(57)【要約】【課題】  内蔵電子部品に損傷を与えずに、部品内蔵プリント基板に実装する内蔵電子部品の厚さを薄くし、延いては部品内蔵プリント基板の薄型化を実現する。【解決手段】  内層プリント基板２の上に内蔵電子部品１をフェースダウンで実装する工程と、絶縁材料４によって該電子部品１の少なくとも側面の一部を覆って硬化させる工程と、該電子部品１と該絶縁材料３とを研削して薄くし、部品内蔵内層プリント基板２２を作成する工程と、該部品内蔵内層プリント基板２の表裏両面のそれぞれに被覆用プリプレグ４３を積層し、硬化させる工程とを含むように部品内蔵プリント基板の製造方法を構成する。【選択図】      図１
2009129921.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層プリント基板の上に内蔵電子部品をフェースダウンで実装する工程と、
絶縁材料によって該電子部品の少なくとも側面の一部を覆って該絶縁材料を硬化させる工程と、
該電子部品と該絶縁材料とを研削して薄くし、実装済み内層プリント基板を作成する工程と、
該実装済み内層プリント基板の表裏両面のそれぞれにプリプレグを積層し、硬化させる工程とを含む
ことを特徴とする部品内蔵プリント基板の製造方法。
【請求項２】
該内蔵電子部品をフェースダウンで実装したあと、該内層プリント基板と該電子部品との間にアンダーフィル樹脂を注入する工程を含む
ことを特徴とする請求項１記載の部品内蔵プリント基板の製造方法。
【請求項３】
該内蔵電子部品をフェースダウンで実装したあと、該内蔵電子部品の少なくとも対角２箇所に、研削の終点を示す金属製突起を形成する工程を含む
ことを特徴とする請求項１記載の部品内蔵プリント基板の製造方法。
【請求項４】
該内蔵電子部品が、半導体素子である
ことを特徴とする請求項１記載の部品内蔵プリント基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の部品内蔵プリント基板の製造方法で製造された部品内蔵プリント基板を含む
ことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品内蔵プリント基板の製造方法と半導体装置に係わり、特に半導体チップのような薄形の電子部品を信頼性よく内蔵することができる部品内蔵プリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に対する小形化、高性能化、低価格化などの要求に伴って、プリント配線基板の微細化、多層化および電子部品の高密度実装化が急速に進展している。その一環として、プリント配線基板の内部に、Ｌ（インダクタンス）、Ｃ（コンデンサ）、Ｒ（抵抗）などのチップ状電子部品はもちろん、特にチップ状の半導体素子を基板に埋設した、いわゆる部品内蔵プリント基板の開発が行われている。
【０００３】
部品を基板に内蔵する技術は、チップ部品をコアきなる薄い内層プリント基板に実装したあと、部品搭載エリアを開口したビルドアップ用絶縁材料でビルドアップしたり、あるいは紙や織布基材などにＢステージ状態の合成樹脂を含浸させた積層基板用絶縁材料に凹部を設け、その凹部に半導体チップなどを実装したあと凹部を覆うように積層・硬化して形成したりするものが知られている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００４】
ところで、より薄型化を実現するためには、内蔵する部品を研削加工などによってさらに薄くする必要がある。ところが、特に半導体素子のようなチップ状の薄形の部品の場合には、部品を基板に実装したあとで、部品の裏面を研削して薄くする方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平０５−２５９３７２号公報
