(57)【要約】【課題】導体パターンの導通不良や破断を抑制できる多層基板の設計方法を提供する。【解決手段】素子実装部１０、１１と屈曲部２０とを備えた多層基板の設計方法であって、素子実装部１０、１１での導体パターン層４０の層数ｍと、屈曲部２０での導体パターン層４０の必要層数ｎとを決定するステップＳ１と、屈曲部２０での導体パターン層４０の仮の層数を層数ｍと同数に設定するステップＳ２と、仮の層数と必要層数ｎとを比較するステップＳ３と、仮の層数が必要層数ｎに等しい場合には、仮の層構成を屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成として確定するステップＳ９と、仮の層数が必要層数ｎよりも大きい場合には、仮の層数が必要層数ｎに等しくなるまで、屈曲部２０で最も外周側の導体パターン層４０と最も内周側の導体パターン層４０とを仮の層構成からこの順に交互に減らすステップＳ４〜Ｓ８とを有する。【選択図】図２
2009302342.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁樹脂層（３０）と複数の導体パターン層（４０）とを交互に積層して形成され、素子が実装される素子実装部（１０、１１）と屈曲可能な屈曲部（２０）とを備え、前記素子実装部（１０、１１）での前記絶縁樹脂層（３０）の層数と前記屈曲部（２０）での前記絶縁樹脂層（３０）の層数とが等しい多層基板を設計する設計方法であって、
前記素子実装部（１０、１１）での前記導体パターン層（４０）の層数ｍと、前記屈曲部（２０）で必要な前記導体パターン層（４０）の必要層数ｎとを決定するステップ（Ｓ１）と、
前記屈曲部（２０）での前記導体パターン層（４０）の仮の層構成を前記素子実装部（１０、１１）での前記導体パターン層（４０）の層構成と同一と仮定して、当該仮の層構成での前記導体パターン層（４０）の仮の層数を前記層数ｍと同数に設定するステップ（Ｓ２）と、
前記仮の層数と前記必要層数ｎとを比較するステップ（Ｓ３）と、
前記仮の層数が前記必要層数ｎに等しい場合には、前記仮の層構成を前記屈曲部（２０）での前記導体パターン層（４０）の層構成として確定するステップ（Ｓ９）と、
前記仮の層数が前記必要層数ｎよりも大きい場合には、前記仮の層数が前記必要層数ｎに等しくなるまで、前記屈曲部（２０）で最も外周側となる導体パターン層（４０）と最も内周側となる導体パターン層（４０）とを前記仮の層構成からこの順に交互に減らすステップ（Ｓ４〜Ｓ８）とを有することを特徴とする多層基板の設計方法。
【請求項２】
複数の絶縁樹脂層（３０）と複数の導体パターン層（４０）とを交互に積層して形成され、素子が実装される素子実装部（１０、１１）と屈曲可能な屈曲部（２０）とを備え、前記素子実装部（１０、１１）での前記絶縁樹脂層（３０）の層数と前記屈曲部（２０）での前記絶縁樹脂層（３０）の層数とが等しい多層基板を設計する設計方法であって、
前記素子実装部（１０、１１）での前記導体パターン層（４０）の層数ｍと、前記屈曲部（２０）で必要な前記導体パターン層（４０）の必要層数ｎとを決定するステップ（Ｓ１１）と、
前記屈曲部（２０）での前記導体パターン層（４０）の仮の層構成を前記素子実装部（１０、１１）での前記導体パターン層（４０）の層構成と同一と仮定して、当該仮の層構成での前記導体パターン層（４０）の仮の層数を前記層数ｍと同数に設定するステップ（Ｓ１２）と、
前記仮の層数と前記必要層数ｎとを比較するステップ（Ｓ１３）と、
前記仮の層数が前記必要層数ｎに等しい場合には、前記仮の層構成を前記屈曲部（２０）での前記導体パターン層（４０）の層構成として確定するステップ（Ｓ１７）と、
前記仮の層数が前記必要層数ｎよりも大きい場合には、前記仮の層数が前記必要層数ｎに等しくなるまで、前記屈曲部（２０）で最も外周側となる導体パターン層（４０）を前記仮の層構成から順次減らすステップ（Ｓ１４〜Ｓ１６）とを有することを特徴とする多層基板の設計方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の多層基板の設計方法を用いることを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項４】
複数の絶縁樹脂層（３０）と複数の導体パターン層（４０）とを交互に積層して形成され、素子が実装される素子実装部（１０、１１）と屈曲可能な屈曲部（２０）とを備え、前記素子実装部（１０、１１）での前記絶縁樹脂層（３０）の層数と前記屈曲部（２０）での前記絶縁樹脂層（３０）の層数とが等しい多層基板であって、
