(57)【要約】【解決手段】ＬＥＤを樹脂で封止した発光装置であって、該封止樹脂が（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン：（Ａ）成分のアルケニル基１モルに対してＳｉＨ基として０．５〜３．０モルとなる量、（Ｃ）白金族金属系触媒：白金族金属原子換算で０．１〜５００ｐｐｍ、（Ｄ）ＢＥＴ法により測定した比表面積が５０〜４００ｍ2／ｇであるシリカ粉末：０．０１〜１０質量部を含有する硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物であることを特徴とする発光装置。【効果】本発明の発光装置は、硫黄系化合物ガスや窒素酸化物ガス等の腐食性酸性ガスやアルカリ性ガスの存在下において、輝度が低下することなく使用することができる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤを樹脂で封止した発光装置であって、該封止樹脂が
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン：（Ａ）成分のアルケニル基１モルに対してＳｉＨ基として０．５〜３．０モルとなる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒：白金族金属原子換算で０．１〜５００ｐｐｍ、
（Ｄ）ＢＥＴ法により測定した比表面積が５０〜４００ｍ2／ｇであるシリカ粉末：０．０１〜１０質量部
を含有する硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物であることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記硬化性組成物は、更に（Ｅ）成分として、１分子中に１個以上の一価のパーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキル基、二価のパーフルオロオキシアルキレン基又は二価のパーフルオロアルキレン基を有し、かつケイ素原子に直結した１個以上のヒドロキシ基及び／又はアルコキシ基を有するオルガノシラン又はオルガノシロキサン：上記（Ｄ）成分のシリカ粉末１００質量部に対して１〜３０質量部
を含有する請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記硬化性組成物は、更に（Ｆ）成分として、１分子中にエポキシ基及び／又はケイ素原子に直結したアルコキシ基をそれぞれ１個以上有する有機ケイ素化合物：（Ａ）成分１００質量部に対し０．０１〜５．０質量部
を含有する請求項１又は２記載の発光装置。
【請求項４】
（Ｆ）成分の有機ケイ素化合物が、１分子中に１個以上の一価のパーフルオロアルキル基、一価のパーフルオロオキシアルキル基、二価のパーフルオロアルキレン基、又は二価のパーフルオロオキシアルキレン基を有するものである請求項３記載の発光装置。
【請求項５】
前記硬化性組成物は、更に（Ｇ）成分として１分子中にケイ素原子に直結した水素原子と、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基をそれぞれ１個以上有するオルガノシロキサン：（Ａ）成分１００質量部に対し０．１〜１０質量部
を含有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の発光装置。
【請求項６】
（Ｇ）成分のオルガノシロキサンが、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合した一価のパーフルオロアルキル基又は一価のパーフルオロオキシアルキル基を１個以上有するものである請求項５記載の発光装置。
【請求項７】
（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物のアルケニル基含有量が、０．００２〜０．３ｍｏｌ／１００ｇであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の発光装置。
【請求項８】
（Ａ）成分が、下記一般式（１）
【化１】
2009277887.tif 000037
［式中、Ｘは−ＣＨ2−、−ＣＨ2Ｏ−、−ＣＨ2ＯＣＨ2−又は−Ｙ−ＮＲ1−ＣＯ−（Ｙは−ＣＨ2−又は下記構造式（２）
【化２】
2009277887.tif 000038
（Ｒ2はアルケニル基、Ｒ3は水素原子、又は置換もしくは非置換の一価の飽和炭化水素基、ａは０、１又は２である）で示されるｏ，ｍ又はｐ−シリルフェニレン基）で表される基、Ｒ1は水素原子、又は置換もしくは非置換の一価炭化水素基、Ｘ’は−ＣＨ2−、−ＯＣＨ2−、−ＣＨ2ＯＣＨ2−又は−ＣＯ−ＮＲ1−Ｙ’−（Ｙ’は−ＣＨ2−又は下記構造式（３）
【化３】
2009277887.tif 000039
（Ｒ2及びＲ3は上記と同じ基である、ｂは０、１又は２である）で示されるｏ，ｍ又はｐ−ジメチルシリルフェニレン基）で表される基であり、Ｒ1は上記と同じ基である。ｐは独立に０又は１、ｒは２〜６の整数、ｍ及びｎはそれぞれ１〜９０の整数であり、かつｍとｎの和は２〜１８０である。］
で表される直鎖状ポリフルオロ化合物である請求項１乃至７のいずれか１項記載の発光装置。
【請求項９】
（Ｂ）成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンが、１分子中に１個以上の一価のパーフルオロアルキル基、一価のパーフルオロオキシアルキル基、二価のパーフルオロアルキレン基、又は二価のパーフルオロオキシアルキレン基を有するものである請求項１乃至８のいずれか１項記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップを封止して形成される発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）は、低消費電力、小型、軽量、長寿命等の特長を有する発光素子である。近年、ＧａＮ系の青色ＬＥＤが開発されて以来、さまざまな技術開発が行われ、特に青色ＬＥＤとＹＡＧ蛍光体とを組合せた白色ＬＥＤが実現されてからは次世代の省エネ光源として、その用途は著しく拡がっている。
【０００３】
ＬＥＤを光源とした発光装置（以下、「発光装置」と表記する）には、砲弾型や表面実装型等があるが、何れの場合にも、ＬＥＤは外力や塵芥、熱、湿気等から保護するため樹脂により封止される。この封止樹脂としては、従来よりエポキシ樹脂が用いられており、また最近ではシリコーン樹脂も使用されている（特許文献１：特開平１０−２２８２４９号公報、特許文献２：特許第２９２７２７９号公報参照）。
【０００４】
