(57)【要約】【課題】流体の漏出を抑制できる継手装置を提供する。【解決手段】継手装置は、第１流路が形成された第１部材と、第２流路が形成され、第１部材とは異なる第２部材と、第１流路と第２流路とを導通させた状態で第１部材と第２部材とを回転可能に接続する支持部と、第１部材と第２部材との間に配置された気体軸受とを備えている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１流路が形成された第１部材と、
第２流路が形成され、前記第１部材とは異なる第２部材と、
前記第１流路と前記第２流路とを導通させた状態で前記第１部材と前記第２部材とを回転可能に接続する支持部と、
前記第１部材と前記第２部材との間に配置された気体軸受と、を備えた継手装置。
【請求項２】
前記気体軸受は、給気口がそれぞれ配置され、異なる方向を向く少なくとも３つのパッド面と、前記パッド面のそれぞれと対向可能な支持面とを含む請求項１記載の継手装置。
【請求項３】
前記パッド面は、前記第１部材の軸を囲むように前記第１部材に配置され、
前記支持面は、前記第２部材の軸を囲むように前記第２部材に配置される請求項２記載の継手装置。
【請求項４】
前記第１部材と前記第２部材との間に配置され、気体を吸引する吸引口を備える請求項１〜３のいずれか一項記載の継手装置。
【請求項５】
前記吸引口は、前記気体軸受より、前記第１、第２流路に対する前記第１、第２部材の外部空間に近い位置に配置される請求項４記載の継手装置。
【請求項６】
前記気体軸受と前記吸引口との間に配置された排気口を備える請求項５記載の継手装置。
【請求項７】
前記気体軸受より前記第１、第２流路に近い位置に配置され、前記第１、第２流路の流体の漏出を抑制する抑制部材を備える請求項１〜６のいずれか一項記載の継手装置。
【請求項８】
前記第１、第２流路に対する前記第１、第２部材の外部空間は、ほぼ真空である請求項１〜７のいずれか一項記載の継手装置。
【請求項９】
前記気体軸受により、前記第１部材が前記第２部材に非接触で支持される請求項１〜８のいずれか一項記載の継手装置。
【請求項１０】
前記第１流路及び前記第２流路の少なくとも一方に、可撓性の第３部材が配置される請求項１〜９のいずれか一項記載の継手装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項記載の継手装置を介して流体を供給する流体供給装置。
【請求項１２】
所定空間に温度調整用の流体を供給して物体の温度を調整する温度調整装置であって、
前記所定空間に流体を供給するために、請求項１１記載の流体供給装置を備えた温度調整装置。
【請求項１３】
露光光で基板を露光する露光装置であって、
当該露光装置を構成する複数の物体のうち、少なくとも１個の物体の温度を調整するために、請求項１２記載の温度調整装置を備えた露光装置。
【請求項１４】
前記露光光の光路に対して移動可能な可動部材を有するステージ装置を備え、
前記継手装置の少なくとも一部が、前記可動部材に支持される請求項１３記載の露光装置。
【請求項１５】
コイルを有するアクチュエータ装置を備え、
前記少なくとも１個の物体は、前記コイルを含む請求項１３又は１４記載の露光装置。
【請求項１６】
前記所定空間を形成するハウジングを備え、
前記コイルは、前記ハウジングの内側に配置される請求項１５記載の露光装置。
【請求項１７】
保持面を有する保持部材と、前記保持部材に配置され、前記保持面に静電力を発生するための電極部材とを有する保持装置を備え、
前記少なくとも１個の物体は、前記電極部材を含む請求項１３又は１４記載の露光装置。
【請求項１８】
前記所定空間は、前記保持部材の内部に形成され、
前記電極部材は、前記所定空間の外側に配置される請求項１７記載の露光装置。
【請求項１９】
請求項１３〜１８のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項２０】
移動可能な可動部材を有するステージ装置であって、
請求項１〜１０のいずれか一項記載の継手装置を備え、
前記継手装置の少なくとも一部を前記可動部材で支持するステージ装置。
【請求項２１】
第１部材に設けられ、異なる方向を向くように、流体吹出口がそれぞれ配置された少なくとも３つのパッド面と、
第２部材に設けられ、前記パッド面のそれぞれと対向可能な支持面と、を備えた流体軸受。
【請求項２２】
前記第１部材と前記第２部材とを回転可能に非接触で支持する請求項２１記載の流体軸受。
【請求項２３】
前記パッド面及び前記支持面のそれぞれは、前記回転時の回転軸を囲むように配置される請求項２２記載の流体軸受。
【請求項２４】
前記第１部材と前記第２部材との間に、前記パッド面及び前記支持面の外側に配置され、流体を吸引する吸引口を備える請求項２１〜２３のいずれか一項記載の流体軸受。
【請求項２５】
前記パッド面及び前記支持面と前記吸引口との間に配置された排気口を備える請求項２４記載の流体軸受。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、継手装置、流体供給装置、温度調整装置、露光装置、デバイス製造方法、ステージ装置、及び流体軸受に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、例えば特許文献１に開示されているような、ステージ装置を備えた露光装置が使用される。
【特許文献１】米国特許第６２２２６１４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ステージ装置に供給される温度調整用の流体が漏出すると、例えば露光装置を構成する部材が汚染されたり、露光光の光路の状態が変化したりして、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
【０００４】
本発明の態様は、流体の漏出を抑制できる継手装置、流体供給装置、及び温度調整装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、流体の漏出を抑制できるステージ装置、及び流体軸受を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様に従えば、第１流路が形成された第１部材と、第２流路が形成され、第１部材とは異なる第２部材と、第１流路と第２流路とを導通させた状態で第１部材と第２部材とを回転可能に接続する支持部と、第１部材と第２部材との間に配置された気体軸受と、を備えた継手装置が提供される。
【０００６】
本発明の第２の態様に従えば、第１の態様の継手装置を介して流体を供給する流体供給装置が提供される。
【０００７】
