(57)【要約】【課題】染料及び顔料を含有した系でエネルギー線により硬化させた場合でもレーザーマーク認識性、高硬度、実装信頼性を実現できるエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムを提供すること。【解決手段】本発明のエネルギー線硬化型保護用フィルムは、剥離シート１上に、（Ａ）二重結合を有さないアクリル系共重合体からなるポリマー成分、（Ｂ）エネルギー線硬化性成分、（Ｃ）染料および／または顔料、（Ｄ）無機フィラー、及び（Ｅ）３５０ｎｍ以上の長波長域の光を吸収する光重合開始剤を含有してなるエネルギー線硬化型保護膜形成層２を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）二重結合を有さないアクリル系共重合体からなるポリマー成分、（Ｂ）エネルギー線硬化性成分、（Ｃ）染料および／または顔料、（Ｄ）無機フィラー、及び（Ｅ）３５０ｎｍ以上の長波長域の光を吸収する光重合開始剤を含有してなるエネルギー線硬化型保護膜形成層を有することを特徴とするエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
【請求項２】
ポリマー成分（Ａ）は、重量平均分子量が２０〜１００万であることを特徴とする請求項１に記載のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
【請求項３】
ポリマー成分（Ａ）は、エポキシ基含有アクリル系共重合体であることを特徴とする請求項１又は請求項３に記載のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
【請求項４】
（Ａ）ポリマー成分と（Ｂ）エネルギー線硬化性成分の質量比〔（Ｂ）／（Ａ）〕が３〜７の範囲であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
【請求項５】
エネルギー線硬化性成分（Ｂ）が、エポキシ変性アクリレートであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
【請求項６】
無機フィラー（Ｄ）が、シリカであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
【請求項７】
光重合開始剤（Ｅ）が、アシルホスフィンオキシドであることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
【請求項８】
光重合開始剤（Ｅ）が、下記構造式（１）で表されるものであることを特徴とする請求項７に記載のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
2009138026.tif 000007
構造式（１）
【請求項９】
（Ｄ）無機フィラーが、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）の総量１００部に対して質量比で１００〜４００部含むことを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
【請求項１０】
前記硬化性保護膜形成層の片面又は両面に、さらに剥離シートを有することを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップの裏面に効率良く保護膜を形成でき、かつチップの製造効率の向上が可能なチップ保護用フィルムに関するものであり、特に、いわゆるフェースダウン（ｆａｃｅ  ｄｏｗｎ）方式で実装される半導体チップの製造に用いられるチップ保護用フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、いわゆるフェースダウン（ｆａｃｅ  ｄｏｗｎ）方式と呼ばれる実装法を用いた半導体装置の製造が行われている。フェースダウン方式では、チップの回路面側に導通を確保するためのバンプと呼ばれる凸部が形成されてなるチップを用い、回路面側の凸部が基台に接続する構造となる。
【０００３】
このような半導体装置は、一般に、次のような工程を経て製造されている。
（イ）半導体ウエハの表面にエッチング法等により回路を形成し、回路面の所定位置にバンプを形成する。
（ロ）半導体ウエハ裏面を所定の厚さまで研削する。
（ハ）リングフレームに張設されたダイシングシートに半導体ウエハ裏面を固定し、ダイシングソーにより回路毎に切断分離し、半導体チップを得る。
（ニ）半導体チップをピックアップし、フェースダウン方式で所定の基台上に実装し、必要に応じチップを保護するために樹脂封止またはチップ裏面に樹脂コーティングを施し、半導体装置を得る。
【０００４】
上記の樹脂封止は、適量の樹脂をチップ上に滴下・硬化するポッティング（ｐｏｔｔｉｎｇ）法や、金型を用いたモールド法などにより行われる。しかし、ポッティング法では適量の樹脂を滴下することが難しい。またモールド法では金型の洗浄等が必要になり、設備費、運転費が高価になる。さらに、上記の樹脂コーティングは、適量の樹脂を均一に塗布することが難しいため、品質にばらつきがでることがある。
