(57)【要約】【課題】押圧操作部を浮動支持して回路基板上に載置するベースシートを有するキーシートについて、電磁波を吸収して、電子機器の外部への電磁波の放射を低減し、または半導体素子の誤動作を起こり難くすること【解決手段】ベースシート１２の全体、または浮動支持部１２ｂや脚部１２ｄ、あるいはベースシートの表面に電磁波吸収材１３を含有する電磁波吸収部を備えるものとした。また、扁平状の粉末の電磁波吸収材１３を用いることで、対策できる周波数領域を広帯域化できる。【選択図】図３
2009259470.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
押圧操作部を浮動支持して回路基板上に載置するベースシートを有するキーシートにおいて、
ベースシートに電磁波吸収材を含有する電磁波吸収部を備えることを特徴とするキーシート。
【請求項２】
押圧操作部が樹脂キートップであり、
ベースシートが、樹脂キートップを固着する透光性の台座部と、この台座部を押圧変位可能に支持する浮動支持部と、この浮動支持部を回路基板上で支持する脚部と、を有するゴム状弾性体でなり、
前記脚部に電磁波吸収部を設ける請求項１記載のキーシート。
【請求項３】
押圧操作部が樹脂キートップであり、
ベースシートが、樹脂キートップを固着する透光性の台座部と、この台座部を押圧変位可能に支持する浮動支持部と、この浮動支持部を回路基板上で支持する脚部と、を有するゴム状弾性体でなり、
前記浮動支持部に電磁波吸収部を設ける請求項１または請求項２記載のキーシート。
【請求項４】
ベースシートをゴム状弾性体で形成し、このベースシート全体に電磁波吸収部を設ける請求項１〜請求項３何れか１項記載のキーシート。
【請求項５】
押圧操作部が樹脂キートップであり、
ベースシートがゴム状弾性体でなるその表面に塗層を設けたものであり、
前記塗層に電磁波吸収部を設ける請求項１〜請求項４何れか１項記載のキーシート。
【請求項６】
ベースシートの表面側に層状の電磁波反射部を設ける請求項１〜請求項５何れか１項記載のキーシート。
【請求項７】
電磁波反射部が金属薄板である請求項６記載のキーシート。
【請求項８】
電磁波反射部が金属メッシュである請求項６記載のキーシート。
【請求項９】
電磁波反射部が複合酸化物導電体を含み透光性である請求項６記載のキーシート。
【請求項１０】
電磁波反射部の回路基板との対向面側の表面が凹凸面である請求項６〜請求項９何れか１項記載のキーシート。
【請求項１１】
ベースシートに、回路基板に実装した照光用光源の光を通す透孔を設け、この透孔に複合酸化物導電体を含む透光性樹脂を充填した電磁波反射部を設ける請求項１〜請求項１０何れか１項記載のキーシート。
【請求項１２】
ベースシートに、回路基板に実装した照光用光源の光を通す透孔を設け、この透孔を閉塞する金属メッシュを設ける請求項１〜請求項１１何れか１項記載のキーシート。
【請求項１３】
ベースシートの表面側又は裏面側の少なくとも何れかに、さらに高分子被覆層を設ける請求項１〜請求項１２何れか１項記載のキーシート。
【請求項１４】
ベースシートの最表面に導光板を設ける請求項１〜請求項１３何れか１項記載のキーシート。
【請求項１５】
ベースシートと導光板との間に低屈折層を設ける請求項１４記載のキーシート。
【請求項１６】
電磁波吸収材が扁平粉末であり、ベースシートの面方向に沿ってこの扁平粉末が配向する電磁波吸収部を有する請求項１〜請求項１５何れか１項記載のキーシート。
【請求項１７】
電磁波吸収材が軟磁性体粉末である請求項１〜請求項１６何れか１項記載のキーシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＤＡなどの携帯情報端末、車載用ＡＶ機器、リモコン、パーソナルコンピュータなどの各種電子機器に用いられる押釦スイッチ用のキーシートに関し、特に電磁波を吸収または反射するキーシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やＡＶ機器などの各種電子機器の押釦スイッチには、電子機器の筐体に形成された操作開口から、押圧による入力操作を行うための押釦（キートップ）を表出させる構造のものが多い。具体的にはキートップとこのキートップを載置するベースシートを備えるキーシートを、接点スイッチを配置した回路基板上に載置し、キーシートの表面側から筐体を被せることで、キーシートを筐体に組み込んでいるのが通例である。
【０００３】
ところで高機能化が進む電子機器では、樹脂でなる筐体の内側に導電層を設け電磁波を反射してシールドする構造がとられている（特許文献１）。この構造は、回路基板に実装した半導体素子から発生する電磁波が電子機器の外部へ放射することを防ぎ、また電子機器の外部から電子機器の内部へ電磁波が侵入してくることを防ぐことで、電子機器に組み込まれている半導体素子、または電子機器の外部にある別の電子機器が有する半導体素子が誤動作を起こすことを防止している。
【特許文献１】特開２００２−３５９４８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、キーシートを備える電子機器では筐体に操作開口が形成されているため、筐体に導電層を設けてもこの操作開口を電磁波が通過するため電子機器の電磁波対策は不十分である。
また、半導体素子は処理能力の向上や、処理容量の増大に伴って発生する電磁波が強くなっており、電子機器の内部で発生した電磁波によって発生源とは別の半導体素子が誤動作を起こすおそれが高まっている。
さらに、情報処理装置等電波障害自主規制協議会（ＶＣＣＩ）では、情報処理装置や電子事務用機器などから発生してラジオ、テレビジョンなどの受信機に障害を与える妨害波の自主規制について協力を求めている。
【０００５】
こうした背景をもとにしてなされたのが本発明である。すなわち、本発明の目的は、電子機器の外部への電磁波の放射を低減し、または半導体素子の誤動作を起こり難くするキーシートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく、押圧操作部を浮動支持して回路基板上に載置するベースシートを有するキーシートについて、ベースシートに電磁波吸収材を含有する電磁波吸収部を備えることを特徴とするキーシートを提供する。
【０００７】
ベースシートに電磁波吸収材を含有する電磁波吸収部を備えるため、回路基板に実装した半導体素子から発生する電磁波をこの電磁波吸収部で吸収して、電磁波が電子機器の外部へ放射されたり、隣接する半導体素子へ放射されることを低減しまたは防止することができ、電磁波対策を高めた電子機器とすることができる。
【０００８】
以上のような本発明のキーシートについては、大別して４つの形態を実施することができる。
【０００９】
第１のキーシートの形態は、押圧操作部が樹脂キートップであり、ベースシートが、樹脂キートップを固着する透光性の台座部と、この台座部を押圧変位可能に支持する浮動支持部と、この浮動支持部を回路基板上で支持する脚部と、を有するゴム状弾性体でなり、前記脚部に電磁波吸収部を設けることとしたものである。
脚部に電磁波吸収部を設けたため、回路基板に実装した半導体素子から発生する電磁波が脚部を通じて電子機器の外部へ電磁波が放射されることを低減することができる。また、電磁波発生源と脚部を挟んで隣接する半導体素子に対しては脚部で電磁波が吸収されて、その半導体素子の誤動作を起こり難くすることができる。
【００１０】
第２のキーシートの形態は、押圧操作部が樹脂キートップであり、ベースシートが、樹脂キートップを固着する透光性の台座部と、この台座部を押圧変位可能に支持する浮動支持部と、この浮動支持部を回路基板上で支持する脚部と、を有するゴム状弾性体でなり、前記浮動支持部に電磁波吸収部を設けることとしたものである。
浮動支持部に電磁波吸収部を設けたため、浮動支持部が回路基板に実装した半導体素子から発生する電磁波を吸収することができ、浮動支持部を通じて電子機器の外部へ電磁波が放射されることを低減することができる。
【００１１】
