(57)【要約】【課題】局所的（部分的）な反りなどの変形が発生した場合であっても、図形精度を良好にする。【解決手段】所定距離間隔で検出された各部位（部位ＰＫ−１〜部位ＰＫ）の高さ及び画像データに基づいて、検出された隣接する部位間（部位ＰＫ−１〜部位ＰＫの区間：Ｋ＝２、３、・・・、Ｎ）の感光層１６ａの各々を露光する単位面積ＤＫ（Ｋ＝１、２、・・・、Ｎ−１）当りの露光量の各々が、感光層１６´ａの高さが一定である基準となる基板１６´の各基準部位間（基準部位Ｐ´Ｋ−１〜部位Ｐ´Ｋの区間：Ｋ＝２、３、・・・、Ｎ）における単位面積ＤＫ当りの基準露光量の各々と一致する露光量で、感光層１６ａを露光する。【選択図】図１２
2009237255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光層が設けられた基板の前記感光層に光を照射して露光するための露光手段と、
所定搬送速度で搬送されている前記基板の前記感光層の所定方向に沿った複数の部位の高さを、所定距離間隔で検出する検出手段と、
前記検出手段によって前記所定距離間隔で検出された各部位の高さ及び画像データに基づいて、検出された隣接する部位間の感光層の各々を露光する単位面積当りの露光量の各々が、感光層の高さが一定である基準となる基板を前記所定搬送速度で搬送して、前記検出手段により所定距離間隔で高さが検出された各基準部位の隣接する各基準部位間の感光層の各々を前記画像データに基づいて前記露光手段により露光したときの各基準部位間における単位面積当りの基準露光量の各々と一致する露光量で、感光層が露光されるように前記露光手段を制御する制御手段と、
を含む露光装置。
【請求項２】
所定搬送速度で搬送されている感光層が設けられた基板の前記感光層の所定方向に沿った複数の部位の高さを、所定距離間隔で検出し、
前記所定距離間隔で検出された各部位の高さ及び画像データに基づいて、検出された隣接する部位間の感光層の各々を露光する単位面積当りの露光量の各々が、感光層の高さが一定である基準となる基板を前記所定搬送速度で搬送して、前記所定距離間隔で高さが検出された各基準部位の隣接する各基準部位間の感光層の各々を前記画像データに基づいて露光したときの各基準部位間における単位面積当りの基準露光量の各々と一致する露光量で、前記感光層に光を照射して露光する
露光方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光装置、及び露光方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線基板等に配線パターンを形成する画像形成装置として露光装置が知られている。
【０００３】
露光装置として、例えば、露光ステージ走査のピッチング成分を、ヘッド毎の画像出力タイミング変調にて補正する露光装置が知られている（例えば、特許文献１記載）。
【０００４】
また、一般的に、基板にアライメント処理（補正処理）を行うための複数のアライメントマークを設けて、カメラ等の検出手段によって各アライメントマークを検出し、検出したアライメントマークの位置を、基準となる位置に合わせるように露光する露光装置が知られている。このような露光装置では、例えば、検出したアライメントマーク間の重心位置に、基準となる重心位置を合わせて露光したり、最小二乗法による処理を用いて、検出した各アライメントマークを、基準となる位置に合わせて露光したりする。
【０００５】
また、アライメントマーク（アライメント穴）のずれから算出したスケール比ｓｃｘに基づいて、各描画領域の描画データを補正して、補正された各描画データ（各補正描画データ）を統合して、被描画体の表面を描画する露光装置が知られている（例えば、特許文献２記載）。
【０００６】
