(57)【要約】【課題】モールドの熱で歪みや部品を劣化させることなく、防水性・強度・防塵性・難燃性を備えた回路基板と接続端子の接続部構造を提供する。【解決手段】回路基板と電子部品との接続部分に対して、低温成型可能で、かつ機械強度の高いウレタン系の反応性ホットメルトであるインナモールド１１がモールドされ、インナモールド１１を覆うように、難燃性が高いポリアミド系ホットメルトであるオーバモールド１２がモールドされる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と接続端子の接続部分をモールドした回路基板と接続端子の接続部構造において、
前記接続部分にモールドされた低温成型可能で、かつ機械強度の高い第１のモールド部材と、
前記第１のモールド部材を覆うようにモールドされた難燃性の高い第２のモールド部材と、
を備えることを特徴とする回路基板と接続端子の接続部構造。
【請求項２】
前記第１モールド部材がウレタン系ホットメルトであり、前記第２のモールド部材がポリアミド系ホットメルトであることを特徴とする請求項１記載の回路基板と接続端子の接続部構造。
【請求項３】
さらに、
前記第１のモールド部材は、吸水性が少ないことを特徴とする請求項１記載の回路基板と接続端子の接続部構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板と接続端子の接続部構造に関し、特に回路基板と接続端子の接続部分をモールドした回路基板と接続端子の接続部構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に対する電子部品の接続部分には、防水性・強度・防塵性・難燃性などが要求されることがある。たとえば、回路基板を備えた装置が水に触れる可能性がある場合などに、その回路基板にも水が進入したり、空気中の水分が結露することにより接続部分に水分が付着すると電子部品の端子同士が短絡し、誤作動の原因となる。また、回路基板を備えた装置に衝撃がかかったときに接続部分が外れてしまい電子部品が作動しなくなることもある。
【０００３】
そこで、要求される防水性・強度・防塵性・難燃性などを満たすべく、接続部分に樹脂を用いてモールドしていた（たとえば、特許文献１および２参照）。
【特許文献１】特開２００５−２９３９９１号公報
【特許文献２】特開２００１−３５２１５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記特許文献１および２記載の発明は、いずれもモールドが一重である。
このモールドがたとえばポリアミド系樹脂である場合には、モールドの強度が弱く、吸水性があるため、モールドとは別個にカバーを取り付ける必要があった。したがって、製造コストが増加するという問題があった。
また、モールド形成時の熱可塑温度が高いため、回路基板と電子部品の接続端子の接続部分に歪みが生じたり、部品が劣化する懸念があるという問題もあった。
【０００５】
また、モールドがウレタン系樹脂である場合には、難燃性が低いため、やはりモールドとは別個にカバーを取り付ける必要があった。したがって、製造コストが増加するという問題があった。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、モールドの熱で歪みや部品を劣化させることなく、防水性・強度・防塵性・難燃性を備えた回路基板と接続端子の接続部構造、およびモールド方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明では上記問題を解決するために、回路基板と接続端子の接続部分をモールドした回路基板と接続端子の接続部構造において、前記接続部分にモールドされた低温成型可能で、かつ機械強度の高い第１のモールド部材と、前記第１のモールド部材を覆うようにモールドされた難燃性の高い第２のモールド部材とを備えることを特徴とする回路基板と接続端子の接続部構造が提供される。
【０００８】
これにより、回路基板と電子部品との接続部分に対して、低温成型可能で、かつ機械強度の高い第１のモールド部材がモールドされ、第１のモールド部材を覆うように、難燃性の高い第２のモールド部材がモールドされる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の回路基板と接続端子の接続部構造によれば、回路基板において電子部品との少なくともその接続部分に、低温成型可能な第１のモールド部材がモールドされるので、接続部分に直接触れる第１のモールド部材は低温成型可能であり高温になることを抑え回路基板などが歪むことを防ぐことができる。
【００１０】
また、第１のモールド部材を覆うように、難燃性の高い第２のモールド部材がモールドされるので、第１のモールド部材は難燃性が低く、かつ第２のモールド部材が高温でないと成型不可能であっても難燃性を保ち、かつ高温成型による回路基板などの歪みを防止することが可能となる。
【００１１】
