(57)【要約】【課題】ワーク着脱を容易にできて切断速度を落とすことなく、ワイヤソーにより脆性材料や樹脂材料の複合素材を素早くかつ良好に切断する。【解決手段】ワイヤソー手段３０を用いて、センサウエハモジュール２１のような複数素材組立体などを複数の複数素材組立体単位に切断する際に、ダイシングリング２４にダイシングテープ２２を貼付け、そのダイシングテープ２２上に支持台２３を貼付け、その上にセンサウエハモジュール２１のような組立体を貼付けたワーク２を、搬送ロボット５により真空チャック台３２上に搬送して精度よく位置決めし、ワイヤソー手段３０で高速に一括切断し、真空チャック台３２によってワーク２の着脱を簡便にして切断ワークの着脱時間を大幅に低減し、次のワーク２を搬送ロボット５により自動的に真空チャック台３２上に搬送して連続的にセンサモジュールを個片化する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数素材からなる複合素材組立体を切断する複合素材組立体切断装置であって、
該複合素材組立体を載置して着脱自在とするチャック手段と、該チャック手段の上方に設けられ、該複合素材組立体から複数の複合素材組立単位にワイヤにより切断可能とするワイヤソー手段とを有する複合素材組立体切断装置。
【請求項２】
前記ワイヤソー手段は、少なくとも２つのガイドロールに前記ワイヤが、切断間隔として所定間隔を空けて複数巻回されて張架されている請求項１に記載の複合素材組立体切断装置。
【請求項３】
前記ワイヤソー手段は、前記ワイヤの新線が前記少なくとも３つのガイドロールのいずれかのガイドロールに供給される新線供給ロールと、切断に寄与したワイヤを該少なくとも３つのガイドロールのいずれかのガイドロールから回収するワイヤ回収ロールとをさらに有する請求項２に記載の複合素材組立体切断装置。
【請求項４】
前記ワイヤソー手段は、前記チャック手段に対して接近または離間制御可能とする請求項１〜３のいずれかに記載の複合素材組立体切断装置。
【請求項５】
前記チャック手段は、前記複合素材組立体を載置して前記ワイヤソー手段に対して接近または離間可能とするチャック台である請求項１に記載の複合素材組立体切断装置。
【請求項６】
前記ワイヤの切断前後位置に対して冷却剤を噴出させるワイヤ冷却手段がさらに設けられている請求項１に記載の複合素材組立体切断装置。
【請求項７】
前記ワイヤの切断位置と、前記チャック手段に搭載された複合素材組立体との切断位置関係を顕微鏡カメラで撮影して表示画面に拡大表示して、前記複数の複合素材組立単位の所定の各間に該ワイヤが位置するように前記ワイヤソー手段および該チャック手段のうちの少なくともいずれかを移動制御可能とするワイヤ／ワーク位置合せ手段がさらに設けられている請求項１に記載の複合素材組立体切断装置。
【請求項８】
前記複合素材組立体は、軟質素材製の支持台上に接着固定されて該支持台と共に前記チャック手段上にワークとして搭載される請求項１または５に記載の複合素材組立体切断装置。
【請求項９】
前記軟質素材製の支持台は、軟質シート状のダイシングテープ上に接着搭載され、該ダイシングテープの外周縁部上に硬質のダイシングリングが接着固定されて、前記複合素材組立体および該ダイシングテープと共に前記チャック手段上に前記ワークとして搭載される請求項８に記載の複合素材組立体切断装置。
【請求項１０】
前記ダイシングテープ、前記支持台、前記複合素材組立体および前記ダイシングリングは同心状に設置され、この設置時に、該複合素材組立体と該ダイシングリングとが位置決めされている請求項９に記載の複合素材組立体切断装置。
【請求項１１】
前記チャック手段の周囲に複数立設され、前記ダイシングリングの外周端部を固定可能とするダイシングリング保持具がさらに設けられている請求項９または１０に記載の複合素材組立体切断装置。
【請求項１２】
前記ワイヤは、固定砥粒形式または遊離砥粒形式のソーワイヤである請求項１に記載の複合素材組立体切断装置。
【請求項１３】
前記固定砥粒形式のソーワイヤは、ダイヤモンド粉が接着剤により固定されている請求項１２に記載の複合素材組立体切断装置。
【請求項１４】
前記ワイヤソー手段は、複数セット並列に配置され、該複数セット並列に配置された各ワイヤソー手段に対してそれぞれその直下に前記チャック手段がそれぞれ設けられている請求項１に記載の複合素材組立体切断装置。
【請求項１５】
前記ワイヤソー手段は、二セットの各複数のワイヤ群が互いに直交するように上下に配置され、上下位置で平面視直交する該各複数のワイヤ群により前記前記複合素材組立体を格子状に一括切断する請求項１に記載の複合素材組立体切断装置。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれかに記載の複合素材組立体切断装置と、前記複合素材組立体が内部に複数搭載されたキャリアカセットと、該複合素材組立体切断装置のチャック手段上と該キャリアカセット間で、該複合素材組立体を取り出しまたは載置する搬送ロボットとを有する複合素材組立体切断システム。
【請求項１７】
請求項１〜１５のいずれかに記載の複合素材組立体切断装置または、請求項１６に記載の複合素材組立体切断システムを用いて前記複合素材組立体から一または複数単位毎に切断されて個片化された電子素子モジュール。
【請求項１８】
切断された側面は遮光機能を有しているかまたは、該切断された側面は遮光機能が施されている請求項１７に記載の電子素子モジュール。
【請求項１９】
貫通電極を有する電子素子が配設された電子素子チップと、
該電子素子チップ上の所定領域に形成された樹脂接着層と、
該電子素子チップ上を覆い、該樹脂接着層上に固定された透明カバー部材と、
該電子素子に対応するように該透明カバー部材上に接着固定されて一体化された一または複数の樹脂製の光学素子とを有する請求項１７または１８に記載の電子素子モジュール。
【請求項２０】
前記樹脂接着層は、前記電子素子チップの電子素子の周囲上に半密閉状態となるように形成されている請求項１９に記載の電子素子モジュール。
【請求項２１】
前記光学素子は、一または複数枚のレンズである請求項１９に記載の電子素子モジュール。
【請求項２２】
前記レンズは、その中央部にレンズ領域が設けられ、該レンズ領域の外周側に所定厚さを持つスペーサ部が設けられ、該スペーサ部を切断位置とする請求項２１に記載の電子素子モジュール。
【請求項２３】
前記光学素子は、出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて所定方向に入射させる光学機能素子である請求項１９に記載の電子素子モジュール。
【請求項２４】
前記透明カバー部材は透明樹脂板またはガラス板である請求項１９に記載の電子素子モジュール。
【請求項２５】
前記電子素子は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子である請求項１９に記載の電子素子モジュール。
【請求項２６】
前記電子素子は、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子である請求項１９または２３に記載の電子素子モジュール。
【請求項２７】
貫通電極を有するセンサチップ部と、
該センサチップ部上の所定領域に形成された樹脂接着層と、
該センサチップ部上を覆い、該樹脂接着層上に固定された透明カバー部材と、
該透明カバー部材上に、該センサチップ部の撮像素子に対応するように搭載されて接着固定され、一体化した一または複数の樹脂製の集光レンズ板とを有し、
該撮像素子は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部が設けられているセンサモジュール。
【請求項２８】
請求項２５に記載の電子素子モジュールをセンサモジュールとして撮像部に用いた電子情報機器。
【請求項２９】
請求項２６に記載の電子素子モジュールを情報記録再生部に用いた電子情報機器。
【請求項３０】
搬送ロボットの搬送アームにより、電子素子ウエハモジュールを含むワークが収容されたキャリアカセットから、該ワークを取り出して、チャック手段上の所定位置に搭載するワーク設置工程と、
顕微鏡カメラでワイヤ／ワーク位置合せ部分を拡大撮影しながら、ワイヤソー手段およびチャック手段の少なくともいずれかを移動制御して、複数本平行に張架されたワイヤを該ワークのダイシング位置に位置合わせする位置合わせ工程と、
