(57)【要約】【課題】本発明は、基板に実装された電子部品の近傍における基板の撓みを抑制することができる電子部品実装体、電子機器、および電子機器の製造方法を提供する。【解決手段】基板と、前記基板に実装された第１の電子部品と、第１の電子部品の近傍に設けられ、前記基板と当接する第１の面と、前記第１の面と対向して設けられ前記基板からみて前記第１の電子部品よりも突出した部分を有する第２の面と、を有する基板補強部材と、を備えたことを特徴とする電子部品実装体が提供される。また、この電子部品実装体と、前記電子部品実装体を収容し、前記基板補強部材の前記第２の面の少なくとも一部が当接する筐体と、を備えたことを特徴とする電子機器が提供される。【選択図】図１
2009200287.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に実装された第１の電子部品と、
第１の電子部品の近傍に設けられ、前記基板と当接する第１の面と、前記第１の面と対向して設けられ前記基板からみて前記第１の電子部品よりも突出した部分を有する第２の面と、を有する基板補強部材と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装体。
【請求項２】
前記基板補強部材は、
前記第１の面と略直交する方向に設けられ、前記第１の電子部品と当接する第３の面と、
前記第３の面と対向して設けられ、前記第１の電子部品に隣接して設けられた第２の電子部品または壁面を有する部材と当接する第４の面と、
をさらに有することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装体。
【請求項３】
前記基板補強部材は、弾性材料を含むこと、を特徴とする請求項１または２記載の電子部品実装体。
【請求項４】
前記弾性材料は、非発泡性のエラストマーであること、を特徴とする請求項３記載の電子部品実装体。
【請求項５】
前記非発泡性のエラストマーの室温におけるヤング率は、１ＭＰａ以上、１０００ＭＰａ以下であること、を特徴とする請求項４記載の電子部品実装体。
【請求項６】
前記基板補強部材は、前記第１の電子部品の第１の側面の近傍に設けられた部分と、前記第１の側面と略直交する前記第１の電子部品の第２の側面の近傍に設けられた部分と、を有すること、を特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の電子部品実装体。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１つに記載の電子部品実装体と、
前記電子部品実装体を収容し、前記基板補強部材の前記第２の面の少なくとも一部が当接する筐体と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
前記筐体の剛性は、前記基板の剛性よりも高いことを特徴とする請求項７記載の電子機器。
【請求項９】
基板に第１の電子部品を実装し、
前記第１の電子部品の近傍に前記基板と当接する第１の面と、前記第１の面と対向し前記基板からみて前記第１の電子部品よりも突出した部分を有する第２の面と、を有する基板補強部材を設け、
前記基板を筐体に収容すること、を特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項１０】
前記基板補強部材の前記第２の面の少なくとも一部を前記筐体に当接させることを特徴とする請求項９記載の電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装体、電子機器、および電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置などの電子部品を内蔵した電子機器は、衝撃や振動等を受けても安定した動作を維持することができる必要がある。特に、携帯型の電子機器においては、使用者が誤って電子機器を落下させる機会が比較的多く、落下による衝撃により電子部品に導通不良が発生しないようにする必要がある。
【０００３】
そのため、基板の電子部品実装面側を電子部品も含めてゴム系のコーティング剤でコーティングすることで電子部品を固定する技術が提案されている（特許文献１を参照）。  しかしながら、特許文献１に開示をされた技術では、コーティング剤の厚みが薄いため、振動は吸収することができても基板が撓むような変形は抑えることができず、落下などによる衝撃で電子部品と基板に設けられた回路パターンとの導通が切断され導通不良が発生するおそれがあった。
