(57)【要約】【課題】放熱特性を向上させながら、信頼性の低下を抑制することが可能であり、かつ、発光特性の低下を抑制することが可能な発光装置を提供する。【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）１００は、第１部分２と、この第１部分２と分離された第２部分３とを含む金属板からなる基板１と、基板１の第１部分２上に固定され、基板１の第１部分２および第２部分３と電気的に接続されたＬＥＤ素子２０と、金属材料から構成されるとともに基板１上に固定され、開口部１３の内側面１３ａがＬＥＤ素子２０からの光を反射する反射面とされる反射枠体１０とを備えている。そして、上記基板１は、平面的に見て、第２部分３の側端面３ａが反射枠体１０の側端面１４の内側に位置するように構成されている。また、基板１の第２部分３は、絶縁性の接着剤（絶縁性接着層４２）により反射枠体１０に絶縁固定されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１部分と、前記第１部分と分離された第２部分とを含む金属板からなる基板と、
前記基板の第１部分上に固定され、少なくとも前記第２部分と電気的に接続された発光素子と、
金属材料から構成されるとともに前記基板上に固定され、内周面が前記発光素子からの光を反射する反射面とされる反射枠体とを備え、
前記基板は、平面的に見て、前記第２部分の側端面が前記反射枠体の側端面の内側に位置するように構成されているとともに、少なくとも前記基板の第２部分は、絶縁性の接着剤により前記反射枠体に絶縁固定されていることを特徴とする、発光装置。
【請求項２】
前記発光素子を封止する封止体をさらに備え、
前記反射枠体は、前記封止体とは異なる材料からなる接着層を介して前記基板上に固定されていることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記反射枠体は、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されており、その表面にはアルマイト処理が施されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記反射枠体の前記基板と対向する面は、前記基板の第１部分と対応する第１領域と、前記基板の第２部分と対応する第２領域とを含んでおり、前記第２領域が前記第１領域よりも窪むことによって、前記反射枠体の前記基板と対向する面に段差部が形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記段差部の底面領域には、絶縁性樹脂からなる絶縁層が形成されていることを特徴とする、請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記基板の第２部分は、前記第１部分よりも厚みが小さいことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記反射枠体には、側端面と底面とによって構成される角部の所定部分に切欠部が設けられており、
前記切欠部は、樹脂部材によって覆われていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第２部分の平面積は、前記第１部分の平面積よりも小さいことを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記基板は、銅または銅合金から構成されていることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記反射枠体は、上方に向かって開口幅が広がるように構成されていることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記発光素子は、発光ダイオード素子であることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１２】
複数の基板を含む金属リードフレームを形成する工程と、
金属材料を用いて複数の反射枠体を含む反射枠体集合体を形成する工程と、
前記金属リードフレームの一方の主面上に、前記反射枠体集合体を接着剤で固定する工程と、
その後、前記金属リードフレームにおける前記反射枠体の内側の領域に発光素子を搭載する工程と、
前記金属リードフレームの他方の主面上にシート部材を貼付する工程と、
前記反射枠体の内側の領域に封止材料を充填することにより、前記発光素子を前記封止材料からなる封止体で封止する工程と、
互いに固定された前記金属リードフレームおよび前記反射枠体集合体をダイシングにより個片化する工程とを備え、
前記金属リードフレームを形成する工程は、前記発光素子が固定される第１部分と、前記第１部分と所定の距離を隔てた第２部分とを有するように基板部分を構成する工程と、一方の第２部分と隣り合う他方の第２部分とが互いに所定の距離を隔てて配置されるように前記第２部分を形成する工程とを含み、
ダイシングにより個片化する工程は、互いに隣り合う第２部分の間の領域をダイシングする工程を含むことを特徴とする、発光装置の製造方法。
【請求項１３】
前記反射枠体集合体を前記金属リードフレームに固定する工程は、少なくとも前記金属リードフレームの第２部分と前記反射枠体集合体とを絶縁固定する工程を含むことを特徴とする、請求項１２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１４】
前記反射枠体集合体を形成する工程は、
前記反射枠体集合体の前記金属リードフレームと対向する面の所定領域に凹部を形成する工程と、
前記凹部の底面領域に絶縁性樹脂からなる絶縁層を形成する工程とを含むことを特徴とする、請求項１２または１３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１５】
前記反射枠体集合体を形成する工程は、
前記反射枠体集合体を、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成する工程と、
前記反射枠体集合体の表面にアルマイト処理を施す工程とをさらに備えることを特徴とする、請求項１２〜１４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１６】
前記封止体の形成後に前記シート部材を取り除くシート部材除去工程をさらに備えることを特徴とする、請求項１２〜１５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１７】
前記個片化する工程に先だって、前記シート部材除去工程を実施することを特徴とする、請求項１６に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発光装置およびその製造方法に関し、特に、発光素子と、この発光素子からの光を反射させる反射枠体とを備えた発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子からの光を反射させる反射枠体を備えた発光装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）素子（発光素子）の発光により生じた熱を、反射枠体から放熱させるために、反射枠体を金属材料から構成した発光装置が記載されている。この発光装置は、ＬＥＤ素子が実装されたプリント基板と、上記した反射枠体とを備えており、反射枠体は、接着層を介してプリント基板上に固定されている。
【０００４】
また、ＬＥＤ素子が搭載されるプリント基板の上面上には、金属電極が形成されているとともに、プリント基板の下面上には、電極端子が形成されている。そして、プリント基板の側面に形成された接続部によって、金属電極と電極端子とが電気的に接続されている。すなわち、上記プリント基板は、両面基板から構成されている。一方、プリント基板上のＬＥＤ素子は、ワイヤを介して、プリント基板の金属電極と電気的に接続されている。
【０００５】
上記のように構成された従来の発光装置では、ＬＥＤ素子からの熱を反射枠体から放熱させることが可能に構成されているので、発光装置の放熱特性を向上させることが可能となる。なお、上記のような発光装置では、一般的に、集合体をダイシング加工することにより一度に多数の発光装置を得る多数個同時生産方式が採用されている。
