(57)【要約】【課題】  特に、リバースタイプにおいて従来に比べて効果的に薄型化を図ることが可能なカードコネクタを提供することを目的としている。【解決手段】  ハウジング天井板４に固定支持されている端子部材５５には、段差部５５ａを介して端子上段部５５ｂと、端子下段部５５ｃが設けられる。ハウジング天井板４は、端子下段部５５ｃを支持する薄肉部３３と、段差部５５ａ及び端子上段部５５ｂを支持する厚肉部３４を有する。薄肉部３３に固定支持された端子下段部５５ｃの下面及び厚肉部３４に固定支持された端子上段部５５ｂの上面は露出している。金属カバー３は、ハウジング天井板４の薄肉部３３及び端子下段部５５ｃと対向した位置に配置され、金属カバー３の厚さ方向への一部は、ハウジング天井板４の薄肉部３３と厚肉部３４間の段差内に位置している。【選択図】図６
2009140801.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードを挿入可能なカード装着領域を備えるハウジングと、前記ハウジングの前記カード装着領域の上側に位置するハウジング天井板に支持され、前記カードに設けられた外部接続部に導通可能な複数の端子部材と、前記ハウジング天井板上を覆う金属カバーとを有し、
前記ハウジング天井板に固定支持されている部分の前記端子部材には、段差部を介して高さ位置が高い端子上段部と、前記端子上段部よりも高さ位置が低い端子下段部が設けられ、
前記ハウジング天井板は、前記端子下段部を固定支持する薄肉部と、前記薄肉部から段差を介して上方に突出し、前記段差部及び前記端子上段部を固定支持する厚肉部を有し、前記薄肉部に固定支持された少なくとも前記端子下段部の下面、及び、前記厚肉部に固定支持された前記端子上段部の上面は露出しており、
前記金属カバーは、前記ハウジング天井板の前記薄肉部及び前記端子下段部と対向した位置に配置され、前記金属カバーの厚さ方向への少なくとも一部は、前記ハウジング天井板の前記薄肉部と前記厚肉部間の段差内に位置していることを特徴とするカードコネクタ。
【請求項２】
前記薄肉部に固定支持された前記端子下段部の上下面は露出しており、前記薄肉部の厚さが前記端子部材の厚さと略同一である請求項１記載のカードコネクタ。
【請求項３】
前記金属カバーの下面と前記端子下段部の上面とが接触しないように、前記薄肉部の上面には上方に突出し、前記厚肉部の上面よりも低い位置にある突起部が形成されている請求項２記載のカードコネクタ。
【請求項４】
前記厚肉部の厚さは、前記端子下段部の下面から前記端子上段部の上面までの厚さと略同一である請求項１ないし３のいずれかに記載のカードコネクタ。
【請求項５】
複数の前記端子部材の各端子上段部は所定領域内に位置して共通の前記厚肉部で固定支持されており、前記金属カバーには、前記共通厚肉部の上面及び複数の前記端子上段部の上面を露出させるための開口部が形成されている請求項１ないし４のいずれかに記載のカードコネクタ。
【請求項６】
平面視にて前記カードの前記カード装着領域への挿入方向に対して直交する方向を左右両側方向としたとき、
複数の前記端子部材は、前記ハウジング天井板から前記ハウジングの前記左右両側方向に位置する各側壁にまで所定個ずつに分かれて延出しており、各端子部材の前記カードの外部接続部と導通する側とは逆側の先端部に、外部回路部との接続部が露出している請求項１ないし５のいずれかに記載のカードコネクタ。
【請求項７】
左側方向に延出した前記端子部材の前記接続部と、右側方向に延出した前記端子部材の前記接続部とは、前記挿入方向を対称軸としたときに左右非対称な位置に形成されている請求項６記載のカードコネクタ。
【請求項８】
各端子部材には、各側壁の近傍にて前記端子上段部が形成され、左右両側に位置する各端子上段部が夫々、共通の前記厚肉部で固定支持されており、
