(57)【要約】【課題】硝子凹版を刷版にもちいる反転印刷法において、静電気の放電に起因する刷版の解像性や欠陥などの品質不良が無く、反転印刷法による高精細パターンを形成する印刷方法において、所望される最適な画像パターンを正確に形成することができる反転印刷用凹版を提供する。【解決手段】硝子からなる刷版用基板の表面上に金属薄膜を形成し、該金属薄膜をパターニングしてその開口部より前記刷版用基板をエッチングして凹形状を形成する工程を1回以上繰り返すことで１種類以上の版深を持つ反転印刷用凹版の製造方法において、前記金属薄膜のパターンが、印刷用パターンと、前記印刷用パターンのうち孤立したパターンを周囲のパターンと連結して電気的に導通する補助パターンと、からなる。【選択図】図１
2009202340.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硝子からなる刷版用基板の表面上に金属薄膜を形成し、該金属薄膜をパターニングしてその開口部より前記刷版用基板をエッチングして凹形状を形成する工程を1回以上繰り返すことで１種類以上の版深を持つ反転印刷用凹版の製造方法において、
前記金属薄膜のパターンが、印刷用パターンと、前記印刷用パターンのうち孤立したパターンを周囲のパターンと連結して電気的に導通する補助パターンと、からなる事を特徴とする反転印刷用凹版の製造方法。
【請求項２】
前記金属薄膜の補助パターンの線幅寸法が、金属薄膜のフォトリソ工程において解像する線幅以上で、かつ、前記刷版用基板に１回目に形成する凹形状の版深の２倍以下であることを特徴とする請求項１に記載する反転印刷用凹版の製造方法。
【請求項３】
前記金属薄膜の補助パターンが、１つの孤立パターンの刷版用基板表面の面積（＝形成した金属薄膜の総面積）に対する面積比が０．５％以上で、かつ、周囲の連続したパターンとのスペースが５ｍｍ以下である金属薄膜の孤立パターンに連結・形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の反転印刷用凹版の製造方法。
【請求項４】
シリコーン樹脂層からなるブランケット上にインキ液膜を形成し、予備乾燥後、請求項１〜３のいずれか１項に記載する製造方法で作成した印刷凹版にて前記インキ液膜の非画像パターンを除去後、前記ブランケット上に残った画像パターンを被印刷基材に転写することを特徴とする印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子ペーパーや液晶表示装置用のカラーフィルター等の反転印刷法による製造に用いる反転印刷用の刷版として、画像パターンの寸法に応じて版深の異なる凹形状を形成した反転印刷用凹版の製造方法、およびそれを用いた印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置からなるフラットパネルディスプレイは、省エネルギー、省スペース、可搬性などの点から、テレビモニター用途やモバイル用途で利用されている。特にモバイル用途においては、携帯時に落下させても破損しないような耐衝撃性や、軽量化、薄型化などの点からプラスチック化への要求がある。また、壁掛け型においても円柱状の柱へのディスプレイの設置という点から可撓性のディスプレイへの要求がある。また高い色再現性が要求され、カラーフィルターに使用される色も、テレビモニター用途ではＲｅｄ、Ｇｒｅｅｎ、Ｂｌｕｅに補色を用いたカラーフィルターが使用され、モバイル用途ではＲｅｄ、Ｇｒｅｅｎ、Ｂｌｕｅにホワイトと呼ばれる透明画素や、透明樹脂にフィラーを分散し光散乱性を付与したパターンが形成されたカラーフィルターが使用されている。あわせて、画像を変える為の駆動用電極としてＴＦＴ素子にも同様の要求がある。
【０００３】
従来のフラットパネルディスプレイは、何れも硝子基板上に製造された構造が主流である。プラスチック基板上に製造することは、従来のフラットパネルディスプレイの部材の作製には高温での加熱工程とフォトリソ工程が含まれているため難しかった。これは、液晶ディスプレイ用のカラーフィルターの製造にあたっては、感光性樹脂のパターニングにあたって、現像、洗浄、ベーキングなどの工程があり、プラスチック基板の熱による損傷や伸縮が生じてしまう為である。また、フォトリソ工程は、製膜、露光、現像、剥離を材料毎に行うので、製造設備も大掛かりとなり、製造のコストが高くなる要因となっていた。