ここで、プリント基板は積層工程などにおいて、反りやうねり等が発生する場合がある。このため、露光装置では、吸着ポンプなどによってプリント基板を露光ステージへ密着させることで、発生した反りやうねり等を緩和させる場合がある。しかしながら、発生した反りやうねりの状況によっては、吸着ポンプなどを用いて反りやうねりを緩和させても、正常な露光を行うことができない場合がある。反りが発生した基板は露光ステージ投影面積上縮む方向となり、補正が行われていない画像をそのまま描画すると、基板表面に対して大きく描画してしまい、これが図形精度劣化につながり、結果的にアライメント精度（位置合わせ精度）が劣化する要因となっている。ここで、基板の反りなどを、より緩和させるために、クランプ機能などで、基板を露光ステージに対して均一に押さえ付けることも考えられるが、このようなクランプ機能は比較的高価であり、クランプ機能を用いることはコストアップにつながると共に、基板を一枚ずつ押さえ付ける処理を行うため、この処理に時間がかかってしまい基板の生産性が劣化する、という問題が発生してしまう。そこで、このような場合に対処するために、例えば、特許文献２に記載の露光装置では、アライメント穴から基板の伸縮状態を計測し、いわゆるスケーリングを行っている。
【特許文献１】特開２００５−２８３８９６号公報
【特許文献２】特開２００５−３００６２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２に記載の露光装置では、各描画領域の端に設けられたアライメント穴を計測してスケーリングを行っているが、基板のより小さな部分において局所的（部分的）なスケーリングを行っていないため、基板の局所的な部分において反りなどの変形が発生した場合については、図形の精度（図形精度）が劣化してしまう、という問題がある。
【０００８】
本発明は、上記問題点を解決するために成されたもので、基板のより小さな範囲における局所的（部分的）な反りなどの変形が発生した場合であっても、図形精度を良好にすることができる露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明の露光装置は、感光層が設けられた基板の前記感光層に光を照射して露光するための露光手段と、所定搬送速度で搬送されている前記基板の前記感光層の所定方向に沿った複数の部位の高さを、所定距離間隔で検出する検出手段と、前記検出手段によって前記所定距離間隔で検出された各部位の高さ及び画像データに基づいて、検出された隣接する部位間の感光層の各々を露光する単位面積当りの露光量の各々が、感光層の高さが一定である基準となる基板を前記所定搬送速度で搬送して、前記検出手段により所定距離間隔で高さが検出された各基準部位の隣接する各基準部位間の感光層の各々を前記画像データに基づいて前記露光手段により露光したときの各基準部位間における単位面積当りの基準露光量の各々と一致する露光量で、感光層が露光されるように前記露光手段を制御する制御手段とを含んで構成されている。
【００１０】
本発明に係る露光装置によれば、所定距離間隔で検出された各部位の高さ及び画像データに基づいて、検出された隣接する部位間の感光層の各々を露光する単位面積当りの露光量の各々が、感光層の高さが一定である基準となる基板の各基準部位間における単位面積当りの基準露光量の各々と一致する露光量で、感光層が露光される。これにより、各部位間で大きさが適切な露光画像が形成され、局所的（部分的）な反りなどの変形が発生した場合であっても、図形精度を良好にすることができる。
【００１１】
また、上記の目的を達成するために、本発明の露光方法は、所定搬送速度で搬送されている感光層が設けられた基板の前記感光層の所定方向に沿った複数の部位の高さを、所定距離間隔で検出し、前記所定距離間隔で検出された各部位の高さ及び画像データに基づいて、検出された隣接する部位間の感光層の各々を露光する単位面積当りの露光量の各々が、感光層の高さが一定である基準となる基板を前記所定搬送速度で搬送して、前記所定距離間隔で高さが検出された各基準部位の隣接する各基準部位間の感光層の各々を前記画像データに基づいて露光したときの各基準部位間における単位面積当りの基準露光量の各々と一致する露光量で、前記感光層に光を照射して露光する。
【００１２】
