(57)【要約】【課題】ＩＣタグと被着体との間の接着強度を向上させることが可能なＩＣタグの貼付方法を提供する。【解決手段】ＩＣタグの貼付方法は、ＩＣタグ貼付工程と、カバーシート被覆工程と、溶着工程と、より構成される。ＩＣタグ貼付工程は、ＩＣチップと、ＩＣチップに格納された情報を外部の装置と送受信するアンテナと、ＩＣチップ及びアンテナが設置されたベースフィルムと、を有するＩＣタグを、被着体に位置決めして設置する。カバーシート被覆工程は、被着体に位置決めして設置されたＩＣタグを上方よりカバーシートで被覆する。溶着工程は、カバーシート及びベースフィルムを、ＩＣチップ及びアンテナが設置された領域以外の一部の領域において、前記被着体に溶着する。このようにすることで、ＩＣタグと前記被着体との間の接着強度を向上させることができる。【選択図】図４
2009003734.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップと、前記ＩＣチップに格納された情報を外部の装置と送受信するアンテナと、前記ＩＣチップ及び前記アンテナが設置されたベースフィルムと、を有するＩＣタグを、被着体に位置決めして設置するＩＣタグ設置工程と、
前記被着体に位置決めして設置された前記ＩＣタグを上方よりカバーシートで被覆するカバーシート被覆工程と、
前記カバーシート及び前記ベースフィルムを、前記ＩＣチップ及び前記アンテナが設置された領域以外の一部の領域において、前記被着体に溶着する溶着工程と、を備えることを特徴とするＩＣタグの貼付方法。
【請求項２】
前記溶着工程では、前記カバーシート及び前記ベースフィルムを、ウェルダー加工により、前記被着体に溶着することを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグの貼付方法。
【請求項３】
前記ベースフィルムの前記一部の領域には貫通穴が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣタグの貼付方法。
【請求項４】
前記カバーシートの前記一部の領域には凸部が設けられており、前記カバーシート被覆工程では、前記被着体に位置決めして設置された前記ＩＣタグを上方より前記カバーシートで被覆する際に、前記凸部を前記ベースフィルムに貫通させることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣタグの貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被着体に貼り付けるＩＣタグの貼付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＩＣタグは、主に、一対のベースフィルムと、ＩＣチップと、アンテナと、より構成される。ＩＣチップ及びアンテナは、一対のベースフィルムの間に挟み込まれており、また、一方のベースフィルムの外面上には、粘着剤が塗布されている。ＩＣタグは、当該粘着剤によって、プラスティック製のコンテナなどの被着体に接着される。
【０００３】
当該粘着剤の粘着強度は、強粘着と呼ばれる種類であっても２０〜３０Ｎ／インチ程度である。そのため、ＩＣタグは、外部より強力な衝撃力や剪断力を受けると、ＩＣチップの故障や被着体からの脱離を引き起こしてしまうことがある。
【０００４】
なお、特許文献１には、ＩＣチップ及びアンテナを備えたＩＣチップ基板の上方及び下方に、夫々、防水性を有するカバー部材を配置し、ＩＣチップ基板の周囲においてカバー部材を密閉することで、ＩＣチップに防水性を持たせる技術が記載されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３１６７１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、ＩＣタグと被着体との間の接着強度を向上させることが可能なＩＣタグの貼付方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの観点では、ＩＣタグの貼付方法は、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに格納された情報を外部の装置と送受信するアンテナと、前記ＩＣチップ及び前記アンテナが設置されたベースフィルムと、を有するＩＣタグを、被着体に位置決めして設置するＩＣタグ設置工程と、前記被着体に位置決めして設置された前記ＩＣタグを上方よりカバーシートで被覆するカバーシート被覆工程と、前記カバーシート及び前記ベースフィルムを、前記ＩＣチップ及び前記アンテナが設置された領域以外の一部の領域において、前記被着体に溶着する溶着工程と、を備える。