本発明の第３の態様に従えば、所定空間に温度調整用の流体を供給して物体の温度を調整する温度調整装置であって、所定空間に流体を供給するために、第２の態様の流体供給装置を備えた温度調整装置が提供される。
【０００８】
本発明の第４の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置であって、当該露光装置を構成する複数の物体のうち、少なくとも１個の物体の温度を調整するために、第３の態様の温度調整装置を備えた露光装置が提供される。
【０００９】
本発明の第５の態様に従えば、第４の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００１０】
本発明の第６の態様に従えば、移動可能な可動部材を有するステージ装置であって、第１の態様の継手装置を備え、継手装置の少なくとも一部を可動部材で支持するステージ装置が提供される。
【００１１】
本発明の第７の態様に従えば、第１部材に設けられ、異なる方向を向くように、流体吹出口がそれぞれ配置された少なくとも３つのパッド面と、第２部材に設けられ、パッド面のそれぞれと対向可能な支持面と、を備えた流体軸受が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、流体の漏出を抑制できる。また本発明によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１４】
図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図、図２は、本実施形態に係る基板ステージ２の一例を示す平面図である。本実施形態においては、露光装置ＥＸが、極端紫外（ＥＵＶ：Extreme Ultra-Violet）光で基板Ｐを露光するＥＵＶ露光装置である場合を例にして説明する。極端紫外光は、例えば波長５〜５０ｎｍ程度の軟Ｘ線領域の電磁波である。以下の説明において、極端紫外光を適宜、ＥＵＶ光、と称する。一例として、本実施形態では、波長１３．５ｎｍのＥＵＶ光を露光光ＥＬとして用いる。
【００１５】
図１及び図２において、露光装置ＥＸは、パターンが形成されたマスクＭを保持しながら移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持しながら移動可能な基板ステージ２と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明光学系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置３とを備えている。
【００１６】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、基板ステージ２の温度を調整する温度調整装置１００を備えている。本実施形態の温度調整装置１００は、温度調整用の流体を送出する流体供給装置１０１と、流体供給装置１０１から送出された流体が流れる流路を有し、その流体を基板ステージ２に供給する流体供給機構７０とを備えている。流体供給機構７０は、複数の管部材７０Ｐと、それら管部材７０Ｐを接続する継手装置８０とを備えている。継手装置８０は、第１の管部材７０Ｐと第２の管部材７０Ｐとを相対的に回転可能に接続する。
【００１７】
基板Ｐは、半導体ウエハ等の基材の表面に感光材（レジスト）等の膜が形成されたものを含む。マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。本実施形態において、マスクＭは、ＥＵＶ光を反射可能な多層膜を有する反射型マスクである。露光装置ＥＸは、多層膜でパターンが形成されたマスクＭの表面（反射面）を露光光ＥＬ（ＥＵＶ光）で照明し、マスクＭで反射した露光光ＥＬで基板Ｐを露光する。
【００１８】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置、所謂スキャニングステッパである。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置３は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域に対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明光学系ＩＬの照明領域に対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、マスクＭを露光光ＥＬで照明し、マスクＭからの露光光ＥＬを基板Ｐに照射して、基板Ｐを露光する。
【００１９】
本実施形態の露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが進行する空間４を所定の環境状態に調整可能なチャンバ装置５を備えている。本実施形態において、チャンバ装置５は、空間４を形成するチャンバ部材６と、空間４の環境状態を調整するための環境調整装置７とを備えている。本実施形態において、チャンバ部材６は、例えばクリーンルームの床面Ｆに設けられた支持機構６Ｓに支持されている。支持機構６Ｓは、防振ユニットを含む。露光光ＥＬが進行する空間４は、チャンバ部材６の内側の空間を含み、露光光ＥＬは、その内側の空間を進行する。環境調整装置７は、真空システムを含み、空間４を真空状態に調整可能である。制御装置３は、環境調整装置７を用いて、露光光ＥＬが進行する空間４をほぼ真空状態に調整する。一例として、本実施形態においては、空間４の圧力は、例えば、１×１０−４〔Ｐａ〕程度の減圧雰囲気に調整される。
【００２０】
以下の説明において、空間４を適宜、チャンバ空間４、と称する。本実施形態において、照明光学系ＩＬの少なくとも一部、マスクステージ１、投影光学系ＰＬ、及び基板ステージ２のそれぞれは、チャンバ空間４に配置されている。
【００２１】
照明光学系ＩＬは、光源装置（不図示）からの露光光ＥＬでマスクＭを照明する。光源装置は、例えばキセノン（Ｘｅ）等のターゲット材料にレーザー光を照射して、そのターゲット材料をプラズマ化し、ＥＵＶ光を発生させるレーザ生成プラズマ光源装置、所謂、ＬＰＰ（Laser Produced Prasma）方式の光源装置を含む。なお、光源装置が、所定ガス中で放電を発生させて、その所定ガスをプラズマ化し、ＥＵＶ光を発生させる放電生成プラズマ光源装置、所謂、ＤＰＰ（Discharge Produced Prasma）方式の光源装置でもよい。光源装置で発生したＥＵＶ光（露光光ＥＬ）は、照明光学系ＩＬに入射する。
【００２２】
