(57)【要約】【課題】凸状に残す領域の断面形状を断面略台形状の土台部の上部に断面略矩形状の凸部が形成された形状に近づける。【解決手段】上流側基準位置（ＰＡ）から走査方向上流側にｍ画素離れた第一深度Ｌ１における第一ポイントＱ１と記録プレートＦの表面ＦＡにおける上流側基準位置から走査方向下流側にｎ画素離れた第二ポイントＱ２とを結ぶ線分に沿って、第一ポイントＱ１又はその近傍からレーザビームＬＡの光パワーをＰ１から線形状又は略線形状に下げ、上流側基準位置又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とする。上流側基準位置（ＰＡ）から走査方向上流側に（２ｍ＋ｎ）×（Ｐ２／Ｐ１）画素離れた第二深度Ｌ２における第三ポイントＱ３と第一ポイントＱ１とを結ぶ線分に沿って、第三ポイントＱ３又はその近傍からレーザビームＬＢの光パワーをＰ２から線形状又は略線形状に下げ、第一ポイントＱ１又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とする。【選択図】図９
2009214334.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ビームで記録媒体を所定の画素ピッチで走査することにより、前記記録媒体を彫刻して製版する製版装置であって、
前記光ビームは、第一光ビームと第二光ビームとを有し、前記第一光ビームの光パワーをＰ１、前記第二光ビームの光パワーをＰ２、各々彫刻できる深さをｄ１，ｄ２とし、
前記一方の光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して第一深度ｄ１あるいはｄ２まで彫刻した後、前記一方の光ビームが走査した走査線上を前記他方の光ビームで走査して第一深度よりも深い第二深度ｄ１＋ｄ２まで彫刻し、
前記記録媒体を凸状に残す領域の上部を構成する凸部の走査方向上流側の上流側端部を上流側基準位置とすると、
前記第一の光ビームの光パワー制御は、
前記第一の光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して彫刻する際には、
上流側基準位置から走査方向上流側にｍ画素離れた第一ポイント又はその近傍から、第一ポイントと前記記録媒体の表面における上流側基準位置から走査方向下流側にｎ画素離れた第二ポイントまで、前記第一光ビームの光パワーをＰ１から線形状又は略線形状に下げて、上流側基準位置又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とし、
前記第二光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して彫刻する際には、
上流側基準位置から走査方向上流側に（２ｍ＋ｎ）×（Ｐ２／Ｐ１）画素離れた第三ポイント又はその近傍から、第一ポイントと第三ポイントまで、前記第二光ビームの光パワーをＰ２から線形状又は略線形状に下げて、第一ポイント又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とすることを特徴とする製版装置。
【請求項２】
前記記録媒体の表面を凸状に残す領域の上部を構成する凸部の走査方向上流側に隣接する隣接領域における一部領域又は全領域を彫刻する前記第一光ビームの光パワーを、凸部の上面が彫刻閾値エネルギー以下になるように下げ、
前記隣接領域の走査方向上流側外側に近接する近接領域では、第一ポイントと第二ポイントとを結ぶ線分に沿って彫刻するときよりも前記第一光ビームの光パワーを上げることを特徴とする請求項１に記載の製版装置。
【請求項３】
光ビームで記録媒体を画素ピッチで走査することにより、前記記録媒体を彫刻して製版する製版装置であって、
前記光ビームは、第一光ビームと第二光ビームとを有し、前記第一光ビームの光パワーをＰ１、前記第二光ビームの光パワーをＰ２、各々彫刻できる深さをｄ１，ｄ２とし、
前記一方の光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して第一深度ｄ１あるいはｄ２まで彫刻した後、前記一方の光ビームが走査した走査線上を前記他方の光ビームで走査して第一深度よりも深い第二深度ｄ１＋ｄ２まで彫刻し、
前記記録媒体を凸状に残す領域の上部を構成する凸部の走査方向下流側の下流側端部を下流側基準位置とすると、
前記光ビームの光パワー制御は、
前記第一光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して彫刻する際には、
下流側基準位置又はその近傍から前記第一光ビームの光パワーを彫刻閾値エネルギー以上とした後、下流側基準位置から走査方向下流側にｍ画素離れた第五ポイントと前記録録媒体の表面における下流側基準位置から走査方向上流側にｎ画素離れた第六ポイントまで、線形状又は略線形状に光パワーを上げて、第五ポイント又はその近傍でＰ１とし、
前記第二光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して彫刻する際には、
第五ポイント又はその近傍から前記第二光ビームの光パワーを彫刻閾値エネルギー以上とした後、第五ポイントと下流側基準位置から走査方向下流側に（２ｍ＋ｎ）×（Ｐ２／Ｐ１）画素離れた第七ポイントまで、線形状又は略線形状に光パワーを上げて、第七ポイント又はその近傍でＰ２とすることを特徴とする製版装置。
【請求項４】
前記記録媒体の表面を凸状に残す領域の上部を構成する凸部の走査方向下流側に隣接する隣接領域における一部領域又は全領域を彫刻する前記第一光ビームの光パワーを、凸部の上面が彫刻閾値エネルギー以下になるように下げ、
前記隣接領域の走査方向上流側外側に近接する近接領域では、第五ポイントと第六ポイントとを結ぶ線分に沿って彫刻するときよりも前記第一光ビームの光パワーを上げることを特徴とする請求項３に記載の製版装置。
【請求項５】
ｎが、１以上、３以下の整数であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の製版装置。
【請求項６】
ｍが、５以上、３０以下の整数であることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の製版装置。
【請求項７】
前記記録媒体は、光ビームが、主走査方向と、前記主走査方向に直交する副走査方向と、に走査されることにより彫刻され、
前記光ビームの光パワー制御は、主走査方向及び副走査方向のいずれか一方又は両方を走査する際に行なれることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の製版装置。
【請求項８】
光ビームで記録媒体を所定の画素ピッチで走査することにより、前記記録媒体を彫刻して製版する製版方法であって、
前記光ビームは、第一光ビームと第二光ビームとを有し、前記第一光ビームの光パワーをＰ１、前記第二光ビームの光パワーをＰ２、各々彫刻できる深さをｄ１，ｄ２とし、
前記一方の光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して第一深度ｄ１あるいはｄ２まで彫刻した後、前記一方の光ビームが走査した走査線上を前記他方の光ビームで走査して第一深度よりも深い第二深度ｄ１＋ｄ２まで彫刻し、
前記記録媒体を凸状に残す領域の上部を構成する凸部の走査方向上流側の上流側端部を上流側基準位置とすると、
前記第一光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して彫刻する際には、
上流側基準位置から走査方向上流側にｍ画素離れた第一ポイント又はその近傍から、第一ポイントと前記記録媒体の表面における上流側基準位置から走査方向下流側にｎ画素離れた第二ポイントまで、前記第一光ビームの光パワーをＰ１から線形状又は略線形状に下げて、上流側基準位置又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とし、
前記第二光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して彫刻する際には、
上流側基準位置から走査方向上流側に（２ｍ＋ｎ）×（Ｐ２／Ｐ１）画素離れた第三ポイント又はその近傍から、第一ポイントと第三ポイントまで、前記第二光ビームの光パワーをＰ２から線形状又は略線形状に下げて、第一ポイント又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とすることを特徴とする製版方法。
