(57)【要約】【課題】  ウェーハへのプローブカードの１回のタッチダウンで１枚のウェーハ上の全てのＩＣ又はほとんど全てのＩＣをテストすることができること。【解決手段】  プローブカードは、第２の開口よりも小さい第１の開口を各々有する、第１の複数のテーパー状の穴が形成された第１のプローブ板を有する。第１の開口と第２の開口とは、第１のプローブ板の相反する表面にある。プローブカードは、第２の開口よりも小さい第１の開口を各々有する、第２の複数のテーパー状の穴が形成された第２のプローブ板をさらに有する。第１の開口と第２の開口とは、第２のプローブ板の相反する表面にある。第２の開口を有する表面は、互いに隣接して配置されている。第１及び第２のプローブ板のテーパー状の穴の対は、ほぼ整合している。プローブカードは、複数のプローブをさらに含み、プローブの各々はテーパー状の穴の対の１つに配置されている。【選択図】  図１Ａ
2009198258.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の複数のテーパー状の穴が形成された第１のプローブ板、
ｉ）前記テーパー状の穴の各々は、第２の開口より小さな第１の開口を有する、
ii）前記第１の開口及び前記第２の開口は、前記第１のプローブ板の相反する        （opposite）面に設けられる、
前記第１のプローブ板に結合され、かつ第２の複数のテーパー状の穴が形成された、第２のプローブ板、
ｉ）前記テーパー状の穴の各々は、第２の開口より小さな第１の開口を有する、
ii）前記第１の開口及び前記第２の開口は、前記第２のプローブ板の相反する表面に        設けられる、
iii）前記第２の開口を有する前記表面は、互いに隣接して配置される、
iV）前記第１及び第２のプローブ板のテーパー状の穴の対は、ほぼ位置整合している、
及び、
各々が、前記テーパー状の穴の対の１つに配置される、複数のプローブ、
を包含するプローブカード。
【請求項２】
その第１の表面に配置された複数のパッドを有するスペース変換器をさらに包含し、それにより、前記パッドの各々は、前記プローブの各々の第１の端部に接触するように構成されている、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
各プローブは、前記スペース変換器により前記プローブに加えられる力が、集積回路のボンドパッドにより前記プローブに加えられる力とは異なるものとなることを許容するように構成された横方向支持部を含む、請求項２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記スペース変換器と前記横方向支持部との間の各プローブの一部は、ボンドパッドにより前記プローブに加えられる圧縮力よりも高い圧縮力で拘束されている、請求項３に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記より高い圧縮力は、前記複数のパッドが傷つくのを阻止する、請求項３に記載のプローブカード。
【請求項６】
前記第１の開口を含む前記第２のプローブ板の表面は、前記プローブカードの第１の表面であり、かつ前記プローブの各々の第２の端部は、前記プローブカードの第１の表面から延出するように構成されている、請求項２に記載のプローブカード。
【請求項７】
前記スペース変換器は、前記スペース変換器の前記第１の表面と反対側に配置された、第２の表面に配置された第２の複数のパッドを含む、請求項２に記載のプローブカード。
【請求項８】
前記スペース変換器に結合された印刷配線基板（ＰＣＢ）をさらに包含し、前記印刷配線基板は複数のパッドを有し、それらのパッドは、前記スペース変換器の前記第２の複数のパッドに各々結合するように構成されている、請求項７に記載のプローブカード。
【請求項９】
前記印刷配線基板の前記複数のパッドの密度は、前記スペース変換器の前記第１の複数のパッドの密度よりも小さい、請求項７に記載のプローブカード。
【請求項１０】
各プローブは、前記第１のプローブ板の前記第１の開口を含む前記第１のプローブ板の表面に結合されるよう構成された横方向支持部を含む、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項１１】
