(57)【要約】【課題】プラズマ処理部への大気の侵入を防止することができ、安定してプラズマを発生させることができ、処理ガスの使用量を削減することが可能であり、さらに、処理ガスや処理によって生成されるガスの流出を防止することができるプラズマ処理装置を提供すること。【解決手段】被処理基材の搬入口および搬出口と排気口とを有する筐体と、前記筐体内に設けられプラズマを発生させて前記被処理基材を処理するプラズマ処理部と、前記搬入口とプラズマ処理部とを接続する搬入路と、プラズマ処理部と前記搬出口とを接続する搬出路と、前記被処理基材を前記搬入路と搬出路を通って搬送する搬送部と、前記搬入口からプラズマ処理部に渡るように前記搬入路に露出する第1通気板と、プラズマ処理部から前記搬出口に渡るように前記搬出路に露出する第2通気板と、前記搬入路および搬出路の気体を第1および第2通気板を介して吸引し前記排気口から排気する吸引排気部とを備え、第1および第2通気板がそれぞれ複数の通気口を備える。【選択図】図1
2009199998.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基材の搬入口および搬出口と排気口とを有する筐体と、前記筐体内に設けられプラズマを発生させて前記被処理基材を処理するプラズマ処理部と、前記搬入口とプラズマ処理部とを接続する搬入路と、プラズマ処理部と前記搬出口とを接続する搬出路と、前記被処理基材を前記搬入路と搬出路を通って搬送する搬送部と、前記搬入口からプラズマ処理部に渡るように前記搬入路に露出する第1通気板と、プラズマ処理部から前記搬出口に渡るように前記搬出路に露出する第2通気板と、前記搬入路および搬出路の気体を第1および第2通気板を介して吸引し前記排気口から排気する吸引排気部とを備え、第1および第2通気板がそれぞれ複数の通気口を備えるプラズマ処理装置。
【請求項２】
第1および第2通気板は、プラズマ処理部に近くなるほど開口面積が大きい通気口を有する請求項1に記載のプラズマ処理装置。
【請求項３】
第1および第2通気板は、プラズマ処理部に近くなるほど開口面積が小さい通気口を有する請求項1に記載のプラズマ処理装置。
【請求項４】
第1および第2通気板は、多孔質材料によって形成される請求項1に記載のプラズマ処理装置。
【請求項５】
第1および第2通気板は、プラズマ処理部に近くなるほど開口率が大きい多孔質材料によって形成される請求項4に記載のプラズマ処理装置。
【請求項６】
第1および第2通気板は、プラズマ処理部に近くなるほど開口率が小さい多孔質材料によって形成される請求項4に記載のプラズマ処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プラズマ処理装置に関し、詳しくは、常圧下つまり大気圧近傍の圧力下で改質、洗浄、加工、薄膜の成膜などの処理を行うプラズマ処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
排気口およびプロセスガスの導入口を有する処理ヘッドと、基板との間に処理通路を形成し基板を処理ヘッドに対し処理通路の延び方向に沿って相対移動させる搬送機構とを有し、処理通路にプロセスガスを流し、処理通路の一部を略大気圧のプラズマ空間にし、処理通路の上流端とプロセスガスの導入口を連ね、処理通路の下流端と排気口を連ね、プラズマ空間の下流端から排気口までの距離と、処理通路におけるプロセスガスの流速と、基板の搬送速度と、大気中の酸素濃度と排気口における雰囲気中の酸素濃度の比とを設定することにより、処理能力を維持しながらプロセスガスの使用量を増やすことなく高速処理を行う装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
【０００３】
【特許文献１】特開2007-35294号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような装置において、装置外部の大気の乱れが生じている場合、処理通路への大気の侵入を防ぐことができない。このため、プロセスガスが希釈され、安定してプラズマを発生させることができないという問題点があった。
