(57)【要約】【課題】多層プリント基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造を提供する。【解決手段】コーティング材８により内部配線層４ａ、４ｂおよびコア材２ａ、２ｂの表面を覆う。これにより、コーティング材８により、各プリプレグ層３ａ〜３ｃに備えられたガラスクロス７が内部配線層４ａ、４ｂと接触することを防止することが可能となる。したがって、基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造の多層プリント基板１とすることが可能となる。【選択図】図２
2009200238.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料にて構成された板状のコア材（２、２２）と、
前記コア材の表面にパターニングされた内部配線層（４ａ、４ｂ、２４ａ）と、
前記コア材および前記内部配線層を覆うように配置され、内部に絶縁材料からなる補強部材（７）が備えられたプリプレグ層（３ａ〜３ｃ、２３ａ、２３ｂ、２８ａ、２８ｂ）と、
前記プリプレグ層の表面にパターニングされた表面配線層（４ｃ、４ｄ、２９ａ、２９ｂ）とを有し、
前記コア材と前記内部配線層と前記プリプレグ層および前記表面配線層が積層プレスにて一体化された多層プリント基板において、
前記コア材および前記内部配線層の表面は絶縁材料にて構成されたコーティング材（８）で覆われており、該コーティング材にて前記プリプレグ層に含まれた前記補強部材と前記内部配線層とが分離されていることを特徴とする多層プリント基板。
【請求項２】
前記コーティング材には、非導電性フィラー（８ａ）が混入されていることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント基板。
【請求項３】
前記コーティング材の表面が平坦とされていることを特徴とする請求項１または２に記載の多層プリント基板。
【請求項４】
絶縁材料にて構成された板状のコア材（２、２２）と、
前記コア材の表面にパターニングされた内部配線層（４ａ、４ｂ、２４ａ）と、
前記コア材および前記内部配線層を覆うように配置され、内部に絶縁材料からなる補強部材（７）が備えられたプリプレグ層（３ａ〜３ｃ、２３ａ、２３ｂ、２８ａ、２８ｂ）と、
前記プリプレグ層の表面にパターニングされた表面配線層（４ｃ、４ｄ、２９ａ、２９ｂ）とを有し、
前記コア材と前記内部配線層と前記プリプレグ層および前記表面配線層が積層プレスにて一体化された多層プリント基板において、
前記プリプレグ層は、前記コア材と前記内部配線層の表面に配置され、前記補強部材が備えられていない中敷用のプリプレグ層（１１）を備え、前記中敷用のプリプレグ層を挟んで前記補強部材が備えられたプリプレグ層が前記コア材と前記内部配線層を覆うように配置されていることを特徴とする多層プリント基板。
【請求項５】
前記プリプレグ層は、前記補強部材が備えられたプリプレグ層を挟んで前記中敷用のプリプレグ層の反対側にも前記補強部材が備えられていないプリプレグ層（１２）が備えられていることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント基板。
【請求項６】
前記コア材にも前記補強部材が備えられており、
前記コア材は、前記補強部材が備えられた絶縁材料からなる層と、該層を挟んだ両側に備えられ、前記補強部材が備えられていない絶縁材料からなる層（１３）とを有して構成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の多層プリント基板。
【請求項７】
絶縁材料にて構成された板状のコア材（２、２２）と、
前記コア材の表面にパターニングされた内部配線層（４ａ、４ｂ、２４ａ）と、
前記コア材および前記内部配線層を覆うように配置され、内部に絶縁材料からなる補強部材（１４）が備えられたプリプレグ層（３ａ〜３ｃ、２３ａ、２３ｂ、２８ａ、２８ｂ）と、
前記プリプレグ層の表面にパターニングされた表面配線層（４ｃ、４ｄ、２９ａ、２９ｂ）とを有し、
前記コア材と前記内部配線層と前記プリプレグ層および前記表面配線層が積層プレスにて一体化された多層プリント基板において、
前記プリプレグ層に備えられた前記補強部材（１４）は、粒状の非導電性フィラーであることを特徴とする多層プリント基板。
【請求項８】
前記コア材にも補強部材（１５）が備えられており、該補強部材も粒状の非導電性フィラーであることを特徴とする請求項７に記載の多層プリント基板。
【請求項９】
