(57)【要約】【課題】製造工程、部品点数を削減し、シールド被覆フレキシブルフラットケーブルを効率的に製造することのできる製造方法を提供すること。【解決手段】少なくとも１本が接地導体１１ａとされる複数の平角導体１１の両面に絶縁性接着シート１２を介して絶縁フィルム１３ａの内側に金属薄膜１３ｂが設けられたシールド被覆材１３を積層成形するシールド被覆フレキシブルフラットケーブル１の製造方法であって、前記絶縁性接着シート１２として前記接地導体１１ａの直上となる部分に開口部１２ａを有するものを用いて前記複数の平角導体１１の両面に前記シールド被覆材１３を積層成形した後、前記接地導体１１ａと前記金属薄膜１３ｂとを前記絶縁性接着シート１２の開口部１２ａにおいて直接接合する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１本が接地導体とされる複数の平角導体の両面に絶縁性接着シートを介して絶縁フィルムの内側に金属薄膜が設けられたシールド被覆材を積層成形するシールド被覆フレキシブルフラットケーブルの製造方法であって、
前記絶縁性接着シートとして前記接地導体の直上となる部分に開口部を有するものを用いて前記複数の平角導体の両面に前記シールド被覆材を積層成形した後、前記接地導体と前記金属薄膜とを前記絶縁性接着シートの開口部において直接接合することを特徴とするシールド被覆フレキシブルフラットケーブルの製造方法。
【請求項２】
前記絶縁性接着シートに形成される開口部の最大径をＤ（ｍｍ）、前記絶縁性接着シートの厚みをＴ（ｍｍ）としたとき、Ｔ／Ｄが０．００２以上０．０５以下となるように前記開口部を形成することを特徴とする請求項１記載のシールド被覆フレキシブルフラットケーブルの製造方法。
【請求項３】
前記絶縁性接着シートのフロー値が２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２記載のシールド被覆フレキシブルフラットケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器類の内部配線材として有用な電磁シールド機能を有するシールド被覆フレキシブルフラットケーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルフラットケーブル（以下、ＦＦＣと呼ぶ）は、ＶＴＲ、ＣＤ、ＤＶＤプレーヤ等のＡＶ機器、コピー機、スキャナ、プリンタ等のＯＡ機器、その他の電子・電気機器類内部における省スペース化と簡便な接続とを目的として、これら電子機器類のプリント基板間の配線等に用いられている。また、ノイズ防止の観点から、ＦＦＣにシールド被覆を施したシールド被覆ＦＦＣも用いられるようになっている。
【０００３】
シールド被覆ＦＦＣとしては、例えばＦＦＣの両面をシールド被覆材で被覆したものが知られている。このシールド被覆ＦＦＣにおけるＦＦＣは、例えば少なくとも１本が接地導体とされる複数の平角導体の両面に絶縁性接着層と絶縁層とを熱圧着により被覆したものである。また、シールド被覆材は、例えばＦＦＣ側から順に絶縁性接着層、金属層、絶縁層とされており、熱圧着によりＦＦＣの両面に被覆されている。
【０００４】
このようなシールド被覆ＦＦＣでは、ＦＦＣの接地導体とシールド被覆材の金属層とを電気的に接続し、アースすることでシールド効果を得ている。このため、ＦＦＣの絶縁性接着層と絶縁層とにおける接地導体の直上部分に開口部を設けると共に、シールド被覆材の絶縁性接着層に同様な開口部を設け、これらの開口部においてＦＦＣの接地導体とシールド被覆材の金属層とを電気的に接続している。
【０００５】
具体的には、絶縁性接着層と絶縁層とに開口部が形成されたＦＦＣを作製すると共に、絶縁性接着層に開口部が形成されたシールド被覆材を作製し、ＦＦＣの両面にシールド被覆材を熱圧着により貼り合わせ、これらの開口部においてＦＦＣの接地導体とシールド被覆材の金属層とを超音波接合等により直接接合する。
【０００６】
