(57)【要約】      （修正有）【課題】ギャップフィル性能及び接着性に優れる接着剤組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）フェノキシ樹脂：１００質量部（Ｂ）エポキシ樹脂：５〜２００質量部（Ｃ）下記式（１）で表されるフェノール樹脂：３〜２０質量部（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒：触媒量（Ｅ）無機充填剤：（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対して５〜９００質量部を含む接着剤組成物。2009062413.tif 000013（ここでｍは０から２５の整数であり、Ｒ１は炭素数１〜５の有機基、Ｒ２とＲ３は、互いに独立に、水素原子または炭素数１〜５の有機基である）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）フェノキシ樹脂                                    １００質量部
（Ｂ）エポキシ樹脂                                      ５〜２００質量部
（Ｃ）下記式（１）で表されるフェノール樹脂              ３〜２０質量部
（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒                              触媒量、及び
（Ｅ）無機充填剤                                        （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対して５〜９００質量部
を含む接着剤組成物。
2009062413.tif 000010
（ここでｍは０から２５の整数であり、Ｒ１は炭素数１〜５の有機基、Ｒ２とＲ３は、互いに独立に、水素原子または炭素数１〜５の有機基である）
【請求項２】
成分（Ａ）１００質量部に対して、４〜１２質量部の成分（Ｃ）を含む請求項１記載の接着剤組成物。
【請求項３】
成分（Ｃ）が、下記式（２）及び／又は（３）で表されるフェノール樹脂である、請求項１または２記載の接着剤組成物。
2009062413.tif 000011
2009062413.tif 000012
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の接着剤組成物からなる接着剤層を備えるダイボンドフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤組成物に関し、詳細には、フェノキ樹脂と、フェノール性水酸基に対してオルソ位に置換基を有する所定の構造のフェノール樹脂を含み、基板表面の形状によく沿い、半導体チップをボイド無しに、且つ、高い接着力で、基板に接着することができる接着剤組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、ＩＣ回路が形成された大径のシリコン・ウエハーをダイシング（切断）工程で半導体チップに切り分け、リードフレームに硬化性の液状接着剤（ダイボンド剤）等で熱圧着、接着固定（マウント）し、電極間のワイヤボンディングの後、樹脂等により封止することにより製造されている。この封止法としては、樹脂を用いたトランスファーモールド法が、量産性に優れ、安価なため、最も一般的に用いられている。
【０００３】
基板には、基板上の配線等回路要素による凸部が在る。そのような基板に半導体チップを熱圧着する際に、ダイボンド剤が該凸部と凸部の間を埋めずに空気が残ると、これがリフロー炉で加熱されて膨張し、接着剤層を破壊する場合がある。特に、近年、鉛フリーはんだに対応した耐リフロー性の温度も高温（２６５℃）となり、ボイドが形成されないようにしなければならない。
【０００４】
また、上記液状ダイボンド剤は、基板に接着されたウエハーから外側にはみ出して、近接するパッドを汚染するという問題もある。これを回避するものとして、フィルム上にダイボンド剤の層を設けたダイボンドフィルムが知られている（例えば、特許文献１）。しかし、フィルム状にすることによって、上述のボイドの問題を解消することがより困難となる傾向があった。そこで、低弾性のポリイミドシリコーン樹脂とエポキシ樹脂から成る組成物の層を備えた接着フィルムが提案されている（特許文献２、３）。しかし、これらのフィルムも、基板表面上の微細な凸部と凸部の間の充填性（以下、「ギャップフィル性能」という）が不十分である。即ち、微細な隙間がダイアタッチ時に発生して、その隙間を起点に接着フィルムの剥離が発生してしまう場合がある。
