(57)【要約】【課題】微細なバイアホールを高精度に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】このプリント配線板１の製造方法は、コア配線板１０の両面上に、絶縁樹脂層２を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上の所定領域にメッキレジスト層３０を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上のメッキレジスト層３０が設けられた領域を除く領域に、メッキ法により、銅メッキ層４ａを設ける工程と、銅メッキ層４ａをマスクとしてレーザ加工を行うことにより、導体回路パターン１２の一部を露出させることによって、バイアホール２０を形成する工程と、銅メッキ層４ａの表面上にメッキパターン５を形成する工程と、銅メッキ層４ａの所定領域、および、メッキパターン５の表面をエッチングすることにより、導体回路パターン３を形成する工程とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の少なくとも一方面上に第１導体回路パターンが設けられたコア配線板を準備する工程と、
前記コア配線板の少なくとも一方面側に、前記第１導体回路パターンを覆うように絶縁樹脂層を設ける工程と、
前記絶縁樹脂層の表面上の所定領域に第１レジスト層を設ける工程と、
前記絶縁樹脂層の表面上の前記第１レジスト層が設けられた領域を除く領域に、メッキ法により、第１金属層を設ける工程と、
前記第１金属層をマスクとしてレーザ加工を行うことにより、少なくとも前記絶縁樹脂層の所定領域を除去し、前記絶縁樹脂層の前記コア配線板側に設けられた導体層の一部を露出させることによって、バイアホールを形成する工程と、
前記第１金属層の表面上の所定領域に第２レジスト層を設ける工程と、
前記第１金属層の表面上の前記第２レジスト層が設けられた領域を除く領域、および、前記バイアホールの内面上に、メッキ法により、第２金属層を設ける工程と、
前記第２レジスト層を除去する工程と、
前記第１金属層の前記第２金属層が表面上に設けられていない部分をエッチングすることにより、第２導体回路パターンを形成する工程とを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第１金属層を設ける工程において、少なくとも無電解メッキ法が用いられることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記第１金属層を設ける工程において、無電解メッキ法および電解メッキ法の両方が用いられることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記バイアホールを形成する工程に先立って、前記第１レジスト層を除去する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記バイアホールを形成する工程は、前記第１金属層をマスクとしてレーザ加工を行うことにより、前記第１レジスト層と前記絶縁樹脂層の所定領域とを除去する１つの工程からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記第２金属層を設ける工程において、少なくとも無電解メッキ法が用いられることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記第２金属層を設ける工程は、
無電解メッキ法により、無電解メッキ層を設ける工程と、
電解メッキ法により、前記第１金属層および前記無電解メッキ層を給電層として用いて電解メッキ層を設ける工程とを含むことを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記第２導体回路パターンを形成する工程は、前記第１金属層の前記第２金属層が表面上に設けられていない部分、および、前記第２金属層の表面を、マスクを用いることなくエッチングすることにより、第２導体回路パターンを形成する工程を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記第２導体回路パターンを形成する工程において、ソフトエッチング液を用いてエッチングすることを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記第２導体回路パターンを形成する工程において、エッチング機能および表面粗化機能を有する液を用いてエッチングすることを特徴とする請求項８または９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記第２金属層を設ける工程は、前記第２金属層を、前記第１金属層の２倍以上の厚みに形成する工程を含むことを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記バイアホールを形成する工程は、レーザ加工を行うことにより、前記第１導体回路パターンの一部を露出させることによって、前記バイアホールを形成する工程を含むことを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記第１金属層を設ける工程に先立って、前記絶縁樹脂層の表面を粗化および脱湿する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント配線板の製造方法に関し、特に、レーザ加工によりバイアホールを形成するプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、レーザ加工によりバイアホールを形成するプリント配線板の製造方法が知られている。
