(57)【要約】【課題】マイクやスピーカ、圧力センサ等のパッケージをダイシング加工によって個片化し、コスト低減を図る。【解決手段】パッケージ４の表面又は裏面のいずれかに内部空間を外部に連通する孔４４が設けられるとともに、半導体チップに接続状態の端子部の外側端部がパッケージ４４から露出している半導体装置を製造する方法であって、複数個のパッケージ４が孔４４の形成面を同一方向に向けかつ隣接するパッケージ相互間で端子部をパッケージの外側方位置で接続状態として連結されたパッケージ集合体を製作し、ダイシングテープ７１を貼り付けて孔４４をダイシングテープ７１で覆った状態とし、該ダイシングテープ７１の貼り付け面とは反対面から端子部の接続部分をダイシングブレード７３によって切断することにより、ダイシングテープ７１上で個々のパッケージ４に分離する。【選択図】      図８
2009302350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを収納したパッケージの表面又は裏面のいずれかに内部空間を外部に連通する孔が設けられるとともに、前記半導体チップに接続状態の端子部の外側端部が前記パッケージから露出している半導体装置を製造する方法であって、
複数個の前記パッケージが前記孔の形成面を同一方向に向けかつ隣接するパッケージ相互間で前記端子部をパッケージの外側方位置で接続状態として連結されたパッケージ集合体を製作し、該パッケージ集合体における前記孔の形成面にダイシングテープを貼り付けて前記孔をダイシングテープで覆った状態とし、該ダイシングテープの貼り付け面とは反対面から前記端子部の接続部分をダイシングブレードによって切断することにより、ダイシングテープ上で個々のパッケージに分離することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記ダイシングテープの貼り付け面とは反対側から該ダイシングテープ上で分離された前記パッケージの端子部にプローブの先端を接触させ、半導体装置を導通検査することを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記半導体装置は、前記孔がパッケージの裏面に形成されるとともに該裏面の面方向に前記端子部が形成されており、前記プローブは、前記ダイシングテープ上で分離されたパッケージの間から挿入して、該パッケージの外側方に突出している前記端子部の端部に先端を接触させることを特徴とする請求項２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記半導体装置は、前記端子部がパッケージの裏面に露出しているとともに、前記孔がパッケージの表面に形成されており、前記プローブは、前記ダイシングテープ上で分離されたパッケージの裏面に露出している前記端子部に先端を接触させることを特徴とする請求項２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記ダイシングテープから個々のパッケージを外した後、該パッケージから突出する端子部の突出部分の少なくとも一部を切断除去することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
半導体チップを収納したパッケージの表面又は裏面のいずれかに内部空間を外部に連通する孔が設けられるとともに、前記半導体チップに接続状態の端子部の外側端部が前記パッケージの外側方に突出状態に露出していることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクやスピーカ、圧力センサ等として用いられる半導体装置の製造方法及び該製造方法の実施に好適な半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクやスピーカ、圧力センサ等として用いられる半導体装置は、中空のパッケージ内に半導体チップが収納されるとともに、パッケージの表面又は裏面に、内部空間を外部に連通させる孔が形成されている（例えば特許文献１参照）。