本発明に係る露光方法によれば、所定距離間隔で検出された各部位の高さ及び画像データに基づいて、検出された隣接する部位間の感光層の各々を露光する単位面積当りの露光量の各々が、感光層の高さが一定である基準となる基板の各基準部位間における単位面積当りの基準露光量の各々と一致する露光量で、感光層が露光される。これにより、各部位間で大きさが適切な露光画像が形成され、局所的（部分的）な反りなどの変形が発生した場合であっても、図形精度を良好にすることができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、本発明によれば、基板の生産性を良好にすることができる、という効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して、本発明を露光装置に適用した場合の各実施の形態について説明する。
【００１５】
［第１の実施の形態］
まず、第１の実施の形態について説明する。図１及び図２に示すように、露光装置１０は、４本の脚部９に支持された矩形厚板状の設置台１２を備えている。設置台１２の上面には、長手方向に沿って２本のガイド１３が延設されており、これら２本のガイド１３上には、矩形平盤状のステージ（台）１４が設けられている。ステージ１４は、長手方向がガイド１３の延設方向を向くように配置され、ガイド１３により設置台１２上を往復移動可能に支持されており、ステージ１４を移動させるための駆動装置１５（図２参照）に駆動されてガイド１３に沿って往復移動する。感光層１６ａが設けられた基板（感光材料）１６が１枚ずつ搬入用のコンベア（ＩＮコンベア）９０（図２参照）から搬送されてくると、ＡＣハンド９２（図２参照）によりＩＮコンベア９０上の基板１６が把持されて、このステージ１４の上面に載置位置を決められた状態で１枚ずつ吸着され保持される。また、露光済みの基板１６は、ＡＣハンド３０に把持され、搬出用のコンベア（ＯＵＴコンベア）９４に排出される。
【００１６】
設置台１２の中央部よりもステージ１４の移動方向の上流側にはゲート１７が配置されており、下流側にはゲート１８が配置されている。これらゲート１７とゲート１８とは所定の間隔で配置されている。ゲート１７及びゲート１８は、ステージ１４の移動経路を跨ぐようにコ字状に形成されており、両先端部が設置台１２の両側面に固定されている。
【００１７】
ステージ１４の移動方向の上流側に配置されたゲート１７には、その上流側に向けられた前面の上部（ステージ１４の移動経路の上方）に、３台の変位センサ１９がステージ１４の移動方向と直交する方向に沿って所定の間隔で固定配置されている。変位センサ１９のセンサ部２０は下方へ向けられている。
【００１８】
ステージ１４の移動方向の下流側に配置されたゲート１８には、その下流側に向けられた後面の上部（ステージ１４の移動経路の上方）に、スキャナ２１が固定配置されている。本実施の形態では、このスキャナ２１と変位センサ１９との間隔は、スキャナ２１に設けられた後述する露光ヘッド２２による露光開始位置と、変位センサ１９による検出位置との距離が、基板１６の長手方向の寸法よりも少し長くなるように設定されている。
【００１９】
ここで、図３を参照して、本実施の形態の露光ヘッドについて説明する。スキャナ２１は、図３に示すように、ｍ行ｎ列（例えば、２行４列）の略マトリックス状に配列された複数（例えば、８個）の露光ヘッド２２を備えている。
【００２０】
露光ヘッド２２で露光される領域である露光エリア２３は、図３に示すように、短辺が走査方向に沿った矩形状であり、走査方向に対し、所定の傾斜角θで傾斜している。そして、ステージ１４の移動に伴い、基板１６には露光ヘッド２２毎に帯状の露光済み領域２４が形成される。なお、図１及び図３に示すように、走査方向は、ステージ移動方向とは向きが反対である。
【００２１】