前記屈曲部（２０）の外周側における前記導体パターン層（４０）は、前記素子実装部（１０、１１）での前記導体パターン層（４０）の層構成と比較して、外周側から順に第１の層数分だけ減らされており、
前記屈曲部（２０）の内周側における前記導体パターン層（４０）は、前記素子実装部（１０、１１）での前記導体パターン層（４０）の層構成と比較して、内周側から順に、前記第１の層数よりも少ない第２の層数分だけ減らされていることを特徴とする多層基板。
【請求項５】
前記第１の層数と前記第２の層数との差は１層であることを特徴とする請求項４に記載の多層基板。
【請求項６】
複数の絶縁樹脂層（３０）と複数の導体パターン層（４０）とを交互に積層して形成され、素子が実装される素子実装部（１０、１１）と屈曲可能な屈曲部（２０）とを備え、前記素子実装部（１０、１１）での前記絶縁樹脂層（３０）の層数と前記屈曲部（２０）での前記絶縁樹脂層（３０）の層数とが等しい多層基板であって、
前記屈曲部（２０）での前記導体パターン層（４０）は、前記素子実装部（１０、１１）での前記導体パターン層（４０）の層構成と比較して、外周側から順に所定の層数分だけ減らされていることを特徴とする多層基板。
【請求項７】
前記素子実装部（１０、１１）の前記絶縁樹脂層（３０）と前記屈曲部（２０）の前記絶縁樹脂層（３０）とは、同一材料により形成されていることを特徴とする請求項６に記載の多層基板。
【請求項８】
前記絶縁樹脂層（３０）は、熱可塑性樹脂により形成されていることを特徴とする請求項６又は７に記載の多層基板。
【請求項９】
前記絶縁樹脂層（３０）及び前記導体パターン層（４０）は、加熱加圧により積層されていることを特徴とする請求項８に記載の多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子実装部と屈曲部とを備えた多層基板及びその設計方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、絶縁樹脂層と導体パターン層とを交互に積層して形成された従来のリジットフレキシブル基板が開示されている。このリジットフレキシブル基板は、素子が実装される２つの素子実装部（リジット基板）と、両素子実装部間を接続するとともに屈曲可能な屈曲部（フレキシブル基板）とを有している。一般に回路規模が大きくなると、素子実装部及び屈曲部での導体パターン層の層数は増加する。
【特許文献１】特開２００５−３５３８２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
屈曲部を屈曲させた場合、屈曲の外周側となる導体パターンには伸びが生じ、屈曲の内周側となる導体パターンには縮みが生じる。屈曲部での導体パターン層の層数が多いほど、また屈曲部での屈曲半径が小さいほど、外周側の導体パターンの伸びや内周側の導体パターンの縮みが大きくなる。特に、伸びが生じる外周側の導体パターンは導通が不安定になり易く、伸び限界を超えると破断してしまうため、回路部品の機能不良の原因となり得る。
【０００４】
本発明の目的は、屈曲部における導体パターンの導通不良や破断を抑制できる多層基板及びその設計方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は上記目的を達成するために、以下の技術的手段を採用する。
【０００６】
請求項１に記載の発明は、複数の絶縁樹脂層（３０）と複数の導体パターン層（４０）とを交互に積層して形成され、素子が実装される素子実装部（１０、１１）と屈曲可能な屈曲部（２０）とを備え、素子実装部（１０、１１）での絶縁樹脂層（３０）の層数と屈曲部（２０）での絶縁樹脂層（３０）の層数とが等しい多層基板を設計する設計方法であって、素子実装部（１０、１１）での導体パターン層（４０）の層数ｍと、屈曲部（２０）で必要な導体パターン層（４０）の必要層数ｎとを決定するステップ（Ｓ１）と、屈曲部（２０）での導体パターン層（４０）の仮の層構成を素子実装部（１０、１１）での導体パターン層（４０）の層構成と同一と仮定して、当該仮の層構成での導体パターン層（４０）の仮の層数を層数ｍと同数に設定するステップ（Ｓ２）と、仮の層数と必要層数ｎとを比較するステップ（Ｓ３）と、仮の層数が必要層数ｎに等しい場合には、仮の層構成を屈曲部（２０）での導体パターン層（４０）の層構成として確定するステップ（Ｓ９）と、仮の層数が必要層数ｎよりも大きい場合には、仮の層数が必要層数ｎに等しくなるまで、屈曲部（２０）で最も外周側となる導体パターン層（４０）と最も内周側となる導体パターン層（４０）とを仮の層構成からこの順に交互に減らすステップ（Ｓ４〜Ｓ８）とを有することを特徴とする多層基板の設計方法である。
