(57)【要約】【課題】研磨対象物への異物の付着が低減される研磨パッドを容易に製造する。【解決手段】  まず、第１の工程として、第１の層６を用意し、第１の層６の表面に第１の溝６ａを形成する。次に、第２の工程として、第１の溝６ａが形成された第１の層６に、第２の層７を貼り合わせる。本工程において、第２の層７には、まだ第２の溝７ａは形成されていない。次に、第３の工程として、第２の層７に第２の溝７ａを形成する。この第２の溝７ａが形成された面が、研磨パッド５の研磨面７ｂとなる。第２の溝７ａの深さを第２の層７の厚さと同一にした。したがって、研磨パッドを平面視した場合に、第１の溝６ａと第２の溝７ａとが交わる箇所が連通する。このように、第１及び第２の層６，７に、それぞれ第１及び第２の溝６ａ，７ａを形成する工程のみによって、容易に連通口８を形成することができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の溝が形成された第１の層と、前記第１の層に貼り合わされ、第２の溝が形成された第２の層と、を有する研磨パッドの製造方法であって、
前記第１の層に前記第１の溝を形成する第１の工程と、
前記第１の層に前記第２の層を貼り合わせる第２の工程と、
前記第２の層に前記第２の溝を形成して、前記第１の溝と前記第２の溝とが交差する位置に、前記第１の溝と前記第２の溝とを連通する連通口を形成する第３の工程と、
を有する、研磨パッドの製造方法。
【請求項２】
前記第３の工程において、前記第２の層の厚さ以上の深さを有する第２の溝を形成する、請求項１に記載の研磨パッドの製造方法。
【請求項３】
前記第３の工程において、形成される前記連通口の場所や総面積に応じて、前記第２の溝の深さを制御する、請求項１に記載の研磨パッドの製造方法。
【請求項４】
第１の溝が形成された第１の層と、
前記第１の層に接合され、第２の溝が形成された第２の層と、
を有する研磨パッドであって、
前記第１の溝と前記第２の溝とが交差する位置に、前記第１の溝と前記第２の溝とを連通する連通口が形成されている、研磨パッド。
【請求項５】
前記第２の溝は、前記第２の層の厚さ以上の深さを有している、請求項４に記載の研磨パッド。
【請求項６】
前記連通口は前記研磨パッドの外周部と中心部を除いた領域にのみ形成されている、請求項４に記載の研磨パッド。
【請求項７】
前記第１の溝は前記研磨パッドの縁まで延びており、研磨パッドの側面に開口部を有している、請求項４から６のいずれか１項に記載の研磨パッド。
【請求項８】
研磨パッドに基板を押しつけて前記基板の表面を研磨する工程を有する基板の製造方法において、
前記研磨パッドは、第１の溝が形成された第１の層と、前記第１の層に接合され、第２の溝が形成された第２の層と、を有する研磨パッドであって、前記第１の溝と前記第２の溝とが交差する位置に、前記第１の溝と前記第２の溝とを連通する連通口が形成されている、ことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項９】
前記第２の溝は、前記第２の層の厚さ以上の深さを有していることを特徴とする、請求項８に記載の基板の製造方法。
【請求項１０】
前記連通口は前記研磨パッドの外周部と中心部を除いた領域にのみ形成されていることを特徴とする、請求項８に記載の基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の溝は前記研磨パッドの縁まで延びており、研磨パッドの側面に開口部を有していることを特徴とする、請求項８から１０のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板などの研磨対象物を研磨するための研磨パッドの製造方法、その研磨パッド、及びその研磨パッドを用いた基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
化学的機械研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：ＣＭＰ）では、例えば半導体ウエハのような研磨対象物の表面を、研磨パッドによって研磨する。
【０００３】
