(57)【要約】【課題】媒体基板上の樹脂層に凹凸パターンを転写した後に凹部に残る樹脂層の厚さを十分薄くすることができるパターン転写方法を提供する。【解決手段】媒体基板の片面に、１０ｃｐｓ以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して２００ｎｍ以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成し、真空下において前記媒体基板の片面と前記第１の透明スタンパのパターン面とを紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせ、前記第１の透明スタンパを通して紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂層を硬化させ、前記第１の透明スタンパを剥離して、前記媒体基板の片面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成し、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを１００ｎｍ以下にすることを特徴とするパターン転写方法。【選択図】      図３
2009277267.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
媒体基板の片面、または凹凸パターンを有する第１の透明スタンパのパターン面、または前記媒体基板の片面および前記第１の透明スタンパのパターン面の両方に、１０ｃｐｓ以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して２００ｎｍ以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成し、
真空下において前記媒体基板の片面と前記第１の透明スタンパのパターン面とを紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせ、
前記第１の透明スタンパを通して紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂層を硬化させ、
前記第１の透明スタンパを剥離して、前記媒体基板の片面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成し、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを１００ｎｍ以下にする
ことを特徴とするパターン転写方法。
【請求項２】
媒体基板の片面、または凹凸パターンを有する第１の透明スタンパのパターン面、または前記媒体基板の片面および前記第１の透明スタンパのパターン面の両方に、１０ｃｐｓ以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して２００ｎｍ以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成し、
真空下において前記媒体基板の片面と前記第１の透明スタンパのパターン面とを紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせ、
前記第１の透明スタンパを通して紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂層を硬化させ、
前記第１の透明スタンパを剥離して、前記媒体基板の片面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成し、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを１００ｎｍ以下にし、
前記媒体基板の他の面、または凹凸パターンを有する第２の透明スタンパのパターン面、または前記媒体基板の他の面および前記第２の透明スタンパのパターン面の両方に、１０ｃｐｓ以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して２００ｎｍ以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成し、
真空下において前記媒体基板の他の面と前記第２の透明スタンパのパターン面とを紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせ、
前記第２の透明スタンパを通して紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂層を硬化させ、
前記第２の透明スタンパを剥離して、前記媒体基板の他の面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成し、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを１００ｎｍ以下にする
ことを特徴とする請求項１に記載のパターン転写方法。
【請求項３】
