(57)【要約】【課題】  本発明はプリント基板に係り、半導体素子のリード位置の変更があった場合に、パターン変更やリード加工することなく半導体素子を実装可能なプリント基板を提供することを目的とする。【解決手段】  請求項１に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールを長孔状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。そして、請求項２に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールをリード端子よりも大径な円形状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、
前記スルーホールを長孔状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、
前記スルーホールをリード端子よりも大径な円形状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
前記スペーサは、スルーホールの長手方向に沿ってスライド可能なスライド金具で、該スライド金具は、スルーホールの対向する周縁部に係止する係止片と、両係止片間に形成され、前記スルーホール内に挿入される挿入部とからなり、該挿入部にリード端子の挿通孔が用いられていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記スペーサは、スルーホールの長手方向に沿ってスライド可能なスライド金具で、該スライド金具は、スルーホールの対向する周縁部に係止する環状の係止片と、前記スルーホール内に挿入される筒状部とでハトメ状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記スペーサは、スルーホールに挿着され、該スルーホール上に金属線材を円錐状に巻回した巻回部が変形可能に突出するバネ状の取付金具であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記巻回部は、前記リード端子よりも強度が弱いことを特徴とする請求項５に記載のプリント基板。
【請求項７】
前記スペーサは、スルーホールに取り付き、編祖線でプレート状に形成された取付金具であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント基板。
【請求項８】
前記スルーホールの周縁部近傍に、前記取付金具の一部を圧入させる圧入孔を設けたことを特徴とする請求項７に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を取り付けるプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１または図２２に示すように、従来、半導体素子１は、合成樹脂製の素子本体３の下側に３本の直線状のリード端子５が同一ピッチＰで並設されている。そして、プリント基板７への半導体素子３の取付けは、リード端子５のピッチＰに合わせてプリント基板７にスルーホール９を設け、該スルーホール９にリード端子５を差し込んでプリント基板７の裏側から各リード端子５を半田付けしていた。
【特許文献１】特開平８−４６１０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、この種の半導体素子は、仕様に応じリード端子の位置が前後方向または左右方向に異なる。このため、半導体素子の部品変更によってリード位置が変更された場合、従来、プリント基板のスルーホールの位置を変更するため、パターン変更を行っている。
【０００４】
しかし、プリント基板は金型による成形品で、プリント基板の作り直しには再設計費用，パターン変更費，ネガ代等、多大な費用と工数が発生しているのが実情であった。
【０００５】
また、プリント基板のスルーホールに合わせて半導体素子のリード端子を治具で曲げ加工（以下、「リード加工」という）する方法も採られているが、リード加工することでリード端子にストレスが加わる虞があり、また、生産量が多い場合、加工による製造負担が大きくなってしまう等の不具合が指摘されていた。
【０００６】
本発明は斯かる実情に鑑み案出されたもので、半導体素子のリード位置の変更があった場合に、パターン変更やリード加工することなく半導体素子を実装可能なプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