通常、研磨パッドは研磨装置に保持された状態で、研磨対象物を研磨する。研磨装置は回転可能な定盤と、研磨ヘッドとを有している。研磨パッドは定盤に保持される。また、研磨ヘッドは研磨対象物を保持し、研磨対象物を研磨パッドに対向させる。
【０００４】
そして、定盤を回転させた状態で、研磨ヘッドを移動させて、研磨パッドに研磨対象物を押し付ける。これに伴い、スラリ（研磨剤）を研磨パッドに供給する。このようにして、研磨対象物を研磨することができる。
【０００５】
また、磨耗した研磨パッドを再生するため、研磨中に研磨パッド表面の切削処理を行うこともある。
【０００６】
特許文献１及び特許文献２には、このような研磨装置に用いられる研磨パッドが開示されている。特許文献１に記載の研磨パッドは、上層部材と下層部材とを有しており、上層部材の表面には、多数の排出孔が開口している。また、研磨パッドはこれらの排出孔に連通する多数の排出路を有しており、当該排出路は上層部材の下方の下層部材に形成されている。そして、排出路は研磨パッドの外周端面に開口部を有している。
【０００７】
また、特許文献２に記載の研磨パッドは、研磨装置に接する第１の層と、研磨対象物に接する第２の層からなり、第１の層は、第２の層よりも柔らかい材料から成る。第２の層は、多数の溝によって分離された構造となっている。
【特許文献１】特開２００１−１５０３３３号公報
【特許文献２】特開平８−１５０５５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、研磨中に研磨対象物の表面に、異物が付着することがある。異物は、切削処理で発生する研磨パッドの屑や、研磨中に発生する研磨ヘッドの屑が主体である。このような屑が研磨パッドの表面に滞在している状態で、研磨対象物を研磨していると、研磨対象物の表面に異物が付着するという問題がある。
【０００９】
したがって、研磨対象物の表面に異物が付着しにくい研磨パッドが望まれる。またその他に、従来技術と比べて研磨パッドの製造が容易であることも望まれる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため本発明は、第１の溝が形成された第１の層と、第１の層に貼り合わされ、第２の溝が形成された第２の層と、を有する研磨パッドの製造方法であって、第１の工程と、第２の工程と、第３の工程と、を有する。第１の工程では、第１の層に第１の溝を形成する。第２の工程では、第１の層に第２の層を貼り合わせる。第３の工程では、第２の層に第２の溝を形成して、第１の溝と第２の溝とが交差する位置に、第１の溝と第２の溝とを連通する連通口を形成する。
【００１１】
また、本発明の研磨パッドは、第１の溝が形成された第１の層と、第１の層に接合され、第２の溝が形成された第２の層と、を有する。そして、第１の溝と第２の溝とが交差する位置に、第１の溝と第２の溝とを連通する連通口が形成されている。
【００１２】
また、本発明における基板の製造方法は、研磨パッドに基板を押しつけて基板の表面を研磨する工程を有している。そして、研磨パッドは、第１の溝が形成された第１の層と、第１の層に接合され、第２の溝が形成された第２の層と、を有しており、第１の溝と第２の溝とが交差する位置に、第１の溝と第２の溝とを連通する連通口が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、研磨対象物への異物の付着が低減される研磨パッドを容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。
【００１５】
［第１の実施例］
図１（ａ）は、本発明の一実施例に係る研磨パッドの模式的平面図である。図１（ａ）では、研磨パッドの研磨面（研磨対象物を研磨する面。）が示されている。また、図１（ｂ）は図１（ａ）の１Ｂ−１Ｂ線に沿った研磨パッドの断面図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）の１Ｃ−１Ｃ線に沿った研磨パッドの断面図である。
【００１６】
研磨パッド５は、第１の層６と第２の層７とを有している。第１の層６と第２の層７とは互いに接合されている。第１の層６の、第２の層７と接触する面には、第１の溝６ａが形成されている。
【００１７】
