(57)【要約】【課題】  複数の遮光パーティションをレーザー加工装置を囲むように配置する際にパーティション同士の間に隙間が生じることを防止し、装置から発振される恐れのある不可視光レーザービームを完全に遮光できる遮光パーティションを提供することである。【解決手段】  板状のパネル部を有する遮光パーティションであって、該パネル部の一端に該パネル部と一体的に形成された垂直方向に延びる係合部と、該パネル部の他端に該パネル部と一体的に形成された垂直方向に延びる被係合部とを有し、該係合部に隣接する同一形状の遮光パーティションの被係合部が該係合部に係合した際、該係合部と該被係合部とによって光が完全に遮光されることを特徴とする。【選択図】図２
2009233726.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状のパネル部を有する遮光パーティションであって、
該パネル部の一端に該パネル部と一体的に形成された垂直方向に延びる係合部と、該パネル部の他端に該パネル部と一体的に形成された垂直方向に延びる被係合部とを有し、
該係合部に隣接する同一形状の遮光パーティションの被係合部が該係合部に係合した際、該係合部と該被係合部とによって光が完全に遮光されることを特徴とする遮光パーティション。
【請求項２】
前記係合部は垂直方向に延在する屈曲面を有し、前記被係合部は垂直方向に延在し該屈曲面に対応する被屈曲面を有する請求項１記載の遮光パーティション。
【請求項３】
請求項１又は２記載の遮光パーティションを複数使用して所望の箇所を囲繞するように組立てられた遮光パーティション組立体であって、
各遮光パーティションの前記係合部と前記被係合部は、隣接する遮光パーティションを連結する連結部をそれぞれ有しており、
該各遮光パーティションは、該遮光パーティションを自立させる支持位置と、非支持位置との間で選択的に移動可能に配設された足部を有し、
前記所望の箇所を囲繞するように複数の遮光パーティションを組立てる過程では該足部は支持位置に位置付けられ、遮光パーティションの組立て完了後には該足部は非支持位置に位置付けられる遮光パーティション組立体。
【請求項４】
前記連結部は、磁力によって前記係合部と前記被係合部とを連結する請求項３記載の遮光パーティション組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高い遮光機能が求められる遮光パーティションに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造プロセスにおいては、略円盤形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成された分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の領域にそれぞれＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成し、該デバイスが形成された各領域を分割予定ラインに沿って分割することにより個々のデバイスを製造している。
【０００３】
半導体ウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われており、ウエーハを個々のデバイスに効率良く分割することができる。ところが、サファイア基板等の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等から形成された発光ダイオード（ＬＥＤ）等の光デバイスが積層された光デバイスウエーハは、モース硬度が高く難切削材であるため、切削加工速度を遅くする必要があり、生産性が悪いという問題がある。
【０００４】
近年、光デバイスウエーハをストリートに沿って分割する方法として、ウエーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザービームをストリートに沿って照射することによりレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿って外力を付与することによりウエーハを個々の光デバイスに割断する方法が提案されている（例えば、特開平１０−３０５４２０号公報参照）。
【０００５】
このようなレーザー加工装置では、例えば波長３５５ｎｍ又は２６６ｎｍの紫外レーザービーム、或いは波長１０６４ｎｍの赤外レーザービームがよく用いられる。そこで、このようなレーザー加工装置をメインテナンスする場合、加工に用いる不可視光であるレーザービームがメインテナンス作業領域外に漏れないようにレーザー加工装置の周りをパーティション等によって遮光する必要がある。
