(57)【要約】【課題】高い帯電防止性および透明性が得られるカバーテープを提供する。また、電子部品の実装に不具合が生じにくい包装体を提供する。【解決手段】本発明のカバーテープは、基材と、該基材の片面または両面に形成された帯電防止層とを有し、帯電防止層が、π共役系導電性高分子と可溶化高分子とアミン化合物とバインダとを含有する。本発明の包装体は、キャリアテープの電子部品収納部が、上記カバーテープにより封止されている。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材の片面または両面に形成された帯電防止層とを有し、
帯電防止層が、π共役系導電性高分子と可溶化高分子とアミン化合物とバインダとを含有することを特徴とするカバーテープ。
【請求項２】
バインダがアクリル樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
アミン化合物が３級アミンであることを特徴とする請求項１または２に記載のカバーテープ。
【請求項４】
基材の片面または両面に、π共役系導電性高分子と可溶化高分子とアミン化合物とバインダと溶媒とを含有する導電性高分子溶液を塗布することを特徴とするカバーテープの製造方法。
【請求項５】
溶媒が、水、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、芳香族系溶剤よりなる群から選ばれる１種以上の溶媒であることを特徴とする請求項４に記載のカバーテープの製造方法。
【請求項６】
キャリアテープの電子部品収納部が、請求項１〜３のいずれかに記載のカバーテープにより封止されたことを特徴とする包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアテープの電子部品収納部を封止するためのカバーテープおよびその製造方法に関する。また、キャリアテープの電子部品収納部がカバーテープにより封止された包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品をキャリアテープの電子部品収納部に一定ピッチで収納し、各電子部品収納部をカバーテープで封止した包装体の形態で、実装装置まで搬送し、キャリアテープから電子部品を自動的に取り出して、実装することが広く行われている。
キャリアテープに収容された電子部品、特にＩＣチップ等は、キャリアテープとの接触や、カバーテープをキャリアテープから剥離する際に発生する静電気によって帯電しやすく、実装時の静電吸着トラブルや電子部品の静電破壊を招くことがあった。そのため、カバーテープには帯電防止性が求められている。
また、カバーテープが不透明であると、センサ等により電子部品を識別できなくなるため、透明性が求められている。
帯電防止性および透明性を共に向上させたカバーテープとして、π共役系導電性高分子を含む帯電防止層を基材上に設けたものが提案されている。例えば、特許文献１では、基材上に、π共役系導電性高分子を含む塗料を塗布して帯電防止層を形成させたカバーテープが提案されている。また、特許文献２では、基材上に、π共役系導電性高分子とポリアニオンと有機溶剤可溶型アクリル系共重合体と有機溶剤とを含む塗料を塗布して帯電防止層を形成させたカバーテープが提案されている。
【特許文献１】特開２０００−２８０４１１号公報
【特許文献２】特開２００５−１２６０８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、特許文献１，２に記載のカバーテープでは、帯電防止性および透明性を充分に発揮しないことがあった。
本発明は、前記事情を鑑みてなされたものであり、高い帯電防止性および透明性が得られるカバーテープおよびその製造方法を提供することを目的とする。また、電子部品の実装に不具合が生じにくい包装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者らが、特許文献１，２に記載のカバーテープにおいて帯電防止性および透明性を発揮しない原因を調べた結果、帯電防止層中でのπ共役系導電性高分子の分散性が不充分であることを見出した。そして、その知見に基づき、さらに検討した結果、以下のカバーテープおよびその製造方法、ならびに包装体を発明した。
【０００５】
本発明は、以下の態様を包含する。
［１］  基材と、該基材の片面または両面に形成された帯電防止層とを有し、
帯電防止層が、π共役系導電性高分子と可溶化高分子とアミン化合物とバインダとを含有することを特徴とするカバーテープ。
［２］  バインダがアクリル樹脂であることを特徴とする［１］に記載のカバーテープ。
［３］  アミン化合物が３級アミンであることを特徴とする［１］または［２］に記載のカバーテープ。
［４］  基材の片面または両面に、π共役系導電性高分子と可溶化高分子とアミン化合物とバインダと溶媒とを含有する導電性高分子溶液を塗布することを特徴とするカバーテープの製造方法。
［５］  溶媒が、水、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、芳香族系溶剤よりなる群から選ばれる１種以上の溶媒であることを特徴とする［４］に記載のカバーテープの製造方法。
