(57)【要約】【課題】マイクロコンピュータ２２の交換等の不正を防止する。【解決手段】上部基板ケース２３は前記マイクロコンピュータ２２を含むその他の電子部品の一部の領域の高さをマイクロコンピュータ２２をソケット２６から外すことができないよう低くして、且つ前記一部の領域は、上部基板ケース２３の一端部まで平坦であるように設計し、また主制御基板１６においても、上部基板ケース２３の一部の領域の外に、ソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２の高さより高いその他の電子部品を実装配置した。【選択図】図６
2009017962.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技制御プログラムを実行するマイクロコンピュータがソケットに実装され、その他の電子部品が基板に実装配置される主制御基板と前記主制御基板を収納する上部基板ケースと下部基板ケースとからなる基板ケースにおいて、前記主制御基板の表面側を覆う上部基板ケースの前記マイクロコンピュータを含む前記その他の電子部品の一部の領域の高さは、前記マイクロコンピュータを前記ソケットから外すことができないよう低くして、且つ前記一部の領域は、前記上部基板ケースの一端部まで平坦であり、前記主制御基板は、前記上部基板ケースの前記一部の領域の外に、前記ソケットに実装された前記マイクロコンピュータの高さより高い前記その他の電子部品を実装配置したことを特徴とする主制御基板と主制御基板を収納する基板ケース。
【請求項２】
遊技制御プログラムを実行するマイクロコンピュータがソケットに実装され、その他の電子部品が基板に実装配置される主制御基板と前記主制御基板を収納する上部基板ケースと下部基板ケースとからなる基板ケースにおいて、前記主制御基板の表面側を覆う上部基板ケースの前記マイクロコンピュータを含む前記その他の電子部品の一部の領域の高さは、前記マイクロコンピュータを前記ソケットから外すことができないよう低くして、且つ前記一部の領域は、前記上部基板ケースの一端部まで平坦であり、前記主制御基板は、前記上部基板ケースの前記一部の領域の周囲に、前記ソケットに実装された前記マイクロコンピュータの高さより高い前記その他の電子部品を優先的に実装配置したことを特徴とする主制御基板と主制御基板を収納する基板ケース。
【請求項３】
前記マイクロコンピュータを含む前記その他の電子部品の一部の領域の高さが、前記上部基板ケースの一端部から対向する他端部まで平坦であること特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の主制御基板と主制御基板を収納する基板ケース。
【請求項４】
筐体と筐体の一軸側に回動自在に取り付けられた前扉を有し、前記筐体内部に遊技制御プログラムを実行するマイクロコンピュータがソケットに実装され、その他の電子部品が基板に実装配置される主制御基板と前記主制御基板を収納する上部基板ケースと下部基板ケースとからなる基板ケースを備えたスロットマシンにおいて、前記上部基板ケースの前記マイクロコンピュータを含む前記その他の電子部品の一部の領域の高さは、前記マイクロコンピュータを前記ソケットから外すことができないよう低くして、且つ前記一部の領域は、前記上部基板ケースの一端部まで平坦で前記前扉の開放端側よりにあり、前記主制御基板は、前記上部基板ケースの前記一部の領域の外に、前記ソケットに実装された前記マイクロコンピュータの高さより高い前記その他の電子部品の一部を前記筐体の一軸側よりに実装配置したことを特徴とする主制御基板と主制御基板を収納する基板ケースを備えたスロットマシン。
【請求項５】
前記上部基板ケースの前記マイクロコンピュータを含む前記その他の電子部品の一部の領域に対応して、前記上部基板ケースの内側に透明の耐熱性部材が配置されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の主制御基板と主制御基板を収納する基板ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばスロットマシン、パチンコ機等の遊技機の制御に用いられるマイクロコンピュータを搭載した主制御基板と主制御基板を収納する基板ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
スロットマシン、パチンコ機等の遊技機等の遊技機では、遊技進行に関する制御を主制御基板と呼ばれる制御基板により行い、主制御基板には、遊技制御プログラムを記憶したＲＯＭを内蔵したマイクロコンピュータをはじめ、抵抗、コンデンサ、コイル、ＬＳＩ、トランジスタ、ＬＥＤ等が搭載されている。主制御基板は、透明または半透明のプラスチック製の上部基板ケースと下部基板ケースとからなる基板ケースに収納され、上部基板ケースと下部基板ケースとはプッシュピンでかしめられて、容易に開封できない構造となっている。