【０００８】
上記のＩＣタグの貼付方法は、ＩＣタグ貼付工程と、カバーシート被覆工程と、溶着工程と、より構成される。前記ＩＣタグ貼付工程は、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに格納された情報を外部の装置と送受信するアンテナと、前記ＩＣチップ及び前記アンテナが設置されたベースフィルムと、を有するＩＣタグを、被着体に位置決めして設置する。前記カバーシート被覆工程は、前記被着体に位置決めして設置された前記ＩＣタグを上方よりカバーシートで被覆する。前記溶着工程は、前記カバーシート及び前記ベースフィルムを、前記ＩＣチップ及び前記アンテナが設置された領域以外の一部の領域において、前記被着体に溶着する。このようにすることで、前記ＩＣタグを粘着層のみを介して前記被着体と接着した場合よりも、前記ＩＣタグと前記被着体との間の接着強度を向上させることができる。
【０００９】
本発明の好適な実施例では、ＩＣタグの貼付方法は、前記溶着工程では、前記カバーシート及び前記ベースフィルムを、ウェルダー加工により、前記被着体に溶着する。
【００１０】
上記のＩＣタグの貼付方法の他の一態様は、前記ベースフィルムの前記一部の領域には貫通穴が設けられている。これにより、前記ベースフィルムと前記被着体とが溶着し難い場合であっても、前記カバーシートを前記被着体に直接溶着することができるので、前記ＩＣタグを粘着層のみを介して前記被着体と接着した場合よりも、前記ＩＣタグと前記被着体との間の接着強度を向上させることができる。
【００１１】
上記のＩＣタグの貼付方法の他の一態様は、前記カバーシートの前記一部の領域には凸部が設けられており、前記カバーシート被覆工程では、前記被着体に位置決めして設置された前記ＩＣタグを上方より前記カバーシートで被覆する際に、前記凸部を前記ベースフィルムに貫通させる。これにより、前記ベースフィルムに貫通穴が設けられてない場合であっても、前記カバーシートを前記被着体に直接溶着することができる。また、前記ベースフィルムと前記被着体とが溶着し難い場合であっても、前記カバーシートを前記被着体に直接溶着することができるので、前記ＩＣタグを粘着層のみを介して前記被着体と接着した場合よりも、前記ＩＣタグと前記被着体との間の接着強度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。
【００１３】
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態について説明する。図１は、ＩＣタグを被着体に貼り付けるときの様子を示す模式図である。図１に示すように、ＩＣタグ１０は、例えば、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）製のコンテナなどの被着体２０に貼り付けられる。
【００１４】
（ＩＣタグの構成）
まず、第１実施形態に係るＩＣタグの構造について図２を用いて説明する。図２は、第１実施形態に係るＩＣタグ１０の構造を示す模式図である。図２（ａ）は、ＩＣタグ１０の平面図を示し、図２（ｂ）は、図２（ａ）の切断線Ａ−Ａ’に沿ったＩＣタグ１０の断面図を示している。
【００１５】
ＩＣタグ１０は、主に、ベースフィルム１１、１２と、ＩＣチップ１４と、アンテナ１３と、粘着層１５と、より構成される。
【００１６】
ＩＣチップ１４及びアンテナ１３は、ベースフィルム１１の面上に設置されている。このように、ベースフィルム１１の面上にＩＣチップ１４及びアンテナ１３が設置されたものは、「インレット」とも呼ばれる。ベースフィルム１２は、ＩＣチップ１４及びアンテナ１３を覆うようにして、ベースフィルム１１と貼り合わされている。つまり、ＩＣタグ１０は、一対のベースフィルム１１、１２の間に、ＩＣチップ１４及びアンテナ１３を挟み込んだ構造を有している。
【００１７】
ＩＣチップ１４は、所要のデータを格納している。アンテナ１３は、導電性を有する金属製であって、ＩＣチップ１４と電気的に接続されている。アンテナ１３は、ＩＣチップ１４に格納されたデータを、外部の装置、例えば、税関等に装備された読み取り書き取り装置（不図示）に対し送受信する。
【００１８】
粘着層１５は、ベースフィルム１１のＩＣチップ１４及びアンテナ１３が設置されている面とは反対側の面に、粘着剤が塗布されることで形成されている。ＩＣタグ１０は、粘着層１５を介して被着体２０と接着される。粘着層１５の粘着剤の粘着強度は、強粘着と呼ばれる種類であっても２０〜３０Ｎ／インチ程度である。そのため、ＩＣタグ１０を、粘着層１５のみを介して被着体２０と接着した場合には、外部より強力な衝撃力や剪断力を受けたときに、ＩＣチップ１４の故障やＩＣタグ１０の被着体２０からの脱離を引き起こしてしまうことがある。
