(57)【要約】【課題】反り等の変形の発生を防止して、フレキシブルプリント配線板を製造する際の作業性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基材２と、導体５の表面上に積層された第１の接着剤層９と第１の接着剤層９の表面上に積層された第１の樹脂フィルム１０により構成されたカバーレイフィルム７とを備えている。また、フレキシブルプリント配線板１は、基材２の、導体５が設けられた表面２ａと反対側の表面２ｂ上に積層された第２の接着剤層１８と第２の接着剤層１８の表面上に積層された第２の樹脂フィルム１９により構成されたカバーレイフィルム１７を備えている。そして、第１の樹脂フィルム１０の熱収縮率をα１、前記第２の樹脂フィルム１９の熱収縮率をα２とした場合に、熱収縮率α１と熱収縮率α２の比（α１／α２）が０．８以上１．２以下に設定されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材の表面上に設けられ、所定の導体パターンを有する導体と、前記導体の表面上に積層された第１の接着剤層と、該第１の接着剤層の表面上に積層された第１の樹脂フィルムとを備えるフレキシブルプリント配線板において、
前記基材の、前記導体が設けられた表面と反対側の表面上に積層された第２の接着剤層と、該第２の接着剤層の表面上に積層された第２の樹脂フィルムを更に備え、前記第１の樹脂フィルムの熱収縮率をα１、前記第２の樹脂フィルムの熱収縮率をα２とした場合に、熱収縮率α１と熱収縮率α２の比（α１／α２）が０．８以上１．２以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記熱収縮率α１と前記熱収縮率α２が等しいことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記第１の樹脂フィルムの厚みをＴ１、前記第２の樹脂フィルムの厚みをＴ２とした場合に、厚みＴ１と厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）が０．５以上２．０以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記第１の接着剤層の熱収縮率をβ１、前記第２の接着剤層の熱収縮率をβ２とした場合に、熱収縮率β１と熱収縮率β２の比（β１／β２）が０．８以上１．２以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記熱収縮率β１と前記熱収縮率β２が等しいことを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
前記第１の接着剤層の厚みをＤ１、前記第２の接着剤層の厚みをＤ２とした場合に、厚みＤ１と厚みＤ２の比（Ｄ１／Ｄ２）が０．５以上２．０以下であることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
前記第１の樹脂フィルムと前記第２の樹脂フィルムが同一の樹脂材料により形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
前記樹脂材料がポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項７に記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の部品として用いられるフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・軽量化の要請から、電子機器分野においては、様々な電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板が使用されている。例えば、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスクを再生、記録する際に使用される光ピックアップ装置等の電子機器においては、ベースとなる基材の表面に導体を設けるとともに、入力配線部と出力配線部において、信号伝送用の配線パターンが形成されたフレキシブルプリント配線板が使用されている。
【０００３】
より具体的には、例えば、図４、図５に示すように、絶縁性の基材５０と、接着剤層７０を介して、基材５０の表面上に設けられ、所定の導体回路パターン４９を有するとともに、電子部品６１が搭載される回路部（または、電子部品搭載部）５１が形成された導体５２と、導体５２の表面に設けられ、導体５２上に積層された接着剤層７１と、その上に積層された樹脂フィルム７２により構成された絶縁層であるカバーレイフィルム５３と、導体５２により形成され、回路部５１から引き出された配線パターン５４を有する入力配線部５５、および出力配線部５６を備えたフレキシブルプリント配線板６０が開示されている（例えば、特許文献１参照）。また、このフレキシブルプリント配線板６０においては、図４、図５に示すように、入力配線部５５には、配線パターン５４に接続された入力端子部５８が設けられるとともに、出力配線部５６には、配線パターン５４に接続された出力端子部５７が設けられている。そして、このフレキシブルプリント配線板６０を液晶パネル等の電子機器に使用する場合は、一般に、異方導電性フィルムや半田付けにより、配線パターン５４の先端に形成された端子部（例えば、出力端子部５７）を被接続部材である電子機器の導体パターンに接続する構成となっている。
