(57)【要約】【課題】転写領域の凹凸パターンが変形しにくく薄い板状体であっても相互に貼り付きにくい信頼性が高いスタンパ、このようなスタンパを用いた凹凸パターン形成方法及び情報記録媒体の製造方法を提供する。【解決手段】スタンパ１０は、外周が略円形の転写領域１２を厚さ方向の一方の面に備え転写領域１２に所定の凹凸パターンが形成された板状体であり、転写領域１２の外周よりも径方向の外側において厚さ方向に突出する外側凸部１４を厚さ方向のいずれかの面に備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周が略円形の転写領域を厚さ方向の一方の面に備え前記転写領域に所定の凹凸パターンが形成された板状体であり、前記転写領域の外周よりも径方向の外側において前記厚さ方向に突出する外側凸部を前記厚さ方向のいずれかの面に備えることを特徴とするスタンパ。
【請求項２】
請求項１において、
前記転写領域は環形状であり、前記転写領域の内周よりも径方向の内側において前記厚さ方向に突出する内側凸部を前記厚さ方向のいずれかの面に更に備えることを特徴とするスタンパ。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記外側凸部よりも前記径方向の外側に環状のフランジ部を備える円板状体であることを特徴とするスタンパ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記外側凸部は前記転写領域の外周と略同心の円軌道に沿って形成され、且つ、前記外側凸部の一部に前記径方向に貫通する切欠きが形成されたことを特徴とするスタンパ。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかにおいて、
前記転写領域が形成された側と反対側の面に前記外側凸部を備えることを特徴とするスタンパ。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれかにおいて、
前記転写領域が形成された側の面に前記外側凸部を備えることを特徴とするスタンパ。
【請求項７】
請求項１乃至４のいずれかに記載の複数のスタンパが前記転写領域が同じ方向を向くように重ねられて保持されたスタンパ保持部からスタンパをピックアップし被加工体に前記ピックアップされたスタンパの前記転写領域が接触するように前記ピックアップされたスタンパを前記被加工体に設置して加圧用治具で前記スタンパ及び前記被加工体を加圧し前記被加工体に前記凹凸パターンを転写する工程を繰り返し、複数の被加工体に凹凸パターンを形成することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【請求項８】
請求項７において、
前記スタンパは、前記転写領域が形成された側と反対側の面に前記外側凸部を備え、前記加圧用治具は前記外側凸部に対応する位置に外側凹部を備え、前記加圧用治具を前記外側凹部が前記外側凸部を収容するように配置して前記加圧用治具で前記スタンパ及び前記被加工体を加圧することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【請求項９】
請求項７において、
前記スタンパは、前記転写領域が形成された側の面に前記外側凸部を備え、前記被加工体は前記外側凸部の内径よりも外径が小さい略円形であり、前記被加工体が前記スタンパの外側凸部の径方向の内側に配置されるように前記スタンパを前記被加工体に設置することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【請求項１０】
請求項７において、
前記スタンパは、前記転写領域が形成された側と反対側の面に前記外側凸部を備え、前記加圧用治具は前記外側凸部の内径よりも外径が小さい略円形であり、前記加圧用治具を前記スタンパの外側凸部の径方向の内側に配置して前記加圧用治具で前記スタンパ及び前記被加工体を加圧することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【請求項１１】
請求項７乃至１０のいずれかにおいて、
前記転写領域は環形状であり前記スタンパは前記転写領域の内周よりも径方向の内側において前記厚さ方向に突出する内側凸部を前記転写領域が形成された側と反対側の面に更に備え、前記加圧用治具は前記内側凸部に対応する位置に内側凹部を備え、前記加圧用治具を前記内側凹部が前記内側凸部を収容するように配置して前記加圧用治具で前記スタンパ及び前記被加工体を加圧することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【請求項１２】
請求項７乃至１０のいずれかにおいて、
前記転写領域は環形状であり前記スタンパは前記転写領域の内周よりも径方向の内側において前記厚さ方向に突出する内側凸部を前記転写領域が形成された側の面に更に備え、前記被加工体には前記内側凸部の外径よりも直径が大きい中心孔が形成され、前記被加工体の中心孔が前記内側凸部を収容するように前記ピックアップされたスタンパを前記被加工体に設置することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【請求項１３】
請求項７乃至１２のいずれかにおいて、
前記スタンパ及び前記被加工体を加圧した後に前記加圧用治具と前記スタンパとの接触部に前記加圧用治具側から気体を供給することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【請求項１４】
請求項７乃至１３のいずれかに記載の凹凸パターン形成方法を用いた情報記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の凹凸パターンが形成された転写領域を厚さ方向の一方の面に備える板状体のスタンパ、これを用いた凹凸パターン形成方法及び情報記録媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、凹凸パターンの記録層を有する情報記録媒体を製造するために、被加工体の上に樹脂材料を塗布し、所定の凹凸パターンが形成された転写領域を厚さ方向の一方の面に備える薄い板状体のスタンパを樹脂材料に当接させて樹脂材料に凹凸パターンを転写すると共にスタンパを介して樹脂材料に紫外線等のエネルギー線を照射して樹脂材料を硬化させる手法が知られている。尚、スタンパの材料としては各種の透光性の樹脂やガラス等が用いられている。
【０００３】
例えば、２層以上の情報層を有する光記録媒体は、情報層と他の情報層との間に透光性のスペーサ層が設けられている。まず、凹凸パターンの基板の上に１層目の情報層を形成し、この上に紫外線硬化性の樹脂材料を塗布しスタンパを樹脂材料に当接させて樹脂材料に凹凸パターンを転写すると共にスタンパを介して樹脂材料に紫外線を照射して樹脂材料を硬化させることにより両面が凹凸パターンであるスペーサ層が形成される。このスペーサ層の上に２層目の情報層を形成することで２層の凹凸パターンの情報層を形成できる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
以下のような事情により磁気記録媒体を製造するためにも、このようにスタンパを用いて凹凸パターンの樹脂層を形成する手法を利用することが期待されている。
【０００５】
ハードディスク等の磁気記録媒体は、記録層を構成する磁性粒子の微細化、材料の変更、ヘッド加工の微細化等の改良により著しい面記録密度の向上が図られており、今後も一層の面記録密度の向上が期待されている。
【０００６】
しかしながら、ヘッド加工の限界、記録磁界の広がりに起因する記録対象のトラックに隣り合うトラックへの誤った情報の記録、再生時のクロストーク等の問題が顕在化し、従来の改良手法による面記録密度の向上は限界にきており、一層の面記録密度の向上を実現可能である磁気記録媒体の候補として、記録層を多数の記録要素に分割してなるディスクリートトラックメディアやパターンドメディアが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