【００１９】
そこで、第１実施形態に係るＩＣタグ１０の貼付方法では、ＩＣタグ１０を、粘着層１５を介して被着体２０と接着した後、カバーシート１６で被覆し、カバーシート１６及びベースフィルム１１、１２の領域Ｐａにウェルダー加工を施すことで、カバーシート１６及びベースフィルム１１、１２を、領域Ｐａにおいて、被着体２０に溶着することとする。これにより、ＩＣタグ１０と被着体２０との間の接着強度を向上させることができる。ここで、領域Ｐａは、ＩＣチップ１４及びアンテナ１３が設置された領域以外の一部の領域であり、以下では、図２（ａ）に示すように、領域Ｐａは、ＩＣタグ１０の両端に設けられるとする。なお、ベースフィルム１１、１２、カバーシート１６の材料としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、アクリル、ＰＥＴなどが用いられ、好適には、被着体２０の材料と同じ材料が望ましい。なぜなら、ベースフィルム１１、１２、カバーシート１６の材料を被着体２０の材料と同じ材料にすることで、ベースフィルム１１、１２、カバーシート１６は、被着体２０に溶着しやすくなるからである。
【００２０】
（第１実施形態に係るＩＣタグの貼付方法）
次に、第１実施形態に係るＩＣタグの貼付方法について、図３、図４を用いて具体的に説明する。図３は、第１実施形態に係るＩＣタグの貼付方法を示すフローチャートである。図４は、第１実施形態に係るＩＣタグの貼付方法における各工程の模式図を示している。
【００２１】
第１実施形態に係るＩＣタグの貼付方法は、図３に示すように、ＩＣタグ設置工程（工程Ｐ１１）と、カバーシート被覆工程（工程Ｐ１２）と、溶着工程（工程Ｐ１３）の３つの工程より構成される。これらの各工程は、例えば、貼付装置などの機械により自動化されて実施される。
【００２２】
まず、図４（ａ）に示すように、ＩＣタグ設置工程（工程Ｐ１１）では、ＩＣタグ１０は、被着体２０に位置決めされて設置される。具体的には、ＩＣタグ１０は、被着体２０に位置決めされた後、粘着層１５を介して被着体２０に接着されることで設置される。ＩＣタグ１０を、粘着層１５を介して接着しておくことにより、ＩＣタグ１０は、一旦位置決めした位置からずれることがなくなり、確実に位置決めがされることとなる。
【００２３】
次に、図４（ｂ）に示すように、カバーシート被覆工程（工程Ｐ１２）では、被着体２０に位置決めされたＩＣタグ１０が、上方よりカバーシート１６で被覆される。そして、溶着工程（工程Ｐ１３）では、カバーシート１６及びベースフィルム１１、１２は、領域Ｐａにおいて、被着体２０に溶着される。第１実施形態では、カバーシート１６及びベースフィルム１１、１２は、ウェルダー加工により、領域Ｐａにおいて、被着体２０に溶着される。具体的には、図４（ｂ）に示すように、ウェルダー加工機の熱コテ３０を、カバーシート１６の上方より降下して、熱コテ３０の下端部３１を、カバーシート１６の領域Ｐａに接触させて、カバーシート１６及びベースフィルム１１、１２を加圧しながら加熱して被着部２０に溶着させる。このようにして、図４（ｃ）に示すように、カバーシート１６及びベースフィルム１１、１２は、領域Ｐａにおいて、被着体２０に溶着される。ここで、図４（ｃ）において、白抜きの両端矢印は、溶着されたことを示している。この後、カバーシート１６及びベースフィルム１１、１２は、冷却されることで、被着体２０と一体化して、ＩＣタグ１０の被着体２０への貼付が完了する。これにより、ＩＣタグ１０を粘着層１５のみを介して接着した場合よりも、ＩＣタグ１０と被着体２０との間の接着強度を向上させることができる。
【００２４】
以上述べたことから分かるように、第１実施形態では、カバーシート１６及びベースフィルム１１、１２を、領域Ｐａにおいて、前記被着体に溶着することにより、ＩＣタグ１０を粘着層１５のみを介して被着体２０と接着した場合よりも、ＩＣタグ１０と被着体２０との間の接着強度を向上させることができる。
【００２５】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について説明する。まず、第２実施形態に係るＩＣタグの構造について図５を用いて具体的に説明する。図５は、第２実施形態に係るＩＣタグ１０ａの構造を示す模式図である。図５（ａ）は、ＩＣタグ１０ａの平面図を示し、図５（ｂ）は、図５（ａ）の切断線Ｂ−Ｂ’に沿ったＩＣタグ１０ａの断面図を示している。
【００２６】