このような半導体装置を製作する場合、セラミックス等の基板をベースにパッケージを構成する場合は、広い面積の基板に複数個のパッケージをマトリクス状に形成するとともに、その基板に各パッケージを区画するようにＶ字状の溝を形成しておき、その溝に沿って割るようにして各パッケージに分割することが行われる。また、リードフレームにモールド樹脂体を一体成形してパッケージとするプリモールド型の場合は、レーザ加工やプレス加工等によって切断して分割することが行われ、分割後にトレー等に収納して検査工程に送られる。
【０００３】
一方、半導体ウエハチップを製作する場合は、例えば特許文献２に示すように、ウエハ上にマトリクス状に回路を形成し、その片面からダイシングすることにより、個々のチップに分割することが行われる。この場合、ダイシングブレードとは反対側の面にダイシングテープを貼り付けておき、このダイシングテープを一部残した状態で切断することにより、個片化後もダイシングテープ上にチップが整列しており、その状態でプローブを用いた導通検査等を行うことが可能である。
【特許文献１】特表２００４−５３７１８２号公報
【特許文献２】特開平１０−７００９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、プリモールド型のパッケージの場合は、プレス加工により形成したリードフレームにモールド樹脂体を一体に成形するものであるため、コスト低減の要請に沿うものであるが、これを個片化する場合に、レーザ加工やプレス加工で分割するのでは、個片化後の検査等の作業が煩雑で、製品に損傷等が生じ易いなど、歩留まりが悪い。このため、これをダイシング加工とすることにより、さらなるコスト低減を図ることができると考えられる。
しかしながら、マイクやスピーカ、圧力センサ等の場合に、内部空間を外部に連通させる孔が形成されているため、ダイシング加工時に水を使用することはできない。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、マイクやスピーカ、圧力センサ等のパッケージをダイシング加工によって個片化し、コスト低減を図ることが可能な半導体装置の製造方法及びその製造方法の実施に好適な半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体チップを収納したパッケージの表面又は裏面のいずれかに内部空間を外部に連通する孔が設けられるとともに、前記半導体チップに接続状態の端子部の外側端部が前記パッケージから露出している半導体装置を製造する方法であって、複数個の前記パッケージが前記孔の形成面を同一方向に向けかつ隣接するパッケージ相互間で前記端子部をパッケージの外側方位置で接続状態として連結されたパッケージ集合体を製作し、該パッケージ集合体における前記孔の形成面にダイシングテープを貼り付けて前記孔をダイシングテープで覆った状態とし、該ダイシングテープの貼り付け面とは反対面から前記端子部の接続部分をダイシングブレードによって切断することにより、ダイシングテープ上で個々のパッケージに分離することを特徴とする。
すなわち、パッケージの表裏のいずれか一方に孔が形成されるようにパッケージ集合体を製作し、その孔をダイシングテープで閉塞した状態としてダイシング加工するのである。孔がダイシングテープで閉塞されているため、孔内に水等が侵入することはない。
【０００７】
そして、本発明に係る半導体装置の製造方法において、前記ダイシングテープの貼り付け面とは反対側から該ダイシングテープ上で分離された前記パッケージの端子部にプローブの先端を接触させ、半導体装置を導通検査するようにしてもよい。
パッケージを分離した後も、ダイシングテープ上で各パッケージがマトリックス状に並んだ状態のまま検査することができ、その取り扱いを容易にすることができる。
この製造方法において、前記半導体装置は、前記孔がパッケージの裏面に形成されるとともに該裏面の面方向に前記端子部が形成されたものである場合、前記プローブは、前記ダイシングテープ上で分離されたパッケージの間から挿入して、該パッケージの外側方に突出している前記端子部の端部に先端を接触させるとよい。
また、この製造方法において、前記半導体装置は、前記端子部がパッケージの裏面に露出しているとともに、前記孔がパッケージの表面に形成されたものである場合、前記プローブは、前記ダイシングテープ上で分離されたパッケージの裏面に露出している前記端子部に先端を接触させるとよい。この端子部は、パッケージの裏面に露出状態に配置されかつパッケージの周縁から外側方に突出しているので、プローブを接触させる場合、その突出端部に限らず、パッケージの裏面上で露出している部分に接触させるようにしてもよい。