該発光装置の用途は、屋内外用フルカラーディスプレイや交通信号機、携帯電話やデジタルカメラの液晶用バックライト、白熱電球やハロゲン電球等の小型電球の代替など広く用いられている。このような中、特に車載用途において、硫黄系化合物ガスや窒素酸化物ガス、ＣＯｘ、塩素系ガス等の腐食性ガス雰囲気下では、ＬＥＤを封止する前記エポキシ樹脂やシリコーン樹脂が劣化してしまい、その結果、該発光装置の輝度が低下するという問題があった。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２２８２４９号公報
【特許文献２】特許第２９２７２７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、硫黄系化合物ガスや窒素酸化物ガス等の腐食性酸性ガスやアルカリ性ガスの存在下において、ＬＥＤチップを封止する樹脂が劣化せず輝度が低下しない発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、ＬＥＤを封止する樹脂として、
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン：（Ａ）成分のアルケニル基１モルに対してＳｉＨ基として０．５〜３．０モルとなる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒：白金族金属原子換算で０．１〜５００ｐｐｍ、
（Ｄ）ＢＥＴ法により測定した比表面積が５０〜４００ｍ2／ｇであるシリカ粉末：０．０１〜１０質量部
を含有する硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物を用いることにより、硫黄系化合物ガスや窒素酸化物ガス等の腐食性酸性ガスやアルカリ性ガスの存在下において、輝度が低下しない発光装置を与えることを知見し、本発明をなすに至ったものである。
【０００８】
従って、本発明は下記発光装置を提供する。
請求項１：
ＬＥＤを樹脂で封止した発光装置であって、該封止樹脂が
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン：（Ａ）成分のアルケニル基１モルに対してＳｉＨ基として０．５〜３．０モルとなる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒：白金族金属原子換算で０．１〜５００ｐｐｍ、
（Ｄ）ＢＥＴ法により測定した比表面積が５０〜４００ｍ2／ｇであるシリカ粉末：０．０１〜１０質量部
を含有する硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物であることを特徴とする発光装置。
請求項２：
前記硬化性組成物は、更に（Ｅ）成分として、１分子中に１個以上の一価のパーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキル基、二価のパーフルオロオキシアルキレン基又は二価のパーフルオロアルキレン基を有し、かつケイ素原子に直結した１個以上のヒドロキシ基及び／又はアルコキシ基を有するオルガノシラン又はオルガノシロキサン：上記（Ｄ）成分のシリカ粉末１００質量部に対して１〜３０質量部
を含有する請求項１記載の発光装置。
請求項３：
前記硬化性組成物は、更に（Ｆ）成分として、１分子中にエポキシ基及び／又はケイ素原子に直結したアルコキシ基をそれぞれ１個以上有する有機ケイ素化合物：（Ａ）成分１００質量部に対し０．０１〜５．０質量部
を含有する請求項１又は２記載の発光装置。
請求項４：
（Ｆ）成分の有機ケイ素化合物が、１分子中に１個以上の一価のパーフルオロアルキル基、一価のパーフルオロオキシアルキル基、二価のパーフルオロアルキレン基、又は二価のパーフルオロオキシアルキレン基を有するものである請求項３記載の発光装置。
請求項５：
前記硬化性組成物は、更に（Ｇ）成分として１分子中にケイ素原子に直結した水素原子と、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基をそれぞれ１個以上有するオルガノシロキサン：（Ａ）成分１００質量部に対し０．１〜１０質量部
を含有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の発光装置。
請求項６：
（Ｇ）成分のオルガノシロキサンが、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合した一価のパーフルオロアルキル基又は一価のパーフルオロオキシアルキル基を１個以上有するものである請求項５記載の発光装置。
請求項７：
（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物のアルケニル基含有量が、０．００２〜０．３ｍｏｌ／１００ｇであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の発光装置。
請求項８：
（Ａ）成分が、下記一般式（１）
【化１】
2009277887.tif 000002
［式中、Ｘは−ＣＨ2−、−ＣＨ2Ｏ−、−ＣＨ2ＯＣＨ2−又は−Ｙ−ＮＲ1−ＣＯ−（Ｙは−ＣＨ2−又は下記構造式（２）
【化２】
2009277887.tif 000003
（Ｒ2はアルケニル基、Ｒ3は水素原子、又は置換もしくは非置換の一価の飽和炭化水素基、ａは０、１又は２である）で示されるｏ，ｍ又はｐ−シリルフェニレン基）で表される基、Ｒ1は水素原子、又は置換もしくは非置換の一価炭化水素基、Ｘ’は−ＣＨ2−、−ＯＣＨ2−、−ＣＨ2ＯＣＨ2−又は−ＣＯ−ＮＲ1−Ｙ’−（Ｙ’は−ＣＨ2−又は下記構造式（３）
【化３】
2009277887.tif 000004
（Ｒ2及びＲ3は上記と同じ基である、ｂは０、１又は２である）で示されるｏ，ｍ又はｐ−ジメチルシリルフェニレン基）で表される基であり、Ｒ1は上記と同じ基である。ｐは独立に０又は１、ｒは２〜６の整数、ｍ及びｎはそれぞれ１〜９０の整数であり、かつｍとｎの和は２〜１８０である。］
で表される直鎖状ポリフルオロ化合物である請求項１乃至７のいずれか１項記載の発光装置。
請求項９：
（Ｂ）成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンが、１分子中に１個以上の一価のパーフルオロアルキル基、一価のパーフルオロオキシアルキル基、二価のパーフルオロアルキレン基、又は二価のパーフルオロオキシアルキレン基を有するものである請求項１乃至８のいずれか１項記載の発光装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の発光装置は、硫黄系化合物ガスや窒素酸化物ガス等の腐食性酸性ガスやアルカリ性ガスの存在下において、輝度が低下することなく使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を説明するが、下記の記載によって本発明が何等の制約を受けるものではない。
【００１１】
本発明の発光装置の代表的な断面構造を図１及び図２に示す。
【００１２】
