(57)【要約】【目的】外力がコネクタに作用する場合であっても、コネクタと電子回路基板との接続部分などに生じる応力を確実に緩和でき、よってコネクタと電子回路基板との電気的な接続が安定した状態を維持するようにした電子回路基板収容装置を提供することにある。【解決手段】電子回路基板１２と、電子回路基板に接続されるコネクタ１４ａと、電子回路基板が収容されるケース１６とを備える電子回路基板収容装置１０において、コネクタ１４ａとケース１６の間に介挿される接続部材２０を備えると共に、接続部材２０は、第１の間隙９０を有してコネクタ１４ａに接続される一方、第２の間隙９２を有してケース１６に接続されるようにする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板と、前記電子回路基板に接続されるコネクタと、前記電子回路基板が収容されるケースとを備える電子回路基板収容装置において、前記コネクタと前記ケースの間に介挿される接続部材を備えると共に、前記接続部材は、第１の間隙を有して前記コネクタに接続される一方、第２の間隙を有して前記ケースに接続されることを特徴とする電子回路基板収容装置。
【請求項２】
前記接続部材は凹部と凸部の一方を備えると共に、前記コネクタは前記一方に前記第１の間隙を有して嵌合されるべき、前記凹部と凸部の他方を備えることを特徴とする請求項１記載の電子回路基板収容装置。
【請求項３】
前記接続部材は第２の凹部と第２の凸部の一方を備えると共に、前記ケースは前記一方に前記第２の間隙を有して嵌合されるべき、前記第２の凹部と第２の凸部の他方を備えることを特徴とする請求項１または２記載の電子回路基板収容装置。
【請求項４】
前記コネクタは前記電子回路基板との接続用の信号端子を備えると共に、前記接続部材は前記信号端子を被覆する被覆部を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子回路基板収容装置。
【請求項５】
前記接続部材は、熱伝導性を有する材質からなることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電子回路基板収容装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は電子回路基板収容装置に関し、より具体的には、電子回路基板、電子回路基板に接続されるコネクタ、および電子回路基板が収容されるケースを備えた電子回路基板収容装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子回路基板と、電子回路基板に信号端子を介して接続されるコネクタと、電子回路基板が収容されるケースとを備える電子回路基板収容装置においては、相手側コネクタを着脱する際、外力がコネクタを介して接続端子と電子回路基板の接続部分（具体的には、半田付け部）や電子回路基板に作用するため、半田付け部などに応力が生じてクラックや反り（撓み）が発生し、結果としてコネクタと電子回路基板との電気的な接続が絶たれるおそれがあった。
【０００３】
そのため、特許文献１記載の技術にあっては、コネクタの上部に凸部を設けると共に、凸部をケースの内壁上面に設けられた一対の外力受け用突起の間に係入するようにしている。これにより、相手側コネクタを着脱する際、凸部は外力受け用突起に当接するため、コネクタの移動が規制されて過大な応力が半田付け部などに生じないようにしている。
【特許文献１】特開平９−３２１４６２号公報（段落００１０，００１１、図１など）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１記載の技術の如く、相手側コネクタの着脱時に半田付け部などに生じる応力をコネクタの凸部のみで緩和するように構成すると、応力が凸部に集中して破損するなどの不具合が生じるおそれがある。
【０００５】
