(57)【要約】【課題】接合基板と流路形成基板との間への欠片の挟み込みを低減し得る液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】流路形成基板用ウェハ１１０に圧電素子３００及び液体流路を形成する工程と、接着剤２０１が塗布された転写フィルム２００を、非転写領域１２１を除いて流路形成基板用ウェハ１１０に粘着した後、非転写領域１２１側から転写フィルム２００を剥離することで流路形成基板用ウェハ１１０に接着剤２０１を転写する工程と、流路形成基板用ウェハ１１０にノズルプレート２０を接合し、流路形成基板用ウェハ１１０を所定の大きさに分割する工程とを具備する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液滴を噴射するノズルに連通する液体流路が形成された流路基板と、前記流路基板に接合される接合基板と、前記圧力発生室内に圧力を付与する圧力発生手段とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
複数の前記流路基板となる流路基板ウェハに前記液体流路を形成する工程と、
接着剤が塗布された転写フィルムを、前記流路基板ウェハの外縁部の一部を非転写領域として除いて前記流路基板ウェハに粘着し、前記非転写領域側から前記転写フィルムを剥離することで前記流路基板ウェハに接着剤を転写する工程と、
前記接着剤を介して前記流路基板ウェハに前記接合基板を接合し、前記流路基板ウェハを所定の大きさに分割する工程とを具備する
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載する液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記接着剤を転写する工程では、前記転写フィルムを前記流路基板ウェハの一方側から粘着し、前記転写フィルムに残った未転写の接着剤が前記非転写領域に付着しないように前記転写フィルムを反らせた状態を保持し、その後前記転写フィルムを前記非転写領域側から剥離する
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載する液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記転写フィルムには、その一端部に向けて幅が漸減する漸減部が形成され、
前記接着剤を転写する工程では、当該一端部側が前記非転写領域側となるように前記転写フィルムを前記流路基板ウェハに粘着する
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜請求項３の何れか一項に記載する液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記接合基板は、ノズルが設けられたノズルプレートである
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズルから液滴を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法に関し、特に、液滴としてインク滴を噴射するインクジェット式記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液滴を吐出する液体噴射ヘッドの代表例としては、インク滴を噴射するインクジェット式記録ヘッドが挙げられる。このインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、ノズルが穿設された接合基板の一例であるノズルプレートと、ノズルに連通する複数の圧力発生室とこれら複数の圧力発生室に連通してリザーバの一部を構成する連通部とが形成される流路形成基板と、この流路形成基板の一方面側に形成される圧力発生手段である圧電素子と、流路形成基板に接合され連通部と共にリザーバを構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板（保護基板）と、リザーバ形成基板に接合されてリザーバの一方の開口を封止するコンプライアンス基板とを具備するものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような構成のインクジェット式記録ヘッドでは、流路形成基板にノズルプレートを接着剤によって接着している。その方法については特許文献１には明確には開示されていないが、一般的には、接着剤を塗布した転写フィルムを別途用意し、シリコン単結晶基板からなり複数の流路形成基板となる流路形成基板用ウェハの全面に転写フィルムを粘着した後、転写フィルムを剥離することで流路形成基板用ウェハに接着剤を転写し、この接着剤を介してノズルプレートを各流路形成基板に接着している。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２１８７１６号公報（図２、段落［００４０］等参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、転写フィルムを剥離すると、この剥離を開始した側における流路形成基板用ウェハの外縁部の欠片が流路形成基板用ウェハ上に飛散することがある。欠片が流路形成基板用ウェハ上に散在したまま接合基板を接着すると、欠片が接合基板と流路形成基板用ウェハとの間に挟み込まれることで接着不良が生じる虞がある。また、接合基板の表面に、いわゆる「凸打痕」と呼ばれる突起部が形成されてしまう虞がある。