［６］  キャリアテープの電子部品収納部が、［１］〜［３］のいずれかに記載のカバーテープにより封止されたことを特徴とする包装体。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のカバーテープは、高い帯電防止性および透明性を有する。
本発明のカバーテープの製造方法によれば、高い帯電防止性および透明性を有するカバーテープを製造できる。
本発明の包装体は、電子部品の実装に不具合が生じにくい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
＜カバーテープ＞
本発明のカバーテープは、基材と、該基材の片面または両面に形成された帯電防止層とを有するものである。
【０００８】
（基材）
基材としては特に限定されないが、透明性が高く、キャリアテープから剥離する際に切断されない程度の充分な強度を備え、環境や熱に対する寸法安定性に優れた絶縁性高分子フィルム等が好適に用いられる。
絶縁性高分子フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート等のフィルム、または、これらが積層された積層フィルム等が挙げられる。中でも、強度、耐熱性、透明性の観点から、ポリエチレンテレフタレート等が好ましい。なお、フィルムを積層する場合には、あらかじめ貼り合わせ面に、粗面化処理、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、プライマー処理、アンカーコート処理等の公知の処理が施されていてもよい。
【０００９】
基材の厚さは特に限定されないが、１２〜１５０μｍが好ましい。基材の厚さが１２μｍ以上であれば、カバーテープが破断しにくくなり、１５０μｍ以下であれば、充分な可撓性を確保できる上、シール時に迅速に熱伝導させることができ、高速にシールすることができる。
【００１０】
（帯電防止層）
帯電防止層は、π共役系導電性高分子と可溶化高分子とアミン化合物とバインダとを含有する。
【００１１】
［π共役系導電性高分子］
π共役系導電性高分子としては、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であれば特に制限されず、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類、ポリフェニレン類、ポリフェニレンビニレン類、ポリアニリン類、ポリアセン類、ポリチオフェンビニレン類、及びこれらの共重合体等が挙げられる。空気中での安定性の点からは、ポリピロール類、ポリチオフェン類及びポリアニリン類が好ましい。
π共役系導電性高分子は無置換のままでも、充分な導電性、バインダ樹脂への相溶性を得ることができるが、導電性及び相溶性をより高めるためには、アルキル基、カルボキシ基、スルホ基、アルコキシ基、ヒドロキシ基等の官能基をπ共役系導電性高分子に導入することが好ましい。
【００１２】
π共役系導電性高分子の具体例としては、ポリピロール、ポリ（Ｎ−メチルピロール）、ポリ（３−メチルピロール）、ポリ（３−エチルピロール）、ポリ（３−ｎ−プロピルピロール）、ポリ（３−ブチルピロール）、ポリ（３−オクチルピロール）、ポリ（３−デシルピロール）、ポリ（３−ドデシルピロール）、ポリ（３，４−ジメチルピロール）、ポリ（３，４−ジブチルピロール）、ポリ（３−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルピロール）、ポリ（３−ヒドロキシピロール）、ポリ（３−メトキシピロール）、ポリ（３−エトキシピロール）、ポリ（３−ブトキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−ヘキシルオキシピロール）、ポリ（チオフェン）、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ（３−エチルチオフェン）、ポリ（３−プロピルチオフェン）、ポリ（３−ブチルチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルチオフェン）、ポリ（３−オクチルチオフェン）、ポリ（３−デシルチオフェン）、ポリ（３−ドデシルチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルチオフェン）、ポリ（３−ブロモチオフェン）、ポリ（３−クロロチオフェン）、ポリ（３−ヨードチオフェン）、ポリ（３−シアノチオフェン）、ポリ（３−フェニルチオフェン）、ポリ（３，４−ジメチルチオフェン）、ポリ（３，４−ジブチルチオフェン）、ポリ（３−ヒドロキシチオフェン）、ポリ（３−メトキシチオフェン）、ポリ（３−エトキシチオフェン）、ポリ（３−ブトキシチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクチルオキシチオフェン）、ポリ（３−デシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルオキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−メトキシチオフェン）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−エトキシチオフェン）、ポリ（３−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルチオフェン）、ポリアニリン、ポリ（２−メチルアニリン）、ポリ（３−イソブチルアニリン）、ポリ（２−アニリンスルホン酸）、ポリ（３−アニリンスルホン酸）等が挙げられる。その中でも、導電性、耐熱性から、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が好ましい。
