(57)【要約】【課題】カード券面の傷つきを避けるために、各工程で合紙の抜き・入れ作業の必要がなく、カードの厚薄を吸収して積層・集積が容易で、発行機で安定的にフィードでき、また、梱包・輸送・保管中にカード間のこすれによるキズや凹凸の発生を防ぐことのできるカードの製造方法及びカードを提供する。【解決手段】センターコアシートの少なくとも一方の面にオーバーシートをラミネート・プレスし複数のカード形状部が多面付けされたカードベースを得る工程と、該カードベースをカード形状に打抜きカードを得る工程、とを有するカードの製造方法において、カードベースを得る工程の後、カードベースを打抜く工程の前に、該カードベースのカード形状部の表裏いずれかの面上に、厚さ０．０１〜０．０２ｍｍの非連続の凸部を複数形成する。【選択図】図１
2009214484.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センターコアシートの少なくとも一方の面にオーバーシートをラミネート・プレスし複数のカード形状部が多面付けされたカードベースを得る工程と、該カードベースをカード形状に打抜きカードを得る工程、とを有するカードの製造方法において、
カードベースを得る工程の後、カードベースを打抜く工程の前に、該カードベースのカード形状部の表裏いずれかの面上に、厚さ０．０１〜０．０２ｍｍの非連続の凸部を複数形成する工程を有することを特徴とするカードの製造方法。
【請求項２】
前記カード形状部に形成した前記凸部は、カード形状部の隅部または外周部に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載するカードの製造方法。
【請求項３】
前記カード形状部に形成した前記凸部は、カード形状部の印字記録領域でない領域に形成されていることを特徴とする、請求項１または２のいずれかに記載するカードの製造方法。
【請求項４】
カード形状部の表裏いずれかの面上に、厚さ０．０１〜０．０２ｍｍの非連続の凸部を複数形成されてなることを特徴とするカード。
【請求項５】
前記凸部は、前記カード形状部の隅部または外周部に形成されていることを特徴とする、請求項４に記載するカード。
【請求項６】
前記凸部は、前記カード形状部の印字記録領域でない領域に形成されていることを特徴とする、請求項４または５のいずれかに記載のカード。
【請求項７】
前記凸部は、鉛筆硬度２Ｂ以下の透明樹脂で形成されていることを特徴とする、請求項４〜６のいずれか一項に記載のカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クレジットカード、キャッシュカード等の磁気カード、ＩＣカード、社員証などのＩＤカード等カードの製造方法、ならびに、その製造方法によるカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在普及しているカードは、クレジットカードのような磁気カード等の一般カードや、接触型ＩＣカード、最近交通関係で定期券等に使用される非接触型ＩＣカードなどといったものがあげられる。これらのカードは一般には、硬質塩化ビニルなどの熱可塑性樹脂からなるシート基材から成っている。通常は、白色塩化ビニルから成るセンターコアシートの表裏に、多面付けでオフセット印刷またはスクリーン印刷を行い、さらに表裏に透明な硬質塩化ビニルシート（オーバーシート）を貼り、熱プレス方式で溶融ラミネートする。この時に磁気テープを指定の位置に埋め込む。例えば非接触ＩＣカードの場合では、ＩＣチップを内蔵したアンテナシートからなるインレットを挟み込んだセンターコアシートを、それぞれ印刷を施した表裏の外層シートでサンドイッチして溶融ラミネートして一体化した構造となっている。
【０００３】
磁気カード等の一般カードでは、プリント（印刷デザイン表示）部分の厚みの差が、接触型ＩＣカードではＩＣモジュールがカード基材面よりも高くなる厚さの場合の高さの差が問題となっていた。特に、接触型と非接触型のＩＣカードにおいて、ＩＣモジュール部と非ＩＣモジュール部の厚みの差によって、カードを積層・集積させたときに傾きが生じるということがあった。この場合、カードの発行処理時にハンドリングミスが発生しやすいということで、カードの厚みを均一化させて積層・集積した際の傾きを少なくすることが必要となっている。