【０００３】
しかし、従来の主制御基板の表面側を覆う上部基板ケースは、全ての電子部品を収納する高さで作製されていたため、上部基板ケースの側方に穴をあけ、そこからマイクロコンピュータとそのソケットの間に器具を差し込んで、不正なマイクロコンピュータに交換されるという不正行為が生じて問題となっていた。そのためこのようなマイクロコンピュータの不正交換を防止するための手法として、主制御基板の表面側を覆う上部基板ケースのマイクロコンピュータ部分に対応する部分に窪みを設けて、上部基板ケースとマイクロコンピュータの隙間を狭くすることが知られている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−３１７１０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の手法では、上部基板ケースの側方からのマイクロコンピュータの不正交換には効果があるものの、主制御基板の表面側を覆う上部基板ケースの金型設計が複雑になること、また主制御基板のマイクロコンピュータのレイアウト位置を変更するたびに金型の変更が必要であり迅速に対応ができない等の欠点がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の主制御基板と主制御基板を収納する基板ケースによれば、遊技制御プログラムを実行するマイクロコンピュータがソケットに実装され、その他の電子部品が基板に実装配置される主制御基板と前記主制御基板を収納する上部基板ケースと下部基板ケースとからなる基板ケースにおいて、前記主制御基板の表面側を覆う上部基板ケースの前記マイクロコンピュータを含む前記その他の電子部品の一部の領域の高さは、前記マイクロコンピュータを前記ソケットから外すことができないよう低くして、且つ前記一部の領域は、前記上部基板ケースの一端部まで平坦であり、前記主制御基板は、前記上部基板ケースの前記一部の領域の外に、前記ソケットに実装された前記マイクロコンピュータの高さより高い前記その他の電子部品を実装配置したことを特徴とする。ここでマイクロコンピュータを含むその他の電子部品の一部の領域の高さを前記マイクロコンピュータを前記ソケットから外すことができないよう低くとは、マイクロコンピュータの上面からマイクロコンピュータを覆う上部基板ケースの下面までのギャップが、マイクロコンピュータのピンがソケットに実装されている深さである約３ｍｍ以下であり、放熱性も考慮すると１ｍｍ以上であることが好ましい。一例として、通常は主制御基板から上部基板ケースの下面までのギャップは３０ｍｍであるが、ソケットに実装されたマイクロコンピュータの上面が主制御基板から９ｍｍであるから、マイクロコンピュータを含む一部の領域の高さを主制御基板面から上部基板ケースの下面までのギャップ１０ｍｍ〜１２ｍｍに対応するように低くすることが好ましい。
【０００６】
請求項１記載の発明によれば、遊技制御プログラムを実行するマイクロコンピュータがソケットに実装され、その他の電子部品が基板に実装配置される主制御基板と前記主制御基板を収納する上部基板ケースと下部基板ケースとからなる基板ケースにおいて、前記上部基板ケースは前記マイクロコンピュータを含むその他の電子部品の一部の領域の高さを前記マイクロコンピュータを前記ソケットから外すことができないよう低くしているので、上部基板ケースの側方に穴をあけ、そこからマイクロコンピュータとそのソケットの間に器具を差し込んでもマイクロコンピュータを外すことが不可能である。また前記一部の領域は、前記上部基板ケースの一端部まで平坦であるため、金型の設計は簡単になり、またマイクロコンピュータの外部からの視認性が向上する。また主制御基板は、前記上部基板ケースの前記一部の領域の外に、前記ソケットに実装された前記マイクロコンピュータの高さより高い前記その他の電子部品を実装配置するので、上部基板ケースと電子部品が実装された主制御基板が干渉しない効果も奏する。
【０００７】
請求項２記載の主制御基板と主制御基板を収納する基板ケースによれば、遊技制御プログラムを実行するマイクロコンピュータがソケットに実装され、その他の電子部品が基板に実装配置される主制御基板と前記主制御基板を収納する上部基板ケースと下部基板ケースとからなる基板ケースにおいて、前記主制御基板の表面側を覆う上部基板ケースの前記マイクロコンピュータを含む前記その他の電子部品の一部の領域の高さは、前記マイクロコンピュータを前記ソケットから外すことができないよう低くして、且つ前記一部の領域は、前記上部基板ケースの一端部まで平坦であり、前記主制御基板は、前記上部基板ケースの前記一部の領域の周囲に、前記ソケットに実装された前記マイクロコンピュータの高さより高い前記その他の電子部品を優先的に実装配置したことを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の発明によれば、請求項１の発明を更に限定し、主制御基板は、前記上部基板ケースの前記一部の領域の周囲に、前記ソケットに実装された前記マイクロコンピュータの高さより高い前記その他の電子部品を優先的に実装配置しているため、一部の領域の外の上部基板ケースの側方に穴をあけ、そこからマイクロコンピュータに器具でアクセスしようとしても、優先的に背の高い部品が一部の領域の周囲に配置されているので、これらが邪魔になって、マイクロコンピュータを外すことはもちろん、アクセスすることさえ更に困難となり、不正防止に更に役立つ効果を奏する。
