(57)【要約】【課題】半導体ウエハの表面を研磨するCMP装置に用いる強度の高いリテーナーリングを低コストで製造する。【解決手段】リテーナーリングは、CMP装置本体に取り付けられる剛性の高い一体構成の台リング１と、台リング１の下側面に固定されて研磨パッドと接触する樹脂リング２とを備える。台リング１の下側面には凹部が設けられている。樹脂リング２は、段差のある接続部を両端に有する複数の弧状部材からなる。樹脂リング２の台リング１側の面には、凹部に嵌る凸部が設けられている。台リング１に樹脂リング２を組み付けてネジで固定してから、樹脂リング２の下側面を平らに研磨した後、接続部の境界線が溝４の底面隅になるように、下側面に複数の溝４を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハの表面を化学的機械的研磨法により研磨するCMP装置における半導体ウエハを適切に保持するためにCMP装置本体に取り付けられるリテーナーリングであって、凹部が下側面に設けられた円環状の台リングと、前記凹部に嵌る凸部が上側面にあり複数の溝が下側面にあり段差型接続部が両端にある複数の弧状部材からなり前記台リングの下側面に固定されて研磨パッドと接触する樹脂リングとを備え、前記段差型接続部の境界線は前記溝の底面隅にあることを特徴とするリテーナーリング。
【請求項２】
前記台リングは金属製であり、前記凹部には前記樹脂リングを取り付けるためのネジ孔があり、前記樹脂リングは４個または６個の弧状部材からなり、前記凸部にはメネジがあり、前記台リングと前記樹脂リングはネジで固定されていることを特徴とする請求項１記載のリテーナーリング。
【請求項３】
前記台リングは樹脂製であり、前記凹部には前記樹脂リングを取り付けるためのネジ孔があり、前記樹脂リングは４個または６個の弧状部材からなり、前記凸部にはメネジがあり、前記台リングと前記樹脂リングはネジで固定されていることを特徴とする請求項１記載のリテーナーリング。
【請求項４】
前記台リングと前記樹脂リングの間は、コーキング剤で充填されていることを特徴とする請求項２または３記載のリテーナーリング。
【請求項５】
前記台リングは金属性または樹脂製であり、前記樹脂リングは４個または６個の弧状部材からなり、前記台リングと前記樹脂リングは接着剤で固定されていることを特徴とする請求項１記載のリテーナーリング。
【請求項６】
金属製の台リングの下側面に凹部を形成し、CMP装置本体に取り付けるためのメネジと樹脂リングを取り付けるためのネジ孔とを形成し、樹脂板から前記樹脂リングの１/４または１/６に当たる部材を切り出して、段差型接続部と、メネジがあり前記凹部に嵌る凸部とを形成し、前記台リングに前記樹脂リングを組み付けてネジで固定してから、前記樹脂リングの下側面を平らに研磨し、下側面に溝を形成することを特徴とするリテーナーリング製造方法。
【請求項７】
樹脂製の台リングの下側面に凹部を形成し、CMP装置本体に取り付けるためのメネジと樹脂リングを取り付けるためのネジ孔とを形成し、樹脂板から前記樹脂リングの１/４または１/６に当たる部材を切り出して、段差型接続部と、メネジがあり前記凹部に嵌る凸部とを形成し、前記台リングに前記樹脂リングを組み付けてネジで固定してから、前記樹脂リングの下側面を平らに研磨し、下側面に溝を形成することを特徴とするリテーナーリング製造方法。
【請求項８】
前記台リングと前記樹脂リングの間は、コーキング剤で充填されることを特徴とする請求項６または７記載のリテーナーリング製造方法。
【請求項９】
金属性または樹脂製の台リングの下側面に凹部を形成し、CMP装置本体に取り付けるためのメネジを形成し、樹脂板から樹脂リングの１/４または１/６に当たる部材を切り出して、段差型接続部と、前記凹部に嵌る凸部とを形成し、前記台リングに前記樹脂リングを組み付けて接着剤で固定してから、前記樹脂リングの下側面を平らに研磨し、下側面に溝を形成することを特徴とするリテーナーリング製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リテーナーリングに関し、特に、半導体ウエハの表面を研磨するCMP研磨装置に用いるリテーナーリングに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハ上のデバイス作製工程において、LSIの多層配線構造の層間絶縁膜表面の凹凸を、化学的機械的研磨法（CMP）により平坦化している。化学的機械的研磨法は、研磨剤自体が有する表面化学作用や研磨液に含まれる化学成分の作用によって、研磨剤と半導体ウエハの相対運動による機械的研磨効果を増大させて、高速に平滑な面に研磨する技術である。
