(57)【要約】【課題】  差動配線を用いた高速信号伝送における配線間のスキュー低減のために、配線パターンを傾斜させ、配線とガラスクロスとの角度をつけることで比誘電率の変化を短周期化させる方法があるが、この手法では配線パターンの配置の自由度が低下するという課題がある。【解決手段】  ガラス製の複数の縦糸およびガラス製の複数の横糸で編まれたガラスクロスを有する絶縁基材と、差動配線とを含んで構成されるコア層を有する配線基板であって、前記差動配線の第一の配線の伝送特性に影響のある領域と前記差動配線の第二の配線の伝送特性に影響のある領域の比誘電率の差を低減する位置にフィラーを有することを特徴とする配線基板。【選択図】図６
2009259879.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス製の複数の縦糸およびガラス製の複数の横糸で編まれたガラスクロスを有する絶縁基材と、差動配線とを含んで構成されるコア層を有する配線基板であって、
前記差動配線の第一の配線の伝送特性に影響のある領域と前記差動配線の第二の配線の伝送特性に影響のある領域の比誘電率の差を低減する位置にフィラーを有することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
ガラス製の複数の縦糸およびガラス製の複数の横糸で編まれたガラスクロスを有する絶縁基材と、差動配線とを含んで構成されるコア層を有する配線基板であって、
前記差動配線の伝送特性に影響のある周辺領域のうち隣り合う縦糸の間に設けられた第一の領域、または、前記周辺領域のうち隣り合う横糸の間に設けられた第二の領域の少なくとも一方の領域にフィラーを有することを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項２記載の配線基板であって、
前記フィラーは、前記差動配線の第一の配線の伝送特性に影響のある領域と前記差動配線の第二の配線の伝送特性に影響のある領域との比誘電率の差を低減する位置に設けられていることを特徴とする配線基板。
【請求項４】
請求項２または３記載の配線基板であって、
前記フィラーが、前記周辺領域のうち前記第一の領域または前記第二の領域のいずれにも含まれない第三の領域に設けられたフィラーよりも多いことを特徴とする配線基板。
【請求項５】
請求項２または３記載の配線基板であって、
前記第一の領域または前記第二の領域に設けられたフィラーが、前記周辺領域のうち前記複数の縦糸と前記複数の横糸により囲まれ前記複数の縦糸または前記複数の横糸のいずれの糸も存在しない第三の領域に設けられたフィラーよりも多いことを特徴とする配線基板。
【請求項６】
請求項４または５記載の配線基板であって、
前記フィラーは、前記第一の領域または前記第二の領域の比誘電率と前記第三の領域の比誘電率との差を低減する位置に設けられていることを特徴とする配線基板。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の配線基板であって、
前記フィラーは前記ガラスクロスと同程度の比誘電率を有することを特徴とする配線基板。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の配線基板であって、
前記コア層に接着され、樹脂を含んで構成される接着層を有することを特徴とする配線基板。
【請求項９】
請求項８記載の配線基板であって、
前記接着層にはガラス製の縦糸およびガラス製の横糸で編まれた第二のガラスクロスを含むことを特徴とする配線基板。
【請求項１０】
請求項９記載の配線基板であって、
前記第二のガラスクロスの前記縦糸または前記横糸のいずれか一方の糸が存在している第四の領域と、
前記第二のガラスクロスの前記縦糸と前記横糸により囲まれ前記縦糸または前記横糸のいずれの糸も存在しない第五の領域の少なくとも一方の領域に、第二のフィラーを有することを特徴とする配線基板。
【請求項１１】
請求項２乃至１０のいずれかに記載の配線基板であって、
前記周辺領域は、前記差動配線の各配線の周囲のうち前記各配線の配線幅の３倍の領域であることを特徴とする配線基板。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれかに記載の配線基板であって、
