(57)【要約】  【課題】  撮像基板に対する電磁輻射ノイズの遮断が良好で、かつ高精度の画像が安定して得られる撮像モジュールを提供する。  【解決手段】  グランド配線を有し、撮像素子２ａが搭載された撮像基板２と、撮像素子２ａに被写体光を集光するレンズ３ａをホルダ３ｂに支持したレンズ部材３と、一方側がレンズ部材３のホルダ３ｂに取着され、撮像基板２が貫通された状態で取着され、撮像素子２ａをレンズ部材３に対して支持する複数の支持ピン４と、支持ピン４の他方側に配置され、グランド配線と接続されつつ撮像基板２と重ね合わされており、撮像基板２の側面に向かって延びてホルダ３ｂに固定されている側部５ａを有するシールド部材５とを具備する撮像モジュール１である。電磁輻射ノイズの遮断が良好で、シールド部材５に衝撃が加わったとしても、撮像基板２および支持ピン４にはその衝撃や応力が加わらず、高精度の画像が安定して得られる。【選択図】  図１
2009200987.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランド配線を有し、光を電気信号に変換する撮像素子が搭載された撮像基板と、
前記撮像素子に被写体光を集光するレンズをホルダに支持したレンズ部材と、
一方側が前記レンズ部材の前記ホルダに取着され、前記撮像基板が貫通された状態で取着され、前記撮像素子を前記レンズ部材に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持する複数の支持ピンと、
前記支持ピンの他方側に配置され、前記グランド配線と電気的に接続されつつ前記撮像基板と所定の間隔を維持して重ね合わされており、前記撮像基板の側面に向かって延びて前記ホルダに固定されている側部を有するシールド部材と、
を具備することを特徴とする撮像モジュール。
【請求項２】
弾性を有し、前記グランド配線と前記シールド部材とを電気的に接続し、前記撮像基板および前記シールド部材の間に押圧されて配置されているグランド接点端子を有していることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュール等の撮像モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＣＤ等のイメージセンサを撮像素子として用いた小型の撮像モジュールとして、撮像素子が搭載されている撮像基板をシールドするシールド部材が配置されており、撮像基板およびシールド部材が複数の支持ピンによりレンズ部材に取着されているカメラモジュールが知られている（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００３】
このようなカメラモジュールは、被写体の光を光学レンズにより撮像素子に集光して光を電気信号に変換して画像を得るものであり、シールド部材は、撮像素子として用いるイメージセンサにおいて電磁輻射ノイズにより生じる電気信号のノイズを低減させるために、外部からの電磁輻射ノイズを遮断する目的で設けられるものである。また、支持ピンは、撮像基板をレンズ部材に固定するとともに、撮像基板をレンズ部材に取着する際に撮像素子とレンズ部材との距離およびレンズが集光する方向と撮像基板との角度を調整して、撮像基板を位置合わせする機能を有している。
【特許文献１】特開2007−28430号公報（第４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の撮像モジュールにおいては、シールド部材が支持ピンに固定されているので、シールド部材に外部から衝撃が加わったときには、撮像基板および支持ピンにも応力が加わってしまうので、支持ピンが変形してそれに伴って撮像素子の位置が動いてしまい、レンズが集光する方向と撮像素子との角度の精度を維持することができなくなるという問題点があった。
【０００５】
本発明は以上のような従来の技術における問題点を解決すべく案出されたものであり、その目的は、撮像基板に対する電磁輻射ノイズの遮断が良好で、かつ高精度の画像が安定して得られる撮像モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の撮像モジュールは、グランド配線を有し、光を電気信号に変換する撮像素子が搭載された撮像基板と、前記撮像素子に被写体光を集光するレンズをホルダに支持したレンズ部材と、一方側が前記レンズ部材の前記ホルダに取着され、前記撮像基板が貫通された状態で取着され、前記撮像素子を前記レンズ部材に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持する複数の支持ピンと、前記支持ピンの他方側に配置され、前記グランド配線と電気的に接続されつつ前記撮像基板と所定の間隔を維持して重ね合わされており、前記撮像基板の側面に向かって延びて前記ホルダに固定されている側部を有するシールド部材とを具備することを特徴とするものである。
