(57)【要約】【課題】カード基材の凹部にＩＣモジュールを嵌め込み固定する際に、加える圧力と温度条件等により、カード基材とＩＣモジュールとの段差規格や総厚規格安定して確保され、品質の優れたＩＣカードを提供することである。【解決手段】所定の個所に凹部を有するプラスチックカード基材とモジュール  基板の片側に外部接続端子を有し反対側には樹脂モールドされたＩＣチップを有したＩＣモジュールを備えたＩＣカードであって、該プラスチックカード基材の該凹部は、凹状の第一凹部、該第一凹部の底面の中寄りに凹状の第二凹部、及び、該第二凹部の周囲の該底面に前記ＩＣモジュールを支持する凸部が形成されており、前記ＩＣモジュールは、前記外部接続端子がカードの外側に面するように該凹部に嵌めろ込まれていることを特徴とするＩＣカードである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の個所に凹部を有するプラスチックカード基材とモジュール      基板の片側に外部接続端子を有し反対側には樹脂モールドされたＩＣチップを有したＩＣモジュールを備えたＩＣカードであって、
該プラスチックカード基材の該凹部は、凹状の第一凹部、該第一凹部の底面の中寄りに凹状の第二凹部、及び、該第二凹部の周囲の該底面に前記ＩＣモジュールを支持する凸部が形成されており、
前記ＩＣモジュールは、前記外部接続端子がカードの外側に面するように該凹部に嵌めろ込まれていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記ＩＣモジュールは前記凹部に接着シートによって接着されており、
該接着シートは前記凸部に対応する箇所が除去されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記凸部の前記底面からの高さが０．０２ｍｍ〜０．０５ｍｍのいずれかに設けられていることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記凸部は、前記底面上に金属の層がパターン状に設けてなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード基材の凹部にワイヤーボンディング等によるＩＣモジュールを接着固定したＩＣカードに関する。詳しくは、カード基材の凹部にＩＣモジュールが接着固定されているＩＣカード面とＩＣモジュールの外部接続端子との段差が均一で、且つ、接合品質が安定化しているＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、キャッシュカード等重要かつ大量なデータを記憶、処理する目的で、通称磁気カードと言われるカードが一般的に知られている。
【０００３】
また、近年、これらの磁気カードに、ＩＣ基板の下面にＩＣチップを樹脂モールド等して構成されたＩＣモジュールを搭載したＩＣカードと呼称されるカードの使用が増加している。
【０００４】
さらに、ＩＣカードの端子電極と外部装置を接続して使用する接触式のＩＣカードだけでなく、アンテナを内蔵し、電波や静電結合により非接触で外部装置との間でデータ交換を行う非接触式のＩＣカードの使用が増加している。そして、カードの出し入れが不要てあるために、外部装置のメンテナンス等が軽減できるなどの理由から、より需要が高まっている。
【０００５】
さらに、多目的な用途に１枚のカードで対応することを目的として前者の端子電極を持つ接触式の機能と後者の無線通信によってデータ交信する非接触式の機能を有する複合型のＩＣカードも考案されている。
【０００６】
前記複合ＩＣカードはカード基材、アンテナシート、カード基材からなるカード本体と、接触通信用の端子電極、ＩＣモジュール基板、接触通信機能と非接触通信機能とを有するＩＣチップ、ＩＣモジュール側の接続端子からなるＩＣモジュールで構成されている。
【０００７】
前記アンテナシート上には非接触通信用のアンテナと、アンテナ側の接続端子が設けられている。カード基材にはＩＣモジュールの装着穴が設けられており、装着穴に埋め込まれたＩＣモジュールのＩＣモジュール側の接続端子がアンテナ側の接続端子と接続されている。