【０００８】
また、本発明に係る半導体装置の製造方法において、前記ダイシングテープから個々のパッケージを外した後、該パッケージから突出する端子部の突出部分の少なくとも一部を切断除去するようにしてもよい。
つまり、各パッケージ間の端子部の接続部分を比較的長く形成しておき、その長い状態でダイシングやプローブ検査を実施した後に、端子部の先端部分を切り落とすのである。長い状態でダイシングやプローブ検査を実施し得て、作業を容易にすることができる。
【０００９】
また、本発明に係る半導体装置は、半導体チップを収納したパッケージの表面又は裏面のいずれかに内部空間を外部に連通する孔が設けられるとともに、前記半導体チップに接続状態の端子部の外側端部が前記パッケージの外側方に突出状態に露出していることを特徴とする。
この半導体装置は、ダイシングテープを貼り付けた状態とすると、その貼り付け面の反対側からパッケージの外側方に突出している端子部の端部を確認することができるので、ダイシングブレードによる切断、プローブによる導通検査を容易に行うことができ、本発明の製造方法を好適に実施することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ダイシング加工を適用して個片化することができるので、安価に量産することが可能になり、コスト低減を図ることができる。また、個片化してダイシングテープから剥がす前にダイシングテープ上で端子部の導通検査を実施することにより、大量のパッケージを速やかに検査することができ、生産性を高めて、さらなるコスト低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。
図１〜図８は本発明が適用される第１実施形態の半導体装置を示している。この半導体装置１は、マイクロフォンパッケージであり、半導体チップとしてマイクロフォンチップ２と制御回路チップ３との二つのチップが収納されている。また、そのパッケージ４は、図１に示すように、ほぼ平坦な板状のリードフレーム５及びこのリードフレーム５に一体成形された箱型のモールド樹脂体６からなるパッケージ本体７と、このパッケージ本体７の上方を閉塞する蓋体８とを備える構成とされている。
【００１２】
リードフレーム５は、銅材等の導電性材料からなる帯状の金属板をプレス加工することにより、図２及び図３に示すように、複数個が一定のピッチでマトリクス状に並べられた状態で形成され、後述のようにモールド樹脂体６が一体に成形され、組み立てられた後に個々に分離されるものである。この明細書中では、パッケージ１個単位のものをリードフレームと称している。また、図２中、符号９は、隣接するリードフレーム５相互の間を接続状態とする接続フレーム部を示している。
【００１３】
このリードフレーム５は、マイクロフォンチップ２及び制御回路チップ３を十分に搭載できる面積を有するステージ部１１と、該ステージ部１１の周囲に配置された例えば電源用、出力用、ゲイン用の３個の端子部１２〜１４とが相互に間隔をあけて配置された構成とされている。
この場合、リードフレーム５は全体としては矩形状に形成され、ステージ部１１は、矩形の四隅のうちの三つの隅部が切り欠かれており、本体部１６に、各切り欠き部１０の間を面方向に延びるように二つの突出部１７，１８が形成された形状とされている。各端子部１２〜１４は、ステージ部１１の各切り欠き部１０にそれぞれ配置されている。
【００１４】
これら端子部１２〜１４は、隣接するリードフレーム５のステージ部１１又は端子部１３，１４に、各端子部の長さのまま延長するように幅広の接続部１５を介して接続されており、各リードフレーム５のそれぞれが複数の接続フレーム部９によって連結状態とされることにより、各端子部１２〜１４も一体的に支持されている。接続フレーム部９は、各リードフレーム５のステージ部１１相互を接続状態としているとともに、端子部１２〜１４においては、接続部１５の中間位置を相互に連結するように設けられている。
【００１５】
また、各端子部１２〜１４は、その表面側の一部が後述する半導体チップに対する内部接続面２１〜２３とされ、この内部接続面２１〜２３の外側の部分の表面側に、板厚を薄くするようにハーフエッチングしてなる低床面２４が形成されている。図２でハッチングされた領域が、ハーフエッチングされた低床面２４を示している。
