(57)【要約】【課題】  複数の滴下ディスペンサによる滴下動作を均等化し、液状物質滴下装置の稼働率と生産性を向上すること。【解決手段】  液状物質滴下方法において、第１の滴下動作によって基板１の各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４に均等に割り付けられなかった残余の滴下領域Ｎの列の向きがＸ方向に沿うように、基板ステージ２０を回転させ、複数の滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４のそれぞれに基板１の残余の滴下領域Ｎを割り付け、各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４によりそれらの各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４に割り付けられた基板１の残余の滴下領域Ｎに対し液状物質を並行して滴下する第２の滴下動作を行なう工程を有するもの。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の滴下ディスペンサを基板ステージの上方に並設し、
基板上に定めたｊ列ｋ行をなす各滴下領域に設定された滴下点に対して前記複数の滴下ディスペンサを用いて液状物質を滴下する液状物質滴下方法において、
基板の滴下領域の行の向きが前記複数の滴下ディスペンサが並設された方向に沿うように、基板を基板ステージに保持する状態で、複数の滴下ディスペンサのそれぞれに基板の同列数の滴下領域を均等に割り付け、各滴下ディスペンサによりそれらの各滴下ディスペンサに均等に割り付けられた基板の同列数の滴下領域に対し液状物質を並行して滴下する第１の滴下動作を行なう工程と、
第１の滴下動作によって基板の各滴下ディスペンサに均等に割り付けられなかった残余の滴下領域の列の向きが前記複数の滴下ディスペンサが並設された方向に沿うように、基板ステージを回転させ、前記複数の滴下ディスペンサのそれぞれに基板の残余の滴下領域を割り付け、各滴下ディスペンサによりそれらの各滴下ディスペンサに割り付けられた基板の残余の滴下領域に対し液状物質を並行して滴下する第２の滴下動作を行なう工程とを有することを特徴とする液状物質滴下方法。
【請求項２】
前記複数の滴下ディスペンサのそれぞれに対する基板の残余の滴下領域の割り付け方法を、各滴下ディスペンサ間で滴下点の総数の差が最小となるように割り付けるものとする請求項１に記載の液状物質滴下方法。
【請求項３】
前記複数の滴下ディスペンサのそれぞれに対する基板の残余の滴下領域の割り付け方法を、滴下領域単位で割り付けるものとする請求項１に記載の液状物質滴下方法。
【請求項４】
前記基板の残余の滴下領域に割り付けられる複数の滴下ディスペンサが、全滴下ディスペンサである請求項１〜３のいずれかに記載の液状物質滴下方法。
【請求項５】
前記基板の残余の滴下領域に割り付けられる複数の滴下ディスペンサが、全滴下ディスペンサのうちの一部の滴下ディスペンサである請求項１〜３のいずれかに記載の液状物質滴下方法。
【請求項６】
基板ステージの上方に並設される複数の滴下ディスペンサと、
基板ステージと滴下ディスペンサとを相対的に移動させる移動手段と、
移動手段と各滴下ディスペンサを制御し、基板上に定めたｊ列ｋ行をなす各滴下領域に設定された滴下点に対して前記複数の滴下ディスペンサを用いて液状物質を滴下する制御手段とを有してなる液状物質滴下装置において、
制御手段は、
基板の滴下領域の行の向きが前記複数の滴下ディスペンサが並設された方向に沿うように、基板を基板ステージに保持する状態で、複数の滴下ディスペンサのそれぞれに基板の同列数の滴下領域を均等に割り付け、各滴下ディスペンサによりそれらの各滴下ディスペンサに均等に割り付けられた基板の同列数の滴下領域に対し液状物質を並行して滴下する第１の滴下動作と、
第１の滴下動作によって基板の各滴下ディスペンサに均等に割り付けられなかった残余の滴下領域の列の向きが前記複数の滴下ディスペンサが並設された方向に沿うように、基板ステージを回転させ、前記複数の滴下ディスペンサのそれぞれに基板の残余の滴下領域を割り付け、各滴下ディスペンサによりそれらの各滴下ディスペンサに割り付けられた基板の残余の滴下領域に対し液状物質を並行して滴下する第２の滴下動作とを行なわせることを特徴とする液状物質滴下装置。