【０００４】
また、一般に、フレキシブルプリント配線板への電子部品の実装は、フレキシブルプリント配線板の導体の一部により形成されたランド部に、電子部品の端子を半田付けすることにより行われている。より具体的には、例えば、図５に示すように、導体５２の一部により形成され、電子部品６１の端子６２が接続されるランド部６３を設けるとともに、当該ランド部６３に設けられた半田６４をリフロー等の熱処理により溶融させた後、ランド部６３を流動する溶融半田を凝固させて、ランド部６３に電子部品６１の端子６２を半田付けすることにより、電子部品６１をフレキシブルプリント配線板６０の回路部５１に実装することが行われている。
【特許文献１】特開平１１−２９８０９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、上記特許文献１に記載のフレキシブルプリント配線板６０においては、電子部品６１の端子６２と、回路部５１に設けられたランド部６３を半田６４により接続する際に、上述のごとく、リフロー等の熱処理を行うが、フレキシブルプリント配線板６０は、可撓性（フレキシビリティー）を確保するために、厚みが薄く形成されており、剛性が低いため、リフロー等の熱処理を行った後に、カバーレイフィルム５３が熱収縮して、カバーレイフィルム５３において剪断力が発生し、図６に示すように、フレキシブルプリント配線板６０に反り等の変形が生じる場合がある。従って、リフロー等の熱処理を行う際に、反り等の変形の発生を抑制するために、変形が発生し易い部分（即ち、半田６４が設けられるランド部６３以外の部分）を、所定の治具により押さえる必要があったため、リフローを行う際の作業が煩雑になるという問題があった。また、仮に、このような治具を使用した場合であっても、反り等の変形を効果的に抑制することが困難であったため、電子部品を備えるフレキシブルプリント配線板を製造する際の歩留まりが低下するとともに、反り等の変形の大きな不良品を選別するための作業が煩雑になるという問題があった。特に、半田６４として鉛を含有しない半田（鉛フリー半田）を使用する場合は、この鉛フリー半田は、従来の半田に比し融点が高く、電子部品を実装する際のリフロー温度が２６０℃と高温になるため、リフロー等の熱処理を行う際に、フレキシブルプリント配線板６０に発生する反り等の変形が顕著になるという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、リフロー等の熱処理に伴う反り等の変形の発生を防止して、フレキシブルプリント配線板を製造する際の作業性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、基材と、基材の表面上に設けられ、所定の導体パターンを有する導体と、導体の表面上に積層された第１の接着剤層と、該第１の接着剤層の表面上に積層された第１の樹脂フィルムとを備えるフレキシブルプリント配線板において、基材の、導体が設けられた表面と反対側の表面上に積層された第２の接着剤層と、該第２の接着剤層の表面上に積層された第２の樹脂フィルムを更に備え、第１の樹脂フィルムの熱収縮率をα１、第２の樹脂フィルムの熱収縮率をα２とした場合に、熱収縮率α１と熱収縮率α２の比（α１／α２）が０．８以上１．２以下であることを特徴とする。
【０００８】
同構成によれば、リフロー等の熱処理を行った後に、第１の樹脂フィルムが熱収縮することにより発生した剪断力を、第２の樹脂フィルムが熱収縮することにより発生した剪断力により効果的に相殺することが可能になる。その結果、リフロー等の熱処理を行う際に、フレキシブルプリント配線板において、反り等の変形の発生を効果的に抑制することができるため、フレキシブルプリント配線板の歩留まりを向上させることができる。また、リフロー等の熱処理を行う際に、所定の治具が不要になるとともに、反り等の変形の発生を効果的に抑制することができ、不良品の選別作業が不要になるため、フレキシブルプリント配線板の生産性を向上させることができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板であって、熱収縮率α１と熱収縮率α２が等しいことを特徴とする。同構成によれば、第１の樹脂フィルムにおける剪断力を第２の樹脂フィルムにおける剪断力により一層効果的に相殺することが可能になるため、反り等の変形の発生を一層効果的に抑制することができる。その結果、フレキシブルプリント配線板１の歩留まりを一層向上させることができるとともに、フレキシブルプリント配線板１の生産性を一層向上させることができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板であって、第１の樹脂フィルムの厚みをＴ１、第２の樹脂フィルムの厚みをＴ２とした場合に、厚みＴ１と厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）が０．５以上２．０以下であることを特徴とする。
【００１１】
