(57)【要約】      （修正有）【課題】堅牢化されたアプリケーションのためのコネクタモジュールを提供すること。【解決手段】コネクタモジュール１０は、電解キャパシタといった構成部品と回路板との間の接続を与える一方で、板から離間された方法で構成部品を支持するように構成することができる。コネクタモジュール１０により、第２のはんだ付け動作をなくすことができる。モジュールは、フィンガをもつ本体１１と、キャパシタと係合し、これを支持する支持部材とを含むことができる。本体は、複数の脚部２４を特徴とすることができ、各々の脚部は板におけるそれぞれの穴に嵌まる離間された部材を含む。本体は、キャパシタの電極と係合し、板に対する接続を与えるピン３２を含むことができる。幾つかの実施形態においては、ロックカバーは、キャパシタ本体と係合する一方で、さらに、キャパシタの電極とモジュールのピンとの間の固定的な接続を保証するリングを含むことができる。【選択図】図１
2009259825.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子構成部品を支持するコネクタモジュールであって、
上部、底部、及び複数の側部を定めるモジュール本体、
を含み、前記側部は、前記モジュール本体の第１の端部と第２の端部との間に延び、該モジュール本体上に支持される構成部品の下方表面との接触を与えるように構成される表面を含む少なくとも１つの支持部材を含んでおり、
前記モジュール本体の端部を貫通して、該モジュール本体の前記上部及び前記底部から出ている複数のピン、
を含み、前記モジュール本体は、前記少なくとも１つの支持部材により構成部品が支持されたときに、前記構成部品の少なくとも１つの電極が、該モジュール本体の前記上部から出ている前記複数のピンの少なくとも幾つかと接触するように該構成部品を支持するように構成される
ことを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項２】
前記モジュール本体の前記側部から上方に延びる複数のフィンガをさらに含み、前記複数のフィンガの各々は、該モジュール本体上に支持される構成部品の上方表面との接触を与えるように構成された表面を含むことを特徴とする請求項１に記載のコネクタモジュール。
【請求項３】
前記モジュール本体から下方に延びる複数の脚部をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のコネクタモジュール。
【請求項４】
各々の脚部は、複数の離間された可撓性部材を含むことを特徴とする請求項３に記載のコネクタモジュール。
【請求項５】
第１の離間部材は保持特徴を含み、第２の離間部材は突出部を含み、前記突出部及び前記保持特徴は垂直方向に離間されて、前記脚部が印刷回路板の開口部を通して位置決めされたときに、該突出部は前記印刷回路板の底部表面と接触し、該保持特徴は該印刷回路板の別の表面と接触するようになることを特徴とする請求項４に記載のコネクタモジュール。
【請求項６】
カバーをさらに含み、前記カバーは前記モジュール本体の端部に取り外し可能に固定されるように構成されて、該モジュール本体上に支持される前記構成部品の前記上方部分をカバーするようにすることを特徴とする請求項１に記載のコネクタモジュール。
【請求項７】
前記カバーは、前記モジュール本体の前記上部から上方に延びる前記ピンの部分を受け取るように構成された少なくとも１つの通路を含むことを特徴とする請求項６に記載のコネクタモジュール。
【請求項８】
前記カバーは、
前記モジュール本体上に支持される前記構成部品の前記上方部分をカバーするカバー本体と、
前記ロックカバー本体から下方に延びる複数のタブと、
を含み、前記タブは、前記モジュール本体の前記側部と係合し、前記ロックカバーを該モジュール本体に対して取り外し可能に固定するように構成される、
ことを特徴とする請求項６に記載のコネクタモジュール。
【請求項９】
前記カバーは、前記モジュール本体上に支持される前記構成部品の前記上方部分と接触するように構成された少なくとも１つの突出部をさらに含んで、該カバーが前記構成部品を所定の位置に固定することを助けるようにすることを特徴とする請求項６に記載のコネクタモジュール。
【請求項１０】
前記モジュール本体は、前記カバーの前記少なくとも１つの突出部と接触する前記構成部品の前記上方部分と一般に反対側にある構成部品の下方部分と接触するように構成された少なくとも１つの突出部を含むことを特徴とする請求項９に記載のコネクタモジュール。
【請求項１１】
前記カバーの前記少なくとも１つの突出部と、前記モジュール本体の前記少なくとも１つの突出部はロックリングを形成することを特徴とする請求項１０に記載のモテクタモジュール。
【請求項１２】
前記ロックリングは一般に円形の形状を有することを特徴とする請求項１１に記載のコネクタモジュール。
【請求項１３】
前記モジュール本体上に支持される電解キャパシタと、該モジュール本体の端部に取り外し可能に固定されたカバーとをさらに含んで、前記電解キャパシタの上方部分をカバーするようにすることを特徴とする請求項１に記載のコネクタモジュール。
【請求項１４】
前記電解キャパシタは複数の電極を含み、各々の電極は一対の隣接するピンの間に位置決めされ、前記ピンは前記モジュール本体の前記上部から出ていることを特徴とする請求項１３に記載のコネクタモジュール。
【請求項１５】
上部、底部、及び第１の端部と第２の端部との間に延びる複数の側部を定めるモジュール本体、
を含み、前記モジュール本体は、
前記側部に沿って位置決めされた複数の可撓性フィンガと、
前記モジュール本体の前記第１の端部における少なくとも１つの本体ロックリング部分と、
を含み、前記少なくとも１つの本体ロックリング部分は、前記モジュール本体の前記底部から上方に延び、前記側部から内方に延びる突出部を含んでおり、
前記本体の前記底部から外方に延びる複数の脚部、
を含み、各々の脚部は、回路板の対応する開口部とロック可能に係合するように適応された複数の部材を含んでおり、
前記第１の端部において前記本体と係合するように適応されたロックカバー、
を含み、前記ロックカバーは、
前記ロックカバーが前記モジュール本体の前記第１の端部に配置されたときに、１つの側部から別の側部に、前記モジュール本体の端部の上に延びるように構成されたカバー本体と、
