(57)【要約】【課題】各種電子部品等を両面実装して装置全体の小型化を達成すると共に、良好な通気性を確保することにある。【解決手段】高電圧用電子部品及び第１コネクタ３４ａ〜３４ｃが実装された第１電気回路基板１２と、低電圧用電子部品及び第２コネクタ４６が実装された第２電気回路基板１４とを対向配置し、前記第１電気回路基板１２の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ１）を、前記第２電気回路基板１４の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ２）と比較して小さく設定し（Ｗ１＜Ｗ２）、前記第１電気回路基板１２と前記第２コネクタ４６との間のスペース２８に、前記第２電気回路基板１４に臨む呼吸孔３０を設ける。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
扁平な筐体と、
前記筐体内に収容され、高電圧用電子部品及び第１コネクタが実装された矩形状の第１回路基板と、
前記筐体内に前記第１回路基板と所定間隔離間し相互に対向して配置され、低電圧用電子部品及び第２コネクタが実装された矩形状の第２回路基板と、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とを電気的に接続する配線部材と、
を備え、
前記高電圧用電子部品が実装された第１回路基板の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ１）は、前記低電圧用電子部品が実装された第２回路基板の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ２）と比較して小さく設定され（Ｗ１＜Ｗ２）、
前記第１回路基板と前記第２回路基板の第２コネクタとの間には、前記第２回路基板に臨む呼吸孔が設けられることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子制御装置において、
前記配線部材は、フレキシブル接続基板からなることを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項１記載の電子制御装置において、
前記筐体は、上部側カバー及び下部側カバーと、前記上部側カバーと前記下部側カバーとの間に介装される中間筐体部とを有することを特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
一辺と前記一辺に対向する他辺を有し、高電圧用電子部品が実装されると共に、前記一辺に外部との接続用の第１コネクタが実装される第１回路基板と、
一辺と前記一辺に対向する他辺を有し、低電圧用電子部品が実装されると共に、前記一辺に外部との接続用の第２コネクタが実装される第２回路基板とが、
扁平な筐体の内部にて対面するように収容され、所定の処理を行う電子制御装置において、
前記第１コネクタは、前記筐体の周面のうちの一面から外部に臨むように配置され、
前記第２コネクタは、前記筐体の周面のうちの前記一面と対向する他面から外部に臨むように配置され、
前記第１回路基板は、前記第２回路基板よりも前記一辺と前記他辺との間の距離が短く形成され、
前記筐体の内部において、前記第１回路基板の前記他辺と、前記第２回路基板の前記第２コネクタとの間には、前記第１回路基板と前記第２回路基板とが重ならないスペースが設けられ、
前記筐体には、前記スペースに対応した位置に貫通する呼吸孔が設けられることを特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
請求項４記載の電子制御装置において、
前記第１回路基板の他辺の側と前記第２回路基板の一辺の側を橋渡しする配線部材を有することを特徴とする電子制御装置。
【請求項６】
上部側カバー及び下部側カバーと、前記上部側カバーと前記下部側カバーとの間に介装される中間筐体部とからなる筐体と、
前記筐体内に収容され、高電圧用電子部品及び第１コネクタが実装された第１回路基板と、
前記筐体内に前記第１回路基板と所定間隔離間し相互に対向して配置され、低電圧用電子部品及び第２コネクタが実装された第２回路基板と、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とを電気的に接続する配線部材とを備える電子制御装置の製造方法であって、
前記配線部材によって前記第２回路基板と接続された前記第１回路基板を、前記中間筐体部に形成された開口部を挿通した後、前記配線部材を折曲させながら前記第１回路基板を前記中間筐体部に固定する工程と、
