(57)【要約】【課題】ＬＥＤの放熱性能を向上できるとともに、ＬＥＤと回路部品との相互熱干渉を抑制できる照明装置を提供する。【解決手段】照明装置１は、装置基板2、ＬＥＤ11、回路部品25、放熱部材31、及び通気孔（通気手段）32を具備する。基板2は金属ベース層3の一面に絶縁層４を積層してなる。基板２はこれを貫通する複数の基板貫通孔5を有し、これら貫通孔によって装置基板2を素子実装領域2aと回路部品実装領域2bとに区画する。ＬＥＤ11を領域2aに実装するとともに、回路部品25を領域2bに実装する。装置基板2と略同等以上の大きさに形成された放熱部材31を、これに金属ベース層3の熱が直接的に伝えられるように少なくとも領域2aの背面に接して基板2に装着する。複数の通気孔32を基板貫通孔5に連通して設ける。この通気孔32により放熱部材31と回路部品実装領域2bとの熱伝導を抑制して、放熱部材31を介してのＬＥＤ11と回路部品25との相互熱干渉を抑制するようにしている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属ベース層の一面に絶縁層が積層されているとともに、これら両層を貫通した複数の基板貫通孔を有し、前記基板貫通孔によって素子実装領域と回路部品実装領域とが区画されている装置基板と；
前記素子実装領域に実装された半導体発光素子と；
前記回路部品実装領域に実装された回路部品と；
前記装置基板と略同等以上の大きさに形成されていて少なくとも前記素子実装領域の背面に接して前記装置基板に装着された放熱部材と；
前記各基板貫通孔に連通して設けられ前記放熱部材と前記回路部品実装領域との熱伝導を抑制する通気手段と；
を具備したことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記放熱部材が前記回路部品実装領域の背面にも接しているとともに、前記通気手段が、前記各基板貫通孔に個別に対向して前記放熱部材に設けられた複数の連通孔であることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記通気手段が、前記放熱部材と前記装置基板の背面との間に形成されるとともに前記放熱部材の周面側に開放する空隙であって、前記各基板貫通孔の全てに対向していることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項４】
前記絶縁層上に設けられた配線パターンの内で前記素子実装領域と回路部品実装領域とにわたる入力側配線パターン部と出力側配線パターン部が、複数の前記基板貫通孔間に形成されている隙間に別々に通されていることを特徴とする請求項１から３の内のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項５】
複数の前記基板貫通孔が環状に並べられていて、その内側を前記素子実装領域とするとともに外側を前記回路部品実装領域とし、前記素子実装領域に前記半導体発光素子群を囲んで環形の仕切り部材が装着され、前記基板貫通孔間に形成されている隙間を通る凸部が前記仕切り部材に一体に突設されているとともに、前記仕切り部材の内側に前記半導体発光素子を封止する透光性の封止部材が溜められていることを特徴とする請求項１から4の内のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記回路部品実装領域にコネクタ装置が配置されており、このコネクタ装置が、前記回路部品実装領域に開けた開口を覆って前記絶縁層上に固定された受け側コネクタと、前記開口に通されて前記受け側コネクタに収容されてこの受け側コネクタに接続された差込み側コネクタとを備え、前記受け側コネクタが、前記開口に対向する受け側コンタクトを有して前記絶縁層上の配線パターンに接続された一対の端子金具を持っており、前記差込み側コネクタが前記受け側コンタクトに着脱可能に差込み接続される一対の差込み側コンタクトを持っていることを特徴とする請求項１から５の内のいずれか一項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源として複数のＬＥＤ（発光ダイオード）等の半導体発光素子を備えて、例えば天井等の被取付け部に埋め込んで或いは直付けして設置される照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂系のプリント基板を、ＬＥＤが実装される第１領域と、ＬＥＤの制御回路を構成する要素の内の発熱要素が実装される第２領域とに分けて、これら第１領域と第２領域との境界にスリット状貫通孔を形成することによって、第２領域で発生した熱が第１領域に伝導することを制限して、ＬＥＤが制御回路の熱を受け難くするとともに、プリント基板への両面実装を実現したＬＥＤ実装用プリント基板及びそれを利用したＬＥＤ照明装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開2006−147333号公報（段落0002−0024、図１−図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１に記載の技術では、ＬＥＤが実装された第１領域の面積を、抵抗等の発熱要素が実装された第２領域の面積より大きくするとともに、ＬＥＤを含む領域に放熱パターンを形成して、第１領域の表面から放熱を促進している。