【０００５】
また、安定してプラズマを発生させるためにはプロセスガス使用量が増加するという問題点があった。
【０００６】
さらに、プロセスガスや処理によって生成されるガスの装置外部への流出を十分に防止することができないという問題点があった。
【０００７】
この発明は、このような事情を考慮してなされたものであり、プラズマ処理部への大気の侵入を防止することができ、安定してプラズマを発生させることができ、処理ガスの使用量を削減することが可能であり、さらに、処理ガスや処理によって生成されるガスの流出を防止することができるプラズマ処理装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、被処理基材の搬入口および搬出口と排気口とを有する筐体と、前記筐体内に設けられプラズマを発生させて前記被処理基材を処理するプラズマ処理部と、前記搬入口とプラズマ処理部とを接続する搬入路と、プラズマ処理部と前記搬出口とを接続する搬出路と、前記被処理基材を前記搬入路と搬出路を通って搬送する搬送部と、前記搬入口からプラズマ処理部に渡るように前記搬入路に露出する第1通気板と、プラズマ処理部から前記搬出口に渡るように前記搬出路に露出する第2通気板と、前記搬入路および搬出路の気体を第1および第2通気板を介して吸引し前記排気口から排気する吸引排気部とを備え、第1および第2通気板がそれぞれ複数の通気口を備えるプラズマ処理装置を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
この発明のプラズマ処理装置によれば、搬入口から搬入路および搬出口から搬出路へ侵入する大気は、複数の通気口を有する第1および第2通気板を介して吸引され排気口から排気される。従って、プラズマ処理部への大気の侵入が防止され、安定してプラズマを発生させることができる。さらに、プラズマ発生用の処理ガスの使用量を削減することが可能である。また、処理ガスや処理によって生成されるガスの装置外部への流出を防止することができ、周囲環境の汚染を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
この発明によるプラズマ処理装置は、被処理基材の搬入口および搬出口と排気口とを有する筐体と、前記筐体内に設けられプラズマを発生させて前記被処理基材を処理するプラズマ処理部と、前記搬入口とプラズマ処理部とを接続する搬入路と、プラズマ処理部と前記搬出口とを接続する搬出路と、前記被処理基材を前記搬入路と搬出路を通って搬送する搬送部と、前記搬入口からプラズマ処理部に渡るように前記搬入路に露出する第1通気板と、プラズマ処理部から前記搬出口に渡るように前記搬出路に露出する第2通気板と、前記搬入路および搬出路の気体を第1および第2通気板を介して吸引し前記排気口から排気する吸引排気部とを備え、第1および第2通気板がそれぞれ複数の通気口を備えることを特徴とする。
【００１１】
この発明によるプラズマ処理装置において、被処理基材としては、改質、洗浄、加工、薄膜の成膜などの処理が行われるガラスやポリイミドフィルムなどを挙げることができる。
【００１２】
筐体は、上部筐体と下部筐体により構成されてもよい。具体例としては、アルミニウムやステンレスなどで形成された金属製の筐体を挙げることができる。
【００１３】
プラズマ処理部は、処理ガスを導入しプラズマを発生させる機能を備え、筐体内部の中央付近に備えられることが好ましい。
【００１４】
搬送部は、被処理基材を搬入口から搬入路を通ってプラズマ処理部へ搬入し、プラズマ処理部から搬出路を通って搬出口へ搬送するものである。具体例としては、搬送部は、モータのような駆動源により駆動されるコロ(ローラー)や耐プラズマ性のベルトを用いたコンベアなどが挙げられる。
【００１５】
第1および第2通気板は、耐プラズマ性、耐腐食性および耐熱性などを有していればよく、特に限定されるものではない。また、第1および第2通気板は、一体となっていてもよく、折り曲げられてもよい。
【００１６】
