(57)【要約】【課題】  圧電体に設けられた電極と配線との接続信頼性に優れ、組み込みが容易な圧電ポンプ、冷却装置及び電子機器を提供する。【解決手段】  圧電素子３７等が駆動しているときに、圧電素子３７等の振動の節Ｐとなる位置に対応して電極３８に電圧印加用の配線４１が接続されているので、圧電素子３７が駆動してダイヤフラム３６が振動しても、配線４１が電極３８に接続された位置がほとんど変動せず、配線４１と電極３８との接続箇所にかかる負荷を低減して接続の信頼性を向上させることができる。圧電ポンプ本体３１と駆動回路基板３２とが一体的に接続されているので、圧電ポンプ本体３１と別々に駆動回路を携帯型ビデオカメラ１側に組み込む必要がなくなり、駆動回路の設計の負担を低下することができ、冷却装置１６を携帯型ビデオカメラ１に容易に組み込むことができる。【選択図】図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部から流体を内部に導入し、かつ、内部から流体を噴出するための孔と、前記孔に対向するように配置された壁部と、前記壁部を振動させるために前記壁部に設けられた圧電体と、前記圧電体の外側に設けられた電極とを有するポンプ本体と、
前記圧電体を駆動する駆動回路と、前記圧電体が駆動しているときに前記圧電体の振動の節となる位置に対応して前記電極に接続された電圧印加用配線とを有し、前記ポンプ本体に一体的に接続された駆動回路基板と
を具備する圧電ポンプ。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電ポンプであって、
前記駆動回路は、交流発振器と、前記交流発振器に接続された一次巻き線と前記一次巻き線からの電磁作用により電流が流れる二次巻き線とを有するトランスと、前記二次巻き線に並列に接続された電子式可変リアクタンス素子とを有する圧電ポンプ。
【請求項３】
請求項１に記載の圧電ポンプであって、
前記駆動回路基板は可撓性基板であり、前記電圧印加用配線は該可撓性基板に設けられている圧電ポンプ。
【請求項４】
請求項１に記載の圧電ポンプであって、
前記電圧印加用配線と前記電極とは複数箇所で接続されている圧電ポンプ。
【請求項５】
外部から流体を内部に導入し、かつ、内部から流体を噴出するための孔と、前記孔に対向するように配置された壁部と、前記壁部を振動させるために前記壁部に設けられた圧電体と、前記圧電体の外側に設けられた電極とを有するポンプ本体と、
前記圧電体を駆動する駆動回路と、前記圧電体が駆動しているときに前記圧電体の振動の節となる位置に対応して前記電極に接続された電圧印加用配線とを有し、前記ポンプ本体に一体的に固定されたハウジングと
を具備する圧電ポンプ。
【請求項６】
外部から流体を導入するための通路を有する流体導入部と、
前記通路から流体を内部に導入し、かつ、内部から流体を噴出するための孔と、前記孔に対向するように配置された壁部と、前記壁部を振動させるために前記壁部に設けられた圧電体と、前記圧電体の外側に設けられた電極とを有するポンプ本体と、
前記圧電体を駆動する駆動回路と、前記圧電体が駆動しているときに前記圧電体の振動の節となる位置に対応して前記電極に接続された電圧印加用配線とを有し、前記ポンプ本体に一体的に接続された駆動回路基板と
を具備する冷却装置。
【請求項７】
請求項６に記載の冷却装置であって、
前記流体導入部は、前記通路を挟んで前記孔と対向するように設けられた吐出口を有する冷却装置。
【請求項８】
外部から流体を内部に導入し、かつ、内部から流体を噴出するための孔と、前記孔に対向するように配置された壁部と、前記壁部を振動させるために前記壁部に設けられた圧電体と、前記圧電体の外側に設けられた電極とを有するポンプ本体と、前記圧電体を駆動する駆動回路と、前記圧電体が駆動しているときに前記圧電体の振動の節となる位置に対応して前記電極に接続された電圧印加用配線とを有し、前記ポンプ本体に一体的に接続された駆動回路基板とを具備する圧電ポンプと、