前記コア材と前記プリプレグ層が積層プレスされたコア基板の両面にプリプレグ層を備えたビルドアップ基板であることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載の多層プリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数層の配線層が積層されてなる多層プリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリプレグ（絶縁層）を介して複数層の配線層を積層することにより、多数プリント基板を構成することが行われている（例えば、特許文献１参照）。プリント基板では、ビルドアップ基板等のように更なる高密度化が進められているが、高密度化に伴ってレーザにて小径ビアホールを形成するため等の理由により、配線層間に配置されるプリプレグの薄膜化が必要不可欠になっている。例えば、プリプレグの強度を高めたるためにプリプレグ内にガラスクロス等の補強材料が配置されるが、ガラスクロスを構成するガラス繊維の小径化、ガラスクロスの薄膜化や樹脂量の低減などにより、絶縁層の薄膜化が取り組まれている。
【特許文献１】特開２００４−２６７７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記のように絶縁層の薄膜化に伴ってプリプレグの樹脂量が減少するため、積層プレスによって多層プリント基板を成形する際に、ガラスクロスと基板内の配線層とが接触してしまう。このようにガラスクロスと配線層とが接触してしまうと、ガラスクロスの表面に配線層を構成する銅が析出するというＣＡＦ（Conductive Anodic Filament）が生じ、析出した銅を通じて配線間が短絡するという問題が生じることが確認されている。ＣＡＦの発生メカニズムは、熱ストレス等によってプリプレグと配線層との界面に亀裂が入ってそこに水分が溜まり、銅イオンのリークパスが形成されるため等を理由にして生じていると考えられているが、正確には明らかになっていない。
【０００４】
本発明は上記点に鑑みて、多層プリント基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、コア材（２、２２）および内部配線層（４ａ、４ｂ、２４ａ）の表面は絶縁材料にて構成されたコーティング材（８）で覆われており、該コーティング材にてプリプレグ層に含まれた補強部材（７）と内部配線層とが分離されていることを特徴としている。
【０００６】
このように、コーティング材により内部配線層およびコア材の表面を覆っている。このため、コーティング材により、各プリプレグ層に備えられたガラスクロス等の補強部材が内部配線層と接触することを防止することが可能となる。したがって、基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造の多層プリント基板とすることが可能となる。
【０００７】
請求項２に記載の発明では、コーティング材には、非導電性フィラー（８ａ）が混入されていることを特徴としている。
【０００８】
このように、非導電性フィラーをコーティング材に混入させることにより、コーティング材の耐熱性を向上させることが可能となり、熱付加時のストレスを低減することが可能となる。このため、各プリプレグ層やコア材を構成する樹脂にクラックが発生することを抑制でき、より絶縁性を向上することが可能となる。
【０００９】
請求項３に記載の発明では、コーティング材の表面が平坦とされていることを特徴としている。例えば、コーティング材をスクリーン印刷などで形成することにより、コーティング材の平坦度を向上させることが可能となる。そして、平坦な面を用いた積層プレスを行うことが可能となるため、積層プレス時の補強部材のうねりなどを抑制することも可能となり、より補強部材が内部配線層と接触する可能性を少なくすることができ、さらなる絶縁性の向上を図ることができる。
【００１０】
請求項４に記載の発明では、プリプレグ層は、コア材と内部配線層の表面に配置され、補強部材が備えられていない中敷用のプリプレグ層（１１）を備え、中敷用のプリプレグ層を挟んで補強部材が備えられたプリプレグ層がコア材と内部配線層を覆うように配置されていることを特徴としている。
【００１１】
このように、コーティング材ではなく、補強部材を混入していないプリプレグ層を中敷として用いるようにすれば、プリプレグ層内の補強部材が内部配線層と接触することを防止することが可能となる。したがって、基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造の多層プリント基板とすることが可能となる。
【００１２】
請求項５に記載の発明では、プリプレグ層は、補強部材が備えられたプリプレグ層を挟んで中敷用のプリプレグ層の反対側にも補強部材が備えられていないプリプレグ層（１２）が備えられていることを特徴としている。
