(57)【要約】【課題】リードフレームの一面側にテープを貼り付けた状態で、リードフレームの他面側を、モールド樹脂によって封止した後、テープをリードフレームの一面から剥離するモールドパッケージの製造方法において、手作業でテープの端部から引き剥がしていくことなく、テープの剥離を短時間で行う。【解決手段】リードフレーム１０のうち一面１１がテープ２００で被覆され且つ他面１２が樹脂封止されない部位に、貫通穴１３を形成し、この貫通穴１３を塞ぐようにテープ２００をリードフレーム１０の一面１１に貼り付け、続いて、リードフレーム１０の他面１２にて貫通穴１３を塞がないようにモールド樹脂２０で封止を行い、しかる後、リードフレーム１０の他面１２側から貫通穴１３を介してピン３００を挿入し、ピン３００によってテープ２００を押し上げることにより、テープ２００を剥離させる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム（１０）の一面（１１）側に当該一面（１１）を被覆するテープ（２００）を貼り付けた状態で、前記リードフレーム（１０）の前記一面（１１）とは反対側の他面（１２）側を、モールド樹脂（２０）によって封止した後、
前記テープ（２００）を前記リードフレーム（１０）の前記一面（１１）から剥離するモールドパッケージの製造方法において、
前記リードフレーム（１０）のうち前記一面（１１）が前記テープ（２００）で被覆され且つ前記他面（１２）が前記モールド樹脂（２０）で封止されない部位に、前記一面（１１）から前記他面（１２）へ貫通する貫通穴（１３）を形成し、この貫通穴（１３）を塞ぐように前記テープ（２００）を前記リードフレーム（１０）の前記一面（１１）に貼り付け、
続く前記モールド樹脂（２０）による封止工程では、前記モールド樹脂（２０）による封止後において前記貫通穴（１３）が前記リードフレーム（１０）の前記他面（１２）にて前記モールド樹脂（２０）から露出した状態となるように、当該封止を行い、
しかる後、前記リードフレーム（１０）の前記他面（１２）側から前記貫通穴（１３）にピン（３００）を挿入し、前記貫通穴（１３）の内部から前記ピン（３００）の先端部を前記テープ（２００）に当てて、前記ピン（３００）によって前記テープ（２００）を押し上げることにより、前記テープ（２００）を前記リードフレーム（１０）の前記一面（１１）から剥離させることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記ピン（３００）として、その先端部が凹凸形状となっているものを用いることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記ピン（３００）の先端部は前記テープ（２００）の幅方向に沿って延びる形状をなしており、当該先端部については、当該幅方向に沿った端部が突出し、当該幅方向に沿った中央部が前記突出する端部よりも凹んだものとなっていることを特徴とする請求項２に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記ピン（３００）の先端部については、前記テープ（２００）の幅方向に沿った両方の端部が突出し、当該幅方向に沿った中央部に向かってＵ字形状に凹んだものとなっていることを特徴とする請求項３に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項５】
前記ピン（３００）として第１のピン（３１０）と第２のピン（３２０）との２本を用い、
前記第１のピン（３１０）の先端部については、前記テープ（２００）の幅方向に沿った一方の端部が最も突出し、当該幅方向に沿った他方の端部へ行くにつれて前記一方の端部よりも凹んだものとなっており、
前記第２のピン（３２０）の先端部については、前記テープ（２００）の幅方向に沿った一方の端部が最も突出し、当該幅方向に沿った他方の端部へ行くにつれて前記一方の端部よりも凹んだものとなっており、
前記第１のピン（３１０）の先端部における最も突出する端部と、前記第２のピン（３２０）の先端部における最も突出する端部とが、前記テープ（２００）の幅方向に沿って互いに反対側に位置する状態にて、これら両ピン（３１０、３２０）による前記テープ（２００）の押し上げを行うことを特徴とする請求項３に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項６】
前記ピン（３００）の先端部は、複数本に配列された針の集合体であって各々の前記針の先端部が前記ピン（３００）の先端部を構成しており、
前記貫通穴（１３）は、各々の前記針に対応して複数個設けられたものであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項７】
前記ピン（３００）として、その先端部が平坦面となっているものを用いることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂バリを防止するテープを用いてリードフレームをモールドしてなるモールドパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・高密度化のニーズに伴い、リードレス構造としたＱＦＮ（クワッドフラットノンリードパッケージ）が使用され始めている。その製造方法としては、リードフレームに樹脂バリ防止テープを貼り付けて多数を一括モールドするＭＡＰ方式が多く使用されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなモールドパッケージは、一般に、リードフレームの一面側に当該一面を被覆するテープを貼り付けた状態で、リードフレームの一面とは反対側の他面に、導電性ペーストやはんだなどでチップをダイマウントし、そのチップとフレーム間を電気的に接続するためにワイヤボンディングを実施する。
【０００４】
その後、多数を一括モールドするＭＡＰ方式により、樹脂モールドが施される。すなわち、リードフレームの他面側を、モールド樹脂によって封止する。この場合フレーム全面を一括することは、粘度やゲル化時間など樹脂特性やフレーム全体の反りの観点から難しいので、モールド樹脂を２〜４個程度に分割するのが一般的である。
