(57)【要約】【課題】  流路形成基板とリザーバ形成基板とを強固に接合して、耐久性及び信頼性の向上した液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。【解決手段】  液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と圧力発生室に連通する連通部１３とが形成される流路形成基板１０と、流路形成基板１０の一方面側に設けられる圧電素子と、下地層及び金属層からなり圧電素子から引き出されるリード電極と、流路形成基板１０の圧電素子側の面に接着層３５を介して接合され連通部１３と連通してリザーバの一部を構成するリザーバ部３１を有するリザーバ形成基板３０とを具備し、流路形成基板１０の連通部３１の開口周縁部にはリード電極とは不連続の下地層９１及び金属層９２からなる不連続金属層１９０が設けられ、不連続金属層１９０は下地層９１の連通部１３側の端部が金属層９２の連通部１３側の端部よりも突出し、下地層９１の連通部側の端部上面が接着層３５と接合されている構成とする。【選択図】    図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と当該圧力発生室に連通する連通部とが形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に設けられる圧電素子と、下地層及び金属層からなり前記圧電素子から引き出されるリード電極と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接着層を介して接合され前記連通部と連通してリザーバの一部を構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板とを具備し、
前記流路形成基板の前記連通部の開口周縁部には前記リード電極とは不連続の前記下地層及び前記金属層からなる不連続金属層が設けられ、前記不連続金属層は前記下地層の連通部側の端部が前記金属層の連通部側の端部よりも突出し、当該下地層の連通部側の端部上面が前記接着層と接合されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記金属層の材料として金を用いることを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記下地層の材料として、ニッケル、クロム及びニッケルクロム化合物からなる群から選択される１つを用いることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記不連続金属層の連通部側の端面は前記接着層により封止されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【請求項６】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と当該圧力発生室に連通する連通部とが形成される流路形成基板の一方面側に圧電素子を形成する工程と、
前記流路形成基板の前記圧電素子側の表面に下地層を介して金属層を形成する工程と、
前記圧電素子に対応する領域及び前記連通部に対応する領域の前記下地層及び前記金属層を除去して、前記圧電素子から引き出されるリード電極を形成すると共に前記リード電極とは不連続の前記下地層及び前記金属層からなる不連続金属層を形成する工程と、
前記流路形成基板の圧電素子側の面に、前記連通部と連通してリザーバの一部を構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板を接着層を介して接合する工程とを具備し、
前記不連続金属層を形成する際に前記不連続金属層は前記下地層の連通部が形成される側の端部が前記金属層の連通部が形成される側の端部よりも突出するようにして、前記流路形成基板と前記リザーバ形成基板を接合する際に当該下地層の連通部が形成される側の端部上面と前記接着層とが接合するようにすることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
液体を噴射する液体噴射ヘッド及び液体噴射ヘッドの製造方法に関し、特に、液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録ヘッドの製造方法並びに液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、ノズル開口に連通する圧力発生室とこの圧力発生室に連通する連通部とが形成される流路形成基板と、この流路形成基板の一方面側に形成される圧電素子と、流路形成基板の圧電素子側の面に接合され連通部と共にリザーバの一部を構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板とを具備し、流路形成基板が、圧電素子から引き出されるリード電極とは不連続の下地層及び金属層（不連続金属層）を介して、リザーバ形成基板と接着されているものがある（例えば、特許文献１参照）。  
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−０４４０８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような構成のインクジェット式記録ヘッドにおいて、流路形成基板とリザーバ形成基板との接着強度が十分に得られにくいという問題がある。十分な接着強度が得られない場合には、インクジェット式記録ヘッドの耐久性が低下してしまう。また、実駆動する際に、リザーバにインクが充填されると、下地層及び金属層がインクに接触して下地層と金属層との界面が剥離しやすいという問題があった。