【請求項９】
前記記録媒体の表面を凸状に残す領域の上部を構成する凸部の走査方向上流側に隣接する隣接領域における一部領域又は全領域を彫刻する前記第一光ビームの光パワーを、凸部の上面が彫刻閾値エネルギー以下になるように下げ、
前記隣接領域の走査方向上流側外側に近接する近接領域では、第一ポイントと第二ポイントとを結ぶ線分に沿って彫刻するときよりも前記第一光ビームの光パワーを上げて彫刻することを特徴とする請求項８に記載の製版方法。
【請求項１０】
光ビームで記録媒体を所定の画素ピッチで走査することにより、前記記録媒体を彫刻して製版する製版方法であって、
前記光ビームは、第一光ビームと第二光ビームとを有し、前記第一光ビームの光パワーをＰ１、前記第二光ビームの光パワーをＰ２、各々彫刻できる深さをｄ１，ｄ２とし、
前記一方の光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して第一深度ｄ１あるいはｄ２まで彫刻した後、前記一方の光ビームが走査した走査線上を前記他方の光ビームで走査して第一深度よりも深い第二深度ｄ１＋ｄ２まで彫刻し、
前記記録媒体を凸状に残す領域の上部を構成する凸部の走査方向下流側の下流側端部を下流側基準位置とすると、
前記第一光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して彫刻する際には、
下流側基準位置又はその近傍から前記第一光ビームの光パワーを彫刻閾値エネルギー以上とした後、下流側基準位置から走査方向下流側にｍ画素離れた第五ポイントと前記録録媒体の表面における下流側基準位置から走査方向上流側にｎ画素離れた第六ポイントまで、線形状又は略線形状に光パワーを上げて、第五ポイント又はその近傍でＰ１とし、
前記第二光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して彫刻する際には、
第五ポイント又はその近傍から前記第二光ビームの光パワーを彫刻閾値エネルギー以上とした後、第五ポイントと下流側基準位置から走査方向下流側に（２ｍ＋ｎ）×（Ｐ２／Ｐ１）画素離れた第七ポイントとを結ぶ線分に沿って、線形状又は略線形状に光パワーを上げて、第七ポイント又はその近傍でＰ２とすることを特徴とする製版方法。
【請求項１１】
前記記録媒体の表面を凸状に残す領域の上部を構成する凸部の走査方向下流側に隣接する隣接領域における一部領域又は全領域を彫刻する前記第一光ビームの光パワーを、凸部の上面が彫刻閾値エネルギー以下になるように下げ、
前記隣接領域の走査方向上流側外側に近接する近接領域では、第五ポイントと第六ポイントとを結ぶ線分に沿って彫刻するときよりも前記第一光ビームの光パワーを上げて彫刻することを特徴とする請求項１０に記載の製版方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
製版装置及び製版方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
外周面に記録プレート（記録媒体）が装着されたドラムを主走査方向に回転させると共に、記録プレートに彫刻（記録）すべき画像の画像データに応じたレーザビームを主走査方向と直交する副走査方向に走査させることで、２次元画像を記録プレートに彫刻（記録）して製版する製版装置が知られている。
【０００３】
フレキソ印刷版等の凸版印刷版で印刷する場合、版上に形成した凸部のエッジ形状が鈍っていたり、凸部を支える土台部が脆弱であると、例えば、印刷物に押し付ける力によって印刷濃度が変化したり、細線やハイライトの点がうまく印刷できなかったりし、明瞭な印刷がなされない場合がある。
【０００４】
これを軽減するために、凸状に残す領域の形状を、断面形状台形状の土台部の上部に、断面矩形状の凸部が形成された形状とすることが提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００５】
一方、凸版印刷版をレーザビームでより高速で直彫りするために、記録プレートを二回露光して彫刻する方式が提案されている（例えば、特許文献２を参照）。
【特許文献１】特開平６−２３４２６２号公報
【特許文献２】特許第３５５６２０４4号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そして、記録媒体を二回走査して彫刻する場合においても、明瞭な印刷がなされるように、凸状に残す領域の形状を、断面形状台形状の土台部の上部に断面矩形状の凸部が形成された形状に近づけることが求められている。
【０００７】
本発明は上記課題を解消するためになされたものであり、記録媒体を二回走査して彫刻する場合においても、凸状に残す領域の断面形状を、断面略台形状の土台部の上部に断面略矩形状の凸部が形成された形状に近づけることができる製版装置及び製版方法を提供することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の製版装置は、光ビームで記録媒体を所定の画素ピッチで走査することにより、前記記録媒体を彫刻して製版する製版装置であって、前記光ビームは、第一光ビームと第二光ビームとを有し、前記第一光ビームの光パワーをＰ１、前記第二光ビームの光パワーをＰ２、各々彫刻できる深さをｄ１，ｄ２とし、前記一方の光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して第一深度ｄ１あるいはｄ２まで彫刻した後、前記一方の光ビームが走査した走査線上を前記他方の光ビームで走査して第一深度よりも深い第二深度ｄ１＋ｄ２まで彫刻し、前記記録媒体を凸状に残す領域の上部を構成する凸部の走査方向上流側の上流側端部を上流側基準位置とすると、前記第一の光ビームの光パワー制御は、前記第一の光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して彫刻する際には、上流側基準位置から走査方向上流側にｍ画素離れた第一ポイント又はその近傍から、第一ポイントと前記記録媒体の表面における上流側基準位置から走査方向下流側にｎ画素離れた第二ポイントまで、前記第一光ビームの光パワーをＰ１から線形状又は略線形状に下げて、上流側基準位置又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とし、前記第二光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して彫刻する際には、上流側基準位置から走査方向上流側に（２ｍ＋ｎ）×（Ｐ２／Ｐ１）画素離れた第三ポイント又はその近傍から、第一ポイントと第三ポイントまで、前記第二光ビームの光パワーをＰ２から線形状又は略線形状に下げて、第一ポイント又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とすることを特徴としている。
【０００９】
請求項１に記載の製版装置では、第一光ビームで記録媒体を所定の画素ピッチで走査して第一深度で彫刻する際には、第一ポイント又はその近傍から、上流側基準位置から走査方向上流側にｍ画素離れた第一深度における第一ポイントと記録媒体の表面における上流側基準位置から走査方向下流側にｎ画素離れた第二ポイントとを結ぶ線分に沿って、第一光ビームの光パワーをＰ１から線形状又は略線形状に下げ、上流側基準位置又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とする。
【００１０】
第二光ビームで記録媒体を所定の画素ピッチで走査して第二深度で彫刻する際には、第三ポイント又はその近傍から、上流側基準位置から走査方向上流側に（２ｍ＋ｎ）×（Ｐ２／Ｐ１）画素離れた第二深度における第三ポイントと第一ポイントとを結ぶ線分に沿って、第二光ビームの光パワーをＰ２から線形状又は略線形状に下げ、第一ポイント又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とする。
【００１１】
このような光パワー制御を行なうことで、凸状に残す領域の走査方向上流側には、断面略台形状の土台部の上部に断面略矩形状の凸部が形成される。また、例えば、第一光ビームで彫刻した際の断面略台形状の土台部の走査方向上流側の傾斜面に、第二光ビームが彫刻した傾斜面が略直線状につながる。
【００１２】
したがって、記録媒体を二回走査して彫刻する場合においても、凸状に残す領域の断面形状が、断面略台形状の土台部の上部に断面略矩形状の凸部が形成された形状に近づけられる。
