(57)【要約】【課題】  十分な映り込み防止性能を有し、かつ透過画像鮮明性に優れるディスプレイ用フィルター及びその製造方法を提供する。【解決手段】  基材上に導電性メッシュを有し、該導電性メッシュを被覆するように積層された、ハードコート層を含む表面層を有するディスプレイ用フィルターであって、前記ハードコート層はレベリング剤を含有し、前記表面層は導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造を有し、かつ中心線平均粗さＲａが５０〜７００ｎｍの範囲であることを特徴とする、ディスプレイ用フィルター。【選択図】図１
2009217107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に導電性メッシュを有し、該導電性メッシュを被覆するように積層された表面層を有するディスプレイ用フィルターであって、
前記表面層は少なくともハードコート層を有し、
前記ハードコート層がレベリング剤を含有し、
前記表面層が導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造を有し、
かつ中心線平均粗さＲａが５０〜７００ｎｍの範囲であることを特徴とする、ディスプレイ用フィルター。
【請求項２】
前記導電性メッシュの厚みが、０．３〜８μｍの範囲である、請求項１に記載のディスプレイ用フィルター。
【請求項３】
前記ハードコート層の塗工量が、１〜１６ｇ／ｍ２の範囲である、請求項１または２に記載のディスプレイ用フィルター。
【請求項４】
前記表面層の凹凸構造の高低差（Ｄ）が、０．３〜７μｍであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のディスプレイ用フィルター。
【請求項５】
前記ハードコート層は、平均粒径が３μｍより大きい粒子を全く含まないか、あるいは該粒子を含む場合は、ハードコート層の全成分１００質量％に対して６質量％以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のディスプレイ用フィルター。
【請求項６】
前記レベリング剤が、シリコーン系レベリング剤及びフッ素系レベリング剤の中から選ばれる少なくとも１種である、請求項１〜５のいずれか１項に記載のディスプレイ用フィルター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＲＴ、有機ＥＬディスプレイ、液晶ディスプレイ、及びプラズマディスプレイ等のディスプレイ装置の画面に装着されるディスプレイ用フィルターに関し、詳しくは、映り込み防止性と透過画像鮮明性に優れたディスプレイ用フィルターに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイに要求される性能は年々厳しくなっており、ディスプレイ用フィルターに対する要求もより高度になっている。中でも、より画質特性を向上させるため、蛍光灯などの外光がディスプレイ画面に映り込むのを防止することが要求されている。
【０００３】
映り込み防止の方法として、基材上に、凹凸形状を有する、ハードコート層や反射防止層等の機能性表面層を形成することが知られている。この凹凸形状の形成に、微粒子を含む透明塗料を塗布して表面に微細な凹凸を形成する方法が提案されている（特許文献１、２）。
【０００４】
しかしながら、特許文献１、２の技術では、映り込み防止性は優れているものの、光拡散性が大きく透過画像鮮明性が低下するという問題があった。
【０００５】
一方、ハードコート層にレベリング剤を含有させることが知られている（特許文献３〜５）。
【０００６】
上記特許文献３〜５にも記載されているように、レベリング剤は、通常、レベリング剤本来の作用、即ち、ハードコート層を塗布した際の表面の波打ちを防止し、表面平滑性を出すこと、ハードコート層表面の汚れ防止や付着した汚れの拭き取り性を向上させること、のために配合されるものである。本発明が目的とする、ハードコート層表面に凹凸構造を形成しやすくするために、レベリング剤を用いることは全く知られていない。
【０００７】
また、上記特許文献３〜５は、導電性メッシュの上にハードコート層を形成することは記載されていない。
【０００８】
また、一方、導電性メッシュ上にハードコート層を塗工形成することが提案されている（特許文献６、７）。
【０００９】
上記特許文献６には、界面活性剤を用いても良いことが記載されている。しかしながら、同文献における界面活性剤の使用目的は、界面活性剤本来の作用である、塗布ムラや乾燥ムラを抑制して面状均一性を確保するためであり、本発明のレベリング剤の使用目的とは基本的に異なるものである。
【００１０】
また、上記特許文献６、７には、導電性メッシュ上に塗工形成されたハードコート層に、導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造を形成することは記載されていない。
【００１１】
また、上記特許文献６、７には、導電性メッシュ上に防眩性ハードコート層を塗工形成することが記載されているが、いずれも、粒子を含有させることによって防眩性を付与するというものであり、前述した特許文献１、２と同様に透過画像鮮明性が低下するという問題があった。
【００１２】
また、特許文献６、７のように、導電性メッシュを基材（プラスチックフィルム）より視認側（鑑賞者側）に配置すると、導電性メッシュに起因すると考えられる微小異物が目立ちやすくなると言う問題があった。
【特許文献１】特開２００５−３１６４５０号公報
【特許文献２】特開２００６−１９５３０５号公報
【特許文献３】特開２００６−６３２４４号公報
【特許文献４】特開２００７−１５６１４４号公報
【特許文献５】特開２００７−２１９４８５号公報
【特許文献６】特開２００７−１４０２８２号公報
【特許文献７】特開２００７−２４３１５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従って、本発明の目的は、上記従来技術の問題点を鑑み、十分な映り込み防止性能を有し、かつ透過画像鮮明性に優れるディスプレイ用フィルター及びその製造方法を提供することである。また、本発明の他の目的は、導電性メッシュを基材より視認側に配置したときに生じる、微小異物の視認性を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の上記目的は、以下の発明によって基本的に達成された。
１）基材上に導電性メッシュを有し、該導電性メッシュを被覆するように積層された表面層を有するディスプレイ用フィルターであって、
前記表面層は少なくともハードコート層を有し、
前記ハードコート層がレベリング剤を含有し、
前記表面層が導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造を有し、
かつ中心線平均粗さＲａが５０〜７００ｎｍの範囲であることを特徴とする、ディスプレイ用フィルター。
２）前記導電性メッシュの厚みが、０．３〜８μｍの範囲である、前記１）に記載のディスプレイ用フィルター。
３）前記ハードコート層の塗工量が、１〜１６ｇ／ｍ２の範囲である、前記１）または２）に記載のディスプレイ用フィルター。
４）前記表面層の凹凸構造の高低差（Ｄ）が、０．３〜７μｍであることを特徴とする、前記１）〜３）のいずれかに記載のディスプレイ用フィルター。
５）前記ハードコート層は、平均粒径が３μｍより大きい粒子を全く含まないか、あるいは該粒子を含む場合は、ハードコート層の全成分１００質量％に対して６質量％以下である、前記１）〜４）のいずれか１項に記載のディスプレイ用フィルター。
６）前記レベリング剤が、シリコーン系レベリング剤及びフッ素系レベリング剤の中から選ばれる少なくとも１種である、前記１）〜５）のいずれか１項に記載のディスプレイ用フィルター。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、十分な映り込み防止性能を有し、かつ透過画像鮮明性に優れるディスプレイ用フィルターを提供することができる。また、導電性メッシュを基材より視認側に配置したときに生じる、微小異物の視認性を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明にかかる表面層は、該表面層を有するディスプレイ用フィルターをディスプレイに装着したときに、視認側（鑑賞者側）の最表面となる層であり、少なくともハードコート層を含むものである。
【００１７】
表面層は、ハードコート層のみで構成されていてもよいし、他の機能層、例えば反射防止層、防汚層等との積層構成であってもよい。表面層が積層構成の場合は、ハードコート層は、導電性メッシュに最も近い位置に配置されることが好ましい。また、表面層として、ハードコート層と上記した他の機能層を積層する場合、他の機能層の厚みは、ハードコート層に形成された凹凸構造を実質的に変化させない程度に、極薄膜とすることが好ましい。
【００１８】
表面層については、詳しくは後述するが、以下の説明において、表面層を、ハードコート層と言うことがある。
【００１９】
従来の映り込み防止は、プラスチックフィルムのような平滑な基材に凹凸構造を形成するために、ハードコート層等の表面層に粒子を含有させ、それによってハードコート層等の表面層に粒子による凹凸を形成することによってなされていたが、この方法では、透過画像鮮明性を低下させずに、十分な映り込み防止を実現することができなかった。
【００２０】
これに対して本発明のディスプレイ用フィルターは、導電性メッシュの凹凸、即ち、導電性メッシュを構成する細線（凸部）と、細線と細線で囲まれた開口部（凹部）を利用して、導電性メッシュ上に積層される、ハードコート層を含む表面層に、導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造を形成し、該表面層の中心線平均粗さＲaを５０〜７００ｎｍ範囲に制御することによって、透過画像鮮明性が低下せずに、十分な映り込み防止が実現することを見いだした。
【００２１】
従来のように、粒子を用いて、ハードコート層に凹凸を形成すると、ハードコート層の凸部によって透過画像が乱れ、透過画像鮮明性が低下するが、本発明のように、導電性メッシュの凹凸構造を利用してハードコート層を含む表面層に凹凸構造を形成すると、ハードコート層を含む表面層の凸部による透過画像鮮明性の低下が抑制されることを見いだした。これは、透過画像鮮明性の劣化に大きく影響する、凸構造の特に急峻な部分における光（ディスプレイからの発光）を導電性メッシュが遮光するために、凸部分での透過画像鮮明性の劣化が抑制されると推測される。ディスプレイ用フィルターに用いられる導電性メッシュは、通常、金属で形成されるために、十分な遮光性を有するものである。
【００２２】
従って、本発明にかかるハードコート層は、ハードコート層に凹凸を形成するための比較的サイズの大きな粒子を含有せずとも、映り込みを十分に防止することができ、同時に高い透過画像鮮明性も確保することが可能になる。
【００２３】
上記したように、本発明は、ハードコート層に粒子を含有させなくとも、十分に映り込みを防止することができるが、映り込み防止効果をより一層高める場合は、ハードコート層に粒子を含有させることができる。しかし、ハードコート層に粒子を含有させると、透過画像鮮明性が低下するので、ハードコート層に粒子を含有させて、映り込み防止効果を高める場合は、透過画像鮮明性が低下しないように、粒子の平均粒径及び含有量を慎重に選択する必要がある。
【００２４】
ハードコート層に粒子を含有させる場合であっても、ハードコート層の中心線平均粗さＲａが５０〜７００ｎｍの範囲内となるように、粒子の平均粒径及び含有量を調整する必要がある。
【００２５】
ハードコート層に粒子を含有させる場合は、平均粒径が０．５〜５μｍの粒子を用いるのが好ましく、特に平均粒径が１〜３μｍの粒子を用いるのが好ましい。
【００２６】
ここで、粒子の平均粒径とは、例えば電気抵抗試験方法（コールターカウンター法）にて測定した球相当値で表した粒径の平均値とする。
【００２７】
また、ハードコート層に粒子を含有させる場合、粒子の平均粒径は、０．５〜５μｍの範囲内で、かつ導電性メッシュの厚みと同程度以下の平均粒径を有する粒子を用いることが好ましく、特に導電性メッシュの厚みに対して、９０％以下の平均粒径を有する粒子を用いることがより好ましく、更に、導電性メッシュの厚みに対して、８０％以下の平均粒径を有する粒子を用いることが好ましい。
【００２８】
