(57)【要約】【課題】本発明は、両面転写用の一対のスタンパを高精度に位置決めすることのできるスタンパ及びスタンパ取り付け方法を提供することを課題とする。【解決手段】一対のスタンパ１１，２１により転写部材の両面に凹凸パターン１１Ａ，２１Ａを転写する。凹凸パターン１１Ａ，２１Ａはスタンパ１１，２１の各々の対向する面に設けられる。スタンパ１１，２１の一方は位置決め穴１７を有し、スタンパ１１，２１の他方は位置決め穴１７に嵌合する位置決め突起２７を有する。【選択図】図２
2009028996.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写部材の両面に凹凸パターンを転写するための一対のスタンパであって、
該凹凸パターンは該スタンパの各々の対向する面に設けられ、
該スタンパの一方は位置決め穴を有し、該スタンパの他方は該位置決め穴に嵌合する位置決め突起を有することを特徴とするスタンパ。
【請求項２】
請求項１記載のスタンパであって、
前記位置決め突起は円錐形状又は角錐形状であり、前記位置決め穴は前記位置決め突起の形状に対応した円錐形状又は角錐形状であることを特徴とするスタンパ。
【請求項３】
請求項１又は２記載のスタンパであって、
前記位置決め穴は、前記凹凸パターンと同じ形成工程で形成された穴であり、
前記位置決め突起は、前記凹凸パターンと同じ形成工程で形成された穴に嵌合したピンであることを特徴とするスタンパ
【請求項４】
転写部材の両面に凹凸パターンを転写するための一対のスタンパのスタンパ取り付け方法であって、
該スタンパの一方に形成された位置決め突起を該スタンパの他方に形成された位置決め穴に嵌合させながら該一対のスタンパの該凹凸パターンが形成された転写面が対向するように前記スタンパを重ね合わせ、
重ね合わされた前記一対のスタンパを第２の押し型の上に配置し、
第１の押し型を前記一対のスタンパに接触させ、
前記一対のスタンパの一方を前記第２の押し型に固定し、且つ前記一対のスタンパの他方を前記第１の押し型に固定し、
前記第１の押し型を移動して前記スタンパを離間させる
ことを特徴とするスタンパ取り付け方法。
【請求項５】
転写部材の両面に凹凸パターンを転写するための一対のスタンパのスタンパ取り付け方法であって、
該スタンパの一方を第２の押し型上に配置し、
該スタンパの一方に形成された位置決め突起を該スタンパの他方に形成された位置決め穴に嵌合させながら該一対のスタンパの該凹凸パターンが形成された転写面が対向するように前記スタンパの他方を前記一方に重ね合わせ、
第１の押し型を前記一対のスタンパの前記他方に接触させ、
前記一対のスタンパの前記一方を前記第２の押し型に固定し、且つ前記一対のスタンパの前記他方を前記第１の押し型に固定し、
前記第１の押し型を移動して前記スタンパを離間させる
ことを特徴とするスタンパ取り付け方法。
【請求項６】
請求項４又は５記載のスタンパ取り付け方法であって、
前記スタンパの前記第１及び第２の押し型への固定は、前記スタンパを吸着することにより行うことを特徴とするスタンパ取り付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスタンパに係り、特に樹脂の両面に微細構造を転写するためのスタンパ及びスタンパを押し型に取り付けるスタンパ取り付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂レンズのような光学部品の表面に微細構造を形成する方法として、射出成形用の金型の表面に微細構造を形成しておき、樹脂成形時に金型の微細構造を成形品の表面に転写する方法が知られている。
【０００３】
近年、微細構造を両面に有する樹脂部品の要求が光学分野や医療・バイオ分野で高まっている。このような要求に答えるべく、両面を同時にスタンパ型で押圧して微細構造を両面に転写することが提案されている（例えば、特許文献1
参照。）。
【特許文献１】特開２００６−１７５６１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
