(57)【要約】【課題】製膜処理で作製されたパターンの欠陥を、画像処理を用いた自動判定で検出する装置では、判断の基準を安全側に設定するため、欠陥の過検出という課題を招くことになる。特に多数の製膜処理の工程を経る場合、どこかの工程で載った異物は後の工程で洗い落とされることもあり、欠陥としての記録が累積で残ると、最終の検査で確認しなければならない欠陥の数が増える。【解決手段】複数の工程の後、それまでの欠陥データと最新の欠陥データを比較してすべての工程で重複する欠陥データを最終欠陥データとする照合欠陥検査表を作製する。【選択図】図２
2009237134.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製膜プロセス毎に配置され検査対象物上の欠陥を検出し欠陥データを含む検査データを作製する検査装置と、
前記検査データを受信し前記製膜プロセス毎の前記欠陥データが記録された欠陥検査表を作製する情報記録サーバーと、
前記検査装置であって前記欠陥検査表を前記情報記録サーバーから読み出し、前記欠陥検査表の欠陥データと最新の欠陥データのうち欠陥位置が全ての前記製膜プロセスで一致するものだけを最終欠陥データと前記欠陥検査表に記録した照合欠陥検査表を作製する照合検査装置を有する検査システム。
【請求項２】
前記検査装置と前記照合検査装置は同一の装置である請求項１に記載された検査システム。
【請求項３】
前記情報記録サーバーと前記検査装置は同一の装置である請求項１または２のいずれかの請求項に記載された検査システム。
【請求項４】
前記情報記録サーバーと前記照合検査装置は同一の装置である請求項１乃至３のいずれか１の請求項に記載された検査システム。
【請求項５】
前記検査装置は自身が照合欠陥検査装置として指定されているか否かを示すフラグデータを有する請求項１乃至４のいずれか１の請求項に記載された検査システム。
【請求項６】
製膜プロセス毎に検査対象物の欠陥を検出し欠陥データを含む検査データを作製する工程と、
前記製膜プロセス毎の前記検査データが記録された欠陥検査表を作製する工程と、
前記欠陥検査表の欠陥データと最新の欠陥データのうち欠陥位置が全ての前記製膜プロセスで一致するものだけを最終欠陥データと前記欠陥検査表に記録し照合検査表を作製する工程を有する検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶デバイスに用いるカラーフィルタの欠陥検査システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶デバイスは背面に配置した光源の光をスイッチングするデバイスであり、テレビ、ゲーム機、携帯電話などに広く利用されている。この液晶デバイスをカラーにするためには、ＲＢＧに応じた画素を液晶デバイスで形成し、その上にカラーフィルタを配置することで、ＲＧＢのそれぞれの色を発色する表示装置を得ることができる。
【０００３】
従って、液晶デバイスを利用したカラー表示装置の欠陥は、各画素に対応して作製された液晶デバイスの動作の有無とともに、カラーフィルタの欠陥にも依存する。
【０００４】
そこで、カラーフィルタの製造には工程毎に欠陥検査が行われている。図８には一般的なカラーフィルタの構成を示す。カラーフィルタはガラス基板１００上に画素の仕切りとなるブラックマトリックス（以後「ＢＭ」ともいう。）１０２を形成し、ＢＭ１０２で区切られた画素部分１０４にＲＧＢなどの着色層を形成したのち、必要によりオーバーコート（以下「Ｏ／Ｃ」とも記載する。）１０６で保護層を形成する。さらに透明電極（以下「ＩＴＯ」とも記載する。）１１０、必要に応じて機能膜１１４を形成してカラーフィルタとする。
【０００５】
ここで、画素は非常に細かく、また厚みも薄いため、それぞれの層はフォトリソを利用した工程で作製される。すなわち、各層の形成毎にレジスト塗布、露光、現像やレジスト剥離、焼成といった工程を経る。
【０００６】
