(57)【要約】【課題】  半導体ウェーハに貼り付けられているテープを容易に剥離することができる剥離方法と剥離装置を提供する。【解決手段】  表面に保護テープ１０が貼り付けられている半導体ウェーハ４の裏面を、剥離装置１００の固定台２の固定面２ｂに固定する。次に保護テープ１０の表面に保護テープ１０よりも接着強度の高い剥離テープ８を貼り付ける。次に剥離開始点１０ａにおける保護テープ１０に半導体ウェーハ４から遠ざかる方向（Ａ方向）の力を加える。次に固定台２の内部に形成されている空間１４の一部１４ａを収縮および膨張させて固定面２ｂの一部２ａを振動させる。剥離開始点１０ａにおいて半導体ウェーハ４と保護テープ１０の間の粘着力がしだいに弱くなっていき、剥離開始点１０ａに剥離が生じる。剥離が生じた位置を起点として半導体ウェーハ４から保護テープ１０を容易に剥離することができる。【選択図】  図１
2009283529.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハに貼り付けられているテープを剥離する方法であり、
前記半導体ウェーハと前記テープの接着範囲の輪郭上にあって剥離開始点とする位置において前記テープに前記半導体ウェーハから遠ざかる方向の力を加えておく工程と、
剥離開始点とする前記位置において前記半導体ウェーハに振動を加える工程を備えており、
前記両工程を同時に実施することを特徴とするテープの剥離方法。
【請求項２】
半導体ウェーハの第１面に貼り付けられているテープを剥離するための装置であり、
前記半導体ウェーハの第２面を固定する固定面を有する固定台と、
前記半導体ウェーハと前記テープの接着範囲の輪郭上にあって剥離開始点とする位置において前記テープに前記半導体ウェーハから遠ざかる方向の力を加えておく剥離力付与手段と、
剥離開始点とする前記位置において前記固定台の前記固定面の一部を振動させる振動手段と、
を備えていることを特徴とする剥離装置。
【請求項３】
前記振動手段が、
剥離開始点とする前記位置において前記固定台の内部に形成されている空間と、
その空間を収縮および膨張させる手段を備えていることを特徴とする請求項２の剥離装置。
【請求項４】
剥離開始点とする前記位置における前記固定面が、他の位置における前記固定面を形成している材料よりも柔軟な材料で形成されており、
前記振動手段が、
前記柔軟な材料で形成されている範囲内に形成されている吸着孔と、
その吸着孔に負圧を加える吸引手段を備えていることを特徴とする請求項２又は３の剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハに貼り付けられているテープを剥離する方法と、剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の薄型化が進められている。例えば縦型の半導体装置では、低損失化のために半導体ウェーハの裏面を研磨して薄板化する必要がある。
半導体ウェーハの裏面を研磨する場合、半導体装置の表面構造を保護するために半導体ウェーハの表面に保護テープが貼り付けられる。
【０００３】
裏面研磨後の半導体ウェーハは薄くなっており、破損しやすい。半導体ウェーハに接着強度の高い保護テープ等が貼り付けられていると、テープを剥離させるときに、テープを剥がそうとする力によって半導体ウェーハが破損してしまう可能性が高い。
【０００４】
特許文献１に、ダイシングテープに貼り付けられている薄い半導体チップをダイシングテープから剥離する方法が開示されている。図４、図５に、その剥離方法を示す。
図４に示すように、ダイシングテープ１０２の表面にはダイシング後の半導体チップ１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃが貼り付けられている。半導体チップ１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃは、裏面研磨後の半導体ウェーハの裏面にダイシングテープ１０２を貼り付けた後、ダイシングテープ１０２を貫通しない深さまで半導体ウェーハをダイシングして、個々の半導体チップ１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃに分割することによって形成されたものである。
