(57)【要約】【課題】発熱するＬＥＤの放熱が効果的に為され得ると共に、配線作業性にも優れた面状発光装置を提供すること。【解決手段】セラミック基板１６上に印刷された導電路２０を介して、複数のＬＥＤ１８及び抵抗器２２が直列に配置されるように構成されたＬＥＤモジュール１２の複数個と、入出力電力回路３０ａ，３０ｂが裏面側に印刷形成されると共に、ＬＥＤモジュール１２上に配置されたＬＥＤ１８及び抵抗器２２のそれぞれ対応する位置に、丸孔２６及び矩形孔２８が形成された非導電性のカバー部材１４とからなり、そのようなカバー部材１４がＬＥＤモジュール１２上に重ね合わされ、それを被覆すると共に、ＬＥＤモジュール１２の入出力端子とカバー部材１４の分電端子が電気的に接続されるようにして、所定大きさの面状発光装置１０を構成した。【選択図】図４
2009140842.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の発光ダイオードと抵抗器又は定電流回路とを、所定形状のセラミック基板に実装し、かかるセラミック基板上に印刷された導電路を介して、直列に接続すると共に、該セラミック基板上に該導電路の入出力端子を面状に形成してなる発光ダイオードモジュールの複数個と、それら発光ダイオードモジュールを縦方向と横方向のマトリックス状に配置せしめてなる上に重ね合わされて、それらを被覆すると共に、各発光ダイオードモジュールにおける発光ダイオード配置箇所にそれぞれ対応する部位に、厚さ方向に貫通した開口部が設けられて、該開口部を通じて各発光ダイオードが表面側に露呈されるように構成した１枚の非導電性カバー部材と、該非導電性カバー部材に印刷された入出力電力回路と、該非導電性カバー部材に設けられて、該入出力電力回路に対して接続された複数個の分電端子と、該複数個の分電端子と前記複数個の発光ダイオードモジュールの入出力端子とをそれぞれ接続する接続手段とを含むことを特徴とする面状発光装置。
【請求項２】
前記入出力電力回路が、前記非導電性カバー部材の裏面側に印刷形成されている請求項１に記載の面状発光装置。
【請求項３】
前記入出力電力回路が、前記非導電性カバー部材の一方向に互いに平行に設けられた第一の回路と第二の回路とを含んで構成され、且つそれら第一及び第二の回路から、それぞれ、所定間隔をおいて延びる第一及び第二の分岐回路に、前記分電端子が所定間隔をおいてそれぞれ形成されている請求項１又は請求項２に記載の面状発光装置。
【請求項４】
前記分電端子が、前記非導電性カバー部材の相互に対応した裏面部位と表面部位にそれぞれ設けられた面状の裏面側及び表面側ランド部と、それら二つのランド部を接続するための、前記非導電性カバー部材を貫通するように配された筒部とを含んで構成されている請求項１乃至請求項３の何れか一つに記載の面状発光装置。
【請求項５】
前記接続手段が、前記非導電性カバー部材を貫通するように配された前記分電端子の筒部内に配置された導電性金属の固体と、該固体と該筒部との間に収容、充填された導電性金属溶融体の固化物とから構成され、それら固体及び固化物によって、前記分電端子と前記入出力端子とが接続されている請求項４に記載の面状発光装置。
【請求項６】
前記発光ダイオードが縦方向と横方向に等間隔で配列されるように、前記発光ダイオードモジュールがマトリックス状に配置される請求項１乃至請求項５の何れか一つに記載の面状発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードを用いた面状発光装置に係り、特に、複数個の発光ダイオードモジュールを組み合わせて、広い領域の照明を可能ならしめた面状発光装置の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた照明のための発光装置が、種々提案されて来ており、例えば、特開２００４−３１００９０号公報（特許文献１）においては、照明看板用として、プリント回路基板の上面にＬＥＤを配置し、プリント回路基板の下面にはトランスが配設されるように構成されたユニットが、ケース内に合成樹脂材が充填された形態において、ケース内部に配設され、更にケースより突出するブラケットを介して被装着面に装着される一方、ケースの側面を貫通し、プリント回路基板の下面に接続される配線により電源電圧が供給されるような構成とされている発光装置（ＬＥＤアセンブリ）が、明らかにされている。