【０００３】
図１２は、従来の一例によるバイアホールが形成されたプリント配線板の構造を示した断面図である。図１３は、図１２に示した従来の一例によるプリント配線板のコア配線板の構造を示した断面図である。図１４〜図１８は、図１２に示した従来の一例によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【０００４】
従来の一例によるプリント配線板１０１は、図１２に示すように、絶縁層１１１の両面上（上面上および下面上）に導体回路パターン１１２が設けられたコア配線板１１０と、コア配線板１１０の両面上に設けられた絶縁樹脂層１０２と、絶縁樹脂層１０２の表面上に形成された導体回路パターン１０３とによって、構成されている。
【０００５】
コア配線板１１０の絶縁層１１１は、絶縁性の樹脂などからなる。また、導体回路パターン１１２は、銅箔などからなる。
【０００６】
また、絶縁層１１１には、図１３に示すように、スルーホール１１１ａが形成されている。このスルーホール１１１ａにより、絶縁層１１１の上面上の導体回路パターン１１２と、絶縁層１１１の下面上の導体回路パターン１１２とが電気的に接続されている。また、スルーホール１１１ａにおける導体回路パターン１１２の内部には、導体や誘電体などからなる充填材１１３が充填されている。
【０００７】
導体回路パターン１０３は、図１２に示すように、絶縁樹脂層１０２の表面上（上面上および下面上）に形成された銅箔からなる銅箔パターン１０４と、銅箔パターン１０４の表面上に形成されたメッキパターン１０５とによって構成されている。
【０００８】
プリント配線板１０１の所定領域には、バイアホール１２０が形成されており、メッキパターン１０５は、バイアホール１２０の内面を覆うように形成されている。これにより、絶縁樹脂層１０２の外側に形成された銅箔パターン１０４（導体回路パターン１０３）と、絶縁樹脂層１０２の内側に形成された導体回路パターン１１２とが電気的に接続されている。
【０００９】
次に、従来の一例によるプリント配線板１０１の製造方法を説明する。まず、図１３に示すように、絶縁層１１１の両面上に導体回路パターン１１２が設けられたコア配線板１１０を準備する。
【００１０】
そして、図１４に示すように、コア配線板１１０の両面上に、絶縁樹脂層１０２を介して銅箔１０４ａを積層接着する。
【００１１】
その後、銅箔１０４ａの表面上の所定領域（銅箔１０４ａのバイアホール１２０となる領域を除く領域上）に、レジスト層１３０（図１５参照）を形成する。そして、レジスト層１３０（図１５参照）をマスクとして銅箔１０４ａの一部（銅箔１０４ａのバイアホール１２０となる領域）をエッチングする。これにより、図１５に示すように、銅箔１０４ａに開口部１０４ｂが形成される。その後、レジスト層１３０を除去する。
【００１２】
次に、銅箔１０４ａをマスクとしてレーザ加工を行うことにより、図１６に示すように、導体回路パターン１１２の一部が露出するまで、銅箔１０４ａの開口部１０４ｂの内側の絶縁樹脂層１０２を除去する。これにより、プリント配線板１０１に、バイアホール１２０が形成される。このようなバイアホールの形成方法は、コンフォーマル法と呼ばれており、例えば、特許文献１および特許文献２に開示されている。
【００１３】
そして、パネルメッキを行うことにより、図１７に示すように、銅箔１０４ａの表面上（上面上および下面上）に、メッキ層１０５ａを形成する。このとき、バイアホール１２０の内面上にも、メッキ層１０５ａが形成される。なお、パネルメッキとは、無電解メッキ、電解メッキ、または、その両方を用いて、プリント配線板の全面に、一定の厚みのメッキ層を形成することである。
【００１４】
その後、メッキ層１０５ａの表面上の所定領域にレジスト層（図示せず）を形成し、レジスト層（図示せず）をマスクとしてメッキ層１０５ａおよび銅箔１０４ａの一部をエッチングする。これにより、銅箔パターン１０４およびメッキパターン１０５からなる導体回路パターン１０３（図１２参照）を形成する。そして、レジスト層（図示せず）を除去することにより、図１２に示したプリント配線板１０１が得られる。
【特許文献１】特開昭５８−６４０９７号公報
【特許文献２】特開昭６３−２２４３９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
上記した従来の一例によるプリント配線板１０１の製造方法では、銅箔１０４ａは、絶縁樹脂層１０２を介してコア配線板１１０に積層接着されるので、ある程度厚みが必要であり、むやみに厚みを小さくできない。このため、銅箔１０４ａは、通常、１８μｍ〜５０μｍ程度の厚みを有している。
【００１６】
しかしながら、銅箔１０４ａにエッチングにより開口部１０４ｂを形成する場合、通常、開口部１０４ｂの内径は、銅箔１０４ａの厚みの数倍の大きさが必要である。また、銅箔１０４ａが１８μｍ〜５０μｍ程度の厚みを有する場合、エッチングにより形成される開口部１０４ｂの断面形状は、サイドエッチング効果により、図１８に示すように、すり鉢状になる。すなわち、開口部１０４ｂの形状および内径が、レジスト層１３０の開口部１３０ａの形状および内径と一致せず、安定しない。
【００１７】
