(57)【要約】【課題】コンデンサによる回路基板の振動を緩和可能な電子機器を提供する。【解決手段】本発明の電子機器Ｓ１では、回路基板１に、コンデンサ２の第１の端子電極４が固定された第１のランド１１と、第２の端子電極５が固定された第２のランド１２とが形成され、第１のランド１１を囲むスリット３１が形成されている。このスリット３１は、第１のランド１１と第２のランド１２との間に位置した第１の部分３２と、第１のランド１１に対して第２のランド１２と反対側に位置する第２の部分３３と、第３の部分３４と、を含む。このため、コンデンサ２の振動は、回路基板１における第１のランド１１が形成された領域に伝わり、回路基板１本体へは、スリット３１により振動が伝わりにくい。従って、コンデンサ２による回路基板１の振動を緩和できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体形状で、両端部にそれぞれ形成された第１の端子電極と第２の端子電極とを有する積層型のコンデンサと、
前記コンデンサの前記第１の端子電極が固定された第１のランドと、前記第２の端子電極が固定された第２のランドとが形成された回路基板と、を備え、
前記回路基板には、前記第１のランドを囲むスリットが形成され、
前記スリットは、
前記第１のランドと前記第２のランドとの間に位置する第１の部分と、
前記第１のランドに対して前記第２のランドと反対側に位置する第２の部分と、
前記第１のランドに対して、前記第１の部分と前記第２の部分との並び方向と垂直な一方向に位置する第３の部分と、
を含むことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１の部分と前記第３の部分と前記第２の部分とは、連続していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記スリットの一方端と他方端とを結ぶ直線と、前記スリットとに囲まれる領域内に、前記第１のランドが配置されていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記回路基板には、前記第２のランドに対して前記第１のランドと反対側に位置し、前記並び方向と垂直に延びたスリットが更に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記回路基板には、前記第１のランドに対して前記並び方向と垂直な他方向に前記第１のランドから延びた導体パターンが形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板と、この回路基板に実装された積層型のセラミックコンデンサとを有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層型のセラミックコンデンサは、内部電極層と誘電体層とが交互に積層されている。このコンデンサに交流電圧を印加すると、誘電体層が圧電現象により振動する。このためコンデンサが実装された回路基板に振動が伝わり、可聴音が発生する場合がある。これを防止する技術として、下記特許文献１には、２つのコンデンサを基板の面を挟んで対向するように配置し、それぞれのコンデンサから回路基板に伝わる振動を互いに打ち消し合うようにする技術が記載されている。
【特許文献１】特許開２０００−２３２０３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記特許文献１に記載された技術では、必ず両面にコンデンサを実装する必要があり、部品が多くなる上に、構造が複雑化するので問題がある。
【０００４】
そこで本発明は、コンデンサによる回路基板の振動をより簡易な構造で緩和可能な電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電子機器は、略直方体形状で、両端部にそれぞれ形成された第１の端子電極と第２の端子電極とを有する積層型のコンデンサと、コンデンサの第１の端子電極が固定された第１のランドと、第２の端子電極が固定された第２のランドとが形成された回路基板と、を備え、回路基板には、第１のランドを囲むスリットが形成され、スリットは、第１のランドと第２のランドとの間に位置する第１の部分と、第１のランドに対して第２のランドと反対側に位置する第２の部分と、第１のランドに対して、第１の部分と第２の部分との並び方向と垂直な一方向に位置する第３の部分と、を含むことを特徴とする。