このような発光装置を被装着面に複数装着せしめ、配線により複数の発光装置が相互に接続せしめられることで、電源電圧を複数の発光装置に供給することが可能となり、そして、ＬＥＤが発光せしめられ、以て看板を目的の形状に発光せしめることが出来るのである。
【０００３】
しかしながら、そのような従来の発光装置にて使用されるプリント回路基板において、その基板材質として、汎用されているガラスエポキシの如き樹脂材料を使った場合にあっては、発熱するＬＥＤの放熱を有効に行うことが困難であるために、大きな電力を供給して、ＬＥＤ本体を明るく光らせると言った性能を著しく損ねるという問題が、内在しているのである。一方、基板材質にアルミや銅等の金属材料を採用する場合にあっては、金属材料本来の放熱特性により、ＬＥＤの放熱が為されるために、上記のような放熱の問題は回避されるものの、ＬＥＤに電力を供給するための回路パターンを基板に対して直接にプリントすることが出来ず、そのために適当な絶縁層を基板上に設けて、更にその上に、所定の回路パターンがプリントされることとなるが、その場合においては、基板上に絶縁層を設けるという手間と工数がかかることとなるのである。加えて、薄い絶縁層とすると、有効な電気的絶縁が図り難く、絶縁が不十分となり得、更に、基板上に穴を設ける場合にあっては、回路パターンを傷つける可能性もあり、それによってショートする危険すらあったのである。
【０００４】
また、そのような発光装置にあっては、その複数個が連結されて用いられることとなるのであるが、それら発光装置の相互の連結が、それぞれリード線等を介して接続されるものとなるところから、その配線作業に手間がかかると共に、誤配線が生じたり、更にそのような配線が、発光装置を被装着面に装着する際に邪魔となる等の問題も惹起する恐れがあるものであった。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３１００９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここにおいて、本発明は、かかる事情を背景にして為されたものであって、その解決課題とするところは、発熱するＬＥＤからの放熱性を向上せしめると共に、配線作業性にも優れた面状発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、本発明は、上記した課題又は明細書全体の記載や図面から把握される課題を解決するために、以下に列挙せる如き各種の態様において、好適に実施され得るものであるが、また、以下に記載の各態様は、任意の組み合わせにおいても採用可能である。なお、本発明の態様乃至は技術的特徴は、以下に記載のものに何等限定されることなく、明細書全体の記載並びに図面に開示の発明思想に基づいて認識され得るものであることが、理解されるべきである。
【０００８】
（１）  複数個の発光ダイオードと抵抗器又は定電流回路とを、所定形状のセラミック基板に実装し、かかるセラミック基板上に印刷された導電路を介して、直列に接続すると共に、該セラミック基板上に該導電路の入出力端子を面状に形成してなる発光ダイオードモジュールの複数個と、それら発光ダイオードモジュールを縦方向と横方向のマトリックス状に配置せしめてなる上に重ね合わされて、それらを被覆すると共に、各発光ダイオードモジュールにおける発光ダイオード配置箇所にそれぞれ対応する部位に、厚さ方向に貫通した開口部が設けられて、該開口部を通じて各発光ダイオードが表面側に露呈されるように構成した１枚の非導電性カバー部材と、該非導電性カバー部材に印刷された入出力電力回路と、該非導電性カバー部材に設けられて、該入出力電力回路に対して接続された複数個の分電端子と、該複数個の分電端子と前記複数個の発光ダイオードモジュールの入出力端子とをそれぞれ接続する接続手段とを含むことを特徴とする面状発光装置。
