(57)【要約】【課題】外部応力に対する耐性が高く、水分又は酸素に対する高い封止性が得られた有機ＥＬ装置及び有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。【解決手段】発光部が形成された素子基板上に封止部４を介して封止基板２が貼り合わされてなる有機エレクトロルミネッセンス装置５０であって、前記封止部４は、端部を有する封止ガラス部４Ａと封止樹脂部４Ｂとが接続されて、矩形形状に形成されていることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部が形成された素子基板上に封止部を介して封止基板が貼り合わされてなる有機エレクトロルミネッセンス装置であって、
前記封止部は、端部を有する封止ガラス部と封止樹脂部とが接続されて、矩形形状に形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項２】
前記矩形形状に形成された前記封止部のうち、互いに対向する二辺の各々における、少なくとも一部に、前記封止樹脂部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項３】
前記矩形形状に形成された前記封止部は、互いに対向する長辺部と、互いに対向する短辺部とを有し、
前記長辺部の各々における、少なくとも一部に、前記封止樹脂部が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項４】
前記矩形形状に形成された前記封止部の四辺の各々における、少なくとも一部に、前記封止樹脂部が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項５】
前記矩形形状に形成された前記封止部の四隅に、前記封止樹脂部が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項６】
前記封止樹脂部の両側に配置された前記封止ガラス部の長さは互いに等しいことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項７】
前記素子基板と前記封止基板との間で前記封止部によって封止された空間に乾燥剤が配置されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項８】
有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、
発光部を素子基板上に形成する工程と、
端部を有する封止ガラス部を封止基板上に所定間隔を隔てて形成する工程と、
前記素子基板の前記発光部が形成された側の面が前記封止基板に対向するように、前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせる工程と、
前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせた状態で、互いに隣接する前記封止ガラス部の間に封止樹脂部を形成する工程と、
を有し、
前記封止ガラス部と前記封止樹脂部とによって構成された封止部を矩形形状に形成し、前記素子基板と前記封止基板との間で前記発光部を封止することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項９】
前記封止ガラス部を前記封止基板上に形成する工程は、
所定間隔を隔ててガラス材料を含むガラス樹脂材料を前記封止基板上に配置した後に、前記ガラス樹脂材料を硬化する工程を有することを特徴とする請求項８に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１０】
前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせる工程は、
前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせた状態で、前記封止ガラス部にレーザ光を照射して、前記素子基板と前記封止基板とを溶着させることを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１１】
前記封止ガラス部は、着色されていることを特徴とする請求項１０に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１２】
前記封止ガラス部は、遷移金属を含むことを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１３】
前記封止樹脂部を形成する工程は、
互いに隣接する前記封止ガラス部の間に液状の樹脂接着剤を配置した後に、当該樹脂接着剤を硬化する工程を含むことを特徴とする請求項８から請求項１０のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置及び有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報機器の多様化等に伴い、消費電力が少なく軽量化された平面表示装置のニーズが高まっている。この様な平面表示装置の一つとして、発光層や正孔輸送層等の有機機能層を有する有機エレクトロルミネッセンス（以下「有機ＥＬ」）素子を発光させて表示を行う有機ＥＬ装置が提案されている。
【０００３】
有機ＥＬ素子は、大気中の水分又は酸素との接触により、素子が劣化し、輝度が低下し、発光寿命が短くなるという性質を有する。そのため、有機ＥＬ装置の構造として、一対の対向する基板の間に有機ＥＬ素子を配置し、基板の周囲を接着剤によって接着し、有機ＥＬ装置の内部に水分又は酸素が浸入することを防止する構造が採用されている。また、有機ＥＬ装置の製造工程の一つである、基板貼り合わせ工程においては、窒素雰囲気において一対の基板を貼り合わせている。そのため、有機ＥＬ装置の内部において、水分又は酸素が除去された窒素雰囲気中に有機ＥＬ素子が配置されている。
【０００４】