このフォトリソ工程は、大面積に対する液相処理を含む多段階処理であるため、局部的にうまく形成できなかったり、ゴミなどの異物が載ってしまうといった事故が生じやすい。そしてこのような局部的な不均一は液晶デバイスの欠陥として残留する。そこで、フォトリソの工程毎に欠陥検査が行われる場合が多い。
【０００７】
大量の液晶デバイスの欠陥検査は目視で行うと時間がかかりすぎるため、カメラと画像処理を用いた自動検査装置が利用される。このような技術としてはさまざまな提案がなされている。
【０００８】
特許文献１には、回路パターンを持つ非検査対象物の異物付着、断線、ショートや膜残りといった欠陥をレーザ光や暗視野／明視野照明を用いた検査装置等により自動的に検査し、そこで発見された欠陥が致命的であるか否かを自動判断する検査データ処理方法や処理装置が開示されている。この発明は、検査対象が液晶デバイスではないものの、フォトリソという共通の技術を利用した工程を経て作製されるため、欠陥の種類や状態、検査方法には共通するものがある。
【０００９】
さらに、ここでは、複数の製造プロセス毎に行われた検査結果を参照して、新しく発見した欠陥だけを選択する欠陥の選択方法が開示されている（第２１段）。このようにすることで、すでに発見した欠陥を再度選択して検査する無駄がなくなる。
【特許文献１】特開２０００−３０６９６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
フォトリソの工程では、処理面の中に局部的に不完全な部分が形成される可能性が高いため、その不完全な部分が致命的な欠陥となるか否かの判断は重要である。致命的な欠陥が製品に組み込まれると、製品自体が不良品となるからである。
【００１１】
従って、このような自動判断においては、厳しく判断しがちである。ここで厳しい判断というのは、判断の基準を安全側に設定することであり、具体的には人が判断すれば致命的でないと判断する欠陥も致命的であると判断することである。
【００１２】
しかし、このような判断は、欠陥の過検出という課題を招くことになる。より具体的には、少し強固に異物がこびりつき、後の工程で消滅してしまったものでも、一旦致命的な欠陥として登録されてしまうと、致命的な欠陥があるとされてしまい、廃棄されてしまったり、再度人による目視検査に供せられることになる。すなわち、歩留まりが低下したり、人の目視検査という不要な工程が増えるという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は上記の課題に鑑みて想到されたものであり、一度欠陥として判断された欠陥であっても、後からなくなってしまった欠陥については、欠陥としない判断をする検査システムを提供するものである。
【００１４】
すなわち、
製膜プロセス毎に配置され検査対象物上の欠陥を検出し欠陥データを含む検査データを作製する検査装置と、
前記検査データを受信し前記製膜プロセス毎の前記欠陥データが記録された欠陥検査表を作製する情報記録サーバーと、
前記検査装置であって前記欠陥検査表を前記情報記録サーバーから読み出し、前記欠陥検査表の欠陥データと最新の欠陥データのうち欠陥位置が全ての前記製膜プロセスで一致するものだけを最終欠陥データと前記欠陥検査表に記録した照合欠陥検査表を作製する照合検査装置を有する検査システムを提供するものである。
【００１５】
また、
製膜プロセス毎に検査対象物の欠陥を検出し欠陥データを含む検査データを作製する工程と、
前記製膜プロセス毎の前記検査データが記録された欠陥検査表を作製する工程と、
