(57)【要約】【課題】ビア導通めっき作業時にバイポーラ現象の発生を防ぐことができ、信頼性の高い健全なビア導通めっきを施すことができるＴＡＢテープの製造方法を提供する。【解決手段】絶縁フィルムの両面に配線層を形成し、一方の配線層から他方の配線層に向けてビア穴を形成したフィルムテープ２の他方の配線層の表面にマスキングテープ６を施し、この状態でめっき槽３を通し、一方の配線層とビア穴内部とにビア導通めっきを施すＴＡＢテープの製造方法において、一方の配線層にめっき側給電ロール９を接触させて通電するとともに、マスキングテープ６を施す前の他方の配線層に非めっき側給電ロール１０を接触させて通電しつつ、フィルムテープ２をめっき槽３に通してビア導通めっきを施す方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムの両面に配線層を形成し、一方の配線層から他方の配線層に向けてビア穴を形成したフィルムテープの他方の配線層の表面にマスキングテープを施し、この状態でめっき槽を通し、一方の配線層と上記ビア穴内部とにビア導通めっきを施すＴＡＢテープの製造方法において、一方の配線層にめっき側給電ロールを接触させて通電するとともに、上記マスキングテープを施す前の他方の配線層に非めっき側給電ロールを接触させて通電しつつ、上記フィルムテープを上記めっき槽に通してビア導通めっきを施すことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項２】
上記絶縁フィルムの両面に銅箔を挟み込むように接着させてその銅箔に上記配線層を形成し、上記ビア穴を形成し、そのビア穴内部と一方の配線層とにビア導通めっきを施す請求項１に記載のＴＡＢテープの製造方法。
【請求項３】
上記めっき槽を挟んで一方に上記フィルムテープを送出する送出リールを、他方に上記フィルムテープを巻き取る巻取リールを配置すると共に、そのリール間に、上記フィルムテープの他方の配線層をマスクするマスキングテープを供給するマスキングテープ送出リールと、めっき後に上記マスキングテープを巻き取るマスキングテープ巻取リールとを設け、上記めっき側給電ロールは上記フィルムテープの一方の配線層に接するように設けられ、上記非めっき側給電ロールは、マスキングテープが貼り合わされるフィルムテープの上流側の他方の配線層に接するように設けられる請求項１または２に記載のＴＡＢテープの製造方法。
【請求項４】
上記送出リールからのフィルムテープと、マスキングテープ送出リールからのマスキングテープとが、マスキングテープ貼合わせ用ロールで挟まれることで貼り合わされ、そのマスキングテープ貼合わせ用ロールと上記めっき槽との間に、上流用めっき側給電ロールが上記フィルムテープの一方の配線層に接するように設けられる請求項３に記載のＴＡＢテープの製造方法。
【請求項５】
上記めっき槽の下流側に上記フィルムテープから上記マスキングテープを剥がすマスキングテープ巻取用ロールが設けられ、そのマスキングテープ巻取用ロールで剥がされたマスキングテープは上記マスキングテープ巻取リールに巻き取られ、かつ上記めっき槽と上記マスキングテープ巻取用ロールとの間に、下流用めっき側給電ロールが上記フィルムテープの一方の配線層に接するように設けられる請求項３または４に記載のＴＡＢテープの製造方法。
【請求項６】
上記めっき槽内に溶性または不溶性陽極板を設置し、その溶性または不溶性陽極板を陽極とし、上記フィルムテープの一方の配線層および他方の配線層を陰極として電気めっきすることでビア導通めっきを施す請求項１〜５いずれかに記載のＴＡＢテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導通ビアに電気めっきを施す際に、その給電方法を改善したＴＡＢテープの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図７に示すように、絶縁フィルムの両面に銅箔を接着し、その銅箔に配線層を形成し、一方の配線層から他方の配線層に向けてビア穴を形成したフィルムテープ７２に、その他方の配線層の表面に配線層が厚くならないようマスキングテープ７３を貼り合わせ、その状態でめっき槽７４を通してビア導通めっきを施す方法がある。
【０００３】