【０００５】
そして、テープをリードフレームの一面から剥離した後、ダイシングなどの個片化処理を行うことにより、ＱＦＮが作製される。ここで、従来では、テープの端部にはリードフレームから出っ張った出っ張り部が作製されており、テープ剥離工程では、この出っ張り部を人手で持ち、テープの端部から引き剥がしていくことにようにしている。
【特許文献１】特開２００３−１７６４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来では、テープの剥離は剥離作業の難しさから手作業で実施されるのが通常であり、さらにテープの端部から剥離を実施しているので、時間もかかり大変作業効率が悪い。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、リードフレームの一面側に当該一面を被覆するテープを貼り付けた状態で、リードフレームの他面側を、モールド樹脂によって封止した後、テープをリードフレームの一面から剥離するモールドパッケージの製造方法において、手作業でテープの端部から引き剥がしていくことなく、テープの剥離を短時間で行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、リードフレーム（１０）のうち一面（１１）がテープ（２００）で被覆され且つ他面（１２）がモールド樹脂（２０）で封止されない部位に、一面（１１）から他面（１２）へ貫通する貫通穴（１３）を形成し、この貫通穴（１３）を塞ぐようにテープ（２００）をリードフレーム（１０）の一面（１１）に貼り付け、続くモールド樹脂（２０）による封止工程では、モールド樹脂（２０）による封止後において貫通穴（１３）がリードフレーム（１０）の他面（１２）にてモールド樹脂（２０）から露出した状態となるように、当該封止を行い、しかる後、リードフレーム（１０）の他面（１２）側から貫通穴（１３）にピン（３００）を挿入し、貫通穴（１３）の内部からピン（３００）の先端部をテープ（２００）に当てて、ピン（３００）によってテープ（２００）を押し上げることにより、テープ（２００）をリードフレーム（１０）の一面（１１）から剥離させることを特徴とする。
【０００９】
それによれば、リードフレーム（１０）の一面側にて、テープ（２００）の内部側から剥離が開始できるので、手作業でテープ（２００）の端部から引き剥がしていくことなく、テープ（２００）の剥離を短時間で行うことが可能となる。
【００１０】
ここで、請求項２に記載の発明のように、ピン（３００）として、その先端部が凹凸形状となっているものを用いれば、ピン（３００）の先端部をテープ（２００）に当てて押し上げるとき、テープ（２００）の逃げを抑制できる。
【００１１】
さらに、請求項３に記載の発明では、請求項２において、ピン（３００）の先端部はテープ（２００）の幅方向に沿って延びる形状をなしており、当該先端部については、当該幅方向に沿った端部が突出し、当該幅方向に沿った中央部が突出する端部よりも凹んだものとなっていることを特徴とする。
【００１２】
テープ（２００）はその幅方向の端部寄りの方が中央部よりも剥離しやすい。本発明によれば、テープ（２００）のうちその幅方向の端部に、先にピン（３００）の先端部が当たるため、テープ（２００）を、その幅方向の端部寄りから中央部へ向けて徐々に剥離させることが可能となり、テープ（２００）の剥離が容易となる。
【００１３】
さらに、請求項４に記載の発明では、請求項３において、ピン（３００）の先端部については、テープ（２００）の幅方向に沿った両方の端部が突出し、当該幅方向に沿った中央部に向かってＵ字形状に凹んだものとなっていることを特徴とする。
【００１４】
それによれば、テープ（２００）を、その幅方向の両端部寄りから中央部へ向けて徐々に剥離させることが可能となるとともに、ピン（３００）にテープ（２００）がよりつかまりやすくなり、テープ（２００）の逃げを抑制する点で好ましい。
【００１５】
また、請求項５に記載の発明では、請求項３において、ピン（３００）として第１のピン（３１０）と第２のピン（３２０）との２本を用い、第１のピン（３１０）の先端部については、テープ（２００）の幅方向に沿った一方の端部が最も突出し、当該幅方向に沿った他方の端部へ行くにつれて一方の端部よりも凹んだものとなっており、第２のピン（３２０）の先端部については、テープ（２００）の幅方向に沿った一方の端部が最も突出し、当該幅方向に沿った他方の端部へ行くにつれて一方の端部よりも凹んだものとなっており、第１のピン（３１０）の先端部における最も突出する端部と、第２のピン（３２０）の先端部における最も突出する端部とが、テープ（２００）の幅方向に沿って互いに反対側に位置する状態にて、これら両ピン（３１０、３２０）によるテープ（２００）の押し上げを行うことを特徴とする。
【００１６】
それによれば、第１のピン（３１０）については、テープ（２００）のうちその幅方向の一方の端部寄りから中央部へ向けて徐々に剥離させることが可能となり、第２のピン（３２０）については、テープ（２００）のうちその幅方向の他方の端部寄りから中央部へ向けて徐々に剥離させることが可能となるので、剥離が容易となる。
【００１７】
また、請求項６に記載の発明のように、上記各手段においては、ピン（３００）の先端部は、複数本に配列された針の集合体であって各々の針の先端部がピン（３００）の先端部を構成しており、貫通穴（１３）は、各々の針に対応して複数個設けられたものにできる。
【００１８】
それによれば、ピン（３００）の先端部を構成する針の先端部がテープ（２００）に刺さるのでテープ（２００）の逃げを抑制しやすい。
【００１９】
また、請求項１に記載の発明におけるピン（３００）としては、請求項７に記載の発明のように、その先端部が平坦面となっているものを用いてもよい。それによれば、ピン（３００）の先端部において、テープ（２００）に当たる面積を大きくすることができ、テープ（２００）の剥離が容易になる。
