(57)【要約】【課題】有効領域内における強度ムラ及び有機ＥＬ素子内における強度ムラを抑制した有機ＥＬ装置を提供すること。【解決手段】基板本体と、基板本体上に形成され、複数の有機ＥＬ素子１１が配置された発光素子領域Ａ１と、基板本体上に発光素子領域Ａ１を囲んで形成され、電圧の印加により加温して発光素子領域Ａ１に熱を供給する有機ＥＬ素子１２が配置された外周加温領域Ａ２とを備え、有機ＥＬ素子１１、１２それぞれの駆動が、独立して制御可能である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に形成され、複数の発光素子が配置された発光素子領域と、
前記基板上に前記発光素子領域を囲んで形成され、電圧の印加により加温して前記発光素子領域に熱を供給する加温部材が配置された外周加温領域とを備え、
前記発光素子及び前記加温部材それぞれの駆動が、独立して制御可能であることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
前記発光素子領域における周縁部に配置された前記発光素子それぞれに対して、少なくとも１つの加温部材が対応して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項３】
前記加温部材が、発光動作により加温する加温発光部材であることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項４】
前記外周加温領域における前記加温発光部材の射出側には、遮光膜が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項５】
前記加温部材が、抵抗部材であることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項６】
前記加温部材が、前記発光素子の駆動状態に関わらず該発光素子に熱を供給することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば画像形成装置におけるラインヘッドとして用いられる有機ＥＬ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子転写式を利用したプリンタとして、ラインプリンタ（画像形成装置）が知られている。このラインプリンタは、被露光部となる感光体ドラムの周面上に、帯電器、ライン状のプリンタヘッド（ラインヘッド）、現像器、転写器などの装置を近接配置したものである。すなわち、帯電器により帯電された感光体ドラムの周面上に、プリンタヘッドに設けられた発光素子の選択的な発光動作で露光を行うことにより、静電潜像を形成し、この潜像を現像器から供給されるトナーで現像して、そのトナー像を転写器で用紙に転写するものである。
ところで、近年、このようなプリンタヘッドの発光素子としては、ＥＬ素子（エレクトロルミネッセンス素子）、特に発光点を精度よく作り込める有機ＥＬ素子を発光素子とする有機ＥＬ装置をプリンタヘッドとして備える画像形成装置が提案されている。
【０００３】
このような有機ＥＬ装置では、発光に寄与する有機ＥＬ素子が配置された有効領域の周縁に発光に寄与しないダミー素子を配置する構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。これにより、有機ＥＬ素子を構成する発光層の形成時における蒸発速度の違いによる発光層の膜厚ムラが抑制される。
【特許文献１】特開２００６−１０２９５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の有機ＥＬ装置においても、以下の課題が残されている。すなわち、有機ＥＬ素子の発光に起因する熱によって有効領域の周縁部に配置された有機ＥＬ素子と有効領域の中央部に配置された有機ＥＬ素子とで温度差が発生する。このため、有効領域の周縁部と中央部との間で発光強度ムラが発生するという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされてもので、有効領域内における強度ムラ及び有機ＥＬ素子内における強度ムラを抑制した有機ＥＬ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明にかかる有機ＥＬ装置は、基板と、該基板上に形成され、複数の発光素子が配置された発光素子領域と、前記基板上に前記発光素子領域を囲んで形成され、電圧の印加により加温して前記発光素子領域に熱を供給する加温部材が配置された外周加温領域とを備え、前記発光素子及び前記加温部材それぞれの駆動が、独立して制御可能であることを特徴とする。
