(57)【要約】【課題】本発明は、キャビティを備えるモジュールの小型化した際にも、外部装置との接合強度を向上することができる回路モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】基板２の両面に電子部品７が搭載される回路モジュール１において、前記基板２は、外部装置に設置される設置面２ａの略中央部に凹部３が設けられ、前記凹部３と前記設置面２ａに対向する面とに前記電子部品７が搭載されて、前記設置面２ａには、外部装置と電気的に接続するための接続端子４，５が配置されて、前記基板２の側面の少なくとも一面には、ダミー端子６が配置されることを特徴とする。【選択図】図１
2009200138.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の両面に電子部品が搭載される回路モジュールにおいて、
前記基板は、外部装置に設置される設置面の略中央部に凹型の開口部が設けられ、前記開口部と前記設置面に対向する面とに前記電子部品が搭載されて、
前記設置面には、外部装置と電気的に接続するための接続端子が配置されて、
前記基板の側面の少なくとも一面には、ダミー端子が配置されることを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
前記ダミー端子は、前記設置面の側端部に位置する前記接続端子と当接していることを特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記ダミー端子は、前記基板の隣接する２つの側面が直角に交わる角部の少なくとも一部に配置されて、前記設置面の４隅に近接して配置される前記接続端子と当接していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記基板の側面に配置される前記ダミー端子と、前記基板の角部に配置される前記ダミー端子とは形状が異なることを特徴とする請求項３に記載の回路モジュール。
【請求項５】
前記基板の前記設置面と対向する面に配置される前記電子部品は、さらにシールドケースを備え、
前記ダミー端子は、前記シールドケースと接続されていることを特徴とする請求項１〜請求項４に記載の回路モジュール。
【請求項６】
前記基板は、低温同時焼成セラミックスを用いたセラミックス基板からなることを特徴とする請求項１〜請求項５に記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末等の電子機器の小型化・薄型化に伴い、それに搭載されるモジュール自体の小型化・薄型化が求められている。モジュールを小型化・薄型化するためには、モジュールに搭載する実装部品の点数削減、サイズ縮小等を追及すると同時に、モジュールを構成する基板自体の小型化・薄型化を行う必要がある。
【０００３】
そこで、基板にＬＴＣＣ（Low Temperature Cofired Ceramics）基板を用いたモジュールが用いられている。ＬＴＣＣ基板は、９００度程度の低温で焼成することを可能としたセラミックス基板であり、基板に回路パターンを作製した後に焼成を行うことで、回路パターンと基板とを同時に作製して一体化することができる。ＬＥＣＣ基板は、薄型で高強度という特性を有しており、配線パターンを、表層・内層に形成することができるので、多層化が容易となる。そのため、ＬＴＣＣ基板を用いたモジュールは、小型化・薄型化を図ることができる。このようなＬＴＣＣ基板を用いたモジュールは、例えば特許文献１に開示されている。
【０００４】
また、ＬＴＣＣ基板を用いたモジュールにおいては、モジュールの部品実装面と対向する面に、凹型の開口部からなるキャビティを設けてキャビティの中にも部品を実装することができる。これにより、モジュールの両面に部品を実装することができるので、さらなるモジュールの小型化・薄型化を図ることができる。
【特許文献１】特開２００４−２４７６２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、キャビティ内に配置される部品は、モジュールの用途に応じて決定され、その大きさを変更することはできない。そのため、モジュールが小型化しても、部品の大きさを変更することができず、キャビティの大きさを小型化することができない。これにより、モジュールの小型化に伴ってキャビティを設ける面のキャビティを除いた面積が小さくなる。