【０００４】
ＩＣモジュール部の厚さを解消するために、特許文献１には、両側を同一厚みの塩化ビニル製の印刷付きコアシート層で挟まれたセンターコアシート層のＩＣチップに対応した位置に、ＩＣチップが配置されるＩＣチップ配置部を有し、ＩＣチップ配置部は孔であるＩＣカードが開示されている。また、塩化ビニル製のコアシート及び透明オーバーシート等を塩化ビニルの融着温度まで加熱して１回で全てのシートを圧着ラミネートする製造方法が開示されている。
【０００５】
また上記の問題点以外にカードには、異物やゴミを挟み込んだ際に、カード表面の擦りあいが起き、傷が発生しやすいという問題があった。特に、プレミアムカードと呼ばれる高額のクレジット機能を有するカードや、優良な顧客を特定する顔写真付きの会員カード等では、セキュリティ機能と合わせて外観品質上の無欠点が求められ、また、高級感を出す為の光沢の高い黒色や、金色などキズ等が目立ちやすいものが増えている。
【０００６】
これらカードの表面保護に関しては、さまざまな技術が提供されている。例えば、特許文献２には、支持体上に順に画像を受容した層、ホログラムを有し、更に紫外線硬化樹脂の表面保護層を有する、高品位で機械的強度に優れ、高度に偽変造防止されたＩＤカードを得る方法及びそのようなカードが開示されている。また特許文献３には、ＩＤカードに形成された画像上に高品質で、耐久性のよい画像中間保護層を熱転写で形成し、更に紫外線硬化樹脂層を形成できるＩＤカードの作成（発行）装置が開示されている。また、特許文献４には、カードの片面の印字記録領域のない外周縁部に耐熱、耐摩耗性を有するオーバーコート層を形成したカードが開示されている。
【特許文献１】特開２００２−１９７４３３号公報
【特許文献２】特開２００３−２６６９７４号公報
【特許文献３】特開２００３−１９７６号公報
【特許文献４】特開平５−１５５１９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に開示されたＩＣカードでは、ＩＣモジュール近辺の膨らみが解消する代わりに、ＩＣモジュール近辺が凹形状となりカード表面に歪みが発生する問題があった。また、特許文献２及び３に開示された技術は、完成して使用に供されるカードの表面保護には有効であるが、カードの製造工程で発生する傷付きや不良要因には対応できない。すなわち、カード製造工程のカード形状部を多面付けした状態でのラミネート・プレス終了後のカードベースから、カードサイズに打ち抜き、更にハイブリッドカードやデュアルインターフェースカードではザグリ（ミリング）、ＩＣ組み立て加工を経ての検査、０次発行までのカード製造工程におけるキズ対策が必要であり、さらに顧客での個人発行にむけた梱包や輸送中あるいは保管中のキズの発生で、２次発行で印字画像に欠けが発生するなど大きなロスが発生しているのが現状であった。また、特許文献４に開示されたカードでは、外周縁部に形成された耐熱、耐摩耗性を有するオーバーコート層が固いために、積層された際に相手カードに傷を発生させやすい問題があり、積層・集積した際に、オーバーコート層に取り囲まれた部分が減圧され吸着現象を起こし、ハンドリングしにくく発行機でのフィード不良が発生するなどの問題があった。
【０００８】
上記した問題点を回避するためには、例えば、カードベースとカードベースあるいはカードとカードの間に１枚毎に合紙をはさみ、各工程作業前に合紙を抜き、工程作業終了後に再度１枚毎に合紙を入れる作業を行うなど大きな手間がかかり、実質上実施が困難であった。そのため、外観品質要求の厳しい品目においては、多くの予備をつけるなど非効率な生産が余儀なくされていた。
【０００９】
本発明はかかる従来技術の問題点を解決するものであり、その目的とするところは、カード券面の傷つきを避けるために、各工程で合紙の抜き・入れ作業の必要がなく、カードの厚薄を吸収して積層・集積が容易で、発行機で安定的にフィードでき、また、梱包・輸送・保管中にカード間のこすれによるキズや凹凸の発生を防ぐことのできるカードの製造方法及びそれによって得られるカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の請求項１に係る発明は、センターコアシートの少なくとも一方の面にオーバーシートをラミネート・プレスし複数のカード形状部が多面付けされたカードベースを得る工程と、該カードベースをカード形状に打抜きカードを得る工程、とを有するカードの製造方法において、カードベースを得る工程の後、カードベースを打抜く工程の前に、該カードベースのカード形状部の表裏いずれかの面上に、厚さ０．０１〜０．０２ｍｍの非連続の凸部を複数形成する工程を有することを特徴とするカードの製造方法である。