【００１３】
このように、プリプレグ層の上層側および下層側の両方に補強部材混入無しのプリプレグ層を配置することにより、プリプレグ層内の補強部材が内部配線層や表面配線層と接触することを防止することが可能となる。したがって、基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造の多層プリント基板とすることが可能となる。
【００１４】
請求項６に記載の発明では、コア材は、補強部材が備えられた絶縁材料からなる層と、該層を挟んだ両側に備えられ、補強部材が備えられていない絶縁材料からなる層（１３）とを有して構成されていることを特徴としている。
【００１５】
このように、コア材に関しても、補強部材が備えられていない絶縁材料からなる層を備えることにより、コア材内の補強部材と内部配線層との間の絶縁を図ることが可能となり、より基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造の多層プリント基板とすることが可能となる。
【００１６】
請求項７に記載の発明では、プリプレグ層に備えられた補強部材（１４）は、粒状の非導電性フィラーであることを特徴としている。
【００１７】
このように、プリプレグ層にガラスクロスの代わりに非導電性フィラーを混入させることで、プリプレグ層の強度をある程度確保しつつ、基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造の多層プリント基板とすることが可能となる。
【００１８】
請求項８に記載の発明では、コア材にも補強部材（１５）が備えられており、該補強部材も粒状の非導電性フィラーであることを特徴としている。
【００１９】
このように、コア材にガラスクロスの代わりに非導電性フィラーを混入させることで、コア材の強度をある程度確保しつつ、基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造の多層プリント基板１とすることが可能となる。
【００２０】
以上説明したような多層プリント基板が、請求項９に記載したように、コア材とプリプレグ層が積層プレスされたコア基板の両面にプリプレグ層を備えたビルドアップ基板とされる場合、コア基板の両面のプリプレグ層が薄くされるため、上記各請求項に示した構造を採用すると好ましい。
【００２１】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００２３】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる多層プリント基板１の断面図である。また、図２は、図１に示す多層プリント基板１における二点鎖線領域Ｒ１の拡大図である。これらの図を参照して本実施形態の多層プリント基板１の構造について説明する。
【００２４】
図１に示すように、多層プリント基板１は、絶縁層であるコア材２やプリプレグ層３を介して複数層の配線層４が積層されており、これらが積層プレスされることで１枚の基板とされている。具体的には、２つのコア材２ａ、２ｂの両面にパターニングされた内部配線層４ａ、４ｂが形成されており、これら２つのコア材２ａ、２ｂの間を挟むように第１プリプレグ層３ａが配置され、さらに２つのコア材２ａ、２ｂのうち第１プリプレグ層３ａと反対側の面にもそれぞれ第２プリプレグ層３ｂと第３プリプレグ層３ｃとが配置されている。これら第２プリプレグ層３ｂや第３プリプレグ層３ｃの表面には、表面配線層４ｃ、４ｄがパターニングされている。また、多層プリント基板１の表裏面を貫通するようにスルーホール５が形成され、スルーホール５内に形成された貫通電極６を通じて表裏面の表面配線層４ｃ、４ｄや内部配線層４ａ、４ｂなどの所望場所が電気的に接続されている。なお、図示しないが表面配線層４ｃ、４ｄのうちのパッドとなる場所を開口させ、他の部分を覆うようにソルダレジスト等が配置されることで本実施形態の多層プリント基板１が構成されている。
【００２５】
このように構成された多層プリント基板１において、コア材２ａ、２ｂや第１〜第３プリプレグ層３ａ〜３ｃ内には、図２に示すようにガラスクロス７が備えられている。ガラスクロス７は、ガラス繊維を編み込んだ網目状の絶縁性の補強部材であり、このガラスクロス７が埋め込まれることにより、コア材２ａ、２ｂや各プリプレグ層３ａ〜３ｃの強度が高められている。そして、これら第１〜第３プリプレグ層３ａ〜３ｃと内部配線層４ａ、４ｂが形成されたコア層との間、具体的には内部配線層４ａ、４ｂおよびコア材２ａ、２ｂの表面を覆うようにコーティング材８が塗布されており、コーティング材８にて第１〜第３プリプレグ層３ａ〜３ｃと内部配線およびコア材２ａ、２ｂとの間が仕切られた構造とされている。