前記圧電ポンプから噴出された流体に基づいて冷却される電子部品と
を具備する電子機器。
【請求項９】
請求項８に記載の電子機器であって、
前記圧電ポンプは、前記電子機器のスピーカとして兼用される電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯型ビデオカメラなどの携帯型電子機器に搭載されたハードディスクドライブなどを冷却するために用いられる圧電ポンプ、冷却装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯型電子機器に搭載された電子部品を冷却するための技術として、例えば気体を噴出するためのノズルを有するチャンバ内で振動板を振動させ、ノズルから冷却のための気体を噴出させる「噴流発生装置」が開示されている（特許文献１）。
【０００３】
また、圧電作用を利用して振動板を振動させ音を発生させる場合には、圧電体に電圧を印加するための配線と、圧電体に設けられた電極との接続箇所での接続の信頼性が低下するという問題があった。
【０００４】
この問題を解決するために、圧電体に設けられた電極をフレキシブル導線に接続する技術が開示されている（特許文献２）。
【特許文献１】特開２００６−２９７２９５号公報（段落[００２９]〜[００３１]、図２）
【特許文献２】実開昭５９−３３３９６号公報（第３頁３行−８行、図３、４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献２の技術では、圧電体に設けられた電極に接続されたフレキシブル導線が圧電駆動時に振動してしまうため、圧電体に電圧を印加するための配線と、圧電体に設けられた電極との接続箇所やフレキシブル導線に負荷がかかり接続の信頼性を確実に確保することが難しい、という問題がある。
【０００６】
また、上記特許文献１の技術では、圧電体を有する圧電ポンプ（冷却装置）と、圧電ポンプを駆動する駆動回路基板とが別々に構成されているので、駆動回路基板を電子機器側に組み込まなければならず、駆動回路の設計に負担がかかってしまい、結果として、圧電ポンプを電子機器に容易に組み込むことが難しい、という問題がある。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、圧電体に設けられた電極と配線との接続信頼性に優れ、組み込みが容易な圧電ポンプ、冷却装置及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる課題を解決するため、本発明に係る圧電ポンプは、外部から流体を内部に導入し、かつ、内部から流体を噴出するための孔と、前記孔に対向するように配置された壁部と、前記壁部を振動させるために前記壁部に設けられた圧電体と、前記圧電体の外側に設けられた電極とを有するポンプ本体と、前記圧電体を駆動する駆動回路と、前記圧電体が駆動しているときに前記圧電体の振動の節となる位置に対応して前記電極に接続された電圧印加用配線とを有し、前記ポンプ本体に一体的に接続された駆動回路基板とを具備する。
【０００９】
本発明では、圧電体が駆動しているときに圧電体の振動の節となる位置に対応して電極に電圧印加用配線が接続されているので、圧電体が駆動してポンプ本体の壁部が振動しても、電圧印加用配線が電極に接続された位置がほとんど変動せず、電圧印加用配線と電極との接続箇所にかかる負荷を低減して接続の信頼性を向上させることができると共に、ポンプ本体と駆動回路基板とが一体的に接続されているので、ポンプ本体と別々に駆動回路を電子機器側に組み込む必要がなくなり、駆動回路の設計の負担を低下することができ、圧電ポンプを電子機器に容易に組み込むことができる。