【特許文献１】特開平６−３０２６２９号公報
【特許文献２】特開平７−２２４２５９号公報
【特許文献３】特開平８−２７４２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者らは、ワイヤボンディング工程において加熱された後においても、半導体チップを樹脂封止する際の成型温度において適度な柔らかさを備える接着剤を用い、成型工程で接着剤と基板の間等に残存した空気を抜くことで、ボイドの形成のない接着層を形成できることを見出した（特願２００７−９１９３４）。
【０００６】
本発明は、上記発明と同様の思想に基き、新たな問題解決法を提供するものであり、ギャップフィル性能に優れると共に、リフロー後においても高接着力を維持する接着剤組成物を提供する。即ち、本発明は
（Ａ）フェノキシ樹脂                                    １００質量部
（Ｂ）エポキシ樹脂                                      ５〜２００質量部
（Ｃ）下記式（１）で表されるフェノール樹脂              ３〜２０質量部
（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒                              触媒量、及び
（Ｅ）無機充填剤                                        （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対して５〜９００質量部
を含む接着剤組成物である。
2009062413.tif 000002
（ここでｍは０から２５の整数であり、Ｒ１は炭素数１〜５の有機基、Ｒ２とＲ３は、互いに独立に、水素原子または炭素数１〜５の有機基である）
【発明の効果】
【０００７】
本発明の接着剤組成物は、フェノキシ樹脂と上記式（１）で表される、フェノール性水酸基のオルソ位に置換基を有するフェノール樹脂との組合せにより、ギャップフィル性に優れ、且つ、その硬化物は被着体に対する接着力に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（Ａ）フェノキシ樹脂
フェノキシ樹脂としては、例えばエピクロルヒドリンとビスフェノールＡもしくはＦ等から誘導されるビスフェノール型樹脂が挙げられる。このようなフェノキシ樹脂としては商品名ＰＫＨＣ、ＰＫＨＨ、ＰＫＨＪ（いずれも巴化学社製）、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ混合タイプの商品名エピコート４２５０、エピコート４２７５、エピコート１２５５ＨＸ３０、臭素化エポキシを用いたエピコート５５８０ＢＰＸ４０（いずれも日本化薬社製）、ビスフェノールＡタイプの商品名ＹＰ-５０、ＹＰ-５０Ｓ、ＹＰ-５５、ＹＰ-７０（いずれも東都化成社製）、ＪＥＲ Ｅ１２５６、Ｅ４２５０、Ｅ４２７５、ＹＸ６９５４ＢＨ３０、ＹＬ７２９０ＢＨ３０（いずれもジャパンエポキシレジン社製）などがあげられる。
【０００９】
（Ｂ）エポキシ樹脂
本発明で用いられるエポキシ樹脂（Ｂ）としては、１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有する樹脂が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン又はこのハロゲン化物のジグリシジルエーテル及びこれらの縮重合物（いわゆるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等）、ブタジエンジエポキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド、レゾルシンのジグリシジルエーテル、１，４−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ジフェニルエーテル、１，４−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキセン、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、１，２−ジオキシベンゼン或いはレゾルシノール、多価フェノール又は多価アルコールとエピクロルヒドリンとを縮合させて得られるエポキシグリシジルエーテル或いはポリグリシジルエステル、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂（或いはハロゲン化ノボラック型フェノール樹脂）とエピクロルヒドリンとを縮合させて得られるエポキシノボラック（即ち、ノボラック型エポキシ樹脂）、過酸化法によりエポキシ化したエポキシ化ポリオレフィン、エポキシ化ポリブタジエン、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂などが挙げられる。好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が使用される。