前記ロックカバー本体の前記底部から下方に延びる少なくとも１つのロックリング部分、
を含み、各々の少なくとも１つのカバーロックリング部分は、対応する本体ロックリング部分を補完して、前記ロックカバーが前記第１の端部において前記本体上に配置されたときに少なくとも１つのロックリングを定めるように構成されており、
前記ロックカバー本体から下方に延びる複数のタブ、
を含み、前記タブは、前記本体の前記側部と係合し、前記ロックカバーを前記本体に取り外し可能に固定するように構成されており、
前記第１の端部において前記モジュール本体を貫通し、該モジュール本体から下方に延びる複数のピン、
を含み、前記ピンは、さらに、前記第１の端部において前記モジュール本体の前記上部から上方に延びる
ことを特徴とする回路アセンブリ。
【請求項１６】
複数の電極を含む電解キャパシタをさらに含み、前記キャパシタは前記モジュール本体上に位置決めされて、前記電極が前記複数のピンと電気接触するようになっており、
前記ロックカバーは、前記第１の端部上の前記本体と係合するように位置決めされて、前記本体ロックリング部分及びカバーロックリング部分が、前記電解キャパシタを前記本体に対して固定的に保持するようにする、
ことを特徴とする請求項１５に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１７】
回路板及び請求項１５に記載のコネクタアセンブリを含む回路アセンブリであって、
前記回路アセンブリは、
複数の回路構成部品
を含み、前記回路構成部品は、コネクタピンと係合するように適応された複数のコンタクトに接続されており、
前記複数の脚部を受け入れるように適応された複数の穴
を含み、
前記コネクタアセンブリは、前記複数のコネクタピンが前記複数のコンタクトと係合し、前記複数の脚部が前記複数の穴に係合される状態で、前記回路板上に配置されて、前記キャパシタが前記回路構成部品と電気接続状態になり、前記回路板の上に配置される、
ことを特徴とする回路アセンブリ。
【請求項１８】
前記ロックカバー本体は、複数の開口部を含み、各々の開口部は前記モジュール本体から上方に延びる一対のピンを受け入れてこれと係合し、その間に圧力をかけるように構成されることを特徴とする請求項１５に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１９】
前記ロックリングカバー部分及びロックリング本体部分の各々は、それぞれが一般に円形の形状を有するロックリングのそれぞれの部品を含むことを特徴とする請求項１５に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項２０】
前記各々の脚部は保持形状を含む第１の離間された部材とクリップ突出部を含む第２の離間された部材とを含み、
前記クリップ突出部及び前記保持形状は垂直方向に離間され、前記脚部が印刷回路板の開口部を通して位置決めされたとき、該クリップ突出部が前記印刷回路板の底部表面と接触し、前記保持形状が前記印刷回路板の別の表面と接触する、
ことを特徴とするコネクタアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
電子及び他の回路設計は、多くの場合、回路を含む構成部品の特性を超える要因に依存する。一例として、エアバッグの配備を制御するのに用いられる回路といった自動車の回路は、回路板及びその構成部品を保護するのに用いられるハウジング内に収容することができる。自動車又は他の用途において、回路により占有される空間全体を最小にすることが有利とすることができる。
【０００２】
キャパシタといった幾つかの構成部品は、他の構成部品に対して、回路板上でかなりの量の場所を必要とすることがある。例えば、電解キャパシタは、レジスタ、インダクタ、トランジスタ、及び／又は回路における他の構成部品より大幅に大きい領域を必要とすることがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
電子回路の自動化された製造は、回路構成部品を印刷回路板などにはんだ付けするステップを含む多数のステップを含むことができる。自動化されたはんだ付けは、多くの場合、必ずしもすべての種類の構成部品が耐えることができるわけではない高温を含む。電解キャパシタは、例えば、多くの場合、含まれる温度のために自動化されたはんだ付けを妨げる温度制約により特徴付けられる。
【０００４】
本発明の目的及び利点は、以下の説明において部分的に述べられ、又は、説明から明らかとすることができ、又は本発明の実施により学ぶことができる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
ここで開示される内容の１つ又はそれ以上の態様によれば、コネクタモジュールは、（キャパシタといった）構成部品と回路板との間の接続を与えるように構成することができる。モジュールは、さらに、回路板から離間されるように構成部品を支持して、それにより、回路板上で占有される領域の量を減少させることができる。
【０００６】
コネクタモジュールは、幾つかの実施形態においては、電解キャパシタといったキャパシタを支持し、接続するのに用いることができる。しかしながら、本明細書におけるキャパシタと併せて用いられるコネクタモジュールの例の説明は限定的なものではない。
【０００７】
しかしながら、キャパシタの場合においては、本発明の内容の１つ又はそれ以上の態様により構築されたコネクタモジュールは、電解キャパシタによる自動化アセンブリ技術の使用を可能にすることができる。コネクタモジュールにより、多くの場合、冗長な二次はんだ付け動作をなくすことができる。その代わり、コネクタモジュールは、キャパシタを高温はんだ付けの応力に曝すことなく、印刷回路板とキャパシタ（又は他の構成部品）との間の接続を与える。
【０００８】
例示的なコネクタモジュールは、幅広い種類のキャパシタを支持し、これの接続を与えることができる。例えば、幾つかの実施形態においては、コネクタモジュールは、約１８から約１８．５ｍｍまでの直径と、約２０ｍｍと４０ｍｍとの間の長さを有するキャパシタを支持することができる。
【０００９】