【特許文献１】特開２００５−２２９００３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に記載された従来の発光装置では、反射枠体が金属材料から構成されているため、ダイシング加工によって反射枠体に金属バリ（切断バリ）が発生するという不都合がある。そして、この金属バリがプリント基板の金属電極と接触することにより、反射枠体を介して、一方の金属電極（たとえば、カソード電極）と他方の金属電極（たとえば、アノード電極）とが電気的に短絡するという不都合が生じる。したがって、上記した従来の発光装置では、放熱特性を向上させることが可能であるものの、信頼性の低下を抑制することが困難であるという問題点がある。
【０００７】
また、上記特許文献１に記載された従来の発光装置では、基板にプリント基板を用いている。このプリント基板は、ガラスエポキシやＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ；液晶ポリマー）などの絶縁材が基材として用いられるため、ＬＥＤ素子（発光素子）からの光によって、基材部分が変色（光劣化）するという不都合がある。そして、プリント基板の基材部分が変色（光劣化）することにより、発光装置から取り出される光の光量が低下するという不都合がある。これにより、発光特性が低下するという問題点もある。
【０００８】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、放熱特性を向上させながら、信頼性の低下を抑制することが可能であり、かつ、発光特性の低下を抑制することが可能な発光装置およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による発光装置は、第１部分と、第１部分と分離された第２部分とを含む金属板からなる基板と、基板の第１部分上に固定され、少なくとも第２部分と電気的に接続された発光素子と、金属材料から構成されるとともに基板上に固定され、内周面が発光素子からの光を反射する反射面とされる反射枠体とを備えている。そして、基板は、平面的に見て、第２部分の側端面が反射枠体の側端面の内側に位置するように構成されているとともに、少なくとも基板の第２部分は、絶縁性の接着剤により反射枠体に絶縁固定されている。
【００１０】
この第１の局面による発光装置では、上記のように、第１部分とこの第１部分と分離された第２部分とを含む金属板から基板を構成するとともに、少なくとも第１部分と熱接触するように反射枠体を基板上に取り付け、かつ、基板の第１部分上に発光素子を固定することによって、発光素子の発光により生じた熱を、第１部分から放熱させることができるとともに、第１部分を介して反射枠体からも放熱させることができる。ここで、第１部分は、上記のように、熱伝導性の優れた金属板から構成されているので、発光素子からの熱を第１部分から効果的に放熱させることができるとともに、反射枠体に効果的に熱を伝えることができる。また、反射枠体も熱伝導性の優れた金属材料から構成されているので、第１部分を介して伝達された発光素子からの熱を反射枠体から効果的に放熱させることができる。これにより、発光素子が発光することにより生じた熱を効果的に放熱させることが可能となるので、発光装置の放熱特性を向上させることができる。また、放熱特性を向上させることによって、発光に伴い発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度を低く保つことができる。その結果、発光素子の温度上昇に起因して、発光特性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。
【００１１】
また、第１の局面では、平面的に見て、第２部分の側端面が反射枠体の側端面の内側に位置するように基板を構成することによって、ダイシング加工により反射枠体の側端面に金属バリ（切断バリ）が発生したとしても、この金属バリと基板の第２部分とが接触するのを抑制することができる。このため、金属材料からなる反射枠体と基板の第２部分とが電気的に接続されるのを抑制することができるので、反射枠体を介して発光素子のカソードとアノードとが電気的に短絡（ショート）するのを抑制することができる。したがって、発光素子のカソードとアノードとが電気的に短絡（ショート）することに起因する信頼性の低下を抑制することができる。
【００１２】
さらに、第１の局面では、金属板から基板が構成されているので、ガラスエポキシやＬＣＰなどの絶縁材を基材として含むプリント基板などと異なり、基板には上記絶縁材が含まれない。このため、発光素子からの光が基板に長時間照射された場合でも、基板表面が変色（光劣化）するのを抑制することができる。これにより、長時間使用した場合でも、発光装置から取り出される光の光量が低下するのを抑制することができるので、発光特性が低下するのを抑制することができる。なお、発光特性の低下を抑制することによって、発光装置の長寿命化を図ることができる。
【００１３】
また、ガラスエポキシやＬＣＰなどの絶縁材を基材として含むプリント基板などでは、絶縁材が水分を含み易いため、たとえば、発光装置を回路基板などに実装する際に、水蒸気が発生し、故障の原因になるという不都合が生じる場合がある。その一方、第１の局面による発光装置では、基板には絶縁材が含まれないので、上記のような不都合が生じるのを抑制することができる。
【００１４】
なお、本発明の熱接触とは、空気が介在しない熱接触であり、基板と反射枠体とが直接的に接触する場合の他、接着層などを介して間接的に接触する場合も含む。また、反射枠体を基板上に固定する接着層は、絶縁性接着層、導電性接着層および高熱伝導接着層を含む。さらに、本発明では、基板は、１以上の第１部分および１以上の第２部分を含む。
【００１５】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、発光素子を封止する封止体をさらに備え、反射枠体は、封止体とは異なる材料からなる接着層を介して基板上に固定されている。このように構成すれば、接着層の選択肢を広げることができるので、たとえば、封止体の構成材料よりも固定強度の高い接着層を選択することにより、反射枠体と基板とを十分な固定強度で固定することができる。その一方、封止体には、発光装置の光学特性に応じた材料を選択することができるので、発光装置の光学特性に影響を与えることなく、反射枠体と基板とを十分な強度で固定することができる。その結果、これによっても、信頼性の低下を抑制することができる。
【００１６】
上記第１の局面による発光装置において、反射枠体は、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されており、その表面にアルマイト処理が施された構成にすることもできる。このように構成すれば、反射枠体の表面に絶縁被膜が形成されるので、金属板からなる基板上に反射枠体を固定した場合でも、基板の第１部分と第２部分とが電気的に短絡するのを抑制することができる。これにより、放熱特性を向上させながら、容易に、信頼性の低下を抑制することができる。なお、上記のようなアルマイト処理を施すことによって、反射枠体の反射率を向上させることもできる。
【００１７】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠体の基板と対向する面は、基板の第１部分と対応する第１領域と、基板の第２部分と対応する第２領域とを含んでおり、第２領域が第１領域よりも窪むことによって、反射枠体の基板と対向する面に段差部が形成されている。このように構成すれば、基板の第２部分と反射枠体との絶縁距離を広く確保することができるので、容易に、基板の第２部分と反射枠体とが電気的に接続されるのを抑制することができる。
【００１８】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、段差部の底面領域には、絶縁性樹脂からなる絶縁層が形成されている。このように構成すれば、より容易に、基板の第２部分と反射枠体とが電気的に接続されるのを抑制することができる。