図４（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、露光ヘッド２２はライン状に配列されている上に、帯状の露光済み領域２４のそれぞれが、隣接する露光済み領域２４と部分的に重なるように、配列方向に所定間隔（露光エリアの長辺の自然数倍、本実施の形態では１倍）ずらして配置されている。このため、たとえば、１行目の最も左側に位置する画像領域２３Ａと、画像領域２３Ａの右隣に位置する画像領域２３Ｃとの間の露光できない部分は、２行目の最も左側に位置する画像領域２３Ｂにより露光される。同様に、画像領域２３Ｂと、画像領域２３Ｂの右隣に位置する画像領域２３Ｄとの間の露光できない部分は、画像領域２３Ｃにより露光される。
【００２２】
図５及び図６には本発明の実施形態に係る露光ヘッドの光学系が示されている。
【００２３】
基板１６の感光層１６ａに光を照射して露光するための露光手段としての露光ヘッド２２Ａ〜２２Ｈの各々は、図５及び図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、入射された光ビームを画像データ（画像情報）に応じて各画素毎に変調する空間光変調素子として、デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）２５を備えている。このＤＭＤ２５は、前述のコントローラ１１に接続されている。このコントローラ１１では、入力された画像データに基づいて、各露光ヘッド２２毎にＤＭＤ２５の制御すべき領域内の各マイクロミラー（図示せず）の反射面の角度を制御する。したがって、画像データに応じて、ＤＭＤ２５の各ピクセルにおけるマイクロミラーの傾きを制御することによって、ＤＭＤ２５に入射された光はそれぞれのマイクロミラーの傾き方向へ反射される。それぞれのマイクロミラーのオン／オフ制御は、ＤＭＤ２５に接続されたコントローラ１１によって行われ、オン状態のマイクロミラーにより反射された光は露光状態に変調され、ＤＭＤ２５の光出射側に設けられた投影光学系へ入射する。またオフ状態のマイクロミラーにより反射された光は非露光状態に変調され、光吸収体（図示せず）に入射する。
【００２４】
ＤＭＤ２５の光入射側には、光ファイバの出射端部（発光点）が露光エリア２３の長辺方向と対応する方向に沿って一列に配列されたレーザ出射部を備えたファイバアレイ光源２６、ファイバアレイ光源２６から出射されたレーザ光を補正してＤＭＤ２５上に集光させるレンズ系２７、レンズ系２７を透過したレーザ光をＤＭＤ２５に向けて反射する反射鏡２８がこの順に配置されている。
【００２５】
レンズ系２７は、ファイバアレイ光源２６から出射されたレーザ光を平行光化する１対の組合せレンズ２７ａ、平行光化されたレーザ光の光量分布が均一になるように補正する１対の組合せレンズ２７ｂ、及び光量分布が補正されたレーザ光をＤＭＤ２５上に集光する集光レンズ２７ｃで構成されている。組合せレンズ２７ｂは、レーザ出射端の配列方向に対しては、レンズの光軸に近い部分は光束を広げ且つ光軸から離れた部分は光束を縮め、且つこの配列方向と直交する方向に対しては光をそのまま通過させる機能を備えており、光量分布が均一となるようにレーザ光を補正する。
【００２６】
またＤＭＤ２５の光反射側には、ＤＭＤ２５で反射されたレーザ光を基板１６の走査面（被露光面）１６ａ上に結像するレンズ系２９、３０、レンズ系２９、３０を透過したレーザ光の焦点距離を所定範囲内で調整するフォーカス機構３１がこの順に配置されている。
【００２７】
レンズ系２９、３０は、ＤＭＤ２５と被露光面１６ａとが共役な関係となるように配置されており、本実施形態では、ファイバアレイ光源２６から出射されたレーザ光が均一化され、ＤＭＤ２５に入射された後、各画素がこれらのレンズ系２９、３０によって約５倍に拡大され、集光されるように設定されている。
【００２８】
また、本実施の形態では、露光装置１０は、ＩＮコンベア９０上の基板１６を検出可能な位置に配置された検出センサ３２（図２参照）を備えている。この検出センサ３２には、例えば、光学センサが用いられる。本実施の形態では、検出センサ３２は、基板１６を検出した場合には、基板１６を検出したことを表すＯＮ状態の検出信号を出力し、基板１６を検出していない場合には、ＯＦＦ状態の検出信号を出力する。
【００２９】
また、本実施の形態では、露光装置１０には、ステージ１４の移動変位量を検出するためのリニアエンコーダ（図示せず）が設けられている。このリニアエンコーダは、ステージ１４の移動変位量を検出可能な位置に設けられている。