第1および第2通気板としては、例えば、ステンレス、アルミニウムまたはセラミックスなどで形成されたものを挙げることができる。そして、第1および第2通気板は、アルマイト処理のような表面処理が施されることが好ましい。このようにすることによって、処理ガス、プラズマ中で生成された活性種、または、反応後の生成物などによる表面の侵食を防ぐことができる。
【００１７】
吸引排気部は、例えば、排気口に接続される結合部材を介して排気口と接続される排気管と、その排気管に接続される真空ポンプから構成される。
ここで、排気口は、例えば、円、楕円、または、長方形状のものを挙げることができる。
【００１８】
この発明によるプラズマ処理装置において、第1および第2通気板は、プラズマ処理部に近くなるほど開口面積が大きい通気口を有していてもよい。
【００１９】
このような構成によれば、開口面積が大きい通気口ほど搬入路および搬出路の気体つまり処理ガスや処理によって生成されるガスや大気をより多く通過させることができる。
このため、プラズマ処理部近傍の通気口の開口面積を大きくすることによって、処理ガスや処理によって生成されるガスをプラズマ処理部近傍から多く排気することができる。従って、プラズマ処理部から遠くなるほどこれらのガスの濃度を低くすることができ、プラズマ処理装置の外部への流出防止を効果的に行なうことが可能となる。
【００２０】
この発明によるプラズマ処理装置において、第1および第2通気板は、プラズマ処理部に近くなるほど開口面積が小さい通気口を有していてもよい。
【００２１】
このような構成によれば、開口面積が大きい通気口ほど搬入路および搬出路の気体をより多く通過させることができる。
このため、プラズマ処理部近傍の通気口の開口面積を小さくすることによって、搬入路および搬出路に流入する大気を搬入口および搬出口近傍でより多く排気することができる。
従って、プラズマ処理装置の外部の大気がプラズマ処理部まで到達することを効果的に防止することができ、搬入路および搬出路の長さを短くすることが可能となる。
【００２２】
この発明によるプラズマ処理装置において、第1および第2通気板は、多孔質材料によって形成されることが好ましい。
多孔質材料としては、例えば、多孔質セラミックスや多孔質金属などを挙げることができる。
また、多孔質金属は、例えば、ステンレス鋼、チタン、チタン合金、銅、銅合金、ニッケル、または、アルミニウムによって形成することができる。
【００２３】
このような構成によれば、搬入路および搬出路の気体をゆっくり排気することができるので、プラズマ処理部への排気による影響を小さくすることができる。
【００２４】
この発明によるプラズマ処理装置において、第1および第2通気板は、プラズマ処理部に近くなるほど開口率が大きい多孔質材料によって形成されていてもよい。
【００２５】
このような構成によれば、開口率が大きい多孔質材料ほど搬入路および搬出路の気体をより多く通過させることができる。
このため、プラズマ処理部近傍の通気口の開口率を大きくすることによって、処理ガスや処理によって生成されるガスをプラズマ処理部近傍から多く排気することができる。
従って、プラズマ処理部から遠くなるほどこれらのガスの濃度が低くすることができ、プラズマ処理装置の外部への流出防止を効果的に行なうことが可能となる。
【００２６】
そして、第1および第2通気板は、開口率がプラズマ処理部に近くなるほど段階的にまたは連続的に大きくなる多孔質材料によって形成されてもよい。
【００２７】
この発明によるプラズマ処理装置において、第1および第2通気板は、プラズマ処理部に近くなるほど開口率が小さい多孔質材料によって形成されていてもよい。
【００２８】
このような構成によれば、開口率が大きい多孔質材料ほど搬入路および搬出路の気体をより多く通過させることができる。
このため、プラズマ処理部近傍の通気口の開口率を小さくすることによって、搬入路および搬出路に流入する大気を搬入口および搬出口近傍でより多く排気することができる。
従って、プラズマ処理装置の外部の大気がプラズマ処理部まで到達することを効果的に防止することができ、搬入路および搬出路の長さを短くすることが可能となる。
【００２９】