第２の層７の表面が、研磨対象物２を研磨する研磨面７ｂとなっている。この研磨面７ｂには、第２の溝７ａが形成されている。第２の溝７ａは、第２の層７の厚み以上の深さを有しており、第１の層６に達している。つまり、第２の溝７ａは第２の層７を貫通している。
【００１８】
したがって、研磨面７ｂから見て、第１の溝６ａと第２の溝７ａとが交差する部分は、互いの溝が連通する連通口８となる。第１の溝６ａは、連通口８を除いて、第２の層７によって覆われており、トンネル状になっている。
【００１９】
この研磨パッド５を用いて研磨対象物を研磨した場合、研磨パッド５や研磨対象物などの屑が発生する。本実施例の研磨パッドでは、このような屑が、第２の溝７ａを通って排出される構造となっている。
【００２０】
通常、ＣＭＰ工程では、自転させた研磨パッド５に研磨対象物を押し付けて、研磨対象物を研磨する。そのため、第２の溝７ａに落ち込んだ屑は、遠心力によって、研磨パッド５の外周部に向かって移動する。そして、屑は、速やかに連通口８を通って、第１の溝６ａに落ち込む。
【００２１】
さらに、第１の溝６ａは連通口８以外の箇所がトンネル状となっているため、第１の溝６ａに落ち込んだ屑は、第２の層７に逆流し難い。
【００２２】
このように、本実施例の研磨パッド５では、屑を研磨面から速やかに除去することができるため、研磨対象物へ付着する異物を低減することができる。したがって、研磨対象物を用いた製品の歩留を向上させることができる。
【００２３】
また、第２の溝７ａの内部が連通口８となっているため、連通口８の数や総面積を増加させても、研磨に寄与する領域の面積が低下することがない。したがって、連通口８を増やしても、研磨効率の低下を防ぐことができる。
【００２４】
第１の溝６ａに落ち込んだ屑は、研磨パッド５の自転により研磨パッド５の縁に向かって移動するか、もしくは第１の溝６ａに詰まった状態となる。
【００２５】
第１の溝６ａは研磨パッド５の縁部まで延びて、研磨パッド５の側面に開口部を有していることが好ましい。これにより、研磨パッド５の縁に向かって移動した屑は、開口部から研磨パッド５の外部に排出される。
【００２６】
図１では、第１の溝６ａと第２の溝７ａとが直交しているが、第１の溝６ａと第２の溝７ａとは交差していれば良い。第１の溝６ａと第２の溝７ａとが交差する角度を調整することによって、連通口８の数や連通口８の位置を調整することができる。
【００２７】
また図１では、第１の溝６ａ及び第２の溝７ａは、直線状に複数平行に並んで形成されているが、第１の溝６ａ及び第２の溝７ａの形状はこれに限定されず、どのような形状であっても良い。
【００２８】
次に、本発明に係る研磨パッド５の製造方法について説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は、図１に示された研磨パッド５の製造方法を示すステップ図である。
【００２９】
まず、第１の工程として、第１の層６を用意し、第１の層６の表面に第１の溝６ａを形成する。具体的には、図２（ａ）に示すように、回転させたダイヤモンドソー１１を、第１の層６に接触させた状態で、第１の溝形成方向１４に移動させる。これにより、図２（ｂ）に示すように、第１の層６に第１の溝６ａが形成される。
【００３０】
次に、第２の工程として、第１の溝６ａが形成された第１の層６に、第２の層７を貼り合わせる。本工程において、第２の層７には、まだ第２の溝７ａは形成されていない。そのため、第１の層６と第２の層７を貼り合わせる際に、詳細な位置決めを行う必要はない。したがって、研磨パッド５を容易に製造することができる。
【００３１】
次に、第３の工程として、第２の層７に第２の溝７ａを形成する。具体的には、図２（ｃ）に示すように、回転させたダイヤモンドソー１１を、第２の層７に接触させた状態で、第２の溝形成方向１５に移動させる。これにより、図２（ｄ）に示すように、第２の層７に第２の溝７ａが形成される。この第２の溝７ａが形成された面が、研磨パッド５の研磨面７ｂとなる。形成する溝の深さは、ダイヤモンドソー１１の回転軸と第１及び第２の層６，７との間隔を制御することで、容易に制御可能である。
【００３２】
本実施例では、図２（ｄ）に示すように、第２の溝７ａの深さを第２の層７の厚さと同一にした。したがって、研磨パッドを平面視した場合に、第１の溝６ａと第２の溝７ａとが交わる箇所が連通する。