【００３０】
また、リニアエンコーダ（図示せず）、ステージ１４の駆動装置１５、スキャナ２１の各露光ヘッド２２の各ＤＭＤ２５、変位センサ１９、検出センサ３２、ＩＮコンベア９０、ＡＣハンド９２、及びＯＵＴコンベア９４は、これらを制御するコントローラ１１に接続されている。このコントローラ１１により、例えば、後述する露光装置１０の露光動作時には、ステージ１４は所定の速度で移動するよう制御され、変位センサ１９は所定のタイミングで基板１６を検出するよう制御され、露光ヘッド２２は所定のタイミングで基板１６を露光するよう制御される。
【００３１】
コントローラ１１は、Ｉ／Ｏ（入出力）ポート１１ａ、ＲＯＭ（Read Only Memory）１１ｂ、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）１１ｃ、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１１ｄ、ＲＡＭ（Random Access Memory）１１ｅ、並びにこれらＩ／Ｏポート１１ａ、ＲＯＭ１１ｂ、ＨＤＤ１１ｃ、ＣＰＵ１１ｄ、及びＲＡＭ１１ｅを互いに接続するバス１１ｆを含んで構成されている。
【００３２】
記憶媒体としてのＲＯＭ１１ｂには、ＯＳ等の基本プログラムが記憶されている。
【００３３】
記憶媒体としてのＨＤＤ１１ｃには、詳細を以下で説明する露光処理、及びスケール率演算処理の各処理ルーチンを実行するための各プログラムが記憶されている。また、ＨＤＤ１１ｃには、詳細を以下で説明するスケール率テーブルが記憶されている。
【００３４】
次に、コントローラ１１のＣＰＵ１１ｄが実行する露光処理の処理ルーチンについて図７を用いて説明する。なお、本実施の形態において、図示しないキーボード等の入力装置がコントローラ１１に接続されており、この入力装置から露光処理を実行する指示がオペレータから入力され、かつ外部の図示しないＰＣ等から基板１６に設けられた感光層１６ａを露光するための画像データ（画像情報）が入力された場合に露光処理が実行される。
【００３５】
まず、ステップ１００で、検出センサ３２からの検出信号がＯＦＦ状態からＯＮ状態へと変化したか否かを判定することにより、露光対象の基板１６が存在するか否かを判定する。なお、本実施の形態のステップ１００では、所定時間以上、検出センサ３２からの検出信号がＯＦＦ状態である場合には、露光対象となる基板１６が存在しなくなったとみなして、露光処理を終了する。
【００３６】
ステップ１００で、検出センサ３２からの検出信号がＯＦＦ状態からＯＮ状態へと変化したと判定された場合には、次のステップ１０２へ進む。
【００３７】
ステップ１０２では、スケール率演算処理を実行する。ここで、ステップ１０２のスケール率演算処理の処理ルーチンの詳細について図８を用いて説明する。
【００３８】
まず、ステップ２００で、ＡＣハンド９２によりＩＮコンベア９０からステージ１４の上面に移動させられて、その載置位置が決められた状態でステージ１４上に保持された基板１６が載置されたステージ１４が所定搬送速度（例えば、秒速１０ｍｍ）で下流側に移動するように、ステージ１４の駆動装置１５を制御する。これにより、ステージ１４と共に基板１６が所定搬送速度で下流側に移動する。
【００３９】
次のステップ２０２では、変位センサ１９からの検出信号に基づいて、ステージ１４の先端を検出したか否かを判定する。変位センサ１９を用いてステージ１４の先端を検出する方法は、様々な方法が考えられるが、例えば、変位センサ１９からの検出信号が示す距離の大きさが、ステージ１４の厚みの分だけ小さくなったか否かを判定することにより、ステージ１４の先端を検出することが可能である。
【００４０】
ステップ２０２で、ステージ１４の先端を検出したと判定された場合には、次のステップ２０４へ進む。ステップ２０４では、リニアエンコーダからの検出信号に基づいて、ステージ１４が所定距離Ｌ（例えば、１０ｍｍ）移動する毎に、変位センサ１９からの検出信号を取り込むことを開始する。