第３のキーシートの形態は、ベースシートをゴム状弾性体で形成し、このベースシート全体に電磁波吸収部を設けることとしたものである。
ベースシート全体に電磁波吸収部を設けることとしたため、ベースシートが回路基板に実装した半導体素子から発生する電磁波を吸収することができ、ベースシートが筐体の操作開口全体を覆うものであれば、電子機器の外部へ電磁波が放射されることを抑止することができる。加えて、ベースシートに脚部などのベースシート平面に対する交差方向に向かう部位を有していれば、こうしたベースシートの部位を挟んで存在する他の半導体素子が受ける電磁波を抑制することができ、電子機器内部における電磁波発生源とは別の半導体素子の誤動作を起こり難くすることができる。
【００１２】
第４のキーシートの形態は、押圧操作部が樹脂キートップであり、ベースシートがゴム状弾性体でなるその表面に塗層を設けたものであり、前記塗層に電磁波吸収部を設けることとしたものである。
ゴム状弾性体の表面に電磁波吸収部を備えた塗層を設けたベースシートとしたため、ベースシートの表面に設けた塗層が回路基板に実装した半導体素子から発生する電磁波を吸収することができ、筐体の操作開口から電子機器の外部へ電磁波が放射されることを低減することができる。
【００１３】
こうしたキーシートについては、ベースシートの表面側に層状の電磁波反射部を設けることができる。ベースシートの表面側に層状の電磁波反射部を設けたため、電磁波吸収部によって吸収しきれない電磁波があっても、電磁波反射部で反射させることができ、電磁波の電子機器外部への放射をより抑制することができる。
この電磁波反射部は、電磁波吸収部の表面に対し直接的あるいは間接的に設けることができ、またキーシートにキートップを備える場合はキートップの底面に設けることができる。電磁波反射部は導電性材料で形成することができ、例えば、金属、複合酸化物導電体、導電性高分子、導電性粉末含有樹脂などで形成する。これらの体積抵抗率は、１．０Ω・ｃｍ以下のものが好ましい。
電磁波反射部を金属薄板とすれば、電磁波を確実に反射することができだけでなく、電磁波吸収部を保護することができる。金属薄板の厚みは５０μｍ〜２０００μｍが好ましい。
電磁波反射部を金属メッシュとすれば、電磁波シールド効果は相対的に金属薄板よりは弱いけれども実用的には十分なシールド効果を有しており、かつ、光を透過することができるようになるため、照光式キーシートとすることが可能になる。
【００１４】
また、電磁波反射部が複合酸化物導電体を含み透光性であるものとすることができる。「電磁波」は波長の長い方から電波、光、Ｘ線、γ線に分類されるので、電磁波反射部を透光性とすれば、電波を反射して光を透過する電磁波反射部とすることができる。
したがって、ベースシートの全表面を透光性の電波反射層で覆う場合は、ベースシートの表面で電波を反射するとともに照光することができる。
【００１５】
電磁波反射部については、回路基板との対向面側の表面が凹凸面であるものとすることができる。回路基板との対向面側の表面を凹凸面としたため、回路基板に実装した半導体素子から発生する電磁波を回路基板に向かって正反射させ難くすることができ、半導体素子に伝わる電磁波を低減することができる。
【００１６】
そして、ベースシートに、回路基板に実装した照光用光源の光を通す透孔を設け、この透孔に複合酸化物導電体を含む透光性樹脂を充填した電磁波反射部を設けることができる。ベースシートに、回路基板に実装した照光用光源の光を通す透孔を設け、この透孔に複合酸化物導電体を含む透光性樹脂を充填した電磁波反射部を設けたため、透孔を通じて照光させることができ、また、この透孔で電磁波を反射するので、透孔から外部に電磁波が放出されることを防止することができる。
【００１７】
あるいは、ベースシートに、回路基板に実装した照光用光源の光を通す透孔を設け、この透孔を閉塞する金属メッシュを設けることができる。ベースシートに、回路基板に実装した照光用光源の光を通す透孔を設け、この透孔を閉塞する金属メッシュを設けたため、透孔を通じて照光させることができ、また、この透孔で電磁波を反射するので、透孔から外部に電磁波が放出されることを防止することができる。
【００１８】
ベースシートの表面側又は裏面側の少なくとも何れかに、さらに高分子被覆層を設けることができる。
電磁波吸収部は電磁波吸収材の充填量を高めると脆くなる性質があるため、ベースシートの表面側又は裏面側の少なくとも何れかに高分子被覆層を設ければ、電磁波吸収材の脱落を防止し、電磁波吸収部を保護することができる。そして、ベースシートの機械的強度を高めることができる。こうした高分子被覆層は、樹脂フィルムや塗層で形成することができる。特に樹脂フィルムとすれば、高分子被覆層を繰り返し変形させても破損し難くすることができる。
【００１９】
さらに、ベースシートの最表面に導光板を設けることができる。電磁波吸収材を含有すると透光性が悪くなり、バックライト光によってキーシートを照光させることが困難になるが、導光板を設けることで、導光板で光を導きキーシートを照光させることができる。
また、ベースシートと導光板との間に低屈折層を設けることができる。低屈折層を設けることで、側面から入射した光を導光板と低屈折層の界面で全反射させることができ、低屈折層を設けない場合よりも光源から離れた箇所まで光を導光することができる。また、光源から近いところであっても光漏れを少なくして照光の程度を高めることができる。
【００２０】
電磁波吸収材が扁平粉末であり、ベースシートの面方向に沿ってこの扁平粉末が配向する電磁波吸収部を有するキーシートとすることができる。
ベースシートの面方向に沿って電磁波吸収材の扁平粉末が配向するため、ベースシートの面直方向に伝播する電磁波を吸収し易くすることができ、ベースシートを通って筐体の操作開口から電子機器の外部へ放射される電磁波を低減することができる。さらに、吸収する電磁波の周波数帯域を広げることができ、電磁波吸収部の透磁率と磁性損失を高めることができる。よって電磁波を効率的に吸収することができ、電子機器の外部への電磁波の放射を低減し、電子機器内部の半導体素子の誤動作を起こり難くすることができる。
【００２１】
本発明の前記キーシートについては、電磁波吸収材を軟磁性体粉末とすることができる。軟磁性体は透磁率が高く磁性損失が大きいため、効率的に電磁波を吸収することができるからである。例えば、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末、Ｆｅ−Ｓｉ合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金（センダスト）粉末、Ｆｅ−Ｎｉ系合金（パーマロイ）粉末、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系合金（電磁ステンレス）粉末などを使用することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のキーシートによれば、ベースシートに備える電磁波吸収部が回路基板に実装した半導体素子から発生する電磁波を吸収して、筐体の操作開口から電子機器の外部へ電磁波が放射されることを低減することができる。また、電子機器の内部で放射される電磁波を低減することができ、電子機器内部の半導体素子の誤動作を起こり難くすることができる。
【００２３】
また、本発明のキーシートを電子機器に搭載することで、キーシートに重ねて他の電磁波吸収部品を取り付ける必要がなく、電子機器の嵩容量を増やすことなく電磁波対策を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明について種々の実施形態ごとに図面を参照しつつ説明する。各実施形態では、図１で示すように、携帯電話機１の筐体２の内部に組み込むキーシートに本発明を適用している。
なお、各実施形態で共通する構成については、同一符号を付し、また、共通する構成、作用効果や製造方法、原材料等についての重複説明を省略する。
【００２５】
第１実施形態〔図１，図２〕：
