(57)【要約】 【課題】前面基板と背面基板の間に高い平行度を有するＰＤＰを提供する。【解決手段】前面ガラス基板１と背面ガラス基板３の間の周縁部に形成されて両基板を互いに封着する封着層１７と、この封着層１７に内在されたガラスビーズＧＢ１，ＧＢ２と、隔壁１５を備え、封着層１７が短辺側の封着層１７Ａとこの封着層１７Ａに直交する方向に延びる長辺側の封着層１７Ｂとによる枠形状を有し、長辺側の封着層１７Ｂに、短辺側の封着層１７Ａに内在されるガラスビーズＧＢ１の粒径ｒ１よりも大きい粒径ｒ２を有するガラスビーズＧＢ２が内在される。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電空間を挟んで対向する第１および第２基板と、この第１基板と第２基板の間の周縁部に形成されて第１基板と第２基板を互いに封着する封着層と、この封着層を形成する封着材よりも高い融点を有する材料によって形成されているとともに封着層に内在された粒状物と、第２基板の内面上に形成されて放電空間を区画するとともに第１基板の内面側に当接されて第１基板と第２基板の間の間隔を規定する隔壁とを備えたプラズマディスプレイパネルであって、
前記封着層が一方向に延びる二本の第１辺とこの第一辺に直交する方向に延びる二本の第２辺を有する枠形状を備え、
この封着層の第１辺と第２辺のうち一方の辺に、他方の辺に内在される粒状物の粒径よりも大きい粒径を有する粒状物が内在されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記第１基板の内面側に封着層の第２辺と同じ方向に延びる第１放電電極とこの第１放電電極を被覆する第１絶縁層が形成され、第２基板の内面側に封着層の第１辺と同じ方向に延びる第２放電電極とこの第２放電電極を被覆する第２絶縁層が形成され、封着層の第１辺と第２辺のうちこれらが形成される部分の第１絶縁層と第２絶縁層の厚さの和の値が小さい方の辺に、他方の辺に内在される粒状物よりも大きい粒径を有する粒状物が内在されている請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記第２絶縁層の厚さよりも第１絶縁層の厚さが大きく、封着層の第１辺に対向する部分に第２絶縁層が形成されておらず、封着層の第２辺に対向する部分に第１絶縁層が形成されておらず、封着層の第２辺に第１辺に内在される粒状物の粒径よりも大きい粒状物が内在されている請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
前記粒状物が、球形または円柱形状のガラスビーズである請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
前記封着層の第１辺と第２辺のうち隔壁の最外位置に位置する部分との間の間隔が大きい方の辺に、他方の辺に内在される粒状物の粒径よりも大きい粒径を有する粒状物が内在されている請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プラズマディスプレイパネルの構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、面放電方式交流型プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）は、図１および２に示されるように、前面ガラス基板１の内面側に複数の行電極対（Ｘ，Ｙ）とこの行電極対（Ｘ，Ｙ）を被覆する誘電体層２が形成され、背面ガラス基板３の内面側に複数の列電極Ｄとこの列電極Ｄを被覆する列電極保護層４，放電空間Ｓを放電セルＣ毎に区画する隔壁５，各放電セルＣ毎に色分けされた赤，緑，青の蛍光体層６が形成されていて、この前面ガラス基板１と背面ガラス基板３が放電空間Ｓを挟んで互いに平行に対向されている。
【０００３】