【００１０】
前記駆動回路は、交流発振器と、前記交流発振器に接続された一次巻き線と前記一次巻き線からの電磁作用により電流が流れる二次巻き線とを有するトランスと、前記二次巻き線に並列に接続された電子式可変リアクタンス素子とを有する。電子式可変リアクタンス素子は、例えば可変コンデンサや可変コイル等を含む。
【００１１】
これにより、交流発振器からの周波数に基づき、トランスを介して、圧電体を駆動することができると共に、電子式可変リアクタンス素子により例えば電子式可変リアクタンス素子に蓄えられるエネルギーを変化させて圧電体の駆動周波数を制御することができる。
【００１２】
前記駆動回路基板は可撓性基板であり、前記電圧印加用配線は該可撓性基板に設けられていることが好ましい。
【００１３】
これにより、圧電体の駆動時に、電圧印加用配線が圧電体の電極に接続された位置が変動したとしても、可撓性基板が撓むみ電圧印加用配線と電極との接続箇所への負荷を低減し、この接続箇所での破断を防止することができる。
【００１４】
前記電圧印加用配線と前記電極とは複数箇所で接続されていることが好ましい。これにより、電圧印加用配線と電極との接続信頼性を更に向上させることができる。
【００１５】
本発明に係る圧電ポンプは、外部から流体を内部に導入し、かつ、内部から流体を噴出するための孔と、前記孔に対向するように配置された壁部と、前記壁部を振動させるために前記壁部に設けられた圧電体と、前記圧電体の外側に設けられた電極とを有するポンプ本体と、前記圧電体を駆動する駆動回路と、前記圧電体が駆動しているときに前記圧電体の振動の節となる位置に対応して前記電極に接続された電圧印加用配線とを有し、前記ポンプ本体に一体的に固定されたハウジングとを具備する。
【００１６】
本発明では、圧電体が駆動しているときに圧電体の振動の節となる位置に対応して電極に電圧印加用配線が接続されているので、圧電体が駆動してポンプ本体の壁部が振動しても、電圧印加用配線が電極に接続された位置がほとんど変動せず、電圧印加用配線と電極との接続箇所にかかる負荷を低減して接続の信頼性を向上させることができると共に、ポンプ本体とハウジングとが一体的に固定されているので、ポンプ本体と別々に駆動回路を電子機器側に組み込む必要がなくなり、駆動回路の設計の負担を低下することができ、圧電ポンプを電子機器に容易に組み込むことができる。
【００１７】
本発明に係る冷却装置は、外部から流体を導入するための通路を有する流体導入部と、前記通路から流体を内部に導入し、かつ、内部から流体を噴出するための孔と、前記孔に対向するように配置された壁部と、前記壁部を振動させるために前記壁部に設けられた圧電体と、前記圧電体の外側に設けられた電極とを有するポンプ本体と、前記圧電体を駆動する駆動回路と、前記圧電体が駆動しているときに前記圧電体の振動の節となる位置に対応して前記電極に接続された電圧印加用配線とを有し、前記ポンプ本体に一体的に接続された駆動回路基板とを具備する。
【００１８】
前記流体導入部は、前記通路を挟んで前記孔と対向するように設けられた吐出口を有することが好ましい。
【００１９】
これにより、孔及び吐出口によりベンチュリーノズルを構成することで、圧電ポンプの「呼吸動作」による流量の増大を図ることができる。この結果、圧電ポンプとしての性能を向上させることができる。また、薄型化にも寄与する。
【００２０】
本発明に係る電子機器は、外部から流体を内部に導入し、かつ、内部から流体を噴出するための孔と、前記孔に対向するように配置された壁部と、前記壁部を振動させるために前記壁部に設けられた圧電体と、前記圧電体の外側に設けられた電極とを有するポンプ本体と、前記圧電体を駆動する駆動回路と、前記圧電体が駆動しているときに前記圧電体の振動の節となる位置に対応して前記電極に接続された電圧印加用配線とを有し、前記ポンプ本体に一体的に接続された駆動回路基板とを具備する圧電ポンプと、前記圧電ポンプから噴出された流体に基づいて冷却される電子部品とを具備する。