【特許文献２】特開平１１−１０３１４７号公報
【特許文献３】特開平０７−５０２８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
部品内蔵プリント基板をより薄く構成するには、内蔵する部品そのものをより薄くする必要があり、従来は、特に半導体素子の場合、予め半導体素子を研削して薄型化してから内蔵する方法が主流であった。
【０００６】
ところが、薄く研削した部品の取り扱いは難しく、内蔵作業までに内蔵電子部品を破損してしまうことが間々あった。
【０００７】
また、薄い内層プリント基板に内蔵電子部品を実装したあとで内蔵電子部品の配線が施されていない背面のみを研削して薄くする場合には、接合部位に研削の力が加わり、接合不良を起こすことが間々あった。
【０００８】
そこで本発明は、コアとなる内層プリント基板の上に内蔵電子部品を実装し、絶縁材料で覆って埋設してしまったあとで、ビルドアップ用絶縁材料とかプリプレグなどの絶縁材料と内蔵電子部品との両方を同時に研削して薄型化する。
【０００９】
その結果、内蔵電子部品のみに異常な外力が加わらないので、信頼性の高い接合がなされた部品内蔵プリント基板を製造することができる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題は、請求項１において、内層プリント基板の上に内蔵電子部品をフェースダウンで実装する工程と、絶縁材料によって該内蔵電子部品の少なくとも側面の一部を覆って硬化させる工程と、該内蔵電子部品と該絶縁材料とを研削して薄くし、実装済み内層プリント基板を作成する工程と、該実装済み内層プリント基板の表裏両面のそれぞれにプリプレグを積層し、硬化させる工程とを含むように構成された部品内蔵プリント基板の製造方法によって解決される。
【００１１】
つまり、本発明では、内層プリント基板の上に内蔵しようとする内蔵電子部品をフェースダウンで実装したあと、絶縁材料で覆って硬化させるようにしている。そのあとで、絶縁材料と内蔵された内蔵電子部品とを一緒に研削して薄くするようにしている。
【００１２】
こうすると、内蔵電子部品が完全に基板に埋設し固着している状態で研削を行うので、接合不良や内蔵電子部品の破損などを防ぐことができる。
【００１３】
次に、請求項２において、該内蔵電子部品をフェースダウンで実装したあと、該内層プリント基板と内蔵電子部品との間にアンダーフィル樹脂を注入する工程を含むように構成された請求項１記載の部品内蔵プリント基板の製造方法によって解決される。
【００１４】
つまり、アンダーフィル樹脂は、半導体素子などをフェースダウンで接合したあと、素子と基板との間にバンプの高さに相当する隙間が空いているときには、その間隙を埋めるために注入されるもので、本発明でもフェースダウン接合でフリップチップ接合で素子と基板との間に隙間があればアンダーフィル樹脂を注入するようにしている。
【００１５】
その結果、内蔵電子部品が確実に内層プリント基板に固着され、薄型化の研削に際して起こる不具合を防ぐことができる。
【００１６】
次に、請求項３において、該内蔵電子部品をフェースダウンで実装したあと、該内蔵電子部品の少なくとも対角２箇所に、研削の終点を示す金属製突起を形成する工程を含むように構成された請求項１記載の部品内蔵プリント基板の製造方法によって解決される。
【００１７】
つまり、本発明では、内蔵電子部品を研削して薄くする前に、内層プリント基板に完全に熱硬化性樹脂などの絶縁材料で埋設してしまう。
【００１８】
従って、内層プリント基板からビアを介して外部に導出する端子は、予め金属製突起として形成し、内蔵電子部品と一緒に絶縁材料で埋設し固着させるようにしている。そのあと研削すれば、金属製突起はビアとなる。