【００２０】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２２】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ１００の概略断面構成を示す図である。ここでは、モールドパッケージ１００はＱＦＮとして構成されている。
【００２３】
モールドパッケージ１００は、リードフレーム１０の一面１１がモールド樹脂２０から露出しており、リードフレーム１０の他面１２側に電子部品３０、４０が搭載されている。そして、この電子部品３０、４０はモールド樹脂２０によって封止されている。
【００２４】
リードフレーム１０は、ＱＦＮに用いられる一般的なものであり、Ｃｕ合金や４２アロイなどの板材に対してプレスやエッチングなどを施すことによって、たとえばアイランドとリードとを備える平面パターンを形成したものである。
【００２５】
電子部品３０、４０は、半導体チップ、抵抗素子、コンデンサおよびダイオードなどの表面実装部品や、ワイヤおよびバンプなどの接続部品などであり、リードフレーム１０の一面１１に搭載されるものであればよい。ここでは、電子部品として半導体チップ３０とワイヤ４０とが示されている。
【００２６】
ここで、半導体チップ３０は一般的な半導体プロセスにより形成されるＩＣチップなどであり、図示しない銀ペーストなどよりなるダイマウント材を介して上記アイランドに搭載されている。また、この半導体チップ３０と上記リードとがワイヤ４０により結線され、電気的に接続されている。このワイヤ４０は一般的なアルミや金のワイヤボンディングにより形成される。
【００２７】
モールド樹脂２０は、リードフレーム１０の他面１２側に設けられ、当該他面１２上に搭載されている電子部品３０、４０とともに当該他面１２を封止している。このモールド樹脂２０は、一般的なエポキシ樹脂などのモールド材料よりなり、金型を用いたトランスファーモールド法により成形されるものである。
【００２８】
このようなモールドパッケージ１００は、モールド樹脂２０から露出するリードフレーム１０の一面１１にて、配線基板などの外部の基材上に、はんだなどを介して搭載され、それにより、外部と電気的に接続されるようになっている。このリードフレーム１０の一面１１をモールド樹脂２０から露出させることは、後述するテープを当該一面１１に貼り付けた状態でモールドを行うことにより、なされる。
【００２９】
次に、本実施形態のモールドパッケージ１００の製造方法について、図２、図３、図４を参照して述べる。図２は本製造方法のモールド工程後のワークを示す平面図であり、（ａ）はリードフレーム１０の他面１２側の概略平面図、（ｂ）はリードフレーム１０の一面１１側の概略平面図を示している。また、図３、図４は、テープ剥離工程を示す工程図であり、それぞれ図２（ａ）中の一点鎖線Ａ−Ａ、一点鎖線Ｂ−Ｂに沿った断面にて当該工程を示している。
【００３０】
なお、本製造方法は、上述したＭＡＰ方式によるものであり、図２〜図４に示されるように、リードフレーム１０としては多連状態のものを用い、リードフレーム１０の一面１１側に当該一面１１を被覆する上記テープ２００を貼り付けた状態で、リードフレーム１０の一面１１とは反対側の他面１２側を、モールド樹脂２０によって封止した後、テープ２００をリードフレーム１０の一面１１から剥離するものである。
【００３１】
そして、テープ剥離工程後にダイシングカットを行い、リードフレーム１０を個片化することによって、上記図１に示される１個のモールドパッケージ１００を製造するものである。
【００３２】
本製造方法では、まず、図２に示されるように、リードフレーム１０のうち一面１１がテープ２００で被覆され且つ他面１２がモールド樹脂２０で封止されない部位に、貫通穴１３を形成する。つまり、貫通穴１３は、リードフレーム１０のうち両面１１、１２ともにモールド樹脂２０で封止されない部位に設けられる。
【００３３】
この貫通穴１３は、リードフレーム１０をその厚さ方向に貫通するもので、リードフレーム１０の一面１１から他面へと貫通する。この貫通穴１３は、プレスやエッチングなどにより形成される。
【００３４】
図２では、モールド工程後のワークを示しているため、リードフレーム１０の他面１２にモールド樹脂２０が設けられているが、当該他面１２のうち図２中のモールド樹脂２０の領域が、モールド樹脂２０で封止される部位であり、ここでは、ＭＡＰ方式において分割された３個のモールド樹脂２０が示されている。
【００３５】
そして、貫通穴１３は、リードフレーム１０においてモールド樹脂２０で封止されない部位、すなわち、各モールド樹脂２０の間に設けられている。ここでは、後述するピン３００を構成する複数の針が挿入されることに対応して、リードフレーム１０の幅方向（図２中の上下方向）に、複数個の貫通穴１３が並んで設けられている。
【００３６】
そして、図２に示されるように、テープ２００をリードフレーム１０の一面１１に貼り付け、この貫通穴１３を塞ぐ。一方で、リードフレーム１０の他面１２には、上記した電子部品３０、４０の搭載を行う。ここで、テープ２００の貼り付けと電子部品３０、４０の搭載とは、どちらを先に行ってもよい。
【００３７】
このテープ２００は、モールド樹脂２０による被覆からリードフレーム１０の一面１１を保護する目的で使用される一般的なテープである。このテープ２００は、図２中の上下方向に幅を有し、図２中の左右方向を長さ方向として同方向に延びる細長の帯形状をなす。ここでは、テープ２００の幅および長さは、リードフレーム１０の一面１１側からみたとき、他面１２側の分割された各モールド樹脂の領域、および、貫通穴１３をカバーする大きさである。
【００３８】
このようなテープ２００としては、たとえば、シート状のポリイミドなどを基材とし、その一面に貼り付け用の糊が付着した粘着タイプのものや、熱可塑性樹脂などよりなる熱圧着タイプのものなどが挙げられる。
【００３９】
こうして、リードフレーム１０の一面１１側にテープ２００を貼り付けた状態で、リードフレーム１０をモールド用金型の内部に設置する。なお、当該金型は図示しないが、できあがったモールド樹脂２０の外形（図２参照）が、当該金型の型形状すなわち当該金型の内面形状を示すものである。
【００４０】
