(57)【要約】【課題】小型且つ簡易な構造で、予加熱および本加熱を可能として良好なリフローはんだ付けを可能とするはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。【解決手段】搬送部１４０は、上側から下側に向けてワーク１０を蒸気相１１４内へ搬入して、低密度蒸気相１１４ｂ内に第１所定時間ｔ１だけ停止保持し、更に下側に移動して、高密度蒸気相１１４ａ内に第２所定時間ｔ２だけ停止保持し、その後に蒸気相１１４の上側に搬出する。あるいは、加熱部１２０は、ワーク１０が蒸気相１１４内に停止保持されている間に、所定の第１加熱能力Ｈ１で第１所定時間ｔ１の間、蒸気相１１４を所定の低密度となる低密度蒸気相（１１４ｂ）とし、その後に第１加熱能力Ｈ１よりも高い第２加熱能力Ｈ２で第２所定時間ｔ２の間、蒸気相１１４を低密度よりも高密度となる高密度蒸気相（１１４ａ）とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底部（１１２）に熱媒液（１１３）が収容される蒸気槽（１１０）と、
前記熱媒液（１１３）を加熱して前記蒸気槽（１１０）内に高温の蒸気相（１１４）を形成する加熱部（１２０）と、
前記蒸気相（１１４）の上側に配設されて、前記蒸気相（１１４）を冷却液化する冷却部（１３０）と、
リフローはんだ付け用のワーク（１０）を前記蒸気相（１１４）内に対して搬入、搬出する搬送部（１４０）とを備え、
前記蒸気相（１１４）内への前記ワーク（１０）の搬入時に、前記蒸気相（１１４）の凝縮潜熱によって前記ワーク（１０）のはんだ付けを行うはんだ付け装置において、
前記蒸気相（１１４）は、前記加熱部（１２０）によって、前記熱媒液（１１３）の上側で所定の高密度となる高密度蒸気相（１１４ａ）と、前記高密度蒸気相の上側で前記高密度蒸気相よりも低密度となる低密度蒸気相（１１４ｂ）とから形成されるようになっており、
前記搬送部（１４０）は、上側から下側に向けて前記ワーク（１０）を前記蒸気相（１１４）内へ搬入して、前記低密度蒸気相（１１４ｂ）内に第１所定時間（ｔ１）だけ停止保持し、更に下側に移動して、前記高密度蒸気相（１１４ａ）内に第２所定時間（ｔ２）だけ停止保持し、その後に前記蒸気相（１１４）の上側に搬出することを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項２】
底部（１１２）に熱媒液（１１３）が収容される蒸気槽（１１０）と、
前記熱媒液（１１３）を加熱して前記蒸気槽（１１０）内に高温の蒸気相（１１４）を形成する加熱部（１２０）と、
前記蒸気相（１１４）の上側に配設されて、前記蒸気相（１１４）を冷却液化する冷却部（１３０）と、
リフローはんだ付け用のワーク（１０）を前記蒸気相（１１４）内に対して搬入、搬出する搬送部（１４０）とを備え、
前記蒸気相（１１４）内への前記ワーク（１０）の搬入時に、前記蒸気相（１１４）の凝縮潜熱によって前記ワーク（１０）のはんだ付けを行うはんだ付け装置において、
前記搬送部（１４０）は、上側から下側に向けて前記ワーク（１０）を前記蒸気相（１１４）内へ搬入して、停止保持し、その後に前記蒸気相（１１４）の上側に搬出するようになっており、
前記加熱部（１２０）は、前記ワーク（１０）が前記蒸気相（１１４）内に停止保持されている間に、所定の第１加熱能力（Ｈ１）で第１所定時間（ｔ１）の間、前記蒸気相（１１４）を所定の低密度となる低密度蒸気相（１１４ｂ）とし、その後に前記第１加熱能力（Ｈ１）よりも高い第２加熱能力（Ｈ２）で第２所定時間（ｔ２）の間、前記蒸気相（１１４）を前記低密度よりも高密度となる高密度蒸気相（１１４ａ）とすることを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項３】