そして、この前面ガラス基板１と背面ガラス基板３は、この二枚のガラス基板の間の周縁部に放電空間Ｓを囲むように形成された枠状の封着層７によって封着されているとともに、この封着層７によって放電空間Ｓが密閉されている。
【０００４】
封着層７を形成する封着材には、一般に低融点ガラスフリットが使用されている。
【０００５】
そして、製造工程において、この低融点ガラスフリットが前面ガラス基板１または背面ガラス基板３の内面の周縁部に塗布されて枠状のガラスフリット層が形成され、この状態で前面ガラス基板１と背面ガラス基板３が重ね合わされた後、加熱されて、ガラスフリット層が重ね合わされた他方のガラス基板側に融着することにより、封着層７が形成されるとともに、前面ガラス基板１と背面ガラス基板３の封着が行われる。
【０００６】
このＰＤＰの前面ガラス基板１と背面ガラス基板３の間の間隔（放電空間Ｓの幅）は、背面ガラス基板３側の隔壁５の頂部が前面ガラス基板１側の誘電体層２の内面側に当接されることによって規定される。
【０００７】
しかしながら、図２から分かるように、封着層７は隔壁５よりも外側に位置しており、この封着層７の形成部分において前面ガラス基板１と背面ガラス基板３の間の間隔を規定するものは無い。
【０００８】
このため、製造工程において前面ガラス基板１と背面ガラス基板３が重ね合わされて封着層７による封着が行われる際に、溶融状態にある封着層７が押し潰されて前面ガラス基板１または背面ガラス基板３が撓むことにより、ガラス基板の間の間隔をパネルの全面に亘って均一にすることが出来ない場合が生じる。
【０００９】
ＰＤＰについては、放電空間Ｓ内で発生される行電極Ｘ，Ｙと列電極Ｄによる放電がパネルの全面に亘って均一に発生されるように、重ね合わされた前面ガラス基板１と背面ガラス基板３の間の間隔がパネルの全面に亘って一定であること、すなわち、両ガラス基板の間に高い平行度が要求される。
【００１０】
このため、本件発明の出願人は、先に、ＰＤＰの製造工程における封着層７の形成時に前面ガラス基板１と背面ガラス基板３の間に規定の平行度が確保されるようにするために、図３に示されるように、封着層７Ａ内に球形のガラスビーズＧＢを内在させたＰＤＰを提案している（例えば、特許文献１参照）。
【００１１】
この従来のＰＤＰは、ガラスビーズＧＢが封着層７Ａを形成する低融点ガラスフリットよりも融点が高いガラス材によって球状に成形されていて、封着層７Ａに内在されることにより前面ガラス基板１の内面側と背面ガラス基板３の内面側に当接して、パネルの周縁部におけるガラス基板間の間隔がパネル中央部におけるガラス基板間の間隔よりも狭まるのを防止するようになっている。
【００１２】
しかしながら、ＰＤＰにおいては、パネルの短辺側の縁部分（図１において左側縁部分および右側縁部分）と長辺側の縁部分（図１において上縁部分および下縁部分）とでは、前面ガラス基板１と背面ガラス基板２のそれぞれの内面側に形成された構造物が異なっている。
【００１３】
すなわち、前面ガラス基板１においては短辺側の両側縁部に行電極Ｘ，Ｙの引出電極が配置され、背面ガラス基板３においては長辺側の上縁部および下縁部にバス電極Ｄの引出電極が配置されるため、パネルの短辺側と長辺側では、これら行電極Ｘ，Ｙの引出電極とバス電極Ｄの引出電極を被覆する前面ガラス基板１側の誘電体層２と背面ガラス基板３側の列電極保護層４の有無や、この誘電体層２と列電極保護層４の厚さの違い等の構造上の違いがある。
【００１４】
このため、平行に重ね合わされた前面ガラス基板１と背面ガラス基板３の互いの構造物の間に形成される間隔がパネルの短辺側と長辺側とで異なり、上記のように封着層にガラスビーズを内在させるＰＤＰにおいても、封着層に内在させるガラスビーズの粒径の選択が非常に難しく、ガラスビーズの粒径がパネルの場所によって大きかったり小さかったりして、前面ガラス基板１または背面ガラス基板３が外方向または内方向に反ってしまう等の問題が残ることになる。