【０００９】
請求項３記載の主制御基板と主制御基板を収納する基板ケースによれば、請求項１又は請求項２の構成に加え、前記マイクロコンピュータを含む前記その他の電子部品の一部の領域の高さが、前記上部基板ケースの一端部から対向する他端部まで平坦であることを特徴とする。
【００１０】
請求項３記載の発明によれば、マイクロコンピュータを含むその他の電子部品の一部の領域が、前記上部基板ケースの一端部から対向する他端部まで平坦であるから、金型の設計が更に簡単になり、また主制御基板でソケットに実装されたマイクロコンピュータの高さより高いその他の電子部品を前記領域の外に実装配置することも簡単になる。
【００１１】
請求項４記載の主制御基板と主制御基板を収納する基板ケースを備えたスロットマシンの発明によれば、筐体と筐体の一軸側に回動自在に取り付けられた前扉を有し、前記筐体内部に遊技制御プログラムを実行するマイクロコンピュータがソケットに実装され、その他の電子部品が基板に実装配置される主制御基板と前記主制御基板を収納する上部基板ケースと下部基板ケースとからなる基板ケースを備えたスロットマシンにおいて、前記上部基板ケースの前記マイクロコンピュータを含む前記その他の電子部品の一部の領域の高さは、前記マイクロコンピュータを前記ソケットから外すことができないよう低くして、且つ前記一部の領域は、前記上部基板ケースの一端部まで平坦で前記前扉の開放端側よりにあり、前記主制御基板は、前記上部基板ケースの前記一部の領域の外に、前記ソケットに実装された前記マイクロコンピュータの高さより高い前記その他の電子部品の一部を前記筐体の一軸側よりに実装配置したことを特徴とする。
【００１２】
請求項４記載の発明によれば、筐体と筐体の一軸側に回動自在に取り付けられた前扉を有し、前記筐体内部に遊技制御プログラムを実行するマイクロコンピュータがソケットに実装され、その他の電子部品が基板に実装配置される主制御基板と前記主制御基板を収納する上部基板ケースと下部基板ケースとからなる基板ケースを備えたスロットマシンにおいて、前記上部基板ケースの前記マイクロコンピュータを含む前記その他の電子部品の一部の領域の高さは、前記マイクロコンピュータを前記ソケットから外すことができないよう低くしているので上部基板ケースの側方に穴をあけ、そこからマイクロコンピュータとそのソケットの間に器具を差し込んでもマイクロコンピュータを外すことが不可能である。また前記一部の領域は、前記上部基板ケースの一端部まで平坦で前記前扉の開放端側よりにあり、前記主制御基板は、前記上部基板ケースの前記一部の領域の外に、前記ソケットに実装された前記マイクロコンピュータの高さより高い前記その他の電子部品の一部を前記筐体の一軸側よりに実装配置されているので、前扉を開けた側には、マイクロコンピュータを含む前記その他の電子部品の一部の領域の高さを前記マイクロコンピュータを前記ソケットから外すことができないよう低くした、不正行為がより困難となる領域が配置される。また前記ソケットに実装された前記マイクロコンピュータの高さより高い前記その他の電子部品の一部は、前扉を大きく開かないとアクセスできない一軸側よりに配置しているので、前扉を開放して不正なＲＯＭに交換しようとする不正行為に効果を奏する。
【００１３】
請求項５記載の主制御基板と主制御基板を収納する基板ケースによれば、請求項１又は請求項４の構成に加え、前記上部基板ケースの前記マイクロコンピュータを含む前記その他の電子部品の一部の領域に対応して、前記上部基板ケースの内側に透明の耐熱性部材が配置されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項５記載の発明によれば、請求項１又は請求項４の構成に加え、前記マイクロコンピュータを含む前記その他の電子部品の一部の領域に対応して、前記上部基板ケースの内側に透明の耐熱性部材が配置されているので、マイクロコンピュータを覆う上部基板ケースをはんだごて等の加熱手段により、熱融解して、不正のマイクロコンピュータと取り換える荒手の不正手段にも対応できる効果を奏する。また基板ケースの一端部まで平坦であれば、透明の耐熱性部材を４方向から支持せずに３方向から支持することが可能であり、基板ケースの一端部から他端部まで平坦であれば、透明の耐熱性部材を更に２方向から支持することが可能となり工数の削減も可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
