(57)【要約】【課題】熱伝導効率が十分で、簡単に製造することが可能な熱伝導シートを備えた電子機器を提供する。【解決手段】電子機器は、回路部品２３と、回路部品２３から発生した熱を周囲に放熱するヒートシンクと、回路部品２３とヒートシンクとの間の位置に設けられ、回路部品２３とヒートシンクとを熱的に接続する熱伝導性をそれぞれ有するとともに、互いに隣接して設けられる第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４と、を具備する。第２の熱伝導シート４４は、第１の熱伝導シート４３よりも高い剛性を有するとともに貫通孔４５を有する。第１の熱伝導シート４３は、第２の熱伝導シート４４よりも大きい熱伝導性および弾力性を有するとともに、貫通孔４５の内部に入り込んで回路部品２３とヒートシンクとを熱的に接続する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品と、
前記回路部品から発生した熱を周囲に放熱するヒートシンクと、
前記回路部品と前記ヒートシンクとの間の位置に設けられ、前記回路部品と前記ヒートシンクとを熱的に接続する熱伝導性をそれぞれ有するとともに、互いに隣接して設けられる第１の熱伝導シートおよび第２の熱伝導シートと、
を具備し、
前記第２の熱伝導シートは、前記第１の熱伝導シートよりも高い剛性を有するとともに貫通孔を有し、
前記第１の熱伝導シートは、前記第２の熱伝導シートよりも大きい熱伝導性および弾力性を有するとともに、前記貫通孔の内部に入り込んで前記回路部品と前記ヒートシンクとを熱的に接続することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記回路部品に対して前記ヒートシンクを押し付けた状態で前記回路部品と前記ヒートシンクとを固定する固定機構をさらに具備することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の熱伝導シートおよび前記第２の熱伝導シートは、予め接着されていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記貫通孔は、複数のものであり、複数の前記貫通孔は、前記第２の熱伝導シート上で蜂の巣状に配置されることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記固定機構は、
前記回路部品が固定されたプリント配線板と、
前記プリント配線板との間で前記回路部品および前記ヒートシンクを挟むように前記プリント配線板に固定される板ばねと、
を有することを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第２の熱伝導シートは、一対の前記第１の熱伝導シートによって挟まれることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第１の熱伝導シートは、一対の前記第２の熱伝導シートによって挟まれることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項８】
前記ヒートシンクは、その角部に固定用の固定孔を有し、
前記固定機構は、
前記回路部品が固定される第１の面と、この第１の面とは反対側の第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを貫通する係合孔と、を有するプリント配線板と、
前記固定孔と前記係合孔とに通される軸部と、前記軸部の一方の端部に設けられた頭部と、前記軸部の他方の端部に設けられるとともに前記第２の面に係合するフック部と、を有するピンと、
前記軸部の周囲で、前記頭部と前記ヒートシンクとの間の位置で圧縮状態で配置される圧縮ばねと、
を有することを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第２の熱伝導シートは、一対の前記第１の熱伝導シートによって挟まれることを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第１の熱伝導シートは、一対の前記第２の熱伝導シートによって挟まれることを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記貫通孔は、一つのものであり、
前記第２の熱伝導シートは、前記貫通孔の周囲を規定する枠形状をなしていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記固定機構は、
前記回路部品が固定されたプリント配線板と、
前記プリント配線板との間で前記回路部品および前記ヒートシンクを挟むように前記プリント配線板に固定される板ばねと、
を有することを特徴とする請求項１１に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記第２の熱伝導シートは、一対の前記第１の熱伝導シートによって挟まれることを特徴とする請求項１２に記載の電子機器。
【請求項１４】
前記第１の熱伝導シートは、一対の前記第２の熱伝導シートによって挟まれることを特徴とする請求項１２に記載の電子機器。
