(57)【要約】【課題】親モールドの破損が抑えられ、微細パターンの転写精度が高く、転写の際の圧力を低くでき、かつ硬化性樹脂の使用量が抑えられる、微細パターンを有する物品の製造装置および製造方法を提供する。【解決手段】親モールド１００の表面に形成された微細パターンを一旦、転写基材１０４に転写して反転パターンを有するレプリカモールドを製造し、ついでレプリカモールドの表面に形成された反転パターンを物品本体１０２の表面に転写して微細パターンを有する物品を製造するに際し、親モールド１００の微細パターンが形成された表面に、第１の供給手段１７から第１の硬化性樹脂を供給し、該第１の硬化性樹脂を、親モールド１００の微細パターンの転写基材１０４への転写に用いる。【選択図】図１
2009214323.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
親モールドの表面に形成された微細パターンを物品本体の表面に転写して、微細パターンを有する物品を製造する装置であって、
親モールドの微細パターンが形成された表面に、第１の硬化性樹脂を供給する第１の供給手段と、
親モールドの表面の第１の硬化性樹脂と転写用基材とを接触させる第１の接触手段と、
親モールドと転写用基材との間に存在する第１の硬化性樹脂を硬化させ、反転パターンを有する第１の硬化物とする第１の硬化手段と、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物と親モールドとを分離する第１の分離手段と、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物の反転パターンが形成された表面と物品本体の表面とが対向するように、転写用基材と物品本体とを相対的に移動させる移動手段と、
物品本体の表面に、第２の硬化性樹脂を供給する第２の供給手段と、
物品本体の表面の第２の硬化性樹脂と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物とを接触させる第２の接触手段と、
物品本体と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物との間に存在する第２の硬化性樹脂を硬化させ、微細パターンを有する第２の硬化物とする第２の硬化手段と、
物品本体の表面に付着した第２の硬化物と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物とを分離する第２の分離手段と
を有する、微細パターンを有する物品の製造装置。
【請求項２】
親モールドの表面に形成された微細パターンを物品本体の表面に転写して、微細パターンを有する物品を製造する装置であって、
転写用基材の表面に、第１の硬化性樹脂を供給する第１の供給手段と、
転写用基材の表面の第１の硬化性樹脂と親モールドの微細パターンが形成された表面とを接触させる第１の接触手段と、
親モールドと転写用基材との間に存在する第１の硬化性樹脂を硬化させ、反転パターンを有する第１の硬化物とする第１の硬化手段と、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物と親モールドとを分離する第１の分離手段と、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物の反転パターンが形成された表面と物品本体の表面とが対向するように、転写用基材と物品本体とを相対的に移動させる移動手段と、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物の反転パターンが形成された表面に、第２の硬化性樹脂を供給する第２の供給手段と、
第１の硬化物の表面の第２の硬化性樹脂と物品本体とを接触させる第２の接触手段と、
物品本体と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物との間に存在する第２の硬化性樹脂を硬化させ、微細パターンを有する第２の硬化物とする第２の硬化手段と、
物品本体の表面に付着した第２の硬化物と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物とを分離する第２の分離手段と
を有する、微細パターンを有する物品の製造装置。
【請求項３】
親モールドの表面に形成された微細パターンを物品本体の表面に転写して、微細パターンを有する物品を製造する方法であって、
親モールドの微細パターンが形成された表面に、第１の硬化性樹脂を供給する第１の供給ステップと、
親モールドの表面の第１の硬化性樹脂と転写用基材とを接触させる第１の接触ステップと、
親モールドと転写用基材との間に存在する第１の硬化性樹脂を硬化させ、反転パターンを有する第１の硬化物とする第１の硬化ステップと、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物と親モールドとを分離する第１の分離ステップと、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物の反転パターンが形成された表面と物品本体の表面とが対向するように、転写用基材と物品本体とを相対的に移動させる移動ステップと、
物品本体の表面に、第２の硬化性樹脂を供給する第２の供給ステップと、
物品本体の表面の第２の硬化性樹脂と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物とを接触させる第２の接触ステップと、
物品本体と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物との間に存在する第２の硬化性樹脂を硬化させ、微細パターンを有する第２の硬化物とする第２の硬化ステップと、
物品本体の表面に付着した第２の硬化物と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物とを分離する第２の分離ステップと
を有する、微細パターンを有する物品の製造方法。
【請求項４】
親モールドの表面に形成された微細パターンを物品本体の表面に転写して、微細パターンを有する物品を製造する方法であって、
転写用基材の表面に、第１の硬化性樹脂を供給する第１の供給ステップと、
転写用基材の表面の第１の硬化性樹脂と親モールドの微細パターンが形成された表面とを接触させる第１の接触ステップと、
親モールドと転写用基材との間に存在する第１の硬化性樹脂を硬化させ、反転パターンを有する第１の硬化物とする第１の硬化ステップと、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物と親モールドとを分離する第１の分離ステップと、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物の反転パターンが形成された表面と物品本体の表面とが対向するように、転写用基材と物品本体とを相対的に移動させる移動ステップと、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物の反転パターンが形成された表面に、第２の硬化性樹脂を供給する第２の供給ステップと、
第１の硬化物の表面の第２の硬化性樹脂と物品本体とを接触させる第２の接触ステップと、
物品本体と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物との間に存在する第２の硬化性樹脂を硬化させ、微細パターンを有する第２の硬化物とする第２の硬化ステップと、
物品本体の表面に付着した第２の硬化物と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物とを分離する第２の分離ステップと
を有する、微細パターンを有する物品の製造方法。
【請求項５】
前記第１の硬化性樹脂が、フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（Ｐ）と、フッ素原子を有さず、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（Ｑ）と、含フッ素界面活性剤（Ｒ）と、光重合開始剤（Ｓ）とを含み、実質的に溶剤を含まず、
化合物（Ｐ）、化合物（Ｑ）、含フッ素界面活性剤（Ｒ）および光重合開始剤（Ｓ）の合計（１００質量％）のうち、化合物（Ｐ）が０．１〜４５質量％であり、化合物（Ｑ）が５０〜９８質量％であり、含フッ素界面活性剤（Ｒ）が０．１〜２０質量％であり、光重合開始剤（Ｓ）が１〜１０質量％である光硬化性組成物である、請求項３または４に記載の微細パターンを有する物品の製造方法。
【請求項６】
親モールドの表面に形成された微細パターンを物品本体の表面に転写して、微細パターンを有する物品を製造する装置であって、
円板の上面の同心円上の円周２ｎ等分（ただし、ｎは１以上の整数である。）の位置にｎ個の親モールドおよびｎ個の物品本体を交互に保持する下側円板と、
円板の中心を通りかつ円板の表面に直交する中心軸が一致するように下側円板と同軸的に配置され、円板の下面の同心円上の円周２ｎ等分の位置に２ｎ個の転写用基材を保持する上側円板と、
下側円板と上側円板とが接近または離間するように、下側円板および／または上側円板を垂直方向に移動させる昇降手段と、
下側円板の上面の親モールドまたは物品本体と上側円板の下面の転写用基材とが対向するように、下側円板および／または上側円板を、中心軸を中心に回転させる回転手段と、
親モールドの微細パターンが形成された表面に、第１の硬化性樹脂を供給する第１の供給手段と、
物品本体の表面に、第２の硬化性樹脂を供給する第２の供給手段と、
親モールドと転写用基材との間に存在する第１の硬化性樹脂を硬化させ、反転パターンを有する第１の硬化物とする第１の硬化手段と、
物品本体と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物との間に存在する第２の硬化性樹脂を硬化させ、微細パターンを有する第２の硬化物とする第２の硬化手段と
を有する、微細パターンを有する物品の製造装置。
【請求項７】
親モールドの表面に形成された微細パターンを物品本体の表面に転写して、微細パターンを有する物品を製造する装置であって、
円板の上面の同心円上の円周２ｎ等分（ただし、ｎは１以上の整数である。）の位置に２ｎ個の転写用基材を保持する下側円板と、
円板の中心を通りかつ円板の表面に直交する中心軸が一致するように下側円板と同軸的に配置され、円板の下面の同心円上の円周２ｎ等分の位置にｎ個の親モールドおよびｎ個の物品本体を交互に保持する上側円板と、
下側円板と上側円板とが接近または離間するように、下側円板および／または上側円板を垂直方向に移動させる昇降手段と、
下側円板の上面の転写用基材と上側円板の下面の親モールドまたは物品本体とが対向するように、下側円板および／または上側円板を、中心軸を中心に回転させる回転手段と、
転写用基材の表面に、第１の硬化性樹脂を供給する第１の供給手段と、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物の反転パターンが形成された表面に、第２の硬化性樹脂を供給する第２の供給手段と、
親モールドと転写用基材との間に存在する第１の硬化性樹脂を硬化させ、反転パターンを有する第１の硬化物とする第１の硬化手段と、
物品本体と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物との間に存在する第２の硬化性樹脂を硬化させ、微細パターンを有する第２の硬化物とする第２の硬化手段と
を有する、微細パターンを有する物品の製造装置。
【請求項８】
親モールドの表面に形成された微細パターンを物品本体の表面に転写して、微細パターンを有する物品を製造する装置であって、
帯状の転写用基材を一定方向に移動させる第１の移動手段と、
親モールドを保持する第１の保持手段と、
第１の保持手段を、転写用基材の下方にて転写用基材と交差するように移動させる第２の移動手段と、
親モールドの微細パターンが形成された表面に、第１の硬化性樹脂を供給する第１の供給手段と、
第１の移動手段によって移動する転写用基材と第２の移動手段によって移動する第１の保持手段とが交差する第１の交差点にて、親モールドの表面の第１の硬化性樹脂と転写用基材とを接触させ、かつ転写用基材の表面に付着した第１の硬化物と親モールドとを分離する第１の接触・分離手段と、
親モールドと転写用基材との間に存在する第１の硬化性樹脂を硬化させ、反転パターンを有する第１の硬化物とする第１の硬化手段と、
物品本体を保持する第２の保持手段と、
第２の保持手段を、第１の交差点よりも下流側の転写用基材の下方にて転写用基材と交差するように移動させる第３の移動手段と、
物品本体の表面に、第２の硬化性樹脂を供給する第２の供給手段と、
