(57)【要約】【課題】被圧着体の上に圧着されたカバーフィルム付絶縁フィルムからカバーフィルムを剥離することに基づいて絶縁層を形成する方法において、絶縁フィルムに付着する異物を除去できて信頼性の高い絶縁層を形成できる方法を提供する。【解決手段】半硬化の絶縁フィルム２０の一方の面にカバーフィルム２２が設けられたカバーフィルム付き絶縁フィルム２４を、カバーフィルム２２を外側にして被圧着体１０の上に圧着する工程と、カバーフィルム２２を絶縁フィルム２０から剥離しながら、又は剥離した後に、絶縁フィルム２０の露出面に付着した異物３０をクリーナ装置４０で除去してクリーニングする工程と、絶縁フィルム２０を熱処理して硬化させることにより絶縁層２１を得る工程とを含む。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半硬化の絶縁フィルムの一方の面にカバーフィルムが設けられたカバーフィルム付き絶縁フィルムを、前記カバーフィルムを外側にして被圧着体の上に圧着する工程と、
前記カバーフィルムを前記絶縁フィルムから剥離しながら、又は剥離した後に、前記絶縁フィルムの露出面に付着した異物をクリーナ装置で除去してクリーニングする工程と、
前記絶縁フィルムを熱処理して硬化させることにより絶縁層を得る工程とを有することを特徴とする絶縁層の形成方法。
【請求項２】
前記被圧着体は、配線層を備えた基板であることを特徴とする請求項１に記載の絶縁層の形成方法。
【請求項３】
前記被圧着体の両面側に前記カバーフィルム付絶縁フィルムをそれぞれ圧着し、前記被圧着体の両面側の前記絶縁フィルムの露出面をそれぞれクリーニングし、前記被圧着体の両面側に前記絶縁層をそれぞれ得ることを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁層の形成方法。
【請求項４】
前記クリーナ装置と前記絶縁フィルムを熱処理する熱処理装置は、基板を一枚づつ処理する装置であり、前記クリーナ装置と前記熱処理装置とを関係づけることにより、前記絶縁フィルムの露出面をクリーニングした後に、連続して前記熱処理装置で前記絶縁フィルムを熱処理することを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁層の形成方法。
【請求項５】
前記クリーナ装置は、静電気を除去する除電器とクリーニングローラとを備え、
前記絶縁フィルムの露出面をクリーニングする工程は、
前記除電器によって前記異物の静電気を除去した後に、前記異物を前記クリーニングローラに付着させて除去することを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁層の形成方法。
【請求項６】
前記クリーナ装置は、静電気を除去する除電器とエア供給部と吸引部とを備え、
前記絶縁フィルムの露出面をクリーニングする工程は、
前記除電器によって前記異物の静電気を除電した後に、前記エア供給部から前記異物にエアを吹きかけて前記異物を上方に飛ばし、前記飛ばされた異物を前記吸引部で吸引して除去することを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁層の形成方法。
【請求項７】
前記絶縁層に前記配線層に到達するビアホールが設けられると共に、前記絶縁層の上に前記ビアホールを介して前記配線層に接続される上側配線層が形成されることを特徴とする請求項２に記載の絶縁層の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は絶縁層の形成方法に係り、さらに詳しくは、配線基板の上に絶縁フィルムを圧着して層間絶縁層を得る工程に適用できる絶縁層の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、多層配線基板の製造方法において、基板の上に樹脂フィルムを圧着して層間絶縁層を形成する工程がある。そのような絶縁層の形成方法では、上側にカバーフィルムが設けられた半硬化の樹脂フィルムを基板の上に圧着した後に、カバーフィルムを剥離して基板上に樹脂フィルムを残す。その後に、樹脂フィルムを熱処理して硬化させることにより基板上に絶縁層を得る。カバーフィルムは、樹脂フィルムを基板上に圧着する際に、樹脂フィルムに損傷が生じないように保護するために設けられている。
