(57)【要約】【課題】小型化に好適であって、通信距離を拡大させることができるとともに高速通信にも適したアンテナ装置を提供する。【解決手段】第１の導体１２と、第１の導体１２に接続された給電部１３と、少なくとも一部が、第１の導体１２における給電部１３との接続箇所から容量結合可能な距離に離間して配設された第２の導体１４とを備え、第１の導体１２と第２の導体１４は平行に、かつ、対向して配設される。【選択図】図１
2009017284.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の導体と、
前記第１の導体に接続された給電部と、
少なくとも一部が、前記第１の導体における前記給電部との接続箇所から容量結合可能な距離に離間して配設された第２の導体と、
を備えるアンテナ装置。
【請求項２】
請求項１記載のアンテナ装置であって、
前記第１の導体と前記第２の導体は平行に配設される、
アンテナ装置。
【請求項３】
請求項２記載のアンテナ装置であって、
前記第２の導体は、前記少なくとも一部が前記第１の導体に対向して配設される、
アンテナ装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載のアンテナ装置であって、
前記第１の導体は、当該第１の導体を構成する第３の導体と第４の導体が交差する、
アンテナ装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載のアンテナ装置であって、
前記第２の導体は、当該第１の導体を構成する第５の導体と第６の導体が交差する、
アンテナ装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載のアンテナ装置であって、
前記第１の導体、前記第２の導体及び前記給電部は、回路基板の同一面に形成される、
アンテナ装置。
【請求項７】
請求項１から５のいずれか一項に記載のアンテナ装置であって、
前記第１の導体前記給電部は、回路基板の同一面に形成され、前記第２の導体は、前記回路基板に隣接して配設される、
アンテナ装置。
【請求項８】
請求項１から５のいずれか一項に記載のアンテナ装置であって、
前記第１の導体及び前記給電部は、回路基板の第１の面に形成され、前記第２の導体は、前記回路基板の第２の面に形成される、
アンテナ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ装置に係り、特に高速通信と通信距離の拡大を図ることができるアンテナ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種機器には様々なアンテナ装置が開発され使用されている。このようなアンテナ装置としては、例えば特許文献１に記載のものが知られている。
【０００３】
このアンテナ装置１０１は、図７（Ａ）に示すように、基板１０１上に形成されたループアンテナを構成するループ導体１０２と、同一基板１０１上に形成され一方の先端部分がループ導体１０２に給電接合点Ｑで接続する平衡不平衡変成器（バラン）１０３と、高周波電源１０４とを有している。
【特許文献１】特許第３３３４０７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このアンテナ装置１０１にあっては、図７（Ｂ）に示すように、機器に内蔵されるこのアンテナに、高周波電源１０４からの高周波電流を同軸ケーブル２０１などで給電するためには、整合を取る必要がある。そこで、前述した平衡不平衡変成器（バラン）１０３が必要であるので、小型化の点からまたコストの面からも、都合のよいものではなかった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、小型化に好適であって、通信距離を拡大させることができるとともに高速通信にも適したアンテナ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のアンテナ装置は、第１の導体と、前記第１の導体に接続された給電部と、少なくとも一部が、前記第１の導体における前記給電部との接続箇所から容量結合可能な距離に離間して配設された第２の導体と、を備えるものである。
【０００７】
また、前記第１の導体と前記第２の導体は平行に配設するのが好ましい。
【０００８】
また、前記第２の導体は、前記少なくとも一部が前記第１の導体に対向して配設するのが好ましい。