したがって、均一性の高い保護膜を、チップ裏面に簡便に形成できる技術の開発が要望されている。
【０００５】
また、上記（ロ）工程の裏面研削では、機械研削によってチップ裏面に微小な筋状の傷が形成される。この微小な傷は、（ハ）のダイシング工程やパッケージングの後に、クラック発生の原因となることがある。このため、従来は、機械研削後に、微小な傷を除くためのケミカルエッチングが必要になる場合があった。しかし、ケミカルエッチングには、もとより設備費、運転費が必要になり、コスト増の原因となる。
したがって、機械研削によってチップ裏面に微小な傷が形成されたとしても、かかる傷に起因する悪影響を解消する技術の開発が要望されている。
【０００６】
この問題を解決するため、均一性の高い保護膜をチップ裏面に簡便に形成でき、しかも機械研削によってチップ裏面に微小な傷が形成されたとしても、かかる傷に起因する悪影響を解消できるプロセス、ならびに該プロセスに用いられるチップ保護用フィルムが提案されている（特許文献１〜３）。
【特許文献１】特開２００４−２１４２８８号公報
【特許文献２】特開２００４−２６０１９０号公報
【特許文献３】特開２００４−３３１７２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来より、高硬度の保護膜をチップ裏面に形成する際には、熱硬化性成分を使用した熱硬化が一般的であり、そのために、１００〜２００℃で１〜３時間程度の加熱処理工程が必要であった。この加熱処理工程を簡略化するため、エネルギー線硬化型チップ保護用フィルムを使用することで、例えば紫外線等によって１０〜３００秒程度で瞬時に硬化させることが可能となる。
【０００８】
特許文献２では、熱硬化型ではなくエネルギー線（紫外線）硬化型のチップ保護用フィルムも例示されているが、この場合、レーザーマーク認識性向上、外観向上等を目的として染料及び顔料を添加すると、フィルムの透過率が低くなり、熱硬化型の場合と比較してフィルム全体を十分に硬化させることが困難であった。
【０００９】
このような理由で、エネルギー線（紫外線）硬化型チップ保護用フィルムに関しては、レーザーマーク認識性、実装信頼性および硬度のすべての面を満足させうる十分な性能が得られない等の問題があった。
本発明は、かかる従来の事情に鑑み、染料及び顔料を含有した系でエネルギー線により硬化させた場合でもレーザーマーク認識性、高硬度、実装信頼性を実現できるエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記の課題に対して、鋭意検討した結果、二重結合を有さないアクリル系共重合体からなるポリマー成分と、エネルギー線硬化性成分と、染料および／または顔料と、無機フィラーと、さらに特定の光重合開始剤を必須成分としたエネルギー線硬化型保護膜形成層を有する構成とすると、エネルギー線により硬化させた後もレーザーマーク認識性、高硬度、実装信頼性を実現できるエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムが得られることを見出し、本発明を完成した。
【００１１】
すなわち、本発明は、下記（１）〜（１０）のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムを提供するものである。
【００１２】
（１）（Ａ）二重結合を有さないアクリル系共重合体からなるポリマー成分、（Ｂ）エネルギー線硬化性成分、（Ｃ）染料および／または顔料、（Ｄ）無機フィラー、及び（Ｅ）３５０ｎｍ以上の長波長域の光を吸収する光重合開始剤を含有してなるエネルギー線硬化型保護膜形成層を有することを特徴とするエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
【００１３】
（２）ポリマー成分（Ａ）は、重量平均分子量が２０〜１００万であることを特徴とする（１）に記載のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
【００１４】
（３）ポリマー成分（Ａ）は、エポキシ基含有アクリル系共重合体であることを特徴とする（１）又は（２）に記載のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム
【００１５】
（４）（Ａ）ポリマー成分と（Ｂ）エネルギー線硬化性成分の質量比〔（Ｂ）／（Ａ）〕が３〜７の範囲である（１）〜（３）のいずれかに記載のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
【００１６】
（５）エネルギー線硬化性成分（Ｂ）が、エポキシ変性アクリレートであることを特徴とする（１）〜（４）のいずれかに記載のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
【００１７】
（６）無機フィラー（Ｄ）が、シリカであることを特徴とする（１）から（５）のいずれかに記載のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
【００１８】
