(57)【要約】【課題】金属製矩形プレート体１の厚さ方向に形成したシリコーンゴム層２をドリル７で切削加工して多数の貫通孔５を形成するキャリアプレートの製造方法において、貫通孔５を精度よく形成できるようにする。【解決手段】貫通孔５をドリル７で切削する工程において、まず片側から厚さ方向に約半分の深さまで切削し、その後プレート体１を反転させ、反対側からも同様に切削して孔を貫通させて、貫通孔５を形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製矩形プレート体の厚さ方向に形成したゴム層をドリルで切削加工して多数の貫通孔を形成するキャリアプレートの製造方法であって、前記貫通孔をドリルで切削する工程において、まず片側から厚さ方向に約半分の深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、反対側からも同様に切削して貫通孔を形成することを特徴とするキャリアプレートの製造方法。
【請求項２】
金属製矩形プレート体の厚さ方向に形成したゴム層をドリルで切削加工して多数の貫通孔を形成するキャリアプレートの製造方法であって、前記貫通孔をドリルで切削する工程において、まず片側から厚さ方向に、貫通孔の径との比が６以内となる深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、反対側からも同様に切削して貫通孔を形成することを特徴とするキャリアプレートの製造方法。
【請求項３】
金属製矩形プレート体の厚さ方向に形成したゴム層をドリルで切削加工して多数の貫通孔を形成するキャリアプレートの製造方法であって、前記貫通孔をドリルで切削する工程において、まず片側から厚さ方向に、貫通孔の径との比が６以内となる深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、反対側からも同様に切削して、次に最初のドリルよりやや小径のドリルで残りを切削して貫通孔を形成することを特徴とするキャリアプレートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に、例えば、銀やパラジウム等のコーティングを施して接点を形成する際に同チップ部品を整列支持するために用いるキャリアプレートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来、コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に、接点を形成する際に同チップ部品を整列支持するキャリアプレートは、金属製の矩形プレート体の厚さ方向に貫通する多数の貫通通路を、プレート体の平面に並列させて貫通形成し、これらの各通路の内壁面に弾性部材をもって弾性壁を形成することにより構成されている（例えば、特許文献１）。
このようなキャリアプレートとしては、アルミニウムなどからなるプレート体と弾性壁を形成する弾性部材からなり、弾性部材としてはシリコーンゴムが多用されている。【０００３】  このキャリアプレートでは、シリコーンゴム層に多数の貫通孔が形成されており、この貫通孔にチップ部品を挿入して支持するものである。通常、このようなキャリアプレートは、通孔形成ピンを立設した金型に、厚さ方向に貫通する多数の貫通通路を有した金属製の矩形プレート体を装填した後、液状シリコーンゴムを注入し、加熱加硫後に脱型する工程にて成型される（例えば、特許文献２及び特許文献３）。【０００４】  そして近年、キャリアプレートの製造においては、少量多品種の生産に対応するために、上記の如き金型にて貫通孔を形成する方法ではなく、貫通孔をドリルで切削加工する工程からなるキャリアプレートの製造方法が普及してきている（例えば、特許文献４）。【０００５】
【特許文献１】特公昭６２−１１４８８号公報
【特許文献２】特開昭６３−７６４１２号公報
【特許文献３】特開２００４−１７５４９号公報
【特許文献４】特開２００６−３４４８２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  しかしながら特開２００６−３４４８２６号公報にて開示されている方法で貫通孔をドリルで切削加工すると、ドリルの入口側と出口側で孔の径が異なるという不具合があった。これは、ドリルでゴムを切削加工すると、特にドリルの出口側ではゴムが拘束されずドリル刃の回転に追従して変形しながら研削されるため、径が大きくなってしまうからである。そのため、寸法精度のよい貫通孔の研削方法が望まれていた。【０００７】  本発明は、これらの点に鑑みてなされたものであり、寸法精度の優れたキャリアプレートの貫通孔の研削方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】  本発明者らは、前述した目的を達成するために鋭意研究した結果、貫通孔をドリルで切削する工程において、まず片側から厚さ方向に約半分の深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、反対側からも同様に切削して貫通孔を形成することにより、貫通孔の寸法精度のよいキャリアプレートを製造できることを見出し、本発明を完成した。
【発明の効果】
【０００９】  本発明のキャリアプレートの製造方法によれば、貫通孔の寸法精度のよいキャリアプレートを製造することができる。
である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】  以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