第１実施形態のキーシート３を備える携帯電話機１の平面図を図１に示し、携帯電話機１の要部断面図を図２に示す。図２で示すように、キーシート３は、その外縁が、携帯電話機１における筐体２の内面から突出する保持部２ａと回路基板４との間で押圧状態で狭持されて取付けられる。このキーシート３は、「押圧操作部」としての複数のキートップ部５とベースシート部６とを備えている。すなわち、キートップ部５が押圧操作部で、ベースシート部６がベースシートとなるキーシート３である。
【００２６】
筐体２には、キーシート３のキートップ部５を露出する操作開口２ｂが形成されており、この操作開口２ｂは仕切桟２ｃによってキートップ部５ごとに仕切られている。
【００２７】
回路基板４は、キーシート３と対向する表面に接点スイッチとしての金属皿ばね７を備えており、さらに表裏面には半導体素子８が実装されている。
【００２８】
キートップ部５は「電磁波吸収部」として塊状粉末の電磁波吸収材９を充填したゴム状弾性体で形成され、ベースシート部６の操作面側となる表面に対し長円柱状に突設されている。このキートップ部５の表面には、数字、文字などの表示要素を表す図外の印刷層が施されている。
【００２９】
ベースシート部６も「電磁波吸収部」として、電磁波吸収材９を充填したゴム状弾性体で形成されている。ベースシート部６におけるキートップ部５の周囲にはキートップ部５を押圧変位可能にする浮動支持部６ａが設けられている。そして回路基板４と対向する裏面には、キートップ部５ごとに押し子部６ｂが円柱状に形成され、この押し子部６ｂは回路基板４の金属皿ばね７を押圧する部分である。さらに裏面には、全外周及び隣り合うキートップ部５どうしの間に脚部６ｃが突設されており、その脚部６ｃの先端は回路基板４の表面と接している。
【００３０】
ここでキーシート３を構成する各部材の材質を説明する。
ゴム状弾性体の材質は、反発弾性の高いゴム又は熱可塑性エラストマーが好ましい。例えばゴムの場合は、天然ゴム、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、ウレタンゴムなどを使用でき、熱可塑性エラストマーの場合は、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、ブタジエン系熱可塑性エラストマー、エチレン−酢酸ビニル系熱可塑性エラストマー、フッ素ゴム系熱可塑性エラストマー、イソプレン系熱可塑性エラストマー、塩素化ポリエチレン系熱可塑性エラストマーなどを使用できる。これらのうち、温度依存性が少ない点を考慮するとシリコーンゴムが好ましく、耐久性を考慮するとスチレン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマーが好ましい。
【００３１】
電磁波吸収材９の材質は、軟磁性体粉末が好ましい。例えば、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末、Ｆｅ−Ｓｉ合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金（センダスト）粉末、Ｆｅ−Ｎｉ系合金（パーマロイ）粉末、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系合金（電磁ステンレス）粉末などを使用することができる。これらのうち、Ｆｅ−Ｎｉ系合金（パーマロイ）粉末は、合金に粘りがあることから、扁平度の高い粉末を容易に製造できるため高い電磁波吸収特性を得ることがきる点で好ましい。コストと特性のバランスからはＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系合金（電磁ステンレス）粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金（センダスト）粉末を用いることが好ましい。
このような電磁波吸収材のゴム状弾性体に対する含有割合は、成形体の熱特性や柔軟性から５ｖｏｌ％〜８０ｖｏｌ％が好適である。電磁波吸収材の含有割合が５ｖｏｌ％未満では分散状態が離散的過ぎて効果的な電磁波吸収ができず、８０ｖｏｌ％を超えるとゴム状弾性体の柔軟性が失われて、キートップ部５を押圧操作し難くなることがある。さらに好ましい含有割合は３０ｖｏｌ％〜６０ｖｏｌ％である。３０％以上とすれば電磁波吸収特性を高めることができ、６０ｖｏｌ％以下であればゴム状弾性体を良好な成形性とすることができる。
【００３２】
次にキーシート３の製造方法について説明する。
まず混練機を用いて未硬化状態のゴム組成物に電磁波吸収材９を添加混練し、電磁波吸収材９を均一分散させたゴム組成物を得る。次にこのゴム組成物をキーシート３の成形金型で成形硬化すると、キートップ部５とベースシート部６とが一体で電磁波吸収材９が均一分散したゴム成形体を得る。最後にキートップ部５の表面に表示要素を表す印刷層を施してキーシート３を得ることができる。
【００３３】
本実施形態のキーシート３の作用・効果について説明する。
キーシート３によれば、ベースシート部６が「電磁波吸収部」であるため、回路基板４に実装した半導体素子８から発生する電磁波をベースシート部６が吸収して、筐体２の操作開口２ｂから携帯電話機１の外部へ電磁波が放射されることを低減することができる。さらに携帯電話機１における内部の電磁波も低減することができ、回路基板４に実装した他の半導体素子８の誤動作を起こり難くすることができる。よって電磁波対策を高めた携帯電話機１とすることができる。
【００３４】
また、キーシート３の他に電磁波吸収部材を取り付ける必要がなく、携帯電話機１の嵩容量を増やすことなく電磁波対策を行うことができる。
【００３５】
第２実施形態〔図３〕：
第２実施形態のキーシート１０の断面図を図３に示す。第２実施形態のキーシート１０が第１実施形態のキーシート３と異なるのは、「押圧操作部」としての樹脂キートップ１１を備えており、樹脂キートップ１１とは異なる材質のベースシート１２を備えている点である。
【００３６】
樹脂キートップ１１は硬質樹脂でなり、長円柱状に形成されている。そして底面側の端部には外方へ突出する環状の鍔部が設けられている。この樹脂キートップ１１の底面には、表示要素を表す図外の印刷層が施されている。
【００３７】
ベースシート１２は扁平粉末の電磁波吸収材１３を充填したゴム状弾性体で形成されて、その全体が「電磁波吸収部」となっている。ベースシート１２の表面には、台座部１２ａが突設されており、この台座部１２ａには図外の接着剤によって樹脂キートップ１１が固着してある。そして台座部１２ａの周囲には台座部１２ａを押圧変位可能に支持する浮動支持部１２ｂが設けられている。ベースシート１２の裏面には、台座部１２ａごとに押し子部１２ｃが円柱状に形成され、この押し子部１２ｃは回路基板４の金属皿ばね７を押圧する部分である。さらに全外周及び隣り合う台座部１２ａどうしの間に脚部１２ｄが突設されており、その脚部１２ｄの先端は回路基板４の表面と接している。
電磁波吸収材１３は、第１実施形態の電磁波吸収材９と異なり扁平粉末である。台座部１２ａ及び浮動支持部１２ｂに充填されている電磁波吸収材１３はベースシート１２の面方向に沿って配向しており、脚部１２ｄに充填されている電磁波吸収材１３はベースシート１２の面直方向、即ち脚部１２ｄの先端方向に向かって配向している。
【００３８】
次にキーシート１０の製造方法について説明する。
まず混練機を用いて未硬化状態のゴム組成物に電磁波吸収材１３を添加混練し、電磁波吸収材１３を均一分散させたゴム組成物を得る。次にこのゴム組成物をベースシート１２の成形金型で成形硬化すると、電磁波吸収材１３が均一分散したベースシート１２を得る。最後に別途射出成形し裏面に表示要素を表す印刷層を施した樹脂キートップ１１を接着剤で台座部１２ａに固着してキーシート１４を得ることができる。
ベースシート１２の成形金型には、脚部１２ｄを成形するキャビティーの先端側に逃げ溝が設けてあり、ゴム組成物を成形硬化する際に、ゴム組成物が脚部１２ｄのキャビティーからその逃げ溝に流動することを利用して、脚部１２ｄに充填される扁平粉末の電磁波吸収材１３を脚部１２ｄの先端方向に沿うように配向させことができる。またゴム組成物がベースシート１２の面方向に流動することを利用して、台座部１２ａ及び浮動支持部１２ｂに充填される扁平粉末の電磁波吸収材１３をベースシート１２の面方向に沿うように配向させことができる。