【００１５】
また、ＰＤＰにおいては、一般に、前面ガラス基板１と背面ガラス基板３の間の間隔が誘電体層２に接触する隔壁５の最外位置に位置する部分によって規定される（図３参照）が、この隔壁５の最外位置に位置する部分と封着層７Ａとの距離がパネルの短辺側と長辺側とで異なっているため、ガラスビーズＧＢによる前面ガラス基板１と背面ガラス基板３の平行度に対する寄与度がパネルの短辺側と長辺側とで異なっており、このことによっても、従来のＰＤＰは、ガラスビーズＧＢの粒径の選択が非常に難しく、ＰＤＰの表示領域における放電空間Ｓの幅にばらつきが発生するのを十分に防止することが出来ないという問題点がある。
【００１６】
【特許文献１】特開２００１−２３６８９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
この発明は、上記のような従来のＰＤＰが有している問題点を解決することをその技術的課題の一つとしている。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
この発明によるＰＤＰは、上記課題を解決するために、放電空間を挟んで対向する第１および第２基板と、この第１基板と第２基板の間の周縁部に形成されて第１基板と第２基板を互いに封着する封着層と、この封着層を形成する封着材よりも高い融点を有する材料によって形成されているとともに封着層に内在された粒状物と、第２基板の内面上に形成されて放電空間を区画するとともに第１基板の内面側に当接されて第１基板と第２基板の間の間隔を規定する隔壁とを備えたＰＤＰであって、前記封着層が一方向に延びる二本の第１辺とこの第一辺に直交する方向に延びる二本の第２辺を有する枠形状を備え、この封着層の第１辺と第２辺の一方の辺に、他方の辺に内在される粒状物の粒径よりも大きい粒径を有する粒状物が内在されていることを特徴としている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
この発明によるＰＤＰは、放電空間を挟んで対向する前面基板および背面基板基板と、この前面基板と背面基板の間の周縁部に形成されて前面基板と背面基板を互いに封着する封着層と、この封着層を形成する封着材よりも高い融点を有する材料によって形成されているとともに封着層に内在された粒状物と、背面基板の内面上に形成されて放電空間を区画するとともに前面基板の内面側に当接されて前面基板と背面基板の間の間隔を規定する隔壁とを備え、封着層が列方向に延びる二本の第１辺と行方向に延びる二本の第２辺を有する枠形状を備え、この封着層の第１辺と第２辺のうち一方の辺に、他方の辺に内在される粒状物の粒径よりも大きい粒径を有する粒状物が内在されているＰＤＰをその最良の実施形態としている。
【００２０】
この実施形態におけるＰＤＰによれば、ＰＤＰの周縁部において、前面基板と背面基板の間を封着する封着層内に粒状物が内在されていることによって、封着材のみによって封着層が形成される場合に比べて、封着層が押し潰されて前面基板と背面基板がその縁部分において湾曲するのが防止されるとともに、ＰＤＰの一方の辺側とこれに直交する辺側において、封着層が形成される部分の前面基板側と背面基板側の構造上の違いによって前面基板側と背面基板側の間の間隔に違いが生じているのに対応して、封着層内に内在される粒状物の粒径を異ならせているので、粒状物の粒径の選択が従来のＰＤＰに比べて容易になり、前面基板または背面基板に反り等が発生するのが防止されて、両者の間に高い平行度が確保されるようになる。
【００２１】
前記実施形態のＰＤＰにおいて、前面基板の内面側に封着層の第２辺と同じ方向に延びる行電極とこの行電極を被覆する誘電体層が形成され、背面基板の内面側に封着層の第１辺と同じ方向に延びる列電極とこの列電極を被覆する列電極保護層が形成され、封着層の第１辺と第２辺のうちこれらが形成される部分の誘電体層と列電極保護層の厚さの和の値が小さい方の辺に、他方の辺に内在される粒状物よりも大きい粒径を有する粒状物が内在されるようにするのが好ましい。
