(57)【要約】【課題】大きなコスト増を伴うことなく検査配線の腐食の発生および進行を抑制する画像表示装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】第１面を有する絶縁性基板と、該絶縁性基板の第１面上に形成された複数の信号線および走査線と、前記信号線と走査線との交点に設けられた薄膜トランジスタおよび画素電極を有する表示部と、前記絶縁性基板の第１面上の少なくとも前記表示部の周囲に形成されたシール材と、該シール材を介して前記絶縁性基板の第１面と対向配置されるとともに、前記第１面と対向する面の面積が当該第1面の面積よりも小さい対向基板と、一端側が、前記絶縁性基板の第１面上における前記対向基板との非対向領域において前記信号線および走査線とそれぞれ電気的に接続されるとともに、他端側が、前記シール材に覆われた部分を有するとともに前記絶縁性基板の端まで形成された複数の検査配線と、を備えることを特徴とする。【選択図】  図１
2009199951.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面を有する絶縁性基板と、
該絶縁性基板の第１面上に形成された複数の信号線および走査線と、
前記信号線と走査線との交点に設けられた薄膜トランジスタおよび画素電極を有する表示部と、
前記絶縁性基板の第１面上の少なくとも前記表示部の周囲に形成されたシール材と、
該シール材を介して前記絶縁性基板の第１面と対向配置されるとともに、前記第１面と対向する面の面積が当該第1面の面積よりも小さい対向基板と、
一端側が、前記絶縁性基板の第１面上における前記対向基板との非対向領域において前記信号線および走査線とそれぞれ電気的に接続されるとともに、他端側が、前記シール材に覆われた部分を有するとともに前記絶縁性基板の端まで形成された複数の検査配線と、
を備えることを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記検査配線は、前記絶縁性基板の第１面上における前記対向基板との非対向領域から、前記シール材が形成された領域に向うように屈曲していることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記シール材は、前記絶縁性基板の第１面と前記対向基板とが対向する領域内に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記シール材は、光硬化性または熱硬化性の樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記樹脂は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂及びシリコン樹脂のうち、少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項４に記載の画像表示装置。
【請求項６】
前記表示部が、有機ＥＬディスプレイであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の画像表示装置。
【請求項７】
絶縁性基板の第１面上に、複数の信号線および走査線と、該信号線および走査線にそれぞれ電気的に接続された複数の検査配線と、該複数の検査配線と電気的に接続された検査電極と、前記信号線と走査線との交点に設けられた薄膜トランジスタおよび画素電極を有する表示部と、を形成する工程と、
対向基板を、前記第１面上の少なくとも前記表示部の周囲に設けたシール材により前記前記第１面に対向配置するとともに、前記検査配線の一部を前記シール材にて覆う工程と、
前記検査電極から電圧を印加することにより、所定の検査を行う工程と、
前記検査終了後に、前記絶縁性基板の一部を切断することにより、前記検査電極を切り離す工程と、
を備えることを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記検査配線を形成する工程において、
前記絶縁性基板の第１面上の前記対向基板と対向する領域内を通るように前記検査配線を形成することを特徴とする請求項７に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記表示部が、有機ＥＬディスプレイであることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の画像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話等に用いられる画像表示装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、有機ＥＬディスプレイ等を表示部として備える画像表示装置は、複数の走査線および信号線の間に発光素子をそれぞれ形成した絶縁性基板に対向基板を被せて、シール材を用いて絶縁性基板と対向基板とを接着し、これによって形成されたマザー基板を個々の表示装置に切断することにより作製している。