前記搬送部（１４０）は、前記ワーク（１０）を前記蒸気相（１１４）内へ搬入する前に、前記蒸気相（１１４）の上側で待機させることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のはんだ付け装置。
【請求項４】
前記ワーク（１０）を前記蒸気相（１１４）内へ搬入する前段階で、前記ワーク（１０）を予熱する予熱部（１７０）を備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のはんだ付け装置。
【請求項５】
蒸気槽（１１０）内の底部（１１２）に収容される熱媒液（１１３）を加熱部（１２０）によって加熱することで、前記蒸気槽（１１０）内に高温の蒸気相（１１４）を形成し、
リフローはんだ付け用のワーク（１０）を前記蒸気相（１１４）内に搬入して、前記蒸気相（１１４）の凝縮潜熱によって前記ワーク（１０）のはんだ付けを行うはんだ付け方法において、
前記蒸気相（１１４）が、前記熱媒液（１１３）の上側で所定の高密度となる高密度蒸気相（１１４ａ）と、前記高密度蒸気相（１１４ａ）の上側で前記高密度蒸気相よりも低密度となる低密度蒸気相（１１４ｂ）とから形成されるようにして、
上側から下側に向けて前記ワーク（１０）を前記蒸気相（１１４）内へ搬入して、前記低密度蒸気相（１１４ｂ）内に第１所定時間（ｔ１）だけ停止保持し、更に下側に移動して、前記高密度蒸気相（１１４ｂ）内に第２所定時間（ｔ２）だけ停止保持し、その後に前記蒸気相（１１４）の上側に搬出することを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項６】
蒸気槽（１１０）内の底部（１１２）に収容される熱媒液（１１３）を加熱部（１２０）によって加熱することで、前記蒸気槽（１１０）内に高温の蒸気相（１１４）を形成し、
リフローはんだ付け用のワーク（１０）を前記蒸気相（１１４）内に搬入して、前記蒸気相（１１４）の凝縮潜熱によって前記ワーク（１０）のはんだ付けを行うはんだ付け方法において、
上側から下側に向けて前記ワーク（１０）を前記蒸気相（１１４）内へ搬入して、停止保持し、
前記加熱部（１２０）によって、所定の第１加熱能力（Ｈ１）で第１所定時間（ｔ１）の間、前記蒸気相（１１４）を所定の低密度となる低密度蒸気相（１１４ｂ）とし、その後に前記第１加熱能力（Ｈ１）よりも高い第２加熱能力（Ｈ２）で第２所定時間（ｔ２）の間、前記蒸気相（１１４）を前記低密度よりも高密度となる高密度蒸気相（１１４ａ）とし、
その後に前記ワーク（１０）を前記蒸気相（１１４）の上側に搬出することを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項７】
前記ワーク（１０）を前記蒸気相（１１４）内へ搬入する前段階で、前記ワーク（１０）を予熱することを特徴とする請求項５または請求項６に記載のはんだ付け装置。
【請求項８】
前記第１所定時間（ｔ１）の間に前記ワーク（１０）のはんだ付け部の温度を連続的に上昇させると共に、
前記第２所定時間（ｔ２）の間に前記はんだ付け部の温度を継続して連続的に上昇させ、かつ前記はんだ付け部の温度のピークを持たせることを特徴とする請求項５〜請求項７のいずれか１つに記載のはんだ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱媒液の蒸気相の凝縮潜熱を利用してリフローはんだ付けを行うはんだ付け装置およびはんだ付け方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のはんだ付け装置として、例えば特許文献１に示されるものが知られている。即ち、このはんだ付け装置は、蒸気槽の底部に不活性液が収容されており、蒸気槽の内部には立上げ板によって水平方向に並ぶ１次空間と２次空間とが形成されている。１次空間には１次センサおよび１次ヒータが設けられ、また、２次空間には２次センサおよび２次ヒータが設けられている。１次ヒータは１次センサによって比較的低温に制御され、１次空間には比較的低レベルの１次蒸気相が形成され、また、２次ヒータは２次センサによって比較的高温に制御され、２次空間には比較的高レベルの２次蒸気相が形成されるようになっている。
