(57)【要約】      （修正有）【課題】複数のプリント配線基板を連結した集合プリント配線基板の状態で検査を行ない、複数の電子部品の中のある特定の電子部品の不良が発見された場合、その後のリペア工程で当該不良の電子部品の特定が困難であるという問題があった。【解決手段】短手方向に一列に整列した複数のプリント配線基板と、複数のプリント配線基板を取り囲む捨て基板とを連結した集合プリント配線基板において、プリント配線基板の表面には、長手方向に直線状に電子部品を固定するためのパッドまたはパターンを形成し、プリント配線基板の短手方向に沿う捨て基板の表面には、個々のプリント配線基板を識別するための表示が、プリント配線基板と対応する位置に設けられると共に、プリント配線基板の長手方向に沿う捨て基板の表面には、パッドまたはパターンに固定される個々の電子部品を識別するための表示が、個々の電子部品と対応する位置に設けた。【選択図】図２
2009283959.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
短手方向に一列に整列した複数のプリント配線基板と、
当該複数のプリント配線基板を取り囲む捨て基板とを連結した集合プリント配線基板において、
前記プリント配線基板の表面には、長手方向に直線状に電子部品を固定するためのパッドまたはパターンが形成され、
前記プリント配線基板の短手方向に沿う前記捨て基板の表面には、個々の前記プリント配線基板を識別するための表示が、前記プリント配線基板と対応する位置に設けられると共に、
前記プリント配線基板の長手方向に沿う前記捨て基板の表面には、前記パッドまたは前記パターンに固定される個々の前記電子部品を識別するための表示が、個々の前記電子部品と対応する位置に設けられたことを特徴とする集合プリント配線基板
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプリント配線基板（ベアボード）を連結した集合プリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
比較的小さなプリント配線基板に電子部品を固定（実装）してプリント配線基板装置を製造する場合は、プリント配線基板の位置決め、搬送等に時間を要し、製造効率が低下する。このため、従来より、プリント配線基板を互いに連結片等を用いて連結した集合プリント配線基板が用いられている（例えば、特許文献１〜６参照）。
【０００３】
この集合プリント配線基板は、製造段階において１つの基板として扱い、その表面および／または裏面に形成されたパッド等に電子部品を固定するのが一般的である。
【０００４】
その後、集合プリント配線基板からプリント配線基板を分割して各プリント配線基板装置の検査を行うか、集合プリント配線基板のまま各プリント配線基板装置の検査をして集合プリント配線基板からプリント配線基板を分割することにより、完成品としてのプリント配線基板装置ができあがる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０４−３２０５９７号公報
【特許文献２】特開平１１−１７６９７４号公報
【特許文献３】特開平１１−１６３４８２号公報
【特許文献４】特開平０２−０３１４９０号公報
【特許文献５】特開平０３−２５０８００号公報
【特許文献６】特開平０６−１１２６００号公報
【特許文献７】特開平０６−１６９１３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
集合プリント配線基板のまま各プリント配線基板装置の検査を行なった結果、複数の電子部品の中のある特定の電子部品の不良が発見された場合、その後のリペア工程で当該不良の電子部品の特定が困難であるという問題があった。かかる問題は、集合プリント配線基板に同一の電子部品を複数実装する場合に顕著に表れる。
【０００７】
本発明は、かかる問題を解決するためになされたものであって、集合プリント配線基板の一部を構成する捨て基板に電子部品を特定できる表示を設けるという簡単な構成により、リペア作業を容易にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、短手方向に一列に整列し、互いに連結片により連結した複数のプリント配線基板と、当該複数のプリント配線基板を取り囲む捨て基板とを連結片により連結した集合プリント配線基板に関するものである。
【０００９】