【０００７】
この発明では、発光素子領域を囲むように外周加温領域を形成することで、発光素子領域内及び発光素子内それぞれの温度が均一化され、発光素子領域内及び発光素子内の強度ムラが抑制される。すなわち、発光素子領域の周縁部においても外周加温領域から熱が供給されるため、発光素子領域の中央部との間における温度ムラが低減される。このため、発光素子領域内の発光強度ムラが低減される。また、発光素子領域の周縁部における発光素子の外周が発光素子領域を構成する他の発光素子または外周加温領域を構成する加温部材によって囲まれており、隣接する発光素子または加温部材から熱が供給されるため、周縁部の発光素子内の温度ムラが低減される。このため、発光素子内の発光強度ムラが低減される。
したがって、発光素子領域内及び発光素子内それぞれにおける強度ムラが低減され、有機ＥＬ装置の長寿命化が図れる。
【０００８】
また、本発明の有機ＥＬ装置は、前記加温部材が、前記発光素子領域における周縁部に配置された前記発光素子それぞれに対応して設けられていることが好ましい。
この発明では、加温部材を周縁部における発光素子１つに対して少なくとも１つの加温部材を設けることで、より確実に発光素子領域内及び発光素子内それぞれにおける強度ムラを低減できる。
【０００９】
また、本発明の有機ＥＬ装置は、前記加温部材が、発光動作により加温する加温発光部材であることとしてもよい。
この発明では、加温発光部材に電圧を印加することで加温させ、発光素子領域内及び発光素子内それぞれにおける強度ムラを低減する。
【００１０】
また、本発明の有機ＥＬ装置は、前記外周加温領域における前記加温発光部材の射出側には、遮光膜が設けられていることが好ましい。
この発明では、加温発光部材で発生した光が有機ＥＬ装置から射出することを防止できる。
【００１１】
また、本発明の有機ＥＬ装置は、前記加温部材が、抵抗部材であってもよい。
この発明では、抵抗部材に電圧を印加することで加温させ、発光素子領域内及び発光素子内それぞれにおける強度ムラを低減する。
【００１２】
また、本発明の有機ＥＬ装置は、前記加温部材が、前記発光素子の駆動状態に関わらず該発光素子に熱を供給することとしてもよい。
この発明では、発光素子領域の周縁部に配置された発光素子を安定して加温できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
［第１の実施形態］
以下、本発明における有機ＥＬ装置の第１の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために縮尺を適宜変更している。ここで、図１は有機ＥＬ装置を示す概略平面図、図２は素子基板を示す断面図である。
【００１４】
〔有機ＥＬ装置〕
本発明における有機ＥＬ装置１は、光プリンタにおける露光ヘッドのラインヘッドとして用いられており、図１に示すように、平面視でほぼ矩形の素子基板２上に発光素子領域Ａ１及び外周加温領域Ａ２が形成された構成となっている。
発光素子領域Ａ１は、平面視でほぼ平行四辺形状をなしており、素子基板２の長手方向に沿って直線状に複数（図１では５つ）配置した複数の発光領域Ａを複数列（図１では４列）配列した構成となっている。なお、発光領域Ａは、例えば１列など、他の構成であってもよい。そして、これら発光領域Ａは、平面視でほぼ円形をなしており、有機ＥＬ素子（発光素子）１１が設けられている。
【００１５】
また、外周加温領域Ａ２は、発光素子領域Ａ１の外周を囲むように複数の発光領域Ｂを配列した構成となっている。そして、これら発光領域Ｂは、発光領域Ａと同様に、平面視でほぼ円形をなしており、有機ＥＬ素子（加温発光部材）１２が設けられている。ここで、有機ＥＬ素子１２は、発光素子領域Ａ１の周縁部における有機ＥＬ素子１１を１つに対して少なくとも１以上配置されている。
