(57)【要約】【課題】帯状樹脂フィルムの上の欠陥を安定して、精度よく検出することが出来る欠陥検出方法及び欠陥検出装置の提供。【解決手段】連続して搬送される帯状樹脂フィルムの上の欠陥を検出手段により検出する欠陥検出方法において、前記検出手段は照明手段と、前記帯状樹脂フィルムの表面側を撮像する第１撮像手段と、前記帯状樹脂フィルムの裏面側を撮像する第２撮像手段と、前記帯状樹脂フィルムの両端を把持する把持手段とを有し、前記帯状樹脂フィルムは、少なくとも前記欠陥を検出する検査領域で、少なくとも前記把持手段で、前記帯状樹脂フィルムの搬送方向に対してそれぞれ幅方向に張力を掛けた状態で把持し、前記把持手段は、少なくとも前記検査領域で、前記帯状樹脂フィルムの搬送方向速度と連動して移動し、前記検出手段により欠陥の検出を連続的に行うことを特徴とする欠陥検出方法。【選択図】図１
2009133718.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続して搬送される帯状樹脂フィルムの上の欠陥を検出手段により検出する欠陥検出方法において、
前記検出手段は前記帯状樹脂フィルムの表面側を照射する照明手段と、前記帯状樹脂フィルムの表面側を撮像する第１撮像手段と、前記帯状樹脂フィルムの裏面側を撮像する第２撮像手段と、前記帯状樹脂フィルムの両端を把持する把持手段とを有し、
前記帯状樹脂フィルムは、少なくとも前記欠陥を検出する検査領域で、少なくとも前記把持手段で、前記帯状樹脂フィルムの搬送方向に対してそれぞれ幅方向に張力を掛けた状態で把持し、
前記把持手段は、少なくとも前記検査領域で、前記帯状樹脂フィルムの搬送方向速度と連動して移動し、
前記検出手段により前記欠陥の検出を連続的に行うことを特徴とする欠陥検出方法。
【請求項２】
前記帯状樹脂フィルムの搬送方向に対して幅方向に掛けられる張力が、該帯状樹脂フィルムの左側端と右側端とで２０％以下の差を有していることを特徴とする請求項１に記載の欠陥検出方法。
【請求項３】
前記張力が帯状樹脂フィルムの搬送張力に対して１％〜１００％であることを特徴とする請求項１又は２に記載の欠陥検出方法。
【請求項４】
前記検査領域での帯状樹脂フィルムの撓み量は２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の欠陥検出方法。
【請求項５】
前記欠陥の大きさが０．１μｍ〜５．０μｍであることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の欠陥検出方法。
【請求項６】
連続して搬送される帯状樹脂フィルムの上の欠陥を検出する欠陥検出装置であって、前記帯状樹脂フィルムの表面を照明する照明手段と、前記帯状樹脂フィルムの表面の欠陥を撮像する第１撮像手段と、前記帯状樹脂フィルムの裏面の欠陥を撮像する第２撮像手段と、前記帯状樹脂フィルムの搬送方向速度と連動して前記帯状樹脂フィルムの幅方向に張力をかける把持手段とを有することを特徴とする欠陥検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
帯状樹脂フィルムの欠陥検出方法に関する。更に詳しくは、連続的に走行する帯状樹脂フィルムの欠陥を連続的に検出する欠陥検出方法及び欠陥検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フィルム表面の異物、キズもガラス並みの品質を要求されている。ガラスは、ＦＰＤやＬＣＤなどの基板として重要な材料でガラス表面の微小な異物、キズは後工程の品質劣化の要因となるため、予め検出し、排除することが工程ロス低減、品質保証になる。
【０００３】
ガラス表面の微小異物検査は、特開２００５−２７４１７３号に記載されている如く、シート状レーザ光が有限、検出力を向上させるためカメラの視野は狭くなるため、検出すべき欠陥が小さく、検査領域が広くなると、視野の狭いカメラ１台を移動させて検査するか、視野の狭いカメラを複数台並べて検査する方法になる。
【０００４】
ＦＰＤやＬＣＤなどの基板には古くから透明性に優れ複屈折が小さいガラスが多く用いられてきた。しかし成形性に劣り軽量化が困難なため、最近では成形性、軽量性に優れ、且つフレキシブルな特徴があり、特性制御も容易な高分子材料であるフィルムがガラスの代替品として需要が増加の一途でありディスク基板、レンズ、ケーブル、各種ディスプレイ用フィルム等に特性に応じて使用されている。この様なフィルムもガラスと同じように表面の微小異物、キズは予め検査し排除する必要から、これら欠陥の検査が重要となってきている。しかし、フィルムはガラスと比べて非常に平面性が悪いため、ガラスと同じような検査が出来ない。従って、フィルム上の欠陥検査方法が検討されてきた。
【０００５】
例えば、フィルム状の帯状ワークに形成されたパターンを、一方の面側から照射する第１の照明手段と、他方の面側から照射する第２の照明手段と、帯状ワークの一方又は他方の面側に配置され、帯状ワークを撮像する撮像手段と、帯状ワークの幅方向にテンションを与えるワーク保持手段とを有するパターン検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、特許文献１のパターン検査装置を使用した検査方法では以下の懸念点が挙げられる。１．フィルム状の帯状ワークに形成されたパターン毎に撮像するため、フィルム状の帯状ワークに不特定の位置に発生している欠陥の検査には不向きである。２．検査が連続的に行われないため、検査工数が掛かる。３．帯状ワークの幅方向に掛けるテンションが片側のみであるため、平面性の維持が困難となる場合があり、欠陥を検査モレすることが懸念される。４．蛇行が大きい場合、ガイドに当たり平面性が保たれない危険がある。５．反射光又は透過光の検査を別々に行うもので同時に検査出来ないため検査工数が掛かる。
【０００６】
シート状部材の表面に存在する異物を、シート状部材の表面と平行な光軸を有する光を、シート状部材の表面に沿って出射し、シート状部材の表面での反射を抑えることで異物の検出を行う異物検査方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００７】
しかしながら、特許文献２の異物検査方法では以下の懸念点が挙げられる。１．被検査部材にシワがある場合、シワも異物として検出する可能性があるため、検査後のデータの解析に手間が掛かる。２．被検査部材の平面性により、検査が影響され、安定した検査結果が得られない。特に連続したシートの場合、検査結果に対し信頼性が懸念される。３．広い視野を検査しているので検査分解能が大きく、ミクロンサイズの欠陥を検出することが難しい場合がある。
【０００８】
これらの状況から、帯状樹脂フィルムの上の欠陥を安定して、精度よく検出することが出来る欠陥検出方法及び欠陥検出装置の開発が望まれている。
【特許文献１】特開２００４−２８５９７号公報
【特許文献２】特開２００７−１３９６７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記状況に鑑みなされたものであり、その目的は、帯状樹脂フィルムの上の欠陥を安定して、精度よく検出することが出来る欠陥検出方法及び欠陥検出装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。