【０００８】
また、複合ＩＣカードは一般的に、以下のように製作される。巻線やエッチングによって形成された非接触通信用の金属製のアンテナとアンテナ側の接続端子を有するアンテナシートがカード基材によって挟み込まれ、ラミネート加工される。その後ＩＣモジュールの装着穴がザグリ加工等により開けられてカード本体が製作される。
【０００９】
このとき、ＩＣモジュールとの接続のための２つのアンテナ側の接続端子はカード本体のＩＣモジュール装着穴の内部で露出しており、そこへ導電性の熱接着層が形成される。また、ＩＣモジュール装着穴の浅くザグられた部分にも熱接着層が形成される。
【００１０】
これらの、ＩＣカードは、塩化ビニル樹脂或いはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂等からなるカード基材に凹部を形成し、この凹部にＩＣモジュールを接着固定したものである。
【００１１】
このＩＣカードは、特に磁気カード等に比較して、重要データを大量に記憶させて置く
ことが想定され、ＩＣモジュールの故障（ＩＣチップの破損、ボンディングワイヤーの断線等）を防ぐことが最も必要である。
【００１２】
また、ＩＣカードは一般的に曲げ応力に弱く、カード基材にかる負荷がＩＣモジュールに伝わってしまう。すなわち、一般的にＩＣカード所有者は、財布などに収納し、その財布をズボン等のポケット等に入れたりする。
【００１３】
このため、ＩＣカードの折れ曲がり等によりＩＣモジュールは勿論、ＩＣチップ自体も影響を受けてその機能が損傷するという問題が生じていた。従って、これらの損傷事故を防ぐために、ＩＣモジュールをカード基材の凹部に接着固定する方法が数多く検討されている。
【００１４】
例えば、ＩＣカードは、カード基材の所定の位置に浅い第一凹部と、その中央部近傍に深い第二凹部を階段状に切削して凹部を形成する。この凹部内に、ＩＣ基板の下面中央部にＩＣチップを樹脂モールドしたＩＣモジュールを接着剤等により接着固定したＩＣカードが知られている。
【００１５】
また、ＩＣカードは、カード基材の凹部内で、かつＩＣモジュールの接着固定領域外方に、外部からの曲げ応力を吸収する凹部と同じ深さの切欠き部を幅狭に設けて、カード基材に曲げ応力が加わっても、この切欠き部で止めてＩＣモジュールには伝わらないように構成したＩＣカードが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
で提案されている。
【００１６】
さらに、ＩＣカードに加わった曲げ応力に対して、ＩＣモジュールにかかる割合を極力減少させる構造をとることで、重要データが故障により失われることを防ぐ、ＩＣカードも提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【００１７】
このＩＣカードはカード基材の所定の位置に、第一凹部とその中央部近傍に第二凹部による階段状の凹部を切削等により形成し、この凹部にＩＣモジュールを嵌め込み、接着固定したＩＣカードである。
【００１８】
そして、このＩＣカードに加わる曲げ応力によるＩＣチップの破損やボンディングワイヤーの断線を防止するため、ＩＣモジュールのＩＣ基板２１の裏面側で、且つ、樹脂モールド部の周囲に接着フィルムを介して、補強板を設け、さらに接着フィルムを介して、前記カード基材の凹部に嵌め込み固定したものである。
【００１９】
以下に先行技術文献を示す。
【特許文献１】特開平２−８０２９９号公報
【特許文献２】特開平１０−２９３９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
前記カード基材の凹部にＩＣモジュールを嵌め込み固定する際に、加える圧力と温度条件により、接着後のＩＣモジュールの高さがばらつくという問題があった。
【００２１】
このため、カード基材のデザイン面とＩＣモジュールの外部接続端子面との段差規格を安定して確保するのが難しいという問題がある。
