(57)【要約】【課題】封止信頼性の高い有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス装置は、互いに対向する一対の基板４６，５６と、一対の基板４６，５６同士の間に閉空間５８が形成されるように、一対の基板４６，５６同士を封止する第１封止部５４と、一対の基板４６，５６のうち、一方の基板４６の閉空間５８側の面に形成された、主として有機発光材料で構成される有機発光層を備える有機発光素子６２と、有機発光素子６２上部に形成された、有機発光素子６２を封止する第２封止部５０と、第１及び第２封止部５４，５０に囲まれた領域に形成された、主として乾燥剤で構成される乾燥剤膜５２と、を含む。【選択図】図３
2009259732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する一対の基板と、
前記一対の基板同士の間に閉空間が形成されるように、前記一対の基板同士を封止する第１封止部と、
前記一対の基板のうち、一方の基板の前記閉空間側の面に形成された、主として有機発光材料で構成される有機発光層を備える有機発光素子と、
前記有機発光素子上部に形成された、前記有機発光素子を封止する第２封止部と、
前記第１及び第２封止部に囲まれた領域に形成された、主として乾燥剤で構成される乾燥剤膜と、
を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項２】
請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置において、
前記有機発光素子上部の前記第２封止部は、前記一対の基板のうち、他方の基板に接していることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置において、
前記有機発光素子上部の前記第２封止部は、平面視で前記有機発光素子を完全に覆っていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置において、
前記第１封止部と前記第２封止部とは、接触しないように形成され、
前記乾燥剤膜は、平面視で前記有機発光素子を取り囲むように形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置において、
前記一対の基板のうち、他方の基板の前記閉空間側の面の前記乾燥剤膜を形成する領域に掘り込み部を形成し、前記掘り込み部に前記乾燥剤膜が形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置において、
前記一対の基板のうち、他方の基板の前記閉空間側の面の前記第１封止部が形成された領域に対して、前記他方の基板の前記閉空間側の面の前記第２封止部が形成された領域は、掘り込まれた形状をしており、前記第１封止部の厚さより前記第２封止部の厚さの方が大きくなっていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置において、
前記第１封止部の封止材と前記第２封止部の封止材とは、異なることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置において、
前記第１封止部の封止材は、ギャップ剤を含んでいることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置において、
前記乾燥剤膜は、前記一対の基板の両方に接していることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、基板上に有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）等の発光素子を備えた有機エレクトロルミネッセンス装置（有機ＥＬ装置）が、表示装置や電子写真方式の画像形成装置の露光装置等として広く利用されている。
【０００３】
かかる有機ＥＬ装置には長期間の発光に耐える耐久性が求められるが、有機ＥＬ素子の発光特性を劣化させる原因の一つとして、ダークスポットの発生が上げられる。ダークスポットは、有機ＥＬ素子の構成部品の表面に付着している水分や有機ＥＬ素子内に侵入した水分（湿気）や酸素等の雰囲気ガスが、透明電極と有機化合物からなる少なくとも発光層を有する有機発光層と背面電極とを順次積層して形成される積層体内に背面電極表面の欠陥等から侵入し、有機発光層と背面電極との間に乖離を生じさせることで発生する。
【０００４】
このような有機ＥＬ装置では、有機ＥＬ素子の信頼性向上や長寿命化を図るため、有機ＥＬ素子を構成する有機発光層や各電極を雰囲気ガスから確実に遮断することが重要とされている。この目的から、有機ＥＬ素子を形成した基板（透明基板）と封止部材とを接着剤を介して一体化することにより、これらの間に封止した有機ＥＬ素子を雰囲気ガス等から保護する技術が知られている。
【０００５】
例えば、ガラス材料からなる透光性の基板上に、陽極となるＩＴＯ等の透明電極と、有機発光層と、陰極となるアルミニウム（Ａｌ）等の非透光性の背面電極とを順次積層して積層体を形成し、この積層体を覆うガラス材料からなる凹部形状の封止キャップ（封止部材）を基板上に接着剤を介して気密的に配設し、封止部材の積層体と対向する面に、化学的に水分を吸着すると共に吸着しても固体状態を維持する化合物により形成される乾燥剤を配設する有機ＥＬ素子が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３５６５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような方式において乾燥剤の捕獲性能に対して外部水分侵入が多い場合は封止内部の水蒸気量を十分低減することができず、有機発光層と残存水分が反応して有機ＥＬ素子の劣化やダークスポットの発生を起こす問題がある。又、有機発光層形成領域に異物等が存在して、上部に形成する背面電極が十分に有機発光層を被覆できない部分では、有機発光層が露出するため、より短期間で水分によるダークスポットの発生を起こす問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］互いに対向する一対の基板と、前記一対の基板同士の間に閉空間が形成されるように、前記一対の基板同士を封止する第１封止部と、前記一対の基板のうち、一方の基板の前記閉空間側の面に形成された、主として有機発光材料で構成される有機発光層を備える有機発光素子と、前記有機発光素子上部に形成された、前記有機発光素子を封止する第２封止部と、前記第１及び第２封止部に囲まれた領域に形成された、主として乾燥剤で構成される乾燥剤膜と、を含むことを特徴とする有機ＥＬ装置。
【００１０】
これによれば、有機発光素子の封止部形成において、一対の基板と第１封止部とで有機発光素子を囲むように形成し、又、第２封止部を有機発光素子の上部に形成し、更に、第１及び第２封止部で囲まれた閉じた領域に乾燥剤層を形成することで、有機発光素子への水分侵入を防止及び侵入水分の吸着を行い耐湿性の長期化を図ることができる。特に、第２封止部により有機発光素子上部からの水分侵入を低減することができる。従って、封止信頼性の高い有機ＥＬ装置が提供できる。
【００１１】
［適用例２］上記有機ＥＬ装置であって、前記有機発光素子上部の前記第２封止部は、前記一対の基板のうち、他方の基板に接していることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【００１２】
これによれば、水分侵入経路を第２封止部側面からのみにする。又接着強度増強の効果もある。
【００１３】