前記欠陥検査表の欠陥データと最新の欠陥データのうち欠陥位置が全ての前記製膜プロセスで一致するものだけを最終欠陥データと前記欠陥検査表に記録し照合検査表を作製する工程を有する検査方法を提供するものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、検査システムに、一度欠陥として判断された欠陥であっても、後からなくなってしまった欠陥については、欠陥としない判断をすることとしたので、最終的に良品となったものを廃棄したり、人によるさらなる目視検査を必要としないという効果を得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１に本発明の検査システムが組み込まれた製造装置の概略を示す。フォトリソ加工ライン（以後「加工ライン」とも呼ぶ）９１乃至９４は、それぞれレジスト塗布、露光、現像やレジスト剥離、焼成といった工程を連続的に行うラインである。言い換えると１つの加工ラインは１層の膜を作製する製膜プロセスである。それぞれの加工ラインは、図８の液晶カラーフィルタの各層を形成する工程を担当する。図１では、４つの加工ラインを示したが、加工ラインの本数は特に制限されず、各層毎に１つのフォトリソ加工ラインを用意してもよいし、また１本の加工ラインで各工程をバッチ処理してもよい。
【００１８】
基板は、フォトリソ加工ライン９１の入口８９から投入され、出口８８から出る。出口８８には検査装置６１が設置されており、フォトリソ加工ライン９１によって発生した欠陥を検査する。加工ライン９１で処理された基板は続いて加工ライン９２に投入される。そして同様に検査装置６２によって欠陥を検査される。同様に加工ライン９３の後段には検査装置６３が、加工ライン９４の後段には検査装置６４が配置される。
【００１９】
それぞれの検査装置は、情報記録サーバー７０に接続されており、検査結果である欠陥データＳｄを情報記録サーバー７０に記録する。情報記録サーバー７０には、記録装置７１と表示装置７２および図示しない入力手段を有する。本発明の検査システムは、検査装置６１乃至６４と情報記録サーバー７０によって構成される。検査装置は少なくとも１台以上あればよい。
【００２０】
また、本発明の検査システムの検査装置の中には、少なくとも１台の照合検査装置を有する。図１では検査装置６４が照合検査装置であるとして説明を続ける。それぞれの検査装置は設定によって照合検査装置になることができる。照合検査装置となるための設定は、各検査装置毎に行ってもよいし、情報記録サーバー７０からの遠隔指示によって行ってもよい。
【００２１】
図２には、検査装置６１と情報記録サーバー７０の関係および照合検査装置６４と情報記録サーバー７０の関係を示す。なお検査装置６１は、照合検査装置でない検査装置を代表させるものであり、検査装置６２、６３も同様の構成を有する。
【００２２】
図２（ａ）を参照して、検査装置は、少なくともカメラ６５と検査制御部６６を有する。カメラは検査対象物９９を撮影する撮影手段である。ラインセンサやＣＣＤカメラが好適に用いられる。カメラ６５は、照明の当てかたによってさまざまな撮影方法が可能である。
【００２３】
図３にカメラの撮影方法の具体例を示す。図３（ａ）は、検査対象物９９の下に光源１００を配置し、その透過光を撮影する方法である。検査対象物９９のＢＭやＲＧＢなどの画素の形成時に生じる、ＢＭや画素パターンの欠落・はみ出しなどの検出や、基板の表面に付着した異物・汚れなどの検出に有効な方法である。
【００２４】
図３（ｂ）は、検査対象物９９の表面に一定の角度を持つ光源から光をあて、その反射光を撮影する方法である。検査対象物９９の画素パターンや機能膜のパターンなどの欠落・はみ出し、表面の異物の検出に有効な方法である。
【００２５】
図３（ｃ）は、カメラ６５の直下にハーフミラー１０１を配置して横方向から光を当てて検査対象物９９に垂直に照射したのち、反射してハーフミラーを透過した光を撮影する方法である。ＩＴＯに生じたピンホールや保護膜層などの突起状異物の検出に有効な方法である。
本発明の検査装置はいずれの方法で撮影してもよいし、複数の方法で撮影を行ってもよい。
【００２６】