【０００９】
また、前記第１の導体は、当該第１の導体を構成する第３の導体と第４の導体が交差するようにしてもよい。
【００１０】
また、前記第２の導体は、当該第１の導体を構成する第５の導体と第６の導体が交差するのが好ましい。
【００１１】
また、前記第１の導体、前記第２の導体及び前記給電部は、回路基板の同一面に形成されるようにしてもよい。
【００１２】
また、前記第１の導体前記給電部は、回路基板の同一面に形成され、前記第２の導体は、前記回路基板に隣接して配設されるようにしてもよい。
【００１３】
また、前記第１の導体及び前記給電部は、回路基板の第１の面に形成され、前記第２の導体は、前記回路基板の第２の面に形成されるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
従って、本発明によれば、第１の導体と、第１の導体に接続された給電部と、少なくとも一部が、第１の導体における給電部との接続箇所から容量結合可能な距離に離間して配設された第２の導体とを備えており、バランが不要であるため小型化に好適であって、通信距離を拡大させることができるとともに高速通信にも適したアンテナ装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図１及び図２は、本発明の第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグのアンテナ部分を構成するアンテナ装置１０を示すものであり、このアンテナ装置１０は、基板を構成するプリント基板１１と、このプリント基板１１の一面（以下、表面１１Ａとよぶ）に取り付けた給電素子を構成する第１の導体１２と、プリント基板１１の同一面である表面１１Ａに設けた高周波電源からなる給電部１３と、プリント基板１１の反対面（以下、裏面１１Ｂとよぶ）に設けた無給電素子を構成する第２の導体１４と、ＧＮＤである地板１５とを備えている。
【００１６】
プリント基板１１は、本実施形態の場合、縦（Ｙ方向）の長さＧｙが５５ｍｍ、横（Ｘ方向）の長さＧｘが８５ｍｍであって、厚さは０．８ｍｍを有する。また、このプリント基板１１には、例えば、ガラス繊維を編んだ布にエポキシ樹脂を含浸させた板であるガラスエポキシ基板をベース基材として用いており、誘電率（εｒ）が４．３〜４．７のものを使用している。
【００１７】
第１の導体１２は、Ｘ，Ｙ方向に折れ曲がるＬ字形に形成したものであって、互いに交差する第３の導体（以下、「Ｘ導体部１２１」とよぶ）と第４の導体（以下、「Ｙ導体部１２２」とよぶ）で構成されているとともに、マイクロストリップ線路１２３を介して給電部１３と接続されており、全長が約８０ｍｍ前後となっている。即ち、この第１の導体１２は、本実施形態のＲＦＩＤで使用する周波数帯がＵＨＦの９５０ＭＨｚでその中心波長（λ。）３１５ｍｍに対して、約１／４程度に設定されている。なお、第１の導体１２及び後述する第２の導体１４は、外縁部がプリント基板１１の縁部からの距離Ｄが５ｍｍのところに位置するように設置してあるとともに、内縁部が地板１５の外縁部からの距離Ｅが６ｍｍのところに位置するように配置してある。
【００１８】
このうち、Ｘ導体部１２１は、一端部１２１Ａがマイクロストリップ線路１２３との接続箇所となっている。本実施形態のＸ導体部１２１は、長さＬ１ｘが３８ｍｍ、幅Ｗ１ｘが５ｍｍの大きさであって、プリント基板１１の表面１１ＡにおいてＸ方向に沿って形成した銅板（又は銅箔）などからなる。
【００１９】
Ｙ導体部１２２は、Ｘ導体部１２１の一端部１２１Ａとは反対側である他端部に一端部が接続されている。本実施形態のＹ導体部１２２は、長さＬ１ｙが４６ｍｍ、幅Ｗ１ｙが５ｍｍの大きさであって、プリント基板１１の表面１１ＡにおいてＹ方向に沿って形成した、同じく銅板（又は銅箔）などからなる。
【００２０】
マイクロストリップ線路１２３は、Ｘ導体部１２１と電気的に接続させるため、Ｘ導体部１２１と一体で銅板（又は銅箔）などから形成されたものがプリント基板１１の表面１１ＡにおいてＹ方向に沿って形成されている。なお、本実施形態のマイクロストリップ線路１２３は、長さＣｙが６ｍｍ、幅Ｃｘが１．５ｍｍに形成されている。
【００２１】