ＦＦＣの絶縁性接着層と絶縁層とに開口部を形成する方法としては、例えば予め絶縁性接着層と絶縁層とに金型等を用いて開口部を形成しておき、この開口部が形成された絶縁性接着層と絶縁層とにより平角導体を被覆する方法や、また例えば開口部の形成されていない絶縁性接着層と絶縁層とを用いて平角導体を被覆してＦＦＣを作製した後、このＦＦＣのうち絶縁性接着層と絶縁層とにレーザ等を用いて開口させる方法が挙げられる。また、シールド被覆材の絶縁性接着層に開口部を形成する方法についても、例えば開口部が形成されていない絶縁性接着層を有するシールド被覆材を作製した後、この絶縁性接着層のみにレーザ等を用いて開口部を形成する方法が挙げられる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平２００５−９３１７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来のシールド被覆ＦＦＣの製造については、ＦＦＣにシールド被覆材を貼り合わせるため、まず平角導体の両面に絶縁性接着層や絶縁層を熱圧着してＦＦＣを製造しなければならず、またＦＦＣの絶縁性接着層や絶縁層に開口部を形成すると共に、シールド被覆材の絶縁性接着層にも開口部を形成しなければならず、製造工程、部品点数が多くなり、必ずしも効率的な製造方法とはなっていない。
【０００８】
本発明は、上記した課題を解決するためになされたものであって、製造工程、部品点数を削減し、シールド被覆ＦＦＣを効率的に製造することのできる製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のシールド被覆フレキシブルフラットケーブルの製造方法は、少なくとも１本が接地導体とされる複数の平角導体の両面に絶縁性接着シートを介して絶縁フィルムの内側に金属薄膜が設けられたシールド被覆材を積層成形するシールド被覆フレキシブルフラットケーブルの製造方法であって、前記絶縁性接着シートとして前記接地導体の直上となる部分に開口部を有するものを用いて前記複数の平角導体の両面に前記シールド被覆材を積層成形した後、前記接地導体と前記金属薄膜とを前記絶縁性接着シートの開口部において直接接合することを特徴としている。
【００１０】
本発明のシールド被覆フレキシブルフラットケーブルの製造方法においては、前記絶縁性接着シートに形成される開口部の最大径をＤ（ｍｍ）、前記絶縁性接着シートの厚みをＴ（ｍｍ）としたとき、Ｔ／Ｄが０．００２以上０．０５以下となるように前記開口部を形成することが好ましい。
【００１１】
さらに、本発明のシールド被覆フレキシブルフラットケーブルの製造方法においては、前記絶縁性接着シートのフロー値が２００μｍ以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、少なくとも１本が接地導体とされる複数の平角導体とシールド被覆材とを開口部が形成された絶縁性接着シートを介して積層成形した後、この開口部において接地導体と金属薄膜とを直接接合することで、従来のシールド被覆フレキシブルフラットケーブルの製造方法に比べて製造工程、部品点数を削減し、シールド被覆ＦＦＣを効率的に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明のシールド被覆フレキシブルフラットケーブル（以下、単にシールド被覆ＦＦＣと呼ぶ）の製造方法について説明する。
【００１４】
本発明のシールド被覆ＦＦＣの製造方法は、少なくとも１本が接地導体とされる複数の平角導体の両面に絶縁性接着シートを介して絶縁フィルムの内側に金属薄膜が設けられたシールド被覆材を積層成形するシールド被覆ＦＦＣの製造方法であって、絶縁性接着シートとして接地導体の直上となる部分に開口部を有するものを用いて複数の平角導体の両面にシールド被覆材を積層成形した後、接地導体とシールド被覆材の金属薄膜とを絶縁性接着シートの開口部において直接接合すること特徴としている。
【００１５】
本発明では、平角導体とシールド被覆材とを開口部を有する絶縁性接着シートを用いて積層成形することで、従来のように予め平角導体の両面に絶縁性接着層と絶縁層とを被覆してＦＦＣを作製する必要がなく、またシールド被覆材に絶縁性接着層を設ける必要もなく、さらにＦＦＣの絶縁性接着層や絶縁層とシールド被覆材の絶縁性接着層との両方に開口部を形成する必要もなく、製造工程、部品点数を削減し、シールド被覆ＦＦＣを効率的に製造することができる。
【００１６】