【００１９】
次に、請求項４において、該内蔵電子部品が、半導体素子であるように構成された請求項１記載の部品内蔵プリント基板の製造方法によって解決される。
【００２０】
次に、請求項５において、請求項４記載の部品内蔵プリント基板の製造方法で製造された部品内蔵プリント基板を含むように構成された半導体装置によって解決される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、電子部品を薄い内層プリント基板に内蔵するに際して、内蔵する部品を内層プリント基板にフェースダウンで実装する。特に、半導体素子の場合には、フリップチップ接合によって実装する。そのあと、プリプレグのような絶縁材料を積層して被覆し、硬化させて内蔵電子部品を完全に埋設する。
【００２２】
そのあと、絶縁材料と埋設した内蔵の電子部品とを一緒に研削して内蔵した電子部品を薄く加工する。
【００２３】
こうして、本発明では、内蔵した電子部品が内層プリント基板の上に完全に埋設され固着された状態で研削して薄くする。従って、研削に際して内蔵した電子部品に異常な外力が加わらず、研削に起因する内層プリント基板と電子部品との接合の不具合や電子部品の損傷を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図１〜３は本発明の第一の実施例を示す模式的な工程図（その１〜３）、図４〜６は本発明の第二の実施例を示す模式的な工程図（その４〜６）図７〜９は本発明の第三の実施例を示す模式的な工程図（その７〜９）である。
〔第一の実施例〕
図１（Ａ）において、内蔵電子部品１は内蔵しようとする電子部品で、例えば、５ｍｍ□で厚さが０．１５ｍｍのチップ状のＳｉ半導体素子である。素子の一方の面に回路が構成されており、フェースダウンでフリップチップ実装できるように１２０μｍピッチの金のバンプ１１が設けられている。
【００２５】
他方の面は背面側で回路などは設けられていない。後工程において、厚さを薄くするために研削する背面側に回路が存在しなければ、半導体素子以外のいろいろな電子部品が内蔵電子部品１として適用できる。
【００２６】
図１（Ｂ）において、内層プリント基板２は、部品内蔵プリント基板の芯となるものである。ガラスエポキシとかＢＴレジンなどと俗称されるガラス繊維強化熱硬化性樹脂からなり、厚さが、例えば、０．０３〜０．３ｍｍの薄い樹脂製基材にプリント配線したものである。ここでは、０．２ｍｍ厚のガラス繊維強化エポキシ樹脂製の基材を用いた。
【００２７】
内蔵電子部品１が実装される面には、半導体素子からなる内蔵電子部品１をフェースダウンしてフリップチップ接合するために、内蔵電子部品１のバンプ１１の位置に対応して銅端子からなるパッド２１を設けた。
【００２８】
図１（Ｃ）において、内蔵電子部品１を内層プリント基板２の上にフェースダウンで実装する。内蔵電子部品１の形態によって、いろいろな接合方法が適用され、例えば、はんだボールを用いる方法、電極にはんだを付着させる方法、熱圧着法、超音波接続法などの公知の技術を適用することができる。
【００２９】
ここでは、図示してないＮＣＰ（絶縁性ペースト）を用いて熱圧着した。熱圧着の条件は、温度が２００℃、１バンプ当たりの荷重４５ｇとした。ＮＣＰを用いて熱圧着した場合には、図１（Ｄ）に示したアンダーフィル樹脂を注入する工程は不要である。
【００３０】
図１（Ｄ）において、例えば、内蔵電子部品１をフリップチップ接合したあと、内蔵電子部品１のバンプ１１や内層プリント基板２のパッド２１が突出していて内蔵電子部品１と内層プリント基板２との間に隙間が空いている場合がある。
【００３１】
