(57)【要約】      （修正有）【課題】コストの上昇を抑制しつつ、ＰＤへのノイズの入力を有効に低減可能な光送受信モジュールを提供する。【解決手段】基板と、波長分岐フィルタと、受光素子と、発光素子と、受光用レンズ素子と、送信用レンズ素子とを備える。前記送信用の光は、前記波長分岐フィルタを介して出力される。前記波長分岐フィルタは、基材と、前記受信用の光が入射する前記基材の第１面に形成された第１の膜と、前記送信用の光が入射する第２の面に形成された第２の膜とを備える。前記第１の膜は、前記送信用及び前記受信用の光の何れもが透過する。また、前記第２の膜は、前記送信用の光を透過させ、前記受信用の光を反射する。そして、前記受信用の光は、前記波長分岐フィルタにおいて、前記第１の面を透過し、前記第２の面で反射した後、再び前記第１の面を透過して前記受信用レンズ素子に入射する。【選択図】図４
2009198756.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
前記基板上に配置され、波長に応じて光を透過または反射する波長分岐フィルタと；
前記基板上に配置され、前記波長フィルタを介して受信用の光が入射し、当該光を電気信号に変換する受光素子と；
前記基板上に配置され、送信用の光を発光する発光素子と；
前記波長分岐フィルタで反射された前記受信用の光を前記受光素子に集光する受光用レンズ素子と；
前記波長分岐フィルタに前記送信用の光を導く送信用レンズ素子とを備え、
前記波長分岐フィルタは、基材と；前記受信用の光が入射する前記基材の第１面に形成された第１の膜と；前記送信用の光が入射する第２の面に形成された第２の膜とを備え、
前記第１の膜は、前記送信用及び前記受信用の光の何れもが透過し、
前記第２の膜は、前記送信用の光を透過させ、前記受信用の光を反射し、
前記受信用の光は、前記波長分岐フィルタにおいて、前記第１の面を透過し、前記第２の面で反射した後、再び前記第１の面を透過して前記受信用レンズ素子に入射することを特徴とする光送受信モジュール。
【請求項２】
前記第１の膜は、前記送信用及び前記受信用の光の何れもが透過する第１の領域と、前記受信用の光のみを透過する第２の領域を更に有することを特徴とする請求項１に記載の光送受信モジュール。
【請求項３】
前記第１の膜の前記第２の領域は、波長１．４８μｍ以上の光を反射するＳＷＰＦ膜であり、
前記第２の膜は、波長１．４７μｍ以下の光を反射するＬＷＰＦ膜であることを特徴とする請求項２に記載の光送受信モジュール。
【請求項４】
前記第１の膜の前記第２の領域は、波長１．４７μｍ以下の光を反射するＬＷＰＦ膜であり、
前記第２の膜は、波長１．４８μｍ以上の光を反射するＳＷＰＦ膜であることを特徴とする請求項２に記載の光送受信モジュール。
【請求項５】
前記第１の膜及び第２の膜は、イオンアシスト蒸着による誘電体多層干渉フィルタであることを特徴とする請求項１，２，３又は４に記載の光送受信モジュール。
【請求項６】
前記第１の膜及び第２の膜の膜厚は約３０μｍであることを特徴とする請求項５に記載の光送受信モジュール。
【請求項７】
前記受信用の光ビーム径（直径）は約１６０μｍであることを特徴とする請求項１，２，３，４，５又は６に記載の光送受信モジュール。
【請求項８】
請求項１に記載の光送受信モジュールに使用される前記波長分岐フィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信分野などに用いられる光モジュールに関する。特に、光ファイバを伝搬する２つ以上の異なる波長の光信号の送受信を行うのに好適な光送受信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信の分野、特にファイバトゥザホーム（ＦＴＴＨ）において、１本の光ファイバに波長の異なる２種の光信号を双方向に伝搬させて通信を行う一芯双方向通信方式が普及してきている。例えば、異なる２種の波長の光を１本の光ファイバに入れて双方向通信を行う方式がある。