また、素子基板２には、各有機ＥＬ素子１１を駆動するＴＦＴ素子１３と、各有機ＥＬ素子１２を駆動するＴＦＴ素子１４と、各有機ＥＬ素子１１、１２に電力を供給する電源線１５、１６と、走査線１７と、ＴＦＴ素子１３、１４の駆動を制御する駆動制御回路１８とが形成されている。
【００１６】
次に、素子基板２の発光領域Ａ、Ｂにおける詳細な構成について、図２を参照しながら説明する。
素子基板２は、図２に示すように、基板本体（基板）２１と、基板本体２１上に積層された下地膜２２、ゲート絶縁膜２３、第１から第３層間絶縁膜２４〜２６及び隔壁２７とを備えている。また、素子基板２は、下地膜２２上に形成された半導体層３１Ａ、３１Ｂと、ゲート絶縁膜２３上に形成されたゲート電極３２Ａ、３２Ｂと、第１層間絶縁膜２４上に形成されたソース電極３３Ａ、３３Ｂ及びドレイン電極３４Ａ、３４Ｂと、第３層間絶縁膜２６上に形成された有機ＥＬ素子１１、１２とを備えている。なお、本明細書において、基板本体２１から見て隔壁２８側を上方向とする。
【００１７】
基板本体２１は、例えばガラスなどの透光性材料で形成されている。
下地膜２２は、例えばＳｉＮなどの透光性材料で形成されている。
ゲート絶縁膜２３は、例えばＳｉＯ２などの透光性材料で形成されており、下地膜２２上に形成された半導体層３１を被覆している。
第１層間絶縁膜２４は、例えばＳｉＯ２などの透光性材料で形成されており、ゲート絶縁膜２３上に形成されたゲート電極３２を被覆している。
第２層間絶縁膜２５は、例えばアクリルなどの透光性樹脂材料で形成されている。
第３層間絶縁膜２６は、例えばＳｉＮなどの透光性材料で形成されている。
【００１８】
隔壁２７は、第３層間絶縁膜２６上から順に無機バンク４３及び有機バンク４４を積層した構成となっている。隔壁２７は、複数の発光領域Ａ及び発光領域Ｂそれぞれを区画しており、発光領域Ａに対応して形成された平面視でほぼ円形の貫通孔２７Ａと発行領域Ｂに対応して形成された平面視でほぼ円形の貫通孔２７Ｂとを有する。
無機バンク４３は、例えばＳｉＯ２などの透光性材料で形成されており、第３層間絶縁膜２６上に形成されて有機ＥＬ素子１１、１２それぞれを構成する後述する陽極層４５Ａ、４５Ｂを被覆している。
有機バンク４４は、例えばアクリルなどの樹脂材料で形成されており、無機バンク４３上に形成されている。
【００１９】
半導体層３１Ａは、チャネル領域と、不純物イオンを打ち込むことによって形成されたソース領域及びドレイン領域とを有している。そして、チャネル領域は、ゲート絶縁膜２３を介してゲート電極３２Ａと対向配置されている。また、ソース領域は、ゲート絶縁膜２３及び第１層間絶縁膜２４を貫通するコンタクトホールを介してソース電極３３Ａに接続されている。そして、ドレイン領域は、ゲート絶縁膜２３及び第１層間絶縁膜２４を貫通するコンタクトホールを介してドレイン電極３４Ａに接続されている。
半導体層３１Ｂは、半導体層３１Ａと同様に、チャネル領域がゲート電極３２Ｂと対向配置され、ソース領域がソース電極３３Ｂに接続され、ドレイン領域がドレイン電極３４Ｂに接続されている。
【００２０】
ゲート電極３２Ａ、３２Ｂそれぞれは、走査線１５の一部を構成している。また、ソース電極３３Ａ、３３Ｂそれぞれは、電源線１５に接続されている。そして、ドレイン電極３４Ａは、ＴＦＴ素子１３のドレインに接続されており、ドレイン電極３４Ｂは、ＴＦＴ素子１４のドレインに接続されている。
また、ドレイン電極３４Ｂは、積層方向の平面視において発光領域Ｂを覆うように延長して形成された遮光部（遮光膜）３４Ｃを有する。遮光部３４Ｃは、有機ＥＬ素子１２から基板本体２１に向かう光を遮光して光基板本体２１から射出させない構成となっている。このように遮光膜をドレイン電極３４Ｂと一体形成することで、遮光膜の製造が容易になる。なお、遮光膜は、ドレイン電極３４Ｂと一体形成する構成に限らず、別途形成してもよい。
【００２１】