【請求項１５】
前記ヒートシンクは、その角部に固定用の固定孔を有し、
前記固定機構は、
前記回路部品が固定される第１の面と、この第１の面とは反対側の第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを貫通する係合孔と、を有するプリント配線板と、
前記固定孔と前記係合孔とに通される軸部と、前記軸部の一方の端部に設けられた頭部と、前記軸部の他方の端部に設けられるとともに前記第２の面に係合するフック部と、を有するピンと、
前記軸部の周囲で、前記頭部と前記ヒートシンクとの間の位置で圧縮状態で配置される圧縮ばねと、
を有することを特徴とする請求項１１に記載の電子機器。
【請求項１６】
前記第２の熱伝導シートは、一対の前記第１の熱伝導シートによって挟まれることを特徴とする請求項１５に記載の電子機器。
【請求項１７】
前記第１の熱伝導シートは、一対の前記第２の熱伝導シートによって挟まれることを特徴とする請求項１５に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路部品を冷却するための冷却装置を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、放熱機能を有する電磁ノイズ吸収シートとして、以下のものが開示されている。この電磁ノイズ吸収シートは、回路部品とヒートシンクとの間に挟みこまれて使用される。電磁ノイズ吸収シートは、電磁ノイズの伝達を阻止する電磁ノイズ吸収層と、電磁ノイズ吸収層の間に設けられる熱伝導層と、を備えている。電磁ノイズ吸収層は、貫通孔と、貫通孔の内部に充填される熱伝導用の熱伝導材料と、を有している。電磁ノイズ吸収層は、熱伝導率がよくないものであり、この電磁ノイズ吸収シートでは、主として貫通孔の熱伝導材料によって熱伝達が行われる。熱伝導材料は、熱伝導層と同質の材料か、それとは異なる別の材料で構成されている。
【０００３】
回路部品から発生した熱は、電磁ノイズ吸収層の熱伝導材料および熱伝導層を介してヒートシンクに伝達される。ヒートシンクに伝達された当該熱は、大気中に放出される。この電磁ノイズ吸収シートでは、回路部品の放熱効率が向上して熱に起因した問題を防止され、かつ、電磁ノイズ放射問題をも抑制される（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−２２７３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の電磁ノイズ吸収シートでは、電磁ノイズ吸収シートを製造する際に、貫通孔に熱伝導材料を充填しなければならず、製造工程が煩雑になる。また、電磁ノイズ吸収層では、熱伝導材料によって熱伝導の大半が行われるため、電磁ノイズ吸収層によって熱伝導効率が十分でないおそれがあった。
【０００５】
本発明の目的は、熱伝導効率が十分で、簡単に製造することが可能な熱伝導シートを備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、回路部品と、前記回路部品から発生した熱を周囲に放熱するヒートシンクと、前記回路部品と前記ヒートシンクとの間の位置に設けられ、前記回路部品と前記ヒートシンクとを熱的に接続する熱伝導性をそれぞれ有するとともに、互いに隣接して設けられる第１の熱伝導シートおよび第２の熱伝導シートと、を具備し、前記第２の熱伝導シートは、前記第１の熱伝導シートよりも高い剛性を有するとともに貫通孔を有し、前記第１の熱伝導シートは、前記第２の熱伝導シートよりも大きい熱伝導性および弾力性を有するとともに、前記貫通孔の内部に入り込んで前記回路部品と前記ヒートシンクとを熱的に接続する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、熱伝導効率が十分で、簡単に製造することが可能な熱伝導シートを備えた電子機器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に、図１から図５を参照して、電子機器の第１の実施形態について説明する。図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、本体ユニット１２と、表示ユニット１３と、本体ユニット１２と表示ユニット１３との間に設けられるヒンジ部１４と、を備えている。ヒンジ部１４は、表示ユニット１３を支持しており、表示ユニット１３を本体ユニット１２に対して回動させることができる。表示ユニット１３は、ディスプレイ１５、およびラッチ１６を有している。
【０００９】
本体ユニット１２は、合成樹脂製の筐体２１と、筐体２１の内部に収容されるプリント回路板２２と、プリント回路板２２上の回路部品２３を冷却するための冷却装置２４と、筐体２１に実装されるキーボード２５およびタッチパッド２６と、を備えている。プリント回路板２２は、プリント配線板３１と、プリント配線板３１に実装された回路部品２３と、を有している。回路部品２３は、例えば、ＣＰＵ（central processing unit）で構成されているが、これに限定されるものではない。回路部品２３は、ノースブリッジやグラフィックスチップ等のその他の回路部品であってもよい。