【特許文献１】特開平１０−３０５４２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、通常複数のパーティションでレーザー加工装置を囲むようにパーティションを配置するが、パーティション同士の間に隙間が生じ、メインテナンス中にレーザー加工装置から発振される恐れのある不可視光レーザービームを完全に遮光できないという問題があった。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複数の遮光パーティションをレーザー加工装置を囲むように配置する際にパーティション同士の間に隙間が生じることを防止し、装置から発振される恐れのある不可視光レーザービームを完全に遮光できる遮光パーティション及び遮光パーティション組立体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明によると、板状のパネル部を有する遮光パーティションであって、該パネル部の一端に該パネル部と一体的に形成された垂直方向に延びる係合部と、該パネル部の他端に該パネル部と一体的に形成された垂直方向に延びる被係合部とを有し、該係合部に隣接する同一形状の遮光パーティションの被係合部が該係合部に係合した際、該係合部と該被係合部とによって光が完全に遮光されることを特徴とする遮光パーティションが提供される。
【０００９】
好ましくは、係合部は垂直方向に延在する屈曲面を有し、被係合部は垂直方向に延在し屈曲面に対応する非屈曲面を有している。ここで、屈曲面は曲面及び直角を形成する２面を含むと定義する。曲面の場合には、パーティション設置の自由度を向上することができる。
【００１０】
請求項３記載の発明によると、請求項１又は２記載の遮光パーティションを複数使用して所望の箇所を囲繞するように組立てられた遮光パーティション組立体であって、各遮光パーティションの前記係合部と前記被係合部は、隣接する遮光パーティションを連結する連結部をそれぞれ有しており、該各遮光パーティションは、該遮光パーティションを自立させる支持位置と、非支持位置との間で選択的に移動可能に配設された足部を有し、前記所望の箇所を囲繞するように複数の遮光パーティションを組立てる過程では該足部は支持位置に位置付けられ、遮光パーティションの組立て完了後には該足部は非支持位置に位置付けられる遮光パーティション組立体が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の発明によると、遮光パーティションの係合部に隣接する遮光パーティションの被係合部を係合することにより、隣接する遮光パーティション同士の間に隙間が生じることを完全に防止することができる。
【００１２】
請求項３記載の発明によると、遮光パーティション組立体を組立てる際は遮光パーティション単独で自立することができ、メインテナンス作業をする際には足部の出っ張りが作業の邪魔にならず、不可視光レーザービームを完全に遮光することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図１（Ａ）を参照すると、本発明第１実施形態の遮光パーティション２の斜視図が示されている。遮光パーティション２は板状のパネル部４と、パネル部４の一端にパネル部４と一体的に形成された垂直方向に延びる係合部６と、パネル部４の他端にパネル部４と一体的に形成された垂直方向に延びる被係合部８を有している。係合部６は概略コの字形状の断面を有しており、被係合部８は概略Ｌ形状の断面を有している。
【００１４】
係合部６は２個の丸穴１０を有しており、被係合部８は図３に示すように丸穴１０に対応する４個のねじ穴１２，１４を有している（図３には２個のみ図示）。図３（Ｃ）に示すように、ねじ穴１２は被係合部８の板材を貫通せずに目くら穴となっている。ねじ穴１４も同様である。これにより、係合部６と被係合部８の連結部から非可視光レーザービームが外部に漏れ出すことを確実に防止することができる。
【００１５】
遮光パーティション２のパネル部４の下端部には２個の切欠１６が形成されており、この切欠１６部分に足部１８が図１（Ａ）に示す支持位置と、図１（Ｂ）に示す非支持位置（収納位置）との間で軸２０周りに回動可能なように取り付けられている。
【００１６】
このように構成された遮光パーティション２を複数使用して、レーザー加工装置２２のメインテナンス時に、レーザー加工装置２を囲繞するように遮光パーティション組立体を組み立てる。複数の遮光パーティション２を組み立てる過程では、足部１８は図１（Ａ）に示すように遮光パーティション２が自立するように支持位置に位置付けられる。
【００１７】