【００２２】
さらに、ＩＣモジュールと第一凹部との隙間部に接着剤が流れ、カード基材のデザイン面よりも高い凸部が生じる。そして、カードの総厚規格を満たさないカードが発生するという問題がある。
【００２３】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、カード基材の凹部にＩＣモジュールを嵌め込み固定する際に、加える圧力と温度条件等により、接着後のＩＣモジュールの高さがばらつくことなく、且つ、カード基材と嵌め込まれたＩＣモジュールとの段差規格や総厚規格が安定して確保され、品質の優れたＩＣカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
上記問題点を解決するために、本発明の請求項１に係る発明は、
所定の個所に凹部を有するプラスチックカード基材とモジュール      基板の片側に外部接続端子を有し反対側には樹脂モールドされたＩＣチップを有したＩＣモジュールを備えたＩＣカードであって、
該プラスチックカード基材の該凹部は、凹状の第一凹部、該第一凹部の底面の中寄りに凹状の第二凹部、及び、該第二凹部の周囲の該底面に前記ＩＣモジュールを支持する凸部が形成されており、
前記ＩＣモジュールは、前記外部接続端子がカードの外側に面するように該凹部に嵌めろ込まれていることを特徴とするＩＣカードである。
【００２５】
次に、本発明の請求項２に係る発明は、
前記ＩＣモジュールは前記凹部に接着シートによって接着されており、
該接着シートは前記凸部に対応する箇所が除去されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００２６】
次に、本発明の請求項３に係る発明は、
前記凸部の前記底面からの高さが０．０２ｍｍ〜０．０５ｍｍのいずれかに設けられていることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のＩＣカードである。
【００２７】
次に、本発明の請求項４に係る発明は、
前記凸部は、前記底面上に金属の層がパターン状に設けてなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のＩＣカードである。
【発明の効果】
【００２８】
本発明のＩＣカードは以上の構成からなるので、ＩＣモジュールとカード基材とを接着固定する際の、品質の安定化が計れる。
【００２９】
また、カード基材の凹部にＩＣモジュールを嵌め込み固定する際に、加える圧力と温度条件等で、ＩＣモジュールの高さがばらつくことなく、均一に作製できる。
【００３０】
さらに、カード基材のデザイン面とＩＣモジュールの外部接続端子面との段差規格やカードの総厚規格等が満たされた、品質の優れたＩＣカードが作製できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明のＩＣカードを実施の形態に沿って以下に図面を参照にしながら詳細に説明する。
【００３２】
図１は、本発明のＩＣカードのカード基材に形成されているＩＣモジュールが嵌め込まれる凹部の一例を説明する概略図。（ａ）は凹部のザグリ側から見た図、（ｂ）前記（ａ
）のＡ−Ａ´線断面を示す図である。
【００３３】
図１（ａ）（ｂ）に示すように本発明のＩＣカードはカード基材２の適宜の箇所にＩＣモジュールが嵌め込まれる凹部１が形成されている。
【００３４】
前記凹部１は浅い第一凹部３と、その中央部近傍に深い第二凹部４を階段状に切削して形成されている。そして、階段状に切削されている第一凹部３と第二凹部４の境界部の第一凹部３面に複数の凸部５が形成されている。前記複数の凸部５の形成箇所は第一凹部３と第二凹部４の境界部６の第一凹部３面に限定されるものではない。例えば、図４に示すように第一凹部３の左右面７、８と上下面９、１１の略中央位置に凸部５を形成しても良い。
【００３５】