ハードコート層に粒子を含有させる場合の粒子の含有量は、ハードコート層の全成分（有機溶剤の除く全成分）１００質量％に対して６質量％以下が好ましく、４質量％以下がより好ましく、更に３質量％以下が好ましく、特に２．５質量以下が好ましい。ハードコート層に粒子を含有させる場合の下限の含有量は、０．１質量％程度である。
【００２９】
また、本発明においては、良好な透過画像鮮明性を確保するという観点から、ハードコート層には、平均粒径が３μｍより大きい粒子は、全く含有させないことがより好ましいが、該粒子をハードコート層に含有させる場合は、ハードコート層の全成分（有機溶剤の除く全成分）１００質量％に対して６質量％以下が好ましく、４質量％以下がより好ましく、更に３質量％以下が好ましく、特に２．５質量％以下が好ましい。
【００３０】
（表面層）
本発明にかかる表面層は、該表面層を有するディスプレイ用フィルターをディスプレイに装着したときに、鑑賞者側の最表面となる層である。表面層は、少なくともハードコート層を含むものである。
【００３１】
表面層は、ハードコート層のみで構成されていてもよいし、他の機能層、例えば反射防止層、防汚層等との積層構成であってもよい。表面層が積層構成の場合は、ハードコート層は、導電性メッシュに最も近い位置に配置されることが好ましい。また、表面層として、ハードコート層と上記した他の機能層を積層する場合、他の機能層の厚みは、導電性メッシュ上にハードコート層を積層することによって形成されたハードコート層の凹凸構造を実質的に変化させない程度に、極薄膜とすることが好ましい。
【００３２】
本発明にかかる表面層は、導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造を有し、該表面層の中心線平均粗さＲａは５０〜７００ｎｍである。以降の説明において、中心線平均粗さＲａを、単にＲａと言うことがある。
【００３３】
本発明において、上記した表面層の凹凸構造及びＲａは、実質的には、導電性メッシュ上に積層されたハードコート層の凹凸構造及びＲａに依存するように構成することが好ましく、従って、ハードコート層に導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造を形成させ、ハードコート層のＲａを５０〜７００ｎｍの範囲に制御することが好ましい。
以下、表面層の凹凸構造及びＲａを、ハードコート層の凹凸構造及びＲａに置き換えて説明する。
（ハードコート層の凹凸構造）
本発明は、導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造をハードコート層に形成し、これを持って表面層の凹凸構造とするのが好ましく、このハードコート層への凹凸構造の形成に、レベリング剤が寄与することを見いだした。
【００３４】
即ち、導電性メッシュ上に塗工形成されるハードコート層にレベリング剤を含有させることによって、導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造がハードコート層に形成されやすくなることを見いだした。
【００３５】
ハードコート層に形成される凹凸構造の大きさの程度は、ハードコート層の塗工量の影響を受ける。即ち、ハードコート層の塗工量を大きくすると、ハードコート層に形成された凹凸構造は小さくなる傾向にあり、ハードコート層の塗工量を小さくすると、ハードコート層に形成された凹凸構造は大きくなる傾向にある。
【００３６】
従って、映り込み防止に有効な、比較的大きな凹凸構造を、ハードコート層に形成するためには、ハードコート層の塗工量を比較的小さくする必要があるが、ハードコート層の塗工量を小さくすると、塗工性が低下したり、ハードコート層の本来の機能（傷防止）が低下するなどの不都合が生じる場合がある。
【００３７】
従って、ハードコート層の塗工量は、ある程度大きい塗工量を確保しながら、映り込み防止に有効な凹凸構造を形成することが好ましい。この課題は、ハードコート層にレベリング剤を含有させることによって解決する。即ち、ハードコート層にレベリング剤を含有させることによって、ハードコート層の塗工量を比較的大きくしても、映り込み防止に有効な、比較的大きな凹凸構造をハードコート層に形成することが可能となった。
【００３８】
また、ハードコート層に形成される凹凸構造の大きさは、導電性メッシュの厚みの影響を受ける。即ち、導電性メッシュの厚みを大きくすると、ハードコート層に形成された凹凸構造は大きくなる傾向にあり、導電性メッシュの厚みを小さくすると、ハードコート層に形成された凹凸構造は小さくなる傾向にある。
【００３９】
導電性メッシュの厚みは、比較的小さい方が、ハードコート層の塗工性の観点から好ましいが（導電性メッシュの厚みが大きくなると、導電性メッシュ上にハードコート層を塗工する際に、塗工性が低下し、塗工ムラや塗工スジが発生しやすくなる）、上記したように、導電性メッシュの厚みを比較的小さくすると、ハードコート層に形成される凹凸構造は小さくなる傾向にある。
【００４０】
しかし、ハードコート層にレベリング剤を含有させることによって、導電性メッシュの厚みが比較的小さい場合であっても、映り込み防止に有効な、比較的大きな凹凸構造をハードコート層に形成することが可能となる。
【００４１】
本発明において、ハードコート層に形成された凹凸構造の大きさの程度は、ハードコート層の中心線平均粗さＲａで表される。凹凸構造が大きくなるに伴ってＲａも大きくなり、凹凸構造が小さくなるに伴ってＲａも小さくなる。具体的には、凹凸構造の凸部と凹部の高低差が大きくなるに伴ってＲａは大きくなり、前記高低差が小さくなるに伴ってＲａは小さくなる。また、凹凸構造のピッチもＲａに影響し、凹凸構造のピッチが小さくなるに伴ってＲａは大きくなり、前記ピッチが大きくなるに伴ってＲａは小さくなる。
【００４２】
本発明にかかる表面層の中心線平均粗さＲａは、５０〜７００ｎｍの範囲に制御することが重要である。導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造を表面層に形成し、かつ表面層のＲａを５０〜７００ｎｍの範囲に制御することによって、映り込みを十分に防止することができ、同時に高い透過画像鮮明性も確保することができる。このように表面層のＲａを制御するためには、本発明にかかるハードコート層の中心線平均粗さＲａは、５０〜７００ｎｍの範囲に制御することが好ましい。前述のように、表面層の導電性メッシュに最も近い側にハードコート層が形成され、またハードコート層上の他の機能層はハードコート層の表面構造（Ｒａや凹凸）を変化させない程度の極薄膜である。そのため、導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造をハードコート層に形成し、かつハードコート層のＲａを５０〜７００ｎｍの範囲に制御することによって、映り込みを十分に防止することができ、同時に高い透過画像鮮明性も確保することが可能な表面層の構造とすることができる。
【００４３】
ハードコート層のＲａは、映り込み防止の観点から、７５ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましく、１５０ｎｍ以上が特に好ましい。また、透過画像鮮明性を確保するという観点から、ハードコート層のＲａは、６００ｎｍ以下が好ましく、５００ｎｍ以下がより好ましく、特に４５０ｎｍ以下が好ましい。
【００４４】
本発明において、ハードコート層は、導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造を有するが、これは、導電性メッシュを構成する細線（導電性メッシュの凸部に相当する）の上に、ハードコート層の凸部が形成され、導電性メッシュの開口部にハードコート層の凹部が形成されることを意味する。
【００４５】
図１は、導電性メッシュ上にハードコート層が積層された状態の一例を示す模式断面図であるが、導電性メッシュの細線（凸部）２の上に、ハードコート層３の凹凸構造の中の凸部が形成され、導電性メッシュの開口部（細線と細線の間）にハードコート層３の凹凸構造の中の凹部が形成されている。符号１は、基材である。
【００４６】
本発明のディスプレイ用フィルターの表面層は、表面層の凹凸構造の高低差、即ち、凸部の頂点４と凹部の最低点５との垂直距離（Ｄ）が、０．３〜７μｍの範囲が好ましく、０．５〜５μｍの範囲がより好ましく、更に０．５〜４μｍの範囲が好ましく、特に１〜３μｍの範囲が好ましい。このように表面層の凹凸構造を制御するためには、本発明にかかるハードコート層の凹凸構造の高低差（凸部の頂点４と凹部の最低点５との垂直距離（Ｄ））を０．３〜７μｍの範囲に制御する方法が好ましい。この理由としては前述のように、表面層の導電性メッシュに最も近い側にハードコート層が形成され、またハードコート層上の他の機能層はハードコート層の表面構造（Ｒａや凹凸）を変化させない程度の極薄膜であり、そのため導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造をハードコート層に形成することによって、該凹凸構造を表面層に反映させることができるからである。ハードコート層の凹凸構造において、凹凸構造の高低差、即ち、凸部の頂点４と凹部の最低点５との垂直距離（Ｄ）は、０．５〜５μｍの範囲がより好ましく、更に０．５〜４μｍの範囲が好ましく、特に１〜３μｍの範囲が好ましい。
（導電性メッシュ）
プラズマディスプレイのような電磁波を発生するディスプレイには、電磁波を遮蔽するための電磁波遮蔽層（導電性メッシュ）を配置したディスプレイ用フィルターが必要となる。
【００４７】
プラズマディスプレイパネルの電磁波シールドに必要な導電性は、面抵抗で３Ω／□以下、好ましくは１Ω／□以下、更に好ましくは０．５Ω／□以下である。従って、本発明のディスプレイ用フィルターにおいては、導電性メッシュの面抵抗は、３Ω／□以下であることが好ましく、より好ましくは１Ω／□以下であり、更に好ましくは０．５Ω／□以下である。また、面抵抗は低いほど電磁波シールド性が向上するために好ましいが、現実的な下限は０．０１Ω／□程度である。
【００４８】
本発明のディスプレイ用フィルターにおいては、電磁波遮蔽層として導電性メッシュを用いることで、導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造をハードコート層に形成することが可能となる。
【００４９】
従って、本発明にかかる導電性メッシュは、電磁波を遮蔽するという機能に加えて、上記したように、ハードコート層に凹凸構造を形成するための役目を有する。
【００５０】
映り込み防止に有効な凹凸構造をハードコート層に形成するためには、導電性メッシュの厚みはある程度大きくする必要があるが、逆に厚みが大きくなりすぎると、ハードコート層に形成される凹凸構造が大きくなる傾向にあり、ハードコート層のＲａを７００ｎｍ以下に制御することが難しくなる場合がある。ハードコート層のＲａが７００ｎｍを越えると、結果として表面層のＲａも７００ｎｍを超える場合があり、その場合は透過画像鮮明性が劣化する。また更に、導電性メッシュの厚みが大きくなりすぎると、ハードコート層の塗工性が低下し、塗工ムラや塗工スジが発生しやすくなる。
【００５１】
上記の観点から、導電性メッシュの厚みは、８μｍ以下が好ましく、７μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下が更に好ましく、４μｍ以下が特に好ましい。
【００５２】
一方、導電性メッシュの厚みが小さくなりすぎると、ハードコート層に形成される凹凸構造が小さくなる傾向にあり、ハードコート層のＲａを５０ｎｍ以上に制御することが難しくなる場合があり、結果として表面層のＲａを５０ｎｍ以上に制御することが困難となる場合がある。表面層のＲａが５０ｎｍより小さくなると、映り込み防止効果が得られない。また、導電性メッシュの厚みが小さくなりすぎると、必要な電磁波シールド性が得られない場合がある。
【００５３】
上記観点から、導電性メッシュの厚みは０．３μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましく、特に１μｍ以上が好ましい。
【００５４】
