(57)【要約】【課題】表示領域内における機能層の膜厚ムラを抑えることができる電気光学装置の製造方法を提供すること。【解決手段】電気光学装置としての有機ＥＬ装置１００の製造方法は、複数の画素２の領域のそれぞれに、有機機能層３０の構成材料と溶媒とを含む液状体３３を吐出する第１の液状体吐出工程と、部材４０上に配置された複数の液受容領域６のそれぞれに、少なくとも溶媒を含む液状体４４を吐出する第２の液状体吐出工程と、基板１０の液状体３３が吐出された面と部材４０の液状体４４が吐出された面とを、表示領域Ｅの周囲が複数の液受容領域６で囲まれるように対向させて、液状体３３と液状体４４とを乾燥させる乾燥工程と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の機能領域に配置された複数の画素の領域のそれぞれに機能層を形成する電気光学装置の製造方法であって、
前記複数の画素の領域のそれぞれに、前記機能層の構成材料と第１の溶媒とを含む第１の液状体を吐出する第１の液状体吐出工程と、
少なくとも１枚の部材上に配置された複数の液受容領域のそれぞれに、少なくとも第２の溶媒を含む第２の液状体を吐出する第２の液状体吐出工程と、
前記基板の前記第１の液状体が吐出された面と前記少なくとも１枚の部材の前記第２の液状体が吐出された面とを、前記機能領域の周囲が前記複数の液受容領域のうちの少なくとも一部の前記液受容領域で囲まれるように対向させて、前記第１の液状体と前記第２の液状体とを乾燥させる乾燥工程と、を備えたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記乾燥工程では、前記機能領域の周囲が前記複数の液受容領域のうちのすべての前記液受容領域で囲まれるように対向させることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第２の液状体吐出工程では、１枚の前記部材に前記複数の液受容領域が配置されており、
前記乾燥工程では、前記基板と前記１枚の前記部材とを対向させることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第２の液状体吐出工程では、複数の前記部材のそれぞれに前記複数の液受容領域が分かれて配置されており、
前記乾燥工程では、前記基板と前記複数の前記部材とを対向させることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記複数の液受容領域の配置ピッチは、前記複数の画素の領域の配置ピッチよりも小さいことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記複数の液受容領域のそれぞれの面積は、前記複数の画素の領域のそれぞれの面積よりも大きいことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記複数の液受容領域は、帯状に形成されていることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記複数の液受容領域の単位面積当たりに吐出される前記第２の液状体の量は、前記複数の画素の領域の単位面積当たりに吐出される前記第１の液状体の量よりも多いことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第２の溶媒の沸点は、前記第１の溶媒の沸点よりも高いことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第２の溶媒の蒸気圧は、前記第１の溶媒の蒸気圧よりも低いことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第２の液状体は機能層の構成材料を含み、
前記第２の液状体に含まれる前記機能層の構成材料の濃度は、前記第１の液状体に含まれる前記機能層の構成材料の濃度よりも高いことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１から１０のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第２の液状体は前記第２の溶媒からなることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第１の液状体は、前記機能層の構成材料として、有機ＥＬ素子を構成する機能層のうち少なくとも発光層形成材料を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１から１２のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第１の液状体は、前記機能層の構成材料として、カラーフィルタの着色層形成材料を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ方式の電気光学装置の製造方法として、有機機能層を液滴吐出法により形成する方法が知られている。液滴吐出法では、有機機能層の構成材料を溶媒に溶解または分散させた液状体を所定の領域、例えば表示に寄与する表示領域内の画素の領域に選択的に配置し、この液状体から溶媒を蒸発させて有機機能層を形成する。このため、製造プロセスを簡易にするとともに原材料の使用量を少なくすることができる。
【０００３】
一方で、有機機能層を液滴吐出法により形成する方法では、表示領域内の周辺部に配置された液状体の乾燥が中央部よりも速くなる傾向がある。これは、表示領域内において、中央部ではそれぞれの画素が互いに隣り合っているため蒸発する溶媒分子が多く存在するが、表示領域の周囲に液状体が配置されていないので、周辺部では蒸発する溶媒分子が少なくなり蒸発が中央部よりも速くなるからである。その結果、表示領域内における画素間で有機機能層の膜厚ムラが生じてしまう。このような膜厚ムラがあると、有機機能層に流れる電流に差異が生じて、有機機能層が発光したときの輝度ムラや発光色ムラ等の表示ムラの原因となる。
【０００４】
そこで、表示領域に位置する画素と略同一の面積を有し表示に寄与しないダミー画素を表示領域の周囲に配置し、表示領域に位置する画素に形成する有機機能層の構成材料を含む液状体をこのダミー画素に配置することで、表示領域の中央部と周辺部とにおいて有機機能層の膜厚ムラが生じることを防止あるいは抑制する構成が提案されている（例えば特許文献１）。
【０００５】
また、ダミー画素を配置することによる有機機能層の膜厚ムラの防止・抑制効果を高めるために、ダミー画素に吐出する単位面積あたりの溶媒の量を表示領域の画素に吐出する単位面積あたりの溶媒の量よりも多くする構成（例えば特許文献２）や、ダミー画素に吐出する単位面積あたりの液状体の量を表示領域の画素に吐出する単位面積あたりの液状体の量以上とする構成（例えば特許文献３）が提案されている。
【０００６】
一方、乾燥装置による乾燥方法の工夫で有機機能層の膜厚ムラを防止する方法として、基板上の液状体が配置された領域を複数に区分けし、区分けされた領域毎の排気量をそれぞれ独立して制御可能な部材を備えた乾燥装置が提案されている（例えば特許文献４）。また、整流板やヒータを用いて基板の温度分布を均一にして乾燥させる乾燥装置が提案されている（例えば特許文献５）。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２５２０８３号公報
【特許文献２】特開２００６−３８７０号公報
【特許文献３】特開２００１−１８８１１７号公報
【特許文献４】特開２００６−２６１０２７号公報
【特許文献５】特開２００６−２１０４９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述のようにダミー画素の領域をある程度大きくすると、表示領域の面積が相対的に小さくなり、電気光学装置を備えた電子機器が大型化するという課題がある。また、ダミー画素に吐出する単位面積あたりの溶媒または液状体の量を多くすると、液状体が溢れて表示領域に位置する画素に広がってしまい、製造歩留りが低下するという課題がある。一方、上述のような乾燥装置による乾燥方法では、溶媒種、液状体の量、基板サイズ、配置等が変更される度に精密な調整が必要となり、乾燥工程が煩雑化するという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１０】