前記複数の縦糸または前記複数の横糸のいずれかが、前記差動配線と略平行に設けられている複数の糸であることを特徴とする配線基板。
【請求項１３】
請求項１２記載の配線基板であって、
前記周辺領域のうち隣り合う前記複数の糸の間に設けられた第六の領域にフィラーを有することを特徴とする配線基板。
【請求項１４】
請求項１３記載の配線基板であって、
前記第六の領域に設けられたフィラーおよびガラスクロスの厚さの総和と、前記周辺領域のうち前記第六の領域に含まれない領域に設けられたフィラーおよびガラスクロスの厚さの総和との差を低減する位置にフィラーが設けられていることを特徴とする配線基板。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれかに記載の配線基板を複数枚積層して形成することを特徴とする多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高速信号伝送向けのガラスクロスを用いた配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーバ・ルータのバックプレーン基板では高速・長距離（100cm程度）の信号伝送を行うため、伝送路の損失により信号波形の品質が劣化し、電源・グランドのノイズ（コモンノイズ）の影響が大きくなる。このコモンノイズを低減するために、バックプレーン基板では差動伝送を用いることが一般的である。差動伝送では1対の信号線を使って信号を伝送し、対をなす2本の信号線（P配線・N配線）にはそれぞれ逆位相の信号を伝送する。信号伝送の結果、受信側ではこの2本の信号線にはほぼ同じ同位相のコモンノイズが乗るため、信号の差を取ることでコモンノイズを除去することができる。
【０００３】
図１はバックプレーン基板等の高速伝送用途に用いられていた従来の多層配線基板の断面斜視図である。また、図２は多層配線基板を構成する配線基板に用いられるガラスクロスの構成を表す概念図であり、図３は従来の配線基板の断面図である。
図１に示す従来の多層配線基板５２は、配線基板５１a、５１b、５１cの複数枚の配線基板を積層して構成される。各配線基板５１a、５１b、５１cは、導体層７と絶縁層８とを有しており、導体層７はP配線６p、N配線６nとにより構成される差動配線６と電源・グランドプレーン１１とを有して構成される。
【０００４】
図２には、従来の配線基板に用いられる第一のガラスクロス２aの構成を表す概念図を示す。第一のガラスクロス２aはガラス製の複数の縦糸４aとガラス製の複数の横糸５aとが編まれた構造となっており、縦糸４aおよび横糸５aの両方が存在する交差領域３００と、縦糸４aおよび横糸５aのいずれも存在しない領域（バスケットホール）２００と、縦糸４aのみが存在する領域１００と、横糸５aのみが存在する領域１０１とに分けられる。
【０００５】
図３に従来の配線基板５１の断面図を示す。従来の配線基板５１は、ガラス製の複数の縦糸４a、４b、とガラス製の複数の横糸５a、５bによりそれぞれ編まれた第一のガラスクロス２aおよび第二のガラスクロス２bとこれらのガラスクロス２a、２bを硬化させる樹脂３により構成される絶縁層８と、電源・グランドプレーン１１および差動配線６により構成される導体層７とを含んで構成される。また、図３に示す従来の配線基板５１は、電源・グランドプレーン１１と第一のガラスクロス２aと樹脂３と差動配線６とを有するコア層１１２と、第二のガラスクロス２bと樹脂３とを有する接続層（プリプレグ層）１１３とに区分することもできる。
図３に示す従来の配線基板５１の断面図は、交差領域３００と、横糸のみが存在する領域１０１とに分けられるが、一般に高速伝送向けの基板では、ガラスクロスの誘電率は樹脂の誘電率よりも高いため、配線基板内部は比較的誘電率の高いガラスクロス２a、２bの密度が高い交差領域３００と、誘電率の低い樹脂３の密度が高い領域（横糸のみが存在する領域）１０１とが混在する比誘電率が不均質な構造となる。図３に示すように、ほとんどの場合は差動配線６の中心線に対してガラスクロス２a、２bは線対称的な配置とはならない。このため、差動配線６から見た配線基板５１内部の比誘電率にばらつきが生じる。差動配線の各配線の配線幅Ｗ１２０に対して、差動配線のP配線６pの伝送特性に影響を与える周囲３Ｗの領域とN配線６nの伝送特性に影響を与える周囲３Ｗの領域の比誘電率に差異があると、両配線の比誘電率の差異によるスキュー（伝送波形の遅延）が発生する。また、Ｐ配線６ｐとＮ配線６ｎの比誘電率の差に起因するスキューはガラスクロスの糸と配線の角度に応じて蓄積される。このため、差動配線６と縦糸または横糸がほぼ平行に配置されると、角度が小さいほどスキューは大きくなり、信号波形劣化の原因となる。