同構成によれば、第１の樹脂フィルムの熱収縮率α１と第２の樹脂フィルムの熱収縮率α２の差を小さくすることができるため、熱収縮率α１と熱収縮率α２の比（α１／α２）を容易に制御することが可能になる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板であって、第１の接着剤層の熱収縮率をβ１、前記第２の接着剤層の熱収縮率をβ２とした場合に、熱収縮率β１と熱収縮率β２の比（β１／β２）が０．８以上１．２以下であることを特徴とする。
【００１３】
同構成によれば、リフロー等の熱処理を行った後に、第１の接着剤層が熱収縮することにより発生した剪断力を、第２の接着剤層が熱収縮することにより発生した剪断力により効果的に相殺することが可能になる。従って、リフロー等の熱処理を行う際に、フレキシブルプリント配線板において、反り等の変形の発生をより一層効果的に抑制することが可能になる。その結果、フレキシブルプリント配線板の歩留まりをより一層向上させることができるとともに、フレキシブルプリント配線板の生産性をより一層向上させることができる。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板であって、熱収縮率β１と熱収縮率β２が等しいことを特徴とする。同構成によれば、第１の接着剤層における剪断力を第２の接着剤層における剪断力により一層効果的に相殺することが可能になるため、反り等の変形の発生をさらにより一層効果的に抑制することができる。その結果、フレキシブルプリント配線板の歩留まりをさらにより一層向上させることができるとともに、フレキシブルプリント配線板の生産性をさらにより一層向上させることができる。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項４または請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板であって、第１の接着剤層の厚みをＤ１、第２の接着剤層の厚みをＤ２とした場合に、厚みＤ１と厚みＤ２の比（Ｄ１／Ｄ２）が０．５以上２．０以下であることを特徴とする。
【００１６】
同構成によれば、第１の接着剤層の熱収縮率β１と第２の接着剤層の熱収縮率β２の差を小さくすることができるため、熱収縮率β１と熱収縮率β２の比（β１／β２）を容易に制御することが可能になる。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板であって、第１の樹脂フィルムと第２の樹脂フィルムが同一の樹脂材料により形成されていることを特徴とする。
【００１８】
同構成によれば、第１の接着剤層と、その上に積層された第１の樹脂フィルムにより構成された第１のフィルムと、第２の接着剤層と、その上に積層された第２の樹脂フィルムにより構成された第２のフィルムのラミネート処理を同時に行うことが可能になり、第１のフィルムと第２のフィルムを同時に貼り合わせることが可能になる。従って、第１のフィルムのラミネート処理と、第２のフィルムのラミネート処理を別工程で行う必要がなくなるため、フレキシブルプリント配線板の製造工程を簡素化することができる。
【００１９】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載のフレキシブルプリント配線板であって、樹脂材料がポリイミド樹脂であることを特徴とする。同構成によれば、安価かつ汎用性のある樹脂材料により、フレキシブルプリント配線板の可撓性（フレキシビリティー）を損なうことなく、リフロー等の熱処理を行う際の、フレキシブルプリント配線板における反り等の変形の発生を効果的に抑制することが可能になる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、リフロー等の熱処理が必要なフレキシブルプリント配線板の歩留まりを向上させることができるとともに、フレキシブルプリント配線板の生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す表面側の平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図３は、図１のＢ−Ｂ断面図である。なお、本実施形態においては、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスクを再生、記録する際に使用される光ピックアップ装置等の電子機器に使用されるフレキシブルプリント配線板を例に挙げて説明する。
【００２２】
このフレキシブルプリント配線板１は、図１、図２に示すように、柔軟な樹脂フィルムにて形成された絶縁性の基材２の表面２ａに、接着剤層３を介して導体５を設けたものであって、当該導体５を覆うように、その片面に絶縁層として機能する第１のフィルムであるカバーレイフィルム７を設けたものである。このカバーレイフィルム７は、図２に示すように、導体５を覆うべく、導体５の表面上に積層された第１の接着剤層９と、その上に積層された第１の樹脂フィルム１０により構成されている。
【００２３】
また、フレキシブルプリント配線板１には、図１に示すように、導体５により形成され、例えば、チップコンデンサー、チップ抵抗、コネクター等の電子部品３０が電気的に接続される導体回路パターン５ａを有する回路部２０が設けられている。