【０００６】
本発明の電子機器では、コンデンサの第１の端子電極が第１のランドに固定され、第２の端子電極が第２のランドに固定されているので、コンデンサの振動は、第１及び第２のランドを介して回路基板に伝わることとなる。そして、回路基板に第１のランドを囲むスリットが形成され、このスリットは、第１のランドと第２のランドとの間に位置する第１の部分と、第１のランドに対して第２のランドと反対側に位置する第２の部分と、第１のランドに対して上記並び方向と垂直な一方向に位置する第３の部分と、を有する。このため、回路基板において第１のランドが形成された領域は、回路基板本体より振動し易い。よって、コンデンサの振動は、回路基板における第１のランドが形成された領域に伝わり、上記領域が回路基板本体に対して振動する。この領域は、スリットにより回路基板本体へ振動が伝わりにくく構成されているので、この領域の振動が回路基板本体に伝わることを抑制できる。従って、回路基板にスリットを設けるという簡易な構造で、コンデンサによる回路基板の振動を緩和できる。
【０００７】
また、スリットの第１の部分が、第１のランドと第２のランドとの間に位置するので、第１の端子電極から第１のランドに伝わる振動と、第２の端子電極から第２のランドに伝わる振動とによって、回路基板に発生する共振を抑制できる。従って、回路基板の振動を緩和することができる。また、コンデンサは、両端面の対向方向が伸縮して振動するため、第１のランドが、この第１のランドと第２のランドとの並び方向に力を受けて振動する。そして、第１のランドに対して並び方向の一方向には第１の直線部分が形成され、他方向には第２の直線部分が形成されているので、回路基板に伝達されたコンデンサの振動を効率よく緩和できる。
【０００８】
本発明の電子機器では、第１の部分と第３の部分と第２の部分とは、連続していることも好ましい。この場合、より効果的に、第１のランドを介して回路基板に伝達されたコンデンサの振動を効率よく低減できる。
【０００９】
本発明の電子機器では、スリットの一方端と他方端とを結ぶ直線と、スリットとに囲まれる領域内に、第１のランドが配置されていることも好ましい。この場合、より効果的に、第１のランドが形成された領域を振動し易くすると共に、その振動を回路基板本体に伝わり難くすることができる。よって、更に、第１のランドを介して回路基板に伝達されたコンデンサの振動を効率よく低減できる。
【００１０】
本発明の電子機器では、回路基板には、第２のランドに対して第１のランドと反対側に位置し、並び方向と垂直に延びたスリットが更に形成されていることも好ましい。このスリットがコンデンサの伸縮方向と垂直な方向に延びているので、第２のランドが形成された領域に伝達された振動が、回路基板本体に伝達されることを低減できる。
【００１１】
本発明の電子機器では、回路基板には、第１のランドに対して並び方向と垂直な他方向に第１のランドから延びた導体パターンが形成されていることも好ましい。この場合、回路基板にスリットを形成した場合であっても、回路基板が大型化することを防止して、配線のための導体パターンを形成することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電子機器によれば、コンデンサによる回路基板の振動を簡易な構造で緩和できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１４】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子機器を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。本実施形態に係る電子機器Ｓ１は、回路基板１と、この回路基板１に実装された積層型のコンデンサ２とを備える。回路基板１は、エポキシ樹脂等により形成された樹脂基板で、厚みは１ｍｍ程度である。
【００１５】
コンデンサ２は、積層型のセラミックコンデンサである。コンデンサ２は、略直方体形状の素体３と、この素体３の両端部にそれぞれ形成された第１の端子電極４及び第２の端子電極５とを備える。このコンデンサ２の大きさは、一辺の長さが２〜３ｍｍ程度の直方体形状である。