斯かる目的を達成するため、請求項１に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールを長孔状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。
【０００８】
そして、請求項２に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールをリード端子よりも大径な円形状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３に係る発明は、請求項１に記載のプリント基板に於て、前記スペーサは、スルーホールの長手方向に沿ってスライド可能なスライド金具で、該スライド金具は、スルーホールの対向する周縁部に係止する係止片と、両係止片間に形成され、前記スルーホール内に挿入される挿入部とからなり、該挿入部にリード端子の挿通孔が用いられていることを特徴とし、請求項４に係る発明は、請求項１に記載のプリント基板に於て、前記スペーサは、スルーホールの長手方向に沿ってスライド可能なスライド金具で、該スライド金具は、スルーホールの対向する周縁部に係止する環状の係止片と、前記スルーホール内に挿入される筒状部とでハトメ状に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
更に、請求項５に係る発明は、請求項１または請求項２に記載のプリント基板に於て、前記スペーサは、スルーホールに挿着され、該スルーホール上に金属線材を円錐状に巻回した巻回部が変形可能に突出するバネ状の取付金具であることを特徴とし、請求項６に係る発明は、請求項５に記載のプリント基板に於て、前記巻回部は、前記リード端子よりも強度が弱いことを特徴とする。
【００１１】
そして、請求項７に係る発明は、請求項１または請求項２に記載のプリント基板に於て、前記スペーサは、スルーホールに取り付き、編祖線でプレート状に形成された取付金具であることを特徴とし、請求項８に係る発明は、請求項７に記載のプリント基板に於て、前記スルーホールの周縁部近傍に、前記取付金具の一部を圧入させる圧入孔を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１，請求項３乃至請求項８に係る発明によれば、部品変更により生じる前後方向または左右方向へのリード位置の変更に対して、パターン変更やリード加工することなく対応が可能であると共に、ラフな精度でプリント基板の設計を行うことができる。
【００１３】
また、請求項２，請求項５乃至請求項８に係る発明によれば、リード位置があらゆる方向へ変更されても、パターン変更やリード加工することなく対応が可能であると共に、ラフな精度でプリント基板の設計を行うことができる。
【００１４】
そして、請求項６に係る発明によれば、スルーホールにリード端子を差し込む際に、巻回部全体が容易に変形してリード端子の差し込みに支障を来すことがないため、取付金具へのリード端子の挿入が容易である。
【００１５】
また、請求項８に係る発明によれば、治具を用いて取付金具の一部を圧入孔内に圧下させて取付金具をプリント基板に固定させることができるため、半導体素子の取付けの際に取付金具ががたつくことがない利点を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１７】
図１乃至図４は請求項１及び請求項３に係るプリント基板の第一実施形態を示し、図１に於て、１１は図２２の半導体素子１と同様、合成樹脂で形成された素子本体１３の下側に３本の直線状のリード端子１５が同一ピッチで並設された半導体素子で、図３に示すように半導体素子１は、プリント基板１７に実装された放熱フィン１９にネジ２１で固定されて放熱対策が図られている。
【００１８】
そして、従来のプリント基板と同様、本実施形態に係るプリント基板１７も半導体素子１１を取り付けるスルーホール２３が設けられているが、スルーホール２３は、同一ピッチで形成された前記リード端子１５のピッチに合わせて並列する３個の長孔状に形成されており、各スルーホール２３の周縁部にスルーホールラウンド２５が取り付けられている。そして、各スルーホール２３に、半導体素子１１のリード位置の変更に対応可能なスペーサとしてのスライド金具２７が、スルーホール２３の長手方向に沿ってスライド可能に配置されている。
【００１９】