第２実施形態に係るＩＣタグ１０ａは、第１実施形態に係るＩＣタグ１０と殆ど同じ構成となっている。第２実施形態に係るＩＣタグ１０ａの第１実施形態に係るＩＣタグ１０と大きく異なる点は、ベースフィルム１１の領域Ｐａに、貫通穴１１ｈが設けられている点である。なお、第２実施形態では、ベースフィルム１２は、領域Ｐａにかからない大きさとなっている。
【００２７】
（第２実施形態に係るＩＣタグの貼付方法）
次に、第２実施形態に係るＩＣタグの貼付方法について、図６を用いて具体的に説明する。図６は、第２実施形態に係るＩＣタグの貼付方法における各工程の模式図を示している。
【００２８】
第２実施形態に係るＩＣタグの貼付方法も、第１実施形態と同様、ＩＣタグ設置工程と、カバーシート被覆工程と、溶着工程の３つの工程より構成される。従って、以下では、図３に示すフローチャートを再度用いて説明することとする。
【００２９】
まず、図６（ａ）に示すように、ＩＣタグ設置工程（工程Ｐ１１）では、第１実施形態と同様、ＩＣタグ１０ａは、被着体２０に位置決めされて設置される。
【００３０】
次に、図６（ｂ）に示すように、カバーシート被覆工程（工程Ｐ１２）では、被着体２０に位置決めされたＩＣタグ１０ａは、上方よりカバーシート１６で被覆される。そして、溶着工程（工程Ｐ１３）では、カバーシート１６及びベースフィルム１１は、領域Ｐａにおいて、被着体２０に溶着される。第２実施形態では、第１実施形態と同様、カバーシート１６及びベースフィルム１１は、ウェルダー加工により、領域Ｐａにおいて、被着体２０に溶着される。具体的には、図６（ｂ）に示すように、ウェルダー加工機の熱コテ３０を、カバーシート１６の上方より降下して、熱コテ３０の下端部３１を、カバーシート１６の領域Ｐａに接触させて、カバーシート１６及びベースフィルム１１を加圧しながら加熱して被着部２０に溶着させる。カバーシート１６及びベースフィルム１１は、領域Ｐａにおいて、被着体２０に溶着される。このとき、第２実施形態では、ベースフィルム１１の貫通穴１１ｈにカバーシート１６が貫入することにより、領域Ｐａの貫通穴１１ｈが設けられている部分では、図６（ｃ）の白抜きの両端矢印に示すように、カバーシート１６は被着体２０と直接溶着される。従って、例えば、ベースフィルム１１の材料と被着体２０の材料とが異なることにより、ベースフィルム１１が被着体２０と溶着し難いような場合であっても、貫通穴１１ｈに貫入したカバーシート１６は被着体２０と直接溶着されるので、ＩＣタグ１０ａを粘着層１５のみを介して被着体２０と接着した場合よりも、ＩＣタグ１０ａと被着体２０との間の接着強度を向上させることができる。
【００３１】
この後、カバーシート１６及びベースフィルム１１、１２は、冷却されることで、被着体２０と一体化して、ＩＣタグ１０ａの被着体２０への貼付が完了する。
【００３２】
以上に述べたことから分かるように、第２実施形態では、ベースフィルム１１が被着体２０と溶着し難いような場合であっても、ベースフィルム１１の領域Ｐａに貫通穴１１ｈを設けることにより、カバーシート１６を被着体２０に直接溶着することができるので、ＩＣタグ１０ａを粘着層１５のみを介して被着体２０と接着した場合よりも、ＩＣタグ１０ａと被着体２０との間の接着強度を向上させることができる。
【００３３】
［第３実施形態］
次に本発明の第３実施形態について説明する。第３実施形態に係るＩＣタグは、第１実施形態に係るＩＣタグ１０と同様のものである。第３実施形態では、以下に述べるように、カバーシート１６の領域Ｐａに凸部が設けられている点が、第１実施形態と異なる点である。
【００３４】
（第３実施形態に係るＩＣタグの貼付方法）
次に、第３実施形態に係るＩＣタグの貼付方法について、図７、図８を用いて説明する。図７、図８は、第３実施形態に係るＩＣタグの貼付方法における各工程の模式図を示している。
【００３５】
第３実施形態に係るＩＣタグの貼付方法は、第１実施形態と同様、ＩＣタグ設置工程と、カバーシート被覆工程と、溶着工程の３つの工程より構成される。従って、以下では、図３に示すフローチャートを再度用いて説明することとする。
【００３６】
まず、図７（ａ）に示すように、ＩＣタグ設置工程（工程Ｐ１１）では、第１実施形態と同様、ＩＣタグ１０ａ、被着体２０に位置決めされて設置される。
【００３７】
次に、図７（ｂ）に示すように、カバーシート被覆工程（工程Ｐ１２）では、被着体２０に位置決めされたＩＣタグ１０は、上方よりカバーシート１６で被覆される。このとき、第３実施形態では、カバーシート１６の凸部１６ａをベースフィルム１１、１２及び粘着層１５に貫通させる。これにより、カバーシート１６の凸部１６ａは、被着体２０に接することとなる。ここで、カバーシート１６の凸部１６ａの形状としては、例えば、鋭角状などの、ベースフィルム１１、１２、粘着層１５を貫通させることができる形状であればよい。