さらに、第一凹部３面に形成する複数の凸部５に替えて、表面に絶縁性部材からなる接着シートが被覆されている金属パターンを形成しても良い。そして、この金属パターンを設ける際には、第一凹部３面を形成するザグリ加工は平面加工となる。
【００３６】
前記金属パターンを形成する金属材料としては、例えば、すず、ビスマス、インジウム、鉛、カドミウム、テルル、アルミニウム、銀等の低融点金属の単体あるいは金属化合物、またはそれらの混合物のいずれか１つまたは２つ以上の材料が用いられる。
【００３７】
前記カード基材２はプラスチック樹脂や合成紙、紙等のシート状に構成しうるものであればその他の材料を用いてもよい。
【００３８】
前記プラスチック樹脂としては、ポリ塩化ビニル、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）、ＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥ（ポリイミド）、エポキシ等の樹脂が用いられる。また、これらの樹脂に、強度や色を調整する目的でガラス繊維やガラスビーズ、あるいは酸化チタン、顔料、炭酸カルシウム等を混入してもよい。
【００３９】
そして、カード基材２は前記樹脂を用いてシート状に形成された単体シートあるいはこれらの樹脂からなるシートを積層した積層シートを用いることができる。そして、カード基材２としては単体シートとよりも積層シートの方が好ましく用いられる。
【００４０】
前記シートの積層は通常のラミネート方法等、例えば、ウエットラミネーション法、サンドイッチラミネーション法、ドライラミネーション法、サーマルラミネーション法、無溶剤型ラミネーション法、押し出しラミネーション法、Ｔダイ押し出し成形法、Ｔダイ共押し出しラミネーション法、インフレーション法、共押し出しインフレーション法等によってなされる。
【００４１】
また、積層を行う際には接着性を良くするためにシートをコロナ処理あるいはオゾン処理、フレーム処理等の処理がシートに施される。
【００４２】
さらに、シートを積層する際には、例えば、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、有機チタン系等のアンカーコーティング剤、あるいはポリウレタン系、ポリアクリル系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリ酢酸ビニル系、セルロース系等のラミネート用接着剤等、公知のアンカーコート剤、接着剤等を任意に使用することができる。
【００４３】
また、カード基材２に用いられる積層シートの構成は、通常表面基材シートと中間基材シートと裏面基材シートからなっている。
【００４４】
表面基材シートおよび裏面基材シートには、従来の磁気テープ付きのプラスチックカードやＩＣカードに一般的に用いられるプラスチックカード用のプラスチック樹脂、例えば、ポリ塩化ビニル、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）、ＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥ（ポリイミド）、エポキシ等の樹脂からなる材料が使用可能である。
【００４５】
また、表面基材シートおよび裏面基材シートの外側には、  絵柄、図形、文字、記号、その他等からなる所望の印刷絵柄等の印刷が施される。そして、この印刷面を保護するための保護層を設けてもよい。この保護層としては、シート上の部材を貼り付けてもよく、あるいは樹脂等でコーティングしてもよい。さらに、カードの表面または裏面には、印刷を施すためにポリエステル等の受像層が設けられる場合もある。
【００４６】
上記印刷面の形成は通常のグラビアインキ組成物、オフセットインキ組成物、凸版インキ組成物、スクリ−ンインキ組成物、その他等のインキ組成物を使用し、例えば、グラビア印刷方式、オフセット印刷方式、凸版印刷方式、シルクスクリ−ン印刷方式、インクジェット印刷方式、その他等の印刷方式を使用する。
【００４７】
