(57)【要約】【課題】良好な放熱性、信頼性、及び光学特性が確保でき且つ交換が容易な発光装置を提供することにある。【解決手段】ＬＥＤ搭載用基板３上に載置されたＬＥＤ１のＬＥＤ基板８に形成された電極パッド９がＬＥＤ給電用プレート５に形成された給電パターン１８に圧縮バネ７の弾性力で押圧接触することにより、ＬＥＤ１のＬＥＤ搭載用基板３に対する強固な固定状態と、電極パッド９と給電パターン１８の確実な電気的接続状態を保持するようにした。【選択図】図２
2009200102.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
給電パターンを裏面に有する給電プレートと、
前記給電プレートの前記給電パターン側に配置され、電極パッドを前記給電プレート側に有する半導体発光装置が搭載された半導体発光装置搭載基板と、
前記半導体発光装置搭載基板の前記半導体発光装置が搭載された側と反対側に配置され、前記半導体発光装置搭載基板を前記給電プレートの略垂直方向に移動可能に支持する弾性体を備え、
前記弾性体が前記半導体発光装置搭載基板を前記給電プレート側に押圧することにより前記電極パッドが前記給電パターンに押圧接触して、前記半導体発光装置の前記半導体発光装置搭載基板への固定及び前記電極パッドと前記給電パターンの電気的接続が保持されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記半導体発光装置搭載基板及び前記弾性体を挟み、前記給電プレートと対向する位置に基台を備え、
前記給電プレートと前記基台は、支持軸により固定されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記半導体発光装置搭載基板には、一側面側を開放する開口部を有する凹部が設けられ、前記凹部に前記半導体発光装置が載置されていることを特徴とする請求項１又は２のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項４】
前記半導体発光装置搭載基板と前記給電プレートは、前記半導体発光装置搭載基板又は前記給電プレートのいずれか一方に設けられた挟脱自在の挟持具により挟持されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記弾性体は圧縮バネであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
給電パターンを裏面に有する給電プレートと、
前記給電プレートの前記給電パターン側に配置され、電極パッドを前記給電プレート側に有する半導体発光装置を搭載する半導体発光装置搭載用基板と、
前記半導体発光装置搭載用基板の裏面に配置され、前記半導体発光装置搭載用基板を前記給電プレートの略垂直方向に移動可能に支持する弾性体を備え、
前記弾性体が前記半導体発光装置搭載用基板を前記給電プレート側に押圧することにより前記電極パッドが前記給電パターンに押圧接触して、前記半導体発光装置の前記半導体発光装置搭載用基板への固定及び前記電極パッドと前記給電パターンの電気的接続を可能とすることを特徴とする半導体発光装置の固定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光装置及び半導体発光装置の固定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体発光装置を実装基板に固定すると共に半導体発光装置と実装基板の間の電気的接続を図る手段として、以下のような方法がある。
【０００３】
それは、抵抗やコンデンサ等のチップ部品と同様にはんだ接合による方法、半導体発光装置のリードフレームからなる電極と金属板からなる実装基板のネジ止めによる方法、あるいはスポット溶接による方法である。
【０００４】