【０００３】
特許文献１には、プリント配線基板の製造方法での薄膜（レジスト上のカバーフィルム）を剥離する方法において、剥離された薄膜に除電雰囲気中で液体を吹き付けて搬送することにより、剥離された薄膜の搬送不良を低減することが記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、プリント配線基板の製造方法でのフィルム（レジスト上のカバーフィルム）を剥離するフィルム剥離装置において、粘着テープ押し付けローラにより巻き上げられてきたフィルムを受け取るキャッチローラとそれに受け取られたフィルムを挟み込み搬送する搬送ベルトとを有するフィルム排出手段を備えたことが記載されている。
【特許文献１】特開平３−８６６０号公報
【特許文献２】特開２００１−８９０１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記したような絶縁層の形成方法では、カバーフィルムを剥離して樹脂フィルムを露出させる際に、樹脂フィルムの上に静電気によって異物が付着して製造歩留りが低下する問題があるが、従来技術ではその問題については何ら考慮されていない。
【０００６】
本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、被圧着体の上に圧着されたカバーフィルム付絶縁フィルムからカバーフィルムを剥離することに基づいて絶縁層を形成する方法において、絶縁フィルムに付着する異物を除去できて信頼性の高い絶縁層を形成できる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は絶縁層の形成方法に係り、半硬化の絶縁フィルムの一方の面にカバーフィルムが設けられたカバーフィルム付き絶縁フィルムを、前記カバーフィルムを外側にして被圧着体の上に圧着する工程と、前記カバーフィルムを前記絶縁フィルムから剥離しながら、又は剥離した後に、前記絶縁フィルムの露出面に付着した異物をクリーナ装置で除去してクリーニングする工程と、前記絶縁フィルムを熱処理して硬化させることにより絶縁層を得る工程とを有することを特徴とする。
【０００８】
本発明は、カバーフィルム付絶縁フィルムを被圧着体（配線基板など）の上に圧着し、カバーフィフィルムを絶縁フィルムから剥離する際に、静電気によって絶縁フィルム上に異物が付着しやすい課題を鑑みたて見出されたものである。本発明では、その対策として、カバーフィルムを剥離しながら（又はカバーフィルムを全て剥離した後に）、露出する絶縁フィルム上の異物をクリーナ装置で除去してクリーニングするようにしている。
【０００９】
これにより、絶縁フィルム上の異物が除去されるので、絶縁フィルムを熱処理して得られる絶縁層は、その表面に異物による凸部が形成されることがなく、平坦な状態で形成されるようになる。従って、絶縁層の上にビルドアップ配線を形成する場合に、上下の配線層の間で電気ショートが発生するおそれがなくなり、ビルドアップ配線を歩留りよく形成することができる。
【００１０】
本発明の一つの好適な態様では、クリーナ装置は、静電気を除去する除電器とクリーニングローラとを備え、除電器によって絶縁フィルム上の異物の静電気を除去した後に、異物をクリーニングローラに付着させて除去する。
【００１１】
あるいは、クリーナ装置は、クリーニングローラの代わりに、エア供給部と吸引部とを備え、除電器によって絶縁フィルム上の異物の静電気を除去した後に、エア供給部から異物にエアを吹きかけて異物を上方に飛ばし、飛ばされた異物を吸引部で吸引して除去してもよい。
【００１２】
また、本発明の一つの好適な態様では、クリーナ装置と絶縁フィルムを熱処理する熱処理装置は、基板を一枚づつ処理する装置であり、クリーナ装置と熱処理装置とを関係づけることにより、絶縁フィルムの露出面をクリーニングした後に、連続して熱処理装置で絶縁フィルムを熱処理することができる。
【００１３】