【００２４】
また、図２に示すように、カバーレイフィルム７には、導体５の一部を露出させるための開口部６が形成されており、本実施形態においては、導体５の一部を、カバーレイフィルム７に形成された開口部６から露出させることにより、ランド部２５を形成する構成としている。そして、図２に示すように、ランド部２５に半田１２を設け、半田１２を介して、電子部品３０の端子３５をランド部２５に載置し、リフローにより半田１２を溶融させて、ランド部２５に電子部品３０の端子３５を半田付けし、半田１２を介して、電子部品３０の端子３５をランド部２５に接続することにより、電子部品３０がフレキシブルプリント配線板１の回路部２０に実装され、電子部品３０と、回路部２０に設けられた導体回路パターン５ａとの電気的接続が行われる構成となっている。なお、半田１２としては、環境への配慮から、鉛を含有しない半田を使用することが好ましい。
【００２５】
また、図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１は、導体５により形成され、回路部２０から引き出された配線パターン５ｂを有する入力配線部２１と出力配線部２２を備えている。また、入力配線部２１には、配線パターン５ｂに接続された入力端子部１５が設けられるとともに、出力配線部２２には、配線パターン５ｂに接続された出力端子部１６が設けられている。そして、この入力端子部１５と出力端子部１６を液晶パネル等の被接続部材である電子機器の導体パターン（不図示）と電気的に接続すべく、カバーレイフィルム７を形成せずに入力端子部１５と出力端子部１６を外部に露出させた構成となっている。
【００２６】
また、図２に示すように、接続信頼性を高めるために、入力端子部１５と出力端子部１６の表面をめっき層１１により被覆する構成としている。このめっき層１１は、環境への配慮から、鉛を含有しないめっき層を使用することが好ましく、また、入力端子部１５、出力端子部１６と電子機器の導体パターン間の接続信頼性の低下を防止するとの観点から、鉛を含有しないめっき層１１として、金めっき層を使用することができる。導体５の表面へのめっき処理は、無電解めっき法、または電解めっき法により行われ、金めっき層を設ける際には、露出した導体５の表面に対して、まず、拡散防止層としてのニッケルめっき層を形成した後、当該ニッケルめっき層の表面上に金めっき層を形成する方法が採用される。また、このフレキシブルプリント配線板１を液晶パネル等の電子機器に使用する場合は、異方導電性フィルムや半田付けにより、配線パターン５ｂの先端に形成された入力端子部１５、出力端子部１６を、電子機器の導体パターン部に接続する構成となっている。
【００２７】
基材２を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルム等の、フレキシブルプリント配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性や機械的強度をも有していることが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルム、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、およびポリエチレンナフタレ−ト等が好適に使用される。また、第１の樹脂フィルム１０としては、基材２を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができるが、例えば、基材２および第１の樹脂フィルム１０としてポリイミドを使用する場合、基材２と第１の樹脂フィルム１０において、異なる種類のポリイミドを使用することができる。なお、これらの基材２、および第１の樹脂フィルム１０の厚みとしては、１０μｍ〜５０μｍが好ましい。厚みが１０μｍ未満の場合は、十分な機械的強度が得られない場合があり、また、５０μｍよりも大きい場合は、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性が低下する場合があるからである。
【００２８】
接着剤層３および第１の接着剤層９を構成する接着剤としては、柔軟性や耐熱性にすぐれたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。さらに、これらの接着剤樹脂中にセラミック系フィラーやゴム系フィラーを分散させて使用することもできる。なお、接着剤層３および第１の接着剤層９の厚みとしては、１５μｍ〜３０μｍが好ましい。厚みが１５μｍ未満の場合は、導体５を構成する金属箔との間で十分な密着性が得られない場合があり、また、３０μｍよりも大きい場合は、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性が低下する場合があるからである。
【００２９】
また、所定の導体回路パターン５ａ、配線パターン５ｂを有する導体５を構成する金属箔としては、銅箔が好適に使用される。また、この金属箔を、常法によりエッチングして、加工することにより、導体回路パターン５ａ、および配線パターン５ｂを有する導体５が形成されている。なお、導体５としては、１２μｍ〜３５μｍの厚みを有するものが使用できる。
