(57)【要約】【課題】  マット感、溶断シール強度に優れ、かつ溶断シール後のカールが少ないフィルムを提供すること。【解決手段】  少なくともプロピレン系ランダム共重合体を５０〜８０％質量と融点が１００℃以下のエチレン−α・オレフィン共重合袋及び／又はプロピレン−α・オレフィン共重合体樹脂２０〜５０質量％からなるシール層と、融点１４０℃以上のプロピレン系ブロック共重合体を９５質量％以上含有する樹脂からなる印刷層の２層以上のポリオレフィン系樹脂からなる積層フィルムの製造方法であって、該フィルムを冷却固化する際、シール層側の面を冷却ロールに接するようにすることを特徴とするポリオレフィン系積層フィルムの製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともシール層と印刷層の２層以上のポリオレフィン系樹脂からなる積層フィルムの製造方法であって、前記各層が下記の特性を有することを特徴とするポリオレフィン系樹脂積層フィルムにおいて、前記積層フィルムを冷却固化する際、シール層側の面を冷却ロールに接するようにすることを特徴とするポリオレフィン系積層フィルムの製造方法。
（１）シール層
プロピレン系ランダム共重合体（Ａ）を５０〜８０％質量％と、融点が１００℃以下のエチレン−α・オレフィン共重合袋（Ｂ）２０〜５０質量％からなる樹脂組成物。
（２）印刷層
融点１４０℃以上のプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ）を９５質量％以上含有する樹脂組成物からなる。
【請求項２】
請求項１に記載のポリオレフィン系樹脂積層フィルムの製造方法であって、前記印刷層に、少なくともアルキルスルホン酸塩を含有する帯電防止剤を３０００〜８０００ｐｐｍ添加することを特徴とするポリオレフィン系樹脂積層フィルムの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のポリオレフィン系樹脂積層フィルムの製造方法であって、前記シール層と印刷層の間に、２０℃におけるキシレン可溶分比率が６〜３０％であるプロピレン系ブロック共重合体（Ｄ）を主体とする中間層を有することを特徴とするポリオレフィン系樹脂積層フィルムの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂積層フィルムの製造方法であって、前記シール層の厚み比率が全体の１０〜３０％であることを特徴とするポリオレフィン系樹脂積層フィルムの製造方法。
【請求項５】
少なくともシール層と印刷層の２層以上のポリオレフィン系樹脂からなる積層フィルムの製造方法であって、前記各層が下記の特性を有し、かつシール層の厚み比率が１０％以上であり、下記測定による高さが３ｍｍ未満であることを特徴とするポリオレフィン系樹脂積層フィルム。
（１）シール層
プロピレン系ランダム共重合体（Ａ）を５０〜８０％質量％と、融点が１００℃以下のエチレン−α・オレフィン共重合袋（Ｂ）２０〜５０質量％からなる樹脂組成物。
（２）印刷層
融点１４０℃以上のプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ）を９５質量％以上含有する樹脂組成物からなる。
（測定方法）
フィルムをシール面同士が向かい合うように、かつ一方のフィルムが５ｃｍ長くなるように２つに折り、自動型製袋機（共栄印刷機械材料社製ＰＰ５５００型）に供給した。そして、溶断シール刃（刃先角度６０度）の温度設定３００℃、製袋速度１００袋／分でシール、製袋を行って得た袋のフィルム１枚の側を下にして水平に置き、フィルムの浮き上がった高さをゲージで測定した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層ポリプロピレン系無延伸フィルムに関するものであり、詳しくは、マット感、溶断シール強度に優れ、かつ溶断シールによる製袋時のカールが少ないため、食パン、菓子パン等の食品などの包装分野に適したポリプロピレン系積層無延伸フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレン系無延伸フィルムは、シーラントフィルムの中では剛性が高く、透明性が良好であり、かつ安価であるので、食品包装など種々の包装材料に使用されている。しかし、食パン、菓子パン等の食品などの包装分野に関しては、マット感、溶断シール強度に優れることが求められるようになってきている。