【０００３】
このような画像表示装置の検査方法としては、通常、工程における各過程での光学的検査や、絶縁性基板が完成した段階での電気的検査や、ドライバなどの実装部品を取り付ける前に行われる点灯検査等が行われる。
【０００４】
これは、不良部品を後工程に流すことによって、材料や作業の無駄が生じるのを防ぐためであり、不具合がある場合はその時点で廃棄されるか、もしくはレーザーなどの手段によって修理が施されている（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。
【０００５】
電気検査や点灯検査においては、絶縁性基板上に走査線および信号線と電気的に接続された検査配線と、検査配線に電気を供給するための検査電極を形成し、検査時に検査電極から電圧を印加することにより、所定の検査を行う。そして、検査終了後に、製品には不要である検査電極が形成された絶縁性基板の一部を切り離して画像表示装置を作製する（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平１１−２１２１０２号
【特許文献２】特開２００３−５２０５号
【特許文献３】特開平１−１３０１３２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の切り離し工程において、絶縁性基板の一部が切断されると検査配線の端面が露出することとなる。切断された端面においては、切断時にバリが発生しやすく、当該箇所から検査配線の腐食が進み、画像表示装置の寿命が短くなるといった問題があった。
【０００７】
このような、検査配線の腐食は、当該検査配線の露出する面積が広くなるほど進みやすくなる。これを防止するため、検査配線全体を樹脂等で覆う方法が考えられる。しかしながら、このような方法は、検査配線を覆うための材料費が別途かかってしまうためコストが増加する。また、製造工程が煩雑になり生産性が低下してしまう。
【０００８】
そこで本発明は、上記問題に鑑みて、大きなコスト増を伴うことなく検査配線の腐食の発生および進行を抑制する画像表示装置およびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明にかかる画像表示装置は、第１面を有する絶縁性基板と、該絶縁性基板の第１面上に形成された複数の信号線および走査線と、前記信号線と走査線との交点に設けられた薄膜トランジスタおよび画素電極を有する表示部と、前記絶縁性基板の第１面上の少なくとも前記表示部の周囲に形成されたシール材と、該シール材を介して前記絶縁性基板の第１面と対向配置されるとともに、前記第１面と対向する面の面積が当該第1面の面積よりも小さい対向基板と、一端側が、前記絶縁性基板の第１面上における前記対向基板との非対向領域において前記信号線および走査線とそれぞれ電気的に接続されるとともに、他端側が、前記シール材に覆われた部分を有するとともに前記絶縁性基板の端まで形成された複数の検査配線と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
また、上記発明において、前記検査配線は、前記絶縁性基板の第１面上における前記対向基板との非対向領域から、前記シール材が形成された領域に向うように屈曲していることが好ましい。
【００１１】
また、上記発明において、前記シール材は、前記絶縁性基板の第１面と前記対向基板とが対向する領域内に形成されていることが好ましい。
【００１２】
また、本発明にかかる画像表示装置の製造方法は、絶縁性基板の第１面上に、複数の信号線および走査線と、該信号線および走査線にそれぞれ電気的に接続された複数の検査配線と、該複数の検査配線と電気的に接続された検査電極と、前記信号線と走査線との交点に設けられた薄膜トランジスタおよび画素電極を有する表示部と、を形成する工程と、対向基板を、前記第１面上の少なくとも前記表示部の周囲に設けたシール材により前記前記第１面に対向配置するとともに、前記検査配線の一部を前記シール材にて覆う工程と、前記検査電極から電圧を印加することにより、所定の検査を行う工程と、前記検査終了後に、前記絶縁性基板の一部を切断することにより、前記検査電極を切り離す工程と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
さらに、上記発明において、前記検査配線を形成する工程において、前記絶縁性基板の第１面上の前記対向基板と対向する領域内を通るように前記検査配線を形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の画像表示装置によれば、検査配線の露出した端面からの腐食の発生を抑制することができる。さらに、外気との接触面積を低減できることから、検査配線の腐食の進行も合わせて抑制することができる。
【００１５】