【００２６】
コーティング材８は、樹脂材料を溶かし込んだ粘性材料にて構成され、例えばスプレー塗布されたのち熱硬化させることにより内部配線層４ａ、４ｂおよびコア材２ａ、２ｂの表面を覆うように配置される。このため、コーティング材８の粘度は、塗布時および熱硬化時にコーティング材８に溶かし込んだ樹脂材料が内部配線層４ａ、４ｂおよびコア材２ａ、２ｂの表面一面を覆う程度で、かつ、ボイドが入らない程度の柔らかさとなるように適宜調整されている。具体的には、コーティング材８は、第１〜第３プリプレグ層３ａ〜３ｃの構成材料の熱膨張係数に近似した材料で構成されており、例えば第１〜第３プリプレグ層３ａ〜３ｃがエポキシ系の樹脂材料で構成されていれば、コーティング材８もエポキシ系の樹脂材料にて構成されるようにしている。
【００２７】
このように構成された多層プリント基板１では、コーティング材８により内部配線層４ａ、４ｂおよびコア材２ａ、２ｂの表面が覆われているため、コーティング材８により、各プリプレグ層３ａ〜３ｃに備えられたガラスクロス７が内部配線層４ａ、４ｂと接触することを防止することが可能となる。
【００２８】
次に、本実施形態にかかる多層プリント基板１の製造方法について説明する。図３および図４は、本実施形態にかかる多層プリント基板１の製造工程を示した断面図である。この図を参照して説明する。
【００２９】
まず、図３（ａ）に示す工程では、コア材２ａ、２ｂの表裏面に銅箔を貼り合せることもしくは銅メッキを施すことにより内部配線層４ａ、４ｂを形成するための導体層９が備えられたものを用意する。続いて、図３（ｂ）に示す工程において、フォト・エッチング工程により、導体層９を所望のレイアウトにパターニングして内部配線層４ａ、４ｂを形成したのち、コーティング材８を配置する。コーティング材８については、図３（ｂ）中には図示していないが、図５に示すコーティング材８の成膜の様子を示した模式図に示すように、例えば内部配線層４ａ、４ｂおよびコア材２ａ、２ｂの表面にコーティング材８をスプレー塗布し、その後、熱処理を行うことにより熱硬化させることにより形成される。
【００３０】
そして、図３（ｃ）に示す工程において、内部配線層４ａ、４ｂを所望のレイアウトにパターニングしたコア材２ａ、２ｂをもう１枚用意し、これら２つのコア材２ａ、２ｂの間に第１プリプレグ層を配置すると共に、レイアップのために、コア材２ａ、２ｂを挟んで第１プリプレグ層の反対側それぞれに第２プリプレグ層３ｂおよび第３プリプレグ層３ｃを配置し、さらに第２プリプレグ層３ｂおよび第３プリプレグ層３ｃの表面に導体層に相当する銅箔１０を配置する。その後、図３（ｄ）に示す工程において、銅箔１０、第２プリプレグ層３ｂ、コア材２ａ、２ｂ、第１プリプレグ層３ａ、コア材２ａ、２ｂ、第３プリプレグ層３ｃ、銅箔１０を積層した状態でプレス成形し、これらを１枚の積層基板する。
【００３１】
次に、図４（ａ）に示す工程では、積層基板の表裏面を貫通するようにスルーホール５を形成する。このとき、スルーホール５の位置を内部配線層４ａ、４ｂのうちの所望位置を通過する位置にする。そして、図４（ｂ）に示す工程でスルーホール５内を含めて銅箔表面に銅メッキを施したのち、図４（ｃ）に示す工程でフォト・エッチング工程を行うことで、銅箔１０を所望のレイアウトにパターニングして表面配線層４ｃ、４ｄを形成する。これにより、図１に示した本実施形態にかかる多層プリント基板１が完成する。
【００３２】
以上説明したように、本実施形態では、コーティング材８により内部配線層４ａ、４ｂおよびコア材２ａ、２ｂの表面を覆っている。このため、コーティング材８により、各プリプレグ層３ａ〜３ｃに備えられたガラスクロス７が内部配線層４ａ、４ｂと接触することを防止することが可能となる。したがって、基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造の多層プリント基板１とすることが可能となる。
【００３３】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態の多層プリント基板１は、第１実施形態に対してコーティング材８の構成を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、異なる部分についてのみ説明する。
【００３４】
図６は、本実施形態にかかる多層プリント基板１の部分拡大断面図である。この図は、図１の二点鎖線領域Ｒ１に相当するものである。
【００３５】