【００３０】
ここで、本発明のフレキシブルプリント配線板１においては、図２、図３に示すように、基材２の、導体５が設けられた表面２ａと反対側の表面２ｂにおいて、絶縁層として機能する第２のフィルムであるカバーレイフィルム１７が設けられている点に特徴がある。
【００３１】
このカバーレイフィルム１７は、図２、図３に示すように、基材２の表面２ｂ上に積層された第２の接着剤層１８と、その上に積層された第２の樹脂フィルム１９により構成されている。第２の接着剤層１８を構成する接着剤としては、上述の接着剤層３および第１の接着剤層９を構成する接着剤と同様のものを使用することができる。また、第２の樹脂フィルム１９としては、第１の樹脂フィルム１０と同様のものを使用することができる。
【００３２】
そして、本実施形態においては、第１の樹脂フィルム１０の熱収縮率をα１、第２の樹脂フィルム１９の熱収縮率をα２とした場合に、熱収縮率α１と熱収縮率α２の比（α１／α２）が０．８以上１．２以下であることを特徴とする。なお、ここでいう「熱収縮率」とは、ＪＩＳ  Ｃ６４７１に準拠して測定された加熱処理（１５０℃で３０分間）前後の寸法の変化率のことをいい、熱収縮率の値が０に近い程、熱的な寸法安定性に優れることを示す。
【００３３】
このような構成により、リフロー等の熱処理を行った後に、カバーレイフィルム７を構成する第１の樹脂フィルム１０がカバーレイフィルム７側に熱収縮して第１の樹脂フィルム１０において剪断力が発生した場合であっても、カバーレイフィルム１７を構成する第２の樹脂フィルム１９がカバーレイフィルム１７側に熱収縮して第２の樹脂フィルム１９において剪断力が発生するため、第１の樹脂フィルム１０における剪断力を第２の樹脂フィルム１９における剪断力により効果的に相殺することが可能になる。従って、リフロー等の熱処理を行う際に、フレキシブルプリント配線板１において、反り等の変形の発生を効果的に抑制することが可能になる。また、リフロー等の熱処理を行う際に、所定の治具が不要になるとともに、不良品の選別作業が不要になる。
【００３４】
なお、カバーレイフィルム１７は、基材２の表面２ｂの全面に設ける必要はなく、また、フレキシブルプリント配線板１の屈曲性に影響を与えない部分（即ち、屈曲部および屈曲部周辺以外の部分）であって、上述の反り等の変形の発生を効果的に抑制することができる部分であれば、どの位置に設けても良い。
【００３５】
なお、上記熱収縮率α１と熱収縮率α２の比（α１／α２）は、０．９以上１．１以下が好ましく、０．９５以上１．０５以下が更に好ましい。また、熱収縮率α１と熱収縮率α２を同じ（即ち、α１／α２＝１）値に設定することにより、第１の樹脂フィルム１０における剪断力を第２の樹脂フィルムにおける剪断力により一層効果的に相殺することが可能になるため、反り等の変形の発生を一層効果的に抑制することができる。
【００３６】
また、第１の樹脂フィルム１０の厚みをＴ１、第２の樹脂フィルム１９の厚みをＴ２とした場合に、厚みＴ１と厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）が０．５以上２．０以下であることが好ましい。これは、一般に、厚みが増加すると熱収縮率も増加するが、厚みＴ１と厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）をこの範囲に設定することにより、熱収縮率α１と熱収縮率α２の差を小さくすることができるため、熱収縮率α１と熱収縮率α２の比（α１／α２）を容易に制御することが可能になる。
【００３７】
また、第１の接着剤層９の熱収縮率をβ１、第２の接着剤層１８の熱収縮率をβ２とした場合に、熱収縮率β１と熱収縮率β２の比（β１／β２）が０．８以上１．２以下であることが好ましい。このような構成により、リフロー等の熱処理を行った後に、カバーレイフィルム７を構成する第１の接着剤層９がカバーレイフィルム７側に熱収縮して第１の接着剤層９において剪断力が発生した場合であっても、カバーレイフィルム１７を構成する第２の接着剤層１８がカバーレイフィルム１７側に熱収縮して第２の接着剤層１８において剪断力が発生するため、第１の接着剤層９における剪断力を第２の接着剤層１８における剪断力により効果的に相殺することが可能になる。即ち、第１の樹脂フィルム１０の熱収縮率α１と第２の樹脂フィルム１９の熱収縮率α２の比（α１／α２）を０．８以上１．２以下に設定するとともに、第１の接着剤層９の熱収縮率β１と第２の接着剤層の熱収縮率β２の比（β１／β２）を０．８以上１．２以下に設定することにより、カバーレイフィルム７全体における剪断力をカバーレイフィルム１７全体における剪断力により効果的に相殺することができる。従って、リフロー等の熱処理を行う際に、フレキシブルプリント配線板１において、反り等の変形の発生をより一層効果的に抑制することが可能になる。
【００３８】
なお、上記熱収縮率β１と熱収縮率β２の比（β１／β２）は、０．９以上１．１以下が好ましく、０．９５以上１．０５以下が更に好ましい。また、熱収縮率β１と熱収縮率β２を同じ（即ち、β１／β２＝１）値に設定することにより、第１の接着剤層９における剪断力を第２の接着剤層１８における剪断力により一層効果的に相殺することが可能になるため、反り等の変形の発生をさらにより一層効果的に抑制することができる。