従って、この発明の目的は上記した課題を解消することにあり、外力がコネクタに作用する場合であっても、コネクタと電子回路基板との接続部分などに生じる応力を確実に緩和でき、よってコネクタと電子回路基板との電気的な接続が安定した状態を維持するようにした電子回路基板収容装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を解決するために、請求項１にあっては、電子回路基板と、前記電子回路基板に接続されるコネクタと、前記電子回路基板が収容されるケースとを備える電子回路基板収容装置において、前記コネクタと前記ケースの間に介挿される接続部材を備えると共に、前記接続部材は、第１の間隙を有して前記コネクタに接続される一方、第２の間隙を有して前記ケースに接続されるように構成した。
【０００７】
請求項２にあっては、前記接続部材は凹部と凸部の一方を備えると共に、前記コネクタは前記一方に前記第１の間隙を有して嵌合されるべき、前記凹部と凸部の他方を備えるように構成した。
【０００８】
請求項３にあっては、前記接続部材は第２の凹部と第２の凸部の一方を備えると共に、前記ケースは前記一方に前記第２の間隙を有して嵌合されるべき、前記第２の凹部と第２の凸部の他方を備えるように構成した。
【０００９】
請求項４にあっては、前記コネクタは前記電子回路基板との接続用の信号端子を備えると共に、前記接続部材は前記信号端子を被覆する被覆部を備えるように構成した。
【００１０】
請求項５にあっては、前記接続部材は、熱伝導性を有する材質からなるように構成した。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に係る電子回路基板収容装置にあっては、コネクタとケースの間に介挿される接続部材を備えると共に、接続部材は、第１の間隙を有してコネクタに接続される一方、第２の間隙を有してケースに接続されるように構成したので、例えば相手側コネクタが着脱されて外力がコネクタに作用するとき、コネクタは移動させられて接続部材に当接すると共に、それに伴って接続部材も移動させられてケースに当接することとなる。それにより、外力がコネクタに作用する場合であっても、外力によって生じる応力をコネクタと接続部材の当接部分、および接続部材とケースの当接部分で逃がすことができる、換言すれば、コネクタと電子回路基板との接続部分（具体的には半田付け部）などに生じる応力を確実に緩和でき、よってコネクタと電子回路基板との電気的な接続が安定した状態を維持することができる。また、コネクタとケースの間に接続部材を介挿するように構成したので、コネクタとケースを容易に接続することができる。
【００１２】
請求項２に係る電子回路基板収容装置にあっては、接続部材は凹部と凸部の一方を備えると共に、コネクタは前記一方に第１の間隙を有して嵌合されるべき、前記凹部と凸部の他方を備えるように構成したので、上記した効果に加え、外力によって生じる応力をコネクタと接続部材の当接部分でより確実に逃がすことができ、コネクタと電子回路基板との接続部分などに生じる応力をより緩和することができる。
【００１３】
請求項３に係る電子回路基板収容装置にあっては、接続部材は第２の凹部と第２の凸部の一方を備えると共に、ケースは前記一方に第２の間隙を有して嵌合されるべき、前記第２の凹部と第２の凸部の他方を備えるように構成したので、上記した効果に加え、外力によって生じる応力を接続部材とケースの当接部分でより確実に逃がすことができ、コネクタと電子回路基板との接続部分などに生じる応力をより一層緩和することができる。
【００１４】
請求項４に係る電子回路基板収容装置にあっては、コネクタは電子回路基板との接続用の信号端子を備えると共に、接続部材は信号端子を被覆する被覆部を備えるように構成したので、上記した効果に加え、組み立て時などにおいて信号端子を保護できると共に、他の電子部品から生じる電磁波を遮断（シールド）することができる。
【００１５】
