(57)【要約】【課題】コンタクト面間での異物の噛む込み防止機能および基板モジュールの端子部に対する良好なワイピング機能を備えたコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ１は、基板モジュール３０の端子部３１、３２と電気的に接合する第一の接続部材２３および第二の接続部材２４とを備えるとともに、これら第一、第二の接続部材２３、２４は、接続端子２５ａ、２５ａが形成された接続本体部２５、２５と、基板モジュール３０のセット時に、基板モジュール３０の先端部３３との当接により接続本体部２５の接続端子２５ａ、２５ａを、基板モジュール３０の端子部３１、３２側に弾性変形させ当接させる押圧部材２７とを備える。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板モジュールの挿入時に、当該基板モジュールの側面に設けられたコンタクト端子と電気的に接続自在に構成されたコンタクト部材を備えたコネクタであって、
前記コンタクト部材は、
前記コネクタに設けられた挿入口に対する基板モジュールの挿入時に、当該基板モジュールの先端部に押圧される位置に形成された第一の接点を有する第一の接続部材と、
前記基板モジュールの先端部による前記第一の接続部材の押圧に伴ない、前記基板モジュールの側面に設けられたコンタクト端子側に向けて弾性変形するとともに、当該コンタクト端子と接合する第二の接点を有する第二の接続部材とを備えることを特徴とするコネクタ。 
【請求項２】
前記第一の接続部材の形成位置は、
前記基板モジュールの先端部による押圧と、当該押圧に伴なう前記第二の接続部材が弾性変形する変形開始タイミングに応じて、所定の高さ位置となるように設定されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記第一の接続部材の形成位置は、
前記基板モジュールに設けた複数のコンタクト端子と前記コネクタに設けた複数の第二の接続部材との接合による電気的な接合タイミングに応じて、それぞれ異なる高さ位置となるように設定されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記コネクタの両側面位置には、
前記基板モジュールの挿入時に、当該基板モジュールの両側面部をそれぞれ把持する把持手段と、当該把持手段による把持作動時に、前記基板モジュールを前記コネクタの所定の位置に固定する固定手段とを設けたことを特徴とする請求項１、２または３に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気機器などに使用されるプリント配線基板（基板モジュール）を電気的に接続するコネクタに関し、特に、基板モジュールのコンタクト端子とコネクタのコンタクト部材との接触不良の防止および長期に亘ってコネクタの信頼性を向上させることができるコネクタに関する。 
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体部品などが搭載された基板モジュールを電気的に接続する場合には、基板モジュール側のコンタクト端子と接続自在なコンタクト部材を備えたカードエッジコネクタなどが使用されている。
【０００３】
[従来のコネクタ]
ここで、図９を参照して、従来のコネクタ１′の構造について説明する。図９は、従来のコネクタ１′の内部を示す全体構成図を示している。同図を示すように、コネクタ１′は、二股状に立設された第一の立設部２と第二の立設部３とを有する本体部４を備えており、これら第一、第二の立設部２、３の内部には一対のコンタクト部材（接続端子４、５）が設けられている。 
【０００４】
同図に示すように、これら第一、第二の立設部２、３に設けられた接続端子４、５は互いに対向する位置に所定の間隔をおいて設けられている。そして、図１０に示すように、基板モジュール８がコネクタ１′の内部に挿入されセットされた場合には、この基板モジュール８の側面に設けられたコンタクト端子（端子部９、９）と、コネクタ１′のコンタクト部材（接続端子４、５）の端子部４ａ、５ａとがそれぞれ当接し電気的に導通状態となっている。
【０００５】