また、本発明の画像表示装置の製造方法によれば、検査配線がシール材により覆うことにより、絶縁性基板の切断分部近傍で検査配線を抑えることができる。そのため、より平滑な切断面を得られるとともにバリの発生を抑制することができる。これにより、大きなコスト増を伴うことなく腐食の発生を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に本発明にかかる画像表示装置およびその製造方法について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は以下の記載に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、図面は本発明の理解を容易にするための概略図であり、実際の寸法および縮尺とは異なる場合がある。
【００１７】
（画像表示装置）
図１及び図２は、本発明にかかる画像表示装置の一実施形態であり、例えば携帯情報端末などのディスプレイとして用いられる。図１は、画像表示装置の対向基板を透過した上面図(絶縁性基板１の主面となる第1面が上面視できる図)である。また、図２は、図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【００１８】
図１に示すように、画像表示装置は、絶縁性基板１と、絶縁性基板１の主面となる第１面上に形成された複数の信号線３および走査線４と、信号線３と走査線４との交点（即ち、信号線と走査線の間）に設けられた薄膜トランジスタおよび画素電極を有する表示部５と、絶縁性基板１の第１面と対向配置された対向基板（図１では図示せず）と、を備えている。
【００１９】
表示部５としては、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の信号線３と走査線４との交点に設けられた薄膜トランジスタおよび画素電極を有するものが利用できる。なお、本実施形態では、表示部５が有機ＥＬディスプレイであるものを例示して説明する。
【００２０】
信号線３は、有機ＥＬディスプレイである表示部に接続されており、発光輝度に対するデータ信号を各画素電極に配給するものである。また、走査線４は、信号線３と略直交しるように設けられ、各画素電極に走査信号を供給するためのものである。なお、走査信号とは、各画素電極に信号線３を介してデータ信号を供給するタイミングを制御するための信号である。
【００２１】
なお、一実施形態の説明において、信号線３にはデータ信号を供給するタイミングを制御するＸドライバ（データ線駆動回路）を含んでおり、また、走査線４には走査信号のタイミングを制御するＹドライバ（走査信号線駆動回路）を含んでいるものとする。
【００２２】
絶縁性基板１と対向基板としては、例えば透明なガラスやプラスチックを用いることができる。なお、表示部５がトップエミッションの有機ＥＬディスプレイである場合は、絶縁性基板１は透明でなくてもよい。
【００２３】
絶縁性基板１および対向基板とは、シール材６により間隔を設けて対向配置された状態で接着（接合）される。これにより、表示部５は絶縁性基板１と対向基板とシール材６により形成された密封空間内に配置されることとなるため、外気から遮断された状態で封止される。シール材６としては、例えば光硬化性または熱硬化性のアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂等を用いることができる。なお、当該シール材６は、少なくとも表示部５の周囲に形成されればよく、例えば、絶縁性基板１と対向基板との間に充填し、表示部５の全面を覆うように封止してもよい。
【００２４】
また、対向基板は、絶縁性基板１の第１面よりも面積が小さい対向面を有している。そのため、絶縁性基板１の第１面上には、対向基板が対向配置されていない非対向領域を有している。
【００２５】
さらに、絶縁性基板１の第１面上における対向基板との非対向領域には、一端側が信号線３と走査線４とにそれぞれ電気的に接続される複数の検査配線１０を備えている。また、検査配線１０の他端側はシール材６に覆われている分部を有するとともに、絶縁性基板１の端（つまり、絶縁性基板１の側面）まで形成されている。
【００２６】
検査配線１０は、画像表示装置の製造工程において、信号線３および走査線４に駆動用のＩＣチップを搭載する前に、表示部５の駆動を検査するためのものである。検査時には、検査配線１０は、絶縁性基板１上に形成された検査電極と電気的に接続されており、検査電極に所定の電圧を印加することにより、表示部５等の検査を行う。
【００２７】
検査が終了した後は、検査配線１０および検査電極は不要となる。そのため、絶縁性基板１の一部を切断することにより、検査電極および検査配線１０の一部を切り離す。検査配線１０の残部は、絶縁性基板１の第１面における対向基板との非対向領域に残ることとなるが、当該検査配線１０はＣｕ、Ａｇといった金属等の腐食の可能性がある導電部材からなるため、切断された端面におけるバリ等に起因して腐食が発生することがある。検査配線１０の腐食は、外気を接触する箇所においては進行が速いため、検査配線１０が全体的に外気に触れる場合は、絶縁性基板１上に残った検査配線１０を伝って信号線３や走査線４にまで腐食させてしまう。これにより、画像表示装置の寿命が短くなってしまう。