図２に戻って、検査装置６１はカメラ６５で撮影した画像データを検査制御部６６で分析し、欠陥の種類Ｄｃと位置の情報Ｄｐを得る。欠陥種類Ｄｃと位置情報Ｄｐを合わせて欠陥データと呼ぶ。ここで欠陥の種類Ｄｃとは、カラーフィルタの画素の着色時にＢＭを乗り越えて隣の色の画素にインクが流れてしまったために生じる「パターン残り」や、逆にＢＭやＲＧＢなどの画素でインクが不足したり、フォトリソ加工中に色が欠落して生じる「パターン欠け」やオーバーコート部分に発生し易い「突起」、ＩＴＯ電極でしばしば発生する「抜け」若しくは「欠け」といった種類がある。また、位置の情報Ｄｐとは、検査対象物９９の表面に座標を設定し、その座標値によって表される。具体的には、座標Ｘ１、Ｙ１に「抜け」があるといった結果を検査制御部６６は求める。
【００２７】
検査制御部６６は、欠陥種類Ｄｃと欠陥位置情報Ｄｐとともに、少なくとも検査対象物９９の識別番号を表すＳｉｄ、加工ラインの番号であるＰｎ、撮影の方法を表すＩｃを付けた検査データＳｄを作製し、情報記録サーバー７０に送信する。識別番号Ｓｉｄは、数字や文字であってもよいし、バーコードであってもよい。またその入力は人間による手入力でもよいし、検査対象物からカメラが読み込んでもよいし、その他の方法であってもよい。
【００２８】
加工ラインの番号Ｐｎとはライン自体の番号であるだけでなくカラーフィルタのいずれの製造工程による検査かを表す情報である。従ってフォトリソ工程ライン番号そのものであってもよいし、ＢＭ形成ラインとか赤塗布ラインといった工程の名前であってもよい。撮影方法Ｉｃは図３で説明した方法をコードで表したものである。
【００２９】
従って、検査データＳｄはこれらの情報のセットとして表される。具体的には、Ｓｄ（Ｓｉｄ、Ｐｎ、Ｉｃ、Ｄｐ、Ｄｃ）である。これは、検査対象物Ｓｉｄは、フォトリソ工程ラインＰｎにおいて、撮影方法Ｉｃによる検査をした結果、座標Ｄｐに欠陥種類Ｄｃの欠陥を有することを意味する。なお、欠陥種類Ｄｃと位置情報Ｄｐは欠陥データであるので、検査データＳｄには欠陥データが含まれる。撮影方法Ｉｃは複数個あってもよいし、撮影方法Ｉｃ毎に、座標Ｄｐと欠陥種類Ｄｃ（欠陥データ）は複数個あってもよい。しかし、１つの検査装置は、１つの検査対象物に対して識別番号Ｓｉｄ、フォトリソ工程ライン番号Ｐｎは１つしか生成しない。
【００３０】
情報記録サーバー７０は、これを検査対象物９９毎に用意した欠陥検査表Ｔｉｄ５８に記録する。欠陥検査表Ｔｉｄとは１つの検査対象物９９がフォトリソ加工ラインを通過する毎に作製される検査データＳｄをまとめて記録したものである。
【００３１】
図２（ｂ）を参照して、検査装置が照合検査装置６４になった場合である。照合検査装置においても、カメラ６５を有し検査対象物を撮影して欠陥種類Ｄｃと位置情報Ｄｐを得るのは同じである。また、検査データＳｄも作製する。照合検査装置６４が他の検査装置と異なるのは、検査データＳｄを作製した後、情報記録サーバー７０に対して欠陥検査表Ｔｉｄを要求する要求指示Ｒｑ（Ｓｉｄ）を送信することである。要求指示Ｒｑ（Ｓｉｄ）は照合検査装置６４が現在作製した検査データＳｄの検査対象物Ｓｉｄに係わる欠陥検査表Ｔｉｄを情報記録サーバー７０に要求する指示である。
【００３２】
情報記録サーバー７０は、この要求があった場合は、その要求を行った照合検査装置に対して指示された検査対象物に関するこれまでの検査結果が記録されている検査表を送信する。そして、照合検査装置６４は、欠陥検査表Ｔｉｄに記録された欠陥と、自身が検査して得た欠陥の情報を比較し、欠陥データ（欠陥種類Ｄｃと位置情報Ｄｐ）が、すべての加工ラインでの検査データにおいて重複しているものを最終欠陥データとしてその位置情報ＬＤｐと欠陥種類ＬＤｃを欠陥検査表Ｔｉｄに追記する。この最終欠陥を記録した部分は照合結果として検査表Ｔｉｄに記録される。照合結果を記録された検査表は照合欠陥検査表Ｔｉｄｒとして情報記録サーバー７０に送信され記録される。
【００３３】
次に図４を参照して、検査装置と照合検査装置の検査制御部の動作について説明する。いずれの検査装置も照合検査装置となりえるため、同じフローで説明を行う。
【００３４】