また、カード基材２は樹脂からなるシートを積層した積層シートが用いられるが、前記樹脂を用いて射出成形法によって構成しても良い。カード基材２を射出成形法によって作製する際には、一般的な添加剤として、例えば、紫外線吸収剤、帯電防止剤、難燃剤、耐火剤、防かび剤、顔料、充填剤、その他等を使用することができる。その添加量としては、極微量から数１０％まで、その目的に応じて任意に添加することができる。
【００４８】
また、カード基材２にＩＣモジュールが嵌め込まれる凹部はザグリ加工等によって形成される。そして、凹部の第一凹部３の深さは０．１〜０．４ｍｍ程度、第二凹部４の深さは、カード基材２表面から０．３〜０．６ｍｍ程度に形成されている。
【００４９】
さらに、第一凹部３面に形成されている。複数の凸部の底面からの高さは０．０２〜０．０５ｍｍ程度であり、大きさは０．５〜１．５ｍｍ程度に形成される。
【００５０】
前記凸部の底面からの適性な高さについては、次ぎの理由による。即ち、ＩＣモジュールを凹部に接着させる十分な接着力を得る為と、ＩＣモジュールの外部接続端子が（不良品扱いになるほど）カード表面からとび出さない為に、その高さを０．０２〜０．０５ｍｍのいずれかに設定するのが好ましい。もしこの範囲より低い場合には、十分な接着力を得難くなる為に、又、もし反対にこの範囲よりも高い場合には、外部接続端子が（不良品扱いになるほど）カード表面からとび出し易くなる為に、いずれも好ましくない。
【００５１】
次に、図２は本発明のＩＣカードのカード基材の凹部に嵌め込まれるＩＣモジュールに係る一例を説明する概略図。（ａ）は樹脂モールド側から見た図、（ｂ）側面側から見た断面を示す図である。
【００５２】
図２（ａ）、（ｂ）に示すＩＣモジュール１は、図７（ａ）、（ｂ）に示すに示めすようにモジュール基板２３の一方の面に、外部装置との接続のための接触通信用の金属の外部接続端子電極２５が形成されている。また、もう一方の面にはＩＣチップが実装され、そのＩＣチップがモールド樹脂によってモールドされているモールド樹脂部２４が形成されている。
【００５３】
さらに、モジュール基板２３にはアンテナ側の外部接続端子電極２５と接続される接続端子がモジュール基板２３のモールド樹脂部２４側に設けられている。
【００５４】
また、モジュール基板２３のモールド樹脂部２４側には、カード基材２のモジュールが嵌め込まれる凹部１の第一凹部３面と重なり合う外周部２６が形成されている。
【００５５】
前記モジュール基板２３の材料としては、通常ガラスエポキシ基板が用いられるが、ポリイミド等のフィルム、またはＩＣのリードフレームに用いられる金属を採用してもよい。
【００５６】
また、ＩＣチップをモールドする樹脂としては、エポキシ樹脂等からなるモールド樹脂によってＩＣチップが保護される。この封止の方法としては、例えばポッティング法やトランスファーモールド法等のＩＣの樹脂封止として周知の方法が各種用いられる。
【００５７】
また、モジュール基板２３のモールド樹脂部２４が形成されている外側方向の外周部２６面には、第一凹部３面に形成されている複数の凸部と重なり合う部分を除いて、接着剤層２１が形成されている。そして、上記第一凹部３面に形成されている複数の凸部と重なり合う部分は、被接着剤層２２となっている。
【００５８】
前記接着剤層２１に用いられる接着剤は特に限定されず、熱硬化性のエポキシ系接着剤等が用いられる他、モジュール基板２３の外周部２６面にカード基材２と加熱ヘッドまたは超音波等で接着可能な樹脂層を形成したものも使用することができる。例えば、エポキシ系、シリコン系、ポリエステル系の接着剤等を使用することもできるが、特に限定されものではない。
【００５９】
前記モジュール基板２３の外周部２６面に形成される接着剤層２１は、例えば、接着シートを用いて形成することができる。そして、ＩＣモジュール２０のモジュール基板２３の外周部２６面に接着シートが貼り付けられ、その貼り付けられた接着シートがモジュール基板２３の外周部２６の外周縁に沿って抜き取られる。
【００６０】