【０００６】
図４に、配線基板の比誘電率の差による差動伝送波形の違いを示した図を示す。図４（a）は、配線基板の比誘電率に差がなくスキューが無い場合の各配線の伝送波形であり、図４（b）は、配線基板の比誘電率に差がありスキューが有る場合の各配線の伝送波形である。配線基板の比誘電率に差がある場合は、図４(b)に示すように比誘電率の差によるスキューの発生に起因した伝送波形の歪みが起き、伝送波形の品質劣化を招くこととなる。
【０００７】
従来の信号伝送でも上述の差動伝送を用いていおり、コモンノイズを除去するのに重要な役割を果たしていたが、近年の高速・大容量化するサーバ・ルータ機器に対応した伝送系の信号伝送の高速化に伴い、差動配線の配線間でのスキューの発生によるコモンノイズ除去率の低下が顕著になった。更なる信号伝送の高速化のためには、配線間のスキューを低減し、コモンノイズを十分低減する必要がある。この要求に対して各種の提案がなされている。
【０００８】
非特許文献１においては、配線パターンを傾斜させてガラスクロスと配線に一定の角度をつけることで比誘電率の変化を短周期化し、スキューの蓄積を抑制している。
【０００９】
【非特許文献１】Design con 2007 6-TA2 : Fiber Weave Effect : Practical Impact Analysis and Mitigation Strategies
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記非特許文献１記載の発明では、配線パターンを傾斜させ、配線とガラスクロスとの角度をつけることで比誘電率の変化を短周期化させているが、この手法では配線パターンの配置の自由度が低下するという課題がある。
【００１１】
本発明の目的は、配線パターンの配置の自由度を低下させることなくスキューの発生を抑制し、高速信号伝送においても利用可能な配線基板および多層配線基板の提供をすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば次のとおりである。
（１）ガラス製の複数の縦糸およびガラス製の複数の横糸で編まれたガラスクロスを有する絶縁基材と、差動配線とを含んで構成されるコア層を有する配線基板であって、
前記差動配線の第一の配線の伝送特性に影響のある領域と前記差動配線の第二の配線の伝送特性に影響のある領域の比誘電率の差を低減する位置にフィラーを有することを特徴とする配線基板である。
（２）ガラス製の複数の縦糸およびガラス製の複数の横糸で編まれたガラスクロスを有する絶縁基材と、差動配線とを含んで構成されるコア層を有する配線基板であって、
前記差動配線の伝送特性に影響のある周辺領域のうち隣り合う縦糸の間に設けられた第一の領域、または、前記周辺領域のうち隣り合う横糸の間に設けられた第二の領域の少なくとも一方の領域にフィラーを有することを特徴とする配線基板である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、配線パターンの配置の自由度を低下させることなくスキューの発生を抑制し、高速信号伝送においても利用可能な配線基板および多層配線基板の提供をすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明に関わる実施の形態に関し、図を用いて以下に説明する。
【００１５】
＜実施例１＞
本発明に係る配線基板の第一の実施例について図５乃至７を用いて説明する。
図５は本発明に係る配線基板の断面斜視図である。図６は図５の配線基板をX1-X2で切断したときの断面図である。図７は図５の配線基板をY1-Y2で切断したときの断面図である。
【００１６】
図６に示す配線基板の断面は、電源・グランドプレーン１１とガラス製の縦糸４aおよびガラス製の横糸５aで編まれた第一のガラスクロス２aと第一のガラスクロス２aを硬化させる樹脂３と信号層である差動配線６と第一のガラスクロス２aおよび第二のガラスクロス２bと同程度の比誘電率を有するフィラー３０とを含むコア層１１２と、第二のガラスクロス２bと第二のガラスクロス２bを硬化させる樹脂３とを含む接着層（プリプレグ層）１１３とを有して構成される。