【００３３】
特許文献１に記載の研磨パッドでは、上層部材に形成された排出孔と、下層部材に形成された排出路と、が連通している。そのため、研磨パッドの製造工程において、上層部材と下層部材とを貼り合わせる際に、正確な位置決めを行う必要がある。
【００３４】
一方本実施形態の製造方法では、第１及び第２の層６，７に、それぞれ第１及び第２の溝６ａ，７ａを形成する工程のみによって、容易に連通口８を形成することができる。したがって、研磨パッド５の製造工程の簡略化を図ることができる。
【００３５】
第３の工程において、形成する第２の溝７ａの深さは、第２の層７の厚さ以上であれば良い。そうすることで、連通口８を形成することができる。また、第１の溝６ａ同士の間隔または第２の溝７ａ同士の間隔が小さいほど、連通口８の数が多くなり、当該間隔が大きいほど連通口８の数が少なくなる。このようにして、連通口８の数を制御することができる。
【００３６】
上記の製造方法において、第１の溝６ａ及び第２の溝７ａを直線状に形成したが、第１の溝６ａ及び第２の溝７ａは任意の形状に形成して良い。
【００３７】
次に、本発明に係る研磨パッド５を備えた研磨装置について説明する。図３は研磨装置の模式的断面図であり、研磨対象物も図中に示されている。研磨装置は、研磨パッド５、定盤１８、研磨ヘッド１、及びドレッサ１０を有している。定盤１８は回転可能に構成されており、定盤１８の表面には研磨パッド５が着脱可能に取り付けられている。
【００３８】
また、研磨パッド５に対向するように研磨ヘッド１とドレッサ１０とが配置されている。ドレッサ１０の、研磨パッド５と対向する面には、ダイヤモンド砥粒が固定されている。また、ドレッサ１０は、研磨パッド５に接触、離間することができるように構成されている。ドレッサ１０は研磨パッド５の表面を切削処理することにより、磨耗した研磨パッド５の表面を再生する。この切削処理において研磨パッドの屑が発生するが、本実施例の研磨パッド５は、このような屑を、研磨面７ｂから速やかに取り除くことができる。
【００３９】
研磨ヘッド１は、例えば半導体ウエハのような研磨対象物２を保持することができる。研磨ヘッド１は自転可能に構成されている。研磨ヘッド１の研磨パッドとの対向面には、リテーナリング３が設けられている。リテーナリング３はリング状の保持具であり、研磨対象物２を捕捉、保持することができる。
【００４０】
また、研磨対象物２が保持される場所と研磨ヘッド１の内部とを隔てるように、研磨ヘッドには薄膜４が設けられている。この薄膜４によって隔てられた空間である気室１７の内部の圧力は、可変に構成されている。薄膜４は、例えばネオプレンゴムのような、弾力のある部材からなる。
【００４１】
次に、この研磨装置を用いた研磨方法について説明する。まず、研磨対象物２をリテーナリング３の内側に保持する。次に、自転させた研磨ヘッド１を、自転させた研磨パッド５に向かって移動させ、リテーナリング３を研磨パッド５に接触させる。
【００４２】
この状態で、研磨ヘッド１に設けられた気室１７の内部を加圧し、薄膜４を膨張させる。膨張した薄膜４は、研磨対象物２の全面に荷重を与え、研磨対象物２を研磨パッド５に押し付ける。このようにして、研磨対象物２が研磨される。
【００４３】
また研磨中に、ドレッサ１０を研磨パッド５に押し付けて、研磨パッド５の表面を切削処理する。これにより、磨耗した研磨パッド５の表面を再生することができる。研磨中には、スラリ（研磨剤）を研磨面に供給する。これにより、研磨対象物２を安定的に研磨することができる。スラリとしては、任意の公知のものを使用することができる。
【００４４】
上述したように、リテーナリング３は研磨パッド５と接触するため、研磨中にリテーナリング３の屑が発生する。本発明に係る研磨パッド５は、リテーナリング３の屑も研磨面７ｂから取り除くことができる。
【００４５】
本発明に係る研磨パッド５は上記構成の研磨装置以外にも、種々の装置に対して好適に使用される。
【００４６】
［第２の実施例］
図４（ａ）〜（ｃ）では、第１の実施例とは異なるパターンの第１及び第２の溝６ａ，７ａが形成された研磨パッド５が示されている。図４（ａ）は研磨パッドの模式的平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の４Ｂ−４Ｂ線に沿った研磨パッドの断面図、図４（ｃ）は図４（ａ）の４Ｃ−４Ｃ線に沿った研磨パッドの断面図である。