【００２８】
それに対して本発明においては、検査配線１０の他端側がシール材６に覆われている分部を有するため、検査配線１０が外気に触れる面積が小さくなっている。これにより、検査配線１０の腐食の進行速度を抑制することができ、画像表示装置の寿命を長くすることができる。
【００２９】
また、一実施形態においては、シール材６を対向基板からはみ出させて検査配線１０を覆うのではなく、検査配線１０を前記絶縁性基板１の第１面上の対向基板と対向していない非対向領域から、シール材６が形成された領域に向うように屈曲させている。そのため、検査配線１０は、絶縁性基板１と対向基板とが対向する領域内でシール材６に覆われることとなる。これにより、シール材６によって検査配線１０が十分に圧着被覆されるため、検査配線１０の腐食の進行を抑制する効果が向上する。
【００３０】
当該効果について図２を用いて具体的に説明する。絶縁性基板１の第１面上に形成された検査配線１０は、絶縁性基板１の第１面と対向基板２との対向する領域内においてシール材に覆われている。つまり、絶縁性基板１と対向基板２とをシール材６により接着（接合）する際に、シール材６は両基板より圧力がかかることとなる。そのため、絶縁性基板１の対向基板２との非対向領域にてシール材６により検査配線を覆う場合と比較して、シール材による密封性が向上する。これにより、検査配線１０の腐食の抑制効果が大きくなる。また、絶縁性基板１から検査電極を切り離す工程において、検査配線１０を切断箇所の近傍にて、絶縁性基板１に十分に押さえつけることができる。従って、検査配線１０の切断面におけるバリの発生を低減でき、腐食の発生を抑制することができる。
【００３１】
（有機ＥＬディスプレイの概略構成）
有機ＥＬディスプレイは、有機材料に電流を流すことで材料自ら発光する自発光型の発光素子を有するものである。表示部５として用いられる有機ＥＬディスプレイの概略構成を以下に説明する。
【００３２】
図３は、上記一実施形態に用いたトップエミッションタイプの有機ＥＬディスプレイの断面構造の概略構成を模式的に示したものである。この有機ＥＬディスプレイは、例えば、絶縁性基板１上に薄膜トランジスタ等の各種トランジスタを含む画素回路が形成された回路層２２と、当該回路層２２を被覆する平坦化層２６と、該平坦化層２６上に配置され、複数の有機ＥＬ素子を有する画素電極層２４とが順次積層されている。回路層２２と画素電極層２４とは、平坦化層２６のコンタクトホール内に設けられ、導電材料からなる複数のコンタクト層２３（接続部）によって電気的に接続されている。そして画素回路層２４上にはシール材６もしくは空隙２５（一実施形態では空隙２５）を介して対向基板２が配置されている。つまり、絶縁性基板１と対向基板２との間に、回路層２２、コンタクト層２３、画素回路層２４、および平坦化層２６が配置されている。
【００３３】
画素回路層２４は、アノード電極と、カソード電極と、両電極の間に配置される有機層と、を有する複数の有機ＥＬ素子（すなわち発光素子）を画素ごとに配置した構成を有している。
【００３４】
回路層２２は、発光素子の発光を画素ごとに制御する複数の画素回路を含んで構成されている。つまり、画素回路が画素単位で配列されている。
【００３５】
そして、画素回路層２４を構成する各発光素子と、回路層２２を構成する各画素回路とは、コンタクト層２３によって電気的に接続されており、各発光素子から発せられる光は対向基板２を透過して、図３の矢印で示すように、有機ＥＬディスプレイの外部に出射される。
【００３６】
（画像表示装置の製造方法）
図４〜図９は、本発明にかかる画像表示装置の製造方法の一実施例にかかるものである。
【００３７】
まず、図４に示すように、走査線３、信号線４、表示部５などの各画像表示装置の構成物を絶縁性基板１の主面となる第１面上に縦方向、および横方向に複数配置する。
【００３８】
図５は、図４における1つの画像表示装置の構成部を拡大したものである。図５を用いて具体的に説明すると、ガラス又はプラスチックからなる絶縁性基板１の第１面上に、有機ＥＬディスプレイからなる表示部５と、当該有機ＥＬディスプレイである表示部５に接続されており、発光輝度に対するデータ信号を各画素電極に配給する信号線３と、信号線３と略直交しるように設けられ、各画素電極に走査信号を供給する走査線４と、をそれぞれ形成する。
【００３９】
さらに、絶縁性基板１の第１面上に、信号線３と走査線４と電気的に接続される検査配線１０と、検査配線１０に電気を供給するための検査電極１１を形成する。検査配線１０及び検査電極１１は、駆動用のＩＣチップを実装する前に表示部５の画質等を検査するためのものある。そのため、検査配線１０および検査電極１１は、検査が終了した後は不要となる。
【００４０】
ここで、検査配線１０は、信号線３及び走査線４と検査電極１１との間において、表示部５の周囲に向って屈曲させた形状に形成される。換言すると、検査電極１０は、表示部５の周囲を通るように引き回されて形成される。