【０００６】
図９は、従来のモジュールが小型化した際の様子を模式的に示した平面図である。図９に示すように、従来のモジュールは１００は、部品実装面と対向する面の略中央に部品を配置するためのキャビティ１０３が設けられ、キャビティ１０３を囲むように、外部装置（不図示）と電気的な接続を行うための接続端子１０２が配置されている。ここで、従来のモジュール１００は小型化すると、キャビティ１０３の大きさは変わらないために、キキャビティ１０３を除いた面の面積が小さくなる。そのため、キャビティ１０３を除いた面に配置される接続端子１０４の大きさが小さくなる。接続端子１０４は、外部装置との電気的な接続を行うと同時に、半田等を介してモジュールと外部装置とを接着する役割を果たす。これにより、接続端子１０４の大きさが小さくなってしまうことで、モジュール１００と外部装置との接合強度が低下してしまい、少しの衝撃でモジュール１００が外部装置から外れてしまうという問題が生じる。
【０００７】
また、接続端子１０４は端子ランド間のピッチを確保しなくてはならないために、サイズがさらに制約される。これにより、さらに接続端子１０４の大きさが小さくなって接合強度が低下してしまうという問題が生じる。
【０００８】
本発明は、キャビティを備えるモジュールの小型化した際にも、外部装置との接合強度を向上することができる回路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明は、基板の両面に電子部品が搭載される回路モジュールにおいて、前記基板は、外部装置に設置される設置面の略中央部に凹型の開口部が設けられ、前記開口部と前記設置面に対向する面とに前記電子部品が搭載されて、前記設置面には、外部装置と電気的に接続するための接続端子が配置されて、前記基板の側面の少なくとも一面には、ダミー端子が配置されることを特徴としている。
【００１０】
上記構成によると、基板の側面の少なくとも一面に、ダミー端子を配置することによって、モジュールを外部装置にリフロー実装する際に、モジュールを構成する基板の側面にも半田フィレットを形成することができる。そのため、モジュールの小型化やキャビティの配置によって、接続端子を配置する領域が狭くなり、接続端子の大きさが小さくなっても、基板側面に形成される半田フィレットによって、モジュールと外部装置の接合強度を向上することができる。これにより、モジュールが外部装置から外れてしまうことによる製品不良を防ぐことができる。
【００１１】
また、基板に外力が負荷された場合、接続端子に外力がかかることにより、半田クラック等が生じ、外部装置とモジュールとの剥離が起こりやすい。そこで、基板の側面にダミー端子を配置しておくことで、基板に外力が負荷された場合に、基板の側面に設けたダミー端子に外力を分散することができ、基板の設置面に設けられた接続端子にかかる外力を低減することができる。ここで、ダミー端子は、接続端子とは異なり、モジュールの動作に影響を与えない端子であるため、外力によってダミー端子と外部装置との剥離が生じたり、ダミー端子が破損したりしても、モジュールの動作に支障をきたすことがない。これにより、モジュールに負荷される外力の影響を防ぎ、外部装置とモジュールとの接合強度を向上することができる。
【００１２】
また、本発明は上記構成の回路モジュールにおいて、前記ダミー端子は、前記設置面の側端部に位置する前記接続端子と当接していることが好ましい。
【００１３】
また、本発明は上記構成の回路モジュールにおいて、前記ダミー端子は、前記基板の隣接する２つの側面が直角に交わる角部の少なくとも一部に配置されて、前記設置面の４隅に近接して配置される前記接続端子と当接していることが好ましい。
【００１４】
上記構成によると、基板の隣接する２つの側面が直角に交わる角部は、基板に外力が負荷された場合に一番外力が集中する領域である。そのため、角部では半田クラック等が生じやすく、外部装置とモジュールとの剥離が起こりやすい。そこで、角部にダミー端子を配置して半田フィレットを形成することで、ダミー端子や半田フィレットに外力を分散させて半田クラックが生じることを防ぐことができ、外部装置とモジュールとの接合強度を向上することができる。これにより、角部にかかる外力で外部装置とモジュールとが剥離することを防ぐことができ、より効果的に外部装置とモジュールとの接合強度を向上することができる。