有機ＥＬ素子を有機ＥＬ装置内に封止する封止構造としては、樹脂接着剤を用いて、一対の基板の周囲を封止する構造が一般に知られている。また、近年においては、粉末状のガラスフリットを樹脂ペーストに混合させたガラスペーストを用いて、有機ＥＬ素子の外周の全てを封止する封止構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−３１９７７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ガラス材料は、応力が付与されることによって割れ易いという特性を有する。即ち、ガラス材料は、外部応力に対する耐性が低いという欠点を有する。そのため、特許文献１に開示された封止構造においては、基板にドライバ回路等が実装される場合又は基板を搬送する場合等に、外部応力が基板に付与されて撓んでしまうと、ガラス封止構造に割れ（クラック）又は剥離が生じるという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、外部応力に対する耐性が高く、水分又は酸素に対する高い封止性が得られた有機ＥＬ装置及び有機ＥＬ装置の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明の有機ＥＬ装置は、発光部が形成された素子基板上に封止部を介して封止基板が貼り合わされてなる有機ＥＬ装置であって、前記封止部は、端部を有する封止ガラス部と封止樹脂部とが接続されて、矩形形状に形成されていることを特徴とする。
ここで、封止ガラス部は、水分又は酸素に対する封止性に優れるという利点を有する。また、封止樹脂部は、可撓性を有するため、外部応力を緩和し、応力に対する耐性に優れるという利点を有する。
そのため、本発明においては、封止ガラス部と封止樹脂部とによって構成された封止部を有するため、高い封止性が得られ、外部応力に起因する割れ又は剥離の発生が防止され、外部応力に対する耐性が得られた有機ＥＬ装置を実現できる。
また、より具体的には、本発明は、従来のように樹脂接着剤のみによって構成された封止構造に比べて、高い封止性を有する有機ＥＬ装置を実現できる。また、本発明は、特許文献１に開示されているようなガラス材料のみによって構成された封止構造に比べて、外部応力に対して高い耐性を有する有機ＥＬ装置を実現できる。即ち、本発明は、外部応力に対する耐性と水分又は酸素に対する封止性とを両立させた封止構造を有する封止部を備えた有機ＥＬ装置を実現できる。
そのため、発光部が大気中の水分又は酸素に接触することに起因する素子劣化、輝度低下、及び発光寿命の短寿命化が抑制され、かつ、外部応力に対する耐性を有する有機ＥＬ装置を実現できる。
【０００８】
本発明の有機ＥＬ装置においては、前記矩形形状に形成された前記封止部のうち、互いに対向する二辺の各々における、少なくとも一部に、前記封止樹脂部が設けられていることが好ましい。
このように矩形形状の二辺の各々に封止樹脂部を有する封止部は、基板の縦方向及び横方向のうち、いずれか一方の方向に撓みが生じ易い有機ＥＬ装置に適用される。
この構成によれば、互いに対向する二辺の各々において生じる外部応力を封止樹脂部によって緩和することができる。
【０００９】
本発明の有機ＥＬ装置においては、前記矩形形状に形成された前記封止部は、互いに対向する長辺部と、互いに対向する短辺部とを有し、前記長辺部の各々における、少なくとも一部に、前記封止樹脂部が設けられていることが好ましい。
また、短辺部には、封止樹脂部が設けられておらず、封止ガラス部のみが設けられていることが好ましい。
このように長辺部と短辺部とを有する封止部は、長細い素子基板及び封止基板とによって構成された有機ＥＬ装置に適用される。このような長細い形状を有する有機ＥＬ装置においては、外部応力が付与されると、長辺方向において撓みが生じ易く、短辺方向において撓みが殆ど生じない。
この構成によれば、長細い形状を有する有機ＥＬ装置において、長辺部の各々において生じる外部応力を封止樹脂部によって緩和することができる。また、短辺部における封止性を向上させることができる。
【００１０】
本発明の有機ＥＬ装置においては、前記矩形形状に形成された前記封止部の四辺の各々における、少なくとも一部に、前記封止樹脂部が設けられていることが好ましい。
このように矩形形状の四辺の各々に封止樹脂部を有する封止部は、基板の縦方向及び横方向の各々に撓みが生じ易い有機ＥＬ装置に適用される。
この構成によれば、四辺の各々において生じる外部応力を封止樹脂部によって緩和することができる。
【００１１】
本発明の有機ＥＬ装置においては、前記矩形形状に形成された前記封止部の四隅に、前記封止樹脂部が設けられていることが好ましい。
矩形形状に形成された封止部に対して外部応力が付与されると、直線状に延在する封止部よりも、封止部の四隅に応力が集中する。
この構成によれば、応力が集中し易い封止部の四隅において生じる外部応力を封止樹脂部によって緩和することができる。また、この構成によれば、矩形形状に形成された封止部の対角線方向に生じる外部応力を緩和することができる。
【００１２】
本発明の有機ＥＬ装置においては、前記封止樹脂部の両側に配置された前記封止ガラス部の長さは互いに等しいことが好ましい。
この構成によれば、封止樹脂部の両側に配置された封止ガラス部に生じる外部応力が等しくなり、これら封止ガラス部に生じる外部応力を封止樹脂部によって緩和することができる。
また、封止部を構成する複数の封止ガラス部の長さが各々等しくなるように、封止樹脂部を配置すれば、当該複数の封止ガラス部の全てに対して生じる応力が等しくなり、これら封止ガラス部に生じる外部応力を封止樹脂部によって緩和することができる。
【００１３】
本発明の有機ＥＬ装置においては、前記素子基板と前記封止基板との間で前記封止部によって封止された空間に乾燥剤が配置されていることが好ましい。
この構成によれば、素子基板と封止基板との間に形成された空間が乾燥状態に維持される。従って、素子基板と封止基板との間に形成された発光部を乾燥状態に維持することができ、発光部の劣化、輝度低下、及び発光寿命の短寿命化を抑制できる。
【００１４】