このため、バイアホール１２０を形成する際に、エッチングにより開口部１０４ｂが形成された銅箔１０４ａをマスクとして用いた場合、数十μｍ程度の内径を有する微細なバイアホール１２０を、高精度に形成するのが困難であるという問題点があった。
【００１８】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、微細なバイアホールを高精度に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面によるプリント配線板の製造方法は、絶縁層の少なくとも一方面上に第１導体回路パターンが設けられたコア配線板を準備する工程と、コア配線板の少なくとも一方面側に、第１導体回路パターンを覆うように絶縁樹脂層を設ける工程と、絶縁樹脂層の表面上の所定領域に第１レジスト層を設ける工程と、絶縁樹脂層の表面上の第１レジスト層が設けられた領域を除く領域に、メッキ法により、第１金属層を設ける工程と、第１金属層をマスクとしてレーザ加工を行うことにより、少なくとも絶縁樹脂層の所定領域を除去し、絶縁樹脂層のコア配線板側に設けられた導体層の一部を露出させることによって、バイアホールを形成する工程と、第１金属層の表面上の所定領域に第２レジスト層を設ける工程と、第１金属層の表面上の第２レジスト層が設けられた領域を除く領域、および、バイアホールの内面上に、メッキ法により、第２金属層を設ける工程と、第２レジスト層を除去する工程と、第１金属層の第２金属層が表面上に設けられていない部分をエッチングすることにより、第２導体回路パターンを形成する工程とを備える。
【００２０】
この一の局面によるプリント配線板の製造方法では、上記のように、絶縁樹脂層の表面上の所定領域に第１レジスト層を設ける工程と、絶縁樹脂層の表面上の第１レジスト層が設けられた領域を除く領域に、メッキ法により、第１金属層を設ける工程とを備えている。これにより、レジスト層は、通常、微細に、かつ、側面を略垂直に形成することが可能であり、第１金属層のバイアホールとなる部分（レジスト層が設けられた部分）の内径を十分に小さくすることができるとともに、バイアホールとなる部分（レジスト層が設けられた部分）の断面形状がすり鉢状になるのを抑制することができる。その結果、第１金属層をマスクとしてレーザ加工を行うことにより、微細なバイアホールを、高精度に形成することができる。
【００２１】
また、上記一の局面によるプリント配線板の製造方法では、上記のように、第１金属層の表面上の所定領域に第２レジスト層を設ける工程と、第１金属層の表面上の第２レジスト層が設けられた領域を除く領域、および、バイアホールの内面上に、メッキ法により、第２金属層を設ける工程とを備えている。これにより、レジスト層は、通常、微細に形成することができるので、第１金属層の表面上の第２レジスト層が設けられた領域を除く領域に設けられる第２金属層を、微細に形成することができる。その結果、第２導体回路パターンを、容易に、微細に形成することができる。
【００２２】
上記一の局面によるプリント配線板の製造方法において、好ましくは、第１金属層を設ける工程において、少なくとも無電解メッキ法が用いられる。このように構成すれば、絶縁樹脂層の表面上に、容易に、第１金属層を形成することができる。
【００２３】
この場合、好ましくは、第１金属層を設ける工程において、無電解メッキ法および電解メッキ法の両方が用いられる。このように構成すれば、第１金属層を大きい厚みに形成する場合に、容易に、メッキ時間を短縮することができる。
【００２４】
上記一の局面によるプリント配線板の製造方法において、好ましくは、バイアホールを形成する工程に先立って、第１レジスト層を除去する工程をさらに備える。このように構成すれば、第１金属層をマスクとしてレーザ加工を行うことにより、容易に、絶縁樹脂層を除去してバイアホールを形成することができる。
【００２５】
上記一の局面によるプリント配線板の製造方法において、好ましくは、バイアホールを形成する工程は、第１金属層をマスクとしてレーザ加工を行うことにより、第１レジスト層と絶縁樹脂層の所定領域とを除去する１つの工程からなる。このように構成すれば、バイアホールを形成するための工程が増加するのを抑制することができる。
【００２６】
上記一の局面によるプリント配線板の製造方法において、好ましくは、第２金属層を設ける工程において、少なくとも無電解メッキ法が用いられる。このように構成すれば、第１金属層の表面上の第２レジスト層が設けられた領域を除く領域、および、バイアホールの内面上に、容易に、第１金属層を形成することができる。
【００２７】
この場合、好ましくは、第２金属層を設ける工程は、無電解メッキ法により、無電解メッキ層を設ける工程と、電解メッキ法により、第１金属層および無電解メッキ層を給電層として用いて電解メッキ層を設ける工程とを含む。このように構成すれば、第２金属層を大きい厚みに形成する場合に、容易に、メッキ時間を短縮することができる。
【００２８】
上記一の局面によるプリント配線板の製造方法において、好ましくは、第２導体回路パターンを形成する工程は、第１金属層の第２金属層が表面上に設けられていない部分、および、第２金属層の表面を、マスクを用いることなくエッチングすることにより、第２導体回路パターンを形成する工程を含む。このように構成すれば、マスクを用いてエッチングする場合に比べて、容易に、第２導体回路パターンを形成することができる。
【００２９】