特定の実施形態においては、コネクタモジュールは、堅牢化モジュールのハウジングの一部に接続されるか、又はその一部として形成される複数の可撓性支持フィンガを含むことができる。モジュールは、幾つかの実施形態においては、印刷回路板（ＰＣＢ）に対するモジュールの圧入ロックを可能にする複数の脚部を含むことができる。もちろん、他の実施形態においては、モジュールは、コネクタモジュールを板に接合する取り付け機構などによる他の方法でＰＣＢにロックすることができる。
【００１０】
幾つかの実施形態においては、コネクタモジュールは、さらに、コネクタモジュールにより支持される構成部品を支持するように構成された１つ又はそれ以上の突出部を含むロックリングを含むことができる。例えば、コネクタモジュールのロックリングは、キャパシタ又はモジュールにより支持される他の構成部品上の対応するリングの凹みとインターフェースすることができる。１つ又はそれ以上のロックリングを与えることができ、構成部品は、１つ又はそれ以上のそれぞれの凹みを有することができる。
【００１１】
ロックリングは、モジュールハウジングと、モジュールハウジングに選択的に取り付けることができる別個のカバーとの間で分割することができる。例えば、カバーは、モジュール本体の対応する部分とロック可能に係合する複数のタブを含んで、カバーを本体に固定的に保持することができる。
【００１２】
１つのカバーを幾つかの実施形態において用いることができ、他の実施形態においては、多数のカバー片がキャパシタ又は他の構成部品を遮蔽する。
【００１３】
コネクタモジュールは、モジュール本体から下方に延びる複数のピンを含むことができる。例えば、幾つかの実施形態においては、コネクタモジュールの一端の近くに配置される。ピンは、本体を通り抜けて、支持されるキャパシタ（又は他の構成部品）の１つ又はそれ以上の電極と係合するようにされる。幾つかの実施形態においては、一対のピンが、各々の構成部品の電極とインターフェースするように与えられる。
【００１４】
おそらく、ピンの幾つか又はすべては、本体を通り抜ける必要はない。例えば、リードのための１つ又はそれ以上の通路を与えてもよいし、又は、リードを本体に沿って、これの周りに、終端点に到達するように位置決めしてもよい。しかしながら、本体内のピンは、より信頼性があり、複雑さの少ない接続を可能にすることができる。
【００１５】
カバーが用いられるときには、カバーは、カバーがモジュール本体上に位置決めされたときにピンの対の上方端の上に嵌まり、これと係合する、複数のスロット、歯、又は他の好適な構成部品を含むことができる。したがって、スロット、歯、又は他の構成部品は、ピンの対とそのそれぞれの電極との間に圧力をかけて、良好な接続を保証することができる。
【００１６】
モジュール本体は、電極を一対のピンの間に誘導する構造体を含むことができる。例えば、モジュール本体の一部は、電極が整列するのを助けることができるノッチとの望ましい接触点から上方に延びることができる。さらに、上方に延びる本体の一部は、ピンと構成部品本体との間の偶然の接触を避けることができる。
【００１７】
幾つかの実施形態においては、ピンは、すべて、モジュール本体の同じ端部に配置され、単一のカバーが用いられる。例えば、ピンは、モジュールの一端において一列に配置することができ、モジュールは、電極が単一の端部から出るキャパシタ又は他の構成部品を支持するように構成される。幾つかの実施形態においては、構成部品は、電極が出る端部近くのロックリングにより係合される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】例示的なコネクタモジュールの正面斜視図である。
【図１Ａ】コネクタモジュールのための１つの例示的な脚部構成のクローズアップ図である。
【図２】ロックカバーがその第１の端部に配置されたコネクタモジュールを示す。
【図２Ａ】幾つかの実施形態において、カバーがモジュール本体にどのようにロックするかについての一例を示す、図２に示されるコネクタモジュールの第１の端部の部分図である。
【図３】例示的なコネクタモジュールの側面図及び端面図を与える。
【図４Ａ】上部及び第２の端部から見たときの例示的なコネクタモジュールの斜視図である。
【図４Ｂ】図１から図４までの例示的なコネクタモジュールにおける支持部材及びフィンガのより詳細な態様を示す。
【図４Ｃ】図１から図４までの例示的なコネクタモジュールにおける支持部材及びフィンガのより詳細な態様を示す。
【図４Ｄ】図１から図４までの例示的なコネクタモジュールにおける支持部材及びフィンガのより詳細な態様を示す。
【図４Ｅ】図１から図４までの例示的なコネクタモジュールにおける支持部材及びフィンガのより詳細な態様を示す。
【図４Ｆ】図１から図４までの例示的なコネクタモジュールにおける支持部材及びフィンガのより詳細な態様を示す。
【図４Ｇ】図１から図４までの例示的なコネクタモジュールにおける支持部材及びフィンガのより詳細な態様を示す。
【図５】底部及び第２の端部から見たときの例示的なコネクタモジュールの斜視図である。
【図６Ａ】例示的なコネクタモジュールにおけるロックリングの位置決めを示す部分斜視図である。
【図６Ｂ】コネクタモジュールのためのロックリング部分の構成の３つの例を与える。
【図７Ａ】例示的なコネクタモジュールの第１の端部の底部側の図である。
【図７Ｂ】コネクタモジュールを支持する部材を示す例示的なコネクタモジュールの後方端をより詳細に示す図である。
【図８】コネクタモジュールのカバーが取り外された、構成部品を支持する例示的なコネクタモジュールの斜視図である。
【図９】コネクタモジュールのカバーがコネクタモジュール本体にロック可能に係合された、構成部品を支持する例示的なコネクタモジュールの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
当業者に向けられた、特許請求の範囲を実施するための最良のモードを含む完全で機能が付与された開示は、添付図面を参照する明細書の残りの部分により特定的に説明されている。
ここで、種々の及び代替的な例示的な実施形態、及び、同様な数字が実質的に同一の構造要素を表わす添付図面を詳細に参照する。各々の例は、説明として与えられるものであり、制限的なものではない。実際、当業者であれば、開示及び特許請求の範囲の適用範囲又は精神から離れることなく、修正及び変更を行うことができることが明らかであろう。例えば、一実施形態の一部として示される又は述べられる特徴は、さらに別の実施形態を生み出すために、別の実施形態において用いることができる。したがって、本開示は、特許請求の範囲及びその等価物の適用範囲内に入る修正及び変更を含むことを意図する。
