(57)【要約】  【課題】  本発明は、記憶装置の試験と診断とに関し、より詳細には記憶装置を試験し、不良と判定された記憶装置に対して修復箇所を特定する診断を行う試験・診断方法および試験・診断装置に関する。  【解決手段】  本発明の記憶装置の試験・診断方法は、試験対象の記憶装置に対して所定の環境条件の下で試験を実施する試験工程と、その試験工程で不良と判定された記憶装置に対して、試験工程に引き続き環境条件と同一の環境条件の下でその不良に対する修復箇所を特定する診断を実施する診断工程とを有し、所定の環境条件を変えて試験工程と診断工程とを実施する、よう構成する。【選択図】    図２
2009283062.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
組立が完了した記憶装置に対して試験を行い、修復を必要とする場合に修復箇所を特定する診断を行う記憶装置の試験・診断方法であって、
前記記憶装置に対して、所定の環境条件の下で予め定めた仕様に基づく動作がなされるかを判定する試験を実施する試験工程と、
前記試験工程で不良と判定された記憶装置に対して、該試験工程に引き続き前記環境条件と同一の環境条件の下で該不良に対する修復箇所を特定する診断を実施する診断工程とを有し、
前記所定の環境条件を変えて前記試験工程と前記診断工程とを実施する
ことを特徴とする記憶装置の試験・診断方法。
【請求項２】
前記診断工程における診断は、前記試験で不良と判断された試験結果に対応する診断項目に基づいて実施され、診断結果に対応して予め定めた論理により前記修復箇所を特定する
ことを特徴とする請求項１に記載の記憶装置の試験・診断方法。
【請求項３】
前記試験工程の試験結果と前記診断工程の診断結果との情報を蓄積し、蓄積した該情報を統計処理してリポートする
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の記憶装置の試験・診断方法。
【請求項４】
前記試験工程で良品と判定された記憶装置に対して、記録媒体の初期化処理を含む出荷用の処理を実施する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３に記載の記憶装置の試験・診断方法。
【請求項５】
組立が完了した記憶装置に対して試験を行い、修復を必要とする場合に修復箇所を特定する診断を行う記憶装置の試験・診断装置であって、
前記試験・診断装置は、
前記記憶装置に対して、所定の環境条件の下で予め定めた仕様に基づく動作がなされるかを判定する試験を実施する試験手段と、
前記試験手段で不良と判定された記憶装置に対して、前記試験手段に引き続き前記環境条件と同一の環境条件の下で修復箇所を特定する診断を実施する診断手段とを有し、
前記所定の環境条件を変えて前記試験手段と前記診断手段とを実施する
ことを特徴とする記憶装置の試験・診断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記憶装置の試験と診断とに関し、より詳細には記憶装置を試験し、不良と判定された記憶装置に対して修復箇所を特定する診断を行う試験・診断方法および試験・診断装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスクや光ディスク等を記憶媒体に用いた記憶装置は、コンピュータシステムに不可欠なものとなっている。これらの記憶装置は組立工程を経て、予め定めた試験仕様に基づいて試験を行い、この試験をパスした装置が出荷される。試験で不良となった装置は不良の原因を調べ、不具合の箇所を修復して再び試験を実施することが一般的に行われている。
【０００３】
図７は、これらの状態を示したもので、組立工程２０を終えた記憶装置１０は試験工程３０で所定の試験項目に基づいて試験を実施する。この試験を合格したものは梱包され出荷されることになるが、不良となったものは診断工程４０でデータ測定を含む診断を行い修復箇所を特定する。修復箇所を特定した記憶装置は修復工程５０に送り、診断結果に基づいて例えば不良部品の交換等の修復を行い、再び試験工程３０に送ることになる。
【０００４】