【００３９】
キーシート１０によれば第１実施形態のキーシート３と同様に、ベースシート１２が「電磁波吸収部」であるため、回路基板４に実装した半導体素子８から発生する電磁波をベースシート１２が吸収して、筐体２の操作開口２ｂから携帯電話機１の外部へ電磁波が放射されることを低減することができる。さらに携帯電話機１における内部の電磁波も低減することができ、回路基板４に実装した他の半導体素子８の誤動作を起こり難くすることができる。よって電磁波対策を高めた携帯電話機１とすることができる。
また、キーシート１０の他に電磁波吸収部材を取り付ける必要がなく、携帯電話機１の嵩容量を増やすことなく電磁波対策を行うことができる。
【００４０】
キーシート１０では、扁平状の粉末の電磁波吸収材１３を用いることで、扁平粉末の特性を最大限利用できる。すなわち、電磁波吸収材１３に軟磁性金属粉末を用いた場合は、電磁波が入射すると渦電流による表皮効果により、軟磁性金属粉末の表面にしか電磁波が入射しないため電磁波の吸収に寄与する電磁波吸収材１３の体積割合が相対的に低くなってしまうが、軟磁性金属粉末を表皮効果以下の厚みにすることにより、効率的に電磁波を吸収することができるからである。また、扁平状の粉末の電磁波吸収材１３を用いることで、対策できる周波数領域を広帯域化できる。すなわち、磁気損失は、磁性粉末の結晶構造に起因する磁気損失の他に、粉末の形状異方性から発現する磁気異方性による磁気損失があるため、形状に異方性を持たせることで周波数を広帯域化することができるからである。
このように、キーシート１０では電磁波を効率的に吸収することができ、回路基板４の表面で脚部１２ｄを挟んで近接して実装される半導体素子８，８も、相互に電磁波の影響を受け難くすることができる。
【００４１】
さらにキーシート１０には硬質樹脂でなる樹脂キートップ１１を備えるため、押圧操作時の操作荷重が緩和されず、金属皿ばね７の正確な操作荷重を操作者に伝達することができ、操作者にとって明確なクリック感を得ることができる。また樹脂キートップ１１には、金属めっき層や塗層などの加飾層も設けることができ、デザイン性の高いキーシート１０を実現できる。
【００４２】
第２実施形態の第１変形例〔図４〕：
第２実施形態の第１変形例であるキーシート１４の断面図を図４に示す。キーシート１４では、ベースシート１２の裏面に絶縁性の塗層でなる高分子被覆層１５を設けている。
高分子被覆層１５の材質は耐屈曲性に優れるものが好ましく、本変形例で用いた塗層の他、樹脂フィルムが好ましい。例えば塗層の場合は、ウレタン系塗料、エポキシ系塗料、イミド系塗料、アクリル系塗料、フッ素系塗料、シリコーン系塗料などを使用でき、例えば樹脂フィルムの場合は、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなどを使用できる。
このようにすれば、電磁波吸収材１３の充填により脆くなったベースシート１２の裏面を保護することができ、ベースシート１２の裏面を欠け難くすることができる。さらに電磁波吸収材１３が回路基板４上に脱落することを防止することができ、正確な押圧操作を実現することができる。
また、絶縁性の高分子被覆層１５がベースシート１２の裏面を覆っているため、ベースシート１２が導電性の電磁波吸収材１３を充填した導電性のものであっても、そのベースシート１２と回路基板４上の回路との接触を防ぐことができ、導電性のベースシート１２による回路のリークを防止することができる。
【００４３】
第２実施形態の第２変形例〔図５〕：
第２実施形態の第２変形例であるキーシート１６の断面図を図５に示す。キーシート１６では、ベースシート１２の表面に透光性の塗層でなる高分子被覆層１７を設けている。
このようにすれば、電磁波吸収材１３の充填により脆くなったベースシート１２の表面を保護することができ、ベースシート１２の表面を欠け難くすることができる。
また、透光性の高分子被覆層１７がベースシート１２の表面を覆っているため、高分子被覆層１７をベースシート１２の導光層とすることができる。例えばベースシート１２の側面に光源を設ければ、高分子被覆層１７によってベースシート１２の表面側に光を導くことができ、ベースシート１２の表面や樹脂キートップ１１を照光することができる。
【００４４】
第２実施形態の第３変形例〔図６〕：
第２実施形態の第３変形例であるキーシート１８の断面図を図６に示す。キーシート１８では、ベースシート１２の表面に樹脂フィルムでなる高分子被覆層１９を裏面に樹脂フィルムでなる高分子被覆層２０設け、ベースシート１２の全体を高分子被覆層１９，２０によって表裏から挟んだサンドイッチ構造としている。
このようにすれば、ベースシート１２の表裏面を欠け難くすることができ、ベースシート１２の機械的強度を高めることができる。また、ベースシート１２の全体を高分子被覆層１９，２０により封止することができ、ベースシート１２から電磁波吸収材１３の脱落を完全に防止することができる。そして高分子被覆層１９，２０が樹脂フィルムでなるため、押圧操作時に繰り返し変形させても破損し難く、高耐久な高分子被覆層１９，２０とすることができる。
さらに第１変形例のキーシート１４と同様にベースシート１２の裏面を覆う高分子被覆層２０を絶縁性とすれば導電性のベースシート１２による回路のリークを防止することができ、第２変形例のキーシート１６と同様にベースシート１２の表面を覆う高分子被覆層１９を透光性とすればベースシート１２の表面や樹脂キートップ１１を照光することができる。
【００４５】
第３実施形態〔図７，図８〕：
第３実施形態のキーシート２１の断面図を図７に示し、その分解平面図を図８に示す。第３実施形態のキーシート２１が、第２実施形態のキーシート１０と異なるのは、ベースシート２２の全体ではなく、その一部に「電磁波吸収部」を備えた構成とした点である。
【００４６】
ベースシート２２は、樹脂キートップ１１を固着する台座部２２ａと回路基板４の金属皿ばね７を押圧する押し子部２２ｃとが透光性のゴム状弾性体で形成されている。そして台座部２２ａを押圧変位可能に支持する浮動支持部２２ｂと回路基板４と接する脚部２２ｄが電磁波吸収材９を充填したゴム状弾性体で形成されて「電磁波吸収部」となっている。
【００４７】
次にキーシート２１の製造方法について説明する。
まず混練機を用いて未硬化状態のゴム組成物に電磁波吸収材９を添加混練し、電磁波吸収材９を均一分散させたゴム組成物を得る。次にこのゴム組成物をベースシート２２の浮動支持部２２ｂと脚部２２ｄとを成形する成形金型で成形硬化する。その後成形した浮動支持部２２ｂと脚部２２ｄとをベースシート２２の成形金型にインサートし、透光性のゴム組成部で台座部２２ａと押し子部２２ｃを成形硬化してベースシート２２を得る。最後に別途射出成形し裏面に表示要素を表す印刷層を施した樹脂キートップ１１を接着剤で台座部２２ａに固着してキーシート２１を得ることができる。
【００４８】
キーシート２１によれば、ベースシート２２の浮動支持部２２ｂと脚部２２ｄとが「電磁波吸収部」であるため、回路基板４に実装した半導体素子８から発生する電磁波を浮動支持部２２ｂと脚部２２ｄとが吸収して、筐体２の操作開口２ｂから携帯電話機１の外部へ電磁波が放射されることを低減することができる。さらに携帯電話機１における内部の電磁波も低減することができ、回路基板４に実装した他の半導体素子８の誤動作を起こり難くすることができる。よって電磁波対策を高めた携帯電話機１とすることができる。
また、キーシート２１の他に電磁波吸収部材を取り付ける必要がなく、携帯電話機１の嵩容量を増やすことなく電磁波対策を行うことができる。
【００４９】
ベースシート２２の台座部２２ａを透光性とするため、回路基板４に実装した光源によるバックライト光が台座部２２ａを透過して樹脂キートップ１１に達することができ、樹脂キートップ１１をバックライト光によって照光することができる。
【００５０】
第４実施形態〔図９，図１０〕：
