(57)【要約】【課題】  液晶用ＴＡＢテープにおける放熱性の向上と、配線のさらなるファイン化との両方を共に達成する。【解決手段】  この液晶用ＴＡＢテープは、半導体素子９が実装されて液晶表示装置に用いられる液晶用ＴＡＢテープであって、絶縁性フィルム基板１と、前記絶縁性フィルム基板１の片面に銅箔をパターニングして形成された配線層２と、前記絶縁性フィルム基板１の他の片面に設けられた銅箔からなる放熱層３とを備え、かつ前記配線層２の銅箔の厚さが、前記放熱層３の厚さよりも薄いことを特徴としている。【選択図】  図１
2009200323.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性フィルム基板の表裏両面に銅箔を備えたＴＡＢテープ基材を用いてなる液晶用ＴＡＢテープであって、
前記表裏両面のうちの片面の銅箔が、他の片面の銅箔の厚さよりも薄い
ことを特徴とする液晶用ＴＡＢテープ。
【請求項２】
半導体素子が実装されて液晶表示装置に用いられる液晶用ＴＡＢテープであって、
絶縁性フィルム基板と、
前記絶縁性フィルム基板の片面に銅箔をパターニングして形成された配線層と、
前記絶縁性フィルム基板の他の片面に設けられた銅箔からなる放熱層と
を備え、
かつ前記配線層の銅箔の厚さが、前記放熱層の厚さよりも薄い
ことを特徴とする液晶用ＴＡＢテープ。
【請求項３】
請求項１または２記載のＴＡＢテープにおいて、
前記配線層の銅箔の厚さが、６．５μｍ未満である
ことを特徴とする液晶用ＴＡＢテープ。
【請求項４】
請求項１ないし３のうちいずれか１つの項に記載のＴＡＢテープにおいて、
前記配線層の厚さと前記放熱層の厚さとの合計が、８μｍ以上である
ことを特徴とする液晶用ＴＡＢテープ。
【請求項５】
請求項１ないし４のうちいずれか１つの項に記載のＴＡＢテープにおいて、
前記放熱層が、パターニングされていない銅箔からなるものである
ことを特徴とする液晶用ＴＡＢテープ。
【請求項６】
請求項１ないし４のうちいずれか１つの項に記載のＴＡＢテープにおいて、
前記放熱層が、パターニングされた銅箔からなるものである
ことを特徴とする液晶用ＴＡＢテープ。
【請求項７】
請求項６記載の液晶用ＴＡＢテープにおいて、
前記放熱層が、前記半導体素子の実装位置の確認のための窓部を設けてなるものであることを特徴とする液晶用ＴＡＢテープ。
【請求項８】
請求項６記載のＴＡＢテープにおいて、
前記放熱層が、前記銅箔の表面に凹凸を設けてなる放熱フィンを備えた
ことを特徴とする液晶用ＴＡＢテープ。
【請求項９】
請求項１ないし８のうちいずれか１つの項に記載のＴＡＢテープにおいて、
前記放熱層が、前記銅箔の表面に金属めっきまたは酸化銅もしくは樹脂からなる腐食防止層を備えた
ことを特徴とする液晶用ＴＡＢテープ。
【請求項１０】
請求項１ないし９のうちいずれか１つの項に記載のＴＡＢテープにおいて、
前記放熱層が、前記銅箔の表面に接続される放熱板をさらに備えた
ことを特徴とする液晶用ＴＡＢテープ。
【請求項１１】
絶縁性フィルム基板の表裏両面に銅箔を備えており片面の銅箔が他の片面の銅箔の厚さよりも薄いＴＡＢテープ基材を用いて、前記片面の薄い方の銅箔をパターニングして配線
を形成し、かつ前記他の片面の銅箔を用いて放熱層を形成する
ことを特徴とする液晶用ＴＡＢテープの製造方法。
【請求項１２】
請求項１１記載の液晶用ＴＡＢテープの製造方法において、
前記放熱層の銅箔の表面に、銅めっきを施す、またはさらに別の銅箔を追加して貼り合せることにより、当該放熱層全体の厚さを増加させる工程を、さらに含む
ことを特徴とする液晶用ＴＡＢテープの製造方法。
【請求項１３】
請求項１１または１２記載の液晶用ＴＡＢテープの製造方法において、
前記放熱層の銅箔における、突起または金属異物の発生原因となる虞のある部位を削除する工程を、さらに含む
ことを特徴とする液晶用ＴＡＢテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶用ＴＡＢテープおよびその製造方法に係り、特にＣＯＦ方式を採用して液晶表示装置に用いられるように設定してなる液晶用ＴＡＢテープおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＯＦ方式のＴＡＢテープは、近年、液晶表示装置における主に駆動用半導体装置の実装に好適なものとして開発が進められている。