微細構造をスタンパで樹脂部材の両面に同時に転写するような加工はこれまで実際に行われた例はほとんどなく、最適な転写条件や転写方法の開発が望まれている。樹脂部材の両面に同時に転写を行う場合、樹脂部材を２枚のスタンパ（転写用金型）で挟み込んで押圧することとなる。スタンパにより転写するパターンが微細な構造である場合、両面の微細なパターンの位置が重要になることが多い。すなわち、樹脂部材の両面の微細な転写パターンは機能的に関連しており、その相対的な位置精度が重要となる場合が多い。
【０００５】
現状の転写方法では、上側の押し型に上側のスタンパを位置決めして取り付け、それとは別個に下側の押し型に下側のスタンパを位置決めして取り付けることで、上側のスタンパと下側のスタンパを相対的に位置決めしている。この場合、上側の押し型と下側の押し型の相対的な位置精度が上下のスタンパの位置精度に大きく影響する。加えて、上側の押し型に対する上側のスタンパの取り付け位置精度と、下側の押し型に対する下側のスタンパの取り付け位置精度も、上下のスタンパの位置精度に大きく影響する。
【０００６】
このように、従来のスタンパの取り付け構造では、取り付け誤差が集積されて上下のスタンパの相対的な位置精度を高く維持することが難しく、微細なパターンの両面転写に用いることができないという問題があった。
【０００７】
本発明は上述の問題に鑑みなされたものであり、両面転写用の一対のスタンパを高精度に位置決めすることのできるスタンパ及びスタンパ取り付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するために、本発明によれば、転写部材の両面に凹凸パターンを転写するための一対のスタンパであって、該凹凸パターンは該スタンパの各々の対向する面に設けられ、該スタンパの一方は位置決め穴を有し、該スタンパの他方は該位置決め穴に嵌合する位置決め突起を有することを特徴とするスタンパが提供される。
【０００９】
上述のスタンパにおいて、前記位置決め突起は円錐形状又は角錐形状であり、前記位置決め穴は前記位置決め突起の形状に対応した円錐形状又は角錐形状であることが好ましい。また、前記位置決め穴は、前記凹凸パターンと同じ形成工程で形成された穴であり、前記位置決め突起は、前記凹凸パターンと同じ形成工程で形成された穴に嵌合したピンであることとしてもよい。
【００１０】
また、本発明によれば、転写部材の両面に凹凸パターンを転写するための一対のスタンパのスタンパ取り付け方法であって、該スタンパの一方に形成された位置決め突起を該スタンパの他方に形成された位置決め穴に嵌合させながら該一対のスタンパの該凹凸パターンが形成された転写面が対向するように前記スタンパを重ね合わせ、重ね合わされた前記一対のスタンパを第２の押し型の上に配置し、第１の押し型を前記一対のスタンパに接触させ、前記一対のスタンパの一方を前記第２の押し型に固定し、且つ前記一対のスタンパの他方を前記第１の押し型に固定し、前記第１の押し型を移動して前記スタンパを離間させることを特徴とするスタンパ取り付け方法が提供される。
【００１１】
さらに、本発明によれば、転写部材の両面に凹凸パターンを転写するための一対のスタンパのスタンパ取り付け方法であって、該スタンパの一方を第２の押し型上に配置し、
該スタンパの一方に形成された位置決め突起を該スタンパの他方に形成された位置決め穴に嵌合させながら該一対のスタンパの該凹凸パターンが形成された転写面が対向するように前記スタンパの他方を前記一方に重ねあわせ、第１の押し型を前記一対のスタンパの前記他方に接触させ、前記一対のスタンパの前記一方を前記第２の押し型に固定し、且つ前記一対のスタンパの前記他方を前記第１の押し型に固定し、前記第１の押し型を移動して前記スタンパを離間させることを特徴とするスタンパ取り付け方法が提供される。
【００１２】