図２はスライド金具２７の詳細を示し、図示するようにスライド金具２７は一枚のリン青銅やステンレス等の板材を折曲して形成したもので、スルーホール２３（スルーホールラウンド２５）の対向する周縁部に係止する断面Ｌ字状の係止片２９と、両係止片２９間に形成されてスルーホール２３（スルーホールラウンド２５）内に挿入される断面コ字状の挿入部３１とで構成されている。そして、該挿入部３１から両係止片２９に亘って挿通孔３３がスルーホール２３の短径方向に設けられており、挿入部３１に開口する挿通孔３３に半導体素子１１のリード端子１５が挿通するようになっている。
【００２０】
本実施形態はこのように構成されており、前記スライド金具２７を用いたプリント基板１７への半導体素子１１の取付けは、図１乃至図３に示すように、先ず、各スルーホール２３内にスライド金具２７の挿入部３１を挿入し、半導体素子１１のリード位置に合わせて各スライド金具２７をスルーホール２３の長手方向（図１中、矢印方向）へスライドさせる。
【００２１】
そして、リード位置に合わせてスライド金具２７を位置決めした処で、リード端子１５を夫々のスライド金具２７の挿通孔３３に差し込み、プリント基板１７の裏側からリード端子１５を夫々半田付けすれば、毛細管現象によりスライド金具２７全体に半田が上がって、各リード端子１５（半導体素子１１）がスライド金具２７を介してプリント基板１７に取り付くこととなる。
【００２２】
一方、部品変更があって、例えば前記半導体素子１１のリード端子１５とピッチ幅を同じくし乍ら、リード端子１５の位置が前方（図４中、矢印方向）へずれた図４の半導体素子１１-1を取り付ける場合も、プリント基板１７を変更することなく、同様に各スルーホール２３内にスライド金具２７の挿入部３１を挿入し、半導体素子１１-1のリード位置に合わせて各スライド金具２７を矢印方向へスライドさせて、スライド金具２７を位置決めした処でリード端子１５を各スライド金具２７の挿通孔３３に差し込み、プリント基板１７の裏側からリード端子１５を夫々半田付けすれば、スライド金具２７全体に半田が上がって、各リード端子１５（半導体素子１１-1）がスライド金具２７を介してプリント基板１７に取り付くこととなる。
【００２３】
また、プリント基板１７に半導体素子１１が取り付いた状態で半導体素子１１-1への部品交換が発生した場合には、リード端子１５を固定している半田を半田ゴテ等で溶かし、各スルーホール２３から半導体素子１１とスライド金具２７を取り外した後、半導体素子１１-1のリード位置に合わせて新たなスライド金具２７をスライドさせた後、上述した手順で半導体素子１１-1を取り付ければよい。
【００２４】
このように本実施形態によれば、部品変更により生じる前後方向へのリード位置の変更に対して、パターン変更やリード加工することなく対応が可能であると共に、ラフな精度でプリント基板１７の設計を行うことができる。
【００２５】
図５は請求項１及び請求項３の第二実施形態を示し、本実施形態に係るプリント基板１７-1は、リード位置が横方向へずれた部品変更に対応可能としたもので、半導体素子１１の中央のリード端子１５に対応してプリント基板１７-1に従来例と同様の円形状のスルーホール２３-1を設けると共に、該スルーホール２３-1を挟む左右のスルーホール２３-2を横方向へ長孔状に形成して、該スルーホール２３-2に前記スライド金具２７を装着したものである。
【００２６】
而して、本実施形態によれば、部品変更により生じる横方向へのリード位置の変更に対して、パターン変更やリード加工することなく対応が可能となる。
【００２７】
また、スペーサとしてのスライド金具は前記スライド金具２７の形状に限定されず、例えば図６の如く挿入部３１-1を断面Ｖ字状に形成したスライド金具２７-2を用いてもよい。
【００２８】
図７乃至図１０は請求項１及び請求項４に係るプリント基板の第一実施形態を示し、本実施形態は、前記スライド金具２７に代え、半導体素子１１のリード位置の変更に対応可能なスペーサとしてリン青銅やステンレス等で形成されたハトメ形状のスライド金具３５を用いたもので、図８に示すようにスライド金具３５は、スルーホール２３（スルーホールラウンド２５）の対向する周縁部に係止する環状の係止片３７と、該係止片３７に連設された筒状の筒状部３９とでハトメ状に形成されており、スルーホール２３（スルーホールラウンド２５）内に筒状部３９がスライド可能に挿入され、そして、該筒状部３９にリード端子１５が上方から挿通するようになっている。
【００２９】
尚、その他の構成は図１の実施形態と同様であるので、同一のものには同一符号を付してそれらの説明は省略する。