液晶テレビなどのような各種ＦＰＤ（Flat Panel Display）装置は、他の表示システムとの画面表示機能（高精細化、応答性、フルカラー化等）を競いながら、年々技術開発が進められて、その性能のさらなる向上が達成されつつある。
液晶表示装置（ＬＣＤ；Liquid Crystal Display device）も、その開発の進行に伴っ
て、液晶表示パネルの各液晶セルを駆動するための駆動信号数がさらに増加される傾向にある。駆動信号数の増加により、駆動能力は向上するが、それに伴って消費電力が増加し、発熱量も益々増加する傾向にある。斯様な傾向に対応して、最近では、半導体素子の駆動能力および寿命を維持するために、半導体素子の発熱対策が要請されるようになってきた。
【０００３】
他方、個々の半導体素子は、その外形寸法のさらなる縮小化が進められつつあり、かつ上記のような駆動信号数の増加と相まって、さらなる多端子化および端子のファイン化（各端子自体の寸法の微細化および端子間隔の微細化）が進められている。
このような液晶表示装置用の半導体素子の技術的傾向に対応するために、その半導体素子の実装に用いられる液晶用ＴＡＢテープにおいても、配線のさらなるファイン化（配線幅と配線ピッチとの、両方のさらなる微細化）が要請されるようになってきた。
【０００４】
図６は、従来の一般的なＣＯＦ方式を採用した液晶用ＴＡＢテープの主要部の構成を示す図である。
絶縁性フィルム基板１０１として、例えばポリイミドテープを用い、その片面上に銅箔をエッチング（フォトリソグラフィ）法によりパターニングして配線層１０２が形成され、さらにその配線層１０２のいわゆるインナーリード部およびアウターリード部の表面には錫めっきなどによる金属めっき層１０４が形成されている。またその部分以外の配線層１０２の上には、絶縁性および機械的強度の補強のために、ソルダレジスト１０５が設けられている。
【０００５】
配線層１０２のインナーリード部における金属めっき層１０４の表面に、半導体素子１０９のバンプ１０８が接続される。また、配線層１０２におけるアウターリード部の金属めっき層１０４の表面に、液晶表示装置１０７、外部のプリント配線板１１１が、それぞれ異方性導電膜（ＡＣＦ；Anisotropically-Conductive Film）１０６、はんだバンプ１
１０を介して接続される。半導体素子１０９は、プリント配線板１１１からの電気信号に従って液晶表示装置１０７を駆動する。
【０００６】
パターニングが施される前の素材として用いられる、いわゆるＴＡＢテープ基板材料（簡略化して基材とも呼ぶ）としては、絶縁性フィルム基板１０１上に、Ｃｒ（クローム）、Ｎｉ（ニッケル）等を介して電気めっきにより銅めっき層を設けて、これを配線形成用の銅層（これを広義の銅箔とも呼ぶ）として用いるようにしたものと、所定の厚さの銅箔を用意し、その銅箔の表面上にポリイミド材を塗布〜硬化してなるものとの、大別して２種類がある。
上記の銅箔を用いて構成されるＴＡＢテープの場合、一般に使用されている銅箔は、厚さ８±１．５μｍのものが主流であり、特別な技術的要請等がなければ、製造ラインにおける取り扱いの容易さやプロセス整合性の良さ、ならびに製造コスト等の観点から、最も一般的な銅箔である前述のような厚さ８±１．５μｍの銅箔が使用されている。
【０００７】
このようなＣＯＦ方式のＴＡＢテープを、特に上述したような液晶表示装置用のものとして用いる場合、半導体素子１０９の発熱対策の一貫として、その実装パッケージの実質的な主要部であるＴＡＢテープも対応することが強く要請されるようになってきた。その要請を満たすために、一例として図７に示したような、配線層１０２の銅箔の厚さを厚くすることで放熱性を向上させるようにした構造を採用することが検討されている。具体的には、厚さ１２μｍ、１５μｍといった、一般的な厚さの８μｍよりも厚い銅箔を使用することが試みられている。
