(57)【要約】【課題】放熱効果の向上とコストダウンができるシールドケースを実現する。【解決手段】基板に取り付けられるシールドケースにおいて、シールド機能が保持できる直径寸法以下であって、シールドケースの側面と天井面との折曲部に設けられ前記シールドケースの側面と天井面との折曲線に直交する直線部を有する複数の通気孔を具備したことを特徴とするシールドケースである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に取り付けられたシールドケースにおいて、
シールド機能が保持できる直径寸法以下であって、シールドケースの側面と天井面との折曲部に設けられ前記シールドケースの側面と天井面との折曲線に直交する直線部を有する複数の通気孔
を具備したことを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
前記通気孔は小判形状の孔であること
を特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
シールドケースに関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０６６５２４号公報
【０００４】
図４は従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図、図５は図４の要部構成説明図である。
図４はプリント基板１に実装された電磁シールドケース２の側面図であり、電磁シールドケース２の高さは、例えば、５ｍｍで、高さの低い電磁シールドケースである。
【０００５】
その側面には、電磁シールドケース２の内部の発熱部品を放熱するため、両側面に通気孔３が設けられている。通気口３の形状は丸穴である。
そして、電磁シールドケース２の上面近くには、通常は、電子部品が近接配置されている。
したがって、冷却のための通風は、矢印Ｘ方向に行われる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような装置においては、以下の間題点がある。
電磁シールドケース２の高さが低いため、通気孔３は、電磁シールドケース２の側面に丸穴を設けただけでは、内部発熱を放熱させるための流路面積を確保できない。
そのため、流路面積を確保するために、電磁シールドケース２そのものを大きくし流路面積を確保せざるを得ない。
【０００７】
例えば、５ＧＨｚの周波数帯で動作している回路の電磁シールドケース２の場合には、
１／４波長の穴径はφ１５ｍｍまで許容可能である。
しかし、例えば、電磁シールドケース２のケース高さ寸法５ｍｍを考慮すると、φ３ｍｍの穴径しか採用できない。
【０００８】
その場合の開口率は、φ３ｍｍの丸穴を６ｍｍピッチで配列した場合、
約23.6％＝（πx1.5x1.5）/（5x6）
である。
そして、電磁シールドケース２の折り曲げ部近傍の丸穴の形状は、曲げ加工により形状が変形するので加工可能の限界状態である。
【０００９】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、電磁シールドケースの側面の開口率を向上させ、放熱効果の向上およびプレス金型化によるコストダウンできるシールドケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１のシールドケースにおいては、
基板に取り付けられるシールドケースにおいて、シールド機能が保持できる直径寸法以下であって、シールドケースの側面と天井面との折曲部に設けられ前記シールドケースの側面と天井面との折曲線に直交する直線部を有する複数の通気孔を具備したことを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項２のシールドケースにおいては、請求項１記載のシールドケースにおいて、
前記通気孔は小判形状の孔であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
シールドケースの小型化が確保でき、通気面積が拡大できて、シールド効果は従来例と同等にできるシールドケースが得られる。
シールドケース高さを低くできるので、プレス加工が可能で、コストダウンができるシールドケースが得られる。
【００１３】
シールドケースの側面と天井面との折曲部に設けられ、シールドケースの側面と天井面との折曲線に直交する直線部を有する複数の通気孔が設けられたので、曲げ加工時の形状変形がない通気孔が得られる。
【００１４】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
小判形状の孔でできているので、折曲部に設けられても曲げ加工時の形状変形がない通気孔が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。図２は図１の要部構成説明図、図３は図１の要部斜視説明図である。
図において、図４と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図４との相違部分のみ説明する。
【００１６】
図１において、電磁シールドケース１１は、プリント基板１２に取り付けられ、シールド機能保持のために許容される開口穴の直径寸法より側面の高さ寸法が小さな電磁シールドケースである。
【００１７】
複数の通気孔１３は、シールド機能が保持できる直径寸法以下であって、電磁シールドケース１１の側面１１１と天井面１１２との折曲部１１３に設けられ、電磁シールドケースの側面と天井面との折曲線１１３に直交する直線部を有する。
この場合は、通気孔１２は小判形状の孔である。
【００１８】
具体的には、例えば、電磁シールドケース１１の高さは５ｍｍの高さの低いケースである。その側面１１１にはケース内部の発熱部品を放熱するため通気孔１３が設けられている。側面の通気孔１３は、丸穴ではなく小判穴である。
【００１９】
この結果、電磁シールドケース１１の小型化が確保でき、天井面１１２まで切り込みが設けられたので、通気面積が拡大できて、シールド効果は従来例と同等にできるシールドケースが得られる。
電磁シールドケース１１の高さを低くできるので、プレス加工が可能で、コストダウンができるシールドケースが得られる。
【００２０】
例えば、５ＧＨｚの周波数帯で動作している回路のシールドケースの場合、
１／４波長の穴径はφ１５ｍｍまで許容可能である。
そのため、高さ５ｍｍのシールドケース側面１１１に通気孔１３を設ける場合、φ３ｍｍｘ６ｍｍ小判穴を設けることが可能で、φ３ｍｍ丸穴を設けた場合と、シールド効果は同等となる。
【００２１】
φ３ｍｍ丸穴と同様に、６ｍｍピッチで配列した場合の開口率（天井面の開口率は考慮しない）は
約36.8％＝（2.5x3+πx1.5x1.5x0.5）/（5x6）
となり、穴形状と配置位置を変更することで、約１３．２％通気面積が向上することができ、放熱性能も同時に向上することができる。
【００２２】
通気孔１３は小判形状の孔でできているので、折曲部１１３に設けられても曲げ加工時の形状変形がない通気孔が得られる。
【００２３】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の要部構成説明図である。
【図３】図１の要部斜視説明図である。
【図４】従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
【図５】図４の要部構成説明図である。
【符号の説明】
【００２５】
１      プリント基板
２      電磁シールドケース
３      通気孔
１１    電磁シールドケース
１１１  側面
１１２  天井面
１１３  折曲部
１２    プリント基板
１３    通気孔
【図１】
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【図２】
2009283532.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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