(57)【要約】【課題】一対の大判基板を分断することで複数の液晶装置を製造する方法において、各大判基板に含まれる捨て基板部分を低減することにより製造効率の向上及び製造コストの削減を図る。【解決手段】本発明の液晶装置の製造方法は、一対の大判基板１１，２１の少なくとも一方の大判基板１１には、第１の表示領域１１Ａ及び第１の表示領域の内側から第１の基板端子領域１１Ｂまで延在する電気配線を含む第１の基板範囲１１Ｓと、第２の表示領域１１Ｃ及び第２の表示領域の内側から第２の基板端子領域１０Ｄまで延在する電気配線を含む第２の基板範囲１１Ｔとが設けられ、第１の基板端子領域と第２の基板端子領域が隣接する態様で第１の基板範囲と第２の基板範囲が隣接配置される。【選択図】図１
2009237231.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の大判基板がシール材を介して貼り合わされて両大判基板の間に前記シール材によって複数の液晶封入領域が形成され、前記一対の大判基板が前記液晶封入領域ごとに分断されて個々の液晶装置が形成される液晶装置の製造方法において、
前記一対の大判基板の少なくとも一方の大判基板には、前記液晶封入領域内に配置される第１の表示領域及び該第１の表示領域の内側から前記液晶封入領域外の第１の基板端子領域まで延在する電気配線を含む第１の基板範囲と、
前記液晶封入領域内に配置される第２の表示領域及び該第２の表示領域の内側から前記液晶封入領域外の第２の基板端子領域まで延在する電気配線を含む第２の基板範囲とが設けられ、
前記第１の基板端子領域と前記第２の基板端子領域が対向する態様で前記第１の基板範囲と前記第２の基板範囲が隣接配置されることを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項２】
前記第２の基板範囲の前記第２の基板端子領域の側とは反対側には別の前記第１の基板範囲が隣接配置されることを特徴とする請求項１に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項３】
前記シール材の前記第１の表示領域の前記第１の基板端子領域の側とは反対側、及び、前記第２の表示領域の前記第２の基板端子領域の側とは反対側に、前記液晶の注入口がそれぞれ設けられることを特徴とする請求項２に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項４】
前記第２の基板範囲と、該第２の基板範囲の前記第２の基板端子領域の側とは反対側に隣接配置された前記別の第１の基板範囲との間が単一の分断線に沿って分断されることを特徴とする請求項２に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項５】
前記一方の大判基板の液晶側の表面には配向膜が設けられ、該配向膜に対するラビング方向が前記第１の基板範囲と前記第２の基板範囲の一方から他方へ向かう方向若しくは当該方向と直交する方向とされることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項６】
他方の前記大判基板の液晶側の表面には配向膜が設けられ、該配向膜に対するラビング方向が前記第１の基板範囲と前記第２の基板範囲の一方から他方へ向かう方向若しくは当該方向と直交する方向とされることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１の基板範囲における前記第１の表示領域及び前記第１の基板端子領域と、前記第２の基板範囲における前記第２の表示領域及び前記第２の基板端子領域とが前記一方の大判基板上において１８０度の回転対称性を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶装置の製造方法に係り、特に、２枚の大判基板を貼り合わせた後にこれらの大判基板を分断して複数の液晶装置を形成する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶装置の製造方法として、２枚の大判基板を張り合わせた後にこれらの大判基板を分断して複数の液晶装置を形成するといった多数個採りの製造方法が知られている。この製造方法では一度に多数の液晶装置を同時並行して製造することができるため、製造コストを低減することができるとともに、複数の液晶装置の性能のばらつきを低減することができるという利点がある。
【０００３】