前記プローブの各々の前記横方向支持部は、前記プローブが前記第１及び第２のプローブ板から外れることを阻止するように構成されている、請求項１０に記載のプローブカード。
【請求項１２】
前記横方向支持部は、直線状、曲線状、及び／又は、バネ性を有するものである、請求項１１に記載のプローブカード。
【請求項１３】
前記プローブの各々はバネ性を有する頂部を含み、前記頂部は、前記プローブが前記スペース変換器により押圧されると、前記頂部は曲がるように構成されている、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項１４】
前記頂部は、直線状、コイル状、曲がりくねった形状、及び／又は、マイクロスプリングである、請求項１１に記載のプローブカード。
【請求項１５】
各プローブは、バネ性を有する底部を含み、前記底部は、前記プローブが集積回路のボンドパッドを押圧すると、曲がるように構成されている、請求項１３に記載のプローブカード。
【請求項１６】
前記底部は、直線状、コイル状、曲がりくねった形状、及び／又は、マイクロスプリングである、請求項１５に記載のプローブカード。
【請求項１７】
前記第１及び前記第２の複数のテーパー状の穴は、レーザ浸食（laser ablation）により形成される、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項１８】
前記一対のテーパー状の穴に挿入された前記プローブは、取り外し可能及び取り替え可能に構成されている、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項１９】
第１の複数のテーパー状の穴が形成された第１のプローブ板、
ｉ）前記テーパー状の穴の各々は、第２の開口より小さな第１の開口を有する、
ii）前記第１の開口及び前記第２の開口は、前記第２のプローブ板の互いに相        反する面に設けられる、
第２の複数のテーパー状の穴が形成された第２のプローブ板、
ｉ）前記テーパー状の穴の各々は、第２の開口より小さな第１の開口を有する、
ii）前記第１の開口及び前記第２の開口は、前記第２のプローブ板の互いに相        反する面に設けられる、
iii）前記第２の開口を有する前記表面は、互いに隣接して配置される、
iV）前記第１及び第２のプローブ板のテーパー状の穴の対は、ほぼ位置整合し        ている、
各々が、前記テーパー状の穴の対の１つに配置される、ようにした複数のプローブ、
前記第１のプローブ板に結合され、かつ各々第１及び第２の複数のパッドを含む第１及び第２の相反する表面を有し、前記第１のパッドの各々は前記プローブの各々の第１の端部に結合される、スペース変換器、
及び
前記スペース変換器に結合され、かつ第１及び第２の相反する表面を有し、前記第１の表面は、各々前記スペース変換器の前記第２の複数のパッドに結合される複数のパッドを含む、印刷配線基板（ＰＣＢ）、
を包含するプローブカード。
【請求項２０】
前記印刷配線基板（ＰＣＢ）の前記第２の表面は、前記プローブカードの頂部表面であり、前記第１の開口を含む前記第２のプローブ板の表面は、前記プローブカードの底部表面であり、かつ前記プローブは前記底部表面から延出されている、請求項１９に記載のプローブカード。
【請求項２１】
前記テーパー状の穴の対に挿入される前記プローブは、取り外し可能かつ交換可能に構成されている、請求項１９に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路技術に関する。特に、本発明は集積回路技術のテスト方法とテスト装置に関連する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路（ＩＣｓ）は、通常、回路基板等のアプリケーションに使用される前に、テストされる。ＩＣのテストは、しばしば、パッケージジングするに先立ってウェーハ上で、パッケージングされたのちに、さらには、しばしば回路基板上に半田付けされたのちにでも、実施される。ＩＣを含む最終製品も、消費者に出荷されるに先だってしばしばテストされ、これら最終製品のテストには、当該最終製品が内蔵するＩＣのテストも含まれる。