この種の端子構造に関する従来技術として、特許文献１には、雌側の端子部に湾曲形状の舌片を設けることにより、雄側の端子部との接合時に挟持圧の低下を防止し、雌端子部に対する雄端子部の挿入を容易に行なうことができる端子構造について開示されている。
【０００６】
また、特許文献２には、雄側のコネクタにガイドピンを設け、雌側のコネクタにガイドピンの挿入により開閉する嵌入部を設けることにより、雄側のコネクタと雌側のコネクタとの嵌合時の摩擦抵抗を小さくするコネクタについて開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１１０２７６号公報
【特許文献２】実開昭４８−０１２５５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、上述した従来のコネクタの場合、以下に示すような問題がある。すなわち、従来のコネクタによると、基板モジュール８をコネクタ１′の挿入口に挿入した場合、この基板モジュール８の端子部９、９がコネクタ１′の端子部４ａ、５ａに当接することとなる。
【０００９】
そして、この際の当接は、基板モジュール８をコネクタ１′の接続端子４、５の弾力に抗して外側（矢印方向）に押し込む強い押圧力で行なうこととなるため、通常は、基板モジュール８のエッジ部が削れてしまうことが多く、まれに、材料が軟らかい場合には、コネクタ１′の端子部４ａ、５ａが擦れてしまうため、これによって、削りクズが発生することがある。
【００１０】
また、この削りクズが基板モジュール８の端子部９、９とコネクタ１′の端子部４ａ、５ａ間に挟み込まれた場合には、電気的な接触不良に陥ることがある。
【００１１】
ここで、特に、コネクタ１′のコンタクト部材（接続端子４、５）に軟質材が使用されている場合には、このコンタクト部材（接続端子４、５）に対する基板モジュール８の端子部９、９の食い込みが顕著になるため、接続端子４、５の表面部の削れが特に過大なものとなり、削りクズが発生し易くなり、やはり電気的な接触不良の原因となるという問題がある。
【００１２】
また、従来公報として開示されているコネクタ関連の構造に関しても、依然として、使用頻度や経時劣化によりコネクタの接続端子に汚れが付着したり、コンタクト面間に強い当接による削りクズなどが発生する場合があり、接触不良などの不具合が発生するという問題がある。 
【００１３】
そこで、この発明は、上述した従来技術による問題点を解決するためになされたものであり、コネクタに対する基板モジュールの挿入時に、コネクタのコンタクト部材と基板モジュールのコンタクト端子との強い接合による削りクズの発生およびコンタクト面間に削りクズが挟み込まれることによる、電気的な接触不良を防止することができるコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
開示のコネクタは、コネクタに対する基板モジュールの挿入時に、当該基板モジュールの側面に設けられたコンタクト端子と電気的に接続自在とするコンタクト部材を備え、このコンタクト部材は、コネクタに設けられた挿入口に対する基板モジュールの挿入時に、当該基板モジュールの先端部に押圧される位置に形成された第一の接続部材（第一の接点）と、基板モジュールの先端部による第一の接続部材の押圧に伴ない、基板モジュールの側面に設けられたコンタクト端子側に向けて弾性変形するとともに、当該コンタクト端子と適度な当接圧により接合する第二の接続部材（第二の接点）とを備えることを要件とする。 
【発明の効果】
【００１５】
開示のコネクタは、コネクタに対する基板モジュールの挿入時に、コネクタのコンタクト部材と基板モジュールのコンタクト端子との強い接合による削りクズの発生およびコンタクト端子とコンタクト部材間に削りクズが混入することによる基板モジュールのコンタクト端子とコネクタのコンタクト部材との電気的な接触不良を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、添付図面を参照して、本発明に係るコネクタ１の構造における好適な実施例を詳細に説明する。図１は、実施例１に係るコネクタ１の内部を示す全体構成図である。また、図２は、コネクタ１の第一の接続部材２３および第二の接続部材２４の作動状態を示す説明図である。
【００１７】
ここで、以下に示す実施例１では、コネクタ１の全体構成および特徴を説明した後に、このコネクタ１による作動状態の詳細について説明する。なお、以下に示す実施例１によりこの発明が限定されるものではない。