照明光学系ＩＬは、複数の光学素子を含み、マスクＭ上の所定の照明領域を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明光学系ＩＬの光学素子は、ＥＵＶ光を反射可能な多層膜を備えた多層膜反射鏡を含む。光学素子の多層膜は、例えばＭｏ／Ｓｉ多層膜を含む。
【００２３】
マスクステージ１は、ステージ本体８と、マスクＭを保持しながらステージ本体８に対して移動可能なテーブル９とを含む。テーブル９は、ステージ本体８の−Ｚ側に配置されている。テーブル９は、マスクＭを保持した状態で、露光光ＥＬの光路に対して移動可能である。ステージ本体８は、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向の３つの方向に移動可能である。テーブル９は、マスクＭをリリース可能に保持する保持部５０を有する。保持部５０は、静電チャック機構を含み、静電力でマスクＭを保持する。保持部５０は、マスクＭを静電力で保持可能な保持面５１を有する。本実施形態において、保持面５１は、−Ｚ側を向き、ＸＹ平面とほぼ平行であり、マスクＭの裏面と対向可能である。テーブル９は、保持部５０でマスクＭを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００２４】
本実施形態においては、マスクステージ１（保持部５０）は、マスクＭの反射面が−Ｚ側を向くように、マスクＭを保持する。また、本実施形態においては、マスクステージ１は、マスクＭの反射面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、マスクＭを保持する。照明光学系ＩＬから射出された露光光ＥＬは、マスクステージ１に保持されているマスクＭの反射面に照射される。
【００２５】
マスクステージ１は、駆動システム１０の作動によって移動する。駆動システム１０は、ステージ本体８を移動可能な、例えばリニアモータ等を含む粗動ユニット１１と、ステージ本体８に対してテーブル９を移動可能な、例えばボイスコイルモータ等を含む微動ユニット１２とを含む。本実施形態においては、マスクステージ１（マスクＭ）の位置情報を計測可能なレーザ干渉計を有する干渉計システム（不図示）、及びマスクＭの反射面の位置情報を検出可能なフォーカス・レベリング検出システム（不図示）が設けられている。制御装置３は、干渉計システムの計測結果、及びフォーカス・レベリング検出システムの検出結果に基づいて、駆動システム１０を作動し、マスクステージ１に保持されているマスクＭの位置制御を行う。
【００２６】
投影光学系ＰＬは、複数の光学素子を含み、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で基板Ｐに投影する。投影光学系ＰＬの光学素子は、ＥＵＶ光を反射可能な多層膜を備えた多層膜反射鏡を含む。光学素子の多層膜は、例えばＭｏ／Ｓｉ多層膜を含む。
【００２７】
基板ステージ２は、上面１３及び下面１４を有するプレート部材１５と、プレート部材１５の上面１３側（＋Ｚ側）で移動可能な第１ステージ本体１６と、プレート部材１５の上面１３側で移動可能な第２ステージ本体１７と、プレート部材１５の上面１３側で、基板Ｐを保持しながら移動可能なテーブル１８と、プレート部材１５の下面１４を支持する支持機構１９とを備えている。支持機構１９は、プレート部材１５の下面１４と対向するチャンバ部材６の内側の設置部６Ｔに設けられている。
【００２８】
テーブル１８は、基板Ｐを保持しながら第１、第２ステージ本体１６、１７に対して移動可能である。テーブル１８は、基板Ｐを保持した状態で、露光光ＥＬの光路に対して移動可能である。テーブル１８は、基板Ｐをリリース可能に保持する保持部６０を有する。保持部６０は、静電チャック機構を含み、静電力で基板Ｐを保持する。保持部６０は、基板Ｐを静電力で保持可能な保持面６１を有する。本実施形態において、保持面６１は、＋Ｚ側を向き、ＸＹ平面とほぼ平行であり、基板Ｐの裏面と対向可能である。テーブル１８は、保持部６０で基板Ｐを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００２９】
本実施形態においては、基板ステージ２（保持部６０）は、基板Ｐの表面（露光面）が＋Ｚ側を向くように、基板Ｐを保持する。また、本実施形態においては、基板ステージ２は、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。投影光学系ＰＬから射出された露光光ＥＬは、基板ステージ２に保持されている基板Ｐの表面に照射される。
【００３０】
基板ステージ２は、駆動システム２０の作動によって移動する。駆動システム２０は、第１ステージ本体１６を移動可能な、例えばリニアモータを含む第１ユニット２１と、第２ステージ本体１７を移動可能な、例えばリニアモータを含む第２ユニット２２と、テーブル１８を移動可能な、例えばボイスコイルモータ等を含む第３ユニット２３とを含む。本実施形態においては、基板ステージ２（基板Ｐ）の位置情報を計測可能なレーザ干渉計を有する干渉計システム（不図示）、及び基板Ｐの表面の位置情報を検出可能なフォーカス・レベリング検出システム（不図示）が設けられている。制御装置３は、干渉計システムの計測結果、及びフォーカス・レベリング検出システムの検出結果に基づいて、駆動システム２０を作動し、基板ステージ２に保持されている基板Ｐの位置制御を行う。
【００３１】
図３は、温度調整装置１００及び基板ステージ２の一部を示す側断面図、図４は、ＸＹ平面と平行な断面図である。図１、図２、図３、及び図４において、テーブル１８は、基板Ｐをリリース可能に保持する保持面６１を有する保持部６０を有する。テーブル１８（保持部６０）は、静電チャック機構を含み、基板Ｐの裏面を静電力で保持する。
【００３２】
テーブル１８は、基板Ｐの裏面と対向可能な上面６２を有する。保持部６０は、上面６２に設けられ、基板Ｐの裏面を支持する支持部材９１を含む。支持部材９１は、例えばピン状の部材であり、上面６２に複数配置されている。支持部材９１は、所定の間隔をあけて、上面６２の複数の位置のそれぞれに配置されている。支持部材９１は、基板Ｐの裏面を支持する上面（支持面）６３を有する。上面６３のそれぞれは、Ｚ軸方向に関してほぼ同じ位置（高さ）に配置されている。本実施形態においては、保持面６１は、上面６２、６３を含む。
【００３３】
テーブル１８は、保持面６１に静電力を発生するための電極部材９０を有する。電極部材９０は、テーブル１８の内部に配置されている。電極部材９０は、テーブル１８の複数の所定位置のそれぞれに設けられている。電極部材９０のそれぞれは、配線を介して電源（不図示）と電気的に接続可能である。電源は、電極部材９０のそれぞれに、所定の電圧を印加可能である。電源は、例えばチャンバ装置５の外側に配置されている。
