(57)【要約】      （修正有）【課題】基板抜き差し工具に関し、例えばピン数が１００ピン以上のコネクタへの基板の抜き差しに適用して、従来に比して簡易にカード基板を抜き差しすることができるようにする。【解決手段】コネクタに差し込んだ基板の両側方に対応する部位に、基板の実装面と直交する方向に延長する柱状部材６、７が設けられ、基板には、柱状部材に対応する部位に、貫通孔又は凸部が形成され、基板抜き差し工具１０は、柱状部材と係合して柱状部材により回動軸を形成する係合部１４と、基板の貫通孔又は凸部とを係合して、抜き差しの力を基板に伝達する作用部とを有する本体部１１と、本体部に接続され回動軸による回動操作を受け付けるレバー１２を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器に設けられたコネクタに、基板を抜き差しする基板抜き差し工具であって、
前記電子機器には、
前記コネクタに差し込んだ前記基板の両側方に対応する部位に、前記基板の実装面と直交する方向に延長する柱状部材が設けられ、
前記基板には、
前記柱状部材に対応する部位に、貫通孔又は凸部が形成され、
前記基板抜き差し工具は、
前記柱状部材と係合して前記柱状部材により回動軸を形成する係合部と、前記基板の貫通孔又は凸部と係合して、抜き差しの力を前記基板に伝達する作用部とを有する本体部と、
前記本体部に接続され、前記回動軸による回動操作を受け付けるレバーとを有する
ことを特徴とする基板抜き差し工具。
【請求項２】
前記係合部が、
前記基板を一定量以上抜き差しした場合、前記柱状部材との係合が解除する深さの切り欠きである
ことを特徴とする請求項１に記載の基板抜き差し工具。
【請求項３】
前記作用部が、
前記基板の貫通孔又は凸部と係合する凸部又は凹部である
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板抜き差し工具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板抜き差し工具に関し、例えばピン数が１００ピン以上のコネクタへの基板の抜き差しに適用することができる。本発明は、装置側に設けられた柱状部材を回動軸として工具を回動して、基板抜き差しの力を基板に伝達することにより、従来に比して簡易にカード基板を抜き差しすることができるようにする。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種半導体の試験装置、コンピュータ等の電子機器は、カード形状の配線基板（以下、カード基板と呼ぶ）をコネクタに差し込んでメイン基板等に実装している。またこの種の電子機器は、このカード基板の抜き差しを簡略化する目的で、このカード基板の隅部に、カードプラが設けられている。ここでカードプラは、カード基板の隅部に回動自在に設けられ、カード基板を配置する部位に設けられたケースに当接等する樹脂等によるレバーである。このカードプラによれば、てこの原理によりカード基板の抜き差しに要する力を低減することができる。
【０００３】
このカード基板の実装に関して、例えば国際公開ＷＯ２００２／０４３４５７号には、カード基板の保持機構が開示されている。
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００２／０４３４５７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら近年、この種の電子機器は、カード基板を実装するコネクタのピン数が増大しており、このピン数の増大により、カード基板の抜き差しに大きな力を要するようになっている。
【０００５】
特に、コネクタのピン数が１００ピン以上にもなると、カード基板の抜き差しに過大な力を要することになり、カードプラを用いる場合にあっては、カードプラが変形したり、カードプラを操作する手に過大な負担がかかったりする。