【０００７】
また、本発明の撮像モジュールは、上記構成において、弾性を有し、前記グランド配線と前記シールド部材とを電気的に接続し、前記撮像基板および前記シールド部材の間に押圧されて配置されているグランド接点端子を有していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の撮像モジュールによれば、複数の支持ピンはグランド配線を有している撮像基板を貫通した状態で一方側がホルダに取着され、これら支持ピンの他方側に配置されている撮像基板のグランド配線と電気的に接続されたシールド部材は、支持ピンには固定されず撮像基板にも接触せずに、撮像基板の側面に向かって延びている側部がその先でホルダに固定されていることから、シールド部材に衝撃が加わったとしても、撮像基板および支持ピンにはその衝撃や応力が加わらないので、支持ピンの変形が少なくなって撮像基板の位置精度を長期間確保することができ、レンズが集光する方向と撮像素子との角度の精度を高く維持することが可能となり、撮像基板に対する電磁輻射ノイズの遮断が良好で、かつ高精度の画像が安定して得られる撮像モジュールとすることができる。
【０００９】
また、本発明の撮像モジュールによれば、弾性を有し、グランド配線とシールド部材とを電気的に接続し、撮像基板およびシールド部材の間に押圧されて配置されているグランド接点端子を有しているときには、導電性の接着剤等を用いなくてもグランド配線とシールド部材とを電気的に接続することができるので、容易な工程で撮像モジュールを作製することができるとともに、シールド部材が接着剤等で撮像基板に固定されないので、シールド部材に衝撃が加わったとしても、撮像基板への衝撃や応力の伝達を抑えて撮像基板の位置精度を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に、本発明の撮像モジュールについて添付図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明においては、撮像モジュールの被写体側を前面側と呼び、その反対側を背面側と呼ぶ。
【００１１】
図１は本発明の撮像モジュールの実施の形態の一例であるカメラモジュールの断面図である。同図に示すカメラモジュール１は、基本的な構成として、撮像基板２と、レンズ部材３と、支持ピン４と、シールド部材５とを具備するものである。
【００１２】
このようなカメラモジュール１は、例えば車載用として用いられるカメラモジュール１であり、道路上の白線の撮像あるいは車両を運転する運転手の死角を撮像する機能を有し、自動車の走行の制御を行なう不図示のＥＣＵ（エレクトロニック・コントロール・ユニット）により動作が制御される。なお、カメラモジュール１から出力された電気信号は、ＥＣＵによって画像信号に変換され、例えば運転席の前方に設置されたディスプレイ（不図示）に表示されることとなる。
【００１３】
撮像基板２は、一方の主面に光を電気信号に変換する撮像素子２ａが搭載された基板であり、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて形成した、あるいはエポキシ樹脂にガラスフィラーを添加して形成したプリント配線基板により構成されている。
【００１４】
撮像基板２に搭載されている撮像素子２ａは、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等の半導体イメージセンサ素子であり、通常はサブ基板２ｂに収納されている。サブ基板２ｂは、例えばアルミナを主成分としたセラミック配線基板から成り、被写体側に形成されたキャビティ２ｃに撮像素子２ａを収納している。そして、このキャビティ２ｃはガラス等の透光性のリッド２ｄにより封止されている。サブ基板２ｂからは複数の端子（不図示）が延出しており、半田等の接合材により撮像基板２に電気的に接続されるとともに固定されている。この複数の端子により撮像素子２ａと撮像基板２の後述する配線導体とが電気的に接続され、サブ基板２ｂが撮像基板２に固定され支持される。なお、撮像基板２に用いるガラスクロスやガラスフィラーの量は、両者の間で発生する熱応力を低減するために、サブ基板２ｂの熱膨張率と撮像基板２の熱膨張率とが同等になるように設定されることが好ましい。