これら半導体層３１Ａ、ゲート電極３２Ａ、ソース電極３３Ａ及びドレイン電極３４Ａにより、ＴＦＴ素子１３が形成される。また、半導体層３１Ｂ、ゲート電極３２Ｂ、ソース電極３３Ｂ及びドレイン電極３４Ｂにより、ＴＦＴ素子１４が形成される。ＴＦＴ素子１３、１４それぞれは、走査線１７を介して駆動制御回路１８から供給された走査信号に応じて、電源線１４を介して電力を陽極層４５Ａ、４５Ｂそれぞれに供給する構成となっている。
【００２２】
有機ＥＬ素子１１は、基板本体２１側から順に積層された陽極層４５Ａ、発光層４６Ａ及び陰極層４７を備えている。また、有機ＥＬ素子１２は、基板本体２１側から順に積層された陽極層４５Ｂ、発光層４６Ｂ及び有機ＥＬ素子１１と共通する陰極層４７を備えている。
陽極層４５Ａは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透光性の導電材料で形成されており、第２及び第３層間絶縁膜２５、２６に形成されたコンタクトホールＨ１を介してドレイン電極３４Ａに接続されている。そして、陽極層４５Ａは、隔壁２７に形成された貫通孔２７Ａにより、隔壁２７の開口領域において露出している。
また、陽極層４５Ｂは、陽極層４５Ａと同様に、ＩＴＯなどの透光性の導電材料で形成されており、コンタクトホールＨ２を介してドレイン電極３４Ｂに接続されている。そして、陽極層４５Ｂは、隔壁２７に形成された貫通孔２７Ｂにより、隔壁２７の開口領域において露出している。
【００２３】
発光層４６Ａは、隔壁２７の貫通孔２７Ａの開口領域で露出している陽極層４５Ａ上に形成されており、発光層４６Ｂは、貫通孔２７Ｂの開口領域で露出している陽極層４５Ｂ上に形成されている。なお、発光層４６Ａ、４６Ｂ及び陽極層４５Ａ、４５Ｂの間と、発光層４６Ａ、４６Ｂ及び陰極層４７Ａ、４７Ｂとの間には、正孔注入層や正孔輸送層、電子輸送層など、他の機能層を配置してもよい。
【００２４】
陰極層４７、発光層４６Ａ、４６Ｂ側から順にＬｉＦ（フッ化リチウム）膜及びＡｌ（アルミニウム）膜を積層した構成となっており、発光層４６Ａ、４６Ｂ及び隔壁２７上に形成されている。なお、陰極層４７は、電源線１６に接続されており、複数の発光領域Ａ、Ｂの全域にわたる共通電極となっている。ここで、陰極層４７を構成するＡｌ膜は、発光層４６Ａ、４６Ｂそれぞれで発生した光を陽極層４５Ａ、４５Ｂそれぞれに向けて反射する反射層として機能する。すなわち、有機ＥＬ装置１は、ボトムエミッション構造となっている。
また、陰極層４７上には、例えばシリコン酸化物やシリコン窒化物、シリコン窒酸化物などのシリコン化合物のような無機化合物で形成されており、製造工程において陰極層４７が腐食することを防止する陰極層保護膜（図示略）が設けられている。
【００２５】
〔露光ヘッド〕
そして、上述した有機ＥＬ装置１は、例えば図３に示すような露光ヘッド５０に設けられている。ここで、図３は、露光ヘッド５０を示す概略構成図である。
この露光ヘッド５０は、筐体５１と、筐体５１に支持固定された筐体５１及び感光ドラム５２の間に配置された光学部材５３とを備えている。そして、筐体５１には、感光ドラム５２側に開口部が形成されており、この開口部に向けて有機ＥＬからの光が射出するように有機ＥＬ装置１を固定している。
【００２６】
〔画像形成装置〕
以上のような構成の露光装置は、図３に示すような光プリンタ（画像形成装置）６０に用いられる。
この光プリンタ６０は、露光ヘッド５０と、感光ドラム５２と、コロナ帯電器６１と、現像ローラ６２と、転写ローラ６３と、クリーニング装置６４と、例えば紙などの転写媒体６５とを備えている。
【００２７】
感光ドラム５２は、図４に示す時計回りで回転する構成となっており、感光ドラム５２がラインヘッド１１の射出面と対向する位置に到達したときに露光ヘッド５０から露光光が照射される構成となっている。すなわち、感光ドラム５２は、回転によって周面が所定位置に到達するごとに、露光ヘッド５０により順次ライン走査される構成となっている。
コロナ帯電器６１は、上記所定位置よりも感光ドラム５２の回転方向における上流側に配置されており、感光ドラム５２の周面を一様に帯電させる構成となっている。
【００２８】
