(57)【要約】【課題】電流消費が最大となる試験項目により、同時に試験可能なデバイスの数が制限されない半導体試験装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る半導体試験装置１は、複数のデバイスを同時に、複数回試験する半導体試験装置１であって、各回の試験において、複数のデバイスを異なる試験項目の組み合わせによって試験することが可能である。組み合わせは、電流消費が大きい試験項目と、電流試験項目が小さい試験項目とを予め組み合わせてなるプログラムにより規定される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のデバイスを同時に、複数回試験する半導体試験装置であって、
各回の試験において、前記複数のデバイスを異なる試験項目の組み合わせによって試験することが可能な、
半導体試験装置。
【請求項２】
前記組み合わせは、
電流消費が大きい試験項目と、電流消費が小さい試験項目とを予め組み合わせてなるプログラムにより規定される、
請求項１に記載の半導体試験装置。
【請求項３】
前記複数のデバイスの電流消費を測定する測定部をさらに備え、
前記測定部で測定した電流消費に応じて、前記プログラムが規定する前記組み合わせを変更する、
請求項２に記載の半導体試験装置。
【請求項４】
各前記複数のデバイスは、
第１の半導体装置と、
前記第１の半導体装置から、前記試験項目に応じた試験パターンを受けて試験が行われる第２の半導体装置とを備え、
前記半導体試験装置は、
各前記複数のデバイスの前記第１の半導体装置に対し、試験すべき前記試験項目を指示する、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の半導体試験装置。
【請求項５】
前記複数のデバイスを搭載可能なテストボードと、
前記テストボード上に搭載され、前記試験パターンを記憶した記憶部とをさらに備える、
請求項４に記載の半導体試験装置。
【請求項６】
前記複数のデバイスとして、
電流消費が大きいデバイスと、電流消費が小さいデバイスとを予め混在させた、
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の半導体試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体試験装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体試験装置は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）によって複数の半導体装置が搭載されたデバイスを、複数個同時に複数の試験項目について試験する。従来の半導体試験装置では、複数のデバイス全てに対して同じ項目の試験を同時に行い、これを項目数だけ繰り返す。
【０００３】
これら複数のデバイスを試験するためには、半導体試験装置から各複数のデバイスに電流を供給する必要がある。このときに必要な電流の大きさは、試験項目ごとに異なり、また、プロセスばらつきに起因するデバイスごとの電流消費ばらつきによっても異なる。そのため、電流消費が最大となる複数のデバイスに対して、電流消費が最大となる試験項目の試験を同時に行ったとしても、供給電流が不足することがないように、半導体試験装置の電源電流容量は予測して決められている。なお、電源電流容量は、設計時に決められるものであるため、半導体試験装置の製造後には通常変更できない。
【０００４】
このような半導体試験装置としては、例えば、下記の特許文献１に示す半導体試験装置がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１０７９１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、電流消費が最大となる試験項目でいつも試験をしているわけではなく、多くの場合、半導体試験装置の電源電流容量は、供給能力を持て余している状態にある。それにも関わらず、電流消費が最大となる試験項目を試験するときに必要な供給電流を確保する必要があるため、同時に試験可能なデバイスの数が制限されているという問題があった。また、デバイスの種類が新しくなり、テストボード上にデバイスを搭載する余地ができたとしても、上述のように供給電流を確保することができないため、同時に試験可能なデバイスの数が制限されているという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、電流消費が最大となる試験項目により、試験可能なデバイスの数が制限されない半導体試験装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施の形態に係る半導体試験装置は、複数のデバイスを同時に、複数回試験する半導体試験装置であって、各回の試験において、前記複数のデバイスを異なる試験項目の組み合わせによって試験することが可能である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の半導体試験装置によれば、異なる試験項目を組み合わせて試験を行うため、電流消費が最大となる試験項目により、同時に試験可能なデバイスの数が制限されない。これにより、時間当たりに試験可能なデバイスの数を増やすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