そして、モールド樹脂２０による封止を行う。このモールド工程では、当該金型内にモールド樹脂２０を注入することにより、図２に示されるように、リードフレーム１０の他面１２側を、電子部品３０、４０とともに、モールド樹脂２０によって封止する。
【００４１】
また、このモールド工程では、貫通穴１３がモールド樹脂２０で塞がれずにリードフレーム１０の一面１１から他面１２へ貫通した状態を維持するように、リードフレーム１０の他面１２側にて、上記金型の内面に設けられた突起により貫通穴１３を塞いだ状態で、封止を行う。
【００４２】
それによって、図２に示されるように、モールド樹脂２０による封止後では、貫通穴１３は、リードフレーム１０の他面１２にてモールド樹脂２０から露出し、リードフレーム１０の一面１１にてテープ２００で封止された状態となる。
【００４３】
このようにしてモールド工程を行い、モールド樹脂２０を冷却固化してリードフレーム１０を上記金型から取り出した後、テープ２００をリードフレーム１０の一面１１から剥離するテープ剥離工程を行う。この工程では、リードフレーム１０は、テープ２００が付いていないフレーム部分をチャックしたり、モールド樹脂２０の部分を吸着するなどにより、動かないように固定しておく。
【００４４】
ここでは、図３、図４に示されるように、リードフレーム１０の他面１２側から貫通穴１３にピン３００を挿入し、貫通穴１３の内部からピン１３の先端部をテープ２００に当てる。そして、ピン３００の先端部をリードフレーム１０の一面１１側にて貫通穴１３の外側まで移動させる。それによって、ピン３００によってテープ２００を押し上げ、テープ２００をリードフレーム１０の一面１１から剥離させる。
【００４５】
このピン３００は、テープ２００を剥離させるべく押し上げることができるものならば、金属、セラミック、樹脂など、どのような材料よりなるものであってもよい。また、ピン３００は、リードフレーム１０の他面１２側から貫通穴１３に挿入、引き出しがなされるものであるが、このピン３００の駆動は、電動モータなどによるアクチュエータで行ってもよいし、人手で行ってもよい。
【００４６】
また、ここでは、ピン３００の先端部は、１列に配列された複数本（ここでは５本）の針の集合体であり、これら各々の針の先端部がピン３００の先端部を構成している。そして、リードフレーム１０においては、貫通穴１３は各々の針に対応して複数個（ここでは５個）設けられている。
【００４７】
また、図４に示されるように、本実施形態のピン３００は、その先端部が凹凸形状となっている。つまり、各針の長さを変えることにより、各針の先端部の位置が揃っておらず、各針の先端部について凹凸形状となっている。
【００４８】
さらに言うならば、ピン３００の先端部は、テープ２００の幅方向に沿って延びる形状をなしている。このことは、ピン３００を構成する複数本の針が、図４に示されるように、テープ２００の幅方向（図４中の左右方向）に１列に配列していることにより、実現されている。
【００４９】
そして、そのピン３００の先端部については、テープ２００の幅方向に沿った端部が突出し、テープ２００の幅方向に沿った中央部が、突出する端部よりも凹んだものとなっている。本実施形態では、図４（ｂ）に示されるように、ピン３００の先端部は、テープ２００の幅方向に沿った両方の端部が突出し、当該幅方向に沿った中央部に向かってＵ字形状に凹んだ凹凸形状となっている。
【００５０】
このことは、図４において、テープ２００の幅方向に沿って配列され、ピン３００の先端部をなす５本の針のうち、テープ２００の幅方向に沿った両端に位置する２本の針が最も突出し、その内側に位置する針については中央へ向かうにつれて引っ込んだものとなっていることにより、実現されている。
【００５１】
そして、本実施形態では、このような複数本の針よりなるピン３００を、リードフレーム１０の一面１１にて各モールド樹脂２０の間に配置して、上記押し上げを行う。なお、図２、図３では、モールド樹脂２０の分割数が３個であることから、２個のピン３００が示されているが、モールド樹脂２０の分割数に応じてピン３００の数は変えてよい。
【００５２】
そして、このピン３００による押し上げによって、リードフレーム１０の一面１１からテープ２００を剥離させた後は、ダイシングカットなどにより、リードフレーム１０をモールド樹脂２０とともにカットする。こうして、個片化された上記モールドパッケージ１００ができあがる。
【００５３】
ところで、本実施形態の製造方法によれば、テープ剥離工程では、リードフレーム１０の一面側にて、テープ２００の内部側から剥離が開始できるので、従来のように手作業でテープ２００の端部から引き剥がしていくことが無くなり、テープ２００の剥離を短時間で行うことが可能となる。
【００５４】
また、本実施形態では、ピン３００として、その先端部が凹凸形状となっているものを用いているため、ピン３００の先端部がテープ２００に食い込みやすくなり、ピン３００の先端部をテープ２００に当てて押し上げるとき、テープ２００の逃げを抑制することができる。また、本実施形態では、ピン３００の先端部を構成する針の先端部がテープ２００に刺さるのでテープ２００の逃げ抑制の点で、より好ましい。
【００５５】
さらに、この先端部の凹凸形状について、テープ２００の幅方向に沿った端部が突出し、当該幅方向に沿った中央部が、突出する端部よりも凹んだものとなっている。つまり、本実施形態では、ピン３００の先端部のうちテープ２００におけるテープ２００の幅方向の端部寄りの部位に当たる部位が突出し、当該幅方向の中央部寄りの部位に当たる部位が凹んだものとなっている。
【００５６】
通常、この種のテープ２００は、その幅方向の端部寄りの方が中央部よりも剥離しやすい。また、テープ２００は、長さ方向よりも短い幅方向に沿って剥離させた方が時間的に効率がよくなる可能性が高い。
【００５７】
本実施形態によれば、テープ２００のうちその幅方向の端部に、先にピン３００の先端部が当たるため、テープ２００を、その幅方向の端部寄りから中央部へ向けて徐々に剥離させることができ、短時間で容易にテープ２００の剥離が行える。
【００５８】