このようにすることにより、絶縁フィルムの露出面をクリーニングした後に周囲の雰囲気から絶縁フィルムに異物（塵など）が再付着することを最小限に抑えることができる。しかも、カバーフィルムの剥離工程、絶縁フィルムのクリーニング工程及び熱処理工程を自動化で行うことができるので、短手番化を図ることができ、生産効率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明では、絶縁フィルムに付着する異物を除去できて信頼性の高い絶縁層を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００１６】
本発明の実施形態を説明する前に、本発明に関係する関連技術の問題点について説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は関連技術の絶縁層の形成方法を示す断面図である。
【００１７】
図１（ａ）に示すように、まず、半硬化の樹脂フィルム２００一方の面にカバーフィルム３００が被覆されたカバーフィルム付き樹脂フィルム２５０を用意し、配線層（不図示）を備えた基板１００の両面側に、カバーフィルム３００を外側にした状態でカバーフィルム付き樹脂フィルム２５０をそれぞれ圧着する。
【００１８】
次いで、図１（ｂ）に示すように、基板１００の両面側のカバーフィルム３００を樹脂フィルム２００から剥離する。このとき、周囲の雰囲気に浮遊する塵（ゴミ）４２０やカバーフィルム付樹脂フィルム２５０を切断する際に生じる絶縁体カス４４０などからなる異物４００が、カバーフィルム３００を剥離する際に発生する静電気によって樹脂フィルム２００の上に付着する。
【００１９】
このため、図１（ｃ）に示すように、カバーフィルム３００を剥離した後では、基板１００の両面側の樹脂フィルム２００の上に異物４００が付着した状態となる。
【００２０】
続いて、図２に示すように、図１（ｃ）で得られた複数の積層体１５０をカゴ５００の中に縦にして配置し、積層体１５０が収容されたカゴ５００をキュア炉６００の中に設置する。そして、積層体１５０を熱処理することにより、半硬化の樹脂フィルム２００を硬化させる。これにより、図１（ｄ）に示すように、基板１００の両面側に層間絶縁層２２０がそれぞれ形成される。このとき、半硬化の樹脂フィルム２００が硬化する際に、異物４００は層間絶縁層２２０と一体化し、異物４００の影響で層間絶縁層２２０の表面に凸部２４０が設けられてしまう。
【００２１】
次の工程では、層間絶縁層２２０にビアホールが形成された後に配線層が形成され、それらの一連の工程を繰り返すことにより所要のビルドアップ配線が形成される。このとき、層間絶縁層２２０の凸部２４０が形成された箇所では、凸部２４０の上側の層間絶縁層の厚みがかなり薄くなることから、凸部２４０上に形成された配線層とその上側の配線層とが電気ショートすることがあり、歩留り低下の要因になる。
【００２２】
以下に示す本発明の実施形態の絶縁層の形成方法は、上記した不具合を解消することができる。
【００２３】
図３〜図７は本発明の実施形態の絶縁層の形成方法を示す断面図である。本実施形態の絶縁層の形成方法では、図３（ａ）に示すように、まず、絶縁フィルムが圧着される被圧着体として両面側に第１配線層１２をそれぞれ備えたコア基板１０を用意する。コア基板１０はガラスクロス入りのエポキシ樹脂などからなり、コア基板１０には厚み方向に貫通するスルーホールＴＨが設けられている。コア基板１０のスルーホールＴＨ内には貫通電極１４が充填されており、コア基板１０の両面側の第１配線層１２は貫通電極１４を介して相互接続されている。
【００２４】
あるいは、コア基板１０のスーホールＴＨの内面にスルーホールめっき層が設けられ、その内部の孔に樹脂が充填され、コア基板１０の両面側の第１配線層１２がスルーホールめっき層を介して相互接続されていてもよい。
【００２５】
次いで、図３（ｂ）に示すように、半硬化の樹脂フィルム２０（絶縁フィルム）の一方の面にカバーフィルム２２が設けられたカバーフィルム付樹脂フィルム２４を用意し、コア基板１０の両面側にカバーフィルム２２を外側にしてカバーフィルム付樹脂フィルム２４をそれぞれ圧着する。カバーフィルム２２はＰＥＴフィルムなどからなり、樹脂フィルム２０は、好適には、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの熱硬化樹脂からなる。
【００２６】
