(57)【要約】【課題】冷却時間を短くし生産性を向上させると共に、成形機周りが煩雑にならず、各種の成形機に金型を取付けても制御が容易な成形体の射出成形方法及び金型温度調節装置を提供する。【解決手段】金型温度調節装置は、キャビティ１３の樹脂の温度を測定して出力可能に形成された赤外線温度センサー１６と、金型１０を加熱及び冷却する金型温調用流路４０と、該金型温調用流路４０に加熱媒体を送るための加熱用温調機５０と、前記金型温調用流路４０に冷却媒体を送るための冷却用温調機６０と、三方弁７４Ｉ、７４Ｏ、７５Ｉ、７５Ｏ、７６Ｉ、７６Ｏと、上記三方弁の作動を制御して流路を加熱と冷却に切り替えるための流路制御装置３０から構成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
型閉した金型のキャビティに射出ノズルより可塑化した樹脂を射出する射出工程、キャビティの樹脂を所定の圧力に保持する保圧工程、キャビティの樹脂を冷却する冷却工程、冷却終了後型開して成形体を取り出す取り出し工程を行う成形工程であり、金型に熱媒体を流すための金型温調用流路が設けられて金型が温調可能に形成されており、成形工程において金型の加熱と冷却を交互に行うヒートサイクル成形であって、
金型にキャビティの樹脂の温度を測定するための赤外線温度センサーが設けられ、キャビティの樹脂の温度を前記赤外線温度センサーでリアルタイムで監視し、キャビティの樹脂の温度が予め設定した所定の温度になったら、金型の加熱と冷却を切り替えることを特徴とする射出成形方法。
【請求項２】
金型を加熱してキャビティの樹脂の温度が所定の温度Ａ（℃）以上になったら、金型を加熱から冷却に切り替えることを特徴とする請求項１記載の射出成形方法。
【請求項３】
金型を冷却してキャビティの樹脂の温度が所定の温度Ｂ（℃）以下になったら、金型を冷却から加熱に切り替えることを特徴とする請求項１又は２記載の射出成形方法。
【請求項４】
金型の表面温度を測定するための温度センサーを設け、金型冷却時に金型の表面温度が結露しない下限の温度Ｃ（℃）になったら、金型の加熱を行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載の射出成形方法。
【請求項５】
それぞれ独立して稼働する加熱用温調機と冷却用温調機とを用い、金型温調用流路に加熱用熱媒体及び冷却用熱媒体を流して金型の温調を行うことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１に記載の射出成形方法。
【請求項６】
金型を加熱及び冷却するための金型温調用流路と、キャビティの樹脂温度を測定するための赤外線温度センサーと、前記金型温調用流路に加熱媒体を送るための加熱用温調機と、前記金型温調用流路に冷却媒体を送るための冷却用温調機と、前記金型温調用流路と前記加熱用温調機及び前記冷却用温調機とを接続する配管と、金型温調用流路に流す加熱媒体と冷却媒体を切り替えるための流路切り替え手段と、赤外線温度センサーと流路切り替え手段に接続され、流路切り替え手段を制御するための流路制御手段を備え、
前記流路制御手段が、前記赤外線温度センサーによって測定されるキャビティの樹脂温度が所定の温度になったら流路切り替え手段を作動させて流路を切り替えるように形成されていることを特徴とする金型温度調節装置。
【請求項７】
金型の表面温度を測定するための温度センサーを備えることを特徴とする請求項６記載の金型温度調節装置。
【請求項８】
赤外線温度センサーがキャビティの樹脂の充填末端の温度を測定可能な位置に設置されていることを特徴とする請求項６又は７記載の金型温度調節装置。
【請求項９】
加熱用温調機と冷却用温調機は、それぞれ、流出口と流入口を短絡する配管が設けられており、金型温調用流路に熱媒体を流さない場合は、流出口と流入口を短絡して熱媒体を循環可能に形成されていることを特徴とする請求項６〜８のいずれか１に記載の金型温度調節装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形方法及び該射出成形方法に用いる金型温度調節装置に関するものであり、特に薄肉成形に好適なヒートサイクル成形を用いた射出成形方法及び金型温度調節装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂の射出成形において、一般に溶融樹脂をキャビティに充填する間は、金型を加熱しておいて、溶融樹脂の粘度を低く維持することが望ましい。