上述のスタンパ取り付け方法において、前記スタンパの前記第１及び第２の押し型への固定は、前記スタンパを吸着することにより行うことが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、第１及び第２のスタンパを直接相対的に位置決めしてから第１及び第２のスタンパを第１の押し型及び第２の押し型にそれぞれ取り付けるので、第１及び第２のスタンパを精度よく互いに位置決めした状態を維持しながら第１及び第２の押し型に固定することができる。従って、両面の転写パターンの相対的な位置精度が重要な部品を両面転写により容易に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の一実施形態によるスタンパについて、図１を参照しながら説明する。  図１は本発明の一実施形態によるスタンパが取り付けられた転写装置の概略断面図である。なお、本明細書におけるスタンパは転写用の凹凸パターンを有する型材であり、樹脂板等の転写部材に押圧されることで、凹凸パターンを転写部材の表面に形成するためのものである。
【００１５】
図１に示す転写装置は、上金型１０（第１の押し型）と下金型２０（第２の押し型）とを有する。上金型１０と下金型２０とは相対的に移動するように構成されている。本実施形態では、上金型１０が下金型２０に対して上下に移動するよう構成されているものとする。
【００１６】
上金型１０には、表面に微細構造１１Ａが形成された上スタンパ（第１のスタンパ）１１が取り付けられる。上スタンパ１１は上金型１０に形成された凹部に収容されているが、この凹部は上スタンパ１１を上金型１０に対して仮に位置決めするためのものであり、上スタンパ１１と上金型の凹部との間には隙間（クリアランス）が設けられている。すなわち、上スタンパ１１は、上金型１０の凹部に収容された状態で水平方向にある程度自由に移動することができる。上金型１０に対して上スタンパ１１を位置決めする必要がない場合、あるいは他の位置決め手段がある場合は、必ずしも凹部を設ける必要はなく、上金型１０の面は平面であってもよい。
【００１７】
上金型１０の凹部の底面において、上スタンパ１１に対向する部分には、スタンパ吸引用空気通路（第１の空気通路）１２が開口している。第１の空気通路１２を介して上スタンパ１１を吸引することにより、上スタンパ１１を上金型１０に保持することができる。
【００１８】
上スタンパ１１の表面には離型用空気通路１１ａが開口している。離型用空気通路１１ａは上スタンパ１１を貫通して延在しており、上金型１０に形成された離型用空気通路（第２の空気通路）１３に接続される。第２の空気通路１３を通じて離型用空気通路１１ａに圧縮空気を供給することにより、上スタンパ１１と転写部材との間に空気を供給することができ、これにより転写部材を上スタンパ１１から離型させることができる。
【００１９】
上金型１０の内部には、ヒータ１４が埋め込まれ且つ冷媒通路１５が設けられて局所温調部が形成されており、取り付けられた上スタンパ１１を局部的に加熱又は冷却（局所温調）することができるように構成されている。
【００２０】
一方、下金型２０には、表面に微細構造２１Ａが形成された下スタンパ（第２のスタンパ）２１が取り付けられる。下スタンパ２１は下金型２０に形成された凹部に収容されているが、この凹部は下スタンパ２１を下金型２０に対して仮に位置決めするためのものであり、下スタンパ２１と下金型の凹部との間には隙間（クリアランス）が設けられている。すなわち、下スタンパ２１は、下金型２０の凹部に収容された状態で水平方向にある程度自由に移動することができる。下金型２０に対して下スタンパ２１を位置決めする必要がない場合、あるいは他の位置決め手段がある場合は、必ずしも凹部を設ける必要はなく、下金型２０の面は平面であってもよい。
【００２１】
下金型２０の凹部の底面において、下スタンパ２１に対向する部分には、スタンパ吸引用空気通路（第１の空気通路）２２が開口している。第１の空気通路２２を介して下スタンパ２１を吸引することにより、下スタンパ２１を下金型１０に保持することができる。
【００２２】
下スタンパ２１の表面には離型用空気通路２１ａが開口している。離型用空気通路２１１ａは下スタンパ２１を貫通して延在しており、下金型２０に形成された離型用空気通路（第２の空気通路）２３に接続される。第２の空気通路２３を通じて離型用空気通路２１ａに圧縮空気を供給することにより、下スタンパ２１と転写部材との間に空気を供給することができ、これにより転写部材を下スタンパ２１から離型させることができる。
【００２３】
下金型２０の内部には、ヒータ２４が埋め込まれ且つ冷媒通路２５が設けられて局所温調部が形成されており、取り付けられた下スタンパ２１を局部的に加熱又は冷却（局所温調）することができるように構成されている。