【００３０】
本実施形態はこのように構成されており、前記スライド金具３５を用いたプリント基板１７への半導体素子１１の取付けは、図７及び図９に示すように、先ず、各スルーホール２３内にスライド金具３５の筒状部３９を挿入し、半導体素子１１のリード位置に合わせて各スライド金具３５をスルーホール２３の長手方向（図７中、矢印方向）へスライドさせればよい。
【００３１】
そして、リード位置に合わせてスライド金具３５を位置決めした処で、リード端子１５を夫々のスライド金具３５の筒状部３９に挿通させて、プリント基板１７の裏側からリード端子１５を夫々半田付けすれば、毛細管現象によりスライド金具３５全体に半田が上がって、各リード端子１５（半導体素子１１）がスライド金具３５を介してプリント基板１７に半田付けされることとなる。
【００３２】
一方、部品変更があって、例えば前記半導体素子１１のリード端子１５とピッチ幅を同じくし乍ら、リード端子１５の位置が前方（図１０中、矢印方向）へずれた図１０の半導体素子１１-1を取り付ける場合も、プリント基板１７を変更することなく、同様に各スルーホール２３内にスライド金具３５の筒状部３９を挿入し、半導体素子１１-1のリード位置に合わせて各スライド金具３５を矢印方向へスライドさせて、スライド金具３５を位置決めした処でリード端子１５を上方から筒状部３９に差し込み、プリント基板１７の裏側からリード端子１５を夫々半田付けすれば、スライド金具３５全体に半田が上がって、各リード端子１５（半導体素子１１-1）がスライド金具３５を介してプリント基板１７に取り付くこととなる。
【００３３】
また、プリント基板１７に半導体素子１１が取り付いた状態で半導体素子１１-1への部品交換が発生した場合には、リード端子１５を固定している半田を半田ゴテ等で溶かし、各スルーホール２３から半導体素子１１とスライド金具３５を取り外した後、半導体素子１１-1のリード位置に合わせて新たなスライド金具３５をスライドさせた後、上述した手順で半導体素子１１-1を取り付ければよい。
【００３４】
このように本実施形態によっても、部品変更により生じる前後方向へのリード位置の変更に対して、パターン変更やリード加工することなく対応が可能であると共に、ラフな精度でプリント基板１７の設計を行うことができる。
【００３５】
図１１は請求項１及び請求項４の第二実施形態を示し、図５の実施形態と同様、本実施形態に係るプリント基板１７-1は、リード位置が横方向へずれた部品変更に対応可能としたもので、半導体素子１１の中央のリード端子１５に対応してプリント基板１７-1に従来例と同様の円形状のスルーホール２３-1を設けると共に、該スルーホール２３-1を挟む左右のスルーホール２３-2を横方向へ長孔状に形成して、該スルーホール２３-2に前記スライド金具３５を装着したものである。
【００３６】
而して、本実施形態によれば、図５の実施形態と同様、部品変更により生じる横方向へのリード位置の変更に対して、パターン変更やリード加工することなく対応が可能となる。
【００３７】
図１２乃至図１５は請求項２，請求項５及び請求項６に係るプリント基板の一実施形態を示し、図１２に於て、４１は半導体素子１１のリード端子１５に対応してプリント基板４３に設けた３個のスルーホールで、図１２乃至図１４に示すように各スルーホール４１は、リード端子１５よりも大径な円形状に形成されて、リード位置の変更でリード端子１５がどの位置へきても、スルーホール４１にリード端子１５が挿入できるようになっている。そして、各スルーホール４１の周縁部にスルーホールラウンド４５が取り付き、各スルーホール４１に、リード位置の変更に対応可能なスペーサとしての取付金具４７が装着されている。
【００３８】
図１４は取付金具４７の詳細を示し、図示するように取付金具４７は、バネ性を有する一本のリン青銅からなる金属線材４９を巻回して形成したもので、該取付金具４７は、スルーホール４１上に金属線材４９を円錐状に巻回した円錐コイルバネからなる巻回部５１が突出し、そして、スルーホール４１には、該スルーホール４１の内径に合わせて金属線材４９を逆方向へ円錐状に巻回した円錐コイルバネからなる取付金具４７の取付部５３が挿着されている。そして、金属線材４９はリード端子１５よりも強度が弱く、スルーホール４１にリード端子１５を差し込む際にリード端子１５が金属線材４９に当接すると、取付金具４７全体が容易に変形して金属線材４９がリード端子１５の差し込みに支障を来すことがないようになっている。
【００３９】