【００１３】
［可溶化高分子］
可溶化高分子は、π共役系導電性高分子を可溶化する高分子である。可溶化高分子としては、アニオン基及び／又は電子吸引基を有する高分子が挙げられる。
【００１４】
アニオン基を有する高分子（以下、ポリアニオンという。）は、少なくともアニオン基を有する構成単位を有するものである。ポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能して、π共役系導電性高分子の導電性と耐熱性を向上させる。
【００１５】
ポリアニオンの具体例としては、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸）、ポリイソプレンスルホン酸、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンカルボン酸）、ポリイソプレンカルボン酸、ポリアクリル酸等が挙げられる。これらの単独重合体であってもよいし、２種以上の共重合体であってもよい。
これらのうち、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸が好ましい。ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸は、熱エネルギーを吸収して自ら分解することにより、π共役系導電性高分子成分の熱分解が緩和されるため、耐熱性、耐環境性に優れる。さらに、エステル基を有するため、バインダとの相溶性、分散性に優れる。
【００１６】
ポリアニオンの重合度は、モノマー単位が１０〜１００，０００個の範囲であることが好ましく、溶媒溶解性及び導電性の点からは、５０〜１０，０００個の範囲がより好ましい。
【００１７】
電子吸引基を有する高分子は、電子吸引基として、例えば、シアノ基、ニトロ基、ホルミル基、カルボニル基、アセチル基から選ばれる少なくとも１種を有する化合物を構成単位とした高分子が挙げられる。これらの中でも、シアノ基は極性が高く、π共役系導電性高分子をより可溶化できることから好ましい。また、バインダとの相溶性、分散性をより高くできることから好ましい。
電子吸引基を有する高分子の具体例としては、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、アクリロニトリル−スチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂や、ヒドロキシ基あるいはアミノ基含有樹脂をシアノエチル化した樹脂（例えば、シアノエチルセルロース）、ポリビニルピロリドン、アルキル化ポリビニルピロリドン、ニトロセルロースなどが挙げられる。
【００１８】
可溶化高分子の量は、π共役系導電性高分子１モルに対して０．１〜１０モルの範囲であることが好ましく、１〜７モルの範囲であることがより好ましい。π共役系導電性高分子１モルに対する可溶化高分子の量が０．１モル未満であると、π共役系導電性高分子へのドーピング効果が弱くなる傾向にあり、導電性が不足することがある。また、π共役系導電性高分子１モルに対する可溶化高分子の量が１０モルを超えると、π共役系導電性高分子の含有割合が少なくなり、やはり充分な導電性が得られにくい。
【００１９】
可溶化高分子は、π共役系導電性高分子にアニオン基または電子吸引基を介して配位されており、その結果、π共役系導電性高分子と可溶化高分子とは複合体を形成している。該複合体において可溶化高分子がポリアニオンである場合には、π共役系導電性高分子のドーパントとして機能する。
【００２０】
（アミン化合物）
アミン化合物としては、可溶化高分子のアニオン基または電子吸引基に配位あるいは結合するものであれば特に限定されない。ここで、配位あるいは結合とは、可溶化高分子とアミン化合物とが電子を互いに供与／受容することにより、それらの分子間距離が短くなる結合形態のことである。
アミン化合物としては、１級アミン、２級アミン、３級アミン、芳香族アミン等が挙げられる。