［適用例３］上記有機ＥＬ装置であって、前記有機発光素子上部の前記第２封止部は、平面視で前記有機発光素子を完全に覆っていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【００１４】
これによれば、有機発光素子外周端部からの水分侵入を防止する。
【００１５】
［適用例４］上記有機ＥＬ装置であって、前記第１封止部と前記第２封止部とは、接触しないように形成され、前記乾燥剤膜は、平面視で前記有機発光素子を取り囲むように形成されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【００１６】
これによれば、第１及び第２封止部間に乾燥剤層を配置して水分侵入経路を不連続に遮断する。
【００１７】
［適用例５］上記有機ＥＬ装置であって、前記一対の基板のうち、他方の基板の前記閉空間側の面の前記乾燥剤膜を形成する領域に掘り込み部を形成し、前記掘り込み部に前記乾燥剤膜が形成されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【００１８】
これによれば、対向基板側への乾燥剤塗布位置を規制し、第１及び第２封止部領域へのはみ出しを防止すると同時に乾燥剤の充填量を増やせる。
【００１９】
［適用例６］上記有機ＥＬ装置であって、前記一対の基板のうち、他方の基板の前記閉空間側の面の前記第１封止部が形成された領域に対して、前記他方の基板の前記閉空間側の面の前記第２封止部が形成された領域は、掘り込まれた形状をしており、前記第１封止部の厚さより前記第２封止部の厚さの方が大きくなっていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【００２０】
これによれば、有機発光素子上の第２封止部による有機発光素子への圧力を防げる。
【００２１】
［適用例７］上記有機ＥＬ装置であって、前記第１封止部の封止材と前記第２封止部の封止材とは、異なることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【００２２】
これによれば、第１封止部は接着性を考慮してフィラー等を含んだものを使用し、第２封止部は樹脂のみにする等機能を分離できる。
【００２３】
［適用例８］上記有機ＥＬ装置であって、前記第１封止部の封止材は、ギャップ剤を含んでいることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【００２４】
これによれば、ギャップコントロールを第１封止部のみで行い、有機発光素子へ圧力がかかるのを防げる。
【００２５】
［適用例９］上記有機ＥＬ装置であって、前記乾燥剤膜は、前記一対の基板の両方に接していることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【００２６】
これによれば、乾燥剤の充填量を増やせる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、図面を参照し、有機ＥＬ装置の一実施形態である有機エレクトロルミネッセンス発光装置（有機ＥＬ発光装置）について説明する。尚、各実施形態で参照する図面においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせて表示している。
【００２８】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態に係る有機ＥＬ発光装置２を構成するマトリクス状に形成された複数の画素領域の回路構成図であり、図２は、同装置の画素１０の平面構造図である。図３は、本実施形態に係る有機ＥＬ発光装置２の平面構成図（図３（Ａ））及び断面構成図（図３（Ｂ））であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のIII−III線に沿う断面構成図である。尚、図３（Ａ）では図面を見易くするために対向基板の図示を省略している。
【００２９】
本実施形態に係る有機ＥＬ発光装置２は、図１に示すように、複数の走査線１２と、これら走査線１２に対して交差する方向に延びる複数の信号線１４と、これら信号線１４に並列に延びる複数の共通給電線１６と、がそれぞれ配線されたもので、走査線１２及び信号線１４の各交点に、画素１０が設けられて構成されたものである。
【００３０】
信号線１４に対しては、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン、及びアナログスイッチ等を備えるデータ側駆動回路１８が設けられている。一方、走査線１２に対しては、シフトレジスタ及びレベルシフタ等を備える走査側駆動回路２０が設けられている。画素１０の各々には、走査線１２を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）２２と、このスイッチング用ＴＦＴ２２を介して信号線１４から供給される画像信号を保持する保持容量Ｃａｐと、保持容量Ｃａｐによって保持された画像信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ２４と、この駆動用ＴＦＴ２４を介して共通給電線１６に電気的に接続したときに共通給電線１６から駆動電流が流れ込む画素電極２６と、この画素電極２６と共通電極２８との間に挟み込まれる有機発光層３０と、が設けられている。画素電極２６と共通電極２８と有機発光層３０とによって構成される素子が有機ＥＬ素子（有機発光素子）である。
【００３１】
このような構成のもとに、走査線１２が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ２２がオンとなると、そのときの信号線１４の電位が保持容量Ｃａｐに保持され、保持容量Ｃａｐの状態に応じて、駆動用ＴＦＴ２４のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ２４のチャネルを介して共通給電線１６から画素電極２６に電流が流れ、更に有機発光層３０を通じて共通電極２８に電流が流れることにより、有機発光層３０は、これを流れる電流量に応じて発光する。
【００３２】
次に、図２に示す画素１０の平面構造をみると、画素１０は、平面視略矩形状の画素電極２６の四辺が、信号線１４、共通給電線１６、走査線１２、及び図示しない他の画素電極用の走査線によって囲まれた配置となっている。画素電極２６の近傍には、スイッチング用ＴＦＴ２２と駆動用ＴＦＴ２４とが設けられている。
【００３３】
スイッチング用ＴＦＴ２２は、矩形の島状の半導体層３２を主体としてなるトップゲート型の薄膜トランジスタであり、半導体層３２と交差する走査線１２が、当該交差部分でスイッチング用ＴＦＴ２２のゲート電極となっている。又、半導体層３２には、図示上下方向に延在する信号線１４から走査線１２に沿う方向に延びた分岐配線１４ａがコンタクトホールｃ１を介して電気的に接続されている。更に、半導体層３２には、画素電極２６の図示右側に配された平面視矩形状の中継電極３４が、コンタクトホールｃ２を介して電気的に接続されている。
【００３４】
駆動用ＴＦＴ２４は、矩形の島状の半導体層３６を主体としてなるトップゲート型の薄膜トランジスタであり、ゲート電極３８ｇとソース電極４０（共通給電線１６の一部）とドレイン電極４２とを備えている。ドレイン電極４２は、図示しないコンタクトホールを介して画素電極２６と電気的に接続されている。ゲート電極３８ｇは、半導体層３６と重なる位置から図示下側へ延びて保持容量Ｃａｐの電極４４と一体に形成されている。更に、電極４４は、図示下側へ延びており、それと平面的に重なって配置された中継電極３４とコンタクトホールｃ３を介して電気的に接続されている。従って、中継電極３４を介して駆動用ＴＦＴ２４のゲートと、スイッチング用ＴＦＴ２２のドレインと、が電気的に接続されている。
