(57)【要約】【課題】封止部材で封止されたＬＥＤが発した熱の放熱性能を向上できるとともに、設置状態での被取付け部に対する突出高さを小さくできる照明装置を提供する。【解決手段】ダウンライト（照明装置）１は、複数のチップ状のＬＥＤ（半導体発光素子）２５と、装置基板３と、封止部材３１と、放熱部材４１とを具備する。装置基板３は各ＬＥＤ２５が接着により実装された素子実装板４を有する。各ＬＥＤ２５を封止して封止部材３１を設ける。素子実装板４の熱を装置基板３の正面側に移動させる伝熱部１８を、素子実装板４から正面側に突設する。放熱部材４１を伝熱部１８と熱的に接続して装置基板３の正面側に設ける。この放熱部材４１の少なくとも一部を封止部材３１の外部に配置したことを特徴としている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチップ状の半導体発光素子と；
これら半導体発光素子が接着により実装された素子実装板を有した装置基板であって、前記素子実装板から正面側に突設され前記素子実装板の熱を前記装置基板の正面側に移動させる伝熱部を有した前記装置基板と；
前記各半導体発光素子を封止して設けられた透光性の封止部材と；
前記伝熱部と熱的に接続して前記装置基板の正面側に設けられているとともに前記封止部材の外部に少なくとも一部が配置された放熱部材と；
を具備したことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記装置基板を正面に見て前記封止部材を囲むように配置された少なくとも一つの環状の放熱フィンを前記放熱部材が有しているとともに、この環状の放熱フィンが前記封止部材の表面よりも光の照射側に突出していて、この放熱フィンの高さで遮光角を規定したことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記素子実装板が、電気絶縁物製の実装板ベースと、このベースの背面に積層された背面金属層とを有し、前記装置基板が部品取付け板を備え、この部品取付け板が、前記素子実装板の周部正面に接着された電気絶縁物製の取付け板ベースと、このベースの正面に積層された正面金属層とを有し、この正面金属層に接して前記放熱部材が前記取付け板ベースに取付けられているとともに、前記伝熱部が、前記実装板ベース及び取付け板ベースを通って前記背面金属層と正面金属層とに一体に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記放熱部材が、前記装置基板を正面に見て前記封止部材を囲むように配置されて前記正面金属層に熱的に接続された受熱ベースと、この受熱ベースから一体に突出されかつ大きさが互いに異なっていて同心円的に設けられた複数の環状をなす放熱フィンとを有していて、隣接した前記放熱フィン同士がこれらにわたるブリッジで一体に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記放熱部材が、前記装置基板を正面に見て前記封止部材を囲むように配置されて前記正面金属層に熱的に接続された受熱ベースと、この受熱ベースから一体に突出されかつ大きさが互いに異なっていて同心円的に設けられた複数の環状をなす放熱フィンとを有していて、前記各放熱フィンの夫々にスリットが形成されていることを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
【請求項６】
前記放熱部材が、前記正面金属層に熱的に接続された受熱ベースと、この受熱ベースから一体に突出された複数の放熱フィンと有し、この放熱フィンに前記封止部材を覆う配光制御部材が支持されていることを特徴とする請求項３から５の内のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記放熱フィンが、前記受熱ベースの中心に対して放射方向に延びているとともに、隣接した前記放射フィン間が前記放熱部材の外周側で開放されていることを特徴とする請求項６に記載の照明装置。
【請求項８】
前記素子実装板が金属板からなる実装板ベースと、このベースの正面に積層された正面絶縁層とを有するとともに、前記伝熱部が前記実装板ベースの正面から一体に突出されて前記正面絶縁層に挿入された凸部で形成されていて、この凸部からなる伝熱部に前記放熱部材が接続されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項９】
前記放熱部材が複数あって互いに異なる大きさの環状に形成され、これら複数の放熱部材の夫々がそれらに対応する位置の前記凸部からなる伝熱部に熱的に接続されているとともに、隣接した放熱部材間に前記半導体発光素子及び前記封止部材が配設され、かつ、前記各放熱部材の先端が前記封止部材の外に臨んでいることを特徴とする請求項８に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記放熱部材が、母材と、この母材の表面に形成された白色系の光拡散層を有していることを特徴とする請求項９に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源として複数のＬＥＤ（発光ダイオード）などの半導体発光素子を備えて、天井等の被取付け部に埋め込んで或いは直付けして設置される照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板の一面側に複数の砲弾型ＬＥＤを実装し、プリント基板の他面側に放熱シートを密着するとともにＬＥＤを駆動する駆動素子を実装し、放熱シートに放熱部材を密着して設け、この放熱部材を、放熱シートが密着された状態でプリント基板が収納される薄皿状の枠体部と、この枠体部の背面側に突設された複数のフィン部とから形成した発光ディスプレイ装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平８−５０４５８号公報８段落0014−0035、図１−図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１の発光ディスプレイ装置を例えば天井に設置される照明装置として転用する場合、以下の点で改善することが望まれる。
【０００４】
すなわち、ＬＥＤの集積化及び装置の軽薄化の観点から、チップ状のＬＥＤをプリント基板の一面に接着により実装するとともにプリント基板の導電パターンと電気的に接続にし、その上からＬＥＤを保護する透光性の封止部材で封止するとよい。
【０００５】
このようにした構成を特許文献１の発光ディスプレイ装置に適用した場合、光の照射側と反対側に位置するプリント基板の背面に放熱部材を設けた構成であると、封止部材が光の照射側への放熱を抑制するにも拘らず、ＬＥＤが発する熱を放熱部材により装置の背面側に放出できるので、ＬＥＤの発光効率の低下を抑制可能である。
【０００６】
しかし、天井に直付けされる照明器具として実施する場合、ＬＥＤが実装されたプリント基板は、この基板の背面側に突出した放熱部材のフィン部の高さに応じて天井から下方に離れて配置される。このため、チップ状のＬＥＤを用いたことにより発光部が薄くなるという特徴が十分に生かされず、照明器具が直付けされた天井に対する照明器具の突出高さが大きくなってしまう。
【０００７】
又、天井に穿った埋め込み孔に放熱部材のフィン部を挿入させて天井に埋め込み設置される照明器具として実施する場合、天井からの突出高さを小さくして設置できる。しかし、室内に対して天井で仕切られた天井裏は空気が流れ難いとともに、放熱部材の大きさは埋め込み孔より小さく制限されるので、ＬＥＤが発する熱の放熱性能が低い。
【０００８】
本発明の目的は、封止部材で封止された半導体発光素子が発した熱の放熱性能を向上できるとともに、設置状態での被取付け部に対する突出高さを小さくできる照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明は、複数のチップ状の半導体発光素子と；これら半導体発光素子が接着により実装された素子実装板を有した装置基板であって、前記素子実装板から正面側に突設され前記素子実装板の熱を前記装置基板の正面側に移動させる伝熱部を有した前記装置基板と；前記各半導体発光素子を封止して設けられた透光性の封止部材と；前記伝熱部と熱的に接続して前記装置基板の正面側に設けられているとともに前記封止部材の外部に少なくとも一部が配置された放熱部材と；を具備したことを特徴としている。