しかし、このようにプリント基板から直接大気中に放熱する構成では、ＬＥＤの温度上昇を抑制して照明装置の更なる高輝度化の要請に応じることが難しい。
【０００４】
ＬＥＤの発熱を効果的に放出するには、放熱部材をプリント基板に組み合わせれば良いことが知られている。しかし、特許文献１の技術は、両面実装を実現するものであるために、放熱部材をプリント基板に直接装着することはできず、何らかの対策を講じる必要がある。
【０００５】
又、両面実装を犠牲にして片面実装としたプリント基板には、その実装面と反対側の面に放熱部材を直接装着することが可能である。しかし、この場合でも、樹脂系のプリント基板から放熱部材への熱伝導が良くないので、十分な放熱を期待できない。又、放熱部材を大きくするほど放熱性能を向上できるが、この放熱部材が第１領域と第２領域にわたる大きさの場合には、放熱部材を介してＬＥＤと発熱要素との相互熱干渉が起こり易くなるので、こうしたことがないようにする配慮が求められる。
【０００６】
本発明の目的は、半導体発光素子の放熱性能を向上できるとともに、半導体発光素子と回路部品との相互熱干渉を抑制できる照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、金属ベース層の一面に絶縁層が積層されているとともに、これら両層を貫通した複数の基板貫通孔を有し、前記基板貫通孔によって素子実装領域と回路部品実装領域とが区画されている装置基板と；前記素子実装領域に実装された半導体発光素子と；前記回路部品実装領域に実装された回路部品と；前記装置基板と略同等以上の大きさに形成されていて少なくとも前記素子実装領域の背面に接して前記装置基板に装着された放熱部材と；前記各基板貫通孔に連通して設けられ前記放熱部材と前記回路部品実装領域との熱伝導を抑制する通気手段と；を具備したことを特徴としている。
【０００８】
請求項１の発明で、半導体発光素子にはＬＥＤや有機ＥＬ素子等を用いることができる。請求項１の発明で、金属ベース層の背面つまり回路部品が実装されない装置基板の他面には、例えば金属ベース層の防錆を図るために、金属ベース層よりも薄くかつ金属ベース層から放熱部材への熱伝導を実質的に妨げない程度に薄い背面絶縁層を設けてもよい。
【０００９】
この請求項１の発明では、装置基板が金属ベース層を主体として形成されているにも拘らず、この装置基板の素子実装領域と回路部品実装領域とにわたる熱伝導が複数の基板貫通孔によって抑制されて、装置基板を介しての半導体発光素子と回路部品との相互熱干渉を抑制できる。加えて、放熱部材が装置基板と略同等以上の大きさであるにも拘わらず、通気手段によって熱伝導が容易な装置基板を介しての半導体発光素子と回路部品との相互熱干渉が抑制される。又、放熱部材は少なくとも素子実装領域に接して金属ベース層の熱を直接的に受けるので、半導体発光素子が発する熱が放熱部材より外部に放出されるに伴い、半導体発光素子の放熱性能を向上できる。しかも、前記通気手段は放熱部材の温度により生起される気流が通る通路となるので、放熱部材からの放熱性能を更に向上できる。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１において、前記放熱部材が前記回路部品実装領域の背面にも接しているとともに、前記通気手段が、前記各基板貫通孔に個別に対向して前記放熱部材に設けられた複数の連通孔であることを特徴としている。
【００１１】
この請求項２の発明では、放熱部材が素子実装領域に接しているだけではなく、回路部品実装領域にも接しているので、この回路部品実装領域に実装された回路部品の内で発熱する部品が発した熱を、放熱部材に直接的に伝えて外部に放出できる。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１において、前記通気手段が、前記放熱部材と前記装置基板の背面との間に形成されるとともに前記放熱部材の周面側に開放する空隙であって、前記各基板貫通孔の全てに対向していることを特徴としている。
【００１３】