【０００３】
ウェーハレベルでのＩＣのテストは、通常、プローブカードをＩＣのパッドに接触させて、電気信号をＩＣとの間で送受信することによって実施される。更に具体的に言えば、プローブカードのプローブは、電気信号を送受信するために、ＩＣのボンドパッドに接触するように構成されている。ＩＣから受信する電気信号は、プローブカードによってＩＣに送信される電気信号に応答してＩＣによって生成される。プローブカードに送信される電気信号は、しばしば、自動テスト器（ＡＴＥ）装置等の信号発生器によって生成される。ＡＴＥは、プローブカードを介してＩＣから信号を受信し、受信した電気信号を既知の合格、及び／又は、不合格テストパターンと比較して、ＩＣをパッケージジングするか否かを判定するように構成されこともある。
【０００４】
比較的初期のプローブカードは、ウェーハ上の１つのＩＣ（又はダイ）に接触しテストするように構成されていた。これら初期のプローブカードは、ＩＣのボンドパッドに接触するために、プローブの先端にほぼ水平に配置されかつ屈曲されたタングステン製プローブをしばしば含んでいた。これらのプローブカードのこの後の改良版は、ウェーハへのプローブカードの１回のタッチダウンで２個以上のＩＣをテストするためにほぼ斜めに配置された一連のプローブを含んでいた。これら２つのタイプの初期のプローブカードの１つの欠点は、１回のタッチダウンでテストできるＩＣの数が制限されることである。この欠点は、ウェーハへのプローブカードの１回のタッチダウンで１枚のウェーハ上の全てのＩＣ又はほとんど全てのＩＣをテストすることをＩＣメーカーが希望するようになるにつれて重大となってきた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、ウェーハへのプローブカードの１回のタッチダウンで１枚のウェーハ上の全てのＩＣ又はほとんど全てのＩＣをテストすることができるウェーハをテストするための新しいプローブカード方式や新しいプローブ装置が必要とされている。
【０００６】
この発明は、上述の技術的背景に着目してなされたものであり、その目的とするところは、ウェーハへのプローブカードの１回のタッチダウンで１枚のウェーハ上の全てのＩＣ又はほとんど全てのＩＣをテストすることができるウェーハをテストするための新しいプローブカード方式や新しいプローブ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、集積回路技術のための新しいテスト方式とテスト装置を提供する。更に詳しく言えば、本発明は集積回路とのテスト信号の送受信できるように構成されたプローブカードを提供する。
【０００８】
本発明の１つの実施例によれば、プローブカードは、第１の複数のテーパー状の穴が形成された第１のプローブ板を有する。前記テーパー状の穴の各々は、第２の開口よりも小さい第１の開口を有する。前記第１の開口と前記第２の開口とは、前記第１のプローブ板の相反する表面にある。前記プローブカードは、第２の複数のテーパー状の穴が形成された第２のプローブ板をさらに有する。前記テーパー状の穴の各々は、第２の開口よりも小さい第１の開口を有する。前記第１の開口と前記第２の開口とは、前記第２のプローブ板の相反する表面にある。前記第２の開口を有する前記表面は、互いに隣接して配置されている。前記第１及び第２のプローブ板の前記テーパー状の穴の対は、ほぼ整合している。前記プローブカードは、複数のプローブをさらに含み、前記プローブの各々は前記テーパー状の穴の対の１つに配置されている。
【０００９】
本発明の１つの実施例によれば、前記第１の開口を含む前記第２のプローブ板の表面は、前記プローブカードの第１の表面であり、前記プローブの各々の第２の端部は前記プローブカードの前記第１の表面から延出されるように構成されている。
【００１０】
本発明の他の１つの実施例によれば、その第１の表面に配置された複数のパッドを含むスペース変換器を含んでおり、前記パッドの各々は前記プローブの各々の第１の端部に接触するように構成されている。各プローブは、前記スペース変換器によってプローブに加えられる力が、集積回路のボンドパッドによって前記プローブに加えられる力とは異なるものとなることを許容するように構成された横方向支持部を包含する。特定の実施例では、前記スペース変換器と前記横方向支持部との間にある各プローブの一部には、ボンドパッドによって前記プローブに加えられる圧縮力よりも高い圧縮力で拘束されている。前記スペース変換器は、その前記第１の表面とは反対側に配置された第２の表面に配置された第２の複数のパッドを含んでいる。
