(57)【要約】【課題】積層体の変形を抑制可能な積層電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】第１及び第２の電極印刷工程において、セラミックグリーンシート５１の第１の領域に第１の方向へスクリーン印刷して複数の内部電極パターン６１１〜６１６を形成し、第２の領域に第１の方向と逆方向の第２の方向へスクリーン印刷して複数の内部電極パターン６１１〜６１６を形成する。シート片形成工程において、セラミックグリーンシートを切断し、第１の領域を含む第１のグリーンシート片Ｑ１と第２の領域を含む第２のグリーンシート片Ｑ２とを形成する。積層工程において、第１のグリーンシート片Ｑ１におけるスクリーン印刷の始端側に位置する内部電極パターン６１１と第２のグリーンシート片Ｑ２におけるスクリーン印刷の終端側に位置する内部電極パターン６１６との少なくとも一部が対向するように積層して積層体を形成する。【選択図】図１２
2009129991.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の領域と第２の領域とを有するセラミックグリーンシートを準備する準備工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第１の領域に前記セラミックグリーンシートに対して電極ペーストを第１の方向にスクリーン印刷することにより、前記第１の方向に配列した複数の内部電極パターンを形成する第１の電極印刷工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第２の領域に前記セラミックグリーンシートに対して電極ペーストを前記第１の方向と逆方向の第２の方向にスクリーン印刷することにより、前記第２の方向に配列した複数の内部電極パターンを形成する第２の電極印刷工程と、
前記セラミックグリーンシートを切断して、前記複数の内部電極パターンが形成された前記第１の領域を含む第１のグリーンシート片と、前記複数の内部電極パターンが形成された前記第２の領域を含む第２のグリーンシート片と、を形成するシート片形成工程と、
前記第１のグリーンシート片におけるスクリーン印刷の始端側の部分と前記第２のグリーンシート片におけるスクリーン印刷の終端側の部分とが重なり、前記第１のグリーンシート片におけるスクリーン印刷の終端側の部分と前記第２のグリーンシート片におけるスクリーン印刷の始端側の部分とが重なるように、前記第１のグリーンシート片と前記第２のグリーンシート片とを積層する積層工程と、
を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記セラミックグリーンシートの前記第１の領域における前記複数の内部電極パターンを形成する部分以外の余白領域に、セラミックペーストを前記第１の方向にスクリーン印刷する第１の余白印刷工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第２の領域における前記複数の内部電極パターンを形成する部分以外の余白領域に、セラミックペーストを前記第２の方向にスクリーン印刷する第２の余白印刷工程と、
を含むことを特徴とする請求項１記載の積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層電子部品の製造方法として、スクリーン印刷により複数の内部電極パターンが形成された複数のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成し、この積層体をチップ状に切断してグリーンチップを形成する方法がある。グリーンチップは、焼成により内部電極パターンが内部電極層となり、外部には外部電極が形成されて積層電子部品となる。
【０００３】
この種の方法において、焼成時に内部電極層のデラミネーションが発生する虞があるので問題がある。そこで、セラミックグリーンシートに内部電極パターンを形成した後に、内部電極パターンを加熱プレスする方法が提案されている（下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平６−１６８８４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に開示された方法では、各セラミックグリーンシートを加熱プレスする必要があるので、製造工程数の増大を招くこととなり、問題がある。
【０００５】
一方、スクリーン印刷により形成した複数の内部電極パターンは、印刷の始端側の厚さが最も薄く、終端側に近づくほど厚さが厚くなる。この為、積層体が変形し、焼成後のデラミネーションの要因となることを本発明者らは見出した。
【０００６】
