(57)【要約】【課題】生産効率が向上した、信頼性の高い液体噴射ヘッドの製造方法を得ること。【解決手段】レーザ光Ｌにより半田５０以外に余分な熱が加わらず、回路基板３５等を冷却するためのエアブローを不要にできる。したがって、冷却に要する時間が短縮され、インクジェット式記録ヘッド１０の生産効率を向上できる。また、レーザ光Ｌを接合領域１００および透過抑制部４１にわたって連続して走査しても、透過抑制部４１によって接合領域１００以外にレーザ光Ｌが照射されないので、接合領域１００以外の配線基板３７等の損傷を減少でき、信頼性の高いインクジェット式記録ヘッド１０を製造できる。【選択図】図４
2009202386.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズル開口に連通する複数の圧力発生室と、各圧力発生室に液体を吐出するための圧力を付与する圧電素子および基端部側が前記圧電素子に接続される配線を有する回路基板を含む圧電素子ユニットと、前記回路基板の前記配線が接続される導電パッドを有する配線基板とを備え、前記配線が前記導電パッドに半田を介して接続されている液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記配線または前記導電パッドに前記半田を設ける第１の工程と、
前記配線と前記導電パッドとを前記半田を介して重ね合わせ、接合領域を形成する第２の工程と、
前記接合領域外にレーザ光の透過抑制部が設けられた押圧部材で、重ね合わせられた前記配線と前記配線基板とを押さえつける第３の工程と、
前記押圧部材を介して、前記接合領域および前記透過抑制部にわたってレーザ光を走査し、前記配線と前記導電パッドとを、前記半田で接合させる第４の工程とを含む
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記押圧部材が、レーザ光を透過させる部材で形成されている
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記透過抑制部が、前記押圧部材に形成されている
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記透過抑制部が、前記押圧部材と共に重ね合わせられる透過抑制部材に形成されている
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記透過抑制部が、金属または樹脂で形成されている
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項６】
請求項３または請求項４に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記透過抑制部が凹部で形成されている
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記透過抑制部が、前記回路基板に接するように設けられている
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッドの製造方法に関し、特に、圧電素子に接続される回路基板の配線を配線基板の導電パッドに接続する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドの代表例としては、例えば、圧電素子の変位による圧力を利用してノズル開口からインク滴を吐出するインクジェット式記録ヘッドが知られている。具体的には、ノズル開口に連通する圧力発生室に対向する領域に振動板を介して圧電素子（圧電振動子）を設け、この圧電素子に電圧を印加して圧電素子を収縮または膨張させることで圧力発生室内を加圧してノズル開口からインク滴を吐出するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。このようなインクジェット式記録ヘッドを構成する圧電素子は、ヘッドケース（基台）の収容部内に収容され、回路基板を介して、ヘッドケース上に設けられる配線基板（上方閉鎖板）上に導電パッドと電気的に接続されている。
【０００３】
この回路基板は、その基端部が圧電素子に接続される一方、先端部が折り曲げられた上で配線基板に接続される。例えば治具で各回路基板の先端部を折り曲げ、その後パルスヒート方式等で回路基板を介して、折り曲げられた回路基板の先端部と配線基板とに接触している半田に熱を与え、これらの回路基板と配線基板とを接合している。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−７４７４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、パルスヒート方式等で回路基板を加熱して配線基板と接合させる場合、接合後に回路基板等を冷却するためにエアブローを行う必要があり、このエアブローによりインクジェット式記録ヘッドに異物が混入し、信頼性を低下させてしまうという問題が生じる。また、この冷却に要する時間だけ、インクジェット式記録ヘッドを製造するサイクルタイムが増加してしまい、生産効率が低下してしまうという問題も生じる。