【００１１】
本発明の１つの実施例によれば、前記プローブカードは、前記スペース変換器に結合された印刷配線基板（ＰＣＢ）を含み、前記印刷配線基板は、前記スペース変換器の第２の複数のパッドにそれぞれ結合されるように構成された、複数のパッドを含む。前記印刷配線基板の前記複数のパッドの密度は、前記スペース変換器の前記第１の複数のパッドの密度より小さい。
【００１２】
本発明の他の１つの実施例によれば、各プローブは、前記第１プローブ板の第１の開口を含む前記第１のプローブ板の表面に結合するように構成されている横方向支持部を含む。前記プローブの各々の横方向支持部は、前記プローブが前記第１及び第２プローブ板から外れることを阻止するように構成されている。前記横方向支持部は、直線状、曲線状、及び／又は、バネ性を帯びたものとされる。前記プローブの各々は、バネ性を帯びた頂部を有し、前記頂部は、前記プローブがスペース変換器に押圧されたとき、屈曲するように構成されている。前記頂部は、直線状、コイル状、又は曲がりくねった構造とされる。各プローブは、バネ性を帯びた底部を含み、前記底部は、前記プローブが集積回路のボンドパッドを押圧するとき、屈曲するように構成されている。前記底部は、直線状、コイル状、又は曲がりくねった構造とされる。前記頂部及び底部のプローブ板の第１及び第２の複数のテーパー状の穴は、レーザ浸食により形成される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の一実施例によるプローブカードの簡略化した側面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明の一実施例によるプローブカードの簡略化した底面図である。
【図２】図２は、図１Ａ及び図１Ｂに示すプローブカードの一部の拡大断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の各種実施例による各種プローブの簡略化した側面図である。
【図４】図４は、本発明の他の実施例によるプローブカードの一部の簡略化した断面図である。
【図５】図５は、本発明の他の実施例によるプローブカードの一部の簡略化した断面図である。
【図６】図６は、本発明の他の実施例によるプローブカードの簡略化した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に示す詳細な説明と添付図面を参照することで、本発明の性質と利点をより深く理解することができるであろう。
【００１５】
図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の一実施例によるプローブカード１００の簡略化した側面図及び底面図を示している。このプローブカードは、頂部プローブ板１０５、底部プローブ板１１０、及び複数のプローブ１１５を含んでいる。プローブには、基本参照番号１１５及びアルファベットのサフィックスが付されている。プローブカードは、スペース変換器１２０及び印刷回路板（ＰＣＢ）１２５を含むものでもよい。便宜上、プローブカード１００は、縮尺のために、図１Ａ及び図１Ｂには示されていない。
【００１６】
複数のプローブ１１５は、１枚のウェーハ上の複数個の１又は２以上のＩＣに接触するように構成されている。本発明の特定の実施例では、複数のプローブは、プローブカードをウェーハに１回タッチダウンするだけで、ウェーハ上のＩＣの全てをテストすることができるように、ウェーハ上のＩＣの全てに接触するように構成されている。さらに詳しくは、複数のプローブは、１枚のウェーハ上のＩＣのボンドパッドに接触するように構成してもよい。各プローブは、ＩＣの１つのボンドパッドに接触するように構成してもよい。各プローブは、ＩＣの１又は２以上のボンドパッドに接触するようにも構成してもよい。図１Ａ及び図１Ｂに示されるプローブのパターンはあくまでも典型的なものであり、プローブは各ＩＣのボンドパッドに適合するほぼいかなるターンにも配置することができると理解されるべきである。