【０００４】
フォトリソ法以外の工法の一つとして、インクジェット法が検討されている。インクジェット法は、所定の部分にのみ所定の材料をパターニングできることから材料の利用効率が高く、フォトマスクも使用しないことから、もっとも簡便なパターニング方法として期待されている。しかしながら、現状のインクジェットのインク液滴の直径は数十μｍ程度であり、着弾精度も数μｍ程度あり、高精細なカラーフィルターへの展開は難しいなどの問題がある。
【０００５】
以上のことから、基板上への精密なパターニングを簡単に形成する方法として、印刷法の１方式である反転印刷法が提案された。特許文献１には、インキ（着色された樹脂）をブランケット（表面に撥インキ性を持たせた転写体）に膜厚を制御して直接塗工し、乾燥してインキ液膜を形成し、反転印刷用凹版（凹凸を有する版）にて非画像パターン部を除去（塗布面の樹脂を取捨選択して画像を形成）し、ブランケット上に残った画像パターン部を被印刷基材上に転写する印刷方法が開示されている。
【０００６】
反転印刷法では通常、硝子基板を耐フッ酸性の金属膜をマスクとして、印刷時パターンとなる部分が凹形状になるようウェットエッチングにより処理して形成した硝子凹版を使用している。硝子凹版の形成方法としては、硝子基板を刷版用基板としてフッ酸水溶液からなるエッチング液によるウェットエッチング処理する方法が一般的である。また、印刷パターンによっては、細線パターンと太線パターンが混在する画像パターンもあり、この場合、特許文献２に開示されているように、ウェット処理とサンドブラスト処理を併用した多段エッチングにより形成した凹版を使用する方法も取られていた。
【０００７】
耐フッ酸性のあるマスク材料としてはＣｒ膜などの金属薄膜が使用されている。フォトリソ法工程で既にパターニングされた金属薄膜を取り扱う場合、金属薄膜をパターン形成した刷版用基板と露光機やホットプレートなどの製造装置部で面接触した後剥離する際に、剥離帯電により静電気が刷版用基板に蓄積される。剥離帯電では数キロボルトから数十ボルトの静電気が一瞬で生じる。この静電気により、金属薄膜パターンの周囲のパターンと電気的導通の得られない孤立パターン間で瞬間的に放電が発生する場合がある。金属薄膜パターンの放電発生部では金属薄膜が融解し欠ける、あるいは、金属薄膜自体が刷版用基板と融解するなどして、刷版用基板のエッチングの際、凸部パターン欠けや凹部形成を阻害するなどの不具合を生じ無欠陥の凹版を得る事に困難を伴うことがあった。静電気対策としてイオナイザーによる除電処理等が用いられているが、剥離停電は一瞬で生じ、一瞬で放電する為、除電の速度や設置スペースの問題より十分な回避策にはなっていなかった。
【特許文献１】特開２００１−５６４０５号公報
【特許文献２】特開２００６−２３１８２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、硝子凹版を刷版にもちいる反転印刷法において、静電気の放電に起因する刷版の解像性や欠陥などの品質不良が無く、反転印刷法による高精細パターンを形成する印刷方法において、所望される最適な画像パターンを正確に形成することができ、高い生産性を得ることができる反転印刷用凹版を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の請求項１に係る発明は、硝子からなる刷版用基板の表面上に金属薄膜を形成し、該金属薄膜をパターニングしてその開口部より前記刷版用基板をエッチングして凹形状を形成する工程を1回以上繰り返すことで１種類以上の版深を持つ反転印刷用凹版の製造方法において、前記金属薄膜のパターンが、印刷用パターンと、前記印刷用パターンのうち孤立したパターンを周囲のパターンと連結して電気的に導通する補助パターンと、からなる事を特徴とする反転印刷用凹版の製造方法である。
【００１０】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記補助パターンの線幅寸法が、金属薄膜のフォトリソ工程において解像する線幅以上で、かつ前記刷版用基板に１回目に形成する凹形状の版深の２倍以下であることを特徴とする請求項１に記載する反転印刷用凹版の製造方法である。
【００１１】