現像ローラ６２は、上記所定位置よりも感光ドラム５２の回転方向における下流側に配置されており、感光ドラム５２に形成された静電潜像に現像剤であるトナーを付与して可視像（トナー像）を形成する構成となっている。
転写ローラ６３は、現像ローラ６２よりも感光ドラム５２の回転方向における下流側に配置されており、感光ドラム５２に形成された可視像を転写媒体に転写する構成となっている。
クリーニング装置６４は、感光ドラム５２の回転方向における転写ローラ６３とコロナ帯電器６１との間に配置されており、転写媒体６５への可視像の転写後に、感光ドラム５２の表面に残留しているトナーを除去する構成となっている。
【００２９】
このような構成の光プリンタ６０では、コロナ帯電器６１によって感光ドラム５２の周面が例えば正（＋）に帯電される。そして、上記所定位置においてラインヘッドモジュール２が感光ドラム５２の周面に向けて露光光を照射することにより、感光ドラム５２の表面が露光されて静電潜像が形成される。
次に、現像ローラ６２により、現像剤であるトナーが感光ドラム５２の周面に付与されて静電潜像の電気的な吸着力によって静電潜像に応じた可視像（トナー像）が形成される。
そして、感光ドラム５２の表面に形成された可視像（トナー像）は、感光ドラム５２の回転によって転写媒体６５に接触する。ここで、転写ローラ６３によって転写媒体が背面からトナー像のトナー粒子と逆極性の電荷（負（−）の電荷）が付与されている。これにより、トナー粒子が感光ドラム５２の表面から転写媒体６５に吸引され、トナー像が転写媒体６５の表面に転写される。
【００３０】
ここで、駆動制御回路１８は、感光ドラム５２の周面に形成する静電潜像に応じて発光素子領域Ａ１における有機ＥＬ素子１１のオン・オフ状態の駆動制御をＴＦＴ素子１４を介して行う。また、駆動制御回路１８は、外周加温領域Ａ２における有機ＥＬ素子１２を静電潜像の形状によらず常にオン状態とする。このため、外周加温領域Ａ２を構成する有機ＥＬ素子１２は、電圧の印加による発光動作によって加温し、外周加温領域Ａ２と隣接する有機ＥＬ素子１１を加温する。なお、有機ＥＬ素子１２で発生した光は、射出側である基板本体２１よりも有機ＥＬ素子１２側に遮光部３４Ｃが設けられているため、基板本体２１から射出しない。
【００３１】
これにより、発光素子領域Ａ１の周縁部における有機ＥＬ素子１１は、隣接する有機ＥＬ素子１１と外周加温領域Ａ２を構成する有機ＥＬ素子１２とにより囲まれているため、これら隣接する有機ＥＬ素子１１、１２により加温される。したがって、発光素子領域Ａ１を構成する複数の有機ＥＬ素子１１間の温度ムラが低減されると共に、有機ＥＬ素子１１内における温度ムラが低減される。
【００３２】
ここで、図１のＸ−Ｘ方向における規格化発光強度を図５に示す。図５に示すように、外周加温領域Ａ２から熱が供給されることで、発光素子領域Ａ１内の強度ムラが低減されると共に、発光素子領域Ａ１の周縁部における有機ＥＬ素子１１内の強度ムラが低減されることがわかる。
【００３３】
以上のように、本実施形態における有機ＥＬ装置１によれば、発光素子領域Ａ１を囲むように外周加温領域Ａ２が形成されているため、発光素子領域Ａ１内及び発光素子領域Ａ１の周縁部における有機ＥＬ素子１１内それぞれの温度ムラが低減され、強度ムラが抑制される。
また、有機ＥＬ素子１２よりも有機ＥＬ素子１２で発光した光の進行方向である基板本体２１側に遮光部３４Ｃを設けることで、発光素子領域Ａ１ではない外周加温領域Ａ２から光が射出されることが防止される。
そして、発光素子領域Ａ１の周縁部における１つの有機ＥＬ素子１１に対して１以上の有機ＥＬ素子１２が設けられているため、発光素子領域Ａ１内及び有機ＥＬ素子１１内それぞれにおける強度ムラをより確実に抑制できる。
さらに、有機ＥＬ素子１１の駆動状態に限らず有機ＥＬ素子１２をオン状態とすることで、発光素子領域Ａ１の周縁部における有機ＥＬ素子１１を安定して加温できる。
【００３４】
［第２の実施形態］
次に、本発明における有機ＥＬ装置の第２の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、本実施形態では、上述した第１の実施形態と加温部材の構成が異なるため、この点を中心に説明すると共に、上記実施形態で説明した構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。ここで、図６は、有機ＥＬ装置を構成する素子基板を示す概略平面図である。
