(57)【要約】【課題】本発明は、製造コストが低減された電気接続箱を提供する。【解決手段】ケース１１と、ケース１１内に収容された回路基板１３と、回路基板１３の表面にプリント配線技術により形成されたバスバー接続ランド１５と、バスバー接続ランド１５に半田付けされた第１バスバー１６及び第２バスバー１７と、第１バスバー１６及び第２バスバー１７に接続された半導体リレー１８と、を備える。これにより、高価なプレス機が不要となるので、製造コストを低減させることができる。【選択図】図５
2009284602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、前記ケース内に収容された回路基板と、前記回路基板の一方の面にプリント配線技術により形成されたバスバー接続ランドと、前記バスバー接続ランドに半田付けされたバスバーと、前記バスバーに接続された電子部品と、を備えた電気接続箱。
【請求項２】
前記回路基板の他方の面には、前記回路基板の一方の面に配設された前記バスバーと対応する位置に、プリント配線技術により導電路が形成されている請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記ケースには相手側コネクタと嵌合可能なコネクタハウジングが形成されており、前記コネクタハウジングには前記バスバーと別体に形成されたコネクタ端子が収容されており、前記コネクタ端子は、金属線を介して前記バスバーとワイヤーボンディングにより接続されている請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケース内に、バスバーを含む回路基板を収容した電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ケースと、このケース内に収容されると共に一方の面に電子部品が実装された回路基板と、この回路基板の他方の面に接着剤層を介して接着されたバスバーと、を備えた電気接続箱が知られている（特許文献１参照）。この電気接続箱は、車両の電源と、車載電装品との間に配設されて、車載電装品の通電、及び断電を実行する。
【特許文献１】特開２００３−１６４０３９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の構成によれば、回路基板とバスバーとは、接着剤層を介して接着されている。このため、バスバーと回路基板とを接着する工程においては、バスバーと回路基板とを確実に接着するために、プレス工程が必要であった。このプレス工程においては、例えばバスバーと回路基板との間に空気が残留することを抑制するために、相当の圧力が必要とされた。このため、必要な圧力を得るためには比較的に高価なプレス機が必要となるため、製造コストが上昇するという問題点があった。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストが低減された電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、電気接続箱であって、ケースと、前記ケース内に収容された回路基板と、前記回路基板の一方の面にプリント配線技術により形成されたバスバー接続ランドと、前記バスバー接続ランドに半田付けされたバスバーと、前記バスバーに接続された電子部品と、を備える。
【０００６】
本発明によれば、バスバーは回路基板に半田付けにより固定されるので、プレス工程が不要となる。これにより高価なプレス機が不要となるので、製造コストを低減させることができる。また、半田付けによれば、溶融した半田内を空気が移動しやすいので、接着剤を用いる場合に比べて、バスバーと回路基板との間に空気が残留しにくい。
【０００７】
本発明の実施態様としては以下の構成が好ましい。
前記回路基板の他方の面には、前記回路基板の一方の面に配設された前記バスバーと対応する位置に、プリント配線技術により導電路が形成されていてもよい。
【０００８】
上記の構成によれば、配線密度を向上させることができる。これにより電気接続箱を小型化を図ることができる。
【０００９】