【００１５】
また、本発明は上記構成の回路モジュールにおいて、前記基板の側面に配置される前記ダミー端子と、前記基板の角部に配置される前記ダミー端子とは形状が異なることが好ましい。
【００１６】
上記構成によると、基板の側面に配置されるダミー端子と、基板の角部に配置されるダミー端子とは形状が異なる。上述したように、基板の角部は外力が集中しやすい部分である。そのため、基板の角部に配置するダミー端子の形状を、基板の側面に配置するダミー端子の形状よりも大きくすることで、角部にかかる外力の負荷に耐える半田フィレットを構成することができる。また、基板の側面に配置されるダミー端子は、モジュールの小型化によってダミー端子間のピッチ間隔が狭くなると、半田フィレットを形成する際に、各ダミー端子に配置される半田フィレット間で半田ブリッジが形成されてしまう。そのため、半田ブリッジで回路が短絡してしまい、モジュールが正常に機能することができないという問題が生じる。そこで、ダミー端子が配置される位置によってダミー端子の形状を変えることで、各ダミー端子に配置される半田フィレット間でブリッジが形成されることを防ぎ、モジュールの小型化に対応したダミー端子を形成することができる。
【００１７】
また、本発明は上記構成の回路モジュールにおいて、前記基板の前記設置面に対向する面に配置される前記電子部品は、さらにシールドケースを備え、前記ダミー端子は、前記シールドケースと接続されていることが好ましい。
【００１８】
上記構成によると、基板の設置面と対向する面に搭載される電子部品は、静電誘導、電磁誘導および電磁波等の空気中を伝わるノイズを遮断するシールドケースを備える。そして、基板の側面に配置するダミー端子を、基板の側面の高さと同じ距離を有するように設けてシールドケースと電気的に接続させる。これにより、基板全体にシールド効果を備えることができる。
【００１９】
また、本発明は上記構成の回路モジュールにおいて、前記基板は、低温同時焼成セラミックスを用いたセラミックス基板からなることが好ましい。
【００２０】
上記構成によると、基板に低温同時焼成セラミックスを用いたセラミックス基板を用いる。低温同時焼成セラミックスは薄型で高強度という特性を有するため、容易に側面にダミー端子を製造することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によると、基板の側面の少なくとも一面に、ダミー端子を配置することによって、モジュールを外部装置にリフロー実装する際に、モジュールを構成する基板の側面にも半田フィレットを形成することができる。そのため、モジュールの小型化やキャビティの配置によって、接続端子の大きさが小さくなっても、基板側面に形成される半田フィレットによって、モジュールと外部装置の接合強度を向上することができる。また、基板に外力が負荷された場合も、半田フィレットやダミー端子に外力を分散することができ、接続端子にかかる負荷を低減することができる。これにより、モジュールに負荷される外力の影響を防ぎ、外部装置とモジュールとの接合強度をより向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の実施形態について、以下に図面を用いて説明する。
【００２３】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態における回路モジュールについて、図１（ａ）（ｂ）、図２を用いて説明する。図１（ａ）は、第１実施形態の回路モジュールを設置面側から見た展開図である。図１（ｂ）は、第１実施形態の回路モジュールを設置面から見た斜視図である。図２は、第１実施形態の回路モジュールの断面図である。
【００２４】
本発明の第１実施形態における回路モジュール１は、図２に示すように、外部装置（不図示）に設置する設置面２ａに凹型のキャビティ３（開口部）が設けられた基板２と、キャビティ３と設置面２ａに対向する基板２の表面２ｂとに配置される電子部品７（７ａ、７ｂ、７ｃ）と、設置面２ａに配置される接続端子４（４ａ〜４ｄ）、５（５ａ〜５ｔ）と、基板２の側面に配置されるダミー端子６（６ａ〜６ｊ）とから構成される。