第１の移動手段によって移動する転写用基材と第３の移動手段によって移動する第２の保持手段とが交差する第２の交差点にて、物品本体の表面の第２の硬化性樹脂と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物とを接触させ、かつ物品本体の表面に付着した第２の硬化物と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物とを分離する第２の接触・分離手段と、
物品本体と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物との間に存在する第２の硬化性樹脂を硬化させ、微細パターンを有する第２の硬化物とする第２の硬化手段と、
を有する、微細パターンを有する物品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ナノインプリント法によって微細パターンを有する物品を製造する装置および該物品を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表面に微細パターンを有する親モールドと基材とを接触させて、微細パターンの反転パターンを基材の表面に転写する方法、いわゆるナノインプリント法が注目されている（たとえば、特許文献１参照）。
なかでも、親モールドの微細パターンが形成された表面と基材の表面との間に光硬化性樹脂を挟持して押圧する工程、親モールド側から光照射し光硬化性樹脂を硬化させて硬化物とする工程、および該硬化物から親モールドを剥離する工程を順に行う方法（光ナノインプリント法）が注目されている。
親モールドとしては、通常、石英製モールドが用いられる。しかし、石英製モールドは硬いため、基材の材料が硬い場合（たとえば、半導体基板、ハードディスク基板等。）、石英製モールドおよび／または基材が破損するおそれがある。
【０００３】
該問題を解決する方法としては、下記の方法が提案されている。
（１）テンプレートの微細パターンを、ＵＶ硬化プレポリマーの表面を有する可塑性ポリマーフォイルに転写して中間ディスクを作製し、該中間ディスクの反転パターンを、ＵＶ硬化プレポリマーが塗布された基板に転写する方法（特許文献２）。
該方法によれば、柔軟な可塑性ポリマーフォイルを介して、テンプレートの微細パターンを目的の基板に転写しているため、テンプレートおよび基板の破損が抑えられる。
【０００４】
しかし、（１）の方法には、下記の問題点がある。
（ｉ）可塑性ポリマーフォイルのハンドリング性の点から、可塑性ポリマーフォイルの表面のＵＶ硬化プレポリマーとしては、粘度がかなり高いものが用いられるため、テンプレートの微細パターンを可塑性ポリマーフォイルに転写する際の転写精度が低い。
（ii）また、可塑性ポリマーフォイルの表面のＵＶ硬化プレポリマーの粘度がかなり高いため、転写の際の圧力をかなり高くしなければならず、装置やテンプレートに負担がかかる。場合によっては、テンプレートが破損する。
（iii）可塑性ポリマーフォイルの表面全体に、ＵＶ硬化プレポリマーの表面を形成しなければならず、転写に用いられない無駄なＵＶ硬化プレポリマーが多くなる。
【特許文献１】特表２００２−５３９６０４号公報
【特許文献２】特開２００７−１６５８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、親モールドの破損が抑えられ、微細パターンの転写精度が高く、転写の際の圧力を低くでき、かつ硬化性樹脂の使用量が抑えられる、微細パターンを有する物品の製造装置および製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の微細パターンを有する物品の製造装置は、親モールドの表面に形成された微細パターンを物品本体の表面に転写して、微細パターンを有する物品を製造する装置であって、
親モールドの微細パターンが形成された表面に、第１の硬化性樹脂を供給する第１の供給手段（Ａ）と、
親モールドの表面の第１の硬化性樹脂と転写用基材とを接触させる第１の接触手段（Ｂ）と、
親モールドと転写用基材との間に存在する第１の硬化性樹脂を硬化させ、反転パターンを有する第１の硬化物とする第１の硬化手段（Ｃ）と、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物と親モールドとを分離する第１の分離手段（Ｄ）と、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物の反転パターンが形成された表面と物品本体の表面とが対向するように、転写用基材と物品本体とを相対的に移動させる移動手段（Ｅ）と、
物品本体の表面に、第２の硬化性樹脂を供給する第２の供給手段（Ｆ）と、
物品本体の表面の第２の硬化性樹脂と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物とを接触させる第２の接触手段（Ｇ）と、
物品本体と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物との間に存在する第２の硬化性樹脂を硬化させ、微細パターンを有する第２の硬化物とする第２の硬化手段（Ｈ）と、
物品本体の表面に付着した第２の硬化物と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物とを分離する第２の分離手段（Ｉ）と
を有することを特徴とする。
【０００７】
本発明の微細パターンを有する物品の製造装置は、親モールドの表面に形成された微細パターンを物品本体の表面に転写して、微細パターンを有する物品を製造する装置であって、
転写用基材の表面に、第１の硬化性樹脂を供給する第１の供給手段（Ａ’）と、
転写用基材の表面の第１の硬化性樹脂と親モールドの微細パターンが形成された表面とを接触させる第１の接触手段（Ｂ’）と、
親モールドと転写用基材との間に存在する第１の硬化性樹脂を硬化させ、反転パターンを有する第１の硬化物とする第１の硬化手段（Ｃ）と、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物と親モールドとを分離する第１の分離手段（Ｄ）と、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物の反転パターンが形成された表面と物品本体の表面とが対向するように、転写用基材と物品本体とを相対的に移動させる移動手段（Ｅ）と、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物の反転パターンが形成された表面に、第２の硬化性樹脂を供給する第２の供給手段（Ｆ’）と、
第１の硬化物の表面の第２の硬化性樹脂と物品本体とを接触させる第２の接触手段（Ｇ’）と、
物品本体と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物との間に存在する第２の硬化性樹脂を硬化させ、微細パターンを有する第２の硬化物とする第２の硬化手段（Ｈ）と
物品本体の表面に付着した第２の硬化物と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物とを分離する第２の分離手段（Ｉ）と
を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明の微細パターンを有する物品の製造方法は、親モールドの表面に形成された微細パターンを物品本体の表面に転写して、微細パターンを有する物品を製造する方法であって、
親モールドの微細パターンが形成された表面に、第１の硬化性樹脂を供給する第１の供給ステップ（ａ）と、
親モールドの表面の第１の硬化性樹脂と転写用基材とを接触させる第１の接触ステップ（ｂ）と、
親モールドと転写用基材との間に存在する第１の硬化性樹脂を硬化させ、反転パターンを有する第１の硬化物とする第１の硬化ステップ（ｃ）と、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物と親モールドとを分離する第１の分離ステップ（ｄ）と、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物の反転パターンが形成された表面と物品本体の表面とが対向するように、転写用基材と物品本体とを相対的に移動させる移動ステップ（ｅ）と、
物品本体の表面に、第２の硬化性樹脂を供給する第２の供給ステップ（ｆ）と、
物品本体の表面の第２の硬化性樹脂と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物とを接触させる第２の接触ステップ（ｇ）と、
物品本体と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物との間に存在する第２の硬化性樹脂を硬化させ、微細パターンを有する第２の硬化物とする第２の硬化ステップ（ｈ）と、
物品本体の表面に付着した第２の硬化物と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物とを分離する第２の分離ステップ（ｉ）と
を有することを特徴とする。
【０００９】
本発明の微細パターンを有する物品の製造方法は、親モールドの表面に形成された微細パターンを物品本体の表面に転写して、微細パターンを有する物品を製造する方法であって、
転写用基材の表面に、第１の硬化性樹脂を供給する第１の供給ステップ（ａ’）と、
転写用基材の表面の第１の硬化性樹脂と親モールドの微細パターンが形成された表面とを接触させる第１の接触ステップ（ｂ’）と、
親モールドと転写用基材との間に存在する第１の硬化性樹脂を硬化させ、反転パターンを有する第１の硬化物とする第１の硬化ステップ（ｃ）と、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物と親モールドとを分離する第１の分離ステップ（ｄ）と、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物の反転パターンが形成された表面と物品本体の表面とが対向するように、転写用基材と物品本体とを相対的に移動させる移動ステップ（ｅ）と、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物の反転パターンが形成された表面に、第２の硬化性樹脂を供給する第２の供給ステップ（ｆ’）と、
第１の硬化物の表面の第２の硬化性樹脂と物品本体とを接触させる第２の接触ステップ（ｇ’）と、
物品本体と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物との間に存在する第２の硬化性樹脂を硬化させ、微細パターンを有する第２の硬化物とする第２の硬化ステップ（ｈ）と、
物品本体の表面に付着した第２の硬化物と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物とを分離する第２の分離ステップ（ｉ）と
を有することを特徴とする。
【００１０】
前記第１の硬化性樹脂は、フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（Ｐ）と、フッ素原子を有さず、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（Ｑ）と、含フッ素界面活性剤（Ｒ）と、光重合開始剤（Ｓ）とを含み、実質的に溶剤を含まず、化合物（Ｐ）、化合物（Ｑ）、含フッ素界面活性剤（Ｒ）および光重合開始剤（Ｓ）の合計（１００質量％）のうち、化合物（Ｐ）が０．１〜４５質量％であり、化合物（Ｑ）が５０〜９８質量％であり、含フッ素界面活性剤（Ｒ）が０．１〜２０質量％であり、光重合開始剤（Ｓ）が１〜１０質量％である光硬化性組成物であることが好ましい。
【００１１】
本発明の微細パターンを有する物品の製造装置は、親モールドの表面に形成された微細パターンを物品本体の表面に転写して、微細パターンを有する物品を製造する装置であって、
円板の上面の同心円上の円周２ｎ等分（ただし、ｎは１以上の整数である。）の位置にｎ個の親モールドおよびｎ個の物品本体を交互に保持する下側円板と、
円板の中心を通りかつ円板の表面に直交する中心軸が一致するように下側円板と同軸的に配置され、円板の下面の同心円上の円周２ｎ等分の位置に２ｎ個の転写用基材を保持する上側円板と、
下側円板と上側円板とが接近または離間するように、下側円板および／または上側円板を垂直方向に移動させる昇降手段（第１の接触手段（Ｂ）、第１の分離手段（Ｄ）、第２の接触手段（Ｇ）および第２の分離手段（Ｉ）に相当する。）と、
下側円板の上面の親モールドまたは物品本体と上側円板の下面の転写用基材とが対向するように、下側円板および／または上側円板を、中心軸を中心に回転させる回転手段（移動手段（Ｅ）に相当する。）と、
親モールドの微細パターンが形成された表面に、第１の硬化性樹脂を供給する第１の供給手段（Ａ）と、
物品本体の表面に、第２の硬化性樹脂を供給する第２の供給手段（Ｆ）と、
親モールドと転写用基材との間に存在する第１の硬化性樹脂を硬化させ、反転パターンを有する第１の硬化物とする第１の硬化手段（Ｃ）と、