請求項５に係る電子回路基板収容装置にあっては、接続部材は、熱伝導性を有する材質からなるように構成したので、上記した効果に加え、例えば電子回路基板に接続される発熱部品の本体部を接続部材に載置するように構成すれば、発熱部品から生じる熱を接続部材を介してケースなどに逃がすことも可能となる、即ち、接続部材がヒートシンクとしての機能も有することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面に即してこの発明に係る電子回路基板収容装置の最良の形態について説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１は、この発明の第１実施例に係る電子回路基板収容装置を示す分解斜視図である。また、図２は図１に示す電子回路基板収容装置を組み立ててカバーを取り外した状態を示す斜視図であり、図３は図２のIII−III線部分断面図である。
【００１８】
図１から３において符号１０は、電子回路基板収容装置を示す。電子回路基板収容装置１０は、電子回路基板（以下単に「基板」という）１２と、基板１２に接続される第１、第２のコネクタ１４ａ，１４ｂと、基板１２が収容されるケース１６と、コネクタ１４ａとケース１６の間に介挿される接続部材（中間接続部材）２０と、ケース１６に取り付けられるカバー２２（図１にのみ示す）とを備える。
【００１９】
基板１２は、樹脂材などから製作された絶縁基板に、導電性の配線パターンがプリントされた、いわゆるプリント基板からなる。基板１２には、コネクタ１４ａ，１４ｂの信号端子（後述）が接続されるべき第１のスルーホール２４ａ（図３にのみ一部示す）と、動作時に発熱する電子部品（例えば、パワートランジスタ。以下「発熱部品」という）２６が接続されるべき第２のスルーホール２４ｂ（図１にのみ示す）が形成される。さらに、基板１２の適宜位置には、複数個（８個）の第１の取付け孔３０（図２などで一部見えず）が穿設される。尚、図１から３において、基板１２に実装される電子部品は、説明に必要なもの以外は図示の簡略化のため省略した。
【００２０】
コネクタ１４ａは、樹脂材などから製作され、略直方体を呈するコネクタ本体部３２と、基板１２との接続用の信号端子３４（図１，２で見えず）を備える。コネクタ本体部３２には、外側（図３において左側）に面する面が開口されて相手側コネクタ３６（図３に部分的に示す）が着脱されるべき着脱口３２ａが形成される。これにより、コネクタ１４ａは、着脱口３２ａを介して相手側コネクタ３６が着脱自在とされると共に、相手側コネクタ３６が接続（嵌合）されるとき、図示しない外部機器や外部回路などに機械的および電気的に接続される。
【００２１】
信号端子３４は、図３に良く示すように、側面視略Ｌ字状を呈すると共に、その一端３４ａは基板１２（正確には、基板１２のスルーホール２４ａ）付近に位置させられる。一方、他端３４ｂはコネクタ本体部３２の内部空間に位置させられる。逆に言えば、信号端子３４の一端３４ａ側であって、コネクタ本体部３２の内部空間に位置させられない部位は、露出された状態とされる。尚、上記したコネクタ１４ａのコネクタ本体部３２および信号端子３４の説明は、コネクタ１４ｂのコネクタ本体部４０および信号端子４２にも略妥当するため、コネクタ１４ｂについての詳細な説明は省略する。
【００２２】
コネクタ本体部３２の側面、正確には、着脱口３２ａを挟むように位置される側面３２ｂ，３２ｃには、凸部３２ｂ１，３２ｃ１が突設される。尚、以下において凸部３２ｃ１を例に挙げて説明するが、凸部３２ｂ１と凸部３２ｃ１は略左右対称のため、以下の説明は凸部３２ｂ１にも妥当する。
【００２３】
図４は、図２に示すコネクタ１４ａ付近を拡大して表す拡大平面図である。
【００２４】