【００２５】
基板２は、ＬＥＣＣを用いたセラミックス基板によりなる。ここで、ＬＴＣＣとは低温同時焼成セラミックス基板のことであり、アルミナにガラス系材質を加えることにより、９００°以下の低温で焼成することを可能としたものである。そのため、薄型で高強度という特性を備え、容易に基板側面にダミー端子６を構成することができる。
【００２６】
基板２の表面２ｂに配置される電子部品７ａ、７ｂは、ＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip Size/Scale Package）等を用いており、モジュール１の小型化に対応して基板表面２ｂの狭い面積においても実装することができる。また、基板２の設置面２ａに設けられたキャビティ３の内部に配置される電子部品７ｃは、図２に示すように、ワイヤーボンディング８（８ａ、８ｂ）を用いて基板２と電気的に接続されており、キャビティ３の内部は、樹脂等の絶縁物９によって封止されている。
【００２７】
接続端子４、５は、図１（ａ）に示すように、設置面２ａの４隅に近接して配置されて略正方形状を有する４つの接続端子４ａ〜４ｄと、設置面２ａの４つの側端部のうちのいずれか１つと当接する略長方形状を有する接続端子５ａ〜５ｔとから構成される。ここで、接続端子５ａ〜５ｅと、接続端子５ｆ〜５ｊと、接続端子５ｋ〜５ｏと、接続端子５ｐ〜５ｔとは、それぞれ同一の側端部に当接し、同一の側端部と当接する接続端子５は、隣り合う接続端子５とピッチ間隔が一定となるように配置される。そのため、例えば、接続端子５ａと接続端子５ｂとの間の距離は、接続端子５ｂと接続端子５ｃとの間の距離に等しい。また、設置面２ａの側端面に当接する接続端子５の端部には、半円形状の切欠が形成される。
【００２８】
ダミー端子６は、図１（ｂ）に示すように、略半円柱形状を有する金属を、基板２の側面に埋め込むことにより構成される。そのため、基板２の側面は、ダミー端子６が配置しても平面を有する。そして、接続端子５ａ〜５ｔの設置面２ａの側端部に設けられた切欠と当接して接続端子５ａ〜５ｔとそれぞれ同等な幅を有するように、基板２の側面に複数設けられる。つまり、例えば、図１（ａ）で示すように、ダミー端子６ａは、接続端子５ｏと同等の幅を有し、接続端子５ｏに形成された切欠と当接するように基板２の側面に配置される。そして、同様にして、ダミー端子６ｂ〜６ｅは、各々接続端子５ｌ〜５ｋの切欠に当接して配置される。なお、本実施形態においては、基板２の側面の全てにダミー端子６を配置しているが、基板２の側面の少なくとも一面に配置する構成であってもよい。
【００２９】
上述したような構成を備えることで、本発明の第１実施形態の回路モジュール１は、基板２の側面にもダミー端子６を配置したことで、リフロー実装を行う際に、基板２の側面領域にもダミー端子６を介して半田フィレットを形成することができる。そのため、回路モジュール１の小型化によって接続端子４、５の大きさが小さくなっても、基板２の側面に生成される半田フィレットによって基板２と外部装置との接合強度を向上することができる。また、回路モジュール１に外力が負荷された場合に、側面に配置する半田フィレットあるいは、ダミー端子６によって接続端子４、５に負荷される外力を分散することができ、基板２の設置面２ａに配置する接続端子４、５と、外部装置の端子との間でランド剥離や半田クラックが生じることを防ぐことができる。また、外力が負荷されることにより、ダミー端子６が配置している領域に半田クラック等が生じても、ダミー端子６は回路モジュール１の動作自体には何ら影響を及ぼさない。そのため、回路モジュール１と外部装置との接合強度を向上することができ、また、回路モジュール１自体の強度を向上することができる。
【００３０】
本発明の回路モジュール１の製造方法について以下に述べる。
【００３１】
本発明の回路モジュール１は、量産するために、一度に複数の回路モジュール１が製造されている。そのため、以下に述べる本発明の回路モジュール１の製造方法も、一度に複数の回路モジュール１が製造されるものとする。
【００３２】
