(57)【要約】【課題】秘匿情報の隠蔽が簡便に実行でき、情報の確認時にゴミが発生せず、また、水分が触れた程度では隠蔽層が除去されることがない保管性に優れた情報秘匿媒体が提供でき、且つ、秘匿情報確認が特別な確認装置を必要とせずに簡便に行える転写箔を提供する。【解決手段】支持体上に剥離可能な状態で、金属薄膜導電層と、表面抵抗率が１０8Ω／□以下の値の非金属導電性膜と、接着層とがこの順序で設けられていることを特徴とするエッチング転写箔。このエッチング転写箔を、秘匿すべき情報の上に転写してなることを特徴とする情報秘匿媒体。この情報秘匿媒体を、中性電解質に浸漬して金属系薄膜導電層を除去し、秘匿された情報を確認することを特徴とする情報秘匿媒体の秘匿情報確認方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に剥離可能な状態で、金属薄膜導電層と、表面抵抗率が１０8Ω／□以下の値の非金属導電性膜と、接着層とがこの順序で設けられていることを特徴とするエッチング転写箔。
【請求項２】
支持体上に剥離可能な状態で、表面抵抗率が１０8Ω／□以下の値の非金属導電性膜と、金属薄膜導電層と、接着層とがこの順序で設けられていることを特徴とするエッチング転写箔。
【請求項３】
前記金属導電層は目視上で不透明、非金属導電性膜は目視上で透明な状態で設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のエッチング転写箔。
【請求項４】
前記非金属導電性膜は、ポリアニリン系導電ポリマー、ポリチオフェン系導電ポリマーのいずれかからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか1項に記載のエッチング転写箔。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか1項に記載のエッチング転写箔を、秘匿すべき情報の上に転写してなることを特徴とする情報秘匿媒体。
【請求項６】
請求項５に記載の情報秘匿媒体を、中性電解質に浸漬して金属系薄膜導電層を除去し、秘匿された情報を確認することを特徴とする情報秘匿媒体の秘匿情報確認方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金券類、カード類等のセキュリティ性を有する媒体であって、一部の情報が秘匿されている情報秘匿媒体を作成するためのエッチング転写箔及びそれを使用した情報秘匿媒体並びにその情報確認方法に関する。
【０００２】
本発明は、より詳しくは、例えば、スクラッチくじに代表される、「当たり」や「ハズレ」の情報を秘匿したもの、或いはポイントカード、商品券等やクレジットカード等の有価証券類で特にセキュリティ対策の要求が高い高額で重要なものに対する偽造防止対策として要求される、偽造の発見や抑止が可能な情報秘匿媒体並びにその情報法確認方法に関する。この技術は、例えばブランド品や高級品等の高価なものへ適用希望が多く、真正品であることの認証や、必要に応じて暗証番号やキー情報といった情報を付与した情報秘匿媒体に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
必要な場面になってはじめて秘匿された情報を表示する方法は過去にも提案されている。最も典型的な例は、前記したスクラッチくじである。特許文献１で開示されているように、当たり、ハズレの情報を下層に設け、上層に隠蔽性が高く、比較的強度が低いインキを用いて隠蔽層を設けたものである。例えばコインのようなもので隠蔽層を擦り取れば、下層の当たりハズレ情報が現れる。
【０００４】
また、別の構成として、特許文献２に開示されているように、オフセットインキで設けた情報上に、紫外線硬化型のオフセットインキで被覆層を設けた上で紫外線を照射して硬化させ、さらに上からオフセット印刷で隠蔽層を設ける方法が提案されている。これによれば、紫外線硬化型インキの硬化は一瞬であって紙に浸透しにくく、平面性を保てるから隠蔽層を膜厚の薄いオフセットインキで設けても隠蔽が可能になり、コスト的にも全層ともオフセットで印刷できるので有利となるとのことである。情報の確認は、コインで隠蔽層を除去することで行う。
【０００５】