他方、上述したように、半導体素子１０９のさらなる多端子化および端子のファイン化に対応するために、液晶用ＴＡＢテープについても、配線層１０２における配線パターン幅および配線間隔のさらなるファイン化が必要となってきた（以上、特許文献１）。
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−１５８００１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、液晶用ＴＡＢテープにおける、上記の放熱性と配線のファイン化との両方の要請を同時に満たすことは、極めて困難である。
すなわち、配線層１０２の銅箔の厚さを厚くすることにより、液晶用ＴＡＢテープの放熱特性は向上するが、それとは裏腹にその配線層１０２の配線のファイン化が益々困難なものとなる。これは、銅箔の厚さが厚くなるほど、その厚さ方向に酸液（エッチング液）で銅箔を溶かす時間（エッチング時間）が長くなるので、配線パターン幅が所期の寸法よりも細くなり過ぎると共に配線間隔が所期の寸法よりも広くなり過ぎてしまうからである。
あるいは、銅箔の厚さを厚くしても配線パターン幅が細くなり過ぎたり配線間隔が広くなり過ぎたりすることのないように、配線形成の際のエッチングファクタを巧妙に管理・制御しながらエッチング法による銅箔のパターニング工程を行うといった方策も考えられる。しかし、実際には、その際のエッチング液の温度、濃度、時間などを極めて厳密にかつ安定的に管理しなければならず、またそのような管理ができたとしても、ウェットエッチングプロセスにおけるサイドエッチングを完全に無くすことは実際上不可能であるから、益々厚くなる銅箔をさらに高精度にパターニングすることは、やはり極めて困難である。
【００１０】
このように、従来の技術では、液晶用ＴＡＢテープにおける放熱性の向上と配線のさらなるファイン化とを同時に達成することは、極めて困難ないしは不可能であるという問題があった。
本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、液晶用ＴＡＢテープにおける放熱性の向上と配線のさらなるファイン化との両方を共に達成することを可能とした液晶用ＴＡＢテープおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の液晶用ＴＡＢテープは、絶縁性フィルム基板の表裏両面に銅箔を備えたＴＡＢテープ基材を用いてなる液晶用ＴＡＢテープであって、前記表裏両面のうちの片面の銅箔が、他の片面の銅箔の厚さよりも薄いことを特徴としている。
本発明の第２の液晶用ＴＡＢテープは、半導体素子が実装されて液晶表示装置に用いられる液晶用ＴＡＢテープであって、絶縁性フィルム基板と、前記絶縁性フィルム基板の片
面に銅箔をパターニングして形成された配線層と、前記絶縁性フィルム基板の他の片面に設けられた銅箔からなる放熱層とを備え、かつ前記配線層の銅箔の厚さが、前記放熱層の厚さよりも薄いことを特徴としている。
本発明の液晶用ＴＡＢテープの製造方法は、絶縁性フィルム基板の表裏両面に銅箔を備えており片面の銅箔が他の片面の銅箔の厚さよりも薄いＴＡＢテープ基材を用いて、前記片面の薄い方の銅箔をパターニングして配線を形成し、かつ前記他の片面の銅箔を用いて放熱層を形成することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の液晶用ＴＡＢテープによれば、絶縁性フィルム基板の片面の銅箔を、他の片面の銅箔の厚さよりも薄くしたので、その薄い方の銅箔をパターニングして、より微細なパターン幅およびパターン間隔の配線を形成することができると共に、厚い方の銅箔を放熱効率の高い放熱層とすることができる。その結果、配線のさらなるファイン化と放熱性の向上との、両方を共に達成することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態に係る液晶用ＴＡＢテープおよびその製造について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る液晶用ＴＡＢテープを示す図、図２は、バリエーションとして、腐食防止層をさらに備えた構造を示す図、図３は、他のバリエーションとして、放熱層に放熱フィンを設けた構造を示す図、図４は、さらに他のバリエーションとして、放熱層にさらに放熱板を接続した構造を示す図、図５は、さらに他のバリエーションとして、放熱層に窓部を設けた構造を示す図である。