そこで本発明は、より簡単に、積層体の変形を抑制可能な積層電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の積層電子部品の製造方法は、第１の領域と第２の領域とを有するセラミックグリーンシートを準備する準備工程と、セラミックグリーンシートの第１の領域にセラミックグリーンシートに対して電極ペーストを第１の方向にスクリーン印刷することにより、第１の方向に配列した複数の内部電極パターンを形成する第１の電極印刷工程と、セラミックグリーンシートの第２の領域にセラミックグリーンシートに対して電極ペーストを第１の方向と逆方向の第２の方向にスクリーン印刷することにより、第２の方向に配列した複数の内部電極パターンを形成する第２の電極印刷工程と、セラミックグリーンシートを切断して、複数の内部電極パターンが形成された第１の領域を含む第１のグリーンシート片と、複数の内部電極パターンが形成された第２の領域を含む第２のグリーンシート片と、を形成するシート片形成工程と、第１のグリーンシート片におけるスクリーン印刷の始端側の部分と第２のグリーンシート片におけるスクリーン印刷の終端側の部分とが重なり、第１のグリーンシート片におけるスクリーン印刷の終端側の部分と第２のグリーンシート片におけるスクリーン印刷の始端側の部分とが重なるように、第１のグリーンシート片と第２のグリーンシート片とを積層する積層工程と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
本発明の積層電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシートの第１の領域に電極ペーストを第１の方向へスクリーン印刷するので、第１の領域において、スクリーン印刷の始端側から第１の方向に沿ってスクリーン印刷の終端側へ行くほど内部電極パターンの厚さが厚くなる。セラミックグリーンシートの第２の領域には第１の方向と逆方向の第２の方向へ電極ペーストをスクリーン印刷するので、第２の領域において、スクリーン印刷の始端側から第２の方向に沿って終端側へ行くほど内部電極パターンの厚さが厚くなる。よって、第１のグリーンシート片におけるスクリーン印刷の始端側の部分と第２のグリーンシート片におけるスクリーン印刷の終端側の部分とが重なり、第１のグリーンシート片におけるスクリーン印刷の終端側の部分と第２のグリーンシート片におけるスクリーン印刷の始端側の部分とが重なるように、第１のグリーンシート片と第２のグリーンシート片とを積層することにより、第１及び第２のグリーンシート片においてそれぞれ存在する内部電極パターンの厚さのばらつきを相殺することができる。従って、積層体の変形を抑制することができる。このようにして形成された積層体を切断してグリーンチップを形成し、焼成後、外部電極を形成して積層電子部品を製造するので、チップ素体におけるデラミネーションの発生を抑制することができる。
【０００９】
本発明の積層電子部品の製造方法は、好ましくは、セラミックグリーンシートの第１の領域における複数の内部電極パターンを形成する部分以外の余白領域に、セラミックペーストを第１の方向にスクリーン印刷する第１の余白印刷工程と、セラミックグリーンシートの第２の領域における複数の内部電極パターンを形成する部分以外の余白領域に、セラミックペーストを第２の方向にスクリーン印刷する第２の余白印刷工程と、を含む。
【００１０】
この場合、セラミックグリーンシートの第１の領域における余白領域にセラミックペーストを内部電極パターンの印刷方向と同じ第１の方向へスクリーン印刷するので、内部電極パターンの厚さの変化と同様に、スクリーン印刷の始端側から第１の方向に沿ってスクリーン印刷の終端側へ行くほどセラミックペーストの厚さが厚くなる。第２の領域における余白領域には、セラミックペーストを内部電極パターンの印刷方向と同じ第２の方向へスクリーン印刷するので、内部電極パターンの厚さ変化と同様に、スクリーン印刷の始端側から第２の方向に沿ってスクリーン印刷の終端側へ行くほどセラミックペーストの厚さが厚くなる。よって、積層工程において、第１のグリーンシート片において厚さが比較的厚い内部電極パターン及びセラミックペーストと第２のグリーンシート片において厚さが比較的薄い内部電極パターン及びセラミックペーストとが対向し、第１のグリーンシート片において厚さが比較的薄い内部電極パターン及びセラミックペーストと第２のグリーンシート片において厚さが比較的厚い内部電極パターン及びセラミックペーストとが対向して積層される。従って、積層体の変形を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の積層電子部品の製造方法によれば、積層体の変形を抑制することができる。これにより、チップ素体におけるデラミネーションの発生を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１３】
図１は、本実施形態に係る積層電子部品の斜視図である。本実施形態に係る積層電子部品１は、チップ状のセラミックコンデンサである。積層電子部品１は、直方体形状のチップ素体５と、チップ素体５の互いに対向する両端面５ａ，５ｂにそれぞれ形成された第１の外部電極３ａ及び第２の外部電極３ｂとを備える。
【００１４】
チップ素体５は、端面５ａ，５ｂに垂直で互いに対向する側面５ｃ，５ｄと、端面５ａ，５ｂ及び側面５ｃ，５ｄに垂直で互いに対向する側面５ｅ，５ｆを含んで構成されている。図２は、チップ素体５の側面５ｅ，５ｆと平行な積層電子部品１の断面を示す。図３は、チップ素体５の端面５ｂを示す。
【００１５】