［適用例１］本適用例に係る電気光学装置の製造方法は、基板上の機能領域に配置された複数の画素の領域のそれぞれに機能層を形成する電気光学装置の製造方法であって、前記複数の画素の領域のそれぞれに、前記機能層の構成材料と第１の溶媒とを含む第１の液状体を吐出する第１の液状体吐出工程と、少なくとも１枚の部材上に配置された複数の液受容領域のそれぞれに、少なくとも第２の溶媒を含む第２の液状体を吐出する第２の液状体吐出工程と、前記基板の前記第１の液状体が吐出された面と前記少なくとも１枚の部材の前記第２の液状体が吐出された面とを、前記機能領域の周囲が前記複数の液受容領域のうちの少なくとも一部の前記液受容領域で囲まれるように対向させて、前記第１の液状体と前記第２の液状体とを乾燥させる乾燥工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１１】
この方法によれば、乾燥工程において、基板上の機能領域の周囲を囲むように、部材上の液受容領域が位置する。したがって、画素の領域に吐出された第１の液状体から第１の溶媒が蒸発する際、その周囲に、液受容領域に吐出された第２の液状体から蒸発する第２の溶媒の分子が存在する。これにより、機能領域の周辺部における溶媒分子が多くなり、周辺部における第１の溶媒の蒸発が抑えられるので、機能領域の周辺部と中央部とで第１の液状体の乾燥速度のバラツキが抑えられる。この結果、機能領域内に形成される機能層の画素間での膜厚ムラを抑えることができる。
【００１２】
さらに、この方法によれば、表示に寄与しないダミー画素が配置された非表示領域を基板上に設けることなく、機能領域内で機能層の膜厚ムラが抑えられるので、電気光学装置の表示に寄与する機能領域の相対面積を従来より大きくできる。また、電気光学装置の製造工程において、基板に部材を対向させる簡易な構成により、画素間での膜厚ムラを抑えて乾燥を行うことができる。
【００１３】
［適用例２］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記乾燥工程では、前記機能領域の周囲が前記複数の液受容領域のうちのすべての前記液受容領域で囲まれるように対向させてもよい。
【００１４】
この方法によれば、乾燥工程において、第２の溶媒の分子のほとんどが機能領域の周囲に分布する。これにより、機能領域の周辺部と中央部とで第１の液状体の乾燥速度のバラツキをより小さく抑えることができる。したがって、機能領域内に形成される機能層の画素間での膜厚ムラをより抑えることができる。
【００１５】
［適用例３］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記第２の液状体吐出工程では、１枚の前記部材に前記複数の液受容領域が配置されており、前記乾燥工程では、前記基板と前記１枚の前記部材とを対向させてもよい。
【００１６】
この方法によれば、１枚の部材上に機能領域に対応する領域の周囲を囲むように液受容領域を配置しておき、部材上のこの領域が基板上の機能領域に平面視で重なるように基板と部材とを対向させれば、基板上の機能領域の周囲を囲むように、部材上の液受容領域を位置させることができる。
【００１７】
［適用例４］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記第２の液状体吐出工程では、複数の前記部材のそれぞれに前記複数の液受容領域が分かれて配置されており、前記乾燥工程では、前記基板と前記複数の前記部材とを対向させてもよい。
【００１８】
この方法によれば、基板上の機能領域を複数の部材で囲むように配置することで、基板上の機能領域をこれらの部材で遮ることなく、機能領域の周囲を囲むように液受容領域を位置させることができる。このため、機能領域における第１の溶媒の蒸発を早めることができる。これにより、第１の溶媒が蒸発するまで、機能領域の周囲に第２の溶媒の分子が存在するので、機能領域の周辺部と中央部とで第１の液状体の乾燥速度のバラツキをより小さく抑えることができる。さらに、部材の第２の液状体が吐出された面に付着した異物が落下しても、その異物が基板の表面に付着するのを回避できる。
【００１９】
［適用例５］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記複数の液受容領域の配置ピッチは、前記複数の画素の領域の配置ピッチよりも小さくてもよい。
【００２０】
この方法によれば、液受容領域の配置密度が画素の配置密度よりも高い。したがって、液受容領域当たりの第２の液状体の吐出量と画素の領域当たりの第１の液状体の吐出量とが略同量であっても、機能領域の周囲における単位面積当たりの第２の溶媒の量を機能領域内における単位面積当たりの第１の溶媒の量よりも多くできる。これにより、機能領域の周辺部における溶媒分子がより多くなるので、機能領域の周辺部と中央部とで第１の液状体の乾燥速度のバラツキをより小さく抑えることができる。
【００２１】
［適用例６］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記複数の液受容領域のそれぞれの面積は、前記複数の画素の領域のそれぞれの面積よりも大きくてもよい。
【００２２】
この方法によれば、液受容領域の面積が画素の領域の面積よりも大きいので、液受容領域の配置ピッチが画素の領域の配置ピッチと略同一であっても、機能領域の周囲における単位面積当たりの第２の溶媒の量を機能領域内における単位面積当たりの第１の溶媒の量よりも多くできる。これにより、機能領域の周辺部と中央部とで第１の液状体の乾燥速度のバラツキをより小さく抑えることができる。
【００２３】
［適用例７］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記複数の液受容領域は、帯状に形成されていてもよい。
【００２４】
この方法によれば、液受容領域が帯状に形成されているので、機能領域の周囲における単位面積当たりの第２の溶媒の量をより多くできる。これにより、機能領域の周辺部と中央部とで第１の液状体の乾燥速度のバラツキをより小さく抑えることができる。
【００２５】
［適用例８］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記複数の液受容領域の単位面積当たりに吐出される前記第２の液状体の量は、前記複数の画素の領域の単位面積当たりに吐出される前記第１の液状体の量よりも多くてもよい。
【００２６】
この方法によれば、液受容領域の面積および配置ピッチのそれぞれが、画素の領域の面積および配置ピッチのそれぞれと略同一であっても、機能領域の周囲における単位面積当たりの第２の溶媒の量を機能領域内における単位面積当たりの第１の溶媒の量よりも多くできる。これにより、機能領域の周辺部と中央部とで第１の液状体の乾燥速度のバラツキをより小さく抑えることができる。
【００２７】
［適用例９］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記第２の溶媒の沸点は、前記第１の溶媒の沸点よりも高くてもよい。
【００２８】
この方法によれば、第２の溶媒の蒸発速度は第１の溶媒の蒸発速度よりも遅くなる。これにより、第１の溶媒が蒸発するまで、機能領域の周囲に第２の溶媒の分子が存在するので、機能領域の周辺部と中央部とで第１の液状体の乾燥速度のバラツキをより小さく抑えることができる。
【００２９】
［適用例１０］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記第２の溶媒の蒸気圧は、前記第１の溶媒の蒸気圧よりも低くてもよい。
【００３０】
この方法によれば、第２の溶媒の蒸発速度は第１の溶媒の蒸発速度よりも遅くなる。これにより、第１の溶媒が蒸発するまで、機能領域の周囲に第２の溶媒の分子が存在するので、機能領域の周辺部と中央部とで第１の液状体の乾燥速度のバラツキをより小さく抑えることができる。
【００３１】
［適用例１１］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記第２の液状体は機能層の構成材料を含み、前記第２の液状体に含まれる前記機能層の構成材料の濃度は、前記第１の液状体に含まれる前記機能層の構成材料の濃度よりも高くてもよい。
