(57)【要約】【課題】製造されるデバイスを微細化できる液滴吐出ヘッドを提供する。【解決手段】液滴吐出ヘッドは、第１部材と、第１部材上に配置され、液滴吐出口より液滴を吐出させるために駆動する駆動素子と、第１部材上の駆動素子と対向し、第１部材との間で段差を形成する第２部材と、第１部材と第２部材との間の空間の外側で、第１部材の上面の少なくとも一部に配置された駆動素子の接続端子と、配線が配置された表面を有し、配線の少なくとも一部が接続端子と電気的に接続されるように、第２部材の側面と対向する位置で、第１部材に固定されるコネクタ部材と、配線の少なくとも一部と電気的に接続される、駆動素子を駆動するための駆動回路ユニットとを備えている。【選択図】図１
2009219994.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１部材と、
前記第１部材上に配置され、液滴吐出口より液滴を吐出させるために駆動する駆動素子と、
前記第１部材上の前記駆動素子と対向し、前記第１部材との間で段差を形成する第２部材と、
前記第１部材と前記第２部材との間の空間の外側で、前記第１部材の上面の少なくとも一部に配置された前記駆動素子の接続端子と、
配線が配置された表面を有し、前記配線の少なくとも一部が前記接続端子と電気的に接続されるように、前記第２部材の側面と対向する位置で、前記第１部材に固定されるコネクタ部材と、
前記配線の少なくとも一部と電気的に接続される、前記駆動素子を駆動するための駆動回路ユニットと、を備える液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
前記表面は、前記第２部材の側面と対向する前記コネクタ部材の対向面を含む請求項１記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
前記表面と前記上面とがなす角度は９０度以下である請求項１又は２記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項４】
前記接続端子の間隔は、前記接続端子と前記配線との間隔より大きい請求項１〜３のいずれか一項記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項５】
前記配線間に配置される隔壁を備える請求項１〜４のいずれか一項記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項６】
前記駆動回路ユニットは、前記第１部材に固定される前記コネクタ部材の一端と離れた他端の近傍に配置される請求項１〜５のいずれか一項記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項７】
前記駆動回路ユニットと、前記コネクタ部材の他端の配線の少なくとも一部とを電気的に接続するめっき接合部を有し、
前記駆動回路ユニットは、前記めっき接合部で、前記コネクタ部材に固定される請求項６記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項８】
接続用配線を有し、前記接続用配線の少なくとも一部が前記コネクタ部材の配線と電気的に接続されるように、前記コネクタ部材の他端に固定される接続部材を備え、
前記駆動回路ユニットは、前記接続用配線の少なくとも一部と電気的に接続されるように、前記接続部材に固定される請求項６記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項９】
前記配線と前記接続端子とは、前記配線及び前記接続端子に析出させためっきで電気的に接続される請求項１〜８のいずれか一項記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記コネクタ部材の少なくとも一部と前記第１部材とを固定する接着剤で形成された接着部を有する請求項１〜９のいずれか一項記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項記載の液滴吐出ヘッドと、
前記液滴吐出ヘッドの液滴吐出口と対向する位置に物体を移動するステージと、を備える液滴吐出装置。
【請求項１２】
第１部材と、
前記第１部材上に配置された駆動素子と、
前記第１部材上の前記駆動素子と対向し、前記第１部材との間で段差を形成する第２部材と、
前記第１部材と前記第２部材との間の空間の外側で、前記第１部材の上面の少なくとも一部に配置された前記駆動素子の接続端子と、
配線が配置された表面を有し、前記配線の少なくとも一部が前記接続端子と電気的に接続されるように、前記第２部材の側面と対向する位置で、前記第１部材に固定されるコネクタ部材と、
前記配線の少なくとも一部と電気的に接続される、前記駆動素子を駆動するための駆動回路ユニットと、を備える実装構造体。
【請求項１３】
第１部材上に、液滴吐出口より液滴を吐出させるために駆動する駆動素子を配置する工程と、
前記第１部材との間で段差が形成されるように、前記第１部材上の前記駆動素子と対向する位置に第２部材を配置する工程と、
配線を有するコネクタ部材の前記配線と、前記駆動素子を駆動するための駆動回路ユニットとを電気的に接続する工程と、
前記第１部材と前記第２部材との間の空間の外側の、前記駆動素子の接続端子が配置された前記第１部材の上面と、前記配線の少なくとも一部が配置された前記コネクタ部材の表面とを近付ける工程と、
前記上面と前記表面とを近付けた状態で、無電解めっき処理により析出された金属で、前記接続端子と前記配線とを電気的に接続する工程と、を含む液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記表面と前記上面とがなす角度を鋭角にした状態で、前記無電解めっき処理を実行する請求項１３記載の製造方法。
【請求項１５】
無電解めっきにより前記配線と前記駆動回路ユニットとが電気的に接続され、
前記接続端子と前記配線とを接続する工程と、前記配線と前記駆動回路ユニットとを接続する工程とを、同時に実行する請求項１３又は１４記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、実装構造体、及び液滴吐出ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロデバイスの製造装置の一つとして液滴吐出装置が知られている。液滴吐出装置は、デバイスを形成するための材料を含む液滴を吐出する液滴吐出ヘッドを備えている。液滴吐出ヘッドは、液滴を吐出する複数の液滴吐出口と、液滴吐出口より液滴を吐出させるために駆動する、例えば圧電素子等の駆動素子と、その駆動素子を駆動するためのＩＣドライバ等の駆動回路ユニットとを備えている。下記特許文献には、液滴吐出装置に関する技術の一例が開示されている。
【特許文献１】特開２０００−１２７３７９号公報