チップ素体５は、誘電体セラミック材料で形成され、内部に複数の内部電極層６１が配置されている。複数の内部電極層６１は、誘電体セラミックを間に挟んで、互いに対向するように配置されている。複数の内部電極層６１は、端面５ａ側にずれて端面５ａに内部電極層６１の端面が露出するように配置された内部電極層６１と、端面５ｂ側にずれて端面５ｂに内部電極層６１の端面が露出するように配置された内部電極層６１とを含み、それぞれ交互に積層されている。そして、端面５ａ側にずれた内部電極層６１の端面が、第１の外部電極３ａと電気的且つ機械的に接続され、端面５ｂ側にずれた内部電極層６１の端面が、第２の外部電極３ｂと電気的且つ機械的に接続されている。
【００１６】
引き続いて、この積層電子部品１の製造方法について説明する。図４は、本実施形態に係る積層電子部品の製造方法を示すフロー図である。本実施形態に係る積層電子部品の製造方法は、準備工程Ｓ１、第１の電極印刷工程Ｓ２、第２の電極印刷工程Ｓ３、シート片形成工程Ｓ４、積層工程Ｓ５、切断工程Ｓ６、焼成工程Ｓ７、及び外部電極形成工程Ｓ８を含む。以下、各工程について説明する。
【００１７】
準備工程Ｓ１において、セラミックグリーンシートを準備する。図５に示すように、ブレードコーター１０を用いて、可撓性支持体１９の一面上に、誘電体ペースト１１を塗布する。なお、図５は、可撓性支持体１９に誘電体ペースト１１を塗布する状態を可撓性支持体１９の端面側から見た図である。その後、塗布した誘電体ペースト１１を乾燥することにより、図６に示すように、セラミックグリーンシート５１を形成する。なお、図６は、可撓性支持体１９の一面側から見た図である。
【００１８】
可撓性支持体１９は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレン．テレフタレート）フィルムで構成された帯状の長尺フィルムである。誘電体ペースト１１を塗布する際に、可撓性支持体１９図示しない供給ロールと巻き取りロールとの間で、参照符号Ｘ１で示す方向に走行させる。
【００１９】
誘電体ペーストは、セラミック粉体と、バインダ樹脂と、可塑剤と、有機溶剤等とを混合して、適当な粘度となるようにペースト化されたものである。セラミック粉体としては、BaTiO3等、公知の材料を用いることができる。バインダ樹脂は、アクリル系樹脂、ブチラール系樹脂、エチルセルロース系樹脂及びそれらの混合系を用いることができる。可塑剤としては、例えばＢＢＰ等が用いられ、有機溶剤としては、例えば、トルエン、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、またはアルコール系溶剤等が用いられる。
【００２０】
次に、第１の電極印刷工程Ｓ２及び第２の電極印刷工程Ｓ３を行う。図７に示すように、第１の電極印刷工程Ｓ２においては、セラミックグリーンシート５１の第１の領域A１に第１の内部電極パターン群G１を形成する。第２の電極印刷工程Ｓ３においては、セラミックグリーンシート５１の第２の領域Ａ２に第２の内部電極パターン群G２を形成する。
【００２１】
第１の領域Ａ１及び第２の領域Ａ２は、同形状でそれぞれ長方形状である。第１及び第２の領域Ａ１，Ａ２は、セラミックグリーンシート５１の長手方向にそって所定間隔をおいて交互に複数ずつ設定された領域である。本実施形態では、第１の領域Ａ１及び第２の領域Ａ２の長手方向は、セラミックグリーンシート５１の長手方向と平行である。
【００２２】
第１の内部電極パターン群Ｇ１及び第２の内部電極パターン群Ｇ２は、それぞれ内部電極パターン６１１〜６１６を含む。複数の内部電極パターン６１１〜６１６は、それぞれ長方形状で、第１の領域A１及び第２の領域A２それぞれにおいて、複数の内部電極パターン６１１〜６１６を同数ずつ２次元に配列して形成される。本実施形態では、セラミックグリーンシート５１の長手方向に沿って６個の内部電極パターン６１１〜６１６を形成する。この一列に並んだ内部電極パターン６１１〜６１６と同様な内部電極パターン６１１〜６１６をセラミックグリーンシート５１の短手方向に複数列形成する。
【００２３】
第１の内部電極パターン群Ｇ１及び第２の内部電極パターン群Ｇ２は、それぞれスクリーン印刷を用いて形成する。図８に示すように、スクリーン印刷は、印刷製版９１の一面上で、スキージ９２をセラミックグリーンシート５１に対して摺動させ、印刷製版９１の一面上に供給された電極ペースト９３を、印刷製版９１のメッシュを通して押出すことによって実行される。
【００２４】
第１の電極印刷工程Ｓ２と第２の電極印刷工程Ｓ３とは、交互に実行される。具体的には、セラミックグリーンシート５１の長手方向に沿って交互に位置する第１の領域A１と第２の領域A２とに交互に内部電極パターン６１１〜６１６が印刷される。
【００２５】
図９に示すように、第１の電極印刷工程Ｓ２では、第１の領域A１において、スキージ９２をセラミックグリーンシート５１に対して第１の方向Ｘ２に摺動させて複数の内部電極パターン６１１〜６１６を形成する。第２の電極印刷工程Ｓ３では、第２の領域A２において、スキージ９２をセラミックグリーンシート５１に対して第２の方向Ｘ３に摺動させて複数の内部電極パターン６１１〜６１６を形成する。第１の方向Ｘ２及び第２の方向Ｘ３は、セラミックグリーンシート５１の長手方向に沿った方向であり、互いに逆向きの方向である。