媒体基板の両面、または凹凸パターンを有する第１の透明スタンパのパターン面および凹凸パターンを有する第２の透明スタンパのパターン面、または前記媒体基板の両面ならびに前記第１透明スタンパのパターン面および前記第２の透明スタンパのパターン面の両方に、１０ｃｐｓ以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して２００ｎｍ以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成し、
真空下において前記媒体基板の両面と前記第１の透明スタンパのパターン面および前記第２の透明スタンパのパターン面とをそれぞれ紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせ、
前記第１の透明スタンパおよび前記第２の透明スタンパを通してそれぞれ紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂層を硬化させ、
前記第１の透明スタンパおよび前記第２の透明スタンパをそれぞれ剥離して、前記媒体基板の両面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成し、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを１００ｎｍ以下にする
ことを特徴とするパターン転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は紫外線硬化樹脂（２Ｐ樹脂：photo polymer）を用いたパターン転写方法に関し、特に凹凸パターンを有する透明スタンパのパターンを記録媒体の基板に転写する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報記録媒体の記録密度の向上に伴い、媒体に記録されるマークがより微細化している。微細な記録マークの形成を容易にするために、記録媒体上に約１００ｎｍ以下の凹凸パターンを形成する微細加工技術が求められている。こうした微細加工技術として、電子線（ＥＢ：electron beam）リソグラフィや集束イオンビーム（ＦＩＢ：focused ion beam）リソグラフィなどのリソグラフィによる微細パターンの形成と、ナノインプリントリソグラフィ（ＮＩＬ：nano imprint lithography）による微細パターンの媒体基板への転写とを組み合わせる方法が検討されている。
【０００３】
一方、高記録密度を目指す媒体技術として、たとえばデータ領域およびサーボ領域を有するディスクリートトラック型（ＤＴＲ：discrete track recording）媒体を用いた磁気記録システムが知られている（特許文献１）。
【０００４】
図１（ａ）〜（ｆ）を参照してＤＴＲ媒体の製造方法の一例を概略的に説明する。基板１１上に磁性層１２を成膜し、その上にレジスト２１を塗布する（図１ａ）。凹凸パターンを有するスタンパ３１を用意し、スタンパ３１のパターン面をレジスト２１に対向させ、インプリント法によりスタンパ３１のパターンをレジスト２１に転写する（図１ｂ）。酸素ガスを用いた反応性イオンエッチングにより、レジスト２１の凹部に残存しているレジスト残渣を除去する（図１ｃ）。パターン化されたレジスト２１をマスクとして、イオンミリングにより磁性層１２をエッチングして加工する（図１ｄ）。酸素アッシングにより残存しているレジスト２１を剥離する（図１ｅ）。必要に応じて、凹部に非磁性体を充填し、全面に保護膜１３を形成してＤＴＲ媒体を製造する（図１ｆ）。
【０００５】
図１（ｂ）で用いられるインプリント法としては、たとえば高圧インプリント法が検討されてきた（特許文献２）。
【０００６】
ここで、インプリント法は次の３種に大別される。
【０００７】
１）熱インプリント法
このインプリント法は、モールドにＮｉスタンパを使用することができるため量産性に優れている。しかし、被インプリント基板とモールドの両方を加熱し、冷却することでインプリントを行うため、温度の昇降に時間がかかり、スループットが稼げず量産向きでないと考えられていた。これは、モールドおよびモールドの支持体は熱容量が大きく、加熱、冷却に時間がかかるためである。そこで、モールドの支持体を強制冷却する機構を装置に設けたりすることが考えられるが、大掛かりな機構になる。また、大面積にナノメートルサイズのパターンを良好に転写するためには、全面を均一にインプリントできるように設計された金型が必要だが、このような専用に設計された金型に強制冷却機構を組み込むのは困難である。
【０００８】
２）高圧インプリント法
このインプリント法も、モールドにＮｉスタンパを使用することができるため量産性に優れている。また、装置に特殊な機構を組み込む必要がないので、大面積にナノメートルサイズのパターンを良好に転写できる専用金型（モールド支持体）を用いることができる。しかし、良好にパターン転写するためには高い圧力が必要であり、Ｎｉスタンパ自身が変形するおそれがある。また、レジストは弾性変形するため、インプリントにより完全に変形するまで１分程度の時間が必要になる。
【０００９】