【０００３】
ロータリー型のCMP装置は、研磨対象の半導体ウエハを保持する保持ヘッドと、研磨パッドが貼り付けられた研磨テーブルと、スラリー供給ノズルと、ダイヤモンドペレットを装着したコンディショニング機構とから構成されている。研磨パッドには、硬い絶縁膜を研磨するために、発泡ポリウレタンなどの硬めの材料を用いる。保持ヘッドには、半導体ウエハの裏面に当たる部分に、弾力性のあるインサートパッドがある。保持ヘッドとコンディショニング機構には、回転と揺動と加圧を行う機構が備わっており、研磨テーブルには回転機構が備わっている。
【０００４】
研磨中の半導体ウエハの横ずれを防止するために、半導体ウエハの外周部分に、リテーナーリングが設けられている。リテーナーリングには、ポリエチレンテレフタレートなどの硬質プラスチックが用いられる。リテーナーリングには、金属製の第１リングとエンジニアリングプラスチック製の第２リングとを重ね合わせた２層構造（２ピース構造）のものがある。金属製の第１リングによって、エンジニアリングプラスチック製の第２リングを補強し、リテーナーリング全体の剛性を高めたものである。２つのリングをネジ締めによって一体化させたリテーナーリングと、接着剤によって一体化させたリテーナーリングとがある。
【０００５】
半導体ウエハを研磨する際には、半導体ウエハを保持ヘッドで保持して、研磨パッドを張った研磨テーブルに押し付ける。リテーナーリングを、エアクッションにより500g/cm2（≒７psi）程度の荷重をかけて研磨パッドに接触させる。リテーナーリングで研磨パッドの研磨面を押圧して、研磨面を平坦化するとともに微細化する。研磨パッドの上にスラリーを滴下しながら、半導体ウエハを保持した保持ヘッドと接触させながら、研磨テーブルと保持ヘッドを共に回転させる。
【０００６】
スラリーには、Si02、Al203、CeO2、Mn203、ダイヤモンドなどの粒子（粒子径は数十nm〜数百nm）が、砥粒として含まれている。化学成分としては、酸やアルカリなど、被研磨膜を改質する成分や砥粒の分散剤や界面活性剤などが含まれている。化学成分が研磨対象物の表面を変化させることで、研磨剤単体で研磨する場合に比べて、加工速度をあげることができる。また、研摩剤単体で研磨する場合に残る表面の微細な傷や、表面付近に残る加工変質層がきわめて少なくなり、理想的な平滑面を得ることができる。以下に、これに関連する従来技術の例をいくつかあげる。
【０００７】
特許文献１に開示された「研磨装置」は、研磨の処理数が増加しても、研磨対象の半導体ウエハ外周部における研磨量異常の発生を抑制できるものである。図９（ａ）に示すように、リテーナーリングを、ポリエチレンテレフタレートなどの硬質プラスチックからなる樹脂部分と、ステンレス鋼などの金属部分とで構成する。樹脂部分が保持部材全面を覆うように形成する。
【０００８】
特許文献２に開示された「リテーニングリング」は、除去率や均一性を向上させたものである。半導体ウエハを化学的機械的に研磨する工程で、半導体ウエハを適切に保持するために、リテーニングリングを使用する。図９（ｂ）に示すように、リテーニングリングの表面は、半導体ウエハの周辺領域での研磨均一性や除去率を高める形状の模様になっている。リテーニングリングが研磨パッドに接触する面には、凹部と凸部があり、研磨の際に研磨パッドと接触して、研磨パッドを平坦化させる。エッジ近傍では、研磨の際に研磨パッド表面を整えて、スラリーがよく転送されるようにする。
【０００９】
特許文献３に開示された「リテーナーリング」は、第１リングと第２リングが強固に一体化された、押圧力が均一な２層構造のリテーナーリングである。図９（ｃ）に示すように、第１リングの下面の全周に沿って、被圧入嵌合部を形成する。第２リングの上面の全周に沿って、圧入嵌合部を形成する。圧入嵌合部を被圧入嵌合部内に圧入して嵌合させて、第１リングと第２リングとを一体化させる。第１リングの下面と第２リングの上面との間に、接着剤を介在させる。
【００１０】