【００１９】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、基板の第２部分は、第１部分よりも厚みが小さい。このように構成すれば、基板における第１部分の底面と第２部分の底面とが同一面となる状態において、第２部分と反射枠体との間に介在する接着層の厚みを、第１部分と反射枠体との間に介在する接着層の厚みに比べて、大きくすることができる。このため、少なくとも基板の第２部分を絶縁性の接着剤により反射枠体に絶縁固定することによって、さらに容易に、基板の第２部分と反射枠体とが電気的に接続されるのを抑制することができる。
【００２０】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠体には、側端面と底面とによって構成される角部の所定部分に切欠部が設けられており、切欠部は、樹脂部材によって覆われている。このように構成すれば、切欠部を覆う樹脂部材によって、反射枠体の側端面の縁に沿って金属バリ（切断バリ）が生じるのを抑制することができるので、これによっても、基板（特に、第２部分）と反射枠体とが電気的に接続されるのを抑制することができる。
【００２１】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、第２部分の平面積は、第１部分の平面積よりも小さい。このように構成すれば、基板の第２部分と反射枠体とが電気的に接続され難くすることができる。なお、上記のように構成することによって、発光素子が固定される第１部分の平面積を大きくすることができるので、第１部分からの放熱量を増加させることができる。これにより、発光装置の放熱特性をより向上させることができる。
【００２２】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、基板は、銅または銅合金から構成されている。このように構成すれば、基板からなお放熱性を容易に向上させることができるので、容易に、発光装置の放熱特性を向上させることができる。
【００２３】
上記第１の局面による発光装置において、反射枠体は、上方に向かって開口幅が広がるように構成されているのが好ましい。
【００２４】
上記第１の局面による発光装置において、発光素子を、発光ダイオード素子とすることができる。
【００２５】
この発明の第２の局面による発光装置の製造方法は、複数の基板を含む金属リードフレームを形成する工程と、金属材料を用いて複数の反射枠体を含む反射枠体集合体を形成する工程と、金属リードフレームの一方の主面上に、反射枠体集合体を接着剤で固定する工程と、その後、金属リードフレームにおける反射枠体の内側の領域に発光素子を搭載する工程と、金属リードフレームの他方の主面上にシート部材を貼付する工程と、反射枠体の内側の領域に封止材料を充填することにより、発光素子を封止材料からなる封止体で封止する工程と、互いに固定された金属リードフレームおよび反射枠体集合体をダイシングにより個片化する工程とを備えている。そして、金属リードフレームを形成する工程は、発光素子が固定される第１部分と、第１部分と所定の距離を隔てた第２部分とを有するように基板部分を構成する工程と、一方の第２部分と隣り合う他方の第２部分とが互いに所定の距離を隔てて配置されるように第２部分を形成する工程とを含み、ダイシングにより個片化する工程は、互いに隣り合う第２部分の間の領域をダイシングする工程を含んでいる。
【００２６】
この第２の局面による発光装置の製造方法では、上記のように、複数の基板を含む金属リードフレームと放熱材料から構成される反射枠体集合体とを用いることによって、放熱特性の優れた発光装置を製造することができる。また、第２の局面による発光装置の製造方法では、一方の第２部分と隣り合う他方の第２部分とが互いに所定の距離を隔てて配置されるように金属リードフレームの第２部分を形成するとともに、互いに隣り合う第２部分の間の領域をダイシングすることによって、集合体をダイシングにより個片化した際に、反射枠体に金属バリ（切断バリ）が生じたとしても、この金属バリが基板の第２部分と接触するのを抑制することができる。このため、金属材料からなる反射枠体と基板の第２部分とが電気的に接続されるのを抑制することができるので、反射枠体を介して発光素子のカソードとアノードとが電気的に短絡（ショート）するのを抑制することができる。したがって、発光素子のカソードとアノードとが電気的に短絡（ショート）することに起因する信頼性の低下を抑制することができる。なお、第２の局面による発光装置の製造方法では、上記のように、発光素子のカソードとアノードとが反射枠体を介して電気的に短絡（ショート）するのを抑制することができるので、製造歩留を向上させることができる。
【００２７】
また、第２の局面による発光装置の製造方法では、複数の基板を含む金属リードフレームを用いることによって、ガラスエポキシやＬＣＰなどの絶縁材を基材として含むプリント基板などと異なり、基板には上記絶縁材が含まれない。このため、発光素子からの光が基板に長時間照射された場合でも、基板表面が変色（光劣化）するのを抑制することができる。これにより、長時間使用した場合でも、発光装置から取り出される光の光量が低下するのを抑制することができる。したがって、発光特性が低下するのを抑制することが可能な発光装置を製造することができる。
【００２８】
さらに、第２の局面による発光装置の製造方法では、金属リードフレームの他方の主面上にシート部材を貼付した後、発光素子を封止する封止材料を反射枠体の内側の領域に充填することによって、金属リードフレームの隙間部分から封止材料が漏れるのをシート部材で抑止することができる。これにより、金属リードフレームを用いて、容易に、発光装置を製造することができる。なお、発光素子を搭載する工程等を実施する前に、予め、金属リードフレームと反射枠体集合体とを固定しておくことによって、金属リードフレームを変形し難くすることができるので、金属リードフレームを自動搬送機などで安定して流すことができ、発光素子を搭載する工程などを自動化ラインで行うことができる。
【００２９】
上記第２の局面による発光装置の製造方法において、好ましくは、反射枠体集合体を金属リードフレームに固定する工程は、少なくとも金属リードフレームの第２部分と反射枠体集合体とを絶縁固定する工程を含む。このように構成すれば、容易に、放熱特性を向上させながら、信頼性の低下を抑制することができる。
【００３０】
上記第２の局面による発光装置の製造方法において、好ましくは、反射枠体集合体を形成する工程は、反射枠体集合体の金属リードフレームと対向する面の所定領域に凹部を形成する工程と、凹部の底面領域に絶縁性樹脂からなる絶縁層を形成する工程とを含む。このように構成すれば、容易に、基板の第２部分と反射枠体とが電気的に接続されるのを抑制することができるので、放熱特性を向上させながら、信頼性の低下をより抑制することができる。
【００３１】
上記第２の局面による発光装置の製造方法において、好ましくは、反射枠体集合体を形成する工程は、反射枠体集合体を、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成する工程と、反射枠体集合体の表面にアルマイト処理を施す工程とをさらに備える。このように構成すれば、反射枠体（反射枠体集合体）の表面に絶縁被膜が形成されるので、金属板からなる基板上に反射枠体を固定した場合でも、基板の第１部分と第２部分とが電気的に短絡するのを抑制することができる。これにより、放熱特性を向上させながら、容易に、信頼性の低下を抑制することができる。
【００３２】
上記第２の局面による発光装置の製造方法において、好ましくは、封止体の形成後にシート部材を取り除くシート部材除去工程をさらに備える。このように構成すれば、容易に、金属リードフレームの隙間部分から封止材料が漏れるのを抑止することができる。
【００３３】
この場合において、集合体を個片化する工程に先だって、シート部材除去工程を実施してもよい。
【発明の効果】
【００３４】
以上のように、本発明によれば、放熱特性を向上させながら、信頼性の低下を抑制することが可能であり、かつ、発光特性の低下を抑制することが可能な発光装置およびその製造方法を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の実施形態では、発光装置の一例である表面実装型ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）に本発明を適用した場合について説明する。
