(57)【要約】【課題】  セラミックスを筆記具などの軸に使用した場合、落下や衝撃が加わったときに素材そのものが割れてしまい、製品の形態を維持することができなくなってしまっていた。  また、クリップの一部分に固定した場合においても、落下時にセラミックスが割れてしまい、装飾性が著しく低下すると同時に、破片による怪我の恐れがある。【解決手段】  基体に、接着層を介してセラミックスを装着・固定した装飾体において、前記セラミックスの表面を塗膜で被覆すると共に、その塗膜の硬さを鉛筆硬度ｂ以下にし、かつ、前記接着層の厚さを０．３ミリ以下にした装飾体。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体に、接着層を介してセラミックスを装着・固定した装飾体において、前記セラミックスの表面を塗膜で被覆すると共に、その塗膜の硬さを鉛筆硬度Ｂ（ＪＩＳＫ５６００−５−４）以下にし、かつ、前記接着層の厚さを０．３ミリ以下にしたことを特徴とする装飾体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基体にセラミックスが埋め込まれた状態で装着された装飾体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
筆記具や化粧具などの筒状のボディー（基体）に用いられる天然素材は、象牙や木材、べっ甲などがある。これらの素材を装飾的に用いる場合、素材を棒状にくり抜き、その後貫通穴を開け筒状にする方法やシートを作成し、これを筒状に丸めるなどの方法が取られている。しかしながら、象牙やべっ甲は、生物保護の観点から輸入禁止素材となっており材料の入手も困難である。また、木材は気温や湿度により寸法変化が生じ、また、加工上も精度が出ないという問題があった。
一方、陶磁器や天然の石を筆記具や化粧具などの本体に応用しようとした場合、工業的には製作が可能であるが、素材そのものの特性（セラミックスである）から落下したときに素材が割れてしまうという問題があった。
また、素材の質感を重要視した製品が特に高級品に求められる様になり、貴石やセラミックス（陶磁器やガラス）を一部装飾的に用いられてきている。しかしながら、貴石は素材自体が希少で高価であることから、実用品と言うよりは芸術品に位置づけられている。一方、セラミックスは人工物であり素材感、重量感があり筆記具などの本体の装飾には価格的にも好適であるが、割れやすいことからクリップの一部分に固定されるなど、部分的な装飾の用途にしか使用することができないという欠点があった。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−０２６１９４号公報
【非特許文献１】イ・カストーニ（スティピュラ製）趣味の文具箱ｖｏｌ．４，ｐ１０，株式会社えい出版社  ２００５年１１月３０日発行
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
即ち、セラミックスを筆記具などの軸に使用した場合、落下や衝撃が加わったときに素材そのものが割れてしまい、製品の形態を維持することができなくなってしまっていた。
また、クリップの一部分に固定した場合においても、落下時にセラミックスが割れてしまい、装飾性が著しく低下すると同時に、破片による怪我の恐れがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この改善策として、セラミックスの少なくとも表面に塗膜を形成し、塗膜を形成したセラミックスを軸等の本体に装着固定する方法によりセラミックスの割れの抑制、及びセラミックスの割れによる破片の飛散防止の効果があることを見いだし、本発明に至ったものである。即ち、基体に、接着層を介してセラミックスを装着・固定した装飾体において、前記セラミックスの表面を塗膜で被覆すると共に、その塗膜の硬さを鉛筆硬度Ｂ（ＪＩＳＫ５６００−５−４；以下、省略）以下にし、かつ、前記接着層の厚さを０．３ミリ以下にしたことを要旨とする。
前記セラミックスの表面に塗膜を被覆することによって、落下時に基材からセラミックスに伝わる衝撃力が吸収され、その衝撃力が緩和される。
また、接着層を介在させることによっても衝撃力が吸収され、緩和される。
さらに、塗膜による被覆と接着層によって、セラミックスと基材との間は、異材質の２層構造になる。この２層構造により、接着層で衝撃力の分散がなされ、次いで、その分散した衝撃力が被覆層で受け止められて吸収され、十分に緩和されることになる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によりセラミックス（陶磁器やガラス）を装飾目的で筆記具の軸等に応用しようとした場合、割れや破片の飛散防止が図れることから、部品のある一部に装着する物に限定されず、比較的大きな物にも適用することができ、もって、デザインの自由度も大きくなるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
図１は、本発明装置の１実施例の断面図であって、符号１はセラミックス、２は塗膜、３は接着層、４は基材である。前記セラミックス１は、基材４の長手方向に形成された凹部４ａに装着されている。
【０００８】
符号１は、セラミックスであり陶磁器、パワーストーン、鉱物等が利用できる。セラミックスは、基材の凹部と相似形に加工される。
【０００９】
符号２は、塗膜である。塗膜はセラミックスの少なくとも表面に公知の方法で形成されていれば良く、形成方法は特に限定されるものでない。塗膜の材質は、特に限定されるものでは無いが、セラミックスに形成することからセラミックスと線膨張係数が近いものおよびセラミックスと密着力が強いものが好ましい。