【０００４】
また、電子部品のリード部とリード部に続く本体の一部とを樹脂で被覆する技術が提案されている（特許文献２を参照）。    
しかしながら、樹脂程度の剛性の材料で電子部品の近傍を被覆しても、基板の撓みを抑制することができず、樹脂と基板との接合部にクラックが発生するおそれがある。この場合、発生したクラックが進展することにより被覆部分の強度が低下して、電子部品と基板に設けられた回路パターンとの導通が切断され導通不良が発生するおそれがある。また、樹脂による被覆が行われていると、故障した電子部品の交換が困難となる。
【特許文献１】特開２００６−２４５４５０号公報
【特許文献２】特開２００３−１６８８５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、基板に実装された電子部品の近傍における基板の撓みを抑制することができる電子部品実装体、電子機器、および電子機器の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、基板と、前記基板に実装された第１の電子部品と、第１の電子部品の近傍に設けられ、前記基板と当接する第１の面と、前記第１の面と対向して設けられ前記基板からみて前記第１の電子部品よりも突出した部分を有する第２の面と、を有する基板補強部材と、を備えたことを特徴とする電子部品実装体が提供される。
【０００７】
また、本発明の他の一態様によれば、上記の電子部品実装体と、前記電子部品実装体を収容し、前記基板補強部材の前記第２の面の少なくとも一部が当接する筐体と、を備えたことを特徴とする電子機器が提供される。
【０００８】
また、本発明の他の一態様によれば、基板に第１の電子部品を実装し、前記第１の電子部品の近傍に前記基板と当接する第１の面と、前記第１の面と対向し前記基板からみて前記第１の電子部品よりも突出した部分を有する第２の面と、を有する基板補強部材を設け、前記基板を筐体に収容すること、を特徴とする電子機器の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板に実装された電子部品の近傍における基板の撓みを抑制することができる電子部品実装体、電子機器、および電子機器の製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について例示をする。尚、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【００１１】
図１は、本発明の実施の形態に係る電子部品実装体を例示する模式図である。  
また、図２は、電子機器の構成を例示するための模式図である。      
まず、電子機器の構成について例示をする。    
図２（ａ）に示すように、電子機器１０には筐体４が設けられ、筐体４の主面には表示部やキーなどからなる操作部４ａが設けられている。また、筐体４の他方の主面の端部には突部４ｂが設けられている。突部４ｂは、電子機器１０を机上などに載置した際に操作部４ａが設けられている主面を傾かせることで、上方からの操作を容易するという機能を果たす。
【００１２】
また、一般的に電子機器には、図２（ａ）に示したような突部４ｂのみならず、それぞれの用途に応じて種々の形態の突部が主面から突出するようにして設けられている。また、例えば、クラムシェルタイプと称される折りたたみ式の携帯型電子機器のように、操作部が設けられた筐体と表示部が設けられた筐体とが二つ折り可能なもののような場合には、操作などのために開くようにして筐体を展開状態にする場合がある。この場合、１８０°に展開されるのではなく、操作性などのために、双方の筐体の間に所定の角度が設けられるようにして展開される。そのため、折りたたみ式の電子機器のような場合には、一方の筐体に対して他方の筐体が突部となる。また、折りたたみ式の電子機器において、両筐体間を連結する円筒形状のヒンジ部の外径寸法が筐体の厚みよりも厚い場合がある。このような電子機器が高所から落下して床面に衝突すると、前記の所定の角度よりも大きな角度で筐体が開きヒンジ部も床面に当たる場合がある。このような場合は、両筐体と共にヒンジ部も突部となる。尚、突部４ｂの形状、配設位置、数などは図示したものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