【００４７】
図４で示される研磨パッド５では、第１の溝６ａが網目状に形成されている。また、第２の溝７ａも網目状に形成されている。第１の実施例と同様に、第１の溝６ａと第２の溝７ａが交差する場所（図４（ａ）において丸で囲まれた場所。）が連通口８となっている。
【００４８】
第２の実施例では、第１の溝６ａの幅Ａと第２の溝７ａの幅Ｃをそれぞれ２ｍｍとし、第１の溝６ａ同士の間隔Ｂと第２の溝７ａ同士の間隔Ｄをそれぞれ７ｍｍとした。本実施例の研磨パッド５も、第１の実施例で述べた製造方法を用いて、容易に製造することができる。
【００４９】
［第３の実施例］
図５（ａ）は、第３の実施例に係る研磨パッドの模式的平面図である。また、図５（ｂ）は図５（ａ）の５Ｂ−５Ｂ線に沿った研磨パッドの断面図であり、図５（ｃ）は図５（ａ）の５Ｃ−５Ｃ線に沿った研磨パッドの断面図である。
【００５０】
研磨パッド５は、第１の層６と第２の層７とを有している。第１の層６と第２の層７とは互いに接合されている。第１の層６の、第２の層７と接触する面には、第１の溝６ａが形成されている。
【００５１】
第２の層７の表面は、研磨対象物を研磨する研磨面７ｂである。この研磨面７ｂには、第２の溝７ａが形成されている。第１及び第２の溝６ａ，７ａのパターンは、第１の実施例と同様のパターンである。
【００５２】
本実施例では、第２の溝７ａは様々な深さを有している。第２の溝７ａは、異なる溝の間で深さが異なっていても良いし、同一の溝内において連続的に深さが変化していても良い。そして、第２の溝７ａの少なくとも一部が、第２の層７の厚み以上の深さを有していれば良い。
【００５３】
つまり、第２の溝７ａの一部が第２の層７を貫通している。したがって、図５（ａ）における平面図において、第１の溝６ａと第２の溝７ａとが交差する位置であって、さらに第２の溝７ａが第２の層７の厚さ以上の深さを有する場合に、連通口８が形成される。
【００５４】
以下、第３の実施例の研磨パッドの製造方法について説明する。まず、第１の実施例で述べた製造方法と同様に、第１の層６に第１の溝６ａを形成する第１の工程と、第１の層６と第２の層７とを貼り合わせる第２の工程と、を実施する。
【００５５】
次に、第２の層７に第２の溝７ａを形成する第３の工程を実施する。具体的には、第３の工程において、ダイヤモンドソー１１と第２の層７との位置を制御することで、第２の溝７ａの深さを制御する。本工程では、形成される連通口８の数、場所、および総面積に応じて、第２の溝７ａの深さを制御することが好ましい。
【００５６】
ダイヤモンドソー１１によって第２の溝７ａを形成するとともに、ダイヤモンドソー１１の位置を制御することで、同一の溝内において、深さを連続的に変化させることができる。これにより、深さの異なる第２の溝７ａの製造効率を向上させることができる。
【００５７】
第１の溝６ａの位置を、研磨パッドを製造する装置が有するメモリに記憶させておけば、第３の工程において、第１の溝６ａの位置を認識しながら第２の溝７ａを形成することができる。これにより、連通口８を形成する場所を制御すること可能となり、適した場所に連通口８を形成することができる。
【００５８】
研磨対象物を安定的に研磨するためには、研磨パッド５に十分な量のスラリを供給する必要がある。連通口８の数や総面積が大きい場合、連通口を通って排出されるスラリの量が増加するため、スラリを余分に供給する必要がある。このような観点から、連通口８の数や総面積は小さい方が好ましい。
【００５９】
また、屑を排出するためには、連通口８の数や総面積は大きいことが好ましい。本実施例では、これらのバランスをとって、連通口８を形成することが好ましい。つまり、屑の排出が必要な部分だけに連通口８を形成すれば、スラリの排出量を最小限に留めることができる。これにより、スラリの消費量を低減することができる。
【００６０】
例えば、研磨パッドに連通口８が５６００個存在しており、１個の連通口あたり０．０４ｍｌ／ｍｉｎの速さでスラリが流出したとすると、スラリの総流出量は２２４ｍｌ／ｍｉｎとなる。連通口８の無い場合に必要なスラリの流量が３００ｍｌ／ｍｉｎであるとすると、本例において必要なスラリの総流量は５２４ｍｌ／ｍｉｎである。
