(57)【要約】【課題】ガラス基板の割れや誘電体層のクラックを生じさせることなく前面基板の保護膜を形成することを可能とし、もって高品質な画像表示が可能なＰＤＰを実現することを目的とする。【解決手段】デポアップ方式で前面基板１０に保護膜を形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、開口部４９ａを有するトレイ４９に前面基板１０を載置・保持することで、成膜源である保護膜材料４３に対して解放した状態で前面基板１０を保持すると同時に、トレイ４９の開口部４９ａには、前面基板１０を下方から支持する支持部材４９ｂが設けられており、前面基板１０は支持部材４９ｂによって下方から支持された状態で保護膜の成膜が行われるようにした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
デポアップ方式で前面基板に保護膜を形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
開口部を有するトレイに前面基板を載置・保持することで、
成膜源に対して解放した状態で前面基板を保持すると同時に、
トレイの開口部には、前面基板を下方から支持する支持部材が設けられており、
前面基板は支持部材によって下方から支持された状態で保護膜の成膜が行われる、
プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示デバイスなどに用いるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰとも記す）の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
交流面放電型のＰＤＰは、ガラス基板に、走査電極および維持電極からなる表示電極と、この表示電極を覆う誘電体層と、さらにこの誘電体層を覆う保護膜を形成した前面基板と、上記表示電極に交差するようにアドレス電極を複数形成した背面基板とを、基板間に放電空間を形成するように対向配置して周囲を封着し、放電空間にネオンおよびキセノンなどの放電ガスを封入して構成されている。
【０００３】
そして、各電極に所定の電圧を印加して放電空間で放電を発生させて背面基板上に設けられた蛍光体層を発光させることにより画像表示が行われる。
【０００４】
ここで、前面基板の保護膜は、耐イオン衝撃性の高い物質を用いて形成されており、放電で生じるイオン衝撃から誘電体層を保護している。また、このイオン衝撃により、保護膜そのものから２次電子が放出され、駆動電圧を低下させる役割も持つ。
【０００５】
一般的にこの保護膜は、単結晶の酸化マグネシウム（ＭｇＯ）により構成され、その形成の際には真空成膜技術が用いられる（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−１１８５１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
保護膜として一般的に用いられている酸化マグネシウムは、真空成膜装置で形成され、ＭｇＯの材料形態よりその成膜源は、粉体或いは粒状のものが多く、よって、成膜の際、一般的にはデポアップの形式で成膜が行われる。
【０００７】
そのため、ＰＤＰを製造する際の保護膜成膜の際には、ガラス基板に走査電極・維持電極・誘電体層を形成し終えた状態の前面基板をその周囲のみで保持することで、表示領域よりも大きな領域を開口として成膜源に対して解放した状態し、この状態で成膜が行われる。
【０００８】
ここで、上述のような保持状態であることから、ガラス基板が自重により撓み、その結果、ガラス基板の割れや、或いは、撓んだ状態で成膜することで誘電体層にクラックが入る等のような課題が発生してしまう場合がある。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、ガラス基板の割れや誘電体層のクラックを生じさせることなく前面基板の保護膜を形成することを可能とし、もって高品質な画像表示が可能なＰＤＰを実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を実現するために本発明のＰＤＰの製造方法は、デポアップ方式で前面基板に保護膜を形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、開口部を有するトレイに前面基板を載置・保持することで、成膜源に対して解放した状態で前面基板を保持すると同時に、トレイの開口部には、前面基板を下方から支持する支持部材が設けられており、前面基板は支持部材によって下方から支持された状態で保護膜の成膜が行われる、というものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ガラス基板の割れや誘電体層のクラックを生じさせることなく前面基板の保護膜を形成することが可能となり、もって高品質な画像表示が可能なＰＤＰを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルについて説明するが、本発明の実施の態様はこれに限定されるものではない。