前記配線部材を折曲させながら、前記第２回路基板を前記第１回路基板と反対側の前記中間筐体部に固定する工程と、
前記下部側カバーを前記中間筐体部の一面に装着すると共に、前記上部側カバーを前記一面と反対側の前記中間筐体部の他面に装着する工程と、
を有することを特徴とする電子制御装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等が実装され相互に対向して配置された第１回路基板及び第２回路基板を有する電子制御装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、水分や油分が飛散して付着する可能性のある環境や塵埃等の多い環境で使用される電子制御装置には、電子回路基板を収容する空間を密封して防水性や防塵性を向上させている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、上下２枚の基板のそれぞれの一面に設けられた回路を対向させた状態で枠体により結合して構成された混成集積回路において、前記枠体によって結合された両基板間の側辺開口部にコネクタ本体を嵌合固着する際、前記コネクタ本体に保持されたコネクタ端子の破損を防止するために、前記コネクタ端子の撓み変形を許容する間隙を設けた混成集積回路のコネクタ構造が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、装置の大型化を抑制しつつ、熱に対する信頼性を高めるために、各種電子部品が実装された駆動回路基板と制御回路基板とをそれぞれケース内の上下両面に対向して配置する技術的思想が開示されている。
【特許文献１】実開平５−４８３５８号公報
【特許文献２】特開２００１−２３７５７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子回路基板が収容された空間部を密封構造とした場合、周囲の温度変化や電子回路基板に実装された電子部品の発熱等に起因する収容ケース内の温度変化に伴って内圧が変化する。このような環境下において、内圧の変化による収容ケースの破損の防止や実装された電子部品の保護等を図るために、収容ケース内の通気性を確保することが要請される。
【０００６】
しかしながら、前記特許文献１及び特許文献２に開示された技術的思想では、それぞれ対向して配置された２枚の基板の上下両面にそれぞれに電子部品が実装されているため、通気性を確保するために通気孔及びフィルタを配設するためのスペースを設けることが困難である。
【０００７】
この場合、通気孔を設けるためには、単一の基板の一面にのみ各種電子部品を実装し、前記基板に臨むように通気孔を設ける片面実装構造とすることが考えられるが、この片面実装構造では、各種電子部品が実装される単一の基板の面積が、相互に対向する２枚の基板のそれぞれに電子部品が実装された両面実装構造の基板の面積と比較して大きくなり、装置全体の大型化を招来するという問題がある。
【０００８】
また、特許文献２に開示された技術的思想では、ケース内に配置され、上面側の駆動回路基板と下面側の制御回路基板とを電気的に接続するフレキシブル基板がコネクタピンに近接して配置されているため、前記フレキシブル基板がコネクタピンと接触するおそれがあり、電気的安定性を図ることが要求される。
【０００９】
本発明は、前記の点に鑑みてなされたものであり、本発明の一般的な目的は、相互に対向して配置された第１回路基板及び第２回路基板にそれぞれ各種電子部品等を実装（両面実装）して装置全体の小型化を達成し、さらに、良好な通気性を確保すると共に、電気的安定性を図ることが可能な電子制御装置を提供することにある。
【００１０】
本発明の主たる目的は、相互に対向して配置され各種電子部品がそれぞれ実装された第１回路基板及び第２回路基板を、中間筐体部に対して簡便に組み付けることにより、組立性を向上させることが可能な電子制御装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記の目的を達成するため、本発明は、扁平な筐体と、前記筐体内に収容され、高電圧用電子部品及び第１コネクタが実装された矩形状の第１回路基板と、前記筐体内に前記第１回路基板と所定間隔離間し相互に対向して配置され、低電圧用電子部品及び第２コネクタが実装された矩形状の第２回路基板と、前記第１回路基板と前記第２回路基板とを電気的に接続する配線部材とを備え、前記高電圧用電子部品が実装された第１回路基板の