前記接着シートを用いて接着剤層２１を形成する際には、図５に示すように、巻き取り状の接着シートがＩＣモジュール２０のモールド樹脂部２４の外周縁形状と、その外周縁の外側方向にカード基材に形成されている凹部の第一凹部に形成されている凸部と重なり合う部分とが打ち抜かれる。
【００６１】
そして、その打ち抜かれ部分にＩＣモジュール２０のモールド樹脂部２４が挿入されると同時に、ＩＣモジュール２０のモジュール基板２３の外周部２６面が接着シートの裏側面と接着され、接着シートを貼り付けたリール状のＩＣモジュール３０が形成される。
【００６２】
接着シートが貼り付けたリール状のＩＣモジュール３０はカード基材２に形成されている凹部５に嵌め込まれる前にＩＣモジュール２０のモジュール基板２３の外周部２６外側周縁が接着シート３１から切り離される。そして、図３に示すように接着シート３１により形成された接着剤層２１を介してＩＣモジュール２０がカード基材２に形成されている凹部５の第一凹部３面と接着固定される。
【００６３】
前記接着シートとしては、例えば、ニトリルゴム／フェノール樹脂系やポリエステル系樹脂をシート状とした、厚みが６０μ程度のものが用いられる。また、この接着シートはＩＣモジュール２０のモジュール基板２３の外周部２６に１２０℃前後の低温で仮接着される。そして、前記接着シートを貼り付けたリール状のＩＣモジュール３０が形成される。
【００６４】
また、ＩＣモジュール２０のモジュール基板２３の外周部２６が接着剤層２１を介してカード基材２に形成されている凹部５の第一凹部３面との接着固定は、１７０℃前後の加
熱されたヘッドで１〜２秒、０．６ＭＰａ程度の圧力で成されるが、特に加熱ヘッドによる方法に限定するものではない。例えば、超音波等を用いることもできる。
【００６５】
そして、図８に示すようにカード基材２にＩＣモジュール２０が接着固定されているＩＣカード１０が作製される。
【００６６】
上述したように、ＩＣモジュール２０のモジュール基板２３の外周部２６とカード基材２の第一凹部３面とを接着固定する際に、第一凹部３面に複数の凸部を設けたり、あるいはＩＣモジュール２０のモジュール基板２３の外周部２６面に複数の金属パターンからなる凸部を設けることにより、接着剤層に施されている接着剤等がカード基材２の表面にはみ出すことがない。
【００６７】
さらに、カード基材２の表面とＩＣモジュール２０との段差が生じ難く、且つ、ＩＣカードの総厚の安定化が計れる。
【実施例】
【００６８】
以下に、本発明のＩＣカードについて、具体的に実施例を挙げて説明するが、それに限定されるものではない。
〈実施例１〉
カード基材としてＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレート）からなる、厚み０．７０ｍｍの積層シートを用いた。このカード基材２の所定の箇所に図１（ａ）、（ｂ）に示すようにザグリ加工により、カード基材２の表面から略０．２０ｍｍの深さの第一凹部３を形成した。
【００６９】
そして、第一凹部３と第二凹部４の境界部の、第一凹部３面の境界辺の略中央位置には、対峙境界辺に、縦横が１ｍｍ、高さが０．０４ｍｍの複数の凸部５が形成されている（前記凸部５の高さは使用されるＩＣモジュールの寸法、接着剤層の厚さにより適宜決定する。）。
【００７０】
さらに、第一凹部の中央部近傍にカード基材の表面から略０．６０ｍｍの第一凹部より深い第二凹部４を階段状にザグリ加工により形成した。
【００７１】
次に、図２に示すＩＣモジュール２０の、モジュール基板２３の外周部２６の外周縁に施される接着剤層の形成は図５に示すようにカード基材の第一凹部の凸部と重なり合う部分３２が打ち抜かれているニトリルゴム／フェノール樹脂からなる、６０μの接着シート３１を用いた。
【００７２】
そして、この接着シート３１にＩＣモジュール２０の、モジュール基板２３の外周部２６の外周縁に１２０℃前後の温度で仮接着して、図５に示すような、接着シート３１を貼り付けたリール状のモジュール３０を作成した。
【００７３】
作成した該リール状のモジュール３０はモジュール基板２３の外周部２６の外周縁形状に接着シート３１から抜き取られた後、の前記接着シート３１はニトリルゴム／フェノール樹脂からなる、カード基材の凹部に載置した。