この場合、リードフレーム５として全体の外周部には、図２に示すように、ステージ部１１における本体部１６の角部及び突出部１７，１８の先端部がそれぞれ配置されるが、各端子部１２〜１４においてはハーフエッチングされた低床面２４が配置されるようになっており、各端子部１２〜１４の内部接続面２１〜２３は、リードフレーム５の外周部よりも内側に入り込んだ位置に配置されている。なお、ステージ部１１における一方の突出部１７の途中部分は、ステージ部１１に対する接地用の内部接続面２５とされており、該内部接続面２５とこの突出部１７の両隣の端子部１２，１３における内部接続面２１，２２とは直線的に並んで配置されている。
【００１６】
また、端子部１２とステージ部１１との間、及び他の端子部１３，１４相互の間に配置される幅広の接続部１５には、その接続方向と直交する方向に沿う一対のスロット部２６が並列に形成されている。これらスロット部２６は、図１に示すように、両面からハーフエッチングされることにより、断面半円状の溝の底部を連通させて形成されている。また、このスロット部２６の断面の半円形状は、後述するプローブの先端部よりわずかに大きい程度に形成され、該プローブの先端部をスロット部２６に嵌合することができるようになっている。そして、これらスロット部２６の間をスロット部２６の長さ方向に延長した位置に接続フレーム部９が配置されている。
【００１７】
一方、このリードフレーム５の裏面は、図３にハッチングでハーフエッチング領域を示したように、四隅の矩形状の部分を残して他の大部分はハーフエッチングされることにより、他の面より窪んだ凹状面３１とされており、４か所の矩形状部分が、後述するように基板に搭載されたときの外部接続面３２〜３５とされている。
この場合、ステージ部１１においては、その本体部１５の隅部（図３の右上隅部）に矩形状に外部接続面３５が形成され、各端子部１２〜１４は、その裏面全面が外部接続面３２〜３４とされている。これらステージ部１１の外部接続面３５及び各端子部１２〜１４の外部接続面３２〜３４は、それぞれほぼ同じ大きさの矩形状に形成されており、リードフレーム５の全体としての四隅に配置されている。
なお、ステージ部１１におけるチップ搭載領域から外れた位置に、後述の音響孔を形成するための下孔３６が形成されている。
【００１８】
そして、このように加工されたリードフレーム５に対してモールド樹脂体６が一体に成形されることにより、図４及び図５に示すようにパッケージ本体７が構成されている。モールド樹脂体６は、図４に示すように、マイクロフォンチップ２と制御回路チップ３とを並べることができる長さの矩形板状に形成された底板部４１と、この底板部４１の周縁部から立設した角筒形の周壁部４２と、周壁部４２の下部の周囲に一体に形成した張り出し部４３とを備える箱型に形成されている。
【００１９】
底板部４１は、リードフレーム５の中央部分、つまりステージ部１１の比較的広い範囲の部分、及び各端子部１２〜１４の内部接続面２１〜２３をほぼ埋設状態としており、ステージ部１１の下孔３６の部分に音響孔４４が形成されている。また、周壁部４２は、ステージ部１１における本体部１６の一部、両突出部１７，１８の途中部分、各端子部１２〜１４の低床面２４の一部を埋設状態としている。そして、図１及び図４に示すように、この周壁部４２の内側に、周壁部よりも若干低い棚部４５が形成され、その棚部４５に、ステージ部１１の内部接続面２５及び各端子部１２〜１４の内部接続面２１〜２３を一部ずつそれぞれ上方に露出状態とする４個の穴部４６が形成されている。
【００２０】
また、この周壁部４２の外側に形成される張り出し部４３は、底板部４１と同じ平板上に形成され、リードフレーム５のステージ部１１における本体部１６の角部及び二か所の突出部１６，１７における先端部のそれぞれの表面は張り出し部４３の上面に露出させられ、他の端子部１２〜１４の表面は、ハーフエッチングされた低床面２４が配置されることにより、モールド樹脂によって張り出し部４３内に埋設状態とされている。この場合、この張り出し部４３の表面はステージ部１１及びその突出部１６，１７の露出面を含めて面一に形成されており、その周縁部には、若干上方に突出する枠部４７が形成され、この枠部４７と周壁部４２との間が溝状に形成される。