前記ケースには相手側コネクタと嵌合可能なコネクタハウジングが形成されており、前記コネクタハウジングには前記バスバーと別体に形成されたコネクタ端子が収容されており、前記コネクタ端子は、金属線を介して前記バスバーとワイヤーボンディングにより接続されていてもよい。
【００１０】
相手側コネクタがコネクタハウジングに嵌合すると、コネクタ端子には相手側コネクタとの嵌合に伴って力が加わる。従来技術のように、コネクタ端子とバスバーとが一体に形成されていると、コネクタ端子に加えられた力がバスバーに伝達され、バスバーと回路基板とが剥離することが懸念される。
【００１１】
上記の構成よれば、コネクタ端子と、バスバーとは別体に形成されて、ワイヤーボンディングにより接続されている。このため、コネクタ端子に力が加えられても、バスバーに力が伝達されることはない。上記の構成は、バスバーと回路基板とが半田付けにより接続される構成においては、特に有効である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電気接続箱の製造コストを低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
＜実施形態１＞
本発明を車両（図示せず）に搭載される電気接続箱１０に適用した実施形態１を図１ないし図８を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、ケース１１内に回路構成体１２を収容してなる。この電気接続箱１０は、車載電源（図示せず）と、ランプ、ホーン等の車載電装品（図示せず）との間に配設されて、車載電装品に対して通電、及び断電を実行する。なお、以下の説明においては、図１における上側を表側とし、下側を裏側とし、図１における右方を上方とし、左方を下方とし、図６における右方を右方とし、左方を左方とする。
【００１４】
図５に示すように、回路構成体１２は、回路を含む回路基板１３と、この回路基板１３に実装された電子部品１４と、を含む。回路基板１３の表面（図５における上面）と、裏面（図５における下面）との双方には、プリント配線技術によって導電路が形成されている。図中、導電路の詳細なパターンについては省略してある。回路基板１３の表面及び裏面に形成された導電路には複数の電子部品１４が半田付けにより実装されている。
【００１５】
図６に示すように、回路基板１３は、左右方向（図６における左右方向）にやや細長い矩形状をなしている。回路基板１３の表面（図６において紙面を貫通する方向手前側の面）には、矩形状をなした複数のバスバー接続ランド１５が、プリント配線技術により形成されている。このバスバー接続ランド１５には第１バスバー１６及び第２バスバー１７が配設されている。図６において左側には第１バスバー１６が配されており、右側には第２バスバー１７が配されている。第１バスバー１６及び第２バスバー１７は、バスバー接続ランド１５に半田付けされている。
【００１６】
第１バスバー１６は、金属板材をプレス加工することにより形成される。第１バスバー１６は、左右方向（図６における左右方向）に延びる部分と、この左右方向に延びる部分の左端部から上方に延びる部分と、からなる。第１バスバー１６のうち左右方向に延びる部分には、複数（本実施形態では４つ）の半導体リレー１８（本発明の電子部品に相当）の裏面に形成されたドレイン端子が、それぞれ半田付けされている。
【００１７】
第２バスバー１７は、上下に並んで形成された一対の左右方向（図６における左右方向）に延びる部分と、この一対の左右方向に延びる部分を上下に連結する部分と、左右方向に延びる部分のうち上側に位置するものの右端部から上方に延びる部分と、からなる。第２バスバー１７のうち上側に位置して左右方向に延びる部分は、第１バスバー１６のうち左右方向に延びる部分と、左右方向について略整合するように配されている。第２バスバー１７のうち上側に位置して左右方向に延びる部分には、複数（本実施形態では２つ）の半導体リレー１８（本発明の電子部品に相当）のドレイン端子が、それぞれ半田付けされている。第２バスバー１７のうち下側に位置して左右方向に延びる部分には、複数（本実施形態では４つ）の半導体リレー１８のドレイン端子が、それぞれ半田付けされている。
【００１８】