また、それ以外の、特に半導体発光装置の大電力駆動に対応する方法として、
（１）ハウジング内に設けられた金属プレートからなる配線上に発光ダイオードのリード脚を載置し、ハウジングにカバーを被せて取り付けることにより金属プレートにリード脚を押圧接触させ、金属プレートとリード脚の電気的接続を図ると共にハウジングに発光ダイオードを固定する構造（例えば、特許文献１参照。）によるもの。
【０００５】
（２）発光ダイオード素子が実装されると共に、実装された発光ダイオードから該発光ダイオードを挟んで両側に延びる給電接点が設けられた放熱基板をＬＥＤ台座上に載置し、放熱基板をクリップコネクタによりＬＥＤ台座に挟持して固定すると共に、放熱基板の給電接点とクリップコネクタのバネ端子が電気的に接続された構造（例えば、特許文献２参照。）によるもの。
【０００６】
（３）ベースから導出された一対のＬＥＤ用端子の夫々に設けられた係止部に発光ダイオードのリードフレームを係止し、発光ダイオードの下方とベースに設けられたコイルバネ収納用孔との間に配置されたコイルバネの弾発力によりリードフレームとＬＥＤ用端子の接触力を付勢させる構造（例えば、特許文献３参照。）によるものがある。
【特許文献１】特開２００３−１０１０７２号公報
【特許文献２】特開２００５−２０９５３６号公報
【特許文献３】特開２００２−２９９６８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記はんだ接合による方法は、はんだ接合される部材同士の線膨張係数が異なる場合、ヒートショック試験によってはんだ接合部にストレスが加わり、その結果、はんだ接合部にクラックが発生する。はんだクラックは伝熱経路を遮断して熱伝導効率を低下させ、通電経路を遮断して半導体発光装置の不点灯を生じさせ、最悪の場合、半導体発光装置が実装基板から脱落する事態が発生する懸念がある。
【０００８】
ネジ止めによる方法は、はんだを使用しないためにヒートショック試験で発生するはんだクラックに起因する不具合は回避されるが、リードフレームを実装基板にネジ止めする際にネジの過剰な回転トルクによってリードフレームが変形する可能性がある。その場合、リードフレームのネジ止め部で発生した変形は、該リードフレームの、一方の端部を半導体発光素子に接続されたボンディングワイヤの他方の端部が接続された部分まで達し、その結果ボンディングワイヤに応力が加わって断線し、半導体発光装置が不点灯となる。
【０００９】
スポット溶接による方法は、実装基板にリードフレームを溶接することにより強固な接合が可能となり、半導体発光装置に対する実装基板からの給電及び実装基板に対する半導体発光装置の固定が確実に行われる。半導体発光装置による発熱も良好な熱伝導効率で実装基板に伝達される。しかしながら、リードフレームを実装基板に溶接する際にリードフレームを介して半導体発光素子に高電圧が印加され、スポット溶接の電圧極性と半導体発光素子の極性の組み合わせによっては半導体発光素子が破壊されて不点灯となる恐れがある。更に、スポット溶接された半導体発光装置は強固に接合されているために交換作業が非常に困難である。
【００１０】
半導体発光装置の大電力駆動に対応するための（１）の構造は、カバーに発光ダイオードの本体が露出する開口部が設けられているため、カバーをハウジングに取り付ける際に開口部の加工精度や発光ダイオードの取り付け精度により発光ダイオードの発光部やレンズを傷つけ、光束低下や配光不良を生じる恐れがある。
【００１１】
（２）の構造は、クリップコネクタを一定方向（ＬＥＤ台座の外側から奥行き方向）に押し付ける構造となっており、ＬＥＤ台座に、クリップコネクタが押し付けられた方向と反対方向に向かう振動が加わった場合、クリップコネクタが外れて発光ダイオード素子が実装された放熱基板がＬＥＤ台座から脱落する恐れがある。また、発光ダイオード素子を交換する場合はクリップコネクタをＬＥＤ台座部の外側に引き抜いて発光ダイオード素子が実装された放熱基板をＬＥＤ台座から取り外す作業が行われるが、その際、放熱基板に設けられた給電接点がクリップコネクタのバネ端子で傷つけられて損傷し、繰り返し使用に対応できなくなる可能性がある。