【０００３】
そのような一芯双方向通信方式においては、例えば一本の光ファイバの一端のＡ点において送信用の波長λ１の光信号を発信し、光ファイバの他端のＢ点においてλ１と異なる波長λ２の信号を発信する。そして、Ｂ点ではＡ点から送られた波長λ１の光信号を受信し、同じようにＡ点ではＢ点から送られた波長λ２の光信号を受信することになる。光ファイバ中は波長λ１と波長λ２の光信号がお互いに逆方向に伝搬するため、光ファイバの両端には通常、それぞれの波長を識別分離する機能を有する波長分波器が設置される。
【０００４】
上記方式においては、一本の光ファイバのＡ点側の一端に波長分波器が結合され、波長分波器にはレーザダイオード（ＬＤ）、フォトダイオード（ＰＤ）が光学的に結合されている。また、光ファイバのＢ点側の一端には波長分波器が結合され、波長分波器にはＬＤ、ＰＤが結合されている。ＬＤから発した波長λ１の光は、波長分波器を通過し波長分波器で分波されてＰＤに入射する。同様にＬＤから発した波長λ２の光は、波長分波器を通過し波長分波器で分波されてＰＤに入射する。
【０００５】
このような分波機能を有し、光信号の送信機能と受信機能とを一体化した送受信モジュールは、例えば各家庭やオフィスにおいて使用される場合がある。このため、小型で低価格な送受信モジュールを提供することが光通信の普及には重要となる。
【０００６】
図１を用いて従来例に係る一芯双方向光通信用の送受信モジュールについて簡単に説明する（非特許文献１参照）。このモジュールでは、直方体のハウジング２０の内部に波長選択性を有する波長フィルタ２１が設けられている。ハウジング２０の外壁には、光ファイバ２７、ＬＤ２２、ＰＤ２３が結合されている。光ファイバ２７、ＬＤ２２、ＰＤ２３には、光ファイバ用レンズ２４、ＬＤ用レンズ２５、ＰＤ用レンズ２６がそれぞれ結合されている。
【０００７】
ＬＤ２２から出射された波長λ１の光信号は、レンズ２５により平行ビームに変換され、波長フィルタ２１によって９０度反射され、光ファイバ用レンズ２４により光ファイバ２７へ集光され伝搬される。一方、光ファイバ２７を伝搬してきた波長λ２の光信号は、光ファイバ用レンズ２４により平行ビームに変換され、波長フィルタ２１を透過して、ＰＤ用レンズ２６によってＰＤ２３へ集光される。このような構成により、一芯双方向光通信用の送受信モジュールとしての機能が発揮される。
【０００８】
【非特許文献１】「レセプタクル形双方向波長多重光モジュールＩ」、小楠正大、他２名、１９９６年電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ大会、Ｃ−２０８、ｐ２０８
【０００９】
特開２００６−１５４５３５号公報には、シリコンマイクロレンズを用い、一つの基板にＬＤ、ＰＤを集積化した小型形状の一芯双方向光通信モジュールが提案されている。
【特許文献１】特開２００６−１５４５３５号公報
【００１０】
図２は、特開２００６−１５４５３５号公報に開示された光通信モジュールの概略構成を示す。ここで、基板５０上に配置されたＬＤ５２から出射した光ＯＵＴは、シリコンレンズ５８及びＷＤＭフィルタ（波長分波器）５６を透過して光ファイバー（図示せず）に入射する。一方、光ファイバから送られてきた光ＩＮは、ＷＤＭフィルタ５６で反射し、シリコンレンズ６０によってＰＤ５４の受光部６２に集光される。
【００１１】
ＬＤやＰＤを同一の基板上に形成した光送受信モジュールでは、ＬＤからの光やネットワークからの戻り光がＰＤに受光してノイズとならないように配慮する必要がある。特開２００６−１５４５３５号公報に開示された光通信モジュールでは、例えば、ＰＤの下面にフィルタを製膜した基板を挿入するか、ＰＤ下面に直接フィルタを製膜する必要がある。ＰＤの下面にフィルタを挿入する場合、部品点数が増えるためコストが上がる。一方、ＰＤ下面にフィルタを直接つけた場合には、ＰＤに反りが発生するため、ＰＤチップの歩留まりが低下するという問題がある。また、波長分岐フィルタをバンドパス（ある決まった波長の光だけ取り出すフィルタ）にすれば、ノイズカットはできるものの、バンドパスフィルタ自体が高額であり、全体としてのコストアップにつながる。