記録層を凹凸パターンに加工する技術としては、Ａｒ等の希ガスを用いたＩＢＥ（イオンビームエッチング）やＮＨ３ガス等の含窒素ガスが添加されたＣＯガスを反応ガスとするＲＩＥ（反応性イオンエッチング）を利用しうる。
【０００８】
具体的には、基板の上に連続膜の記録層等が形成された被加工体の上に凹凸パターンの樹脂材料を形成し、この凹凸パターンの樹脂材料に基づいて記録層を凹凸パターンに加工することが可能である。尚、記録層と樹脂材料の層との間に一又は複数のマスク層を形成し、樹脂材料に基づいてマスク層、記録層を順次凹凸パターンに加工することも提案されている。
【０００９】
記録層の上に凹凸パターンの樹脂材料を形成するために上記のようなスタンパを用いた手法を利用することが期待されている。ディスクリートトラックメディアやパターンドメディアでは数十ｎｍ程度の微細なトラックピッチが想定されており、スタンパの転写領域にもこれに対応する数十ｎｍ程度の微細なピッチの凹凸パターンが形成される。又、スタンパの転写領域に形成される凹凸パターンの段差は例えば数十〜数百ｎｍ程度の微細な値である。又、スタンパの形状としては厚さが例えば０．６ｍｍ程度の薄い板状体が想定されている。
【００１０】
実際の生産ラインでは、このような薄い板状体の複数のスタンパが重ねられて保持されたスタンパ保持部からスタンパを１枚ずつ自動的にピックアップし、ピックアップされたスタンパの転写領域が被加工体に接触するようにピックアップされたスタンパを被加工体に設置し、更に加圧用治具でスタンパ及び被加工体を加圧し被加工体に凹凸パターンを転写する工程を繰り返すことにより複数の情報記録媒体を連続して製造することが期待される。
【００１１】
【特許文献１】特開２００６−４０４５９号公報
【特許文献２】特開平９−９７４１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、ディスクリートトラックメディアやパターンドメディアでは上記のようにスタンパの転写領域に数十ｎｍ程度の微細なピッチの凹凸パターンが形成されることが想定されており、スタンパが重ねられて保持されてスタンパの転写領域に他のスタンパが接触することで、このような転写領域の微細な凹凸パターンが許容できない程度に変形してしまう可能性がある。又、薄い板状体のスタンパは重ねられて保持されることにより相互に貼り付きやすいという問題がある。このように一旦貼り付いてしまったスタンパを分離するのは容易ではなくスタンパ保持部からスタンパを１枚ずつピックアップできないことがある。例えば、２枚又は３枚以上のスタンパが相互に貼り付いた状態でピックアップされてしまうことがある。更に、相互に貼り付いたスタンパを分離する際に転写領域の微細な凹凸パターンが変形してしまう可能性もある。
【００１３】
本発明は、以上の問題に鑑みてなされたものであって、転写領域の凹凸パターンが変形しにくく薄い板状体であっても相互に貼り付きにくい信頼性が高いスタンパ、このようなスタンパを用いた凹凸パターン形成方法及び情報記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、外周が略円形の転写領域を厚さ方向の一方の面に備え転写領域に所定の凹凸パターンが形成された板状体であり、転写領域の外周よりも径方向の外側において厚さ方向に突出する外側凸部を厚さ方向のいずれかの面に備えるスタンパにより上記目的を達成するものである。
【００１５】
又、本発明は、上記の複数のスタンパが転写領域が同じ方向を向くように重ねられて保持されたスタンパ保持部からスタンパをピックアップし被加工体にピックアップされたスタンパの転写領域が接触するようにピックアップされたスタンパを被加工体に設置して加圧用治具でスタンパ及び被加工体を加圧し被加工体に凹凸パターンを転写する工程を繰り返し、複数の被加工体に凹凸パターンを形成することにより上記目的を達成するものである。
【００１６】
発明者らは、本発明に想到する過程において当初、スタンパの中心孔の周囲に環状の凸部を形成することにより、転写領域と他のスタンパとの接触を防止することを試みた。しかしながら、スタンパの中心孔の周囲に環状の凸部を形成しても、スタンパが傾いたり撓んだりすることで転写領域が他のスタンパと接触してしまうことがあり、数十ｎｍ程度の微細なピッチの凹凸パターンが形成されることが想定されているディスクリートトラックメディアやパターンドメディアを製造するためのスタンパとしては、転写領域の凹凸パターンの保護という点で問題があった。
【００１７】
これに対し、発明者らは更に鋭意検討を重ね、転写領域の外周よりも径方向の外側において厚さ方向に突出する外側凸部を備えるという本発明に想到した。このように転写領域の外周よりも径方向の外側において厚さ方向に突出する外側凸部を備えることにより、スタンパの中心孔の周囲のみに環状の凸部が形成される場合よりも、複数のスタンパを重ねて保持する際にスタンパが傾いたり撓んだりしにくいので、転写領域と他のスタンパとの接触を確実に防止できる。尚、外側凸部に加え、転写領域の内周よりも径方向の内側にも厚さ方向に突出する内側凸部を更に備えることにより、転写領域と他のスタンパとの接触を一層確実に防止できる。
【００１８】
即ち、次のような本発明により、上記目的は達成される。
【００１９】
（１）外周が略円形の転写領域を厚さ方向の一方の面に備え前記転写領域に所定の凹凸パターンが形成された板状体であり、前記転写領域の外周よりも径方向の外側において前記厚さ方向に突出する外側凸部を前記厚さ方向のいずれかの面に備えることを特徴とするスタンパ。
【００２０】
（２）  （１）において、前記転写領域は環形状であり、前記転写領域の内周よりも径方向の内側において前記厚さ方向に突出する内側凸部を前記厚さ方向のいずれかの面に更に備えることを特徴とするスタンパ。
【００２１】
（３）  （１）又は（２）において、前記外側凸部よりも前記径方向の外側に環状のフランジ部を備える円板状体であることを特徴とするスタンパ。
【００２２】
（４）  （１）乃至（３）のいずれかにおいて、前記外側凸部は前記転写領域の外周と略同心の円軌道に沿って形成され、且つ、前記外側凸部の一部に前記径方向に貫通する切欠きが形成されたことを特徴とするスタンパ。
【００２３】
（５）  （１）乃至（４）のいずれかにおいて、前記転写領域が形成された側と反対側の面に前記外側凸部を備えることを特徴とするスタンパ。
【００２４】
（６）  （１）乃至（４）のいずれかにおいて、前記転写領域が形成された側の面に前記外側凸部を備えることを特徴とするスタンパ。
【００２５】
（７）  （１）乃至（４）のいずれかに記載の複数のスタンパが前記転写領域が同じ方向を向くように重ねられて保持されたスタンパ保持部からスタンパをピックアップし被加工体に前記ピックアップされたスタンパの前記転写領域が接触するように前記ピックアップされたスタンパを前記被加工体に設置して加圧用治具で前記スタンパ及び前記被加工体を加圧し前記被加工体に前記凹凸パターンを転写する工程を繰り返し、複数の被加工体に凹凸パターンを形成することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【００２６】
（８）  （７）において、前記スタンパは、前記転写領域が形成された側と反対側の面に前記外側凸部を備え、前記加圧用治具は前記外側凸部に対応する位置に外側凹部を備え、前記加圧用治具を前記外側凹部が前記外側凸部を収容するように配置して前記加圧用治具で前記スタンパ及び前記被加工体を加圧することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【００２７】
（９）  （７）において、前記スタンパは、前記転写領域が形成された側の面に前記外側凸部を備え、前記被加工体は前記外側凸部の内径よりも外径が小さい略円形であり、前記被加工体が前記スタンパの外側凸部の径方向の内側に配置されるように前記スタンパを前記被加工体に設置することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【００２８】