【００３５】
次に、図３（Ａ）の平面構成に示すように、有機ＥＬ発光装置２は、矩形状の素子基板４６（一方の基板）の略中央部に、複数の画素１０が平面視マトリクス状に配列された表示領域４８を備えており、表示領域４８を覆って第２封止部５０が形成されている。表示領域４８及び第２封止部５０を取り囲んで平面視矩形枠状の乾燥剤膜５２が設けられており、乾燥剤膜５２を取り囲んで平面視矩形枠状の第１封止部５４が設けられている。そして、対向基板５６（他方の基板）（図３（Ｂ））が、表示領域４８、第１及び第２封止部５４，５０及び乾燥剤膜５２を平面的に覆うように配置されている。
【００３６】
即ち有機ＥＬ発光装置２は、有機ＥＬ素子を有する画素１０を配列してなる表示領域４８を、第１及び第２封止部５４，５０によって二重に封止すると共に、これらの第１及び第２封止部５４，５０間に乾燥剤膜５２を設けた構成を具備したものとなっている。尚、第１封止部５４と乾燥剤膜５２との間には、閉空間５８が設けられ第１封止部５４を通過して内部に侵入した水分等を拡散させ、乾燥剤膜５２への負荷をその周面で均一化し、乾燥剤膜５２の局所的な劣化を抑え、信頼性を向上させることができるようになっている。又、乾燥剤膜５２と第２封止部５０との間にも、閉空間５８が設けられ乾燥剤膜５２を通過して内部に侵入した水分等を拡散させ、第２封止部５０への負荷をその周面で均一化し、第２封止部５０の局所的な劣化を抑え、更に信頼性を向上させることができるようになっている。
【００３７】
次に、図３（Ｂ）の断面構成に示すように、有機ＥＬ発光装置２は、ケーシング６０と、ケーシング６０内に設けられた有機ＥＬ素子６２、第２封止部５０、及び乾燥剤膜５２とを有している。
【００３８】
ケーシング６０は、素子基板４６と、素子基板４６に対向するように配置された対向基板５６と、これらの基板４６，５６同士の間に閉空間５８が画成されるように、その縁部でこれらの基板４６，５６同士を封止する第１封止部５４とで構成されている。そして、この閉空間５８内の素子基板４６の上面及び対向基板５６の下面に、それぞれ有機ＥＬ素子６２、第２封止部５０、及び乾燥剤膜５２が設けられている。
【００３９】
素子基板４６は、有機ＥＬ素子６２を支持する支持体となるものであると共に、有機ＥＬ素子６２の下側で、有機ＥＬ素子６２及び乾燥剤膜５２を気密的に封止する封止材として機能するものである。又、本実施形態の有機ＥＬ発光装置２は、素子基板４６（後述する陽極２６）側から光を取り出す構成（ボトムエミッション型）であるため、素子基板４６は、実質的に透明（無色透明、着色透明、半透明）とされる。
【００４０】
このような素子基板４６には、透光性を有する各種ガラス材料基板及び各種樹脂基板が好適に用いられる。具体的には、例えば、石英ガラス、ソーダガラスのようなガラス材料や、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレートのような樹脂材料等を主材料として構成される基板を用いることができる。
【００４１】
対向基板５６は、乾燥剤膜５２を支持する支持体となるものであると共に、有機ＥＬ素子６２の上側で、有機ＥＬ素子６２及び乾燥剤膜５２を気密的に封止する封止材として機能するものである。本実施形態の有機ＥＬ発光装置２は、ボトムエミッション型であるため、対向基板５６には、透光性は特に必要とされず、前述した透光性を有する材料を主材料として構成される基板を用いることができると共に、透光性を有さない材料を主材料として構成される基板を用いることができる。
【００４２】
具体的には、透光性を有さない材料を主材料として構成される基板としては、金属基板、樹脂基板、アルミナ等のセラミック基板の他、これらの基板の表面に水蒸気透過度の小さい薄膜を被膜した多層基板等が挙げられる。又、水蒸気透過度の小さい薄膜としては、ＳｉＯｘ膜、ＳｉＮｘ膜、ＳｉＯＮ膜、金属膜等が挙げられる。これらのうち、金属基板や水蒸気透過度の小さい薄膜を被膜した多層基板は、水蒸気透過度が小さく、特に優れた水蒸気バリア性を発揮することから、対向基板５６として好適に用いられる。
【００４３】
第１封止部５４は、素子基板４６と対向基板５６との間で形成された空間を、これらの縁部（第１封止部形成領域６４）において封止することにより閉空間５８を画成し、この閉空間５８内で有機ＥＬ素子６２、第２封止部５０、及び乾燥剤膜５２を気密的に封止する封止材として機能するものである。
【００４４】
第２封止部５０は、閉空間５８内で有機ＥＬ素子６２を、この上部（第２封止部形成領域６６）において封止することにより、有機ＥＬ素子６２を気密的に封止する封止材として機能するものである。本実施形態では、第２封止部５０は、対向基板５６に接するように形成されている。これによれば、水分侵入経路を第２封止部５０の側面からのみにすることができる。又、基板４６，５６の接着強度増強の効果もある。
又、第２封止部５０は、平面視で有機ＥＬ素子６２（後述する陰極２８）を完全に覆うように形成されている。これによれば、有機発光素子６２の外周端部からの水分侵入を防止することができる。
更に、第１封止部形成領域６４に描画する封止材６８と第２封止部形成領域６６に描画する封止材６９とは、接触しないように描画されている。つまり、第１封止部５４と第２封止部５０とは、接触しないように形成されている。これによれば、第１及び第２封止部５４，５０間に乾燥剤膜５２を配置して水分侵入経路を不連続に遮断することができる。
又、第１封止部５４の封止材６８と第２封止部５０の封止材６９とは異なっていてもよい。これによれば、第１封止部５４は接着性を考慮してフィラー等を含んだものを使用し、第２封止部５０は樹脂のみにする等機能を分離できる。本実施形態では、第１封止部５４の封止材６８は、封止材６９とギャップ剤７０とを含んでいる。これによれば、ギャップコントロールを第１封止部５４のみで行い、有機発光素子６２へ圧力がかかるのを防ぐことができる。
【００４５】
封止材６９は、素子基板４６と対向基板５６とを連結する機能を有するものである。封止材６９の構成材料としては、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉのような金属材料又はこれら金属材料を含む合金、酸化シリコンのような無機酸化物、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂のような樹脂材料等が挙げられるが、これらの中でも、樹脂材料を用いるのが好ましい。樹脂材料を用いることにより、例えば熱硬化性樹脂材料を用いることができる。或いは、紫外光（ＵＶ）の照射により硬化する光硬化性エポキシ樹脂等を用いることもできる。後述する封止部形成工程において、ギャップ剤７０を含有する樹脂材料を素子基板４６と対向基板５６との間に供給して硬化させる（熱硬化或いはＵＶの照射による硬化）という比較的簡単な工程で第１封止部５４を形成することができる。
【００４６】
ギャップ剤７０は、第１封止部５４の厚さ、即ち素子基板４６と対向基板５６との厚さを規定する機能を有するものである。そのため、素子基板４６と対向基板５６との間に、このギャップ剤７０を含む樹脂材料を供給して、第１封止部５４を得る構成とすることにより、所定の大きさの閉空間５８をこれらの基板４６，５６同士の間に設けることができる。
【００４７】
このようなギャップ剤７０の形状は、粒子状のものであればよく、特に限定されるものではないが、例えば、球状、楕円球状又は多角形状であるのが好ましく、球状であるのがより好ましい。ギャップ剤７０として、粒子状のものを用いることにより、後述する封止部形成工程において、素子基板４６と対向基板５６との離間距離を一定の大きさに維持することができる。その結果、均一な厚さの第１封止部５４を形成することができ、有機ＥＬ素子６２と第２封止部５０と乾燥剤膜５２との離間距離を均一な大きさに保つことができる。