（７）光重合開始剤（Ｅ）が、アシルホスフィンオキシドであることを特徴とする（１）〜（６）のいずれかに記載のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
【００１９】
（８）光重合開始剤（Ｅ）が、下記構造式（１）で表されるものであることを特徴とする（７）に記載のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
2009138026.tif 000003
構造式（１）
【００２０】
（９）（Ｄ）無機フィラーが、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）の総量１００部に対して質量比で１００〜４００部含むことを特徴とする（１）〜（８）のいずれかに記載のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
（１０）前記硬化性保護膜形成層の片面又は両面に、さらに剥離シートを有することを特徴とする（１）〜（９）のいずれかに記載のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムによれば、エネルギー線によってレーザーマーク認識性、硬度、実装信頼性に優れた保護膜をチップに形成できるので、従来の熱硬化型チップ保護用フィルムに比して、工程の簡略化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
つぎに、本発明の好ましい実施態様としてのエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムについて、図面を参照してさらに詳細に説明する。
図１および図２は、剥離シート上にエネルギー線硬化型保護膜形成層を有する本発明のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムの二つの例であり、図１はエネルギー線硬化型保護膜形成層の両面に剥離シートを仮着させた構成、図２はエネルギー線硬化型保護膜形成層の片面に剥離シートを仮着させた構成である。
以下に、この剥離シートおよびエネルギー線硬化型保護膜形成層の構成に関して、順に説明する。また、このようなエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムの製造方法および使用方法についても、以下に説明する。
【００２３】
＜剥離シート＞
剥離シートは、エネルギー線硬化型保護膜形成層を保護する目的で用いられる。
剥離シートの表面張力としては、好ましくは４０ｍＮ／ｍ以下であるのがよく、特に好ましくは３５ｍＮ／ｍ以下であるのがよい。このような表面張力の低い剥離シートは、材質を適宜に選択して得ることが可能であるし、またシートの表面にシリコーン樹脂等を塗布して離型処理を施すことで得ることもできる。
剥離シートの膜厚は、通常は５〜３００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍ、特に好ましくは２０〜１５０μｍ程度である。
【００２４】
剥離シートの材質としては、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ピニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。
【００２５】
＜エネルギー線硬化型保護膜形成層＞
エネルギー線硬化型保護膜形成層は、本発明の最も特徴とする層であり、（Ａ）二重結合を有さないアクリル系共重合体からなるポリマー成分、（Ｂ）エネルギー線硬化性成分、（Ｃ）染料および／または顔料、（Ｄ）無機フィラー、及び（Ｅ）３５０ｎｍ以上の長波長域の光を吸収する光重合開始剤を含有している。また、この層には、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分のほかに、必要により、（Ｆ）その他の成分を含ませることもできる。これらの成分について、以下に順次説明する。
【００２６】
（Ａ）ポリマー成分
本発明では、フィルムとしての可とう性や操作性を向上させるために、バインダーポリマー成分として、炭素-炭素二重結合を有さないアクリル系共重合体を使用する。
二重結合を有さないアクリル系共重合体としては、エポキシ基含有アクリル系共重合体が好ましい。二重結合を有さないエポキシ基含有アクリル共重合体は、エポキシ基を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６重量％含んでいることが好ましい。高い接着力を得るためには、０．５重量％以上が好ましく、６重量％以下であればゲル化を抑制できる。上記エポキシ基含有アクリル共重合体のガラス転移点（Ｔｇ）としては、−５０℃以上３０℃以下、更には−１０℃以上３０℃以下であることが好ましい。このようなエポキシ基含有アクリル系共重合体の重量平均分子量は、５万以上、特に２０万〜１００万の範囲にあるのが好ましい。分子量が低すぎるとシート形成が不十分となり、高すぎると他の成分との相溶性が悪くなり、結果としてフィルム形成が妨げられる。
【００２７】