【００１４】
図１に示したように、この液晶用ＴＡＢテープは、絶縁性フィルム基板１と、その絶縁性フィルム基板１の片面に形成された、銅箔をエッチング法（いわゆるフォトリソグラフィ法を用いたウェットエッチングプロセス）によりパターニングしてなる配線層２と、絶縁性フィルム基板１の他の片面（いわゆる裏面）に設けられた銅箔からなる放熱層３とを備えており、かつ配線層２の銅箔は、放熱層３の銅箔よりも薄いものとなっている。
配線層２におけるインナーリード部およびアウターリード部の表面には、錫めっきにより形成された金属めっき層4が形成されている。そしてそれ以外の部位の表面を覆うよう
に、ソルダーレジスト５が形成されている。
配線層２の一方のアウターリード部の金属めっき層４の表面に、ＡＣＦ６を介して液晶表示装置７が接続される。また、配線層２のインナーリード部における金属めっき層４の表面に、バンプ８を介して半導体素子９が接続される。また、配線層２の他方のアウターリード部の金属めっき層４の表面に、はんだバンプ１０を介して外部のプリント配線板１１が接続される。このような電気的接続構成により、半導体素子９が、プリント配線板１１からの電気信号に従って液晶表示装置７を駆動するように設定されている。
【００１５】
絶縁性フィルム基板１としては、例えばポリイミドテープのような薄くて機械的耐久性に優れた材質からなるものを好適に用いることができる。
【００１６】
配線層２は、絶縁性フィルム基板１の片面上に、銅箔をエッチング（フォトリソグラフィ法）によりパターニングして、所定の微細な配線パターン幅および配線間隔となるように配線を形成してなるものである。その銅箔の厚さは、例えば３±１．５μｍまたは５±１．５μｍのような、６．５μｍ未満の厚さであり、例えば８±１．５μｍあるいはそれ以上のような放熱層３の銅箔の厚さよりも薄いので、配線のファイン化に十分対応可能なものとなっている。
【００１７】
放熱層３は、例えば一般的な液晶用ＴＡＢテープ用銅箔として用いられることの多い８
±１．５μｍの厚さの銅箔、あるいはそれよりもさらに厚い銅箔を用いてなるもので、図１に示した構造では、ほぼ全面にパターニングが施されていない、いわゆる無垢の銅箔をベタに絶縁性フィルム基板１の裏面に張り合わせてなるものとなっている。この放熱層３は、配線層２の銅箔よりも厚い銅箔からなるものであることによって、放熱効果の極めて高いものとなっている。この放熱層３の銅箔は、厚ければ厚いほど、伝熱容量が大きくなるので、より高い放熱効果が期待できる。
【００１８】
半導体素子９から発生した熱は、配線層２および絶縁性フィルム基板１を介して放熱層３へと流れて行き、その放熱層３の表面から外部（大気中）へと放散される。また、その熱の幾分かは、プリント配線板１１にも流れて放散されることとなる。
ここで、絶縁性フィルム基板１は、電気的絶縁性が高い材質からなるものであるから、必然的に熱伝導率も銅のような金属等と比較すると低い傾向にある。しかし、絶縁性フィルム基板１はそれ自体が極めて薄いフィルム状であるため、半導体素子９からの熱の伝導や輻射についての実質的な妨げとなる虞はない。よって、半導体素子９から発生した熱は滞りなく放熱層３へと流れ、その放熱層３の表面から外部へと効率的に放散される。
【００１９】
上記のような本発明の実施の形態に係る液晶用ＴＡＢテープでは、配線層２を、３±１．５μｍまたは５±１．５μｍのような、液晶用ＴＡＢテープで一般的に用いられることの多い８μｍ±１．５μｍの厚さの銅箔よりも薄い、６．５μｍ未満の厚さの銅箔をパターニングしてなるものとしたので、配線のさらなるファイン化に十分対応することができる。かつ、それと共に、放熱層３を、配線層２の銅箔よりも厚い、例えば８±１．５μｍあるいはそれ以上のような厚さの銅箔からなるものとしたので、配線層２の銅箔の厚さを一般的な液晶用ＴＡＢテープ用の銅箔の代表的な厚さである８±１．５μｍよりも薄い６．５μｍ未満としたことに起因した放熱効果の低下を補って余りある、それ以上の十分な放熱効果を、放熱層３によって得ることができる。