上記マスクを用いることなくエッチングすることにより、第２導体回路パターンを形成する工程を含むプリント配線板の製造方法において、好ましくは、第２導体回路パターンを形成する工程において、ソフトエッチング液を用いてエッチングする。このように構成すれば、第１金属層の第２金属層が表面上に設けられていない部分を除去しながら、第２金属層においては、表面のみを容易に除去することができる。これにより、容易に、第２導体回路パターンを形成することができる。
【００３０】
上記マスクを用いることなくエッチングすることにより、第２導体回路パターンを形成する工程を含むプリント配線板の製造方法において、好ましくは、第２導体回路パターンを形成する工程において、エッチング機能および表面粗化機能を有する液を用いてエッチングする。このように構成すれば、第１金属層の第２金属層が表面上に設けられていない部分を除去しながら、第２金属層の表面を粗化することができる。これにより、第２金属層の表面を粗化する工程を別途設ける場合に比べて、製造工程が増加するのを抑制することができる。また、第２金属層の表面を粗化することができるので、第２金属層の表面上に、次の絶縁樹脂層やレジスト層などを設ける場合、第２金属層と、絶縁樹脂層やレジスト層などとの接着強度を大きくすることができる。
【００３１】
上記マスクを用いることなくエッチングすることにより、第２導体回路パターンを形成する工程を含むプリント配線板の製造方法において、好ましくは、第２金属層を設ける工程は、第２金属層を、第１金属層の２倍以上の厚みに形成する工程を含む。このように構成すれば、第１金属層の第２金属層が表面上に設けられていない部分を除去しながら、第２金属層が全て除去されるのを、容易に抑制することができる。
【００３２】
上記一の局面によるプリント配線板の製造方法において、好ましくは、バイアホールを形成する工程は、レーザ加工を行うことにより、第１導体回路パターンの一部を露出させることによって、バイアホールを形成する工程を含む。このように構成すれば、第１導体回路パターンと第１金属層（第２導体回路パターン）とを、バイアホールにより、容易に、電気的に接続することができる。
【００３３】
上記一の局面によるプリント配線板の製造方法において、好ましくは、第１金属層を設ける工程に先立って、絶縁樹脂層の表面を粗化および脱湿する工程をさらに備える。このように、絶縁樹脂層の表面を粗化した後に第１金属層を設けることによって、第１金属層と絶縁樹脂層との接着強度を大きくすることができる。これにより、バイアホールを形成する工程において、レーザ光により大きな熱ストレスを受けた場合や、加工ガスにより圧力を受けた場合にも、第１金属層が絶縁樹脂層から剥離するのを抑制することができる。なお、第１金属層と絶縁樹脂層との接着強度が小さい場合、バイアホールを形成する工程において、レーザ光により大きな熱ストレスを受けた場合や、加工ガスにより圧力を受けた場合に、バイアホールの周辺部分において、第１金属層が絶縁樹脂層から剥離する可能性がある。また、第１金属層と絶縁樹脂層との接着強度を大きくすることができるので、第１金属層の引き剥がし強度を大きくすることができる。また、絶縁樹脂層を脱湿した後に第１金属層を設けることによって、バイアホールを形成する工程においてレーザ光により加熱される場合にも、絶縁樹脂層内に吸湿された水分が気化（膨張）して第１金属層が絶縁樹脂層から剥離するのを抑制することができる。
【発明の効果】
【００３４】
以上のように、本発明によれば、微細なバイアホールを高精度に形成することが可能なプリント配線板を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
図１は、本発明の一実施形態によるプリント配線板の構造を示した断面図である。図２は、図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板のコア配線板の構造を示した断面図である。まず、図１および図２を参照して、本発明の一実施形態によるプリント配線板１の構造について説明する。
【００３６】
本発明の一実施形態によるプリント配線板１は、電子機器などに用いられる。また、プリント配線板１は、図１に示すように、絶縁層１１の両面上（上面上および下面上）に導体回路パターン１２が設けられたコア配線板１０と、コア配線板１０の両面上（上面上および下面上）に設けられた絶縁樹脂層２と、絶縁樹脂層２の表面上に形成された導体回路パターン３とによって、構成されている。なお、導体回路パターン１２は、本発明の「第１導体回路パターン」および「導体層」の一例である。また、導体回路パターン３は、本発明の「第２導体回路パターン」の一例である。
【００３７】
コア配線板１０の絶縁層１１は、例えば、ガラス繊維強化樹脂材からなる。なお、コア配線板１０は、ガラス繊維強化エポキシ樹脂材以外に、ポリイミド樹脂などの他の材料を用いてもよい。また、導体回路パターン１２は、銅箔などからなる。
【００３８】
また、絶縁層１１には、図２に示すように、スルーホール１１ａが形成されている。このスルーホール１１ａにより、絶縁層１１の上面上の導体回路パターン１２と、絶縁層１１の下面上の導体回路パターン１２とが電気的に接続されている。また、スルーホール１１ａにおける導体回路パターン１２の内部には、導体や誘電体などからなる充填材１３が充填されている。なお、スルーホール１１ａにおける導体回路パターン１２の内部に、充填材１３が充填されていなくてもよい。
【００３９】