【００２４】
上述のような構成の転写装置において、図１に示す例では下金型２０が固定され、下金型２０の上側に上金型１０が配置され、上下スタンパ１１，２１により両面に微細パターンが転写される転写部材が上スタンパ１１と下スタンパ２１との間に配置される。この状態で上金型１０を下降させることにより、転写部材を、上スタンパ１１と下スタンパ２１との間に挟み込み、押圧することで、上スタンパ１１の微細構造１１Ａと下スタンパ２１の微細構造２１Ａとを同時に転写部材の両面に転写することができる。
【００２５】
以上のように、転写装置には上金型１０を上下に移動させる移動機構が設けられているが、移動機構は周知の機構であり、その図示は省略する。なお、微細構造１１Ａ，２１Ａが転写される転写部材は、上下スタンパ２１，２２を押圧することで変形可能な材料であればどのような材料でもかまわないが、転写部材は例えば厚さ１〜２ｍｍの樹脂板である。
【００２６】
本実施形態において、上下スタンパ１１，２１に位置決め構造が設けられている。図２は図１に示す上下スタンパ１１，２１を拡大して示す断面図である。
【００２７】
図２に示すように、上スタンパ１１の転写面には円錐形状の位置決め穴１７が設けられている。一方、下スタンパ２１の転写面には、上スタンパ１１の円錐形状の位置決め穴１７に対応した位置に円錐形状の位置決め突起２７が設けられている。下スタンパ２１の位置決め突起２７は、上スタンパ１１の位置決め穴１７に嵌合するように同じ円錐形状に形成されている。すなわち、位置決め穴１７と位置決め突起２７を合わせるようにして下スタンパ２１の上に上スタンパ１１を載せると、図３に示すように、位置決め穴１７に位置決め突起２７が嵌り込み、下スタンパ２１の上に上スタンパ１１が載置された状態となる。
【００２８】
ここで、上スタンパ１１の円錐形状の位置決め穴１７は、微細構造１１Ａの凹凸パターンを形成する工程において同時に形成したものである。したがって、微細構造１１Ａが形成される位置に対して位置決め穴１７を位置精度よく形成することができる。また、下スタンパ２１の円錐形状の位置決め突起２７は、微細構造２１Ａの凹凸パターンを形成する工程において同時に形成した穴に円錐形状のピン嵌め込んだものである。したがって、微細構造２１Ａが形成される位置に対して位置決め突起２７を位置精度よく形成することができる。
【００２９】
したがて、図３に示すように、位置決め穴１７に位置決め突起２７が嵌り込み、下スタンパ２１の上に上スタンパ１１が載置された状態では、上スタンパ１１の微細構造１１Ａは、下スタンパ２１の微細構造２１Ａに対して位置精度よく配置される。すなわち、位置決め穴１７に位置決め突起２７を嵌め込むことで、上スタンパ１１の微細構造１１Ａを下スタンパ２１の微細構造２１Ａに精度よく位置決めすることがきる。
【００３０】
このようにして、互いに対して精度よく位置決めされた上下スタンパ１１，２１の相対位置が変わらないようにして、上下スタンパ１１，２１を上下金型１０，２０に固定することで、転写部材の両面に転写される微細パターンの相対的な位置関係は精度よく維持することができる。
【００３１】
ここで、微細構造１１Ａと位置決め穴１７とを有する上スタンパ１１は、例えば放射光（Ｘ線）加工装置を用いて形成することができる。すなわち、Ｘ線硬化型樹脂をＸ線加工装置を用いて上スタンパの基準となる形状に加工して基準形状部材を作成し、基準形状部材上に溶射やめっき等により金属を堆積させるといった加工方法を用いることで、微細構造１１Ａと位置決め穴１７とを有する上スタンパ１１を形成することができる。このようにして形成された微細構造１１Ａと位置決め穴１７とは、それら自体の寸法精度が高いうえ、相対的な位置関係の精度も非常に高く、上スタンパ１１を形成する方法として適している。位置決め穴１７の深さは、スタンパ１１の寸法にも依存するが、微細構造１１Ａを考慮すると、例えば１００μｍ以内とすることが好ましい。
【００３２】
一方、位置決め突起２７を有する下スタンパ２１は、微細構造２１Ａと位置決め突起２７を嵌め込むための穴２８とを有する形状に形成し、この穴２８に位置決め突起２７となる形状のピンを嵌め込んで溶接等により固定することで形成することができる。