【００１３】
また、筐体４の内部には、電子部品実装体７が設けられている。電子部品実装体７は、後述するように、例えば、基板２と、これに実装された電子部品３ａ、３ｂからなるものとすることができる。また、必要に応じて図示しない入出力端子や放熱用の部品などの各種の部品を設けるようにすることもできる。
【００１４】
図２（ｂ）に示すように、電子部品実装体７には基板２が設けられている。基板２には、図示しない所定の回路パターンが設けられ、回路パターンと導通するようにして電子部品３ａ、３ｂが実装されている。
【００１５】
基板２に実装される電子部品３ａ、３ｂとしては、例えば、ＢＧＡ（ball grid array）、ＣＳＰ（chip size package）、ＬＧＡ（Land grid array）などのフェースダウンボンディング部品を例示することができる。尚、実装される電子部品３ａ、３ｂは、フェースダウンボンディング部品に限定されるわけではなく、各種実装形態の電子部品とすることができる。また、各種実装形態の電子部品を混在させるようにすることもできる。また、入出力端子や放熱用の部品などの図示しない各種部品を適宜設けるようにすることもできる。
【００１６】
また、基板２には、小さな電子部品３ｂ（例えば、チップ部品など）に加えて、ＢＧＡパッケージなどのような大きな電子部品３ａ（例えば、半導体装置など）も実装することができる。
【００１７】
そして、半導体装置やチップ部品などの電子部品３ａ、３ｂを実装することで、特定の機能を発揮させる機能回路を構成させるようにしている。例えば、携帯型コンピュータ、各種の携帯型オーディオプレーヤーやビデオプレーヤー、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの携帯情報端末、携帯電話などの各種携帯型電子機器における主要機能回路を構成させるようにしている。
【００１８】
尚、電子部品実装体７は、図示したものに限定されるわけではなく、電子機器の用途に応じて各種の電子部品や部材が設けられたものとすることができる。また、電子部品や部材の形状、数、配置なども適宜変更することができる。
【００１９】
このような電子部品が実装された基板２を内蔵した電子機器１０は、衝撃や振動等を受けても安定した動作を維持することができる必要がある。特に、携帯型の電子機器においては、使用者が誤って電子機器を落下させる機会が比較的多く、落下による衝撃で電子部品に導通不良が発生しないようにする必要がある。
【００２０】
図３は、基板に実装された電子部品の導通不良の発生過程を例示するための模式図である。    
図３（ａ）は、落下による衝撃で電子機器に内蔵された基板が撓む様子を例示するための模式断面図であり、図３（ｂ）は、基板に実装された電子部品の近傍を例示するための模式部分拡大図である。また、図３（ｃ）は、クラックの発生を例示するための模式部分拡大図である。
【００２１】
図３（ａ）に示すように、電子機器１０を誤って落下させた場合、床などとの衝突による衝撃で筐体４に変形が生じる。その場合、突部４ｂと筐体４の他方の端部とが床などに衝突すると、それらが支点となり、その間が慣性力により下向きに凸になるように湾曲する。そして、筐体４の内部に設けられている基板２にも同様の湾曲が生ずる。尚、例えば、前述した折りたたみ式の電子機器のような場合にも、筐体を展開させた状態で落下させると、展開された筐体の端部あるいはヒンジ部が突部４ｂと同じ作用を呈し、筐体と、その内部に設けられた基板２とが湾曲することになる。
【００２２】
この場合、一般的に、電子部品は基板２に比べて剛性が高いため、電子部品が実装されている部分においては基板２の曲げ変形が抑えられ、電子部品の端部付近において、その分大きな基板２の曲げ変形が発生する。特に、ＢＧＡパッケージなどのような大きな電子部品３ａが実装されていると、電子部品３ａの端部付近における基板２の曲げ変形はさらに大きなものとなる。
【００２３】
そして、図３（ｂ）に示すように、大きな電子部品３ａの端部付近Ａにおいては、基板２に大きな曲げ変形が生じ、また、曲げ応力の応力集中が起こる。
【００２４】
