(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、ノズルの小型化極細化に対応し、且つ加工時にバリが発生しないノズルの加工方法を提供することである。【解決手段】  シリンジ内に充填された樹脂を外部に吐出するためのフッ素樹脂製のノズル先端部を有するノズルの加工方法であって、内部に貫通孔が設けられた形状であり、貫通孔を囲う壁部の厚みが長さ方向において均一のノズル先端部を有するノズルを冷却する冷却工程と、冷却したノズルのノズル先端部の一方の端部の壁部外面を、研削刃に所定の角度で押し当てつつノズルの中心軸を回転軸として回転させることで、ノズル先端部の一方の端部の壁部の厚みを、一方の端部から他方の端部に向かって所定のテーパ角度で徐々に厚くなるように加工する研削加工工程と、このノズル先端部を研削刃より外し、ノズルを常温に戻す加熱工程とを具備する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリンジに取り付けられ、シリンジ内に充填された樹脂を外部に吐出するためのフッ素樹脂製のノズル先端部を有するノズルの加工方法であって、
内部に樹脂が通る貫通孔が設けられた円筒状の形状であり、前記貫通孔を囲う壁部の厚みが長さ方向において一定の前記ノズル先端部を有する前記ノズルを冷却し、前記ノズル先端部の硬度を高める冷却工程と、
冷却した前記ノズルの前記ノズル先端部の一方の端部の壁部外面を、研削刃に所定の角度で押し当てつつ前記ノズル先端部の中心軸を回転軸として回転させることで、前記ノズル先端部の一方の端部の壁部の厚みを、一方の端部から他方の端部に向かって所定のテーパ角度で徐々に厚くなるように加工する研削加工工程と、
前記ノズル先端部を研削刃より外し、前記ノズルを常温に戻す加熱工程と、
を具備することを特徴とするノズルの加工方法。
【請求項２】
前記冷却工程における冷却温度が−５０℃〜−３５℃であり、且つ冷却時間は１時間以上であることを特徴とする請求項１記載のノズルの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路素子等の電子素子を搭載する電子部品において、アンダーフィル樹脂の吐出に適したディスペンサーに用いるフッ素樹脂製ノズルの加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、凹部空間を有する容器体内に搭載された電子素子の表面や集積回路素子の回路形成面を保護するため、ノズルを吐出口に装着したシリンジを備えたディスペンサー装置により、アンダーフィル樹脂を容器体表面と電子素子の表面や集積回路素子の回路形成面との間に充填することが行われている。
【０００３】
図６には、従来の樹脂充填に使用されるノズルの一例を示す。ノズル６００はノズル基体６０１とノズル先端部６１１から主に構成されている。
ノズル基体６０１は、樹脂や金属を材料として構成されており、内部に樹脂が通る貫通孔６０２が設けられている。ノズル基体６０１の貫通孔６０２の一方の開口部にあたる部分には、ノズル基体６０１を、ディスペンサーを構成するシリンジ（不図示）の吐出口に装着するためのジョイント部６０３が設けられている。又、ノズル基体６０１の貫通孔６０２の他方の開口部にあたる部分には、ノズル先端部６１１が装着されている。尚、貫通孔６０２は、一方の開口部の開口径を他方の開口部の開口径より大きくすることで、シリンジから吐出された樹脂をノズル先端部６１１に導出し易いようになっている。
【０００４】
ノズル先端部６１１は、樹脂や金属を材料として構成されており、内部に樹脂が通る貫通孔６１２が設けられており、貫通孔６１２を囲む壁部の厚みがノズル先端部６１１全体で均一の厚みの円筒形となっている。ノズル先端部６１１の一方端はノズル基体６０１に装着されており、ノズル基体６０１の貫通孔６０２とノズル先端部６１１の貫通孔６１２が連結している。又ノズル先端部６１１の他方端は樹脂吐出口６１３となっており、その樹脂吐出口６１３周囲のノズル先端部表面には、吐出する樹脂の濡れ性を弱め、樹脂と樹脂吐出口との分離を容易にするために、フッ素樹脂６１４がコーティングされている（例えば、特許文献１参照）。更に、ノズル先端部そのものがフッ素樹脂で形成されたものもある。