上記の液晶装置の製造方法では、例えば、ＴＮモードの液晶層を有する場合について説明すると、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、一対の大判基板１１と２１をシール材１３を介して貼り合わせた後に、このシール材１３によって画成される液晶封入領域１０Ｘ内に液晶３０を配置し、その後、大判基板１１を図示の分断線Ｄｘ、Ｄｙ、Ｄｚに沿って分断し、大判基板２１を分断線Ｄｘ、Ｄｙ、Ｄｗに沿って分断することで、図５（ｃ）に示す液晶装置１０が形成される。
【０００４】
このとき、大判基板１１上には、上記液晶封入領域１０Ｘ内に表示領域１１Ａが設けられ、また、上記液晶封入領域１０Ｘの外側には表示領域１１Ａから引き出された複数の配線を有する基板端子領域１１Ｂが形成される。また、大判基板２１上には、上記液晶封入領域１０Ｘ内に対面構造（ＴＮモードのため対向電極が含まれる）２１Ａが形成される。そして、大判基板１１では表示領域１１Ａ及び基板端子領域１１Ｂを含む基板範囲１１Ｓが図示Ｘ方向に繰り返し形成され、また、大判基板２１では対面構造２１Ａを含む基板範囲が同様にＸ方向に繰り返し形成される。ここで、シール材１３には、基板端子領域１１Ｂとは反対側の縁部に液晶３０を注入するための注入口１３ａが設けられる。上記注入口１３ａは、分断線Ｄｙに沿った最初の基板分断によって基板端縁に露出した状態とされ、当該状態で液晶３０を液晶封入領域１０Ｘに注入する際に用いられる。このような製造方法については、以下の特許文献１に記載されている。
【特許文献１】特開２００２−２２４８７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述の液晶装置の製造方法では、注入口１３ａの開口縁においてシール材１３が大判基板１１及び２１の分断線Ｄｙに近接しているため、分断線Ｄｙに沿った基板分断時（スクライブ・ブレイク時）に分断後の基板の端縁が欠けたり割れたりし易い。このため、隣接する基板端子領域１１Ｂの端縁にも欠けや割れが生じないように、大判基板１１における注入口１３ａが形成された部分と、これに隣接する基板端子領域１１Ｂとの間に捨て基板部分１１Ｅを設け、当該捨て基板部分１１Ｅの両側に設定された分断線ＤｙとＤｚに沿ってそれぞれ大判基板１１を分断するようにしている。したがって、大判基板１１には液晶装置１０となる部分間に必ず捨て基板部分１１Ｅが存在することとなり、大判基板２１の捨て基板部分２１Ｅもその分大きくなるため、大判基板１１、２１によって製造できる液晶装置１０の数が減少し、製造効率の低下や製造コストの増大を招くという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、一対の大判基板を分断することで複数の液晶装置を製造する方法において、各大判基板に含まれる捨て基板部分を低減することにより製造効率の向上及び製造コストの削減を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
斯かる実情に鑑み、本発明の液晶装置の製造方法は、一対の大判基板がシール材を介して貼り合わされて両大判基板の間に前記シール材によって複数の液晶封入領域が形成され、前記一対の大判基板が前記液晶封入領域ごとに分断されて個々の液晶装置が形成される液晶装置の製造方法において、前記一対の大判基板の少なくとも一方の大判基板には、前記液晶封入領域内に配置される第１の表示領域及び該第１の表示領域の内側から前記液晶封入領域外の第１の基板端子領域まで延在する電気配線を含む第１の基板範囲と、前記液晶封入領域内に配置される第２の表示領域及び該第２の表示領域の内側から前記液晶封入領域外の第２の基板端子領域まで延在する電気配線を含む第２の基板範囲とが設けられ、前記第１の基板端子領域と前記第２の基板端子領域が対向する態様で前記第１の基板範囲と前記第２の基板範囲が隣接配置されることを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、第１の基板範囲に含まれる第１の基板端子領域と、第２の基板範囲に含まれる第２の基板端子領域とが対向するため、隣接する第１の基板範囲と第２の基板範囲のうちの一方の基板端子領域と他方のシール材とが対向しなくなることから、両者間に捨て基板部分を設ける必要もなくなり、第１の基板端子領域と第２の基板端子領域との間を単一の分断線に沿って分断することが可能になるため、一対の大判基板からより多くの液晶装置を製造することが可能になり、製造効率の向上及び製造コストの低減を図ることができる。