【００１１】
１．連続して搬送される帯状樹脂フィルムの上の欠陥を検出手段により検出する欠陥検出方法において、前記検出手段は前記帯状樹脂フィルムの表面側を照射する照明手段と、前記帯状樹脂フィルムの表面側を撮像する第１撮像手段と、前記帯状樹脂フィルムの裏面側を撮像する第２撮像手段と、前記帯状樹脂フィルムの両端を把持する把持手段とを有し、前記帯状樹脂フィルムは、少なくとも前記欠陥を検出する検査領域で、少なくとも前記把持手段で、前記帯状樹脂フィルムの搬送方向に対してそれぞれ幅方向に張力を掛けた状態で把持し、前記把持手段は、少なくとも前記検査領域で、前記帯状樹脂フィルムの搬送方向速度と連動して移動し、前記検出手段により前記欠陥の検出を連続的に行うことを特徴とする欠陥検出方法。
【００１２】
２．前記帯状樹脂フィルムの搬送方向に対して幅方向に掛けられる張力が、該帯状樹脂フィルムの左側端と右側端とで２０％以下の差を有していることを特徴とする前記１に記載の欠陥検出方法。
【００１３】
３．前記張力が帯状樹脂フィルムの搬送張力に対して１％〜１００％であることを特徴とする前記１又は２に記載の欠陥検出方法。
【００１４】
４．前記検査領域での帯状樹脂フィルムの撓み量は２００μｍ以下であることを特徴とする前記１〜３の何れか１項に記載の欠陥検出方法。
【００１５】
５．前記欠陥の大きさが０．１μｍ〜５．０μｍであることを特徴とする前記１〜５の何れか１項に記載の欠陥検出方法。
【００１６】
６．連続して搬送される帯状樹脂フィルムの上の欠陥を検出する欠陥検出装置であって、前記帯状樹脂フィルムの表面を照明する照明手段と、前記帯状樹脂フィルムの表面の欠陥を撮像する第１撮像手段と、前記帯状樹脂フィルムの裏面の欠陥を撮像する第２撮像手段と、前記帯状樹脂フィルムの搬送方向速度と連動して前記帯状樹脂フィルムの幅方向に張力をかける把持手段とを有することを特徴とする欠陥検出装置。
【００１７】
更に好ましい対応として、下記の構成が挙げられる。
【００１８】
７．前記帯状樹脂フィルムは厚さが０．０５μｍ〜２．００μｍの少なくとも１層を有していることを特徴とする前記１〜４の何れか１項に記載の欠陥検出方法。
【発明の効果】
【００１９】
帯状樹脂フィルムの上の欠陥を安定して、精度よく検出することが出来る欠陥検出方法及び欠陥検出装置を提供することが出来、検査工程の作業効率の向上、検査後の帯状樹脂フィルムを使用した製品の品質安定性の向上が可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の実施の形態を図１〜図４を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２１】
図１は帯状樹脂フィルムの上の欠陥の検出方法を示す模式図である。図１（ａ）は、欠陥検出装置を使用した帯状樹脂フィルムの上の欠陥の検出方法を示す模式図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＰで示される部分の拡大概略図である。図１（ｃ）は図１（ｂ）に示す検出手段で透明の帯状樹脂フィルムの表面と裏面に付着した異物の検出方法を示す模式図である。
【００２２】
図中、１は欠陥検出装置を示す。欠陥検出装置１は、供給部２と、検出手段３と、巻き取り部４とを有している。供給部２では繰り出し装置（不図示）により、巻き芯に巻かれたロール状の帯状樹脂フィルムを繰り出し、帯状樹脂フィルム５を検出手段３が配設されている検査部に供給する様になっている。帯状樹脂フィルム５０２は透明であっても不透明であってもよく必要に応じて選択することが可能となっている。尚、繰り出し装置（不図示）は繰り出された帯状樹脂フィルム５に張力を与えるため、繰り出し量を制御するブレーキ機能を有している。
【００２３】
検出手段３は、帯状樹脂フィルム５の表面５０１ａを照射する照明手段３０１と、表面を撮像する第１撮像手段３０２と、帯状樹脂フィルム５の裏面５０１ｂを撮像する第２撮像手段３０３と、帯状樹脂フィルム５を把持し、帯状樹脂フィルム５の搬送方向（図中の矢印方向）に対して直角方向に張力を与えるために帯状樹脂フィルム５の両端部を把持する第１把持手段３０４ａ（図３参照）と、第２把持手段３０４ｂ（図３参照）とを有する把持手段３０４とを有している。検検出手段３の配設してある部分は供給部２から搬送されてくる帯状樹脂フィルム５の欠陥の有無を連続的に検出すること可能となっている検査部となっている。
【００２４】
尚、帯状樹脂フィルム５が透明樹脂フィルムを使用している場合、第１撮像手段３０２で帯状樹脂フィルム５の表面５０１ａを撮像し、第２撮像手段３０３で帯状樹脂フィルム５の裏面５０１ｂ側の表面を撮像し、帯状樹脂フィルム５の表面５０１ａと裏面５０１ｂとの欠陥の検出を同時に行うことが可能となっている。又、尚、帯状樹脂フィルム５が不透明樹脂フィルムを使用している場合は、第１撮像手段３０２で帯状樹脂フィルム５の表面５０１ａのみを撮像し欠陥の検出を行うことが可能となっている。
【００２５】
巻き取り部４では、検査が終了した帯状樹脂フィルム５が巻き芯に巻き取られロール状として回収される。尚、搬送方向の張力は巻き取り部４での帯状樹脂フィルム５の巻き取り速度と、供給部２での帯状樹脂フィルム５の繰り出し量により制御することが可能となっている。
【００２６】
θ１は照明手段３０１からの帯状樹脂フィルム５の表面５０１ａへの照明の照射角度を示す。照射角度θ１は、被検査の表面反射量、被検査物との接触等を考慮し、５°〜６０°が好ましい。
【００２７】
θ２は第１撮像手段３０２の正反射でθ１と同じ角度を示す。角度θ２は、被検査の表面反射量、被検査物との接触等を考慮し、５°〜６０°が好ましい。
【００２８】
θ３は第２撮像手段３０３の透過光学系の受光角度を示す。角度θ３は、透過光学系で微小異物による散乱光量、被検査物との接触等を考慮し、５°〜１３５°が好ましい。
【００２９】
Ｅは照明手段３０１の光源から帯状樹脂フィルム５の表面５０１ａまでの距離を示す。距離Ｅは、被検査物との接触、検査領域への均一な照明、検査領域の照明の照度等を考慮し、３０ｍｍ〜１５０ｍｍが好ましい。
【００３０】
Ｆは第１撮像手段３０２の集光光学系から帯状樹脂フィルム５の表面５０１ａまでの距離を示す。距離Ｆは、検査領域、検査分解能等を考慮し、３０ｍｍ〜２００ｍｍが好ましい。
【００３１】
Ｇは第２撮像手段３０３の集光光学系から機能性フィルム５の裏面５０１ｂまでの距離を示す。距離Ｇは、検査領域、検査分解能等を考慮し、３０ｍｍ〜２００ｍｍが好ましい。帯状樹脂フィルム５の厚さは、引っ張り強さ、透明性等を考慮し、９０μｍ〜２００μｍが好ましい。本発明で、欠陥とは、異物付着、スリキズ、へこみ等を云い、大きさは０．１μｍ〜５．０μｍを対象とする。
【００３２】
帯状樹脂フィルム５としては特に限定はなく、例えば単層の透明、不透明の樹脂フィルム及び少なくとも１層を積層した多層の樹脂フィルムが挙げられる。積層する少なくとも１層の厚さは０．０５μｍ〜２μｍが好ましい。