【０００５】
図７には、従来のアンダーフィル樹脂の充填状態を示す。
シリンジ７０１内にはアンダーフィル樹脂が充填されており、シリンジ７０１の吐出口にはノズル６００が装着されている。ディスペンサー装置（不図示）によりシリンジ７０１内に充填してあるアンダーフィル樹脂をノズル６００へ導出し、ノズル先端部６１１の樹脂吐出口よりアンダーフィル樹脂を吐出する。
このような機能を有しているノズル６００のノズル先端部６１１の樹脂吐出口近傍部分を、集積回路素子７１０の側面と、凹部空間７２１を有しその凹部空間７２１内に集積回路素子７１０を搭載している容器体７２０の凹部空間７２１側の側壁面との隙間に挿入する。そして、凹部空間７２１内底面と、その凹部空間７２１内底面と対向している集積回路素子７１０の回路形成面（下面）との間にアンダーフィル樹脂７３０を充填している（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開平３−２２９１１７号公報
【特許文献２】特開２００７−２８４５４号公報
【０００７】
尚、前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
アンダーフィル樹脂などを充填する対象となる集積回路素子や、集積回路素子を用いた電子部品等は近年小型化が進んでいる。それに伴いアンダーフィル樹脂などを充填するためのノズルの小型化、特にノズル先端部の極細化が進んでいる。
しかしノズルの小型化極細化が進むにつれ、ノズル先端部にフッ素樹脂をコーティングすることが困難になっている。つまり、コーティングしたフッ素樹脂がノズル先端部の樹脂吐出口を塞いでしまったり、樹脂吐出口の口径を狭くしてしまったりすることで、正確な量での樹脂の吐出が困難になる問題が生じている。
【０００９】
又、ノズル先端部全体をフッ素樹脂で形成し全体を極細化した場合には、壁部の厚みが均一に薄くなってしまい、ノズル先端部の強度がノズル先端部を使用するときに必要とする強度に満たない恐れがある。更に、フッ素樹脂製のノズル先端部の一部を室内などの常温で研削することで、強度を維持しつつ極細化した場合、ノズル先端部の研削した箇所にバリが生じてしまう。このバリの影響により、ノズル先端部を所望する隙間に挿入できない恐れがある。又、バリの発生箇所によっては、そのバリにより樹脂吐出口からの樹脂の吐出が妨害されてしまう恐れがある。
【００１０】
本発明は上記課題に鑑み考え出されたものであり、ノズルの小型化極細化に対応し、且つ加工時にバリが発生しないノズルの加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のノズルの加工方法は、シリンジに取り付けられ、シリンジ内に充填された樹脂を外部に吐出するためのフッ素樹脂製のノズル先端部を有するノズルの加工方法であって、内部に樹脂が通る貫通孔が設けられた円筒状の形状であり、貫通孔を囲う壁部の厚みが長さ方向において均一のノズル先端部を有するノズルを冷却し、ノズル先端部の硬度を高める冷却工程と、冷却したノズルのノズル先端部の一方の端部の壁部外面を、研削刃に所定の角度で押し当てつつノズルの中心軸を回転軸として回転させることで、ノズル先端部の一方の端部の壁部の厚みを、一方の端部から他方の端部に向かって所定のテーパ角度で徐々に厚くなるように加工する研削加工工程と、このノズル先端部を研削刃より外し、ノズルを常温に戻す加熱工程とを具備することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明のノズルの加工方法は、前記冷却工程における冷却温度が−５０℃以上−３５℃以下であり、且つ冷却時間は１時間以上であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のノズルの加工方法によれば、ノズル先端部の樹脂吐出口が設けられている一方の端部の壁部の厚みを、その一方の端部から他方の端部に向かって所定のテーパー角度で徐々に厚くなるように加工しているので、ノズル先端部の一方の端部付近のみが極細化し、その他の部分の壁部の厚みは肉厚となる。それにより、ノズル先端部全体の必要な強度は維持しつつ、樹脂塗布対象の電子部品等の小型化に伴う樹脂塗布箇所の狭小化には、極細化したノズル先端部の一方の端部により対応できる。