【０００６】
接合基板と流路形成基板用ウェハとの接着不良が発生すると、両者の間に生じた空間によって隣接する圧力発生室同士が繋がってしまい、液滴の噴射特性に悪影響を及ぼす虞がある。一方、接合基板の表面に突起部が形成されてしまうと、例えば、接合基板面で液体噴射ヘッドを所定位置に位置決めして固定する場合には、接着不良や、ヘッドの位置決め精度が低下するといった問題が生じる虞がある。
【０００７】
なお、このような問題は、インク滴を噴射するインクジェット式記録ヘッドの製造方法だけでなく、勿論、インク滴以外の液滴を噴射する他の液体噴射ヘッドの製造方法においても、同様に存在する。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、接合基板と流路形成基板との間への欠片の挟み込みを防止し得る液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する本発明は、液滴を噴射するノズルに連通する液体流路が形成された流路基板と、前記流路基板に接合される接合基板と、前記圧力発生室内に圧力を付与する圧力発生手段とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、複数の前記流路基板となる流路基板ウェハに前記液体流路を形成する工程と、接着剤が塗布された転写フィルムを、前記流路基板ウェハの外縁部の一部を非転写領域として除いて前記流路基板ウェハに粘着し、前記非転写領域側から前記転写フィルムを剥離することで前記流路基板ウェハに接着剤を転写する工程と、前記接着剤を介して前記流路基板ウェハに前記接合基板を接合し、前記流路基板ウェハを所定の大きさに分割する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる態様では、接着剤を転写させない非転写領域を設けて、転写フィルムを流路形成基板用ウェハに粘着し、非転写領域側から転写フィルムを剥離する。このため、転写フィルムの引き剥がしの開始位置は、流路形成基板用ウェハの他方側の外縁ではなくなるので、転写フィルムの剥離時に、非転写領域の欠片が非転写領域以外の領域（転写領域）に飛散することを低減することができる。
したがって、流路形成基板用ウェハに接合基板を接合しても、これらの間に欠片が挟まることを防止できるので、接合基板の表面に、凸打痕が形成されることを防止できる。これにより、複数の液体噴射ヘッドを接合基板の表面側で位置決め固定する場合でも、各ヘッドを高精度に位置決めして固定することができる。また、流路形成基板用ウェハと接合基板との間に欠片による空間が形成されることを防止できるため、この空間を介して隣接する圧力発生室同士が連通することも防止でき、良好な噴射特性を有する液体噴射ヘッドが得られる。
【００１０】
ここで、前記接着剤を転写する工程では、前記転写フィルムを前記流路基板ウェハの一方側から粘着し、前記転写フィルムに残った未転写の接着剤が前記非転写領域に付着しないように前記転写フィルムを反らせた状態を保持し、その後前記転写フィルムを前記非転写領域側から剥離することが好ましい。これによれば、流路形成基板用ウェハと接合基板との間に欠片が挟まることをより確実に防止できる。
【００１１】
また、前記転写フィルムには、その一端部に向けて幅が漸減する漸減部が形成され、前記接着剤を転写する工程では、当該一端部側が前記非転写領域側となるように前記転写フィルムを前記流路基板ウェハに粘着することが好ましい。これによれば、より大きく非転写領域を設けることができるため、転写フィルムの剥離に際し、非転写領域の欠片が転写領域に飛散することを一層低減することができる。
【００１２】
また、前記接合基板は、ノズル開口が設けられたノズルプレートであることが好ましい。これによれば、良好な噴射特性を有する液体噴射ヘッドが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
〈実施形態１〉
図１は、本発明の一実施形態に係る製造方法によって製造されるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２（ａ）は図１の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ´断面図である。