３）光インプリント法
このインプリント法は、光を透過するモールド（石英、ダイヤモンドなど）を用いて光硬化性樹脂にインプリントする方法であり、形状転写性およびスループットに優れている。しかし、光を透過するモールドを作製することが困難である。
【００１０】
ＮＩＬは上記の３つの方法を基本として、これらを組み合わせるなど、様々な方法が検討されている。しかし、特に前記１）熱インプリント法と、２）高圧インプリント法はスループットが悪いという問題があった。
【００１１】
また、ＣＤ（compact disc）やＤＶＤ（digital versatile disc）などに代表される光ディスクに関しても大容量化が要求され、多層構造の光ディスクの開発が進んでいる。多層構造の光ディスクを製造するには、たとえばＮｉスタンパから射出成形により作製した樹脂製の透明基板と、同じく射出成形で作製した樹脂製の透明スタンパを、２Ｐ樹脂を介して貼り合わせ、紫外線（ＵＶ）を照射して２Ｐ樹脂を硬化させた後に、透明スタンパを剥離してパターンを転写させ、転写されたパターン上に数十μｍの厚さを有する多層構造の媒体膜を形成する方法が開示されている（特許文献３）。このような光ディスクの製造においては、媒体膜をエッチングする工程がないので、エッチングに伴う問題は生じない。
【特許文献１】特開２００４−１１０８９６号公報
【特許文献２】特開２００３−１５７５２０号公報
【特許文献３】特開２００３−２８１７９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
前述したようにＤＴＲ型媒体を製造するには、スタンパからパターンが転写されたレジストをマスクとして磁性層を加工するため、レジスト残渣除去のプロセス時間を短縮することを考慮すると、レジストを薄くする必要がある。また、ＤＴＲ型媒体が組み込まれるハードディスクドライブ（ＨＤＤ）では、媒体の両面で記録／再生が行えるように、基板の両面にパターンを形成できることが望ましい。しかし、従来の方法では、これらの要求を満たすことが困難であった。
【００１３】
本発明の目的は、媒体基板上の樹脂層に凹凸パターンを転写した後に凹部に残る樹脂層の厚さを十分薄くすることができ、かつ媒体基板の両面に凹凸パターンを転写することができるパターン転写方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一態様に係るパターン転写方法は、
媒体基板の片面、または凹凸パターンを有する第１の透明スタンパのパターン面、または前記媒体基板の片面および前記第１の透明スタンパのパターン面の両方に、１０ｃｐｓ以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して２００ｎｍ以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成し、
真空下において前記媒体基板の片面と前記第１の透明スタンパのパターン面とを紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせ、
前記第１の透明スタンパを通して紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂層を硬化させ、
前記第１の透明スタンパを剥離して、前記媒体基板の片面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成し、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを１００ｎｍ以下にすることを特徴とする。
【００１５】
本発明において、媒体基板の両面に凹凸パターンを転写する場合、上記の方法を媒体基板の片面と他の面で順番に行ってもよいし、上記の方法を媒体基板の両面で一度に行ってもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、媒体基板上の樹脂層に凹凸パターンを転写した後に凹部に残る樹脂層の厚さを十分薄くすることができ、かつ媒体基板の両面に凹凸パターンを高スループットで転写することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明に係るパターン転写方法を図２（ａ）〜（ｄ）を参照して概略的に説明する。これらの図は媒体基板の片面にパターンを転写する場合を示している。図２（ａ）に示すように、スピナー４１に媒体基板５１を設置する。図２（ｂ）に示すように、スピナー４１とともに媒体基板５１をスピンさせながら、ディスペンサー４２から紫外線硬化樹脂（２Ｐ樹脂）を滴下してスピン塗布する。図２（ｃ）に示すように、真空チャンバー８１内において、真空下で、媒体基板５１の片面と第１の透明スタンパ７１のパターン面とを２Ｐ樹脂層（図示せず）を介して貼り合わせる。図２（ｄ）に示すように、大気圧下でＵＶ光源４３から第１の透明スタンパ７１を通してＵＶを照射して２Ｐ樹脂層を硬化させる。図２（ｄ）の後に、第１の透明スタンパ７１を剥離する。
【００１８】