【００４８】
ギャップ剤７０の構成材料としては、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉのような金属材料又はこれら金属材料を含む合金、酸化シリコンのような無機酸化物等が挙げられ、これらのうちの１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。又、ギャップ剤７０は、上述したような構成材料を主材料として構成されるものの他、その一部又は略全てが乾燥剤により構成されるものであってもよい。ギャップ剤７０を、乾燥剤を含む構成とすることにより、仮に有機ＥＬ発光装置２（閉空間５８）内に水分が残存したとしても、この水分を、後述する乾燥剤膜５２に含まれる乾燥剤と共に、この第１封止部５４に含まれる乾燥剤にも吸着させることができる。更に、第１封止部５４内で水分を吸着（捕捉）することができることから、第１封止部５４を介した有機ＥＬ発光装置２から閉空間５８内への水分の侵入をより確実に防止することができる。又、第２封止部５０に乾燥剤を含む構成とすることにより、仮に有機ＥＬ発光装置２（閉空間５８）内に水分が残存したとしても、この水分を、後述する乾燥剤膜５２に含まれる乾燥剤と共に、この第２封止部５０に含まれる乾燥剤にも吸着させることができる。更に、第２封止部５０内で水分を吸着（捕捉）することができることから、第２封止部５０を介した閉空間５８から有機ＥＬ素子６２内への水分の侵入をより確実に防止することができる。
【００４９】
尚、乾燥剤としては、後述する乾燥剤膜５２で用いる乾燥剤と同様のものを用いることができる。かかる構成の第１及び第２封止部５４，５０は、雰囲気の温度を４０℃とした時の水蒸気透過度（ＪＩＳ  Ｋ  ７１２９に規定）［ｇ／ｍ２・ｄａｙ・９０％ＲＨ］が、１０以下であるのが好ましく、１〜５程度であるのがより好ましい。これにより、第１封止部５４は、有機ＥＬ発光装置２の外側から閉空間５８への水分の浸入を抑制するバリア層としての機能を好適に発揮する。又、第２封止部５０は、閉空間５８から有機ＥＬ素子６２への水分の浸入を抑制するバリア層としての機能を好適に発揮する。
【００５０】
尚、この水分透過度は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２９の規定に従って、試験（雰囲気）温度（４０±０．５℃）、相対湿度差（９０±２％ＲＨ）の条件下で、感湿センサー法を用いて算出できる。尚、感湿センサー法とは、対向基板５６（試験片）の片側を水蒸気飽和状態とし、その反対（低湿度）側の湿度を１０％ＲＨに設定する。次に、この試験片を透過した水蒸気量による湿度変化を低湿度側に設置した感湿センサーで検出し、電気信号に変換する。そして、一定の相対湿度幅（９０％ＲＨ）の水蒸気透過時間を測定し、その水蒸気透過速度の定常状態を確認後、その数値から水蒸気透過度を算出する方法である。
【００５１】
尚、素子基板４６又は対向基板５６のうち少なくとも一方が可撓性を有する場合、第１封止部５４の形成を省略して、この可撓性を有する基板を撓ませた後、これらの基板同士が接合する周辺部において封止することにより、素子基板４６及び／又は対向基板５６に第１封止部５４としての機能を発揮させることができる。又、有機ＥＬ発光装置２を可撓性を有するフレキシブルディスプレイとする場合には、ケーシング６０、即ち上述した素子基板４６、対向基板５６、及び第１及び第２封止部５４，５０の全てを、樹脂材料を主材料として構成すればよい。
【００５２】
乾燥剤膜５２は、閉空間５８内における対向基板５６の下面の第１及び第２封止部５４，５０によって囲まれた乾燥剤膜形成領域７２に設けられている。本実施形態では、乾燥剤膜５２は、基板４６，５６の両方に接している。尚、乾燥剤膜形成領域７２は素子基板４６側と対向基板５６側の両方であってもよいし、いずれか一方であってもよい。これによれば、乾燥剤膜５２の乾燥剤の充填量を増やすことができる。
又、乾燥剤膜５２は、平面視で有機発光素子６２を取り囲むように形成されている。或いは、乾燥剤膜５２は、平面視で第１及び第２封止部５４，５０の形成によって囲まれたドーナツ状の領域に塗布乾燥剤を配置し形成されている。これによれば、第１及び第２封止部５４，５０間に乾燥剤膜５２を配置して水分侵入経路を不連続に遮断する。
乾燥剤膜５２は主として乾燥剤で構成され、閉空間５８内に残存又は浸入した水分を吸湿（吸着）する機能を有するものである。このような乾燥剤膜５２を設ける構成とすることにより、たとえ有機ＥＬ発光装置２（閉空間５８）内に水分が残存又は浸入したとしても、この水分を乾燥剤膜５２に含まれる乾燥剤に確実に吸着させることができる。その結果、有機ＥＬ素子６２内に水分が浸入するのを経時的に防止し得ることから、有機ＥＬ素子６２の特性の低下を確実に防止することができる。
【００５３】
又、本実施形態では、図３（Ａ）に示すように、後述する有機ＥＬ素子６２の形状に対応するように乾燥剤膜５２が形成されている。かかる構成とすることにより、有機ＥＬ素子６２全体を乾燥することができ、有機ＥＬ素子６２の一部に対して水分が局所的に浸入してしまうのを確実に防止することができる。この乾燥剤膜５２は、乾燥剤を含有する液状材料を、乾燥剤膜形成領域７２に供給した後、乾燥することによって形成されるものである。尚、乾燥剤を含有する液状材料の具体例及び乾燥剤膜５２の形成方法については後述する乾燥剤膜形成工程において詳述する。
【００５４】
有機ＥＬ素子６２は、素子基板４６上の閉空間５８に対応する領域に設けられている。有機ＥＬ素子６２は、図３（Ｂ）に示すように、陽極２６と、陰極２８と、陽極２６と陰極２８との間に設けられた有機発光層３０とを有している。この有機発光層３０は、Ｉ：陽極２６側から正孔輸送層と有機発光層と電子輸送層とがこの順で積層された積層体、II：Ｉの構成から正孔輸送層又は電子輸送層のいずれかを省略した積層体、III：Ｉの構成から正孔輸送層及び電子輸送層を省略した単層体等の有機発光層を備えるものであればいかなる構成であってもよいが、以下ではＩの場合を代表に説明する。
【００５５】
陽極２６は、有機発光層３０（本実施形態では、正孔輸送層）に正孔を注入する電極である。この陽極２６の構成材料（陽極材料）としては、有機ＥＬ発光装置２が陽極２６側から光を取り出すボトムエミッション構造であるため透光性を有する導電材料が選択され、特に、仕事関数が大きく、優れた導電性を有するものが好適に用いられる。
【００５６】
このような陽極２６の構成材料としては、インジウムティンオキサイド（ＩＴＯ）、フッ素含有インジウムティンオキサイド（ＦＩＴＯ）、アンチモンティンオキサイド（ＡＴＯ）、インジウムジンクオキサイド（ＩＺＯ）、アルミニウムジンクオキサイド（ＡＺＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ2）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、フッ素含有酸化スズ（ＦＴＯ）、フッ素含有インジウムオキサイド（ＦＩＯ）、インジウムオキサイド（ＩＯ）、等の透明導電性材料が挙げられ、これらのうちの少なくとも１種を用いることができる。このような陽極２６は、その光（可視光領域）の透過率が好ましくは６０％以上、より好ましくは８０％以上となっている。これにより、光を効率よく陽極２６側から取り出すことができる。
【００５７】
一方、陰極２８は、有機発光層３０（本実施形態では、電子輸送層）に電子を注入する電極である。この陰極２８の構成材料（陽極材料）としては、電子輸送層への電子の注入効率を向上させることを目的に、優れた導電性を発揮するもののうち、特に、仕事関数が小さいものが好適に用いられる。
【００５８】