まず、本発明の製造方法によって製造されるシールド被覆ＦＦＣについて具体的に説明する。図１は、本発明の製造方法によって製造されるシールド被覆ＦＦＣの一例を示すものであり、図１（ａ）はシールド被覆ＦＦＣ１の平面図、また図１（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ図１（ａ）に示すシールド被覆ＦＦＣ１のＡ−Ａ矢視断面図、Ｂ−Ｂ矢視断面図である。
【００１７】
シールド被覆ＦＦＣ１は、例えば図１（ｂ）に示すように、任意の間隔を空けて略平行に配置される複数の平角導体１１と、この複数の平角導体１１の両面を被覆する一対の絶縁性接着シート１２と、この一対の絶縁性接着シート１２の外面を被覆する一対のシールド被覆材１３とを有している。
【００１８】
平角導体１１は、例えば幅方向（図１（ｂ）中、左右方向）の両側に配置される２本が接地導体１１ａとされている。また、シールド被覆材１３は、絶縁フィルム１３ａと、この絶縁フィルム１３ａの内側（平角導体１１側）に設けられる金属薄膜１３ｂとを有している
【００１９】
絶縁性接着シート１２のうち接地導体１１ａの直上部分には開口部１２ａが設けられており、この開口部１２ａにおいて接地導体１１ａと金属薄膜１３ｂとが直接接合され、電気的に接続されている。具体的には、図１（ｂ）中、左側の接地導体１１ａが、図中上側の絶縁性接着シート１２に設けられた開口部１２ａにおいて図中上側のシールド被覆材１３の金属薄膜１３ｂと直接接合されている。また、図中右側の接地導体１１ａが、図中下側の絶縁性接着シート１２に設けられた開口部１２ａにおいて図中下側のシールド被覆材１３の金属薄膜１３ｂと直接接合されている。このように、このシールド被覆ＦＦＣ１については、２本の接地導体１１ａがそれぞれ異なる金属薄膜１３ｂに直接接合されている。
【００２０】
次に、本発明の製造方法について、上記した図１に示す構造のシールド被覆ＦＦＣ１を例に挙げて説明する。
【００２１】
図２は、シールド被覆ＦＦＣ１の製造に用いられる絶縁性接着シート１２を示したものであり、図２（ａ）は絶縁性接着シート１２の平面図、また図２（ｂ）は図２（ａ）に示す絶縁性接着シート１２のＡ−Ａ矢視断面図である。なお、図２に示す絶縁性接着シート１２は、図１（ｂ）中、上側の絶縁性接着シート１２に相当する。
【００２２】
シールド被覆ＦＦＣ１の製造に用いられる絶縁性接着シート１２は、例えば図２に示すように２個の開口部１２ａを有するものであり、各開口部１２ａはいずれも接地導体１１ａに重ね合わせた際にその直上となる部分に形成され、接地導体１１ａの長手方向の異なる位置に任意の間隔を空けて形成されている。
【００２３】
このような開口部１２ａが設けられる未開口の絶縁性接着シート１２としては、一般のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等の製造に用いられるボンディングシートを用いることができ、具体的には熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂からなる接着性、絶縁性を有するシート状のものを用いることができる。
【００２４】
例えば熱硬化性樹脂からなる絶縁性接着シート１２としては、エポキシ樹脂を含有し、必要に応じてエポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂用硬化促進剤、無機充填剤、エラストマー等を含有する接着剤組成物からなるものが挙げられる。
【００２５】
エポキシ樹脂としては、例えばグリシジルエーテル系エポキシ樹脂が挙げられ、具体的にはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは１種のみが含有されていてもよいし、２種以上が含有されていてもよい。
【００２６】
エポキシ樹脂用硬化剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化に使用されている化合物であれば特に限定されるものではなく、例えばアミン硬化系としてジシアンジアミド、芳香族ジアミン等、フェノール硬化系としてフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂等が挙げられ、これらは１種のみが含有されていてもよいし、２種以上が含有されていてもよい。エポキシ樹脂用硬化剤の含有量は、例えばエポキシ樹脂に対する当量比で０．５〜１．５であることが好ましい。エポキシ樹脂用硬化剤の含有量がエポキシ樹脂に対する当量比で０．５未満では、耐熱性が不十分であり、１．５を超えると、接着力が低下するため好ましくない。