そして、第1および第2通気板は、開口率がプラズマ処理部に近くなるほど段階的にまたは連続的に小さくなる多孔質材料によって形成されてもよい。
【００３０】
以下、図面に示す実施形態を用いてこの発明をさらに詳述する。この発明はこれに限定されるものではなく、種々の変更が可能である。なお、共通する部材には同じ符号を付して説明する。
実施形態1
図1は、この発明の実施形態1の構成説明図である。図2は、図1の要部の側面図である。図3は、図1の要部の断面図である。図4は、図1の要部の平面図である。
【００３１】
<プラズマ処理装置の構成>
図1に示すように、プラズマ処理装置100は、筐体1とガス供給部20a,20bと、プラズマ生成用高周波電源40と、吸引排気部50とを備える。
【００３２】
筐体1は、上部筐体1aと、下部筐体1bとを備え、それぞれアルミニウム製で表面にアルマイト処理が施されている。
【００３３】
上部筐体1aには上壁1pが設けられる。上壁1pには上部排気口2aが設けられている。そして、上部排気口2aには、後述の排気管55aと接続するために上部結合部材90aが接続されている。
【００３４】
また、上壁1pの両端には、側壁1c,1dが下向きに設けられ、さらに、側壁1e,1f(図2)が下向きに設けられている。つまり、上壁1pの周囲には、下向きの側壁1c〜1fが形成されている。
【００３５】
同様に、下部筐体1bには上壁1pと平行に下壁1qが設けられ、下壁1qには下部排気口2bが設けられている。そして、下部排気口2bには、後述の排気管55bと接続するために下部結合部材90bが接続されている。
【００３６】
下壁1qの両端には、側壁1g,1hが上向きに設けられ、さらに側壁1i,1j(図2)が上向きに設けられている。つまり、下壁1qの周囲には、上向きに側壁1g〜1jが形成されている。
【００３７】
そして、上部筐体1aは、その下部に第1通気板15aと第2通気板16aとを備えている。一方、下部筐体1bは、その上部に第1通気板15bと第2通気板16bとを備えている。
【００３８】
第1および第2通気板15a,15b,16a,16bは、厚さが10mmであり、アルミニウム製で表面にアルマイト処理が施されている。また、第1通気板15aと第1通気板15bは互いに対向している。一方、第2通気板16aと第2通気板16bは互いに対向している。
【００３９】
また、上部筐体1aと下部筐体1bは、図2に示すようにスペーサ80a,80bによって10mmの間隔があけられ、対向するように配置されている。スペーサ80a,80bは、図1の側壁1c,1gから側壁1d,1hまで延びている。
【００４０】
また、図1に示すように、上部筐体1aと下部筐体1bによって、基板5を矢印Aの方向に搬入する搬入口3が側壁1cと側壁1gとの間に形成されている。一方、基板5を搬出する搬出口4が側壁1dと側壁1hとの間に形成されている。
【００４１】
そして、筐体1内部の中央部付近には、処理ガスを導入しプラズマを発生させて基板5を処理するプラズマ処理部6が設けられている。
【００４２】
また、プラズマ処理部6には、電極ユニット7aが第1通気板15aと第2通気板16aとの間から一部露出するように下向きに設けられている。
【００４３】
一方、プラズマ処理部6には、電極ユニット7bが第1通気板15bと第2通気板16bとの間から一部露出するように上向きに設けられている。
また、1対の電極ユニット7a,7bは、それぞれ対向している。
【００４４】
そして、搬入口3とプラズマ処理部6とを接続する搬入路8は、第1通気板15aと第1通気板15bとの間に形成されている。
一方、プラズマ処理部6と搬出口4とを接続する搬出路9は、第2通気板16aと第2通気板16bとの間に形成されている。
【００４５】
そして、下部筐体1bには、基板5を搬入口3から搬入路8を通ってプラズマ処理部6へ搬入し、プラズマ処理部6から搬出路9を通って搬出口4へ搬出する搬送部10が備えられている。
【００４６】
搬送部10は、第1通気板15bおよび第2通気板16bから一部露出し、それには図示しないモータのような駆動源によって駆動されるコロが用いられている。
【００４７】
