(57)【要約】【課題】放熱性を確保できると共に容易に作製できる半導体レーザユニットおよび光学ピックアップ装置を提供する。【解決手段】この半導体レーザユニットは、半導体レーザ１と半導体レーザ１を保持するホルダ２とレーザ押さえばね３を有する。このレーザ押さえばね３は、ホルダ２に形成された切れ込み５,６に挿入される押さえばね端部３Ａ,３Ｂと半導体レーザ１に密着される密着部３Ｃとを有している。レーザ押さえばね３でもってホルダ２への半導体レーザ１の密着性を確保できて放熱性の向上を図れると共に半導体レーザ１を接着剤でホルダ２に固定する必要がないので、組立時間を短縮できると共に修理等での分解,組立が容易になる。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体レーザと、
上記半導体レーザを保持するホルダと、
上記半導体レーザに密着する密着部を有して上記半導体レーザを上記ホルダに密着させるとともに上記ホルダに形成されたホルダ側係合部に係合される保持部材とを備えることを特徴とする半導体レーザユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体レーザユニットにおいて、
上記保持部材は、
上記半導体レーザを上記ホルダに向けて押圧するような屈曲形状を有する板ばねであることを特徴とする半導体レーザユニット。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半導体レーザユニットにおいて、
上記保持部材は、金属材料で作製されていることを特徴とする半導体レーザユニット。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体レーザユニットにおいて、
上記保持部材は、銅もしくはステンレスで作製されていることを特徴とする半導体レーザユニット。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１つに記載の半導体レーザユニットと、
光学部品が組み込まれると共に上記半導体レーザユニットの上記ホルダが取り付けられるハウジングと、
上記ハウジングに取付けられていると共に上記保持部材を上記半導体レーザの方向に押圧する押さえ部材とを備えることを特徴とする光学ピックアップ装置。
【請求項６】
請求項５に記載の光学ピックアップ装置において、
上記押さえ部材は、上記ハウジングの上面に取付けられている基部と、この基部から上記保持部材に向かって屈曲して延伸していると共に上記保持部材を押圧する屈曲延伸部とを有することを特徴とする光学ピックアップ装置。
【請求項７】
請求項５または６に記載の光学ピックアップ装置において、
上記押さえ部材は、金属製であることを特徴とする光学ピックアップ装置。
【請求項８】
請求項７に記載の光学ピックアップ装置において、
上記押さえ部材は、銅もしくはステンレスで作製されていることを特徴とする光学ピックアップ装置。
【請求項９】
請求項５から７のいずれか１つに記載の光学ピックアップ装置において、
上記押さえ部材は、放熱グリスを挟んで上記保持部材を押圧していることを特徴とする光学ピックアップ装置。
【請求項１０】
請求項５から９のいずれか１つに記載の光学ピックアップ装置を搭載した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、ＣＤ(コンパクトディスク)やＤＶＤ(デジタルバーサタイルディスク)等の信号記録媒体の読み取りあるいは書き込みを行うための半導体レーザユニットおよび光学ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ディスク等の信号記録媒体に対して光学的に信号を読み取り、あるいは書込みを行うピックアップ装置の光源となる半導体レーザとしては、樹脂モールドで加工されたものが増えてきている。
【０００３】