【０００６】
なお、このような問題はインクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドや、配線基板を備えるワークに回路基板を取り付ける場合においても同様に存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］
液体を噴射するノズル開口に連通する複数の圧力発生室と、各圧力発生室に液体を吐出するための圧力を付与する圧電素子および基端部側が前記圧電素子に接続される配線を有する回路基板を含む圧電素子ユニットと、前記回路基板の前記配線が接続される導電パッドを有する配線基板とを備え、前記配線が前記導電パッドに半田を介して接続されている液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記配線または前記導電パッドに前記半田を設ける第１の工程と、前記配線と前記導電パッドとを前記半田を介して重ね合わせ、接合領域を形成する第２の工程と、前記接合領域外にレーザ光の透過抑制部が設けられた押圧部材で、重ね合わせられた前記配線と前記配線基板とを押さえつける第３の工程と、前記押圧部材を介して、前記接合領域および前記透過抑制部にわたってレーザ光を走査し、前記配線と前記導電パッドとを、前記半田で接合させる第４の工程とを含むことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【０００９】
この適用例によれば、レーザ光により半田以外に余分な熱が加わらず、回路基板等を冷却するためのエアブローが不要となる。したがって、冷却に要する時間が短縮され、液体噴射ヘッドの生産効率が向上する。また、レーザ光を接合領域および透過抑制部にわたって連続して走査しても、透過抑制部によって接合領域以外にレーザ光が照射されないので、接合領域以外の配線基板等の損傷が減少し、信頼性の高い液体噴射ヘッドを製造できる。
なお、接合領域とは、配線と導電パッドが半田によって接合される領域のことであり、半田が設けられた領域を指す。
【００１０】
［適用例２］
上記液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記押圧部材が、レーザ光を透過させる部材で形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
この適用例では、押圧部材がレーザ光を透過するので、配線を配線基板に押さえつけた状態で、効率よく接合領域にレーザ光が照射される。
【００１１】
［適用例３］
上記液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記透過抑制部が、前記押圧部材に形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
この適用例では、押圧部材に透過抑制部が形成されているので、配線と導電パッドとの接合に必要な部材が少なくなる。
【００１２】
［適用例４］
上記液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記透過抑制部が、前記押圧部材と共に重ね合わせられる透過抑制部材に形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
この適用例では、透過抑制部が、押圧部材とは別の透過抑制部材に形成されているので、透過抑制部材を取り替えることで、種々の配線間隔、配線パターンを持つ配線と導電パッドとの接合に対応できる。
【００１３】
［適用例５］
上記液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記透過抑制部が、金属または樹脂で形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
この適用例では、透過抑制部が金属の場合は、レーザ光が効率よく反射され遮蔽まで可能となり、樹脂の場合は、レーザ光が効率よく吸収され、透過が抑制される。
【００１４】
［適用例６］
上記液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記透過抑制部が凹部で形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
この適用例では、凹部でレーザ光が色々な角度に屈折するので、透過抑制部を透過した後のレーザ光の集中が防げ、接合領域以外の配線基板等の損傷が減少する。
【００１５】
［適用例７］
上記液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記透過抑制部が、前記回路基板に接するように設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
この適用例では、接合領域に近い位置でレーザ光の透過抑制が制御され、レーザ光が効率よく利用される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施形態に基づいて詳細に説明する。