物品本体と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物との間に存在する第２の硬化性樹脂を硬化させ、微細パターンを有する第２の硬化物とする第２の硬化手段（Ｈ）と
を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明の微細パターンを有する物品の製造装置は、親モールドの表面に形成された微細パターンを物品本体の表面に転写して、微細パターンを有する物品を製造する装置であって、
円板の上面の同心円上の円周２ｎ等分（ただし、ｎは１以上の整数である。）の位置に２ｎ個の転写用基材を保持する下側円板と、
円板の中心を通りかつ円板の表面に直交する中心軸が一致するように下側円板と同軸的に配置され、円板の下面の同心円上の円周２ｎ等分の位置にｎ個の親モールドおよびｎ個の物品本体を交互に保持する上側円板と、
下側円板と上側円板とが接近または離間するように、下側円板および／または上側円板を垂直方向に移動させる昇降手段（（第１の接触手段（Ｂ’）、第１の分離手段（Ｄ）、第２の接触手段（Ｇ’）および第２の分離手段（Ｉ）に相当する。））と、
下側円板の上面の転写用基材と上側円板の下面の親モールドまたは物品本体とが対向するように、下側円板および／または上側円板を、中心軸を中心に回転させる回転手段（移動手段（Ｅ）に相当する。）と、
転写用基材の表面に、第１の硬化性樹脂を供給する第１の供給手段（Ａ’）と、
転写用基材の表面に付着した第１の硬化物の反転パターンが形成された表面に、第２の硬化性樹脂を供給する第２の供給手段（Ｆ’）と、
親モールドと転写用基材との間に存在する第１の硬化性樹脂を硬化させ、反転パターンを有する第１の硬化物とする第１の硬化手段（Ｃ）と、
物品本体と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物との間に存在する第２の硬化性樹脂を硬化させ、微細パターンを有する第２の硬化物とする第２の硬化手段（Ｈ）と
を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明の微細パターンを有する物品の製造装置は、親モールドの表面に形成された微細パターンを物品本体の表面に転写して、微細パターンを有する物品を製造する装置であって、
帯状の転写用基材を一定方向に移動させる第１の移動手段（移動手段（Ｅ）に相当する。）と、
親モールドを保持する第１の保持手段と、
第１の保持手段を、転写用基材の下方にて転写用基材と交差するように移動させる第２の移動手段と、
親モールドの微細パターンが形成された表面に、第１の硬化性樹脂を供給する第１の供給手段（Ａ）と、
第１の移動手段によって移動する転写用基材と第２の移動手段によって移動する第１の保持手段とが交差する第１の交差点にて、親モールドの表面の第１の硬化性樹脂と転写用基材とを接触させ、かつ転写用基材の表面に付着した第１の硬化物と親モールドとを分離する第１の接触・分離手段（第１の接触手段（Ｂ）および第１の分離手段（Ｄ）に相当する。）と、
親モールドと転写用基材との間に存在する第１の硬化性樹脂を硬化させ、反転パターンを有する第１の硬化物とする第１の硬化手段（Ｃ）と、
物品本体を保持する第２の保持手段と、
第２の保持手段を、第１の交差点よりも下流側の転写用基材の下方にて転写用基材と交差するように移動させる第３の移動手段（移動手段（Ｅ）に相当する。）と、
物品本体の表面に、第２の硬化性樹脂を供給する第２の供給手段（Ｆ）と、
第１の移動手段によって移動する転写用基材と第３の移動手段によって移動する第２の保持手段とが交差する第２の交差点にて、物品本体の表面の第２の硬化性樹脂と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物とを接触させ、かつ物品本体の表面に付着した第２の硬化物と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物とを分離する第２の接触・分離手段（第２の接触手段（Ｇ）および第２の分離手段（Ｉ）に相当する。）と、
物品本体と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物との間に存在する第２の硬化性樹脂を硬化させ、微細パターンを有する第２の硬化物とする第２の硬化手段（Ｈ）と
を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の微細パターンを有する物品の製造装置によれば、親モールドの破損が抑えられ、微細パターンの転写精度が高く、転写の際の圧力を低くでき、かつ硬化性樹脂の使用量が抑えられる。
本発明の微細パターンを有する物品の製造方法によれば、親モールドの破損が抑えられ、微細パターンの転写精度が高く、転写の際の圧力を低くでき、かつ硬化性樹脂の使用量が抑えられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
〔第１の実施形態〕
（微細パターンを有する物品の製造装置）
図１〜図３は、本発明の微細パターンを有する物品の製造装置の第１の実施形態を示す図である。該製造装置は、親モールド１００の表面に形成された微細パターンを物品本体１０２の表面に転写して、微細パターンを有する物品を製造する装置であって；円板の上面の同心円上の円周８等分の位置に４個の親モールド１００および４個の物品本体１０２を交互に保持する真空吸着チャック１１が形成された下側円板１２と；ドーナッツ形の円板の中心を通りかつ円板の表面に直交する中心軸が一致するように下側円板１２と同軸的に配置され、円板の下面の同心円上の円周８等分の位置に８個の転写用基材１０４を保持する真空吸着チャック１３が形成された上側円板１４と；下側円板１２と上側円板１４とが接近または離間するように、上側円板１４を垂直方向に移動させる昇降手段１５と；下側円板１２の上面の親モールド１００または物品本体１０２と上側円板１４の下面の転写用基材１０４とが対向するように、下側円板１２を、中心軸を中心に回転させる回転手段１６と；親モールド１００の微細パターンが形成された表面に第１の硬化性樹脂を供給する第１の供給手段１７と；物品本体１０２の表面に第２の硬化性樹脂を供給する第２の供給手段１８と；上側円板１４の上面に設置されたドーナッツ形の硬化手段１９（第１の硬化手段および第２の硬化手段）と；途中に制御装置２０が設けられた吸引管２１を介して真空吸着チャック１１に接続する吸引ポンプ２２と；途中に制御装置２３が設けられた吸引管２４を介して真空吸着チャック１３に接続する吸引ポンプ２５と；途中にポンプ２６および該ポンプ２６の前後に位置する制御装置２７、２８が設けられた供給管２９を介して第１の供給手段１７に接続する第１の硬化性樹脂タンク３０と；途中にポンプ３１および該ポンプ３１の前後に位置する制御装置３２、３３が設けられた供給管３４を介して第２の供給手段１８に接続する第２の硬化性樹脂タンク３５と；途中に制御装置３６が設けられた配線３７を介して硬化手段１９に接続する電源３８と；吸引ポンプ２２、第１の硬化性樹脂タンク３０および第２の硬化性樹脂タンク３５が設置され、回転手段１６によって下側円板１２とともに回転する回転天板３９と；吸引ポンプ２５および電源３８が設置された装置天板４０と；回転手段１６が設置された装置底板４１と；一端が装置天板４０に接合し、他端が装置底板４１に接合した装置支柱４２と；親モールド１００および物品本体１０２を下側円板１２に供給し、微細パターンを有する物品を下側円板１２から取り出す第１の搬送装置４３と；転写用基材１０４を上側円板１４に供給し、第１の硬化物が表面に付着した転写用基材１０４を上側円板１４から取り出す第２の搬送装置４４とを有する。
【００１６】
上側円板１４は、硬化手段１９からの紫外線が透過するように透明材料から形成される。該透明材料としては、ガラス類（石英ガラス、硼珪酸ガラス等。）、プラスチック類（ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート等。）等が挙げられる。
【００１７】
昇降手段１５は、下側円板１２と上側円板１４とが接近するように、上側円板１４を垂直方向に移動させることによって、親モールド１００の表面の第１の硬化性樹脂と転写用基材１０４とを接触させる手段（第１の接触手段）であり、かつ同時に、物品本体１０２の表面の第２の硬化性樹脂と転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物とを接触させる手段（第２の接触手段）である。
【００１８】
また、昇降手段１５は、下側円板１２と上側円板１４とが離間するように、上側円板１４を垂直方向に移動させることによって、転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物と親モールド１００とを分離する手段（第１の分離手段）であり、かつ同時に、物品本体１０２の表面に付着した第２の硬化物と転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物とを分離する手段（第２の分離手段）である。
【００１９】
昇降手段１５は、装置支柱４２の表面に形成されたリニアガイド４５と、リニアガイドに沿って垂直方向に移動するリニアスライダ４６と、上側円板１４とリニアスライダ４６との間に設けられたガイド支柱４７と、上側円板１４およびリニアスライダ４６に接合し、ガイド支柱４７に沿ってリニアスライダ４６によって垂直方向に移動する上側円板支持体４８とから構成される。
【００２０】
回転手段１６は、下側円板１２を回転させることによって、転写用基材１０４の表面に付着した反転パターンが形成された第１の硬化物の表面と物品本体１０２の表面とが対向するように、かつ転写用基材１０４の表面と親モールド１００の表面とが対向するように、親モールド１００および物品本体１０２を移動させる手段（移動手段）である。
【００２１】
回転手段１６は、下側円板１２の中心軸と同軸的に設けられた回転軸４９と、下側円板１２に接合し、回転軸４９とともに回転する下側円板支持体５０と、回転軸４９を回転させる駆動モータ５１と、駆動モータを制御する制御装置（図示略）とから構成される。
【００２２】
第１の供給手段１７および第２の供給手段１８は、それぞれ各硬化性樹脂を吐出するディスペンサ５２と、ディスペンサ５２にアーム５３によって接続され、ディスペンサ５２を水平方向に移動させる駆動装置５４とから構成される。
【００２３】
硬化手段１９は、親モールド１００と転写用基材１０４との間に存在する第１の硬化性樹脂、および物品本体１０２と転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物との間に存在する第２の硬化性樹脂に紫外線を照射し、これらを硬化させ、反転パターンを有する第１の硬化物および微細パターンを有する第２の硬化物を形成するＵＶ−ＬＥＤ光源ユニットである。
【００２４】
（微細パターンを有する物品の製造方法）
つぎに、第１の実施形態の製造装置を用いた微細パターンを有する物品の製造方法について説明する。
微細パターンを有する物品は、後述する、準備ステップ、第１の供給ステップ、第１の接触ステップ、第１の硬化ステップ、第１の分離ステップ、移動ステップ、第１・第２の供給ステップ、第１・第２の接触ステップ、第１・第２の硬化ステップ、第１・第２の分離ステップ、入替ステップを順に経て製造される。入替ステップ以降は、移動ステップ、第１・第２の供給ステップ、第１・第２の接触ステップ、第１・第２の硬化ステップ、第１・第２の分離ステップ、入替ステップを繰り返し行う。
【００２５】
準備ステップ：
第１の搬送装置４３によって親モールド１００および物品本体１０２を下側円板１２に供給し、真空吸着チャック１１に交互に保持させ、かつ第２の搬送装置４４によって転写用基材１０４を上側円板１４に供給し、真空吸着チャック１３に保持させる。
【００２６】
この際、アライメントを調整してもよい。アライメントを調整する方法としては、親モールド１００、物品本体１０２および転写用基材１０４に印を付け、また下側円板１２の真空吸着チャック１１および上側円板１４の真空吸着チャック１３に印を付け、これら印が一致するようにＣＣＤカメラ等によって位置調整する方法；親モールド１００、物品本体１０２および転写用基材１０４に孔を開け、下側円板１２の真空吸着チャック１１および上側円板１４の真空吸着チャック１３にシリンダを設け、前記孔にシリンダを通して位置合わせする方法；下側円板１２の真空吸着チャック１１および上側円板１４の真空吸着チャック１３にガイドを設けて位置合わせする方法等が挙げられる。
【００２７】
親モールド１００は、表面に微細パターンを有する。
微細パターンとは、微細な凹部および／または凸部を意味する。
凸部としては、親モールド１００の表面に延在する長尺の凸条、表面に点在する突起等が挙げられる。
凹部としては、親モールド１００の表面に延在する長尺の溝、表面に点在する孔等が挙げられる。