前記金属カバーには、左右両側方向に形成された前記共通厚肉部と対向する位置に切り欠き部が形成されており、前記切り欠き部から前記共通肉厚部、前記側壁、及び前記端子上段部が夫々露出している請求項６又は７に記載のカードコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハウジング天井板に端子部材が支持された構造のカードコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラやデジタルビデオカメラ等には、メモリカードと称される電子機能カード（以下、単にカードという）が装着されて使用される。カードは、カード装着領域を備えるカードコネクタ内に収納される。
【０００３】
カードコネクタのカード装着領域内には複数の端子部材が並設されており、カード装着領域にカードを収納すると、カードの各外部接続部と各端子部材とが導通接続されるようになっている。
【０００４】
以下に示す特許文献１のように、カード装着領域上に位置するハウジング天井板に端子部材を支持した構造では、カードコネクタのカード装着領域にカードを挿入するとき、カードの外部接続部側を上向きにして挿入する。このような構造のカードコネクタは、一般的に、リバースタイプと呼ばれている（本明細書においてもリバースタイプと記載する）。
【０００５】
特許文献１にも記載されているように、ハウジング天井板上には金属カバーが重ねられている。よって、端子部材は、合成樹脂で形成されたハウジング天井板内にインサート成形にて埋設され、端子部材のハウジング天井板に支持された部分においては、合成樹脂／端子部材／合成樹脂／金属カバーという積層構成として端子部材と金属カバーとが直接接触しないようにする必要性があった。
【０００６】
このため、従来では、ハウジング天井板を薄くするにも限界があり、リバースタイプのカードコネクタの薄型化を促進できないといった問題があった。
【特許文献１】特開２００５−１３５６０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、リバースタイプにおいて従来に比べて効果的に薄型化を図ることが可能なカードコネクタを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明におけるカードコネクタは、
カードを挿入可能なカード装着領域を備えるハウジングと、前記ハウジングの前記カード装着領域の上側に位置するハウジング天井板に支持され、前記カードに設けられた外部接続部に導通可能な複数の端子部材と、前記ハウジング天井板上を覆う金属カバーとを有し、
前記ハウジング天井板に固定支持されている部分の前記端子部材には、段差部を介して高さ位置が高い端子上段部と、前記端子上段部よりも高さ位置が低い端子下段部が設けられ、
前記ハウジング天井板は、前記端子下段部を固定支持する薄肉部と、前記薄肉部から段差を介して上方に突出し、前記段差部及び前記端子上段部を固定支持する厚肉部を有し、前記薄肉部に固定支持された少なくとも前記端子下段部の下面、及び、前記厚肉部に固定支持された前記端子上段部の上面は露出しており、
前記金属カバーは、前記ハウジング天井板の前記薄肉部及び前記端子下段部と対向した位置に配置され、前記金属カバーの厚さ方向への少なくとも一部は、前記ハウジング天井板の前記薄肉部と前記厚肉部間の段差内に位置していることを特徴とするものである。
【０００９】
これにより、ハウジング天井板及び金属カバーを合わせた部分の合計厚さを従来よりも薄くでき、よって端子部材がハウジング天井板に支持されたリバースタイプのカードコネクタの薄型化を実現できる。
【００１０】
本発明では、前記薄肉部に固定支持された前記端子下段部の上下面は露出しており、前記薄肉部の厚さが前記端子部材の厚さと略同一であることが好ましい。これにより、より効果的にカードコネクタの薄型化を実現できる。