図６に示す配線基板の断面は、縦糸４a、４bおよび横糸５a、５bがそれぞれ交差する交差領域３００と、横糸５a、５bのみが存在する領域（樹脂の密度が高い領域）１０１とに分けられ、領域１０１にはガラスクロス２a、２bと同程度の比誘電率を有するフィラー３０が設けられている。差動配線６の伝送特性に影響を与える周辺領域１１６は配線周囲の配線幅３倍程度の領域とされており、横糸５a、５bのみが存在する領域（樹脂の密度が高い領域）１０１のうち、少なくとも周辺領域１１６に含まれる領域である第一の領域１１７にガラスクロス２a、２bと同程度の比誘電率を有するフィラー３０が設けられている場合には、周辺領域１１６における比誘電率の差が低減され、差動配線６の配線間のスキューに影響を与える比誘電率のばらつきが押さえられるため、差動配線の配線間のスキューを低減することができ、伝送波形の品質劣化を抑制できる。
【００１７】
つまり、図６における配線基板の断面図において、配線基板の高さ１２２のうちガラスクロスおよびフィラーの部分の厚さをガラスクロスおよびフィラーの厚さ１２３としたとき、周辺領域１１６内のガラスクロスおよびフィラーの厚さ１２３のばらつきが少ないときには、差動配線６の配線間のスキューに影響を与える比誘電率のばらつきが押さえられるため、差動配線の配線間のスキューを低減することができ、伝送波形の品質劣化を抑制できる。
このとき、横糸のみが存在する領域１０１のうち、第一の領域１１７に含まれない領域にフィラー３０が設けられていてもよい。
【００１８】
また、図７は図５の配線基板をY1-Y2で切断したときの断面図である。図７に示す配線基板は、電源・グランドプレーン１１とガラス製の縦糸４aおよびガラス製の横糸５aで編まれた第一のガラスクロス２aと第一のガラスクロス２aを硬化させる樹脂３、信号層である差動配線のうちP配線６pと第一のガラスクロス２aおよび第二のガラスクロス２bと同程度の比誘電率を有するフィラー３０とを含むコア層１１２と、第二のガラスクロス２bと第二のガラスクロス２bを硬化させる樹脂３とを含む接続層（プリプレグ層）１１３とを有して構成される。
図７に示す配線基板の断面は、縦糸４a、４bおよび横糸５a、５bが交差する交差領域３００と、縦糸５a、５bのみが存在する領域（樹脂の密度が高い領域）１００とに分けられ、領域１００にガラスクロス２a、２bと同程度の比誘電率を有するフィラー３０が設けられている。例えば図７に示す断面領域は全て差動配線の伝送特性に影響を与える周辺領域１１６に含まれる領域であるとすると、隣り合う横糸５a、５bの間に設けられた第二の領域１１８にガラスクロス２a、２bと同程度の比誘電率を有するフィラー３０を設けることで、比誘電率の差が低減され、差動配線のスキューに影響を与える比誘電率のばらつきが押さえられるため、差動配線の配線間のスキューを低減することができ、伝送波形の品質劣化を抑制できる。
【００１９】
ここで、図６のコア層１１２の両面に設けられている電源・グランドプレーン１１と差動配線６とは、銅箔で形成した基材であってもよい。
また、コア層１１２に設けられているガラスクロス２aの縦糸４aおよび横糸５aは、直径１０μm程度のガラス繊維を１００本程度束ねた径330μm程度の糸であることが望ましい。
また、フィラー３０は粒状でガラスクロス２aと同程度の比誘電率を持ち、ガラスクロス２aの径よりも小さいことが望ましく、また、特に望ましくは直径10μm程度の粒状のものであるとよい。ただし、フィラーの比誘電率が、ガラスクロスの比誘電率と樹脂の比誘電率との間の値である場合は、配線基板５１内部の比誘電率の差を低減することができる。
また、フィラー３０の材料は問わず、エポキシに限らずガラス樹脂であってもよい。
また、フィラー３０の比誘電率はガラスクロスと近い値を持つものがよく、特に４〜５の比誘電率を有するものが望ましい。
【００２０】
このとき、図６における第一の領域１１７または図７における第二の領域１１８に設けられたフィラーの量が周辺領域１１６のうち交差領域３００に含まれる領域に設けられたフィラーの量よりも多いときは、周辺領域１１６における比誘電率の差を低減することができるため、スキュー低減が可能となり、伝送波形の品質劣化を抑制できるので、この場合には交差領域３００にフィラー３０が設けられていてもよい。