【００１２】
なお、特許文献２には、波長分岐フィルタに多層反射膜を形成した構造が開示されている。
【特許文献２】特開２００４−２７９８９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は上記のような状況に鑑みてなされたものであり、コストの上昇を抑制しつつ、ＰＤへのノイズの入力を有効に低減可能な光送受信モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記のような課題を解決するために、本発明に係る光送受信モジュールは、基板と；前記基板上に配置され、波長に応じて光を透過または反射する波長分岐フィルタと；前記基板上に配置され、前記波長フィルタを介して受信用の光が入射し、当該光を電気信号に変換する受光素子と；前記基板上に配置され、送信用の光を発光する発光素子と；前記波長分岐フィルタで反射された前記受信用の光を前記受光素子に集光する受光用レンズ素子と；前記波長分岐フィルタに前記送信用の光を導く送信用レンズ素子とを備える。前記波長分岐フィルタは、基材と；前記受信用の光が入射する前記基材の第１面に形成された第１の膜と；前記送信用の光が入射する第２の面に形成された第２の膜とを備える。前記第１の膜は、前記送信用及び前記受信用の光の何れもが透過する。また、前記第２の膜は、前記送信用の光を透過させ、前記受信用の光を反射する。そして、前記受信用の光は、前記波長分岐フィルタにおいて、前記第１の面を透過し、前記第２の面で反射した後、再び前記第１の面を透過して前記受信用レンズ素子に入射する。
【００１５】
以上のように、本発明においては、受信用の光を波長分岐フィルタの裏面で反射させた後に受光素子に導く構造である。波長分岐フィルタの基材としては、通常はガラスを用いるが、シリコンを用いることも可能である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、コストの上昇を抑制しつつ、ＰＤへのノイズの入力を有効に低減可能な光送受信モジュールを提供することが可能となる。ＬＤからの光（送信用の光）が波長分岐フィルタ内部で多重反射した場合にも、当該光は受信用レンズ素子に達せず、よってＰＤへ入射することがない。また、ネットワークからの戻り光は、波長分岐フィルタの表面（受信側）において反射されるか、波長分岐フィルタの裏面を透過するため、ほとんどＰＤへ入射することがない。
【００１７】
なお、受信用の光ビーム径（直径）を小さく（例えば、約１６０μｍ）とすることが好ましい。従来のように、ビーム径が大きいと、波長分岐フィルタに入射した光と、波長分岐フィルタ内で反射した光とが重なってしまい、光送受信モジュールとしての基本的な機能の点で好ましくない。
【００１８】
また、本発明においては、波長分岐フィルタの両面に膜を形成する構造であるため、フィルタ自体の反りを低減できるという効果もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照しながら、本発明に係る光通信モジュールの実施形態について詳細に説明する。図３及び図４は、本実施形態に係る光送受信モジュール１００の概略構成を示す説明図であり、図３は斜視図、図４は平面図である。
【００２０】
本実施形態に係る光送受信モジュール１００は、Ｖ溝１１０ａ、１１０ｂを有する基板１１０上に、発光素子としてレーザダイオード（ＬＤ）１２０、受光素子としてフォトダイオード（ＰＤ）１３０、レンズ素子１４０ａ、１４０ｂ、波長分波器（ＷＤＭフィルタ）１５０が実装されている。以下、各構成要素について詳細に説明する。