図４を参照して、検査制御部がスタートすると（Ｓ１００）、終了判定を行い（Ｓ１０２）、終了ならば停止する（Ｓ１１８）。終了判定は、それぞれの検査装置毎に行ってもよいし、情報記録サーバーからの遠隔指示によって行われてもよい。
【００３５】
次に識別番号Ｓｉｄを取得する（Ｓ１０４）。検査対象物を特定するためである。この工程にはこれから検査する検査対象物を検査装置にセットされることも含む。
【００３６】
そして検査を行う（Ｓ１０６）。この工程には検査データＳｄの作製も含まれる。検査方法はカメラで検査対象物を撮影し、その画像データを画像処理することによって行う。画像処理の方法は特に限定されるものではなく、欠陥を検出する方法であればよい。
【００３７】
検査が終了したら、自分が照合検査装置であるか否かを判定する（Ｓ１０８）。照合検査装置であるか否かで後の処理が変るからである。従って、本発明の検査装置は自身が照合検査装置に指定されているか否かを判断するためのフラグデータを有する。フラグデータとは、照合検査装置であることを検査装置自身が認識できるデータであればなんでもよい。
【００３８】
もし、照合検査装置でなければ（Ｓ１０８のＮ分岐）、検査データＳｄを作製し情報記録サーバー７０へ検査データＳｄを送信して、終了判定（Ｓ１０２）の前に戻る。
【００３９】
自身が照合検査装置であれば（Ｓ１０８のＹ分岐）、情報記録サーバー７０に対して欠陥検査表Ｔｉｓを要求する要求指示Ｒｑ（Ｓｉｄ）を送信し、欠陥検査表Ｔｉｓを取得する（Ｓ１１０）。そして照合作業を行い、照合結果を含む照合欠陥検査表Ｔｉｄｒを作成する（Ｓ１１２）。照合結果を含む照合欠陥検査表Ｔｉｄｒの作製はより詳細な説明を図５、図６を用いて後述する。最後に照合欠陥検査表Ｔｉｄｒを情報記録サーバー７０に送信し（Ｓ１１４）、終了判定（Ｓ１０２）の前に戻る。
【００４０】
図５、図６を参照して照合結果を含む照合欠陥検査表Ｔｉｄｒの作製を説明する。図５は、照合欠陥検査表Ｔｉｄｒの一例を示す。また、図６は図４のフローにおいて、照合欠陥検査表Ｔｉｄｒを作製するステップＳ１１２の詳細なステップである。
【００４１】
図５を参照して、照合欠陥検査表Ｔｉｄｒを説明する。照合欠陥検査表Ｔｉｄｒには、加工ラインＰｎ毎の欠陥の位置Ｄｐと欠陥の種類Ｄｃ（欠陥データ）が記録されている。ここで、位置情報Ｄｐを一般的に表す場合は、引数ｋを用い、加工ラインＰｎを一般的に表す場合は引数nで表す。すなわち、位置情報はＤｐ（ｋ）、加工ラインはＰｎ（ｎ）と表す。ｋ、ｎは自然数である。具体的には、ある検査対象物に複数の欠陥があるとすると、それらは順にＤｐ（１）、Ｄｐ（２）、・・・、Ｄｐ（ｋ）と表される。また、フォトリソ工程ラインは順にＰｎ（１）、Ｐｎ（２）、・・・、Ｐｎ（ｎ）と表される。
【００４２】
図５では、加工ラインＰｎ（１）においては、撮影方法がＩｃ（１）で、座標Ｄｐ（１）の座標に、Ｄｃ（ｋａ）の欠陥が存在し、座標Ｄｐ（２）の座標にはＤｃ（Ｇ）の欠陥が存在することを表す。座標Ｄｐ（１）とは、検査対象物上の座標を表し、例えば（Ｘ１，Ｙ１）などである。Ｄｃ（ｋａ）やＤｃ（Ｇ）は「欠け」と「ゴミ」を表すコードであるとする。撮影方法Ｉｃ（１）とは、図３で示す照明の当て方の１つを表し、例えば透過光を使った場合等である。加工ラインＰｎ（３）までのデータは欠陥検査表Ｔｉｄとして作成されるものである。
【００４３】
照合検査装置が測定した検査データはフォトリソ工程ラインＰｎ（ｚ）で表される。また照合結果Ｐｃｈｅｃｋは、照合欠陥検査表Ｔｉｄｒに付加されるものである。ここでは、フォトリソ工程ラインＰｎ（１）からＰｎ（３）までの欠陥データと加工ラインＰｎ（ｚ）との欠陥データが比較され、重複する欠陥だけを最終欠陥データとしてその位置情報ＬＤｐとその種類ＬＤｃとを記録される。
【００４４】
欠陥検査表Ｔｉｄから照合欠陥検査表Ｔｉｄｒを作成する処理を図６のフローを参照して説明する。なお、図５の照合欠陥検査表は適宜参照するものとする。
【００４５】