【００３９】
また、上述の厚みＴ１と厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）と同様に、第１の接着剤層９の厚みをＤ１、第２の接着剤層１８の厚みをＤ２とした場合に、厚みＤ１と厚みＤ２の比（Ｄ１／Ｄ２）が０．５以上２．０以下であることが好ましい。このような構成により、熱収縮率β１と熱収縮率β２の差を小さくすることができるため、熱収縮率β１と熱収縮率β２の比（β１／β２）を容易に制御することが可能になる。
【００４０】
次に、フレキシブルプリント配線板１の製造方法の一例を説明する。フレキシブルプリント配線板１の製造工程としては、まず、基材２上に導体５が積層された積層体を作製する。より具体的には、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材２の表面２ａに、接着剤層３を積層する。次いで、基材２の表面２ａに、接着剤層３を介して設けられた銅箔などの金属箔を、常法によりエッチングして、導体回路パターン５ａ、配線パターン５ｂを有する導体５を形成する。
【００４１】
次いで、この導体回路パターン５ａ、および配線パターン５ｂ上に、入力端子部１５、および出力端子部１６の周りに相当する部分を除いて、第１の接着剤層９付きの第１の樹脂フィルム１０をラミネート処理して、開口部６が形成されたカバーレイフィルム７を貼り合わせることにより、導体５の表面上にカバーレイフィルム７を積層する。
【００４２】
次いで、基材２の、導体５が設けられた表面２ａと反対側の表面２ｂにおいて、第２の接着剤層１８付きの第２の樹脂フィルム１９をラミネート処理して、カバーレイフィルム１７を貼り合わせることにより、基材２の表面２ｂ上にカバーレイフィルム１７を積層する。
【００４３】
なお、カバーレイフィルム７を構成する第１の樹脂フィルム１０と、カバーレイフィルム１７を構成する第２の樹脂フィルム１９を、同一の樹脂材料により形成することにより、カバーレイフィルム７とカバーレイフィルム１７のラミネート処理を同時に行うことが可能になり、カバーレイフィルム７とカバーレイフィルム１７を同時に貼り合わせることが可能になる。
【００４４】
また、カバーレイフィルム７を構成する第１の樹脂フィルム１０、およびカバーレイフィルム１７を構成する第２の樹脂フィルム１９を形成する樹脂材料として、ポリイミド樹脂を使用することが好ましい。このような構成により、安価かつ汎用性のある樹脂材料により、リフロー等の熱処理を行う際に、フレキシブルプリント配線板１における反り等の変形の発生を効果的に抑制することが可能になる。
【００４５】
次いで、ランド部２５に半田１２を設け、半田１２を介して、電子部品３０の端子３５をランド部２５に載置し、リフローにより半田１２を溶融させて、ランド部２５に電子部品３０の端子３５を半田付けし、半田１２を介して、電子部品３０の端子３５をランド部２５に接続することにより、電子部品３０が回路部２０に実装され、電子部品３０と、回路部２０に設けられた導体回路パターン５ａとの電気的接続が行われ、図１〜図３に示すフレキシブルプリント配線板１が製造される。
【００４６】
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本発明のフレキシブルプリント配線板１においては、基材２の、導体５が設けられた表面２ａと反対側の表面２ｂ上に積層された第２の接着剤層１８と、第２の接着剤層１８の表面上に積層された第２の樹脂フィルム１９により構成されたカバーレイフィルム１７を備える構成としている。そして、第１の樹脂フィルム１０の熱収縮率α１と第２の樹脂フィルム１９の熱収縮率α２の比（α１／α２）を０．８以上１．２以下に設定する構成としている。従って、リフロー等の熱処理を行った後に、カバーレイフィルム７を構成する第１の樹脂フィルム１０がカバーレイフィルム７側に熱収縮することにより発生した剪断力を、カバーレイフィルム１７を構成する第２の樹脂フィルム１９がカバーレイフィルム１７側に熱収縮することにより発生した剪断力により効果的に相殺することが可能になる。その結果、リフロー等の熱処理を行う際に、フレキシブルプリント配線板１において、反り等の変形の発生を効果的に抑制することができるため、フレキシブルプリント配線板１の歩留まりを向上させることができる。また、リフロー等の熱処理を行う際に、所定の治具が不要になるとともに、反り等の変形の発生を効果的に抑制することができ、不良品の選別作業が不要になるため、フレキシブルプリント配線板１の生産性を向上させることができる。
【００４７】
（２）また、第１の樹脂フィルム１０の熱収縮率α１と第２の樹脂フィルム１９の熱収縮率α２を等しく設定する構成としている。従って、第１の樹脂フィルム１０における剪断力を第２の樹脂フィルム１９における剪断力により一層効果的に相殺することが可能になるため、反り等の変形の発生を一層効果的に抑制することができる。その結果、フレキシブルプリント配線板１の歩留まりを一層向上させることができるとともに、フレキシブルプリント配線板１の生産性を一層向上させることができる。
【００４８】