具体的には、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、ジデシルアミン、ジウンデシルアミン、ジドデシルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリペンチルアミン、トリヘキシルアミン、トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリデシルアミン、トリウンデシルアミン、トリドデシルアミン、イミダゾール、Ｎ−メチル−イミダゾール、Ｎ−エチル−イミダゾール、Ｎ−プロピル−イミダゾール、Ｎ−ブチル−イミダゾール、Ｎ−ペンチル−イミダゾール、Ｎ−ヘキシル−イミダゾール、Ｎ−ヘプチル−イミダゾール、Ｎ−オクチル−イミダゾール、Ｎ−デシル−イミダゾール、Ｎ−ウンデシル−イミダゾール、Ｎ−ドデシル−イミダゾール、２−ヘプチル−イミダゾール、ピリジンなどが挙げられる。
【００２１】
アミン化合物の中でも、塩基性が低く、脱ドープが起こりにくいため、３級アミンが好ましい。
３級アミンとしては、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリペンチルアミン、トリヘキシルアミン、トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリデシルアミン、トリウンデシルアミン、トリドデシルアミンなどが挙げられる。
【００２２】
アミン化合物の量は、π共役系導電性高分子のドープに寄与していない可溶化高分子のアニオン基および電子吸引基に対して０．１〜１０モル当量であることが好ましく、０．５〜２．０当量であることがより好ましく、０．８５〜１．２５当量であることが特に好ましい。
アミン化合物の量が前記下限値以上であれば、アミン化合物が可溶化高分子のアニオン基および電子吸引基のほぼ全部に配位するため、帯電防止性がより高くなる。また、前記上限値以下であれば、余剰なアミン化合物が導電性高分子溶液中に含まれないから、帯電防止性の低下を防止できる。
【００２３】
（バインダ）
バインダは、帯電防止層の耐傷性および硬度の向上、基材との密着性向上を目的として含まれる。バインダは、熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリイミド；ポリアミドイミド；ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド１２、ポリアミド１１等のポリアミド；ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー、ポリクロロトリフルオロエチレン等のフッ素樹脂；ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル等のビニル樹脂；エポキシ樹脂；オキセタン樹脂；キシレン樹脂；アラミド樹脂；ポリイミドシリコーン；ポリウレタン；ポリウレア；メラミン樹脂；フェノール樹脂；ポリエーテル；アクリル樹脂及びこれらの共重合体等が挙げられる。
【００２４】
バインダの中でも、接着性が高いことから、アクリル樹脂が好ましい。
アクリル樹脂を形成するモノマーとしては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ビスフェノールＡ・エチレンオキサイド変性ジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（ペンタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート等のアクリレート類、
テトラエチレングリコールジメタクリレート、メチルメタクリレートなどのアルキルメタクリレート、アリルメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート等のメタクリレート類、
アリルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、高級アルコールグリシジルエーデル、１，６−ヘキサンジオールグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ステアリルグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル類、
ジアセトンアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−フェニルアクリルアミド、アクリロイルピペリジン、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド等のアクリル（メタクリル）アミド類などが挙げられる。
アクリル樹脂は、これらモノマー１種の単独重合体であってもよいし、２種以上を共重合させた共重合体であってもよい。
【００２５】
［帯電防止層の厚さ］
帯電防止層の厚さは０．５〜５０μｍが好ましい。帯電防止層の厚さが０．５μｍ以上であれば、充分な帯電防止性が得られ、５０μｍ以下であれば、充分な可撓性を確保できる。
バインダが接着性を有する場合に０．５μｍ以上であれば、充分な接着性を確保でき、５０μｍ以下であれば、安定した剥離強度が得られる。
【００２６】
（中間層）
本発明のカバーテープにおいては、必要に応じて、基材と帯電防止層との間に中間層を有してもよい。