さらに別の構成として、特許文献３に開示されているように、隠蔽層を水溶性樹脂で構成されたインキで設ける方法が提案されている。この構成では、紙上に情報と水が浸透しない層を設けた上から、水溶性樹脂の隠蔽層を設けている。水に浸すことにより、水溶性樹脂が溶け、隠蔽された情報を確認することができる。
【０００６】
さらに別の構成として、特許文献４に開示されているように、透明又は半透明のフィルム上にスクラッチ可能な状態に隠蔽層が設けられたフィルムを、隠蔽すべき情報の上に貼りつける方法が提案されている。このフィルムは、それ自身が脆性でもよい。貼りつけた隠蔽層をスクラッチすることによって下の情報を確認することができる。このような構成にすることにより、特殊な印刷機や加工装置がなくてもスクラッチ式の隠蔽媒体を設けることが可能となる。
【特許文献１】実公昭４４−１２０９４号公報
【特許文献２】特開平５−２４６１８８号公報
【特許文献３】特開平５−１５８４１０号公報
【特許文献４】特開平８−１９２５９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の技術では、スクラッチ印刷層や水溶性層等を形成するための装置が必要であり、通常は専門の印刷業者に情報秘匿媒体を渡し、隠蔽層の形成を委託することになり、抽選券等の発券などで要望の多い、秘匿すべき情報の作成者が第三者の関与なしに情報秘匿媒体を作成することは困難であった。また、情報確認にあたって上記の構成では、水溶性樹脂による隠蔽の構成を除いて、スクラッチによって隠蔽層を除去しているが、この方法では本質的に削りカスが発生することは避けられない。剥離したこれらの削りカス、すなわち隠蔽層インキがゴミになり、環境上や衛生上で好ましくない。
【０００８】
また、水溶性樹脂で隠蔽する方法では削りカスのようなゴミは発生しないが、水に溶解する樹脂を使用する必要があるため、本質的に水に弱い隠蔽層とならざるを得ず、間違って水がかかっただけで隠蔽層が除去されてしまう危険性がある。したがって、所持、保管の場面では注意が必要となるなど問題があった。
【０００９】
本発明は、上記した課題を解決するためのものであって、秘匿すべき情報の隠蔽が簡便に行えるとともに、情報の確認時にゴミが発生せず、また、水分が触れた程度では隠蔽層が除去されることがない保管性に優れた情報秘匿媒体が提供でき、且つ、秘匿情報確認が特別な確認装置を必要とせずに簡便に行える転写箔を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の請求項１に係る発明は、支持体上に剥離可能な状態で、金属薄膜導電層と、表面抵抗率が１０8Ω／□以下の値の非金属導電性膜と、接着層とがこの順序で設けられていることを特徴とするエッチング転写箔である。
【００１１】
また、本発明の請求項２に係る発明は、支持体上に剥離可能な状態で、表面抵抗率が１０8Ω／□以下の値の非金属導電性膜と、金属薄膜導電層と、接着層とがこの順序で設けられていることを特徴とするエッチング転写箔である。
【００１２】
また、本発明の請求項３に係る発明は、前記金属導電層は目視上で不透明、非金属導電性膜は目視上で透明な状態で設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のエッチング転写箔である。
【００１３】
また、本発明の請求項４に係る発明は、前記非金属導電性膜は、ポリアニリン系導電ポリマー、ポリチオフェン系導電ポリマーのいずれかからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか1項に記載のエッチング転写箔である。
【００１４】
次に、本発明の請求項５に係る発明は、請求項１〜４のいずれか1項に記載のエッチング転写箔を、秘匿すべき情報の上に転写してなることを特徴とする情報秘匿媒体である。
【００１５】
さらに、本発明の請求項６に係る発明は、請求項５に記載の情報秘匿媒体を、中性電解質に浸漬して金属系薄膜導電層を除去し、秘匿された情報を確認することを特徴とする情報秘匿媒体の秘匿情報確認方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のエッチング転写箔は、隠蔽層として金属薄膜導電層を使用し、これと接触する形で透明導電層を設けたエッチング転写箔であり、これを用いて情報秘匿すべき情報を隠蔽するように、簡便な手段で転写することで秘匿すべき情報の隠蔽が簡便に行え情報秘匿
媒体が得られる。このため、秘匿すべき情報の発行者自らが第三者に委託することなく情報の秘匿が、必要な場所と時間に行うことができる利点がある。
