(57)【要約】【課題】介在部が正しく配置されているか否かの検査の作業効率および精度を高めることができる基板実装構造を提供することにある。【解決手段】基板実装構造は、電子部品Ｈが実装された部品実装基板２と、一面が開口した箱状に形成され部品実装基板２の一表面を内底面と対向させる形で部品実装基板２を収納するケース３と、部品実装基板２の上記一表面とケース３の上記内底面との間に介在され部品実装基板２で発生した熱をケース３に伝達する放熱シート４とで構成され、部品実装基板２は、放熱シート４を部品実装基板２の他表面側に臨ませる確認窓６を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された部品実装基板と、一面が開口した箱状に形成され部品実装基板の一表面を内底面と対向させる形で部品実装基板を収納するケースと、部品実装基板の上記一表面とケースの上記内底面との間に介在された介在部とで構成され、
部品実装基板は、介在部を部品実装基板の他表面側に臨ませる確認窓を備えることを特徴とする基板実装構造。
【請求項２】
上記確認窓は、上記部品実装基板において当該部品実装基板の厚み方向で上記介在部と重複する領域内に収まる形に形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板実装構造。
【請求項３】
上記確認窓は、上記部品実装基板において当該部品実装基板の厚み方向で上記介在部と重複する領域の一部と重なる形に形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板実装構造。
【請求項４】
上記部品実装基板の色と上記介在部の色とは、異なる色であることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項記載の基板実装構造。
【請求項５】
上記部品実装基板の上記他表面側における上記確認窓の周縁部の色と上記介在部の色とは、異なる色であることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項記載の基板実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、透光性材料により形成されたバルブ（気密容器）の内部に放電ガス（一例としては希ガスと水銀蒸気）を封入してなる無電極放電灯（無電極放電ランプ）が提供されている。無電極放電灯は、バルブの内部に電極を持たない構造となっている。そのため、電極の劣化を原因とする不点灯が生じず、電極としてフィラメント電極を備えた一般の蛍光ランプに比べて長寿命であるという利点がある。上述した無電極放電灯を点灯するにあたっては、バルブに近接配置した誘導コイルに高周波電力を供給して（高周波電流を流して）電磁誘導により高周波電磁界を発生させる点灯装置が用いられる（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００３】
上述の特許文献１，２に示す点灯装置は、交流電源からの交流電力を直流電力に変換する直流電源回路や、直流電源回路からの直流電流を無電極放電灯に高周波磁界を印加するための高周波電流に変換するインバータ回路などを備える。これらの回路は、部品実装基板（プリント基板）に所定の電子部品を実装することによって構成される。このような部品実装基板は、金属製のケースに収納される。部品実装基板をケースに収納するにあたっては、部品実装基板とケースとの間に、放熱シートやスペーサなどの介在部が介在される。
【特許文献１】特開２００７−２６５８１５号公報
【特許文献１】特開２００７−２６５８１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したような点灯装置の製造工程では、組立（製造）が正しく行われたか否かの検査が行われる。このような検査は、使用部品の過不足を調べること（いわゆる員数管理）により行うことができる。例えば、上記検査の結果、介在部が余っていた場合には、いずれかの点灯装置において介在部が正しく配置されていないということになる。ここで、介在部は、部品実装基板とケースとの間に配置されるものであるから、介在部が正しく配置されているか否かを確認するためには、実際にケースから部品実装基板を取り外して、介在部があるか否かを確認する必要があり、作業効率が悪いという問題があった。
【０００５】