【００４１】
次に、図６に示すように、複数の表示部５のそれぞれの周囲に、例えば光硬化性または熱硬化性のアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂等からなるシール材６を塗布する。これにより、シール材６は、表示部５の周囲に引き回されて形成された検査配線の一部を被覆することとなる。なお、当該一実施例においては、シール材６は表示部５の周囲のみを覆っているが、少なくとも表示部５の周囲に形成すればよく、例えば表示部５の全面を覆うように塗布してもよい。
【００４２】
そして、図７に示すように、絶縁性基板１と略同じ大きさの対向基板２をシール材６上に一度に載置して、絶縁性基板１と対向配置して接着（接合）する。これにより、表示部５は絶縁性基板１と対向基板２とシール材６により形成された空間に封止されることとなる。なお、封止は、真空中又は窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガス雰囲気中で行うことが好ましい。これにより、表示部５の酸化や水分による劣化を抑制することができる。
【００４３】
その後、Ｂ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線にて、絶縁性基板１及び対向基板２をそれぞれ切断することにより、図８に示す各画像表示装置に切り分ける。ここで、一実施例においては、走査線３、信号線４および検査電極１１が露出するように対向基板２を切断しているが、少なくとも検査電極１１が露出するように切断すればよい。この場合、その後の工程、例えば後述する検査工程の後に、走査線３および信号線４が露出するように対向基板を切断してもよい。
【００４４】
そして、切り分けられた各画像表示装置に対して、検査電極１１に電圧を印加して、表示部５の画質検査等の所定の検査を行う。この検査により不良が発見された場合は、当該不良品を廃棄又は修理することで、その後の工程における無駄な作業を低減することができるとともに、歩留まりを向上させることができる。
【００４５】
所定の検査が終了した後、完成品には不要である検査電極１１を含む絶縁性基板１の一部を切り取る。この場合、絶縁性基板１を切断する箇所としては、検査電極１１を含む箇所であれば特に限定はない。また、シール材６を含む位置にてダイシングにより切断する場合は、シール材が切断刃に付着して切断力が低下するおそれがあるとともに、対向基板の一部まで切断する必要がある。そのため、シール材６の外周部で切断することが好ましい。
【００４６】
なお、当該一実施例においては、図８に示すように検査配線１０が、シール材６に覆われた部分（破線部分）から外部に露出する近傍にて切断されるように、Ｄ−Ｄ線において絶縁性基板１を切断している。これにより、配線基板１０を、絶縁性基板１に切断箇所の近傍にて十分に押さえつけることができる。従って、切断工程において、検査配線１０の切断面におけるバリの発生を低減でき、腐食の発生を抑制することができる。
【００４７】
そして、図９に示すように、走査線３及び信号線４に駆動用のＩＣチップ７を載置取り付けし、画像表示装置が作製される。なお、製品においては、ＩＣチップ７を経由して、所定の信号および電圧が走査線３および信号線４に供給されることとなる。
【００４８】
上述の一実施形態および一実施例においては、表示部５として、有機ＥＬディスプレイを例示して説明したが、これに限定されるものでなく、例えば、プラズマディプレイや液晶ディスプレイを用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】一実施形態にかかる対向基板を透過した画像表示装置の上面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面における断面図である。
【図３】一実施形態に用いた有機ＥＬディスプレイの断面構造の模式図である。
【図４】一実施例における画像表示装置の製造方法の工程図である。
【図５】一実施例における画像表示装置の製造方法の工程図である。
【図６】一実施例における画像表示装置の製造方法の工程図である。
【図７】一実施例における画像表示装置の製造方法の工程図である。
【図８】一実施例における画像表示装置の製造方法の工程図である。
【図９】一実施例における画像表示装置の製造方法の工程図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  絶縁性基板
２  対向基板
３  信号線
４  走査線
５  表示部
６  シール材
７  ＩＣチップ
１０  検査配線
１１  検査電極
２２  回路層
２３  コンタクト層
２４  画素回路層
２５  空隙
２６  平坦化層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2009199951.tif 000011