官能基モノマーとして用いるグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートの量は０．５〜６重量％の共重合体比であるが、その残部はメチルアクリレート、メチルメタクリレートなどの炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、およびスチレンやアクリロニトリルなどの混合物を用いることができる。これらの中でもエチル（メタ）アクリレート及び／又はブチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。混合比率は、共重合体のＴｇを考慮して調整することが好ましい。重合方法は特に制限が無く、例えば、パール重合、溶液重合等が挙げられ、これらの方法により共重合体が得られる。このようなエポキシ基含有アクリル共重合体としては、例えば、ＳＧ−Ｐ３（ナガセケムテックス株式会社製、商品名）が挙げられる。
【００２８】
（Ｂ）エネルギー線硬化性成分
エネルギー線硬化性成分は、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化する化合物からなるものである。このような化合物は、分子内に少なくとも１つの重合性二重結合を有し、通常は重量平均分子量が１００〜３０，０００の範囲、特に好ましくは３００〜１０，０００の範囲にあるものが用いられる。
【００２９】
このようなエネルギー線硬化性成分としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ポリエステル型またはポリエーテル型のウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、エポキシ変性アクリレート等が挙げられる。
これらの中でも、紫外線硬化型樹脂が特に好ましい。具体的には、エポキシ変性アクリレート、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレートオリゴマー等が好ましく、硬度、耐熱性、接着性等の面からエポキシ変性アクリレートが最も好ましい。
【００３０】
上記ポリマー成分（Ａ）とエネルギー線硬化性成分（Ｂ）の質量比〔（Ｂ）／（Ａ）〕は、１〜１０の範囲であることが好ましい。更に好ましくは３〜７このようにエネルギー線硬化性成分の比率を高くすることで、二重結合を有するアクリル系共重合体に比して反応性の低い二重結合を有さないアクリル系共重合体を用いる場合にも、エネルギー線硬化後の硬度や耐熱性を向上させることができる。
【００３１】
（Ｃ）染料および顔料
顔料、染料は、主として硬化被膜（保護膜）に形成されるレーザーマーキングの印字の認識性を向上させるために添加される。このような顔料としては、カーボンブラックや、各種の無機顔料が例示できる。またアゾ系、インダスレン系、インドフェノール系、フタロシアニン系、インジゴイド系、ニトロソ系、ザンセン系、オキシケトン系などの各種有機顔料があげられる。
これらの添加量は、その種類により様々であるが、一般に、（Ａ）ポリマー成分および（Ｂ）エネルギー線硬化性成分の合計１００質量部に対して、（Ｃ）染料および／または顔料が１〜５０質量部、好ましくは３〜２５質量部が適当である。
【００３２】
（Ｄ）無機フィラー
無機フィラーとしては、結晶シリカ、合成シリカ等のシリカや、アルミナ、ガラスバルーン等の無機フィラーがあげられる。硬化性保護膜形成層に無機フィラーを添加することにより、保護膜形成層の硬度を向上させることができる。また、硬化後の層の熱膨張係数をウエハの熱膨張係数に近づけることができ、これによって加工途中のウエハの反りを低減することができるようになる。シリカとしては、特に限定されるものではないが、平均粒径が０．１〜１０μｍの球状合成シリカが好ましく、特に半導体装置の誤作動の要因となるα線の線源を極力除去したタイプの合成シリカが最適である。
【００３３】
無機フィラーの添加量は、一般に、（Ａ）ポリマー成分および（Ｂ）エネルギー線硬化性成分の合計１００質量部に対して、好ましくは１００〜７００質量部、より好ましくは２００〜６００質量部が適当である。このようにフィラーを全体量の５０質量％以上添加することで硬度、耐熱性を向上させることができる。
【００３４】
（Ｅ）光重合開始剤
エネルギー線硬化型保護膜形成層は、これに光重合開始剤を混入することにより、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。
このような目的で使用される光重合開始剤の使用量は、（Ｂ）エネルギー線硬化性成分１００質量部に対して、通常１〜１０質量部、特に好ましくは２〜５質量部程度の割合とするのがよい。
【００３５】
このような光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサンソン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、アシルホスフィンオキシドなどが挙げられる。
これらの中でも、長波長域の光も吸収し、染料及び顔料を添加した系でも硬化可能なアシルホスフィンオキシドが特に好ましい。
【００３６】