（第１実施形態）
図１は、本実施形態にかかる液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド１０を示す概略図である。図１（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ概略断面図を示している。図１（ａ）中の両矢印は、インクジェット式記録ヘッド１０の幅方向を示している。
また、図２はインクジェット式記録ヘッド１０の要部断面図である。
【００１７】
図１および図２において、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド１０は、流路形成基板１２と、各圧力発生室１１に連通する複数のノズル開口１３が穿設されたノズルプレート１４と、流路形成基板１２のノズルプレート１４とは反対側の面に設けられる振動板１５と、該振動板１５上の各圧力発生室１１に対応する領域に設けられる圧電素子１６を有する圧電素子ユニット１７と、振動板１５上に固定されて圧電素子ユニット１７が収容される収容部１８を有するヘッドケース１９とを備えている。
【００１８】
図２において、流路形成基板１２の一方面側には、圧力発生室１１が隔壁によって区画されて、インクジェット式記録ヘッド１０の幅方向に複数並設されている。
また、各圧力発生室１１の列の外側には、各圧力発生室１１にインクを供給するためのリザーバ２１が、流路形成基板１２を厚さ方向に貫通して設けられている。そして、各圧力発生室１１とリザーバ２１とは、インク供給路２２を介して連通している。インク供給路２２は、本実施形態では、圧力発生室１１よりも狭い幅で形成されており、リザーバ２１から圧力発生室１１に流入するインクの流路抵抗を一定に保持する役割を果たしている。
さらに、圧力発生室１１のリザーバ２１とは反対の端部側には、流路形成基板１２を貫通するノズル連通孔２３が形成されている。流路形成基板１２は、例えば、シリコン単結晶基板からなり、流路形成基板１２に設けられる上記圧力発生室１１等は、流路形成基板１２をエッチングすることによって形成されている。
【００１９】
流路形成基板１２の一方面側には、ノズル開口１３が穿設されたノズルプレート１４が接着剤や熱溶着フィルムを介して接着され、各ノズル開口１３は、流路形成基板１２に設けられたノズル連通孔２３を介して各圧力発生室１１と連通している。
また、流路形成基板１２の他方面側である、圧力発生室１１の開口面側には振動板１５が接合され、各圧力発生室１１は振動板１５によって封止されている。
【００２０】
振動板１５は、樹脂フィルム等の弾性部材からなる弾性膜２４と、この弾性膜２４を支持する、金属材料等からなる支持板２５との複合板で形成されており、弾性膜２４側が流路形成基板１２に接合されている。
例えば、弾性膜２４は、厚さが数μｍ程度のＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）フィルムからなり、支持板２５は、厚さが数十μｍ程度のステンレス鋼板（ＳＵＳ）からなる。
【００２１】
振動板１５の各圧力発生室１１に対向する領域内には、圧電素子１６の先端部が当接する島部２６が設けられている。より詳しくは、振動板１５の各圧力発生室１１の周縁部に対向する領域に他の領域よりも厚さの薄い薄肉部２７が形成されて、この薄肉部２７の内側にそれぞれ島部２６が設けられている。
また、本実施形態では、振動板１５のリザーバ２１に対向する領域に、薄肉部２７と同様に、支持板２５がエッチングにより除去されて実質的に弾性膜２４のみで構成されるコンプライアンス部２８が設けられている。
なお、このコンプライアンス部２８は、リザーバ２１内の圧力変化が生じた時に、このコンプライアンス部２８の弾性膜２４が変形することによって圧力変化を吸収し、リザーバ２１内の圧力を常に一定に保持する役割を果たす。
【００２２】
圧電素子ユニット１７を構成する各圧電素子１６は、その活性領域の先端が振動板１５の島部２６に当接した状態で固定されている。
ここで、圧力発生室１１内にインク滴を吐出するための圧力を発生する圧力発生手段である圧電素子１６は、一つの圧電素子ユニット１７において一体的に形成されている。
具体的には、圧電材料２９と電極形成材料３０，３１とを縦に交互にサンドイッチ状に挟んで積層した圧電素子形成部材３２を形成し、この圧電素子形成部材３２を各圧力発生室１１に対応して櫛歯状に切り分けることによって各圧電素子１６が形成されている。したがって、本実施形態では、複数の圧電素子１６が一体的に形成されている。
【００２３】
圧電素子１６（圧電素子形成部材３２）の振動に寄与しない圧電素子１６の基端部側は、固定基板３３に固着されている。圧電素子１６の基端部近傍の固定基板３３とは反対側の面に、各圧電素子１６を駆動するための信号を供給する配線３４を有する回路基板３５が接続され、圧電素子１６（圧電素子形成部材３２）と固定基板３３と回路基板３５とで圧電素子ユニット１７が構成されている。
【００２４】
