(57)【要約】【課題】マイクロストリップ線路自体あるいはこのマイクロストリップ線路が固定される金属板などの熱膨張などによって変形しても導体箔が損傷しないマイクロストリップ線路の接続構造を提供する。【解決手段】第１の中心導体１１Ａと第２の中心導体１１Ｂに弾性構造を有する導体箔１３Ａの両端部をそれぞれ接続して第１のマイクロストリップ線路と第２のマイクロストリップ線路を接続する。弾性構造を有する導体箔は、長手方向を回転の略中心軸としてねじった導体箔、長手方向に略垂直な方向に２回以上折り曲げた蛇腹構造を有する導体箔、弦巻バネ構造を有する導体箔などが挙げられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の中心導体を表面に有し、前記第１の中心導体の下層に誘電体層を有し、前記誘電体層の下層に地導体を有する第１のマイクロストリップ線路と、
第２の中心導体を表面に有し、前記第２の中心導体の下層に誘電体層を有し、前記誘電体層の下層に地導体を有する第２のマイクロストリップ線路と、
弾性構造を有し一端を第１の中心導体に、他端を第２の中心導体に接続した導体箔と、
を備えるマイクロストリップ線路の接続構造。
【請求項２】
前記弾性構造を有する導体箔が、
長手方向を回転の略中心軸としてねじった導体箔であることを特徴とする請求項１記載のマイクロストリップ線路の接続構造。
【請求項３】
前記弾性構造を有する導体箔が、
長手方向に略垂直な方向に２回以上折り曲げた蛇腹構造を有する導体箔であることを特徴とする請求項１記載のマイクロストリップ線路の接続構造。
【請求項４】
前記弾性構造を有する導体箔が、
弦巻バネ構造を有する導体箔であることを特徴とする請求項１記載のマイクロストリップ線路の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱膨張などの変形を吸収するマイクロストリップ線路の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロストリップ線路は、金属などによって形成されたネジなどによって固定される。２個のマイクロストリップ線路は表面の各中心導体を導体箔によって接続される。しかし、マイクロストリップ線路自体あるいはこのマイクロストリップ線路が固定される金属板などの熱膨張などによる変形により導体箔が損傷する場合がある。
【０００３】
この点に関し、導体箔を湾曲させることにより熱膨張などによる変形を吸収する技術が提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２）。
【特許文献１】特開平９−２８３５７４号公報
【特許文献２】特開平８−５１１７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図７は従来のマイクロストリップ線路の接続構造の上面図である。図８は従来のマイクロストリップ線路の接続構造の側面断面図である。図７及び図８に示すマイクロストリップ線路の接続構造は、導体箔１３の湾曲方向である矢印Ｘ方向の変形は吸収できるが、矢印Ｙに示す湾曲方向と垂直方向の変形は吸収できず、導体箔が損傷するという問題点があった。
【０００５】
本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、マイクロストリップ線路自体あるいはこのマイクロストリップ線路が固定される金属板などの熱膨張などによって変形しても導体箔が損傷しないマイクロストリップ線路の接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明は、第１の中心導体を表面に有し、中心導体の下層に誘電体層を有し、誘電体層の下層に地導体を有する第１のマイクロストリップ線路と、  第２の中心導体を表面に有し、中心導体の下層に誘電体層を有し、誘電体層の下層に地導体を有する第２のマイクロストリップ線路と、弾性構造を有し一端を第１の中心導体に、他端を第２の中心導体に接続した導体箔と、を備えるマイクロストリップ線路の接続構造を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、マイクロストリップ線路自体あるいはこのマイクロストリップ線路が固定される金属板などの熱膨張などによって変形しても導体箔が損傷しないという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明によるマイクロストリップ線路の接続構造の一実施の形態を、図面を用いて詳細に説明する。なお、各図において同一箇所については同一の符号を付すとともに、重複した説明は省略する。