一方、上記の検査を、員数管理ではなく、画像処理を利用して行うことが提案されている。画像処理を利用した検査では、例えば、撮像装置（画像センサ）によりケース内に介在部を配置した状態（換言すれば部品実装基板をケースに収納する前の状態）を撮像し、撮像した画像において介在部が所定の位置に存在しているか否かによって、介在部が正しく配置されているか否かを判定する。このような画像処理を利用した方法は、員数管理を利用する場合に比べて作業効率が良くなるものの、設備コストが高く、大きな投資が必要になるというデメリットがある。また、撮像装置で撮像した画像は、部品実装基板をケースに収納する前の画像であり、実際に介在部が部品実装基板とケースとの間に介在された状態で検査を行っているわけではない。そのため、部品実装基板をケースに収納する際に介在部が脱落した場合には、検査に合格しているにも関わらず、介在部が正しく配置されていない点灯装置が存在することになってしまい、員数管理により検査を行う場合に比べれば検査の精度が悪くなってしまう。
【０００６】
本発明は上述の点に鑑みて為されたもので、その目的は、介在部が正しく配置されているか否かの検査の作業効率および精度を高めることができる基板実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の課題を解決するために、請求項１の発明では、電子部品が実装された部品実装基板と、一面が開口した箱状に形成され部品実装基板の一表面を内底面と対向させる形で部品実装基板を収納するケースと、部品実装基板の上記一表面とケースの上記内底面との間に介在された介在部とで構成され、部品実装基板は、介在部を部品実装基板の他表面側に臨ませる確認窓を備えることを特徴とする。
【０００８】
請求項１の発明によれば、部品実装基板とケースとの間に介在部が正しく配置されていれば、部品実装基板の確認窓から介在部が見えるため、部品実装基板をケースから取り出したりしなくても、確認窓を見るだけで介在部が正しく配置されているか否かを確認することができるので、例えば員数管理による検査を行う場合とは異なり、ケースから部品実装基板を取り外して介在部が存在するか否かを確認する必要がなく、また、画像処理による検査を部品実装基板がケースに収納された状態で行えるので、検査後に介在部が脱落してしまうことがないから、介在部が正しく配置されているか否かの検査の作業効率および精度を高めることができる。
【０００９】
請求項２の発明では、請求項１の発明において、上記確認窓は、上記部品実装基板において当該部品実装基板の厚み方向で上記介在部と重複する領域内に収まる形に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明によれば、確認窓から見える介在部の面積が増えるので、確認窓から介在部が見えるか否かが判定し易くなるから、介在部が正しく配置されているか否かの検査を容易に行うことが可能になる。
【００１１】
請求項３の発明では、請求項１の発明において、上記確認窓は、上記部品実装基板において当該部品実装基板の厚み方向で上記介在部と重複する領域の一部と重なる形に形成されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項３の発明によれば、介在部が確認窓内のどの位置に位置しているかによって、介在部が、部品実装基板とケースとの間の規定位置に位置しているか否かまで確認することが可能になる。
【００１３】
請求項４の発明では、請求項１〜３のうちいずれか１項の発明において、上記部品実装基板の色と上記介在部の色とは、異なる色であることを特徴とする。
【００１４】
請求項４の発明によれば、部品実装基板と介在部との区別がし易くなるから、介在部が正しく配置されているか否かの検査を容易に行うことが可能になる。
【００１５】
請求項５の発明では、請求項１〜３のうちいずれか１項の発明において、上記部品実装基板の上記他表面側における上記確認窓の周縁部の色と上記介在部の色とは、異なる色であることを特徴とする。
【００１６】
請求項５の発明によれば、部品実装基板と介在部との区別がし易くなるから、介在部が正しく配置されているか否かの検査を容易に行うことが可能になる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、介在部が正しく配置されているか否かの検査の作業効率および精度を高めることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の一実施形態の基板実装構造は、図１〜図３に示すように、カプラ９とともに、無電極放電灯Ｌを点灯させる照明器具を構成する点灯装置１に備えられる。