【０００９】
（２）  前記入出力電力回路が、前記非導電性カバー部材の裏面側に印刷形成されている上記態様（１）に記載の面状発光装置。
【００１０】
（３）  前記入出力電力回路が、前記非導電性カバー部材の一方向に互いに平行に設けられた第一の回路と第二の回路とを含んで構成され、且つそれら第一及び第二の回路から、それぞれ、所定間隔をおいて延びる第一及び第二の分岐回路に、前記分電端子が所定間隔をおいてそれぞれ形成されている上記態様（１）又は上記態様（２）に記載の面状発光装置。
【００１１】
（４）  前記分電端子が、前記非導電性カバー部材の相互に対応した裏面部位と表面部位にそれぞれ設けられた面状の裏面側及び表面側ランド部と、それら二つのランド部を接続するための、前記非導電性カバー部材を貫通するように配された筒部とを含んで構成されている上記態様（１）乃至（３）の何れか一つに記載の面状発光装置。
【００１２】
（５）  前記接続手段が、前記非導電性カバー部材を貫通するように配された前記分電端子の筒部内に配置された導電性金属の固体と、該固体と該筒部との間に収容、充填された導電性金属溶融体の固化物とから構成され、それら固体及び固化物によって、前記分電端子と前記入出力端子とが接続されている上記態様（４）に記載の面状発光装置。
【００１３】
（６）  前記発光ダイオードが縦方向と横方向に等間隔で配列されるように、前記発光ダイオードモジュールがマトリックス状に配置される上記態様（１）乃至（５）の何れか一つに記載の面状発光装置。
【発明の効果】
【００１４】
このように、本発明に従う面状発光装置におけるＬＥＤモジュールにあっては、ＬＥＤと抵抗器又は定電流回路とが、セラミック基板上に実装され、更にそのセラミック基板上に印刷された導電路を介して、直列に接続せしめられる構成とされていることから、ＬＥＤが発熱しても、セラミック基板本来の良好な放熱特性により、ＬＥＤの発する熱がセラミック基板に有利に伝わることとなるため、ＬＥＤの放熱が効果的に為され得ることとなるのである。このために、ＬＥＤモジュールに大きな電力を供給しても、ＬＥＤが高温となることが、効果的に抑制乃至は阻止され得ることとなるところから、各々のＬＥＤをより一層明るく発光させることが出来るようになり、以て、明るい照明の可能な面状発光装置を有利に提供し得るのである。
【００１５】
しかも、本発明に従う面状発光装置は、複数個のＬＥＤモジュール上に非導電性カバー部材が重ね合わされて、それらＬＥＤモジュールを被覆し、更に、各ＬＥＤは、非導電性カバー部材に設けられた開口部を通じて、ＬＥＤが表面側に露呈せしめられるように構成される一方、非導電性カバー部材に印刷された入出力電力回路に対して接続された分電端子と、ＬＥＤモジュールの入出力端子とを、それぞれ接続する構成とされているところから、各ＬＥＤモジュールが、それぞれ非導電性カバー部材に印刷された入出力電力回路を介して接続されることとなるため、電気的な接続が極めて簡単なものとなり、また、その接続作業においても著しく簡単なものとなるため、作業時間が著しく短縮されることとなるのである。加えて、リード線等による配線も不要となることから、ＬＥＤモジュール間の誤配線等の問題の発生も、悉く回避され得ることとなったのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を更に具体的に明らかにするために、本発明に従う面状発光装置の代表的な実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明することとする。