【００３３】
次に、上下スタンパ１１，２１を上下金型１０，２０にそれぞれ取り付ける方法について、図４を参照しながら説明する。
【００３４】
まず、図４（ａ）に示すように、位置決め穴１７に位置決め突起２７が嵌合するように上下スタンパ１１，２１を転写面が対向するように重ね合わせる。そして、図４（ｂ）に示すように、重ね合わせた上下スタンパ１１，２１を下金型２０の上に配置する。なお、下スタンパ２１を下金型２０の上に配置してから、下スタンパ２１の上に上スタンパ１１を載せることとしてもよい。
【００３５】
次に、図４（ｃ）に示すように上金型１０を下降させて上スタンパ１１に接触させる。このとき、上金型１０を上スタンパ１１に強く押圧する必要はなく、軽く接触する程度でよい。そして、第１の空気通路２２を介して下スタンパ２１を吸引することにより、下スタンパ１１を下金型２０に吸着する。これにより、下スタンパ２１は下金型２０に固定される。また、第１の空気通路１２を介して上スタンパ１１を吸引することにより、上スタンパ１１を上金型１０に吸着する。これにより、上スタンパ１１は上金型１０に固定される。
【００３６】
上下スタンパ１１，２１をそれぞれ上下金型１０，２０に固定したら、図４（ｄ）に示すように、上金型を上昇させる。これにより、上スタンパ１１は上金型１０に固定された状態で下スタンパ２１から離れる。以上で上下スタンパ１１，２１の上下金型１０，２０への取り付けが完了する。上下スタンパ１１，２１は、位置決め穴１７と位置決め突起２７が嵌め合わされた状態で上下金型１０，２０にそれぞれ固定されるので、上下スタンパ１１，２１の微細構造１１Ａ，２１Ａの位置精度が高い状態で、上下スタンパ１１，２１は上下金型１０，２０に取り付けられる。
【００３７】
上下スタンパ１１，２１の取り付けが完了したら、転写工程に移る。転写工程では、図４（ｅ）に示すように、下スタンパの上に転写部材３０を載置する。転写部材３０は上下スタンパ１１，２１の微細構造１１Ａ，２１Ａが転写される部材である。下スタンパ２１からは位置決め突起２７が突出しているので、転写部材３０には位置決め突起２７が入り込むような貫通孔が設けられている。これにより、下スタンパ２１の微細構造２１Ａに転写部材３０の表面を密着させることができる。
【００３８】
ここで、上下金型１０，２０の局所温調部を作動させて、上下スタンパ１１，２１を局所的に加熱する。具体的には、上下金型１０，２０の局所温調部のヒータに通電して微細構造１１Ａ，１２Ａが設けられた部分を局所的に加熱する。これにより、上下スタンパ１１，２１の微細構造１１Ａ，２１Ａが設けられた部分の温度は、転写部材３０を軟化させるような温度に上昇する。
【００３９】
続いて、図４（ｆ）に示すように、上金型１０を下降させて上スタンパ１１を転写部材３０に接触させる。これにより、転写部材３０は下スタンパ２１と上スタンパ１１との間に挟まれた状態となる。そして、上金型１０により上スタンパ１１に押圧力を加えることで、転写部材３０に上スタンパ１１と下スタンパ２１とを押し付ける。微細構造１１Ａ，２１Ａの部分に密着している転写部材３０の部分は、局所温調部からの熱により加熱されて軟化し、微細構造１１Ａ，２１Ａの凹凸パターン沿って変形する。これにより、微細構造１１Ａ，２１Ａが転写部材３０の両面に同時に転写される。
【００４０】
転写が完了したら、局所温調部による加熱を停止し、冷却に切替える。これにより微細構造１１Ａ，２１Ａ及び転写部材３０の転写部分の温度が下がり、上下スタンパ１１，２１と転写部材３０との熱膨張率の差により微細構造１１Ａ，２１Ａが転写部材３０から離れ易くなる。また、上下スタンパ１１，２１の第２の空気通路１３，２３に空気を送り込むことで、上下スタンパ１１，２１と転写部材３０との間に空気が入り込み、転写部材３０が上下スタンパ１１，２１から離れ易くなる。そこで、図４（ｇ）に示すように、上金型１０を上昇させて、転写部材３０を上下スタンパ１１，２１から離して取り出す。これにより転写工程が終了する。
【００４１】
以上のようにして転写された転写部材３０の両面の転写部分は、位置精度高く取り付けられた上下スタンパ１１，２１により転写が行われており、微細構造１１Ａが転写された部分と微細構造２１Ａが転写された部分は互いに対して位置精度が高い。