ポリマー成分が二重結合を有さないアクリル系共重合体である場合には、３５０ｎｍ以上の長波長の光を吸収する光重合開始剤を用いることが必須である。このような光重合開始剤は、３５０nm以上の長波長でもラジカルが発生しやすく、エネルギー線硬化性成分を高効率で硬化可能なため、エネルギー硬化性成分／バインダーポリマー成分の比を上記のようにエネルギー硬化性成分リッチとすることで保護膜形成層の硬度を高くすることができる。生成された活性種（ラジカル）によるエネルギー線硬化性成分の硬化能が高いので、バインダーポリマー成分として反応性の低い二重結合を有さないアクリル系共重合体を用いる場合においても、エネルギー線硬化性成分のみの硬化で保護膜形成層を効果的に硬化させることができる。
【００３７】
上記アシルホスフィンオキシドとしては、下記構造式（１）で表されるものを好適に使用できる。
【００３８】
【化１】
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【００３９】
（Ｆ）その他の成分
エネルギー線硬化型保護膜形成層には、上記成分のほかに、必要により、架橋剤、カップリング剤、酸化防止剤、難燃剤、応力緩和剤としてブタジエン系ゴムやシリコーンゴム等を含有させることができる。また、エポキシ樹脂やその熱硬化のためのフェノール樹脂及び潜在性硬化剤を含有させてもよい。
架橋剤は、硬化前の凝集力を調節するためのものであり、有機多価イソシアナート化合物、有機多価イミン化合物、有機金属キレート化合物等が挙げられる。
カップリング剤は、硬化被膜の耐熱性を損なわずに、接着性や密着性を向上させ、また耐水性（耐湿熱性）も向上させる。カップリング剤には、その汎用性とコスト面等から、シラン系（シランカップリング剤）が好ましい。
【００４０】
＜製造方法＞
本発明のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムは、剥離シートの剥離面上に上記のエネルギー線硬化型保護膜形成層を構成させる各成分を含む組成物をロールナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなどの一般に公知の方法に準じて直接または転写によって塗工し、乾燥させて得ることができる。上記の組成物は、必要により、溶剤に溶解しまたは分散させて塗布してもよい。
エネルギー線硬化型保護膜形成層の厚さとしては、好ましくは３〜３００μｍ、より好ましくは１０〜６０μｍとするのがよい。この層が薄すぎると、保護、補強効果が得られにくく、また色むら等の問題が発生しやすくなる。また、この層が厚すぎると、エネルギー線照射のみでフィルム全体を硬化させることが難しくなる。
【００４１】
＜使用方法＞
本発明のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムの使用用途としては、チップ保護用途であれば特に限定されないが、例えば、ウエハレベルパッケージ用のチップ裏面保護用途に用いることができる。
この場合、まずウエハの裏面にチップ保護用フィルムを４０℃以上に加熱して０．０５〜０．５ＭＰａの圧力をかけてラミネートさせ、フィルムをウエハサイズに切断する。ウエハにラミネートしたフィルムに１００〜２０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射することでフィルムを硬化させてウエハ全面を保護する。得られたフィルム付ウエハをダイシングにより個片化し、保護用フィルムで保護したチップとすることができる。
【００４２】
エネルギー線により硬化させた後のフィルムの鉛筆硬度はＨ以上、２３０℃でのプローブタックのピーク値は１５０ｍＮ／ｍｍ2 以下であるのがよい。
上記フィルムの鉛筆硬度がＨ未満となるとは、ウエハ搬送やチップ吸着、圧着等の際に保護フィルムに傷が入りやすい。
上記フィルムの２３０℃でのプローブタックのピーク値が１５０ｍＮ／ｍｍ2 を越えると、２００℃以上に加熱されるリフロー工程等でフィルム剥がれ、フィルム表面の軟化に伴うフィルムの横洩れ、他の部材等への転写等の問題が発生する。
【００４３】
なお、プローブタックのピーク値は、一般に、金属などで作製された円柱（直径が３〜５ｍｍのプローブ）断面を粘着面に一定の圧力、時間、温度などで押しつけ、一定の速度で引き剥がしたときの最大強度として測定される値をいうが、本発明では、直径３ｍｍの円柱型プローブを用い、接触速さ３０ｍｍ／分、接触荷重１００ｇｆ、接触時間３秒、引き剥がし速さ６００ｍｍ／分、２３０℃加熱下で測定された値をいうものとする。
【００４４】
つぎに、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００４５】
（実施例１〜５および比較例１〜６）
表１（実施例１〜５）および表２（比較例１〜６）に示した各成分の配合により、硬化性保護膜形成層用の塗布液を調製した。
なお、表１および表２における数値の単位はいずれも質量部である。また、表１および表２における各成分の符号は下記のとおりである。
【００４６】
Ａ１：ポリマー成分（重量平均分子量１５万、ガラス転移温度−４０℃のアクリル系共重合体（主モノマーがエチルアクリレート、ブチルアクリレート）、重合性二重結合なし）