【０００７】
これにより、屈曲部（２０）の導体パターン層（４０）を可能な限り基板中央寄りの層に設けることができるとともに、基板中央の層からの距離が同等である場合には、導体パターン層（４０）を内周側の層に優先的に設けることができる。
【０００８】
素子実装部（１０、１１）と屈曲部（２０）とを備えた多層基板において、屈曲部（２０）の導体パターン層（４０）の伸縮は、基板中央の層にあるときに最も小さくなる。基板中央よりも外周側の導体パターン層（４０）には伸びが生じ、基板中央よりも内周側の導体パターン層（４０）には縮みが生じる。伸縮の程度は、基板中央の層からの距離が長くなるほど大きくなる。したがって、屈曲部の導体パターン層を可能な限り基板中央寄りの層に設けることによって、導体パターン層（４０）の伸縮を抑えられるため、導体パターンの導通不良や破断を抑制できる。
【０００９】
また、導体パターン層（４０）の伸びと縮みとを比較すると、伸びの方が導体パターンの導通不良や破断に繋がり易い。したがって、基板中央の層からの距離が同等である場合には導体パターン層（４０）を内周側の層に優先的に設けることによって、導体パターン層（４０）の伸びを抑えられるため、導体パターンの導通不良や破断を抑制できる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、複数の絶縁樹脂層（３０）と複数の導体パターン層（４０）とを交互に積層して形成され、素子が実装される素子実装部（１０、１１）と屈曲可能な屈曲部（２０）とを備え、素子実装部（１０、１１）での絶縁樹脂層（３０）の層数と屈曲部（２０）での絶縁樹脂層（３０）の層数とが等しい多層基板を設計する設計方法であって、素子実装部（１０、１１）での導体パターン層（４０）の層数ｍと、屈曲部（２０）で必要な導体パターン層（４０）の必要層数ｎとを決定するステップ（Ｓ１１）と、屈曲部（２０）での導体パターン層（４０）の仮の層構成を素子実装部（１０、１１）での導体パターン層（４０）の層構成と同一と仮定して、当該仮の層構成での導体パターン層（４０）の仮の層数を層数ｍと同数に設定するステップ（Ｓ１２）と、仮の層数と必要層数ｎとを比較するステップ（Ｓ１３）と、仮の層数が必要層数ｎに等しい場合には、仮の層構成を屈曲部（２０）での導体パターン層（４０）の層構成として確定するステップ（Ｓ１７）と、仮の層数が必要層数ｎよりも大きい場合には、仮の層数が必要層数ｎに等しくなるまで、屈曲部（２０）で最も外周側となる導体パターン層（４０）を仮の層構成から順次減らすステップ（Ｓ１４〜Ｓ１６）とを有することを特徴とする多層基板の設計方法である。
【００１１】
これにより、屈曲部（２０）の導体パターン層（４０）を可能な限り内周側に設けることができる。導体パターン層（４０）の伸びと縮みとを比較すると、伸びの方が導体パターンの導通不良や破断に繋がり易い。したがって、導体パターン層（４０）を可能な限り内周側に設けることにより、導体パターン層（４０）の伸びを抑えられるため、導体パターンの導通不良や破断を抑制できる。
【００１２】
請求項３に記載の発明のように、上記発明の多層基板の設計方法を用いて多層基板を製造することができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、複数の絶縁樹脂層（３０）と複数の導体パターン層（４０）とを交互に積層して形成され、素子が実装される素子実装部（１０、１１）と屈曲可能な屈曲部（２０）とを備え、素子実装部（１０、１１）での絶縁樹脂層（３０）の層数と屈曲部（２０）での絶縁樹脂層（３０）の層数とが等しい多層基板であって、屈曲部（２０）の外周側における導体パターン層（４０）は、素子実装部（１０、１１）での導体パターン層（４０）の層構成と比較して、外周側から順に第１の層数分だけ減らされており、屈曲部（２０）の内周側における導体パターン層（４０）は、素子実装部（１０、１１）での導体パターン層（４０）の層構成と比較して、内周側から順に、第１の層数よりも少ない第２の層数分だけ減らされていることを特徴とする多層基板である。
【００１４】
