(57)【要約】【課題】電子部品の本体は底面に凸部が形成されている場合でも、電子部品をプリント配線板に密着ができるようにする。【解決手段】プリント配線板１にディスクリード型電子部品５実装用のスルーホール２の穴明けを行い、当該スルーホールの一方面の部品挿入側からスルーホールの穴径より大径の座ぐり３を板厚内で施し、当該スルーホールの他方面ははんだ固定用のランド４とパターン１０−１，１０−２によって電子回路形が成され、前記座ぐり３には電子部品５の本体の一部が納まるように実装する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板にディスクリード型電子部品を実装するスルーホールの穴明けを行い、当該スルーホールの一方面の部品挿入側からスルーホールの穴径より大径の座ぐりを板厚内で施し、当該スルーホールの他方面ははんだ固定用のランドとパターンとによって電子回路形が成されると共に、前記座ぐりには前記ディスクリード型電子部品本体の一部が納まるように実装することを特徴とするプリント基板実装構造。
【請求項２】
前記座ぐりは、プリント配線板の製造工程のスルーホール穴明け加工工程でドリルによる機械加工で施されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に使用されるプリント基板に係るプリント基板部品実装構造に関するするものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板には、電子回路を構成するために、様々な電子部品が配置され、その性能を確保するために電子部品同士をパターン接続している。近年においては、電子装置の軽薄短小化により、プリント基板は年々、高密度実装化且つ、小型化されている。
【０００３】
図８は、従来のプリント基板の実装構造を示す断面図である。同図において、プリント配線板１のスルーホール２に電子部品（ディスクリード型電子部品）５を一方面から部品挿入し、部品リード部６を他方面のランド４にはんだ８で固定し取付けを行っている。なお、電子部品５には、部品の底面から部品リード６につながる位置に凸部７を有するものがある。
【０００４】
凸部７は、電子部品５に付く外形の一部である。これにより、電子部品５の本体がプリント配線板１に密着できず、浮き高さｔが発生していた。また、部品リード６が部品本来の仕様で短い場合は、はんだ８のはんだフィレット高さＬが低くなり良好なはんだ付けが得られなかった。
【０００５】
更に、座ぐりと同様に従来プリント配線板の一部を薄くする事を特徴とするものに、専用の座ぐり用バイトで一度目の座ぐり加工を行った後、メッキ処理し一度目の座ぐり加工より浅い深さで二度目の座ぐり加工を行うものがある。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特開平５−３２７１７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記した従来のプリント基板実装構造では、電子部品５の本体の底面に凸部７を有する場合は、この電子部品５をプリント配線板１に密着することができず浮き高さtが発生している。従って、小型薄型化を図る電子装置では浮き高さtによりプリント配線板１から電子部品５までの部品高さがプリント基板の高さ制限を越えたり、電子部品５が左右に傾いたりすることで、電子装置本体組立時に構造部品と干渉し納まらなくなるという課題があった。
【０００７】
また、部品本来の仕様で他方面の部品リード６長が短い場合は、はんだ８のはんだフィレット高さＬが低くなり良好なはんだ付けが得られず、電子部品５に対し、上方または横方向から力が加わったりすると、はんだ８に亀裂が生じ易くはんだ付け接続の信頼性が低下する要因になっていた。
【０００８】
更に、座ぐりと同様に従来プリント配線板の一部を薄くすることを特徴とするプリント基板構造があるが、この構造の場合、専用の座ぐり用バイトで一度目の座ぐり加工を行った後、メッキ処理し一度目の座ぐり加工より浅い深さで二度目の座ぐり加工を行うため、加工工程が増えプリント配線板のコスト高になっていた。
【０００９】