【０００３】
そして、ワークが水平方向に搬送されて、１次空間で予加熱され、更に２次空間でリフロー温度まで加熱されることでリフローはんだ付けが成されるようになっている。このように１次空間で予加熱することにより、ワークの急激な温度上昇を防止し、はんだ付けに不都合な現象（ウィキング現象、マンハッタン現象、ハンダボール現象等）を防止するようにしている。
【特許文献１】特開平１−２７１０６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来技術では、蒸気槽内に１次空間と２次空間とが水平方向に並ぶように形成されているので、装置全体が大型に成り、また１次、２次ヒータを必要としており、設備の構成が複雑なものとなっていた。
【０００５】
本発明の目的は、上記問題に鑑み、小型且つ簡易な構造で、予加熱および本加熱を可能として良好なリフローはんだ付けを可能とするはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記目的を達成するために、以下の技術的手段を採用する。
【０００７】
請求項１に記載の発明では、底部（１１２）に熱媒液（１１３）が収容される蒸気槽（１１０）と、
熱媒液（１１３）を加熱して蒸気槽（１１０）内に高温の蒸気相（１１４）を形成する加熱部（１２０）と、
蒸気相（１１４）の上側に配設されて、蒸気相（１１４）を冷却液化する冷却部（１３０）と、
リフローはんだ付け用のワーク（１０）を蒸気相（１１４）内に対して搬入、搬出する搬送部（１４０）とを備え、
蒸気相（１１４）内へのワーク（１０）の搬入時に、蒸気相（１１４）の凝縮潜熱によってワーク（１０）のはんだ付けを行うはんだ付け装置において、
蒸気相（１１４）は、加熱部（１２０）によって、熱媒液（１１３）の上側で所定の高密度となる高密度蒸気相（１１４ａ）と、高密度蒸気相の上側で高密度蒸気相よりも低密度となる低密度蒸気相（１１４ｂ）とから形成されるようになっており、
搬送部（１４０）は、上側から下側に向けてワーク（１０）を蒸気相（１１４）内へ搬入して、低密度蒸気相（１１４ｂ）内に第１所定時間（ｔ１）だけ停止保持し、更に下側に移動して、高密度蒸気相（１１４ａ）内に第２所定時間（ｔ２）だけ停止保持し、その後に蒸気相（１１４）の上側に搬出することを特徴としている。
【０００８】
これにより、複数の加熱部を設けることなく１つの加熱部（１２０）によって１つの蒸気槽（１１０）内の上下方向に高密度蒸気槽（１１４ａ）と低密度蒸気槽（１１４ｂ）を容易に形成することができる。そして、搬送部（１４０）によってワーク（１０）を低密度蒸気相（１１４ｂ）内に第１所定時間（ｔ１）だけ停止保持することで、ワーク（１０）に対して急激な温度上昇を伴わない予加熱を行うことがでる。更に、搬送部（１４０）によってワーク（１０）を高密度蒸気相（１１４ａ）内に第２所定時間（ｔ２）だけ停止保持することで、ワーク（１０）を更に加熱して、はんだを溶融させる本加熱を行うことができる。
【０００９】
よって、小型且つ簡易な構造で、ワーク（１０）に対する予加熱および本加熱を可能として良好なリフローはんだ付けを可能とすることができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明では、底部（１１２）に熱媒液（１１３）が収容される蒸気槽（１１０）と、
熱媒液（１１３）を加熱して蒸気槽（１１０）内に高温の蒸気相（１１４）を形成する加熱部（１２０）と、