【００１１】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記カード形状部に形成した前記凸部は、カード形状部の隅部または外周部に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のカードの製造方法である。
【００１２】
また、本発明の請求項３に係る発明は、前記カード形状部に形成した前記凸部は、カード形状部の印字記録領域でない領域に形成されていることを特徴とする、請求項１または
２のいずれかに記載のカードの製造方法である。
【００１３】
次に、本発明の請求項４に係る発明は、カード形状部の表裏いずれかの面上に、厚さ０．０１〜０．０２ｍｍの非連続の凸部を複数形成されてなることを特徴とするカードである。
【００１４】
また、本発明の請求項５に係る発明は、前記凸部は、前記カード形状部の隅部または外周部に形成されていることを特徴とする、請求項４に記載のカードである。
【００１５】
また、本発明の請求項６に係る発明は、前記凸部は、前記カード形状部の印字記録領域でない領域に形成されていることを特徴とする、請求項４または５のいずれかに記載のカードである。
【００１６】
次に、本発明の請求項７に係る発明は、前記凸部は、鉛筆硬度２Ｂ以下の透明樹脂で形成されていることを特徴とする、請求項４〜６のいずれか一項に記載のカードである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のカードの製造方法によれば、カードベースを得る工程の後、カードベースを打抜く工程の前に、該カードベースのカード形状部の表裏いずれかの面上に、厚さ０．０１〜０．０２ｍｍの非連続の凸部を複数形成する工程を有するため、カード券面の、特に傷つきを嫌う保護されるべき被加工部分や、カードを重ねたときにキズの発生源となる部分が接触しないことで、各工程では合紙のような抜き・入れ作業の必要がなくなる。また、カードの厚薄が吸収されて整列状態での積層・集積が可能なため、機械でそのままフィードできる。また、梱包・輸送・保管中にカード間のこすれによるキズや凹凸の発生を防ぐことができる。
【００１８】
また、本発明のカードによれば、様々な取扱において、重ねたカード間の表面同士が擦れ合うことがないために表面に傷がつきにくいカードとすることができる。また、搬送時やハンドリング時には凸部側を相手材に接触するようにすることで、カードにもまた相手材にも傷の発生しにくいものとすることができる。一般にＨＢ程度の硬度であるカードを積層しても、凸部がカードをキズ付けることがなく外観品質の低下が防げる。これによって、余分な予備カードは不要となりコストダウン効果が大きい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明のカードの製造方法を一実施形態に基づいて以下に説明する。
【００２０】
図１は、本発明のカードの製造方法の工程の一部を説明する模式図である。また、図２は、本発明のカードの製造方法でえられたカードの一実施形態を説明する模式図で、（ａ）はカードの片面を斜めから見た模式図、（ｂ）は片面を真上から見た模式図である。また、図３は、本発明のカードの製造方法の一実施形態での凸部の形成領域を説明する概略図である。また、図４は、本発明のカードの製造方法の一実施形態での製造工程を簡略化して説明するフロー図である。また、図５は本発明のカードの製造方法でえられたカードの一実施形態の構成を断面で説明する概略図で、（ａ）は従来の非接触型ＩＣカードの構成例を示し、（ｂ）はＩＣモジュール側がやや膨らんだ片側に凸部を形成した本発明のカードの製造方法で得られた非接触型ＩＣカードの構成を示す概略図である。
【００２１】
