(57)【要約】【課題】スパイラル状接触子の先端部の中心側上部エッジを上方へ突起させ、電気的接続性を向上させたスパイラルコンタクタ、及びその製造方法を提供する。【解決手段】Ｃｕ箔４を用意し、スパイラル状接触子２の先端を含む位置に相当するＣｕ箔４の表面に、スパイラル状接触子２の板厚以内の深さの円錐形状の凹部４ａを形成し、Ｃｕ箔４上にフォトレジスト５を貼付もしくは塗布し、フォトマスク６を被せ、光を照射して露光し、フォトレジスト５を現像し、さらに上方からＣｕ箔４の露出面に金属メッキ７を施し、スパイラル状接触子２を形成し、フォトレジスト５を除去し、Ｃｕ箔４の裏面にフォトレジスト５を貼付もしくは塗布し、穴４ｃを開けるためのフォトマスク１６を被せ、このフォトマスク６に光を照射して露光・現像し、Ｃｕ箔４の裏面からＣｕ箔４にエッチングで穴を開け、Ｃｕ箔４の裏面のフォトレジスト５を除去する。【選択図】図１
2009259466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
渦巻きの中心に先端を有するスパイラル状接触子を備えたスパイラルコンタクタの製造方法において、
Ｃｕ箔を用意し、前記スパイラル状接触子の先端を含む位置に相当する前記Ｃｕ箔の表面に、前記スパイラル状接触子の板厚以内の深さの凹部を形成する第１工程と、
前記Ｃｕ箔上にフォトレジストを貼付もしくは塗布し、その上方からスパイラル状接触子のパターンを有するフォトマスクを被せ、このフォトマスクの上方から光を照射して露光する第２工程と、
前記フォトマスクのパターンを形成するように前記フォトレジストを現像する第３工程と、
さらに上方からＣｕ箔の露出面に金属メッキを施し、スパイラル状接触子を形成する第４工程と、
前記フォトレジストを除去する第５工程と、
前記Ｃｕ箔の裏面にフォトレジストを貼付もしくは塗布し、穴を開けるためのフォトマスクを被せ、このフォトマスクに光を照射して露光・現像する第６工程と、
前記Ｃｕ箔の裏面からＣｕ箔にエッチングで穴を開ける第７工程と、
前記Ｃｕ箔の裏面の前記フォトレジストを除去する第８工程と、
上下反転させた前記スパイラル状接触子の渦巻きの中心を一方から凸形工具で押し上げて凸形に変形させた状態で、アニールフォーミングする第１０工程と、
表面に導電性のランドを有する実装基板を設け、前記ランドの上面に導電性のペーストを塗布した前記実装基板の前記ランドの上面に、前記スパイラル状接触子を位置決めする第１１工程と、
を含むことを特徴とするスパイラルコンタクタの製造方法。
【請求項２】
前記スパイラル状接触子の前記先端から渦巻きの２分の１に相当する領域に前記凹部を備えた前記Ｃｕ箔を用いることを特徴とする請求項１に記載のスパイラルコンタクタの製造方法。
【請求項３】
前記スパイラル状接触子の前記先端から渦巻き全体に相当する領域に前記凹部を備えた前記Ｃｕ箔を用いることを特徴とする請求項１に記載のスパイラルコンタクタの製造方法。
【請求項４】
前記スパイラル状接触子の前記先端に相当する領域に前記凹部を備えた前記Ｃｕ箔を用いることを特徴とする請求項１に記載のスパイラルコンタクタの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項３の何れか１項に記載のスパイラルコンタクタの製造方法におけるスパイラルコンタクタであって、前記凹部に相当する位置の前記接触子は、前記接触子の渦巻きの中心側上部エッジが上方へ突起していることを特徴とするスパイラルコンタクタ。
【請求項６】
請求項１または請求項４に記載のスパイラルコンタクタの製造方法におけるスパイラルコンタクタであって、前記凹部に相当する位置の前記接触子の先端が上方へ突起していることを特徴とするスパイラルコンタクタ。
【請求項７】