本発明は、前述したように、導電性メッシュの厚みが比較的小さい場合であっても、ハードコート層にレベリング剤を含有させることによって、映り込み防止に有効な、比較的大きな凹凸構造をハードコート層に形成することが可能となるので、上記したように、導電性メッシュの厚みを８μｍ以下、好ましくは７μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、更に好ましくは４μｍ以下として、ハードコート層の良好な塗工性を確保しながら、ハードコート層に、映り込み防止に有効な、比較的大きな凹凸構造を形成することができるという利点がある。
【００５５】
また、導電性メッシュのピッチについても、映り込み防止に有効な凹凸構造をハードコート層に形成するという観点から、好ましいピッチの範囲が存在する。
【００５６】
ここで、導電性メッシュのピッチとは、導電性メッシュの開口部のピッチを意味し、具体的には、１つの開口部と、この開口部と１辺を共有する隣接する開口部との重心間の距離である。導電性メッシュとして、開口部が正方形の格子状のメッシュパターンが一般的に用いられているが、開口部が正方形の格子状の導電性メッシュの場合は、そのピッチは、隣接する細線間の距離となる。
【００５７】
本発明は、導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造がハードコート層（及び表面層）に形成されるので、導電性メッシュのピッチとハードコート層（及び表面層）の凹凸構造のピッチは、ほぼ同じとなる。
【００５８】
従って、ハードコート層のＲａを５０〜７００ｎｍの範囲に制御するのに、上記した導電性メッシュの厚みと同様に、導電性メッシュのピッチは重要である。
【００５９】
上記した導電性メッシュの厚みが０．３〜８μｍの範囲において、導電性メッシュのピッチは、５０〜５００μｍの範囲が好ましく、７５〜４５０ｎｍの範囲がより好ましく、１００〜３５０μｍの範囲が更に好ましい。
【００６０】
更に具体的には、導電性メッシュの厚みが０．３μｍ以上４μｍ未満の場合は、ピッチは５０〜３００μｍの範囲が好ましく、導電性メッシュの厚みが４μｍ以上８μｍ以下の場合は、ピッチは１００〜５００μｍの範囲が好ましい。
【００６１】
本発明にかかる導電性メッシュの線幅は、前述したように、ハードコート層の凸部における透過画像鮮明性の劣化を防止するために、ディスプレイからの発光を導電性メッシュで遮光すると言う観点から、３μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、７μｍ以上が更に好ましい。また、良好な電磁波遮蔽性を確保するという観点からも、上記の範囲が好ましい。
【００６２】
一方、導電性メッシュの線幅が大きくなりすぎると、ディスプレイ用フィルターの透過率の低下やモアレ発生の原因となるので、導電性メッシュの線幅は、３０μｍ以下が好ましく、２５μｍ以下がより好ましく、特に２０μｍ以下が好ましい。
【００６３】
ディスプレイ用フィルターの透過率には、導電性メッシュの開口率が大きく影響する。導電性メッシュの開口率は、導電性メッシュの細線部の平面視上の総面積と、開口部の平面視上の総面積の和に対する、開口部の総面積の比率である。導電性メッシュの開口率は、線幅とピッチによって決定される。本発明において、導電性メッシュの開口率は、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましく、特に８０％以上が好ましい。開口率の上限は９５％以下が好ましく、９３％以下がより好ましい。
【００６４】
導電性メッシュの開口率は、例えば、以下のようにして測定することができる。
【００６５】
（株）キーエンス製  デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−２００）を用いて、倍率２００倍で表面観察を行い、その輝度抽出機能（ヒストグラム抽出、輝度レンジ設定０−１７０）を用いて、導電性メッシュが存在しない部分（開口部）と導電性メッシュが存在する部分とに２値化し、次いで、面積計測機能を用いて、全体の面積、および開口部の面積を算出し、開口部面積を全体の面積で除算することによって開口率を求める。
【００６６】
具体的には、２０ｃｍ×２０ｃｍサイズのサンプル１枚から任意の２０箇所について開口率を算出し、その平均値とすることが好ましい。
【００６７】
導電性メッシュのメッシュパターンの形状（開口部の形状）は、例えば、正方形、長方形、菱形等の４角形からなる格子状メッシュパターン、三角形、５角形、６角形、８角形、１２角形のような多角形からなるメッシュパターン、円形、楕円形からなるメッシュパターン、前記の複合形状からなるメッシュパターン、及びランダムメッシュパターンが挙げられる。上記の中でも、４角形からなる格子状メッシュパターン、６角形からなるメッシュパターンが好ましく、更に規則的なメッシュパターンが好ましく用いられる。
【００６８】
メッシュパターンが、例えば格子状メッシュパターンの場合、縦横に並んで配置されたディスプレイの画素との相互作用でモアレを起こさないように、画素が並んだ線に対してメッシュパターンの線がある程度の角度（バイアス角）を有していることが好ましい。
【００６９】
本発明において、導電性メッシュを基材上に形成する方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、１）透明基材上に導電性インキをパターン状に印刷する方法。２）メッキの触媒核を含むインキでパターン印刷した後にメッキを施す方法、３）導電性繊維を用いる方法、４）基材上に金属箔を接着剤で貼り合わせた後にパターニングする方法、５）基材上に気相製膜法あるいはメッキ法により金属薄膜を形成した後にパターニングする方法、６）感光性銀塩を用いる方法、及び７）金属薄膜をレーザーアブレーションする方法等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００７０】
上記の導電性メッシュの製造方法について詳細に説明する。
【００７１】
１）透明基材上に導電性インキをパターン状に印刷する方法は、透明基材上に導電性インキを、スクリーン印刷、グラビア印刷等の公知の印刷法によりパターン状に印刷する方法である。
【００７２】
２）メッキの触媒核を含むインキでパターン印刷した後にメッキを施す方法は、例えば、パラジウムコロイド含有ペーストからなる触媒インクを用いてパターン状に印刷し、これを無電解銅メッキ液中に浸漬して無電解銅メッキを施し、続いて電解銅メッキを施し、さらにＮｉ−Ｓｎ合金の電解メッキを施して導電性メッシュパターンを形成する方法である。
【００７３】
３）導電性繊維を用いる方法は、導電性繊維からなる編布を接着剤または粘着材を介して貼り合わせる方法である。
【００７４】
４）透明基材上に金属箔を接着剤で貼り合わせた後にパターニングする方法は、透明基材上に金属箔（銅、アルミニウム、又はニッケル等）を接着剤または粘着材を介して貼り合わせた後、この金属箔をフォトリソグラフィー法あるいはスクリーン印刷法などを利用してレジストパターンを作製した後、金属箔をエッチングする方法である。上記のレジストパターンを形成する方法としては、フォトリソグラフィー法が好ましく、フォトリソグラフィー法は、金属箔上に感光性レジストを塗工又は感光性レジストフィルムをラミネートし、パターンマスクを密着させて露光後、現像液で現像してエッチングレジストパターンを形成し、さらに適当なエッチング液でパターン部以外の金属を溶出させて所望の導電性メッシュを形成する方法である。
【００７５】
５）透明基材上に気相製膜法あるいはメッキ法により金属薄膜を形成した後にパターニングする方法は、透明基材上に金属薄膜（銅、アルミニウム、銀、金、パラジウム、インジウム、スズ、あるいは銀とそれ以外の金属の合金などからなる金属）を、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の気相製膜法、あるいはメッキ法によって形成し、この金属薄膜をフォトリソグラフィー法あるいはスクリーン印刷法などを利用してレジストパターンを作製した後、金属薄膜をエッチングする方法である。上記のレジストパターンを形成する方法としては、フォトリソグラフィー法が好ましく、フォトリソグラフィー法は、金属薄膜上に感光性レジストを塗工又は感光性レジストフィルムをラミネートし、パターンマスクを密着させて露光後、現像液で現像してエッチングレジストパターンを形成し、さらに適当なエッチング液でパターン部以外の金属を溶出させて所望の導電性メッシュを形成する方法である。この方法では、接着剤や粘着剤を介さずに、透明基材上に金属薄膜を形成することが好ましい。
【００７６】
６）感光性銀塩を用いる方法は、ハロゲン化銀などの銀塩乳剤層を透明基材上にコーティングし、フォトマスク露光あるいはレーザー露光の後、現像処理して銀のメッシュを形成する方法がある。形成された銀メッシュはさらに銅、ニッケルなどの金属でメッキするのが好ましい。この方法は、ＷＯ２００４／７８１０号公報、特開２００４−２２１５６４号公報、特開２００６−１２９３５号公報などに記載されており、参照することができる。
【００７７】
７）金属薄膜をレーザーアブレーションする方法は、上記５）と同様の方法で透明基材上に形成された金属薄膜をレーザーアブレーション方式で、金属薄膜のメッシュパターンを作製する方法である。
【００７８】
レーザーアブレーションとは、レーザー光を吸収する固体表面へエネルギー密度の高いレーザー光を照射した場合、照射された部分の分子間の結合が切断され、蒸発することにより、照射された部分の固体表面が削られる現象である。この現象を利用することで固体表面を加工することが出来る。レーザー光は直進性、集光性が高い為、アブレーションに用いるレーザー光の波長の約３倍程度の微細な面積を選択的に加工することが可能であり、レーザーアブレーション法により高い加工精度を得ることが出来る。
【００７９】
かかるアブレーションに用いるレーザーは金属が吸収する波長のあらゆるレーザーを用いることが出来る。例えばガスレーザー、半導体レーザー、エキシマレーザー、または半導体レーザーを励起光源に用いた固体レーザーを用いることが出来る。また、これら固体レーザーと非線形光学結晶を組み合わせることにより得られる第二高調波光源（ＳＨＧ）、第三高調波光源（ＴＨＧ）、第四高調波光源（ＦＨＧ）を用いることが出来る。
【００８０】
かかる固体レーザーの中でも、プラスチックフィルムを加工しないという観点から、波長が２５４ｎｍから５３３ｎｍの紫外線レーザーを用いることが好ましい。中でも好ましくはＮｄ：ＹＡＧ（ネオジウム：イットリウム・アルミニウム・ガーネット）などの固体レーザーのＳＨＧ（波長５３３ｎｍ）、さらに好ましくはＮｄ：ＹＡＧ などの固体レーザーのＴＨＧ（波長３５５ｎｍ）の紫外線レーザーを用いることが好ましい。
【００８１】
かかるレーザーの発振方式としてはあらゆる方式のレーザーを用いることが出来るが，加工精度の点からパルスレーザーを用い，さらに望ましくはパルス幅がｎｓ以下のＱスイッチ方式のパルスレーザーを用いることが好ましい。
【００８２】
金属薄膜の上（視認側）に更に０．０１〜０．１μｍの金属酸化物層を形成した後に、金属薄膜と金属酸化物層とをレーザーアブレーションするのが好ましい。金属酸化物としては銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、クロム、チタン、すずなどの金属酸化物を用いることができるが、価格や膜の安定性などの点から銅酸化物が好ましい。金属酸化物の形成方法は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレート法、化学蒸着法、無電解および電解めっき法等を用いることができる。
【００８３】
上記した導電性メッシュの製造方法の中でも、厚みが比較的小さい導電性メッシュ（例えば厚みが８μｍ以下の導電性メッシュ）を容易に製造することができ、かつ高い電磁波シールド性を確保できるという観点から、上記の２）、５）、６）及び７）の製造方法が好ましく用いられる。
【００８４】
また、ハードコート層の塗工性、及びハードコート層と導電層との密着性の観点からは、上記の２）、５）及び７）の製造方法で製造された導電性メッシュが好ましく用いられる。特に、上記５）の製造方法は、ハードコート層の塗工性が良好であり、かつ導電性メッシュの製造コストが低いことから、特に好ましく用いられる。
【００８５】
上記５）の製造方法について、更に詳細に説明する。
【００８６】