従来は基板ケースの上部基板ケースのみで、マイクロコンピュータの交換等の不正を防止しようとしてきたため、対策が不十分であったが、本発明によれば、遊技制御プログラムを実行するマイクロコンピュータがソケットに実装され、その他の電子部品が基板に実装配置される主制御基板と前記主制御基板を収納する上部基板ケースと下部基板ケースとからなる基板ケースにおいて、上部基板ケースは前記マイクロコンピュータを含むその他の電子部品の一部の領域の高さをマイクロコンピュータをソケットから外すことができないよう低くして、且つ一部の領域は、上部基板ケースの一端部まで平坦であるように設計し、また主制御基板においても、上部基板ケースの一部の領域の外に、ソケットに実装されたマイクロコンピュータの高さより高いその他の電子部品を実装配置したため、設計の自由度が広がり、不正防止に対しても従来以上の優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、スロットマシンに適用した場合について説明する。
【００１７】
図１に示すようにスロットマシン１は、筐体２と前扉３とを備えている。前扉３は筐体２と一軸側に回動自在に取り付けられており、ドアキー４により筐体２との係合が解除されて、前扉３を左側のひんじ軸を中心として開放することができる。前扉３の前面側には、遊技者が遊技メダルを投入する遊技メダル投入口５、投入されたメダルを賭けるベットボタン６、３個のリール７ａ、７ｂ、７ｃを始動させるスタートレバー８、３個のリールをそれぞれ停止させるための停止ボタン９ａ、９ｂ、９ｃ、投入されたメダルやクレジットされたメダルを精算するための精算ボタン１０が備えられている。また前扉３の中央の中間パネル１１部分には、透明なリール表示窓１２と払出枚数表示器１３、クレジット枚数表示器１４が７セグデータで各枚数表示を行うようにされている。また前扉３の下部には、払い出されたメダルを貯留する受け皿１５が備えられている。
【００１８】
図２は、スロットマシン１の筐体２を正面から見た内部構造を示す図面である。筐体２の上部奥側の面には、主制御基板１６を収納した基板ケース１７が、取付板１８を介して、筐体２の側壁内面に取り付けられている。筐体２の中央部には、３個のリール７ａ、７ｂ、７ｃを収納したリールユニット１９がリール取付板２０に取り付けられている。リール取付板２０の下方には、ホッパー２１が収納されている。ホッパー２１は、遊技メダル投入口５から投入され、メダルセレクタ（図示せず）で検出された遊技メダルを貯留する役割と、賞に入賞した場合に払出枚数に応じたメダルを受け皿１５に払い出す役割を担っている。
【００１９】
図３は、従来の主制御基板１６、基板ケース１７と取付板１８の構成を示したものである。まず長方形状の金属製の取付板１８は、ネジ等でネジ穴を介して筐体２の側壁内面に固定される。主制御基板１６の表面側には、マイクロコンピュータ２２を含む電子部品が搭載されている（マイクロコンピュータ２２のみを図示）。主制御基板１６の裏面側は、電子部品はなく、はんだ面のみとなっているため、部品の変動によって高さが変化することはない。
【００２０】
主制御基板１６を収納する基板ケース１７は、主制御基板１６の表面側を覆う上部基板ケース２３と主制御基板１６の裏面側を覆い、側壁の突起片によって主制御基板１６を下から支持する下部基板ケース２４とから構成されている。主制御基板１６は下部基板ケース２４に収納された後、上部基板ケース２３で覆われ、その上部基板ケース２３を長手方向にスライドさせることにより下部基板ケース２４と係合させる。またその係合を解除されないようにするため、上部基板ケース２３の角の円筒状の連結部材を介しワンウェイのネジ２５等によりかしめて封止される。更にこのように封止された基板ケース１７は、取付板１８の切り欠き部に基板ケース１７の突出部を挿入して係合し、対辺の上部基板ケース２３の角を除いた円筒状の連結部材の１つをワンウェイのネジ２５等で係合部とかしめて係合される。そのため基板ケース１７を取付板１８から取り外すためには、円筒状の連結部材を上部基板ケース２３から切り離す必要があり、解除された痕跡が残ることになる。
【００２１】
図４は、従来の主制御基板１６の表面側の電子部品の機能的な配置を正面から図示したものである。主制御基板１６には、信号入出力コネクタ、信号出力コネクタ、サブ基板出力コネクタと電源コネクタの４つのコネクタ端子が設けられ、これらの端子に対応する上部基板ケース２３には開口部が設けられてコネクタ端子が上部基板ケース２３から突出し、外部のコネクタと接続されるようになっている。信号入出力コネクタには、セレクタの投入センサ出力信号、ベットボタン出力信号、スタートレバー出力信号等が入力信号として入力され、払出枚数表示器１３、クレジット枚数表示器１４の７セグデータを表示するための出力信号が出力されている。信号出力コネクタには、外部信号出力、リール励磁信号出力、ホッパー駆動信号等が出力される。また電源コネクタには、電源基板からＤＣ５Ｖ、ＤＣ１２Ｖ、ＤＣ２４Ｖが供給され、ＤＣ５Ｖは主制御基板１６のマイクロコンピュータ２２を含む主要な電子部品の電圧として、ＤＣ１２Ｖは表示器の７セグの出力電圧として、ＤＣ２４Ｖは、リール励磁信号回路のパワーＭＯＳ