【特許文献２】特開２０００−１３５７９０号公報
【特許文献３】特開２０００−２９６６１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
マイクロデバイスを微細化するために、液滴吐出口の間隔（以下、ノズルピッチ、と称する）は小さい（狭い）ことが好ましい。例えばワイヤボンディングの手法を用いて駆動素子と駆動回路ユニットとを電気的に接続する場合、ノズルピッチを小さくすることが困難となる可能性がある。また、ワイヤボンディングの手法を用いる場合、十分な作業性が得られない問題も存在する。
【０００４】
本発明は、ノズルピッチを小さくでき、製造されるデバイスを微細化できる液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置を提供することを目的とする。また本発明は、作業性の低下を抑制できる実装構造体、及び液滴吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様に従えば、第１部材と、第１部材上に配置され、液滴吐出口より液滴を吐出させるために駆動する駆動素子と、第１部材上の駆動素子と対向し、第１部材との間で段差を形成する第２部材と、第１部材と第２部材との間の空間の外側で、第１部材の上面の少なくとも一部に配置された駆動素子の接続端子と、配線が配置された表面を有し、配線の少なくとも一部が接続端子と電気的に接続されるように、第２部材の側面と対向する位置で、第１部材に固定されるコネクタ部材と、配線の少なくとも一部と電気的に接続される、駆動素子を駆動するための駆動回路ユニットと、を備える液滴吐出ヘッドが提供される。
【０００６】
本発明の第１の態様によれば、第１部材と第２部材との間に段差がある場合において、コネクタ部材の表面に配置された配線を介して、駆動素子の接続端子と駆動回路ユニットとを作業性良く電気的に接続することができ、ノズルピッチを小さくすることができる。したがって、製造されるデバイスを微細化できる。
【０００７】
本発明の第１の態様において、表面は、第２部材の側面と対向するコネクタ部材の対向面を含む。これにより、コネクタ部材の対向面に配置された配線と、第１部材の上面に配置された接続端子とを作業性良く接続することができる。
【０００８】
本発明の第１の態様において、表面と上面とがなす角度を９０度以下にすることにより、配線と接続端子とを近付けることができる。したがって、配線と接続端子とを良好に接続でき、接続信頼性を向上できる。また、配線の間隔、及び接続端子の間隔を小さくすることができる。
【０００９】
本発明の第１の態様において、接続端子の間隔を、接続端子と前記配線との間隔より大きくすることが望ましい。接続端子の間隔を大きくすることによって、接続端子間における短絡を抑制できる。
【００１０】
本発明の第１の態様において、配線間に隔壁を配置することができる。隔壁を設けることにより、配線間における短絡を抑制できる。隔壁は、コネクタ部材に配置することができる。あるいは、隔壁は、第１部材に配置することができる。
【００１１】
本発明の第１の態様において、駆動回路ユニットは、第１部材に固定されるコネクタ部材の一端と離れた他端の近傍に配置されることが望ましい。これにより駆動回路ユニットから発生する熱が、吐出口の吐出性能に影響を及ぼすことを抑制できる。
【００１２】
この場合、駆動回路ユニットと、コネクタ部材の他端の配線の少なくとも一部とを電気的に接続するめっき接合部を設け、そのめっき接合部で、駆動回路ユニットとコネクタ部材とを固定することができる。これにより、めっき処理を行うことで、駆動回路ユニットとコネクタ部材との位置関係を固定することができる。
【００１３】
あるいは、接続用配線を有し、接続用配線の少なくとも一部がコネクタ部材の配線と電気的に接続されるように、コネクタ部材の他端に固定される接続部材を設け、駆動回路ユニットを、接続用配線の少なくとも一部と電気的に接続されるように、接続部材に固定することとしてもよい。こうすることによっても、駆動回路ユニットとコネクタ部材との位置関係を固定することができる。
【００１４】
本発明の第１の態様において、配線と接続端子とを、配線及び接続端子に析出させためっきで電気的に接続することができる。すなわち、めっき処理を行うことによって、配線と接続端子とを電気的に接続することができる。めっき法を用いることで、たとえ配線と接続端子とが僅かに位置ずれしていても、配線と接続端子とを電気的に接続することができる。したがって、接続信頼性を向上できる。また、下地の配線（接続端子）を薄く形成でき、析出させるめっきの厚みを調整することで、電気抵抗値を調整することができる。
【００１５】
本発明の第１の態様において、第１部材は、液滴吐出口が形成されたプレートとの間で圧力発生室を形成する、駆動素子の駆動により振動する振動板を含む。また、本発明の第１の態様において、第２部材は、第１部材との間で駆動素子を封止する封止部材を含む。
【００１６】
本発明の第１の態様において、コネクタ部材の少なくとも一部と第１部材とを接着剤で形成された接着部で固定することができる。これにより、コネクタ部材と第１部材との位置関係を固定でき、電気的な接続部に作用する負荷を低減できる。
【００１７】
本発明の第２の態様に従えば、第１の態様の液滴吐出ヘッドと、液滴吐出ヘッドの液滴吐出口と対向する位置に物体を移動するステージと、を備える液滴吐出装置が提供される。
【００１８】
本発明の第２の態様によれば、コネクタ部材の表面に配置された配線を介して、駆動素子の接続端子と駆動回路ユニットとを作業性良く電気的に接続することができ、ノズルピッチを小さくすることができる。したがって、製造されるデバイスを微細化できる。
【００１９】
本発明の第３の態様に従えば、第１部材と、第１部材上に配置された駆動素子と、第１部材上の駆動素子と対向し、第１部材との間で段差を形成する第２部材と、第１部材と第２部材との間の空間の外側で、第１部材の上面の少なくとも一部に配置された駆動素子の接続端子と、配線が配置された表面を有し、配線の少なくとも一部が接続端子と電気的に接続されるように、第２部材の側面と対向する位置で、第１部材に固定されるコネクタ部材と、配線の少なくとも一部と電気的に接続される、駆動素子を駆動するための駆動回路ユニットと、を備える実装構造体が提供される。
【００２０】
本発明の第３の態様によれば、第１部材と第２部材との間に段差が形成される場合において、コネクタ部材の表面に配置された配線を介して、駆動素子の接続端子と駆動回路ユニットとを作業性良く電気的に接続することができる。
【００２１】