溶融樹脂の粘度が低いと、キャビティ表面の転写が良好で外観が良好な成形体が得られ、金型のキャビティ内に確実に樹脂が充填され薄肉の成形体が容易に得られる。射出成形において、ウェルドラインの解消や、高転写成形、薄肉成形等を目的に、ヒートサイクル成形方法と称される成形方法が公知である（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記のヒートサイクル成形方法は、溶融樹脂の充填時に金型を高温にして流動先端の樹脂の粘度を低く保ち、樹脂の充填後は金型を急速に冷却し、金型の加熱と冷却を交互に行う射出成形方法である。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２９７３８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に記載されているように、ヒートサイクル成形において、金型を加熱している状態から冷却状態へと切り替えるタイミングは、一般的にキャビティに樹脂を充填した後の保圧開始時以降である。
【０００６】
射出成形において成形サイクルを短縮して生産性を上げるためには、溶融樹脂の充填後、金型を速やかに冷却して溶融樹脂を固化させることが好ましい。そのためには、金型を加熱から冷却へ切り替えるタイミングを、キャビティの樹脂の温度が十分充填可能な温度になったら、直ちに冷却を行うようにすれば良い。上記の冷却のタイミングを決めるには、キャビティの樹脂の温度を正確に把握する必要がある。しかし、従来、金型に取付けられている熱電対等の温度センサーでは、キャビティの樹脂の温度をリアルタイムで正確に測定することは困難であり、冷却開始時期を早めることはなされていなかった。
【０００７】
また上記のヒートサイクル成形において、金型の温調を加熱から冷却へ切り替えるのは、キャビティに樹脂が充填完了した時点である。この金型の温調を加熱から冷却へ切り替える動作を行うためには、成形機から出される充填完了（保圧開始）の信号を取り出して、その信号に基づいて温調機の切り替えバルブ等を作動させて加熱から冷却に切り替えることになる。そのためには、成形機の信号出力端子等から配線を引張って温調装置に接続し、成形機と温調機を接続する必要がある。しかしながら、成形機の端子に配線を行うことは、装置周りが煩雑になるという問題があった。
【０００８】
また、温調機を複数の成形機で利用しようとした場合、成形機のメーカーによって信号出力端子の仕様などが異なるために、メーカーの異なる成形機に取付ける場合には、温調機と成形機の配線に手間が掛かり作業性が悪いという問題があった。
【０００９】
本発明が解決しようとする課題は、上記問題点を解決しようとするものであり、冷却時間を短くし生産性を向上させると共に、成形機周りが煩雑にならず、各種の成形機に金型を取付けても制御が容易な射出成形方法及び金型温度調節装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明の射出成形方法は、型閉した金型のキャビティに射出ノズルより可塑化した樹脂を射出する射出工程、キャビティの樹脂を所定の圧力に保持する保圧工程、キャビティの樹脂を冷却する冷却工程、冷却終了後型開して成形体を取り出す取り出し工程を行う成形工程であり、金型に熱媒体を流すための金型温調用流路が設けられて金型が温調可能に形成されており、成形工程において金型の加熱と冷却を交互に行うヒートサイクル成形であって、金型にキャビティの樹脂の温度を測定するための赤外線温度センサーが設けられ、キャビティの樹脂の温度を前記赤外線温度センサーでリアルタイムで監視し、キャビティの樹脂の温度が予め設定した所定の温度になったら、金型の加熱と冷却を切り替えることを要旨とするものである。
【００１１】
上記の射出成形方法において、金型を加熱してキャビティの樹脂の温度が所定の温度Ａ（℃）以上になったら、金型を加熱から冷却に切り替えることや、金型を冷却してキャビティの樹脂の温度が所定の温度Ｂ（℃）以下になったら、金型を冷却から加熱に切り替えることや、金型の表面温度を測定するための温度センサーを設け、金型冷却時に金型の表面温度が結露しない下限の温度Ｃ（℃）になったら、金型の加熱を行うことをや、それぞれ独立して稼働する加熱用温調機と冷却用温調機とを用い、金型温調用流路に加熱用熱媒体及び冷却用熱媒体を流して金型の温調を行うことが好ましい。
