(57)【要約】【課題】ＰＤＰの保護層における粉体の付着のばらつき等を原因とする表示ムラや点灯不良を防止または低減できる技術を提供する。【解決手段】本ＰＤＰにおいて、保護層１８は、ＭｇＯ膜１８ａとその上に付着する複数のＭｇＯ粉体１８ｂとを備え、封着のために、表示領域よりも外側で当該パネルの外周付近に封着部（封着部材４２ａ）を有し、複数のＭｇＯ粉体１８ｂは、ＭｇＯ膜１８ａの表面に対し、少なくとも表示領域の範囲（Ｒ０）から封着部（封着部材４２ａ）の範囲（Ｒ２）までの範囲（Ｒ６）に付着される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電ガスを封入して形成された放電空間を介して対向する一対の基板構造体を備え、前記一対の基板構造体の一方は、基板上に配置された複数の電極と、前記複数の電極を被覆する誘電体層と、前記誘電体層を被覆する保護層とを有し、
前記保護層は、前記誘電体層の表面に積層されるＭｇＯ（酸化マグネシウム）膜と、前記ＭｇＯ膜上に付着する複数のＭｇＯ粉体とを備え、
前記一対の基板構造体を重ね合わせて前記放電空間を形成する封着のために、表示領域よりも外側で本パネルの外周付近に封着部を有し、
前記複数のＭｇＯ粉体は、前記ＭｇＯ膜の表面に対し、少なくとも前記表示領域から前記封着部までの範囲に付着されていること、を特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
請求項１記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記複数のＭｇＯ粉体は、前記ＭｇＯ膜の表面に対し、前記表示領域、及びその外側の非表示領域、及びその外側の前記封着部の外側端部までの範囲に付着されていること、を特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
請求項１記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記複数のＭｇＯ粉体は、前記表示領域から前記封着部の外側の本パネルまたは基板の端部までの範囲に付着されていること、を特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
請求項１記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記ＭｇＯ膜の形成の範囲と前記複数のＭｇＯ粉体の付着の範囲とが同じであること、を特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
プラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
放電ガスを封入して形成される放電空間を介して対向する一対の基板構造体における一方の基板構造体において基板上に複数の電極を形成する工程と、
前記複数の電極を被覆するように誘電体層を形成する工程と、
前記誘電体層の表面に保護層を形成する工程と、を有し、
前記一対の基板構造体における他方の基板構造体を形成する工程と、
前記一方の基板構造体と他方の基板構造体とを重ね合わせて前記放電空間を形成するための封着の工程と、を有し、
前記封着の工程では、表示領域よりも外側で本パネルの外周付近に封着部となる封着部材を配置する工程と、前記封着部材を熱処理により固着する工程と、を有し、
前記保護層を形成する工程では、少なくとも前記表示領域に対応する範囲で前記誘電体層の表面に対しＭｇＯ（酸化マグネシウム）膜を形成する工程と、前記ＭｇＯ膜の表面に対し複数のＭｇＯ粉体を形成する工程と、を有し、
前記複数のＭｇＯ粉体を形成する工程では、前記ＭｇＯ粉体またはそれを含有する材料を、少なくとも前記表示領域から前記封着部材までの範囲に付着させる工程を有すること、を特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
請求項５記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記複数のＭｇＯ粉体を形成する工程では、前記ＭｇＯ粉体またはそれを含有する材料を、スプレーによる散布または塗布により付着させる工程を有すること、を特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
請求項５記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記ＭｇＯ粉体を形成する工程では、前記表示領域から前記封着部材までの範囲よりも外側にマスクを配置し、前記ＭｇＯ粉体またはそれを含有する材料を散布または塗布により付着させる工程を有すること、を特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