圧電素子ユニット１７は、圧電素子１６の先端部が上述した振動板１５の島部２６に当接された状態で固定されている。本実施形態では、振動板１５上にヘッドケース１９が固定されており、圧電素子ユニット１７は、このヘッドケース１９の収容部１８内に収容されて、圧電素子１６が固定された固定基板３３が、圧電素子１６とは反対側の面でヘッドケース１９に固定されている。
【００２５】
ヘッドケース１９には、圧電素子ユニット１７が収容される収容部１８が複数設けられている。
収容部１８は、３つ並設されており、１つの収容部１８に１つの圧電素子ユニット１７が配置されている。したがって、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド１０は、圧電素子ユニット１７が合計３個設けられている。そして、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド１０では、各圧電素子ユニット１７に対してノズル開口１３の列が設けられているため、３列のノズル開口１３の列が設けられていることになる。
【００２６】
また、ヘッドケース１９上には、回路基板３５の各配線３４がそれぞれ接続される複数の導電パッド３６が設けられた配線基板３７が固定されている。また、ヘッドケース１９の収容部１８に対向する領域にスリット状の開口部３８が形成されており、回路基板３５はこの配線基板３７の開口部３８から収容部１８の外側に引き出されている。
【００２７】
なお、配線基板３７の開口部３８は、各収容部１８に対して１つ、計３つ設けられており、１つの収容部１８に設けられた１つの圧電素子ユニット１７に接続された１つの回路基板３５は、１つの開口部３８から引き出されている。
【００２８】
ここで、圧電素子ユニット１７を構成する回路基板３５は、圧電素子１６を駆動するための駆動ＩＣ（図示なし）が搭載されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、例えば、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）やチップオンフィルム（ＣＯＦ）やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）等からなる。
【００２９】
図２において、回路基板３５の各配線３４は、その基端部３５０側では、例えば、半田、異方性導電材等によって圧電素子１６を構成する電極形成材料３０，３１に接続されている。
ここで、半田には、鉛の含まれていない半田も含み、鉛フリー、鉛レスの半田も含まれるものとする。
【００３０】
図３に、回路基板３５と配線基板３７との接合部の拡大平面図を示した。
図２および図３において、回路基板３５の各配線３４の先端部３９側では、各配線３４は配線基板３７の各導電パッド３６に接合されている。具体的には、配線基板３７の開口部３８から収容部１８の外側に引き出された回路基板３５の先端部３９が配線基板３７の表面に沿って折り曲げられた状態で、各配線３４は配線基板３７の各導電パッド３６に半田５０を介して接合されている。図中の二点鎖線は、折り曲げられる前の先端部３９の状態を示している。
【００３１】
以上述べたインクジェット式記録ヘッド１０では、液体であるインク滴を吐出する際に、圧電素子１６および振動板１５の変形によって各圧力発生室１１の容積を変化させて所定のノズル開口１３からインク滴を吐出させるようになっている。ここで、吐出とは、インク滴の噴射について使われる用語である。
具体的には、図示しないインクカートリッジからリザーバ２１にインクが供給されると、インク供給路２２を介して各圧力発生室１１にインクが分配される。実際には、圧電素子１６に電圧を印加することにより圧電素子１６を収縮させる。これにより、振動板１５が圧電素子１６と共に変形されて圧力発生室１１の容積が広げられ、圧力発生室１１内にインクが引き込まれる。そして、ノズル開口１３に至るまで内部にインクを満たした後、配線基板３７を介して供給される記録信号に従い、圧電素子１６の電極形成材料３０および３１に印加していた電圧を解除する。これにより、圧電素子１６が伸張されて元の状態に戻ると共に振動板１５も変位して元の状態に戻る。結果として圧力発生室１１の容積が収縮して圧力発生室１１内の圧力が高まりノズル開口１３からインク滴が吐出される。
【００３２】
以下に、本実施形態にかかるインクジェット式記録ヘッド１０の製造方法について述べる。インクジェット式記録ヘッド１０の製造方法は、回路基板３５と配線基板３７との接合方法を含んでいる。特に、回路基板３５と配線基板３７との接合方法を中心に述べる。
まず、図１および図２において、圧電素子ユニット１７をヘッドケース１９の収容部１８内に固定する。圧電素子ユニット１７には、予め回路基板３５の基端部３５０が接合されており、圧電素子ユニット１７をヘッドケース１９の収容部１８内に固定すると、回路基板３５の先端部３９は、収容部１８から外部へ突出した状態となる（図中の二点鎖線の状態）。
【００３３】
以下に、回路基板３５と配線基板３７との接合方法について述べる。
接合方法は、第１の工程、第２の工程、第３の工程、第４の工程からなる。
図４（ａ）に、回路基板３５と配線基板３７との接合部の拡大平面図、（ｂ）に、拡大断面図を示した。
