(57)【要約】【課題】半導体装置製造における製造条件フローがルールに合っているかを短時間で、確実に確認する。【解決手段】チェックしたい製品ＩＤを入力部６によって入力すると、抽出部７は、入力された製品ＩＤに該当する製造条件フローを製造条件フロー格納部２から抽出する。続いて、判定部８が、抽出された製造条件フローにおける工程ＩＤの工程名と、工程ルール格納部３に格納された工程ルールの工程名との処理手順（並び順）を比較し、一致しているか否かを判断する。一致している場合には、工程ルールに違反していないことになるので、制御部９が出力部５に’検証ＯＫです’などの表示を表示させる。また、一致しない場合には、出力部５にルール違反であることを知らせる表示を行う。【選択図】図１
2009129939.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の製品毎に、前記半導体装置の製造工程における過程を表した製造条件フローを格納する第１の格納部と、
半導体装置の製造工程順のルールを示す製造工程ルールを格納する第２の格納部と、
データを入力する入力部と、
前記入力部により任意に指定された製造条件フローを抽出し、前記製造条件フローの製造工程順が、製造工程順のルールを示す製造工程ルールと合致しているかを判定し、前記製造条件フローの設定が正しいか否かを判定する比較判定制御部とを備えたことを特徴とする製造条件検査システム。
【請求項２】
請求項１記載の製造条件検査システムにおいて、
前記比較判定制御部は、
前記第１の格納部から、任意に指定された製造条件フローを抽出する抽出部と、
前記抽出部が抽出した製造条件フローの製造工程の並び順と、前記第２の格納部に格納された工程ルールにおける製造工程の並び順とを比較し、その比較結果を出力する判定部と、
前記判定部が、前記製造条件フローの製造工程の並び順が工程ルールにおける製造工程の並び順と一致していると判定した際には、前記製造条件フローが正しいと判断し、不一致と判定した際には、前記製造条件フローが間違っていると判断する制御部と、
前記制御部の判断結果を表示する出力部とを備えたことを特徴とする製造条件検査システム。
【請求項３】
請求項１または２記載の製造条件検査システムにおいて、
前記製造条件フローは、半導体装置の製品毎に割り付けられた製品ＩＤ毎に関連づけされ、任意の前記製造条件フローを抽出する際には、前記入力部から前記製品ＩＤを入力して指定することを特徴とする製造条件検査システム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造条件検査システムにおいて、
前記制御部は、
前記製造条件フローが間違っていると判断した際に、ルール外となった前記製造条件フローの工程を前記出力部に表示することを特徴とする製造条件検査システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造技術に関し、特に、製造工程フローの確認に有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程においては、マスク情報などの各種製造条件を示す、半導体装置の設計情報から、システム上で半導体装置の製造工程における過程を表した製造条件フローを作成し、その製造条件フローに基づいて、半導体装置の製造が実行される。
【０００３】
また、システム上で生成された製造条件フローは、作業者が設計情報を解析して工程ルール表を作成し、該工程ルール表と比較を行いながら製造工程に抜けなどがないかのチェックを行っている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記のような製造条件フローの確認技術では、次のような問題点があることが本発明者により見い出された。
【０００５】
半導体装置の製造では、汎用の製品を製造するロットの他に、カスタマイズされた製品を製造するロットが混在して製造される場合があり、ロット毎に製造条件フローが異なる場合もある。
【０００６】
製造条件フローが頻繁に異なる場合、多くの製造条件フローを人手によってチェックしなければならず、時間や工数が増加してしまい、半導体装置製造の効率が低下してしまうという問題がある。
【０００７】
また、多くの製造条件フローを人手によってチェックしなければならないため、製造条件フローの確認漏れなどが発生してしまう恐れがあり、半導体装置に不良は発生してしまう恐れがある。
【０００８】
本発明の目的は、半導体装置製造における製造条件フローがルールに合っているかを短時間で、確実に確認することのできる技術を提供することにある。
【０００９】
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴については、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１１】