【００１７】
先ず、図１には、本発明に従う面状発光装置の一例が、斜視図の形態において、部分的に（ＬＥＤモジュール１枚分に略相当する部分において）示されており、また図２には、ＬＥＤモジュールと非導電性カバー部材との組み合わせ前の形態が、斜視図において、示されており、更に図３には、非導電性カバー部材の裏面の形態が、底面図において、示されている。そして、それら図１や図２に示される如く、本発明に従うところの面状発光装置１０は、ＬＥＤモジュール１２と非導電性のカバー部材１４とが、ＬＥＤモジュール１２が下側になるように重ね合わされ、連結されて、一体化された形態において、構成されている。
【００１８】
そこにおいて、１枚のＬＥＤモジュール１２は、図２に示される如く、アルミナ等のセラミック材質からなる、所定の厚さを有する矩形状のセラミック基板１６を備え、このセラミック基板１６上に、６個のＬＥＤ１８が、縦方向と横方向に、それぞれ所定の一定間隔を隔てて配設されていると共に、それらＬＥＤ１８を直列に接続する導電路２０が、公知の印刷手法に従って、セラミック基板１６上に形成されている。また、かかるセラミック基板１６の略中央部分において、抵抗器２２が、導電路２０上に配設され、この導電路２０を介して、ＬＥＤ１８と直列に接続されるようになっているのであり、かかる抵抗器２２によって、導電路２０を通じて各ＬＥＤ１８に供給される電力が、制御されるようになっている。なお、ここで、ＬＥＤ１８や抵抗器２２は、面実装にて、セラミック基板１６上に取り付けられている。更に、導電路２０の両端には、入出力端子としてのプラス端子２４ａとマイナス端子２４ｂとが、何れも所定面積を有する面状端子形態において、ここでは、導電路２０と同様にして、印刷により、セラミック基板１６上に、一体的に設けられている。
【００１９】
また、非導電性のカバー部材１４は、図１や図２では、ＬＥＤモジュール１２の１枚分の大きさに対応する部分的な大きさにおいて示されているが、配置される複数のＬＥＤモジュール１２を被覆するに充分な大きさの、１枚の板状体において用いられているのである。即ち、図４には、配置された６枚のＬＥＤモジュール１２上にカバー部材１４が重ね合わされ、それらを被覆した状態において、カバー部材１４の上面側から見た形態が、示されているのであるが、そこで示されるように、カバー部材１４は、全体として、縦方向の長さ（図４において上下方向の長さ）は、ＬＥＤモジュール１２の２枚分の長さよりも所定長さ長く、また、横方向の長さ（図４において左右方向の長さ）は、ＬＥＤモジュール１２の３枚分の長さより所定長さ長い大きさとされた、略矩形形状に形成されている。なお、そのような大きさのカバー部材１４を有利に得る上において、その材質としては、ここでは、ガラスエポキシ等の材質で構成される樹脂材料が採用されている。また、図１及び図２に示される如く、そのようなカバー部材１４には、それに重ね合わされる各ＬＥＤモジュール１２上に配設されるＬＥＤ１８及び抵抗器２２のそれぞれ対応する部位に、その厚さ方向に貫通した６つの丸孔２６と一つの矩形孔２８とが、開口部として設けられ、それら６つの丸孔を通じて、各ＬＥＤモジュール１２の６つのＬＥＤ１８が、それぞれ、表面側に露呈せしめられ得るように構成されると共に、矩形孔２８においては、それを通じて、抵抗器２２が、表面側に露呈せしめられ得るようになっている。
【００２０】