透明基材上に金属薄膜を形成する方法としては、気相製膜法が好ましい。上記の気相製膜法としては、スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、真空蒸着、化学蒸着等が挙げられるが、これらの中でも、スパッタリング及び真空蒸着が好ましい。金属薄膜を形成するための金属としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、クロム、チタンなどの金属の内、１種または２種以上を組合せた合金あるいは多層のものを使用することができる。これらの中でも、良好な電磁波シールド性が得られ、メッシュパターン加工が容易で、かつ低価格であるなどの点から、銅が好ましく用いられる。
【００８７】
また、金属薄膜の金属として銅を用いる場合は、基材と銅薄膜との間に、５〜１００ｎｍの厚みのニッケル薄膜を用いるのが好ましい。これによって、基材と銅薄膜の接着性が向上する。
【００８８】
金属薄膜上にレジストパターンを形成する方法としては、フォトリソグラフィーが好ましく用いられる。かかるフォトリソグラフィー法は、金属薄膜上に感光性レジスト層を積層し、該レジスト層をメッシュパターン状に露光し、現像してレジストパターンを形成し、次いで、金属薄膜をエッチングしてメッシュパターン化し、メッシュ上のレジスト層を剥離除去する方法である。
【００８９】
感光性レジスト層としては、露光部分が硬化するネガレジスト、あるいは逆に露光部分が現像によって溶解するポジレジストを用いることができる。感光性レジスト層は金属薄膜上に直接に塗工して積層してもよいし、あるいはフォトレジストからなるフィルムを貼り合わせてもよい。フォトレジスト層を露光する方法としては、フォトマスクを介して紫外線等で露光する方法、もしくはレーザーを用いて直接に走査露光する方法を用いることができる。
【００９０】
エッチングする方法としては、ケミカルエッチング法等がある。ケミカルエッチングとは、レジストパターンで保護された金属部分以外の金属をエッチング液で溶解し、除去する方法である。エッチング液としては、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液、アルカリエッチング液等がある。
【００９１】
本発明にかかる導電性メッシュは、黒化処理が施されていることが好ましい。黒化処理を施すことにより、導電性メッシュの金属光沢による視聴者側からの反射やディスプレイ側からの反射も低減することができ、さらに画像視認性の低下を低減することができ、コントラスト・視認性に優れたディスプレイ用フィルターが得られる。
【００９２】
本発明は、導電性メッシュの製造工程に起因すると考えられる、導電性メッシュ上の微小異物の存在によって生じる、視覚上の問題を解消することができる。即ち、本発明のように、導電性メッシュを基材に対して視認側に配置すると、導電性メッシュ上に存在する微小異物が目立ちやすくなるが、導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造をハードコート層に形成することによって、微小異物の視認性を抑制できることが分かった。
（ハードコート層の凹凸構造の形成）
上述したように、導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造をハードコート層に形成するために、導電性メッシュの厚みに応じて、ハードコート層の塗工量を制御することが好ましい。ここで、ハードコート層の塗工量とは、断らない限り、ハードコート層の乾燥、硬化後の塗工量である。
【００９３】
導電性メッシュの厚みが４μｍ未満の場合のハードコート層の質量塗工量は、１〜１２ｇ／ｍ２の範囲が好ましく、１．５〜１０ｇ／ｍ２の範囲がより好ましい。
【００９４】
導電性メッシュの厚みが４μｍ以上６μｍ未満の場合のハードコート層の質量塗工量は、２〜１４ｇ／ｍ２の範囲が好ましく、２．５〜１２ｇ／ｍ２の範囲がより好ましい。
【００９５】
導電性メッシュの厚みが６μｍ以上８μｍ以下の場合のハードコート層の質量塗工量は、３〜１６ｇ／ｍ２の範囲が好ましく、４〜１４ｇ／ｍ２の範囲がより好ましい。
【００９６】
本発明において、導電性メッシュの厚みは８μｍ以下が好ましいことは、前述したとおりである。導電性メッシュの厚みが８μｍより大きくなると、実際の生産工程において、導電性メッシュ上にハードコート層を塗工するときの塗工性が大きく低下し、ハードコート層の塗工面に筋やムラが発生する原因となる。ハードコート層に塗工筋やムラが発生すると、ディスプレイ用フィルターとしては致命的である。
【００９７】
導電性メッシュの厚みが８μｍより大きい場合、ハードコート層の良好な塗工性を確保するためには、ハードコート層の質量塗工量（乾燥後）は、１７ｇ／ｍ２以上、更には２０ｇ／ｍ２以上必要であり、塗工後の乾燥時間や硬化時間の増大により生産性が大幅に低下する。更に、ハードコート層の質量塗工量が上記のように大きくなると、硬化時の重合収縮によりディスプレイ用フィルターにカールが発生するという問題、及びハードコート層にクラックが発生するという問題が起こる。
【００９８】
よって本発明において、ハードコート層の質量塗工量は、１６ｇ／ｍ２以下が好ましく、１４ｇ／ｍ２以下が好ましく、更に１２ｇ／ｍ２以下が好ましく、特に１０ｇ／ｍ２以下が好ましい。ハードコート層の質量塗工量の下限は、ハードコート層の硬度を確保するという観点から、１ｇ／ｍ２以上が好ましく、１．５ｇ／ｍ２以上がより好ましい。
【００９９】
また、ハードコート層の中心線平均粗さＲａが７００ｎｍより大きくなると、ハードコート層の耐擦傷性が低下する場合がある。
【０１００】
また、本発明において、導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造をハードコート層に形成することによって、導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造を表面層に形成する際には、ハードコート層形成に用いる塗液（塗料とも言う）の粘度を調整することが好ましい。
【０１０１】
上記塗液の粘度は比較的低い方が、導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造をハードコート層に形成する上で好ましい。この観点から、塗液粘度（２３℃）は、１００ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、５０ｍＰａ・ｓ以下がより好ましく、４０ｍＰａ・ｓ以下が更に好ましく、特に３０ｍＰａ・ｓ以下が好ましい。
【０１０２】
一方、塗液粘度が低くなりすぎると、逆に塗工面が平滑になりやすくなるので、塗液粘度の下限は１ｍＰａ・ｓ以上が好ましい。
【０１０３】
尚、塗液の粘度は、ブルックフィールド製デジタルレオメータ（ＤＶ―Ｅ）を用いて、スピンドルをＬＶ１、回転数を１００ｒｐｍに設定して、測定することができる。
【０１０４】
また、塗液中の固形分濃度、塗液のウェット塗工量についても、以下の範囲に調整することが好ましい。
【０１０５】
塗液中における固形分濃度は、１０〜８０質量％の範囲が好ましく、２０〜７０質量％の範囲がより好ましく、特に３０〜７０質量％の範囲が好ましい。ここで、塗液中の固形分としては、樹脂成分と、必要に応じてその他の固形分（例えば、重合開始剤、塗布性改良剤等）を含む。樹脂成分としては、ポリマー、モノマー、オリゴマーを含み、塗液中の全固形分に対して樹脂成分を５０質量％以上含有することが好ましく、６０質量％以上含有することがより好ましい。上限は１００質量％である。
【０１０６】
塗液のウェット塗工量は、１〜５０ｇ／ｍ２の範囲が好ましく、３〜４０ｇ／ｍ２の範囲がより好ましく、特に５〜３０ｇ／ｍ２の範囲が好ましい。
【０１０７】
ハードコート層用塗液の塗工方法としては、各種の塗工方法、例えば、リバースコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、バーコート法、ダイコート法またはスプレーコート法などを用いることができる。これらの中でも、グラビアコート法、ダイコート法が好ましく用いられる。
（ハードコート層）
本発明にかかるハードコート層は、導電性メッシュ上に積層されるが、導電性メッシュ上にハードコート層が直接に積層されることが好ましい。特に、導電性メッシュ上にハードコート層を直接に塗工することが好ましい。
【０１０８】
本発明にかかるハードコート層は、レベリング剤を含有する。かかるレベリング剤としては、シリコーン系レベリング剤、フッ素系レベリング剤、アクリル系レベリング剤が挙げられる。上記レベリング剤は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【０１０９】
上記のレベリング剤の中でも、ハードコート層に凹凸構造を形成するという観点から、シリコーン系レベリング剤、フッ素系レベリング剤が好ましく、特にシリコーン系レベリング剤が好ましい。
【０１１０】
前記シリコーン系レベリング剤としては、例えば、ポリエーテル変性シリコーン、ポリエステル変性シリコーン、パーフルオロ変性シリコーン、反応性シリコーン、ポリジメチルシロキサン、ポリメチルアルキルシロキサン等があげられる。
【０１１１】
かかるシリコーン系レベリング剤としては、日本ユニカー（株）製の「ＳＩＬＷＥＴシリーズ」、「ＳＵＰＥＲＳＩＬＷＥＴシリーズ」、「ＡＢＮＳＩＬＷＥＴシリーズ」、信越化学社製の「ＫＦシリーズ」、「Ｘ−２２シリーズ」、ビックケミー・ジャパン（株）製の「ＢＹＫ−３００シリーズ」、共栄社化学（株）製の「グラノールシリーズ」、東レダウコーニング（株）製の「ＳＨシリーズ」、「ＳＴシリーズ」、「ＦＺシリーズ」、チッソ（株）製の「ＦＭシリーズ」、ＧＥ東芝シリコーン（株）製の「ＴＳＦシリーズ」（以上商品名）等が市販されている。
【０１１２】
フッ素系レベリング剤としては、フルオロアルキル基を有する化合物が好ましい。かかるフルオロアルキル基としては、炭素数１〜２０の直鎖あるいは分岐構造、脂環式構造（好ましくは５員環または６員環）であっても良く、エーテル結合を有していても良い。上記のフッ素系レベリング剤は、ポリマーであっても、オリゴマーであってもよい。
【０１１３】
また、フッ素系レベリング剤としては、疎水基がパーフルオロカーボンチェインをもつレベリング剤が挙げられる。具体的には、フルオロアルキルカルボン酸、Ｎ−パーフルオロオクタンスルホニルグルタミン酸ジナトリウム、３−（フルオロアルキルオキシ）−１−アルキルスルホン酸ナトリウム、３−（ω−フルオロアルカノイル−Ｎ−エチルアミノ）−１−プロパンスルホン酸ナトリウム、Ｎ−（３−パーフルオロオクタンスルホンアミド）プロピル−Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−カルボキシメチレンアンモニウムベタイン、パーフルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロオクタンスルホン酸ジエタノールアミド、パーフルオロアルキルスルホン酸塩、Ｎ−プロピル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）パーフルオロオクタンスルホンアミド、パーフルオロアルキルスルホンアミドプロピルトリメチルアンモニウム塩、パーフルオロアルキル−Ｎ−エチルスルホニルグリシン塩、リン酸ビス（Ｎ−パーフルオロオクチルスルホニル−Ｎ−エチルアミノエチル）等が挙げられる。      
【０１１４】
かかるフッ素系レベリング剤はとしては、例えば、共栄社化学（株）製の「ポリフロー６００」、ダイキン化学工業（株）製の「Ｒ−２０２０、Ｍ−２０２０、Ｒ−３８３３、Ｍ−３８３３」、大日本インキ（株）製の「メガファックＦ−１７１、Ｆ−１７２Ｄ、Ｆ−１７９Ａ、Ｆ−４７０、Ｆ−４７５、Ｒ−０８、ディフェンサＭＣＦ−３００」（以上商品名）などが挙げられる。
【０１１５】
アクリル系レベリング剤としては、東亜合成化学（株）製の「ＡＲＵＦＯＮ−ＵＰ１０００シリーズ」、「ＵＨ２０００シリーズ」、「ＵＣ３０００シリーズ」、共栄社化学（株）製の「ポリフロー７７」（以上商品名）等が市販されている。
【０１１６】
ハードコート層へのレベリング剤の含有量が少なすぎると、ハードコート層の凹凸構造の形成に寄与しなくなり、レベリング剤の含有量が多すぎると、ヘイズ値が高くなり透明性が低下する傾向にある。
【０１１７】
上記の観点から、ハードコート層におけるレベリング剤の含有量は、ハードコート層の全成分（有機溶剤を除く）１００質量％に対して、０．０５〜３質量％の範囲が好ましく、０．１〜２質量％の範囲がより好ましく、特に０．２〜１質量％の範囲が好ましい。
【０１１８】