第１の導体１２は、互いに直交する状態に交差させたＸ導体部１２１及びＹ導体部１２２で構成することで、２方向の偏波を効率よく送信または受信することができる。即ち、重力の作用する方向に対してプリント基板１１が起立するような配置（例えば、図１において、−Ｙ方向を重力加速度の方向となるように起立）状態にすれば、図示外のＲＦＩＤタグリーダから放射される所定波長帯の電波に対して、水平偏波をＸ導体部１２１で垂直偏波をＹ導体部１２２で、それぞれ効率的に捉えることができる。その結果、ＲＦＩＤタグリーダへ効率的に応答を送信することができる。
【００２２】
第２の導体１４は、Ｘ，Ｙ方向に沿って略Ｌ字形に形成したものであって、互いに交差する第５の導体（以下、「Ｘ導体部１４１」とよぶ）と第６の導体（以下、「Ｙ導体部１４２」とよぶ）で構成されているとともに、プリント基板１１を介して第１の導体１２（特に、Ｘ導体部１２１）と容量結合可能な距離に離間して配設されている。なお、第２の導体１４も、本実施形態のＲＦＩＤで使用する波長（λ。）３１５ｍｍに対して、約１／４程度の長さに形成されている。
【００２３】
このうち、Ｘ導体部１４１は、一端部寄りの定点１４１Ａがマイクロストリップ線路１２３と高周波的に接続される箇所となっている。本実施形態のＸ導体部１４１は、長さＬ２ｘが４５ｍｍ、幅Ｗ２ｘが５ｍｍの大きさであって、プリント基板１１の裏面１１ＢにおいてＸ方向に沿って形成した銅板（又は銅箔）などからなる。なお、このＸ導体部１４１は、プリント基板１１を挟んで第１の導体１２のＸ導体部１２１と一部重合して容量結合するようになっており、本実施形態では、その容量結合部分Ａを構成する重合領域Ｂがおよそ８ｍｍ形成されている。
【００２４】
Ｙ導体部１４２は、Ｘ導体部１４１の一端部とは反対の他端部に一端部が接続されている。本実施形態のＹ導体部１２２は、長さＬ２ｙが４６ｍｍ、幅Ｗ２ｙが５ｍｍの大きさであって、プリント基板１１の裏面１１ＢにおいてＹ方向に沿って形成した、Ｘ導体部１４１と同じ銅板（又は銅箔）などからなる。
【００２５】
本発明では、容量結合部分Ａを構成する重合部Ｂにより、第１の導体１２のＸ導体部１２１と第２の導体１４のＸ導体部１４１との物理的な位置のずれ（換言すれば、プリント基板１１を介在させた重複）を形成することで双方のＸ導体間１２１、１４１間での誘導電流に位相のずれを発生させ、これによってバランの代替手段を構成させるものである。このため、重合領域Ｂは、電気的には容量結合部分Ａを構成するものであって、本実施形態では、周波数（ｆ）がＵＨＦ帯の９５０ＭＨｚを使用しているので、使用する波長帯（中心波長λ。；３１５ｍｍ）の約１／４０程度に設定されており、前述した約８ｍｍ程度に設定している。
【００２６】
次に、第１の導体１２のＸ導体部１２１と第２の導体１４のＸ導体部１４１との容量結合について説明する。
【００２７】
図３は、本実施形態のアンテナ装置１０の等価回路を示すものであり、これに基づいて双方のＸ導体部１２１，１４１間の静電容量値を理論的に算出する。
双方のＸ導体部１２１，１４１間には平行平板コンデンサが形成されているものとすると、平行平板コンデンサの容量Ｃは、一般に、次式から算出することができる。
Ｃ＝εｒ・ε０・Ｓ／ｄ・・・（１）
但し、ε０；空気の誘電率（＝８．８５×１０−１２）［Ｆ／ｍ］、
εｒ；プリント基板（ガラスエポキシ基板）の誘電率［Ｆ／ｍ］、
Ｓ；平板の面積（重合領域＝（１５×１０−３）・（５×１０−３））［ｍ２］、
ｄ；平板間の距離（プリント基板の厚さ＝０．８×１０−３）［ｍ］。
【００２８】
ここで、ガラスエポキシ基板の誘電率εｒは材質厚さその他の各種パラメータに依存するので一意に決定するのが難しい。従って、本実施形態では、次のような範囲、εｒ＝４．３〜４．７［Ｆ／ｍ］で定義すると、Ｘ導体部１２１，１４１間の静電容量の値は、（１）式から、Ｃ＝３．６〜３．９［ｐＦ］となる。
【００２９】
一方、実測では、第１の導体１２のＸ導体部１２１と第２の導体１４のＸ導体部１４１との静電容量Ｃが、Ｃ＝２〜５［ｐＦ］であることが確認されている。これにより、上述の理論値は、実測値と近似的に十分に一致する範囲内のものであることから、本発明のアンテナ装置１０について、この等価回路（モデル）が理論的に正しいことの裏づけが得られる。従って、本実施形態のアンテナ装置１０によれば、プリント基板１１の同一面上に第１の導体１２及び第２の導体１４を設置し、かつ、これらの間を５［ｐＦ］程度のコンデンサで接続させたものと同程度に、アンテナ特性を得ることができるわけである（但し、通信用の周波数帯として９５０ＭＨｚのものを使用）。