ここで、本実施形態では、図１に示すように、導体回路パターン３は、絶縁樹脂層２の表面上（上面上および下面上）に形成された銅メッキパターン４と、銅メッキパターン４の表面上に形成されたメッキパターン５とによって構成されている。なお、メッキパターン５は、本発明の「第２金属層」の一例である。
【００４０】
銅メッキパターン４は、無電解銅メッキ層からなり、例えば、約０．１μｍ〜数μｍの厚みに形成されている。
【００４１】
メッキパターン５は、銅メッキパターン４の表面上に形成された無電解メッキ層からなる無電解メッキパターン５ａと、無電解メッキパターン５ａの表面上に形成された電解メッキ層からなる電解メッキパターン５ｂとを含んでいる。なお、無電解メッキパターン５ａは、本発明の「無電解メッキ層」の一例であり、電解メッキパターン５ｂは、本発明の「電解メッキ層」の一例である。
【００４２】
無電解メッキパターン５ａは、例えば、約０．０５μｍ〜数μｍの厚みに形成されており、電解メッキパターン５ｂは、例えば、約５μｍ〜約５０μｍの厚みに形成されている。なお、無電解メッキパターン５ａおよび電解メッキパターン５ｂの厚みは、電流容量やインピーダンスなどのプリント配線板１に必要な性能を考慮して設定すればよい。また、場合によっては、電解メッキパターン５ｂを設けず、無電解メッキパターン５ａを必要な厚みに形成してもよい。
【００４３】
プリント配線板１の所定領域には、バイアホール２０が形成されており、メッキパターン５は、バイアホール２０の内面（導体回路パターン１２の表面を含む）を覆うように形成されている。これにより、絶縁樹脂層２の外側に形成された銅メッキパターン４（導体回路パターン３）と、絶縁樹脂層２の内側に形成された導体回路パターン１２とが電気的に接続されている。
【００４４】
また、バイアホール２０の周辺に位置するメッキパターン５の部分には、バイアホールランド部５ｃが形成されている。
【００４５】
図３〜図１１は、図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。次に、図１〜図１１を参照して、本発明の一実施形態によるプリント配線板１の製造方法について説明する。
【００４６】
まず、図２に示すように、絶縁層１１の両面上に導体回路パターン１２が設けられたコア配線板１０を準備する。このコア配線板１０は、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂材（絶縁層１１）の両面上に銅箔（導体回路パターン１２）を積層接着した市販の両面銅張り積層板に、スルーホール加工、パネルメッキおよびパターンエッチングなどの従来から知られた方法を用いて作製する。
【００４７】
そして、本実施形態では、図３に示すように、コア配線板１０の両面上に、導体回路パターン１２を覆うように絶縁樹脂層２を積層接着する。具体的には、本実施形態では、絶縁層１１（コア配線板１０）にガラスエポキシ樹脂を用いるので、半硬化状態のガラスエポキシ樹脂からなる市販のプリプレグを、コア配線板１０の両面上に配置し、加熱および加圧して接着する。なお、コア配線板１０の両面上に、接着材を介して、硬化後のガラスエポキシ樹脂からなる樹脂材料を接着することも可能である。また、他の材料からなるプリプレグや樹脂材料を接着することも可能である。
【００４８】
その後、本実施形態では、図４に示すように、絶縁樹脂層２の表面上の所定領域（絶縁樹脂層２のバイアホール２０を形成する予定の領域上）に、メッキレジスト層３０を形成する。通常、メッキレジスト層を形成する場合、メッキレジスト層の側面を、コア配線板などに対して略垂直に形成することが可能であり、本実施形態のメッキレジスト層３０の側面も、コア配線板１０（絶縁層１１）に対して略垂直に形成される。なお、メッキレジスト層３０は、本発明の「第１レジスト層」の一例である。
【００４９】
また、メッキレジスト層３０は、例えば、感光性の樹脂を用いることが可能であり、所望の位置に数μｍ以下の精度で微細な形状に形成することが可能である。なお、メッキレジスト層３０は、例えば、市販の無電解銅メッキ用のアクリル変成したノボラック型エポキシ樹脂からなるメッキレジストなどを用いることも可能である。
【００５０】
そして、本実施形態では、市販のクロム酸系の粗化剤を用いて、絶縁樹脂層２の表面を粗化する。その後、中和および洗浄を行う。そして、約１２０℃の温度で約１時間以上の熱処理（乾燥処理）を行うことにより、絶縁樹脂層２およびコア配線板１０の脱湿を行う。
【００５１】
その後、本実施形態では、図５に示すように、絶縁樹脂層２の表面上のメッキレジスト層３０が形成された領域を除く領域に、無電解メッキ法により、例えば、約０．１μｍ〜数μｍの厚みを有する銅メッキ層４ａを形成する。このとき、例えば、硫酸銅、ＥＤＴＡ（エチレンジアミン四酢酸）、ＮａＯＨおよびその他の添加物などからなる無電解銅メッキ浴を用いる。なお、銅メッキ層４ａは、本発明の「第１金属層」の一例である。
【００５２】
なお、後述するレーザ加工条件によっては、無電解メッキ法により銅メッキ層４ａを形成した後、銅層やその他の金属層を厚付けしてもよい。このとき、銅メッキ層４ａを給電層として電解メッキを行ってもよい。このように、無電解メッキを行った後に電解メッキを行えば、後述するレーザ加工時にマスクとなる層（銅メッキ層４ａおよび銅層やその他の金属層）を大きい厚みに形成する場合に、メッキ時間を短縮することが可能である。
【００５３】