これにより、屈曲部（２０）の導体パターン層（４０）は、可能な限り基板中央の層に設けられるとともに、基板中央の層からの距離が同等である場合には内周側の層に優先的に設けられることになる。屈曲部（２０）の導体パターン層（４０）が可能な限り基板中央の層に設けられていることによって、導体パターン層（４０）の伸縮を抑えられるため、導体パターンの導通不良や破断を抑制できる。また、導体パターン層（４０）が内周側の層に優先的に設けられることによって、導体パターン層（４０）の伸びを抑えられるため、導体パターンの導通不良や破断を抑制できる。
【００１５】
請求項５に記載の発明のように、外周側から順に減らされる第１の層数と内周側から順に減らされる第２の層数との差は、例えば１層である。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、複数の絶縁樹脂層（３０）と複数の導体パターン層（４０）とを交互に積層して形成され、素子が実装される素子実装部（１０、１１）と屈曲可能な屈曲部（２０）とを備え、素子実装部（１０、１１）での絶縁樹脂層（３０）の層数と屈曲部（２０）での絶縁樹脂層（３０）の層数とが等しい多層基板であって、屈曲部（２０）での導体パターン層（４０）は、素子実装部（１０、１１）での導体パターン層（４０）の層構成と比較して、外周側から順に所定の層数分だけ減らされていることを特徴とする多層基板である。
【００１７】
これにより、屈曲部（２０）の導体パターン層（４０）は、可能な限り内周側に設けられることになる。導体パターン層（４０）が可能な限り内周側に設けられていることによって、導体パターン層（４０）の伸びを抑えられるため、導体パターンの導通不良や破断を抑制できる。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、素子実装部（１０、１１）の絶縁樹脂層（３０）と屈曲部（２０）の絶縁樹脂層（３０）とは、同一材料により形成されていることを特徴としている。
【００１９】
これにより、素子実装部（１０、１１）の絶縁樹脂層（３０）と屈曲部（２０）の絶縁樹脂層（３０）とを共通の工程で形成できるため、多層基板の製造工程を簡略化でき、製造コストを削減できる。
【００２０】
請求項８に記載の発明は、絶縁樹脂層（３０）は、熱可塑性樹脂により形成されていることを特徴としている。また請求項９に記載の発明は、絶縁樹脂層（３０）及び導体パターン層（４０）は、加熱加圧により積層されていることを特徴としている。
【００２１】
これにより、樹脂絶縁層（３０）及び導体パターン層（４０）の積層が容易になるため、多層基板の製造工程を簡略化でき、製造コストを削減できる。
【００２２】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係の一例を示している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図１乃至図７を用いて説明する。図１は、本実施形態の多層基板の設計方法及び製造方法を用いて作製された多層基板１の層構成の一例を示す模式図である。図１に示すように、多層基板１は、回路素子（図示せず）が実装される２つの素子実装部１０、１１と、両素子実装部１０、１１間を接続する屈曲部２０とを有している。屈曲部２０は、所定の屈曲半径で略半円状に屈曲している。
【００２４】
多層基板１は、５層の導体パターン層４０（屈曲内周側から順に４０ａ〜４０ｅ）と４層の絶縁樹脂層３０（屈曲内周側から順に３０ａ〜３０ｄ）とが実質的に交互に積層されることにより形成されている。多層基板１は、例えば、導体パターンの形成された複数の樹脂フィルムを一度の熱プレスにより積層したＰＡＬＡＰ（登録商標）基板である。各絶縁樹脂層３０は例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）系樹脂等の熱可塑性樹脂により形成され、比較的高い可撓性及び電気的絶縁性を有している。各導体パターン層４０は、例えば銅等の導電性材料により形成されている。図１では各導体パターン層４０の平面形状を簡略化して示しているが、各導体パターン層４０は、エッチング処理によりパターニングされた所定の回路形状を有している。本例では、各絶縁樹脂層３０ａ〜３０ｄの膜厚はいずれもほぼ等しく、各導体パターン層４０ａ〜４０ｅの膜厚はいずれもほぼ等しくなっている。
【００２５】
素子実装部１０の絶縁樹脂層３０、素子実装部１１の絶縁樹脂層３０及び屈曲部２０の絶縁樹脂層３０は、いずれも同一の材料により同一の層数で形成されている。素子実装部１０、１１での導体パターン層４０の層構成は、いずれも導体パターン層４０ａ〜４０ｅの５層構造になっている。屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成は、多層基板１の厚さ方向中央部に位置する導体パターン層４０ｃのみの単層構造になっている。