この場合には、内蔵電子部品１の本体をしっかり内層プリント基板２に固着して接合をより安定にするために、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂からなるアンダーフィル樹脂３をディスペンサ３１を用いて隙間に注入し硬化させる。アンダーフィル樹脂３には、例えば、ＸＳ８４４３−１４（ナミックス社製）を用いる。
【００３２】
図１（Ｅ）において、内蔵電子部品１をアンダーフィル樹脂３によって内層プリント基板２に固着したあとには、絶縁材料４を用いて内蔵電子部品１の少なくとも側面の一部を覆うように内層プリント基板２に埋設させる。
【００３３】
ここでは、絶縁材料４には、内蔵電子部品１が通過する開口４１１を設けた埋め込み用プリプレグ４１を用いた。埋め込み用プリプレグ４１は、少なくとも内蔵電子部品１が埋まる厚さのものを用いるか、埋まる厚さになるように複数枚積層する。
【００３４】
図２（Ｆ）において、プリプレグは、織物、紙、マットなどのような連続した補強材に熱硬化性樹脂を含浸させた積層成形材料で、いわゆる積層プリント板の素材となるものである。含浸させた熱硬化性樹脂がＢステージの場合には、半硬化状態でべとつかずに取り扱うことができ、複数枚を重ねて加圧加熱すると樹脂が溶融して内蔵電子部品１の回りを埋めて固着する。
【００３５】
ここで埋め込み用プリプレグ４１として使用したものはＲ１６６１Ｔ（松下電工製）で、加圧が３ＭＰａ、加熱が１８０℃の加圧加熱硬化条件で積層、硬化させた。この埋め込み用プリプレグ４１の硬化後の膜厚は、０．１５ｍｍであった。
【００３６】
図２（Ｇ）において、埋め込み用プリプレグ４１を硬化させたあと、内層プリント基板２の上に埋め込み用プリプレグ４１によって埋め込まれた内蔵電子部品１の背面を、埋め込み用プリプレグ４１とともに研削する。この研削には、図示してないが、砥石を用いて研削する研削装置を用い、内蔵電子部品１の厚さを０．０７ｍｍにする。こうして、部品内蔵内層プリント基板２２ができ上がる。
【００３７】
なお、内蔵電子部品１をこの厚さに研削しても、内蔵電子部品１には何らの損傷も起こらなかった。
【００３８】
図２（Ｈ）において、内蔵電子部品１を内蔵した部品内蔵内層プリント基板２２の表裏の両面に被覆用プリプレグ４３を積層する。そのあと、図２（Ｉ）において、加圧加熱硬化させると、外観上は無垢のプリント基板と同様の半完成部品内蔵プリント基板１０１ができあがる。
【００３９】
図２（Ｊ）において、半完成部品内蔵プリント基板１０１に対して、内蔵電子部品１の実装領域を避けて０．１５ｍｍφのスルーホール５を設け、図３（Ｋ）において、デスミア処理を行ったあと無電解めっきを行い、引き続いて電気めっきを施して半完成部品内蔵プリント基板１０１の表面とスルーホール５の内部とに膜厚２５μｍの銅のめっき膜６を形成する。
【００４０】
図３（Ｌ）において、めっき膜６の上に図示してないドライフィルムレジストを被着してパターニングし、塩化第二銅水溶液でエッチングする。ドライフィルムレジストを剥離すれば、半完成部品内蔵プリント基板１０１の上にプリント配線７が完成する。
【００４１】
図３（Ｍ）において、半完成部品内蔵プリント基板１０１の上のプリント配線７を避けてソルダレジスト膜９を被着する。
【００４２】
ここでは、Ｓｉ半導体素子からなる内蔵電子部品１がフェースダウンで内層プリント基板２に熱圧着して内蔵された部品内蔵プリント基板１１０が完成する。
〔第二の実施例〕
図４（Ａ）において、内蔵電子部品１は内蔵しようとする電子部品で、例えば、２×３ｍｍの大きさで厚さが０．２ｍｍのチップ状のＧａＡｓ半導体素子で、素子の一方の面には回路が構成されており、フェースダウンでフリップチップ実装できるように２５０μｍピッチの金のバンプ１１が設けられている。他方の背面側には回路などは設けられてなくＧａＡｓ面がむき出しになっている。