本発明においては、媒体基板の片面、凹凸パターンを有する透明スタンパのパターン面、または前記媒体基板の片面および前記透明スタンパのパターン面の両方に、１０ｃｐｓ以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して２００ｎｍ以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成する。
【００１９】
紫外線硬化樹脂の粘度を１０ｃｐｓ以下としたのは以下のような理由による。紫外線硬化樹脂のスピン塗布に用いられるスピナーの回転数は、一般的なものでは最大で１００００ｒｐｍ程度である。１００００ｒｐｍ程度の回転数では、紫外線硬化樹脂の粘度が１０ｃｐｓを超えると、２００ｎｍ以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成することが困難になる。形成される紫外線硬化樹脂層の厚さを２００ｎｍ以下としたのは、紫外線硬化樹脂層に凹凸パターンを転写した後に凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さをできるだけ薄くするためである。紫外線硬化樹脂層の厚さは、１００ｎｍ以下にする必要があり、５０ｎｍ以下が好ましく、３０ｎｍ以下がより好ましい。
【００２０】
本発明においては、真空下において媒体基板の片面と透明スタンパのパターン面とを紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせる。このように真空下での貼り合わせを用いれば、紫外線硬化樹脂層への気泡の混入を防止することができ、かつ紫外線硬化樹脂層を薄くすることができる。
【００２１】
一方、たとえば媒体基板に紫外線硬化樹脂を塗布し、透明スタンパを貼り合わせた後に、高速スピンを行って紫外線硬化樹脂層を形成することも考えられる。この方法でも紫外線硬化樹脂層への気泡やダストの混入を防止することができるが、紫外線硬化樹脂層を薄くすることは困難である。
【００２２】
本発明において、媒体基板の片面と透明スタンパのパターン面とを紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせる際、真空度は１０3Ｐａ以下に設定すればよい。小さな容量の真空チャンバーを用いれば、約数秒で１０3Ｐａ以下の真空度に到達することができる。このとき、紫外線硬化樹脂層に透明スタンパまたは媒体基板の自重のみをかけてもよいし、外部から圧力をかけてもよい。外部圧力の有無にかかわらず、硬化前の紫外線硬化樹脂は液体であるため、数秒間真空下に保持することによってパターンを転写することができる。
【００２３】
本発明において、透明スタンパを剥離して、媒体基板の片面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成したときに、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さは１００ｎｍ以下にする。凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さは５０ｎｍ以下が好ましく、３０ｎｍ以下がより好ましい。
【００２４】
本発明によれば、媒体基板上の紫外線硬化樹脂層に凹凸パターンを転写した後に凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを十分薄くすることができるので、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の残渣除去のプロセス時間を短くすることができる。残渣除去のプロセス時間が短いと、残存する紫外線硬化樹脂層のパターンの形状が良好に維持されるので、下地の磁性層も良好にエッチング加工することができる。
【００２５】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。以下の例においては、媒体基板の両面に塗布した紫外線硬化樹脂層に凹凸パターンを転写し、ＤＴＲ型磁気記録媒体を製造する場合について説明する。ＤＴＲ型磁気記録媒体は、複数のサーボ領域と、これらのサーボ領域によって分けられた複数のデータ領域を有し、各サーボ領域にはプリンアブル部、アドレス部およびバースト部が形成され、各データ領域にはディスクリートトラックが形成される。なお、各図は発明の説明とその理解を促すための模式図であり、形状、寸法、比率などは実際と異なるが、これらは以下の説明と公知の技術を参酌して適宜設計変更することができる。
【００２６】
（実施例１）
本実施例では、媒体基板の片面と他の面で順番に凹凸パターンを転写する方法を、図３（ａ）〜（ｄ）および図４（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。
【００２７】
図３（ａ）に示すように、媒体基板であるドーナツ型ガラス基板５１の両面に磁性層５２を成膜した。このガラス基板５１の片面の磁性層５２上に、粘度が５ｃｐｓの紫外線硬化樹脂（以下、２Ｐ樹脂という）を、中心孔にかからないようにスピン塗布し、１００００回転で３０秒間振り切ることにより、厚さＴ１が６０ｎｍの２Ｐ樹脂層６１を形成した。