【００２０】
ここで、配線層２の銅箔の厚さと放熱層３の銅箔の厚さとの合計が、少なくとも８μｍ以上となるようにすることが望ましい。このように本実施の形態に係る液晶用ＴＡＢテープの表裏の銅箔の厚さの合計を、片面のみに配線層２を設けた構造を有する従来の一般的な液晶用ＴＡＢテープに用いられる銅箔の代表的な厚さである８μｍと少なくとも同等あいはさらにそれよりも厚くすることにより、この液晶用ＴＡＢテープにおける銅箔全体の伝熱容量を、従来のＴＡＢテープの銅箔の場合よりも大きくすることができる。その結果、従来の液晶用ＴＡＢテープにおける放熱効率よりも格段に高い放熱効率を達成することが可能となる。
【００２１】
また、本実施の形態に係る液晶用ＴＡＢテープは、絶縁性フィルム基板１の片面上に、放熱層３の銅箔よりも薄い銅箔をウェットエッチング法によりパターニングして配線層２を形成し、絶縁性フィルム基板１の他の片面（裏面）上に配線層２の銅箔よりも厚い銅箔からなる放熱層３を設けることにより、製造することができる。
配線層２のパターニングの工程と、放熱層３を設ける工程との、時間的な前後関係は、基本的にどちらが前であっても後であってもよい。但し、配線層２のエッチングプロセスによるパターニング工程よりも前に放熱層３を設ける場合には、配線層２のパターニング工程で放熱層３が不用意に蝕刻されたり溶解されたりすることのないように、例えばエッチングレジスト等によって放熱層３の銅箔の表面を被覆しておくことが必要であることは言うまでもない。
【００２２】
また、ＴＡＢテープ基板材料として、絶縁性フィルム基板１の両面に、電気めっきなどの方法によって薄い銅層を広義の銅箔として設けたもの、または薄い銅箔を張り合わせたものを用意して、その片面に設けられた薄い銅箔をパターニングして配線層２を形成し、他の片面に設けられた厚い銅箔はパターニングせずに残すことで、その厚い銅箔を放熱板
３としてそのまま使用するようにしてもよい。但し、この場合でも、上記と同様に、配線層２の銅箔の厚さを、６．５μｍ未満のような、従来の一般的な液晶用ＴＡＢテープに用いられる８±１．５μｍの厚さの銅箔よりも薄いものとすると共に、その表裏の銅箔の合計の厚さを、従来の一般的な液晶用ＴＡＢテープにおける銅箔の代表的な厚さである８μｍと少なくとも同等か、それよりも厚くすることが必要であることは勿論である。
【００２３】
また、放熱層３は、絶縁性フィルム基板１の片面上に設けられた一枚の銅箔の表面に、銅めっきを施す、またはさらに別の銅箔を追加して貼り合せることにより（いずれも図示省略）、厚さをさらに増すようにしてもよい。
あるいは、ＴＡＢテープ基板材料として、絶縁性フィルム基板１の片面のみに、電気めっきなどの方法によって６．５μｍ未満の厚さの銅層を広義の銅箔として設けたもの、または同様の厚さの銅箔を張り合わせたものを用意し、その片面の薄い銅箔をエッチング法によりパターニングして配線層２を形成し、裏面には例えば８μｍあるいはそれ以上の厚さの厚い銅箔を新たに張り合わせる、または電気めっき法により同様の厚さの銅層を広義の銅箔として形成するなどして、放熱層３を形成するようにしてもよい。
【００２４】
また、放熱層３の銅箔に、突起または金属異物等の発生原因となる虞のある部位が存在する場合には、そのような部位を削除するようにしてもよい。突起または金属異物等の発生源となる虞のある部位とは、例えば放熱層上に存在する突起（金属表面が荒れていることによる）であり、突起がとれて金属異物となり配線同士の短絡を引き起こす可能性がある。よって、この突起を機械加工や化学的処理を施して除去することが望ましい。
【００２５】
このように、本発明の実施の形態に係る液晶用ＴＡＢテープおよびその製造方法によれば、放熱性の向上と配線のさらなるファイン化との両方を共に、簡易かつ確実に達成することができる。しかも、放熱層３の素材として、液晶用ＴＡＢテープに一般的に用いられていてその管理や取り扱いが容易であり、また既存の製造ラインとのプロセス整合性も良好な、厚さ８±１．５μｍの銅箔を用いることにより、製造コストの高額化等を引き起こすことなく、また安定的に、上記のような放熱性の向上と配線のさらなるファイン化との両方を共に達成することができる。