【００３６】
図１は、本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。図２は、本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。図３は、図２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図４〜図９は、本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの構造を説明するための図である。まず、図１〜図９を参照して、本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００の構造について説明する。
【００３７】
一実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００は、図１〜図３に示すように、基板１（図１参照）と、基板１上に固定された反射枠体１０と、基板１上の所定領域に固定された発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）２０と、反射枠体１０の内側に充填され、ＬＥＤ素子２０を封止する透光性部材３０とを備えている。なお、ＬＥＤ素子２０は、本発明の「発光素子」の一例であり、透光性部材３０は、本発明の「封止体」の一例である。
【００３８】
また、一実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００では、基板１は、約０．１５ｍｍの厚みを有する金属板から構成されている。この基板１は、図３および図４に示すように、ＬＥＤ素子２０が搭載される第１部分２と、第１部分２と分離された第２部分３とを含んでいる。また、基板１は、金属リードフレームの所定部分が切り離されることによって形成されている。なお、基板１を構成する金属板は、放熱特性（熱伝導性）に優れた銅または銅合金（たとえば、黄銅など）から構成されている。また、上記基板１は、図５に示すように、平面的に見て、略長方形形状を有しており、基板１の第１部分２は、長手方向（Ｘ方向）の一方端側に配置されている一方、基板１の第２部分３は、長手方向（Ｘ方向）の他方端側に配置されている。
【００３９】
ここで、本実施形態では、基板１を構成する第１部分２および第２部分３は、それぞれ、図示しない外部回路からＬＥＤ素子２０に給電するための電極として機能するように構成されている。具体的には、図２〜図４に示すように、基板１の第１部分２は、カソード電極として機能するように構成されているとともに、第２部分３は、アノード電極として機能するように構成されている。そして、図５に示すように、第１部分２と第２部分３とが電気的に短絡するのを抑制するために、第１部分２および第２部分３は互いに所定の距離ｄ１を隔てて配置されている。このため、第１部分２と第２部分３との間には隙間部分４が形成されている。
【００４０】
また、本実施形態では、基板１の第２部分３は、基板１の第１部分２よりも平面積が小さくなるように構成されている。また、基板１の第２部分３は、Ｙ方向の幅Ｗ２が第１部分２のＹ方向の幅Ｗ１よりも小さくなるように構成されている。
【００４１】
反射枠体１０は、放熱特性に優れた金属材料から構成されており、図２および図６に示すように、平面的に見て、略長方形形状に形成されている。具体的には、反射枠体１０は、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されており、Ｘ方向に約４．５ｍｍの長さＬを有するとともに、Ｙ方向に約２ｍｍの幅Ｗを有している。また、反射枠体１０は、約０．６ｍｍの厚みｔ（図３参照）を有している。また、図３、図４および図７に示すように、反射枠体１０の底面と側端面（長手方向（Ｘ方向）の側端面１１）とによって構成される角部には、切欠部１２が設けられており、この切欠部１２は、レジストなどの樹脂部材１６（図４参照）によって覆われている。
【００４２】
また、反射枠体１０の中央部には、厚み方向に貫通する開口部１３が形成されている。この開口部１３の内側面１３ａは、ＬＥＤ素子２０から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されている。また、図３および図４に示すように、開口部１３は、その開口幅が上方に向かってテーパ状（放射状）に広がるように構成されている。このように、開口部１３の内側面１３ａは、ＬＥＤ素子２０から発光された光を効率よく上方に反射させることが可能に構成されている。なお、反射枠体１０の内側面１３ａは、本発明の「内周面」および「反射面」の一例である。
【００４３】
また、本実施形態では、図７に示すように、反射枠体１０の底面（基板１と対向する面）に、段差部１０ａが形成されている。具体的には、反射枠体１０の底面において、基板１の第２部分３と対向（対応）する第２領域が、基板１の第１部分２と対向（対応）する第１領域よりも窪むことによって、反射枠体１０の底面に上記段差部１０ａが形成されている。すなわち、反射枠体１０は、基板１の第２部分３と対向する領域を含む所定領域に段差部１０ａを有している。また、反射枠体１０の段差部１０ａには、上記樹脂部材１６が切欠部１２とともに段差部１０ａの底面を覆うように形成されている。なお、樹脂部材１６は、本発明の「絶縁層」の一例である。
【００４４】
さらに、開口部１３の内側面１３ａを含む反射枠体１０の表面には、アルマイト処理が施されており、これによって、反射枠体１０の表面には所定の厚みを有する絶縁被膜（図示せず）が形成されている。なお、絶縁被膜は、反射枠体１０の底面にも形成されている。
【００４５】
上記のように構成された反射枠体１０は、接着層４０を介して、基板１上に固定されている。この接着層４０は、ＬＥＤ素子２０を封止する後述する透光性部材３０とは異なる材料から構成されている。具体的には、たとえば、ポリオレフィンからなる主剤とエポキシ系の硬化剤とからなる接着剤などを用いて構成されている。これにより、反射枠体１０を基板１上に固定した際に、十分な接着強度および機械的な固定強度を得ることが可能となる。なお、反射枠体１０は、基板１と（間接的に）熱接触するように固定されている。
【００４６】
また、本実施形態では、反射枠体１０と基板１の第１部分２とは、導電性接着層４１（４０）を介して互いに固定されている一方、反射枠体１０と基板１の第２部分３とは、絶縁性接着層４２（４０）を介して互いに固定されている。
【００４７】
また、基板１の第１部分２の幅Ｗ１（図５参照）は、反射枠体１０の幅Ｗ（図６参照）と実質的に同じ大きさに構成されているため、図１および図４に示すように、反射枠体１０が基板１上に固定された状態で、短手方向（Ｙ方向）における反射枠体１０の側端面１４と短手方向（Ｙ方向）における第１部分２の側端面２ａとが同一面となるように構成されている。その一方、基板１の第２部分３の幅Ｗ２（図５参照）は、第１部分２の幅Ｗ１よりも小さく構成されているため、反射枠体１０の幅Ｗ（図６参照）よりも小さい。このため、図４および図８に示すように、反射枠体１０が基板１上に固定された状態で、短手方向（Ｙ方向）における第２部分３の側端面３ａは、平面的に見て、反射枠体１０の側端面１４よりも内側に位置するように構成されている。なお、長手方向（Ｘ方向）における基板１の側端面も、一部を除き、平面的に見て、反射枠体１４の側端面１１よりも内側に位置している。
【００４８】
また、図２、図４および図５に示すように、基板１の上面には、反射枠体１０が固定された際に、反射枠体１０の開口部１３によって露出される第３領域５と、反射枠体１０を固定するための接着層４０が形成される第４領域６とが設けられている。この第３領域５は、図６に示すように、基板１の中央部に配されているとともに、第４領域６は、第３領域５の外側に配されている。また、上記第３領域５は、基板１の第１部分２および第２部分３のそれぞれに設けられているとともに、上記第４領域６も、基板１の第１部分２および第２部分３のそれぞれに設けられている。
【００４９】
