(57)【要約】【課題】フッ素系樹脂と同等の誘電特性を有し、樹脂マトリックス中に二重結合が残存していても熱劣化や光劣化が起こり難く、多層化が可能な基板材料およびそれを用いたプリント配線板を提供すること。【解決手段】環状オレフィン系樹脂、有機過酸化物、架橋助剤および無機充填剤を含む樹脂組成物をガラスクロスに含浸させた基体２と、基体上に設けられた酸化防止樹脂層３とを備える基板材料である。酸化防止樹脂層３はエポキシ樹脂で形成することが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状オレフィン系樹脂、有機過酸化物、架橋助剤および無機充填剤を含む樹脂組成物をガラスクロスに含浸させた基体と、
基体上に設けられた酸化防止樹脂層と
を備えることを特徴とする基板材料。
【請求項２】
酸化防止樹脂層がエポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板材料。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板材料における酸化防止樹脂層が基体の表裏全面にわたって２μｍ〜５μｍの厚さで設けられ、この酸化防止樹脂層上に配線層が更に設けられていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
請求項１または２に記載の基板材料における基体上の一部に配線層が設けられ、酸化防止樹脂層は配線層の周縁を覆い且つ基体の表裏が露出しないように設けられていることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板材料およびそれを用いたプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴い、高周波機器においても、小型化、高速化、高機能化が求められている。高周波機器には、アンテナや分配回路をプリント配線板で形成する場合がある。例えば、分配回路では、グランド層と信号層で構成されたマイクロストリップ線路やトリプレート線路がある。これらの線路に、高周波信号を伝送すると伝送損失が生じる。伝送損失は、周波数が高くなるほど大きくなり、また、線路に用いる材料によって大きく左右される。
【０００３】
マイクロストリップ線路を例にとると、伝送損失は、導体損、誘電体損および放射損からなる。導体損を低減するためには、導電率の高く、表面粗さの小さな導体を用いた方がよく、誘電体損を低減するためには、低誘電率で低誘電正接の材料を用いた方がよい。プリント配線板においては、通常、導体は銅箔によって形成され、また、比誘電率が高いほど線路の寸法を小さくでき、小型化には有利であるといった点がある。従って、伝送損失を低減するためには、銅箔の表面粗さを小さくしたり、材料の誘電正接を低くすることが有効であり、それら特性を備えた銅箔と材料の組合せからなるプリント配線板が求められている。
【０００４】
基板材料は、樹脂を主成分とし、銅箔との熱膨張率差を低減したり、難燃性を得るため、ガラスクロスやフィラーを混合した複合材料とすることが多い。マトリックス樹脂は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂に大別される。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などが使用され、熱可塑性樹脂としては、耐熱性の観点からフッ素系樹脂が従来は使用されてきたが、近年、液晶ポリマーやポリオレフィンを使用するこが提案されている。
【０００５】
しかしながら、一般的な電子機器で使用されるガラスエポキシ基板材料は、誘電正接（ｔａｎδ）が０．０１程度と高く、その他、ビスマレイミドトリアジン樹脂はｔａｎδ＝０．００２〜０．００３程度である。それに対し、フッ素系樹脂はｔａｎδ＝０．００１程度と非常に低いため、多くのアンテナ基板や分配回路に使用されてきた。しかしながら、フッ素系樹脂は、非常に高価であることや、熱可塑性であるゆえに多層化するためにボンディングシートを必要とすることなどの理由で、通常は両面板で使用されている。また、液晶ポリマーは、ｔａｎδ＝０．００２〜０．００３程度と高い。
【０００６】
ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンは、分子内に極性基を有さないため、フッ素系樹脂に匹敵する誘電正接（ｔａｎδ＝０．００１）であることが知られている。しかしながら、ポリオレフィンは、フッ素樹脂よりも耐熱性が低く、はんだ付け温度で溶融したり、また、熱膨張率が大きく、熱可塑性であるため、多層化時に内層配線が動くなどの問題がある。したがって、フッ素樹脂以外の樹脂を用いた基板材料では、誘電特性と、多層化および耐熱性とを両立できるものがなく、高周波機器の小型化、高機能化を実現することが困難であった。
【０００７】