【００１３】
これにより、例えば、製版後の記録媒体（印刷版）を印刷物に押し付ける力によって印刷濃度が変化したり、細線やハイライトの点がうまく印刷できなかったりすることが防止又は抑制され、その結果、明瞭な印刷がなされる。
【００１４】
請求項２に記載の製版装置は、請求項１に記載の構成において、前記記録媒体の表面を凸状に残す領域の上部を構成する凸部の走査方向上流側に隣接する隣接領域における一部領域又は全領域を彫刻する前記第一光ビームの光パワーを、凸部の上面が彫刻閾値エネルギー以下になるように下げ、前記隣接領域の走査方向上流側外側に近接する近接領域では、第一ポイントと第二ポイントとを結ぶ線分に沿って彫刻するときよりも前記第一光ビームの光パワーを上げることを特徴としている。
【００１５】
請求項２に記載の製版装置は、凸部の走査方向上流側に隣接する隣接領域における一部領域又は全領域に照射する第一光ビームの光パワーが、凸部の上面にかかる光ビームの露光が彫刻閾値エネルギー以下になるように下げられることで、凸部上面の彫刻が防止又は抑制される。よって、凸部の上面の幅が所望の幅に近づけられる。
【００１６】
更に、隣接領域における彫刻閾値エネルギー以下とした領域の走査方向上流側外側に近接する近接領域では、第一ポイントと第二ポイントとを結ぶ線分に沿って彫刻するときよりも第一光ビームの光パワーを上げて彫刻することで、凸部の側面の傾きが急角度となる。換言すると、凸部の形状が矩形状に近づけられる。
【００１７】
このように、断面略台形状の土台部の上部に形成される凸部の上面の幅が所望の幅に近づけられると共に、凸部の形状が矩形状に近づけられる。つまり、凸部が高精細に彫刻される。よって、製版後の記録媒体で印刷した印刷物における細線や網点等の再現性が向上される。
【００１８】
請求項３に記載の製版装置は、光ビームで記録媒体を画素ピッチで走査することにより、前記記録媒体を彫刻して製版する製版装置であって、前記光ビームは、第一光ビームと第二光ビームとを有し、前記第一光ビームの光パワーをＰ１、前記第二光ビームの光パワーをＰ２、各々彫刻できる深さをｄ１，ｄ２とし、前記一方の光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して第一深度ｄ１あるいはｄ２まで彫刻した後、前記一方の光ビームが走査した走査線上を前記他方の光ビームで走査して第一深度よりも深い第二深度ｄ１＋ｄ２まで彫刻し、前記記録媒体を凸状に残す領域の上部を構成する凸部の走査方向下流側の下流側端部を下流側基準位置とすると、前記光ビームの光パワー制御は、前記第一光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して彫刻する際には、下流側基準位置又はその近傍から前記第一光ビームの光パワーを彫刻閾値エネルギー以上とした後、下流側基準位置から走査方向下流側にｍ画素離れた第五ポイントと前記録録媒体の表面における下流側基準位置から走査方向上流側にｎ画素離れた第六ポイントまで、線形状又は略線形状に光パワーを上げて、第五ポイント又はその近傍でＰ１とし、前記第二光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して彫刻する際には、第五ポイント又はその近傍から前記第二光ビームの光パワーを彫刻閾値エネルギー以上とした後、第五ポイントと下流側基準位置から走査方向下流側に（２ｍ＋ｎ）×（Ｐ２／Ｐ１）画素離れた第七ポイントまで、線形状又は略線形状に光パワーを上げて、第七ポイント又はその近傍でＰ２とすることを特徴としている。
【００１９】
請求項３に記載の製版装置では、第一光ビームで記録媒体を所定の画素ピッチで走査して第一深度で彫刻する際には、下流側基準位置又はその近傍から第一光ビームの光パワーを彫刻閾値エネルギー以上とした後、下流側基準位置から走査方向下流側にｍ画素離れた第一深度における第五ポイントと記録媒体の表面における下流側基準位置から走査方向上流側にｎ画素離れた第六ポイントとを結ぶ線分に沿って、光パワーを線形状又は略線形状に上げて、第五ポイント又はその近傍でＰ１とする。
【００２０】
第二光ビームで記録媒体を所定の画素ピッチで走査して第二深度で彫刻する際には、第五ポイント又はその近傍から第二光ビームの光パワーを彫刻閾値エネルギー以上とした後、下流側基準位置から走査方向下流側に（２ｍ＋ｎ）×（Ｐ２／Ｐ１）画素離れた第二深度における第七ポイントと第五ポイントとを結ぶ線分に沿って、光パワーを線形状又は略線形状に上げて、第七ポイント又はその近傍でＰ２とする。
【００２１】
このような光パワー制御を行なうことで、凸状に残す領域の走査方向下流側には、断面略台形状の土台部の上部に断面略矩形状の凸部が形成される。また、例えば、第一光ビームで彫刻した際の断面略台形状の土台部の走査方向下流側の傾斜面に、第二光ビームが彫刻した傾斜面が略直線状につながる。
【００２２】
したがって、記録媒体を二回走査して彫刻する場合においても、凸状に残す領域の断面形状が、断面略台形状の土台部の上部に断面略矩形状の凸部が形成された形状に近づけられる。
【００２３】
これにより、例えば、製版後の記録媒体（印刷版）を印刷物に押し付ける力によって印刷濃度が変化したり、細線やハイライトの点がうまく印刷できなかったりすることが防止又は抑制され、その結果、明瞭な印刷がなされる。
【００２４】
請求項４に記載の製版装置は、請求項３に記載の構成において、前記記録媒体の表面を凸状に残す領域の上部を構成する凸部の走査方向下流側に隣接する隣接領域における一部領域又は全領域を彫刻する前記第一光ビームの光パワーを、凸部の上面が彫刻閾値エネルギー以下になるように下げ、前記隣接領域の走査方向上流側外側に近接する近接領域では、第五ポイントと第六ポイントとを結ぶ線分に沿って彫刻するときよりも前記第一光ビームの光パワーを上げることを特徴としている。
【００２５】
請求項４に記載の製版装置では、記録媒体の表面を凸状に残す領域の上部を構成する凸部の走査方向下流側に隣接する隣接領域における一部領域又は全領域に照射する第一光ビームの光パワーが、凸部の上面にかかる光ビームの露光が彫刻閾値エネルギー以下になるように下げられることで、凸部上面の彫刻が防止又は抑制される。よって、凸部の上面の幅が所望の幅に近づけられる。
【００２６】
更に、隣接領域における彫刻閾値エネルギー以下とした領域の走査方向下流側外側に近接する近接領域では、第五ポイントと第六ポイントとを結ぶ線分に沿って彫刻するときよりも第一光ビームの光パワーを上げて彫刻されることで、凸部の側面の傾きが急角度となる。換言すると、凸部の形状が矩形状に近づけられる。
【００２７】
このように、断面略台形状の土台部の上部に形成される凸部の上面の幅が所望の幅に近づけられると共に、凸部の形状が矩形状に近づけられる。つまり、凸部が高精細に彫刻される。よって、製版後の記録媒体で印刷した印刷物における細線や網点等の再現性が向上される。
【００２８】
請求項５に記載の製版装置は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の構成において、ｎが、１以上、３以下の整数であることを特徴としている。
【００２９】
請求項５に記載の製版装置では、ｎを１以上、３以下の整数とすることで、断面略矩形状の凸部が適当とされる高さに形成される。
【００３０】
請求項６に記載の製版装置は、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の構成において、ｍが、５以上、３０以下の整数であることを特徴としている。
【００３１】
請求項６に記載の製版装置では、ｍを５以上、３０以下の整数とすることで、断面略台形状とされる土台部が適当とされる幅に形成される。
【００３２】
請求項７に記載の製版装置は、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の構成において、前記記録媒体は、光ビームが、主走査方向と、前記主走査方向に直交する副走査方向と、に走査されることにより彫刻され、前記光ビームの光パワー制御は、主走査方向及び副走査方向のいずれか一方又は両方を走査する際に行なれることを特徴としている。
【００３３】
請求項７に記載の製版装置では、光ビームが主走査方向と主走査方向に直交する副走査方向とに走査されて彫刻されることによって、凸状に残す領域が平面視略矩形状に形成される。また、略矩形状の少なくとも１辺側は、断面略台形状の土台部の上部に断面略矩形状の凸部が形成される。
【００３４】