従来、樹脂モールド半導体レーザを固定用ホルダに接着剤で固定し、半導体レーザで発生する熱を上記固定用ホルダを介して放熱していた。
【０００４】
しかし、上記半導体レーザを上記固定用ホルダに固定する時に、上記半導体レーザの浮きや傾きが発生すると放熱性が悪化してしまう問題があった。特に、上記半導体レーザが記録用高出力半導体レーザである場合は、放熱性が悪化して、温度が上昇するとレーザ出力が低下して記録特性が悪化するので、放熱性が特に重要になる。したがって、放熱性を確保するために、接着剤で半導体レーザをホルダに固定する時に浮き,傾きを十分に考慮して取り付ける必要があり、半導体レーザの取り付け作業が困難になっていた。
【０００５】
例えば、特許文献１(特開２００４−１９２７５５号公報)に記載の半導体レーザ素子の放熱装置では、モールド化された半導体レーザ素子の片面に放熱面に接着剤を塗布し、この半導体レーザ素子を金属製の保持部材に形成された収納部に挿入して組み込んでいる。そして、上記放熱面の反対面から上記半導体レーザ素子を押圧して上記放熱面を上記接着剤を介して上記保持部材に押圧している。
【０００６】
また、特許文献２(特開２００４−２１４３３１号公報)に記載の半導体レーザ放熱装置では、左右に放熱板を有するモールドタイプの半導体レーザをピックアップハウジングの挿入孔に挿入し、上記半導体レーザの左右の放熱板に放熱用専用部材である放熱部材を取り付けて、上記半導体レーザの熱を放熱するようにしている。また、この特許文献２に記載の放熱装置では、上記ハウジングの挿入孔内に突出する突起を上記放熱板に接触させて放熱している。
【０００７】
また、もう１つの従来技術では、図３Ａに示すように、樹脂モールド半導体レーザ１０１を、放熱グリス１０３を塗布したレーザ固定ホルダ１０２に装着し、図３Ｂに示すように、ＵＶ接着剤１０５で半導体レーザ１０１をレーザ固定ホルダ１０２に固定して、半導体レーザユニットを作製していた。
【０００８】
しかし、この従来技術では、半導体レーザ１０１をレーザ固定ホルダ１０２に密着させるために押さえ冶具(図示せず)を用いており、その後、ＵＶ接着剤１０５で固定しなければならない。このため、このＵＶ接着剤１０５による接着の前に、上記押さえ冶具を使って半導体レーザ１０１の位置出しを行った後で、半導体レーザ１０１にＵＶ接着剤１０５を塗布し、このＵＶ接着剤１０５にＵＶ(紫外線)を当てＵＶ接着剤１０５を硬化させて固定する。このため、半導体レーザユニットを作製するのに工数と時間が掛かっていた。また、ＵＶ接着剤１０５による固定後に半導体レーザ１０１の浮き,傾きが発生することも多くホルダ１０２に半導体レーザ１０１を正確に固定するための作業が容易ではなかった。また、上記半導体レーザ１０１の浮きや傾きが発生しても、目視検査では発見しにくかったので、浮き,傾きによって放熱性が不足するという問題も発生していた。また、この従来技術では、レーザ固定ホルダ１０２に接していない半導体レーザ１０１の面１０１Ａに放熱性向上のための放熱板(図示せず)を設けても、この面１０１ＡはＵＶ接着剤１０５によってフラットでなくなっているため、放熱板と面１０１との間に隙間が生じ、十分な放熱性が確保できない。よって、上記従来技術では、半導体レーザ１０１の面１０１Ａに密着するように放熱板を設けることが困難であった。
【特許文献１】特開２００４−１９２７５５号公報
【特許文献２】特開２００４−２１４３３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、この発明の課題は、放熱性を確保できると共に容易に作製できる半導体レーザユニットおよび光学ピックアップ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、この発明の半導体レーザユニットは、半導体レーザと、
上記半導体レーザを保持するホルダと、