【００１０】
冷却装置２４は、回路部品２３と熱的に接続するための熱接続構造３２と、熱接続構造３２を回路部品２３に固定するための固定機構３３と、一端において熱接続構造３２に接続されたヒートパイプ３４と、ヒートパイプ３４の他端に固定された第２のヒートシンク３５と、第２のヒートシンク３５の近傍に設けられたファンユニット３６と、を有している。ヒートパイプ３４は、例えば、中空の扁平な円筒形に形成されており、内部にアルコール等の作動流体を封入して形成されている。
【００１１】
固定機構３３は、回路部品２３に対して第１のヒートシンク４７を押し付けた状態で回路部品２３と第１のヒートシンク４７とを固定することができる。固定機構３３は、回路部品２３が固定されたプリント配線板３１と、プリント配線板３１上に半田で固定された一対のスタッド３７と、一対のスタッド３７間に渡された板ばね３８と、板ばね３８をスタッド３７に固定するためのねじ３９と、を有している。スタッド３７は、円筒形に形成されている。板ばね３８は、プリント配線板３１とこの板ばね３８との間で、回路部品２３および第１のヒートシンク４７を挟むようにプリント配線板３１に固定されている。固定機構３３は、熱接続構造３２およびヒートパイプ３４の上側に設けられた押さえ板４０をさらに含んでいる。
【００１２】
熱接続構造３２は、回路部品２３に直接接触する第１の熱伝導シート４３と、第１の熱伝導シート４３に接して設けられる第２の熱伝導シート４４と、第２の熱伝導シート４４に接触して設けられる第１のヒートシンク４７と、を有している。第１のヒートシンク４７は、例えばアルミニウムの板材によって形成されているが、これに限定されるものではない。第１のヒートシンク４７は、板状の部分から突出した複数の放熱用のフィンを有していても良い。第１のヒートシンク４７は、回路部品２３から発生した熱を周囲に放熱することができる。
【００１３】
図３に第１の熱伝導シート４３と第２の熱伝導シート４４とを張り合わせた接合シート４８を示している。この接合シート４８は、固定機構３３によって押し圧が加えられていない状態において、第１の熱伝導シート４３は、第２の熱伝導シート４４の貫通孔の内側に入り込んでいない。
【００１４】
第１の熱伝導シート４３は、高熱伝導性のフィラーを充填した樹脂材料、例えばシリコーンシートで形成されている。フィラーは、図示しないが、例えばセラミックの粒子で構成され、第１の熱伝導シート４３中に均一な密度で充填されている。第１の熱伝導シート４３は、ゴム状の弾力性を有している。第１の熱伝導シート４３は、例えば、０．２ｍｍ以下の厚みを有している。第１の熱伝導シート４３は、第２の熱伝導シート４４よりも大きい熱伝導性および弾力性を有している。
【００１５】
第２の熱伝導シート４４は、銅やアルミニウム等の金属箔ないしカーボン製の板材によって形成されている。第２の熱伝導シート４４は、例えば、０．０５ｍｍ以下の厚みを有している。第２の熱伝導シート４４は、熱伝導率が例えば１４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。第２の熱伝導シート４４は、第１の熱伝導シート４３よりも高い剛性を有している。
【００１６】
図５に示すように、第２の熱伝導シート４４は、複数の貫通孔４５と、貫通孔４５の周囲を規定する枠部４６と、を有している。第２の熱伝導シート４４は、例えば、縦１５ｍｍ、横１５ｍｍの正方形をなしている。各貫通孔４５は、例えば、六角形の形状に形成されている。各貫通孔４５の直径は、例えば、２．５ｍｍから３．５ｍｍに形成されている。枠部４６は、六角格子(Hexagonal lattice)状に配置されている。複数の貫通孔４５は、それぞれの枠部４６の内側に配置されており、全体として蜂の巣状(Honeycomb structure)に配置されている。各貫通孔４５の形状は、六角形に限定されるものではなく、円形であってもよい。また、複数の貫通孔４５の配置は、蜂の巣状に限定されるものではなく、例えば、枠部４６を縦横の格子状にし、この枠部４６の内側に貫通孔４５をそれぞれ配置するようにしてもよい。
【００１７】
図４に示すように、固定機構３３によって押し圧が加えられた状態において、第１の熱伝導シート４３は、貫通孔４５の内部に入り込んで、回路部品２３と第１のヒートシンク４７とを熱的に接続する。
【００１８】
この第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４は、予め張り合わされており、一枚の接合シート４８をなしている。この一枚の接合シート４８は、第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４をそれぞれ圧延したものを張り合わせて、この状態でさらに所定時間圧延を加えて形成される。このとき、第２の熱伝導シートには、例えば、プレス加工によって貫通孔４５が形成されている。回路部品２３と第１のヒートシンク４７との間に、この一枚のシートを配置して、回路部品２３と第１のヒートシンク４７とを熱的に接続する。
【００１９】