【０００９】
本発明の一の態様においては、前記第２の基板範囲の前記第２の基板端子の側とは反対側には別の前記第１の基板範囲が隣接配置される。第２の基板範囲の一側に別の第１の基板範囲が隣接配置されることで、第２の基板範囲のシール材と別の第１の基板範囲のシール材とが対向することになる。そして、このような態様で第１の基板範囲と第２の基板範囲とを交互に配置することで、多数の液晶装置を製造することが可能になる。
【００１０】
この場合においては、前記シール材の前記第１の表示領域の前記第１の基板端子領域の側とは反対側、及び、前記第２の表示領域の前記第２の基板端子領域の側とは反対側に、前記液晶の注入口がそれぞれ設けられる。これによれば、第２の基板範囲のシール材に設けられた注入口と、隣接する別の第１の基板範囲のシール材に設けられた注入口とが対向するので、両者の間で基板を分断することで、液晶の注入を容易に行うことができる。
【００１１】
また、前記第２の基板範囲と、該第２の基板範囲の前記第２の基板端子領域の側とは反対側に隣接配置された前記別の第１の基板範囲との間が単一の分断線に沿って分断される。これによれば、第２の基板範囲と別の第１の基板範囲とが単一の分断線に沿って分断されることで、両者間の捨て基板部分を少なくすることができるため、一対の基板から製造できる液晶装置の数をさらに増加させることができる。
【００１２】
本発明の他の態様においては、前記一方の大判基板の液晶側の表面には配向膜が設けられ、該配向膜に対するラビング方向が前記第１の基板範囲と前記第２の基板範囲の一方から他方へ向かう方向若しくは当該方向と直交する方向とされる。これによれば、ラビング方向を上記方向若しくはこれと直交する方向に設定することで、一方の大判基板に対して単一のラビング処理を施した場合でも、姿勢の異なる第１の基板範囲と第２の基板範囲に同一の液晶配向能を付与することができる。
【００１３】
本発明の別の態様においては、他方の前記大判基板の液晶側の表面には配向膜が設けられ、該配向膜に対するラビング方向が前記第１の基板範囲と前記第２の基板範囲の一方から他方へ向かう方向若しくは当該方向と直交する方向とされる。これによれば、他方の大判基板の配向膜についてもラビング方向を上記方向若しくはこれと直交する方向に設定することで、単一のラビング処理を施した場合でも、一方の大判基板において姿勢の異なる上記第１の基板範囲と上記第２の基板範囲にそれぞれ対向する他方の大判基板の二つの基板範囲にそれぞれ同一の液晶配向能を付与することができる。
【００１４】
本発明のさらに別の態様においては、前記第１の基板範囲における前記第１の表示領域及び前記第１の基板端子領域と、前記第２の基板範囲における前記第２の表示領域及び前記第２の基板端子領域とが前記一方の大判基板上において１８０度の回転対称性を有する。これによれば、第１の基板範囲に含まれる構造と第２の基板範囲に含まれる構造とが１８０度の回転対称性を有することで、第１の基板範囲と第２の基板範囲が一方の大判基板上で１８０度回転した姿勢となっているだけで相互に同一の構造となるので、同一構造の液晶装置をより効率的かつ低コストで製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１６】
［第１実施形態］
最初に、本発明に係る液晶装置の製造方法を図１、図４、図６、図７及び図９を参照して説明する。図１（ａ）は本発明に係る液晶装置の製造方法の第１実施形態の一対の基板によって構成されるパネル構造を示す概略平面図、図１（ｂ）は同パネル構造の概略縦断面図（図１（ａ）のｂ−ｂ′線断面図）、図１（ｃ）は同パネル構造の基板を分断することで得られる液晶装置を示す概略縦断面図、図４は本実施形態の基板１１上の基板端子領域１１Ｂと１１Ｄの境界部分を拡大して示す拡大部分平面図（図１のＶＩ部分の拡大図）、図６は本実施形態の製造方法を示す製造工程の概略フローチャート、図７は図６に示す基板処理工程の一部を詳細に示す詳細フローチャート、図９は図６の製造工程を略図で示す製造工程の簡略斜視図である。なお、本実施形態においては先に説明した従来構造に対応する部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
【００１７】