【請求項７】
前記制御手段による複数の滴下ディスペンサのそれぞれに対する基板の残余の滴下領域の割り付け方法を、各滴下ディスペンサ間で滴下点の総数の差が最小となるように割り付けるものとする請求項６に記載の液状物質滴下装置。
【請求項８】
前記制御手段による複数の滴下ディスペンサのそれぞれに対する基板の残余の滴下領域の割り付け方法を、滴下領域単位で割り付けるものとする請求項６に記載の液状物質滴下装置。
【請求項９】
前記制御手段により基板の残余の滴下領域に割り付けられる複数の滴下ディスペンサが、全滴下ディスペンサである請求項６〜８のいずれかに記載の液状物質滴下装置。
【請求項１０】
前記制御手段により基板の残余の滴下領域に割り付けられる複数の滴下ディスペンサが、全滴下ディスペンサのうちの一部の滴下ディスペンサである請求項６〜８のいずれかに記載の液状物質滴下装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶等の液状物質滴下方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶を間に介在させた状態で２枚のガラス基板を貼り合せる基板貼り合せ工程では、貼り合せの前段階で、液晶滴下装置を用いて一方のガラス基板の上に必要量の液晶を滴下することとしている。
【０００３】
従来の液晶滴下装置は、特許文献１に記載の如く、基板ステージの上方に配置された滴下ディスペンサと、基板ステージと滴下ディスペンサとを相対的に移動させる移動手段と、移動手段と滴下ディスペンサを制御し、各滴下ディスペンサから基板上に定めた滴下領域に順に液晶を滴下する制御手段とを有して構成される。このような液晶滴下装置では、生産性を向上させるために滴下ディスペンサを複数並設することが行なわれている。
【０００４】
図６は、このような液晶滴下装置を用いて複数の滴下領域を備えた基板上に液晶を滴下する例を示したもので、基板ステージに、Ｘ方向９面、Ｙ方向１０面の９列１０行（全９０個）をなす滴下領域（パネル）Ｎをもつガラス基板１を配置した状態を示す。４個の滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４を基板ステージの上方のＸ方向に並置し、各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４による基板１の各滴下領域Ｎへの滴下動作は以下の如くなされている。尚、各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４による各滴下領域Ｎへの滴下点数は各２点とする（Ｐは滴下点を示す）。
【０００５】
(1)基板１の各滴下領域Ｎの列の向きがＹ方向に沿うように、基板１を基板ステージに保持する。
【０００６】
(2)基板１の各滴下領域Ｎの列数（ｊ＝９）を使用する滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４の個数（ｉ＝４）で除し、商２、余り１を得る。これにより、３個の滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ３に各２列の滴下領域Ｎを割り付け、１個の滴下ディスペンサＤ４に３列の滴下領域Ｎを割り付ける。滴下ディスペンサＤ１に１列目と２列目の滴下領域Ｎを、滴下ディスペンサＤ２に３列目と４列目の滴下領域Ｎを、滴下ディスペンサＤ３に５列目と６列目の滴下領域Ｎを、滴下ディスペンサＤ４に７列目〜９列目の滴下領域Ｎを割り付ける。
【０００７】
(3)基板ステージのＸ方向とＹ方向の移動により、各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４の直下に上述(2)で割り付けた基板１の各滴下領域Ｎの滴下点Ｐを位置付け、各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４から所定滴下量の液晶をそれらの各滴下領域Ｎの滴下点Ｐに滴下する。
【０００８】