【００３４】
まず、図４（ｂ）に示すように、第１の工程で、導電パッド３６に半田５０をのせる。ここで、半田５０は、配線３４側にのせられていてもよい。
次に、第２の工程で、図１および図２中に二点鎖線で示した回路基板３５の先端部３９を、配線基板３７の導電パッド３６側に折り曲げて、配線３４と導電パッド３６とを半田５０を介して重ね合わせ、接合領域１００を形成する。
【００３５】
図４において、第３の工程で、押圧部材としての透明ガラス板４０で回路基板３５を配線基板３７に向けて押さえつける。
ここで、透明ガラス板４０の片面には、透過抑制部４１が形成されている。透過抑制部４１は、金属、例えば、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ等を蒸着、スパッタすることによって得られる。また、樹脂を塗布、硬化して形成してもよい。
透明ガラス板４０で回路基板３５を配線基板３７に向けて押さえつけるときに、透過抑制部４１を回路基板３５に向け、接合領域１００外である接合領域１００間に位置するようにして押さえつける。
【００３６】
次に、第４の工程で、透明ガラス板４０で回路基板３５を押さえた状態で、図中の破線矢印で示した方向に、透明ガラス板４０を介して、接合領域１００および透過抑制部４１を次々横切るように、レーザ光Ｌを照射する。
レーザ光Ｌの波長は、回路基板３５に吸収されず、かつ半田５０に熱を与えられる波長が好ましい。本実施形態では例えば９８０ｎｍのレーザ光を用いている。
透明ガラス板４０は、レーザ光照射装置からのレーザ光Ｌを透過させ、かつ半田５０が溶ける温度に耐え得る耐熱性を有する部材で形成されている。本実施形態の透明ガラス板４０は石英ガラスで形成されているが、ソーダガラス等のガラスで形成されてもよい。また、透明ガラス板４０の形状は板状であるが、このような形状には限定されない。透明ガラス板４０は、回路基板３５の折り曲げられた先端部３９全体を押圧できる形状であればよい。
【００３７】
透明ガラス板４０に設けられた透過抑制部４１の位置で、レーザ光Ｌは遮られ、透過抑制部４１が形成されてない位置では、レーザ光Ｌは、回路基板３５の各配線３４に照射される。レーザ光Ｌの照射によって、各配線３４および半田５０が過熱されて半田５０を溶かし、各配線３４の先端部３９を各導電パッド３６に接合することができる。
以上の工程を含んだ製造方法によって、インクジェット式記録ヘッド１０が得られる。
【００３８】
本実施形態によれば、以下の効果がある。
（１）レーザ光Ｌにより半田５０以外に余分な熱が加わらず、回路基板３５等を冷却するためのエアブローを不要にできる。したがって、冷却に要する時間が短縮され、インクジェット式記録ヘッド１０の生産効率を向上できる。また、レーザ光Ｌを接合領域１００および透過抑制部４１にわたって連続して走査しても、透過抑制部４１によって接合領域１００以外にレーザ光Ｌが照射されないので、接合領域１００以外の配線基板３７等の損傷を減少でき、信頼性の高いインクジェット式記録ヘッド１０を製造できる。
【００３９】
（２）透明ガラス板４０がレーザ光Ｌを透過するので、配線３４を配線基板３７に押さえつけた状態で、効率よく接合領域１００にレーザ光Ｌを照射できる。
【００４０】
（３）透明ガラス板４０に透過抑制部４１が形成されているので、配線３４と導電パッド３６との接合に必要な部材を少なくできる。
【００４１】
（４）透過抑制部４１が金属の場合は、レーザ光Ｌが効率よく反射でき、樹脂の場合は、レーザ光Ｌを効率よく吸収できる。
【００４２】
（５）接合領域１００に近い位置でレーザ光Ｌの透過抑制を制御でき、レーザ光Ｌを効率よく利用できる。
【００４３】
（第２実施形態）
図５に、本実施形態における、回路基板３５と配線基板３７との接合時の接合部の拡大断面図を示した。
本実施形態は、第１実施形態に対し、回路基板３５と配線基板３７との接合方法が異なる。導電パッド３６に半田５０をのせ、回路基板３５の先端部３９を、配線基板３７側に折り曲げる第２の工程までは、第１実施形態と同様である。
【００４４】
図５において、第３の工程で、透明ガラス板４０を回路基板３５に当て、透明ガラス板４０に透過抑制部材６０を当てて、透過抑制部材６０と共に重ね合わせて、回路基板３５を配線基板３７に押さえつける。本実施形態では、透明ガラス板４０に透過抑制部４１は形成されていない。
本実施形態では、透過抑制部材６０に、透過抑制部６１が設けられている。例えば、透過抑制部材６０として金属板を使用し、接合領域１００に相当する領域にのみ、孔を形成することでその他の領域を透過抑制部６１とすることができる。透過抑制部材６０は金属板に限らず、レーザ光Ｌを透過しない樹脂やガラス板であってもよい。
【００４５】
第４の工程で、透明ガラス板４０と透過抑制部材６０とで回路基板３５を押さえた状態で、図中破線矢印で示した方向にレーザ光Ｌを照射する。
透過抑制部材６０に設けられた透過抑制部６１でレーザ光Ｌは遮られ、レーザ光Ｌは、主に接合領域１００に照射される。レーザ光Ｌの照射によって、半田５０を溶かし、各配線３４の先端部３９を各導電パッド３６に接合することができる。
【００４６】
