(57)【要約】【課題】  接続部の体積が小さく、かつ、簡易な構造で接続を実現できる電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】配線基板１上の導体接点５と、配線基板２上の導体接点６とが電気的に接続するように配線基板１と配線基板２とを連結する、収縮材により構成された連結手段３を設けた電子機器である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線と、前記第１の配線に電気的に接続された第１の導体接点とが第１の主表面に形成された第１の配線基板と、
前記第１の主表面に対向する第２の主表面を有し、前記第２の主表面上には、第２の配線と、前記第２の配線に電気的に接続された第２の導体接点とが形成された第２の配線基板と、
前記第１の導体接点と前記第２の導体接点とが電気的に接続するよう前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを連結する、収縮材により構成された連結手段とを設けたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記連結手段はリング状に構成され、かつ、
前記第１の配線基板の前記第１の主表面と反対側の第３の主表面から前記第２の配線基板の前記第２の主表面と反対側の第４の主表面にまで延在することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記第２の配線基板は可とう性のフレキシブル基板により構成され、
前記連結手段と前記第４の主表面との間には、前記フレキシブル基板より剛性の高い剛体板が配置されていることを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記第３の主表面上には、第３の配線と、前記第３の配線に電気的に接続された第３の導体接点とが形成された前記第１の配線基板と、
前記第３の主表面に対向する第５の主表面を有し、前記第５の主表面上には、第５の配線と、前記第５の配線に電気的に接続された第５の導体接点とが形成された第３の配線基板とを備え、
前記連結手段により、前記第３の導体接点と前記第５の導体接点とが電気的に接続するよう前記第１の配線基板と前記第３の配線基板とが連結されることを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項５】
前記第４の主表面上には、第４の配線と、前記第４の配線に電気的に接続された第４の導体接点とが形成された前記第２の配線基板と、
前記第４の主表面に対向する第５の主表面を有し、前記第５の主表面上には、第５の配線と、前記第５の配線に電気的に接続された第５の導体接点とが形成された第３の配線基板とを備え、
前記連結手段により、前記第４の導体接点と前記第５の導体接点とが電気的に接続するよう前記第２の配線基板と前記第３の配線基板とが連結されることを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１の導体接点が複数形成された前記第１の配線基板と、
前記第４の主表面に対向する第５の主表面を有し、前記第５の主表面上には、第５の配線と、前記第５の配線に電気的に接続された第５の導体接点とが形成された第３の配線基板とを備え、
前記連結手段により、前記第１の導体接点の内の一つと前記第５の導体接点とが電気的に接続するよう前記第１の配線基板と前記第３の配線基板とが連結されることを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項７】
第１の配線と、前記第１の配線に電気的に接続された第１の導体接点とが形成された第１の主表面を有する第１の配線基板を準備する工程と、
第２の配線と、前記第２の配線に電気的に接続された第２の導体接点とが形成された第２の主表面を有する第２の配線基板を準備し、前記第１の主表面と前記第２の主表面を対向させる工程と、
前記第１の導体接点と前記第２の導体接点とが電気的に接続するよう前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを収縮材により構成された連結手段により連結する工程とを備えたことを特徴とする電子機器の接続方法。
【請求項８】
前記第１の配線基板にはスリットが形成され、前記スリットと前記第１の配線基板の端部との間の接続領域には前記第１の導体接点が設けられ、前記連結手段はリング状に構成された請求項５記載の電子機器の接続方法において、