そして、プリント配線基板の表面には、長手方向に直線状に電子部品を固定するためのパッドまたはパターンが形成され、プリント配線基板の短手方向に沿う捨て基板の表面には、個々の前記プリント配線基板を識別するための表示が、プリント配線基板と対応する位置に設けられると共に、プリント配線基板の長手方向に沿う捨て基板の表面には、パッドまたはパターンに固定される個々の電子部品を識別するための表示が、個々の電子部品と対応する位置に設けられたものである。
【００１０】
かかる構成により、集合プリント配線基板を構成する個々のプリント配線基板に同一の電子部品が複数固定されている場合であっても、検査終了後に、リペアすべき不良の電子部品を短時間で特定できる。
【００１１】
すなわち、検査工程において、集合プリント配線基板のまま全ての電子部品を検査した結果、電子部品の不良が発見された場合、当該検査工程では、不良の電子部品が固定されているプリント配線基板を、プリント配線基板の短手方向に沿う捨て基板の表面に設けられた表示により特定し、かつ、当該プリント配線基板に固定されている不良の電子部品を、プリント配線基板の長手方向に沿う捨て基板の表面に設けられた表示により特定した検査シート、検査データ等を作成できる。
【００１２】
そして、次工程のリペア工程では、かかる検査シート、検査データ等に記載された情報により、リペアすべき不良の電子部品が固定されているプリント配線基板を、プリント配線基板の短手方向に沿う捨て基板の表面に設けられた表示により特定し、かつ、当該プリント配線基板に固定されているリペアすべき不良の電子部品を、プリント配線基板の長手方向に沿う捨て基板の表面に設けられた表示により短時間で特定できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、集合プリント配線基板を構成する個々のプリント配線基板に固定された複数の電子部品の中から、検査工程で発見された不良の電子部品を、リペア工程等の次工程で容易かつ確実に特定できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】集合プリント配線基板の平面図である（実施例１）
【図２】電子部品を固定（実装）した集合プリント配線基板の平面図である（実施例１）
【図３】電子部品を固定（実装）した集合プリント配線基板の端部の斜視図である（実施例１）
【図４】プリント配線基板装置の平面図である（実施例１）
【図５】プリント配線基板装置の端部（図４のＷ部分）の斜視図である（実施例１）
【図６】プリント配線基板装置の側面図である（実施例１）
【図７】プリントヘッドの平面図である（実施例１）
【図８】プリントヘッドの端部の斜視図である（実施例１）
【図９】プリントヘッドの断面図である（実施例１）
【図１０】集合プリント配線基板の平面図である（実施例２）
【図１１】Ｖ溝の部分を側面から見た拡大図である（実施例２）
【図１２】集合プリント配線基板の平面図である（実施例３）
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に実施例を用いて、本発明を詳細に説明する。
【実施例１】
【００１６】
本発明に係る第１実施例を、図１乃至図９を用いて説明する。
図１は集合プリント配線基板１の平面図であり、図２は図１に示した集合プリント配線基板１に電子部品１０を固定した集合プリント配線基板の平面図、図３は図２に示した集合プリント配線基板１の端部の斜視図、図４は図２および図３に示した集合プリント配線基板を分割して得たプリント配線基板装置１１の平面図、図５は図４に示したプリント配線基板装置１１の端部Ｗの斜視図、図６は図５に示したプリント配線基板装置の側面図、図７はプリント配線基板装置１１を用いたプリントヘッド２０の平面図、図８は図７に示したプリントヘッド２０の端部の斜視図、図９は図７および図８に示したプリントヘッド２０の断面図である。尚、図３において、図２に示した表示７および８を省略している。
【００１７】
〔集合プリント配線基板〕
図１に示すように、本発明に係る集合プリント配線基板１は、短手方向（Ｘ方向）に一列に整列し、互いに連結片４により連結した複数（５枚）のプリント配線基板２と、この５枚のプリント配線基板２を取り囲む捨て基板５および６とを連結片４により連結したものである。
【００１８】
そして、プリント配線基板２の表面には、後述する電子部品１０を、長手方向（Ｙ方向）に直線状（一直線状または千鳥状）に固定するための銅箔からなるベタパターン３が形成されている。
【００１９】