【００２１】
このように形成されたパッケージ本体７の底板部４１の上に、マイクロフォンチップ２と制御回路チップ３とがダイボンド４８によってそれぞれ固定され、モールド樹脂体６の周壁部４２の穴部４６に臨ませられている各端子部１２〜１４の内部接続面２１〜２３及びステージ部１１の内部接続面２５にボンディングワイヤ４９によって接続されている。マイクロフォンチップ２は、音響等の圧力変動に応じて振動するダイヤフラム電極と固定電極とが対向配置され、ダイヤフラム電極の振動に伴う静電容量変化を検出するものである。また、制御回路チップ３は、マイクロフォンチップ２への電源の供給回路、マイクロフォンチップ２からの出力信号の増幅器等を備える構成とされている。
【００２２】
一方、このパッケージ本体７に被せられる蓋体８は、銅材等の導電性金属材料により、パッケージ本体７の周壁部４２の高さの分、絞り加工されて形成されており、天板部５１の周囲に側板部５２が形成され、該側板部５２の下端に、天板部５１と平行につば部５３が形成されている。そして、この蓋体８をパッケージ本体７に被せると、図１に示すように、天板部５１がパッケージ本体７の周壁部４２に囲まれた内部空間５５を閉塞するとともに、側板部５２が周壁部４２の外側に配置され、つば部５３が張り出し部４３における枠部４７の内側に重ねられる構成である。これらパッケージ本体７と蓋体８とは、パッケージ本体７の張り出し部４３に蓋体８のつば部５３が導電性接着剤５６によって固着されるようになっており、パッケージ本体７の張り出し部４３に露出しているステージ部１１が導電性接着剤５６を介して蓋体８と電気的接続状態とされる。したがって、これらパッケージ本体７に蓋体８を固着してなるパッケージ４は、蓋体８からリードフレーム５のステージ部１１の間が電気的接続状態となって内部空間５５内の半導体チップ２，３を囲った状態とするものである。
【００２３】
次に、このように構成される半導体装置１の製造方法について説明する。
まず、帯状金属板の必要な個所にマスキングをしてエッチング処理することにより、図２及び図３のハッチング領域を板厚の半分程度までハーフエッチングする。また、このとき同時に、両面からのハーフエッチングによって端子部の接続部１５にスロット部２６を形成する。そして、プレス加工によって外形を打ち抜き、接続フレーム部９によりマトリクス状に連結状態とされたリードフレーム５を形成する。このようにして形成されるリードフレーム５は、ハーフエッチングされた部分に若干の凹凸を有するものの、ほぼ平坦な板状に形成される。
次に、このリードフレーム５を射出成形金型内に配置し、このリードフレーム５を埋設するように樹脂を射出成形してモールド樹脂体６を成形する。
【００２４】
図６はプレス成形した後のリードフレーム５を射出成形金型内に配置した状態を示しており、上型６１と下型６２との間にモールド樹脂が注入されるキャビティ６３が形成されている。また、下型６２に、リードフレーム５の下孔３６よりも若干小径のピン６４が突出状態に設けられ、上型６１には、ピン６４の先端部を挿入する穴６５と、この穴６５より若干大径の座ぐり部６６とが同心状に形成され、ピン６４の回りの座ぐり部６６によりモールド樹脂体６の筒状壁４４ａが形成されるようになっている。
【００２５】
リードフレーム５は、その表面においては、モールド樹脂体６の周壁部４２の穴部４６から各端子部１２〜１４の内部接続面２１〜２３及びステージ部１１の内部接続面２５がそれぞれ露出し、裏面においては、外部接続面２６〜２９がそれぞれ露出するようになっているが、これらの露出面は、射出成形金型の金型６１，６２内面が当接することにより形成される。この場合、リードフレーム５の表裏両面に露出面が形成されていることから、リードフレーム５は、表裏両面に金型６１，６２が接触して、キャビティ６３内で両面から支持されることになる。
【００２６】
そして、このようにしてリードフレーム５にモールド樹脂体６を一体に成形した後、そのパッケージ本体７の底板部４１の上に半導体チップ２，３をダイボンド４８により固着し、周壁部４２の穴部４６に露出している各端子部１２〜１４の内部接続面２１〜２３及びステージ部１１の内部接続面２５とワイヤボンディングして接続状態とした後、張り出し部４３の上面に導電性接着剤５６を塗布して、別に製作しておいた蓋体８を被せて接着する。