本発明の第４の態様に従えば、第１部材上に、液滴吐出口より液滴を吐出させるために駆動する駆動素子を配置する工程と、第１部材との間で段差が形成されるように、第１部材上の駆動素子と対向する位置に第２部材を配置する工程と、配線を有するコネクタ部材の配線と、駆動素子を駆動するための駆動回路ユニットとを電気的に接続する工程と、第１部材と第２部材との間の空間の外側の、駆動素子の接続端子が配置された第１部材の上面と、配線の少なくとも一部が配置されたコネクタ部材の表面とを近付ける工程と、上面と表面とを近付けた状態で、無電解めっき処理により析出された金属で、接続端子と配線とを電気的に接続する工程と、を含む液滴吐出ヘッドの製造方法が提供される。
【００２２】
本発明の第４の態様によれば、第１部材と第２部材との間に段差が形成される場合において、コネクタ部材の表面に配置された配線を介して、駆動素子の接続端子と駆動回路ユニットとを作業性良く電気的に接続することができ、ノズルピッチを小さくすることができる。したがって、製造されるデバイスを微細化できる。また、めっき法を用いることで、たとえ配線と接続端子とが僅かに位置ずれしていても、配線と接続端子とを電気的に接続することができる。したがって、接続信頼性を向上できる。また、下地の配線（接続端子）を薄く形成でき、析出させるめっきの厚みを調整することで、電気抵抗値を調整することができる。
【００２３】
本発明の第４の態様において、表面と上面とがなす角度を鋭角にした状態で、無電解めっき処理を実行することができる。これにより、配線と接続端子とを近付けた状態で無電解めっき処理が実行されるので、配線と接続端子とを導通させるために必要なめっきの寸法を小さくすることができる。したがって、配線の間隔、及び接続端子の間隔を小さくすることができる。また、配線と接続端子とを近付けた状態で無電解めっき処理が実行されるので、配線と接続端子とを良好に接続でき、接続信頼性を向上できる。
【００２４】
本発明の第４の態様において、無電解めっきにより配線と駆動回路ユニットとが電気的に接続され、接続端子と配線とを接続する工程と、配線と駆動回路ユニットとを接続する工程とを、同時に実行することができる。これにより、作業効率を向上することでき、液滴吐出ヘッドの生産性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。
【００２６】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る液滴吐出ヘッド１の一例を示す側断面図、図２は、液滴吐出ヘッド１の一例を示す外観斜視図、図３は、液滴吐出ヘッド１を下側から見た斜視図である。
【００２７】
図１、図２、及び図３において、液滴吐出ヘッド１は、第１部材１００と、第１部材１００上に配置され、液滴吐出口２より液滴を吐出させるために駆動する圧電素子１０と、第１部材１００上の圧電素子１０と対向し、第１部材１００との間で段差２３を形成する第２部材２００と、第１部材１００と第２部材２００との間の空間１１の外側で、第１部材１００の上面（＋Ｚ側を向く面）の少なくとも一部に配置された圧電素子１０の接続端子１６と、配線１７が配置された表面２０Ｆを有し、配線１７の少なくとも一部が接続端子１６と電気的に接続されるように、第２部材２００の側面１２Ｆと対向する位置で、第１部材１００に固定されるコネクタ部材２０と、配線１７の少なくとも一部と電気的に接続される、圧電素子１０を駆動するための駆動回路ユニット２１とを備えている。駆動回路ユニット２１は、ＩＣドライバを含む。
【００２８】
配線１７が配置されたコネクタ部材２０の表面２０Ｆは、第２部材２００の側面１２Ｆと対向する。コネクタ部材２０の表面２０Ｆと第１部材１００の上面とがなす角度は９０度以下である。本実施形態においては、その角度は、ほぼ９０度である。
【００２９】
また、本実施形態においては、第２部材２００の側面１２Ｆと第１部材１００の上面とがなす角度は、ほぼ９０度である。
【００３０】
本実施形態において、コネクタ部材２０の下端（−Ｚ側の端）と第１部材１００とが固定されている。駆動回路ユニット２１は、コネクタ部材２０の下端と離れた上端（＋Ｚ側の端）の近傍に配置される。本実施形態においては、駆動回路ユニット２１は、接続部材２５を介して、コネクタ部材２０の配線１７と電気的に接続される。接続部材２５は、接続用配線（不図示）を有する。接続用配線の少なくとも一部は、接続部材２５の表面に配置されている。接続部材２５は、その接続用配線の少なくとも一部がコネクタ部材２０の配線１７と電気的に接続されるように、コネクタ部材２０の上端に固定される。駆動回路ユニット２１は、接続部材２５の接続用配線の少なくとも一部と電気的に接続されるように、接続部材２５に固定される。
【００３１】
本実施形態において、コネクタ部材２０の配線１７と圧電素子１０の接続端子１６とは、めっき処理により配線１７及び接続端子１６に析出させためっき接合部２４を介して電気的に接続される。また、本実施形態においては、接続部材２５の接続用配線とコネクタ部材２０の配線１７とが、めっき処理により配線１７及び接続用配線に析出させためっき接合部２４を介して電気的に接続される。
【００３２】
このように、駆動回路ユニット２１は、接続部材２５の接続用配線を介して、コネクタ部材２０の配線１７と電気的に接続され、配線１７は、圧電素子１０の接続端子１６と電気的に接続される。したがって、駆動回路ユニット２１は、接続部材２５の接続用配線、コネクタ部材２０の配線１７、及び接続端子１６を介して、圧電素子１０と電気的に接続される。
【００３３】
また、本実施形態においては、コネクタ部材２０と第１部材１００とは、接着剤で形成された接着部１９を介して固定されている。
【００３４】
本実施形態において、第１部材１００は、液滴が吐出される液滴吐出口２が形成されたノズルプレート３と、ノズルプレート３の上面に接続され、液滴が流れる流路を形成する流路形成基板４と、流路形成基板４の上面に接続された弾性膜５及び下電極膜６を含む振動板７と、振動板７の上面の一部に配置された絶縁膜１８とを含む。
【００３５】
圧電素子１０は、液滴吐出口２より液滴を吐出させるために駆動する圧電体膜８及び上電極膜９を含み、振動板７上に配置されている。
【００３６】
第２部材２００は、振動板７上の圧電素子１０と対向し、振動板７との間で圧電素子１０が配置される空間１１を形成するリザーバ形成基板１２と、リザーバ形成基板１２の上面に接続された封止膜１３及び固定板１４を含むコンプライアンス基板１５とを含む。
【００３７】
圧電素子１０の接続端子１６は、振動板７とリザーバ形成基板１２との間の空間１１の外側に配置されている。
【００３８】
本実施形態において、第２部材２００の側面１２Ｆは、リザーバ形成基板１２の側面を含む。コネクタ部材２０は、表面２０Ｆの配線１７の少なくとも一部が接続端子１６と電気的に接続されるように、リザーバ形成基板１２の側面１２Ｆと対向する位置で、接着部１９を介して、絶縁膜１８及び振動板７を含む第１部材１００に固定される。
【００３９】