前記凹部が円錐形状であることを特徴とする請求項１〜請求項６の何れか１項に記載のスパイラルコンタクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的接続特性を向上させたスパイラルコンタクタに関し、特に、スパイラル状接触子の先端部の中心側上部エッジを上方へ突起させたスパイラルコンタクタ、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１０は、従来のスパイラル状接触子の製造方法の工程図である。図１０に示すように、渦巻きの中心に先端を有するスパイラル状接触子３２を備えたスパイラルコンタクタ３１の製造方法において、Ｃｕ箔３４を用意し、このＣｕ箔３４上にフォトレジスト３５を塗布する第１工程、その上方からスパイラル状接触子のパターンを備えたフォトマスク３６を被せ、このフォトマスク３６の上方から光を照射して露光する第２工程と、フォトマスク３６のパターンを形成するようにフォトレジスト３５を現像する第３工程と、さらに上方から金属メッキ３７を施す第４工程と、フォトレジスト３５を除去することによって、スパイラル状接触子３２の渦巻き形状を形成する第５工程と、スパイラル状接触子３２の外周縁の基部３２ｄを覆うように上方から粘着テープ３８を付ける第６工程と、Ｃｕ箔３４をエッチングで除去する第７工程とを含むことによってスパイラル状接触子３２が形成されている。
さらに、この後、スパイラル状接触子３２の渦巻きの中心を下方から凸形工具（図３参照）で押し上げてスパイラル状接触子３２を凸状に成形するとともに加熱及び焼鈍して所望の形状が維持されている。
【０００３】
また、スパイラル状接触子３２の渦巻き部３２ｃは、根元３２ｂから先端３２ａに進むにしたがって、幅が狭くなっており、先端に行けば行くほど幅を狭くすることで、曲げ応力の集中を防止し、曲げ応力の分散を図るものである（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２―１７５８５９号（段落番号００１４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来、スパイラル状接触子は、電気的接続特性をさらに向上させなければならないという課題があった。
【０００５】
本発明は、前記課題を解決するために創案されたものであり、電気的接続性を向上させたスパイラルコンタクタに関し、特に、スパイラル状接触子の先端部の中心側上部エッジを上方へ突起させたスパイラルコンタクタ、及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に係る発明のスパイラルコンタクタの製造方法は、渦巻きの中心に先端を有するスパイラル状接触子を備えたスパイラルコンタクタの製造方法において、Ｃｕ箔を用意し、前記スパイラル状接触子の先端を含む位置に相当する前記Ｃｕ箔の表面に、前記スパイラル状接触子の板厚以内の深さの凹部を形成する第１工程と、前記Ｃｕ箔上に前記フォトレジストを貼付もしくは塗布し、その上方からスパイラル状接触子のパターンを有するフォトマスクを被せ、このフォトマスクの上方から光を照射して露光する第２工程と、前記フォトマスクのパターンを形成するように前記フォトレジストを現像する第３工程と、さらに上方からＣｕ箔の露出面に金属メッキを施し、スパイラル状接触子を形成する第４工程と、前記フォトレジストを除去する第５工程と、前記Ｃｕ箔の裏面にフォトレジストを貼付もしくは塗布し、穴を開けるためのフォトマスクを被せ、このフォトマスクに光を照射して露光・現像する第６工程と、前記Ｃｕ箔の裏面からＣｕ箔にエッチングで穴を開ける第７工程と、前記Ｃｕ箔の裏面の前記フォトレジストを除去する第８工程と、上下反転させた前記スパイラル状接触子の渦巻きの中心を一方から凸形工具で押し上げて凸形に変形させた状態で、アニールフォーミングする第１０工程と、表面に導電性のランドを有する実装基板を設け、前記ランドの上面に導電性のペーストを塗布した前記実装基板の前記ランドの上面に、前記スパイラル状接触子を位置決めする第１１工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載のスパイラルコンタクタの製造方法であって、前記スパイラル状接触子の前記先端から渦巻きの２分の１に相当する領域に前記凹部を備えた前記Ｃｕ箔を用いることを特徴とする。
【０００８】
請求項３に係る発明は、請求項１に記載のスパイラルコンタクタの製造方法であって、前記スパイラル状接触子の前記先端から渦巻き全体に相当する領域に前記凹部を備えた前記Ｃｕ箔を用いることを特徴とする。
【０００９】
請求項４に係る発明は、請求項１に記載のスパイラルコンタクタの製造方法であって、前記スパイラル状接触子の前記先端に相当する領域に前記凹部を備えた前記Ｃｕ箔を用いることを特徴とする。