請求項５記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記ＭｇＯ粉体を形成する工程では、前記表示領域から前記封着部材までの範囲よりも外側のパネル辺端部または切断ラインまで、マスク無しで、前記ＭｇＯ粉体またはそれを含有する材料を散布または塗布により付着させる工程を有すること、を特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
請求項５記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記封着の工程では、前記封着部材を、前記ＭｇＯ粉体が形成される基板構造体とは逆側の基板構造体に配置し、前記重ね合わせにより前記封着部材を前記ＭｇＯ膜及びＭｇＯ粉体に接した状態で熱処理により固着すること、を特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）及びその製造技術に関し、特に、ＰＤＰの放電遅れの改善に適用して有効な技術、及び保護層の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、一般に商品化されているＡＣ（交流）駆動型のＰＤＰは、面放電型である。面放電型のＰＤＰでは、カラー表示のための蛍光体（蛍光体層）を、表示電極対からパネル厚さ方向に遠ざけて配置することができ、それによって放電時のイオン衝撃による蛍光体の特性劣化を低減することができる。従って、面放電型のＰＤＰは、表示電極対を成すＸ電極及びＹ電極を、前後の基板構造体に分けて配置する対向放電型のＰＤＰに比べて、長寿命化に適している。
【０００３】
上記一般のＡＣ型で面放電型のＰＤＰの前面基板（前面基板構造体）では、表示電極を覆う誘電体層が放電時のイオンの衝撃により劣化することを防ぐために、保護層が設けられている。この保護層は、誘電体層が放電時のイオンの衝撃により劣化するのを防ぐ機能（耐イオン衝撃性）を持つだけでなく、この保護層にイオンが衝突することにより二次電子を放出し放電を成長させる機能（二次電子放出性）も持つ。
【０００４】
上記保護層として、耐イオン衝撃性や二次電子の放出のしやすさ（二次電子放出係数の高さ）から、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の薄膜（ＭｇＯ膜）が用いられることが一般的である。
【０００５】
また、上記ＭｇＯ膜の上に、ＭｇＯ結晶粒子を分散配布（付着）する技術について、例えば特開２００６−１４７４１７号公報（特許文献１）などで提案されている。
【特許文献１】特開２００６−１４７４１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記保護層（ＭｇＯ膜）は、二次電子放出係数が高いので、放電開始電圧を低減するには極めて有効である。しかしながら、パネルの高精細化の要求に対して従来よりも更にアドレス速度を向上させる必要が生じ、これにより、新たに放電遅れの問題が提起されている。つまり、ＰＤＰを高精細化するほど、アドレス動作等における放電遅れを如何に短縮するかが大きな課題となる。
【０００７】
放電遅れを短くするための手段として、従来の保護層（ＭｇＯ膜）の上にＭｇＯ結晶粒子（ＭｇＯ粉体）を分散配布（付着）する技術について、例えば前記特許文献１などで提案されている。上記ＭｇＯ粉体は、プライミング粒子を供給して放電空間での放電を安定化させる機能を持ち、これにより放電遅れを改善できる。
【０００８】
しかしながら、上記のような従来技術のパネルの保護層（ＭｇＯ膜）に対するＭｇＯ粉体（ＭｇＯ結晶粒子）の付着の方法及びパネル構造においては、以下のような課題がある。従来では、ＭｇＯ膜表面に対し、ＭｇＯ粉体（またはそれを含有する材料）を、パネルの表示領域（有効表示領域）の端部までに対応した範囲に付着させる方式である。例えば、表示領域の外側がマスクによって隠され、その内側に、散布等によりＭｇＯ粉体が付着される。
【０００９】
上記方式では、特に表示領域の端部に、ＭｇＯ粉体の付着のムラ（ばらつき）や、ＭｇＯ粉体が付着していない領域（表示領域の外側の領域）からの影響などが発生しやすい。それらの原因によって、表示領域の端部に、放電不良、点灯不良、それによる表示ムラなどが発生し、パネルの品質を下げることになる。
【００１０】
本発明は以上のような問題に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、ＰＤＰの保護層における粉体の付着のムラ（ばらつき）等を原因とする点灯不良や表示ムラを防止または低減できる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。前記目的を達成するために、本発明の代表的な実施の形態は、保護層としてＭｇＯ膜及びその上のＭｇＯ粉体（ＭｇＯ結晶粒子）等を備えるＰＤＰの技術であって、以下に示す構成を有することを特徴とする。