図７のＴＡＢテープの製造装置（めっき装置）７１では、フィルムテープ７２の一方の配線層に給電ロール７５、７６を接触させて通電しつつめっき槽７４に通し、めっき槽７４内に設けられた不溶性電極７７を陽極とし、フィルムテープ７２の一方の配線層を陰極としてビア導通めっき（電気めっき）を施している。
【０００４】
フィルムテープ７２の一方の配線層の表面とビア穴内部とには、予め導電化処理物を施しておき、給電ロール７５、７６からフィルムテープ７２の一方の配線層に通電することで絶縁フィルムと一方の配線層の表面とにめっきを施すことができる。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３１５９１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来技術では絶縁フィルム上に接着された配線層の上にマスキングテープ７３を貼り合わせるために、マスキングテープ７３が貼られる他方の配線層は給電されない状態になり、これによりバイポーラ現象が起きて他方の配線層が溶解してしまうことがあった。
【０００８】
図４は正常なめっきが施されている状態を表したもので、図５はバイポーラ現象により、他方の配線層４２より銅イオン４３が導電化処理物４４と共にめっき液中に溶け出している状態を示している。図５では、他方の配線層４２の絶縁フィルム４５側がアノード化し、その反対側である他方の配線層４２の表面がカソード化するバイポーラ現象が発生し、これにより、アノード化した他方の配線層４２の絶縁フィルム４５側から銅イオン４３が溶け出している。
【０００９】
図６（ａ）および図６（ｂ）は、図５で説明したバイポーラ現象が起きたことにより他方の配線層４２の一部が溶け出し、ビア底６１の厚さが正常なものと比較してΔｔ薄くなっていることを表している。
【００１０】
ビア底６１が薄くなることで、最悪の場合ビア底６１に穴があいてしまい、配線層間の導通が図れなくなってしまうおそれがある。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、絶縁フィルムの両面に配線層を有した構造の基板製造プロセスにおいて、両配線層を導通させるためのビア導通めっき作業時にバイポーラ現象を発生させることがなく、信頼性の高いビア導通めっきを施すことができるＴＡＢテープの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、絶縁フィルムの両面に配線層を形成し、一方の配線層から他方の配線層に向けてビア穴を形成したフィルムテープの他方の配線層の表面にマスキングテープを施し、この状態でめっき槽を通し、一方の配線層と上記ビア穴内部とにビア導通めっきを施すＴＡＢテープの製造方法において、一方の配線層にめっき側給電ロールを接触させて通電するとともに、上記マスキングテープを施す前の他方の配線層に非めっき側給電ロールを接触させて通電しつつ、上記フィルムテープを上記めっき槽に通してビア導通めっきを施すＴＡＢテープの製造方法である。
【００１３】
請求項２の発明は、上記絶縁フィルムの両面に銅箔を挟み込むように接着させてその銅箔に上記配線層を形成し、上記ビア穴を形成し、そのビア穴内部と一方の配線層とにビア導通めっきを施す請求項１に記載のＴＡＢテープの製造方法である。
【００１４】
請求項３の発明は、上記めっき槽を挟んで一方に上記フィルムテープを送出する送出リールを、他方に上記フィルムテープを巻き取る巻取リールを配置すると共に、そのリール間に、上記フィルムテープの他方の配線層をマスクするマスキングテープを供給するマスキングテープ送出リールと、めっき後に上記マスキングテープを巻き取るマスキングテープ巻取リールとを設け、上記めっき側給電ロールは上記フィルムテープの一方の配線層に接するように設けられ、上記非めっき側給電ロールは、マスキングテープが貼り合わされるフィルムテープの上流側の他方の配線層に接するように設けられる請求項１または２に記載のＴＡＢテープの製造方法である。
【００１５】
請求項４の発明は、上記送出リールからのフィルムテープと、マスキングテープ送出リールからのマスキングテープとが、マスキングテープ貼合わせ用ロールで挟まれることで貼り合わされ、そのマスキングテープ貼合わせ用ロールと上記めっき槽との間に、上流用めっき側給電ロールが上記フィルムテープの一方の配線層に接するように設けられる請求項３に記載のＴＡＢテープの製造方法である。
【００１６】