【００３８】
次に、図８（ａ）に示すように、溶着工程（工程Ｐ１３）では、カバーシート１６及びベースフィルム１１、１２は、領域Ｐａにおいて、被着体２０に溶着される。第３実施形態では、第１実施形態と同様、カバーシート１６及びベースフィルム１１、１２は、ウェルダー加工により、領域Ｐａにおいて、被着体２０に溶着される。このようにして、カバーシート１６及びベースフィルム１１は、領域Ｐａにおいて、被着体２０に溶着される。このとき、第３実施形態では、カバーシート１６の凸部１６ａと被着体２０とが接する部分において、図８（ｂ）の白抜きの両端矢印に示すように、カバーシート１６は被着体２０と直接溶着される。従って、第２実施形態と同様、例えば、ベースフィルム１１の材料と被着体２０の材料とが異なることにより、ベースフィルム１１が被着体２０と溶着し難いような場合であっても、カバーシート１６が被着体２０と直接溶着されるので、ＩＣタグ１０を粘着層１５のみを介して被着体２０と接着した場合よりも、ＩＣタグ１０ａと被着体２０との間の接着強度を向上させることができる。
【００３９】
この後、カバーシート１６及びベースフィルム１１、１２は、冷却されることで、被着体２０と一体化して、ＩＣタグ１０の被着体２０への貼付が完了する。
【００４０】
以上に述べたことから分かるように、第３実施形態では、カバーシート１６の領域Ｐａに凸部１６ａを設け、凸部１６ａをベースフィルム１１、１２に貫通させることにより、ベースフィルム１１、１２に貫通穴が設けられてない場合であっても、カバーシート１６を被着体２０に直接溶着することができる。また、第２実施形態と同様、ベースフィルム１１が被着体２０と溶着し難い場合であっても、カバーシート１６を被着体２０に直接溶着することができるので、ＩＣタグ１０ａを粘着層１５のみを介して被着体２０と接着した場合よりも、ＩＣタグ１０と被着体２０との接着強度を向上させることができる。
【００４１】
［変形例］
次に、上述の各実施形態の変形例について述べる。
【００４２】
上述の各実施形態では、図２、図５に示したように、領域Ｐａは、ＩＣタグ１０、１０ａの両端に設けられるとしているが、領域Ｐａの位置や範囲としては、これに限られないのは言うまでもない。例えば、領域Ｐａを、ＩＣチップ１４及びアンテナ１３が設置された領域を囲むようにして設けるとしてもよい。このようにすることで、接着強度をより向上させることができる。
【００４３】
また、上述の各実施形態では、ベースフィルム１１に粘着層１５が設けられているとしているが、これは、上述の各実施形態では、ＩＣタグ１０、１０ａの位置決めを確実にするために設けられているものである。従って、ベースフィルム１１に粘着層１５が設けられないとしてもよい。
【００４４】
さらに、上述の各実施形態では、ベースフィルム１１に設置されたＩＣチップ１４及びアンテナ１３を覆うベースフィルム１２が設けられるとしているが、ベースフィルム１２を設ける代わりに、カバーシート１６で直接、インレット、即ち、ベースフィルム１１に設置されたＩＣチップ１４及びアンテナ１３を覆うとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】ＩＣタグを被着体に貼り付けるときの様子を示す模式図である。
【図２】第１実施形態に係るＩＣタグの構造を示す模式図である。
【図３】ＩＣタグの貼付方法を示すフローチャートである。
【図４】第１実施形態に係るＩＣタグの貼付方法における各工程の模式図である。
【図５】第２実施形態に係るＩＣタグの構造を示す模式図である。
【図６】第２実施形態に係るＩＣタグの貼付方法における各工程の模式図である。
【図７】第３実施形態に係るＩＣタグの貼付方法における各工程の模式図である。
【図８】第３実施形態に係るＩＣタグの貼付方法における各工程の模式図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０  ＩＣタグ、  １１、１２  ベースフィルム、  １３  アンテナ、  １４  ＩＣチップ、  １５  粘着層、  １６  カバーシート、  ２０  被着体
【図１】
2009003734.tif 000003
【図２】
2009003734.tif 000004
【図３】
2009003734.tif 000005
【図４】
2009003734.tif 000006
【図５】
2009003734.tif 000007
【図６】
2009003734.tif 000008
【図７】
2009003734.tif 000009
【図８】
2009003734.tif 000010