【００３４】
なお、本実施形態の静電チャック機構は、所謂、双極方式である。電極部材９０は、正の電位が与えられる保持用電極と、負の電位が与えられる保持用電極とを含む。なお、図３においては、正の電位が与えられる電極部材９０のみが示されており、負の電位が与えられる保持用電極の図示が省略されている。
【００３５】
本実施形態のテーブル１８は、低膨張セラミックスを含む絶縁材料で形成されている。テーブル１８の少なくとも一部は、静電チャック機構の誘電体として機能する。上面６２は、上述の低膨張セラミックスを含む絶縁材料で形成されている。電極部材９０は、上面６２の−Ｚ側のテーブル１８の内部に配置されている。
【００３６】
複数の電極部材９０のそれぞれは、印加される電圧に応じて、基板Ｐを支持部材９１に吸着するための静電力を発生させる。制御装置３は、電源を用いて、電極部材９０に所定の電圧を印加することによって、基板Ｐとテーブル１８との間にクーロン力（ジャンセン・ラーベック力）を発生させる。これにより、基板Ｐは静電力によって支持部材９１に吸着され、テーブル１８（保持部９０）は、静電力で基板Ｐを保持する。
【００３７】
温度調整装置１００は、基板ステージ２の温度を調整する。温度調整装置１００は、温度調整用の流体を送出可能な流体供給装置１０１と、流体供給装置１０１から送出された流体を基板ステージ２に供給する流体供給機構７０とを備えている。
【００３８】
本実施形態において、テーブル１８は、温度調整用の流体が流れる内部流路６４を有する。電極部材９０は、内部流路６４の外側に配置されている。本実施形態においては、内部流路６４は、電極部材９０の−Ｚ側に形成されている。テーブル１８は、内部流路６４に流体を流入させるための入口６５と、内部流路６４から流体を流出させるための出口６６とを備えている。
【００３９】
本実施形態において、温度調整装置１００は、内部流路６４に温度調整用の流体を供給して、電極部材９０の温度を調整する。例えば電力（電圧）の供給によって、電極部材９０は、発熱する。流体は、電極部材９０の温度上昇を抑制するために、内部流路６４に供給される。流体は、電極部材９０を冷却するための冷却剤として機能する。本実施形態においては、流体として、液体を用いる。
【００４０】
温度調整用の流体（液体）として、例えばハイドロフルオロエーテル（例えば「ノベックＨＦＥ」：住友スリーエム株式会社製）、フッ素系不活性液体（例えば「フロリナート」：住友スリーエム株式会社製）等を用いることができる。なお、温度調整用の流体として、水を用いてもよい。
【００４１】
継手装置８０を含む流体供給機構７０の一端は、テーブル１８に支持されている。流体供給装置１０１と内部流路６４（入口６５）とは、流体供給機構７０を介して接続されている。流体供給機構７０は、流体供給装置１０１から送出された流体が流れる流路を有する。流体供給機構７０は、流体供給装置１０１から送出された流体を内部流路６４に供給する。流体供給装置１０１は、内部流路６４に流体を供給するために、温度調整された流体を流体供給機構７０の流路に送出する。温度調整装置１００は、電極部材９０の温度を調整するために、流体供給装置１０１から送出された流体を、流体供給機構７０の流路及び入口６５を介して内部流路６４に供給する。内部流路６４に流体が流れることによって、内部流路６４の外側に配置されている電極部材９０の温度が調整される。本実施形態によれば、発熱する電極部材９０を冷却することができる。
【００４２】
また、本実施形態においては、温度調整装置１００は、出口６６に接続され、出口６６を介して内部流路６４から流出した流体が流れる流路を有する流体回収機構１０２と、流体回収機構１０２を流れた流体を回収する流体回収装置１０３とを備えている。流体回収装置１０３は、例えば真空システムを含み、流体を吸引して回収可能である。出口６６より出た内部流路６４の流体は、流体回収機構１０２の流路を流れて、流体回収装置１０３に回収される。
【００４３】
次に、駆動システム２０について説明する。第１ステージ本体１６を移動可能な第１ユニット２１は、リニアモータを含む。図２に示すように、本実施形態において、第１ユニット２１は、第１ガイド部材２４に配置されたリニアモータの固定子２１Ｃと、第１ステージ本体１６に配置されたリニアモータの可動子２１Ｍとを含む。第１ステージ本体１６は、第１ガイド部材２４にガイドされてＹ軸方向に移動可能である。本実施形態においては、第１ステージ本体１６は、２つ設けられている。第１ガイド部材２４は、２つの第１ステージ本体１６に対応するように、２つ設けられている。第１ガイド部材２４は、第１ステージ本体１６をＹ軸方向にガイドする。
【００４４】
図１及び図２に示すように、第１ガイド部材２４は、プレート部材１５の上面１３に配置されている。第１ガイド部材２４は、Ｙ軸方向に長い。上面１３において、２つの第１ガイド部材２４は、Ｘ軸方向に所定距離離れて配置されている。第１ガイド部材２４の両端のそれぞれは、支持部材２５に支持されている。支持部材２５は、プレート部材１５に固定されている。支持部材２５は、第１ガイド部材２４とプレート部材１５とが離れるように、第１ガイド部材２４を支持する。
【００４５】
図５は、第１ステージ本体１６及び第１ガイド部材２４を示す側断面図である。図５に示すように、第１ステージ本体１６は、第１ガイド部材２４が配置される開口２６を有する。第１ステージ本体１６は、第１ガイド部材２４の周囲に配置される。
【００４６】
第１ユニット２１の固定子２１Ｃは、複数のコイル３５を有する。本実施形態において、コイル３５は、第１ガイド部材２４の内部空間３７に配置されている。本実施形態において、第１ガイド部材２４は、コイル３５が配置される内部空間３７を形成するハウジングとして機能する。コイル３５は、内部空間３７において、Ｙ軸方向に複数配置されている。第１ユニット２１の可動子２１Ｍは、複数の磁石３６を有する。本実施形態において、磁石３６は、第１ステージ本体１６に配置されている。第１ステージ本体１６は、固定子２１Ｃ及び可動子２１Ｍを含む第１ユニット２１の作動によって、第１ガイド部材２４にガイドされながら、Ｙ軸方向に移動可能である。
【００４７】
なお、本実施形態においては、第１ユニット２１は、固定子２１Ｃがコイルを含み、可動子２１Ｍが磁石を含む、所謂、ムービングマグネット方式のリニアモータであるが、第１ユニット２１として、固定子２１Ｃが磁石を含み、可動子２１Ｍがコイルを含む、所謂、ムービングコイル方式のリニアモータでもよい。
【００４８】