【００４３】
図４（Ｂ）において、内層プリント基板２は、部品内蔵プリント基板の芯となるものである。厚さが、０．２ｍｍ厚のガラス繊維強化エポキシ樹脂製の基板を用いた。
【００４４】
内蔵電子部品１が実装される面には、内蔵電子部品１の２５０μｍピッチのバンプ１１の位置に対応してパッド２１を設けている。このパッド２１は、銅端子にニッケルと金の膜を被着したものである。
【００４５】
図４（Ｃ）において、内蔵電子部品１を内層プリント基板２の上にフェースダウンで載置し超音波接合を行った。超音波接合の条件は、温度が２００℃、１バンプ当たりの荷重が１４ｇ、超音波の周波数が４５ｋＨｚ、印加時間が１秒である。
【００４６】
図４（Ｄ）において、超音波接合した内蔵電子部品１と内層プリント基板２との隙間には、熱硬化性樹脂からなるアンダーフィル樹脂３、例えば、ＸＳ８４４３−１４（ナミックス社製）を１００℃でディスペンサ３１を用いて注入し、１５０℃で１時間加熱して硬化させた。
【００４７】
図５（Ｅ）において、内蔵電子部品１をアンダーフィル樹脂３によって内層プリント基板２に固着したあとには、絶縁材料４を用いて内蔵電子部品１を内層プリント基板２に埋設させる。
【００４８】
絶縁材料４には厚さ0.０８ｍｍのガラス繊維を含まないビルドアップ用絶縁材料４２を用いる。ここでは、ビルドアップ用絶縁材料４２として、ＡＢＦ  ＧＸ−３（味の素ファインテクノ製）を用いた。
【００４９】
図５（Ｆ）において、内蔵電子部品１であるＧａＡｓ半導体素子をフェースダウンで超音波接合した内層プリント基板２の上に、ビルドアップ用絶縁材料４２を荷重１ＭＰａ、温度１３０℃で真空ラミネートを行って全体を覆う。次いで、加熱温度１８０℃で加熱硬化させ、内蔵電子部品１を埋設させた。
【００５０】
図５（Ｇ）において、ビルドアップ用絶縁材料４２によって被覆され、内層プリント基板２の上に埋め込まれた内蔵電子部品１であるＧａＡｓ半導体素子の背面とビルドアップ用絶縁材料４２とを同時に研削する。この研削には、図示してないが、砥石を用いて研削する研削装置を用い、内蔵電子部品１であるＧａＡｓ半導体素子の厚さを０．０８ｍｍにした。こうして、部品内蔵内層プリント基板２２ができあがる
なお、ＧａＡｓ半導体素子の厚さをこの薄さまで研削しても、内蔵電子部品１として何らの損傷も起こらなかった。
【００５１】
図５（Ｈ）において、内蔵電子部品１を内蔵した部品内蔵内層プリント基板２２の表裏両面に厚さ０．１ｍｍの被覆用プリプレグ４３を積層し、図５（Ｉ）において、加圧加熱硬化させると、外観上は無垢のプリント基板と同様の半完成部品内蔵プリント基板１０２ができあがる。
【００５２】
図５（Ｊ）において、半完成部品内蔵プリント基板１０２に対して、内蔵電子部品１の実装領域を避けた所要の位置に０．１５ｍｍφのスルーホール５を設け、図６（Ｋ）において、デスミア処理を行ったあと無電解めっきを施し、その上に電気めっきを施して半完成部品内蔵プリント基板１０２の表面とスルーホール５の内部とに膜厚２５μｍに銅のめっき膜６を形成する。
【００５３】
図６（Ｌ）において、めっき膜６の上に図示してないドライフィルムレジストを被着してパターニングし、塩化第二銅水溶液でエッチングする。ドライフィルムレジストを剥離すれば、半完成部品内蔵プリント基板１０２の上にプリント配線７が完成する。
【００５４】
図６（Ｍ）において、半完成部品内蔵プリント基板１０２の上のプリント配線７を避けてソルダレジスト膜９を被着する。
【００５５】
ここでは、ＧａＡｓ半導体素子からなる内蔵電子部品１が内層プリント基板２にフェースダウンで超音波接合された部品内蔵プリント基板１２０が完成する。