【００２６】
素子実装部１０、１１の各導体パターン層４０ａ〜４０ｅは、素子実装部１０、１１毎の所定位置に形成されたビアホール（図示せず）を介し、必要に応じて層間接続されている。また素子実装部１０の導体パターン層４０と素子実装部１１の導体パターン層４０との間は、屈曲部２０の導体パターン層４０ｃを介して電気的に接続されている。
【００２７】
図２は、本実施形態における多層基板の設計方法の一部を示すフローチャートである。図２に示すように、まず、所定の設計手順により、素子実装部１０、１１の導体パターン層４０の層構成及び層数ｍと、素子実装部１０、１１間の電気的接続のために屈曲部２０で必要となる導体パターン層４０の必要層数ｎとを決定する（ステップＳ１）。ここで、屈曲部２０での導体パターン層４０の必要層数ｎは、素子実装部１０、１１での導体パターン層４０の層数ｍ以下であるものとする（ｎ≦ｍ）。
【００２８】
次に、屈曲部２０での導体パターン層４０の仮の層構成を素子実装部１０、１１での導体パターン層４０の層構成と同一と仮定する（ステップＳ２）。また、この仮の層構成における導体パターン層４０の仮の層数を、素子実装部１０、１１の導体パターン層４０の層数ｍに等しいｎ０に設定する（ｎ０＝ｍ）。ここで、層数ｍは必要層数ｎ以上であるため、仮の層数ｎ０は当然に必要層数ｎ以上となる（ｎ０≧ｎ）。
【００２９】
次に、屈曲部２０での導体パターン層４０の仮の層数ｎ０と、屈曲部２０での導体パターン層４０の必要層数ｎとを比較する（ステップＳ３）。
【００３０】
仮の層数ｎ０が必要層数ｎに等しい場合には（ｎ０＝ｎ）、ステップＳ９に進み、上記の仮の層構成を屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成として確定する。すなわち、屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成は、素子実装部１０、１１での導体パターン層４０の層構成と同一になる。
【００３１】
一方、仮の層数ｎ０が必要層数ｎよりも大きい場合には（ｎ０＞ｎ）、ステップＳ４に進み、上記の仮の層構成において、最も外周側となる導体パターン層４０を１層分だけ減らす。これに伴い、屈曲部２０での導体パターン層４０の仮の層数は、ｎ０から１を減じたｎ１に設定される（ｎ１＝ｎ０−１）。
【００３２】
次に、屈曲部２０での導体パターン層４０の仮の層数ｎ１と、屈曲部２０での導体パターン層４０の必要層数ｎとを比較する（ステップＳ５）。
【００３３】
仮の層数ｎ１が必要層数ｎに等しい場合には（ｎ１＝ｎ）、ステップＳ９に進み、この時点での仮の層構成を屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成として確定する。すなわち、屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成は、素子実装部１０、１１での導体パターン層４０の層構成と比較して、最も外周側となる導体パターン層４０が１層分だけ減らされた構成となる。
【００３４】
一方、仮の層数ｎ１が必要層数ｎよりも大きい場合には（ｎ１＞ｎ）、ステップＳ６に進み、上記の仮の層構成において、最も内周側となる導体パターン層４０を１層分だけ減らす。これに伴い、屈曲部２０での導体パターン層４０の仮の層数は、ｎ１から１を減じたｎ２に設定される（ｎ２＝ｎ１−１）。
【００３５】
次に、屈曲部２０での導体パターン層４０の仮の層数ｎ２と、屈曲部２０での導体パターン層４０の必要層数ｎとを比較する（ステップＳ７）。
【００３６】
仮の層数ｎ２が必要層数ｎに等しい場合には（ｎ２＝ｎ）、ステップＳ９に進み、この時点での仮の層構成を屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成として確定する。すなわち、屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成は、素子実装部１０、１１での導体パターン層４０の層構成と比較して、最も外周側となる導体パターン層４０と最も内周側となる導体パターン層４０とがそれぞれ１層分ずつ減らされた構成となる。
【００３７】