なお、図４および図５には、反射枠体１０を基板１上に固定した際に、反射枠体１０の底面側の開口縁部１５（図４参照）が位置する部分が二点鎖線Ｒで示されている。すなわち、基板１上面の二点鎖線Ｒで囲まれた領域が、反射枠体１０の開口部１３によって露出される第３領域５と対応し、二点鎖線Ｒの外側の領域（図５の斜線部分）が接着層４０が形成される第４領域６と対応している。
【００５０】
ＬＥＤ素子２０は、青色の光を発光する機能を有しており、基板１の第３領域５上に複数搭載されている。具体的には、図１〜図３に示すように、基板１の第１部分２における第３領域５上に、２個のＬＥＤ素子２０が接着材４３でそれぞれ固定されている。すなわち、ＬＥＤ素子２０は、それぞれ、反射枠体１０の内側の領域に位置するように基板１の第１部分２上に固定されている。また、ＬＥＤ素子２０の一方の電極部（図示せず）と基板１の第２部分３とは、ボンディングワイヤ４４を介して互いに電気的に接続されているとともに、ＬＥＤ素子２０の他方の電極部（図示せず）と基板１の第１部分２とが、ボンディングワイヤ４５を介して互いに電気的に接続されている。より具体的には、図２および図４に示すように、ボンディングワイヤ４４は、一方の端部がＬＥＤ素子２０の一方の電極部に電気的に接続されているとともに、他方の端部が第２部分３の第３領域５に電気的に接続されている。また、ボンディングワイヤ４５は、一方の端部がＬＥＤ素子２０の一方の電極部に電気的に接続されているとともに、他方の端部が第１部分２の第３領域５に電気的に接続されている。また、２個のＬＥＤ素子２０は、並列接続されている。なお、ボンディングワイヤ４４および４５は、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌなどの金属細線から構成されている。
【００５１】
透光性部材３０は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの透明樹脂材料（封止材料）から構成されており、反射枠体１０の開口部１３内に、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ４４および４５を封止するように設けられている。この透光性部材３０は、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ４４および４５を封止することによって、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ４４および４５が、空気や水分などと接するのを抑制する機能を有している。また、透光性部材３０は、上記透明樹脂材料を反射枠体１０の開口部１３内に充填した後、硬化させることによって形成されている。硬化前の透明樹脂材料は、流動性を有しているため、開口部１３内に充填された透明樹脂材料は、基板１の隙間部分４などにも充填される。このため、上記透光性部材３０は、反射枠体１０の開口部１３内のみならず、図８に示すように、基板１の隙間部分４を含む基板１の所定部分にも形成されている。
【００５２】
また、透光性部材３０には、図９に示すように、ＬＥＤ素子２０から出射された青色光を波長変換する蛍光体３１の粒子が含有されている。これにより、表面実装型ＬＥＤ１００からの出射光が、白色光となるように構成されている。また、蛍光体３１は、透光性部材３０中で沈降されて、基板１の第１部分２と第２部分３との隙間部分４を含む所定の領域に集中して存在している。すなわち、基板１の第１部分２と第２部分３との隙間部分４には、蛍光体３１の粒子が多数充填されている。このため、第１部分２と第２部分３との隙間部分４から漏れようとする光が隙間部分４に充填された蛍光体３１の粒子によって反射されるので、隙間部分４からの光漏れが効果的に抑制される。なお、第１部分２と第２部分３との間の距離ｄ１（図５参照）を小さくすることによって、隙間部分４からの光漏れ抑制効果は向上する一方、距離ｄ１を小さくしすぎると第１部分２と第２部分３とが電気的に短絡し易くなる。すなわち、第１部分２と第２部分３との絶縁を確保することが困難となる。このため、第１部分２と第２部分３との間の距離ｄ１（隙間部分４の距離ｄ１）は、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度とするのが好ましい。
【００５３】
上記のように構成された一実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００では、図１〜図３に示すように、基板１の第１部分２と第２部分３との間に電圧を加えることによって、ボンディングワイヤ４４および４５を介して、ＬＥＤ素子２０に電流が流れ、それぞれのＬＥＤ素子２０が青色の光を発光する。ＬＥＤ素子２０からの青色光は、透光性部材３０中の蛍光体３１によって波長変換され、白色光として外部に出射される。一方、ＬＥＤ素子２０の発光により生じた熱は、基板１の第１部分２から放熱されるとともに、導電性接着層４１（４０）を介して熱接触されている反射枠体１０からも放熱される。このように、一実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００では、ＬＥＤ素子２０で発生した熱を効果的に放熱することが可能に構成されているので、ＬＥＤ素子２０の温度上昇による発光効率の低下が抑制されるとともに、電流量に比例した高輝度が得られ、表面実装型ＬＥＤ１００の機能性の向上、および、寿命の向上の効果が得られる。
【００５４】
本実施形態では、上記のように、第１部分２とこの第１部分２と分離された第２部分３とを含む金属板から基板１を構成するとともに、少なくとも第１部分２と熱接触するように反射枠体１０を基板１上に取り付け、かつ、基板１の第１部分２上にＬＥＤ素子２０を固定することによって、ＬＥＤ素子２０の発光により生じた熱を、第１部分２から放熱させることができるとともに、第１部分２を介して反射枠体１０からも放熱させることができる。ここで、第１部分２は、上記のように、熱伝導性の優れた金属板から構成されているので、ＬＥＤ素子２０からの熱を第１部分２から効果的に放熱させることができるとともに、反射枠体１０に効果的に熱を伝えることができる。また、反射枠体１０も熱伝導性の優れた金属材料から構成されているので、第１部分２を介して伝達されたＬＥＤ素子２０からの熱を反射枠体１０から効果的に放熱させることができる。これにより、ＬＥＤ素子２０が発光することにより生じた熱を効果的に放熱させることが可能となるので、表面実装型ＬＥＤ１００の放熱特性を向上させることができる。また、放熱特性を向上させることによって、発光に伴いＬＥＤ素子２０が発熱したとしても、ＬＥＤ素子２０の温度を低く保つことができる。その結果、ＬＥＤ素子２０の温度上昇に起因して、発光特性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。
【００５５】
また、本実施形態では、平面的に見て、第２部分３の側端面３ａが反射枠体１０の側端面１４の内側に位置するように基板１を構成することによって、後述する製造工程におけるダイシング加工により反射枠体１０の側端面１４に金属バリ（切断バリ）が発生したとしても、この金属バリと基板１の第２部分３とが接触するのを抑制することができる。このため、金属材料からなる反射枠体１０と基板１の第２部分３とが電気的に接続されるのを抑制することができるので、反射枠体１０を介して基板１の第１部分２と第２部分３とが電気的に短絡（ショート）するのを抑制することができる。すなわち、ＬＥＤ素子２０のカソードとアノードとが電気的に短絡（ショート）するのを抑制することができる。したがって、ＬＥＤ素子２０のカソードとアノードとが電気的に短絡（ショート）することに起因する信頼性の低下を抑制することができる。
【００５６】
さらに、本実施形態では、金属板から基板１が構成されているので、ガラスエポキシやＬＣＰなどの絶縁材を基材として含むプリント基板などと異なり、基板１には上記絶縁材が含まれない。このため、ＬＥＤ素子２０からの光が基板１に長時間照射された場合でも、基板表面が変色（光劣化）するのを抑制することができる。これにより、長時間使用した場合でも、表面実装型ＬＥＤ１００から取り出される光の光量が低下するのを抑制することができるので、発光特性が低下するのを抑制することができる。
【００５７】
