(57)【要約】【課題】カメラモジュール側面から撮像素子に入光する迷光を遮蔽すると共に、モジュールとしての接合信頼性に優れ、製造コストの安いカメラモジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】レンズと撮像素子を備え、前記レンズと前記撮像素子は一体化して基板上に搭載されており、前記撮像素子の下の端子が基板上の配線ランドに電気的に接合されており、前記レンズと前記撮像素子の側面が遮光性を有する接着剤で覆われていることを特徴とするカメラモジュールおよびその製造方法。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズと撮像素子を備え、
前記レンズと前記撮像素子は一体化して基板上に搭載されており、
前記撮像素子の端子が前記基板上の配線ランドに電気的に接合されており、
前記レンズと前記撮像素子の側面が遮光性を有する接着剤で覆われていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
前記レンズと前記撮像素子の間には所定の間隔を維持するためのスペーサ部材を有することを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。  
【請求項３】
前記レンズの上面に絞り部材を設け、前記絞り部材の端面上部に前記接着剤の溜まりを確保するための切欠部を設けたことを特徴とする請求項１ないし２に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
複数のレンズを有するレンズ基板と複数の撮像素子を有する撮像素子基板とを貼り合わせて一体化する工程と、
前記レンズと前記撮像素子からなるカメラモジュールに分割する工程と、
前記撮像素子の端子を基板上の配線ランドに電気的に接合する工程と、
前記撮像素子の下に遮光性を有する接着剤を注入する工程と、
前記レンズと前記撮像素子の側面を前記接着剤で覆う工程を有することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
【請求項５】
前記撮像素子の下に遮光性を有する接着剤を注入する工程と、前記レンズと前記撮像素子の側面を前記接着剤で覆う工程とを、同時に行うことを特徴とする請求項４に記載のカメラモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上にレンズと撮像素子が一体化して設けられるカメラモジュール、およびその製造方法に関する。  
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板上に多数のレンズと撮像素子を一体化して設け、その後、各カメラモジュールを基板ごと切り離すことで作成されるカメラモジュールが知られている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図４および図５に、このような従来技術で作成されたカメラモジュールの製造方法およびその製造方法により作成されたカメラモジュールを示す。
【０００４】
この従来例のカメラモジュールは、図４に記載されるように、多数のカメラモジュールからなるモジュール集合体をまず作成し、それをカメラモジュールごとに切り出すことにより作成される。図４に、受光素子と回路が形成された半導体ウエハ１１０上に、多数の凸レンズが形成されたレンズ集合体１０１と基板集合体１０２等とからなる光学素子集合体１０６が位置決めされて接着されたモジュール集合体を示す。図５に、図４に記載のモジュール集合体を１個のレンズ毎に切り出すことにより作成されたカメラモジュールを示す。このように作成された従来のカメラモジュールは、図５に示すように、レンズ集合体１０１から切り出されて凸レンズ１００が形成された上基板２０１と、基板集合体１０２から切り出されて上面に絞り遮光層１０３が形成された下基板２０２とからなる光学素子ユニット２０６が、半導体チップ基板１０４上に、接着剤１０５によって接着された構成となっており、上基板２０１および下基板２０２の側面はカットされたままの状態となっている。
【特許文献１】特開２００３−２０４０５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来のカメラモジュールでは、該カメラモジュールの側面が、切り出されてカットされたままの状態となっている。このような状態では、凸レンズが形成された上基板２０１および遮光膜が上面に形成された下基板２０２は共に透光性の基板からなるので、該モジュールを使用した撮影時に、この基板の側面から迷光が入り込んで半導体チップ基板の光学素子に入射することが懸念される。実際、強い光の下でこのようなカメラモジュールを撮影に使用すると、迷光を原因として、画像にゴーストやフレアが生じてしまうことがある。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、カメラモジュール側面からの迷光がないカメラモジュールを提供すること、およびそのようなカメラモジュールを効率的に製造することができる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明のカメラモジュールでは、レンズと撮像素子を備え、前記レンズと前記撮像素子は一体化して基板上に搭載されており、前記撮像素子の端子が前記基板上の配線ランドに電気的に接合されており、前記レンズと前記撮像素子の側面が遮光性を有する接着剤で覆われている構成とした。
