面と平行でかつ半導体発光層が積層されていない素子基板の他面を、図示しない透光性のダイボンド材を用いて第１の面３ａに接着することでなされている。
【００３０】
これらＬＥＤ７は、既述のように井桁格子状に配設された排熱部材４との位置関係において、図１に示すように井桁格子の目の好ましくはこの目の中央部に対向して配設されている。なお、各排熱部材４とＬＥＤ７との距離Ｌ（図２において下側の排熱部材４とＬＥＤ７との距離で代表する。）は０．２mm以上であることが好ましい。このようにすることで、仮に、基板部３に埋め込まれた排熱部材４を原因として第１の面３ａに膨れを生じていたとしても、この膨れから外れた位置にＬＥＤ７を実装できる。これにより、実装されたＬＥＤ７が前記膨れに従って傾くことがないので、所望とする配光を得ることができる。
【００３１】
ボンディングワイヤ１１，１２は金属細線例えばＡｕの線材からなる。前記電極パターン５間に配設されて基板２の左右方向に列をなした並べられたＬＥＤ７同士は、その素子電極にワイヤボンディングにより接続されるボンディングワイヤ１１で電気的に直列に接続されている。
【００３２】
このようにボンディングワイヤ１１で直列接続された複数のＬＥＤ７がなすＬＥＤ列の一端に位置されたＬＥＤ７の素子電極と一方の電極パターン５の櫛歯部分は、ボンディングワイヤ１２により電気的に接続されている。同様に、各ＬＥＤ列の他端に位置されたＬＥＤ７の素子電極と他方の電極パターン５の櫛歯部分も、ボンディングワイヤ１２により電気的に接続されている。
【００３３】
図１に示すように第１の枠体１４は、合成樹脂等の電気絶縁材料により全てのＬＥＤ７を内側に収める大きさの四角枠形状をなしていて、基板部３の第１の面３ａに接着剤を用いて装着されている。この第１の枠体１４は、一対の電極パターン５の櫛歯部分を横切って第１の面３ａに接着されている。
【００３４】
第２の枠体１６も合成樹脂等の電気絶縁材料で作られている。第２の枠体１６は、第１の枠体１４と同じ大きさであるが、その厚みは第１の枠体１４と比較して薄い。この第２の枠体１６は基板部３の第２の面３ｂに接着剤を用いて装着されている。
【００３５】
第１の封止部材１８は、第１の枠体１４内に略満杯状態に充填されていて、この第１の枠体１４に収容された全てのＬＥＤ７及びボンディングワイヤ１１，１２等を封止して、これらを湿気や外気等から保護して照明装置１の寿命低下を防止している。第１の封止部材１８は、透光性材料、例えば透光性樹脂、具体的には熱硬化性のシリコーン樹脂からなる。この第１の封止部材１８は未硬化の液状状態で第１の枠体１４内に所定量注入された後に加熱炉で加熱されることにより硬化される。
【００３６】
この第１の封止部材１８内には図示しない蛍光体が好ましくは均一に分散された状態に混入されている。蛍光体は、各ＬＥＤ７から放出された光の一部により励起されてＬＥＤ７から放出された光の色とは異なる色の光を放射し、それによって、照明装置１から出射される照明光の色を規定するために用いられている。本実施形態では、照明装置１から出射される照明光の色を白色光とするために、各ＬＥＤ７が放出する青色の光に対して補色の関係にある黄色の光を放射する蛍光体が使用されている。
【００３７】
また、透光性基板３０は石英ガラスで形成され、第１の封止部材１８を覆うように設けられる。また、石英ガラス３０の表面側（外側）には、フロスト処理を施して光拡散部（光拡散層）を設けてもよいし、プリズムカットを施してもよい。そうすると、ＬＥＤ７から発光される青色光の残像（つぶつぶ感）が緩和され、また、水分等が前記ＬＥＤ７および第１の封止部材１８に付着するのを防止するものである。
【００３８】
第２の封止部材２０は、第２の枠体１６内に略満杯状態に充填されている。第２の封止部材２０は、透光性材料、例えば透光性樹脂、具体的には熱硬化性のシリコーン樹脂からなる。この第２の封止部材２０は未硬化の液状状態で第２の枠体１６内に所定量注入された後に加熱炉で加熱されることにより硬化される。
【００３９】