【０００５】
まずダイシングテープ１０２に、テープの周辺側に向かう方向（図示Ｘ方向）に張力を加える。次にダイシングテープ１０２の裏面を固定台１０８の表面に固定する。固定台１０８の表面には複数の吸着孔１０９ａが形成されており、吸着通路１０９から吸着孔１０９ａに負圧を加えることによってダイシングテープ１０２を固定台１０８の表面に固定することができる。次に吸着コレット１０６を用意した後、吸着コレット１０６を半導体チップ１０４ｂの表面まで下降させて、半導体チップ１０４ｂの表面を吸引する。吸着コレット１０６の底面の中央部には吸着孔１０６ａが形成されており、吸着孔１０６ａに負圧を加えることによって半導体チップ１０４ｂの表面を吸引することができる。吸着コレット１０６で吸引されることによって半導体チップ１０４ｂには上向きの力が加わる。
【０００６】
次に半導体チップ１０４ｂの裏面に振動子１１０を用意する。振動子１１０は所定の周波数で半導体チップ１０４ｂの平面方向に対して垂直な方向（図示Ｙ方向）に振幅している。次に振動子１１０を上昇させて、半導体チップ１０４ｂの裏面に接しているダイシングテープ１０２の一部１０２ａの裏面に振動子１１０のヘッド１１０ａを接触させる。振動子１１０のヘッド１１０ａがダイシングテープ１０２の一部１０２ａの裏面に接触すると、ダイシングテープ１０２の一部１０２ａを介して半導体チップ１０４ｂの中央部１０４ｅに振動が加わる。半導体チップ１０４ｂの中央部１０４ｅに振動が加わることによって、半導体チップ１０４ｂ全体が図示Ｙ方向に振動する。半導体チップ１０４ｂの中央部１０４ｅはダイシングテープ１０２の一部１０２ａとともに振動する。一方ダイシングテープ１０２には図示Ｘ方向に張力が加えられているとともに吸着孔１０９ａによって固定されているため、ダイシングテープ１０２の一部１０２ａに振動が加えられてもダイシングテープ１０２の他の部分はその場に留まろうとする。そのため半導体チップ１０４ｂ全体が図示Ｙ方向に振動すると、半導体チップ１０４の外周部１０４ｄをダイシングテープ１０２から剥離させようとする力が加わる。
【０００７】
振動子１１０のヘッド１１０ａを繰返し振動させることによって、半導体チップ１０４ｂの外周部１０４ｄとダイシングテープ１０２の間の粘着力がしだいに弱くなっていく。吸着コレット１０６によって半導体チップ１０４ｂには上向きの力が加えられているため、さらに振動を繰返し行うことによって図５に示すように半導体チップ１０４ｂの外周部１０４ｄがダイシングテープ１０２から剥離する。ダイシングテープ１０２から半導体チップ１０４ｂの外周部１０４ｄを剥離させた後、吸着コレット１０６をさらに上昇させることによってダイシングテープ１０２から半導体チップ１０４ｂの中央部１０４ｅを剥離することができる。その結果、ダイシングテープ１０２から半導体チップ１０４ｂを剥離することができる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−３０４０６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
半導体ウェーハからテープを剥離させたい場合がある。半導体ウェーハは半導体チップよりもはるかに大きいため、撓みやすい。半導体ウェーハからテープを剥離するときに上記の特許文献１の剥離方法を用いた場合、半導体ウェーハの中央部に振動を加えても、半導体ウェーハが撓んでしまい中央部のみが振動する。半導体ウェーハの外周部を振動させることができない。そのためテープから半導体ウェーハを剥離することができない。
【００１０】