（１０）  （７）において、前記スタンパは、前記転写領域が形成された側と反対側の面に前記外側凸部を備え、前記加圧用治具は前記外側凸部の内径よりも外径が小さい略円形であり、前記加圧用治具を前記スタンパの外側凸部の径方向の内側に配置して前記加圧用治具で前記スタンパ及び前記被加工体を加圧することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【００２９】
（１１）  （７）乃至（１０）のいずれかにおいて、前記転写領域は環形状であり前記スタンパは前記転写領域の内周よりも径方向の内側において前記厚さ方向に突出する内側凸部を前記転写領域が形成された側と反対側の面に更に備え、前記加圧用治具は前記内側凸部に対応する位置に内側凹部を備え、前記加圧用治具を前記内側凹部が前記内側凸部を収容するように配置して前記加圧用治具で前記スタンパ及び前記被加工体を加圧することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【００３０】
（１２）  （７）乃至（１０）のいずれかにおいて、前記転写領域は環形状であり前記スタンパは前記転写領域の内周よりも径方向の内側において前記厚さ方向に突出する内側凸部を前記転写領域が形成された側の面に更に備え、前記被加工体には前記内側凸部の外径よりも直径が大きい中心孔が形成され、前記被加工体の中心孔が前記内側凸部を収容するように前記ピックアップされたスタンパを前記被加工体に設置することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【００３１】
（１３）  （７）乃至（１２）のいずれかにおいて、前記スタンパ及び前記被加工体を加圧した後に前記加圧用治具と前記スタンパとの接触部に前記加圧用治具側から気体を供給することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【００３２】
（１４）  （７）乃至（１３）のいずれかに記載の凹凸パターン形成方法を用いた情報記録媒体の製造方法。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、転写領域の凹凸パターンが変形しにくく、薄い板状体であっても相互に貼り付きにくいスタンパ、このようなスタンパを用いた信頼性が高い凹凸パターン形成方法及び情報記録媒体の製造方法を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００３５】
図１〜３に示されるように、本発明の第１実施形態に係るスタンパ１０は、外周が略円形の転写領域１２を厚さ方向の一方の面に備え転写領域１２に所定の凹凸パターンが形成された薄い板状体であり、転写領域１２の外周よりも径方向の外側において厚さ方向に突出し転写領域１２の外周と略同心の円軌道に沿って形成された外側凸部１４を転写領域１２が形成された側と反対側の面に備えている。
【００３６】
スタンパ１０は、外側凸部１４よりも径方向の外側に環状のフランジ部１６を備える、転写領域１２と略同心の薄い円板状体である。
【００３７】
又、スタンパ１０には転写領域１２と略同心の中心孔１８が形成されている。転写領域１２は内周の直径が中心孔１８の直径よりも大きい環形状である。
【００３８】
スタンパ１０は、転写領域１２の内周よりも径方向の内側において厚さ方向に突出し転写領域１２の内周と略同心の円軌道に沿って形成された内側凸部２０を外側凸部１４が形成された面（転写領域１２が形成された側と反対側の面）に更に備えている。
【００３９】
スタンパ１０の外径は例えば６０〜１２０ｍｍである。又、中心孔１８の直径は４〜８ｍｍである。又、スタンパ１０の外側凸部１４、内側凸部２０以外の部分の厚さは０．１〜１ｍｍである。スタンパ１０の材料としては、例えばポリオレフィン、ポリカーボネート、アクリル、ガラス等のエネルギー線が透過可能である材料を用いることができる。尚、本出願書類において「エネルギー線」という用語は、流動状態の特定の樹脂を硬化させる性質を有する、例えば紫外線等の電磁波、電子線等の粒子線の総称という意義で用いることとする。
【００４０】
転写領域１２の外周の直径は３３．０〜８８．９ｍｍ（１．３〜３．５インチ）である。又、転写領域１２の内周の直径は１４〜３０ｍｍである。転写領域１２には、後述する磁気記録媒体の記録層の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが形成されている。より詳細には、転写領域１２には、ディスクリートトラックメディアやパターンドメディアのトラックピッチに対応する２０〜２００ｎｍ程度の微細なピッチの凹凸パターンが形成されている。又、スタンパの転写領域１２に形成される凹凸パターンの段差は例えば１０〜１００ｎｍである。尚、図１及び３では転写領域１２の凹凸パターンを実際よりも誇張して模式的に描いている。後述する他の図においても同様である。
【００４１】
外側凸部１４は連続した円環形状である。又、外側凸部１４の周方向に垂直な断面の形状は突出する方向（厚さ方向）に幅が小さくなる略半楕円形、若しくは略放物線形である。外側凸部１４の厚さ方向の高さ（突出量）は例えば０．０５〜０．５ｍｍである。又、外側凸部１４の外周の直径は４０〜１００ｍｍである。尚、外側凸部１４の外周の直径とは、外側凸部１４の外周面の最大の直径、即ち外周面の根元の部分の直径である。又、外側凸部１４の内周の直径は３９．２〜７９．２ｍｍである。尚、外側凸部１４の内周の直径とは、外側凸部１４の内周面の最小の直径、即ち内周面の根元の部分の直径である。
【００４２】
フランジ部１６は、径方向の幅が５〜２０ｍｍである。尚、転写領域１２が形成された側の面における外側凸部１４の内周に相当する部分と転写領域１２の外周との間には凹凸パターンが形成されていない円環形状の非転写領域が設けられている。この非転写領域の径方向の幅は５〜２５ｍｍである。
【００４３】
内側凸部２０は外側凸部１４と同様に連続した円環形状である。又、内側凸部２０の周方向に垂直な断面の形状も外側凸部１４と同様に突出する方向（厚さ方向）に幅が小さくなる略半楕円形、若しくは略放物線形である。内側凸部２０の厚さ方向の高さ（突出量）は例えば０．０５〜０．５ｍｍである。又、内側凸部２０の外周の直径は１２〜２７ｍｍである。尚、内側凸部２０の外周の直径とは外側凸部１４の外周の直径と同様に、内側凸部２０の外周面の最大の直径、即ち外周面の根元の部分の直径である。又、内側凸部２０の内周の直径は１１．２〜２６．８ｍｍである。尚、内側凸部２０の内周の直径とは外側凸部１４の内周の直径と同様に、内側凸部２０の内周面の最小の直径、即ち内周面の根元の部分の直径である。
【００４４】
ここでスタンパ１０の製造方法について簡単に説明しておく。まず、図４に示されるように、ガラスマスタ３０に基いてメタルスタンパ３６を作製する。
【００４５】
ガラスマスタ３０は、表面が平坦な基板３２と、基板３２の上に転写領域１２の凹凸パターンに対応するパターンで形成されたレジスト３４と、を有する構成である。基板３２の平坦な表面の上にスピンコート法によりレジスト３４を一様な厚さで成膜してベーキングによりレジスト３４中の溶剤を蒸発させて乾燥させ、更に、レジスト３４にレーザー光線又は電子線を照射してスタンパ１０の転写領域１２の凹凸パターンに対応する露光パターンで描画し、現像によりレジスト３４の露光部又は非露光部を選択的に除去することによりガラスマスタ３０が得られる。尚、レジストをマスクとして基板をエッチングして基板に凹凸パターンを形成し、レジストを除去して、凹凸パターンの基板のみからなるガラスマスタを作成しても良い。又、基板３２の材料としてガラスにかえてＳｉ、Ｃ、Ａｌなどを用いてもよい。
【００４６】
次に、蒸着法、無電解メッキ法等によりガラスマスタ３０の表面に導電膜を成膜し、電解メッキ法により導電膜の上に電解メッキ層を成膜し、これら導電膜及び電解メッキ層を一体でガラスマスタ３０から剥離することにより転写領域１２の凹凸パターンに対応する凹凸パターンの転写面を有するメタルスタンパ３６が得られる。
【００４７】
次に、図５に示されるようにメタルスタンパ３６を金型３８内に設置する。金型における外側凸部１４に対応する部位には外側凸部１４と相補的な形状の凹部３８Ａが形成され、内側凸部２０に対応する部位には内側凸部２０と相補的な形状の凹部３８Ｂが形成されている。射出成形により金型３８内に樹脂材料を供給することにより、外側凸部１４及び内側凸部２０を備え、転写領域１２にメタルスタンパ３６の転写面の凹凸パターンが転写されたスタンパ１０が得られる。尚、中心孔１８は射出成形により形成してもよいし、射出成形後にパンチ等により中心孔１８を形成してもよい。