また、本実施形態においては、基板ステージ２は、第１ステージ本体１６の内面と第１ガイド部材２４の外面との間に配置されたガスベアリング２７を備えている。ガスベアリング２７の作動によって、第１ステージ本体１６（可動子２１Ｍ）は、第１ガイド部材２４（固定子２１Ｃ）に対して、非接触で支持される。本実施形態のガスベアリング２７は、差動排気型である。本実施形態のガスベアリング２７は、第１ステージ本体１６の内面に配置され、第１ステージ本体１６の内面と第１ガイド部材２４との間に気体を供給する給気口２８と、給気口２８に対して第１ステージ本体１６の内面の所定位置に配置され、気体を排出する排気口２９と、給気口２８及び排気口２９に対して第１ステージ本体１６の内面の所定位置に配置され、気体を吸引する第１吸引口３０及び第２吸引口３１とを含む。本実施形態において、給気口２８は、Ｙ軸方向に関して第１ガイド部材２４の外面の少なくとも２箇所に気体を供給するように、Ｙ軸方向に関して第１ステージ本体１６の中央に対して一方側（＋Ｙ側）及び他方側（−Ｙ側）それぞれの第１ステージ本体１６の内面の所定位置に配置されている。
【００４９】
排気口２９は、Ｙ軸方向に関して第１ステージ本体１６の中央に対して給気口２８の外側に配置されている。具体的には、排気口２９は、Ｙ軸方向に関して第１ステージ本体１６の中央に対して＋Ｙ側の給気口２８と第１ステージ本体１６の＋Ｙ側の端部との間、及び−Ｙ側の給気口２８と第１ステージ本体１６の−Ｙ側の端部との間のそれぞれに配置されている。排気口２９は、給気口２８の近くに配置されている。本実施形態においては、排気口２９は、不図示の排気管を介して、チャンバ部材６の外側の大気空間と接続されている。すなわち、本実施形態においては、排気口２９は、大気開放されている。第１ステージ本体１６の内面と第１ガイド部材２４の外面との間の気体は、排気口２９より、不図示の排気管を介して、チャンバ部材６の外側に排出される。
【００５０】
第１吸引口３０は、Ｙ軸方向に関して第１ステージ本体１６の中央に対して排気口２９の外側に配置されている。具体的には、第１吸引口３０は、Ｙ軸方向に関して第１ステージ本体１６の中央に対して＋Ｙ側の排気口２９と第１ステージ本体１６の＋Ｙ側の端部との間、及び−Ｙ側の排気口２９と第１ステージ本体１６の−Ｙ側の端部との間のそれぞれに配置されている。本実施形態においては、第１吸引口３０は、不図示の吸引管を介して、真空システムを含む吸引装置と接続されている。吸引装置は、第１吸引口３０を介して、第１ステージ本体１６の内面と第１ガイド部材２４の外面との間の気体を吸引可能である。
【００５１】
第２吸引口３１は、Ｙ軸方向に関して第１ステージ本体１６の中央に対して第１吸引口３０の外側に配置されている。具体的には、第２吸引口３１は、Ｙ軸方向に関して第１ステージ本体１６の中央に対して＋Ｙ側の第１吸引口３０と第１ステージ本体１６の＋Ｙ側の端部との間、及び−Ｙ側の第１吸引口３０と第１ステージ本体１６の−Ｙ側の端部との間のそれぞれに配置されている。本実施形態においては、第２吸引口３１は、不図示の吸引管を介して、真空システムを含む吸引装置と接続されている。吸引装置は、第２吸引口３１を介して、第１ステージ本体１６の内面と第１ガイド部材２４の外面との間の気体を吸引可能である。
【００５２】
ガスベアリング２７は、第１ステージ本体１６の内面と第１ガイド部材２４の外面との間に所定のギャップを形成するために、給気口２８より第１ステージ本体１６の内面と第１ガイド部材２４の外面との間に気体を供給する。給気口２８より第１ステージ本体１６の内面と第１ガイド部材２４の外面との間に供給された気体の少なくとも一部は、排気口２９より排出される。これにより、第１ステージ本体１６の内面と第１ガイド部材２４の外面との間に所定のギャップが形成され、第１ステージ本体１６は、第１ガイド部材２４に対して、非接触で支持される。また、ガスベアリング２７は、第１吸引口３０及び第２吸引口３１から気体を吸引することによって、例えば第１ステージ本体１６の内面と第１ガイド部材２４の外面との間の気体が、第１ステージ本体１６の内面と第１ガイド部材２４の外面との間の空間から外側の空間（すなわちチャンバ空間４）に流出することを抑制することができる。すなわち、第１吸引口３０及び第２吸引口３１を用いる吸引動作によって、ガスベアリング２７の給気口２８から供給された気体が、チャンバ空間４に流入することが抑制され、チャンバ空間４の真空状態が維持される。
【００５３】
次に、図１、図２、図３を参照して、第２ユニット２２について説明する。第２ステージ本体１７を移動可能な第２ユニット２２は、リニアモータを含む。本実施形態において、第２ユニット２２は、第２ガイド部材３２に配置されたリニアモータの固定子２２Ｃと、第２ステージ本体１７に配置されたリニアモータの可動子２２Ｍとを含む。第２ステージ本体１７は、第２ガイド部材３２にガイドされてＸ軸方向に移動可能である。
【００５４】
第２ガイド部材３２は、Ｘ軸方向に長い。第２ガイド部材３２の両端のそれぞれは、第１ステージ本体１６に接続されている。
【００５５】
図３に示すように、第２ステージ本体１７は、第２ガイド部材３２が配置される開口３３を有する。第２ステージ本体１７は、第２ガイド部材３２の周囲に配置される。
【００５６】
第２ユニット２２の固定子２２Ｃは、複数のコイル３８を有する。本実施形態において、コイル３８は、第２ガイド部材３２の内部空間４０に配置されている。本実施形態において、第２ガイド部材３２は、コイル３８が配置される内部空間４０を形成するハウジングとして機能する。コイル３８は、内部空間４０において、Ｘ軸方向に複数配置されている。第２ユニット２２の可動子２２Ｍは、複数の磁石３９を有する。本実施形態において、磁石３９は、第２ステージ本体１７に配置されている。第２ステージ本体１７は、固定子２２Ｃ及び可動子２２Ｍを含む第２ユニット２２の作動によって、第２ガイド部材３２にガイドされながら、Ｘ軸方向に移動可能である。
【００５７】
なお、本実施形態においては、第２ユニット２２は、固定子２２Ｃがコイルを含み、可動子２２Ｍが磁石を含む、所謂、ムービングマグネット方式のリニアモータであるが、第２ユニット２２として、固定子２２Ｃが磁石を含み、可動子２２Ｍがコイルを含む、所謂、ムービングコイル方式のリニアモータでもよい。
【００５８】
また、本実施形態においては、基板ステージ２は、第２ステージ本体１７の内面と第２ガイド部材３２の外面との間に配置されたガスベアリング３４を備えている。ガスベアリング３４の作動によって、第２ステージ本体１７（可動子２２Ｍ）は、第２ガイド部材３２（固定子２２Ｃ）に対して、非接触で支持される。第２ステージ本体１７の内面と第２ガイド部材３２の外面との間に配置されたガスベアリング３４は、図５を参照して説明したガスベアリング２７と同等の構成を有する。ガスベアリング３４についての説明は省略する。
【００５９】