第４実施形態のキーシート２３の断面図を図９に示し、その分解平面図を図１０に示す。第４実施形態のキーシート２３が、第２実施形態のキーシート１０と異なるのは、ベースシート２４の構成である。残余の構成はキーシート１０と同じである。
【００５１】
ベースシート２４は、樹脂キートップ１１を固着する台座部２４ａとその台座部２４ａを押圧変位可能に支持する浮動支持部２４ｂと回路基板４の金属皿ばね７を押圧する押し子部２４ｃとが透光性のゴム状弾性体で形成されている。そして回路基板４と接する脚部２４ｄが「電磁波吸収部」として、電磁波吸収材９を充填したゴム状弾性体で形成されている。
【００５２】
次にキーシート２３の製造方法について説明する。
まず混練機を用いて未硬化状態のゴム組成物に電磁波吸収材９を添加混練し、電磁波吸収材９を均一分散させたゴム組成物を得る。次にこのゴム組成物をベースシート２４の脚部２４ｄを成形する成形金型で成形硬化する。その後成形した脚部２２ｄをベースシート２４の成形金型にインサートし、透光性のゴム組成部で台座部２４ａと浮動支持部２４ｂと押し子部２４ｃとを成形硬化してベースシート２４を得る。最後に別途射出成形し裏面に表示要素を表す印刷層を施した樹脂キートップ１１を接着剤で台座部２４ａに固着してキーシート２３を得ることができる。
【００５３】
キーシート２３によれば、ベースシート２４の脚部２４ｄが「電磁波吸収部」であるため、回路基板４に実装した半導体素子８から発生する電磁波を脚部２４ｄが吸収して、筐体２の操作開口２ｂから携帯電話機１の外部へ電磁波が放射されることを低減することができる。さらに携帯電話機１における内部の電磁波も低減することができ、回路基板４に実装した他の半導体素子８の誤動作を起こり難くすることができる。よって電磁波対策を高めた携帯電話機１とすることができる。
また、キーシート２３の他に電磁波吸収部材を取り付ける必要がなく、携帯電話機１の嵩容量を増やすことなく電磁波対策を行うことができる。
【００５４】
ベースシート２４の台座部２４ａと浮動支持部２４ｂとを透光性とするため、バックライト光が台座部２４ａ及び浮動支持部２４ｂを透過してキーシート１１に達することができ、樹脂キートップ１１を明るく照光することができる。
【００５５】
浮動支持部２４ｂに電磁波吸収材９を充填していないため、電磁波吸収部で浮動支持部を構成するキーシートと比べ押圧荷重を小さくすることができ、樹脂キートップ１１の押圧操作性を高めることができる。
【００５６】
第５実施形態〔図１１〕：
第５実施形態のキーシート２５の断面図を図１１に示す。第５実施形態のキーシート２５が、第２実施形態のキーシート１０と異なるのは、金属薄板２６を備える構成である。残余の構成はキーシート１０と同じである。
【００５７】
金属薄板２６は電磁波を反射する性質を有し、「電磁波反射部」として機能する。この金属薄板２６は、ベースシート１２の表面に追従するように密着して固着している。この金属薄板２６の厚みは、５０μｍ〜２０００μｍが好ましい。
【００５８】
金属薄板２６の材質は導電性を有する金属が好ましい。例えば、金、銀、銅、鉄、ステンレス、ニッケル、アルミニウム、クロム、錫、亜鉛などが使用できる。そしてこれら金属は、本実施形態で用いる金属薄板の他、金属薄膜、金網の形態でも用いることができる。
本実施形態では、電磁波を反射する「電磁波反射部」として金属薄板２６を用いているが、金属薄板２６以外でも電磁波を反射する性質を有していれば良く、金属薄板２６以外の他の部材を用いることができる。
こうした他の部材は、体積抵抗率が、１．０Ω・ｃｍ以下であることが必要であり、金属以外では、複合酸化物導電体、導電性高分子、導電性粉末含有樹脂などが好適である。複合酸化物導電体としては、インジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）が挙げられる。導電性高分子としては、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ（パラフェニレン）、ポリ（パラフェニレンビニレン）、及びこれらの誘導体などが挙げられる。導電性粉末含有樹脂としては、絶縁性の樹脂に対し前述の金属や複合酸化物導電体でなる粉体、カーボンなどを充填したものが挙げられる。なお、粉体は繊維状、塊状のものも使用できる。
【００５９】
次にキーシート２５の製造方法について説明する。
まず混練機を用いて未硬化状態のゴム組成物に電磁波吸収材１３を添加混練し、電磁波吸収材１３を均一分散させたゴム組成物を得る。次に治具又は金型を用いて金属薄板２６をベースシート１２の表面と同形状に絞り加工し、ベースシート１２の固着面に接着剤を塗布する。そしてこの金属薄板２６をベースシート１２の成形金型にインサートし、電磁波吸収材１３を添加したゴム組成物をベースシート１２の成形金型で成形硬化する。このようにして金属薄板２６が一体で電磁波吸収材１３が均一分散したベースシート１２を得る。最後に別途射出成形し裏面に表示要素を表す印刷層を施した樹脂キートップ１１を接着剤で台座部１２ａを覆う金属薄板２６に固着してキーシート２５を得ることができる。
【００６０】
キーシート２５によれば、ベースシート１２によって吸収しきれない電磁波を金属薄板２６で回路基板４側に反射することができ、回路基板４に実装した半導体素子８から発生する電磁波が筐体２の操作開口２ｂから携帯電話機１の外部へ放射されることを防止することができる。
また、キーシート２５の他に電磁波吸収部材を取り付ける必要がなく、携帯電話機１の嵩容量を増やすことなく電磁波対策を行うことができる。
【００６１】
金属薄板２６をベースシート１２の表面に設けるため、ベースシート１２の表面を補強することができる。
【００６２】
第６実施形態〔図１２，図１３〕：
第６実施形態のキーシート２７の断面図を図１２に示し、ベースシート２８の平面図を図１３に示す。第６実施形態のキーシート２７が、第５実施形態のキーシート２５と異なるのは、透孔２８ｅを有するベースシート２８を備え、かつ電波反射シート２９を備える構成である。
【００６３】
ベースシート２８は「電磁波吸収部」として、扁平粉末の電磁波吸収材１３を充填したゴム状弾性体で形成されている。ベースシート２８には第５実施形態のベースシート１２と同様に、樹脂キートップ１１を固着する台座部２８ａとその台座部２８ａを押圧変位可能に支持する浮動支持部２８ｂと回路基板４の金属皿ばね７を押圧する押し子部２８ｃと回路基板４と接する脚部２８ｄとが形成されている。ベースシート１２と異なるのは、台座部２８ａにその肉厚を貫通する透孔２８ｅが設けられている点である（図１３）。
【００６４】
電波反射シート２９は「電磁波反射部」として電波を反射するもので、透光性の樹脂フィルム２９ａに対し前述した複合酸化物導電体でなる透光性の電波反射層２９ｂを設けて形成されている。そして電波反射シート２９は、電波反射層２９ｂ側がベースシート２８に対向しベースシート２８の表面に追従するように密着して固着している。
【００６５】
次にキーシート２７の製造方法について説明する。
まず混練機を用いて未硬化状態のゴム組成物に電磁波吸収材１３を添加混練し、電磁波吸収材１３を均一分散させたゴム組成物を得る。次に樹脂フィルム２９ａにスパッタリングや真空蒸着で複合酸化物導電体でなる透光性の電波反射層２９ｂを設けて電波反射シート２９を得た後、治具又は金型を用いてこの電波反射シート２９をベースシート２８の表面と同形状に絞り加工し、電波反射層２９ｂの表面に接着剤を塗布する。そしてこの電波反射シート２９を樹脂フィルム２９ａ側がベースシート２８の成形金型面と接触するようにしてベースシート２８の成形金型にインサートし、電磁波吸収材１３を添加したゴム組成物をベースシート２８の成形金型で成形硬化する。このようにして電波反射シート２９が一体で電磁波吸収材１３が均一分散したベースシート２８を得る。最後に別途射出成形し裏面に表示要素を表す印刷層を施した樹脂キートップ１１を接着剤で台座部２８ａを覆う電波反射シート２９に固着してキーシート２７を得ることができる。
【００６６】