この請求項３の発明では、放熱部材の熱により生起される気流が通る通路の長さを、放熱部材の厚み以上に確保できるので、より放熱性能を向上できる。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項１から３の発明において、前記絶縁層上に設けられた配線パターンの内で前記素子実装領域と回路部品実装領域とにわたる入力側配線パターン部と出力側配線パターン部が、複数の前記基板貫通孔間に形成されている隙間に別々に通されていることを特徴としている。
【００１５】
この請求項４の発明では、基板貫通孔間に形成される隙間の内の一つに、入力側配線パターン部と出力側配線パターン部とが通されることがない。そのため、格別な絶縁対策を施すことなく入力側配線パターン部と出力側配線パターン部との電気絶縁を確保できる。
【００１６】
請求項５の発明は、請求項１から４の発明において、複数の前記基板貫通孔が環状に並べられていて、その内側を前記素子実装領域とするとともに外側を前記回路部品実装領域とし、前記素子実装領域に前記半導体発光素子群を囲んで環形の仕切り部材が装着され、前記基板貫通孔間に形成されている隙間を通る凸部が前記仕切り部材に一体に突設されているとともに、前記仕切り部材の内側に前記半導体発光素子を封止する透光性の封止部材が溜められていることを特徴としている。
【００１７】
この請求項５の発明では、封止部材を溜める仕切り部材と一体の凸部によって、装置基板の基板貫通孔間を補強できる。これにより、複数の基板貫通孔による装置基板の強度低下を補って、仕切り部材が装着された装置基板の取扱い性を向上できる。なお、こうした取扱い性の更なる向上のためには、凸部が、装置基板に周縁に達していることが好ましいとともに、仕切り部材よりも高く形成されていることが好ましいが、そうでなくても良い。
【００１８】
請求項６の発明は、請求項１から５の発明において、前記回路部品実装領域にコネクタ装置が配置されており、このコネクタ装置が、前記回路部品実装領域に開けた開口を覆って前記絶縁層上に固定された受け側コネクタと、前記開口に通されて前記受け側コネクタに収容されてこの受け側コネクタに接続された差込み側コネクタとを備え、前記受け側コネクタが、前記開口に対向する受け側コンタクトを有して前記絶縁層上の配線パターンに接続された一対の端子金具を持っており、前記差込み側コネクタが前記受け側コンタクトに着脱可能に差込み接続される一対の差込み側コンタクトを持っていることを特徴としている。
【００１９】
この請求項６の発明では、差込み側コネクタを装置基板の開口に挿入し、その差込み側コンタクトを受け側コネクタの受け側コンタクトに接続することにより、受け側コネクタと差込み側コネクタとが結合されて、装置基板の背面側から配線パターンへの給電を実現できる。これとともに、前記結合状態では、差込み側コネクタの少なくとも一部が受け側コネクタに収容されるとともに、この受け側コネクタから突出した部位が装置基板の開口に通されているので、前記結合状態でのコネクタ装置の厚みを、少なくとも装置基板の厚みに相当する分薄くできる。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１の照明装置によれば、半導体発光素子の放熱性能を向上できるとともに、半導体発光素子と回路部品との相互熱干渉を抑制できる。
【００２１】
請求項２の照明装置によれば、請求項１の発明において、更に、回路部品実装領域に実装された回路部品の内で発熱する部品が発した熱を、放熱部材に直接的に伝えて外部に放出できる。
【００２２】
請求項３の照明装置によれば、請求項１の発明において、更に、放熱部材に沿って流れる気流の通路長さが放熱部材の厚み以上に確保されるので、より放熱性能を向上できる。
【００２３】
請求項４の照明装置によれば、請求項１から３の発明において、更に、格別な絶縁対策を施すことなく入力側配線パターン部と出力側配線パターン部との電気絶縁を確保できる。
【００２４】
請求項５の照明装置によれば、請求項１から４の発明において、更に、複数の基板貫通孔による装置基板の強度低下を補って、仕切り部材が装着された装置基板の取扱い性を向上できる。
【００２５】
請求項６の照明装置によれば、請求項１から５の発明において、更に、受け側コネクタと差込み側コネクタとの結合により装置基板の背面側から配線パターンへの給電を実現できるとともに、前記結合状態でのコネクタ装置の厚みを薄くできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１〜図３を参照して本発明の第１実施形態を説明する。
【００２７】
図中符号１は照明装置、例えば図示しない屋内の天井（被取付け部）に埋め込んで設置される埋め込み型のダウンライトを示している。このダウンライト１は、装置基板２と、複数の半導体発光素子例えばＬＥＤ１１と、仕切り部材１５と、封止部材２１と、複数の回路部品２５と、放熱部材３１と、通気手段と、コネクタ装置４１とを具備している。
