(57)【要約】【課題】加工装置により生じる振動の伝達を低減する加工具を提供する。【解決手段】加工のための刃先を備えたチップ３０と、チップ３０を保持するアタッチメント２０と、チップ３０とアタッチメント２０との間に設けられ、チップ３０の振動を低減する振動低減部材４０とを有する加工具。【選択図】図２
2009214183.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工のための刃先を備えたチップと、
前記チップを保持するチップ保持部と、
前記チップと前記チップ保持部との間に設けられ、前記チップの振動を低減する振動低減部材と、
を有する加工具。
【請求項２】
前記振動低減部材は、
弾性を有する樹脂部材と、
前記チップとの接触を妨害しないように前記樹脂部材を挟持する枠体と、
から形成されている請求項１に記載の加工具。
【請求項３】
前記樹脂部材は、ウレタンゴムである請求項２に記載の加工具。
【請求項４】
前記振動低減部材は、前記チップの振動を打ち消す周波数の振動を発生させる振動部材である請求項１に記載の加工具。
【請求項５】
前記振動発生部材は、電圧を振動に変換する圧電素子であり、
前記圧電素子は、
前記チップの振動により発生する騒音を集音するマイクロフォンと、
集音した騒音の振動とは逆位相の振動を、前記圧電素子が発生するのに必要な電力を計算し、前記圧電素子に供給する制御装置と、
に接続されている請求項４記載の加工具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自身の振動を低減する加工具に関する。
【背景技術】
【０００２】
機械加工において、たとえば、チップなどの加工具の位置が固定されている旋盤加工や、チップ自体が回転するファインボーリング加工がある。これらの加工では、強弱はあるものの加工装置に振動が発生する。加工装置に発生した振動は、チップに伝わり、特にチップの刃先のノーズＲが小さく高硬度の場合、刃先を破損させてしまうという問題がある。
【特許文献１】特開２００２−２００５０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、加工装置により生じる振動の伝達を低減する加工具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
加工具は、チップと、チップ保持部と、振動低減部材とを有する。チップは、加工のための刃先を備える。チップ保持部は、チップを保持する。振動低減部材は、チップとチップ保持部との間に設けられ、チップの振動を低減する。
【発明の効果】
【０００５】
チップとチップ保持部との間に振動低減部材が設けられているので、加工時の刃先の振動による刃先の破損を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
【０００７】
（第１実施形態）
図１は加工装置の概略構成を示す図である。
【０００８】
図１に示す加工装置１０は、ファインボーリング加工用の装置である。加工装置１０は、一端に、アタッチメント２０を介して、チップ３０が取り付けられている。アタッチメント２０は加工装置１０に、チップ３０はアタッチメント２０にそれぞれボルト等により固定されている。小さく見れば、アタッチメント２０が、大きく見れば、加工装置１０およびアタッチメント２０がチップ保持部としてチップ３０を保持している。
【０００９】
加工装置１０は、チップ３０をシリンダ等の円筒部材の内側に配置した後、回転軸Ｘを中心に回転することによって、シリンダ内面を加工する。
【００１０】
図２は加工装置に取り付けられる加工具の該略図である。特に図２（Ａ）は加工具の平面図、（Ｂ）は加工具の側面図である。図３は、振動低減部材４０の斜視図である。
【００１１】
アタッチメント２０は、加工装置１０に取り付けられるためのボルト穴２２が形成され、さらに、チップ３０を取り付けるためのボルト穴２４が形成されている。チップ３０にも、アタッチメント２０のボルト穴２４に連通するボルト穴３２が形成されている。
【００１２】
アタッチメント２０とチップ３０との間には、振動低減部材４０が取り付けられている。振動低減部材４０は、図３に示すように、鉄製の枠体４２と、弾性を有する樹脂部材４４を有する。枠体４２は、たとえば、図示されているように、Ｈ字型に形成され、樹脂部材４４を保持する。枠体４２には、ボルト穴４６が形成されている。ボルト穴４６は、アタッチメント２０のボルト穴２４と、チップ３０のボルト穴３２と連通されている。ボルトが、ボルト穴３２、４６、２４を通って、チップ３０、振動低減部材４０およびアタッチメント２０を固定する。樹脂部材４４は、弾性を有する樹脂、たとえば、ウレタンゴムにより形成されている。