【００２１】
基板１１０には、例えば、プラットフォームとして加工技術の成熟してあるシリコン基板を採用することができる。基板１１０の上面には、横断面形状がＶ字形状であるＶ溝１１０ａ、１１０ｂが形成されている。また、基板１１０の上面には、後述のＬＤ１２０、ＰＤ１３０、レンズ素子１４０ａ、１４０ｂ、および波長分岐フィルタ１５０が実装される。なお、基板１１０には、横断面形状がコの字である凹溝１１０ｃ、素子などが何も配置されていない面１１０ｄ、後述の波長分岐フィルタ１５０を配置するための段差１１０ｅ、電極パッド１１２等が形成されている。
【００２２】
Ｖ溝１１０ａ、１１０ｂは、基板１１０をエッチングすることにより形成され、シリコンの（１１１）面群を斜面に持つような構成で精密に作製されている。Ｖ溝１１０ａはＬＤ１２０側に形成され、Ｖ溝１１０ｂはＰＤ１３０側に形成されている。Ｖ溝１１０ａの延在する方向とＶ溝１１０ｂの延在する方向とは、直交するように形成されている。
【００２３】
波長分岐フィルタ１５０は、基板１１０の凹部に配置される。本実施形態では、波長分岐フィルタ１５０として、板状のＷＤＭフィルタを採用する。波長分岐フィルタ１５０は、波長に応じて、光を透過または９０度反射する。本実施形態では、波長分岐フィルタ１５０は、ＬＤ１２０から発光する光（例えば、波長１．３１μｍの光）を透過し、外部から入射される光（例えば、波長１．４９μｍの光）を反射してＰＤ１３０に導くようになっている。なお、波長分岐フィルタ１５０の詳細については後述する。
【００２４】
本実施形態では、レンズ素子１４０ａ、１４０ｂとしてシリコン製マイクロレンズを採用している。レンズ素子１４０ａ、１４０ｂは、一方の面にレンズ部が形成されている。このレンズ部には、例えば１１０μｍの直径を有する回折光学素子が形成されている。レンズ部に回折光学素子を用いることにより、レンズ素子１４０ａ、１４０ｂはマスクパターンの変更で、光を任意の方向へ容易に曲げることができる。また、レンズ素子１４０ａ、１４０ｂの縁部は、Ｖ溝１１０ａ、１１０ｂに接合すべき形状として略円弧状に形成されており、その直径は例えば約１２５μｍとする。
【００２５】
なお、図３に示すレンズ素子１４０ａ、１４０ｂの形状は一例に過ぎず、例えば、レンズ部として、直径が５０〜２５０μｍの回折光学素子を形成することも可能である。この場合には、Ｖ溝１１０ａ、１１０ｂの形状も、レンズ素子１４０ａ、１４０ｂの形状に合わせて調整される。
【００２６】
レンズ素子１４０ａは、ＬＤ１２０側に設けられている。レンズ素子１４０ａのレンズ部は、ＬＤ１２０からの出射光を平行光に変換し、波長分岐フィルタ１５０に入射するコリメータレンズとしての機能を有する。レンズ素子１４０ｂは、ＰＤ１３０側に設けられている。レンズ素子１４０ｂのレンズ部１４２は、波長分岐フィルタ１５０により分波された光を集光し、ＰＤ１３０へ入射する集光用レンズとしての機能を有する。
【００２７】
ＬＤ１２０は、光を出射する発光素子であり、厚み約１５０μｍの略直方体形状からなる。ＬＤ１２０は、Ｖ溝１１０ａの端部近傍に配置されており、光を発光し、発光素子側レンズ素子１４０ａおよび波長分岐フィルタ１５０を介して外部への出射光とする。
【００２８】
ＰＤ１３０は、光を端面から入射する受光素子であり、約１５０μｍの略直方体形状からなる。ＰＤ１３０は、Ｖ溝１１０ｂの端部近傍に配置されており、外部からの入射光を、波長分岐フィルタ１５０および受光素子側レンズ素子１４０ｂを介して受光する。ＰＤ１３０は、現在光ファイバ通信で最も広く使用されているＩｎＧａＡｓ（インジウム
ガリウム ヒ素）、Ｇｅ（ゲルマニウム）を使用し、周知の方法により作製される。例えば、ＩｎＰからなる基板を使用し、ＩｎＧａＡｓをI層とするＰＩＮフォトダイオードとすることができる。
【００２９】