本発明の製造条件検査システムは、半導体装置の製品毎に、半導体装置の製品毎に、半導体装置の製造工程における過程を表した製造条件フローを格納する第１の格納部と、半導体装置の製造工程順のルールを示す製造工程ルールを格納する第２の格納部と、データを入力する入力部と、該入力部により任意に指定された製造条件フローを抽出し、その製造条件フローの製造工程順が、製造工程順のルールを示す製造工程ルールと合致しているかを判定し、製造条件フローの設定が正しいか否かを判定する比較判定制御部とを備えたものである。
【００１２】
また、本願のその他の発明の概要を簡単に示す。
【００１３】
本発明の製造条件検査システムは、前記比較判定制御部が、第１の格納部から、任意に指定された製造条件フローを抽出する抽出部と、該抽出部が抽出した製造条件フローの製造工程の並び順と、第２の格納部に格納された工程ルールにおける製造工程の並び順とを比較し、その比較結果を出力する判定部と、該判定部が、製造条件フローの製造工程の並び順が工程ルールにおける製造工程の並び順と一致していると判定した際には、製造条件フローが正しいと判断し、不一致と判定した際には、製造条件フローが間違っていると判断する制御部と、該制御部の判断結果を表示する出力部とを備えたものである。
【００１４】
また、本発明の製造条件検査システムは、前記製造条件フローが、半導体装置の製品毎に割り付けられた製品ＩＤ毎に関連づけされ、任意の製造条件フローを抽出する際には、入力部から製品ＩＤを入力して指定するものである。
【００１５】
さらに、本発明は、前記制御部が、製造条件フローが間違っていると判断した際に、ルール外となった製造条件フローの工程を出力部に表示するものである。
【発明の効果】
【００１６】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１７】
（１）製造条件フローの確認作業を短時間で、確実に行うことができる。
【００１８】
（２）また、上記（１）により、時間や工数を短縮することが可能となり、半導体装置製造における効率を大幅に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２０】
図１は、本発明の一実施の形態による製造条件検査システムのブロック図、図２は、図１の製造条件検査システムに設けられた製造条件フロー格納部に格納される製造条件フローの一例を示した説明図、図３は、図１の製造条件検査システムに設けられた工程ルール格納部に格納される工程ルールの一例を示す説明図、図４は、図１の製造条件検査システムによる抽出した製造条件フローの表示例を示す説明図、図５は、製造条件検査システムの動作例を示すフローチャート、図６は、図１の製造条件検査システムによる抽出された製造条件フローと工程ルールとの処理手順が一致している際の比較例を示す説明図、図７は、図６の比較結果の表示例を示す説明図、図８は、図１の製造条件検査システムによる抽出された製造条件フローと工程ルールとの処理手順が不一致の際の比較例を示す説明図、図９は、図８の比較結果の表示例を示す説明図である。
【００２１】
本実施の形態において、製造条件検査システム１は、半導体装置の製造工程における製造条件フローのチェックを行うシステムである。製造条件検査システム１は、図１に示すように、製造条件フロー格納部２、工程ルール格納部３、比較判定制御部４、出力部５、および入力部６から構成されている。
【００２２】
第１の格納部となる製造条件フロー格納部２は、マスク情報などの各種製造条件を示す、半導体装置の設計情報から、半導体装置の製造工程における過程を表した製造条件フローのデータを格納する。
【００２３】
第２の格納部となる工程ルール格納部３は、各種の工程ルールのデータを格納する。工程ルールは、製造工程のルールを示したものであり、たとえば、作業者が設計情報を解析して、通常のロットの工程ルールの他にカスタマイズされるロットの工程ルールなど、複数のパターンの工程ルールを作成する。
【００２４】
比較判定制御部４は、抽出部７、判定部８、ならびに制御部９から構成されている。抽出部７は、製造条件フロー格納部２に格納された製造条件フローのデータから、チェックに必要な製造条件フローを抽出する。
【００２５】
判定部８は、抽出部７が抽出した製造条件フローの製造工程順と工程ルール格納部３に格納された工程ルールの製造工程順データとを比較し、一致しているか否かの判定を行う。制御部９は、製造条件検査システム１におけるすべての制御を司る。
【００２６】
出力部５は、たとえば、モニタなどの表示部から構成されており、制御部９の制御に基づいて、判定部８の判定結果の表示や、抽出部７が抽出した製造条件フローなどを表示する。
【００２７】
入力部６は、たとえば、キーボードやマウスなどの入力手段からなり、製造条件フロー、工程ルール、ならびに後述する製品ＩＤなどの各種情報を入力する。
【００２８】
図２は、製造条件フロー格納部２に格納される製造条件フローの一例を示した説明図である。
【００２９】