蒸気相（１１４）の上側に配設されて、蒸気相（１１４）を冷却液化する冷却部（１３０）と、
リフローはんだ付け用のワーク（１０）を蒸気相（１１４）内に対して搬入、搬出する搬送部（１４０）とを備え、
蒸気相（１１４）内へのワーク（１０）の搬入時に、蒸気相（１１４）の凝縮潜熱によってワーク（１０）のはんだ付けを行うはんだ付け装置において、
搬送部（１４０）は、上側から下側に向けてワーク（１０）を蒸気相（１１４）内へ搬入して、停止保持し、その後に蒸気相（１１４）の上側に搬出するようになっており、
加熱部（１２０）は、ワーク（１０）が蒸気相（１１４）内に停止保持されている間に、所定の第１加熱能力（Ｈ１）で第１所定時間（ｔ１）の間、蒸気相（１１４）を所定の低密度となる低密度蒸気相（１１４ｂ）とし、その後に第１加熱能力（Ｈ１）よりも高い第２加熱能力（Ｈ２）で第２所定時間（ｔ２）の間、蒸気相（１１４）を低密度よりも高密度となる高密度蒸気相（１１４ａ）とすることを特徴としている。
【００１１】
これにより、上記請求項１と同様に、小型且つ簡易な構造で、ワーク（１０）に対する予加熱および本加熱を可能として良好なリフローはんだ付けを可能とすることができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明では、搬送部（１４０）は、ワーク（１０）を蒸気相（１１４）内へ搬入する前に、蒸気相（１１４）の上側で待機させることを特徴としている。
【００１３】
これにより、蒸気相（１１４）の予熱によって予めワーク（１０）をある程度加熱することができるので、第１所定時間（ｔ１）、および第２所定時間（ｔ２）を短縮することができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明では、ワーク（１０）を蒸気相（１１４）内へ搬入する前段階で、ワーク（１０）を予熱する予熱部（１７０）を備えることを特徴としている。
【００１５】
これにより、予熱部（１７０）によって予めワーク（１０）をある程度加熱することができるので、上記請求項３と同様に第１所定時間（ｔ１）、および第２所定時間（ｔ２）を短縮することができる。
【００１６】
請求項５、６に記載の発明は、リフローはんだ付け用のワーク（１０）のはんだ付けを行うためのはんだ付け方法に関するものであり、その技術的意義は、上記請求項１、２に記載のはんだ付け装置と本質的に同じである。
【００１７】
また、請求項７に記載の発明では、ワーク（１０）を蒸気相（１１４）内へ搬入する前段階で、ワーク（１０）を予熱することを特徴としており、その技術的意義は、上記請求項３、４と本質的に同じである。
【００１８】
また、請求項８に記載の発明では、第１所定時間（ｔ１）の間にワーク（１０）のはんだ付け部の温度を連続的に上昇させると共に、
第２所定時間（ｔ２）の間にはんだ付け部の温度を継続して連続的に上昇させ、かつはんだ付け部の温度のピークを持たせることを特徴としている。
【００１９】
これにより、短時間ではんだ付け不具合のない良好なリフローはんだ付けを可能とすることができる。
【００２０】
尚、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（第１実施形態）
本発明を適用した第１実施形態におけるはんだ付け装置１００を図１に示す。はんだ付け装置１００は、プリント基板と複数の電子部品との間でリフローはんだ付けを行うことで、電子製品を形成する装置である。プリント基板のランドには予めペーストはんだが塗布されており、このはんだによって複数の電子部品は、プリント基板（ランド）に同時にはんだ付けされるようになっている。ここでは、はんだとしては例えばＳｎ−３．０Ａｇ−０．５ＣｕのＰｂフリーはんだ（融点２１９℃）が使用される。
【００２２】