前記連結する工程は、前記リング状の連結手段を前記スリット内に挿入すると共に、前記第１の配線基板の前記第１の主表面と反対側の第３の主表面の上方から前記第２の配線基板の前記第２の主表面と反対側の第４の主表面の上方まで周回させて配置した後、前記連結手段を加熱することにより収縮させたことを特徴とする請求項７記載の電子機器の接続方法。
【請求項９】
前記第１の配線基板の前記第３の主表面上には、第３の配線と、この第３の配線に電気的に接続された第３の導体接点とが形成された請求項８記載の電子機器の接続方法において、
第５の配線と、前記第５の配線に電気的に接続された第５の導体接点とが形成された第５の主表面を有する第３の配線基板を準備し、前記第３の主表面と前記第５の主表面を対向させる工程を備え、
前記連結する工程は、前記リング状の連結手段を前記スリット内に挿入すると共に、前記第３の配線基板の前記第５の主表面と反対側の第６の主表面の上方から前記第２の配線基板の前記第４の主表面の上方まで周回させて配置した後、前記連結手段を加熱することにより収縮させ、前記第３の導体接点と前記第５の導体接点とを電気的に接続したことを特徴とする請求項８記載の電子機器の接続方法。
【請求項１０】
前記第２の配線基板の前記第４の主表面上には、第４の配線と、前記第４の配線に電気的に接続された第４の導体接点とが形成された請求項８記載の電子機器の接続方法において、
第５の配線と、前記第５の配線に電気的に接続された第５の導体接点とが形成された第５の主表面を有する第３の配線基板を準備し、前記４の主表面と前記第５の主表面を対向させる工程を備え、
前記連結する工程は、前記リング状の連結手段を前記スリット内に挿入すると共に、前記第３の配線基板の前記第５の主表面と反対側の第６の主表面の上方から前記第１の配線基板の前記第３の主表面の上方まで周回させて配置した後、前記連結手段を加熱することにより収縮させ、前記第４の導体接点と前記第５の導体接点とを電気的に接続したことを特徴とする請求項８記載の電子機器の接続方法。
【請求項１１】
前記第１の主表面上には前記第１の導体接点が複数形成された請求項８記載の電子機器の接続方法において、
第５の配線と、前記第５の配線に電気的に接続された第５の導体接点とが形成された第５の主表面を有する第３の配線基板を準備し、前記４の主表面と前記第５の主表面を対向させる工程を備え、
前記連結する工程は、前記リング状の連結手段を前記スリット内に挿入すると共に、前記第３の配線基板の前記第５の主表面と反対側の第６の主表面の上方から前記第１の配線基板の前記第３の主表面の上方まで周回させて配置した後、前記連結手段を加熱することにより収縮させ、前記第１の導体接点の内の一つと前記第５の導体接点とを電気的に接続したことを特徴とする請求項８記載の電子機器の接続方法。
【請求項１２】
前記第２の配線基板は可とう性のフレキシブル基板により構成された請求項８または９記載の電子機器の接続方法において、
前記連結手段を加熱する前に、前記連結手段と前記第４の主表面との間に前記フレキシブル基板より剛性の高い剛体板を配置することを特徴とする請求項８または９記載の電子機器の接続方法。
【請求項１３】
前記第１の配線基板には複数のスリットが形成され、前記複数のスリット間の接続領域には前記第１の導体接点が設けられた請求項５記載の電子機器の接続方法において、
前記連結する工程は、前記連結手段を前記複数のスリット内に挿入すると共に、前記第１の配線基板の前記第１の主表面と反対側の第３の主表面の上方から前記第２の配線基板の前記第２の主表面と反対側の第４の主表面の上方まで延在させて配置した後、前記連結手段を加熱することにより収縮させたことを特徴とする請求項７記載の電子機器の接続方法。
【請求項１４】
前記第１の配線基板の前記第３の主表面上には、第３の配線と、この第３の配線に電気的に接続された第３の導体接点とが形成された請求項８記載の電子機器の接続方法において、
第５の配線と、前記第５の配線に電気的に接続された第５の導体接点とが形成された第５の主表面を有する第３の配線基板を準備し、前記第３の主表面と前記第５の主表面を対向させる工程とを備え、
前記連結する工程は、前記連結手段を前記複数のスリット内に挿入すると共に、前記第３の配線基板の前記第５の主表面と反対側の第６の主表面の上方から前記第２の配線基板の前記第４の主表面の上方まで延在させて配置した後、前記連結手段を加熱することにより収縮させ、前記第３の導体接点と前記第５の導体接点とを電気的に接続したことを特徴とする請求項１３記載の電子機器の接続方法。
【請求項１５】
前記第２の配線基板は可とう性のフレキシブル基板により構成された請求項９または１０記載の電子機器の接続方法において、