【０００８】
このように構成することにより、カメラモジュール側面からの迷光がないカメラモジュールを提供することが出来る。さらに、前記レンズと前記撮像素子の間に所定の間隔を維持するためのスペーサ部材を設けることにより、前記レンズにより形成された物体像が正確に撮像素子に結像するよう調整されたカメラモジュールを提供することが出来る。
【０００９】
また、上記目的を達成するため、本発明のカメラモジュールの製造方法では、複数のレンズを有するレンズ基板と複数の撮像素子を有する撮像素子基板とを貼り合わせて一体化する工程と、前記レンズと前記撮像素子からなるカメラモジュールに分割する工程と、前記撮像素子の端子を基板上の配線ランドに電気的に接合する工程と、前記撮像素子の下に遮光性を有する接着剤を注入する工程と、前記レンズと前記撮像素子の側面を前記接着剤で覆う工程を有することを特徴とした。
【００１０】
このように構成することにより、カメラモジュール側面からの迷光がないカメラモジュールを、効率よく大量に製造することが出来る。
【００１１】
また、撮像素子の下に遮光性を有する接着剤を注入する工程と、レンズと撮像素子の側面を該接着剤で覆う工程とを同時に行うことにより、さらに効率的にカメラモジュールを製造することが出来る。
【００１２】
また、上記目的を達成するため、本発明のカメラモジュールでは、前記レンズの上面に絞り部材を設け、前記絞り部材の端面上部に前記接着剤の溜まりを確保するための切欠部を設けた構成とした。
【００１３】
このように構成することにより、前記レンズと前記撮像素子の側面を遮光性の接着剤で覆う製造工程において、余分の接着剤は前記切欠部に溜まることが出来るので、レンズ上面へ接着剤が塗布されるおそれがなくなる。
【発明の効果】
【００１４】
この発明に係るカメラモジュールによれば、カメラモジュールの側面を遮光性のある接着剤で隙間無く覆うことで、カメラモジュール側面からの迷光を排除することが出来るので、この迷光を原因とするゴーストやフレアが生じることがない。また、遮光用の側壁を部品単体で形成する必要が無いので安価であり、かつ形成された遮光膜が接着機能を有しているので部品の接合信頼性が向上し、耐久性に優れたカメラモジュールを提供することができる。
【００１５】
また、この発明に係るカメラモジュールの製造方法によれば、遮光性のある接着剤を使用することにより接着と遮光膜の形成が同時に行われることから、工程を簡略化することができる。さらに、撮像素子の下に遮光性を有する接着剤を注入する工程と、レンズと該撮像素子の側面を該接着剤で隙間無く覆う工程とを同時に行うことにより、更に工程を簡略化することができるとともに、カメラモジュール側面の遮光膜と、撮像素子と基板とを接着する接着剤が同一の材料で形成されるので、接合信頼性が向上し、耐久性に優れたカメラモジュールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明によるカメラモジュールおよびその製造方法を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。  
図１は、本発明の一実施例に係るカメラモジュールの製造工程を示したものである。図２は、本発明のカメラモジュールの製造方法によって製造される中間品であるセンサ・レンズユニットの断面図である。図３は、本発明のカメラモジュールの断面図である。
【００１７】
本発明のカメラモジュールは、図１（ア）〜（カ）に記載の工程により製造される。先ず、図１（ア）に記載のように、半導体ウエハ上に複数の撮像素子が形成された撮像素子基板１上にカメラモジュールのスペーサ部材となるベースプレート２を載置し、接着する。接着剤は、例えばエポキシ樹脂等の通常の接着剤でよい。
【００１８】
このスペーサ部材は、該スペーサ部材上に載置されるレンズを保持し、レンズを通した画像が正確に撮像素子上に形成されるように撮像素子とレンズ間の距離を調整するものである。従って、撮像素子とレンズ間の距離の正確な調整が必要ない場合などでは、省略することができる。
【００１９】
次に、図１（イ）に記載のように、ベースプレート２上に多数のレンズが形成されたレンズ基板３を載置し、接着する。接着剤は、例えばエポキシ樹脂等の通常の接着剤でよい。
【００２０】
上記したように、ベースプレート２が省略された場合は、撮像素子基板１上に直接、レンズ基板３が載置されるので、レンズ基板３のモジュール毎の下面両側に、撮像素子基板１との接着部を形成する。
【００２１】
次に、図１（ウ）に記載のように、前記レンズ基板３上に、カメラの絞り部材となる遮光性部材からなる天面カバー４を載置し、接着する。この天面カバー４の開口部が絞りとして機能する。接着剤は、例えばエポキシ樹脂等の通常の接着剤でよい。なお、カメラモジュールの光学系として絞りが必要ない場合は、該天面カバーを省略することができる。
【００２２】
次に、図１（エ）に記載のように、前記天面カバー４上に、レンズを保護するための天面シール５を剥離可能に貼付する。この天面シール５は、レンズを保護するものであるので、図２に記載のように、天面カバー４の開口部を塞ぐに足る大きさでよい。なお、天面カバーが省略される場合は、個々のレンズ上に直接、天面シールを貼付する。