照合検査制御部が図４のステップ１１０から次のステップに移ると、ｋとnが最終値であるか否かを判断する（Ｓ２０２、Ｓ２０４）。この処理は照合欠陥検査表上では、加工ラインＰｎ（１）の欠陥位置Ｄｐ（１）から処理を行っていくことを意味する。
【００４６】
比較対象がまだ残っている場合（Ｓ２０４のＮ分岐）は、加工ラインＰｎ（ｎ）の位置情報Ｄｐ（ｋ）と加工ラインＰｎ（ｚ）の位置情報Ｄｐ（ｋ）を比較する。具体的には加工ラインＰｎ（１）の位置情報Ｄｐ（１）と加工ラインＰｎ（ｚ）の位置情報Ｄｐ（１）を比較する。若しくは、加工ラインＰｎ（１）のＤｐ（１）と同じ座標データの欠陥が加工ラインＰｎ（ｚ）の欠陥データ中に存在するかと言い換えても良い。
【００４７】
もし同じ座標に欠陥があれば（Ｓ２０６のＹ分岐）、次の加工ラインの同じ座標データＤｐ（１）が加工ラインＰｎ（ｚ）に存在するかを比較する。
【００４８】
もし加工ラインＰｎ（ｎ）と加工ラインＰｎ（ｚ）の欠陥データに同じ座標のデータがなければ（Ｓ２０６のＮ分岐）、欠陥座標データの引数であるｋをインクリメントして終了判定ステップＳ２０２に戻る。図６の照合欠陥検査表でこれを説明するとＰｎ（１）とＰｎ（２）には同じ座標Ｄｐ（２）に欠陥種類がＤｃ（Ｇ）（＝ゴミ）の欠陥が存在した。しかし、Ｐｎ（３）とＰｎ（ｚ）では、座標Ｄｐ（２）には欠陥は存在しなかった。この場合、Ｐｎ（１）のＤｐ（２）がＰｎ（ｚ）の欠陥データ中になければ、次の欠陥座標であるＤｐ（３）を加工ラインＰｎ（１）からまた比較を行うことを意味する。
【００４９】
もし、加工ラインＰｎ（ｎ）中に存在する欠陥データの位置座標が加工ラインＰｎ（ｚ）中にも存在したとすると（Ｓ２０４のＹ分岐）、全ての加工ラインにおいて、同じ場所に欠陥を検出したことを意味する。そこで、この欠陥を最終欠陥データとしてその位置座標ＬＤｐと欠陥種類ＬＤｃを照合結果Ｐｃｈｅｃｋに追記する（Ｓ２１０）。このように、全ての加工ラインＰｎ（ｎ）に対する位置データＤｐ（ｋ）についてＰｎ（ｚ）の欠陥データ中に同じ位置の欠陥データがあるか否かを判定することで照合結果Ｐｃｈｅｃｋが作製される。照合結果は欠陥検査表Ｔｉｄに追記され照合欠陥検査表Ｔｉｄｒとなる。
【００５０】
以上のように、ある検査対象物の欠陥が複数回の検査において常に検出されなければ、最終欠陥として残さないようにすることで、過検出が生じるおそれを低減させることができる。なお、上記説明においては、検査装置、情報記録サーバー、照合検査装置はすべて別々の装置として説明を行った。しかし、それぞれの装置はＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ  Ｕｎｉｔ）とメモリとプログラムによって構成されるので、いずれかが重複していてもよい。
【００５１】
図７にこれらの形態の一例を示す。図７（ａ）は加工ライン９１が１本の場合で、検査装置は１つだけである。従って、検査装置と照合検査装置は同一の装置である。また図７（ｂ）は加工ラインが２本あり、後段の検査装置が情報記録サーバーと同一である。これは照合検査装置と情報記録サーバーが同一の装置である場合である。ここで情報記録サーバーは検査装置６１と同一装置であってもよい。また、図７（ｃ）は加工ラインが１本の場合で、情報記録サーバーと検査装置と照合検査装置が同一の装置の場合を示す。
【００５２】
なお、上記では検査装置が照合を行う説明をしたが、照合はサーバー側で行っても良い。また複数のサーバーが接続され、複数のサーバーを統括するサーバーでデータを照合してもよい。
【実施例】
【００５３】
次に本発明の検査システムによる検査の実施例について説明する。液晶カラーフィルタの製造工程において、ＢＭ、Ｒｅｄ、Ｇｒｅｅｎ、Ｂｌｕｅ、Ｏ／Ｃ（オーバーコート）の５つの工程を例とした。フォトリソ工程ラインは５つである。それぞれの工程の最後には検査装置が設置されている。ここでＯ／Ｃの工程ラインの検査装置を照合検査装置とした。液晶カラーフィルタのガラス基板は７３０ｍｍ×９２０ｍｍであり、各画素のピッチは１００μｍであった。