【００２０】
図１は例示的なコネクタモジュール１０の正面斜視図である。この例においては、コネクタアセンブリは、第１の端部と、第２の端部１４とを定め、側部１６、１８が端部の間に延びているモジュール本体１１を含む。モジュール本体は、さらに、上部２０と底部２２とを含む。
モジュール本体１１の底部２２から下方には、複数の脚部２４が延びる。この例においては、４つの脚部２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、及び２４Ｄ（図１には示されない）がある。しかしながら、他の実施形態においては、より多くの又はより少ない脚部を用いてもよい。
慣習のため、軸のダイアグラム１３が、特定の図において、Ｘ、Ｙ、及びＺ成分の軸を示すように与えられる。以下の説明においては、Ｚ軸に沿った測定値は長さに対応し、Ｘ軸に沿った測定値は幅に対応し、Ｙ軸に沿った測定値は高さに相当する。（＋）Ｙ方向は、一般に、「上方」又は「上」に対応し、（−）Ｙ方向は「下方」又は「下」に対応する。（＋）Ｚ方向はモジュールの第１の端部１２の方向を指す。軸１３は、配向目的のために、図１、図２、図４Ａ、図５、図８、及び図９の斜視図において与えられる。
【００２１】
図１Ａに示すように、この例における各々の脚部２４は、２つの離間された部材２４．１及び２４．２を含む。部材２４．２は、さらに、突出部２４．３（以下では「クリップ突出部」と呼ばれる）を含み、部材２４．１は突出部２４．４（以下では「保持形状２４．４」と呼ばれる）を含む。部材２４．１及び２４．２はコネクタアセンブリを、印刷回路板（ＰＣＢ）２８といった別の構造体にロック可能に係合させるのに用いることができる。実際、脚部２４は、ＰＣＢ２８における対応する開口部２６の上に置くことができる。
点線で示されるように、部材２４．１及び２４．２は、脚部２４が開口部２６を通って嵌まるような大きさにされ、そのように離間される。例えば、脚部２４がほぼ円筒形の形状であり、開口部２６が円形である場合には、脚部２４の断面の半径は、クリップ突出部２４．３も保持形状２４．４も断面に含まれない場合には、開口部２６の半径とおよそ同じであるか又はこれよりわずかに大きいだけである。部材２４．１及び２４．２の離間された構成のために、力は方向Ｂにかけることができ、これは、脚部２４が開口部２６に置かれたときに、部材２４．１及び２４．２が互いに方向Ａに押されることをもたらす。クリップ突出部２４．３は、部材２４．１及び２４．２を互いの方向に押すのに十分な力を実現するのを助ける形状にすることができる。
【００２２】
脚部２４が開口部２６に押し込まれると、クリップ突起部２４．３及び保持部材２４．４は協働して、脚部（及び、したがってコネクタモジュール）をＰＣＢ２８に対して緊密に保持する。例えば、コネクタモジュールの端部１４がＰＣＢ２８上に位置する状態を示す図７Ｂを参照されたい。保持形状２４．４及びクリップ突出部２４．３は、緊密な接続を維持しながら、脚部が板の許容差を可能にする。幾つかの実施形態においては、保持形状２４．４は、各々の脚部に形成することができ、他の実施形態においては、保持特徴２４．４は脚部の幾つかにおいてのみ見出される。
１つの実施形態においては、保持形状２４．４は、脚部２４．１又は角度が付けられた面の対に沿った先細突出部を含む。どのような場合においても、突出部又は面は先端部を形成することができる。先端部は、クリップ突出部２４．３の外面の中点の反対側になるように位置決めされる。例えば、脚部２４が円筒形である場合には、端部からみたとき、保持形状２４．４の先端部及びクリップ突出具２４．３の中点は、１つの実施形態においては、１８０度離れている。
【００２３】
図７Ｂで見ることができるように、保持形状２４．４は、脚部２４の長さに沿って（すなわち、ｙ軸方向において）、クリップ突出部２４．３から離間されて、保持特徴２４．４がＰＣＢ２８の上面２８．１と接触し、クリップ突出部２４．３の上面はＰＣＢ２８の底面と接触するようになる。実際、保持形状２４．４は、ＰＣＢ２８の縁と接触することができ、さらに、こうした開口部の内側の側部部分と接触することができることに注目されたい。
どのような場合においては、保持形状２４．４の角度は、部材２４．１がばねのように作用して、ＰＣＢ２８をクリップ突出部２４．３に対して付勢するようにさせる。先細部材及び／又は保持形状２４．４を形成する角度が付けられた面は、板の厚さ及び／又は開口部のサイズにおいてある程度の許容差を可能にする。
図１のコネクタモジュールに戻ると、モジュール本体１１は、さらに、側部１６及び１８から上方に延びる複数のフィンガ３０と、側部１６及び１８から内方に延びる複数の下方支持部材２５とを含む。フィンガ３０及び下方支持部材２５は、種々の大きさのキャパシタといった１つ又はそれ以上の好適な種類の構成部品を収容するように構成される。
【００２４】
本明細書に示される幾つかの実施形態においては、部分的な下方支持部材２７は、さらに、一方又は両方の端部１２又は１４の近くに含まれる。以下の例から明らかであるように、各々の端部１２及び１４は、端部において構成部品を支持する幾つかの領域又は他の構造体を含む。例えば、端部１２は、本体１１の底部において側部の間に延びる構成部品支持領域４８を含む。しかしながら、部分的な支持部材２７を用いて、いずれか又は両方の端部１２及び１４において、下方支持部材２５と他の支持構造体との間の領域に付加的な支持を与えることができる。
コネクタモジュール１０は、第１の端部１２において、モジュール本体１１の底部側から下方に延びる複数のピン３２をさらに含む。ピン３２は、モジュール本体１１を通って上方に延び、上部２０から出る。この例においては、モジュールの上部２０及び底部２２においては、合計４つのピンがあり、これらは、さらなる説明のために、３４Ａ及び３４Ｂで群分けされる。本体の内側では、各々の対３４Ａ及び３４Ｂのそれぞれのピンは、本体を通り抜ける単一のユニット（破線で示される）を含む。しかしながら、他の実施形態においては、ピン３４Ａ及び３４Ｂの各々のピンは、個別の部材として本体１１を通り抜ける。
【００２５】