これにより、図３（ｃ）に示すように、コア基板１０の両面側に樹脂フィルム２０及びカバーフィルム２２がそれぞれ圧着された積層体５が得られる。カバーフィルム付き樹脂フィルム２４は、好適には、ロール状に巻かれた積層フィルムが引き出されて搬送され、コア基板１０に対応する大きさに切断された後に、コア基板１０に圧着される。カバーフィルム２２は、樹脂フィルム２０をコア基板１０上に圧着する際に、樹脂フィルム２０の表面に損傷が生じないように保護するために設けられている。
【００２７】
次いで、図４に示すように、フィルム剥離装置（不図示）によってコア基板１０の両面側のカバーフィルム２２を樹脂フィルム２０から剥離する。このとき、前述した関連技術と同様に、周囲の雰囲気に浮遊する塵（ゴミ）３０ａやカバーフィルム付き樹脂フィルム２４を切断する際に発生する絶縁体カス３０ｂなどよりなる異物３０が、カバーフィルム２２を剥がす際に発生する静電気によって樹脂フィルム２０の表面に付着する。
【００２８】
本実施形態では、図４に示すように、積層体５の両面側に、異物３０を除去するためのクリーナ装置４０をそれぞれ備えている。クリーナ装置４０はフィルム剥離装置（不図示）と連動しており、カバーフィルム２２を剥離して露出する樹脂フィルム２０の表面をクリーナ装置４０によって順次クリーニングすることができる。
【００２９】
図９には、本実施形態で使用される第１例のクリーナ装置４０ａが示されている。図９ではコア基板１０に形成された第１配線層１２及び貫通電極１４が省略されている。第１例のクリーナ装置４０ａでは、帯電して付着した異物３０を除電（静電気除去）する除電器４２（イオナイザ）を備えている。
【００３０】
除電器４２としては、例えば、放電針に交流電圧を印加してプラス（＋）のイオンとマイナス（−）のイオンを交互に発生させる方式、又は放電針に直流電圧を印加してプラス（＋）のイオンあるいはマイナス（−）のイオンのいずれかを発生させる方式などがある。除電器４２からイオンを異物３０に供給することにより、異物３０に帯電した静電気を中和させて電気的に中性化する。これにより、樹脂フィルム２０上の異物３０の静電気による付着力を弱めて除去しやすい状態とすることができる。
【００３１】
また、第１例のクリーナ装置４０ａは、除電された異物３０を付着させて除去するクリーニングローラ４４を備えている。クリーニングローラ４４は、樹脂フィルム２０に接触して回転して異物を付着させるゴムローラ４６とそれに連動して回転する粘着ローラ４８とにより構成される。ゴムローラ４６は円柱状のローラ基体部の外周部にシリコ−ンゴムなどが被覆されて構成される。
【００３２】
また、粘着ローラ４８は円柱状のローラ基体部の外周部に粘着フィルムなどが被覆されて構成される。粘着ローラ４８の径は、ゴムローラ４６の径より大きく設定される。除電器４２とクリーニングローラ４４は、積層体５の両面側にそれぞれ配置され、コア基板１０の両面側の樹脂フィルム２０の表面を同時にクリーニングすることができる。
【００３３】
本実施形態では、そのような構成の第１例のクリーナ装置４０ａを使用して、積層体５からカバーフィルム２２を剥離しながら、露出する樹脂フィルム２０の表面を順次クリーニングする。図９に示すように、まず、カバーフィルム２２が剥離されることで露出する樹脂フィルム２０に付着した異物３０をクリーナ装置４０ａの除電器４２の機能によって電気的に中性化して除電し、異物３０の静電気による付着力を低減させる。
【００３４】
次いで、積層体５がクリーニングローラ４４側に搬送され、樹脂フィルム２０上の除電された異物３０をクリーニングローラ４４で除去する。すなわち、搬送されてくる樹脂フィルム２０にゴムローラ４６が接触して回転することにより、ゴムローラ４６に異物３０を付着させる。このとき、異物３０は除電されて静電気による付着力が弱い状態となっているので、ゴムローラ４６に容易に付着して樹脂フィルム２０から除去される。
【００３５】
ゴムローラ４６に付着した異物３０は、ゴムローラ４６の回転に連動して回転する粘着ローラ４８に粘着してゴムローラ４６から除去される。ゴムローラ４６に付着した異物３０は、粘着ローラ４８側に回収されるので、ゴムローラ４６の表面はきれいな状態を維持することができる。また、粘着ローラ４８の径をゴムローラ４６の径より大きく設定することにより、より多くの異物３０を回収できるようになっている。粘着ローラ４８の粘着部（粘着フィルム）は異物３０の収集が飽和したときに、新しいものに交換される。