【００３５】
本実施形態における有機ＥＬ装置１００では、図６に示すように、外周加温領域Ａ２に抵抗部材（加温部材）１０１が配置されている。
抵抗部材１０１は、例えば上述した陽極層４５Ａと陰極層４７と陽極層４５Ａ及び陰極層４７間に配置された発光機能を持たない抵抗材料とにより構成されている。そして、抵抗部材＃は、一端がＴＦＴ素子１４のドレインに接続されており、他端が電源線１６に接続されている。なお、抵抗部材１０１は、ＴＦＴ素子１４のドレインと電源線１６との間に形成されていれば、他の構成であってもよい。
【００３６】
以上のように、本実施形態における有機ＥＬ装置１００においても、上述した第１の実施形態と同様の作用、効果を奏する。
【００３７】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、外部加熱領域を構成する加温部材は、加温用の有機ＥＬ素子や抵抗部材に限らず、電圧の印加によって加温する構成であれば、トランジスタやダイオード、不純物量を適宜調整した半導体など、他の構成であってもよい。
また、加温部材は、発光素子領域の周縁部に配置された有機ＥＬ素子１つに対して少なくとも１以上対応して配置されているが、発光素子領域内及び有機ＥＬ素子内それぞれの温度ムラを低減できれば、１以上対応して配置しなくてもよい。
【００３８】
また、外部加熱領域を構成する加温部材を駆動するＴＦＴ素子は、発光素子領域を構成する有機ＥＬ素子の駆動状態によらず常時オン状態としているが、発光素子領域を構成する有機ＥＬ素子の駆動状態に応じて適宜駆動状態を変更してもよい。
そして、有機ＥＬ装置は、基板本体側から光を射出させるボトムエミッション構造となっているが、トップエミッション構造であってもよい。
【００３９】
また、有機ＥＬ装置は、光プリンタにおけるラインヘッドを構成しているが、ラインヘッドに限らず、表示装置に用いられてもよい。有機ＥＬ装置を備える電子機器としては、ラインヘッドに限らず、携帯電話機やＰＤＡ（Personal Digital Assistant：携帯情報端末機）、パーソナルコンピュータ、ノート型パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、カーナビゲーション装置、ヘッドアップディスプレイ、デジタルビデオカメラ、テレビジョン受像機、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ページャ、電子手帳、電卓、電子ブックやプロジェクタ、ワードプロセッサ、テレビ電話機、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備える機器、照明装置などのような他の電子機器であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１の実施形態における有機ＥＬ装置を示す概略平面図である。
【図２】図１の素子基板を示す断面図である。
【図３】露光ヘッドを示す概略構成図である。
【図４】光プリンタを示す概略構成図である。
【図５】発光素子領域内における規格化発光強度を示すグラフである。
【図６】第２の実施形態における有機ＥＬ装置を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１，１００  有機ＥＬ装置、
１１  有機ＥＬ素子（発光素子）、
１２  有機ＥＬ素子（加温部材，加温発光部材）、
２１  基板本体（基板）、
３４Ｃ  遮光部（遮光膜）、
１０１  抵抗部材（加温部材）、
Ａ１  発光素子領域、
Ａ２  外周加温領域
【図１】
2009259574.tif 000003
【図２】
2009259574.tif 000004
【図３】
2009259574.tif 000005
【図４】
2009259574.tif 000006
【図５】
2009259574.tif 000007
【図６】
2009259574.tif 000008