【００２７】
エポキシ樹脂用硬化促進剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものであればよく、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニルホスフィン等が挙げられ、これらは１種のみが含有されていてもよいし、２種以上が含有されていてもよい。エポキシ樹脂用硬化促進剤は、例えばエポキシ樹脂１００質量部に対して、０．０１質量部以上５質量部以下であることが好ましい。
【００２８】
無機充填剤としては、特に限定されるものではなく、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、溶融シリカ、合成シリカ等が挙げられ、これらは１種のみが含有されていてもよいし、２種以上が含有されていてもよい。
【００２９】
エラストマーとしては、例えばアクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム等の各種合成ゴム、ゴム変性の高分子化合物、高分子エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリイミド、変性ポリアミドイミド等が挙げられ、これらは１種のみが含有されていてもよいし、２種以上が含有されていてもよい。エラストマーを含有させる場合、その含有量は例えば接着剤組成物全体の５質量％以上８０質量％以下であることが好ましい。エラストマーの含有量が５質量％未満であると、絶縁性接着シート１２や、最終的に得られるシールド被覆ＦＦＣ１の柔軟性を向上させる効果が十分に得られないおそれがあり、またエラストマーの含有量が８０質量％を超えると、絶縁性接着シート１２の引っ張り弾性率が低下し、最終的に得られるシールド被覆ＦＦＣ１の屈曲寿命が低下するおそれがある。
【００３０】
未開口の絶縁性接着シート１２は、例えば上記した接着剤組成物からなる塗工液を、ロールコーター、コンマコーター等を用いて離型材に塗布し、溶剤を乾燥させて除去することにより製造することができ、また例えばＴダイ法等の溶融押出法によって製造することもできる。
【００３１】
未開口の絶縁性接着シート１２（開口部１２ａを有する絶縁性接着シート１２についても同様）は、厚みが１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。絶縁性接着シート１２の厚みが１０μｍ未満の場合、最終的に得られるシールド被覆ＦＦＣ１の半田耐熱性が十分でなくなるおそれがあり、また１００μｍを超える場合、屈曲特性が低下し、最終的に得られるシールド被覆ＦＦＣ１の屈曲寿命が低下するおそれがある。
【００３２】
また、未開口の絶縁性接着シート１２（開口部１２ａを有する絶縁性接着シート１２についても同様）は、フロー値が２００μｍ以下であることが好ましい。絶縁性接着シート１２のフロー値が２００μｍを超える場合、最終的に得られるシールド被覆ＦＦＣ１における接地導体１１ａと金属薄膜１３ｂとの接続信頼性が十分でなくなるおそれがある。ここで、本発明におけるフロー値は、以下のようにして測定されるものである。すなわち、絶縁性接着シート１２に直径３ｍｍの孔加工を施し、１６０℃、５０分、２．５ＭＰａで加熱加圧成形した後、孔加工を施した端部からの樹脂の流れ出した長さを測定する。
【００３３】
なお、このような未開口の絶縁性接着シート１２としては、市販されているものを好適に使用することができ、このようなものとしては、例えば京セラケミカル株式会社製のボンディングシートＴＦＡ−８８０（厚み３５μｍ、フロー値２００μｍ）、ＴＦＡ−８９０（厚み３５μｍ、フロー値２００μｍ）等が挙げられる。
【００３４】