【実施例１】
【００１８】
（コネクタ１の特徴および構成）
ここで、図１に示すように、本実施例１によるコネクタ１は、基板モジュール３０の端子部３１、３２(図３)と電気的に接合するコネクタ１のコンタクト部材（第一の接続部材２３および第二の接続部材２４）を、接続端子２５ａが形成された接続本体部２５と、この接続本体部２５を基板モジュール３０の先端部３３との当接により弾性変形させる押圧部材２７とを備えることにある。
【００１９】
そして、さらに、コネクタ１に対する基板モジュール３０の挿入時（初期段階）に、基板モジュール３０の端子部３１、３２と第一、二の接続部材２３、２４とを強く当接させるのではなく、コネクタ１の挿入口２０ａ（内部）に基板モジュール３０がほぼ挿入された時に、コネクタ１が第一、二の接続部材２３、２４および押圧部材２７の弾性を利用することで、基板モジュール３０の端子部３１、３２のエッジに接触しないようにしたことに特徴がある。
【００２０】
図１に示すように、コネクタ１は、二股状に立設されるとともに、所定の間隔を空けて第一の立設部２１と第二の立設部２２とを有する本体部２０を備えている。また、これら第一、二の立設部２１、２２の内側面に形成された凹部２０ｂ側には、基板モジュール３０の端子部３１、３２と電気的に接合する第一の接続部材２３および第二の接続部材２４を備えている。
【００２１】
また、これら第一の接続部材２３および第二の接続部材２４は、接続端子２５ａ、２５ａを有する内方に向けてく字型に形成された接続本体部２５、２５と、コネクタ１の本体部２０から外方に向けて一部が露出されボード６に取り付け固定される取り付け部２６とを備えている。
【００２２】
また、第一の接続部材２３および第二の接続部材２４を備えた接続本体部２５の下方部には、内方に向けてコ字型に延出された押圧部材２７が形成されている。この押圧部材２７は、コネクタ１に対する基板モジュール３０の挿入時に、この基板モジュール３０の先端部３３との当接により、第一の接続部材２３および第二の接続部材２４を備えた接続本体部２５、２５を弾性変形させる機能を備えている。
【００２３】
すなわち、図２に示すように、第一の接続部材２３および第二の接続部材２４を備えた押圧部材２７は下向き（矢印方向）の力を付与された場合に、接続本体部２５の弾性を利用して第一、二の接続部材２３、２４の接続本体部２５、２５を凹部２０ｂの内部から離脱させている。そして、基板モジュール３０の端子部３１、３２側に弾性変形させることにより、接続本体部２５の接続端子２５ａを端子部３１、３２に接合させ電気的に接続させる。
【００２４】
これによって、基板モジュール３０の挿入時に発生する基板モジュール３０のコンタクト端子（端子部３１、３２）とコネクタ１のコンタクト部材（第一、二の接続部材２３、２４）との過大な当接圧による基板モジュール３０のエッジ部の削れやコンタクトの削れおよび削れ屑に起因する接触不良を防止するようになっている。
【００２５】
[第一の接続部材２３および第二の接続部材２４の作動説明]
次に、図３〜図５を用いて、コネクタ１の第一の接続部材２３および第二の接続部材２４の作動状態を説明する。図３は、コネクタ１に対する基板モジュール３０の挿入前の状態を、図４は、基板モジュール３０の挿入途中の状態を、図５は、基板モジュール３０の挿入が完了した時の状態をそれぞれ示す図である。
【００２６】
すなわち、図３に示すように、コネクタ１の挿入口２０ａに基板モジュール３０が挿入される初期状態では、コネクタ１に設けられた第一の接続部材２３および第二の接続部材２４は第一、二の立設部２１、２２の凹部２０ｂ内に位置するため、このコネクタ１の第一の接続部材２３および第二の接続部材２４の接続端子２５ａ、２５ａと基板モジュール３０のエッジ部にも接触することはない。
【００２７】
以下、基板モジュール３０の挿入（白矢印方向への挿入）が進行し、図４に示すように、基板モジュール３０の先端部３３が押圧部材２７の上面部と当接するとともに、この押圧部材２７を下方（図４のα方向）に向けて押圧した場合には、この押圧部材２７の下方（図４のα方向）への弾性変形に伴って、図５に示すように、接続本体部２５は、支点Ｐを中心としてそれぞれβ方向に偏奇することとなる。そして、凹部２０ｂ内から内方に向けて離脱するため、この時に、基板モジュール３０の端子部３１、３２と第一の接続部材２３および第二の接続部材２４の接続端子２５ａ、２５ａとがそれぞれ接合し、これにより、基板モジュール３０とコネクタ１とが電気的に導通状態となる。