図１は本発明に係るキャリアプレートの外観を示し、ここで１はアルミニウム等の軽金属によりなる矩形プレート体、２はプレート体の厚み方向に形成されたシリコーンゴム層、３はプレート体の外側フレーム、４はプレート体に形成された貫通通路、５はシリコーンゴム層に形成された貫通孔、６はプレート体の位置決め孔であり、前記貫通孔５にチップ部品を挿入して支持するものである。【００１１】  本発明によるキャリアプレートの製造方法では、厚さ方向に貫通する多数の貫通通路４を有する金属製矩形プレート体１を金型に装填し、この金型内においてプレート体１の各貫通通路４及び上下面の凹部にシリコーンゴムを充填させてシリコーンゴム層２を形成し、これを金型から取り出した後、シリコーンゴム層２の貫通通路４に対応する部分をドリルによって切削して貫通孔５を形成する。【００１２】  この際、貫通孔５の径の寸法精度を保持するために、貫通孔５をドリルで切削する工程において、まず図２（Ａ）〜（Ｂ）に示す如く、シリコーンゴム層２の片側から厚さ方向に約半分の深さＬまでドリル７によって切削し、その後（Ｃ）〜（Ｄ）に示すように、プレート体１を反転させ、反対側からも同様にドリル７で切削して孔を貫通させて貫通孔５を形成する。【００１３】  ここで、特に貫通孔５の径の小さいキャリアプレートにおいては、切削深さＬと貫通孔５の孔径Ｄとの比（Ｌ／Ｄ）が大きくなるために、ドリル７で切削形成した貫通孔５からの切削粉の排出が完全にできなくなり、これによって貫通孔５の中央部の径が小さくなる不具合を誘発する時がある。
その場合には、まず片側から厚さ方向に、貫通孔５の径Ｄとの比が６以内となる深さＬまで切削し、その後プレート体１を反転させ、反対側からも同様に切削して、次に最初のドリルよりやや小径のドリルで残りを切削して貫通孔５を形成するとよい。【００１４】  本発明でいうドリルによる切削加工における回転数は、特に制限はないが１５０００〜４００００ｒｐｍ程度の範囲である。周速の関係で孔径の大きいものほど小さい回転数で切削設定する必要がある。【００１５】  本発明においてドリルの種類は特に指定されるものではないが、通常の樹脂用ドリルが適用される。
【実施例】
【００１６】  次に、本発明の実施例を表１に示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【表１】
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【００１７】  実施例１
まず、７３７０個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体にシリコーンゴムを充填して加硫し、シリコーンゴム層を形成した。このときシリコーンゴム層の厚みは９．２ｍｍであった。次に、形成したシリコーンゴム層を、ドリル径が０．８６ｍｍ、回転数が３００００ｒｐｍのドリルによって、まず上面側からシリコーンゴム層の厚み（９．２ｍｍ）の半分である４．６ｍｍの深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、下面側からも同様に４．６ｍｍの深さまで切削して孔を貫通させて貫通孔を形成し、０３２−７３７０（孔径が０．０３２インチ、孔数が７３７０個）のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が０．８２ｍｍ、下面側が０．８２ｍｍであり、これによって貫通孔の寸法精度がよいことが確認された。この場合の片側面からの切削深さＬと貫通孔の孔径Ｄとの比（Ｌ／Ｄ）は、５．６１であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、引掛かりがなかったことから、貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合は生じていないことがわかった。【００１８】  実施例２
前記実施例１と同様に、７３７０個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体に厚さ９．２ｍｍのシリコーンゴム層を形成し、次にこのシリコーンゴム層を、ドリル径が０．９０ｍｍ、回転数が３００００ｒｐｍのドリルによって、まず上面側から４．６ｍｍの深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、下面側からも同様に４．６の深さまで切削して孔を貫通させて貫通孔を形成し、０３３−７３７０（孔径が０．０３３インチ、孔数が７３７０個）のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が０．８４ｍｍ、下面側が０．８４ｍｍであり、これによって貫通孔の寸法精度がよいことが確認された。この場合の片側面からの切削深さＬと貫通孔の孔径Ｄとの比（Ｌ／Ｄ）は、５．４８であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、引掛かりがなかったことから、貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合は生じていないことがわかった。【００１９】  実施例３
前記実施例１と同様に、７３７０個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体に厚さ９．２ｍｍのシリコーンゴム層を形成し、次にこのシリコーンゴム層を、ドリル径が０．８２ｍｍ、回転数が３００００ｒｐｍのドリルによって、まず上面側から４．０ｍｍの深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、下面側からも同様に４．０ｍｍの深さまで切削し、最後に最初のドリルよりやや小径のドリルで残りの中央部を１．２ｍｍ切削して孔を貫通させて貫通孔を形成し、０３１−７３７０（孔径が０．０３１インチ、孔数が７３７０個）のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が０．８０ｍｍ、下面側が０．７９ｍｍであり、これによって貫通孔の寸法精度がよいことが確認された。この場合の片側面からの切削深さＬと貫通孔の孔径Ｄとの比（Ｌ／Ｄ）は、５．００であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、引掛かりがなかったことから、貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合は生じていないことがわかった。【００２０】  実施例４