カードは、クレジットカード、キャッシュカード、身分証明カード、会員証などの各種用途に使われており、従来の磁気カードから最近ではＩＣチップを埋め込んだＩＣカードの使用が増加している。一般には、硬質塩化ビニル（ＰＶＣ）シートを使用して、３〜４層から成っている。通常は、白色塩化ビニルシート（コアシート）の表裏に、多面付けで
オフセット印刷またはスクリーン印刷を行い、さらに表裏に透明な硬質塩化ビニルシート（オーバーシート）を貼り、熱プレス方式で溶融ラミネートする。この時に磁気テープが指定の位置に埋め込まれる。例えば非接触ＩＣカードの場合では、インレットを挟み込んだコアシートを、それぞれ印刷を施した表裏の外層シートでサンドイッチして溶融ラミネートしてカードベースとする。
【００２２】
上述したように、コアシートは、電気絶縁性の熱可塑性樹脂シートが使用でき、一般には、硬質塩化ビニル（ＰＶＣ）シートを使用するが、焼却時に有毒ガスを発生するＰＶＣの代替として、非結晶性ポリエステル（例えば、イーストマン・ケミカル社製のＥａｓｔｓｒ  ＰＥＴ−Ｇ：テレフタル酸、グリコール、１，４シクロヘキサンジメタノール共重合体）等が好ましく使用できる。この場合、表面シートは材質としてＰＥＴ（２軸延伸ポリエチレンテレフタレート）が好ましく、最表層にリライト層を備える場合もある。
【００２３】
熱プレス方式では、コアシートと表裏のオーバーシートを一回り大きな鏡面板で挟みこみ、その後加熱溶融しながらプレスによりカード素材を一体化する。この時に用いる鏡面板は、ニッケル−クロムメッキした銅板、表面を研磨したステンレス板、表面を研磨したアルミ板などを用いることができる。従来は、ラミネート・プレス後はカードベースを鏡面板から剥がし、そのままカード形状に打ち抜いていた。しかしながら、鏡面版の表面が転写されたカードの表面は光沢が高く、異物の噛みこみや、擦れ等でキズが付きやすく、またキズが目立ちやすい。
【００２４】
本発明のカードの製造方法では、ラミネート・プレス後直ちにカードベースをカード形状に打ち抜いて、後加工の工程に流すのではなく、図１に示すように、カードベースを得る工程の後、カードベースを打抜く工程の前に、該カードベース３０のカード形状部２０の表裏いずれかの面上に、厚さ０．０１〜０．０２ｍｍの非連続の凸部２を複数形成する工程を経た後、打抜き工程でカード形状部２０を打抜きカード１を得る。凸部の形成は、カードベース状態のまま、表裏いずれかの面の、各カード形状部（カード券面）の印字記録領域のない隅部あるいはカード外周部に、スクリーン印刷やインクジェット印刷（ＩＪＰ）などにより厚さ０．０１〜０．０２ｍｍの非連続の凸部を形成する。この凸部の形成は、図３に示すように、各カードの印字記録領域のない例えば４隅部に行う。カード寸法を上下５３．９２〜５４．０３ｍｍ、左右８５．４７〜８５．７２ｍｍのようにし、カードの表面に凸部を形成する場合は、磁気ストライプの位置を踏まえて、カードの上下から６．４ｍｍ以内の範囲（ＪＩＳ  Ｘ６３０２−２）に、左右についてはカード積層時の安定性を考慮し左右両端から１．０ｍｍ以上内側の範囲に凸部を形成する。なお、凸部の配置は必ずしも４隅である必要はなくカードとして積層した場合にガタツキのない例えば３点を３角形状に配置することも可能である。
【００２５】
また、凸部の高さについては、接触型ＩＣカードの規格ではカード層厚は０．６８〜０．８４ｍｍ（ＪＩＳ  Ｘ６３０１）で、ＩＣモジュールの端子表面とカード表面の段差は−０．１０〜＋０．０５ｍｍ（ＪＩＳ  Ｘ６３０３）となっているため、０．０１〜０．０５ｍｍの高さ範囲で凸部を印刷形成できる可能性があるが、ＩＣカードの場合はカードの厚みを厚くする方が製造が容易であり、凸部の高さは低くすることが好ましいため、０．０１〜０．０２ｍｍとすることが好ましい。このとき凸部の大きさは、傷つき防止機能を果たしつつ、外観上の商品価値を損なわないようにψ０．５〜３．０ｍｍ程度の面積が好ましいが形状としては円形に限定するものではない。
【００２６】
凸部の形成方法としては、カード形状部（カード券面）の加工パターンとの相関から印刷法および転写法があるが、カード券面に過度の熱や溶剤等の負荷を加えず、適度な厚みを確保できる方法として、無溶剤の紫外線硬化型透明インキを用いたスクリーン印刷法あるいはインクジェット印刷法が推奨される。ここで透明インキを用いることで、カードの