キーシート２７によれば、ベースシート２８によって吸収しきれない残余の電磁波を電波反射シート２９で回路基板４側に反射することができ、回路基板４に実装した半導体素子８から発生する電磁波が筐体２の操作開口２ｂから携帯電話機１の外部へ放射されることを防止することができる。
また、キーシート２７の他に電磁波吸収部材を取り付ける必要がなく、携帯電話機１の嵩容量を増やすことなく電磁波対策を行うことができる。
【００６７】
ベースシート２８に台座部２８ａの肉厚を貫通する透孔２８ｅを設けているため、その透孔２８ｅは回路基板に実装した照光用光源からの光を通すことができる。よってバックライト光が透孔２８ｅを通って電波反射シート２９に伝わり、この電波反射シート２９を透過して樹脂キートップ１１に達することができ、樹脂キートップ１１をバックライト光によって照光することができる。
以上より、回路基板４側から透孔２８ｅの孔内を通ってきた電波は電波反射層２９ｂで反射され、同じく透孔２８ｅの孔内を通ってきたバックライト光は電波反射層２９ｂを透過することができる。したがってキーシート２７の表面側では回路基板４側で発生した電波が放射されず、キーシート２７の表面側をバックライト光で照光することができる。
【００６８】
樹脂フィルム２９ａと電波反射層２９ｂとで構成される電波反射シート２９がベースシート２８の表面を覆うため、電磁波吸収材１３の充填により脆くなったベースシート２８の表面を保護することができ、ベースシート２８の表面を欠け難くすることができる。また、透光性の樹脂フィルム２９ａがベースシート２８の表面側を覆っているため、樹脂フィルム２９ａをベースシート２８の導光層とすることができる。
【００６９】
第７実施形態〔図１４〕：
第７実施形態のキーシート３０の断面図を図１４に示す。第７実施形態のキーシート３０が、第６実施形態のキーシート２７と異なるのは、電波反射シート３１の構成である。残余の構成はキーシート２７と同じである。
【００７０】
電波反射シート３１は「電磁波反射部」として電波を反射するもので、電波反射シート２９と同様に透光性の樹脂フィルム３１ａに複合酸化物導電体でなる透光性の電波反射層３１ｂを設けて形成されている。そして電波反射シート３１は、電波反射層３１ｂ側がベースシート２８に対向しベースシート２８の表面に追従するように密着して固着している。電波反射シート２９と異なるのは、ベースシート２８の透孔２８ｅを覆う部分の回路基板４との対向面を電波を乱反射する凹凸面３１ｃとしている点である。
【００７１】
次にキーシート３０の製造方法について説明する。
まず混練機を用いて未硬化状態のゴム組成物に電磁波吸収材１３を添加混練し、電磁波吸収材１３を均一分散させたゴム組成物を得る。次にエンボス加工にて所定の部分に凹凸面を形成した樹脂フィルム３１ａに対し、スパッタリングや真空蒸着で複合酸化物導電体でなる透光性の電波反射層３１ｂを設けて電波反射シート３１を得る。その後治具又は金型を用いてこの電波反射シート３１をベースシート２８の表面と同形状に絞り加工し、電波反射層３１ｂの表面に接着剤を塗布する。そしてこの電波反射シート３１を樹脂フィルム３１ａ側がベースシート２８の成形金型面と接触するようにしてベースシート２８の成形金型にインサートし、電磁波吸収材１３を添加したゴム組成物をベースシート２８の成形金型で成形硬化する。このようにして電波反射シート３１が一体で電磁波吸収材１３が均一分散したベースシート２８を得る。最後に別途射出成形し裏面に表示要素を表す印刷層を施した樹脂キートップ１１を接着剤で台座部２８ａを覆う電波反射シート３１に固着してキーシート３０を得ることができる。
【００７２】
キーシート３０によれば、ベースシート２８によって吸収しきれない残余の電磁波を電波反射シート３１で回路基板４側に反射することができ、回路基板４に実装した半導体素子８から発生する電磁波が筐体２の操作開口２ｂから携帯電話機１の外部へ放射されることを防止することができる。
また、キーシート３０の他に電磁波吸収部材を取り付ける必要がなく、携帯電話機１の嵩容量を増やすことなく電磁波対策を行うことができる。
【００７３】
回路基板４側から透孔２８ｅの孔内を通ってきた電波は、電波反射層３１ｂの凹凸面３１ｃで乱反射され透孔２８ｅの孔壁に伝播する。即ち、回路基板４に実装した半導体素子８から発生する電波を回路基板４に向かって正反射させ難くすることができ、半導体素子８に伝わる電波を低減することができる。同じく透孔２８ｅの孔内を通ってきたバックライト光は、電波反射層３１ｂを透過することができる。よってキーシート３０の表面側では回路基板４側で発生した電波が放射されず、キーシート３０の表面側をバックライト光で照光することができる。
【００７４】
樹脂フィルム３１ａと電波反射層３１ｂとで構成される電波反射シート３１がベースシート２８の表面を覆うため、電磁波吸収材１３の充填により脆くなったベースシート２８の表面を保護することができ、ベースシート２８の表面を欠け難くすることができる。また、透光性の樹脂フィルム３１ａがベースシート２８の表面側を覆っているため、樹脂フィルム３１ａをベースシート２８の導光層とすることができ、この場合は導光層を伝わる光は凹凸面３１ｃによって樹脂キートップ１１側へ反射され、樹脂キートップ１１を明るく照光することができる。
【００７５】
第８実施形態〔図１５，図１６（Ａ）〕：
第８実施形態のキーシート３２の断面図を図１５に示し、台座部３３ａの斜視図を図１６（Ａ）に示す。第８実施形態のキーシート３２が、第６実施形態のキーシート２７と異なるのは、ベースシート３３の構成と、電波反射シート２９に替えて金属メッシュ３４を備える点である。残余の構成はキーシート２７と同じである。
【００７６】
ベースシート３３は「電磁波吸収部」として、扁平粉末の電磁波吸収材１３を充填したゴム状弾性体で形成されている。ベースシート３３には第６実施形態のベースシート２８と同様に、樹脂キートップ１１を固着する台座部３３ａとその台座部３３ａを押圧変位可能に支持する浮動支持部３３ｂと回路基板４の金属皿ばね７を押圧する押し子部３３ｃと回路基板４と接する脚部３３ｄと台座部３３ａの肉厚を貫通する透孔３３ｅが形成されている。ベースシート２８と異なるのは、台座部３３ａの表面に透孔３３ｅごとに凹部３３ｆが設けられている点である（図１６（Ａ））。
【００７７】
金属メッシュ３４は「電磁波反射部」として電波を反射するものである。台座部３３ａ表面の凹部３３ｆに取り付けられ、透孔３３ｅの表面側を覆っている。こうした金属メッシュであっても、金属薄板よりは相対的に弱まるが充分なシールド効果を持ちつつ、高い透過率を得ることができる。メッシュを構成する金属線の線径は５μｍ〜１００μが好ましい。５μｍ未満では導電性が不十分となりシールド効果が低いおそれがある。１００μｍより大きいと透過光が弱くなるおそれがある。金属線の間隔は７０μｍ〜７００μｍが好ましい。７０μｍ未満では光が通り難くなり透過光が弱くなるおそれがある。７００μｍより大きいと導電性が不十分となりシールド効果が低いおそれがある。
【００７８】
次にキーシート３２の製造方法について説明する。
まず混練機を用いて未硬化状態のゴム組成物に電磁波吸収材１３を添加混練し、電磁波吸収材１３を均一分散させたゴム組成物を得る。次にこのゴム組成物をベースシート３３の成形金型で成形硬化すると、電磁波吸収材１３が均一分散したベースシート３３を得る。その後台座部３３ａの表面に設けた凹部３３ｆに金属メッシュ３４を取付ける。最後に別途射出成形し裏面に表示要素を表す印刷層を施した樹脂キートップ１１を接着剤で台座部３３ａに固着してキーシート３２を得ることができる。
【００７９】
キーシート３２によれば、回路基板４に実装した半導体素子８から発生する電磁波をベースシート３３が吸収して、筐体２の操作開口２ｂから携帯電話機１の外部へ電磁波が放射されることを低減することができる。さらに携帯電話機１における内部の電磁波も低減することができ、回路基板４に実装した他の半導体素子８の誤動作を起こり難くすることができる。よって電磁波対策を高めた携帯電話機１とすることができる。
また、キーシート３２の他に電磁波吸収部材を取り付ける必要がなく、携帯電話機１の嵩容量を増やすことなく電磁波対策を行うことができる。