該チャック手段を該ワイヤソー手段側に上昇させるかまたは／および、該ワイヤソー手段を該チャック手段側に下降させて、複数本平行に所定間隔で張架された各ワイヤを移動させて該電子素子ウエハモジュールを等間隔の短冊状に一括切断する第１切断工程と、
第１切断完了後、該チャック手段を下降させるかまたは／および該ワイヤソー手段を上昇させて、該ワークから該ワイヤを離間させた状態で、該チャック手段または／および該ワイヤソー手段を角度９０度だけ回転させて、該ワイヤの方向を、第１切断方向に直交するダイシング方向に合せる工程と、
顕微鏡カメラでワイヤ／ワーク位置合せ部分を拡大撮影しながら、該ワイヤソー手段および該チャック手段の少なくともいずれかを移動制御して、複数本平行に張架されたワイヤを該ワークのダイシング位置に位置合わせする工程と、
該チャック手段を該ワイヤソー手段側に上昇させるかまたは／および、該ワイヤソー手段を該チャック手段側に下降させて、複数本平行に所定間隔で張架された各ワイヤを移動させて該ワークの電子素子ウエハモジュールを等間隔に一括切断して格子状に切断する第２切断工程と、
第２切断完了後、該チャック手段を下降させるかまたは／および、該ワイヤソー手段を上昇させて、該ワークから該ワイヤを離間させる工程と、
該チャック手段のチャック処理を解除する工程と、
該搬送ロボットの搬送アームにより、該チャック手段上から、該ワークを取り出し、該キャリアカセット内に該ワークを戻す工程とを有する電素素子モジュールの製造方法。
【請求項３１】
前記ワークとして、軟質シート状のダイシングテープの外周縁上に硬質のダイシングリングの内周縁側を接着し、軟質の支持台上に接着層を介して電子素子ウエハモジュールを接着し、これを、該ダイシングリングが接着されたダイシングテープ上に位置決めして接着固定するワーク作製工程をさらに有し、
前記キャリアカセットに該ワークを収容し、前記ワーク設置工程は、前記搬送ロボットの搬送アームにより、前記チャック手段上の所定位置に該ワークを搭載するときに、該ダイシングリングの端部をダイシングリング保持具で保持する請求項３０に記載の電素素子モジュールの製造方法。
【請求項３２】
前記第１切断工程および第２切断工程において、前記チャック手段を上昇させることにより前記ワイヤのタワミを生じたまま、前記支持台の途中まで切断速度を落とすことなく前記電子素子ウエハモジュールを切断する請求項３１に記載の電素素子モジュールの製造方法。
【請求項３３】
前記第１切断工程および第２切断工程において、前記ダイシングリング保持具に撓んだワイヤが当接しないように前記チャック手段を上昇させる請求項３２に記載の電素素子モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入射光を集光する複数のレンズまたは、出射光を直進させたり入射光を所定方向に曲げて導いたりする複数の光学機能素子と、各レンズにそれぞれ対応して、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子または、各光学機能素子にそれぞれ対応して、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子とが複数モジュール化（一体化）された電子素子ウエハモジュールを複数の各電子素子モジュールに切断する電子素子ウエハモジュール切断装置などの複合素材組立体切断装置、これを用いた複合素材組立体切断システム、この電子素子ウエハモジュール切断装置などの複合素材組立体切断装置を用いて電子素子ウエハモジュールから切断されて一括製造される電子素子モジュールおよびその製造方法、この複合素材組立体切断装置を用いてセンサウエハモジュールから切断されて一括製造されるセンサモジュール、このセンサモジュールを、画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、車載用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ、ファクシミリ、カードカメラ、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置（ＰＤＡ）または、この電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来の電子素子モジュールとしてのセンサモジュールは、主に、カメラモジュールとして、カメラ付き携帯電話装置や携帯端末装置（ＰＤＡ）、さらにはカードカメラなどに用いられ、セラミックスやガラス入りエポキシ樹脂などのマウント基板上に、被写体からの画像光をそれぞれ光電変換して被写体を撮像する複数の受光部を有する電子素子としての撮像素子を有する固体撮像チップと、入射光を撮像素子上に結像するための集光レンズを固定したホルダー部材とが設けられている。この場合に、従来の固体撮像チップは、半導体ウエハから切断されており、マウント基板上に配設されてワイヤボンディングされている。
【０００３】
図１１に示すように、従来、半導体ウエハ１００を切断して複数の固体撮像チップを得る場合には、ダイシングソー１０１の他、レーザが用いられていた。
【０００４】
また、半田を介して複数の半導体チップを積層した半導体ウエハ組立体を切断する半導体ウエハ組立体切断装置が特許文献１に示されている。特許文献１では、この半導体ウエハ組立体をワイヤソーを用いて複数に切断して一括製造することが開示されている。
【０００５】
図１２は、特許文献１に開示された従来の半導体ウエハ組立体切断装置の要部構成例を模式的に示す断面図である。
【０００６】
図１２において、従来の半導体ウエハ組立体切断装置には、回転可能に支持される保持台１０９に４つの凹部１０９ａが形成されている。４つの凹部１０９ａは９０度の角度間隔で形成され、そのうちの２つの凹部１０９ａを図１２では図示している。各凹部１０９ａには傾斜面１１５ａを有する傾斜板１１５が配置され、各傾斜板１１５の上にベース保持具１０７が配置されている。ベース保持具１０７の上にベース１１４が配置され、ベース１１４の上に半導体ウエハ組立体１０６が配置されている。半導体ウエハ組立体１０６を支持するベース１１４を傾斜板１１５の上に配置するので、半導体ウエハ組立体１０６の一方の主面１０６ａ及び他方の主面１０６ｂは傾斜板１１５の傾斜面１１５ａとほぼ平行に配置される。
【０００７】
各ベース保持具１０７の上面にはベース１１４を介して半導体ウエハ組立体１０６を配置するが、ここでは、ベース１１４は半導体ウエハ組立体１０６を構成する各半導体ウエハより軟質の金属材、例えばアルミニウム系金属材料により構成され且つベース１１４が四角平面形状を有している。
【０００８】
上記構成により、この半導体ウエハ組立体１０６を切断するとき、上述したように、保持台１０９の凹部１０９ａに傾斜板１１５、ベース保持具１０７、ベース１１４および半導体ウエハ組立体１０６を順次重ねて配置し、ワイヤ１１０をＸ軸方向に左右に反復して往復移動させながら保持台１０９を徐々に上方に押し上げる。これにより、半導体ウエハ組立体１０６はＸ軸方向に帯状に切断される。このとき、ベース１１４も厚さの１／４〜１／３の深さまで切断される。Ｘ軸方向（左右方向）の切断が終了した後、保持台１０９を一度下方に降下させた後、保持台１０９を角度９０度回転させてワイヤ１１０の移動方向をＹ軸方向（前後方向）に変えてから再び保持台１０９を上方に徐々に押し上げてＹ軸方向の切断を行う。これにより、角形のチップが複数枚固着されてなる棒状の半導体チップ組立体が多数個同時に形成することができる。
【０００９】
この半導体ウエハ組立体１０６の切断時に、半導体ウエハ組立体１０６に当接して傾斜するワイヤ１１０の傾斜角度は、傾斜板１１５の傾斜面１１５ａに対してほぼ平行となる。したがって、半導体ウエハ組立体１０６の主面１０６ａおよび１０６ｂはワイヤ１１０に対してほぼ平行な状態で傾斜する。ワイヤ１１０は、ベース１１４の対向する一対の辺１１４ａおよび１１４ｂに直交する方向に往復運動させて半導体ウエハ組立体１０６が切断される。
【００１０】