＜実施の形態１＞
図１は、本実施の形態に係る半導体試験装置１の図であり、図２は、本実施の形態に係る半導体試験装置１が備えるテストボード１１を示す図である。テストボード１１上には、複数のソケット１２が設けられている。図３は、本実施の形態に係る半導体試験装置１の試験対象となるデバイス２１を示す図である。
【００１１】
図３に示すデバイス２１は、図２に示すテストボード１１のソケット１２に取り付け可能である。つまり、本実施の形態に係る半導体試験装置１が備えるテストボード１１は、複数のデバイス２１を搭載可能である。また、このテストボード１１は、図１に示す半導体試験装置１のスロット２に取り付け可能である。
【００１２】
半導体試験装置１による試験開始前には、複数のデバイス２１をテストボード１１に取り付けた後、複数のテストボード１１をスロット２に取り付ける。その後、デバイス２１周囲の温度調整を行う。これら準備を行った後、半導体試験装置１は、複数のデバイス２１を同時に、複数回試験する。そして、複数の試験項目、例えば、電流が規定値より超えているか否か、あるいは、動作すべき動作をしているか否かといった項目について試験を行う。
【００１３】
従来の半導体試験装置では、テストボード上に搭載した複数のデバイス全てに対して、同じ試験項目の試験を同時に行っていた。そのため、電流消費が最大となる試験項目により、同時に試験可能なデバイスの数が制限されるという問題があった。
【００１４】
それに対し、本実施の形態に係る半導体試験装置１は、以下の構成をとる。本実施の形態では、各複数のデバイス２１は、図３に示すように、第１の半導体装置であるマイコン（マイクロコンピュータ）２２と、第２の半導体装置であるメモリ２３とを備える。マイコン２２およびメモリ２３は、ボンディングによってデバイス２１に搭載され、マイコン２２とメモリ２３とは配線２４により電気的に接続される。なお、本実施の形態では、デバイス２１の試験とは、メモリ２３の試験を意味しており、マイコン２２は、予め行われた適合試験において適合したものが用いられているものとする。
【００１５】
本実施の形態に係る半導体試験装置１は、各複数のデバイス２１のマイコン２２に対し、試験すべき試験項目を指示する。図２に示した本実施の形態に係る半導体試験装置１が備える記憶部であるフラッシュメモリ１３は、テストボード１１上に搭載され、試験パターンを記憶している。マイコン２２は、半導体試験装置１から指示された試験項目に応じて、フラッシュメモリ１３から試験パターンを読取り、当該試験パターンをメモリ２３に与える。
【００１６】
こうして、メモリ２３は、マイコン２２から、試験項目に応じた試験パターンを受けて試験が行われる。これにより、本実施の形態に係る半導体試験装置１は、各回の試験において、複数のデバイス２１を異なる試験項目の組み合わせによって試験することが可能である。その組み合わせは、本実施の形態では、半導体試験装置１の動作プログラムにより規定される。例えば、この動作プログラムは、電流消費が大きい試験項目と、電流消費が小さい試験項目とを予め組み合わせてなるプログラムであり、半導体試験装置１にインストールされている。
【００１７】
プログラムは、例えば、使用者により、試験項目ごとにデバイス２１の電流消費を予め測定しておき、その測定に基づいて、電流消費の大きい試験項目と、電流消費の小さい試験項目とを組み合わせて予め作成される。本実施の形態に係るプログラムは、複数のデバイス２１のうち半数を、電流消費の大きい試験項目で試験し、残りの半数が、電流消費の小さい試験項目で試験する組み合わせとなるように作成されているものとする。
【００１８】
以上の構成からなる半導体試験装置１によれば、電流消費が大きい試験項目と、電流消費が小さい試験項目とを組み合わせて試験を行うことができるため、電流消費が最大となる試験項目により、同時に試験可能なデバイス２１の数が制限されない。これにより、半導体試験装置１の持つ電源電流容量の限度において、時間当たりに試験可能なデバイス２１の数を増やすことができる。そして、付随効果として、試験に要するコストを低減させることができる。一方、時間当たりに試験可能なデバイス２１の数が、従来と同じ程度でもよい場合には、試験に必要なソケット１２の数を減らしてテストボード１１の面積を小さくすることができるため、半導体試験装置１を小型化することもできる。
【００１９】
なお、本実施の形態では、テストボード１１のフラッシュメモリ１３に試験パターンを記憶するものとした。これにより、テストに使うためのテストパターンがデバイス２１に残らなくてすむ。