【００１２】
本形態は、表示領域の端部と封着部（封着材）が存在する空間との関係に着目し、パネル面内におけるＭｇＯ粉体（複数の粒子）の付着の領域を工夫することにより、表示領域端部を含む表示領域のムラ、放電不良等を防止または低減して品質を改善するものである。
【００１３】
具体的には、ＭｇＯ粉体を、表示領域（有効表示領域）に対応する範囲のみではなく、パネルの封着部（シール部）となる材料（封着材）が配置される領域までの範囲に存在させる。粉体を表示領域から封着部（封着材）の範囲まで延長して、一様（ばらつき少なく）、連続的に配置（付着）させる。このことが、表示領域の端部における点灯安定性に重要な影響を与える。即ち、表示領域の端部では、その外側、封着部の領域まで、一様に粉体が付着されるので、製造時でも付着のムラ等が生じ難く、製品時でも放電不良等が生じ難い。
【００１４】
本形態のＰＤＰは、放電ガスを封入して形成された放電空間を介して対向する一対の基板構造体を備え、一対の基板構造体の一方は、基板上に配置された複数の電極と、複数の電極を被覆する誘電体層と、誘電体層を被覆する保護層とを有し、保護層は、誘電体層の表面に積層されるＭｇＯ（酸化マグネシウム）膜と、ＭｇＯ膜上に付着する複数のＭｇＯ結晶粒子とを備え、放電空間に対し、少なくともＭｇＯ膜、ＭｇＯ粉体が形成される表示領域を有し、一方の基板構造体（前面基板）と他方の基板構造体（背面基板）とを重ね合わせて放電空間を形成するための封着（封止）のために、表示領域よりも外側の当該パネルの外周付近に、封着部（封着部材）が配置される領域を有する。そして、複数のＭｇＯ粉体は、ＭｇＯ膜の表面に対し、少なくとも表示領域からその外側の封着部（封着部材が配置される領域）までの範囲に、散布または塗布などにより付着されていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明の代表的な実施の形態によれば、ＰＤＰの保護層における粉体の付着のムラ（ばらつき）等を原因とする点灯不良や表示ムラを防止または低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１７】
図１〜図９を用いて、本発明の一実施の形態のＰＤＰ及び製造方法について説明する。本実施の形態では、図４等に示すように、保護層のＭｇＯ膜上に付着させるＭｇＯ粉体の範囲を、表示領域から非表示領域を経て封着部材配置領域までの範囲としたものである。
【００１８】
＜ＰＤＰ平面＞
図１において、本実施の形態のＰＤＰ１（パネル）について概略的な平面（表示面側）の構成を示している。なお、ＤＸは画面内の行方向（水平方向）、ＤＹは画面内の列方向（垂直方向）である。図１中、横長の方が前面基板構造体１１（特にその前面基板１３）、少し縦長の方が背面基板構造体１２（特にその背面基板１９）である。前面基板構造体１１と背面基板構造体１２の平面間、パネル１の外周部には、枠状に封着部（シール部）４２が形成されている。封着部４２の内側に、チップ管（通排気孔）９０を通じて、放電ガスが封入（封止）される。
【００１９】
パネル１の表示面側に、封着部４２よりも内側に、矩形の表示領域４０（有効表示領域）を有する。表示領域４０（有効表示領域）は、映像表示される画面に対応付けられ、電極形成等により所定のセル構造が形成されている。表示領域４０の外側で、封着部４２よりも内側の領域は、非表示領域４１であり、映像表示には使用されない。なお、非表示領域４１には、ダミーリブ等の構造が形成される場合があるが、本例では省略している。封着部４１の外側で、各基板構造体（１１，１２）の辺端部までの領域は、各電極群が引き出される領域（電極引き出し部）などとして使用される。当該ＰＤＰ１の背面側は、シャーシや駆動回路等の構造体が接続され、これによりＰＤＰモジュールが構成される。
【００２０】
＜ＰＤＰ断面＞
図２には、ＰＤＰ１の概略的な断面の構造の一例を一部示している。例えばＰＤＰ１の右側の辺部付近における断面（ＤＸ−ＤＺ方向断面）を示している。ＤＺはパネル厚さ方向（ＤＸ−ＤＹの平面に対し垂直な方向）である。
【００２１】
Ｒ０は、表示領域４０の範囲である。Ｒ１は、非表示領域４１の範囲である。Ｒ２は、封着部４２の範囲である。また言い換えると、Ｒ２は、封着部４２となる封着部材４２ａが配置される領域（範囲）である。Ｒ３は、封着部４２よりも外側の範囲であり、例えば、前面基板構造体１１（前面基板１３）の辺端部（電極引き出し部）の範囲である。
【００２２】
Ｒ５は、表示領域４０よりも外側の範囲であり、例えば表示領域４０以外をマスクする場合の範囲である。Ｒ６は、表示領域４０とその外側の非表示領域４１とその外側の封着部４２とを含む、封着部４２の外周端（または図２では背面基板構造体１２の辺端部）までの範囲であり、本実施の形態におけるＭｇＯ粉体（複数のＭｇＯ結晶粒子）１８ｂを付着させる範囲である。