【００２１】
圧電ポンプは、前記電子機器のスピーカとして兼用される。これにより、電圧印加用配線と電極との接続の信頼性に優れたスピーカを得ることができる。
【発明の効果】
【００２２】
以上のように、本発明によれば、圧電体に設けられた電極と配線との接続信頼性に優れ、組み込みが容易な圧電ポンプを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。  
図１は本発明の一実施形態に係る携帯型電子機器の構成を示す要部分解斜視図、図２はその携帯型電子機器のマイクロフォン及びレンズを含めた断面図、図３はその電子機器の外観図である。ここでは、携帯型電子機器として、携帯型ビデオカメラを例に取っているが、携帯電話やその他の電子機器であっても勿論構わない。
【００２４】
これらの図に示すように、携帯型ビデオカメラ１では、撮像した被写体映像はカメラ本体２の筐体３内に搭載されたＨＤＤユニット５によってビデオ記録・再生などが行われる。
【００２５】
携帯型ビデオカメラ１は、図３に示すように、カメラ部のレンズ４、撮像時の集音用のマイクロフォン６、カメラ本体２に回転可能に枢着されたモニタ兼ファインダとなるＬＣＤなどの表示部７、接眼部８、操作釦群９を備え、筐体３の底部１０には冷却装置１６が配置されている。
【００２６】
ＨＤＤユニット５のケーシング５ａは、表側（図１では裏側）がアルミダイカスト等で鋳造した金属部であり、裏側（図１では表側）は駆動用プリント基板で構成されているものが多いので表側の金属部分を下側にして熱伝導シート２１ａを介して、熱伝導率の高い、例えば銅等の金属から成る熱伝達部２０に接合される。
【００２７】
熱伝達部２０は帯状銅板の両端を互に反対方向に折り曲げた形状とし、一方の折曲片２０ａに熱伝達シート２１ａを接合し、ＨＤＤユニット５に固定する。他方の折曲片２０ｂにも、熱伝達シート２１ｂを接合し、熱伝導シート２１ｂを密閉ケーシング１９の上面に接合して、図２に示すようにＨＤＤユニット５を密閉ケーシング１９上に固定させる。
【００２８】
密閉ケーシング１９及び冷却装置１６はビス２３を介して筐体３の底部１０に固定される。従って、ＨＤＤユニット５で高温度に温められた熱は熱伝達部２０に伝達され、この熱が冷却装置１６により冷却される。
【００２９】
図４は冷却装置１６の斜視図である。  
図４に示すように、冷却装置１６は、圧電ポンプ本体３１と、圧電ポンプ本体３１に一体的に接続された駆動回路基板３２とを備えている。
【００３０】
圧電ポンプ本体３１は、ほぼ中央に気体を噴出するための吐出孔３３が形成されている。圧電ポンプ本体３１の四隅には、気体の通路となる孔３４が形成されている。駆動回路基板３２上には、圧電ポンプ本体３１を駆動するための駆動回路の一部を構成するマイクロトランス３５などが実装されている。
【００３１】
図５は冷却装置１６の底面側の斜視図、図６は圧電素子に形成された電極と円環状接続部との接続箇所を示す拡大平面図及び斜視図、図７は図６のＡ−Ａ断面図である。  
図５に示すように、圧電ポンプ本体３１の底面には、開口６１が形成されており、後述するダイヤフラム３６が露出している。ダイヤフラム３６には、圧電素子３７を介して電極３８が設けられている。
【００３２】
駆動回路基板３２からは、導出部３９ｄを介して円環状接続部３９が導出され、円環状接続部３９等には、配線４１が引き回されている。この円環状接続部３９（配線４１）は、電極３８の表面に例えば半田４０等により複数箇所で接続されている。
【００３３】