【００１０】
請求項５に係る発明は、請求項１〜請求項３の何れか１項に記載のスパイラルコンタクタの製造方法におけるスパイラルコンタクタであって、前記凹部に相当する位置の前記接触子は、前記接触子の渦巻きの中心側上部エッジが上方へ突起していることを特徴とする。
【００１１】
請求項６に係る発明は、請求項１または請求項４に記載のスパイラルコンタクタの製造方法におけるスパイラルコンタクタであって、前記凹部に相当する位置の前記接触子の先端が上方へ突起していることを特徴とする。
【００１２】
請求項７に係る発明は、請求項１〜請求項６の何れか１項に記載のスパイラルコンタクタであって、前記凹部が円錐形状であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係る発明によれば、Ｃｕ箔の表面のスパイラル状接触子の先端の位置に形成された、スパイラル状接触子の板厚以内の深さの凹部に金属メッキを析出させることによって、フォトレジストの露光・現像における目合わせ深度を浅く設定することができるため、渦巻きの中心側上部エッジを上方へ突起した先端を有するスパイラル状接触子を容易に製造することができる。
【００１４】
請求項２に係る発明によれば、凹部を渦巻きの２分の１に相当する領域に限定したことによって、フォトレジストの露光・現像における目合わせ深度を浅く設定することができるため、渦巻きの中心側上部エッジを上方へ突起した先端を有するスパイラル状接触子を容易に製造することができる。
【００１５】
請求項３に係る発明によれば、凹部を渦巻き全体に相当する領域に限定したことによって、目合わせ深度をさらに浅く設定することができるため、渦巻きの中心側上部エッジを上方へ突起した先端を有するスパイラル状接触子をさらに容易に製造することができる。
【００１６】
請求項４に係る発明によれば、凹部をスパイラル状接触子の先端の１箇所に限定したことによって、目合わせ深度を浅く設定することができるため、先端に突起を有するスパイラル状接触子を容易に製造することができる。
【００１７】
請求項５に係る発明によれば、スパイラル状接触子の渦巻きの中心側上部エッジを上方へ突起させたスパイラルコンタクタによって、突起した上部エッジが接続端子と接触してスパイラル状接触子が先端から順に押し下げられるときに、接続端子の表面に鋭いエッジで接触してワイピングすることによって良好な電気的導通を得ることができる。
【００１８】
請求項６に係る発明によれば、スパイラル状接触子の先端を上方へ突起させたスパイラルコンタクタによって、突起が接続端子と接触してスパイラル状接触子が先端から順に押し下げられるときに、接続端子の表面に鋭いエッジで接触してワイピングすることによって良好な電気的導通を得ることができる。
【００１９】
請求項７に係る発明によれば、円錐形状の凹部を有するＣｕ箔としたため、先端部分を含む領域において、わずかに上方へ突起したスパイラル状接触子を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態に係るスパイラルコンタクタおよびその製造方法の実施の形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態を説明するためのスパイラル状接触子を示し、（ａ）はスパイラル状接触子を上方から見た概略図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ―Ａ線の断面図である。
図１の（ａ）に示すように、凸形工具で成形前のスパイラル状接触子２であるが、この段階で、スパイラル状接触子２は、すでに自然体でわずかに凸形のスパイラル（渦巻き）形状を呈している。これを、後記する凸形工具１０でさらに大きく凸形に成形されたスパイラル状接触子２を形成する。幅は、先端２ａから根元２ｂに近づけば近づく程に広くなっている。このスパイラル状接触子２を形成するコア材はニッケル（Ｎｉ）基材である。スパイラル状接触子２は、根元２ｂから先端２ａに向かって渦巻き部２ｃを備え、先端２ａから渦巻きの２分の１までの領域において、スパイラル状接触子２の渦巻きの中心側上部エッジ２ｆが上方へ突起している。すなわち、図１の（ｂ）に示すように、スパイラル状接触子２の渦巻きの中心側の上部エッジ２ｆが、上方へ突起させた状態に維持されている。さらに、この上部エッジ２ｆが接続端子３に最初に接触して押圧されながら、接続端子３の表面に存在する酸化膜を切り裂いて良好な電気的接続を得ることができる。