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、発光部を素子基板上に形成する工程と、端部を有する封止ガラス部を封止基板上に所定間隔を隔てて形成する工程と、前記素子基板の前記発光部が形成された側の面が前記封止基板に対向するように、前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせる工程と、前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせた状態で、互いに隣接する前記封止ガラス部の間に封止樹脂部を形成する工程と、を有し、前記封止ガラス部と前記封止樹脂部とによって構成された封止部を矩形形状に形成し、前記素子基板と前記封止基板との間で前記発光部を封止することを特徴とする。
本発明によれば、外部応力に対する耐性と水分又は酸素に対する封止性とを両立させた封止構造を有する封止部を備えた有機ＥＬ装置を製造することができる。
そのため、発光部が大気中の水分又は酸素に接触することに起因する素子劣化、輝度低下、及び発光寿命の短寿命化が抑制され、かつ、外部応力に対する耐性を有する有機ＥＬ装置を製造することができる。
【００１５】
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記封止ガラス部を前記封止基板上に形成する工程は、所定間隔を隔ててガラス材料を含むガラス樹脂材料を前記封止基板上に配置した後に、前記ガラス樹脂材料を硬化する工程を有することが好ましい。
この方法によれば、ガラス樹脂材料を封止基板上に配置した後に当該ガラス樹脂材料を硬化することによって、封止ガラス部を形成することができる。
【００１６】
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせる工程は、前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせた状態で、前記封止ガラス部にレーザ光を照射して、前記素子基板と前記封止基板とを溶着させることが好ましい。
この方法によれば、封止ガラス部にレーザ光を照射することによって、素子基板と封止基板とによって挟持された封止ガラス部を溶かし、その後、封止ガラス部を硬化させることにより素子基板と封止基板とを溶着することができる。
【００１７】
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記封止ガラス部は、着色されていることが好ましい。
この方法によれば、レーザ光は、着色された封止ガラス部に照射される。そのため、レーザ光の光エネルギーが封止ガラス部に吸収され、効率的に封止ガラス部を溶かし、確実に素子基板と封止基板とを溶着することができる。
【００１８】
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記封止ガラス部は、遷移金属を含むことが好ましい。
この方法によれば、レーザ光は、遷移金属を含む封止ガラス部に照射される。遷移金属を含む封止ガラス部の融点は低いため、少ない光エネルギーで封止ガラス部を溶かすことができ、確実に素子基板と封止基板とを溶着することができる。
【００１９】
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記封止樹脂部を形成する工程は、互いに隣接する前記封止ガラス部の間に液状の樹脂接着剤を配置した後に、当該樹脂接着剤を硬化する工程を含むことが好ましい。
この方法によれば、表面張力の作用により、液状の樹脂接着剤は、素子基板及び封止基板によって挟持された封止ガラス部の間に向けて流動し、封止ガラス部の間に留まる。従って、封止ガラス部の間に液状の樹脂接着剤を確実に配置することができ、当該樹脂接着剤を硬化することにより、封止樹脂部を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明について図面を参照して説明する。
なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成の膜厚や寸法の比率などは適宜異ならせてある。
【００２１】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示す断面図である。図２は、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置が備える封止部の構成を示す平面図である。図３は、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の側面図である。
【００２２】
図１に示すように、第１実施形態の有機ＥＬ装置５０は、素子基板１と、封止基板２と、発光部３と、封止部４と、乾燥剤６とを備えて構成されている。
素子基板１及び封止基板２は、例えば、ガラス基板によって構成されている。なお、素子基板１及び封止基板２のうちの一方の基板において、発光部３からの光を透過させる必要がない場合には、金属性の基板を採用してもよい。
【００２３】
発光部３は、素子基板１上に形成されている。発光部３は、発光素子としての有機ＥＬ素子と、有機ＥＬ素子を挟持する画素電極及び陰極と、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）等のスイッチング回路とを含む。このような発光部は、マトリクス状に配置された複数の画素を含み、ＴＦＴの駆動に伴って画素毎に発光素子を発光させる。
【００２４】
乾燥剤６は、シート状の乾燥剤であって、発光部３に対向するように封止基板２上に設けられている。また、図２に示すように、乾燥剤６は、封止基板２の中央部に配置されている。発光部３と乾燥剤６とが素子基板１と封止基板２との間に配置された状態で、両基板１，２は封止部４によって封止されている。即ち、有機ＥＬ装置５０は、封止部４によって一対の素子基板１及び封止基板２の間で発光部３を封止する構造を有している。密閉された空間５内に発光部３と乾燥剤６とが配置されたことによって、発光部３は乾燥状態で配置されている。なお、本実施形態においては、封止基板２の中央部に乾燥剤６が配置されているが、乾燥剤６は空間５内に配置されていればよい。
【００２５】
図２の平面図に示すように、封止部４は、乾燥剤６の外側に設けられており、封止ガラス部４Ａと封止樹脂部４Ｂとによって構成されている。
封止ガラス部４Ａは、粉末状のガラス材料を主成分としたガラスフリットが硬化されたことによって形成されている。封止ガラス部４Ａは、水分又は酸素に対する封止性に優れるという利点を有する。