【００４８】
次に、スタンパ１０を用いた磁気記録媒体（情報記録媒体）の製造方法について図６に示されるフローチャートに沿って説明する。ここでは、図７に示される被加工体４０の出発体にドライエッチング等の加工を施し、図８に示されるような所定のラインアンドスペースパターン（データトラックパターン）又はデータトラックを周方向に分割したパターンドメディアのパターンに連続膜の記録層を加工して磁気記録媒体６０を製造する方法について説明する。尚、サーボ領域は所定のサーボパターン（図示省略）に加工する。まず、被加工体４０及び磁気記録媒体６０の構成について簡単に説明しておく。
【００４９】
被加工体４０の出発体は、基板４２、軟磁性層４４、配向層４６、連続膜の記録層４８、第１マスク層５０、第２マスク層５２を有し、これらの層がこの順で基板４２の両側に形成された構成である。尚、図７では便宜上、基板４２の片側だけを描いている。図８や後述する他の図についても同様である。
【００５０】
基板４２は、中心孔４２Ａを有する略円板形状である。基板４２の外径は３３．０〜８８．９ｍｍ（１．３〜３．５インチ）である。又、中心孔４２Ａの直径は１２〜２５ｍｍである。基板４２の材料としてはガラス、Ａｌ、Ａｌ２Ｏ３等を用いることができる。
【００５１】
軟磁性層４４は、厚さが５０〜３００ｎｍである。軟磁性層４４の材料としてはＦｅ合金、Ｃｏ合金等を用いることができる。
【００５２】
配向層４６は、厚さが２〜４０ｎｍである。配向層４６の材料としては非磁性のＣｏＣｒ合金、Ｔｉ、Ｒｕ、ＲｕとＴａの積層体、ＭｇＯ等である。
【００５３】
記録層４８は、厚さが５〜３０ｎｍである。記録層４８の材料としてはＣｏＣｒＰｔ合金等のＣｏＣｒ系合金、ＦｅＰｔ系合金、これらの積層体、ＳｉＯ２等の酸化物系材料の中にＣｏＰｔ等の強磁性粒子をマトリックス状に含ませた材料等を用いることができる。
【００５４】
第１マスク層５０は、厚さが３〜５０ｎｍである。第１マスク層５０の材料としてはＣ（炭素）を用いることができる。第１マスク層５０の材料として、例えばダイヤモンドライクカーボン（以下、「ＤＬＣ」という）と呼称される硬質炭素膜を用いてもよい。
【００５５】
第２マスク層５２は、厚さが２〜３０ｎｍである。第２マスク層５２の材料としてはＮｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ａｌ、Ａｌ２Ｏ３、Ｔａ等を用いることができる。
【００５６】
磁気記録媒体６０は、垂直記録型のディスクリートトラックメディア又はパターンドメディアである。記録層４８はデータ領域において径方向に微細な間隔で記録要素４８Ａに分割された凹凸パターン形状であり、図８はこれを示している。尚、パターンドメディアの場合、記録層４８はデータ領域において径方向だけでなく周方向にも微細な間隔で記録要素４８Ａに分割された凹凸パターン形状である。又、記録層４８はサーボ領域において、所定のサーボパターンで多数の記録要素４８Ａに分割されている（図示省略）。又、記録要素４８Ａの間の凹部６２には充填材６４が充填され、記録要素４８Ａ及び充填材６４の上には保護層６６、潤滑層６８がこの順で形成されている。
【００５７】
充填材６４としては、ＳｉＯ２、Ｃ（炭素）、ＤＬＣ、Ｓｉ、Ｇｅ、非磁性金属材料、樹脂材料等を用いることができる。保護層６６は、厚さが１〜５ｎｍである。保護層６６の材料としてはＤＬＣを用いることができる。潤滑層６８は、厚さが１〜２ｎｍである。潤滑層６８の材料としてはＰＦＰＥ（パーフロロポリエーテル）を用いることができる。
【００５８】
まず、被加工体４０の出発体を用意する（Ｓ１０２）。被加工体４０の出発体は基板４２の両面に、軟磁性層４４、配向層４６、連続膜の記録層４８、第１マスク層５０、第２マスク層５２をこの順でスパッタリングにより形成することにより得られる。尚、第１マスク層５０としてＤＬＣを形成する場合にはＣＶＤ法を用いる。又、軟磁性層４４はメッキ法で形成してもよい。
【００５９】
次に、図９に示されるように、スピンコート法により両面の第２マスク層５２の上に樹脂材料７０を１０〜１００ｎｍの厚さに塗布する（Ｓ１０４）。具体的には、中心孔４２Ａの周囲に所定の量の樹脂材料７０を供給し、被加工体４０を回転させて遠心力により樹脂材料７０を第２マスク層５２の上に展延させる。尚、ディッピング法により樹脂材料７０を第２マスク層５２の上に塗布してもよい。樹脂材料７０としては、紫外線等のエネルギー線が照射されることで硬化する性質を有する光重合開始剤を含んだアクリル系樹脂モノマー、オリゴマーやエポキシ系樹脂モノマー、オリゴマー等のエネルギー線硬化性の樹脂材料を用いることができる。
【００６０】
次に、図１０及び１１に示されるように、複数のスタンパ１０が、転写領域１２が同じ方向を向くように重ねられて保持されたスタンパ保持部７２からスタンパ１０をピックアップ装置７４でピックアップし、図１２及び１３に示されるようにピックアップされたスタンパ１０の転写領域１２が被加工体４０に同心的に接触するようにピックアップされたスタンパ１０を被加工体４０に設置する（Ｓ１０６）。尚、本第１実施形態では、外径が異なる２種類のスタンパ１０を用いる。
【００６１】
スタンパ保持部７２は、スタンパ１０よりも外径が若干大きい円板状体の台座部７２Ａと、この台座部７２Ａの中心から台座部７２Ａの厚さ方向に突出する丸棒状のシャフト部７２Ｂと、を有し、シャフト部７２Ｂが複数のスタンパ１０の中心孔１８を貫通してこれら複数のスタンパ１０を同心状に重ねて保持するように構成されている。スタンパ保持部７２は２個用意されており、一方のスタンパ保持部７２は外径が大きい複数のスタンパ１０を保持しており、他方のスタンパ保持部７２は外径が小さい複数のスタンパ１０を保持している。スタンパ１０は転写領域１２の外周よりも径方向の外側において厚さ方向に突出する外側凸部１４を備えているので、スタンパ保持部７２におけるスタンパ１０同士の貼り付きが防止される。又、スタンパ１０が外側凸部１４を備えているので、図１１に示されるように転写領域１２と他のスタンパ１０との接触も防止でき、転写領域１２の凹凸パターンを保護できる。更に、スタンパ１０は外側凸部１４に加え転写領域１２の内周よりも径方向の内側において厚さ方向に突出する内側凸部２０も備えているので、スタンパ１０同士の貼り付きや、転写領域１２と他のスタンパ１０との接触を一層確実に防止できる。
【００６２】
ピックアップ装置７４は、各スタンパ保持部７２に保持された複数のスタンパ１０のうち最も上側（台座部７２Ａと反対側）に載置されたスタンパ１０を真空吸着してピックアップするように構成されている。外側凸部１４や内側凸部２０によりスタンパ１０同士の貼り付きが防止されているので、最も上側に載置された１枚のスタンパ１０のみを確実に真空吸着してピックアップできる。
【００６３】
まず図１２に示されるように被加工体４０の一方の面に外径が小さいスタンパ１０を設置する。この際、例えばスタンパ１０に予め形成されている所定の基準溝（図示省略）や被加工体４０の中心孔４２Ａ等をカメラで撮像し、被加工体４０に対するスタンパ１０の位置を調整する。スタンパ１０は、被加工体４０の樹脂材料７０の粘性により被加工体４０に貼り付く。同様に、図１３に示されるように被加工体４０の他方の面に外径が大きいスタンパ１０を設置する。
【００６４】
次に、図１４に示されるように、外側凸部１４に対応する位置に環状の外側凹部７６Ａを備え更に内側凸部２０に対応する位置に環状の内側凹部７６Ｂを備える上側加圧ステージ（加圧用治具）７６、及び外側凸部１４に対応する位置に環状の外側凹部７８Ａを備え更に内側凸部２０に対応する位置に環状の内側凹部７８Ｂを備える下側加圧ステージ（加圧用治具）７８を外側凹部７６Ａ、７８Ａが外側凸部１４を収容し、内側凹部７６Ｂ、７８Ｂが内側凸部２０を収容するように配置して上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８でスタンパ１０及び被加工体４０を挟んで加圧し被加工体４０にスタンパ１０の転写領域１２の凹凸パターンを転写する（Ｓ１０８）。このように、上側加圧ステージ７６が外側凹部７６Ａ及び内側凹部７６Ｂを備え、下側加圧ステージ７８も外側凹部７８Ａ及び内側凹部７８Ｂを備えているので、外側凸部１４及び内側凸部２０との干渉を避けてスタンパ１０のほぼ全面を加圧することができる。