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ１）は、前記低電圧用電子部品が実装された第２回路基板の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ２）と比較して小さく設定され（Ｗ１＜Ｗ２）、前記第１回路基板と前記第２回路基板の前記第２コネクタとの間には、前記第２回路基板に臨む呼吸孔が設けられることを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、高電圧用電子部品が実装された第１回路基板と低電圧用電子部品が実装された第２回路基板とを筐体内に相互に対向配置した両面実装構造とした場合であっても、前記第１回路基板の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ１）が、第２回路基板の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ２）と比較して小さく設定され（Ｗ１＜Ｗ２）、第２回路基板に対して第１回路基板が縮小された寸法分だけ電子部品が実装されていない空いたスペースを確保することができる。
【００１３】
本発明では、このようにして確保されたスペースを利用して、前記第１回路基板と前記第２コネクタとの間であって第２回路基板に臨むように呼吸孔を設け、この呼吸孔を介して大気（外気）と筐体の内部空間とを連通させることにより、外部の圧力と筐体の内部の圧力との圧力差（負圧）を解消し、例えば、筐体の内外部の圧力差に起因して発生する水分の吸引作用を好適に阻止することができる。
【００１４】
また、本発明では、前記配線部材がフレキシブル接続基板によって構成されることにより、第１回路基板と第２回路基板とを簡便に対向配置して組み付け作業を容易に遂行することができる。
【００１５】
さらに、本発明では、前記筐体が、上部側カバー及び下部側カバーと、前記上部側カバーと前記下部側カバーとの間に介装される中間筐体部とを有し、前記中間筐体部に対して上部側カバー及び下部側カバーをそれぞれ装着することにより、筐体を簡便に構成することができる。
【００１６】
さらにまた、本発明は、一辺と前記一辺に対向する他辺を有し、高電圧用電子部品が実装されると共に、前記一辺に外部との接続用の第１コネクタが実装される第１回路基板と、一辺と前記一辺に対向する他辺を有し、低電圧用電子部品が実装されると共に、前記一辺に外部との接続用の第２コネクタが実装される第２回路基板とが、扁平な筐体の内部にて対面するように収容され、所定の処理を行う電子制御装置において、
前記第１コネクタは、前記筐体の周面のうちの一面から外部に臨むように配置され、前記第２コネクタは、前記筐体の周面のうちの前記一面と対向する他面から外部に臨むように配置され、前記第１回路基板は、前記第２回路基板よりも前記一辺と前記他辺との間の距離が短く形成され、前記筐体の内部において、前記第１回路基板の前記他辺と、前記第２回路基板の前記第２コネクタとの間には、前記第１回路基板と前記第２回路基板とが重ならないスペースが設けられ、前記筐体には、前記スペースに対応した位置に貫通する呼吸孔が設けられることを特徴とする。この場合、前記第１回路基板の他辺の側と前記第２回路基板の一辺の側を橋渡しする配線部材が設けられるとよい。
【００１７】
本発明によれば、高電圧用電子部品が実装された第１回路基板と低電圧用電子部品が実装された第２回路基板とを筐体内に相互に対向配置した両面実装構造において、第１回路基板の一辺と他辺との間の距離（Ｗ１）は、第２回路基板の一辺と他辺との間の距離（Ｗ２）よりも短く形成され（Ｗ１＜Ｗ２）、筐体の内部において、第１回路基板の他辺と、第２回路基板の第２コネクタとの間には、前記第１回路基板と前記第２回路基板とが重ならないスペースが設けられ、前記筐体には、前記スペースに対応した位置に貫通する呼吸孔が設けられる。
【００１８】
この結果、本発明では、前記スペースに対応する呼吸孔を介して大気（外気）と筐体の内部空間とを連通させることにより、外部の圧力と筐体の内部の圧力との圧力差を解消し、例えば、筐体の内外部の圧力差に起因して発生する水分の吸引作用を好適に阻止することができる。
【００１９】
またさらに、本発明では、配線部材によって第２回路基板と接続された第１回路基板を、中間筐体部に形成された開口部を挿通した後、前記配線部材を折曲させながら前記第１回路基板を前記中間筐体部に固定し、続いて、前記配線部材を折曲させながら、前記第２回路基板を前記第１回路基板と反対側の前記中間筐体部に固定し、さらに、前記下部側カバーを前記中間筐体部の一面に装着すると共に、前記上部側カバーを前記一面と反対側の前記中間筐体部の他面に装着することにより、組立性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２０】