封止樹脂部４Ｂは、エポキシ系の樹脂接着剤である。可撓性を有するため、基板に付与された外部応力を緩和するため、外部応力に対する耐性に優れるという利点を有する。なお、封止樹脂部４Ｂは、アクリル系接着剤、或いはシリコン系接着剤であってもよい。
【００２６】
封止ガラス部４Ａは、縦直線部４ａと横直線部４ｂとを有する。封止ガラス部４Ａは、縦直線部４ａ及び横直線部４ｂが９０度に接続された形状で一体に構成されており、即ち、Ｌ字形状に形成されている。このように封止ガラス部４Ａは、環状に形成されておらず、端部を有する。封止ガラス部４Ａは、当該端部において封止樹脂部４Ｂと接続される。
また、本実施形態において、封止ガラス部４Ａは封止基板２上に４つ形成されている。
【００２７】
封止樹脂部４Ｂは、封止ガラス部４Ａの両端に配置され、封止基板２上に４つ形成されている。封止樹脂部４Ｂは、環状に形成されておらず、端部を有する。封止樹脂部４Ｂは、当該端部において封止ガラス部４Ａと接続される。
このように、４つの封止ガラス部４Ａと４つの封止樹脂部４Ｂとが環状に接続されることによって、矩形形状を有する封止部４が構成されている。
【００２８】
矩形形状に形成された封止部４のうち、互いに対向する二辺の各々には、封止樹脂部４Ｂが設けられている。換言すると、封止部４の四辺の各々に封止樹脂部４Ｂが設けられている。
また、封止部４のうち縦方向に延在する一辺は、２つの封止ガラス部の縦直線部４ａと封止樹脂部４Ｂとが接続されることによって構成されている。縦一辺を構成する２つの縦直線部４ａの各々の長さＬ１，Ｌ２は等しい（Ｌ１＝Ｌ２）。
なお、封止部４のうち横方向に延在する一辺は、２つの封止ガラス部の横直線部４ｂと封止樹脂部４Ｂとが接続されることによって構成されている。上記と同様に、横一辺を構成する２つの横直線部４ｂの各々の長さは等しい。
【００２９】
更に、４つの封止ガラス部４Ａの各々の長さ（縦直線部４ａと横直線部４ｂとを足し合わせた長さ）は等しい。即ち、図２に示す長さＬ３，Ｌ４は等しい（Ｌ３＝Ｌ４）。
このように、封止樹脂部４Ｂの両側に配置された封止ガラス部４Ａの各々は、互いに等しい長さを有し、封止基板２上に均等に配置されている。
【００３０】
また、矩形形状を一周する封止部４の長さのうち、４つの封止ガラス部４Ａの合計の長さと、４つの封止樹脂部４Ｂの合計の長さとを比較すると、封止ガラス部４Ａの合計の長さよりも、封止樹脂部４Ｂの合計の長さが短い。これは、水分や酸素に対する封止性を向上させるために、封止ガラス部４Ａの長さを大きくしているためである。また、封止樹脂部４Ｂの長さは、有機ＥＬ装置５０に付与される外部応力を緩和することが可能であれば、その長さは短くてもよい。封止ガラス部４Ａの合計の長さと、封止樹脂部４Ｂの合計の長さとの比率は、水分や酸素に対する封止性と、有機ＥＬ装置５０に付与される外部応力を鑑みて、適切に決定される。
【００３１】
また、本実施形態においては、図２に示すように、封止部４の四辺の各々において、各辺の中央部に封止樹脂部４Ｂが設けられている。後に説明するように、基板（素子基板１及び封止基板２）の様々な形状に応じて、例えば、基板が長尺な矩形形状を有する場合、或いは、基板の形状が略正方形である場合等に応じて、一辺に形成される封止樹脂部４Ｂの位置と個数が適切に決定される。具体的には、一辺に形成される封止樹脂部４Ｂの位置及び個数は、水分や酸素に対する封止性と、有機ＥＬ装置５０に付与される外部応力を鑑みて、適切に決定される。
【００３２】
図３の側面図に示すように、封止ガラス部４Ａ及び封止樹脂部４Ｂは、素子基板１と封止基板２に挟持されている。また、封止樹脂部４Ｂは、２つの封止ガラス部４Ａの間に設けられている。後に説明するように、素子基板１と封止基板２とによって封止ガラス部４Ａが挟持された状態で、有機ＥＬ装置５０の側面から樹脂接着剤を供給して硬化することにより、封止樹脂部４Ｂが形成される。
素子基板１と封止基板２との間隔ｄ（ギャップ）は、例えば１０μｍ〜２０μｍに設定されている。
【００３３】
このように構成された有機ＥＬ装置５０において、図３の符号Ｆに示すような外部応力、即ち、有機ＥＬ装置５０を曲げる方向に外部応力が付与されると、素子基板１，封止基板２，及び封止部４に応力が付与される。特に、封止部４は、素子基板１及び封止基板２よりも断面積が小さいため、封止部４に応力が集中する。上記のように、封止部４は、封止ガラス部４Ａ及び封止樹脂部４Ｂによって構成されているため、外部応力Ｆは、封止樹脂部４Ｂによって緩和される。そのため、封止ガラス部４Ａには、割れ（クラック）又は剥離が生じることがない。従って、封止ガラス部４Ａによる高い封止性が維持される。
【００３４】
上述したように、本実施形態の有機ＥＬ装置５０においては、高い封止性を得ることができ、外部応力に対する優れた耐性を得ることができる。即ち、樹脂接着剤のみによって構成された封止構造に比べて高い封止性を有し、ガラス材料のみによって構成された封止構造に比べて外部応力に対して高い耐性を有するという効果が得られる。
そのため、発光部が大気中の水分又は酸素に接触することに起因する素子劣化、輝度低下、及び発光寿命の短寿命化が抑制され、かつ、外部応力に対する耐性を有する有機ＥＬ装置５０が実現される。
【００３５】
本実施形態においては、矩形形状の封止部４の各辺の中央部に封止樹脂部４Ｂが設けられており、封止樹脂部４Ｂの両側に配置された封止ガラス部４Ａの長さは互いに等しいため、封止ガラス部４Ａに生じる外部応力が等しくなり、矩形形状の封止部４に付与される外部応力を均一に分散させることができる。
【００３６】
また、素子基板１，封止基板２，及び封止部４によって囲まれた空間５内に、発光部３と乾燥剤６とが配置されているので、空間５内を乾燥状態に維持することができ、水分又は酸素による発光部３の劣化を防止することができる。
【００３７】
なお、本実施形態においては、矩形形状の封止部４の各辺に封止樹脂部４Ｂを一つ設けた構成を示したが、これに限定することなく、封止部４の各辺に複数の封止樹脂部４Ｂを設けた構成であってもよい。
【００３８】
（第１実施形態の変形例）
図４は、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置５０の変形例を示す断面図である。