また、本発明の請求項３に係る発明は、前記補助パターンが、１つの孤立パターンの刷版用基板表面の面積（＝形成した金属薄膜の総面積）に対する面積比が０．５％以上で、かつ、周囲の連続したパターンとのスペースが５ｍｍ以下である金属薄膜の孤立パターンに連結・形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載する反転印刷用凹版の製造方法である。
【００１２】
次に、本発明の請求項４に係る発明は、シリコーン樹脂層からなるブランケット上にインキ液膜を形成し、予備乾燥後、請求項１〜３のいずれか１項に記載する製造方法で作成した反転印刷用凹版にて前記インキ液膜の非画像パターンを除去後、前記ブランケット上に残った画像パターンを被印刷基材に転写することを特徴とする印刷方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の反転印刷用凹版の製造方法によれば、金属薄膜パターンの孤立パターン部に電気的導通の得られる補助パターンを形成する事で、フォトリソ工程中の製造装置内での刷版用基板の帯電による、刷版用基板表面の金属薄膜パターン間の異常放電による金属薄膜パターンの欠損を防止する事が可能となる。
【００１４】
また、反転印刷法では、ブランケット上に塗工したインキ塗膜より非画像パターン部を除去版の凸部にて除去した後、ブランケット上に残った画像パターンを被印刷物に転写する事で印刷パターンを得ている。本発明の反転印刷用凹版の製造方法によれば、補助パターン部の線幅は、形成する凹形状の版深の２倍以下であることで、刷版用基板をエッチングする際、マスク部のパターンエッジからのサイドエッチ量により金属薄膜パターンが途中で消失し、露出した補助パターン下の刷版用基板のエッチングが進行して、ブランケット上のインキが接触しない十分な凹形状の版深を得ることができる。
【００１５】
また、金属薄膜の孤立パターンの面積が大きいほど剥離帯電により生じる静電気の蓄積量も増加すると共に、孤立パターンと周囲の導電性のあるパターンとのスペースが近いと孤立パターンから周囲のパターンに向け異常放電が発生し易くなる。本発明の反転印刷用凹版の製造方法によれば、異常放電が生じやすくなる、孤立パターンの刷版用基板表面の面積に対する面積比が０．５％以上で、かつ、周囲の連続したパターンとのスペースが５ｍｍ以下である孤立パターンに、電気的導通の得られる補助パターンを連結・形成する事で刷版用基板面内での異常放電を回避する事が可能となる。
【００１６】
次に、本発明の印刷方法によれば、硝子凹版を刷版に用いる反転印刷法において、静電気の放電に起因する解像性や欠陥などの品質不良が無い反転印刷用凹版を用いるため、所望される最適な画像パターンを正確に形成することができ、高い生産性を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の反転印刷用凹版の製造方法、およびそれを用いた印刷法を、一実施形態に基づいて以下に説明する。図１は、本発明の反転印刷用凹版の製造方法の補助パターンを説明する部分拡大模式図である。（ａ）は、平面で説明する模式図、（ｂ）は、斜視で説明する模式図、（ｃ）は、凹形状形成後の断面を斜視で説明する模式図である。また、図２は、本発明の反転印刷用凹版の製造方法の、一実施形態での製版工程を断面で簡略的に示す模式図である。さらに、図３は、本発明の印刷方法の、反転印刷法による製造に用いる装置の模式図である。
【００１８】
反転印刷用凹版の刷版用基板１５には、加工しやすく、金属材料や有機樹脂材料に比べ熱膨張率が１〜５×１０-6／℃と低く寸法安定性が高く、版洗浄時の有機溶剤や有機アルカリなどの薬液耐性が高く、耐刷性が高いなどの理由により、硝子や石英の使用が望ましい。硝子や石英への凹形状の形成は、フッ酸やフッ酸を主成分とする水溶液を使用するウェットエッチング法や、フッ素系の反応性ガスを使用するドライエッチング法を用いる事で可能である。
【００１９】