【０００３】
これらの要求に対し、プロピレン系ランダム共重合体を５０％質量％以上含む樹脂からなるシール層とエチレン含有量およびキシレン可溶分比率が特定の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体からなる印刷層、さらに中間層からなる積層フィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００７−４５０５０号公報
【０００４】
しかしながら、上記方法は溶断シールによる製袋時のカールが大きいという欠点を有していた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、マット感、溶断シール強度に優れ、かつ溶断シールによる製袋時のカールが少ないため、食パン、菓子パン等の食品などの包装分野に適したポリプロピレン系積層無延伸フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、上記の課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、マット感、溶断シール強度に優れ、かつ溶断シールによる製袋時のカールが少ない、ポリプロピレン系積層有無延伸フィルムの製造方法の完成に到った。
【０００７】
すなわち、本発明は少なくともシール層と印刷層の２層以上のポリオレフィン系樹脂からなる積層フィルムの製造方法であって、前記各層が下記の特性を有することを特徴とするポリオレフィン系樹脂積層フィルムにおいて、前記積層フィルムを冷却固化する際、シール層側の面を冷却ロールに接するようにすることを特徴とするポリオレフィン系積層フィルムの製造方法である。
（１）シール層
プロピレン系ランダム共重合体（Ａ）を５０〜８０％質量％と、融点が１００℃以下のエチレン−α・オレフィン共重合袋（Ｂ）２０〜５０質量％からなる。
（２）印刷層
融点１４０℃以上のプロピレン系ブロック共重合体（Ｄ）を９５質量％以上含有する樹脂組成物からなる。
【０００８】
この場合において、前記印刷層に、少なくともアルキルスルホン酸塩を含有する帯電防止剤を３０００〜８０００ｐｐｍ添加することが好適である。
【０００９】
また、場合において、前記シール層と印刷層の間に、２０℃におけるキシレン可溶分比率が６〜２５％であるプロピレン系ブロック共重合体（Ｄ）を主体とする中間層を有することが好適である。
【００１０】
さらにまた、この場合において、前記シール層の厚み比率が全体の１０〜３０％であることを特徴とするポリオレフィン系樹脂積層フィルムの製造方法。
さらにまた、前記方法により、少なくともシール層と印刷層の２層以上のポリオレフィン系樹脂からなる積層フィルムの製造方法であって、前記各層が下記の特性を有し、かつシール層の厚み比率が１０％以上であり、下記測定による高さが３ｍｍ未満であることを特徴とするポリオレフィン系樹脂積層フィルムという好適なフィルムが得られる。
（１）シール層
プロピレン系ランダム共重合体（Ａ）を５０〜８０％質量％と、融点が１００℃以下のエチレン−α・オレフィン共重合袋（Ｂ）２０〜５０質量％からなる樹脂組成物。
（２）印刷層
融点１４０℃以上のプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ）を９５質量％以上含有する樹脂組成物からなる。
（測定方法）
フィルムをシール面同士が向かい合うように、かつ一方のフィルムが５ｃｍ長くなるように２つに折り、自動型製袋機（共栄印刷機械材料社製ＰＰ５５００型）に供給した。そして、溶断シール刃（刃先角度６０度）の温度設定３００℃、製袋速度１００袋／分でシール、製袋を行って得た袋のフィルム１枚の側を下にして水平に置き、フィルムの浮き上がった高さをゲージで測定した。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のポリプロピレン系積層有無延伸フィルムは、マット感、溶断シール強度に優れ、かつ溶断シールによる製袋時のカールが少ないため、食パン、菓子パン等の食品やその他物品の幅広い包装分野に使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、少なくともシール層および印刷層の２層よりなる積層ポリプロピレン系無延伸フィルムである。