【００２３】
本例は、カラー表示用のＡＣ駆動型、三電極、面放電型のＰＤＰである。ＰＤＰ１は、放電空間２４を介して対向する前面基板構造体１１と背面基板構造体１２とを有している。
【００２４】
前面基板構造体１１は、前面基板（例えばガラス基板）１３上に配置された複数の表示電極対であるＸ電極（維持電極）１４及びＹ電極（走査電極）１５と、これらの表示電極対（１４，１５）を被覆する誘電体層１７と、この誘電体層１７を被覆する保護層１８とを有している。保護層１８は、誘電体層１７の表面に積層されるＭｇＯ（酸化マグネシウム）膜１８ａと、ＭｇＯ膜１８ａ上に付着する複数のＭｇＯ結晶粒子（ＭｇＯ粉体）１８ｂとを備えている。
【００２５】
表示電極対（Ｘ電極１４，Ｙ電極１５）は、行方向ＤＸに直線状に延在し、表示ラインを構成する。表示電極対は、例えば放電ギャップを形成する透明電極と、金属バス電極とから構成される。金属バス電極は、電極引き出し部（Ｒ３）で駆動回路側と接続される。
【００２６】
誘電体層１７は、主にＳｉＯ２などのガラス材料で構成され、表示電極群を被覆している。誘電体層１７は、例えば、低融点ガラス粉末を主成分とするフリットペーストを、ガラス基板１３上にスクリーン印刷法で塗布し、焼成することにより形成される。他には、所謂グリーンシートと呼ばれるシート状の誘電体シートを貼り付けて焼成する方法もある。あるいは、プラズマＣＶＤ法でＳｉＯ２膜を成膜する方法もある。
【００２７】
誘電体層１７の放電空間２４に向く側の表面には、表示の際の放電（主に維持放電）により生じるイオンの衝突による衝撃から誘電体層１７を保護するための保護層１８が形成されている。保護層１８については後述する。
【００２８】
背面基板構造体１２は、背面基板（例えばガラス基板）１９における前面基板構造体１１及び放電空間２４に対向する面上には、複数のアドレス電極２０が形成されている。アドレス電極２０は、Ｘ電極１４及びＹ電極１５が延在する行方向ＤＸと交差（略直交）する列方向ＤＹに直線状に延在し、表示列を構成する。アドレス電極２０は、金属バス電極と同様に形成できる。アドレス電極２０とＹ電極１５とは、セル２５の点灯／非点灯を選択するための放電（アドレス放電）を行うための電極対を構成する。Ｙ電極１５は、維持放電用の電極としての機能とアドレス放電用の電極（走査電極）としての機能とを併せ持つ。
【００２９】
アドレス電極２０群を被覆する誘電体層２１は、前面側の誘電体層１７と同じ材料や方法を用いて形成できる。誘電体層２１上には、パネル厚さ方向ＤＺに立ち放電空間２４を区画する複数の隔壁２２が形成されている。隔壁２２は、アドレス電極２０間の位置に、例えば列方向ＤＹに沿ってストライプ状に形成されている。隔壁２２は、例えば、サンドブラスト法、フォトエッチング法などにより形成できる。
【００３０】
誘電体層２１の上面、隔壁２２間には、真空紫外線により励起されて赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色の可視光を発生する蛍光体２３がそれぞれ所定の位置に形成されている。蛍光体２３は、例えば、蛍光体ペーストを隔壁２２で区切られた空間内にスクリーン印刷またはディスペンサを用いた方法などで塗布し、これを色別に繰り返した後、焼成することにより形成される。
【００３１】
前面基板構造体１１の保護層１８側の面と背面基板構造体１２の隔壁２２側の面とを対向配置して重ね合わせ、外周部を封着部４２により封着し、内部空間を排気し放電ガスを封入することによりパネル１が得られる。表示電極対（Ｘ電極１４とＹ電極１５）とアドレス電極２０との交差に対応してセル２５が構成される。Ｒ，Ｇ，Ｂの各色のセル２５のセットにより画素が構成される。放電空間２４には、Ｘｅ−Ｎｅなどの混合ガスなどによる放電ガスが封入される。
【００３２】
なお、本例では、ＭｇＯ粉体１８ｂの付着範囲に合わせてＭｇＯ膜１８ａを形成している。ＭｇＯ膜１８ａの範囲は、ＭｇＯ粉体１８ｂの付着範囲よりも外側に広くしてもよい。
【００３３】
なお、説明をわかりやすくするために、各図面中では各構成要素のサイズ比率を実際とは変えて示している。
【００３４】
＜保護層＞
図３において、特に前面基板構造体１１の保護層１８についてわかりやすく示している。保護層１８は、誘電体層１７の表面に積層され下地となるＭｇＯ膜１８ａと、ＭｇＯ膜１８ａ上の表面（放電空間２４との対向面）（Ｐ１）に付着する複数のＭｇＯ粉体（ＭｇＯ結晶粒子）１８ｂとを備えている。
【００３５】
保護層１８は、誘電体層１７が放電時のイオンの衝撃により劣化することを防ぐ機能（耐イオン衝撃性（耐スパッタ性））とともに、二次電子を放出して放電の成長、維持を促進する機能（二次電子放出性）が要求される。このため、保護層１８には、二次電子放出係数の高い例えばＭｇＯが主成分として用いられている。