試験工程３０で得られた試験結果のデータは試験装置の記憶部に記憶され、診断工程４０ではこのデータを参照して診断を行う。図７の太い矢印は試験対象の記憶装置１０の流れを示し、この太い矢印に描かれた括弧付きの数字は組立後の試験工程３０で不良と判定され、修復後の試験工程３０で合格となった記憶装置１０の流れの順番を示している。細い矢印はデータの流れを示している。
【０００５】
図７に示した試験工程３０と診断工程４０のフロー例を図８と図９を用いて説明する。ここでは、試験対象の記憶装置１０として磁気記憶装置の例で説明する。
【０００６】
図８は試験工程３０のフロー例を示すもので、複数（例えば、数十台）の試験対象の記憶装置１０は環境温度を変えることができる恒温槽内に置かれ、個々の記憶装置１０は試験装置の制御ボードに接続されている。各記憶装置１０には製造番号を記載したバーコードラベルが添付されており、試験に先立ちバーコードリーダでこの製造番号を読み取り、試験装置はこの情報を記憶している。
【０００７】
まず、恒温槽は環境温度「ｔ１」に設定し、この温度で試験項目１−１〜１−ｈの試験を実施する。各記憶装置１０は制御ボードを介して試験に必要な情報の授受が行われる。例えば、記憶装置１０に試験データを送って磁気記録媒体にそのデータを記録し、記録したデータを読み取り間違いなく記録されていたかどうか等の試験を行う。
【０００８】
続いて環境温度を「ｔ２」に設定し、同様に試験項目２−１〜２−ｉの試験を実施する。更に環境温度を「ｔ３」に設定し、試験項目３−１〜３−ｊの試験を実施する。各試験項目を実施し、不良と判定された場合には製造番号に対応してその試験項目のエラーコードが記憶される（Ｓ１００−Ｓ１５０）。
【０００９】
次に、試験装置の記憶部に記憶された試験結果のデータを参照して、各試験項目において不良（ＮＧ）があったものは診断工程に送られ、合格となったものは磁気記録媒体の初期化や磁気記録媒体のシステムエリアのパラメータの設定等を行う出荷用処理を行った後に出荷工程に送られることになる（Ｓ１６０、Ｓ１７０）。
【００１０】
続いて、図９により診断工程４０のフローについて説明する。診断装置は試験装置と接続しており、試験装置から試験結果を読み込み表示し、オペレータはその表示されたエラーコードを見て修復箇所の特定が可能の記憶装置１０と修復箇所の特定が不可能な記憶装置１０を判別する。診断箇所が特定できた記憶装置１０は、修復工程に送られることになる（Ｓ３００、Ｓ３１０）。
【００１１】
修復箇所の特定が不可能な記憶装置１０はそれらを恒温槽内に設置し、個々に制御ボードに接続する。診断に先立ちバーコードリーダでこの製造番号を読み取り、診断装置はこの情報を記憶部に記憶する。オペレータは、エラーコードから対応する診断項目を見て同じ環境温度の診断項目と診断すべき記憶装置１０とを指示して診断を行う。まず、環境温度ｔ１に対する診断項目の診断があれば恒温槽をこの温度に設定し、設定温度となったとき、診断装置は指定された診断項目を指定された記憶装置１０に対して診断を実施する。診断結果は診断装置の記憶部に記憶される。なお、環境温度ｔ１の診断がなければ、次の環境温度ｔ２の診断に進むことになる（Ｓ３２０−Ｓ３６０）。
【００１２】
環境温度「ｔ２」、「ｔ３」に対しても同様に診断項目を実施し、総て診断が終了した後に、各製造番号に対する診断結果を表示し、オペレータはこの結果を見て診断箇所を特定する（Ｓ３７０−Ｓ４３０）。
【００１３】
以上、従来行われている試験工程と診断工程の内容を説明した。
【００１４】
記憶装置の検査に関連して磁気ディスク装置の評価方法（特許文献１）や電子機器用テストチャンバ（特許文献２）、磁気ディスク装置の出荷時検査（特許文献３）について提案や報告がされている。
【特許文献１】特開平０８−２９７６１４号公報
【特許文献２】特開２００６−３０８３６８号公報
【特許文献３】特開２００１−３２５７７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