【００２７】
この状態では、パッケージ本体７は、そのリードフレーム５が隣接するリードフレームに接続フレーム部９を介して連結状態とされていることにより、複数個が縦横にマトリクス状に連なっており、蓋体８もリードフレーム５と同様の接続フレーム部（図示略）によりパッケージ本体７と同じピッチで複数個が連結状態とされ、図７に示すように、これらが一括して接着される。
【００２８】
次に、このようにしてパッケージ４を組み立てた後、これらを個片化する工程について、図８（ａ）から（ｄ）の順に説明する。
図８（ａ）に示す状態は、図７に示すパッケージ４を組み立てた状態を模式的に示したものである。この図８（ａ）に示す状態から、次に、同図（ｂ）に示すように、パッケージ本体７の裏面に、各パッケージ本体７を一括して覆うようにダイシングテープ７１を貼り付ける。パッケージ本体７の底板部４１には、音響孔４４が形成されているが、その音響孔４４がダイシングテープ７１により閉塞状態とされる。図中、符号７２は、ダイシングテープ７１の取り扱い用に固定した枠状のキャリア治具を示している。
【００２９】
次に、図８（ｃ）に示すように、ダイシングテープ７１を貼り付けた面とは反対側からダイシングブレード７３によってパッケージ４の間を切断して、各パッケージ４を個片化する。そのダイシングラインＤを図４、図５及び図７に二点鎖線で示している。二本平行とされているのは、ダイシングブレード７３の幅を示したものである。これらの図に示されるように、端子部１２とステージ部１１との間、及び端子部１３，１４相互の間に配置されている接続部１５の両スロット部２６の間にダイシングラインＤが配置される。また、接続部１５を隣接するリードフレームに連結している接続フレーム部９がダイシングラインＤの二本の線の間に配置されている。
【００３０】
したがって、このダイシングラインＤに沿ってダイシングすることにより、各パッケージ４相互の間が切断され、個々のパッケージ４に分離される。接続部１５における両スロット部２６は、その間で切断されることにより、分離された二つのパッケージ４に一つずつ配置されることになる。なお、このダイシングは、ダイシングテープ７１の厚さの途中まで切断するものであり、個片化した後においても、各パッケージ４は１枚のダイシングテープ７１に貼りついたままとなっている。
このダイシング作業においては、ダイシングブレード７３の冷却及び研削粉の除去のため、ダイシング部分に水が噴射されるが、パッケージ４の音響孔４４はダイシングテープ７１により閉塞されているため、内部空間５５に水が侵入することはない。
【００３１】
次に、図８（ｄ）に示すように、各パッケージ４の外側方に突出状態となっている各端子部１２〜１４及びステージ部１１の隅部の突出部（符号Ａで示す）にプローブ７４の先端部を接触させて、内部の導通検査を実施する。この場合、各突出部Ａにはスロット部２６が形成されているので、該スロット部６に図１の鎖線で示すようにプローブ７４の先端を嵌合するようにして接触させる。この導通検査は、各パッケージ４がダイシングテープ７１に貼り付けられた状態で行われ、各パッケージ４は一定のピッチでマトリクス状に配置されているため、プローブ７４の移動も自動化することができる。
【００３２】
そして、正常な導通が確認されたら、図９（ａ）〜（ｅ）に示すようにして、一個ずつ梱包することが行われる。まず図９（ａ）に示すように、ダイシングテープ７１を下方からピン７６によって突き上げながら、パッケージ４をコレット７７の真空吸着により保持してダイシングテープ７１から引き剥がす。
次いで、図９（ｂ）に示すようにパッケージ４をカッタ装置７８内に配置し、モールド樹脂体６から突出しているステージ部１１や端子部１２〜１４の突出部Ａ、接続フレーム部９の先端部を切断して切り落とす。このとき、接続フレーム部９の幅は狭いとともに、ステージ部１１や端子部１２〜１４においても突出部Ａのスロット部２６の位置で切断されるようになっており、幅広の突出部Ａに対してスロット部２６の両端のわずかな部分を切断することになるので、カッタ装置７８の負担は小さくてすむ。
次に図９（ｃ）に示すように、個々のパッケージ４の裏面を下方からカメラ７９で撮像して画像処理等によって外観検査し、同様にして図９（ｄ）に示すように、パッケージ４の表面をカメラ８０で撮像して画像処理等によって外観検査する。その後、図９（ｅ）に示すように、パッケージ４はマガジン、トレー、テープ等の包装体８１に収納されて出荷される。