なお、樹脂材料で形成される第１の熱伝導シート４３は、材料自体が粘着性を有しているため、圧延後に第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４を張り合わせる際には、別途に接着剤等を要しない。また、本実施形態では、熱接続部に第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４を用いているため、熱接続部にグリスを用いるものとは構成が異なっている。すなわち本実施形態では、押し圧によってグリスがはみ出してしまう「ポンプアウト」を生ずることがない。
【００２０】
図２、図４を参照して、本実施形態の熱接続構造３２の作用について説明する。回路部品２３から発生した熱は、主として第１の熱伝導シート４３を経由して、第１のヒートシンク４７に伝達される。またその際、第２の熱伝導シート４４は、この熱伝達に補助的に作用して、回路部品２３から第１のヒートシンク４７への熱伝達に協力する。第１のヒートシンク４７に伝達された熱の一部は、直接に周囲の空気に放出される。第１のヒートシンク４７に伝達された熱の大部分は、ヒートパイプ３４を経由して第２のヒートシンク３５に伝達される。第２のヒートシンク３５に集められた熱は、ファンユニット３６から送られる空気に伝達される。当該空気が筐体２１の外部に排出されることで、この熱が大気中に放出される。
【００２１】
第１の実施形態によれば、電子機器は、回路部品２３と、回路部品２３から発生した熱を周囲に放熱するヒートシンクと、回路部品２３とヒートシンクとの間の位置に設けられ、回路部品２３とヒートシンクとを熱的に接続する熱伝導性をそれぞれ有するとともに、互いに隣接して設けられる第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４と、を具備し、第２の熱伝導シート４４は、第１の熱伝導シート４３よりも高い剛性を有するとともに貫通孔４５を有し、第１の熱伝導シート４３は、第２の熱伝導シート４４よりも大きい熱伝導性および弾力性を有するとともに、貫通孔４５の内部に入り込んで回路部品２３と第１のヒートシンク４７とを熱的に接続する。
【００２２】
この構成によれば、熱伝導性の大きい第１の熱伝導シート４３によって回路部品２３と第１のヒートシンク４７とを熱的に接続できるため、回路部品２３の放熱効率を向上することができる。また、第２の熱伝導シート４４と回路部品２３との間に、微小な異物が混入しても、貫通孔４５の内部に位置する第１の熱伝導シート４３によってこの異物を吸収することができる。これにより、異物混入によって回路部品２３の冷却効率が極端に低下してしまう事態を防止することができる。さらに、第２の熱伝導シート４４自体も熱伝導性を有しているため、第２の熱伝導シート４４を介しても回路部品２３から第１のヒートシンク４７に熱を伝達することができる。また、第１の熱伝導シート４３が第２の熱伝導シート４４の貫通孔４５に入り込むため、貫通孔４５内に別途に熱伝導材料を充填する必要がなく、熱接続部を簡単に形成することができる。
【００２３】
この場合、電子機器は、回路部品２３に対して第１のヒートシンク４７を押し付けた状態で回路部品２３とヒートシンクとを固定する固定機構３３をさらに具備する。この構成によれば、回路部品２３および第１のヒートシンク４７の間に位置する第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４に押し圧を加えることができる。これによって、第２の熱伝導シート４４の貫通孔４５に第１の熱伝導シート４３を簡単に入り込ませることができる。
【００２４】
この場合、第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４は、予め接着されている。この構成によれば、弾力性のある第１の熱伝導シート４３のみではなく、剛性のある第２の熱伝導シート４４が第１の熱伝導シート４３に接着されているため、これらを接着した接合シート４８に腰（機械的強度）をもたせることができる。このため、この接合シート４８を取り扱う際に、作業性を向上することができる。
【００２５】
この場合、貫通孔４５は、複数のものであり、複数の貫通孔４５は、第２の熱伝導シート４４上で蜂の巣状に配置される。この構成によれば、第２の熱伝導シート４４において、貫通孔４５の占める面積を大きくすることができる。これによって、第１の熱伝導シート４３によって熱的に接続される部分の面積が大きくなるため、回路部品２３の熱を効率的に放熱できる。また、この構成によれば、貫通孔４５の面積を大きく確保したとしても、第２の熱伝導シート４４の強度が極端に低下することがなく、第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４を接着した接合シート４８の操作性を維持することができる。
【００２６】
この場合、固定機構３３は、回路部品２３が固定されたプリント配線板３１と、プリント配線板３１との間で回路部品２３および第１のヒートシンク４７を挟むようにプリント配線板３１に固定される板ばね３８と、を有する。この構成によれば、回路部品２３に対して第１のヒートシンク４７を押し付けるための固定機構３３を簡単な構造で形成することができる。
【００２７】