【００１３】
図１は、本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの概略構成を示す部分断面斜視図である。
【００１４】
図１に示すように、ＰＤＰ１は前面基板１０と背面基板１５とで構成されている。
【００１５】
前面基板１０には、前面ガラス基板１１上に、走査電極１２ａと維持電極１２ｂとがストライプ状に複数対配設され、そしてこの走査電極１２ａと維持電極１２ｂとを覆うように誘電体層１３が形成されている。更に、この誘電体層１３を覆うように保護膜１４が形成されている。なお、走査電極１２ａと維持電極１２ｂと一対で表示電極１２を構成する。
【００１６】
背面基板１５には、背面ガラス基板１６上に、走査電極１２ａおよび維持電極１２ｂと交差するようにアドレス電極１７が形成され、そしてこのアドレス電極１７を覆うように、アドレス電極１７を保護し可視光を前面パネル１０側に反射する作用を担う電極保護膜１８が形成され、そして更にこの電極保護膜１８上には、アドレス電極１７と同じ方向に向けて伸びアドレス電極１７の間の位置に隔壁１９が形成され、そしてこの隔壁１９間には蛍光体層２０が配されている。
【００１７】
そして１対の走査電極１２ａおよび維持電極１２ｂが構成する表示電極１２とアドレス電極１７とが交差する部分にセルが形成される。各セルの放電空間３０内で放電を発生させ、放電に伴って蛍光体層２０から発生する赤、緑、青の３色の可視光が、前面パネル１０を透過することにより、表示が行われる。
【００１８】
また、表示電極１２と別の表示電極１２との間には、遮光層としてのブラックストライプ２１が形成されている。
【００１９】
以下、上記保護膜１４について更に詳細に説明する。
【００２０】
まず、上記保護膜１４は物理気相法により形成される。物理気相法とは、低圧力下で固体原料を加熱し、蒸発もしくは昇華させることにより、原料の薄膜を対象とする物体上に形成する方法である。物理気相法には、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などがある。このうち、真空蒸着法を例としてＭｇＯ材料を用いての保護膜１４の形成方法について、以下、説明する。
【００２１】
図２は真空蒸着装置の概略構成を示す図であり、真空蒸着装置４０は、真空ポンプ４１が接続された密閉容器４２内に、ＭｇＯからなる保護膜材料４３が供給される、水冷されたハース４４と、電子銃４５を備え、酸素雰囲気下で電子銃４５から熱電子ビーム４６を保護膜材料４３に対して照射することにより、保護膜材料４３を加熱し蒸発させる。
【００２２】
また、前面ガラス基板１１上に走査電極１２ａ・維持電極１２ｂ・誘電体層１３までを形成し終えた前面基板１０は、開口部４９ａを有するトレイ４９に載置されることで、成膜源である保護膜材料４３に対して解放した状態で保持され、また、基板ヒータ４８により所定温度まで加熱される。なお、トレイ４９は誘電体層１３上に保護膜１４を形成する際の保護膜１４をパターン化するマスクを兼ねる構造であってもかまわない。
【００２３】
このような状態で、蒸発したＭｇＯ４７が前面基板１０の誘電体層１３上に付着することで保護膜１４が形成される。なお、図２においては、走査電極１２ａ、維持電極１２ｂは省略している。
【００２４】
ここで、本発明の一実施の形態であるＰＤＰの製造方法においては、トレイ４９の開口部４９ａには、トレイ４９によって載置される前面基板１０が開口部において撓まないように、前面基板１０を下方から支持するための支持部材４９ｂが設けられており、前面基板１０は支持部材４９ｂによって下方から支持された状態で保護膜１４の形成が行われる。
【００２５】
ここでトレイ４９が前面基板１０を載置した際の概略構成を、図３、図４に示す。図３は、保護膜材料４３が設置されている側から見た図であり、図４は、基板ヒータ４８が設置されている側から見た図であり、トレイ４９と前面基板１０とは離した状態で示している。
【００２６】
支持部材４９ｂは、トレイ４９の開口部において前面基板１０を下方から、すなわち、保護膜材料４３側から支持することになるため、前面基板１０の誘電体層１３上に形成されるＭｇＯ材料による保護膜１４には、支持部材４９ｂが「影」となってしまうことによる、成膜後の膜厚が薄い、極端な場合、全く成膜が成されない領域が発生してしまう。
【００２７】
ここで、保護膜１４において、膜厚の薄い（極端な場合、ない）領域では放電特性が大きく損なわれるため、セル中の放電が発生する領域においては保護膜１４の膜厚がそのような状態となることは避けなければならない。そこで図５に示すように、支持部材４９ｂが成膜時の「影」となって保護膜１４の膜厚に悪影響が発生する領域１４ａを、放電を維持するための荷電粒子が衝突しない領域、例えば、隔壁１９が当接する領域と重なるように、且つその領域１４ａの大きさも、当接する隔壁１９により隠れる程度の大きさとなるようにすることが好ましい。このことから、支持部材４９ｂとしては、金属リボンや金属ワイヤーなど、幅、径が小さいものを用いることが好ましい。