本実施形態において、Ｘ軸方向に関してリザーバ形成基板１２の中央部に、Ｙ軸方向に延びる溝部２２が形成されている。リザーバ形成基板１２の側面１２Ｆは、溝部２２の内面を含む。圧電素子１０の上電極膜９の一部は、空間１１の外側に配置され、接続端子１６を形成する。接続端子１６は、空間１１の外側の溝部２２において、振動板７（下電極膜６）の上面に絶縁膜１８を介して配置されている。
【００４０】
コネクタ部材２０は、溝部２２に配置されている。配線１７が形成されたコネクタ部材２０の表面２０Ｆは、リザーバ形成基板１２の側面１２Ｆと対向する。
【００４１】
本実施形態において、溝部２２内の振動板７及びその振動板７上に絶縁膜１８を介して配置された接続端子１６と、リザーバ形成基板１２との間に段差２３が形成されている。
【００４２】
ノズルプレート３は、流路形成基板４の下面に接続される。流路形成基板４は、−Ｚ側（下面側）に開口を有する。ノズルプレート３は、その流路形成基板４の開口を覆うように、流路形成基板４の下面に接続される。流路形成基板４の下面とノズルプレート３とは、例えば接着剤、熱溶着フィルム等を介して固定されている。
【００４３】
図３に示すように、ノズルプレート３は、液滴を吐出する液滴吐出口２を複数備える。本実施形態において、ノズルプレート３は、Ｙ軸方向に複数配置された液滴吐出口２を含む第１吐出口群２Ａと、第１吐出口群２Ａと別の第２吐出口群２Ｂとを有する。第１吐出口群２Ａと第２吐出口群２ＢとはＸ軸方向に配置されている。第１吐出口群２Ａと第２吐出口群２Ｂとは対向する。なお、図３では、第１、第２吐出口群２Ａ、２Ｂのそれぞれは、６個の液滴吐出口２によって構成されているように示されているが、実際には、例えば７２０個程度の液滴吐出口２を含む。
【００４４】
流路形成基板４の内側には複数の隔壁２６が形成されている。流路形成基板４は、シリコンによって形成されている。複数の隔壁２６は、流路形成基板４の母材であるシリコン単結晶基板を異方性エッチングすることにより形成される。複数の隔壁２６を有する流路形成基板４と、ノズルプレート３と、振動板７とで囲まれた空間によって、複数の圧力発生室２７が形成される。
【００４５】
圧力発生室２７は、流路形成基板４とノズルプレート３と振動板７とで囲まれた空間を含む。圧力発生室２７は、液滴吐出口２より吐出される前の機能液を収容する。圧力発生室２７は、複数の液滴吐出口２に対応するように複数形成されている。すなわち、圧力発生室２７は、第１、第２吐出口群２Ａ、２Ｂそれぞれの複数の液滴吐出口２に対応するように、Ｙ軸方向に複数配置されている。本実施形態において、液滴吐出ヘッド１は、第１吐出口群２Ａに対応する複数の圧力発生室２７を含む第１圧力発生室群２７Ａと、第２吐出口群２Ｂに対応する複数の圧力発生室２７を含む第２圧力発生室群２７Ｂとを有する。
【００４６】
第１圧力発生室群２７Ａと第２圧力発生室群２７ＢとはＸ軸方向に配置されている。第１圧力発生室群２７Ａと第２圧力発生室群２７Ｂとは対向する。第１圧力発生室群２７Ａと第２圧力発生室群２７Ｂとの間に、隔壁４Ｋが形成される。
【００４７】
リザーバ形成基板１２は、振動板７の上面に接続され、リザーバ２８を形成する。リザーバ２８は、リザーバ形成基板１２と流路形成基板４とで囲まれた空間を含む。リザーバ２８は、圧力発生室２７に供給される前の機能液を予備的（一時的）に保持する。リザーバ２８は、リザーバ形成基板１２にＹ軸方向に延びるように形成されたリザーバ部２９と、流路形成基板４にＹ軸方向に延びるように形成され、リザーバ部２９と各圧力発生室２７のそれぞれとを接続する連通部３０とを含む。
【００４８】
リザーバ形成基板１２は、剛体である。リザーバ形成基板１２を形成する材料としては、例えばガラス、セラミック材料等、流路形成基板４の熱膨張率と略同一の材料を用いることが好ましい。本実施形態では、リザーバ形成基板１２は、流路形成基板４と同一材料のシリコン単結晶基板が用いられている。
【００４９】
第１圧力発生室群２７Ａの複数の圧力発生室２７の−Ｘ側の端部は、隔壁４Ｋで閉塞されている。第１圧力発生室群２７Ａの複数の圧力発生室２７の＋Ｘ側の端部は、互いに接続するように集合し、リザーバ２８と接続している。リザーバ部２９及び連通部３０を含むリザーバ２８は、第１圧力発生室群２７Ａの複数の圧力発生室２７の共通の機能液保持室（インク室）である。機能液導入口３１より導入された機能液は、導入路３２を介してリザーバ２８に供給され、供給路３３を介して、第１圧力発生室群２７Ａの複数の圧力発生室２７のそれぞれに供給される。
【００５０】
また、第２圧力発生室群２７Ｂの圧力発生室２７のそれぞれにも、上述と同様のリザーバ２８が接続されている。
【００５１】
振動板７は、圧電素子１０の駆動によって変位する。振動板７は、流路形成基板４とリザーバ形成基板１２との間に配置される。振動板７は、液滴吐出口２が形成されたノズルプレート３との間で圧力発生室２７を形成し、圧電素子１０の駆動により振動する。
【００５２】
振動板７は、流路形成基板４の上面を覆うように設けられた弾性膜５と、弾性膜５の上面に設けられた下電極膜６とを含む。弾性膜５は、例えば厚み１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されている。下電極膜６は、例えば厚み０．２μｍ程度の金属によって構成されている。本実施形態において、下電極膜６は、複数の圧電素子１０の共通電極である。
【００５３】
圧電素子１０は、下電極膜６の上面に設けられた圧電体膜８と、その圧電体膜８の上面に設けられた上電極膜９とを含む。圧電体膜８の厚みは、例えば１μｍ程度である。上電極膜９の厚みは、例えば０．１μｍ程度である。なお、圧電素子１０の概念としては、圧電体膜８及び上電極膜９に加えて、下電極膜６を含むものでもよい。本実施形態において、下電極膜６は、圧電素子１０としての機能と、振動板７としての機能とを兼ね備えている。また、本実施形態では、弾性膜５及び下電極膜６が振動板７として機能するが、弾性膜５を省略し、下電極膜６が弾性膜（５）を兼ねてもよい。
【００５４】
圧電体膜８及び上電極膜９を含む圧電素子１０は、複数の液滴吐出口２、及び圧力発生室２７のそれぞれに対応するように複数設けられている。すなわち、圧電体膜８、及び上電極膜９を含む圧電素子１０は、液滴吐出口２毎（圧力発生室２７毎）に設けられている。上述したように、下電極膜６は、複数の圧電素子１０の共通電極として機能する。上電極膜９は、複数の圧電素子１０の個別電極として機能する。
【００５５】
また、第１吐出口群２Ａの液滴吐出口２のそれぞれに対応するようにＹ軸方向に複数配置された圧電素子１０によって、第１圧電素子群１０Ａが構成され、第２吐出口群２Ｂの液滴吐出口２のそれぞれに対応するようにＹ軸方向に複数配置された圧電素子１０によって、第２圧電素子群１０Ｂが構成される。第１圧電素子群１０Ａと第２圧電素子群１０Ｂとは、Ｘ軸方向に配置されている。第１圧電素子群１０Ａと第２圧電素子群１０Ｂとは、対向している。
【００５６】