そして、このような未開口の絶縁性接着シート１２のうち、接地導体１１ａに重ね合わせた際にその直上となる部分に、例えばパンチング、レーザ等を用いて開口部１２ａを形成する。開口部１２ａの形状は、図２（ａ）に示すような円形状のものの他、図示しないが楕円形状、四角形状、その他の多角形状であってもよく、適宜選択することができる。また、開口部１２ａの位置については、接地導体１１ａと金属薄膜１３ｂとを直接接合させる観点から少なくとも接地導体１１ａの直上となる位置である必要があるが、このような位置であれば接地導体１１ａの長手方向における位置、個数等は必ずしも制限されるものではなく、適宜選択することができる。
【００３５】
なお、開口部１２ａは、接地導体１１ａの幅方向における径が接地導体１１ａの幅と同程度であれば十分に接地導体１１ａと金属薄膜１３ｂとを直接接合させることができることから、通常、接地導体１１ａの幅方向における径は接地導体１１ａの幅以下とされる。また、開口部１２ａの最大径をＤ（ｍｍ）とし、絶縁性接着シート１２の厚みをＴ（ｍｍ）としたとき、Ｔ／Ｄが０．００２以上０．０５以下となるようにすることが好ましい。Ｔ／Ｄが０．００２未満、または０．０５を超える場合、最終的に得られるシールド被覆ＦＦＣ１における接地導体１１ａと金属薄膜１３ｂとの接続信頼性が十分でなくなるおそれがある。
【００３６】
以上、シールド被覆ＦＦＣ１の製造に用いられる絶縁性接着シート１２について、図１（ｂ）中、上側となる絶縁性接着シート１２を例に挙げて説明したが、同図中、下側となる絶縁性接着シート１２についても、開口部１２ａが形成される位置が異なることを除き、略同様の構成とすることができる。
【００３７】
そして、このような開口部１２ａを有する絶縁性接着シート１２を介して、接地導体１１ａを含む複数の平角導体１１とシールド被覆材１３とを積層成形して一体化することで、シールド被覆ＦＦＣ１を製造することができる。
【００３８】
図３は、積層成形する際の各層の位置関係を分離して示す斜視図である。また、図４は、図３に示す分離状態のＡ−Ａ矢視断面図であり、図５は、図３におけるＡ−Ａ矢視部における実際の重ね合わせ状態を示す断面図である。
【００３９】
シールド被覆ＦＦＣ１は、例えば図３に示すように、任意の間隔を空けて配置した複数の平角導体１１の両面に上記した開口部１２ａを有する絶縁性接着シート１２を介してシールド被覆材１３を重ね合わせて積層成形して一体化することで製造される。この際、各絶縁性接着シート１２は、開口部１２ａが接地導体１１ａの直上となるように位置合わせする。また、シールド被覆材１３については、内側（平角導体１１側）に金属薄膜１３ｂが位置するように重ね合わせる。
【００４０】
接地導体１１ａとなるものを含む複数の平角導体１１としては、必ずしも限定されるものではないが、各平角導体１１として、例えば幅が０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下、また厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下のタフピッチ銅（ＴＰＣ）平角軟銅線が好適に用いられる。
【００４１】
また、シールド被覆材１３における絶縁フィルム１３ａとしては、例えばポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（ＰＰＴＡ）フィルム、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）フィルム、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルム、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等のプラスチックフィルムが挙げられるが、コストの観点からはポリエチレンテレフタレートフィルムが好適に用いられ、難燃性や耐熱性の観点からはポリフェニレンサルファイドフィルムが好適に用いられる。絶縁フィルム１３ａの厚みは、必ずしも限定されるものではないが、例えば５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００４２】
また、絶縁フィルム１３ａに形成される金属薄膜１３ｂは、例えばＣｕ、Ａｌ、Ａｕ等からなるものであることが好ましい。金属薄膜１３ｂは、例えば蒸着法、ラミネート法のいずれによって絶縁フィルム１３ａ上に形成されたものであってもよいが、薄膜化の観点からは蒸着法により形成されたものが好ましい。また、金属薄膜１３ｂの厚みは、必ずしも限定されるものではないが、例えば０．１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。