回路基板１３の裏面（図５における下面）には、回路基板１３の表面に配設された第２バスバー１７に対応する位置に、プリント配線技術により導電路が形成されており、この導電路に電子部品１４が実装されている。
【００１９】
各半導体リレー１８の上端縁からは、複数（本実施形態では７つ）のリード部１９が上方（図６における上方）に突出して形成されている。本実施形態においては、このリード部１９のうち右端から４本目まではゲート端子とされており、回路基板１３に形成された導電路に半田付けされている。
【００２０】
本実施形態においては、各半導体リレー１８のリード部１９のうち左端から３本目まではソース端子とされている。図７及び図８に示すように、半導体リレー１８のソース端子は、金属板材からなる略矩形状をなす中継部材２０の表面（図８における上面）のうち、図８における左側の部分に半田付けされている。図８に示すように、この中継部材２０の裏面（図８における下面）は、回路基板１３の表面（図８における上面）にプリント配線技術により形成された中継ランド２１に半田付けされている。
【００２１】
また、中継部材２０の表面（図８における上面）のうち、図８における右側の部分には、金属線２２の一方の端部が公知のワイヤーボンディングによって接続されている。
【００２２】
図６に示すように、金属線２２の他方の端部は、回路基板１３の上端縁に左右方向に並んで配設された複数のコネクタ端子２３に、公知のワイヤーボンディングによって接続されている。コネクタ端子２３は、上述した第１バスバー１６及び第２バスバー１７とは別体であって、金属板材をプレス加工することにより形成される。各コネクタ端子２３は上下方向（図６における上下方向）に細長い略矩形状をなしている。コネクタ端子２３の下端部は、金属線２２と接続される接続部２４とされる。
【００２３】
コネクタ端子２３のうち、図６における左端部に位置するコネクタ端子２３は、第１バスバー１６の上端部と、複数（本実施形態では４本）の金属線２２によって接続されている。この左端部に位置するコネクタ端子２３は、図示しないワイヤーハーネスを介してオルタネータに接続されている。
【００２４】
また、コネクタ端子２３のうち図６における右端部に位置するコネクタ端子２３は、第２バスバー１７の上端部と、複数（本実施形態では３本）の金属線２２によって接続されている。この右端部に位置するコネクタ端子２３は、図示しないワイヤーハーネスを介して車載電源に接続されている。
【００２５】
上記したように、オルタネータ又は車載電源等、比較的に大きな電流が流れる部分については、金属線２２の本数を多くすることにより対応することができる。
【００２６】
コネクタ端子２３のうち、図６において左端から２番目に位置するコネクタ端子２３は、２つの中継部材２０から２本ずつ延びた、合計４本の金属線２２と接続されている。また、左右方向の中央付近に位置するそれぞれのコネクタ端子２３は、各中継部材２０から２本ずつ延びた金属線２２と、接続されている。
【００２７】
図５に示すように、コネクタ端子２３は、回路基板１３の上端部に取り付けられた保持部材２５に保持されている。保持部材２５は合成樹脂材からなる。保持部材２５には、コネクタ端子２３の軸方向（図５における左右方向）に延びて、表裏方向（図５における上下方向）からコネクタ端子２３に当接する当接部２６を備える。当接部２６は、回路基板１３の板面に交差する方向（図５における上下方向）に複数段（本実施形態では２段）に並んで形成されている。
【００２８】
当接部２６の上端縁（図５における右端縁）には、コネクタ端子２３の軸方向と交差する方向（図５における上下方向）に突出するフランジ部２７が形成されている。フランジ部２７には、コネクタ端子２３の軸方向（図５における左右方向）に貫通する第１貫通孔２８が形成されている。この第１貫通孔２８内には、それぞれコネクタ端子２３が挿通されている。これにより、コネクタ端子２３は配列した状態で保持部材２５に保持されている。
【００２９】
図６に示すように、当接部２６の下端縁（図６における下端縁）からは、下方（図６における下方）に垂下する複数の脚部２９が形成されている。図５に示すように、脚部２９からは、裏面側（図５における下方）に突出するピン３０が形成されている。このピン３０が、回路基板１３のうちピン３０に対応する位置に形成された第２貫通孔３１内に挿通されることにより、保持部材２５が回路基板１３に取り付けられている。