【００１７】
また、本発明では上記したように秘匿すべき情報の隠蔽が簡便に行える共に、電解質溶液に浸漬して隠蔽層を除去してはじめて秘匿された情報の確認ができるようしたので、水分が触れた程度では隠蔽層が除去されることがない保管性に優れた情報秘匿媒体が提供できる。さらに、本発明の秘匿情報確認方法では、情報の確認に電解液以外特別な確認装置を必要とせず、且つ、情報の確認時にスクラッチカスの様なゴミが発生しない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明のエッチング転写箔、情報秘匿媒体及び秘匿情報確認方法を、一実施形態に基づいて図面を使って以下に詳細に説明する。
【００１９】
図１は本発明のエッチング転写箔の一例の構成を示す断面図である。エッチング転写箔１ａは支持体２上に金属薄膜導電層３、非金属導電性膜４および接着層５がこの順序に積層されている。
【００２０】
支持体２はエッチング転写箔１aの被転写層６を支持するもので、紙、プラスチック、ガラス基板のような非導電性材料であれば従来公知のものが使用可能である。しかしながら、一般的にはコスト面や入手性、あるいは加工適性等を考慮してポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを使用することが多い。厚みや強度も目的に合わせて適宜選択すればよいが、一般的には１５〜１００μｍ程度の厚みのものが使用される。
【００２１】
金属薄膜導電層３は、蒸着、スパッタリングのようなドライコーティング法やめっきのようなウエット法で設けた導電性のある金属薄膜である。例えば、アルミやスズが使用可能である。厚みは、導電性が得られる膜厚であって、且つ、目視上で不透明でエッチング性の点で、アルミであれば４０〜１００ｎｍ、スズであれば５０〜２００ｎｍ程度が好ましい。
【００２２】
金属薄膜導電層３以下の被転写層６を効率よく剥離するために、支持体２と金属薄膜導電層３の間に剥離層（図示せず）あるいは離型層（図示せず）を設けてもよい。ここでいう剥離層は転写される金属薄膜導電層３側に残り、離型層は支持体側に残るものを意味する。剥離層を設けると、転写されたエッチング媒体の保護層としても利用することができる。
【００２３】
非金属系導電性膜４は、導電性を有する非金属の膜であって、例えばカーボンブラックを分散して導電性を付与したインキを塗工したものや、いわゆる導電性ポリマーを分散したインキを塗工したものが使用可能である。この膜の導電性は、表面抵抗率が１０8Ω／□以下であることが好ましい。導電性ポリマーとしては、ポリアニリン系やポリチオフェン系等の電子伝導性導電性ポリマーが使用できる。
【００２４】
非金属導電性膜４として、前記したポリアニリン系やポリチオフェン系の目視上での透明性が高い導電性ポリマーを使用すると、金属薄膜導電層３がエッチングされた際に透かして見ることができるので、転写して隠蔽した下層にある情報を確認する際には有効である。
【００２５】
図２は、本発明のエッチング転写箔の別の一例の構成を示す断面図である。エッチング転写箔１ｂは支持体２上に非金属導電性膜４、金属薄膜導電層３および接着層５がこの順序に積層されている。前述した図１に示したエッチング転写箔の構成の、非金属導電性膜４と金属系薄膜導電層３の順序を入れ替えた構成である。これでも問題なくエッチング転
写箔として使用可能である。
【００２６】
次に、本発明のエッチング転写箔のエッチング原理について説明する。例えば、炭素棒とアルミニウムを食塩水の中に入れる。このままでは回路が形成されていないので何も起こらない。次に、両者を導体で接続することを考える。この状態は電池であり、炭素棒側を正極、アルミニウムが負極として動作する。電子はアルミニウム側から炭素棒側に流れ、このとき、アルミニウムは食塩水中に溶け出していく。
【００２７】
本発明のエッチング転写箔はこの原理を利用したものであり、炭素棒に当たる非金属導電性膜４上にアルミニウムに当たる金属導電薄膜層３を直接設けている。すなわち、この状態は両者が導体で接続されたのと同じことであるから、電解質液に浸漬するだけで電池反応が生じ、結果としてアルミニウムが溶出し、エッチングされる。
【００２８】