【００２８】
凸条または溝の形状としては、直線、曲線、折れ曲がり形状等が挙げられる。凸条または溝は、複数が平行に存在して縞状をなしていてもよい。
凸条または溝の、長手方向に直交する方向の断面形状としては、長方形、台形、三角形、半円形等が挙げられる。
突起または孔の形状としては、三角柱、四角柱、六角柱、円柱、三角錐、四角錐、六角錐、円錐半球、多面体等が挙げられる。
【００２９】
凸条または溝の幅は、平均で１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましく、５ｎｍ〜３００ｎｍがより好ましい。凸条の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味する。溝の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味する。
突起または孔の幅は、平均で１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましく、５ｎｍ〜３００ｎｍがより好ましい。突起の幅とは、底面が細長い場合、長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味し、そうでない場合、突起の底面における最大長さを意味する。孔の幅とは、開口部が細長い場合、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味し、そうでない場合、孔の開口部における最大長さを意味する。
【００３０】
凸部の高さは、平均で１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１０μｍがより好ましい。
凹部の深さは、平均で１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１０μｍがより好ましい。
【００３１】
微細パターンが密集している領域において、隣接する凸部（または凹部）間の間隔は、平均で１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、５ｎｍ〜３００μｍがより好ましい。隣接する凸部間の間隔とは、凸部の断面の底辺の終端から、隣接する凸部の断面の底辺の始端までの距離を意味する。隣接する凹部間の間隔とは、凹部の断面の上辺の終端から、隣接する凹部の断面の上辺の始端までの距離を意味する。
【００３２】
凸部の最小寸法は、１ｎｍ〜５００μｍが好ましい。最小寸法とは、凸部の幅、長さおよび高さのうち最小の寸法を意味する。
凹部の最小寸法は、１ｎｍ〜５００μｍが好ましい。最小寸法とは、凹部の幅、長さおよび深さのうち最小の寸法を意味する。
【００３３】
親モールド１００の材料としては、半導体類（シリコン等。）、金属類（タンタル、ニッケル、銅、ステンレス、アルミニウム、チタン等。）、ガラス類（石英ガラス、硼珪酸ガラス等。）、セラミックス類（炭化珪素、窒化珪素、サファイア等。）、プラスチック類（フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアルコール、ポリ乳酸、ポリエチレンテレフタレート等。）、生体の一部を利用したもの（蓮の葉等。）等が挙げられる。
【００３４】
親モールド１００の微細パターンが形成された表面に、離型剤を塗布してもよい。
離型剤としては、フッ素含有のシランカップリング剤、シリコーン含有のシランカップリング剤等が挙げられる。
【００３５】
親モールド１００は、電子線描画、Ｘ線描画、フォトリソグラフィ、切削加工、レーザ描画、自己組織化等によって表面に微細パターンを形成することにより作製される。
また、親モールド１００から、ニッケル電鋳法；ゾルゲル材料（ＳＯＧ等。）または樹脂を用いたキャスト法；ナノインプリント法等によって複製されたレプリカモールドを親モールド１００として用いてもよい。
【００３６】
物品本体１０２としては、半導体基板、ハードディスク基板、光学素子基材、光学フィルタ基材、ＭＥＭＳ基板（バイオセンサ等。）、光ディスク基板、太陽電池基板、ＬＥＤ基板、ディスプレイ用基板等が挙げられる。
物品本体１０２としては、第２の硬化物が接着するように表面処理されたもの、または第２の硬化物が接着しやすい材料からなるものが好ましい。
【００３７】
転写用基材１０４は、硬化手段１９からの紫外線が透過するように透明材料から形成される。
透明材料としては、ガラス類（石英ガラス、硼珪酸ガラス等。）、プラスチック類（シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリイミド等。）等が挙げられ、第１の硬化物との接着性の点および親モールド１００の破損を抑える点から、ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネートが好ましい。
【００３８】
転写用基材１０４の光線透過率は、５０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。光線透過率は、厚さ５０μｍの転写用基材１０４の、波長３６０〜５００ｎｍの光の光線透過率である。
【００３９】
転写用基材１０４は、板状であってもよく、フィルム状であってもよい。
転写用基材１０４の形状は、四角形であってもよく、ドーナツ形であってもよく、円形であってもよい。
転写用基材１０４は、離型しやすい点から、親モールド１００と同じ大きさまたは親モールド１００より大きいことが好ましく、親モールド１００より２ｍｍ以上大きいことがより好ましい。
【００４０】
転写用基材１０４は、第１の硬化物との接着性の点から、表面処理されていてもよい。  表面処理の方法としては、シランカップリング剤を塗布する方法、機能性シラン化合物を塗布する方法、プラズマ処理する方法、プライマーを塗膜する方法等が挙げられる。
【００４１】
シランカップリング剤としては、アミノ基を有するシランカップリング剤（３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等。）、エポキシ基を有するシランカップリング剤（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン等。）、有機化合物を多く含むシランカップリング剤（信越化学工業社製、商品名：ＦＳ−１０）等が挙げられる。
【００４２】
機能性シラン化合物としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン等が挙げられる。
プラズマ処理に用いられるガス種としては、Ｏ２、Ｎ２、ＣＦ４、Ｃ２Ｆ６、Ａｒ、Ｃｌ２、ＨＣｌ、ＨＢｒ、ＣＨＦ３、Ｃ４Ｆ８、ＢＣｌ３、ＮＨ３、ＣＯ等が挙げられる。該ガス種は、任意に混合して用いてもよい。
プライマーとしては、アクリル樹脂（ポリメチルメタクリレート等。）、半導体で用いられるＢＡＲＣ（Ｂｏｔｔｏｍ  Ａｎｔｉ−ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ  Ｃｏａｔｉｎｇ）等が挙げられる。
【００４３】
第１の供給ステップ：
親モールド１００の微細パターンが形成された表面に、第１の供給手段１７から第１の硬化性樹脂を供給する。
【００４４】
第１の硬化性樹脂としては、第１の硬化物と親モールド１００との離型性の点から、フッ素系の光硬化性組成物が好ましい。
該光硬化性組成物としては、フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（Ｐ）と、フッ素原子を有さず、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（Ｑ）と、含フッ素界面活性剤（Ｒ）と、光重合開始剤（Ｓ）とを含み、実質的に溶剤を含まないものが好ましい。
【００４５】
化合物（Ｐ）としては、フルオロ（メタ）アクリレート類、フルオロジエン類、フルオロビニルエーテル類、フルオロ環状モノマー類等が挙げられ、相溶性の点から、フルオロ（メタ）アクリレート類またはフルオロジエン類が好ましい。
【００４６】
フルオロ（メタ）アクリレート類としては、下記の化合物が挙げられる。
３−（パーフルオロ−３−メチルブチル）−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
２，２，２−トリフルオロ−１−（トリフルオロメチル）エチル（メタ）アクリレート、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）１０Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）８Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）６Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）１０Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）８Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）６Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２）６Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２）６Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２）７Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２）７Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ２ＣＦ２Ｈ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）２Ｈ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）４Ｈ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）Ｈ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）２Ｈ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）４Ｈ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ２ＯＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ３、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ２Ｏ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）３ＣＦ３、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＦ２ＯＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ３、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＦ２Ｏ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）３ＣＦ３、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２）３Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）２（ＣＦ２）３Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２）３Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）２（ＣＦ２）３Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２（ＣＦ２）６ＣＦ（ＣＦ３）２、
ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２ＯＨ）ＣＨ２（ＣＦ２）６ＣＦ（ＣＦ３）２、
ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２（ＣＦ２）１０Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２ＯＨ）ＣＨ２（ＣＦ２）１０Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ２（ＯＣＦ２ＣＦ２）ｎＯＣＦ２ＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２（ただし、ｎは４〜２０の整数を示す。）等。
【００４７】