【００１６】
素体３は、２つの側面が対向する方向に、交互に積層された複数の誘電体層６と複数の内部電極層７とを有する。複数の内部電極層７は、第１の端子電極４に電気的に接続された内部電極層７と、第２の端子電極５に電気的に接続された内部電極層７とが交互に配置されている。第１の端子電極４は、素体３の一方の端面全域を覆い、素体３の４つの側面の一方の端面側の領域を覆っている。第２の端子電極５は、素体３の他方の端面全域を覆い、素体３の４つの側面の他方の端面側の領域を覆っている。
【００１７】
回路基板１には、一方の面に形成された第１のランド１１と第２のランド１２とを有している。第１のランド１１と第２のランド１２とは、それぞれ長方形状で、その長手方向が互いに平行となるように離れて配置されている。コンデンサ２は、第１のランド１１と第２のランド１２との並び方向と、第１の端子電極４と第２の端子電極５との対向方向とが平行となるように、回路基板１に配置されている。
【００１８】
そして、第１のランド１１には、半田２１によって第１の端子電極４が固定されると共に、電気的に接続されている。半田２１は、第１の端子電極４において、素体３の１つの側面に形成された部分と回路基板１とを主に固定し、その周囲に亘って第１の端子電極４と第１のランド１１とを固定している。第２のランド１２には、半田２２によって第２の端子電極５が固定されると共に電気的に接続されている。半田２２は、第２の端子電極５において、素体３の１つの側面に形成された部分と回路基板１とを主に固定し、その周囲に亘って第１の端子電極５と第２のランド１２とを固定している。
【００１９】
また、この回路基板１には、第１のランド１１の一方の短辺側から短辺と垂直に延びた直線状の導体パターン１３が形成されている。また、第２のランド１２の一方の短辺側から短辺と垂直に延びた直線状の導体パターン１４が形成されている。すなわち、導体パターン１３と導体パターン１４とは、互いに平行に延在している。
【００２０】
回路基板１には、第１のランド１１をコの字状に囲み、回路基板１を貫通するスリット３１が形成されている。そして、スリット３１は、第１の直線部分３２と第２の直線部分３３と第３の直線部分３４とを有する。第１の直線部分３２は、第１のランド１１と第２のランド１２との間に位置して、第１及び第２のランド１１，１２の長手方向に延びた直線状のスリットである。
【００２１】
第２の直線部分３３は、第１のランド１１に対して、第２のランド１２と反対側に位置し、第１及び第２のランド１１，１２の長手方向に延びた直線状のスリットである。すなわち、第１の直線部分３２と第２の直線部分３３とは、第１のランド１１の短手方向に並んで配置されている。第３の直線部分３４は、第１の直線部分３２の一方の端部と第２の直線部分３３の一方の端部とを接続する直線状のスリットである。この第３の直線部分３４は、第１のランド１１の短手方向と平行に延び、第１のランド１１に対して、第１の直線部分３２と第２の直線部分３３との並び方向（第１のランド１１の短手方向）と垂直な一方向に位置している。このため、第１のランド１１の左側と右側と下側にそれぞれ第１〜第３の直線部分３２〜３４が形成されている。
【００２２】
スリット３１は、第１〜第３の直線部分３２〜３４によりコの字状に形成されている。そして、スリット３１の一方端３１ａ、すなわち、第１の直線部分３２の端と、スリット３１の他方端３１ｂ、すなわち、第２の直線部分３３の端とを結ぶ直線Ｌ１と、スリット３１とで囲まれる領域Ａ１内に、第１のランド１１が配置されている。また、この領域Ａ１内に、第１の端子電極４が回路基板１に固定された領域ａ１、すなわち、半田２１が塗布された領域も配置されている。
【００２３】
以上説明した回路基板１は、例えば、プラズマテレビの回路基板として用いられ、１００Ｖ程度の電圧が印加される。この回路基板１に形成された回路に交流電圧が印加されると、コンデンサ２が有する誘電体層６が第１の端子電極４と第２の端子電極５との対向方向に伸縮するので、コンデンサ２が振動する。コンデンサ２の第１の端子電極４と第２の端子電極５とは、それぞれ第１のランド１１と第２のランド１２とに固定されているため、コンデンサ２の振動は、第１及び第２のランド１１，１２を介して回路基板１に伝わることとなる。
【００２４】