【００３２】
この方法によれば、第２の液状体に含まれる機能層の構成材料の濃度は、第１の液状体に含まれる機能層の構成材料の濃度よりも高い。液状体が乾燥するとき、液状体中の溶媒が液状体の表面に液膜を作り、この液膜が蒸気化して大気中または減圧雰囲気中に蒸発する。この溶媒の液膜が蒸発すると、液状体表面で機能層の構成材料の濃度が上昇するが、溶媒の蒸発熱により液状体表面の温度が低下し液状体表面で濃度がさらに上昇するので、液状体内部の溶媒の蒸発が遅くなる。したがって、第２の溶媒の蒸発速度を第１の溶媒の蒸発速度よりも遅くできる。これにより、機能領域の周辺部と中央部とで第１の液状体の乾燥速度のバラツキをより小さく抑えることができる。
【００３３】
［適用例１２］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記第２の液状体は前記第２の溶媒からなっていてもよい。
【００３４】
この方法によれば、第２の液状体が機能層の構成材料を含んでいなくても、機能領域の周囲に第２の溶媒の分子を分布させることができる。これにより、機能領域の周辺部における第１の溶媒の蒸発が抑えられるので、機能領域の周辺部と中央部とで第１の液状体の乾燥速度のバラツキが抑えられる。
【００３５】
［適用例１３］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記第１の液状体は、前記機能層の構成材料として、有機ＥＬ素子を構成する機能層のうち少なくとも発光層形成材料を含んでいてもよい。
【００３６】
この方法によれば、表示に寄与する機能領域に配置された画素の領域に形成される有機ＥＬ素子の発光層の膜厚ムラが抑えられるので、表示ムラのない有機ＥＬ装置を提供できる。
【００３７】
［適用例１４］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記第１の液状体は、前記機能層の構成材料として、カラーフィルタの着色層形成材料を含んでいてもよい。
【００３８】
この方法によれば、表示に寄与する機能領域に配置された画素の領域に形成される着色層の膜厚ムラが抑えられるので、色ムラのないカラーフィルタを備えた電気光学装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下に、本実施の形態について、電気光学装置として有機エレクトロルミネセンス装置（以下有機ＥＬ装置と呼ぶ）およびカラーフィルタを備えた液晶装置を製造する場合を例に、図面を参照して説明する。なお、参照する図面において、構成をわかりやすく示すため、構成要素の膜厚や寸法の比率等は適宜異ならせてある。
【００４０】
（第１の実施形態）
第１の実施形態では、電気光学装置としての有機ＥＬ装置を製造する場合について説明する。
【００４１】
＜有機ＥＬ装置＞
まず、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成について図を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置を示す平面図である。図２は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の回路構成図である。図３は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図である。詳しくは、図１のＡ−Ａ’線に沿った部分断面図である。なお、図１では、以下の位置関係の説明に必要な構成要素以外は図示を省略する。
【００４２】
有機ＥＬ装置１００は、図１に示すように、基板１０と、基板１０上に位置する機能領域としての表示領域Ｅを有している。表示領域Ｅは、有機ＥＬ装置１００の表示に実質的に寄与する領域である。
【００４３】
表示領域Ｅには、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の表示に寄与する画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂ（対応する色について区別しない場合には単に画素２とも呼ぶ）が複数配置されている。画素２は、有機ＥＬ装置１００の表示の最小単位であり、間隔を置いてマトリクス状に配置されている。なお、Ｘ軸は画素２の行方向を示し、Ｙ軸は画素２の列方向を示している。
【００４４】
画素２は、有機エレクトロルミネセンス素子（以下有機ＥＬ素子と呼ぶ）８を表示素子として備えており、Ｒ、Ｇ、Ｂのそれぞれに発光する有機ＥＬ素子８Ｒ，８Ｇ，８Ｂにより得られた光を表示光として出力するようになっている。画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂから画素群４が構成されている。有機ＥＬ装置１００では、画素群４において画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂのそれぞれの表示の輝度を適宜変えることで、種々の色の表示を行うことができる。
【００４５】
基板１０上には、バンク部２８が設けられている。バンク部２８は、略格子状に形成されており、画素２のそれぞれの領域を区画している。画素２の領域は、例えば四隅が丸い四角形である。画素２の領域は、円形、長円形、またはその他の形状であってもよい。
【００４６】
次に、図２を参照して、有機ＥＬ装置１００の回路構成を説明する。図２に示すように、有機ＥＬ装置１００は、基板１０上に画素２のそれぞれに対応して設けられた、スイッチング用ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）１１，１２と、保持容量１３と、陽極として機能する画素電極２４と、陰極として機能する共通電極３６と、機能層としての有機機能層３０と、を備えている。画素電極２４と、共通電極３６と、有機機能層３０と、によって有機ＥＬ素子８が構成される。
【００４７】
基板１０上には、さらに、データ線駆動回路１４と、走査線駆動回路１５と、Ｘ軸方向に沿って延びる複数の走査線１６と、Ｙ軸方向に沿って延びる複数の信号線１７と、信号線１７に並列に延びる複数の電源線１８と、が設けられている。なお、図１と同様に、Ｘ軸は画素２の行方向を示し、Ｙ軸は画素２の列方向を示している。走査線駆動回路１５には走査線１６が接続されており、走査線１６を介して走査信号がスイッチング用ＴＦＴ１１のゲート電極に供給される。
【００４８】
一方、データ線駆動回路１４には信号線１７が接続されており、スイッチング用ＴＦＴ１１がオン状態になると、信号線１７を介して供給される画像信号が保持容量１３に保持され、この保持容量１３の状態に応じてスイッチング用ＴＦＴ１２のオン・オフ状態が決まる。そして、スイッチング用ＴＦＴ１２を介して電源線１８に電気的に接続したとき、電源線１８から画素電極２４に駆動電流が流れ、さらに有機機能層３０を通じて共通電極３６に電流が流れる。有機機能層３０は、画素電極２４と共通電極３６との間に流れる電流量に応じた輝度で発光する。
【００４９】
次に、図３を参照して、有機ＥＬ装置１００の構造を説明する。有機ＥＬ装置１００は、有機機能層３０から発した光が基板１０側に射出されるボトムエミッション方式である。なお、図３では、画素電極２４を駆動するためのスイッチング用ＴＦＴ１２を有するＴＦＴ素子部２０と回路層２２とを示すが、それ以外の素子、配線、接続部等の詳細は省略する。
【００５０】
有機ＥＬ装置１００は、基板１０上に、ＴＦＴ素子部２０と、回路層２２と、画素電極２４と、バンク部２８と、有機機能層３０と、共通電極３６と、封止層３８と、を備えている。
【００５１】
基板１０は、透光性を有する材料からなる。透光性を有する材料としては、例えばガラス、石英、樹脂（プラスチック、プラスチックフィルム）等があげられる。
【００５２】
ＴＦＴ素子部２０は、画素２のそれぞれに対応して設けられており、画素２のそれぞれの領域に重ならないように配置されている。
【００５３】