図１に示すように、はんだ付け装置１００は、蒸気槽１１０、ヒータ１２０、冷却コイル１３０、コンベア１４０、および回収供給部１５０等を有している。
【００２３】
蒸気槽１１０は、底部１１２側に熱媒液１１３が収容される容器体である。この蒸気槽１１０の上側で、且つ水平方向の両端側には、外部に開口する開口部１１１ａ、１１１ｂが設けられている。この開口部１１１ａ、１１１ｂの下側において、蒸気槽１１０は逆台形形状を成しており、側壁は下側に向かうほど、底部１１２の中心側に向かうように傾斜している。尚、蒸気槽１１０は、逆台形形状に限らず、側壁が垂直に形成されて、立方体形状となるものとしても良い。
【００２４】
熱媒液１１３は、不活性液であり、例えばパーフルオロポリエーテルが使用されている。ここでは、熱媒液１１３の沸点は２３０〜２４０℃に設定されている。
【００２５】
蒸気相１１０の開口部１１１ａには、搬入側ダクト部１６１が接続されている。搬入側ダクト部１６１の先端部には、シャッタ１６２が設けられ、更に、開口部１１１ｂ側には、シャッタ１６３が設けられている。各シャッタ１６２、１６３は、図示しない制御部によって作動制御され、搬入側ダクト部１６１内を開閉するようになっている。そして、シャッタ１６２とシャッタ１６３との間には、前室１６４が形成されている。前室１６４は、蒸気槽１１０から搬入側ダクト部１６１の外部への蒸気の飛散を防止する区間として形成されたものであり、各シャッタ１６２、１６３は同時に開放状態となることがないようになっている。
【００２６】
また、蒸気相１１０の開口部１１１ｂには、搬出側ダクト部１６５が接続されている。搬出側ダクト部１６５の開口部１１１ｂ側には、シャッタ１６６が設けられ、また、搬出側ダクト部１６５の中間部には、シャッタ１６７が設けられ、更に、搬出側ダクト部１６５の先端部にはシャッタ１６８が設けられている。各シャッタ１６６〜１６８は、図示しない制御部によって作動制御され、搬出側ダクト部１６５内を開閉するようになっている。そして、シャッタ１６６とシャッタ１６７との間には、冷却室１６９が形成されている。冷却室１６９は、必要に応じて窒素ガス等の不活性ガスが導入されて、はんだ付け後の電子製品（ランド）が酸化するのを防止しつつ、はんだ付け後の電子製品を冷却する空間として形成されている。シャッタ１６６〜１６８は同時に開放状態となることがないようになっている。
【００２７】
ヒータ１２０は、電力供給されて熱媒液１１３を加熱沸騰させる加熱部であり、熱媒液１１３内を均一に加熱するべく、熱媒液１１３内に浸漬されるように配設されている。ヒータ１２０に供給される電力値は図示しない制御部によって調整可能となっており、ヒータ１２０の作動によって、熱媒液１１３は、加熱され更に沸騰して高温の蒸気相１１４となる。蒸気相１１４は、熱媒液１１３の液面上側に形成される。更にこの蒸気相１１４のうち、下側領域には高密度蒸気相１１４ａが形成され、上側領域には低密度蒸気相１１４ｂが形成されるようになっている（詳細後述）。
【００２８】
冷却コイル１３０は、蒸気相１１４を冷却して液化する冷却部であり、蒸気槽１１０の開口部１１１ａ、１１１ｂの直下位置で、蒸気層１１０の上部開口部の周辺に配設されている。冷却コイル１３０の内部には、例えば２０〜３５℃に温度制御された冷却水が流通するようになっており、この冷却水によって蒸気相１１４は冷却され、この冷却によって液化された熱媒液１１３は再び蒸気相１１０の底部１１２側に還流するようになっている。
【００２９】