ＦＥＴアレイとセレクタ駆動信号のパワーＭＯＳ ＦＥＴアレイ、ホッパー駆動回路のホッパー駆動電源のパワーＭＯＳ ＦＥＴに用いられる。
【００２２】
上記４つのコネクタ以外のマイクロコンピュータ２２を含む電子部品は、主制御基板１６から上部基板ケース２３の下面まで約３０ｍｍのギャップをもって上部基板ケース２３に覆われている。
【００２３】
主制御基板１６のマイクロコンピュータ２２は信号出力コネクタよりの上部に設けられ、スロットマシン１の前扉３を開放した時に正面からの視認性が確保されている。マイクロコンピュータ２２の長さ約３ｍｍの端子は主制御基板１６に付設されたソケット２６に挿入される。直接基板にマイクロコンピュータ２２を実装せずに、ソケット２６を介して実装しているのは、機種毎にマイクロコンピュータ２２の交換が容易なこと、マイクロコンピュータ２２の端子を直接基板にはんだ接合する場合のマイクロコンピュータ２２への熱影響を避けるためである。ソケット２６を含むマイクロコンピュータ２２の上面までの高さは主制御基板から約９ｍｍであり、約２１ｍｍも上部基板ケース２３の下面まで余裕があるため、正規のマイクロコンピュータ２２を約３ｍｍ持ち上げてソケット２６から取り外し、不正なマイクロコンピュータ２２に交換されるおそれがある。
【００２４】
電源コネクタから供給されたＤＣ５Ｖは、コイルとコンデンサからなる高周波ノイズを低減する５Ｖ平滑回路により、より安定した電圧ＶＣＣとしてマイクロコンピュータ２２を含む主要な電子部品に供給される。また電源コネクタから供給されたＤＣ２４Ｖはノイズ低減のため高容量のコンデンサからなる２４Ｖ平滑回路により安定した電圧で、パワーＭＯＳ
ＦＥＴアレイに供給される。これらの平滑回路で使用されるコイルとコンデンサは、ソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２より、高さが高くなっている。
【００２５】
表示機信号出力回路は、トランジスタアレイＩＣとフリップフロップのＣＭＯＳ等から構成されており、ソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２より高さが低く実装されている。
【００２６】
セレクタ駆動回路部は、トランジスタアレイＩＣ、フリップフロップのＣＭＯＳとパワーＭＯＳ ＦＥＴアレイ等から構成されており、前２者はソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２より高さが低く実装されるが、発熱を伴うパワーＭＯＳ
ＦＥＴアレイは、表面実装型ではなく挿入実装型となり、ソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２より高さが高く実装されている。
【００２７】
サブ基板出力回路は、トランジスタアレイＩＣとラッチのＣＭＯＳ等から構成されており、ソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２より高さが低く実装されている。
【００２８】
入出力信号整形回路は、シュミットトリガー、バスバッファー、デコーダのＣＭＯＳ等から構成されており、ソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２より高さが低く実装されている。
【００２９】
乱数カウンタ生成回路は、カウンタＩＣと水晶発振器等から構成されており、ソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２より高さが低く実装されている。
【００３０】
ＬＥＤアレイ部は、動作確認用のＬＥＤとバスバファーのＣＭＯＳ等から構成され、動作による通電があると対応したＬＥＤが点灯するものである。ＬＥＤアレイ部は、ソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２より高さが低く実装されている。
【００３１】
外部信号出力回路は、トランジスタアレイＩＣとフリップフロップのＣＭＯＳ等から構成されており、ソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２より高さが低く実装されている。
【００３２】
リール励磁信号回路は、ラッチとフリップフロップのＣＭＯＳとパワーＭＯＳ