刷版用基板１５の表面上に形成する金属薄膜２２としては、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉなどの金属膜、ＩＴＯ、ＣｕＯX、Ｃｒ2Ｏ3、Ｎｉ2Ｏ3、ＴｉＯ2などの金属酸化膜またはそれらの積層膜からなる電気伝導性を有する金属薄膜を使用する。金属膜、金属酸化膜またはこれらの積層膜には、刷版用基板との密着性が高く、金属薄膜自体がパターニングでき、刷版用基板用のエッチング液に対する耐性の高い膜であることが望ましい。金属膜、金属酸化膜またはこれらの積層膜の形成膜厚は、１００ｎｍ以上形成する事でピンホールの発生を抑える事ができ、積層膜形成する事で更にピンホールの発生を抑える事ができる。金属膜、金属酸化膜またはそれらの積層膜の形成方法としては、スパッタ法、蒸着法等の真空成膜法、メッキ処理法による方法が上げられ、その形成方法は特に限定するものでは無い。
【００２０】
金属膜、金属酸化物膜またはそれらの積層膜のパターニング方法としては、金属薄膜２２上にポジ型あるいはネガ型の感光性レジストを塗布し、目的とするパターンの図示しないフォトマスクを介して感光性レジスト２３をパターニングした後、薬液によるウェットエッチング法や、反応性ガスによるドライエッチング法、サンドブラスト、ウエットブラストなどのブラスト法などで金属薄膜パターンを形成する方法があり、ＦＩＢ（収束イオンビーム）による切削なども使用可能である。
【００２１】
なお、凹形状を形成した後の金属薄膜は、反転印刷時に反転印刷用凹版の凸部とインキの密着性の調整ができる、あるいは、透明な反転印刷用凹版の視認性が向上するなどの効果があり、溶解除去してもしなくても何れでも良い。
【００２２】
１種類以上の版深を持つ反転印刷用凹版の製造方法の一つの方法として、刷版用基板に１回の成膜で形成された金属膜、金属酸化膜またはそれらの積層膜をマスクパターンとして、複数回のフォトリソ法により硝子や石英からなる刷版用基板をエッチングして、複数の版深からなる凹形状を形成する方法が可能である。すなわち、次の（１）〜（４）の工程により、同一の刷版用基板の上に２種類以上の版深を形成することが可能である。
（１）金属薄膜２２の上に感光性ポジレジストを塗工し、図示しないファーストレイヤー用のフォトマスクにより感光性レジスト２３をパターニングし、金属薄膜をエッチングしてファーストレイヤーのパターンを形成する工程（図２（ａ）、（ｂ）参照）、
（２）前記金属薄膜のファーストレイヤーのパターン開口部より所定の版深まで刷版用基板をエッチングした後、感光性レジストを溶解除去する工程（図２（ｃ）参照）、
（３）前記基板に感光性レジストを再度塗工し、図示しないセカンドレイヤー用のフォトマスクにより感光性レジスト２３をパターニングし、金属薄膜をエッチングしてセカンドレイヤーのパターンを形成する工程（図２（ｄ）、（ｅ）参照）、
（４）前記金属薄膜のセカンドレイヤーのパターン開口部より所定の版深まで刷版用基板をエッチングした後、感光性レジストを溶解除去する工程（図２（ｆ）、（ｇ）参照）。この工程を必要な版深の段数まで繰り返す事で、目的とする反転印刷用凹版を得る事ができる。また版深が２種類程度であれば、ファーストレイヤーの金属薄膜をパターニングし、セカンドレイヤーの感光性レジストをパターニングした後、刷版用基板のファーストレイヤーのエッチングを行い、その後セカンドレイヤーの金属薄膜のパターニングを行い、刷版用基板のセカンドレイヤーのエッチングを行う工程も可能である。
【００２３】
また、１種類以上の版深を持つ反転印刷用凹版の製造方法の、前記した方法と異なる他の方法として、マスクパターンとしての金属膜、金属酸化膜またはそれらの積層膜を、硝子や石英からなる刷版用基板の複数回のフォトリソ工程ごとに再度成膜して、複数の版深からなる凹形状を形成する方法が可能である。すなわち、次の（５）〜（７）の工程により、同一の印刷用基材の上に２種類以上の版深を形成することが可能である。
（５）金属薄膜の上に感光性レジストを塗工し、ファーストレイヤー用のフォトマスクにより感光性レジストをパターニングする工程、
（６）感光性レジストの開口部より金属薄膜をエッチングしてファーストレイヤーのパターンを形成した後、前記金属薄膜のパターン開口部より所定の版深まで刷版用基板をエッチングした後、感光性レジストと金属薄膜を溶解除去する工程、
（７）更に異なる版深を形成する為に、前記基板に金属薄膜を再度成膜し、感光性ポジレジスト、印刷用基材のエッチングを、必要な版深の段数まで繰り返す事で、目的とする反転印刷用凹版を得る事ができる。
【００２４】
金属薄膜の補助パターン１１は、反転印刷時には画像パターン部に相当するため、刷版