特許文献４に開示された「リテーナーリング」は、接着剤などを用いずに第１リングと第２リングが強固に一体化された、押圧力が均一な２層構造のリテーナーリングである。図９（ｄ）に示すように、上層に位置する第１リングと下層に位置する第２リングとの間に、第２リングの上面側が溶解して第１リングの下面側に接合した溶着部を形成する。この溶着部によって、第１リングと第２リングとが一体化されている。
【００１１】
特許文献５に開示された「リテーニングリング」は、研磨対象の半導体ウエハと同じ速さで研磨される磨耗リングを備えたものである。図９（ｅ）に示すように、研磨対象の半導体ウエハを規制するリテーニングリングは、台リングと、磨耗リングから構成されている。磨耗リングは台リングに取り付けられている。摩擦面は、研磨対象の半導体ウエハの上面と同一平面にある。磨耗リングには複数の細管があり、研磨対象の半導体ウエハの表面と同じ磨耗特性を有する。リテーニングリングは半導体ウエハと常に同一平面にあるので、半導体ウエハの縁も正常に研磨される。
【特許文献１】特許第2917992号公報
【特許文献２】特開2001-025963号公報
【特許文献３】特開2007-158201号公報
【特許文献４】特開2008-023603号公報
【特許文献５】米国特許第6,471,566号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、従来のリテーナーリングには次のような問題がある。台リングと樹脂リングの平面どうしを接着剤で結合しているものでは強度が不十分で、使用中に剥がれてしまう危険がある。円周に沿って凹凸を設けて接着剤で結合しているものでも、剥がれて円周方向にずれてしまうことがある。
【００１３】
また、樹脂リングを一体のエンジニアリングプラスチックで構成しているので、コストがかかる。樹脂円筒から樹脂リングを切り出す方法では、円筒を製作するのにコストがかかり、樹脂板から樹脂リングを切り出す方法では、切り取った円板部分が無駄になるので、やはりコストがかかる。また、金属製の台リングに樹脂リングを接着剤で固定すると、樹脂リングを交換する際に接着剤が金属製の台リングから剥がれないので、削り取る必要がある。台リングの表面も削り取るので、台リングの寿命が短くなり、これもコストを上げる一因となる。
【００１４】
本発明の目的は、上記従来の問題を解決して、CMP装置のリテーナーリングの強度を高めるとともに、低コストで製造することである。また、樹脂リングの交換を容易にして、メンテナンスコストを削減することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の課題を解決するために、本発明では、半導体ウエハの表面を化学的機械的研磨法により研磨するCMP装置における半導体ウエハを適切に保持するためにCMP装置本体に取り付けられるリテーナーリングを、凹部が下側面に設けられた円環状の台リングと、凹部に嵌る凸部が上側面にあり複数の溝が下側面にあり段差型接続部が両端にある複数の弧状部材からなり台リングの下側面に固定されて研磨パッドと接触する樹脂リングとを備え、段差型接続部の境界線が溝の底面隅にあるように構成した。
【００１６】
台リングは金属製または樹脂製であり、凹部には樹脂リングを取り付けるためのネジ孔があり、樹脂リングは４個または６個の弧状部材からなり、凸部にはメネジがあり、台リングと樹脂リングはネジで固定されている。台リングと樹脂リングの間は、コーキング剤で充填されている。あるいは、台リングは金属性または樹脂製であり、台リングと樹脂リングは接着剤で固定されている。
【００１７】
リテーナーリングを、金属製または樹脂製の台リングの下側面に凹部を形成し、CMP装置本体に取り付けるためのメネジと樹脂リングを取り付けるためのネジ孔とを形成し、樹脂製の板から樹脂リングの１/４または１/６に当たる部材を切り出して、段差型接続部と、メネジがあり凹部に嵌る凸部とを形成し、台リングに樹脂リングを組み付けてネジで固定してから、樹脂リングの下側面を平らに研磨し、下側面に溝を形成する方法で製造する。台リングと樹脂リングの間は、コーキング剤で充填される。
【００１８】
あるいは、金属性または樹脂製の台リングの下側面に凹部を形成し、CMP装置本体に取り付けるためのメネジを形成し、樹脂製の板から樹脂リングの１/４または１/６に当たる部材を切り出して、段差型接続部と、凹部に嵌る凸部とを形成し、台リングに樹脂リングを組み付けて接着剤で固定してから、樹脂リングの下側面を平らに研磨し、下側面に溝を形成する方法で製造する。
【発明の効果】
【００１９】