【００３３】
多層の樹脂フィルムの場合は帯状樹脂フィルム５０２の上に層を積層する工程に検出手段３をオンラインで組み入れ、欠陥を検査することも可能である。
【００３４】
図２は図１（ｂ）に示す検出手段で透明の帯状樹脂フィルムの表面と裏面に付着した異物の検出方法を示す模式図である。図２（ａ）は図１（ｂ）に示す検出手段で表面にのみ大、小の異物が付着した透明の帯状樹脂フィルムの異物の検出方法を示す模式図である。図２（ｂ）は図１（ｂ）に示す検出手段で表面に大きい異物、裏面に小さい異物が付着した透明の帯状樹脂フィルムの異物の検出方法を示す模式図である。図２（ｃ）は図１（ｂ）に示す検出手段で表面と裏面とに大きな異物が付着した透明の帯状樹脂フィルムの異物の検出方法を示す模式図である。尚、本図では説明のため、大きな異物とは大きさが１０μｍ、小さな異物とは大きさが１μｍと仮に設定する。
【００３５】
図２（ａ）の模式図で図１（ｂ）に示す検出手段で透明の帯状樹脂フィルムの表面に付着した異物の検出方法を説明する。図中、Ｊは透明の帯状樹脂フィルム５の表面に付着した大きさが１０μｍの異物を示す。Ｋは透明の帯状樹脂フィルム５の表面に付着した大きさが１μｍの異物を示す。
【００３６】
表面では、照明手段３０１から照射された光Ｓは表面に付着した異物Ｋに当たる。異物Ｋに当った光Ｓは反射し散乱光となり第１撮像手段３０２により撮像され検出される。又、照明手段３０１から照射された光Ｓは表面に付着した異物Ｊに当たる。異物Ｊに当った光Ｓは反射し散乱光となり第１撮像手段３０２により撮像され検出される。
【００３７】
裏面では異物Ｊが影となり見えるため、第２撮像手段３０３により異物の付着（欠陥）として撮像され検出される。異物Ｋは、小さいため光が回折することで裏面へは影とならないため、第２撮像手段３０３では検出することが出来ない。
【００３８】
検査終了後の解析では、第１撮像手段３０２の撮像結果の異物（欠陥）の位置情報と、異物（欠陥）の大きさの情報と、第２撮像手段３０３の撮像結果の異物（欠陥）の位置情報と、異物（欠陥）の大きさの情報とを対比し、表に異物（欠陥）と裏面にある異物（欠陥）とを分離することで精度良く帯状樹脂フィルム５の表面に付着した異物（欠陥）を検出することが可能となる。
【００３９】
図２（ｂ）の模式図で図１（ｂ）に示す検出手段で透明の帯状樹脂フィルムの表面に付着した大きさが１０μｍの異物の検出方法を説明する。図中、Ｊは透明の帯状樹脂フィルム５の表面に付着した異物を示す。Ｌは透明の帯状樹脂フィルム５の裏面に付着した大きさが１μｍの異物を示す。
【００４０】
表面では、照明手段３０１から照射された光Ｓは表面に付着した異物Ｊに当たる。異物Ｊに当った光Ｓは反射し散乱光となり第１撮像手段３０２により撮像され検出される。又、照明手段３０１から照射された光Ｓは透明の帯状樹脂フィルム５を通過し裏面に付着している大きさが１μｍの異物Ｌに当たる。異物Ｌに当った光Ｓは散乱光となり再び帯状樹脂フィルム５を通過するが光Ｓ′として検知できる光量でないため、第１撮像手段３０２により撮像されることはない。
【００４１】
裏面では、透明の帯状樹脂フィルム５を透過し異物Ｌに当った光Ｓは回折光Ｓ′″となるため第２撮像手段３０３により撮像されない。又、異物Ｊが影となり見えるため、第２撮像手段３０３により異物として撮像され検出される。
【００４２】
検査終了後の解析では、第１撮像手段３０２の撮像結果の異物（欠陥）の位置情報と、異物（欠陥）の大きさの情報と、第２撮像手段３０３の撮像結果の異物（欠陥）の位置情報と、異物（欠陥）の大きさの情報とを対比し、表に異物（欠陥）と裏面にある異物（欠陥）とを分離することで精度良く帯状樹脂フィルム５の表面に付着した異物（欠陥）を検出することが可能となる。
【００４３】
図２（ｃ）の模式図で図１（ｂ）に示す検出手段で透明の帯状樹脂フィルムの表面と裏面に付着した異物の検出方法を説明する。図中、Ｊは帯状樹脂フィルム５の表面に付着した大きさが１０μｍの異物を示す。Ｍは帯状樹脂フィルム５の裏面に付着した大きさが１０μｍの異物を示す。
【００４４】
表面では、照明手段３０１から照射された光Ｓは透明の帯状樹脂フィルム５を通過し裏面に付着している異物Ｍに当たる。異物Ｍに当った光Ｓは散乱光となり、一部は再び帯状樹脂フィルム５を通過し光Ｓ′として表面に出てきて、第１撮像手段３０２により撮像される。但し、光Ｓ′は散乱光の一部であるので光量として光Ｓより少なくなっている。このため実際の異物Ｍの大きさよりも小さく第１撮像手段３０２に異物Ｍ′として位置情報と、大きさ情報として共に撮像される。又、表面に付着している異物Ｊに当たった光Ｓは反射し光Ｓ″として第１撮像手段３０２により撮像される。このとき、光Ｓ″は透明の帯状樹脂フィルム５を通過しないため光量ロスがないので、第１撮像手段３０２により正確に異物Ｊの大きさが位置情報と共に撮像される。即ち、第１撮像手段３０２には、異物Ｊと異物Ｍ′（不図示）との２つの異物が存在している状態で撮像される。
【００４５】
裏面では、第２撮像手段３０３では異物Ｍと表面に付着している異物Ｊの影とが位置情報と、大きさ情報と共に撮像される。
【００４６】
検査終了後の解析では、第１撮像手段３０２の撮像結果の異物（欠陥）の位置情報と、異物（欠陥）の大きさの情報と、第２撮像手段３０３の撮像結果の異物（欠陥）の位置情報と、異物（欠陥）の大きさの情報とを対比し、表に異物（欠陥）と裏面にある異物（欠陥）とを分離することで精度良く帯状樹脂フィルム５の表面に付着した異物（欠陥）を検出することが可能となる。
【００４７】
図２（ａ）〜図２（ｂ）に示す様に、本発明の検出方法では、透明の帯状樹脂フィルムの表裏に異物（欠陥）が存在していても精度良く表裏を分けて異物（欠陥）を検出することが可能となっている。
【００４８】
図３は図１のＰで示される部分の拡大概略平面図である。図３（ａ）は図１のＰで示される部分の第１撮像手段側の拡大概略平面図である。図３（ｂ）は図１のＰで示される部分の第２撮像手段側の拡大概略平面図である。
【００４９】
図中、５０１ａは帯状樹脂フィルム５の表面を示す。５０２ａは帯状樹脂フィルム５の搬送方向（図中の矢印方向）に対して左側の端部を示す。５０２ｂは帯状樹脂フィルム５の搬送方向（図中の矢印方向）に対して右側の端部を示す。
【００５０】
３０４ａは帯状樹脂フィルム５の搬送方向（図中の矢印方向）に対して左側の端部５０２ａを把持する第１把持手段を示す。第１把持手段３０４ａは、複数の把持装置３０４ａ１を有しており、それぞれがフレキシブルなベルト３０４ａ２で連結され、帯状樹脂フィルム５の搬送速度と連動し水平方向に回転（図中の矢印方向）し、帯状樹脂フィルム５の端部５０２ａを異物検査領域では把持し、異物検査領域外では把持を解除する動作を連続的に繰り返し行う様になっている。又、把持部材３０４ａ１は帯状樹脂フィルム５の端部５０２ａを把持したのち、帯状樹脂フィルム５の搬送に連動し、帯状樹脂フィルム５の異物検査領域で帯状樹脂フィルム５の搬送方向に対して幅方向に張力を掛る様になっている。
【００５１】