ここでは、６０４８個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体に厚さ９．２ｍｍのシリコーンゴム層を形成し、次にこのシリコーンゴム層を、ドリル径が０．５０ｍｍ、回転数が４００００ｒｐｍのドリルによって、まず上面側から２．７５ｍｍの深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、下面側からも同様に２．７５ｍｍの深さまで切削し、最後に最初のドリルよりやや小径のドリルで残りの中央部を３．７ｍｍ切削して孔を貫通させて貫通孔を形成し、０１８−６０４８（孔径が０．０１８インチ、孔数が６０４８個）のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が０．４６ｍｍ、下面側が０．４６ｍｍであり、これによって貫通孔の寸法精度がよいことが確認された。この場合の片側面からの切削深さＬと貫通孔の孔径Ｄとの比（Ｌ／Ｄ）は、５．９８であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、引掛かりがなかったことから、貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合は生じていないことがわかった。【００２１】  実施例５
ここでは、１９０４個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体に厚さ９．２ｍｍのシリコーンゴム層を形成し、次にこのシリコーンゴム層を、ドリル径が３．１ｍｍ、回転数が１５０００ｒｐｍのドリルによって、まず上面側から４．６ｍｍの深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、下面側からも同様に４．６ｍｍの深さまで切削して孔を貫通させて貫通孔を形成し、１２０−１９０４（孔径が０．１２０インチ、孔数が１９０４個）のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が３．０５ｍｍ、下面側が３．０６ｍｍであり、これによって貫通孔の寸法精度がよいことが確認された。この場合の片側面からの切削深さＬと貫通孔の孔径Ｄとの比（Ｌ／Ｄ）は、１．５１であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、引掛かりがなかったことから、貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合は生じていないことがわかった。【００２２】  比較例１
前記実施例１〜５に対する比較例として、７３７０個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体に厚さ９．２ｍｍのシリコーンゴム層を形成し、次にこのシリコーンゴム層を、ドリル径が０．８２ｍｍ、回転数が３００００ｒｐｍのドリルによって、まず上面側から４．６ｍｍの深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、下面側からも同様に４．６ｍｍの深さまで切削して孔を貫通させて貫通孔を形成し、０３０−７３７０（孔径が０．０３０インチ、孔数が７３７０個）のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が０．７３ｍｍ、下面側が０．７３ｍｍであり、これによって貫通孔の寸法精度がよいことが確認された。この場合の片側面からの切削深さＬと貫通孔の孔径Ｄとの比（Ｌ／Ｄ）は、６．３０であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、ピンゲージが引掛かって完全に挿入できなかったことから、貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合が生じていることがわかった。【００２３】  比較例２
前記比較例１と同様に、７３７０個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体に厚さ９．２ｍｍのシリコーンゴム層を形成し、次にこのシリコーンゴム層を、ドリル径が０．８２ｍｍ、回転数が３００００ｒｐｍのドリルによって、上面側から下面側まで一気に９．２ｍｍを切削して貫通孔を形成し、０３１−７３７０（孔径が０．０３１インチ、孔数が７３７０個）のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が０．７９ｍｍ、下面側が１．２１ｍｍであり、これによって貫通孔の寸法精度が劣っていることが確認された。この場合の片側面からの切削深さＬと貫通孔の孔径Ｄとの比（Ｌ／Ｄ）は、１１．６５であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、引掛かりはなかった。【００２４】  以上の実施例及び比較例の結果から、Ｌ／Ｄが６以内の場合は貫通孔の寸法精度がよく、かつ貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合は生じないのに対し、Ｌ／Ｄが６を超えた場合は、貫通孔の寸法精度の悪化や貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合を生じることがわかった。【００２５】  以上の結果から明らかなように本発明のキャリアプレートの製造方法によれば、貫通孔の寸法精度のよいキャリアプレートを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係るキャリアプレートの一部切断した斜視図である。
【図２】本発明に係るキャリアプレートの切削工程の説明図である。
【符号の説明】
【００２７】１…プレート体
２…シリコーンゴム層
５…貫通孔
７…ドリル
【図１】
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【図２】
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