上記の課題に鑑み、本発明では、半導体ウェーハに貼り付けられているテープを剥離する方法を提案する。本発明では、半導体ウェーハとテープの接着範囲の輪郭上にある一点を剥離開始点として剥離させ始める手法をとる。この手法と振動を組み合わせることによって、撓みやすくかつ破損しやすい半導体ウェーハからテープを剥離することが可能となる。本発明は、半導体ウェーハに貼り付けられているテープを容易に剥離させることができる剥離方法を提供することを目的とする。またそのような剥離方法を実現するための剥離装置を提供することをも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、半導体ウェーハに貼り付けられているテープを剥離する方法に関する。テープは半導体ウェーハの全面に貼り付けられていてもよいし、半導体ウェーハの一部に貼り付けられていてもよい。なお半導体ウェーハの全面にテープが貼り付けられている場合には、半導体ウェーハの輪郭が接着範囲の輪郭となり、半導体ウェーハの一部にテープが貼り付けられている場合には、半導体ウェーハに貼り付けられているテープの輪郭が接着範囲の輪郭となる。半導体ウェーハおよびテープの材料は限定されない。
【００１２】
本方法は、半導体ウェーハとテープの接着範囲の輪郭上にあって剥離開始点とする位置においてテープに半導体ウェーハから遠ざかる方向の力を加えておく工程を備えている。半導体ウェーハから遠ざかる方向の力は、少なくとも剥離開始点とする位置においてテープに加えればよい。剥離開始点外の位置においても、テープに半導体ウェーハから遠ざかる方向の力を加えてもよい。テープに半導体ウェーハから遠ざかる方向の力を加える方法は限定されない。
【００１３】
本方法は、剥離開始点とする位置において半導体ウェーハに振動を加える工程を備えている。振動は少なくとも剥離開始点とする位置おける半導体ウェーハの一部に加えればよい。半導体ウェーハの一部に振動を加える方法は限定されない。
本方法では、剥離開始点とする位置においてテープに半導体ウェーハから遠ざかる方向の力を加えておく工程と剥離開始点とする位置において半導体ウェーハに振動を加える工程の両工程を同時に実施する。両工程は同時に実施されればよく、各々の工程を開始する順序は限定されない。一方の工程を先に開始してもよいし、両工程を同時に開始してもよい。
【００１４】
本方法によると、剥離開始点とする位置において半導体ウェーハに振動が加えられているときに、その位置においてテープに半導体ウェーハから遠ざかる方向の力が加わる。剥離開始点とする位置において半導体ウェーハが振動しようとするのに対し、その位置においてテープは半導体ウェーハから遠ざかろうとする。このとき剥離開始点とする位置におけるテープは、半導体ウェーハに対して相対的に振動する。その結果、剥離開始点とする位置において半導体ウェーハとテープの間の粘着力がしだいに弱くなっていき、剥離開始点とする位置において半導体ウェーハとテープの間に剥離が生じる。剥離開始点に剥離が生じると、剥離開始点を起点としてテープに半導体ウェーハから遠ざかる方向の力を加えることによって、半導体ウェーハに振動を加えなくても、剥離開始点の近傍を剥離することができる。さらに新たに剥離した位置を起点としてテープに半導体ウェーハから遠ざかる方向の力を加えることによって、半導体ウェーハに振動を加えなくても、新たに剥離した位置の近傍をさらに剥離することができる。上記の動作を繰返すことによって、半導体ウェーハからテープを容易に剥離することができる。
【００１５】
本発明の剥離方法を実現するための剥離装置は、半導体ウェーハの第１面に貼り付けられているテープを剥離するための装置に関する。テープは半導体ウェーハの全面に貼り付けられていてもよいし、半導体ウェーハの一部に貼り付けられていてもよい。半導体ウェーハおよびテープの材料は限定されない。
本発明の剥離装置は、半導体ウェーハの第２面を固定する固定面を有する固定台を備えている。半導体ウェーハを固定面に固定する方法は限定されない。
【００１６】