各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４は、図６に矢印で示す経路で各滴下領域Ｎに液晶を滴下する。このとき、各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ３による全２列分の滴下領域Ｎへの滴下動作と、滴下ディスペンサＤ４による２列分（７列目と８列目）の滴下領域Ｎへの滴下動作は同時並行してなされる。但し、滴下ディスペンサＤ４による９列目の滴下領域Ｎへの滴下動作は、他の滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ３の滴下動作の終了後になされる。滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ３による滴下点数は４０点、滴下ディスペンサＤ４による滴下点数は６０点になる。
【特許文献１】特開2004-122086
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来技術では、基板１の各滴下領域Ｎの列数（ｊ）を使用する滴下ディスペンサＤｉの個数（ｉ）で除した商に余りを伴なうとき、一部の滴下ディスペンサＤ４がこの残余の滴下領域Ｎの列に対する滴下動作（２０点）の全てを担う。このため、以下の問題点がある。
【００１０】
(1)滴下ディスペンサＤｉの滴下動作が互いに不均等になり、全滴下ディスペンサＤｉに等しい液晶を供給して運転していた場合、液晶の交換タイミングが滴下ディスペンサＤｉ毎に異なり、液晶滴下装置の稼働率を低下させる。
【００１１】
(2)一部の滴下ディスペンサＤ４だけが残余の列分だけ余分に滴下動作するため、液晶滴下装置の全滴下動作時間（タクトタイム）が長くなり、生産性が低下する。
【００１２】
本発明の課題は、複数の滴下ディスペンサによる滴下動作を均等化し、液状物質滴下装置の稼働率と生産性を向上することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１の発明は、複数の滴下ディスペンサを基板ステージの上方に並設し、基板上に定めたｊ列ｋ行をなす各滴下領域に設定された滴下点に対して前記複数の滴下ディスペンサを用いて液状物質を滴下する液状物質滴下方法において、基板の滴下領域の行の向きが前記複数の滴下ディスペンサが並設された方向に沿うように、基板を基板ステージに保持する状態で、複数の滴下ディスペンサのそれぞれに基板の同列数の滴下領域を均等に割り付け、各滴下ディスペンサによりそれらの各滴下ディスペンサに均等に割り付けられた基板の同列数の滴下領域に対し液状物質を並行して滴下する第１の滴下動作を行なう工程と、第１の滴下動作によって基板の各滴下ディスペンサに均等に割り付けられなかった残余の滴下領域の列の向きが前記複数の滴下ディスペンサが並設された方向に沿うように、基板ステージを回転させ、前記複数の滴下ディスペンサのそれぞれに基板の残余の滴下領域を割り付け、各滴下ディスペンサによりそれらの各滴下ディスペンサに割り付けられた基板の残余の滴下領域に対し液状物質を並行して滴下する第２の滴下動作を行なう工程とを有するようにしたものである。
【００１４】
請求項２の発明は、請求項１の発明において更に、前記複数の滴下ディスペンサのそれぞれに対する基板の残余の滴下領域の割り付け方法を、各滴下ディスペンサ間で滴下点の総数の差が最小となるように割り付けるものとするようにしたものである。
【００１５】
請求項３の発明は、請求項１の発明において更に、前記複数の滴下ディスペンサのそれぞれに対する基板の残余の滴下領域の割り付け方法を、滴下領域単位で割り付けるものとするようにしたものである。
【００１６】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれかの発明において更に、前記基板の残余の滴下領域に割り付けられる複数の滴下ディスペンサが、全滴下ディスペンサであるようにしたものである。
【００１７】
請求項５の発明は、請求項１〜３のいずれかの発明において更に、前記基板の残余の滴下領域に割り付けられる複数の滴下ディスペンサが、全滴下ディスペンサのうちの一部の滴下ディスペンサであるようにしたものである。
【００１８】
