(57)【要約】【課題】離型性に優れ、基材フィルムと離型層との密着性に優れ、特に有機溶剤に侵された環境における密着性に優れ、離型層中の異物の少ない離型フィルムを提供すること。【解決手段】不飽和基を有するポリシロキサンからなる主剤（Ａ）と、珪素原子に直接結合した水素原子を有するハイドロジェンポリシロキサンからなる架橋剤（Ｂ）と、アルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）と、グリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）と、白金系触媒（Ｅ）とを構成成分として含み、アルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）とグリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）との含有比を特定の数値範囲とした離型剤組成物からなる離型層を有する離型フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの少なくとも片面に、１分子中に不飽和基を少なくとも２個有するポリシロキサンからなる主剤（Ａ）と、１分子中に珪素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するハイドロジェンポリシロキサンからなる架橋剤（Ｂ）と、下記式［化１］で示すアルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）と、下記式［化２］で示すグリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）と、白金系触媒（Ｅ）とを構成成分として含む離型剤組成物を塗布して得られた離型層を有する離型フィルムであって、離型剤組成物中におけるアルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）とグリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）との含有比が下記式［数１］を満たす離型フィルム。
【化１】
2009154457.tif 000015
【化２】
2009154457.tif 000016
（式中、Ｘ１はアルケニル基、Ｘ２はグリシジル基またはグリシジル基を有する炭化水素基、あるいはグリシドキシ基またはグリシドキシ基を有する炭化水素基をそれぞれ表し、Ｒ１、Ｒ２はそれぞれアルコキシ基、アシルオキシ基、ハロゲンから選ばれた加水分解可能な基、またはアルキル基を表す。ａおよびｂはそれぞれ１以上３以下の整数を表す。）
【数１】
2009154457.tif 000017
（式中、Ｙ１は、離型剤組成物中におけるアルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）由来のＸ１基の総モル数を表し、またＹ２は、離型剤組成物中におけるグリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）由来のＸ２基の総モル数を表す。）
【請求項２】
アルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）の含有量と、グリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）の含有量との合計が、離型剤組成物の固形分重量を基準として０．５質量％以上４．０質量％以下である請求項１に記載の離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、離型フィルムとしては、フィルムの表面に離型性を有する層を形成したものが提案されている。中でも、該フィルムとしてポリエステルフィルムを用い、該離型性を有する層としてシリコーン系組成物からなる層を用いた離型フィルムが数多く提案されている。このような離型フィルムにおいては、一般的にポリエステルフィルムとシリコーン系組成物との密着性が低いため、改良が求められていた。そのため、かかる密着性を向上することを目的として、例えば、特許文献１〜５等の検討がなされてきた。
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１６９４１号公報
【特許文献２】特開２００３−２９２８９４号公報
【特許文献３】特開昭６４−５８３８号公報
【特許文献４】特開平３−１２００４２号公報
【特許文献５】特開平１０−２９２８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１、２に開示されている離型フィルムは、ある程度の密着性向上の効果は奏するものの、近年要求されている密着性は達成されておらず、さらなる改良が必要である。特に、有機溶剤に侵された環境における密着性について、近年要求が高まっており、さらなる向上が求められている。また、特許文献３〜５に開示されている離型フィルムは、アンカーコート層を塗設するために複雑な工程を介する必要が生じ、かつコストが高くなるという問題を有する。さらに、離型層を形成する工程において、グラビアロール等の塗工ロールにより、アンカーコート層が削れ、離型層中の異物となる等の問題がある。このような異物は、例えば、近年の薄膜セラミックコンデンサーを製造するための離型フィルムとして用いる場合は、大きな問題となる。
【０００５】
