(57)【要約】【課題】外観への影響を回避しつつ、内部接触端子と、アンテナパターンと、を接合する接合部分の強度を向上させることを可能とする情報記録媒体を提供する。【解決手段】少なくともアンテナパターン（11）が形成されたアンテナ基材（1）の上下面からラミネート基材（2）にて挟持してなる情報記録媒体であり、外部接触端子（33）が設けられた第１の端子面と、内部接触端子（34）が設けられた第２の端子面と、を少なくとも有して構成する端子基盤（32）と、第２の端子面またはアンテナ基材（1）に実装されたＩＣチップ（31）と、を有し、端子基盤（32）を構成する基材（32）には、内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を接合する接合部分の第１の端子面側に穴が形成されており、内部接触端子（34）には穴が形成されていないことを特徴とする。【選択図】図２
2009140087.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともアンテナパターンが形成されたアンテナ基材の上下面からラミネート基材にて挟持してなる情報記録媒体であって、
外部接触端子が設けられた第１の端子面と、内部接触端子が設けられた第２の端子面と、を少なくとも有して構成する端子基盤と、
前記第２の端子面または前記アンテナ基材に実装されたＩＣチップと、を有し、
前記端子基盤を構成する基材には、前記内部接触端子と、前記アンテナパターンと、を接合する接合部分の第１の端子面側に穴が形成されており、前記内部接触端子には穴が形成されていないことを特徴とする情報記録媒体。
【請求項２】
前記内部接触端子と、前記アンテナパターンと、を接合する接合部分に、導電性部材を有し、
前記導電性部材を介して前記内部接触端子と、前記アンテナパターンと、が電気的に接合していることを特徴とする請求項１記載の情報記録媒体。
【請求項３】
前記穴は、前記外部接触端子の領域に形成されており、前記基材と前記外部接触端子とに連なって穴が形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の情報記録媒体。
【請求項４】
前記穴は、前記外部接触端子以外の領域に形成されており、前記基材のみに穴が形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の情報記録媒体。
【請求項５】
内部に少なくともアンテナパターンが形成されたアンテナ基材に対し、外部接触端子が設けられた第１の端子面と、内部接触端子が設けられた第２の端子面と、を少なくとも有して構成する端子基盤を装着するための開口領域を形成する形成工程と、
前記開口領域に対し、前記端子基盤を装着する装着工程と、を有し、
前記端子基盤を構成する基材には、前記内部接触端子と、前記アンテナパターンと、を接合する接合部分の第１の端子面側に穴が形成されており、前記内部接触端子には穴が形成されておらず、
熱を発生させる加熱手段を用いて前記穴を介して前記内部接触端子側に熱を局所的に伝導し、前記内部接触端子と、前記アンテナパターンと、を電気的に接合する接合工程を有することを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項６】
前記装着工程は、
前記内部接触端子と、前記アンテナパターンと、を接合する接合部分に導電性部材を形成する工程を含み、当該導電性部材を介して前記内部接触端子と、前記アンテナパターンと、が接合するように、前記端子基盤を装着し、
前記接合工程は、
前記加熱手段を用いて前記穴を介して前記導電性部材に熱を局所的に伝導し、前記導電性部材を介して前記内部接触端子と、前記アンテナパターンと、を電気的に接合することを特徴とする請求項５記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項７】
前記装着工程は、
前記加熱手段を用いて前記導電性部材に熱を伝導し、前記アンテナパターンと、前記導電性部材と、を接合する工程を含むことを特徴とする請求項６記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項８】
前記加熱手段は、加熱治具であり、前記加熱治具を用いて前記穴を介して熱を局所的に伝導することを特徴とする請求項５から７の何れか１項に記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項９】
前記加熱手段は、超音波であり、前記超音波を用いて前記穴を介して熱を局所的に伝導することを特徴とする請求項５から７の何れか１項に記載の情報記録媒体の製造方法。
【請求項１０】