【００１０】
請求項１の発明で、半導体発光素子にはＬＥＤや有機ＥＬ素子等を用いることができる。請求項１の発明で、装置基板が含んだ素子実装板には、樹脂系やセラミック系などの絶縁物製の実装板ベースの正面に導電性のパターンを設けるとともに、実装板ベースの背面に金属層を積層したプリント基板、又は金属製の実装板ベースの正面に電気絶縁物製の正面絶縁層を設け、更に、この正面絶縁層上に導電性のパターンを設けたプリント基板などを用いることができる。これとともに、実装板ベースの背面が金属面である場合には、この面を覆う絶縁層を設けることが好ましい。
【００１１】
請求項１の発明で、伝熱部とは、半導体発光素子によって加熱される実装板ベースの熱を、装置基板の正面側に移動させる機能を有し、かつ、充電部とはならない部位を指しており、この伝熱部は熱伝導性に優れた銅のような金属等で好適に形成できる。請求項１の発明で、装置基板の正面側とは、半導体発光装置が発する光が照射される側を指している。請求項１の発明で、素子実装板の背面には、他の放熱部材を設けてもよく、或いは設けなくても良いものであり、前者の場合には埋め込み型の照明装置としての実施に適し、後者の場合には直付け型の照明装置としての実施に適している。
【００１２】
請求項１の発明では、封止部材が半導体発光素子を封止しているため、半導体発光素子が発した熱は、半導体発光素子に対して正面側ではなく、背面側に位置されている装置基板の素子実装板に主として放出される。そして、装置基板はその素子実装板の熱を装置基板の正面側に配置された放熱部材に移動させる伝熱部を有しているので、この伝熱部を通じて放熱部材に素子実装板の熱が伝えられ、さらに、放熱部材の熱は、封止部材外に位置している部分から外部に放出される。このように請求項１の発明では、半導体発光素子の熱を、この素子が実装された素子実装板から伝熱部に経由させて、装置基板の正面側に配置された放熱部材に導くことで、半導体発光素子の熱を光の照射側に放出できる。
【００１３】
こうした放熱において、放熱部材は、照明装置が臨んだ室内や屋外等に形成される空気の流れに晒されているので、半導体発光素子が発した熱の放熱性能を向上できる。これとともに、素子実装板の背面側に他の放熱部材を設けないで、例えば室内の天井等の被取付け部に直付け設置する直付け型の照明装置として実施した場合、放熱部材が被取付け部と素子実装板との間に存在しないので、設置状態での被取付け部に対する照明装置突出高さを小さくできる。又、素子実装板の背面側に他の放熱部材を設けて被取付け部に埋め込んで設置する埋め込み型の照明装置として実施した場合、前記他の放熱部材は天井等の埋め込み孔に挿入されるので、設置状態での被取付け部に対する照明装置の突出高さを小さくでき、しかも、この場合には前記他の放熱部材によって半導体発光素子が発した熱の放熱性能を更に向上できる。
【００１４】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記装置基板を正面に見て前記封止部材を囲むように配置された少なくとも一つの環状の放熱フィンを前記放熱部材が有しているとともに、この環状の放熱フィンが前記封止部材の表面よりも光の照射側に突出していて、この放熱フィンの高さで遮光角を規定したことを特徴としている。
【００１５】
この請求項２の発明では、半導体発光素子の熱を光の照射側に放出するための放熱部材が有した環状の放熱フィンを利用して、遮光角を確保することができる。これにより、遮光角を確保する専用部材を別に要しないとともに、放熱フィンはある程度の突出高さを有するので、放熱面積が大きくなって、半導体発光素子が発した熱の放熱性能を更に向上できる。
【００１６】
請求項３の発明は、前記素子実装板が、電気絶縁物製の実装板ベースと、このベースの背面に積層された背面金属層とを有し、前記装置基板が部品取付け板を備え、この部品取付け板が、前記素子実装板の周部正面に接着された電気絶縁物製の取付け板ベースと、このベースの正面に積層された正面金属層とを有し、この正面金属層に接して前記放熱部材が前記取付け板ベースに取付けられているとともに、前記伝熱部が、前記実装板ベース及び取付け板ベースを通って前記背面金属層と正面金属層とに一体に接続されていることを特徴としている。
【００１７】
この請求項３の発明では、半導体発光素子の熱が放出される素子実装板の実装板ベースの熱を、背面金属層で受けて伝熱部に導くので、一般に熱伝導性が金属よりも劣る電気絶縁物製の実装板ベースを主として経由させて伝熱部に素子実装板の熱に移動させるよりも、効率よく伝熱部に熱を導くことができる。更に、伝熱部から放熱部材への伝熱面積を、電気絶縁物製の取付け板ベースに設けた正面金属層で、伝熱部より大きく確保できるので、伝熱部から放熱部材に熱を速やかに導くことができる。これにより、半導体発光素子の熱を光の照射側に放出する性能を向上できる。
【００１８】
請求項４の発明は、請求項３の発明において、前記放熱部材が、前記装置基板を正面に見て前記封止部材を囲むように配置されて前記正面金属層に熱的に接続された受熱ベースと、この受熱ベースから一体に突出されかつ大きさが互いに異なっていて同心円的に設けられた複数の環状をなす放熱フィンとを有していて、隣接した前記放熱フィン同士がこれらにわたるブリッジで一体に接続されていることを特徴としている。
【００１９】
この請求項４の発明では、同心円的に設けられて互いに隣接した環状の放熱フィンが、ブリッジを介して熱的に接続されているので、各放熱フィン間での熱移動が、正面金属層から熱を受ける受熱ベースだけに制約されずに伝熱用のブリッジを通してもなされる。これにより、放熱フィンからの放熱が促進されて、半導体発光素子の熱を光の照射側に放出する性能を向上できる。
【００２０】
請求項５の発明は、請求項３の発明において、前記放熱部材が、前記装置基板を正面に見て前記封止部材を囲むように配置されて前記正面金属層に熱的に接続された受熱ベースと、この受熱ベースから一体に突出されかつ大きさが互いに異なっていて同心円的に設けられた複数の環状をなす放熱フィンとを有していて、前記各放熱フィンの夫々にスリットが形成されていることを特徴としている。
【００２１】
この請求項５の発明では、同心円的に設けられて互いに隣接した環状の放熱フィンの夫々にスリットを設けたので、このスリットを通して各放熱フィンの内側と外側との通気が確保されて、放熱部材の内外にわたって空気が流れ易くできる。これにより、放熱フィンからの放熱が促進されて、半導体発光素子の熱を光の照射側に放出する性能を向上できる。なお、この請求項５の発明では、各スリットを、対向させて設けることもでき、或いは対向させずに各放熱フィンの周方向に位置をずらせて設けることもでき、前者の場合には放熱部材に内外にわたる空気の流れがより容易になる点で好ましく、後者の場合にはスリットを通して放熱部材に周囲に光が漏れることを防止できる点で好ましい。
【００２２】
請求項６の発明は、請求項３から５の内のいずれかの発明において、前記放熱部材が、前記正面金属層に熱的に接続された受熱ベースと、この受熱ベースから一体に突出された複数の放熱フィンと有し、この放熱フィンに前記封止部材を覆う配光制御部材が支持されていることを特徴としている。
【００２３】
この請求項６の発明では、放熱部材が有した複数の放熱フィンを利用して、半導体発光素子が発した光の配光を制御するレンズ等の配光制御部材を、封止部材を覆って支持することができる。なお、配光制御部材の放熱フィンヘの取付けは、接着剤も用いて行うことができる他、配光制御部材に受け部を設けるとともに放熱フィンに係止部を設けて、この係止部を受け部に機械的に係止させることで担ってもよい。
【００２４】
又、請求項７の発明は、請求項６の発明において、前記放熱フィンが、前記受熱ベースの中心に対して放射方向に延びているとともに、隣接した前記放射フィン間が前記放熱部材の外周側で開放されていることを特徴としている。
【００２５】
この請求項７の発明では、放熱部材の内外を通る通気が容易であることにより、封止部材を覆った配光制御部材によって放熱部材内に熱気がこもって、半導体発光素子の熱を光の照射側に放出する性能が低下しないようにできる。
【００２６】