近年、このような課題を解決できる可能性がある樹脂として、環状オレフィン系樹脂硬化物が提案されている。このような環状オレフィン系樹脂硬化物は、極性基が少ないため誘電特性に優れ、環構造を有するため耐熱性が高く、有機化酸化物により架橋するため多層化も可能である。しかしながら、環状オレフィン系樹脂では、有機過酸化物によって、残存する二重結合をラジカル重合させているなどの理由により、架橋後も二重結合が僅かに残り、硬化物の熱劣化や光劣化が起こるという問題があった。
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−４７９９１号公報（特許第３８８７３５７号）
【特許文献２】特開平６−２４８１６４号公報
【特許文献３】特開２００１−６４５１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、フッ素系樹脂と同等の誘電特性を有し、樹脂マトリックス中に二重結合が残存していても熱劣化や光劣化が起こり難く、多層化が可能な基板材料およびそれを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以下に、本発明を完成するに至った経緯を詳細に説明する。
本発明者らは、まず、環状オレフィン系樹脂、有機過酸化物、架橋助剤および無機充填剤を含む樹脂組成物をガラスクロスに含浸させてなるプリプレグの両面に銅箔を配置した後、加熱加圧成形して得られる両面銅張板を塩化第二鉄水溶液にてエッチングして基板材料を作製した。得られた基板材料を−６５℃で１５分間保持し、次いで１２５℃で１５分間保持することを１サイクルとし、これを１０００サイクル繰り返してヒートサイクル試験したところ、基材材料の露出部分が黄色に変色していた。また、蛍光顕微鏡にて基板材料の断面観察を行ったところ、ガラスクロスの密な部分でクラックが発生しており、クラックの周囲が変色していることが分かった。
これらのことから、環状オレフィン系樹脂を用いた基板材料では、以下の現象が起こっていると考えた。
（１）ヒートサイクル試験の高温で、樹脂マトリックス、特に基板材料の表面に残存する二重結合が酸化されて変色
（２）ヒートサイクル試験の低温で、樹脂マトリックスとガラスクロスとの熱膨張率差によって応力が発生
（３）発生した応力が、基材表面の酸化された樹脂マトリックスと無機充填剤との密着力より勝り、クラックが発生
（４）上記（１）〜（３）が繰り返されることで、クラックが進展
そこで、本発明者らは、上記と同様に作製した基板材料の露出部分にエポキシ樹脂からなる層を設けたものをヒートサイクル試験したところ、クラックが発生しないことを見出した。
以上のことから、本発明者らは、環状オレフィン系樹脂、有機過酸化物、架橋助剤および無機充填剤を含む樹脂組成物をガラスクロスに含浸させた基体上にエポキシ樹脂などからなる酸化防止樹脂層を設けることが、上記課題を解決するのに有効であることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明に係る基板材料は、環状オレフィン系樹脂、有機過酸化物、架橋助剤および無機充填剤を含む樹脂組成物をガラスクロスに含浸させた基体と、この基体上に設けられた酸化防止樹脂層とを備えるものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、環状オレフィン系樹脂表面を酸化防止樹脂層で保護することにより、熱や光による劣化が抑制され、フッ素系樹脂と同等の誘電特性を有し、多層化が可能な基板材料を提供することができる。このような基板材料を用いたプリント配線板は、長期信頼性が高く、伝送損失が低いため、例えば、航空機や車に搭載されるプリント配線板として有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る基板材料を用いたプリント配線板の模式断面図である。図１において、本発明の実施の形態１に係るプリント配線板１は、基体２と、基体２の表裏全面にわたって設けられた酸化防止樹脂層３と、酸化防止樹脂層３上に設けられた配線層としての銅配線４とから構成される。プリント配線板１の表裏に設けられた銅配線４は、スルーホール５によって電気的に導通している。
【００１３】
基体２は、特開２００５−４７９９１号公報、特開平６−２４８１６４号公報および特開２００１−６４５１７号公報に記載されるように公知のものであり、環状オレフィン系樹脂、有機過酸化物、架橋助剤および無機充填剤を含む樹脂組成物をガラスクロスに含浸させてなるものである。
【００１４】
本発明に用いる環状オレフィン系樹脂は、特開２００５−４７９９１号公報、特開平６−２４８１６４号公報、特開２００１−６４５１７号公報などに記載される公知のものであるが、中でも特開平６−２４８１６４号公報に記載される熱可塑性水素化開環ノルボルネン系樹脂が好ましい。この熱可塑性水素化開環ノルボルネン系樹脂は、ノルボルネン系単量体を公知の方法により開環重合して重合体を得、この重合体を水素添加したものである。具体的には、図２の経路図に示されるように、例えば、ジシクロペンタジエンを原料とし、中間体のノルボネン類を経由して熱可塑性水素化開環ノルボルネン系樹脂を合成することができる。熱可塑性水素化開環ノルボルネン系樹脂の水素添加率は、好ましくは９０％以上、より好ましくは９５％以上、最も好ましくは９９％以上である。