図４に示すように、封止基板２Ａは、凹部７と凸部８とを有する。凹部７における封止基板２Ａの厚さは、凸部８における封止基板２Ａの厚さよりも薄い。凹部７には、液状の乾燥材料を硬化させた乾燥剤６Ａが設けられている。封止部４は、凸部８と素子基板１との間で挟持されている。
【００３９】
ここで、乾燥剤６Ａを凹部７内に形成する工程について説明する。
まず、封止基板２Ａの中央部に凹部７を形成する。その後、凹部内に液状の乾燥材料を配置する。その後、当該乾燥材料を硬化することによって凹部７内に乾燥剤６Ａが形成される。
【００４０】
上述したように、本変形例においては、液状の乾燥材料を用いて形成された乾燥剤６Ａを配置する場合であっても、封止基板２の凸部８と素子基板１との間で封止部４が挟持されるので、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００４１】
（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ装置５１が備える封止部１４の構成を示す平面図である。なお、上記の第１実施形態と同一の構成には同一符号を付して説明を簡略する。
図５に示すように、矩形形状の封止部１４は、矩形形状の四辺に配置された直線状の封止ガラス部１４Ａと、矩形形状の四隅に配置された封止樹脂部１４Ｂとを有する。
【００４２】
上述した第１実施形態においては、Ｌ字状に形成された封止ガラス４Ａを用いている。この場合、有機ＥＬ装置に外部応力が付与されると、Ｌ字状に屈曲している部分に応力が集中する。
これに対して、本実施形態においては、矩形形状の封止部１４の四隅に封止樹脂１４Ｂを設けている。そのため、応力が集中し易い四隅における外部応力を緩和することができるという効果が得られる。また、矩形形状に形成された封止部１４の対角線方向に生じる外部応力を緩和することができる。
【００４３】
なお、本実施形態においては、矩形形状の四辺に、直線状の封止ガラス部１４Ａのみが配置されているが、矩形形状の四辺の各々に第１実施形態の封止樹脂部１４Ｂを形成してもよい。
【００４４】
（第３実施形態）
図６は、本発明の第３実施形態に係る有機ＥＬ装置５２が備える封止部２４の構成を示す平面図である。なお、上記の第１実施形態と同一の構成には同一符号を付して説明を簡略する。
図６に示すように、封止基板２Ｃの形状は、図２及び図５に示した封止基板の形状とは異なり、細長い矩形形状である。本実施形態の封止基板２Ｃにおいて、縦方向の長さ（長辺の長さ）は例えば３３０ｍｍであり、横方向の長さ（短辺の長さ）は例えば１０〜２０ｍｍである。本実施形態の有機ＥＬ装置５２においては、封止基板２Ｃと同様の形状を有する素子基板と、封止基板２Ｃとが、封止部２４によって封止されている。
【００４５】
封止部２４は、矩形形状に形成されており、封止基板２Ｃの長辺に沿って設けられた互いに対向する長辺部２５と、封止基板２Ｃの短辺に沿って設けられた互いに対向する短辺部２６とを有する。このような封止部２４は、上記実施形態と同様に、封止ガラス部２４Ａ及び封止樹脂部２４Ｂによって構成されている。上記実施形態とは異なる構成として、封止ガラス部２４Ａは、長辺部２５の延在方向に沿うように直線状に形成された直線部２７と、短辺部２６を含むように略Ｕ字形状（コの字形状）に形成された屈曲部２８とによって構成されている。
屈曲部２８の形状を具体的に説明する。屈曲部２８は、長辺部２５の両端に位置しており、長辺部２５が延在する方向に延びて互いに平行な２本の縦直線部と、当該２本の縦直線部の両端に接続されて当該直線部に直交する横直線部とによって構成されている。
長辺部２５の各々には、封止ガラス部２４Ａの直線部２７と、封止樹脂部２４Ｂとが設けられている。また、長辺部２５の端部には、屈曲部２８の縦直線部が位置している。
短辺部２６の各々には、封止樹脂部２４Ｂが設けられておらず、屈曲部２８の横直線部が位置している。
【００４６】
本実施形態のように、有機ＥＬ装置５２の基板の長辺の長さが短辺の長さよりも約１０倍程度長い場合、有機ＥＬ装置５２に外部応力が付与されると、長辺が撓み易くなり、短辺が撓み難くなる。
このように、長辺及び短辺の長さが大きく異なっている有機ＥＬ装置５２においては、長辺方向に延在する封止部に応力が生じやすく、短辺方向に延在する封止部には応力が殆ど生じない。
【００４７】
そこで、本実施形態においては、封止部２４の長辺部２５に封止樹脂部２４Ｂを配置し、応力が生じ難い封止部２４の短辺部２６には封止樹脂部２４Ｂを配置していない。短辺部２６には封止ガラス部２４Ａの屈曲部２８が設けられている。
このようにすれば、長辺部２５の各々において生じる外部応力を封止樹脂部２４Ｂによって緩和することができる。また、短辺部２６における封止性を封止ガラス部２４Ａの屈曲部２８によって向上させることができる。
【００４８】
（第４実施形態）
図７〜図１０は、本発明の第４実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明するための図である。図７（ａ）は素子基板の平面図，図８（ａ），図９（ａ），及び図１０（ａ）は、封止基板の平面図である。図７（ｂ）は封止基板の断面図である。図８（ｂ）及び図９（ｂ）は封止基板の断面図である。図１０（ｂ）は封止基板の側面図である。
なお、第４実施形態においては、上記の第１〜３実施形態と同一の構成には同一符号を付して説明を簡略する。
図７〜図１０は、上記の第１実施形態の有機ＥＬ装置５０の製造方法を示すが、第２実施形態の有機ＥＬ装置５１、第３実施形態の有機ＥＬ装置５２についても同様の方法による製造することが可能である。
【００４９】
まず、図７（ａ），（ｂ）に示すように、素子基板１上の略中央部に発光部３を形成する。発光部３の外周部、即ち、素子基板１の周辺部においては素子基板１の表面が露出している。この露出領域は、素子基板１と封止基板とが貼り合わされることのよって封止部４が形成される領域である。
【００５０】
次に、図８（ａ），（ｂ）に示すように、封止基板２上の略中央部に乾燥剤６を形成する。また、乾燥剤６の外周部、即ち、封止基板２の周辺部にガラス材料を含むガラス樹脂材料（液状のガラス）を配置する。ガラス樹脂材料は、封止基板２上に所定間隔Ｅを隔てて配置される。また、隣接するガラス樹脂材料の長さが等しくなるようにガラス樹脂材料の長さは調整されている。ガラス樹脂材料とは、ガラスフリットと樹脂材料とを含むペーストである。ガラス樹脂材料を配置する方法としては、ディスペンサからガラス樹脂材料を吐出し、封止基板２上にガラス樹脂材料を塗布する塗布法が用いられる。なお、塗布法以外にも、印刷法を用いてもよい。