電極ユニット7a,7bの各々は、図3に示すように、固体誘電体72aによって被覆された電極70と、固体誘電体72bとを備えている。そして、固体誘電体72aと固体誘電体72bは、図示しないねじによって固定されている。
【００４８】
そして、固体誘電体72bの内部には、プラズマ発生用の処理ガスを溜める処理ガス溜め部73が設けられている。また、固体誘電体72aと固体誘電体72bの側面との間に生じる空間によって、処理ガス吹き出し部74a,74bが形成されている。
【００４９】
また、固体誘電体72bの上部には、処理ガスを処理ガス溜め部73へ導入する処理ガス導入口75が設けられている。そして、処理ガス導入口75と後述の混合ガスライン34a(,34b)は、処理ガス結合部材91によって接続されている。
【００５０】
図4に示すように、第1通気板15bと第2通気板16bとの間には、下部筐体1b(図1)の電極ユニット7b(図1)の一部を露出させるために間隔があけられている。
また、第1および第2通気板15b,16bのそれぞれにおいて、直径1〜10mmの複数の通気口11が2〜20mmの間隔で備えられている。
【００５１】
さらに、搬送部10(図1)の一部を第1および第2通気板15b,16bのそれぞれから露出させるための搬送部用貫通孔60が備えられている。そして、搬送部用貫通孔60は、基板5(図1)の搬送方向(矢印A)に平行に8列設けられている。
【００５２】
同様に、第1および第2通気板15a,16a(図1)との間には、上部筐体1a(図1)の電極ユニット7a(図1)の一部を露出させるために間隔があけられている。
また、同様に、第1および第2通気板15a,16a(図1)のそれぞれにおいて複数の通気口11が備えられている。
【００５３】
また、図１に示すように、吸引排気部50は、排気管55a,55bと真空ポンプ57とを備える。真空ポンプ57は、排気管55aを介して上部結合部材90aと接続され、さらに、排気管55bを介して下部結合部材90bと接続されている。
【００５４】
また、ガス供給部20a,20bは、Heガスと、クリーンドライエアと、N2ガスをそれぞれ供給するHeガスライン31a,31bと、ドライエアライン32a,32bと、N2ガスライン33a,33bとを備える。
【００５５】
そして、ガス供給部20a,20bは、これらのガスを混合する混合室21a,21bと、それぞれの混合室21a,21bから電極ユニット7a,7bに供給する混合ガスライン34a,34bとを備える。
【００５６】
また、電極ユニット7aの電極70と、電極ユニット7bの電極70とに電源40が電気的に接続されている。
【００５７】
<プラズマ処理装置による処理方法>
処理される基板5は、例えば搬送方向(矢印A)の長さが2460mm、幅が2160mm、厚さが0.7mmのガラス基板である。
【００５８】
まず、Heガスライン31a,31bと、クリーンドライエアライン32a,32bと、N2ガスライン33a,33bからそれぞれのガスラインにHeガス、クリーンドライエア、および、N2ガスが供給される。
【００５９】
そして、図示しない減圧弁とフィルタによって、ガス圧が調整されるとともに、ガス中の有機質や水分が吸着されガスの純度が高められる。そして、混合室21a,21bにこれらのガスが集められ混合される。この混合されたガスが処理ガスとして用いられる。
【００６０】
処理ガスは、混合室21aから混合ガスライン34aを流れ、上部筐体1aの電極ユニット7aに供給される。
同様に、処理ガスは、混合室21bから混合ガスライン34bを流れ、下部筐体1bの電極ユニット7bに供給される。
【００６１】
電極ユニット7a,7bにおいて、処理ガスは、図3に示すように、処理ガス導入口75を通って処理ガス溜め部73に導入される。そして、この処理ガスは、処理ガス供給部74a,74bを通って上部筐体1a(図1)と下部筐体1b(図1)の間の空間へ導入される。
この処理ガス溜め部73によって、基板5の幅に沿うように均一な処理ガスの流れを提供することができる。
【００６２】