さらに、かかるカバー部材１４の裏面側には、図３に示される如く、第一の回路３０ａと第二の回路３０ｂとからなる入出力電力回路が、各ＬＥＤモジュール１２に対して共通の線路となるように、カバー部材１４の縦方向における両側において、互いに平行に、カバー部材１４の横方向に延びるように、それぞれ印刷により形成されている。また、それら第一及び第二の回路３０ａ，３０ｂは、その両端部において一方の側に近接するように設けられて、その近接された端部において、プラス側の端子及びマイナス側の端子が形成されており、そしてリード線等による接続によって、それら端子が外部電源若しくは本発明に係る他の面状発光装置に接続可能となっている。更に、第一の回路３０ａから、横方向に所定間隔をおいて、第二の回路３０ｂに向かって縦方向に延びる第一の分岐回路３３ａが複数本（本実施形態においては３本）形成されると共に、第二の回路３０ｂから、横方向に所定間隔をおいて、第一の回路３０ａに向かって縦方向に延びる第二の分岐回路３３ｂが複数本（本実施形態においては３本）形成されている。なお、ここでは、それら第一及び第二の分岐回路３３ａ，３３ｂは、横方向にそれぞれ交互に位置するように設けられている。
【００２１】
第一及び第二の分岐回路３３ａ、３３ｂにおいて、それらから横方向に延びるように形成された側方回路の端部に位置する部位には、所定大きさの円環面状のプラス側裏面ランド部３２ａとマイナス側裏面ランド部３２ｂが、それぞれ設けられている。更に、それら二つの裏面ランド部３２ａ，３２ｂに対応したカバー部材１４の表面側部位にも、図２に示される如く、円環面状のプラス側表面ランド部３４ａ及びマイナス側表面ランド部３４ｂが、それぞれ、電気的な接続を可能にすべく、一体的に配設されている。そして、カバー部材１４と共に、それら二つの表面ランド部３４ａ，３４ｂと裏面ランド部３２ａ，３２ｂとをそれぞれ貫通するように、プラス側スルーホール形成筒部３６ａ及びマイナス側スルーホール形成筒部３６ｂが設けられており、それらスルーホール形成筒部３６ａ、３６ｂを通じて、表面ランド部３４ａ、３４ｂと、裏面ランド部３２ａ、３２ｂとが、それぞれ接続せしめられるようになっている。なお、ここでは、それら表面ランド部３４ａ、３４ｂと裏面ランド部３２ａ、３２ｂ及びスルーホール形成筒部３６ａ，３６ｂは、具体的には、後述する図５（ｃ）に示される如く、それぞれカバー部材１４を挿通するように配置される、両端部にフランジ部が設けられてなる筒状の電極金具４６によって、構成されているのである。従って、分電端子は、ここでは、それら二つの表面ランド部３４ａ，３４ｂと裏面ランド部３２ａ、３２ｂとを含んで構成されているのであり、また、そのような分電端子は、第一及び第二の分岐回路３３ａ，３３ｂのそれぞれにおいて、縦方向に所定間隔を隔てて２つ設けられているのである。
【００２２】
そして、本発明では、上述の如きＬＥＤモジュール１２の複数を用い、それらを縦方向と横方向のマトリックス状に配列したものと、所定のカバー部材１４とが、図２に示される如く、カバー部材１４を上にして重ね合わされ、そしてそれらが、必要に応じて接着により一体化されると共に、ＬＥＤモジュール１２の導電路２０の両端に設けた入出力端子であるプラス端子２４ａとマイナス端子２４ｂとが、それぞれ、カバー部材１４における分電端子を構成するプラス側裏面、表面ランド部３２ａ，３４ａとマイナス側裏面、表面ランド部３２ｂ，３４ｂに電気的に接続せしめられることによって、図１に示される如き組付け状態を呈する構成とされるのである。また、その際、ＬＥＤモジュール１２における各ＬＥＤ１８は、カバー部材１４の各丸孔２６内にそれぞれ突入せしめられて、収容され、更に抵抗器２２においては、矩形孔２８内に位置するようにして、収容されてなる形態とされるため、ＬＥＤ１８及び抵抗器２２がカバー部材１４の表面側に露呈することとなり、各ＬＥＤ１８による面状照明に支障がないようになっている。
【００２３】
ところで、図４に示される如く、ＬＥＤモジュール１２がマトリックス状に配置されても、それぞれのＬＥＤモジュール１２の導電路２０に設けられた入出力端子（２４ａ，２４ｂ）が、１枚のカバー部材１４の裏面に設けられた入出力電力回路（３０ａ，３０ｂ）に対して接続されることにより、それぞれのＬＥＤモジュール１２が並列的に接続されることとなり、以て、それぞれのＬＥＤモジュール１２の各ＬＥＤ１８に対して、所定の電力が供給されて、発光せしめ得るように構成されている。