テーブル１８は、第２ステージ本体１７に搭載されている。テーブル１８を移動可能な第３ユニット２３は、第２ステージ本体１７とテーブル１８との間に配置されたボイスコイルモータを含む。テーブル１８は、基板Ｐを保持した状態で、第３ユニット２３の作動によって、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００６０】
第１ユニット２１の作動によって、第１ステージ本体１６がＹ軸方向に移動すると、その第１ステージ本体１６に接続されている第２ガイド部材３２及び第２ステージ本体１７も、第１ステージ本体１６とともに、Ｙ軸方向に移動する。また、２つの第１ステージ本体１６の一方の移動量と他方の移動量とを異ならせることによって、第２ガイド部材３２及び第２ステージ本体１７は、θＺ方向に移動（回転）する。また、第２ステージ本体１７は、第２ユニット２２の作動によって、Ｘ軸方向に移動する。すなわち、第２ステージ本体１７は、第１、第２ユニット２１、２２の作動によって、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動可能である。また、テーブル１８は、第３ユニット２３の作動によって、第２ステージ本体１７上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００６１】
図２及び図３に示すように、本実施形態においては、流体供給機構７０は、複数の管部材７０Ｐと、それら管部材７０Ｐを接続する継手装置８０とを備えている。次に、図６を参照して、継手装置８０について説明する。図６は、本実施形態に係る継手装置８０の一例を示す側断面図である。図６を用いる以下の説明においては、複数の管部材７０Ｐを接続する継手装置８０のうち、第１の管部材７０Ｐと第２の管部材７０Ｐとを接続する継手装置８０について説明する。
【００６２】
図６において、継手装置８０は、第１流路７１Ｒが形成され、第１の管部材７０Ｐに接続される第１部材７１と、第２流路７２Ｒが形成され、第２の管部材７０Ｐに接続される第２部材７２と、第１流路７１Ｒと第２流路７２Ｒとを導通させた状態で、第１部材７１と第２部材７２とを回転可能に接続する支持部７３と、第１部材７１と第２部材７２との間に配置された気体軸受７４とを備えている。第１部材７１と第２部材７２とは異なる。
【００６３】
第１部材７１及び第２部材７２のそれぞれは、管部材である。本実施形態において、支持部７３は、第１部材７１の内面と所定のギャップを介して対向する第２部材７２の外面、及び第２部材７２の外面と所定のギャップを介して対向する第１部材７１の内面の少なくとも一部を含む。図６において、第２部材７２の外面と対向する部分の第１部材７１の軸（中心軸、回転軸）Ｊ１は、Ｚ軸方向とほぼ平行であり、第１部材７１の内面と対向する部分の第２部材７２の軸（中心軸、回転軸）Ｊ２は、Ｚ軸方向とほぼ平行である。第１部材７１と第２部材７２とは、支持部７３を介して、図６中、θＺ方向に相対的に回転可能である。
【００６４】
気体軸受７４は、第１部材７１に設けられ、異なる方向を向くように、給気口７５Ａ、７５Ｂ、７５Ｃがそれぞれ配置された３つのパッド面７６Ａ、７６Ｂ、７６Ｃと、第２部材７２に設けられ、パッド面７６Ａ、７６Ｂ、７６Ｃのそれぞれと対向可能な支持面７７Ａ、７７Ｂ、７７Ｃとを備える。
【００６５】
パッド面７６Ａ、７６Ｂ、７６Ｃは、第１部材７１の軸Ｊ１を囲むように第１部材７１の内面に配置されている。支持面７７Ａ、７７Ｂ、７７Ｃは、第２部材７２の軸Ｊ２を囲むように第２部材７２の外面に配置されている。すなわち、本実施形態においては、パッド面７６Ａ、７６Ｂ、７６Ｃ及び支持面７７Ａ、７７Ｂ、７７Ｃのそれぞれは、第１部材７１及び第２部材７２の相対的な回転時の回転軸Ｊ１、Ｊ２を囲むように配置されている。
【００６６】
本実施形態において、パッド面７６Ｂは、＋Ｚ側を向いており、軸Ｊ１を囲むように輪帯状に形成されている。パッド面７６Ｃは、−Ｚ側を向いており、軸Ｊ１を囲むように輪帯状に形成されている。パッド面７６Ａは、パッド面７６Ｂの内縁とパッド面７６Ｃの内縁とを結ぶように形成されている。
【００６７】
本実施形態において、支持面７７Ｂは、−Ｚ側を向いており、軸Ｊ２を囲むように輪帯状に形成されている。支持面７７Ｃは、＋Ｚ側を向いており、軸Ｊ２を囲むように輪帯状に形成されている。支持面７７Ａは、支持面７７Ｂの内縁と支持面７７Ｃの内縁とを結ぶように形成されている。
【００６８】
本実施形態において、パッド面７６Ａには、溝（絞り溝、凹部）７８Ａが形成されている。給気口７５Ａは、溝７８Ａの内側に配置されている。同様に、給気口７５Ｂ、７５Ｃは、パッド面７６Ｂ、７６Ｃに形成された溝７８Ｂ、７８Ｃの内側に配置されている。
【００６９】
給気口７５Ａ、７５Ｂ、７５Ｃは、流路７９を介して、気体供給装置（不図示）と接続されている。給気口７５Ａ、７５Ｂ、７５Ｃは、気体供給装置から供給された気体を、第１部材７１の内面と第２部材７２の外面との間に吹き出す。これにより、パッド面７６Ａ、７６Ｂ、７６Ｃと、支持面７７Ａ、７７Ｂ、７７Ｃとの間にギャップが形成される。すなわち、気体軸受７４により、第１部材７１が第２部材７２に非接触で支持される。気体軸受７４は、第１部材７１と第２部材７２とを回転可能に非接触で支持する。
【００７０】
また、本実施形態の継手装置８０は、第１部材７１と第２部材７２との間に配置され、気体を吸引する吸引口８１を備えている。本実施形態において、吸引口８１は、第２部材７２の外面と対向する第１部材７１の内面の所定位置に配置されている。吸引口８１は、第１部材７１と第２部材７２との間において、パッド面７６Ａ、７６Ｂ、７６Ｃ、及び支持面７７Ａ、７７Ｂ、７７Ｃの外側に配置されている。
【００７１】
吸引口８１は、パッド面７６Ａ、７６Ｂ、７６Ｃ、及び支持面７７Ａ、７７Ｂ、７７Ｃを含む気体軸受７４より、第１、第２流路７１Ｒ、７２Ｒに対する第１、第２部材７１、７２の外部空間に近い位置に配置されている。本実施形態において、外部空間は、チャンバ空間４である。上述のように、チャンバ空間４は、ほぼ真空である。
【００７２】
本実施形態において、吸引口８１は、気体軸受７４に対してチャンバ空間４に近い＋Ｚ側に配置されている。本実施形態において、吸引口８１は、第１部材７１の内面に形成された溝８２の内側に配置されている。溝８２は、軸Ｊ１（第２部材７２の外面）を囲むように形成されている。本実施形態においては、吸引口８１は、不図示の吸引管を介して、真空システムを含む吸引装置と接続されている。吸引装置は、吸引口８１を介して、第１部材７１の内面と第２部材７２の外面との間の気体を吸引可能である。
【００７３】