また、プリント配線基板２の短手方向（Ｘ方向）に沿う一方（紙面左側）の捨て基板６の表面には、個々のプリント配線基板２を識別するための表示８が、プリント配線基板２の真横、すなわち、個々のプリント配線基板２と対応する位置に設けられている。本実施例１においては、プリント配線基板２が５枚あるため、それぞれのプリント配線基板２に対応する捨て基板６の位置に、Ａ〜Ｅの文字が銅箔により形成されている。表示８は、プリント配線基板２の短手方向（Ｘ方向）に沿う両方（紙面左側および右側）の捨て基板６の表面に形成されていても良い。
【００２０】
さらに、プリント配線基板２の長手方向（Ｙ方向）に沿う一方（紙面下方）の捨て基板５の表面には、ベタパターン３に固定される個々の電子部品１０を識別するための表示７が、個々の電子部品１０と対応する位置に設けられている。本実施例１においては、後述するように電子部品１０を各プリント配線基板２にそれぞれ２０個固定するので、各電子部品１０の固定位置に対応する捨て基板５の位置に、１〜２０の文字が銅箔により形成されている。表示７は、プリント配線基板２の長手方向（Ｙ方向）に沿う両方（紙面上側および下側）の捨て基板５の表面に形成されていても良い。
【００２１】
プリント配線基板２同士およびプリント配線基板２と捨て基板５、６を連結する連結片４は、図１に示すように、板厚方向（Ｘ方向およびＹ方向に垂直なＺ方向）に貫通した複数の長孔を設けることにより集合プリント配線基板１に形成されている。尚、本実施例１においては、５枚の長尺なプリント配線基板２を全て同一のものを採用した。
【００２２】
〔電子部品を固定した集合プリント配線基板〕
次に、集合プリント配線基板１の効果を説明するために、集合プリント配線基板１に電子部品を固定した電子部品付き集合プリント配線基板について説明する。
【００２３】
図２および図３は、図１の集合プリント配線基板１の５枚のプリント配線基板２のベタパターン３のそれぞれに、２０個の電子部品（発光素子アレイ）１０を接着剤により千鳥状に固定した電子部品付きの集合プリント配線基板である。
【００２４】
この電子部品付きの集合プリント配線基板は、このまま検査装置にセットされ、プリント配線基板装置１１にプローブにより電源、動作信号が送られ、５枚のプリント配線基板装置１１に固定された全ての電子部品１０の動作テストが行われる。ここで、プリント配線基板装置１１とは、プリント配線基板２に２０個の電子部品１０が固定され、図４〜図６に示したように分割したときに製品になるものをいう。
【００２５】
（プリント配線基板装置）
プリント配線基板装置１１の一例をさらに詳細に説明する。
図５に示すように、プリント配線基板１１は、プリント配線基板２の表面に形成されたベタパターン３に、電子部品としての発光素子アレイ１０を千鳥状に固定し、この発光素子アレイ１０の表面のパッド１４と、プリント配線基板２の表面の配線パターン１６に接続されたパッド１５とを金線１３により電気的に接続したものである。尚、パッド１４、金線１３およびパッド１５は実際には複数形成されているが、図５においては説明を簡単にするため１セットのみ図示している。
【００２６】
このプリント配線基板１１を製造するための一連の工程（ベタパターン３への接着剤の塗布→発光素子アレイ１０の固定→ワイヤーボンディング）は、プリント配線基板２が連結片４で連結された集合プリント配線基板１に対して行われる。
【００２７】
このプリント配線基板１１は、図７〜図９に示すように画像形成装置等で用いられるプリントヘッド２０に使用されるものである。プリントヘッド２０は、複数のロッドレンズ２１を整列配置したレンズアレイ２２を接着剤等で固定したハウジング２３と、このレンズアレイ２２の一方のレンズ面と発光素子アレイ１０が対向するように、ハウジング２３に接着剤等で固定したプリント配線基板装置１１とを備えたものである。
【００２８】
このプリントヘッド２０は、図９に示すように、プリント配線基板装置１１の表面に固定した発光素子アレイ１０の発光点（ＬＥＤ）２６を発光させた場合に、発光点２６から、出射した光がレンズアレイ２２により収束（集光）する結像点（焦点位置）までの距離が共役長ＴＣになるように設定されている。この共役長ＴＣは、発光点からレンズアレイ２２の下面（一方のレンズ面）までの距離Ｌと、レンズアレイ２２の上面（他方のレンズ面）から結像点までの距離Ｌと、レンズアレイ２２の高さＴとの和であり、ＴＣ＝Ｔ＋２Ｌという関係が成り立つ。
【００２９】
（プリント配線基板装置の検査）
前記したプリント配線基板装置１１の検査項目としては、発光素子アレイ１０の位置ズレ、光量等が挙げられる。これらの検査項目は、ＣＣＤカメラを用いた公知の画像処理技術を用いて、プリント配線基板装置１１が連結片４により連結した電子部品付き集合プリント配線基板のまま検査される。