コンベア１４０は、プリント基板と複数の電子部品とを組立て状態とした電子製品組立て体（以下、ワーク１０と呼ぶ）を連続的に搬送する搬送部である。コンベア１４０は、搬入側ダクト部１６１、蒸気槽１１０、および搬出側ダクト部１６５を通るように配設されており、ワーク１０を乗せるためのパレット１４１が所定間隔で設けられている。パレット１４１は、コンベア１４０によって各ダクト部１６１、１６２内では水平方向に移動し、蒸気槽１１０内では上下方向に移動するようになっている。特に、パレット１４１は、蒸気槽１１０内では側壁の傾斜に沿って、一旦下降し、低密度蒸気相１１４ｂの位置で停止し（第１所定時間ｔ１）、更に下降して高密度蒸気相１１４ａの位置で再び停止し（第２所定時間ｔ２）、その後に、上昇して排出側ダクト部１６５に至るようになっている。尚、パレット１４１は、蒸気槽１１０内を垂直方向に上下するようにしても良い。
【００３０】
回収供給部１５０は、熱媒液１１３中の異物除去、および蒸気槽１１０への熱媒液１１３の補充を行うものであり、クリーナ１５１、ポンプ１５２、回収供給タンク１５３、およびポンプ１５４が配管１５５によって順次接続されて形成されている。クリーナ１５１は、熱媒液１１３に混入するはんだペーストからの溶剤やフラックス、更にはプリント基板からのくず等を除去するものである。また、回収供給タンク１５３は、上記のように異物除去された熱媒液１１３を貯めると共に、蒸気槽１１０へ供給（再利用）するものとなっている。
【００３１】
次に、上記構成に基づくはんだ付け装置１００の作動について、図２、図３を加えて説明する。
【００３２】
熱媒液１１３は、その液面がヒータ１２０の上面より充分上側となるように（例えばヒータ１２０の上面より１０ｍｍ程度上まで）回収供給タンク１５３から供給される。そして、ヒータ１２０の作動（図２の加熱電力の供給）により熱媒液１１３が加熱され、熱媒液１１３の温度が沸点以上になると蒸気となる。生成された蒸気は上方に移動していくが、冷却コイル１３０によって冷却されて液化し、再び蒸気槽１１０の底部１１２に戻る。よって、熱媒液１１３の液面上側と冷却コイル１３０の下側との間に、蒸気相１１４が形成されることになる。
【００３３】
蒸気相１１４は、上下方向に密度勾配を有しており、上方にいくに従ってその密度は低くなる。本実施形態では、蒸気密度が比較的高い（所定の高密度となる）下方（液面側）の蒸気相を高密度蒸気相１１４ａと捉え、蒸気密度が比較的低い（高密度蒸気相１１４ａよりも低密度となる）上方（冷却コイル１３０側）の蒸気相を低密度蒸気相１１４ｂとして捉えている。尚、以下の説明では熱媒液１１３の液面を０ｍｍの位置とし、上方への距離を上下方向の位置として説明する。
【００３４】
ワーク１０は、パレット１４１の上に乗せられて、搬入側ダクト部１６１内の前室１６４を通り、開口部１１１ａ近傍の冷却コイル１３０の上側（蒸気相１１４の上側）で一旦停止（待機）されて（図２のア）、蒸気相１１４の熱によって事前に加熱（前加熱）される。
【００３５】
そして、パレット１４１が下降し（図２のイ）、ワーク１０は蒸気槽１１０内の低密度蒸気相１１４ｂの位置（例えば液面から上方１０８．５ｍｍの位置）で停止保持される。パレット１４１の下降速度は、はんだ付けに係る処理時間を減らすために、ワーク１０の急激な温度上昇が起こらない範囲で、できるだけ速くすることが好ましい（例えば１０ｍｍ／ｓ程度）。ワーク１０は、低密度蒸気相１１４ｂの位置で、予め定められた第１所定時間ｔ１の間、保持されることで予加熱される（図２のウ）。
【００３６】
そして、第１所定時間ｔ１の後にパレット１４１は更に下降して（図２のエ）、ワーク１０は、高密度蒸気相１１４ａの位置（例えば液面から上方７２．５ｍｍの位置）で停止保持される。この時の下降速度は、図２中におけるイの下降速度と同一としている。ワーク１０は、高密度蒸気相１１４ａの位置で、予め定められた第２所定時間ｔ２の間、保持されることで本加熱される（図２のオ）。
【００３７】
そして、第２所定時間ｔ２の後にパレット１４１が上昇して、ワーク１０は、開口部１１１ｂ近傍の冷却コイル１３０の上側まで移動され、ワーク１０に付着、凝縮した熱媒液１１３が揮発される（１０ｓ程度）。揮発した熱媒液１１３は、再液化して蒸気槽１１０の底部１１２に戻る。