また、ガラスエポキシやＬＣＰなどの絶縁材を基材として含むプリント基板などでは、絶縁材が水分を含み易いため、たとえば、表面実装型ＬＥＤ１００を回路基板などに実装する際に、水蒸気が発生し、故障の原因になるという不都合が生じる場合がある。その一方、一実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００では、基板１には絶縁材が含まれないので、上記のような不都合が生じるのを回避することができる。
【００５８】
また、本実施形態では、反射枠体１０を、透光性部材３０とは異なる材料からなる接着層４０を介して基板１上に固定することによって、反射枠体１０と基板１とを十分な固定強度で固定することができる。その一方、透光性部材３０には、表面実装型ＬＥＤ１００の光学特性に応じた材料を選択することができるので、表面実装型ＬＥＤ１００の光学特性に影響を与えることなく、反射枠体１０と基板１とを十分な強度で固定することができる。
【００５９】
また、本実施形態では、反射枠体１０を、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成することによって、ＬＥＤ素子２０からの熱を反射枠体１０から効果的に放熱させることができる。これにより、容易に、表面実装型ＬＥＤ１００の放熱特性を向上させることができる。また、反射枠体１０にアルマイト処理を施すことによって、反射枠体１０の表面に絶縁被膜が形成されるので、金属板からなる基板１上に金属材料からなる反射枠体１０を固定した場合でも、反射枠体１０を介して基板１の第１部分２と第２部分３とが電気的に短絡するのを抑制することができる。なお、上記のようなアルマイト処理を施すことによって、反射枠体１０の反射率を向上させることもできる。
【００６０】
また、本実施形態では、反射枠体１０の底面に段差部１０ａを形成することによって、基板１の第２部分３と反射枠体１０との絶縁距離を広く確保することができるので、容易に、基板１の第２部分３と反射枠体１０とが電気的に接続されるのを抑制することができる。また、段差部１０ａの底面領域に、レジスト（絶縁性樹脂）などからなる樹脂部材１６を形成することによって、より容易に、基板１の第２部分３と反射枠体１０とが電気的に接続されるのを抑制することができる。
【００６１】
また、本実施形態では、反射枠体１０の底面と側端面（長手方向（Ｘ方向）の側端面１１）とによって構成される角部に、切欠部１２を設けるとともに、この切欠部１２をレジストなどの樹脂部材１６で覆うことによって、後述する製造工程におけるダイシング加工において、反射枠体１０の側端面１１の縁に沿って金属バリ（切断バリ）が生じるのを抑制することができるので、これによっても、基板１（特に、第２部分３）と反射枠体１０とが電気的に接続されるのを抑制することができる。
【００６２】
また、本実施形態では、第２部分３の平面積を、第１部分２の平面積よりも小さく構成することによって、基板１の第２部分３と反射枠体１０とが電気的に接続され難くすることができる。なお、上記のように構成することによって、ＬＥＤ素子２０が固定される第１部分２の平面積を大きくすることができるので、第１部分２からの放熱量を増加させることができる。これにより、表面実装型ＬＥＤ１００の放熱特性をより向上させることができる。
【００６３】
なお、上記した一実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００の構成では、反射枠体１０がアルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されているとともに、基板１が銅または銅合金から構成されているので、反射枠体１０の熱膨張率と基板１の熱膨張率との差を小さくすることができる。このため、ＬＥＤ素子２０からの熱によって反射枠体１０および基板１の温度が高くなった場合でも、反射枠体１０の熱膨張率と基板１の熱膨張率との差に起因して、反射枠体１０と基板１との固定が解除されるという不都合が生じるのを抑制することができる。これによっても、信頼性の低下を抑制することができる。
【００６４】
また、透光性部材３０に蛍光体３１を含有させるとともに、この蛍光体３１を透光性部材３０内で沈降させて第１部分２と第２部分３との隙間部分４を含む所定領域に集中して存在させることによって、ＬＥＤ素子２０からの光を隙間部分４の蛍光体３１で反射させることができるので、隙間部分４からの光漏れを効果的に抑制することができる。
【００６５】
図１０〜図１９は、本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための図である。次に、図１、図４、および、図８〜図１９を参照して、本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００の製造方法について説明する。
【００６６】
まず、約０．１ｍｍの厚みを有する銅板または銅合金板にプレス加工（打ち抜き加工）やエッチング加工などを行うことによって、図１０に示すような金属リードフレーム５０を形成する。金属リードフレーム５０の形成は、図１０および図１１に示すように、複数の基板１を含むように形成するとともに、複数の基板１の各々には、第１部分２と、この第１部分２と所定の距離ｄ１（図１１参照）を隔てて配列された第２部分３とを含むように形成する。ここで、第１部分２と第２部分３との間の距離ｄ１は、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度に設定するのが好ましい。また、基板１の第２部分３は、隣り合う第２部分同士が互いに所定の距離ｄ２（図１０参照）を隔てて配列するように形成する。なお、図１０および図１１には、反射枠体１０の底面側の開口縁部１５（図４参照）が位置する部分が二点鎖線Ｒで示されている。
【００６７】
次に、図１２に示すように、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる板状部材をプレス加工することによって、反射面となる開口部１３を複数形成する。これにより、約０．６ｍｍの厚みを有するとともに、複数の反射枠体１０を含む反射枠体集合体６０が形成される。なお、反射枠体集合体６０に含まれる反射枠体１０は、後の工程においてダイシングラインＰで分離した際に、反射枠体１０の各々が平面的に見て略長方形形状となるように形成する。また、反射枠体集合体６０の裏面には、プレス加工によって、Ｙ方向に延びる凹部１２ａを形成するとともに、第２部分３と対向する領域に段差部（凹部）１０ａ（図１４参照）を形成する。その後、この反射枠体集合体６０にアルマイト処理を施すことによって、反射枠体集合体６０の表面全面に絶縁被膜（図示せず）を形成する。
【００６８】
続いて、図１３および図１４に示すように、金属リードフレーム５０上に接着層４０（図１４参照）を介して（接着剤によって）反射枠体集合体６０を固定する。このとき、金属リードフレーム５０のダイシングラインＰ（Ｐ１１、Ｐ１２）（図１０参照）と反射枠体集合体６０のダイシングラインＰ（Ｐ２１、Ｐ２２）とが重なるように固定する。また、反射枠体集合体６０を金属リードフレーム５０上に固定する前に、反射枠体集合体６０の凹部１２ａ内および段差部１０ａに樹脂部材１６を充填しておく。なお、金属リードフレーム５０の第１部分２と反射枠体集合体６０とは、導電性接着層４１（４０）を介して互いに固定するとともに、金属リードフレーム５０の第２部分３と反射枠体集合体６０とは、絶縁性接着層４２（４０）を介して互いに固定する。
【００６９】
次に、図１５および図１６に示すように、開口部１３によって露出された金属リードフレーム５０の第１部分２上に、それぞれ、２個のＬＥＤ素子２０を接着材４３（図１６参照）で固定する。そして、ワイヤボンディングを行うことによって、ＬＥＤ素子２０と金属リードフレーム５０の基板部分とを電気的に接続する。具体的には、ボンディングワイヤ４５によって、ＬＥＤ素子２０の一方の電極部（図示せず）と金属リードフレーム５０の第１部分２とを電気的に接続するとともに、ボンディングワイヤ４４によって、ＬＥＤ素子２０の他方の電極部（図示せず）と金属リードフレーム５０の第２部分３とを電気的に接続する。
【００７０】