画素電極２４は、回路層２２上に画素２のそれぞれに対応して形成されている。画素電極２４は、例えば、四角形であり、画素２の領域よりも一回り大きな領域を有している。画素電極２４は、画素２と同じ形状であってもよい。画素電極２４は、透光性導電材料からなり、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる。画素電極２４は、回路層２２に設けられたコンタクトホールを介してＴＦＴ素子部２０に接続されている。
【００５４】
バンク部２８は、回路層２２上に形成されている。バンク部２８は、無機バンク層２６と有機バンク層２７とが積層されて構成されている。無機バンク層２６は、画素２に対応した複数の開口部２６ａを有している。無機バンク層２６は、開口部２６ａの周囲に沿って画素電極２４の周縁部に所定幅で重なる部分を有している。無機バンク層２６は、例えばＳｉＯ2等の無機材料からなる。無機バンク層２６の膜厚は、例えば５０ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００５５】
有機バンク層２７は、無機バンク層２６と同様に、画素２に対応した複数の開口部２７ａを有している。開口部２７ａは無機バンク層２６の開口部２６ａよりも広くなっている。有機バンク層２７は、画素電極２４の周縁部に重なっていてもよい。有機バンク層２７は、例えばアクリル樹脂等の有機材料からなる。有機バンク層２７は、フッ素系樹脂等の撥液性を有する材料で構成されていてもよい。有機バンク層２７の膜厚は、例えば０．１μｍ〜３．５μｍである。
【００５６】
なお、バンク部２８は無機バンク層２６を有する構成に限定されない。しかしながら、有機機能層３０を形成する液状体との親液性を高め、有機機能層３０がバンク部２８近傍まで形成されることによって画素電極２４と共通電極３６との短絡を防止するため、バンク部２８が無機バンク層２６を有する構成であることが好ましい。
【００５７】
有機機能層３０は、バンク部２８で囲まれた画素２のそれぞれの領域に形成され、画素電極２４上に位置している。有機機能層３０は、順に積層された正孔注入輸送層３２と発光層３４とで構成されている。有機機能層３０では、正孔注入輸送層３２から注入される正孔と、共通電極３６から注入される電子とが発光層３４で再結合することにより発光が得られる。発光層３４は、Ｒ、Ｇ、Ｂのそれぞれに発光する発光層３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂ（対応する色について区別しない場合には単に発光層３４とも呼ぶ）の３種類を有しており、それぞれ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂに対応している。
【００５８】
正孔注入輸送層３２の材料は、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等のポリチオフェン誘導体を用いることができる。正孔注入輸送層３２の材料は、ポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等の混合物であってもよいし、ポリスチレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレンやその誘導体であってもよい。正孔注入輸送層３２の膜厚は、例えば５０ｎｍ〜７０ｎｍである。
【００５９】
発光層３４の材料は、Ｒ、Ｇ、Ｂに発光する（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ＰＥＤＯＴ等のポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）等を用いることができる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素等の高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いてもよい。発光層３４の膜厚は、例えば５０ｎｍ〜８０ｎｍである。
【００６０】
なお、有機機能層３０は、正孔注入輸送層３２と発光層３４とのほかに電子注入輸送層を備えた構成であってもよい。
【００６１】
共通電極３６は、バンク部２８と有機機能層３０との全体を覆うように形成されている。共通電極３６は、図示しないが、例えば、膜厚２ｎｍ〜５ｎｍのＬｉＦ層と、膜厚１００ｎｍ〜１０００ｎｍのＡｌ層と、が順に積層され構成されている。この構成により、共通電極３６は電子注入層および反射層を兼ねている。
【００６２】
共通電極３６は、封止層３８に覆われている。封止層３８は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、液状ガラス等からなり、さらにガラス、金属、樹脂フィルム、プラスチック、その他の封止部材を積層接着してもよい。
【００６３】
本実施形態の有機ＥＬ装置１００においては、有機機能層３０から基板１０側に発した光が基板１０側に射出されるとともに、有機機能層３０から共通電極３６側に発した光が共通電極３６により反射されて、基板１０側に射出される。
【００６４】
有機ＥＬ装置１００は、有機機能層３０から発した光が封止層３８側に射出されるトップエミッション方式の有機ＥＬ装置であってもよい。有機ＥＬ装置１００がトップエミッション方式である場合、基板１０は透明な材料および不透明な材料のいずれを用いてもよい。ＴＦＴ素子部２０は、画素２のそれぞれの領域に重なっていてもよい。また、トップエミッション方式である場合、共通電極３６には透光性を有する導電材料が用いられ、封止層３８には透光性を有する材料が用いられる。
【００６５】
＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法について図を参照して説明する。図４は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明するフローチャートである。図５は、液状体配置工程および乾燥工程を説明する平面図および断面図である。図６は、乾燥工程における蒸気圧の分布を示すグラフである。
【００６６】
図４に示すように、有機ＥＬ装置の製造方法は、回路層形成工程Ｓ１０と、画素電極形成工程Ｓ２０と、バンク部形成工程Ｓ３０と、有機機能層３０を形成する正孔注入輸送層形成工程Ｓ４０と発光層形成工程Ｓ５０と、共通電極形成工程Ｓ６０と、封止層形成工程Ｓ７０と、を含んでいる。
【００６７】
回路層形成工程Ｓ１０では、基板１０上に、ＴＦＴ素子部２０等を含む回路層２２を形成する。次に、画素電極形成工程Ｓ２０では、回路層２２上に画素電極２４を形成する。回路層２２および画素電極２４を形成する方法は、公知の方法を適用すればよい。画素電極２４は、ＴＦＴ素子部２０に接続されるようにする。
【００６８】
次に、バンク部形成工程Ｓ３０では、回路層２２上に無機バンク層２６を形成し、無機バンク層２６上に有機バンク層２７を形成する。これにより、バンク部２８が形成される。続いて、次の正孔注入輸送層形成工程Ｓ４０に先立って、画素電極２４と無機バンク層２６との表面にＯ2プラズマ処理等の親液化処理を施す。この処理により、有機機能層３０の材料を含む液状体と無機バンク層２６との親液性が高められるので、有機機能層３０を無機バンク層２６近傍まで形成することで、画素電極２４と共通電極３６との短絡を防止できる。また、有機バンク層２７の表面にＣＦ4プラズマ処理等の撥液化処理を施す。
【００６９】
次に、正孔注入輸送層形成工程Ｓ４０では、画素電極２４上に正孔注入輸送層３２を形成する。この工程は、第１の液状体吐出工程と、第２の液状体吐出工程と、乾燥工程と、を含んでいる。第１の液状体吐出工程は、基板１０の画素電極２４上に、第１の液状体としての液状体３３（図５参照）を吐出する工程である。乾燥工程は、部材としての対向部材４０（図５参照）を用いて液状体３３を乾燥させる工程である。第２の液状体吐出工程は、対向部材４０上に第２の液状体としての液状体４４（図５参照）を吐出する工程である。
【００７０】
正孔注入輸送層形成工程Ｓ４０の各工程について説明する前に、まず、対向部材４０の構成について説明する。図５（ａ）は対向部材４０を示す図であり、図５（ｂ）は有機ＥＬ装置１００の基板１０を示す図である。また、図５（ｃ）は、乾燥工程における基板１０と対向部材４０との配置を示す図であり、詳しくは、図５（ａ）および（ｂ）のＢ−Ｂ’線に沿った断面を示している。なお、ここでは、説明に必要な構成要素のみを図示し、それらの形状を簡略化して示してある。