【００２６】
スクリーン印刷では、セラミックグリーンシート５１が形成されている可撓性支持体１９をセラミックグリーンシート５１の長手方向に沿った一方向に間欠移動させ、可撓性支持体１９が停止しているときに第１の電極印刷工程Ｓ２または第２の電極印刷工程Ｓ３を行う。例えば、可撓性支持体１９が停止しているときに、スキージ９２を第１の領域A１において第１の方向Ｘ２に摺動させ、第１の内部電極パターン群G１をスクリーン印刷する。
【００２７】
その後、スクリーン印刷が行われた第１の領域A１の位置に、セラミックグリーンシート５１において第１の領域A１の隣に位置する第２の領域A２が位置するように、可撓性支持体１９が移動する。この可撓性支持体１９の移動の間に、スキージ９２は、進行方向を逆向きにするために、セラミックグリーンシート５１に対する傾き方向を変更する。スキージ２９の傾き方向を変更するには、セラミックグリーンシート５１の面と垂直な方向を軸としてスキージ９２を１８０℃回転させてもよいし、セラミックグリーンシート５１の面及びスキージ９２の面と垂直な面においてスキージ９２を回転させてもよい。
【００２８】
そして、再び可撓性支持体１９が停止したときに、スキージ９２を第２の領域A２において第２の方向Ｘ３に摺動させ、第２の内部電極パターン群G２をスクリーン印刷する。その後、スクリーン印刷が行われた第２の領域A２の位置に、この第２の領域A２の隣に位置する第１の領域A１が位置するように、可撓性支持体１９が移動する。そして、再び、第１の領域A１に第１の内部電極パターン群G１が印刷される。これにより、セラミックグリーンシート５１の長手方向に沿って、第１の内部電極パターン群G１と第２の内部電極パターン群G２とを交互に形成する。
【００２９】
スキージ９２は、第１及び第２の電極印刷工程Ｓ２，Ｓ３が交互に実行されている間、第１及び第２の領域A１，Ａ２の長手方向の長さの範囲を往復運動することとなる。第１の電極印刷工程Ｓ２において第１の方向Ｘ２に移動し、第２の電極印刷工程Ｓ３においては、第１の電極印刷工程Ｓ２の終点から第２の方向Ｘ３へ移動する。続く第１の電極印刷工程Ｓ２においては、第２の電極印刷工程Ｓ３の終点から第１の方向Ｘ２へ移動する。すなわち、スキージ９２は、その往路と復路とにおいてそれぞれ第１の内部電極パターン群Ｇ１と第２の内部電極パターン群Ｇ２とを形成するので、複数の内部電極パターン６１１〜６１６を効率よく印刷することができる。
【００３０】
スクリーン印刷では、第１及び第２の領域Ａ１，Ａ２毎にスキージ９２を一方向に摺動させて、複数の内部電極パターン６１１〜６１６を印刷するので、形成された内部電極パターン６１１〜６１６の電極の厚みは、印刷の終端側ほど厚くなる。すなわち、印刷の終端Ｅにおけるセラミックグリーンシート５１と内部電極パターン６１６との厚みＴｂは、印刷の始端Ｓにおけるセラミックグリーンシート５１と内部電極パターン６１１との厚みＴｆより厚くなる傾向にある。印刷の始端Ｓ側の内部電極パターンから順に内部電極パターン６１１〜６１６とし、それぞれの電極パターンの平均の厚みを順に厚みｔ１〜ｔ６とすると、ｔ１＜ｔ２＜ｔ３＜ｔ４＜ｔ５＜ｔ６である。すなわち、複数の内部電極パターン６１１〜６１６は、厚みｔ１〜ｔ６の変化に関して、スキージ９２が移動する第１の方向Ｘ２及び第２の方向Ｘ３によって定まる方向性を有する。
【００３１】
引き続いて、シート片形成工程Ｓ４において、図１０に示すように、セラミックグリーンシート５１を切断して、複数の第１のグリーンシート片Ｑ１と複数の第２のグリーンシート片Ｑ２とを形成する。第１のグリーンシート片Ｑ１は、第１の領域Ａ１を含み、第１の内部電極パターン群Ｇ１が形成されたシート片である。第２のグリーンシート片Ｑ２は、第２の領域Ａ２を含み、第２の内部電極パターン群Ｇ２が形成されたシート片である。
【００３２】
図１１（ａ）は、第１のグリーンシート片Ｑ１の側面図であり、図１１（ｂ）は、第２のグリーンシート片Ｑ２の側面図である。図１１において、第１のグリーンシート片Ｑ１と第２のグリーンシート片Ｑ２との左側がセラミックグリーンシート５１の先端側で、右側がセラミックグリーンシート５１の終端側であった部分である。すなわち、図１１は、セラミックグリーンシート５１の切断後、左右を逆転することなく、第１のグリーンシート片Ｑ１と第２のグリーンシート片Ｑ２との左右の相対的な方向をそのまま配置した状態を示す。この状態で、第１のグリーンシート片Ｑ１は、厚さの厚い印刷の始端Ｓが左側になり、第２のグリーンシート片Ｑ２は、厚さの薄い印刷の終端Ｅが左側に位置している。
【００３３】
引き続いて、積層工程Ｓ５において、図１２に示すように、複数の第１のグリーンシート片Ｑ１と第２のグリーンシート片Ｑ２とを交互に積層する。例えば、それぞれ１００〜１５０層程度の第１のグリーンシート片Ｑ１と第２のグリーンシート片Ｑ２とを積層する。第１のグリーンシート片Ｑ１の始端Ｓ側に位置する内部電極パターン６１１と第２のグリーンシート片Ｑ２の終端Ｅ側に地位する内部電極パターン６１６との少なくとも一部が対向するように積層する。且つ、第１のグリーンシート片Ｑ１の終端Ｅ側に位置する内部電極パターン６１６と第２のグリーンシート片Ｑ２の始端Ｓ側に地位する内部電極パターン６１１との少なくとも一部が対向するように積層する。