【００１２】
本発明の金型温度調節方法は、金型を加熱及び冷却するための金型温調用流路と、キャビティの樹脂温度を測定するための赤外線温度センサーと、前記金型温調用流路に加熱媒体を送るための加熱用温調機と、前記金型温調用流路に冷却媒体を送るための冷却用温調機と、前記金型温調用流路と前記加熱用温調機及び前記冷却用温調機とを接続する配管と、金型温調用流路に流す加熱媒体と冷却媒体を切り替えるための流路切り替え手段と、赤外線温度センサーと流路切り替え手段に接続され、流路切り替え手段を制御するための流路制御手段を備え、前記流路制御手段が、前記赤外線温度センサーによって測定されるキャビティの樹脂温度が所定の温度になったら流路切り替え手段を作動させて流路を切り替えるように形成されていることを要旨とするものである。
【００１３】
上記の金型温度調節装置において、金型の表面温度を測定するための温度センサーを備えることや、赤外線温度センサーがキャビティの樹脂の充填末端の温度を測定可能な位置に設置されていることや、加熱用温調機と冷却用温調機は、それぞれ、流出口と流入口を短絡する配管が設けられており、金型温調用流路に熱媒体を流さない場合は、流出口と流入口を短絡して熱媒体を循環可能に形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の射出成形方法は、成形工程において金型の加熱と冷却を交互に行うヒートサイクル成形において、金型にキャビティの樹脂の温度を測定するための赤外線温度センサーが設けられ、キャビティの樹脂の温度を前記赤外線温度センサーでリアルタイムで監視し、キャビティの樹脂の温度が予め設定した所定の温度になったら、金型の加熱と冷却を切り替える方法を採用したことにより、樹脂温度を正確に測定して充填完了の時期を正確に判断して、冷却開始のタイミングを早めて、冷却時間を短くし生産性を向上させることができる。
【００１５】
また、赤外線温度センサーにより測定した温度に基づいて温調機による加熱と冷却を切り替えることができるので、成形機の制御盤から信号線を接続する必要がないので、成形機周りが煩雑にならない。また、金型に赤外線温度センサーが設けられているだけなので、メーカーの違う成形機であっても、成形機自体は何ら装置に手を加える必要がなく、どの成形機を用いた場合でも金型に取付けてヒートサイクル成形を行うことができる。
【００１６】
また本発明の金型温度調節装置は、流路制御手段が、前記赤外線温度センサーによって測定されるキャビティの樹脂温度が所定の温度になったら流路切り替え手段を作動させて流路を切り替え可能である構成を採用したことにより、ヒートサイクル成形を用いた射出成形方法における生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の射出成形方法に用いられる成形用金型の概略を示す断面図である。図１に示すように成形用金型１０（以下、単に金型ということもある）は、固定側金型１１と可動側金型１２とからなり、内部にキャビティ１３を有する。前記金型１０には、特に図示しないが、樹脂を可塑化するシリンダ部と樹脂を射出する射出ノズルからなる成形機が接続されていて、射出樹脂が金型１０に設けられたスプルーやゲート等を通過してキャビティ１３に充填可能に形成されている。
【００１８】
図１に示す金型１０は、固定側金型１１と可動側金型１２との間で分割して、型開及び型閉することが可能に形成されている。金型１０は、特に図示しないが、型開及び型閉する為の駆動機構や、冷却用温調機構等を備えている。金型１０は、型閉した状態で、成形体１の樹脂を注入する空間となるキャビティ１３が形成される。尚、図１の金型１０は、型閉した状態を示し、キャビティ１３に樹脂が注入された状態である。成形用金型１０には、金型温度調節装置が設けられている。
【００１９】
金型温度調節装置は、キャビティ１３の樹脂の温度を測定して出力可能に形成された赤外線温度センサー１６と、金型１０を加熱及び冷却するために金型の内部に設けられている金型温調用流路４０と、該金型温調用流路４０に加熱された熱媒体（以下、加熱媒体ということもある）を送るための加熱用温調機５０と、前記金型温調用流路４０に冷却された熱媒体（以下、冷却媒体ということもある）を送るための冷却用温調機６０と、流路切り替え手段としての三方弁７４Ｉ、７４Ｏ、７５Ｉ、７５Ｏ、７６Ｉ、７６Ｏと、これらの三方弁同士を接続する配管４２、４３、４４，４５、４６、４７と、上記三方弁の作動を制御して流路を切り替えるための流路制御装置３０から構成されている。