前記加熱手段は、レーザであり、前記レーザを用いて前記穴を介して熱を局所的に伝導することを特徴とする請求項５から７の何れか１項に記載の情報記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部機器との通信処理が可能な情報記録媒体及びその製造方法に関し、特に、接触状態や非接触状態での通信処理が可能な情報記録媒体及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年におけるカード技術の発達により、各種の通信システムに用いられる情報記録媒体として、広範囲な用途に適用可能なＩＣカードがある。このＩＣカードには、専用の装置に接触させることで情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が可能な接触型のＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が可能な非接触型のＩＣカードと、がある。
【０００３】
また、接触型のＩＣカードと非接触型のＩＣカードとが組み合わされたＩＣカードも普及しており、接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行う接触型のＩＣチップと、非接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行う非接触型のＩＣチップと、がそれぞれ搭載されたハイブリッド型のＩＣカードや、接触状態、及び、非接触状態の何れの状態においても情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行う接触型及び非接触型兼用の１つのＩＣチップが搭載されたコンビネーション型のＩＣカードがある。
【０００４】
なお、上述した接触機能と非接触機能との両機能を持つＩＣカードは、その構造上、接触機能を構成する部分（内部接触端子）と、カード内部の非接触機能を構成する配線（アンテナパターン）と、を接続する必要がある。以下、図７、図８を参照しながら、本発明と関連するＩＣカードの製造方法について説明する。なお、図７、図８に示す構成は、カード形状の製品の一部を拡大した図である。
【０００５】
一般的な製造方法としては、まず、非接触機能を構成する配線（アンテナパターン：101）を形成したアンテナ基材（100）を、カード基板を構成するラミネート基材（200）で上下面からラミネートし、図７（ａ）に示すようなカード形状の製品を構成する。
【０００６】
次に、図７（ｂ）に示すように、カード形状の製品に対し、所定の位置にミーリング加工を施し、後述する外部接触端子（302）付きのＩＣモジュール（300）を装着するための開口領域（400）を形成する。そして、図８（ａ）に示すように、開口領域（400）に対し、導電性部材（500）を形成する。なお、導電性部材（500）としては、例えば、導電性接着剤等が挙げられる。そして、図８（ｂ）に示すように、導電性部材（500）を介してアンテナパターン（101）と、ＩＣモジュール（300）の内部接触端子（301）と、を接合するように、開口領域（400）に対し、ＩＣモジュール（300）を装着する。そして、ＩＣモジュール（300）を装着したカード基材に対し、加熱・加圧処理を施し、ＩＣモジュール（300）をカード基材に密着させ、接触機能と非接触機能との両機能を持つＩＣカードを形成することになる。なお、図８に示すＩＣモジュール（300）は、外部接触端子（302）と、内部接触端子（301）と、ＩＣチップ（303）と、を有して構成している。
【０００７】
なお、上述した図７、図８に示す製造方法では、アンテナパターン（101）と、内部接触端子（301）と、を導電性部材（500）を介して接合するために、その接合部分に対し、加熱処理を施すことになる。しかし、その加熱処理がカード製品の外観に悪影響を及ぼす虞があるため、低温度（約130℃以下）での加熱処理しかできず、その結果、導電性部材（500）として使用できる材料が制約されてしまうことになる。
【０００８】
また、アンテナパターン（101）と、内部接触端子（301）と、を接合する接合部分は、φ２〜３ｍｍ程度しかなく、また、導電性部材（500）として使用できる材料が制約される為、接合部分の強度が弱く、カード製品の使用による物理的変形等で通信不良（接点不良）等が発生してしまう虞がある。
【０００９】
このようなことから、カード製品の外観への影響を回避しつつ、内部接触端子（301）と、アンテナパターン（101）と、を接合する接合部分の強度を強化することが可能な製法の開発が必要視されることになる。
【００１０】
なお、本発明より先に出願された技術文献として、超音波を用いて接合部分を接続する技術について開示された文献がある（例えば、特許文献１、２参照）。
【００１１】
また、回路基板にスルーホールを形成し、端子面に形成された第１のアンテナ接続端子と、実装面に形成された第２のアンテナ接続端子と、をスルーホールを介して接続した構成のコンビネーションカードについて開示された文献がある（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２０００−３１１２２９号公報
【特許文献２】特開２００３−２３３７９３号公報
【特許文献３】特開２００１−１０９８６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