【００３０】
図５に示すように、回路基板１３の板面に交差する方向に２段に並ぶコネクタ端子２３のうち、回路基板１３に近い側に位置するコネクタ端子２３の長さ寸法は、回路基板１３から離れた位置にあるコネクタ端子２３よりも長く設定されている。これにより、保持部材２５に保持された状態で、回路基板１３に近い側に位置するコネクタ端子２３の接続部２４は、回路基板１３から離れた位置にあるコネクタ端子２３の接続部２４に対して、コネクタ端子２３の軸方向（詳細には図５における左方）に突出した状態でずれて位置している。
【００３１】
回路構成体１２は、この回路構成体１２をモールド成形することにより形成された合成樹脂部３２によって覆われている。合成樹脂部３２には、金属線２２が埋設されている。また、合成樹脂部３２には、半導体リレー１８、第１バスバー１６、及び第２バスバー１７も埋設されている。
【００３２】
合成樹脂部３２の外側には、ケース１１がモールド成形されている。図５に示すように、合成樹脂部３２の外面とケース１１の内面とは、密着している。合成樹脂部３２は、ケース１１を形成する合成樹脂材よりも弾性率の小さな材料で形成されている。
【００３３】
図５に示すように、ケース１１の上端部（図５における右端部）には、上方（図５における右方）に開口して、図示しない相手側コネクタと嵌合可能なコネクタハウジング３３が、ケース１１と一体に形成されている。コネクタハウジング３３の内部には、コネクタ端子２３が、コネクタハウジング３３の奥壁を貫通して収容されている。コネクタ端子２３は、相手側コネクタに収容された相手側コネクタ端子２３（図示せず）と接続可能になっている。保持部材２５は、コネクタハウジング３３の奥壁の内部に埋設されている。
【００３４】
続いて、本実施形態の製造工程の一例を説明する。図１に示すように、回路基板１３の表裏両面に、プリント配線技術によって導電路、バスバー接続ランド１５、及び中継ランド２１を形成する。回路基板１３の裏面（図１における下面）に形成された導電路には、クリーム半田を塗布した後、電子部品１４をリフロー半田付けによって実装する。
【００３５】
続いて、回路基板１３の表面（図１における上面）に形成した導電路、バスバー接続ランド１５、及び中継ランド２１の表面に、クリーム半田を塗布する。その後、導電路に電子部品１４を載置し、また、バスバー接続ランド１５に、第１バスバー１６及び第２バスバー１７を載置すると共に、中継ランド２１に中継部材２０を載置する。続いて、リフロー炉内において所定の温度、所定の時間で加熱し、電子部品１４、第１バスバー１６、第２バスバー１７、及び中継部材２０を、導電路及び各ランドに半田付けする。
【００３６】
続いて、第１バスバー１６及び第２バスバー１７の表面（図１における上面）にクリーム半田と塗布した後に、半導体リレー１８のドレイン端子を載置し、中継部材２０の表面に半導体リレー１８のソース端子を載置し、回路基板１３の導電路に半導体リレー１８のゲート端子を載置する。続いて、リフロー半田付けすることにより、半導体リレー１８の各端子を、第１バスバー１６、第２バスバー１７、中継部材２０、及び導電路に半田付けする。
【００３７】
続いて、保持部材２５の第１貫通孔２８内にコネクタ端子２３を挿通する。その後、コネクタ端子２３が挿通された保持部材２５のピン３０を、回路基板１３に形成された第２貫通孔３１内に、回路基板１３の表面側（図２における上側）から挿通する。
【００３８】
続いて、図３に示すように、回路基板１３に配設された中継部材２０と、コネクタ端子２３の接続部２４とを、ワイヤーボンディングによって金属線２２で接続する。ワイヤーボンディングは公知の手法を用いることが可能であり、ボールボンディング、ワイヤーボンディング等を用いることができる。金属線２２としては必要に応じて任意の金属を用いることが可能であって、例えばアルミニウム線、金線等を用いることができる。本実施形態のように車載用の電気接続箱１０においては、比較的に大きな電流が流れるので、アルミニウム線が好ましい。
【００３９】
また、図６に示すように、上記と同様にして、コネクタ端子２３の接続部２４と、第１バスバー１６及び第２バスバー１７とを、ワイヤーボンディングにより金属線２２で接続する。