【００２４】
また、ＬＥＤモジュール１２の導電路２０に設けた入出力端子（２４ａ，２４ｂ）と、カバー部材１４に設けた分岐回路（３３ａ，３３ｂ）に所定間隔をおいて形成された分電端子構成ランド部（３２ａ，３４ａ；３２ｂ，３４ｂ）との電気的な接続は、公知の各種の接続形態を用いて実現可能であるが、ここでは、図５に示される如く、カバー部材１４の分電端子構成ランド部配設部位を貫通するように設けられたスルーホール形成筒部３６ａ，３６ｂ内に、導電性金属の固体を収容配置せしめ、更に、かかる固体とスルーホール形成筒部３６ａ，３６ｂの内周面との間に充填された導電性金属の溶融体の固化物を用いて、実現することが可能である。
【００２５】
より具体的には、図５（ａ）に示されるように、丸型端子電極４０を、スルーホール内となる、電極金具４６のスルーホール形成筒部３６ｂ内に収容配置せしめ、そして、それら丸型端子電極４０と電極金具４６（スルーホール形成筒部３６ｂ）の内壁面との間の間隙に、導電性金属溶融体として、溶融したはんだ４２を充填せしめて、固化させることにより、図５（ｂ）及び（ｃ）に示されるように、電極金具４６（スルーホール形成筒部３６ｂ）内に収容された丸型端子電極４０と固化したはんだ４２とによって、一体的に構成される接続部４４ｂが形成されて、目的とする入力端子２４ｂと分電端子のランド部（３２ｂ、３４ｂ）との接続が、効果的に且つ強固に実現され得るようになっている。なお、かかる図５においては、カバー部材１４の分電端子構成ランド部（３２ｂ、３４ｂ）とＬＥＤモジュール１２のマイナス端子２４ｂ側の接続のみが示されているが、ＬＥＤモジュール１２のプラス端子２４ａ側においても同様に、丸型端子電極４０と固化したはんだ４２によって、カバー部材１４の分電端子構成ランド部（３２ａ，３４ａ）とＬＥＤモジュール１２のプラス端子２４ａが接続せしめられ、接続部４４ａが形成されるようになっている。
【００２６】
このように、かかる例示の面状発光装置１０のＬＥＤモジュール１２にあっては、ＬＥＤ１８及び抵抗器２２が、アルミナ等のセラミック材料からなるセラミック基板１６上に印刷された導電路２０上に実装されるような構成とされているところから、たとえＬＥＤ１８が、大きな電力を供給されて、発熱するような場合であっても、セラミック基板１６の有する優れた放熱特性により、発熱したＬＥＤ１８の放熱が有効に為され得ることとなるのである。そのため、大きな電力が供給された場合においては、その電力に応じて、ＬＥＤ１８が有効に明るく発光することが可能となるのであって、以て、明るい照明の可能な面状発光装置１０を有利に提供することが出来ることとなる。
【００２７】
しかも、そのような面状発光装置１０においては、ＬＥＤモジュール１２とカバー部材１４とが、カバー部材１４を上にして重ね合わされて、ＬＥＤモジュール１２が被覆されると共に、ＬＥＤモジュール１２の導電路２０の端部に形成された入出力端子（２４ａ，２４ｂ）が、カバー部材１４における分電端子構成ランド部（３２ａ，３４ａ；３２ｂ，３４ｂ）に対して、丸型端子電極４０とはんだ４２により電気的に接続されることとなっており、また、各ＬＥＤモジュール１２においては、カバー部材１４の裏面において形成される第一及び第二の回路３０ａ，３０ｂにより、並列的に接続されることとなっているのである。そのため、リード線等の配線作業という面倒で時間のかかる作業を省くことが出来るのであって、カバー部材１４に対してＬＥＤモジュール１２を迅速に且つ極めて簡単に接続することが可能となり、以て、作業時間が著しく短縮されることとなる。また、リード線等の配線作業も必要なくなることから、ＬＥＤモジュール１２間の誤配線等の問題も、効果的に回避され得るのである。
【００２８】