【００２８】
装置基板２は、所定形状例えば円板形をなしており、金属ベース層３の一面に絶縁層４を積層して形成されているとともに、複数の基板貫通孔５を有している。
【００２９】
金属ベース層３は銅及びその合金やアルミニウム及びその合金などからなる。絶縁層４は、電気絶縁性の材料、好ましくは白色の合成樹脂、例えば白色のガラスエポキシ樹脂で作られている。絶縁層４を白色とすることは、ＬＥＤ１１が発した光を、ダウンライト１の光の取出し方向（本実施形態では図１（Ｂ）において上方向）に、ＬＥＤ１１が発した光を反射でき、それにより光の取出し効率を高める上で好ましい。この絶縁層４の厚みは金属ベース層３より薄い。そのため、装置基板２は金属ベース層３を主体として形成されている。
【００３０】
図１（Ａ）に示すように絶縁層４上に金属箔からなる配線パターン６が設けられている。なお、図１（Ａ）では、配線パターン６の一部のみを代表して示しているが、この配線パターンは、後述する素子接続パターン（図示しない）、入力側配線パターン部１２、出力側配線パターン部１３、及び回路部品２５に至る部品接続パターン（図示しない）等を有している。
【００３１】
複数の基板貫通孔５は、図１（Ｂ）に示すように金属ベース層３と絶縁層４とを貫通して形成されているとともに、装置基板２を素子実装領域２ａと回路部品実装領域２ｂとに区画して設けられている。具体的には、本実施形態の場合、図１（Ａ）に示すように六つの基板貫通孔５が環状に並べられている。それにより、これら基板貫通孔５の列で囲まれた内側領域を素子実装領域２ａとしているとともに、基板貫通孔５の列の外側領域を回路部品実装領域２ｂとしている。そのため、各基板貫通孔５は円弧状をなしていて、例えば等間隔に設けられている。
【００３２】
各ＬＥＤ１１には例えば青色発光をするチップ状のＬＥＤが使用されている。これらＬＥＤ１１は絶縁層４の素子実装領域２ａに位置された部分に図示しないダイボンド材を用いて接着されている。各ＬＥＤ１１は、素子実装領域２ａに設けられた図示しない素子接続パターン等に接続されていて、例えば一斉に点灯するように電気的に接続されている。したがって、ＬＥＤ１１群に対する電気的な入力と出力の経路をなす入力側配線パターン部１２と出力側配線パターン部１３とは、例えば図１（Ａ）に示すように各々一つである。なお、複数のＬＥＤ１１が、直列に接続されているとともに、これら直列回路が並列に接続されていて、点灯する直列回路を選択できる場合は、出力側パターン部は直列回路の数に応じて設けられる。
【００３３】
図１（Ａ）に示すように入力側配線パターン部１２は、隣接した基板貫通孔５間に形成された隙間の内の一つの隙間Ｇ１に通されていて、素子実装領域２ａと回路部品実装領域２ｂとにわたって設けられている。同様に、出力側配線パターン部１３は、隣接した基板貫通孔５間に形成された隙間の内で前記隙間Ｇ１とは異なる隙間Ｇ２に通されていて、素子実装領域２ａと回路部品実装領域２ｂとにわたって設けられている。なお、既述のように複数の直列回路を有する場合には、更に異なる隙間にも他の出力側配線パターン部１３が通される。
【００３４】
こうして配線された入力側配線パターン部１２と出力側配線パターン部１３とは、基板貫通孔５間に形成される隙間の内で同一の隙間に通されることがない。そのため、入力側配線パターン部１２と出力側配線パターン部１３との間に格別な絶縁対策を施すことなく、これら入力側配線パターン部１２と出力側配線パターン部１３との電気絶縁を確保できる。
【００３５】
仕切り部材１５は、好ましくは白色の合成樹脂の一体成形品であって、図１（Ａ）に示すように環形をなしている。仕切り部材１５の径は各基板貫通孔５がなした環状列の径より小さく、素子実装領域２ａにおいて絶縁層４上に図示しない接着剤により接着されている。この仕切り部材１５は入力側配線パターン部１２と出力側配線パターン部１３を横切っている。そのため、仕切り部材１５はＬＥＤ１１群を囲んで装置基板２に装着されている。
【００３６】
図１（Ｂ）に示すように封止部材２１は、仕切り部材１５の内側に溜められて、各ＬＥＤ１１、素子接続パターン、入力側配線パターン部１２と出力側配線パターン部１３の一部を封止して設けられている。封止部材２１は例えば樹脂系の透光性材料からなり、好適には透明なシリコーン樹脂を用いることができる。
【００３７】
この封止部材２１内には蛍光体（図示しない）が好ましくは均等に分散されている。蛍光体には、ＬＥＤ１１から入射された青色の光によって励起されて黄色の光を主として放射する蛍光体が使用されている。この蛍光体による波長変換によって得られる黄色系の光とＬＥＤ１１が発した青色の光とが混ざって照射されることによって、白色の光で照明ができるようになっている。
