(57)【要約】【課題】部品点数の削減やコストダウンを図りつつも輝度を向上させることができるＬＥＤランプを提供する。【解決手段】基板１０と、基板１０の表面１０ａに搭載される複数のＬＥＤモジュール３０とを備えたＬＥＤランプＡであって、基板１０の表面１０ａは、鏡面状に形成されている。基板１０は、Ｓｉにより構成されている。基板１０の裏面１０ｂには、放熱部材２０が設けられている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
上記基板の表面に搭載される複数のＬＥＤモジュールと、
を備えたＬＥＤランプであって、
上記基板の表面は、鏡面状に形成されていることを特徴とする、ＬＥＤランプ。
【請求項２】
上記基板は、Ｓｉにより構成されている、請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３】
上記基板の裏面には、放熱部材が設けられている、請求項１または２に記載のＬＥＤランプ。
【請求項４】
上記基板の表面には、絶縁層を介して配線パターンが形成されており、上記ＬＥＤモジュールは、上記配線パターンに接続されている、請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）を光源とし、蛍光灯の代替として一般用蛍光灯照明器具に取り付け可能なＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
図３は、従来のＬＥＤランプの一例を断面図で示している（たとえば特許文献１参照）。同図に示されたＬＥＤランプＸは、ガラスエポキシ樹脂製の基板９１、基板９１上に搭載された複数のＬＥＤ９２、基板９１を収容する管９３、および端子９４を備えて構成されている。基板９１上には、複数のＬＥＤ９２を端子９４に接続するための図示しない配線パターンが形成されている。このようなＬＥＤランプＸは、端子９４を一般用蛍光灯照明器具のソケットの差込口に嵌合させることにより、複数のＬＥＤ９２が発光させられる。
【０００３】
上記一般用蛍光灯照明器具とは、主に屋内の一般照明に広く用いられる照明器具であり、たとえば日本国内においては、商用１００Ｖ電源を用い、ＪＩＳ  Ｃ７６１７に定められた直管形蛍光ランプまたはＪＩＳ  Ｃ７６１８に定められた環形蛍光ランプを取り付け可能な照明器具をいう。
【０００４】
しかしながら、上記従来のＬＥＤランプＸでは、基板９１の表面における反射損が比較的大きいため、ランプ全体としての輝度を高めにくいという難点があった。高輝度化を図るには、ＬＥＤ９２の搭載個数を多くすればよいが、これではコストアップを招いてしまうことになる。
【０００５】
【特許文献１】実開平６−５４１０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、部品点数の削減やコストダウンを図りつつも輝度を向上させることができるＬＥＤランプを提供することをその課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によって提供されるＬＥＤランプは、基板と、上記基板の表面に搭載される複数のＬＥＤモジュールと、を備えたＬＥＤランプであって、上記基板の表面は、鏡面状に形成されていることを特徴としている。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態としては、上記基板は、Ｓｉにより構成されている。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態としては、上記基板の裏面には、放熱部材が設けられている。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態としては、上記基板の表面には、絶縁層を介して配線パターンが形成されており、上記ＬＥＤモジュールは、上記配線パターンに接続されている。
【００１１】
このような構成によれば、ＬＥＤモジュールからの光が鏡面状とされた基板の表面で効率よく反射するので、ＬＥＤモジュールの搭載個数を抑えることで部品点数の削減やコストダウンを図りつつも、ＬＥＤランプ全体としての輝度を向上させることができる。
【００１２】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１４】
図１および図２は、本発明にかかるＬＥＤランプの一実施形態を示している。本実施形態のＬＥＤランプＡは、基板１０、放熱部材２０、ＬＥＤモジュール３０、キャップ４０、および、端子５０を備えている。このＬＥＤランプＡは、図示しない円筒形のケースに収容され、たとえば蛍光灯の代替として一般用蛍光灯照明器具に取り付けられる。
【００１５】
基板１０は、たとえばＳｉからなり、厚みが１ｍｍ以下で長矩形状に形成されている。基板１０の表面１０ａは、原板としてのＳｉウェハを研磨してから切り出すことで鏡面状になっている。このような基板１０の表面１０ａには、絶縁層１１を介して配線パターン１２が形成されている（図１では図示略）。絶縁層１１は、たとえばＳｉＯ2からなり、基板１０と配線パターン１２との短絡を防ぐために設けられている。配線パターン１２は、たとえばＣｕからなり、この配線パターン１２に対してＬＥＤモジュール３０が導通接続されている。基板１０の裏面１０ｂには、放熱部材２０が接合されている。