【００７４】
そして、１７０℃前後の加熱ヘッドで１〜２秒間、０．６ＭＰａ程度の圧力を加えて本圧着してＩＣモジュール２０をカード基材の所定箇所に接着固定した。
【００７５】
上記の方法で本発明のＩＣカードを１０枚作製した。そして、カード基材２のデザイン等の印刷が施されている表面とＩＣモジュール２０の外部接続端子面との段差およびＩＣ
カードの総厚を測定検査した。
〈評価結果〉
従来、カード基材のデザイン等の印刷が施されている表面とＩＣモジュールの外部接続端子面との段差規格±０．１ｍｍ以下を確保することが困難であったが、作製した本発明のＩＣカードは全て段差規格±０．１ｍｍ以下で段差規格内であった。また、ＩＣカードの総厚規格である０．７６±０．０８も全て満足するものであった。
〈実施例２〉
実施例１のカード基材の第一凹部３と第二凹部４の境界部の、第一凹部３面の境界辺の略中央位置の、対峙境界辺に、設けた凸部を平面にし、その凸部と対峙するＩＣモジュールの位置に銅箔とニッケルからなる厚さ（高さ）３０μからなる金属パターンを形成した以外は実施例１と同様に本発明のＣモジュールを１０枚作製した。そして、実施例１と同様にカード基材のデザイン等の印刷が施されている表面とＩＣモジュールの外部接続端子面との段差およびＩＣカードの総厚を測定検査した。
〈評価結果〉
実施例１と同様に、作製した本発明のＩＣカードは全て段差規格±０．１ｍｍ以下で段差規格内であった。また、ＩＣカードの総厚規格である０．７６±０．０８も全て満足するものであった。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明のＩＣカードのカード基材に形成されているＩＣモジュールが嵌め込まれる凹部の一例を説明する概略図。（ａ）はザグリされた側から見た図、（ｂ）は前記（ａ）のＡ−Ａ´線断面を示す図。
【図２】本発明のＩＣモジュールに係る一例を説明する概略図。（ａ）樹脂モジュール側から見た図、（ｂ）側面側から見た断面を示す図。
【図３】本発明のＩＣカードの一実施例の断面を示す概略断面図である。
【図４】本発明のＩＣカードのカード基材に形成されているＩＣモジュールが嵌め込まれる凹部の他の一例を説明する概略図。（ａ）凹部のザグリされた側から見た図、（ｂ）前記（ａ）のＢ−Ｂ´線断面を示す図。
【図５】本発明のＩＣカードのカード基材の凹部に嵌め込まれるＩＣモジュールに施されている接着剤層の形成方法の一例を説明するための概略図である。
【図６】本発明のＩＣカードのカード基材の凹部に嵌め込まれるＩＣモジュールの他の一例の概略を示す概略図である。
【図７】本発明のＩＣカードのカード基材の凹部に嵌め込まれるＩＣモジュールの一例を説明する概略図。（ａ）外部接続端子の側から見た図、（ｂ）側面側から見た断面を示す図。
【図８】本発明のＩＣカードの一実施形態の概略を示す概略図である。
【符号の説明】
【００７７】
１…ＩＣモジュールが嵌め込まれる凹部
２…カード基材
３…第一凹部
４…第二凹部
５…凸部
６…境界部
７…第一凹部の右面
８…第一凹部の左面
９…第一凹部の下面
１０…ＩＣカード
１１…第一凹部の上面
２０…ＩＣモジュール
２１…接着剤層
２２…被接着剤層（接着シートの削除部）
２３…モジュール基板
２４…モールド樹脂部
２５…外部接続端子
２６…外周部
２７…ワイヤーボンディング
２８…金属パターン
３０…接着シートを貼り付けたリール状のＩＣモジュール
３１…接着シート
３２…凸部と重なり合う部分
【図１】
2009140387.tif 000003
【図２】
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【図３】
2009140387.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009140387.tif 000009
【図８】
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