【００１９】
なお、無電極放電灯Ｌは、透光性材料（透光性ガラス）製の気密容器からなり内部に、放電ガスとして、例えば、アルゴン、クリプトン、キセノンなどの希ガスや金属ハロゲン化物などを含む電離可能なガスと、水銀（水銀蒸気）などの発光ガスとが封入されたバルブ（図示せず）を備える。また無電極放電灯Ｌは、上記バルブをカプラ９などに固定する口金（図示せず）を備える。なお、バルブの内面には必要に応じて、紫外線を可視光に変換するための蛍光体などが塗布される。
【００２０】
カプラ９は、高周波電力が供給されることにより高周波電磁界を発生して上記バルブに封入された放電ガスを励起させる誘導コイル９０を備える。この誘導コイル９０に高周波電流を流して、誘導コイル９０の周囲に高周波電磁界を発生させた際には、この高周波電磁界により上記バルブ内の電子が加速され、加速された電子が水銀原子に衝突することで、水銀原子が電離する（水銀原子の電離は、アルゴンなどの希ガスによるペニング効果によっても生じる）。これにより放電が開始され、上記のような電離が繰り返されることで放電が維持されて、やがて上記バルブ内にプラズマが発生する。そして、プラズマが生じると、高周波電磁界によるエネルギーのほとんどが電子で費やされるようになり、高周波電磁界により加速された電子が水銀原子に衝突することで水銀原子が電離、あるいは励起される。そして、励起された水銀原子が基底状態に戻るときに、励起状態と基底状態とのエネルギー差に相当する波長の光、すなわち紫外線（波長が２５４ｎｍの紫外線、および波長が１８５ｎｍの紫外線）が放射される。このような紫外線は、バルブの内面に塗布された蛍光体により可視光に変換されて、バルブから外方に放射される。
【００２１】
点灯装置１は、電子部品Ｈが実装された部品実装基板２と、一面（図１（ｂ）における上面）が開口した直方体の箱状に形成され部品実装基板２の一表面（図１（ｂ）における下面）を内底面と対向させる形で部品実装基板２を収納するケース３と、部品実装基板２の上記一表面とケース３の上記内底面との間に介在される介在部となる放熱シート４と、ケース３の上記一面を閉塞する形でケース３に被着されたカバー５とで構成される。なお、誘導コイル９０は、点灯装置１とは別体の円柱状のパワーカプラ９１に内蔵されており、ケーブル９２を介して点灯装置１（ケース３内の部品実装基板２）に接続される。また、無電極放電灯Ｌはパワーカプラ９１に装着される。
【００２２】
ケース３は、例えば熱伝導率が比較的高い金属材料（一例としてはアルミニウム）により形成される。ケース３の上記内底面には、柱状のボス（図示せず）が複数突設される。当該ボスには、部品実装基板２をケース３に固定するための固定ねじＳが螺着されるねじ孔（図示せず）が開口される。したがって、部品実装基板２は、部品実装基板２の上記一表面をケース３の内底面と対向させる形で収納された状態で、固定ねじＳを部品実装基板２に設けたねじ挿通孔（図示せず）を介してケース３のボスのねじ孔に螺入することによって、ケース３に固定される。
【００２３】
カバー５は、ケース３と同様に熱伝導率が比較的高い金属材料（一例としてはアルミニウム）により形成される。このカバー５には、ケース３の側面に沿って延設され先端部がケース３の側方に延長された足部５０が形成される。この足部５０は、ケース３の熱をカバー５に伝達され易くするために設けられたものであり、カバー５をケース３に被着した際にケース３に（ケース３の側壁に）密着される。なお、カバー５を形成する材料よりも熱放射率の高い塗料でカバー５の表面を塗装することで、カバー５の表面からの放熱効率を向上させるようにしてもよい。
【００２４】
放熱シート（熱伝導シート）４は、例えば、部品実装基板２で発生した熱をケース３に伝達するためのものである。本実施形態では、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、部品実装基板２の上記一表面とケース３の上記内底面との間に３枚の放熱シート４を設けている。ここで、部品実装基板２は後述するように両面銅張積層板であり、その表面には、一般に、緑色のレジスト（ソルダレジスト）が塗布されることが多い。そこで、本実施形態では、放熱シート４として白色のものを採用し、放熱シート４と部品実装基板２とを見分け易くしている。なお、以下の説明では３枚の放熱シート４を区別するために必要に応じて、放熱シート４を符号４Ａ〜４Ｃで表す。