【００４３】
平角導体１１、絶縁性接着シート１２、およびシールド被覆材１３を積層成形する方法は、ラミネート法、プレス法のいずれを用いてもよいが、成形時の埋込性の観点からはプレス法を用いることが好ましい。
【００４４】
プレス法による積層成形は、例えば平角導体１１、絶縁性接着シート１２、およびシールド被覆材１３を上記位置関係で重ね合わせたものの両面に、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）等からなる金属板、熱板をこの順に重ね合わせ、上下方向から加圧、加熱することにより行うことができるが、この際、シールド被覆材１３と加圧等のための金属板との間にクッションとして一般にプレス法によるＦＦＣの積層成形の際に用いられるものを用いて行えばより好ましい。また、プレス法による積層成形は、例えば成形温度を１００℃以上１８０℃以下、成形時間を１０分以上１００分以下、成形圧を５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下とする成形条件で行うことが好ましい。
【００４５】
このようにして平角導体１１、絶縁性接着シート１２、およびシールド被覆材１３を積層成形して一体化したものに対して、例えば図６に示すように超音波ウェルダ３０により絶縁性接着シート１２に形成された開口部１２ａにおいて接地導体１１ａと金属薄膜１３ｂとをスポット的または連続的に直接接合してシールド被覆ＦＦＣ１を製造する。
【００４６】
具体的には、図中左側の接地導体１１ａと図中上側のシールド被覆材１３の金属薄膜１３ｂとを図中上側の絶縁性接着シート１２に設けられた開口部１２ａにおいて直接接合し、また図中右側の接地導体１１ａと図中下側のシールド被覆材１３における金属薄膜１３ｂとを図中下側の絶縁性接着シート１２に設けられた開口部１２ａにおいて直接接合する。接地導体１１ａと金属薄膜１３ｂとの直接接合は、超音波ウェルダ３０を用いた超音波接合の他、例えばスポット溶接、またはレーザ溶接等により行うことができる。
【００４７】
本発明の製造方法によれば、接地導体１１ａを含む複数の平角導体１１と金属薄膜１３ｂを有するシールド被覆材１３とを絶縁性接着シート１２を用いて積層成形することで、従来のように予め平角導体の両面に絶縁性接着層と絶縁層とを被覆してＦＦＣを作製する必要がなく、またシールド被覆材に絶縁性接着層を設ける必要もなく、さらにＦＦＣの絶縁性接着層や絶縁層とシールド被覆材の絶縁性接着層との両方に開口部を形成する必要もなく、実質的にＦＦＣの製造とシールド被覆材の貼り付けとを同時に実施することができ、製造工程、部品点数を削減し、シールド被覆ＦＦＣを効率的に製造することができる。
【００４８】
また、本発明によれば、開口部１２ａを有する絶縁性接着シート１２を用い、この開口部１２ａにおいて接地導体１１ａと金属薄膜１３ｂとを直接接合することで、接地導体１１ａと金属薄膜１３ｂとの間の接合力に優れ、電気的特性にも優れるものを製造することができる。
【００４９】
以上、本発明の製造方法について説明したが、本発明の製造方法は上記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じ、かつ本発明の主旨に反しない限度において、その構成を適宜変更することができる。
【００５０】
例えば、図１（ｂ）に示されるように、接地導体１１ａとされるものは幅方向の両側に配置される平角導体１１に限られず、図示しないが幅方向の両側以外の平角導体１１が接地導体１１ａとされてもよく、また接地導体１１ａとされる平角導体１１の本数についても１本のみであってもよいし、３本以上であってもよく、任意の位置における１本以上の任意の本数の平角導体１１を接地導体１１ａとすることができる。また、図１（ｂ）に示されるように、接地導体１１ａは一方の金属薄膜１３ｂのみに直接接合されるものに限られず、一対の金属薄膜１３ｂの両方に直接接合されていてもよい。
【実施例】
【００５１】
以下、本発明について実施例を参照して具体的に説明する。
【００５２】
（実施例１）