【００２０】
また、本実施の形態では、試験の対象となる第２の半導体装置をメモリとしたが、これに限ったものではなく、例えば、マイコンであってもよい。
【００２１】
＜実施の形態２＞
実施の形態１では、電流消費が大きい試験項目と、電流消費が小さい試験項目とを組み合わせて試験を行った。しかしながら、デバイス２１の電流消費のばらつきにより、テストボード１１に搭載したデバイス２１が、たまたま電流消費が大きいデバイス２１ばかりになる可能性がある。このような場合に、実施の形態１のように、複数のデバイス２１のうち半数を電流消費の大きい試験項目で試験し、残りの半数を電流消費の小さい試験項目で試験するプログラムに従うと、供給電流が不足する場合がある。
【００２２】
このような事態を回避する方法として、テストボード１１に搭載されたデバイス２１と、搭載されなかったデバイス２１と交換するという方法も考えられる。しかしながら、ソケット１２とデバイス２１との挿抜に時間がかかるだけでなく、デバイス２１周囲の温度調整にも時間がかかる。
【００２３】
そこで、本実施の形態に係る半導体試験装置１は、図１に示すように、測定部である電流測定回路３を備える。この電流測定回路３は、複数のデバイス２１の電流消費を測定する。この測定は、試験開始直後に行うことが望ましい。そして、本実施の形態に係る半導体試験装置１は、電流測定回路３で測定した電流消費に応じて、プログラムが規定する組み合わせを変更する。
【００２４】
図４は、本実施の形態に係る半導体試験装置１の動作の一例を示す図である。図４では、ソケット１２に、デバイス２１−１〜６が取り付けられている。ここで、デバイス２１−１〜６周囲の温度調整はすでに行われたものとする。そして、実施の形態１と同様、デバイス２１−１〜３では、電流消費が小さい試験項目、デバイス２１−４〜６では、電流消費が大きい試験項目で試験を行うように、プログラムが作成されていたとする。
【００２５】
この状態で、試験開始直後に電流測定回路３で測定した電流消費が、例えば、デバイス２１−１〜４では大きく、デバイス２１−５，６では小さかったとする。この場合、本実施の形態に係る半導体試験装置１は、プログラムが規定する試験項目の組み合わせを適宜変更し、例えば、デバイス２１−１〜４では、電流消費が小さい試験項目、デバイス２１−５，６では、電流消費が大きい試験項目を行う。
【００２６】
以上のような半導体試験装置１によれば、デバイス２１の電流消費のばらつきにより、たまたま電流消費が大きいデバイス２１ばかりを測定することになった場合でも、電流測定回路３で測定した電流消費に応じて、プログラムが規定する組み合わせを変更する。そのため、供給電流が不足することなく、半導体試験装置１の持つ電源電流容量の限度において、時間当たりに試験可能なデバイス２１の数を増やすことができる。
【００２７】
なお、本実施の形態で説明した組み合わせの変更は一例であって、それに限ったものではなく、例えば電流消費が小さい試験項目の割合をさらに増やしたものであってもよい。
【００２８】
＜実施の形態３＞
実施の形態２に係る半導体試験装置１では、電流測定回路３で測定した電流消費に応じて、プログラムが規定する組み合わせを変更していた。これにより、デバイス２１の電流消費のばらつきが大きい場合であっても、供給電流が不足することなく、時間当たりに試験可能なデバイス２１の数を増やすことを可能にしていた。
【００２９】
それに対し、本実施の形態では、テストボード１１に複数のデバイス２１を取り付ける前に、複数のデバイス２１の電流消費を予め測定しておく。この測定は、例えば、マイコン２２の適合試験とともに行う。そして、複数のデバイス２１として、電流消費が大きいデバイスと、電流消費が小さいデバイスとを予め混在させる。それから、その複数のデバイス２１をテストボード１１に取り付ける。
【００３０】
以上の構成からなる半導体試験装置１によれば、電流消費が大きいデバイスと、電流消費が小さいデバイスとを予め混在させることにより、供給電力が不足する事態をより確実に回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】実施の形態１に係る半導体試験装置の構成を示す図である。
【図２】実施の形態１に係る半導体試験装置の構成を示す図である。
【図３】実施の形態１に係る半導体試験装置の試験対象となるデバイスの構成を示す図である。
【図４】実施の形態２に係る半導体試験装置の動作を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  半導体試験装置、２  スロット、３  電流測定回路、１１  テストボード、１２  ソケット、１３  フラッシュメモリ、２１，２１−１〜６  デバイス、２２  マイコン、２３  メモリ、２４  配線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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