【００１０】
符号３は、接着層である。接着層は、塗膜を形成したセラミックスと基材を装着固定するために使用する。接着層は、特に限定されるものではないが、施工のし易さ製造コストの観点から、市販の接着剤や両面テープが好ましい。接着層は、セラミックスと基材を固定するためのものであるが、基材からの衝撃をセラミックスに伝えない衝撃吸収機能も必要である。よって市販の接着剤においては、硬化膜が柔軟性を有するタイプが好ましい。また、両面テープにおいては熱により軟化しにくくまた低温により粘着力が低下しないタイプが好ましい。
【００１１】
符号４は、基材である。基材材質は、セラミックス（陶磁器、ガラス等）を除く金属、樹脂などが用いられる。基材は、装飾用のセラミックスを装着する凹部４ａが形成されている。
その凹部４ａは、装飾用のセラミックスがちょうど収まる大きさと形状であり、よってセラミックスの断面形状と相似形である。凹部４ａの深さは、セラミックスがちょうど面位置で収まる深さ以上であることが必要である。これはせっかく飛散防止の塗膜を形成してもセラミックスが基材表面より出ている場合、落下時にセラミックスが真っ先に床等にぶつかり衝撃を受けるからである。
また、基材４の両端には、その基材４の外周端部を覆うようにリング状部品（図示せず）が配置されており、そのリング状部品によって前記セラミックス１の端部を覆っている。即ち、万が一、セラミックス１が接着層３から剥がれたとしても、前記リング状部品によって基材４からの脱落が防止されるのである。
【００１２】
このようなセラミックスの装着形態を採用したので、落下試験の結果、セラミックスは、落下による衝撃で割れるが本発明によれば、落下による衝撃が和らげられ、割れが発生するまでの落下回数が増えることが確認されている。よって、落下における割れに関する耐久性が向上する効果がある。
一方、使用者が不用意に筆記具等を落下させた場合にも簡単に割れて装飾効果が維持できなくなったり、セラミックスを部品の一部に装着した場合においてセラミックスが、仮に割れても破片の飛散が最小限に抑えられることから破片によるけがの恐れも少なくなる。
【００１３】
（実施例１）
円筒形のアルミ基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にソーダライトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ソーダライトプレートの表面に出る部分を除いた５面にシリコーン系のワニス（ＥＳ−１００４（鉛筆硬度Ｂ）、信越化学工業（株）製）を塗布・乾燥した。次にソーダライトプレートの表面の反対側の裏面とアルミ基材の溝の底面を両面テープ（Ｎｏ．７７８Ｐ、厚さｔ＝０．１ミリ、（株）寺岡製作所製）で固定・接着した。
【００１４】
（実施例２）
円筒形の真鍮基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にソーダライトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ソーダライトプレートの表面に出る部分を除いた５面にシリコーン系のワニス（ＥＳ−１００４（鉛筆硬度Ｂ）、信越化学工業（株）製）を塗布・乾燥した。次にソーダライトプレートの表面の反対側の裏面と真鍮基材の溝の底面を両面テープ（Ｎｏ．７７８Ｐ、厚さｔ＝０．１ミリ、（株）寺岡製作所製）で固定・接着した。
【００１５】
（実施例３）
円筒形のアルミ基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にソーダライトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ソーダライトプレートの表面に出る部分を除いた５面にシリコーン系のワニス（ＥＳ−１００４（鉛筆硬度Ｂ）、信越化学工業（株）製）を塗布・乾燥した。次にソーダライトプレートの表面の反対側の裏面とアルミ基材の溝の底面を両面テープ（Ｎｏ．７７３、厚さｔ＝０．２ミリ、（株）寺岡製作所製）で固定・接着した。
【００１６】
（実施例４）
円筒形の真鍮基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にヘマタイトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ヘマタイトプレートの表面に出る部分を除いた５面にシリコーン系のワニス（ＥＳ−１００４（鉛筆硬度Ｂ）、信越化学工業（株）製）を塗布・乾燥した。次にヘマタイトプレートの表面の反対側の裏面と真鍮基材の溝の底面を両面テープ（Ｎｏ．７７３、厚さｔ＝０．２ミリ、（株）寺岡製作所製）で固定・接着した。
【００１７】
（実施例５）
円筒形の真鍮基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にヘマタイトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ヘマタイトプレートの表面に出る部分を除いた５面にシリコーン系のワニス（ＥＳ−１００４に柔軟剤を１０％添加（鉛筆硬度２Ｂ）、信越化学工業（株）製）を塗布・乾燥した。次にヘマタイトプレートの表面の反対側の裏面と真鍮基材の溝の底面を両面テープ（Ｎｏ．７７３、厚さｔ＝０．２ミリ、（株）寺岡製作所製）で固定・接着した。
【００１８】
（実施例６）