図５は、本実施形態に係る波長分岐フィルタ１５０の構造を示す。波長分岐フィルタ１５０は、ガラス基材１５２と、その両面に形成されたフィルタ膜１５４，１５６及び１５８から構成される。ガラス基材１５２の受信光入射側には、光透過膜（ＡＲ膜）１５６と、波長１．４７μｍ以下の光をカット（反射）するＬＷＰＦ（Long Wavelength Pass Filter）膜１５８とが形成されている。一方、ガラス基材１５２の送信光入射側には、波長１．４８μｍ以上の光を反射するＳＷＰＦ（Short Wavelength Pass Filter）膜１５４が形成されている。なお、ガラス基材に代えてシリコン製の基材を用いることもできる。
【００３０】
このような構造の波長分岐フィルタ１５０を用いることにより、光送信モジュール１００に入射した光は、波長分岐フィルタ１５０表面のＡＲ膜１５６を透過し、裏面のＳＷＰＦ膜１５４で反射し、ＬＷＰＦ膜１５８を透過してＰＤに入射する。一方、ＬＤ１２０から射出された光は、波長分岐フィルタ１５０裏面のＳＷＰＦ膜１５４を透過し、さらに表面のＡＲ膜１５６を透過しで光ファイバー（図示せず）に入射する。
【００３１】
次に、本実施形態に係る光送受信モジュール１００の製造方法について、簡単に説明する。まず、基板１１０およびレンズ素子１４０ａ、１４０ｂを作製する。その他のＬＤ１２０、ＰＤ１３０、波長分岐フィルタ１５０については、予め用意しておく。
【００３２】
ここで、本発明の特徴の一つである波長分岐フィルタ１５０の製造工程について説明する。光学特性に優れ、かつ信頼性にも優れた誘電体多層干渉フィルタを作製するのには、イオンアシスト蒸着法、イオンアシストスパッタ法などが使われる。これらの成膜法を用いると、緻密で非常に安定した誘電膜を形成できるが、膜内部の応力が非常に大きいという特徴を有する。誘電多層干渉フィルタは、求められる光学特性を達成するため、その層数は凡そ１００〜２００層、膜厚にして凡そ２０〜４０μｍと厚いため、その応力は非常に大きい。狭帯域特性と均一性を達成するため、成膜の制御のため感度の高い光学式モニターを使い、成膜中の膜をその場でモニターしながら、膜厚を制御しながら成膜を行う。
【００３３】
初めに、レジストを用いて１ｍｍ間隔でパターンニングされた３０φのＢＫ−７（ガラス基材１５２）上にＡＲ膜（１５６）を３０μｍの膜厚で蒸着する。ＡＲ面上に保護膜を作製し、レジストを除去する。次に、同様の方法でＬＷＰＦ膜（１５８）を作製し、保護膜を除去する。更に、同様の方法により、ガラス基材１５２の裏面にＳＷＰＦ膜（１５４）を３０μｍの膜厚で作製する。全ての膜を成膜した後、ガラス基材をダイシングにより所望の大きさにカットする。ここでは、１ｍｍ×０．５ｍｍにカットする。なお、ダイシングによる平面性は０．５°以下となっている。
【００３４】
上記のように作製された波長分岐フィルタ１５０のＡＲ膜１５６に入射する時のビーム径（直径）は、１６０μｍである。ガラス基材１５２の屈折率は１．４５、厚さ４００μｍ、設置アングル４５°とすることができる。このとき、受信光の出射部と入射部との距離は約４５０μｍとなる。
【００３５】
次に、基板１１０をエッチングして、レンズ素子１４０ａ、１４０ｂを実装するためのＶ溝１１０ａ、１１０ｂを形成する。Ｖ溝１１０ａ、１１０ｂは、シリコンの（１１１）面群を斜面に持つような構成で精密に形成される。従って、溝部１１０ａの横断面形状は、５４．７°の角度を有する。この際、必要に応じて、凹溝１１０ｃ、段差１１０ｅも同時にエッチング形成する。
【００３６】
単結晶シリコンをＫＯＨ水溶液に浸すと（１１１）面が選択的にエッチングされＶ字溝を形成できる。このエッチング時間を調整することでＶ溝の幅を高精度に制御し、かつ逆台形という形も製造可能となる。
【００３７】
次いで、ＬＤ１２０とレンズ素子１４０ａとの位置関係を算出するとともに、ＰＤ１３０とレンズ素子１４０ｂとの位置関係を算出する。レンズ素子１４０ａ、１４０ｂは基板１１０の溝部１１０ａに実装されることから、レンズ素子１４０ａ、１４０ｂの位置は、溝部１１０ａの形状とレンズ素子１４０ａ、１４０ｂの形状とに基づいて正確に算出することができる。