このような陰極２８の構成材料としては、例えば、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＦｒからなるアルカリ金属、及び、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ及びＲａからなるアルカリ土類金属等が挙げられ、これらのうち１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。又、陰極２８の構成材料として、上述したような金属を含む合金を用いる場合には、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の安定な金属を含む合金、具体的には、ＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ、ＣｕＬｉ等の合金を用いるようにすればよい。かかる合金を陰極２８の構成材料として用いることにより、電子の電子輸送層への注入効率及び陰極２８の安定性の向上を図ることができる。
【００５９】
陽極２６と陰極２８との間には、前述したように、正孔輸送層と有機発光層と電子輸送層とが陽極２６側からこの順で積層された有機発光層３０が設けられている。正孔輸送層は、陽極２６から注入された正孔を有機発光層まで輸送する機能を有するものである。この正孔輸送層の構成材料（正孔輸送材料）としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン：ポリスチレンスルホネート、ポリアニリン：ポリスチレンスルホネート、ポリアリールアミン、フルオレン−アリールアミン共重合体、フルオレン−ビチオフェン共重合体、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）、ポリビニルピレン、ポリビニルアントラセン、ポリチオフェン、ポリアルキルチオフェン、ポリヘキシルチオフェン、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）、ポリチニレンビニレン、ピレンホルムアルデヒド樹脂、エチルカルバゾールホルムアルデヒド樹脂又はその誘導体等が挙げられ、これらのうちの１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６０】
尚、陽極２６と正孔輸送層との間には、例えば、陽極２６からの正孔注入効率を向上させる正孔注入層（ＰＥＤＯＴ）を設けるようにしてもよい。この正孔注入層の構成材料（正孔注入材料）としては、例えば、銅フタロシアニンや、４，４’，４’’−トリス（Ｎ，Ｎ−フェニル−３−メチルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）等が挙げられる。
【００６１】
又、電子輸送層は、陰極２８から注入された電子を有機発光層まで輸送する機能を有するものである。電子輸送層の構成材料（電子輸送材料）としては、例えば、１，３，５−トリス［（３−フェニル−６−トリ−フルオロメチル）キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ１）のようなベンゼン系化合物、ナフタレン系化合物、フェナントレン系化合物、クリセン系化合物、ペリレン系化合物、アントラセン系化合物、ピレン系化合物、アクリジン系化合物、スチルベン系化合物、ＢＢＯＴのようなチオフェン系化合物、ブタジエン系化合物、クマリン系化合物、キノリン系化合物、ビスチリル系化合物、ジスチリルピラジンのようなピラジン系化合物、キノキサリン系化合物、２，５−ジフェニル−パラ−ベンゾキノンのようなベンゾキノン系化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン系化合物、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（ＰＢＤ）のようなオキサジアゾール系化合物、３，４，５−トリフェニル−１，２，４−トリアゾールのようなトリアゾール系化合物、オキサゾール系化合物、アントロン系化合物、１，３，８−トリニトロ−フルオレノン（ＴＮＦ）のようなフルオレノン系化合物、ＭＢＤＱのようなジフェノキノン系化合物、ＭＢＳＱのようなスチルベンキノン系化合物、アントラキノジメタン系化合物、チオピランジオキシド系化合物、フルオレニリデンメタン系化合物、ジフェニルジシアノエチレン系化合物、フローレン系化合物、ピロール系化合物、フォスフィンオキサイド系化合物、８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ3）、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾールを配位子とする錯体のような各種金属錯体等が挙げられ、これらのうちの１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６２】
尚、陰極２８と電子輸送層との間には、例えば、陰極２８から電子輸送層への電子の注入効率を向上させる電子注入層（アルカリ土類金属等）を設けるようにしてもよい。この電子注入層の構成材料（電子注入材料）としては、例えば、８−ヒドロキシキノリン、オキサジアゾール、又は、これらの誘導体（例えば、８−ヒドロキシキノリンを含む金属キレートオキシノイド化合物）等が挙げられ、これらのうちの１種又は２種以上組み合わせて用いることができる。
【００６３】
ここで、陽極２６と陰極２８との間に通電（電圧を印加）すると、正孔輸送層中を移動した正孔が有機発光層３０に注入され、又、電子輸送層中を移動した電子が有機発光層３０に注入され、この有機発光層３０において正孔と電子とが再結合する。そして、有機発光層３０ではエキシトン（励起子）が生成し、このエキシトンが基底状態に戻る際にエネルギー（蛍光やりん光）を放出（発光）する。
【００６４】
有機発光層３０の構成材料（有機発光材料）としては、例えば、１，３，５−トリス［（３−フェニル−６−トリ−フルオロメチル）キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ１）、１，３，５−トリス［｛３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−６−トリスフルオロメチル｝キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ２）のようなベンゼン系化合物、フタロシアニン、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、鉄フタロシアニンのような金属又は無金属のフタロシアニン系化合物、トリス（８−ヒドロキシキノリノレート）アルミニウム（Ａｌｑ3）、ファクトリス（２−フェニルピリジン）イリジウム（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）のような低分子系のものや、オキサジアゾール系高分子、トリアゾール系高分子、カルバゾール系高分子、フルオレン系高分子のような高分子系のものが挙げられ、これらの１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。各種の高分子材料や、各種の低分子材料を単独又は組み合わせて用いることができる。
【００６５】
以上のような有機ＥＬ発光装置２は、対向基板５６の下面に、乾燥剤膜５２が形成されている。そのため、たとえ有機ＥＬ発光装置２（閉空間５８）内に水分が残存又は浸入したとしても、この水分を乾燥剤に吸着させて、有機ＥＬ素子６２内に浸入するのを経時的に防止できることから、有機ＥＬ素子６２の特性の低下を好適に抑制又は防止することができる。
【００６６】