用基板１５に凹形状部１６を形成する際には凸パターンとして残さないものであり、印刷時にブランケット上のインキが、形成した凹形状の底に当らない深さで形成されておれば、周囲の凹形状より浅く仕上がっていても良い。補助パターンの線幅寸法は、下限値は、電気的導通がとれるため、感光性レジストの感度と露光装置の解像により支配される金属薄膜の解像可能な線幅以上であればよい。上限値は、刷版用基板をエッチングする際、マスク部のパターンエッジからのサイドエッチ量により金属薄膜パターンが溶失する線幅以下であればよい。ブランケット上のインキが接触しない十分な凹形状の版深を得るには、形成する凹形状の版深の２倍以下であることが望ましい。
【００２５】
同一の刷版用基板の上に2種類以上の版深を形成する場合、金属薄膜のフォトリソ処理工程においては、金属薄膜開口部からの刷版用基板のエッチングの進行を避け、且つ刷版用基板のエッチングの際のサイドエッチによる金属薄膜の欠けを避ける為、版深が深く粗いパターンレイアウトから、版深が浅く高精細なパターンレイアウトの順で処理することが望ましい。本発明の補助パターンは、版深が深く粗いパターンレイアウトの孤立パターンに形成する事で、静電破壊を回避できると共に、刷版用基板の多段のエッチングにより補助パターン下の刷版用基板のエッチングが進行し、十分な版深を得ることができる。
【００２６】
また、異常放電が生じやすくなる孤立パターンの刷版用基板表面の面積（＝形成した金属薄膜の総面積）に対する面積比は、０．５％以上で、かつ、周囲の連続したパターンと孤立パターンとのスペースは５ｍｍ以下である。一方面積比が０．５％未満に小さくなり、スペースが５ｍｍを越えて大きくなると刷版用基板での異常放電が発生しづらくなる。この様に対象の孤立パターンに本発明の補助パターンを形成する事で刷版用基板表面のパターン間での異常放電を回避する事が可能となる。
【００２７】
反転印刷法に用いられるブランケットは、インキ液膜の形成、印刷平版による非画像パターン部の除去及び被印刷基材３７への画像パターン部のインキ膜の転写が可能なものとして、数百μｍ厚からなるシリコーン樹脂層からなる剥離性フィルムが用いられ、通常シンダー胴３４に巻き付けて使用している。
【００２８】
印刷工程においてブランケット３３よりインキ液膜３２を反転印刷用凹版３０にて除去する際、ブランケットと反転印刷用凹版をニップ幅数ｍｍで押し当てる事で、反転印刷用凹版最表面の凸部のエッジ部でインキ液膜の剪断性を得ている。この際ブランケットのシリコーン樹脂層は非常に柔らかい為、ブランケットの押し圧によりブランケットが凹形状部において数μｍから数十μｍまで押し込まれる現象が生じる。ブランケットの押し込まれる量は凹形状部の開口寸法が大きい程大きくなる。
【００２９】
ブランケット３３上のインキ液膜３２を反転印刷用凹版３０にて除去し画像パターン部を形成する場合、反転印刷用凹版の開口部で除去されなかったインキ液膜が画像パターン３６となる為、前記工程で凹形状部の底にブランケットが接触するとその部分のインキ液膜が除去され画像パターンの欠損を生じてしまう。この為、反転印刷用凹版の版深を設計する場合、ブランケットが凹形状部の底に接触しないよう、凹形状部は十分な深度で形成する必要があり、パターン寸法に対応し版深を深く形成する必要がある。例えば、凹形状部の開口部幅１０μｍの場合で版深２μｍ、凹形状部の開口部幅３ｍｍの場合で版深３０μｍ程度の版深を必要とする。
【００３０】
ブランケットとしては、従来の反転印刷に使用しているシリコーンゴムまたはシリコーン樹脂からなるブランケットをシリンダー胴に巻き付けたものや、シリコーン樹脂やシランカップリング剤をコートした巻き取りロールから供給されたフィルム基材を使用することが可能である。また、変形の少ない材料が好ましいが、ある程度の柔軟性が求められる。このような材料として、シリコーン系エラストマー単独以外に、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴムやシランカップリング剤などを複合して併用することができる。また、ブランケット表面の濡れ性を調整するため、ブランケット表面にフッ素樹脂およびシリコーンの塗布、プラズマ処理、ＵＶオゾン洗浄処理などの表面処理を施しても良い。このようなインキ膜形成部材は可とう性が高く、これを枚葉状態で円筒形の版胴に巻きつけて用いたり、強度のある枠に固定して用いたり、連続したフィルム状態で巻き取りロールから供給して使用することが可能である。