この場合、図３（ｃ）に示すように、電子部品３ａと基板２との接合部分にクラックＣが発生し、回路パターンとの導通が切断されて電子部品３ａの導通不良が発生するおそれがある。尚、導通不良の発生は、小さな電子部品３ｂの場合も同様である。ただし、前述したように、大きな電子部品３ａの端部付近の方が大きな曲げ変形が生じるので、導通不良が発生するおそれは高くなる。
【００２５】
図４は、比較例に係る電子部品実装体を例示する模式図である。    
図４に示す基板補強部材１００は、本発明者が発明をするに至った過程で検討を加えたものである。    
また、図４（ａ）は、基板補強部材１００が設けられた電子部品３ａの端部を例示するための模式部分拡大図である。また、図４（ｂ）は、クラックの発生を例示するための模式部分拡大図、図４（ｃ）は、クラックの進展を例示するための模式部分拡大図である。
【００２６】
基板補強部材１００は、熱硬化性樹脂（例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂など）などからなり、基板２に電子部品３ａを実装した後に、電子部品３ａの端部に塗布され、加熱硬化させることで電子部品３ａと基板２との間における接合の信頼性を向上させようとするものである。
【００２７】
図４（ａ）に示すように、電子部品３ａの端部に基板補強部材１００が設けられた基板２は、筐体４の内部に取り付けられる。この場合、基板補強部材１００が設けられた基板２を内蔵した電子機器を誤って落下させた場合にも、筐体４や基板２に前述したものと同様の曲げ変形が生じる。
【００２８】
そのため、基板補強部材１００の端部に応力集中が起こり、図４（ｂ）に示すように、基板補強部材１００の端部と基板２との接合部分にクラックＣが発生する。この場合、電子部品３ａと基板２の回路パターンとの接合部分にはクラックＣの発生はなく、導通の切断は起こらない。そのため、この時点では導通不良は発生しない。
【００２９】
しかしながら、発生したクラックＣの先端は鋭利であり、この部分に応力集中が生じることになる。そのため、クラックＣの発生後に筐体４に加えられる衝撃や振動などによりクラックＣが進展し、図４（ｃ）に示すように、電子部品３ａと基板２の回路パターンとの接合部分にまでクラックＣが到達すると、導通が切断されて電子部品３ａの導通不良が発生するおそれがある。このように、電子部品３ａの端部に基板補強部材１００を設けることでは、導通不良を防止することは困難である。
【００３０】
さらに、電子部品３ａが故障した場合などのように電子部品３ａの交換が必要となる場合がある。このような場合、電子部品３ａの端部に基板補強部材１００が設けられていると、電子部品３ａの交換が困難となる。  
また、基板補強部材１００が熱硬化性樹脂からなるものである場合には、塗布に５分程度の時間を要し、加熱硬化をさせるためには、さらに３０分から４時間程度の時間を要することになる。そのため、製造時間が長くなり生産性低下の要因ともなる。
【００３１】
また、基板補強部材１００を塗布する際、製品毎に塗布条件（例えば、単位時間あたりの吐出量、塗布する経路など）を決定することが必要となり、製造工程が煩雑となるおそれがある。  
また、基板補強部材１００を塗布するためのディスペンサなどの塗布装置や加熱硬化のための加熱炉などが必要となる。
【００３２】
本発明者は検討の結果、実装された電子部品の端部近傍に形成される空間に、基板の弾性変形量を制限する（撓みを抑制する）基板補強部材１を設けるようにすれば、電子部品と基板（回路パターン）との間における接合の信頼性を向上させることができるとの知見を得た。
【００３３】
次に、図１に戻って本発明の実施の形態に係る電子部品実装体を例示する。    
図１（ａ）は、落下による衝撃で電子機器に内蔵された基板が撓む様子を例示するための模式断面図であり、図１（ｂ）は、基板に実装された電子部品の近傍を例示するための模式部分拡大図である。
【００３４】
図１（ａ）に示すように、電子機器１０を誤って落下させた場合、床などとの衝突による衝撃で筐体４に変形が生じる。    
その場合、図３（ａ）において例示をしたように、突部４ｂと筐体４の他方の端部とが床などに衝突すると、それらが支点となり、その間が慣性力により下向きに凸になるように湾曲する。そして、筐体４の内部に設けられている基板２にも同様の湾曲が生ずる。尚、例えば、前述した折りたたみ式の電子機器のような場合にも、筐体を展開した状態で落下させると、展開した筐体の端面あるいはヒンジ部が突部４ｂと同じ作用を呈し、筐体とその内部に設けられた基板２が湾曲することになる。