図６に示すように、本実施形態では、内部配線層４ａ、４ｂおよびコア材２ａ、２ｂの表面を覆ったコーティング材８に非導電性フィラー８ａを混入させてある。非導電性フィラー８ａは、例えばエポキシ系の樹脂にて構成され、球形や卵型等どのような形状であっても構わないが、所望のレイアウトにパターニングされた内部配線層４ａ、４ｂの間を短絡させないように、内部配線層４ａ、４ｂの間隔よりも小さな寸法のものとされ、好ましくは粒状物体のように微細なものとされる。
【００３６】
このような非導電性フィラー８ａをコーティング材８に混入させることにより、コーティング材８の耐熱性を向上させることが可能となり、熱付加時のストレスを低減することが可能となる。このため、各プリプレグ層３ａ〜３ｃやコア材２ａ、２ｂを構成する樹脂にクラックが発生することを抑制でき、より絶縁性を向上することが可能となる。
【００３７】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態の多層プリント基板１は、第１実施形態に対してコーティング材８の形成方法を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、異なる部分についてのみ説明する。
【００３８】
図７は、本実施形態にかかる多層プリント基板１の部分拡大断面図である。この図は、図１の二点鎖線領域Ｒ１に相当するものである。
【００３９】
図７に示すように、本実施形態では、内部配線層４ａ、４ｂおよびコア材２ａ、２ｂの表面を覆ったコーティング材８の表面が平坦なものとされている。図８は、コーティング材８の成膜の様子を示した模式図であり、図８（ａ）は成膜時の様子を示した図で、図８（ｂ）は成膜後の拡大図である。この図に示すように、本実施形態に示す構造のコーティング材８は、例えば内部配線層４ａ、４ｂおよびコア材２ａ、２ｂの表面にコーティング材８をスクリーン印刷し、その後、熱処理を行うことによりコーティング材８を熱硬化させることにより形成される。
【００４０】
このように、コーティング材８をスクリーン印刷などで形成することにより、コーティング材８の平坦度を向上させることが可能となる。そして、平坦な面を用いた積層プレスを行うことが可能となるため、積層プレス時のガラスクロス７のうねりなどを抑制することも可能となり、よりガラスクロス７が内部配線層４ａ、４ｂと接触する可能性を少なくすることができ、さらなる絶縁性の向上を図ることができる。
【００４１】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態の多層プリント基板１は、第１実施形態のコーティング材８の代用品を用いたものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、異なる部分についてのみ説明する。
【００４２】
図９は、本実施形態にかかる多層プリント基板１の部分拡大断面図である。この図は、図１の二点鎖線領域Ｒ１に相当するものである。
【００４３】
図９に示すように、本実施形態では、内部配線層４ａ、４ｂおよびコア材２ａ、２ｂの表面にガラスクロス７を混入していない中敷用のプリプレグ層１１を配置することで第１〜第３プリプレグ層３ａ〜３ｃを２プライ構造にすると共に、第１〜第３プリプレグ層３ａ〜３ｃにおけるガラスクロス７入りの層の厚みを薄くし（例えば従来品の半分程度）、積層プレスを行うことで多層プリント基板１を形成している。
【００４４】
このように、コーティング材８ではなく、ガラスクロス７を混入していないプリプレグ層１１を中敷として用いるようにすれば、第１〜第３プリプレグ層３ａ〜３ｃ内のガラスクロス７が内部配線層４ａ、４ｂと接触することを防止することが可能となる。したがって、基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造の多層プリント基板１とすることが可能となる。なお、ここでは中敷用のプリプレグ層１１の厚みを考慮して第１〜第３プリプレグ層３ａ〜３ｃにおけるガラスクロス７入りの層の厚みを従来品の半分としているが、この厚みに関しては適宜調整可能である。
【００４５】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態の多層プリント基板１は、第４実施形態に示した中敷用のプリプレグ層を第１〜第３プリプレグ層３ａ〜３ｃにおける下層側に配置するだけでなく、上層側にも配置したものであり、その他に関しては第４実施形態と同様であるため、異なる部分についてのみ説明する。
【００４６】
図１０は、本実施形態にかかる多層プリント基板１の部分拡大断面図である。この図は、図１の二点鎖線領域Ｒ１に相当するものである。
【００４７】