そして、メッキレジスト剥離液を用いて、メッキレジスト層３０を剥離する。これにより、図６に示すように、銅メッキ層４ａのバイアホール２０となる領域に、微小径の開口部４ｂが高精度に形成される。このとき、開口部４ｂの断面形状（内面）は、図７に示すように、コア配線板１０に対して略垂直に形成される。
【００５４】
次に、銅メッキ層４ａをマスクとして炭酸ガスレーザを用いてレーザ加工を行うことにより、図８に示すように、導体回路パターン１２の一部が露出するまで、絶縁樹脂層２の所定領域（銅メッキ層４ａの開口部４ｂの内側の領域）を除去する。これにより、プリント配線板１に、バイアホール２０が形成される。
【００５５】
なお、このとき用いるレーザは、絶縁樹脂層２の加工に適したレーザを用いればよい。例えば、絶縁樹脂層２にポリイミド系の樹脂を用いる場合には、ＹＡＧレーザを用いるのが好ましい。
【００５６】
その後、本実施形態では、図９に示すように、銅メッキ層４ａの表面上の所定領域に、メッキレジスト層３１を形成する。なお、メッキレジスト層３１は、本発明の「第２レジスト層」の一例である。
【００５７】
そして、バイアホール２０内を清掃および洗浄するとともに、メッキ前処理を行う。その後、図１０に示すように、銅メッキ層４ａの表面上のメッキレジスト層３１が形成された領域を除く領域に、メッキパターン５を形成する。
【００５８】
具体的には、銅メッキ層４ａの表面上のメッキレジスト層３１が形成された領域を除く領域に、無電解メッキ法により、例えば、約０．０５μｍ〜数μｍの厚みを有する無電解メッキ層からなる無電解メッキパターン５ａを形成する。このとき、バイアホール２０の内面（導体回路パターン１２の表面を含む）上にも、無電解メッキパターン５ａを形成する。
【００５９】
さらに、無電解メッキパターン５ａの表面上に、電解メッキ法により、例えば、約５μｍ〜約５０μｍの厚みを有する電解メッキ層からなる電解メッキパターン５ｂを形成する。このとき、銅メッキ層４ａおよび無電解メッキパターン５ａを、給電層として用いる。
【００６０】
これにより、バイアホール２０の周辺にバイアホールランド部５ｃが設けられたメッキパターン５が形成される。
【００６１】
なお、メッキパターン５（無電解メッキパターン５ａおよび電解メッキパターン５ｂ）は、後述する理由により、銅メッキ層４ａの２倍以上の厚みに形成することが望ましい。
【００６２】
その後、メッキレジスト剥離液を用いて、メッキレジスト層３１を剥離する。これにより、図１１に示した状態になる。
【００６３】
そして、本実施形態では、銅メッキ層４ａのメッキパターン５が表面上に形成されていない部分、および、メッキパターン５の表面を、マスクを用いることなく全面エッチングする。これにより、図１に示すように、銅メッキパターン４およびメッキパターン５からなる導体回路パターン３が形成される。
【００６４】
このエッチング工程では、銅メッキ層４ａ（図１１参照）およびメッキパターン５は、略同じ割合（速度）でエッチングされる。このため、銅メッキ層４ａがメッキパターン５に比べて厚みが小さいので、メッキパターン５を残した状態で、銅メッキ層４ａの所定領域（メッキパターン５が表面上に形成されていない部分）が除去される。そして、銅メッキ層４ａの所定領域が除去された段階でエッチングを停止することにより、銅メッキパターン４が形成されるとともに、銅メッキパターン４およびメッキパターン５からなる導体回路パターン３が形成される。
【００６５】
なお、先の工程でメッキパターン５を銅メッキ層４ａの２倍以上の厚みに形成したのは、以下の理由による。すなわち、このエッチング工程において、プリント配線板１の面内におけるエッチング速度のムラが大きくなった場合、銅メッキ層４ａの所定領域（メッキパターン５が表面上に形成されていない部分）が完全に除去される前に、メッキパターン５に欠損（断線）などの不具合が発生する可能性があるためである。
【００６６】
エッチング条件の通常の管理下では、上記した程度の厚みの差があれば、メッキパターン５に欠損（断線）などの不具合が発生することなく、銅メッキ層４ａの所定領域を完全に除去することが可能である。このため、エッチング精度、回路パターン（メッキパターン５）の密度や分布状況、エッチング液の組成、および、エッチング設備などの条件により、メッキパターン５と銅メッキ層４ａとの必要な厚みの差は変化し、メッキパターン５と銅メッキ層４ａとの厚みの差をさらに小さくすることも可能である。
【００６７】
また、このエッチング工程では、ソフトエッチング機能を有する表面粗化剤を用いてエッチングを行う。これにより、銅メッキ層４ａの所定領域（メッキパターン５が表面上に形成されていない部分）を除去しながら、メッキパターン５の表面を清浄化および粗化することが可能である。このため、メッキパターン５の表面上に、次の絶縁樹脂層やレジスト層などを形成する場合、メッキパターン５と、絶縁樹脂層やレジスト層などとの接着強度を大きくすることが可能である。
【００６８】
なお、このエッチング工程で用いるエッチング液としては、ソフトエッチング機能を有する表面粗化剤の他に、例えば、表面粗化機能を有するソフトエッチング剤、表面粗化機能を有しないソフトエッチング剤、または、ソフトエッチング機能を有しない表面粗化剤なども用いることが可能である。
【００６９】
また、本実施形態では、エッチングの対象である層（銅メッキ層４ａ）を銅により構成しているので、塩化第二銅や塩化第二鉄などの通常のエッチング液も使用可能であるが、表面粗化剤やソフトエッチング剤に比べてエッチング速度が大きいので、エッチングの制御が難しくなりやすい。