【００１４】
図示するように、流路基板の一例である流路形成基板１０は、本実施形態では結晶面方位が（１１０）であるシリコン単結晶基板からなり、その一方面には酸化膜からなる弾性膜５０が形成されている。流路形成基板１０には、隔壁１１によって区画された複数の圧力発生室１２がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向一端部側には、隔壁１１によって区画され各圧力発生室１２に連通するインク供給路１３と連通路１４とが設けられている。さらに、連通路１４の外側には、各連通路１４と連通する連通部１５が設けられている。この連通部１５は、後述するリザーバ形成基板３０のリザーバ部３１と連通して、各圧力発生室１２の共通のインク室（液体室）となるリザーバ１００の一部を構成する。
【００１５】
ここで、インク供給路１３は、圧力発生室１２よりも狭い断面積となるように形成されており、連通部１５から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。例えば、本実施形態では、インク供給路１３は、リザーバ１００と各圧力発生室１２との間の圧力発生室１２側の流路を幅方向に絞ることで、圧力発生室１２の幅より小さい幅で形成されている。なお、本実施形態では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路を形成したが、流路の幅を両側から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ方向から絞ることでインク供給路を形成してもよい。各連通路１４は、圧力発生室１２の幅方向両側の隔壁１１を連通部１５側に延設してインク供給路１３と連通部１５との間の空間を区画することで形成されている。
【００１６】
流路形成基板１０の開口面側には、複数のノズル２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤２０１によって接着されており、各ノズル２１は、各圧力発生室１２のインク供給路１３とは反対側の端部近傍にそれぞれ連通している。このノズルプレート２０は、例えば、ステンレス鋼等の金属材料によって形成される。なおノズルプレート２０は、金属材料の他、例えば、ガラスセラミックスや、シリコン単結晶基板等で形成されていてもよい。
【００１７】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側の面には、上述したように弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、弾性膜５０とは異なる材料の酸化膜からなる絶縁体膜５５が形成されている。さらに、この絶縁体膜５５上には、下電極膜６０と圧電体層７０と上電極膜８０とからなる圧力発生手段である圧電素子３００が形成されている。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を有する部分だけでなく、少なくとも圧電体層７０を有する部分を含む。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極を圧電体層７０と共に圧力発生室１２毎にパターニングして個別電極とする。そして、ここでは圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエータ装置と称する。なお、上述した例では、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び下電極膜６０が実質的に振動板として作用するが、弾性膜５０、絶縁体膜５５を設けずに、下電極膜６０のみを残して下電極膜６０を振動板としてもよい。また、圧電素子３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
【００１８】
さらに、このような各圧電素子３００の上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０がそれぞれ接続されており、このリード電極９０を介して各圧電素子３００に選択的に電圧が印加されるようになっている。
【００１９】
このような圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、複数の圧力発生室１２に供給するインクが貯留されるリザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザーバ部３１を有するリザーバ形成基板３０が、例えば、接着層３５によって固定されている。このリザーバ部３１は、本実施形態では、リザーバ形成基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板１０の連通部１５と連通されてリザーバ１００を構成している。なお、リザーバ形成基板３０を具備する場合、流路形成基板１０の連通部１５を圧力発生室１２毎に複数に分割して、リザーバ部３１のみをリザーバとしてもよい。さらに、例えば、流路形成基板１０に圧力発生室１２のみを設け、流路形成基板１０とリザーバ形成基板３０との間に介在する部材（例えば、弾性膜５０、絶縁体膜５５等）にリザーバ１００と各圧力発生室１２とを連通するインク供給路１３を設けるようにしてもよい。