【００２８】
ここで、図５に示すように、コネクタ１の第一の接続部材２３および第二の接続部材２４の接続端子２５ａ、２５ａと基板モジュール３０の端子部３１、３２との接合は、従来のコネクタ１′（図１０）の構造のように、基板モジュール３０のエッジ部とコンタクトおよびパッドのエッジ部とコンタクトなどのとがった部分が当接して削りクズが発生し、この削れクズなどがコンタクト面間に挟まれるなどによる電気的な接触不良などを防止することができる。
【００２９】
以上説明したように、本実施例１に係るコネクタ１の構造によれば、コネクタ１は、基板モジュール３０の端子部３１、３２と電気的に接合する第一の接続部材２３および第二の接続部材２４を備えるとともに、これら第一、第二の接続部材２３、２４は、接続端子２５ａ、２５ａが形成された接続本体部２５、２５と、基板モジュール３０の先端部３３の当接により接続本体部２５、２５の接続端子２５ａ、２５ａを、基板モジュール３０の端子部３１、３２側に弾性変形させる押圧部材２７とを備えるので、コネクタ１に対する基板モジュール３０の挿入時に、コネクタ１のコンタクト部材（第一の接続部材２３および第二の接続部材２４）と基板モジュール３０のコンタクト端子（端子部３１、３２）の挿入による基板モジュール３０のエッジ部の接触による削りクズの発生およびコンタクト部材間に削りクズが混入することによる、電気的な接触不良を防止することができる。
【００３０】
また、コネクタ１のコンタクト部材（第一、第二の接続部材２３、２４）が軟質材である場合でも、基板モジュール３０の接続端子３１、３２との強い干渉がない状態で、電気接続できるため、安価な軟質材によるコンタクト部材を使用することができ、これによって、コスト削減を図ることができる。
【実施例２】
【００３１】
次に、図６を用いて、本発明のコネクタ１ａの構造に係る実施例２について説明する。図６は、実施例２に係るコネクタ１ａの内部を示す全体構成である。
【００３２】
ここで、本実施例２のコネクタ１ａの構造では、コネクタ１ａの押圧部材２７ａの形成位置は、基板モジュール３０の先端部３３（図５）による押圧と、この押圧部材２７ａの押圧に伴なう接続本体部２５が弾性変形する変形開始タイミングとに応じて、所定の高さＴ１となるように設定されることを特徴としている。
【００３３】
具体的に説明すると、同図に示すように、コネクタ１ａに設けられた第一の接続部材２３および第二の接続部材２４を備えた押圧部材２７ａの高さを所定の設定値（高さＴ１）とし、基板モジュール３０の先端部３３により押圧されるタイミングが早くなることとしている。
【００３４】
すなわち、本実施例２の場合、押圧部材２７ａの高さＴ１は、図１に示した実施例１のコネクタ１の押圧部材２７の高さＴよりも高い位置に形成されているため（高さＴ１＞高さＴ）、実施例1に示すコネクタ１よりも本実施例２のコネクタ１ａの場合、基板モジュール３０の先端部３３が押圧部材２７ａの上面に到達し、この押圧部材２７ａを押圧するまでの距離が短くなる構成としている。
【００３５】
すなわち、コネクタ１ａに対する基板モジュール３０の挿入（セット）は、早い段階で、コネクタ１ａのコンタクト部材（第一の接続部材２３および第二の接続部材２４）と基板モジュール３０のコンタクト端子（端子部３１、３２）との接合を行なうことができるため、実施例１に示したコネクタ１と比較して基板モジュール３０の挿入力の低減を図ることができる。
【００３６】
以上説明したように、本発明に係るコネクタ１ａの構造によれば、コネクタ１ａを構成する押圧部材２７ａの形成位置は、基板モジュール３０の先端部３３による押圧と、この押圧部材２７ａの押圧に伴なう接続本体部２５が弾性変形する変形開始タイミングとに応じて、所定の高さ（高さＴ１）となるように設定されるので、押圧部材２７ａの形成位置を高くした場合には、通常よりも早い段階で、第一、二の接続部材２３、２４と基板モジュール３０の端子部３１、３２との接合を行なうことができるため、コネクタ１ａに対する基板モジュール３０のワイピング長を長くとることができる。