これによって、ベース１１４が半導体ウエハより軟質の金属材からなるので、ワイヤ１１０が半導体ウエハ組立体１０６とベース１１４との界面に達した際、横滑りが発生せず、連続してベース１１４を切断することができ、半田のはみ出し（段付き）現象を回避することができる。また、ガラスベースのようにベース切り込みによるクズ（ガラスクズ）が軟質の金属材のベース１１４から発生せず、クズ除去の作業を省略できて生産性が向上する。更に、ベース１１４の両面使用が可能となり、ワイヤ１１０へのストレスも軽減できる。
【００１１】
また、傾斜板１１５を介して半導体ウエハ組立体１０６を配置するので、四角平面形状を有するベース１１４の切り込みの深さが均一となるため、半導体ウエハ組立体１０６の切り残しが生じない最小限の深さにベース１１４の切り込み深さを設定することができ、切断時間の短縮を図ることができる。
【００１２】
さらに、傾斜板１１５を介して半導体ウエハ組立体１０６を載置すると、２つの半導体ウエハ組立体１０６を互いに反対の傾きに配置でき、第１のローラ１１１と第２のローラ１１２の間に張架されたワイヤ１１０のたわみ（傾き）と半導体ウエハ組立体１０６の傾きを一致させることができる。この結果として、ワイヤ１１０が半導体ウエハの主面に対し平行に切断するため、半導体ウエハ組立体１０６に切り残しが生じない。
【特許文献１】特開平１０−２１７０９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
最近、半導体ウエハおよびセンサモジュールやプラスチックレンズなどの生産コスト引き下げを目的にウェハレベルで一括切断加工を行う工法が求められるが、ワークの素材が異質材料の複数層、例えば図１３に示すように半導体ウエハ１００およびプラスチックレンズ１０２を、従来、切断工程で多用されるダイシングソー１０１やレーザ照射では、切断に多大な処理時間がかかり、良好に切断できない。
【００１４】
上記特許文献１のようにワイヤソーはＳｉウェハなど脆性材料のスライシングに使用されているが、プラスチックなどの軟らかい樹脂材料の切断も可能である。しかし、この場合、一回の切断時間が比較的長いため、ワークの固定方法はインゴットかまたは積層品をワーク固定具に樹脂かワックスで固定しそれをワイヤソーにチャックする方法が取られており、ワークの着脱に手間が掛かっている。即ち、上記特許文献１では、回転できる支持台の上に傾斜台を置きその上にベースに貼り付けた積層ウエハを傾けた状態で一括切断するが、この場合、ワークである積層ウエハをベースに取り付け、傾斜台に配置するため、切断加工終了後、取り外しの作業が必要となり、連続的に切断加工することができない。また、この場合、ワイヤと平行になるように傾斜を付ける治具が必要であった。
【００１５】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、ワーク着脱を容易にできて切断速度を落とすことなく、ワイヤソーにより脆性材料や樹脂材料の複合素材を素早くかつ良好に切断できる電子素子ウエハモジュール切断装置などの複合素材組立体切断装置、これを用いた複合素材組立体切断システム、この電子素子ウエハモジュール切断装置を用いて電子素子ウエハモジュールから切断されて一括製造される電子素子モジュールおよびその製造方法、並びに、複合素材組立体切断装置としてのンサウエハモジュール切断装置を用いて電子素子ウエハモジュールから切断されて一括製造されるセンサモジュール、この電子素子モジュールを画像入力デバイスとしての撮像部または情報記録再生部に用いた電子情報機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の複合素材組立体切断装置は、複数素材からなる複合素材組立体を切断する複合素材組立体切断装置であって、該複合素材組立体を載置して着脱自在とするチャック手段と、該チャック手段の上方に設けられ、該複合素材組立体から複数の複合素材組立単位にワイヤにより切断可能とするワイヤソー手段とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００１７】
また、好ましくは、本発明の複合素材組立体切断装置におけるワイヤソー手段は、少なくとも３つのガイドロールに前記ワイヤが、切断間隔として所定間隔を空けて複数巻回されて張架されている。
【００１８】
さらに、好ましくは、本発明の複合素材組立体切断装置におけるワイヤソー手段は、前記ワイヤの新線が前記少なくとも３つのガイドロールのいずれかのガイドロールに供給される新線供給ロールと、切断に寄与したワイヤを該少なくとも３つのガイドロールのいずれかのガイドロールから回収するワイヤ回収ロールとをさらに有する。
【００１９】
さらに、好ましくは、本発明の複合素材組立体切断装置におけるワイヤソー手段は、前記チャック手段に対して接近または離間制御可能とする。
【００２０】
さらに、好ましくは、本発明の複合素材組立体切断装置におけるチャック手段は、前記複合素材組立体を載置して前記ワイヤソー手段に対して接近または離間可能とするチャック台である。
【００２１】
さらに、好ましくは、本発明の複合素材組立体切断装置におけるワイヤの切断前後位置に対して冷却剤を噴出させるワイヤ冷却手段がさらに設けられている。
【００２２】
さらに、好ましくは、本発明の複合素材組立体切断装置におけるワイヤの切断位置と、前記チャック手段に搭載された複合素材組立体との切断位置関係を顕微鏡カメラで撮影して表示画面に拡大表示して、前記複数の複合素材組立単位の所定の各間に該ワイヤが位置するように前記ワイヤソー手段および該チャック手段のうちの少なくともいずれかを移動制御可能とするワイヤ／ワーク位置合せ手段がさらに設けられている。
【００２３】
さらに、好ましくは、本発明の複合素材組立体切断装置における複合素材組立体は、軟質素材製の支持台上に接着固定されて該支持台と共に前記チャック手段上にワークとして搭載される。
【００２４】
さらに、好ましくは、本発明の複合素材組立体切断装置における軟質素材製の支持台は、軟質シート状のダイシングテープ上に接着搭載され、該ダイシングテープの外周縁部上に硬質のダイシングリングが接着固定されて、前記複合素材組立体および該ダイシングテープと共に前記チャック手段上に前記ワークとして搭載される。
【００２５】
さらに、好ましくは、本発明の複合素材組立体切断装置におけるダイシングテープ、前記支持台、前記複合素材組立体および前記ダイシングリングは同心状に設置され、この設置時に、該複合素材組立体と該ダイシングリングとが位置決めされている。
【００２６】
さらに、好ましくは、本発明の複合素材組立体切断装置におけるチャック手段の周囲に複数立設され、前記ダイシングリングの外周端部を固定可能とするダイシングリング保持具がさらに設けられている。
【００２７】
さらに、好ましくは、本発明の複合素材組立体切断装置におけるワイヤは、固定砥粒形式または遊離砥粒形式のソーワイヤである。
【００２８】
さらに、好ましくは、本発明の複合素材組立体切断装置における固定砥粒形式のソーワイヤは、ダイヤモンド粉が接着剤により固定されている。
【００２９】
さらに、好ましくは、本発明の複合素材組立体切断装置におけるワイヤソー手段は、複数セット並列に配置され、該複数セット並列に配置された各ワイヤソー手段に対してそれぞれその直下に前記チャック手段がそれぞれ設けられている。
【００３０】
さらに、好ましくは、本発明の複合素材組立体切断装置におけるワイヤソー手段は、二セットの各複数のワイヤ群が互いに直交するように上下に配置され、上下位置で平面視直交する該各複数のワイヤ群により前記前記複合素材組立体を格子状に一括切断する。
【００３１】
本発明の複合素材組立体切断システムは、本発明の上記複合素材組立体切断装置と、前記複合素材組立体が内部に複数搭載されたキャリアカセットと、該複合素材組立体切断装置のチャック手段上と該キャリアカセット間で、該複合素材組立体を取り出しまたは載置する搬送ロボットとを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００３２】
本発明の電子素子モジュールは、本発明の上記複合素材組立体切断装置または、本発明の上記複合素材組立体切断システムを用いて前記複合素材組立体から一または複数単位毎に切断されて個片化されたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００３３】
また、好ましくは、本発明の電子素子モジュールにおいて、切断された側面は遮光機能を有しているかまたは、該切断された側面は遮光機能が施されている。