相互に対向して配置された第１回路基板及び第２回路基板にそれぞれ各種電子部品等を実装（両面実装）して装置全体の小型化を達成し、さらに、良好な通気性を確保すると共に、電気的安定性を図ることが可能な電子制御装置が得られる。
【００２１】
また、相互に対向して配置され各種電子部品がそれぞれ実装された第１回路基板及び第２回路基板を、中間筐体部に対して簡便に組み付けることにより、組立性を向上させることが可能な電子制御装置の製造方法が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の実施形態に係る電子制御装置の一部分解斜視図、図１（ｂ）は、その要部分解斜視図、図２（ａ）は、前記電子制御装置の平面図、図２（ｂ）は、その側面図、図３は、図２（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った一部省略拡大縦断面図、図４（ａ）〜（ｄ）及び図５（ａ）〜（ｄ）は、前記電子制御装置の組立工程を示す斜視図である。
【００２３】
図１及び図２に示されるように、本発明の実施形態に係る電子制御装置１０は、所定間隔離間する上下方向にそれぞれ対向配置され図示しない各種電子部品がそれぞれ実装された矩形状の第１電気回路基板（第１回路基板）１２及び第２電気回路基板（第２回路基板）１４と、前記第１電気回路基板１２及び第２電気回路基板１４の外周を囲繞する枠体１５を有し中間筐体部として機能するケース１６とを含む。
【００２４】
さらに、前記電子制御装置１０は、前記ケース１６に固定されて該ケース１６の上面及び下面をそれぞれ閉塞する平板状の上部側カバー１８及び下部側カバー２０と、前記第１電気回路基板１２と前記第２電気回路基板１４とを電気的に接続する一対のフレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂとを有する。なお、前記ケース１６、上部側カバー１８及び下部側カバー２０によって、筐体が構成される。また、前記一対のフレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂは、配線部材として機能するものであり、前記フレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂに代替してフラットケーブル等を用いてもよい。
【００２５】
第１電気回路基板１２は、プリント回路基板に対して複数の高電圧用電子部品（図示せず）が実装された矩形状の高電圧回路基板からなり、一方、第２電気回路基板１４は、プリント回路基板に対して複数の低電圧用電子部品（図示せず）が実装された矩形状の低電圧回路基板からなる。
【００２６】
この場合、第１電気回路基板１２は、ケース１６の内壁に膨出形成された複数の支持部２４及び隔壁２６等にねじ部材２７を介して固定されることにより、ケース１６の内部空間の上方側であって上部側カバー１８に近接する部位に配置され、一方、第２電気回路基板１４は、前記複数の支持部２４及び隔壁２６等にねじ部材２７を介して固定されることにより、ケース１６の内部空間の下方側であって下部側カバー２０に近接する部位に配置される。
【００２７】
また、図２（ａ）及び図３に示されるように、第１電気回路基板１２の軸方向（長手方向）と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ１）は、第２電気回路基板１４の軸方向（長手方向）と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ２）と比較して小さく設定されている（Ｗ１＜Ｗ２）。従って、第２電気回路基板１４に対して第１電気回路基板１２が縮小された寸法分だけ電子部品が実装されていない空いたスペース２８が確保され、このスペース２８には、後記する呼吸孔３０が臨むように設けられる。なお、第１電気回路基板１２の軸方向に沿った基板寸法（Ｌ１）と第２電気回路基板１４の軸方向に沿った基板寸法（Ｌ２）は、それぞれ同一（Ｌ１＝Ｌ２）に設定されている（図２（ａ）参照）。
【００２８】