回路基板１には、第１のランド１１を囲むスリット３１が形成され、このスリット３１は、第１のランド１１と第２のランド１２との間に位置する第１の直線部分３２と、第１のランド１１に対して第２のランド１２と反対側に位置する第２の直線部分３３と、第１のランド１１に対して第１のランド１１と第２のランド１２との並び方向と垂直な一方向に位置する第３の直線部分３４と、を有する。
【００２５】
このため、回路基板１において第１のランド１１が形成された領域ａ１は、回路基板１本体より振動し易い。よって、コンデンサ２の振動は、回路基板１における第１のランド１１が形成された領域ａ１に伝わり、領域ａ１が回路基板１本体に対して振動する。この領域ａ１は、スリット３１により囲まれているので、領域ａ１の振動は、回路基板１本体へ伝わり難い。従って、コンデンサ２による回路基板１の振動を緩和できる。
【００２６】
特に、第１のランド１１が形成された領域ａ１が、スリット３１と直線Ｌ１とで囲まれる領域Ａ１内に位置しているので、コンデンサ２の振動は、領域Ａ１に伝わり易く、領域Ａ１に伝わった振動は、回路基板１本体へ伝わり難い。
【００２７】
更に、第２のランド１２の周りには、第１のランド１１との間に形成された第１の直線部分３２以外にはスリットが形成されていない。このため、より集中的に、領域Ａ１にコンデンサ２の振動を伝えることができる。
【００２８】
また、スリット３１の第１の直線部分３２が、第１のランド１１と第２のランド１２との間に位置し、第１の端子電極４と第２の端子電極５との対向方向と垂直な方向に延びているので、第１の端子電極４から第１のランド１１に伝わる振動と、第２の端子電極５から第２のランド１２に伝わる振動とによって、回路基板１に共振が発生することを防止できる。更に、コンデンサは、両端面の対向方向が伸縮することにより振動するが、この両端面の対向方向と垂直な方向に第１の直線部分３２が延びているので、効率よく振動の伝達を低減できる。そして、回路基板１にスリット３１を設けるという簡易な構造で、回路基板１の振動を緩和することができる。
【００２９】
また、スリット３１は、回路基板１を貫通し、第１〜第３の直線部分３２〜３４が連続して形成されている。これにより、コンデンサ２の振動を領域Ａ１により集中して伝達することができる。そして、領域Ａ１に伝わった振動を回路基板１本体に伝わることを抑制することができる。
【００３０】
また、回路基板１には、第１のランド１１に対して第３の直線部分３４と反対側に第１のランド１１から延びた導体パターン１３が形成されている。すなわち、スリット３１の開口方向に、導体パターン１３，１４が延びている。このため、回路基板１にスリット３１を形成した場合であっても、回路基板１が大型化することを防止して、配線のための導体パターン１３，１４を形成することができる。
【００３１】
ところで、回路基板の振動を緩和する構造として、第１のランドと第２のランドとの双方を囲むように、コの字型のスリットを基板に形成する構造も考えられる。この構造では、コンデンサが配置された領域を囲むようにスリットを形成する。この場合、第１のランドに加えて第２のランドを含めたより大きな領域が、基板本体に対して振動することなる。さらに、第１のランドが形成された領域と第２のランドが形成された領域とにそれぞれ振動が伝わって回路基板が振動するので、共振し、回路基板における振動がより大きくなる。このため、より大きな振動が、回路基板本体に伝わり易くなる。
【００３２】
本実施形態の電子機器Ｓ１では、回路基板１に、第１のランド１１を囲むスリット３１が形成され、このスリット３１は、第１のランド１１と第２のランド１２との間に位置する第１の直線部分３２と、第１のランド１１に対して第２のランド１２と反対側に位置する第２の直線部分３３と、第１のランド１１に対して第１のランド１１と第２のランド１２との並び方向と垂直な一方向に位置する第３の直線部分３４と、を有する。この構成によって、回路基板１において、第１のランド１１が形成された領域を第２のランド１２が形成された領域より振動し易くする。このため、コンデンサ２の振動は、第１のランド１１が形成された領域ａ１に主に伝わることとなり、第２のランド１２が形成された領域ａ２に振動が伝わることを抑制できる。これにより、共振の発生を抑制して、回路基板１の振動をより小さくすることができる。
【００３３】