本発明は、かかる問題を解決し、離型性に優れ、基材フィルムと離型層との密着性に優れ、特に有機溶剤に侵された環境における密着性に優れ、離型層中の異物の少ない離型フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、特定の主剤と、特定の架橋剤と、アルケニル基含有有機珪素化合物と、グリシジル基含有有機珪素化合物と、白金系触媒とを構成成分として含む離型剤組成物からなる離型層を有する離型フィルムによって上記目的が達成されることを見出し、本発明に到達した。すなわち本発明は、基材フィルムの少なくとも片面に、１分子中に不飽和基を少なくとも２個有するポリシロキサンからなる主剤（Ａ）と、１分子中に珪素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するハイドロジェンポリシロキサンからなる架橋剤（Ｂ）と、下記式［化１］で示すアルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）と、下記式［化２］で示すグリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）と、白金系触媒（Ｅ）とを構成成分として含む離型剤組成物を塗布して得られた離型層を有する離型フィルムであって、離型剤組成物中におけるアルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）とグリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）との含有比が下記式［数１］を満たす離型フィルムである。
【０００７】
【化１】
2009154457.tif 000002
【化２】
2009154457.tif 000003
（式中、Ｘ１はアルケニル基、Ｘ２はグリシジル基またはグリシジル基を有する炭化水素基、あるいはグリシドキシ基またはグリシドキシ基を有する炭化水素基をそれぞれ表し、Ｒ１、Ｒ２はそれぞれアルコキシ基、アシルオキシ基、ハロゲンから選ばれた加水分解可能な基、またはアルキル基を表す。ａおよびｂはそれぞれ１以上３以下の整数を表す。）
【０００８】
【数１】
2009154457.tif 000004
（式中、Ｙ１は、離型剤組成物中におけるアルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）由来のＸ１基の総モル数を表し、またＹ２は、離型剤組成物中におけるグリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）由来のＸ２基の総モル数を表す。）
【０００９】
さらに本発明は、アルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）の含有量と、グリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）の含有量との合計が、離型剤組成物の固形分重量を基準として０．５質量％以上４．０質量％以下である態様を採用することによって、さらに優れた離型フィルムを得ることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、離型性に優れ、基材フィルムと離型層との密着性に優れ、特に有機溶剤に侵された環境における密着性に優れ、離型層中の異物の少ない離型フィルムを提供することができる。特に、粘着製品の一時的な保護フィルムや、粘着剤シートを製造するため等のキャリアフィルムとして好適に用いられる離型フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の離型フィルムは、主剤（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、アルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）、グリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）、および白金系触媒（Ｅ）を構成成分として含む離型剤組成物からなる離型層が、基材フィルムの少なくとも片面に塗設された離型フィルムである。以下、本発明における各構成成分について説明する。
【００１２】
＜主剤（Ａ）＞
本発明における主剤（Ａ）は、１分子中に不飽和基を少なくとも２個有するポリシロキサンからなる。かかる不飽和基は、炭素数２以上１０以下のアルケニル基である。このような不飽和基を有することによって、離型層の強度に優れる。不飽和基は、好ましくは炭素数２以上８以下のアルケニル基であり、さらに好ましくは炭素数２以上６以下のアルケニル基であり、特に好ましくはビニル基である。このようなポリシロキサンとしては、例えば下記式［化３］［化４］で示すようなポリシロキサンを例示することができる。
【００１３】
【化３】
2009154457.tif 000005
【化４】
2009154457.tif 000006
【００１４】
上記式［化３］および［化４］中、ｍおよびｎは１以上の整数であるが、ｍが１〜１００、ｎが２０〜５０００、ｍ＋ｎが３０〜５０００の範囲であると、架橋反応が好適に進行し、離型層の強度が向上するため好ましい。なお、上記式［化３］および［化４］は、ブロック共重合体である態様を意味しているのではなく、これらは単にそれぞれの単位の合計数がｍ、ｎであることを示しているにすぎないと解すべきである。したがって、上記式［化３］および［化４］におけるポリシロキサンは、ランダム共重合体であってもよく、またブロック共重合体であってもよい。
【００１５】
本発明においては、主剤（Ａ）としては、上記のようなポリシロキサンの１種類を単独で用いてもよいし、１分子中に異なる２種類以上のアルケニル基を有するポリシロキサンを用いてもよいし、また、それぞれ異なるアルケニル基を有する等、構造の異なる２種類以上のポリシロキサンを併用してもよい。
【００１６】
＜架橋剤（Ｂ）＞
本発明における架橋剤（Ｂ）は、１分子中に珪素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するハイドロジェンポリシロキサンからなる。かかるハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば下記式［化５］［化６］で示すようなポリシロキサンが例示できる。
【００１７】
【化５】
2009154457.tif 000007
【化６】
2009154457.tif 000008
【００１８】
上記式［化５］および［化６］中、ｐおよびｑは１以上の整数であるが、ｐが１〜２０、ｑが３〜２００、ｐ＋ｑが５〜２００の範囲であると、架橋反応が好適に進行し、離型層の強度が向上するため好ましい。なお、上記式［化５］および［化６］は、ブロック共重合体である態様を意味しているのではなく、これらは単にそれぞれの単位の合計数がｐ、ｑであることを示しているにすぎないと解すべきである。したがって、上記式［化５］および［化６］におけるハイドロジェンポリシロキサンは、ランダム共重合体であってもよく、またブロック共重合体であってもよい。