【００６５】
上側加圧ステージ７６の外側凹部７６Ａ、下側加圧ステージ７８の外側凹部７８Ａには通気孔が連通している。スタンパ１０及び被加工体４０を所定の時間加圧したら上側加圧ステージ７６、下側加圧ステージ７８と被加工体４０の両面のスタンパ１０との接触部に上側加圧ステージ７６、下側加圧ステージ７８側から気体を供給する。具体的には、上側加圧ステージ７６の外側凹部７６Ａ、下側加圧ステージ７８の外側凹部７８Ａから被加工体４０の両面のスタンパ１０側に空気、窒素等の気体を供給する。スタンパ１０を上側加圧ステージ７６、下側加圧ステージ７８から離反する側に気体で付勢しつつ上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８を被加工体４０の両面のスタンパ１０から離間させ、これら上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８の間から被加工体４０及びスタンパ１０を取り出す。このようにスタンパ１０を上側加圧ステージ７６、下側加圧ステージ７８から離反する側に気体で付勢することで、上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８をスタンパ１０から離間させる際に、スタンパ１０が上側加圧ステージ７６や下側加圧ステージ７８に貼り付いて被加工体４０から不適切に剥離してしまうことを防止できる。尚、上側加圧ステージ７６の内側凹部７６Ｂ、下側加圧ステージ７８の内側凹部７８Ｂからスタンパ１０側に気体を供給しつつ上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８をスタンパ１０から離間させてもよい。又、上側加圧ステージ７６の外側凹部７６Ａ及び内側凹部７６Ｂ、下側加圧ステージ７８の外側凹部７８Ａ及び内側凹部７８Ｂからスタンパ１０側に気体を供給しつつ上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８をスタンパ１０から離間させてもよい。
【００６６】
次に、図１５に示されるように、照射装置８０を用いて樹脂材料７０を硬化させる（Ｓ１１０）。照射装置８０は、紫外線等のエネルギー線を照射する装置である。スタンパ１０を介して樹脂材料７０に紫外線等のエネルギー線が照射され被加工体４０の両面の樹脂材料７０が硬化する。樹脂材料７０が硬化したら、被加工体４０の両面からスタンパ１０を剥離する。この際、治具等でスタンパ１０をフランジ部１６において被加工体４０から離反する側に付勢して被加工体４０からスタンパ１０を剥離してもよい。例えば、まず外径が大きい方のスタンパ１０をフランジ部１６において治具等で被加工体４０から離反する側に付勢して被加工体４０から剥離し、次に外径が小さい方のスタンパ１０をフランジ部１６において治具等で被加工体４０から離反する側に付勢して被加工体４０から剥離する。これにより図１６に示されるように、樹脂材料７０にスタンパ１０の転写領域１２の凹凸パターンが転写された被加工体４０が得られる。
【００６７】
次に、図１７に示されるように、凹凸パターンの樹脂材料７０に基づいてドライエッチングにより記録層４８を凹凸パターンに加工する（Ｓ１１２）。具体的には、まず、酸素系ガスを用いたＲＩＥにより凹部の底部の樹脂材料７０を除去する。尚、樹脂材料７０は凸部も部分的に除去されるが、転写された凹凸の段差の分だけ凸部が残存する。次に、例えばＡｒ、Ｋｒ、Ｘｅ等の希ガスを用いたＩＢＥにより凹凸パターンの樹脂材料７０に基いて凹部の底部の第２マスク層５２を除去し、次に例えば酸素系ガスを用いたＲＩＥにより凹部の底部の第１マスク層５０を除去し、更に例えばＡｒ等の希ガスを用いたＩＢＥにより連続膜の記録層４８のうち凹部の底部の部分を除去する。これにより、連続膜の記録層４８は多数の記録要素４８Ａに分割され、スタンパ１０の転写領域１２の凹凸パターンに対応する凹凸パターンの記録層４８が形成される。この時点で記録要素４８Ａの上の樹脂材料７０や第２マスク層５２は概ね除去される。記録要素４８Ａの上に残存する第１マスク層５０は、例えば酸素系ガス、ハロゲン系ガスやＮＨ３、Ｈ２等の水素系ガスを用いたＲＩＥにより完全に除去する。これにより、第１マスク層５０の上の樹脂材料７０や第２マスク層５２も完全に除去される。
【００６８】
次に、図１８に示されるように、スパッタリング又はバイアススパッタリングにより、凹凸パターンの記録層４８の上に充填材６４を成膜し、記録要素４８Ａの間の凹部６２を充填材６４で充填する（Ｓ１１４）。尚、充填材６４として樹脂材料を用いる場合は、スピンコート法で充填材６４を成膜する。
【００６９】
次に、図１９に示されるように、Ａｒ等の希ガスを用いたＩＢＥ又はＲＩＥにより、充填材６４における記録要素４８Ａの上面よりも上側（基板４２と反対側）の部分を除去し、記録要素４８Ａ及び充填材６４の表面を平坦化する（Ｓ１１６）。尚、図１９中の矢印は加工用ガスの照射方向を模式的に描いたものである。
【００７０】
次に、ＣＶＤ法により記録要素４８Ａ及び充填材６４の上に保護層６６を形成する（Ｓ１１８）。更に、ディッピング法により保護層６６の上に潤滑層６８を塗布する（Ｓ１２０）。これにより、前記図８に示される磁気記録媒体６０が完成する。以上の工程を繰り返して実行することにより複数の磁気記録媒体６０を連続して製造することができる。
【００７１】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
【００７２】
前記第１実施形態では、転写工程（Ｓ１０８）において、スタンパ１０の内側凸部２０に対応する位置に環状の内側凹部７６Ｂを備える上側加圧ステージ７６、及び内側凸部２０に対応する位置に環状の内側凹部７８Ｂを備える下側加圧ステージ７８を、内側凹部７６Ｂ、７８Ｂが内側凸部２０を収容するように配置して上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８でスタンパ１０及び被加工体４０を挟んで加圧していたのに対し、図２０に示されるように、本第２実施形態では、上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８は、環状の内側凹部７６Ｂ、７８Ｂに代えて、内側凸部２０の外径よりも内周の直径が大きく内側凸部２０を収容可能な円形凹部７６Ｃ、７８Ｃを備えている。他の構成については前記第１実施形態と同様であるので同様の構成については図１〜１９と同一符号を用いることとして説明を省略する。
【００７３】
このように、上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８が、環状の内側凹部７６Ｂ、７８Ｂに代えて、円形凹部７６Ｃ、７８Ｃを備えている場合も、内側凸部２０との干渉を避けて上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８でスタンパ１０及び被加工体４０を挟んで加圧し被加工体４０に凹凸パターンを確実に転写できる。
【００７４】
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
【００７５】