本実施形態の製造方法では、最初に、図６のステップＳ１及びＳ２に示すように、ガラス等よりなる透明な基板１１の内面上にそれぞれ所定の表示領域及び基板端子領域を構成し、基板２１の内面上に所定の対面構造を形成する。ここで、本実施形態の製造方法で製造される液晶装置では、基板１１上にＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等の能動素子を画素（サブ画素）ごとに有し、当該能動素子にそれぞれ導電接続される画素電極もまた画素（サブ画素）ごとに有するので、図６には基板１１を素子基板と表記してある。また、基板２１上に画素（サブ画素）ごとに所定の色のフィルタ層を備えたカラーフィルタを有するので、図６には基板２１をカラーフィルタ基板と表記してある。
【００１８】
また、本実施形態の上記液晶装置は、最終的に液晶装置の素子基板となる大判基板１１上に画素若しくはサブ画素ごとに上記表示領域として画素電極と共通電極を平面方向に配置した横電界制御型とも言うべきタイプの液晶装置である。この横電界制御型の液晶装置にはＩＰＳ（In-Plane Switching）モードの液晶装置も含まれるが、特に、以下の説明では、共通電極上に絶縁膜を介して画素電極が配置され、共通電極を画素電極が覆う領域と、共通電極が画素電極によって覆われていない領域とが平面方向に交互に形成されてなるＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードの液晶装置であることを前提として説明する。
【００１９】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、大判基板１１上には、第１の表示領域１１Ａ及び第１の基板端子領域１１Ｂを含む第１の基板範囲１１Ｓと、第２の表示領域１１Ｃ及び第２の基板端子領域１１Ｄを含む第２の基板範囲１１Ｔとが設けられ、第１の基板範囲１１Ｓと第２の基板範囲１１Ｔとが図示Ｘ方向に交互に配列され、第１の基板範囲１１Ｓ及び第２の基板範囲１１Ｔが図示Ｙ方向にストライプ状に配列される。ここで、第１の基板範囲１１Ｓ及び第２の基板範囲１１Ｔは、分断線Ｄｘ及びＤｖ、Ｄｚによって区画された矩形の平面領域である。ここで、第１の基板端子領域１１Ｂは第１の表示領域１１Ａの内側から延在する複数の電気配線が引き出され、それらの端子が整列された領域であり、第２の基板端子領域１１Ｄは第２の表示領域１１Ｃの内側から延在する複数の電気配線が引き出され、それらの端子が整列された領域である。
【００２０】
ここで、第１の基板範囲１１Ｓにおいては、第１の表示領域１１ＡのＸ方向一側（図示右側）に第１の基板端子領域１１Ｂが配置される。一方、第２の基板範囲１１Ｔにおいては、第２の表示領域１１ＣのＸ方向反対側（図示左側）に第２の基板端子領域１１Ｄが配置される。ここで、第１の表示領域１１Ａは後にシール材１３によって画成される液晶封入領域１０Ｘの内部に配置され、第１の基板端子領域１１Ｂは液晶封入領域１０Ｘの外部に配置される。同様に、第２の表示領域１１Ｃは後にシール材１３によって画成される液晶封入領域１０Ｙの内部に配置され、第２の基板端子領域１１Ｄは液晶封入領域１０Ｙの外部に配置される。
【００２１】
第１の基板範囲１１ＳのＸ方向一側（図示右側）には第２の基板範囲１１Ｔが隣接配置され、この第２の基板範囲１１ＴのＸ方向一側（図示右側）には別の第１の基板範囲１１Ｓが隣接配置される。そして、第１の基板範囲１１Ｓと第２の基板範囲１１Ｔが図示Ｘ方向に交互に配置されるため、第１の基板端子領域１１Ｂと第２の基板端子領域１１ＤとがＸ方向に対向配置される。このような基板１１上の平面パターンでは、第１の基板範囲１１Ｓと第２の基板範囲１１ＴとがＸ方向の向きを異ならせた姿勢で配列されたものとなる。特に、第１の基板範囲１１Ｓ内の構造（第１の表示領域１１Ａ及び第１の基板端子領域１１Ｂ）と、第２の基板範囲１１Ｔ内の構造（第２の表示領域１１Ｃ及び第２の基板端子領域１１Ｄ）とが基板１１上において１８０度回転して重なる回転対称性を有する関係にあるとき、両基板範囲において同一のパネル構造部分が構成される。
【００２２】
上記第１の基板端子領域１１Ｂと第２の基板端子領域１１Ｄの対向隣接部分においては、図４（ａ）に示すように、第１の基板範囲１１Ｓでは、大判基板１１上にアルミニウム、銀、その他の各種単体金属若しくは合金よりなる配線層１４が形成されるとともに、この配線層１４を全面的に被覆するＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体よりなる被覆層１５が設けられている。ここで、配線層１４を完全に被覆して腐食等を防止するために、配線層１４の終端より分断線Ｄｗ寄りに被覆層１５の終端が配置される。そして、被覆層１５の終端は分断線Ｄｖ上には達しておらず、その手前に配置される。そして、配線層１４及び被覆層１５はＹ方向に複数配列される。