【００４２】
上述のように、転写部材３０は下スタンパ２１の位置決め突起２７が入り込むための貫通孔を有している。以下に、位置決め突起２７の配置位置と転写部材３０の貫通孔について説明する。
【００４３】
図５は位置決め突起が１つの場合のスタンパの平面図である。図５に示す例では、スタンパ２１が円形でその中心に対して点対称であり、かつ中央部分に転写用の微細構造２１Ａが設けられていない。円錐形状の位置決め突起２７はスタンパ２１の中央に１つだけ設けられ、それに対応して転写部材３０にも中央に貫通孔３０ａが１つ設けられる。
【００４４】
図６は位置決め突起を周囲の４箇所に設けた場合のスタンパの平面図である。図６に示す例では、スタンパ２１が四辺形で、転写部材３０も四辺形である。４つの円錐形状の位置決め突起２７は転写部材３０が配置される領域の外側の四隅部分に設けられる。この場合、転写部材３０が設けられる領域内の任意に位置に転写用の微細構造２１Ａを設けることができる。なお、位置決め突起２７は少なくとも２つ以上であればよく、２つとした場合、図６に示す例であれば対角線上に設けることが好ましい。
【００４５】
図７は図６に示す例と同様に位置決め突起を周囲の４箇所に設けた場合のスタンパの平面図である。図７に示す例では、転写部材３０が配置される領域内に４つの円錐形状の位置決め突起２７が設けられる。したがって、転写部材３０にも位置決め突起２７が入り込む貫通孔３０ａが４箇所に設けられている。転写部材３０の貫通孔３０ａが設けられる部分は、機能的に重要ではない部分、あるいは後処理により除去される部分である。なお、図７に示す例では位置決め突起２７を避けるために貫通孔３０ａとしているが、貫通孔である必要はなく、位置決め突起２７を避けることのできる形状の切り欠きであってもよい。
【００４６】
図８は角錐形状の位置決め突起を１つだけ設けた場合のスタンパの平面図である。位置決め突起２７を角錐形状とすることにより、１つの位置決め突起２７で回転方向も含めて位置決めすることができる。
【００４７】
以上のように位置決め突起及びそれに対応する位置決め穴の形状は、様々なものを適宜採用すればよく、その数も適宜選択すればよい。
【００４８】
また、上述の実施形態では下スタンパ２１に位置決め突起２７を設けそれに嵌合する位置決め穴１７を上スタンパ１１に設けているが、上スタンパ１１に位置決め突起を設けて下スタンパ２１に位置決め穴を設けることとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の一実施形態によるスタンパが取り付けられた転写装置の概略断面図である。
【図２】図１に示す上下スタンパを拡大して示す断面図である。
【図３】図２に示す上下スタンパを組み合わせた状態を示す断面図である。
【図４】上下スタンパを上下金型にそれぞれ取り付ける方法を説明するための図である。
【図５】位置決め突起が１つの場合のスタンパの平面図である。
【図６】位置決め突起を周囲の４箇所に設けた場合のスタンパの平面図である。
【図７】位置決め突起を周囲の４箇所に設けた場合のスタンパの平面図である。
【図８】角錐形状の位置決め突起を１つだけ設けた場合のスタンパの平面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０  上金型
１１  上スタンパ
１１Ａ，２１Ａ  微細構造
１１ａ，２１ａ  離型用空気通路
１２，２２  第１の空気通路
１３，２３  第２の空気通路
１４，２４  ヒータ
１５，２５  冷媒通路
１７  位置決め穴
２０  下金型
２１  下スタンパ
２７  位置決め突起
２８  穴
３０  転写部材
【図１】
2009028996.tif 000003
【図２】
2009028996.tif 000004
【図３】
2009028996.tif 000005
【図４】
2009028996.tif 000006
【図５】
2009028996.tif 000007
【図６】
2009028996.tif 000008
【図７】
2009028996.tif 000009
【図８】
2009028996.tif 000010