【００１９】
本発明においては、架橋剤（Ｂ）としては、上記のようなハイドロジェンポリシロキサンの１種類を単独で用いてもよいし、１分子中における珪素原子に直接結合した水素原子の数が異なる等、構造の異なる２種類以上のハイドロジェンポリシロキサンを併用してもよい。
【００２０】
本発明においては、上記主剤（Ａ）と上記架橋剤（Ｂ）とが、後述する白金系触媒（Ｅ）の存在下において付加重合したものが、離型層の主たる成分となる。ここでいう付加重合とは、〜Ｓｉ−ＣＨ＝ＣＨ２あるいは〜Ｓｉ−Ｒ−ＣＨ＝ＣＨ２で表される主剤（Ａ）における分子末端または分子側鎖中の官能基と、Ｈ−Ｓｉ〜で示される架橋剤（Ｂ）における分子末端または分子側鎖中の官能基とが、〜Ｓｉ−ＣＨ２ＣＨ２−Ｓｉ〜あるいは〜Ｓｉ−Ｒ−ＣＨ２ＣＨ２−Ｓｉ〜となる反応のことである。ただし、上記官能基中の「〜」は、分子がさらに接続していることを示す。この際の反応を反応式として表すと、下記式［化７］あるいは［化８］のように示される。なお、ここでＲは、炭素数１〜８のアルキレン基を表す。
【００２１】
【化７】
2009154457.tif 000009
【化８】
2009154457.tif 000010
【００２２】
かかる付加重合における主剤（Ａ）と架橋剤（Ｂ）の割合は、主剤（Ａ）におけるアルケニル基１．０モルに対して、架橋剤（Ｂ）におけるＳｉＨ基が１．０モル以上２．０モル以下とすることが好ましい。このような態様とすることによって、離型性の向上効果を高くすることができ、また離型層の強度が向上する。
【００２３】
本発明においては、主剤（Ａ）と架橋剤（Ｂ）とがあらかじめ混合された市販品を用いることができる。かかる市販品の具体例としては、信越化学工業株式会社製のＫＳ−７１８、ＫＳ−７７４、ＫＳ−７７５、ＫＳ−７７８、ＫＳ−７７９Ｈ、ＫＳ−８３０、ＫＳ−８３５、ＫＳ−８３７、ＫＳ−８３８、ＫＳ−８３９、ＫＳ−８４１、ＫＳ−８４３、ＫＳ−８４７、ＫＳ−８４７Ｈ、ＫＳ−８４７Ｔ、ＫＳ−３６００、ＫＳ−３６０１、Ｘ−６２−２４１８、Ｘ−２４２２、Ｘ−２１２５、Ｘ−２４９２、Ｘ−２４９４、Ｘ−４７０、Ｘ−２３６６、Ｘ−６３０、Ｘ−９２−１４０、Ｘ−１２８、ＫＳ−７２３Ａ・Ｂ、ＫＳ−７０５Ｆ、ＫＳ−７０８Ａ、ＫＳ−８８３、ＫＳ−７０９、ＫＳ−７１９、ＧＥ東芝シリコーン株式会社製のＴＰＲ−６７０１、ＴＰＲ−６７０２、ＴＰＲ−６７０３、ＴＰＲ−３７０４、ＴＰＲ−６７０５、ＴＰＲ−６７２２、ＴＰＲ−６７２１、ＴＰＲ−６７００、ＴＰＲ−６７１０、ＴＰＲ−６７１２、ダウコーニング社製のＤＫ−Ｑ３−２０２、ＤＫ−Ｑ３−２０３、ＤＫ−Ｑ３−２０４、ＤＫ−Ｑ３−２１０、ＤＫ−Ｑ３−２４０、ＤＫ−Ｑ３−３００３、ＤＫ−Ｑ３−２０５、ＤＫ−Ｑ３−３０５７、ＳＦＸＦ−２５６０、東レ・ダウコーニング株式会社製のＬＴＣ−７５０Ａ、ＬＴＣ−７６０Ａ、ＬＴＣ−３００Ｂ、ＬＴＣ−３０６，ＬＴＣ−３５０Ｇ、ＬＴＣ−３７０Ｇ、ＬＴＣ−３７１Ｇ、ＬＴＣ−８５１、ＳＤ−７２２６、ＳＤ−７３２０、ＳＤ−７３２８、ＳＤ−７２３４、ＳＤ−７２２９、ＢＹ２４−９００、ＢＹ２４−１７１、ＢＹ２４−３１２、ＢＹ２４−３７４、ＳＲＸ−３７５、ＳＹＬ−ＯＦＦ２３、ＳＲＸ−２４４、ＳＥＸ−２９０、アイ・シー・アイ・ジャパン株式会社製のＳＩＬＣＯＬＥＡＳＥ４２５等を挙げることができる。
【００２４】
＜アルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）＞
本発明における離型剤組成物は、下記式［化９］で示すアルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）を構成成分として含む。
【００２５】
【化９】
2009154457.tif 000011
【００２６】
上記式［化９］におけるａは、１以上３以下の整数を表す。特に、ａは１であることが好ましい。このような態様であると、基材フィルムと離型層との密着性に優れたものとなる。また、有機溶剤に侵された環境における密着性に優れたものとなる。
【００２７】
上記式［化９］におけるＸ１は、アルケニル基を表す。かかるアルケニル基としては、炭素数２〜８のアルケニル基が好ましく、炭素数２〜４のアルケニル基がさらに好ましく、ビニル基が特に好ましい。Ｘ１が上記のような態様であることによって、基材フィルムと離型層との密着性に優れたものとなる。また、有機溶剤に侵された環境における密着性に優れたものとなる。上記式［化９］においては、ａ個のＸ１がＳｉに結合していることを表すが、これらのＸ１はそれぞれ同じ種類のものであってもよいし、異なる種類のものであってもよい。
【００２８】
また、上記式［化９］におけるＲ１は、アルコキシ基、アシルオキシ基、ハロゲンから選ばれた加水分解可能な基、またはアルキル基を表す。中でもアルコキシ基、アシルオキシ基が好ましい。アルコキシ基としては、炭素数１〜１０のアルコキシ基が好ましく、炭素数１〜６のアルコキシ基がさらに好ましく、メトキシ基、エトキシ基が特に好ましい。アシルオキシ基としては、炭素数２〜１１のアシルオキシ基が好ましく、炭素数２〜７のアシルオキシ基がさらに好ましく、アセトキシ基が特に好ましい。ハロゲンとしては、クロロ基が好ましい。アルキル基としては、炭素数１以上６以下のアルキル基が好ましい。Ｒ１が上記のような態様であることによって、基材フィルムと離型層との密着性に優れたものとなる。また、有機溶剤に侵された環境における密着性に優れたものとなる。上記式［化９］においては、（４−ａ）個のＲ１がＳｉに結合していることを表すが、これらのＲ１はそれぞれ同じ種類のものであってもよいし、異なる種類のものであってもよい。本発明においては、（４−ａ）個のＲ１のうち、その少なくとも１つがアルコキシ基またはアシルオキシ基である態様が好ましく、全てのＲ１がアルコキシ基またはアシルオキシ基である態様がさらに好ましい。
【００２９】
このようなアルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）としては、例えばビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルジメトキシモノアセトキシシラン、ビニルモノメトキシジアセトキシシラン、ビニルジエトキシモノアセトキシシラン、ビニルモノエトキシジアセトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン等を好ましく例示することができる。
【００３０】
本発明においては、アルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）として、異なる２種類以上のアルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）の混合物を用いることができる。混合物として用いる際は、上記式［化９］におけるＲ１の１つがアセトキシ基であるモノアセトキシ体を含む態様が好ましく、アルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）の全量を基準として５０モル％以上のモノアセトキシ体を含む態様がさらに好ましい。また、上記式［化９］におけるＲ１の３つがメトキシ基であるトリメトキシ体を含む態様が好ましく、アルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）の全量を基準として２０モル％以上のトリメトキシ体を含む態様がさらに好ましい。このような態様の混合物を用いることによって、基材フィルムと離型層との密着性により優れたものとなる。また、有機溶剤に侵された環境における密着性により優れたものとなる。
【００３１】
＜グリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）＞
本発明における離型剤組成物は、下記式［化１０］で示すグリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）を構成成分として含む。
【００３２】
【化１０】
2009154457.tif 000012
【００３３】
上記式［化１０］におけるｂは、１以上３以下の整数を表す。特に、ｂは１であることが好ましい。このような態様であると、基材フィルムと離型層との密着性に優れたものとなる。また、有機溶剤に侵された環境における密着性に優れたものとなる。
【００３４】
上記式［化１０］におけるＸ２は、グリシジル基またはグリシジル基を有する炭化水素基、あるいはグリシドキシ基またはグリシドキシ基を有する炭化水素基を表す。かかる炭化水素基としては、炭素数１以上１０以下の炭化水素基が好ましく、炭素数２以上８以下の炭化水素基がさらに好ましく、炭素数３以上６以下の炭化水素基が特に好ましい。Ｘ２が上記のような態様であることによって、基材フィルムと離型層との密着性に優れたものとなる。また、有機溶剤に侵された環境における密着性に優れたものとなる。上記式［化１０］においては、ｂ個のＸ２がＳｉに結合していることを表すが、これらのＸ２はそれぞれ同じ種類のものであってもよいし、異なる種類のものであってもよい。
【００３５】
また、上記式［化１０］におけるＲ２は、アルコキシ基、アシルオキシ基、ハロゲンから選ばれた加水分解可能な基、またはアルキル基を表す。中でもアルコキシ基、アシルオキシ基が好ましい。アルコキシ基としては、炭素数１〜１０のアルコキシ基が好ましく、炭素数１〜６のアルコキシ基がさらに好ましく、メトキシ基、エトキシ基が特に好ましい。アシルオキシ基としては、炭素数２〜１１のアシルオキシ基が好ましく、炭素数２〜７のアシルオキシ基がさらに好ましく、アセトキシ基が特に好ましい。ハロゲンとしては、クロロ基が好ましい。アルキル基としては、炭素数１以上６以下のアルキル基が好ましい。Ｒ２が上記のような態様であることによって、基材フィルムと離型層との密着性に優れたものとなる。また、有機溶剤に侵された環境における密着性に優れたものとなる。上記式［化１０］においては、（４−ｂ）個のＲ２がＳｉに結合していることを表すが、これらのＲ２はそれぞれ同じ種類のものであってもよいし、異なる種類のものであってもよい。本発明においては、（４−ｂ）個のＲ２のうち、その少なくとも１つがアルコキシ基またはアシルオキシ基である態様が好ましく、全てのＲ２がアルコキシ基またはアシルオキシ基である態様がさらに好ましい。
【００３６】
このようなグリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）としては、例えばγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジメトキシモノアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルモノメトキシジアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジエトキシモノアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルモノエトキシジアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリアセトキシシラン等を好ましく例示することができる。
【００３７】
本発明においては、かかるグリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）として、異なる２種類以上のグリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）の混合物を用いることができる。混合物として用いる際は、上記式［化１０］におけるＲ２の１つがアセトキシ基であるモノアセトキシ体を含む態様が好ましく、グリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）の全量を基準として５０モル％以上のモノアセトキシ体を含む態様がさらに好ましい。また、上記式［化１０］におけるＲ２の２つがアセトキシ基であるジアセトキシ体を含む態様が好ましく、グリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）の全量を基準として３０モル％以上のジアセトキシ体を含む態様がさらに好ましい。このような態様の混合物を用いることによって、基材フィルムと離型層との密着性により優れたものとなる。また、有機溶剤に侵された環境における密着性により優れたものとなる。