引き続いて、第１実施形態の第１〜第４の変形例について説明する。
【００３４】
（第１実施形態の第１の変形例）
図３は、第１の変形例に係る電子機器を示す平面図である。第１の変形例に係る電子機器Ｓ２では、回路基板１に、上記スリット３１に加えて、スリット３５が更に形成されている。このスリット３５は、第２のランド１２に対して第１のランド１１と反対側に位置し、第２のランド１２の長手方向と平行に延びている。すなわち、スリット３５は、第１のランド１１と第２のランド１２との並び方向と垂直な方向に延びている。
【００３５】
このスリット３５は、第１の端子電極４と第２の端子電極５との対向方向と垂直な方向に延びることにもなる。よって、スリット３５は、コンデンサ２の伸縮方向と垂直な方向に延びているので、第２のランド１２が形成された領域ａ２に伝えられたコンデンサ２の振動が、回路基板１本体に伝わることを効率よく抑制できる。
【００３６】
（第１実施形態の第２の変形例）
図４は、第２の変形例に係る電子機器を示す平面図である。第２の変形例に係る電子機器Ｓ３では、回路基板１に、上記スリット３１，３５に加えて、スリット３７が更に形成されている。スリット３７は、第１の直線部分３２の一方の端とスリット３５の一方の端とを接続する直線状のスリットである。このスリット３７は、第２のランド１２の短手方向と平行に延び、第２のランド１２に対して、その長手方向と垂直な一方向に位置している。
【００３７】
すなわち、第１の直線部分３２とスリット３５，３７とによって、第２のランド１２をコの字状に囲むスリットが構成されている。このスリットは、導体パターン１４が延びた方向に開口している。このスリットの一方端３１ａと、他方端３５ａ、すなわち、スリット３５の一端とを結ぶ直線を直線Ｌ３と、このスリットとで囲まれる領域Ａ３内に第２のランド１２が配置されている。すなわち、コンデンサ２の第２の端子電極５が固定された領域ａ２が領域Ａ３内に位置している。
【００３８】
このため、回路基板１において第１のランド１１が形成された領域ａ１と第２のランド１２が形成された領域ａ２とは、回路基板１本体より振動し易い。よって、コンデンサ２の振動は、回路基板１における第１のランド１１が形成された領域ａ１と第２のランド１２が形成された領域ａ２とにそれぞれ伝わり、２つの領域が回路基板１本体に対してそれぞれ振動する。そして領域ａ１，ａ２は、スリット３１と、第１の直線部分３２とスリット３５，３７とによって構成されるスリットとによってそれぞれ囲まれているので、回路基板１本体へ振動が伝わり難い。従って、コンデンサ２による回路基板１の振動を緩和できる。
【００３９】
また、第１の直線部分３２が、第１のランド１１と第２のランド１２との間に位置し、第１の端子電極４と第２の端子電極５との対向方向と垂直な方向に延びているので、第１の端子電極４から第１のランド１１に伝わる振動と、第２の端子電極５から第２のランド１２に伝わる振動とによって、回路基板１に共振が発生することを防止できる。更に、コンデンサ２の伸縮方向と垂直な方向に第１の直線部分３２と第２の直線部分３３とスリット３５とが延びているので、効率よく振動の伝達を低減できる。
【００４０】
（第１実施形態の第３の変形例）
図５は、第３の変形例に係る電子機器を示す平面図である。第３の変形例に係る電子機器Ｓ４では、上記第２の変形例における導体パターン１３，１４に変えて貫通導体１５，１６が形成されている。貫通導体１５，１６は、回路基板１の厚み方向に貫通する導体である。貫通導体１５は、第１のランド１１の外側の長辺側における中央部に形成され、第１のランド１１と電気的に接続されている。貫通導体１６は、第２のランド１２の外側の長辺側における中央部に形成され、第２のランド１２と電気的に接続されている。
【００４１】
（第１実施形態の第４の変形例）
図６は、第４の変形例に係る電子機器を示す平面図である。第４の変形例に係る電子機器Ｓ５では、スリット３１、３５，３７に変えて、回路基板１を貫通するスリット３８、４２、４３が、回路基板１に形成されている。
【００４２】
スリット３８は、第１の直線部分３９と第２の直線部分４０と第３の直線部分４１とを有する。第１の直線部分３９は、第１のランド１１と第２のランド１２との間に位置して、第１及び第２のランド１１，１２の長手方向に延びた直線状のスリットである。第２の直線部分４０は、第１のランド１１に対して、第２のランド１２と反対側に位置して、第１及び第２のランド１１，１２の長手方向に延びた直線状のスリットである。