【００１２】
（３）の構造は、発光ダイオードの交換が容易な構造となっているが、発光ダイオードの直下に位置して該発光ダイオードに直接接触しているコイルバネは該発光ダイオードによる発熱の放熱手段としては不十分である。特に、１Ｗ以上の電力を消費する発光ダイオードは発光ダイオードからの発熱によるモールド樹脂及び蛍光体の性能劣化、発光ダイオード素子の輝度劣化に対する対策が重要となる。そのため、光束維持や信頼性確保のためには発光ダイオードを直接あるいは高熱伝導率を有する部材を介してヒートシンクや金属基板に取り付けることが必要となる。
【００１３】
そこで、本発明は上記問題に鑑みて創案なされたもので、その目的とするところは、良好な放熱性、信頼性、及び光学特性が確保でき且つ交換が容易な発光装置及び半導体発光装置の固定装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載された発明は、給電パターンを裏面に有する給電プレートと、前記給電プレートの前記給電パターン側に配置され、電極パッドを前記給電プレート側に有する半導体発光装置が搭載された半導体発光装置搭載基板と、前記半導体発光装置搭載基板の前記半導体発光装置が搭載された側と反対側に配置され、前記半導体発光装置搭載基板を前記給電プレートの略垂直方向に移動可能に支持する弾性体を備え、前記弾性体が前記半導体発光装置搭載基板を前記給電プレート側に押圧することにより前記電極パッドが前記給電パターンに押圧接触して、前記半導体発光装置の前記半導体発光装置搭載基板への固定及び前記電極パッドと前記給電パターンの電気的接続が保持されていることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の請求項２に記載された発明は、請求項１において、前記半導体発光装置搭載基板及び前記弾性体を挟み、前記給電プレートと対向する位置に基台を備え、前記給電プレートと前記基台は、支持軸により固定されていることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の請求項３に記載された発明は、請求項１又は２のいずれか１項において、前記半導体発光装置搭載基板には、一側面側を開放する開口部を有する凹部が設けられ、前記凹部に前記半導体発光装置が載置されていることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の請求項４に記載された発明は、請求項１〜３のいずれか１項において、前記半導体発光装置搭載基板と前記給電プレートは、前記半導体発光装置搭載基板又は前記給電プレートのいずれか一方に設けられた挟脱自在の挟持具により挟持されることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の請求項５に記載された発明は、請求項１〜４のいずれか１項において、前記弾性体は圧縮バネであることを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の請求項６に記載された発明は、給電パターンを裏面に有する給電プレートと、前記給電プレートの前記給電パターン側に配置され、電極パッドを前記給電プレート側に有する半導体発光装置を搭載する半導体発光装置搭載基板と、前記半導体発光装置搭載基板の裏面に配置され、前記半導体発光装置搭載基板を前記給電プレートの略垂直方向に移動可能に支持する弾性体を備え、前記弾性体が前記半導体発光装置搭載基板を前記給電プレート側に押圧することにより前記電極パッドが前記給電パターンに押圧接