また、本実施形態の継手装置８０は、気体軸受７４と吸引口８１との間に配置された排気口８３を備えている。本実施形態において、排気口８３は、第２部材７２の外面と対向する第１部材７１の内面の所定位置に配置されている。排気口８３は、第１部材７１と第２部材７２との間において、パッド面７６Ａ、７６Ｂ、７６Ｃ及び支持面７７Ａ、７７Ｂ、７７Ｃと吸引口８１との間に配置されている。
【００７４】
本実施形態において、排気口８３は、第１部材７１の内面に形成された溝８４の内側に配置されている。溝８４は、軸Ｊ１（第２部材７２の外面）を囲むように形成されている。本実施形態においては、排気口８３は、不図示の排気管を介して、チャンバ部材６の外側の大気空間と接続されている。すなわち、本実施形態においては、排気口８３は、大気開放されている。第１部材７１の内面と第２部材７２の外面との間の気体は、排気口８３より、不図示の排気管を介して、チャンバ部材６の外側に排出される。
【００７５】
また、本実施形態においては、継手装置８０は、気体軸受７４より第１、第２流路７１Ｒ、７２Ｒに近い位置に配置され、第１、第２流路７１Ｒ、７２Ｒの流体の漏出を抑制する抑制部材８５を備えている。本実施形態において、抑制部材８５は、第２部材７２の端面と第１部材７１との間に配置されたＯリングである。
【００７６】
制御装置３は、第１部材７１の内面と第２部材７２の外面との間に所定のギャップを形成するために、給気口７５Ａ、７５Ｂ、７５Ｃより第１部材７１の内面と第２部材７２の外面との間に気体を供給する。給気口７５Ａ、７５Ｂ、７５Ｃより第１部材７１の内面と第２部材７２の外面との間に供給された気体の少なくとも一部は、排気口８３より排出される。これにより、第１部材７１の内面と第２部材７２の外面との間に所定のギャップが形成され、第１部材７１は、第２部材７２に対して、非接触で支持される。また、制御装置３は、吸引口８１から気体を吸引することによって、例えば第１部材７１の内面と第２部材７２の外面との間の気体が、第１部材７１の内面と第２部材７２の外面との間の空間から外側の空間（すなわちチャンバ空間４）に流出することを抑制することができる。すなわち、吸引口８１を用いる吸引動作によって、気体軸受７４の給気口７５Ａ、７５Ｂ、７５Ｃから供給された気体が、チャンバ空間４に流入することが抑制され、チャンバ空間４の真空状態が維持される。
【００７７】
図３及び図４に示すように、出口６６には、流体回収機構１０２が接続されている。出口６６から出た流体は、流体回収機構１０２の流路を介して、流体回収装置１０３に回収される。流体回収機構１０２の構成は、流体供給機構７０の構成とほぼ同等である。流体回収機構１０２についての説明は省略する。
【００７８】
また、上述したように、本実施形態においては、マスクＭを保持する保持部５０は、静電チャック機構を含み、テーブル１２は、電極部材と、温度調整用の流体が流れる内部流路とを有する。本実施形態の露光装置ＥＸは、テーブル１２の電極部材の温度を調整するために、上述の温度調整装置１００と同等の構成を有する温度調整装置を備えており、そのテーブル１２の電極部材の温度を調整することができる。
【００７９】
また、第１、第２ユニット２１、２２のコイル３５、３８は、電流の供給により発熱する。本実施形態の露光装置ＥＸは、コイル３５、３８の温度を調整するために、上述の温度調整装置１００と同等の構成を有する温度調整装置を備えている。コイル３５、３８の温度を調整するための温度調整装置は、温度調整用の流体を、内部空間３７、４０に供給する。第１、第２ガイド部材２４、３２は、内部空間３７、４０に流体を流入させるための入口と、内部空間３７、４０から流体を流出させるための出口とを備えている。温度調整装置は、その入口から内部空間３７、４０に流体を入れることによって、コイル３５、３８の温度を調整することができる。
【００８０】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。
【００８１】
チャンバ空間４が、環境調整装置７によって、真空状態に調整される。また、マスクＭがマスクステージ１の保持部５０に保持されるとともに、基板Ｐが基板ステージ２の保持部６０に保持される。
【００８２】
制御装置３は、基板Ｐを保持部６０で保持するために、テーブル１８に配置されている電極部材９０に電力を供給する。制御装置３は、少なくとも電極部材９０に電力を供給するとき、温度調整装置１００を用いて、電極部材９０の温度を調整する。制御装置３は、電極部材９０の温度を調整するために、流体供給装置１０１を作動して、流体供給装置１０１より流体を送出する。流体は、継手装置８０の第１、第２流路７１Ｒ、７２Ｒを含む流体供給機構７０の流路、及び入口６５を介して、内部流路６４に流入する。入口６５より内部流路６４に流入した流体は、内部流路６４を流れる。内部流路６４の流体は、その内部流路６４の外側に配置されている電極部材９０の熱を回収し、出口６６に流れる。出口６６から流出した流体は、流体回収機構１０２の流路を介して、流体回収装置１０３に吸引(回収）される。
【００８３】
また、上述したように、本実施形態においては、テーブル１２の電極部材の温度を調整するための温度調整装置が設けられている。制御装置３は、その温度調整装置を用いて、テーブル１２の電極部材の温度調整を実行する。
【００８４】
制御装置３は、基板Ｐの露光処理を開始する。マスクＭを露光光ＥＬで照明するために、制御装置３は、照明光学系ＩＬより露光光ＥＬを射出する。照明光学系ＩＬより射出された露光光ＥＬは、マスクステージ１に保持されているマスクＭに入射する。マスクＭは、露光光ＥＬ（ＥＵＶ光）で照明される。マスクＭの反射面に照射され、その反射面で反射した露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬに入射する。投影光学系ＰＬに入射した露光光ＥＬは、その投影光学系ＰＬを進行した後、基板ステージ２に保持されている基板Ｐに照射される。制御装置３は、マスクＭのＹ軸方向への移動と同期して、基板ＰをＹ軸方向に移動しつつ、マスクＭを露光光ＥＬで照明する。これにより、基板Ｐは露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
【００８５】
制御装置３は、マスクＭを保持したマスクステージ１を移動するために、駆動システム１０を作動する。また、制御装置３は、基板Ｐを保持した基板ステージ２を移動するために、駆動システム２０を作動する。制御装置３は、第１、第２ユニット２１、２２のコイル３５、３８に電流を供給する。
【００８６】