図１０に示すように、本実施形態では、第１〜第３プリプレグ層３ａ〜３ｃにおけるガラスクロス７入りの層の下層だけでなく上層、つまり第２、第３プリプレグ層３ｂ、３ｃにおけるガラスクロス７入りの層と銅箔との間にもガラスクロス７を混入していない中敷用のプリプレグ層１２を配置し、積層プレスを行うことで多層プリント基板１を形成している。
【００４８】
このように、第１〜第３プリプレグ層３ａ〜３ｃの上層側および下層側の両方にガラスクロス７混入無しのプリプレグ層１２を配置することにより、第１〜第３プリプレグ層３ａ〜３ｃ内のガラスクロス７が内部配線層４ａ、４ｂや表面配線層４ｃ、４ｄと接触することを防止することが可能となる。したがって、基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造の多層プリント基板１とすることが可能となる。
【００４９】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態について説明する。本実施形態の多層プリント基板１は、第５実施形態に対してコア材２ａ、２ｂ内のガラスクロス７と内部配線層４ａ、４ｂとの間の絶縁を図ったものであり、その他に関しては第５実施形態と同様であるため、異なる部分についてのみ説明する。
【００５０】
図１１は、本実施形態にかかる多層プリント基板１の部分拡大断面図である。この図は、図１の破線領域Ｒ２に相当するものである。
【００５１】
図１１に示すように、本実施形態では、ガラスクロス７入りのコア材２ａ、２ｂの両側をガラスクロス７無しのコア材１３で挟んだ３プライ構造にてコア材２ａ、２ｂを構成している。このような構造とすることにより、コア材２ａ、２ｂ内のガラスクロス７と内部配線層４ａ、４ｂとの間の絶縁を図ることが可能となり、より基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造の多層プリント基板１とすることが可能となる。
【００５２】
（第７実施形態）
本発明の第７実施形態について説明する。本実施形態の多層プリント基板１は、第１実施形態に対して第１〜第３プリプレグ層３ａ〜３ｃの内部構造を変更したものであり、その他に関しては第５実施形態と同様であるため、異なる部分についてのみ説明する。
【００５３】
図１２は、本実施形態にかかる多層プリント基板１の部分拡大断面図である。この図は、図１の二点鎖線領域Ｒ１に相当するものである。
【００５４】
図１２に示すように、本実施形態では、第１〜第３プリプレグ層３ａ〜３ｃをガラスクロス７入りとせず、ガラスクロス７の代わりに非導電性フィラー１４を混入した構成としている。このような非導電性フィラー１４は、第１〜第３プリプレグ層３ａ〜３ｃ内に無数に存在しているものの寸法が小さな粒状物体であるため、非導電性フィラー１４同士が繋がったとしても内部配線層４ａ、４ｂ同士の間を繋ぐほどの長さになることはない。このため、仮に銅が析出したとしてもそれによる銅イオンのリークパスが形成されないようにできる。このように、第１〜第３プリプレグ層３ａ〜３ｃにガラスクロス７の代わりに非導電性フィラー１４を混入させることで、第１〜第３プリプレグ層３ａ〜３ｃの強度をある程度確保しつつ、基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造の多層プリント基板１とすることが可能となる。
【００５５】
なお、非導電性フィラー１４を混入したプリプレグ層を用いた場合にも、ガラスクロス７入りのプリプレグ層を用いる場合と同様の熱膨張係数となるように、非導電性フィラー１４の材質、形状、含有量を調整すれば、従来のようにガラスクロス７入りのプリプレグ層を用いる場合と同じ設計にて多層プリント基板１を製造することが可能となる。
【００５６】
（第８実施形態）
本発明の第８実施形態について説明する。本実施形態の多層プリント基板１は、第７実施形態に対してコア材２ａ、２ｂ内に関しても内部構造を変更したものであり、その他に関しては第７実施形態と同様であるため、異なる部分についてのみ説明する。
【００５７】
図１３は、本実施形態にかかる多層プリント基板１の部分拡大断面図である。この図は、図１の二点鎖線領域Ｒ１に相当するものである。
【００５８】
図１３に示すように、本実施形態では、コア材２ａ、２ｂをガラスクロス７入りとせず、ガラスクロス７の代わりに非導電性フィラー１５を混入した構成としている。このような非導電性フィラー１５は、コア材２ａ、２ｂ内に無数に存在しているものの寸法が小さな粒状物体であるため、非導電性フィラー１５同士が繋がったとしても内部配線層４ａ、４ｂ同士の間を繋ぐほどの長さになることはない。このため、仮に銅が析出したとしてもそれによる銅イオンのリークパスが形成されないようにできる。このように、コア材２ａ、２ｂにガラスクロス７の代わりに非導電性フィラー１５を混入させることで、コア材２ａ、２ｂの強度をある程度確保しつつ、基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造の多層プリント基板１とすることが可能となる。