【００１３】
以下に前記ラミネート層およびシール層に使用する樹脂について説明する。
（シール層）
本発明のシール層には、プロピレン系ランダム共重合体（Ａ）を５０〜８０％質量％と、融点が１００℃以下のエチレン−α・オレフィン共重合袋（Ｂ）２０〜５０質量％からなる樹脂組成物を使用するのが溶断シール性の点で好ましい。
【００１４】
前記プロピレン系ランダム共重合体（Ａ）は、α−オレフィンの含有量が２〜８質量％の範囲にあるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合樹脂である。α−オレフィンの含有量は３〜７質量％がより好ましく、３〜６質量％がさらに好ましい。α−オレフィンの含有量が２質量％未満では溶断シール性が劣り、８質量％を超えると、耐ブロッキング性が悪化する。α―オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル・１−ペンテン、１−オクテン等が例示できる。
【００１５】
これらの中では、エチレン及び／又は１−ブテンとのランダム共重合体が好ましい。又、ＭＦＲはフィルムとすることができる限り特に限定はされないが、通常０．５〜２０ｇ／１０分、好ましくは２〜１０ｇ／１０分の範囲にあること、特に好ましくは５〜１０ｇ／１０分の範囲にあることである。また融点は、１２０℃以上であることが好ましい。
本発明に係わるプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は通常、分子量分布（重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比で表される）は、１．５〜３の範囲にあることが好ましい。３を超えると、低分子量物が増えて耐ブロッキング性が悪化する。従って、シングルサイト触媒を用いて重合されてなることが好ましい。
【００１６】
前記プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）はエチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、オクテン、デセン等の炭素数が２〜１０のα−オレフィン系モノマーから選ばれた２種以上を重合して得たポリプロピレン系ランダム共重合体又はブロック共重合体が好ましく、また、この共重合体は単独又は混合して使用することができる。
【００１７】
コモノマーとしては、２０〜４０質量％含有するのが好ましく、メルトフローレートが１〜８ｇ／１０分、密度が０．８５０〜０．９１０／ｃｍ３の範囲が好ましい。
（印刷層）
本発明の印刷層には、融点１４０℃以上のプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ）を９５質量％以上含有する樹脂組成物を使用する。
プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ）の含有量が９５質量％未満であると溶断シールによる製袋後のカールが大きくなる。
【００１８】
プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ）はα−オレフィン含有量が好ましくは２〜１０質量％、より好ましくは４〜８質量％の範囲にあるプロピレン・α―オレフィンブロック共重合樹脂である。α−オレフィンの含有量が２質量％未満では耐衝撃性が劣り、８質量％を超えると、透明性や剛性が悪化する。α―オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル・１−ペンテン、１−オクテン等が例示できる。これらの中では、エチレン及び／又は１−ブテンが好ましい。又、ＭＦＲはフィルムとすることができる限り特に限定はされないが、通常０．５〜１０ｇ／１０分、好ましくは１〜５ｇ／１０分の範囲にある。ＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満の場合は生産性に劣り、１０ｇ／１０分を超える場合は耐衝撃性に劣る。
プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ）は２０℃におけるキシレン可溶分比率が１０〜３０％であり、エチレン含有量は８〜２０質量％、メルトフローレートが２〜８ｇ／１０分、融点が１５０〜２００℃のものが好ましい。