【０００９】
（第１の実施形態）
図１は本実施形態のマイクロストリップ線路の接続構造の上面図である。また、図２は本実施形態のマイクロストリップ線路の接続構造の側面断面図である。
【００１０】
図１及び図２に示すように、第１のマイクロストリップ線路１０Ａは第１の中心導体１１Ａを表面に有し、中心導体１１Ａの下層に誘電体層１４Ａを有し、誘電体層１４Ａの下層に地導体１５Ａを有する。
【００１１】
第２のマイクロストリップ線路１０Ｂは第２の中心導体１１Ｂを表面に有し、中心導体１１Ｂの下層に誘電体層１４Ｂを有し、誘電体層１４Ｂの下層に地導体１５Ｂを有する。
【００１２】
マイクロストリップ線路の接続構造においては、第１の中心導体１１Ａと第２の中心導体１１Ｂに弾性構造を有する導体箔１３Ａの両端部をそれぞれ接続して第１のマイクロストリップ線路と第２のマイクロストリップ線路を接続する。
【００１３】
図１及び図２に示すように、弾性構造を有する導体箔１３Ａは、例えば導体箔１３Ａの長手方向を回転の略中心軸としてねじったことを特徴とする。すなわち、導体箔１３Ａは長手方向とはほぼ垂直方向にねじられる。
【００１４】
ねじる角度は、１０°以上が望ましく、９０°以上３６０°以下が最も望ましい。導体箔１３Ａは金属箔や導電性ゴムなどにより形成される。導体箔１３Ａは第１の中心導体１１Ａと第２の中心導体１１Ｂに溶接、半田付け、導電性接着剤などにより固定される。
【００１５】
マイクロストリップ線路自体あるいはこのマイクロストリップ線路が固定される金属板１６などの熱膨張などによって変形した場合、矢印Ｘ、矢印Ｙのいずれの方向の変形であっても導体箔１３Ａのねじれ部分の弾性力によって変形を吸収する。
【００１６】
以上述べたように、本実施形態のマイクロストリップ線路の接続構造は、第１の中心導体１１Ａと第２の中心導体１１Ｂに導体箔１３Ａの長手方向を回転の略中心軸としてねじった導体箔１３Ａの両端部をそれぞれ接続して第１のマイクロストリップ線路と第２のマイクロストリップ線路を接続する。このため、マイクロストリップ線路自体あるいはこのマイクロストリップ線路が固定される金属板１６などの熱膨張などによって変形しても導体箔が損傷しないという効果がある。
【００１７】
（第２の実施形態）
図３は本実施形態のマイクロストリップ線路の接続構造の上面図である。また、図４は本実施形態のマイクロストリップ線路の接続構造の側面断面図である。
【００１８】
図３及び図４に示すように、第１のマイクロストリップ線路１０Ａは第１の中心導体１１Ａを表面に有し、中心導体１１Ａの下層に誘電体層１４Ａを有し、誘電体層１４Ａの下層に地導体１５Ａを有する。
【００１９】
第２のマイクロストリップ線路１０Ｂは第２の中心導体１１Ｂを表面に有し、中心導体１１Ｂの下層に誘電体層１４Ｂを有し、誘電体層１４Ｂの下層に地導体１５Ｂを有する。
【００２０】
マイクロストリップ線路の接続構造においては、第１の中心導体１１Ａと第２の中心導体１１Ｂに弾性構造を有する導体箔１３Ｂの両端部をそれぞれ接続して第１のマイクロストリップ線路と第２のマイクロストリップ線路を接続する。
【００２１】
図３及び図４に示すように、弾性構造を有する導体箔１３Ｂは、例えば導体箔１３Ｂの長手方向に略垂直な方向に２回以上折り曲げた蛇腹構造を有することを特徴とする。すなわち、導体箔１３Ｂは長手方向とはほぼ垂直方向に２回以上折り曲げられる。
【００２２】
図３及び図４においては２回折り曲げた例を示してある。２回以上折り曲げることにより、矢印Ｙ方向の変形をより効率的に吸収することが可能となる。
【００２３】
導体箔１３Ｂは金属箔や導電性ゴムなどにより形成される。導体箔１３Ｂは第１の中心導体１１Ａと第２の中心導体１１Ｂに溶接、半田付け、導電性接着剤などにより固定される。
【００２４】