図６に示すように、圧電素子３７及び電極３８の直径Ｌ１に対して、半田４０の位置は、直径Ｌ２の円周上に設けられている。直径Ｌ２の円周上は、例えば後述するように圧電素子３７を駆動しているときに、圧電素子３７の振動の節に対応する位置である。複数の半田４０の接続箇所は、円環状接続部３９の円周方向に等間隔に設けられている。
【００３４】
図７に示すように、電極３８は、例えば圧電素子３７と同形状の金属板が用いられている。駆動回路基板３２には、スルーホールが形成されており、スルーホール内の半田４０により、電極３８と配線４１（円環状接続部３９）とが接続されている。
【００３５】
図８は冷却装置１６の構成を示す断面図、図９は圧電ポンプ本体３１の分解斜視図である。  
図８に示すように、冷却装置１６は、圧電ポンプ本体３１と、圧電ポンプ本体３１に一体的に接続された駆動回路基板３２とを備えている。
【００３６】
図８に示すように、圧電ポンプ本体３１は、上から順番に、天板４３、通路４２を形成するめの介挿板４４、ポンプ室の天板４５、ポンプ室内の空間を形成するための介挿板４６、壁部としてのダイヤフラム３６、ダイヤフラム３６の裏面に取り付けられた圧電素子３７、電極３８、保護リング４７及びリング４７Ｂから構成される。
【００３７】
図９に示すように、天板４３は、例えば略箱形状であり、この天板４３の中央にポンプ室から噴出された気体を折曲片２０ｂ側に向けて吐出するための吐出孔３３が設けられている。
【００３８】
介挿板４４は、例えば略矩形状であり、通路４２を形成するために十字状の打ち抜き部４８を有する。ベンチュリーノズル部は上記の吐出孔３３に対応した位置、つまり介挿板４４の中央（十字状の打ち抜き部４８の交差部）に設けられている。
【００３９】
ポンプ室の天板４５は、例えば正方形状をなしており、各角部には孔５０等が形成され、通路４２を形成する。天板４５は、通路４２からポンプ室内に気体を導入すると共に、ポンプ室内から吐出孔３３を介して折曲片２０ｂ側に気体を噴出するための孔５３が設けられている。
【００４０】
ポンプ室内の空間を形成するための介挿板４６は、ポンプ室内の空間を形成するための孔５５が中央に形成され、４つの角部に孔５６が形成され通路４２を形成する。介挿板４６は、ポンプ室としてある程度空間を形成するための厚さを有する。
【００４１】
ダイヤフラム３６も、上記の天板４５と同様の形状をなし、各角部に孔５７が形成され通路４２を形成する。
【００４２】
圧電素子３７は、例えば円形をなし、印加された電圧（交番電圧）に応じて振動する。圧電素子３７は、例えばチタン酸ジルコニウム酸鉛(ＰＺＴ)のような圧電材料が用いられている。
【００４３】
保護リング４７は、上記の介挿板４６などと同様の形状をなし、各角部に孔５８が形成され通路４２を形成する。
【００４４】
電極３８は、例えば圧電素子と同形状の金属板が用いられている。なお、電極３８の代わりに、圧電素子３７の表面に銀ペーストを塗布して電極を形成してもよい。
【００４５】
リング４７Ｂは、保護リング４７と同様の形状を有し、各角部の孔５９の内側にそれぞれ切り欠き部６０が形成されている。保護リング４７及びリング４７Ｂの高さは、圧電素子３７の振動によってダイヤフラム３６、圧電素子３７及び円環状接続部３９が振動の際に筐体３の底部１０にぶつかることを防止する程度の厚さを有する。
【００４６】
図１０は圧電素子３７の制御系の概略構成を示すブロック図、図１１は圧電素子３７側の回路を示す図である。  
圧電素子３７の制御系１００は、駆動回路３５Ａと、マイクロトランス３５、可変コンデンサ７９、ダイヤフラム３６、圧電素子３７及び電極３８を備えている。
【００４７】
駆動回路３５Ａは、発振器（ＯＳＣ）７０、ＤＩＶ回路７２、カウンタ回路７３、ＤＡＣ（デジタル／アナログ変換器）７４、ＶＣＯ（電圧制御発振器）７５、ＦＥＴ７６、７７、電力制御回路８１、電圧制御回路８２、ＡＮＤ回路８３、ＤＩＶ回路８４、カウンタ回路８５、ＤＡＣ８６及びＢＵＦ（増幅器）８７を備えている。