【００３４】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子モジュールにおいて、貫通電極を有する電子素子が配設された電子素子チップと、該電子素子チップ上の所定領域に形成された樹脂接着層と、該電子素子チップ上を覆い、該樹脂接着層上に固定された透明カバー部材と、該電子素子に対応するように該透明カバー部材上に接着固定されて一体化された一または複数の樹脂製の光学素子とを有する。
【００３５】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子モジュールにおける樹脂接着層は、前記電子素子チップの電子素子の周囲上に半密閉状態となるように形成されている。
【００３６】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子モジュールにおける光学素子は、一または複数枚のレンズである。
【００３７】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子モジュールにおけるレンズは、その中央部にレンズ領域が設けられ、該レンズ領域の外周側に所定厚さを持つスペーサ部が設けられ、該スペーサ部を切断位置とする。
【００３８】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子モジュールにおける光学素子は、出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて所定方向に入射させる光学機能素子である。
【００３９】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子モジュールにおける透明カバー部材は透明樹脂板またはガラス板である。
【００４０】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子モジュールにおける電子素子は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子である。
【００４１】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子モジュールにおける電子素子は、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子である。
【００４２】
本発明のセンサモジュールは、貫通電極を有するセンサチップ部と、該センサチップ部上の所定領域に形成された樹脂接着層と、該センサチップ部上を覆い、該樹脂接着層上に固定された透明カバー部材と、該透明カバー部材上に、該センサチップ部の撮像素子に対応するように搭載されて接着固定され、一体化した一または複数の樹脂製の集光レンズ板とを有し、該撮像素子は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部が設けられているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００４３】
本発明の電子情報機器は、本発明の上記電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００４４】
本発明の電子情報機器は、本発明の上記電子素子モジュールをセンサモジュールとして撮像部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００４５】
本発明の電子素子モジュールの製造方法は、搬送ロボットの搬送アームにより、電子素子ウエハモジュールを含むワークが収容されたキャリアカセットから、該ワークを取り出して、チャック手段上の所定位置に搭載するワーク設置工程と、顕微鏡カメラでワイヤ／ワーク位置合せ部分を拡大撮影しながら、ワイヤソー手段およびチャック手段の少なくともいずれかを移動制御して、複数本平行に張架されたワイヤを該ワークのダイシング位置に位置合わせする位置合わせ工程と、該チャック手段を該ワイヤソー手段側に上昇させるかまたは／および、該ワイヤソー手段を該チャック手段側に下降させて、複数本平行に所定間隔で張架された各ワイヤを移動させて該電子素子ウエハモジュールを等間隔の短冊状に一括切断する第１切断工程と、第１切断完了後、該チャック手段を下降させるかまたは／および該ワイヤソー手段を上昇させて、該ワークから該ワイヤを離間させた状態で、該チャック手段または／および該ワイヤソー手段を角度９０度だけ回転させて、該ワイヤの方向を、第１切断方向に直交するダイシング方向に合せる工程と、顕微鏡カメラでワイヤ／ワーク位置合せ部分を拡大撮影しながら、該ワイヤソー手段および該チャック手段の少なくともいずれかを移動制御して、複数本平行に張架されたワイヤを該ワークのダイシング位置に位置合わせする工程と、該チャック手段を該ワイヤソー手段側に上昇させるかまたは／および、該ワイヤソー手段を該チャック手段側に下降させて、複数本平行に所定間隔で張架された各ワイヤを移動させて該ワークの電子素子ウエハモジュールを等間隔に一括切断して格子状に切断する第２切断工程と、第２切断完了後、該チャック手段を下降させるかまたは／および、該ワイヤソー手段を上昇させて、該ワークから該ワイヤを離間させる工程と、該チャック手段のチャック処理を解除する工程と、該搬送ロボットの搬送アームにより、該チャック手段上から、該ワークを取り出し、該キャリアカセット内に該ワークを戻す工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００４６】
また、好ましくは、本発明の電子素子モジュールの製造方法におけるワークとして、軟質シート状のダイシングテープの外周縁上に硬質のダイシングリングの内周縁側を接着し、軟質の支持台上に接着層を介して電子素子ウエハモジュールを接着し、これを、該ダイシングリングが接着されたダイシングテープ上に位置決めして接着固定するワーク作製工程をさらに有し、前記キャリアカセットに該ワークを収容し、前記ワーク設置工程は、前記搬送ロボットの搬送アームにより、前記チャック手段上の所定位置に該ワークを搭載するときに、該ダイシングリングの端部をダイシングリング保持具で保持する。
【００４７】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子モジュールの製造方法における第１切断工程および第２切断工程において、前記チャック手段を上昇させることにより前記ワイヤのタワミを生じたまま、前記支持台の途中まで切断速度を落とすことなく前記電子素子ウエハモジュールを切断する。
【００４８】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子モジュールの製造方法における第１切断工程および第２切断工程において、前記ダイシングリング保持具に撓んだワイヤが当接しないように前記チャック手段を上昇させる。
【００４９】
上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。
【００５０】
ワイヤソー手段を用いて複数素材の複合素材組立体の個片化を良好に行うことが可能となる。また、チャック手段を用いて、従来のワイヤソー手段を用いた個片化に比較してワーク着脱時間が大幅に効率化され、ダイシング工法に比べると、飛躍的に短時間で切断できるめ、生産効率が大幅に向上される。したがって、ワーク着脱を容易にできて切断速度を落とすことなく、ワイヤソーにより脆性材料や樹脂材料の複合素材を素早くかつ良好に切断可能となる。
【発明の効果】
【００５１】
以上により、本発明によれば、ワイヤソー手段を用いて複数素材の複合素材組立体の個片化を良好に行うことができる。また、チャック手段を用いて、従来のワイヤソー手段を用いた個片化に比較してワーク着脱時間を大幅に効率化でき、ダイシング工法に比べると、飛躍的に短時間で切断できるめ、生産効率を大幅に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