なお、上記特許文献３には、回路基板にスルーホールを形成する点について開示されているが、このスルーホールは、実装面に形成された第２のアンテナ接続端子にも形成されることになる。このため、上記特許文献３の技術では、第２のアンテナ接続端子に導電性部材を多く形成する必要が生じることになる。また、上記特許文献３の技術では、端子面に形成された第１のアンテナ接続端子に加熱治具（ハンダごて）を直接押しつけて、加熱治具からの熱を第１のアンテナ接続端子、スルーホール、第２のアンテナ接続端子を介して伝導し、第２のアンテナ接続端子と、アンテナと、をハンダ付けすることになる。このため、上記特許文献３の技術では、カード製品の外観に悪影響を及ぼす虞がある。
【００１３】
また、上記特許文献１、２には、超音波を用いて接合部分を接続する技術について開示されているが、上記特許文献１、２の技術は、カード内部の配線基板に適用しており、外部接触端子が設けられるカードに適用することについては何ら考慮されていない。このため、上記特許文献１、２には、外部接続端子が設けられる端子面側に穴を形成し、その穴を介して熱を伝導する点については何ら記載もその必要性についても示唆されていない。
【００１４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、上述した課題である、外観への影響を回避しつつ、内部接触端子と、アンテナパターンと、を接合する接合部分の強度を向上させることを可能とする情報記録媒体及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
かかる目的を達成するために、本発明は以下の特徴を有する。
【００１６】
＜情報記録媒体＞
本発明にかかる情報記録媒体は、
少なくともアンテナパターンが形成されたアンテナ基材の上下面からラミネート基材にて挟持してなる情報記録媒体であって、
外部接触端子が設けられた第１の端子面と、内部接触端子が設けられた第２の端子面と、を少なくとも有して構成する端子基盤と、
前記第２の端子面または前記アンテナ基材に実装されたＩＣチップと、を有し、
前記端子基盤を構成する基材には、前記内部接触端子と、前記アンテナパターンと、を接合する接合部分の第１の端子面側に穴が形成されており、前記内部接触端子には穴が形成されていないことを特徴とする。
【００１７】
また、本発明にかかる情報記録媒体は、
前記内部接触端子と、前記アンテナパターンと、を接合する接合部分に、導電性部材を有し、
前記導電性部材を介して前記内部接触端子と、前記アンテナパターンと、が電気的に接合していることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明にかかる情報記録媒体において、
前記穴は、前記外部接触端子の領域に形成されており、前記基材と前記外部接触端子とに連なって穴が形成されていることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明にかかる情報記録媒体において、
前記穴は、前記外部接触端子以外の領域に形成されており、前記基材のみに穴が形成されていることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明にかかる情報記録媒体の製造方法は、
内部に少なくともアンテナパターンが形成されたアンテナ基材に対し、外部接触端子が設けられた第１の端子面と、内部接触端子が設けられた第２の端子面と、を少なくとも有して構成する端子基盤を装着するための開口領域を形成する形成工程と、
前記開口領域に対し、前記端子基盤を装着する装着工程と、を有し、
前記端子基盤を構成する基材には、前記内部接触端子と、前記アンテナパターンと、を接合する接合部分の第１の端子面側に穴が形成されており、前記内部接触端子には穴が形成されておらず、
熱を発生させる加熱手段を用いて前記穴を介して前記内部接触端子側に熱を局所的に伝導し、前記内部接触端子と、前記アンテナパターンと、を電気的に接合する接合工程を有することを特徴とする。
【００２１】
また、本発明にかかる情報記録媒体の製造方法において、
前記装着工程は、
前記内部接触端子と、前記アンテナパターンと、を接合する接合部分に導電性部材を形成する工程を含み、当該導電性部材を介して前記内部接触端子と、前記アンテナパターンと、が接合するように、前記端子基盤を装着し、
前記接合工程は、
前記加熱手段を用いて前記穴を介して前記導電性部材に熱を局所的に伝導し、前記導電性部材を介して前記内部接触端子と、前記アンテナパターンと、を電気的に接合することを特徴とする。
【００２２】
また、本発明にかかる情報記録媒体の製造方法において、
前記装着工程は、
前記加熱手段を用いて前記導電性部材に熱を伝導し、前記アンテナパターンと、前記導電性部材と、を接合する工程を含むことを特徴とする。
【００２３】
また、本発明にかかる情報記録媒体の製造方法において、
前記加熱手段は、加熱治具であり、前記加熱治具を用いて前記穴を介して熱を局所的に伝導することを特徴とする。
【００２４】
また、本発明にかかる情報記録媒体の製造方法において、