中間層を構成する成分としては、例えば、基材より小さい剪断弾性率を有する弾性体（具体的には、ポリエチレン、エチレン・ビニルアルコール共重合体、スチレン系、アミド系、あるいはエステル系の熱可塑性エラストマー等）が挙げられる。このような弾性体から構成された中間層を有すれば、シール時の熱圧着コテの当たりが良くなるため、安定にヒートシールできる。この場合、中間層の厚さは０．５〜５０μｍが好ましい。
【００２７】
また、カバーテープの帯電防止性を高めるためには、中間層に帯電防止剤を含有させるなどして帯電防止性を持たせることが好ましい。中間層に含まれる帯電防止剤としては、π共役系導電性高分子、界面活性剤、導電性フィラーのいずれであってもよいが、透明性および帯電防止機能の観点からは、π共役系導電性高分子が好ましい。
【００２８】
上記のように、π共役系導電性高分子と可溶化高分子とアミン化合物とバインダとを含有する帯電防止層を有するカバーテープは、帯電防止層中のπ共役系導電性高分子の分散性が高いため、透明性および帯電防止性に優れる。
【００２９】
＜カバーテープの製造方法＞
本発明のカバーテープの製造方法は、基材の片面または両面に導電性高分子溶液を塗布して帯電防止層を形成する方法である。帯電防止層を形成した後には、必要に応じて、所望の幅で切断し、リールに巻き取ってもよい。
ここで、導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と可溶化高分子とアミン化合物とバインダと溶媒とを含有するものである。
【００３０】
（溶媒）
溶媒としては、水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレンカーボネート、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、シクロヘキサノン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、酢酸エチル、酢酸ブチル等が挙げられる。溶媒は、１種を単独で用いてもよいし、２種類以上の混合物であってもよい。
【００３１】
溶媒のうちでも、水、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、芳香族系溶剤よりなる群から選ばれる１種以上の溶媒であることが好ましい。
アルコール系溶剤を用いると、導電性高分子溶液中でπ共役系導電性高分子とバインダの安定性が高くなる。アルコール系溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、１−プロパノール、イソブタノール、１−ブタノール等が挙げられる。
ケトン系溶剤を用いると、導電性高分子溶液中でのバインダの安定性が高くなる。ケトン系溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、イソホロン、ジイソブチルケトン等が挙げられる。
芳香族系溶剤を用いると、導電性高分子溶液中でのバインダの安定性が高くなる。芳香族系溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン等が挙げられる。
【００３２】
導電性高分子溶液の塗布方法としては、例えば、グラビアコート、コンマコート、ロールコート等などが挙げられる。
導電性高分子溶液塗布後には、必要に応じて、公知の乾燥方法により乾燥させることができる。
【００３３】
上述したカバーテープの製造方法における導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と可溶化高分子とバインダと溶媒の他にアミン化合物を含有するため、安定性に優れ、π共役系導電性高分子の分散性に優れる。このような導電性高分子溶液を基材に塗布して得た帯電防止層は、π共役系導電性高分子の分散性に優れるため、帯電防止性および透明性に優れる。
【００３４】
＜包装体＞
本発明の包装体は、キャリアテープの電子部品収納部（キャビティ）が、上記カバーテープにより封止されたものである。
キャリアテープは、電子部品等の寸法に合わせてエンボス成形された電子部品収納部が形成された樹脂製のテープである。キャリアテープを構成する樹脂としては、例えば、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体等が挙げられる。
キャリアテープには、帯電防止剤、導電性フィラー等を含有してもよいし、帯電防止剤または導電性フィラーを含む塗料を塗布する帯電防止処理が施されていてもよい。
【００３５】
本発明の包装体は、例えば、キャリテープの電子部品収納部に電子部品等を収納した後、これをカバーテープに合わせて、カバーテープの長手方向の両縁部をそれぞれ０．３〜１．０ｍｍ幅で連続的にシールして包装し、リールに巻き取ることによって得られる。電子部品等はこの包装体の形態で、保管あるいは搬送される。
カバーテープのシール方法としては、例えば、熱圧着する方法、接着剤を用いて接着する方法などが挙げられる。
このような包装体から電子部品を取り出す方法としては、例えば、包装体を搬送しながら連続的にカバーテープを引き剥がし、キャリアテープに収納された電子部品を、向きや位置を確認しながらピックアップ装置により取り出す方法などが挙げられる。
【００３６】