【００４８】
発振器７０より発振された所定周波数のクロックパルス信号は、ＤＩＶ回路（分周回路）７２に入力され、ここで所定の分周率で分周され、カウンタ回路７３に入力される。カウンタ回路７３は、ＤＩＶ回路（分周回路）７２の出力パルスをカウントし、カウント結果をＤＡＣ（デジタル／アナログ変換器）７４に入力する。ＤＡＣ７４は、カウント値をアナログ信号に変換し、ＶＣＯ７５に出力する。
【００４９】
ＶＣＯ７５の二つの出力端子は、それぞれＦＥＴ７６、７７のゲートに接続され、ＦＥＴ７６、７７のドレインはマイクロトランスの一次コイル３５ａの両端に接続されている。ＶＣＯ７５は、ＤＡＣ７４からの制御電圧に応じた周波数で各ＦＥＴ７６、７７のＯＮ／ＯＦＦを切り替える。これにより、マイクロトランスの一次コイル３５ａに流れる交流電流の周波数が制御される。
【００５０】
マイクロトランス３５の二次コイル３５ｂの一方の端には、圧電素子３７を駆動するためのダイヤフラム３６が直列に接続され、二次コイル３５ｂの他方の端には、電極３８が直列に接続されている。ダイヤフラム３６と電極３８との間には圧電素子３７が配置されている。
【００５１】
電圧制御回路８２は、二次側回路のＡ点及びＢ点の電圧を検出し、検出した電圧を基に、可変コンデンサ７９の容量を可変制御するものである。より具体的には、電圧制御回路８２は、ＡＮＤ回路８３に入力される論理値を切り替える。
【００５２】
ＡＮＤ回路８３の入力端は、電圧制御回路８２の制御出力と共に発振器７０の出力とに接続されている。電圧制御回路８２の制御出力は、目標制御量に応じてＨ（論理値）の時間と、Ｌ（論理値）の時間の比を可変した出力である。これにより、電圧制御回路８２の制御出力に対応するクロックパルス信号がＤＩＶ回路８４に入力される。ＤＩＶ回路８４に入力されたクロックパルス信号は、ＤＩＶ回路８４で所定の分周率で分周され、カウンタ回路８５に入力される。カウンタ回路８５は、ＤＩＶ回路８４の出力パルスをカウントし、カウント結果をＤＡＣ８６に入力する。ＤＡＣ８６は、カウント値をアナログ信号に変換し、ＢＵＦ（増幅器）８７に出力する。ＢＵＦ（増幅器）８７は、ＤＡＣ８６からの信号を増幅し可変コンデンサ７９に出力する。
【００５３】
電力制御回路８１は、デューティーを制御する信号をＶＣＯ７５に出力する。
【００５４】
図１１に示すように、圧電素子３７側の回路は、二次コイル３５ｂと、ダイヤフラム３６と、電極３８とが直列に接続され、可変コンデンサ７９が並列に接続された構成を有している。なお、これら以外の部分については、図１１では図示を省略した。可変コンデンサ７９は、入出力電極７９ａ、７９ｂ、可変コンデンサ７９の誘電率を変化させ容量を制御するための制御電極７９ｃ、７９ｄを備えている。例えば制御電極７９ｄが駆動回路３５Ａの出力端子に接続されている。ダイヤフラム３６と電極３８との間には圧電素子３７が配置されている。
【００５５】
次に、このように構成された冷却装置１６の動作を図１２（ａ）〜（ｅ）に基づき説明する。  
図１２（ａ）〜図１２（ｅ）は、冷却装置１６の動作を説明するための図である。  
図１２（ａ）に示す状態において、圧電素子３７に交番電圧を印加することにより、図１２（ｂ）に示すようにダイヤフラム３６を屈曲変形させ、ポンプ室の容積を増加させる。これにより、外気を導入孔２５から通路４２内に導入し孔５３を介してポンプ室内に取り入れる。
【００５６】
図１２（ｃ）及び図１２（ｄ）に示すようにダイヤフラム３６を屈曲変形させ、ポンプ室の容積を減少させる。これにより、孔５３を介してポンプ室内の空気を吐出孔３３から噴出させる。このとき、孔５３及び吐出孔３３により構成されたベンチュリーノズルにより、通路４２内の空気を同時に吐出孔３３から噴出し、流量の増大を図っている。この結果、図２に示す密閉ケーシング１９に空気を噴き付けて、熱伝達部２０を介してＨＤＤユニット５を冷却する。