【００３８】
次いで、ＬＤ１２０とレンズ素子１４０ａとの位置関係の算出結果に応じて、光軸を調整したレンズ素子１４０ａを設計するとともに、ＰＤ１３０とレンズ素子１４０ｂとの位置関係の算出結果に応じて、光軸を調整したレンズ素子１４０ｂを設計する。
【００３９】
レンズ素子１４０ａ、１４０ｂには、レンズ部として１１０μｍの直径を有する回折光学素子を形成する。回折光学素子はマスクを用いて、光学基板の所望の個所にエッチング処理を施すことで形成される。レンズ素子１４０ａ、１４０ｂに対応する形状のパターンをフォトマスクパターンとして用いて、ディープエッチングなどの手法を用いて任意の深さまで掘り下げることにより、レンズ素子１４０ａ、１４０ｂを作製できる。
【００４０】
また、本実施形態では、レンズ素子１４０ａ、１４０ｂにシリコン製マイクロレンズを採用しているので、エッチングにより高精度に作製できるのみならず、一度に大量に作製できつる。更に、従来のレンズ素子（例えば、ボールレンズ等）に比べて小型化を図ることができるなどの利点がある。
【００４１】
次に、波長分岐フィルタ１５０、光軸が調整されたレンズ素子１４０ａ、１４０ｂ、ＬＤ１２０、ＰＤ１３０を基板１１０上に実装する。本実施形態では、例えば自動実装器により実装することができ、精密に作製された基板１１０上に各構成要素を単に実装するだけで、高精度な実装が可能であることを特徴とする。
【００４２】
実装に際し、まず、ＬＤ１２０およびＰＤ１３０を、基板１１０の上部からマーカーを用いて高精度に位置決めし、半田などで接合する。
【００４３】
次に、基板１１０に対して、レンズ素子１４０ａ、１４０ｂを光軸方向に対してはマーカーを用いて位置決めし、Ｖ溝１１０ａ、１１０ｂに熱硬化性樹脂を用いて接合する。なお、接合用の接着剤としては、熱硬化性樹脂に限らず、ＵＶ硬化型樹脂や半田により接着を行うことができる。
【００４４】
ＬＤ１２０、ＰＤ１３０およびレンズ素子１４０ａ、１４０ｂの実装精度はボンダの精度に依存し、±３μｍでの実装が容易に可能となる。一方、レンズ素子１４０ａ、１４０ｂの光軸とは垂直方向の精度については、±１μｍでの実装が可能となる。すなわち、レンズ素子１４０ａ、１４０ｂをＶ溝１１０ａ、１１０ｂに配置することにより、垂直方向の位置合わせが行われ、レンズ部１４２の中心部に位置する光軸がＬＤ１２０の出射点またはＰＤ１３０の入射点に対して配置されることから、レンズ素子１４０ａ、１４０ｂのＶ溝接合部加工精度およびＶ溝加工精度に依存し、±１μｍでの実装が可能となる。
【００４５】
その後、波長分岐フィルタ１５０を基板１１０の段差１１０ｅに配置し、熱硬化性樹脂、もしくはＵＶ硬化型樹脂により固定する。
【００４６】
本実施形態において、光送信モジュール１００に入射した光は、波長分岐フィルタ１５０表面のＡＲ膜１５６を透過し、裏面のＳＷＰＦ膜１５４で反射し、ＬＷＰＦ膜１５８を透過してＰＤ１３０に入射する。一方、ＬＤ１２０から射出された光は、波長分岐フィルタ１５０裏面のＳＷＰＦ膜１５４を透過し、さらに表面のＡＲ膜１５６を透過して光ファイバー（図示せず）に入射する。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態によれば、コストの上昇を抑制しつつ、ＰＤ１３０へのノイズの入力を有効に低減可能となる。すなわち、ＬＤ１２０からの光（送信用の光）が波長分岐フィルタ１５０内部で多重反射した場合にも、当該光は受信用レンズ素子１４０ｂに達せず、よってＰＤ１３０へ入射することがない。また、ネットワークからの戻り光は、波長分岐フィルタ１５０の表面（受信側）において反射されるか、波長分岐フィルタ１５０の裏面（１５４）を透過するため、ほとんどＰＤ１３０へ入射することがない。
【００４８】