【００３１】
本発明の反転印刷用凹版を用いた反転印刷法では、液晶ディスプレイや電子ペーパー、及び有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置等に使用されるカラーフィルターを製造することが可能で、印刷物の種類に応じてインキを調整すれば良い。カラーフィルターに用いるインキ組成物としては有機樹脂、有機溶剤、顔料や剪断性調整の為のフィラー、及び界面活性剤からなるものが使用可能である。
【００３２】
インキ液膜の転写によって画像パターンが形成される被印刷基材は、目的とする印刷物に応じて適宜選択することができる。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリイミド、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネートなどのフレキシブルなプラスチック材料、石英や硝子基板やシリコンウェハーなどを挙げることができる。被印刷基材の形態により、反転印刷機の構成を選択することが可能であり、生産効率の向上のために長尺の基材を用い、連続して効率良く印刷を行うことが可能である。
【００３３】
以下に、本発明の具体的実施例について説明する。
【実施例１】
【００３４】
反転印刷用凹版として、４型サイズ、額縁幅２ｍｍ、４面付けのカラーフィルター用の硝子凹版を製版した。ファーストレイヤー用のフォトマスクとして、額縁幅１．５ｍｍの枠がスペースパターン１３として開口した額縁パターン１４と図示しないアライメントマークとからなり、額縁パターン内部の孤立パターン１２としてのベタ膜との導通を取る為に５μｍ幅の補助パターン１１を形成したものを使用した。ここで、凹形状の版深を１４μｍにて設定し、画像パターン部は片側ＥＦ（エッチファクター）１５μｍにて設計した。次に、セカンドレイヤー用のフォトマスクとして、線幅１０μｍからなるメインパターン、額縁開口部の幅２ｍｍのパターン、及びアライメントマークを形成したものを使用した。ここで、凹形状の版深を２μｍにて設定し、画像パターン部は片側ＥＦ２．５μｍにて設計した。
【００３５】
反転印刷用凹版の刷版用基板１５として、３００ｍｍ×３００ｍｍ、０．７ｍｍ厚の低膨張硝子板（Ｃｏｒｎｉｎｇ社製  １７３７材〜アルミノホウケイ酸ガラス）を用いた。この硝子板上に金属薄膜２２として、酸化クロム/クロムの２層クロム膜（０．０５／０．１μｍ）をスパッタ成膜し、これを刷版用基板として用いた。
【００３６】
次に、図２（ａ）〜（ｇ）に示す工程順で反転印刷用凹版を作成した。まず、金属薄膜上に感光性ポジレジストを塗布し、ファーストレイヤー用のフォトマスクにて感光性ポジレジスト２３をパターニングした後、硝酸セリウムアンモニウムを主成分とするクロムエッチング液により溶解処理し金属薄膜パターンを形成した。次にこの刷版用基板を、フッ酸水溶液を主成分とするエッチング液に浸漬し、版深１５μｍの凹形状部１６を形成した。この際、補助パターンはエッチング途中で消失し、露出した補助パターン下の刷版用基板のエッチングが進行し、凹形状部１６が形成された（図１（ｃ）参照）。
【００３７】
次いで、感光性レジストを溶解除去し、前記金属薄膜上に感光性ポジレジストを再度塗布し、セカンドレイヤー用のフォトマスクにて印刷時の画像パターンに相当する部分が開
口した金属薄膜パターンを形成した。刷版用基板を、フッ酸水溶液を主成分とするエッチング液に浸漬し、版深２μｍの凹形状部２５を形成した。その後、金属薄膜を溶解除去した。
こうして２種類の凹形状の版深を持つ本発明の反転印刷用凹版を製造した。
【実施例２】
【００３８】
反転印刷用凹版として、４型サイズ、額縁幅２ｍｍ、４面付けのカラーフィルター用の硝子凹版を製版した。ファーストレイヤー用のフォトマスクとして、額縁幅１．５ｍｍの枠が開口したパターンとアライメントマークとからなり、額縁パターン内部のベタ膜との導通を取る為に５μｍ幅の補助パターンを形成したものを使用した。ここで、凹形状の版深を１４μｍにて設定し、画像パターン部は片側ＥＦ１５μｍにて設計した。次に、セカンドレイヤー用のフォトマスクとして、線幅１０μｍからなるメインパターン、額縁開口部の幅２ｍｍのパターン、及びアライメントマークを形成したものを使用した。ここで、凹形状の版深を２μｍにて設定し、画像パターン部は片側ＥＦ２．５μｍにて設計した。