【００１１】
また本発明では、前記金属カバーの下面と前記端子下段部の上面とが接触しないように、前記薄肉部の上面には上方に突出し、前記厚肉部の上面よりも低い位置にある突起部が形成されていることが好ましい。これにより、前記金属カバーと端子部材との接触を確実に防止可能な薄型のカードコネクタを実現できる。
【００１２】
また本発明では、前記厚肉部の厚さは、前記端子下段部の下面から前記端子上段部の上面までの厚さと略同一であることが好ましい。これにより、より効果的にカードコネクタの薄型化を実現できる。
【００１３】
また本発明では、複数の前記端子部材の各端子上段部は所定領域内に位置して共通の前記厚肉部で固定支持されており、前記金属カバーには、前記共通厚肉部の上面及び複数の前記端子上段部の上面を露出させるための開口部が形成されていることが好ましい。例えば、個々の端子部材の端子上段部に対して個々に厚肉部を形成するよりも共通厚肉部を形成し、これにより前記金属カバーには、前記共通厚肉部に対向する開口部を設ければよいため、金属カバーとハウジング天井板とを簡単な構造で形成できる。また広い範囲の共通厚肉部を形成することで、インサート成形時の溶融樹脂の充填を適切に行うことができ、ハウジング天井板により前記端子部材を強固に固定支持することが出来る。
【００１４】
また本発明では、平面視にて前記カードの前記カード装着領域への挿入方向に対して直交する方向を左右両側方向としたとき、
複数の前記端子部材は、前記ハウジング天井板から前記ハウジングの前記左右両側方向に位置する各側壁にまで所定個ずつに分かれて延出しており、各端子部材の前記カードの外部接続部と導通する側とは逆側の先端部に、外部回路部との接続部が露出していることが好ましい。これにより、各端子部材の引き回しが容易になる。
【００１５】
また本発明では、左側方向に延出した前記端子部材の前記接続部と、右側方向に延出した前記端子部材の前記接続部とは、前記挿入方向を対称軸としたときに左右非対称な位置に形成されていることが好ましい。これにより前記外部回路部との間で誤った接続を行うことを軽減できる。
【００１６】
また本発明では、各端子部材には、各側壁の近傍にて前記端子上段部が形成され、左右両側に位置する各端子上段部が夫々、共通の前記厚肉部で固定支持されており、
前記金属カバーには、左右両側方向に形成された前記共通厚肉部と対向する位置に切り欠き部が形成されており、前記切り欠き部から前記共通肉厚部、前記側壁、及び前記端子上段部が夫々露出していることが好ましい。これにより、端子部材を強固に固定支持しつつ、前記金属カバーと接触しないように各端子部材の外部回路部との接続部を外部に簡単に露出させることが出来る。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ハウジング天井板及び金属カバーを合わせた部分の合計厚さを従来よりも薄くでき、よって端子部材がハウジング天井板に支持されたリバースタイプのカードコネクタの薄型化を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本実施形態のカードコネクタについて図面を参照しつつ説明する。
図１は、カードコネクタの分解斜視図、図２は、カードコネクタの正面図（Ｙ１方向から見た図でありカードＣは非装着）、図３はカードコネクタの平面図、図４は、金属カバーを外した状態でのカードコネクタの平面図、図５は、図３のＡ−Ａ線から厚さ方向に切断し矢印方向から見たカードコネクタの断面図（カードＣは装着）、図６は図５の一部分を拡大したカードコネクタの部分拡大断面図、図７は、図３のＢ−Ｂ線から厚さ方向に切断し矢印方向から見たカードコネクタの部分拡大断面図、である。なお図４にも図３と同様にＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線を付して、ハウジング天井板４のどの部分が切断されているのかを明確にした。