前記連結手段を加熱する前に、前記連結手段と前記第４の主表面との間に前記フレキシブル基板より剛性の高い剛体板を配置することを特徴とする請求項１２または１３記載の電子機器の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の配線基板を備えた電子機器およびその接続方法、特に、配線、電極、電子部品等が形成された配線基板と他の配線基板との効率的な接続構造およびその接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小形高機能化に伴い、電子部品のさらなる高密度実装への要求が高まっている。これら電子機器は複数のプリント基板から構成されており、基板に実装されたコネクタやコネクタに接続されたフレキシブル配線基板などの脱着可能な基板間接続部材を介して基板間が接続される方法がとられ、広く実用化されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、現在で最も低背とされるコネクタの高さは８００μｍであり、従来のコネクタによる接続構造では電子機器のさらなる小形化に対する要求に応えることができない。また、コネクタなどの基板間接続部材を用いずにはんだ接合や接着により電気的接続を得る方法があるが、この場合、取り外しが不可能になるので用途が限定される（例えば、特許文献２参照）。
このように、電子機器の小型高機能化を実現するには、基板および基板接続部材の占有面積・体積をいかにして小さくするかが重要な課題となっている。
【０００４】
コネクタを用いずに基板同士をシンプルな構造で接続できる従来技術として、ビス及びナットの締結力により基板の接点部分に設置された異方性加圧導電材が基板の間で加圧されることで、電気的接続が得られるものがある（特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平８−２９３６７２号公報
【特許文献２】特開２００７−３０５９１２号公報
【特許文献３】特開２００６−２３７３３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献３の場合、基板間の電気的接続を得るためにビスとナットを使用しており、締結箇所では基板の板厚方向に嵩高くなるという問題があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、基板間の接続に要する体積が小さく、かつ、基板同士を簡易な構造で接続することのできる着脱可能な基板間接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明は以下の構成より成る。
【０００７】
請求項１記載の発明は、第１の配線基板上の第１の導体接点と、第２の配線基板上の第２の導体接点とが電気的に接続するように前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを連結する、収縮材により構成された連結手段を設けた電子機器である。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の構成に加え、連結手段がリング状に構成され、そのリング状の連結手段は、第１の導体接点が形成された第１の配線基板の主表面と反対側の面から第２の導体接点が形成された第２の配線基板の主表面と反対側の面まで延在するものである。
【０００９】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の構成に加え、第２の配線基板が可とう性のフレキシブル基板により構成され、連結手段と第２の配線基板との間には、そのフレキシブル基板より剛性の高い剛体板が配置されているものである。
【００１０】
請求項４記載の発明は、請求項２記載の構成に加え、第１の導体接点が形成された面と反対側の面上の第３の導体接点と、第３の配線基板上の第５の導体接点とが電気的に接続するよう第１の配線基板と第３の配線基板とを連結したものである。
【００１１】
請求項５記載の発明は、請求項２記載の構成に加え、第２の導体接点が形成された面と反対側の面上の第４の導体接点と、第３の配線基板上の第５の導体接点とが電気的に接続するよう第１配線基板と、第２の配線基板と、第３の配線基板とを連結したものである。
【００１２】
請求項６記載の発明は、請求項２記載の構成に加え、第１の導体接点が複数形成され、その複数の導体接点の内の一つと、第３の配線基板上の第５の導体接点とが電気的に接続するよう第１配線基板と、第２の配線基板と、第３の配線基板とを連結したものである。
【００１３】
請求項７記載の発明は、第１の配線基板上の第１の導体接点と、第２の配線基板上の第２の導体接点とが電気的に接続するように前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを収縮材により構成された連結手段により連結した電子機器の接続方法である。