このとき使用する金属導電薄膜層３は、水素よりイオン化傾向が大きいもので、なおかつ導電性の高い金属であればよい。典型的な例としてはアルミニウム、ニッケル、スズ等が使用可能である。導電性の目安としては、体積抵抗率が５０×１０-8Ωｍ以下であることが望ましい。膜厚は隠蔽力としての金属光沢が得られる膜厚以上であればよいが、エッチング効率を考慮すると、１μｍ以下、好ましくは５００nｍ以下である。
【００２９】
また、非金属導電性膜４は、上述のエッチング原理における炭素棒の代わりに設けられるもので、非金属材料で形成された導電性膜である。例えば、樹脂中にカーボンブラックを分散した導電インキや、電子伝導性の導電性ポリマーを主体とした導電インキを薄膜として設けたものである。導電性ポリマーとしては従来公知の材料を適宜使用できるが、例えばポリアニリン系やポリチオフェン系の導電性ポリマーが利用しやすい。この膜が炭素棒の代わりとなるためにはある程度の導電性を持つ必要があり、発明者の実験によれば表面抵抗率が１０8Ω／□以下である必要がある。抵抗値がこれ以上大きくなると、エッチングに非常に長い時間がかかるため実用的ではない。
【００３０】
次に、上記エッチング転写箔１ａを、秘匿すべき情報の上に転写した情報秘匿媒体について説明する。図３はその情報秘匿媒体の一実施形態の構成を示す断面図である。情報秘匿媒体１０は、不透明な基材１１上に秘匿情報１２を設けた後に、エッチング転写箔１ａを少なくとも秘匿情報１２が隠れるように重ね、エッチング転写箔１ａから被転写層６を転写する。転写する方法は従来公知の方法が使用可能である。例えばホットスタンプ、ヒートローラ、サーマルヘッド、レーザー加熱を行って、接着層５と基材１１が十分に密着した後に支持体２を剥離するといった方法が挙げられる。エッチング転写箔１ｂを用いた場合にも同様に転写は可能である。
【００３１】
次に、本発明によってなる情報秘匿媒体１０の秘匿情報確認方法について説明する。図４はその秘匿情報確認方法を説明する概念図である。容器１００に入れられた中性電解液１０１中に情報秘匿媒体１０を浸漬するだけである。これで、上述した電池反応が進行し、隠蔽層である金属薄膜層３がエッチングにより除去されて下層の秘匿情報１２を確認することができる。中性電解液としては、例えば塩化ナトリウム水溶液、塩化カリウム水溶液等の人体に害がない電解液を使用することができる。また、エッチングの速度は液温によって変化するので、要求されるエッチング時間が得られるような液温に保つことが好ましい。
【００３２】
以下に、本発明の具体的実施例について説明する。
【実施例１】
【００３３】
支持体である２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（（株）東レ
製２５Ｔ−６０）上に、下記の＜剥離層の組成＞からなる剥離層をワイヤーバーにて０．５μの厚みで設けた。次に、この上に下記の＜導電ポリマー層の組成＞からなる非金属導電性膜を０．１μｍ厚で設けた。さらにアルミを５０ｎｍの厚みで蒸着し、金属薄膜導電層とした。このときの非金属導電性膜の表面抵抗率は７×１０6Ω／□、アルミニウムの表面抵抗率は１Ω／□であった。さらにこの上に、下記の＜接着層の組成＞からなる接着層をワイヤーバーにて０．２μｍの厚みで設け、エッチング転写箔を得た。
【００３４】
＜剥離層の組成＞
・アクリル樹脂                      三菱レイヨン（株）製  ＢＲ−１１６  １０部
・メチルエチルケトン                                                    ４５部
・トルエン                                                              ４５部
＜導電ポリマー層の組成＞
・ポリチオフェン系導電インキ
出光テクノファイン（株）製  ＥＬ−ｃｏａｔ                        １２．５部
・同希釈液
出光テクノファイン（株）製  ＥＬ−ｃｏａｔ用希釈液                １２．５部
・希釈溶剤
イソプロピルアルコール                                                ７５部
＜接着層の組成＞
・塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂
ソルバインＡ（日信化学工業（株）製）                                  １０部