【００２８】
図３（ｂ）に示すように、凹凸パターンが形成された樹脂製の第１の透明スタンパ７１を用意した。
【００２９】
このような透明スタンパは、以下のような方法により作製したものである。まず、原盤にレジストを塗布し、電子線リソグラフィによりサーボ領域とデータ領域を描画してレジスト原盤を作製した。レジストとしてはポジ型のものを使用し、レジストの厚さを５０ｎｍとした。データ領域におけるディスクリートトラックに対応する凹凸パターンは、トラックピッチ（ＴＰ）が１００ｎｍ（Ｌ／Ｇ＝７０ｎｍ／３０ｎｍ）、深さが５０ｎｍであった。
【００３０】
このレジスト原盤に対して電鋳を行い、射出成形用のＮｉスタンパを作製した。なお、Ｎｉスタンパとしては、原盤から最初に作製されたいわゆるファザースタンパ；ファザースタンパから電鋳法により複製されたマザースタンパ；マザースタンパから更に電鋳法により複製されたサンスタンパのいずれを用いてもよい。
【００３１】
Ｎｉスタンパを用い、射出成形により樹脂製の透明スタンパ７１を作製した。透明スタンパ７１の材料としてはポリカーボネート（ＰＣ）を使用してもよいが、２Ｐ樹脂との離型性を考慮すると、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などを使用することが好ましい。
【００３２】
真空チャンバー８１内において、１０3Ｐａ以下の真空雰囲気下でガラス基板５１の片面と第１の透明スタンパ７１のパターン面とを２Ｐ樹脂層６１を介して貼り合わせた。
【００３３】
図３（ｃ）に示すように、真空を開放し、大気圧下で第１の透明スタンパ７１を通してＵＶを照射して２Ｐ樹脂層６１を硬化させた。硬化に必要な時間は、使用した２Ｐ樹脂に含まれる重合開始剤の硬化特性およびＵＶ光源の能力によるが、通常、数十秒で硬化可能である。
【００３４】
図３（ｄ）に示すように、ガラス基板５１から第１の透明スタンパ７１を剥離し、凹凸パターンが転写された２Ｐ樹脂層６１を形成した。凹部に残る２Ｐ樹脂層６１の厚さＴ２は３０ｎｍであった。
【００３５】
次に、図４（ａ）に示すように、ガラス基板５１の他の面に予め成膜した磁性層５２上に、粘度が５ｃｐｓの２Ｐ樹脂を、中心孔にかからないようにスピン塗布し、１００００回転で３０秒間振り切ることにより、厚さＴ１が６０ｎｍの２Ｐ樹脂層６２を形成した。
【００３６】
図４（ｂ）に示すように、凹凸パターンが形成された樹脂製の第２の透明スタンパ７２を用意し、真空チャンバー８１内において、１０3Ｐａ以下の真空雰囲気下でガラス基板５１の他の面と第２の透明スタンパ７２のパターン面とを２Ｐ樹脂層６２を介して貼り合わせた。
【００３７】
図４（ｃ）に示すように、真空を開放し、大気圧下で第２の透明スタンパ７２を通してＵＶを照射して２Ｐ樹脂層６２を硬化させた。
【００３８】
図４（ｄ）に示すように、ガラス基板５１から第２の透明スタンパ７２を剥離し、凹凸パターンが転写された２Ｐ樹脂層６２を形成した。凹部に残る２Ｐ樹脂層６２の厚さＴ２は３０ｎｍであった。
【００３９】
なお、本実施例ではガラス基板に２Ｐ樹脂を塗布したが、透明スタンパのパターン面に２Ｐ樹脂を塗布してもよいし、ガラス基板と透明スタンパの両方に２Ｐ樹脂を塗布してもよい。
【００４０】
（実施例２）
本実施例では、媒体基板の両面に一度に凹凸パターンを転写する方法を、図５（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。
【００４１】
図５（ａ）に示すように、媒体基板であるドーナツ型ガラス基板５１の両面に磁性層５２を成膜した。このガラス基板５１の両面の磁性層５２上に、粘度が５ｃｐｓの２Ｐ樹脂を、中心孔にかからないようにスピン塗布し、１００００回転で３０秒間振り切ることにより、厚さＴ１が６０ｎｍの２Ｐ樹脂層６１、６２を形成した。ガラス基板５１の両面の２Ｐ樹脂層は、両面スピンコーターを用いて同時に塗布してもよいし、片面ずつ別々に塗布してもよい。
【００４２】
図５（ｂ）に示すように、凹凸パターンが形成された樹脂製の第１および第２の透明スタンパ７１、７２を用意し、真空チャンバー８１内において、１０3Ｐａ以下の真空雰囲気下でガラス基板５１の片面と第１の透明スタンパ７１のパターン面とを２Ｐ樹脂層６１を介して貼り合わせ、ガラス基板５１の他の面と第２の透明スタンパ７２のパターン面とを２Ｐ樹脂層６２を介して貼り合わせた。このとき、第１および第２の透明スタンパ７１を１枚ずつガラス基板５１に貼り合わせてもよいし、２枚を同時にガラス基板５１の両面に貼り合せてもよい。
【００４３】
図５（ｃ）に示すように、真空を開放し、大気圧下で第１の透明スタンパ７１を通してＵＶを照射して２Ｐ樹脂層６１を硬化させ、第２の透明スタンパ７２を通してＵＶを照射して２Ｐ樹脂層６２を硬化させた。
【００４４】
なお、図５（ｃ）では、ガラス基板５１の両面の２Ｐ樹脂層６１、６２に２つの光源から同時にＵＶ照射する場合を図示しているが、これに限定されない。たとえば、ＵＶ照射チャンバー内を鏡面加工することにより、１つの光源からガラス基板５１の両面の２Ｐ樹脂層６１、６２にＵＶ照射することもできる。もちろん、ガラス基板５１の両面の２Ｐ樹脂層６１、６２に対して、片面ずつ順次ＵＶ照射してもよい。