【００１９】
各図に示すＹ１−Ｙ２方向は、カードＣの挿入および排出方向を示し、Ｚ１−Ｚ２方向は、カードコネクタ１の厚さ方向を示す。また、Ｘ１−Ｘ２方向、Ｙ１−Ｙ２方向及びＸ１−Ｘ２方向の各方向は夫々直交関係を成している。
【００２０】
図１に示すように、カードコネクタ１は、ハウジング２、及び金属カバー３を備えて構成される。ハウジング２は、さらにハウジング枠体５とハウジング天井板４に分けられる。
【００２１】
ハウジング枠体５には、前壁部２４、後壁部２５、右壁部２６、左壁部２７および底壁部２８が一体に形成されている（図１参照）。前壁部２４の上面２４ａ、後壁部２５の上面２５ａ、右壁部２６の上面２６ａならびに左壁部２７の上面２７ａは、互いに同一面である。
【００２２】
ハウジング天井板４は、ハウジング枠体５の各上面２４ａ，２５ａ，２６ａ，２７ａに密着するように形成されている。
【００２３】
ハウジング枠体５上にハウジング天井板４を重ねて組み立てることで、図２に示すようにハウジング２にカード装着領域１０が形成される。
【００２４】
図１に示すようにハウジング枠体５の左壁部２７の内側にはスライダ４１が設けられている。スライダ４１は、Ｙ１−Ｙ２方向に直線的に往復移動自在に支持されている。
【００２５】
スライダ４１とハウジング枠体５との間には、スライダ４１をカード装着領域１０の奥側（Ｙ１側）でロックするためのロック機構３５が設けられている（図１、図４参照）。ロック機構３５は、スライダ４１の上面に形成された溝カム４２と、ハウジング枠体５側に設けられたロックピン３６とで構成されている。
【００２６】
ロックピン３６の基端部３６ａ及び先端部３６ｂは直角に折り曲げられており、基端部３６ａは、ハウジング枠体５の前壁部２４の内側に設けられた保持凹部２４ｃ内に回動自在に支持されている。ロックピン３６の先端部３６ｂは、溝カム４２内に摺動自在に挿入されている。図１および図３に示すように、金属カバー３には、左手前側（Ｙ２側）にロック板ばね３７が一体に形成されている。このロック板ばね３７は、金属カバー３の一部を切り抜いて形成された片持ち支持ばねである。ロックピン３６はこのロック板ばね３７によって押圧され、先端部３６ｂが溝カム４２の溝底部に押し付けられている。
【００２７】
図４に示すように、溝カム４２は、奥側（Ｙ１側）の端部に位置するロック解除部４２ａと、このロック解除部４２ａよりも手前側（Ｙ２側）に位置するロック部４２ｂを有している。ロック解除部４２ａとロック部４２ｂとの間には、左側に例えば往路溝４２ｃが、右側に復路溝４２ｄが形成されている。
【００２８】
初期位置（カードＣを挿入していない状態）では、スライダ４１は、手前側（Ｙ２側）へ移動させられて、このときロックピン３６の先端部３６ｂは、溝カム４２のロック解除部４２ａ内に位置している。カードＣがカード装着領域１０内にＹ１方向から挿入され、カードＣと共にスライダ４１がカード装着領域１０の奥側（Ｙ１側）へ移動すると、ロックピン３６の先端部３６ｂが、溝カム４２の往路溝４２ｃ内を通過し、その後、先端部３６ｂが溝カム４２のロック部４２ｂに至り、スライダ４１は手前側（Ｙ２側）へ戻らないようにロックされる。
【００２９】
なお、カードＣを押してスライダ４１を短い距離だけ奥側（Ｙ１側）へ移動させると、ロックピン３６の先端部３６ｂが、溝カム４２のロック部４２ｂから抜け出て、復路溝４２ｄに案内されて、スライダ４１のロックが解除されるようになっている。
【００３０】
図１に示すように、スライダ４１の奥側（Ｙ１側）には、スライダ４１の内側面４１ａよりもカード装着領域１０の内方向（図示右方向）に突出する基準ストッパ部４５が一体に形成されている。また、図１に示すように、スライダ４１の裏側には、略Ｖ字状に折り曲げられた保持部４３を備える保持板ばね（保持部材）が設けられている。保持部４３は、スライダ４１の内側面４１ａよりも図示右側に突出している。