【００７０】
なお、本実施形態では銅メッキ層４ａの厚みが小さいので、表面粗化剤やソフトエッチング剤を用いてエッチングを行ったとしても、エッチング時間が長くなるのを抑制することが可能である。
【００７１】
本実施形態では、上記のように、絶縁樹脂層２の表面上の所定領域にメッキレジスト層３０を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上のメッキレジスト層３０が設けられた領域を除く領域に、無電解メッキ法により、銅メッキ層４ａを設ける工程とを備えている。これにより、メッキレジスト層３０は、微細に、かつ、側面を略垂直に形成することができるので、銅メッキ層４ａのバイアホール２０となる部分（開口部４ｂ）の内径を十分に小さくすることができるとともに、バイアホール２０となる部分（開口部４ｂ）の断面形状がすり鉢状になるのを抑制することができる。その結果、銅メッキ層４ａをマスクとしてレーザ加工を行うことにより、微細なバイアホール２０を、高精度に形成することができる。
【００７２】
また、本実施形態では、上記のように、銅メッキ層４ａの表面上の所定領域にメッキレジスト層３１を設ける工程と、銅メッキ層４ａの表面上のメッキレジスト層３１が設けられた領域を除く領域、および、バイアホール２０の内面上に、メッキ法により、メッキパターン５を設ける工程とを備えている。これにより、メッキレジスト層３１は、微細に形成することができるので、銅メッキ層４ａの表面上のメッキレジスト層３１が設けられた領域を除く領域に設けられるメッキパターン５を、微細に形成することができる。その結果、導体回路パターン３を、容易に、微細に形成することができる。
【００７３】
また、本実施形態では、上記のように、無電解メッキ法により、無電解メッキパターン５ａを形成した後、電解メッキ法により、銅メッキ層４ａおよび無電解メッキパターン５ａを給電層として用いて、電解メッキパターン５ｂを形成することによって、メッキパターン５を大きい厚みに形成する場合に、容易に、メッキ時間を短縮することができる。
【００７４】
また、本実施形態では、上記のように、銅メッキ層４ａのメッキパターン５が表面上に形成されていない部分、および、メッキパターン５の表面を、マスクを用いることなく全面エッチングすることにより、導体回路パターン３を形成する。これにより、マスクを用いてエッチングする場合に比べて、容易に、導体回路パターン３を形成することができる。
【００７５】
また、本実施形態では、上記のように、ソフトエッチング機能を有する表面粗化剤を用いてエッチングを行うことによって、銅メッキ層４ａのメッキパターン５が表面上に設けられていない部分を除去しながら、メッキパターン５においては、表面のみを容易に除去することができる。これにより、容易に、導体回路パターン３を形成することができる。
【００７６】
また、本実施形態では、上記のように、ソフトエッチング機能を有する表面粗化剤を用いてエッチングを行うことによって、銅メッキ層４ａのメッキパターン５が表面上に設けられていない部分を除去しながら、メッキパターン５の表面を粗化することができる。これにより、メッキパターン５の表面を粗化する工程を別途設ける場合に比べて、製造工程が増加するのを抑制することができる。
【００７７】
また、本実施形態では、上記のように、絶縁樹脂層２の表面を粗化した後に銅メッキ層４ａを形成することによって、銅メッキ層４ａと絶縁樹脂層２との接着強度を大きくすることができる。これにより、バイアホール２０を形成する工程において、レーザ光により大きな熱ストレスを受けた場合や、加工ガスにより圧力を受けた場合にも、銅メッキ層４ａが絶縁樹脂層２から剥離するのを抑制することができる。なお、銅メッキ層４ａと絶縁樹脂層２との接着強度が小さい場合、バイアホール２０を形成する工程において、レーザ光により大きな熱ストレスを受けた場合や、加工ガスにより圧力を受けた場合に、バイアホール２０の周辺部分において、銅メッキ層４ａが絶縁樹脂層２から剥離する可能性がある。また、銅メッキ層４ａと絶縁樹脂層２との接着強度を大きくすることができるので、銅メッキ層４ａの引き剥がし強度を大きくすることができる。また、絶縁樹脂層２を脱湿した後に銅メッキ層４ａを形成することによって、バイアホール２０を形成する工程においてレーザ光により加熱される場合にも、絶縁樹脂層２内に吸湿された水分が気化（膨張）して銅メッキ層４ａが絶縁樹脂層２から剥離するのを抑制することができる。
【００７８】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００７９】
たとえば、上記実施形態では、絶縁層の両面上に、導体回路パターンが設けられたコア配線板を用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、絶縁層の、例えば上面上のみに、導体回路パターンが設けられたコア配線板を用いてもよい。
【００８０】
また、上記実施形態では、コア配線板の両面上に、絶縁樹脂層および銅メッキ層（銅メッキパターン）を設けた例について示したが、本発明はこれに限らず、コア配線板の、例えば上面上のみに、絶縁樹脂層および銅メッキ層（銅メッキパターン）を設けてもよい。
【００８１】
また、上記実施形態では、コア配線板の両面上に、絶縁樹脂層を介して、銅メッキ層（銅メッキパターン）を１層ずつ形成する例ついて示したが、本発明はこれに限らず、コア配線板の両面上に、複数の絶縁樹脂層と、複数の銅メッキ層（銅メッキパターン）とを交互に積層してもよい。