【００４５】
図５（ｄ）に示すように、ガラス基板５１から第１および第２の透明スタンパ７１、７２を剥離することにより、凹凸パターンが転写された２Ｐ樹脂層６１、６２を形成した。凹部に残る２Ｐ樹脂層６１、６２の厚さＴ２は３０ｎｍであった。第１および第２の透明スタンパ７１、７２は１枚ずつ順次剥離してもよい。また、ガラス基板５１の外周部を保持して固定し、両面の透明スタンパ７１、７２をほぼ同時に剥離することもできる。
【００４６】
（実施例３）
２Ｐ樹脂として粘度が１０ｃｐｓのものを使用した以外は実施例２に同じ方法によってガラス基板５１の両面に厚さ１３０ｎｍの２Ｐ樹脂層６１、６２を形成した後、実施例２と同様の工程を経ることにより凹凸パターンが転写された２Ｐ樹脂層６１、６２を形成した。凹部に残る２Ｐ樹脂層６１、６２の厚さＴ２は１００ｎｍであった。
【００４７】
（比較例）
２Ｐ樹脂として粘度が２０ｃｐｓのものを使用したこと以外は実施例２に同じ方法によってガラス基板５１の両面に厚さ２５０ｎｍの２Ｐ樹脂層６１、６２を形成した後、実施例２と同様の工程を経ることにより凹凸パターンが転写された２Ｐ樹脂層６１、６２を形成した。凹部に残る２Ｐ樹脂層６１、６２の厚さＴ２は２２０ｎｍであった。
【００４８】
以上の実施例１〜３では、１０ｃｐｓ以下の粘度を有する２Ｐ樹脂をスピン塗布して２００ｎｍ以下の厚さを有する２Ｐ樹脂層を形成し、２Ｐ樹脂層に凹凸パターンを転写した際に凹部に残る２Ｐ樹脂層の厚さを１００ｎｍ以下にすることができる。
【００４９】
このとき、実施例１のように片面の２Ｐ樹脂層にパターンを転写した後に、他の面の２Ｐ樹脂層にも追加でパターンを転写することができる。
【００５０】
実施例２の方法でガラス基板の両面に２Ｐ樹脂層を形成してから剥離工程に至るまでのタクトタイムを計測した結果を下記に示す。２Ｐ樹脂層形成→基板搬送（５秒）→真空チャンバー真空引き（５秒）→貼り合わせ（５秒）→搬送（２秒）→ＵＶ照射（５秒）→搬送（５秒）→剥離工程となり、合計で２７秒であった。
【００５１】
一方、従来の高圧インプリント法でガラス基板の両面にレジスト層を形成してから剥離工程に至るまでのタクトタイムを計測した結果を下記に示す。レジスト層形成→基板搬送（５秒）→高圧プレス動作（５秒）→プレス保持（６０秒）→プレス脱力（５秒）→搬送（５秒）→剥離工程となり、合計で８０秒であった。
【００５２】
つまり本発明の方法では、従来の高圧インプリント法に比べ、樹脂層を形成してから剥離工程に至るまでの時間を約３分の１に短縮することができる。
【００５３】
また、本発明の方法では、１枚のＮｉスタンパから、射出成形により、使い捨ての透明スタンパを１万枚以上と大量に品質の劣化を招くことなく作製できる。一方、高圧インプリント法では、１枚のＮｉスタンパを用いて１０００回程度インプリントした時点でパターンの変形が生じる。つまり本発明の方法では、従来の高圧インプリント法に比べ、１枚のスタンパ当り製造可能な媒体の枚数を１０倍以上にすることができる。
【００５４】
以上においては、本発明を用いてデータ領域およびサーボ領域を含むディスクリートトラック型磁気記録媒体を製造する方法について説明したが、これに限らず、本発明の方法はＣＤやＤＶＤなどに代表される光ディスクや、半導体メモリなどの製造にも適用することができる。
【００５５】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は特許請求の範囲に記載の発明の要旨の範囲において様々に変更可能である。また、本発明は、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。さらに、上記実施形態に開示した複数の構成要素を適宜組み合わせることにより種々の発明を構成できる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】ＤＴＲ媒体の製造方法の一例を示す断面図。
【図２】本発明に係るパターン転写方法を説明する概略図。
【図３】実施例１によるパターン転写方法を示す断面図。
【図４】実施例１によるパターン転写方法を示す断面図。
【図５】実施例２によるパターン転写方法を示す断面図。
【符号の説明】
【００５７】
１１…基板、１２…磁性層、１３…保護膜、２１…レジスト、３１…スタンパ、４１…スピナー、４２…ディスペンサー、４３…ＵＶ光源、５１…媒体基板（ガラス基板）、５２…磁性層、６１、６２…２Ｐ樹脂層、７１、７２…第１および第２の透明スタンパ。
【図１】
2009277267.tif 000003
【図２】
2009277267.tif 000004
【図３】
2009277267.tif 000005
【図４】
2009277267.tif 000006
【図５】
2009277267.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成21年9月24日(2009.9.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