【００２６】
本実施の形態に係る液晶用ＴＡＢテープのバリエーションとしては、図２に一例を示したように、放熱層３の銅箔の表面に、金属めっきまたは酸化銅もしくは樹脂からなる腐食防止層２１をさらに設けるようにしてもよい。
このようにすることにより、放熱層３の表面の腐食を防止することができると共に、放熱層３全体の伝熱容量をさらに増大させて、その放熱効率のさらなる向上を達成することができる。
【００２７】
また、本実施の形態に係る液晶用ＴＡＢテープの、他のバリエーションとしては、図３に一例を示したように、放熱層３の銅箔の表面にエッチング法のような化学的加工法や切削加工のような機械的加工法により凹凸を設けて、放熱フィン３１を形成してもよい。
このようにすることにより、放熱層３の表面積を増大させて、その放熱層３の表面全体からの熱の放散効率をさらに高いものとすることができる。
【００２８】
また、本実施の形態に係る液晶用ＴＡＢテープの、さらに他のバリエーションとしては、図４に一例を示したように、放熱層３に放熱板４１を接続するようにしてもよい。
このように放熱板４１をさらに追加して設けることにより、半導体素子９から発せられた熱を、さらに高い効率で大気中に放散することが可能となる。
【００２９】
また、本実施の形態に係る液晶用ＴＡＢテープの、さらに他のバリエーションとしては、図５に一例を示したように、半導体素子９の位置確認のための窓部５１を、例えばエッ
チング法などによって放熱層３に設けるようにしてもよい。
このようにすることにより、半導体素子９を実装する際の位置合わせを、裏面から窓部５１を通して視認あるいは光学的に把握することが可能となる。
【００３０】
このような図２〜図５に示したバリエーションのいずれについても、図１に示した構造の液晶用ＴＡＢテープと同様、あるいはそれ以上に、放熱性の向上と配線のさらなるファイン化との両方を共に、簡易かつ確実に、達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態に係る液晶用ＴＡＢテープを示す図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る液晶用ＴＡＢテープのバリエーションとして、腐食防止層をさらに備えた構造を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る液晶用ＴＡＢテープにおける、他のバリエーションとして、放熱層に放熱フィンを設けた構造を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る液晶用ＴＡＢテープにおける、さらに他のバリエーションとして、放熱層に放熱板を接続した構造を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る液晶用ＴＡＢテープにおける、さらに他のバリエーションとして、放熱層に窓部を設けた構造を示す図である。
【図６】従来の一般的なＣＯＦ方式を採用した液晶用ＴＡＢテープの主要部の構成を示す図である。
【図７】従来の、図６に示したものよりもさらに厚い銅箔をパターニングしてなる配線層を備えたＣＯＦ方式の液晶用ＴＡＢテープの主要部の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１    絶縁性フィルム基板
２    配線層
３    放熱層
４    金属めっき層
５    ソルダーレジスト
６    ＡＣＦ
８    バンプ
９    半導体素子
１０  はんだバンプ
１１  プリント配線板
２１  腐食防止層
３１  放熱フィン
４１  放熱板
５１  窓部
【図１】
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【図２】
2009200323.tif 000004
【図３】
2009200323.tif 000005
【図４】
2009200323.tif 000006
【図５】
2009200323.tif 000007
【図６】
2009200323.tif 000008
【図７】
2009200323.tif 000009