本発明の回路モジュール１は、ＬＴＣＣからなる絶縁層（不図示）に印刷法によりＡｇ（銀）あるいは銅（Ｃｕ）からなる回路パターン（不図示）を形成する。そして、絶縁層に回路パターンを形成した回路層１０（図７参照）を積層していくことにより基板２が製造される。ここで、複数の回路層１０においては、予め回路層１０の複数の所定領域をくり抜いておく。これにより、回路層１０を積層した際にキャビティ３（３ａ〜３ｄ）となる領域を構成する。本実施形態では、例えば、回路層１０を１０層積層することにより基板２を構成するため、１０層の各絶縁層に回路パターンを印刷法により形成しておく。この際、５層の絶縁層においては回路パターンを形成する前に、絶縁層の複数の所定領域を略長方形状にくり抜いておく。これにより、回路層１０を順に積層していくことでキャビティ３（３ａ〜３ｄ）３を製造することができる。また、キャビティ３（３ａ〜３ｄ）３となる領域がくり抜かれた回路層１０の最表面１０ａに、接続端子１１〜１８を印刷法により構成する。この最表面１０ａは、回路モジュール完成時に設置面２ａとなる。
【００３３】
ここで、印刷される接続端子１１〜１８の形状を図７に示す。図７は、本発明の回路モジュールを製造する際の工程を示す断面斜視図である。図７に示すように、基板２の設置面２ａには、キャビティ３（３ａ〜３ｄ）の４隅と格子形状となるように配置される略正方形状の接続端子１１〜１４と、各キャビティ３（３ａ〜３ｄ）間に所定の間隔を隔てて複数配置される略長方形状の接続端子１５〜１８とが製造される。
【００３４】
なお、上述した回路モジュール１の製造方法においては、回路層１０を１０層構造にしたが、勿論、それ以上またはそれ以下の層数を備える回路モジュール１においても、同様に考えることができる。また、キャビティ３（３ａ〜３ｄ）３を５層の絶縁層の中央領域を略長方形状にくり抜くことにより製造したが、キャビティ３（３ａ〜３ｄ）３の大きさ等に合わせて、くり抜く形状や絶縁層の層数を変更してもよい。
【００３５】
次にダミー端子が形成される工程を図８に示す。図８は、本発明の回路モジュールを製造する際の工程を示す断面斜視図である。図８に示すように、接続端子１５〜１８の略中央に、レーザや金型加工によって略円柱形状のビア１９を形成する。ビア１９は、設置面２ａに対して垂直な方向に形成されるとともに、基板２を貫通しないように構成される。そして、構成されたビア１９の内部を、スパッタリング等により銀（Ａｇ）あるいは銅（Ｃｕ）などの金属で充填する。その後、図８に示す点線部分に沿ってビア１９の一部を含むように、基板２を垂直方向に切断する。
【００３６】
これにより、ビア１９を構成した部分には、基板２の側面に金属が露出することとなり、この部分がダミー端子６となる。また、接続端子１５〜１８は、ビア１９が設けられることで、半円形状の切欠が設置面２ａの側端面に構成されて、ダミー端子６と当接する接続端子５となる。接続端子１１〜１４は、接続端子４となる。そして、以上の工程を経たものに、電子部品等をモジュールの規格に合わせて載置していくことで本発明の回路モジュール１が製造される。
【００３７】
なお、本発明の回路モジュールの製造方法は、上述した方法にとらわれない。そのため、回路層１０を形成していく際に、回路層１０ごとにビアを形成して、回路層１０を積層することによりダミー端子を製造してもよい。
【００３８】
本発明の回路モジュール１は、上述したような製造工程により製造されることで、容易にビアを形成して、ダミー端子６を簡便に製造することができる。また、絶縁層に高強度なＬＴＣＣ基板を用いたことで、絶縁層に変形を与えることなく、ビアを形成することができる。
【００３９】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態における回路モジュール２０について図３を用いて説明する。図３（ａ）は、第２実施形態の回路モジュールを設置面側から見た展開図である。図３（ｂ）は、第２実施形態の回路モジュールを設置面から見た斜視図である。なお、説明の簡略化のため、第１実施形態の回路モジュールと同様の部分には、同一の符号を付し、説明を省略する。
【００４０】