特に、２０℃におけるキシレン可溶部の比率が１０％未満だとフィルムが裂けやすいという問題が、３０％を越えるとフィルムの剛性が低下するという問題がある。
【００１９】
前記印刷層が少なくともアルキルスルホン酸塩を含有する帯電防止剤を前記樹脂組成物に対して、３０００〜８０００ｐｐｍ含有することが好ましい。
例えば、エルカ酸アミド、グリセリン脂肪酸エステル、アルキルスルホン酸ナトリウムなどを３００００〜７００００ｐｐｍ添加するのが好ましい。
【００２０】
前記シール層と印刷層の間に、２０℃におけるキシレン可溶分比率が６〜２５％であるプロピレン系ブロック共重合体（Ｄ）を主体とする樹脂組成物からなる中間層を有することがヒートシール強度の点で好ましい。
エチレン含有量は８〜２０質量％のものが好ましく、２０℃におけるキシレン可溶部の比率が２０〜３０％、メルトフローレートが２〜８ｇ／１０分、融点が１５０〜２００℃のものが好ましい。
また、上記範囲のプロピレン系ブロック共重合体（Ｄ）は２種以上の上記範囲のプロピレン系ブロック共重合体を混合してもよい。
【００２１】
また、本発明においては、上記印刷層、中間層およびシール層中に含有される２０℃におけるキシレン可溶部の比率がシール層＜中間層層＜印刷層の順に増大させることが好ましく、前記した各種特性のバランスを取ることが可能となる。
【００２２】
本発明のシール層、印刷層、中間層には本発明の目的を損なわない範囲で、通常用いられる酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、滑剤、核剤、顔料等の添加剤或いは他の重合体を必要に応じて配合することができる。特に、シール層中にはシリカ、タルク、ゼオライトや硼酸アルミニウム等の無機化合物粒子、ポリメタクリル酸メチル、メラミンホルマリン樹脂、メラミン尿素樹脂、ポリエステル樹脂等の有機化合物粒子等、種々公知のブロッキング防止剤を０．０１〜１質量％添加しておくと、更に耐ブロッキング防止性が改良されたフィルムが得られるので好ましい。これらの中でも、粉砕シリカ、球状シリカ、ポリメタクリル酸メチルがアンチブロッキング性、透明性の面から特に好ましい。
これらの、平均粒子径は２〜８μｍが好ましく、５００００〜１５０００ｐｐｍ添加するのが好ましい。
【００２３】
又、シール層中には、炭化水素系、脂肪酸系、高級アルコ−ル系、脂肪族アマイド系、金属せっけん系、エステル系等、種々公知のスリップ剤を０．０１〜０．５質量％添加しておくと、更にスリップ性が改良されたフィルムが得られるので好ましい。これらの中でも即効性のあるエルカ酸アミドと遅効性のベヘニン酸アミドの併用系にすると、即効性のあるエルカ酸アミドにより製膜加工時でのフィルムの巻き安定性とその後の裁断加工時、印刷、ラミネ−トの作業性を改善することができ、一方接着剤に吸着されにくい遅効性のベヘニン酸アミドによりドライラミネート後の滑り性、抗ブロッキング性の改良効果を得ることができる。
【００２４】
更に、シール層中には、高密度ポリエチレン、ジベンジリデンソルビト−ル、メチル置換ジベンジリデンソルビト−ル、ヒドロキシ−ジ−アルミニウム、ビスソルビシ−ル、リン酸ビスナトリウムメチレンビスアシッドホスフェ−トナトリウム塩等、種々公知の結晶化核剤を０．０１〜１．０重量％添加しておくと、製膜時のロ−ル跡の発生を抑えたり、直後でのスリップ性・ブロッキング性が改良されたフィルムが得られるので好ましい。これらの中でも比較的添加しやすく臭い等も問題ないポリエチレン結晶化核剤を利用すると製膜加工時直後の品質と加工適性をバランス良く改善することができる。
【００２５】
印刷層中にも種々公知のブロッキング防止剤を０．０１〜１質量％添加しておくと、更にフィルム製品ロールの耐ブロッキング防止性が改良されたフィルムが得られるので好ましい。
【００２６】
尚、これら添加剤や重合体の添加方法としては、フィルム製膜時に直接押出機に投入する方法も可能であるが、前に本発明に用いられる重合体をベース樹脂としたマスターバッチを作成し、このマスターバッチを製膜時に押出機に投入する方法が好ましい。
帯電防止剤マスターバッチは帯電防止剤を前記ポリプロピレン系樹脂に１０〜３０％配合したものが使用される。
【００２７】