製造条件フローは、図２の左側から右側にかけて、工程番号、工程ＩＤ、および工程名から構成されており、製造条件フロー毎に適用される製品ＩＤが割り付けられる。工程番号は、メイン工程における各サブ工程毎に割り付けられた番号である。
【００３０】
ここで、メイン工程とは、たとえば、レジスト処理工程、洗浄工程などの主なウエハ処理工程を示し、サブ工程とは、たとえば、メイン工程において処理される処理工程を示すものとする。たとえば、レジスト処理工程のサブ工程は、露光工程、合わせ検査などの各処理工程（レジスト塗布からレジスト除去まで）を示すものである。
【００３１】
図２において、工程番号１０００．１〜１０００．７は、レジスト処理工程における工程番号を示しており、工程ＩＤは、各サブ工程毎に割り付けられた認識データである。また、工程名は、サブ工程の名称である。
【００３２】
たとえば、図２の工程番号’１０００．１’は、レジスト処理で最初に処理される工程である。工程ＩＤは、アルファベットで示される工程名と、工程ＩＤ番号とから構成されている。たとえば、工程ＩＤ’ＡＢ１００’では、’ＡＢ’が工程名（露光工程）であり、’１００’が工程ＩＤ番号である。
【００３３】
工程ＩＤ番号の数字は、同じ工程の場合に任意に増加するように割り付けられる。たとえば１回目の露光工程の工程ＩＤ番号が、’１００’であると、２回目の露光工程の工程ＩＤ番号は、’２００’となるように増加する。工程ＩＤ番号の増加数は、任意であるので、’１００’から’１０１’に増加するようにしてもよい。
【００３４】
図３は、工程ルール格納部３に格納される工程ルールの一例を示す説明図である。
【００３５】
工程ルールは、前述したように、半導体装置の製造時における処理順のルールを示したものであり、必ず工程ルール通りに処理されなければ行けない。
【００３６】
この工程ルールは、工程ＩＤのアルファベット部分の工程名が、工程ルールのデータとして工程ルール格納部３に格納される。たとえば、図３のＡ欄における’ＡＢ’は、露光工程を示し、’ＩＪ’は、イオン注入工程を示している。
【００３７】
図４は、抽出部７が抽出した製造条件フロー格納部２に格納された製造条件フローのデータから抽出した製造条件フローの一例を示す説明図である。
【００３８】
抽出部７は、製造条件フロー格納部２に格納されている複数の製造条件フローから、入力部６を介して入力された製品ＩＤに対応した製造条件フローを抽出する。抽出された製造条件フローは、制御部９の制御に基づいて、図４に示すように、出力部５に表示される。
【００３９】
次に、本実施の形態における製造条件検査システム１の動作について説明する。
【００４０】
図５は、製造条件検査システム１の動作例を示すフローチャートである。
【００４１】
まず、入力部６から工程ルールを工程ルール格納部３に格納する（ステップＳ１０１）。このステップＳ１０１の処理は、すでに工程ルールが格納されている場合には不要であり、また、新たな工程ルールが生成された際には、追加して格納する。
【００４２】
続いて、作業者が、チェックしたい製品ＩＤを入力部６によって入力すると、抽出部７は、入力された製品ＩＤに該当する製造条件フローを製造条件フロー格納部２から抽出する（ステップＳ１０２）。
【００４３】
抽出部７に抽出された製造条件フローは、出力部５に表示可能となっており、作業者が抽出された製造条件フローを任意に確認することができる。
【００４４】
続いて、判定部８は、ステップＳ１０２の処理で抽出された製造条件フローにおける工程ＩＤのアルファベット部分からなる工程名と、工程ルール格納部３に格納された工程ルールのアルファベット部分の工程名との処理手順（並び順）を比較し、一致しているか否かを判断する（ステップＳ１０３）。
【００４５】
そして、製造条件フローの工程ＩＤの工程名の処理手順と工程ルールの工程名の処理手順とが一致している場合には、工程ルールに違反していないことになるので、制御部９が出力部５に問題がないことを表示する。
【００４６】
図６は、抽出された製造条件フローにおける工程ＩＤの工程名と工程ルールの工程名との処理手順が一致している場合の一例を示す説明図であり、図７は、抽出された製造条件フローにおける工程ＩＤの工程名が工程ルールの工程名の処理手順に一致した際の表示例を示す説明図である。
【００４７】
図６の左側は、入力された製造条件フローを示しており、図６の右側には、工程ルール格納部３に格納された工程ルールを示している。判定部８は、ステップＳ１０２の処理で抽出された製造条件フローにおける工程ＩＤの工程名（アルファベット部分）と図６の右側の工程ルールの工程名（アルファベット部分）とを比較する。
【００４８】
図６では、たとえば、工程番号’１０００．１〜１０００．７’までのレジスト処理工程において、工程名’ＡＢ’、’ＣＤ’、’ＥＦ’、’ＧＨ’、’ＩＪ’，’ＩＪ’，’ＫＬ’の処理手順が一致する。
【００４９】
よって、制御部９は、判定部８の判定結果に基づいて、図７に示すように、’検証ＯＫです’などの表示を出力部５に表示させる。