ＦＥＴアレイ等から構成されており、前２者はソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２より高さが低く実装されるが、発熱を伴うパワーＭＯＳ
ＦＥＴアレイは、表面実装型ではなく挿入実装型となり、ソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２より高さが高く実装されている。
【００３３】
ホッパー駆動回路は、駆動制御用のトランジスタアレイＩＣとフリップフロップのＣＭＯＳ等の回路と駆動電源用のパワーＭＯＳ
ＦＥＴから構成されており、前２者はソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２より高さが低く実装されるが、発熱を伴うパワーＭＯＳ
ＦＥＴは、表面実装型ではなく挿入実装型となり、ソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２より高さが高く実装されている。
【００３４】
以上より、従来の主制御基板１６において、ソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２より高さが高く実装されている回路は、コンデンサとコイルを含む高周波ノイズを低減する５Ｖ平滑回路、容量の大きなコンデンサを含む２４Ｖ平滑回路、及びパワーＭＯＳ
ＦＥＴ部品を含むセレクタ回路、リール励磁信号回路、ホッパー駆動回路等であり、これらは、マイクロコンピュータ２２の不正交換を防止するために上部基板ケース２３の高さを一様に下げる場合には、障害となるものであった。なお上記回路に用いられるその他の電子部品として抵抗やダイオード、小型のトランジスタ等があるが、これらは、いずれも小型で、上部基板ケース２３の高さを下げる障害とならないので、説明から省略した。
【００３５】
図５（Ａ）は、本発明実施形態の第１実施例における主制御基板１６の表面側の電子部品の機能的な配置と基板ケース１７の形状を示すものである。基板ケース１７の上部基板ケース２３の高さは、領域Ａと領域Ｂとで異なる高さに設計されている。領域Ａは、マイクロコンピュータ２２、外部信号出力回路、サブ基板出力回路の電子部品全体と表示信号出力回路、入出力信号整形回路、乱数カウンタ生成回路の電子部品の一部を覆うものであり、その高さはマイクロコンピュータ２２をソケット２６から外すことができないような主制御基板１６と上部基板ケース２３の下面とのギャップが例えば約１２ｍｍに対応するように低く設計されている。領域Ｂは、リール励磁信号回路、ホッパー駆動回路、セレクタ駆動回路、５Ｖ平滑回路、２４Ｖ平滑回路の電子部品全体と表示信号出力回路、入出力信号整形回路、乱数カウンタ生成回路の電子部品の一部を覆うものであり、その高さは領域Ａよりも高く、主制御基板１６と上部基板ケース２３の下面とのギャップが従来と同様の例えば約３０ｍｍに対応するように設計され、ソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２の高さより高い電子部品の配置及び放熱を必要とする電子部品に対応することができる。
【００３６】
図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＩ−Ｉ線における断面図である。ソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２と乱数カウンタ生成回路の一部の電子部品が領域Ａの断面部分にあり、領域Ｂの断面部分に乱数カウンタ生成回路の残りの電子部品とＬＥＤアレイ部の電子部品が領域Ｂの断面部分にある。
【００３７】
図６（Ａ）は、本発明実施形態の第２実施例における主制御基板１６の表面側の電子部品の機能的な配置と基板ケース１７の形状を示すものである。基板ケース１７の上部基板ケース２３の高さは、領域Ｃと領域Ｄとで異なる高さに設計されている。領域Ｃは、マイクロコンピュータ２２、外部信号出力回路の電子部品全体を覆うものであり、その高さはマイクロコンピュータ２２をソケット２６から外すことができないような主制御基板１６と上部基板ケース２３の下面とのギャップが例えば約１２ｍｍに対応するように低く設計されている。残りの領域Ｄは、マイクロコンピュータ２２、外部信号出力回路の電子部品以外を覆うものであり、その高さは領域Ｃよりも高く、主制御基板１６と上部基板ケース２３の下面とのギャップが従来と同様の例えば約３０ｍｍに対応するように設計され、ソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２の高さより高い電子部品及び放熱に対応することができる。特にこの第２の実施例では、領域Ｃの周囲にホッパー駆動回路、リール励磁信号回路、セレクタ駆動回路を配置して、これらの回路のソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２より高さが高いパワーＭＯＳ