図１の発光装置では、第一のリードフレーム２の先端部２ａに、その底面から上方に向かって孔径が徐々に広がるすり鉢状の凹部２’を設け、該凹部２’の底面上にＬＥＤチップ１を銀ペースト等を介してダイボンドにより接続固定し、以って、該第一のリードフレーム２とＬＥＤチップ１底面の一方の電極（図示せず）とを電気的に接続している。また、第二のリードフレーム３の先端部３ａと、該ＬＥＤチップ１上面の他方の電極（図示せず）とをボンディングワイヤ４を介して電気的に接続して成る。
【００１３】
更に、該凹部２’は本発明の硬化性組成物を硬化して成る樹脂５により被覆・封止されている。
【００１４】
また、該ＬＥＤチップ１、該第一のリードフレーム２の先端部２ａ及び端子部２ｂの上端、該第二のリードフレーム３の先端部３ａ及び端子部３ｂの上端は、先端に凸レンズ部６を有する透光性樹脂７によって被覆・封止されている。また、該第一のリードフレーム２の端子部２ｂの下端及び該第二のリードフレーム３の端子部３ｂの下端は、該透光性樹脂６の下端部を貫通して外部へ導入されている。
【００１５】
図２の発光装置では、パッケージ基板８の上部に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に広がるすり鉢状の凹部８’を設け、該凹部８’の底面上にＬＥＤチップ１をダイボンド材により接着固定し、また該ＬＥＤチップ１の電極は、ボンディングワイヤ４により、パッケージ基板８に設けられた電極９と電気的に接続されている。
【００１６】
更に、該凹部８’は本発明の硬化性組成物を硬化して成る樹脂５により被覆・封止されている。
【００１７】
ここで、上記ＬＥＤチップ１には、特に限定なく、従来公知のＬＥＤチップに用いられる発光素子を用いることができる。このような発光素子としては、例えば、ＭＯＣＶＤ法、ＨＤＶＰＥ法、液相成長法といった各種方法によって、必要に応じてＧａＮ、ＡｌＮ等のバッファー層を設けた基板上に半導体材料を積層して作製したものが挙げられる。この場合の基板としては、各種材料を用いることができるが、例えばサファイア、スピネル、ＳｉＣ、Ｓｉ、ＺｎＯ、ＧａＮ単結晶等が挙げられる。これらのうち、結晶性の良好なＧａＮを容易に形成でき、工業的利用価値が高いという観点からは、サファイアを用いることが好ましい。
【００１８】
積層される半導体材料としては、ＧａＡｓ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＧａＮ、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ、ＳｉＣ等が挙げられる。これらのうち、高輝度が得られるという観点からは、窒化物系化合物半導体（ＩｎxＧａyＡｌzＮ）が好ましい。このような材料には付活剤等を含んでいてもよい。
【００１９】
発光素子の構造としては、ＭＩＳ接合、ｐｎ接合、ＰＩＮ接合を有するホモ接合、ヘテロ接合やダブルへテロ構造等が挙げられる。また、単一あるいは多重量子井戸構造とすることもできる。
【００２０】
発光素子はパッシベーション層を設けていてもよいし、設けなくてもよい。
【００２１】
発光素子の発光波長は紫外域から赤外域まで種々のものを用いることができるが、主発光ピーク波長が５５０ｎｍ以下のものを用いた場合に特に本発明の効果が顕著である。
【００２２】
用いる発光素子は１種類で単色発光させてもよいし、複数用いて単色あるいは多色発光させてもよい。
【００２３】
発光素子には従来知られている方法によって電極を形成することができる。
【００２４】
発光素子上の電極は種々の方法でリード端子等と電気接続できる。電気接続部材としては、発光素子の電極とのオーミック性機械的接続性等がよいものが好ましく、例えば、図１及び図２に記載したような、金、銀、銅、白金、アルミニウムやそれらの合金等を用いたボンディングワイヤー４が挙げられる。また、銀、カーボン等の導電性フィラーを樹脂で充填した導電性接着剤等を用いることもできる。これらのうち、作業性が良好であるという観点からは、アルミニウム線あるいは金線を用いることが好ましい。
【００２５】
なお、上記第一のリードフレーム２及び第二のリードフレーム３は、銅、銅亜鉛合金、鉄ニッケル合金等により構成される。
【００２６】
更に、上記透光性樹脂７としては、透光性を有する材料であれば特に限定されるものではないが、主にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂が用いられる。
【００２７】
また、上記パッケージ基板８は種々の材料を用いて作製することができ、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリマー、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＢＴレジン、セラミック等を挙げることができる。更に、上記パッケージ基板８には、チタン酸バリウムや酸化チタン、酸化亜鉛、硫酸バリウム等の白色顔料などを混合して、光の反射率を向上させることが好ましい。
【００２８】
ここで、上記本発明の硬化性組成物を硬化して得られる硬化物である樹脂５に関して、その配合成分の詳細を説明する。
【００２９】
［（Ａ）成分］
本発明の硬化性組成物の（Ａ）成分は、１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物であり、下記一般式（１）で表されるものが好ましい。
【００３０】
【化４】
2009277887.tif 000005
［式中、Ｘは−ＣＨ2−、−ＣＨ2Ｏ−、−ＣＨ2ＯＣＨ2−又は−Ｙ−ＮＲ1−ＣＯ−（Ｙは−ＣＨ2−又は下記構造式（２）
【００３１】
【化５】
2009277887.tif 000006
（Ｒ2はアルケニル基、Ｒ3は水素原子、置換もしくは非置換の一価の飽和炭化水素基、ａは０、１又は２である）で示されるｏ，ｍ又はｐ−シリルフェニレン基）で表される基、Ｒ1は水素原子、又は置換もしくは非置換の一価炭化水素基、Ｘ’は−ＣＨ2−、−ＯＣＨ2−、−ＣＨ2ＯＣＨ2−又は−ＣＯ−ＮＲ1−Ｙ’−（Ｙ’は−ＣＨ2−又は下記構造式（３）
【００３２】
【化６】
2009277887.tif 000007
（Ｒ2及びＲ3は上記と同じ基である、ｂは０、１又は２である）で示されるｏ，ｍ又はｐ−ジメチルシリルフェニレン基）で表される基であり、Ｒ1は上記と同じ基である。ｐは独立に０又は１、ｒは２〜６の整数、ｍ及びｎはそれぞれ１〜９０の整数であり、かつｍとｎの和は２〜１８０である。］
【００３３】
ここで、Ｒ1としては、水素原子以外の場合、炭素数１〜１２、特に１〜１０の一価炭化水素基が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基等や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素等のハロゲン原子で置換した置換一価炭化水素基等が挙げられる。
【００３４】