【００２５】
部品実装基板２は、例えば、前述したようにガラスエポキシ基板を利用した両面銅張積層板からなる。部品実装基板２は、その他表面（一表面とは反対側の面であり、図１（ｂ）における上面）に電子部品Ｈが実装される。部品実装基板２に各種電子部品Ｈを実装することによって、無電極放電灯Ｌを点灯させるための回路である、直流電源回路２０と、電力変換回路２１と、電圧検出回路２２と、始動回路２３と、制御回路２４とを備える。
【００２６】
直流電源回路２０は、交流電源（一例としては商用電源）ＡＣの電源電圧を整流するダイオードブリッジよりなる整流器２０１と、整流器２０１の出力を所望の大きさの直流電圧に変換するチョッパ回路２０２と、チョッパ回路２０２の出力を平滑する平滑コンデンサＣ１とを備える。チョッパ回路２０２は、整流器２０１の出力端間にインダクタＬ１とＭＯＳＦＥＴからなるスイッチング素子Ｑ１との直列回路がインダクタＬ１を整流器２０１の正極側にして接続され、スイッチング素子Ｑ１の両端間に、平滑コンデンサＣ１とダイオードＤ１との直列回路がダイオードＤ１のアノードをスイッチング素子Ｑ１とインダクタＬ１との接続点に接続する形で接続された構成を有し、平滑コンデンサＣ１の両端間に出力電圧Ｖｄｃを生じさせる。さらに、チョッパ回路２０２は、スイッチング素子Ｑ１のオンオフを制御するチョッパ制御回路２０３を備える。
【００２７】
電力変換回路２１は、直流電源回路２０の出力を高周波出力に変換して無電極放電灯Ｌに近接配置した誘導コイル９０に与える。本実施形態における電力変換回路２１は、ＭＯＳＦＥＴからなり直流電源回路２０の出力電圧Ｖｄｃが印加されるスイッチング素子Ｑ２およびスイッチング素子Ｑ３の直列回路と、スイッチング素子Ｑ２，Ｑ３を高周波で交互にオンオフする駆動回路２１１とを備える。電力変換回路２１は、スイッチング素子Ｑ２，Ｑ３を高周波で交互にオンオフすることによって誘導コイル９０に高周波出力を与える。また、電力変換回路２１の出力側には、並列接続されたインダクタＬ２，Ｌ３からなるインダクタンス要素Ｌｓと、コンデンサＣ２，Ｃ３とからなる共振回路２１２が設けられ、ロウサイド側のスイッチング素子Ｑ３と平滑コンデンサＣ１の低電位側との間には、共振回路２１２に流れる共振電流を検出する電流検出回路を構成する抵抗Ｒｄが挿入される。
【００２８】
共振回路２１２は、スイッチング素子Ｑ３および抵抗Ｒｄの直列回路の両端間に接続されたインダクタンス要素ＬｓおよびコンデンサＣ２の直列回路と、インダクタンス要素ＬｓおよびコンデンサＣ２の接続点に一端が接続されたコンデンサＣ３とで構成される。この電力変換回路２１では、インダクタンス要素Ｌｓがスイッチング素子Ｑ２とスイッチング素子Ｑ３との接続点に接続されているため、コンデンサＣ２およびコンデンサＣ３の直列回路の両端間に電力変換回路２１の出力が生じる。
【００２９】
本実施形態では、インダクタンス要素Ｌｓとして並列接続された２個のインダクタＬ２，Ｌ３を用いているので、インダクタンス要素Ｌｓが一つのインダクタからなる場合に比べて、各インダクタＬ２，Ｌ３に流れる電流を半分程度まで低減でき、各インダクタＬ２，Ｌ３における温度上昇を抑制することができる。つまり、各インダクタＬ２，Ｌ３において、コアの飽和磁束密度の低下を抑制できるから、コアの磁気飽和を防止できる。
【００３０】
電圧検出回路２２は、誘導コイル９０の一端とコンデンサＣ３との間に一端が接続された抵抗Ｒ１と、抵抗Ｒ１の他端にカソードが誘導コイル９０の他端にアノードが接続されたダイオードＤ２と、ダイオードＤ２のカソードにアノードが接続されたダイオードＤ３と、ダイオードＤ３のカソードとダイオードＤ２のアノードとの間に挿入された抵抗Ｒ２およびコンデンサＣ４からなる並列回路とで構成される。この電圧検出回路２２は、電力変換回路２１の出力電圧Ｖｘに応じた直流電圧である検出電圧Ｖｘｓを始動回路２３に出力する。
【００３１】