上記半導体レーザに密着する密着部を有して上記半導体レーザを上記ホルダに密着させるとともに上記ホルダに形成されたホルダ側係合部に係合される保持部材とを備えることを特徴としている。
【００１１】
この発明の半導体レーザユニットによれば、上記ホルダ内に上記半導体レーザを配置し、上記保持部材を上記ホルダに形成されたホルダ側係合部に係合させることで、上記保持部材の密着部は上記半導体レーザに密着し上記半導体レーザを上記ホルダに密着させる。したがって、この発明によれば、上記保持部材でもってホルダへの半導体レーザの密着性を確保できて放熱性の向上を図れ、温度上昇によるレーザ出力の低下を回避して半導体レーザの特性を十分に引き出すことができる。また、半導体レーザを接着剤でホルダに固定する必要がないので、組立時間を短縮できると共に修理等での分解,組立が容易になる。
【００１２】
また、一実施形態の半導体レーザユニットでは、上記保持部材は、上記半導体レーザを上記ホルダに向けて押圧するような屈曲形状を有する板ばねである。
【００１３】
この実施形態の半導体レーザユニットによれば、上記保持部材は屈曲形状を有する板ばねであるので、この板ばねの弾性力でもって上記半導体レーザを上記ホルダに向けて押圧できる。また、上記板ばねによる密着部でもって上記半導体レーザの表面を浮き,傾き無く密着できるので、十分な放熱性を確保できる。
【００１４】
また、一実施形態の半導体レーザユニットでは、上記保持部材は、金属材料で作製されている。
【００１５】
この実施形態によれば、金属製の保持部材でもって放熱性の向上を図れる。
【００１６】
また、一実施形態の半導体レーザユニットでは、上記保持部材は、銅もしくはステンレスで作製されている。
【００１７】
この実施形態によれば、上記保持部材を銅製とした場合には放熱性を向上できると共に上記保持部材をステンレス製とした場合には耐久性を向上できる。
【００１８】
また、一実施形態の光学ピックアップ装置では、上記半導体レーザユニットと、
光学部品が組み込まれると共に上記半導体レーザユニットの上記ホルダが取り付けられるハウジングと、
上記ハウジングに取付けられていると共に上記保持部材を上記半導体レーザの方向に押圧する押さえ部材とを備える。
【００１９】
この実施形態の光学ピックアップ装置によれば、上記放熱性が良く容易に作製できる半導体レーザユニットを備え、かつ、上記半導体レーザユニットの保持部材を押圧する押さえ部材を備えたので、上記半導体レーザで発生した熱を上記保持部材から上記押さえ部材に逃がして放熱できる。
【００２０】
また、一実施形態の光学ピックアップ装置では、上記押さえ部材は、上記ハウジングの上面に取付けられている基部と、この基部から上記保持部材に向かって屈曲して延伸していると共に上記保持部材を押圧する屈曲延伸部とを有する。
【００２１】
この実施形態の光学ピックアップ装置によれば、上記押さえ部は、上記ハウジングの上面に取付けられている基部から延伸している屈曲延伸部が、上記半導体レーザユニットの保持部材を押圧するから、上記屈曲延伸部を放熱板として利用することで一層の放熱効果を期待でき、上記半導体レーザの特性を十分に引き出すことができる。
【００２２】
また、一実施形態の光学ピックアップ装置では、上記押さえ部材は、金属製である。
【００２３】
この実施形態の光学ピックアップ装置によれば、上記金属製の押さえ部材でもって、放熱性をより向上できる。
【００２４】
また、一実施形態の光学ピックアップ装置では、上記押さえ部材は、銅もしくはステンレスで作製されている。
【００２５】
この実施形態の光学ピックアップ装置によれば、上記押さえ部材を銅製とした場合には放熱性を向上できると共に上記押さえ部材をステンレス製とした場合には耐久性を向上できる。
【００２６】
また、一実施形態の光学ピックアップ装置では、上記押さえ部材は、放熱グリスを挟んで上記保持部材を押圧している。
【００２７】
この実施形態の光学ピックアップ装置によれば、上記放熱グリスが上記押さえ部材と保持部材とに密着し、保持部材から押さえ部材への伝熱性が向上し放熱性が向上する。