この第２の封止部材２０内にも図示しない蛍光体が好ましくは均一に分散された状態に混入されている。蛍光体には、第１の封止部材１８に混ぜられた蛍光体と同様に照明装置１から出射される照明光の色を白色光とするために、各ＬＥＤ７が放出する青色の光に対して補色の関係にある黄色の光を放射する蛍光体が使用されている。この第２の封止部材２０を覆うように、石英ガラスを設けてもよく、この場合には、水分等が第２の封止部材２０に付着するのを防止できるものである。
【００４０】
又、図１及び図２中符号２２は基板２より大きい枠状に形成された金属製の放熱部材を示している。放熱部材２２の内周側部位は第２の面３ｂに接着されているとともに、放熱部材２２の外周側部位は基板２の周面に対して突出されている。この突出された部位には前記排熱部材４の端部４ａが夫々接した状態に接続されている。なお、放熱部材２２を介して照明装置１を取付け支持することができる。
【００４１】
前記構成の照明装置１の各ＬＥＤ列に電極パターン５を通じて給電することにより、これらＬＥＤ列に含まれる複数のＬＥＤ７が一斉に発光する。そのため、各ＬＥＤ７から図２中上方向に放出された青色の光と、その一部により第１の封止部材１８内で励起された蛍光体から放射された黄色の光とが混合されることにより生成された白色光が、図２中上方向に出射される。
【００４２】
これと同時に、各ＬＥＤ７から図２中下方向に放出された青色の光が、透明なダイボンド材及び同じく透明な基板部３を透過するので、青色光と、その一部により第２の封止部材２０内で励起された蛍光体から放射された黄色の光とが混合されることにより生成された白色光が、図２中下方向に出射される。
【００４３】
以上のように照明装置１は、基板２の両面から白色光を取出すことができるので、こうした両面発光が必要な照明用途に好適に使用できる。
【００４４】
この照明装置１では、複数の排熱部材４がなした井桁格子の目に対向してＬＥＤ７が配設されていて、ＬＥＤ７が発する直進性の高い光の光路上に排熱部材４が配置されていない。そのため、排熱部材４に妨げられることなく、基板２の第２の面３ｂ側から光を効率よく取出すことができる。
【００４５】
以上の照明中において各ＬＥＤ７は発熱を伴う。これらＬＥＤ７が発した熱は、電気絶縁性の基板部３に伝導するが、この基板部３には排熱部材４が格子状に埋め込まれている。そのため、各ＬＥＤ７から基板２に伝導された熱を、格子状の排熱部材４で導いて、これら排熱部材４の端部４ａから基板２外の放熱部材２２に速やかに排出できる。それにより、電気絶縁性の基板部３を有した基板２の温度上昇を抑制できるに伴い、基板２へのＬＥＤ７からの放熱が維持されて、各ＬＥＤ７の温度過昇を抑制できる。したがって、各ＬＥＤ７の発光効率の低下が抑制される。
【００４６】
ちなみに、既述のように石英ガラス製の基板部３にタングステン線からなる複数の排熱部材４を井桁格子状に埋め込んだ照明装置１に、定格電流（２０mA）を流して点灯した本実施形態では、排熱部材がない構成に比較して、基板温度を１０℃〜２０℃低減できることが確かめられた。
【００４７】
又、既述のように複数の排熱部材４がなした井桁格子の目の中央部に対向して各ＬＥＤ７が配設されているので、一つのＬＥＤ７を囲むように位置している縦横の排熱部材４と、これが囲んだＬＥＤ７までの距離は等しい。そのため、各ＬＥＤ７から排熱部材４への放熱のばらつきが抑制される。これに伴い、各ＬＥＤ７の温度のばらつきが抑制されるので、結果的に各ＬＥＤ７の発光輝度のばらつきも抑制できる。
【００４８】
図３及び図４は本発明の第２実施形態を示している。第２実施形態は、以下説明する事項以外は第１実施形態と同じ構成であるので、同じ構成部分については第１実施形態と同一符号を付してその説明を省略する。
【００４９】
第２実施形態では、井桁格子状に組み合わされる複数の排熱部材４を基板部３に埋設するのではなく、基板部３のＬＥＤ実装面（第１実装面）とは反対側の面、つまり、基板部３の第２の面３ｂに、排熱部材４が接着止により配設されている。そのため、排熱部材４の両方の端部４ａ間の部位、つまり、第２の枠体１６内に位置された中間部は、第２の封止部材２０で埋められている。