換言すると、図３に示されるように、第１電気回路基板１２の一辺１２ａと他辺１２ｂとの間の距離（Ｗ１）は、第２電気回路基板１４の一辺１４ａと他辺１４ｂとの間の距離（Ｗ２）よりも短く形成され（Ｗ１＜Ｗ２）、前記第１電気回路基板１２の他辺１２ｂと、第２電気回路基板１４の後記する第２コネクタ４６との間には、前記第１電気回路基板１２と前記第２電気回路基板１４とが重ならないスペース２８が設けられ、前記スペース２８に対応した位置に後記する呼吸孔３０が設けられる。
【００２９】
さらに、第１電気回路基板１２の一側部である一辺１２ａには、コネクタ端子３２を有する複数（本実施形態では３個）の第１コネクタ３４ａ〜３４ｃが前記一辺１２ａに沿って略並列に配置され、各第１コネクタ３４ａ〜３４ｃは、それぞれ、ケース１６の一側面（筐体の周面のうちの一面）に形成された略楕円形状の筒部３６の開口部３８を通じて他のコネクタ４０と電気的に接続される。
【００３０】
前記第１〜第３コネクタ３４ａ〜３４ｃと反対側の第１電気回路基板１２の他側部である他辺１２ｂには、折曲可能に設けられ前記第１電気回路基板１２と第２電気回路基板１４とを電気的に接続する一対の帯状のフレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂが連結される。
【００３１】
一方のフレキシブル接続基板２２ａと他方のフレキシブル接続基板２２ｂの間であって第２電気回路基板１４の側辺の中央部には、複数のコネクタ端子４４を有する単一の第２コネクタ４６が配設され、前記第２コネクタ４６は、ケース１６の他側面（筐体の周面のうちの一面と対向する他面）に形成された略楕円形状の筒部４８の開口部５０を通じて他のコネクタ５２と電気的に接続される。
【００３２】
なお、一対のフレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂと第２コネクタ４６の間には、十分な離間スペースＳ（図５（ｂ）参照）が確保されており、前記第２コネクタ４６と一対のフレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂとの接触が好適に回避されることにより、電気的安定性を達成することができる。
【００３３】
上部側カバー１８には、第２電気回路基板１４と比較して縮小された第１電気回路基板１２によって形成されたスペース２８に臨む呼吸孔３０が設けられる。この呼吸孔３０は、平面視して円形状の貫通孔からなり、平面視して第１電気回路基板１２の側部端縁部と第２コネクタ４６との間に配置され、低電圧用電子部品が実装された第２電気回路基板１４に臨むように設けられる。
【００３４】
前記呼吸孔３０は、大気（外気）と筐体の内部空間とを連通させることにより、外部の圧力と電子制御装置１０内の圧力との圧力差を解消する機能を有する。仮に、前記呼吸孔３０を設けることがなく筐体全体を密封構造とした場合、電子制御装置１０の外部温度と内部温度との温度差に起因して内部の気体が熱膨張・収縮する際、特に収縮したときには、筐体の内部と外部との圧力差により、第１コネクタ３４ａ〜３４ｃ及び第２コネクタ４６のコネクタピン等に水分が付着しているとこれを吸い込んでしまう。これに対して、本実施形態では、前記呼吸孔３０を設けることにより、このような水分の吸い込み作用（圧力差による吸引作用）が好適に阻止される。
【００３５】
また、前記呼吸孔３０の周辺部位には、上部側カバー１８の上面から下方側に向かって徐々に縮径するテーパ状の凹部５４が設けられる。さらに、前記呼吸孔３０には、外部からケース１６の内部に対して進入する塵埃等を捕捉するフィルタ部材５６が装着される。
【００３６】
このフィルタ部材５６は、図３に示されるように、ケース１６内の内部空間に連通する貫通孔５８と、前記貫通孔５８の一端部から所定間隔離間して配設され外部から前記貫通孔５８内に塵埃等が進入することを遮蔽する遮蔽用キャップ６０と、前記貫通孔５８の一端部に装着されて塵埃等を捕捉するフィルタエレメント６２（例えば、撥水フィルタ）と、前記呼吸孔３０に対する装着部位を気密乃至液密にシールするシールリング６１を有する。
【００３７】
なお、上部側カバー１８及び下部側カバー２０には、それぞれ、外周に沿って周回する環状突起部６４が形成され、この環状突起部６４には、後記するように接着剤が塗布される。
【００３８】
ケース１６には、図１（ｂ）に示されるように、枠体１５によって囲繞された空間部を２分割する隔壁２６が設けられ、前記隔壁２６と枠体１５とによって矩形状の開口部６６ａ、６６ｂが形成される。また、前記ケース１６には、外周に沿って周回する溝部６７が形成され、この溝部６７には、後記するように接着剤が塗布される。さらに、前記ケース１６には、下部側カバー２０が装着される一面である下面１６ａと、上部側カバー１８が装着される他面である上面１６ｂとが設けられる。