また、Ｒ2のアルケニル基としては、炭素数２〜８、特に２〜６で、かつ末端にＣＨ2＝ＣＨ−構造を有するものが好ましく、例えばビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられ、中でもビニル基、アリル基が好ましい。
【００３５】
更に、Ｒ3の置換又は非置換の一価炭化水素基としては、炭素数１〜１２、特に１〜１０のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基等や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素等のハロゲン原子で置換した置換一価炭化水素基等が挙げられる。中でもメチル基及びエチル基が好ましい。
【００３６】
上記一般式（１）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の具体例としては、下記式で表されるものが挙げられる。下記式において、Ｍｅはメチル基を示す。
【００３７】
【化７】
2009277887.tif 000008
【００３８】
【化８】
2009277887.tif 000009
【００３９】
【化９】
2009277887.tif 000010
（式中、ｍ及びｎはそれぞれ１〜９０の整数であり、かつｍとｎの和は２〜１８０である。）
【００４０】
これらの直鎖状ポリフルオロ化合物は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４１】
上記式（１）の直鎖状フルオロポリエーテル化合物に含まれるアルケニル基含有量は０．００２〜０．３ｍｏｌ／１００ｇが好ましく、更に好ましくは、０．００８〜０．２ｍｏｌ／１００ｇである。直鎖状フルオロポリエーテル化合物に含まれるアルケニル基含有量が０．００２ｍｏｌ／１００ｇ未満の場合には、架橋度合いが不十分になり硬化不具合が生じる可能性があるため好ましくなく、アルケニル基含有量が０．３ｍｏｌ／１００ｇを超える場合には、この硬化物のゴム弾性体としての機械的特性が損なわれる可能性があるため好ましくない。
【００４２】
［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分は、１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサンである。本発明の（Ｂ）成分は、上記（Ａ）成分の架橋剤ないし鎖長延長剤として機能するものであり、また、（Ａ）成分との相溶性、分散性、硬化後の均一性等の観点から、１分子中に１個以上の一価のパーフルオロアルキル基、一価のパーフルオロオキシアルキル基、二価のパーフルオロアルキレン基又は二価のパーフルオロオキシアルキレン基等のフッ素含有基を有するものが好ましい。
【００４３】
このフッ素含有基としては、例えば下記一般式で表されるもの等を挙げることができる。
ＣgＦ2g+1−
−ＣgＦ2g−
（式中、ｇは１〜２０、好ましくは２〜１０の整数である。）
【００４４】
【化１０】
2009277887.tif 000011
（式中、ｆは２〜２００、好ましくは２〜１００、ｈは１〜３の整数である。）
【００４５】
【化１１】
2009277887.tif 000012
（式中、ｉ及びｊは１以上の整数、ｉ＋ｊの平均は２〜２００、好ましくは２〜１００である。）
−（ＣＦ2Ｏ）r−（ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）s−ＣＦ2−
（式中、ｒ及びｓはそれぞれ１〜５０の整数である。）
【００４６】
また、これらパーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキレン基又はパーフルオロオキシアルキレン基とケイ素原子とをつなぐ二価の連結基としては、アルキレン基、アリーレン基及びそれらの組み合わせ、あるいはこれらの基にエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合等を介在させたものであってもよく、例えば、
−ＣＨ2ＣＨ2−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−ＮＨ−ＣＯ−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｎ（Ｐｈ）−ＣＯ−（但し、Ｐｈはフェニル基である。）、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｎ（ＣＨ3）−ＣＯ−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｏ−ＣＯ−
等の炭素原子数２〜１２のものが挙げられる。
【００４７】
また、この（Ｂ）成分の含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサンにおける一価又は二価の含フッ素置換基、即ちパーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキレン基、又はパーフルオロオキシアルキレン基を含有する有機基以外のケイ素原子に結合した一価の置換基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基及びこれらの基の水素原子の少なくとも一部が塩素原子、シアノ基等で置換された、例えば、クロロメチル基、クロロプロピル基、シアノエチル基等の炭素数１〜２０の置換又は非置換の炭化水素基が挙げられるが、好ましくはアルケニル基等の脂肪族不飽和結合を有さないものである。
【００４８】
（Ｂ）成分の含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、環状、鎖状、三次元網状及びそれらの組み合わせのいずれでもよい。この含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子数は、特に制限されるものではないが、通常２〜２００、好ましくは３〜１５０、より好ましくは３〜１００である。
【００４９】
このようなフッ素含有基を有する（Ｂ）成分としては、例えば下記の化合物が挙げられる。これらの化合物は、１種単独でも２種以上を併用してもよい。下記式において、Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基を示す。
【００５０】
【化１２】
2009277887.tif 000013
【００５１】
【化１３】
2009277887.tif 000014
【００５２】
【化１４】
2009277887.tif 000015
【００５３】
【化１５】
2009277887.tif 000016
【００５４】
【化１６】
2009277887.tif 000017
【００５５】