【００５０】
また、ステップＳ１０３の処理において、製造条件フローの工程ＩＤの工程名の処理手順に一致する工程ルールの工程名の処理手順がない場合には、出力部５にルール違反であることを知らせる表示を行う。
【００５１】
図８は抽出された製造条件フローにおける工程ＩＤの工程名の処理手順が工程ルールの工程名の処理手順と一致しない場合の一例を示す説明図であり、図９は、抽出された製造条件フローにおける工程ＩＤの工程名の処理手順が工程ルールの工程名の処理手順と一致しない場合の表示例を示す説明図である。
【００５２】
図８の左側は、カスタマイズされたある製品ＩＤの製造条件フローを示しており、図７の右側には、工程ルール格納部３に格納された工程ルールを示している。判定部８は、ステップＳ１０２の処理で抽出された製造条件フローにおける工程ＩＤの工程名（アルファベット部分）と図７の右側の工程ルールの工程名（アルファベット部分）とを比較する。
【００５３】
この図８では、たとえば、工程番号’１０００．１〜１０００．７’までのレジスト処理工程において、工程名’ＡＢ’、’ＣＤ’、’ＥＦ’、’ＩＪ’、’ＧＨ’，’ＩＪ’，’ＩＪ’の処理手順に一致するものが工程ルールの工程名にない。
【００５４】
よって、制御部９は、判定部８の判定結果に基づいて、検証がＮＧであることを知らせる表示を出力部５に表示させる。
【００５５】
この場合、図９に示すように、’１個目のホト（レジスト処理工程）がルール外です’などの表示が出力部５にされることになる。出力部５に、ルール外であることが表示されると、作業者は、入力部６から該当する製品ＩＤを入力する。
【００５６】
制御部９は、製造条件フロー格納部２から、入力された製品ＩＤが割り付けられた製造条件フローを検索し、該製造条件フローのルール外となった工程の欄を着色（たとえば、図８の網掛けに示す）して表示する。
【００５７】
また、制御部９は、’１個目のホト（レジスト処理工程）がルール外です’などの表示と同時に、ルール外となった工程の欄が着色された製造条件フローが自動的に表示されるように制御するようにしてもよい。
【００５８】
さらに、出力部５は、たとえば、ディスプレイなどの表示部以外でもよく、たとえば、ブザーなどの警告音などを発報するもの、あるいはブザーと表示部との組み合わせなどであってもよい。
【００５９】
それにより、本実施の形態によれば、半導体装置毎の製造条件フローの確認作業を短時間で、確実に行うことができ、半導体装置製造における効率を大幅に向上させることができる。
【００６０】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００６１】
たとえば、前記実施の形態では、レジスト処理工程における製造条件フローの確認技術について記載したが、配線処理工程などのすべての半導体装置製造における処理工程について本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は、半導体装置製造時に用いられる製造条件フローの確認技術に適している。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の一実施の形態による製造条件検査システムのブロック図である。
【図２】図１の製造条件検査システムに設けられた製造条件フロー格納部に格納される製造条件フローの一例を示した説明図である。
【図３】図１の製造条件検査システムに設けられた工程ルール格納部に格納される工程ルールの一例を示す説明図である。
【図４】図１の製造条件検査システムによる抽出した製造条件フローの表示例を示す説明図である。
【図５】製造条件検査システムの動作例を示すフローチャートである。
【図６】図１の製造条件検査システムによる抽出された製造条件フローと工程ルールとの処理手順が一致している際の比較例を示す説明図である。
【図７】図６の比較結果の表示例を示す説明図である。
【図８】図１の製造条件検査システムによる抽出された製造条件フローと工程ルールとの処理手順が不一致の際の比較例を示す説明図である。
【図９】図８の比較結果の表示例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６４】
１  製造条件検査システム
２  製造条件フロー格納部
３  工程ルール格納部
４  比較判定制御部
５  出力部
６  入力部
７  抽出部
８  判定部
９  制御部
【図１】
2009129939.tif 000003
【図２】
2009129939.tif 000004
【図３】
2009129939.tif 000005
【図４】
2009129939.tif 000006
【図５】
2009129939.tif 000007
【図６】
2009129939.tif 000008
【図７】
2009129939.tif 000009
【図８】
2009129939.tif 000010
【図９】
2009129939.tif 000011