【００３１】
カードＣをカード装着領域１０に挿入すると、カードＣは基準ストッパ部４５に突き当てられるとともに、保持部４３がカードＣの左側面に設けられた凹部１４と嵌合し、カードＣがスライダ４１に保持されるようになっている。
【００３２】
また、カードコネクタ１には、カードＣの種類を識別する検知機構３０が設けられている。すなわちカードコネクタ１は、図１に示すカードＣと、別のカードとを識別できる。別の識別可能なカードは、図１に示すカードＣの外部接続部９が形成された表面４４と裏面４６側の側部に設けられた切り欠き形状の案内識別溝１６の図示Ｙ１−Ｙ２方向への長さ寸法が異なるだけで、これ以外の形状が同じ構造である。
【００３３】
検知機構３０は、図１や図４に示すハウジング天井板４の右端側にて支持された検知可動部２０を備える。検知可動部２０は金属で形成された細長い片持ちの板ばねであり、検知可動部２０の基端部２０ａがハウジング天井板４の右端側に固定支持されている。図４に示すように、検知可動部２０は、ハウジング天井板４に固定支持される基端部２０ａからＹ２方向に延出し、カード装着領域１０の内方向に折り曲げられて突出する当接部２１を備える下段板ばね部２２と、下段板ばね部２２よりも高い位置にあり、下段板ばね部２２の当接部２１側にて連結部を介して連結するとともに連結部からＹ１方向に延出し、カード装着領域１０の外方向に折り曲げられて突出する当接部２３を備える上段ばね部４０とで構成される。
【００３４】
カードＣには右側端面にも案内識別溝１６が設けられている。例えば図１に示すカードＣがスライダ４１にてカード装着領域１０の奥側（Ｙ１方向）に移動して装着状態となったときでも、検知可動部２０の当接部２１は常に案内識別溝１６内に位置するので、検知可動部２０は可動しない。一方、案内識別溝１６の長さ寸法が図１に示すカードＣの案内識別溝１６の長さ寸法よりも短い別のカードをカード装着領域１０に挿入したとき、最初、検知可動部２０の当接部２１は案内識別溝１６内を相対移動しているが、少なくともカードの装着段階では、検知可動部２０の当接部２１は案内識別溝１６内から外れて、カードの案内識別溝１６よりもＹ２側に位置するとともに案内識別溝１６からＸ２方向に突出する外形右側面（図１には外形右側面を図示していないが、左端側にて外形右側面に相当する外形左側面１７を図示した）に当接し、検知可動部２０が基端部２０ａ側を支点として、カード装着領域１０から離れるＸ２方向に変形させられる。この結果、検知可動部２０の上段ばね部４０の当接部２３が、金属カバー３の内側側面に当接する。金属カバー３は、検知機構３０の固定電極としても機能している。したがって、検知可動部２０の当接部２３が金属カバー３に当接して導通状態であるか否かを検知することで、どの種類のカードが挿入されたかを検知することが出来る。
【００３５】
図１、図３に示すように金属カバー３の表面には、開口部３ａや切り欠き部３ｂが形成されている。開口部３ａや切り欠き部３ｂは、後述するハウジング天井板４に形成された厚肉部３４，３８，３９と対向した位置に設けられ、金属カバー３がハウジング天井板４上に対向配置されたときに、開口部３ａや切り欠き部３ｂから厚肉部３４，３８，３９が露出するようになっている。
【００３６】
また図１に示すように、金属カバー３の左右方向の両側は下方向に折り曲げられ、金属カバー３の側面３ｃにはハウジング枠体５の左壁部２７や右壁部２６に形成された係合凸部２９と係合する係合穴１３が形成されている。また、金属カバー３の後端側（Ｙ１側）には下方向に折り曲げられて下方向に突出する板状の係合凸部３２が形成されている。
【００３７】