【００１４】
請求項８記載の発明は、請求項７記載の構成に加え、第１の配線基板にスリットが形成され、このスリット内にリング状に構成された連結手段を挿入し、第１の配線基板と第２の配線基板の接続領域を連結手段で包囲した後、連結手段を加熱し、収縮させたものである。
【００１５】
請求項９記載の発明は、請求項８記載の構成に加え、第１の導体接点が形成された面と反対側の面上の第３の導体接点と、第３の配線基板上の第５の導体接点とが電気的に接続するよう第１の配線基板と第３の配線基板とを連結手段により連結したものである。
【００１６】
請求項１０記載の発明は、請求項８記載の構成に加え、第２の導体接点が形成された面と反対側の面上の第４の導体接点と、第３の配線基板上の第５の導体接点とが電気的に接続するよう第１配線基板と、第２の配線基板と、第３の配線基板とを連結したものである。
【００１７】
請求項１１記載の発明は、請求項８記載の構成に加え、第１の導体接点が複数形成され、その複数の導体接点の内の一つと、第３の配線基板上の第５の導体接点とが電気的に接続するよう第１配線基板と、第２の配線基板と、第３の配線基板とを連結したものである。
【００１８】
請求項１２記載の発明は、請求項８または９記載の構成に加え、連結手段を加熱する前に、連結手段と第２の配線基板との間にフレキシブル基板より剛性の高い剛体板を配置したものである。
【００１９】
請求項１３記載の発明は、請求項７記載の構成に加え、第１の配線基板に複数のスリットが形成され、これらスリット内にリング状に構成された連結手段を挿入し、第１の配線基板と第２の配線基板の接続領域を連結手段で包囲した後、連結手段を加熱し、収縮させたものである。
【００２０】
請求項１４記載の発明は、請求項１３記載の構成に加え、第１の導体接点が形成された面と反対側の面上の第３の導体接点と、第３の配線基板上の第５の導体接点とが電気的に接続するよう第１の配線基板と第３の配線基板とを連結手段により連結したものである。
【００２１】
請求項１５記載の発明は、請求項１２または１３記載の構成に加え、連結手段を加熱する前に、連結手段と第２の配線基板との間にフレキシブル基板より剛性の高い剛体板を配置したものである。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１記載の発明によれば、従来のようなコネクタによる接続、或いはビス及びナットによる接続に比べ、接続部の低背化が可能になる。
【００２３】
請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明により得られる効果に加え、連結部をリング状に構成したことにより、接続部の組み立て作業が容易化されると共に、強固な接続が実現できるので接続部の信頼性が向上する。
【００２４】
請求項３記載の発明によれば、請求項２記載の発明により得られる効果に加え、フレキシブル基板の接続部に加わる応力が剛体板によりほぼ均等な力に分散されるため、接続部の信頼性がさらに向上する。
【００２５】
請求項４、５および６記載の発明によれば、請求項２記載の発明により得られる効果に加え、第１乃至第３の基板を集約した箇所で接続することができるので、接続部の占有面積を減じることができ設計の自由度が上がると共に、接続に関する部品点数を大幅に減じることができる。これにより電子機器のさらなる小型化と低コスト化が実現できる。
【００２６】
請求項７記載の発明によれば、電子機器の配線基板同士を簡易に接続できる。
【００２７】
請求項８記載の発明によれば、請求項７記載の発明により得られる効果に加え、接続部の組み立て作業が容易化できると共に、強固な接続が実現できる。
【００２８】
請求項９乃至１１記載の発明によれば、請求項８記載の発明により得られる効果に加え、第１乃至第３の基板を集約した箇所で接続することができるので、小型化された電子機器において信頼性の高い接続を実現することができる。
【００２９】
請求項１２記載の発明によれば、請求項８または９記載の発明により得られる効果に加え、配線基板同士を接続する過程において、フレキシブル基板の接続部に加わる応力を剛体板により分散することができる。
【００３０】
請求項１３記載の発明によれば、請求項７記載の発明により得られる効果に加え、複数のスリットにより接続部の組み立て作業が容易化できると共に、強固な接続が実現できる。
【００３１】
請求項１４記載の発明によれば、請求項１３記載の発明により得られる効果に加え、第１乃至第３の基板を集約した箇所で接続することができるので、小型化された電子機器において信頼性の高い接続を実現することができる。
【００３２】