請求項６の発明は、基板ステージの上方に並設される複数の滴下ディスペンサと、基板ステージと滴下ディスペンサとを相対的に移動させる移動手段と、移動手段と各滴下ディスペンサを制御し、基板上に定めたｊ列ｋ行をなす各滴下領域に設定された滴下点に対して前記複数の滴下ディスペンサを用いて液状物質を滴下する制御手段とを有してなる液状物質滴下装置において、制御手段は、基板の滴下領域の行の向きが前記複数の滴下ディスペンサが並設された方向に沿うように、基板を基板ステージに保持する状態で、複数の滴下ディスペンサのそれぞれに基板の同列数の滴下領域を均等に割り付け、各滴下ディスペンサによりそれらの各滴下ディスペンサに均等に割り付けられた基板の同列数の滴下領域に対し液状物質を並行して滴下する第１の滴下動作と、第１の滴下動作によって基板の各滴下ディスペンサに均等に割り付けられなかった残余の滴下領域の列の向きが前記複数の滴下ディスペンサが並設された方向に沿うように、基板ステージを回転させ、前記複数の滴下ディスペンサのそれぞれに基板の残余の滴下領域を割り付け、各滴下ディスペンサによりそれらの各滴下ディスペンサに割り付けられた基板の残余の滴下領域に対し液状物質を並行して滴下する第２の滴下動作とを行なわせるようにしたものである。
【００１９】
請求項７の発明は、請求項６の発明において更に、前記制御手段による複数の滴下ディスペンサのそれぞれに対する基板の残余の滴下領域の割り付け方法を、各滴下ディスペンサ間で滴下点の総数の差が最小となるように割り付けるものとするようにしたものである。
【００２０】
請求項８の発明は、請求項６の発明において更に、前記制御手段による複数の滴下ディスペンサのそれぞれに対する基板の残余の滴下領域の割り付け方法を、滴下領域単位で割り付けるものとするようにしたものである。
【００２１】
請求項９の発明は、請求項６〜８のいずれかの発明において更に、前記制御手段により基板の残余の滴下領域に割り付けられる複数の滴下ディスペンサが、全滴下ディスペンサであるようにしたものである。
【００２２】
請求項１０の発明は、請求項６〜８のいずれかの発明において更に、前記制御手段により基板の残余の滴下領域に割り付けられる複数の滴下ディスペンサが、全滴下ディスペンサのうちの一部の滴下ディスペンサであるようにしたものである。
【発明の効果】
【００２３】
第１の滴下動作で複数の滴下ディスペンサＤｉのそれぞれに基板の同列数の滴下領域Ｎを均等に割り付けた後、各滴下ディスペンサＤｉに均等に割り付けられなかった残余の滴下領域を生じたとき、各滴下ディスペンサＤｉによる第２の滴下動作を実行するために、この残余の滴下領域Ｎの列の向きが複数の滴下ディスペンサＤｉが並設された方向に沿うように基板ステージを回転させる。そして、複数の滴下ディスペンサＤｉがこの残余の滴下領域Ｎの列に対する滴下動作を分担するものになる。従って、複数の滴下ディスペンサＤｉの滴下動作が互いに均等にあり、液状物質滴下装置の稼働率と生産性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図１は液状物質滴下装置を示す正面図、図２は図１の平面図、図３は第１の滴下動作を示す模式図、図４は第２の滴下動作を示す模式図、図５は第２の滴下動作の変形例を示す模式図、図６は従来の滴下動作を示す模式図である。
【００２５】
液状物質滴下装置１０は、図１、図２に示す如く、架台１１の上に基板ステージ２０と４個の滴下ディスペンサＤｉ（Ｄ１〜Ｄ４）を備え、基板ステージ２０に保持した基板１の上に必要量の液晶等の液状物質を滴下する。基板ステージ２０に保持された基板１は、図３、図４に示す如く、Ｘ方向９面、Ｙ方向１０面の９列１０行（ｊ＝９、ｋ＝１０）（全９０個）をなす滴下領域（パネル）Ｎをもつ。
【００２６】
基板ステージ２０は、架台１１の上に、ステージ移動手段３０を介して設置されている。ステージ移動手段３０は、架台１１の上に順に積層されるＸ方向移動テーブル３１、Ｙ方向移動テーブル３２、水平回転テーブル３３からなる。
【００２７】
４個の滴下ディスペンサＤｉ（Ｄ１〜Ｄ４）は、基板ステージ２０をＸ方向に跨いで架台１１の中央に固定された門型のコラム４１に各個別に移動可能に設けられ、基板ステージ２０の上方のＸ方向に沿って並設される。即ち、コラム４１のＸ方向に沿う梁の側面にはＸ方向に沿うガイド４２が設けられる。各滴下ディスペンサＤｉのための移動台４３がガイド４２に内蔵されるリニアモータ等のディスペンサ移動手段（不図示）によりこのガイド４２に沿ってスライド自在に配置される。各滴下ディスペンサＤｉは、ディスペンサ移動手段により、ガイド４２に沿ってＸ方向に各個別に移動可能にされ、各個別にＸ方向位置を調整できる。尚、滴下ディスペンサＤｉは、液状物質を蓄えたシリンジの先端にノズルを備え、シリンジを移動台４３に着脱自在に固定され、ノズルから液状物質を所定量ずつ滴下する。