図１、図２、図４に示すように、ハウジング天井板４には、複数の端子部材５５が支持されている。端子部材５５は、図１に示したカードＣの表面４４に露出している外部接続部９と同じ数で且つ同じピッチで配列している。
【００３８】
図１、図４に示すように、ハウジング天井板４には開口した窓部５６が設けられており、窓部５６にハウジング天井板４にて固定支持されていない端子部材５５の部分が延出している。よって端子部材５５の一端部側がハウジング天井板４にて固定支持され、他端部側が自由端の片持ち状態となっている。窓部５６に配置された自由端側の端子部材５５は、カード装着領域１０内へ屈曲されて形成されており、端子部材５５の先端部近傍にカード装着領域１０内方向に略Ｖ字に折り曲げられたカードＣの外部接続部９と導通接続する第１接続部５７（図１や図４では、一つの端子部材５５にのみ符号を付した）が形成されている。
【００３９】
例えば端子部材５５の表面は、金などの低抵抗の貴金属材料がメッキされた導電性の金属板で形成されている。
【００４０】
端子部材５５のハウジング天井板４にて固定支持された固定部分には、図５、図６に示すように、段差部５５ａを介して高さ位置が高い端子上段部５５ｂと、端子上段部５５ｂよりも高さ位置が低い端子下段部５５ｃが設けられる。
【００４１】
また図１、図５、図６、図７に示すようにハウジング天井板４は、端子下段部５５ｃを固定支持する薄肉部３３と、段差部５５ａ及び端子上段部５５ｂを固定支持する厚肉部３４，３８，３９とを有して構成される（このように厚肉部３４，３８，３９は複数箇所に存在するが、特に厚肉部の構造等に関しては、厚肉部３４を代表として説明する）。ハウジング天井板４を構成する薄肉部３３及び厚肉部３４，３８，３９は合成樹脂で一体形成される。
【００４２】
図７に示すように、薄肉部３３の下面３３ａは、端子下段部５５ｃの下面５５ｃ１と略同一面で形成され、端子下段部５５ｃの下面５５ｃ１は下方に露出している。一方、薄肉部３３の上面３３ｂは端子下段部５５ｃの上面５５ｃ２と略同一面で形成され、端子下段部５５ｃの上面５５ｃ２は上方に露出している。薄肉部３３の厚さＴ１は、端子部材５５の厚さＴ２と略同一である。薄肉部３３の厚さＴ１及び端子部材５５の厚さＴ２は、０．２〜０．２５ｍｍ程度である。ここで「略同一」とは、厚さＴ１／厚さＴ２＝０．９５〜１．０５の範囲内を意味する。また「同一」という場合でも、製造誤差を含むことを許容するものである。
【００４３】
また、図５や図６に厚肉部３４の下面３４ａは、端子下段部５５ｃの下面５５ｃ１及び薄肉部３３の下面３３ａと略同一面で形成される。また、厚肉部３４の上面３４ｂは端子上段部５５ｂの上面５５ｂ１と略同一面で形成され、端子上段部５５ｂの上面５５ｂ１は上方に露出している。図６に示す厚肉部３４の厚さＴ３は、端子下段部５５ｃの下面５５ｃ１から端子上段部５５ｂの上面５５ｂ１までの高さと略同一である。厚肉部３４の厚さＴ３は、０．４〜０．５ｍｍ程度である。略同一については上記したのと同様の意味である。
【００４４】
図１，図３、図６等に示すように、金属カバー３は、ハウジング天井板４の薄肉部３３及び端子下段部５５ｃ上に対向した位置に配置される。上記したように、厚肉部３４，３８，３９と対向する位置の金属カバー３には開口部３ａや切り欠き部３ｂが形成され、開口部３ａや切り欠き部３ｂから厚肉部３４，３８，３９が露出している。
【００４５】
そして、特に図６に示すように、金属カバー３の厚み方向への少なくとも一部は、ハウジング天井板４の薄肉部３３と厚肉部３４との段差内に位置している。したがって金属カバー３の厚さはＴ４であるが、厚肉部３４の上面３４ｂから上方に突出する金属カバー３の突出量はＴ５に抑えられる（図６参照）。金属カバー３の厚さＴ４は、０．２〜０．２５ｍｍ程度で、金属カバー３の突出量Ｔ５は、０ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度である。
【００４６】