図２を参照すると、コネクタモジュール１０は、第１の端部において、ロックカバー３６が上に置かれた状態で示される。この例においては、ロックカバー３６は、第１の端部１２においてモジュール本体１１をカバーするように延びるカバー本体３８を含む。ロックカバー３６は、さらに、カバー本体３８から下方に延びて、モジュール本体１１の側部１６及び１８と係合し、カバー３６をモジュール本体１１に対して取り外し可能に固定する福スのタブ４０及び４２（４２は図２においては見えない）を含む。
図２Ａは、ピンの対３４Ａ及び３４Ｂが上部２０から上方に延びる状態を示す、モジュール本体１１の端部の部分的な図である。脚部２４Ａ及び２４Ｂ、及び底部２２から下方に延びる部分の対３４は、この図においては示されない。この図は、さらに、幾つかの実施形態においては、カバーをどのようにモジュール本体１１に固定できるかを示すために、第１の端部１２の上ではなく、その上方に位置決めされたカバー３６を示す。すなわち、タブ４０及び４２は、図示のように、矢印Ｃだけ離れるように移動させることができる。例えば、タブ４０及び４２は、表面４０．１及び４２．１が上部２０と接触するようにされたときに離れるように移動され、下方の圧力がカバー３６にかけられるようにすることができる。カバー３６における開口部４４Ａ及び４４Ｂは、ピンの対３４Ａ及び３４Ｂのそれぞれを受け入れ、これと係合するように位置決めされる。
【００２６】
カバーが下方に移動されるとき、タブ４０及び４２は側部１６及び１８を下方に移動させ、次いで、ロック可能にモジュール本体１１と係合する。タブ４０及び４２の最終位置は、点線４０’及び４２’によりそれぞれ示される。最終位置においては、表面４０．２及び４２．２は、モジュール本体１１の底部２２と接触している。
図３は、側部１８から見たときのコネクタモジュール１０を示す側面図と、各々の端部１２及び１４からの図を含む。本実施形態においては、各々の側部に３つのフィンガ３０があるのを見ることができ、下方支持部材２５は底部２２において、各々のフィンガ３０の対の中間に位置決めされる。この図においては、モジュール本体１１の別の部分、すなわち、第１の端部支持領域４８を見ることができる。支持領域４８に隣接して、部分的な下方支持部材２７がある。
【００２７】
端部１４からみると、後方壁５４及び本体スタンドオフ５８を見ることができる。さらに、端部１２における正面壁５０の裏面は、端部１４から（並びに端部１２から）見ることができる。この図においては、正面壁５０は、「Ｗ」構成５１を定めるように上方に延びる部分を含むことを見ることができる。「Ｗ」構成５１は、幾つかの他の図では曖昧にされているため、この図ではわずかに誇張されている。より具体的には、正面壁５０は、２つの部分を含み。端部１２に面する壁５０の部分は第１の高さまで延び、端部１４に面する（及び「Ｗ」構成５１を定める）壁５０の部分はより高くまで延びる。「Ｗ」構成５１は、本質的には、壁５０のより高い部分に２つのノッチを含む。このことは、支持される構成部品の電極が、正面壁５０を貫通するピン３２（見ることはできない）と位置合わせされるように誘導するのを助けることができる。他の実施形態は、より少ない又はより多くの電極を与えるため、「Ｗ」構成を使用しないことがあることが理解される。
端部１４に面する正面壁５０の部分は、さらに、モジュール本体１１上で支持される構成部品の端部と、正面壁５０から上方に延びるピン３２の端部との間の偶然の接触を避けるのを助けることができる。
図３は、さらに、端部１２からの図を含み、カバー３６と、タブ４０及び４２と、脚部２４Ａ及び２４Ｂと、ピンの対３４Ａ、３４Ｂと、「Ｗ」構成５１（想像線）とを示す。図３の３つの図をまとめると、各々の脚部の離間部材は、本実施形態においては、各々の脚部のそれぞれのクリップ部分中点が対角線状外方に延びるように配置されることがさらに理解される。保持部材２４．４は、それぞれの線タブが対角線状内方に面するため、図３においてはかろうじて見える。
【００２８】
図４Ａは、付加的な例示的な形状と併せて、上述の第１の端部の支持部分４８のより良好な図を与える。図４Ａは、上部２０及び端部から見たモジュール１０の斜視図である。この図においては、カバー３６は、モジュール本体１１の上に部分的に配置される。第１の端部１２においては、モジュール本体１１は、ロックリング部分４６と、第１の端部の支持部分４８とを含む。この例においては、ロックリング部分４６及び第１の端部の支持部分４８の上面の両方は、ほぼ円筒形の形状であり、キャパシタのような円筒形の構成部品を収容し、支持するようになっている。しかしながら、本例は、湾曲した表面及び湾曲した構成部品について説明するが、他の実施形態においては、ロックリング部分４６及び／又は支持部分４８は、湾曲したり円筒形であったりする必要はないことが理解されるべきである。実際、本明細書において説明されるあらゆる湾曲した表面は、他の実施形態においては、好適な平坦な又は多面の表面と置き換えることができる。
【００２９】
この図においては、第１の端部の壁５０もまた見ることができる。第１の端部の壁５０は、第１の端部において、側部１６と側部１８との間に延びる。図４においては見えないが、ピンの対３４Ａ及び３４Ｂは、端部の壁５０の本体を貫通する。第２の端部の壁５４もまた、第２の端部１４において側部１６と側部１８との間に延びる状態で見ることができる。湾曲した支持表面５２は、第２の端部の壁５４の上部に定められる。上述のように、表面５２は本例においては湾曲しているが、他の表面特性を用いてもよい。表面５２は、第１の端部１２から第２の端部１４までモジュール本体１１の長さ全体に延びる構成部品を支持するのに用いることができる。
しかしながら、モジュール本体１１は、あらゆる好適な長さの構成部品を支持するのに用いることができる。例えば、下方支持部材２５及びフィンガ３０は、第２の端部１４までずっと延びない構成部品を支持するように、モジュール本体の長さに沿って位置決めされる。さらに、部分的な下方支持部材２７は、ロックリング部分４６及び第１の端部の支持部分４８に隣接して又はこれらの近くで、側部１６及び１８から外方に延びる。下方支持部材２５及び２７は、フィンガ３０と組み合わさって、モジュール本体１１により支持される構成部品の長さにおける融通性を可能にする。
【００３０】
図４Ｂから図４Ｇは、より詳細に支持部材２５及びフィンガ３０の態様を示す。図４Ｂから始めると、側部（例えば、１６又は１８）の断面の斜視図が示されている。すなわち、フィンガ３０及び隣接する下方支持部材２５を見ることができる。破線は、モジュール１０により支持されるほぼ円筒形のキャパシタ６６の側部を示す。