触して、前記半導体発光装置の前記半導体発光装置搭載基板への固定及び前記電極パッドと前記給電パターンの電気的接続を可能とすることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、導電性部材からなる電極パッドを有する半導体発光装置が搭載された半導体発光装置搭載基板を、弾性体の弾性力により導電性部材からなる給電パターンを有する給電プレート側に押圧することにより半導体発光装置の電極パッドが給電プレートの給電パターンに押圧接触し、それにより、半導体発光装置の半導体発光装置搭載基板への固定及び電極パッドと給電パターンの電気的接続が確実に保持されるようにした。半導体発光装置の取り外し作業を、半導体発光装置搭載基板を下げて、給電プレートと半導体発光装置搭載基板との間を押し広げることにより容易に行うことができる。そのため、半導体発光装置の半導体発光装置搭載基板に対する交換作業が容易に行われるようになった。
【００２１】
また、半導体発光装置搭載基板を熱伝導性部材で形成し、更にその上、熱伝導性部材からなる放熱体が取り付けられるようにした。そのため、半導体発光装置の点灯時の発熱が効率よく放熱され、ＬＥＤ素子の温度上昇が抑制されて光束維持や信頼性確保が確実に行われるようになった。
【００２２】
また、電極パッドと給電パターンの電気的接続が、はんだ接合、ネジ止め、或いはスポット溶接によるものではないため、はんだ接合の場合のはんだクラックに起因する熱伝導効率の低下、通電経路の不具合による不点灯や電流電圧特性の劣化、及びＬＥＤの脱落、ネジ止めの場合のネジの過剰な回転トルクによるリードフレームの変形に起因する不点灯、スポット溶接の場合の高電圧によるＬＥＤの破損等を防止することができ、高い信頼性の確保が実現できた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、この発明の好適な実施形態を図１〜図８を参照しながら、詳細に説明する（同一部分については同じ符号を付す）。尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態に限られるものではない。
【００２４】
図１は本発明に係る基本構造の概略を示す分解立体図であり、図２は断面図である。
【００２５】
主な構成部材は、図１より、光源となる半導体発光装置（以下、ＬＥＤを例にとる）１、一対の支持軸挿通孔２を有すると共にＬＥＤ１を搭載するＬＥＤ搭載用基板３、両端を基台４及びＬＥＤ給電用プレート５に固定される一対の支持軸６、支持軸挿通孔２に支持軸６が挿通されたＬＥＤ搭載用基板３と基台４の間に位置し、前記支持軸６を包囲するように設けられる一対の圧縮バネ７となっている。支持軸は、給電プレート５と基台４との間に掛け渡されて、給電プレート５と基台４とにそれぞれ軸止されており、半導体発光装置搭載基板の摺動軸となる。
【００２６】
そのうちＬＥＤ１は、発光源となるＬＥＤ素子（図示せず）がＬＥＤ基板８に実装され、該ＬＥＤ基板８にはＬＥＤ素子の一対の電極の夫々に接続された一対の電極パッド９が形成されている。
【００２７】
ＬＥＤ搭載用基板３は、上述したように一対の支持軸挿通孔２を有すると共にＬＥＤ１を載置（搭載）する凹部１０が設けられている。凹部１０はＬＥＤ搭載用基板３の一方の端面１１側から対向する他方の端面１２側の途中まで延びており、幅はＬＥＤ基板８の幅よりも少し大きく、深さはＬＥＤ基板８の厚みよりも大きく形成されている。
【００２８】
そして、ＬＥＤ１を凹部１０の奥側の側面に当接した状態で凹部１０に載置すると、ＬＥＤ１が自動的に所定の位置に載置される。つまり、ＬＥＤ搭載用基板３の凹部１０の３つの側面はＬＥＤ１搭載時の位置合わせに使用される。
【００２９】
このように、ＬＥＤ搭載用基板３はＬＥＤ１を搭載するためのものであるが、同時にＬＥＤ１の点灯時に該ＬＥＤ１から発生される熱を放熱する機能を持たせるために金属材料等の熱伝導率が良好な材料で形成されている。