【００１０】
なお、本発明の目的を損なわない量で、モノエポキシ化合物を配合することは差し支えなく、このモノエポキシ化合物としては、スチレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、プロピレンオキシド、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、オクチレンオキシド、ドデセンオキシドなどが例示される。また、用いるエポキシ樹脂は必ずしも１種類のみに限定されるものではなく、２種もしくはそれ以上を併用することができる。
【００１１】
（Ｂ）エポキシ樹脂の配合量は、フェノキシ樹脂１００質量部に対して５〜２００質量部、特に１０〜１００質量部であることが好ましい。エポキシ樹脂の配合量が少なすぎると接着力が劣る場合があり、多すぎると接着剤層の柔軟性が不足する場合がある。
【００１２】
（Ｃ）フェノール樹脂
本発明の組成物は、下記式（１）で表される、フェノール性水酸基に対してオルソ位に置換基を有するフェノール樹脂（以下、「オルソ置換フェノール樹脂」という）を含む。該オルソ置換フェノール樹脂は、エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の硬化剤として作用する。オルソ位の置換基により、フェノール性水酸基とエポキシ基との反応が適度に阻害されて組成物のゲル化速度が抑制され、樹脂封止工程において組成物が適度な柔軟性を有し、高いギャップフィル性能が達成されるものと考えられる。オルソ位に置換基が無いフェノール樹脂の場合、エポキシ樹脂と、フェノール樹脂間のネットワーク形成がより早く進行し、ゲル化の速度が大きくなるためにギャップフィル性に劣る。
2009062413.tif 000003
式（１）において、Ｒ1としては、炭素数１〜５の有機基である。炭素数が６以上の置換基では、フェノール性水酸基に対する立体障害が大きくなり過ぎるために、エポキシ基との反応阻害が発生して、エポキシとの未反応部が多くなることにより、硬化物が吸湿し、また接着力の低下等が発生する恐れがある。好ましくは、Ｒ1は１〜４の有機基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基などのアルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基；およびこれらの水素原子の一部又は全部を塩素、フッ素、臭素等のハロゲン原子で置換したフロロメチル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換一価炭化水素基を挙げることができ、このうち、メチル基、エチル基、ビニル基、及びアリル基がより好ましい。
【００１３】
Ｒ２とＲ３は、互いに独立に、水素原子、炭素数１〜５の有機基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基を挙げることが出来る。好ましくは水素原子、及びメチル基である。
【００１４】
ｍは、０〜２５の整数であり、好ましくは０〜１０、より好ましくは０〜５の整数であり、なかでも、分子量分布のピークが１〜３に在ることが好ましい。ｍが前記上限値を超えるものは、粘度が高く、取り扱い性が悪い。
【００１５】
好ましいフェノール樹脂は、以下の式（２）及び／又は（３）のものである。
2009062413.tif 000004
2009062413.tif 000005
これらの樹脂は市販されている（例えばＯＣＮ−３、旭有機材工業（株）製）。
【００１６】
該オルソ置換フェノール樹脂の配合量は、フェノキシ樹脂１００質量部に対して３〜２０質量部が好ましく、特に４〜１２質量部が好ましい。該量が前記下限値未満であれば、接着性に劣る場合があり、前記上限値より多ければ、ギャップフィル性に劣る傾向がある。
【００１７】
また、硬化性を調整するために、オルソ位に置換基の無いフェノール樹脂を併用しても良い。この場合、好ましくは全フェノール性水酸基中の５０モル％以上が、式（１）のフェノールであり、特には７５％以上、即ち、オルソ位に置換基の無いフェノール樹脂が２５％未満の使用が、ギャップフィル性の観点からより好ましい。ここでオルソ位に置換基の無いフェノール樹脂が５０％以上であると、ギャップフィル性に劣る傾向がある。なお、オルソ位に置換基の無いフェノール樹脂を併用する場合であっても、上記（Ｃ）成分は、（Ａ）成分１００質量部に対して、３質量部以上使用される。