コンプライアンス基板１５は、リザーバ形成基板１２の上面に接続されている。コンプライアンス基板１５は、封止膜１３と、その封止膜１３を固定するための固定板１４とを含む。封止膜１３は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚み６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルム）によって形成されている。封止膜１３によって、リザーバ部２９の上部が封止される。固定板１４は、金属等の硬質の材料（例えば、厚み３０μｍ程度のステンレス鋼）によって形成されている。リザーバ２８に対応する固定板１４の一部に開口３４が形成されている。したがって、リザーバ２８の上部は、可撓性の封止膜１３のみで封止される。これにより、その開口３４の封止膜１３は、リザーバ２８の内部圧力の変化によって変形可能である。
【００５７】
通常、機能液導入口３１からリザーバ２８に機能液が供給されると、例えば圧電素子１０の駆動時の機能液の流れ、あるいは、周囲の熱などによってリザーバ２８内に圧力変化が生じる。本実施形態においては、リザーバ２８の上部が封止膜１３のみよって封止されているので、その封止膜１３が撓み変形して、その圧力変化を吸収する。したがって、リザーバ２８内は常に一定の圧力に維持される。なお、その他の部分は固定板１４によって十分な強度を有する。
【００５８】
本実施形態において、リザーバ形成基板１２は、溝部２２によって、第１圧力発生室群２７Ａに対応して設けられた第１圧電素子群１０Ａを封止する第１封止部１２Ａと、第２圧力発生室群２７Ｂに対応して設けられた第２圧電素子群１０Ｂを封止する第２封止部１２Ｂとに分けられる。空間１１は、第１、第２封止部１２Ａ、１２Ｂのそれぞれに形成される。第１、第２圧電素子群１０Ａ、１０Ｂのそれぞれは、空間１１に配置される。空間１１は、圧電素子１０の駆動を阻害しない程度の大きさを有する密閉された空間である。圧電素子１０の少なくとも圧電体膜８は、空間１１内に密封されている。
【００５９】
このように、リザーバ形成基板１２は、振動板７との間で、圧電素子１０の少なくとも一部を封止する。すなわち、リザーバ形成基板１２は、圧電素子１０を外部環境と遮断して、圧電素子１０を封止するための封止部材として機能する。リザーバ形成基板１２によって圧電素子１０を封止することで、水分等の外部環境による圧電素子１０の破壊を防止することができる。また、本実施形態では、空間１１の内部を密封状態にしただけであるが、例えば、空間１１を真空にしたり、あるいは窒素又はアルゴン雰囲気等にしたりすることにより、空間１１を低湿度に保持することができ、圧電素子１０の破壊をさらに確実に防止することができる。
【００６０】
上述のように、本実施形態においては、接続端子１６は、空間１１の外側に配置された上電極膜９の一部である。本実施形態においては、溝部２２における振動板７（下電極膜６）上には、上電極膜９と下電極膜６との間の電気的な接続を防止するための絶縁膜１８が配置されている。このように、本実施形態においては、空間１１の外側で、接続端子１６として機能する圧電素子１０の上電極膜９の一部が、絶縁膜１８を介して振動板７の上面の一部に配置されている。
【００６１】
コネクタ部材２０は、溝部２２に配置されている。図１に示すように、コネクタ部材２０は、接着剤で形成された接着部１９を介して、絶縁膜１８及び振動板７を含む第１部材１００と固定されている。なお、図１に示すように、本実施形態においては、溝部２２において振動板７の上面のほぼ全域が絶縁膜１９で覆われているが、絶縁膜１９の一部を省略し、コネクタ部材２０と振動板７とを接着部１９を介して接続し、固定してもよい。本実施形態において、コネクタ部材２０は、シリコンによって形成されている。
【００６２】
圧電素子１０を駆動するための駆動回路ユニット２１は、例えば回路基板あるいは駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）を含む。駆動回路ユニット２１は、接続部材２５の接続用配線、及びめっき接合部２４を介して、コネクタ部材２０の配線１７と電気的に接続される。接続端子１６は、コネクタ部材２０の配線１７と、めっき接合部２４を介して電気的に接続されている。このように、本実施形態においては、駆動回路ユニット２１と、圧電素子１０の接続端子１６とが、コネクタ部材２０の配線１７を介して電気的に接続されている。
【００６３】
本実施形態においては、駆動回路ユニット２１は、第１圧電素子群１０Ａを駆動するための第１駆動回路ユニット２１Ａと、第２圧電素子群１０Ｂを駆動するための第２駆動回路ユニット２１Ａとを含む。また、接続部材２５は、第１駆動回路ユニット２１Ａと第１圧電素子群１０Ａとを接続するための第１接続部材２５Ａと、第２駆動回路ユニット２１Ｂと第２圧電素子群１０Ｂとを接続するための第２接続部材２５Ｂとを含む。また、コネクタ部材２０は、第１駆動回路ユニット２１Ａと第１圧電素子群１０Ａとを接続するための第１コネクタ部材２０Ａと、第２駆動回路ユニット２１Ｂと第２圧電素子群１０Ｂとを接続するための第２コネクタ部材２０Ｂとを含む。
【００６４】
本実施形態において、接続端子１６は、Ａｌを含む。なお、接続端子１６が、Ａｌ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、及びＡｇの少なくとも一つを含むものでもよい。
【００６５】
本実施形態において、配線１７は、Ａｌを含む。なお、配線１７が、Ａｌ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、及びＡｇの少なくとも一つを含むものでもよい。
【００６６】
めっき接合部２４は、めっき処理により配線１７及び接続端子１６に析出させためっきで形成される。めっき接合部２４は、Ｃｕ、Ｎｉ、及びＡｕの少なくとも一つを含む。
【００６７】
また、めっき処理する際、めっきを析出させる触媒が付与された感光性樹脂材料などを用いることができる。例えば、触媒としてパラジウム（Ｐｄ）の微粒子を含む感光性樹脂を用いることができる。
【００６８】
本実施形態において、配線１７が配置されるコネクタ部材２０の表面２０Ｆは、リザーバ形成基板１２の側面１２Ｆと対向する。すなわち、本実施形態においては、配線１７及びその配線１７に析出されためっき接合部２４の少なくとも一部は、側面１２Ｆと対向する位置に配置される。
【００６９】
本実施形態において、配線１７が配置される表面２０Ｆと、接続端子１６が配置される第１部材１００の上面とがなす角度は、９０度以下である。本実施形態においては、配線１７が配置される表面２０Ｆと、接続端子１６が配置される第１部材１００の上面とがなす角度は、ほぼ９０度である。
【００７０】
図２に示すように、接続端子１６は、側面１２Ｆに沿って、溝部２２内の第１部材１００の上面に複数配置されている。配線１７は、接続端子１６に応じて、側面１２Ｆに沿って、表面２０Ｆに複数配置されている。