そして、図１７に示すように、粘着シート７０上に、反射枠体１０およびＬＥＤ素子２０が固定された金属リードフレーム５０を貼り付ける。粘着シート７０は、金属リードフレーム５０と同等以上の大きさを有するものを使用し、金属リードフレーム５０の隙間を覆うように金属リードフレーム５０の裏面に貼り付ける。なお、粘着シート７０は、本発明の「シート部材」の一例である。
【００７１】
その後、図１８に示すように、シリコーン樹脂などからなる透明樹脂材料（封止材料）を反射枠体集合体６０の開口部１３内に注入（充填）する。ここで、上記透明樹脂材料には、蛍光体３１（図９参照）の粒子を含有させておく。そして、蛍光体３１の粒子を沈降させながら、注入された透明樹脂材料を硬化させる。なお、蛍光体３１を沈降し易くするために、蛍光体３１の粒子は、１０μｍ程度の比較的大きい粒径を有するものを用いるのが好ましい。また、透明樹脂材料は、硬化前の粘度が比較的低いものを使用するとともに、硬化までの時間を長く確保することにより、蛍光体３１を効果的に沈降させることができる。これにより、開口部１３の内側の領域に、ＬＥＤ素子２０などを封止する透光性部材３０が形成される。また、この透光性部材３０は、金属リードフレーム５０の隙間にも形成される。また、図９に示したように、第１部分２と第２部分３との隙間部分４を含む所定領域に、蛍光体３１の粒子が集中して存在するように構成される。
【００７２】
続いて、図１８および図１９に示すように、ダイシングラインＰで反射枠体集合体６０および金属リードフレーム５０を切断（ダイシング）することにより集合体を個片化する。具体的には、Ｘ方向のダイシングラインＰ（Ｐ１１、Ｐ２１）およびＹ方向のダイシングラインＰ（Ｐ２１、Ｐ２２）に沿って、粘着シート７０の途中の深さまで、反射枠体集合体６０および金属リードフレーム５０を切断する。ここで、図１１に示したように、Ｘ方向のダイシングラインＰ（Ｐ１１）は、隣り合う第２部分３の間の領域（距離ｄ２内の領域）を通っている。このため、ダイシングによって個片化した際に、図４および図８に示したように、短手方向（Ｙ方向）における第２部分３の側端面３ａは、平面的に見て、反射枠体１０の側端面１４よりも内側に位置するように構成される。これにより、ダイシングによって反射枠体１０（反射枠体集合体６０）の側端面１４に金属バリが発生したとしても、金属バリと第２部分３との接触が抑制されるので、反射枠体１０を介して、第１部分２と第２部分３とが電気的に短絡するのが抑制される。また、図１８に示すように、Ｙ方向のダイシングラインＰ（Ｐ１２、Ｐ２２）は、反射枠体集合体６０に形成された凹部１２ａを通っている。このため、凹部１２ａ内の樹脂部材１６によって、金属バリの発生が抑制されるので、金属バリが発生することに起因して、第１部分２と第２部分３とが電気的に短絡するという不都合が生じるのが抑制される。なお、第１部分２と反射枠体１０とが金属バリによって接触していたとしても、何ら問題はなく、第１部分２と反射枠体１０と間の熱抵抗が金属バリによって低減されるので、むしろ好ましい。
【００７３】
最後に、個片化された表面実装型ＬＥＤ１００から粘着シート７０を取り除くことによって、図１に示した本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００が得られる。なお、透明樹脂材料の硬化後に、粘着シート７０を除去し、その後、再び粘着シート７０に金属リードフレーム５０を貼り付けて、ダイシングによる個片化を行ってもよい。このように構成すれば、表面実装型ＬＥＤ１００の基板１の裏面に、粘着シート７０の粘着物質が残存するのを効果的に抑制することが可能となる。
【００７４】
本実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００の製造方法では、上記のように、金属リードフレーム５０を用いることによって、プリント基板などのように電極パターンやスルーホールなどを形成する工程が不要となるので、製造工数を削減することができる。また、ＬＥＤ素子２０を搭載（固定）する工程等を実施する前に、予め、金属リードフレーム５０と反射枠体集合体６０とを固定しておくことによって、金属リードフレーム５０を変形し難くすることができるので、金属リードフレーム５０を自動搬送機などで安定して流すことができ、ＬＥＤ素子２０を搭載する工程などを自動化ラインで行うことができる。その結果、表面実装型ＬＥＤ１００の製造プロセスを簡略化することができるとともに、量産化に適用することができる。
【００７５】
また、本実施形態では、金属リードフレーム５０の裏面側に粘着シート７０を貼り付けた後、ＬＥＤ素子２０を封止する透明樹脂材料を開口部１３の内側の領域に充填（注入）することによって、金属リードフレーム５０の隙間部分から透明樹脂材料が漏れるのを粘着シート７０で抑止することができる。これにより、金属リードフレーム５０を用いて、容易に、表面実装型ＬＥＤ１００を製造することができる。なお、金属リードフレーム５０を用いて表面実装型ＬＥＤ１００を構成することによって、表面実装型ＬＥＤ１００の構造をシンプルにすることができる。
【００７６】
また、本実施形態では、金属リードフレーム５０が銅板または銅合金板から構成されているので、容易に、ダイシングを行うことができる。
【００７７】
図２０は、一実施形態の変形例による表面実装型ＬＥＤの断面図である。なお、図２０は、図３と対応した断面を示している。次に、図２０を参照して、本発明の変形例による表面実装型ＬＥＤ２００について説明する。
【００７８】
この変形例による表面実装型ＬＥＤ２００では、上記実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００の構成において、基板１の第２部分３の厚みが、プレス加工などによって、基板１の第１部分２の厚みよりも小さく構成されている。このため、基板１における第１部分２の底面と第２部分３の底面とが同一面となる状態において、第２部分３と反射枠体１０との間に介在する接着層４０（絶縁性接着層４２）の厚みが、第１部分２と反射枠体１０との間に介在する接着層４０（導電性接着層４１）の厚みに比べて大きい。これにより、基板１の第２部分３と反射枠体１０とが電気的に接続されるのがより抑制されている。
【００７９】
変形例による表面実装型ＬＥＤ２００のその他の構成は、上記実施形態と同様である。また、変形例のその他の効果は、上記実施形態と同様である。
【００８０】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００８１】
たとえば、上記実施形態では、本発明を表面実装型ＬＥＤに適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤ以外の発光装置に本発明を適用してもよい。
【００８２】
また、上記実施形態では、反射枠体の底面に段差部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の底面に段差部を形成しない構成にしてもよい。なお、変形例による表面実装型ＬＥＤにおいても、上記と同様、反射枠体の底面に段差部を形成しない構成にすることができる。また、上記変形例において、基板の第２部分の必要領域をレジストなどの樹脂部材で覆うことによって、絶縁性を確保する構成としてもよい。さらに、上記実施形態では、導電性接着剤と絶縁性接着剤とを用いた例について説明したが、導電性接着剤のみ、または、絶縁性接着剤のみの構成としてもよい。
【００８３】
また、上記実施形態では、反射枠体と基板の第１部分とは導電性接着層を介して間接的に熱接触するように構成したが、本発明はこれに限らず、反射枠体と基板の第１部分とが直接接触するように構成してもよい。たとえば、反射枠体の底面に凸部を設け、この凸部と基板の第１部分とが直接接触するようにして、反射枠体を基板上に固定してもよい。
【００８４】
また、上記実施形態では、反射枠体をアルミニウムまたはアルミニウム合金から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、アルミニウムまたはアルミニウム合金以外の金属材料から反射枠体を構成してもよい。たとえば、銅、マグネシウム、その他の金属材料から反射枠体を構成してもよい。
【００８５】
また、上記実施形態では、反射枠体の表面にアルマイト処理（表面処理）を施した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の表面にアルマイト処理（表面処理）を施さない構成にしてもよい。