請求項８に記載の製版方法は、光ビームで記録媒体を所定の画素ピッチで走査することにより、前記記録媒体を彫刻して製版する製版方法であって、前記光ビームは、第一光ビームと第二光ビームとを有し、前記第一光ビームの光パワーをＰ１、前記第二光ビームの光パワーをＰ２、各々彫刻できる深さをｄ１，ｄ２とし、前記一方の光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して第一深度ｄ１あるいはｄ２まで彫刻した後、前記一方の光ビームが走査した走査線上を前記他方の光ビームで走査して第一深度よりも深い第二深度ｄ１＋ｄ２まで彫刻し、前記記録媒体を凸状に残す領域の上部を構成する凸部の走査方向上流側の上流側端部を上流側基準位置とすると、前記第一光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して彫刻する際には、上流側基準位置から走査方向上流側にｍ画素離れた第一ポイント又はその近傍から、第一ポイントと前記記録媒体の表面における上流側基準位置から走査方向下流側にｎ画素離れた第二ポイントまで、前記第一光ビームの光パワーをＰ１から線形状又は略線形状に下げて、上流側基準位置又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とし、前記第二光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して彫刻する際には、上流側基準位置から走査方向上流側に（２ｍ＋ｎ）×（Ｐ２／Ｐ１）画素離れた第三ポイント又はその近傍から、第一ポイントと第三ポイントまで、前記第二光ビームの光パワーをＰ２から線形状又は略線形状に下げて、第一ポイント又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とすることを特徴としている。
【００３５】
請求項８に記載の製版方法では、このようにして彫刻（製版）することで、凸状に残す領域の走査方向上流側には、断面略台形状の土台部の上部に断面略矩形状の凸部が形成される。また、例えば、第一光ビームで彫刻した際の断面略台形状の土台部の走査方向上流側の傾斜面に第二光ビームが彫刻した傾斜面が略直線状につながる。
【００３６】
したがって、記録媒体を二回走査して彫刻する場合においても、凸状に残す領域の断面形状が、断面略台形状の土台部の上部に断面略矩形状の凸部が形成された形状に近づけられる。
【００３７】
これにより、例えば、製版後の記録媒体（印刷版）を印刷物に押し付ける力によって印刷濃度が変化したり、細線やハイライトの点がうまく印刷できなかったりすることが防止又は抑制され、その結果、明瞭な印刷がなされる。
【００３８】
請求項９に記載の製版方法は、請求項８に記載の方法において、前記記録媒体の表面を凸状に残す領域の上部を構成する凸部の走査方向上流側に隣接する隣接領域における一部領域又は全領域を彫刻する前記第一光ビームの光パワーを、凸部の上面が彫刻閾値エネルギー以下になるように下げ、前記隣接領域の走査方向上流側外側に近接する近接領域では、第一ポイントと第二ポイントとを結ぶ線分に沿って彫刻するときよりも前記第一光ビームの光パワーを上げて彫刻することを特徴としている。
【００３９】
請求項９に記載の製版方法では、記録媒体の表面を凸状に残す領域の上部を構成する凸部の走査方向上流側に隣接する隣接領域における一部領域又は全領域に照射する第一光ビームの光パワーが、凸部の上面にかかる光ビームの露光が彫刻閾値エネルギー以下になるように下げられることで、凸部上面の彫刻が防止又は抑制される。よって、凸部の上面の幅が所望の幅に近づけられる。
【００４０】
更に、隣接領域における彫刻閾値エネルギー以下とした領域の走査方向上流側外側に近接する近接領域では、第一ポイントと第二ポイントとを結ぶ線分に沿って彫刻するときよりも第一光ビームの光パワーを上げて彫刻することで、凸部の側面の傾きが急角度となる。換言すると、凸部の形状が矩形状に近づけられる。
【００４１】
このように、断面略台形状の土台部の上部に形成される凸部の上面の幅が所望の幅に近づけられると共に、凸部の形状が矩形状に近づけられる。つまり、凸部が高精細に彫刻される。よって、製版後の記録媒体で印刷した印刷物における細線や網点等の再現性が向上される。
【００４２】
請求項１０に記載の製版方法は、光ビームで記録媒体を所定の画素ピッチで走査することにより、前記記録媒体を彫刻して製版する製版方法であって、前記光ビームは、第一光ビームと第二光ビームとを有し、前記第一光ビームの光パワーをＰ１、前記第二光ビームの光パワーをＰ２、各々彫刻できる深さをｄ１，ｄ２とし、前記一方の光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して第一深度ｄ１あるいはｄ２まで彫刻した後、前記一方の光ビームが走査した走査線上を前記他方の光ビームで走査して第一深度よりも深い第二深度ｄ１＋ｄ２まで彫刻し、前記記録媒体を凸状に残す領域の上部を構成する凸部の走査方向下流側の下流側端部を下流側基準位置とすると、前記第一光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して彫刻する際には、下流側基準位置又はその近傍から前記第一光ビームの光パワーを彫刻閾値エネルギー以上とした後、下流側基準位置から走査方向下流側にｍ画素離れた第五ポイントと前記録録媒体の表面における下流側基準位置から走査方向上流側にｎ画素離れた第六ポイントまで、線形状又は略線形状に光パワーを上げて、第五ポイント又はその近傍でＰ１とし、前記第二光ビームで前記記録媒体を所定の画素ピッチで走査して彫刻する際には、第五ポイント又はその近傍から前記第二光ビームの光パワーを彫刻閾値エネルギー以上とした後、第五ポイントと下流側基準位置から走査方向下流側に（２ｍ＋ｎ）×（Ｐ２／Ｐ１）画素離れた第七ポイントとを結ぶ線分に沿って、線形状又は略線形状に光パワーを上げて、第七ポイント又はその近傍でＰ２とすることを特徴としている。
【００４３】
請求項１０に記載の製版方法では、このようにして彫刻（製版）することで、凸状に残す領域の走査方向下流側には、断面略台形状の土台部の上部に断面略矩形状の凸部が形成される。また、例えば、第一光ビームで彫刻した際の断面略台形状の土台部の走査方向下流側の傾斜面に、第二光ビームが彫刻した傾斜面が略直線状につながる。
【００４４】
したがって、記録媒体を二回走査して彫刻する場合においても、凸状に残す領域の断面形状が、断面略台形状の土台部の上部に断面略矩形状の凸部が形成された形状に近づけられる。
【００４５】
これにより、例えば、製版後の記録媒体（印刷版）を印刷物に押し付ける力によって印刷濃度が変化したり、細線やハイライトの点がうまく印刷できなかったりすることが防止又は抑制され、その結果、明瞭な印刷がなされる。
【００４６】
請求項１１に記載の製版方法は、請求項１０に記載の方法において、前記記録媒体の表面を凸状に残す領域の上部を構成する凸部の走査方向下流側に隣接する隣接領域における一部領域又は全領域を彫刻する前記第一光ビームの光パワーを、凸部の上面が彫刻閾値エネルギー以下になるように下げ、前記隣接領域の走査方向上流側外側に近接する近接領域では、第五ポイントと第六ポイントとを結ぶ線分に沿って彫刻するときよりも前記第一光ビームの光パワーを上げて彫刻することを特徴としている。
【００４７】
請求項１１に記載の製版装置では、記録媒体の表面を凸状に残す領域の上部を構成する凸部の走査方向下流側に隣接する隣接領域における一部領域又は全領域に照射する第一光ビームの光パワーが、凸部の上面にかかる光ビームの露光が彫刻閾値エネルギー以下になるように下げられることで、凸部上面の彫刻が防止又は抑制される。よって、凸部の上面の幅が所望の幅に近づけられる。
【００４８】
更に、隣接領域における彫刻閾値エネルギー以下とした領域の走査方向下流側外側に近接する近接領域では、第五ポイントと第六ポイントとを結ぶ線分に沿って彫刻するときよりも第一光ビームの光パワーを上げて彫刻されることで、凸部の側面の傾きが急角度となる。換言すると、凸部の形状が矩形状に近づけられる。
【００４９】
このように、断面略台形状の土台部の上部に形成される凸部の上面の幅が所望の幅に近づけられると共に、凸部の形状が矩形状に近づけられる。つまり、凸部が高精細に彫刻される。よって、製版後の記録媒体で印刷した印刷物における細線や網点等の再現性が向上される。
【００５０】