【００２０】
赤外線温度センサー１６は、固定側金型１１の内部のキャビティ１３の樹脂に臨む位置に埋設されている。赤外線温度センサーは応答速度が速く、キャビティの樹脂の温度をリアルタイムで正確に測定することができる。赤外線温度線センサー１６の設置位置は、キャビティの樹脂の充填末端の温度を測定可能な位置であることが好ましい。赤外線温度線センサー１６がこの位置にあれば、樹脂の充填完了時期を更に確実に認識することができる。
【００２１】
赤外線温度センサーは、エジェクターピンに赤外線温度センサーが設けられている赤外線温度センサー付きエジェクターピンを用いることもできる。赤外線温度センサー付きエジェクターピンを用いると、金型に設けられている普通のエジェクターピンを交換するだけで、赤外線温度センサーを金型に取付けることができるので、赤外線温度線センサーを金型に埋め込むための加工等を施すことが不要である。
【００２２】
このような赤外線温度センサー付きエジェクターピンとしては、例えば双葉電子工業株式会社の商品名「金型内樹脂温度センサ  ＥＰＳＳＺＬシリーズ」等の市販品を用いることができる。またエジェクターピンの機能がない赤外線センサーとしては、例えば株式会社マイセック社の商品名「赤外線樹脂温度計  ＭＴＳ−４０８型」等の市販品を用いることができる。
【００２３】
また、可動側金型１２には、金型１０（固定側金型１１）表面の温度を測定するための温度センサーとして熱電対１９が取付けられている。樹脂温度の測定には応答の速い赤外線センサーを用いるが、金型表面の温度の測定は、応答が速い必要はないので、熱電対を用いて安価に装置を構成することができる。
【００２４】
上記赤外線温度センサー１６及び熱電対１９は、熱媒体の流路切り替え手段としての三方弁（後述する）の切り替えを制御をするための流路制御装置３０に接続されていて、測定した温度のデータを出力可能に形成されている。
【００２５】
流路制御装置３０は、図１では記載を省略したが、三方弁７４Ｉ、７４Ｏ、７５Ｉ、７５Ｏ、７６Ｉ、７６Ｏに接続されている。三方弁は電磁弁であり、流路制御装置３０が三方弁７４Ｉ、７４Ｏ、７５Ｉ、７５Ｏ、７６Ｉ、７６Ｏの切り替えを電気的に制御可能に形成されている。流路制御装置３０は、赤外線温度センサー１６によって測定されるキャビティの樹脂の温度に応じて、三方弁７４Ｉ、７４Ｏ、７５Ｉ、７５Ｏ、７６Ｉ、７６Ｏを切り替えて、金型温調用流路４０に流す熱媒体を切り替えることができる。
【００２６】
可動側金型１２の内部には、金型を加熱又は冷却するために熱媒体を流すための金型温調用流路４０の配管が設けられている。金型温調用流路４０の配管は、可動側金型１２の内部に埋設されている。金型温調用流路４０の入口側４０Ｉと出口側４０Ｏには、それぞれ、流路を切り替えるための切替弁としての三方弁７４Ｉ、７４Ｏが接続されている。前記三方弁７４Ｉ、７４Ｏには、金型加熱用温調機５０と金型冷却用温調機６０からの配管が接続されている。金型温調用流路４０に、加熱媒体及び冷却媒体を切り替えて流すことができる。
【００２７】
加熱用温調機５０は加熱手段、熱交換機、送出手段等を備え、加熱媒体を加熱して所定の温度に調節して送出可能に形成されている。冷却用温調機６０は、冷却手段、熱交換機、送出手段等を備え、冷却媒体を冷却して所定の温度に調節して送出可能に形成されている。加熱用温調機５０及び冷却用温調機６０から送出された所定の温度に調節された熱媒体は、配管を通り金型温調用流路４０を流れて金型を加熱又は冷却する。
【００２８】
加熱用温調機５０の加熱媒体としては、水、油等が用いられる。加熱用温調機５０は、スーパーエンプラ等の成形も可能とすることから、１５０℃程度に加熱可能に形成されているのが好ましい。また、冷却用温調機６０の冷却用媒体としては、水、不凍液等が用いられる。冷却用温調機６０は、冷却速度が速く装置のコストを抑制できる点から、−１０℃〜＋１０℃程度に冷却可能に形成されているの好ましい。
【００２９】