特に、本実施形態では、図４に示したように、ピン３００の先端部は、テープ２００の幅方向に沿った両方の端部が突出し、当該幅方向に沿った中央部に向かってＵ字形状に凹んだものとなっている。
【００５９】
そのため、テープ２００を、その幅方向の両方の端部寄りから中央部へ向けて徐々に剥離することになるため、より短時間で剥離が可能となる。また、このようなＵ字形状とすることで、ピン３００にテープ２００がより捉まりやすくなり、テープ２００の逃げを抑制する点で好ましい。
【００６０】
（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図であり、（ａ）はリードフレーム１０の他面１２側の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ｃ−Ｃに沿った概略断面図である。
【００６１】
上記第１実施形態では、ピン３００の先端部を１列に配列された複数本の針の集合体により構成し、貫通穴１３も１個のピン３００につき、針の数だけ複数個設けたものとしたが、本実施形態では、ピン３００は１枚の板状であり、これに対応して貫通穴１３も、１個のピン３００につき１個設けている。
【００６２】
この板状のピン３００は、図５に示されるように、板面がテープ２００の幅方向（図５中の上下方向）に平行に配置されるものである。そして、図５（ａ）中の、貫通穴１３の穴形状は、ピン３００の挿入方向と直交する方向に沿ったピン３００の断面よりも、一回り大きな矩形をなしている。
【００６３】
そして、本実施形態では、ピン３００の先端部は、ピン３００を構成する板の端面、すなわち、１枚の連続した面として構成されている。ここでは、図５に示されるように、ピン３００の先端部は平坦面となっている。
【００６４】
そして、本実施形態では、このような板状のピン３００を用いて、上記同様にテープ剥離工程を行うものである。ここでは、ピン３００の先端部を平坦面としているため、ピン３００の先端部においてテープ２００に当たる面積を大きくすることができ、テープ２００の剥離が容易になることが期待される。
【００６５】
（第３実施形態）
図６は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図である。本実施形態は上記第２実施形態と同様に、板状のピン３００を用い、その先端部を変形したものであり、本実施形態において、貫通穴１３を含むリードフレーム１０の他面１２側の平面構成は、上記図５（ａ）と同様のものにできる。
【００６６】
本実施形態では、ピン３００の先端部を構成する板の端面を、矩形波状の凹凸面としており、このようなピン３００を用いて、上記同様にテープ剥離工程を行うものである。この場合も、ピン３００として、その先端部が凹凸形状となっているものを用いているため、ピン３００の先端部がテープ２００に食い込みやすくなり、テープ２００の逃げを抑制することができる。
【００６７】
（第４実施形態）
図７は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図である。本実施形態も上記第２実施形態と同様に、板状のピン３００を用い、その先端部を変形したものであり、本実施形態において、貫通穴１３を含むリードフレーム１０の他面１２側の平面構成は、上記図５（ａ）と同様のものにできる。
【００６８】
本実施形態では、ピン３００の先端部を構成する板の端面において、テープ２００の幅方向（図７中の左右方向）に沿った両方の端部が突出し、当該幅方向に沿った中央部が、突出する両方の端部よりも凹んだＵ字形状の凹凸面となっている。
【００６９】
そして、本実施形態では、このようなピン３００を用いて、上記同様にテープ剥離工程を行う。この場合も、凹凸状をなすピン３００の先端部がテープ２００に食い込みやすくなり、また、Ｕ字形状とすることでテープ２００が捉まりやすくなり、テープ２００の逃げを抑制することができる。
【００７０】
また、本実施形態では、ピン３００の先端部を上記Ｕ字の凹凸形状とすることで、上記図４に示したピン３００と同様に、テープ２００を、その幅方向の両方の端部寄りから中央部へ向けて徐々に剥離させることができるため、短時間で容易にテープ２００の剥離が行える。
【００７１】
（第５実施形態）
図８は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図である。本実施形態は上記第１実施形態と同様に、複数本の針よりなるピン３００を用い、その一部を変形したものである。
【００７２】
上記第１実施形態では、上記図４に示したように、ピン３００は５本の針よりなり、これに対応して貫通穴１３も穴が５個設けられたものであった。それに対して、本実施形態においては、図８に示されるように、貫通穴１３は上記同様５個であるが、ピン３００を構成する針を２本としている。
【００７３】
この場合、ピン３００を構成する針の数と貫通穴１３の数とが一致しないが、本実施形態においても、上記同様にテープ剥離工程を行うことが可能である。つまり、テープ剥離工程において、当該針が挿入される位置に貫通穴１３が設けられていれば、針の数よりも貫通穴１３の数が多くてもよい。そして、本実施形態では、ピン３００の先端部を構成する針の先端部がテープ２００に刺さるので、テープ２００の逃げが抑制される。
【００７４】
（第６実施形態）
図９は、本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図である。本実施形態は上記第１実施形態と同様に、複数本の針よりなるピン３００を用い、その先端部の凹凸形状を変形したものであり、貫通穴１３を含むリードフレーム１０の他面１２側の平面構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００７５】
本実施形態においても、ピン３００を構成する１列に配列された複数本の針の長さを変えることによって、ピン３００の先端部を凹凸形状としている。ここで、上記第１実施形態では、ピン３００の先端部は、テープ２００の幅方向に沿った両方の端部が突出し中央部が凹んだＵ字状の凹凸形状であった（上記図４参照）。
【００７６】