上記（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分を硬化する有効量であり、通常（Ａ）成分中に含まれるビニル基、アリル基、シクロアルケニル基等のアルケニル基１モルに対して（Ｂ）成分のヒドロシリル基、即ちＳｉＨ基が０．５〜３．０モル、より好ましくは０．８〜２．０モルとなる量である。ヒドロシリル基（≡ＳｉＨ）が少なすぎると、架橋度合が不十分となる結果、硬化物が得られない場合があり、また、多すぎると硬化時に発泡してしまう場合がある。
【００５６】
［（Ｃ）成分］
本発明の（Ｃ）成分である白金族金属系触媒は、ヒドロシリル化反応触媒である。ヒドロシリル化反応触媒は、（Ａ）成分中のアルケニル基と、（Ｂ）成分中のヒドロシリル基との付加反応を促進する触媒である。このヒドロシリル化反応触媒は、一般に貴金属又はその化合物であり、高価格であることから、比較的入手し易い白金又は白金化合物がよく用いられる。
【００５７】
白金化合物としては、例えば塩化白金酸又は塩化白金酸とエチレン等のオレフィンとの錯体、アルコールやビニルシロキサンとの錯体、シリカ、アルミナ、カーボン等に担持した金属白金等を挙げることができる。白金又はその化合物以外の白金族金属系触媒として、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、パラジウム系化合物も知られており、例えばＲｈＣｌ（ＰＰｈ3）3、ＲｈＣｌ（ＣＯ）（ＰＰｈ3）2、Ｒｕ3（ＣＯ）12、ＩｒＣｌ（ＣＯ）（ＰＰｈ3）2、Ｐｄ（ＰＰｈ3）4等を例示することができる。なお、前記式中、Ｐｈはフェニル基である。
【００５８】
これらの触媒の使用にあたっては、それが固体触媒であるときには固体状で使用することも可能であるが、より均一な硬化物を得るためには塩化白金酸や錯体を適切な溶剤に溶解したものを（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物に相溶させて使用することが好ましい。
【００５９】
（Ｃ）成分の配合量はヒドロシリル化反応触媒として有効量でよいが、希望する硬化速度に応じて適宜増減することができる。通常、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜５００ｐｐｍ（白金族金属原子換算）を配合する。
【００６０】
［（Ｄ）成分］
本発明の（Ｄ）成分は、ＢＥＴ法により測定した比表面積が５０〜４００ｍ2／ｇであるシリカ粉末であり、本発明の硬化性組成物から得られる硬化物に適切な物理的強度を付与するものである。また、下記（Ｆ）成分及び（Ｇ）成分を本発明の硬化性組成物中に均一に分散させる作用を有するものである。この（Ｄ）成分のシリカ粉末は、シリコーンゴム用充填剤として公知のＢＥＴ比表面積が５０〜４００ｍ2／ｇ以上である微粉シリカであり、その種類は煙霧質シリカ、沈降性シリカ、シリカアエロゲル等が例示される。これらの中で煙霧質シリカが最も好ましい。
【００６１】
（Ｄ）成分のＢＥＴ比表面積は５０〜４００ｍ2／ｇであることが好ましい。５０ｍ2／ｇより小さいと上記添加目的を達成し難い。また４００ｍ2／ｇより大きいと、本発明の硬化性組成物が増粘して（Ｄ）成分の分散が不均一になり、配合が困難になるために好ましくない。
【００６２】
また（Ｄ）成分は、その表面を各種のオルガノクロロシラン、オルガノジシラザン、環状オルガノポリシラザン等で処理してもよい。
【００６３】
（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対し０．０１〜１０質量部、好ましくは０.１〜５質量部の範囲である。０．０１質量部未満の場合には本発明の硬化性組成物から得られる硬化物の物理的特性が低下する。また１０質量部を超えると本発明の硬化性組成物の流動性及び該組成物から得られる硬化物の透明性が低下するので、本発明の発光装置に使用する上で好ましくない。
【００６４】
［（Ｅ）成分］
本発明の硬化性組成物には、その実用性を高めるために種々の添加剤を必要に応じて添加することができる。特に（Ｅ）成分として、１分子中に１個以上の一価のパーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキル基、二価のパーフルオロオキシアルキレン基又は二価のパーフルオロアルキレン基を有し、かつケイ素原子に直結した１個以上のヒドロキシ基及び／又はアルコキシ基を有するオルガノシラン又はオルガノシロキサンを添加するのが好ましい。
【００６５】
（Ｅ）成分は、上記（Ｄ）成分の表面処理剤として作用するものである。この（Ｅ）成分は、上記（Ａ）成分に上記（Ｄ）成分であるシリカ粉末を添加した混合物をニーダー等の混合装置中で加熱混練する際に添加し、この時必要に応じて少量の水を加えて加熱処理するとシリカ粉末の表面シラノールが処理される。これによりシリカ粉末と他の成分との混和性が改良され、組成物の貯蔵時における「クレープ硬化」と呼ばれる現象を抑制することができる。更に、本発明の硬化性組成物の流動性及び該組成物から得られる硬化物の透明性が良好になるという有利性が与えられる。
【００６６】
（Ｅ）成分の含フッ素オルガノシラン又は含フッ素オルガノシロキサンは、１分子中に１個以上の一価のパーフルオロオキシアルキル基、一価のパーフルオロアルキル基、二価のパーフルオロオキシアルキレン基又は二価のパーフルオロアルキレン基を有し、かつケイ素原子に直結した１個以上のヒドロキシ基及び／又はアルコキシ基を有するものであればよく、分子構造は特に限定されない。
【００６７】
また、（Ｅ）成分の含フッ素オルガノシラン又はオルガノシロキサンにおける一価又は二価の含フッ素置換基、即ちパーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロオキシアルキレン基あるいはパーフルオロアルキレン基を含有する一価の有機基としては、上記（Ｂ）成分において説明した一価及び二価のフッ素含有基と同様のものが挙げられ、またそれ以外のケイ素原子に結合した一価の置換基としては、脂肪族不飽和結合を含まない炭素数１〜１０、特に１〜８の一価炭化水素基が挙げられる。
【００６８】
（Ｅ）成分の含フッ素オルガノシラン又はオルガノシロキサンにおける分子中のケイ素原子数はこれに限られるものではないが、通常含フッ素オルガノシランの場合は１又は２であり、含フッ素オルガノシロキサンの場合は２〜２０、好ましくは３〜１０のものが挙げられる。
【００６９】
これらの化合物は、アリル基、ビニル基等のアルケニル基及び前記した一価のパーフルオロアルキル基、一価のパーフルオロオキシアルキル基、二価のパーフルオロオキシアルキレン基、又は二価のパーフルオロアルキレン基を有する有機フッ素化合物に、公知のヒドロシリル化反応、加水分解反応等を適用することにより調製される。
【００７０】
このような含フッ素オルガノシラン又は含フッ素オルガノシロキサンとしては、例えば下記の化合物が挙げられ、Ｍｅはメチル基を、Ｐｈはフェニル基を示す。なお、これらの化合物は、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００７１】
【化１７】
2009277887.tif 000018