図２及び図３は、熱媒体の流路図であり、図２は金型温調流路に加熱媒体を流して金型を加熱している状態を示し、図３は金型温調流路に冷却媒体を流して金型を冷却している状態を示している。図１〜図３に示すように、加熱用温調機５０は、入口側に三方弁７５Ｉ、出口側に三方弁７５Ｏが設けられている。図１〜図３に示すように、冷却用温調機６０は、入口側に三方弁７６Ｉ、出口側に三方弁７６Ｏが設けられている。上記温調機の入口側の三方弁７５Ｉ、７６Ｉの一方は、金型温調用流路４０の出口側の三方弁７４Ｏに接続されていて、他方は各温調機のもう一方の三方弁に接続されている。また上記温調機の出口側の三方弁７５Ｏ、７６Ｏは金型温調用流路４０の入口側の三方弁７４Ｉに接続されている。
【００３０】
加熱用温調機５０は、図３に示すように、三方弁７５Ｏ、７５Ｉを配管４６側に切り替えることで加熱媒体を循環させるバイパス流路が形成される。また冷却用温調機６０は、図２に示すように、三方弁７６Ｏ、７６Ｉを配管４７側に、切り替えることで冷却媒体を循環させるバイパス流路が形成される。
【００３１】
金型温調用流路に加熱媒体を流して金型を加熱する場合は、図２に示すように、金型温調用流路４０の入口側の三方弁７４Ｉと出口側の三方弁７４Ｏを、加熱用温調機５０の出口側の三方弁７５Ｏと入口側の三方弁７５Ｉに開く。加熱用温調機５０内で加熱された熱媒体は、三方弁７５Ｏ、配管４２、三方弁７４Ｉを通り金型温調用流路４０に入り、三方弁７４Ｏ、配管４５、三方弁７５Ｉを通り加熱用温調機５０に戻り、上記流路を循環する。このとき、冷却用温調機６０の三方弁７６Ｏと７６Ｉは、バイパス流路側に開く。
【００３２】
金型温調用流路に冷却媒体を流して金型を冷却する場合は、図３に示すように、金型温調用流路４０の入口側の三方弁７４Ｉと出口側の三方弁７４Ｏを、冷却用温調機６０の出口側の三方弁７６Ｏと入口側の三方弁７６Ｉに開く。冷却用温調機６０内で冷却された冷却媒体は、三方弁７６Ｏ、配管４４、三方弁７４Ｉを通り金型温調用流路４０に入り、三方弁７４Ｏ、配管４３、三方弁７６Ｉを通り冷却用温調機６０に戻り、上記流路を循環する。このとき、加熱用温調機５０の三方弁７５Ｏと７５Ｉは、バイパス流路側に開く。
【００３３】
加熱用温調機５０及び冷却用温調機６０は、それぞれ別個に独立して稼働するように形成されている。ヒートサイクル成形の間、各温調機は一定の温度に設定されて稼働している。また、一方の温調機が金型に連結されている時は、他方の温調機はバイパス配管に連結されているので、成形の間停止することなく動いている。温調機は稼働と運転を短時間に繰り返すと、装置を傷める。しかし温調機を連続運転することで、そのような虞がない。
【００３４】
図４は射出成形方法を示すフローチャートである。以下、上記の金型温度調節装置を用いた射出成形方法について説明する。図４に示すように、まず可塑化工程（Ｓ１１０）で射出装置のシリンダ内で樹脂を可塑化する。次にＡ：射出工程（Ｓ１２０）で金型１０を型閉し、形成されたキャビティ１３に、可塑化した上記の樹脂を射出ノズルから射出する。射出時間は、射出樹脂の射出量に応じて所定の時間に設定されている。射出された樹脂は、金型１０のキャビティ１３に充填される。次いでＢ：保圧工程（Ｓ１３０）では、所定の時間、圧力を一定に保持して、キャビティ１３内に樹脂を行き渡らせる。
【００３５】
Ｃ：冷却工程（Ｓ１４０）では、樹脂の冷却を行う。樹脂の冷却は、成形体が予め設定された所定の温度になるまで行う。樹脂の冷却後、Ｄ：取り出し工程（Ｓ１５０）では、金型１０を型開し、エジェクターピン等で成形体１を突き出して、金型１０から取り出す。引き続き、上記のＡ：射出工程（Ｓ１２０）、Ｂ：保圧工程（Ｓ１３０）、Ｃ：冷却工程（Ｓ１４０）、Ｄ：取り出し工程（Ｓ１５０）を１ショットとして、繰り返し成形を行うことで、成形体１を連続的に成形することができる。
【００３６】
図５は成形工程におけるキャビティの樹脂温度と型閉め後の経過時間の関係を示すグラフである。キャビティ１３の樹脂の温度は赤外線温度センサー１６から出力される温度を流路制御装置３０がリアルタイムで監視している。流路制御装置３０は、このキャビティ１３の樹脂の温度に応じて、三方弁の開く方向を制御して、加熱と冷却の流路を切り替える。図６は金型の加熱と冷却の切り替えのタイミングを示すタイムチャートである。ヒートサイクル成形は、図６に示すように型閉後、金型温調用流路４０に加熱媒体を流し金型１０を加熱しておき、a点で流路を切り替えて、金型温調用流路４０に冷却媒体を流し金型１０を冷却し、ｂ点になったら流路を切り替えて、金型温調流路に加熱媒体を流し金型１０を加熱する。連続成形では、上記の加熱と冷却を交互に行う。