なお、それら配列されたＬＥＤモジュール１２に対して、それを被覆するように、１枚のカバー部材１４を重ね合わせて、面状発光装置１０を構成しても、かかるカバー部材１４には、それぞれのＬＥＤモジュール１２における各ＬＥＤ１８及び抵抗器２２に対応して、丸孔２６や矩形孔２８が設けられ、それらの孔２６，２８から、各ＬＥＤ１８及び抵抗器２２が、表面側に露呈せしめられるように構成されているところから、カバー部材１４にて被覆されても、目的とする各ＬＥＤ１８の照明には、何等の障害もなく、目的とする照明は、有効に行われ得るようなっている。
【００２９】
ところで、本発明は、また、上記した実施形態の他にも、本発明の技術思想に従って、各種の態様において実施され得るものであることが、理解されるべきである。
【００３０】
例えば、入出力電力回路３０ａ，３０ｂや分岐回路３３ａ，３３ｂは、上述の実施態様においては、カバー部材１４の裏面側に形成されているのであるが、そこでは、そのようなカバー部材１４を介して、ＬＥＤモジュール１２に対して電力が供給され得るような構成にされておればよく、このため、それら各回路をカバー部材１４の表面側に形成しても、何等差し支えないのである。
【００３１】
また、ＬＥＤモジュール１２のセラミック基板１６上に実装されるＬＥＤ１８の個数としても、例示の如き６個に限定されるものでは決してなく、セラミック基板１６の大きさに応じて、適宜の個数が選定され、更に、その配設間隔にあっても、例示の如き等間隔のみならず、面状発光装置１０の用途に応じて、その配設間隔を変化させても、何等差し支えない。また、セラミック基板１６は、例示の如く、アルミナ材質とすることが望ましいのであるが、勿論、他の公知の各種のセラミック材質のものを用いることも可能である。そして、そのようなセラミック基板（１６）は、それぞれのセラミック材質にて提供され得る実用的な大きさにおいて用いられ、そのような実用的な大きさのセラミック基板（１６）を用いて得られるＬＥＤモジュール（１２）の複数個を配列して、目的とする大きさの面状発光装置１０が構成されることとなる。
【００３２】
さらに、上記した実施態様においては、カバー部材１４は、縦方向の長さが、ＬＥＤモジュール１２の２枚分の長さよりも所定長さ長く、また横方向の長さがＬＥＤモジュール１２の３枚分の長さよりも所定長さ長い大きさにおいて、略矩形形状の１枚の板状体として、形成されているのであるが、そのような例示の大きさに限定されるものでは決してなく、面状発光装置１０の用途に応じて、カバー部材１４の提供され得る実用的な大きさにおいて、形成されることとなる。加えて、このカバー部材１４は、非導電性である公知の各種の材料を用いて形成され得るものであるが、特に、ガラスエポキシ等の公知の材料を用いることが望ましく、これによって、面状発光装置１０を構成する必要な大きさの１枚の非導電性カバー部材を有利に得ることが出来る。なお、このカバー部材１４に設けられる、ＬＥＤ１８等を表面側に露呈せしめるための開口部としては、例示の如き丸孔２６や矩形孔２８の如き形態の他、各種の形状のものが適宜に採用され、カバー部材１４を貫通する孔として設けられることとなる。
【００３３】
更にまた、ＬＥＤモジュール１２における導電路２０や、カバー部材１４におけるＬＥＤモジュール１２対向面たる裏面に形成される入出力電力回路（３０ａ，３０ｂ）や分岐回路（３３ａ，３３ｂ）は、従来と同様にして、印刷により容易に形成され得るところであるが、また、ＬＥＤモジュール１２における入出力端子（２４ａ，２４ｂ）や、カバー部材１４における分電端子のランド部（３２ａ，３４ａ；３２ｂ，３４ｂ）にあっても、それらを通常の印刷手法によって形成することも可能であり、更に、それら分電端子や入出力端子を、よく知られている材質や形態の電極金具（４６）を用いて形成することも、可能である。
【００３４】