本発明にかかるハードコート層は、ディスプレイ用フィルターの耐擦傷性を高めると言う観点から、硬度が高いことが好ましい。ハードコート層の硬度は、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９年）で定義される鉛筆硬度が、１Ｈ以上が好ましく、２Ｈ以上がより好ましい。上限は９Ｈ程度である。
【０１１９】
また、耐擦傷性を簡易的に評価するために、スチールウールによる耐擦傷性試験を用いることができる。この試験方法は、ハードコート層表面を、＃００００のスチールウールに２５０ｇの荷重をかけて、ストローク幅１０ｃｍ、速度３０ｍｍ／ｓｅｃで１０往復摩擦した後、表面を目視で観察し、傷の付き方を次の５段階で評価したものである。
５級：傷が全く付かない。
４級：傷が１本以上５本以下。
３級：傷が６本以上１０本以下。
２級：傷が１１本以上。
１級：全面に無数の傷。
【０１２０】
上記の試験方法において、本発明のハードコート層は、３級以上であることが好ましく、さらに好ましくは４級以上である。
【０１２１】
本発明におけるハードコート層は、樹脂成分としては、モノマー、オリゴマー、ポリマーを含むことができる。かかる樹脂成分として、例えば、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等の熱硬化型樹脂または光硬化型樹脂等が挙げられるが、性能、コスト、生産性などのバランスを考慮するとアクリレート系樹脂が好ましく適用される。
【０１２２】
上記のアクリレート系の硬化性樹脂としては、多官能アクリレートを主成分とする硬化組成物であることが好ましい。多官能アクリレートとしては、１分子中に３個以上（好ましくは４個以上、更に好ましくは５個以上）の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する単量体もしくはオリゴマー、プレポリマーを挙げることができる。ここで、（メタ）アクリロイルオキシ基とは、アクリロイルオキシ基と（メタ）アクリロイルオキシ基を略して表示したものである。以降、「（メタ）・・・」は、上記と同義である。
【０１２３】
具体的な例としては、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレートトルエンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマーなどを用いることができる。これらは、１種または２種以上を混合して使用することができる。
【０１２４】
これらの１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する単量体、オリゴマー、プレポリマーの使用割合は、ハードコート層の全成分（有機溶剤を除く）１００質量％に対して５０〜９０質量％の範囲が好ましく、５０〜８０質量％の範囲がより好ましい。
【０１２５】
上記の化合物以外にハードコート層の剛直性を緩和させたり、硬化時の収縮を緩和させたりする目的で１〜２官能のアクリレートを併用するのが好ましい。１分子中に１〜２個のエチレン性不飽和二重結合を有する単量体としては、ラジカル重合性のある通常の単量体ならば特に限定されずに使用することができる。
【０１２６】
分子内に２個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物としては、下記（ａ）〜（ｆ）の（メタ）アクリレート等を用いることができる。
【０１２７】
（ａ）炭素数２〜１２のアルキレングリコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類：エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート。
【０１２８】
（ｂ）ポリオキシアルキレングリコールの（メタ）アクリレート酸ジエステル類：ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート。
【０１２９】
（ｃ）多価アルコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類：ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート。
【０１３０】
（ｄ）ビスフェノールＡあるいはビスフェノールＡの水素化物のエチレンオキシド及びプロピレンオキシド付加物の（メタ）アクリル酸ジエステル類：２，２’−ビス（４−アクリロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−アクリロキシプロポキシフェニル）プロパン。
【０１３１】
（ｅ）ジイソシアネート化合物と２個のアルコール性水酸基含有化合物を予め反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物に、更にアルコール性水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させて得られる分子内に２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有するウレタン（メタ）アクリレート類。
【０１３２】
（ｆ）分子内に２個のエポキシ基を有する化合物にアクリル酸又はメタクリル酸を反応させて得られる分子内に２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有するエポキシ（メタ）アクリレート類。
【０１３３】
分子内に１個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−及びｉ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−、ｓｅｃ−、およびｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニル−３−メチルピロリドン、Ｎ−ビニル−５−メチルピロリドンなどを用いることができる。これらの単量体は、１種または２種以上混合して使用してもよい。
【０１３４】
これらの１分子中に１〜２個のエチレン性不飽和二重結合を有する単量体の使用割合は、ハードコート層の全成分１００質量％に対して１０〜４０質量％の範囲が好ましく、２０〜４０質量％の範囲がより好ましい。
【０１３５】
また、ハードコート層の改質剤として、消泡剤、増粘剤、帯電防止剤、有機高分子化合物、紫外線吸収剤、光安定剤、染料、顔料あるいは安定剤などを用いることができ、これらは活性線または熱による反応を損なわない範囲内でハードコート層に含有させることができる。
【０１３６】
本発明において、上記のハードコート層を硬化させる方法としては、例えば、活性線として紫外線等を照射する方法や高温加熱法等を用いることができ、これらの方法を用いる場合には、ハードコート層に、光重合開始剤または熱重合開始剤等を加えることが望ましい。
【０１３７】
光重合開始剤の具体的な例としては、アセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、メチルベンゾイルフォメート、ｐ−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのカルボニル化合物、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントンなどの硫黄化合物などを用いることができる。これらの光重合開始剤は単独で使用してもよいし、２種以上組み合せて用いてもよい。また、熱重合開始剤としては、ベンゾイルパーオキサイドまたはジ−ｔ−ブチルパーオキサイドなどのパーオキサイド化合物などを用いることができる。
【０１３８】
光重合開始剤または熱重合開始剤の使用量は、ハードコート層の全成分１００質量％に対して、０．０１〜１０質量％の範囲が適当である。電子線またはガンマ線を硬化手段とする場合には、必ずしも重合開始剤を添加する必要はない。また２００℃以上の高温で熱硬化させる場合には熱重合開始剤の添加は必ずしも必要ではない。
【０１３９】
ハードコート層には、製造時の熱重合や貯蔵中の暗反応を防止するために、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテルまたは２，５−ｔ−ブチルハイドロキノンなどの熱重合防止剤を加えることができる。熱重合防止剤の添加量は、ハードコート層の全成分１００質量％に対して、０．００５〜０．０５質量％の範囲が好ましい。
【０１４０】
本発明で必要に応じて用いられる活性線としては、紫外線、電子線および放射線（α線、β線、γ線など）などアクリル系のビニル基を重合させる電磁波が挙げられ、実用的には、紫外線が簡便であり好ましい。紫外線源としては、紫外線蛍光灯、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン灯または炭素アーク灯などを用いることができる。また、活性線を照射するときに、低酸素濃度下で照射を行なうと、効率よく硬化させることができる。また更に、電子線方式は、装置が高価で不活性気体下での操作が必要ではあるが、塗布層中に光重合開始剤や光増感剤などを含有させなくてもよい点で有利である。
【０１４１】
本発明で用いられる熱硬化に必要な熱としては、スチームヒーター、電気ヒーター、赤外線ヒーターあるいは遠赤外線ヒーターなどを用いて温度を少なくとも１４０℃以上に加温された空気、不活性ガスを、スリットノズルを用いて基材、塗膜に吹きあてることにより与えられる熱が挙げられ、中でも２００℃以上に加温された空気による熱が好ましく、更に好ましくは２００℃以上に加温された窒素による熱であることが、硬化速度が早いので好ましい。
【０１４２】
ハードコート層の硬化方法としては、ハードコート層に高い硬度を付与するという観点、生産性の観点から、活性線を照射する方法が好ましく、特に紫外線を照射する方法が好ましい。従って、本発明のハードコート層は、紫外線硬化型のハードコート層が好ましい。
【０１４３】
また、ハードコート層は、高屈折率化することによって、後述する高屈折率層を兼ねることができる。ハードコート層を高屈折率化する手段としては、ハードコート層に、平均一次粒子径が１〜５０ｎｍ程度の金属酸化物微粒子を含有させること、あるいは高屈折率成分の分子や原子を含んだ樹脂を含有させる方法が挙げられる。上記の金属酸化物微粒子としては、錫含有酸化アンチモン粒子（ＡＴＯ）、亜鉛含有酸化アンチモン粒子、錫含有酸化インジウム粒子（ＩＴＯ）、酸化亜鉛／酸化アルミニウム粒子、酸化アンチモン粒子等が挙げられる。
【０１４４】
（表面層を構成する他の機能層）
前述したように、本発明の表面層は、反射防止層、防汚層等の他の機能層を、ハードコート層上に積層することができる。また、ハードコート層に反射防止機能、防汚機能を付与することもできる。
（反射防止層）
反射防止層は、具体的には、可視域において屈折率が１．５以下、好適には１．４以下と低い、フッ素系透明高分子樹脂やフッ化マグネシウム、シリコーン系樹脂や酸化珪素の薄膜等を、例えば１／４波長の光学膜厚で単層形成したもの、または、屈折率の異なる、金属酸化物、フッ化物、ケイ化物、窒化物、硫化物等の無機化合物あるいはシリコーン系樹脂やアクリル樹脂、フッ素系樹脂等の有機化合物の薄膜を２層以上多層積層したものなどが挙げられる。
反射防止性能とコストのバランスのとれた構成としては、最表層から低屈折率層と高屈折率層を積層した構成が好ましいが、本発明においては、反射防止層は積層されていなくてもよく、その場合は低屈折率層のみとなる。
上記した高屈折率層の屈折率としては、１．５〜１．８の範囲が好ましく、１．５５〜１．７の範囲がより好ましい。低屈折率層の屈折率としては、１．２５〜１．４５の範囲が好ましく、１．３〜１．４の範囲がより好ましい。
尚、上記屈折率は、シリコンウエハー上に乾燥膜厚が０．１μｍとなるように、測定対象となる層の塗料を塗布、乾燥、必要に応じて硬化して被膜を形成した後、位相差測定装置（ニコン（株）製：ＮＰＤＭ−１０００）で６３３ｎｍにおける屈折率を測定することによって求めることができる。
【０１４５】
（高屈折率層）
高屈折率層は、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、有機シリケート化合物、シリコーン系樹脂、含リン系樹脂、含スルフィド樹脂、含ハロゲン樹脂などの樹脂成分を単体または混合系で用いることが出来るが、特に、硬度と耐久性などの点から、シリコーン系樹脂やアクリル系樹脂を用いるのが好ましい。さらに、硬化性、可撓性および生産性の点から、活性エネルギー線硬化型のアクリル系樹脂、または熱硬化型のアクリル系樹脂が好ましい。特に、（メタ）アクリレート系樹脂は、活性エネルギー線照射によって容易にラジカル重合が起こり、形成される膜の耐溶剤性や硬度が向上するので好ましい。