【００４１】
次のステップ２０６では、変位センサ１９からの検出信号に基づいて、ステージ１４の後端を検出したか否かを判定する。変位センサ１９を用いてステージ１４の後端を検出する方法は、様々な方法が考えられるが、例えば、変位センサ１９からの検出信号が示す距離の大きさが、ステージ１４の厚みの分だけ大きくなったか否かを判定することにより、ステージ１４の後端を検出することが可能である。
【００４２】
ステップ２０６で、ステージ１４の後端を検出していないと判定された場合には、上記ステップ２０４へ戻り、変位センサ１９からの検出信号を上記所定距離間隔で取り込むことを継続する。
【００４３】
このように、上記ステップ２０４〜２０６の処理を繰返し行うことによって、基板１６の感光層１６ａの所定方向（走査方向、Ｙ方向）に沿った複数の部位の高さを、ステージ１４の移動方向に所定距離間隔で検出したデータを取り込むことができる。
【００４４】
一方、ステップ２０６で、基板１６の後端を検出したと判定された場合には、次のステップ２０８へ進む。ステップ２０８では、上記ステップ２０４において所定距離間隔で取り込んだ検出信号に基づいて、所定距離間隔で検出された各部位と変位センサ１９のセンサ部２０との距離を演算し、演算された各部位と変位センサ１９のセンサ部２０との距離から、基板１６の感光層１６ａの所定方向（走査方向、Ｙ方向）に沿った複数の部位の高さを演算する。なお、演算された各部位と変位センサ１９のセンサ部２０との距離から、複数の部位の高さを演算する方法は、例えば、ステージ１４の高さを基準の高さとして用いることにより、ステージ１４を基準とした高さを演算することができる。これにより、ステージ１４が例えば、秒速１０ｍｍで下流側に移動し、変位センサ１９からの検出信号を、例えば、１０ｍｍ間隔で取り込んだ場合には、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ステージ１４投影面積上のＹ方向（走査方向）にＬ間隔（この場合にはＬ＝１０ｍｍ）となる基板１６の感光層の所定方向（本実施の形態ではＹ方向）に沿った複数の部位（Ｐ１〜ＰＮ：Ｎ個の部位）の高さが演算される。なお、図９（Ｂ）は、横軸Ｙが、基板１６の各部位のステージ１４上のＹ方向の位置を表し、縦軸Ｚがステージ１４からの高さを表しており、隣接する各部位間（ＰＫ〜ＰＫ＋１）（ただし、Ｋ＝１、２、・・・、Ｎ−１）の高さを直線補間により演算して求めた一例を示している。以下、部位ＰＫ（Ｋ＝１、２、・・・、Ｎ）のステージ１４上のＹ方向の位置をＹＫと表し、部位ＰＫのステージ１４からの高さをＭＫと表す。
【００４５】
次のステップ２１０では、変数Ｋの値を１に設定し、次のステップ２１２で、変数Ｋの値を１インクリメントする。
【００４６】
次のステップ２１４では、図１０に示すように、下記の式（１）によって、部位ＰＫ−１〜部位ＰＫの区間におけるステージ１４に対する基板１６の反り角度θＫを演算する。
θＫ＝（ＭＫ−１−ＭＫ）÷Ｌ・・・式（１）
【００４７】
なお、ステップ２１４では、下記の式（２）によって反り角度θＫを演算するようにしてもよい。
θＫ＝ａｒｃｔａｎ（（ＭＫ−１−ＭＫ）÷Ｌ）・・・式（２）
【００４８】
次のステップ２１６では、部位ＰＫ−１〜部位ＰＫの区間における基板１６の長さＬＫを、下記の式（３）によって演算する。
ＬＫ＝Ｌ÷ｃｏｓθＫ・・・式（３）
【００４９】
次のステップ２１８では、上記ステップ２１６で演算されたＬＫをＬで除算した値（ＬＫ÷Ｌ）（＝１／ｃｏｓθＫ）を、部位ＰＫ−１〜部位ＰＫの区間における基板１６のスケール率として演算し、演算したスケール率（ＬＫ÷Ｌ）と、部位ＰＫ−１〜部位ＰＫの区間とを対応付けて、ＨＤＤ１１ｃに記憶されている図１１に示すようなスケール率テーブル７０に登録する。
【００５０】
次のステップ２２０では、変数Ｋの値がＮより大きくなったか否かを判定することにより、上記ステップ２１８で全ての区間において、対応するスケール率を演算してスケール率テーブル７０に登録したか否かを判定する。