【００１６】
放熱部材２０は、たとえばＡｌからなり、基板１０の長手方向に沿うように細長状に形成されている。この放熱部材２０の表面や内部には、放熱性を高めるために凹部２１や通気孔２２が設けられている。このような放熱部材２０によれば、点灯時にＬＥＤ３１で発せられた熱がリード３２を伝わって配線パターン１２や絶縁層１１に伝えられ、さらに基板１０を通じて放熱部材２０に伝えられる。放熱部材２０は、凹部２１および複数の通気孔２３によって外気との接触面積が広くなっているため、伝えられた熱を速やかに放熱することができる。
【００１７】
ＬＥＤモジュール３０は、ＬＥＤ３１、互いに離間する金属製のリード３２，３３、ワイヤ３４、および、樹脂パッケージ３５を備えている。このＬＥＤモジュール３０は、たとえばハンダ付けによって配線パターン１２に接合された状態で基板１０の表面１０ａに搭載されている。このようなＬＥＤモジュール３０は、基板１０の長手方向に沿って並ぶように複数個配置されている。
【００１８】
ＬＥＤ３１は、たとえばｎ型半導体層およびｐ型半導体層と、これらに挟まれた活性層とが積層された構造とされている。ＬＥＤ３１は、たとえばＧａＮ系半導体からなる場合、青色光を発光可能である。ＬＥＤ３１は、リード３２に搭載されている。ＬＥＤ３１の上面は、ワイヤ３４を介してリード３３に接続されている。電極となるリード３２，３３は、互いに離間した配線パターン１１２に接続されている。樹脂パッケージ３５は、ＬＥＤ３１からの光に対して透光性を有するたとえばエポキシ樹脂からなり、ＬＥＤ３１およびワイヤ３４を保護している。このような樹脂パッケージ３５には、たとえば青色光により励起されて黄色光を発する蛍光材料が混入されており、これによりＬＥＤモジュール３０からは白色光が出射させられる。
【００１９】
キャップ４０は、基板１０の長手方向の両端に接続されており、端子５０を保持している。各キャップ４０に保持される端子５０は、それぞれ配線パターン１２のいずれかと導通している。各端子５０を蛍光灯照明器具のソケットの差込口に嵌合させることにより、複数のＬＥＤモジュール３０に電力が供給され、複数のＬＥＤ３１が発光させられる。
【００２０】
次に、ＬＥＤランプＡの作用について説明する。
【００２１】
本実施形態によれば、ＬＥＤランプＡの点灯によってＬＥＤ３１から発せられた光は、樹脂パッケージ３５を透過して四方八方に発散する。たとえばＬＥＤ３１から基板１０の上方へと向かう光Ｌ１は、そのまま図示しないケースを透過して外部へと進む。
【００２２】
一方、ＬＥＤ３１から発せられた光には、樹脂パッケージ３５から下方に出射したり、あるいはケースの内面で反射することにより、基板１０の表面１０ａに向けて進む光Ｌ２もある。このような光Ｌ２は、基板１０の表面１０ａで直接反射させられ、あるいは絶縁層１１を透過してから基板１０の表面１０ａで反射させられる。こうして基板１０の表面１０ａで反射した光も、基板１０の上方へと向かうことになり、最終的には図示しないケースを透過して外部へと進む。
【００２３】
このような基板１０の表面１０ａにおいては、鏡面反射によって光が反射する。そのため、ＬＥＤランプＡ全体としては、ＬＥＤ３１からケースを透過して外部へと直接進む光量に加え、鏡面反射による光量も比較的多い。すなわち、基板１０に搭載するＬＥＤモジュール３０の個数をそれほど多くすることなく、ＬＥＤランプＡ全体の輝度を高めることができる。
【００２４】
したがって、本実施形態のＬＥＤランプＡによれば、ＬＥＤモジュール３０の個数を削減してコストダウンを図りつつも、ＬＥＤランプＡ全体としての輝度を向上させることができる。
【００２５】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明にかかるＬＥＤランプの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、基板としては、表面を鏡面状に形成可能な金属材料が望ましい。基板の材質が金属製でない場合、その基板の表面に鏡面状に金属膜を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明にかかるＬＥＤランプの一例を示す斜視図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】従来のＬＥＤランプの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
Ａ            ＬＥＤランプ
１０          基板
１０ａ        基板の表面
１０ｂ        基板の裏面
１１          絶縁層
１２          配線パターン
２０          放熱部材
３０          ＬＥＤモジュール
【図１】
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【図２】
2009283833.tif 000004
【図３】
2009283833.tif 000005