【０１４６】
かかる（メタ）アクリレート系樹脂として、例えばペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、エチレン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス−（２−ヒドロキシエチル）−イソシアヌル酸エステルトリ（メタ）アクリレート等の３官能（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の４官能以上の（メタ）アクリレート等が挙げられる。
高屈折率層には、更にカルボキシル基、リン酸基、スルホン酸基等の酸性官能基を有する（メタ）アクリレート化合物（モノマー）を使用することができる。具体的には、酸性官能基含有モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフタル酸などの不飽和カルボン酸、モノ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート、ジフェニル−２−（メタ）アクリロイルオキシエチルホスフェート等のリン酸（メタ）アクリル酸エステル、２−スルホエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。その他、アミド結合、ウレタン結合、エーテル結合などの極性を持った結合を有する（メタ）アクリレート化合物を使用することができる。
【０１４７】
高屈折率層には、塗布した樹脂成分の硬化を進めるために開始剤を含有させてもよい。該開始剤としては、塗布した樹脂成分を、ラジカル反応、アニオン反応、カチオン反応等による重合および／または架橋反応を開始あるいは促進せしめるものであり、従来から公知の各種光重合開始剤が使用可能である。
【０１４８】
かかる光重合開始剤としては、具体的には、ソジウムメチルジチオカーバメイトサルファイド、ジフェニルモノサルファイド、ジベンゾチアゾイルモノサルファイド及びジサルファイド等のサルファイド類や、チオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン誘導体や、ヒドラゾン、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物や、ベンゼンジアゾニウム塩等のジアゾ化合物や、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾフェノン、ジメチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−クロロアントラキノン等の芳香族カルボニル化合物や、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸メチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、Ｄ−ジメチルアミノ安息香酸ブチル、ｐ−ジエチルアミノ安息香酸イソプロピル等のジアルキルアミノ安息香酸エステルや、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等の過酸化物や、９−フェニルアクリジン、９−ｐ−メトキシフェニルアクリジン、９−アセチルアミノアクリジン、ベンズアクリジン等のアクリジン誘導体や、９，１０−ジメチルベンズフェナジン、９−メチルベンズフェナジン、１０−メトキシベンズフェナジン等のフェナジン誘導体や、６，４’，４”−トリメトキシ−２、３−ジフェニルキノキサリン等のキノキサリン誘導体や、２，４，５−トリフェニルイミダゾイル二量体、２−ニトロフルオレン、２，４，６−トリフェニルピリリウム四弗化ホウ素塩、２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、３，３’−カルボニルビスクマリン、チオミヒラーケトン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシド、オリゴ（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−（４−（１−メチルビニル）フェニル）プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン等が挙げられる。
【０１４９】
また、高屈折率層には、上記開始剤の酸素阻害による感度の低下を防止するために、光重合開始剤にアミン化合物を共存させてもよい。このようなアミン化合物としては、例えば、脂肪族アミン化合物や、芳香族アミン化合物等の不揮発性のものであれば、特に限定されないが、例えば、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン等が好ましい。
【０１５０】
また、高屈折率層には、屈折率が１．６以上の金属酸化物微粒子を含有することが好ましい。これによって高屈折率化が図られ、また帯電防止効果も得られる。
金属酸化物微粒子としては錫含有酸化アンチモン粒子（ＡＴＯ）、亜鉛含有酸化アンチモン粒子、錫含有酸化インジウム粒子（ＩＴＯ）、酸化亜鉛／酸化アルミニウム粒子、酸化アンチモン粒子等が好ましく、より好ましくは錫含有酸化インジウム粒子（ＩＴＯ）、錫含有酸化アンチモン粒子（ＡＴＯ）である。
高屈折率層中の金属酸化物微粒子の含有量は、樹脂成分１００質量％に対して、０．１〜２０質量％の範囲が好ましい。
【０１５１】
上記金属酸化物微粒子の平均一次粒径は１〜５０ｎｍの粒子が好適に使用される。ここで、一次粒径とは、静置した状態で電子顕微鏡やガスまたは溶質による吸着法、空気流通法、Ｘ線小角散乱法などで測定した粒径のことである。
【０１５２】
高屈折率層の厚みは、２００ｎｍ以下が好ましく、１５０ｎｍ以下がより好ましい。厚みの下限は、２０ｎｍ程度である。
【０１５３】
（低屈折率層）
低屈折率層は、含フッ素ポリマー、（メタ）アクリル酸の部分または完全フッ素化アルキルエステル、含フッ素シリコーン等の有機系材料、ＭｇＦ2 、ＣａＦ2 、ＳｉＯ2 等の無機系材料で構成することができる。以下に低屈折率層の好ましい態様を例示する。
【０１５４】
低屈折率層の１つの好ましい態様として、ＭｇＦ2やＳｉＯ2等の薄膜を真空蒸着法やスパッタリング、プラズマＣＶＤ法等の気相法により形成する方法、或いはＳｉＯ2ゾルを含むゾル液からＳｉＯ2ゲル膜を形成する方法等が挙げられる。
【０１５５】
低屈折率層の他の好ましい態様として、シリカ系微粒子と結合してなるシロキサンポリマーを主成分とする構成を採用することができる。なお、ここで言う「結合」とは、シリカ系微粒子のシリカ成分とマトリックスのシロキサンポリマーが反応して均質化している状態を意味する。シリカ系微粒子と結合してなるシロキサンポリマーは、該シリカ系微粒子の存在下、多官能性シラン化合物を溶剤中、酸触媒により、公知の加水分解反応によって、一旦シラノール化合物を形成し、公知の縮合反応を利用することによって得ることができる。
【０１５６】
かかる多官能性シラン化合物としては、多官能性フッ素含有シラン化合物を含むことが低屈折率化、防汚性の点から好ましく、トリフルオロメチルメトキシシラン、トリフルオロメチルエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、ヘプタデカフルオロデシルトリメトキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロデシルトリエトキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリエトキシシランなどの３官能性フッ素含有シラン化合物、ヘプタデカフルオロデシルメチルジメトキシシランなどの２官能性フッ素含有シラン化合物などが挙げられ、いずれも好適に用いられるが、表面硬度の観点から、トリフルオロメチルメトキシシラン、トリフルオロメチルエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエトキシシランが、より好ましい。
【０１５７】
多官能性シラン化合物として多官能性フッ素非含有シラン化合物を用いることができる。かかる多官能性フッ素非含有シラン化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−（Ｎ，Ｎ−ジグリシジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシシプロピルトリメトキシシランなどの３官能性シラン化合物、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルジメトキシシラン、オクタデシルメチルジメトキシシランなどの２官能性シラン化合物、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランなどの４官能性シラン化合物などが挙げられ、いずれも好適に用いられるが、表面硬度の観点からビニルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシランが、より好ましい。
【０１５８】
また、上述のシリカ系微粒子としては、平均粒子径１ｎｍ〜５０ｎｍのシリカ系微粒子であることが好ましい。さらに、かかるシリカ系微粒子の中でも、内部に空洞を有する構造のものが、屈折率を低下させるために、特に好ましく使用される。
【０１５９】
かかる内部に空洞を有するシリカ系微粒子とは、外殻によって包囲された空洞部を有するシリカ系微粒子、多数の空洞部を有する多孔質のシリカ系微粒子等が挙げられ、いずれも好適に用いられる。このような例としては例えば、特許第３２７２１１１号公報に開示されている方法によって製造でき、微粒子内部の空洞の占める体積、すなわち微粒子の空隙率としては、５％以上が好ましく、３０％以上がさらに好ましい。空隙率は、例えば、水銀ポロシメーター（商品名：ボアサイザー９３２０−ＰＣ２、（株）島津製作所製）を用いて測定することができる。また、該微粒子自体の屈折率は、１．２０〜１．４０であるのが好ましく、１．２０〜１．３５であるのがより好ましい。このようなシリカ系微粒子としては、例えば特開２００１−２３３６１１号公報に開示されているものや、特許第３２７２１１１号公報等の一般に市販されているものを挙げることができる。
【０１６０】
低屈折率層の厚みは、２００ｎｍ以下が好ましく、１５０ｎｍ以下がより好ましい。厚みの下限は２０ｎｍ程度である。
【０１６１】
（防汚層）
本発明にかかる表面層には、防汚機能を付与することができる。防汚機能は、ハードコート層あるいは反射防止層に付与されてもよいし、防汚層を新たに積層してもよい。
防汚機能は、ディスプレイ用フィルターに、人が指で触ることによって油脂性物質が付着するのを防止したり、大気中のごみや埃が付着するのを防止したり、あるいはこれらの付着物が付着しても除去しやすくするための層である。かかる防汚層としては、例えば、フッ素系コート剤、シリコーン系コート剤、シリコン・フッ素系コート剤等が用いられる。防汚層を新たに設ける場合の防汚層の厚みは、１〜１０ｎｍの範囲が好ましい。
【０１６２】
（基材）
本発明のディスプレイ用フィルターには、基材が用いられる。本発明にかかる基材としては、１枚のみのプラスチックフィルムで構成されることが好ましい。
かかるプラスチックフィルムを構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、トリアセチルセルロース等のセルロース樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン等のポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アートン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂及びセルロース樹脂が好ましく、特にポリエステル樹脂が好ましく用いられる。プラスチックフィルムの厚みとしては、５０〜３００μｍの範囲が適当であるが、コストの観点及びディスプレイ用フィルターの剛性を確保するという観点から８０〜２５０μｍの範囲が特に好ましい。
【０１６３】
本発明に用いられるプラスチックフィルムは、導電性メッシュ、ハードコート層あるいは後述する近赤外線遮蔽層との密着性（接着強度）を強化するためのプライマー層（易接着層、下引き層）を設けておくのが好ましい。