【００３６】
ＭｇＯ膜１８ａは、例えば電子ビーム蒸着法やスパッタ法のような当該分野で公知な薄膜プロセスで形成することができる。
【００３７】
ＭｇＯ粉体１８ｂは、例えば、複数のＭｇＯ結晶粒子であり、主にＭｇＯ結晶単粒子を含む。ＭｇＯ粉体１８ｂは、プライミング電子を供給する機能を持つ機能性粉体である。
【００３８】
複数のＭｇＯ結晶粒子１８ｂは、主に単粒子による立方体であり、例えば、ＭｇＯ膜１８ａ表面（Ｐ１）に配向性が揃って付着されている。複数のＭｇＯ結晶粒子１８ｂの立方体における放電空間２４に向く面（Ｐ２）において配向が揃っている。なお、ＭｇＯ粉体１８ｂは、ＭｇＯのみから成ってもよいが、結晶構造に影響を与えない程度に少量の別の成分を含んでいてもよい。
【００３９】
＜粉体付着範囲＞
次に、図４には、本発明の特徴構成について簡単に示している。（ａ）は、パネル１の前面基板構造体１１（詳細省略して特に前面基板１３及び保護層１８）と背面基板構造体１２（詳細省略して特に背面基板１９）を重ね合わせ及び封着する前の状態における、封着部材４２ａ及びＭｇＯ粉体１８ｂなどの配置範囲を示している。（ｂ）は、（ａ）の状態から、重ね合わせ及び封着した後の状態を同様に示している。Ｒ０等は、図２と同様の範囲である。
【００４０】
図４（ａ）において、前面基板構造体１１と背面基板構造体１２の間は、パネル組み立て、封着、排気及び放電ガス封入等の工程を経ることにより放電空間２４となる。前面基板構造体１１と背面基板構造体１２の間、封着部４２とするための外周部（Ｒ２）には、封着前の状態において、例えば背面基板１９側の面に、封着部材４２ａが配置される。
【００４１】
封着部材４２ａは、例えば低融点ガラスペースト（シールフリット）から成り、封着工程時、熱処理により固着される（これにより封着部４２となる）。
【００４２】
前面基板構造体１１側において、放電空間２４に露出する側の面には、保護層１８（ＭｇＯ膜１８ａ，ＭｇＯ粉体１８ｂ）を有する。ここでは保護層１８以外を省略しＭｇＯ粉体１８ｂを拡大してわかりやすく示している。
【００４３】
ＭｇＯ膜１８ａは、少なくとも、表示領域４０に対応付けられる範囲Ｒ０に平面的に形成される。本例では、ＭｇＯ粉体１８ｂの付着の範囲Ｒ６に合わせて形成している。ＭｇＯ膜１８ａを表示領域４０の範囲Ｒ０で形成し、その上にＭｇＯ粉体１８ｂをより広い範囲Ｒ６で形成する形態も可能である。
【００４４】
本実施の形態のＰＤＰ１及びその製造方法では、ＭｇＯ粉体１８ｂが少なくとも有効表示領域４０に付着されるが、表示領域４０の端部の放電安定性の観点から、ＭｇＯ粉体１８ｂの付着の領域は、範囲Ｒ６のように、封着部材４２ａの領域まで存在することが必要となる。ＭｇＯ膜１８ａの平面（Ｐ１）上に対するＭｇＯ粉体１８ｂの付着の工程において、表示領域４０（対応範囲Ｒ１）だけでなく、その外側、非表示領域４１（対応範囲Ｒ２）、及び封着部４２ないし封着部材４２ａ（対応範囲Ｒ３）までを含む範囲Ｒ６に、一様に付着される。ＭｇＯ粉体１８ｂの付着は、例えばスプレーガンによる散布方法などを用いることができる。
【００４５】
図４（ｂ）において、封着工程では、上記図４（ａ）の状態から、前後の基板構造体（１１，１２）を重ね合わせて外周部（範囲Ｒ２）を封着することで、図４（ｂ）の状態になる。この際、封着部材４２ａは、ＭｇＯ粉体１８ｂを介して前面基板構造体１１側と固着されるが、特に問題無く固着することができる。
【００４６】
＜従来技術との比較＞
図５（Ａ），（Ｂ）には、従来技術と本実施の形態との比較を示している。（Ａ）は従来技術のＰＤＰ、（Ｂ）は本実施の形態のＰＤＰ１である。なお、図４とは逆の向きであり、上側が背面基板構造体１２、下側が前面基板構造体１１である。各構造物の配置の上下は工程に応じて適宜選択される。ａで示すように、下側のＭｇＯ粉体１８ｂが付着されている前面基板構造体１１に対し、上側の封着部材４２ａが付着された背面基板構造体１２を、重ね合わせる場合である。Ｌ１は表示領域４０の端部ライン、Ｌ２は封着部４２（封着部材４２ａ）の内側端部（内周）ライン、Ｌ３は封着部４２（封着部材４２ａ）の外側端部（外周）ライン、Ｌ４は前面基板１３の端部ライン（切断ライン）、Ｌ５は背面基板１９の端部ライン（切断ライン）である。
【００４７】
（Ａ）では、表示領域４０に対応する範囲Ｒ０で、表示領域４０の端部のラインＬ１まで、ＭｇＯ膜１８ａの上にＭｇＯ粉体１８ｂが付着されている。例えば、付着の際、表示領域４０の外側の範囲Ｒ５は、ＭｇＯ粉体１８ｂが付着されないようにマスクで隠される。しかしながら、この従来技術では、マスクを用いた場合でも、表示領域４０の端部Ｒａ（ラインＬ１の内側）には、ＭｇＯ粉体１８ｂの付着のばらつき（ムラ）や、ＭｇＯ粉体１８ｂが付着していない領域（表示領域４０の外側の領域（範囲Ｒ１））からの影響などが発生しやすい。それによって、表示領域４０の端部Ｒａに、放電不良、点灯不良、それによる表示ムラなどが発生することがある。