【００３５】
この場合、筐体４の剛性よりも基板２の剛性の方が低いので、基板２の撓み量の方が大きくなる。そのため、基板２の表面と筐体４の内面との間に形成される空間の体積が減少することになる。
【００３６】
本実施の形態においては、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、実装された電子部品３ａの端部近傍に形成される空間に基板補強部材１を設けるようにしている。そして、基板補強部材１の一方の端面（第１の面）と基板２とが当接し、他方の端面（第２の面）と基板２よりも剛性が高い部材とが当接することで、基板２の撓みが抑制されるようになっている。
【００３７】
すなわち、基板補強部材１は、基板２に実装された電子部品３ａの近傍に設けられ、電子部品３ａが実装された基板の面と当接する第１の端面（第１の面）と、この第１の端面と対向して設けられた第２の端面（第２の面）と、を備え、第２の端面は、基板２からみて電子部品３ａよりも突出した部分を有する。つまり、第２の端面は、基板２と対向して設けられた基板２よりも剛性の高い部材と当接するようになっている。
【００３８】
この場合、基板２と対向して設けられた基板２よりも剛性の高い部材は、例えば、図１に示すように筐体４の内面とすることができる。ただし、これに限定されるわけではなく、例えば、筐体４の内部に設けられたプレートやブラケットなどのような、基板２と対向して設けられ基板２よりも剛性が高い部材とすることができる。  
また、電子部品３ａなどと、基板２と、筐体４などとにより形成される空間に、基板補強部材１を設けるようにすれば、これらに囲まれることで基板補強部材１の逃げ（変形）がさらに抑制されるので、この空間の体積の減少をさらに効果的に抑制することができる。
【００３９】
すなわち、基板補強部材１には、前述の第１の端面、第２の端面に加え、第１の端面と略直交する方向に設けられ、電子部品３ａと当接する第３の端面と、この第３の端面と対向して設けられ、電子部品３ａに隣接して設けられた他の電子部品３ａまたは後述する壁面を有する部材６と当接する第４の端面と、が設けられている。そして、基板補強部材１を取り囲む電子部品３ａ、基板２、筐体４などと、これらの端面を当接させることで、外力負荷時（衝撃力負荷時）における基板補強部材１の逃げ（変形）がさらに抑制されるので、この空間の体積の減少をさらに効果的に抑制することができる。
【００４０】
その結果、基板２の撓みをさらに抑制することができ、電子部品３ａの端部近傍に発生する応力や、クラックＣの発生をさらに効果的に抑制することができる。その結果、電子部品３ａと基板２の回路パターンとの間における接合の信頼性を大幅に向上させることができる。
【００４１】
ここで、基板補強部材１は、例えば、エラストマーなどの弾性材料とすることができる。この場合、基板補強部材１は、体積収縮の少ないものとすることが好ましい。そのため、内部に気泡を多く含まないものとすることが好ましく、例えば、非発泡性のエラストマーなどとすることができる。
【００４２】
非発泡性のエラストマーの材質は、特に限定されるものではなく、例えば、非発泡性のゴムなどの材料を例示することができる。非発泡性のエラストマーを例示するものとすれば、例えば、ブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）、エチレンプロピレンジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリルゴム、エチレン−酢酸ビニルゴム（ＥＶＡ）、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレンアクリルゴム、ポリエステルエラストマー、エピクロルヒドリンゴム、多硫化ゴム、塩素化ポリエチレンなどを挙げることができる。また、これらは、単独、あるいは、２種以上をブレンドして用いることができる。ただし、これらに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
【００４３】
また、非発泡性のエラストマーの室温におけるヤング率を１ＭＰａ以上、１０００ＭＰａ以下とすれば、その弾性力により基板２の撓みを効果的に抑制することができるので、電子部品３ａの端部近傍に発生する応力や、クラックＣの発生をより効果的に抑制することができる。