【００２０】
またリザーバ形成基板３０には、圧電素子３００を接合するための圧電素子保持部３２が設けられている。なお圧電素子保持部３２内は密封されていても、密封されていなくてもよい。
【００２１】
このようなリザーバ形成基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス材料、セラミック材料等を用いることが好ましく、特に、流路形成基板１０と同一材料であるシリコン単結晶基板が好適に用いられる。
【００２２】
また、リザーバ形成基板３０には、リザーバ形成基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられており、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０の端部近傍及び下電極膜６０の一部が、この貫通孔３３内に露出されている。図示しないが、これらリード電極９０及び下電極膜６０は、貫通孔３３内に延設される接続配線を介して圧電素子３００を駆動するための駆動ＩＣ等に電気的に接続されている。
【００２３】
また、このようなリザーバ形成基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、リザーバ形成基板３０側に配される封止膜４１は、剛性が低くリザーバ１００内の圧力変化によって変形可能な材料、例えば、弾性材料からなる。具体的には、封止膜４１は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム等からなる。固定板４２は、封止膜４１を固定するために設けられており、金属等の硬質の材料、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっており、リザーバ１００の一方面側は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。つまり、この開口部４３内がリザーバ１００の内圧の変化によって変形する可撓部となっている。そして、コンプライアンス基板４０のこの可撓部（封止膜４１）が変形することでリザーバ１００内は略一定の圧力に維持されている。
【００２４】
なお、コンプライアンス基板４０は、リザーバ形成基板３０に確実に固定することができれば、固定板４２は設けられていなくてもよく、封止膜４１のみで構成されていてもよい。
【００２５】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段と接続したインク導入口からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル２１に至るまで内部をインクで満たした後、図示しない駆動ＩＣからの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの圧電素子３００に電圧を印加し圧電素子３００を撓み変形させることによって、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル２１からインク滴が噴射する。
【００２６】
以下、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図３〜図８を参照して説明する。なお、図３〜図５、図８は、圧力発生室の長手方向の断面図であり、図６〜図７は流路形成基板用ウェハ及び転写フィルムの平面図及び断面図である。
【００２７】
まず、図３（ａ）に示すように、シリコン単結晶基板からなる流路基板ウェハの一例であり、流路形成基板１０が複数一体的に形成される流路形成基板用ウェハ１１０の表面に酸化膜からなる弾性膜５０を形成する。この弾性膜５０の形成方法は、特に限定されないが、例えば、流路形成基板用ウェハ１１０を拡散炉等で熱酸化することにより酸化膜５１を形成すればよい。次に、図３（ｂ）に示すように、弾性膜５０（酸化膜５１）上に、弾性膜５０とは異なる材料の酸化膜からなる絶縁体膜５５を形成する。
【００２８】
次いで、図３（ｃ）に示すように、絶縁体膜５５上に下電極膜６０を形成した後、この下電極膜６０を所定形状にパターニングする。次に、図３（ｄ）に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７０と、上電極膜８０とを流路形成基板用ウェハ１１０の全面に形成し、これら圧電体層７０及び上電極膜８０を、各圧力発生室１２に対向する領域にパターニングして圧電素子３００を形成する。