本発明の剥離装置は、半導体ウェーハとテープの接着範囲の輪郭上にあって剥離開始点とする位置においてテープに半導体ウェーハから遠ざかる方向の力を加えておく剥離力付与手段を備えている。剥離力付与手段では、少なくとも剥離開始点とする位置において剥離力が付与されればよい。剥離開始点外の位置にまで剥離力が付与されてもよい。剥離力を付与する方法は限定されない。
本発明の剥離装置は、剥離開始点とする位置において固定台の固定面の一部を振動させる振動手段を備えている。振動させる範囲は少なくとも剥離開始点とする位置における固定面の一部であればよい。固定面の一部を振動させる方法は限定されない。
【００１７】
本発明の剥離装置によると、固定台の固定面に半導体ウェーハを固定させたときに、剥離開始点とする位置においてテープに半導体ウェーハから遠ざかる方向の力を加えることができる。また固定台の固定面に半導体ウェーハを固定させたときに、剥離開始点とする位置において固定台の固定面の一部を振動させることができる。剥離開始点とする位置に振動を加えているときに、その位置においてテープに半導体ウェーハから遠ざかる方向の力を加えることができる。その結果、剥離開始点とする位置において半導体ウェーハとテープの間に剥離を生じさせることができる。その後、剥離開始点を起点としてテープに半導体ウェーハから遠ざかる方向の力を加えることによって、半導体ウェーハからテープを容易に剥離することができる。
【００１８】
本発明の剥離装置では、振動手段が、剥離開始点とする位置において固定台の内部に形成されている空間と、その空間を収縮および膨張させる手段を備えていてもよい。固定台は収縮および膨張し得る材料で形成されていればよい。収縮および膨張させる部分は空間のうち少なくとも一部であればよい。空間を収縮および膨張させる方法は限定されない。例えば空間に空気を出し入れすることによって空間を収縮および膨張させてもよい。
【００１９】
上記の剥離装置によると、固定台の内部に形成されている空間を収縮および膨張させることによって、固定面を振動させることができる。また空間の一部のみを収縮および膨張させることによって、固定面の一部を振動させることもできる。
【００２０】
本発明の剥離装置では、剥離開始点とする位置における固定面が、他の位置における固定面を形成している材料よりも柔軟な材料で形成されており、振動手段が、柔軟な材料で形成されている範囲内に形成されている吸着孔と、その吸着孔に負圧を加える吸引手段を備えていてもよい。吸着孔は少なくとも柔軟な材料で形成されている範囲内に形成されていればよく、固定面の他の位置に形成されていてもよい。柔軟な材料は限定されない。吸着孔に負圧を加える吸引手段は限定されない。
【００２１】
上記の剥離装置によると、吸引手段によって剥離開始点とする位置における固定面に固定されている半導体ウェーハの一部を吸引することができる。剥離開始点とする位置における固定面は柔軟な材料で形成されているため、吸引された半導体ウェーハの一部は固定面とともに下方に湾曲する。半導体ウェーハの一部の吸引を弱めると、半導体ウェーハの一部は平坦な状態に戻る。吸引を強めるのと弱めるのを繰返すことによって、剥離開始点とする位置における半導体ウェーハの一部を振動させることができる。
【００２２】
なお本発明の剥離装置では、振動手段が、上記した空間を収縮および膨張させて振動を加える手段と、上記した吸着孔に負圧を加えることによって振動を加える手段の両者の手段を備えていてもよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によると、半導体ウェーハに貼り付けられているテープを容易に剥離することができる。また、半導体ウェーハに貼り付けられているテープを確実に剥離できる装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
下記に説明する実施例の好ましい特徴を列記する。
（第１特徴）  空間を収縮および膨張させる手段では、空気を出し入れすることによって固定台の内部に形成されている空間を収縮および膨張させる。
（第２特徴）  剥離開始点を起点として半導体ウェーハから剥離テープを剥離するときに、ローラに対して剥離方向と逆の方向に加わる力を大きくする。