【００１５】
また、撮像基板２の表面や内部には、サブ基板２ｂの端子や搭載される他の部品の端子との電気的接続あるいはこれらを固定する配線導体（不図示）およびアース用のグランド配線（不図示）が形成されている。このような配線導体およびグランド配線は、銅・金等の導電性金属からなるものとして、めっき法により形成する方法、あるいは予め配線パターン形状に形成した金属箔を接着する方法、あるいは全面に金属箔を被着した基板からエッチングにより不要な部分をエッチング除去して形成する方法等を用いることにより、撮像基板２を構成するプリント配線基板の表面や内部に形成される。
【００１６】
このような撮像基板２は、例えば表裏全面に銅箔を被着した市販の銅貼基板を準備し、この基板を所望の大きさに切断するとともに、表面に被着した銅箔を希塩酸等の酸性溶液で所望の配線パターンにエッチングすることにより製作される。なお、必要に応じてレーザやドリルを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔に金属ペーストを充填することによって貫通導体を埋設して、基板表裏の配線パターン間を電気的に接続することも可能である。
【００１７】
図２は図１に示す撮像基板２を背面側から見た外観斜視図である。撮像基板２の背面側、すなわち撮像基板２の撮像素子２ａが配置された側とは反対側の主面には、撮像素子２ａからの電気信号を処理するＩＣ６や、撮像基板２の配線導体とＥＣＵ（不図示）とを電気的に接続するケーブル８を接続するためのコネクタ７等の部品が搭載されている。
【００１８】
図１に示すレンズ部材３は、撮像素子２ａに被写体光を集光するレンズ３ａをホルダ３ｂで支持したものである。レンズ３ａは、被写体からの光を撮像素子２ａに集光する機能を有し、通常は、光を広角度で集光するために被写体側を凸形状とした第１レンズ31と、第１レンズ31を通過した光を光線として平行に近づけるための第２レンズ32と、第３レンズ33とのレンズ群により構成されている。レンズ３ａが上述の３枚のレンズからなる場合は、例えば、被写体側から第１レンズ31、第２レンズ32、第３レンズ33の順で光軸上に重なるように配置される。
【００１９】
ホルダ３ｂは、本例では、被写体側に配置されている押え治具としてのリテーナ34と、撮像素子２ａ側に配置されるレンズ保持具としてのバレル35とから構成されている。またバレル35は、レンズ３ａのうち最も背面側に配置されている第３レンズ33を取り囲むように、第３レンズ33を保持している筒状の部分に対して２重の筒状に設けられた周壁部36をさらに有している。そして、ホルダ３ｂのバレル35の内側の筒状の部分に第２レンズ32および第３レンズ33が固定され、第１レンズ31はリテーナ34によりバレル35に押さえ付けるようにして固定されている。
【００２０】
これらリテーナ34およびバレル35は、例えば次に述べる方法により作製される。
【００２１】
バレル35は、バレル35の形状に合わせて設けられているキャビティを有する射出成形用の型を準備して、このキャビティ内にバレル35用の原材料を流し込んで固化させて成形することにより所定の形状に形成する、従来周知の射出成形法を用いて作製することができる。また同様に、リテーナ34は、リテーナ34の形状に合わせた形状に形成されているキャビティを有する射出成形用の型を準備して、このキャビティ内にリテーナ34用の原材料を流し込んで固化させて成形することにより、所定の形状に形成して作製することができる。このようなリテーナ34およびバレル35は、例えばポリカーボネイト（ＰＣ）やポリフタルアミド（ＰＰＡ）等の非導電性の樹脂により構成されて軽量化が図られている。なお通常は、リテーナ34およびバレル35の熱膨張および熱収縮を合わせて両者の間での熱応力の発生を抑えるために、両者に同一の材料を用いることが好ましい。
【００２２】
このようなレンズ部材３および撮像基板２は、複数の支持ピン４により互いに固定されている。本例のカメラモジュール１において、支持ピン４は、一方側がレンズ部材３のホルダ３ｂの背面側に、この支持ピン４で撮像基板２を貫通して取着されており、撮像素子２ａが搭載された撮像基板２をレンズ部材３に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持している。複数の支持ピン４は、撮像素子２ａを位置決めして撮像基板２を安定に固定するという観点からは３本以上用いることが好ましく、例えば、本例のカメラモジュール１においては、支持ピン４は、図２に示す四角形状の撮像基板２の４隅のうちのいずれか３箇所に設けられている貫通孔２ｅをそれぞれ貫通した状態で撮像基板２が固定されたものとしている。