・メチルエチルケトン                                                    ４５部
・トルエン                                                              ４５部
得られたエッチング転写箔の接着層面を、秘匿情報として「○×」の文字を印刷した１８８μｍ厚みの白色ＰＥＴシート上に重ねて、１０×２０ｍｍサイズの熱スタンプ版を用いて１３０℃にて０．５秒間加熱加圧を行った後に支持体を剥離して情報秘匿媒体を得た。
【００３５】
このようにして得た情報秘匿媒体を、５％食塩水溶液に３０分浸漬してエッチングの様子を観察した。以下の実施例、比較例においても、同様の観察を行った。
【実施例２】
【００３６】
実施例１の金属薄膜導電層と非金属導電性膜を設ける順番を逆にして、他は全く同じ条件で作成して得たエッチング転写箔を、実施例１と同じ条件で同様に転写し、情報秘匿媒体を得た。
【実施例３】
【００３７】
実施例１の導電ポリマー層の組成を下記のように変更した以外は実施例１と同様にエッチング転写箔を作成した。このときの非金属導電性膜４の表面抵抗率は２×１０8Ω／□であった。
【００３８】
＜導電ポリマー層の組成＞
・ポリチオフェン系導電インキ
出光テクノファイン（株）製  ＥＬ−ｃｏａｔ                              ５部
・同希釈液
出光テクノファイン（株）製  ＥＬ−ｃｏａｔ用希釈液                      ５部
・希釈溶剤
イソプロピルアルコール                                                ９０部
【実施例４】
【００３９】
実施例２の導電ポリマー層の組成を実施例３のように変更した以外は実施例２と同様にエッチング転写箔を作成した。このときの非金属導電性膜の表面抵抗率は２×１０8Ω／□であった。
【００４０】
以下に、本発明の比較例について説明する。
【００４１】
＜比較例１＞
実施例１の導電ポリマー層の組成を下記のように変更した以外は実施例１と同様にエッチング転写箔を作成した。このときの非金属導電性膜の表面抵抗率は５×１０10Ω／□であった。
＜導電ポリマー層の組成＞
・ポリチオフェン系導電インキ
出光テクノファイン（株）製  ＥＬ−ｃｏａｔ                          ２．５部
・同希釈液
出光テクノファイン（株）製  ＥＬ−ｃｏａｔ用希釈液                  ２．５部
・希釈溶剤
イソプロピルアルコール                                                ９５部
＜比較例２＞
実施例２の導電ポリマー層の組成を比較例１のように変更した以外は実施例２と同様にエッチング転写箔を作成した。このときの非金属導電性膜の表面抵抗率は５×１０10Ω／□であった。
【００４２】
以下に、実施例と比較例との比較結果について説明する。表１にこれらの評価結果をまとめた。
【００４３】
【表１】
2009126124.tif 000003
表１に示した結果から、非金属導電性膜の表面抵抗率が１０8Ω／□以下であれば３０分の間に金属系薄膜導電層をほぼ除去可能であることがわかった。しかし、これを超えると３０分では除去できず、エッチング性は劣ることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明のエッチング転写箔の一例の構成を示す断面図。
【図２】本発明のエッチング転写箔の別の一例の構成を示す断面図。
【図３】本発明の情報秘匿媒体の一実施形態の構成を示す断面図。
【図４】本発明の情報秘匿媒体の秘匿情報確認方法を説明する概念図。
【符号の説明】
【００４５】
１ａ・・・エッチング転写箔      １ｂ・・・エッチング転写箔
２・・・支持体      ３・・・金属薄膜導電層      ４・・・非金属導電性膜
５・・・接着層      ６・・・被転写層      １０・・・情報秘匿媒体
１１・・・基材      １２・・・秘匿情報
１００・・容器      １０１・・・中性電解液
【図１】
2009126124.tif 000004
【図２】
2009126124.tif 000005
【図３】
2009126124.tif 000006
【図４】
2009126124.tif 000007