ＦＥＴ部品等を優先的に配置するようにしたものである。これにより、領域Ｄの側壁に穴をあけ、そこからマイクロコンピュータ２２に器具でアクセスしようとしても、優先的に背の高い部品が領域Ｃの周囲に配置されているので、これらが邪魔になって、マイクロコンピュータ２２を外すことはもちろん、アクセスすることさえ更に困難となり、不正防止に役立つ効果を奏する。
【００３８】
図６（Ｂ）は、図６（Ａ）のII−II線における断面図である。ソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２と外部信号出力回路の電子部品が主制御基板１６と上部基板ケース２３の下面とのギャップの狭い領域にあり、その領域は上部基板ケース２３の一端部まで平坦である。これにより上部基板ケース２３の金型設計等の簡易化や、マイクロコンピュータ２２の外部からの視認性の向上の効果を奏する。また領域Ｄの断面部には、リール励磁信号回路とＬＥＤアレイ部が存在するが、リール励磁信号回路のパワーＭＯＳ
ＦＥＴ部品等のような背の高い電子部品を領域Ｃの周囲に優先的に実装配置させて、不正を防止するようにしている。
【００３９】
図７（Ａ）は、本発明実施形態の第３実施例における主制御基板１６の表面側の電子部品の機能的な配置と基板ケース１７の形状を示すものである。図７（Ｂ）は、図７（Ａ）のIII−III線における断面図である。基板ケース１７の上部基板ケース２３の高さは、領域Ｅと領域Ｅで分けられた２つの領域Ｆとで異なる高さに設計されている。領域Ｅは、マイクロコンピュータ２２、外部信号出力回路、乱数カウンタ生成回路、２つのＬＥＤアレイ部の電子部品全体を覆うものであり、その高さはマイクロコンピュータ２２をソケット２６から外すことができないような主制御基板１６と上部基板ケース２３の下面とのギャップが例えば約１２ｍｍに対応するように低く設計されている。領域Ｅの右側の領域Ｆには、ホッパー駆動回路とリール励磁信号回路の電子部品が配置され、領域Ｅの左側の領域Ｆには、セレクタ駆動回路、サブ基板出力回路、入出力信号整形回路、表示器信号出力回路、５Ｖ平滑回路、２４Ｖ平滑回路が配置されている。２つの領域Ｆの高さは領域Ｅよりも高く、主制御基板１６と上部基板ケース２３の下面とのギャップが従来と同等の例えば約３０ｍｍに対応するように設計されている。特にこの第３の実施例では、マイクロコンピュータ２２を含むその他の電子部品の一部の領域である領域Ｅの高さが、前記上部基板ケース２３の一端部（上端部）から対向する他端部（下端部）まで平坦であることを特徴とする。
このため金型の設計が更に簡単になり、また主制御基板１６でソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２の高さより高いその他の電子部品を領域Ｅの外に実装配置することも簡単になる。この第３の実施例では、領域Ｅと領域Ｆの境界にホッパー駆動回路、リール励磁信号回路、セレクタ駆動回路等を配置してあるので、これらの回路のソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２より高さが高いパワーＭＯＳ
ＦＥＴ部品を優先的に領域Ｅの周辺に配置すれば、領域Ｆの側壁に穴をあけ、そこからマイクロコンピュータ２２に器具でアクセスしようとしても、優先的に背の高い部品が領域Ｅとの境界の周囲に配置されているので、これらが邪魔になって、マイクロコンピュータ２２を外すことはもちろん、アクセスすることさえ更に困難となり、不正防止に役立つ効果を奏する。
【００４０】
図８は、本発明実施形態の第４実施例における基板ケース１７の斜視図である。本実施例では、設定変更に係る設定キーと設定変更ボタンを含む設定変更部領域Ｇを更に主制御基板１６に搭載したものである。主制御基板１６は、スロットマシン１の前扉３側の開放端側から、スロットマシンの筐体の一軸側よりに設定変更部領域Ｇ、マイクロコンピュータ２２をソケット２６から外すことができないよう低く、マイクロコンピュータ２２を含むその他の電子部品の一部の領域Ｈ、ソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２の高さより高いその他の電子部品を含む領域Ｉから構成され、それに対応して上部基板ケース２３のマイクロコンピュータ２２を含むその他の電子部品の一部の領域の高さは、マイクロコンピュータ２２をソケット２６から外すことができないよう低くして、且つ前記一部の領域は、上部基板ケース２３の一端部まで平坦に形成されている。そのため前扉３を開けた側は、アクセスがより困難となり、ソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２の高さより高いその他の電子部品を含む領域は、前扉３を大きく開かないとアクセスできない一軸側よりに対応して設けられているので、不正防止に効果を奏する。なお本実施例では設定変更部領域Ｇを主制御基板１６に搭載したが、別基板として主制御基板１６と一緒に基板ケース１７に収納することも可能である。