前記加熱手段は、超音波であり、前記超音波を用いて前記穴を介して熱を局所的に伝導することを特徴とする。
【００２５】
また、本発明にかかる情報記録媒体の製造方法において、
前記加熱手段は、レーザであり、前記レーザを用いて前記穴を介して熱を局所的に伝導することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、外観への影響を回避しつつ、内部接触端子と、アンテナパターンと、を接合する接合部分の強度を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
まず、図１、図２を参照しながら、本実施形態の情報記録媒体の概要について説明する。
【００２８】
本実施形態の情報記録媒体は、図１に示すように、少なくともアンテナパターン（11）が形成されたアンテナ基材（1）の上下面からラミネート基材（2）にて挟持してなる情報記録媒体である。
【００２９】
なお、本実施形態の情報記録媒体は、図２に示すように、外部接触端子（33）が設けられた第１の端子面と、内部接触端子（34）が設けられた第２の端子面と、を少なくとも有して構成する端子基盤（32）と、第２の端子面またはアンテナ基材（1）に実装されたＩＣチップ（31）（図２では、第２の端子面に実装した状態を示す）と、を有して構成する。そして、本実施形態における情報記録媒体は、端子基盤（32）を構成する基材（32）には、内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を接合する接合部分の第１の端子面側に穴（35）が形成されており、内部接触端子（34）には穴（35）が形成されていないことを特徴とする。
【００３０】
本実施形態の情報記録媒体は、上記構成を有することで、図４（ｂ）に示すように、熱を発生させる加熱手段（6）を用いて穴（35）を介して内部接触端子（34）に熱を局所的に伝導し、内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を電気的に接合することになる。これにより、情報記録媒体本体の外観への影響を回避しつつ、高温度での加熱処理が可能となるため、内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を接合する接合部分の強度を向上させることが可能となる。また、穴（35）を介して内部接触端子（34）に熱を局所的に伝導することになるため、情報記録媒体本体の外観への影響を回避し、意匠性に優れた情報記録媒体を構成することが可能となる。なお、加熱手段（6）としては、例えば、加熱治具、超音波、レーザ等が挙げられる。以下、添付図面を参照しながら、本実施形態の情報記録媒体について詳細に説明する。なお、以下の説明では、情報記録媒体として、接触状態や非接触状態での通信処理が可能なコンビネーションＩＣカードを例として説明する。
【００３１】
（第１の実施形態）
＜ＩＣカードの構成＞
まず、図１を参照しながら、本実施形態におけるＩＣカードの構成について説明する。
【００３２】
本実施形態におけるＩＣカードは、非接触機能を構成する配線（アンテナパターン：11）を形成したアンテナ基材（1）と、カード基板を構成するラミネート基材（2）と、ＩＣモジュール（3）と、を有して構成する。
【００３３】
＜アンテナ基材：1＞
アンテナ基材（1）は、アンテナパターン（11）を形成するための絶縁性を有する基材である。アンテナ基材（1）に適用可能な材質としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ等の樹脂が挙げられる。なお、アンテナ基材（1）としては、耐熱性のある樹脂を適用することが好ましい。なお、本実施形態におけるアンテナ基材（1）は、ＩＣカードの製品仕様に応じて公知の材料を任意に選択して適用することが可能である。
【００３４】
＜アンテナパターン:11の材質＞
アンテナパターン（11）を形成する材質としては、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、錫、ニッケル、亜鉛、チタン、タングステン、ハンダ、合金等が適用可能である。なお、アンテナパターン（11）を形成する手法としては、エッチング法や、印刷法（スクリーン印刷法、オフセット印刷法）が適用可能である。また、転写法や巻き線法でアンテナ基材（1）上にアンテナパターン（11）を形成することも可能であり、アンテナパターン（11）の形成方法は特に限定するものではなく、アンテナ基材（1）上にアンテナパターン（11）が形成できればあらゆる手法を適用することは可能である。
【００３５】
＜ラミネート基材：2＞