【００６１】
しかし、連通口８の数や位置などを制御することで、必要なスラリの総流量を低減することができる。図６は、連通口８が形成されている領域を示すための、研磨パッドの模式的平面図である。
【００６２】
研磨パッド５の中心部では、研磨対象物２の研磨やドレッサによる切削処理を行わないため、屑が発生しない。また研磨パッド５の外周部では、研磨対象物２の研磨を行わないため、たとえ屑が存在しても研磨対象物２に付着しない。
【００６３】
したがって、連通口８は、研磨パッド５の中心部及び外周部以外の領域（図６中のドットで示された有効領域１９。）のみに形成されていることが好ましい。図６では、研磨パッドは半径が３８０ｍｍの円形であり、中心から４０ｍｍ以上３４０ｍｍ以内の有効領域１９に、連通口８が形成されている。
【００６４】
この有効領域１９の面積は、研磨パッド５の面積の７９％に相当する。さらに研磨対象物２へ付着する異物の発生率を考慮して、有効領域１９中の連通口８の密度を５０％に削減する。これらの結果として、連通口の数は２２１２個となる。
【００６５】
これにより、連通口８から流出するスラリの総流出量は８９ｍｌ／ｍｉｎとなる。したがって、必要なスラリの総流量は３８９ｍｌ／ｍｉｎとなり、１３５ｍｌ／ｍｉｎのスラリを削減（２６％の削減）することができる。
【００６６】
このように、連通口８の数や総面積を調整することで、連通口８からの流出するスラリの量を低減することができる。そのため、スラリの使用量を低下させることで、製品の製造コストの低減を図ることが出来る。
【００６７】
上記の実施例１〜３の研磨パッドを用いると、例えば基板のような研磨対象物を研磨することができる。すなわち、本発明の研磨パッドに基板を押し付けて、基板を研磨することで、異物の付着が少ない基板を製造することができる。
【００６８】
以上、本発明の望ましい実施例について提示し、詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない限り、さまざまな変更及び修正が可能であることを理解されたい。
【００６９】
例えば、上記の実施例では、研磨パッド５は第１の層６と第２の層７とからなる２層構造であるが、研磨パッド５は２層構造に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例に係る研磨パッドの模式的平面図であり、（ｂ）は（ａ）の１Ｂ−１Ｂ線に沿った研磨パッドの断面図であり、（ｃ）は（ａ）の１Ｃ−１Ｃ線に沿った研磨パッドの断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、研磨パッドの製造方法を説明するステップ図。
【図３】本発明の研磨パッドを備えたＣＭＰ装置の模式的断面図。
【図４】（ａ）は本発明の第２の実施例に係る研磨パッドの模式的平面図であり、（ｂ）は（ａ）の４Ｂ−４Ｂ線に沿った研磨パッドの断面図であり、（ｃ）は（ａ）の４Ｃ−４Ｃ線に沿った研磨パッドの断面図である。
【図５】（ａ）は本発明の一実施例に係る研磨パッドの模式的平面図であり、（ｂ）は（ａ）の５Ｂ−５Ｂ線に沿った研磨パッドの断面図であり、（ｃ）は（ａ）の５Ｃ−５Ｃ線に沿った研磨パッドの断面図である。
【図６】連通口が形成されている領域を示すための、研磨パッドの模式的平面図。
【符号の説明】
【００７１】
１      研磨ヘッド
２      研磨対象物
３      リテーナリング
４      薄膜
５      研磨パッド
６      第１の層
６ａ    第１の溝
７      第２の層
７ａ    第２の溝
７ｂ    研磨面
８      連通口
１０    ドレッサ
１１    ダイヤモンドソー
１４    第１の溝形成方向
１５    第２の溝形成方向
１７    気室
１８    定盤
１９    有効領域
【図１】
2009297817.tif 000003
【図２】
2009297817.tif 000004
【図３】
2009297817.tif 000005
【図４】
2009297817.tif 000006
【図５】
2009297817.tif 000007
【図６】
2009297817.tif 000008