【００２１】
また、このスパイラル状接触子２は、先端２ａから根元２ｂに行くにしたがって、螺旋体の渦巻き部２ｃの幅が次第に広く変化しているが、螺旋体の渦巻き部２ｃの幅は、先端２ａから根元２ｂに行くにしたがって、一定となっていても構わない。
【００２２】
図２は、本発明に係る製造方法の工程図である。
図２に示すように、渦巻きの中心に先端を有するスパイラル状接触子２を備えたスパイラルコンタクタ１の製造方法において、第１工程（ａ）は、渦巻きの中心に先端を有するスパイラル状接触子２を備えたスパイラルコンタクタ１の製造方法において、金属板（Ｃｕ箔）４を用意し、このＣｕ箔４の表面に、スパイラル状接触子２の先端２ａから渦巻きの２分の１に相当する領域に円錐形状の凹部４ａを形成する。この凹部の深さは、スパイラル状接触子２の板厚以内とした。これは、フォトレジストの露光・現像における目合わせ深度を浅く設定することができるためである。これによって、渦巻きの中心側上部エッジを上方へ突起した先端を有するスパイラル状接触子を容易に製造することができる。
なお、金属板４はＣｕ箔が好適であるので、以下、金属板４はＣｕ箔４と記載する。Ｃｕ箔４の厚みは、箔状であり、例えば、０．０８ｍｍとしたが、これに限定されるものではない。
【００２３】
第２工程（ｂ）は、Ｃｕ箔４上にフォトレジスト５を貼付もしくは塗布し、その上方からフォトマスク６を被せ、このフォトマスク６の上方から光を照射して露光する。このフォトマスク６には、スパイラル状接触子２の部分を黒塗りにしたパターンになっている。また、白黒逆のパターンを用いた方法でも構わない。
【００２４】
第３工程（ｃ）は、フォトマスク６のパターンを形成するようにフォトレジスト５を現像する。
第４工程（ｄ）は、さらに上方からＣｕ箔４の露出面に金属メッキ７を施し、スパイラル状接触子２を形成する。ここでの金属メッキ７は、ニッケル合金メッキが好適である。これによって、スパイラル状接触子２が形成される。また、金属メッキは、例えば、ニッケルＮｉ合金メッキを用いたが、これに限定されるものではない。
【００２５】
第５工程（ｅ）は、フォトレジスト５を除去する。
第６工程（ｆ）は、Ｃｕ箔４の裏面にフォトレジスト５を貼付もしくは塗布し、穴を開けるためのフォトマスク１６を被せ、このフォトマスク１６に光を照射して露光・現像する。
第７工程（ｇ）は、Ｃｕ箔４の裏面からＣｕ箔４にエッチングで穴を開ける。
第８工程（ｈ）は、Ｃｕ箔４の裏面のフォトレジスト５を除去する。
【００２６】
図３は、本発明に係る製造方法の工程図である。図３に示すように、第９工程（ｉ）は、第８工程の後に、スパイラル状接触子２を上下反転させる。
第１０工程（ｊ）は、スパイラル状接触子２の渦巻きの中心を一方から凸形工具１０で押し上げて凸形に変形させた状態でアニールフォーミングする。
第１１工程（ｋ）は、表面に導電性のランド１５ａを有する実装基板１５を設け、ランド１５ａの上面に導電性のペースト９を塗布した実装基板１５のランド１５ａの上面に、凸形のスパイラル状接触子２を位置決めする。その後、Ｃｕ箔４をエッチングで除去する。
【００２７】
このように、スパイラル状接触子２の先端２ａから渦巻きの２分の１に相当する領域に凹部４ａを備えたＣｕ箔４を用いて、凹部４ａを渦巻きの２分の１に相当する領域に限定したことによって、フォトレジストの露光・現像における目合わせ深度を浅く設定することができるため、渦巻きの中心側上部エッジを上方へ突起した先端を有するスパイラル状接触子を容易に製造することができる。
【００２８】
また、円錐形状の凹部４ａを有するＣｕ箔４としたため、先端部分を含む領域において、わずかに上方へ突起したスパイラル状接触子２を得ることができる。そして、このスパイラル状接触子２の渦巻きの中心側上部エッジを上方へ突起させたスパイラルコンタクタ１によって、突起した上部エッジ２ｆが接続端子３と接触して、スパイラル状接触子２が先端２ａから順に押し下げられるときに、接続端子３の表面に鋭いエッジで接触してワイピングすることによって良好な電気的導通を得ることができる。