本発明に係わる上記の樹脂（Ａ）〜（Ｅ）の製造方法は限定されない。種々公知の方法、例えば、Ｔｉ、Ｍｇ，Ｃｌ等を主成分とするＴｉ系チーグラー触媒等を用いて製造することができる。ただし、前述のごとく、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合樹脂（Ａ）は、特にはシングルサイト触媒を用いて製造された樹脂を用いるのが好ましい。シングルサイト触媒は、活性点が均一（シングルサイト）である触媒であり、例えばメタロセン触媒（いわゆるカミンスキー触媒）やブルックハート触媒などがあげられる。例えばメタロセン触媒は、メタロセン系遷移金属化合物と、有機アルミニウム化合物および上記メタロセン系遷移金属化合物と反応してイオン対を形成する化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物とからなる触媒であり、無機物に担持されていてもよい。
【００２８】
プロピレン・α−オレフィンランダム共重合樹脂においては、シール開始温度を下げるためにはα−オレフィンの含有量を増やすことが一般的である。しかし、α−オレフィンの含有量を増やすと、フィルムが柔らかくなり、耐ブロッキング性が悪化する方向にある。
一方、樹脂の分子量分布（質量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比で表される）は、値が大きいほど分子量の分布が広くなるため、低分子量物が増加して耐ブロッキング性が悪化する。よって、低温ヒートシール性と耐ブロッキング性をバランスさせるためには、樹脂の分子量分布を狭めて低分子量物を減らすことが効果的である。この分子量分布を狭くするためには、活性が均一であるシングルサイト触媒を用いて重合することが有効である。
【００２９】
本発明の積層プロピレン系無延伸フィルムの厚さは用途により種々決定されるが、通常１０〜５００μｍ、好ましくは２０〜１００μｍの範囲にある。また、各層の厚み比率は、２層タイプシール層の比率が５〜４０％、印刷層の比率が６０〜９５％となることが望ましい。更には、シール層の比率が１０〜３０％、ラミ層の比率が７０〜９０％となることがより望ましい。
【００３０】
シール層の厚み比率が１０％未満では、溶断シール性が低下するので好ましくない。逆に４０％を超えた場合は、耐ブロッキング性やフィルム剛性が低下するので好ましくない。
【００３１】
また、３層タイプの場合の各層の厚み比率は、シール層の比率が５〜４０％、中間層の比率が３０〜８０％、ラミ層の比率が１０〜３０％となることが望ましい。更には、シール層の比率は１０〜３０％、中間層の比率は４０〜７０％、ラミ層の比率は１０〜３０％がより好ましい。
【００３２】
シール層の厚み比率が１０％未満では、ヒートシール性が低下するので好ましくない。逆に４０％を超えた場合は、耐ブロッキング性やフィルム剛性が低下するので好ましくない。
【００３３】
中間層の厚み比率が３０％未満では、フィルムの剛性が低下するので好ましくない。逆に８０％を超えた場合は溶断シール性が低下するので好ましくない。
【００３４】
印刷層の厚み比率が１０％未満では、耐ブロッキング性やフィルム剛性が低下する。逆に３０％を超えた場合は透明性が悪化するので好ましくない。
【００３５】
本発明の積層プロピレン系無延伸フィルムは、具体的にはＴ−ダイ法等の製膜方法を採用し得る。また、かかる積層フィルムは夫々別個にフィルムを製膜後貼り合せてもよいが、二層構造の多層ダイを用いて共押出し成形により製膜する方法が最も好ましい。共押出し製膜する方法としては、フィードブロックによる積層、マルチマニホールドダイを用いる方法などが挙げられる。
例えば、重合体及び添加剤を配合し、３層Ｔダイ共押出キャスト成形機により押出し、シール面が冷却ロールに接するようにして冷却固化し、フィルム全体厚みおよび各層のア厚みが前記範囲となるように製膜して３層フィルムを得る。
特にシール面が冷却ロールに接するようにして冷却固化することにより、各フィルム層の収縮応力を最適にできる。
ダイス出口樹脂温度は、シール層と印刷層が２４０〜２６０℃、中間層が２５０〜２７０℃で、冷却ロールの温度は３０℃以下とするのが好適な条件である。
これにより溶断シール強度に優れ、かつ溶断シールによる製袋時のカールが少ないフィルムを得ることができる。
【００３６】
本願発明のポリオレフィン系樹脂積層フィルムにおいては、下記測定による高さが３ｍｍ未満であることが好適である。
（測定方法）