各々のフィンガ３０は、支持される構成部品の側部の方向に内方及び外方に面する支持面３０．１を含む。支持面３０．１は、平坦であってもよいし、又は、支持される構成部品の湾曲した表面を収容するように湾曲したものであってもよい。下方の支持部材２５は、湾曲していても平坦であってもよいシェルフ部材２５．１と、本例においては、構成部品６６の曲率に合うように湾曲されているバトレス部材２５．２とを含む。
図４Ｃは、下方支持部材２５に対するフィンガ３０の配置を明らかにする別の斜視図である。本実施形態においては、各々の下方支持部材２５は、２つのフィンガ３０の中間に位置決めされる。
【００３１】
図４Ｄにおいては、モジュール本体１１の内側から見た側部からのフィンガ３０を示す。本実施形態における各々のフィンガ３０は、実際には、各々が支持面３０．１を与える２つの横方向部材３０．２を含む。図４Ｅは、モジュール１０の端部から見た図４Ｄのフィンガ３０を示す。ここでも、破線は、支持される構成部品６６の外側周縁部を示す。
図４Ｆ及び図４Ｇは、モジュール本体１１の内側から見た、及び、モジュール本体１１の外側から見た、下方支持部材２５のクローズアップ図である。シェルフ部材２５．１及びバトレス部材２４．２は、支持される構成部品６６の周縁部を示す破線と併せて、図４Ｆにおいてみることができる。図４Ｇは、側部１８の方向に向いて見たときのシェルフ部材２５．１を示し、バトレス部材２５．２は想像線で示されている。
部分的な下方支持部材２７は、バトレス部材２５．２なしであるが、２５．１と同様なシェルフ部材を含むことができる。その代わり、一実施形態においては、下方ロックリング部分４６の一部は、部分的な下方支持部材２７のバトレス部材と対応する空間を占める。
面３０．１、バトレス部材２５．２、及びシェルフ部材２５．１の曲率は、種々の大きさの円筒形構成部品を収容するように変更することができる。いずれか又はすべての面、バトレス部材２５．２、及びシェルフ部材２５．１は、支持される構成部品の湾曲した表面と接線するように角度が付けられた平らな又は多面の表面を含むことができる。
【００３２】
面３０．１と、バトレス部材２５．２と、シェルフ部材２５と、支持される構成部品の表面との間の関係は、変化することができる。幾つかの実施形態においては、これらの面／表面の角度又は曲率は、同じモジュール１０が異なる半径を有する異なる構成部品を支持することを可能にするように選択される。
さらに、フィンガ３０、下方支持部材２５、部分的な下方支持部材２７、及び／又はモジュール１０の他の構成部品は、撓むか又は製造許容差に対応するのに十分な「ギブ」を何らかの別の方法により与え、依然として、支持される構成部品との固定的な把持又は他の接触を維持する材料で構成することができる。
例えば、構成部品は、端部が部分４８及びロックリング部分４６により支持され、構成部品の本体が端部１６の方向に延びるが、端部１２に最も近い下方支持部材２５に到達するのみである状態で配置することができる。幾つかの実施形態においては、モジュール本体１１は、電解キャパシタといった、約２０ｍｍから約４０ｍｍまでの長さを有する構成部品を支持するように構成される。「約」という用語は、実際の長さは、受け入れることができる許容差内で変化することができることを示すのに用いられる。
モジュールの長さ、幅、及び高さは、特定の適用例のニーズにより変化させることができる。さらに、フィンガ３０、下方支持部材２５、及び部分的な支持部材２７の数及び／又は構成は、ニーズにより調整することができる。本明細書における例においては、下方支持部材２５は隣接するフィンガ３０の中間に配置される。しかしながら、他の実施形態においては、下方支持部材２５は、モジュール本体１１の側部に沿ったあらゆる好適な位置に配置することができる。同様に、フィンガ３０及び下方支持部材２５は、本明細書における例では、本体１１の長さの周りで対称的である。他の実施形態は、こうした対称性を特徴としない。
【００３３】
図５は、底部側部２２からの構成部品モジュール１０の斜視図である。この図においては、下方支持部材２５及び部分的な支持部材２７が側部１６及び１８から延びている状態で見ることができる。さらに、本例において、ピンの対３４Ａ及び３４Ｂと併せて、すべての４つの脚部２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、２４Ｄを見ることができる。
さらに、付加的な態様をこの図において理解することができる。カバー本体３８の裏面３９を見ることができる。裏面３９は、例えば、モジュール本体１１により支持され、カバー３６により固定される構成部品の上部において、湾曲した表面と適合することができる湾曲した表面を定める。一般に、湾曲した表面、カバー本体３８の底部の少なくとも一部分を含み、カバー本体３８の長さに対して平行な軸の周りでカバー本体３８の上部に向かう曲率を表わす。
本例においては、カバー本体３８は、本例においてはカバー本体３８からの突出部を含むカバーロックリング部分５６を含む。カバーロックリング部分５６及び本体ロックリング部分４６は互いに補完しあって、カバー３６がモジュール本体１１上に配置されたときに１つのロックリングを定めるようにする。
本例においては、単一のロックリングが定められる。しかしながら、他の実施形態においては、多数の下方リング部分及び／又はカバーロック部分を用いてもよいことが理解される。例えば、多数の下方部分及びカバー部分は、それぞれ、複数のロックリングを定めることができる。
【００３４】
簡単に図６Ａを参照すると、モジュール本体１１及びカバー３６の幾つかの他の態様と併せて、カバーリング部分５６及び本体リング部分４６は分離して示されている。カバー３６及びモジュール本体１１により定められるロックリングは、実質的に連続的なものとすることができ、これはすなわち、リングを定める突出部は、コネクタモジュール１０に配置された構成部品を取り囲む真のリング形状を定めることができる。しかしながら、カバーロックリング部分及び下方ロックリング部分が互いに合う実施形態においては、リングにおいて少なくとも２つの不連続部が存在する。幾つかの実施形態においては、さらに別の不連続部がある。例えば、いずれか又は両方のカバーロックリング部分及び／又は下方ロックリング部分は、一連の突出部を含むことができる。