【００２３】
支持ピン４は、例えば、鉄−クロム−ニッケル合金等の防錆性に優れた良導電性の金属を用いて、直径が0.4〜1.5ｍｍの略棒状に成形されたものであり、例えば、前述した材料からなる金属製の棒材を所定の長さに切断することによって得ることができる。また、本例のカメラモジュール１においては、バレル35に前面側からの電磁輻射ノイズを遮断する目的でシールド体（不図示）が埋設されており、支持ピン４の一方側はバレル35の背面側に差し込まれた状態でこのシールド体と電気的に接続されている。また、本例のカメラモジュール１においては、撮像基板２の貫通孔２ｅの背面側の開口の周囲には接続用電極２ｆが形成されており、支持ピン４は、半田等のロウ材を介してこの接続用電極２ｆと接続されることによって撮像基板２に取り付けられている。
【００２４】
ホルダ３ｂ、支持ピン４および撮像基板２の接続は、本例のカメラモジュール１においては、例えば次のような方法で行なう。
【００２５】
まず最初に、ホルダ３ｂの背面側の周壁部36で取り囲まれた部分の内側に、３本の支持ピン４を差し込んで固定して取着する。そして、支持ピン４を貫通する貫通孔２ｅが３箇所設けられている撮像基板２を準備し、撮像基板２の前面側に撮像素子２ａが配置するようにしてそれぞれの支持ピン４をそれぞれが対応する貫通孔２ｅに挿入する。
【００２６】
次に、それぞれの支持ピン４の背面側にリング状の半田部材をそれぞれ挿入する。そして、前面側に画像調整用の被写体を配置してケーブル８を画像分析装置に接続しておいて、撮像素子２ａにより得られる電気信号を確認しながら、撮像基板２と支持ピン４との位置合わせをそれぞれの支持ピン４毎に別個に調整して、それぞれの半田部材にレーザを照射することによって、撮像基板２を支持ピン４に固定すればよい。なお、支持ピン４は、表面に半田との濡れ性が高い金めっきまたは錫めっき等の金属めっきを施してもよい。また、中間めっきとしてニッケルめっきを施して、半田への耐性を高めるようにしてもよい。また、支持ピン４の断面形状は円形に限られず、楕円形や、三角形や四角形以上の多角形等であっても構わず、支持ピン４を撮像基板２へ取着する方法等によって最適な形状を選択すればよい。
【００２７】
このように、撮像基板２と支持ピン４との位置合わせをそれぞれの支持ピン４毎に別個に調整することにより、撮像基板２とレンズ部材３との間隙の距離の調整に加えて、レンズ３ａが集光する方向と撮像基板２との角度を調整することも可能となる。
【００２８】
そして、本例のカメラモジュール１においては、支持ピン４の他方側に、撮像基板２のグランド配線と電気的に接続されつつ撮像基板２と所定の間隔を維持して重ね合わされており、撮像基板２の側面に向かって延びてホルダ３ｂに固定されている側部５ａを有するシールド部材５が配置されている。
【００２９】
シールド部材５は、撮像基板２の背面側で、撮像基板２のグランド配線と電気的に接続されることにより、背面側すなわち撮像基板２の被写体とは反対側から侵入する電磁輻射ノイズを遮断するとともに、撮像基板２が放射する電磁輻射ノイズが外側へ漏れるのを防止する機能を有するものである。このシールド部材５は、銅・ニッケル・亜鉛合金あるいはアルミニウム等の良導電性の金属材料からなる板材を所定の形状に切断することにより形成することができる。また、シールド部材５は、撮像基板２に搭載される部品との接触を防止するために、撮像基板２と所定の間隔を維持して撮像基板２を覆うように重ね合わされる。なお、この所定の間隔は、カメラモジュール１に加えられる振動やショックの大きさを考慮し、撮像基板２やシールド部材５等の加熱および冷却の際の変形量を考慮して決められる。
【００３０】
また、本例のカメラモジュール１においては、シールド部材５が、撮像基板２の側面に向かってさらにその先へと延びる側部５ａを有している。これにより、この側部５ａが撮像基板２の横方向からの電磁輻射ノイズを良好に遮断するので、電磁輻射ノイズ遮断性のより良好なカメラモジュール１とすることができる。なお、このような側部５ａは、シールド部材５を製作する際に、その周辺部を折り曲げて形成すればよい。
【００３１】
また、本例のカメラモジュール１においては、ホルダ３ｂの背面側の周壁部36の内壁に段差部36ｂが設けられており、シールド部材５の側部５ａの外側に設けられた凸部５ｂがホルダ３ｂの周壁部36の段差部36ｂに嵌まり合う構成となっており、この凸部５ｂが段差部36ｂに嵌まり合った構成とすることによって、シールド部材５をホルダ３ｂに固定したものとなっている。