上記に述べたように、組立を終えた記憶装置は出荷前に異なる環境条件の下で動作試験を行い（試験工程）、その試験で不良と判定されたものに対して修復箇所を特定するための診断を行い（診断工程）修復作業を行って不良を救済している。この試験工程および診断工程に掛かる時間は例えば図１０に示される。図１０はまず最初に室温（例えば２５℃）で複数の試験項目を実施し、続いて温度を低温（例えば０℃）に恒温槽を設定してその温度になったことを確認して定められた試験項目を実施し、さらに高温（例えば６０℃）にして試験を行う。これらの試験が終了した後に、同じ環境温度下で診断を行った場合の時間の推移を示したものである。即ち、最初は室温における試験であるので、まずその試験時間（Ｔ１）を要し、次の試験が低温試験であるので０℃に設定し、その温度になるまの待ち時間（ｔ１）を要す。このようにして、更に低温試験の試験（Ｔ２）、高温試験として６０℃に設定した温度になるまで待ち時間（ｔ２）、高温試験での試験（Ｔ３）、室温になるまでの待ち時間（ｔ３）を経て試験は終了する。温度上昇下降の時間を１５℃／時間、Ｔ１〜Ｔ３の各時間をそれぞれ２Ｈ、４Ｈ、６Ｈとすると試験工程の所要時間は２０Ｈとなる。
【００１６】
試験実施後、記憶装置の取り外し時間（Ｈ）を経て室温診断を行い（Ｄ１）、低温になるまでの待ち時間（ｔ１）、低温診断時間（Ｄ２）、高温待ち時間（ｔ２）、高温診断時間（Ｄ３）、室温待ち時間（ｔ３）を経て診断は終了する。上記と同様の温度上昇下降の時間を必要とし、Ｈは１Ｈ、Ｄ１〜Ｄ３の各時間を各０．５Ｈとすると診断工程の所要時間は１０Ｈとなる。
【００１７】
試験と診断に要する時間の合計は３０Ｈとなり、多大の時間を要していることから時間削減を図ることが求められている。
【００１８】
本発明は、記憶装置の診断時間の削減を図る試験・診断方法および試験・診断装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の記憶装置の試験・診断方法および試験・診断装置は以下のように構成される。
（１）第１の発明     
第１の発明の記憶装置の試験・診断方法は、組立が完了した記憶装置に対して試験を行い、修復を必要とする場合に修復箇所を特定する診断を行う記憶装置の試験・診断方法であり、記憶装置に対して、所定の環境条件の下で予め定めた仕様に基づく動作がなされるかどうかを判定する試験を実施する試験工程と、その試験工程で不良と判定された記憶装置に対して、試験工程に引き続き環境条件と同一の環境条件の下でその不良に対する修復箇所を特定する診断を実施する診断工程とを有している。そして、所定の環境条件を変えて試験工程と診断工程とを実施する、ことを特徴とするものである。
【００２０】
第２の発明の記憶装置の試験・診断方法は、第１の発明の診断工程における診断が試験で不良と判断された試験結果に対応する診断項目に基づいて実施され、その診断の結果に対応して予め定めた論理により修復箇所を特定する、ことを特徴とする。
【００２１】
第３の発明の記憶装置の試験・診断方法は、第１の発明または第２の発明の試験工程の試験結果と診断工程の診断結果との情報を蓄積し、この蓄積した情報を統計処理してリポートする、ことを特徴とする。
【００２２】
第４の発明の記憶装置の試験・診断方法は、第１の発明から第３の発明の試験工程で良品と判定された記憶装置に対して、記録媒体の初期化処理を含む出荷用の処理を実施する、ことを特徴とする。
【００２３】
第５の発明の記憶装置の試験・診断装置は、組立が完了した記憶装置に対して試験を行い、修復を必要とする場合に修復箇所を特定する診断を行う記憶装置の試験・診断装置であり、記憶装置に対して所定の環境条件の下で予め定めた仕様に基づく動作がなされるかを判定する試験を実施する試験手段と、試験手段で不良と判定された記憶装置に対して、試験手段に引き続き環境条件と同一の環境条件の下で修復箇所を特定する診断を実施する診断手段とを有している。そして、所定の環境条件を変えて前記試験手段と前記診断手段とを実施する、ことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２４】
上述のように本発明によれば、次に示す効果が得られる。
【００２５】
第１の発明により、同じ環境条件下で試験と診断とを連続して実施するようにしたので、従来の診断工程における環境条件になるまでの待ち時間を不要にでき、診断時間の短縮が図れる試験・診断方法の提供ができる。
【００２６】
第２の発明により、診断結果に基づいて修復箇所を自動的に特定できるので第１の発明の診断時間の短縮に加えて修復箇所特定の時間を短縮できる。
【００２７】