第２実施形態の回路モジュール２０は、接続端子２１（２１ａ〜２１ｄ）、２２（２２ａ〜２２ｔ）、２３（２３ａ〜２３ｄ）およびダミー端子２４（２４ａ〜２４ｊ）の構成が第１実施形態と異なっている。つまり、図３に示すように、接続端子２１、２２、２３は、設置面２ａの４隅に近接して配置されて略正方形状を有する４つの接続端子２１ａ〜２１ｄと、キャビティ３の周囲を囲むように、均等な間隔を隔てて複数配置される略正方形状の接続端子２２ａ〜２２ｔと、４つの側端部のうちの１つを含むように配置される略長方形状の接続端子２３ａ〜２３ｄとから構成される。基板２の側端部と当接する接続端子２３ａ〜２３ｄの端部には、後述するダミー端子２４に合わせて略半円形状の切欠が複数構成されている。
【００４１】
ダミー端子２４は、図３（ｂ）に示すように、第１実施形態と同様に構成されて、設置面２ａの側端部に配置する接続端子２３ａ〜２３ｄに設けられた切欠と当接するように、基板２の側面に複数設けられる。つまり、例えば、図３（ａ）に示すように、ダミー端子２４ａ〜２４ｅは、接続端子２３ｃの切欠とそれぞれ当接するように基板２の側面に配置される。なお、本実施形態においては、基板２の側面の全てにダミー端子２４を配置しているが、基板２の側面の少なくとも一面に配置する構成であってもよい。
【００４２】
第２実施形態の回路モジュール２０の製造方法としては、第１実施形態で述べた回路モジュール１の製造方法と同様に製造することができる。ここで、第２実施形態においては、設置面２ａの側部に配置する接続端子２３ａ〜２３ｄの一部を含むようにビア１９（図８参照）を設ければよいので、接続端子２３ａ〜２３ｄにビア１９を設ける領域や、接続端子２３ａ〜２３ｄに設けるビア１９の個数等は、回路モジュール２０の実施の形態に合わせて変更することができる。
【００４３】
本実施形態によると、設置面２ａの側端部に接続端子２３ａ〜２３ｄを構成することで、回路モジュール２０と外部装置とを接続する際に、さらに接合強度を向上することができる。
【００４４】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態における回路モジュール３０について図４を用いて説明する。図４（ａ）は、第３実施形態の回路モジュールを設置面側から見た展開図である。図４（ｂ）は、第３実施形態の回路モジュールを設置面から見た斜視図である。なお、説明の簡略化のため、第１実施形態および第２実施形態の回路モジュールと同様の部分には、同一の符号を付し、説明を省略する。
【００４５】
第３実施形態の回路モジュール３０は、接続端子３３（３３ａ〜３３ｄ）、３４（３４ａ〜３４ｄ）およびダミー端子３１（３１ａ〜３１ｄ）の構成が第１実施形態および第２実施形態と異なっている。つまり、第３実施形態の接続端子３３、３４は、図４に示すように、設置面２ａの４隅に近接して配置されて略正方形状を有する４つの接続端子３３ａ〜３３ｄと、設置面２ａの４つの側端部のうちのいずれか１つと当接する接続端子３４ａ〜３４ｔとからなる。
【００４６】
接続端子３３ａ〜３３ｄは、基板２の側面同士が互いに直角に交差する角部３２と近接する一角に、それぞれ中心角が９０°となる略扇型の切欠が形成されている。接続端子３４ａ〜３４ｔは、接続端子３４ａ〜３４ｅと、３４ｆ〜３４ｊと、３４ｋ〜３４ｏと、３４ｐ〜３４ｔとがそれぞれ同一の側端部と当接し、同一の側端部と当接する接続端子３４は、隣り合う接続端子３４とピッチ間隔が一定となるように配置される。そして、接続端子３４は略長方形状を有し、第１実施形態のように側端部側に切欠が形成されていない。
【００４７】
ダミー端子３１ａ〜３１ｄは、図４（ｂ）に示すように、４つの角部３２にそれぞれ配置される。このとき、ダミー端子３１ａ〜３１ｄは、中心角が９０°の略扇形の断面形状を備える柱状形状の金属を基板２の角部３２に埋め込むことにより構成される。そのため、ダミー端子３１ａ〜３１ｄが基板２の角部３２に配置されていても、基板２の角部３２は、基板２の側面同士が直角に交わる。ここで、ダミー端子３１ａ〜３１ｄは、接続端子３３ａ〜３３ｔに設けられた切欠と当接して、ダミー端子３１ａ〜３１ｄの高さが基板２の高さよりは短くなるように構成される。なお、本実施形態においては、基板２に設けられる４つの角部３２全てにダミー端子３１ａ〜３１ｄを配置しているが、基板２の対角上（例えば、ダミー端子３１ａとダミー端子３１ｃ）に配置してもよく、基板２の角部３２の少なくとも一部に配置する構成であればよい。
【００４８】