【００１７】
図２は、プローブカード１００の一部２００（図１Ａ参照）の拡大断面図である。便宜上、１つのプローブ１１５ａが、図２のプローブカードの一部２００に示されている。プローブの各々は、プローブカード内に同様にに配置されていてもよい、と理解されるべきである。本発明の一実施例によれば、プローブ１１５ａは、頂部プローブ板内に形成された第１の穴１０５ａと底部プローブ板内に形成された第２の穴１１０ａとに配置される。頂部及び底部プローブ板の穴は、ほぼ垂直方向に整合されているので、プローブはほぼ垂直に向けられる。
【００１８】
本発明の一実施例によれば、頂部及び底部プローブ板の穴（例えば、穴１０５ａと１１０ａ）の各々は、レーザ浸食（ablation）（又はレーザ穴明け）加工で明けられる。典型的なレーザ穴明け加工では、レーザが穴をあける対象となる物質に入射する表面において、穴の入口部分（入口部分１０５ａ’等）は、その穴の出口部分（出口部分１０５ａ”等）よりも大きくなる。この穴は、ほぼ円形か長円形となるであろう。例えば、穴が長円形の場合、入口部又は出口部は、入口又は出口部の最も長い開口部分と最も短い開口部分に沿って、１００×３０ミクロン程度になる。一実施例では、頂部及び底部プローブ板は、これらのプローブ板の入口表面（例えば、レーザの物質内への入口と関連する表面）が互いに隣接するように配置される。出口表面（例えば、レーザの物質内からの出口と関連する表面）は、互いに外に向くようになる。このように、穴の小さい方の出口部分は、穴の大きい方の入口部分よりも一層に離れることとなる。出口穴の間隔を相対的に長くすることで、プローブの横方向の安定性を向上させることができる。
【００１９】
本発明の一実施例によれば、スペース変換器は、プローブカードの電気的接点の密度、及び／又は、ピッチを低減するように構成されている。より詳しくは、複数のプローブは、印刷回路板（ＰＣＢ）の底面に配置されている複数のＰＣＢコンタクトパッド２０５の第２の密度（又はＰＣＢコンタクト密度）、及び／又は、第２のピッチ（例えば、ＰＣＢコンタクトピッチ）よりも高い第１の密度（又はプローブ密度）、及び／又は、第１のピッチ（例えば、プローブピッチ）を持つ可能性がある。接点パッド２０５は、本発明の一実施例では、環状のリングである。１つのコンタクトパッド２０５aが図２に示されている。さらに詳しくは、図２を参照すると、スペース変換器は、プローブ（例えば、プローブ１１５a）毎に、底部コンタクトパッド２１０を含んでいる。考慮中の例では、プローブ１１５aの第１の先端１１５ａ’は、底部コンタクトパッド２１０に接触するように構成されている。プローブの第２の先端１１５a”は、プローブカードの底部から延びるように、そしてウェーハのボンドパッドに接触するように構成されている。スペース変換器の底部コンタクトパッド２１０は、スペース変換器の底面に配置されているトレース２１５に結合される。トレース２１５は、スペース変換器の底面からスペース変換器の頂面に伸びるビア２２０に結合されていてもよい。ビアは、スペース変換器の頂面に配置されている頂部コンタクトパッド２２５に結合されていてもよい。トレース２１５は、図２においては、スペース変換器の底面に配置されているように示されているが、トレースはスペース変換器の頂面又はスペース変換器の内部レイヤーに配置されていてもよい。スペース変換器の様々なトレースが、底面、頂面、及び／又は、内部レイヤーに配置されていてもよい。１つの実施例では、スペース変換器の少なくとも１つのコンタクトパッドが、スペース変換器のビアに結合される。この後、ビアは介在トレース無しに、スペース変換器の頂部コンタクトパッドに結合される（例えば、プローブ１１５ｄに関連する頂部及び底部コンタクトパッドは図１を参照、及びこれらのコンタクトパッドを結合するビアは図２を参照）。
【００２０】