【００１８】
（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒
本発明で用いるエポキシ樹脂硬化触媒としては、リン系触媒、アミン系触媒等が例示される。リン系触媒としては、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホスホニウムトリフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、及び下記に示すような化合物が挙げられる。
【化１】
2009062413.tif 000006
式中、Ｒ8〜Ｒ15は水素原子又はフッ素、臭素、よう素などのハロゲン原子、あるいは炭素原子数１〜８のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、又は炭素原子数１〜８のアルコキシ基、トリフルオロメチル基、フェニル基などの非置換もしくは置換一価炭化水素基であり、総ての置換基が同一でも、互いに異なっていても構わない。
【００１９】
またアミン系触媒としては、ジシアンジアミド、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体などが挙げられる。
【００２０】
本発明におけるエポキシ樹脂硬化触媒は、これらの中から１種単独で又は２種以上を混合して用いることができる。好ましくはジシアンジアミドが使用される。該エポキシ樹脂硬化触媒の配合量は、触媒量とすることができる。
【００２１】
無機充填剤（Ｅ）
本発明で用いられる無機充填剤（E）としては、シリカ微粉末、アルミナ、酸化チタン、カーボンブラック、銀粒子等の導電性粒子の充填剤を使用することができる。その配合量としては、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対して５〜９００質量部であり、好ましくは５０〜５００重量部、より好ましくは５０〜３００重量部である。該配合量が、前記下限値未満では、接着剤硬化物の物性を十分に向上することが難しく、一方、前記上限値を超えては、組成物の粘度が高くなり、取り扱い性が悪くなる。
【００２２】
無機充填剤の平均粒径は、０．１〜１０μｍが好ましく、さらに好ましくは０．５〜７μｍである。無機充填剤の平均粒径がこの範囲内にあると、フィルムに施与した際に表面の性状を良好に保ちやすい。また、接着剤層の厚みは、通常、１５〜５０μｍであるが、無機充填剤の平均粒径が前記範囲内にあると、２次凝集した粒子が存在しても、その部分がフィルムの要求厚み以上にはなりにくく、前記厚みを達成しやすい。
【００２３】
上記各成分に加え、本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損わない範囲内で、エポキシ樹脂硬化剤、カーボンブラック、シリコーンゴム球状粒子、無機系あるいは有機系の顔料、染料等の着色剤、濡れ向上剤、酸化防止剤、熱安定剤等の添加剤などを添加することができる。
【００２４】
エポキシ樹脂硬化剤としては、上述のオルソ位に置換基を有しないフェノール樹脂の他に、酸無水物、アミン、イミダゾール類が挙げられる。酸無水物類の例としてはドデセニル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物等の脂肪族酸無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキサンジカルボン酸無水物等の脂環式酸無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビストリメリテート、グリセロールトリストリメリテート等の芳香族酸無水物等が挙げられ、アミン類としてはエチレンジミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロプレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族アミン、メンセンジアミン、イソフォロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルジンクロヘキシル）メタン、ジアミノジンクロヘキシルメタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン等の脂環式アミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノジエチルジフェニルメタン等の芳香族アミンなどが挙げられ、イミダゾール類としては２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられ、これらのうちの２種類以上の混合物であってもよい。