例えば、ネットワークからの光に波長１．３１μｍの光を混ぜた場合でも、その光は−４０ｄＢ以下でカットされＰＤ１３０には受光されない。ＬＤ１２０が発光した波長１．３１μｍの光についても、−４７ｄＢ以下でカットされＰＤ１３０に受光されない。また、ＰＤ自体にフィルタを取り付ける必要がないため、フィルタを付けたものに対して、ＰＤチップ自身の歩留まりが２倍以上となる。更に、レンズ素子を用いてビーム径を小さく（約２００〜４００μｍ）しているため、波長分岐フィルタのサイズを大きくする必要がなく、波長分岐フィルタのコストアップを抑制できる。
【００４９】
また、波長分岐フィルタ１５０の両面に膜（１５４，１５６，１５８）を形成しているため、フィルタ１５０自体の反りを低減できるという効果もある。
【００５０】
上述した実施形態においては、波長分岐フィルタ１５０のガラス基材１５２の受信光入射側に、光透過膜（ＡＲ膜）と、波長１．４７μｍ以下の光をカットするＬＷＰＦ膜１５８とが形成され、送信光入射側には、波長１．４８μｍ以上の光を反射するＳＷＰＦ膜１５４が形成されているが、送受信する光の波長に応じて変更することができる。例えば、波長１．５５μｍの光を発生するＬＤを採用し、受信用の光として波長１．３１μｍの光が入射する設定の場合、図５に示す波長分岐フィルタ１５０において、表面側の膜１５８として波長１．４８μｍ以上の光を反射するＳＷＰＦ膜を採用し、裏面側の膜１５４として波長１．４７μｍ以下の光をカットするＬＷＰＦ膜を採用する。
【００５１】
このような構造の波長分岐フィルタを用いた場合でも、光送信モジュール１００に入射した光は、波長分岐フィルタ１５０表面のＡＲ膜１５６を透過し、裏面のＬＷＰＦ膜１５４で反射し、ＳＷＰＦ膜１５８を透過してＰＤに入射する。一方、ＬＤ１２０から射出された光は、波長分岐フィルタ１５０裏面のＬＷＰＦ膜１５４を透過し、さらに表面のＡＲ膜１５６を透過しで光ファイバー（図示せず）に入射する。
【００５２】
本実施形態（変形例）においても、例えば、ネットワークからの光に波長１．４９μｍの光を混ぜた場合でも、その光は−４０ｄＢ以下でカットされＰＤ１３０には受光されない。また、ＬＤ１２０が発光した波長１．５５μｍの光についても、−４７ｄＢ以下でカットされＰＤ１３０に受光されない。
【００５３】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではなく、特許請求の範囲に示された技術的思想の範疇において変更可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】図１は、従来の光送受信モジュールの構成を示す概略図である。
【図２】図２は、従来の（特開２００６−１５４５３５号公報に開示された）光送受信モジュールの概略構成を示平面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態に係る光送受信モジュールの構造を示す斜視図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態に係る光送受信モジュールの構造を示す平面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態に係る光送受信モジュールに使用される波長分岐フィルタの構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５５】
１００：光送受信モジュール
１１０：シリコン基板
１２０：ＬＤ
１３０：ＰＤ
１５０：波長分岐フィルタ
１５２：ガラス基材
１５４：ＳＷＰＦ膜
１５６：ＡＲ膜（透過膜）
１５８：ＬＷＰＦ膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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