一方、仮の層数ｎ２が必要層数ｎよりも大きい場合には（ｎ２＞ｎ）、仮の層数ｎ２の値をｎ０に代入して（ステップＳ８）、ステップＳ４に戻る。その後、仮の層数が必要層数ｎに等しくなるまでステップＳ４及びＳ６を交互に繰り返す。これにより、屈曲部２０での導体パターン層４０の仮の層構成は、素子実装部１０、１１での導体パターン層４０の層構成と比較して、最も外周側となる導体パターン層４０と最も内周側となる導体パターン層４０とがこの順に交互に減らされることになる。仮の層数が必要層数ｎに等しくなったら、ステップＳ９に進み、その時点での仮の層構成を屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成として確定する。
【００３８】
以上の手順により確定した屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成に基づいて、基板全体における各導体パターン層４０ａ〜４０ｅのパターン形状が決定される。
【００３９】
多層基板は、所定形状の導体パターンが片面又は両面に形成された熱可塑性樹脂製の樹脂フィルムを重ね合わせ、加熱加圧により各樹脂フィルムを一括して積層する工程を経て、接着剤を用いずに作製される。
【００４０】
上記の設計方法を用いて作製された多層基板１の屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成の例について説明する。図３乃至図７の（ａ）は屈曲前の多層基板１の断面構成を模式的に示し、図３乃至図７の（ｂ）は屈曲後の多層基板１の断面構成を模式的に示している。素子実装部１１での導体パターン層４０の層構成は、いずれの例においても導体パターン層４０ａ〜４０ｅの５層構造（層数ｍ＝５）になっている。導体パターン層４０ｃは、多層基板１の厚さ方向においてほぼ中央部に位置している。
【００４１】
図３（ａ）、（ｂ）は、図２のステップＳ１で決定された必要層数ｎが５の場合の例を示している。図３（ａ）、（ｂ）に示すように、本例では、屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成は、素子実装部１０、１１での導体パターン層４０の層構成と同じ５層構造になっている。すなわち、屈曲部２０の外周側及び内周側の双方において、導体パターン層４０の減らされた層数は０層である。
【００４２】
図４（ａ）、（ｂ）は、必要層数ｎが４の場合の例を示している。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、本例では、屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成は、素子実装部１０、１１の層構成と比較して、最も外周側の導体パターン層４０ｅが減らされた４層構造になっている。すなわち、屈曲部２０の外周側において導体パターン層４０の減らされた層数は１層であり、屈曲部２０の内周側において導体パターン層４０の減らされた層数は０層である。
【００４３】
図５（ａ）、（ｂ）は、必要層数ｎが３の場合の例を示している。図５（ａ）、（ｂ）に示すように、本例では、屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成は、素子実装部１０、１１の層構成と比較して、最も外周側の導体パターン層４０ｅと最も内周側の導体パターン層４０ａとが減らされた３層構造になっている。すなわち、屈曲部２０の外周側及び内周側の双方において、導体パターン層４０の減らされた層数は１層である。
【００４４】
図６（ａ）、（ｂ）は、必要層数ｎが２の場合の例を示している。図６（ａ）、（ｂ）に示すように、本例では、屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成は、素子実装部１０、１１の層構成と比較して、外周側から順に２層分の導体パターン層４０ｅ、４０ｄと、最も内周側の導体パターン層４０ａとが減らされた２層構造になっている。すなわち、屈曲部２０の外周側において導体パターン層４０の減らされた層数は２層であり、屈曲部２０の内周側において導体パターン層４０の減らされた層数は１層である。
【００４５】
図７（ａ）、（ｂ）は、必要層数ｎが１の場合の例を示している。図７（ａ）、（ｂ）に示すように、本例では、屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成は、素子実装部１０、１１の層構成と比較して、外周側から順に２層分の導体パターン層４０ｅ、４０ｄと、内周側から順に２層分の導体パターン層４０ａ、４０ｂとが減らされた１層構造になっている。すなわち、屈曲部２０の外周側及び内周側の双方において、導体パターン層４０の減らされた層数は２層である。