なお、彫刻閾値エネルギーとは、記録媒体の表面を彫刻するために必要な光ビームの光パワー（エネルギーとされ）、この彫刻閾値エネルギーよりも大きな光パワー（エネルギー）でないと記録媒体は彫刻されない。換言すると、彫刻閾値エネルギー以下の光ビームが露光されていても記録媒体の表面は彫刻されない。なお、この彫刻閾値エネルギーは記録媒体の種類（材質など）によって異なる。
【発明の効果】
【００５１】
請求項１に記載の製版装置によれば、記録媒体を二回走査して彫刻する場合においても、記録媒体を凸状に残す領域を、断面略台形状の土台部の上部に断面略矩形状の凸部が形成された形状に近づけることができる、という優れた効果を有する。
【００５２】
請求項２に記載の製版装置によれば、断面略台形状の土台部の上部に形成される凸部の断面形状を、より矩形状に近づけることができる、という優れた効果を有する。
【００５３】
請求項３に記載の製版装置によれば、記録媒体を二回走査して彫刻する場合においても、記録媒体を凸状に残す領域を、断面略台形状の土台部の上部に断面略矩形状の凸部が形成された形状に近づけることができる、という優れた効果を有する。
【００５４】
請求項４に記載の製版装置によれば、断面略台形状の土台部の上部に形成される凸部の断面形状を、矩形状により近づけることができる、という優れた効果を有する。
【００５５】
請求項５に記載の製版装置によれば、断面略矩形状の凸部が適当とされる高さに形成することができる、という優れた効果を有する。
【００５６】
請求項６に記載の製版装置によれば、断面略台形状とされる土台部を適当とされる幅に形成することができる、という優れた効果を有する。
【００５７】
請求項７に記載の製版装置によれば、凸状に残す領域が平面視矩形状に形成される、という優れた効果を有する。
【００５８】
請求項８に記載の製版方法によれば、記録媒体を二回走査して彫刻する場合においても、記録媒体を凸状に残す領域を、断面略台形状の土台部の上部に断面略矩形状の凸部が形成された形状に近づけることができる、という優れた効果を有する。
【００５９】
請求項９に記載の製版方法によれば、断面略台形状の土台部の上部に形成される凸部の断面形状を、より矩形状に近づけることができる、という優れた効果を有する。
【００６０】
請求項１０に記載の製版方法によれば、記録媒体を二回走査して彫刻する場合においても、記録媒体を凸状に残す領域を、断面略台形状の土台部の上部に断面略矩形状の凸部が形成された形状に近づけることができる、という優れた効果を有する。
【００６１】
請求項１１に記載の製版方法によれば、断面略台形状の土台部の上部に形成される凸部の断面形状を、矩形状により近づけることができる、という優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６２】
以下、本発明の実施形態に係る製版装置１１の構成について説明する。
【００６３】
ここで、本実施形態の製版装置は露光装置を備えている。この露光装置は、露光ヘッドから射出された複数の光ビーム（本実施形態では２本のレーザビーム）で記録媒体（記録プレートＦ）を走査することにより、記録媒体を彫刻する。露光ヘッドは、各々光ビームを射出する複数の光ファイバ端部が配列された複数の光ファイバ端部群と、複数の前記光ファイバ端部群から射出した複数の光ビームを記録媒体の表面又は表面近傍に結像させる結像手段と、を備えている。複数の光ファイバ端部群は、第一結像位置に光ビームが結像する第一光ファイバ端部群と、第一結像位置よりも記録媒体の表面から深い第二結像位置に光ビームが結像する第二光ファイバ端部群と、を少なくとも有している。そして、第一光ファイバ端部群から射出された光ビームで記録媒体を走査して第一深度まで彫刻した後、同一走査線上を第二光ファイバ端部群から射出された光ビームで走査して第一深度よりも深い第二深度まで彫刻する。
【００６４】
また、製版装置１１は、外周面に記録プレートＦ（記録媒体）が装着されたドラム５０を主走査方向に回転させると共に、記録プレートＦに彫刻（記録）すべき画像の画像データに応じた複数のレーザビーム同時に射出しつつ、所定ピッチで露光ヘッド３０を主走査方向と直交する副走査方向に走査させることで、２次元画像を記録プレートに高速で彫刻（記録）し、凸版印刷版を製版する。また、狭い領域（細線や網点など）を残す場合は記録プレートＦを浅彫りし（精密彫刻）、広い領域を残す場合は記録プレートＦを深彫りする（粗彫り）。
【００６５】
図１は、製版装置１１を示す概略構成図（斜視図）である。この図１に示すように、製版装置１１は、レーザビームによって彫刻され画像が記録される記録プレートＦが装着され且つ記録プレートＦが主走査方向に移動するように図１矢印Ｒ方向に回転駆動されるドラム５０と、露光装置としてのレーザ記録装置１０とを含んで構成されている。レーザ記録装置１０は、複数のレーザビームを生成するファイバーアレイ光源としての光源ユニット２０と、光源ユニット２０で生成された複数のレーザビームを記録プレートＦに露光する露光ヘッド３０と、露光ヘッド３０を副走査方向に沿って移動させる露光ヘッド移動部４０と、を含んで構成されている。なお、ドラム５０の回転方向Ｒが主走査方向とされ、矢印Ｓで示すドラム５０の軸方向（長手方向）に沿って露光ヘッド３０が移動する方向（詳細は後述する）が副走査方向とされる。
【００６６】
光源ユニット２０には、各々光ファイバ２２Ａ、２２Ｂの一端部が個別にカップリングされたブロードエリア半導体レーザによって構成された各３２個の半導体レーザ２１Ａ，２１Ｂ（合計６４個）と、半導体レーザ２１Ａ，２１Ｂが表面に配置された光源基板２４Ａ，２４Ｂと、光源基板２４Ａ，２４Ｂの一端部に垂直に取り付けられると共にＳＣ型光コネクタ２５Ａ、２５Ｂのアダプタが複数（半導体レーザ２１Ａ，２１Ｂと同数）設けられたアダプタ基板２３Ａ，２３Ｂと、光源基板２４Ａ，２４Ｂの他端部に水平に取り付けられると共に記録プレートＦに彫刻（記録）する画像の画像データに応じて半導体レーザ２１Ａ，２１Ｂを駆動するＬＤドライバー回路２６（図６参照）が設けられたＬＤドライバー基板２７Ａ，２７Ｂと、が備えられている。
【００６７】
各光ファイバ２２Ａ，２２Ｂの他端部には各々ＳＣ型光コネクタ２５Ａ、２５Ｂが設けられており、ＳＣ型光コネクタ２５Ａ、２５Ｂはアダプタ基板２５Ａ，２５Ｂに接続されている。したがって、各半導体レーザ２１Ａ，２１Ｂから射出されたレーザビームは、それぞれ光ファイバ２２Ａ、２２Ｂによってアダプタ基板２３Ａ，２３Ｂに接続されているＳＣ型光コネクタ２５Ａ、２５Ｂに伝送される。
【００６８】
また、ＬＤドライバー基板２７Ａ，２７Ｂに設けられているＬＤドライバー回路２６における半導体レーザ２１Ａ，２１Ｂの駆動用信号の出力端子は、半導体レーザ２１Ａ，２１Ｂに個別に接続されており、各半導体レーザ２１Ａ，２１ＢはＬＤドライバー回路２６（図６参照）によって各々個別に駆動が制御される。
【００６９】
一方、露光ヘッド３０には、複数の半導体レーザ２１Ａ，２１Ｂから射出された各レーザビームを取り纏めて射出するファイバーアレイ部３００（図２参照）が備えられている。このファイバーアレイ部３００には、各々アダプタ基板２３Ａ，２３Ｂに接続されたＳＣ型光コネクタ２５Ａ，２５Ｂに接続された複数の光ファイバ７０Ａ，７０Ｂによって、各半導体レーザ２１Ａ，２１Ｂから射出されたレーザビームが伝送される。
【００７０】
図３には、ファイバーアレイ部３００の露光部２８０（図２参照）を図１に示す矢印Ａ方向に見た図が示されている。この図３に示すように、ファイバーアレイ部３００の露光部２８０は、２枚の基台３０２Ａ、３０２Ｂを有している。基台３０２Ａ，３０２Ｂには各々片面に半導体レーザ２１Ａ，２１Ｂと同数、すなわち夫々３２個のＶ字溝２８２Ａ，２８２Ｂが所定の間隔で隣接するように形成されている。そして、基台３０２Ａ、３０２Ｂは、Ｖ字溝２８２Ａ，２８２Ｂが対向するように配置されている。
【００７１】
基台３０２Ａの各Ｖ字溝２８２Ａには、光ファイバ７０Ａの他端部の光ファイバ端部７１Ａが１本ずつ嵌め込まれている。同様に基台３０２Ｂの各Ｖ字溝２８２Ｂに各光ファイバ７０Ｂの他端部の光ファイバ端部７１Ｂが１本ずつ嵌め込まれている。したがって、ファイバーアレイ部３００の露光部２８０から、各半導体レーザ２１Ａ，２１Ｂから射出された複数、本実施形態では６４本（３２本×２）のレーザビームが同時に射出される。
【００７２】
すなわち、本実施の形態のファイバーアレイ部３００は、複数（本実施形態では３２本×２＝合計６４個）の光ファイバ端部７１Ａ、７２Ｂが所定方向に沿った直線状に配置されて構成された光ファイバ端部群３０１Ａ，３０１Ｂが、上記所定方向と直交する方向に平行に２列設けられて構成されている。
【００７３】