【０００５】
なお、このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけでなく、勿論、インク以外の液体を吐出する他の液体噴射ヘッドにおいても、同様に存在する。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、流路形成基板とリザーバ形成基板とを強固に接合して、耐久性及び信頼性の向上した液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と当該圧力発生室に連通する連通部とが形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に設けられる圧電素子と、下地層及び金属層からなり前記圧電素子から引き出されるリード電極と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接着層を介して接合され前記連通部と連通してリザーバの一部を構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板とを具備し、前記流路形成基板の前記連通部の開口周縁部には前記リード電極とは不連続の前記下地層及び前記金属層からなる不連続金属層が設けられ、前記不連続金属層は前記下地層の連通部側の端部が前記金属層の連通部側の端部よりも突出し、当該下地層の連通部側の端部上面が前記接着層と接合されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、流路形成基板のリザーバ部の開口周縁部に設けた不連続金属層の下地層の連通部側の端部上面が接着層と接合されているため、流路形成基板とリザーバ形成基板とが強固に接合して、ヘッドの耐久性及び信頼性を向上させることができる。また、流路形成基板とリザーバ形成基板の接合高さにバラツキが生じるのを防止して、余分な接着剤による不具合を防止することができる。
【０００８】
また、前記金属層の材料として金を用いることが好ましい。本願発明は、リード電極に金を用いるヘッドの構造において、特に効果が得られるものである。
【０００９】
また、前記下地層の材料として、ニッケル、クロム及びニッケルクロム化合物からなる群から選択される１つを用いることが好ましい。これによれば、より流路形成基板とリザーバ形成基板とが強固に接合して、ヘッドの耐久性及び信頼性を向上させることができる。
【００１０】
ここで、前記不連続金属層の連通部側の端面は前記接着層により封止されていることが好ましい。これによれば、リザーバ部及び連通部にインクが充填されても、下地層及び金属層の端面がインクに接触することがなく、下地層と金属層とが剥離する虞がない。このため、ヘッドの耐久性及び信頼性をより向上させることができる。
【００１１】
また、本発明の他の態様は、上記のような液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。かかる態様では、流路形成基板とリザーバ形成基板とが強固に接合して、耐久性及び信頼性を向上させた液体噴射装置を提供できる。
【００１２】
さらに、本発明の他の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と当該圧力発生室に連通する連通部とが形成される流路形成基板の一方面側に圧電素子を形成する工程と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の表面に下地層を介して金属層を形成する工程と、前記圧電素子に対応する領域及び前記連通部に対応する領域の前記下地層及び前記金属層を除去して、前記圧電素子から引き出されるリード電極を形成すると共に前記リード電極とは不連続の前記下地層及び前記金属層からなる不連続金属層を形成する工程と、前記流路形成基板の圧電素子側の面に、前記連通部と連通してリザーバの一部を構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板を接着層を介して接合する工程とを具備し、前記不連続金属層を形成する際に前記不連続金属層は前記下地層の連通部が形成される側の端部が前記金属層の連通部が形成される側の端部よりも突出するようにして、前記流路形成基板と前記リザーバ形成基板を接合する際に当該下地層の連通部が形成される側の端部上面と前記接着層とが接合するようにすることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる態様では、不連続金属層の下地層の端部上面と接着層とが接合するように形成しているため、流路形成基板とリザーバ形成基板とが強固に接合されて耐久性及び信頼性が向上したヘッドを製造することができる。また、接合高さにバラツキが生じるのを防止して、余分な接着剤による不具合を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本実施形態に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及びそのＡ−Ａ′断面図である。また、図８は、リザーバ近傍の拡大断面図である。
【００１４】