請求項１５記載の発明によれば、請求項１２または１３記載の発明により得られる効果に加え、配線基板同士を接続する過程において、フレキシブル基板の接続部に加わる応力を剛体板により分散することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。本実施形態における図面では、発明の理解を容易にするため、一部の要素においては模式的に示されている。本欄における複数の実施形態では、同一符号を付すことにより、その説明が省略されることもある。また、配線基板上に形成されている配線、実装されている電子部品等については、発明の理解を容易化するために省略されている。
【００３４】
図１は、本発明の実施形態を説明する模式図である。
図１には、リジット配線基板１（第１の配線基板）、フレキシブル配線基板２（第２の配線基板）、熱収縮チューブ３（連結手段）、剛体板４が示されている。本実施の形態では、リジット配線基板とフレキシブル配線基板とを用いた例を説明するが、本発明はこれに限らず、例えば、リジット基板同士の接続にも適用可能である。
【００３５】
リジット配線基板１の主表面上には、図示しない配線、電子部品および導体接点が形成されている。接続部Ｘにおいては、配線基板上に複数の導体接点（第１の導体接点）５が形成されている。この導体接点とは、他の基板上の導体接点と電気的に接続するためのものであり、単に、電極と称する場合もある。
【００３６】
フレキシブル配線基板２の主表面上には、図示しない配線および導体接点が形成されている。接続部Ｘにおいては、フレキシブル配線基板２上に複数の導体接点（第２の導体接点）６が形成されている。なお、フレキシブル配線基板とは、可とう性を有する配線基板のことを言う。
【００３７】
熱収縮チューブ３は、リジット配線基板１とフレキシブル配線基板２とを連結する連結手段である。この連結により、導体接点５と導体接点６とが接続部Ｘにおいて電気的に接続する。この熱収縮チューブ３には、耐熱性、機械的強度、および耐薬品性に優れたポリフッ化ビニリデンを主成分とし、このときの内径収縮率が５０％以上で、完全収縮後の肉厚が１００μｍ以下のものを用いている。
【００３８】
剛体板４はフレキシブル配線基板２と熱収縮チューブ３との間に配されている。この剛体版４はフレキシブル配線基板２より高い剛性を有し、薄肉形状での機械的強度が良好なポリエステルフィルムにより構成されている。剛体板４の厚さは１００μｍ以下のものを用いる。
【００３９】
スリット７はリジット配線基板１に設けられて貫通溝であり、本実施の形態では、このスリット７とリジット配線基板１の端部との間に接続部Ｘが配置されている。後述されるが、熱収縮チューブ３の一部がこのスリット７の一部に挿入され、リジット配線基板１とフレキシブル基板２とが連結されることにより、導体接点５と導体接点６とが電気的に導通する。
【００４０】
図２には、図１における接続部Ｘの断面図が示されている。フレキシブル配線基板２の第２導体接点６上には異方性加圧導電材８が形成されている。異方性加圧導電材８は弾性体９（例えば、ゴム、シリコーン樹脂などの弾性材料）の中に導体接点の配列に対応して金属粒子が規則的に分散されたもので、加圧により弾性変形することで金属粒子が加圧方向に接触し合い、導電性を示すものである。弾性体９と導電材８とを総称して異方導電性フィルムと称する場合もある。本実施形態では、熱収縮チューブ３の収縮により基板の板厚方向に圧力が加わり導体接点５と導体接点６の間の導通が得られる。またこのとき、剛体板４の作用により、異方性加圧導電材８には均等な圧力をかけることが可能となる。
【００４１】
図３には、本実施形態における配線基板間の接続手順が示されている。
まず、図３（ａ）のようにリジット配線基板１上にフレキシブル配線基板２、剛体板４の順に配置する。これらの部品を重ねた状態で図３（ｂ）のように、熱収縮チューブ３をリジット配線基板１のスリット７に挿入後、加熱することにより熱収縮チューブ３が収縮する。これにより、リジット配線基板１、異方性加圧導電材８、フレキシブル配線基板２、剛体板４が一括して締め付けられ図３（ｃ）の構造を得る。このときの接続部Ｘの配線基板の厚み方向の配線基板１とフレキシブル配線基板２を除いた総肉厚は３００μｍ以下に抑えられている。
【００４２】
本実施形態によれば、従来のようなコネクタによる接続、或いはビス及びナットによる接続に比べ、接続部の低背化が可能になる。また、連結部である熱収縮チューブがリング状に構成されているので、接続部の組み立て作業が容易化されると共に、強固な接続が実現できるので接続部の信頼性が向上する。さらに、剛体板の作用により、異方性加圧導電材には均等な圧力をかけることが可能となり、接続部の信頼性がさらに向上する。
【００４３】