【００４４】
また、電子機器１０に加えられた衝撃が、電子部品３ａと基板２の回路パターンとの間における接合の信頼性に与える影響を考慮するものとすれば、エネルギー吸収の大きなものとすることが好ましい。そのようなものとしては、例えば、室温における損失正接が０．１以上の非発泡性のエラストマーとすることがより好ましい。
【００４５】
このような、非発泡性のエラストマーの体積を変化させるためには、極めて大きな荷重が必要となる。そのため、前述の空間に非発泡性のエラストマーからなる基板補強部材１を設けるものとすれば、前述の空間の体積の減少をさらに効果的に抑制することができる。
【００４６】
また、基板補強部材１は、弾性材料のみからなるものに限定されるわけではなく、弾性材料が含まれているものであってもよい。そのようなものとしては、例えば、フィラーなどが添加されたものを例示することができる。
【００４７】
基板補強部材１の寸法は、例えば、基板２の主面と平行な方向においては隣接する電子部品間の寸法と同程度とされ、基板２の主面と垂直な方向においては基板２と筐体４などの電子機器１０の部品との間の寸法以上とされる。  
基板補強部材１の寸法をこのようにすれば、基板２の主面と垂直な方向においては、隙間のない状態または圧縮された状態で基板補強部材１が設けられることになり、基板２の撓みを効果的に抑制することができる。
【００４８】
また、基板２の主面と平行な方向においては、組立性を考慮すれば、基板補強部材１と電子部品との間に多少の隙間が設けられていた方が、基板補強部材１を電子部品間に挿入しやすくなるので好ましい。ただし、余り大きな隙間が設けられていれば、基板２の主面と垂直な方向から力が加わった場合に、この隙間に基板補強部材１の一部が逃げ、基板２の撓みを抑制する効果が減殺されるおそれがある。そのため、組立性を考慮して隙間を設ける場合には、隙間寸法をなるべく少なくすることが好ましい。尚、基板２の撓みを抑制する効果を重視して、隙間を設けないようにするか、基板補強部材１の寸法の方を大きくすることもできる。
【００４９】
また、大きな電子部品３ａの端部近傍に形成される空間に基板補強部材１を設ける場合を例示したが、小さな電子部品３ｂの端部近傍に形成される空間に基板補強部材１を設けるようにすることもできる。ただし、大きな電子部品３ａの端部近傍の方が、基板２の撓み量、曲げ応力が大きくなるので、少なくとも大きな電子部品３ａの端部近傍に形成される空間には基板補強部材１を設けるようにすることが好ましい。
【００５０】
また、基板補強部材１を設ける際には、基板補強部材１を両面テープなどで基板２に貼り付けるようにすれば、手作業により基板補強部材１を設ける際の作業性を向上させることができる。この場合、基板補強部材１を貼り付ける対象は、基板２に限定されるわけではなく、電子機器１０に備えられる筐体４などの他の部材であってもよい。尚、このような貼り付けは必ずしも必要ではなく、省くこともできる。ただし、作業性を考慮すれば、貼り付けを行うようにすることが好ましい。
【００５１】
次に、基板の撓みを抑制する効果を確認するために本発明者が行った実験について例示をする。      
図５は、基板の撓みを抑制する効果を例示するための模式図である。    
図５（ａ）は測定条件を例示するための模式図、図５（ｂ）は基板の撓みを抑制する効果を例示するための模式グラフ図である。尚、図５（ｂ）の縦軸は歪みを表し、横軸は時間を表している。また、図５（ｂ）中の実線は基板補強部材１を設けた場合、破線は基板補強部材１を設けていない場合を表している。
【００５２】
実験においては、基板２が内蔵された電子機器１０を、１．５メートルの高さから図１（ａ）に示す姿勢で自由落下させ、剛体（床）に衝突させることとした。そして、衝突により基板２に生じる曲げ変形の大きさを、基板２に生じる歪みを測定することで評価することとした。この場合、歪みの値が大きいほど、曲率半径の小さな曲げ変形（大きな曲げ変形）が発生したと判断した。
【００５３】
また、実験においては、図５（ａ）に示す位置に歪みゲージ５を貼り付け、その上に厚み１ミリメートル程度の非発泡性のブチルゴム（基板補強部材１）を設けるようにした。
【００５４】