図示するように、本実施形態では、流路形成基板１０はシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化によって二酸化シリコンからなる弾性膜５０が形成されている。この流路形成基板１０には、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２がその幅方向（短手方向）に並設されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向一端部側には、インク供給路１４と連通路１５とが隔壁１１によって区画されている。さらに、連通路１５の外側には、各連通路１５とそれぞれ連通する連通部１３が設けられている。流路形成基板１０の弾性膜５０側の面には、詳しくは後述するが、接合基板であるリザーバ形成基板３０が接合されており、連通部１３は、このリザーバ形成基板３０に設けられる第１の貫通孔であるリザーバ部３１と連通して各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００の一部を構成する。すなわち、本実施形態では、流路形成基板１０に形成された液体流路として、圧力発生室１２、インク供給路１４、連通路１５及び連通部１３が設けられている。
【００１５】
流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。このノズルプレート２０は、例えば、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又はステンレス鋼などからなる。
【００１６】
一方、このような流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には絶縁体膜５５が形成されている。さらに、この絶縁体膜５５上には下電極膜６０と、圧電体層７０と、上電極膜８０とで構成される圧電素子３００が形成されている。本実施形態では、下電極膜６０を圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエータと称する。なお、振動板とは圧力発生室１２の一方面を構成し圧電素子３００の駆動により変形が生じる部分をいう。本実施形態では、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び下電極膜６０が振動板として作用するが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、弾性膜５０及び絶縁体膜５５を設けずに、下電極膜６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電素子３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
【００１７】
また、このような各圧電素子３００の上電極膜８０からはリード電極９０が引き出され、このリード電極９０を介して各圧電素子３００に選択的に電圧が印加されるようになっている。そして、このリード電極９０は、例えば、ニッケルクロム（ＮｉＣｒ）からなる下地層９１と、この下地層９１上に形成され、例えば、金（Ａｕ）等からなる金属層９２とで構成されている。なお、下地層９１は、金属層９２と絶縁体膜５５等とを密着させる下地層としての役割と、上電極膜８０と金属層９２とを形成する金属同士が化学的に反応するのを防止するバリア層としての役割がある。ここで、金属層９２の主材料としては、比較的導電性の高い材料であれば特に限定されず、本実施形態では金（Ａｕ）を用いたが、その他にも、例えば、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）が挙げられる。また、下地層９１の材料としては、金属層９２の密着性があり、接着層３５との接着性がある材料であればよく、具体的には、チタン（Ｔｉ）、チタンタングステン化合物（ＴｉＷ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）又はニッケルクロム化合物（ＮｉＣｒ）等が挙げられる。
【００１８】
また、流路形成基板１０の連通部１３の開口周縁部には、このリード電極９０を構成する下地層９１及び金属層９２と同一部材からなるがリード電極９０とは不連続の不連続金属層１９０が設けられている。そして、圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、連通部１３に対向する領域にリザーバ部３１が設けられたリザーバ形成基板３０が、例えば、エポキシ系の接着剤等からなる接着層３５によって接合されている。このように、不連続金属層１９０が、リザーバ形成基板３０との接着領域に設けられていることにより、リード電極９０側の接着領域との高さにばらつきが生じることなく、余分な接着剤の流出による不具合等を防止することができる。
【００１９】
ここで、図８に示すように、弾性膜５０には、リザーバ形成基板３０のリザーバ部３１の開口と同程度の大きさの開口５２が形成されており、絶縁体膜５５には、リザーバ形成基板３０のリザーバ部３１の開口よりも大きい開口５６が形成されている。そして、不連続金属層１９０の下地層９１が、弾性膜５０及び絶縁体膜５５の開口５６の端面及び端部上面（リザーバ形成基板３０側）を覆うように設けられている。この下地層９１の連通部１３側の端部は、金属層９２の連通部１３側の端部よりも突出しており、上面が接着層３５と接合されている。これにより、リザーバ形成基板３０と流路形成基板１０とが強固に接合したものとなる。本実施形態では、下地層９１と接着層３５との接合する面積が大きくなるようにしているので、特に密着強度が高いものとなる。
【００２０】
また、不連続金属層１９０の金属層９２及び下地層９１の連通部１３側の端面は、接着層３５により覆われて、いわゆる封止された状態となっている。このため、実駆動の際にリザーバ部３１及び連通部１３にインクが充填されても、不連続金属層１９０の下地層９１及び金属層９２の端面がインクに接触することがなく、下地層９１と金属層９２とが剥離する虞がない。
【００２１】