そして、巻回部５１（取付金具４７）はバネ性を有しているため、図１５に示すようにリード位置がどの位置に変更されても、あらゆる方向へ変形して３６０°対応できるようになっている。
【００４０】
本実施形態はこのように構成されており、前記取付金具４７を用いた半導体素子１１のプリント基板４３への取付けは、図１３及び図１４に示すように各スルーホール４１内に取付金具４７の取付部５３を挿着した後、巻回部４９と取付部５３の中央にリード端子１５を挿通させて、プリント基板４３の裏側からリード端子１５を夫々半田付けすれば、毛細管現象により取付部５３全体に半田が上がって、各リード端子１５（半導体素子１１）が取付金具４７を介してプリント基板４３に取り付くこととなる。
【００４１】
そして、金属線材４９はリード端子１５よりも強度が弱く、スルーホール４１にリード端子１５を差し込む際にリード端子１５が金属線材４９に当接すると、巻回部５１全体が容易に変形して金属線材４９がリード端子１５の差し込みに支障を来すことがない。
【００４２】
一方、部品変更があってリード位置がどの位置に変更されても、既述したように各スルーホール４１はリード端子１５よりも大径な円形状に形成されて、リード位置の変更でリード端子１５がどの位置へきてもスルーホール４１にリード端子１５が挿入でき、而も、巻回部５１（取付金具４７）は図１５の如くあらゆる方向へ変形して３６０°対応可能である。
【００４３】
従って、本実施形態によれば、リード位置があらゆる方向へ変更されても、パターン変更やリード加工することなく対応が可能であると共に、ラフな精度でプリント基板４３の設計を行うことができる。
【００４４】
また、既述したように金属線材４９はリード端子１５よりも強度が弱く、スルーホール４１にリード端子１５を差し込む際にリード端子１５が金属線材４９に当接すると、巻回部５１全体が容易に変形して金属線材４９がリード端子１５の差し込みに支障を来すことがないことも相俟って、巻回部５１へのリード端子１５の挿入が容易である。
【００４５】
尚、前記実施形態は、スルーホール４１をリード端子１５よりも大径な円形状に形成して該スルーホール４１に取付金具４７を挿着したが、図１６に示す請求項１，請求項５及び請求項６の一実施形態のように、プリント基板４３-1のスルーホール５５をリード端子１５のピッチに合わせて並列する３個の長孔状に形成して、各スルーホール５５に前記取付金具４７を挿着してもよいし、また、図示しないが図５の如くスルーホールを横方向へ長孔状に形成して、該スルーホールに前記取付金具４７を挿着してもよい。
【００４６】
而して、これらの実施形態によれば、前後方向または左右方向へのリード位置の変更に対して、パターン変更やリード加工することなく対応が可能となる。
【００４７】
図１７乃至図２０は請求項２，請求項７及び請求項８に係るプリント基板の一実施形態を示し、本実施形態も、半導体素子１１の各リード端子１５に対応してプリント基板５７に、各リード端子１５よりも大径な前記スルーホール４１を設けて、各スルーホール４１に、リード位置の変更に対応可能なスペーサとしての取付金具５９を装着したものである。
【００４８】
図１８は取付金具５９の詳細を示し、該取付金具５９は金属線材を編んで成形した編祖線６１でプレート状に形成されており、スルーホール４１よりも大径な平面視円形形状に形成されている。そして、その底部に、スルーホール４１内に挿入可能な位置決め部６３が一体的に突設されている。
【００４９】
一方、図１９に示すようにプリント基板５７には、スルーホール４１の周縁部近傍に、該スルーホール４１よりも小径な圧入孔６５が１８０°の間隔を空けて２箇所に設けられており、図１９及び図２０の如くスルーホール４１内に前記位置決め部６３を挿入してスルーホール４１上に取付金具５９を配置した後、治具６７を用いて上方から取付金具５９の一部を該圧入孔６５内に圧下させることで、取付金具５９がプリント基板５７に固定されるようになっている。尚、本実施形態はスルーホールラウンドに代え、編祖線６１に予めフラックスを浸透させてある。
【００５０】
本実施形態はこのように構成されており、前記取付金具５９を用いたプリント基板５７への半導体素子１１の取付けは、図１９に示すように、先ず、スルーホール４１内に取付金具５９の位置決め部６３を挿入してスルーホール４１上に取付金具５９を配置し、次いで、治具６７で上方から取付金具５９の一部を圧入孔６５内に圧下させて、取付金具５９をプリント基板５７に固定する。
【００５１】