第２把持手段３０４ｂも、複数の把持部材３０４ｂ１を有しており、第１把持手段３０４ａと同じ機構となっている。即ち又、把持部材３０４ｂ１は帯状樹脂フィルム５の端部５０２ｂを把持したのち、帯状樹脂フィルム５の搬送に連動し、帯状樹脂フィルム５の異物検査領域で帯状樹脂フィルム５の搬送方向に対して幅方向に張力を掛る様になっている。
【００５２】
第１把持手段３０４ａで端部５０２ａを、第２把持手段３０４ｂで端部５０２ｂを把持し、帯状樹脂フィルム５の搬送速度に連動し把持手段３０４を作動させることで異物検査領域で帯状樹脂フィルム５の搬送方向に対して幅方向にそれぞれ張力が掛けられ、一定の撓み量を維持することが可能となっている。
【００５３】
本図で帯状樹脂フィルム５の搬送方向に対して、第１撮像手段３０２（第２撮像手段３０３（図１参照））から上流側を待機・準備領域、第１撮像手段３０２（第２撮像手段３０３（図１参照））と照明手段３０１との間を検査領域及び照明手段３０１から下流側を検査終了領域と言う。
【００５４】
本発明で連動とは、帯状樹脂フィルム５の搬送速度をＶ１ｍ／ｍｉｎ、第１把持手段３０４ａの移動速度をＶ２ｍ／ｍｉｎ、第２把持手段３０４ｂの移動速度をＶ３ｍ／ｍｉｎとしたとき、Ｖ１＝Ｖ２＝Ｖ３であることを示す。
【００５５】
第１把持手段３０４ａで端部５０２ａを、第２把持手段３０４ｂで端部５０２ｂを把持し、帯状樹脂フィルム５の搬送速度に連動し把持手段３０４を作動させることで検査領域で帯状樹脂フィルム５の搬送方向に対して幅方向にそれぞれ張力が掛けられ、一定の撓み量を維持することが可能となっている。本発明で幅方向とは、帯状樹脂フィルム５の搬送方向の中心軸に対して幅方向に角度８４°〜９６°の範囲で張力を掛けることを言う。
【００５６】
撓み量とは、帯状樹脂フィルム５の両端の把持点を結ぶ線に対して最大に乖離する距離を示し、距離が短い方が平面性に優れているとする。帯状樹脂フィルム５の両端の把持点を結ぶ線に対して乖離する距離は、照明の均一性、照明光量、撮像部の焦点距離等を考慮し、２００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以下とは下限が０μｍであることが好ましい。撓み量は、（株）トプコン製デジタルセオドライトを使用して測定した値を示す。
【００５７】
帯状樹脂フィルム５の搬送速度は、欠陥の検出精度、検査効率、等を考慮し、１ｍ／分〜１０ｍ／分であることが好ましい。
【００５８】
帯状樹脂フィルム５の搬送方向に対して直角方向にそれぞれ掛けられる張力は、帯状樹脂フィルム５の搬送張力に対して、帯状樹脂フィルムのツレ、蛇行等を考慮し、１％〜１００％が好ましい。
【００５９】
第１把持手段３０４ａにより帯状樹脂フィルム５の搬送方向に対して直角方向に掛けられる張力と、第２把持手段３０４ｂにより帯状樹脂フィルム５の搬送方向に対して直角方向に掛けられる張力との差は、帯状樹脂フィルムのツレ、蛇行等を考慮し、０％〜２０％であることが好ましい。
【００６０】
３０２ａ〜３０２ｅは第１撮像手段３０２を構成している複数の第１撮像手段を示す。複数の第１撮像手段の数は帯状樹脂フィルム５の幅と、個の第１撮像手段の撮影領域範囲により適宜変更することが可能である。
【００６１】
３０３ａ〜３０３ｅは第２撮像手段３０３を構成している複数の第２撮像手段を示す。複数の第２撮像手段の数は帯状樹脂フィルム５の幅と、個の第２撮像手段の撮影領域範囲により適宜変更することが可能である。
【００６２】
第１撮像手段３０２及び第２撮像手段３０３の撮影領域範囲は、帯状樹脂フィルム５の移動量（搬送速度）に対して、９０％〜１００％の関係を有していることが好ましい。
【００６３】
本図で帯状樹脂フィルム５の搬送方向に対して、第１撮像手段３０２（第２撮像手段３０３）から上流側を待機・準備領域、第１撮像手段３０２（第２撮像手段３０３）と照明手段３０１との間を検査領域及び照明手段３０１から下流側を検査終了領域と言う。
【００６４】
図４は図３に示す把持装置の拡大概略図である。図４（ａ）は図２に示す第１把持手段の把持装置の拡大概略斜視図である。図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ′沿った概略拡大断面図である。
【００６５】
図中、３０４ａ１は把持装置を示す。把持装置３０４ａ１は台座３０４ａ１２と、Ｌ型アングル３０４ａ１３と、把持板３０４ａ１４と、ボールネジ３０４ａ１５と、モータ３０４ａ１６と、バネ部材３０４ａ１７と、張力計３０４ａ１８と、ガイドレール３０４ａ１９とを有している。
【００６６】
Ｌ型アングル３０４ａ１３は、台座３０４ａ１２に配設されたガイドレール３０４ａ１９に沿って移動（図中の矢印Ａ方向）が可能となっている。６ａはＬ型アングル３０４ａ１３に配設された把持部材を示し、６ｂは把持部材６ａと対向する位置に、把持板３０４ａ１４に配設された把持部材を示す。把持部材６ａと把持部材６ｂとの間で帯状樹脂フィルム５（図３参照）の端部を把持することが可能となっている。
【００６７】
７ａはＬ型アングル３０４ａ１３に配設された電磁石を示し、７ｂは電磁石７ａと対向する位置に、把持板３０４ａ１４に配設された電磁石を示す。電磁石７ａと電磁石７ｂとはそれぞれ独立した回路（不図示）を有して、斥力又は引力が働く電流が流れる様になっている。把持部材６ａと把持部材６ｂとの間に帯状樹脂フィルム５（図３参照）の端部が入ることが把持板３０４ａ１４に取り付けられたセンサ９により検出されると、電磁石７ａと電磁石７ｂとに引力が働く電流が流れ把持部材６ａと把持部材６ｂとの間隔が閉じ帯状樹脂フィルム５（図３参照）の端部が把持される。センサ９としては特に限定することはなく、例えば小型ＣＣＤカメラ又は光電センサが挙げられる。電磁石７ａと電磁石７ｂとに斥力が働く電流を流すことで、把持部材６ａと把持部材６ｂとの間隔が開き帯状樹脂フィルム５（図３参照）の端部の把持が解除される様になっている。
【００６８】
把持板３０４ａ１４は電磁石７ａと電磁石７ｂの作用により、Ｌ型アングル３０４ａ１３に配設されたガイド部材８に沿って移動（図中の矢印Ｂ方向）が可能となっている。
【００６９】
ボールネジ３０４ａ１５は片側をＬ型アングル３０４ａ１３に固定し、他の片方をモータ３０４ａ１６の回転に伴い図中の矢印Ｃ方向に移動する様に配設されている。移動量はモータ３０４ａ１６の回転量により決めることが可能となっている。尚、モータ３０４ａ１６としては特に限定はなく、例えばステッピングモータが挙げられる。
【００７０】
バネ３０４ａ１７は片側をＬ型アングル３０４ａ１３に固定し、他の片側を張力計３０４ａ１８に固定している。張力計３０４ａ１８の情報によりモータ３０４ａ１６の回転量が決まり、帯状樹脂フィルム５（図３参照）の搬送方向に対して直角方向に張力が掛けられる様になっている。
【００７１】
図５は図４に示す把持装置を使用し、帯状樹脂フィルムの端部の把持開始から把持解除までを示す概略フロー図である。
【００７２】
フロー図に従って待機・準備領域から検査終了領域までの把持装置３０４ａ１による帯状樹脂フィルム５の端部５０２ａの把持開始から把持解除までを説明する。
【００７３】