ノルボルネン系単量体は、上記公報や特開平２−２２７４２４号、特開平２−２７６８４２号などにおいて公知のものであり、例えば、ノルボルネン、そのアルキル、アルキリデン、芳香族置換誘導体およびこれら置換または非置換のオレフィンのハロゲン、水酸基、エステル基、アルコキシ基、シアノ基、アミド基、イミド基、シリル基等の極性基置換体がある。
【００１５】
本発明に用いる有機過酸化物は、上記公報などに記載される公知のものであり、例えば、２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）２，５−ジメチルヘキシン−３、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアクリロイロキシエチルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシメタクリロイロキシエチルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアリルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシメタクリルカーボネートなどが挙げられる。
【００１６】
本発明に用いる架橋助剤は、上記公報などに記載される公知のものであり、例えば、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルフタレート、ヘキサメチレンジアリルナジイミド、ジアリルイタコネート、ジアリルイソフタレート、トリアリルシアヌレート、ｐ−キノンジオキシム、ｐ，ｐ’−ジベンゾイルキノンジオキシム、エチレンジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、アクリル酸／酸化亜鉛混合物、アリルメタクリレート、ジビニルベンゼン、ビニルトルエン、ビニルピリジン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（４，４’−メチレンジフェニレン）ジマレイミドなどが挙げられる。
【００１７】
本発明に用いる無機充填剤は、特に限定されるものではなく、例えば、シリカ、ガラスビーズ、ガラスマイクロバルーン、ガラスフレーク、窒化ホウ素、炭化珪素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、ポリリン酸カルシウム、ピロリン酸カルシウム、ワラストナイト、セリサイト、カオリン、マイカ、クレー、タルク、ベントナイト、アルミナシリケート、パイロフィライト、モンモリロナイト、珪酸カルシウム、二硫化モリブデン、アルミナ、塩化珪素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化鉄、酸化チタンなどが挙げられる。これらの中でも、加工性、汎用性、所望の誘電特性、難燃性、流動性および熱膨張率の実現の容易さからシリカを主成分とするものが好ましく、溶融シリカがより好ましい。
【００１８】
本発明に用いるガラスクロスは、特に限定されるものではなく、基板材料の面内の熱膨張率を約１６ｐｐｍ／Ｋ程度に拘束できるものが好ましい。
【００１９】
酸化防止樹脂層３は、単体でクラックを生じず、基体２および銅配線４と安定したピール強度（例えば、０．６ｋＮ／ｍ）が得られる樹脂で構成すればよい。伝送損失を低減する観点から、酸化防止樹脂層３をより低誘電正接の樹脂で構成することも好ましい。また、酸化防止樹脂層３上の銅配線４が、はんだ付けなどの加熱工程で変形を起こさないものであることが望ましい。これらを考慮すると、酸化防止樹脂層３を構成する樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの熱硬化性樹脂が好ましく、これらの中でも接着力に優れるエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられ、これらの中でもビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。
【００２０】
実施の形態１では、酸化防止樹脂層３は、基体の表裏全面、すなわち本質的には不要な銅配線４の下にまで形成されている。前述したように、エポキシ樹脂の誘電正接は０．０１と高いため、伝送損失に与える影響を少なくする観点から、酸化防止樹脂層３の厚さは薄くすることが好ましく、２μｍ〜５μｍ程度であることがより好ましい。なお、厚さ２μｍ未満の酸化防止樹脂層３は、製造上の問題で実施できていない。厚さ２μｍ〜５μｍ程度の酸化防止樹脂層３は、単体で取り扱うことが困難であるため、液状の樹脂を銅配線４（銅箔）もしくは未硬化状態の基体２（プリプレグ）に予め塗工するか、または離型フィルムに塗工し、銅箔もしくはプリプレグに転写して形成することが好ましい。