【００３８】
回路部品２５は配線パターン６等とともにＬＥＤ１１の点灯回路をなすものであって、回路部品実装領域２ｂにおいて絶縁層４上に実装されている。なお、図１（Ａ）（Ｂ）ではチップ部品からなる回路部品のみを代表して示している。回路部品２５は配線パターン６に接続されている（なお、この接続については図１では説明の都合上省略してある。）。
【００３９】
放熱部材３１は、装置基板２よりに厚いアルミニウム又はその合金等からなり、例えば装置基板２と同じ大きさである。なお、放熱部材３１の大きさは、装置基板２より大きくすることも可能であるとともに、後述する通気孔３２もしくは他の実施形態で説明する空隙の形成を妨げない範囲で装置基板２より小さくすることもできる。したがって、放熱部材３１は装置基板と略同等以上の大きさで形成すればよい。
【００４０】
この放熱部材３１は装置基板２の背面に装着されている。詳しくは、放熱部材３１はその一面全体が金属ベース層３の背面に直接面接触した状態に図１（Ａ）に示した複数のねじ３３で固定されている。本実施形態では、放熱部材３１は、素子実装領域２ａの背面だけではなく、素子実装領域２ａに隣接した回路部品実装領域２ｂの背面にも熱伝導的に接して装着されている。放熱部材３１の他面（背面）側には、放熱面積を増やすための複数の放熱フィン３１ａが一体に形成されている。
【００４１】
図１（Ｂ）に示すように通気手段として例えば通気孔３２が放熱部材３１にこれを厚み方向に貫通して複数設けられている。これら通気孔３２は、前記各基板貫通孔５と対向する位置に形成されていて、各基板貫通孔５の各々に個別に連通している。したがって、各通気孔３２の基板貫通孔５とは反対側の端は放熱部材３１の外面に開放されている。
【００４２】
図１（Ａ）に示すようにコネクタ装置４１は、素子実装領域２ａとは別の領域である回路部品実装領域２ｂに配置されている。コネクタ装置４１は図２及び図３に示すように受け側コネクタ４２とこれに着脱可能に接続された差込み側コネクタ４６を備えている。
【００４３】
受け側コネクタ４２は、電気絶縁性の受け側コネクタ本体４３に一対の端子金具４４を取付けて形成されている。図３（Ａ）（Ｂ）に示すように受け側コネクタ本体４３はその内面に逃げ溝４３ａを有している。
【００４４】
各端子金具４４の一端部はパターン接続部４４ａをなし、端子金具４４の他端部は受け側コンタクト４４ｂをなしている。一対の端子金具４４は、そのパターン接続部４４ａを受け側コネクタ本体４３から側方に突出させるとともに、受け側コンタクト４４ｂ同士を向かい合わせて受け側コネクタ本体４３に取付けられている。前記逃げ溝４３ａは図３（Ａ）に示すように相対向した受け側コンタクト４４ｂ間のギャップに対向して設けられている。
【００４５】
この受け側コネクタ４２は、そのパターン接続部４４ａを配線パターン６に半田付けして、回路部品実装領域２ｂにおいて絶縁層４上に固定されている。こうして装置基板２に固定された受け側コネクタ４２は、回路部品実装領域２ｂに開口された開口２ｃを覆っている。この取付け状態で、受け側コンタクト４４ｂは開口２ｃに対して直角となるように位置されていて、それらの先端が開口２ｃに対向している。
【００４６】
差込み側コネクタ４６は、電気絶縁性の差込み側コネクタ本体４７に一対の差込み側コンタクト４８を取付けて形成されている。図３（Ａ）（Ｂ）に示すように差込み側コネクタ本体４７は、一対の差込み側コンタクト４８間に位置してこれらを電気的に絶縁する絶縁凸部４７ａと、この絶縁凸部４７ａの両側に設けられた溝４７ｂを有している。溝４７ｂは端子金具４４の受け側コンタクト４４ｂから直角に折れ曲がった部位を収容可能な大きさに形成されている。
【００４７】
差込み側コンタクト４８は、雄形の受け側コンタクト４４ｂを受け入れる雌形のコンタクトであって、その受入れ端面を溝４７ｂの底面に露出させて絶縁凸部４７ａの両側に位置して差込み側コネクタ本体４７に取付けられている。一対の差込み側コンタクト４８の夫々には絶縁被覆されたリード線４９が接続されていて、これらのリード線４９は差込み側コネクタ本体４７外に引出されている。リード線４９は図示しない電源回路に接続されている。
【００４８】
差込み側コネクタ４６を開口２ｃに通して受け側コネクタ４２の内側に挿入することにより、これら差込み側コネクタ４６と受け側コネクタ４２とが結合されてコネクタ装置４１が図３（Ｂ）に示したように組立てられる。この結合状態では、一対の受け側コンタクト４４ｂが対向した差込み側コンタクト４８に夫々挿入されて、機械的かつ電気的な接続が維持される。これとともに、端子金具４４の受け側コンタクト４４ｂから直角に折れ曲がった部位が溝４７ｂに収容される。
【００４９】