上記のように構成したことにより、CMP装置のリテーナーリングの台リングと樹脂リングの密着強度が高まるとともに、低コストで製造できる。また、磨耗した樹脂リングを容易に交換できるので、メンテナンスコストも削減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図１〜図８を参照しながら詳細に説明する。
【実施例１】
【００２１】
本発明の実施例１は、金属製の台リングの下側面の凹部に、複数の弧状部材の上側面の凸部を嵌めて、ネジで固定して樹脂リングを形成し、樹脂リングの下側面を平らに研磨して、下側面に複数の溝を形成したリテーナーリングである。
【００２２】
図１は、本発明の実施例１におけるリテーナーリングの斜視図である。リテーナーリングは、剛性の高い一体構成の台リング１と、研磨パッドに接触する樹脂リング２からなっている。図２は、リテーナーリングの台リングの凹部の斜視図である。図２（ａ）は、断面が長方形の例であり、図２（ｂ）は、円周状の溝を設けた例である。図３は、樹脂板から６個の弧状部材を切り出す方法を示す概念図である。図４は、弧状部材の凸部の斜視図である。図４（ａ）は、断面が長方形の例であり、図４（ｂ）は、円周状の堤状部を設けた例である。図５は、Ｚ字段差型接続部の斜視図である。図６は、Ｓ字段差型接続部の斜視図である。図７は、リテーナーリングの台リングに樹脂リングを固定しているネジを含む面で切った断面図である。
【００２３】
図１〜図７において、台リング１は、金属でできた一体の円環状部材である。台リングは樹脂でもよい。弧状部材を嵌め込む凹部が、研磨パッド側の面（下側面）にある。凹部に、樹脂リングの弧状部材を取り付けるためのネジ孔がある。CMP装置本体に取り付けるためのメネジが、CMP装置本体側の面（上側面）にある。樹脂リング２は、樹脂材製の複数の弧状部材からなる円環状部材である。樹脂リングは、４個または６個の弧状部材からなり、台リング１の下側面に固定されている。
【００２４】
弧状部材３は、１/４円弧または１/６円弧の部品であり、台リング側の面（上側面）には、台リングの凹部に嵌め込むための凸部がある。研磨パッド側の面（下側面）に、スラリーを取り込むための溝がある。凸部には、台リングに取り付けるためのメネジがある。メネジには、ヘリサートを用いる。弧状部材の両端には段差型接続部があり、弧状部材どうしを接続して円環状の樹脂リングにする。段差型接続部の境界線は、溝の底面と側面の境界（底面隅）にある。溝４は、スラリーを取り込むための溝である。凸部５は、樹脂リングの位置決めのための突起である。凹部６は、凸部を保持する孔である。樹脂板７は、弧状部材を作成する樹脂材料の板である。
【００２５】
ネジ８は、樹脂リングを台リングに固定するネジである。頭部に、六角レンチで回すための六角柱状の凹部があるネジが好適である。メネジ９は、凸部にタッピングしてヘリサートを埋め込んで形成したメネジである。ネジ孔10は、ネジを通すために台リングの凹部に開けた穴である。上側面12は、台リングのCMP装置本体側の面である。下側面13は、樹脂リングの研磨パッド側の面である。段差型接続部14は、弧状部材の両端にある接続部である。接続面15は、段差型接続部どうしを合わせてつなぐ面である。境界線16は、弧状部材の境界線である。ヘリサート17は、メネジを補強するインサート部材である。樹脂リング２を４個または６個の弧状部材３で構成する例を説明するが、弧状部材３は複数個であればいくつでもよい。CMP装置本体の構成は従来のものと同じであるので、説明は省略する。
【００２６】
上記のように構成された本発明の実施例１におけるリテーナーリングの製造方法を説明する。最初に、図１を参照しながら、リテーナーリングの概要を説明する。段差型接続部が両端にある４個または６個の弧状部材を接続して、樹脂リング２を構成する。リングの内径が８インチの場合は４個の弧状部材を接続するのが最適であり、リングの内径が12インチの場合は６個の弧状部材を接続するのが最適である。
【００２７】
金属製または樹脂製の円環状の台リング１の下側面に設けられた凹部に、樹脂リング２の上側面にある凸部を嵌めて、台リング１にネジで固定してから、樹脂リング２の下側面を平らに研磨する。樹脂リング２の下側面に複数の溝４を形成する。例えば、12インチウエハー用リテーナーリングの場合、18本の溝を形成する。段差型接続部の境界線は、溝４の底面隅になる。上側面は、CMP装置本体に取り付けたとき、研磨パッドと反対の上側にくる面であり、下側面は、研磨パッド側にくる面である。図１では、説明の都合上、下側面を上にして示してある。