【００４３】
第３の直線部分４１は、第１のランド１１の短手方向と平行に延び、第１のランド１１に対して、第１の直線部分３９と第２の直線部分４０との並び方向（第１のランド１１の短手方向）と垂直な一方向に位置している。そして、第３の直線部分４１は、一方端が第２の直線部分４０の端と連続している。第３の直線部分４１の他方端と第１の直線部分３９の端とは連続していない。
【００４４】
第１のランド１１は、この第１〜第３の直線部分３９〜４１によって構成されたスリット３８によって囲まれている。すなわち、第１のランド１１の左側と右側と下側にそれぞれ第１〜第３の直線部分３９〜４１が形成されている。スリット３８の一方端３８ａ、すなわち、第１の直線部分３９の端と、スリット３８の他方端３８ｂ、すなわち、第２の直線部分４０の端とを結ぶ直線を直線Ｌ４とすると、この直線Ｌ４とスリット３８とで囲まれる領域Ａ４内に、第１のランド１１が配置されている。また、この領域Ａ４内に、第１の端子電極４が回路基板１に固定された領域ａ１、すなわち、半田２１が塗布された領域も配置されている。
【００４５】
一方、スリット４２は、第２のランド１２に対して第１のランド１１と反対側に位置し、第２のランド１２の長手方向と平行に延びている。すなわち、スリット４２は、第１及び第２の直線部分３９，４０と平行に延びている。スリット４３は、第２のランド１２の短手方向と平行に延び、第２のランド１２に対して、その長手方向と垂直な一方向に位置している。そして、スリット４３は、一方端がスリット４２の端と連続している。スリット４３の他方端と第１の直線部分３９の端とは連続していない。
【００４６】
第２のランド１２は、第１の直線部分３９とスリット４２，４３によって構成されるスリットに囲まれている。このスリットの一方端３９ａ、すなわち、第１の直線部分３９の端と、スリットの他方端４２ａ、すなわち、スリット４２の端とを結ぶ直線Ｌ５と、スリットとで囲まれる領域Ａ５内に、第２のランド１２が配置されている。また、この領域Ａ５内に、第２の端子電極５が回路基板１に固定された領域ａ２、すなわち、半田２２が塗布された領域も配置されている。
【００４７】
このため、回路基板１において第１のランド１１が形成された領域ａ１と第２のランド１２が形成された領域ａ２とは、回路基板１本体より振動し易い。よって、コンデンサ２の振動は、回路基板１における第１のランド１１が形成された領域ａ１と第２のランド１２が形成された領域ａ２とにそれぞれ伝わり、２つの領域が回路基板１本体に対してそれぞれ振動する。そして領域ａ１，ａ２は、スリット３８と、第１の直線部分３９とスリット４２，４３とによって構成されるスリットとによってそれぞれ囲まれているので、回路基板１本体へ振動が伝わり難い。従って、コンデンサ２による回路基板１の振動を緩和できる。
【００４８】
また、第１の直線部分３９が、第１のランド１１と第２のランド１２との間に位置し、第１の端子電極４と第２の端子電極５との対向方向と垂直な方向に延びているので、第１の端子電極４から第１のランド１１に伝わる振動と、第２の端子電極５から第２のランド１２に伝わる振動とによって、回路基板１に共振が発生することを防止できる。更に、コンデンサ２の伸縮方向と垂直な方向に第１の直線部分３９が延びているので、効率よく振動の伝達を低減できる。
【００４９】
（第２実施形態）
図７は、第２実施形態に係る電子機器を示す平面図である。本実施形態に係る電子機器Ｓ６は、回路基板５１と、この回路基板５１に実装された複数（本実施形態では２つ）のコンデンサ２ａ，２ｂとを備える。この複数のコンデンサ２ａ，２ｂは、上記のコンデンサ２と同様な構成を有し、直方体形状の素体３ａ，３ｂと、その両端部に形成された第１の端子電極４ａ，４ｂ及び第２の端子電極５ａ，５ｂとを有する。
【００５０】
コンデンサ２ａの第１の端子電極４ａと第２の端子電極５ａとの対向方向と、コンデンサ２ｂの第１の端子電極４ｂと第２の端子電極５ｂとの対向方向とが平行となるように、コンデンサ２ａとコンデンサ２ｂとは、回路基板５１に配置されている。そして、コンデンサ２ａとコンデンサ２ｂとの一方の端面同士と他方の端面同士とがそれぞれ揃うように配置されている。
【００５１】