【００３４】
これにより、第１のグリーンシート片Ｑ１の始端Ｓ側に位置する内部電極パターン６１２，６１３と第２のグリーンシート片Ｑ２の終端Ｅ側に地位する内部電極パターン６１５，６１４との少なくとも一部がそれぞれ対向するように積層することとなる。且つ、第１のグリーンシート片Ｑ１の終端Ｅ側に位置する内部電極パターン６１５，６１４と第２のグリーンシート片Ｑ２の始端Ｓ側に地位する内部電極パターン６１２，６１３との少なくとも一部がそれぞれ対向するように積層することとなる。
【００３５】
本実施形態では、第１の内部電極パターン群Ｇ１と第２の内部電極パターン群Ｇ２とは、同一の製版を用いてスクリーン印刷するので、内部電極の重なりを得るために、図１２に示すように、第１のグリーンシート片Ｑ１と第２のグリーンシート片Ｑ２とは、内部電極パターン間のピッチの半分だけオフセットを付して積層する。
【００３６】
第１のグリーンシート片Ｑ１と第２のグリーンシート片Ｑ２とを形成後、第１のグリーンシート片Ｑ１と第２のグリーンシート片Ｑ２との左右の相対的な方向を変更することなく、そのまま第１のグリーンシート片Ｑ１と第２のグリーンシート片Ｑ２とを積層する。よって、積層方向に隣接する第１のグリーンシート片Ｑ１と第２のグリーンシート片Ｑ２とは、内部電極パターンの厚みの変化方向が、互いに逆方向になるように積層することとなる。これにより、積層方向に隣接する１組の第１のグリーンシート片Ｑ１と第２のグリーンシート片Ｑ２において、内部電極パターンの厚みの変化が、両者の相互的補完によって吸収される。また、第１のグリーンシート片Ｑ１に対して、第２のグリーンシート片Ｑ２を回転させる必要がないので、効率よく積層することができる。
【００３７】
こうして得られる積層体６０は、ほぼ直方体状になる。すなわち、積層体６０における第１のグリーンシート片Ｑ１の始端Ｓ側の厚さＴＡと第１のグリーンシート片Ｑ１の終端Ｅ側の厚さＴＢとが同程度となる。
【００３８】
実際には、図１３に示すように、複数の第１及び第２のグリーンシート片Ｑ１，Ｑ２を、積層台７１の上で積層する。積層工程Ｓ５では、積層台７１の上に保護層となる誘電体グリーンシート５２を載せ、この誘電体グリーンシート５２の上に、複数の第１及び第２のグリーンシート片Ｑ１，Ｑ２を積層し、更に、最上層の第１又は第２のグリーンシート片Ｑ１，Ｑ２の上にも保護層５３を積層する。保護層５２、５３は、通常、複数層で構成される。
【００３９】
次に、積層台７１の上に積層された保護層５２、積層体６０、及び保護層５３を、プレス７２により加圧して、圧着させて、積層体６０を含む積層ブロックを形成する。加圧圧着は、加熱しながら実行する。積層体６０が直方体状であるので、内部電極パターン６１１〜６１６の厚み変化の存在にかかわらず、積層体６０の変形を回避し、積層体６０の熱圧着における圧力ムラを解消し、デラミネーションの発生を抑制できる。
【００４０】
この後、切断工程Ｓ６において、図１４に示すように、積層ブロックを、矢印Ｄの方向に回転する切断具８を用いて、切断し、複数のグリーンチップを形成する。一点鎖線Ｃ１〜Ｃ１１は、切断箇所を示す。図１５は、図１４に示す切断工程Ｓ６を経て得られたグリーンチップ５０の断面図を示している。なお、図７〜図１５において、断面図でない場合においても分かりやすいように、内部電極パターン６１１〜６１６にはハッチングを施している。
【００４１】
次に、焼成工程Ｓ７において、グリーンチップ５０に含まれる樹脂成分を除去し、焼成して上述したチップ素体５を得る。その後、外部電極形成工程Ｓ８において、チップ素体５の端面５ａに第１の外部電極３ａを形成し、チップ素体５の端面５ｂに第２の外部電極３ｂを形成する。以上の工程により、積層電子部品１が完成する。
【００４２】
本実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシート５１の第１の領域Ａ１に電極ペースト９３を第１の方向Ｘ２へスクリーン印刷するので、第１の領域Ａ１において、スクリーン印刷の始端Ｓ側から第１の方向Ｘ２に沿ってスクリーン印刷の終端Ｅ側へ行くほど内部電極パターン６１１〜６１６の厚さｔ１〜ｔ６が厚くなる。セラミックグリーンシート５１の第２の領域Ａ２には第１の方向Ｘ２と逆方向の第２の方向Ｘ３へ電極ペースト９３をスクリーン印刷するので、第２の領域Ａ２において、スクリーン印刷の始端Ｓ側から第２の方向Ｘ３に沿って終端Ｅ側へ行くほど内部電極パターン６１１〜６１６の厚さｔ１〜ｔ６が厚くなる。よって、第１のグリーンシート片Ｑ１におけるスクリーン印刷の始端Ｓ側に位置する内部電極パターン６１１と第２のグリーンシート片Ｑ２におけるスクリーン印刷の終端Ｅ側に位置する内部電極パターン６１６との少なくとも一部が対向し、第１のグリーンシート片Ｑ１におけるスクリーン印刷の終端Ｅ側に位置する内部電極パターン６１６と第２のグリーンシート片Ｑ２におけるスクリーン印刷の始端Ｓ側に位置する内部電極パターン６１１との少なくとも一部が対向するように、第１のグリーンシート片Ｑ１と第２のグリーンシート片Ｑ２とを積層することにより、第１及び第２のグリーンシート片Ｑ１，Ｑ２においてそれぞれ存在する内部電極パターン６１１〜６１６の厚さのばらつきを相殺することができる。従って、積層体６０の変形を抑制することができる。このようにして形成された積層体６０を切断してグリーンチップ５０を形成し、焼成後、第１及び第２の外部電極３ａ，３ｂを形成して積層電子部品１を製造するので、チップ素体５におけるデラミネーションの発生を抑制することができる。