請求項５の発明は、上記めっき槽の下流側に上記フィルムテープから上記マスキングテープを剥がすマスキングテープ巻取用ロールが設けられ、そのマスキングテープ巻取用ロールで剥がされたマスキングテープは上記マスキングテープ巻取リールに巻き取られ、かつ上記めっき槽と上記マスキングテープ巻取用ロールとの間に、下流用めっき側給電ロールが上記フィルムテープの一方の配線層に接するように設けられる請求項３または４に記載のＴＡＢテープの製造方法である。
【００１７】
請求項６の発明は、上記めっき槽内に溶性または不溶性陽極板を設置し、その溶性または不溶性陽極板を陽極とし、上記フィルムテープの一方の配線層および他方の配線層を陰極として電気めっきすることでビア導通めっきを施す請求項１〜５いずれかに記載のＴＡＢテープの製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、絶縁フィルムの両面に配線層を有する構造のフィルムテープのビア導通めっき作業時にバイポーラ現象の発生を防ぐことができ、信頼性の高い健全なビア導通めっきを施すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２０】
まず、本発明の好適な実施形態を示すＴＡＢテープの製造方法で作製するＴＡＢテープを説明する。
【００２１】
図２は、本実施形態に係るＴＡＢテープの断面図である。
【００２２】
図２に示すように、本実施形態に係るＴＡＢテープ２１は、絶縁フィルム２２の両面に銅箔を挟み込むように接着させてその銅箔に配線層２３、２４を形成し、一方の配線層２３から他方の配線層２４に向けてビア穴２５を形成したフィルムテープ２に、そのビア穴２５の内部と一方の配線層２３の表面とにビア導通めっき層２６を形成したものである。
このビア導通めっき層２６は銅からなり、一方の配線層２３と他方の配線層２４とを導通させる。
【００２３】
絶縁フィルム２２としては、ポリイミドからなるものを用いるとよい。本実施形態では、絶縁フィルム２２として厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを用い、各配線層２３、２４に用いた銅箔の厚さは１２μｍとした。
【００２４】
配線層を形成する際は、例えば、絶縁フィルム２２に接着した銅箔の表面にフォトレジストによる回路をプリントし、エッチングにより不要な銅部を除去して回路を形成するとよい。
【００２５】
また、ビア穴２５を形成する際には、例えば、エッチングによって一方の配線層２３に穴を形成した後、エキシマレーザや炭酸ガスレーザなどにより絶縁フィルム２２に穴を形成することで、ビア穴２５を形成するとよい。
【００２６】
次に、本実施形態に係るＴＡＢテープの製造方法に用いるＴＡＢテープの製造装置（めっき装置）を説明する。
【００２７】
図１は、本実施形態に係るＴＡＢテープの製造装置の概略側面図である。
【００２８】
図１に示すように、本実施形態に係るＴＡＢテープの製造装置１は、フィルムテープ２にビア導通めっき（銅めっき）を施すめっき槽３と、フィルムテープ２を送出する送出リール４と、めっき後にフィルムテープ２を巻き取る巻取リール５と、フィルムテープ２の他方の配線層２４をマスクするためのマスキングテープ６を供給するマスキングテープ送出リール７と、めっき後にマスキングテープ６を巻き取るマスキングテープ巻取リール８と、フィルムテープ２の一方の配線層２３に給電するためのめっき側給電ロール９と、フィルムテープ２の他方の配線層２４に給電するための非めっき側給電ロール１０とを主に備える。
【００２９】
ＴＡＢテープの製造装置１では、めっき槽３を挟んで一方に送出リール４を、他方に巻取リール５を配置する。めっき槽３の入口と出口、および巻取リール５の入口にはフィルムテープ２をガイドするガイドロール１５が設置される。
【００３０】
送出リール４とめっき槽３との間には、フィルムテープ２の他方の配線層２４側（下側）にマスキングテープ送出リール７が配置され、めっき槽３と巻取リール５との間の下側には、マスキングテープ巻取リール８が配置される。
【００３１】
マスキングテープ送出リール７とめっき槽３との間には、一対のマスキングテープ貼合わせ用ロール１１がフィルムテープ２の上下に設置され、これらマスキングテープ貼合わせ用ロール１１で送出リール４からのフィルムテープ２と、マスキングテープ送出リール７からのマスキングテープ６とを貼り合わせる。
【００３２】