〔第三の実施例〕
図７（Ａ）において、内蔵電子部品１は内蔵しようとする電子部品で、例えば、６ｍｍ□の大きさで、厚さが０．１５ｍｍのチップ状のＳｉ半導体素子で、基板の一方の面に回路が構成されており、フェースダウンでフリップチップ実装できるように１００μｍピッチの金のバンプ１１が設けられている。
【００５６】
他方の背面側には回路などは設けられてなくＳｉ面がむき出しになっている。背面側は研削する面なので、回路や配線などが存在しなければ、半導体素子以外のいろいろな電子部品が内蔵電子部品１として適用できる。
【００５７】
図７（Ｂ）において、内層プリント基板２は、部品内蔵プリント基板の芯となるものである。ここでは、厚さが、０．２ｍｍ厚のガラス繊維強化エポキシ樹脂を用いた。
【００５８】
内蔵電子部品１であるＳｉ半導体素子が実装される面には、内蔵電子部品１がフェースダウンして熱圧着するために、内蔵電子部品１のバンプ１１の位置に対応して１００μｍピッチのパッド２１を設けている。このパッド２１は、銅端子である。
【００５９】
また、内蔵電子部品１の対角の外側部には、５０μｍφで高さが５０μｍの金属製突起８を設けた構成になっている。この金属製突起８は、パッド２１と同じ材料の銅で構成しており、後工程で薄型化の研削を行う際に、研削作業の終点検知用として利用できる。つまり、金属製突起８の高さが、内蔵電子部品１を研削して薄くした際の厚さとなる。
【００６０】
この金属製突起８は、内層プリント基板２の配線から外部に導出するビアを兼ねたものとして用いることもできる。
【００６１】
図７（Ｃ）において、内蔵電子部品１を内層プリント基板２の上にフェースダウンし、ＮＣＰ（絶縁性ペースト）を用いて熱圧着している。熱圧着の条件は、温度が２００℃、１バンプ当たりの荷重４５ｇとした。熱圧着をＮＣＰを介して行っているので、内蔵電子部品１を内層プリント基板２に固着するアンダーフィル樹脂注入工程は不要である。
【００６２】
図７（Ｄ）において、内蔵電子部品１をＮＣＰによって熱圧着し内層プリント基板２に固着したあとには、内蔵電子部品１が内層プリント基板２に内蔵するように絶縁材料４を用いて埋設させる。
【００６３】
絶縁材料４には厚さ６０μｍのガラス繊維を含まないビルドアップ用絶縁材料４２を用いる。ここでは、ビルドアップ用絶縁材料４２として、ＡＢＦ  ＧＸ−３（味の素ファインテクノ製）を用いた。
【００６４】
図７（Ｅ）において、内蔵電子部品１をフェースダウンで熱圧着した内層プリント基板２の上に、ビルドアップ用絶縁材料４２を０．９ＭＰａ、温度１３０℃で真空ラミネートして内蔵電子部品１と内層プリント基板２とを覆い、次いで、加熱温度１８０℃で加熱硬化させて内蔵電子部品１を埋設させた。
【００６５】
図８（Ｆ）において、ビルドアップ用絶縁材料４２によって被覆され、内層プリント基板２の上に埋め込まれた内蔵電子部品１であるＳｉ半導体素子の背面とビルドアップ用絶縁材料４２とを同時に研削する。この研削には、図示してないが、砥石を用いて研削する研削装置を用い、金属製突起８が露出する高さを５０μｍとした。この値は、後の工程で内蔵電子部品１を薄くするために研削した際の、内蔵電子部品１であるＳｉ半導体素子の厚さとなる。こうして部品内蔵内層プリント基板２２ができあがる。
【００６６】
なお、Ｓｉ半導体素子の厚さを５０μｍにまで薄く研削しても、内蔵電子部品１として何らの損傷も観測されなかった。
【００６７】
図８（Ｇ）において、内蔵電子部品１を内蔵した部品内蔵内層プリント基板２２の表裏の両面に厚さ０．１ｍｍの被覆用プリプレグ４３を積層する。そして、図８（Ｈ）において、加圧加熱硬化させると、外観上は無垢のプリント基板と類似の半完成部品内蔵プリント基板１０３ができあがる。