【００８０】
回路基板４側から透孔３３ｅの孔内を通ってきた電波は、金属メッシュ３４で反射され、同じく透孔３３ｅの孔内を通ってきたバックライト光は金属メッシュ３４の網目の開口を通ることができる。よってキーシート３２の表面側では回路基板４側で発生した電波が放射されず、キーシート３２の表面側をバックライト光で照光することができる。
【００８１】
第８実施形態のキーシート３２では台座部３３ａに形成した２つの透孔３３ｅごとに凹部３３ｆを設け、透孔３３ｅごとに金属メッシュ３４を取り付ける例を示したが、図１６（Ｂ）で示すように、台座部３３ａ’に設けた１つの凹部３３ｆ’内に２つの透孔３３ｅ’を形成して、２つの透孔３３ｅ’を凹部３３ｆ’に取り付けた１つの金属メッシュで覆うこともできる。
【００８２】
第９実施形態〔図１７〕：
第９実施形態のキーシート３５を図１７に示す。第９実施形態のキーシート３５が、第６実施形態のキーシート２７と異なるのは、電波反射シート２９に替えて電波反射体３６を備える点である。残余の構成はキーシート２７と同じである。
【００８３】
電波反射体３６は「電磁波反射部」として電波を反射するものであり、複合酸化物導電体の粉末を充填した透光性の樹脂で形成されている。台座部２８ａにおける透孔２８ｅの孔内に埋設されている。
【００８４】
次にキーシート３５の製造方法について説明する。
まず混練機を用いて未硬化状態のゴム組成物に電磁波吸収材１３を添加混練し、電磁波吸収材１３を均一分散させたゴム組成物を得る。次にこのゴム組成物をベースシート２８の成形金型で成形硬化すると、電磁波吸収材１３が均一分散したベースシート２８を得る。その後複合酸化物導電体の粉末を充填して別途成形した透光性の樹脂でなる電波反射体３６をベースシート２８の透孔２８ｅに嵌め込み接着剤などで固着する。最後に別途射出成形し裏面に表示要素を表す印刷層を施した樹脂キートップ１１を接着剤で台座部２８ａに固着してキーシート３５を得ることができる。
【００８５】
キーシート３５によれば、回路基板４に実装した半導体素子８から発生する電磁波をベースシート２８が吸収して、筐体２の操作開口２ｂから携帯電話機１の外部へ電磁波が放射されることを低減することができる。さらに携帯電話機１における内部の電磁波も低減することができ、回路基板４に実装した他の半導体素子８の誤動作を起こり難くすることができる。よって電磁波対策を高めた携帯電話機１とすることができる。
また、キーシート３２の他に電磁波吸収部材を取り付ける必要がなく、携帯電話機１の嵩容量を増やすことなく電磁波対策を行うことができる。
【００８６】
回路基板４に実装した半導体素子８から発生する電磁波は、透孔２８ｅに埋設された電波反射体３６で反射され透孔２８ｅの孔内を通ることができず、バックライト光は透孔２８ｅの孔内に埋設された電波反射体３６を透過することができる。よってキーシート３５の表面側では回路基板４側で発生した電波が放射されず、キーシート３５の表面側をバックライト光で照光することができる。
【００８７】
第９実施形態のキーシート３５では、電波反射体３６が透孔２８ｅの孔内を完全に埋めて台座部２８ａの表裏面と電波反射体３６の表裏面とがそれぞれ面一である例を示したが、電波反射体３６の裏面が台座部２８ａの裏面より窪むようにすることもできる。また電波反射体３６の裏面を凹凸面とすることもできる。
【００８８】
第１０実施形態〔図１８〕：
第１０実施形態のキーシート３７を図１８に示す。第１０実施形態のキーシート３７が、第６実施形態のキーシート２７と異なるのは、電波反射シート２９を取り除き電波反射層３８を備える点である。残余の構成はキーシート２７と同じである。
【００８９】
電波反射層３８は「電磁波反射部」として電波を反射するものであり、複合酸化物導電体の粉末を充填した透光性の樹脂で形成されている。そして樹脂キートップ１１の裏面に施されている。
【００９０】
次にキーシート３７の製造方法について説明する。
まず混練機を用いて未硬化状態のゴム組成物に電磁波吸収材１３を添加混練し、電磁波吸収材１３を均一分散させたゴム組成物を得る。次にこのゴム組成物をベースシート２８の成形金型で成形硬化すると、電磁波吸収材１３が均一分散したベースシート２８を得る。最後に別途射出成形し裏面に表示要素を表す印刷層と複合酸化物導電体の粉末を充填した透光性の樹脂でなる電波反射層３８とを順次施した樹脂キートップ１１を接着剤で台座部２８ａに固着してキーシート３７を得ることができる。
【００９１】
キーシート３７によれば、ベースシート２８によって吸収しきれない残余の電磁波を電波反射層３８で回路基板４側に反射することができ、回路基板４に実装した半導体素子８から発生する電磁波が筐体２の操作開口２ｂから携帯電話機１の外部へ放射されることを防止することができる。
また、キーシート３７の他に電磁波吸収部材を取り付ける必要がなく、携帯電話機１の嵩容量を増やすことなく電磁波対策を行うことができる。
【００９２】
ベースシート２８に台座部２８ａの肉厚を貫通する透孔２８ｅを設けているため、その透孔２８ｅは回路基板に実装した照光用光源からの光を通すことができる。よってバックライト光が透孔２８ｅを通って電波反射層３８に伝わり、この電波反射層３８を透過して樹脂キートップ１１に達することができ、樹脂キートップ１１をバックライト光によって照光することができる。
以上より、回路基板４側から透孔２８ｅの孔内を通ってきた電波は電波反射層３８で反射され、同じく透孔２８ｅの孔内を通ってきたバックライト光は電波反射層３８を透過することができる。したがってキーシート３７の表面側では回路基板４側で発生した電波が放射されず、キーシート２７の表面側をバックライト光で照光することができる。
【００９３】
第１１実施形態〔図１９〕：
第１１実施形態のキーシート３９を図１９に示す。第１１実施形態のキーシート３９が、第２実施形態のキーシート１０と異なるのは、ベースシート４０の構成と電磁波吸収印刷層４１を備える点である。残余の構成はキーシート１０と同じである。
【００９４】
ベースシート４０は電磁波吸収材を含有しないゴム状弾性体で形成されている。ベースシート４０の表面には、平坦な台座部４０ａに図外の接着剤によって樹脂キートップ１１が固着してある。そして台座部４０ａの周囲には台座部４０ａを押圧変位可能に支持する浮動支持部４０ｂが設けられている。ベースシート４０の裏面には、回路基板４の金属皿ばね７を押圧する円柱状の押し子部４０ｃが台座部４０ａごとに形成され、さらに全外周及び隣り合う台座部４０ａどうしの間に脚部４０ｄが突設されており、その脚部４０ｄの先端は回路基板４の表面と接している。
【００９５】
電磁波吸収印刷層４１は「電磁波吸収部」として、扁平粉末の電磁波吸収材１３を含有した高分子組成物でなる塗層であり、平坦なベースシート４０の表面に施されている。そして電磁波吸収印刷層４１に含有されている扁平粉末の電磁波吸収材１３はベースシート４０の面方向に沿って配向している。
【００９６】
次にキーシート３９の製造方法について説明する。
まず電磁波吸収材を含有していないゴム組成物をベースシート４０の成形金型で成形硬化しベースシート４０を得る。次に混練機を用いて未硬化状態の液状ゴム組成物に電磁波吸収材９を添加混練し、電磁波吸収材９を均一分散させたインクを得る。このインクをベースシート４０の表面にスクリーン印刷して、表面に電磁波吸収印刷層４１を施したベースシート４０を得る。最後に別途射出成形し裏面に表示要素を表す印刷層を施した樹脂キートップ１１を接着剤で台座部４０ａを覆う電磁波吸収印刷層４１に固着してキーシート３９を得ることができる。
【００９７】
キーシート３９によれば、ベースシート４０の表面に電磁波吸収印刷層４１を備えるため、この電磁波吸収印刷層４１が回路基板４に実装した半導体素子８から発生する電磁波を吸収して、筐体２の操作開口２ｂから携帯電話機１の外部へ電磁波が放射されることを低減することができる。さらに携帯電話機１における内部の電磁波も低減することができ、回路基板４に実装した他の半導体素子８の誤動作を起こり難くすることができる。以上より、電磁波対策を高めた携帯電話機１とすることができる。