【実施例３】
【００３７】
次に、本発明のコネクタ１ｂの構造に係る実施例３について説明する。図７は、実施例３に係るコネクタ１ｂの内部を示す全体構成図である。
【００３８】
ここで、本実施例３のコネクタ１ｂでは、コネクタ１ｂの複数の第一の接続部材２３および第二の接続部材２４を備えた押圧部材２７、２７ａ、２７ｂの形成位置は、複数の第一の接続部材２３の接続端子２５ａと基板モジュール３０の端子部３１、３２との接合による電気的な接続タイミングに応じて、それぞれ異なる高さ位置となるように設定されることを特徴とする。
【００３９】
具体的に説明すると、同図に示すように、コネクタ１ｂに設けられた複数の第一の接続部材２３および第二の接続部材２４を構成する押圧部材２７、２７ａ、２７ｂのうち、押圧部材２７の高さをＴとし、押圧部材２７ａの高さをＴ１とし、押圧部材２７ｂの高さをＴ２としそれぞれ形成位置が異なるように高さ位置を設定している（高さＴ＜高さＴ１＜高さＴ２）。
【００４０】
つまり、これら３箇所の位置で、異なる高さ位置に形成された押圧部材２７、２７ａ、２７ｂの機能により、図７で示した複数（３箇所）の導通ラインＡ〜Ｃのうち、押圧部材２７ｂが形成された第一、二の接続部材２３、２４の接続端子２５ａ、２５ａが基板モジュール３０の端子部３１、３２と一番最初に接合することとなるため、導通ラインＡが一番最初に通電されるラインとして設定することができる。
【００４１】
また、導通ラインＡ〜Ｃのうち、押圧部材２７ａが形成された第一、二の接続部材２３、２４が基板モジュール３０の端子部３１、３２と二番目に接合することとなるため、導通ラインＢが二番目に通電されるラインとして設定することができる。
【００４２】
また、導通ラインＡ〜Ｃのうち、押圧部材２７が形成された第一、二の接続部材２３、２４が基板モジュール３０の端子部３１、３２と一番最後に接合することとなるため、導通ラインＣが一番最後に通電されるラインとして設定することができる。
【００４３】
以上説明したように、本発明に係るコネクタ１ｂの構造によれば、コネクタ１ｂを構成する複数の押圧部材２７、２７ａ、２７ｂの形成位置は、コネクタ１ｂを構成する第一の接続部材２３および第二の接続部材２４と基板モジュール３０の端子部３１、３２との接合による電気的な接続タイミングに応じて、それぞれ異なる高さ位置となるように設定されるので、複数の通電ラインＡ〜Ｃの中から通電の優先順位を適宜設定することができる。
【実施例４】
【００４４】
次に、本発明のコネクタ１ｃの構造に係る実施例４について説明する。図８は、実施例４に係るコネクタ１ｃの内部を示す全体構成図である。
【００４５】
ここで、本実施例４に係るコネクタ１ｃの構造では、図８に示すように、基板モジュール３０の挿入時に、当該基板モジュール３０の両側面部を両側からそれぞれ把持する把持機構４０を設けるとともに、この把持機構４０により、コネクタ１ｃに挿入されセットされた基板モジュール３０を把持機構４０により把持し、両側から固定支持することに特徴がある。
【００４６】
具体的に説明すると、把持機構４０は、コネクタ１ｃに挿入された基板モジュール３０の両側面部を両側から挟持し固定する押圧支持部４２を備えている。また、この押圧支持部４２は軸部４１を中心として手動により回動させることにより、押圧支持部４２の内側に形成された嵌合凸部４３を基板モジュール３０の側面部に形成された凹孔３４に嵌入させることで、基板モジュール３０をコネクタ１ｃにより把持するとともに、このコネクタ１ｃの内部に固定することとしている。
【００４７】
以上説明したように、本実施例４のコネクタ１ｃの構造によれば、基板モジュール３０の挿入時に、把持機構４０を構成する押圧支持部４２により、基板モジュール３０の両側面部をそれぞれ把持し、押圧支持部４２の内側に形成された嵌合凸部４３を基板モジュール３０の側面部に形成された凹孔３４に嵌入させることで、基板モジュール３０をコネクタ１ｃの内部に固定した状態で把持することとしたので、コネクタ１ｃに挿入されセットされた基板モジュール３０の不用意な脱落や飛び出しを防止することができる。
【００４８】
さて、これまで本発明の実施例１〜４について説明したが、本発明は上述した実施例１〜４以外にも、上記特許請求の範囲に記載した技術的思想の範囲内において、種々の異なる実施例にて実施することもできる。