上記したように、薄肉部３３の上面３３ｂは端子下段部５５ｃの上面５５ｃ２と略同一面であり、端子下段部５５ｃの上面５５ｃ２が露出した形態であるため、図１、図４、図６、図７に示すように、薄肉部３３の上面３３ｂに絶縁性の突起部６０を形成し、金属カバー３と端子下段部５５ｃとが直接接触しないようにしている。なお図６は断面図であるが、金属カバー３、突起部６０、端子下段部５５ｃ及び厚肉部３４の位置関係を分かりやすくするため、奥側に見える突起部６０を図示した。また、図１、図４では全ての突起部に符号を付しておらず、一部の突起部にのみ符号を付した。そして図６、図７に示すように、突起部６０の上面６０ａが、厚肉部３４の上面３４ｂよりも低い位置となるように、突起部６０の厚さＴ６が規制される。突起部６０の厚さＴ６は、０．０５〜０．１ｍｍ程度である。突起部６０は、図１、図４に示すように、各端子下段部５５ｃ間に介在する細長い各薄肉部３３上に夫々設けられることが好適である。また突起部６０は端子下段部５５ｃの延出方向（長手方向）に沿って間隔を空けて複数点設けられることが好ましい。突起部６０は薄肉部３３と別個に形成されたものでもよいが、製造の簡素化等の観点から突起部６０と薄肉部３３とを一体化して形成したほうが好ましい。
【００４７】
本実施形態では、ハウジング天井板４及び金属カバー３を合わせた部分の合計厚さを従来より薄く出来る。まず本実施形態では、端子部材５５を段差部５５ａを介して高さ位置が高い端子上段部５５ｂと高さ位置が低い端子下段部５５ｃとで構成している。そして、端子下段部５５ｃを薄肉部３３で固定支持し、段差部５５ａ及び端子上段部５５ｂを厚肉部３４で固定支持する。図６、図７に示す好ましい形態では、薄肉部３３の厚さＴ１は端子部材５５の厚さＴ２と略同一であるから、この薄肉部３３でのハウジング天井板４及び金属カバー３を合わせた厚さは、薄肉部３３の厚さＴ１（又は端子部材５５の厚さＴ２）＋金属カバー３の厚さＴ４＋突起部６０の厚さＴ６となる。すなわち本実施形態では端子部材５５の厚さＴ２及び金属カバー３の厚さＴ４を除けば、突起部６０の厚さＴ６だけが加わることになり、従来のように端子部材の上下を合成樹脂で埋設した形態に比べて効果的に薄く出来る。また、厚肉部３４の厚さＴ３は、せいぜい端子部材５５の厚さＴ２の２倍程度で抑えることができ、さらに厚肉部３４の上には金属カバー３がそもそも配置されない。よって厚肉部３４の部分では厚肉部３４の厚さＴ３だけが厚さに関与することになるから効果的に薄型化を図ることが出来る。よって、本実施形態では、ハウジング天井板４及び金属カバー３を合わせた部分の合計厚さを従来より薄く出来る。したがって端子部材５５がハウジング天井板４に固定支持されたリバースタイプのカードコネクタ１の薄型化を実現できる。
【００４８】
本実施形態における端子部材５５が固定支持されたハウジング天井板４の構造はインサート成形により形成されたものである。本実施形態では、端子部材５５に段差部５５ａを設け、段差部５５ａは厚肉部３４内に埋設されるので（段差部５５ａはハウジング天井板４から露出しない）、従来に比べて薄型化を実現できるとともに端子部材５５をハウジング天井板４に強固に固定支持できる。また段差部５５ａ及び端子上段部５５ｂを薄肉部３３よりも厚さが厚い厚肉部３４にて固定支持する形態とすることで、インサート成形時の溶融樹脂の流れに支障をきたす事無く、適切且つ容易にインサート成形することが可能になる。
【００４９】