【００１４】
又、ノズルの加工の際にノズルの冷却工程を設けることで、フッ素樹脂製ノズルの硬度を高めることができる。これにより、冷却工程後の工程である、ノズル先端部の樹脂吐出口が設けられた一方の端部をテーパ状に研削する工程において、研削した箇所のバリの発生を抑えることが可能となる。
【００１５】
更に、ノズル先端部を構成するフッ素樹脂をテフロン（登録商標）とした場合は、冷却工程における冷却温度を−５０℃以上−３５℃以下の範囲とし、且つ冷却時間は１時間以上とする。冷却温度が−３５℃より高い場合は、冷却が足りず、バリが発生しない硬度を得ることができず、冷却温度が−５０℃より低い場合は、−５０℃〜−３５℃の範囲での硬度に比べ、同等か、若しくは低下してしまう。又−５０℃より低い温度の場合は、研削の作業性も低くなってしまう。更に冷却温度を１時間より短くした場合も、冷却が足りず、バリが発生しない硬度を得ることができない。
【００１６】
又、ノズルを構成するノズル先端部全体がフッ素樹脂により形成されているので、ノズル先端部にフッ素樹脂をコーティングする必要が無い。これによりフッ素樹脂をコーティングすることにより生じていた前記課題を解決している。
【００１７】
以上のような作用により本発明は、ノズルの小型化極細化に対応し、且つノズル加工時にバリが発生しないノズルの加工方法を提供する効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に係るノズルの加工方法の実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。
図１は、本発明に係るノズルの加工方法を施した後のノズルの断面図である。図２は、本発明のノズルの加工方法の工程手順を説明するフローチャートである。図３は、加工前のノズルの断面図である。図４は、研削加工工程の状態を説明する図である。図５は、本発明に係るノズルの加工方法により加工されたノズルの一使用形態を示した図である。
尚、図１及び図３〜図５において、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。更に同一の構成要素には同一の符号を付す。
【００１９】
図１には本発明に係るノズル加工方法が施されたノズル１００の断面図を示す。ノズル１００はノズル基体１０１とノズル先端部１１１から主に構成されている。
ノズル基体１０１は、樹脂や金属を材料として構成されており、内部に樹脂が通る貫通孔１０２が設けられている。ノズル基体１０１の貫通孔６０２の一方の開口部にあたる部分には、ノズル基体１０１を、ディスペンサーを構成するシリンジの吐出口に装着するためのジョイント部１０３が設けられている。又、ノズル基体１０１の貫通孔１０２の他方の開口部にあたる部分には、ノズル先端部１１１が装着されている。尚、貫通孔１０２は、一方の開口部の開口径を他方の開口部の開口径より大きくすることで、シリンジから吐出された樹脂をノズル先端部１１１に導出し易いようになっている。
【００２０】
ノズル先端部１１１は、フッ素樹脂を材料として構成されている。ノズル先端部１１１内部には樹脂が通る貫通孔１１２が設けられており、ノズル先端部１１１の一方の端部がノズル基体１０１に装着され、ノズル基体１０１の貫通孔１０２とノズル先端部１１１の貫通孔１１２が連結している。又ノズル先端部１１１の他方の端部は樹脂吐出口１１３となっており、この樹脂吐出口１１３が設けられているノズル先端部１１１の他方の端部付近の壁部の厚みは、その他方の端部から反対側の一方の端部に向かって所定のテーパ角度で徐々に厚くなっている。
【００２１】
このようなノズル１００に加工する方法の工程フローチャートを図２に示す。本発明におけるノズルの加工方法は、ノズルを冷却する冷却工程（Ｓ０１）と、冷却したノズルを研削加工する研削加工工程（Ｓ０２）と、研削されたノズルを加熱する加熱工程（Ｓ０３）と、を前記した順序で行う。
【００２２】
（冷却工程（Ｓ０１））