それに対して、本実施形態では、ピン３００の先端部は、テープ２００の幅方向（図９中の左右方向）に沿った一方の端部が最も突出し、当該幅方向に沿った他方の端部へ行くにつれて一方の端部よりも凹んだものとなっている。
【００７７】
具体的には、ピン３００の先端部をなす５本の針のうち、テープ２００の幅方向に沿った一方の端部に位置する１本の針が最も長いものであって最も突出し、これとは反対側の他方の端部に向かうにつれて、針が次第に短くなって引っ込んでいる。そして、本実施形態では、このようなピン３００を用いて、上記同様にテープ剥離工程を行う。
【００７８】
この場合も、凹凸状をなすピン３００の先端部がテープ２００に食い込みやすくなり、テープ２００の逃げを抑制することができる。また、本実施形態では、テープ２００を、その幅方向の一方の端部寄りから中央部、さらには他方の端部へ向けて徐々に剥離させることができ、短時間で容易にテープ２００の剥離が行える。
【００７９】
（第７実施形態）
図１０は、本発明の第７実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図であり、（ａ）はリードフレーム１０の他面１２側の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ｄ−Ｄに沿った概略断面図、（ｃ）は（ａ）中の一点鎖線Ｅ−Ｅに沿った概略断面図である。
【００８０】
本実施形態では、上記第６実施形態に示した複数本の針よりなるピン３００（上記図９参照）を２本用いてテープ２００の剥離を行うものである。すなわち、図１０に示されるように、ピン３００として第１のピン３１０と第２のピン３２０との２本を用い、これら２本のピン３１０、３２０を隣り合わせた位置に配置して、テープ２００を押し上げるものである。
【００８１】
ここで、第１のピン３１０は、図１０（ａ）中のＤ−Ｄ線に位置する貫通穴１３に挿入されるものであり、第２のピン３２０は、分割された１個のモールド樹脂２０を挟んで第１のピン３１０に隣り合っており、図１０（ａ）中のＥ−Ｅ線に位置する貫通穴１３に挿入されるものである。
【００８２】
第１のピン３１０の先端部については、各針の長さを変えることによって、テープ２００の幅方向（図１０（ｂ）中の左右方向）に沿った一方の端部が最も突出し、当該幅方向に沿った他方の端部へ行くにつれて一方の端部よりも凹んだものとなっている。
【００８３】
第２のピン３２０の先端部については、テープ２００の幅方向（図１０（ｃ）中の左右方向）に沿った一方の端部が最も突出し、当該幅方向に沿った他方の端部へ行くにつれて前記一方の端部よりも凹んだものとなっている。
【００８４】
そして、図１０に示されるように、第１のピン３１０の先端部における最も突出する端部と、第２のピン３２０の先端部における最も突出する端部とを、テープ２００の幅方向に沿って互いに反対側に位置させる。そして、この状態にて、これら両ピン３１０、３２０によるテープ２００の押し上げを行う。
【００８５】
このような本実施形態のテープ剥離工程によれば、第１のピン３１０については、テープ２００が、その幅方向の一方の端部寄りから中央部へ向けて徐々に剥離していき、第２のピン３２０については、テープ２００が、その幅方向の他方の端部寄りから中央部へ向けて徐々に剥離していく。
【００８６】
つまり、本実施形態によれば、２本のピン３１０、３２０を用いることによって、上記したＵ字状の先端部を有するピン３００の場合と実質的に同様の剥離が可能となり、テープ２００の剥離が容易になる。
【００８７】
（第８実施形態）
図１１は、本発明の第８実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図であり、テープ２００の幅方向に沿った断面図である。
【００８８】
本実施形態は上記第１実施形態と同様に、複数本の針よりなるピン３００を用いるものであるが、ここでは、ピン３００を構成する１列に配列された複数本の針の長さは同じである。この場合、テープ２００を、その幅方向（図１１中の左右方向）の全体に渡って同時に剥離させることが可能になる。また、ピン３００の先端部を構成する針の先端部がテープ２００に刺さるので、テープ２００の逃げが抑制される。
【００８９】
（第９実施形態）
図１２は、本発明の第９実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図であり、テープ２００の幅方向に沿った断面図である。
【００９０】
本実施形態では、ピン３００を構成する１列に配列された５本の針について、当該配列方向の両端に位置する針と中央部に位置する針とについて、長くして突出させ、その他の針については短くして引っ込ませている。
【００９１】
このようなピン３００を用いた本実施形態のテープ剥離工程によれば、テープ２００の幅方向における両方の端部寄りの部位および中央部から、テープ２００の剥離が開始される。そして、この場合、針がテープ２００に刺さること、および、先端部が凹凸形状となっていることから、テープ２００の逃げが抑制される。
【００９２】
（第１０実施形態）
図１３は、本発明の第１０実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図であり、（ａ）はリードフレーム１０の他面１２側の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ｆ−Ｆに沿ったテープ２００の長さ方向の概略断面図である。
【００９３】
上記各実施形態では、ＭＡＰ方式において分割された各々のモールド樹脂２０の間に、貫通穴１３を設けた形としている。しかし、本実施形態では、各モールド樹脂２０の内部に、当該モールド樹脂２０で封止されない部位を設け、そこに貫通穴１３を設ける。この場合も、上記第１実施形態と同様、モールド用の金型の内面に突起を設けることにより、モールド工程後にて貫通穴１３が封止されない構成を実現できる。
【００９４】
こうして、本実施形態においても、上記同様に、モールド工程、ピン３００を用いたテープ剥離工程、ダイシング工程を行うことにより、モールドパッケージができあがる。本実施形態は、ピン３００を、モールド樹脂２０の内部にしか配置できないような場合に有効である。
