(57)【要約】【課題】半導体型光源の発光部の保護および防塵性の確保と、熱的障害の回避を図る。【解決手段】半導体型光源１０をカバーレンズ２０で全体的に覆ってあり、該カバーレンズ２０の周側部には通気口２３が部分的に設けられているため、カバーレンズ２０内，外の空気の流通が自由に行われて、半導体型光源１０の発光部１１が点灯により発熱してカバーレンズ２０の内部が昇温しても、通気口２３を介してカバーレンズ２０内部の熱が外側に拡散される。従って、発光部１１の保護および防塵性を確保した上で、該発光部１１の熱的障害を回避することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体型光源と、該半導体型光源を全体的に覆うカバーレンズと、これら半導体型光源とカバーレンズとを灯室前方に向けて取付けたヒートシンク部材と、を備え、前記カバーレンズは、その周側部に部分的に通気口が設けられていることを特徴とする車両用灯具。
【請求項２】
通気口には、通気性を有する防壁フィルターが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具。
【請求項３】
カバーレンズは、そのレンズ部が半導体型光源の発光部を中心としてドーム状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の車両用灯具。
【請求項４】
カバーレンズは、半導体型光源の左右両側と上側および前側とを囲繞するカバー部と、該カバー部の前壁に半導体型光源の発光部を中心としてドーム状に形成されると共に、略下半部がカバー部の前壁下縁から下方に張り出して形成されたレンズ部と、を備え、通気口がカバー部の下縁からレンズ部の略下半部周縁に亘る領域でカバーレンズの下辺部に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車のヘッドランプやリヤコンビネーションランプ等に用いられる車両用灯具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ヘッドランプ等の車両用灯具の光源として、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの自発光半導体型光源が用いられている。
【０００３】
このような半導体型光源を用いた車両用灯具では、該半導体型光源の発光部の保護、および該発光部への塵埃付着による配光パターンへの影響などを考慮して、発光部をドーム状のカバーで被覆するようにしている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００８−１６３６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述のように半導体型光源の発光部をカバーで被覆した場合、カバーによる発光部の内封容積が小さいため、発光部が発熱すると該カバー内部が昇温して発光部が熱的障害を受けて、照明効果が低下する可能性がある。これは、近年のように、照明効果を高めるために半導体型光源の高輝度化が進められるほど発光部の発熱量が大きくなって、前述の不具合が助長される。
【０００５】
そこで、本発明は半導体型光源の発光部を適切に保護および防塵できると共に、該発光部の発熱により発光部が熱的障害を受けるのを回避することができる車両用灯具を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の車両用灯具にあっては、半導体型光源と、該半導体型光源を全体的に覆うカバーレンズと、これら半導体型光源とカバーレンズとを灯室前方に向けて取付けたヒートシンク部材と、を備え、前記カバーレンズは、その周側部に部分的に通気口が設けられていることを主要な特徴としている。
【０００７】
従って、半導体型光源の発光部の点灯により、該発光部が発熱してカバーレンズの内部は昇温するが、カバーレンズの周側部に部分的に設けられた通気口によりカバーレンズの内，外において空気の流通が行われ、カバーレンズ内部の熱が外側に拡散される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、半導体型光源を全体的に覆うカバーレンズの周側部には部分的に通気口が設けられているため、前記半導体型光源の発光部の発熱によりカバーレンズ内部が昇温するものの、前記通気口を通してカバーレンズの内，外で空気の流通が行われて、カバーレンズ内部の熱を外側に拡散することができる。
【０００９】
この結果、半導体型光源の発光部が、その発熱による熱的障害を受けるのを回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態を図面と共に詳述する。
【００１１】
図１は本発明に係る車両用灯具の半導体型光源の正面図、図２は図１のＡ矢視図、図３は図１のＢ矢視図、図４はカバーレンズと防塵フィルターとの分解斜視図である。
【００１２】
本実施形態の車両用灯具は、図１〜図３に示すように、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の半導体型光源１０と、この半導体型光源１０を全体的に覆うカバーレンズ２０と、これら半導体型光源１０とカバーレンズ２０とを灯室前方に向けて取付けたヒートシンク部材３０と、を備えている。
【００１３】
ヒートシンク部材３０は、半導体型光源１０に発生した熱を受けて拡散させるもので、熱伝導性が良く、かつ、熱容量の大きな金属材料、例えば、アルミダイカスト製からなる。
【００１４】
半導体型光源１０およびカバーレンズ２０は、ヒートシンク部材３０の前面の所要部位に設定した取付面３１に、位置決め手段、例えばロケートピンとロケート孔等の係合手段により正確に位置決めされてビス固定される。
【００１５】
半導体型光源１０は熱伝導性の良い基板（図示せず）を有しており、この基板をヒートシンク部材３０の取付面３１に重合して前述の位置決め固定が行われる。
【００１６】