めっき槽３とマスキングテープ巻取リール８との間には、フィルムテープ２からマスキングテープ６を剥がすためのマスキングテープ巻取用ロール１２が設置され、そのマスキングテープ巻取用ロール１２で剥がされたマスキングテープ６はマスキングテープ巻取リール８で巻き取られる。
【００３３】
送出リール４とマスキングテープ貼合わせ用ロール１１との間には、非めっき側給電ロール１０がフィルムテープ２の他方の配線層２４に接するように設けられる。
【００３４】
めっき側給電ロール９は、上流用めっき側給電ロール９ａと下流用めっき側給電ロール９ｂとからなり、マスキングテープ貼合わせ用ロール１１とめっき槽３との間に上流用めっき側給電ロール９ａを設置し、めっき槽３とマスキングテープ巻取用ロール１２との間に下流用めっき側給電ロール９ｂを設置する。上流用めっき側給電ロール９ａ、下流用めっき側給電ロール９ｂは、それぞれフィルムテープ２の一方の配線層２３に接するように設置される。
【００３５】
めっき槽３には、ビア導通めっきを施すためのめっき液Ｌが充填される。めっき液Ｌとしては、例えば、硫酸銅溶液などを用いるとよい。
【００３６】
また、めっき槽３内には不溶性陽極板１３が設置され、その不溶性陽極板１３はめっき用直流電源１４のプラス側に接続される。めっき用直流電源１４のマイナス側は、上流用めっき側給電ロール９ａ、下流用めっき側給電ロール９ｂ、および非めっき側給電ロール１０に接続される。
【００３７】
マスキングテープ６としては、ポリプロピレン（ＰＰ）系の材質からなるテープの片面に接着層を有するものを用いるとよい。本実施形態では、厚さ５５μｍのＰＰ系テープを用いた。
【００３８】
次に、本実施形態に係るＴＡＢテープの製造方法を、ＴＡＢテープの製造装置１の動作とともに説明する。
【００３９】
本実施形態に係るＴＡＢテープの製造方法は、フィルムテープ２の他方の配線層２４の表面に、めっき時に配線層が厚くならないようマスキングテープ６を施し、この状態でめっき槽３を通し、一方の配線層２３とビア穴２５内部とにビア導通めっきを施す方法であり、フィルムテープ２の一方の配線層２３にめっき側給電ロール９を接触させて通電するとともに、マスキングテープ６を施す前の他方の配線層２４に非めっき側給電ロール１０を接触させて通電しつつ、フィルムテープ２をめっき槽３に通してビア導通めっきを施す方法である。
【００４０】
より詳細には、まず、めっき前処理としてフィルムテープ２の一方の配線層２３およびビア穴２５内部に導電化処理物を施すとよい。導電化処理物としては、錫−パラジウムのコロイドなどを用いるとよい。
【００４１】
前処理を施した後、導電化処理物を施したフィルムテープ２を送出リール４から送出する。
【００４２】
本実施形態では、フィルムテープ２の一方の配線層２３には上流用めっき側給電ロール９ａおよび下流用めっき側給電ロール９ｂを接触させて通電し、かつフィルムテープ２の他方の配線層２４には非めっき側給電ロール１０を接触させて通電しておく。
【００４３】
送出リール４から送出したフィルムテープ２は、非めっき側給電ロール１０を通った後、マスキングテープ貼合わせ用ロール１１に導入される。ここで、マスキングテープ貼合わせ用ロール１１によりフィルムテープ２とマスキングテープ送出リール７から送出したマスキングテープ６とを挟み、フィルムテープ２の他方の配線層２４にマスキングテープ６を貼り合わせる。
【００４４】
マスキングテープ６を貼り合わせたフィルムテープ２は、ガイドロール１５を経てめっき槽３に導入される。
【００４５】
このめっき槽３で、不溶性陽極板１３を陽極とし、フィルムテープ２の一方の配線層２３および他方の配線層２４を陰極として、一方の配線層２３とビア穴２５内部とにビア導通めっきを施し、ビア導通めっき層２６を形成する。
【００４６】
このとき、他方の配線層２４の表面にはマスキングテープ６が貼り合わせてあるため、他方の配線層２４の表面にめっきは施されない。
【００４７】
ビア導通めっきを施したフィルムテープ２は、下流用めっき側給電ロール９ｂおよびガイドロール１５を通った後、マスキングテープ巻取用ロール１２を通る。
【００４８】
このとき、このマスキングテープ巻取用ロール１２により、フィルムテープ２の他方の配線層２４に貼り合わせたマスキングテープ６を剥がす。マスキングテープ巻取用ロール１２で剥がされたマスキングテープ６は、マスキングテープ巻取リール８に巻き取られ、回収される。