【００５７】
図１２（ｅ）に示すようにダイヤフラム３６を屈曲変形させ、再びポンプ室の容積を増加させる。これにより、通路４２を介して再び外気を孔５３からポンプ室内に取り入れる。
【００５８】
図１２では、孔５３と吐出孔３３とが別れているものを図示している。しかし、１個の連続した孔部で構成するようにしてもよい。
【００５９】
図１３は、圧電素子３７が振動しているときの圧電素子３７の変位量を説明する図である。  
図１３（Ａ）は、圧電素子３７が振動しているときの圧電素子３７の側面形状を示している。圧電素子３７が振動していないときを基準位置Ｏとすると、圧電素子３７の振動の節Ｐ（半田４０）に対応する位置では、基準位置Ｏからの圧電素子３７の変位量Ｈがほぼ０であることが分かる。
【００６０】
このように本実施形態によれば、圧電素子３７等が図１３（Ａ）に示すように駆動しているときに、圧電素子３７等の振動の節Ｐとなる位置に対応して電極３８に電圧印加用の配線４１が接続されているので、圧電素子３７が駆動してダイヤフラム３６が振動しても、配線４１が電極３８に接続された位置がほとんど変動せず（図１３に示すように基準点Ｏからの駆動時の変位量が節Ｐの位置ではほぼ０になり）、配線４１と電極３８との接続箇所にかかる負荷を低減して接続の信頼性を向上させることができる。
【００６１】
また、圧電ポンプ本体３１と駆動回路基板３２とが一体的に接続されているので、圧電ポンプ本体３１と別々に駆動回路を携帯型ビデオカメラ１側に組み込む必要がなくなり、駆動回路の設計の負担を低下することができ、冷却装置１６を携帯型ビデオカメラ１に容易に組み込むことができる。
【００６２】
駆動回路基板３２の円環状接続部３９及び導出部３９ｄは可撓性基板である。これにより、圧電素子３７の駆動時に、配線４１が圧電素子３７に接続された位置が変動したとしても、円環状接続部３９及び導出部３９ｄが撓むみ配線４１と電極３８との接続箇所への負荷を低減し、この接続箇所での破断を防止することができる。
【００６３】
配線４１と電極３８とは複数箇所で接続されているので、配線４１と電極３８との接続信頼性を更に向上させることができる。
【００６４】
駆動回路基板３２は、駆動回路３５Ａに接続された一次コイル３５ａと一次コイル３５ａからの電磁作用により電流が流れる二次コイル３５ｂとを有するマイクロトランス３５と、二次コイル３５ｂに並列に接続された可変コンデンサ７９とを有する。
【００６５】
これにより、ＶＣＯ７５からの駆動周波数に基づき、マイクロトランス３５を介して、圧電素子３７を駆動することができると共に、可変コンデンサ７９に蓄えられるエネルギーを変更し圧電素子３７の駆動周波数を制御することができる。
【００６６】
次に、冷却装置１６の一実施例について説明する。  
（１）ポンプ室の容積（面積、高さ）
直径    φ１６ｍｍ
高さ    ０．１５ｍｍ
（２）外部からの空気導入孔２５の面積
直径    φ１．２ｍｍ×４箇所
（３）空気の導出口の面積（吐出孔３３、孔５３）
ポンプ室の孔５３      直径    φ０．６ｍｍ
吐出孔３３    直径    φ０．８ｍｍ
（４）冷却装置１６全体の容積（面積、高さ）
面積    ２０ｍｍ×２０ｍｍ
高さ    １．６ｍｍ
（ノズルを除いた高さ。ノズルを設ける場合のノズル高さは０．８ｍｍであり、全高は２．４ｍｍ）
（５）圧電素子３７の振幅
±６μｍ程度
（６）圧電素子３７の振動周波数
２４ｋＨｚ程度
（７）圧電素子３７の直径Ｌ１
６ｍｍ
（８）円環状接続部３９の直径Ｌ２（半田４０間距離）
４ｍｍ
（１０）流量
１．０Ｌ／ｍｉｎである。
【００６７】