【００４６】
以上のように、本実施形態では、多層基板１の厚さ方向において、屈曲部２０の導体パターン層４０を可能な限り中央寄りの層に設けることができる。屈曲部２０の導体パターン層４０の伸びは、基板中央の層にあるときに最も小さく、外周側の層ほど大きくなる。したがって本実施形態によれば、屈曲部２０の導体パターン層４０を可能な限り基板中央寄りの層に設けることによって、導体パターン層４０の伸びを抑えられるため、導体パターンの導通不良や破断を抑制できる。
【００４７】
一方、屈曲部２０の内周側の層では、導体パターン層４０に縮みが生じる。導体パターン層４０に縮みが生じて多層基板１の基板貼付け強度の限界を超えると、基板剥がれが生じ、導体パターンの導通不良や破断に繋がるおそれがある。屈曲部２０の導体パターン層４０の縮みは、基板中央の層にあるときに最も小さく、内周側の層ほど大きくなる。したがって本実施形態によれば、屈曲部２０の導体パターン層４０を可能な限り基板中央寄りの層に設けることによって、導体パターン層４０の縮みを抑えられるため、多層基板１の内周側の層での基板剥がれを抑制できる。
【００４８】
また本実施形態では、基板中央の層からの距離が同等である場合には、屈曲部２０の導体パターン層４０が内周側の層に優先的に設けられる。外周側の層に生じる導体パターン層４０の伸びは、導通不良や破断等による電子部品の機能不良に繋がり易いのに対し、内周側の層に生じる導体パターン層４０の縮みは、電子部品の機能不良に直接的には繋がらない。したがって、基板中央の層からの距離が同等である場合には導体パターン層４０を内周側の層に優先的に設けることによって、導体パターンの導通不良や破断を抑制できるため、電子部品の機能不良を防止できる。
【００４９】
さらに本実施形態では、素子実装部１０、１１の絶縁樹脂層３０と屈曲部２０の絶縁樹脂層３０とが同一材料で形成されているため、素子実装部１０、１１の絶縁樹脂層３０と屈曲部２０の絶縁樹脂層３０とを共通の工程で形成できる。したがって、多層基板１の製造工程を簡略化でき、製造コストを削減できる。
【００５０】
また本実施形態の多層基板１は、導体パターンの形成された熱可塑性樹脂製の複数の樹脂フィルムを一度の熱プレスで積層することにより、接着剤を用いずに作製されている。したがって、多層基板１の製造工程を簡略化でき、製造コストを削減できる。
【００５１】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図８及び図９を用いて説明する。図８は、本実施形態における多層基板の設計方法の一部を示すフローチャートである。図８に示すステップＳ１１及びＳ１２は、図２に示したステップＳ１及びＳ２と同様であるため、説明を省略する。
【００５２】
ステップＳ１３では、屈曲部２０での導体パターン層４０の仮の層数ｎ０と、屈曲部２０での導体パターン層４０の必要層数ｎとを比較する。
【００５３】
仮の層数ｎ０が必要層数ｎに等しい場合には（ｎ０＝ｎ）、ステップＳ１７に進み、この時点での仮の層構成を屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成として確定する。すなわち、屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成は、素子実装部１０、１１での導体パターン層４０の層構成と同一になる。
【００５４】
一方、仮の層数ｎ０が必要層数ｎよりも大きい場合には（ｎ０＞ｎ）、ステップＳ１４に進み、仮の層構成において、最も外周側となる導体パターン層４０を１層分だけ減らす。これに伴い、屈曲部２０での導体パターン層４０の仮の層数は、ｎ０から１を減じたｎ１に設定される（ｎ１＝ｎ０−１）。
【００５５】
次に、屈曲部２０での導体パターン層４０の仮の層数ｎ１と、屈曲部２０での導体パターン層４０の必要層数ｎとを比較する（ステップＳ１５）。
【００５６】
仮の層数ｎ１が必要層数ｎに等しい場合には（ｎ１＝ｎ）、ステップＳ１７に進み、この時点での仮の層構成を屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成として確定する。すなわち、屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成は、素子実装部１０、１１での導体パターン層４０の層構成と比較して、最も外周側となる導体パターン層４０が１層分だけ減らされた構成となる。