【００２８】
また、支持部材４９ｂの幅・径の関係上、保護膜１４の成膜が不十分となってしまう領域１４ａを、隔壁１９と当接する領域に隠れるようにすることが難しく、はみ出てしまい放電空間３０に晒されてしまうような場合、それでも、保護膜１４の成膜が不十分となってしまう領域１４ａは、放電を維持するための荷電粒子が衝突しない領域に配置することが必要であり、したがって、隔壁１９と当接する領域を含んだ隔壁１９近傍に配置することが好ましい。
【００２９】
なお、このような場合では、保護膜１４の膜厚の極端なばらつきによる放電特性への影響は非常に小さくはなるがゼロとはならない。そこで、このような場合に、その影響度合いを小さくするために、保護膜１４の形成を複数回に分割し、各成膜毎に支持部材４９ｂの開口部４９ａでの位置を変えてやれば、成膜後の膜厚が薄い領域の箇所が増えはするが、その膜厚が薄くなる程度が小さくなり、その結果、保護膜１４の膜厚の極端なばらつきはなくなるので、非常に有効である。膜の形成回数を多数回に分割すればするほど上記効果は高まるが成膜の手間との兼ね合いで最適な分割回数を決定すれば良い。
【００３０】
なお、上記各成膜毎に支持部材４９ｂの開口部４９ａでの位置を変えてやる際には、それぞれで成膜後の膜厚が薄くなる領域の箇所が交わらないように設定することが好ましい。
【００３１】
また、支持部材４９ｂが成膜時の「影」となって保護膜１４の膜厚に悪影響が発生する領域を、放電を維持するための荷電粒子が衝突しない領域とする別の例としては、ブラックストライプ２１直下の領域を挙げることができる。この領域も、隔壁１９が当接する領域と同様、荷電粒子が保護膜１４に衝突する確率が非常に低く、且つ、発光も発生しない領域である。
【００３２】
なお、トレイ４９と支持部材４９ｂとの、保護膜１４を成膜する際の温度上昇の状態によっては、支持部材４９ｂ自身が伸びて撓んでしまい、前面基板１０の撓みを防ぐ目的をなさなくなってしまう場合があるが、そのような場合は、図６に概略構成で示すように、支持部材４９ｂの少なくとも一端に弾性部材４９ｃを配設し、支持部材４９ｂの伸びによる変形を吸収してやる構造とすれば良い。
【００３３】
なお本発明は、真空蒸着法に限るものではなく、スパッタリング法、イオンプレーティング法などを用いて保護膜１４を形成する場合であっても、デポアップ方式での成膜方式であれば同様の効果を得ることができる。
【００３４】
また、特に、画面サイズが１２０インチを超える場合、ガラス基板の板厚が２ｍｍ以下の場合などにおいて、保護膜成膜時における撓みに起因する課題の発生が顕著となるため、本発明は有用である。
【００３５】
また、保護膜１４の材料としては、ＭｇＯ以外に、Ａｌ2Ｏ3、ＣａＯ、ＢａＯ、ＴｉＯ2、Ｙ2Ｏ3、Ｌａ2Ｏ3、ＣｅＯ2、ＨｆＯ2などの金属酸化物や混合酸化物で、耐イオン衝撃性に優れ、それによる二次電子放出係数の大きい材料であれば種類を問わない。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
以上のように本発明は、大画面、高精細のプラズマディスプレイ装置を提供する上で有用な発明である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施の形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法により製造されるプラズマディスプレイパネルの概略構成を示す部分断面斜視図
【図２】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法に用いる真空蒸着装置の概略構成を示す図
【図３】トレイが前面基板を載置した際の概略構成を示す図
【図４】トレイが前面基板を載置した際の概略構成を示す図
【図５】支持部材が保護膜の膜厚に影響を及ぼす領域と隔壁との位置関係を示す概略構成の断面図
【図６】支持部材の概略構成を示す斜視図
【符号の説明】
【００３８】
１  プラズマディスプレイパネル
１０  前面基板
１１  前面ガラス基板
１２  表示電極
１２ａ  走査電極
１２ｂ  維持電極
１３  誘電体層
１４  保護膜（ＭｇＯ膜）
１５  背面基板
１６  背面ガラス基板
１７  アドレス電極
１８  電極保護膜
１９  隔壁
２０  蛍光体層
２１  ブラックストライプ
３０  放電空間
４１  真空ポンプ
４２  密閉容器
４３  保護膜材料
４４  ハース
４５  電子銃
４６  熱電子ビーム
４７  蒸発したＭｇＯ
４８  基板ヒータ
４９  トレイ
４９ａ  開口部
４９ｂ  支持部材
４９ｃ  弾性部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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