マイクロストリップ線路自体あるいはこのマイクロストリップ線路が固定される金属板１６などの熱膨張などによって変形した場合、矢印Ｘ、矢印Ｙのいずれの方向の変形であっても導体箔１３Ｂの蛇腹部分の弾性力によって変形を吸収する。
【００２５】
以上述べたように、本実施形態のマイクロストリップ線路の接続構造は、第１の中心導体１１Ａと第２の中心導体１１Ｂに導体箔１３Ｂの長手方向に略垂直な方向に２回以上折り曲げた蛇腹構造を有する導体箔１３Ｂの両端部をそれぞれ接続して第１のマイクロストリップ線路と第２のマイクロストリップ線路を接続する。このため、マイクロストリップ線路自体あるいはこのマイクロストリップ線路が固定される金属板１６などの熱膨張などによってより大きく変形しても導体箔が損傷しないという効果がある。
【００２６】
（第３の実施形態）
図５は本実施形態のマイクロストリップ線路の接続構造の上面図である。また、図６は本実施形態のマイクロストリップ線路の接続構造の側面断面図である。
【００２７】
図５及び図６に示すように、第１のマイクロストリップ線路１０Ａは第１の中心導体１１Ａを表面に有し、中心導体１１Ａの下層に誘電体層１４Ａを有し、誘電体層１４Ａの下層に地導体１５Ａを有する。
【００２８】
第２のマイクロストリップ線路１０Ｂは第２の中心導体１１Ｂを表面に有し、中心導体１１Ｂの下層に誘電体層１４Ｂを有し、誘電体層１４Ｂの下層に地導体１５Ｂを有する。
【００２９】
マイクロストリップ線路の接続構造においては、第１の中心導体１１Ａと第２の中心導体１１Ｂに弾性構造を有する導体箔１３Ｃの両端部をそれぞれ接続して第１のマイクロストリップ線路と第２のマイクロストリップ線路を接続する。
【００３０】
図５及び図６に示すように、弾性構造を有する導体箔１３Ｃは例えば弦巻バネ構造を有することを特徴とする。すなわち、導体箔１３Ｃは１回転以上巻かれている。
【００３１】
導体箔１３Ｃは金属箔や導電性ゴムなどにより形成される。導体箔１３Ｃは第１の中心導体１１Ａと第２の中心導体１１Ｂに溶接、半田付け、導電性接着剤などにより固定される。
【００３２】
マイクロストリップ線路自体あるいはこのマイクロストリップ線路が固定される金属板１６などの熱膨張などによって変形した場合、矢印Ｘ、矢印Ｙのいずれの方向の変形であっても導体箔１３Ｃの蛇腹部分の弾性力によって変形を吸収する。
【００３３】
以上述べたように、本実施形態のマイクロストリップ線路の接続構造は、第１の中心導体１１Ａと第２の中心導体１１Ｂに弦巻バネ構造を有する導体箔１３Ｃの両端部をそれぞれ接続して第１のマイクロストリップ線路と第２のマイクロストリップ線路を接続する。このため、マイクロストリップ線路自体あるいはこのマイクロストリップ線路が固定される金属板１６などの熱膨張などによってさらに大きく変形しても導体箔が損傷しないという効果がある。
【００３４】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】第１の実施形態のマイクロストリップ線路の接続構造の上面図である。
【図２】第１の実施形態のマイクロストリップ線路の接続構造の側面断面図である。
【図３】第２の実施形態のマイクロストリップ線路の接続構造の上面図である。
【図４】第２の実施形態のマイクロストリップ線路の接続構造の側面断面図である。
【図５】第３の実施形態のマイクロストリップ線路の接続構造の上面図である。
【図６】第３の実施形態のマイクロストリップ線路の接続構造の側面断面図である。
【図７】従来のマイクロストリップ線路の接続構造の上面図である。
【図８】従来のマイクロストリップ線路の接続構造の側面断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０Ａ：第１のマイクロストリップ線路、
１０Ｂ：第２のマイクロストリップ線路、
１１Ａ，１１Ｂ：中心導体、
１４Ａ，１４Ｂ：誘電体層、
１５Ａ，１５Ｂ：地導体、
１６：金属板。
【図１】
2009200717.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009200717.tif 000009
【図８】
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