【００３３】
以上のようにして、この半導体装置１は、リードフレーム５にモールド樹脂体６を一体成形することにより形成され、その場合に、複数個をマトリクス状に形成した後、ダイシング加工によって個片化しており、レーザ加工等に比べて簡便で安価に製作することができる。また、そのダイシング加工においては、ダイシングテープ７１によって孔４４を塞いだ状態とするので、水等を使用しても内部空間５５に侵入することはなく、ダイシング後の導通検査もダイシングテープ７１上で端子部１２〜１４等にプローブ７４を接触させることができ、ダイシング加工、導通検査とも、通常の方法で実施することができ、コスト低下を図ることができる。
【００３４】
一方、図１０は第２実施形態の半導体装置を示している。第１実施形態の半導体装置においては、パッケージ本体に音響孔を形成したが、この第２実施形態の半導体装置１０１では、そのパッケージ１０２を構成しているパッケージ本体１０３には孔がなく、蓋体１０４の天板部５１のほぼ中央位置に音響孔４４が形成されている。その他の構成は第１実施形態のものと同様であり、共通部分に同一符号を付して説明を省略する。
この半導体装置１０１を製造する場合、図１１（ａ）に示すようにマトリクス状に連結状態のパッケージ集合体を製作した後、図１１（ｂ）に示すようにダイシングテープ７１を蓋体１０４の表面に貼り付け、該蓋体１０４に形成されている音響孔４４（図１１には一部のパッケージに音響孔を模式的に表している）をダイシングテープ７１で塞いだ状態とする。そして、図１１（ｃ）に示すようにパッケージ本体１０３の底板部の裏面側からダイシングブレード７３によってダイシングする。この場合も、蓋体１０４の音響孔４４はダイシングテープ７１によって閉塞されているので、水に浸されても内部空間５５にまで水が侵入することはない。
【００３５】
次いで、切断した端子部の突出部Ａに裏面からプローブ７４を接触させて導通検査し、以降、図９に示した工程順と同じようにしてダイシングテープ７１からパッケージ１０２を剥がし、端子部の突出部Ａ等を切断した後、外観検査を経て梱包することが行われる。
この第２実施形態のようにパッケージ１０２の蓋体１０４に孔４４が形成されている場合は、裏返して蓋体１０４をダイシングテープ７１に貼り付けると、パッケージ１０２の裏面に露出している端子部及びステージ部の外部接続面（図５参照）を上方から確認することができるので、これらの外部接続面にプローブ７４を接触させるようにしてもよい。
【００３６】
なお、両実施形態とも、端子部のスロット部にプローブを接触させることにより導通検査するようにしているが、このスロット部とは別に、プローブ接触用の凹部を形成しておいてもよい。図１２は、その部分の例を示しており、スロット部２６の外側でダイシングラインＤの両側にプローブ７４を接触させるための凹部１１０がそれぞれ形成されている。この凹部１１０の部分は、導通検査後に、スロット部２６から切断して切り落とせばよい。
また、本発明の適用に際しては、プローブが接触される突出部の表面は、スロット部２６や凹部１１０のように凹状に形成されている場合だけでなく、平坦面とされるものも含むものとする。
【００３７】
また、いずれの実施形態とも個片化後に端子部の突出部をスロット部から切断することとしているが、切断しないでそのままの状態としてもよい。図１３は、その突出部を切断しないで長いまま基板にはんだ付けした例を示しており、（ａ）は突出部の裏面を基板にはんだ付けした例、（ｂ）は突出部の表面を基板にはんだ付けした例を示している。いずれの図でも、第１実施形態と同様の構成のパッケージとし、端子部の突出部を符号Ａで示している。符号１１５は携帯電話のハウジングを示しており、該ハウジング１１５内の基板１１６にパッケージ１がはんだ１１７によって固着されている。また、（ａ）では、基板１１６及びハウジング１１５には、パッケージ１の孔４４に連通するように孔１１８，１１９がそれぞれ形成されている。一方、（ｂ）に示す例では、基板１１６には、パッケージ１の蓋体８を収納可能な比較的大きい孔１２０が形成され、該孔１２０の中に、パッケージ１が裏返しで収納され、突出部Ａの表面が基板１１６の孔１２０の周辺部にはんだ１１７によって固着されている。また、符号１２１は、ハウジング１１５の孔を囲む音漏れ防止用スペーサリングを示している。