【００２３】
一方、第２の基板範囲１１Ｔにおいても、大判基板１１上に上記と同様の配線層１６と被覆層１７が形成され、これらの終端も分断線Ｄｖには達しておらず、配線層１６の終端より被覆層１７の終端が分断線Ｄｗ寄りに配置される。そして、配線層１６及び被覆層１７はＹ方向に複数配列される。
【００２４】
この場合には、配線層１４，１６及び被覆層１６，１７のいずれもが分断線Ｄｖ上に形成されていないので、基板分断をより容易に行うことができるという利点がある。
【００２５】
図４（ｂ）は別の構成例を示すもので、この場合には、両基板範囲の配線層１４と１６は上記と同様に分断線Ｄｗにまで達していないが、被覆層１８は分断線Ｄｖを越えて他方の基板範囲まで伸びている。また、図示例の場合には第１の基板範囲１１Ｓと第２の基板範囲１１Ｔにおいて被覆層１８が共通に構成され、分断線Ｄｖの両側に形成される配線層１４と１６を一体に被覆している。
【００２６】
この場合には、分断線Ｄｖに沿ったブレイク処理時に基板の欠けや割れ等により破断線が多少左右にずれても、配線層１４，１６の被覆が損なわれることがないという利点がある。
【００２７】
図４（ｃ）はさらに別の構成例を示すもので、この場合には、図４（ｃ）に示す先の例のように左右の両基板範囲に亘る一体の被覆層１９で左右両側の配線層１４，１６を被覆しているが、被覆層１９に細幅部（くびれ部）１９ａを設けることで、当該細幅部１９ａが分断線Ｄｖ上を横断するように構成している。
【００２８】
この例では、分断線Ｄｖ上を横断する被覆層１９の幅が狭くなるため、図４（ｂ）に示す例の利点を確保しつつ、基板分断をより容易に行うことができるという利点も併せ持つ。
【００２９】
なお、上記の例は第１の基板範囲１１Ｓ内の第１の基板端子領域１１Ｂと第２の基板範囲１１Ｔ内の第２の基板端子領域１１Ｄとが図示上下方向に見て同一位置にそれぞれ配線層１４と１６を有する構造を前提として説明しているが、配線層１４と１６が図示上下方向にずれた位置に形成される場合でも、図４（ｂ）及び（ｃ）に示すように、被覆層１８、１９を分断線Ｄｖを越えて他方の基板範囲上にまで延長形成することができる。この場合には、一方の基板範囲上の被覆層が他方の基板範囲上に形成された他方の配線層上の被覆層と連結されていてもいなくてもよい。
【００３０】
ここで、上記のように第１の基板端子領域１１Ｂと第２の基板端子領域１１Ｄの対向部分においてそれぞれに形成された配線（上記配線層及び被覆層）が分断線Ｄｖを越えて導電接続される場合には、製造工程中における静電気の発生の防止を図ることができる。特に、静電気を逃がすために各基板範囲にそれぞれ静電気除去用の配線を設けた場合には、当該対向部分において配線間を接続しておくことで各配線を静電気除去用の配線に容易に導電接続された状態とすることができる。
【００３１】
再び図１に戻って説明を続ける。大判基板２１上には、上記第１の表示領域１１Ａと対向する対面構造２１Ａと、上記第２の表示領域１１Ｃと対向する対面構造２１Ｂとが設けられる。対面構造２１Ａ、２１Ｂは本実施形態の場合にはカラーフィルタを含み、電極を含まないが、本発明はこれに限定されず、対向電極を含む構成であってもよい。対面構造２１Ａ、２１Ｂはいずれも上記液晶封入領域１０Ｘ、１０Ｙの内部に配置される。これらの対面構造２１Ａと２１Ｂもまた上記と同様に大判基板２１上で１８０度回転して重なる回転対称性を有する関係にあるとき、両基板範囲において同一のパネル構造部分が構成される。したがって、大判基板１１と２１を貼り合わせた後に後述するように基板分断を行うことで両大判基板の各基板範囲ごとに全て同一の液晶パネルが形成される。
【００３２】
上記のように大判基板１１及び大判基板２１にそれぞれ所定の表示領域が形成されると、次に、両大判基板の内面上に配向膜が形成される。配向膜は本実施形態の場合、図７に示すように、両大判基板の表面を洗浄し（ステップＳ１１、Ｓ２１）未硬化のポリイミド樹脂をフレキソ印刷等により塗布（ステップＳ１２、Ｓ２２）する。ここで、塗布方法としては印刷法以外にディスペンサによる描画的な塗布であっても構わない。
【００３３】