始動回路２３は、無電極放電灯Ｌの始動時に電力変換回路２１の出力電圧を徐々に上昇させて無電極放電灯Ｌを始動する。この始動回路２３は、誤差増幅器を構成するオペアンプＯＰ１を備える。オペアンプＯＰ１の反転入力端子は抵抗Ｒ３を介して電圧検出回路２２のダイオードＤ３のカソードに接続され、これによってオペアンプＯＰ１の反転入力端子に電圧検出回路２２の検出電圧Ｖｘｓが入力される。また、オペアンプＯＰ１の反転入力端子と出力端子との間には負帰還用の抵抗Ｒ４が挿入される。このオペアンプＯＰ１の非反転入力端子には、コンデンサＣ５の両端電圧Ｖｃが入力される。したがってオペアンプＯＰ１は、コンデンサＣ５の両端電圧Ｖｃと電圧検出回路２２の検出電圧Ｖｘｓとの差分を増幅する構成を有する。このコンデンサＣ５にはスイッチＳＷが並列接続されており、コンデンサＣ５は、スイッチＳＷがオフであるときに、直流電源回路２０の出力電圧を降圧・安定化して得られる動作電圧Ｖｄを抵抗Ｒ５と抵抗Ｒ６とで分圧した電圧によって充電される。したがって、交流電源ＡＣから直流電源回路２０への電源供給が開始されてスイッチＳＷがオンからオフに切り替わると、コンデンサＣ５が充電され、オペアンプＯＰ１の出力電圧が徐々に上昇する。
【００３２】
制御回路２４は、上記電流検出回路の検出電流を参照して電力変換回路２１の出力電圧が所望のレベルとなるように駆動回路２１１の動作周波数（つまりスイッチング素子Ｑ２，Ｑ３をオンオフする周波数）を変化させる。本実施形態における制御回路２４は、基準電圧Ｖｒｅｆが非反転入力端子に入力されたオペアンプＯＰ２を備える。このオペアンプＯＰ２の反転入力端子は抵抗Ｒ７を介してスイッチング素子Ｑ３と抵抗Ｒｄとの接続点に接続され、これによって反転入力端子には抵抗Ｒｄの両端電圧（すなわち電流検出回路の検出電圧ＶＲｄ）が入力される。したがってオペアンプＯＰ２は、基準電圧Ｖｒｅｆと電流検出回路の検出電圧ＶＲｄの差分を増幅して出力する誤差増幅器を構成する。オペアンプＯＰ２の反転入力端子と出力端子との間には、抵抗Ｒ８とコンデンサＣ６との並列回路からなる遅延回路が接続される。交流電源ＡＣから直流電源回路２０への電源供給が開始された時点では、電力変換回路２１の出力電流（共振電流）は略ゼロであるから検出電圧ＶＲｄも略ゼロとなり、オペアンプＯＰ２の出力電圧は初期値（最大値）となる。そして、時間の経過とともに電力変換回路２１の出力電流が増加して検出電圧ＶＲｄも増加するが、上記遅延回路によってオペアンプＯＰ２の出力電圧は初期値から変化しない。ここで、制御回路２４の遅延回路の遅延時間は無電極放電灯Ｌが始動点灯するまでに要する時間程度に設定されており、それ以降はオペアンプＯＰ２の出力電圧は増加する。
【００３３】
ところで、駆動回路２１１の入力端子には、オペアンプＯＰ１の出力端子が抵抗Ｒ９およびダイオードＤ４を介して接続されるとともに、オペアンプＯＰ２の出力端子が抵抗Ｒ１０およびダイオードＤ５を介して接続される。この駆動回路２１１の入力端子には定電圧（入力端子電圧）が印加されている。ここで、オペアンプＯＰ１の出力電圧が駆動回路２１１の入力端子電圧よりも小さいときにダイオードＤ４を通してその電位差（オペアンプＯＰ１の出力電圧と駆動回路２１１の入力端子電圧との電位差）に応じた第１の制御電流Ｉｓｗが流れる。また、オペアンプＯＰ２の出力電圧が駆動回路２１１の入力端子電圧よりも小さいときにダイオードＤ５を通してその電位差（オペアンプＯＰ２の出力電圧と駆動回路２１１の入力端子電圧との電位差）に応じた第２の制御電流Ｉｆｂが流れる。
【００３４】
したがって、駆動回路２１１の入力端子から流れ出る制御電流Ｉｏの大きさは第１の制御電流Ｉｓｗと第２の制御電流Ｉｆｂの和になる。駆動回路２１１は、制御電流Ｉｏの大きさに応じて動作周波数を変化させており、ここでは制御電流Ｉｏに比例して動作周波数を増減させる。
【００３５】
上述した構成によれば、交流電源ＡＣから直流電源回路２０への電源供給が開始されてスイッチＳＷがオンからオフに切り替わると、始動回路２３におけるオペアンプＯＰ１の出力電圧が徐々に上昇することにより、第１の制御電流Ｉｓｗが徐々に減少して駆動回路２１１の動作周波数が徐々に減少し、電力変換回路２１の出力電圧Ｖｘが増加する。その後、電力変換回路２１の出力電圧Ｖｘが始動電圧に達すると、無電極放電灯Ｌが点灯して回路特性が変化することにより電力変換回路２１の出力電圧Ｖｘが下降する。一方、無電極放電灯Ｌの始動点灯後は、制御回路２４におけるオペアンプＯＰ２の出力電圧と駆動回路２１１の入力端子電圧との電位差に応じて第２の制御電流Ｉｆｂが流れるため、制御電流Ｉｏの増加とともに駆動回路２１１の動作周波数も増加し、電力変換回路２１の出力電圧Ｖｘが減少する。なお、駆動回路２１１の動作周波数は、共振電流が無電極放電灯Ｌの定格点灯時における所望のレベルに一致するとき、すなわち検出電圧ＶＲｄが基準電圧Ｖｒｅｆと一致するときの周波数に落ち着くことになる。それ以降は、制御回路２４は共振電流を基準電圧Ｖｒｅｆで決まる所望のレベルに一致させるように駆動回路２１１の動作周波数をフィードバック制御して、無電極放電灯Ｌを定常点灯させる。