第３の発明により、試験結果と診断結果の蓄積された情報をもとに統計処理を行うようにしたので、これらの統計情報を基に製造プロセスの改善を図ることができる。
【００２８】
第４の発明により、試験結果が良品の記憶装置は引き続いて出荷用の処理を行うようにしたので、出荷用処理のためにあらためてセッティングする時間を不要とし、記憶装置の製造から出荷までの効率向上が図れる。
【００２９】
第５の発明により、第１の発明と同様の効果を奏する試験・診断装置の提供ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の記憶装置の試験・診断方法および試験・診断装置の実施形態を図１から図６を用いて説明する。本実施形態では試験対象の記憶装置として磁気ディスク装置を例に説明するが、光磁気ディスク装置や光ディスク装置であってもよい。
【００３１】
図１は本発明の概念を示すもので、図７と対応させて描いたものである（図７と同一のものは同じ符号を付けている）。図１において、組立工程２０を終えた記憶装置１０は試験・診断工程６０で所定の試験を実施し、引き続き試験項目で不良となったものに対して所定の診断を行う。このときの試験と診断は、同一の環境条件の下で実施し、次に環境条件を変えてと試験と診断とを行うようにする。そして、試験と診断の結果に基づいて予め定めた論理に基づいて修復箇所を特定する。より詳細には、最初の環境条件の下で定められた試験項目に基づいて試験を実施し、不良と判定されたものに対して試験終了後引き続き定められた診断項目に基づいて診断を行う。試験と診断の結果は随時記憶部に記憶させる（図１の試験・診断データ６１）。次に環境条件を変えて同様に試験と診断を実施することを行い、総ての試験と診断が終了すると、試験・診断データ６１を基に、診断テーブル６２を参照して修復箇所を特定する。診断テーブルには、試験と診断の結果に対応して修復箇所を特定する論理が記述されている。修復箇所が特定された記憶装置１０は修復工程５０で修復され、再び試験・診断工程６０で試験と診断が実施されることになる。
【００３２】
次に、本発明による試験・診断装置の構成例を図２を用いて説明する。試験・診断装置１００は大きく分けて、試験と診断の処理を行う処理装置２００、処理装置２００の指令に基づいて試験対象の磁気ディスク装置５００に動作試験のための各種制御（コマンドの制御、試験データの授受、データ計測など）を行う制御装置３００および複数の磁気ディスク装置５００を収納し試験と診断時の環境温度に保つ恒温槽４００（恒温槽４００は制御ＩＦ２７０を介して図示しない温度制御装置により温度制御される）から構成する。
【００３３】
処理装置２００は、全体の制御を行うＣＰＵ２１０、試験・診断プログラム２３０を実行する主メモリ２２０、オペレータとのインターフェースとなるディスプレイ２４１やプリンタ２４２、キーボード２４３、バーコードリーダ２４４を制御する入出力ＩＦ２４０、試験と診断結果のデータを記憶する試験・診断データ記憶部２５０、試験において不良となったとき付与されるエラーコードに対して実施すべき診断項目と修復箇所を特定する論理を記述した診断テーブルを記憶する診断テーブル記憶部２５０および試験・診断プログラム２３０に基づいて制御装置３００に対して指令する制御ＩＦ２７０とからなる。
【００３４】
試験・診断プログラム２３０は、更に試験部２３１と診断部２３２、および統計処理部２３３から成る。それぞれのプログラムの主な機能について説明する。
【００３５】
試験部２３１は、所定の試験を実施する内容が記述されたプログラムで、制御ＩＦ２７０を介して試験対象の磁気ディスク装置５００に対し試験を指令する。また、試験結果を受け取って良／不良の判定を行い、不良の場合にはその不良を識別するエラーコードを製造番号と対応させて試験・診断データ記憶部２５０に記憶する（なお、磁気ディスク装置５００の試験に先立ち、バーコードリーダ２４４を用いて磁気ディスク装置５００の製造番号が読み取られ、試験・診断データ記憶部２５０に記憶されているものとする）。
【００３６】
診断部２３２は、所定の診断を実施する内容が記述されたプログラムで、診断テーブルを参照してエラーコードに対応する診断項目を制御ＩＦ２７０を介して磁気ディスク装置５００に対して実施する。また、診断結果を受け取り診断テーブルを参照して良／不良の判定を行うと共に、診断テーブルに記述された論理に基づいて修復箇所を特定する。診断結果および特定された修復箇所の情報は試験・診断データ記憶部２５０に記憶される。