【００３８】
そして、ワーク１０は、冷却室１６９においてランドの酸化が問題とならない温度まで温度低下されて、排出側ダクト部１６５の先端部から排出される。この時、ヒータ１２０の作動は次のワーク１０が投入されるまでは、加熱能力が抑えられて（図２の待機電力の供給）、待機状態となる。
【００３９】
図３は、上記のように気相加熱した場合の温度プロファイルの１例を示すものである。本実施形態では、ワーク１０（複数の電子部品の代表２ヶ所とリード部の代表２ヶ所）は、低密度蒸気相１１４ｂの予加熱によって、ワーク１０の急激な昇温が起こらない範囲で、連続的に（単純増加するように）２００℃レベルに昇温されている（図３の前半）。更に、ワーク１０は、高密度蒸気相１１４ａの本加熱および搬出移動によって、予加熱時から継続して昇温されると共に、更に適度な時間内ではんだの融点（２１９℃）を超えてはんだ付けが可能となるような１つのピーク温度を形成している（図３の後半）。
【００４０】
このように、本はんだ付け装置１００においては、従来技術のように複数の加熱部を設けることなく、１つの加熱部（ヒータ１２０）によって１つの蒸気槽１１０内の上下方向に高密度蒸気槽１１４ａと低密度蒸気槽１１４ｂを容易に形成することができる。そして、コンベア１４０のパレット１４１によってワーク１０を低密度蒸気相１１４ｂ内に第１所定時間ｔ１だけ停止保持することで、ワーク１０に対して急激な温度上昇を伴わない予加熱を行うことがでる。更に、パレット１４１によってワーク１０を高密度蒸気相１１４ａ内に第２所定時間ｔ２だけ停止保持することで、ワーク１０を更に加熱して、はんだを溶融させる本加熱を行うことができる。
【００４１】
よって、小型且つ簡易な構造で、ワーク１０に対する予加熱および本加熱を可能として、ウィキング現象、マンハッタン現象、ハンダボール現象等の発生のない良好なリフローはんだ付けを可能とすることができる。
【００４２】
また、ワーク１０を蒸気相１１４内に搬入する前に、蒸気相１１４の上側で待機させるようにしているので、蒸気相１１４の予熱によって予めワーク１０をある程度加熱することができ、予加熱および本加熱時間（第１所定時間ｔ１、および第２所定時間ｔ２）を短縮することができる。
【００４３】
また、本はんだ付け装置１００においては、図３で説明したような１つのピークのみを持つ温度プロファイルを形成することができ、短時間ではんだ付け不具合のない良好なリフローはんだ付けを可能とすることができる。
【００４４】
また、１つのワーク１０のはんだ付けが終了した時点で、ヒータ１２０の供給電力を加熱時の電力よりも小さくした待機電力にするようにしているので、ヒータ１２０の省電力化が可能となる。
【００４５】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態を図４に示す。第２実施形態は、上記第１実施形態に対して、はんだ付け装置１００としての構成は同一としながらも、ヒータ１２０への供給電力を変更することで、予加熱および本加熱を行うようにしたものである。図４は、予加熱および本加熱時におけるワーク１０の位置およびヒータへの供給電力（ヒータパワー）を示すタイムチャートである。
【００４６】
第２実施形態では、蒸気相１１４における上下方向位置の違いによる高密度蒸気相１１４ａ、および低密度蒸気相１１４ｂの捉え方は採用しておらず、ヒータ１２０の加熱能力の差によって形成される蒸気相１１４を高密度蒸気相１１４ａと低密度蒸気相１１４ｂとに分けるようにしている。
【００４７】
また、コンベア１４０のパレット１４１は、蒸気槽１１０内に移動される時に、蒸気相１１４内の所定の位置（図４（ａ）の予加熱、本加熱高さ位置）まで下降して停止保持された後に、上昇して蒸気相１１４から排出されるようにしている。