【００３７】
金型１０を加熱から冷却に切り替えるタイミングとなるａ点は、図５に示すように、型閉め後金型１０を加熱し射出工程において樹脂を射出してキャビティ１３の樹脂の温度が上昇して設定温度Ａ（℃）以上になった点である。この設定温度Ａ（℃）は射出樹脂の融点であることが好ましい。また金型１０を冷却から加熱に切り替えるタイミングとなるｂ点は、図５に示すように、金型１０を冷却してキャビティ１３の樹脂の温度が、設定温度Ｂ（℃）以下になった点である。この設定温度Ｂ（℃）は、取り出し工程の急激な降温時に到達する温度であることが好ましい。
【００３８】
図７は通常の成形時の三方弁の制御を示すフローチャートである。図７に示すように、流路制御手段３０が、赤外線温度センサー１６から出力されるキャビティ１３の樹脂温度測定値が設定温度Ａ（℃）まで上昇したことを検出したならば（Ｓ２１０）、流路制御装置３０はそれまで図２に示すように加熱側になっていた三方弁７４Ｉ、７４Ｏ、７５Ｉ、７５Ｏ、７６Ｉ、７６Ｏを、図３に示すように冷却方向に全て同時に切り替えて、金型を冷却する。そして冷却を行って、流路制御手段３０が、赤外線温度センサー１６から出力されるキャビティ１３の樹脂温度測定値が設定温度Ｂ（℃）まで下降したことを検出したならば（Ｓ２３０）、それまで冷却側になっていた三方弁を７４Ｉ、７４Ｏ、７５Ｉ、７５Ｏ、７６Ｉ、７６Ｏを、図２に示すように加熱側に全て同時に切り替えて、金型１０を加熱する。このS２１０〜S２４０の操作を繰り返す。
【００３９】
図８は金型の結露防止のための三方弁の制御を示すフローチャートである。金型を冷却していると、金型表面が結露する場合がある。図８はそのような金型の結露を防止するための操作である。図８に示すように、金型１０の表面に取付けられている熱電対１９の温度が流路制御装置３０に送られる。流路制御装置３０は、金型１０表面の温度を常に監視している（S３１０）。冷却工程において金型表面温度が設定温度Ｃ（℃）以上であると（YES）、図７に示すフローチャートの処理を継続する。一方、金型表面温度が設定温度未満に低下したならば、強制的に図７に示す制御フローに優先的に、一定時間、三方弁を冷却から加熱に切り替える。設定温度Ｃ（℃）は、周囲の温度、湿度等を考慮して、金型が結露しない下限の温度とすることが好ましい。金型の結露を確実に防止することができる。
【００４０】
上記の態様では、金型温調用流路４０と熱電対１９は、可動側金型１２のみに設けた例を示したが、これらは必要に応じ、固定側金型１１にも設けてもよい。
【００４１】
また上記の態様では、金型温調用流路４０は、加熱と冷却兼用の一系列の流路を設けた例を示したが、加熱用温調機５０と冷却用温調機６０に対応する加熱用と冷却用の二系列の流路を設けて構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の射出成形方法に用いられる成形用金型の概略を示す断面図である。
【図２】金型温調流路に加熱媒体を流して金型を加熱している状態を示す流路図である。
【図３】金型温調流路に冷却媒体を流して金型を冷却している状態を示す流路図である。
【図４】射出成形方法を示すフローチャートである。
【図５】成形工程におけるキャビティの樹脂温度と型閉め後の経過時間の関係を示すグラフである。
【図６】金型の加熱と冷却の切り替えのタイミングを示すタイムチャートである
【図７】通常の成形の三方弁の制御を示すフローチャートである。
【図８】金型の結露防止のための三方弁の制御を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４３】
１  成形体
１０  成形用金型
１３  キャビティ
１６  赤外線温度センサー
３０  流路制御装置
４０  金型温調用流路
５０  加熱用温調機
６０  冷却用温調機
７４I、７４O、７５Ｉ、７５Ｏ、７６Ｉ、７６Ｏ  三方バルブ（流路切り替え手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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