【００３６】
図１０には、本実施形態で使用される第２例のクリーナ装置４０ｂが示されている。第２例のクリーナ装置４０ｂは、第１例のクリーナ装置４０ａと同様に、樹脂フィルム２０に付着した異物３０を除電（静電気除去）する除電器４２を備えている。
【００３７】
さらに、第２例のクリーナ装置４０ｂは、第１例のクリーナ装置４０ａのクリーニングローラ４４の代わりに、エア供給部５０と吸引部５２（集塵部）を備えている。除電器４２、エア供給部５０及び吸引部５２は、積層体５の両面側にそれぞれ配置されており、コア基板１０の両面側の樹脂フィルム２０の表面を同時にクリーニングすることができる。
【００３８】
第２例のクリーナ装置４０ｂでは、第１例のクリーナ装置４０ａと同様に、まず、除電器４２の機能により樹脂フィルム２０上に付着した異物３０を除電して静電気による付着力を弱める。さらに、積層体５がエア供給部５０及び吸引部５２側に搬送され、エア供給部５０からエアを樹脂フィルム２０の上に供給して除電された異物３０を上方に飛ばすと共に、飛ばされた異物３０は吸引部５２に吸い込まれて除去される。このとき、異物３０は除電されて静電気による付着力が弱い状態となっているので、異物３０を容易に除去することができる。
【００３９】
以上のようにして、積層体５は、カバーフィルム２２が剥離されながら、クリーナ装置４０に搬送され、露出する樹脂フィルム２０上の異物３０がクリーナ装置４０によって順次除去される。
【００４０】
また、本実施形態では、図５に示すように、両面側の樹脂フィルム２０がクリーニングされた積層体５が、クリーナ装置４０の近傍に設置された熱処理装置６０（キュア装置）に連続して搬送される。
【００４１】
つまり、カバーフィルム２２を剥離するフィルム剥離装置（不図示）と、樹脂フィルム２０の表面をクリーニングするクリーナ装置４０と、熱処理装置６０とが一連のユニット装置となって関係づけられており、これらの工程を自動化して処理することができる。これにより、樹脂フィルム２０をクリーニングした後に直ちに積層体５が熱処理装置６０に搬送され、積層体５が１枚づつ熱処理される。
【００４２】
自動化の好適な例としては、クリーナ装置４０が内蔵されたフィルム剥離装置（不図示）のアンロード（出口）側に熱処理装置６０が連結され、樹脂フィルム２０のクリーニングが終了した積層体５が搬送手段によって熱処理装置６０に自動的に搬送されて熱処理される。
【００４３】
図６には、樹脂フィルム２０のクリーニングが終了した積層体５が熱処理装置６０に設置された様子が示されている。熱処理装置６０は、フィルム剥離装置（不図示）やクリーナ装置４０と同様に基板を一枚づつ処理する枚葉式の装置であり、基板（積層体５）を支持する支持台６２とヒータ６４を備えている。熱処理装置６０の支持台６２に基板が一枚づつ配置されてヒータ６４からの熱によって熱処理が施される。支持台６２側にもヒータが設けられていてもよいし、各種の加熱方式を採用できる。
【００４４】
このようにして、積層体５の両面側の樹脂フィルム２０を例えば１７０〜１９０℃の温度で熱処理して硬化させることにより、図７に示すように、コア基板１０の両面側に層間絶縁層２１がそれぞれ形成される。
【００４５】
前述した関連技術では、カバーフィルムを剥離して樹脂フィルムが露出する積層体を複数枚用意し、作業者がそれらをカゴに設置した後にキュア炉でバッチ処理を行うので、カバーフィルムを剥離してから熱処理するまでの間に周囲の雰囲気から異物（塵など）がさらに付着するおそれがある。
【００４６】
しかしながら、本実施形態では、熱処理装置６０はフィルム剥離装置（不図示）及びクリーナ装置４０と関係づけて一連のユニット装置として配置できるので、樹脂フィルム２０をクリーニングした後に直ちに熱処理装置６０で樹脂フィルム２０を硬化させることができる。従って、樹脂フィルム２０をクリーニングした後に周囲の雰囲気から樹脂フィルム２０に異物（塵など）が再付着することを最小限に抑えることができる。
【００４７】