（３）また、第１の接着剤層９の熱収縮率β１と第２の接着剤層１８の熱収縮率β２の比（β１／β２）を０．８以上１．２以下に設定する構成としている。従って、リフロー等の熱処理を行った後に、カバーレイフィルム７を構成する第１の接着剤層９がカバーレイフィルム７側に熱収縮することにより発生した剪断力を、カバーレイフィルム１７を構成する第２の接着剤層１８がカバーレイフィルム１７側に熱収縮することにより発生した剪断力により効果的に相殺することが可能になる。従って、リフロー等の熱処理を行う際に、フレキシブルプリント配線板１において、反り等の変形の発生をより一層効果的に抑制することが可能になる。その結果、フレキシブルプリント配線板１の歩留まりをより一層向上させることができるとともに、フレキシブルプリント配線板１の生産性をより一層向上させることができる。
【００４９】
（４）また、第１の接着剤層９の熱収縮率β１と第２の接着剤層１８の熱収縮率β２を等しく設定する構成としている。従って、第１の接着剤層９における剪断力を第２の接着剤層１８における剪断力により一層効果的に相殺することが可能になるため、反り等の変形の発生をさらにより一層効果的に抑制することができる。その結果、フレキシブルプリント配線板１の歩留まりをさらにより一層向上させることができるとともに、フレキシブルプリント配線板１の生産性をさらにより一層向上させることができる。
【００５０】
（５）また、第１の樹脂フィルム１０の厚みＴ１と第２の樹脂フィルム１９の厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）を０．５以上２．０以下に設定する構成としている。従って、第１の樹脂フィルム１０の熱収縮率α１と第２の樹脂フィルム１９の熱収縮率α２の差を小さくすることができるため、熱収縮率α１と熱収縮率α２の比（α１／α２）を容易に制御することが可能になる。
【００５１】
（６）また、第１の接着剤層９の厚みＤ１と第２の接着剤層１８の厚みＤ２の比（Ｄ１／Ｄ２）を０．５以上２．０以下に設定する構成としている。従って、第１の接着剤層９の熱収縮率β１と第２の接着剤層１８の熱収縮率β２の差を小さくすることができるため、熱収縮率β１と熱収縮率β２の比（β１／β２）を容易に制御することが可能になる。
【００５２】
（７）また、第１の樹脂フィルム１０と第２の樹脂フィルム１９を同一の樹脂材料により形成する構成としている。従って、カバーレイフィルム７とカバーレイフィルム１７のラミネート処理を同時に行うことが可能になり、カバーレイフィルム７とカバーレイフィルム１７を同時に貼り合わせることが可能になる。従って、カバーレイフィルム７のラミネート処理と、カバーレイフィルム１７のラミネート処理を別工程で行う必要がなくなるため、フレキシブルプリント配線板１の製造工程を簡素化することができる。
【００５３】
（８）さらに、第１の樹脂フィルム１０と第２の樹脂フィルム１９を形成する樹脂材料として、ポリイミド樹脂を使用する構成としている。従って、安価かつ汎用性のある樹脂材料により、フレキシブルプリント配線板１の可撓性（フレキシビリティー）を損なうことなく、リフロー等の熱処理を行う際の、フレキシブルプリント配線板１における反り等の変形の発生を効果的に抑制することが可能になる。
【００５４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
【実施例】
【００５５】
以下に、本発明を実施例、比較例に基づいて説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、これらの実施例を本発明の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
【００５６】
（実施例１）
（フレキシブルプリント配線板の作製）
基材である、厚み２５μｍのポリイミド樹脂フィルムの片面に、エポキシ樹脂系の接着剤からなる接着剤層を積層し、この接着剤層を介して、厚み３５μｍの銅箔を貼り合わせた。次いで、銅箔を、常法によってエッチングして、導体回路パターン、および配線パターンを有する導体を形成した。次いで、導体回路パターン、および配線パターン上に、入力端子部、および出力端子部の周りに相当する部分を除いて、エポキシ樹脂系の接着剤からなる厚み３０μｍの第１の接着剤層付きの、ポリイミド樹脂からなる厚み２５μｍの第１の樹脂フィルムをラミネート処理して、開口部が形成された第１のフィルムであるカバーレイフィルムを貼り合わせることにより、導体の表面上に第１のフィルムであるカバーレイフィルムを積層した。また、基材の、導体が設けられた表面と反対側の表面において、エポキシ樹脂系の接着剤からなる厚み３０μｍの第２の接着剤層付きの、ポリイミド樹脂からなる厚み２５μｍの第２の樹脂フィルムを、第１のフィルムであるカバーレイフィルムと同時にラミネート処理して、第２のフィルムであるカバーレイフィルムを貼り合わせることにより、基材の表面上に第２のフィルムであるカバーレイフィルムを積層して、電子部品が実装される前のフレキシブルプリント配線板を作製した。そして、同様の方法により、電子部品が実装される前のフレキシブルプリント配線板を合計で６つ作製した。なお、これら６つのフレキシブルプリント配線板の各々における第１の樹脂フィルムの熱収縮率の平均は０．００５％、第２の樹脂フィルムの熱収縮率の平均は０．００５％、第１の接着剤層の熱収縮率の平均は０．０５８％、第２の接着剤層の熱収縮率の平均は０．０５８％であった。