【００２３】
このようにして、センサ・レンズユニット６が撮像素子基板上に多数形成される。
【００２４】
次に、撮像素子基板１の下面にダイシングテープ７を貼付して該センサ・レンズユニット６をユニット毎に切断する。切断後、ダイシングテープからセンサ・レンズユニット６を引き剥がし、該ユニットを洗浄、乾燥させ、ユニット毎のセンサ・レンズユニット６を作成する。作成されたセンサ・レンズユニット６を図２に示す。図２において、１１は撮像素子基板１から切り出された撮像素子、１２はベースプレート２から切り出されたスペーサ部材、１３はレンズ基板３から切り出されたレンズ、１４は天面カバーから切り出された絞り部材である。図２に記載のように、このセンサ・レンズユニット６は、この状態では、レンズ１３および撮像素子１１の側面が切断されたままであり、このままカメラモジュールとして使用すると、該側面から入光する迷光が撮像素子１１に影響する恐れがある。
【００２５】
そこで、次に、図１（オ）に記載のように、該センサ・レンズユニット６を、回路が形成された基板８上にマウントし、撮像素子の端子を基板上８上の配線ランドに半田付け等で電気的に接合する。
【００２６】
次に、図１（カ）に記載のように、撮像素子１１の下に形成されたセンサ・レンズユニット６と基板８との接合面aに遮光性を有する接着剤を注入する。該接着剤を注入する手段は、半導体素子回路の実装に通常用いられているアンダーフィル工程と同様の手段をとることができる。このいわばアンダーフィル工程により、センサ・レンズユニット６を基板８上に強固に接着するとともに、撮像素子１１の下方からの迷光を遮断する。このような遮光性を有する接着剤としては、半導体素子回路の実装に用いられる通常のアンダーフィル剤にカーボン粉末を充填したものなどが使用可能である。
【００２７】
次に、このような遮光性を有する接着剤をセンサ・レンズユニット６の側面に塗布することにより、センサ・レンズユニット６のレンズ１３と撮像素子１１の側面を該接着剤で隙間無く覆う。このことにより、センサ・レンズユニット６自体の接合信頼性を向上させると共に、センサ・レンズユニット６のレンズ１３と撮像素子１１の側面に遮光膜を形成し、該側面からの迷光を遮断する。
【００２８】
以上のようにして製造されたカメラモジュールの断面図を図３に示す。図３に記載のように、撮像素子１１の下には遮光性のある接着剤が注入されており（図３ａ）、また、レンズ１３と撮像素子１１の側面が前記遮光性を有する接着剤で隙間無く覆われている（図３ｂ）。
【００２９】
前記遮光性を有する接着剤の前記側面への塗布は、ディスペンサー塗布方式を用いるなどにより行うことができるが、上記したセンサ・レンズユニット６と基板８との接合面に遮光性を有する接着剤を注入する工程と同時に行うことにより、工程が短縮できるとともに、同一の接着剤を使用することとなるから接着剤同士の接合面での剥離がないので、カメラモジュール全体の接合信頼性も一層向上する。
【００３０】
また、図２に記載のように、カメラの絞り部材１４の端面上部に前記接着剤の溜まりを確保するための切欠部Cを設けることにより、センサ・レンズユニット６のレンズと撮像素子の側面を遮光性接着剤で隙間無く覆う工程において、塗布の際の余分の接着剤は前記切欠部Cに溜まることが出来るので、図３に記載のように、レンズ上面へ遮光性のある接着剤が流れ出して塗布されるおそれがなくなる。この切欠部Ｃを形成するためには、天面カバー４の所要箇所に、センサ・レンズユニット６が切り出された際に前記切欠部Ｃが形成されるように、予め加工を施しておくことが望ましい。
【００３１】
なお、上記したように前記絞り部材が省略された場合には、レンズの端面上部に、同様の切欠を設けることもできる。このようにすることで、同様に、余分の接着剤は前記切欠部に溜まることが出来るので、レンズ上面へ、遮光性のある接着剤が塗布されるおそれがなくなる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係るカメラモジュールの製造工程を示したもの。
【図２】本発明に係るカメラモジュールの製造方法によって製造される中間品であるセンサ・レンズユニットの断面図。
【図３】本発明に係るカメラモジュールの断面図。
【図４】従来例におけるカメラモジュールの製造工程の一部を示したもの。
【図５】従来例におけるカメラモジュールの断面図。
【符号の説明】
【００３３】
１撮像素子基板、
２ベースプレート、
３レンズ基板、
４天面カバー、
５天面シール、
６センサ・レンズユニット、
７ダイシングテープ、
８基板、
１１撮像素子、
１２スペーサ部材、
１３レンズ、
１４絞り部材、
１００凸レンズ、
１０１レンズ集合体、
１０２基板集合体、
１０３遮光層、
１０４半導体チップ基板、
１０５接着剤、
１０６光学素子集合体、
１１０半導体ウエハ、
２０１上基板、
２０２下基板、
２０６光学素子ユニット
【図４】
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【図５】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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