円筒形のアルミ基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にソーダライトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ソーダライトプレートの表面に出る部分を除いた５面にシリコーン系のワニス（ＥＳ−１００４（鉛筆硬度Ｂ）、信越化学工業（株）製）を塗布・乾燥した。次にソーダライトプレートの表面の反対側の裏面とアルミ基材の溝の底面を両面テープ（Ｎｏ．７８５、厚さｔ＝０．３ミリ、（株）寺岡製作所製）で固定・接着した。
【００１９】
（実施例７）
円筒形の真鍮基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にソーダライトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ソーダライトプレートの表面に出る部分を除いた５面にシリコーン系のワニス（ＥＳ−１００４（鉛筆硬度Ｂ）、信越化学工業（株）製）を塗布・乾燥した。次にソーダライトプレートの表面の反対側の裏面と真鍮基材の溝の底面を両面テープ（Ｎｏ．７８５、厚さｔ＝０．３ミリ、（株）寺岡製作所製）で固定・接着した。
【００２０】
（比較例１）
円筒形のアルミ基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にソーダライトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ソーダライトプレートの表面に出る部分を除いた５面にシリコーン系のワニス（ＥＳ−１００４（鉛筆硬度Ｂ）、信越化学工業（株）製）を塗布・乾燥した。次にソーダライトプレートの表面の反対側の裏面とアルミ基材の溝の底面を両面テープ（Ｎｏ．７１８−０．５、厚さｔ＝０．５ミリ、（株）寺岡製作所製）で固定・接着した。
【００２１】
（比較例２）
円筒形のアルミ基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にソーダライトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ソーダライトプレートの表面に出る部分を除いた５面にシリコーン系のワニス（ＥＳ−１００４（鉛筆硬度Ｂ）、信越化学工業（株）製）を塗布・乾燥した。次にソーダライトプレートの表面の反対側の裏面とアルミ基材の溝の底面を両面テープ（Ｎｏ．７１８−０．８、厚さｔ＝０．８ミリ、（株）寺岡製作所製）で固定・接着した。
【００２２】
（比較例３）
円筒形のアルミ基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にヘマタイトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ヘマタイトプレートの表面に出る部分を除いた５面にシリコーン系のワニス（ＥＳ−１００４（鉛筆硬度Ｂ）、信越化学工業（株）製）を塗布・乾燥した。次にヘマタイトプレートの表面の反対側の裏面とアルミ基材の溝の底面を両面テープ（ＣＶ−１９、厚さｔ＝１．１ミリ、住友スリーエム（株）製）で固定・接着した。
【００２３】
（比較例４）
円筒形のアルミ基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にソーダライトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ソーダライトプレートの表面に出る部分を除いた５面にシリコーン系のワニス（ＥＳ−１００４（鉛筆硬度Ｂ）、信越化学工業（株）製）を塗布・乾燥した。次にソーダライトプレートの表面の反対側の裏面とアルミ基材の溝の底面を両面テープ（ＣＶ−１９、厚さｔ＝１．１ミリ、住友スリーエム（株）製）で固定・接着した。
【００２４】
（比較例５）
円筒形のアルミ基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にソーダライトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ソーダライトプレートの表面に出る部分を除いた５面にシリコーン系のワニス（ＫＲ−２５５（鉛筆硬度Ｈ）、信越化学工業（株）製）を塗布・乾燥した。次にソーダライトプレートの表面の反対側の裏面とアルミ基材の溝の底面を両面テープ（Ｎｏ．７７８ｐ、厚さｔ＝０．１ミリ、（株）寺岡製作所製）で固定・接着した。
【００２５】
（比較例６）
円筒形のアルミ基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にソーダライトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ソーダライトプレートの表面に出る部分を除いた５面にシリコーン系のワニス（ＫＲ−２５５（鉛筆硬度Ｈ）、信越化学工業（株）製）を塗布・乾燥した。次にソーダライトプレートの表面の反対側の裏面とアルミ基材の溝の底面を両面テープ（Ｎｏ．７８５、厚さｔ＝０．３ミリ、（株）寺岡製作所製）で固定・接着した。
【００２６】
（比較例７）
円筒形のアルミ基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にソーダライトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ソーダライトプレートの表面に出る部分を除いた５面にシリコーン系のワニス（ＫＲ−２５５（鉛筆硬度Ｈ）、信越化学工業（株）製）に柔軟剤を１０％添加（鉛筆硬度Ｆ）、信越化学工業（株）製）を塗布・乾燥した。次にソーダライトプレートの表面の反対側の裏面とアルミ基材の溝の底面を両面テープ（Ｎｏ．７８５、厚さｔ＝０．３ミリ、（株）寺岡製作所製）で固定・接着した。