本発明の１つの実施例によれば、頂部プローブ板と底部プローブ板は、ネジ、クランプ、それらに類するものと言った１又は２以上のファスナー（留め具）２３０で結合される（図１Ａ参照）。ＰＣＢとスペース変換器も、ネジ、クランプ、それらに類するものと言った１又は２以上のファスナーで結合される。結合されたＰＣＢとスペース変換器は、ネジ、クランプ、それらに類するものと言った１又は２以上のファスナー（留め具）２３５で、頂部及び底部プレートに結合される。結合されたＰＣＢとスペース変換器とは、１又は２以上のプローブの交換が容易となるように、頂部及び底部板から分離可能としてもよい。例えば、プローブが破損した場合、プローブの長さが変更された場合等に、プローブを交換可能としてもよい。
【００２１】
図３は、本発明の様々な実施例による様々なプローブの簡略化した側面図である。様々な実施例で、プローブは多様な形状を有する。例えば、プローブ３００は、頂部スプリング部３０５、横方向支持部３１０、及び底部スプリング部３１５を含む。頂部及び底部スプリング部は、これらの部分が垂直方向に圧縮できるように、コイル状、曲がりくねった形状、又はそれに類する形状としてもよい。例えば、頂部スプリング部は、スペース変換器が頂部及び底部プローブ板と結合されるとき、圧縮されるようにしてもよい。底部スプリング部は、プローブがＩＣのボンドパッドに接触するとき、圧縮するように構成されていてもよい。横方向支持部３１０は、プローブがプローブカードから落ちることを防止するために、頂部プローブプレートの出口表面に接触するように構成されていてもよい。
【００２２】
更に、プローブ３３０は、直線状である頂部３３５と底部３３６を含んでいる。プローブ３３０は、横方向支持部（上述）を含んでいてもよい。プローブ３３０の頂部と底部とは、直線的に圧縮力（例えば、ほとんどプローブの長手方向軸に沿った力）が加わった場合に、横方向に曲がるように構成してもよい。プローブの頂部又は底部の横方向の曲がりは、プローブにスプリング動作を提供する。例えば、スペース変換器が頂部及び底部プローブ板と結合されるとき、及び底部コンタクトパッド２１０がプローブの先端１１５a’（例えば、プローブ３３０の頂部）を押圧するとき、プローブの頂部は、圧縮力が加わったときに、横方向に曲がるように構成してもよい。プローブの底部は、プローブが押されてＩＣのボンドパッドに接触するときに、横方向に曲がるように構成してもよい。１つの実施例によれば、スペース変換器の底部コンタクトパッドは、プローブの先端がスペース変換器の底部パッドにくっついて離れず、底部コンタクトパッドをほとんど傷つけないように、十分な力でプローブの先端を押圧する。すなわち、各先端は、その先端部とほぼ同じサイズのエリア内でスペース変換器の対応する下部コンタクトパッドに接触するため、先端はそのエリアから全く動かないのでスペース変換器の底部コンタクトパッドに傷がつかない。例えば、プローブがウェーハのボンドパッドに接触するよう押圧されると、スペース変換器の底部コンタクトパッドに接触しているプローブの先端は、底部コンタクトパッドにほとんど傷を付けることはない。スペース変換器と横方向支持部との間にある各ピンの先端部は、スペース変換器により加えられかつプローブの底部に対して加えられる圧縮力よりも高い圧縮力で拘束される。プローブの底部に対して加えられる圧縮力は、プローブをウェーハのボンドパッドに押し付けることによって加えられる。
【００２３】
プローブ３５０は、曲げられており、かつスペース変換器が頂部及び底部プローブ板に結合すると圧縮されるように構成されている横方向支持部３５５を含む。プローブ３６０は、スペース変換器が頂部及び底部プローブ板に結合すると圧縮されるように構成されている２つの屈曲部を含む横方向支持部３６５を含む。プローブ３７０は、横方向支持部３７５により提供される段付き形状を有する。図３に示されるプローブは、あくまで代表的な例であり、当業者は他の有効なプローブを思い付くであろうし、これらのプローブは本発明の範囲内にあると考えられる。プローブ３５０、３６０、及び３７０の各々は、上述したプローブ３３０の頂部と底部のような直線状の頂部と底部とを有する。この代わりに、プローブ３５０、３６０、及び３７０は、上述したプローブ３００の頂部と底部のような、コイル状、蛇行状、及びそれに類する形状等の形状を有する頂部、及び／又は、底部を有するものでもよい。
【００２４】
プローブ３８０は、コイル状、蛇行状、及びそれに類する形状の底部３８２を含み、かつ第１の横方向屈曲部、及び／又は、第２の横方向屈曲部を有する頂部を含む。プローブ３８０は、横方向支持部３８８を含んでもよい。