図３および図４に示す如く、凸部３２ｃ１は、コネクタ本体部３２の側面３２ｃの適宜位置、正確には、側面３２ｃであってコネクタ１４ａが基板１２に接続されたときの基板１２の端縁１２ａ付近に位置させられると共に、側面３２ｃの上端３２ｃ２から下端３２ｃ３に亘って形成される。尚、この明細書において、上端や下端などの上下関係を示す記載は、電子回路基板収容装置１０においてカバー２２側を上、ケース１６側を下とするときの上下関係を表すものとする。
【００２５】
凸部３２ｃ１の厚さ（図４に符号ｄ１で示す）は、相手側コネクタ３６が着脱されて外力が作用するときであっても変形し難い程度の厚さ、例えば１．４５ｍｍ程度とされる。
【００２６】
ケース１６は、例えばアルミニウムなどの熱伝導性を有する材質からなると共に、図１に良く示す如く、略直方体を呈し、その上面が開口される。ケース１６の側面１６ａの適宜位置には、コネクタ１４ａが位置させられるべき切り欠き部５０が形成されると共に、側面１６ａの反対側の側面１６ｂには、コネクタ１４ｂが位置させられるべき切り欠き部５２が形成される。
【００２７】
切り欠き部５０を構成する側壁５０ａ，５０ｂは、後述する如く、接続部材２０のケース用凹部が接続（嵌合）される。従って、以下において切り欠き部５０の側壁５０ａ，５０ｂを「凸部５０ａ，５０ｂ」という。
【００２８】
凸部５０ａ，５０ｂの厚さ（図４に符号ｄ２で示す）は、外部からの衝撃や相手側コネクタ３６が着脱されて外力が作用するときであっても変形し難い程度の厚さ、例えば２．０ｍｍ程度とされる。
【００２９】
ケース１６において開口端付近の四隅には、第１のボルト穴５４が複数個（４個）形成されると共に、ケース１６の底面１６ｃの四隅に設けられたフランジ部には、例えば自動車などの車両にケース１６が搭載されるときに利用される第２の取付け孔５６が穿設される。
【００３０】
また、ケース１６の底面１６ｃの適宜位置には、基板１２が載置されるべき基板載置部６０が複数個（８個）配設されると共に、基板載置部６０には、前記第１の取付け孔３０に対応した第２のボルト穴６２がそれぞれ形成される。ケース１６の底面１６ｃの裏面１６ｄであってコネクタ１４ａが配置される位置付近には、放熱を促進させるための冷却フィン６４が複数本（３本）突設される。
【００３１】
次いで、接続部材２０について図５などを参照して説明する。
【００３２】
図５は、図１などに示す接続部材２０を拡大して表す拡大斜視図である。
【００３３】
接続部材２０は、熱伝導性を有する材質（例えばアルミニウムなど）からなると共に、図４および図５に示す如く、コネクタ１４ａの側面３２ｂとケース１６の切り欠き部５０（正確には凸部５０ａ）との間に配置される第１の側壁７０と、コネクタ１４ａの側面３２ｃとケース１６の切り欠き部５０（正確には凸部５０ｂ）との間に配置される第２の側壁７２と、第１の側壁７０と第２の側壁７２の上端同士を接続（連結）すると共に、コネクタ１４ａの信号端子３４を被覆する被覆部７４と、第２の側壁７２の下端から第１の側壁７０から離間する方向に延設されると共に、前記発熱部品２６が載置される発熱部品載置部７６とを備える。これら第１、第２の側壁７０，７２、被覆部７４および発熱部品載置部７６は一体に（連続して）形成される。
【００３４】
第１の側壁７０においてコネクタ１４ａの側面３２ｂの凸部３２ｂ１と当接する部位には、前記凸部３２ｂ１に嵌合されるべき（対応する）コネクタ用凹部（凹部）８０が形成される。コネクタ用凹部８０は、第１の側壁７０の上端７０ａから下端７０ｂに亘って形成される。このとき、コネクタ用凹部８０において凸部３２ｂ１に当接する第１の当接面８０ａと第２の当接面８０ｂとの間隔は、凸部３２ｂ１の厚さｄ１に比して大きくされる。
【００３５】
また、第１の側壁７０においてケース１６の切り欠き部５０（正確には凸部５０ａ）と当接する部位には、前記凸部５０ａに嵌合されるべき（対応する）ケース用凹部（第２の凹部）８２が形成される。ケース用凹部８２は、コネクタ用凹部８０と同様、第１の側壁７０の上端７０ａから下端７０ｂに亘って形成される。このとき、ケース用凹部８２において凸部５０ａに当接する第３の当接面８２ａと第４の当接面８２ｂとの間隔は、凸部５０ａの厚さｄ２に比して大きくされる。