又、請求項８の発明は、請求項１の発明において、前記素子実装板が金属板からなる実装板ベースと、このベースの正面に積層された正面絶縁層とを有するとともに、前記伝熱部が前記実装板ベースの正面から一体に突出されて前記正面絶縁層に挿入された凸部で形成されていて、この凸部からなる伝熱部に前記放熱部材が接続されていることを特徴としている。
【００２７】
この請求項８の発明では、半導体発光素子の熱が放出される素子実装板の金属製実装板ベースの熱を、このベースと一体の凸部からなる伝熱部に素子実装板の正面絶縁層に妨げられることなく伝えることができるとともに、この伝熱部を経由させて放熱部材に熱を伝えるので、効率よく放熱部材に熱を導くことができる。これにより、半導体発光素子の熱を光の照射側に放出する性能を向上できる。
【００２８】
請求項９の発明は、請求項８の発明において、前記放熱部材が複数あって互いに異なる大きさの環状に形成され、これら複数の放熱部材の夫々がそれらに対応する位置の前記凸部からなる伝熱部に熱的に接続されているとともに、隣接した放熱部材間に前記半導体発光素子及び前記封止部材が配設され、かつ、前記各放熱部材の先端が前記封止部材の外に臨んでいることを特徴としている。
【００２９】
この請求項９の発明では、半導体発光素子が配設された領域を区切る複数の放熱部材を利用して、隣接した放熱部材間に封止部材を溜めることができるので、封止部材を溜めるための部材を要しない。しかも、こうした構成において放熱部材の全体が封止部材内に埋まっておらず、放熱部材の少なくとも先端が封止部材の外に臨んでいるので、封止部材によって放熱部材の放熱性能が大きく損なわれることが防止され、光の照射側での所定の放熱性能を発揮できる。
【００３０】
請求項１０の発明は、請求項９の発明において、前記放熱部材が、母材と、この母材の表面に形成された白色系の光拡散層を有していることを特徴としている。
【００３１】
この発明では、半導体発光素子の光が入射する放熱部材の表面で拡散反射ができるので、被照射面での配光の明るさを均一化できる。
【発明の効果】
【００３２】
請求項１の発明の照明装置によれば、封止部材で封止された半導体発光素子が発した熱を、この素子が実装された素子実装板から伝熱部を経由させて、装置基板の正面側に配置された放熱部材に導いて、半導体発光素子の熱を光の照射側に放出するので、半導体発光素子が発した熱の放熱性能を向上できるとともに、設置状態での被取付け部に対する突出高さを小さくできる。
【００３３】
請求項２の発明の照明装置によれば、請求項１の発明において、更に、放熱部材が有した環状の放熱フィンを利用して遮光角を確保できるとともに、放熱面積が大きく確保されて半導体発光素子が発した熱の放熱性能を更に向上できる。
【００３４】
請求項３の発明の照明装置によれば、請求項１又は２の発明において、更に、半導体発光素子の熱を光の照射側に放出する性能を向上できる。
【００３５】
請求項４，５の発明の照明装置によれば、請求項３の発明において、更に、複数の放熱フィンを有した放熱部材からの放熱が促進されて、半導体発光素子の熱を光の照射側に放出する性能を向上できる。
【００３６】
請求項６の発明の照明装置によれば、請求項３から５の発明において、更に、封止部材を覆う配光制御部材を支持する部材として、放熱部材が有した複数の放熱フィンを利用できる。
【００３７】
請求項７の発明の照明装置によれば、請求項６の発明において、更に、配光制御部材によって放熱部材内に熱気がこもることを抑制できるので、半導体発光素子の熱を光の照射側に放出する性能が低下しないようにできる。
【００３８】
請求項８の発明の照明装置によれば、請求項１の発明において、更に、半導体発光素子の熱を光の照射側に放出する性能を向上できる。
【００３９】
請求項９の発明の照明装置によれば、請求項８の発明において、更に、複数の放熱部材を利用して半導体発光素子を封止する封止部材を溜めることができるとともに、封止部材に妨げられることなく光の照射側で所定の放熱性能を発揮させることができる。
【００４０】
請求項１０の発明の照明装置によれば、請求項９の発明において、更に、放熱部材の表面で拡散反射により被照射面での配光の明るさを均一化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
図１及び図２を参照して本発明の第１実施形態を説明する。
【００４２】
図１中符号１は照明装置、例えば屋内の天井（被取付け部）２に埋め込んで設置される埋め込み型のダウンライトを示している。ダウンライト１は、装置基板３と、半導体発光素子例えば青色発光をする複数のＬＥＤ２５と、透光性の封止部材３１と、点灯回路が有した複数の電気部品３５と、正面側放熱部材４１と、背面側放熱部材４５とを具備している。
【００４３】
装置基板３は、素子実装板４と、部品取付け板１１と、伝熱部１８とを有している。
【００４４】
素子実装板４は、例えば円板状をなしていて、実装板ベース５の背面（図１では上面）に背面金属層６を積層して形成されている。実装板ベース５は、電気絶縁物例えば合成樹脂で作られているとともに、光の反射性能を得るために白色をなしている。背面金属層６はメッキ処理等により実装板ベース５の背面全面に被着されている。この背面金属層６は好適には銅からなる。
【００４５】
部品取付け板１１はドーナツ状をなしている。部品取付け板１１の内径は素子実装板４の外径より小さいとともに、部品取付け板１１の外径は素子実装板４の外径より大きい。この部品取付け板１１は、取付け板ベース１２の正面（図１では下面）に正面金属層１３を積層して形成されている。
【００４６】
取付け板ベース１２は、コアとなる第１のベース板１４の背面（図１では上面）に第２のベース板１５を貼り合せて形成されている。第１のベース板１４と第２のベース板１５は、いずれも電気絶縁物例えば合成樹脂で同じ大きさのドーナツ状に作られている。正面金属層１３はメッキ処理等により第１のベース板１４の正面（図１では下面）の全面にわたって被着されている。この正面金属層１３は好適には銅からなる。
【００４７】
部品取付け板１１の内周側の部位は素子実装板４の周部正面に電気絶縁性の接着剤１６を用いて接着されている。具体的には、図１では実装板ベース５の周部下面に第２のベース板１５の内周部上面が接着されている。これにより、素子実装板４の表面と部品取付け板１１の内周面とは、互いに連続して、後述する封止部材が設けられる前の状態で装置基板３の中央部に円形の凹部に形成するようになっている。
【００４８】
図１に示すように伝熱部１８は、素子実装板４と部品取付け板１１とが接続された部分に前記凹部の周囲に沿って間隔的に設けられている。これら複数の伝熱部１８は、実装板ベース５と取付け板ベース１２にわたって連通された貫通孔を通っていて、その一端は背面金属層６に一体に接続され、他端は正面金属層１３に一体に接続されている。伝熱部１８は、好ましくは伝熱断面積を大きく確保するために前記貫通孔を埋めて設けられている。この伝熱部１８は好適には銅からなる。
【００４９】
前記凹部の奥面をなした実装板ベース５の正面に、銅等の導電材料からなる複数の中継パターン２１と、端子パターン２２とが、メッキなどにより装着されている。中継パターン２１は縦横に一定間隔毎に並べて設けられている。端子パターン２２は、中継パターン２１がなした列の両端に所定に間隔を置いて設けられている。これら端子パターン２２の中継パターン２１から遠い方の部位は、実装板ベース５と第２のベース板１５との間に挿入されるように配置されている。端子パターン２２は伝熱部１８に接触していない。
【００５０】
図１に示すように各ＬＥＤ２５は素子実装板４の正面に実装されている。すなわち、各ＬＥＤ２５は、実装板ベース５の正面に透光性の接着層２６により接着して実装されている。これらのＬＥＤ２５は中継パターン２１と交互に配設されている。なお、図２に示した点線で区画された四角い領域の夫々にＬＥＤ２５が配設されている。そして、ＬＥＤ２５はこれに隣接されている中継パターン２１又は端子パターン２２にボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。図１に例示された中継パターン２１、端子パターン２２、及びＬＥＤ２５がなす列は直列に接続されている。
【００５１】