本発明の加工方法を施す対象となる加工前のノズル１００ａを図３に示す。ノズル１００ａは、ノズル基体１０１とノズル先端部１１１ａから主に構成されている。ノズル基体１０１は樹脂や金属で構成されており、内部に樹脂が通る貫通孔１０２が設けられている。ノズル基体１０１の貫通孔１０２の一方の開口部にあたる部分には、ノズル基体１０１を、ディスペンサーを構成するシリンジの吐出口に装着するためのジョイント部１０３が設けられている。又、ノズル基体１０１の貫通孔１０２の他方の開口部にあたる部分には、ノズル先端部１１１ａが装着されている。尚、貫通孔１０２は、一方の開口部の開口径を他方の開口部の開口径より大きくすることで、シリンジから吐出された樹脂をノズル先端部１１１に導出し易いようになっている。
【００２３】
ノズル先端部１１１ａはフッ素樹脂を材料として構成されており、内部に樹脂が通る貫通孔１１２が設けられており、貫通孔１１２を囲む壁部の厚みがノズル先端部１１１ａ全体で均一の厚みの円筒形となっている。ノズル先端部１１１ａの一方端はノズル基体１０１に装着されており、ノズル基体１０１の貫通孔１０２とノズル先端部１１１ａの貫通孔１１２が連結している。又ノズル先端部１１１ａの他方端は樹脂吐出口１１３となっている。
【００２４】
このノズル１００ａを冷却する。冷却には冷凍庫を用い、その冷凍庫内にノズル１００ａを投入することで冷却する。この冷却工程により、ノズル１００ａのノズル先端部１１１ａの硬度を、後述する研削加工工程を施した際に研削箇所にバリが発生しない硬度とする。例えば、ノズル先端部１１１ａを構成するフッ素樹脂をテフロン（登録商標）とした場合は、冷却温度を−５０℃以上−３５℃以下の範囲とし、且つ冷却時間は１時間以上とする。冷却温度が−３５℃より高い場合は、冷却が足りず、バリが発生しない硬度を得ることができず、冷却温度が−５０℃より低い場合は、−３５℃〜−５０℃の範囲での硬度に比べ、同等か、若しくは低下してしまう。又−５０℃より低い温度の場合は、研削の作業性も低くなってしまう。更に冷却温度を１時間より短くした場合も、冷却が足りず、バリが発生しない硬度を得ることができない。
【００２５】
（研削加工工程（Ｓ０２））
所望する硬度となるまで冷却したノズル１００ａを冷凍庫から取り出し、その直後にノズル先端部１１１ａの樹脂吐出口１１３が設けられている他方の端部を研削治具で削る。図４には研削治具２００を用いた研削の状態を示す。この研削治具２００は基体２０１と研削刃２１１とにより主に構成されている。基体２０１の外形は直方体であり、その一方の主面に研削刃２１１が固定されている。又、この基体２０１にはノズル先端部挿入穴２０２が設けられている。このノズル先端部挿入穴２０２は、研削刃２１１の刃先に沿って基体２０１内部に設けられている。このノズル先端部挿入穴２０２の一方の開口部は、ノズル先端部挿入穴２０２にノズル先端部１１１ａを挿入したときに、ノズル先端部１１１ａの他方の端部の壁部外面が、研削刃２１１の刃先に所定のテーパ角度で接するように設けられている。又、ノズル先端部挿入穴２０２の他方の開口部は基体２０１側面に設けられている。
【００２６】
冷却されたノズル１００ａのノズル先端部１１１ａを、研削治具２００のノズル先端部挿入穴２０２に他方の開口部から挿入し、ノズル先端部１１１ａの他方の端部の壁部外面を研削刃２１１に押し当てる。その後ノズル１００ａをノズル先端部１１１ａの中心軸を回転軸として回転させることで、ノズル先端部１１１ａの他方の端部の壁部全周の厚みを、ノズル先端部１１１ａの他方の端部から一方の端部に向かって所定のテーパ角度で徐々に厚くなるように研削加工する。例えば、研削加工前のノズル先端部１１１ａの壁部の厚みが０．４ｍｍであった場合、この研削加工工程（Ｓ０３）を施すことで、ノズル先端部１１１ａの他方の端部付近の厚みを０．１ｍｍとなるように加工する。
【００２７】
尚、この研削加工工程（Ｓ０２）の前の冷却工程（Ｓ０１）により、ノズル先端部１１１ａの硬度を所望する硬度にまで高めているので、この研削加工工程（Ｓ０２）において、ノズル先端部１１１ａの研削箇所には、従来研削時に見られたようなバリが発生することはない。よって、バリに起因した従来の課題は生じることがない。