プリントのデザイン的な美観を損なうことなくカードの凹凸を吸収して積層時の傾きを防止できる。
【００２７】
また、通常のカード表面の鉛筆硬度がＨＢ程度であることから、凸部を構成する樹脂材質として、鉛筆硬度２Ｂ以下の高い弾力性を有するものが好ましく、低分子のウレタン系樹脂の紫外線硬化型の透明インキを用いることにより、積層時に接触するカードに傷の発生することを防止することができる。このとき更に、このインキにジメチルシリコーンオイル等の添加剤を１〜１０重量％加えることで、凸部の摩擦係数を減らして、凸部のブロッキング性や磨耗を抑えることができる。また、この添加により、一般にオーバープリント層自体にシリコーンが添加されていることの多いカードベースに対する凸部形成用インキの濡れが安定して、凸部形成適正を改善することが可能となる。
【００２８】
上記したように、表裏いずれかの面の、各カード形状部（カード券面）の印字記録領域のない隅部あるいはカード外周部に、スクリーン印刷やインクジェット印刷（ＩＪＰ）などにより厚さ０．０１〜０．０２ｍｍの非連続の凸部を形成したカードベースは、その後片刃または雄雌の金型による打ち抜きでカードに打ち抜かれる。各カードには従来と同様に、サインパネル、ホログラム、リライト機能の付与等様々なオプション加工が施される。また接触式ＩＣカードの場合には、出来上がったカードの所定の位置を切削した後、接着剤でＩＣチップを貼り付けてつくることができる。これらの加工工程では、連続的に重ね合わせたカードを機械で自動的に加工部にフィードするが、本発明のカードは合紙のように抜き・入れの必要がなくフィード可能であり、容易に作業ができる。
【００２９】
以上のようにして作製された小切れ状態のカードは、通常重ね合わされた状態で梱包され、輸送され、顧客に出荷される。最終的には、カードの仕様に応じた発行機を用いて２次発行（パーソナライズ）として、磁気エンコード及びＩＣエンコードと共に、カードの表面に個別情報を入れる。カード発行機における加工内容としては、一般にエンボス加工、モノクロ印字（ＵＧ）、カラー印字（写真ＣＰ）、オーバーコート、ティッピング、インデント加工、レーザー加工等がある。非接触ＩＣチップ搭載のクレジットカードでは、非接触ＩＣチップへの影響を避ける為、エンボスでなく、モノクロ印字や顔写真のカラー印字で代用される場合がある。本発明のカードは、この２次発行時に顔写真を印字するＣＰ印字領域およびモノクロ印字するＵＧ（ウルトラグラフィック）印字領域には影響しない位置にあるため、発行作業に影響はない。
【００３０】
本発明のカードの製造方法で得られたカードは、２次発行までの間に券表面と裏面が擦れあうことがないため、印字欠け等がない安定した印字品質と、キズ等欠陥がなく高光沢が保たれた外観品質を得ることができる。以上説明した本発明のカードの製造方法を採用することで、極めて外観品質の優れた耐傷性カードを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明のカードの製造方法の工程の一部を説明する模式図。
【図２】本発明のカードの製造方法でえられたカードの一実施形態を説明する模式図。
【図３】本発明のカードの一実施形態での凸部の形成領域を説明する概略図。
【図４】本発明のカードの製造方法の一実施形態での製造工程を簡略化して説明するフロー図。
【図５】本発明のカードの製造方法でえられた非接触ＩＣカードの一実施形態の構成を断面で説明する概略図。
【符号の説明】
【００３２】
１・・・カード      ２・・・凸部      ３・・・磁気ストライプ（テープ）
４・・・ＩＣモジュール      ５・・・デザイン印刷面      ６・・・アンテナシート
７・・・コアシート      ８・・・中間シート      ９・・・外装シート
１０・・・膨らみ部      １１・・・カード表面      ２０・・・カード形状部
３０・・・カードベース
【図４】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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