本発明の他の実施形態に係る冷却装置について説明する。本実施形態以降においては、上記実施形態と同一の構成等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に説明する。
【００６８】
図１４は第２の実施の形態の冷却装置の斜視図である。  
本実施形態の冷却装置１１０は、第１の実施形態の冷却装置１６に比べて、駆動回路基板３２を備える代わりに、例えば、保護リング４７（又はリング４７Ｂ）に一体的に固定されたハウジング１２０を備えている。ハウジング１２０は、保護リング４７（又はリング４７Ｂ）より一方に延在して設けられ、延在している部分Ｅに駆動回路やマイクロトランス３５等が実装されている。なお、電極３８と、配線４１との半田４０による接続は、第１の実施形態と同様である。
【００６９】
このような構成によれば、圧電ポンプ本体３１とハウジング１２０とが一体的に固定されているので、冷却装置１１０を携帯型ビデオカメラ１に容易に組み込むことができる。
【００７０】
なお、本発明は以上説明した実施の形態には限定されるものではなく、本発明の技術思想の範囲内で種々の変形が可能である。
【００７１】
例えば、ダイヤフラム３６は、携帯型ビデオカメラ１のスピーカとして兼用されるようにしてもよい。これにより、低コスト化及び小型薄型化を図ることができる。
【００７２】
上記実施形態では、半田４０により電極３８と、配線４１とを接続した。しかし、半田４０を用いずに異方性導電膜ＡＣＦを用いて接続するようにしてもよい。
【００７３】
上記実施形態では、半田４０が、円環状接続部３９の円周方向に沿ってほぼ等間隔に４箇所に設けられている例を示した。しかし、円環状接続部３９の形状と同様の円環状に接続箇所を形成するようにしてもよい。これにより、接続信頼性を更に向上させることができる。
【００７４】
上記実施形態では、気体を噴出して例えばＨＤＤユニット５等の電子部品を冷却する例を示した。しかし、これに限定されず、例えば水等を冷却装置１６から噴出して電子部品を冷却することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の一実施形態に係る携帯型電子機器の構成を示す要部分解斜視図である。
【図２】携帯型電子機器のマイクロフォン及びレンズを含めた断面図である。
【図３】携帯型電子機器の外観図である。
【図４】冷却装置の斜視図である。
【図５】冷却装置の底面側の斜視図である。
【図６】圧電素子に形成された電極と円環状接続部との接続箇所を示す拡大平面図及び斜視図である。
【図７】図６のＡ−Ａ断面図である。
【図８】冷却装置の構成を示す断面図である。
【図９】圧電ポンプ本体の分解斜視図である。
【図１０】圧電素子の制御（駆動回路）の概略構成を示すブロック図である。
【図１１】圧電素子側の回路を示す図である。
【図１２】冷却装置の動作を説明するための図である。
【図１３】圧電素子が振動しているときの圧電素子の変位量を説明する図である。
【図１４】第２の実施の形態の冷却装置の斜視図である。
【符号の説明】
【００７６】
Ｐ  節
１  携帯型ビデオカメラ
３  筐体
５  ＨＤＤユニット
１６，１１０  冷却装置
２５  導入孔
３１  圧電ポンプ本体
３２  駆動回路基板
３３  吐出孔
３４  孔
３５Ａ  駆動回路
３６  ダイヤフラム
３７  圧電素子
３８  電極
３９  円環状接続部
４０  半田
４１  配線
４２  通路
５０  孔
７０  発振器
３５  マイクロトランス
３５ａ  一次コイル
３５ｂ  二次コイル
７９  可変コンデンサ
１２０  ハウジング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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