【００７１】
図５（ａ）に示すように、対向部材４０は、平面を有する板状の材料からなる。対向部材４０の材料は、基板１０と同じ材料であってもよいし、透光性を有していない樹脂板や金属板等であってもよい。対向部材４０は、少なくとも基板１０上の表示領域Ｅよりも大きな表面を有している。対向部材４０の表面上には、基板１０上の表示領域Ｅと略同一の形状および面積を有する領域Ｅ’の周囲を囲むように、複数の液受容領域６が配置されている。本実施形態では、液受容領域６のそれぞれは、基板１０上の表示領域Ｅに配置された画素２の行方向および列方向のそれぞれに沿って、画素２の配置ピッチと略同一の配置ピッチで一列に配置されている。
【００７２】
対向部材４０の表面上には、液受容領域６のそれぞれの領域を区画するバンク部４２が設けられている。バンク部４２の開口部の形状、すなわち液受容領域６の領域の形状は、画素２の領域の形状と略同一である。また、液受容領域６の領域の面積は、画素２の領域の面積と略同一である。対向部材４０の表面は、親液化処理等により、バンク部４２の開口部において良好な親液性を有している。なお、対向部材４０の表面上にバンク部４２を設けない構成であってもよいし、吐出された液状体４４が液受容領域６から広がるのを防止するため、対向部材４０の表面上にバンク部４２が設けられていることが好ましい。
【００７３】
次に、第１の液状体吐出工程および第２の液状体吐出工程について説明する。第１の液状体吐出工程では、図５（ｂ）に示すように、液滴吐出法としてのインクジェット法により、画素２のそれぞれの領域に液状体３３を吐出する。液状体３３は、正孔注入輸送層３２の構成材料として、例えばＰＥＤＯＴを重量比で０．５％程度含んでおり、第１の溶媒として、例えばエチレングリコールを含んでいる。第２の液状体吐出工程では、図５（ａ）に示すように、液滴吐出法としてのインクジェット法により、液受容領域６のそれぞれの領域に液状体４４を吐出する。液状体４４は、液状体３３と略同一の構成を有している。
【００７４】
ここで、本実施形態では、液受容領域６のそれぞれの単位面積当たりに吐出される液状体４４の量は、画素２のそれぞれの領域の単位面積当たりに吐出される液状体３３の量よりも多いものとする。なお、第１の液状体吐出工程と第２の液状体吐出工程とは、どちらか一方の工程を先に行ってもよいし、両方の工程を並行して行ってもよい。
【００７５】
第１の液状体吐出工程および第２の液状体吐出工程の後に、乾燥工程を行う。乾燥工程では、図５（ｃ）に示すように、基板１０の液状体３３が吐出された面と対向部材４０の液状体４４が吐出された面とを対向させて配置し、液状体３３と液状体４４とを乾燥させる。より具体的には、基板１０を重力方向の下方側に配置し、対向部材４０を重力方向の上方側に配置する。また、対向部材４０を、基板１０上の表示領域Ｅと対向部材４０上の領域Ｅ’とが平面視で重なるように、すなわち、基板１０上の表示領域Ｅに配置された画素２の周囲が液受容領域６で囲まれるように配置する。
【００７６】
このとき、基板１０の表面と対向部材４０の表面との間に、空隙Ｄを隔てるものとする。空隙Ｄは、例えば４ｍｍ以下であり、可能な限り小さいことが好ましい。空隙Ｄが４ｍｍよりも大きいと、液状体４４から蒸発する溶媒分子により表示領域Ｅの周辺部における液状体３３の溶媒の蒸発を抑える効果が減少するからである。なお、対向部材４０を、このように液状体４４が重力方向下方を向いた状態で配置しても、対向部材４０の表面が良好な親液性を有しているので、液状体４４はその表面張力により対向部材４０から離脱せず落下しない。
【００７７】
次に、図６を参照して、乾燥工程における蒸気圧の分布ついて説明する。図６（ａ）は、対向部材４０において、液状体４４から蒸発する溶媒の蒸気圧の分布を示す図である。図６（ｂ）は、基板１０において、液状体３３から蒸発する溶媒の蒸気圧の分布を示す図である。図６（ｃ）は、基板１０と対向部材４０とを対向配置した状態において、液状体３３および液状体４４から蒸発する溶媒の蒸気圧の分布を示す図である。また、図６（ａ），（ｂ），（ｃ）のいずれも、図５（ａ）および（ｂ）のＢ−Ｂ’線に沿った断面における蒸気圧の分布を示している。
【００７８】
図６（ｂ）に示すように、基板１０においては、表示領域Ｅ内の画素２の領域に吐出された液状体３３から蒸発する溶媒分子が存在する。一方、図６（ａ）に示すように、対向部材４０においては、領域Ｅ’の周囲を囲むように、液受容領域６の領域に吐出された液状体４４から蒸発する溶媒分子が存在する。したがって、図６（ｃ）に示すように、基板１０の液状体３３が吐出された面と対向部材４０の液状体４４が吐出された面とを対向配置した状態では、液状体３３から蒸発する溶媒分子の周囲に、液状体４４から蒸発する溶媒分子が存在する。これにより、表示領域Ｅの周辺部における液状体３３の溶媒の蒸発が抑えられるので、表示領域Ｅの周辺部と中央部とで液状体３３の乾燥速度のバラツキが抑えられる。この結果、表示領域Ｅ内に形成される正孔注入輸送層３２の画素２間での膜厚ムラを抑えることができる。
【００７９】
また、液受容領域６の単位面積当たりに吐出される液状体４４の量は、画素２の領域の単位面積当たりに吐出される液状体３３の量よりも多いので、図６（ｃ）に示すように、対向部材４０の領域Ｅ’（表示領域Ｅ）の周囲における溶媒分子の蒸気圧は、基板１０の表示領域Ｅ内における溶媒分子の蒸気圧よりも大きい。そして、液状体３３が乾燥するまで、表示領域Ｅの周囲に液状体４４から蒸発する溶媒分子が存在するので、表示領域Ｅの周辺部と中央部とで液状体３３の乾燥速度のバラツキをより小さく抑えることができる。以上の正孔注入輸送層形成工程Ｓ４０により、画素２の領域に正孔注入輸送層３２が形成される。
【００８０】
なお、乾燥工程において、基板１０と対向部材４０とを、基板１０および対向部材４０の互いに対向する面が重力方向に沿うように配置してもよい。基板１０と対向部材４０とをこのように配置すれば、対向部材４０の基板１０に対向する面に付着した異物が落下した場合に、その異物が基板１０の表面に付着するのを回避できる。
【００８１】
次に、発光層形成工程Ｓ５０では、正孔注入輸送層３２上に発光層３４を形成する。この工程は、正孔注入輸送層形成工程Ｓ４０と同様に、第１の液状体吐出工程と、第２の液状体吐出工程と、乾燥工程と、を含んでいる。発光層形成工程Ｓ５０では、液状体３３が正孔注入輸送層３２の構成材料と溶媒との代わりに発光層３４の構成材料と溶媒とを含んでいる点が異なるが、それ以外は正孔注入輸送層形成工程Ｓ４０と共通するので、共通する事項についての説明を省略する。
【００８２】
発光層形成工程Ｓ５０では、液状体３３は、発光層３４の構成材料として例えばＰＦ発光材料を含んでおり、溶媒として例えばテトラリンを含んでいる。液状体４４は、液状体３３と略同一の構成を有している。
【００８３】
発光層形成工程Ｓ５０においても、正孔注入輸送層３２と同様に、発光層３４の画素２間での膜厚ムラを抑えることができる。上述の正孔注入輸送層形成工程Ｓ４０と発光層形成工程Ｓ５０とにより、表示領域Ｅ内で膜厚ムラを抑えて有機機能層３０を形成することができる。
【００８４】
次の共通電極形成工程Ｓ６０では、有機機能層３０とバンク部２８とを覆うように共通電極３６を形成する。共通電極３６を形成する方法は、例えば蒸着法を適用する。最後に、封止層形成工程Ｓ７０では、共通電極３６上に封止層３８を形成する。以上により、有機ＥＬ装置１００を製造することができる。
【００８５】
以上の有機ＥＬ装置１００の製造方法によれば、表示に寄与する表示領域Ｅに配置された画素２の領域に形成される有機機能層３０の膜厚ムラが抑えられるので、表示ムラのない有機ＥＬ装置１００を提供できる。また、表示に寄与しないダミー画素が配置された非表示領域を基板１０上に設けることなく、表示領域Ｅ内で有機機能層３０の膜厚ムラが抑えられるので、有機ＥＬ装置１００の表示に寄与する表示領域Ｅの相対面積を非表示領域を設ける場合に比べて大きくできる。
【００８６】
有機ＥＬ装置１００の製造工程においては、非表示領域を必要としないので、ダミー画素に配置された液状体が溢れて表示領域に広がってしまうことによる製造歩留り低下を回避できる。また、乾燥工程では、基板１０に対向部材４０を対向させる簡易な構成により、表示領域Ｅ内で有機機能層３０の膜厚ムラを抑えて乾燥を行うことができる。