【００４１】
更に図９に、各回路の配置の一例を示すが、主制御基板１６において、上部基板ケース２３の一部の領域の周囲に、ソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２の高さより高いその他の電子部品を含むホッパー駆動回路、リール励磁信号回路、セレクタ駆動回路、５Ｖ平滑回路、２４Ｖ平滑回路等を優先的に実装配置すれば、一部の領域の外の上部基板ケース２３の側方に穴をあけ、そこからマイクロコンピュータ２２に器具でアクセスしようとしても、優先的に背の高い部品が一部の領域の周囲に配置されているので、これらが邪魔になってマイクロコンピュータ２２を外すことはもちろん、アクセスすることさえ更に困難となり、不正防止に更に役立つ効果を奏する。
【００４２】
図１０（Ａ）は、上部基板ケース２３のマイクロコンピュータ２２を含むその他の電子部品の一部の領域に対応して、上部基板ケース２３の内側に透明の耐熱性部材２７が配置されている第５の実施例である。透明の耐熱部材２７として、例えば２５０℃で融解されないような透明な部材であれば良く、ガラスや耐熱性のエンジニヤリングプラスチックが好ましい。またその耐熱性部材２７もIV−IV線における断面図の図１０（Ｂ）に示すように耐熱性部材押さえ２８により、支持する形式であっても、図１０（Ｃ）に示すように上部基板ケース２３の素材であるプラスチック樹脂の間に挿入される積層形式でも良い。
【００４３】
本実施例によれば、マイクロコンピュータ２２を含むその他の電子部品の一部の領域に対応して、上部基板ケース２３の内側に透明の耐熱性部材２７が配置されているので、マイクロコンピュータ２２を覆う上部基板ケース２３をはんだごて等の加熱手段により、熱融解して、不正のマイクロコンピュータ２２と取り換える荒手の不正手段にも対応できる効果を奏する。
【００４４】
図１１（Ａ）と図１１（Ａ）のV−V線における断面図の図１１（Ｂ）に第６の実施例を示す。本実施例では、上部基板ケース２３のマイクロコンピュータ２２を含むその他の電子部品の一部の領域に対応して、上部基板ケース２３の内側に透明の耐熱性部材２７が配置され、更に前記一部の領域の高さが、上部基板ケース２３の一端部から対向する他端部まで平坦であり、スロットマシン１の前扉３側の開放端側から、スロットマシン１の筐体２の一軸側よりに、上部基板ケース２３の高さが段々に高くなっている。本実施例によれば、マイクロコンピュータ２２を含むその他の電子部品の一部の領域が、上部基板ケース２３の一端部から対向する他端部まで平坦であり、金型の設計が更に簡単になり、また主制御基板１６でソケット２６に実装されたマイクロコンピュータ２２の高さより高いその他の電子部品を前記領域の外に実装配置することも簡単になる。更に上部基板ケース２３の一端部（上端部）から対向する他端部（下端部）まで平坦であれば、透明の耐熱性部材２７を耐熱性部材押さえ２８で２方向から支持することが可能となり工数の削減も可能となる。またスロットマシン１の前扉３側の開放端側の主制御基板１６の回路の主制御基板１６から上部基板ケース２３へのギャップがスロットマシン１の筐体２の一軸側より小さくなっているので、不正アクセスがより困難となって不正防止に効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】遊技機の一例であるスロットマシンの斜視図。
【図２】スロットマシンの筐体の内部構造図。
【図３】主制御基板、基板ケースと取付板の構成図。
【図４】従来の主制御基板の電子部品の機能的な配置構成図。
【図５】本実施形態の第１実施例における主制御基板の表面側の電子部品の機能的な配置と基板ケースの形状の図面。
【図６】本実施形態の第２実施例における主制御基板の表面側の電子部品の機能的な配置と基板ケースの形状の図面。
【図７】本実施形態の第３実施例における主制御基板の表面側の電子部品の機能的な配置と基板ケースの形状の図面。
【図８】本実施形態の第４実施例の基板ケースの斜視図。
【図９】本実施形態の第４実施例における主制御基板の表面側の電子部品の機能的な配置の図面。
【図１０】本実施形態の第５実施例の基板ケースの形状の図面。
【図１１】本実施形態の第６実施例の基板ケースの形状の図面。
【符号の説明】
【００４６】
１；スロットマシン
２；筐体
３；前扉
１６；主制御基板
１７；基板ケース
２２；マイクロコンピュータ
２３；上部基板ケース
２４；下部基板ケース
２６；ソケット
２７；耐熱性部材
２８；耐熱性部材押さえ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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