従って、本発明は、このような従来の課題を解決するためになされたもので、電子装置本体のサイズを大きくすることなくまた、電子部品はんだ付け接続の信頼性を確保し、また、安価なプリント配線板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記の課題を解決するために、本発明は、プリント配線板にディスクリード型電子部品を実装するスルーホールの穴明けを行い、当該スルーホールの一方面の部品挿入側からスルーホールの穴径より大径の座ぐりを板厚内で施し、当該スルーホールの他方面ははんだ固定用のランドとパターンとによって電子回路形が成されると共に、前記座ぐりには前記座ぐりには前記ディスクリード型電子部品本体の一部が納まるように実装することを特徴とする。
【００１１】
また、前記座ぐりは、プリント配線板の製造工程のスルーホール穴明け加工工程でドリルによる機械加工で施されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のプリント基板部品実装構造によれば、プリント基板の高さ制限がある場合は浮き高さにより高さ制限を越えないようにすることができ、また、電子部品の左右への傾きを防止することができ、電子装置本体組立時に構造部品と干渉し納まらない不具合をなくすことができる。
【００１３】
また、部品本来の仕様で他方面の部品リード長が短く適正なはんだフィレット高さにならない場合は、座ぐりにより他方面に貫通するリード長を長くし適正なはんだフィレット高さを形成させることではんだ接続強度が増し、上方または横方向から力が加わったりしてもはんだに亀裂が生じなく、電子部品はんだ付け接続の信頼性を確保することができる。
【００１４】
また、座ぐりに斜めに勾配を施すことによって、部品取付け作業性を向上することができる。
【００１５】
更に、本発明のプリント基板部品実装構造によれば、座ぐりは、プリント配線板の製造工程のスルーホール穴明工程でドリルによる機械加工で施すことで専用のバイトを使用せず、加工工程を増やさずに機械加工ができるため、プリント配線板の製造工程、プリント基板の組立工程においてもなんら変わり無く、経済的に安価で信頼性のあるプリント基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は、本発明に係わるプリント基板実装構造の斜視図、図２は本発明に係わるプリント基板実装構造の図１のＡ−Ａ‘から見た断面図である。
【００１８】
図１において、プリント配線板１には電子部品（ディスクリード型電子部品）５，コネクタ９が搭載されており、これらはパターン１０−１、１０−２によって接続され回路機能を形成している。
【００１９】
図２において、電子部品５は部品本体の底面に凸部7を形成している部品である。プリント配線板１に電子部品５を搭載するためのスルーホール２の穴明けを行い、更に、一方面の部品挿入側からスルーホール２の穴径より大径の座ぐり３を施し、当該スルーホールの他方面ははんだ固定用のランド４、更にパターン１０−１によって電子回路が形成され、前記スルーホールには実装する電子部品５の部品本体の一部である凸部７が納まって実装される。このとき、凸部7が座ぐり３内に納まる事で、電子部品５はプリント配線板１に密着し浮き高さはｔは発生せず、垂直となって実装される。更に、電子部品５の部品リード６は、ランド４に適正なはんだフィレット高さＬを形成させることができ、はんだ８で固定される。
【００２０】
このように、プリント配線板１の高さ制限がある場合は浮き高さtにより高さ制限を越えたり、電子部品が左右に傾いたりすることで、電子装置本体組立時に構造部品と干渉し納まらない不具合が無くなる。
【００２１】
また、電子部品５の本来の仕様で他方面の部品リード長が適正な長さにならない場合は、座ぐりにより他方面に貫通するリード６を長くし適正なはんだフィレット高さＬを形成することではんだ付け接続強度が増し、上方または横方向から力が加わったりしてもはんだ８に亀裂が生じなく、電子部品５へのはんだ付け接続の信頼性を確保できる。
【００２２】
図３は、本発明に係わるプリント配線板の実施の断面図である。以下、図３よりスルーホール２と座ぐり３の大きさ、及び切り込み深さＨの関係について説明する。
【００２３】
図３において、座ぐり３の径Ｄとスルーホール２の径ｄは、Ｄ＞ｄの関係にあり、また、座ぐりの切り込み深さＨとプリント配線板１の板厚ｈは、Ｈ＜ｈの関係にあり、座ぐり３はスルーホール２の中心に対し、斜めに勾配部を形成する。
【００２４】