尚、乾燥剤膜５２は、対向基板５６の下面に、各有機ＥＬ素子６２に対応するように個別に設けられるものであってもよいし、各有機ＥＬ素子６２を包含するように一体的に設けられるものであってもよい。
【００６７】
次に、本実施形態に係る有機ＥＬ発光装置２の製造方法について説明する。
図４は、本実施形態に係る有機ＥＬ発光装置２の製造方法を説明するための図である。有機ＥＬ発光装置２の製造方法は、［有機ＥＬ素子形成工程］と、［乾燥剤膜形成工程］と、［封止部形成工程］と、を含んでいる。以下、これらの各工程について、順次説明する。
【００６８】
［有機ＥＬ素子形成工程］（ステップＳ１００）
素子基板４６上に、有機ＥＬ素子６２を形成する。先ず、素子基板４６を用意し、この素子基板４６上に陽極２６を形成する。陽極２６は、例えば、プラズマＣＶＤ、熱ＣＶＤ、レーザーＣＶＤのような化学蒸着法（ＣＶＤ）、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式メッキ法、電解メッキ、浸漬メッキ、無電解メッキ等の湿式メッキ法、溶射法、ゾル・ゲル法、ＭＯＤ法、金属箔の接合等を用いて形成することができる。
【００６９】
次に、陽極２６上に正孔輸送層を形成する。
正孔輸送層は、例えば、前述した正孔輸送材料を溶媒に溶解又は分散媒に分散してなる正孔輸送層形成用材料を、陽極２６上に供給した後、乾燥（脱溶媒又は脱分散媒）することにより形成することができる。正孔輸送層形成用材料の供給方法としては、例えば、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法等の各種塗布法を用いることができる。かかる塗布法を用いることにより、正孔輸送層を比較的容易に形成することができる。
【００７０】
正孔輸送層形成用材料の調製に用いる溶媒又は分散媒としては、例えば、アンモニア、過酸化水素、水等の無機溶媒や、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン等のケトン系溶媒、メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール系溶媒、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル等のエーテル系溶媒、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒、ヘキサン、ペンタン等の脂肪族炭化水素系溶媒、トルエン、キシレン、ベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ピリジン、ピラジン等の芳香族複素環化合物系溶媒のような各種有機溶媒、又は、これらを含む混合溶媒等が挙げられる。尚、乾燥は、例えば、大気圧又は減圧雰囲気中での放置、加熱処理、不活性ガスの吹付け等により行うことができる。
【００７１】
次に、正孔輸送層上（陽極２６と反対側）に、有機発光層を形成する。
有機発光層は、例えば、前述した有機発光材料を溶媒に溶解又は分散媒に分散してなる有機発光層形成用材料を、正孔輸送層上に供給した後、乾燥（脱溶媒又は脱分散媒）することにより形成することができる。有機発光層形成用材料の供給方法及び乾燥の方法は、前記正孔輸送層の形成で説明したのと同様である。
【００７２】
尚、前述したような有機発光材料を用いる場合、有機発光層形成用材料の調製に用いる溶媒又は分散媒としては、非極性溶媒が好適であり、例えば、キシレン、トルエン、シクロヘキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ピリジン、ピラジン、フラン、ピロール、チオフェン、メチルピロリドン等の芳香族複素環化合物系溶媒、ヘキサン、ペンタン、ヘプタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒等が挙げられ、これらを単独又はこれらを含む混合溶媒として用いることができる。
【００７３】
次に、有機発光層上（正孔輸送層と反対側）に、電子輸送層を形成する。
電子輸送層は、例えば、前述した電子輸送材料を溶媒に溶解又は分散媒に分散してなる電子輸送層形成用材料を、有機発光層上に供給した後、乾燥（脱溶媒又は脱分散媒）することにより形成することができる。電子輸送層形成用材料の調製に用いる溶媒又は分散媒、電子輸送層形成用材料の供給方法及び乾燥の方法は、前記正孔輸送層の形成で説明したのと同様である。
【００７４】
次に、電子輸送層上（有機発光層と反対側）に、陰極２８を形成する。
陰極２８は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、金属箔の接合、金属微粒子インクの塗布及び焼成等を用いて形成することができる。以上のような工程を経て、素子基板４６上に有機ＥＬ素子６２が形成される。
【００７５】
［乾燥剤膜形成工程］（ステップＳ１１０）
次に、対向基板５６上の乾燥剤膜形成領域７２に、図３（Ｂ）に示すように、乾燥剤膜５２を形成する。本実施形態の有機発光装置の製造方法では、乾燥剤膜５２は、対向基板５６上の撥液膜形成領域で取り囲まれる乾燥剤膜形成領域７２に、乾燥剤を含有する液状材料を供給（塗布）して、この液状材料を乾燥（脱溶媒又は脱分散媒）（ＵＶ照射）することにより形成（硬化）される。
【００７６】
ここで、乾燥剤が主として粘着性又は接着性を有する化合物で構成される場合、かかる乾燥剤を含有する液状材料を乾燥剤膜形成領域７２に供給して乾燥することにより、この領域７２に乾燥剤が付着して乾燥剤膜５２が形成されることとなる。又、乾燥剤が主として粘着性及び接着性を有さない化合物で構成される場合、かかる乾燥剤及び樹脂材料を含有する液状材料を乾燥剤膜形成領域７２に供給して乾燥することにより、この領域７２に樹脂材料により乾燥剤が担持された乾燥剤膜５２が形成されることとなる。尚、液状材料中に含まれる樹脂材料としては、次工程［封止部形成工程］で説明する樹脂材料と同様のものを用いることができる。
【００７７】
そのため、乾燥剤が主として粘着性又は接着性を有する化合物で構成される場合、又は、粘着性及び接着性を有さない化合物で構成される場合のいずれであっても、対向基板５６上の乾燥剤膜形成領域７２に乾燥剤膜５２を形成することができるが、乾燥剤膜は、主として前者で構成されているのが好ましい。これにより、乾燥剤以外の材料を乾燥剤膜５２中に含有させる必要がないことから、乾燥剤膜５２に優れた吸湿性を付与することができると共に、乾燥剤自体が粘着性又は接着性を有していることから、乾燥剤が対向基板５６上から剥がれ落ちることなく乾燥剤膜５２を形成することができる。
【００７８】
ここで、乾燥剤の種類は特に制限されるものでないが、例えば、酸化物、ハロゲン化物、硫酸塩、過塩素酸塩、炭酸塩、及び有機物等の１種単独又は２種以上の組み合わせが挙げられる。より具体的には、五酸化リン（Ｐ4Ｏ10）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、及びアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等が好ましい。中でも、五酸化リンは、例えば、酸化バリウムに比べて３５倍もの高い吸水能力があるため、少量の使用で長期耐湿性が得られることから好ましい。又、吸湿性をより向上させ、潮解性の乾燥剤を使用した場合であっても効率的に漏出防止できることから、乾燥剤が粒子状であって、乾燥剤含有層に均一に分散してあることが好ましい。この場合、乾燥剤の平均粒径を２０μｍ以下の値とするのが好ましく、より好ましくは、０．１〜１０μｍの範囲内の値とすることである。
【００７９】