【００４８】
一方、（Ｂ）の本実施の形態では、範囲Ｒ６のように、少なくとも封着部４２（封着部材４２ａ）の範囲Ｒ２まで、その外側端部（外周）ラインＬ３まで、ＭｇＯ粉体１８ｂが付着される。また、封着部４２（封着部材４２ａ）の範囲Ｒ２よりも更に外側の領域（範囲）に対しては、ＭｇＯ粉体１８ｂが付着される場合とされない場合とのいずれも可能であり、本例では、前面基板１３の端部ラインＬ４まで付着させた場合である。また、ＭｇＯ粉体１８ｂとＭｇＯ膜１８ａで同じ範囲の場合である。
【００４９】
なお、ここでは、範囲Ｒ２のように、封着工程の前後において封着部材４２ａと封着部４２の幅をほぼ同一と仮定している。
【００５０】
ＭｇＯ粉体１８ｂの付着のプロセス（工程）では、範囲Ｒ６において、一様、連続的に行われることで、面内で粉体の付着（分散配布）のばらつきが少ないようにすることが好ましい。
【００５１】
＜ＰＤＰ製造方法＞
図６において、本実施の形態のＰＤＰ１の製造方法の概略について示している（Ｓは工程を示す）。前面基板構造体１１の作製の工程（Ｓ１〜Ｓ６）、背面基板構造体１２の作製の工程（Ｓ７）、パネル１の組み立てから完成までの工程（Ｓ８〜Ｓ１０）等を有する。
【００５２】
まず、前面基板構造体１１の作製において、Ｓ１で、前面基板（ガラス基板）１３を、元基板からの切断（後述のパネル部３０４の切り出し）等により形成、準備する。Ｓ２で、ガラス基板１３上に、表示電極（１４，１５）群を、スクリーン印刷法や、フォトリソ＋エッチング法などを用いて形成する。
【００５３】
Ｓ３で、ガラス基板１３上、表示電極（１４，１５）群を被覆して誘電体層１７を形成する。誘電体層１７は、例えば、低融点ガラスペーストをスクリーン印刷法などにより塗布し焼成することにより形成される。
【００５４】
Ｓ４で、誘電体層１７上に、保護層１８のＭｇＯ膜１８ａを、例えば蒸着法（あるいはスパッタ法や塗布方法など）により形成する。
【００５５】
また、Ｓ５では、ＭｇＯ粉体１８ｂを調製する。ＭｇＯ粉体（ＭｇＯ結晶粒子）１８ｂの調製の方法としては、一例では、気相法で作製したＭｇＯ種結晶と少量のフラックス（ＭｇＯ種結晶の溶融を促進させる融剤）とを混合して焼成し、得られた焼成物を解砕することによって作製することができる。作製したＭｇＯ粉体１８ｂは、サイズが比較的大きく且つサイズのばらつきが小さい。従って、このＭｇＯ粉体１８ｂをＭｇＯ膜１８ａに散布すると、複数の粒子の配向が揃う。フラックスとしては、例えば、マグネシウムのハロゲン化物（フッ化マグネシウム等）を用いることができる。焼成は、例えば、１０００〜１７００℃で、１〜５時間行う。フラックスの添加量は、例えば、０．００１〜０．１ｗｔ％である。焼成物の解砕は、例えば、焼成物を乳鉢に入れて、それを乳棒ですり潰して粉体状にする方法が挙げられる。気相法によるＭｇＯ種結晶の作製については、公知の方法を用いて行うことができる。また、気相法で作製したＭｇＯ種結晶は、宇部マテリアルズ株式会社製の物を用いてもよい。
【００５６】
Ｓ６で、ＭｇＯ膜１８ａ上にＭｇＯ粉体１８ｂを付着形成する。一例では、ＭｇＯ粉体１８ｂをそのまま又は分散媒に分散させた状態でＭｇＯ膜１８ａ上に塗布又は散布することによってＭｇＯ粉体１８ｂをＭｇＯ膜１８ａ上に付着させることができる。塗布又は散布は、具体的には、例えば、静電塗布法、スプレー法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、ディスペンサ法、ロールコート法、ダイコート法、ドクターブレード法又はインクジェット法などによって行うことができる。例えば、ＭｇＯ粉体１８ｂを含有する材料を、スプレーガン等により散布または塗布し、乾燥すること等により形成する。あるいは、ＭｇＯ粉体１８ｂを含有するペーストを支持フィルム上に塗布した後に乾燥させることによってフィルム状にし、これをＭｇＯ膜１８ａ上にラミネートするようにしてもよい。
【００５７】
一方、Ｓ７では、背面基板構造体１２を、公知技術を用いて例えば以下のように作製する。背面基板（ガラス基板）１９、アドレス電極２０、誘電体層２１等は、前面基板構造体１１側と同様に作製できる。隔壁２２は、例えば、低融点ガラスペースト等の材料による層を形成し、これをサンドブラスト等の方法により、パターニングし、焼成することで形成する。蛍光体２３は、Ｒ，Ｇ，Ｂ毎に、例えば、隔壁２２間の領域に、蛍光体ペーストを、スクリーン印刷法、ディスペンサ等の方法により塗布し、焼成することで形成する。
【００５８】
次に、パネル組み立て工程では、上記作製した前面基板構造体１１と背面基板構造体１２とを、対向して位置合わせしつつ重ね合わせ、外周部を封着部材４２ａを用いて封着することにより、パネル（ＰＤＰ１）を組み立てる。Ｓ８で、封着部材４２ａを、パネル１外周部の例えば背面基板１９側の領域（範囲Ｒ２）に塗布配置し、パネル１の熱処理により封着部材４２ａを前後の基板の間で固着させることで封着する。封着部材４２ａは、例えばシールフリットと呼ばれる低融点ガラス材料を用いる。