図１に示すように封止部材３１は前記凹部に溜められてＬＥＤ２５、中継パターン２１、及び端子パターン２２を封止して設けられている。封止部材３１には透明なシリコーン樹脂等を好適に用いることができる。この封止部材３１内には蛍光体（図示しない）が好ましくは均等に分散されている。蛍光体には、ＬＥＤ２５から入射された青色の光によって励起されて黄色の光を主として放射する蛍光体が使用されている。この蛍光体による波長変換によって得られた黄色系の光とＬＥＤ２５が発した青色の光とが混ざって照射されることによって、白色の光で照明できるようになっている。
【００５２】
図１に示すように点灯回路をなす各電気部品３５は、部品取付け板１１の例えば背面に表面実装されている。この実装を可能とするために、第２のベース板１５の背面に銅箔等からなる回路パターン３６がメッキ等により設けられていて、この回路パターン３６にクリーム半田を用いて電気部品３５が実装されている。電気部品３５は表面実装部品であるために、その高さは、図１に例示されるように部品取付け板１１の背面から素子実装板４の背面に至る装置基板３の高さより低いことが好ましい。
【００５３】
これらの電気部品３５と端子パターン２２とは電気的に接続されている。そのために、第２のベース板１５に、銅からなる第１のビア３７と、第２のビア３８と、導電パターン３９が設けられている。第１のビア３７と第２のビア３８は夫々第２のベース板１５を貫通して設けられている。そして、第１のビア３７は前記端子パターン２２と導電パターン３９とを一体に接続し、第２のビア３８は回路パターン３６と導電パターン３９とを一体に接続している。
【００５４】
前記電気部品を含んだ点灯回路は、図示しない電源装置に接続されていて、この電源装置から供給される電流を制御して、それを、端子パターン２２を通じてＬＥＤ２５に給電して、これらＬＥＤ２５を発光させるようになっている。
【００５５】
図１に示すように正面側放熱部材４１はアルミニウム（その合金を含む）等のように軽く熱伝導性に優れた材料からなり、受熱ベース４２と、これから光の照射側に一体に突設された複数の放熱フィン４３とを有して形成されている。
【００５６】
受熱ベース４２はドーナツ形状をなしていて、その内径は部品取付け板１１の内径と同じであり、外径は部品取付け板１１の外径より例えば小さい。図２に示すように各放熱フィン４３は、大きさ（径）が異なる円環状をなしていて、同心円的に配置されている。各放熱フィン４３の厚みは例えばいずれも同じである。各放熱フィン４３の高さは、例えば同じではなく、図１に示すように相対的に内側位置の放熱フィン４３よりも外側位置の放熱フィン４３の方が、突出高さが高い。最も突出高さが高い放熱フィン４３は、ダウンライト１が天井２に装着された場合に、遮光角θを規定するようになっている。
【００５７】
正面側放熱部材４１は、その受熱ベース４２を正面金属層１３に面接触するように図示しない接着剤を用いて接着することにより、装置基板３の正面に取付けられている。したがって、受熱ベース４２は正面金属層１３に熱的に接続されていて、伝熱部１８の熱を受けるようになっている。又、正面金属層１３に接続された正面側放熱部材４１は、図２に示すように装置基板３を正面に見て、つまり、ダウンライト１を正面から背面方向に見て、封止部材３１を囲むように配置されている。それにより、正面側放熱部材４１は、その全体が封止部材３１の外部に位置されているとともに、封止部材３１の表面よりも光の照射側に突出している。
【００５８】
図１に示すように背面側放熱部材４５はアルミニウム（その合金を含む）等のように軽く熱伝導性に優れた材料からなり、背面側受熱ベース４６と、これから光の照射側と反対側に一体に突設された複数の背面側放熱フィン４７とを有して形成されている。背面側受熱ベース４６は前記素子実装板４と略同径の円板状である。各背面側放熱フィン４７の厚みと高さはいずれも同じである。
【００５９】
背面側放熱部材４５は、その背面側受熱ベース４６を前記背面金属層６に面接触するように図示しない接着剤を用いて接着することにより、装置基板３の背面に取付けられている。したがって、背面側受熱ベース４６は背面金属層６に熱的に接続されている。この背面側放熱部材４５は正面側放熱部材４１より小さく、したがって、背面側放熱部材４５の放熱能力は正面側放熱部材４１の放熱能力より小さい。
【００６０】
前記構成のダウンライト１の装置基板３及び正面側放熱部材４１が円形であるので、このダウンライト１を天井２に複数並べて設置した場合、方向性がない。したがって、設置された状態で各ダウンライト１の向きが不揃いになることがない。これとともに、天井２にダウンライト１を設置する際に、最外周に位置された最も背が高い放熱フィン４３を掴んで、設置操作を行うことができるので、設置作業性が良い。
【００６１】
このダウンライト１は、天井２に開けられた埋め込み孔２ａに背面側放熱部材４５を挿入するとともに、埋め込み孔２ａの周縁部下面に部品取付け板１１の周部背面を接触させて、この状態で部品取付け板１１の周部を通って天井２にねじ込まれる複数のねじ、又は天井２にねじ止めされたリング状のホルダーの内周部と埋め込み孔２ａの周縁部下面との間に、部品取付け板１１の周部を挟むこと等により天井２に埋め込み設置される。
【００６２】
こうした天井２への装着状態では、背面側放熱部材４５は天井裏に挿入して配置されて、この背面側放熱部材４５が天井２と素子実装板４との間に介在しないので、天井２に対するダウンライト１の突出高さは、正面側放熱部材４１の高さのみで規定される。これにより、ダウンライト１の天井２に対する突出高さが低く、薄型のダウンライト１とできる。
【００６３】
天井２に設置されたダウンライト１を点灯させると、白色光が生成されてダウンライト１の下方に照射される。こうした点灯状態では、正面側放熱部材４１の最外周に位置されていてかつ最も突出高さが高い環状の放熱フィン４３が、封止部材３１の表面よりも光の照射側に突出しているので、この最外周の放熱フィン４３の高さで遮光角θを規定できる。このように放熱フィン４３を利用して遮光角θを規定したことにより、遮光角θを確保する専用部材を別に要しない。それにより、ダウンライト１は、部品点数が少なく、構成が簡単である。
【００６４】
ダウンライト１の点灯時に各ＬＥＤ２５が発する熱は以下のように放熱され、それにより各ＬＥＤ２５の温度上昇が抑制されて、発光効率の低下が抑制される。
【００６５】
各ＬＥＤ２５はこれを覆った封止部材３１で封止されているので、各ＬＥＤ２５が発した熱は主として装置基板３の素子実装板４に伝わる。具体的には、接着層２６を介して直接的に素子実装板４の実装板ベース５に伝熱し、更に、この実装板ベース５から背面金属層６に伝熱する。この背面金属層６の複数個所は伝熱部１８により部品取付け板１１の正面金属層１３に熱伝導可能に接続されているので、背面金属層６の熱は各伝熱部１８を通して正面金属層１３に伝わって、この正面金属層１３全体に広がる。そして、正面金属層１３には正面側放熱部材４１の受熱ベース４２が面接触されているので、正面金属層１３の熱は、受熱ベース４２から各放熱フィン４３に伝わって、これら放熱フィン４３から大気中に放出される。
【００６６】
このように各ＬＥＤ２５が素子実装板４に放出した熱を、ＬＥＤ２５が発する光の照射側に配設された正面側放熱部材４１から放出できる。この場合、正面側放熱部材４１はダウンライト１が臨んだ室内に形成される空気の流れに晒されているので、天井裏などの閉ざされた空間内で放熱するよりも熱の放熱性能が高い。
【００６７】
しかも、本実施形態では、部品取付け板１１とともに正面側放熱部材４１は、各ＬＥＤ２５及びこれを封止した封止部材３１等によりなる発光部の周りに設けられている。そのため、正面側放熱部材４１の大きさは、発光部の大きさに制約されることがない。言い換えれば、正面側放熱部材４１の設計の自由度が高いので、正面側放熱部材４１の大きさを発光部以上の大きさにできる。具体例としては、図２に示されるように環形たとえば円環形としたことで、大きな放熱面積を確保できる。それに伴い正面側放熱部材４１での放熱性能をより向上できる。
【００６８】
更に、夫々の高さが互いに異なる各放熱フィン４３の突出高さは、遮光角θを形成するのに必要な高さに設定されているので、特に外周部側に位置する放熱フィン４３によって、正面側放熱部材４１の放熱面積をより大きく確保できる。これにより、更に、放熱性能をより向上できる。