【００３６】
第２の側壁７２にあっても、第１の側壁７０と同様、コネクタ用凹部（凹部）８４とケース用凹部（第２の凹部）８６が形成される。具体的に説明すると、図４などから分かるように、第２の側壁７２のコネクタ用凹部８４とケース用凹部８６は、第１の側壁７０のコネクタ用凹部８０とケース用凹部８２と略左右対称な形状を呈する。
【００３７】
即ち、第２の側壁７２においてコネクタ１４ａの側面３２ｃの凸部３２ｃ１と当接する部位には、前記凸部３２ｃ１に嵌合されるべきコネクタ用凹部８４が形成される。コネクタ用凹部８４は、第２の側壁７２の上端７２ａから下端７２ｂに亘って形成されると共に、コネクタ用凹部８４において凸部３２ｃ１に当接する第５の当接面８４ａと第６の当接面８４ｂとの間隔は、凸部３２ｃ１の厚さｄ１に比して大きくされる。
【００３８】
また、第２の側壁７２においてケース１６の切り欠き部５０（正確には凸部５０ｂ）と当接する部位には、前記凸部５０ｂに嵌合されるべきケース用凹部８６が形成される。ケース用凹部８６は、第２の側壁７２の上端７２ａから下端７２ｂに亘って形成されると共に、ケース用凹部８６において凸部５０ｂに当接する第７の当接面８６ａと第８の当接面８６ｂとの間隔は、凸部５０ｂの厚さｄ２に比して大きくされる。
【００３９】
上記のように構成することで、接続部材２０は、図４に示す如く、第１の間隙９０を有してコネクタ１４ａに接続される一方、第２の間隙９２を有してケース１６に接続される。より詳しくは、接続部材２０はコネクタ用凹部８０，８４を備えると共に、コネクタ１４ａは前記コネクタ用凹部８０，８４に第１の間隙９０を有して嵌合されるべき、凸部３２ｂ１，３２ｃ１を備える。また、接続部材２０はケース用凹部８２，８６を備えると共に、ケース１６は前記ケース用凹部８２，８６に第２の間隙９２を有して嵌合されるべき、凸部５０ａ，５０ｂを備える。
【００４０】
第１の側壁７０と第２の側壁７２は、コネクタ１４ａを収容可能な距離（コネクタ１４ａの横幅より僅かに大きい距離）だけ離間して配置され、その間に平板状の被覆部７４が位置させられる。これにより、第１の側壁７０と第２の側壁７２の間であって被覆部７４の下方には、コネクタ１４ａが配置されるべき空間９４が形成される。従って、被覆部７４は、コネクタ１４ａが空間９４に配置されたとき、信号端子３４の露出部分を上面視において被覆することができる。
【００４１】
発熱部品載置部７６の適宜位置には、発熱部品２６に穿設された第３の取付け孔１００に対応する第３のボルト穴１０２が形成される。さらに、発熱部品載置部７６に設けられたフランジ部には、前記第１の取付け孔３０に対応する第４の取付け孔１０４が穿設される。
【００４２】
図１の説明に戻ると、カバー２２は、熱伝導性を有する材質からなり、一枚の平板状を呈する。カバー２２の四隅に設けられたフランジ部には前記第１のボルト穴５４に対応する第５の取付け孔１０６が複数個（４個）穿設される。
【００４３】
次いで、上記の如く構成された電子回路基板収容装置１０の組み立てについて説明する。先ずコネクタ１４ａの信号端子３４とコネクタ１４ｂの信号端子４２が基板１２のスルーホール２４ａに挿入され、半田付けされて接続される。
【００４４】
その後、接続部材２０がコネクタ１４ａに接続される（取り付けられる）。具体的には、接続部材２０は、コネクタ用凹部８０，８４がコネクタ１４ａの凸部３２ｂ１，３２ｃ１に嵌合されるように配置される。そして、発熱部品２６の本体部２６ａが発熱部品載置部７６に載置され、前記第３の取付け孔１００と第３のボルト穴１０２に図示しないボルトが挿通されることによって接続される。発熱部品２６の信号端子２６ｂは、基板１２のスルーホール２４ｂに挿入され、半田付けされて接続される。
【００４５】