そして、図１及び図３に示すように、本実施形態に係るレーザ記録装置１０では、以上のように構成されたファイバーアレイ部３００（露光ヘッド３０）が、上記所定方向が副走査方向に対して傾斜された状態とされている。また、図３と図４とに示すように、ファイバーアレイ部３００を主走査方向に見て、副走査方向に光ファイバ端部群３０１Ａと光ファイバ端部群３０１Ｂとが重ならないで並ぶように配設されている。
【００７４】
図１に示すように、露光ヘッド３０には、ファイバーアレイ部３００側より、コリメータレンズ３２、開口部材３３、及び結像レンズ３４が、順番に並んで配列されている。なお、開口部材３３は、ファイバーアレイ部３００側から見て、開口がファーフィールド（ｆａｒ  ｆｉｅｌｄ）の位置となるように配置されている。これによって、ファイバーアレイ部３００における複数の光ファイバ７０Ａ，７０Ｂの光ファイバ端部７１Ａ，７１Ｂから射出された全てのレーザビームに対して同等の光量制限効果を与えることができる。
【００７５】
なお、本実施の形態では、レーザビームを高出力とするために、コア径の比較的大きな多モード光ファイバを光ファイバ２２Ａ，２２Ｂに適用している。具体的には、本実施形態においては、コア径が１０５μｍとされている。また、半導体レーザ２１Ａ，２１Ｂは最大出力が８．５ｗ（６３９７−Ｌ３）を使用している。また、光ファイバ７０Ａ、７０Ｂのコア径は１０５μｍとされている。
【００７６】
図８に示すように、コリメータレンズ３２及び結像レンズ３４で構成される結像手段によって、レーザビームは記録プレートＦの露光面（表面）ＦＡの近傍に結像される（開口部材３３は図８では図示略）また、光ファイバ端部群３０１Ａ（光ファイバー端部７１Ａ）の前には、結像位置変更手段としての透明な板状の結像位置シフト部材３５０が配設されている。これにより、光ファイバ端部群３０１Ａ（光ファイバー端部７１Ａ）から射出されたレーザビームＬＡの結像位置が露光面ＦＡ側にシフトされている。なお、レーザビームＬＡの結像位置を第一結像位置Ｘ１とし、レーザビームＬＢの結像位置を第二結像位置Ｘ２とする。
【００７７】
図４に示すように、光ファイバ端部群３０１Ａの端の光ファイバ端部７１ＡＴの次に光ファイバ端部群３０１Ｂの端の光ファイバ端部７１ＢＴが並ぶ構成とされている（図３も参照）。なお、図４では判りやすくするため、光ファイバ端部７１Ａ，７１Ｂの数を実際よりも少なく図示している。
【００７８】
図５に示すように、レーザビームによって彫刻され画像が記録される記録プレートＦは、矢印Ｒ方向に回転駆動されるドラム５０の外周面に装着されている。なお、ドラム５０の回転軸方向を長手方向とした帯状とされたチャック部材９８によって、ドラム５０の外周面に記録プレートＦが装着される。より詳しく説明すると、記録プレートＦの端部ＦＴ同士の合わせ部分の上を押さえるようにドラム５０にチャック部材９８を取り付けることで、記録プレートＦがドラム５０の外周面に装着される。なお、このチャック部材９８部分は、非記録領域とされる。
【００７９】
図１と図５とに示すように、露光ヘッド移動部４０には、長手方向が副走査方向に沿うように配置されたボールネジ４１及び２本のレール４２（図１参照）が備えられており、ボールネジ４１を回転駆動する副走査モータ４３を作動させることによって、露光ヘッド３０が設けられた台座部３１０をレール４２に案内された状態で副走査方向に移動させることができる。また、ドラム５０は主走査モータ５１（図６参照）を作動させることによって、図１の矢印Ｒ方向に回転させることができ、これによって主走査がなされる。なお、露光ヘッド３０は、台座部３１０の上に、設けられている。
【００８０】
また、本実施形態においては、前述したように一度に６４本のレーザビームＬＡ，ＬＢで露光し走査する。
【００８１】
次に、本実施形態に係る製版装置１１（図１参照）の制御系の構成について説明する。
【００８２】
図６に示すように、製版装置１１の制御系は、画像データに応じて各半導体レーザ２１Ａ，２１Ｂを駆動するＬＤドライバー回路２６と、主走査モータ５１を駆動する主走査モータ駆動回路８１と、副走査モータ４３を駆動する副走査モータ駆動回路８２と、アクチュエータ３０４を駆動するアクチュエータ駆動回路２９９と、主走査モータ駆動回路８１・副走査モータ駆動回路８２・アクチュエータ駆動回路を制御する制御回路８０と、を備えている。制御回路８０には、記録プレートＦに彫刻（記録）する画像を示す画像データが供給される。
【００８３】
次に、以上のように構成された製版装置１１（図１参照）によって、記録プレートＦに彫刻（記録）する工程の概要について説明する。なお、図７は、製版装置１１によって画像記録を行なう際の処理の流れを示すフローチャートである。
【００８４】
図７に示すように、まず、記録プレートＦに彫刻（記録）する画像の画像データを一時的に記憶する不図示の画像メモリから制御回路８０に転送する（ステップ１００）。制御回路８０は、転送されてきた画像データ、及び記録画像の予め定められた解像度を示す解像度データ、浅彫り及び深彫りのいずれかを示すデータに基づいて、調整された信号をＬＤドライバー回路２６、主走査モータ駆動回路８１、副走査モータ駆動回路８２、アクチュエータ駆動回路２９９に供給する。
【００８５】
次に、主走査モータ駆動回路８１は、制御回路８０から供給された信号に基づいて回転速度でドラム５０を図１矢印Ｒ方向に回転させるように主走査モータ５１を制御する（ステップ１０２）。
【００８６】
副走査モータ駆動回路８２は、副走査モータ４３による露光ヘッド３０の副走査方向に対する送り間隔を設定する（ステップ１０４）。
【００８７】
次いで、ＬＤドライバー回路２６は、画像データに応じて各半導体レーザ２１Ａ，２１Ｂの駆動を制御する（ステップ１０６）。
【００８８】
各半導体レーザ２１Ａ，２１Ｂから射出されたレーザビームは、光ファイバ２２Ａ，２２Ｂ、ＳＣ型光コネクタ２５Ａ、２５Ｂ、及び光ファイバ７０Ａ，７０Ｂを介してファイバーアレイ部３００の光ファイバ端部７１Ａ，７１Ｂから射出され、図１と図８に示すように、コリメータレンズ３２によって略平行光束とされた後、開口部材３３によって光量が制限され、結像レンズ３４を介してドラム５０上の記録プレートＦの露光面ＦＡの近傍に結像される（集光される）。
【００８９】
この場合、記録プレートＦには、各半導体レーザ２１から射出されたレーザビームＬＡ，ＬＢに応じてビームスポットが形成される。これらのビームスポットにより、露光ヘッド３０が前述したステップ１０４で設定された送り間隔のピッチで副走査方向に送られると共に、前述したステップ１０２により開始されたドラム５０の回転によって、解像度が解像度データによって示される解像度となる２次元画像が、記録プレートＦ上に彫刻（形成）される（ステップ１０８）。
【００９０】
なお、記録プレートＦ上への２次元画像の彫刻（記録）が終了すると、主走査モータ駆動回路８１は主走査モータ５１の回転駆動を停止し（ステップ１１０）、その後に本処理を終了する。
【００９１】
つぎに、ステップ１０８におけるレーザビームＬＡ，ＬＢの光パワー制御について説明しつつ、本実施形態の作用及び効果について説明する。
【００９２】
なお、図４に示すように、光ファイバ端部群３０１Ａと光ファイバ端部群３０１Ｂとを主走査方向に見ると、光ファイバ端部７１Ａ，７１Ｂの間隔、すなわち走査線Ｋの間隔（画素ピッチ）が１０．５８μｍ（解像度２４００ｄｐｉ）とされている。換言すると、1画素は１０．５８μｍとされている。
【００９３】
本実施形態の製版装置１１は、狭い領域を彫刻（細線や網点などの精密彫刻）する場合などは記録プレートＦを浅彫りし、広い領域を彫刻する場合などは記録プレートＦを深彫りする。
【００９４】
具体的には、浅彫りの場合は、レーザビームの出力（パワー）を下げて、主に光ファイバ７０Ａ（光ファイバ端部群３０１Ａ）の光ファイバ端部７１Ａから射出されたレーザビームＬＡで走査して彫刻する。
【００９５】
一方、深彫り時には、レーザビームの出力（パワー）を上げ、まず光ファイバ７０Ａ（光ファイバ端部群３０１Ａ）の光ファイバ端部７１Ａから射出されたレーザビームＬＡで第一深度Ｌ１まで彫刻したのち、同一走査線Ｋ（図６参照）上を光ファイバ７０Ｂ（光ファイバ端部群３０１Ｂの光ファイバ端部７１Ｂから射出されたレーザビームＬＢで第二深度Ｌ２まで彫刻する。なお、本実施形態では、第一深度Ｌ１は２５０μｍ、第二深度Ｌ２は５００μｍとされている。
【００９６】