【００３６】
このように、始動回路２３によって無電極放電灯Ｌを安定して始動点灯させることができるとともに、始動点灯後においては制御回路２４によりフィードバック制御が行われるので、電力変換回路２１が出力する高周波電力が過度に増加あるいは減少することがなく、回路部品へのストレスを低減することができる。
【００３７】
ところで、本実施形態における部品実装基板２は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、介在部である放熱シート４を部品実装基板２の上記他表面側（図１（ｂ）における上面側）に臨ませる複数の確認窓６を備える。確認窓６は、例えば部品実装基板２に厚み方向に貫設された円形状の孔からなる。確認窓６は各放熱シート４に対応する形に設けられる。以下の説明では複数の確認窓６を区別するために必要に応じて、放熱シート４Ａ〜４Ｃそれぞれに対応する確認窓６をそれぞれ符号６Ａ〜６Ｃで表す。
【００３８】
ここで、確認窓６Ａは、図１（ｃ）に示すように、部品実装基板２において厚み方向（部品実装基板２の厚み方向であり図１（ｃ）における紙面の法線方向）で放熱シート４と重複する領域内に収まる形（すなわち放熱シート４で確認窓６の全てが覆われる形）に形成される。一方、確認窓６Ｂ，６Ｃは、部品実装基板２において厚み方向（部品実装基板２の厚み方向）で放熱シート４と重複する領域の一部と重なる形（すなわち放熱シート４で確認窓６の全てが覆われない形）に形成される。
【００３９】
上述したように本実施形態の基板実装構造は、電子部品Ｈが実装された部品実装基板２と、一面が開口した箱状に形成され部品実装基板２の上記一表面を上記内底面と対向させる形で部品実装基板２を収納するケース３と、部品実装基板２の上記一表面とケース３の上記内底面との間に介在された介在部となる放熱シート４とを具備し、部品実装基板２は、放熱シート４を部品実装基板２の上記他表面側に臨ませる確認窓６を備える。
【００４０】
したがって、以上述べた本実施形態の基板実装構造によれば、部品実装基板２とケース３との間に放熱シート４が正しく配置されていれば、部品実装基板２の確認窓６から放熱シート４が見えるため、部品実装基板２をケース３から取り出さなくても、確認窓６を見るだけで放熱シート４が正しく配置されているか否かを確認することができるので、例えば員数管理による検査を行う場合とは異なり、ケース３から部品実装基板２を取り外して放熱シート４が存在するか否かを確認する必要がなく、また、画像処理による検査を部品実装基板２がケース３に収納された状態で行えるので、検査後に放熱シート４が脱落してしまうことがないから、放熱シート４が正しく配置されているか否かの検査の作業効率および精度を高めることができる。
【００４１】
また、確認窓６Ａは、部品実装基板２において厚み方向で放熱シート４と重複する領域内に収まる形に形成されているので、確認窓６Ａから見える放熱シート４の面積が増えて、確認窓６Ａから放熱シート４が見えるか否かが判定し易くなるから、放熱シート４が正しく配置されているか否かの検査を容易に行うことが可能になる。一方、確認窓６Ｂ，６Ｃは、部品実装基板２において厚み方向で放熱シート４と重複する領域の一部と重なる形に形成されているので、放熱シート４が確認窓６Ｂ，６Ｃ内のどの位置に位置しているかによって、放熱シート４が、部品実装基板２とケース３との間の規定位置に位置しているか否かまで確認することが可能になる。なお、確認窓６Ｂ，６Ｃの周縁部に、放熱シート４Ｂ，４Ｃの規定位置を明確に表示するための印（一例としては、放熱シート４の辺と一直線上に並ぶような線）を、例えばシルク印刷などにより設けるようにしてもよく、このようにすれば、放熱シート４が規定位置に位置しているか否かの確認が行いやすくなる。また、上記印を溝などの立体形状により形成してもよい。
【００４２】