【００７２】
【化１８】
2009277887.tif 000019
【００７３】
【化１９】
2009277887.tif 000020
【００７４】
上記（Ｅ）成分の配合量は、上記（Ｄ）成分のシリカ粉末１００質量部に対して１〜３０質量部、好ましくは１〜２０質量部の範囲である。１質量部未満の場合には処理効果が不十分となる場合があり、３０質量部を超えると本発明の硬化性組成物から得られる硬化物の物理的特性が低下する場合があり、また、硬化性を阻害するおそれがある。
【００７５】
［（Ｆ）成分］
更に本発明の硬化性組成物に自己接着性を与える目的で、（Ｆ）成分として、１分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結したアルコキシ基をそれぞれ１個以上有する有機ケイ素化合物を添加することが好ましい。
【００７６】
上記（Ｆ）成分としては、（Ａ）成分との相溶性、分散性及び硬化後の均一性等の観点から、上記（Ｂ）成分において説明した一価及び二価のフッ素含有基と同様の１分子中に１個以上の一価のパーフルオロアルキル基、一価のパーフルオロオキシアルキル基、二価のパーフルオロアルキレン基、又は二価のパーフルオロオキシアルキレン基を有するものがより好ましい。
【００７７】
上記（Ｆ）成分の具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
【００７８】
【化２０】
2009277887.tif 000021
【００７９】
上記（Ｆ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１〜５．０質量部が好ましく、０．１〜３．０質量部がより好ましい。０．０１質量部未満の場合は、十分な接着性が得られず、５．０質量部を超えると本発明の硬化性組成物の流動性が悪くなり、また該組成物から得られる硬化物の物理的強度が低下するおそれがある。
【００８０】
［（Ｇ）成分］
また、上記（Ｆ）成分と同様の目的で、該（Ｆ）成分とともに又はそれ以外に、（Ｇ）成分として、１分子中にケイ素原子に直結した水素原子と、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基をそれぞれ１個以上有するオルガノシロキサンを添加することも好ましい。
【００８１】
上記（Ｇ）成分としては、（Ａ）成分との相溶性、分散性及び硬化後の均一性等の観点から、ケイ素原子に結合した炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合した一価のパーフルオロアルキル基又は一価のパーフルオロオキシアルキル基を１個以上有するものがより好ましい。
【００８２】
上記（Ｇ）成分のオルガノシロキサンのシロキサン骨格は、環状、鎖状、分岐状等のいずれでもよく、またこれらの混合形態でもよい。上記（Ｇ）成分のオルガノシロキサンとしては、下記一般式で表されるものを用いることができる。
【００８３】
【化２１】
2009277887.tif 000022
（上記一般式中、Ｒ4はハロゲン置換又は非置換の一価炭化水素基であり、Ｌ、Ｍは下記に示す。ｗは０≦ｗ≦５０、より好ましくは０≦ｗ≦２０の整数であり、ｘは１≦ｘ≦５０、より好ましくは１≦ｘ≦２０の整数であり、ｙは１≦ｙ≦５０、より好ましくは１≦ｙ≦２０の整数であり、ｚは０≦ｚ≦５０、より好ましくは０≦ｚ≦２０の整数である。またｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚは、ＧＰＣによるポリスチレン換算重量平均分子量２，０００〜２０，０００を満たすような整数である。）
【００８４】
Ｒ4のハロゲン置換又は非置換の一価炭化水素基としては、炭素数１〜１０、特に１〜８のものが好ましく、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基等や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素等のハロゲン原子で置換した置換一価炭化水素基等が挙げられ、この中で特にメチル基が好ましい。
【００８５】
Ｌは炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基を示し、具体的には、下記の基を挙げることができる。
【００８６】
【化２２】
2009277887.tif 000023
（式中、Ｒ5は酸素原子が介在してもよい炭素数１〜１０、特に１〜５の二価炭化水素基で、具体的にはメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、シクロヘキシレン基、オクチレン基等のアルキレン基等を示す。）
−Ｒ6−Ｓｉ（ＯＲ7）3
（式中、Ｒ6は炭素数１〜１０、特に１〜４の二価炭化水素基、具体的にはメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、シクロヘキシレン基、オクチレン基等のアルキレン基等を示し、Ｒ7は炭素数１〜８、特に１〜４の一価炭化水素基、具体的にはメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基等のアルキル基を示す。）
【００８７】
【化２３】
2009277887.tif 000024
（式中、Ｒ8は炭素数１〜８、特に１〜４の一価炭化水素基（アルキル基等）を示し、Ｒ9は水素原子又はメチル基、ｋは２〜１０の整数を示す。）
【００８８】
Ｍの構造としては、下記一般式（４）で表されるものが好ましい。
−Ｚ−Ｒｆ                                                  （４）          
式（４）中、Ｚは−（ＣＨ2）t−Ｘ”−で表されるものが好ましく、Ｘ”は−ＯＣＨ2−、又は−Ｙ”−ＮＲ10−ＣＯ−（Ｙ”は−ＣＨ2−又は下記構造式（５）
【００８９】
【化２４】
2009277887.tif 000025
（Ｒ11及びＲ12は水素原子、置換もしくは非置換の一価の飽和炭化水素基、又は置換もしくは非置換の一価の不飽和炭化水素基）で示されるｏ，ｍ又はｐ−シリルフェニレン基であり、Ｒ10は水素原子、置換もしくは非置換の好ましくは炭素数１〜１２、特に１〜１０の一価炭化水素基である。）で表される基であり、ｔは１〜１０、より好ましくは１〜５の整数である。
【００９０】
また、Ｒｆは一価のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロオキシアルキル基を示す。一価のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロオキシアルキル基の例としては、（Ｂ）成分の一価のフッ素含有基として挙げたものと同様の基が例示され、具体的には、下記一般式で表されるもの等を挙げることができる。
ＣgＦ2g+1−
【００９１】
【化２５】
2009277887.tif 000026