また、この取付面３１には、半導体型光源１０の光を所定の方向に反射して所定の配光パターンを灯具前方に照射させるための図外のリフレクタが位置決め固定され、これらの構成部品でランプユニットが構成される。そして、このランプユニットが図外のハウジングとアウターレンズとで形成される灯室内に配設されて、車両用灯具が構成される。
【００１７】
カバーレンズ２０は、透明な合成樹脂材からなり、半導体型光源１０を実質的にそのほぼ全体を覆うカバー部２１と、レンズ部２２と、を備えている。
【００１８】
レンズ部２２以外の部分は、例えば塗装等を施して不透光にされ、レンズ部２２の部分からのみ半導体光源２１の光が透過するようにされている。また、レンズ部２２の表面は、ＡＲコート等の光学的表面処理が行われている。
【００１９】
このレンズ部２２は、半導体型光源１０の発光部１１を中心として外側に膨出するドーム状に形成されている。
【００２０】
また、カバーレンズ２０の周側部には部分的に通気口２３が設けられ、この通気口２３によりカバーレンズ２０の内，外で自由に空気の流通が行われるようになっている。
【００２１】
この通気口２３には通気性を有する防塵フィルター４０が設けられ、該防塵フィルター４０により塵埃や金属粉等がカバーレンズ２０の内部に侵入するのを回避している。
【００２２】
本実施形態では、前記カバーレンズ２０のカバー部２１は、左右側壁２１ａと上壁２１ｂおよび前壁２１ｃとからなる正面矩形状に形成されている。左右側壁２１ａと上壁２１ｂの後端縁にはフランジ２４が一連に形成され、その左右側部に各一対のロケート孔２４ａとビス挿入孔２４ｂとが設けられ、これらロケート孔２４ａとビス挿入孔２４ｂを介して、前述のヒートシンク部材３０の取付面３１への位置決め固定が行われる。
【００２３】
これにより、カバー部２１の左右側壁２１ａと上壁２１ｂと前壁２１ｃとによって、半導体型光源１０の左右両側と上側および前側とが囲繞される。
【００２４】
前記レンズ部２２は、カバー部２１の前壁２１ｃに前述のように半導体型光源１０の発光部１１を中心としてドーム状に形成され、その略下半部がカバー部２１の前壁下縁から下方に張り出して形成されている。このレンズ部２２の張り出し部分の周縁には、カバー部２１の前壁２１ｃの下縁がフランジ部２２ａとして延設されている。
【００２５】
従って、本実施形態にあっては、カバーレンズ２０の通気口２３が、カバー部２１の下縁からレンズ部２２の略下半部周縁に亘る領域でカバーレンズ２０の下辺部に設けられている（図４参照）。
【００２６】
一方、防塵フィルター４０は、前記通気口２３を閉塞し得るように略半円形に形成され、カバー部２１の下縁部内面と、レンズ部２２の略下半部のフランジ部２２ａ内面とに亘って、適宜の接着剤により接着固定されている。
【００２７】
前記通気口２３の部分では、半導体型光源１０の基板に接続した一対の給電端子１２が外側に突出して配置される。このため、防塵フィルター４０には、これらの給電端子１２を挿通するための一対の貫通孔４１が設けられている。
【００２８】
以上の構成からなる本実施形態の車両用灯具によれば、半導体型光源１０の発光部１１の点灯により、該発光部１１が発熱してカバーレンズ２０の内部は昇温するが、カバーレンズ２０の周側部に部分的に設けられた通気口２３によりカバーレンズ２０の内，外において空気の流通が行われ、カバーレンズ２０内部の熱が外側に拡散される。
【００２９】
この結果、半導体型光源１０の発光部１１が、その発熱による熱的障害を受けるのを回避して、発光機能の低下を防止することができる。
【００３０】
また、カバーレンズ２０は、半導体型光源１０を図外の基板を含めて全体的に覆っており、しかも、該カバーレンズ２０のレンズ部２１は、前記発光部１１を中心としてドーム状に形成されて内部容積が広げられているため、カバーレンズ２０内部の昇温特性を低めることができる。
【００３１】
特に、本実施形態では、前記カバーレンズ２０は、半導体型光源１０の左右両側と上側および前側とを囲繞するカバー部２１と、該カバー部２１の前壁２１ｃに形成したドーム状のレンズ部２２とで構成されているが、該レンズ部２２は、カバー部２１の前壁２１ｃ下縁から下方に張り出して形成されているため、レンズ部２２の外径がカバー部２１の前壁２１ｃ面内に制約されずに大径化することができて、発光部１１周りの容積を十分に確保して熱拡散効果を高めることができる。
【００３２】
また、カバー部２１により半導体型光源１０を図外の基板を含めて全体的に覆っていても、カバーレンズ２０内の熱拡散効果が高いため、該半導体型光源１０の基板の熱拡散性に些かも影響を及ぼすことはない。
【００３３】
しかも、通気口２３は、カバー部２１の下縁から、下方に張り出したレンズ部２２の略下半部に亘る領域に開口面積を大きくして形成されるため、カバーレンズ２０内部の通気性を高めて熱拡散効果をより一層高めることができる。
【００３４】
また、このように通気口２３がカバーレンズ２０の下辺部に設けられているため、塵埃や金属粉等がカバーレンズ２０内に直接落下、侵入することがなく、半導体型光源１０をその基板および発光部１１を含めて全体的に保護することができる。
【００３５】
そして、この通気口２３には、通気性を有する防塵フィルター４０が設けられているため、半導体型光源１０の発光部１１および基板への塵埃付着による発光機能の低下を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施形態における半導体型光源の正面図。
【図２】図１のＡ矢視図。
【図３】図１のＢ矢視図。
【図４】カバーレンズと防塵フィルターとの分解斜視図。
【符号の説明】
【００３７】
１０  半導体型光源
１１  発光部
２０  カバーレンズ
２１  カバー部
２１ｃ  前壁
２２  レンズ部
２３  通気口
３０  ヒートシンク部材
４０  防塵フィルター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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