フルオロ（メタ）アクリレート類としては、相溶性および環境特性の点から、下式で表される化合物（Ｐ１）が好ましい。
【００４８】
【化１】
2009214323.tif 000003
【００４９】
ただし、Ｒ１は、水素原子またはメチル基を示し、Ｒ２およびＲ３は、それぞれ水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ４およびＲ５は、それぞれフッ素原子、炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基または炭素数１〜４のパーフルオロアルコキシ基を示し、Ｒ６は、水素原子またはフッ素原子示し、ｍは、１〜４の整数を示し、ｎは、１〜１６の整数を示す。ｎは、相溶性の点から、１〜１０の整数が好ましく、環境特性の点から、３〜６の整数がより好ましい。
【００５０】
フルオロジエン類としては、下記の化合物が挙げられる。
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２等。
【００５１】
フルオロビニルエーテル類としては、下記の化合物が挙げられる。
ＣＦ２＝ＣＦＯ（ＣＦ２）３Ｆ、
ＣＦ２＝ＣＦＯ（ＣＦ２）３ＣＯＯＣＨ３等。
【００５２】
フルオロ環状モノマー類としては、下記の化合物が挙げられる。
【００５３】
【化２】
2009214323.tif 000004
【００５４】
化合物（Ｐ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
化合物（Ｐ）の割合は、化合物（Ｐ）、化合物（Ｑ）、含フッ素界面活性剤（Ｒ）および光重合開始剤（Ｓ）の合計（１００質量％）のうち、０．１〜４５質量％であり、３〜３０質量％が好ましい。化合物（Ｐ）の割合が０．１質量％以上であれば、離型性に優れる第１の硬化物を得ることができ、さらに光硬化性組成物の泡立ちが抑えられる。光硬化性組成物の泡立ちを抑制できることから、調製時にろ過がしやすくなり、さらに泡の混入による第１の硬化物の反転パターンの欠陥をなくすことができる。化合物（Ｐ）の割合が４５質量％以下であれば、均一に混合することができることから機械的強度の優れた第１の硬化物を得ることができる。
【００５５】
化合物（Ｑ）は、フッ素原子を有さず、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ有する化合物（Ｑ１）と、フッ素原子を有さず、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を２つ以上有する化合物（Ｑ２）との混合物が好ましい。
【００５６】
化合物（Ｑ１）は、他の成分を溶解させる成分であり、かつ化合物（Ｐ）と化合物（Ｑ２）との相溶性を向上させる成分である。化合物（Ｐ）と化合物（Ｑ２）との相溶性がよければ、光硬化性組成物の調製時の泡立ちが抑えられ、フィルタを通しやすくなる等、光硬化性組成物の調製が容易となり、また、均一な光硬化性組成物が得られる。さらに、均質な硬化物が得られることによって、離型性、機械的強度が充分に発揮できる。
【００５７】
化合物（Ｑ１）の２５℃における粘度は、０．１〜２００ｍＰａ・ｓが好ましい。化合物（Ｑ１）の粘度が該範囲であれば、光硬化性組成物の粘度を低く調整しやすい。
【００５８】
化合物（Ｑ１）としては、下記の化合物が挙げられる。
フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシピロピル（メタ）アクリレート、フェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、３−（トリメトキシシリル）プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−メチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート、２−エチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ−１−アダマンチル（メタ）アクリレート、１−アダマンチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、β−カルボキシエチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、（２−（ｔｅｒｔブチルアミノ）エチル（メタ）アクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル化ο−フェニルフェノール（メタ）アクリレート、ο−フェニルフェノールグリシジルエーテル（メタ）アクリレート等。
【００５９】
化合物（Ｑ１）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
化合物（Ｑ１）の割合は、化合物（Ｐ）、化合物（Ｑ）、含フッ素界面活性剤（Ｒ）および光重合開始剤（Ｓ）の合計（１００質量％）のうち、１０〜５５質量％であり、１５〜４５質量％が好ましい。化合物（Ｑ１）の割合が１０質量％以上であれば、光硬化性組成物の粘度を低く調整でき、かつ化合物（Ｐ）と化合物（Ｑ２）との相溶性が良好となる。化合物（Ｑ１）の割合が５５質量％以下であれば、感度が良好となり、架橋密度も上がることから、機械強度の優れた第１の硬化物を得ることができる。
【００６０】
化合物（Ｑ２）としては、下記の化合物が挙げられる。
ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート（エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡグリセロレートジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプロポキシレートグリセロレートジ（メタ）アクリレート等。）、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、フルオレンジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセロール１，３−ジグリセロレートジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールエトキシレートジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールプロポキシレートジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ−２，２−ジメチルプロピオネートジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールプロポキシレートジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールグリセロレートジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールグリセロレートジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−メチル−１，３−プロパンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパンベンゾエートジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノステアリル酸、トリメチロールプロパンエトキシレートメチルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジウレタンジ（メタ）アクリレート、１，３−ビス（３−メタクリロイロキシプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、ポリエーテルトリ（メタ）アクリレート、グリセリンプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、芳香族ウレタントリ（メタ）アクリレート、芳香族ウレタンテトラ（メタ）アクリレート、芳香族ウレタンヘキサ（メタ）アクリレート等。
【００６１】
化合物（Ｑ２）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
化合物（Ｑ２）の割合は、化合物（Ｐ）、化合物（Ｑ）、含フッ素界面活性剤（Ｒ）および光重合開始剤（Ｓ）の合計（１００質量％）のうち、１５〜６０質量％であり、２０〜４５質量％が好ましい。化合物（Ｑ２）の割合が１５質量％以上であれば、機械的強度に優れる第１の硬化物を得ることができる。化合物（Ｑ２）の割合が６０質量％以下であれば、第１の硬化物がもろくなることはない。
【００６２】
化合物（Ｑ）（化合物（Ｑ１）および化合物（Ｑ２）の合計）の割合は、化合物（Ｐ）、化合物（Ｑ）、含フッ素界面活性剤（Ｒ）および光重合開始剤（Ｓ）の合計（１００質量％）のうち、５０〜９８質量％であり、６０〜８０質量％が好ましい。
【００６３】
含フッ素界面活性剤（Ｒ）は、第１の硬化物の離型性を向上させる成分である。
含フッ素界面活性剤（Ｒ）としては、フッ素含有量が１０〜７０質量％の含フッ素界面活性剤が好ましく、フッ素含有量が１０〜４０質量％の含フッ素界面活性剤がより好ましい。含フッ素界面活性剤は、水溶性であってもよく、脂溶性であってもよい。
【００６４】
含フッ素界面活性剤（Ｒ）としては、アニオン性含フッ素界面活性剤、カチオン性含フッ素界面活性剤、両性含フッ素界面活性剤、またはノニオン性含フッ素界面活性剤が好ましく、光硬化性組成物における相溶性、および第１の硬化物における分散性の点から、ノニオン性含フッ素界面活性剤がより好ましい。
【００６５】
アニオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルカルボン酸塩、ポリフルオロアルキル燐酸エステル、またはポリフルオロアルキルスルホン酸塩が好ましい。
アニオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１１１（商品名、セイミケミカル社製）、フロラードＦＣ−１４３（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１２０（商品名、大日本インキ化学工業社製）等が挙げられる。
【００６６】
カチオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルカルボン酸のトリメチルアンモニウム塩、またはポリフルオロアルキルスルホン酸アミドのトリメチルアンモニウム塩が好ましい。
カチオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１２１（商品名、セイミケミカル社製）、フロラードＦＣ−１３４（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１５０（商品名、大日本インキ化学工業社製）等が挙げられる。
【００６７】
両性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルベタインが好ましい。
両性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１３２（商品名、セイミケミカル社製）、フロラードＦＸ−１７２（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１２０（商品名、大日本インキ化学工業社製）等が挙げられる。
【００６８】
ノニオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルアミンオキサイド、またはポリフルオロアルキル・アルキレンオキサイド付加物が好ましい。
ノニオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１４５（商品名、セイミケミカル社製）、サーフロンＳ−３９３（商品名、セイミケミカル社製）、サーフロンＫＨ−２０（商品名、セイミケミカル社製）、サーフロンＫＨ−４０（商品名、セイミケミカル社製）、フロラードＦＣ−１７０（商品名、スリーエム社製）、フロラードＦＣ−４３０（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１４１（商品名、大日本インキ化学工業社製）等が挙げられる。
【００６９】
含フッ素界面活性剤（Ｒ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
含フッ素界面活性剤（Ｒ）の割合は、化合物（Ｐ）、化合物（Ｑ）、含フッ素界面活性剤（Ｒ）および光重合開始剤（Ｓ）の合計（１００質量％）のうち、０．１〜２０質量％が好ましく、０．３〜１質量％がより好ましい。含フッ素界面活性剤（Ｒ）の割合が０．１質量％以上であれば、離型性が向上する。含フッ素界面活性剤（Ｒ）の割合が２０質量％以下であれば、光硬化性組成物の硬化の阻害が抑えられ、また、第１の硬化物の相分離が抑えられる。