【００５１】
ステップ２２０で、変数Ｋの値がＮ以下であると判定された場合には、全ての区間において、対応するスケール率を演算してスケール率テーブル７０に登録していないと判断して、上記ステップ２１２に戻り、上記で説明した以降の処理を行う。
【００５２】
一方、ステップ２２０で、変数Ｋの値がＮより大きいと判定された場合には、スケール率演算処理を終了する。
【００５３】
以上、説明したように、スケール率演算処理では、ステップ２１２〜２１８の処理を、ステップ２２０で変数Ｋの値がＮより大きいと判定されるまで繰り返すことにより、図１１に示すように、スケール率テーブル７０には、各区間でのスケール率が登録される。
【００５４】
次のステップ１０４では、上記所定搬送速度で搬送されてくる基板１６に設けられた感光層の各区間（部位ＰＫ−１〜部位ＰＫの区間：Ｋ＝２、３、・・・、Ｎ）に対応するスケール率をＨＤＤ１１ｃに記憶されているスケール率登録テーブル７０から読み取って、上記所定搬送速度で搬送されてくる基板１６に設けられた感光層１６ａの各区間を、対応するスケール率に応じて露光するように各露光ヘッド２２のＤＭＤ２５を制御する。なお、スケール率に応じて露光する方法については、例えば、特開平１０−１９９７９４号公報などに記載されている方法がある。これにより、図１２（Ａ）に示すように、検出された隣接する部位間（部位ＰＫ−１〜部位ＰＫの区間：Ｋ＝２、３、・・・、Ｎ）の感光層の各々を露光する単位面積ＤＫ（Ｋ＝１、２、・・・、Ｎ−１）当りの露光量の各々が、図１２（Ｂ）に示すように、感光層１６´ａの高さが一定である基準となる基板１６´（図１２（Ｂ）の例では、基板１６´の感光層１６´ａの高さＨ´はステージ１４と平行である。すなわち基板１６´は反りなどの変形が発生していない。）を上記所定搬送速度で搬送して、変位センサ１９により上記所定距離間隔で高さが検出された各基準部位（基準部位Ｐ´１〜基準部位Ｐ´Ｋ）の隣接する各基準部位間（基準部位Ｐ´Ｋ−１〜部位Ｐ´Ｋの区間：Ｋ＝２、３、・・・、Ｎ）の感光層１６´ａの各々を、入力された画像データに基づいて各露光ヘッド２２により露光したときの各基準部位間における単位面積ＤＫ（Ｋ＝１、２、・・・、Ｎ−１）当りの基準露光量の各々と一致する露光量で、基板１６の感光層が露光される。つまり、ステップ１０４での処理によって、基板１６の変形に合わせて、適切な大きさの露光画像が基板１６の感光層１６ａに形成される。
【００５５】
以上、第１の実施の形態について説明した。本実施の形態の露光装置１０によれば、所定距離間隔で検出された各部位（部位ＰＫ−１〜部位ＰＫ）の高さ及び画像データに基づいて、検出された隣接する部位間（部位ＰＫ−１〜部位ＰＫの区間：Ｋ＝２、３、・・・、Ｎ）の感光層１６ａの各々を露光する単位面積ＤＫ（Ｋ＝１、２、・・・、Ｎ−１）当りの露光量の各々が、感光層１６´ａの高さが一定である基準となる基板１６´の各基準部位間（基準部位Ｐ´Ｋ−１〜部位Ｐ´Ｋの区間：Ｋ＝２、３、・・・、Ｎ）における単位面積ＤＫ当りの基準露光量の各々と一致する露光量で、感光層１６ａが露光される。これにより、各部位間（部位ＰＫ−１〜部位ＰＫの区間：Ｋ＝２、３、・・・、Ｎ）で大きさが適切な露光画像が形成され、局所的（部分的）な反りなどの変形が発生した場合であっても、図形精度を良好にすることができる。
【００５６】
［第２の実施の形態］
次に第２の実施の形態の露光装置について説明する。第１の実施の形態と異なる点は、特開２００５−２８３８９６号公報等に記載されているような露光ステージ走査のピッチング成分を、ヘッド毎の画像出力タイミング変調にて補正するピッチング補正回路を本実施の形態の露光装置が備えている点である。このピッチング補正回路は、所定値、例えば１０ｍｍ間隔での画像出力タイミングを調整することが可能で、ステージ挙動として１０ｍｍ制御時に、実際のステージが１０．１ｍｍ移動した場合、ピッチング補正回路に１０．１ｍｍと設定すると、１０／１０．１ｍｍのスケーリング処理を行う。このような場合に、上記のステップ２１８でスケール率テーブル７０に登録されたスケール率を用いて、各区間毎に、反りによるスケーリング込みのピッチング補正値ＰＨＫを下記の式（４）を用いて演算する。