（式中、ｇは１〜２０、好ましくは２〜１０の整数である。またｆは２〜２００、好ましくは２〜１００の整数であり、ｈは１〜３の整数である。）
【００９２】
これらのオルガノシロキサンは、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンにビニル基、アリル基等の脂肪族不飽和基とエポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基とを含有する化合物、更に必要により脂肪族不飽和基とパーフルオロアルキル基又はパーフルオロオキシアルキル基とを含有する化合物を、常法に従って部分付加反応させることにより得ることができる。なお、上記脂肪族不飽和基の数は、ＳｉＨ基の数より少ない必要がある。
【００９３】
本発明における（Ｇ）成分のオルガノシロキサンの製造に際しては、反応終了後に目的物質を単離してもよいが、未反応物及び付加反応触媒を除去しただけの混合物を使用することもできる。
【００９４】
（Ｇ）成分として用いられるオルガノシロキサンとしては、具体的には下記の構造式で示されるものが例示される。なお、これらの化合物は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。なお、下記式において、Ｍｅはメチル基を示す。
【００９５】
【化２６】
2009277887.tif 000027
【００９６】
【化２７】
2009277887.tif 000028
（ｗ、ｘ、ｚは正の整数、ｙは０以上の整数である。）
【００９７】
【化２８】
2009277887.tif 000029
【００９８】
【化２９】
2009277887.tif 000030
（ｗ、ｘ、ｚは正の整数、ｙは０以上の整数である。）
【００９９】
（Ｇ）成分の使用量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜１０質量部、好ましくは０．５〜５．０質量部の範囲であることが望ましい。０．１質量部未満の場合には十分な接着性が得られず、１０質量部を超えると本発明の硬化性組成物の流動性が悪くなり、また該組成物から得られる硬化物の物理的強度が低下する可能性がある。
【０１００】
本発明の発光装置において、本発明の硬化性組成物から得られる硬化物でＬＥＤを封止する際、該硬化物をパッケージ基板等に接着させる必要がある場合、上記（Ｆ）成分及び／又は（Ｇ）成分を添加する代わりに、各種プライマーを使用することもできる。更に、本発明の該ゴム組成物に上記（Ｆ）成分及び／又は（Ｇ）成分を添加した上で、各種プライマーと併用してもよい。
【０１０１】
［その他の成分］
本発明の硬化性組成物には、その実用性を高めるために上記の（Ａ）〜（Ｇ）成分以外にも、可塑剤、粘度調節剤、可撓性付与剤、無機質充填剤、接着促進剤等の各種配合剤を必要に応じて添加することができる。これら添加剤の配合量は、本発明の目的を損なわない範囲、並びに本発明の硬化性組成物の特性及び該組成物から得られる硬化物の物性を損なわない限りにおいて任意である。
【０１０２】
可塑剤、粘度調節剤、可撓性付与剤として、下記一般式（６）で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物及び／又は下記一般式（７）、（８）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物を併用することができる。
Ｒｆ3−（Ｘ’）pＣＨ＝ＣＨ2                                  （６）
［式中、Ｘ’、ｐは上記式（１）で説明したものと同じ、Ｒｆ3は、下記一般式（９）で表される基である。
【０１０３】
【化３０】
2009277887.tif 000031
（式中、ｆは１以上の整数、ｈは２又は３であり、かつ上記（Ａ）成分のＲｆ基に関するｍ＋ｎ（平均）及びｒの和よりも小さい。）］
【０１０４】
Ｄ−Ｏ−（ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）c−Ｄ                            （７）
（式中、Ｄは式：ＣsＦ2s+1−（ｓは１〜３）で表される基であり、ｃは１〜２００の整数であり、かつ、前記（Ａ）成分のＲｆ基に関するｍ＋ｎ（平均）及びｒの和よりも小さい。）
Ｄ−Ｏ−（ＣＦ2Ｏ）d（ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）e−Ｄ                    （８）
（式中、Ｄは上記と同じであり、ｄ及びｅはそれぞれ１〜２００の整数であり、かつ、ｄとｅの和は、前記（Ａ）成分のＲｆ基に関するｍ＋ｎ（平均）及びｒの和以下である。）
【０１０５】
上記一般式（６）で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物の具体例としては、例えば下記のものが挙げられる（なお、下記、ｍ２は、上記要件を満足するものである）。
【０１０６】
【化３１】
2009277887.tif 000032
【０１０７】
上記一般式（７）、（８）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の具体例としては、例えば下記のものが挙げられる（なお、下記ｎ３又はｎ３とｍ３の和は、上記要件を満足するものである。）。
ＣＦ3Ｏ−（ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）n3−ＣＦ2ＣＦ3
ＣＦ3−［（ＯＣＦ2ＣＦ2）n3（ＯＣＦ2）m3］−Ｏ−ＣＦ3
（ｍ３＋ｎ３＝２〜２０１、ｍ３＝１〜２００、ｎ３＝１〜２００）
【０１０８】
また接着促進剤として、カルボン酸無水物やチタン酸エステル等の接着促進剤を添加することができる。
【０１０９】
他に、ヒドロシリル化反応触媒の制御剤として、１−エチニル−１−ヒドロキシシクロヘキサン、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−ペンテン−３−オール、フェニルブチノール等のアセチレン性アルコールや、上記の一価含フッ素置換基を有するクロロシランとアセチレン性アルコールとの反応物、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、トリアリルイソシアヌレート等、あるいはポリビニルシロキサン、有機リン化合物等を添加することができる。
【０１１０】
更に、本発明の硬化性組成物には、ＬＥＤから発せられる光の波長を制御するための蛍光体を添加することができる。具体的な蛍光体としては、Ｃｅで付活されたＹＡＧ系蛍光体（Ｙ、Ｌｕ、Ｓｃ、Ｌａ、Ｇｄ及びＳｍから選ばれた少なくとも１つの元素と、Ａｌ、Ｇａ、及びＩｎからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体）等が挙げられる。
【０１１１】