【００３０】
なお、両面側の地板１５は、互いに図示外のスルーホールで接続されている。
【００３１】
従って、本実施形態によれば、無給電素子を構成する第２の導体１４のＸ導体部１４１を、給電素子を構成する第１の導体１２のマイクロストリップ線路１２３の近傍の重合部Ｂでプリント基板１１を介して重ね合わせることで、バランを必要とせずにアンテナ装置１０側と図示外の回路側との整合を取ることができる。この結果、プリント基板１１での実装容積がそのバランの分だけ削減でき、アンテナ装置１０の小型化を図ることができるので、デザインの自由が高まるとともに、製造コストの削減が可能になる。
【００３２】
さらに、通信距離は、一般に、波長及び帯域幅や基板誘電率で通信距離が変動するほかに、容量結合となる重合部Ｂがあるとでも通信距離が増大し、延いては放射利得が向上するとともに、バランが不要なのでリアクタンス成分がなくなる分、高速通信も可能となる。換言すれば、ＲＦＩＤの負荷変調（アンテナに到来した電波が反射して再び放出される量、または／及び位相を制御することで送信回路に代える）方式では、バランがある場合よりもバランがない方がスイッチ特性が良好なので、スイッチの高速応答性、つまり高速通信が実現可能になる。
【００３３】
また、双方のＸ導体部１２１、１４１は、前述したように、誘電体であるプリント基板１５を介して容量結合させているので、誘電率による波長の短縮（誘電体の実効誘電率の二乗に反比例した波長短縮）のため、無給電素子である第２の導体１４の電気長を短縮させることも可能となり、さらにアンテナ装置１０の小型化を図ることができる。
【００３４】
しかも、本実施形態では、それぞれ、第１の導体１２及び第２の導体１４のＸ導体部１２１，１４１とＹ導体部１２２，１４２とが９０度の角度で交差しているので、水平偏波と垂直偏波との２種類の偏波状態の電波を確実に捉えることができるようになり、通信範囲が拡大する。即ち、本発明に係る発明者が行ったシミュレーションによれば、中心周波数が１ＧＨｚに対して、通信特性として良好なＶＳＷＲ２以下を２００ＭＨｚ確保することができたことが確認されている。これは、従来のものに比べて、２０％程度の広帯域化を実現できたことになる。
【００３５】
さらに、従来のようなループアンテナを使用せずに済むので、アンテナ装置１０のケーシング、延いてはこのアンテナ装置１０を組み込んだＲＦＩＤタグ本体の筐体（ケース）の特に薄型化を図ることもできるようになる。
【００３６】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。なお、本実施形態において、第１の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。
図４は、本発明の第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグのアンテナ部分を構成するアンテナ装置２０を示すものであり、このアンテナ装置２０では、第１の実施形態とは異なり、第１の導体２１及び第２の導体２２が、プリント基板１１の同一面（この場合、表面１１Ａ）上で、かつ、互いに平行で、しかも互いに対向した状態に配設されている。また、このアンテナ装置２０では、第１の導体２１の方が第２の導体２２よりも幅広で、ストレートな形状を呈している。
【００３７】
第１の導体２１は、Ｘ方向の長さＬ１ｘが７０ｍｍ、Ｙ方向の長さであるＬ１ｙが２０ｍｍの大きさであって、プリント基板１１の表面１１ＡにおいてＸ，Ｙ方向に沿って略Ｌ字形に形成した銅板（又は銅箔）などからなる。
【００３８】
第２の導体２２は、Ｘ，Ｙ方向に沿って略Ｌ字形に形成したもので、Ｘ方向（Ｘ導体部２２１）の長さＬ２ｘ及びＹ方向（Ｙ導体部２２２）の長さであるＬ２ｙがいずれも４６ｍｍの大きさであって、プリント基板１１の表面１１Ａに形成した銅板（又は銅箔）などからなる。なお、容量結合部分Ａを構成する重合部Ｂの長さは、９ｍｍである。
【００３９】
従って、本実施形態によれば、導体の長さは通信周波数に対応するが、本実施形態の第１の導体２１及び第２の導体２２では、第１の実施形態の第１の導体１２及び第２の導体１４の長さ（第１の導体１２及び第２の導体１４それぞれにおける、幅の中間点を結ぶ線分の長さ。）である１５７ｍｍと同じ長さとなっているので、通信周波数もほぼ同じである。