【００３９】
また、ケース１６の側壁には、図１（ｂ）に示されるように、外方に向かって僅かに突出する矩形状突起部６８が設けられ、前記矩形状突起部６８に対して、上部側カバー１８及び下部側カバー２０の周縁部に設けられた略Ｕ字状の爪部７０が係止されることにより、前記上部側カバー１８及び下部側カバー２０がケース１６に装着される。
【００４０】
本実施形態に係る電子制御装置１０は、基本的に以上のように構成されるものであり、次にその作用効果について説明する。
【００４１】
先ず、図４及び図５に沿って、電子制御装置１０の組立工程（製造方法）について、説明する。
【００４２】
図４（ａ）に示されるように、ケース１６の隔壁２６と枠体１５との間の一方の開口部６６ａを通じて第１電気回路基板１２を下側から上側に向かって挿通させる。この場合、第１電気回路基板１２と第２電気回路基板１４との間には、所定間隔離間する一対のフレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂが既に接続されているものとする。
【００４３】
続いて、図４（ｂ）に示されるように、一対のフレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂの略中央部を撓ませて前記挿通された第１電気回路基板１２を略水平状態に折曲させた後、前記第１電気回路基板１２をケース１６の上面部にねじ部材２７を介して固定する（図４（ｃ）参照）。この場合、ケース１６の内壁に膨出形成された支持部２４及び隔壁２６に形成されたねじ穴にねじ部材２７を螺入することにより、第１電気回路基板１２がケース１６に固定される。
【００４４】
続いて、図４（ｄ）に示されるように、第１電気回路基板１２が固定されたケース１６の上面１６ｂと下面１６ａとを反転させ（天地を逆転させて）、未だ固定されていない第２電気回路基板１４を上方に向かって延在する状態とした後、図５（ａ）に示されるように、フレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂを撓ませて前記第２電気回路基板１４を略水平状態に折曲させてケース１６の下面１６ａにねじ部材２７を介して固定する。
【００４５】
なお、前記第２電気回路基板１４のケース１６に対する固定方法は、第１電気回路基板１２と同様であって、ケース１６の内壁に膨出形成された支持部２４及び隔壁２６に形成されたねじ穴にねじ部材２７を螺入することによって行われる。第２電気回路基板１２をケース１６に固定した後、さらに、第２コネクタ４６のコネクタ端子４４を半田付けする。
【００４６】
次に、図５（ｂ）に示されるように、前記ケース１６の上面１６ｂと下面１６ａとを再度反転させて第１電気回路基板１２がケース１６の上面１６ｂ側に露呈するようにした後、下部側カバー２０の外周に沿って形成された環状突起部６４に接着剤を塗布し前記下部側カバー２０をケース１６の下面１６ａに装着する。前記下部側カバー２０と同様に、上部側カバー１８の外周に沿って形成された環状突起部６４に接着剤を塗布し前記上部側カバー１８をケース１６の上面１６ｂに装着する（図５（ｃ）参照）。なお、前記下部側カバー２０及び上部側カバー１８をケース１６に装着する際、前記ケース１６の外周に沿って形成された溝部６７に接着剤を塗布してもよく、又は、環状突起部６４と溝部６７の両方にそれぞれ接着剤を塗布するようにしてもよい。
【００４７】
このようにして上部側カバー１８及び下部側カバー２０がケース１６に装着された後、図示しない加熱手段によって所定温度で加熱することにより接着剤が熱硬化して上部側カバー１８及び下部側カバー２０がケース１６に強固に固着され、さらに、上部側カバー１８の呼吸孔３０にフィルタ部材５６が装着されることにより、電子制御装置１０の組み付けが完成する（図５（ｄ）参照）。
【００４８】
本実施形態では、高電圧用電子部品が実装された第１電気回路基板１２が上部側カバー１８に近接するケース１６の内部空間の上方側に配置され、一方、低電圧用電子部品が実装された第２電気回路基板１４が、下部側カバー２０に近接するケース１６の内部空間の下方側に配置される両面実装構造とすることにより、装置全体の小型化を達成することができる。
【００４９】
また、本実施形態では、このような両面実装構造とした場合であっても、図２（ａ）及び図３に示されるように、第１電気回路基板１２の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ１）が、第２電気回路基板１４の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ２）と比較して小さく設定され（Ｗ１＜Ｗ２）、第２電気回路基板１４に対して第１電気回路基板１２が縮小された寸法分だけ電子部品が実装されていない空いたスペース２８を確保することができる。