なお、例示の実施形態では、ＬＥＤモジュール１２とカバー部材１４とは、それらの入出力端子と分電端子との間において、丸型端子電極４０を介して、はんだ４２により接続されることによって、連結され得るようになっているが、また、それらＬＥＤモジュール１２とカバー部材１４とは、適当な接着剤を用いて接着し、強固に一体化を図るようにすることも可能である。
【００３５】
加えて、図１等に示される如き、ＬＥＤモジュール１２とカバー部材１４とが組み合わされて、連結されてなる構造の面状発光装置１０は、一般に、適当な収容ケースに収容されたり、適当なフレームにて周囲において保持される一方、各丸孔２６や矩形孔２８内に、透明樹脂をモールドした形態において、適用され得るようになっている。
【００３６】
また、例示の具体例では、ＬＥＤモジュール１２上に印刷された導電路２０において、各ＬＥＤ１８に流れる電流を制御せしめるための抵抗器２２が配設されるようになっているのであるが、例えば、その抵抗器２２にかえて、よく知られている定電流回路を配設して、各ＬＥＤ１８に流れる電流を制御するようにすることも、もちろん可能である。
【００３７】
その他、一々列挙はしないが、本発明が、当業者の知識に基づいて、種々なる変更、修正、改良等を加えた態様において実施され得るものであり、また、そのような実施の態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、何れも、本発明の範疇に属するものであることは、言うまでもないところである。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に従う面状発光装置の一例を示す斜視部分説明図である。
【図２】図１に示される面状発光装置を得るために重ね合わされる、ＬＥＤモジュールとカバー部材の重ね合わせ前の形態を示す斜視部分説明図である。
【図３】図２に示されるカバー部材の裏面側の形態を示す底面図である。
【図４】図１に示される面状発光装置における、カバー部材とＬＥＤモジュールの電気的な接続形態を示す平面説明図である。
【図５】ＬＥＤモジュールの入出力端子とカバー部材の分電端子の接続形態の一例を示す説明図であって、（ａ）は、カバー部材に設けたスルーホール内に丸型端子電極を配置する前の状態を示す斜視部分説明図であり、（ｂ）は、そのような丸型端子電極を挿入配置せしめた状態においてはんだ付けして、接続部を形成してなる形態を示す斜視部分説明図であり、（ｃ）は、（ｂ）におけるＣ−Ｃ断面拡大説明図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  発光装置                          １２  ＬＥＤモジュール
１４  非導電性カバー部材                １６  セラミック基板
１８  ＬＥＤ                            ２０  導電路
２２  抵抗器                            ２４ａ  プラス端子
２４ｂ  マイナス端子                    ２６  丸孔
２８  矩形孔                            ３０ａ  第一の回路
３０ｂ  第二の回路                      ３２ａ  プラス側裏面ランド部
３２ｂ  マイナス側裏面ランド部          ３４ａ  プラス側表面ランド部
３４ｂ  マイナス側表面ランド部          ３６ａ  プラス側スルーホール形成筒部
３６ｂ  マイナス側スルーホール形成筒部  ４０  丸型端子電極
４２  はんだ                            ４４ａ，４４ｂ  接続部
４６  電極金具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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