【００６９】
したがって、各ＬＥＤ２５の温度上昇が抑制されて、発光効率の低下を抑制できるものである。
【００７０】
加えて、本実施形態の場合には、背面金属層６に天井裏の空間に臨む背面側放熱部材４５を装着したので、この背面側放熱部材４５からも放熱ができるので、各ＬＥＤ２５の温度上昇を更に抑制できる。
【００７１】
ダウンライト１全体で必要とする放熱性能は、光の照射側で放熱する正面側放熱部材４１と装置基板３の背面側で放熱をする背面側放熱部材４５で確保すれば良いので、背面側放熱部材４５の放熱性能は低くてもよい。そのため、背面側放熱部材４５が有した背面側放熱フィン４７の高さを低くできる。これにより、天井裏が上下に狭い場合であっても、天井裏に配設されているダクトや配管類等と干渉することなく、ダウンライト１を天井２に埋め込み設置できる。
【００７２】
図３は本発明の第２実施形態を示している。この第２実施形態は以下説明する事項以外は第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同じ構成については同一符号を付してその説明を省略する。
【００７３】
第２実施形態では、正面側放熱部材４１の複数個所にブリッジ４１ａが一体に形成されている。これらのブリッジ４１ａは、受熱ベース４２に接して設けられているとともに、隣接した放熱フィン４３同士を一体に接続している。図３の例では、各ブリッジ４１ａを、正面側放熱部材４１の放射方向に連続するように設けたが、互いに周方向にずらして設けることも可能である。
【００７４】
以上説明した以外の構成は図３に示されない構成を含めて第１実施形態と同じである。したがって、この第２実施形態のダウンライト１は、第１実施形態と同じ作用を得て、それにより、封止部材３１で封止されたＬＥＤ２５（図１参照）が発した熱の放熱性能を向上できるとともに、設置状態での天井２（図１参照）に対する突出高さを小さくできる。
【００７５】
しかも、同心円的に設けられて互いに隣接した円環状の放熱フィン４３を、ブリッジ４１ａを介して熱的に接続したので、各放熱フィン４３間での熱移動が、正面金属層１３（図１参照）から熱を受ける受熱ベース４２（図１参照）だけに制約されずに、伝熱用のブリッジ４１ａを通してもなされる。これにより、各放熱フィン４３からの放熱が促進されて、ＬＥＤ２５の熱を光の照射側に放出する性能を向上できるとともに、各放熱フィン４３の温度を均一化できる。更に、ブリッジ４１ａによって正面側放熱部材４１の保形性を向上できる。
【００７６】
図４は本発明の第３実施形態を示している。この第３実施形態は以下説明する事項以外は第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同じ構成については同一符号を付してその説明を省略する。
【００７７】
第３実施形態では、正面側放熱部材４１の各放熱フィン４３の夫々に少なくとも一つのスリット４１ｂが形成されている。これらのスリット４１ｂの奥端は受熱ベース４２（図１参照）の表面に達している。更に、各放熱フィン４３の夫々に設けられたスリット４１ｂは、図４に示されるように互いに対向し正面側放熱部材４１の放射方向に列状に配設されているが、互いに周方向にずらして設けることも可能である。
【００７８】
以上説明した以外の構成は図４に示されない構成を含めて第１実施形態と同じである。したがって、この第３実施形態のダウンライト１は、第１実施形態と同じ作用を得て、それにより、封止部材３１で封止されたＬＥＤ２５（図１参照）が発した熱の放熱性能を向上できるとともに、設置状態での天井２（図１参照）に対する突出高さを小さくできる。
【００７９】
しかも、各放熱フィン４３の夫々にスリット４１ｂを設けたので、これらのスリット４１ｂを通して各放熱フィン４３の内側と外側との通気が確保されて、正面側放熱部材４１の内外にわたって空気を流れ易くできる。これにより、隣接した放熱フィン４３間に熱気がこもらないようにして放熱が促進されるに伴い、ＬＥＤ２５の熱を光の照射側に放出する性能を向上できる。
【００８０】
なお、図４に示したように各スリット４１ｂを正面側放熱部材４１の放射方向に対向させて列状に配設したので、正面側放熱部材４１の内外にわたる空気の流れをより容易にできる。これとともに、正面側放熱部材４１にスリット４１ｂの列に対応した光の通路ができるので、発光部に対して正面側放熱部材４１全体が暗くなることがなくなる。それにより、発光部と正面側放熱部材４１の明るさの差が際立たないようになり、体裁がよい。又、各スリット４１ｂを対向させずに各放熱フィン４３の周方向に位置をずらせて設けた場合には、スリット４１ｂを通して正面側放熱部材４１に周囲に光が漏れることを防止できる。
【００８１】
図５（Ａ）（Ｂ）は本発明の第４実施形態を示している。この第４実施形態は以下説明する事項以外は第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同じ構成については同一符号を付してその説明を省略する。
【００８２】
第４実施形態では、正面側放熱部材４１が有した複数の放熱フィン４３の夫々が、円形ではなく、正面側放熱部材４１の中心に対し放射方向に延びて形成されている。各放熱フィン４３は、その放熱面積を大きく確保しつつ、正面側放射部材４１の周方向に隣接した放熱フィン４３間に光が入射し易くするために、図５（Ａ）に示すように正面側放射部材４１の中央部側の端から外周部側の端に向かうに従い次第に高く形成されている。そして、正面側放射部材４１の周方向に隣接した放熱フィン４３間は、図５（Ｂ）に示すように正面側放射部材４１の外周側で開放されている。
【００８３】
以上説明した以外の構成は第１実施形態と同じである。したがって、この第４実施形態のダウンライト１は、第１実施形態と同じ作用を得て、それにより、封止部材３１で封止されたＬＥＤ２５が発した熱の放熱性能を向上できるとともに、設置状態での天井２に対する突出高さを小さくできる。
【００８４】
しかも、この第４実施形態のダウンライト１では、その放熱フィン４３の構成により正面側放熱部材４１を通る通気が容易である。このため、放熱フィン４３間に熱がこもって、ＬＥＤ２５の熱を光の照射側に放出する性能が低下しないようにできる。加えて、正面側放熱部材４１にＬＥＤ２５が発した光が差し込んで、この正面側放熱部材４１を明るくなるので、発光部と正面側放熱部材４１の明るさの差が際立たないようになり、体裁がよい。
【００８５】
図６（Ａ）（Ｂ）は本発明の第５実施形態を示している。この第５実施形態は以下説明する事項以外は第４実施形態と同じであるので、第４実施形態と同じ構成については同一符号を付してその説明を省略する。
【００８６】
第５実施形態では、正面側放熱部材４１の外周部に、環形（例えば円環形）の外周放熱フィン４３ａが一体に突設されている。この外周放熱フィン４３ａは複数の放熱フィン４３に一体に連続していることが好ましい。
【００８７】
以上説明した以外の構成は第４実施形態と同じである。したがって、この第５実施形態のダウンライト１は、第４実施形態と同じ作用を得て、それにより、封止部材３１で封止されたＬＥＤ２５が発した熱の放熱性能を向上できるとともに、設置状態での天井２に対する突出高さを小さくできる。
【００８８】
しかも、この第５実施形態のダウンライト１では、放射状の放熱フィン４３間に熱がこもり難いとともに、外周放熱フィン４３ａによる放熱熱面積の増加に従い、ＬＥＤ２５の熱を光の照射側に放出する性能が低下しないようにできる。加えて、正面側放熱部材４１にＬＥＤ２５が発した光が差し込んで、この正面側放熱部材４１が明るくなって、発光部と正面側放熱部材４１の明るさの差が際立たないようにできるので、体裁がよい。更に、外周放熱フィン４３ａによって遮光角θを確保できる。
【００８９】
図７〜図９は本発明の第６実施形態を示している。この第６実施形態は以下説明する事項以外は第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同じ構成については同一符号を付してその説明を省略する。
【００９０】