電磁波吸収印刷層４１は、塗布後の溶剤蒸発過程で扁平粉末の電磁波吸収材１３がベースシート４０面に沿って配向するため、成形体による電波吸収部に比べ高い配向度とすることができる。このため電磁波吸収印刷層４１は薄肉の層であっても十分な電磁波吸収性能を発揮することができ、薄型のキーシート３９を実現することができる。
また、印刷に用いる電磁波吸収材１３と樹脂の混合物は溶剤を含み、比較的低粘度の印刷に適した粘度に調整されるため、電磁波吸収材１３の樹脂への混合時に電磁波吸収材１３に強い力が加わりにくい。そのため、電磁波吸収材１３が割れたりして破損することを防ぐことができ、相対的に強度が弱い高アスペクト比の電磁波吸収材１３を用いることができる。
【００９８】
第１１実施形態の変形例〔図２０〕：
第１１実施形態の変形例であるキーシート４２の断面図を図２０に示す。キーシート３９では、ベースシート４０の表面に電磁波吸収印刷層４１を設ける例を示したが、キーシート４２では、さらに電磁波吸収印刷層４１の表面に低屈折層４３と導光板４４と順次設け、樹脂キートップ１１の裏面に拡散層４５を設けている。
低屈折層４３を設けることで、側面から入射した光を導光板４４と低屈折層４３の界面で全反射させることができ、光源から離れた箇所まで光を導光することができる。例えばベースシート４０の側面に光源を設ければ、導光板４４によってベースシート４０の表面側に光を導くことができ、拡散層４５によって樹脂キートップ１１を照光することができるので、照光式のキーシート４２となる。
【００９９】
導光板４４には、一般的な透明樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、シリコーン、ウレタンなどを用いることができる。また、低屈折層４３は導光板４４と比較して相対的に屈折率が低い樹脂等を用いる。屈折率が同じであったり、高い場合は全反射が起こらず、明るく照光することができないからである。低屈折層４３としては、例えばシリコーン系粘着材を用い、導光板４４と電磁波吸収部材を固着することが考えられる。
【０１００】
低屈折層４３と導光板４４との屈折率差は０．１以上が好ましく、０．２以上がより好ましい。例えば、屈折率が１．５９の導光板４４に屈折率が１．４９の低屈折層４３を設けた場合には、全反射角は約２２°となる。また、屈折率が１．５９の導光板４４に屈折率が１．４０の低屈折層４３を設けた場合には、全反射角は約３１°となり、より離れた箇所を明るく照光できる。なお、ポリカーボネート樹脂の屈折率は約１．５９、アクリル樹脂の屈折率は約１．４９、ジメチルシリコーンの屈折率は約１．４０である。
また、導光板４４に用いる樹脂は、低屈折層４４に利用できる樹脂との関係で決定されるが、屈折率が高すぎると、空気と樹脂の界面での光反射係数が大きくなり、効率的に導光板４４に光を取り入れることができなくなってしまい、屈折率が低すぎると、低屈折層４３に用いることができる樹脂が限定されてしまう。そのため、導光板４４に用いる樹脂としては屈折率が１．４５以上１．９以下が適当である。
【０１０１】
上記各実施形態で示した電磁波吸収部と電磁波反射部の形態は適宜組み合わせて用いることが可能である。例えば、第５実施形態（図５）ではベースシート１２の全体に電磁波吸収材を含む電磁波吸収部としてあり、その表面に金属薄板２６を設けた構成であるが、このベースシート１２に代えて第３実施形態（図７）で用いた浮動支持部２２ｂと脚部２２ｄに電磁波吸収材を含むベースシート２２とし、金属薄板２６に代えて複合酸化物導電体を含有するフィルムとする構成に変更するなどである。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】第１実施形態のキーシートを備える携帯電話機を示す外観図。
【図２】図１のＳＡ−ＳＡ線断面の要部拡大図。
【図３】第２実施形態のキーシートを示す断面図。
【図４】第２実施形態のキーシートにおける第１変形例を示す断面図。
【図５】第２実施形態のキーシートにおける第２変形例を示す断面図。
【図６】第２実施形態のキーシートにおける第３変形例を示す断面図。
【図７】第３実施形態のキーシートを示す断面図。
【図８】第３実施形態のキーシートを示す分解平面図。
【図９】第４実施形態のキーシートを示す断面図。
【図１０】第４実施形態のキーシートを示す分解平面図。
【図１１】第５実施形態のキーシートを示す断面図。
【図１２】第６実施形態のキーシートを示す断面図。
【図１３】第６実施形態のキーシートに用いるベースシートを示す平面図。
【図１４】第７実施形態のキーシートを示す断面図。
【図１５】第８実施形態のキーシートを示す断面図。
【図１６】台座部の拡大説明図であり、分図（Ａ）が第８実施形態のキーシートにおける台座部を示す斜視図、分図（Ｂ）が第８実施形態のキーシートにおける台座部の変形例を示す斜視図。
【図１７】第９実施形態のキーシートを示す断面図。
【図１８】第１０実施形態のキーシートを示す断面図。
【図１９】第１１実施形態のキーシートを示す断面図。
【図２０】第１１実施形態のキーシートにおける変形例を示す断面図。
【符号の説明】
【０１０３】
１    携帯電話機
２    筐体
２ａ  保持部
２ｂ  操作開口
２ｃ  仕切桟
３    キーシート（第１実施形態）
４    回路基板
５    キートップ部（電磁波吸収部）
６    ベースシート部（電磁波吸収部）
６ａ  浮動支持部
６ｂ  押し子部
６ｃ  脚部
７    金属皿ばね（接点スイッチ）
８    半導体素子
９    電磁波吸収材
１０    キーシート（第２実施形態）
１１    樹脂キートップ
１２    ベースシート（電磁波吸収部）
１２ａ  台座部
１２ｂ  浮動支持部
１２ｃ  押し子部
１２ｄ  脚部
１３    電磁波吸収材
１４    キーシート（第２実施形態の第１変形例）
１５    高分子被覆層
１６    キーシート（第２実施形態の第２変形例）
１７    高分子被覆層
１８    キーシート（第２実施形態の第３変形例）
１９    高分子被覆層
２０    高分子被覆層
２１    キーシート（第３実施形態）
２２    ベースシート
２２ａ  台座部
２２ｂ  浮動支持部（電磁波吸収部）
２２ｃ  押し子部
２２ｄ  脚部（電磁波吸収部）
２３    キーシート（第４実施形態）
２４    ベースシート
２４ａ  台座部
２４ｂ  浮動支持部
２４ｃ  押し子部
２４ｄ  脚部（電磁波吸収部）
２５    キーシート（第５実施形態）
２６    金属薄板（電磁波反射部）
２７    キーシート（第６実施形態）
２８    ベースシート（電磁波吸収部）
２８ａ  台座部
２８ｂ  浮動支持部
２８ｃ  押し子部
２８ｄ  脚部
２８ｅ  透孔
２９    電波反射シート（電磁波反射部）
２９ａ  樹脂フィルム
２９ｂ  電波反射層
３０    キーシート（第７実施形態）
３１    電波反射シート（電磁波反射部）
３１ａ  樹脂フィルム
３１ｂ  電波反射層
３１ｃ  凹凸面
３２    キーシート（第８実施形態）
３３    ベースシート（電磁波吸収部）
３３ａ，３３ａ’  台座部
３３ｂ，３３ｂ’  浮動支持部
３３ｃ  押し子部
３３ｄ  脚部
３３ｅ，３３ｅ’  透孔
３３ｆ，３３ｆ’  凹部
３４    金属メッシュ（電磁波反射部）
３５    キーシート（第９実施形態）
３６    電波反射体（電磁波反射部）
３７    キーシート（第１０実施形態）
３８    電波反射層（電磁波反射部）
３９    キーシート（第１１実施形態）
４０    ベースシート
４０ａ  台座部
４０ｂ  浮動支持部
４０ｃ  押し子部
４０ｄ  脚部
４１    電磁波吸収印刷層（電磁波吸収部）
４２    キーシート（第１１実施形態の変形例）
４３    低屈折層
４４    導光板
４５    拡散層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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