【００２５】
シリコーンゴム球状微粒子の例としては、下記式（６）
−（Ｒ42ＳｉＯ）a−                                （６）
で示される線状オルガノポリシロキサンブロックを有する分子が架橋された、ゴム弾性をもつ粒子が挙げられる。上記一般式（６）中のＲ4は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基、ビニル基、アリル基などのアルケニル基、β−フェニルエチル基、β−フェニルプロピル基などのアラルキル基、クロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基などの一価ハロゲン化炭化水素基、更には上記炭化水素基の水素原子の一部がエポキシ基、アミノ基、メルカプト基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基などの反応性基含有の有機基で置換された基から選択される１種又は２種以上の炭素数１〜２０の一価の基である。好ましくは、その９０モル％以上がメチル基である。ａは５〜５，０００、好ましくは１０〜１，０００の整数である。また、該球状微粒子は、平均粒径が０．１〜１００μｍ、好ましくは１〜５０μｍである。
【００２６】
このシリコーンゴム球状微粒子は、上記線状オルガノポリシロキサンブロックを有する分子の末端等にビニル基を有する、（ａ）ビニル基含有オルガノポリシロキサンと（ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサンを（ｃ）白金系触媒の存在下で付加反応させて、調製することができる。
【００２７】
接着剤組成物の調製及び使用方法
本発明の接着剤組成物は、上記（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒、（E）無機充填剤、及び使用する場合にはエポキシ樹脂の硬化剤等のその他の成分、を常法に準じて混合することにより調製することができる。
【００２８】
接着剤組成物の使用方法
上記で得られた本発明の接着剤組成物は、例えば、該接着剤組成物をトルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ＮＭＰなどの非プロトン性極性溶媒に適当な濃度に溶解し、基板上に塗布、乾燥した後、被着体を圧着し、次いで、加熱硬化して使用する。或いは、溶媒に適当な濃度に溶解した接着剤組成物を支持基材上に塗布、乾燥し、接着層を形成したフィルムを調製する（以下、これをダイボンドフィルムとする）。該ダイボンドフィルムの、接着層側を回路基板上に対向させて基板上に貼り付け、支持基材を剥離した後、シリコンチップ等の被着体を熱圧着した後、加熱硬化して接着する。支持基材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリテトラフルオロエチレン等のフィルム、紙、金属箔等、あるいはこれらの表面を離型処理したもの、又はこれらの表面に粘着剤層を施与したものを用いることができる。
【００２９】
支持基材上に接着剤組成物を塗布した後の乾燥条件としては、常温〜２００℃、特に８０〜１５０℃で１分〜１時間、特に３〜１０分間とすることが好ましい。該接着剤層の膜厚は目的に応じ選択することができ、５〜１００μｍ、特に１０〜４０μｍであることが好ましい。被着体の圧着は、圧力０．０１〜１０ＭＰａ、特に０．１〜２ＭＰａで行い、その後の接着剤層の硬化は、温度１００〜２００℃、好ましくは１２０〜１８０℃で３０分〜５時間、特に１〜２時間で硬化させることが好ましい。
【００３０】
該ダイボンドフィルムは、ダイシング・ダイボンド用接着テープとしても使用することができる。ダイシング工程において、基材フイルムを剥離し、ウエハーを接着剤層に熱圧着して固定する。熱圧着条件は、接着剤層の組成により種々選択することができるが、通常は４０〜１２０℃で０．０１〜０．２ＭＰａである。次いで、ダイシング後、接着剤層が付着した状態でチップを取り出し（ピックアップ）、このチップをリードフレームに熱圧着した後、加熱硬化することにより接着させる。この熱圧着条件は、ウエハーと接着剤層の熱圧着条件と同様にすることができ、また加熱硬化条件は、上述のとおりである。ダイシング・ダイボンド用以外にも、本発明の組成物は接着剤として、種々の用途に使用することができる。
【実施例】
【００３１】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明をさらに説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