次に、上記未硬化のポリイミド樹脂を焼成して硬化させ（ステップＳ１３、Ｓ２３）、その後、ラビング布等によって擦ることでラビング処理を施し（ステップＳ１４、Ｓ２４）、最後に大判基板を洗浄する（ステップＳ１５、Ｓ２５）。ここで、上記ラビング処理は、本実施形態の場合、例えば、大判基板１１上の配向膜に対しては図１（ａ）のＸ方向をラビング方向Ｒ１とし、基盤２１上の配向膜に対しては図１（ａ）のＹ方向をラビング方向Ｒ２とする。ここで、両大判基板上の配向膜のラビング方向Ｒ１とＲ２が逆であってもよく、或いは、ラビング方向Ｒ１とＲ２が同一方向（共にＸ方向、或いは、共にＹ方向）であってもよい。
【００３４】
このようにすると、大判基板１１上の第１の基板範囲１１Ｓと第２の基板範囲１１Ｔの内部構造が相互に１８０度回転して重なる（一致する）回転対称性を有している場合には、いずれの基板範囲においても同一のラビング方向（液晶装置を同じ姿勢にしたときの配向膜のラビング方向の向きが同一）となる。
【００３５】
上記のようにして大判基板１１、２１の内面上にそれぞれ所定の構造が形成されると、次に、大判基板１１上に基板間隔を規制するためのスペーサを散布し、必要に応じて加熱などの固着処理を施す（ステップＳ３）。一方、大判基板２１にはシール材１３をスクリーン印刷等で塗布し（ステップＳ４）、必要に応じて仮乾燥や加熱処理による半硬化処理を行う（ステップＳ５）。なお、シール材１３の塗布は精密ディスペンサによる塗布などでも行うことができる。
【００３６】
その後、両大判基板１１，２１を上記シール材１３を介して貼り合わせ（ステップＳ６）、図１（ａ）及び（ｂ）に示す大判パネルを構成し、両大判基板１１，２１を圧着することで基板間隔を設定する（ステップＳ７）。その後、硬化処理（シール材１３が熱硬化性樹脂であれば加熱処理、光硬化性樹脂であれば光照射処理）を施してシール材１３を硬化させる（ステップＳ８）。ここで、シール材１３は各表示領域１１Ａ、１１Ｃ及び各対面構造２１Ａ、２１Ｂを包囲する液晶封入領域１０Ｘ、１０Ｙを画成する。また、第１の基板範囲１１ＳのＸ方向反対側（図示左側）と、第２の基板範囲１１ＴのＸ方向一側（図示右側）には、それぞれシール材１３に注入口１３ａが形成されている。
【００３７】
その後、図１に示す分断線Ｄｙ、Ｄｚに沿って大判基板１１、大判基板２１を公知のスクライブ・ブレイク法等により分断し、図９に示す短冊状のパネルを構成する（１次ブレイク、ステップＳ９）。ここで、大判基板１１には分断線Ｄｙ、Ｄｚ間の捨て基板部分１１Ｅが生じ、大判基板２１には当該捨て基板部分１１Ｅに対向する捨て基板部分２１Ｅが生ずる。しかしながら、図５に示す従来構造と対比すると、従来構造において捨て基板部分１１Ｅの数は一つの基板範囲１１Ｓに一つの割合で生ずるのに対して、本実施形態の捨て基板１１Ｃ、２１Ｃの数は二つの基板範囲１１Ｓ、１１Ｔに一つの割合で生ずるため、従来構造よりも捨て基板部分の面積が少なくなり、その結果、同じ基板面積でも、より多くの液晶装置を製造することができるので、製造効率を高めるとともに製造コストを低減できる。
【００３８】
なお、この工程において、もう一つの分断線Ｄｖで大判基板１１を分断し、分断線Ｄｗ、Ｄｕで大判基板２１を分断してもよい。この場合には図９に示すように液晶封入領域１０Ｘ又は１０Ｙが一列に配列された単列の短冊状パネルが形成される。ただし、分断線Ｄｖに沿った大判基板１１、２１の分断は、後述する二次ブレイク工程で行ってもよい。この場合には、液晶封入領域１０Ｘと１０Ｙとが背中合わせに配置され、パネル構造が二列に配列されてなる短冊状パネルが形成される。
【００３９】
次に、上記のように構成された短冊状のパネルにおいて露出した注入口１３ａから液晶を注入する（ステップＳ１０）。この液晶の注入は、例えば、真空中でパネルの注入口１３ａを液晶中に浸漬し、周囲の圧力を上昇させていく（大気に開放する）ことで、液晶封入領域１０Ｘ、１０Ｙと外部との間の内外圧力差によって液晶が自動的に注入されるようにする。
【００４０】
その後、注入口１３ａを樹脂等によって閉鎖し、これで液晶封入領域１０Ｘ、１０Ｙを封止する（ステップＳ１１）。この工程では、例えば、注入口１３ａに光硬化性樹脂を塗布し、光を照射することで硬化させて封止を行う。
【００４１】