以下に、電子素子ウエハモジュールを切断して一括製造する電子素子ウエハモジュール切断装置などの複合素材組立体切断装置、この複合素材組立体切断装置を用いて電子素子ウエハモジュールから切断されて一括製造される電子素子モジュールおよびその製造方法の実施形態１として、複合素材組立体切断装置としてのセンサウエハモジュール切断装置、このセンサウエハモジュール切断装置を用いてセンサウエハモジュールから切断されて一括製造されるセンサモジュールおよびその製造方法に適用した場合について図面を参照しながら詳細に説明した後に、この電子素子モジュールを用いた完成品を実施形態２として、この本実施形態１のセンサモジュールを撮像部に用いるかまたは、他の電子素子モジュールを例えば情報記録再生部に用いた電子情報機器を図面を参照しながら詳細に説明する。
【００５３】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るセンサウエハモジュール切断装置を含むモジュール切断システムの要部構成例を模式的に示す斜視図である。
【００５４】
図１において、複合素材組立体切断システムとしての本実施形態１のモジュール切断システム１は、センサウエハモジュール２１を設置し、このセンサウエハモジュール２１から複数のセンサモジュールにワイヤ３１により切断して一括製造するワーヤソー手段３０を有するセンサウエハモジュール切断装置３と、センサウエハモジュール２１が搭載された複数のワーク２が内部に収容されているキャリアカセット４と、このキャリアカセット４内の複数のワーク２から一つのワーク２を搬送アーム５１により取り出して、センサウエハモジュール切断装置３のチャック手段としての真空チャック台３２上の所定位置に載置する搬送ロボット５とを備えている。
【００５５】
ワーク２は、図１〜図３に示すように、ダイシングテープ２２上に樹脂製の支持台２３が搭載され、この樹脂製の支持台２３上にセンサウエハモジュール２１が搭載され、ダイシングテープ２２（粘着テープ；紫外線、熱による発泡性含む）の外周縁部にダイシングリング２４が接着固定されている。これらのダイシングテープ２２と支持台２３、および支持台２３とセンサウエハモジュール２１とはそれぞれ互いに接着層によりそれぞれ接着されている。このように、ワーク２とは、最も外側のダイシングリング２４の内周縁上にダイシングテープ２２が貼られ、その上に支持台２３さらにその上にセンサウエハモジュール２１が貼り付けられたものである。このとき、図３に示すように、ダイシングテープ２２、支持台２３、センサウエハモジュール２１およびダイシングリング２４は同心状に設置され、この設置時に、センサウエハモジュール２１のオリフラの平行ライン２１ａとダイシングリング２４の位置決め用の垂直切り欠き２４ａの各ラインとの位置関係が所定間隔で平行または垂直になるように位置決めされている。
【００５６】
センサウエハモジュール切断装置３は、図１および図２に示すように、切断用細線で構成されたワイヤ３１と、ワーク２が載置されるときにダイシングテープ２２を下方から吸引して固定する真空チャック手段としての真空チャック台３２と、真空チャック台３２を中心としてその周囲の対称位置に立設され、ダイシングリング２４を厚み方向に挟み込んで固定可能とする棒状のダイシングリング保持具３３と、ワイヤ３１が巻かれた新線供給ロール３４と、切断時にワイヤ３１を回収するワイヤ回収ロール３５と、ワイヤ３１の間隔（切断幅）を均一にして複数回巻かれ、断面三角形の頂点位置にそれぞれ設けられた三つのワイヤガイドロール３６ａ〜３６ｃと、切断される組立体であるセンサウエハモジュール２１のワイヤ３１が張架された切断前後位置（ワイヤ３１に沿ったセンサウエハモジュール２１の切断前後位置）に設けられ、ワイヤ３１に向けて冷却剤として冷却水を噴出させるワイヤ冷却手段としての冷却ノズル３７と、ワイヤ３１とワーク２のセンサウエハモジュール２１の位置関係を調節可能とするワイヤ／ワーク位置合せ手段としてのワイヤ／ワーク位置合せ機構３８とを有している。
【００５７】
図４および図５に示すように、これらのワイヤ３１と、新線供給ロール３４と、ワイヤ回収ロール３５と、三つのワイヤガイドロール３６ａ〜３６ｃとによりワーヤソー手段３０が構成されている。ワイヤ３１は、新線供給ロール３４から供給されて三つのワイヤガイドロール３６ａ〜３６ｃに複数回巻かれた後にワイヤ回収ロール３５により回収されるが、このワイヤ回収ロール３５が回転することにより複数本平行に所定間隔（切断間隔）で配置された複数のワイヤ３１はいっせいに図４の矢印の方向に移動し、これらの複数本のワイヤ３１によってセンサウエハモジュール２１が等間隔に各ダイシング位置でそれぞれ一括切断されるようになっている。
【００５８】
ワイヤ３１は、固定砥粒形式（例えばダイヤモンド粉が固定されているなど）で径が５０μｍまたは７０μｍ、または遊離砥粒形式の径が５０μｍのソーワイヤーを用いる。切断速度は、固定砥粒形式のソーワイヤーが遊離砥粒形式のソーワイヤーに比べて約２．５倍の速度を持っている。このことから、ここでは、ワイヤ３１として固定砥粒形式でのソーワイヤー手段３０を用いて切断する。
【００５９】
ワイヤ／ワーク位置合せ機構３８は、図５に示すように、ワイヤ３１と積層半導体ウェハのセンサウエハモジュール２１とを、決められた切断位置（ダイシング領域；マトリクス状に配列された複数のセンサモジュールの各間）でワイヤ３１が位置するようにソーワイヤー手段３０を移動させて位置決めする。
【００６０】
上記構成により、センサウエハモジュール切断装置３を用いてセンサウエハモジュール２１から切断されて一括製造されるセンサモジュールの製造方法について説明する。
【００６１】
図６は、図１のセンサウエハモジュール切断装置３を含むモジュール切断システム１の動作を説明するための構成図である。
【００６２】
図６に示すように、まず、準備工程としてのシステム配置工程において、真空チャック台３２をワイヤソー手段３０の下部に配置し、センサウエハモジュール切断装置３の側面側にキャリアカセット４および搬送ロボット５を配置してモジュール切断システム１を構築する。
【００６３】
また、次の準備工程としてのワーク作製・設置工程において、図７に示すように、ダイシングテープ２２の外周縁上にダイシングリング２４の内周縁側を貼り付ける。支持台２３上に接着層２５を介して切断対象のセンサウエハモジュール２１を搭載して貼り付ける。これを、ダイシングリング２４が貼り付けられたダイシングテープ２２上に位置決めして接着固定する。このとき、図３に示すように、センサウエハモジュール２１とダイシングリング２４とは同心状に設置されるが、この設置時に、センサウエハモジュール２１のオリフラの平行ライン２１ａとダイシングリング２４の位置決め用の垂直切り欠き２４ａの各ラインとの位置関係が所定間隔で平行または垂直になるように位置決めする。これをワーク２として複数作製する。この作製された複数のワーク２は、複数個、キャリアカセット４内の架台上に順次それぞれ載置する。
【００６４】
次に、センサウエハモジュール設置工程において、搬送ロボット５の搬送アーム５１により、キャリアカセット４の架台から、切断対象のセンサウエハモジュール２１を含むワーク２を取り出して、ワイヤソー手段３０の直下の真空チャック台３２上の所定位置に搭載すると共に、ワーク２のダイシングリング２４の端部をダイシングリング保持具３３の爪部分に挿入して爪部で挟み込んで固定する。このとき、真空チャック台３２の上面を真空状態にしてワーク２のダイシングテープ２２を吸引し、ダイシングテープ２２と共に支持台２３上のセンサウエハモジュール２１を固定する。このように、真空チャック台３２、ダイシングリング２４およびダイシングリング保持具３３により、切断時に、支持台２３上のセンサウエハモジュール２１が動かない充分な力で固定される。
【００６５】
これに続いて、縦方向のワイヤ／ワーク位置合せ工程において、図５に示すように、ワイヤ／ワーク位置合せ機構３８のカメラで拡大撮影しながら、複数本平行に張架されたワイヤ３１を、ワーク２のセンサウエハモジュール２１のマトリクス状に配列された各センサモジュール間のダイシング領域に位置合わせする。この場合、位置合わせのために例えばワイヤソー手段３０または真空チャック台３２の各位置を微調整可能としている。このとき、真空チャック台３２をワイヤソー手段３０側に上昇させるかまたは、ワイヤソー手段３０を真空チャック台３２側に上昇させて、ワイヤ３１とセンサウエハモジュール２１のダイシング位置とを接触させるようにしてもよい。
【００６６】