【００２１】
また、差動配線６と縦糸４a、４bまたは横糸５a、５bのいずれか一方の糸とが略平行に配置されている必要はなく、配線パターンが傾斜を持って配置されている場合にもフィラー３０により同様の効果を得ることができる。つまり、本実施例では、配線パターンの配線の自由度を低下させることなく配線間のスキューを低減した配線基板を実現することができる。
また、図６に示す接続層１１３は、縦糸４bおよび横糸５bで編まれた第二のガラスクロス２bと樹脂３とにより構成されているが、第一のガラスクロス２aと同様に、第二のガラスクロス２bにおける横糸５bのみが存在する領域（樹脂の密度が高い領域）１０１または縦糸５bのみが存在する領域（樹脂の密度が高い領域）１００にガラスクロス２a、２bと同程度のフィラー３０が設けられていてもよい。接着層１１３に樹脂３だけでなくガラスクロス２bを有する構成とすることにより、配線基板の強度を強化することができる。
また、図８は図５に示す配線基板のX1-X2における断面図であるが、この図のように接着層１１３が樹脂３により構成されており、第二のガラスクロスが設けられていなくてもよい。接着層１１３が樹脂３により構成されることで、接着層１１３における比誘電率の分布はより均一になり、接着層１１３部分によるスキューの発生を大幅に低減することができる。
また、図６および図７に示される第一の領域１１７または第二の領域１１８の比誘電率と周辺領域１１６のうち第一の領域および第二の領域のいずれにも含まれない第三の領域の比誘電率との差を低減する位置にフィラーが設けられている場合は、周辺領域１１６における比誘電率のばらつきが低減される。
また、複数の縦糸および複数の横糸のうち、差動配線と略平行に設けられている複数の糸について、周辺領域１１６のうち隣り合う糸の間に設けられた領域にフィラーを有することにより、比誘電率の差を低減できる。このとき、周辺領域１６６のうちこの隣り合う糸の間に設けられた領域におけるガラスクロスおよびフィラーの厚さ１２３の総和と、周辺領域のうちこの隣り合う糸の間に設けられた領域に含まれない領域におけるガラスクロスおよびフィラーの厚さ１２３の総和との差が、フィラーが設けられていない場合と比較して低減する位置にフィラーが設けられている場合には、配線基板５１内部の比誘電率にばらつきが低減される。
【００２２】
多層配線基板は、上記本発明の実施例に記載の配線基板を複数枚積層して構成する。配線基板を構成する導体層と絶縁層とを交互に複数枚積層して多層配線基板を構成するが、このとき、導体層および絶縁層の枚数は任意に選択することができる。
このとき、配線基板を構成する接着層部分にガラスクロスを含む構成とすると、多層配線基板について高い強度を実現することができる。
また、配線基板を構成する接着層部分にガラスクロスを含まず、樹脂により形成される構成とすると、接着部分の比誘電率のばらつきによるスキューの発生を抑制することができ、伝送波形の品質劣化を抑制できる。
【００２３】
次に、フィラーの製造工程を図１１を用いて説明する。直径10μｍ程度のガラス繊維１２４を収束しガラス繊維糸１２５を作成する（工程step1）。次に、ガラス繊維糸１２５を細かく裁断してガラス繊維片１２６を作成する（工程step2）。その後、ガラス繊維片１２６を研磨しガラスフィラー３０aを作成する（工程step3）。
【００２４】
次に、図６に示した実施例１記載の配線基板のコア層１１２の製造工程を図９を用いて説明する。第一のガラスクロス２aは、直径10μｍ程度のガラス繊維100本程度束ねた糸を編んで作成される（工程step1）。このとき径330μm程度の縦糸４aと横糸５aとはほぼ直交する。次に、フィラー３０（比誘電率5程度、直径10μm程度）を樹脂３に混入してペースト状にしたフィラー入り樹脂を作成し、これに第一のガラスクロス２aの全体を浸して（工程step2）、第一のガラスクロス２aの隙間にフィラー入り樹脂を浸透させた後、第一のガラスクロス２aを乾燥させてフィラー入り樹脂を半硬化させる（工程step3）。このとき、樹脂としてＦＲ４樹脂（エポキシ樹脂）を用いてもよい。フィラー入り樹脂を含み半硬化した第一のガラスクロス２aを樹脂3（フィラーを含まないものとする）に浸し（工程step4）、乾燥させて樹脂3を半硬化させた後（工程step5）、第一のガラスクロス２aを60cm（縦糸方向）×120cm（横糸方向）の大きさに裁断し、厚さ150μm程度のコア層１１２の絶縁層部分を作成する（工程step6）。その後、裁断された第一のガラスクロス２aの両面に銅エッチングで導体層７を形成し、片面にグランドプレーン11、もう片面にストリップライン伝送路の差動配線6を設けたコア層１１２を作成する（工程step７）。