【００３８】
その他、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲においてさらなる変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では半導体装置としてマイクロフォンパッケージに適用した例を示したが、マイクロフォン以外にも、スピーカ、圧力センサ等にも適用することが可能であり、上記実施形態の音響孔のような内部空間と外部とを連通させる孔を有する構造の半導体装置に適用することができる。
また、前記ステージ部及び各端子部の外部接続面は、各実施形態では４端子の構成とし、例えば電源用、出力用、ゲイン用、接地用にそれぞれ供されるようにしたが、少なくとも電源用、出力用、接地用の接続面があればよい。その場合、接地用の接続面を２個設けるようにしてもよい。また、内部に収納される半導体チップによっては端子数が実施形態のものより増えることもある。半導体チップの数も必ずしも２個に限らない。
また、内部空間を外部に連通させる孔は一つの孔から形成したが、複数個の微細な孔の集合体としてもよい。
さらに、各実施形態では、リードフレームをほぼ平坦な板状のままとし、低床面等の凹凸形状をハーフエッチングにより形成したが、エンボス加工、コイニング加工等により凹凸形状を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明に係る半導体装置の第１実施形態を示す縦断面図であり、図４のＡ−Ａ線に沿う断面に相当する。
【図２】図１の半導体装置に用いられているリードフレームを示す平面図である。
【図３】図２に示すリードフレームの裏面図である。
【図４】図２に示すリードフレームにモールド樹脂体を一体成形してなるパッケージ本体を示す平面図である。
【図５】図４に示すパッケージ本体の裏面図である。
【図６】図２に示すリードフレームを射出成形金型内に配置した状態を示す縦断面図であり、図４のＡ−Ａ線に沿う断面に相当する。
【図７】連結状態とされたパッケージ集合体の一部を示す縦断面図である。
【図８】図７に示すパッケージ集合体から各パッケージを個片化するまでの方法を（ａ）から（ｄ）に工程順に示した模式図である。
【図９】図８に示す工程の後にパッケージを検査し包装するまでの方法を（ａ）から（ｅ）に工程順に示した模式図である。
【図１０】本発明に係る半導体装置の第２実施形態を示す図１同様の縦断面図である。
【図１１】第２実施形態の半導体装置において、パッケージ集合体から各パッケージを個片化するまでの方法を（ａ）から（ｄ）に工程順に示した模式図である。
【図１２】端子部の接続部付近の変形例を示す要部の縦断面図である。
【図１３】端子部の突出部を切断しないで長いまま基板にはんだ付けした例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１…半導体装置、２…マイクロフォンチップ、３…制御回路チップ、４…パッケージ、５…リードフレーム、６…モールド樹脂体、７…パッケージ本体、８…蓋体、９…接続フレーム部、１１…ステージ部、１２〜１４…端子部、１５…接続部、１６…本体部、１７，１８…突出部、２１〜２３…内部接続面、２４…低床面、２５…内部接続面、２６…スロット部、３１…凹状面、３２〜３５…外部接続面、３６…下孔、４１…底板部、４２…周壁部、４３…張り出し部、４４…音響孔、４４ａ…筒状壁、４５…棚部、４６…穴部、４７…枠部、４８…ダイボンド、４９…ボンディングワイヤ、５１…天板部、５２…側板部、５３…つば部、５５…内部空間、５６…導電性接着剤、６１…上型、６２…下型、６３…キャビティ、６４…ピン、６５…穴、６６…座ぐり部、７１…ダイシングテープ、７２…キャリア治具、７３…ダイシングブレード、７４…プローブ、７６…ピン、７７…コレット、７８…カッタ装置、７９，８０…カメラ、８１…包装体、１０１…半導体装置、１０２…パッケージ、１０３…パッケージ本体、１０４…蓋体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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