第６実施形態のダウンライト１は、複数のチップ状のＬＥＤ２５と；金属板からなる実装板ベース５１及びこのベースの正面に積層された正面絶縁層５２を有して形成されＬＥＤ２５が接着により実装された素子実装板５０を有した装置基板５３であって、素子実装板５０が実装板ベース５１の熱を装置基板５３の正面側に移動させる伝熱部５４を有し、この伝熱部５４が実装板ベース５１の正面から一体に突出されて正面絶縁層５２に挿入された凸部で形成されている装置基板５３と；各ＬＥＤ２５を封止して設けられた透光性の封止部材３１と；前記凸部からなる伝熱部５４と熱的に接続して装置基板５３の正面側に設けられているとともに封止部材３１の外部に少なくとも一部が配置された正面側放熱部材４１と；を具備している。
【００９１】
詳しくは、図７に示すように素子実装板５０は、銅等の金属からなる実装板ベース５１と、この実装板ベース５１の正面に積層された正面絶縁層５２とを有した金属ベースド基板である。この素子実装板５０は円板形であって、その直径は天井２の埋め込み孔２ａより大きい。正面絶縁層５２は光の反射性能を得るために白色の合成樹脂で好適に形成できる。図７に示すように正面絶縁層５２には中継パターン２１及び図示しない端子パターンが設けられている。
【００９２】
実装板ベース５１は、その正面から一体に突出された複数の素子取付け凸部５１ａを有している。これら素子取付け凸部５１ａは、素子実装板５０の径方向及び周方向の夫々に非連続に設けられているが、素子実装板５０の周方向に沿って環状に並べられている。周方向に並べられた複数の素子取付け凸部５１ａは円環状の列をなしていて、図８に具体的に示すように大きさが互いに異なる４つの円環状の列が同心円的に配設されている。正面絶縁層５２には各素子取付け凸部５１ａに対応した孔が開けられていて、それらに素子取付け凸部５１ａが挿入されている。素子取付け凸部５１ａの高さは、この伝熱部５４の先端が正面絶縁層５２の表面と面一若しくは前記表面より突出する高さに設定されている。
【００９３】
各素子取付け凸部５１ａの先端面にＬＥＤ２５が接着層２６により接着されている。このように金属製の実装板ベース５１と一体の素子取付け凸部５１ａにＬＥＤ２５を直付けした構成によれば、ＬＥＤ２５が発した熱を実装板ベース５１に効率よく伝えることができる点で優れている。これらＬＥＤ２５はボンディングワイヤを介して前記中継パターン２１及び端子パターンに電気的に接続されている。円環状の列をなして配置されている伝熱部５４に固定されたＬＥＤ２５同士は直列に接続されている。
【００９４】
実装板ベース５１の正面にこれから一体に突出された伝熱部５４が複数設けられている。これら伝熱部５４は素子実装板５０の径方向及び周方向の夫々に非連続に設けられているが、素子実装板５０の周方向に沿って環状に並べられている。周方向に並べられた複数の伝熱部５４は円環状の列をなし、大きさが互いに異なる４つの円環状の列が同心円的に配設されている。正面絶縁層５２には各伝熱部５４に対応した孔が開けられていて、それらに伝熱部５４が挿入されている。伝熱部５４の高さは、この伝熱部５４の先端が正面絶縁層５２の表面と面一若しくは前記表面より突出する高さに設定されている。
【００９５】
なお、伝熱部５４は、以上のように点在させることに代えて、大きさが互いに異なる環形に形成して同心円的に配設しても良い。この場合、伝熱部５４がなした環形と相似形に形成された複数の正面絶縁層５２が設けられ、これらが各伝熱部５４の内側と外側に連続して配置されるように形成することも可能である。
【００９６】
第６実施形態において正面側放熱部材４１は、伝熱部５４がなした円形の環状列の数と同数使用されていて、これら複数の正面側放熱部材４１の大きさは互いに異なっている。これら正面側放熱部材４１は夫々対応する環状列をなした複数の伝熱部５４に、接着剤５５により接着されている。したがって、複数の正面側放熱部材４１は図８に示すように同心円的に配設されている。
【００９７】
各正面側放熱部材４１の高さは互いに異なっていて、装置基板３の周部側に位置する正面側放射部材４１ほど高く形成されている。そして、最も外周に配置されて最も高さが高い正面側放熱部材４１によってダウンライト１の遮光角θが確保されている。図８に示すように隣接した正面側放熱部材４１同士はブリッジ４１ｃによって一体に接続されている。このブリッジ４１ｃは正面側放熱部材４１の高さ方向中間部に設けられている。
【００９８】
この様なブリッジ４１ｃを設けたことによって、各正面側放熱部材４１を一体物として取扱うことができるとともに、各正面側放熱部材４１相互にわたる熱伝導経路としてブリッジ４１ｃを利用できるので、各正面側放熱部材４１の温度のばらつきを抑制して放熱性能を高めることに寄与できる。
【００９９】
隣接した正面側放熱部材４１相互間に配置されているＬＥＤ２５等は、封止部材３１で封止されている。つまり、ＬＥＤ２５等が配設された領域を区切る各正面側放熱部材４１を利用して、隣接した正面側放熱部材４１間に封止部材３１が溜められている。したがって、封止部材３１を溜めるための部材を格別に要しない。
【０１００】
封止部材３１の高さ、言い換えれば、正面絶縁層５２を基準とする封止部材３１の厚みは、各正面側放熱部材４１の高さより小さい。それにより、各正面側放熱部材４１は、その少なくとも先端が封止部材３１の外に臨んでいるとともに、この外に臨んだ部分以外の部位は封止部材３１に接している。
【０１０１】
なお、ブリッジ４１ｃも封止部材３１の外に臨む位置に設けることが好ましく、このブリッジ４１ｃを目安にして封止部材３１の充填深さを決めることも可能である。又、最内周と最外周に夫々位置された正面側放熱部材４１間に配置された中間位置の正面側放熱部材４１に、その伝熱部５４側に切り欠きや孔を設けて、これらを通って未硬化の封止部材３１が移動するようにすることも可能である。このようにする場合には、各正面側放熱部材４１間に設けられた封止部材３１の高さを同じにできる点で好ましい。
【０１０２】
更に、各正面側放熱部材４１は、図９に示すように金属例えばアルミニウム（その合金を含む）製の母材４１ｄの表面に光拡散層４１ｅを設けて形成されている。光拡散層４１ｅは、電着によって設けられていて、白色系である。
【０１０３】
又、第６実施形態では、図７に示すように素子実装板５０の背面に、背面側放熱部材４５が接着剤を介して固定されている。これとともに、背面側放熱部材４５の周り、つまり素子実装板５０の周部背面に、図示しない回路パターンが設けられた電気絶縁板５６が積層されていて、この上に電気部品３５が取付けられている。電気絶縁板５６の回路パターンは図示しない絶縁被服電線を介して図示しない端子パターンに接続されている。
【０１０４】
前記構成のダウンライト１の装置基板３及び正面側放熱部材４１が円形であるので、このダウンライト１を天井２に複数並べて設置した場合、方向性がない。したがって、設置された状態で各ダウンライト１の向きが不揃いになることがない。これとともに、天井２にダウンライト１を設置する際に、最外周に位置された最も背が高い放熱フィン４３を掴んで、設置操作を行うことができるので、設置作業性が良い。
【０１０５】
このダウンライト１は、天井２に開けられた埋め込み孔２ａに背面側放熱部材４５を挿入するとともに、埋め込み孔２ａの周縁部下面に素子実装板５０の周部背面を接触させて、この状態で素子実装板５０の周部を通って天井２にねじ込まれる複数のねじ、又は天井２にねじ止めされたリング状のホルダーの内周部と埋め込み孔２ａの周縁部下面との間に、素子実装板５０の周部を挟むこと等により天井２に埋め込み設置される。なお、必要に応じて図示しない遮熱板を埋め込み孔２ａの周縁部と素子実装板５０の周部との間に挟んでダウンライト１を天井２に設置することも可能である。
【０１０６】
以上の天井２への装着状態では、背面側放熱部材４５は挿入して天井裏に配置されて、この背面側放熱部材４５が天井２と素子実装板４との間に介在しないので、天井２に対するダウンライト１の突出高さは、正面側放熱部材４１の高さのみで規定される。これにより、ダウンライト１の天井２に対する突出高さが低く、薄型のダウンライト１とできる。
【０１０７】
天井２に設置されたダウンライト１を点灯させると、白色光が生成されてダウンライト１の下方に照射される。この場合、封止部材３１に接している各正面側放熱部材４１は、白色系の光拡散層４１ｅを有しているので、この光拡散層４１ｅでの拡散反射により被照射面での配光の明るさを均一化できる。
【０１０８】