【００８７】
なお、有機ＥＬ装置１００の表示領域Ｅの周囲に、ダミー画素が配置された非表示領域を設けてもよい。本実施形態の有機ＥＬ装置１００の製造方法によれば、有機ＥＬ装置１００に非表示領域を設ける場合、非表示領域を従来より小さくすることができる。また、対向部材４０は、領域Ｅ’内に開口部を有する「ロ」の字形状であってもよい。対向部材４０がこのような形状であると、乾燥工程において、基板１０上の表示領域Ｅが対向部材４０によって遮られずに雰囲気に開放されるので、液状体３３の乾燥を早めることができる。あるいは、対向部材４０において、領域Ｅ’内に液受容領域６が配置されていてもよい。ただし、この場合、領域Ｅ’内に吐出する液状体４４の量を、領域Ｅ’の周囲に吐出する液状体４４の量よりも少なくするとともに、領域Ｅ’内に吐出された液状体４４と液状体３３とが互いに接触しないように、基板１０と対向部材４０とを対向させることが好ましい。
【００８８】
（第２の実施形態）
＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法について図を参照して説明する。第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置は、第１の実施形態の有機ＥＬ装置と同様の構成を有している。第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法は、第１の実施形態で説明した製造工程と同じ工程からなる。本実施形態では、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に対して、液状体の乾燥工程で複数の対向部材を用いる点が異なるが、その他の方法は同じである。図７は、第２の実施形態に係る乾燥工程を説明する平面図および断面図である。第１の実施形態と共通する構成要素については同一の符号を付しその説明を省略する。
【００８９】
図７（ａ）に示すように、複数の対向部材４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄは、それぞれ基板１０の外周の４辺に対応している。対向部材４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄのそれぞれには、液受容領域６が画素２の配置ピッチと略同一の配置ピッチで一列に配置されている。
【００９０】
図７（ｃ）に示すように、乾燥工程においては、複数の対向部材４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄを基板１０に対向配置して、基板１０上の液状体３３と対向部材４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ上の液状体４４とを乾燥させる。このとき、対向部材４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄのそれぞれを、基板１０の外周の４辺の周囲に、液状体４４が吐出された面が重力方向に沿って位置するように配置する。これにより、基板１０上の表示領域Ｅに配置された画素２の周囲が液受容領域６で囲まれる。
【００９１】
第２の実施形態の製造方法によれば、乾燥工程において、複数の対向部材４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄを用いるので、基板１０上の表示領域Ｅに対して対向部材４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄのそれぞれの配置を個別に調整できる。そして、基板１０上の表示領域Ｅが対向部材４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄによって遮られずに雰囲気に開放されるので、液状体３３の乾燥を早めることができる。さらに、対向部材４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄの液状体４４が吐出された面に付着した異物が落下しても、その異物が基板１０の表面に付着するのを回避できる。
【００９２】
また、対向部材４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ上に液状体４４を吐出する際、対向部材４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄを基板１０の周囲に配置すれば、基板１０上に液状体３３の吐出を行う第１の液状体吐出工程において、対向部材４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ上に液状体４４の吐出を行うことができる。
【００９３】
なお、本実施形態において、対向部材４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄを、液状体４４が吐出された面と基板１０の液状体３３が吐出された面とが互いに平行になるように、重力方向の上方側に配置してもよい。対向部材４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄをこのように配置しても、上述と同様の効果が得られる。
【００９４】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態では、電気光学装置としてのカラーフィルタを備えた液晶装置を製造する場合について説明する。
【００９５】
＜カラーフィルタを備えた液晶装置＞
まず、第３の実施形態に係る電気光学装置としてのカラーフィルタを備えた液晶装置の構成の一例について図を参照して説明する。図８は、第３の実施形態に係る液晶装置を示す平面図である。図９は、第３の実施形態に係る液晶装置の概略構成を示す断面図である。詳しくは、図８のＣ−Ｃ’線に沿った部分断面図である。なお、図８では、以下の位置関係の説明に必要な構成要素のみを図示している。
【００９６】
第３の実施形態に係る液晶装置２００は、図９に示すように、ＴＦＴ素子部２０を備えた基板１０と、カラーフィルタ８０を備えた基板７０と、基板１０と基板７０との間に位置する液晶層９０と、を備えたアクティブマトリクス方式の液晶装置である。
【００９７】
図８に示すように、表示領域Ｅには、Ｒ、Ｇ、Ｂの表示に寄与する画素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ（対応する色について区別しない場合には単に画素３とも呼ぶ）が複数配置されている。画素３は、液晶装置２００の表示の最小単位であり、間隔を置いてマトリクス状に配置されている。画素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂから画素群５が構成されている。液晶装置２００では、画素群５において画素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂのそれぞれの表示の輝度を適宜変えることで、種々の色の表示を行うことができる。
【００９８】
基板７０上には、バンク７４が設けられている。バンク７４は、略格子状に形成されており、画素３のそれぞれの領域を区画している。バンク７４は、画素３に対応する開口部を複数有している。開口部は、例えば四角形である。
【００９９】
次に、図９を参照して、液晶装置２００の構造を説明する。基板１０は、透光性を有する材料からなる。基板１０上には、複数のＴＦＴ素子部２０を含む回路層２２が設けられている。回路層２２上には、ＴＦＴ素子部２０のそれぞれに接続された複数の画素電極２４が設けられている。画素電極２４は、例えばＩＴＯからなる。
【０１００】
基板７０は、透光性を有する材料からなる。基板７０の液晶層９０側には、カラーフィルタ８０と、オーバーコート層８２と、共通電極８４と、が積層されて設けられている。カラーフィルタ８０は、樹脂層７２と、バンク７４と、着色層７６と、を備えている。
【０１０１】
樹脂層７２は、例えば透光性を有するアクリル樹脂やポリイミド系樹脂等の有機材料からなる。バンク７４は、樹脂層７２上に形成されている。バンク７４は、例えばアクリル樹脂等の有機材料からなる。なお、樹脂層７２とバンク７４との間に、バンク７４と重なるように、遮光層が設けられていてもよい。