図６Ｂは、（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）の断面におけるロックリングの３つの例を示す。（Ｉ）におけるロックリングは、図６Ａに示されるものであり、カバーロックリング部分５６と下方ロックリング部分４６とを含む。カバーロックリング部分５６を含む突出部は、横方向（すなわちＸ）軸に沿ったその長さに沿ってカバーの湾曲した表面に沿って延びる。（ＩＩ）においては、ロックリングは、幾つかの不連続部、すなわちカバーロックリング部分５６Ａ、５６Ｂ及び５６Ｃと下方ロックリング部分４６Ａ、４６Ｂ及び４６Ｃとを含んで、ロックリングを形成する。（ＩＩＩ）におけるロックリングは、上方及び下方のロックリング部分は、同じである必要がないことを示し、カバーリング部分５６Ｄ及び５６Ｅは連続しておらず、連続的な下方ロックリング部分が用いられる。
これらの例はほぼ円形断面のロックリングを説明するが、他のロックリング構造体は直線を含んでもよい。例えば、ロックリングの幾つか又はすべては、断面で見たときに多角形を定めることができる。したがって、本明細書においては「ロックリング」という用語が用いられるが、すべての実施形態が真の「リング」構造を要求するわけではないことを十分に明らかにすべきである。
【００３５】
図５に戻ると、コネクタモジュール１０の底部側面図は、端部１４及び１２にそれぞれ配置される底部スタンドオフ構造体５８及び６０といった付加的な構成部品を示す。図７Ａは、第１の端部１２における底部スタンドオフ構造体６０のクローズアップ図を与える。この図においては、タブ４０及び４２の端部と併せて、端部支持領域４８もまた見ることができる。各々の底部スタンドオフ構造体５８及び６０は、主要な支持部材６２から外方に延びる外側部材６４を含む。図７Ｂは、端部１４において底部スタンドオフ構造体５８を示す。本例においては、底部スタンドオフ構造体５８は、さらに、主要な支持部材６２から外方に延びる外側部材６４を含む。しかしながら、底部スタンドオフ構造体５８及び６０は、すべての実施形態において同一である必要はない。
この図においては、端部壁５４及び脚部２４Ｄ及び２４Ｃもまた見ることができる。図７Ｂは、さらに、上方表面２８．１及び下方表面２８．２を有する印刷回路板（ＰＣＢ）２８を示す。脚部２４Ｃ及び２４Ｄは、それぞれの開口部２６Ｃ及び２６Ｄを通り抜けて、コネクタモジュール１０を板にロックする。本例においては、外側部材６４は、ＰＣＢ２８の上方表面２８．１の上に位置する。さらに各々の脚部の上の突出部２４．３及び２４．４は協働して、上述のように、コネクタモジュールをＰＣＢ２８に対して緊密に保持する。
【００３６】
構成部品のコネクタモジュール１０を構築するのに用いられる特定の材料は、アセンブリが仕様を実行できる限り、重要ではない。例えば、幾つかの材料は、特定の動作環境により適しているが、他の材料は異なる動作環境により適しているとすることができる。概して、堅牢化プラスチックは、幅広い動作環境において良好な結果をもたらすことができる。プラスチックが用いられる場合には、プラスチックは、強度、弾性、及び寸法安定性の良好な組み合わせを有するべきである。例えば、幾つかの実施形態においては、ガラス繊維３０％ＰＢＴ（ポリブチレン・テレフタレート）が良好な選択とすることができる。ガラスは、部品に強度を加えることができるが、モジュールを脆弱にするか又は別の方法によりその弾性特性をなくすようにするには不十分である。ＰＢＴは、さらに、その寸法安定性に関しても知られている。
モジュール本体１１及びカバー３６は、ボンディング法、定着法、接着剤、又はいずれかの他の技術により互いに接合された個別の構成部品（例えば、フィンガ３０、脚部３０、下方支持体２５等の別個の部品）から構築することができる。幾つかの実施形態においては、モジュール本体１１及び／又はカバー３６は、例えば、射出成形又は他の成形方法により、単一の構成部品として形成される。或いは、モジュール本体１１及び／又はカバー３６は、ブロック又は他の材料をマシンダウンすることにより形成することができる。もちろん、成形、接合、及びマシンダウンの組み合わせを用いて、モジュール本体１１及びカバー３６を構築してもよく、本発明の内容は、コネクタモジュール１０の部品が構築される方法に限定されるものではない。
【００３７】
ここで図８及び図９を参照すると、コネクタモジュール１０は、構成部品、本例においては、電解キャパシタ６６を支持する状態で示されている。本例の電解キャパシタ６６は、２つの電極６８及び７０がキャパシタ本体の一端から出ているほぼ円筒形の本体のものである。
キャパシタ６６は、モジュール本体１１上に配置され、下方支持部材２５及び２７により支持される。フィンガ３０は、上述のようにキャパシタ６６の側部と係合する。図８は、カバー３６が取り外されたコネクタモジュール１０を示し、図９は、カバー３６が所定の位置にロックされたコネクタモジュールを１０示す。
本例においては、電極６８及び７０は、ピン３４Ａ及び３４Ｂの各々の対における隣接するピン３２の間に位置決めされる（図８において最もよく見える）。カバー３６が下方に移動されたとき、ピン３４Ａ及び３４Ｂはカバー本体３８におけるそれぞれの通路４０Ａ及び４０Ｂにより受け取られる。開口部４０Ａ及び４０Ｂは、破線により示される。カバー３６が下方に移動され、モジュール本体１１と係合するとき、開口部４０Ａ及び４０Ｂの側部はピン３２に圧力を付与して、キャパシタ電極６８と７０との間、及び必要であれば、それぞれのピンの対３４Ａと３４Ｂとの間のより良好な接触を与えることができる。
本例においては、対３４Ａ及び３４Ｂの上方端は、ＩＤＣ（絶縁体置換コネクタ）集端部として作用するように構成される。カバー３６はピン３２により与えられるＩＤＣ集端部を保護し絶縁することができる。
【００３８】
同時に、モジュール本体１１及びカバー３６からの突出部により与えられるロックリングは、キャパシタ６６の本体と係合し、これを固定的にモジュール内に保持する。幾つかの実施形態においては、キャパシタ６６は、その周縁部の幾らか又はすべての周りに延びる、１つ又はそれ以上の対応する凹み又は溝をその外側表面に有することができる。凹み／溝は、モジュール１０のロックリングを含む突出具を補完することができ、又は、別の方法によりロックリングを受け取るように構成することができる。このことは、モジュールとキャパシタ（又は他の構成部品）との間のより良好な把持を与えることができる。