【００５７】
一方、仮の層数ｎ１が必要層数ｎよりも大きい場合には（ｎ１＞ｎ）、仮の層数ｎ１の値をｎ０に代入して（ステップＳ１６）、ステップＳ１４に戻る。その後、仮の層数が必要層数ｎに等しくなるまで、ステップＳ１４を繰り返す。これにより、屈曲部２０での導体パターン層４０の仮の層構成は、素子実装部１０、１１での導体パターン層４０の層構成と比較して、導体パターン層４０が外周側から順に１層分ずつ減らされることになる。仮の層数が必要層数ｎに等しくなったら、ステップＳ１７に進み、その時点での仮の層構成を屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成として確定する。
【００５８】
上記の設計方法を用いて作製された多層基板２の屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成の一例について説明する。図９は、図８のステップＳ１１で決定された必要層数ｎが２の場合の例を示している。図９（ａ）は屈曲前の多層基板２の断面構成を模式的に示し、図９（ｂ）は屈曲後の多層基板２の断面構成を模式的に示している。
【００５９】
図９（ａ）、（ｂ）に示すように、素子実装部１１の導体パターン層４０の層構成は、導体パターン層４０ａ〜４０ｅの５層構造（層数ｍ＝５）になっている。導体パターン層４０ｃは、多層基板２の厚さ方向においてほぼ中央部に位置している。また本例では、屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成は、素子実装部１０、１１の層構成と比較すると、外周側から順に３層分の導体パターン層４０ｅ、４０ｄ、４０ｃが減らされ、内周側の導体パターン層４０ａ、４０ｂが残存した２層構造になっている。
【００６０】
このように本実施形態では、屈曲部２０の導体パターン層４０を可能な限り内周側の層に設けることができる。既に述べたように、屈曲部２０において基板中央よりも外周側の導体パターン層４０には伸びが生じ、基板中央よりも内周側の導体パターン層４０には縮みが生じる。導体パターン層４０の伸びは、導体パターン層４０の縮みよりも電子部品の機能不良に繋がり易い。したがって、屈曲部２０の導体パターン層４０を可能な限り内周側の層に設けることによって、導体パターン層４０の伸びを抑えられるため、電子部品の機能不良を防止できる。
【００６１】
ここで、内周側の導体パターン層４０に生じる縮みの程度は、屈曲部２０の屈曲半径が大きいほど小さくなる。このため、屈曲部２０の屈曲半径が比較的大きい場合には縮みが小さくなるので、内周側の層での基板剥がれが生じ難くなる。したがって本実施形態は、屈曲部２０の屈曲半径が比較的大きい多層基板２に適用すると、電子部品の機能不良を防止できるだけでなく基板剥がれも抑制できるため、特に効果的である。
【００６２】
（その他の実施形態）
上記実施形態では、導体パターンの形成された熱可塑性樹脂製の複数の樹脂フィルムを一度の熱プレスで積層して作製される多層基板を例に挙げたが、他の多層基板にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】第１実施形態における多層基板の層構成の一例を示す模式図である。
【図２】第１実施形態における多層基板の設計方法の一部を示すフローチャートである。
【図３】第１実施形態における多層基板の層構成の例を示す図である。
【図４】第１実施形態における多層基板の層構成の例を示す図である。
【図５】第１実施形態における多層基板の層構成の例を示す図である。
【図６】第１実施形態における多層基板の層構成の例を示す図である。
【図７】第１実施形態における多層基板の層構成の例を示す図である。
【図８】第２実施形態における多層基板の設計方法の一部を示すフローチャートである。
【図９】第２実施形態における多層基板の層構成の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００６４】
１、２  多層基板
１０、１１  素子実装部
２０  屈曲部
３０、３０ａ〜３０ｄ  絶縁樹脂層
４０、４０ａ〜４０ｅ  導体パターン層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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