ラミネート基材（2）は、アンテナ基材（1）を上下面からラミネートするための基材である。ラミネート基材（2）に適用可能な材質としては、一般用ポリスチレン樹脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、アクリルニトリルスチレン樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ＰＣ（ポリカーボネイト）樹脂、塩化ビニル樹脂、変性ＰＰＯ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファルド樹脂等の熱可塑性樹脂、アロイ系樹脂、ガラス繊維の添加による強化樹脂等の従来からＩＣカード本体の中心部分となるカード基材（1）に適用可能な公知の樹脂が挙げられる。なお、塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ等は、自己融着を行う特性を有することから、ラミネートの際に、接着剤や接着剤シートが不要となるため、塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ等を適用することが好ましい。なお、本実施形態におけるラミネート基材（2）は、ＩＣカードの製品仕様に応じて公知の材料を任意に選択して適用することが可能である。
【００３６】
＜ＩＣモジュール：3＞
ＩＣモジュール（3）は、図２に示すように、ＩＣチップ（31）を有して構成するモジュールであり、ＩＣチップ（31）と、そのＩＣチップ（31）を保持するモジュール基板となるＣＯＴ（Chip On Tape）基板（32）と、ＣＯＴ基板（32）の上面側に設けられる外部接触端子（33）と、ＣＯＴ基板（32）の下面側に設けられる内部接触端子（34）と、を有して構成している。本実施形態におけるＩＣモジュール（3）は、導電性部材（5）を介して内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を電気的に接合することになる。なお、導電性部材（5）としては、例えば、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、ハンダなどが適用可能である。なお、本実施形態では、外部接触端子（33）を形成する面を第１の端子面とし、その第１の端子面とは反対側で、内部接触端子（34）を形成する面を第２の端子面として説明する。
【００３７】
本実施形態におけるＩＣチップ（31）は、接触状態、及び、非接触状態の何れの状態においても情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行う接触型及び非接触型兼用のものであり、第２の端子面側に実装する。
【００３８】
なお、ＣＯＴ基板（32）は、ガラスエポキシ等により構成する。また、外部接触端子（33）は、ＣＯＴ基板（32）の上面に対し、銅、アルミなどの金属箔をラミネートし、エッチング処理により表面にパターンニングすることで形成する。また、内部接触端子（34）も外部接触端子（33）と同様に形成することになる。
【００３９】
本実施形態におけるＩＣモジュール（3）は、図２に示すように、ＣＯＴ基板（32）には、穴（35）が形成されている。なお、穴（35）の形成位置としては、図２に示すように、内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を接合する接合部分に形成することになる。
【００４０】
次に、図３、図４を参照しながら、本実施形態のＩＣカードの製造方法について説明する。
【００４１】
まず、図３（ａ）に示すように、カード基材に対し、所定の位置にミーリング加工を施し、ＩＣモジュール（3）を装着するための開口領域（4）を形成する。この時、図３（ａ）に示すように、アンテナ基材（1）に形成したアンテナパターン（11）が露出するように、開口領域（4）を形成することになる。これにより、ＩＣモジュール（3）の内部接触端子（34）と、アンテナ基材（1）に形成したアンテナパターン（11）と、を電気的に接続することが可能となる。
【００４２】
次に、図３（ｂ）に示すように、ＩＣモジュール（3）の内部接触端子（34）と、開口領域（4）から露出しているアンテナパターン（11）と、を接合する接合部分に対し、導電性部材（5）を形成する。
【００４３】
次に、図４（ａ）に示すように、導電性部材（5）を介してＩＣモジュール（3）の内部接触端子（34）と、アンテナ基材（1）に形成したアンテナパターン（11）と、が接合するように、開口領域（4）に対し、ＩＣモジュール（3）を装着する。なお、開口領域（4）に対してＩＣモジュール（3）を装着する際には、内部接触端子（34）以外の領域に接着層（図示せず）を形成し、その接着層を介してカード基材にＩＣモジュール（3）を装着することになる。なお、接着層は、ＩＣモジュール（3）側に形成したり、カード基材側に形成したりすることになる。
【００４４】
次に、図４（ｂ）に示すように、熱を発生させる加熱手段（6）を用いて穴（35）を介して導電性部材（5）に熱を局所的に伝導し、導電性部材（5）を介して内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を電気的に接合する。
【００４５】
本実施形態では、加熱手段（6）を用いて穴（35）を介して導電性部材（5）に熱を局所的に伝導することになるため、効率的に熱を導電性部材（5）に伝えることが可能となる。その結果、外観への影響を回避しつつ、高温度での加熱処理が可能となる。