【００５１】
封止基板２上にガラス樹脂材料を配置した後には、ガラス樹脂材料を３００℃〜４００℃に加熱することにより焼成する。このようにガラス樹脂材料を焼成することにより、ガラス樹脂材料に含まれる樹脂材料が除去され、ガラスフリットによって構成された封止ガラス部４Ａが封止基板２上に形成される。
また、封止ガラス部４Ａは着色されている。例えば、ガラス樹脂材料に着色材料等を含有させ、封止ガラス部４Ａ内に着色材料を残留させて着色してもよいし、封止ガラス部４Ａの材料自身が着色されていてもよい。
また、封止ガラス部４Ａは、遷移金属を含むガラス材であり、その組成としては、Ｂ２Ｏ３―ＺｎＯ，Ｂ２Ｏ３―ＰｂＯ，ＰｂＯ―ＺｎＯ―Ｂ２Ｏ３，ＺｎＯ―Ｂ２Ｏ３―ＳｉＯ２等が挙げられる。
【００５２】
次に、図９（ａ），（ｂ）に示すように、素子基板１と封止基板２との間に発光部３を配置するように、即ち、発光部３と乾燥剤６とが対向するように、素子基板１と封止基板２とを貼り合わせる。
次に、素子基板１と封止基板２とのうち、一方の基板の外側からレーザ光を封止ガラス部４Ａに照射する。基板の外側からレーザ光は、基板を透過し、素子基板１と封止基板２とによって挟持された封止ガラス部４Ａに達し、レーザ光の光エネルギーが封止ガラス部４Ａに伝達される。封止ガラス部４Ａは、レーザ光の光エネルギーを吸収することにより溶解する。溶解した封止ガラス部４Ａは、素子基板１と封止基板２とを溶着する。
また、上記のように、封止ガラス部４Ａは着色されているため、レーザ光は封止ガラス部４Ａを透過することなく、レーザ光のエネルギーが封止ガラス部４Ａに伝達される。また、封止ガラス部４Ａは、遷移金属を含むため、融点が低くなり、遷移金属を含まない場合と比較して低温で溶解する。従って、少ない光量のレーザ光で、短時間に、封止ガラス部４Ａを効率的に溶解することができる。
以上のように、封止ガラス部４Ａを介して素子基板１と封止基板２とが貼り合わされることにより、素子基板１と封止基板２とが所定の間隔ｄで離間される。
【００５３】
次に、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、素子基板１と封止基板２と貼り合わせた状態で、互いに隣接する封止ガラス部４Ａの間に封止樹脂部４Ｂを形成する。
封止樹脂部４Ｂの形成工程は、液状の樹脂接着剤を配置する工程と、樹脂接着剤を硬化する工程とを含む。
具体的に、素子基板１と封止基板２との間において互いに隣接する封止ガラス部４Ａの間に液状の樹脂接着剤を配置する。具体的には、ディスペンサ或いはマイクロピペットを用いて樹脂接着剤を素子基板１，封止基板２，及び封止ガラス部４Ａの間に配置する。この時、樹脂接着剤に接する部材（素子基板１，封止基板２，及び封止ガラス部４Ａ）の表面張力の作用により、これらの部材の隙間に向けて流動する。そして、封止ガラス部４Ａの隙間Ｅ内に留まる。次に、封止ガラス部４Ａの間に留まっている樹脂接着剤を硬化させ、封止樹脂部４Ｂを形成する。
樹脂接着剤の具体的な材料としては、エポキシ系の樹脂接着剤が採用される。なお、封止樹脂部４Ｂは、アクリル系接着剤、或いはシリコン系接着剤であってもよい。
樹脂接着剤が紫外線硬化性樹脂である場合には、紫外線を照射して樹脂接着剤を硬化する方法が採用される。また、樹脂接着剤が熱硬化樹脂である場合には、加熱によって樹脂接着剤を硬化する方法が採用される。なお、紫外線を照射した後に、熱硬化によって手樹脂接着剤を硬化させてもよい。
このような封止樹脂部４Ｂの形成工程においては、表面張力を利用して封止ガラス部４Ａの間に液状の樹脂接着剤を確実に配置することができ、樹脂接着剤を硬化することにより封止樹脂部４Ｂを形成することができる。
【００５４】
以上、述べた工程を経ることにより、封止ガラス部４Ａと封止樹脂部４Ｂとによって構成された封止部４を矩形形状に形成し、素子基板１と封止基板２との間で発光部３が封止された上記の有機ＥＬ装置５０を製造することができる。
従って、本実施形態においては、高い封止性を得ることができ、外部応力に対する優れた耐性を有する有機ＥＬ装置を得ることができる。即ち、樹脂接着剤のみによって構成された封止構造に比べて高い封止性を有し、ガラス材料のみによって構成された封止構造に比べて外部応力に対して高い耐性を有するという効果が得られる。
そのため、発光部が大気中の水分又は酸素に接触することに起因する素子劣化、輝度低下、及び発光寿命の短寿命化が抑制され、かつ、外部応力に対する耐性を有する有機ＥＬ装置５０が実現される。
【００５５】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態として、上記の有機ＥＬ装置５０における発光部３の構造について説明する。
図１１は、本発明の第５実施形態に係る有機ＥＬ装置の配線構造を示す模式図である。図１２は、本発明の第５実施形態に係る有機ＥＬ装置の構造を模式的に示す平面図である。
なお、上記実施形態と同一の構成には同一符号を付して説明を簡略する。
【００５６】
図１１は、上記の第１実施形態の有機ＥＬ装置５０の配線構造を示す模式図である。この有機ＥＬ装置５０は、スイッチング素子としてＴＦＴを用いたアクティブマトリクス方式のもので、複数の走査線１０１と、各走査線１０１に対して直角に交差する方向に延びる複数の信号線１０２と、各信号線１０２に並列に延びる複数の電源線１０３とからなる配線構成を有し、走査線１０１と信号線１０２との各交点付近にサブ画素Ｘを形成したものである。
【００５７】
信号線１０２には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１０４が接続されている。また、走査線１０１には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査線駆動回路１０５が接続されている。
【００５８】