【実施例５】
【００４９】
すなわち、前述した、実施例１〜４で示したコネクタでは、コネクタをカードエッジコネクタを適用する例として説明したが、本発明は、同様の構造を有する通常のコネクタやピンタイプのコネクタについても適用させることができる。
【００５０】
以上の実施例１〜実施例５を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【００５１】
（付記１）基板モジュールの挿入時に、当該基板モジュールの側面に設けられたコンタクト端子と、電気的に接続自在に構成されたコンタクト部材を備えたコネクタであって、前記コンタクト部材は、前記コネクタに設けられた挿入口に対する基板モジュールの挿入時に、当該基板モジュールの先端部に押圧される位置に形成された第一の接点を有する第一の接続部材と、前記基板モジュールの先端部による前記第一の接続部材の押圧に伴ない、前記基板モジュールの側面に設けられたコンタクト端子側に向けて弾性変形するとともに、当該コンタクト端子と接合する第二の接点を有する第二の接続部材とを備えることを特徴とするコネクタ。
【００５２】
（付記２）前記第一の接続部材の形成位置は、
前記基板モジュールの先端部による押圧と、当該押圧に伴なう前記第二の接続部材が弾性変形する変形開始タイミングに応じて、所定の高さ位置となるように設定されることを特徴とする付記１に記載のコネクタ。
【００５３】
（付記３）前記第一の接続部材の形成位置は、
前記基板モジュールに設けた複数の接続端子と前記コネクタに設けた複数の第二の接続部材との接合による電気的な接合タイミングに応じて、それぞれ異なる高さ位置となるように設定されることを特徴とする付記１に記載のコネクタ。
【００５４】
（付記４）前記コネクタの両側面位置には、
前記基板モジュールの挿入時に、当該基板モジュールの両側面部をそれぞれ把持する把持手段と、当該把持手段による把持作動時に、前記基板モジュールを前記コネクタの所定の位置に固定する固定手段とを設けたことを特徴とする付記１、２または３に記載のコネクタ。
【００５５】
（付記５）前記コネクタを構成する前記コンタクト部材の材料には、軟質の金属材料が使用されることを特徴とする付記１〜４の何れかに記載のコネクタ。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】図１は、実施例１に係るコネクタの内部を示す全体構成図である。
【図２】図２は、第一の接続部材と第二の接続部材の作動状態を示す説明図である。
【図３】図３は、コネクタに対する基板モジュールの挿入前の状態を示す説明図である。
【図４】図４は、基板モジュールの挿入途中の状態を示す説明図である。
【図５】図５は、基板モジュールの挿入完了時の状態を示す説明図である。
【図６】図６は、実施例２に係るコネクタの内部を示す全体構成図である。
【図７】図７は、実施例３に係るコネクタの内部を示す全体構成図である。
【図８】図８は、実施例４に係るコネクタの内部を示す全体構成図である。
【図９】図９は、従来のコネクタの内部を示す全体構成図である。
【図１０】図１０は、従来の基板モジュールの挿入途中時の状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５７】
１、１′、１ａ、１ｂ、１ｃ  コネクタ
８、３０  基板モジュール
２１  第一の立設部
２２  第二の立設部
２３  第一の接続部材
２４  第二の接続部材
２５  接続本体部
２７、２７ａ、２７ｂ  押圧部材
３１、３２  端子部
３３  先端部
【図１】
2009259544.tif 000003
【図２】
2009259544.tif 000004
【図３】
2009259544.tif 000005
【図４】
2009259544.tif 000006
【図５】
2009259544.tif 000007
【図６】
2009259544.tif 000008
【図７】
2009259544.tif 000009
【図８】
2009259544.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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