こうした受け側コネクタ４２への差込み側コネクタ４６の差込みによるこれらの結合によって、配線パターン６への給電を、ダウンライト１の光の照射方向とは逆側、つまり、装置基板２の背面側から実現できる。この場合、リード線４９を折り曲げる必要がない。なお、コネクタ装置４１のリード線４９が装置基板２の背面への放熱部材３１の密接の妨げとならないようにするために、このリード線４９が通される配線溝（図示しない）が放熱部材３１に設けられている。
【００５０】
これとともに、前記結合状態では、図３（Ｂ）に示すように差込み側コネクタ４６の少なくとも一部が受け側コネクタ４２に収容され、かつ、受け側コネクタ４２から突出した部位が装置基板２の開口２ｃに通されている。これにより、前記結合状態でのコネクタ装置４１の厚みが、少なくとも装置基板２の厚みに相当する分薄くなる。しかも、端子金具４４の受け側コンタクト４４ｂから直角に折れ曲がった部位が溝４７ｂに収容されることによっても、端子金具４４の板厚に相当する分、コネクタ装置４１の厚みを薄くできる。したがって、コネクタ装置４１を厚み方向にコンパクト化できる。
【００５１】
しかも、前記結合状態では、差込み側コネクタ４６の絶縁凸部４７ａの先端部が、受け側コネクタ４２の逃げ溝４３ａに挿入されて、一対の端子金具４４の受け側コンタクト４４ｂ間に絶縁凸部４７ａが介在される。これにより、両受け側コンタクト４４ｂ間の沿面距離が長く確保されて、これらの電気絶縁を確保できるから、両受け側コンタクト４４ｂ間の距離を短くすることが可能である。したがって、コネクタ装置４１を、その一対の端子金具４４が並ぶ方向、つまり、長手方向にもコンパクト化できる。
【００５２】
各ＬＥＤ１１への給電は、コネクタ装置４１を通して配線パターン６に通電することに伴い行われ、それにより各ＬＥＤ１１が点灯される。この点灯により、ダウンライト１は図１（Ｂ）中矢印方向に白色光を照射する。
【００５３】
このダウンライト１の点灯時に、各ＬＥＤ１１は発熱するとともに、回路部品２５の内で抵抗等の発熱部品も発熱するが、以下説明する放熱によって、各ＬＥＤ１１の温度上昇が抑制されて、各ＬＥＤ１１は所定の発光性能を維持できる。
【００５４】
発熱するＬＥＤ１１及び回路部品２５が実装された装置基板２は、金属ベース層３を主体として形成されているので、樹脂系基板と比較してＬＥＤ１１及び回路部品２５の熱は装置基板２に遥かに容易に伝わる。金属ベース層３の熱は、この金属ベース層３に接続された放熱部材３１に直接的に伝わる。この場合、各ＬＥＤ１１の熱は、放熱部材３１の素子実装領域２ａに接した中央部に直接的に伝えられ、発熱する回路部品２５の熱は、放熱部材３１の回路部品実装領域２ｂに接した周部に直接的に伝えられる。そして、放熱部材３１の熱は、装置基板２の表面積よりも遥かに表面積が大きい放熱部材３１から周囲の外部空間に放出される。
【００５５】
このようにして各ＬＥＤ１１等が発した熱が放熱部材３１から速やかに放出されることに伴い、各ＬＥＤ１１等の温度上昇を抑制できる。
【００５６】
ところで、装置基板２が金属ベース層３を主体として形成されているにも拘わらず、この装置基板２を介しての各ＬＥＤ１１と回路部品２５との相互熱干渉を抑制できる。つまり、装置基板２の素子実装領域２ａと回路部品実装領域２ｂとの間にこれらの境界をなすように複数の基板貫通孔５が設けられているので、これら基板貫通孔５によって両実装領域にわたる熱移動が抑制される。これにより、回路部品２５がＬＥＤ１１の熱によって過度に温度上昇することが抑制される。
【００５７】
同様に、放熱部材３１が装置基板２と同一の大きさであるにも拘わらず、放熱部材３１を介しての各ＬＥＤ１１と回路部品２５との相互熱干渉を抑制できる。つまり、各ＬＥＤ１１の熱を受ける放熱部材３１の中央部と、発熱する回路部品２５の熱を受ける放熱部材３１の周部との間に、これらの境界をなすように通気孔３２が設けられているので、これら通気孔３２によって、放熱部材の周部とＬＥＤ１１によって加熱される放熱部材３１の中央部とにわたる熱移動が抑制される。これにより、回路部品２５がＬＥＤ１１の熱によって過度に温度上昇することが抑制される。
【００５８】
以上のようにＬＥＤ１１と回路部品２５とが装置基板２及び放熱部材３１を介して相互に熱干渉することを抑制しつつ、各ＬＥＤ１１の熱を放熱部材３１の中央部で素子実装領域２ａを介して直鉄的に受けて外部に放出できるので、ＬＥＤ１１の放熱性能を向上できる。これとともに、放熱部材３１の周部で発熱する回路部品の熱も、放熱部材３１の周部で回路部品実装領域２ｂを介して直接的に受けて外部に放出できる。
【００５９】
しかも、装置基板２及び放熱部材３１の温度が高まるに従い、互いに上下方向に連通している基板貫通孔５と通気孔３２は、放熱部材３１等の熱により生起される気流が通る通路となる。そのため、放熱部材３１からの放熱性能を更に向上できる。