図５（ｂ）に示すように、基板補強部材１を設けるものとすれば、落下の衝撃により基板２に生じる歪みの最大値を２０％程度低減させることができ、大きな曲げ変形が発生することを抑制することができる。ここで、基板２の歪みが最大となれば、撓み量や曲げ応力も最大となるので、これらの最大値をも抑制することができることになる。そのため、曲げ応力などの最大値を抑制することができ、電子部品３ａと基板２の回路パターンとの接合部分にクラックなどの異常が発生することを抑制することができる。
【００５５】
また、基板補強部材１を設けるようにすれば、前述したような基板２の曲げ変形を抑制するなどの効果のみならず、以下のような効果をも享受することができる。    
まず、電子部品を交換する際には、基板補強部材１を基板２から容易に取り外すことができる。そのため、リペア性を向上させることができる。    
また、予め成形された基板補強部材１を所定の空間に差し込むようにして設けるだけで済むので、例えば、特許文献１や２に開示がされた技術のようにゴムなどの塗布やその硬化に必要となる時間を省くことができる。そのため、製造時間を短縮することができ、生産性を向上させることができる。
【００５６】
また、基板補強部材１を所定の空間に手で差し込むようにすれば、新規に設備を導入する必要がなく、既存の生産ラインなどをそのまま流用することができる。      
また、予め成形された基板補強部材１を電子部品とともに実装機により実装するようにすれば、製造時間を短縮することができ、生産性を向上させることができる。
【００５７】
図６は、基板補強部材の他の配設形態を例示するための模式図である。    
電子部品が３個以上実装されている場合にも、それぞれの電子部品の間に基板補強部材１を個別的に設けるようにすることができる。この場合、図６に示すように、それぞれの電子部品の間に設けられる基板補強部材１を一体化することもできる。すなわち、電子部品の近傍の異なる箇所に設けられる基板補強部材が連接している（一体化している）ようにすることができる。
【００５８】
そのような一体化された基板補強部材１ａは、ゴムなどのエラストマーを一体成形したり、切削や接着などの加工をすることで形成させることができる。そして、一体化された基板補強部材１ａを用いるものとすれば、組み立ての工数を削減することができ、生産性を向上させることができる。
【００５９】
図７は、基板補強部材の他の配設形態を例示するための模式図である。    
電子部品同士が隣接しない場合には、図７に示すように、電子部品に隣接して壁面を有する部材６を設けるようにすることができる。部材６は、板金部材、樹脂やセラミックスなどからなる部材とすることができ、電子部品とともに実装したり、別途接着や半田付けを行うことで設けるようにすることができる。
【００６０】
このような部材６を設けるものとすれば、電子部品同士が隣接しない場合においても電子部品が隣接する場合と同じように基板補強部材１を囲む壁面を設けることができる。そのため、電子部品のレイアウトに関わりなく、電子部品の端部近傍における基板２の撓みを効果的に抑制することができる。
【００６１】
次に、本発明の実施の形態に係る電子部品実装体の製造方法、電子機器の製造方法について例示をする。    
図８は、本発明の実施の形態に係る電子部品実装体の製造方法、電子機器の製造方法について例示をするためのフローチャートである。    
尚、説明の便宜上、ＢＧＡ（ball grid array）などのパッケージ部品（電子部品）を、クリーム半田を用いて基板２上に実装し、実装された電子部品間に基板補強部材１を設ける場合を例にとり説明をする。
【００６２】
まず、基板２に設けられた電極ランドにクリーム半田を塗布する（ステップＳ１）。電極ランドは、基板２に設けられた回路パターンの一部をなし、この電極ランドに電子部品の電極が接合される。そのため、電極ランドを介して電子部品と基板２の回路パターンとが電気的に接続されることになる。
【００６３】
クリーム半田の塗布においては、まず、基板２と、所望のパターン開口部が形成された金属製のマスクとを、塗布位置を合わせるようにして重ね合わせる。次に、印刷用のスキージをマスク上に適正な圧力で接触させ、スキージを印刷方向に沿って直線移動させることで、クリーム半田をマスクの開口部に充填させる。次に、基板２とマスクとを離隔させる。このようにして、基板２の電極ランド上にクリーム半田を印刷、塗布する。
【００６４】
次に、電子部品を基板２上に載置する（ステップＳ２）。    