【００５９】
Ｓ９では、外部装置からの制御の下、上記封着により外周部が閉じられた状態のパネル１の内部空間に対し、チップ管９０を通じて、真空排気し、放電ガスを封入し、チップ管９０を封じ切ること等により、閉じられた放電空間２４を構成する。なお、製造方法によっては、封着工程と排気及びガス封入工程とを並行して行うこともできる。
【００６０】
Ｓ１０のエージング、試験等の工程では、パネル１の電極への電圧印加により放電空間２４で放電を発生させることによりパネル１の状態を安定化させる。また、セルの点灯不良などの検査、試験などを経て、パネル製品として完成する。
【００６１】
なお、ＭｇＯ粉体１８ｂの付着の工程と、封着部４２の形成工程とにおいて、特に相互作用による悪い影響はみられず、各工程の順序や詳細などについても適宜変更可能である。
【００６２】
＜粉体付着方法＞
上記ＭｇＯ膜１８ａ上にＭｇＯ粉体（ＭｇＯ結晶粒子）１８ｂを付着させる方法及び工程の詳細例として、以下のようにした。まず、ＭｇＯ結晶粒子１８ｂをＩＰＡ（関東化学株式会社製、電子工業用）に混合し、超音波分散機で分散させて凝集解砕させ、スラリーを作製した。
【００６３】
次に、ＭｇＯ膜１８ａ上に塗装用スプレーガンを用いて上記スラリーをスプレー塗布し、ＭｇＯ結晶粒子１８ｂをＭｇＯ膜１８ａ上に付着させた。スプレーガンは、２流体エア霧化方式のものを用いた。スラリー中のＭｇＯ結晶粒子１８ｂの濃度と、スプレーガンにかかる霧化圧は、以下のように設定した。即ち、本実施例では、ＭｇＯ結晶粒子１８ｂの濃度を０．６ｗｔ％とし、霧化圧を１８０ｋＰａとした。それに対し比較例では、ＭｇＯ結晶粒子１８ｂの濃度を０．２ｗｔ％とし、霧化圧を６０ｋＰａとした。また、ＭｇＯ結晶粒子１８ｂは、ＭｇＯ結晶粒子１８ｂの密度が１ｍ２当り０．１ｇとなるように付着させた。
【００６４】
上記付着方法及び工程による実施例により、当該基板に当該粉体を付着させる際にパネル１の有効表示領域４０から封着部４２（封着部材４２ａ）までの部分（範囲Ｒ６）にＭｇＯ結晶粒子１８ｂを存在（配置）させることによって、表示領域４０の端部Ｒａの放電が安定化される。封着部４２までＭｇＯ結晶粒子１８ｂを存在させない場合には、当該粉体が存在しない領域からの放電の補助が受けられない、もしくは、付着の分布のばらつき（ムラ）により放電にムラが生じてしまう。
【００６５】
＜マスク及び切断の例＞
また、図７〜図９を用いて、パネル１の端部の製造処理例、マスクを用いてＭｇＯ粉体１８ｂを付着する例などについて説明する。
【００６６】
図７に示す第１の例において、一番背景の平面には、点線の矩形で示すように、パネル１（前面側基板構造体１１）を形成するための元になる基板３０１（ガラス基板等）が配置されている。基板３０１から、個々のパネル１（前面側基板構造体１１）となるための複数（例えば３つ）のパネル部３０４が切り出される。基板３０１の上（図７中の基板３０１の四辺）には、パネル部３０４として切り出されない部分（ＭｇＯ粉体１８ｂを付着する必要が無い部分）を覆うように、枠状にマスク３０２が配置されている。マスク３０２の外側端部（例えばラインＡ２）は、基板３０１の端部（例えばラインＡ１）よりも外側であり、マスク３０２により基板３０１の端部が隠れている。
【００６７】
また、矩形状に破線で示すのは、切断ライン３０３（例えばラインＡ４）である。切断ライン３０３で基板３０１がパネル厚さ方向ＤＺで切断される。これにより、個々のパネル部３０４が切り出される。切断ライン３０３が、前述の各基板の端部（Ｌ４，Ｌ５）に相当する。パネル部３０４の内側の一点鎖線で示す矩形（例えばラインＡ５）は、表示領域４０（範囲Ｒ０）に相当する部分である。パネル部３０４の外側端部（例えばＡ４）と内側端部（例えばＡ５）との間の領域は、前述の表示領域４０の外側の領域（範囲Ｒ５）となる。
【００６８】
また、マスク３０２の内側端部（例えばラインＡ３）は、パネル部３０４の外側端部（例えばＡ４）と内側端部（例えばＡ５）との間、ＭｇＯ粉体１８ｂを付着させる範囲（Ｒ６）に対応して配置されている（例えばＡ３が前記Ｌ３またはＬ４に対応する）。本例によって、前記図４または図５（Ｂ）のような構造が得られる。
【００６９】
図８に示す第２の例において、第１の例と異なる箇所は、パネル部３０４同士の間の切断ライン３０３（例えばＡ４）上にもマスク３０２（例えば幅３０５で示す部分）を配置することである。ＭｇＯ粉体１８ｂを付着させる範囲（Ｒ６）に対応してマスク３０２領域を調整する。
【００７０】
上記第１及び第２の例は、基板３０１からの切り出しにおいて捨て又は余りの部分が出るレイアウトの場合である。例えば、各パネル部３０４の外側に当該捨て又は余りの部分を設け、その部分を基板３０１の平面的な支持に用いる。