リザーバ部３１は、上述したように、流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００を構成している。なお、連通部１３を図１に示すように一体的に形成するのではなく、複数の圧力発生室１２に対応して複数の連通部として構成しても良い。この場合は、リザーバ１００は、リザーバ形成基板３０に形成されたリザーバ部３１のみで構成されることになる。
【００２２】
また、リザーバ形成基板３０には、圧電素子３００に対向する領域に、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部３２が設けられている。なお、圧電素子保持部３２は、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。また、流路形成基板１０の連通部１３を圧力発生室１２毎に複数に分割して、リザーバ部３１のみをリザーバとしてもよい。すなわち、流路形成基板１０に圧力発生室１２とインク供給路１４のみを形成してもよい。なお、リザーバ形成基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましい。
【００２３】
また、リザーバ形成基板３０上には、圧電素子３００を駆動するための駆動回路１２０が実装されている。この駆動回路１２０としては、例えば、回路基板や半導体集積回路（ＩＣ）等を用いることができる。そして、駆動回路１２０とリード電極９０とはボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる接続配線１２１を介して電気的に接続されている。
【００２４】
リザーバ形成基板３０のリザーバ部３１に対応する領域には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００２５】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドＩでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路１２０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００２６】
以下、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図３〜図７を参照して説明する。なお、図３〜図７は、流路形成基板用ウェハの圧力発生室の長手方向の断面図である。
【００２７】
まず、図３（ａ）に示すように、シリコンウェハである流路形成基板用ウェハ１１０を約１１００℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜５０を構成する二酸化シリコン膜５１を形成する。次に、図３（ｂ）に示すように、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５１）上に、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５５を形成する。具体的には、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５１）上に、例えば、スパッタ法等によりジルコニウム（Ｚｒ）層を形成後、このジルコニウム層を、例えば、５００〜１２００℃の拡散炉で熱酸化することにより酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる絶縁体膜５５を形成する。
【００２８】
次いで、図３（ｃ）に示すように、例えば、白金とイリジウムとを絶縁体膜５５上に積層することにより下電極膜６０を形成した後、この下電極膜６０を所定形状にパターニングする。
【００２９】
そして、図４（ａ）に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７０と、例えば、イリジウムからなる上電極膜８０とを流路形成基板用ウェハ１１０の全面に形成し、図４（ｂ）に示すように、これら圧電体層７０及び上電極膜８０を、各圧力発生室１２に対向する領域にパターニングして圧電素子３００を形成する。なお、圧電体層７０の形成方法は、特に限定されないが、例えば、本実施形態では、金属有機物を溶媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成した。
【００３０】
次に、図４（ｃ）に示すように、イオンミリングすることによりパターニングして、絶縁体膜５５に開口５６を形成すると共に、弾性膜５０に開口５２を形成する。このとき、絶縁体膜５５及び弾性膜５０のイオンミリングする際には、図示しないが、開口５６及び開口５２以外の領域がイオンミリングによりエッチングされないように、レジスト等のマスクで保護しておく。開口５６及び開口５２は、後に接合するリザーバ形成基板３０のリザーバ部３１の開口と同一又はそれよりも大きくなるようにする。なお、本実施形態では、図４（ｃ）に示すように、開口５６が開口５２よりも大きくなるようにした。このように、弾性膜５０及び絶縁体膜５５に開口を形成しておくことで、後述する下地層９１の形成の際、弾性膜５０及び絶縁体膜５５の端面及び端部上面を下地層９１で覆うことができ、下地層９１と接着層３５との接合する面積を大きくして密着強度を高くすることができる。
【００３１】
図５（ａ）に示すように、まず流路形成基板用ウェハ１１０の全面に亘って、ニッケルクロム（ＮｉＣｒ）からなる下地層９１を形成し、この下地層９１上に、例えば、金（Ａｕ）からなる金属層９２を形成する。
【００３２】