このように、上部筐体1aと下部筐体1bの間の空間に処理ガスが導入されると、電源40によって、電極ユニット7aと電極ユニット7bとの間に20kHz,5kVの高周波電圧が印加される。それによって、電極ユニット7aと、電極ユニット7bとの間に放電が生じ、プラズマが生成される。
【００６３】
このとき、プラズマ処理装置100の外部の大気に乱れが生じている場合には、大気が搬入口3から搬入路8および搬出口4から搬出路9へ侵入する。
【００６４】
そこで、真空ポンプ57は、搬入路8および搬出路9の気体を第1および第2通気板15a,15b,16a,16bと、上部および下部排気口2a,2bと、排気管55a,55bとを介して排気する。  
【００６５】
そして、同時に真空ポンプ57は、プラズマ処理部6から搬入路8および搬出路9へ到達する処理ガスや処理によって生成されるガスも排気する。
【００６６】
従って、プラズマ処理部6への大気の侵入が防止される。さらに、処理ガスや処理によって生成されるガスのプラズマ処理装置100の外部への流出が防止される。
【００６７】
次に、搬送部10が駆動され、基板5が搬入口3から搬入路8を通ってプラズマ処理部6に搬入され、プラズマ処理が行われる。処理時において、基板5は、例えば5m/分の速度で矢印Aの方向へ搬送される。
【００６８】
このように、プラズマ処理部6への大気の侵入が防止されるので、安定してプラズマを発生させることができ、プラズマ発生用の処理ガスの使用量を削減することが可能となる。
また、処理ガスや処理によって生成されるガスのプラズマ処理装置100の外部への流出を防止することができるので、周囲環境の汚染を防止することができる。
【００６９】
実施形態2
図5は、実施形態２の図1対応図である。
【００７０】
図5に示すように、第1および第2通気板15c,15d,16c,16dの通気口11は、プラズマ処理部6に近くなるほど開口面積が大きくなっている。その他の構成については実施形態1と同じである。
【００７１】
ここで、通気口11は、開口面積が大きいほど搬入路8および搬出路9の気体をより多く通過させることができる。
このため、プラズマ処理部6近傍の通気口11の開口面積を大きくすることによって、処理ガスや処理によって生成されるガスをプラズマ処理部6近傍から多く排気することができる。
【００７２】
従って、プラズマ処理部6から遠くなるほどこれらのガスの濃度を低くすることができ、プラズマ処理装置200の外部への流出防止を効果的に行なうことが可能となる。
【００７３】
実施形態3
図6は、実施形態3の図1対応図である。
【００７４】
図6に示すように、第1および第2通気板15e,15f,16e,16fの通気口11は、プラズマ処理部6に近くなるほど開口面積が小さくなっている。その他の構成については実施形態1と同じである。
【００７５】
ここで、通気口11は、開口面積が大きいほど搬入路8および搬出路9の気体をより多く通過させることができる。
このため、プラズマ処理部6近傍の通気口11の開口面積を小さくすることによって、搬入路8および搬出路9に流入する大気を搬入口3および搬出口4近傍でより多く排気することができる。
【００７６】
従って、プラズマ処理装置300の外部の大気がプラズマ処理部6まで到達することを効果的に防止することができ、搬入路8および搬出路9の長さを短くすることが可能となる。
【００７７】
実施形態4
図7は、実施形態4の図1対応図である。
【００７８】
図7に示すように、第1および第2通気板15g,15h,16g,16hは、開口率が30%の多孔質材料によって形成されている。その他の構成については実施形態1と同じである。
【００７９】
多孔質材料を用いると、第1および第2通気板15g,15h,16g,16hに前記実施形態のような穴を設けた場合よりもさらに小さな開口面積にすることができる。
【００８０】
従って、さらにゆっくり排気することができ、プラズマ処理部6への排気による影響を小さくすることが可能となる。
【００８１】
実施形態5
図8は、実施形態5の図1対応図である。
図8に示すように、第1および第2通気板15m,15n,16m,16nは、プラズマ処理部6から最も離れた部分では開口率が30%の多孔質材料によって形成されている。そして、プラズマ処理部6に近づくにつれて多孔質材料の開口率が40%,50%,60%,70%と段階的に大きくなっている。