【００３０】
次に、具体的な構造について、主に図２を参照して説明する。基台４とＬＥＤ給電用プレート５の間に一対の支持軸６が位置し、支持軸６の両端部は夫々基台４及びＬＥＤ給電用プレート５に固定されている。
【００３１】
基台４とＬＥＤ給電用プレート５の間には、支持軸挿通孔２に支持軸６が挿通されたＬＥＤ搭載用基板３がＬＥＤ給電用プレート５の略垂直方向に移動自在に支持され、ＬＥＤ搭載用基板３の凹部１０には良好な熱伝導性を有するシリコーングリース１３を介してＬＥＤ１が載置されている。このとき、ＬＥＤ１のＬＥＤ基板８に形成された電極パッド９はＬＥＤ搭載用基板３の凹部１０が設けられた側の面よりも出っ張っている。
【００３２】
更に、基台４とＬＥＤ搭載用基板３の間に前記支持軸６を包囲するように一対の圧縮バネ７が配置され、ＬＥＤ搭載用基板３が圧縮バネ７の弾性力によりＬＥＤ給電用プレート５側に押し上げられることによりＬＥＤ搭載用基板３に搭載されたＬＥＤ１がＬＥＤ給電用プレート５に押圧接触されている。
【００３３】
このときのＬＥＤ１とＬＥＤ給電用プレート５の接続状態を図３に示している。図３は、図２のＬＥＤ搭載用基板３からＬＥＤ給電用プレート５側の部分を表している。ＬＥＤ給電用プレート５はガラスエポキシ基板や金属基板のような剛性を有する部材からなり、ＬＥＤ１の光放出部１４が露出するための開口部１５を有すると共に、開口部１５の端部からＬＥＤ搭載用基板３側に向かう閉環状の突出部１６が設けられている。
【００３４】
更に、ＬＥＤ給電用プレート５には、突出部１６の先端部１７からＬＥＤ搭載用基板３側の面に沿って外側に向かって延びる給電パターン１８が形成されている。なお、ＬＥＤ給電用プレート５がガラスエポキシ基板のような絶縁部材からなる場合は直接給電パターンを形成することが可能であるが、金属基板のような導電部材からなる場合はアルマイト処理等の絶縁加工を施した上に給電パターンが形成される。
【００３５】
そして、ＬＥＤ給電用プレート５の突出部１６の先端部１７に位置する一対の給電パターン１８にＬＥＤ１のＬＥＤ基板８に形成された一対の電極パッド９が圧縮バネ７の弾性力により押圧接触された状態で保持される。そのため、ＬＥＤ１のＬＥＤ基板８に実装されたＬＥＤ素子の一対の電極は夫々、ＬＥＤ基板８の電極パッド９を介してＬＥＤ給電用プレート５の一対の給電パターン１８に電気的に接続された状態となる。
【００３６】
そこで、一対の給電パターン１８間に外部から電力を給電すると一対の電極パッド９を介してＬＥＤ素子に電力が供給され、ＬＥＤ素子が発光する。それと同時にＬＥＤ素子からは熱が発生するがその熱は良好な熱導伝性を有するシリコーングリース１３を介してＬＥＤ搭載用基板３に効率よく伝導され、ＬＥＤ搭載用基板３で放散されてＬＥＤ素子の温度上昇が抑制される。
【００３７】
図４は本発明に係る基本構造において、ＬＥＤ１の搭載手順について示したものである。まず、（ａ）の工程において、ＬＥＤ搭載用基板３に基台４側に向かう押圧力を加えて圧縮バネ７を縮め、ＬＥＤ搭載用基板３を基台４側に移動させた状態を保持する。
【００３８】
（ｂ）の工程において、ＬＥＤ搭載用基板３の凹部１０の少なくとも底面にシリコーングリース１３を塗布し、その上にＬＥＤ１を載置する。
【００３９】
（ｃ）の工程において、ＬＥＤ搭載用基板３に加えられていた押圧力を除去すると、圧縮バネ７の弾性力によってＬＥＤ搭載用基板３がＬＥＤ給電用プレート５側に移動し、ＬＥＤ給電用プレート５の突出部１６の先端部１７に位置する一対の給電パターン１８にＬＥＤ１のＬＥＤ基板８に形成された、ＬＥＤ搭載用基板３の凹部１０が設けられた側の面よりも出っ張った位置に位置する一対の電極パッド９が圧縮バネ７の弾性力により押圧接触された状態となり、ＬＥＤ搭載用基板３に対するＬＥＤ１の搭載作業が完了する。