このコンデンサ２ａの第１の端子電極４ａと第２の端子電極５ａとに対応するように、第１のランド１１ａと第２のランド１２ａとが回路基板５１に形成されている。そして、コンデンサ２ｂの第１の端子電極４ｂと第２の端子電極５ｂとに対応するように、第１のランド１１ｂと第２のランド１２ｂとが回路基板５１に形成されている。
【００５２】
長方形状の第１のランド１１ａと第１のランド１１ｂとの間には、この２つのランドを接続する導体１７が形成され、第１のランド１１ａと第１のランド１１ｂと導体１７とは、一体となり、長方形状に形成されている。この長方形の長手方向に、第２のランド１２ａ，１２ｂの長手方向が平行となるように、長方形状の第２のランド１２ａ，１２ｂが形成されている。
【００５３】
第１のランド１１ａ，１１ｂには、コンデンサ２ａ，２ｂの第１の端子電極４ａ，４ｂがそれぞれ半田２１ａ，２１ｂによって固定されると共に電気的に接続されている。第２のランド１２ａ，１２ｂには、コンデンサ２ａ，２ｂの第２の端子電極５ａ，５ｂがそれぞれ半田２２ａ，２２ｂによって固定されると共に電気的に接続されている。
【００５４】
そして、第１のランド１１ｂの内側の長辺から当該長辺と垂直方向に引き出され、長辺と平行に引き出された導体パターン６１が形成されている。また、第２のランド１２ａの外側の長辺からこの長辺に垂直な方向に引き出された導体パターン６２が形成されている。更に、第２のランド１２ｂの外側の長辺からこの長辺に垂直な方向に引き出され、長辺と平行に引き出された導体パターン６３が形成されている。これらの導体パターン６１〜６３により、コンデンサ２ａとコンデンサ２ｂとが並列接続されている。
【００５５】
回路基板５１には、第１のランド１１ａを囲むと共に、２つの第１のランド１１ａ，１１ｂが形成された領域ａ３を囲むスリット５２が形成されている。このスリット５２は、回路基板５１を貫通し、第１の直線部分５３、第２の直線部分５４、第３の直線部分５５、第４の直線部分５６を有している。
【００５６】
第１のスリット５３は、第１のランド１１ａと第２のランド１２ａとの間に位置して、第１及び第２のランド１１ａ，１２ａの長手方向に延びた直線状のスリットである。第２の直線部分５４は、第１のランド１１ａ，１１ｂに対して、第２のランド１２ａ，１２ｂと反対側に位置し、第１のランド１１ａ，１１ｂの長手方向に延びた直線状のスリットである。
【００５７】
第３の直線部分５５は、第１の直線部分５３の一方の端部と第２の直線部分５４の一方の端部とを接続する直線状のスリットである。この第３の直線部分５５は、第１のランド１１ａの短手方向と平行に延び、第１のランド１１ａに対して、第１のランド１１ｂと反対側に位置している。すなわち、第３の直線部分５５は、第１のランド１１ａに対して、第１の直線部分５３と第２の直線部分５４との並び方向（第１のランド１１ａの短手方向）と垂直な一方向に位置している。第４の直線部分５６は、第１のランド１１ｂの短手方向と平行に延び、第１のランド１１ｂに対して、第１のランド１１ａと反対側に位置している。
【００５８】
スリット５２は、第１〜第３の直線部分５３〜５５によりコの字状に形成され、第１のランド１１ａを囲んでいる。このため、第１のランド１１ａの左側と右側と上側にそれぞれ第１〜第３の直線部分５３〜５５が形成されている。そして、スリット５２の一方端５２ａ、すなわち、第１の直線部分５３の端と、スリット５２の他方端５２ｂ、すなわち、第４の直線部分５６の端とを結ぶ直線Ｌ６と、スリット５２とで囲まれる領域Ａ６内に、第１のランド１１ａ，１１ｂが配置されている。また、この領域Ａ６内に、第１の端子電極４ａ，４ｂが回路基板５１に固定された領域、すなわち、半田２１ａ，２１ｂが塗布された領域も配置されている。
【００５９】
回路基板５１において第１のランド１１ａ，１１ｂが形成された領域を含む領域Ａ６は、回路基板５１本体より振動し易い。よって、コンデンサ２ａ，２ｂの振動は、回路基板５１における第１のランド１１ａ，１１ｂが形成された領域ａ３に伝わり、領域ａ３が回路基板５１本体に対して振動する。この領域ａ３は、スリット５２により囲まれているので、領域ａ３の振動は、回路基板１本体へ伝わり難い。従って、コンデンサ２による回路基板５１の振動を緩和できる。
【００６０】