その後、縦方向のワーク切断工程において、ワイヤ回収ロール３５を回転させると共に、真空チャック台３２をワイヤソー手段３０側に上昇させるかまたは、ワイヤソー手段３０を真空チャック台３２側に下降させて、複数本平行に所定間隔（切断間隔）で張架された各ワイヤ３１がいっせいに図６の矢印の方向に移動し、かつセンサウエハモジュール２１の各センサモジュール間のダイシング位置に各ワイヤ３１を押圧し、複数本のワイヤ３１によってセンサウエハモジュール２１が等間隔に一括切断されて複数の短冊状に一列毎の複数のセンサモジュールになる。短冊状の複数のセンサモジュールはその直下の接着層２５によってばらばらになることはない。
【００６７】
この場合、図８（ａ）〜図８（ｃ）に示すように、真空チャック台３２およびダイシングリング保持具３３を最適切断条件で上昇させ、また、ワイヤソー手段３０を下降させるなどして、センサウエハモジュール２１の両側から冷却剤として冷却水をワイヤ３１に吹きかけながら切断を行う。切断中に、真空チャック台３２の位置を、図８（ｃ）に示すようにワイヤ３１が撓んでもダイシングリング２４にワイヤ３１が接触することのない高さ（〜１０ｍｍ程度）まで真空チャック台３２を上昇させて、センサウエハモジュール２１をワイヤ３１により高速に切断する。
【００６８】
この縦方向の切断完了後、真空チャック台３２およびダイシングリング保持具３３を下降させるかワイヤソー手段３０を上昇させて、センサウエハモジュール２１の切り口からワイヤ３１を離間させた状態で、真空チャック台３２およびダイシングリング保持具３３または、ワイヤソー手段３０を角度９０度だけ回転させて、ワイヤ３１の方向を、ウェハレベルのセンサウエハモジュール２１のダイシング方向に直角に交わる他方のダイシング方向に合せる。
【００６９】
次に、横方向のワイヤ／ワーク位置合せ工程において、図５に示すように、ワイヤ／ワーク位置合せ機構３８のカメラで拡大撮影しながら、図３のように、複数本平行に張架されたワイヤ３１を、ワーク２のセンサウエハモジュール２１のマトリクス状に配列された各センサモジュール間のダイシング領域に位置合わせする。この場合、位置合わせのために例えばワイヤソー手段３０の位置を微調整可能としている。このとき、真空チャック台３２をワイヤソー手段３０側に上昇させるかまたは、ワイヤソー手段３０を真空チャック台３２側に上昇させて、ワイヤ３１とセンサウエハモジュール２１のダイシング位置とを接触させるようにしてもよい。
【００７０】
その後、横方向のワーク切断工程において、ワイヤ回収ロール３５を回転させると共に、真空チャック台３２をワイヤソー手段３０側に上昇させるかまたは、ワイヤソー手段３０を真空チャック台３２側に上昇させて、複数本平行に所定間隔（切断間隔）で張架された各ワイヤ３１がいっせいに図５の矢印の方向に移動し、かつセンサウエハモジュール２１の各センサモジュール間のダイシング位置に各ワイヤ３１を押圧し、複数本のワイヤ３１によってセンサウエハモジュール２１が等間隔に一括切断されて複数のセンサモジュールに個片化される。個片化された複数のセンサモジュールはその直下の接着層によってばらばらになることはない。
【００７１】
この場合、真空チャック台３２およびダイシングリング保持具３３を最適切断条件で上昇させ、また、ワイヤソー手段３０を下降させるなどして、センサウエハモジュール２１の両側から冷却剤として冷却水をワイヤ３１に吹きかけながら切断を行う。切断中に、真空チャック台３２の位置を、ワイヤ３１が撓んでもダイシングリング２４にワイヤ３１が接触することのない高さ（〜１０ｍｍ程度）まで上昇させて、センサウエハモジュール２１をワイヤ３１により高速に切断する。
【００７２】
この切断完了後、真空チャック台３２およびダイシングリング保持具３３を下降させるかワイヤソー手段３０を上昇させるなどして、センサウエハモジュール２１の切り口からワイヤ３１を離間させる。さらに、真空チャック台３２の真空処理を解除し、ダイシングリング固定治具３３の爪部分を解除する。
【００７３】
さらに、搬送ロボット５の搬送アーム５１により、ワイヤソー手段３０の直下の真空チャック台３２およびダイシングリング保持具３３から、センサウエハモジュール２１を含むワーク２を外して取り出し、キャリアカセット４の架台内にワーク２を戻す。
【００７４】
このように、本実施形態１では、積層半導体ウェハなどのワーク２を接着樹脂などで支持台２３上に固定してワイヤ３１により切断するが、ワイヤソー手段３０の下部に真空チャック台３２を装着し、また、センサウエハモジュール２１を支持台２３と共に粘着テープ(紫外線、熱による発泡性含む)でダイシングリング２４に固定し、これをワーク２として、搬送ロボット５の搬送アーム５１により、キャリアボックス４から自動で真空チャック台３２上に搬送し、切断後は真空チャック台３２の真空を解除してワーク２をダイシングリング２４と共にキャリアボックス４へ回収し、さらに未切断のダイシングリング２４に粘着テープ２２で貼り付けられた新しいワーク２を真空チャック台３２上に搬送ロボット５で自動で送り込みワイヤソー手段３０により切断を行う。
【００７５】
このように、ワイヤソー手段３０の下部に真空チャック台３２を装着し、また、センサウエハモジュール２１を支持台２３と共にダイシングテープ２２でダイシングリング２４に固定し、これをワーク２として、搬送ロボット５の搬送アーム５１により、キャリアボックス４から自動で真空チャック台３２上に搬送し、切断後は真空チャック台３２の真空を解除してワーク２をダイシングリング２４と共にキャリアボックス４へ回収し、さらに未切断のダイシングリング２４にダイシンテープ２２で貼り付けられた新しいワーク２を真空チャック台３２上に搬送ロボット５で自動で送り込みワイヤソー手段３０により切断を行う。
【００７６】
即ち、本発明の電素素子モジュールとしてのセンサモジュールの製造方法は、搬送ロボット５の搬送アーム５１により、電子素子ウエハモジュール２１を含むワーク２が収容されたキャリアカセット４から、ワーク２を取り出して、真空チャック台３２上の所定位置に搭載するワーク設置工程と、顕微鏡カメラでワイヤ／ワーク位置合せ部分を拡大撮影しながら、ワイヤソー手段３０および真空チャック台３２の少なくともいずれかを移動制御して、複数本平行に張架されたワイヤ３１をワーク２のダイシング位置に位置合わせする位置合わせ工程と、真空チャック台３２をワイヤソー手段３０側に上昇させるかまたは／および、ワイヤソー手段３０を真空チャック台３２側に下降させて、複数本平行に所定間隔で張架された各ワイヤ３１を移動させて電子素子ウエハモジュール２１を等間隔の短冊状に一括切断する第１切断工程と、この第１切断完了後、真空チャック台３２を下降させるかまたは／およびワイヤソー手段３０を上昇させて、ワーク２からワイヤ３１を離間させた状態で、真空チャック台３２または／およびワイヤソー手段３０を角度９０度（直角）だけ回転させて、ワイヤ３１の方向を、第１切断方向に直交するダイシング方向に合せる工程と、顕微鏡カメラでワイヤ／ワーク位置合せ部分を拡大撮影しながら、ワイヤソー手段３０および真空チャック台３２の少なくともいずれかを移動制御して、複数本平行に張架されたワイヤ３１をワーク２のダイシング位置に位置合わせする工程と、真空チャック台３２をワイヤソー手段３０側に上昇させるかまたは／および、ワイヤソー手段３０を真空チャック台３２側に下降させて、複数本平行に所定間隔で張架された各ワイヤを移動させてワーク２の電子素子ウエハモジュール２１を等間隔に一括切断して格子状に切断する第２切断工程と、この第２切断完了後、真空チャック台３２を下降させるかまたは／および、ワイヤソー手段３０を上昇させて、ワーク２からワイヤ３１を離間させる工程と、真空チャック台３２の真空処理を解除する工程と、搬送ロボット５の搬送アーム５１により、真空チャック台３２上から、ワーク２を取り出し、キャリアカセット４内にワーク２を戻す工程とを有している。この場合、ワーク２として、軟質シート状のダイシングテープ２２の外周縁上に硬質のダイシングリング２４の内周縁側を接着し、軟質の支持台２３上に接着層を介して電子素子ウエハモジュール２１を接着し、これを、ダイシングリング２４が接着されたダイシングテープ２２上に位置決めして接着固定するワーク作製工程をさらに有している。キャリアカセット４にワーク２を収容し、ワーク設置工程は、搬送ロボット５の搬送アーム５１により、真空チャック台３２上の所定位置にワーク２を搭載するときに、ダイシングリング２４の端部をダイシングリング保持具３３で保持する。また、第１切断工程および第２切断工程において、真空チャック台３２を上昇させることによりワイヤ３１のタワミを生じたまま、軟質樹脂製の支持台２３の途中まで切断速度を落とすことなく切断して電子素子ウエハモジュール２１を切断する。このとき、ダイシングリング保持具３３に撓んだワイヤ３１が当接しないように真空チャック台３２をある程度上昇させておく必要がある。