前記第１及び第２実施形態では、転写工程（Ｓ１０８）において、スタンパ１０の外側凸部１４に対応する位置に環状の外側凹部７６Ａを備える上側加圧ステージ７６、及び外側凸部２０に対応する位置に環状の外側凹部７８Ａを備える下側加圧ステージ７８を、外側凹部７６Ａ、７８Ａが外側凸部１４を収容するように配置して上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８でスタンパ１０及び被加工体４０を挟んで加圧していたのに対し、図２１に示されるように、本第３実施形態では、上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８は、外側凸部１４の内径よりも外径が小さい略円形である構成である。又、上側加圧ステージ７６の内側凹部７６Ｂ、下側加圧ステージ７８の内側凹部７８Ｂには通気孔が連通しており、内側凹部７６Ｂ、７８Ｂからスタンパ１０側に空気等の気体を供給してスタンパ１０を被加工体４０の側に気体で付勢しつつ上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８を被加工体４０の両面のスタンパ１０から離間させ、これら上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８の間から被加工体４０及びスタンパ１０を取り出す。他の構成については前記第１及び第２実施形態と同様であるので同様の構成については図１〜２０と同一符号を用いることとして説明を省略する。
【００７６】
このように、上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８が、外側凸部１４の内径よりも外径が小さい略円形である構成である場合も、上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８をスタンパ１０の外側凸部１４の径方向の内側に配置することで外側凸部１４との干渉を避けて上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８でスタンパ１０及び被加工体４０を挟んで加圧し被加工体４０に凹凸パターンを確実に転写できる。
【００７７】
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
【００７８】
前記第１〜第３実施形態では、スタンパ１０は、転写領域１２の内周よりも径方向の内側において厚さ方向に突出し転写領域１２と略同心の円軌道に沿って形成された内側凸部２０を外側凸部１４が形成された面、即ち転写領域１２が形成された面と反対側の面に備えているのに対し、図２２に示されるように、本第４実施形態に係るスタンパ９０は内側凸部を備えていない。他の構成については前記第１〜第３実施形態と同様であるので同様の構成については図１〜２１と同一符号を用いることとして説明を省略する。
【００７９】
このように、スタンパ９０が内側凸部を備えていない場合も、スタンパ９０は転写領域１２の外周よりも径方向の外側において厚さ方向に突出する外側凸部１４を備えているので、スタンパ保持部７２におけるスタンパ９０同士の貼り付きが防止される。又、スタンパ９０が外側凸部１４を備えているので、図２３に示されるように転写領域１２と他のスタンパ９０との接触を防止でき、転写領域１２の凹凸パターンを保護できる。
【００８０】
次に、本発明の第５実施形態について説明する。
【００８１】
前記第１〜第４実施形態では、スタンパ１０は、転写領域１２の外周よりも径方向の外側において厚さ方向に突出し転写領域１２と略同心の円軌道に沿って形成された外側凸部１４を転写領域１２が形成された側と反対側の面に備えているのに対し、図２４に示されるように、本第５実施形態に係るスタンパ１００は、転写領域１２の外周よりも径方向の外側において厚さ方向に突出し転写領域１２と略同心の円軌道に沿って形成された外側凸部１０２を転写領域１２が形成された側の面に備えている。更に、スタンパ１００は、転写領域１２の内周よりも径方向の内側において厚さ方向に突出し転写領域１２と略同心の円軌道に沿って形成された内側凸部１０４を外側凸部１０２が形成された面に備えている。尚、スタンパ１００は、転写領域１２が形成された側と反対側の面には外側凸部、内側凸部を備えていない。他の構成については前記第１〜第４実施形態と同様であるので同様の構成については図１〜２３と同一符号を用いることとして説明を省略する。
【００８２】
外側凸部１０２、内側凸部１０４は、外側凸部１４、内側凸部２０と同様に連続した円環形状である。又、外側凸部１０２、内側凸部１０４の周方向に垂直な断面の形状は、外側凸部１４、内側凸部２０と同様に突出する方向（厚さ方向）に幅が小さくなる略半楕円形、若しくは略放物線形である。
【００８３】
このように、スタンパ１００が、転写領域１２が形成された側の面に外側凸部１０２を備えている場合も、スタンパ保持部７２におけるスタンパ１００同士の貼り付きが防止される。又、スタンパ１００が外側凸部１０２を備えているので、図２５に示されるように転写領域１２と他のスタンパ１００との接触を防止でき、転写領域１２の凹凸パターンを保護できる。更に、スタンパ１００は外側凸部１０２に加え内側凸部１０４も備えているので、スタンパ１００同士の貼り付きや、転写領域１２と他のスタンパ１０との接触を一層確実に防止できる。
【００８４】
尚、被加工体４０はスタンパ１００の外側凸部１０２の内径よりも外径が小さい略円形である。又、被加工体４０の中心孔４２Ａの直径はスタンパ１００の内側凸部１０４の外径よりも大きい。従って、図２６に示されるように、スタンパ１００の転写領域１２が被加工体４０に同心的に接触して被加工体４０がスタンパ１００の外側凸部１０２の径方向の内側に配置されるようにスタンパ１００を被加工体４０に設置することで、外側凸部１０２及び内側凸部１０４が被加工体４０に干渉することなく、被加工体４０の両面にスタンパ１００が設置される。尚、上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８には外側凹部や内側凹部は備えられていないが、スタンパ１００と接触する面にはスタンパ１００側に向けて空気等の気体を供給してスタンパ１００を被加工体４０の側に気体で付勢するための通気孔が設けられている。
【００８５】
次に、本発明の第６実施形態について説明する。
【００８６】
前記第５実施形態では、スタンパ１００は、転写領域１２の内周よりも径方向の内側において厚さ方向に突出し転写領域１２と略同心の円軌道に沿って形成された内側凸部１０４を外側凸部１０２が形成された面、即ち転写領域１２が形成された面に備えているのに対し、図２７に示されるように、本第６実施形態に係るスタンパ１１０は、内側凸部を備えていない。他の構成については前記第５実施形態と同様であるので同様の構成については図１〜２６と同一符号を用いることとして説明を省略する。
【００８７】
このように、スタンパ１１０が内側凸部を備えていない場合も、スタンパ１１０は転写領域１２の外周よりも径方向の外側において厚さ方向に突出する外側凸部１０２を備えているので、スタンパ保持部７２におけるスタンパ１１０同士の貼り付きが防止される。又、スタンパ１１０が外側凸部１０２を備えているので、図２８に示されるように転写領域１２と他のスタンパ１１０との接触を防止でき、転写領域１２の凹凸パターンを保護できる。
【００８８】
次に、本発明の第７実施形態について説明する。
【００８９】
前記第１〜第３及び第５実施形態に係るスタンパ１０又は１００は、外側凸部１４又は１０２と、内側凸部２０又は１０４と、を同じ面に備えているのに対し、図２９に示されるように、本第７実施形態に係るスタンパ１２０は、転写領域１２の外周よりも径方向の外側において厚さ方向に突出し転写領域１２と略同心の円軌道に沿って形成された外側凸部１４を転写領域１２が形成された側と反対側の面に備え、転写領域１２の内周よりも径方向の内側において厚さ方向に突出し転写領域１２と略同心の円軌道に沿って形成された内側凸部１０４を外側凸部１４が形成された面と反対側の面、即ち転写領域１２が形成された側の面に備えている。他の構成については前記第１〜第３及び第５実施形態と同様であるので同様の構成については図１〜２１、２４〜２６と同一符号を用いることとして説明を省略する。
【００９０】
このように、転写領域１２が形成された側と反対側の面に外側凸部１４を備え、転写領域１２が形成された側の面に内側凸部１０４を備えている場合も、スタンパ１２０は外側凸部１４を備えているので、スタンパ保持部７２におけるスタンパ１２０同士の貼り付きが防止される。又、スタンパ１２０が外側凸部１４を備えているので、図３０に示されるように転写領域１２と他のスタンパ１２０との接触を防止でき、転写領域１２の凹凸パターンを保護できる。更に、スタンパ１２０は外側凸部１４に加え内側凸部１０４も備えているので、スタンパ１２０同士の貼り付きや、転写領域１２と他のスタンパ１２０との接触を一層確実に防止できる。