【０１０２】
着色層７６は、バンク７４で囲まれた領域に形成され、樹脂層７２上に位置している。Ｒ、Ｇ、Ｂの３色のそれぞれに対応する着色層７６Ｒ，７６Ｇ，７６Ｂと、３つの画素電極２４との組み合わせにより、３色の画素３Ｒ，３Ｇ，３Ｂがそれぞれ構成される。
【０１０３】
オーバーコート層８２は、カラーフィルタ８０を覆うように形成されている。共通電極８４は、オーバーコート層８２上に形成されている。共通電極８４は、例えばＩＴＯからなる。
【０１０４】
液晶層９０は、基板１０と基板７０との間に位置している。基板１０の液晶層９０に接する側には、図示しないが、回路層２２と画素電極２４とを覆うように配向膜が形成されている。基板７０の液晶層９０に接する側には、図示しないが、共通電極８４を覆うように配向膜が形成されている。液晶層９０は、これらの配向膜に施された配向処理によって配向方向が規制されている。また、図示しないが、基板１０の液晶層９０と反対側および基板７０の液晶層９０と反対側には、それぞれ偏光板が配置されている。
【０１０５】
＜カラーフィルタの製造方法＞
本実施形態の液晶装置２００が備えるカラーフィルタ８０の製造方法として、上記の実施形態の有機ＥＬ装置１００の製造方法を適用することができる。有機ＥＬ装置１００の製造方法を適用してカラーフィルタ８０を形成する場合は、液状体３３および液状体４４が含む機能層の構成材料を、所定の色光（例えば、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色のいずれか）の着色層形成材料とすればよい。
【０１０６】
第３の実施形態によれば、表示に寄与する画素の領域に形成される着色層７６の膜厚ムラが抑えられるので、色ムラのないカラーフィルタ８０を備えた液晶装置２００を提供できる。なお、上記で説明されていない構成および製造方法については、公知の構成および製造方法を適用すればよい。
【０１０７】
本実施形態では、液晶装置２００がカラーフィルタ８０を備えた構成について説明したが、この形態に限定されない。上記の実施形態の有機ＥＬ装置１００が、本実施形態のカラーフィルタ８０を備えた構成としてもよい。有機ＥＬ装置１００の発光層３４が白色に発光する場合、カラーフィルタ８０と組み合わせて、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色が得られる構成とすることができる。
【０１０８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例としては、例えば以下のようなものが考えられる。
【０１０９】
（変形例１）
上記実施形態の電気光学装置の製造方法において、液受容領域６の単位面積当たりに吐出される液状体４４の量は、対向部材４０（対向部材４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ）上の液受容領域６のそれぞれについて略同一であったが、この形態に限定されない。液受容領域６の単位面積当たりに吐出される液状体４４の量は、対向部材４０（対向部材４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ）上の位置によって異なっていてもよい。
【０１１０】
図１０は、変形例１に係る液状体配置工程および乾燥工程を説明する平面図および断面図である。図１０（ａ）および（ｂ）に示すように、画素２の領域の形状および液受容領域６の形状は、ともに楕円形状であり略同一の面積を有している。また、画素２の領域および液受容領域６のそれぞれの楕円形状の長軸方向は、ともに同一方向に沿っている。基板１０上の表示領域Ｅは長方形状を有しており、その長辺方向は液受容領域６（画素２の領域）の楕円形状の長軸方向に沿っている。図１０（ａ）に示すように、対向部材４０上には、領域Ｅ’の長辺側に液受容領域６ａが位置しており、領域Ｅ’の短辺側に液受容領域６ｂが位置している。
【０１１１】
このとき、第２の液状体吐出工程において、液受容領域６ｂの単位面積当たりに吐出される液状体４４ｂの量が、液受容領域６ａの単位面積当たりに吐出される液状体４４ａの量と同じであっても、上述の実施形態と同様の効果が得られる。しかしながら、このように、画素２の領域が楕円形状や長方形状を有している場合、画素２の領域内においてその長軸に沿った方向で膜厚ムラが生じ易い傾向がある。
【０１１２】
このような場合、液受容領域６ｂの単位面積当たりに吐出される液状体４４ｂの量が、液受容領域６ａの単位面積当たりに吐出される液状体４４ａの量よりも多いことが好ましい。領域Ｅ’の短辺側に位置する液受容領域６ｂの単位面積当たりに吐出される液状体４４ｂの量を液状体４４ａの量よりも多くすることで、画素２の長軸方向の両側（表示領域Ｅの短辺側）において蒸発する溶媒の量を多くできるので、長軸に沿った方向での膜厚ムラを抑えることができる。
【０１１３】
（変形例２）
上記実施形態の電気光学装置の製造方法において、液受容領域６の配置ピッチは、画素２の配置ピッチと略同一であったが、この形態に限定されない。液受容領域６の配置ピッチが、画素２の配置ピッチよりも小さい構成であってもよい。
【０１１４】
図１１は、変形例２に係る液状体配置工程および乾燥工程を説明する平面図および断面図である。図１１（ａ）に示すように、液受容領域６の配置ピッチは、画素２の領域の配置ピッチよりも小さくなっている。このような方法によれば、液受容領域６の配置密度が画素２の配置密度よりも高いので、液受容領域６当たりの液状体４４の吐出量と画素２の領域当たりの液状体３３の吐出量とが略同量であっても、表示領域Ｅの周囲における単位面積当たりの溶媒の量を表示領域Ｅ内における単位面積当たりの溶媒の量よりも多くできる。これにより、液状体３３が乾燥するまで、表示領域Ｅの周囲に液状体４４から蒸発する溶媒分子が存在するので、表示領域Ｅの周辺部と中央部とで液状体３３の乾燥速度のバラツキをより小さく抑えることができる。
【０１１５】
（変形例３）
上記実施形態の電気光学装置の製造方法において、液受容領域６の領域の面積は、画素２の領域の面積と略同一であったが、この形態に限定されない。液受容領域６の領域の面積が、画素２の領域の面積よりも大きい構成であってもよい。
【０１１６】
図１２は、変形例３に係る液状体配置工程および乾燥工程を説明する平面図および断面図である。図１２（ａ）に示すように、液受容領域６の面積は、画素２の領域の面積よりも大きくなっている。このような方法によれば、液受容領域６の単位面積当たりに吐出される液状体４４の量が、画素２の領域の単位面積当たりに吐出される液状体３３の量と同じであっても、表示領域Ｅの周囲における単位面積当たりの溶媒の量を表示領域Ｅ内における単位面積当たりの溶媒の量よりも多くできる。これにより、表示領域Ｅの周辺部と中央部とで液状体３３の乾燥速度のバラツキをより小さく抑えることができる。
【０１１７】
（変形例４）
上記実施形態の電気光学装置の製造方法において、液受容領域６の領域の形状は、画素２の領域の形状と略同一であったが、この形態に限定されない。液受容領域６が帯状に形成された構成であってもよい。
【０１１８】
図１３は、変形例４に係る液状体配置工程および乾燥工程を説明する平面図および断面図である。図１３（ａ）に示すように、対向部材４０上には、領域Ｅ’の周囲に沿って、領域Ｅ’の長辺側に液受容領域６ｃが位置しており、領域Ｅ’の短辺側に液受容領域６ｄが位置している。液受容領域６ｃと液受容領域６ｄとは、それぞれ領域Ｅ’の長辺または短辺に沿って、ともに平面視帯状に形成されている。
【０１１９】
このような方法によれば、帯状に形成された液受容領域６ｃ，６ｄのそれぞれに液状体４４ｃ，４４ｄを吐出することにより、表示領域Ｅの周囲における単位面積当たりの溶媒の量をより多くできる。なお、液受容領域６ｃ（６ｄ）が、表示領域Ｅの周囲を囲んで「ロ」の字型に形成されていてもよい。
【０１２０】
（変形例５）
上記実施形態の電気光学装置の製造方法において、液受容領域６は領域Ｅ’の周囲に一列に配置されていたが、この形態に限定されない。複数列の液受容領域６が領域Ｅ’の周囲に配置された構成であってもよい。
【０１２１】