【００４６】
例えば、加熱手段（6）として加熱治具を適用し、導電性部材（5）としてハンダを適用した場合には、加熱治具を用いて穴（35）を介してハンダに熱を局所的に伝導することで、加熱治具からの熱を効率的にハンダに伝えることが可能となる。これにより、外観への影響を回避しつつ、低温ハンダ領域（180℃以上）あるいは通常温度ハンダ領域（210℃）での加熱処理が可能となる。その結果、内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を接合する接合部分の強度を向上させることが可能となる。また、ハンダとして使用可能な材料の選択肢に幅を持たせることが可能となる。
【００４７】
なお、導電性部材（5）としてハンダを適用する場合には、例えば、導電性ペーストや、導電性フィルム等を適用することが可能である。
【００４８】
導電性ペーストとしては、導電性を示すための金属粒子の他に、フィルムとの密着性を保つためにフェノール系、エポキシ系、ポリエステル系、ウレタン系等の各種樹脂と希釈溶剤が配合されているものが適用可能である。また、導電性フィルムとしては、ニッケル、金属コートされたプラスチック等の導電粒子をエポキシ樹脂等の接着溶剤中に分散したものが適用可能である。
【００４９】
また、加熱手段（6）として超音波を適用した場合には、超音波を用いて穴（35）を介して導電性部材（5）に熱を局所的に伝導することで、熱を効率的に導電性部材（5）に伝えることが可能となる。これにより、外観への影響を回避しつつ、高温度での加熱処理が可能となる。その結果、内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を接合する接合部分の強度を向上させることが可能となる。また、超音波を適用した場合には、振動による発熱と共に、酸化膜を除去することになるため、接合部分の接続の信頼性を向上させることが可能となる。なお、超音波は、導電性部材（5）に振動を与えて熱を発生させることになるため、超音波を適用する場合には、導電性部材（5）としては、振動により熱を発生し易い材料を適用することが好ましい。
【００５０】
また、加熱手段（6）としてレーザを適用した場合には、レーザを用いて穴（35）を介して導電性部材（5）に熱を局所的に伝導することで、熱を効率的に導電性部材（5）に伝えることが可能となる。これにより、外観への影響を回避しつつ、高温度での加熱処理が可能となる。その結果、内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を接合する接合部分の強度を向上させることが可能となる。また、レーザは、短時間での処理が可能と共に、エネルギー効率も高いため、導電性部材（5）として様々な材料を適用することが可能となる。なお、レーザを適用した場合には、レーザの種類（光、紫外線、赤外線等）と、そのレーザの種類に応じて好適な導電性部材（5）と、を組み合わせることで、内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を接合する接合部分の強度を更に向上させることが可能である。
【００５１】
次に、ＩＣモジュール（3）を装着したカード基材に対し、加熱・加圧処理を施し、ＩＣモジュール（3）をカード基材に密着させ、接触型及び非接触型のＩＣチップ（31）を有するＩＣモジュール（3）を搭載したＩＣカードを形成することになる。
【００５２】
このように、本実施形態におけるＩＣカードは、内部に少なくともアンテナパターン（11）が形成されたカード基材に対し、ＩＣモジュール（3）を装着するための開口領域（4）を形成する。なお、開口領域（4）は、図３（ａ）に示すように、ＩＣモジュール（3）の内部接触端子（34）と接合するアンテナパターン（11）が露出するように形成する。そして、図４（ｂ）に示すように、ＩＣモジュール（3）の内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、が接合するように、開口領域（4）に対し、ＩＣモジュール（3）を装着する。
【００５３】
なお、本実施形態におけるＩＣモジュール（3）を構成するＣＯＴ基板（32）には、内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を接合する接合部分の第１の端子面側に穴（35）が形成されており、図４（ｂ）に示すように、加熱手段（6）を用いて穴（35）を介して内部接触端子（34）側に局所的に熱を伝導し、導電性部材（5）に熱を伝導する。そして、導電性部材（5）を介して内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を電気的に接合する。これにより、外観への影響を回避しつつ、高温度での加熱処理が可能となる。その結果、内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を接合する接合部分の強度を向上させることが可能となる。また、穴（35）を介して内部接触端子（34）に熱を局所的に伝導することになるため、ＩＣカード本体の外観への影響を低減し、意匠性に優れたＩＣカードを構成することが可能となる。