又、樹脂の種類についても特に制限されるものでないが、例えば、塩化ビニル系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、及びオレフィン系樹脂等の１種単独又は２種以上の組み合わせが挙げられる。又、これらの樹脂の内、接着機能を有する樹脂、即ち接着剤を使用することがより好ましい。このように接着剤を使用することにより、乾燥剤含有層を対向基板の内面に容易に設けることができる。
【００８０】
又、上述した樹脂中に、光硬化性樹脂を含有することが好ましい。このように光硬化性樹脂を使用して、光硬化させることにより、乾燥剤含有層を対向基板の内面に極めて短時間で設けることができ、製造時間の短縮を図ることができる。このような光硬化性樹脂としては、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、及び酢酸ビニル系樹脂等の１種単独又は２種以上の組み合わせが挙げられるが、特に、吸湿性（透湿性）が高いことから、ポリブタジエン系光硬化性樹脂や酢酸ビニル系光硬化性樹脂が好ましい。
【００８１】
次に、乾燥剤含有層における乾燥剤の樹脂に対する混合比率について説明する。かかる混合比率は有機ＥＬ素子の長期耐湿性等を考慮して定めることができるが、例えば、重量比で１：１００〜１００：１の範囲内の値とすることが好ましい。この理由は、乾燥剤の混合比率が１：１００未満の値となると、有機ＥＬ素子の長期耐湿性等が低下する場合があるためであり、一方、１００：１を超えると、乾燥剤含有層の形成が困難となる場合があるためである。
【００８２】
従って、有機ＥＬ素子の長期耐湿性等と、乾燥剤含有層の形成性とのバランスがより良好となることから、乾燥剤と樹脂との混合比率を、重量比で１：１０〜１０：１の範囲内の値とすることがより好ましく、１：５〜５：１の範囲内の値とすることが更に好ましい。
【００８３】
次に、乾燥剤含有層の厚さについて説明する。かかる厚さは有機ＥＬ素子の長期耐湿性等を考慮して定めることができるが、例えば、０．１〜１０００μｍの範囲内の値とすることが好ましい。この理由は、乾燥剤含有層の厚さが０．１μｍ未満の値となると、有機ＥＬ素子の長期耐湿性等が低下する場合があるためであり、一方、１０００μｍを超えると、乾燥剤含有層の形成が困難となる場合があるためである。
【００８４】
従って、有機ＥＬ素子の長期耐湿性等と、乾燥剤含有層の形成性とのバランスがより良好となることから、乾燥剤含有層の厚さを、１〜１００μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、５〜５０μｍの範囲内の値とすることが更に好ましい。
【００８５】
その他、乾燥剤含有層の表面に非乾燥剤含有層を全面的、或いは部分的に設けることが好ましい。このように構成すると、潮解性を示す乾燥剤を使用した場合にも、潮解した乾燥剤が乾燥剤含有層から漏出するのを有効に防止することができ、しかも、物理吸着する乾燥剤を使用した場合にも、一度吸着した水分が再放出するのを有効に防止することができる。
【００８６】
又、このような非乾燥剤含有層は、乾燥剤含有層に用いられている樹脂と同様の樹脂から形成するのが好ましく、その厚さを、例えば、０．１〜１０００μｍの範囲内の値とすることがより好ましい。
【００８７】
液状材料中における乾燥剤の含有量は、１００〜１００００ｍｇ／Ｌ程度であるのが好ましく、３００〜５０００ｍｇ／Ｌ程度であるのがより好ましい。乾燥剤の含有量が前記範囲より少ない場合には、乾燥剤膜５２を十分な厚さで形成するのが困難になり、得られる乾燥剤膜５２における乾燥剤としての効果が不足するおそれがある。又、乾燥剤の含有量が前記範囲より多い場合には、液状材料の塗布性が不良となり、乾燥剤膜を均一な厚さで形成するのが困難となるおそれがある。
【００８８】
これら乾燥剤を含有する液状材料を調製するための溶媒又は分散媒としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒、ヘキサン、ペンタン、ヘプタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒等が挙げられる。この液状材料の対向基板５６上の乾燥剤膜形成領域７２への供給方法及び乾燥の方法は、前記工程［有機ＥＬ素子形成工程］における正孔輸送層形成工程で説明したのと同様である。
【００８９】
液状材料の塗布量は、１．０〜１０．０μＬ／ｃｍ2程度であるのが好ましく、２．０〜４．０μＬ／ｃｍ2程度であるのがより好ましい。これにより、乾燥効果に優れた乾燥剤膜５２を、対向基板５６上に形成することができる。乾燥温度は１００〜２５０℃程度であるのが好ましく、１５０〜２００℃程度であるのがより好ましい。
【００９０】
乾燥時間は、５〜１２０分程度であるのが好ましく、１０〜４０分程度であるのがより好ましい。本実施形態では、図３（Ｂ）に示すように、乾燥剤膜５２の下面が素子基板４６の上面と接するように、その厚さが設定される場合について説明したが、素子基板４６の上面と接しないように、その厚さが設定されていてもよい。
【００９１】
［封止部形成工程］（ステップＳ１２０）
次に、図３（Ｂ）に示すように、基板４６，５６同士をこれらの縁部で封止する第１封止部５４及び有機ＥＬ素子６２の上部で封止する第２封止部５０を形成することにより、素子基板４６と対向基板５６とを貼り合わせる。本実施形態では、第２封止部５０の上面が対向基板５６の下面と接するように、その厚さが設定される。かかる構成とすることにより、有機ＥＬ発光装置２の厚さが薄くなると共に、有機ＥＬ素子６２の駆動時において、この素子で生じた熱を、第２封止部５０及び対向基板５６を伝導させて、有機ＥＬ発光装置２の外部に効率よく放熱させることができるという利点も得られる。又、第１封止部５４は、前述したような封止材６９とギャップ剤７０とで構成されるが、以下では、封止材６８を樹脂材料で構成する場合を一例に、第１封止部５４を形成する工程について説明する。
【００９２】
先ず、対向基板５６の第１封止部形成領域６４に、ギャップ剤７０を含有する樹脂材料（封止材６８）を供給する。又、対向基板５６の第２封止部形成領域６６に、ギャップ剤７０を含有しない樹脂材料（封止材６９）を供給する。
【００９３】
次に、素子基板４６と対向基板５６とを、それぞれ、乾燥剤膜５２を形成した側と、有機ＥＬ素子６２を形成した側とを対向させて、樹脂材料（封止材６８）を介在させた状態で貼り合わせ、この樹脂材料を固化（硬化）させる（乾燥する）ことにより貼り合わせる。尚、硬化方法は、ＵＶ硬化・熱効果がある。硬化工程において、ＵＶ硬化を行う場合、ガラス板側からＵＶ光を照射する。このガラス板は、ＵＶ光による有機ＥＬ素子の劣化を防止するために、接着部以外の領域、特に発光領域に遮光マスクを形成し遮光ガラスを使用してもよい。ここで、第１封止部５４の樹脂材料にはギャップ剤７０が含まれている。そのため、このギャップ剤７０により素子基板４６と対向基板５６との離間距離を規定し得ることから、ギャップ剤７０の大きさを設定することにより、所望の厚さの第１及び第２封止部５４，５０を形成することができる。尚、この［封止部形成工程］は、水分を極力除いた不活性ガス（例えばドライ窒素）やドライエアによるドライ雰囲気で行うのが好ましい。これにより、有機ＥＬ発光装置２（閉空間５８）及び有機ＥＬ素子６２への水分の侵入を確実に防止することができる。尚、本実施形態では、図３（Ｂ）に示すように、第２封止部５０の上面が対向基板５６の下面と接するように、その厚さが設定される場合について説明したが、対向基板５６の下面と接しないように、その厚さが設定されていてもよい。
【００９４】
本実施形態によれば、有機発光素子６２の封止部形成において、基板４６，５６と第１封止部５４とで有機発光素子６２を囲むように形成し、又、第２封止部５０を有機発光素子６２の上部に形成し、更に、第１及び第２封止部５４，５０で囲まれた閉じた領域に乾燥剤膜５２を形成することで、有機発光素子６２への水分侵入を防止及び侵入水分の吸着を行い耐湿性の長期化を図ることができる。特に、第２封止部５０により有機発光素子６２上部からの水分侵入を低減することができる。