【００３８】
本発明における離型剤組成物は、上記アルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）と上記グリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）とを含み、それらの含有比は下記式［数２］を満たす。
【００３９】
【数２】
2009154457.tif 000013
【００４０】
上記式［数２］におけるＹ１は、離型剤組成物中におけるアルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）由来のＸ１基の総モル数を表し、Ｙ２は、離型剤組成物中におけるグリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）由来のＸ２基の総モル数を表す。含有比を上記のようにすることによって、離型性に優れ、基材フィルムと離型層との密着性に優れたものとなる。また、有機溶剤に侵された環境における密着性により優れたものとなる。離型剤組成物中において、Ｙ１がＹ２に対して多すぎる場合は、基材フィルムと離型層との密着性は向上する傾向にあるが、離型性に劣る傾向にある。他方、離型剤組成物中において、Ｙ２がＹ１に対して多すぎる場合は、密着性に劣る傾向にある。このような観点から、Ｙ１とＹ２の比は、好ましくはＹ１：Ｙ２＝７０：３０〜３０：７０であり、より好ましくはＹ１：Ｙ２＝６０：４０〜４０：６０である。
【００４１】
本発明においては、離型剤組成物中におけるアルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）とグリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）とのそれぞれの含有量の合計が、該離型剤組成物の固形分重量を基準として、０．５質量％以上４．０質量％以下であることが好ましい。含有量を上記数値範囲とすることによって、基材フィルムと離型層との密着性の向上効果をより高くすることができる。また、有機溶剤に侵された環境における密着性の向上効果をより高くすることができる。含有量が少なすぎる場合は、密着性の向上効果が低くなる傾向にある。他方、含有量が多すぎる場合は、離型性の向上効果が低くなる傾向にある。さらに、離型剤組成物のポットライフが短くなる、塗工工程における乾燥工程を汚染する等の問題が生じ易くなる。このような観点から、アルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）の含有量と、グリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）の含有量との合計は、さらに好ましくは０．８質量％以上３．５質量％以下であり、特に好ましくは１．０質量％以上２．５質量％以下である。また、本発明においては、上記のアルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）およびグリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）とは異なるシランカップリング剤を、本発明の効果が損なわれない範囲で、さらに添加することができる。
【００４２】
＜白金系触媒（Ｅ）＞
本発明における白金系触媒（Ｅ）は、主剤（Ａ）と架橋剤（Ｂ）との付加重合を促進するための触媒であり、かかる付加重合に用いられる触媒として公知のものが使用できる。このような白金系触媒（Ｅ）としては、例えば塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液やアルデヒド溶液、塩化白金酸の各種オレフィンまたはビニルシロキサンとの錯体等が挙げられる。
【００４３】
かかる白金系触媒（Ｅ）の添加量は、通常触媒量として用いられる量であればよいが、主剤（Ａ）１００質量部に対して、白金金属の量が、好ましくは１〜１０００ｐｐｍ、さらに好ましくは１０〜３００ｐｐｍとなるような添加量であると、離型層の強度が高くなり、かつ経済的にも優れる。
【００４４】
＜基材フィルム＞
本発明においては、可撓性を有し、耐熱性を備えた熱可塑性樹脂フィルムを基材フィルムとして用いる。熱可塑性樹脂フィルムを構成するポリマーとしては、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン等が好ましく例示される。中でも、ポリエステルが好ましい。
【００４５】
本発明におけるポリエステルは、第１成分としてのジカルボン酸成分および第２成分としてのグリコール成分からなる。ジカルボン酸成分としてはテレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等を例示できる。特に、基材フィルムの機械特性に優れるという観点から、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸が好ましい。また、グリコール成分としてはエチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−へキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、ポリエチレングリコール等を例示できる。特に、基材フィルムの剛直性に優れるという観点から、エチレングリコールが好ましい。
【００４６】
上記のポリエステルは、さらに第３成分として、上記ジカルボン酸成分あるいはグリコール成分を共重合したコポリエステルであっても良い。かかる第３成分としては、第１成分として選択されたジカルボン酸成分あるいは第２成分として選択されたグリコール成分とは異なる共重合成分を選択することができる。また、第３成分としては、三官能以上の多価カルボン酸成分あるいはポリオール成分を含んでも良いが、その場合の共重合量は、得られるポリエステルが実質的に線状となる範囲（例えば５モル％以下、さらに好ましくは３モル％以下）で少量共重合したポリエステルであることが好ましい。以上のような本発明におけるポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートが特に好ましい。