【００４０】
続いて、図４に示すように、回路構成体１２をモールド成形することにより、合成樹脂部３２を形成する。回路構成体１２は、合成樹脂部３２によってほぼ埋設された状態になっている。回路構成体１２のうち、合成樹脂部３２の上端からは、コネクタ端子２３の上端部及び保持部材２５の上端部が突出している。
【００４１】
続いて、図５に示すように、合成樹脂部３２が形成された回路構成体１２を、さらにモールド成形することにより、ケース１１を形成する。ケース１１の上端部には、コネクタハウジング３３が一体に形成されている。このコネクタハウジング３３内には、コネクタ端子２３が配されている。これにより電気接続箱１０が完成する。
【００４２】
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、第１バスバー１６及び第２バスバー１７は、回路基板１３に半田付けにより固定されるので、プレス工程が不要となる。これにより高価なプレス機が不要となるので、製造コストを低減させることができる。また、半田付けによれば、溶融した半田内を空気が移動しやすいので、接着剤を用いる場合に比べて、第１バスバー１６及び第２バスバー１７と、回路基板１３との間に空気が残留しにくい。
【００４３】
また、本実施形態によれば、回路基板１３の裏面には、回路基板１３の表面に配設された第２バスバー１７と対応する位置に、プリント配線技術により導電路が形成されてている。これにより、回路基板１３の配線密度を向上させることができる。これにより電気接続箱１０を小型化を図ることができる。
【００４４】
また、相手側コネクタがコネクタハウジング３３に嵌合すると、コネクタ端子２３には相手側コネクタとの嵌合に伴って力が加わる。従来技術のように、コネクタ端子２３とバスバーとが一体に形成されていると、コネクタ端子２３に加えられた力がバスバーに伝達され、バスバーと回路基板１３とが剥離することが懸念される。
【００４５】
上記の点に鑑み、本実施形態においては、本実施形態においては、ケース１１には相手側コネクタと嵌合可能なコネクタハウジング３３が形成されており、コネクタハウジング３３には第１バスバー１６、および第２バスバー１７と別体に形成されたコネクタ端子２３が収容されている。このコネクタ端子２３は、金属線２２を介して両バスバー１６，１７とワイヤーボンディングにより接続されている。
【００４６】
上記の構成よれば、コネクタ端子２３と、両バスバー１６，１７とは別体に形成されて、ワイヤーボンディングにより接続されている。このため、コネクタ端子２３に力が加えられても、両バスバー１６，１７に力が伝達されることはない。上記の構成は、両バスバー１６，１７と回路基板１３とが半田付けにより接続される構成においては、特に有効である。
【００４７】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図９ないし図１５を参照しつつ説明する。図１５に示すように、回路基板１３は、左右方向（図１５における左右方向）にやや細長い矩形状をなしている。回路基板１３の表面（図１５において紙面を貫通する方向手前側の面）には略円形状をなした複数のバスバー接続ランド５５が、プリント配線技術により形成されている。このバスバー接続ランド５５には、第３バスバー５６が半田付けされている。半導体リレー５８（本発明の電子部品に相当）は、第３バスバー５６の表面に、上下方向（図１５における上下方向）に２段に並ぶと共に、左右方向に５つ並んで配設されている。
【００４８】
第３バスバー５６は、金属板材をプレス加工することにより形成されており、左右方向に細長い略矩形状をなしている。第３バスバー５６の表面には、複数（本実施形態では１０個）の半導体リレー５８の裏面に形成されたドレイン端子が、半田付けされている。半導体リレー５８は、半導体チップであり、いわゆるベアチップである。
【００４９】
半導体リレー５８の表面（図１５において紙面を貫通する方向手前側の面）には、詳細には図示しないがソース端子と、ゲート端子が形成されている。
【００５０】