【００４３】
ところで、一般的に内部電極パターンを印刷するために、電極ペーストを印刷製版のメッシュを通して押し出す際には、スキージを一方向に摺動させる。例えば、セラミックグリーンシートの一つの領域において始端から終端に一方向に摺動させてスクリーン印刷を行うと、印刷された領域の隣の領域を印刷する際には、スキージを再び始端に移動させてからスクリーン印刷を行う。このため、スキージを終端から始端に移動させるための時間が必要である。
【００４４】
これに対して、本実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、第１の電極印刷工程Ｓ２において第１の方向Ｘ２に移動し、第２の電極印刷工程Ｓ３においては、第１の電極印刷工程Ｓ２の終点から第２の方向Ｘ３へ移動する。続く第１の電極印刷工程Ｓ２においては、第２の電極印刷工程Ｓ３の終点から第１の方向Ｘ２へ移動する。よって、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とのうち、一方の領域を印刷した後に、他方の領域を印刷する際に、スキージを終端から始端に移動させる必要がない。よって、効率よくスクリーン印刷を行うことができる。
【００４５】
引き続いて、本実施形態の変形例について説明する。図１６に示すように、本実施形態の変形例に係る積層電子部品の製造方法は、準備工程Ｓ１、第１の電極印刷工程Ｓ２、第２の電極印刷工程Ｓ３、第１の余白印刷工程Ｓａ、第２の余白印刷工程Ｓｂ、シート片形成工程Ｓ４、積層工程Ｓ５、切断工程Ｓ６、焼成工程Ｓ７、及び外部電極形成工程Ｓ８を含む。
【００４６】
この各工程のうち、第１の余白印刷工程Ｓａ及び第２の余白印刷工程Ｓｂが、上述した本実施形態に係る積層電子部品の製造方法に加わった工程である。この第１の余白印刷工程Ｓａ及び第２の余白印刷工程Ｓｂについて主に説明する。
【００４７】
第１の余白印刷工程Ｓａ及び第２の余白印刷工程Ｓｂは、第１の電極印刷工程Ｓ２及び第２の電極印刷工程Ｓ３の後に行う。図１７に示すように、第１の余白印刷工程Ｓａにおいて、セラミックグリーンシート５１の第１の領域A１における複数の内部電極パターン６１１〜６１６が形成された部分以外の余白領域に、セラミックペーストを印刷して補助層８１を形成する。第２の余白印刷工程Ｓｂにおいて、セラミックグリーンシート５１の第２の領域A２における複数の内部電極パターン６１１〜６１６が形成された部分以外の余白領域に、セラミックペーストを印刷して補助層８１を形成する。
【００４８】
余白領域は、第１の領域Ａ１及び第２の領域Ａ２において、複数の内部電極パターン６１１〜６１６からセラミックグリーンシート５１の表面が露出した部分である。補助層８１は、スクリーン印刷を用いて形成する。すなわち、補助層８１は、内部電極パターン６１１〜６１６と同様に、スキージ９２をセラミックグリーンシート５１に対して摺動させてセラミックペーストを印刷製版のメッシュを通して押し出すことにより形成される。セラミックペーストは、誘電体セラミックの材料となる粉体と、バインダ樹脂と、可塑剤と、有機溶剤等とを混合して、適当な粘度となるようにペースト化されたものである。
【００４９】
第１の余白印刷工程Ｓａと第２の余白印刷工程Ｓｂとは、交互に実行される。すなわち、セラミックグリーンシート５１の長手方向に沿って交互に位置する第１の領域A１と第２の領域A２とに交互に補助層８１が印刷される。第１の余白印刷工程Ｓａにおいては、第１の領域A１において、スキージ９２をセラミックグリーンシート５１に対して第１の方向Ｘ２に摺動させて補助層８１を形成する。すなわち、第１の領域Ａ１には、内部電極パターン６１１〜６１６と補助層８１とが印刷されるが、双方とも第１の方向Ｘ２にスクリーン印刷される。
【００５０】
第２の余白印刷工程Ｓｂにおいては、第２の領域A２において、スキージ９２をセラミックグリーンシート５１に対して第２の方向Ｘ３に摺動させて補助層８１を形成する。すなわち、第２の領域Ａ２には、内部電極パターン６１１〜６１６と補助層８１とが印刷されるが、双方とも第２の方向Ｘ３にスクリーン印刷される。
【００５１】
スクリーン印刷では、セラミックグリーンシート５１が形成されている可撓性支持体１９をセラミックグリーンシート５１の長手方向に沿った一方向に間欠移動させ、可撓性支持体１９が停止しているときに第１の余白印刷工程Ｓａ又は第２の余白印刷工程Ｓｂを行う。例えば、可撓性支持体１９が停止しているときに、スキージ９２を第１の領域A１において第１の方向Ｘ２に摺動させ、補助層８１を第１の領域Ａ１にスクリーン印刷する。
【００５２】