【００２８】
樹脂リング２の凸部が、台リング１の凹部で保持されるので、台リング１と樹脂リング２がずれることはない。ネジで樹脂リング２を台リング１に取り付けているので、樹脂リング２の交換が簡単にできる。台リング１と樹脂リング２の間をコーキング剤で充填して、スラリーが入り込まないようにする。このようにして組み立てたリテーナーリングを、CMP装置本体に取り付ける。樹脂リング２を研磨パッドに接触させて半導体ウエハを適切に保持しながら、半導体ウエハの表面を化学的機械的研磨法により研磨する。その他の基本的な機能は、従来のものと同様である。
【００２９】
次に、図２〜図７を参照しながら、リテーナーリングの製造方法を説明する。図２に示すように、台リング１の下側面に凹部６を形成する。この凹部６は円筒状であるが、角柱状や楕円柱状などでもよい。図示していないが、台リング１をCMP装置本体に取り付けるためのメネジと、樹脂リング２を取り付けるためのネジ孔10とを形成する。メネジには、ヘリサート17を挿入して補強する。図３に示すように、樹脂板７から樹脂リング２の１/４または１/６に当たる弧状部材３を切り出す。円環状に切り出す場合にくらべて、樹脂板７の無駄になる部分が非常に少なくなる。図４に示すように、弧状部材３に、台リング１の凹部に嵌る凸部５と、凸部５のメネジ９を形成する。メネジ９には、ヘリサート17を挿入して補強する。メネジの深さは、例えば５mm程度である。溝４の底面から凸部５の頂面までは、例えば６mm程度である。
【００３０】
さらに、図５（ａ）に示すように、弧状部材３の一端に、段差型接続部14を形成する。図示していないが、他端にも、これに対応する形状をしている段差型接続部を形成する。図５（ｂ）に示すように、段差型接続部14を接続面15で互いに接続して、図７に示すように、台リング１に樹脂リング２を組み付けてネジ８で固定する。その後、図示していないが、樹脂リング２の下側面を平らに研磨して、図５（ｃ）に示すように、下側面13に溝４を形成する。溝４の深さは、例えば３mm程度である。この例では、隣の弧状部材３の接続面に達するまで削っている。この場合の境界の断面はほぼＺ字になるので、Ｚ字段差型接続部とよぶことにする。
【００３１】
あるいは、図６（ａ）、（ｂ）のように弧状部材３を接続して研磨してから、図６（ｃ）に示すように、隣の弧状部材３の接続面に達する少し手前まで削って、下側面13に溝４を形成する。溝４の彫り残しの突出部分の厚さは、例えば1.6mm程度である。この場合の境界の断面はほぼＳ字になるので、Ｓ字段差型接続部とよぶことにする。弧状部材３の端部以外にも、図１に示すように溝４を彫って、12インチウエハー用リテーナーリングの場合、全部で18本の溝４を形成する。完成したリテーナーリングの台リング１を、ネジでCMP装置本体に取り付ける。
【００３２】
Ｚ字段差型接続部で接続するように溝４を彫った場合、通常の使用方法では溝４が無くなるまで使用することはないので何ら問題はないが、溝４が無くなる直前まで使った場合、Ｚ字段差型接続部の境界線16付近の一部が薄くなって剥がれてしまう。しかし、Ｓ字段差型接続部で接続するように溝４を彫った場合、溝４が無くなるまで使っても、境界線16付近の突出部分が厚いまま残るので、段差型接続部14の一部が剥がれることはない。
【００３３】
上記のように、本発明の実施例１では、リテーナーリングを、金属製の台リングの下側面の凹部に、複数の弧状部材の上側面の凸部を嵌めて、ネジで固定して樹脂リングを形成し、樹脂リングの下側面を平らに研磨して、下側面に複数の溝を形成した構成としたので、強度の高いリテーナーリングを低コストで製造でき、樹脂リングの交換も容易になる。
【実施例２】
【００３４】
本発明の実施例２は、金属製または樹脂製の台リングの下側面の凹部に、複数の弧状部材の上側面の凸部を嵌めて接着剤で固定して樹脂リングを形成し、樹脂リングの下側面を平らに研磨して下側面に複数の溝を形成したリテーナーリングである。
【００３５】