【０１６４】
（ディスプレイ用フィルター）
本発明のディスプレイ用フィルターには、更に近赤外線遮蔽機能、色調調整機能、あるいは可視光透過率調整機能の中から選ばれる少なくとも一つの機能を有する層を付与するのが好ましい。
【０１６５】
近赤外線遮蔽機能は、波長８００〜１１００ｎｍの範囲における光線透過率の最大値が１５％以下となるように調整するのが好ましい。近赤外線遮蔽機能は、プラスチックフィルムや機能層、あるいは後述する接着層に近赤外線吸収剤を混錬、分散することによって付与してもよいし、近赤外線遮蔽層を新たに設けてもよい。近赤外線遮蔽機能は、近赤外線吸収剤を用いることによって、あるいは導電性薄膜のような金属の自由電子によって近赤外線を反射する層を設けることによって付与することができる。
本発明においては、近赤外線吸収剤を樹脂バインダー中に分散もしくは溶解した塗料を塗布乾燥して形成した近赤外線遮蔽層を用いること、あるいはハードコート層や後述する接着層に上記近赤外線吸収剤を含有させる態様が好ましく用いられる。
近赤外線吸収剤としては、フタロシアニン系化合物、アントラキノン系化合物、ジチオール系化合物、ジイモニウム系化合物等の有機系近赤外線吸収剤、あるいは酸化チタン、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫、硫化亜鉛、セシウム含有酸化タングステン等の無機系近赤外線吸収剤を用いることができる。
【０１６６】
上記した近赤外線遮蔽層を新たに設ける場合は、基材と導電性メッシュとの間、もしくは基材に対して導電性メッシュとは反対面に、基材に塗工形成して設けることができる。
【０１６７】
近赤外線遮蔽機能を基材より視認側に付与する場合は、耐光性に優れる無機系近赤外線吸収剤を用いるのが好ましい。
【０１６８】
色調調整機能は、ディスプレイから発光される特定波長の光を吸収して色純度や白色度を向上させるための機能である。特に赤色発光の色純度を低下させるオレンジ光を遮蔽するのが好ましく、波長５８０〜６２０ｎｍの範囲に吸収極大を有する色素を含有させるのが好ましい。更に、白色度を向上させるために波長４８０〜５００ｎｍに吸収極大を有する色素を含有させるのが好ましい。色調調整機能は、上記した波長の光を吸収する色素を含有する層を新たに設けてもよいし、上述の近赤外線遮蔽層、ハードコート層あるいは後述する接着層に色素を含有させてもよい。
【０１６９】
可視光透過率調整機能は、可視光の透過率を調整するための機能であり、染料や顔料を含有させて調整することができる。可視光透過率調整機能は、基材、近赤外線遮蔽層、ハードコート層、あるいは後述する接着層に付与してもよいし、新たに透過率調整層を設けてもよい。
【０１７０】
上述した色調調整機能を有する層及び可視光透過率調整機能を有する層をそれぞれ新たに設ける場合、これらの層は基材と導電性メッシュとの間、もしくは基材に対して導電性メッシュとは反対面に設けることができる。
【０１７１】
本発明のディスプレイ用フィルターは、ディスプレイに直接、あるいはガラス板、アクリル板、ポリカーボネート板等の公知の高剛性基板を介して装着することができる。本発明のディスプレイ用フィルターには、ディスプレイあるいは高剛性基板に貼り付けるための接着層を設けるのが好ましい。
【０１７２】
接着層には、前述したように近赤外線遮蔽機能、色調調整機能、あるいは可視光透過率調整機能を付与することができる。また、接着層に、ディスプレイを衝撃から保護するための衝撃緩和機能を付与することは好ましい態様である。接着層に衝撃緩和機能を付与するには、接着層の厚みを１００μｍ以上にすることが好ましく、３００μｍ以上がより好ましい。上限の厚みは、接着層のコーティング適性を考慮して３０００μｍ以下が好ましい。
【０１７３】
接着層には、公知の接着材あるいは粘着材を用いることができる。粘着材としては、アクリル、シリコーン、ウレタン、ポリビニルブチラール、エチレン−酢酸ビニルなどが挙げられる。接着材としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂、天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−１、２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−２−ヘプチル−１、３−ブタジエン、ポリ−１、３−ブタジエンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルフォン、フェノキシ樹脂などが挙げられる。
【実施例】
【０１７４】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。尚、本実施例で作製されたディスプレイ用フィルターの各サンプルの評価方法を以下に示す。
（１）表面層の中心線平均粗さＲa
表面層の中心線平均粗さＲaを、表面粗さ測定器ＳＥ−３４００（（株）小坂研究所製）を用いて測定した。
【０１７５】
２０ｃｍ×２０ｃｍサイズのサンプル１枚から任意の５箇所以上について計測し、その平均値を表面層のＲa値とした。尚、上記の計測に際し、測定針の移動方向を、導電性メッシュの細線に平行で、かつ導電性メッシュの開口部のほぼ中心を通るようにセットし、測定によって得られた波形のピッチが導電性メッシュのピッチとほぼ同じように表れている計測値を５つ採用し、平均した。
・測定条件：
送り速さ；０．５ｍｍ／Ｓ
カットオフ値λｃ；Ｒaが２０ｎｍ以下の場合、λｃ＝０．０８ｍｍ
Ｒaが２０ｎｍより大きく１００ｎｍ以下の場合、λｃ＝０．２５ｍｍ
Ｒaが１００ｎｍより大きく２０００ｎｍ以下の場合、λｃ＝０．８ｍｍ
評価長さ；８ｍｍ
・Ｒａ：表面粗さ測定器ＳＥ−３４００（（株）小坂研究所製）でＲaと定義されたパラメータ。ＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２の方法に基づいて測定した。
【０１７６】
（２）表面層の凹凸構造の高低差（Ｄ）
高低差（Ｄ）を、レーザー顕微鏡ＶＫ−９７００（（株）キーエンス）を用いて測定した。２０ｃｍ×２０ｃｍサイズのサンプル１枚から任意の１０箇所について計測し、その平均値を高低差（Ｄ）とした。
【０１７７】
測定方法としては、観察・測定ソフトウェアＶＫ−Ｈ１Ｖ１を用いて、まず５ｃｍ×５ｃｍサイズのサンプルを導電性メッシュの開口部の上辺と下辺が画面に平行になるように設置する。倍率は、導電性メッシュの少なくとも１つの開口部が入るように設定する。焦点を合わせ、測定高さ範囲を設定した後、測定を開始する。
【０１７８】
次に、測定データを解析ソフトウェアＶＫ−Ｈ１Ａ１を用いて解析する。まず、測定データの画像ノイズを自動で除去し、測定時に対象物が微妙に傾いていた場合などの傾きを補正する。その後に、線粗さを測定する。このとき、少なくとも導電性メッシュの開口部１つを含む画面に対して平行な直線で解析する。
【０１７９】
各種補正（高さスムージング→±１２単純平均、傾き補正→直線（自動））を行い、カットオフ値λｃ＝０．０８ｍｍ、λｓ、λｆはなしで、うねり曲線を算出し、ＪＩＳ  Ｂ０６３３−２００１の規格に基づき算出される最大高さＷｚを高低差（Ｄ）とした。
【０１８０】
（３）  導電性メッシュの厚み
ミクロトームにてサンプル断面を切り出し、その断面を電解放射型走査電子顕微鏡（（株）日立製Ｓ―８００、加速電圧２６ｋＶ、観察倍率３０００倍）にて観察し、導電性メッシュの厚みを計測した。
【０１８１】
２０ｃｍ×２０ｃｍサイズのサンプル１枚から任意の５箇所について計測し、その平均値を導電性メッシュの厚みとした。
【０１８２】
（４）  導電性メッシュの線幅及びピッチ
（株）キーエンス製デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−２００）を用いて、倍率４５０倍で表面観察を行った。その測長機能を用いて、格子状導電性メッシュのピッチを測長した。２０ｃｍ×２０ｃｍサイズのサンプル１枚から、任意の２５箇所について計測し、その平均値を導電性メッシュの線幅、ピッチとした。なお、導電性メッシュのピッチとは、メッシュ構造のある開口部と、この開口部と１辺を共有する隣接する開口部との重心間の距離とする。
【０１８３】
（５）映り込みの評価
サンプルを表面層が上になるように、黒紙（王子特殊紙（株）製  ＡＣカード  ＃３００）の上に置き４隅を透明テープで固定する。得られたサンプルを暗室中で、サンプルの直上５０ｃｍの場所に３波長蛍光灯（ナショナル  パルック  ３波長形昼白色（F.L 15EX-N 15W））を設置する。サンプルの表面層を正面３０ｃｍの距離から肉眼観察し、表面層に映り込んだ蛍光灯像の輪郭の鮮明性を評価する。
・映り込み像の輪郭が不鮮明        ：  ○（良）
・映り込み像の輪郭が僅かに不鮮明  ：  △（可）
・映り込み像の輪郭が鮮明に見える  ：  ×（不可）
評価は５人で各水準について１枚のフィルターを評価して、最も頻度の高い判定結果を採用する。最も頻度の高い判定結果が２つある場合は、悪い方の評価結果を採用する（最も頻度の高い判定結果が「○」と「△」の２つなら「△」、「△」と「×」の２つなら「×」、「○」と「×」の２つなら「×」と判定する。）。
【０１８４】
（６）透過画像鮮明性の評価
サンプルを、プラズマテレビ（TH-42PX500、松下電器産業（株）社製。但し、純正のフィルターを取り外したものを使用）に、表面層が視聴者側となるように、粘着剤層を介して貼り付けた。この状態でプラズマディスプレイパネルに白地に黒色の格子状のパターン画像を表示し、フィルター越しにパターン画像を目視評価して、透過画像の鮮明度を判定した。観察はフィルターの視認面の正面３０ｃｍの距離から行った。
・透過像が明瞭に見える  ：  ○（良）
・透過像が僅かに不鮮明  ：  △（可）
・透過像がぼける        ：  ×（不可）
評価は５人で各水準について１枚のフィルターを評価して、最も頻度の高い判定結果を採用する。最も頻度の高い判定結果が２つある場合は、悪い方の評価結果を採用する（最も頻度の高い判定結果が「○」と「△」の２つなら「△」、「△」と「×」の２つなら「×」、「○」と「×」の２つなら「×」と判定する。）。
（実施例１〜２）
以下の要領でディスプレイ用フィルターを作製した。
＜導電性メッシュの作製＞
光学用ポリエステルフィルム（東レ（株）製のルミラー（登録商標）ＱＴ９６、厚み１００μｍ）の片面に、常温にて３×１０−３Ｐａの真空下で、真空蒸着法によりニッケル層（厚み０．０２μｍ）を形成した。さらにその上に、同じく常温にて３×１０−３Ｐａの真空下で、真空蒸着法により銅層（厚み２．５μｍ）を形成した。その後、この銅層側の表面にフォトレジスト層を塗工形成し、格子状メッシュパターンのマスクを介してフォトレジスト層を露光、現像し、次いでエッチング処理を施して、導電性メッシュを作製した。さらに、導電性メッシュに黒化処理（酸化処理）を施した。この導電性メッシュは、線幅が１０μｍ、ピッチが１５０μｍ、厚みが２．５μｍ、開口率が８６％であった。
＜ハードコート層の塗工＞
上記で得られた導電性メッシュ上に、市販のハードコート剤（ＪＳＲ製  オプスター（登録商標）Ｚ７５３４；固形分濃度６０質量％）を、固形分濃度が４０質量％となるようにメチルエチルケトンで希釈し、更に、共栄社化学（株）製のシリコーン系レベリング剤「グラノール４４０」を固形分に対して０．５質量％添加してハードコート層用の塗液を作製した。この塗液の粘度は、２．５ｍＰａ・ｓであった。この塗液をマイクログラビアコーターで塗工し、８０〜９０℃の熱風で乾燥後、紫外線１．０Ｊ／ｃｍ２を照射して硬化させ、ハードコート層を形成した。
ハードコート層の質量塗工量は、３ｇ／ｍ２（実施例１）、１０ｇ／ｍ２（実施例２）となるように塗工した。
＜ディスプレイ用フィルターの作製＞
＜Ｎｅカット機能を有する近赤外線遮蔽層の積層＞
近赤外線吸収色素として、日本化薬（株）製  ＫＡＹＡＳＯＲＢ（登録商標）  ＩＲＧ−０５０を１４．５質量部、日本触媒（株）製  イーエクスカラー（登録商標）  ＩＲ−１０Ａを８質量部、さらに５９３ｎｍに主吸収ピークを有する有機色素として、山田化学工業（株）製ＴＡＰ−２を２．９質量部、メチルエチルケトン２０００質量部に攪拌混合して溶解させた。この溶液を透明高分子樹脂バインダー溶液として、日本触媒（株）製  ハルスハイブリッド（登録商標）  ＩＲ−Ｇ２０５（固形分濃度２９％溶液）２０００質量部と攪拌混合して塗料を作製した。
【０１８５】