【００５９】
なお、本実施形態の場合にも、非導電性フィラー１５を混入したコア材２ａ、２ｂをガラスクロス７入りのコア材２ａ、２ｂと同様の熱膨張係数となるように、非導電性フィラー１５の材質、形状、含有量を調整すれば、従来のようにガラスクロス７入りのコア材２ａ、２ｂを用いる場合と同じ設計にて多層プリント基板１を製造することが可能となる。
【００６０】
（第９実施形態）
上記各実施形態では、複数のコア材２ａ、２ｂおよびプリプレグ層３ａ〜３ｃを積層したものを一括してプレスすることで形成する一般的な多層プリント基板１を例に挙げて説明したが、ビルドアップ基板、つまりコア基板を形成したのち更にコア基板の表面及び裏面に配線層を形成した多層プリント基板１に対して本発明を適用することもできる。
【００６１】
図１４は、ビルドアップ基板２１の一例を示した断面図である。この図に示されるように、コア材２２の表裏両側にプリプレグ層２３ａ、２３ｂが配置され、これらコア材２２およびプリプレグ層２３ａ、２３ｂの各表面に内部配線層２４ａ、２４ｂがパターニングされている。また、コア材２２の表裏面に形成された内部配線層２４ａやプリプレグ層２３ａ、２３ｂの表裏面の内部配線層２４ｂの所望場所がビアホール２５内に形成された貫通電極２６を通じて電気的に接続されることでコア基板２７が構成されている。このコア基板２７の表裏面にさらにプリプレグ層２８ａ、２８ｂが配置されていると共に、プリプレグ層２８ａ、２８ｂの表面に表面配線層２９ａ、２９ｂがパターニングされている。この表面配線層２９ａ、２９ｂおよびコア基板２７に形成された内部配線層２４ａ、２４ｂの所望場所もスルーホール３０内に形成された貫通電極３１を通じて電気的に接続されている。さらに、プリプレグ層２８ａ、２８ｂから内部配線層２４ｂに繋がるブラインドビアホール３２が形成され、このブラインドビアホール３２内に形成された接続配線３３にて表面配線層２９ａ、２９ｂと内部配線層２４ｂとの電気的な接続も図られている。
【００６２】
このようなビルドアップ基板２１では、コア基板２７だけでなく、コア基板２７の表裏面に更にプリプレグ層２８ａ、２８ｂを配置したり、プリプレグ層２８ａ、２８ｂにブラインドビアホール３２をレーザにて穴あけする必要があるため、プリプレグ層２８ａ、２８ｂを薄くしなければならない。このため、上述したような第１〜第８実施形態の構造を採用することにより、プリプレグ層２８ａ、２８ｂの補強部材（ガラスクロス７や非導電性フィラー８ａ）によってビルドアップ基板２１内の配線間が短絡することを的確に防止することが可能となる。
【００６３】
図１５〜図１７は、ビルドアップ基板２１の製造工程を示した断面図である。図１５（ａ）〜（ｄ）に示す工程において、図３（ａ）〜（ｄ）と同様に、導体層３４の形成およびパターニングによる内部配線層２４ａの形成工程、プリプレグ層２３ａ、２３ｂおよび導体層３５の配置工程、積層プレス工程を行うことでコア基板２７を形成する。このとき、コア材２２の表面にコーティング材８（図５等参照）を配置したり、ガラスクロス７無しのプリプレグ層２３ａ、２３ｂを配置するなど、第１〜第８実施形態の構造とする。なお、本実施形態では、図３（ｃ）に示す工程と異なりコア材２２を１つしか配置していないが、コア材２２を複数配置しても構わない。
【００６４】
続いて、図１５（ｅ）に示す工程でコア基板２７の表裏面を貫通するようにビアホール２５を形成したのち、図１６（ａ）に示す工程でビアホール２５内を含めて銅箔表面に銅メッキを施して貫通電極２６を形成し、ビアホール２５の残りの部分を絶縁材料で埋め込む。そして、図１６（ｂ）に示す工程でフォト・エッチング工程を行うことで、導体層３５を所望のレイアウトにパターニングする。これにより、表面に内部配線層２４ｂが形成されたコア基板２７が完成する。
【００６５】
次に、図１６（ｃ）に示す工程では、レイアップのために、コア基板２７を挟んだ両側にプリプレグ層２８ａ、２８ｂを配置し、さらに各プリプレグ層２８ａ、２８ｂの表面に銅箔等からなる導体層３６を配置する。その後、図１６（ｄ）に示す工程において、導体層３６や各プリプレグ層２８ａ、２８ｂおよびコア基板を積層した状態でプレス成形し、これらを１枚の積層基板する。続いて、図１７（ａ）に示す工程において、フォト・エッチング工程により導体層３６の所望位置を開口させたのち、レーザ穴空け加工を行うことでプリプレグ層２８ａ、２８ｂの表面に内部配線層２４ｂに繋がるブラインドビアホール３２を形成する。その後、図１７（ｂ）に示す工程でスルーホール３０の形成工程およびスルーホール３０内の銅メッキ工程を行ったのち、図１７（ｃ）に示す工程でフォト・エッチング工程を行うことで、導体層３６を所望のレイアウトにパターニングする。これにより、図１４に示した本実施形態にかかるビルドアップ基板２１が完成する。