フィルムをシール面同士が向かい合うように、かつ一方のフィルムが５ｃｍ長くなるように２つに折り、自動型製袋機（共栄印刷機械材料社製ＰＰ５５００型）に供給した。そして、溶断シール刃（刃先角度６０度）の温度設定３００℃、製袋速度１００袋／分でシール、製袋を行って得た袋のフィルム１枚の側を下にして水平に置き、フィルムの浮き上がった高さをゲージで測定した。
【００３７】
本発明の積層プロピレン系無延伸フィルムは、印刷性あるいは他のフィルムとの接着性を改良するために、そのラミ層側面を、コロナ処理、火炎処理、プラズマ処理等による酸化処理を行うか、アンダーコート処理等による表面活性化処理を行っておいてもよい。
【００３８】
本発明の方法で得られたフィルムは、フィルムをシール面同士が向かい合うように、かつ一方のフィルムが５ｃｍ長くなるように２つに折り、以下上記と同様の方法で溶断シール、製袋を行った。できた袋のフィルムが１枚の側を下にして水平に置き、フィルムの浮き上がった高さ３ｍｍ未満である。
このことにより、製袋後の外観が非常に優れたものになる。
【００３９】
本願発明は、シール層同士を８０℃でヒートシールした時のヒートール強度が０．３Ｎ／７０ｍｍ以上であることが好適である。
さらに、９０℃でヒートシールした時のヒートール強度が０．３〜３．０Ｎ／７０ｍｍであることが好適である。
【００４０】
また本願発明は、３００℃で溶断シールした時の溶断シール強度が１５Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好適であり、１７Ｎ／１５ｍｍ以上であることがさらに好適である。
【００４１】
上記の方法により得られた、本発明の積層プロピレン系無延伸フィルムは、単独で各種包装材料として用いてもよいが、食パン、菓子パン等の食品などの包装分野に用いるのが好適である。
【実施例】
【００４２】
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、もとより下記実施例によって制限を受けるものではなく、本発明の趣旨に適合し得る範囲で適宜変更を加えて実施することも可能である。
【００４３】
本明細書中で採用した測定、評価方法は次の通りである。
【００４４】
［ＭＦＲ（メルトフローレート）］
２００４年版ＪＩＳＫ７２１０に従い、条件−１４の方法（荷重２．１６ｋｇ、温度２３０℃）で測定した。
【００４５】
［融点］
プロピレン系共重合体（Ｃ）約６ｍｇを秤量し、セイコー電子業株式会社製の示差走査熱量計（タイフ５２００）を用いて、昇温速度を１０℃／分で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した後、降温速度を１００℃／分で０℃まで冷却し、再度、昇温速度を１０℃／分で０℃〜２００℃まで昇温したときの融解曲線を測定し、かかる融解曲線から、Ｊ１Ｓ−Ｋ−７１２１９．１の方法に習い、融解曲線から最も高温側にある溶融ピークの頂点の温度を融点した。
【００４６】
［２０℃におけるキシレン可溶部の比率（％）］
試料５ｇを沸騰キシレン５００ｍ１に完全溶融した後、２０℃に降温し、４時間以上放置した。その後、析出物と溶液にろ別し、ろ液を乾固して減圧下７０℃にて乾燥した。得られた乾燥物の重量から２０℃キシレン可溶部量を測定し、その比率を求めた。
【００４７】
［エチレン含有量］
高分子ハンドブック（１９９５年、紀伊国屋書店発行）の６１６ぺージに記載されている方法により１３Ｃ−ＮＭＲ法で測定した。
【００４８】
［ヘイズ］
２００４年版ＪＩＳ−Ｋ−６７１４に準拠し、東洋精機製作所製の「へ一ズテスターＪ」を用いて測定した。
【００４９】
［ヒートシール強度］
テスター産業社製ヒートシーラー（ＰＰ−７０１−Ｂ）を用い、加熱バーの幅方向をフィルムの流れ方向と直交する方向で、下バー温度８０℃に固定して０．１ＭＰａ×３秒シールし、７０ｍｍ幅で剥離強度を測定してヒートシール強度とした。
【００５０】
［溶断シール強度］
フィルムロールを２本用意し、それぞれフィルムを引き出してフィルムのシール面同士が向い合うようにセットし、さらにこれを２つに折り、自動型製袋機（共栄印刷機械材料社製ＰＰ５５００型）に供給した。そして、溶断シール刃（刃先角度６０度）の温度設定３００℃、製袋速度１００袋／分でシール、製袋を行った。そして、シール部を１５ｍｍ幅に切り出し、テンシロンの上下のチャックに各々フィルム２枚を取り付け、クロスヘッド速度２００ｍｍ／分の条件にて印刷面間の溶断シール強度を１５ｍｍ幅で測定した。