また、酸化防止樹脂層３は、銅箔に塗工もしくは転写して硬化させたり、逆に硬化した基体２を未硬化状態の酸化防止樹脂層３で貼り合せることも可能であるが、均一に安定したピール強度を得るためには、酸化防止樹脂層３および基体２ともに未硬化状態のものを使用した方がよい。
【００２１】
なお、実施の形態１では、銅配線４は酸化防止樹脂層３上に形成されているが、基体２の内部に銅配線が形成されたプリント配線板では、図３に示すように、内層銅配線６は酸化防止樹脂層３上に形成される必要はない。
【００２２】
実施の形態１に係るプリント配線板は、例えば、環状オレフィン系樹脂、有機過酸化物、架橋助剤および無機充填剤を含む樹脂組成物をガラスクロスに含浸させてなるプリプレグを所望の枚数積層し、その両面または片面に、酸化防止樹脂を塗工した銅箔を配置した後、加熱加圧し、得られた銅張積層板にドリル穴あけ加工、スルーホールメッキ加工およびパターニング加工を施す方法などにより製造することができる。
【００２３】
実施の形態２．
図４は、本発明の実施の形態２に係る基板材料を用いたプリント配線板の模式断面図である。図４において、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板１では、銅配線４の下に酸化防止樹脂層３を形成せず、基体２の表面が露出している部分だけに酸化防止樹脂層３が形成されている点が実施の形態１と異なる。この場合、伝送損失に大きな影響はないため、酸化防止樹脂層３の厚さは、１００μｍ程度まで厚くしてもよい。また、露出している部分を完全に覆うという観点から、図４に示すように、酸化防止樹脂層３は銅配線４の周縁を覆うように形成することが好ましい。
【００２４】
実施の形態２に係るプリント配線板は、例えば、環状オレフィン系樹脂、有機過酸化物、架橋助剤および無機充填剤を含む樹脂組成物をガラスクロスに含浸させてなるプリプレグを所望の枚数積層し、その両面または片面に銅箔を配置した後、加熱加圧し、得られた銅張積層板にパターニング加工を施した後、これをプリプレグで挟み込み、その両面または片面に、酸化防止樹脂を塗工した銅箔を配置した後、加熱加圧し、得られた銅張積層板にドリル穴あけ加工、スルーホールメッキ加工およびパターニング加工を施す方法などにより製造することができる。
【００２５】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。
〔実施例１〕
熱可塑性水素化開環ノルボルネン系樹脂（日本ゼオン株式会社製、ＺＥＯＮＥＸ  ４８０）、有機過酸化物（２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）２，５−ジメチルヘキシン−３）、架橋助剤（トリアシルイソシアネート）および溶融シリカを含む樹脂組成物をガラスクロスに含浸させ、比誘電率εｒ＝３．５および誘電正接ｔａｎδ＝０．００１である厚さ０．１ｍｍのプリプレグを作製した。なお、硬化物の弾性率温度依存性（ＤＭＳ）を測定した結果、ガラス転移温度Ｔｇは約１９０℃であり、弾性率は１６ＧＰａ（室温）であった。
図５に示すように、プリプレグを２枚積層し、積層したプリプレグ（基体２）の最表面となる部分に、酸化防止樹脂層３としての２μｍのエポキシ樹脂（ビスフェノール型エポキシ樹脂）が塗工されたロープロファイル銅箔（銅配線４）を配置し、昇温速度５℃／分、保持時間２００℃／２時間および圧力３０ｋｇ／ｃｍ2という条件で真空プレスを行い、両面銅張積層板を得た。
得られた両面銅張積層板にドリル穴あけ加工、スルーホール銅メッキおよびパターニングを行い、図６に示すようなマイクロストリップ線路が形成されたプリント配線板を作製した。
【００２６】
このプリント配線板を、−６５℃（１５分）⇔１２５℃（１５分）を１０００サイクル繰り返してヒートサイクル試験を行い、露出部分（銅箔が配置されていない部分）を表面観察および断面観察したところ、図７および図８にそれぞれ示すようにクラックは確認されなかった。また、伝送特性を測定したところ、２０ＧＨｚにおける伝送損失は−０．３０６ｄＢ／ｍであった。伝送特性の結果を図９に示した。
【００２７】
〔実施例２〕
実施例１と同様にプリプレグを準備し、これを２枚積層し、積層したプリプレグ（基体２）の最表面となる部分に、ロープロファイル銅箔（銅配線４）を配置し、昇温速度５℃／分、保持時間２００℃／２時間および圧力３０ｋｇ／ｃｍ2という条件で真空プレスを行い、両面銅張積層板を得た。得られた両面銅張積層板にパターニングを行った。この両面銅張積層板をプリプレグで挟み込み、更に最表面となる部分に、酸化防止樹脂層３としての２μｍのエポキシ樹脂（ビスフェノール型エポキシ樹脂）が塗工されたロープロファイル銅箔（銅配線４）を配置し、昇温速度５℃／分、保持時間２００℃／２時間および圧力３０ｋｇ／ｃｍ2という条件で真空プレスを行い、４層積層板を得た。