【００７０】
光重合開始剤（Ｓ）としては、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、α−アミノケトン系光重合開始剤、α−ヒドロキシケトン系光重合開始剤、α−アシルオキシムエステル、ベンジル−（ｏ−エトキシカルボニル）−α−モノオキシム、アシルホスフィンオキサイド、グリオキシエステル、３−ケトクマリン、２−エチルアンスラキノン、カンファーキノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルペルオキシド、ジアルキルペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシピバレート等が挙げられ、感度および相溶性の点から、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、α−アミノケトン系光重合開始剤またはベンゾフェノン系光重合開始剤が好ましい。
【００７１】
アセトフェノン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
アセトフェノン、ｐ−（ｔｅｒｔ−ブチル）１’，１’，１’−トリクロロアセトフェノン、クロロアセトフェノン、２’，２’−ジエトキシアセトフェノン、ヒドロキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２’−フェニルアセトフェノン、２−アミノアセトフェノン、ジアルキルアミノアセトフェノン等。
【００７２】
ベンゾイン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール等。
【００７３】
α−アミノケトン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モリフォリノプロパン−１−オン等。
【００７４】
ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、メチル−ｏ−ベンゾイルベンゾエート、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ヒドロキシプロピルベンゾフェノン、アクリルベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン等。
【００７５】
光重合開始剤（Ｓ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
光重合開始剤（Ｓ）の割合は、化合物（Ｐ）、化合物（Ｑ）、含フッ素界面活性剤（Ｒ）および光重合開始剤（Ｓ）の合計（１００質量％）のうち、１〜１０質量％であり、３〜８質量％が好ましい。光重合開始剤（Ｓ）の割合が１質量％以上であれば、加熱等の操作を行うことなく、容易に第１の硬化物を得ることができる。光重合開始剤（Ｓ）の割合が１０質量％以下であれば、均一に混合することができることから、第１の硬化物に残存する光重合開始剤（Ｓ）が少なくなり、第１の硬化物の物性の低下が抑えられる。
【００７６】
光硬化性組成物は、さらに、樹脂、オリゴマー、無機化合物等の他の成分を含んでいてもよい。
樹脂としては、含フッ素樹脂、含フッ素オリゴマー、エステル系オリゴマー、ポリメチルメタクリレート挙げられる。
無機化合物としては、チタニア微粒子、シリカ微粒子等が挙げられる。
他の成分の割合は、光硬化性組成物（１００質量％）のうち、３０質量％以下である。
【００７７】
第１の接触ステップ：
親モールド１００の上から第１の供給手段１７のディスペンサ５２を退避させた後、昇降手段１５を駆動させて上側円板１４を下降させ、下側円板１２と上側円板１４とを接近させ、親モールド１００の表面の第１の硬化性樹脂と転写用基材１０４とを接触させる。
この際、親モールド１００および転写用基材１０４をともに回転させて、第１の硬化性樹脂を親モールド１００の全面に行き渡らせてもよい。
【００７８】
接触の際の圧力としては、０．１ＫＰａ〜１０ＭＰａが好ましい。圧力が０．１ＫＰａ未満では、親モールド１００の微細パターンを第１の硬化物に正確に転写できない。圧力が１０ＭＰａを超えると、加圧プロセスが長くなってしまい、スループットが遅くなったり、装置に負荷がかかりすぎてしまい装置の平衡を損なったり、親モールド１００が破損したりする。
【００７９】
第１の硬化ステップ：
親モールド１００と転写用基材１０４との間に存在する第１の硬化性樹脂に、硬化手段１９から紫外線を照射し、これを硬化させ、親モールド１００の微細パターンが反転した反転パターンを有する第１の硬化物とする。
【００８０】
紫外線の波長としては、３６５ｎｍないしは２５４ｎｍが好ましい。
紫外線の照射は、大気中で行ってもよく、真空中で行ってもよく、ガス雰囲気（二酸化炭素等。）中で行ってもよい。
【００８１】
第１の分離ステップ：
昇降手段１５を駆動させて上側円板１４を上昇させ、下側円板１２と上側円板１４とを離間させ、転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物と親モールド１００とを分離する。このようにして、転写用基材１０４と第１の硬化物とからなる、表面に反転パターンを有するレプリカモールドを得る。
【００８２】
移動ステップ：
回転手段１６を駆動させて下側円板１２を回転させ、レプリカモールドの反転パターンが形成された表面（転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物の表面）と物品本体１０２の表面とが対向するように、かつ転写用基材１０４の表面と親モールド１００の微細パターンが形成された表面とが対向するように、親モールド１００および物品本体１０２を移動させる。
【００８３】
第１・第２の供給ステップ：
親モールド１００の微細パターンが形成された表面に、第１の供給手段１７から第１の硬化性樹脂を供給し（第１の供給ステップ）、かつ物品本体１０２の表面に、第２の供給手段１８から第２の硬化性樹脂を供給する（第２の供給ステップ）。
【００８４】
第２の硬化性樹脂は、得られる物品の種類等に応じて適宜決定すればよい。第２の硬化性樹脂としては、３３０〜６００ｎｍに感度を有する光硬化性樹脂が好ましく、３６５〜５００ｎｍに感度を有する光硬化性樹脂がより好ましい。
【００８５】
第１・第２の接触ステップ：
親モールド１００および物品本体１０２の上から各供給手段のディスペンサ５２を退避させた後、昇降手段１５を駆動させて上側円板１４を上昇させ、下側円板１２と上側円板１４とを接近させ、親モールド１００の表面の第１の硬化性樹脂と転写用基材１０４とを接触させ（第１の接触ステップ）、かつ同時に、物品本体１０２の表面の第２の硬化性樹脂とレプリカモールド（転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物）とを接触させる（第２の接触ステップ）。
【００８６】
この際、親モールド１００および転写用基材１０４をともに回転させて、第１の硬化性樹脂を親モールド１００の全面に行き渡らせてもよい。また、物品本体１０２およびレプリカモールドをともに回転させて、第２の硬化性樹脂をレプリカモールドの全面に行き渡らせてもよい。
【００８７】
接触の際の圧力としては、０．１ＫＰａ〜１０ＭＰａが好ましい。圧力が０．１ＫＰａ未満では、親モールド１００の微細パターンを第１の硬化物に正確に転写できない。また、レプリカモールドの反転パターンを第２の硬化物に正確に転写できない。圧力が１０ＭＰａを超えると、加圧プロセスが長くなってしまい、スループットが遅くなったり、装置に負荷がかかりすぎてしまい装置の平衡を損なったり、親モールド１００およびレプリカモールドが破損したりする。
【００８８】
第１・第２の硬化ステップ：
親モールド１００と転写用基材１０４との間に存在する第１の硬化性樹脂、および物品本体１０２とレプリカモールド（転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物）との間に存在する第２の硬化性樹脂に硬化手段１９から紫外線を照射し、これらを硬化させ、親モールド１００の微細パターンが反転した反転パターンを有する第１の硬化物、およびレプリカモールドの反転パターンが反転した微細パターンを有する第２の硬化物とする。
【００８９】
紫外線の波長としては、３６５ｎｍないしは２５４ｎｍが好ましい。
紫外線の照射は、大気中で行ってもよく、真空中で行ってもよく、ガス雰囲気（二酸化炭素等。）中で行ってもよい。
【００９０】
第１・第２の分離ステップ：
昇降手段１５を駆動させて上側円板１４を上昇させ、下側円板１２と上側円板１４とを離間させ、転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物と親モールド１００とを分離し（第１の分離ステップ）、かつ同時に、物品本体１０２の表面に付着した第２の硬化物とレプリカモールド（転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物）とを分離する（第２の分離ステップ）。このようにして、転写用基材１０４と第１の硬化物とからなる、表面に反転パターンを有するレプリカモールド、および物品本体１０２と第２の硬化物とからなる、表面に微細パターンを有する物品を同時に得る。
【００９１】
入替ステップ：
第１の搬送装置４３によって物品（第２の硬化物が表面に付着した物品本体１０２）を下側円板１２から取り出した後、第１の搬送装置４３によって物品本体１０２を下側円板１２に供給し、真空吸着チャック１１に保持させ、かつ第２の搬送装置４４によってレプリカモールド（第１の硬化物が表面に付着した転写用基材１０４）を上側円板１４から取り出した後、第２の搬送装置４４によって転写用基材１０４を上側円板１４に供給し、真空吸着チャック１３に保持させる。
【００９２】
親モールド１００は、位置合わせがずれた場合や破損した場合以外には、特に取り出す必要はない。
レプリカモールドは、通常、一回で使い捨てにする。レプリカモールドを数回使いまわす時には、入替ステップにてレプリカモールドを取り出すことなく、第２の供給ステップ、第２の接触ステップ、第２の硬化ステップ、第２の分離ステップ、物品と物品本体との入替ステップを繰り返せばよい。
【００９３】
以上説明した第１の実施形態の製造装置および製造方法にあっては、親モールド１００の表面に形成された微細パターンを転写用基材１０４の表面に転写して反転パターンを形成する際に、親モールド１００の微細パターンが形成された表面に供給された第１の硬化性樹脂を用いているため、従来のようにＵＶ硬化プレポリマーの表面を有する可塑性ポリマーフォイルを用いた場合に比べ、下記の利点がある。
【００９４】
（ｉ）第１の硬化性樹脂は、可塑性ポリマーフォイルの表面のＵＶ硬化プレポリマーにくらべ、低粘度であるため、親モールド１００の微細パターンを転写用基材１０４に転写する際の転写精度が高い。
（ii）また、第１の硬化性樹脂は、可塑性ポリマーフォイルの表面のＵＶ硬化プレポリマーにくらべ、低粘度であるため、転写の際の圧力を低くでき、装置や親モールド１００に負担がかからず、親モールドの破損が抑えられる。
（iii）親モールド１００の微細パターンが形成された表面に第１の硬化性樹脂を供給しているため、転写に用いられない無駄な第１の硬化性樹脂が存在しない。
【００９５】
また、以上説明した第１の実施形態の製造装置および製造方法にあっては、反転パターンを有するレプリカモールドと微細パターンを有する物品とを同時に製造できるため、生産性を高めることができる。また、１つの昇降手段１５のみで、レプリカモールドと物品とを製造できるため、装置の簡略化が図れる。また、親モールド１００のすぐ隣に物品本体１０２が保持されているため、レプリカモールドの移動距離が短くなり、生産性が向上する。
【００９６】
なお、第１の実施形態の製造装置および製造方法においては、下側円板１２に転写用基材１０４を保持し、上側円板１４に親モールド１００および物品本体１０２を保持し、転写用基材１０４の表面に第１の硬化性樹脂を供給し、転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物の反転パターンが形成された表面に第２の硬化性樹脂を供給するようにしてもよい。ただし、下記の理由から、下側円板１２に親モールド１００および物品本体１０２を保持し、上側円板１４に転写用基材１０４を保持し、親モールド１００の微細パターンが形成された表面に第１の硬化性樹脂を供給し、物品本体１０２の表面に第２の硬化性樹脂を供給する方が好ましい。
【００９７】
（ｉ）微細パターンを有する物品が最終的に下側円板１２の表面に形成されるほうが取り扱い性がよい。
（ii）上側円板１４に親モールド１００および物品本体１０２を保持した場合、親モールド１００および物品本体１０２の材料が、透明材料に限定されてしまう。