【００６０】
図４（Ａ）（Ｂ）を参照して本発明の第２実施形態を説明する。第２実施形態は、以下説明する事項以外は第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同じ構成については第１実施形態と同一符号を付してその説明を省略する。
【００６１】
第２実施形態では、通気手段として通気孔に代えて空隙３２Ｇを採用している。詳しくは、空隙３２Ｇは、装置基板２と略同等以上の大きさの放熱部材３１の周部に各基板貫通孔５の全てに対向して設けた環状のテーパ面３１ｂと、これに対向した金属ベース層３の周部背面との間に形成されている。この空隙３２Ｇは放熱部材３１の周部側に開放しているとともに、各基板貫通孔５の全てに連通している。そのため、第２実施形態の放熱部材３１は、回路部品実装領域２ｂの背面に対して非接触に設けられて、素子実装領域２ａの背面にのみ面接触して装置基板２に装着されている。空隙３２Ｇは、コネクタ装置４１のリード線４９を通す配線溝としても用いられている。
【００６２】
以上説明した構成以外は第１実施形態と同じである。したがって、この第２実施形態は、第１実施形態と同様の作用を得て本発明の課題を解決できる。
【００６３】
特に、第２実施形態では、放熱部材３１と回路部品実装領域２ｂの背面とを非接触とする空隙３２Ｇにより通気手段を形成したので、放熱部材３１の熱が回路部品実装領域２ｂに伝導することがなくなる。したがって、放熱部材３１を介してのＬＥＤ１１と回路部品２５との相互熱干渉をより確実に抑制できる。
【００６４】
しかも、空隙３２Ｇを形成するために放熱部材３１に設けたテーパ面３１ｂによって、放熱部材３１の温度により生起される気流が、テーパ面３１ｂ及びこれに連続する放熱部材３１の周面に沿って流れる。これにより、前記気流が通る通路の長さが放熱部材３１の厚み以上に確保されて放熱部材３１の放熱面積が増えるので、この放熱部材３１によるＬＥＤ１１の放熱性能を向上できる。
【００６５】
図５（Ａ）（Ｂ）を参照して本発明の第３実施形態を説明する。第３実施形態は、以下説明する事項以外は第２施形態と同じであるので、第２実施形態と同じ構成については第２実施形態と同一符号を付してその説明を省略する。
【００６６】
第３実施形態では、通気手段としての空隙３２Ｇに連通する装置基板２の基板貫通孔を複数列設けている。具体的には、環状に並ぶように設けられた複数の基板貫通孔５ａと、これら基板貫通孔５ａがなした環状の径よりも大径をなして環状に並ぶように設けられた複数の基板貫通孔５ｂとを、装置基板２が有している。
【００６７】
内側の環状列をなした基板貫通孔５ａと、外側の環状列をなした基板貫通孔５ｂとは、好ましい例として互い違いに設けられている。つまり、図５（Ａ）に示すように基板貫通孔５ａが基板貫通孔５ｂ間の隙間の夫々に対向するように設けられているとともに、基板貫通孔５ｂが基板貫通孔５ａ間の隙間の夫々に対向するように設けられている。又、入力側配線パターン部１２と出力側配線パターン部１３と、基板貫通孔５ａに至る配線パターン６は、図５（Ａ）に示すように基板貫通孔５ｂの端部間の隙間を通って配線されている。
【００６８】
以上説明した構成以外は第２実施形態と同じである。したがって、この第３実施形態は、第２実施形態と同様の作用を得て本発明の課題を解決できる。
【００６９】
しかも、第３実施形態では、各基板貫通孔５ａと各基板貫通孔５ｂとを、互い違いとなるように位置をずらして設けたので、素子実装領域２ａと回路部品実装領域２ｂとにわたる伝熱経路が長くかつ迷路状に形成される。これにより、素子実装領域２ａと回路部品実装領域２ｂとの間の熱移動を更に抑制できる。これとともに、基板貫通孔５ａ及び各基板貫通孔５ｂと空隙３２Ｇを通って流通する気流の量が増えるので、放熱部材３１の放熱性能をより高めることができる。
【００７０】
なお、この第３実施形態で説明した複数列の基板貫通孔を、第１実施形態に適用する場合には、複数列の基板貫通孔の夫々に連通する通気手段としての通気孔３２を放熱部材３１にも複数列設けて実施することができる。
【００７１】
図６（Ａ）（Ｂ）を参照して本発明の第４実施形態を説明する。第４実施形態は、以下説明する事項以外は第２施形態と同じであるので、第２実施形態と同じ構成については第２実施形態と同一符号を付してその説明を省略する。
【００７２】
第４実施形態では、封止部材２１を溜める仕切り部材１５の外周面に複数の凸部１６を一体に設けている。これらの凸部１６は、図６（Ａ）に示すように通気手段としての空隙３２Ｇに連通する装置基板２の各基板貫通孔５間の隙間に通されている。更に、好ましい例として各凸部１６は、装置基板２の周縁に至る長さを有しているとともに、図６（Ｂ）に示すように仕切り部材１５より高く形成されている。各凸部１６は装置基板２の絶縁層４上に接着止めされている。この場合、一部の凸部１６は、入力側配線パターン部１２又は出力側配線パターン部１３に重なって接着されている。