【００９５】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について図面を参照して説明する。
図５は、本実施形態に係る有機ＥＬ発光装置４の平面構成図（図５（Ａ））及び断面構成図（図５（Ｂ））であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＶ−Ｖ線に沿う断面構成図である。有機ＥＬ発光装置４の基本構成は第１の実施形態の有機ＥＬ発光装置２と同じである。異なるのは、対向基板５６側に凹部（掘り込み部）７４を形成し、且つ第１封止部５４の厚さａと第２封止部５０の厚さｂとが異なる点である。従って、第１の実施形態と共通の構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００９６】
本実施形態の有機ＥＬ発光装置４は、図５に示すように、対向基板５６側に乾燥剤膜形成領域７２に対応した凹部７４が形成されている。凹部７４に乾燥剤膜５２が形成されている。これによれば、対向基板５６側への乾燥剤塗布位置を規制し、第１及び第２封止部５４，５０の領域へのはみ出しを防止すると同時に乾燥剤の充填量を増やすことができる。対向基板５６に凹部７４を形成する方法としては、ブラスト法やウエットエッチング法等が用いられる。
【００９７】
対向基板５６の閉空間５８側の面の第１封止部５４が形成された第１封止部形成領域６４に対して、第２封止部５０が形成された第２封止部形成領域６６は、掘り込まれた形状をしており、第１封止部５４の厚さａより第２封止部５０の厚さｂの方が大きくなっている。これによれば、有機発光素子６２上の第２封止部５０による有機発光素子６２への圧力を防ぐことができる。
【００９８】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について図面を参照して説明する。
図６は、本実施形態に係る有機ＥＬ発光装置６の平面構成図（図６（Ａ））及び断面構成図（図６（Ｂ））であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）のVI−VI線に沿う断面構成図である。尚、図６（Ａ）では図面を見易くするために対向基板の図示を省略している。有機ＥＬ発光装置６の基本構成は第１の実施形態の有機ＥＬ発光装置２と同じである。異なるのは、第１封止部５４と第２封止部５０とが接している点である。従って、第１の実施形態と共通の構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００９９】
本実施形態の有機ＥＬ発光装置６は、図６に示すように、第１封止部形成領域６４に描画する封止材６８と第２封止部形成領域６６に描画する封止材６９とが接触するように形成されている。平面的に見て、これらの第１及び第２封止部５４，５０によって囲まれた２つの領域に塗布乾燥剤を配置し乾燥剤膜５２が形成されている。
【０１００】
（光書き込みヘッド）
次に、他の実施形態として、有機ＥＬ発光装置を用いた光書き込みヘッドについて図７及び図８を参照して説明する。
図７は、本実施形態に係る光書き込みヘッド用途に好適な構成を具備した有機ＥＬ発光装置８の平面構成図である。
【０１０１】
図７に示すように、有機ＥＬ発光装置８を構成する素子基板４６上には、図示しない有機ＥＬ素子が配列形成された発光素子領域７６が素子基板４６の長さ方向に沿って長手に設けられており、発光素子領域７６に沿って複数の駆動素子７８が配列されている。詳細は省略しているが、発光素子領域７６に設けられた各有機ＥＬ素子は、各駆動素子７８から延びる接続配線８０と電気的に接続され、駆動素子７８から供給される電気信号により駆動されるようになっている。
【０１０２】
本実施形態の有機ＥＬ発光装置８も、先の実施形態の有機ＥＬ発光装置２，４，６と同様の封止構造を具備したものとなっている。即ち発光素子領域７６に設けられた有機ＥＬ素子の表面には図示しない保護層が形成され、発光素子領域７６を覆って第２封止部５０が形成されており、第２封止部５０を取り囲む乾燥剤膜５２と、乾燥剤膜５２を取り囲む第１封止部５４と、が形成されている。そして、第１封止部５４、第２封止部５０、及び乾燥剤膜５２を覆うようにして対向基板５６が被着されている。
【０１０３】
上記構成を具備した有機ＥＬ発光装置８は、先の実施形態に係る有機ＥＬ発光装置２，４，６と同様に、乾燥剤膜５２と、第１及び第２封止部５４，５０と、を設けた構成とされている。これにより、第１及び第２封止部５４，５０の二重封止構造によって発光素子領域７６に対する良好な封止性能を実現できるものとなっている。
【０１０４】
図８は、上述の有機ＥＬ発光装置８を電子写真方式プリンタの光書き込みヘッド（プリンタヘッド）に適用した場合の一例を示す図である。図８において、有機ＥＬ発光装置８の光射出方向（図示上方）には光学系８２が設けられており、光学系８２の上方には感光ドラム（感光体）８４が設けられている。有機ＥＬ発光装置８は、光学系８２に対して光を射出し、光学系８２に入射した光は光学系８２により集光されて感光ドラム８４に入射する。本実施形態では、発光素子領域７６（図７参照）に対する良好な封止性能を実現することが可能であり、電子写真方式プリンタ全体の信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】第１の実施形態に係る有機ＥＬ発光装置を構成するマトリクス状に形成された複数の画素領域の回路構成図。
【図２】有機ＥＬ発光装置の画素の平面構造図。
【図３】第１の実施形態に係る有機ＥＬ発光装置の平面構成図及び断面構成図。
【図４】第１の実施形態に係る有機ＥＬ発光装置の製造方法を説明するための図。
【図５】第２の実施形態に係る有機ＥＬ発光装置の平面構成図及び断面構成図。
【図６】第３の実施形態に係る有機ＥＬ発光装置の平面構成図及び断面構成図。
【図７】本実施形態に係る光書き込みヘッド用途に好適な構成を具備した有機ＥＬ発光装置の平面構成図。
【図８】本実施形態に係る有機ＥＬ発光装置を電子写真方式プリンタの光書き込みヘッド（プリンタヘッド）に適用した場合の一例を示す図。
【符号の説明】
【０１０６】
２，４，６，８…有機エレクトロルミネッセンス発光装置（有機ＥＬ発光装置）  １０…画素  １２…走査線  １４…信号線  １４ａ…分岐配線  １６…共通給電線  １８…データ側駆動回路  ２０…走査側駆動回路  ２２…スイッチング用ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）  ２４…駆動用ＴＦＴ  ２６…画素電極（陽極）  ２８…共通電極（陰極）  ３０…有機発光層  ３２…半導体層  ３４…中継電極  ３６…半導体層  ３８ｇ…ゲート電極  ４０…ソース電極  ４２…ドレイン電極  ４４…電極  ４６…素子基板（一方の基板）  ４８…表示領域  ５０…第２封止部  ５２…乾燥剤膜  ５４…第１封止部  ５６…対向基板（他方の基板）  ５８…閉空間  ６０…ケーシング  ６２…有機ＥＬ素子（有機発光素子）  ６４…第１封止部形成領域  ６６…第２封止部形成領域  ６８，６９…封止材  ７０…ギャップ剤  ７２…乾燥剤膜形成領域  ７４…凹部（掘り込み部）  ７６…発光素子領域  ７８…駆動素子  ８０…接続配線  ８２…光学系  ８４…感光ドラム（感光体）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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