次に、図５（ｂ）に示すように、金属層９２を所定形状にする。具体的には、この金属層９２上に、例えば、レジスト等からなるマスクパターン（図示なし）を形成し、このマスクパターンを介して金属層９２を所定形状にパターニング（圧電素子３００に対応する領域及び連通部１３に対応する領域を除去）する。そして、図５（ｃ）に示すように、下地層９１を所定形状とすることにより、リード電極９０と、後に形成される連通部１３の周縁部近傍にリード電極９０とは不連続の不連続金属層１９０とを形成する。具体的には、下地層９１の場合と同様に、下地層９１上に、例えば、レジスト等からなるマスクパターン（図示なし）を形成し、このマスクパターンを介して金属層９２を所定形状にパターニング（圧電素子３００に対応する領域及び連通部１３に対応する領域を除去）する。このとき、不連続金属層１９０の金属層９２の連通部１３が形成される側の端部は、下地層９１の連通部１３が形成される側の端部よりも短くなるようにする。すなわち、不連続金属層１９０の下地層９１の連通部１３が形成される側の端部が、不連続金属層１９０の金属層９２の連通部１３が形成される側の端部よりも突出するようにする。
【００３３】
このように、不連続金属層１９０は、リード電極９０と同時に形成することができる。不連続金属層１９０が、リザーバ形成基板用ウェハ１３０との接着領域（接着層３５の形成される領域）に設けられることにより、リード電極９０側の接着領域との高さにばらつきが生じることなく、余分な接着剤の流出による不具合等を防止することができる。
【００３４】
次に、図６（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０上に、接着層３５を介してリザーバ形成基板用ウェハ１３０を接合する。このとき、接着層３５は、連通部１３が形成される側の端部では、不連続金属層１９０の下地層９１の端部上面と接合する。これにより、リザーバ形成基板用ウェハ１３０と流路形成基板用ウェハとが強固に接合したものとなる。また、接着層３５は不連続金属層１９０の連通部側の端面を封止するように形成することにより、実駆動の際にリザーバ部３１及び連通部１３にインクが充填されても、不連続金属層１９０の下地層９１及び金属層９２の端面がインクに接触することがなく、下地層９１と金属層９２とが剥離する虞がない。
【００３５】
なお、このリザーバ形成基板用ウェハ１３０には、リザーバ部３１、圧電素子保持部３２等が予め形成されている。また、リザーバ形成基板用ウェハ１３０は、例えば、４００μｍ程度の厚さを有するシリコンウェハであり、リザーバ形成基板用ウェハ１３０を接合することで流路形成基板用ウェハ１１０の剛性は著しく向上することになる。
【００３６】
次いで、図６（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０をある程度の厚さとなるまで研削した後、更に弗硝酸によってウェットエッチングすることにより流路形成基板用ウェハ１１０を所定の厚さとする。例えば、本実施形態では、研削及びウェットエッチングによって、流路形成基板用ウェハ１１０を、約７０μｍの厚さとなるように加工した。次いで、図６（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０上に、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）からなるマスク膜５３を新たに形成し、所定形状にパターニングする。
【００３７】
そして、図７（ａ）に示すように、リザーバ形成基板用ウェハ１３０のリザーバ部３１を、例えば、耐アルカリ性を有する封止フィルム３８で封止した後、マスク膜５３を介して流路形成基板用ウェハ１１０を異方性エッチング（ウェットエッチング）して、流路形成基板用ウェハ１１０に圧力発生室１２、インク供給路１４、連通路１５及び連通部１３等を形成する。このとき、図示しないが、リザーバ形成基板用ウェハ１３０の流路形成基板用ウェハ１１０側とは反対側の表面全体を、例えば、熱融着フィルム等によりさらに覆っておく。このように、リザーバ形成基板用ウェハ１３０のリザーバ部３１が封止フィルム３８により封止されているため、エッチング液がリザーバ部３１側からリザーバ形成基板用ウェハ１３０の表面に設けられている接続配線やリード電極９０に流れ込むことがない。これにより、リザーバ形成基板用ウェハ１３０の表面に設けられている接続配線やリード電極９０にエッチング液が付着することがなく、断線等の不良の発生を防止することができる。また、このとき、不連続金属層１９０の連通部側の端面が接着層３５により封止されていることにより、ウェットエッチングにより不連続金属層１９０の下地層９１及び金属層９２の端面が剥離する虞がない。
【００３８】
図７（ｂ）に示すように、封止フィルム３８及び図示しない熱融着フィルム等を剥がした後は、リザーバ形成基板用ウェハ１３０に形成されている接続配線上に駆動ＩＣ１２０を実装すると共に、駆動ＩＣ１２０とリード電極９０とを接続配線１２１によって接続する（図２参照）。その後、流路形成基板用ウェハ１１０及びリザーバ形成基板用ウェハ１３０の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハ１１０のリザーバ形成基板用ウェハ１３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合すると共に、リザーバ形成基板用ウェハ１３０にコンプライアンス基板４０を接合し、これら流路形成基板用ウェハ１１０等を、図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０等に分割することによって上述した構造のインクジェット式記録ヘッドが製造される。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態の液体噴射ヘッドは、不連続金属層１９０の下地層９１の連通部１３側の端部が金属層９２側の端部よりも突出し、下地層９１の連通部側の端部上面が接着層３５と接合するようにしている。これにより、流路形成基板１０とリザーバ形成基板３０との密着強度が向上して、強固に接合される。