（第３特徴）  固定面のうち、柔軟な材料で形成されている範囲内に複数の吸着孔群が形成されている。
（第４特徴）  固定面のうち、柔軟な材料で形成されている範囲内に形成されている吸着孔の直径が、固定面の他の位置に形成されている吸着孔の直径よりも大きい。
【実施例】
【００２５】
（第１実施例）
図１に、本発明の第１実施例である剥離装置１００を用いてテープを剥離する方法の模式的な図を示す。図１は剥離装置１００の断面図を示したものである。
図１に示すように、剥離装置１００の固定台２の固定面２ｂに半導体ウェーハ４の裏面（第２面）４ｂを固定する。固定台２は収縮および膨張し得る材料で形成されている。固定面２ｂには複数の吸着孔１２ａが分散して形成されている。吸着通路１２から吸着孔１２ａに負圧を加えることによって半導体ウェーハ４を固定面２ｂに固定することができる。半導体ウェーハ４の表面（第１面）４ａには全面に保護テープ（テープ）１０が貼り付けられている。本実施例では、半導体ウェーハ４と保護テープ１０の接着範囲の輪郭上にある一点（図示１０ａ）を剥離開始点とする。
【００２６】
次に保護テープ１０の表面の全面に保護テープ１０よりも大きな長尺ベルト状の剥離テープ８を貼り付ける。剥離テープ８と保護テープ１０の間の粘着力は保護テープ１０と半導体ウェーハ４の間の粘着力よりも大きい。剥離テープ８の表面には軸６ａを中心軸とするローラ６が配置されている。剥離テープ８は剥離開始点１０ａの上方でローラ６によって折り返されている。ローラ６の軸６ａ上の一点は剥離開始点１０ａの上方に位置している。軸６ａの両端は一定の力で固定されており、静止している。ローラ６に対して図示Ｂ１方向の力が加わると、図示Ｂ１方向と逆の方向（図示Ｂ２方向）にも力が加わる。ローラ６に対して図示Ｂ２方向に向かう力よりも大きな力が図示Ｂ１方向に加わると、ローラ６は図示Ｂ１方向に移動される。
【００２７】
図２に剥離装置１００の斜視図を示す。剥離装置１００は、剥離テープ８を図示Ａ方向に一定の力で引く手段（図示はしない）を備えている。剥離テープ８が図示Ａ方向に一定の力で引かれると、剥離開始点１０ａの上方に位置している剥離テープ８の一部８ａに半導体ウェーハ４から遠ざかる方向の力が加わる。剥離テープ８の一部８ａに半導体ウェーハ４から遠ざかる方向の力が加わることによって、剥離開始点１０ａにおける保護テープ１０に半導体ウェーハ４から遠ざかる方向の力が加わる（剥離力付与手段）。剥離開始点１０ａが剥離すると、ローラ６に対して図示Ｂ１方向の力が加わる。剥離テープ８が図示Ａ方向に引かれることによって図示Ｂ１方向に加わる力は図示Ｂ２方向に向かう力よりも大きい。従って剥離開始点１０ａが剥離すると、剥離テープ８が図示Ａ方向に引かれることによって、剥離開始点１０ａを起点とする剥離の進行とともにローラ６が図示Ｂ１方向に移動される。
【００２８】
図１に示すように固定台２の内部には空間１４が形成されている。空間の一部１４ａは固定面２ｂの一部２ａに向かって膨らんだ形状になっている。固定面の一部２ａは剥離開始点１０ａの下方に位置している。空間１４には空気を出し入れすることができる。空間の一部１４ａの内壁１４ｂは空間１４の他の部分の内壁１４ｃよりも柔らかい材料で形成されている。そのため空間１４に空気を出し入れすることによって、空間の一部１４ａを収縮および膨張させることができる。空間の一部１４ａを収縮および膨張させることによって、固定台２の固定面２ｂの一部２ａを振動させることができる（振動手段）。固定台２の固定面２ｂの一部２ａが振動すると、その振動によって剥離開始点１０ａに振動が加わる。
【００２９】
次に図示Ａ方向に一定の力を加えるとともに、空間の一部１４ａを収縮および膨張させて固定台２の固定面２ｂの一部２ａを振動させる。両者のうち一方を先に開始してもよいし、同時に開始してもよい。剥離テープ８と保護テープ１０の間の粘着力が保護テープ１０と半導体ウェーハ４の粘着力よりも大きいため、両者が同時に実施されることによって剥離開始点１０ａにおける半導体ウェーハ４と保護テープ１０の間の粘着力がしだいに弱くなっていく。その結果、剥離開始点１０ａにおける半導体ウェーハ４と保護テープ１０の間に剥離が生じる。その後、保護テープ１０に半導体ウェーハ４から遠ざかる方向（図示Ａ方向）の力を継続して加えることによって、剥離開始点１０ａを起点として半導体ウェーハ４から保護テープ１０を容易に剥離することができる。