ハードコート層を形成した側と反対側の光学用ポリエステルフィルム面に、ダイコーターを用いて上記塗料を塗工し、１２０℃で乾燥して、厚み１０μｍの近赤外線遮蔽層を積層した。
＜粘着剤層の積層＞
アクリル系透明粘着剤中に有機系色補正色素を含有させた。各サンプルにおける色素添加量は最終的なフィルターの視感透過率が４０％になるように調整した。この粘着剤を上記の近赤外線遮蔽層の上に積層した。
尚、フィルターの視感透過率は、分光光度計（島津製作所製、ＵＶ３１５０ＰＣ）を用いて、観察者側（樹脂層側）からの入射光に対する透過率を波長３００〜１３００ｎｍの範囲で測定し、可視光波長領域（３８０〜７８０ｎｍ）の透過率を視感透過率とした。
（実施例２〜４）
実施例１〜２において、ハードコート層に含有させるレベリング剤を、フッ素系レベリング剤（共栄社化学（株）製の「ポリフロー６００」）に変更する以外は、実施例１〜２と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
（実施例５〜６）
実施例１〜２において、ハードコート層に含有させるレベリング剤を、アクリル系レベリング剤（共栄社化学（株）製の「ポリフロー７７」）に変更する以外は、実施例１〜２と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
（比較例１）
ハードコート層用塗液にレベリング剤を添加しない以外は、実施例２と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
【０１８６】
（比較例２）
実施例１〜２と同様の導電性メッシュ上に、下記のハードコート層用塗料を、質量塗工量が３ｇ／ｍ２となるように塗工した。その他は、実施例１〜２と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
＜ハードコート層の作製＞  
市販のハードコート剤（ＪＳＲ製  オプスター（登録商標）Ｚ７５３４；固形分濃度６０質量％）を、固形分濃度が４０質量％となるようにメチルエチルケトンで希釈し、平均粒径３．５μｍの架橋ポリスチレン系粒子（綜研化学製  ケミスノー（登録商標）ＳＸシリーズ）を９質量％添加してハードコート層用の塗料を作製した。塗液の粘度は２．５ｍＰａ・ｓであった。この塗料をマイクログラビアコーターで塗工し、８０〜９０℃の熱風で乾燥後、紫外線１．０Ｊ／ｃｍ２を照射して硬化させ、ハードコート層を形成した。
【０１８７】
（実施例７）
実施例１と同様にして、導電性メッシュ上に積層したハードコート層の上に、更に、下記の反射防止層（高屈折率層／低屈折率層）を積層する以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
＜反射防止層の作製＞
上記ハードコート層形成面に、市販の高屈折率・帯電防止塗料（ＪＳＲ製  オプスター （登録商標）  ＴＵ４００５）をイソプロピルアルコールで固形分濃度８質量％に希釈後、マイクログラビアコーターで塗布し、１２０℃で１分間乾燥後、紫外線１．０Ｊ／ｃｍ２を照射して硬化させ、ハードコート層上に屈折率が１．６５、厚みが１３５ｎｍの高屈折率層を形成した。
【０１８８】
次に、上記高屈折率層形成面に、下記の低屈折率層の塗料をマイクログラビアコーターで塗布した。次いで１３０℃で１分間、乾燥および硬化させ、高屈折率層上に屈折率１．３６、厚み９０ｎｍの低屈折率層を形成することで、反射防止層を作製した。
【０１８９】
＜低屈折率層用塗料の作製＞
メチルトリメトキシシラン９５．２質量部、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン６５．４質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル３００質量部、イソプロパノール１００質量部に溶解した。
【０１９０】
この溶液に、数平均粒子径５０ｎｍの外殻の内部に空洞を有するシリカ微粒子分散液（イソプロパノール分散型、固形分濃度２０．５％、触媒化成工業社製）２９７．９質量部、水５４質量部およびギ酸１．８質量部を、撹拌しながら反応温度が３０℃を越えないように滴下した。
【０１９１】
滴下後、得られた溶液をバス温４０℃で２時間加熱し、その後、溶液をバス温８５℃で２時間加熱し、内温を８０℃まで上げて、１．５時間加熱した後、室温まで冷却し、ポリマー溶液を得た。
【０１９２】
得られたポリマー溶液に、アルミニウム系硬化剤として、アルミニウムトリス（アセチルアセテート）（商品名  アルミキレートＡ（Ｗ）、川研ファインケミカル（株）社製）４．８質量部をメタノール１２５質量部に溶解したものを添加し、さらにイソプロパノール  １５００質量部およびプロピレングリコールモノメチルエーテル２５０質量部を添加して、室温にて２時間撹拌し、低屈折率塗料を作製した。
【０１９３】
（実施例８）
実施例１と同様にして、導電性メッシュ上に積層したハードコート層の上に、更に、実施例７の反射防止層の内の低屈折率層のみを積層する以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
（評価）
上記で作製したそれぞれのサンプルについて、表面層の凹凸構造の高低差（Ｄ）、表面層の中心線平均粗さＲａ、映り込み、及び透過画像鮮明性について評価した。その結果を表１に示す。
【０１９４】
【表１】
2009217107.tif 000003
【０１９５】
表１の結果から、本発明の実施例は、映り込み防止及び透過画像鮮明性に優れていることが分かる。
【０１９６】
また、ハードコート層にレベリング剤を含有させることによって、ハードコート層の塗工量を増量しても、映り込み防止に有効な凹凸構造をハードコート層に形成できることが分かる。特に、シリコーン系レベリング剤は、凹凸構造の形成に有効である。
一方、比較例１は、ハードコート層にレベリング剤を含有しないために、ハードコート層の塗工量を増量すると、映り込み防止に有効な凹凸構造をハードコート層に形成することができない。
比較例２は、従来のように、ハードコート層に粒子を含有させて、ハードコート層に凹凸構造を形成した例であるが、ハードコート層のＲａが７００ｎｍを越えており、透過画像鮮明性が悪化した。
また、導電性メッシュ上の微小異物が視認できるかどうかを観察したところ、比較例１は視認できたが、本発明の実施例はほとんど視認できなかった。
（実施例１１〜１３）
以下の要領でディスプレイ用フィルターを作製した。
＜導電性メッシュの作製＞
光学用ポリエステルフィルム（東レ（株）製のルミラー（登録商標）Ｕ３６、厚み１００μｍ）の片面に、パラジウムコロイド含有ペーストからなる触媒インクを用いて、格子状メッシュパターンにグラビア印刷し、これを無電解銅メッキ液中に浸漬して無電解銅メッキを施し、続いて電解銅メッキを施し、さらにＮｉ−Ｓｎ合金の電解メッキを施すことによって、導電性メッシュを作製した。
【０１９７】
この導電性メッシュは、線幅が２０μｍ、ピッチが３００μｍ、厚みが５．５μｍ、開口率が８７％であった。
＜ハードコート層の塗工＞
上記で得られた導電性メッシュ上に、市販のハードコート剤（ＪＳＲ製  オプスター（登録商標）Ｚ７５３４；固形分濃度６０質量％）を、固形分濃度が５０質量％になるようにメチルエチルケトンで希釈し、更に、共栄社化学（株）製のシリコーン系レベリング剤「グラノール４４０」を固形分に対して０．５質量％添加してハードコート層用の塗液を作製した。この塗液の粘度は、５ｍＰａ・ｓであった。この塗液をマイクログラビアコーターで塗工し、８０〜９０℃の熱風で乾燥後、紫外線１．０Ｊ／ｃｍ２を照射して硬化させ、ハードコート層を形成した。
【０１９８】
ハードコート層の質量塗工量は、５ｇ／ｍ２（実施例１１）、８ｇ／ｍ２（実施例１２）、１２ｇ／ｍ２（実施例１３）となるように塗工した。
＜ディスプレイ用フィルターの作製＞
実施例１〜２と同様にして、Ｎｅカット機能を有する近赤外線遮蔽層、及び粘着剤層を積層して、ディスプレイ用フィルターを作製した。
（実施例１４〜１６）
実施例１１〜１３において、ハードコート層に含有させるレベリング剤を、フッ素系レベリング剤（共栄社化学（株）製の「ポリフロー６００」）に変更する以外は、実施例１１〜１３と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
（実施例１７〜１９）
実施例１１〜１３において、ハードコート層に含有させるレベリング剤を、アクリル系レベリング剤（共栄社化学（株）製の「ポリフロー７７」）に変更する以外は、実施例１１〜１３と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
（実施例２０）
実施例１１と同様にして作製した導電性メッシュ上に、下記のハードコート層用塗液を、の質量塗工量が３ｇ／ｍ２にとなるように塗工した以外は、実施例１１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
＜ハードコート層用塗液＞
市販のハードコート剤（ＪＳＲ製  オプスター（登録商標）Ｚ７５３４；固形分濃度６０質量％）を、固形分濃度が４０質量％となるようにメチルエチルケトンで希釈し、更に、共栄社化学（株）製のシリコーン系レベリング剤「グラノール４４０」を固形分に対して０．５質量％添加してハードコート層用の塗液を作製した。この塗液の粘度は、２．５ｍＰａ・ｓであった。
（比較例３）
ハードコート層用塗液にレベリング剤を添加しない以外は、実施例１３と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
（比較例４）
ハードコート層の質量塗工量を、１７ｇ／ｍ２に変更する以外は、比較例３と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
【０１９９】
（比較例５）
＜導電性メッシュの作製＞
光学用ポリエステルフィルム（東レ製  ルミラー （登録商標）Ｕ４６、厚み１００μｍ）の片面に、両面黒化処理された、厚みが９μｍの銅箔を接着剤で貼合した。この銅箔を、通常のフォトリソグラフィ法とエッチング法を利用して、線幅が２０μｍ、ピッチが３００μｍの格子状の導電性メッシュを作製した。導電性メッシュの厚みは９μｍで、開口率は８４％であった。
＜ハードコート層の積層＞
導電性メッシュ上に、比較例３と同様のハードコート層用塗液を、質量塗工量が７ｇ／ｍ２となるように塗工したところ、塗工面に筋やムラが発生し、評価ができるサンプルが得られなかった。
（評価）
上記で作製したそれぞれのサンプルについて、表面層の凹凸構造の高低差（Ｄ）、表面層の中心線平均粗さＲａ、映り込み、及び透過画像鮮明性について評価した。その結果を表２に示す。
【０２００】
【表２】
2009217107.tif 000004
【０２０１】
表２の結果から、本発明の実施例は、映り込み防止及び透過画像鮮明性に優れていることが分かる。
【０２０２】
また、ハードコート層にレベリング剤を含有させることによって、ハードコート層の塗工量を増量しても、映り込み防止に有効な凹凸構造をハードコート層に形成できることが分かる。特に、シリコーン系レベリング剤は、凹凸構造の形成に有効である。
一方、比較例３は、ハードコート層にレベリング剤を含有しないために、ハードコート層の塗工量を増量すると、映り込み防止に有効な凹凸構造をハードコート層に形成することができず、従って、ハードコート層のＲａが５０ｎｍ未満となり、映り込み防止性能が全く得られなかった。
【０２０３】
比較例４は、ハードコート層の塗工量が１７ｇ／ｍ２と多く、そのためにハードコート層に導電性メッシュの凹凸構造に由来する凹凸構造を形成することができず、また、ハードコート層の中心線平均粗さＲａも５０ｎｍ未満であり、映り込み防止性能が全く得られなかった。また、更に、比較例４は、上記したようにハードコート層の塗工量が多いために、ディスプレイ用フィルターにカールが発生した。
【０２０４】
比較例５は、導電性メッシュの厚みが９μｍと大きいために、ハードコート層の塗工性が悪く、塗工ムラや塗工スジが発生した。
また、導電性メッシュ上の微小異物が視認できるかどうかを観察したところ、比較例３、４は視認できたが、本発明の実施例はほとんど視認できなかった。
【図面の簡単な説明】
【０２０５】
【図１】本発明の樹脂層の凹み構造の一例の模式断面図。
【符号の説明】
【０２０６】
１  基材
２  導電性メッシュの細線
３  ハードコート層
４  頂点
５  最低点
Ｄ  ハードコート層の凹凸構造の高低差
【図１】
2009217107.tif 000005