例えば、電子部品装着用ノズルにより電子部品を吸着し、位置決めした後、これを基板２上に載置するようにすることができる。この際、電子部品の電極が、電極ランドに印刷、塗布されたクリーム半田の上に載せられるので、クリーム半田の粘着力により電子部品が保持される。
【００６５】
次に、クリーム半田を溶融し、これを凝固させることで、電子部品を基板２上に実装する（ステップＳ３）。      
クリーム半田の溶融は、熱風や赤外線ヒータなどの熱源を用いた加熱により行うことができる。尚、凝固は、常温下における大気への放熱により行うことができる。    
ここで、前述した壁面を有する部材６は、電子部品とともに所定の場所に載置され、クリーム半田を溶融、凝固させることで基板２上に実装することができる。
【００６６】
次に、実装された電子部品の近傍に基板補強部材を設ける（ステップＳ４）。    
例えば、複数の電子部品が隣接するようにして実装されている場合には、電子部品間に基板補強部材を差し入れるようにして設ける。
【００６７】
この際、基板補強部材は、作業者が電子部品間に差し入れるようにして設けてもよいし、前述の電子部品の場合と同様にして装着用ノズルにより基板補強部材を吸着し、位置決めした後、これを電子部品間に差し入れるようにして設けてもよい。  
また、電子部品に隣接するようにして壁面を有する部材６が設けられている場合には、部材６と電子部品との間に基板補強部材を設ける。  
また、基板補強部材を両面テープなどで基板２に貼り付けるようにすれば、作業者が行う作業の作業性を向上させることができる。
以上のようにして、基板２に電子部品を実装し、電子部品の近傍に基板補強部材を設けることで電子部品実装体が製造される。
【００６８】
次に、以上のようにして製造した電子部品実装体を電子機器の筐体の内部などに取り付ける（ステップＳ５）。    
例えば、電子部品実装体を筐体の内部に取付け、他の電子部品実装体や表示装置、操作スイッチ、電源などと配線する。この際、基板補強部材の一端が筐体の内面などに当接するようにする。  
すなわち、前述した電子部品実装体の製造方法により電子部品実装体を製造し、製造した電子部品実装体を筐体に設けることにより、電子機器が製造される。  
尚、クリーム半田の印刷や塗布、電子部品の位置決めや載置、クリーム半田の溶融や凝固、電子部品実装体の筐体への取付や配線などは、既知の技術を適用させることができるので、その説明は省略する。
【００６９】
以上、本発明の実施の形態について例示をした。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。  
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。  
例えば、基板補強部材１、１ａ、電子部品実装体７、電子機器１０などが備える各要素の形状、寸法、材質、配置などは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。  
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品実装体を例示する模式図である。
【図２】電子機器の構成を例示するための模式図である。
【図３】基板に実装された電子部品の導通不良の発生過程を例示するための模式図である。
【図４】比較例に係る電子部品実装体を例示する模式図である。
【図５】基板の撓みを抑制する効果を例示するための模式図である。
【図６】基板補強部材の他の配設形態を例示するための模式図である。
【図７】基板補強部材の他の配設形態を例示するための模式図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る電子部品実装体の製造方法、電子機器の製造方法について例示をするためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００７１】
１  基板補強部材、１ａ  基板補強部材、２  基板、３ａ  電子部品、３ｂ  電子部品、４  筐体、４ｂ  突部、５  歪みゲージ、６  部材、７  電子部品実装体、１０  電子機器、Ｃ  クラック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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