【００４７】
かかるポリエステルは常法により作ることができ、ポリエステルの固有粘度（オルトクロロフェノール中、３５℃における固有粘度）が、０．４５（単位：ｄｌ／ｇ）以上であると、フィルムの剛性が高い等機械特性に優れるため好ましい。また、上記ポリエステルには、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、カオリン、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微粒子、架橋シリコーン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、架橋アクリル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂等の耐熱性ポリマーからなる有機微粒子を含有し、滑り性を向上したり、透明性を調整したりすることができる。このほかに、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレンコポリマー、オレフィン系アイオノマーのような他の樹脂、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤等を必要に応じて含有することもできる。
【００４８】
本発明における基材フィルムは、二軸延伸フィルムであることが好ましい。かかる二軸延伸フィルムは、従来から知られている方法で製造することができる。例えば、ポリエステルからなる二軸延伸フィルムの場合は、ポリエステルを乾燥後、Ｔｍ〜（Ｔｍ＋７０）℃の温度（ただし、Ｔｍはポリエステルの融点（単位：℃）を表す）で押出機にて溶融し、ダイ（例えばＴ−ダイ、Ｉ−ダイ等）から回転冷却ドラム上に押出し、２０〜９０℃で急冷して未延伸フィルムを製造し、次いで、該未延伸フィルムを（Ｔｇ−１０）〜（Ｔｇ＋７０）℃の温度（ただし、Ｔｇはポリエステルのガラス転移温度（単位：℃）を表す）で縦方向に２．５〜８．０倍、好ましくは２．９〜５．０倍、さらに好ましくは３．２〜４．０倍の倍率で延伸し、横方向に２．５〜８．０倍、好ましくは３．１〜５．２倍、さらに好ましくは３．４〜４．２倍の倍率で延伸し、必要に応じて１８０〜２５０℃の温度で１〜６０秒間熱固定することにより製造できる。本発明における基材フィルムの厚みは、機械特性や取り扱い性に優れるという観点から、好ましくは５μｍ以上２５０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以上１５０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以上１００μｍ以下である。
【００４９】
本発明においては、基材フィルムにおける離型層を設ける面に、コロナ処理およびプラズマ処理からなる群より選ばれる少なくとも１つの処理を施すと、基材フィルムと離型層との密着性をさらに向上させることができるため好ましい。また、本発明においては、基材フィルムにおける離型層を設ける面には、塗布法等によって形成されたアンカーコート層を有さない態様が好ましい。このような態様とすることによって、離型層中の異物をさらに減少させることができる。
【００５０】
＜製造方法＞
本発明においては、主剤（Ａ）と、架橋剤（Ｂ）と、アルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）と、グリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）と、白金系触媒（Ｅ）とを構成成分として含む離型剤組成物（以下、塗液と称する場合がある。）を、基材フィルムの少なくとも片面に塗布することによって離型層を形成する。
【００５１】
かかる塗液は、上記の主剤（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、アルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）、グリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）、白金系触媒（Ｅ）を、攪拌羽根等を用いて均一に混合することにより製造できる。塗布する際の塗液としては、混合により得られた塗液をそのまま用いても良いが、適当な有機溶剤で希釈し、適度な粘度となるように調整した塗液を用いることが、均一で、外観が良好な離型層が得られるという観点から好ましい。
【００５２】
塗液を基材フィルムに塗布するための塗布方法としては、公知の任意の塗布方法が適用でき、例えばグラビアロールコート法、リバースロールコート法、ダイコート法、キスコート法、リバースキスコート法、オフセットグラビアコート法、マイヤーバーコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法、カーテンコート法、ドクターブレード法等を単独または組み合わせて適用することができる。また、ハジキなど塗布外観の安定性を向上させる目的で、塗液には若干量の界面活性剤を含有させることができる。
【００５３】
塗液を基材フィルムに塗布して得られた塗膜を乾燥、および硬化する条件としては、１００℃以上１８０℃以下の温度で１０秒以上１２０秒以下の時間加熱することが好ましく、１２０℃以上１６０℃以下の温度で２０秒以上９０秒以下の時間加熱することがさらに好ましく、１３０℃以上１５０℃以下の温度で３０秒以上６０秒以下の時間加熱することが特に好ましい。上記のごとく乾燥条件を採用することによって、離型層の強度をより高いものとすることができる。また、基材フィルムと離型層との密着性をより高いものとすることができる。さらに、有機溶剤に侵された環境における密着性をより高いものとすることができる。
【００５４】