本発明の包装体は、上記カバーテープを用いて得られたものであるので、電子部品の帯電を充分に防止でき、また、キャリアテープの電子部品収納部に収納された電子部品をセンサ等により容易に識別できる。したがって、カバーテープに起因する電子部品の実装トラブルを抑制できる。
【実施例】
【００３７】
（製造例１）ポリスチレンスルホン酸の製造
１０００ｍｌのイオン交換水に２０６ｇのスチレンスルホン酸ナトリウムを溶解し、８０℃で攪拌しながら、予め１０ｍｌの水に溶解した１．１４ｇの過硫酸アンモニウム酸化剤溶液を２０分間滴下し、この溶液を１２時間攪拌した。
得られたスチレンスルホン酸ナトリウム含有溶液に１０質量％に希釈した硫酸を１０００ｍｌ添加し、限外ろ過法によりポリスチレンスルホン酸含有溶液の約１０００ｍｌ溶液を除去し、残液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌ溶液を除去した。上記の限外ろ過操作を３回繰り返した。
さらに、得られたろ液に約２０００ｍｌのイオン交換水を添加し、限外ろ過法により約２０００ｍｌ溶液を除去した。この限外ろ過操作を３回繰り返した。
得られた溶液中の水を減圧除去して、無色の固形状のポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）を得た。
【００３８】
（製造例２）ポリスチレンスルホン酸ドープポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）の水溶液の製造
１４．２ｇの３，４−エチレンジオキシチオフェンと、３６．７ｇのポリスチレンスルホン酸を２０００ｍｌのイオン交換水に溶かした溶液とを２０℃で混合した。
これにより得られた混合溶液を２０℃に保ち、掻き混ぜながら、２００ｍｌのイオン交換水に溶かした２９．６４ｇの過硫酸アンモニウムと８．０ｇの硫酸第二鉄の酸化触媒溶液とをゆっくり添加し、３時間攪拌して反応させた。
得られた反応液に２０００ｍｌのイオン交換水を添加し、限外ろ過法を用いて約２０００ｍｌ溶液を除去した。この操作を３回繰り返した。
そして、得られた溶液に２００ｍｌの１０質量％に希釈した硫酸と２０００ｍｌのイオン交換水とを加え、限外ろ過法を用いて約２０００ｍｌの溶液を除去し、これに２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約２０００ｍｌの液を除去した。この操作を３回繰り返した。
さらに、得られた溶液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約２０００ｍｌの溶液を除去した。この操作を５回繰り返し、約１．２質量％の青色のポリスチレンスルホン酸ドープポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（以下、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳと表記する。）の水溶液を得た。
【００３９】
（実施例１）
イソプロパノール１３．７ｇに、トリブチルアミン１９．９ｍｇとメチルエチルケトン０．７ｇを添加した後、製造例２で得たＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水溶液３．４５ｇを添加した。これにより得た溶液に、メチルメタクリレート・ブチルメタクリレート・２−エチルヘキシルメタクリレートの共重合体（メチルメタクリレート：ブチルメタクリレート：２−エチルヘキシルメタクリレート＝５：３：２（質量比）、固形分濃度４６質量％）をメチルエチルケトン／トルエン混合溶媒（メチルエチルケトン：トルエン＝１：１（質量比））に溶解した溶液１０ｇを添加して、導電性高分子溶液を得た。得られた導電性高分子溶液の分散性を目視により評価した。評価結果を表１に示す。
また、ポリエチレンテレフタレートフィルム基材の片面にポリエチレン層が形成された積層体を用意し、その積層体のポリエチレン層に、得られた導電性高分子溶液を＃１４のバーコータにより塗布し、１００℃で１分間させて帯電防止層を形成して、カバーテープを得た。このカバーテープのヘイズと表面抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
なお、ヘイズは、スガ試験機（株）ヘイズメータ測定器（ＨＺ−２）を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に準じて光透過率を測定した。
また、表面抵抗値は、ダイヤインスツルメンツ社製「ハイレスタＵＰ」を用い、帯電防止層側の表面にて測定した。測定電圧は１０Ｖとした。
【００４０】
【表１】
2009137618.tif 000002
【００４１】
（実施例２）
実施例１におけるトリブチルアミン１９．９ｍｇをトリヘキシルアミン２８．８ｍｇに変更したこと以外は実施例１と同様にしてカバーテープを得た。そして、実施例１と同様にして、カバーテープのヘイズおよび表面抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００４２】
（実施例３）