シールド被覆ＦＦＣ１として、図１に示す構成のものを作製した。すなわち、平角導体１１（接地導体１１ａを含む）として、幅０．７ｍｍ×厚み３０μｍのタフピッチ銅平角軟銅線を用意し、一対の絶縁性接着シート１２として、厚み３５μｍのボンディングシートＴＦＡ−８８０（京セラケミカル株式会社製、商品名、フロー値２００μｍ）の接地導体１１ａの直上となる部分に直径０．８ｍｍの開口部１２ａを設けたものを用意し、一対のシールド被覆材１３として、絶縁フィルム１３ａとしての厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの内側となる表面に金属薄膜１３ｂとしての厚み０．１μｍのアルミニウム蒸着層を設けたものを用意した。
【００５３】
そして、接地導体１１ａを含む平角導体１１の両面に開口部１２ａを有する絶縁性接着シート１２を介してシールド被覆材１３を重ね合わせてプレス成形することによりこれらを一体化した。なお、成形条件は、成形温度１６０℃、成形時間５０分、成形圧２．５ＭＰａ、クッションとして４枚の１９０ｇ／ｍ２のクラフト紙を用いた。その後、超音波ウェルダを用いて、絶縁性接着シート１２の開口部において接地導体１１ａと金属薄膜１３ｂとを超音波接合により直接接合してシールド被覆ＦＦＣ１とした。
【００５４】
（比較例１）
従来の製造方法（特開２００５−９３１７８号公報に記載の製造方法）に従い、まず接地導体を含む平角導体の両面に予め開口部を設けた厚み３５μｍの絶縁性接着層と厚み２５μｍの絶縁フィルムからなる絶縁層とを熱圧着してＦＦＣを用意すると共に、別途、絶縁フィルムに金属薄膜と絶縁接着層とを設け、この金属薄膜と絶縁接着層とに開口部を形成してシールド被覆材を用意し、ＦＦＣの両面にシールド被覆材を熱圧着した後、ＦＦＣの接地導体とシールド被覆材の金属薄膜とをそれらの開口部において超音波接合により直接接合してシールド被覆ＦＦＣとした。なお、このシールド被覆ＦＦＣについては、実施例１と同様の部分については実施例１と同等構成となるようにした。
【００５５】
このようにして作製された実施例１、比較例１のシールド被覆ＦＦＣについて、作製に要した時間を評価すると共に、耐屈曲特性（屈曲寿命）をＵ字摺動屈曲試験（ＪＩＳＣ５０１６に準ずる）により評価した。
【００５６】
Ｕ字摺動屈曲試験は、シールド被覆ＦＦＣをＵ字状に曲げて設定し、その片端末を固定、さらにもう片端末を一定のストロークで繰返し摺動させることにより、導体が断線するまでの疲労寿命を評価するものである。測定条件は、屈曲速度Ｖ＝２０００回／分、ストロークＳ＝２５ｍｍ、平行平板間距離Ｈ＝６ｍｍ（曲げ半径Ｒ＝５ｍｍに相当）、環境温度Ｔ＝２３℃とし、屈曲寿命を２本の接地導体間の導体抵抗が初期の３倍以上となる時点とした。
【００５７】
実施例１のシールド被覆ＦＦＣについては、比較例１のシールド被覆ＦＦＣに比べて作製時間が６５％程度に短縮されると共に、比較例１のシールド被覆ＦＦＣと同等の耐屈曲特性を有することが認められた。また、実施例１のシールド被覆ＦＦＣについて、その他の各種信頼性試験（高温放置試験、低温放置試験、ヒートサイクル試験、折り曲げ試験）を実施したが、いずれも比較例１のシールド被覆ＦＦＣと同等もしくはそれ以上となることが認められた。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の製造方法によって製造されるシールド被覆ＦＦＣの一例を示す平面図、Ａ−Ａ矢視断面図、およびＢ−Ｂ矢視断面図。
【図２】シールド被覆ＦＦＣの製造に用いられる絶縁性接着シートの平面図、およびＡ−Ａ矢視断面図。
【図３】シールド被覆ＦＦＣの積層成形時の各層の位置関係を分離して示す斜視図。
【図４】図３に示す分離状態のＡ−Ａ矢視断面図。
【図５】図３におけるＡ−Ａ矢視部における実際の重ね合わせ状態を示す断面図。
【図６】接地導体と金属薄膜との直接接合の方法を示す模式的断面図。
【符号の説明】
【００５９】
１…シールド被覆ＦＦＣ、１１…平角導体、１１ａ…接地導体、１２…絶縁性接着シート、１２ａ…開口部、１３…シールド被覆材、１３ａ…絶縁フィルム、１３ｂ…金属薄膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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