さらに、サブ画素Ｘの各々には、走査線１０１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ１１２と、このスイッチング用ＴＦＴ１１２を介して信号線１０２から共有される画素信号を保持する保持容量１１３と、該保持容量１１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ１２３と、この駆動用ＴＦＴ１２３を介して電源線１０３に電気的に接続したときに該電源線１０３から駆動電流が流れ込む陽極（画素電極）１０と、該画素電極１０と共通電極６０との間に挟み込まれた発光素子４０が設けられている。
【００５９】
この有機ＥＬ装置５０によれば、走査線１０１が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１１２がオン状態になると、そのときの信号線１０２の電位が保持容量１１３に保持され、該保持容量１１３の状態に応じて、駆動用ＴＦＴ１２３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１２３のチャネルを介して、電源線１０３から画素電極１０に電流が流れ、さらに発光素子４０を介して共通電極６０に電流が流れる。発光素子４０は、これを流れる電流量に応じて発光する。
【００６０】
図１２に示す通り、有機ＥＬ装置５０は、光透過性と電気絶縁性とを備える素子基板１と、素子基板１の略中央部分に位置する平面視ほぼ矩形の発光部３（画素部、図１２中一点鎖線枠内）とを備えて構成されている。発光部３は、サブ画素Ｘがマトリクス状に配置された実表示領域１４０（図中二点鎖線枠内）と、実表示領域１４０の周囲に配置されたダミー領域１５０（一点鎖線及び二点鎖線の間の領域）とに区画されている。
【００６１】
各々のサブ画素Ｘが備える発光素子４０は、発光することで赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）または青色（Ｂ）のいずれかの光を取り出すことが可能となっている。これらの各色の光は、発光素子４０が直接各色の光を射出してもよく、発光素子４０が白色光を射出した後に、Ｒ、Ｇ、Ｂに対応するカラーフィルタを介することで各色の光に変調することとしてもよい。実表示領域１４０においては、図の縦方向に同一色のサブ画素Ｘが配列しており、いわゆるストライプ配置を構成している。実画素領域１４０では、マトリクス状に配置されたサブ画素Ｘが射出するＲＧＢの光を混色させてフルカラー表示を行うことが可能となっている。
【００６２】
実表示領域１４０の図１２中両側には、走査線駆動回路１０５が配置されている。この走査線駆動回路１０５は、ダミー領域１５０の下層側に位置して設けられている。また、実表示領域１４０の図１２中上方側には検査回路１６０が配置されており、この検査回路１６０はダミー領域１５０の下層側に配置されて設けられている。この検査回路１６０は、有機ＥＬ装置５０の作動状況を検査するための回路であって、例えば検査結果を外部に出力する検査情報出力手段（図示せず）を備え、製造途中や出荷時における表示装置の品質、欠陥の検査を行うことができるように構成されている。
【００６３】
更に、図１２に示すように素子基板１の周辺部には、矩形形状の封止部４が配置されている。封止部４は、図１に示すように、封止基板２と素子基板１とによって挟持されており、水分又は酸素が有機ＥＬ装置５０の内部に侵入することを防止している。また、封止部４は、封止ガラス部４Ａと封止樹脂部４Ｂとによって構成されている。そのため、有機ＥＬ装置５０においては、高い封止性が得られ、外部応力に対する優れた耐性が得られている。
なお、本実施形態においては、図１に示した封止部４を用いたが、図５に示した封止部１４を用いてもよい。
【００６４】
（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態として、本発明の有機ＥＬ装置をラインヘッドに用いた実施形態について説明する。
図１３は、本発明の第６実施形態のラインヘッドを備える画像形成装置の概略構成を示す図である。図１４は、本発明の第６実施形態に係るヘッドモジュールの斜視断面図である。図１５は、本発明の第６実施形態に係るラインヘッドを模式的に示した図である。
なお、上記実施形態と同一の構成には同一符号を付して説明を簡略する。
【００６５】
図１３に示すように、画像形成装置ＩＭは、露光手段として用いられるヘッド装置２００と、感光体ドラム２０９と、感光体ドラム２０９の外周面を一様に帯電させるコロナ帯電器２４２と、ヘッド装置２００で形成された静電潜像に現像剤であるトナーを付与してトナー像とする現像装置２４４と、この現像装置２４４で現像されたトナー像が転写される転写ローラ２４５と、転写ローラ２４５との間で記録媒体Ｐにトナー像を転写させる加圧ローラ２６６と、記録媒体Ｐにトナー像を定着させる定着器２６１と、転写された後に感光体ドラム２０９の表面に残留しているトナーを除去するクリーニング手段としてのクリーニング装置２４６と、感光体ドラム２０９の回転駆動及びヘッド装置２００の駆動等を制御する制御装置（図示省略）とを備えている。
【００６６】
感光体ドラム２０９は、導電性物質からなる基体の外周面に、有機材料や無機材料からなる像担持体としての感光層が設けられた構成を有している。また感光体ドラム２０９は、図１３中、時計回りに回転してヘッド装置２００からの光によって露光されて潜像が形成されるものであり、その回転方向の位置はエンコーダ２０９Ａによって検出され、制御装置に出力される。また、感光体ドラム２０９の回転駆動は、制御装置の制御下で回転駆動装置２０９Ｂにより制御される。
【００６７】
現像装置２４４は、例えば、現像剤として非磁性一成分トナーを用いるもので、その一成分現像剤を例えば供給ローラで現像ローラへ搬送し、現像ローラ表面に付着した現像剤の膜厚を規制ブレードで規制し、その現像ローラを感光体ドラム２０９に接触させあるいは押圧せしめることにより、感光体ドラム２０９の電位レベルに応じて現像剤を付着させ、トナー像として現像するものである。
【００６８】
ヘッド装置２００は、感光体ドラム２０９の周面に沿って、コロナ帯電器２４２と現像装置２４４との間に間隔をあけて配置されたヘッドモジュール（ラインヘッドモジュール）２０１，２０２から構成されている。また、これらヘッドモジュール２０１，２０２は、それぞれ感光体ドラム２０９の母線に沿って配置されている。
【００６９】