その他の構成については実施形態4と同じである。
【００８２】
ここで、開口率が大きい多孔質材料ほど搬入路8および搬出路9の気体をより多く通過させることができる。
このため、プラズマ処理部6近傍の通気口11の開口率を大きくすることによって、処理ガスや処理によって生成されるガスをプラズマ処理部6近傍から多く排気することができる。
【００８３】
従って、プラズマ処理部6から遠くなるほどこれらのガスの濃度を低くすることができ、プラズマ処理装置500の外部への流出防止を効果的に行なうことが可能となる。
【００８４】
実施形態6
図9は、実施形態6の図1対応図である。
図9に示すように、第1および第2通気板15p,15q,16p,16qは、プラズマ処理部6から最も近い部分では開口率が30%の多孔質材料によって形成されている。そして、プラズマ処理部6から離れるにつれて多孔質材料の開口率が40%,50%,60%,70%と段階的に大きくなっている。
その他の構成については実施形態4と同じである。
【００８５】
ここで、開口率が大きい多孔質材料ほど搬入路8および搬出路9の気体をより多く通過させることができる。
このため、プラズマ処理部6近傍の通気口11の開口率を小さくすることによって、搬入路8および搬出路9に流入する大気を搬入口3および搬出口4近傍でより多く排気することができる。
【００８６】
従って、プラズマ処理装置600の外部の大気がプラズマ処理部6まで到達することを効果的に防止することができ、搬入路8および搬出路9の長さを短くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】この発明の実施形態1のプラズマ処理装置の構成説明図である。
【図２】図1に示すプラズマ処理装置の要部の側面図である。
【図３】図1に示すプラズマ処理装置の要部の断面図である。
【図４】図1に示すプラズマ処理装置の要部の平面図である。
【図５】この発明の実施形態2のプラズマ処理装置を示す図1対応図である。
【図６】この発明の実施形態3のプラズマ処理装置を示す図1対応図である。
【図７】この発明の実施形態4のプラズマ処理装置を示す図1対応図である。
【図８】この発明の実施形態5のプラズマ処理装置を示す図1対応図である。
【図９】この発明の実施形態6のプラズマ処理装置を示す図1対応図である。
【符号の説明】
【００８８】
1・・・筐体
1a・・・上部筐体
1b・・・下部筐体
1c,1d,1e,1f.1g,1h,1i,1j・・・側壁
1p・・・上壁
1q・・・下壁
2a・・・上部排気口
2b・・・下部排気口
3・・・搬入口
4・・・搬出口
5・・・基板
6・・・プラズマ処理部
7a,7b・・・電極ユニット
8・・・搬入路
9・・・搬出路
10・・・搬送部
11・・・通気口
15a,15b,15c,15d,15e,15f,15g,15h,15m,15n,15p,15q・・・第1通気板
16a,16b,16c,16d,16e,16f,16g,16h,16m,16n,16p,16q・・・第2通気板
20a,20b・・・ガス供給部
31a,31b・・・Heガスライン
32a,32b・・・ドライエアライン
33a,33b・・・N2ガスライン
34a,34b・・・混合ガスライン
40・・・高周波電源
50・・・吸引排気部
55a,55b・・・排気管
57・・・真空ポンプ
60・・・搬送部用貫通孔
70・・・電極
72a,72b・・・固体誘電体
73・・・処理ガス溜め部
74a,74b・・・処理ガス吹き出し部
75・・・処理ガス導入口
90a・・・上部結合部材
90b・・下部結合部材
91・・・処理ガス結合部材
80a,80b・・・スペーサ
100,200,300,400,500,600・・・プラズマ処理装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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