実施例１におけるトリブチルアミン１９．９ｍｇをトリオクチルアミン３７．８ｍｇに変更したこと以外は実施例１と同様にしてカバーテープを得た。そして、実施例１と同様にして、カバーテープのヘイズおよび表面抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００４３】
（比較例１）
実施例１においてトリブチルアミン１９．９ｍｇを添加しなかったこと以外は実施例１と同様にしてカバーテープを得た。そして、実施例１と同様にして、カバーテープのヘイズおよび表面抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００４４】
（実施例４）
イソプロパノール１４．５ｇに、トリブチルアミン２０．６ｍｇとメチルエチルケトン０．７ｇを添加した後、製造例２で得たＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水溶液３．５７ｇを添加した。これにより得た溶液に、メチルメタクリレート・ブチルメタクリレート・２−エチルヘキシルメタクリレートの共重合体（メチルメタクリレート：ブチルメタクリレート：２−エチルヘキシルメタクリレート＝６：２：２（質量比）、固形分濃度４７．６質量％）をメチルエチルケトン／トルエン混合溶媒（メチルエチルケトン：トルエン＝１：１（質量比））に溶解した溶液１０ｇを添加して、導電性高分子溶液を得た。得られた導電性高分子溶液の分散性を目視により評価した。評価結果を表１に示す。
また、ポリエチレンテレフタレートフィルム基材の片面にポリエチレン層が形成された積層体を用意し、その積層体のポリエチレン層に、得られた導電性高分子溶液を＃１４のバーコータにより塗布し、１００℃で１分間させて帯電防止層を形成して、カバーテープを得た。このカバーテープのヘイズと表面抵抗値を実施例１と同様に測定した。その結果を表１に示す。
【００４５】
（実施例５）
実施例４におけるトリブチルアミン２０．６ｍｇをトリヘキシルアミン２９．８ｍｇに変更したこと以外は実施例４と同様にしてカバーテープを得た。そして、実施例１と同様にして、カバーテープのヘイズおよび表面抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００４６】
（実施例６）
実施例４におけるトリブチルアミン２０．６ｍｇをトリオクチルアミン３９．１ｍｇに変更したこと以外は実施例４と同様にしてカバーテープを得た。そして、実施例１と同様にして、カバーテープのヘイズおよび表面抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００４７】
（実施例７）
実施例４におけるトリブチルアミン２０．６ｍｇをジデシルアミン３１．９ｍｇに変更したこと以外は実施例４と同様にしてカバーテープを得た。そして、実施例１と同様にして、カバーテープのヘイズおよび表面抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００４８】
（実施例８）
実施例４におけるトリブチルアミン２０．６ｍｇを２−ヘプタデシルイミダゾール３２．８ｍｇに変更したこと以外は実施例４と同様にしてカバーテープを得た。そして、実施例１と同様にして、カバーテープのヘイズおよび表面抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００４９】
（実施例９）
実施例４におけるトリブチルアミン２０．６ｍｇを２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルピリジン２２．０ｍｇに変更したこと以外は実施例４と同様にしてカバーテープを得た。そして、実施例１と同様にして、カバーテープのヘイズおよび表面抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００５０】
（比較例２）
実施例４においてトリブチルアミン２０．６ｍｇを添加しなかったこと以外は実施例４と同様にしてカバーテープを得た。そして、実施例１と同様にして、カバーテープのヘイズおよび表面抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００５１】
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳとアミン化合物と有機溶媒とを含有する実施例１〜９の導電性高分子溶液は、凝集物が少なく、安定性が高く、分散性に優れていた。また、実施例１〜９の導電性高分子溶液を用いて得たカバーテープは、ヘイズが低く（すなわち、透明性が高く）、表面抵抗値が小さかった（すなわち、帯電防止性に優れていた）。
これに対し、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳと有機溶媒とを含有するが、アミン化合物を含有しなかった比較例１，２の導電性高分子溶液は、凝集物が多く、安定性が低かった。また、比較例１，２の導電性高分子溶液を用いて得たカバーテープは、ヘイズが高く（すなわち、透明性が低く）、表面抵抗値が大きかった（すなわち、帯電防止性が低かった）。