図２のＡ部分の拡大図が図３（Ａ）に示されており、図３（Ｃ）に示すように係合部６の丸穴１０を通してボルト１４を被係合部８のねじ穴１２に螺合することにより、隣接する遮光パーティション２同士の係合部６と被係合部８が固定される。
【００１８】
図２のＢ部分の拡大図が図３（Ｂ）に示されており、係合部６の丸穴１０を通してボルト１５を被係合部８のねじ穴１４に螺合することにより、コーナー部で隣接する遮光パーティション２同士の係合部６と被係合部８が固定される。
【００１９】
遮光パーティションの組立完了後には、足部１８を図１（Ｂ）に非支持位置に収納する。これにより、レーザー加工装置２２のメインテナンス作業をする際に、足部１８が出っ張って作業に邪魔になることを防止できる。
【００２０】
図２に示すように、レーザー加工装置２２は遮光パーティション２の組立体により完全に囲繞されるため、メインテナンス作業中にレーザー加工装置２２から発振される恐れのある不可視光レーザービームを完全に遮光することができる。
【００２１】
これにより、周辺に存在する人の目に対して不可視光レーザービームが誤って入射することを確実に防止できる。尚、レーザー加工装置のメインテナンス作業をする作業者は、不可視光レーザービームを遮光するゴーグルをかけて作業を実施する。
【００２２】
遮光パーティション２は、例えば厚さ２ｍｍ程度のアルミニュム、又は黒アルマイト等から形成されるのが好ましい。樹脂のモールド成型によっても形成することができるが、この場合にはねじ穴１２，１４に金属ネジをインサートモールドするのが好ましい。
【００２３】
図４を参照すると、本発明第２実施形態の遮光パーティション２Ａの斜視図が示されている。本実施形態及び他の実施形態の説明において、図１に示した第１実施形態と同一構成部分については同一符号を付し、重複を避けるためその説明を省略する。
【００２４】
遮光パーティション２Ａは第１実施形態の遮光パーティション２と同様な材料から形成され、板状のパネル部４と、パネル部４の一端にパネル部４と一体的に形成された垂直方向に延びる係合部２６と、パネル部４の他端にパネル部４と一体的に形成された垂直方向に延びる被係合部２８を有している。
【００２５】
係合部２６は半円筒形状をしており、被係合部２８も半円筒形状をしている。係合部２６内に突出するように丸穴３２を有する係合片３０がパネル部４に固着されている。一方、被係合部２８に隣接するパネル部４には２個の固定片３４が固定部３６で固定されており、各固定片３４には蝶番３８を介してねじ穴４２を有する被係合片４０が取り付けられている。
【００２６】
このように構成された遮光パーティション２Ａを複数使用して、レーザー加工装置２２のメインテナンス時に、図５に示すようにレーザー加工装置２２の周囲を囲繞する。図５のＣ部分の拡大図が図６（Ａ）に示され、Ｄ部分の拡大図が図６（Ｂ）に示され、Ｅ部分の拡大図が図６（Ｃ）に示されている。
【００２７】
Ｃ部分の遮光パーティション２Ａ同士の結合は、図６（Ａ）に示されるように係合部２６と被係合部２８を重ね合わせ、係合片３０の丸穴３２を通してボルトを被係合片４０のねじ穴４２に螺合することにより、係合部２６と被係合部２８が固定される。
【００２８】
Ｄ部分の遮光パーティション２Ａ同士の結合は、図６（Ｂ）に示すように隣接する遮光パーティション２Ａ同士を概略直角に配置して、係合部２６と被係合部２８を部分的に重ね合わせる。被係合片４０を固定片３４に対して概略直角に折り曲げ、係合部３０の丸穴３２を通してボルトを被係合片４０のねじ穴４２に螺合することにより、係合部２６と被係合部２８が固定される。
【００２９】
Ｅ部分の遮光パーティション２Ａ同士の結合は、図６（Ｃ）に示すように隣接する遮光パーティション２Ａ同士を鈍角を形成するように配置し、係合部２６と被係合部２８を部分的に重ね合わせて、係合片３０の丸穴３２を通してボルトを被係合片４０のねじ穴４２に螺合することにより、係合部２６と被係合部２８が固定される。
【００３０】
尚、組み立ての際には固定部３６を緩めることにより、固定片３４、蝶番３８及び被係合片４０を固定部３６を回転軸にして組み立ての邪魔にならない位置に回転しておくようにするのが好ましい。
【００３１】
本実施形態の遮光パーティション２Ａを複数枚使用して、図５に示すようにレーザー加工装置２２の周囲を囲繞するように組み立てた場合にも、遮光パーティション組立体を設置した周囲に対する完全なる遮光を実現することができる。
【００３２】
図７を参照すると、本発明第３実施形態の遮光パーティション２Ｂの斜視図が示されている。本実施形態の遮光パーティション２Ｂは鉄板から形成されている。遮光パーティション２Ｂは、板状のパネル部４と、パネル部４の一端にパネル部４と一体的に形成された垂直方向に延びる円筒状係合部４６と、パネル部４の他端にパネル部４と一体的に形成された垂直方向に延びる半円筒状の被係合部４８を有している。