【００７１】
次に、上述の構成を有する液滴吐出ヘッド１の動作の一例について説明する。液滴吐出ヘッド１より機能液の液滴を吐出するために、外部機能液供給装置（不図示）から機能液導入口３１に機能液が供給される。外部機能液供給装置からの機能液は、機能液導入口３１を介してリザーバ２８に供給された後、液滴吐出口２に至るまでの液滴吐出ヘッド１の内部流路を満たす。また、駆動回路ユニット２１は、外部コントローラ（不図示）と接続されており、その外部コントローラが、駆動回路ユニット２１に駆動電力及び指令信号を送る。駆動回路ユニット２１は、外部コントローラからの指令に基づいて、圧力発生室２７に対応するそれぞれの下電極膜６と上電極膜９との間に電圧を印加し、弾性膜５、下電極膜６、及び圧電体膜８を変位（振動）させる。これにより、各圧力発生室２７内の圧力が変化し、液滴吐出口２より液滴が吐出される。
【００７２】
次に、上述の構成を有する液滴吐出ヘッド１の製造方法の一例について、図４の模式図を参照して説明する。まず、リザーバ形成基板１２及び流路形成基板４が製造される。例えば、リザーバ形成基板１２を形成する場合、母材として、面方位が（１１０）のシリコン単結晶基板が用意され、その表面が熱酸化処理される。そして、露光処理、現像処理、及びエッチング処理を含むフォトリソグラフィ工程により、その母材が成形される。本実施形態においては、エッチング処理に、フッ酸を用いる。これにより、溝部２２を有するリザーバ形成基板１２が形成される。本実施形態においては、フォトリソグラフィ工程の後、再度、熱酸化処理が実行される。
【００７３】
また、リザーバ形成基板１２の製造プロセスとは独立して、あるいは一部のプロセスと共通して、流路形成基板４が製造される。また、振動板７、コンプライアンス基板１５、圧電素子１０、接続部材２５、及び駆動回路ユニット２１のそれぞれが製造される。
【００７４】
また、コネクタ部材２０が製造される。本実施形態においては、コネクタ部材２０の表面２０Ｆに配線１７が形成される。配線１７を形成するに際し、コネクタ部材２０の表面２０Ｆに対して熱酸化処理が実行される。その後、表面２０Ｆに、スパッタリング法を用いて、Ａｌ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、及びＡｇの少なくとも一つの膜が形成される。次に、露光処理、現像処理、及びエッチング処理を含むフォトリソグラフィの手法により、膜がパターニングされ、表面２０Ｆに配線１７が形成される。
【００７５】
次に、ノズルプレート３、流路形成基板４、及び振動板７が接続される。その振動板７上に圧電素子１０が配置された後、振動板７との間で段差２３が形成されるように、振動板７上の圧電素子１０と対向する位置に、リザーバ形成基板１２が配置される。溝部２２には、接続端子１６が配置される。また、リザーバ形成基板１２の上面に、コンプライアンス基板１５が接続される。
【００７６】
また、本実施形態においては、コネクタ部材２０と接続部材２５とが予め接続される。本実施形態においては、コネクタ部材２０は、第１コネクタ部材２０Ａと第２コネクタ部材２０Ｂとを含む。配線が形成されていない第１コネクタ部材２０Ａの裏面と、内線が形成されていない第２コネクタ部材２０Ｂの裏面とが接合される。
【００７７】
次に、図４（Ａ）に示すように、配線１７が形成されたコネクタ部材２０（２０Ａ、２０Ｂ）が、接着部１９を介して、溝部２２の底面に固定される。溝部２２の底面は、第１部材１００の上面を含む。本実施形態においては、溝部２２の底面は、絶縁膜１８の上面を含む。接着部１９は、コネクタ部材２０のダイシング面を覆うように配置される。このとき、コネクタ部材２０の下面の一部に配置された配線１７と接続端子１６との間に例えば数μｍ〜１０μｍ程度のギャップが形成されてもよい。なお、配線１７と接続端子１６とが接触してもよい。
【００７８】
これにより、溝部２２の底面と、コネクタ部材２０の表面２０Ｆとが近付いた状態となる。本実施形態において、溝部２２の底面と、コネクタ部材２０の表面２０Ｆとがなす角度は、ほぼ９０度である。
【００７９】
また、図４（Ａ）に示すように、駆動回路ユニット２１が接続された接続部材２５が、コネクタ部材２０の上端近傍の配線１７に近付けられる。駆動回路ユニット２１が接続された接続部材２５は、不図示の支持機構で支持される。
【００８０】
図４（Ａ）に示す状態で、無電解めっき処理が実行される。配線１７及び接続端子１６の表面に、めっき接合部２４が析出される。析出されためっき接合部２４により、図４（Ｂ）に示すように、接続端子１６と配線１７とが電気的に接続されるとともに、配線１７と駆動回路ユニット２１が接続された接続部材２５とが電気的に接続される。このように、本実施形態においては、接続端子１６と配線１７とを電気的に接続する処理と、配線１７と駆動回路ユニット２１（本実施形態では接続部材２５）とを電気的に接続する処理とが、同時に実行される。
【００８１】
以上説明したように、本実施形態によれば、段差２３がある場合において、コネクタ部材２０の表面２０Ｆに配置された配線１７を介して、圧電素子１０の接続端子１６と駆動回路ユニット２１とを作業性良く電気的に接続することができ、ノズルピッチを小さくすることができる。したがって、製造されるデバイスを微細化できる。
【００８２】
また、本実施形態においては、駆動回路ユニット２１は、コネクタ部材２０の上端の近傍に配置されている。これにより、駆動回路ユニット２１から発生する熱が、液滴吐出口２の吐出性能に影響を及ぼすことを抑制できる。例えば、機能液導入口３１を介してリザーバ２８に供給された後、液滴吐出口２に至るまでの液滴吐出ヘッド１の内部流路に満たされた機能液の温度が変化すると、その機能液の粘度が変化し、吐出不良が発生する可能性がある。本実施形態によれば、コネクタ部材２０を介して接続端子１６と駆動回路ユニット２１とを接続することで、駆動回路ユニット２１を内部流路から離れた位置に配置することができる。したがって、駆動回路ユニット２１から発生する熱が吐出性能に影響を及ぼすことを抑制できる。
【００８３】
また、本実施形態によれば、配線１７と接続端子１６とをめっき処理で析出させためっき接合部２４で接続するので、配線１７と接続端子１６とを良好に接続することができる。めっき処理を用いることで、たとえ配線１７と接続端子１６とが僅かに位置ずれしていても、配線１６と接続端子１７とを電気的に接続することができる。したがって、接続信頼性を向上できる。また、下地の配線１７（接続端子１６）を薄く形成でき、析出させるめっき接合部２４の厚みを調整することで、電気抵抗値を調整することができる。
【００８４】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【００８５】