【００３７】
以上に示した試験部２３１と診断部２３２は、メインプログラムの試験・診断プログラム２３０において随時呼び出して試験あるいは診断の処理を行う。また、試験の処理は同じ試験温度で行う試験項目をグループ化して実行され、試験項目で不良となった場合に行われる診断の処理も、その試験温度の下で行うようスケジューリングされる。診断温度が試験温度と同一でない場合に、以降の試験において診断温度と試験温度とが同じであればその時に診断を行うようにする。しかし、例えば試験温度がｔ１からｔ２と進み、ｔ２の温度で試験不良となり診断温度がｔ１と前に戻ることのないよう、スケジューリングされる。
【００３８】
統計処理部２３３は、試験・診断データ記憶部２５０に蓄積されたデータに基づいて、例えば製造ロットや期間毎の不良率や不良内容等を統計処理するプログラムである。オペレータの指示に基づいて統計処理したデータをグラフ化してディスプレイ２４１あるいはプリンタ２４２から出力する。
【００３９】
次に、試験・診断データ記憶部２５０と診断テーブル記憶部２６０のデータ例を説明する。
【００４０】
図３は、試験・診断データ記憶部２５０に記憶されたデータ例を示すもので、磁気ディスク装置の製造番号（Serial No.）に続いて試験と診断において不良が発生した場合にその内容を記録するようにしている。例えば、１行目は磁気ディスク装置の製造番号「ABC0000000001」のデータ例であり、２行目〜１０行目は製造番号が「ABC0000000002」のデータ例である。ここに示されるように、「ABC0000000001」のデータ例では不良を示す情報の記録がなく、試験において「合格」と判定されたことを示している。「ABC0000000002」のデータ例は、試験実施日時(Err Date/Time)「2008.04.30 17:02」にテスト項目（Err Test No.）「TEST1-1」においてシリンダ(Err Cylinder)「20111」のヘッド(Err Head)「01」、セクタ(Err Sector)「525」、温度(Err Temp)「RT(室温)」でエラーコード(Err Code)「E0002」の不良となり、診断の結果診断項目コード(Err Diagnostic Code)「D02」で不良と判定されたことを示している。
【００４１】
図４は、診断テーブル記憶部２６０の記述例を示すもので、「エラーコード」、「診断項目コード」、「環境温度」、「判定基準」及び「修復箇所特定論理式」を含むフィールドで構成している。例えば、「E0001」のエラーコードに対しては診断は不要で、修復箇所は「A」である。「E0002」のエラーコードに対しては、「D01」と「D02」の診断項目コードの診断を実施する。このときのそれぞれ診断における環境温度は「RT(室温)」で、判定基準は図４に示されるものである。修復箇所は「修復箇所特定論理式」の記述に従って特定される。例えば、図３に示した製造番号「ABC0000000002」は「D01」で良、「D02」で不良と判定されたので、図4に示す「修復箇所特定論理式」から修復箇所は「D」と特定される(修復箇所特定論理式で「T」は「良」、「F」は「不良」を表す)。
【００４２】
次に、図２に示す試験・診断装置１００による処理のフロー例を図５を用いて説明する。このフローは、試験・診断プログラム２３０によって実行され、前述と同様に試験に入る前に試験対象の磁気ディスク装置５００はバーコードリーダ２４４により製造番号が読み取られ、試験・診断データ記憶部２５０に記憶されているものとする。また、試験・診断プログラム２３０は温度を「ｔ１」から「ｔ２」、「ｔ３」と変えて試験するものとする。
【００４３】