（iii）親モールド１００および物品本体１０２の材料として不透明材料を用いる場合、硬化手段１９を下側円板１２の下面に設け、下側円板１２を透明材料で形成する必要がある。
【００９８】
また、第１の実施形態の製造装置および製造方法においては、親モールド１００、物品本体１０２および転写用基材１０４を、下側円板１２および上側円板１４に保持する手段としては、真空吸着チャックに限定されず、静電吸着チャック、粘着テープ、機械的保持手段等であってもよい。
また、硬化性樹脂の供給手段としては、ディスペンサに限定はされず、インクジェット、スピンコータ、ダイコータ等であってもよい。
また、硬化手段１９は、親モールド１００および下側円板１２が透明材料からなる場合、下側円板１２の下面に設置してもよい。
【００９９】
また、図２〜図４に示すように、下側円板１２を昇降手段１５によって昇降させ、かつ上側円板１４を回転手段１６によって回転させるようにしてもよい。
なお、図２〜図４に示す製造装置において、図１〜図３に示す製造装置と同じ構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
【０１００】
〔第２の実施形態〕
（微細パターンを有する物品の製造装置）
図７および図８は、本発明の微細パターンを有する物品の製造装置の第２の実施形態を示す図である。該製造装置は、親モールド１００の表面に形成された微細パターンを物品本体１０２の表面に転写して、微細パターンを有する物品を製造する装置であって；帯状の転写用基材１０４を一定方向に移動させるローラ群（第１の移動手段）と；４個の親モールド１００を保持し２個の親モールド設置板６１（第１の保持手段）と；各親モールド設置板６１の両側に設けられ、各親モールド設置板６１を、転写用基材１０４の下方にて転写用基材１０４と交差するように、リニアガイド６２に沿って往復移動させるリニア駆動装置６３（第２の移動手段）と；リニアガイド６２の両端にて、親モールド１００の微細パターンが形成された表面に、第１の硬化性樹脂を供給する第１のディスペンサ６４（第１の供給手段）と；ローラ群によって移動する転写用基材１０４とリニア駆動装置６３によって移動する親モールド設置板６１とが交差する第１の交差点６５にて、親モールド設置板６１を昇降させる第１の昇降手段６６（第１の接触・分離手段）と；第１の交差点６５の転写用基材１０４の上方に配置された第１の硬化手段６７と；４個の物品本体１０２を保持する複数の物品本体設置板６８（第２の保持手段）と；各物品本体設置板６８の両側に設けられ、各物品本体設置板６８を、第１の交差点６５よりも下流側の転写用基材１０４の下方にて転写用基材１０４と交差するように、リニアガイド６９に沿って一定方向に移動させるリニア駆動装置７０（第３の移動手段）と；ローラ群によって移動する転写用基材１０４とリニア駆動装置７０によって移動する物品本体設置板６８とが交差する第２の交差点７２よりも上流側にて、物品本体１０２の表面に第２の硬化性樹脂を供給する第２のディスペンサ７１（第２の供給手段）と；第２の交差点７２にて、物品本体設置板６８を昇降させる第２の昇降手段７３（第２の接触・分離手段）と；第２の交差点７２の転写用基材１０４の上方に配置された第２の硬化手段７４と；第１の交差点６５の転写用基材１０４の上方に、第１の硬化手段６７を囲うように設けられた圧縮空気供給管７５と；圧縮空気供給管７５の終端に接続され、圧縮空気供給管７５に圧縮空気を送るエアコンプレッサ７６と；第２の交差点７２の転写用基材１０４の上方に、第２の硬化手段７４を囲うように設けられた圧縮空気供給管７７と；圧縮空気供給管７７の終端に接続され、圧縮空気供給管７７に圧縮空気を送るエアコンプレッサ７６と；リニアガイド６２を支持する架台７８と；リニアガイド６９を支持する架台７９と；途中にポンプ８０および該ポンプ８０の前後に位置する制御装置８１、８２が設けられた供給管８３を介して第１のディスペンサ６４に接続する第１の硬化性樹脂タンク８４と；途中にポンプ８５および該ポンプ８５の前後に位置する制御装置８６、８７が設けられた供給管８８を介して第２のディスペンサ７１に接続する第２の硬化性樹脂タンク８９と；配線９０を介して各硬化手段に接続する電源（図示略）とを有する。
【０１０１】
なお、第２の実施形態において、第１の実施形態と同じ構成については、同じ符号を付して説明を省略する。また、第１の実施形態と同じ材料についても、説明を省略する。
【０１０２】
ローラ群は、転写基材巻出ローラ９１と、転写基材巻取ローラ９２と、転写基材巻出ローラ９１と転写基材巻取ローラ９２との間に配置された複数のガイドローラ９３とから構成される。
【０１０３】
ローラ群およびリニア駆動装置６３は、それぞれを駆動させることによって、第１の交差点６５において転写用基材１０４の表面と親モールド１００の表面とが対向するように、転写用基材１０４および親モールド１００を移動させる手段であり、かつ親モールド１００の微細パターンを転写用基材１０４に転写した後に、転写用基材１０４および親モールド１００を第１の交差点６５からそれぞれ第２の交差点７２および第１のディスペンサ６４へ移動させる手段である。
【０１０４】
ローラ群およびリニア駆動装置７０は、それぞれを駆動させることによって、第２の交差点７２において転写用基材１０４の表面に付着した反転パターンが形成された第１の硬化物の表面と物品本体１０２の表面とが対向するように、転写用基材１０４および物品本体１０２を移動させる手段であり、かつ転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物の反転パターンを物品本体１０２に転写した後に、転写用基材１０４および物品本体１０２（物品）を第２の交差点からそれぞれ転写基材巻取ローラ９２および物品搬出口（図示略）側へ移動させる手段である。
【０１０５】
第１の昇降手段６６は、親モールド設置板６１を上昇させることによって、親モールド１００の表面の第１の硬化性樹脂と転写用基材１０４とを接触させる手段（第１の接触手段）であり、かつ親モールド設置板６１を下降させることによって、転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物と親モールド１００とを分離する手段（第１の分離手段）である。
第１の昇降手段６６は、親モールド設置板６１の下面に当接する昇降棒９４と、昇降棒９４を垂直方向に移動させる駆動装置９５とから構成される。
【０１０６】
第２の昇降手段７３は、物品本体設置板６８を上昇させることによって、物品本体１０２の表面の第２の硬化性樹脂と転写用基材の表面に付着した第１の硬化物とを接触させる手段（第２の接触手段）であり、かつ物品本体設置板６８を下降させることによって、物品本体１０２の表面に付着した第２の硬化物と転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物とを分離する手段（第２の分離手段）である。
第２の昇降手段７３は、物品本体設置板６８の下面に当接する昇降棒９４と、昇降棒９４を垂直方向に移動させる駆動装置９５とから構成される。
【０１０７】
第１の硬化手段６７は、親モールド１００と転写用基材１０４との間に存在する第１の硬化性樹脂に紫外線を照射し、これを硬化させ、反転パターンを有する第１の硬化物とするＵＶ光源である。
第２の硬化手段７４は、物品本体１０２と転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物との間に存在する第２の硬化性樹脂に紫外線を照射し、これを硬化させ、微細パターンを有する第２の硬化物とするＵＶ光源である。
【０１０８】
圧縮空気供給管７５の転写用基材１０４側は、開口部が親モールド設置板６１と同じ大きさとなるように開口部に向かって次第に拡径しており、開口部の周縁には上側シール部材９６が設けられている。
また、親モールド設置板６１の周縁にも下側シール部材９７が設けられており、第１の昇降手段６６によって親モールド設置板６１が上昇した際には、上側シール部材９６と下側シール部材９７とで転写用基材１０４を挟持できるようにされている。
【０１０９】
圧縮空気供給管７７の転写用基材１０４側は、開口部が物品本体設置板６８と同じ大きさとなるように開口部に向かって次第に拡径しており、開口部の周縁には上側シール部材９６が設けられている。
また、物品本体設置板６８の周縁にも下側シール部材９７が設けられており、第２の昇降手段７３によって物品本体設置板６８が上昇した際には、上側シール部材９６と下側シール部材９７とで転写用基材１０４を挟持できるようにされている。
【０１１０】
２個の親モールド設置板６１は、連結具９８で連結されている。
複数の物品本体設置板６８は、連結具９９で連結されている。
【０１１１】
（微細パターンを有する物品の製造方法）
つぎに、第２の実施形態の製造装置を用いた微細パターンを有する物品の製造方法について説明する。
微細パターンを有する物品は、後述する、準備ステップ、第１の供給ステップ、第１の移動ステップ、第１の接触ステップ、第１の硬化ステップ、第１の分離ステップ、第１・第２の供給ステップ、第１・第２の移動ステップ、第１・第２の接触ステップ、第１・第２の硬化ステップ、第１・第２の分離ステップを順に経て製造される。第１・第２の分離ステップ以降は、第１・第２の供給ステップ、第１・第２の移動ステップ、第１・第２の接触ステップ、第１・第２の硬化ステップ、第１・第２の分離ステップを繰り返し行う。
【０１１２】
準備ステップ：
あらかじめ、親モールド１００を親モールド設置板６１に保持させる。
また、物品の製造中は常に、搬送装置（図示略）によって物品本体１０２を物品本体設置板６８に供給し、保持させる。
この際、アライメントを調整してもよい。アライメントを調整する方法としては、第１の実施の形態にて例示した方法と同様の方法が挙げられる。
物品の製造中、親モールド１００は、位置合わせがずれた場合や破損した場合以外には、特に取り外す必要はない。
【０１１３】
第１の供給ステップ：
親モールド１００の微細パターンが形成された表面に、第１のディスペンサ６４から第１の硬化性樹脂を供給する。
【０１１４】
第１の移動ステップ：
リニア駆動装置６３を駆動させることによって、第１の交差点６５において転写用基材１０４の表面と第１の硬化性樹脂が塗布された親モールド１００の表面とが対向するように、親モールド設置板６１を移動させ、同時に、第１の交差点６５において転写用基材１０４と対向していた親モールド１００を保持する他方の親モールド設置板６１を、第１の交差点６５から第１のディスペンサ６４へ移動させる。
【０１１５】
第１の接触ステップ：
第１の昇降手段６６を駆動させて親モールド設置板６１を上昇させ、圧縮空気供給管７５の上側シール部材９６と親モールド設置板６１の下側シール部材９７とで転写用基材１０４を挟持した後、圧縮空気供給管７５に圧縮空気を供給して、親モールド１００の表面の第１の硬化性樹脂と転写用基材１０４とを接触させる。
【０１１６】
接触の際の圧力としては、０．１ＫＰａ〜１０ＭＰａが好ましい。圧力が０．１ＫＰａ未満では、親モールド１００の微細パターンを第１の硬化物に正確に転写できない。圧力が１０ＭＰａを超えると、加圧プロセスが長くなってしまい、スループットが遅くなったり、装置に負荷がかかりすぎてしまい装置の平衡を損なったり、親モールド１００が破損したりする。
【０１１７】
第１の硬化ステップ：
親モールド１００と転写用基材１０４との間に存在する第１の硬化性樹脂に、第１の硬化手段６７から紫外線を照射し、これを硬化させ、親モールド１００の微細パターンが反転した反転パターンを有する第１の硬化物とする。
【０１１８】
紫外線の波長としては、３６５ｎｍないしは２５４ｎｍが好ましい。
紫外線の照射は、大気中で行ってもよく、真空中で行ってもよく、ガス雰囲気（二酸化炭素等。）中で行ってもよい。
【０１１９】
第１の分離ステップ：
圧縮空気供給管７５への圧縮空気の供給を停止した後、第１の昇降手段６６を駆動させて親モールド設置板６１を下降させて、転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物と親モールド１００とを分離する。このようにして、転写用基材１０４と第１の硬化物とからなる、表面に反転パターンを有するレプリカモールドを得る。
【０１２０】
第１・第２の供給ステップ：
待機中の親モールド設置板６１に保持された親モールド１００の微細パターンが形成された表面に、第１のディスペンサ６４から第１の硬化性樹脂を供給し（第１の供給ステップ）、かつ第２の交差点７２よりも上流側にて、物品本体設置板６８に保持された物品本体１０２の表面に、第２のディスペンサ７１から第２の硬化性樹脂を供給する（第２の供給ステップ）。
【０１２１】
第１・第２の移動ステップ：