【００９１】
次に、本発明の第８実施形態について説明する。
【００９２】
前記第７実施形態に係るスタンパ１２０は、転写領域１２が形成された側と反対側の面に外側凸部１４を備え、転写領域１２が形成された側の面に内側凸部１０４を備えているのに対し、図３１に示されるように、本第８実施形態に係るスタンパ１３０は、転写領域１２が形成された側の面に外側凸部１０２を備え、外側凸部１０２が形成された面と反対側の面に内側凸部２０を備えている。他の構成については前記第７実施形態と同様であるので同様の構成については図１〜２１、２４〜２６、２９〜３０と同一符号を用いることとして説明を省略する。
【００９３】
このように、転写領域１２が形成された側の面に外側凸部１０２を備え、転写領域１２が形成された側の面と反対側の面に内側凸部２０を備えている場合も、スタンパ１３０は外側凸部１０２を備えているので、スタンパ保持部７２におけるスタンパ１３０同士の貼り付きが防止される。又、スタンパ１３０が外側凸部１０２を備えているので、図３２に示されるように転写領域１２と他のスタンパ１３０との接触を防止でき、転写領域１２の凹凸パターンを保護できる。更に、スタンパ１３０は外側凸部１０２に加え内側凸部２０も備えているので、スタンパ１３０同士の貼り付きや、転写領域１２と他のスタンパ１３０との接触を一層確実に防止できる。
【００９４】
次に、本発明の第９実施形態について説明する。
【００９５】
前記第１〜第８実施形態では、外側凸部１４又は１０２、内側凸部２０又は１０４が、いずれも平面視において連続した円環形状であるのに対し、本第９実施形態に係るスタンパ１４０は、図３３に示されるように、円周方向の一部に径方向に貫通する切欠き１４２Ａが形成された不連続又は断続的な円環形状である外側凸部１４２、及び円周方向の一部に径方向に貫通する切欠き１４４Ａが形成された不連続又は断続的な円環形状である内側凸部１４４を備えている。他の構成については前記第１〜第８実施形態と同様であるので同様の構成については図１〜３２と同一符号を用いることとして説明を省略する。
【００９６】
このように、外側凸部１４２、内側凸部１４４が、円周方向の一部に径方向に貫通する切欠き１４２Ａ、１４４Ａが形成された不連続又は断続的な円環形状であるので、スタンパ１４０同士が重ねられた場合に、スタンパ１４０同士の間に空気が入りやすく、スタンパ１４０同士の貼り付きを防止する効果が高い。又、外側凸部１４２、内側凸部１４４が、円周方向の一部に径方向に貫通する切欠き１４２Ａ、１４４Ａが形成された不連続又は断続的な円環形状であっても、転写領域１２と他のスタンパ１４０との接触を防止でき、転写領域１２の凹凸パターンを保護できる。
【００９７】
尚、図３３は、前記第１〜第３実施形態に係るスタンパ１０の外側凸部１４、内側凸部２０に切欠きを形成した構成であるが、前記第４〜第８実施形態に係るスタンパ９０、１００、１１０、１２０及び１３０の外側凸部１４又は１０２、内側凸部２０又は１０４に切欠きを形成した構成としてもよい。
【００９８】
又、前記第１〜第９実施形態において、スタンパ１０、９０、１００、１１０、１２０、１３０及び１４０の外側凸部１４、１０２又は１４２は転写領域１２の外周と略同心の円軌道に沿って形成され、内側凸部２０、１０４又は１４４は転写領域１２の内周と略同心の円軌道に沿って形成されているが、スタンパ同士の貼り付きや転写領域１２と他のスタンパとの接触を防止できれば、外側凸部、内側凸部の形態は、転写領域１２の外周や内周と略同心の円軌道に沿わない、他の形態でもよい。
【００９９】
又、前記第１〜第９実施形態において、外側凸部１４又は１０２、内側凸部２０又は１０４は、周方向に垂直な断面の形状が、厚さ方向（突出する方向）に幅が小さくなる略半楕円形、若しくは略放物線形であるが、外側凸部、内側凸部の断面形状は長方形や半円、台形等の半楕円形や放物線形以外の形状でもよい。
【０１００】
又、前記第１〜第９実施形態において、上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８におけるスタンパ１０、９０、１００、１１０、１２０、１３０及び１４０の外側凸部１４、１０２又は１４２や内側凸部２０、１０４又は１４４に相当する位置からスタンパ１０、９０、１００、１１０、１２０、１３０又は１４０側に空気、窒素等の気体を供給しているが、上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８における他の位置からスタンパ１０、９０、１００、１１０、１２０、１３０又は１４０側に空気、窒素等の気体を供給してもよい。例えば、上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８における、外側凸部１４、１０２又は１４２に相当する位置よりも径方向の外側の位置や、内側凸部２０、１０４又は１４４に相当する位置よりも径方向の内側の位置、転写領域１２内の位置に相当する位置からスタンパ１０、９０、１００、１１０、１２０、１３０又は１４０側に空気、窒素等の気体を供給してもよい。
【０１０１】
又、前記第１〜第９実施形態において、上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８からスタンパ１０、９０、１００、１１０、１２０、１３０又は１４０側に空気、窒素等の気体を供給してスタンパ１０、９０、１００、１１０、１２０、１３０又は１４０を被加工体４０の側に気体で付勢しつつ上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８を被加工体４０の両面のスタンパ１０、９０、１００、１１０、１２０、１３０又は１４０から離間させているが、上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８の一方又は両方とスタンパ１０、９０、１００、１１０、１２０、１３０又は１４０とが貼り付きにくい場合には、上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８の一方又は両方からスタンパ１０、９０、１００、１１０、１２０、１３０又は１４０側に空気等の気体を供給しないで上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８を被加工体４０の両面のスタンパ１０、９０、１００、１１０、１２０、１３０又は１４０から離間させてもよい。
【０１０２】
又、前記第１〜第９実施形態において、フランジ部１６は円環形状でありスタンパ１０、９０、１００、１１０、１２０、１３０及び１４０は円板状体であるが、フランジ部の形状は例えば花びら形状等の円環形状以外の形状でもよい。又、フランジ部を備えず、最外周に外側凸部を備える構成としてもよい。
【０１０３】
又、前記第１〜第９実施形態において、被加工体４０の一方の面と他方の面とに外径が異なるスタンパを設置して被加工体４０の両面に凹凸パターンを転写しているが、被加工体４０の一方の面と他方の面とに外径が等しいスタンパを設置して被加工体４０の両面に凹凸パターンを転写してもよい。
【０１０４】
又、前記第１〜第９実施形態において、スタンパ１０、９０、１００、１１０、１２０、１３０及び１４０は、紫外線等のエネルギー線が透過可能であるが、転写領域１２を紫外線等のエネルギー線が透過可能であれば、他の部分は紫外線等のエネルギー線が透過できない構造としてもよい。
【０１０５】
又、前記第１〜第９実施形態において、紫外線等のエネルギー線を照射して樹脂材料７０を硬化させているが、例えば樹脂材料として熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用い、冷却や加熱により樹脂材料を硬化させてもよい。この場合、スタンパは転写領域も紫外線等のエネルギー線が透過できない構造でもよい。
【０１０６】