【０００６】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、従来に比して簡易にカード基板を抜き差しすることができる基板抜き差し工具を提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため請求項１の発明は、電子機器に設けられたコネクタに、基板を抜き差しする基板抜き差し工具であって、前記電子機器には、前記コネクタに差し込んだ前記基板の両側方に対応する部位に、前記基板の実装面と直交する方向に延長する柱状部材が設けられ、前記基板には、前記柱状部材に対応する部位に、貫通孔又は凸部が形成され、前記基板抜き差し工具は、前記柱状部材と係合して前記柱状部材により回動軸を形成する係合部と、前記基板の貫通孔又は凸部と係合して、抜き差しの力を前記基板に伝達する作用部とを有する本体部と、前記本体部に接続され、前記回動軸による回動操作を受け付けるレバーとを有するようにする。
【０００８】
また請求項２の発明は、請求項１の構成において、前記係合部が、前記基板を一定量以上抜き差しした場合、前記柱状部材との係合が解除する深さの切り欠きであるようにする。
【０００９】
また請求項３の発明は、請求項１又は請求項２の構成において、前記作用部が、前記基板の貫通孔又は凸部と係合する凸部又は凹部であるようにする。
【００１０】
請求項１の構成により、電子機器に柱状部材を設けると共に、基板に貫通孔又は凸部を形成し、柱状部材と係合して柱状部材により回動軸を形成する係合部と、基板の貫通孔又は凸部と係合して、抜き差しの力を基板に伝達する作用部とを有する本体部と、本体部に接続され、回動軸による回動操作を受け付けるレバーとを基板抜き差し工具に設けるようにすれば、回動軸、係合部、レバーをそれぞれ支点、作用点、力点としたてこの原理により基板を抜き差しすることができる。従って従来に比して簡易に基板を抜き差しすることができる。
【００１１】
また請求項２の構成により、請求項１の構成において、前記係合部が、前記基板を一定量以上抜き差しした場合、前記柱状部材との係合が解除する深さの切り欠きであるようにすれば、単に切り欠きの深さを設定するだけの簡易な構成により、抜き差しの量を制限し、差し込み過ぎ、抜き出し過ぎによる各種の事故の発生を防止することができる。
【００１２】
また請求項３の構成により、請求項１又は請求項２の構成において、前記作用部が、前記基板の貫通孔又は凸部と係合する凸部又は凹部であるようにすれば、簡易な構成により作用部を構成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、従来に比して簡易にカード基板を抜き差しすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、適宜図面を参照しながら本発明の実施例を詳述する。
【実施例１】
【００１５】
（１）実施例の構成
図２は、本発明の実施例に係る電子機器である試験装置において、一部断面を取ってカード基板を実装する部位を一部断面を取って示す斜視図である。この試験装置１は、カード基板３が植立してマザー基板２に実装される。このため試験装置１は、マザー基板２にカード基板実装用のコネクタが配置され、このコネクタにカード基板３を差し込んでカード基板３を実装する。試験装置１は、このカード基板実装用のコネクタが一定の間隔で併設してマザー基板２に設けられ、その結果、実装したカード基板３を一定の間隔で平行にマザー基板２上で保持する。
【００１６】
試験装置１は、このコネクタを配置した部位を囲むように、例えばアルミ板材による枠体４が設けられる。ここで枠体４は、コネクタに実装したカード基板３を囲むように形成され、内側壁面に、カード基板３をガイドするガイド溝が設けられる。
【００１７】
枠体４は、実装したカード基板３の側方に、カード基板３の実装面と直交する方向に延長する柱状部材６及び７が設けられる。ここで柱状部材６及び７は、後述する基板抜き差し工具の回動軸を構成する部材であり、この実施例では断面円形形状により形成される。また柱状部材６及び７は、この実施例において、高さ方向の位置がカード基板３のほぼ上端面の位置となるように配置される。なおこの柱状部材６及び７の高さ方向の位置にあっては、必要に応じて種々に設定することができる。
【００１８】