本発明において、離型層の厚みは、好ましくは０．０３μｍ以上０．５μｍ以下である。離型層の厚みが上記数値範囲にあると、離型性により優れたものとなる。また、生産性の観点からも好ましい。厚みが厚すぎる場合は、生産性に劣る傾向にある。他方、厚みが薄すぎる場合は、離型性に劣る傾向にある。このような観点から、離型層の厚みは、さらに好ましくは０．０５μｍ以上０．４μｍ以下、特に好ましくは０．０７μｍ以上０．３μｍ以下である。なお、離型層の厚みは、塗液を塗布する際の塗液の濃度およびウェットの塗布量を適宜調整する等、公知の任意の方法によって調整することができる。
【実施例】
【００５５】
以下、実施例を挙げて本発明をさらに説明する。なお、各特性値は以下の方法で測定した。
【００５６】
（１）剥離力
離型フィルムの離型層面に、ポリエステル粘着テープ（日東電工株式会社製：商品名ＮＯ．３１Ｂ）をゴムロールを用いて軽く貼合せた後、５ｋｇの金属ローラーを用いて均一な荷重をかけて圧着し、加熱なしの条件における剥離力を評価するためのサンプルは温度２３℃の環境下で、加熱ありの条件における剥離力を評価するためのサンプルは温度７０℃の環境下で、それぞれ２０時間放置した。放置後の離型フィルムから、２５ｍｍ幅の短冊状のサンプルを切り出し、離型フィルムの基材フィルム側がアルミ支持板側となるように、両面テープでアルミ支持板に貼り合わせた。得られたサンプルを引張試験機にセットして、１８０°剥離法にてポリエステル粘着テープと離型層との間の剥離力を測定した。２５ｍｍ幅の短冊状のサンプル５本について実施し、それらの平均値を剥離力（単位：ｇ／２５ｍｍ）とした。
本発明においては、加熱ありの条件における剥離力は、加熱なしの条件における剥離力の３倍以内にあることが好ましい。
【００５７】
（２）密着性
離型フィルムを作成した後、経時処理として、常態経時における密着性を評価するためのサンプルは温度２３℃、相対湿度５５％ＲＨの環境下で、湿熱経時における密着性を評価するためのサンプルは温度６０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下で、それぞれ２４時間放置した。次いで、経時処理後のサンプルについて、離型層面を親指で１０回強く擦り、ラブオフテストを実施した。この時、親指はあらかじめエタノールを含ませたガーゼでよく拭き、脱脂してから上記作業を実施した。得られたラブオフテスト後のサンプルについて、親指で擦った部分における離型層の状態を目視観察し、以下の基準に従って判定した。
○  ：目視にて、離型層に曇りが観測されない。
△  ：目視にて、離型層に多少の曇りが観測された。
×  ：目視にて、離型層に曇りが観測された。
さらに、親指で擦った部分にセロハン粘着テープを貼り付け、それを剥離する際の引っ掛かりの度合いについて、以下の基準に従って評価した。
○  ：セロハン粘着テープを剥離する際に、引っ掛かりが無い。
△  ：セロハン粘着テープを剥離する際に、多少の引っ掛かりがある。
×  ：セロハン粘着テープを剥離する際に、引っ掛かりがある。
××：セロハン粘着テープを剥離する際に、強い引っ掛かり（離型層が無い部分と同等の引っ掛かり）がある。
【００５８】
（３）有機溶剤に侵された環境における密着性
離型フィルムの離型層面を、堅牢度試験機を用いて擦過することにより評価した。堅牢度試験機の擦過部には、標準綿布を５枚重ねたものを使用し、該標準綿布には、各有機溶剤をそれぞれ含浸させて、離型層面を溶剤擦過した。ここで、擦過の条件は以下の通りとした。
擦過部の素材：堅牢度試験用標準綿布（金巾３号）を５枚重ね
荷重：１００ｇｆ／２０ｍｍ
擦過回数：１０往復
使用した有機溶剤：メチルエチルケトン、トルエン、エタノール、酢酸エチル
有機溶剤の含浸量：２ｍｌ
離型層の溶剤擦過した部分について、上記（１）の加熱なしの条件における剥離力と同様の方法により、２５ｍｍ幅の短冊状のサンプル５本について剥離力を測定し、それらの平均値を溶剤擦過後の剥離力（単位：ｇ／２５ｍｍ）とした。上記操作は、各有機溶剤についてそれぞれ実施した。
次いで、得られた溶剤擦過後の剥離力の値を、上記（１）において求めた加熱なしの条件における剥離力の値で除して、溶剤擦過後の剥離力の変化率を算出した。変化率は、以下の基準に従って評価した。
○  ：変化率が１．５以下
△  ：変化率が１．５を超え３未満
×  ：変化率が３以上
【００５９】
（４）残留接着率
ポリエステル粘着テープ（日東電工株式会社製：商品名ＮＯ．３１Ｂ）を、ＪＩＳ  Ｇ  ４３０５に準拠する冷間圧延ステンレス板（ＳＵＳ３０４）に、２ｋｇのゴムローラーを用いて均一な荷重で貼り付け、３０秒間維持した後の剥離力を、１８０°剥離法によって測定し、基礎接着力（ｆ０）（単位：ｇ／２５ｍｍ）とした。次いで、新しいポリエステル粘着テープ（日東電工株式会社製：商品名ＮＯ．３１Ｂ）を、離型フィルムの離型層面に、２ｋｇのゴムローラーを用いて均一な荷重で圧着し、３０秒間維持した後に該ポリエステル粘着テープを剥がした。剥がしたポリエステル粘着テープを上記の冷間圧延ステンレス板に、２ｋｇのゴムローラーを用いて均一な荷重で貼り合わせた後、ポリエステル粘着テープと冷間圧延ステンレス板との間の剥離力を、１８０°剥離法によって測定し、残留接着力（ｆ）（単位：ｇ／２５ｍｍ）とした。上記によって得られた基礎接着力（ｆ０）と残留接着力（ｆ）から、下記式により残留接着率を求めた。
残留接着率＝（ｆ／ｆ０）×１００
上記の操作を５回実施し、それらの平均値を残留接着率（単位：％）とした。
なお、本発明においては、残留接着率は８５％以上であることが好ましい。残留接着率が８５％未満であると、例えば離型フィルムをロール状に巻いて保管する際に、離型層を構成する成分が、離型層と接する基材フィルムの表面に転写（背面転写）し、離型層の濡れ性や離型性等の特性が不良となることがあるため好ましくない。
【００６０】
［製造例１］
ビニルトリメトキシシラン６５質量部と、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン３５質量部を混合し、珪素化合物Ｓ１とした。珪素化合物Ｓ１においては、ビニル基のモル数：グリシジル基のモル数＝７５：２５となる。
【００６１】
［製造例２］