又、前記第１〜第９実施形態において、ピックアップされたスタンパ１０、９０、１００、１１０、１２０、１３０又は１４０を被加工体４０に設置する設置工程（Ｓ１０６）と、上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８でスタンパ１０、９０、１００、１１０、１２０、１３０又は１４０と被加工体４０を加圧して被加工体４０に凹凸パターンを転写する転写工程（Ｓ１０８）と、が別々に設けられているが、転写工程が設置工程を兼ねるようにしてもよい。具体的には、上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８にスタンパ１０、９０、１００、１１０、１２０、１３０又は１４０を取り付けておいて、被加工体４０の両面に上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８を接近させてスタンパ１０、９０、１００、１１０、１２０、１３０又は１４０を被加工体４０の両面に設置しつつ上側加圧ステージ７６及び下側加圧ステージ７８でスタンパ１０、９０、１００、１１０、１２０、１３０、１４０及び被加工体４０を加圧してもよい。
【０１０７】
又、前記第１〜第９実施形態において、被加工体４０、磁気記録媒体６０には中心孔４２Ａが形成されているが、中心孔がない磁気記録媒体を製造する場合にも本発明は適用可能である。
【０１０８】
又、前記第１〜第９実施形態において、磁気記録媒体６０は垂直記録型のディスクリートトラックメディア又はパターンドメディアであるが、記録要素が螺旋形状で形成された磁気ディスクの製造についても本発明は適用可能である。又、ＭＯ等の光磁気ディスク、磁気と熱を併用する熱アシスト型の記録ディスク、更に、磁気テープ等のディスク形状以外の磁気記録媒体の製造に対しても本発明は適用可能である。又、光記録媒体等の他の情報記録媒体の製造や半導体製品等の情報記録媒体以外の製品の製造にも本発明は適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
本発明は、磁気記録媒体等の情報記録媒体の製造に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】本発明の第１実施形態に係るスタンパの構造を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図２】同スタンパの転写領域が形成された側と反対側の面を示す平面図
【図３】同スタンパの転写領域が形成された側の面を示す平面図
【図４】同スタンパを製造するためのガラスマスタ及びメタルスタンパの構造を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図５】同スタンパを製造するための金型の構造を模式的に示す断面図
【図６】同スタンパを用いた磁気記録媒体の製造工程の概要を示すフローチャート
【図７】同磁気記録媒体の製造工程における被加工体の出発体の構造を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図８】同被加工体を加工して得られる磁気記録媒体の構造を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図９】同被加工体に樹脂材料を塗布する工程を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図１０】前記スタンパが複数重ねられて保持されたスタンパ保持部の構造を模式的に示す断面図を含む側面図
【図１１】同スタンパ保持部に保持された複数のスタンパを拡大して示す径方向に沿う断面図
【図１２】同スタンパが一方の面に設置された前記被加工体を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図１３】他のスタンパが他方の面に設置された同被加工体を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図１４】同スタンパ及び被加工体を加圧して樹脂材料に凹凸パターンを転写する工程を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図１５】同樹脂材料を硬化させる工程を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図１６】樹脂材料が凹凸パターンに加工された前記被加工体の形状を拡大して模式的に示す径方向に沿う断面図
【図１７】記録層が凹凸パターンに加工された同被加工体の形状を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図１８】同記録層の上に充填材が成膜された同被加工体の形状を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図１９】記録要素及び充填材の表面が平坦化された同被加工体の形状を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図２０】本発明の第２実施形態に係る樹脂材料に凹凸パターンを転写する工程を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図２１】本発明の第３実施形態に係る樹脂材料に凹凸パターンを転写する工程を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図２２】本発明の第４実施形態に係るスタンパの構造を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図２３】スタンパ保持部に保持された複数の同スタンパを拡大して示す径方向に沿う断面図
【図２４】本発明の第５実施形態に係るスタンパの構造を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図２５】スタンパ保持部に保持された複数の同スタンパを拡大して示す径方向に沿う断面図
【図２６】同第５実施形態に係る樹脂材料に凹凸パターンを転写する工程を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図２７】本発明の第６実施形態に係るスタンパの構造を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図２８】スタンパ保持部に保持された複数の同スタンパを拡大して示す径方向に沿う断面図
【図２９】本発明の第７実施形態に係るスタンパの構造を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図３０】スタンパ保持部に保持された複数の同スタンパを拡大して示す径方向に沿う断面図
【図３１】本発明の第８実施形態に係るスタンパの構造を模式的に示す径方向に沿う断面図
【図３２】スタンパ保持部に保持された複数の同スタンパを拡大して示す径方向に沿う断面図
【図３３】本発明の第９実施形態に係るスタンパの転写領域が形成された側と反対側の面を示す平面図
【符号の説明】
【０１１１】
１０、９０、１００、１１０、１２０、１３０、１４０…スタンパ
１２…転写領域
１４、１０２、１４２…外側凸部
１６…フランジ部
１８…中心孔
２０、１０４、１４４…内側凸部
３０…ガラスマスタ
３２…基板
３４…レジスト
３６…メタルスタンパ
３８…金型
４０…被加工体
４２…基板
４２Ａ…中心孔
４４…軟磁性層
４６…配向層
４８…記録層
４８Ａ…記録要素
５０…第１マスク層
５２…第２マスク層
６０…磁気記録媒体
６２…凹部
６４…充填材
６６…保護層
６８…潤滑層
７０…樹脂材料
７２…スタンパ保持部
７４…ピックアップ装置
７６…上側加圧ステージ（加圧用治具）
７８…下側加圧ステージ（加圧用治具）
７６Ａ、７８Ａ…外側凹部
７６Ｂ、７８Ｂ…内側凹部
８０…照射装置
１４２Ａ、１４４Ａ…切欠き
Ｓ１０２…被加工体の出発体用意工程
Ｓ１０４…樹脂材料塗布工程
Ｓ１０６…スタンパ設置工程
Ｓ１０８…転写工程
Ｓ１１０…硬化工程
Ｓ１１２…記録層加工工程
Ｓ１１４…充填材成膜工程
Ｓ１１６…平坦化工程
Ｓ１１８…保護層成膜工程
Ｓ１２０…潤滑層成膜工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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