図３は、カード基板３を示す平面図である。カード基板３は、略長方形形状により形成される。カード基板３は、根元側にコネクタ３Ａ、３Ｂが設けられ、このコネクタ３Ａ、３Ｂがマザー基板２に設けられた対応するコネクタに差し込まれてマザー基板２に実装される。さらにカード基板３は、側方に、アルミ板材等による補強板８、９が設けられ、この補強板８及び９に基板抜き差し用の貫通孔８Ａ及び９Ａが設けられる。具体的に、この実施例では、側方より見てカード基板３のほぼ上端面の位置に柱状部材６及び７が配置されることから、貫通孔８Ａ及び９Ａは、カード基板３の上端面近傍位置に設けられる。なお実用上十分な強度を確保することができる場合には、補強板８及び９を省略して、直接、カード基板３に貫通孔８Ａ及び９Ａを設けるようにしてもよい。
【００１９】
図１（Ａ）及び（Ｂ）は、基板抜き差し工具を示す平面図及び側面図である。基板抜き差し工具１０は、本体部１１にレバー１２を接続して作成される。ここで本体部１１は、略円柱形状により形成され、この円柱形状の上面及び底面に、円柱形状の凸部１３Ａ及び１３Ｂが設けられる。ここでこの凸部１３Ａ及び１３Ｂは、カード基板３の貫通孔８Ａ及び９Ａと係合して、抜き差しの力をカード基板３に伝達する作用部であり、貫通孔８Ａ及び９Ａに容易に挿入可能に、さらにカード基板３が回動可能に、貫通孔８Ａ及び９Ａの直径に比してその断面形状が小径に形成される。また凸部１３Ａ及び１３Ｂは、本体部１１の軸心から外周方向に変位した位置に設けられる。より具体的に、この実施例では、レバー１２の延長方向をｙ軸方向に設定し、この円柱形状の上面又は底面を正面から見た場合に、凸部１３Ａ及び１３Ｂは、本体部１１の軸心からｘ軸方向に変位した位置に設けられる。
【００２０】
さらに本体部１１は、柱状部材６及び７と係合し、柱状部材６及び７により回動軸を形成する係合部１４が側方に設けられ、この実施例ではこの係合部１４が切り欠き１５により形成される。なお図１では、切り欠き１５と柱状部材６及び７との関係を把握可能に、柱状部材６及び７を想像線により示す。ここで切り欠き１５は、柱状部材６及び７の断面形状に対応する半円弧形状により根元部分が形成され、柱状部材６及び７の直径により側方に向かって一定距離だけ延長した後、側方に向かって広がる形状により形成される。切り欠きは、この側方に向かって広がる形状により、カード基板３を一定量以上抜き差しした場合、柱状部材６、７との係合が解除し、その結果、この側方に向かって広がる形状による部位は、この基板抜き差し工具１０の使用の際に、カード基板３の抜き差し量を制限するストッパーとして機能する。またこれにより切り欠き１５は、カード基板３を一定量以上抜き差しした場合、柱状部材６、７との係合が解除する深さにより作成される。この実施例において、切り欠き１５は、根元部分の円弧形状の中心が、本体部１１の軸心と凸部１３Ａ及び１３Ｂの軸心を結ぶ直線上であって、本体部１１の軸心より外周方向に変位した位置に設定される。
【００２１】
レバー１２は、金属材料により例えば円柱形状に形成され、本体部１１の側方に先端が接続される。この実施例においてレバー１２は、本体部１１の軸心と凸部１３Ａ及び１３Ｂの軸心との線分に対して、中心軸の延長線が略直交するように配置される。
【００２２】
図４及び図５は、基板抜き差し工具の使用方法の説明に供する斜視図及び平面図である。カード基板３の抜き差し作業は、２つの基板抜き差し工具１０（１０Ａ及び１０Ｂ）を用いて実行される。ここでカード基板３の抜き差し作業のうちの差し込み作業は、マザー基板２側のコネクタにカード基板３側のコネクタ３Ａ、３Ｂが当接するまでカード基板３を差し込んだ後、基板抜き差し工具１０Ａ及び１０Ｂを持ち来し、矢印Ａにより示すように、基板抜き差し工具１０Ａ及び１０Ｂの切り欠き１５にそれぞれ柱状部材６及び７を差し込む。また矢印Ｂにより示すように、カード基板３の貫通孔８Ａ及び９Ａに、それぞれ基板抜き差し工具１０Ａ及び１０Ｂの凸部１３Ａ及び１３Ｂを差し込む。
【００２３】