しかる後に、大判基板１１、２１を分断線Ｄｘに沿って分断する二次ブレイク工程を実施する（ステップＳ１２）。この工程では、一次ブレイク工程で分断線Ｄｖ、Ｄｗ、Ｄｕに沿った分断を行っていない場合、当該分断線Ｄｖに沿った大判基板１１の分断及び分断線Ｄｗ、Ｄｕに沿った大判基板２１の分断をも実施する。このようにすると、図１（ｃ）に示すように、一つの液晶封入領域１０Ｘ又は１０Ｙを備えた単独の液晶装置１０が形成される。最後に、当該液晶装置１０を洗浄する（ステップＳ１３）。この状態では、上記の分断線Ｄｗ、Ｄｕに沿った大判基板２１の分断により大判基板１１上の第１の基板端子領域１１Ｂ及び第２の基板端子領域１１Ｄが外部に露出した状態となっている。
【００４２】
上記のようにして、図１（ｃ）に示す液晶装置１０が形成されるが、本実施形態では、大判基板１１において第１の基板端子領域１１Ｂと第２の基板端子領域１１Ｄとが直接隣接するように構成され、両構造間が単一の分断線Ｄｖによって分断されるので、この間に捨て基板部分が発生せず、したがって、従来構造よりも捨て基板部分の面積を低減することができ、また、大判基板２１の捨て基板部分の面積もその分低減されるので、その結果、製造効率の向上や製造コストの低減を図ることができる。
【００４３】
また、本実施形態の場合、第１の基板範囲１１Ｓ内の構造と、第２の基板範囲１１Ｔ内の構造とが大判基板１１上において１８０度回転して重なる回転対称性を備えるように構成することで、第１の基板範囲１１Ｓと第２の基板範囲１１Ｔから同一のパネル構造を得ることができる。そして、大判基板２１上に第１の表示領域１１Ａに対向する第１の対面構造２１Ａと、第２の表示領域１１Ｃに対向する第２の対面構造２１Ｂとを設け、これらの第１の対面構造２１Ａと第２の対面構造２１Ｂを大判基板２１上において１８０度回転して重なる回転対称性を備えるように構成すれば、上記と同様に大判基板２１においても同一のパネル構造を得ることができるため、両基板範囲から同一の液晶装置を得ることが可能になる。
【００４４】
この場合、本実施形態では横電界制御型の液晶装置１０を構成するようにしているため、ラビング方向Ｒ１、Ｒ２を図１のＸ方向若しくはＹ方向のいずれかに設定することができる。したがって、パネル構造が１８０度回転した姿勢となる第１の基板範囲１１Ｓと第２の基板範囲１１Ｔを設けた場合においても、ラビング処理工程で両基板範囲に亘り同一のラビング方向Ｒ１としたところで、１８０度回転させて同姿勢としてもラビング方向Ｒ１は不変であるから、同一の液晶装置を得るのに全く支障がない。
【００４５】
［第２実施形態］
次に、図２を参照して本発明に係る第２実施形態について説明する。なお、本実施形態において第１実施形態と同一部分には同一符号を付し、同様の部分に係る説明は全て省略する。
【００４６】
本実施形態では、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２の基板範囲１１Ｔと、そのＸ方向一側（図示右側）に隣接する第１の基板範囲１１Ｓとの間が単一の分断線Ｄｙによって分断されるように構成され、第１実施形態とは両基板範囲間に捨て基板部分１１Ｅが設けられない点で異なる。したがって、大判基板２１にも捨て基板部分２１Ｅが存在しなくなるから、第１実施形態の場合よりもさらに製造効率の向上及び製造コストの低減を図ることができる。
【００４７】
ここで、上記第１実施形態では、シール材１３の注入口１３ａが分断線に近接することに起因する問題を回避する目的で、分断線ＤｙとＤｚを設けている。このようにすると、一方の分断線に沿った分断部分に欠けや割れが生じても他方の分断線に沿った分断部分に影響しないという利点があるが、注入口１３ａが対向配置される部分ではそもそも基板端子領域が存在しないので、特に重大な支障が生ずるわけではない。そこで、本実施形態では、注入口１３ａ同士が対向配置される隣接する基板範囲間を単一の分断線Ｄｙで分断するようにしている。この場合、分断線Ｄｙに沿った分断部分では、分断後の一方に欠けが発生すると他方には突起が生じるという関係となるが、上述のようにいずれの部分にも基板端子領域が存在しないので、大きな問題は生じない。
【００４８】
［第３実施形態］
次に、図３、図８及び図１０を参照して本発明に係る第３実施形態について説明する。なお、本実施形態において第１実施形態及び第２実施形態と同一部分には同一符号を付し、同様の部分に係る説明は全て省略する。
【００４９】
本実施形態では、大判基板１１及び２１上の構造については第２実施形態と同様で、捨て基板部分１１Ｅ、２１Ｃが存在しないが、シール材１３′に注入口が設けられず、シール材１３′が平面的に閉じた形状とされている点で上記各実施形態と異なる。この構成では、液晶を注入口を通して液晶封入領域１０Ｘ、１０Ｙに導入することができないので、上記第１実施形態で説明した方法と異なる製造方法を採用する。