【００２８】
（加熱工程（Ｓ０３））
ノズル先端部１１１ａの他方の端部の壁部を所定のテーパ角度で研削した後、ノズル先端部１１１ａを研削治具２００のノズル先端部挿入穴２０２より外し、冷却された状態のノズル先端部１１１ａを含むノズル１００ａ全体を、樹脂塗布使用時の温度にまで加熱する。
加熱工程を施した後のノズル１００は、図１に示すように、ノズル先端部１１１の樹脂吐出口１１３が設けられている他方の端部付近の壁部の厚みが、研削加工工程（Ｓ０２）により、他方の端部から一方の端部に向かって所定のテーパ角度で徐々に厚くなっている。これによりノズル先端部１１１の極細化に対応しつつ、必要なノズル先端部１１１の強度を確保することができる。又、研削された部分の壁部外面にはバリが発生していない。
前記各工程により、本実施形態は、ノズルの小型化極細化に対応し、且つノズル加工時にバリが発生しない加工方法となっている。
【００２９】
図５には、本発明で加工された図１に示すノズル１００を、電子部品のアンダーフィル樹脂の充填に使用した一例を示す。
シリンジ５０１内にはアンダーフィル樹脂が充填されており、シリンジ５０１の吐出口には本実施形態の加工方法を施されたノズル１００が装着されている。ディスペンサー（不図示）によりシリンジ５０１内に充填してあるアンダーフィル樹脂をノズル１００へ導出し、ノズル先端部１１１の樹脂吐出口１１３よりアンダーフィル樹脂を吐出する。このような機能を有しているノズル１００のノズル先端部１１１の研削治具２００により壁部厚みを薄くした部分を、集積回路素子５１０の側面と、凹部空間５２１を有しその凹部空間５２１内に集積回路素子５１０を搭載している容器体７２０の凹部空間７２１側の側壁面との隙間に挿入し、凹部空間５２１内底面と、その凹部空間５２１内底面と対向している集積回路素子５１０の回路形成面（下面）との間にアンダーフィル樹脂５３０を注入している。
【００３０】
本実施形態に示した加工方法により加工された、一方の端部のみを極細化したノズル先端部１１１を有するノズル１００を使用することにより、電子部品が小型化し、集積回路素子の側面と、凹部空間を有しその凹部空間内に集積回路素子を搭載している容器体の凹部空間側の側壁面との隙間が狭くなった場合も、ノズル先端部１１１をその隙間に挿入することができ、且つバリの影響を受けず所望する量の樹脂を正確に塗布することが可能となる。
【００３１】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、前記の実施形態においては、研削治具の構造を示しているが、これに限られるものではなく、同様の機能をもった別の構造の研削治具としても構わない。その場合も、本発明の加工方法における研削加工工程と同等の加工をノズル先端部に施すことができるのであれば、本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでも無い。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係るノズルの加工方法が施されたノズルの断面図である。
【図２】本発明のノズルの加工方法の工程手順を説明するフローチャートである。
【図３】加工前のノズルの断面図である。
【図４】研削加工工程の状態を説明する図である。
【図５】本発明に係るノズルの加工方法により加工されたノズルの一使用形態を示した図である。
【図６】従来のノズルの断面図である。
【図７】従来のノズルの一使用形態を示した図である。
【符号の説明】
【００３３】
１００，１００ａ・・・ノズル
１０１・・・ノズル基体
１０２，１１２・・・貫通孔
１０３・・・ジョイント部
１１１，１１１ａ・・・ノズル先端部
１１３，１１３ａ・・・樹脂吐出口
２００・・・研削治具
２０１・・・基体
２０２・・・ノズル先端部挿入穴  
２１１・・・研削刃
５０１・・・シリンジ
Ｓ０１・・・冷却工程
Ｓ０２・・・研削加工工程
Ｓ０３・・・加熱工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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