【００４０】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。なお、本実施形態において、第１の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。
【００４１】
図５は、本発明の第３の実施形態に係るＲＦＩＤタグのアンテナ部分を構成するアンテナ装置３０を示すものであり、このアンテナ装置３０は、第１の実施形態とは異なり、第２の導体３２がＲＦＩＤタグ本体の筐体（ケース）５の外面に貼り付けてある。なお、この筐体５は、内部に、プリント基板１１と、第１の導体３１と、高周波電源１３と、地板１５とを備えている。
【００４２】
第１の導体３１は、第１の実施形態のものよりも若干大きい、Ｘ方向（Ｘ導体部３１１）の長さＬ１ｘが３７ｍｍ、Ｙ方向（Ｙ導体部３１２）の長さＬ１ｙが５０ｍｍの大きさであって、プリント基板１１の表面１１ＡにおいてＸ，Ｙ方向に沿って形成した銅板（又は銅箔）などからなる。また、この第１の導体３１は、Ｘ導体部３１１と地板１５との間の距離Ｅｘが５ｍｍ、Ｙ導体部３１２と地板１５との間の距離Ｅｙが７ｍｍとなっており、第１の実施形態とは若干距離が異なる。
【００４３】
第２の導体３２は、Ｘ，Ｙ方向に沿って略Ｌ字形に形成したもので、第１の実施形態のものよりも若干大きい、Ｘ方向（Ｘ導体部３２１）の長さＬ２ｘが４６ｍｍ、Ｙ方向（Ｙ導体部３２２）の長さＬ２ｙが５２ｍｍの大きさであって、銅板（又は銅箔）などからなるものが筐体５の外側面の所定位置に貼り付けてある。また、この第２の導体３１は、第１の導体３１との間で、容量結合部分Ａを構成する長さ９ｍｍの重合部Ｂを有している。
【００４４】
筐体５は、この内外にある第１の導体３１及び第２の導体３２の間での容量結合を確保できるような材料、例えば厚さｔが１ｍｍ程度に薄い適宜の樹脂材料で形成されている。また、この容量結合を確実にするため、第１の導体３１は、外縁部が筐体５の内面から１ｍｍ離間して、換言すれば１ｍｍの隙間（ｄ）を介して近接・配置されている。
【００４５】
従って、本実施形態によれば、第２の導体３２がＲＦＩＤタグ本体の筐体（ケース）５の外面に貼り付けてあるので、第１、第２の実施形態のアンテナ装置１０、２０に比べて、さらなる小型化、または、製品の組立て後でも外側の素子を動かすことができるため製品時の調整が容易になる、といった効果が得られる。
【００４６】
なお、本実施形態においても、第１の導体３１及び第２の導体３２は、第１の実施形態の第１の導体１２及び第２の導体１４の長さより若干大きく、また、誘電率による波長の短縮が若干少なくなっているが、素子の配置と長さを適切に設定することによって、通信周波数はほぼ同じに設定できる。また、本実施形態によれば、本実施形態の第１の導体３１及び第２の導体３２では、第１の実施形態の第１の導体１２及び第２の導体１４の面積とほぼ同じ面積を有するので、同様の利得も得られる。
【００４７】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。なお、本実施形態において、第１〜第３の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。
【００４８】
図６は、本発明の第４の実施形態に係るＲＦＩＤタグのアンテナ部分を構成するアンテナ装置４０を示すものであり、このアンテナ装置４０は、第３の実施形態とは異なり、第２の導体４２が、アンテナ装置４０を収容させたＲＦＩＤタグ本体の筐体（ケース）６の内面に貼り付けてある。なお、この筐体６は、内部に、プリント基板１１と、第１の導体４１と、高周波電源１３と、地板１５とを備えている。
【００４９】
第１の導体４１は、第３の実施形態の第１の導体３１と同一の形状であって、かつ、同一寸法に形成されており、第１〜第３の実施形態と同様、プリント基板１１の一面（この場合は、上面１１Ａ）に形成されている。また、この第１の導体４１は、第３の実施形態の場合と同様、Ｘ導体部４１１と地板１５との間の距離Ｅｘが５ｍｍ、Ｙ導体部４１２と地板１５との間の距離Ｅｙが７ｍｍとなっており、第１の実施形態とは若干距離が異なる。
【００５０】
また、第２の導体４２も、第３の実施形態の第２の導体３２と同一の形状であって、かつ、同一寸法に形成されているが、前述したように、プリント基板１１ではなく、ＲＦＩＤタグ本体の筐体（ケース）６の内面に貼り付けてある。
【００５１】