本実施形態によれば、以下の効果がある。
（６）透過抑制部６１が、透明ガラス板４０とは別の透過抑制部材６０に形成されているので、透過抑制部材６０を取り替えることで、種々の配線間隔、配線パターンを持つ配線３４と導電パッド３６との接合に対応できる。
【００４７】
（第３実施形態）
図６に、本実施形態における、回路基板３５と配線基板３７との接合時の接合部の拡大断面図を示した。
本実施形態は、第１実施形態に対し、透明ガラス板４０へ形成された透過抑制部４３が異なる。
【００４８】
図６において、透明ガラス板４０には楔形の凹部からなる透過抑制部４３が形成されている。
透明ガラス板４０で回路基板３５を押さえた状態で、図中破線矢印で示した方向にレーザ光Ｌを照射する。透過抑制部４３に入射したレーザ光Ｌは、凹部の内面４３１で屈折し、その進行方向を変化させる。したがってレーザ光Ｌは、内面４３１に対する入射角によって、種々の方向に拡散する。
凹部の形状は、楔形に限らず、半円形状等凹部の内面でレーザ光Ｌが屈折して色々な進行方向に向きを換える形状であればよい。
【００４９】
レーザ光Ｌは、透明ガラス板４０に形成された透過抑制部４３で拡散し、透過抑制部４３ではレーザ光Ｌは集中しない。したがって、レーザ光Ｌは、主に接合領域１００に照射される。レーザ光Ｌの照射によって、半田５０を溶かし、各配線３４の先端部３９を各導電パッド３６に接合することができる。
【００５０】
本実施形態によれば、以下の効果がある。
（７）凹部である透過抑制部４３でレーザ光Ｌが色々な角度に屈折するので、透過抑制部４３を透過した後のレーザ光Ｌの集中を防ぐことができ、接合領域１００以外の配線基板３７等の損傷を減少できる。
【００５１】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。第１実施形態では、配線基板３７に回路基板３５を接合させたが、このような組合せに限定されない。例えば、ＣＯＦとＦＦＣとの接合等、薄物フィルム同士の接合にも適用し得る。また、パルスヒート方式では難しいパターンが長い製品に応用可能である。
【００５２】
また、第１実施形態では、１つの収容部１８内に１つの圧電素子ユニット１７が収容されたインクジェット式記録ヘッド１０を例示したが、１つの収容部１８に収容される圧電素子ユニット１７の数は特にこれに限定されるものではない。例えば、１つの収容部１８に複数の圧電素子ユニット１７が収容されるようにしてもよい。
【００５３】
さらに、上述した第１実施形態では、圧力発生室１１に圧力変化を生じさせる圧力発生手段として、圧電材料２９と電極形成材料３０，３１とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電素子１６を有するアクチュエータ装置を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、成膜およびリソグラフィ法により積層形成させて撓み変形させる薄膜型の圧電素子を有するアクチュエータ装置や、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電素子を有するアクチュエータ装置等を使用することができる。また、圧力発生手段として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエータ等を使用することができる。
【００５４】
なお、上述した第１実施形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッド１０を挙げて説明したが、液体噴射ヘッドを含むワーク全般対象としたものであり、配線基板を有するワークに回路基板を接合する場合に適用できる。ここで、その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】（ａ）は第１実施形態にかかるインクジェット式記録ヘッドを示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ概略断面図。
【図２】インクジェット式記録ヘッドの要部断面図。
【図３】回路基板と配線基板との接合部の拡大平面図。
【図４】（ａ）は、回路基板と配線基板との接合部の拡大平面図、（ｂ）は、その拡大断面図。
【図５】第２実施形態における回路基板と配線基板との接合部の拡大断面図。
【図６】第３実施形態における回路基板と配線基板との接合部の拡大断面図。
【符号の説明】
【００５６】
１０…液体噴射ヘッドとしてのインクジェット式記録ヘッド、１１…圧力発生室、１３…ノズル開口、１６…圧電素子、１７…圧電素子ユニット、１９…ヘッドケース、３４…配線、３５…回路基板、３６…導電パッド、３７…配線基板、４０…押圧部材としての透明ガラス板、４１，６１…透過抑制部、４３…透過抑制部、５０…半田、６０…透過抑制部材、１００…接合領域、３５０…基端部、Ｌ…レーザ光。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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