【００８２】
また、上記実施形態では、コア配線板の導体回路パターンと銅メッキ層（銅メッキパターン）とを接続するようにバイアホールを形成する場合について示したが、本発明はこれに限らず、上記したように、コア配線板の両面上に、複数の絶縁樹脂層と、複数の銅メッキ層（銅メッキパターン）とを交互に積層する場合には、所定の絶縁樹脂層の内側（コア配線板側）に設けられた銅メッキ層（銅メッキパターン）と外側に設けられた銅メッキ層（銅メッキパターン）とを接続するようにバイアホールを形成する場合にも適用可能である。
【００８３】
また、上記実施形態では、銅メッキ層をマスクとしてレーザ加工を行う前に、メッキレジスト層を剥離する場合について示したが、本発明はこれに限らず、メッキレジスト層を剥離せずに、銅メッキ層をマスクとしてレーザ加工を行ってもよい。すなわち、銅メッキ層をマスクとしてレーザ加工を行うことにより、メッキレジスト層と絶縁樹脂層の所定領域とを、１つの工程で除去してもよい。この場合、バイアホールを形成するための工程が増加するのを抑制することができる。
【００８４】
また、上記実施形態では、絶縁樹脂層の表面上に銅メッキ層を形成する前に、絶縁樹脂層の表面を粗化する例について示したが、本発明はこれに限らず、絶縁樹脂層の表面を粗化しなくてもよい。
【００８５】
また、上記実施形態では、絶縁樹脂層の表面上に銅メッキ層を形成する前に、絶縁樹脂層およびコア配線板の脱湿を行う例について示したが、本発明はこれに限らず、絶縁樹脂層およびコア配線板の脱湿を行わなくてもよい。
【００８６】
また、上記実施形態では、絶縁樹脂層の表面上に、銅メッキ層（銅メッキパターン）を形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、絶縁樹脂層の表面上に、銅以外の金属からなるメッキ層（メッキパターン）を形成してもよい。
【００８７】
また、上記実施形態では、導体回路パターンが銅箔により形成されたコア配線板を用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、導体回路パターンが銅以外の金属箔やメッキ層などにより形成されたコア配線板を用いてもよい。
【００８８】
また、上記実施形態では、スルーホールが設けられたコア配線板を用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、スルーホールが設けられていないコア配線板を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の一実施形態によるプリント配線板の構造を示した断面図である。
【図２】図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板のコア配線板の構造を示した断面図である。
【図３】図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図７】図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図８】図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図９】図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１０】図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１１】図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１２】従来の一例によるバイアホールが形成されたプリント配線板の構造を示した断面図である。
【図１３】図１２に示した従来の一例によるプリント配線板のコア配線板の構造を示した断面図である。
【図１４】図１２に示した従来の一例によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１５】図１２に示した従来の一例によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１６】図１２に示した従来の一例によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１７】図１２に示した従来の一例によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１８】図１２に示した従来の一例によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００９０】
１  プリント配線板
２  絶縁樹脂層
３  導体回路パターン（第２導体回路パターン）
４ａ  銅メッキ層（第１金属層）
５  メッキパターン（第２金属層）
５ａ  無電解メッキパターン（無電解メッキ層）
５ｂ  電解メッキパターン（電解メッキ層）
１０  コア配線板
１１  絶縁層
１２  導体回路パターン（第１導体回路パターン、導体層）
２０  バイアホール
３０  メッキレジスト層（第１レジスト層）
３１  メッキレジスト層（第２レジスト層）
【図１】
2009283669.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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