続いて、図６を参照して、電子機器の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ５１は、第１の熱伝導シート４３が２枚で構成される点で第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００２８】
図６に示すように、第２の実施形態では、第１の熱伝導シート４３が一対のもので構成されている。この一対の第１の熱伝導シート４３の間に、第２の熱伝導シート４４が配置されている。第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４が回路部品２３と第１のヒートシンク４７との間に挟まれて押し圧を加えられた状態において、第１の熱伝導シート４３は、第２の熱伝導シート４４の貫通孔４５の内部に入り込んでいる。
【００２９】
第２の実施形態によれば、第２の熱伝導シート４４は、一対の第１の熱伝導シート４３によって挟まれる。この構成によれば、第２の熱伝導シート４４の両側に弾力性の大きい第１の熱伝導シート４３が配置されるため、より異物の混入に強い熱接続部を形成することができる。また、第２の熱伝導シート４４によって、第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４を張り合わせた接合シート４８に腰（機械的強度）をもたせることができるため、取り扱い性を向上することができる。
【００３０】
図７を参照して、電子機器の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ６１は、第２の熱伝導シート４４が２枚で構成される点で第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００３１】
第３の実施形態では、第２の熱伝導シート４４が一対のもので構成されている。この一対の第２の熱伝導シート４４の間に、第１の熱伝導シート４３が配置されている。第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４が回路部品２３と第１のヒートシンク４７との間に挟まれて押し圧を加えられた状態において、第１の熱伝導シート４３は、二つの第２の熱伝導シート４４の貫通孔４５の内部にそれぞれ入り込んでいる。回路部品２３および第１のヒートシンク４７は、貫通孔４５の内側に入り込んだ第１の熱伝導シート４３によって熱的に接続される。また、回路部品２３および第１のヒートシンク４７は、第２の熱伝導シート４４によっても熱的に接続される。なお、第３の実施形態では、二つの第２の熱伝導シート４４を第１の実施形態と同じものを使用しているが、そのうち一つを組成の異なる他の弾力性のある熱伝導シートとしてもよい。
【００３２】
第３の実施形態によれば、第１の熱伝導シート４３は、一対の第２の熱伝導シート４４によって挟まれる。この構成によれば、弾力性のある第１の熱伝導シート４３の周囲に、剛性のある一対の第２の熱伝導シート４４が配置される。これによって、第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４の使い勝手が向上し、ポータブルコンピュータ６１の組み立て作業を円滑に行うことができる。
【００３３】
図８を参照して、電子機器の第４の実施形態について説明する。第４の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ７１は、固定機構３３および第１のヒートシンク４７の構造が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００３４】
図８に示すように、固定機構３３は、係合孔３１Ａを有するプリント配線板３１と、プリント配線板３１の係合孔３１Ａに通されるピン７２と、ピン７２と第１のヒートシンク４７との間に配置される圧縮ばね７３と、を有している。一方、第１のヒートシンク４７は、例えば、四隅の角部に固定孔７４を有している。この固定孔７４の内側に、ピン７２が通されている。
【００３５】
プリント配線板３１は、回路部品２３が固定される第１の面３１Ｂと、この第１の面３１Ｂとは反対側の第２の面３１Ｃと、第１の面３１Ｂと第２の面３１Ｃとを貫通する係合孔３１Ａと、を有している。ピン７２は、第１のヒートシンク４７の固定孔７４およびプリント配線板３１の係合孔３１Ａに通される軸部７５と、軸部７５の一方の端部に設けられた頭部７６と、軸部７５の他方の端部に設けられるフック部７７と、を有している。
【００３６】
フック部７７は、中央に形成された溝部７７Ａと、溝部７７Ａの両側に形成されたかぎ形状の鉤部７７Ｂと、を有している。フック部７７は、鉤部７７Ｂにおいて、プリント配線板３１の第２の面３１Ｃに係合することができる。なお、本実施形態では、ヒートパイプ３４、第２のヒートシンク３５、ファンユニット３６の図示を省略している。圧縮ばね７３は、軸部７５の周囲で、頭部７６と第１のヒートシンク４７との間の位置で圧縮状態で配置されている。
【００３７】