この深彫り時おいて、図９に示すように、記録プレートＦを（凸状に残す）領域Ｗを形成する場合について説明する。また、領域Ｗは、主走査方向に沿った断面が、断面略代形状の土台部Ｄの上部（上底の上に）に断面矩形状の凸細線Ｐが形成された形状とされている。なお、記録プレートＦを凸状に残す領域Ｗの上部を構成する凸細線Ｐの走査方向上流側の上流側端部ＰＡを上流側基準位置とし、走査方向下流側の下流側端部ＰＢを上流側基準位置とする。また、凸細線Ｐは副走査方向を長手方向とされている。
【００９７】
なお、本実施形態では、レーザビームＬＡの光パワーＰ１とレーザビームＬＢの光パワーＰ２とは同じとされている。しかし、これに限らない（レーザビームＬＡの光パワーＰ１とレーザビームＬＢの光パワーＰ２とが異なっていてもよい）。
【００９８】
ここで、図９に示す領域Ｗを形成する光パワー制御について、図１０と図１１を用いて説明する。なお、図１０（Ａ）はレーザビームＬＡでの彫刻を模式的に示す説明図であり、（Ｂ）はレーザビームＬＡの光パワー制御を示すグラフである。同様に、図１１（Ａ）はレーザビームＬＢでの彫刻を模式的に示す説明図であり、（Ｂ）はレーザビームＬＢの光パワー制御を示すグラフである。
【００９９】
図１０に示すように、レーザビームＬＡで記録プレートＦを所定の画素ピッチ（本実施形態では、１０．５８μｍピッチ）で走査して第一深度Ｌ１で彫刻する。このとき、上流側基準位置（ＰＡ）から走査方向上流側にｍ画素離れた第一深度Ｌ１における第一ポイントＱ１と、記録プレートＦの表面ＦＡにおける上流側基準位置（ＰＡ）から走査方向下流側にｎ画素離れた第二ポイントＱ２と、を結ぶ線分に沿って、第一ポイントＱ１又はその近傍からレーザビームＬＡの光パワーをＰ１から線形状又は略線形状に下げていき、上流側基準位置（ＰＡ）又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とする（本実施形態では露光をオフする（光パワーを０とする））。つまり、レーザビームＬＡの光パワーを第一ポイントＱ１又はその近傍から下げ始め、上流側基準位置（ＰＡ）又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とする。
【０１００】
なお、彫刻閾値エネルギーとは、記録プレートＦの表面を彫刻するために必要なレーザビームのエネルギーとされ、この彫刻閾値エネルギーよりも大きなエネルギーでないと記録プレートＦを彫刻することができない。換言すると、彫刻閾値エネルギー以下であると、レーザビームが照射されていても記録プレートＦの表面は彫刻されない。なお、この彫刻閾値エネルギーは記録プレートＦに種類（材質など）によって異なる。
【０１０１】
凸細線Ｐにおける走査方向幅を彫刻閾値エネルギー以下として（本実施形態では露光をオフして）走査したのち、下流側基準位置又はその近傍からレーザビームＬＡの光パワーを彫刻閾値エネルギー以上として（本実施形態では露光をオンして）、線形状又は略線形状に上げられて第五ポイントＱ５又はその近傍でＰ１とする。このとき、下流側基準位置（ＰＢ）から走査方向下流側にｍ画素離れた第一深度Ｌ１における第五ポイントＱ５と、記録プレートＦの表面ＦＡにおける下流側基準位置から走査方向上流側にｎ画素離れた第六ポイントＱ６と、を結ぶ線分に沿って、線形状又は略線形状に光パワーを上げていく。
【０１０２】
つぎに、図１１に示すように、レーザビームＬＢで記録プレートＦを所定の画素ピッチで走査して第二深度Ｌ２で彫刻する。このとき、上流側基準位置（ＰＡ）から走査方向上流側に（２ｍ＋ｎ）画素離れた第二深度Ｌ２における第三ポイントＱ３と第一ポイントＱ１とを結ぶ線分に沿って、第三ポイントＱ３又はその近傍からレーザビームＬＢの光パワーをＰ２から線形状又は略線形状に下げていき、第一ポイントＱ１又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とする（本実施形態では露光をオフする（光パワーを０とする））。つまり、レーザビームＬＢの光パワーを第三ポイントＱ３又はその近傍から下げ始め、第一ポイントＱ１又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とする。
【０１０３】
凸細線Ｐにおける走査方向幅を彫刻閾値エネルギー以下として（本実施形態では露光をオフして）走査したのち、第五ポイントＱ５又はその近傍からレーザビームＬＢの光パワーを彫刻閾値エネルギー以上として（本実施形態では露光をオンして）、線形状又は略線形状に上げていき、第七ポイントＱ７又はその近傍でＰ２とする。このとき、第二深度Ｌ２における下流側基準位置（ＰＢ）から走査方向下流側に（２ｍ＋ｎ）画素離れた第七ポイントＱ７と第五ポイントＱ５とを結ぶ線分に沿って線形状又は略線形状に光パワーを上げていく。
【０１０４】
このような光パワー制御を行なうことで、記録プレートＦを二回走査して彫刻する場合においても、凸状に残す領域Ｗが断面略台形状の土台部Ｄの上部に断面略矩形状の凸細線部Ｐが形成された形状に近づけられる。また、断面略台形状の土台部Ｄの走査方向上流側傾斜面ＤＡが略直線状となる。同様に、断面略台形状の土台部Ｄの走査方向下流側傾斜面ＤＢが略直線状となる。換言すると、レーザビームＬＡで彫刻した土台部の傾斜面にレーザビームＬＢで彫刻した土台部の傾斜面が略直線状につながる。
【０１０５】
よって、製版後の記録プレートＦ（印刷版）で印刷する場合、印刷物に押し付ける力によって印刷濃度が変化したり、細線やハイライトの点がうまく印刷できなかったりすることが防止又は抑制され、明瞭な印刷がなされる。
【０１０６】
なお、本実施形態では、Ｐ１＝Ｐ２であるので、第一ポイントＱ１及び第七ポイントＱ７は、上流側基準位置（ＰＡ）又は下流側流側基準位置（ＰＢ）から（２ｍ＋ｎ）画素離れた位置とされていた。しかし、Ｐ１とＰ２とが異なる場合は、（２ｍ＋ｎ）に（Ｐ２／Ｐ１）を乗じた（掛けた）値、すなわち、第一ポイントＱ１又は第七ポイントＱ７は、上流側基準位置又は下流側基準位置から、（２ｍ＋ｎ）×（Ｐ２／Ｐ１）画素離れた位置とすればよい。
【０１０７】
つぎに、「ｎ」と「ｍ」について説明する。
【０１０８】
ｎは１以上、３以下の整数であることが望ましい。すなわち、ｎを１以上、３以下の整数とすることで、断面略矩形状の凸細線Ｐが適当とされる高さに形成される。
【０１０９】
また、ｍは５以上、３０以下の整数であることが望ましい。すなわち、ｍを５以上、３０以下の整数とすることで、断面略台形状とされる土台部Ｄが適当とされる幅に形成される。
【０１１０】
「凸細線Ｐが適当とされる高さ」及び「断面略台形状とされる土台部Ｄが適当とされる幅」とは、製版後の記録プレートＦ（印刷版）で印刷する場合、印刷物に押し付ける力によって印刷濃度が変化したり、細線やハイライトの点がうまく印刷できなかったりすることがより確実に防止又は抑制され、より明瞭な印刷がなされる「高さ」及び「幅」とされる。
【０１１１】
つぎに、凸細線Ｐの走査方向の幅を所望の幅に近づけると共に、断面矩形状を矩形状に近づけるレーザビームＬＡの光パワー制御について、図１２を用いて説明する。また、図におけるＧは、１画素（１０．５８μｍ）を示している。
【０１１２】
レーザビームＬＡの画素露光量信号をオフしても、凸細線Ｐの上面にまで露光されてしまう。このため、凸細線Ｐの上面の幅が所望する幅に満たない場合がある。
【０１１３】
そこで、凸細線Ｐの走査方向上流側の１画素分もレーザビームＬＡの画素露光量信号をオフした光パワー制御を行なう。更に、レーザビームＬＡをオフした走査方向上流側外側の１画素分の光パワーを、第一ポイントＱ１と第二ポイントＱ２とを結ぶ線分よりも光パワーを上げて彫刻する。
【０１１４】
同様に、凸細線Ｐの走査方向下流側の１画素分もレーザビームＬＡの画素露光量信号をオフした光パワー制御を行なう。更に、レーザビームＬＡをオフした走査方向下流側外側の１画素分の光パワーを、第五ポイントＱ５と第六ポイントＱ６とを結ぶ線分によりも光パワーを上げて彫刻する。
【０１１５】
このような光パワー制御を行なうことで、凸細線Ｐの上面Ｐ５の幅が所望の幅に近づけられると共に、エッジ部（ＰＡ、ＰＢ）がより立てられる（９０°に近づけられる）。つまり、凸細線Ｐの断面形状が矩形状に近づけられる（凸細線Ｐが高精密に彫刻される）。よって、製版後の記録プレートＦで印刷した印刷物における細線の再現性が向上される。
【０１１６】
ここで、上記制御方法は、レーザビームＬＡで走査したのち、レーザビームＬＢを走査したが、これに限定されない。逆に、レーザビームＬＢで走査したのち、レーザビームＬＡを走査する場合でも、同様のパワー制御を行なうことで、凸状に残す領域Ｗが断面略台形状の土台部Ｄの上部に断面略矩形状の凸細線部Ｐが形成された形状に近づけられる。