その後、スクリーン印刷が行われた第１の領域A１の位置に、この第１の領域A１の隣に位置する第２の領域A２が位置するように、可撓性支持体１９が移動する。この可撓性支持体１９の移動の間に、スキージ９２は、進行方向を逆向きにするために、セラミックグリーンシート５１に対する傾き方向を、変更する。
【００５３】
そして、再び可撓性支持体１９が停止したときに、スキージ９２を第２の領域A２において第２の方向Ｘ３に摺動させ、補助層８１を第２の領域Ａ２にスクリーン印刷する。その後、スクリーン印刷が行われた第２の領域A２の位置に、この第２の領域A２の隣に位置する第１の領域A１が位置するように、可撓性支持体１９が移動する。そして、再び、新たな第１の領域A１に補助層８１が印刷される。これにより、セラミックグリーンシート５１の長手方向に沿って、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とに交互に補助層８１を形成する。
【００５４】
スキージ９２は、第１及び第２の余白印刷工程Ｓａ，Ｓｂが交互に実行されている間、第１及び第２の電極印刷工程Ｓ３，Ｓ４のように、第１及び第２の領域A１，Ａ２の長手方向の長さの範囲を往復運動することとなる。すなわち、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とのうち、一方の領域を印刷した後に、他方の領域を印刷する際に、スキージを終端から始端に移動させる必要がない。よって、効率よくスクリーン印刷を行うことができる。
【００５５】
第１及び第２の余白印刷工程Ｓａ，Ｓｂでは、第１及び第２の領域Ａ１，Ａ２毎に、スキージ９２を一方向に摺動させてスクリーン印刷するので、形成された補助層８１の厚みは、図１８に示すように、印刷の終端側ほど厚くなる。第１の領域Ａ１には、内部電極パターン６１１〜６１６と補助層８１とが印刷されることとなるが、双方とも第１の方向Ｘ２にスクリーン印刷される。よって、第１の領域Ａ１においては、内部電極パターン６１１〜６１６と補助層８１共に、第１の方向Ｘ２に沿って厚みが厚くなる。
【００５６】
また、第２の領域Ａ２には、内部電極パターン６１１〜６１６と補助層８１とが印刷されることとなるが、双方とも第２の方向Ｘ３にスクリーン印刷される。よって、第２の領域Ａ２においては、内部電極パターン６１１〜６１６と補助層８１共に、第２の方向Ｘ３に沿って厚みが厚くなる。
【００５７】
シート片形成工程Ｓ４では、内部電極パターン６１１〜６１６と補助層８１が形成されたセラミックグリーンシート５１を切断して、第１のグリーンシート片Ｑ１と第２のグリーンシート片Ｑ２とを形成する。そして、積層工程Ｓ５において、図１９に示すとおり上述したように、第１のグリーンシート片Ｑ１と第２のグリーンシート片Ｑ２とを交互に積層する。
【００５８】
従って、第１及び第２のグリーンシート片Ｑ１，Ｑ２を積層することにより、第１及び第２のグリーンシート片Ｑ１，Ｑ２においてそれぞれ存在する内部電極パターン６１１〜６１６の厚さの変化を相殺することができる。補助層８１は、第１及び第２のグリーンシート片Ｑ１，Ｑ２における内部電極パターンによる凹凸をなくし、積層体６０の変形を抑制する。更に補助層８１は、内部電極パターン６１１〜６１６の厚み変化と同様に、印刷の終端Ｅ側ほど厚さが厚いので、第１及び第２のグリーンシート片Ｑ１，Ｑ２を積層することにより、補助層８１の厚み変化を相殺することができる。従って、積層体の変形をより抑制することができる。このようにして形成された積層体を切断してグリーンチップを形成し、焼成後、外部電極を形成して積層電子部品を製造するので、チップ素体におけるデラミネーションの発生を抑制することができる。
【００５９】
本発明は、上記実施形態及び上述した変形例に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、積層工程Ｓ５において、第１のグリーンシート片Ｑ１と第２のグリーンシート片Ｑ２とを交互に積層したが、これに限られない。
【００６０】
例えば、積層工程Ｓ５において、まず、第１のグリーンシート片Ｑ１を複数積層した第１の積層体と、第２のグリーンシート片Ｑ２を複数積層した第２の積層体と、を形成する。この第１の積層体は、積層方向に隣接する２つの第１のグリーンシート片Ｑ１の印刷の始端Ｓ側に位置する内部電極パターン６１１同士の少なくとも一部が互いに対向している。また、第１の積層体は、積層方向に隣接する２つの第１のグリーンシート片Ｑ１の印刷の終端Ｅ側に位置する内部電極パターン６１６同士の少なくとも一部が互いに対向している。
【００６１】
同様に、第２の積層体は、積層方向に隣接する２つの第２のグリーンシート片Ｑ２の印刷の始端Ｓ側に位置する内部電極パターン６１１同士の少なくとも一部が互いに対向している。また、第２の積層体は、積層方向に隣接する２つの第２のグリーンシート片Ｑ２の印刷の終端Ｅ側に位置する内部電極パターン６１６同士の少なくとも一部が互いに対向している。従って、第１及び第２の積層体は、印刷の終端Ｅ側の内部電極パターン６１６が重なり合った側が、印刷の始端Ｓ側の内部電極パターン６１１が重なり合った側より厚さが厚くなっている。
【００６２】