【００２２】
例えば、背面基板側の列電極保護層の厚さよりも前面基板側の誘電体層の厚さが大きく、封着層の第１辺に対向する部分に列電極保護層が形成されておらず、封着層の第２辺に対向する部分に誘電体層が形成されていない場合に、封着層の第２辺に第１辺に内在される粒状物の粒径よりも大きい粒状物が内在される。
【００２３】
これによって、封着層が形成される部分の前面基板側と背面基板側の構造上の違いによる間隔の違いに対応して、前面基板側と背面基板側のそれぞれの間隔に適合した大きさの粒径を有する粒状物を封着層に内在させることができ、これによって、粒状物の粒径が、内在される封着層の位置によって大き過ぎたり小さ過ぎたりすることによって前面基板または背面基板に反りや湾曲が生じるの防止することが出来る。
【００２４】
さらに、前記実施形態のＰＤＰにおいて、封着層に内在される粒状物に、球形または円柱形状のガラスビーズが使用されるようにするのが好ましく、このガラスビーズが前面基板側と背面基板側に当接されて両者の平行度が維持される。
【００２５】
また、前記実施形態のＰＤＰにおいて、封着層の第１辺と第２辺のうち隔壁の最外位置に位置する部分との間の間隔が大きい方の辺に、他方の辺に内在される粒状物の粒径よりも大きい粒径を有する粒状物を内在させるようにしても良い。
【実施例】
【００２６】
図４および５は、この発明の実施形態におけるＰＤＰの一実施例を示しており、図４はこの実施例におけるＰＤＰの短辺側（パネルの左右の側縁部）の封着層の形成部分を示す側断面図であり、図５はこの実施例におけるＰＤＰの長辺側（パネルの上下の縁部）の封着層の形成部分を示す側断面図である。
【００２７】
この図４において、前面ガラス基板１の内面の短辺側の縁部分上には、行電極Ｘ（またはＹ）の引出電極Ｘａ（またはＹａ）が形成され、この引出電極Ｘａ（またはＹａ）を誘電体層１２が被覆している。
【００２８】
そして、背面ガラス基板３側においては、この背面ガラス基板３の内面の短辺側の側縁部分上に、パネルの表示領域内に形成されている列電極Ｄの延長部分や列電極Ｄを被覆する列電極保護層１４は形成されていない。
【００２９】
一方、図５において、前面ガラス基板１の内面の長辺側の縁部分上には、パネルの表示領域内に形成されている行電極Ｘ，Ｙの延長部分や行電極Ｘ，Ｙを被覆する誘電体層１２は形成されていない。
【００３０】
そして、背面ガラス基板３側においては、長辺側の縁部分上に列電極Ｄの引出電極Ｄａが形成され、この引出電極Ｄａを列電極保護層１４が被覆している。
【００３１】
前面ガラス基板１側に形成された誘電体層１２の厚さと背面ガラス基板３側に形成された列電極保護層１４の厚さは、行電極Ｘ，Ｙの保護のために誘電体層１２の方が大きく、例えば誘電体層１２は２０〜３０μｍの厚さを有しているのに対し、列電極保護層１４は約１０μｍの厚さを有している。
【００３２】
図４のＰＤＰの短辺側の側縁部において、前面ガラス基板１と背面ガラス基板３の間に低融点ガラスフリットによって封着層１７Ａが形成され、この封着層１７Ａによって、ＰＤＰの短辺側の側縁部において前面ガラス基板１と背面ガラス基板３の間が封着されている。
【００３３】
そして、この封着層１７Ａ内には、低融点ガラスフリットよりも高い融点を有する略球状のガラスビーズＧＢ１が内在されていて、このガラスビーズＧＢ１が前面ガラス基板１側の誘電体層１２の内面側と背面ガラス基板３の内面に当接されている。
【００３４】
一方、図５のＰＤＰの長辺側の側縁部において、前面ガラス基板１と背面ガラス基板３の間に低融点ガラスフリットによって封着層１７Ｂが形成され、この封着層１７Ｂによって、ＰＤＰの長辺側の側縁部において前面ガラス基板１と背面ガラス基板３の間が封着されている。