【００５０】
又、基板部３の周面３ｃに対して突出された排熱部材４の端部４ａを納める溝２２ａが放熱部材２２に形成されている。この溝２２ａの底面に端部４ａが接した状態に固定されている。
【００５１】
更に、第２実施形態では、図３において上下方向に延びる排熱部材４に対向させて各ＬＥＤ７が基板２の第１の面３ａに配設されている。なお、これに代えて、各ＬＥＤ７の配置は、縦横の排熱部材４の交差部に対向させて配設することもできるとともに、第１実施形態と同じに隣り合った排熱部材４間に対向させた配置とすることもできる。
【００５２】
第２実施形態の構成は以上説明した事項以外は第１実施形態と同じである。したがって、第２実施形態は、第１実施形態で既に説明した理由によって本発明の課題を解決できる。
【００５３】
しかも、第２実施形態では、排熱部材４を第２の面３ｂに格子状に配設したことにより、第１の面３ａの平坦度が保証され易い。又、排熱部材４に対向させて各ＬＥＤ７を配設したので、第２の面３ｂ側からの光りの取出し性は低下するものの、各ＬＥＤ７から基板部３を経て排熱部材４に効率よく熱を取出して、それを排出できる点で好ましい。
【００５４】
図５は本発明の第３実施形態を示している。第３実施形態は、以下説明する事項以外は第１実施形態と同じ構成であるので、同じ構成部分については第１実施形態と同一符号を付してその説明を省略する。
【００５５】
第３実施形態では、基板３の周面３ｃには遮光・放熱部材４０が設けられる。そして、前記排熱部材４の端部４ａは前記遮光・放熱部材４０に機械的に接続している。したがって、各半導体発光素子７からの光は基板３内部で反射などが繰り返されるが、基板３の周面３ｃに設けられた遮光・放熱部材４０が前記周面３ｃから反射光が外部へ放射されるのを抑制する。また、前記遮光・放熱部材４０は前記排熱部材４から伝導された熱を放熱できる。なお、遮光・放熱部材４０は金属等の導電性のあるもので形成されるため、電極パターン５に接触する恐れがある場合には、まず、基板３の周面３ｃおよび電極パターン５上に絶縁部材を形成し、この上に前記遮光・放熱部材４０を形成してもよい。
【００５６】
なお、本発明は前記各実施形態には制約されない。例えば、基板部３を非透光性の絶縁材料性として片面発光させる照明装置とする場合には、第２の枠体１６及び第２の封止部材２０を省略して実施すればよい。又、ＬＥＤ７の発光色をそのまま利用して照射することで両面発光をさせる場合に、第１の封止部材１８には蛍光体を混ぜなくてもよいとともに、第２の枠体１６及び第２の封止部材２０を省略して実施できる。
【００５７】
なお、本発明は前記各実施形態には制約されない。例えば、基板部３を非透光性の絶縁材料性として片面発光させる照明装置とする場合には、第２の枠体１６及び第２の封止部材２０を省略して実施すればよい。又、ＬＥＤ７の発光色をそのまま利用して照射することで両面発光をさせる場合に、第１の封止部材１８には蛍光体を混ぜなくてもよいとともに、第２の枠体１６及び第２の封止部材２０を省略して実施できる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る照明装置を一部切欠いた状態で示す正面図。
【図２】図１中矢印Ｆ２−Ｆ２線に沿って示す照明装置の断面図。
【図３】本発明の第２実施形態に係る照明装置を一部切欠いた状態で示す正面図。
【図４】図３中矢印Ｆ４−Ｆ４線に沿って示す照明装置の断面図。
【図５】図１中矢印Ｆ２−Ｆ２線に沿って示す照明装置の一部断面図（右側省略）。
【符号の説明】
【００５９】
１…照明装置、２…基板、３…基板部、３ａ…基板部の第１の面、３ｂ…基板部の第２の面、３ｃ…基板部の周面、４…排熱部材、４ａ…排熱部材の端部、７…ＬＥＤ（半導体発光素子）、１１…ボンディングワイヤ（電気導体）、１８…封止部材、３０…透光性基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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