半導体リレー５８のゲート端子には、公知のワイヤーボンディングにより金属線２２の一方の端部が接続されている。この金属線２２の他方の端部は、中継部材６０に、ワイヤーボンディングにより接続されている。この中継部材６０は、回路基板１３の表面（図１５において紙面を貫通する方向手前側の面）に形成された導電路に半田付けされている。第３バスバー５６の上方には、半導体リレー５８と対応する位置に５つの中継部材６０が配設されており、また、第３バスバー５８の下方にも、半導体リレー５８に対応した位置に５つの中継部材６０が配設されている。
【００５１】
各半導体リレー５８のソース端子には、公知のワイヤーボンディングにより複数（本実施形態では２つ）の金属線２２の一方の端部が接続されている。
【００５２】
回路基板１３の上端縁には、左右方向に並んで複数のコネクタ端子２３が配設されている。コネクタ端子２３のうち、図１３の左端部寄りの位置に配設された複数（本実施形態では５つ）のコネクタ端子２３は、下端部（図１５における下端部）が裏面側（図１５において紙面を貫通する方向奥側）に向かって曲げ形成されており、回路基板１３を貫通した状態で、回路基板１３の導電路に、例えば半田付け等により接続されている（図１０参照）。
【００５３】
コネクタ端子２３のうち、図１３における左右方向の中央付近に配された複数（本実施形態では５つ）のコネクタ端子２３は、保持部材２５に保持されている。これらのコネクタ端子２３の接続部２４には、半導体リレー５８のソース端子に接続された金属線２２が公知のワイヤーボンディングにより接続されている。
【００５４】
コネクタ端子２３のうち、図１３における右端部に位置するコネクタ端子２３の下端部（図１５における下端部）には、複数（本実施形態では３本）の金属線２２が公知のワイヤーボンディングにより接続されている。この金属線２２の他方の端部は、第３バスバー５６の上端縁のうち右端寄りの位置において、公知のワイヤーボンディングにより接続されている。この右端部に位置するコネクタ端子２３は、図示しないワイヤーハーネスを介して車載電源に接続されている。
【００５５】
図１３における右端部に位置するコネクタ端子２３は、保持部材２５によっては保持されていないが、図１４に示すように、ケース１１がモールド成形された状態で、コネクタハウジング３３の奥壁に保持されるようになっている。
【００５６】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００５７】
続いて、本実施形態の製造工程の一例を説明する。図９に示すように、回路基板１３の表裏両面に、プリント配線技術によって導電路、バスバー接続ランド５５を形成する。回路基板１３の裏面（図９における下面）に形成された導電路には、クリーム半田を塗布した後、電子部品１４をリフロー半田付けによって実装する。
【００５８】
続いて、回路基板１３の表面（図９における上面）に形成した導電路に、クリーム半田を塗布した後、電子部品１４を載置する。また、回路基板１３の表面に形成したバスバー接続ランド５５にクリーム半田を塗布した後、第３バスバー５６を載置すると共に、導電路に中継部材６０を載置する。続いて、リフロー炉内で、所定の温度、所定の時間で加熱するリフロー半田付けにより、電子部品１４、第３バスバー５６、及び中継部材６０を、導電路及び各ランドに半田付けする。
【００５９】
続いて、第３バスバー５６の表面（図９における上面）に、クリーム半田を塗布した後、半導体リレー５８のドレイン端子を載置する。続いて、リフロー半田付けすることにより、半導体リレー５８のドレイン端子を、第３バスバー５６に半田付けする。
【００６０】
続いて、図１０に示すように、コネクタ端子２３を略直角に曲げ形成した後、一方の端部を回路基板１３を貫通させて、回路基板１３に形成された導電路に、例えばリフロー半田付けにより接続する。
【００６１】
続いて、保持部材２５の第１貫通孔２８内にコネクタ端子２３を挿通する。その後、コネクタ端子２３が挿通された保持部材２５のピン３０を、回路基板１３に形成された第２貫通孔３１内に、回路基板１３の表面側（図１１における上側）から挿通する。
【００６２】