［実施例１〜５、比較例１〜２、参考例１〜３］
フェノキシ樹脂（ＪＥＲ社製  ＪＥＲ  Ｅ１２５６）１００質量部をシクロヘキサノン２０質量部に溶解し、該溶液にオルソ置換フェノール樹脂、エポキシ樹脂（ＲＥ３１０Ｓ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、日本化薬社製）、硬化触媒ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ−７、ＪＥＲ（株）製）、シリカ（ＳＥ２０５０、アドマテックス社製）の７０質量％シクロヘキサノン溶液を、下記表１に示す配合量（質量部）で混合し、接着剤組成物を調製した。なお、表１において、数値は固形分である。オルソ位に置換基を有するフェノール樹脂１及びオルソ位に置換基を有するフェノール樹脂２、オルソ位に置換基の無いフェノール樹脂は下記のとおりである。
【００３２】
オルソ置換フェノール樹脂としては、下記のものを使用した。
（１）オルソ置換フェノール樹脂1（ＯＣＮ−３、旭有機材工業（株）製）
2009062413.tif 000007
（ｍ＝０〜５、ｍの平均は１）
（２）オルソ置換フェノール樹脂2、試薬
2009062413.tif 000008
また、オルソ位に置換基の無いフェノール樹脂として、ビスフェノールＡ（本州化学製、ＤＡＬ−ＢＰＡ）を使用した。
【００３３】
ダイボンドフィルムの作製
前記で得られた接着剤組成物を、フッ素シリコーン離型剤で被覆した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、１２０℃で１０分間加熱乾燥し、２５μｍの接着層を形成して、ダイボンドフィルムを作製した。
【００３４】
ダイボンドフィルムを用い、各組成物の特性を下記方法により評価した。結果を表１に示す。
【００３５】
接着性試験
１０ｍｍ×１０ｍｍのシリコン・ウエハーと３ｍｍ×３ｍｍのシリコン・ウエハーのポリッシュ面間に、３ｍｍ×３ｍｍ×２５μｍの接着層を挟んで固定された試験片を作成した。即ち、前記で得られたダイボンドフィルムを、直径８インチのシリコン・ウエハーに貼り付けてこれを３ｍｍｘ３ｍｍ角のチップに切断してピックアップし、これを１０ｍｍ×１０ｍｍのシリコンウェハーの中央部に、１７０℃、０．１ＭＰａの条件で１秒熱圧着した。得られた積層体を１７５℃で４時間加熱処理して接着剤層を硬化させ、接着用試験片を作製した。その後、剪断試験機（Ｄａｇｅ社製のＤａｇｅ4000）を用いて、速度２００μｍ／秒高さ５０μｍでせん断接着力（ＭＰａ）を測定した。
【００３６】
湿熱後の接着性
前記の接着用試験片を８５℃／６０％ＲＨ条件下で１６８時間保持した後、２６０℃のＩＲリフローを三回通して、上記と同様にして、せん断接着力を測定した。
【００３７】
２５μｍギャップフィル性能
７ｍｍ×７ｍｍ×５００μｍの透明ガラスチップの一方の面に、各樹脂組成物の接着剤層（膜厚：４０μｍ）を形成した。得られた接着剤層付き透明ガラスチップを、ライン／スペース＝１０／１０μｍ、平均高さ２５μｍの配線パターンを有するＰＣＢ上に、該接着剤層が該ＰＣＢと接するように、１７０℃、０．１ＭＰａ、１秒の条件でボンディングした。ボンディング後にワイヤボンドの熱履歴に相当する１７０℃、１時間の熱履歴を加えた後に、ＥＭＣ封止に相当する１７５℃、７ＭＰａ、９０秒の条件でフィルムボンダー（ＴＯＷＡ（株）製）を用いて、ガラスチップ上方からプレスし、得られた擬似デバイスを顕微鏡にて観察して、２５μｍのギャップが充填されているかどうかを確認した。結果を表１に示す。
【００３８】
保存安定性
接着剤層を、２０層積層して約５００μｍになるように積層体を形成した。得られた接着剤積層体のせん断粘度を、ＨＡＡＫＥ社製ＭＡＲＳにより測定した。積層体成型直後の粘度に対する、７５℃で１６８時間放置した後の試験片の粘度（熱履歴後の粘度／初期の粘度）の比を求め、該比が１０未満は良好、１０以上は不良とした。結果を表１に示す。
【００３９】
【表１】
2009062413.tif 000009
【００４０】
表１に示すように、オルソ位に置換基を有するフェノール樹脂を含む実施例１〜４の組成物から得られる硬化物は、該フェノール樹脂を含まない比較例の硬化物に比べて、顕著にギャップフィル性能に優れる。またオルソ位に置換基を有するフェノール樹脂が適正量より多いに配合された組成物の参考例１及び２、及び少ない参考例３は、ギャップフィル性能と保存安定性に劣った。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の組成物は、ギャップフィル性に優れた半導体パッケージの接着剤として有用である。該組成物からなる接着層を有するフィルムはダイボンドフィルムとして有用である。