図１４は、変形例５に係る液状体配置工程および乾燥工程を説明する平面図および断面図である。図１４（ａ）に示すように、対向部材４０上には、領域Ｅ’の周囲に、２列の液受容領域６が位置している。このような方法によれば、液受容領域６の面積が画素２の領域の面積と略同一であって、液受容領域６の単位面積当たりに吐出される液状体４４の量が、画素２の領域の単位面積当たりに吐出される液状体３３の量と同じであっても、領域Ｅ’の周囲における液状体４４の総量をより多くできる。これにより、液状体３３が乾燥するまで、表示領域Ｅの周囲に液状体４４から蒸発する溶媒分子が存在するので、表示領域Ｅの周辺部と中央部とで液状体３３の乾燥速度のバラツキをより小さく抑えることができる。
【０１２２】
（変形例６）
上記実施形態および変形例の電気光学装置の製造方法において、液状体４４は、液状体３３と略同一の構成を有していたが、この形態に限定されない。液状体４４に含まれる溶媒が液状体３３に含まれる溶媒と異なっており、液状体４４に含まれる溶媒の沸点が液状体３３に含まれる溶媒の沸点よりも高い構成であってもよい。
【０１２３】
例えば、正孔注入輸送層形成工程Ｓ４０において、液状体３３は、第１の溶媒としてエチレングリコールを含んでおり、液状体４４は、第２の溶媒としてジエチレングリコールを含んでいる。液状体３３に溶媒として含まれるエチレングリコールは、沸点が１９８℃である。一方、液状体４４に溶媒として含まれるジエチレングリコールは、沸点が２４５℃である。
【０１２４】
この構成によれば、液状体４４に含まれる溶媒の沸点は液状体３３に含まれる溶媒の沸点よりも高いので、液状体４４の蒸発速度は液状体３３の蒸発速度よりも遅い。これにより、乾燥工程において、液状体３３が乾燥するまで、表示領域Ｅの周囲に液状体４４から蒸発する溶媒分子が存在するので、表示領域Ｅの周辺部と中央部とで液状体３３の乾燥速度のバラツキをより小さく抑えることができる。したがって、表示領域Ｅ内で正孔注入輸送層３２の膜厚ムラをより小さく抑えることができる。
【０１２５】
また、液状体４４の蒸発速度は液状体３３の蒸発速度よりも遅いので、液受容領域６の単位面積当たりに吐出される液状体４４の量を、画素２の領域の単位面積当たりに吐出される液状体３３の量より多くしなくても、表示領域Ｅ内における画素２間で膜厚ムラを抑えることができる。
【０１２６】
（変形例７）
上記実施形態および変形例の電気光学装置の製造方法において、液状体４４に含まれる溶媒が液状体３３に含まれる溶媒と異なっており、液状体４４の溶媒の蒸気圧は液状体３３の溶媒の蒸気圧よりも低い構成であってもよい。
【０１２７】
例えば、正孔注入輸送層形成工程Ｓ４０において、液状体３３は、第１の溶媒としてトリエチレングリコールジメチルエーテルを含んでおり、液状体４４は、第２の溶媒としてエチレングリコールを含んでいる。液状体３３に溶媒として含まれるトリエチレングリコールジメチルエーテルは、蒸気圧が２０℃において１．２２ｈＰａである。一方、液状体４４に溶媒として含まれるエチレングリコールは、蒸気圧が２０℃において０．０５ｈＰａである。
【０１２８】
この構成によれば、液状体４４に含まれる溶媒の蒸気圧は、液状体３３に含まれる溶媒の蒸気圧よりも低いので、液状体４４の蒸発速度は液状体３３の蒸発速度よりも遅い。これにより、乾燥工程において、液状体３３が乾燥するまで、表示領域Ｅの周囲に液状体４４から蒸発する溶媒分子が存在するので、表示領域Ｅの周辺部と中央部とで液状体３３の乾燥速度のバラツキをより小さく抑えることができる。したがって、表示領域Ｅ内で正孔注入輸送層３２の膜厚ムラをより小さく抑えることができる。
【０１２９】
（変形例８）
上記実施形態および変形例の電気光学装置の製造方法において、液状体４４が有機機能層の構成材料を含んでいない構成であってもよい。液状体４４が有機機能層の構成材料を含んでいなくても、液状体４４の溶媒が蒸発することにより、機能領域Ｅの周囲に溶媒分子を分布させることができるので、同様の効果が得られる。
【０１３０】
（変形例９）
上記実施形態および変形例の電気光学装置の製造方法において、液状体４４に含まれる有機機能層の材料の濃度が液状体３３に含まれる有機機能層の材料の濃度よりも高い構成であってもよい。
【０１３１】
例えば、正孔注入輸送層形成工程Ｓ４０において、液状体３３は、正孔注入輸送層３２の材料を重量比で０．３％〜１．２％程度含んでいる。一方、液状体４４は、正孔注入輸送層３２の材料を重量比で２％〜３％程度含んでいる。液状体４４に含まれる機能層の構成材料の濃度は、液状体３３に含まれる機能層の構成材料の濃度よりも１．５％程度高いことが好ましい。
【０１３２】
ここで、液状体が乾燥するとき、液状体中の溶媒が液状体の表面に液膜を作り、この液膜が蒸気化して大気中または減圧雰囲気中に蒸発する。液状体表面で溶媒の液膜が蒸発すると、液状体表面で機能層の構成材料の濃度が上昇するが、溶媒の蒸発熱により液状体表面の温度が低下して液状体表面で濃度がさらに上昇することにより、液状体内部の溶媒の蒸発が遅くなる。これを繰り返すことで、液状体内部の溶媒の蒸発は時間経過とともにさらに遅くなる。
【０１３３】
このため、液状体４４に含まれる正孔注入輸送層３２の構成材料の濃度が液状体３３よりも高ければ、液状体４４の方が液状体３３よりも時間経過にともなう蒸発量の減少が大きくなるので、液状体４４は液状体３３に比べて完全に蒸発するまでにより長い時間を要する。したがって、液状体４４の蒸発速度が液状体３３の蒸発速度よりも遅くなるので、表示領域Ｅ内で正孔注入輸送層３２の膜厚ムラをより小さく抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３４】
【図１】第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置を示す平面図。
【図２】第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の回路構成図。
【図３】第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図。
【図４】第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明するフローチャート。
【図５】液状体配置工程および乾燥工程を説明する平面図および断面図。
【図６】乾燥工程における蒸気圧の分布を示すグラフ。
【図７】第２の実施形態に係る乾燥工程を説明する平面図および断面図。
【図８】第３の実施形態に係る液晶装置を示す平面図。
【図９】第３の実施形態に係る液晶装置の概略構成を示す断面図。
【図１０】変形例１に係る液状体配置工程および乾燥工程を説明する平面図および断面図。
【図１１】変形例２に係る液状体配置工程および乾燥工程を説明する平面図および断面図。
【図１２】変形例３に係る液状体配置工程および乾燥工程を説明する平面図および断面図。
【図１３】変形例４に係る液状体配置工程および乾燥工程を説明する平面図および断面図。
【図１４】変形例５に係る液状体配置工程および乾燥工程を説明する平面図および断面図。
【符号の説明】
【０１３５】
２，３…画素、４，５…画素群、６，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ…液受容領域、８…有機ＥＬ素子、１０…基板、１１，１２…スイッチング用ＴＦＴ、１３…保持容量、１４…データ線駆動回路、１５…走査線駆動回路、１６…走査線、１７…信号線、１８…電源線、２０…ＴＦＴ素子部、２２…回路層、２４…画素電極、２６…無機バンク層、２６ａ…開口部、２７…有機バンク層、２７ａ…開口部、２８…バンク部、３０…有機機能層、３２…正孔注入輸送層、３３…液状体、３４…発光層、３６…共通電極、３８…封止層、４０，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ…対向部材、４２…バンク部、４４，４４ａ，４４ｂ，４４ｃ，４４ｄ…液状体、７０…基板、７２…樹脂層、７４…バンク、７６…着色層、８０…カラーフィルタ、８２…オーバーコート層、８４…共通電極、９０…液晶層、１００…有機ＥＬ装置、２００…液晶装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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