【００５７】
（電子部品が実装される前のフレキシブルプリント配線板の反り量の測定）
次いで、作製した６つのフレキシブルプリント配線板の各々の反り量（以下、「初期の反り量」という。）を測定した。より具体的には、図７に示すように、電子部品が実装される前のフレキシブルプリント配線板１の所定の部位（図１、図７に示すＣの部位）において、基準面Ｓからの高さＨを測定し、この高さＨを初期の反り量とした。以上の結果を、表１に示す。
【００５８】
（電子部品の実装）
次いで、第１のフィルムであるカバーレイフィルムに形成された開口部から露出させたランド部に半田を設け、半田を介して、電子部品の端子をランド部に載置した。次いで、リフロー（リフロー温度：２６０℃）により半田を溶融させて、ランド部に電子部品の端子を半田付けし、半田を介して、電子部品の端子をランド部に接続して、電子部品を導体に形成された回路部に実装し、電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板を作製した。そして、同様の方法により、電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板を合計で６つ作製した。
【００５９】
（リフロー後のフレキシブルプリント配線板の反り量の測定）
次いで、初期の反り量の測定方法と同様の方法により、電子部品が実装された６つのフレキシブルプリント配線板の各々の反り量（以下、「リフロー後の反り量」という。）を測定した。以上の結果を、表１に示す。
【００６０】
（実施例２）
第２の樹脂フィルムとして、ポリイミド樹脂からなる厚み１２．５μｍの樹脂フィルムを使用したこと以外は、上述の実施例１と同様の方法により、フレキシブルプリント配線板を作製し、電子部品の実装を行った。また、上述の実施例１と同様の条件により、初期の反り量とリフロー後の反り量を測定した。以上の結果を表１に示す。なお、６つのフレキシブルプリント配線板の各々における第１の樹脂フィルムの熱収縮率の平均は０．００３％、第２の樹脂フィルムの熱収縮率の平均は０．００３％、第１の接着剤層の熱収縮率の平均は０．０６％、第２の接着剤層の熱収縮率の平均は０．０６％であった。
【００６１】
（比較例１）
第２のフィルムであるカバーレイフィルムを設けなかったこと以外は、上述の実施例１と同様の方法により、フレキシブルプリント配線板を作製し、電子部品の実装を行った。また、上述の実施例１と同様の条件により、初期の反り量とリフロー後の反り量を測定した。以上の結果を表１に示す。
【００６２】
【表１】
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【００６３】
表１から判るように、実施例１，２においては、初期の反り量に対して、リフロー後の反り量が殆ど変化しておらず、リフローによる反りの発生が効果的に抑制されていることが判る。一方、比較例１においては、初期の反り量に対して、リフロー後の反り量が大きく変化しており、実施例１，２に比し、リフローにより発生した反りが極めて大きいことが判る。これは、実施例１，２では、リフローにおいて、第１のフィルムであるカバーレイフィルム全体において発生した剪断力を第２のフィルムであるカバーレイフィルム全体において発生した剪断力により効果的に相殺できたためであると考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明の活用例としては、電子機器の部品として用いられるフレキシブルプリント配線板が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す表面側の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】従来のフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す表面側の平面図である。
【図５】図４のＥ−Ｅ断面図である。
【図６】図４のＤ−Ｄ断面図である。
【図７】実施例、比較例における反り量の測定方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６６】
１…フレキシブルプリント配線板、２…基材、２ａ…基材の表面、２ｂ…基材の表面、５…導体、５ａ…導体回路パターン、５ｂ…配線パターン、７…カバーレイフィルム（第１のフィルム）、９…第１の接着剤層、１０…第１の樹脂フィルム、１２…半田、１７…カバーレイフィルム（第２のフィルム）、１８…第２の接着剤層、１９…第２の樹脂フィルム、２５…ランド部、３０…電子部品、３５…電子部品の端子、Ｔ１…第１のフィルムの厚み、Ｔ２…第２のフィルムの厚み、Ｄ１…第１の接着剤層の厚み、Ｄ２…第２の接着剤層の厚み、α１…第１の樹脂フィルムの熱収縮率、α２…第２の樹脂フィルムの熱収縮率、β１…第１の接着剤層の熱収縮率、β２…第２の接着剤層の熱収縮率
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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