【００８６】
また、上記実施形態では、基板を銅または銅合金から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、銅または銅合金以外の材料から基板を構成してもよい。なお、熱伝導率、熱膨張率、加工性（ダイシング加工の難易度等）、表面処理の適合性（アルマイト処理等）、および入手性などを考慮すると、反射枠体の構成材料と基板の構成材料との組み合わせは、以下の組み合わせが好ましい。
・反射枠体（アルミニウムまたはアルミニウム合金＋アルマイト処理）、基板（銅）
・反射枠体（アルミニウムまたはアルミニウム合金＋アルマイト処理）、基板（黄銅）
・反射枠体（銅＋表面処理）、基板（銅）
なお、上記以外の組み合わせも可能であり、目的、用途に合わせて最適化することができる。
【００８７】
また、上記実施形態では、反射枠体の両端（基板の第１部分側の端部および基板の第２部分側の端部）に切欠部を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、基板の第２部分側の端部に切欠部が設けられていれば、基板の第１部分側の端部に切欠部が設けられていない構成にしてもよい。
【００８８】
また、上記施形態では、発光素子の一例としてＬＥＤ素子を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子以外の発光素子を用いてもよい。
【００８９】
また、上記実施形態では、基板上にＬＥＤ素子を２個搭載した例を示したが、本発明はこれに限らず、１個または３個以上のＬＥＤ素子を基板上に搭載してもよい。
【００９０】
また、上記実施形態では、ＬＥＤ素子を並列接続した例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子を直列接続してもよい。
【００９１】
また、上記実施形態では、基板の第１部分がカソード電極、基板の第２部分がアノード電極となるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、カソード電極とアノード電極とが逆であってもよい。
【００９２】
また、上記実施形態では、基板の第１部分が電極としても機能するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、基板の第１部分が電極としての機能を有さないように構成することもできる。たとえば、第２部分を複数（２つ）含むように基板を構成するとともに、一方の第２部分をカソード電極、他方の第２部分をアノード電極として機能するように構成することもできる。
【００９３】
なお、上記実施形態において、たとえば、基板（金属リードフレーム）の隙間部分に透光性部材以外の樹脂材料を予め充填しておくこともできる。この樹脂材料としては、絶縁接着剤やレジストなどが考えられる。なお、上記樹脂材料は、光漏れ抑制の効果を得るために、不透明または半透明であるのが好ましい。また、上記絶縁接着剤やレジストなどの代わりに、白色樹脂（たとえば、アモデル（登録商標：ポリフタルアミド）などの成形樹脂）を充填しておくことも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの分解斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの基板の平面図である。
【図６】本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの反射枠体の平面図である。
【図７】本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの反射枠体を裏面側（下側）から見た斜視図である。
【図８】本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤを裏面側（下側）から見た平面図である。
【図９】本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの一部を拡大して示した概略断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための平面図である。
【図１１】図１０の一部を拡大して示した平面図である。
【図１２】本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための平面図である。
【図１３】本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための平面図である。
【図１４】本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図１５】本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための平面図である。
【図１６】本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図１７】本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図１８】本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図１９】本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図２０】一実施形態の変形例による表面実装型ＬＥＤの断面図である。
【符号の説明】
【００９５】
１、４０１                                  基板
１ａ                                        基板の凸部
２、４０２                                  第１部分
２ａ                                        側端面
２ｂ                                        一辺
３、４０３                                  第２部分
４、４ａ                                    隙間部分
５                                          第１領域
６                                          第２領域
１０、４１０                                反射枠体
１０ａ                                      段差部
１３                                        開口部
１３ａ                                      内側面（内周面、反射面）
１６                                        樹脂部材（絶縁層）
２０、４２０                                ＬＥＤ素子（発光素子）
３０、４３０                                透光性部材（封止体）
４０                                        接着層
４４、４５、４４０                          ボンディングワイヤ
５０                                        金属リードフレーム
６０                                        反射枠体集合体
７０                                        粘着シート（シート部材）
１００、２００                              表面実装型ＬＥＤ（発光装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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