【００２８】
液状物質滴下装置１０は、制御手段（不図示）を有する。制御手段は、ステージ移動手段３０とディスペンサ移動手段と滴下ディスペンサＤｉを制御し、各滴下ディスペンサＤｉを用いて基板１上に定めた９列１０行をなす各滴下領域Ｎ内に設定された２つの滴下点に対して順に液状物質を滴下する。
【００２９】
従って、液状物質滴下装置１０の制御手段は、各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４による基板１の各滴下領域Ｎへの滴下動作（初めに第１の滴下動作、続いて第２の滴下動作）を以下の如くに行なう。尚、各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４による各滴下領域Ｎへの滴下点数は各２点／滴下領域（各２０点／列）とする（Ｐは滴下点を示す）。
【００３０】
(A)第１の滴下動作（図３）
(1)基板１の各滴下領域Ｎの列の向きがＹ方向に沿うように、基板１を基板ステージ２０に保持する。
【００３１】
(2)基板１の各滴下領域Ｎの列数（ｊ＝９）を使用する滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４の個数（ｉ＝４）で除し、商２、余り１を得る。これにより、４個の滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４のそれぞれに、基板１の同列数（２）の各２列の滴下領域Ｎを均等に割り付ける。滴下ディスペンサＤ１に１列目と２列目の滴下領域Ｎを、滴下ディスペンサＤ２に３列目と４列目の滴下領域Ｎを、滴下ディスペンサＤ３に５列目と６列目の滴下領域Ｎを、滴下ディスペンサＤ４に７列目と８列目の滴下領域Ｎを割り付ける。
【００３２】
このとき、余り（１）の１列分である９列目の滴下領域Ｎは、各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４に均等に割り付けられなかった残余の滴下領域Ｎとなる。
【００３３】
(3)ステージ移動手段３０による基板ステージ２０のＸ方向とＹ方向の移動により、各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４の直下に上述(2)で割り付けた基板１の各２列の各滴下領域Ｎの滴下点Ｐを位置付け、各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４から所定滴下量の液状物質をそれらの各滴下領域Ｎの滴下点Ｐに滴下する（第１の滴下動作）。各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４は、図３に矢印で示す経路で、各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４に均等に割り付けられた基板１の２列分の各滴下領域Ｎの滴下点Ｐに対し液状物質を同時並行して滴下する。滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４による滴下点数は各２列分の４０点になる。
【００３４】
(B)第２の滴下動作（図４）
(1)第１の滴下動作によって基板１の各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４に均等に割り付けられなかった残余の滴下領域Ｎの列、本実施例では９列目の向きがＸ方向に沿うように、ステージ移動手段３０の水平回転テーブル３３によって基板ステージ２０を回転させる。
【００３５】
(2)複数の滴下ディスペンサＤｉのそれぞれに基板１の残余の９列目の滴下領域Ｎを割り付ける。
【００３６】
このとき、基板１の残余の９列目の滴下領域Ｎを、第１の滴下動作で用いたと同じ全滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４とする。
【００３７】
また、全滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４のそれぞれに対する基板１の残余の９列目の滴下領域Ｎの割り付け方法を、各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４間で滴下点の総数の差が最小となるように割り付ける。本実施例では、残余の全滴下点数は１列分の２０点であり、各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４による滴下点の総数は５点ずつで同数（差＝０）となる。