【００７３】
又、第４実施形態では、装置基板２の開口（図６では図示されない）を覆ったコネクタ装置４１を、図６（Ａ）に示すように基板貫通孔５間の隙間に対向して配置している。これにより、コネクタ装置４１の受け側コネクタ４２に差込み側コネクタ（図６では図示されない）を結合する際の荷重が、一つの基板貫通孔５に集中して掛からないようにできる。
【００７４】
以上説明した構成以外は第２実施形態と同じである。したがって、この第４実施形態は、第２実施形態と同様の作用を得て本発明の課題を解決できる。
【００７５】
しかも、第４実施形態では、封止部材２１を溜める仕切り部材１５と一体の凸部１６によって、装置基板２の基板貫通孔５間の部位、つまり、素子実装領域２ａと回路部品実装領域２ｂとを一体に接続しているブリッジ部を補強して、複数の基板貫通孔５による装置基板２の強度低下を補うことができる。したがって、製造時等において仕切り部材１５が装着された装置基板２の取扱い性を向上できる。
【００７６】
図７を参照して本発明の第５実施形態を説明する。第５実施形態は、以下説明する事項以外は第１施形態と同じであるので、第１施形態と同じ構成については第１実施形態と同一符号を付してその説明を省略する。
【００７７】
第５実施形態では、環状の列をなして設けられた基板貫通孔５で囲まれた装置基板２の中央部を回路部品実装領域２ｂとして、その上に回路部品２５を実装するとともに、装置基板２の周部を素子実装領域２ａとしてその上に複数のＬＥＤ１１を実装している。更に、素子実装領域２ａ上に、大径の仕切り部材１５ａと小径の仕切り部材１５ｂとが接着止めされており、これらの間にＬＥＤ１１等を封止する封止部材２１が溜められている。
【００７８】
又、装置基板２の背面に放熱部材３１はその中央部にテーパ孔３１ｃを有している。テーパ孔３１ｃは、放熱部材３１の放熱フィン３１ａが設けられた外面に向かいに従って次第に径が小さく形成されているとともに、前記外面に開放されている。そして、放熱部材３１の周部は素子実装領域２ａの背面に面接触されているとともに、素子実装領域２ａを通って放熱部材３１にねじ込まれた図示しないねじにより装置基板２の背面に装着されている。
【００７９】
テーパ孔３１ｃは回路部品実装領域２ｂの背面及び各基板貫通孔５の全てに対向している。それにより、放熱部材３１を回路部品実装領域２ｂに対して非接触とする通気手段としての空隙３２Ｇが、放熱部材３１と装置基板２の背面との間に形成されていて、点灯時に基板貫通孔５及び空隙３２Ｇを通る通気を形成できるように作られている。
【００８０】
以上説明した構成以外は図７に示されない構成を含めて第１実施形態と同じである。したがって、この第５実施形態は、第１実施形態と同様の作用を得て本発明の課題を解決できる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る照明装置を示す正面図。（Ｂ）は図１（Ａ）中Ｆ１Ｂ−Ｆ１Ｂ線に沿う断面図。
【図２】図１の照明装置が備えるコネクタ装置を分離状態で示す斜視図。
【図３】（Ａ）は図２のコネクタ装置を分離状態で示す断面図。（Ｂ）は図２のコネクタ装置を結合状態で示す断面図。
【図４】（Ａ）は本発明の第２実施形態に係る照明装置を示す正面図。（Ｂ）は図４（Ａ）中Ｆ４Ｂ−Ｆ４Ｂ線に沿う断面図。
【図５】（Ａ）は本発明の第３実施形態に係る照明装置を示す正面図。（Ｂ）は図５（Ａ）中Ｆ５Ｂ−Ｆ５Ｂ線に沿う断面図。
【図６】（Ａ）は本発明の第４実施形態に係る照明装置を示す正面図。（Ｂ）は図６（Ａ）中Ｆ６Ｂ−Ｆ６Ｂ線に沿う断面図。
【図７】本発明の第５実施形態に係る照明装置を示す断面図。
【符号の説明】
【００８２】
１…ダウンライト（照明装置）、２…装置基板、２ａ…素子実装領域、２ｂ…回路部品実装領域、２ｃ…開口、３…金属ベース層、４…絶縁層、５，５ａ，５ｂ…基板貫通孔、６…配線パターン、１１…ＬＥＤ（半島体発光素子）、１２…入力側配線パターン、１３…出力側配線パターン、１５，１５ａ，１５ｂ…仕切り部材、１６…凸部、Ｇ１，Ｇ２…隙間、２１…封止部材、２５…回路部材、３１…放熱部材、３２…通気孔（通気手段）、３２Ｇ…空隙（通気手段）、４１…コネクタ装置、４２…受け側コネクタ、４４…端子金具、４４ｂ…受け側コンタクト、４６…差込み側コネクタ、４８…差込み側コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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