続いて図６において矢印Ｃにより示すように、レバー１２を内側に倒す。このレバー１２の操作により、基板抜き差し工具１０Ａ及び１０Ｂは、柱状部材６及び７を回動軸としてカード基板３を差し込む方向に本体部１１が回動する。これにより矢印Ｄにより示すように、充分な押圧力でカード基板３側のコネクタ３Ａ、３Ｂをマザー基板２側のコネクタに押圧してカード基板３を実装する。ここでこのカード基板３の押圧力は、てこの原理により、柱状部材６、７による回動軸から凸部１３Ａ、１３Ｂによる作用点までの距離と、柱状部材６、７による回動軸からレバー１２を操作する作業者の手による力点までの距離との比により、レバー１２を操作する作業者の力の何倍もの力となる。これによりこの実施例では、従来に比して簡易にカード基板３を差し込むことができる。
【００２４】
これとは逆に、カード基板３の抜き差し作業のうちの抜き取り作業は、カード基板３を実装した状態で、同様に基板抜き差し工具１０Ａ及び１０Ｂを配置した後、図７において矢印Ｅにより示すように、レバー１２を外側に倒す。このレバー１２の操作により、基板抜き差し工具１０Ａ及び１０Ｂは、柱状部材６及び７を回動軸としてカード基板３を引き抜く方向に本体部１１が回動し、これにより矢印Ｆにより示すように、充分な力でカード基板３側のコネクタ３Ａ、３Ｂをマザー基板２側のコネクタから引き抜く。すなわちこの場合も、カード基板３を引く抜く力は、てこの原理により、柱状部材６、７による回動軸から凸部１３Ａ、１３Ｂによる作用点までの距離と、柱状部材６、７による回動軸からレバー１２を操作する作業者の手による力点までの距離との比により、レバー１２を操作する作業者の力の何倍もの力となる。これによりこの実施例では、従来に比して簡易にカード基板３を引く抜くことができる。
【００２５】
（２）実施例の動作
以上の構成において、この実施例では、試験装置１にカード基板３を実装する場合（図２〜図４）、マザー基板２側のコネクタにカード基板３側のコネクタ３Ａ、３Ｂが当接するまでカード基板３を差し込んだ後、試験装置１に設けられた柱状部材６、７を基板抜き差し工具１０Ａ及び１０Ｂの切り欠き１５に差し込んで係合させると共に、カード基板３の貫通孔８Ａ及び９Ａにそれぞれ基板抜き差し工具１０Ａ及び１０Ｂの凸部１３Ａ及び１３Ｂを差し込んで係合させる。
【００２６】
これにより準備段階が完了し、基板抜き差し工具１０Ａ及び１０Ｂのレバー１２を内側（図６、矢印Ｃ方向）に操作することにより、柱状部材６、７を回動軸として基板抜き差し工具１０Ａ及び１０Ｂの本体部１１が回動し、その結果、凸部１３Ａ及び１３Ｂを介してカード基板３に大きな押圧力が加わり、カード基板３のコネクタ３Ａ、３Ｂをマザー基板２側のコネクタに挿入することができる。この場合、試験装置１では、柱状部材６、７による回動軸、凸部１３Ａ、１３Ｂ、レバー１２をそれぞれ支点、作用点、力点としたてこの原理により、レバー１２を操作する作業者の力の何倍もの力によりカード基板３を差し込むことができ、これにより従来に比して簡易にカード基板３を差し込むことができる。
【００２７】
またカード基板３を引き抜く場合には、同様に基板抜き差し工具１０Ａ及び１０Ｂをセットしてレバー１２を外側（図７、矢印Ｅ方向）に操作することにより、柱状部材６、７を回動軸として基板抜き差し工具１０Ａ及び１０Ｂの本体部１１が回動し、その結果、凸部１３Ａ及び１３Ｂを介してカード基板３を引く抜く方向に大きな力が加わり、カード基板３のコネクタ３Ａ、３Ｂをマザー基板２側のコネクタから引き抜くことができる。この場合も、試験装置１では、柱状部材６、７による回動軸、凸部１３Ａ、１３Ｂ、レバー１２をそれぞれ支点、作用点、力点としたてこの原理により、レバー１２を操作する作業者の力の何倍もの力によりカード基板３を引き抜くことができ、これにより従来に比して簡易にカード基板３を引き抜くことができる。
【００２８】
しかしながら余りに大きな力でカード基板３を差し込む場合には、差し込みしろ以上にカード基板３を差し込んでコネクタ、カード基板３を破損させてしまう場合も予測される。またこれとは逆に、引き出し過ぎても、カード基板３を損傷してしまう恐れがある。
【００２９】
そこでこの実施例では、カード基板３を一定量以上、抜き差しした場合に柱状部材６、７との係合が解除する深さにより切り欠き１５が作成され、これによりこの種の事故が防止される。
【００３０】