図８は、本発明の実施例２におけるリテーナーリングの弧状部材の凸部の斜視図と断面図である。図８（ａ）は、断面が長方形の例であり、図８（ｂ）は、円周状の堤状部を設けた例である。図８（ｃ）は、リテーナーリングの断面図である。リテーナーリングは、金属製または樹脂製の台リングと樹脂リングからなる。基本的な構造は、実施例１と同じである。台リングに樹脂リングを、ネジでなく接着剤で固定する点が異なる。図８において、台リング１は、金属または剛性の高い樹脂でできた一体の円環状部材である。弧状部材を嵌め込む凹部６が下側面にある。図示していないが、CMP装置本体に取り付けるためのメネジが上側面にある。
【００３６】
樹脂リング２は、樹脂材製の複数の弧状部材からなる円環状部材である。樹脂リングは、４個または６個の弧状部材からなる。弧状部材は、１/４円弧または１/６円弧の部品であり、台リング側の面（上側面）には、台リングの凹部６に嵌め込むための凸部５があり、下側面にスラリーを取り込むための溝がある。弧状部材の両端には、段差型接続部があり、弧状部材どうしを接続して円環状の樹脂リングにする。段差型接続部の下面側の境界線は、溝の底面隅にある。接着剤11は、台リングと樹脂リングを接着する接着剤である。
【００３７】
上記のように構成された本発明の実施例２におけるリテーナーリングの製造方法を説明する。図２と同様に、金属性または樹脂製の台リング１の下側面に凹部６を形成する。図示していないが、CMP装置本体に取り付けるためのメネジもヘリサートを挿入して形成する。図３と同様に、樹脂板から樹脂リングの１/４または１/６に当たる部材を切り出す。凹部６に嵌る凸部５を形成する。さらに、図５と同様に、接続部の段差を形成して弧状部材にする。
【００３８】
台リング１に樹脂リング２を組み付けて接着剤11で固定してから、樹脂リング２の下側面を平らに研磨して、下側面に溝４を形成する。台リング１と樹脂リング２を接着剤11で固定するが、溶剤で剥離可能な接着剤を使えば、接着剤11は除去し易くなる。したがって、樹脂リング２の交換時に台リング１を削る必要はなく、台リングを削ることなく再利用できるので、メンテナンスコストは低くなる。ネジで固定するより機械的強度は低くなるが、局所的にネジの締め付け力が加わることがないので、平坦性はよくなる。樹脂リング２の凸部が、台リング１の凹部で保持されるので、加工時や動作時に円周方向の力が加わっても、台リング１と樹脂リング２がずれることはなく、平面や円周状溝のある樹脂リングを台リングに接着する場合に比較して、機械的強度は飛躍的に高まる。
【００３９】
上記のように、本発明の実施例２では、リテーナーリングを、金属製または樹脂製の台リングの下側面の凹部に、複数の弧状部材の上側面の凸部を嵌めて接着剤で固定して樹脂リングを形成し、樹脂リングの下側面を平らに研磨して下側面に複数の溝を形成した構成としたので、強度の高いリテーナーリングを低コストで製造できる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明のリテーナーリングは、半導体ウエハの表面を研磨するCMP装置に用いるリテーナーリングとして最適である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施例１におけるリテーナーリングの斜視図である。
【図２】本発明の実施例１におけるリテーナーリングの台リングの凹部の斜視図である。
【図３】本発明の実施例１におけるリテーナーリングの６個の弧状部材を樹脂板から切り出す方法を示す概念図である。
【図４】本発明の実施例１におけるリテーナーリングの弧状部材の凸部の斜視図である。
【図５】本発明の実施例１におけるリテーナーリングのＺ字段差型接続部の斜視図である。
【図６】本発明の実施例１におけるリテーナーリングのＳ字段差型接続部の斜視図である。
【図７】本発明の実施例１におけるリテーナーリングの軸を含む面で切った断面図である。
【図８】本発明の実施例２におけるリテーナーリングの弧状部材の凸部の斜視図と断面図である。
【図９】従来のリテーナーリングの概念図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  台リング
２  樹脂リング
３  弧状部材
４  溝
５  凸部
６  凹部
７  樹脂板
８  ネジ
９  メネジ
10  ネジ孔
11  接着剤
12  上側面
13  下側面
14  段差型接続部
15  接続面
16  境界線
17  ヘリサート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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