【００３８】
(3)ステージ移動手段３０による基板ステージ２０のＸ方向の移動に、必要によってディスペンサ移動手段４０による滴下ディスペンサＤｉのＸ方向の移動を加え、各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４の直下に上述(2)で割り付けた基板１の各滴下領域Ｎの滴下点Ｐを位置付ける。各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４から所定滴下量の液状物質をそれらの各滴下領域Ｎの滴下点Ｐに滴下する（第２の滴下動作）。各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４は、図４に矢印で示す経路で、各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４に割り付けられた基板１の残余の滴下領域Ｎの滴下点Ｐに対し液状物質を同時並行して滴下する。
【００３９】
本実施例によれば以下の作用効果を奏する。
(a)基板１の各滴下領域Ｎの列数（ｊ）を使用する滴下ディスペンサＤｉの個数（ｉ）で除した商に余りを伴ない、第１の滴下動作で複数の滴下ディスペンサＤｉのそれぞれに基板１の同列数の滴下領域Ｎを均等に割り付けた後、各滴下ディスペンサＤｉに均等に割り付けられなかった残余の滴下領域Ｎを生じたとき、各滴下ディスペンサＤｉによる第２の滴下動作を実行するために、この残余の滴下領域Ｎの列の向きがＸ方向（複数の滴下ディスペンサＤｉの並置の向き）に沿うように基板ステージ２０を回転させる。そして、複数の滴下ディスペンサＤｉがこの残余の滴下領域Ｎの列に対する滴下動作を分担するものになる。従って、複数の滴下ディスペンサＤｉの滴下動作が互いに均等になり、液状物質滴下装置１０の稼働率と生産性が向上する。
【００４０】
(b)複数の滴下ディスペンサＤｉのそれぞれに対する基板１の残余の滴下領域Ｎの割り付け方法を、各滴下ディスペンサＤｉ間で滴下点の総数の差が最小（本実施例では、差＝０）となるように割り付ける。これにより、複数の滴下ディスペンサＤｉの滴下動作が一層均等になる。
【００４１】
(c)基板１の残余の滴下領域Ｎに割り付けられる複数の滴下ディスペンサＤｉが、全滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４であるものとすることにより、全滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４の滴下動作が互いに均等になり、全滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４の液状物質貯留容器に等しい量の液状物質を供給して運転していた場合、液状物質の交換タイミングが各滴下ディスペンサＤｉ間で一致し、液状物質滴下装置１０の稼働率を一層向上できる。また、全滴下ディスペンサＤｉにより残余の滴下領域Ｎの列に対する滴下動作を分担するから、液状物質滴下装置１０の全滴下動作時間が短くなり、生産性が向上する。
【００４２】
液状物質滴下装置１０の制御手段は、第２の滴下動作を以下の如くに変形することができる（図５）。
【００４３】
(1)第１の滴下動作によって基板１の各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４に均等に割り付けられなかった残余の滴下領域Ｎの列、本実施例では９列目の向きがＸ方向に沿うように、ステージ移動手段３０の水平回転テーブル３３によって基板ステージ２０を回転させる。
【００４４】
(2)複数の滴下ディスペンサＤｉのそれぞれに基板１の残余の９列目の滴下領域Ｎを割り付ける。
【００４５】
このとき、基板１の残余の９列目の滴下領域Ｎを、第１の滴下動作で用いたと同じ全滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４とする。
【００４６】