【００２５】
プローブ３９０は、１つのアーチによるアーチ状の底部３９２を含み、かつ１又は２以上のアーチによるアーチ状の頂部３９４を含む。プローブ３９０は、横方向支持部３８８を含んでもよい。
【００２６】
プローブ３９５は、マイクロスプリングのようなスプリングである底部３９７を含み、かつマイクロスプリングのようなスプリングである頂部３９８を含む。このマイクロスプリングは、カリフォルニア州バンナイズ（Van Nuys）にあるマイクロファブリカ株式会社（Microfabrica Inc.）によって製造されているタイプのものであってもよい。ほぼ垂直（例えば、図面の平面に対して垂直）である先端３９９は、各スプリングの先端に結合されてもよい。プローブ３９０は、横方向支持部３８８を含んでもよい。
【００２７】
図４は、本発明の他の実施例によるプローブカードの一部４００の簡略化した断面図である。プローブカードの一部４００が属するプローブカードは、プローブカードが頂部プローブ板と底部プローブ板と間に一組のスペーサ４１０を含んでいる上述のプローブカードの実施例とは異なる。ここに参照する一組は、１又は２以上の部材を含む。スペーサは、頂部及び底部プローブ板間にスペースを提供するよう構成される。スペーサによって提供されるスペースは、様々な長さのプローブをプローブカードと使用することを許容するように構成されてもよい。スペーサによって提供されるスペースは、プローブが比較的横方向に曲がることを許容するものでもよい。
【００２８】
図５は、本発明の他の実施例によるプローブカードの一部５００の簡略化した断面図である。プローブカードの一部５００が属するプローブカードは、プローブカードが頂部プローブ板と底部プローブ板との間に一組のスペーサ５１０を含んでいる上述のプローブカードの実施例とは異なる。複数の穴がスペーサ内に形成され、各穴はプローブの１つが存在する位置にある。上述した一組のスペーサ５１０と同様に、スペーサ５１０は、様々な長さのプローブをプローブカードと使用することを許容するように構成されてもよく、かつスペーサによって提供されるスペースは、プローブが比較的横方向に曲がることを許容するものでもよい。
【００２９】
図６は、本発明の他の実施例によるプローブカードの簡略化した断面図である。プローブカード１００と６００のほぼ類似した部分を示すために、図１Ａで使用したのと同じ番号付方式が、図６に使用されている。プローブカード６００は、それがスペーサ板６０５を含むことで、上述のプローブカードと異なる。スペーサ板６０５は、スペース変換器１２０と頂部プローブ板１０５の間に位置している。複数の穴６１０が、スペース変換器内に形成されている。穴は、レーザ穴明け又はその他の方法で形成することができる。穴６１０は、プローブの頂部が穴に収まるように形成される。プローブカード６００は、スペーサ４１０又は５１０を含んでいてもよい。
【００３０】
前述したプローブカードを組み立てる組立方法の１つの実施例では、最初に、頂部プローブ板と底部プローブ板とが結合されてもよい。頂部プローブ板と底部プローブ板とは、結合時又は結合後、互いに横方向に移動されてもよい。頂部プローブ板、及び／又は、底部プローブ板は、これらの板を１又は２以上の横方向において移動できるように構成された１又は２以上のステージ（例えば、マイクロメータステージ）に結合されてもよい。プレートは、底部プローブ板の穴に合うように頂部プローブ板の穴の位置を調節するために、１又は２以上のステージによって横方向に移動されてもよい。これらの穴の相対的な移動を介して、プローブの縦方向の角度が調節されるものであってもよく、それにより、プローブをウェーハ上の一組のボンドパッドに合わせるために、プローブ先端の位置が調節されてもよい。前述の実施例は、頂部及び底部プローブ板を相対的に移動するために、ステージの使用を含むように記述されているが、これらのプレートは、当業者によく知られた他の方法により移動、及び／又は、整合されてもよく、それらの方法は、本発明の範囲内にあると考えられる。頂部プローブ板と底部プローブ板とを結合したのち、プローブはこれらの板に明けられた穴に挿入されてもよい。その後、スペース変換器は、組み立て済みの頂部及び底部プローブ板に結合されてもよい。次いで、ＰＣＢがスペース変換器に結合されてもよい。この代わりに、結合されたＰＣＢとスペース変換器が、頂部及び底部プローブ板に、１つのユニットとして、結合されてもよい。スペーサ、及び／又は、スペーサ板は、当業者には理解されるように、様々な組立段階において、関連するコンポーネントに結合されてもよい。