次に、図１、図３、図４に示すように、ハウジング天井板４に形成された窓部５６よりもややＹ２側の位置では、全ての端子部材５５の端子上段部５５ｂがＸ１−Ｘ２方向に対してほぼ同じ領域に位置して、全ての端子上段部５５ｂが共通の厚肉部３４で固定支持されている。そして、金属カバー３には、共通の厚肉部３４の上面３４ｂ及び各端子上段部５５ｂの上面５５ｂ１を露出させるための開口部３ａが形成されている。例えば、個々の端子部材５５の端子上段部５５ｂに対して個々に厚肉部を形成するよりも本実施形態のように共通の厚肉部３４を形成し、これにより金属カバー３には、共通の厚肉部３４に対向する開口部３ａを設ければよいため、金属カバー３とハウジング天井板４とを簡単な構造で形成できる。また広い範囲の共通の厚肉部３４を形成することで、インサート成形時の溶融樹脂の充填を行いやすく、適切にハウジング天井板４の形成を行うことが出来る。
【００５０】
また図１に示すように、端子部材５５は、共通の厚肉部３４から左右方向に所定個ずつに分けて延出し、ハウジング天井板４と一体的に形成され下方向に突出する側壁板７，８にまで延出して形成されている。そして、各端子部材５５のカードＣの外部接続部９と導通する第１接続部５７とは逆側の先端部に外部回路部との第２接続部５８が前記側壁板７，８から外方向に突出している。上記した構成により複数の端子部材５５の引き回しが容易になる。
【００５１】
また、図３、図４に示すように、左側壁板７に延出した端子部材５５の第２接続部５８と、右側壁板８に延出した端子部材５５の第２接続部５８とは、カードＣの挿入および排出方向であるＹ１−Ｙ２方向を対称軸としたときに左右非対称な位置に形成されていることが好適である。これにより外部回路部との間で誤った接続を行うことを軽減できる。
【００５２】
また、左側壁板７の近傍、及び右側壁版８の近傍では、各端子部材５５に端子上段部５５ｂが形成されている。そして、左右両側の位置にて各端子上段部５５ｂが、夫々、共通の厚肉部３８，３９にて固定支持され、図１、図３に示すように、金属カバー３の左右両側の共通の厚肉部３８，３９と対向する位置に切り欠き部３ｂが形成されており、切り欠き部３ｂから共通の肉厚部３８、左側壁板７、右側壁板８及び端子上段部５５ｂが露出している。これにより、前記端子部材５５を強固に固定支持した状態で、金属カバー３と接触しないように第２接続部５８を外側に簡単に突出させることが出来る。
【００５３】
上記した実施形態では、端子部材５５の端子下段部５５ｃの上面５５ｃ２は露出していたが、例えば、端子下段部５５ｃの上面５５ｃ１を、薄い厚さ（例えば突起部６０の厚さＴ６と同等）の合成樹脂により覆ってもよい。この場合、端子下段部５５ｃの下面５５ｃ１のみが露出することになる。
【００５４】
また突起部６０は図１等に示すドット状以外に、各端子下段部５５ｃ間に位置する薄肉部３３に沿って長方形状等で形成されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】カードコネクタの分解斜視図、
【図２】カードコネクタの正面図（Ｙ１方向から見た図でありカードＣは非装着）、
【図３】カードコネクタの平面図、
【図４】金属カバーを外した状態でのカードコネクタの平面図、
【図５】図３のＡ−Ａ線から厚さ方向に切断し矢印方向から見たカードコネクタの断面図、
【図６】図５の一部分を拡大したカードコネクタの部分拡大断面図、
【図７】図３のＢ−Ｂ線から厚さ方向に切断し矢印方向から見たカードコネクタの部分拡大断面図、
【符号の説明】
【００５６】
Ｃ  カード
１  カードコネクタ
２  ハウジング
３  金属カバー
４  ハウジング天井板
５  ハウジング枠体
１０  カード装着領域
２０  可動検知部
３０  検知機構
３３  薄肉部
３４  厚肉部
３６  ロックピン
３７  ロック板ばね
４１  スライダ
４２  溝カム
５５  端子部材
５５ａ  段差部
５５ｂ  端子上段部
５５ｃ  端子下段部
５６  窓部
５７  第１接続部
５８  第２接続部
６０  突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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