【００５０】
本実施形態では、図８に示すように、大判基板１１及び２１の内面に第１実施形態と同様の構造を形成し（ステップＳ１、Ｓ２）た後、大判基板１１上にはスペーサの散布を実施し（ステップＳ３）、その後、必要に応じて過熱してスペーサを固着させる（ステップＳ３′）。また、大判基板２１については、必要に応じて大判基板２１を加熱して余分なガス成分を除去し（ステップＳ４′）、その後、精密ディスペンサ等によってシール材１３を配置する（ステップＳ５′）。このときにシール材１３を平面的に閉じた形状にする点は上述の通りである。
【００５１】
次に、大判基板１１上に液晶を滴下し（ステップＳ６′）、真空チャンバの内部で大判基板２１と貼りあわせる（ステップＳ７′）。そして、シール材１３を光照射によって半硬化させる（ステップＳ８′）。その後、周囲を常圧に戻して圧着させ、しかる後に、加熱処理を施し、シール材１３の硬化とともに液晶の等方性処理を行う（ステップＳ９′）。最後に、分断線Ｄｘ、Ｄｙ、Ｄｖ、Ｄｗ、Ｄｕに沿った大判基板１１、２１の分断を行い、液晶装置１０を完成させる。
【００５２】
本実施形態では、第２実施形態と同様に、隣接する基板範囲のシール材１３同士が対向配置される部分間において、単一の分断線Ｄｖで大判基板１１が分断される。この場合、本実施形態では注入口が設けられないので、分断線Ｄｖにシール材１３が近接することもないから、単一の分断線Ｄｖに沿った基板分断に特に支障はない。一方、捨て基板部分１１Ｅ、２１Ｃが発生しない点は第２実施形態と全く同様である。
【００５３】
尚、本発明の液晶装置の製造方法は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態では、第１及び第２の表示領域に画素電極と共通電極の双方が含まれ、第１及び第２の対面構造にはカラーフィルタが含まれる構成の横電界制御型の液晶装置について説明したが、本発明はこのような構成に限定されるものではなく、上記表示領域や上記対面構造の内部は液晶装置の構成に従って適宜に設定しうる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】第１実施形態の一対の大判基板よりなるパネル構造の平面図（ａ）、当該パネル構造の縦断面図（ｂ）及び基板分断後の液晶装置の縦断面図（ｃ）。
【図２】第２実施形態の一対の大判基板よりなるパネル構造の平面図（ａ）、当該パネル構造の縦断面図（ｂ）及び基板分断後の液晶装置の縦断面図（ｃ）。
【図３】第３実施形態の一対の大判基板よりなるパネル構造の平面図（ａ）、当該パネル構造の縦断面図（ｂ）及び基板分断後の液晶装置の縦断面図（ｃ）。
【図４】各実施形態の隣接する基板範囲の基板端子領域間の領域を拡大して示す拡大部分平面図（ａ）乃至（ｃ）。
【図５】従来の一対の大判基板よりなるパネル構造の平面図（ａ）、当該パネル構造の縦断面図（ｂ）及び基板分断後の液晶装置の縦断面図（ｃ）。
【図６】第１実施形態の製造方法を示す概略工程フローチャート。
【図７】第１実施形態の配向膜処理を示す詳細工程フローチャート。
【図８】第３実施形態の製造方法を示す概略工程フローチャート。
【図９】第１実施形態の製造方法を示す概略工程図。
【図１０】第３実施形態の製造方法を示す概略工程図。
【符号の説明】
【００５５】
１０…液晶装置、１０Ｘ、１０Ｙ…液晶封入領域、１１…大判基板、１１Ａ…第１の表示領域、１１Ｂ…第１の基板端子領域、１１Ｃ…第１の表示領域、１１Ｄ…第２の基板端子領域、１１Ｅ、２１Ｅ…捨て基板部分、１１Ｓ…第１の基板範囲、１１Ｔ…第２の基板範囲、１３、１３′…シール材、１３ａ…注入口、２１…大判基板、２１Ａ…第１の対面構造、２１Ｂ…第２の対面構造、１４、１６…配線層、１５、１７、１８、１９…被覆層、Ｄｘ、Ｄｙ、Ｄｚ、Ｄｖ、Ｄｗ、Ｄｕ…分断線、Ｒ１、Ｒ２…ラビング方向
【図１】
2009237231.tif 000003
【図２】
2009237231.tif 000004
【図３】
2009237231.tif 000005
【図４】
2009237231.tif 000006
【図５】
2009237231.tif 000007
【図６】
2009237231.tif 000008
【図７】
2009237231.tif 000009
【図８】
2009237231.tif 000010
【図９】
2009237231.tif 000011
【図１０】
2009237231.tif 000012