【００１３】
このように、第１実施形態では、チップ３０とチップ保持部との間に、樹脂を含む振動低減部材４０が設けられている。したがって、加工装置１０で発生した振動は、振動低減部材４０の樹脂部材４４により減衰され、チップ３０の刃先にほとんど伝わらない。したがって、加工時のチップ３０の刃先の振動による該刃先の破損を防止できる。
【００１４】
また、振動低減部材４０は、枠体４２と樹脂部材４４という簡易な構成により形成されている。したがって、作成が容易であり、かつ安価である。
【００１５】
樹脂部材４４として、適度な弾性を有するウレタンゴムを使用しているので、チップの振動を効率的に吸収できる。ただし、樹脂部材４４は、ウレタンゴムに限定されない。樹脂部材４４は、加工装置１０からの振動を吸収できればいかなる樹脂で形成されてもよい。
【００１６】
なお、上記実施形態では、枠体４２のＨ字型に形成している。しかし、枠体４２は、この形状に限定されない。枠体４２は、樹脂部材４４を保持しつつ、かつ、加工装置１０からの振動を樹脂部材４４により低減できればいかなる形状でもよい。
【００１７】
（第２実施形態）
図４は、加工具の他の形態を示す図である。
【００１８】
第２実施形態では、第１実施形態の枠体４２および樹脂部材４４に代えて、振動低減部材として、振動機構を適用している。
【００１９】
振動機構は、電圧を振動に変換する圧電素子５０である。圧電素子５０は、制御装置５２に接続され、制御装置５２を介してマイクロフォン５４に接続されている。
【００２０】
マイクロフォン５４は、チップの振動により発生する騒音を集音する。マイクロフォン５４で検出された音の信号は、制御装置５２に送信される。制御装置５２はマイクロフォン５４が集音した騒音の振動とは逆位相の振動を算出する。制御装置５２は、算出した逆位相の振動を、圧電素子５０が発生するのに必要な電力を計算し、圧電素子５０に供給する。これにより、圧電素子５０が振動し、チップ３０の振動を打ち消す。
【００２１】
このように第２実施形態では、振動低減部材として、圧電素子５０を用いているので、チップの振動の強弱に関わらず、低減できる。特に、マイクロフォン５４によりチップ３０の振動を検出し、逆位相の振動を圧電素子５０に発生させるので、確実にチップ３０の振動を打ち消すことができる。
【００２２】
なお、上記実施形態では、マイクロフォン５４を用いて、騒音を検出しているが、必ずしも騒音を検出しなくてもよい。たとえば、加工装置１０からの振動が予めわかっている場合、それを打ち消す周波数を発生させる加振装置を、振動機構として設けるだけでもよい。たとえば、チップ３０の振動を打つ消す周波数は３７５Ｈｚである。
【００２３】
また、上記２つの実施形態では、振動低減部材４０、５０は、アタッチメント２０にボルトを介して固定されている。しかし、振動低減部材４０、５０は、接着剤によって、アタッチメント２０に固定されてもよい。また、チップ３０も、振動低減部材４０、５０に接着剤により取り付けられてもよい。この場合、ボルト穴２４、３２、４６は省略される。
【００２４】
また、加工装置１０として、ファインボーリング加工用の装置を例に説明したが、これに限定されない。本発明は、チップ３０の位置が固定されている旋盤加工装置にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】加工装置の概略構成を示す図である。
【図２】加工装置に取り付けられる加工具の該略図であり、図２（Ａ）は加工具の平面図、（Ｂ）は加工具の側面図である。
【図３】振動低減部材の斜視図である。
【図４】加工具の他の形態を示す図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０  加工装置、
２０  アタッチメント、
２２  ボルト穴、
２４  ボルト穴、
３０  チップ、
３２  ボルト穴、
４０  振動低減部材、
４２  枠体、
４４  樹脂部材、
４６  ボルト穴、
５０  圧電素子、
５２  制御装置、
５４  マイクロフォン。
【図１】
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【図２】
2009214183.tif 000004
【図３】
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【図４】
2009214183.tif 000006