上述したように、本実施形態においては、コイル３５、３８の温度を調整するための温度調整装置が設けられている。制御装置３は、少なくともコイル３５、３６に電流を供給するとき、温度調整装置を用いて、内部空間３７、４０に温度調整用の流体を供給する。これにより、コイル３５、３８の温度が調整される。
【００８７】
また、駆動システム１０がコイルを有する場合、コイル３５、３８の温度を調整する方法と同様の方法で、その駆動システム１０のコイルの温度を調整することができる。
【００８８】
以上説明したように、本実施形態によれば、継手装置８０を含む流体供給機構７０を介して、内部流路６４、内部空間３７、４０に温度調整用の流体を供給することで、流体の漏出を抑制しつつ、電極部材９０、コイル３５、３８の温度調整を実行することができる。したがって、露光不良の発生を抑制し、不良デバイスの発生を抑制できる。
【００８９】
本実施形態によれば、継手装置８０の第１部材７１と第２部材７２とが相対的に回転可能であり、流体供給機構７０は、テーブル１８、ガイド部材３２等の移動に追従可能である。したがって、テーブル１８、ガイド部材３２等の移動性能の低下を抑制し、且つ流体の漏出を抑制しつつ、温度調整を実行することができる。
【００９０】
また、本実施形態によれば、管部材７０Ｐ及び継手装置８０を含む流体供給機構７０を、アウトガスが少なく、流体に対する耐性が高く、流体に対するバリア性が高い金属等で形成することが可能である。したがって、チャンバ空間４の環境が変化したり、露光光ＥＬの光路の状態が変化したりすることを抑制できる。
【００９１】
なお、図７に示すように、第１、第２流路７１Ｒ、７２Ｒを含む流体供給機構７０の流路に、可撓性のチューブ８８を配置し、そのチューブ８８の流路を介して流体を供給してもよい。チューブ８８は、例えばオレフィン樹脂、ウレタン樹脂等の合成樹脂で形成可能である。これにより、流体の漏出をより一層抑制できる。また、図７の実施形態によれば、抑制部材８５を省略できる。
【００９２】
なお、上述の実施形態においては、温度調整用の流体が液体である場合を例にして説明したが、気体でもよい。
【００９３】
なお、上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸがＥＵＶ露光装置である場合を例にして説明したが、露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等を用いてもよい。また、上述の各実施形態においては、露光光ＥＬが進行するチャンバ空間４が真空状態である場合を例にして説明したが、空気、窒素ガス等、所定のガスで満たされた空間でもよい。
【００９４】
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスク又はレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【００９５】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【００９６】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【００９７】
また、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。
【００９８】
また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６４００４４１号明細書、米国特許第６５４９２６９号明細書、米国特許第６５９０６３４号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
【００９９】
更に、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているように、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置を採用することができる。
【０１００】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【０１０１】
以上のように、本願実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１０２】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図８に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、前述した実施形態に従って、マスクを介した露光光で基板を露光すること、及び露光した基板を現像することを含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０１０３】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】本実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】本実施形態に係る基板ステージの一例を示す平面図である。
【図３】本実施形態に係る温度調整装置及び基板ステージの一部を示す側断面図である。
【図４】本実施形態に係る温度調整装置及び基板ステージの一部を示す断面図である。
【図５】本実施形態に係る基板ステージの一部を示す断面図である。
【図６】本実施形態に係る継手装置の一例を示す側断面図である。
【図７】本実施形態に係る流体供給装置の一例を示す側断面図である。
【図８】マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
【０１０５】
１…マスクステージ、２…基板ステージ、３…制御装置、４…チャンバ空間、１８…テーブル、２０…駆動システム、２１…第１ユニット、２２…第２ユニット、２３…第３ユニット、２４…第１ガイド部材、３２…第２ガイド部材、３５…コイル、３７…内部空間、３８…コイル、４０…内部空間、６０…保持部、６１…保持面、６４…内部流路、７０…流体供給機構、７１…第１部材、７１Ｒ…第１流路、７２…第２部材、７２Ｒ…第２流路、７３…支持部、７４…気体軸受、７５Ａ、７５Ｂ、７５Ｃ…給気口、７６Ａ、７６Ｂ、７６Ｃ…パッド面、７７Ａ、７７Ｂ、７７Ｃ…支持面、８０…継手装置、８１…吸引口、８３…排気口、８５…抑制部材、８８…第３部材、９０…電極部材、１００…温度調整装置、１０１…流体供給装置、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、Ｊ１…軸、Ｊ２…軸、Ｍ…マスク、Ｐ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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