【００３０】
その結果、検査工程において、例えば、図２および図３に示した発光素子アレイ１２の光量が低く不良品であると判断された場合は、検査シートまたは検査データ等に、リペアすべき発光素子アレイとして「Ｂ４」が記録される。
【００３１】
（プリント配線基板装置のリペア）
そして、次工程のリペア工程においては、検査シートまたは検査データ等に基づいて、電子部品を固定した集合プリント配線基板の中で、「Ｂ４」の発光素子アレイ１２を交換すべきことが短時間かつ確実に判断できる。このため、リペア工程の作業者は、他の発光素子アレイ１０と間違うことなく、「Ｂ４」の位置にある発光素子アレイ１２を取り外して、良品の発光素子アレイ１０と交換することができる。
【００３２】
以上説明したように、本発明に係る集合プリント配線基板１は、個々のプリント配線基板２に固定された複数の電子部品１０の中から、検査工程で発見された不良の電子部品１２を、リペア工程等の次工程で容易かつ確実に特定できるという効果を奏する。
【実施例２】
【００３３】
本発明の他の実施例を図１０および図１１を用いて説明する。
図１０は本発明に係る集合プリント配線基板４１の平面図、図１１は図１０に示したＶ溝１７を矢印Ｐから見た部分拡大図である。尚、説明を分かりやすくするため、実施例１と同一の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３４】
本実施例２の実施例１との主な相違点は、プリント配線基板２同士並びにプリント配線基板２および捨て基板１８、１９の連結を、図１０および図１１に示したように、連結片４ではなく、表面および裏面に形成された両Ｖ溝１７の間の連結部２７にした点である。かかる構成であっても、前記した実施例１と同一の効果を得ることができる。
【実施例３】
【００３５】
本発明の他の実施例を図１２を用いて説明する。
図１２は、本発明に係る集合プリント配線基板４２の平面図である。尚、説明を分かりやすくするため、実施例１と同一の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３６】
本実施例３の実施例１との主な相違点は、プリント配線基板２５の表面にパターン３ではなく、パッド２４を形成した点である。すなわち、パッド２４は、電子部品１０が固定される位置に形成されている。かかる構成であっても、前記した実施例１と同一の効果を得ることができる。
【００３７】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、及び図面の記載から当事者が認識する事ができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
【００３８】
例えば、前記した実施例においては、プリント配線基板２に電子部品１０を千鳥状に固定したものを示したが、一直線上に固定したものであっても良い。また、前記した実施例においては、電子部品として同一の発光素子アレイを用いたものを示したが、異なる種類の電子部品であっても良い。
【００３９】
また、前記した実施例においては、プリント配線基板が５枚の集合プリント配線基板を示したが、プリント配線基板は複数枚（２枚以上）あれば良い。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、電子部品が固定されるプリント配線基板が複数枚連結した集合プリント配線基板に適用される。
【符号の説明】
【００４１】
１  集合プリント配線基板
２  プリント配線基板
３  パターン
４  連結片
５  捨て基板（長手方向）
６  捨て基板（短手方向）
７  表示（長手方向）
８  表示（短手方向）
９  貫通した長孔
１０  電子部品
１１  プリント配線基板装置
１２  不良の電子部品
【図１】
2009283959.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009283959.tif 000009
【図８】
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【図９】
2009283959.tif 000011
【図１０】
2009283959.tif 000012
【図１１】
2009283959.tif 000013
【図１２】
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