Ｓｔｅｐ１は、把持装置３０４ａ１が第１撮像手段３０２（第２撮像手段３０３）（図３参照）から上流側の待機・準備領域にいる状態を示している。この段階では、電磁石７ａと電磁石７ｂとに斥力が働く電量が流れ、把持板３０４ａ１４はガイド部材８に沿って上方に配置された状態となっている（把持部材６ａと把持部材６ｂとの間隔が開いた状態となっている。）。
【００７４】
Ｓｔｅｐ２は、把持装置３０４ａ１の取り付けられているベルトが回転することで帯状樹脂フィルムの端部に把持装置３０４ａ１が近づくのに合わせ、モータ３０４ａ１６が駆動し、帯状樹脂フィルムの端部を把持出来る位置までＬ型アングル３０４ａ１３を移動した第１撮像手段３０２（第２撮像手段３０３）（図３参照）から上流側の待機・準備領域にいる状態を示す。この段階では、把持部材６ａと把持部材６ｂとの間隔が開いた状態となっている。
【００７５】
Ｓｔｅｐ３は、検査領域の初期の状態を示す。把持装置３０４ａ１の取り付けられているベルトが回転することで帯状樹脂フィルムの端部に把持装置３０４ａ１の把持部材６ａと把持部材６ｂとの間に入ったことがセンサ９により確認され、センサ９からの情報に従って電磁石７ａと電磁石７ｂに引力が働く電流が流れ、把持部材６ａと把持部材６ｂとの間隔が閉じ帯状樹脂フィルム５の端部が把持された状態となっている。把持装置３０４ａ１は帯状樹脂フィルム５の搬送速度と連動して移動する様になっている。
【００７６】
Ｓｔｅｐ４は、検査領域で検査を行う状態を示す。Ｓｔｅｐ３の状態でモータ３０４ａ１６が駆動し、Ｌ型アングル３０４ａ１３を移動させた状態を示す。移動することで、帯状樹脂フィルム５の搬送方向の張力に対して直角方向に１％〜１００％の張力が掛けられる。掛ける張力は張力計からの情報に従ってモータ３０４ａ１６の駆動が制御されＬ型アングル３０４ａ１３の移動量が制御されている。
【００７７】
Ｓｔｅｐ５は、照明手段３０１（図３を参照）から下流側の検査終了領域の初期の状態を示す。把持装置３０４ａ１の取り付けられているベルトが回転することで把持装置３０４ａ１は照明手段３０１（図２を参照）から下流側の検査終了領域に入ると、電磁石７ａと電磁石７ｂに引力が働く電流が流れ、把持部材６ａと把持部材６ｂとの間隔が開き、帯状樹脂フィルム５の端部の把持が解法された状態となる。尚、電磁石７ａと電磁石７ｂに引力が働く電流が流れるタイミングは、予め帯状樹脂フィルム５の搬送速度と検査領域の距離から計算で求め電磁石７ａと電磁石７ｂの回路に組み込まれていて、斥力が働く電流と引力が働く電流の切り替えが制御される様になっている。
【００７８】
Ｓｔｅｐ６は、照明手段３０１（図３を参照）から下流側の検査終了領域の状態を示す。把持装置３０４ａ１の取り付けられているベルトが回転することで把持装置３０４ａ１は照明手段３０１（図３を参照）から下流側の検査終了領域に入ると、Ｓｔｅｐ５の状態でモータ３０４ａ１６が駆動し、Ｓｔｅｐ１と同じ状態となる。以後、Ｓｔｅｐ１〜Ｓｔｅｐ６を連続的に繰り返すことで、帯状樹脂フィルム５の搬送方向に対して把持装置により直角方向に張力を掛けた状態で、速度帯状樹脂フィルム５の搬送速度と連動し把持装置を移動させることで連続して微小異物の連続した検査が可能となっている。
【００７９】
図１〜図５に示す欠陥検出方法により帯状樹脂フィルムの欠陥を検出することにより次の効果が得られた。
【００８０】
１．帯状樹脂フィルムの搬送方向に連動して搬送方向に対して直角方向に張力を掛けた状態で連続して測定が出来るため、安定した精度が高い欠陥の検出が可能となった。
【００８１】
２．帯状樹脂フィルムが透明の場合、表面と裏面とに存在する欠陥を別々に検出することが出来るため、安定した精度が高い欠陥の検出が可能となった。
【００８２】
３．連続して測定が出来るのに伴い、生産効率の向上が可能となった。
【００８３】
４．検査後の帯状樹脂フィルムを使用した製品の品質安定性の向上が可能となった。
【００８４】
５．表面のみの検査も連続で高分解能な検査可能になり、生産効率の向上が可能となった。
【００８５】
６．表面と裏面を同時に検査出来るので欠陥のみを精度よく検査可能になり、生産効率の向上が可能となった。
【００８６】
本発明に係わる帯状樹脂フィルムとしてＰＥＴ上に光学機能を持つＴｉＯ2膜や防眩膜を付けて利用されることが多い。これら光学利用される光触媒または反射防止は、微細な抜けなどがないことが望まれる。次に、本発明の欠陥検出方法で対象とする帯状樹脂フィルムの一例に付き説明する。
【００８７】
（樹脂フィルム）
微細なＩＴＯ膜や防眩膜を構成している樹脂フィルムとしては特に限定はなく、例えばエチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレートフィルム（ＰＥＮ）等、一般の包装用フィルムに使用されている熱可塑性樹脂フィルム材料を使用することが出来る。又、これら熱可塑性樹脂フィルムは、必要に応じて異種フィルムと共押出しで作った多層フィルム、延伸角度を変えて貼り合せて作った多層フィルム等も当然使用出来る。更に必要とする物性を得るために使用するフィルムの密度、分子量分布を組合せて作ることも当然可能である。
【実施例】
【００８８】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００８９】
実施例１
（透明の帯状樹脂フィルムの準備）
透明の厚さ１００μｍ、長さ２００ｍ、幅１１００ｍｍのＰＥＴベース  テイジンテトロンフィルム（帝人・デュポン社製フィルム）を使用し、全長に表１に示す様に大きさを変えた異物を擬似欠陥として搬送方向の長さ１ｍあたり、１００個を付着させ帯状樹脂フィルムＮｏ．１−１〜１−４とした。異物としては、モリテックス社（株）の標準粒子を使った。
【００９０】
【表１】
2009133718.tif 000003
【００９１】
（欠陥の検出試験）
準備した帯状樹脂フィルムＮｏ．１−１〜１−４を２００ｍ使用し、図１に示す欠陥の検出方法で、図２に示す第１把持手段、第２把持手段を使用し検査を行う際、帯状樹脂フィルムの搬送方向に対して把持手段の移動速度を表２に示す様に変えて検出試験Ｎｏ．１０１〜１２３として行った結果を表２に示す。尚、検出試験Ｎｏ．１２３は把持手段を用いずに行った比較の検出試験である。欠陥の検出を行う時の条件を以下に示す。検出を行う前に、テクネック（株）製の粘着ロールＸＣＨＰｌａｔｆｏｒｍ−３で裏面を清掃した。把持手段の第１把持手段及び第２把持手段の移動速度は同じとした。帯状樹脂フィルムの搬送速度２ｍ／ｍｉｎとした。帯状樹脂フィルムの搬送張力２００Ｎ（搬送張力は（株）イマダ製張力計（デジタルフォースゲージ）を使用して測定した値を示す）とした。第１把持手段、第２把持手段による帯状樹脂フィルムの搬送方向に対し幅方向に張力を掛ける角度は９０°とした。照明手段としては帯状樹脂フィルムの幅方向を照射する線状光源（蛍光灯）を使用し、帯状樹脂フィルムの表面からの距離を５０ｍｍ、照度を８００ｌｘ、照射角度を１０°の条件で照射した。
【００９２】