【００５４】
なお、本実施形態における穴（35）の形成位置や形状は、内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を接合する接合部分の第１の端子面側に形成されていればよく、図２に示す形成位置や形状に限定するものではない。例えば、図５に示すように穴（35）を形成することも可能である。
【００５５】
図５（ａ）は、外部接触端子（33）の領域に穴（35）を形成し、ＣＯＴ基板（32）と外部接触端子（33）とに連なって穴（35）が形成されている構成を示しており、ＣＯＴ基板（32）に形成した穴（35）が未貫通状態の構成を示している。また、図５（ｂ）は、外部接触端子（33）の領域に穴（35）を形成し、ＣＯＴ基板（32）と外部接触端子（33）とに連なって穴（35）が形成されている構成を示しており、ＣＯＴ基板（32）に形成した穴（35）が貫通状態の構成を示している。
【００５６】
また、図５（ｃ）は、外部接触端子（33）の領域外に穴（35）を形成し、ＣＯＴ基板（32）のみに穴（35）が形成されている構成を示しており、ＣＯＴ基板（32）に形成した穴（35）が未貫通状態の構成を示している。また、図５（ｄ）は、外部接触端子（33）の領域外に穴（35）を形成し、ＣＯＴ基板（32）のみに穴（35）が形成されている構成を示しており、ＣＯＴ基板（32）に形成した穴（35）が貫通状態の構成を示している。
【００５７】
なお、本実施形態におけるＩＣカードは、図５（ｃ）、（ｄ）に示すように、外部接触端子（33）の領域外に穴（35）を形成することが好ましい。これにより、加熱手段（6）により加熱処理を行う際に、ＩＣチップ（31）への影響を低減させることが可能となる。また、外部接触端子（33）への影響も低減させることが可能となる。
【００５８】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。
【００５９】
第１の実施形態のＩＣカードは、加熱手段（6）を１回だけ用いて穴（35）を介して導電性部材（5）に熱を伝導し、導電性部材（5）を介して内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を電気的に接合することにした。
【００６０】
第２の実施形態におけるＩＣカードは、加熱手段（6）を２回用いて導電性部材（5）を介して内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を電気的に接合する。これにより、第１の実施形態よりも、外観への影響を低減しつつ、内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を接合する接合部分の強度を更に向上させることが可能となる。以下、図６を参照しながら、第２の実施形態について説明する。なお、第２の実施形態におけるＩＣカードの構成は、第１の実施形態とほぼ同様の構成となるため、本実施形態では、製造方法についてだけ説明する。
【００６１】
本実施形態の製造方法は、第１の実施形態と同様に、図３（ｂ）に示すように、ＩＣモジュール（3）の内部接触端子（34）と、開口領域（4）から露出しているアンテナパターン（11）と、を接合する接合部分に対し、導電性部材（5）を形成する。
【００６２】
次に、図６（ａ）に示すように、加熱手段（6）を用いて導電性部材（5）に熱を伝導し、導電性部材（5）と、アンテナパターン（11）と、を電気的に接合する（１回目の接合）。これにより、導電性部材（5）と、アンテナパターン（11）と、を予め接合することが可能となる。
【００６３】
次に、図６（ｂ）に示すように、導電性部材（5）を介してＩＣモジュール（3）の内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、が接合するように、開口領域（4）に対し、ＩＣモジュール（3）を装着する。
【００６４】
次に、図６（ｃ）に示すように、加熱手段（6）を用いて穴（35）を介して導電性部材（5）に熱を局所的に伝導し、導電性部材（5）と、内部接触端子（34）と、を電気的に接合する（２回目の接合）。これにより、加熱手段（6）を２回用いて、導電性部材（5）を介して内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を電気的に接合することになる。その結果、第１の実施形態よりも、内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を接合する接合部分の強度を更に向上させることが可能となる。
【００６５】