図５において、まず試験部２３１のプログラムによって最初の試験項目のグループ（試験項目１−１〜１−ｈ）を実施する。このグループの試験温度が「ｔ１」であれば試験に入る前に恒温槽４００の温度を「ｔ１」に設定し、その温度に到達するまでは待ち時間となる（ｔ１が室温であれば、直ちに試験に入ることになる）。恒温槽４００の温度が「ｔ１」に到達したことが確認されると、試験項目１−１〜１−ｈの試験を実施する。それぞれの試験項目で不良が発生すれば、その不良に対するエラーコードを図３に示した不良の情報を製造番号に対応して試験・診断データ記憶部２５０に記録する。試験項目１−１〜１−ｈの試験が終了した段階で、試験・診断データ記憶部２５０を参照し、製造番号に対しエラーコードの記録がなされているかどうかを調べ、エラーコードの記録があれば診断テーブル記憶部２６０を参照して該当する診断項目に対し、診断部２３２のプログラムにより診断を実施する。診断の結果に不良がある場合は製造番号に対応して診断項目コードを記憶する（Ｓ５００−Ｓ５３０）。
【００４４】
恒温槽４００の設定温度を「ｔ２」として同様の処理を行う。その処理が終了したら更に設定温度を「ｔ３」として同様の処理を行う（Ｓ５４０−Ｓ６１０）。
【００４５】
以上で、試験・診断プログラム２３０にプログラムされた総ての試験が終了し、試験・診断データ記憶部２５０を参照して試験で不良が発生した製造番号のエラーコードと不良の診断項目コードとを基に診断テーブル記憶部２６０を参照して修復箇所を特定する。ディスプレイ２４１に製造番号と修復箇所とを対応させてリスト表示を行う。必要に応じてプリンタ２４２からリストをプリントアウトさせても良い。このリスト表示された磁気ディスク装置５００を恒温槽４００から取り出し、修復工程に送ることになる。また、試験で不良が発生しなかった磁気ディスク装置５００に対しては前述した出荷用処理を施こし、出荷工程に送る。
【００４６】
以上、本発明の具体的な実施形態例を説明した。次に、本発明による試験と診断の所要時間例を図６に示す。図６は従来の所要時間を示した図１０と対応させて描いたもので、同一条件における所要時間である。図６に示すように、同一温度における試験工程と診断工程とを連続して行うようにしたので温度上昇および降下するための待ち時間を半分にすることができ、全体の合計時間を２２Ｈとすることができた。おおよそ従来に較べて２／３の時間に短縮されたことを確認できた。なお、ここでは診断時間を図１０と同じ時間で示した。実際には、図１０の診断時間はオペレータによるマニアル作業が入るので図６の診断時間はこれより短い時間になる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明による記憶装置の試験と診断の流れである。
【図２】本発明の試験・診断装置の構成例である。
【図３】試験・診断データの例である。
【図４】診断テーブルの記述例である。
【図５】本発明による試験・診断フロー例である。
【図６】本発明による試験時間と診断時間例である。
【図７】従来の記憶装置の試験と診断の流れである。
【図８】従来の試験工程のフロー例である。
【図９】従来の診断工程のフロー例である。
【図１０】従来の試験時間と診断時間例である。
【符号の説明】
【００４８】
１０    （試験対象の）記憶装置
２０    組立工程
３０    試験工程
３１    試験データ
４０    診断工程
４１    診断データ
５０    修復工程
６０    試験・診断工程
６１    試験・診断データ
６２    診断テーブル
１００  試験・診断装置
２００  処理装置
２１０  ＣＰＵ
２２０  主メモリ
２３０  試験・診断プログラム
２３１  試験部
２３２  診断部
２３３  統計処理部
２４０  入出力ＩＦ
２４１  ディスプレイ
２４２  プリンタ
２４３  キーボード
２４４  バーコードリーダー
２５０  試験・診断データ記憶部
２６０  診断テーブル記憶部
２７０  制御ＩＦ
３００  制御装置
４００  恒温槽
５００  （試験対象の）磁気ディスク装置
【図１】
2009283062.tif 000003
【図２】
2009283062.tif 000004
【図３】
2009283062.tif 000005
【図４】
2009283062.tif 000006
【図５】
2009283062.tif 000007
【図６】
2009283062.tif 000008
【図７】
2009283062.tif 000009
【図８】
2009283062.tif 000010
【図９】
2009283062.tif 000011
【図１０】
2009283062.tif 000012