【００３９】
反転印刷用凹版の刷版用基板として、３００ｍｍ×３００ｍｍ、０．７ｍｍ厚の低膨張硝子板（Ｃｏｒｎｉｎｇ社製  １７３７材〜アルミノホウケイ酸ガラス）を用いた。この硝子板上に金属薄膜として、酸化クロム/クロムの２層クロム膜（０．０５／０．１μｍ）をスパッタ成膜し、これを刷版用基板として用いた。
【００４０】
次に、金属薄膜上に感光性ポジレジストを塗布し、ファーストレイヤー用のフォトマスクにて感光性ポジレジストをパターニングした後、硝酸セリウムアンモニウムを主成分とするクロムエッチング液により溶解処理し金属薄膜パターンを形成した。次にこの刷版用基板を、フッ酸水溶液を主成分とするエッチング液に浸漬し、版深１５μｍの凹形状を形成した。この際、補助パターンはエッチング途中で消失し、露出した補助パターン下の刷版用基板のエッチングが進行した。刷版用基板のエッチング後、金属薄膜を溶解除去した。
【００４１】
前記刷版用基板上に、スパッタ法により酸化クロム/クロムの２層クロム膜（０．０５／０．１μｍ）を再成膜した。
【００４２】
次いで、前記金属薄膜上に感光性ポジレジストを塗布し、セカンドレイヤー用のフォトマスクにて印刷時の画像パターンに相当する部分が開口した金属薄膜パターンを形成した刷版用基板を、フッ酸水溶液を主成分とするエッチング液に浸漬し、版深２μｍの凹形状を形成した。こうして２種類の凹形状の版深を持つ本発明の反転印刷用凹版を製造した。
【００４３】
こうして得られた、実施例１及び実施例２の反転印刷用凹版を実際に反転印刷法に使用し、性能を評価した。テストに用いるインキとして、カラーフィルタ用の着色インキを用いた。以下に、着色インキの組成を以下に示す。
【００４４】
＜赤色顔料分散液＞
まず、赤色顔料分散液を下記の組成で調整した。
・赤色顔料
Ｃ．Ｉ．  Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｒｅｄ  ２５４                          １８重量部
（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガーフォーレッド  Ｂ−ＣＦ」）
Ｃ．Ｉ．  Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｒｅｄ  １７７                            ２重量部
（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「クロモフタールレッド  Ａ２Ｂ」）
・アクリルワニス（固形分２０％）                                  １０８重量部
＜赤色着色インキ＞
その後、下記組成の混合物を均一になるように攪拌混合した後、５μｍのフィルタで濾過
して赤色着色インキを得た。
・上記赤色顔料分散液                                              １００重量部
・メチル化メチロールメラミン                                        ２０重量部
（三洋化成工業株式会社製：商品名ＭＷ−３０）
・レベリング剤                                                        １重量部
（大日本インキ化学工業株式会社製：商品名メガファック  Ｆ−４８３ＳＦ）
・プロピレングリコールモノメチルエーテル                            ８５重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート                  ４５重量部
こうして調整した赤色着色インキを、ブランケット（基材厚約１２０μｍのシリコーン系離形ポリエステルフィルム：Ｋ１５０４（東洋紡績社製））上に、＃６のバーコーターを用いて塗布し、室温で約２分間乾燥させた後、インキ剥離性の処理を施した本発明実施例１の反転印刷用インキ除去版をインキ剥離性フィルム上の乾燥したインキ液膜に接触させ非画像パターン部のインキ液膜を除去した。次いで、画像パターン部が残されたブランケットを被印刷基材であるフィルム基材（フィルム厚１２０μｍの光透過性ＰＥＴ基材）に押圧し、ブランケットから画像パターン部のインキ膜をはがすことでＰＥＴ上にインキパターンを得た。