【００４０】
なお、何らかの事情によりＬＥＤ１の交換が必要になった場合も上記手順で交換作業を行う。つまり、ＬＥＤ搭載用基板３を基台４側に移動させた状態で、従来搭載されていたＬＥＤ１を取り外し、別のＬＥＤ１を搭載した後にＬＥＤ搭載用基板３を圧縮バネ７の弾性力によってＬＥＤ給電用プレート５側に押し上げた状態に戻すものである。
【００４１】
ＬＥＤ搭載用基板３からＬＥＤ１を除去する、或いはＬＥＤ搭載用基板３にＬＥＤ１を載置する場合、ＬＥＤ搭載用基板３の凹部１０に該凹部１０の一側面側を開放する開口部１９が設けられており、ＬＥＤ１を凹部１０の奥側から開口部１９側に引き出すことによりＬＥＤ１をＬＥＤ搭載用基板３から除去することができ、反対に凹部１０の開口部１９側から奥側に押し込むことによりＬＥＤ１をＬＥＤ搭載用基板３に載置することができる（図１，図４（ａ）参照）。
【００４２】
従って、ＬＥＤ１の搭載時、或いは交換時にＬＥＤ搭載用基板３とＬＥＤ給電用プレート５の間に大きな間隔は必要ない。そのため、ＬＥＤ搭載用基板３の移動ストロークを小さくすることができ、構造全体の薄型化が可能となる。
【００４３】
ところで、上述した基本構造においては、ＬＥＤ素子の発光時の発熱を該ＬＥＤ１が搭載されたＬＥＤ搭載用基板３により放熱するようにしているが、ＬＥＤ素子の発熱量が大きくなってＬＥＤ搭載用基板３だけでは十分な放熱効果が得られない場合、図５に示す構造で対応できる。
【００４４】
それは、ＬＥＤ搭載用基板３の基台４側に放熱用のヒートシンク２０を取り付けるもので、基台４を貫通して下方に放熱効率を向上させるために放熱フィン部２１が設けられている。ヒートシンク２０は当然、金属材料等の熱伝導率が良好な材料で形成される。
【００４５】
これにより、ＬＥＤ素子の発光時の発熱はＬＥＤ搭載用基板３及びヒートシンク２０から効率良く放散され、発熱量が大きいＬＥＤ１においても温度上昇に対する十分な抑制効果が得られる。
【００４６】
また、図６のように、ＬＥＤ給電用プレート５上にＬＥＤ１から出射される光の配光や光色等の光学特性を制御するレンズやフィルタ等の光学部材２２を配置することも可能である。同様に、ＬＥＤ給電用プレート５上にコネクタ２３を配置し、給電用コネクタ２４を嵌合することにより外部からの電力をＬＥＤ給電用プレート５側に取り込んでＬＥＤ１に電力を供給することも可能である。
【００４７】
更に、図７のようにＬＥＤ搭載用基板３に絶縁処理を施して絶縁膜２５を設けると共に基台４と支持軸６の間を電気的絶縁状態とし（例えば、基台４を樹脂等の絶縁部材で形成する、或いは基台４が金属等の導電部材の場合は絶縁処理を施す等）、且つ支持軸６とＬＥＤ給電用プレート５の給電パターン１８を電気的に接続することも可能である。
【００４８】
するとそれにより、支持軸６がＬＥＤ給電用プレート５の給電パターン１８及びＬＥＤ１の電極パッド９を介してＬＥＤ素子の電極に電気的に接続され、外部から支持軸６に電力を給電することによりＬＥＤ素子に電力を供給することが可能となる。
【００４９】
また、図８に示すように、ＬＥＤ給電用プレート５（詳しくは、図示しないがＬＥＤ給電用プレート５の先端部１７に位置する給電パターン１８）に対するＬＥＤ１のＬＥＤ基板８（詳しくは、図示しないがＬＥＤ基板８に形成された電極パッド９）の押圧接触をより強固に且つ確実に保持するために、ＬＥＤ１が搭載されたＬＥＤ搭載用基板３とＬＥＤ給電用プレート５を断面コ字形状の弾性部材からなる挟持具２６で挟持することもできる。
【００５０】
この場合、挟持具２６はＬＥＤ搭載用基板３又はＬＥＤ給電用プレート５の何れか一方（図ではＬＥＤ搭載用基板３）に嵌脱自在に設けられ、ＬＥＤ１のＬＥＤ搭載用基板３上への搭載作業時及びＬＥＤ1の交換作業時には挟持状態が解除され、ＬＥＤ１がＬＥＤ搭載用基板３上に搭載されてＬＥＤ給電用プレート５に対してＬＥＤ１のＬＥＤ基板８が押圧接触された時に挟持状態とされる。