【００３５】
そして、この封着層１７Ｂ内には、低融点ガラスフリットよりも高い融点を有する略球状のガラスビーズＧＢ２が内在されていて、このガラスビーズＧＢ２が前面ガラス基板１の内面と背面ガラス基板３側の列電極保護層１４の内面側に当接されている。
【００３６】
なお、上記短辺側の封着層１７Ａと長辺側の封着層１７Ｂとによって、枠状の封着層１７が構成されている。
【００３７】
図４および５中、符号１５は、前面ガラス基板１と背面ガラス基板２の間を放電セル毎に区画する隔壁であり、図にはこの隔壁１５の最外位置に位置する部分のみが記載されている。
【００３８】
上記の封着層１７Ａに内在されたガラスビーズＧＢ１と封着層１７Ｂに内在されたガラスビーズＧＢ２は、ガラスビーズＧＢ１の粒径ｒ１が、ＰＤＰの短辺側の側縁部における誘電体層１２の内面側と背面ガラス基板３の内面との間の間隔ｈ１とほぼ同じ大きさに設定され、ガラスビーズＧＢ２の粒径ｒ２が、長辺側の側縁部における前面ガラス基板１の内面と列電極保護層１４の内面側との間の間隔ｈ２とほぼ同じ大きさに設定されていて、ガラスビーズＧＢ２の粒径ｒ２がガラスビーズＧＢ１の粒径ｒ１よりも大きくなっている（ｒ２＞ｒ１）。
【００３９】
すなわち、例えば、隔壁１５の高さが約１００μｍで、前述のように誘電体層１２の厚さが２０〜３０μｍ，列電極保護層１４の厚さが約１０μｍの場合、ガラスビーズＧＢ１の粒径ｒ１が約１１０μｍに設定され、ガラスビーズＧＢ２の粒径ｒ２が約１２０〜１３０μｍに設定されていて、誘電体層１２と列電極保護層１４の厚さの分だけ、ガラスビーズＧＢ２の方がガラスビーズＧＢ１よりも粒径が大きくなっている。
【００４０】
上記ＰＤＰの封着層１７Ａと１７Ｂは、ＰＤＰの製造工程において、予め低融点ガラスフリット内に上述したような粒径ｒ１を有するガラスビーズＧＢ１が混入された封着材と、粒径ｒ２を有するガラスビーズＧＢ２が混入された封着材とが用意されて、先ず、前面ガラス基板１または背面ガラス基板３の内面側の短辺側の縁部分上にガラスビーズＧＢ１が混入された封着材が塗布され、次に、長辺側の縁部分上にガラスビーズＧＢ２が混入された封着材が塗布されることによって形成される。
【００４１】
上記ＰＤＰによれば、ＰＤＰの周縁部において、前面ガラス基板１と背面ガラス基板３の間を封着する封着層１７内にガラスビーズが内在されることによって、封着材のみによって封着層１７が形成される場合に比べて、封着層１７が押しつぶされて前面ガラス基板１と背面ガラス基板３がその縁部分において湾曲するのが防止されるとともに、ＰＤＰの短辺側と長辺側において、封着層１７が形成される部分の前面ガラス基板１側と背面ガラス基板３側の構造上に違いによって生じる前面ガラス基板１側と背面ガラス基板３側の間の間隔の違いに対応して、ＰＤＰの短辺側の封着層１７Ａ内に内在されるガラスビーズＧＢ１と長辺側の封着層１７Ｂ内に内在されるガラスビーズＧＢ２の粒径を異ならせている（上記実施例の場合はｒ２＞ｒ１）ので、ガラスビーズの粒径の選択が従来のＰＤＰに比べて容易になり、前面ガラス基板１または背面ガラス基板３に反り等が発生するのを防止して、両者の間に高い平行度を確保することが出来るようになる。
【００４２】
なお、上記の実施例においては、ＰＤＰの長辺側の封着層内に内在されるガラスビーズの粒径を短辺側の封着層内に内在されるガラスビーズの粒径よりも大きく設定する例が示されているが、ＰＤＰの短辺側の側縁部における前面ガラス基板側と背面ガラス基板側との間の間隔が長辺側の側縁部における間隔よりも大きい場合には、上記と反対にＰＤＰの短辺側に配置されるガラスビーズの粒径が長辺側に配置されるガラスビーズの粒径よりも大きくなるように設定される。
【００４３】
また、上記の実施例においては、封着層内に内在されるガラスビーズが球状である例が示されているが、ガラスビーズの形状は球状に限らず、例えば円柱状の形状を有していても良い。