【００４５】
上述した実施例１及び実施例２で作製した反転印刷用凹版は、それぞれ額縁部に補助パターンを形成してある為、金属薄膜パターンを形成した刷版用基板をアンローダー部に回収する迄の工程、ならびに、セカンドレイヤーの金属薄膜のパターニングの工程でも、異常放電による画素の溶解現象等の不具合は認められなかった。また、得られた転写パターンは所定の精度を再現するものであった。
【００４６】
＜比較例＞
転印刷用凹版として、４型サイズ、額縁幅２ｍｍ、４面付けのカラーフィルター用の硝子凹版を２種類の版深で従来の製版方法で製版した。ファーストレイヤー用のフォトマスクとして、額縁幅１．５ｍｍの枠が開口したパターンとアライメントマークとからなるものを使用した。ここで、凹形状の版深を１４μｍにて設定し、画像パターン部は片側ＥＦ１５μｍにて設計した。次に、セカンドレイヤー用のフォトマスクとして、線幅１０μｍからなるメインパターン、額縁開口部の幅２ｍｍのパターン、及びアライメントマークを形成したものを使用した。ここで、凹形状の版深を２μｍにて設定し、画像パターン部は片側ＥＦ２．５μｍにて設計した。
【００４７】
反転印刷用凹版の刷版用基板として、３００ｍｍ×３００ｍｍ、０．７ｍｍ厚の低膨張硝子板（Ｃｏｒｎｉｎｇ社製  １７３７材〜アルミノホウケイ酸ガラス）を用いた。この硝子板上に金属薄膜として、酸化クロム/クロムの２層クロム膜（０．０５／０．１μｍ）をスパッタ成膜し、これを刷版用基板として用いた。
【００４８】
金属薄膜上に感光性ポジレジストを塗布し、ファーストレイヤー用のフォトマスクにて感光性ポジレジストをパターニングした後、硝酸セリウムアンモニウムを主成分とするクロムエッチング液により溶解処理し金属薄膜パターンを形成した。
【００４９】
額縁部に補助パターンを形成していない為、金属薄膜パターンを形成した刷版用基板をアンローダー部に回収する迄の工程、ならびに、セカンドレイヤーの金属薄膜のパターニングの工程で、蓄積した静電気が額縁部で異常放電し金属薄膜を数画素にわたる面積で熱溶解する現象が認められた。
【００５０】
この刷版用基板を最終工程まで処理して反転印刷用凹版を作製し、前述した実施例１の反転印刷用凹版と同様にして、実際に反転印刷法に使用したが、金属薄膜が消失したことによるマスキング不足や、金属薄膜と刷版用基板が熱融解した事による刷版用基板のエッ
チング阻害などの、パターン欠陥が認められた。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の製造方法による反転印刷用凹版は、ブランケット上に形成されたインキ塗膜より不要なインキ液膜の除去が容易かつ確実になされるため、カラーフィルター以外に、薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタアレイなどの導電性ペーストなどを印刷物として製造する際に応用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の反転印刷用凹版の製造方法の補助パターンを説明する模式図。
【図２】本発明の反転印刷用凹版の製造方法の、一実施形態での製版工程を示す模式図。
【図３】本発明の印刷方法の、反転印刷法による製造に用いる装置の模式図。
【符号の説明】
【００５３】
１０・・・凹版パターン      ２０、３０・・・反転印刷用凹版
１１・・・補助パターン
１２・・・孤立パターン      １３・・・スペースパターン
１４・・・周囲のパターン      １５・・・刷版用基板
１６、２５，３１・・・凹形状部      ２２・・・金属薄膜
２３・・・感光性レジスト      ３２・・・インキ液膜
３３・・・ブランケット      ３４・・・シリンダー胴      ３５・・・  ダイコーター３６・・・画像パターン      ３７・・・被印刷基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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