(57)【要約】【課題】効率よく電子機器を冷却することができる電子機器収容ラックを提供する。【解決手段】アンプユニット１３及び電源ユニット１４を収容するラック本体１０に接するように配置された熱吸収部３によって、アンプユニット駆動素子１１及び電源駆動素子１２の熱を吸収する。熱吸収部３で吸収した熱をラック本体１０内に形成された排気通路３０内に配置された放熱フィン５から放出する。放熱フィン５で熱せられた空気をラック本体１０に設けられた排気口１Ａから排気ファン７を用いてラック本体外に排出する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筐体を収容するラック本体と、
前記ラック本体に接するように配置され、前記電子機器の熱を吸収する熱吸収部と、
前記ラック本体内に形成された排気通路内に配置され、前記熱吸収部の吸収した熱を放出する放熱部と、
前記ラック本体に設けられた排気口から前記排気通路内の空気を前記ラック本体外に排出する送風手段と
を備えていることを特徴とする電子機器収容ラック。
【請求項２】
前記熱吸収部は、前記筐体に接する伝熱部材と、この伝熱部材の中に配置されたヒートパイプであることを特徴とする請求項１記載の電子機器収容ラック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は電子機器収容ラックに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ステージを駆動するための複数の電子機器（例えばアンプ）筐体を収容可能な電子機器収容ラックが知られている（下記特許公報参照）。
【０００３】
電子機器の筐体とラック本体との間にラック本体の上下方向へ延びる導風室が形成されている。
【０００４】
電子機器の筐体には放熱ファンが設けられている。放熱ファンは電源の投入によって回転し、電子機器の筐体内の熱せられた空気が外部へ排出される。
【０００５】
導風室には送風ファンが設けられ、筐体から排出された空気が導風室の下方へ送られる。
【０００６】
ラック本体の下部には排気ファンが設けられ、送風ファンによって導かれた空気が外部へ排出される。
【特許文献１】特開２００５−２６８５４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ステージのモータ数を増やすと、それに伴いモータを駆動するための電子機器の数を増やさなければならない。
【０００８】
しかし、電子機器の数が増加すると、電子機器の筐体内の熱せられた空気を送風ファン、排気ファンでラックの外部へ十分に排出できず、電子機器を十分に冷却できなくなるという問題がある。これに対し、水冷式の冷却装置を用いることも考えられるが、電子機器収容ラックの配管等の冷却構造が大型化してしまうため、空冷によって電子機器を効率よく冷却できる電子機器収容ラックの出現が望まれている。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は効率よく電子機器を冷却することができる電子機器収容ラックを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述の課題を解決するため請求項１記載の発明は、電子機器の筐体を収容するラック本体と、前記ラック本体に接するように配置され、前記電子機器の熱を吸収する熱吸収部と、前記ラック本体内に形成された排気通路内に配置され、前記熱吸収部の吸収した熱を放出する放熱部と、前記ラック本体に設けられた排気口から前記排気通路内の空気を前記ラック本体外に排出する送風手段とを備えていることを特徴とする。
【００１１】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の電子機器収容ラックにおいて、前記熱吸収部は、前記筐体に接する伝熱部材と、この伝熱部材に埋め込まれたヒートパイプであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、効率よく電子機器を冷却することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１はこの発明の一実施形態に係る電子機器収容ラックの縦断面を示す概念図である。
【００１５】
電子機器収容ラック（以下単にラックという）１はラック本体１０と棚２０と排気通路３０とを備えている。
【００１６】
ラック本体１０は箱型である。ラック本体１０の３つの棚２０にはそれぞれ熱吸収部３を介してアンプユニット（電子機器の筐体）１３、電源ユニット（電子機器の筐体）１４が載置されている。アンプユニット１３はアンプユニット駆動素子１１を備え、電源ユニット１４は電源駆動素子１２を備えている。
【００１７】
伝熱部材３Ａは、例えば銅又はアルミニウム等からなり、その内部に筒状のヒートパイプ４が配置されている。ヒートパイプ４の一端部は伝熱部材３Ａの外部へ露出し、その露出部分には放熱フィン（放熱部）５が設けられている。ヒートパイプ４はアンプユニット駆動素子１１及び電源駆動素子１２で発生した熱を放熱フィン（放熱部）５へ伝える。伝熱部材３Ａとヒートパイプ４とで熱吸収部３が構成される。
【００１８】
排気通路３０はラック本体１０内の電源ユニット１４とラック本体１０との間に形成されている。排気通路３０には放熱フィン５が配置されている。また、排気通路３０の上部には吸気ファン６が配置されている。ラック本体１０に設けられた吸気口１Ｂを介して吸気ファン６はラック本体１０内（排気通路３０内）に入った空気を矢印ａで示すように下方へ導く。
【００１９】
また、排気通路３０の下部には排気ファン（送風手段）７が配置されている。ラック本体１０に設けられた排気口１Ａを通じて排気通路３０内の空気を排気ファン７が矢印ｂで示すように外部へ排出する。排気口１Ａには排気ダクト８が設けられている。なお、吸気ファン６と排気ファン７とで送風手段が構成される。
【００２０】
電源ユニット１４のスイッチ（図示せず）が押されてアンプユニット１３が駆動されると、ラック本体１０内には以下に述べるように空気の流れが生じる。
【００２１】
アンプユニット１３のアンプユニット駆動素子１１及び電源ユニット１４の電源駆動素子１２で発生した熱は伝熱部材３Ａに吸収され、伝熱部材３Ａからヒートパイプ４に伝達される。ヒートパイプ４に伝達された熱は放熱フィン５に伝達され、放熱フィン５の熱が排気通路３０内に放出される。排気通路３０内の熱せられた空気は吸気ファン６によって排気通路３０の下方へ導かれ、排気ファン７によって排気口１Ａを介して外部へ強制的に排出される。
【００２２】
この実施形態によれば、アンプユニット１３等の電子機器が多数あっても効率よく電子機器を冷却することができる。また、アンプユニット１３と電源ユニット１４とを密着配置することができるため、ラック本体１０の奥行き方向の寸法を小さくして省スペース化を図ることができる。更に、ファンの数を減らすことができるため、製造コストの削減を図ることができる。また、ラック本体１０の吸気量を減らすことができるため、ラック１が配置されるクリーンエリア内の換気機構の負担を軽減することができる。
【００２３】
なお、上記実施形態では排気通路３０の上部に配置した吸気ファン６を用いて熱せられた空気を排気通路３０の下方へ導いて外部へ排出するようにしたが、例えば吸気ファン６を排気通路３０の下部に配置し、熱せられた空気を排気通路３０の上方へ導いて外部へ排出するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１はこの発明の一実施形態に係る電子機器収容ラックの縦断面を示す概念図である。
【符号の説明】
【００２５】
１：電子機器収容ラック、１Ａ：排気口、３Ａ：伝熱部材、４：ヒートパイプ、５：放熱フィン（放熱部）、６：吸気ファン、７：排気ファン（送風手段）、１０：ラック本体、１３：アンプユニット（電子機器の筐体）、１４：電源ユニット（電子機器の筐体）、３０：排気通路。
【図１】
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