【００２９】
次に、図４（ａ）に示すように、リード電極９０を形成する。具体的には、まず流路形成基板用ウェハ１１０の全面に亘って、金属層９１を形成しこの金属層９１を圧電素子３００毎にパターニングすることによってリード電極９０を形成する。
【００３０】
次いで、図４（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の圧電素子３００側に、シリコンウェハであるリザーバ形成基板用ウェハ１３０を接合する。このリザーバ形成基板用ウェハ１３０の接合方法は特に限定されず、例えば、エポキシ系の接着剤などからなる接着層３５を形成し、この接着層３５によって流路形成基板用ウェハ１１０に固定すればよい。なおリザーバ形成基板用ウェハ１３０には、リザーバ部３１、圧電素子保持部３２及び貫通孔３３が予め形成されている。
【００３１】
次に、図４（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０のリザーバ形成基板用ウェハ１３０とは反対面側を加工して、流路形成基板用ウェハ１１０を所定の厚みとする。次いで、図４（ｄ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の表面に、圧力発生室１２等のインク流路を形成する際のマスクとなる所定パターンのマスク膜５２を形成する。そして、図５に示すように、このマスク膜５２をマスクとして流路形成基板用ウェハ１１０を異方性エッチング（ウェットエッチング）して、流路形成基板用ウェハ１１０に圧力発生室１２、インク供給路１３、連通路１４及び連通部１５を形成する。すなわち、流路形成基板用ウェハ１１０を、例えば、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液等のエッチング液によって、弾性膜５０が露出するまで流路形成基板用ウェハ１１０をエッチングすることより、圧力発生室１２等を同時に形成する。また、弾性膜５０及び絶縁体膜５５を除去して連通部１５とリザーバ部３１とを連通させる。
【００３２】
図６（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の中央側には、各流路形成基板１０のノズルプレート２０が接合される領域である形成領域１２０が位置している。一方、転写フィルム２００は可撓性を有し、矩形状であり、転写フィルム２００の一方のほぼ全面にエポキシ系の接着剤２０１が予め薄膜状に塗布されている。
【００３３】
まず、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の一端部に、転写フィルム２００の一部分を粘着させ、その一部分から徐々に転写フィルム２００を流路形成基板用ウェハ１１０に粘着させる。
【００３４】
さらに、粘着を続け、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の外縁部の一部を除いて転写フィルム２００を流路形成基板用ウェハ１１０に粘着する。具体的には、転写フィルム２００に残った未転写の接着剤２０１が流路形成基板用ウェハ１１０の外縁部の一部に付着しないように転写フィルム２００を反らせた状態を保持する。このように、流路形成基板用ウェハ１１０の外縁部の一部に転写フィルム２００の接着剤２０１が付着しないようにすることで、流路形成基板用ウェハ１１０の接着剤が付着されない領域である非転写領域１２１を設ける。
【００３５】
次に、図７（ｃ）及び図７（ｄ）に示すように、転写フィルム２００を非転写領域１２１側から剥離する。これにより、流路形成基板用ウェハ１１０のうち、非転写領域１２１以外の領域（転写領域）に接着剤２０１が転写される。
【００３６】
このように、非転写領域１２１を除いて転写フィルム２００を流路形成基板用ウェハ１１０に粘着すると、転写フィルム２００の引き剥がしの開始位置は、流路形成基板用ウェハ１１０の外縁部ではなく、非転写領域１２１と転写領域との境界部分となる。このため、転写フィルム２００の剥離時に、流路形成基板用ウェハ１１０の外縁部のシリコン片（欠片）が形成領域１２０に飛散することを防止することができる。
【００３７】
次いで、図８（ａ）に示すように、接合基板の一例であるノズルプレート２０を形成領域１２０ごとに接合する。すなわち、流路形成基板用ウェハ１１０の圧力発生室１２等が開口する表面にノズルプレート２０を接合する。
【００３８】