第１撮像手段としては、７４５０ｂｉｔのＣＣＤデジタルラインセンサを使用し、帯状樹脂フィルムの幅方向に６０ｍｍ間隔で８個配設した。角度は１０°とした。帯状樹脂フィルムの表面からの距離２００ｍｍ、撮影領域範囲は帯状樹脂フィルムの移動量（搬送速度）に対して、９５％とした。角度は新潟精機の角度計（プロトラクター）を使用して測定した値を示す。第２撮像手段としては７４５０ｂｉｔのＣＣＤデジタルラインセンサを使用し、帯状樹脂フィルムの幅方向に６０ｍｍ間隔で８個配設した。角度は９０°とした。帯状樹脂フィルムの表面からの距離５０ｍｍ、撮影領域範囲は帯状樹脂フィルムの移動量（搬送速度）に対して、９５％とした。角度は新潟精機の角度計（プロトラクター）を使用して測定した値を示す。第１把持手段、第２把持手段による幅方向へ掛ける張力は、帯状樹脂フィルムの搬送張力の１０％とした。撮影領域範囲での帯状樹脂フィルムの撓み量は８０μｍであった。撓み量は（株）トプコン製デジタルセオドライトを使用して測定した値を示す。
【００９３】
尚、検出した欠陥の数は２００ｍを全長検出し、１ｍ毎の検出された欠陥の個数の累積数の平均値を示す。
【００９４】
【表２】
2009133718.tif 000004
【００９５】
第１把持手段及び第２の移動速度を帯状樹脂フィルムの搬送速度と連動して移動した検出試験Ｎｏ．１０２、１０５、１０８、１１１、１１４、１１６〜１２２は何れも欠陥に対して精度が高い検出結果を示したが、検出試験Ｎｏ．１１６、１２１は帯状樹脂フィルムの搬送方向に対し、幅方向に張力を掛ける角度を好ましい範囲外にした結果、共に帯状樹脂フィルムにシワが僅かながら発生し、このシワにより平面性が保たれず、新たに出来た微小な凹凸の散乱光を検出したため理論個数よりも多い個数を検出した精度の低い検出結果となった。第１把持手段及び第２の移動速度を帯状樹脂フィルムの搬送速度より遅くした検出試験Ｎｏ．１０１、１０４、１０７、１１０、１１３、１１５、１１６、１２１及び早くした検出試験Ｎｏ．１０３、１０６、１０９、１１２、１１５は何れも帯状樹脂フィルムにシワが発生し、このシワにより平面性が保たれず、新たにできた微小な凹凸の散乱光を検出したため理論個数よりも多い個数を検出した精度の低い検出結果となった。幅方向に張力を掛けずに行った検出試験Ｎｏ．１２３は理論個数よりも多い個数を検出し検出試験Ｎｏ．１０２、１０５、１０８、１１１、１１４、１１６〜１２１より劣る検出結果を示した。本発明の有効性が確認された。
【００９６】
実施例２
（不透明の帯状樹脂フィルムの準備）
透明の厚さ１００μｍ、長さ２００ｍ、幅６００ｍｍのポリビニルカーボネイト（ＰＶＣ）ベース  ビニホイル（三菱樹脂（株）製フィルム）を使用し、表３に示す様に大きさを変えた異物を擬似欠陥として搬送方向の長さ１ｍあたり、１００個を付着させ帯状樹脂フィルムＮｏ．２−１〜２−３とした。異物としては、モリテックス社（株）の標準粒子を使った。
【００９７】
【表３】
2009133718.tif 000005
【００９８】
（欠陥の検出試験）
準備した帯状樹脂フィルムＮｏ．２−１〜２−３を２００ｍ使用し、図１に示す欠陥の検出方法で、図２に示す第１把持手段、第２把持手段を使用し検査を行う際、帯状樹脂フィルムの搬送方向に対して把持手段の移動速度を表１に示す様に変えて検出試験Ｎｏ．２０１〜２２２として行った結果を表４に示す。尚、検出試験Ｎｏ．２２３は把持手段を用いずに行った比較の検出試験である。欠陥の検出を行う時の条件を以下に示す。尚、被検査体が不透明帯状樹脂フィルムであるため第２撮像手段は使用しなかった。又、把持手段の第１把持手段及び第２把持手段の移動速度は同じとした。帯状樹脂フィルムの搬送速度２ｍ／ｍｉｎとした。帯状樹脂フィルムの搬送張力２００Ｎ（搬送張力は（株）イマダ製張力計（デジタルフォースゲージ）を使用して測定した値を示す）とした。
【００９９】
照明手段としては帯状樹脂フィルムの幅方向を照射する線状光源（蛍光灯）を使用し、帯状樹脂フィルムの表面からの距離を５０ｍｍ、照度を８００ｌｘ、照射角度を１０°の条件で照射した。第１撮像手段としては７４５０ｂｉｔのＣＣＤラインセンサを使用し、帯状樹脂フィルムの幅方向に６０ｍｍ間隔で８個配設した。角度は１０°とした。帯状樹脂フィルムの表面からの距離２００ｍｍ、撮影領域範囲は帯状樹脂フィルムの移動量（搬送速度）に対して、９５％とした。角度は新潟精機の角度計（プロトラクター）を使用して測定した値を示す。第１把持手段、第２把持手段による幅方向への張力は、帯状樹脂フィルムの搬送張力の１０％とした。撮影領域範囲での帯状樹脂フィルムの撓み量は８０μｍであった。撓み量は（株）トプコン製デジタルセオドライトを使用して測定した値を示す。
【０１００】
尚、検出した欠陥の数は２００ｍを全長検出し、１ｍ毎の検出された欠陥の個数の累積数の平均値を示す。
【０１０１】
【表４】
2009133718.tif 000006
【０１０２】
第１把持手段及び第２の移動速度を帯状樹脂フィルムの搬送速度と連動して移動した検出試験Ｎｏ．２０２、２０５、２０８、２１１、２１４、２１６〜２２２は何れも欠陥に対して精度が高い検出結果を示したが、検出試験Ｎｏ．２１６、２２１は帯状樹脂フィルムの搬送方向に対し、幅方向に張力を掛ける角度を好ましい範囲外にした結果、共に帯状樹脂フィルムにシワが僅かながら発生し、このシワにより平面性が保たれず、新たに出来た微小な凹凸の散乱光を検出したため理論個数よりも多い個数を検出した精度の低い検出結果となった。第１把持手段及び第２の移動速度を帯状樹脂フィルムの搬送速度より遅くした検出試験Ｎｏ．２０１、２０４、２０７、２１０、２１３、２１５、２１６、２２１及び早くした検出試験Ｎｏ．２０３、２０６、２０９、２１２、２１５は何れも帯状樹脂フィルムにシワが発生し、このシワにより平面性が保たれず、新たにできた微小な凹凸の散乱光を検出したため理論個数よりも多い個数を検出した精度の低い検出結果となった。幅方向に張力を掛けずに行った検出試験Ｎｏ．２２３は理論個数よりも多い個数を検出し検出試験Ｎｏ．２０２、２０５、２０８、２１１、２１４、２１６〜２２１より劣る検出結果を示した。本発明の有効性が確認された。
【０１０３】
実施例３
（帯状樹脂フィルムの準備）
（透明の帯状樹脂フィルムの準備）
透明の厚さ１００μｍ、長さ２００ｍ、幅１１００ｍｍのＰＥＴベース  テイジンテトロンフィルム（帝人・デュポン社製フィルム）を使用し、表５に示す様に大きさを変えた異物を擬似欠陥として搬送方向の長さ１ｍあたり、１００個を付着させ帯状樹脂フィルムＮｏ．３−１〜３−３とした。異物としては、モリテックス社（株）の標準粒子を使った。
【０１０４】
【表５】
2009133718.tif 000007
【０１０５】
（欠陥の検出試験）
準備した帯状樹脂フィルムＮｏ．３−１〜３−３を２００ｍ使用し、実施例１の検出試験Ｎｏ．１−４と同じ検出方法で欠陥を検出する時、第１把持手段と第２把持手段とにより帯状樹脂フィルムの搬送方向に対してそれぞれ幅方向に９０°で掛ける第１把持手段の張力と第２把持手段の張力との差の割合％を表６に示す様にした他は実施例１の検出試験Ｎｏ．１−４と同じ条件で検出試験Ｎｏ．３０１〜３０６とし行い結果を表６に示す。検出試験を行う前に、テクネック（株）製の粘着ロールＸＣＨＰｌａｔｆｏｒｍ−３で裏面を清掃した。尚、検出した欠陥の数は２００ｍを全長検出し、１ｍ毎の検出された欠陥の個数の累積数の平均値を示す。
【０１０６】
【表６】