図１４に示すように、本実施形態のラインヘッドモジュール２０１，２０２は、複数の有機ＥＬ素子を整列配置したラインヘッドＬＨと、ラインヘッドＬＨからの光を正立等倍結像させるレンズ素子を整列配置したＳＬアレイ（レンズアレイ）２３１と、ラインヘッドＬＨおよびＳＬアレイ２３１の外周部を保持するヘッドケース２５２と、を備えて構成されたものである。ラインヘッドＬＨとＳＬアレイ２３１とは、互いにアライメントされた状態でヘッドケース２５２に保持されており、これによってＳＬアレイ２３１は、ラインヘッドＬＨからの光を後述する感光体ドラムに正立等倍結像させるようになっている。
【００７０】
図１５に示すように、このラインヘッドＬＨは、素子基板１Ｃと、図６に示す封止基板２Ｃと、素子基板１Ｃ及び封止基板２Ｃの間に挟持された発光部３とを備えている。発行部３は、素子基板１Ｃ上に形成されており、発光素子列２０３Ａと、駆動素子群と、制御回路群２０５とを含む。これら発光素子列２０３Ａ，駆動素子群，及び制御回路群２０５は、素子基板１Ｃ上に一体に形成されている。
発光素子列２０３Ａは、発光素子としての有機ＥＬ素子２０３を複数備えている。駆動素子群は、有機ＥＬ素子２０３を駆動させる駆動素子２０４によって構成されている。制御回路群２０５は、発光制御装置としての制御装置の制御に基づいて、駆動素子２０４の駆動を制御する。
図１５においては、発光素子列２０３Ａが１列の有機ＥＬ素子２０３で表示されているが、実際には有機ＥＬ素子２０３を２列にしてこれらが千鳥状に配列されている。
【００７１】
素子基板１Ｃの形状は、細長い矩形形状であり、その縦横の長さは、図６に示した封止基板２Ｃと同様である。即ち、素子基板１Ｃにおいて、縦方向の長さ（長辺の長さ）は例えば３３０ｍｍであり、横方向の長さ（短辺の長さ）は例えば１０〜２０ｍｍである。本実施形態のラインヘッドＬＨにおいては、素子基板１Ｃと封止基板２Ｃとが、封止部２４によって封止されている。
【００７２】
有機ＥＬ素子２０３は、一対の電極間に少なくとも有機発光層を備えたもので、その一対の電極から発光層に電流を供給することにより、発光する構成となっている。有機ＥＬ素子２０３における一方の電極には電源線２０８が接続され、他方の電極には駆動素子２０４を介して電源線２０７が接続されている。この駆動素子２０４は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や薄膜ダイオード（ＴＦＤ）等のスイッチング素子で構成されている。駆動素子２０４にＴＦＴを採用した場合には、そのソース領域に電源線２０８が接続され、ゲート電極に制御回路群２０５が接続される。そして、制御回路群２０５により駆動素子２０４の動作が制御され、駆動素子２０４により有機ＥＬ素子２０３への通電が制御されるようになっている。
【００７３】
更に、図１５に示すように素子基板１の周辺部には、矩形形状の封止部２４が配置されている。封止部２４は、封止基板２Ｃと素子基板１Ｃとによって挟持されており、水分又は酸素がラインヘッドＬＨの内部に侵入することを防止している。また、封止部２４は、封止ガラス部２４Ａと封止樹脂部２４Ｂとによって構成されている。特に、本実施形態のラインヘッドＬＨのように、短辺に対して長辺が非常に長い素子基板１Ｃ及び封止基板２Ｃを用いる場合において、外部応力が生じ難い短辺部に封止ガラス部２４Ａのみ設け、外部応力が生じ易い長辺部に封止ガラス部２４Ａと封止樹脂部２４Ｂとを設けているので、封止樹脂部２４Ｂが外部応力を緩和する。そのため、ラインヘッドＬＨにおいては、高い封止性が得られ、外部応力に対する優れた耐性が得られている。
【００７４】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明はその技術的範囲内において上記実施例に様々な変形・変更を加えて実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置が備える封止部の構成を示す平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の側面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の変形例を示す断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ装置が備える封止部の構成を示す平面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る有機ＥＬ装置が備える封止部の構成を示す平面図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明するための図である。
【図８】本発明の第４実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明するための図である。
【図９】本発明の第４実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明するための図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明するための図である。
【図１１】本発明の第５実施形態に係る有機ＥＬ装置の配線構造を示す模式図である。
【図１２】本発明の第５実施形態に係る有機ＥＬ装置の構造を模式的に示す平面図である。
【図１３】本発明の第６実施形態のラインヘッドを備える画像形成装置の概略構成を示す図である。
【図１４】本発明の第６実施形態に係るヘッドモジュールの斜視断面図である。
【図１５】本発明の第６実施形態に係るラインヘッドを模式的に示した図である。
【符号の説明】
【００７６】
１，１Ｃ…素子基板  ２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ…封止基板  ３…発光部  ４…封止部  ４Ａ…封止ガラス部  ４Ｂ…封止樹脂部  ５…空間  ６…乾燥剤  ２５…長辺部  ２６…短辺部  ５０，５１，５２…有機ＥＬ装置（有機エレクトロルミネッセンス装置）  ＬＨ…ラインヘッド（有機ＥＬ装置，有機エレクトロルミネッセンス装置）
【図１】
2009259572.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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