【００６８】
図８（Ｉ）において、半完成部品内蔵プリント基板１０３に対して、内蔵電子部品１の実装領域を避けた所要の位置に０．１５ｍｍφのスルーホール５を設け、次いで、図９（Ｊ）において、デスミア処理を行ったあと無電解めっきを施し、その上に電気めっきを施して半完成部品内蔵プリント基板１０３の表面とスルーホール４の内部に膜厚２５μｍの銅のめっき膜６を形成する。
【００６９】
図９（Ｋ）において、めっき膜６の上に図示してないドライフィルムレジストを被着してパターニングし、塩化第二銅水溶液でエッチングする。ドライフィルムレジストを剥離すれば、半完成部品内蔵プリント基板１０３の上にプリント配線７が完成する。
【００７０】
図９（Ｌ）において、半完成部品内蔵プリント基板１０３の上のプリント配線７を避けてソルダレジスト膜９を被着する。
【００７１】
ここでは、Ｓｉ半導体素子からなる内蔵電子部品１を内層プリント基板２にフェースダウンでＮＣＰを介して熱圧着して内蔵し、部品内蔵プリント基板１３０が完成する。
【００７２】
実施例では、内蔵電子部品に半導体素子を例示したが、いろいろなチップ部品などと呼ばれる抵抗、容量といった内蔵電子部品類が適用でき、内層プリント基板に対する接合方法にも種々の変形が可能である。
【００７３】
また、絶縁材料には、例示したビルドアップ絶縁材料やプリプレグに限定するものではなく、内蔵電子部品の種類や接合形態などによっては、例えば、熱硬化性のポッティング樹脂なども適用でき、種々の変形が可能である。
【００７４】
さらに、金属製突起は、例示したような研削作業の終点確認用、つまり内蔵電子部品を所定の厚さに研削する削り代の確認用だけでなく、内層プリント基板の配線から導出するビアとして用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の第一の実施例を示す模式的な工程図（その１）である。
【図２】本発明の第一の実施例を示す模式的な工程図（その２）である。
【図３】本発明の第一の実施例を示す模式的な工程図（その３）である。
【図４】本発明の第二の実施例を示す模式的な工程図（その１）である。
【図５】本発明の第二の実施例を示す模式的な工程図（その２）である。
【図６】本発明の第二の実施例を示す模式的な工程図（その３）である。
【図７】本発明の第三の実施例を示す模式的な工程図（その１）である。
【図８】本発明の第三の実施例を示す模式的な工程図（その２）である。
【図９】本発明の第三の実施例を示す模式的な工程図（その３）である。
【符号の説明】
【００７６】
１  内蔵電子部品
１１  バンプ
２  内層プリント基板
２１  パッド
２２  部品内蔵内層プリント基板
３  アンダーフィル樹脂
３１  ディスペンサ
４  絶縁材料
４１  埋め込み用プリプレグ
４１１  開口
４２  ビルドアップ用絶縁材料
４３  被覆用プリプレグ
５  スルーホール
６  めっき膜
７  プリント配線
８  金属製突起
８１  ビア
９  ソルダレジスト
１０１、１０２、１０３  半完成部品内蔵プリント基板
１１０、１２０、１３０  部品内蔵プリント基板
【図１】
2009129921.tif 000003
【図２】
2009129921.tif 000004
【図３】
2009129921.tif 000005
【図４】
2009129921.tif 000006
【図５】
2009129921.tif 000007
【図６】
2009129921.tif 000008
【図７】
2009129921.tif 000009
【図８】
2009129921.tif 000010
【図９】
2009129921.tif 000011