【００７７】
以上により、本実施形態１によれば、ワーク固定具に積層半導体ウェハなどワーク２を接着樹脂などで固定して、ワイヤソー手段３０を用いて、ウェハレベルのセンサウエハモジュール２１のような組立体などを切断する際に、ダイシングリング２４にダイシングテープ２２を貼付け、そのダイシングテープ２２上に支持台２３を貼付け、その上にセンサウエハモジュール２１のような組立体を貼付けた、異質材料が積層されたワーク２を、搬送ロボット５により自動的に真空チャック台３２上に搬送してμｍ単位で精度よく位置決めし、ワイヤソー手段３０で高速に一括切断し、真空チャック台３２によってワーク２の着脱を簡便にして切断ワークの着脱時間を大幅に低減し、次のワーク２を搬送ロボット５により自動的に真空チャック台３２上に搬送して連続的にセンサモジュールを製造することができて、センサモジュールの生産効率を大幅に向上させることができる。
【００７８】
ここで、センサウエハモジュール２１のセンサモジュールについて説明する。
【００７９】
図９は、図１のセンサウエハモジュール２１を切断したセンサモジュールの要部構成例を示す縦断面図である。
【００８０】
図９において、本実施形態１のセンサモジュール６０は、ウエハチップ表面に、複数の画素に対応した各光電変換部（フォトダイオード）である複数の受光部からなる撮像素子６１が電子素子として設けられ、貫通孔６２が表面と裏面間に設けられて導通した貫通ウエハ６３と、この貫通ウエハ６３の撮像素子６１の周囲上に形成された樹脂接着層６４と、この樹脂接着層６４上を覆うカバーガラスとしてのガラス板６５と、このガラス板６５上に設けられ、撮像素子６１に入射光を集光させるための光学素子としての複数のレンズ板６６〜６８が積層されたレンズ板と、これらのレンズ板６６〜６８を接着して固定すると共に、レンズ中央部を円形の光取入口として開口するレンズ接着層６９および７０とを有しており、貫通ウエハ６３上に、ガラス板６５およびレンズ板６６〜６８がこの順に互いにアライメントをとって樹脂接着層６４およびレンズ接着層６９および７０などにより上下に貼り合わされている。この本実施形態１のセンサモジュール６０は、貫通ウエハ６３と、樹脂接着層６４と、ガラス板６５と、複数のレンズ板６６〜６８と、レンズ接着層６９および７０とが貼り合わされたウエハレベルのセンサウエハモジュール２１を切断した後にこれに遮光部材６を上側から装着することにより個々に一括して製造されている。
【００８１】
センサウエハモジュール２１は、切断前の複数の貫通ウエハ６３が設けられたセンサウエハ６３Ａの各表面側には、複数の撮像素子６１（撮像素子毎に複数の画素を構成する複数の受光部が設けられている）がマトリクス状に配列されており、貫通ウエハ６３の厚さが１００〜２００μｍであり、その裏面から表面のパッド７１下に貫通する複数の貫通穴６２が明けられている。この貫通穴６２の側壁と裏面側は絶縁膜７２で覆われており、パッド７１にコンタクトを持つ配線層７３が貫通穴６２を介して裏面まで形成されている。この配線層７３上および裏面にはソルダーレジスト７４が形成され、配線層７３上に半田ボール７５が形成される部分はソルダーレジスト７４が窓明けされて半田ボール７５が外部に露出して形成されている。なお、ウエハ切断後は、貫通ウエハ６３として、中央部に素子領域を有するセンサ基板（電子素子チップ部としてのセンサチップ部）を構成する。
【００８２】
これによって、従来のマウント基板またはベース基板やスペーサを不要として、それ自体の製造工数の他、素子基板の実装やスペーサの組み込みに係る工数をなくし、かつ個々のモジュール高さを抑えかつ精度および品質を良好にすることができる。
（実施形態２）
図１０は、本発明の実施形態２として、本発明の実施形態１のセンサモジュール６０を含む固体撮像装置を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【００８３】
図１０において、本実施形態２の電子情報機器９０は、上記実施形態１のセンサモジュール６０からの撮像信号を各種信号処理してカラー画像信号を得る固体撮像装置９１と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を記録用に所定の信号処理した後にデータ記録可能とする記録メディアなどのメモリ部９２と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示可能とする液晶表示装置などの表示手段９３と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を通信用に所定の信号処理をした後に通信処理可能とする送受信装置などの通信手段９４とを有している。なお、この電子情報機器９０として、これに限らず、固体撮像装置９１の他に、メモリ部９２と、表示手段９３と、通信手段９４と、プリンタなどの画像出力装置９５とのうちの少なくともいずれかを有していてもよい。
【００８４】
この電子情報機器９０としては、前述したように例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラ、ドアホンカメラ、車載用後方監視カメラなどの車載用カメラおよびテレビジョン電話用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ、ファクシミリ、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置（ＰＤＡ）などの画像入力デバイスを有した電子機器が考えられる。
【００８５】
したがって、本実施形態２によれば、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号に基づいて、これを表示画面上に良好に表示したり、これを紙面にて画像出力装置９５により良好にプリントアウト（印刷）したり、これを通信データとして有線または無線にて良好に通信したり、これをメモリ部９２に所定のデータ圧縮処理を行って良好に記憶したり、各種データ処理を良好に行うことができる。
【００８６】
なお、上記実施形態２の電子情報機器９０に限らず、本発明の電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器であってもよい。この場合のピックアップ装置の光学素子としては、出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて所定方向に入射させる光学機能素子（例えばホログラム光学素子）である。また、ピックアップ装置の電子素子としては、出射光を発生させるための発光素子（例えば半導体レーザ素子またはレーザチップ）および入射光を受光するための受光素子（例えばフォトＩＣ）を有している。
【００８７】
なお、上記実施形態１では、特に説明しなかったが、複数素材からなる複合素材組立体を切断する複合素材組立体切断装置であって、この複合素材組立体を載置して着脱自在に吸引または排気する真空チャック手段としての真空チャック３２と、この真空チャック台３２の上方に設けられ、複合素材組立体から複数の複合素材組立単位（センサチップ）にワイヤ３１により切断可能とするワイヤソー手段３０とを有していれば、ワーク着脱を容易にできて切断速度を落とすことなく、ワイヤソーにより脆性材料や樹脂材料の複合素材を素早くかつ良好に切断する本発明の目的を達成することができる。
【００８８】
また、上記実施形態１では、真空チャック台３２の上方にワイヤソー手段３０が設けられ、複合素材組立体としてのセンサウエハモジュール２１から複数の複合素材組立単位としての複数のセンサモジュールにワイヤ３１により切断して個片化するが、このワイヤソー手段３０は、複数セット並列に配置されていてもよく、複数セット（例えば２セット）並列に配置された各ワイヤソー手段３０に対してそれぞれその直下に真空チャック台３２がそれぞれ設けられる。また、このワイヤソー手段３０は、二セットの各複数のワイヤ３１群が互いに直交するように上下に配置され、上下位置で平面視直交する各複数のワイヤ３１群により複合素材組立体としてのセンサウエハモジュール２１を格子状に一括切断するように構成することもできる。