【００９５】
（第１１実施形態）
図１４は、本発明の第１１実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図であり、（ａ）はテープ２００の剥離前におけるリードフレーム１０の一面１１側を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ｇ−Ｇに沿った概略断面図、（ｃ）はテープ２００の剥離後におけるリードフレーム１０の一面１１側を示す概略平面図、（ｄ）は（ｃ）中の一点鎖線Ｈ−Ｈに沿った概略断面図である。
【００９６】
本実施形態は、上記各実施形態のように、テープ２００を、ＭＡＰ方式のようなリードフレーム１０の全面ではなく、部分的に貼り付けて樹脂バリを防止したい場合の製造方法である。
【００９７】
この場合、リードフレーム１０は、電子部品を搭載するアイランド１０ａと当該電子部品にワイヤボンディングなどにより接続されるリード１０ｂとが、平面的にパターニングされたものであり、これらアイランド１０ａとリード１０ｂとがタイバーや吊りリードによって一体に連結されてなるものである。
【００９８】
ここで、図１４（ｃ）、（ｄ）に示されるように、リードフレーム１０のうちアイランド１０ａに貫通穴１３を形成しておく。ここでは、平面矩形状のアイランド１０ａの中央部に丸穴形状の貫通穴１３を形成している。そして、図１４（ａ）、（ｂ）に示されるように、リードフレーム１０の一面１１にテープ２００を貼り付け、貫通穴１３をテープ２００で塞ぐ。
【００９９】
その後、モールド工程では、このものを上記同様に、図示しないモールド用の金型の内部に設置し、リードフレーム１０の他面１２側にて、当該金型の内面に設けられた突起により貫通穴１３を塞いだ状態で、当該金型内部にモールド樹脂２０を注入・充填し、モールド樹脂２０による封止を行う。これにより封止されたものが、図１４（ａ）および（ｂ）に示されるワークである。
【０１００】
ここでは、リードフレーム１０の他面１２にて貫通穴１３以外の部位がモールド樹脂２０で封止されるとともに、リードフレーム１０の一面１１においても、テープ２００以外の部位が部分的に封止されている。このリードフレーム１０の一面１１側のモールド樹脂２０は、矩形環状に設けられたものであり、当該モールド樹脂２０の内周側にゲルなどを充填するようになっている。
【０１０１】
そして、モールド工程後には、本実施形態においても、図１４に示されるように、ピン３００によるテープ剥離工程を行い、リードフレーム１０の一面１１からテープ２００を剥離する。この剥離後の状態が図１４（ｃ）、（ｄ）に示される。
【０１０２】
その後は、リードフレーム１０の一面１１側において、アイランド１０ａ上に電子部品を搭載するが、このとき当該電子部品によって貫通穴１３を塞ぐようにする。好ましい電子部品としては、たとえば、半導体チップに流量検出部や圧力検出部などを設けたセンサチップなどが挙げられる。
【０１０３】
このようなセンサチップで貫通穴１３を塞いだ場合、リードフレーム１０の他面１２側にて貫通穴１３に連通するモールド樹脂２０の穴は、たとえば、空気などの測定媒体が当該センサチップへ導入される導入穴として構成される。また、リードフレーム１０の一面１１側では、上記ゲルを充填することによりセンサチップを封止する。このように、本実施形態のモールドパッケージは、流量センサや圧力センサなどに適している。
【０１０４】
（第１２実施形態）
図１５は、本発明の第１２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図であり、（ａ）はテープ２００の剥離前におけるリードフレーム１０の一面１１側を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）の一点鎖線Ｉ−Ｉに沿った概略断面図、（ｃ）はテープ２００の剥離後におけるリードフレーム１０の一面１１側を示す概略平面図、（ｄ）は（ｃ）の一点鎖線Ｊ−Ｊに沿った概略断面図である。
【０１０５】
本実施形態も、上記第１１実施形態と同様に、テープ２００を、リードフレーム１０に部分的に貼り付けて樹脂バリを防止したい場合の製造方法である。この場合も、上記第１１実施形態と同様、リードフレーム１０は、パターニングされたアイランド１０ａとリード１０ｂとが一体に連結されてなるものである。
【０１０６】
ここで、本実施形態では、図１５に示されるように、アイランド１０ａとリード１０ｂとの隙間の一部を貫通穴１３として利用する。そして、テープ２００は、図１５（ａ）、（ｂ）に示されるように、アイランド１０ａとリード１０ｂとの隙間を塞ぐように、リードフレーム１０の一面１１に貼り付ける。
【０１０７】
その後、モールド工程では、このものを上記同様に、図示しないモールド用の金型の内部に設置し、リードフレーム１０の他面１２側にて当該金型の内面に設けられた突起を、アイランド１０ａとリード１０ｂとの隙間からテープ２００に押し付ける。この状態で、当該金型内部にモールド樹脂２０を注入・充填し、モールド樹脂２０による封止を行う。これにより封止されたものが、図１５（ａ）および（ｂ）に示されるワークである。
【０１０８】
その後は、モールド樹脂２０で封止されていない貫通穴１３から、ピン３００によるテープ剥離工程を行い、リードフレーム１０の一面１１からテープ２００を剥離する。この剥離後の状態が図１５（ｃ）、（ｄ）に示される。
【０１０９】
その後は、上記第１１実施形態と同様にして、本実施形態のモールドパッケージができあがる。本実施形態は、上記第１１実施形態のようにアイランド１０ａに貫通穴１３を開けることができない場合に、有効である。
【０１１０】
（第１３実施形態）
本発明の第１３実施形態では、ピン３００の先端部について種々の形状を提供する。図１６、図１７、図１８、図１９は、本実施形態の第１の例、第２の例、第３の例、第４の例を示す概略断面図である。
【０１１１】
なお、図１６〜図１９では、上記第１１及び第１２実施形態のリードフレーム１０についての例を示してあるが、これらの先端部形状は、それ以外の上記実施形態におけるピン３００に可能な範囲で適用してもよい。