基板１２はケース１６の基板載置部６０に載置され、第１の取付け孔３０と第２のボルト穴６２、あるいは第４の取付け孔１０４と第１の取付け孔３０と第２のボルト穴６２に図示しないボルトが挿通されることによってケース１６の内部空間の所定位置に固定される。
【００４６】
このとき、接続部材２０は、ケース用凹部８２，８６がケース１６の凸部５０ａ，５０ｂに嵌合されるように配置される。このようして接続部材２０は、コネクタ１４ａとケース１６の間に配置される。また、コネクタ１４ａの着脱口３２ａはケース１６の切り欠き部５０を介して外方へと突出させられると共に、コネクタ１４ｂも切り欠き部５２を介して外方に突出させられる。
【００４７】
その後、カバー２２が第５の取付け孔１０６と第１のボルト穴５４に図示しないボルトが挿通されることによってケース１２にその開口を被覆するように取り付けられ、電子回路基板収容装置１０が完成する。
【００４８】
上記の如く構成された電子回路基板収容装置１０において、相手側コネクタ３６がコネクタ１４ａに着脱されたときの接続部材２０の状態（動作）などについて、図６，７を参照して説明する。
【００４９】
図６は、電子回路基板収容装置１０において、相手側コネクタ３６をコネクタ１４ａに嵌合させる作業を行ったときの状態を示す、図４と同様な拡大平面図であり、図７は、相手側コネクタ３６をコネクタ１４ａから引き抜く作業を行ったときの状態を示す、図４と同様な拡大平面図である。
【００５０】
相手側コネクタ３６（図６，７で省略）をコネクタ１４ａに嵌合させると、図６に示す如く、矢印Ａ方向の外力がコネクタ１４ａに作用する。これにより、コネクタ１４ａは移動させられ、コネクタ本体部３２が接続部材２０（正確には、接続部材２０の被覆部７４）に当接する。また、それに伴って接続部材２０も矢印Ａ方向に移動させられてケース１６に当接する。具体的には、接続部材２０のケース用凹部８２，８６の第４、第８の当接面８２ｂ，８６ｂが、ケース１６の凸部５０ａ，５０ｂに当接する状態となる。
【００５１】
一方、相手側コネクタ３６をコネクタ１４ａから引き抜くときは、図７に示す如く、矢印Ｂ方向の外力がコネクタ１４ａに作用する。これにより、コネクタ１４ａは移動させられ、凸部３２ｂ１，３２ｃ１が接続部材２０のコネクタ用凹部８０，８４の第２、第６の側面８０ｂ，８４ｂに当接する。また、それに伴って接続部材２０も矢印Ｂ方向に移動させられてケース１６に当接する。具体的には、接続部材２０のケース用凹部８２，８６の第３、第７の当接面８２ａ，８６ａが、ケース１６の凸部５０ａ，５０ｂに当接する状態となる。尚、図６，７において、接続部材２０とコネクタ１４ａ、および接続部材２０とケース１６が当接する部分を破線で囲んで示す。
【００５２】
このように、第１実施例に係る電子回路基板収容装置１０にあっては、コネクタ１４ａとケース１６の間に介挿される接続部材２０を備えると共に、接続部材２０は、第１の間隙９０を有してコネクタ１４ａに接続される一方、第２の間隙９２を有してケース１６に接続されるように構成したので、例えば相手側コネクタ３６が着脱されて外力がコネクタ１４ａに作用するとき、コネクタ１４ａは移動させられて接続部材２０に当接すると共に、それに伴って接続部材２０も移動させられてケース１６に当接することとなる。それにより、外力がコネクタ１４ａに作用する場合であっても、外力によって生じる応力をコネクタ１４ａと接続部材２０の当接部分、および接続部材２０とケース１６の当接部分で逃がすことができる、換言すれば、コネクタ１４ａと基板１２との接続部分（具体的には半田付け部）などに生じる応力を確実に緩和でき、よってコネクタ１４ａと基板１２との電気的な接続が安定した状態を維持することができる。また、コネクタ１４ａとケース１６の間に接続部材２０を介挿するように構成したので、コネクタ１４ａとケース１６を容易に接続することができる。
【００５３】