すなわち基板抜き差し工具１０Ａ及び１０Ｂでは、カード基板３の貫通孔８Ａ、９Ａに凸部１３Ａ、１３Ｂを差し込んでカード基板３に力を伝達していることから、切り欠き１５に対する柱状部材６、７の位置がカード基板３の抜き差しにより変化することになる。その結果、切り欠き１５の深さの選定により、簡易な構成で、柱状部材６、７を回動軸とした回動範囲を制限し、コネクタの損傷等の事故を防止することができる。
【００３１】
（３）実施例の効果
以上の構成によれば、装置側に設けられた柱状部材を回動軸として工具を回動して、基板抜き差しの力を基板に伝達することにより、従来に比して簡易にカード基板を抜き差しすることができる。
【００３２】
また基板を一定量以上、抜き差しした場合に柱状部材との係合が解除する深さにより切り欠きを作成したことにより、単に切り欠きの深さを設定するだけの簡易な構成により、抜き差しの量を制限し、差し込み過ぎ、引き抜き過ぎによる各種の事故の発生を防止することができる。
【００３３】
また基板の貫通孔と係合する凸部により基板抜き差しの力を伝達することにより、構成を簡略化することができる。
【実施例２】
【００３４】
なお上述の実施例においては、基板抜き差し工具の本体部を形状略円柱とした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、本体部の形状にあっては、種々の形状を広く適用することができる。
【００３５】
また上述の実施例においては、レバー１２の操作により固定した柱状部材６、７に対して基板抜き差し工具１０を回動させる場合について述べたが、本発明はこれに限らず、これとは逆に柱状部材６、７を回動自在に保持し、レバー１２の操作により柱状部材６、７側を回動させるようにしてもよい。この場合には、柱状部材の断面形状を円形形状以外の種々の形状に設定することができる。
【００３６】
また上述の実施例においては、工具及びカード基板にそれぞれ凸部１３Ａ、１３Ｂ及び貫通孔８Ａ、９Ａを設ける場合について述べたが、本発明はこれに限らず、これとは逆に工具及びカード基板にそれぞれ凹部及び凸部を設けるようにしてもよい。
【００３７】
また上述の実施例においては、枠体を横切るように棒状部材を配置する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、いわゆる片持ちにより棒状部材を配置するようにしてもよい。
【００３８】
また上述の実施例においては、コネクタを配置した部位を囲む形状により枠体を形成し、この枠体に棒状部材を配置する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えばコの字状等、種々の形状に枠体を作成してもよく、さらには枠体の配置を省略して棒状部材のみ配置するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、例えば試験装置、コンピュータの基板実装に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施例に係る基板抜き差し工具を示す平面図及び側面図である。
【図２】本発明の実施例に係る試験装置を示す斜視図である。
【図３】図２の試験装置に適用されるカード基板を示す平面図である。
【図４】図１の基板抜き差し工具の説明に供する斜視図である。
【図５】基板抜き差し工具とカード基板との関係を示す平面図である。
【図６】図１の基板抜き差し工具における基板差込み時の説明に供する斜視図である。
【図７】図１の基板抜き差し工具における基板引き抜き時の説明に供する斜視図である。
【符号の説明】
【００４１】
１……試験装置、２……マザー基板、３……カード基板、４……枠体、６、７……柱状部材、８、９……補強板、８Ａ、９Ａ……貫通孔、１０……基板抜き差し工具、１１……本体部、１２……レバー、１３Ａ、１３Ｂ……凸部、１４……係合部、１５……切り欠き
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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