また、本実施形態では、導電性部材（5）と、アンテナパターン（11）と、を予め接合した段階で、導電性部材（5）と、内部接触端子（34）と、を接合することになるため、２回目の接合では、導電性部材（5）と、アンテナパターン（11）と、を接合する必要がない為、第１の実施形態よりも加熱手段（6）による熱の温度を低く設定することが可能となると共に、加熱時間も短縮することが可能となる。その結果、加熱によるカード基材への影響を低減し、意匠性に優れたカード製品を形成することが可能となる。
【００６６】
なお、上述する実施形態は、本発明の好適な実施形態であり、上記実施形態のみに本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を施した形態での実施が可能である。
【００６７】
例えば、本実施形態のＩＣカードを構成するカード基材の層構成は、特に限定するものではなく、あらゆる層構成にてカード基材を構成することは可能である。
【００６８】
また、上述した実施形態のＩＣカードを製造する際には、図３（ｂ）に示すように、開口領域（4）から露出しているアンテナパターン（11）に対し、導電性部材（5）を形成することにしたが、ＩＣモジュール（3）の内部接触端子（34）側に対し、導電性部材（5）を形成することも可能である。即ち、ＩＣモジュール（3）の内部接触端子（34）と、開口領域（4）から露出しているアンテナパターン（11）と、を接合する接合部分に対し、導電性部材（5）を形成することが可能であれば、導電性部材（5）の形成方法は、特に限定するものではなく、あらゆる形成方法が適用可能である。
【００６９】
また、上述した実施形態のＩＣカードは、ＩＣチップ（31）を搭載したＩＣモジュール（3）を開口領域（4）に装着して構成することにしたが、ＩＣチップ（31）がアンテナパターン（11）側に予め実装されており、外部接触端子（33）と、内部接触端子（34）と、を少なくとも有するＣＯＴ基板（32）を開口領域（4）に装着して構成することも可能である。即ち、本実施形態の技術思想は、外部接触端子（33）と、内部接触端子（34）と、を少なくとも有するＣＯＴ基板（32）を開口領域（4）に装着し、加熱手段（6）を用いてＣＯＴ基板（32）に形成された穴（35）を介して内部接触端子（34）に局所的に熱を伝導し、内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を電気的に接合することが可能であれば、あらゆる構成に適用可能である。
【００７０】
また、上述した実施形態では、ＣＯＴ基板（32）に穴（35）を形成し、加熱手段（6）を用いて穴（35）を介して内部接触端子（34）に局所的に熱を伝導し、内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を電気的に接合することにしたが、ＣＯＴ基板（32）を装着する側とは反対側のカード基材の表面から穴（35）を形成し、その穴（35）を介してアンテナパターン（11）に局所的に熱を伝導し、内部接触端子（34）と、アンテナパターン（11）と、を電気的に接合するように設計することも可能である。
【００７１】
また、上述した実施形態では、ＣＯＴ基板（32）に予め穴（35）を形成することにしたが、穴（35）を形成していない状態のＣＯＴ基板（32）をカード基材に装着した後に、ＣＯＴ基板（32）に対して穴（35）を形成するようにすることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明にかかる情報記録媒体は、各種交通機関での定期券、回数券、電話カード、特定領域への入退出用のカード、ＩＤカード、免許証、パチンコ，遊園地，映画館などに使用されるカード、クレジットカード等の接触状態や非接触状態での通信処理が可能な情報記録媒体に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本実施形態におけるＩＣカードの構成例を示す図である。
【図２】本実施形態のＩＣモジュール（3）の構成を示す図である。
【図３】本実施形態のＩＣカードの製造方法を説明するための第１の図である。
【図４】本実施形態のＩＣカードの製造方法を説明するための第２の図である。
【図５】ＣＯＴ基板（32）に形成する穴（35）の形成位置及び形状の態様を説明するための図である。
【図６】第２の実施形態のＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【図７】本発明と関連するＩＣカードの製造方法を説明するための第１の図である。
【図８】本発明と関連するＩＣカードの製造方法を説明するための第２の図である。
【符号の説明】
【００７４】
１    アンテナ基材
２    ラミネート基材
３    ＩＣモジュール
４    開口領域
５    導電性部材
６    加熱手段
１１    アンテナパターン
３１    ＩＣチップ
３２    ＣＯＴ基板（端子基盤）
３３    外部接触端子（第１の端子面側）
３４    内部接触端子（第２の端子面側）
３５    穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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