【００２９】
＜第２の実施形態＞
以下、本発明の第２の実施形態に係るスパイラルコンタクタおよびその製造方法の実施の形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
図４は、本発明の第２の実施形態を説明するためのスパイラル状接触子を示し、（ａ）はスパイラル状接触子を上方から見た概略図、（ｂ）は（ａ）に示すＢ―Ｂ線の断面図である。
第２の実施形態が、第１の実施形態と異なる点は、第１の実施形態では、スパイラル状接触子の先端から渦巻きの２分の１に相当する領域に凹部を備えたＣｕ箔を用いたが、第２の実施形態では、スパイラル状接触子の先端から渦巻き全体に相当する領域に凹部を備えたＣｕ箔を用いた点である。
尚、図４〜図６において、図１〜図３と同様の構成については同符合を付し、その説明を省略する。
図４の（ａ）（ｂ）に示すように、先端１２ａから渦巻き全体の領域において、スパイラル状接触子１２の渦巻きの中心側上部エッジ１２ｆが上方へ突起している。すなわち、スパイラル状接触子１２の全体は、スパイラル状接触子１２の渦巻きの中心側の上部エッジ１２ｆを上方へ突起させた状態に維持されている。さらに、この上部エッジ１２ｆが接続端子３に最初に接触して押圧される。これによって、接続端子３の表面に存在する酸化膜を切り裂いて良好な電気的接続を得ることができる。
【００３０】
図５、図６は、本発明に係る製造方法の工程図である。
図５、図６に示すように、第１工程（ａ）は、渦巻きの中心に先端を有するスパイラル状接触子１２を備えたスパイラルコンタクタ１１の製造方法において、金属板（Ｃｕ箔）１４を用意し、このＣｕ箔１４の表面に、スパイラル状接触子１２の渦巻き全体に相当する領域に、円錐形状の凹部１４ａを形成する。この凹部１４ａの深さは、スパイラル状接触子１２の板厚以内とした。これは、フォトレジストの露光・現像における目合わせ深度を浅く設定することができるためである。これによって、渦巻きの中心側上部エッジ１２ｆを上方へ突起した先端を有するスパイラル状接触子１２を容易に製造することができる。
【００３１】
このように、スパイラル状接触子１２の先端１２ａから渦巻き全体に相当する領域に凹部１４ａを備えたＣｕ箔１４を用いて、凹部１４ａを渦巻き全体に相当する領域に限定したことによって、目合わせ深度をさらに浅く設定することができるため、渦巻きの中心側上部エッジ１２ｆを上方へ突起した先端１２ａを有するスパイラル状接触子１２を容易に製造することができる。
また、スパイラル状接触子１２の渦巻きの中心側上部エッジ１２ｆを上方へ突起させたスパイラルコンタクタ１１によって、突起した上部エッジ１２ｆが接続端子３と接触し、スパイラル状接触子１２が先端１２ａから順に押し下げられるときに、接続端子３の表面に鋭いエッジで接触してワイピングすることによって良好な電気的導通を得ることができる。
以下、前記第１の実施形態と同様であり、説明を省略する。
【００３２】
＜第３の実施形態＞
以下、本発明の第３の実施形態に係るスパイラルコンタクタおよびその製造方法の実施形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
図７は、本発明の第３の実施形態を説明するためのスパイラル状接触子を示し、（ａ）はスパイラル状接触子を上方から見た概略図、（ｂ）は（ａ）に示すＣ―Ｃ線の断面図である。
第３の実施形態が、第１、第２の実施形態と異なる点は、第１、第２の実施形態では、スパイラル状接触子の渦巻きに相当する領域を渦巻きの２分の１の範囲から、渦巻きの全体までに限定して、その領域に凹部４ａ、１４ａを備えたＣｕ箔４、１４を用いたが、第３の実施形態では、スパイラル状接触子２２の先端２２ａに相当する領域に凹部２４ａを備えたＣｕ箔２４を用いる点である。
尚、図７〜図９において、図１〜図６と同様の構成については同符合を付し、その説明を省略する。
【００３３】
図７の（ａ）（ｂ）に示すように、スパイラル状接触子２２の先端２２ａに突起２２ｆが設けられている。すなわち、スパイラル状接触子２２の全体は、スパイラル状接触子２２の先端２２ａの突起２２ｆを上方へ突起させた状態に維持されている。この突起２２ｆが接続端子３に最初に接触して押圧される。これによって、接続端子３の表面に存在する酸化膜を切り裂いて良好な電気的接続を得ることができる。