ダウンライト１の点灯状態では、最外周に位置されていて最も突出高さが高い正面側放熱部材４１が、封止部材３１の表面よりも光の照射側に突出しているので、この最外周の正面側放熱部材４１の高さで遮光角θを規定できる。このように正面側放熱部材４１を利用して遮光角θを規定したことにより、遮光角θを確保する専用部材を別に要しない。それにより、ダウンライト１は、部品点数が少なく、構成が簡単である。
【０１０９】
ダウンライト１の点灯時に各ＬＥＤ２５が発する熱は以下のように放熱され、それにより各ＬＥＤ２５の温度上昇が抑制されて、発光効率の低下が抑制される。
【０１１０】
各ＬＥＤ２５はこれを覆った封止部材３１で封止されているので、各ＬＥＤ２５が発した熱は主として装置基板３の素子実装板５０に伝わる。具体的には、接着層２６を介して直接的に素子実装板４が有した金属製の実装板ベース５１に直接的に伝熱し、更に、この実装板ベース５１から伝熱部５４に伝熱する。この伝熱部５４には正面側放熱部材４１が接触されているので、実装板ベース５１の熱は、伝熱部５４から正面側放熱部材４１に伝わって、これら正面側放熱部材４１の露出面から大気中に放出される。
【０１１１】
このように各ＬＥＤ２５が素子実装板５０に放出した熱を、ＬＥＤ２５が発する光の照射側に配設された各正面側放熱部材４１から放出できる。この場合、正面側放熱部材４１はダウンライト１が臨んだ室内に形成される空気の流れに晒されているので、天井裏などの閉ざされた空間内で放熱するよりも熱の放熱性能が高い。
【０１１２】
しかも、第６実施形態では、夫々の高さが互いに異なる各正面側放熱部材４１の突出高さは、遮光角θを形成するのに必要な高さに設定されているので、特に最外周に位置する正面側放熱部材４１の放熱面積をより大きく確保できる。これにより、更に、放熱性能をより向上できる。
【０１１３】
したがって、各ＬＥＤ２５の温度上昇が抑制されて、発光効率の低下を抑制できるものである。
【０１１４】
加えて、第６実施形態の場合には、素子実装板５０に背面側放熱部材４５を装着したので、この背面側放熱部材４５からも放熱ができるので、各ＬＥＤ２５の温度上昇を更に抑制できる。
【０１１５】
ダウンライト１全体で必要とする放熱性能は、光の照射側で放熱する正面側放熱部材４１と装置基板３の背面側で放熱をする背面側放熱部材４５で確保すれば良いので、背面側放熱部材４５の放熱性能は低くてもよい。そのため、背面側放熱部材４５が有した背面側放熱フィン４７の高さを低くできる。これにより、天井裏が上下に狭い場合であっても、天井裏に配設されているダクトや配管類等と干渉することなく、ダウンライト１を天井２に埋め込み設置できる。
【０１１６】
更に、第６実施形態では各正面側放熱部材４１が、封止部材３１を溜める場所を仕切っているとともに、前記場所に溜められた封止部材３１に接しているので、以下の点で好ましい。すなわち、封止部材３１内に分散されている蛍光体は、それに入射した青色の光を１００％黄色の光に波長変換できないので、波長変換に伴って熱を発し、それに伴い封止部材３１の温度は上昇する。封止部材３１の温度が上昇すると、各ＬＥＤ２５の温度が高まる。しかし、封止部材３１の熱はこれに接している各正面側放熱部材４１に伝えられて、これら正面側放熱部材４１の露出部分から大気中に放出される。それにより、封止部材３１の温度上昇を抑制でできる。
【０１１７】
又、第６実施形態では、各正面側放熱部材４１と発光部とがダウンライト１の径方向に交互に設けられているので、最外周の正面側放熱部材４１内側の略全域を発光させることができる。これにより、限られた面積、言い換えれば、最外周の正面側放熱部材４１の内側エリアにおいて、最大の発光面積を確保できる。
【０１１８】
図１０は本発明の第７実施形態を示している。この第７実施形態は以下説明する事項以外は第６実施形態と同じであるので、第６実施形態と同じ構成については同一符号を付してその説明を省略する。
【０１１９】
第７実施形態では、電気部品３５が実装された電気絶縁板５６を正面側放熱部材４１間に配設している。具体的には、最外周に配置された正面側放熱部材４１及びこの内側に隣接された正面側放熱部材４１との間に、電気部品３５が実装された電気絶縁板５６が配設されている。更に、最内周の正面側放熱部材４１の内部にも電気部品３５が実装された電気絶縁板５６が配設されている。これらの配設部には封止部材３１が溜められることはない。又、第６実施形態では各正面側放熱部材４１の高さを同じとしてあり、これにより、ダウンライト１の天井からの出幅をより薄くしている。
【０１２０】
以上説明した以外の構成は第６実施形態と同じである。したがって、この第７実施形態のダウンライト１は、第６実施形態と同じ作用を得て、それにより、封止部材３１で封止されたＬＥＤ２５が発した熱の放熱性能を向上できるとともに、設置状態での天井２に対する突出高さを小さくできる。しかも、電気部品３５とＬＥＤ２５とが近いので、これらを電気的に接続する電気配線上有利である。
【０１２１】
図１１及び図１２は本発明の第８実施形態を示している。この第８実施形態は以下説明する事項以外は第６実施形態と同じであるので、第６実施形態と同じ構成については同一符号を付してその説明を省略する。
【０１２２】
第８実施形態は、第１の正面側放熱部材６１と第２の正面側放熱部材６２とを備えている。
【０１２３】
第１の正面側放熱部材６１は、例えば円板形の受熱ベース６１ａと、この周縁から一体に折り曲げられた環形壁６１ｂと、受熱ベース６１ａから一体に突設された例えば十字状の放熱フィン６１ｃとからなる。放熱フィン６１ｃは受熱ベース６１ａの中心に対して放射状に設けられていて、受熱ベース６１ａの中心側程高く形成されている。
【０１２４】
この第１の正面側放熱部材６１は、その受熱ベース６１ａを接着剤５５により素子実装板５０の正面中央部に接着して配置されている。それにより、素子実装板５０の中央部に配置された複数の伝熱部５４が受熱ベース６１ａに接着剤５５を介して熱的に接続されている。
【０１２５】
第２の正面側放熱部材６２は、例えばドーナツ形の受熱ベース６２ａと、この受熱ベース６２ａの内周縁から一体に折り曲げられた環形壁６２ｂと、受熱ベース６２ａから一体に突設された複数の放熱フィン６２ｃとからなる。環形壁６２ｂは第１の正面側放熱部材６１の環形壁６２ｂより大径である。放熱フィン６２ｃは受熱ベース６２ａの中心に対して放射状に設けられていて、受熱ベース６２ａの外周側程高く形成されている。第２の正面側放熱部材６２の周方向に隣接した放熱フィン６２ｃ間は、第２の正面側放熱部材６２の外周部側で開放されている。
【０１２６】
この第２の正面側放熱部材６２は、その受熱ベース６２ａを接着剤５５により素子実装板５０の周部側に接着して配置されている。それにより、素子実装板５０の中央部に配置された複数の伝熱部５４が受熱ベース６２ａに接着剤５５を介して熱的に接続されている。更に、この第２の正面側放熱部材６２の環形壁６２ｂと第１の正面側放熱部材６１の環形壁６１ｂとの間において、ＬＥＤ２５が素子実装板５０の素子取付け凸部５１ａに接着して実装されているとともに、このＬＥＤ２５等を封止する封止部材３１が設けられている。
【０１２７】
更に、配光制御部材例えばレンズ６５が第１の正面側放熱部材６１と第２の正面側放熱部材６２とにわたって支持されている。レンズ６５は略ドーナツ状をなしていて、その内周部が第１の正面側放熱部材６１に接着剤６６により接着されているとともに、外周部が第２の正面側放熱部材６２に接着剤６７により接着されている。このレンズ６５はその裏面に開放し環形壁６１ｂ及び環形壁６２ｂにわたって嵌合された環状の溝を有しているとともに、この溝の底面に封止部材３１を通って入射した光の配光を制御するために配光制御面６５ａが形成されている。
【０１２８】
以上説明した以外の構成は第６実施形態と同じである。したがって、この第７実施形態のダウンライト１は、第６実施形態と同じ作用を得て、それにより、封止部材３１で封止されたＬＥＤ２５が発した熱の放熱性能を向上できるとともに、設置状態での天井２に対する突出高さを小さくできる。
【０１２９】
しかも、第１の正面側放熱部材６１が受熱ベース６１ａを有しているとともに、第２の正面側放熱部材６２が受熱ベース６２ａを有しているので、第１の正面側放熱部材６１及び第２の正面側放熱部材６２の伝熱部５４からの受熱性能が良い。その上、第２の正面側放熱部材６２の外周部で放熱フィン６２ｃが閉ざされていないので、第２の正面側放熱部材６２の内外を通る通気が容易である。したがって、放熱性能を向上できる。