ローラ群およびリニア駆動装置６３を駆動させることによって、第１の交差点６５において転写用基材１０４の表面と第１の硬化性樹脂が塗布された親モールド１００の表面とが対向するように、転写用基材１０４および親モールド設置板６１を移動させ、同時に、第１の交差点６５において得られたレプリカモールド（転写用基材１０４）および該レプリカモールドと対向していた親モールド１００を保持する他方の親モールド設置板６１を、第１の交差点６５からそれぞれ第２の交差点７２および第１のディスペンサ６４へ移動させる（第１の移動ステップ）。
【０１２２】
また同時に、ローラ群およびリニア駆動装置７０を駆動させることによって、第２の交差点７２においてレプリカモールドの反転パターンが形成された表面（転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物の表面）と第２の硬化性樹脂が塗布された物品本体１０２の表面とが対向するように、レプリカモールド（転写用基材１０４）および物品本体設置板６８を移動させ、同時に、レプリカモールドの反転パターン（転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物の反転パターン）を物品本体１０２に転写した後に、レプリカモールド（転写用基材１０４）および物品本体設置板６８を第２の交差点からそれぞれ転写基材巻取ローラ９２および物品搬出口（図示略）側へ移動させる（第２の移動ステップ）。
【０１２３】
第１・第２の接触ステップ：
第１の昇降手段６６を駆動させて親モールド設置板６１を上昇させ、圧縮空気供給管７５の上側シール部材９６と親モールド設置板６１の下側シール部材９７とで転写用基材１０４を挟持した後、圧縮空気供給管７５に圧縮空気を供給して、親モールド１００の表面の第１の硬化性樹脂と転写用基材１０４とを接触させる（第１の接触ステップ）。
【０１２４】
また同時に、第２の昇降手段７３を駆動させて物品本体設置板６８を上昇させ、圧縮空気供給管７７の上側シール部材９６と物品本体設置板６８の下側シール部材９７とでレプリカモールド（転写用基材１０４）を挟持した後、圧縮空気供給管７７に圧縮空気を供給して、物品本体１０２の表面の第２の硬化性樹脂とレプリカモールド（転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物）とを接触させる（第２の接触ステップ）。
【０１２５】
接触の際の圧力としては、０．１ＫＰａ〜１０ＭＰａが好ましい。圧力が０．１ＫＰａ未満では、親モールド１００の微細パターンを第１の硬化物に正確に転写できない。また、レプリカモールドの反転パターンを第２の硬化物に正確に転写できない。圧力が１０ＭＰａを超えると、加圧プロセスが長くなってしまい、スループットが遅くなったり、装置に負荷がかかりすぎてしまい装置の平衡を損なったり、親モールド１００およびレプリカモールドが破損したりする。
【０１２６】
第１・第２の硬化ステップ：
親モールド１００と転写用基材１０４との間に存在する第１の硬化性樹脂に、第１の硬化手段６７から紫外線を照射し、これを硬化させ、親モールド１００の微細パターンが反転した反転パターンを有する第１の硬化物とする（第１の硬化ステップ）。
【０１２７】
また同時に、物品本体１０２とレプリカモールド（転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物）との間に存在する第２の硬化性樹脂に第２の硬化手段７４から紫外線を照射し、これらを硬化させ、レプリカモールドの反転パターンが反転した微細パターンを有する第２の硬化物とする（第２の硬化ステップ）。
【０１２８】
紫外線の波長としては、３６５ｎｍないしは２５４ｎｍが好ましい。
紫外線の照射は、大気中で行ってもよく、真空中で行ってもよく、ガス雰囲気（二酸化炭素等。）中で行ってもよい。
【０１２９】
第１・第２の分離ステップ：
圧縮空気供給管７５への圧縮空気の供給を停止した後、第１の昇降手段６６を駆動させて親モールド設置板６１を下降させて、転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物と親モールド１００とを分離する。このようにして、転写用基材１０４と第１の硬化物とからなる、表面に反転パターンを有するレプリカモールドを得る（第１の分離ステップ）。
【０１３０】
また同時に、圧縮空気供給管７７への圧縮空気の供給を停止した後、第２の昇降手段７３を駆動させて物品本体設置板６８を下降させて、物品本体１０２の表面に付着した第２の硬化物とレプリカモールド（転写用基材１０４の表面に付着した第１の硬化物）とを分離する。このようにして、物品本体１０２と第２の硬化物とからなる、表面に微細パターンを有する物品を得る（第２の分離ステップ）。
【０１３１】
以上説明した第２の実施形態の製造装置および製造方法にあっては、親モールド１００の表面に形成された微細パターンを転写用基材１０４の表面に転写して反転パターンを形成する際に、親モールド１００の微細パターンが形成された表面に供給された第１の硬化性樹脂を用いているため、従来のようにＵＶ硬化プレポリマーの表面を有する可塑性ポリマーフォイルを用いた場合に比べ、下記の利点がある。
【０１３２】
（ｉ）第１の硬化性樹脂は、可塑性ポリマーフォイルの表面のＵＶ硬化プレポリマーにくらべ、低粘度であるため、親モールド１００の微細パターンを転写用基材１０４に転写する際の転写精度が高い。
（ii）また、第１の硬化性樹脂は、可塑性ポリマーフォイルの表面のＵＶ硬化プレポリマーにくらべ、低粘度であるため、転写の際の圧力を低くでき、装置や親モールド１００に負担がかからず、親モールドの破損が抑えられる。
（iii）親モールド１００の微細パターンが形成された表面に第１の硬化性樹脂を供給しているため、転写に用いられない無駄な第１の硬化性樹脂が存在しない。
【０１３３】
また、以上説明した第２の実施形態の製造装置および製造方法にあっては、反転パターンを有するレプリカモールドと微細パターンを有する物品とを同時に製造できるため、生産性を高めることができる。
【０１３４】
なお、第２の実施形態の製造装置および製造方法において、親モールド１００、物品本体１０２および転写用基材１０４を各設置板に保持する手段としては、真空吸着チャック、静電吸着チャック、粘着テープ、機械的保持手段等が挙げられる。
また、硬化性樹脂の供給手段としては、ディスペンサに限定はされず、インクジェット、スピンコータ、ダイコータ等であってもよい。
【実施例】
【０１３５】
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
例１、２は実施例であり、例３は比較例である。
【０１３６】
フッ素系の光硬化性組成物の調製：
バイヤル容器（内容積１Ｌ）に、ノニオン性含フッ素界面活性剤（セイミケミカル社製、商品名：サーフロンＳ−３９３）の１０ｇ、２−メチル−２−アダマンチルアクリレート（出光興産社製）の３５０ｇ、テトラエチレングリコールジメタクリレート（東京化成社製）の３５０ｇ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）８Ｆ（アルドリッチ社製）の２４０ｇを加え、つぎに光重合開始剤（チバ・ガイギー・スペシャリティー社製、商品名：イルガキュア６５１）の５０ｇを加え、０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥと記す。）製のフィルタにてろ過して、フッ素系の光硬化性組成物を得た。
【０１３７】
非フッ素系の光硬化性組成物の調製：
バイヤル容器（内容積１Ｌ）に、トリメチロールプロパントリアクリレート（東京化成社製）の３５０ｇ、ジエチレングリコールジメタクリレート（東京化成社製）の３５０ｇ、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（新中村化学工業社製）の１００ｇ、イソボルニルアクリレート（アルドリッチ社製）の５０ｇ、１−ビニル−２−ピロリドン（東京化成社製）の１００ｇを加え、つぎに光重合開始剤（チバ・ガイギー・スペシャリティー社製、商品名：イルガキュア６５１）の５０ｇを加え、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルタにてろ過して、非フッ素系の光硬化性組成物を得た。
【０１３８】
〔例１〕
親モールド１００として、幅：１００ｎｍ、高さ：１００ｎｍの複数の凸状が、間隔：１００ｎｍで形成されたライン・アンド・スペースからなる微細パターンを有する、２ｃｍ×２ｃｍのニッケル製のモールドを用意する。
転写用基材１０４として、二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、商品名：コスモシャインＡ４１００、厚さ：１８８μｍ）を２．３ｃｍ×２．３ｃｍの大きさにカットしたものを用意する。
物品本体１０２として、シリコンウェハを２ｃｍ×２ｃｍ角にカットしたものを用意する。
第１の硬化性樹脂として、前記フッ素系の光硬化性組成物を用意する。
第２の硬化性樹脂として、前記非フッ素系の光硬化性組成物を用意する。
【０１３９】
図１〜図３に示す第１の実施形態の製造装置を用いて、微細パターンを有する物品を製造する。その結果、１時間に８０個の微細パターンを有する物品を得る。
【０１４０】
〔例２〕
図７〜図８に示す第２の実施形態の製造装置を用いる以外は、例１と同様にして、微細パターンを有する物品を製造する。その結果、１時間に８０個の微細パターンを有する物品を得る。
【０１４１】
〔例３〕
親モールドとして、例１のニッケル製のモールドの表面を、離型剤（アルドリッチ社製、トリクロロ（３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，８−トリデカフルオロオクチル）シラン）にて処理したものを用意する。
物品本体として、シリコンウェハを２ｃｍ×２ｃｍ角にカットしたものを用意する。
硬化性樹脂として、前記非フッ素系の光硬化性組成物を用意する。
【０１４２】
市販の製造装置（明昌機工社製、商品名：ＮＭ−０４０１）を用いて以下の手順で微細パターンを有する物品を製造する。
（ｉ）親モールドの微細パターンが形成された表面に、硬化性樹脂を供給する。
（ii）親モールドの表面の硬化性樹脂と物品本体とを接触させる。
（iii）親モールドと物品本体との間に存在する硬化性樹脂に紫外線を照射し、これを硬化させ、反転パターンを有する第１の硬化物とする。
（iv）物品本体の表面に付着した第１の硬化物と親モールドとを分離し、微細パターンを有する物品を得る。
その結果、一時間に１２個の微細パターンを有する物品を得る。
【産業上の利用可能性】
【０１４３】
本発明の製造方法および製造方法で得られる、微細パターンを有する物品は、光学素子（マイクロレンズアレイ、光導波路、波長フィルタ、偏光板、光スイッチング、フレネルゾーンプレート、バイナリー光学素子、ブレーズ光学素子、フォトニクス結晶等。）、反射防止フィルタ、バイオチップ、マイクロリアクターチップ、記録メディア、ディスプレイ部材（リブ等。）、触媒の担持体、ろ過フィルタ、センサ部材、超撥水材料、エネルギー関連部材（燃料電池、三次元電池、キャパシタ、ペルチェ素子、太陽電池等。）、ＭＥＭＳ、半導体素子等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１４４】
【図１】本発明の微細パターンを有する物品の製造装置の第１の実施形態の一例を示す正面図である。
【図２】図１の製造装置の下半分の上面図である。
【図３】図１の製造装置の上半分の下面図である。
【図４】本発明の微細パターンを有する物品の製造装置の第１の実施形態の他の例を示す正面図である。
【図５】図４の製造装置の下半分の上面図である。
【図６】図４の製造装置の上半分の下面図である。
【図７】本発明の微細パターンを有する物品の製造装置の第２の実施形態の一例を示す正面図である。
【図８】図７の製造装置の下半分の上面図である。
【符号の説明】
【０１４５】
１２  下側円板
１４  上側円板
１５  昇降手段
１６  回転手段
１７  第１の供給手段
１８  第２の供給手段
１９  硬化手段（第１の硬化手段および第２の硬化手段）
６１  親モールド設置板（第１の保持手段）
６３  リニア駆動装置（第２の移動手段）
６４  第１のディスペンサ（第１の供給手段）
６５  第１の交差点
６６  第１の昇降手段（第１の接触・分離手段）
６７  第１の硬化手段
６８  物品本体設置板（第２の保持手段）
７０  リニア駆動装置（第３の移動手段）
７１  第２のディスペンサ（第２の供給手段）
７２  第２の交差点
７３  第２の昇降手段（第２の接触・分離手段）
７４  第２の硬化手段
９１  転写基材巻出ローラ（第１の移動手段）
９２  転写基材巻取ローラ（第１の移動手段）
９３  ガイドローラ（第１の移動手段）
１００  親モールド
１０２  物品本体
１０４  転写用基材
【図１】
2009214323.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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