【００３０】
本実施例では、空間１４を収縮および膨張させる手段において、空気を出し入れすることによって固定台２の内部に形成されている空間１４を収縮および膨張させる。空間１４を収縮および膨張させるために例えばオイル等の液体を空間１４の内部に充填すると、オイルが空間１４の内部から漏れた場合に半導体ウェーハが汚染されてしまうおそれがある。空気１４を利用して空間１４を収縮および膨張させると、仮に空間１４の内部から空気が漏れたとしても半導体ウェーハ４が汚染されてしまうことがない。
【００３１】
本実施例では、剥離開始点１０ａを起点として半導体ウェーハから剥離テープを剥離させるときに、ローラ６に対して剥離方向（図示Ｂ１方向）と逆の方向（図示Ｂ２方向）に加わる力を大きくすることが好ましい。剥離開始点１０ａを剥離した後に剥離テープを図示Ａ方向に引く力が大きい場合、ローラ６に対して図示Ｂ１方向に加わる力が大きくなる。その結果、剥離が早く進行するとともにローラ６が図示Ｂ１方向に速く移動される。ローラ６が移動される速度が速くなると、半導体ウェーハ４と保護テープ１０の間の剥離がローラ６の移動速度に追従できず、半導体ウェーハ４から保護テープ１０を剥離できない可能性がある。剥離開始点１０ａを剥離した後にローラ６に対して図示Ｂ２方向に加わる力を大きくすることすることによって、ローラ６が速く移動されるのを抑制することができ、半導体ウェーハ４から保護テープ１０を確実に剥離させることができる。
【００３２】
（第２実施例）
図３に、本発明の第２実施例である剥離装置２００を用いてテープを剥離する方法の模式的な図を示す。図３は剥離装置２００の断面図を示したものである。
図３に示すように、剥離装置２００の固定台２２の固定面２２ｂに半導体ウェーハ２４の裏面（第２面）２４ｂを固定する。固定台２２は収縮および膨張し得る材料で形成されている。固定面２２ｂには複数の吸着孔３２ａが分散して形成されている。吸着通路３２から負圧を加えることによって半導体ウェーハ２４を固定面２２ｂに固定することができる。半導体ウェーハ２４の表面（第１面）２４ａには全面に保護テープ（テープ）３０が貼り付けられている。本実施例では、半導体ウェーハ２４と保護テープ３０の接着範囲の輪郭上にある一点（図示３０ａ）を剥離開始点とする。
【００３３】
次に保護テープ３０の表面の全面に保護テープ３０よりも大きな長尺ベルト状の剥離テープ２８を貼り付ける。剥離テープ２８と保護テープ３０の間の粘着力は保護テープ３０と半導体ウェーハ２４の間の粘着力よりも大きい。剥離テープ２８の表面には軸２６ａを中心軸とするローラ２６が配置されている。剥離テープ８は剥離開始点３０ａの上方でローラ２６によって折り返されている。軸２６ａ上の一点は剥離開始点３０ａの上方に位置している。軸２６ａの両端は一定の力で固定されており、静止している。ローラ２６に対して図示Ｄ１方向の力が加わると、図示Ｄ１方向と逆の方向（図示Ｄ２方向）にも力が加わる。ローラ６に対して図示Ｄ２方向に向かう力よりも大きな力が図示Ｄ１方向に加わると、ローラ６は図示Ｂ１方向に移動される。
【００３４】
剥離装置２００は、剥離テープ２８を図示Ｃ方向に一定の力で引く手段（図示はしない）を備えている。剥離テープ２８が図示Ｃ方向に一定の力で引かれると、第１実施例の剥離装置１００と同様の原理によって、剥離開始点３０ａにおける保護テープ３０に半導体ウェーハ４から遠ざかる方向の力が加わる（剥離力付与手段）。
【００３５】