【００３２】
また、本例のカメラモジュール１においては、図１に示すように、弾性を有するグランド接点端子９が、撮像基板２およびシールド部材５の間に押圧されて配置され、撮像基板２のグランド配線およびシールド部材５をそれぞれ押し返すことによって、グランド配線とシールド部材５とを電気的に接続している。グランド接点端子９は、撮像基板２の背面側に搭載された部品であり、銅−ニッケル−亜鉛合金あるいはアルミニウム等の良導電性の金属材料からなる板材を所定の形状に切断して、図２に示すような一部に湾曲部を有した構造等の弾性を有するような形状に成形することによって作製することができるものである。従って、本例のカメラモジュール１によれば、導電性の接着剤等を用いなくても撮像基板２のグランド配線とシールド部材５とを安定して電気的に接続することができるので、容易な工程で撮像モジュールであるカメラモジュール１を作製することができる。
【００３３】
具体的には、シールド部材５をホルダ３ｂに取着する方法しては、例えば、グランド接点端子９の平面部を撮像基板２の背面側の主面に形成されたグランド配線に対して半田部材等により電気的・機械的に接続しておいて、シールド部材５の側部５ａの先端部を、ホルダ３ｂの周縁部36の内壁に接触するようにしてホルダ３ｂの周縁部36内に差し込み、グランド接点端子９が十分に変形して撮像基板２およびシールド部材５の間で押圧された状態で、側部５ａの凸部５ｂを周壁部36の段差部36ｂに嵌め合わせる方法を用いることができる。なお、本例のカメラモジュール１においては、図には示さないが、シールド部材５の側部５ａに、シールド部材５をホルダ３ｂの周縁部36内に差し込む方向と平行な方向に切れ目を複数設けており、シールド部材５の側部５ａをホルダ３ｂの周縁部36内に差し込みやすいものとしている。
【００３４】
このように、本例のカメラモジュール１によれば、グランド配線を有している撮像基板２が、複数の支持ピン４により貫通された状態でそれら支持ピン４に保持され、それら支持ピンの一方側がホルダ３ｂに取着されており、支持ピン４の他方側に配置されている撮像基板２のグランド配線と電気的に接続されたシールド部材５から撮像基板２の側面に向かって延びている側部５ａがホルダ３ｂに固定されていることから、シールド部材５は支持ピン４に固定されておらず撮像基板２にも接触していないので、シールド部材５に衝撃が加わったとしても、撮像基板２および支持ピン４にはシールド部材５からの衝撃や応力が加わらないので、支持ピン４の変形が少なくなって撮像基板２の位置精度を長期間確保することができ、レンズ３ａが集光する方向と撮像素子２ａとの角度の精度を高く維持することが可能となり、撮像基板２に対する電磁輻射ノイズの遮断が良好で、かつ高精度の画像が安定して得られるカメラモジュール１とすることができる。
【００３５】
さらに、本例のカメラモジュール１においては、シールド部材５が、撮像基板２のシールド部材５側の面に搭載された部品、例えばコネクタ７の一部を露出させる開口５ｃを有している。シールド部材５に、撮像基板２のシールド部材５側の面に搭載された部品の一部を露出させる開口５ｃが設けられている場合には、支持ピン４にシールド部材５を取着した後に撮像基板２に対してケーブル８を取り付けるためのコネクタ７等の部品を取着し搭載することが可能となり、生産性の高いカメラモジュール１とすることができる。
【００３６】
また、カメラモジュール１の背面側にはケース11が取り付けられている。ケース11は、被写体側に向けて開口した収納用の凹部11ａが設けられたものであり、カメラモジュール１は、この凹部11ａとホルダ３ｂの周壁部36とで囲まれる空間内に撮像基板２およびシールド部材５が収納されたものとなっている。また、ケース11は、ホルダ３ｂと同一の材料を用いて構成することにより、ホルダ３ｂと熱膨張および熱収縮を合わせるようにすることが好ましい。
【００３７】
なお、ケース11は、シールド部材５と所定の間隔を維持した状態で取り付けておくことが好ましく、これにより、ケース11に衝撃が加わったとしてもシールド部材５にはその衝撃が伝わりにくくなるので、カメラモジュール１の画像の精度の安定性をより高くすることができる。
【００３８】
なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更，改良等が可能である。
【００３９】