2009133718.tif 000008
【０１０７】
第１把持手段と第２把持手段との張力差を２０％以下とした検出試験Ｎｏ．３０２〜３０６は何れも理論個数に対して精度が高い検出結果を示したが、第１把持手段と第２把持手段との張力差を２０％を超える検出試験Ｎｏ．３０１は検出試験Ｎｏ．３０５〜３０９に対して僅かに劣る検出結果を示した。本発明の有効性が確認された。
【０１０８】
実施例４
（帯状樹脂フィルムの準備）
透明の厚さ１００μｍ、長さ２００ｍ、幅１１００ｍｍのＰＥＴベース  テイジンテトロンフィルム（帝人・デュポン社製フィルム）を使用し、表７に示す様に大きさを変えた異物を擬似欠陥として搬送方向の長さ１ｍあたり、１００個を付着させ帯状樹脂フィルムＮｏ．４−１〜４−３とした。異物としては、モリテックス社（株）の標準粒子を使った。
【０１０９】
【表７】
2009133718.tif 000009
【０１１０】
（欠陥の検出試験）
準備した帯状樹脂フィルムＮｏ．４−１〜４−３を２００ｍ使用し、実施例１の検出試験Ｎｏ．１−４と同じ検出方法で欠陥を検出する時、第１把持手段と第２把持手段とにより帯状樹脂フィルムの搬送方向に対してそれぞれ幅方向に９０°で掛ける張力を表７に示す様にした他は実施例１の検出試験Ｎｏ．１−４と同じ条件で検出試験Ｎｏ．４０１〜４１４とし行い結果を表８に示す。検出試験を行う前に、テクネック（株）製の粘着ロールＸＣＨＰｌａｔｆｏｒｍ−３で裏面を清掃した。尚、張力は帯状樹脂フィルムの搬送張力に対する割合（％）を示し、第１把持手段と第２把持手段の張力は同じにした。検出した欠陥の数は２００ｍを全長検出し、１ｍ毎の検出された欠陥の数の累積の平均値を示す。
【０１１１】
【表８】
2009133718.tif 000010
【０１１２】
幅方向に掛ける張力が帯状樹脂フィルムの搬送張力に対して１％〜１００％の条件で行った検出試験Ｎｏ．４０２〜４１３は何れも理論個数に対して精度が高い検出結果を示したが、幅方向に掛ける張力が帯状樹脂フィルムの搬送張力に対して０．８％の条件で行った検出試験Ｎｏ．４０１及び幅方向に掛ける張力が帯状樹脂フィルムの搬送張力に対して１１０．０％の条件で行った検出試験Ｎｏ．４１４は、検出試験Ｎｏ．４０２〜４１３に対して僅かに劣る結果を得た。本発明の有効性が確認された。
【０１１３】
実施例５
（帯状樹脂フィルムの準備）
透明の厚さ１００μｍ、長さ２００ｍ、幅１１００ｍｍのＰＥＴベース  テイジンテトロンフィルム（帝人・デュポン社製フィルム）を使用し、表９に示す様に大きさを変えた微小異物を擬似欠陥として搬送方向の長さ１ｍあたり、１００個を付着させ帯状樹脂フィルムＮｏ．５−１〜５−６とした。微小異物としては、モリテックス社（株）の標準粒子を使った。
【０１１４】
【表９】
2009133718.tif 000011
【０１１５】
（欠陥の検出試験）
準備した帯状樹脂フィルムＮｏ．５−１〜５−６を２００ｍ使用し、実施例１の検出試験Ｎｏ．１−３と同じ検出方法で欠陥を第１把持手段と第２把持手段とにより帯状樹脂フィルムの搬送方向に９０°の方向に対して張力を掛け検出する時、帯状樹脂フィルムの撓み量を表９に示す様にした他は実施例１の検出試験Ｎｏ．１−３と同じ条件で検出試験をＮｏ．５０１〜５０７として行い結果を表１０に示す。検出試験を行う前に、テクネック（株）製の粘着ロールＸＣＨＰｌａｔｆｏｒｍ−３で裏面を清掃した。撓み量は（株）トプコン製デジタルセオドライトを使用して測定した値を示す。尚、撓み量の変化は帯状樹脂フィルムの搬送張力に対する第１把持手段と第２把持手段の張力の割合（％）を変えて行った。第１把持手段と第２把持手段の張力は同じにした。尚、検出した欠陥の数は２００ｍを全長検出し、１ｍ毎の検出された欠陥の数の累積の平均値を示す。
【０１１６】
【表１０】
2009133718.tif 000012
【０１１７】
検査領域での帯状樹脂フィルムの撓み量を２００μｍ以下の条件で行った検出試験Ｎｏ．５０２〜５０７は何れも理論個数に対して精度が高い検出結果を示したが、検査領域での帯状樹脂フィルムの撓み量を２１０μｍの条件で行った検出試験Ｎｏ．５０１は検出試験Ｎｏ．５０２〜５０７に対して僅かに劣る結果を得た。本発明の有効性が確認された。
【０１１８】
実施例６
（帯状樹脂フィルムの準備）
予め標準粒子０．５μｍと５μｍをそれぞれ搬送方向の長さ１ｍあたり１００個を散布した厚さ１００μｍ、長さ２００ｍ、幅１１００ｍｍの透明のＰＥＴベース  テイジンテトロンフィルム（帝人・デュポン社製フィルム）を使用し、ＣＶＤ法により、表１１に示す様にＴｉＯ2膜の厚さを変えた帯状樹脂フィルムを作製しＮｏ．６−１〜６−１８とした。
【０１１９】
【表１１】
2009133718.tif 000013
【０１２０】
（欠陥の検出試験）
準備した帯状樹脂フィルムＮｏ．６−１〜６−１８を２００ｍ使用し、実施例１の検出試験Ｎｏ．１−３と同じ検出方法で欠陥を第１把持手段と第２把持手段とにより準備した帯状樹脂フィルムＮｏ．６−１〜６−９の搬送方向に対して幅方向に９０°の方向に対して２０Ｎ／ｍの張力を掛けた他は実施例１の検出試験Ｎｏ．１−３と同じ条件で検出試験Ｎｏ．６０１〜６１８とし行い結果を表１２に示す。検出試験を行う前に、テクネック（株）製の粘着ロールＸＣＨＰｌａｔｆｏｒｍ−３で裏面を清掃した。第１把持手段と第２把持手段の張力は同じにした。尚、検出した欠陥の数は２００ｍを全長検出し、１ｍ毎の検出された欠陥の数の累積の平均値を示す。
【０１２１】
【表１２】
2009133718.tif 000014
【０１２２】
層の厚さが０．０５μｍ〜２．００μｍの帯状樹脂フィルムを使用した検出試験Ｎｏ．６０２〜６０７、６１１〜６１７は何れも理論個数に対して精度が高い検出結果を示したが、層の厚さが０．０４μｍの帯状樹脂フィルムを使用した検出試験Ｎｏ．６０１、６１０、及び層の厚さが２．２μｍの帯状樹脂フィルムを使用した検出試験Ｎｏ．６０９、６１８は検出試験Ｎｏ．６０２〜６０７、６１１〜６１７に対して僅かに劣る結果を得た。本発明の有効性が確認された。
【０１２３】
実施例７
（帯状樹脂フィルムの準備）
透明の厚さ１００μｍ、長さ２００ｍ、幅１１００ｍｍのＰＥＴベース  テイジンテトロンフィルム（帝人・デュポン社製フィルム）を使用し、ＣＶＤ法によりＴｉＯ2膜の厚さが０．５μｍの帯状樹脂フィルムを作製する時、表１３に示す様に大きさを変えた異物を擬似欠陥として搬送方向の長さ１ｍあたり、１００個を付着させ帯状樹脂フィルムＮｏ．７−１〜７−６とした。異物としては、モリテックス社（株）の標準粒子を使った。
【０１２４】
【表１３】
2009133718.tif 000015
【０１２５】
（欠陥の検出試験）
準備した帯状樹脂フィルムＮｏ．７−１〜７−６を２００ｍ使用し、実施例１の検出試験Ｎｏ．１−４と同じ検出方法で欠陥を第１把持手段と第２把持手段とにより準備した帯状樹脂フィルムＮｏ．７−１〜７−６の搬送方向に対して幅方向に９０°の方向に対して２０Ｎ／ｍの張力を掛けた他は実施例１の検出試験Ｎｏ．１−４と同じ条件で検出試験Ｎｏ．７０１〜７０６とし行い結果を表１４に示す。検出試験を行う前に、テクネック（株）製の粘着ロールＸＣＨＰｌａｔｆｏｒｍ−３で裏面を清掃した。第１把持手段と第２把持手段の張力は同じにした。尚、検出した欠陥の数は２００ｍを全長検出し、１ｍ毎の検出された欠陥の数の累積の平均値を示す。