【０１１７】
よって次に、レーザビームＬＡとレーザビームＬＢのどちらを先に走査しても、略同じ彫刻形状となることについての説明、すなわち、レーザビームＬＡとレーザビームＬＢのどちらを先に走査しても凸状に残す領域Ｗが断面略台形状の土台部Ｄの上部に断面略矩形状の凸細線部Ｐが形成された形状に近づけられることについて説明する。
【０１１８】
図１３（Ａ）に示すように、レーザビームＬＡで彫刻できる深さをｄ１、図１４（Ａ）に示すように、レーザビームＬＢで彫刻できる深さをｄ２とする。なお、ｄ１＋ｄ２が第二深度Ｌ２とされる。
【０１１９】
図１３（Ｂ）に示すように、レーザビームＬＡで走査して彫刻する際には、上流側基準位置から走査方向上流側にｍ画素離れた第一ポイントと、記録プレートＦの表面ＦＡにおける上流側基準位置から走査方向下流側にｎ画素離れた第二ポイントと、を結ぶ線分に沿って、第一ポイント又はその近傍からレーザビームＬＡの光パワーをＰ１から線形状又は略線形状に下げていき、上流側基準位置又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とする。つまり、レーザビームＬＡの光パワーを第一ポイント又はその近傍から下げ始め、上流側基準位置又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とする。
【０１２０】
凸細線Ｐにおける走査方向幅を彫刻閾値エネルギー以下として走査したのち、下流側基準位置又はその近傍からレーザビームＬＡの光パワーを彫刻閾値エネルギー以上として、線形状又は略線形状に上げられて第五ポイント又はその近傍でＰ１とする。このとき、下流側基準位置から走査方向下流側にｍ画素離れた第五ポイントと、記録プレートＦの表面ＦＡにおける下流側基準位置から走査方向上流側にｎ画素離れた第六ポイントと、を結ぶ線分に沿って、線形状又は略線形状に光パワーを上げていく。
【０１２１】
図１４（Ｂ）に示すように、レーザビームＬＢで走査して彫刻する際には、上流側基準位置から走査方向上流側に（２ｍ＋ｎ）画素離れた第三ポイントと第一ポイントとを結ぶ線分に沿って、第三ポイント又はその近傍からレーザビームＬＢの光パワーをＰ２から線形状又は略線形状に下げていき、第一ポイント又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とする。つまり、レーザビームＬＢの光パワーを第三ポイント又はその近傍から下げ始め、第一ポイント又はその近傍で彫刻閾値エネルギー以下とする。
【０１２２】
凸細線Ｐにおける走査方向幅を彫刻閾値エネルギー以下として走査したのち、第五ポイント又はその近傍からレーザビームＬＢの光パワーを彫刻閾値エネルギー以上として、線形状又は略線形状に上げていき、第七ポイント又はその近傍でＰ２とする。このとき、下流側基準位置から走査方向下流側に（２ｍ＋ｎ）画素離れた第七ポイントと第五ポイントとを結ぶ線分に沿って線形状又は略線形状に光パワーを上げていく。
【０１２３】
ここで、レーザビームＬＡで走査したのち、レーザビームＬＢを走査すると、今まで説明した光パワー制御と同じとされる。逆に、レーザビームＬＢで走査したのち、レーザビームＬＡを走査する場合でも、図１５（Ｃ）に示すように、結果的にレーザビームＬＡ及びレーザビームＬＢのトータルで露光するエネルギーは同じなので、略同じ彫刻形状が得られる。つまり、レーザビームＬＡとレーザビームＬＢとをいずれを先に走査露光しても、トータルで露光するエネルギーは同じなので、凸状に残す領域Ｗが断面略台形状の土台部Ｄの上部に断面略矩形状の凸細線部Ｐが形成された形状に近づけられる。なお、図１５（Ａ）は凸状に残す領域Ｗの主査方向に沿った断面形状を模式的に示す図であり、図１５（Ｂ）は、図１３（Ｂ）と図１４（Ｂ）との両方を図示したグラフであり、図１５（Ｃ）は、レーザビームＬＡとレーザビームＬＢとのトータルのエネルギーを示すグラフである。
【０１２４】
なお、上記説明においては、Ｐ１＝Ｐ２であるので、第一ポイント及び第七ポイントは、上流側基準位置又は下流側流側基準位置から（２ｍ＋ｎ）画素離れた位置とされていた。しかし、Ｐ１とＰ２とが異なる場合は、（２ｍ＋ｎ）に（Ｐ２／Ｐ１）を乗じた（掛けた）値、すなわち、第一ポイント又は第七ポイントは、上流側基準位置又は下流側基準位置から、（２ｍ＋ｎ）×（Ｐ２／Ｐ１）画素離れた位置とすればよい。
【０１２５】
なお、前述したように、彫刻閾値エネルギーとは、記録媒体の表面を彫刻するために必要な光ビームの光エネルギーとされ、この彫刻閾値エネルギーよりも大きなエネルギーでないと記録媒体は彫刻されない。また、彫刻閾値エネルギーは、先行技術には開示されていない技術とされており、これを考慮することで、より微細彫刻が可能とされる。
【０１２６】
なお、本発明は上記実施形態に限定されない。
【０１２７】
例えば、上記実施形態では、光パワーを制御する領域は、主走査方向の上流側と下流側とに夫々行なったが、上流側及び下流側のいずれか一方側にのみ適用してもよい。
【０１２８】
また、走査方向（主走査方向）の上流側と下流側でなく、副走査方向の上流側と下流側の少なくとも一方側に本発明の光パワー制御を適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１２９】
【図１】本発明に係る実施形態の製版装置を示す概略構成図（斜視図）である。
【図２】レーザ記録装置のファイバーアレイ部及び光ファイバを示す斜視図である。
【図３】ファイバーアレイ部の露光部を示す模式図である。
【図４】光ファイバ端部の配置位置と走査線とを説明するため説明図である。
【図５】製版装置を平面視で見た図である。
【図６】製版装置の制御系の構成を示すブロック図である。
【図７】レーザ記録装置によって画像記録を行なう際の処理の概要を示すフローチャートである。
【図８】露光ヘッドの主要部と射出されたレーザビームとを模式的に図示した説明図である。
【図９】凸状に残す領域Ｗの主査方向に沿った断面形状を模式的に示す図である。
【図１０】（Ａ）はレーザビームＬＡでの彫刻を模式的に示す説明図であり、（Ｂ）はレーザビームＬＡの光パワー制御を示すグラフである
【図１１】（Ａ）はレーザビームＬＢでの彫刻を模式的に示す説明図であり、（Ｂ）はレーザビームＬＢの光パワー制御を示すグラフである。
【図１２】レーザビームＬＡの光パワー制御を示すグラフである。
【図１３】（Ａ）はレーザビームＬＡでの彫刻を模式的に示す説明図であり、（Ｂ）はレーザビームＬＡの光パワー制御を示すグラフである
【図１４】（Ａ）はレーザビームＬＢでの彫刻を模式的に示す説明図であり、（Ｂ）はレーザビームＬＢの光パワー制御を示すグラフである。
【図１５】（Ａ）は凸状に残す領域Ｗの主査方向に沿った断面形状を模式的に示す図であり、（Ｂ）はレーザビームＬＡ及びレーザビームＬＢの光パワー制御を示すグラフであり、（Ｃ）はレーザビームＬＡとレーザビームＬＢとのトータルのエネルギーを示すグラフである。
【符号の説明】
【０１３０】
１０      レーザ記録装置
１１      製版装置
２０      光源ユニット
３０      露光ヘッド
５０      ドラム
７０Ａ    光ファイバ
７０Ｂ    光ファイバ
７１Ａ    光ファイバ端部
７１Ｂ    光ファイバ端部
３００      ファイバーアレイ部
３５０      結像位置シフト部材（結像位置変更手段）
ＬＡ    レーザビーム（第一光ビーム）
ＬＢ    レーザビーム（第二光ビーム）
Ｆ      記録プレート（記録媒体）
ＦＡ    露光面（記録媒体の表面）
Ｌ１    第一深度
Ｌ２    第二深度
Ｋ      走査線
Ｗ      凸状に残す領域
Ｄ      土台部
Ｐ      凸細線（凸部）
ＰＡ    上流側端部
ＰＢ    下流側端部
Ｑ１    第一ポイント
Ｑ２    第二ポイント
Ｑ３    第三ポイント
Ｑ５    第五ポイント
Ｑ６    第六ポイント
Ｑ７    第七ポイント
Ｘ１    第一結像位置
Ｘ２    第二結像位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2009214334.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2009214334.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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