剥離開始点３０ａの下方に位置する固定面２２ｂの一部２２ａを含む範囲３２ｂは、固定面２２ｂの他の部分を形成している材料よりも柔軟な材料３４で形成されている。柔軟な材料３４で形成されている範囲３２ｂ内には複数の吸着孔３２ａが形成されている。吸着通路３２から吸着孔３２ａに負圧を加えることによって半導体ウェーハ２４を吸引すると、範囲３２ｂに固定されている半導体ウェーハ２４の一部は固定面２２ｂとともに下方に湾曲する。半導体ウェーハ２４の一部の吸引を弱めると、半導体ウェーハ２４の一部は平坦な状態に戻る。半導体ウェーハ２４の一部の吸引を強めるのと弱めるのを繰返すことによって、剥離開始点３０ａとする位置における半導体ウェーハ２４の一部を振動させることができる。（振動手段）。
【００３６】
次に図示Ｃ方向に一定の力を加えるとともに、半導体ウェーハ２４の一部の吸引を強めるのと弱めるのを繰返すことによって半導体ウェーハ２４の一部を振動させる。両者のうち一方を先に開始してもよいし、同時に開始してもよい。剥離テープ２８と保護テープ３０の間の粘着力が保護テープ３０と半導体ウェーハ２４の粘着力よりも大きいため、両者が同時に実施されることによって剥離開始点３０ａにおける半導体ウェーハ２４と保護テープ３０の間の粘着力がしだいに弱くなっていく。その結果、剥離開始点３０ａにおける半導体ウェーハ２４と保護テープ３０の間に剥離が生じる。その後、剥離開始点３０ａを起点として保護テープ３０に半導体ウェーハ２４から遠ざかる方向（図示Ｃ方向）の力を継続して加えることによって、剥離開始点３０ａを起点として半導体ウェーハ２４から保護テープ３０を容易に剥離することができる。
【００３７】
本実施例では、固定面２２ｂのうち、柔軟な材料３４で形成されている範囲３２ｂ内に複数の吸着孔３２ａが形成されている。このように柔軟な材料で形成されている範囲３２ｂ内に複数の吸着孔３２ａが形成されていると、剥離開始点３０ａとする位置における半導体ウェーハ２４の一部を吸引する効果が高くなる。半導体ウェーハ２４の一部を容易に湾曲させることができる。
【００３８】
本実施例では、固定面２２ｂのうち、柔軟な材料３４で形成されている範囲３２ｂ内に形成されている吸着孔３２ａの直径が、固定面２２ｂの他の位置に形成されている吸着孔３２ａの直径よりも大きいことが好ましい。柔軟な材料３４で形成されている範囲３２ｂ内に形成されている吸着孔３２ａの直径が大きいと、剥離開始点３０ａとする位置における半導体ウェーハ２４の一部を吸引する効果が高くなる。半導体ウェーハ２４の一部を容易に湾曲させることができる。
【００３９】
以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１実施例である剥離装置１００を用いてテープを剥離する方法の模式図を示す。
【図２】剥離装置１００の斜視図を示す。
【図３】本発明の第２実施例である剥離装置２００を用いてテープを剥離する方法の模式図を示す。
【図４】従来の剥離装置３００を用いたテープの剥離方法の工程（１）を示す。
【図５】従来の剥離装置３００を用いたテープの剥離方法の工程（２）を示す。
【符号の説明】
【００４１】
２、２２、１０８：固定台
２ａ、２２ａ：固定台の表面の一部
４、２４：半導体ウェーハ
４ａ、２４ａ：表面（第１面）
４ｂ、２４ｂ：裏面（第２面）
６、２６：ローラ
８、２８：剥離テープ
１０ａ、３０ａ：剥離開始点
１０、３０：保護テープ（テープ）
１２、３２、１０９：吸着通路
１２ａ、３２ａ、１０６ａ、１０９ａ：吸着孔
１４、３４：空間
１４ａ：空間の一部
１４ｂ：空間の一部の内壁
２４ｃ：半導体ウェーハの一部
３２ｂ：柔軟な材料で形成されている範囲
３４：柔軟な材料
１００、２００、３００：剥離装置
１０２：ダイシングテープ
１０４ａ〜１０４ｃ：半導体チップ
１０６：吸着コレット
１１０：振動子
１１０ａ：振動子のヘッド
Ａ、Ｃ：剥離テープが引かれる方向
Ｂ、Ｄ：ローラが移動される方向
【図１】
2009283529.tif 000003
【図２】
2009283529.tif 000004
【図３】
2009283529.tif 000005
【図４】
2009283529.tif 000006
【図５】
2009283529.tif 000007