【００５１】
［カール］
フィルムロールをシール面同士が向かい合うように、かつ一方のフィルムが５ｃｍ長くなるように２つに折り、自動型製袋機（共栄印刷機械材料社製ＰＰ５５００型）に供給した。そして、溶断シール刃（刃先角度６０度）の温度設定３００℃、製袋速度１００袋／分でシール、製袋を行った。できた袋の、フィルム１枚の側を下にして水平に置き、フィルムの浮き上がった高さをゲージで測定した。
高さが３ｍｍ未満を○、３〜６ｍｍを△、６ｍを超える場合を×とした。
【００５２】
［平均粒子径］
レーザー回折粒度分布測定装置（日機装マイクロトラックＨＲＡｍｏｄｅ１９３２０−Ｘ１００（Ｌｅｅｄｓ＆Ｎｏｒｔｈｒｕｐ社製））を用い、体積平均粒子径を求めた。
【００５３】
［表面抵抗率（ｌｏｇΩ）］
ポリオレフィン系樹脂積層フィルムを、（２００４年版）ＪＩＳＫ−６９１１５．１３抵抗率に準拠し、２３℃、相対湿度５０％環境下で１６時間調製後外層表面の表面抵抗率を測定した。
【００５４】
［スイーパーロール跡］
フィルム表面を肉眼で観察し、スイーパーロール（冷却ロールからフィルムを引き剥がすロール）の跡があるかどうか確認した。
【００５５】
（使用した重合体）
実施例及び比較例に使用した重合体をＦ記に示す。
１）プロピレン系ランダム共重合体（Ａ）：エチレン含有量４質量％、１一ブテン含有量４質量％を含むプロピレンランダム共重合体、メルトフローレートが７．０ｇ／１分、融点が１３０℃。
２）エチレン・α一オレフィン共重合体（Ｂ）：コモノマーとしてヘキセン−１を２８質量％含有し、メルトフローレートが３ｇ／１０分、密度が０．８９０９／ｃｍ３．
３）スリップ剤マスターバッチ：エチレン含有量６質量％を含むプロピレンランダム共重合体に、エノレカ酸アミドを５００００ｐｐｍ添加した。
４）アンチブロッキング剤マスターバッチ：エチレン含有量６質量％を含むプロピレンランダム共重合体に、平均粒子径４μｍの球状シリカを８００００ｐｐｍ添加した。
５）プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ）：エチレン含有量が１３質量％、２０℃におけるキシレン可溶部の比率が２５％、メノレトフローレートが４ｇ／１０分、融点が１６３℃。
６）プロピレン系ブロック共重合体（Ｄ）：エチレン含有量が７質量％、２０℃におけるキシレン可溶部の比率が１１％、メルトフローレートが４ｇ／１０分、融点が１６３℃。
７）帯電防止剤マスターバッチ：エチレン含有量が６質量％、メルトフローレートが８ｇ／１０分のプロピレンーエチレンランダム共重合体に、グリセリン脂肪酸エステル／アルキルスルホン酸ナトリウム＝７０／３０ｗｔ％の帯電防止剤を１５％配合したもの。
【００５６】
（実施例１）
第１表に記載のように重合体及び添加剤を配合し、３層Ｔダイ共押出キャスト成形機により押出し、シール面が冷却ロールに接するようにして冷却固化し、フィルム全体厚みが３０μｍとなるように製膜して３層フィルムを得た。フィルムの層厚み比は、内層／中間層／外層二１５／６５／２０とした。ダイス出口樹脂温度は、シール層と印刷層が２５０℃、中間層が２６０℃で、冷却ロールの温度は２５℃とした。更に、外層表面に表面張力が４０ｍＮ／ｍとなるようにコロナ処理を行った。
【００５７】
（比較例１）
印刷面が冷却ロールに接するようにして冷却固化した以外は、実施例１と同様にして多層フィルムを製造した。
【００５８】
（比較例２）
シール属の厚み比率を３％に変更した以外は、比較例１と同様にして多層フィルムを製造した。
【００５９】
（比較例３）
冷却ロールの温度を６０℃とした以外は、比較例１と同様にして多層フィルムを製造した。
【００６０】
（比較例４）
マット層の原料処方を第１表に記載の通り変更した以外は、比較例１と同様にして多層フィルムを製造した。
【００６１】
上記結果を表１に示す。
【００６２】
【表１】
2009061705.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明のポリオレフィン系樹脂積層フィルムは、マット感、溶断シール強度に優れ、かつ溶断シールによる製袋時のカールが少ないため、食パン、菓子パン等の食品やその他物品の幅広い包装分野に使用することができ、産業界の寄与することが大である。