そして、取付金具５９にリード端子１５を差し込めば、取付金具５９は編祖線６１で形成されているから、リード端子１５はスムーズに取付金具５９を挿通する。この後、プリント基板５７の裏側からリード端子１５を夫々半田付けすれば、毛細管現象により取付部５９全体に半田が上がって、各リード端子１５（半導体素子１１）が取付金具５９を介してプリント基板５７に半田付けされることとなる。
【００５２】
一方、部品変更があってリード位置がどの位置に変更されても、既述したように各スルーホール４１はリード端子１５よりも大径な円形状に形成されて、リード位置の変更でリード端子１５がどの位置へきてもスルーホール４１にリード端子１５が挿入でき、而も、
取付金具５９は編祖線６１で形成されてリード端子１１が容易に挿通可能であるため、どの位置でもリード端子１５を取付金具５９とスルーホール４１に挿入させることができる。
【００５３】
従って、本実施形態によっても、リード位置がどの位置に変更されても、パターン変更やリード加工することなく対応が可能である。
【００５４】
また、本実施形態は、図１９及び図２０に示すように治具６７を用いて取付金具５９の一部を該圧入孔６５内に圧下させて取付金具５９をプリント基板５７に固定させるため、半導体素子１１の取付けの際に取付金具５９ががたつくことがない利点を有する。
【００５５】
尚、前記実施形態は、スルーホール４１をリード端子１５よりも大径な円形状に形成して該スルーホール４１に前記取付金具５９を固定したが、図２１に示す請求項１，請求項７及び請求項８の一実施形態のように、プリント基板５７-1のスルーホール６９をリード端子１５のピッチに合わせて並列する３個の長孔状に形成して、各スルーホール６９に前記取付金具５９と同様、編祖線６１で形成した平面視長孔形状の取付金具７１を取り付けてもよいし、また、図示しないが図５の如くスルーホールを横方向へ長孔状に形成して、該スルーホールに前記取付金具７３を取り付けてもよい。
【００５６】
而して、これらの実施形態によっても、前後方向または左右方向へのリード位置の変更に対して、パターン変更やリード加工することなく対応が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】請求項１及び請求項３の第一実施形態に係るプリント基板の平面図である。
【図２】スライド金具の斜視図である。
【図３】半導体素子の取付構造の断面図である。
【図４】リード位置の変更があった場合の半導体素子の取付構造の断面図である。
【図５】請求項１及び請求項３の第二実施形態に係るプリント基板の平面図である。
【図６】スライド金具の変形例の斜視図である。
【図７】請求項１及び請求項４の第一実施形態に係るプリント基板の平面図である。
【図８】スライド金具の斜視図である。
【図９】半導体素子の取付構造の断面図である。
【図１０】リード位置の変更があった場合の半導体素子の取付構造の断面図である。
【図１１】請求項１及び請求項４の第二実施形態に係るプリント基板の平面図である。
【図１２】請求項２，請求項５及び請求項６の一実施形態に係るプリント基板の平面図である。
【図１３】取付金具の斜視図である。
【図１４】取付金具の斜視図である。
【図１５】取付金具の変形状態の説明図である。
【図１６】請求項１，請求項５及び請求項６の一実施形態に係るプリント基板の平面図である。
【図１７】請求項２，請求項７及び請求項８の一実施形態に係るプリント基板の平面図である。
【図１８】取付金具の側面図である。
【図１９】取付金具の取付方法の説明図である。
【図２０】半導体素子の取付構造の断面図である。
【図２１】請求項１，請求項７及び請求項８の一実施形態に係るプリント基板の平面図である。
【図２２】従来の半導体素子の取付方法の説明図である。
【符号の説明】
【００５８】
１１，１１-1  半導体素子
１５  リード端子
１７，１７-1，４３，４３-1，５７，５７-1  プリント基板
１９  放熱フィン
２３，２３-1，２３-2，４１，５５，６９  スルーホール
２７，２７-2，３５  スライド金具
２９  係止片
３１，３１-1  挿入部
３３  挿通孔
３７  環状の係止片
３９  筒状部
４７，５９，７１  取付金具
４９  巻回部
５１  金属線材
５３  取付部
６１  編祖線
６３  位置決め部
６５  圧入孔
６７  治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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