第４の実施形態によれば、第１のヒートシンク４７は、その角部に固定用の固定孔７４を有し、固定機構３３は、回路部品２３が固定される第１の面３１Ｂと、この第１の面３１Ｂとは反対側の第２の面３１Ｃと、第１の面３１Ｂと第２の面３１Ｃとを貫通する係合孔３１Ａと、を有するプリント配線板３１と、固定孔７４と係合孔３１Ａとに通される軸部７５と、軸部７５の一方の端部に設けられた頭部７６と、軸部７５の他方の端部に設けられるとともに第２の面３１Ｃに係合するフック部７７と、を有するピン７２と、軸部７５の周囲で、頭部７６と第１のヒートシンク４７との間の位置で圧縮状態で配置される圧縮ばね７３と、を有する。
【００３８】
この構成によれば、ピン７２のフック部７７をプリント配線板３１の第２の面３１Ｃに引掛けることで、圧縮ばね７３の付勢により第１のヒートシンク４７を回路部品２３に押し付けることができる。これによって、ワンタッチで第１のヒートシンク４７をプリント回路板２２に押し付けることができ、ポータブルコンピュータ７１の組み立て作業性を向上することができる。
【００３９】
図９を参照して、電子機器の第５の実施形態について説明する。第５の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ８１は、第１の熱伝導シート４３が２枚で構成される点で第４の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第４の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００４０】
第５の実施形態では、第１の熱伝導シート４３が一対のもので構成されている。この一対の第１の熱伝導シート４３の間に、第２の熱伝導シート４４が配置されている。第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４が回路部品２３と第１のヒートシンク４７との間に挟まれて押し圧を加えられた状態において、第１の熱伝導シート４３は、第２の熱伝導シート４４の貫通孔４５の内部に入り込んでいる。
【００４１】
第５の実施形態によれば、第２の熱伝導シート４４の両側に弾力性の大きい第１の熱伝導シート４３が配置されるため、より異物の混入に強い熱接続部を形成することができる。
【００４２】
図１０を参照して、電子機器の第６の実施形態について説明する。第６の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ９１は、第２の熱伝導シート４４が２枚で構成される点で第４の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第４の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００４３】
図１０に示すように、第６の実施形態では、第２の熱伝導シート４４が一対のもので構成されている。この一対の第２の熱伝導シート４４の間に、第１の熱伝導シート４３が配置されている。第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４が回路部品２３と第１のヒートシンク４７との間に挟まれた状態において、第１の熱伝導シート４３は、二つの第２の熱伝導シート４４の貫通孔４５の内部にそれぞれ入り込む。回路部品２３および第１のヒートシンク４７は、貫通孔４５の内側に入り込んだ第１の熱伝導シート４３によって熱的に接続される。
【００４４】
第６の実施形態によれば、第１の熱伝導シート４３は、一対の第２の熱伝導シート４４によって挟まれる。この構成によれば、弾力性のある第１の熱伝導シート４３の周囲に、剛性のある一対の第２の熱伝導シート４４が配置される。第２の熱伝導シート４４の剛性によって、第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４の使い勝手が向上し、ポータブルコンピュータ９１の組み立て作業を円滑に行うことができる。
【００４５】
図１１、図１２を参照して、電子機器の第７の実施形態について説明する。第７の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１０１は、第２の熱伝導シート４４の貫通孔４５の構成が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００４６】
図１１に示すように、第２の熱伝導シート４４は、中央部に方形の貫通孔４５を一つ備えている。言い換えると、第２の熱伝導シート４４は、貫通孔４５の周囲を規定する枠部４６を有する枠形状をなしている。
【００４７】
図１２に示すように、第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４が回路部品２３と第１のヒートシンク４７との間に挟まれて押し圧を加えられた状態において、第１の熱伝導シート４３は、第２の熱伝導シート４４の貫通孔４５の内部に入り込んでいる。なお、貫通孔４５の形状は、方形に限定されるものではなく、円形や、四角形以外の多角形であってもよい。
【００４８】