続いて、図１２に示すように、半導体リレー５８のゲート端子と、中継部材６０とを、ワイヤーボンデングによって金属線２２で接続する。また、図１５における右端部のコネクタ端子２３と、第３バスバー５６とをワイヤーボンディングによって金属線２２で接続する。ワイヤーボンディングは公知の手法を用いることが可能であり、ボールボンディング、ワイヤーボンディング等を用いることができる。金属線２２としては必要に応じて任意の金属を用いることが可能であって、例えばアルミニウム線、金線等を用いることができる。本実施形態のように車載用の電気接続箱１０においては、比較的に大きな電流が流れるので、アルミニウム線が好ましい。
【００６３】
続いて、半導体リレー５８のソース端子と、保持部材２５に保持されたコネクタ端子２３の接続部２４とをワイヤーボンディングによって金属線２２で接続する。
【００６４】
続いて、図１３に示すように、回路構成体１２をモールド成形することにより、合成樹脂部３２を形成する。回路構成体１２は、合成樹脂部３２によってほぼ埋設された状態になっている。回路構成体１２のうち、合成樹脂部３２の上端からは、コネクタ端子２３の上端部及び保持部材２５の上端部が突出している。
【００６５】
続いて、図１４に示すように、合成樹脂部３２が形成された回路構成体１２を、さらにモールド成形することにより、ケース１１を形成する。ケース１１の上端部には、コネクタハウジング３３が一体に形成されている。このコネクタハウジング３３内には、コネクタ端子２３が配されている。これにより電気接続箱１０が完成する。
【００６６】
本実施形態においては、半導体リレー５８としてベアチップが用いられている。これにより、ディスクリート部品を用いる場合に比べて回路構成体１２を全体として小型化することができる。
【００６７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）バスバー接続ランドは、バスバーの形状と略同様の形状に形成されていてもよいし、また、バスバーの形状よりもやや大きく形成されていてもよく、必要に応じて任意の形状とすることができる。
（２）本実施形態においては、回路基板１３の表面にバスバー接続ランド１５，５５が形成され、回路基板１３の表面にバスバー１６，１７，５６が半田付けされる構成としたが、これに限られず、回路基板１３の裏面にバスバー接続ランドが形成されて、回路基板１３の裏面のバスバーが接続されてもよいし、また、回路基板１３の表裏両面にバスバー接続ランドが形成されて、回路基板１３の表裏両面にバスバーが接続される構成としてもよい。
（３）本実施形態においては、バスバー１６，１７，５６と、コネクタ端子２３とは、別体に形成されて、ワイヤーボンディングによって金属線２２を介して接続される構成としたが、これに限られず、バスバーとコネクタ端子とを一体に形成してもよいし、また、バスバーとコネクタ端子とを別体に形成して、半田付け、溶接等、必要に応じて任意の方法によって接続する構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施形態１に係る電気接続箱の製造工程を示す側断面図
【図２】電気接続箱の製造工程を示す側断面図
【図３】回路構成体を示す側断面図
【図４】回路構成体に合成樹脂部を形成した状態を示す側断面図
【図５】電気接続箱を示す側断面図
【図６】回路構成体を示す正面図
【図７】半導体リレーと中継部材との接続構造を示す要部拡大正面図
【図８】半導体リレーと中継部材との接続構造を示す要部拡大側断面図
【図９】本発明の実施形態２に係る電気接続箱の製造工程を示す側断面図
【図１０】電気接続箱の製造工程を示す側断面図
【図１１】電気接続箱の製造工程を示す側断面図
【図１２】回路構成体を示す側断面図
【図１３】回路構成体に合成樹脂部を形成した状態を示す側断面図
【図１４】電気接続箱を示す側断面図
【図１５】回路構成体を示す正面図
【符号の説明】
【００６９】
１０…電気接続箱
１１…ケース
１３…回路基板
１５，５５…バスバー接続ランド
１６…第１バスバー
１７…第２バスバー
１８，５８…半導体リレー（電子部品）
２２…金属線
２３…コネクタ端子
３３…コネクタハウジング
５５…第３バスバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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