図５は、第２実施形態に係る液滴吐出ヘッド１Ｂの一例を示す側断面図である。図５に示すように、本実施形態においては、駆動回路ユニット２１と、コネクタ部材２０の上端の配線１７の少なくとも一部とがめっき接合部２４で電気的に接続されている。また、駆動回路ユニット２１は、めっき接合部２４で、コネクタ部材２０に固定されている。このように、めっき接合部２４を介して、駆動回路ユニット２１とコネクタ部材２０とを電気的に接続するとともに、駆動回路ユニット２１とコネクタ部材２０との位置関係を固定することができる。
【００８６】
本実施形態の液滴吐出ヘッド１Ｂを製造する際、図６（Ａ）に示すように、駆動回路ユニット２１が、コネクタ部材２０の上端近傍の配線１７に近付けられる。そして、図６（Ａ）に示す状態で、無電解めっき処理が実行される。無電解めっき処理が実行されることにより、配線１７及び接続端子１６の表面に、図６（Ｂ）に示すように、めっき接合部２４が形成され、そのめっき接合部２４により、接続端子１６と配線１７とが電気的に接続されるとともに、配線１７と駆動回路ユニット２１とが電気的に接続される。
【００８７】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【００８８】
図７は、第３実施形態に係る液滴吐出ヘッド１Ｃの一例を示す側断面図である。図７に示すように、本実施形態に係る液滴吐出ヘッド１Ｃのコネクタ部材２０は、１つの部材で形成されている。本実施形態においては、第１封止部１２Ａの側面１２Ｆと対向するコネクタ部材２０の一方の表面２０Ｆと、第２封止部１２Ｂの側面１２Ｆと対向するコネクタ部材２０の他方の表面２０Ｆとの両方に、配線１７が形成される。
【００８９】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【００９０】
図８は、第４実施形態に係る配線１７の一例を示す図である。上述の第１〜第３実施形態においては、配線１７が、コネクタ部材２０の表面２０Ｆの上端と下端とを結ぶように配置される場合を例にして説明した。第４実施形態の特徴的な部分は、図８（Ａ）に示すように、配線１７の大部分が、コネクタ部材２０の内部に形成され、配線１７の一部が、表面２０Ｆの下端において露出している点にある。以下の説明において、表面２０Ｆの下端において露出している配線１７の一部を適宜、パッド１７Ｐ、と称する。
【００９１】
パッド１７Ｐと接続端子１６とを電気的に接続するために、図８（Ａ）に示すように、パッド１７Ｐと接続端子１６とが近付くように、コネクタ部材２０と第１部材１００との位置関係が調整される。そして、図８（Ａ）に示す状態で、無電解めっき処理が実行される。これにより、図８（Ｂ）に示すように、パッド１７Ｐ及び接続端子１６の表面に形成されためっき接合部２４を介して、パッド１７Ｐと接続端子１６とが電気的に接続される。
【００９２】
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【００９３】
図９（Ａ）〜図９（Ｄ）は、コネクタ部材２０の変形例を示す図である。図９（Ａ）に示すように、パッド１７Ｐ（配線１７）間に隔壁５０を配置することができる。隔壁５０は、絶縁性材料で形成されている。本実施形態においては、隔壁５０は、コネクタ部材２０の表面２０Ｆに配置されている。隔壁５０を設けることにより、隣接するパッド１７Ｐが等方成長しためっきにより電気的に接続されることを抑制することができる。したがって、めっきの接触による短絡が防止される。また、隔壁５０により、隣接する接続端子１６がめっきにより電気的に接続されることを抑制することもできる。なお、隔壁５０を、第１部材１００の上面に配置することもできる。
【００９４】
図９（Ｂ）に示すコネクタ部材２０のパッド１７Ｐは、厚みが異なる第１部分１７１と第２部分１７２とを含む。厚みは、コネクタ部材２０の表面２０Ｆに対する高さである。第１部分１７１は、第１厚みＷ１を有し、第２部分１７２は、第１厚みＷ１より薄い第２厚みＷ２を有する。第２部分１７２は、第１部分１７１の下方に配置されている。このように、パッド１７Ｐが、厚みが異なる複数の部分を備えてもよい。
【００９５】
図９（Ｃ）に示すコネクタ部材２０は、表面２０Ｆの下端に凹部６０を有する。パッド１７Ｐは、凹部６０の内側に配置されている。このように、パッド１７Ｐ（配線１７）の表面が、コネクタ部材２０の表面２０Ｆより、第２部材２００の側面１２Ｆに対して離れていてもよい。
【００９６】
図９（Ｄ）に示すコネクタ部材２０は、表面２０Ｆの下端に凹部６０を有する。凹部６０は、幅が異なる第１部分６１と第２部分６２とを含む。幅は、コネクタ部材２０の表面２０Ｆと平行な面内におけるＹ軸方向のサイズである。第１部分６１は、第１幅Ｈ１を有し、第２部分６２は、第１幅Ｈ１より小さい第２幅Ｈ２を有する。第２部分６２は、第１部分６１の下方に配置されている。このように、凹部６０が、幅が異なる複数の部分を備えていてもよい。
【００９７】
なお、上述の第１〜第５実施形態において、図１０に示すように、配線１７（パッド１７Ｐ）が配置されるコネクタ部材２０の表面２０Ｆと、接続端子１６が配置される第１部材１００の上面とのなす角度θが鋭角（９０度未満）でもよい。また、角度θを鋭角にした状態で、無電解めっき処理を行うことができる。配線１７が配置されるコネクタ部材２０の表面２０Ｆと、接続端子１６が配置される第１部材１００の上面とのなす角度θを鋭角にすることによって、配線１７と接続端子１６とが近付くので、この状態で無電解めっき処理を実行した場合、配線１７と接続端子１６とを導通させるために必要なめっき接合部２４の寸法を小さくすることができる。これにより、配線１７の間隔、及び接続端子１６の間隔を小さくすることができる。したがって、ノズルピッチを小さくすることができる。
【００９８】
なお、上述の各実施形態において、接続端子１６の間隔が、接続端子１６と配線１７との間隔より大きいことが望ましい。また、配線１７の間隔が、接続端子１６と配線１７との間隔より大きいことが望ましい。
【００９９】
例えば図１１（Ａ）の模式図に示すように、コネクタ部材２０の表面２０Ｆに間隔Ｄ１で配線１７（パッド１７Ｐ）が配置され、第１部材１００の上面に間隔Ｄ２で接続端子１６が配置されている場合において、間隔Ｄ１及び間隔Ｄ２は、接続端子１６と配線１７との間隔Ｄ３より大きいことが望ましい。
【０１００】
接続端子１６とパッド１７Ｐ（配線１７）とを電気的に接続するために無電解めっき処理する場合、図１１（Ｂ）に示すように、パッド１７Ｐの表面及び接続端子１６の表面にめっきが選択的に析出する。そして、無電解めっき処理を継続することにより、めっきが成長し、図１１（Ｃ）に示すように、接続端子１６とパッド１７Ｐとを電気的に接続するめっき接合部２４が形成される。めっきは、シードとなるパッド１７Ｐ及び接続端子１６の表面に等方的に成長する。したがって、間隔Ｄ１及び間隔Ｄ２を、間隔Ｄ３より大きくすることによって、隣接するパッド１７Ｐが等方成長しためっきにより電気的に接続されることを抑制することができる。同様に、隣接する接続端子１６がめっきにより電気的に接続されることを抑制することもできる。