第７の実施形態によれば、貫通孔４５は、一つのものであり、第２の熱伝導シート４４は、貫通孔４５の周囲を規定する枠形状をなしている。この構成によれば、第１の熱伝導シート４３が回路部品２３および第１のヒートシンク４７に接触する面積を大きくすることができる。また、剛性の高い第２の熱伝導シート４４が枠状になっているため、第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４を接着した接合シート４８について、腰（機械的強度）を維持して、取り扱い性を向上できる。
【００４９】
続いて、図１３を参照して、電子機器の第８の実施形態について説明する。第８の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１１は、第１の熱伝導シート４３が２枚で構成される点で第７の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第７の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００５０】
第８の実施形態では、第１の熱伝導シート４３が一対のもので構成され、この一対の第１の熱伝導シート４３の間に、第２の熱伝導シート４４が配置されている。第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４が回路部品２３と第１のヒートシンク４７との間に挟まれて押し圧を加えられた状態において、第１の熱伝導シート４３は、第２の熱伝導シート４４の貫通孔４５の内部に入り込んでいる。
【００５１】
第８の実施形態によれば、第２の熱伝導シート４４の両側に弾力性の大きい第１の熱伝導シート４３が配置されるため、より異物の混入に強い熱接続部を形成することができる。また、第２の熱伝導シート４４によって、第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４を張り合わせた接合シート４８に腰（機械的強度）をもたせることができるため、取り扱い性を向上することができる。
【００５２】
図１４を参照して、電子機器の第９の実施形態について説明する。第９の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１２１は、第２の熱伝導シート４４が２枚で構成される点で第７の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第７の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００５３】
第９の実施形態では、第２の熱伝導シート４４が一対のもので構成されている。この一対の第２の熱伝導シート４４の間に、第１の熱伝導シート４３が配置されている。第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４が回路部品２３と第１のヒートシンク４７との間に挟まれて、押し圧を加えられた状態において、第１の熱伝導シート４３は、二つの第２の熱伝導シート４４の貫通孔４５の内部にそれぞれ入り込んでいる。回路部品２３および第１のヒートシンク４７は、貫通孔４５の内側に入り込んだ第１の熱伝導シート４３によって熱的に接続される。
【００５４】
第９の実施形態によれば、弾力性のある第１の熱伝導シート４３の周囲に、剛性のある一対の第２の熱伝導シート４４が配置される。これによって、第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４を接着した接合シート４８の使い勝手が向上し、ポータブルコンピュータ１２１の組み立て作業性を向上できる。
【００５５】
図１５を参照して、電子機器の第１０の実施形態について説明する。第１０の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１３１は、固定機構３３および第１のヒートシンク４７の構造が図１２に示す第７の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第７の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００５６】
図１５に示すように、固定機構３３および第１のヒートシンク４７の構造は、図８に示す第４の実施形態と同様である。ピン７２のフック部７７は、鉤部７７Ｂにおいて、プリント配線板３１の第２の面３１Ｃに係合することができる。
【００５７】
第１０の実施形態によれば、ピン７２のフック部７７をプリント配線板３１の第２の面３１Ｃに引掛けることで、圧縮ばね７３の付勢により第１のヒートシンク４７を回路部品２３に押し付けることができる。これによって、ワンタッチで第１のヒートシンク４７をプリント回路板２２に押し付けることができ、ポータブルコンピュータ１３１の組み立て作業性を向上することができる。
【００５８】
図１６を参照して、電子機器の第１１の実施形態について説明する。第１１の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１４１は、第１の熱伝導シート４３が２枚で構成される点で第１０の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１０の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００５９】