【００７１】
図９に示す第３の例において、第３の例では、上記例と異なる箇所として、基板３０１からの切り出しにおいて捨て又は余りの部分が無いようにレイアウトする場合である。本例のような場合には、マスク３０２無しとする場合もある。図９中の左側では、基板３０１に対しマスク３０２無しで切断ライン３０３（例えばＡ４）により切断することで、パネル部３０４が切り出される。図９中の右側では切り出さずＭｇＯ粉体１８ｂが付着しない部分をマスク３０２で覆っている。
【００７２】
上記パネル（基板３０１）を切断する工程においては、ガラス切、レーザーなどにより、基板３０１にクラックを入れて切断する。パネル部３０４以外の不要部は、吸着により廃棄する。この際、吸着パッドにＭｇＯ粉体１８ｂが付着することがある。パネル部３０４同士の間は、吸着で支持しないので、特に問題無い。このＭｇＯ粉体１８ｂの付着は量産のように多く処理を行うことで吸着パッドの清掃、もしくは交換が必要となり生産性、良品率へ悪影響を及ぼすことがあるため、マスクで覆うことが望ましい。
【００７３】
以上のように、本実施の形態のＰＤＰ１及び製造方法によれば、表示領域４０の外側の範囲（Ｒ６）へ拡張してＭｇＯ粉体１８ｂが付着されるので、表示領域４０のＭｇＯ粉体１８ｂの付着のムラ（ばらつき）等を防止または低減でき、それを原因とする点灯不良や表示ムラを防止または低減できる。これにより、パネルの品質を向上でき、歩留まり良くパネルを生産できる。
【００７４】
また、本実施の形態との比較例として、非表示領域４１内までにＭｇＯ粉体１８ｂを付着させる構成が考えられるが、この場合、以下のような問題がある。即ち、非表示領域４１の途中までの当該粉体の付着を行うために、その近くにマスクを配置すると、スプレーによる散布方法を用いた場合では、乱気流ができたり、電荷が溜まり粉体が凝縮したりすることで、分布ばらつきができ、放電のムラ（不良）につながってしまう。
【００７５】
従来技術では表示領域４０の端部（Ｒａ）でムラ等が出ないようにする制御が難しいので、本実施の形態では前述のように封着部４２まで付着させる構成としている。
【００７６】
また、表示領域４０と封着部４２との距離を十分に離した構造として、上記マスクによる悪影響が出ないようにする構成が考えられるが、この場合、非表示領域４１が大きくなってしまう等の不利点がある。
【００７７】
本実施の形態のパネル１の設計例については例えば以下である。表示領域４０端部（Ｌ１）から封着部４２の端部（Ｌ２）までの距離が９〜１５ｍｍ、封着部４２の幅（Ｌ２〜Ｌ３）が６〜８ｍｍ、封着部４２外側端部（Ｌ３）からパネル端部（Ｌ４）までが１ｍｍ以内である。
【００７８】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、プラズマディスプレイ装置に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の一実施の形態のＰＤＰについての概略的な平面（表示面側）の構成を示す図である。
【図２】図１のＰＤＰの断面構造一例を部分的に示す図である。
【図３】図１中の前面基板構造体を部分的に切り出して上下を反転させて示す斜視図である。
【図４】本実施の形態における特徴構成について簡単に示す図であり、（ａ）は、パネルの重ね合わせ及び封着する前の状態における配置範囲を示し、（ｂ）は、（ａ）の状態から重ね合わせ及び封着した後の状態を同様に示す。
【図５】従来技術と本実施の形態との比較を示す図であり、（Ａ）は従来技術のＰＤＰ、（Ｂ）は本実施の形態のＰＤＰを示す。
【図６】本実施の形態のＰＤＰの製造方法の概略について示す図である。
【図７】本実施の形態のＰＤＰの製造方法におけるパネルの端部やマスクなどに関する第１の例について示す図である。
【図８】本実施の形態のＰＤＰの製造方法におけるパネルの端部やマスクなどに関する第２の例について示す図である。
【図９】本実施の形態のＰＤＰの製造方法におけるパネルの端部やマスクなどに関する第３の例について示す図である。
【符号の説明】
【００８１】
１…ＰＤＰ、１１…前面基板構造体、１２…背面基板構造体、１３…前面基板、１４…Ｘ電極（維持電極）、１５…Ｙ電極（走査電極）、１７…誘電体層、１８…保護層、１８ａ…ＭｇＯ膜、１８ｂ…ＭｇＯ粉体（複数のＭｇＯ結晶粒子）、１９…背面基板、２０…アドレス電極、２１…誘電体層、２２…隔壁、２３…蛍光体、２４…放電空間、２５…セル、４０…表示領域、４１…非表示領域、４２…封着部、４２ａ…封着部材、９０…チップ管、３０１…基板、３０２…マスク、３０３…切断ライン、３０４…パネル部、３０５…部分。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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