［本発明の硬化性組成物の製造方法］
本発明の硬化性組成物の製造方法は特に制限されず、上記（Ａ）〜（Ｇ）成分及びその他の任意成分を、プラネタリーミキサー、ロスミキサー、ホバートミキサー等の混合装置、ニーダー、三本ロール等の混練装置を使用して混合することにより製造することができるが、（Ｄ）成分のシリカ粉末を（Ｅ）成分の含フッ素オルガノシラン又は含フッ素オルガノシロキサンで表面処理することから、（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物と（Ｄ）成分のシリカ粉末との混合物に（Ｅ）成分の含フッ素オルガノシラン又は含フッ素オルガノシロキサンを添加してニーダー等の混合装置を用いて熱処理した後、残りの成分を添加して均一に混合することが好ましい。
【０１１２】
本発明の硬化性組成物の構成に関しては、用途に応じて上記（Ａ）〜（Ｅ）成分及びその他の任意成分全てを１つの組成物として取り扱う、いわゆる１液タイプとして構成してもよいし、あるいは、２液タイプとし、使用時に両者を混合するようにしてもよい。
【０１１３】
本発明の硬化性組成物の硬化条件は、２０℃以上２００℃以下の範囲であれば特に制限されないが、５０℃以上１８０℃以下が好ましい。また、その場合の硬化時間は架橋反応及び本発明の発光装置におけるパッケージ基板等との接着反応が完了する時間を適宜選択すればよいが、一般的には１０分〜１０時間程度の時間で硬化させることが好ましく、３０分〜８時間程度がより好ましい。
【０１１４】
なお、本発明の硬化性組成物を使用するに当たり、必要に応じて該組成物を適当なフッ素系溶剤、例えば１，３−ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン、フロリナート（３Ｍ社製）、パーフルオロブチルメチルエーテル、パーフルオロブチルエチルエーテル等に所望の濃度に溶解して使用してもよい。
【０１１５】
本発明の硬化性組成物は、耐熱性、耐油性を始め、耐薬品性、耐溶剤性、低透湿性等に優れた硬化物を提供することができるため、ＬＥＤを用いた発光装置において、特に、硫黄系化合物ガスや窒素酸化物ガス、ＣＯｘ、塩素系ガス等の腐食性ガスからＬＥＤを保護する封止材として有用である。
【実施例】
【０１１６】
以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、下記の例において部は質量部を示し、Ｍｅはメチル基を示す。
【０１１７】
［調製例１］
下記式（１０）で示されるポリマー（ビニル基量：０．０３１モル／１００ｇ、動粘度：２２００ｍｍ2／ｓ）１００部をニーダー内に仕込み、そこへジメチルジクロロシランで表面処理されたＢＥＴ比表面積が１１０ｍ2／ｇの煙霧質シリカ６０部と下記式（１１）で示される含フッ素オルガノシロキサン４.５部を添加し、混練りしながら１７０℃に昇温後３時間熱処理した。次に下記式（１０）で示されるポリマー２００部を添加し均一になるまで混合した。この内容物を４０℃以下に冷却後、三本ロールに２回通してベースコンパウンドを得た。このベースコンパウンド６．１部に対して下記式（１０）で示されるポリマー９５部を添加し混合した。これに下記式（１２）で示される含フッ素エチニルシクロヘキサノール０．８部、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液（白金濃度０．５質量％）０．３部、下記式（１３）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン５．４部、下記式（１４）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン１．４部、下記式（１５）で示される有機ケイ素化合物０．２０部を順次添加し均一になるように混合した。その後、脱泡操作を行うことにより組成物１を調製した。
【０１１８】
【化３２】
2009277887.tif 000033
【０１１９】
【化３３】
2009277887.tif 000034
【０１２０】
［調製例２］
調製例１の上記式（１５）で示される有機ケイ素化合物の代わりに、下記式（１６）で示されるオルガノシロキサン０．４部を使用した以外は、調製例１と同様にして組成物２を調製した。
【０１２１】
【化３４】
2009277887.tif 000035
【０１２２】
［調製例３］
調製例１の上記式（１５）で示される有機ケイ素化合物の代わりに、下記式（１７）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン２．０部を使用した以外は、調製例１と同様にして組成物３を調製した。
【０１２３】
【化３５】
2009277887.tif 000036
【０１２４】
［実施例１］
実施例１は図２の実施の形態と同様の構成を持った発光装置の例である。即ち、図２において、上記組成物１を凹部８’を満たすように注入し、９０℃にて２時間加熱後、更に１５０℃にて１時間加熱することにより、ボンディングワイヤ４も含めて青色（４７０ｎｍ）発光可能なＬＥＤチップ１が、該組成物１を硬化して成る樹脂５により封止された発光装置を作製した。
【０１２５】
該発光装置について、定格で点灯させ、まず初期の全光束を測定した。次に、該発光装置を５％の硫化水素又は５％のＮＯｘ（ＮＯ、ＮＯ2、Ｎ2Ｏの混合物）の各雰囲気下に一週間放置した後、再び同様の条件で点灯させ全光束を測定したが、何れの雰囲気下においても全光束は初期と同等であった。
【０１２６】
［実施例２］
実施例１において、上記組成物１の代わりに上記組成物２を使用した以外は実施例１と同様の方法で発光装置を作製した。そして、実施例１と同様にして硫化水素又はＮＯｘ雰囲気下前後での全光束を比較したが、何れの雰囲気下においても全光束は同等であった。
【０１２７】
［実施例３］
実施例１において、上記組成物１の代わりに上記組成物３を使用した以外は実施例１と同様の方法で発光装置を作製した。そして、実施例１と同様にして硫化水素又はＮＯｘ雰囲気下前後での全光束を比較したが、何れの雰囲気下においても全光束は同等であった。
【図面の簡単な説明】
【０１２８】
【図１】本発明に係る実施の形態の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係る実施の形態の他の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０１２９】
１  ＬＥＤチップ
２  第一のリードフレーム
２ａ  第一のリードフレームの先端部
２ｂ  第一のリードフレームの端子部
２’  凹部
３  第二のリードフレーム
３ａ  第二のリードフレームの先端部
３ｂ  第二のリードフレームの端子部
４  ボンディングワイヤ
５  封止樹脂
６  レンズ
７  透明性樹脂
８  パッケージ基板
８’  凹部
９  電極
【図１】
2009277887.tif 000040
【図２】
2009277887.tif 000041