【００４９】
マスキングテープ６を剥がした後、フィルムテープ２は、ガイドロール１５を経て、巻取リール５に巻き取られる。
【００５０】
以上により、製品である図２のＴＡＢテープ２１が得られる。
【００５１】
本実施形態の作用を説明する。
【００５２】
本実施形態に係るＴＡＢテープの製造方法は、フィルムテープ２の一方の配線層２３に上流用めっき側給電ロール９ａおよび下流用めっき側給電ロール９ｂを接触させて通電するとともに、マスキングテープ６を施す前の他方の配線層２４に非めっき側給電ロール１０を接触させて通電しつつ、フィルムテープ２をめっき槽３に通してビア導通めっきを施している。
【００５３】
これにより、フィルムテープ２の他方の配線層２４に通電されるため、他方の配線層２４の絶縁フィルム２２側がアノード化して銅が溶け出すバイポーラ現象を発生しないようにすることができる。
【００５４】
このため、ビア穴２５の底となる他方の配線層２４が溶け出して薄くなることがなく、信頼性の高いビア導通めっきを施すことができる。
【００５５】
また、本実施形態に係るＴＡＢテープの製造方法は、フィルムテープ２の他方の配線層２４の表面にマスキングテープ６を施してめっき槽３を通し、ビア導通めっきを施している。
【００５６】
これにより、フィルムテープ２の他方の配線層２４の表面にはめっきが施されず、他方の配線層２４が厚くなるのを防ぐことができる。
【００５７】
本実施形態係るＴＡＢテープの製造方法は、送出リール４からフィルムテープ２を送出し、ビア導通めっき後に巻取リール５で巻き取るリール・トゥ・リール方式で本実施形態に係るＴＡＢテープを製造している。
【００５８】
これにより、フィルムテープ２に連続してビア導通めっきを施すことができる。
【００５９】
また、本実施形態に係るＴＡＢテープの製造装置１を用いれば、本実施形態に係るＴＡＢテープの製造方法を容易に実施できる。
【００６０】
上記実施形態の変形例として、ＴＡＢテープの製造装置の平面図を図３に示す。
【００６１】
図３に示すように、ＴＡＢテープの製造装置３１は、図１のＴＡＢテープの製造装置１と基本的に同じ構成であり、図１のＴＡＢテープの製造装置１では、送出リール４からフィルムテープ２を横方向、すなわちフィルムテープ２の配線層が鉛直方向（図１では上下方向）を向いた状態で送出するのに対して、図３のＴＡＢテープの製造装置３１は、送出リール４からフィルムテープ２を縦方向、すなわちフィルムテープ２の配線層が水平方向を向いた状態で送出するものである。
【００６２】
ＴＡＢテープの製造装置３１では、送出リール４より送出したフィルムテープ２を、ガイドロール３２および非めっき側給電ロール１０でガイドしてめっき槽３に導入しており、その他は上記実施形態と同じである。したがって、上記実施形態と同様の効果が得られる。
【００６３】
上記実施形態では、絶縁フィルム２２の両面に銅箔を接着し、その銅箔に配線層を形成してからビア導通めっきを施したが、絶縁フィルム２２の両面に銅箔を接着した後にビア導通めっきを施し、その後各銅箔に配線層を形成してもよい。
【００６４】
また、上記実施形態では、陽極板として不溶性陽極板１３を用いたが、溶性の陽極板を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の好適な実施形態を示すＴＡＢテープの製造装置の概略側面図である。
【図２】本実施形態に係るＴＡＢテープの断面図である。
【図３】本実施形態の変形例を示すＴＡＢテープの製造装置の概略平面図である。
【図４】正常なビア導通めっき形成のメカニズムを示す説明図である。
【図５】バイポーラ現象が起き、正常でないビア導通めっき形成のメカニズムを示す説明図である。
【図６】図６（ａ）はバイポーラ現象が起き、正常でないビア導通めっきが施されたＴＡＢテープの断面図であり、図６（ｂ）はその要部拡大図である。
【図７】従来のＴＡＢテープの製造装置の概略側面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１  ＴＡＢテープの製造装置
２  フィルムテープ
３  めっき槽
６  マスキングテープ
９  めっき側給電ロール
１０  非めっき側給電ロール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009062583.tif 000009