本実施形態では、熱収縮チューブの材料をフッ素系樹脂のポリフッ化ビニリデンとしたが、これに限定するものではない。その他の例として例えば、ＰＴＦＥフッ素樹脂やＦＥＰフッ素樹脂、また、一般的な熱収縮チューブ部材として実績のあるポリオレフィン系樹脂、シリコーン系樹脂などを用いることができる。
【００４４】
本実施形態では、剛体板としてポリエステルフィルムにより構成されたものを用いたが、これに限定されるものではない。例えば種々のガラスエポキシ基板材料やポリイミドフィルム、セラミック板、および金属板などを剛体板として用いることができる。
【００４５】
本実施形態では、熱収縮チューブを収縮させて締め付けることにより導体接点間の接続をしたが、これに限定するものではない。例えば熱収縮作用はないが伸縮性が良好なゴム弾性体でも接続時に導体接点間を加圧することができるので、本発明に適用することが可能である。
【００４６】
上述の実施形態では、リジットト配線基板１の端部近傍にスリット７を設けた例を説明したが、例えば、図４に示されるように複数のスリット７ａ、７ｂを設けた構造にも本発明を適用できる。また、図５に示されるように配線基板の中央部に複数のスリット７ｃ、７ｄを設け、各構成部品を設置後にリング状ではない収縮材４をスリット７に通して周回させ、接合して締め付けることもできる。すなわち、接続部の配置を自由に選択することができる。
【００４７】
上述の実施形態では、リジット配線基板１とフレキシブル配線基板２の合計２枚の基板を配線基板上の１つの箇所で接続する構成を例示したが、これも本発明を限定するものではなく、基板の数や種類などを変えることで様々な接続構造を実現することができる。例えば、図６および図７に示される他の実施形態のように１つの熱収縮チューブ３で２枚以上のフレキシブル配線基板２ａ、２ｂをリジット配線基板１と接続する構造にも本発明を適用することができる。図６および図７に示される他の実施形態では、図示はされないが、リジット配線基板１の接続部Ｘの主表面およびその反対側の第２の主表面上に、それぞれ導体接点が形成されている。これらの導体接点は、所定の配線へ電気的に接続されている。
【００４８】
図６および図７に示された他の実施形態では、３枚の基板を集約した箇所で接続することができるので、接続部の占有面積を減じることができ設計の自由度が上がると共に、接続に関する部品点数を大幅に減じることができる。これにより電子機器のさらなる小型化と低コスト化が実現できる。
【００４９】
この他の実施形態では２枚のフレキシブル配線基板の引き出し方向が同じ場合を例示したが、例えば、図８に示されるように反対の方向に引き出した形態にも本発明は適用可能である。
【００５０】
さらに、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示されるように、リジット配線基板１上の複数のフレキシブル配線基板２ａ、２ｂをリジット配線基板１と接続する構造にも本発明を適用することができる。ここでは理解を容易にするために基板同士を接続する手順が示されている。図９に示される他の実施形態では、図示はされないが接続部においてフレキシブル基板２ａの表面上には導体接点が形成されている。この導体接点は、対向するフレキシブル基板２ｂ上に形成された導体接点、或いはリジット配線基板１上の複数の導体接点の内の一つと電気的に接続する。この形態においても３枚の基板を集約した箇所で接続することができるので、接続部の占有面積を減じることができ設計の自由度が上がると共に、接続に関する部品点数を大幅に減じることができる。これにより電子機器のさらなる小型化と低コスト化が実現できる。
【００５１】
配線基板同士の電気的な接続に限らず、着脱可能な部品実装の用途にも本発明を適用し得る。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施形態を説明する図
【図２】図１における接続部の断面図
【図３】本発明の実施形態における接続手順を説明する図
【図４】本発明の他の適用例を説明する図
【図５】本発明の他の適用例を説明する図
【図６】本発明の他の実施形態を説明する図
【図７】本発明の他の実施形態を説明する図
【図８】本発明の他の適用例を説明する図
【図９】本発明の他の適用例を説明する図
【符号の説明】
【００５３】
１  リジット配線基板
２  フレキシブル配線基板
３  熱収縮チューブ
４  剛体板
５  導体接点
６  導体接点
７  スリット
８  異方性加圧導電材
９  弾性体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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