【００６６】
以上説明したビルドアップ基板２１に関しても、上述したような第１〜第８実施形態の構造を採用することにより、プリプレグ層２８ａ、２８ｂの補強部材（ガラスクロス７や非導電性フィラー８ａ）によってビルドアップ基板２１内の配線間が短絡することを的確に防止することが可能となる。特に、ビルドアップ基板２１では、コア基板２７の表裏面に更にプリプレグ層２８ａ、２８ｂを薄くしなければならないため、上記第１〜第８実施形態に示す構造を採用することで、効果的にビルドアップ基板２１内の配線間の短絡を的確に防止できる構造とすることが可能となる。
【００６７】
（他の実施形態）
上記各実施形態で示した多層プリント基板１（ビルドアップ基板２１を含む）の積層枚数や配線パターン等は単なる一例であり、適宜設計変更可能である。また、多層プリント基板１を構成する各種構成要素の材質などに関しても単なる一例を示したに過ぎず、他の材質などを採用しても構わない。
【００６８】
また、補強材料としてガラスクロス７を例に挙げて説明したが、ガラスクロス７のように網目状の構造ではない他の構造の補強部材をプリプレグ層内に配置するような場合であっても、上記各実施形態の構造を採用することで、上記効果を得ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる多層プリント基板１の断面図である。
【図２】図１に示す多層プリント基板１における二点鎖線領域Ｒ１の拡大図である。
【図３】図１に示す多層プリント基板１の製造工程を示した断面図である。
【図４】図３に続く多層プリント基板１の製造工程を示した断面図である。
【図５】図１に示す多層プリント基板１のコーティング材８の成膜の様子を示した模式図である。
【図６】本発明の第２実施形態にかかる多層プリント基板１の部分拡大断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態にかかる多層プリント基板１の部分拡大断面図である。
【図８】図７に示す多層プリント基板１のコーティング材８の成膜の様子を示した模式図である。
【図９】本発明の第４実施形態にかかる多層プリント基板１の部分拡大断面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態にかかる多層プリント基板１の部分拡大断面図である。
【図１１】本発明の第６実施形態にかかる多層プリント基板１の部分拡大断面図である。
【図１２】本発明の第７実施形態にかかる多層プリント基板１の部分拡大断面図である。
【図１３】本発明の第８実施形態にかかる多層プリント基板１の部分拡大断面図である。
【図１４】本発明の第９実施形態にかかるビルドアップ基板２１の断面図である。
【図１５】図１４に示すビルドアップ基板２１の製造工程を示した断面図である。
【図１６】図１５に続くビルドアップ基板２１の製造工程を示した断面図である。
【図１７】図１６に続くビルドアップ基板２１の製造工程を示した断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１              多層プリント基板
２              コア材
３              プリプレグ層
４              配線層
５              スルーホール
６              貫通電極
７              ガラスクロス
８              コーティング材
８ａ            非導電性フィラー
１１、１２      プリプレグ層
１３            コア材
１４、１５      非導電性フィラー
２１            ビルドアップ基板
２２            コア材
２３ａ、２３ｂ  プリプレグ層
２４ａ、２４ｂ  内部配線層
２５            ビアホール
２６            貫通電極
２７            コア基板
２８ａ、２８ｂ  プリプレグ層
２９ａ、２９ｂ  表面配線層
３０            スルーホール
３１            貫通電極
３２            ブラインドビアホール
３３            接続配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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