【０１３０】
更に、ＬＥＤ２５が発した光の配光を制御するレンズ６５を備えたので、所望の配光を得ることができる。それだけではなく、第１の正面側放熱部材６１が有した複数の放熱フィン６１ｃ及び第２の正面側放熱部材６２が有した複数の放熱フィン６２ｃを利用して、レンズ６５を、封止部材３１を覆って支持できるので、格別にレンズ６５を支持するための部品を要しない。
【０１３１】
図１３（Ａ）（Ｂ）は本発明の第９実施形態を示している。この第９実施形態は以下説明する事項以外は第６実施形態と同じであるので、第６実施形態と同じ構成については同一符号を付してその説明を省略する。
【０１３２】
第９実施形態では素子実装板５０の正面に仕切り部材７１を接着剤７２で固定している。この仕切り部材７１は、中央部例えば円形の環状仕切り壁７１ａと、この環状仕切り壁７１ａから放射状に突出された第１の仕切り壁７１ｂ〜第３の仕切り壁７１ｄを有している。環状仕切り壁７１ａの内側に複数のＬＥＤ２５とこれを封止した封止部材３１等を有した発光部が設けられている。この発光部に対応した位置にのみ前記素子取付け凸部５１ａが設けられていて、その先端にＬＥＤ２５が実装されている。
【０１３３】
第１の仕切り壁７１ｂと第２の仕切り壁７１ｃとの間の領域、及び第２の仕切り壁７１ｃと第３の仕切り壁７１ｄとの間の領域の夫々に、正面側放熱部材４１が接着剤により固定されている。これら正面側放熱部材４１は、扇形をなす受熱ベース４２とこれから一体に突設された複数の円弧状をなした放熱フィン４３とで形成されている。前記二つの領域に対応した位置にのみ前記伝熱部５４が複数設けられていて、これらが受熱ベース４２に熱的に接続されている。
【０１３４】
第１の仕切り壁７１ｂと第３の仕切り壁７１ｄとの間の領域に、回路パターン３６が設けられているとともに、この回路パターン３６に半田付けされた電気部品３５が配設されている。回路パターン３６は環状仕切り壁７１ａを横切るようにして環状仕切り壁７１ａの外に延びて正面絶縁層５２に形成された端子パターンと一体に形成されている。
【０１３５】
以上説明した以外の構成は第６実施形態と同じである。したがって、この第９実施形態のダウンライト１は、第６実施形態と同じ作用を得て、それにより、封止部材３１で封止されたＬＥＤ２５が発した熱の放熱性能を向上できるとともに、設置状態での天井２に対する突出高さを小さくできる。しかも、電気部品３５とＬＥＤ２５とが近いので、これらを電気的に接続する電気配線上有利である。
【０１３６】
図１４は本発明の第１０実施形態を示している。この第１０実施形態は以下説明する事項以外は第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同じ構成については同一符号を付してその説明を省略する。
【０１３７】
第１０実施形態では正面側放熱部材４１の各放熱フィン４３の厚みを同一ではなく、伝熱部１８に近い放熱フィン４３ほど厚くしてあり、この逆に伝熱部１８から遠さかるほど放熱フィン４３を薄くしてある。
【０１３８】
以上説明した以外の構成は第１実施形態と同じである。したがって、この第１実施形態のダウンライト１は、第１実施形態と同じ作用を得て、それにより、封止部材３１で封止されたＬＥＤ２５が発した熱の放熱性能を向上できるとともに、設置状態での天井２に対する突出高さを小さくできる。
【０１３９】
しかも、各放熱フィン４３の厚みを既述のように異ならせたので、伝熱部１８から熱を受け易い。それにより、放熱性能を向上できる点で有利であるとともに、伝熱部１８から遠ざかるほど放熱フィン４３が薄いので、放熱部材４１を軽量にできる点で好ましい。
【０１４０】
図１５は本発明の第１１実施形態を示している。この第１１実施形態は以下説明する事項以外は第９実施形態と同じであるので、第９実施形態と同じ構成については同一符号を付してその説明を省略する。
【０１４１】
第１１実施形態のダウンライト１は、背面側放熱部材を備えておらず、素子実装板５０の背面を天井２に面接触するようにダウンライト１を天井２に直付けできるようにしてある。以上説明した以外の構成は第９実施形態と同じである。したがって、この第１１実施形態のダウンライト１は、第９実施形態と同じ作用を得て、それにより、封止部材３１で封止されたＬＥＤ２５が発した熱の放熱性能を向上できるとともに、ダウンライト１の設置状態での天井２に対する突出高さを小さくできる。なお、この実施例のダウンライト１を天井に直付けする場合、必要に応じて図示しない遮熱板を天井２の下面と素子実装板５０との間に挟んでダウンライト１を天井２に設置することも可能である。
【０１４２】
図１６は本発明の第１２実施形態を示している。この第１２実施形態は以下説明する事項以外は第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同じ構成については同一符号を付してその説明を省略する。
【０１４３】
第１２実施形態のダウンライト１は、背面側放熱部材を備えておらす、素子実装板４の背面を天井２に面接触するようにダウンライト１を天井２に直付けできるようにしてある。更に、この直付けに適合するように部品取付け板１１の背面に取付けられた電気部品３５の高さは、部品取付け板１１の背面から素子実装板４の背面金属層６までの高さ以下に定められている。
【０１４４】
以上説明した以外の構成は第１実施形態と同じである。したがって、この第１２実施形態のダウンライト１は、第１実施形態と同じ作用を得て、それにより、封止部材３１で封止されたＬＥＤ２５が発した熱の放熱性能を向上できるとともに、ダウンライト１の設置状態での天井２に対する突出高さを小さくできる。なお、この実施例のダウンライト１を天井に直付けする場合、必要に応じて図示しない遮熱板を天井２の下面と素子実装板５０との間に挟んでダウンライト１を天井２に設置することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１４５】
【図１】本発明の第１実施形態に係るダウンライトを示す断面図。
【図２】図１のダウンライトを示す正面図。
【図３】本発明の第２実施形態に係るダウンライトを示す正面図。
【図４】本発明の第３実施形態に係るダウンライトを示す正面図。
【図５】（Ａ）は本発明の第４実施形態に係るダウンライトを示す断面図。（Ｂ）は第４実施形態に係るダウンライトを示す正面図。
【図６】（Ａ）は本発明の第５実施形態に係るダウンライトを示す断面図。（Ｂ）は第５実施形態に係るダウンライトを示す正面図。
【図７】本発明の第６実施形態に係るダウンライトを示す断面図。
【図８】図７のダウンライトを示す正面図。
【図９】図７のダウンライトが備える正面側放熱部材の放熱フィンの一部を拡大して示す断面図。
【図１０】本発明の第７実施形態に係るダウンライトを示す断面図。
【図１１】本発明の第８実施形態に係るダウンライトを示す断面図。
【図１２】図１１のダウンライトを示す正面図。
【図１３】（Ａ）は本発明の第９実施形態に係るダウンライトを示す断面図。（Ｂ）は第９実施形態に係るダウンライトを示す正面図。
【図１４】本発明の第１０実施形態に係るダウンライトを示す断面図。
【図１５】本発明の第１１実施形態に係るダウンライトを示す断面図。
【図１６】本発明の第１２実施形態に係るダウンライトを示す断面図。
【符号の説明】
【０１４６】
１…ダウンライト（照明装置）、３…装置基板、４…素子実装板、５…実装板ベース、６…背面金属層、１１…部品取付け板、１２…取付け板ベース、１３…正面金属板、１８…伝熱部、２５…ＬＥＤ（半導体発光素子）、２６…接着層、３１…封止部材、４１…正面側放熱部材、４１ａ…ブリッジ、４１ｂ…スリット、４１ｄ…母材、４１ｅ…光拡散層、４２…受熱ベース、４３…放熱フィン、θ…遮光角、５０…素子実装板、５１…実装板ベース、５２…正面絶縁層、５４…伝熱部、５５…接着剤、６１…第１の正面側放熱部材、６１ｃ…放熱フィン、６２…第２の正面側放熱部材、６２ｃ…放熱フィン、６５…レンズ（配光制御部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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