このように、転写フィルム２００の剥離時に形成領域１２０にシリコン片が飛散することが防止されているので、ノズルプレート２０を接合しても、ノズルプレート２０と流路形成基板用ウェハ１１０との間にシリコン片が挟まることが防止され、ノズルプレート２０の表面に、凸打痕と呼ばれる突起部が形成されることを防止できる。これにより、複数のインクジェット式記録ヘッドをノズルプレート２０の表面側で位置決め固定する場合でも、各ヘッドを高精度に位置決めして固定することができる。また、流路形成基板用ウェハ１１０とノズルプレート２０との間にシリコン片による空間が形成されることを防止できるため、この空間を介して隣接する圧力発生室同士が連通することも防止でき、良好な噴射特性を有するインクジェット式記録ヘッドが得られる。
【００３９】
次に、図８（ｂ）に示すようにリザーバ形成基板用ウェハ１３０上にコンプライアンス基板４０を接合する。
【００４０】
その後は、流路形成基板用ウェハ１１０及びリザーバ形成基板用ウェハ１３０の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去し、これら流路形成基板用ウェハ１１０、リザーバ形成基板用ウェハ１３０等を図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０等に分割することによって上述した構造のインクジェット式記録ヘッドが製造される。
【００４１】
〈実施形態２〉
実施形態１では、矩形状の転写フィルム２００を用いて接着剤を転写したが、このような形状に限定されず、他の形状の転写フィルムを用いることもできる。
【００４２】
図９は流路形成基板用ウェハ及び接着剤が塗布された転写フィルムの平面図である。図１０（ａ）、図１０（ｃ）は流路形成基板用ウェハ１１０に転写フィルムを介して接着剤を転写する工程の平面図、図１０（ｂ）、図１０（ｄ）は図１０（ａ）、図１０（ｃ）のＡ−Ａ’線断面図である。なお、実施形態１と同一のものには同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４３】
図９に示すように、実施形態２に係る転写フィルム２００Ａには、一端部側に向けて幅が漸減する漸減部２０２が形成され、一方のほぼ全面にエポキシ系の接着剤２０１が予め薄膜状に塗布されている。なお、図９中、流路形成基板用ウェハ１１０上に示された直線Ｌ１及びＬ２は、形成領域１２０の角部１２１ａ〜１２１ｆに外接する直線であるが、これについての詳細は後述する。
【００４４】
まず、流路形成基板用ウェハ１１０の一端部に、転写フィルム２００Ａの漸減部２０２とは反対側の一部分を粘着させ、その一部分から徐々に転写フィルム２００を流路形成基板用ウェハ１１０に粘着させる。
【００４５】
さらに、粘着を続け、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の外縁部の一部を除いて転写フィルム２００Ａを流路形成基板用ウェハ１１０に粘着する。具体的には、転写フィルム２００Ａの漸減部２０２に残った未転写の接着剤２０１が流路形成基板用ウェハ１１０の外縁部の一部に付着しないように転写フィルム２００Ａを反らせた状態を保持する。このように、流路形成基板用ウェハ１１０の外縁部の一部に転写フィルム２００Ａの接着剤２０１が付着しないようにすることで、流路形成基板用ウェハ１１０の接着剤が付着されない領域である非転写領域１２１Ａを設ける。
【００４６】
このとき、非転写領域１２１Ａは、実施形態１の非転写領域１２１よりも大きな領域となっている。すなわち、実施形態１では、流路形成基板用ウェハ１１０の全外縁部のうち角部１２１ｃ、角部１２１ｄ近傍を非転写領域１２１としたが、実施形態２では、全外縁部のうち角部１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｅ、１２１ｆ近傍にまで拡大した非転写領域１２１Ａとした。これは、転写フィルム２００Ａに漸減部２０２を設け、漸減部２０２の辺Ｅ１及び辺Ｅ２が、直線Ｌ１及び直線Ｌ２（図９参照）と流路形成基板用ウェハ１１０の外縁との間に位置するように転写フィルム２００Ａを粘着したからである。
【００４７】
次に、図１０（ｃ）及び図１０（ｄ）に示すように、転写フィルム２００Ａを非転写領域１２１Ａ側から剥離する。これにより、流路形成基板用ウェハ１１０のうち、非転写領域１２１Ａ以外の領域（転写領域）に接着剤２０１が転写される。
【００４８】
このように、非転写領域１２１Ａは、実施形態１の非転写領域１２１よりも大きな領域であるため、転写フィルム２００Ａの剥離時に、流路形成基板用ウェハ１１０の外縁部のシリコン片が形成領域１２０に飛散することを一層防止することができる。したがって、凸打痕の発生を一層低減できるため、複数のインクジェット式記録ヘッドをノズルプレート２０の表面側で位置決め固定する場合でも、各ヘッドをより高精度に位置決めして固定することができる。また、ノズルプレート２０と流路形成基板用ウェハ１１０との間にシリコン片による空間が形成されることを防いでより一層良好な噴射特性を有するインクジェット式記録ヘッドを得ることができる。
【００４９】
〈実施形態３〉
実施形態１及び実施形態２では、転写フィルム２００、２００Ａの一方の全面に接着剤２０１を塗布したが、必ずしも全面に塗布する必要はなく、形成領域１２０の配置に合わせて接着剤２０１を塗布してもよい。