第３実施形態の回路モジュール３０の製造方法としては、図７に示すように、接続端子１１〜１８を形成した後、４つのキャビティの間に配置する４つの接続端子１１ｄ、１２ｃ、１３ｂ、１４ａの各々の一角を含むように、略円柱形状のビア１９を形成すればよい。これにより、上述したようなビアを製造することができる。
【００４９】
本実施形態によると、基板２の隣接する２つの側面が直角に交わる角部３２は、基板２に外力が負荷された場合に一番外力が集中する領域である。そのため、角部３２では半田クラック等が生じやすく、外部装置とモジュールとの剥離が起こりやすい。そこで、角部３２にダミー端子３１を配置して半田フィレットを形成することで、ダミー端子３１や半田フィレットに外力を分散させて半田クラックが生じることを防ぐことができ、外部装置とモジュールとの接合強度を向上することができる。これにより、角部３２にかかる外力で外部装置とモジュールとが剥離することを防ぐことができ、より効果的に外部装置とモジュールとの接合強度を向上することができる。
【００５０】
なお、本実施形態においては、角部３２に配置するダミー端子３１を、基板２と同じ高さを有するように構成して接地端子とすることもできる。これにより、外部装置とモジュール３０との接合強度を向上するとともに、モジュール３０の接地状態をより強固にすることもできる。
【００５１】
また、本実施形態においては、図５のように構成することもできる。図５は、第３実施形態の別の構成例における回路モジュールを設置面側から見た斜視図である。
【００５２】
第３実施形態の別の構成例としては、第３実施形態の回路モジュール３０において、基板２の角部３２だけではなく、第１実施形態または第２実施形態と同様に基板２の側面にもダミー端子６を配置した構成を備えることができる。
【００５３】
本実施形態の回路モジュール３５は、基板２の角部３２に配置されるダミー端子３１（３１ａ〜３１ｄ）と、基板２の側面に配置されるダミー端子６とを備える。この場合、設置面２ａには、第１実施形態で示す接続端子５と、第３実施形態で示す接続端子３３とにより接続端子を構成すればよい。なお、接続端子５、３３およびダミー端子６、３１の構成は第１実施形態〜第３実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００５４】
上述したような構成を備えることにより、本実施形態の回路モジュール３５は、基板２の角部３２と側面とにダミー端子３１、６を備えることにより、基板２の角部３２と側面とに半田フィレットを構成することができ、さらに強固に回路モジュール３５と、外部装置とを接合することができる。ここで、基板２の角部３２に配置されるダミー端子３１は、中心角が９０°略扇型の断面形状を備える柱状形状に構成され、基板２の側面に配置するダミー端子６は、略半円柱形状に構成されており、その形状が異なっている。そして、ダミー端子３１のほうがダミー端子６と比較して断面積が大きくなるように構成されている。
【００５５】
上述したように、基板２の角部３２は外力が集中しやすい部分である。そのため、基板２の角部３２に配置するダミー端子３１の形状を、基板２の側面に配置するダミー端子６の形状よりも大きくすることで、角部３２にかかる外力の負荷に耐える半田フィレットを構成することができる。また、基板２の側面に配置されるダミー端子６は、モジュールの小型化によってダミー端子６間のピッチ間隔が狭くなると、半田フィレットを形成する際に、ダミー端子６間で半田フィレットが接続されてしまう。ダミー端子６は、接続端子５と当接する構成を備えるため、ダミー端子６間が半田フィレットで接続されてしまうと、接続端子５が正常に機能することができなくなるという問題が生じる。そこで、ダミー端子６，３１が配置される位置によってダミー端子６、３１の形状を変えることで、モジュールの小型化に対応したダミー端子６，３１を形成することができる。
【００５６】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態における回路モジュール４０について図６を用いて説明する。図６（ａ）は、第４実施形態の回路モジュール４０を設置面側から斜視図である。図６（ｂ）は、第４実施形態の回路モジュール４０の断面図である。なお、説明の簡略化のため、第１実施形態、第２実施形態および第３実施形態の回路モジュール４０と同様の部分には、同一の符号を付し、説明を省略する。