【０１０１】
次に、上述の各実施形態で説明した液滴吐出ヘッドを備える液滴吐出装置の一例について、図１２を参照して説明する  図１２は、液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。
【０１０２】
図１２において、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と、駆動軸３０４と、ガイド軸３０５と、コントローラＣＴと、ステージ３０７と、クリーニング機構３０８と、基台３０９と、ヒータ３０６とを備えている。ステージ３０７は、液滴吐出ヘッド１より機能液の液滴を吐出される基板Ｐを支持する。ステージ３０７は、液滴吐出ヘッド１の液滴吐出口２と対向する位置に基板Ｐを移動可能である。液滴吐出ヘッド１は、液滴吐出口２より機能液の液滴を吐出して、ステージ３０７に支持されている基板Ｐに供給する。
【０１０３】
駆動軸３０４には、駆動モータ３０２が接続されている。駆動モータ３０２は、ステッピングモータを含み、コントローラＣＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、駆動軸３０４を回転させる。駆動軸３０４が回転すると、液滴吐出ヘッド１は、Ｙ軸方向に移動する。ガイド軸３０５は、基台３０９に固定されている。ステージ３０７は、駆動モータ３０３を備えている。駆動モータ３０３は、ステッピングモータを含み、コントローラＣＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ３０７をＸ軸方向に移動する。
【０１０４】
コントローラＣＴは、液滴吐出ヘッド１に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。コントローラＣＴは、駆動モータ３０２に対して液滴吐出ヘッド１のＹ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給するとともに、駆動モータ３０３に対してステージ３０７のＸ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【０１０５】
クリーニング機構３０８は、液滴吐出ヘッド１をクリーニングする。クリーニング機構３０８は、駆動モータ（不図示）を備えている。クリーニング機構３０８は、駆動モータの駆動により、ガイド軸３０５に沿ってＸ軸方向に移動する。クリーニング機構３０８の移動は、コントローラＣＴにより制御される。本実施形態において、ヒータ３０６は、ランプアニールにより基板Ｐを熱処理する。ヒータ３０６は、熱処理して、基板Ｐ上に塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。ヒータ３０６の電源の投入及び遮断は、コントローラＣＴにより制御される。
【０１０６】
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と基板Ｐを支持するステージ３０７とを相対移動しながら、液滴吐出ヘッド１より基板Ｐに液滴を供給する。本実施形態においては、液滴吐出装置ＩＪは、基板Ｐ上に微細なパターンを形成することができる。
【０１０７】
なお、上述の実施形態において、液滴吐出ヘッド１より吐出される機能液としては、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、及び電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料等を含む。これにより、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出法に基づいて吐出した機能液によって、上記各デバイスを製造することができる。
【０１０８】
なお、上述の各実施形態においては、第１部材１００及び第２部材２００を含む液滴吐出ヘッド１に対して、コネクタ部材２０を用いて駆動回路ユニット２１を実装する場合を例にして説明したが、第１部材と、第１部材との間で段差を形成する第２部材とを備えるデバイスに対して駆動回路ユニット２１等の電子部品を実装する場合にも、上述の各実施形態で説明した装置及び方法を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】第１実施形態に係る液滴吐出ヘッドの一例を示す側断面図である。
【図２】第１実施形態に係る液滴吐出ヘッドの一例を示す斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る液滴吐出ヘッドの一例を下側から見た斜視図である。
【図４】第１実施形態に係る液滴吐出ヘッドの製造方法の一例を説明するための模式図である。
【図５】第２実施形態に係る液滴吐出ヘッドの一例を示す側断面図である。
【図６】第２実施形態に係る液滴吐出ヘッドの製造方法の一例を説明するための模式図である。
【図７】第３実施形態に係る液滴吐出ヘッドの一例を示す側断面図である。
【図８】第４実施形態に係るコネクタ部材の一例を示す模式図である。
【図９】第５実施形態に係るコネクタ部材の一例を示す模式図である。
【図１０】コネクタ部材の一例を示す模式図である。
【図１１】配線と接続端子との位置関係を説明するための模式図である。
【図１２】液滴吐出装置の一例を示す外観斜視図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１…液滴吐出ヘッド、２…液滴吐出口、３…ノズルプレート、７…振動板、１０…圧電素子、１１…空間、１２…リザーバ形成基板、１２Ａ…第１封止部、１２Ｂ…第２封止部、１２Ｆ…側面、１６…接続端子、１７…配線、１９…接着部、２０…コネクタ部材、２０Ｆ…表面、２１…駆動回路ユニット、２２…溝部、２３…段差、２４…めっき接合部、２５…接続部材、２７…圧力発生室、５０…隔壁、１００…第１部材、２００…第２部材、３０７…ステージ、ＩＪ…液滴吐出装置
【図１】
2009219994.tif 000003
【図２】
2009219994.tif 000004
【図３】
2009219994.tif 000005
【図４】
2009219994.tif 000006
【図５】
2009219994.tif 000007
【図６】
2009219994.tif 000008
【図７】
2009219994.tif 000009
【図８】
2009219994.tif 000010
【図９】
2009219994.tif 000011
【図１０】
2009219994.tif 000012
【図１１】
2009219994.tif 000013
【図１２】
2009219994.tif 000014