【００２５】
次に、図８に示した配線基板の接着層１１３の作成工程を説明する。接着層１１３については、樹脂を用いてコア層１１２同様150μ程度の厚さとしたガラスクロスを含まない絶縁基材を作成する。なお、樹脂の代わりに比誘電率の調整を目的として高比誘電率のフィラーを混合した基材を用いても良いし、接着層１１３の基材とコア層1１２の基材を入れ替えて作成しても良い。
【００２６】
次に、多層配線基板の製造工程について図１０を用いて説明する。ドータボード１aは積層基板１に設置されたコネクタ９a、９bを介して積層基板１内の差動配線６に電気的に接続される。配線基板のコア層に設けられた差動配線6は、特性インピーダンス３０Ωにするべく配線幅100μｍ、配線間隔100μm、導体厚さ20μmとし、基板のコネクタ9a‐9b間の距離100cmを電気的に接続する。コア層１１２および接着層１１３を複数枚任意に選択して交互に積層後、高温で加圧し接着することで多層配線基板を作成する。なお、差動配線6はストリップライン伝送路の代わりにマイクロストリップライン伝送路を用いても良いし、差動配線ではなくシングルエンド配線でも良い。仕上げ工程として、積層基板１の外周に流れ出した樹脂を裁断して除去し、仕上げ寸法50cm（縦糸方向）×110cm（横糸方向）の多層配線基板に仕上げる。
【００２７】
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】従来の多層配線基板を示す図である。
【図２】従来の配線基板に用いられるガラスクロスの構成図である。
【図３】従来の配線基板の断面図である。
【図４】配線基板の比誘電率の差による差動伝送波形の違いを示す図である。
【図５】本発明に係る配線基板の断面斜視図である。
【図６】本発明の第一の実施例に係る配線基板の断面図である。
【図７】本発明の第一の実施例に係る配線基板の断面図である。
【図８】本発明の第一の実施例に係る変形例の配線基板の断面図である。
【図９】本発明の第一の実施例に係る配線基板のコア層の製造工程を示す図である。
【図１０】本発明の第一の実施例に係る配線基板により構成される多層配線基板の製造工程を示す図である。
【図１１】フィラーの製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【００２９】
２a  第一のガラスクロス、２b  第二のガラスクロス、３  樹脂、４a、４b  縦糸、５a、５b  横糸、６  差動配線、６p  Ｐ配線、６n  Ｎ配線、７  導体層、８  絶縁層、９a、９b  基板のコネクタ１１  電源・グランドプレーン、３０  フィラー、３０a  ガラスフィラー、５１、５１a、５１b、５１c  配線基板、５２  多層配線基板、１００  縦糸のみが存在する領域（樹脂の密度が高い領域）、１０１  横糸のみが存在する領域（樹脂の密度が高い領域）、１１２  コア層、１１３  接続層（プリプレグ層）、１１６  周辺領域、１１７  第一の領域、１１８  第二の領域、１２２  配線基板の高さ、１２３ガラスクロスおよびフィラーの厚さ、１２４ガラス繊維、１２５  ガラス繊維糸、１２６  ガラス繊維糸片、２００  バスケットホール、３００  交差領域
【図１】
2009259879.tif 000003
【図２】
2009259879.tif 000004
【図３】
2009259879.tif 000005
【図４】
2009259879.tif 000006
【図５】
2009259879.tif 000007
【図６】
2009259879.tif 000008
【図７】
2009259879.tif 000009
【図８】
2009259879.tif 000010
【図９】
2009259879.tif 000011
【図１０】
2009259879.tif 000012
【図１１】
2009259879.tif 000013