さらに、本実施形態の部品実装基板２の色（部品実装基板２において配線パターンが形成されていない部分の色）は部品実装基板２の表面に塗布されたレジストの色である緑色であるのに対して、放熱シート４の色は白色としている。つまり、部品実装基板２の色と放熱シート４の色とは、異なる色であるので、部品実装基板２と放熱シート４との区別がし易くなるから、確認窓６から放熱シート４が見えているか否かを確認し易くなり、放熱シート４が正しく配置されているか否かの検査を容易に行うことが可能になる。
【００４３】
ところで、部品実装基板２の色と放熱シート４の色とを異なる色とする代わりに、部品実装基板２の上記他表面側における確認窓６の周縁部をシルク印刷などによって着色することによって、当該周縁部の色と放熱シート４の色とを異なる色とするようにしてもよい。この場合でも、確認窓６から放熱シート４が見えているか否かを確認し易くなり、放熱シート４が正しく配置されているか否かの検査を容易に行うことが可能になる。
【００４４】
なお、部品実装基板２（あるいは確認窓６の周縁部）と介在部たる放熱シート４との色の組み合わせとしては、上述した緑色と白色との組み合わせの他に、白色と黒色、白色と赤色などであってもよい。つまり、色相、彩度、明度のうちの少なくとも１つが異なっていることによって、部品実装基板２と放熱シート４とが異なる色であると明確に認識（区別）できるような色の組み合わせにすればよい。
【００４５】
上記の例では、介在部として放熱シート４を備えるものであるが、介在部は、放熱シート４に限定されない。例えば介在部は、図４に示すように、部品実装基板２の上記一表面とケース３の上記内底面との間に所定のスペースを形成するためのスペーサ７であってよい。なお、図４に示す例では、３個のスペーサ７が設けられており、これらスペーサ７を区別するために必要に応じて符号７Ａ〜７Ｃで表す。
【００４６】
図４，５に示す部品実装基板２は、厚み方向に貫設された矩形状（図示例では正方形状）の孔からなる確認窓６Ａ〜６Ｃを備える。確認窓６Ａ〜６Ｃそれぞれはスペーサ７Ａ〜７Ｃそれぞれに対応している。したがって、図４，５に示す例においても、部品実装基板２をケース３に収納した状態で、スペーサ７が正しい位置に位置しているか否かの検査が可能である。
【００４７】
本実施形態では、介在部の例として放熱シート４およびスペーサ７を示したが、介在部はこれらに限定されない。つまり、介在部は、部品実装基板２の上記一表面とケース３の上記内底面との間に介在される部品であればよい。また、確認窓６は、部品実装基板２に貫設された孔に限定されず、孔内に透明な部材を嵌め込んだものであってもよい。
【００４８】
なお、上述した基板実装構造に関する実施形態は、本発明の技術的範囲を上述の基板実装構造に限定するものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することが可能である。例えば、部品実装基板２に備えられる回路は、上述の無電極放電灯Ｌを点灯させるための回路に限定されず、ＨＩＤランプなどの点灯回路であってもよく、その他、発光ダイオードや有機ＥＬに用いる電源回路であってもよく、つまるところ種々の回路を採用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】実施形態１の基板実装構造を備えた点灯装置を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は同図（ａ）の部分拡大図である。
【図２】同上の点灯装置の回路図である。
【図３】同上の点灯装置の外観図である。
【図４】同上の基板実装構造を備えた点灯装置の他例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図５】（ａ）は図４（ａ）にＰ１で示す部分の拡大図、（ｂ）は図４（ａ）にＰ２で示す部分の拡大図、（ｃ）は図４（ａ）にＰ３で示す部分の拡大図である。
【符号の説明】
【００５０】
２    部品実装基板
３    ケース
４（４Ａ〜４Ｃ）  放熱シート（介在部）
６（６Ａ〜６Ｃ）  確認窓
７（７Ａ〜７Ｃ）  スペーサ（介在部）
【図１】
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【図２】
2009200261.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2009200261.tif 000007