【００４８】
そして、ヒータ１２０は、予め第１加熱能力Ｈ１で作動されるようにしておき、ワーク１０が予加熱、本加熱位置で停止された時に、この第１加熱能力Ｈ１を継続して第１所定時間ｔ１だけ熱媒液１１３を加熱するようにしている。更に、第１所定時間ｔ１が経過した後に、ヒータ１２０は、第１加熱能力Ｈ１よりも高い第２加熱能力Ｈ２で第２所定時間ｔ２だけ熱媒液１１３を加熱するようにしている（図４の（ｂ））。
【００４９】
ヒータ１２０の第１加熱能力Ｈ１によって熱媒液１１３が加熱されることで、蒸気相１１４は、所定の低密度となる低密度蒸気相（１１４ｂ）として形成され、更に、第２加熱能力Ｈ２によって熱媒液１１３が加熱されることで、蒸気相１１４は、低密度蒸気相１１４ｂよりも高密度となる高密度蒸気相（１１４ａ）として形成される。
【００５０】
よって、蒸気相１１４内に搬入されるワーク１０は、低密度蒸気相によって予加熱され、更に高密度蒸気相によって本加熱されることになり、上記第１実施形態と同様に、小型且つ簡易な構造で、ワーク１０に対する予加熱および本加熱を可能として良好なリフローはんだ付けを可能とすることができる。
【００５１】
尚、ヒータ１２０の電力供給パターンとしては、図４（ｃ）に示すように、初めは供給電力（加熱能力）を待機電力レベルとしておき、ワーク１０が予加熱、本加熱位置に移動される前時点から第１加熱能力Ｈ１にするようにしても良い。
【００５２】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態を図５に示す。第３実施形態のはんだ付け装置１００Ａは、上記第１実施形態のはんだ付け装置１００に対して蒸気槽１１０のコンベア流れの上流側に予熱部１７０を追加したものである。
【００５３】
予熱部１７０は、蒸気槽１１０を兼用して、仕切り板１７１によって形成されるもう一つの空間内に熱媒液１１３が収容され、更にこの熱媒液１１３内に予熱用ヒータ１２１が配設されて形成されている。予熱用ヒータ１２１はヒータ１２０よりも供給電力が抑えられて、低密度蒸気相１１４ｂよりも更に低密度な予熱用蒸気相１１４ｃを形成するようになっている。
【００５４】
そして、ワーク１０は、予熱用蒸気相１１４ｃ内に搬入され、更に蒸気槽１１０の低密度蒸気相１１４ｂ、高密度蒸気槽１１４ａの順に搬入されて、排出されるようになっている。
【００５５】
この予熱用蒸気槽１１４ｃにより、上記第１実施形態のように蒸気相１１４の上側でワーク１０を停止保持する場合と同様に、ワーク１０の予熱が可能となり、蒸気相１１４における予加熱および本加熱時間（第１所定時間ｔ１および第２所定時間ｔ２）を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】第１実施形態におけるはんだ付け装置を示す概略構成図である。
【図２】第１実施形態におけるワークの位置、ワークの移動速度、およびヒータの供給電力値を示すタイムチャートである。
【図３】第１実施形態におけるワークの温度変化を示すタイムチャート（温度プロファイル）である。
【図４】第２実施形態におけるワークの位置、およびヒータの供給電力値を示すタイムチャートである。
【図５】第３実施形態におけるはんだ付け装置を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０  ワーク
１００、１００Ａ  はんだ付け装置
１１０  蒸気槽
１１２  底部
１１３  熱媒液
１２０  ヒータ（加熱部）
１３０  冷却コイル（冷却部）
１４０  コンベア（搬送部）
１７０  予熱部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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