【００５０】
本実施形態では、このようにして確保されたスペース２８を利用して、上部側カバー１８に、第２電気回路基板１４に臨むように呼吸孔３０を設けている。この結果、本実施形態では、呼吸孔３０を介して大気（外気）と筐体の内部空間とを連通させることにより、外部の圧力と電子制御装置１０の内部の圧力との圧力差を解消し、例えば、筐体の内外部の圧力差（負圧）に起因して発生する水分の吸引作用を好適に阻止することができる。
【００５１】
さらに、本実施形態では、一対のフレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂと第２コネクタ４６の間に十分な離間スペースＳ（図５（ｂ）参照）を確保することができ、前記第２コネクタ４６と一対のフレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂとの接触が好適に回避されることにより、電気的安定性を達成することができる。
【００５２】
さらにまた、本実施形態では、フレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂによって第２電気回路基板１４と接続された第１電気回路基板１２を、ケース１６に形成された開口部６６ａを挿通させた後、前記フレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂを折曲させながら前記第１電気回路基板１２を前記ケース１６に固定する工程と、前記フレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂを折曲させながら、前記第２電気回路基板１４を前記第１電気回路基板１２と反対側の前記ケース１６に固定する工程と、下部側カバー２０を前記ケース１６の一面（下面１６ａ）に装着すると共に、上部側カバー１８を前記一面（下面１６ａ）と反対側の前記ケース１６の他面（上面１６ｂ）に装着する工程とを有することにより、各種電子部品が実装された第１電気回路基板１２及び第２電気回路基板１４をそれぞれケース１６に対して簡便に組み付けることができる。この結果、本実施形態では、組立性を向上させて生産効率を高めることができる。
【００５３】
なお、本発明は、単セルが多数積層されて構成される図示しない燃料電池スタックの各単セルの電圧を監視する計測用に、また、電気自動車やハイブリッド車等の組電池の電圧監視用にも用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態に係る電子制御装置の一部分解斜視図、（ｂ）は、要部分解斜視図である。
【図２】（ａ）は、前記電子制御装置の平面図、（ｂ）は、側面図である。
【図３】図２（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った一部省略拡大縦断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、前記電子制御装置の組立工程を示す斜視図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、前記図４（ａ）〜（ｄ）に連続する前記電子制御装置の組立工程を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５５】
１０    電子制御装置
１２    第１電気回路基板（第１回路基板）
１２ａ  一辺
１２ｂ  他辺
１４    第２電気回路基板（第２回路基板）
１４ａ  一辺
１４ｂ  他辺
１６    ケース（中間筐体部）
１６ａ  下面（中間筐体部の一面）
１６ｂ  上面（中間筐体部の他面）
１８    上部側カバー
２０    下部側カバー
２２ａ、２２ｂ  フレキシブル接続基板（配線部材）
３０    呼吸孔
３４ａ〜３４ｃ  第１コネクタ
４６    第２コネクタ
６６ａ、６６ｂ  開口部
【図１】
2009200190.tif 000003
【図２】
2009200190.tif 000004
【図３】
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【図４】
2009200190.tif 000006
【図５】
2009200190.tif 000007