【００３１】
１つの実施例によれば、スペース変換器は、セラミック製又はフレキシブルな回路基板であり、低温同時焼成セラミックス（LTCC）製のものであってもよい。ＰＣＢは、グラスファイバ、ポリイミド、ポリエステル、又はそれに類するもの、と言った良く知られている様々な材料で形成されてもよい。プローブは、タングステン、ニッケル、ベリリウム銅、それらの組合せ、又はその他の公知のプローブ材料で製造されてもよい。
【００３２】
上記の代表的な実施例は、あくまでも説明に役立つことのみを目的としたものであり、同様な観点における様々な修正や変更は当業者により提示される筈であり、それらは本出願の精神、範囲、及び添付の出願中の特許請求の範囲内に含まれるものであると理解されるべきである。従って、上記の説明は、請求項によって定義されるように、本発明の範囲を制限するものとして理解されるべきではない。
【符号の説明】
【００３３】
１００  プローブカード
１０５  頂部プローブ板
１１０  底部プローブ板
１１５  プローブ
１２０  スペース変換器
１２５  印刷回路基板（ＰＣＢ）
２０５  ボンドパッド
２１０  底部コンタクトパッド
２１５  トレース
２２０  ビア
２２５  頂部コンタクトパッド
２３０  ファスナー
２３５  ファスナー
３００  プローブ
３０５  頂部スプリング部
３１０  横方向支持部
３１５  底部スプリング部
３３０  プローブ
３３５  頂部
３４０  底部
３５０  プローブ
３５５  横方向支持部
３６０  プローブ
３６５  横方向支持部
３７０  プローブ
３７５  横方向支持部
３７９  プローブ
３８０  プローブ
３８２  底部
３８４  横方向屈曲部
３８６  横方向屈曲部
３８８  横方向支持部
３９０  プローブ
３９２  底部
３９４  頂部
３９５  プローブ
３９７  底部
３９８  頂部
３９９  先端
４１０  スペーサ
５００  プローブカード部
５１０  スペーサ
６００  プローブカード
６０５  スペーサ板
６１０  穴
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【手続補正書】
【提出日】平成21年4月3日(2009.4.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
【図１Ａ】本発明の一実施例によるプローブカードの簡略化した側面図である。
【図１Ｂ】本発明の一実施例によるプローブカードの簡略化した底面図である。
【図２】図１Ａ及び図１Ｂに示すプローブカードの一部の拡大断面図である。
【図３Ａ】本発明の各種実施例による各種プローブの簡略化した側面図である。
【図４】本発明の他の実施例によるプローブカードの一部の簡略化した断面図である。
【図５】本発明の他の実施例によるプローブカードの一部の簡略化した断面図である。
【図６】本発明の他の実施例によるプローブカードの簡略化した断面図である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１Ａ】
2009198258.tif 000010
【図１Ｂ】
2009198258.tif 000011
【図２】
2009198258.tif 000012
【図３Ａ】
2009198258.tif 000013
【図４】
2009198258.tif 000014
【図５】
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【図６】
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【外国語明細書】
2009198258000001.pdf
2009198258000002.pdf
2009198258000003.pdf
2009198258000004.pdf