例えば、上述したカメラモジュール１の例では、レンズ部材３においてレンズ３ａが３枚のレンズ群で構成された場合を例にして説明したが、レンズ３ａが１枚からなる場合であっても、レンズ３ａが２枚からなる場合であってもよく、さらに、レンズ３ａが４枚以上のレンズ群の場合に適用することも可能である。
【００４０】
また、上述したカメラモジュール１の例では、撮像基板２の配線導体とケース11の外部とを電気的に接続する手段として、コネクタ７に接続されるケーブル８を用いたものとしているが、例えば、接続にはケーブル８に代えてフレキシブル基板を用いてもよく、この場合は、フレキシブル基板が狭い空間内でも十分に湾曲して配置可能であることから、シールド部材５とケース11との間隙を小さくすることができる点で好ましい。
【実施例】
【００４１】
次のような本発明の撮像モジュールを作製した。
【００４２】
まず、ポリフタルアミドを用いて形成したバレル35およびリテーナ34からなるホルダ３ｂを準備し、レンズ３ａを支持したレンズ部材３を作製した。次に、図２に示す撮像基板２として、前面側に撮像素子２ａが取り付けられて４隅のうちのいずれか３箇所に貫通孔２ｅが設けられている、縦が12ｍｍ，横が12ｍｍ，厚みが0.8ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂からなる撮像基板２を準備し、板厚が0.2ｍｍの銅−ニッケル−亜鉛合金の板を用いて図２に示すような湾曲部により弾性を有するように形成したグランド接点端子９を撮像基板２の背面側に取り付け、ホルダ３ｂの背面側の周壁部36に取り囲まれた部分の３箇所に、直径が0.8ｍｍの鉄−クロム−ニッケル合金からなる支持ピン４をそれぞれ差し込んで固定して取着し、それぞれの支持ピン４を撮像基板２の貫通孔２ｅにそれぞれ挿入した。次いで、撮像基板２を貫通しているそれぞれの支持ピン４の背面側にリング状の半田部材をそれぞれ挿入して、撮像素子２ａにより得られる電気信号を確認してレンズ３ａが集光した画像が鮮明になるように撮像基板２と支持ピン４との位置合わせをそれぞれの支持ピン４毎に別個に調整して、それぞれの半田部材にレーザ光を照射して半田を介して接続用電極２ｆと支持ピン４とを半田付けすることにより、撮像基板２を支持ピン４に固定した。
【００４３】
次に、厚みが0.3ｍｍの銅−ニッケル−亜鉛合金からなる板材を加工して、四角形状の背面側の４辺から前面側に向けてそれぞれ延びる、外側に凸部５ｂを有する側部５ａが設けられたシールド部材５を作製しておいた。このシールド部材５を側部５ａが設けられている側を前面側にして、シールド部材５の側部５ａの先端部を、内壁に接触するようにしてホルダ３ｂの周縁部36内に差し込み、グランド接点端子９が十分に変形して撮像基板２およびシールド部材５の間で押圧された状態で、側部５ａの凸部５ｂを周壁部36の段差部36ｂに嵌め合わせて固定し、本発明の撮像モジュールとしてのカメラモジュール１を作製した。そして、このようにして得られたカメラモジュール１は、その後の検査工程や梱包工程等により複数回外部から衝撃が加わっているにもかかわらず、車載用のカメラモジュール１として用いたときには画像が鮮明な状態が維持されていた。
【００４４】
以上のことから、本発明の撮像モジュールによれば、シールド部材に衝撃が加わったとしても高精度の画像が安定して得られ、かつ撮像基板に対する電磁輻射ノイズの遮断が良好な撮像モジュールであることが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の撮像モジュールにおける実施の形態の一例であるカメラモジュールの断面図である。
【図２】図１に示す撮像基板を背面側から見た外観斜視図である。
【符号の説明】
【００４６】
１・・・・・カメラモジュール（撮像モジュール）
２・・・・・撮像基板
２ａ・・・・撮像素子
２ｂ・・・・サブ基板
２ｃ・・・・キャビティ
２ｄ・・・・リッド
３・・・・・レンズ部材
３ａ・・・・レンズ
31・・・・第１レンズ
32・・・・第２レンズ
33・・・・第３レンズ
３ｂ・・・・ホルダ
34・・・・リテーナ
35・・・・バレル
36・・・・周縁部
36ｂ・・・・段差部
４・・・・・支持ピン
５・・・・・シールド部材
５ａ・・・・側部
５ｂ・・・・凸部
５ｃ・・・・開口部
６・・・・・ＩＣ
７・・・・・コネクタ
８・・・・・ケーブル
９・・・・・グランド接点端子
11・・・・・ケース
11ａ・・・・凹部
【図１】
2009200987.tif 000003
【図２】
2009200987.tif 000004