【００５７】
第４実施形態における回路モジュール４０は、図６（ａ）に示すように、基板２の表面２ｂに筐体の導電性部材からなるシールドケース４１を備える。シールドケース４１は、基板２の表面に搭載される電子部品７ａ、７ｂを覆うように配置されることで、空気中を伝わる静電誘導、電磁誘導および電磁波等のノイズを遮断することができる。
【００５８】
第４実施形態における接続端子３３（３３ａ〜３３ｄ）、５（５ａ〜５ｔ）の構成は、第１実施形態あるいは第３実施形態の接続端子の構成と同様とする。そして、図６（ｂ）に示すように、第３実施形態のように基板２の角部３２に設けるダミー端子４２ａ〜４２ｄを、基板２と同じ高さを有するように構成する。つまり、基板２の設置面２ａから基板２の表面２ｂに達するように、ダミー端子４２ａ〜４２ｄを構成する。そして、基板２の表面２ｂに配置されたシールドケース４１とダミー端子４２ａ〜４２ｄとが当接するように回路モジュール４０を構成する。
【００５９】
本実施形態によると、ダミー端子４２ａ〜４２ｄを基板２の高さと同じ距離を有するように構成して、シールドケース４１と当接させることで、シールドケース４１とダミー端子４２ａ〜４２ｄとを電気的に接続させることができる。そのため、回路モジュール４０全体を、空気中を伝わるノイズから遮断することができ、より強固なシールドを回路モジュール４０に施すことができる。これは、回路モジュール４０を、例えば無線ＬＡＮ等のような自身が電波を発するモジュールに使用した場合に、より顕著な効果を得ることができる。
【００６０】
なお、本実施形態においては、接続端子３３，５を第１実施形態あるいは第３実施形態と同様に配置したが、他の実施形態を用いても、同様に考えることができる。
【００６１】
本実施形態の回路モジュール４０の製造方法としては、ビア１９を設ける際に、基板２を貫通するようにビアを構成すればよい。このようにビア１９を構成することで、基板２の高さと同じ高さを備えるダミー端子を構成することができる。
【００６２】
なお、本発明は上述した実施形態にとらわれず、基板の形状、接続端子の形状およびダミー端子の形状等を自由に設計することができる。そして、ダミー端子を備える回路モジュールであれば好適に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】（ａ）は、第１実施形態の回路モジュールを設置面側から見た展開図である。（ｂ）は、第１実施形態の回路モジュールを設置面から見た斜視図である。
【図２】は、第１実施形態の回路モジュールの断面図である。
【図３】（ａ）は、第２実施形態の回路モジュールを設置面側から見た展開図である。（ｂ）は、第２実施形態の回路モジュールを設置面から見た斜視図である。
【図４】（ａ）は、第３実施形態の回路モジュールを設置面側から見た展開図である。（ｂ）は、第３実施形態の回路モジュールを設置面から見た斜視図である。
【図５】は、第３実施形態の回路モジュールの別の構成例において、設置面側から見た斜視図である。
【図６】（ａ）は、第４実施形態の回路モジュールを設置面側から斜視図である。（ｂ）は、第４実施形態の回路モジュールの断面図である。
【図７】は、本発明の回路モジュールの製造工程を示す断面斜視図である。
【図８】は、本発明の回路モジュールの製造工程を示す断面斜視図である。
【図９】は、従来のモジュールが小型化した際の様子を模式的に表した平面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１、２０、３０、３３、４０    回路モジュール
２    基板
２ａ    設置面
３（３ａ〜３ｄ）    キャビティ（開口部）
４（４ａ〜４ｄ）、５（５ａ〜５ｔ）、２１（２１ａ〜２１ｄ）、２２（２２ａ〜２２ｔ）、２３（２３ａ〜２３ｄ）、３３（３３ａ〜３３ｄ）、３４（３４ａ〜３４ｔ）    接続端子
６（６ａ〜６ｊ）、２４（２４ａ〜２４ｊ）、３１（３１ａ〜３１ｄ）、４２（４２ａ〜４２ｄ）    ダミー端子
７（７ａ〜７ｃ）    電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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