【０１２６】
【表１４】
2009133718.tif 000016
【０１２７】
異物（欠陥）の大きさが０．１μｍ〜５．０μｍである帯状樹脂フィルムを使用した検出試験Ｎｏ．７０２〜７０５は何れも理論個数に対して精度が高い検出結果を示した。異物（欠陥）の大きさが０．０８μｍの帯状樹脂フィルムを使用した検出試験Ｎｏ．７０１は検出試験Ｎｏ．７０２〜７０５よりも僅かに劣る結果を示した。異物（欠陥）の大きさが６．０μｍの帯状樹脂フィルムを使用した検出試験Ｎｏ．７０６は検出試験Ｎｏ．７０２〜７０５と同様に理論個数に対して精度が高い検出結果を示したが、異物（欠陥）の大きさが６．０μｍの場合、散乱光量が多いので本発明の様に帯状樹脂フィルムの平面性を保つ必要がなくなる。本発明の有効性が確認された。
【０１２８】
実施例８
（帯状樹脂フィルムの準備）
透明の厚さ１００μｍ、長さ２００ｍ、幅１１００ｍｍのＰＥＴベース  テイジンテトロンフィルム（帝人・デュポン社製フィルム）を使用し、表１５に示す様に大きさを変えた異物を擬似欠陥として表と裏にそれぞれ搬送方向の長さ１ｍあたり、１００個を付着させ帯状樹脂フィルムＮｏ．８−１〜８−４とした。微小異物としては、モリテックス社（株）の標準粒子を使った。ここで表面とは、図１に示す照明手段と第１撮像手段のある側を示し、裏面とは、第２撮像手段がある側を示す。
【０１２９】
【表１５】
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【０１３０】
（欠陥の検出試験）
準備した帯状樹脂フィルムＮｏ．８−１〜８−４を２００ｍ使用し、図１に示す欠陥の検出方法で、図２に示す第１把持手段、第２把持手段を使用し以下に示す条件で欠陥検出試験Ｎｏ．８０１〜８０４を行い結果を表１６に示す。第１把持手段、第２把持手段の移動速度を帯状樹脂フィルムの搬送速度と同じとした。帯状樹脂フィルムの搬送速度２ｍ／ｍｉｎとした。帯状樹脂フィルムの搬送張力２００Ｎ（搬送張力は（株）イマダ製張力計（デジタルフォースゲージ）を使用して測定した値を示す）とした。第１把持手段、第２把持手段による帯状樹脂フィルムの搬送方向に対し幅方向に張力を掛ける角度は９０°とした。照明手段としては帯状樹脂フィルムの幅方向を照射する線状光源（蛍光灯）を使用し、帯状樹脂フィルムの表面からの距離を５０ｍｍ、照度を８００ｌｘ、照射角度を１０°の条件で照射した。
【０１３１】
第１撮像手段としては、７４５０ｂｉｔのＣＣＤデジタルラインセンサを使用し、帯状樹脂フィルムの幅方向に６０ｍｍ間隔で８個配設した。角度は１０°とした。帯状樹脂フィルムの表面からの距離２００ｍｍ、撮影領域範囲は帯状樹脂フィルムの移動量（搬送速度）に対して、９５％とした。角度は新潟精機の角度計（プロトラクター）を使用して測定した値を示す。第２撮像手段としては７４５０ｂｉｔのＣＣＤデジタルラインセンサを使用し、帯状樹脂フィルムの幅方向に６０ｍｍ間隔で８個配設した。角度は９０°とした。帯状樹脂フィルムの表面からの距離５０ｍｍ、撮影領域範囲は帯状樹脂フィルムの移動量（搬送速度）に対して、９５％とした。角度は新潟精機の角度計（プロトラクター）を使用して測定した値を示す。第１把持手段、第２把持手段による幅方向へ掛ける張力は、帯状樹脂フィルムの搬送張力の１０％とした。撮影領域範囲での帯状樹脂フィルムの撓み量は８０μｍであった。撓み量は（株）トプコン製デジタルセオドライトを使用して測定した値を示す。尚、検出した欠陥の数は２００ｍを全長検出し、１ｍ毎の検出された欠陥の個数の累積数の平均値を示す。
【０１３２】
【表１６】
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【０１３３】
検出試験Ｎｏ．８０１では裏面に付着している異物が小さいため、通過した照射光が裏面の異物に照射されたことで発生する散乱光の光量が少ないので表面に届かないため表面では検出されない。この結果、理論個数に対して精度が高い検出結果となった。表面では裏面にある異物の影響を受けない。又、裏面の透過光は、異物が小さいため回折光で異物による影ができないため検出できない。よって、表面のみの小さい異物のみを精度良く検出することが出来る。
【０１３４】
検出試験Ｎｏ．８０２では裏面に付着している異物が大きいため、通過した照射光が裏面の異物に照射されたことで発生する散乱光の光量が多くなり表面に届き表面で検出されるため表面の検出結果は裏面の異物の数を含んだ結果となっている。このため、表面の検出結果と裏面の検出結果の位置情報とを照合し、表面の検出結果と裏面の検出結果とが一致する個数を削除することで表面の異物の個数となり、裏面に付着している異物が大きくても、表面に付着した異物を精度良く検出することができる。
【０１３５】
検出試験Ｎｏ．８０３では裏面に付着している異物が小さいため、通過した照射光が裏面の異物に照射され散乱光となるため、表面に届かないので表面で検出されない。このため表面のみの検出が可能となっている。裏面では、裏面の小さな異物は照射光が回折光となるため検出できないが、表面にある大きな異物は影になり検出する。検査終了後の解析で表面と裏面の欠陥の大きさ情報と位置情報を照合させることで、表面のみに欠陥があることが精度良く検出することが出来る。
【０１３６】
検出試験Ｎｏ．８０４では裏面に付着している異物が大きいため、通過した照射光が裏面の異物に照射されたことで発生する散乱光の光量が多くなり表面に届き表面で検出されるため表面の検出結果は裏面の異物の数を含んだ結果となっている。裏面は、表面と裏面の異物の合算した検出になる。このため、検査終了後の解析では表面の検出結果と裏面の検出結果の位置情報と、大きさの情報とを照合し、表面の検出結果と裏面の検出結果とが一致する個数を削除することで表面及び裏面の異物の個数となり、表面と裏面との異物を同時に精度良く検出することができる。本発明の有効性が確認された。
【図面の簡単な説明】
【０１３７】
【図１】帯状樹脂フィルムの欠陥の検出方法を示す模式図である。
【図２】図１（ｂ）に示す検出手段で透明の帯状樹脂フィルムの表面と裏面に付着した異物の検出方法を示す模式図である。
【図３】図１のＰで示される部分の拡大概略平面図である。
【図４】図２に示す把持装置の拡大概略図である。
【図５】図３に示す把持装置を使用し、帯状樹脂フィルムの端部の把持開始から把持解除までを示す概略フロー図である。
【符号の説明】
【０１３８】
１  欠陥検出装置
２  供給部
３  検出手段
３０１  照明手段
３０２  第１撮像手段
３０３  第２撮像手段
３０４  把持手段
３０４ａ  第１把持手段
３０４ａ１、３０４ｂ１  把持装置
３０４ｂ  第２把持手段
４  巻き取り部
５  帯状樹脂フィルム
５０２ａ、５０２ｂ  端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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