また、全滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４のそれぞれに対する基板１の残余の９列目の滴下領域Ｎの割り付け方法を、基板１の滴下領域Ｎ単位で割り付ける。本実施例では、滴下ディスペンサＤ１には２個の滴下領域Ｎを、滴下ディスペンサＤ２には３個の滴下領域Ｎを、滴下ディスペンサＤ３には２個の滴下領域Ｎを、滴下ディスペンサＤ４には３個の滴下領域Ｎを割り付けるものとした。
【００４７】
(3)ステージ移動手段３０による基板ステージ２０のＸ方向の移動により（ディスペンサ移動手段４０による滴下ディスペンサＤｉのＸ方向の移動は不要）、各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４の直下に上述(2)で割り付けた基板１の各滴下領域Ｎの滴下点Ｐを位置付ける。各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４から所定滴下量の液状物質をそれらの各滴下領域Ｎの滴下点Ｐに滴下する（第２の滴下動作）。各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４は、図４に矢印で示す経路で、各滴下ディスペンサＤ１〜Ｄ４に割り付けられた基板１の残余の滴下領域Ｎの滴下点Ｐに対し液状物質を同時並行して滴下する。
【００４８】
本変形例によれば、第２の滴下動作において、ステージ移動手段３０を用いた基板ステージ２０のＸ方向の移動だけにより、各滴下ディスペンサＤｉの直下に対応すべき各滴下領域Ｎの滴下点Ｐを位置付けることができる。
【００４９】
以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、本発明にあっては、第２の滴下動作において、制御手段により基板の残余の滴下領域に割り付けられる複数の滴下ディスペンサが、全滴下ディスペンサのうちの一部の滴下ディスペンサであるものとすることができる。これによれば、複数の滴下ディスペンサＤｉにより残余の滴下領域Ｎの列に対する滴下動作を分担し、液状物質滴下装置の全滴下動作時間が短くなり、生産性が向上する。
【００５０】
表１は、図１〜図４の実施例による方法と図６の従来方法について、液状物質滴下装置１０の全滴下動作時間と、各滴下ディスペンサＤｉ相互間での液状物質の使用量（滴下量）の差を比較して示したものである。尚、１滴当たりの平均滴下動作時間（滴下点と滴下点の移動時間含む）は0.3秒／滴、１滴の滴下量は2.0mg／滴、基板ステージ回転時間は2秒、ディスペンサ再配置時間は1.5秒（基板ステージ回転と同時に行なう）とした。本発明方法によれば、全滴下動作時間を4.5秒短縮することができること、各滴下ディペンサＤｉの液状物質の滴下量（使用量）の差は０になることを認めた。
【００５１】
従って、基板ステージ回転時間を加味したとしても、１枚の基板１に対して液状物質を滴下する時間を2.5秒短縮することができる。
【００５２】
【表１】
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【００５３】
尚、上記実施例において、第１の滴下動作を行なった後で第２の滴下動作を行なう例で説明したが、第１の滴下動作と第２の滴下動作とを順序を入れ替えて行なっても良い。また、第２の滴下動作を第１の滴下動作の途中で行なうようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】図１は液状物質滴下装置を示す正面図である。
【図２】図２は図１の平面図である。
【図３】図３は第１の滴下動作を示す模式図である。
【図４】図４は第２の滴下動作を示す模式図である。
【図５】図５は第２の滴下動作の変形例を示す模式図である。
【図６】図６は従来の滴下動作を示す模式図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  基板
１０  液状物質滴下装置
２０  基板ステージ
３０  ステージ移動手段
４０  ディスペンサ移動手段
５０  制御手段
Ｄｉ（Ｄ１〜Ｄ４）  滴下ディスペンサ
Ｎ  滴下領域
Ｐ  滴下点
【図１】
2009028664.tif 000004
【図２】
2009028664.tif 000005
【図３】
2009028664.tif 000006
【図４】
2009028664.tif 000007
【図５】
2009028664.tif 000008
【図６】
2009028664.tif 000009