得られた４層積層板にドリル穴あけ加工、スルーホール銅メッキおよび最外層のパターニングを行い、図３に示したようなプリント配線板を作製した。
【００２８】
このプリント配線板を、−６５℃（１５分）⇔１２５℃（１５分）を１０００サイクル繰り返してヒートサイクル試験を行い、露出部分（銅箔が配置されていない部分）を表面観察したところ、クラックは確認されなかった。
【００２９】
〔実施例３〕
実施例１と同様にプリプレグを準備し、これを２枚積層し、積層したプリプレグ（基体２）の最表面となる部分に、ロープロファイル銅箔（銅配線４）を配置し、昇温速度５℃／分、保持時間２００℃／２時間および圧力３０ｋｇ／ｃｍ2という条件で真空プレスを行い、両面銅張積層板を得た。得られた両面銅張積層板にパターニングを行った。この両面銅張積層板をプリプレグで挟み込み、更に最表面となる部分に、ロープロファイル銅箔（銅配線４）を配置し、昇温速度５℃／分、保持時間２００℃／２時間および圧力３０ｋｇ／ｃｍ2という条件で真空プレスを行い、４層積層板を得た。
得られた４層積層板の銅箔の周縁を覆い且つ基体２の表裏が露出しないように、エポキシ樹脂（ビスフェノール型エポキシ樹脂）を厚さ１００μｍとなるようにスクリーン印刷で塗工し、図４に示したような４層プリント配線板を作製した。
【００３０】
このプリント配線板を、−６５℃（１５分）⇔１２５℃（１５分）を１０００サイクル繰り返してヒートサイクル試験を行い、露出部分（銅箔が配置されていない部分）を表面観察したところ、クラックは確認されなかった。
【００３１】
〔比較例１〕
エポキシ樹脂を塗工しない以外は実施例１と同様にして、図１０に示すようなマイクロストリップ線路が形成されたプリント配線板を作製した。プリント配線板の露出部分（銅箔が配置されていない部分）を表面観察した結果を図１１に示した。
【００３２】
このプリント配線板を、−６５℃（１５分）⇔１２５℃（１５分）を１０００サイクル繰り返してヒートサイクル試験を行い、露出部分（銅箔が配置されていない部分）を表面観察および断面観察したところ、図１２および図１３にそれぞれ示すようにクラックが確認された。また、伝送特性を測定したところ、２０ＧＨｚにおける伝送損失は−０．２９１ｄＢ／ｍであった。伝送特性の結果を図９に示した。
【００３３】
〔比較例２〕
フッ素系両面銅張積層板（Ｒｏｇｅｒｓ製、ＲＴ／ｄｕｒｏｉｄ／６００２）にドリル穴あけ加工、スルーホール銅メッキおよびパターニングを行い、図１０に示すようなマイクロストリップ線路が形成されたプリント配線板を作製した。
【００３４】
このプリント配線板を、−６５℃（１５分）⇔１２５℃（１５分）を１０００サイクル繰り返してヒートサイクル試験を行い、露出部分（銅箔が配置されていない部分）を表面観察したところ、クラックは確認されなかった。また、２０ＧＨｚにおける伝送損失は、−０．２８９ｄＢ／ｍであった。伝送特性の結果を図９に示した。
【００３５】
以上の結果から明らかなように、実施例１〜３のプリント配線板は、比較例２と同等の誘電特性を有し、且つ比較例１よりも耐ヒートサイクル性に優れることから、航空機や車に搭載されるプリント配線板として極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】実施の形態１に係るプリント配線板の模式断面図である。
【図２】ジシクロペンタジエンを原料とし、中間体のノルボネン類を経由して熱可塑性水素化開環ノルボルネン系樹脂を合成する経路図である。
【図３】実施の形態１に係るプリント配線板の模式断面図である。
【図４】実施の形態２に係るプリント配線板の模式断面図である。
【図５】実施例１の両面銅張積層板の作製方法を説明するための図である。
【図６】実施例１で得られたプリント配線板を説明するための図である。
【図７】実施例１で得られたプリント配線板のヒートサイクル試験後の表面観察結果である。
【図８】実施例１で得られたプリント配線板のヒートサイクル試験後の断面観察結果である。
【図９】実施例１、比較例１および比較例２で得られたプリント配線板の伝送特性を示す図である。
【図１０】比較例１で得られたプリント配線板を説明するための図である。
【図１１】比較例１で得られたプリント配線板のヒートサイクル試験前の表面観察結果である。
【図１２】比較例１で得られたプリント配線板のヒートサイクル試験後の表面観察結果である。
【図１３】比較例１で得られたプリント配線板のヒートサイクル試験後の断面観察結果である。
【符号の説明】
【００３７】
１  プリント配線板、２  基体、３  酸化防止樹脂層、４  銅配線、５  スルーホール、６  内層銅配線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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