また、接続部材２０はコネクタ用凹部８０，８４を備えると共に、コネクタ１４ａは前記コネクタ用凹部８０，８４に第１の間隙９０を有して嵌合されるべき、前記コネクタ用凹部８０，８４の他方、具体的には、凸部３２ｂ１，３２ｃ１を備えるように構成したので、外力によって生じる応力をコネクタ１４ａと接続部材２０の当接部分でより確実に逃がすことができ、コネクタ１４ａと基板１２との接続部分などに生じる応力をより緩和することができる。
【００５４】
また、接続部材２０はケース用凹部８２，８６を備えると共に、ケース１６は前記ケース用凹部８２，８６に第２の間隙９２を有して嵌合されるべき、前記ケース用凹部８２，８６の他方、具体的には、凸部５０ａ，５０ｂを備えるように構成したので、外力によって生じる応力を接続部材１４ａとケース１６の当接部分でより確実に逃がすことができ、コネクタ１４ａと基板１２との接続部分などに生じる応力をより一層緩和することができる。
【００５５】
また、コネクタ１４ａは基板１２との接続用の信号端子３４を備えると共に、接続部材２０は信号端子３４を被覆する被覆部７４を備えるように構成したので、組み立て時などにおいて信号端子３４を保護できると共に、他の電子部品から生じる電磁波を遮断（シールド）することができる。
【００５６】
また、接続部材２０は、熱伝導性を有する材質からなるように構成したので、基板１２に接続される発熱部品２６の本体部２６ａを接続部材２０（具体的には、発熱部品載置部７６）に載置するように構成することで、発熱部品２６から生じる熱を接続部材２０を介してケース１６などに逃がすことも可能となる、即ち、接続部材２０がヒートシンクとしての機能も有することができる。
【実施例２】
【００５７】
次いで、この発明の第２実施例に係る電子回路基板収容装置１１０について説明する。
【００５８】
図８は、第２実施例に係る電子回路基板収容装置１１０のコネクタ１４ａ付近を拡大して表す、図４と同様な拡大平面図である。
【００５９】
以下、第１実施例と相違する点に焦点をおいて説明すると、第２実施例にあっては、図８に示す如く、コネクタ１４ａの凸部３２ｂ１に代えて凹部１３２ｂ１が形成されると共に、凸部３２ｃ１に代えて凹部１３２ｃ１が形成されるように構成した。また、ケース１６にあっては、凸部５０ａに代えて凹部１５０ａが、凸部５０ｂに代えて凹部１５０ｂが形成される。
【００６０】
さらに、接続部材２０のコネクタ用凹部８０，８４の位置には、コネクタ１４ａの凹部１３２ｂ１，１３２ｃ１に嵌合されるべきコネクタ用凸部（凸部）１８０，１８４が形成されると共に、ケース用凹部８２，８６の位置には、ケース１６の凹部１５０ａ，１５０ｂに嵌合されるべきケース用凸部１８２，１８６（第２の凸部）が形成される。即ち、第１実施例のコネクタ１４ａ、ケース１６、接続部材２０における凸部と凹部といった形状を、凹部と凸部として逆の形状になるように構成した。
【００６１】
このように、第２実施例に係る電子回路基板収容装置１１０にあっては、接続部材２０はコネクタ用凸部１８０，１８４を備えると共に、コネクタ１４ａは前記コネクタ用凸部１８０，１８４に第１の間隙９０を有して嵌合されるべき、前記コネクタ用凸部１８０，１８４の他方、具体的には、凹部１３２ｂ１，１３２ｃ１を備えるように構成したので、第１実施例と同様、外力によって生じる応力をコネクタ１４ａと接続部材２０の当接部分（図８において破線で示す）でより確実に逃がすことができ、コネクタ１４ａと基板１２との接続部分などに生じる応力をより緩和することができる。
【００６２】
また、接続部材２０はケース用凸部１８２，１８６を備えると共に、ケース１６は前記ケース用凸部１８２，１８６に第２の間隙９２を有して嵌合されるべき、前記ケース用凸部１８２，１８６の他方、具体的には、凹部１５０ａ，１５０ｂを備えるように構成したので、外力によって生じる応力を接続部材１４ａとケース１６の当接部分（図８において破線で示す）でより確実に逃がすことができ、コネクタ１４ａと基板１２との接続部分などに生じる応力をより一層緩和することができる。
【００６３】