【００４４】
また、上記の実施例においては、ＰＤＰの短辺側の背面ガラス基板の側縁部の内面に列電極保護層が形成されておらず、長辺側の表面ガラス基板の側縁部の内面に誘電体層が形成されていない例が示されているが、それぞれ、前面ガラス基板と背面ガラス基板の側縁部の内面の何れにも誘電体層と列電極保護層が形成されていても良い。
【００４５】
さらに、上記の実施例においては、ＰＤＰの短辺側と長辺側の側縁部分における前面ガラス基板側と背面ガラス基板側に形成される構造物の違いによってガラスビーズの粒径を異ならせる例が示されているが、ＰＤＰの短辺側と長辺側の側縁部分における封着層と隔壁の最外位置に位置する部分との間の間隔に対応して、この間隔の大きい方（通常、短辺側）に配置されるガラスビーズの粒径が間隔が小さい方（通常、長辺側）に配置されるガラスビーズの粒径よりも大きくなるように設定するようにしても良い。
【００４６】
上記実施例のＰＤＰは、放電空間を挟んで対向する第１および第２基板と、この第１基板と第２基板の間の周縁部に形成されて第１基板と第２基板を互いに封着する封着層と、この封着層を形成する封着材よりも高い融点を有する材料によって形成されているとともに封着層に内在された粒状物と、第２基板の内面上に形成されて放電空間を区画するとともに第１基板の内面側に当接されて第１基板と第２基板の間の間隔を規定する隔壁とを備えたＰＤＰであって、前記封着層が一方向に延びる二本の第１辺とこの第一辺に直交する方向に延びる二本の第２辺を有する枠形状を備え、この封着層の第１辺と第２辺のうち一方の辺に、他方の辺に内在される粒状物の粒径よりも大きい粒径を有する粒状物が内在されているＰＤＰを、その上位概念の実施形態としている。
【００４７】
この実施形態のＰＤＰは、ＰＤＰの周縁部において、第１基板と第２基板の間を封着する封着層内に粒状物が内在されることによって、封着材のみによって封着層が形成される場合に比べて、封着層が押し潰されて第１基板と第２基板がその縁部分において湾曲するのを防止することが出来るとともに、ＰＤＰの一方の辺側とこれに直交する辺側において、封着層が形成される部分の第１基板側と第２基板側の構造上に違いによって生じる第１基板側と第２基板側の間の間隔の違いに対応して、封着層内に内在される粒状物の粒径を異ならせているので、粒状物の粒径の選択が従来のＰＤＰに比べて容易になり、第１基板または第２基板に反り等が発生するのを防止して、両者の間に高い平行度を確保することが出来るようになる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】従来のＰＤＰを示す正面図である。
【図２】図１のII−II線における断面図である。
【図３】他のＰＤＰの従来例を示す断面図である。
【図４】この発明の実施形態における一実施例において封着層の短辺側を示す断面図である。
【図５】同実施例において封着層の長辺側を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１      …前面ガラス基板（第１基板）
３      …背面ガラス基板（第２基板）
１２    …誘電体層（第１絶縁層）
１４    …列電極保護層（第２絶縁層）
１５    …隔壁
１７    …封着層
１７Ａ  …短辺側の封着層（第１辺）
１７Ｂ  …長辺側の封着層（第２辺）
Ｄ      …列電極（第２放電電極）
ＧＡ１，ＧＢ２  …ガラスビーズ（粒状物）
Ｘ，Ｙ          …行電極（第１放電電極）
ｒ１，ｒ２      …粒径
【図１】
2009259705.tif 000003
【図２】
2009259705.tif 000004
【図３】
2009259705.tif 000005
【図４】
2009259705.tif 000006
【図５】
2009259705.tif 000007