【００３４】
図８、図９は、本発明に係る製造方法の工程図である。
図８、図９に示すように、第１工程（ａ）は、渦巻きの中心に先端を有するスパイラル状接触子２２を備えたスパイラルコンタクタ２１の製造方法において、金属板（Ｃｕ箔）２４を用意し、このＣｕ箔２４の表面に、円錐形状の凹部２４ａを形成する。
この凹部２４ａの深さは、スパイラル状接触子２２の板厚以内とした。これは、フォトレジストの露光・現像における目合わせ深度を浅く設定することができるためである。これによって、上方へ突起した先端２２ａを有するスパイラル状接触子２２を容易に製造することができる。
【００３５】
また、スパイラル状接触子２２の渦巻きの先端２２ａを上方へ突起させたスパイラルコンタクタ２１によって、突起２２ｆが接続端子３と接触してスパイラル状接触子２２が先端２２ａから順に押し下げられるときに、接続端子３の表面に鋭いエッジで接触してワイピングすることによって良好な電気的導通を得ることができる。
以下、前記第１、第２の実施形態と同様であり、説明を省略する。
【００３６】
以上、好ましい実施の形態を説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱することの無い範囲内において適宜変更が可能なものである。例えば、接触子２、１２の渦巻きの中心側上部エッジ２ｆ、１２ｆは、上方へ突起すればよく、断面が菱形形状でなくても良い。また、第１工程の金属板４、１４、２４は銅板（Ｃｕ箔）の他に、例えばＳＵＳ板としてもよい。
また、Ｃｕ箔４、１４、２４の表面に円錐形状の凹部４ａ、１４ａ、２４ａを形成するとして説明したが、円錐形状に限るものではなく、なだらかな突起を形成するものであれば、角錐形状、円錐台形状、角錐台形状、及び、半球形状であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１の実施形態を説明するためのスパイラル状接触子を示し、（ａ）はスパイラル状接触子を上方から見た概略図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ―Ａ線の断面図である。
【図２】本発明に係る製造方法の工程図である。
【図３】本発明に係る製造方法の工程図である。
【図４】本発明の第２の実施形態を説明するためのスパイラル状接触子を示し、（ａ）はスパイラル状接触子を上方から見た概略図、（ｂ）は（ａ）に示すＢ―Ｂ線の断面図である。
【図５】本発明に係る製造方法の工程図である。
【図６】本発明に係る製造方法の工程図である。
【図７】本発明の第３の実施形態を説明するためのスパイラル状接触子を示し、（ａ）はスパイラル状接触子を上方から見た概略図、（ｂ）は（ａ）に示すＣ―Ｃ線の断面図である。
【図８】本発明に係る製造方法の工程図である。
【図９】本発明に係る製造方法の工程図である。
【図１０】従来のスパイラル状接触子の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００３８】
１、１１、２１  スパイラルコンタクタ
２、１２、２２  スパイラル状接触子
２ａ、１２ａ、２２ａ  先端
２ｂ、１２ｂ、２２ｂ  根元
２ｃ、１２ｃ、２２ｃ  渦巻き部
２ｄ、１２ｄ、２２ｄ  基部
２ｆ、１２ｆ、２２ｆ  上部エッジ（突起部）
３  接続端子
４、１４、２４  Ｃｕ箔
５  フォトレジスト
６、１６  フォトマスク
７  金属メッキ（メッキ析出）
９  ペースト
１０  凸形工具
１５  実装基板
【図１】
2009259466.tif 000003
【図２】
2009259466.tif 000004
【図３】
2009259466.tif 000005
【図４】
2009259466.tif 000006
【図５】
2009259466.tif 000007
【図６】
2009259466.tif 000008
【図７】
2009259466.tif 000009
【図８】
2009259466.tif 000010
【図９】
2009259466.tif 000011
【図１０】
2009259466.tif 000012