上述のように、ロックリングは、実質的に連続的なものであってもよいし、又は、不連続部の特徴をもっていてもよい。同様に、キャパシタ６６は連続的なものであってもよいし、実質的に連続的なものであってもよいし、又は、１つ又はそれ以上の不連続部の特徴をもっていてもよい。キャパシタの凹み／溝の不連続部は、ロックリングのものと対応していてもよいし、していなくてもよい。
キャパシタ６６（又は他の構成部品）がモジュール上に固定的に配置され、該モジュール１０により支持されている状態で、モジュール１０は、次いで、あらゆる好適な適用例において係合することができる。例えば、モジュール１０は、上述の例に記載されるように、印刷回路板にインターフェースする又は取り付けることができる。印刷回路板は、トレース、ワイヤなどにより互いに接続された他の好適な回路構成部品（例えば、レジスタ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、キャパシタ等）を含むことができる。
【００３９】
キャパシタ６６は、好適な端末又はピンの対３４Ａ、３４Ｂのための他の受け入れ点により回路とインターフェースすることができる。本例においては、２つの群における４つのピンは、モジュール１０の第１の端部１２における２つの電極を接続するのに用いられる。ピンは、必要に応じて、特定の回路用途のために構成することができる。例えば、ピンは、ピン当たり約４２ニュートン（Ｎ）の押し出し力を有するように好適な材料で構築することができる。ピンの残りの部分は、あらゆる好適な形状も有することができる。
しかしながら、あらゆる好適な群分けにおけるあらゆる好適な数のピンを本内容において用いることができることを理解すべきである。さらに、このピンは、モジュール本体１１上の他の点に配置することができる。
例えば、１つ又はそれ以上の他のピンは、接続のために適切な構成部品と共に、第２の端部１４において本体からその端部における電極まで下方に延びることができる。例えば、キャパシタ又は他の構成部品は、各々の端部において、電極（又は多数の電極）を有することができる。
【００４０】
ピン及び／又は電極の位置に関わらず、幾つかの場合においては、本発明の内容の１つ又それ以上の態様を含むコネクタモジュールを用いることは、かなり有利になることが理解される。例えば、コネクタモジュールなしでは、キャパシタ（キャパシタ６６といった）は、直接印刷回路板に取り付ける必要がある。このことは、例えば、キャパシタをその側部上に位置決めすることを伴い（その側部がＰＣＢに対して垂直になっている）、これは、ＲＣＰの「場所」のかなりの量を使い果たすことになる。キャパシタ６６が垂直方向に取り付けられた場合には、より少ない空間が必要になる（その端部がＰＣＢに対して垂直になっている）が、こうした構成は、電極の慎重な取り扱い及び構築を必要とする。さらに、キャパシタの大きさにより、この方法でキャパシタを位置決めすることは、実質的にＰＣＢの垂直方向高さを増加させることになる。
その代わりに、コネクタモジュールが用いられる場合には、モジュールは、キャパシタのための幾つかのスタンドオフを与える。他のＰＣＢ構成部品（例えば、回路構成部品）は、さらに、キャパシタ／モジュール・アセンブリの下の板上の空間を占有することがある。
さらに、本発明の内容の１つ又はそれ以上の態様により構成されたコネクタモジュールの使用は、電解キャパシタの使用を支持する自動化アセンブリ動作を可能にすることができる。例えば、ＰＣＢに対する電解キャパシタの高温はんだ付けは、キャパシタの温度許容差により除外することができる。したがって、厄介な二次的なはんだ付けは、通常は必要である。しかしながら、コネクタモジュールは、キャパシタをはんだ付けする必要なしで、取り付けを可能にする。
【００４１】
その代わり、モジュールをＰＣＢに押し付けることができる。幾つかの実施形態においては、コネクタモジュールは、構成部品が既にその中に含まれた後で回路に加えることができる。別の例として、コネクタモジュールは、ＰＣＢ上に「空」の状態で配置し、次いで、支持される構成部品を加えることができる。その後で、カバーをモジュール本体にロックさせてもよいし、又は、モジュールをカバーなしで用いてもよい（これは多数の状況においては理想的なものではないが）。例えば、キャパシタは、高温のはんだ付けが他の構成部品上に行われた後で、自動的に加えることができる。
上述の例は、単一の構成部品を支持することに関するものであるが、必要であれば、モジュールは、多数の構成部品を支持するように、本明細書の説明により構成することができる。
当業者であれば、上で具体的に示され述べられたものは、限定することを意味するものではなく、本発明の内容の１つ又はそれ以上の態様の種々の例示的な実施を示し、教示するように働くものである。特許請求の範囲に説明されるように、本発明の範囲は、当業者が思い付くであろう変形及び修正と併せて、本明細書で論じられた種々の特徴の組み合わせ及び小さい組み合わせの両方を含む。
【符号の説明】
【００４２】
１０：コネクタモジュール
１１：モジュール本体
１２：第１の端部
１４：第２の端部
１６、１８：側部
２０：上部
２２：底部
２４：脚部
２６：開口部
２８：印刷回路板（ＰＣＢ）
３２：ピン
３４：ピンの対
３６：ロックカバー
３８：カバー本体
【図１】
2009259825.tif 000003
【図１Ａ】
2009259825.tif 000004
【図２】
2009259825.tif 000005
【図２Ａ】
2009259825.tif 000006
【図３】
2009259825.tif 000007
【図４Ａ】
2009259825.tif 000008
【図４Ｂ】
2009259825.tif 000009
【図４Ｃ】
2009259825.tif 000010
【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図５】
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【図６Ａ】
2009259825.tif 000016
【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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