Ａ２：ポリマー成分（重量平均分子量８０万、ガラス転移温度１５℃のエポキシ基含有アクリル系共重合体（主モノマーがエチルアクリレート、ブチルアクリレート、アクリルニトリル）、重合性二重結合なし）
Ｂ１：エネルギー線硬化性成分１（トリメチロールプロパントトリアクリレート）
Ｂ２：エネルギー線硬化性成分２〔エポキシアクリレート系樹脂（ビスＡ系）〕
Ｃ：染料及び顔料〔黒色顔料（アゾ系）〕
Ｄ：シリカ〔球状合成シリカ（平均粒径１．５μｍ）〕
Ｅ１：光重合開始剤１〔２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン  吸収波長２５２ｎｍ〕
Ｅ２：光重合開始剤２〔ジフェニル−（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド（アシルホスフィンオキシド系）吸収波長３８０−４１０ｎｍ〕
Ｆ：架橋剤（有機多価イソシアネート系架橋剤）
【００４７】
つぎに、上記の各塗布液を、厚さが３８μｍのポリエチレンテレフタレー（ＰＥＴ）フィルムからなる剥離シートの上に、乾燥膜厚が３０μｍとなるように１３０℃／３分で塗布乾燥したのち、その上に上記同様の別の剥離シートを貼り合わせ、剥離シート／エネルギー線硬化型保護膜形成層／剥離シートからなる３層構成のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムを作製した。
各エネルギー線硬化型チップ保護用フィルムについて、下記の方法により、エネルギー線硬化型保護膜形成層の鉛筆硬度を測定し、また、下記の方法により、レーザーマーク認識性、実装信頼性、および密着性を調べた。これらの結果を表１及び表２に併せて示す。
【００４８】
＜鉛筆硬度＞
エネルギー線硬化型保護膜形成層をシリコンウエハに貼り合わせ、紫外線照射機を用いて紫外線を１，０００ｍＪ／ｃｍ2照射（照度４０ｍＷ／ｃｍ２を２５秒）した。その後、ＪＩＳ規格：Ｋ５６００−５−４に基づき室温（２５℃）での硬化した保護膜形成層の鉛筆硬度を測定した。
【００４９】
＜レーザーマーク認識性＞
エネルギー線硬化型保護膜形成層をシリコンウエハに貼り合わせ、紫外線照射機を用いて紫外線を１，０００ｍＪ／ｃｍ2照射（照度４０ｍＷ／ｃｍ２を２５秒）し、レーザーマーキングを行った（キーエンス製：ＭＬ−Ｇ９３２０使用、文字高さ０．７５ｍｍ、文字幅０．５ｍｍ）。その後、レーザーマーキングの印字の認識性を顕微鏡により観察した。認識性の評価は、顕微鏡搭載のＣＣＤカメラを用いて行った。ＣＣＤカメラによるコントラスト値が８５％を超えるものを◎、８５％以下７０％以上のものを○、７０％未満３０％以上のものを△、３０％未満のものを×とした。
【００５０】
＜実装信頼性＞
エネルギー線硬化型保護膜形成層をシリコンウエハに貼り合わせ、紫外線照射機を用いて紫外線を１，０００ｍＪ／ｃｍ2照射（照度４０ｍＷ／ｃｍ２を２５秒）した。保護膜層側にダイシングテープを貼り合わせ、１０ｍｍ×１０ｍｍにダイシングした。分割された個々のシリコンチップを８５℃／８５％ＲＨの恒温恒湿槽で１６８時間処理した後、ＩＲリフロー炉で２５０℃／１２０秒加熱した。その後、得られたシリコンチップと保護膜との剥離の有無をＳＡＴ（超音波映像装置：日立建機ファインテック株式会社製）で観察した。２０個のサンプルのうち、剥離が発生したものをカウントした。
【００５１】
＜密着性試験＞
エネルギー線硬化型保護膜形成層をシリコンウエハに貼り合わせ、紫外線照射機を用いて紫外線を１，０００ｍＪ／ｃｍ2照射（照度４０ｍＷ／ｃｍ２を２５秒）した。その後、フィルム面に１ｍｍ×１ｍｍ四方の切り傷を入れた（ダイサーを使用してハーフカット）。碁盤目を入れた所にセロハンテープを強く密着させ、テープの端を４５°の角度で急速に引き剥がし、碁盤目の状態をみた。１ｍｍ×１ｍｍのフィルムが７０％以上剥がれたものを×、５％以上７０％未満を△、５％未満を○とした。
【００５２】
【表１】
2009138026.tif 000005
【００５３】
【表２】
2009138026.tif 000006
【００５４】
比較例１では、顔料を含まないため、鉛筆硬度が４Ｈと十分な硬度を有しているものの、レーザーマーク認識性が不十分である。比較例２〜６は、顔料を含んでいるため、エネルギー線硬化性成分の硬化が不十分で鉛筆硬度が低く、また、被着体界面との反応も進行しにくいため、実装信頼性及び密着性の面でも問題がある。
【００５５】
これに対し、本発明の実施例１〜５では、顔料を含有しているにも関わらず、光重合開始剤としてアシルホスフィンオキシドを用いることで、鉛筆硬度が３Ｈ以上と十分な硬度を示し、また、レーザーマーク認識性、実装信頼性、及び密着性のいずれにも問題はなかった。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムの一例を示す断面図である。
【図２】本発明のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムの他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  剥離シート
２  エネルギー線硬化型保護膜形成層
【図１】
2009138026.tif 000008
【図２】
2009138026.tif 000009