【００２７】
（比較例８）
円筒形のアルミ基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にソーダライトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ソーダライトプレートの表面に出る部分を除いた５面にシリコーン系のワニス（ＫＲ−２５５（鉛筆硬度Ｈ）、信越化学工業（株）製）に柔軟剤を２０％添加（鉛筆硬度ＨＢ）、信越化学工業（株）製）を塗布・乾燥した。次にソーダライトプレートの表面の反対側の裏面とアルミ基材の溝の底面を両面テープ（Ｎｏ．７８５、厚さｔ＝０．３ミリ、（株）寺岡製作所製）で固定・接着した。
【００２８】
（比較例９）
円筒形のアルミ基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にソーダライトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ソーダライトプレートの表面の反対側の裏面とアルミ基材の溝の底面を両面テープ（Ｎｏ．７７８ｐ、厚さｔ＝０．１ミリ、（株）寺岡製作所製）で固定・接着した。
【００２９】
（比較例１０）
円筒形のアルミ基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にソーダライトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ソーダライトプレートの表面の反対側の裏面とアルミ基材の溝の底面を両面テープ（ＣＶ−１９、厚さｔ＝１．１ミリ、住友スリーエム（株）製）で固定・接着した。
【００３０】
（比較例１１）
円筒形のアルミ基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にソーダライトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ソーダライトプレートの表面に出る部分を除いた５面にアクリルウレタン塗装（鉛筆硬度２Ｈ）を塗布・乾燥した。次にソーダライトプレートの表面の反対側の裏面とアルミ基材の溝の底面を両面テープ（Ｎｏ．７７８ｐ、厚さｔ＝０．１ミリ、（株）寺岡製作所製）で固定・接着した。
【００３１】
（比較例１２）
円筒形のアルミ基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にソーダライトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ソーダライトプレートの表面に出る部分を除いた５面にアクリルポリエステル塗装（鉛筆硬度２Ｈ）を塗布・乾燥した。次にソーダライトプレートの表面の反対側の裏面とアルミ基材の溝の底面を両面テープ（ＣＶ−１９、厚さｔ＝１．１ミリ、住友スリーエム（株）製）で固定・接着した。
【００３２】
（比較例１３）
円筒形のアルミ基材の側面に深さ２ミリ、幅２ミリ、長さ５０ミリの溝を形成した。次にソーダライトの石を切り出し、研磨後幅１．９７ミリ、長さ４９．９７ミリ、厚さ１．９７ミリに成形した。その後ソーダライトプレートの表面に出る部分を除いた５面にアクリルポリエステル塗装（鉛筆硬度２Ｈ）を塗布・乾燥した。次にソーダライトプレートの表面の反対側の裏面とアルミ基材の溝の底面を両面テープ（Ｎｏ．７７８ｐ、厚さｔ＝０．１ミリ、（株）寺岡製作所製）で固定・接着した。
以下、落下試験における石の割れ発生回数と判定結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】
2009028935.tif 000003
【００３４】
上述の結果より、接着層３の厚みは０．３ミリ以下が好ましく、特に、０．２ミリ以下が好ましい。
前記基材４にはセラミックス１を装着する凹部４ａが形成されているが、その凹部４ａは、前記装飾用のセラミックス１の形状とほぼ同等の形状を有している。また、その凹部４ａの深さは、セラミックス１の高さと同程度あり、セラミックス１が基材４の表面から露出しない程度となっている。これは、セラミックス１が基材４の表面から露出している場合、折角、飛散防止の塗膜をセラミックス１の表面に形成しても、落下時にセラミックス１が真っ先に床などにぶつかり衝撃を受けてしまうからである。
また、セラミックス１の厚さにもよるが、接着層３が厚くなれば、その分、基材４の凹部４ａの深さを深くしなければならない。しかし、凹部４ａの深さを深くするということは、基材４の内径から凹部４ａの底部までの厚さを薄くすることになり、その結果、基材４の強度が十分に得られないものとなってしまう。そこで、基材４の外径を大きくすることによって前記の厚さを多くすることも考えられるが、意匠的にバランスの悪いものとなってしまう。よって、接着層の厚みを極力少なくすることが好ましい。
また、接着層が厚くなるに従って、衝撃を受けた際、セラミックスの沈み込む量が多くなる。その沈み込み現象は、均一なものではなく、一点に集中してしまう場合が多々ある。即ち、セラミックスが「く」の字の様に変形し、割れてしまうのである。よって、沈み込む量を少なくするうえでも接着層の厚みを極力少なくすることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施例１の断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１    セラミックス
２    塗膜
３    接着層
４    基材
４ａ  凹部
【図１】
2009028935.tif 000004