【００５１】
以上説明したように、本発明はＬＥＤ給電用プレートに熱伝導率が良好なＬＥＤ搭載用基板上に載置したＬＥＤを圧縮バネの弾性力で押圧当接し、ＬＥＤ給電用プレートに形成された給電パターンにＬＥＤのＬＥＤ基板に形成された電極パッドが押圧接触した状態で保持するようにした。
【００５２】
その結果、ＬＥＤ素子は電力が供給されると発光と同時に発熱するが、その熱はＬＥＤからＬＥＤ搭載用基板に面接触によって効率良く伝導されてＬＥＤ搭載用基板で放散され、よって、ＬＥＤ素子の温度上昇が抑制されて光束維持や信頼性確保が確実に行われる。
【００５３】
また、ＬＥＤ搭載用基板へのＬＥＤの搭載及び交換作業を、該ＬＥＤ搭載用基板の移動操作で行い、且つＬＥＤへの通電経路を圧縮バネの弾性力による押圧接触によって確保した。
【００５４】
その結果、ＬＥＤの搭載、交換、及び通電経路の確保が容易であると共に交換で取り外されたＬＥＤも再使用が可能となる（但し、ＬＥＤに不具合がない場合）。また、固定構造全体の構成においてＬＥＤの交換作業時に摩耗、消耗する部分がなく、半永久的にＬＥＤの交換使用が可能である。
【００５５】
また、ＬＥＤ搭載用基板にはＬＥＤを搭載する所定の位置に予め凹部が設けられ、その凹部には該凹部の一側面側を開放する開口部が設けられている。そのため、ＬＥＤを凹部の開口部側から奥側に押し込んで凹部内に載置することにより自動的にＬＥＤの位置決めが行われると共にＬＥＤの光出射面に傷つけることなく搭載が可能となり、光束低下や配光不良などの光学特性の劣化の要因を低減できる。
【００５６】
また、ＬＥＤが搭載されたＬＥＤ搭載用基板とＬＥＤ給電用プレートを弾性部材からなる挟持具で挟持するようにした。その結果、ＬＥＤ給電用プレートに対するＬＥＤのＬＥＤ基板の押圧接触をより強固に且つ確実に保持することができるようになった。
【００５７】
更に、ＬＥＤとＬＥＤ給電用プレートの電気的接続が、はんだ接合、ネジ止め、或いはスポット溶接によるものではなく押圧接触によるものであるため、はんだ接合の場合のはんだクラックに起因する熱伝導効率の低下、通電経路の不具合による不点灯や電流電圧特性の劣化、及びＬＥＤの脱落、ネジ止めの場合のネジの過剰な回転トルクによるリードフレームの変形に起因する不点灯、スポット溶接の場合の高電圧による破損等を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明に係る基本構造の概略を示す分解立体図である。
【図２】基本構造の概略を示す断面図である。
【図３】基本構造の概略を示す部分断面図である。
【図４】基本構造におけるＬＥＤの交換方法を示す説明図である。
【図５】基本構造に基づく他の構造の概略を示す断面図である。
【図６】基本構造に基づく他の構造の概略を示す部分断面図である。
【図７】基本構造に基づく他の構造の概略を示す断面図である。
【図８】基本構造に基づく他の構造の概略を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  ＬＥＤ
２  支持軸挿通孔
３  ＬＥＤ搭載用基板
４  基台
５  ＬＥＤ給電用プレート
６  支持軸
７  圧縮バネ
８  ＬＥＤ基板
９  電極パッド
１０  凹部
１１  端面
１２  端面
１３  シリコーングリース
１４  光照射部
１５  開口部
１６  突出部
１７  先端部
１８  給電パターン
１９  開口部
２０  ヒートシンク
２１  放熱フィン部
２２  光学部材
２３  コネクタ
２４  コネクタ
２５  絶縁膜
２６  挟持具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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