また、第１の導体４１と第２の導体４２の間には、容量結合部分Ａを構成する長さ８ｍｍの重合部Ｂを有している。
【００５２】
筐体（ケース）６は、電磁シールド作用が発生することのない非導電性及び非磁性の材料で形成されており、本実施形態では適宜の樹脂材料で形成されている。
【００５３】
従って、本実施形態によれば、第２の導体４２がＲＦＩＤタグ本体の筐体（ケース）６の内面に貼り付けてあるので、第１、第２の実施形態のアンテナ装置１０、２０に比べて、基板を小型にできるので製造コストを抑えることができるといった効果が得られる。
【００５４】
なお、本実施形態においても、第１の導体４１及び第２の導体４２は、第１の実施形態の第１の導体１２及び第２の導体１４の長さとほぼ同じ長さとなっているので、各部位の配置や形状の工夫によって、通信周波数はほぼ同じに設定できる。また、本実施形態によれば、本実施形態の第１の導体４１及び第２の導体４２は、第１の実施形態の第１の導体１２及び第２の導体１４の面積とほぼ同じ面積を有するので、同様の利得も得られる。
【００５５】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施し得るものである。即ち、例えば、給電部に非接触な第２の導体は、基板以外の場所に設置する構成であってもよく、またＲＦＩＤタグ本体の筐体（ケース）６内外のどこに置いてもよい。さらに、第１、第２の導体は、基板に取り付けた銅板、金属棒、細めの板、広めの面、又は各種の適宜形状が適用できる。また、この第１、第２の導体は、筐体の内面に貼る、外面に貼る、筐体に貼らないで置くだけ、外部の機器や部品と共用、さらには内蔵のほかの部品と共用するといった各種の対応が可能である。さらに、人体を素子として扱うような構成としてもよい。また、給電側の素子、つまり第１の導体は、図４に示すように、各種の形状、例えば、棒、板、面などに適宜に変更することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
以上のように、本発明によれば、バランを必要としなくて済むので、小型化に好適であって、通信距離を拡大させることができるとともに高速通信も可能であり、ＲＦＩＤタグリーダとの組み合わせで使用するＩＣタグ（例えば、物流部門の荷札用などとして商品に取り付けて使用する）やＩＣカードなどに適用するのに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るアンテナ装置をプリント基板の一面から見たときの状態を示す構成図である。
【図２】そのアンテナ装置をプリント基板の反対面から見たときの状態を示す構成図
【図３】そのアンテナ装置の等価回路を示す説明図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るアンテナ装置を示すものであり、（Ａ）はその構成図、（Ｂ）はその各要素の大きさを示す説明図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係るアンテナ装置を示すものであり、（Ａ）はその構成図、（Ｂ）はその各要素の大きさを示す説明図である。
【図６】本発明の第４の実施形態に係るアンテナ装置を示すものであり、（Ａ）はその構成図、（Ｂ）はその各要素の大きさを示す説明図
【図７】（Ａ）は従来のアンテナ装置を示す構成図、（Ｂ）はその原理を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０、２０、３０、４０  アンテナ装置
１１  プリント基板（基板）
１１Ａ  表面
１１Ｂ  裏面
１２、２１、３１、４１  第１の導体（給電素子）
１２１  Ｘ導体部（第３の導体）
１２２  Ｙ導体部（第４の導体）
１２３  マイクロストリップ線路
１３  給電部
１４、２２、３２、４２  第２の導体（無給電素子）
１４１  Ｘ導体部（第５の導体）
１４２  Ｙ導体部（第６の導体）
１５  地板（ＧＮＤ）
Ａ  容量結合部分
Ｂ  重合部
５、６  ＲＦＩＤタグ本体の筐体（ケース）
【図１】
2009017284.tif 000003
【図２】
2009017284.tif 000004
【図３】
2009017284.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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