第１及び第２の積層体を形成した後に、第１のグリーンシート片Ｑ１における始端Ｓ側に位置する内部電極パターン６１１と第２のグリーンシート片Ｑ２における終端Ｅ側に位置する内部電極パターン６１６との少なくとも一部が対向し、第１のグリーンシート片Ｑ１の終端Ｅ側の内部電極パターン６１６と第２のグリーンシート片Ｑ２における始端Ｓ側に位置する内部電極パターン６１１との少なくとも一部が対向するように、第１の積層体と第２の積層体とを積層して１つの積層体を形成する。
【００６３】
すなわち、第１の積層体と第２の積層体とをその内部電極パターン６１１〜６１６の厚みの変化方向が互いに逆方向になるように積層する。ただし、積層工程Ｓ５において、積層される第１及び第２のグリーンシート片Ｑ１，Ｑ２は、どちらも内部電極パターン６１１〜６１６の厚みの変化方向が逆方向となるように回転させる必要はない。セラミックグリーンシート５１において配置されていた方向のまま、積層すればよい。
【００６４】
この場合も、第１の積層体と第２の積層体を積層して得られる積層体は、ほぼ直方体状になるから、複数の内部電極パターン６１１〜６１６の厚み変化の存在にかかわらず、積層体の変形を回避し、積層体の熱圧着における圧力ムラを解消し、デラミネーションの発生を抑制し得る。
【００６５】
なお、本発明の代表的な適用分野は、積層セラミックチップコンデンサであるが、インダクタ、バリスタ、ＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）、ＮＴＣ（Negative Temperature Coefficient）などにも適用が可能である。
また、上記実施形態では、積層工程において、第１のグリーンシート片Ｑ１におけるスクリーン印刷の始端Ｓ側に位置する内部電極パターン６１１と第２のグリーンシート片Ｑ２におけるスクリーン印刷の終端Ｅ側に位置する内部電極パターン６１６との少なくとも一部が対向し、第１のグリーンシート片Ｑ１におけるスクリーン印刷の終端Ｅ側に位置する内部電極パターン６１６と第２のグリーンシート片Ｑ２におけるスクリーン印刷の始端Ｓ側に位置する内部電極パターン６１１との少なくとも一部が対向するように、第１のグリーンシート片Ｑ１と第２のグリーンシート片Ｑ２とを積層することとしたが、これに限られない。第１のグリーンシート片におけるスクリーン印刷の始端側の部分と第２のグリーンシート片におけるスクリーン印刷の終端側の部分とが重なり、第１のグリーンシート片におけるスクリーン印刷の終端側の部分と第２のグリーンシート片におけるスクリーン印刷の始端側の部分とが重なるように、第１のグリーンシート片と第２のグリーンシート片とを積層すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本実施形態に係る積層電子部品の斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層電子部品の断面図である。
【図３】本実施形態に係る積層電子部品に含まれるチップ素体の平面図である。
【図４】本実施形態に係る積層電子部品の製造方法を示すフロー図である。
【図５】図４に示す準備工程を示す図である。
【図６】図４に示す準備工程によって得られたセラミックグリーンシートを示す平面図である。
【図７】図４に示す第１及び第２の電極印刷工程によって得られた第１及び第２の内部電極パターン群を示す平面図である。
【図８】図４に示す第１の電極印刷工程を示す図である。
【図９】図４に示す第１及び第２の電極印刷工程によって得られた第１及び第２の内部電極パターン群を示す側面図である。
【図１０】図４に示すシート片形成工程によって得られた第１のグリーンシート片を示す平面図である。
【図１１】図４に示すシート片形成工程によって得られた第１及び第２のグリーンシート片を示す側面図である。
【図１２】図４に示す積層工程を示す図である。
【図１３】図４に示す積層工程を示す図である。
【図１４】図４に示す切断工程を示す図である。
【図１５】図４に示す切断工程によって得られたグリーンチップを示す断面図である。
【図１６】本実施形態の変形例に係る積層電子部品の製造方法を示すフロー図である。
【図１７】図１６に示す第１及び第２の余白印刷工程を示す図である。
【図１８】図１６に示すシート片形成工程によって得られた第１及び第２のグリーンシート片を示す図である。
【図１９】図１６に示す積層工程を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１…積層電子部品、３ａ…第１の外部電極、３ｂ…第２の外部電極、５…チップ素体、５ａ，５ｂ…端面、５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ…側面、５０…グリーンチップ、５１…セラミックグリーンシート、６０…積層体、９３…電極ペースト、６１１〜６１６…内部電極パターン、Ａ１…第１の領域、Ａ２…第２の領域、Ｓ…始端、Ｅ…終端、Ｑ１…第１のグリーンシート片、Ｑ２…第２のグリーンシート片、Ｘ２…第１の方向、Ｘ３…第２の方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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