【００２８】
また、一実施形態の電子機器では、上記光学ピックアップ装置を搭載したことで、半導体レーザの放熱性が良好であると共に光学ピックアップ装置の分解,組立が容易になる。
【発明の効果】
【００２９】
この発明の半導体レーザユニットによれば、上記ホルダ内に上記半導体レーザを配置し、上記保持部材を上記ホルダに形成されたホルダ側係合部に係合させることで、上記保持部材の密着部は上記半導体レーザに密着し上記半導体レーザを上記ホルダに密着させる。したがって、この発明によれば、上記保持部材でもってホルダへの半導体レーザの密着性を確保できて放熱性の向上を図れ、温度上昇によるレーザ出力の低下を回避して半導体レーザの特性を十分に引き出すことができる。また、半導体レーザを接着剤でホルダに固定する必要がないので、組立時間を短縮できると共に修理等での分解,組立が容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００３１】
(第１の実施の形態)
図１Ａはこの発明の半導体レーザユニットの第１実施形態の分解図であり、図１Ｂは上記第１実施形態の組立図である。
【００３２】
この第１実施形態は、樹脂モールドされた半導体レーザ１と、この半導体レーザ１を保持するホルダ２と、保持部材としての金属製(一例として銅製あるいはステンレス製)のレーザ押さえばね３を備える。上記ホルダ２は、全体としてチャネル形状であり、互いに対向する両側壁２Ａ,２Ｂと底部２Ｃとを有する。この側壁２Ａ,２Ｂには、それぞれ、ホルダ側係合部としての切れ込み５,６が形成されている。
【００３３】
ここで、側壁２Ａ,２Ｂが底部２Ｃに沿って延在している方向をＸ方向とし、側壁２Ａと２Ｂとが対向している方向をＹ方向とし、底部２Ｃの底面７の法線方向をＺ方向とする。すると、上記切れ込み５,６は、それぞれ、上記側壁２Ａ,２ＢのＸ方向の一端から上記Ｘ方向に所定の寸法だけ延在している。
【００３４】
また、上記保持部材としての金属製レーザ押さえばね３は、屈曲形状を有する板ばねであり、上記切れ込み５,６に挿入される押さえばね端部３Ａ,３Ｂと上記半導体レーザ１の上面１Ａに密着させられる密着部３Ｃとを有する。
【００３５】
図１Ａ,図１Ｂに示すように、上記半導体レーザ１は、底面がホルダ２の底部２Ｃの底面７に塗布された放熱グリス１０を介して底部２Ｃに密着され、両側面がホルダ２の両側壁２Ａ,２Ｂに挟まれて密接した状態でホルダ２に保持される。そして、上記ホルダ２の両側壁２Ａ,２Ｂに形成された切れ込み５,６に上記レーザ押さえばね３を挿入することで、この押さえばね３の密着部３Ｃが半導体レーザ１の上面１Ａに密着されると共に半導体レーザ１をホルダ２の底部２Ｃの底面７に押圧する。
【００３６】
この第１実施形態の半導体レーザユニットによれば、上記押さえばね３でもってホルダ２への半導体レーザ１の密着性を確保できて放熱性の向上を図れ、温度上昇によるレーザ出力の低下を回避して半導体レーザ１の特性を十分に引き出すことができる。また、半導体レーザ１を接着剤でホルダ２に固定する必要がなくなるので、組立時間を短縮できると共に修理等での分解,組立が容易になる。
【００３７】
また、この第１実施形態によれば、上記押さえばね３は屈曲形状を有する板ばねであるので、この板ばねである押さえばね３の弾性力でもって上記半導体レーザ１をホルダ２の底面７に向けて押圧できる。また、上記押さえばね３による密着部３Ｃでもって上記半導体レーザ１の上面１Ａに均一に圧力がかかるので、上面１Ａに対する密着部３Ｃの浮き,傾きが無くほぼ均一に密着でき、上面１Ａから押さえばね３の密着部３Ｃへの十分な放熱性を確保できる。また、この実施形態によれば、押さえばね３が金属製であることでもって放熱性の向上を図れる。また、この実施形態によれば、上記押さえばね３を銅製とした場合には放熱性をさらに向上でき、上記押さえばね３をステンレス製とした場合には耐久性を向上できる。尚、上記押さえばね３は亜鉛合金製であってもよい。また、上記ホルダ２も金属製として放熱性を向上させることが好ましい。