ビニルジメトキシモノアセトキシシラン３５質量部と、γ−グリシドキシプロピルジメトキシモノアセトキシシラン６５質量部とを混合し、珪素化合物Ｓ２とした。珪素化合物Ｓ２においては、ビニル基のモル数：グリシジル基のモル数＝４５：５５となる。
【００６２】
［製造例３］
ビニルトリメトキシシラン１０質量部と、ビニルジメトキシモノアセトキシシラン２０質量部と、γ−グリシドキシプロピルジメトキシモノアセトキシシラン３５質量部と、γ−グリシドキシプロピルモノメトキシジアセトキシシラン３５質量部とを混合し、珪素化合物Ｓ３とした。珪素化合物Ｓ３においては、ビニル基のモル数：グリシジル基のモル数＝４２：５８となる。
【００６３】
［製造例４］
ビニルトリメトキシシランをそのまま用いて珪素化合物Ｓ４とした。珪素化合物Ｓ４においては、ビニル基のモル数：グリシジル基のモル数＝１００：０となる。
【００６４】
［製造例５］
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランをそのまま用いて珪素化合物Ｓ５とした。珪素化合物Ｓ５においては、ビニル基のモル数：グリシジル基のモル数＝０：１００となる。
【００６５】
［実施例１］
主剤と架橋剤があらかじめ混合物されている付加反応型シリコーン離型剤（信越化学工業株式会社製：商品名ＫＳ−８４７Ｔ）（固形分濃度３０質量％、揮発成分としてトルエン７０質量％を含有する。）１００質量部に、トルエン１４００質量部を加え、固形分濃度２．０質量％となるように希釈した。次いで、上記製造例１で得られた珪素化合物Ｓ１を０．６質量部、白金系触媒（信越化学工業株式会社製：商品名ＰＬ−５０Ｔ）を１．０質量部加えて塗液（固形分濃度２．１質量％）を得た。
なお、実施例１で得られた塗液における珪素化合物Ｓ１の含有量は、塗液の固形分重量を基準として、１．９質量％であった。
得られた塗液を、厚さ３８μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムの片面に、リバースグラビア法にて塗布量が６ｇ／ｍ２となるように塗布し、１４０℃で３０秒間乾燥し、塗膜を硬化させて、厚み０．１μｍの離型層が形成された離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表１に示す。
【００６６】
［実施例２］
片面にコロナ処理を施して表面エネルギーを５４ｍＮ／ｍ以上にした厚さ３８μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを基材フィルムとして用い、該コロナ処理を施した面に塗液を塗布して離型層を形成した以外は、実施例１と同様の方法で離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表１に示す。
【００６７】
［実施例３］
珪素化合物Ｓ１の代わりに上記製造例２で得られた珪素化合物Ｓ２を用いる以外は、実施例１と同様の方法で離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表１に示す。
【００６８】
［実施例４］
珪素化合物Ｓ２の添加量を０．３質量部とする以外は、実施例３と同様の方法で離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表１に示す。
なお、実施例４で得られた塗液の固形分濃度は２．１質量％であり、珪素化合物Ｓ２の含有量は、塗液の固形分重量を基準として、１．０質量％であった。
【００６９】
［実施例５］
珪素化合物Ｓ１の代わりに上記製造例３で得られた珪素化合物Ｓ３を用いる以外は、実施例１と同様の方法で離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表１に示す。
【００７０】
［比較例１］
珪素化合物Ｓ１を添加しない以外は、実施例１と同様の方法で離型フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表１に示す。
なお、比較例１で得られた塗液の固形分濃度は２．１質量％であった。
【００７１】
［比較例２］
珪素化合物Ｓ１の代わりに上記製造例４で得られた珪素化合物Ｓ４を用いる以外は、実施例１と同様の方法で離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表１に示す。
【００７２】
［比較例３］
珪素化合物Ｓ１の代わりに上記製造例５で得られた珪素化合物Ｓ５を用いる以外は、実施例１と同様の方法で離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表１に示す。
【００７３】
【表１】
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【００７４】
実施例１〜５で得られた離型フィルムは、離型性に優れ、基材フィルムと離型層との密着性に優れ、かつ有機溶剤に侵された環境における密着性に優れるものであった。また、１ｍ×１ｍのサンプルについて偏光板を用いて異物検査を行った結果、実施例１〜５で得られた離型フィルムの離型層には、異物が確認されなかった。
【００７５】
比較例１で得られた離型フィルムは、アルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）およびグリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）の両方を含有しておらず、基材フィルムと離型層との密着性、および有機溶剤に侵された環境における密着性に劣るものであった。
【００７６】
比較例２は、グリシジル基含有有機珪素化合物（Ｄ）を含有しない実験例である。アルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）の添加量を、基材フィルムと離型層との密着性が十分となる添加量としたところ、離型性に劣るものとなった。また、残留接着率が低く、すなわち離型層が背面転写しやすいものであった。
【００７７】
比較例３で得られた離型フィルムは、アルケニル基含有有機珪素化合物（Ｃ）を含有しておらず、基材フィルムと離型層との密着性、および有機溶剤に侵された環境における密着性に劣るものであった。