勾配部の形状及び角度は、孔明け時に選択するドリル形状と径により決定され、勾配部からの立ち上がり部３−１はドリルの座ぐりの切り込み深さとドリル径のいずれか、また、その組合せにより形成される。すなわち、座ぐり３は実装する電子部品５の形状に合わせたドリル径を選択と、かつ、切り込み深Ｈさにより施されるため、勾配部からの立ち上がり部３−１の有無はそれにより形成される。
【００２５】
図４は、本発明に係わるプリント配線板の他の実施の形態を示す断面図である。図４において、スルーホール２及び座ぐり３の穴内壁にはメッキ１１が施されている。このように、メッキ１１を施したことで、一方面のパターン１０−３と、他方面（プリント配線板の電子部品５の実装面）のパターン１０−３を接続し回路形成することができるようになる。
【００２６】
図５は、本発明に係わる他の形態を示すプリント基板実装構造を示す断面図である。図５に示すように、電子部品５に底面に凸部７が形成されていない場合、電子部品５の底面全体を座ぐり３の中に納めるようにすることができ、部品高さをプリント基板の高さ制限を越えないように、電子部品５を実装することができる。
【００２７】
図６は、プリント配線板の製造及びプリント基板製造を示す工程図、図７は、プリント配線板の穴明け工程を示す模式断面図である。
【００２８】
図６に示すように、プリント基板の製造工程は、プリント配線板製造工程とプリント基板組立工程に区別される。そして、プリント配線板製造工程では、基材準備（ステップ１）で銅張積層板が準備され、穴明け（ステップ２）でスルーホール２の穴明け及び本発明の座ぐり３の形成が行われる。次に、スルーホール２及び座ぐり３の穴内壁にメッキ１１を付着させる場合はメッキ（ステップ３）で処理される。
【００２９】
次に、パターン印刷（ステップ４）で導電パターンが印刷され、エッチング（ステップ５）で銅箔がエッチング処理されランド４及びパターン１０−１，１０−２，１０−３が形成される。シルク印刷（ステップ６）で回路記号や部品外形表示やピン番号表示が印刷され、更に、外形及びＶ溝加工（ステップ７）でプリント配線板の形状に加工される。そして、チェック（ステップ８）で合格したプリント配線板は表面処理（ステップ９）が施されたのちプリント基板組立工程へ送られる。
【００３０】
プリント基板組立工程では部品自動搭載（ステップ１０）でＩＣ、抵抗、コンデンサー類を搭載し、自動はんだ付け（ステップ１１）を行った後、後付け部品取付け（ステップ1２）を行い、検査（ステップ1３）、の工程を経てプリント基板完成（ステップ1４）となる。
【００３１】
次に、穴明け工程の座ぐり加工の詳細を図７を用いて説明すると、（ａ）に示す銅張積層板１−１に、（ｂ）に示すスルーホール２をドリルで一度穴明けし、（ｃ）に示す当該スルーホールにスルーホール２の径より大径のドリルで深さＨの座ぐり３加工を施す。すなわち、穴明け工程（図６のステップ２）でスルーホール穴明けと座ぐり３は同一工程でドリルによる機械加工で行なわれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係わるプリント基板実装構造の斜視図である。
【図２】本発明に係わるプリント基板実装構造の図１のＡ−Ａ‘から見た断面図である。
【図３】本発明に係わるプリント配線板の実施の断面図である。
【図４】本発明に係わる他のプリント配線板の実施の断面図である。
【図５】本発明の他のプリント基板実装構造を示す断面図である。
【図６】プリント配線板の製造及びプリント基板製造を示す工程図である。
【図７】プリント配線板の穴明け工程を示す模式断面図である。
【図８】従来のプリント基板実装構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１、プリント配線板
２、スルーホール
３、座ぐり
４、ランド
５、電子部品（ディスクリード型電子部品）
６、部品リード
７、凸部
８、はんだ
１０−１、パターン
Ｌ、はんだフィレット高さ
ｔ、浮き高さ
【図１】
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【図２】
2009277812.tif 000004
【図３】
2009277812.tif 000005
【図４】
2009277812.tif 000006
【図５】
2009277812.tif 000007
【図６】
2009277812.tif 000008
【図７】
2009277812.tif 000009
【図８】
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