【００５０】
図１１は、実施形態３に係る流路形成基板用ウェハに転写フィルムを粘着したときの平面図及びそのＡ−Ａ’断面図である。なお、実施形態１と同一のものには同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５１】
図示するように、転写フィルム２００Ｂは、矩形状であり、一方の面の所定の領域にエポキシ系の接着剤２０１が予め薄膜状に塗布されている。この所定の領域は、流路形成基板用ウェハ１１０の形成領域１２０に対向する領域である。
【００５２】
転写フィルム２００Ｂの接着剤２０１側の面を流路形成基板用ウェハ１１０に向けて、流路形成基板用ウェハ１１０の一方側（図１１右側）から他方側（同図左側）に粘着する。このとき、実施形態１とは異なり、転写フィルム２００Ｂを反らせた状態で保持しなくても流路形成基板用ウェハ１１０の外縁部の一部（非転写領域１２１Ｂ）には接着剤２０１が転写されない。
【００５３】
このように、転写フィルム２００の所定の領域に接着剤２０１を塗布することによっても、流路形成基板用ウェハ１１０の非転写領域１２１Ｂを除いて接着剤２０１を転写させることができる。
【００５４】
〈他の実施形態〉
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、転写フィルムの粘着に際し、必ずしも流路形成基板用ウェハの一端部から他端側に向けて転写フィルムを粘着する必要はない。例えば、まず流路形成基板用ウェハの中央部に転写フィルムを粘着させ、その後両端に向けて徐々に転写フィルムを粘着し、両端のうち何れか一方の外縁部に接着剤が付着しないようにしてもよい。要するに、転写フィルムの粘着の開始位置は何処でもよく、最終的に外縁部の一部を除いて接着剤が付着しないように転写フィルムを流路形成基板用ウェハに粘着すればよい。
【００５５】
また、流路基板として流路形成基板１０、流路基板ウェハとして流路形成基板用ウェハ１１０を例示したが、本発明はこれらに接着剤を転写する場合に限定されない。例えば、液体流路及び圧力発生手段が一体的に形成されたリザーバ形成基板を流路基板とし、該リザーバ形成基板が複数一体的に形成されるリザーバ形成基板用ウェハを流路基板用ウェハとして、転写フィルムを介して接着剤を転写する場合にも本発明を適用できる。
【００５６】
更に、接合基板としてノズルプレートを接合したが、本発明はノズルプレートを接合する場合に限定されず、任意の部材を接合する場合に広く適用しうるものである。この場合においても、当該部材と流路基板ウェハとの間に流路基板ウェハの外縁部の欠片が挟まることが防止できる。
【００５７】
なお、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク滴以外の液滴を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る製造工程を示す断面図である。
【図４】実施形態１に係る製造工程を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係る製造工程を示す断面図である。
【図６】実施形態１に係る接着剤の転写に係る工程を示す平面図及び断面図である。
【図７】実施形態１に係る接着剤の転写に係る工程を示す平面図及び断面図である。
【図８】実施形態１に係る製造工程を示す断面図である。
【図９】実施形態２に係る流路形成基板用ウェハと転写フィルムの平面図である。
【図１０】実施形態２に係る接着剤の転写工程を示す平面図及び断面図である。
【図１１】実施形態３に係る接着剤の転写工程を示す平面図及び断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  １３  インク供給路、  １４  連通路、  １５  連通部、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル、  ３０  リザーバ形成基板、  ３１  リザーバ部、  ３２  圧電素子保持部、  ４０  コンプライアンス基板、  ５０  弾性膜、  ５５  絶縁体膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  リード電極、  １００  リザーバ、  １１０  流路形成基板用ウェハ、  １２０  形成領域、  １２１、１２１Ａ、１２１Ｂ  非転写領域、  １３０  リザーバ形成基板用ウェハ、  ２００、２００Ａ、２００Ｂ  転写フィルム、  ２０１  接着剤、  ２０２  漸減部、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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