特に、回路基板５１において第１のランド１１ａが形成された領域は、回路基板５１本体より振動し易い。よって、コンデンサ２ａの振動は、回路基板５１における第１のランド１１ａが形成された領域に伝わり、この領域が回路基板５１本体に対して振動する。この領域は、スリット５２により囲まれているので、領域の振動は、回路基板５１本体へ伝わり難い。従って、コンデンサ２ａによる回路基板５１の振動を緩和できる。
【００６１】
更に、第２のランド１２ａの周り、及び、第２のランド１２ａ，１２ｂが形成された領域ａ４の周りには、第１のランド１１ａとの間に形成された第１の直線部分５３以外にはスリットが形成されていない。このため、より集中的に、第２のランド１２ａが形成された領域にコンデンサ２ａの振動を伝えることができる。
【００６２】
また、スリット５２の第１の直線部分５３が、第１のランド１１ａと第２のランド１２ａとの間に位置し、第１の端子電極４ａと第２の端子電極５ａとの対向方向と垂直な方向に延びているので、第１の端子電極４ａから第１のランド１１ａに伝わる振動と、第２の端子電極５ａから第２のランド１２ａに伝わる振動とによって、回路基板５１に共振が発生することを防止できる。更に、コンデンサ２ａは、両端面の対向方向が伸縮することにより振動するが、この両端面の対向方向と垂直な方向に第１の直線部分５３が延びているので、効率よく振動の伝達を低減できる。そして、回路基板５１にスリット５２を設けるという簡易な構造で、回路基板５１の振動を緩和することができる。
【００６３】
また、スリット５２は、回路基板５１を貫通し、第１〜第３の直線部分５３〜５５が連続して形成されている。これにより、コンデンサ２ａの振動を第１のランドが形成された領域により集中して伝達することができる。そして、この領域に伝わった振動を回路基板５１本体に伝わることを抑制することができる。
【００６４】
本発明は、上記第１及び第２実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、スリット３１，３５，３６，３７，３８，４２，４３，５２は、回路基板１，５１を貫通することとしたが、スリットは、溝状であってもよい。この場合であっても、スリットとこのスリットの一方端と他方端とを結ぶ直線とによって囲まれた領域は、回路基板本体より振動し易い。よって、コンデンサの振動は、スリットに囲まれた第１のランドを介して、主に上記領域に伝わり、上記領域が主に振動する。そして、この領域は、スリットにより回路基板本体へ振動が伝わりにくく構成されているので、この領域の振動が回路基板本体に伝わることを抑制できる。従って、コンデンサによる回路基板の振動を緩和できる。
【００６５】
また、上記実施形態では、スリット３１，３６，３８，５２は、第１〜第３の直線部分３２〜３４、３９〜４１，５３〜５４によりコの字状に構成されるとしたが、これに限られない。スリットは、曲線状の３つの部分により構成されていてもよく、第１のランドが形成された領域をＣ字状に囲んでいてもよく、不連続であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】第１実施形態に係る電子機器を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３】第１実施形態の第１の変形例に係る電子機器を示す平面図である。
【図４】第１実施形態の第２の変形例に係る電子機器を示す平面図である。
【図５】第１実施形態の第３の変形例に係る電子機器を示す平面図である。
【図６】第１実施形態の第４の変形例に係る電子機器を示す平面図である。
【図７】第２実施形態に係る電子機器を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６７】
Ｓ１〜Ｓ６…電子機器、１，５１…回路基板、２，２ａ，２ｂ…コンデンサ、４，４ａ，４ｂ…第１の端子電極、５，５ａ，５ｂ…第２の端子電極、１１，１１ａ，１１ｂ…第１のランド、１２，１２ａ，１２ｂ…第２のランド、１３，１４…導体パターン３１，３６，３８，５２…スリット、３２…第１の直線部分、３３…第２の直線部分、３４…第３の直線部分。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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