尚、残余の構成および効果は、第１実施例のそれと異ならない。
【００６４】
以上の如く、この発明の第１および第２実施例にあっては、電子回路基板１２と、前記電子回路基板に接続されるコネクタ１４ａと、前記電子回路基板が収容されるケース１６とを備える電子回路基板収容装置１０，１１０において、前記コネクタ１４ａと前記ケース１６の間に介挿される接続部材２０を備えると共に、前記接続部材２０は、第１の間隙９０を有して前記コネクタ１４ａに接続される一方、第２の間隙９２を有して前記ケース１６に接続されるように構成した。
【００６５】
また、前記接続部材２０は凹部（コネクタ用凹部８０，８４）と凸部（コネクタ用凸部１８０，１８４）の一方を備えると共に、前記コネクタ１４ａは前記一方に前記第１の間隙９０を有して嵌合されるべき、前記凹部と凸部の他方（凸部３２ｂ１，３２ｃ１（コネクタ用凹部８０，８４の他方）。凹部１３２ｂ１，１３２ｃ１（コネクタ用凸部１８０，１８４の他方））を備えるように構成した。
【００６６】
また、前記接続部材２０は第２の凹部（ケース用凹部８２，８６）と第２の凸部（ケース用凸部１８２，１８６）の一方を備えると共に、前記ケース１６は前記一方に前記第２の間隙９２を有して嵌合されるべき、前記第２の凹部と第２の凸部の他方（凸部５０ａ，５０ｂ（ケース用凹部８２，８６の他方）。凹部１５０ａ，１５０ｂ（ケース用凸部１８２，１８６の他方））を備えるように構成した。
【００６７】
また、前記コネクタ１４ａは前記電子回路基板１２との接続用の信号端子３４を備えると共に、前記接続部材２０は前記信号端子３４を被覆する被覆部７４を備えるように構成した。
【００６８】
また、前記接続部材２０は、熱伝導性を有する材質からなるように構成した。
【００６９】
尚、上記において、凸部３２ｂ１，３２ｃ１や凸部５０ａ，５０ｂの厚さなどを具体的に示したが、それらの数値は例示であって限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】この発明の第１実施例に係る電子回路基板収容装置を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示す電子回路基板収容装置を組み立ててカバーを取り外した状態を示す斜視図である。
【図３】図２のIII−III線部分断面図である。
【図４】図２に示すコネクタ付近を拡大して表す拡大平面図である。
【図５】図１などに示す接続部材を拡大して表す拡大斜視図である。
【図６】図１などに示す電子回路基板収容装置において、相手側コネクタをコネクタに嵌合させる作業を行ったときの状態を示す、図４と同様な拡大平面図である。
【図７】図１などに示す電子回路基板収容装置において、相手側コネクタをコネクタから引き抜く作業を行ったときの状態を示す、図４と同様な拡大平面図である。
【図８】この発明の第２実施例に係る電子回路基板収容装置のコネクタ付近を拡大して表す、図４と同様な拡大平面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１０，１１０  電子回路基板収容装置、１２  基板（電子回路基板）、１４ａ  コネクタ、１６  ケース、２０  接続部材、３２ｂ１，３２ｃ１  凸部（コネクタ用凹部の他方）、３４  信号端子、５０ａ，５０ｂ  凸部（ケース用凹部の他方）、７４  被覆部、８０，８４  コネクタ用凹部（凹部）、８２，８６  ケース用凹部（第２の凹部）、９０  第１の間隙、９２  第２の間隙、１３２ｂ１，１３２ｃ１  凹部（コネクタ用凸部の他方）、１５０ａ，１５０ｂ  凹部（ケース用凸部の他方）、１８０，１８４  コネクタ用凸部（凸部）、１８２，１８６  ケース用凸部（第２の凸部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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