【００４０】
さらに、弾性膜５０及び絶縁体膜５５の端面及び端部上面を下地層９１で覆われていることにより、下地層９１と接着層３５との接合する面積を大きくして密着強度を高くすることができる。
【００４１】
また、不連続金属層１９０を連通部１３の周縁部に形成することにより、流路形成基板１０とリザーバ形成基板３０との接合高さにバラツキが生じるのを防止して、余分な接着剤による不具合を防止することができる。
【００４２】
さらに、不連続金属層１９０の端面は接着層３５に覆われた状態となっている。このため、リザーバ部にインクが充填されても、不連続金属層１９０の下地層９１及び金属層９２がインクに接触することがなく、下地層９１と金属層９２とが剥離する虞がない。
【００４３】
これにより、本実施形態の液体噴射ヘッドは耐久性及び信頼性を著しく向上したものとなる。
【００４４】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、不連続金属層１９０の下地層９１の端面は接着層３５に覆われていなくてもよい。
【００４５】
また、本実施形態では、弾性膜５０及び絶縁体膜５５の開口端面が不連続金属層１９０の下地層９１で覆われるようにしたが、図９に示すように、弾性膜５０及び絶縁体膜５５の端面は不連続金属層１９０に覆われていなくてもよい。この場合でも、不連続金属層１９０の下地層９１の連通部１３が形成される側の端部が、不連続金属層１９０の金属層９２の連通部１３が形成される側の端部よりも突出するようにすることにより、不連続金属層１９０の下地層９１と金属層９２との界面が剥離する虞がなく、耐久性及び信頼性が向上したヘッドとすることができる。
【００４６】
図９に示す液体噴射ヘッドの製造方法は特に限定されないが、一例を簡単に説明する。上記実施形態と同様の方法により圧電素子３００を形成した後、弾性膜５０及び絶縁体膜５５に開口を設けることなく、流路形成基板用ウェハ１１０の全面に亘って下地層９１及び金属層９２を形成する。そして、金属層９２及び下地層９１をパターニングして、不連続金属層１９０の下地層９１の連通部１３が形成される側の端部が、不連続金属層１９０の金属層９２の連通部１３が形成される側の端部よりも突出するようにする。その後は実施形態１と同様に形成し、流路形成基板用ウェハ１１０に圧力発生室１２、インク供給路１４、連通路１５及び連通部１３等を形成する際に、弾性膜５０及び絶縁体膜５５にも開口を設ければよい。
【００４７】
なお、上述したインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図１０は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
【００４８】
図１０に示すように、インクジェット式記録装置ＩＩは、インクジェット式記録ヘッドＩを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを具備する。記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
【００４９】
そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８に巻き掛けられて搬送されるようになっている。
【００５０】
液体噴射ヘッドとしてインクジェット式記録ヘッドＩを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法にも勿論適用することができる。適用可能な液体噴射ヘッドとしては、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図６】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図７】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図８】実施形態１に係る記録ヘッドのリザーバ近傍の拡大断面図である。
【図９】他の実施形態に係る記録ヘッドのリザーバ近傍の拡大断面図である
【図１０】一実施形態に係るインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００５２】
Ｉ  インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、１０  流路形成基板、１２  圧力発生室、  １３  連通部、  １４  インク供給路、  １５  連通路、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  リザーバ形成基板、  ３１  リザーバ部、  ３２  圧電素子保持部、  ３５  接着層、  ４０  コンプライアンス基板、  ５０  弾性膜、  ５５  絶縁体膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  リード電極、  ９１  下地層、  ９２  金属層、  １００  リザーバ、  １１０  流路形成基板用ウェハ、  １３０  リザーバ形成基板用ウェハ、  １９０  不連続金属層、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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