【０１１２】
図１６に示される第１の例では、ピン３００の先端部をフラットにした構造であり、このフラット面が広いほど剥離しやすいものにできる。図１７に示される第２の例では、ピン３００の先端部をＶ字形状にしたものであり、当該先端部をテープ２００に食い込ませて剥離させることが可能である。
【０１１３】
図１８に示される第３の例では、ピン３００の先端部を王冠形状にしたものであり、当該先端部をテープ２００に食い込ませて剥離させることが可能である。図１９に示される第４の例では、ピン３００の先端部に突起をつけ、その周囲をフラットにした構造であり、突起部分はテープ２００に食い込むがフラット部分があるため、それ以上はテープ２００が食い込まない構造となっている。
【０１１４】
（他の実施形態）
なお、モールドパッケージとしては、リードフレーム１０の一面１１側にテープ２００を貼り付けた状態で、リードフレーム１０の他面１２側を、モールド樹脂２０によって封止した後、テープ２００をリードフレーム１０の一面１１から剥離してなるものであれば、上記ＱＦＮに限定されない。
【０１１５】
また、ピン３００の先端部を複数本の針の集合体で構成する場合、上記第１実施形態等では複数本の針を１列に配列したが、これら複数本の針の配列は、２列以上でもよい。また、複数の針の配列はランダムでもよい。また、針の数も適宜設定すればよく、上記実施形態に限定されない。
【０１１６】
また、テープ剥離工程において、複数本のピン３００を用いる場合には、上記各実施形態に表した種々のピン３００を取り混ぜて用いてもよい。たとえば、３本のピン３００を用いる場合には、１本目は上記第１実施形態のピン、２本目は上記第２実施形態のピン、３本目は上記第３実施形態のピンというようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。
【図２】第１実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるモールド工程後のワークを示す平面図であり、（ａ）はリードフレームの他面側の概略平面図、（ｂ）はリードフレームの一面側の概略平面図である。
【図３】テープ剥離工程を図２（ａ）中のＡ−Ａ断面にて示す工程図である。
【図４】テープ剥離工程を図２（ａ）中のＢ−Ｂ断面にて示す工程図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図であり、（ａ）はリードフレームの他面側の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＣ−Ｃ概略断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図である。
【図８】本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図である。
【図９】本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図である。
【図１０】本発明の第７実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図であり、（ａ）はリードフレームの他面側の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＤ−Ｄ概略断面図、（ｃ）は（ａ）中のＥ−Ｅ概略断面図である。
【図１１】本発明の第８実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図である。
【図１２】本発明の第９実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図である。
【図１３】本発明の第１０実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図であり、（ａ）はリードフレームの他面側の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＦ−Ｆ概略断面図である。
【図１４】本発明の第１１実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図であり、（ａ）はテープ剥離前におけるリードフレームの一面側を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＧ−Ｇ概略断面図、（ｃ）はテープ剥離後におけるリードフレームの一面側を示す概略平面図、（ｄ）は（ｃ）中のＨ−Ｈ概略断面図である。
【図１５】本発明の第１２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるテープ剥離工程を示す工程図であり、（ａ）はテープ剥離前におけるリードフレームの一面側を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＩ−Ｉ概略断面図、（ｃ）はテープ剥離後におけるリードフレームの一面側を示す概略平面図、（ｄ）は（ｃ）中のＪ−Ｊ概略断面図である。
【図１６】本発明の第１３実施形態の第１の例を示す概略断面図である。
【図１７】第１３実施形態の第２の例を示す概略断面図である。
【図１８】第１３実施形態の第３の例を示す概略断面図である。
【図１９】第１３実施形態の第４の例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１０    リードフレーム
１１    リードフレームの一面
１２    リードフレームの他面
２０    モールド樹脂
１３    貫通穴
２００  テープ
３００  ピン
３１０  第１のピン
３２０  第２のピン
【図１】
2009277906.tif 000003
【図２】
2009277906.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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