【００８９】
さらに、上記実施形態１では、特に説明しなかったが、透明カバー部材としてのガラス板６５の表面にはＩＲ（Infra-Red；赤外線）コートまたはＡＲ（Anti-Reflection；反射防止）コートが施されていてもよい。ＩＲコート膜とは赤外線を反射させるためのコート膜である。ＡＲコート膜は反射防止膜である。
【００９０】
さらに、上記実施形態１では、複合素材組立体を載置して着脱自在に吸引または排気する真空チャック手段としての真空チャック台３２について説明したが、これに限らず、複合素材組立体を載置して着脱自在とするチャック手段としてのチャック台であればよい。例えばチャック手段として、真空チャック台３２の他に、シリコンなどを吸着可能とする磁気チャック手段としての磁気チャック台もある。
【００９１】
さらに、上記実施形態１では、ワイヤソー手段３０は、ワイヤ３１が撓むことも考慮して、３つのガイドロール３６ａ〜３６ｃにワイヤ３１が、切断間隔として所定間隔を空けて複数巻回されて張架されいる場合について説明したが、これに限らず、２つのガイドロール３６ａおよび３６ｂだけにワイヤ３１が、切断間隔として所定間隔を空けて複数巻回されて張架されていてもよい。または、４つ以上のガイドロールにワイヤ３１が、切断間隔として所定間隔を空けて複数巻回されて張架されてもよく、要は、少なくとも２つのガイドロールにワイヤ３１が、切断間隔として所定間隔を空けて複数巻回されて張架されていればよい。
【００９２】
さらに、上記実施形態１では、ワイヤソー手段３０は、ワイヤ３１の新線が少なくとも３つのガイドロール３６ａ〜３６ｃのいずれかのガイドロールに供給される新線供給ロール３４と、切断に寄与したワイヤ３１を少なくとも３つのガイドロール３６ａ〜３６ｃのいずれかのガイドロールから回収するワイヤ回収ロール３５とを有する場合について説明したが、これに限らず、ワイヤ３１の新線が２つのガイドロール３６ａおよび３６ｂのいずれかのガイドロールに供給される新線供給ロール３４と、切断に寄与したワイヤ３１を２つのガイドロール３６ａおよび３６ｂのいずれかのガイドロールから回収するワイヤ回収ロール３５とを有していてもよい。また、これらの新線供給ロール３４とワイヤ回収ロール３５を有しない場合もあり得る。
【００９３】
以上のように、本発明の好ましい実施形態１、２を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１、２に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１、２の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明は、入射光を集光する複数のレンズまたは、出射光を直進させたり入射光を所定方向に曲げて導いたりする複数の光学機能素子と、各レンズにそれぞれ対応して、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子または、各光学機能素子にそれぞれ対応して、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子とが複数モジュール化（一体化）された電子素子ウエハモジュールを複数の各電子素子モジュールに切断する電子素子ウエハモジュール切断装置などの複合素材組立体切断装置、これを用いた複合素材組立体切断システム、この電子素子ウエハモジュール切断装置などの複合素材組立体切断装置を用いて電子素子ウエハモジュールから切断されて一括製造される電子素子モジュールおよびその製造方法、この複合素材組立体切断装置を用いてセンサウエハモジュールから切断されて一括製造されるセンサモジュール、このセンサモジュールを、画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、車載用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ、ファクシミリ、カードカメラ、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置（ＰＤＡ）または、この電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器の分野において、ワイヤソー手段を用いて複数素材の複合素材組立体の個片化を良好に行うことができ、また、真空チャック手段を用いて、従来のワイヤソー手段を用いた個片化に比較してワーク着脱時間を大幅に効率化できて、ダイシング工法に比べると、飛躍的に短時間で切断できるめ、生産効率を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明の実施形態１に係るセンサウエハモジュール切断装置を含むモジュール切断システムの要部構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図１のセンサウエハモジュール切断装置の要部構成例を模式的に示す縦断面図である。
【図３】図１のワークを構成する各部材の位置決めを説明するための平面図である。
【図４】（ａ）は図２の各ロール間のワイヤの動きを説明するためのロールおよびワイヤの側面図、（ｂ）はその斜視図である。
【図５】図２のワイヤ／ワーク位置合せ機構により位置決めする場合のワイヤとワークとの位置関係を模式的に示す斜視図である。
【図６】図１のセンサウエハモジュール切断装置３を含むモジュール切断システム１の動作を説明するための構成図である。
【図７】図１のワークを作製するときの手順を説明するための各部材の配置図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、図１のワイヤソー手段による切断時に、ワイヤが撓んでもダイシングリングにワイヤが接触することのない高さまで真空チャック台を上昇させる場合について説明するための要部構成例を模式的に示す断面図である。
【図９】図１のセンサモジュールの要部構成例を模式的に示す縦断面図である。
【図１０】本発明の実施形態２として、本発明の実施形態１のセンサモジュールを含む固体撮像装置を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【図１１】従来の半導体ウエハをダイシングソーにより切断して複数の固体撮像チップを得る場合の斜視図である。
【図１２】特許文献１に開示された従来の半導体ウエハ組立体切断装置の要部構成例を模式的に示す断面図である。
【図１３】図１１のダイシングソーで半導体ウエハおよびプラスチックレンズの複合体を切断する場合を模式的に示す側面図である。
【符号の説明】
【００９６】
１  モジュール切断システム
２  ワーク
２１  センサウエハモジュール
２２  ダイシングテープ
２３  支持台
２４  ダイシングリング
２５  接着層
３  センサウエハモジュール切断装置
３０  ワーヤソー手段
３１  ワイヤ
３２  真空チャック台
３３  ダイシングリング保持具
３４  新線供給ロール
３５  ワイヤ回収ロール
３６ａ〜３６ｃ  ワイヤガイドロール
３７  冷却ノズル
３８  ワイヤ／ワーク位置合せ機構
４  キャリアカセット
５  搬送ロボット
５１  搬送アーム
６  遮光部材
６０  センサモジュール
６１  撮像素子
６２  貫通孔
６３  貫通ウエハ
６４  樹脂接着層
６５  ガラス板
６６〜６８  レンズ板
６９，７０  レンズ接着層
７１  パッド
７２  絶縁膜
７３  配線層
７４  ソルダーレジスト
７５  半田ボール
９０  電子情報機器
９１  固体撮像装置
９２  メモリ部
９３  表示手段
９４  通信手段
９５  画像出力装置
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１】
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【図６】
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【図９】
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