ＰＨＫ＝現状のピッチング補正値÷対応する区間のスケール率・・・式（４）
そして、全区間（部位ＰＫ−１〜部位ＰＫの区間：Ｋ＝２、３、・・・、Ｎ）において、ＰＨＫを演算して、演算したＰＨＫを用いて上記ピッチング補正回路によってスケーリング処理を行うことにより、ピッチング方向だけでなく、高さ方向においても露光の補正を行うことが可能となる。
【００５７】
［第３の実施の形態］
次に、第３の実施の形態の露光装置について説明する。本実施の形態の露光装置が、第１の実施の形態と異なる点は、基板にアライメント処理（補正処理）を行うための複数のアライメントマークを設けて、カメラ等の検出手段によって各アライメントマークを検出し、検出したアライメントマークの位置を、基準となる位置に合わせるように露光する点である。本実施の形態の露光装置では、例えば、検出したアライメントマーク間の重心位置に、基準となる重心位置を合わせて露光する。本実施の形態において、基板に反りが発生している場合には、図１３（Ａ）に示すように、この反りによって、測定したアライメントマークの位置がずれているので、誤差が発生する。このため反りの影響を受けないように、図１３（Ｂ）に示すように、計測結果をオフセットする。この場合におけるオフセット量は、アライメントのＹ方向の距離間の補正データを用いて、上記間隔Ｌ（例えばＬ＝１０ｍｍ）に対しての増減分を累積した量である。このとき重心位置がピッチングデータの狭間にある場合には、例えば、直線補間を行って求める。ここで、アライメントマークのＹ方向の位置は回転成分などによってずれが生じる場合があるが、アライメントマークのＹ方向の位置は、Ｘ方向における２点のアライメントマークのＹ方向の中間値としてもよい。この差分の半分が重心位置のずれとなる。
【００５８】
また、反りスケーリングは、露光開始後の描画タイミングで補正するため、基板全体を縮めるような制御の場合、露光開始位置を同じにすると、図１３（Ｃ）に示すように、露光開始位置の方にオフセットされて露光が開始される。これを防止するために、露光開始位置からアライメントマーク重心位置までの累積ずれ分を演算し、図１３（Ｄ）に示すように、この累積ずれ分だけ露光開始位置をオフセット処理して描画を開始する。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】第１の実施の形態に係る露光装置を示す概略図である。
【図２】第１の実施の形態に係る露光装置の構成を示すブロック図である。
【図３】第１の実施の形態に係るスキャナの構成を示す斜視図である。
【図４】第１の実施の形態に係る露光ヘッドによる露光領域の配列を示す図である。
【図５】第１の実施の形態に係る露光ヘッドの構成を示す斜視図である。
【図６】第１の実施の形態に係る露光ヘッドの構成を示す斜視図である。
【図７】第１の実施の形態に係る露光装置が実行する露光処理の処理ルーチンのフローチャートを示す図である。
【図８】第１の実施の形態に係る露光装置が実行するスケール率演算処理の処理ルーチンのフローチャートを示す図である。
【図９】スケール率演算処理を説明するための図である。
【図１０】スケール率演算処理を説明するための図である。
【図１１】第１の実施の形態に係るスケール率テーブルの模式図である。
【図１２】第１の実施の形態に係る効果を説明するための図である。
【図１３】第３の実施の形態を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０      露光装置
１１      コントローラ
１１ｃ    ＨＤＤ
１１ｄ    ＣＰＵ
１４      ステージ
１６      基板
１６ａ    感光層
１９      変位センサ
２１      スキャナ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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