【００５４】
比較例としては、ＢＭ、Ｒｅｄ、Ｇｒｅｅｎ、Ｂｌｕｅの４つの工程で検出した欠陥をそのまま最終欠陥データとして残す従来法とした。
【００５５】
表１には本発明の検査システムで検出した欠陥のデータであり、表２は比較例の欠陥データである。実施例（表１）も比較例（表２）もＢＭ、Ｒｅｄ、Ｇｒｅｅｎ、Ｂｌｕｅの４つのフォトリソ工程ラインの欠陥データはどちらも同じ場所と欠陥種類を検出していた。なお、本発明の実施例では、上記４つのフォトリソ工程ラインに加えて、照合検査装置（Ｏ／Ｃ）での欠陥検査のデータが付加されている。
【００５６】
表３は、表１すなわち実施例のＢＭ、Ｒｅｄ、Ｇｒｅｅｎ、Ｂｌｕｅの欠陥データとＯ／Ｃでの欠陥データを比較し、全ての工程ラインで同じ位置に検出された欠陥だけを記録した照合結果である。同じ位置とは、重複範囲に洩れがない程度の範囲であればよく、検査対象物のワーク公差、自動検査の位置決め精度や検出位置再現性など、想定される誤差を考慮した値であるものとした。
【００５７】
一方表４はＢＭ、Ｒｅｄ、Ｇｒｅｅｎ、Ｂｌｕｅのいずれかの工程ラインで検出した欠陥を全て最終欠陥として残した場合を示した。ここでは全部で１８個検出した。本発明の検査システムでは、すべての工程ラインで検出された欠陥以外は削除されるので、比較例と比べて、最終欠陥の数は９（表３）と少なかった。
【００５８】
表５と表６は、表３と表４をそれぞれ目視で確認した結果である。比較例（表６）では、実際に目視をすると、欠陥はなかった場合も存在したが、本発明の検査システムによる結果（表５）であると、最終欠陥として残した欠陥は目視でも欠陥として認められた。このように本発明の検査システムを用いると目視しなければならない数を減らすことができた。
【００５９】
【表１】
2009237134.tif 000003
【００６０】
【表２】
2009237134.tif 000004
【００６１】
【表３】
2009237134.tif 000005
【００６２】
【表４】
2009237134.tif 000006
【００６３】
【表５】
2009237134.tif 000007
【００６４】
【表６】
2009237134.tif 000008
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は液晶デバイスのカラーフィルタの検査だけでなく、プリント基板回路パターン、ＬＳＩ回路パターンの欠陥を画像処理により自動的に検査するシステムにも好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の検査システムを用いた製造ラインの構成の一例を示す図である。
【図２】本発明の検査システムの構成の一例を示す図である。
【図３】検査方法の種類を示す図である。
【図４】本発明の検査システムを構成する検査装置の処理フローを示す図である。
【図５】検査装置が作成する検査表の一例を示す図である。
【図６】検査表を作製する処理を詳細に説明する図である。
【図７】本発明の検査システムの他の構成例を示す図である。
【図８】液晶カラーフィルタの構成を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
５８  欠陥検査表
５６  照合結果
５５  照合欠陥検査表
６１  検査装置
６５  カメラ
６６  検査制御部
６７  照合検査装置
７０  情報記録サーバー
【図１】
2009237134.tif 000009
【図２】
2009237134.tif 000010
【図３】
2009237134.tif 000011
【図４】
2009237134.tif 000012
【図５】
2009237134.tif 000013
【図６】
2009237134.tif 000014
【図７】
2009237134.tif 000015
【図８】
2009237134.tif 000016