第１１の実施形態では、第１の熱伝導シート４３が一対のもので構成され、この一対の第１の熱伝導シート４３の間に、第２の熱伝導シート４４が配置されている。第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４が回路部品２３と第１のヒートシンク４７との間に挟まれて、押し圧を加えられた状態において、第１の熱伝導シート４３は、第２の熱伝導シート４４の貫通孔４５の内部に入り込んでいる。
【００６０】
第１１の実施形態によれば、第２の熱伝導シート４４の両側に弾力性の大きい第１の熱伝導シート４３が配置されるため、より異物の混入に強い熱接続部を形成することができる。また、剛性のある第２の熱伝導シート４４によって、第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４を張り合わせた接合シート４８に腰（機械的強度）をもたせることができるため、取り扱い性を向上することができる。
【００６１】
図１７を参照して、電子機器の第１２の実施形態について説明する。第１２の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１５１は、第２の熱伝導シート４４が２枚で構成される点で第１０の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１０の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００６２】
第１２の実施形態では、第２の熱伝導シート４４が一対のもので構成される。この一対の第２の熱伝導シート４４の間に、第１の熱伝導シート４３が配置されている。第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４が回路部品２３と第１のヒートシンク４７との間に挟まれて、押し圧を加えられた状態において、第１の熱伝導シート４３は、二つの第２の熱伝導シート４４の貫通孔４５の内部にそれぞれ入り込んでいる。回路部品２３および第１のヒートシンク４７は、貫通孔４５の内側に入り込んだ第１の熱伝導シート４３によって熱的に接続される。
【００６３】
第１２の実施形態によれば、弾力性のある第１の熱伝導シート４３の周囲に、剛性のある一対の第２の熱伝導シート４４が配置される。これによって、第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４を張り合わせた接合シート４８の取り扱い性が向上し、ポータブルコンピュータ１５１の組み立て作業性を向上できる。
【００６４】
本発明の電子機器は、ポータブルコンピュータに限られない。本発明は、例えば携帯情報端末のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。その他、電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】第１の実施形態に係るポータブルコンピュータを示す斜視図。
【図２】図１に示すポータブルコンピュータの冷却装置を示す斜視図。
【図３】図２に示す冷却装置の第１の熱伝導シートおよび第２の熱伝導シートを示す断面図。
【図４】図２に示す冷却装置の熱接続構造を示す断面図。
【図５】図４に示す熱接続構造の第１の熱伝導シートおよび第２の熱伝導シートを示す上面図。
【図６】第２の実施形態のポータブルコンピュータの冷却装置を示す断面図。
【図７】第３の実施形態のポータブルコンピュータの冷却装置を示す断面図。
【図８】第４の実施形態のポータブルコンピュータの冷却装置を示す断面図。
【図９】第５の実施形態のポータブルコンピュータの冷却装置を示す断面図。
【図１０】第６の実施形態のポータブルコンピュータの冷却装置を示す断面図。
【図１１】第７の実施形態に係るポータブルコンピュータの第１の熱伝導シートおよび第２の熱伝導シートを示す上面図。
【図１２】図１１に示すポータブルコンピュータの冷却装置を示す断面図。
【図１３】第８の実施形態のポータブルコンピュータの冷却装置を示す断面図。
【図１４】第９の実施形態のポータブルコンピュータの冷却装置を示す断面図。
【図１５】第１０の実施形態のポータブルコンピュータの冷却装置を示す断面図。
【図１６】第１１の実施形態のポータブルコンピュータの冷却装置を示す断面図。
【図１７】第１２の実施形態のポータブルコンピュータの冷却装置を示す断面図。
【符号の説明】
【００６６】
１１、５１、６１、７１、８１、９１、１０１、１１１、１２１、１３１、１４１、１５１…ポータブルコンピュータ、２３…回路部品、３１…プリント配線板、３１Ａ…係合孔、３１Ｂ…第１の面、３１Ｃ…第２の面、３３…固定機構、３８…板ばね、４３…第１の熱伝導シート、４４…第２の熱伝導シート、４５…貫通孔、４７…第１のヒートシンク、７２…ピン、７３…圧縮ばね、７４…固定孔、７５…軸部、７６…頭部、７７…フック部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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