【００３８】
(第２の実施の形態)
次に、図２を参照して、この発明の第２実施形態としての光学ピックアップ装置を説明する。
【００３９】
この第２実施形態の光学ピックアップ装置は、前述の第１実施形態の半導体レーザユニット２０と、対物レンズ２１等の光学部品が組み込まれるハウジング２２と、このハウジング２２の上面２２Ａに取り付けられた押さえ部材としての押さえばね２３とを備える。また、上記ハウジング２２の側面２２Ｂには、上記半導体レーザユニット２０のホルダ２の一端部２Ｄが取り付けられる。
【００４０】
そして、上記押さえばね２３は、上記ハウジング２２の上面２２Ａに取付けられている基部２３Ａと、この基部２３Ａから上記レーザ押さえばね３に向かって屈曲して延伸していると共に上記レーザ押さえばね３を押圧する屈曲延伸部２３Ｂとを有する。また、この実施形態では、上記押さえばね２３を、金属製(例えば、銅製あるいはステンレス製)とした。
【００４１】
また、この実施形態では、上記押さえばね２３の屈曲延伸部２３Ｂが、上記レーザ押さえばね３の密着部３Ｃの上面に塗布した放熱グリス２５を介して上記密着部３Ｃの上面を押圧している。これにより、上記レーザ押さえばね３の密着部３Ｃから押さえばね２３の屈曲延伸部２３Ｂへの伝熱性が良くなる。
【００４２】
この実施形態の光学ピックアップ装置によれば、前述の如く放熱性が良く容易に作製できる半導体レーザユニット２０を備え、かつ、上記半導体レーザユニット２０の押さえばね３の密着部３Ｃを押圧する押さえばね２３を備えたので、上記半導体レーザ１で発生した熱を上記押さえばね３の密着部３Ｃから上記押さえばね２３に逃がして放熱できる。また、上記押さえばね２３の屈曲延伸部２３Ｂが放熱板として機能して一層の放熱効果を期待でき、温度上昇によるレーザ出力の低下を防いで上記半導体レーザ１の特性を十分に引き出すことができる。また、上記押さえばね２３が金属製であることによって放熱性を特に向上でき、押さえばね２３を銅製とすれば放熱性をさらに向上でき、上記押さえばね２３をステンレス製とすれば耐久性を向上できる。
【００４３】
なお、上記実施形態において、上記金属製の押さえばね２３の基部２３Ａをハウジング２２の上面２２Ａに配置したＦＰＣ(フレキシブル・プリンテッド・サーキット)基板(図示せず)を押えるＦＰＣ固定部材としてもよい。この場合、上記基部２３Ａから延伸させた延伸部分を屈曲延伸部２３Ｂとして放熱板として使用していることで、部品点数を増加させることなく、放熱性を向上できる。なお、上記押さえばね２３は亜鉛合金製であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１Ａ】この発明の半導体レーザユニットの第１実施形態の分解図である。
【図１Ｂ】上記第１実施形態の組立図である。
【図２】この発明の第２実施形態としての光学ピックアップ装置の部分模式図である。
【図３Ａ】従来の半導体レーザユニットの分解図である。
【図３Ｂ】従来の半導体レーザユニットの組立図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  半導体レーザ
１Ａ  上面
２  ホルダ
２Ａ、２Ｂ  側壁
２Ｃ  底部
３  レーザ押さえばね
３Ａ、３Ｂ  押さえばね端部
３Ｃ  密着部
５、６  切れ込み
７  底面
１０、２５  放熱グリス
２０  半導体レーザユニット
２１  対物レンズ
２２  ハウジング
２２Ａ  ハウジング２２の上面
２３  押さえばね
２３Ａ  基部
２３Ｂ  屈曲延伸部
【図１Ａ】
2009140579.tif 000003
【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
2009140579.tif 000007