しかも、カバーフィルム２２の剥離工程、樹脂フィルム２０のクリーニング工程及び熱処理工程をインライン化して自動で行うことができるので、関連技術よりも短手番となり、生産効率を向上させることができる。
【００４８】
上記した形態では、図３（ｃ）の積層体５からカバーフィルム２２を剥離しながら、露出する樹脂フィルム２０の表面をクリーナ装置４０で順次クリーニングしている。他の形態としては、図３（ｃ）の積層体５からカバーフィルム２２を全て剥離して樹脂フィルム２０の全体を露出させた後に、同様に樹脂フィルム２０の表面をクリーナ装置４０でクリーニングしてもよい。この場合も同様に、カバーフィルム２２の剥離工程、樹脂フィルム２０のクリーニング工程及び熱処理工程を自動化できるので、同様な効果を奏する。
【００４９】
次いで、図８に示すように、コア基板１０の両面側において、層間絶縁層２１をレーザなどで加工することにより、第１配線層１２の到達するビアホールＶＨをそれぞれ形成する。さらに、セミアディティブ法などにより、コア基板１０の両面側の層間絶縁層２１の上にビアホールＶＨを介して第１配線層１２に接続される第２配線層１６（上側配線層）をそれぞれ形成する。これにより、本実施形態の絶縁層の形成方法を使用して製造された配線基板１が得られる。
【００５０】
本実施形態では、カバーフィルム２２を剥離する際に、露出する樹脂フィルム２０の表面をクリーナ装置４０でクリーニングしている。これにより、カバーフィルム２２を剥離する際に発生する静電気によって樹脂フィルム２０に異物３０が付着するとしても、それらが概ね除去されるので、樹脂フィルム２０が硬化して得られる層間絶縁層２１は平坦な状態で形成されるようになる。
【００５１】
これにより、図８の配線基板１の両面側に、層間絶縁層及び配線層を積層してビルドアップ配線を形成する際に、第２配線層１６とその上側の配線層とが電気ショートするおそれがなくなる。従って、微細な配線層を備えたビルドアップ配線層を歩留りよく形成することができる。
【００５２】
なお、図８の配線基板１を被圧着体として、第２配線層１６の上に同様な方法でカバーフィルム付樹脂フィルム２４を圧着して層間絶縁層を形成してもよい。つまり、多層配線基板の製造において絶縁層を形成する各種の工程に本発明を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明に関係する関連技術の絶縁層の形成方法を示す断面図である。
【図２】図２は図１の関連技術の絶縁層の形成方法で使用されるキュア炉を示す断面図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施形態の絶縁層の形成方法を示す断面図（その１）である。
【図４】図４は本発明の実施形態の絶縁層の形成方法を示す断面図（その２）である。
【図５】図５は本発明の実施形態の絶縁層の形成方法を示す断面図（その３）である。
【図６】図６は本発明の実施形態の絶縁層の形成方法を示す断面図（その４）である。
【図７】図７は本発明の実施形態の絶縁層の形成方法を示す断面図（その５）である。
【図８】図８は本発明の実施形態の絶縁層の形成方法を使用して得られる配線基板の一例を示す断面図である。
【図９】図９は本発明の実施形態の絶縁層の形成方法で使用される第１例のクリーナ装置を示す断面図である。
【図１０】図１０は本発明の実施形態の絶縁層の形成方法で使用される第２例のクリーナ装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１…配線基板、５…積層体、１０…コア基板、１２…第１配線層、１４…貫通電極、１６…第２配線層、２０…樹脂フィルム、２２…カバーフィルム、２４…カバーフィルム付樹脂フィルム、３０ａ…塵、３０ｂ…絶縁体カス、３０…異物、４０，４０ａ，４０ｂ…クリーナ装置、４２…除電器、４４…クリーニングローラ、４６…ゴムローラ、４８…粘着ローラ、５０…エア供給部、５２…吸引部、６０…熱処理装置、６２…支持台、６４…ヒータ、ＴＨ…スルーホール、ＶＨ…ビアホール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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