媒体基板の片面、または凹凸パターンを有する第１の透明スタンパのパターン面、または前記媒体基板の片面および前記第１の透明スタンパのパターン面の両方に、１０ｃｐｓ以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して２００ｎｍ以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成し、
真空下において前記媒体基板の片面と前記第１の透明スタンパのパターン面とを紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせ、
前記第１の透明スタンパを通して紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂層を硬化させ、
前記第１の透明スタンパを剥離して、前記媒体基板の片面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成し、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを１００ｎｍ以下にする
ことを特徴とするパターン転写方法。
【請求項２】
媒体基板の片面、または凹凸パターンを有する第１の透明スタンパのパターン面、または前記媒体基板の片面および前記第１の透明スタンパのパターン面の両方に、１０ｃｐｓ以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して２００ｎｍ以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成し、
真空下において前記媒体基板の片面と前記第１の透明スタンパのパターン面とを紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせ、
前記第１の透明スタンパを通して紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂層を硬化させ、
前記第１の透明スタンパを剥離して、前記媒体基板の片面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成し、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを１００ｎｍ以下にし、
前記媒体基板の他の面、または凹凸パターンを有する第２の透明スタンパのパターン面、または前記媒体基板の他の面および前記第２の透明スタンパのパターン面の両方に、１０ｃｐｓ以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して２００ｎｍ以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成し、
真空下において前記媒体基板の他の面と前記第２の透明スタンパのパターン面とを紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせ、
前記第２の透明スタンパを通して紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂層を硬化させ、
前記第２の透明スタンパを剥離して、前記媒体基板の他の面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成し、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを１００ｎｍ以下にする
ことを特徴とするパターン転写方法。
【請求項３】
媒体基板の両面、または凹凸パターンを有する第１の透明スタンパのパターン面および凹凸パターンを有する第２の透明スタンパのパターン面、または前記媒体基板の両面ならびに前記第１透明スタンパのパターン面および前記第２の透明スタンパのパターン面の両方に、１０ｃｐｓ以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して２００ｎｍ以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成し、
真空下において前記媒体基板の両面と前記第１の透明スタンパのパターン面および前記第２の透明スタンパのパターン面とをそれぞれ紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせ、
前記第１の透明スタンパおよび前記第２の透明スタンパを通してそれぞれ紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂層を硬化させ、
前記第１の透明スタンパおよび前記第２の透明スタンパをそれぞれ剥離して、前記媒体基板の両面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成し、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを１００ｎｍ以下にする
ことを特徴とするパターン転写方法。