【００３３】
円筒状係合部４６は複数個所で着磁されている。或いは、円筒状係合部４６に図示しない磁石が配設されている。パネル部４の下端部の両側には切欠５０が形成されており、この切欠５０中に収納される図８（Ａ）に示す非支持位置（収納位置）と、切欠５０から突出して遮光パーティション２Ｂを支持する図８（Ｂ）に示す支持位置との間で回動可能なように足部５２が取り付けられている。
【００３４】
本実施形態の遮光パーティション２Ｂを複数使用してレーザー加工装置２２の周りを囲繞するには、遮光パーティション２Ｂの係合部４６を隣接する遮光パーティション２Ｂの被係合部４８に係合させて、係合部４６と被係合部４８を磁力により連結する。
【００３５】
本実施形態の遮光パーティション２Ｂでは、係合部４６と被係合部４８を磁力により連結できるため、その組み立てが非常に容易である。更に、係合部４６が円筒形状で、被係合部４８が半円筒形状であるため、複数の遮光パーティション２Ｂを使用してレーザー加工装置２２の周りを包囲するのにどのような形状でも任意に取ることができる。
【００３６】
本実施形態の変形例として、係合部４６を半円筒形状にし、被係合部４８を円筒形状にするようにしても良い。更に、円筒状係合部４６は着磁せずに、半円筒状係合部４８を着磁するようにしても良い。
【００３７】
図９を参照すると、本発明第４実施形態の遮光パーティション２Ｃの斜視図が示されている。本実施形態の遮光パーティション２Ｃは、厚さ２ｍｍ程度のアルミニュウム又は黒アルマイトから形成される。或いは、厚さ５ｍｍ程度の合成樹脂によりモールド成型される。
【００３８】
遮光パーティション２Ｃは板状のパネル部４を有しており、係合部５６はパネル部４の一端部をそのまま利用する。パネル部４の他端部にはパネル部４と一体的に垂直方向に延びる被係合部５８が形成されている。Ｆ部分の拡大図に示すように、被係合部５８は垂直方向に延びる断面コの字状の３個の係合溝６０，６２，６４を有している。
【００３９】
遮光パーティション２Ｃを複数使用してレーザー加工装置２２の周りを囲繞するには、遮光パーティション２Ｃの係合部５６を隣接する遮光パーティション２Ｃの被係合部５８のいずれかの係合溝６０，６２，６４中に挿入して組み立てる。
【００４０】
係合部５６が被係合部５８のいずれかの係合溝６０，６２，６４中に挿入されるため、遮光パーティション組立体の外部にレーザー加工装置から発振される恐れのある不可視光レーザービームが漏れる恐れが完全に防止される。本実施形態の遮光パーティション２Ｃも、ワンタッチで組み立てができるため、その組み立てが非常に容易である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図１（Ａ）は本発明第１実施形態の遮光パーティションの斜視図、図１（Ｂ）は足部を収納した状態を示す図である。
【図２】第１実施形態の遮光パーティションを複数組み立ててレーザー加工装置を囲繞した状態を示す平面図である。
【図３】図３（Ａ）は図２のＡ部分の拡大図、図３（Ｂ）は図２のＢ部分の拡大図、図３（Ｃ）はボルト連結部の拡大図である。
【図４】本発明第２実施形態の遮光パーティションの斜視図である。
【図５】第２実施形態の遮光パーティションを複数組み立ててレーザー加工装置の周りを囲繞した状態を示す平面図である。
【図６】図６（Ａ）は図５のＣ部分の拡大図、図６（Ｂ）は図５のＤ部分の拡大図、図６（Ｃ）は図５のＥ部分の拡大図である。
【図７】本発明第３実施形態の遮光パーティションの斜視図である。
【図８】図８（Ａ）は足部の収納状態を示す図、図８（Ｂ）は足部の支持位置を示す図である。
【図９】本発明第４実施形態の遮光パーティションの斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ    遮光パーティション
４    パネル部
６    係合部
８    被係合部
１８    足部
２２    レーザー加工装置
２６    係合部
２８    被係合部
３０    係合片
４０    被係合片
４６    係合部
４８    被係合部
５６    係合部
５８    被係合部
６０，６２，６４    係合溝
【図１】
2009233726.tif 000003
【図２】
2009233726.tif 000004
【図３】
2009233726.tif 000005
【図４】
2009233726.tif 000006
【図５】
2009233726.tif 000007
【図６】
2009233726.tif 000008
【図７】
2009233726.tif 000009
【図８】
2009233726.tif 000010
【図９】
2009233726.tif 000011