さらに、第１のモールドは機械強度が高く、かつ高温成形による歪みを防止することができるので、モールド部材と基板との間に隙間が生じることを防止し、防塵性とある程度の防水性をも持たせることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本実施の形態のモールドを施した接続部の上方斜視図である。
図１に示すように、基板１に対して、基板１に配設される部品などの電線３を接続線を用いて接続している。
そして、基板１の配線と電線３との接続部分を覆うようにホットメルト１０がモールドされている。
【００１３】
次に、本実施の形態のモールドを施した接続部をＡ矢視から見た拡大した断面図を用いて、ホットメルト１０がどのような構成となっているかについて具体的に説明する。
【００１４】
図２は、本実施の形態のモールドを施した接続部をＡ矢視から見た拡大した断面図である。
基板１の配線２、電線３、および接続線４を含む接続部分を覆うようにホットメルト１０がモールドされている。
【００１５】
基板１は、たとえばＦＰＣ（Flexible printed circuits）であって、ベースフィルムにポリイミドが用いられている。
ホットメルト１０は、内側のインナモールド１１および外側のオーバモールド１２から構成されている。
【００１６】
インナモールド１１は、低温で成型可能なウレタン系の反応性ホットメルトが用いられる。このウレタン系の反応性ホットメルトは、機械強度の高さも併せ持つ。
オーバモールド１２は、難燃性の高いポリアミド系の熱可塑性ホットメルトが用いられる。
【００１７】
ホットメルト１０が上記のような二重構造になっていることにより、インナモールド１１をモールドするときには低温でモールドが可能であり、接続部分が熱によって歪んだり、劣化することを防ぐことができる。
【００１８】
また、インナモールド１１は機械強度が高いため、オーバモールド１２が機械強度の弱いモールドとされていても一定の強度を保つことができる。
したがって、部品の変形を抑え、端子間の隙間を保つことができるので、絶縁性が高い部品構成とすることが可能となる。
【００１９】
さらに、インナモールド１１を覆うように難燃性の高いオーバモールド１２がモールドされることにより、接続部分にモールドされたホットメルト１０全体としての難燃性を確保することができる。
【００２０】
また、オーバモールド１２がポリアミド系の熱可塑性ホットメルトであって軟質なので、部品に対する衝撃緩衝材となる。したがって、部品を損傷する可能性が少ないという利点もある。
【００２１】
なお、上記実施の形態においてインナモールド１１をオーバモールド１２で四方完全に覆う例を示したが、必ずしも四方完全に覆わなくとも上述の効果と同様の効果を奏することがある。
【００２２】
たとえば、回路基板上に部品が実装されているような場合には、基板上の必要部分に対してインナモールド１１をモールドし、そのインナモールド１１を覆うようにオーバモールド１２でモールドする構成としてもよい。このような構成にすることにより、上述の効果と同様の効果を奏する。
【００２３】
また、基板１の配線と電線３との接続部分を覆うようにホットメルト１０がモールドされる旨の説明をしたが、必ずしも部品を完全にモールドせず、部品の一部がホットメルト１０からはみ出す構成としてもよい場合がある。
【００２４】
たとえば、他の部品の接続端子と接続するための接続端子の一部をホットメルト１０の外に出すようにモールドしてもよい。なお、この場合であっても、接続端子の材質等によっては上述の効果と同様の効果を奏することがある。
【００２５】
さらに、インナモールド１１がオーバモールド１２からはみだしていても上述の効果と同様の効果を奏することがある。
たとえば、インナモールド１１およびオーバモールド１２内に接続端子が埋設されているとき、インナモールド１１がオーバモールド１２からはみ出しており、かつインナモールド１１が、接続端子と接続する別部品の嵌合形状に適応するような形状になっている場合が考えられる。
【００２６】
このとき、別部品の嵌合部が、オーバモールド１２からはみ出したインナモールド１１を覆うように接続され、嵌合部のハウジングが難燃性が高い部材が使用されることにより、上述の効果と同様の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本実施の形態のモールドを施した接続部の上方斜視図である。
【図２】本実施の形態のモールドを施した接続部をＡ矢視から見た拡大した断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  基板
２  配線
３  電線
４  接続線
１０  ホットメルト
１１  インナモールド
１２  オーバモールド
【図１】
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【図２】
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