(57)【要約】【課題】発光面積を拡大できる有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】有機ＥＬ装置１は、素子基板２と、封止板３と、封着材４と、発光部５と、アノード側外部端子６と、カソード側外部端子７とを備えている。素子基板２の上面は、光取出面１１である。発光部５は、素子基板２の下側の主面２ａに形成されている。発光部５は、アノード電極２１と、有機発光層２２と、カソード電極２３とを備えている。封止板３は、封着材４によって素子基板２の主面２ａに封着されて、封止領域を形成している。封止板３には、アノード電極２１を露出させるためのアノード用端子穴１２と、カソード電極２３を露出させるためのカソード用端子穴１３とが形成されている。アノード側外部端子６は、アノード用端子穴１２に挿入されて、アノード電極２１と接続されている。カソード側外部端子７は、カソード用端子穴１３に挿入されて、カソード電極２３と接続されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面が光取出面である素子基板と、
有機発光層及び電極を有し、前記素子基板の他方の主面に形成された発光部と、
前記素子基板の他方の主面に封着されるとともに、前記電極を露出させるための端子穴が貫通された封止板と、
前記素子基板と前記封止板とを封着するための封着材と、
前記端子穴に挿入されて前記電極と接続される外部端子とを備えたことを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
前記端子穴は、前記封着材よりも内側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項３】
前記端子穴は、前記電極側の開口が他方の開口よりも大きいことを特徴とする請求項１または請求項２のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項４】
前記端子穴は、テーパ状であることを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項５】
前記外部端子の接続端部は、前記封止板の面方向に弾性変形可能に構成されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項６】
前記外部端子は、前記端子穴の軸方向に弾性変形可能に構成されていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項７】
前記電極と接続される前記外部端子の接続端部は、前記端子穴の前記他方の開口よりも大きい
ことを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項８】
前記電極と接続される前記外部端子の接続面は、平面であることを特徴とする請求項７に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項９】
前記端子穴には、導電材が埋設されていることを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光層を有する有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機発光層を有する有機ＥＬ装置が知られている。特許文献１には、素子基板と、素子基板上に形成された発光部と、ＵＶ硬化樹脂からなる封着材により素子基板と封着された封止板とを備えた有機ＥＬ装置が開示されている。発光部は、アノード電極と、有機発光層と、カソード電極とを備えている。また、このような有機ＥＬ装置は、アノード電極及びカソード電極と外部電源とを接続するためのアノード側外部端子及びカソード側外部端子とを備えている。アノード側外部端子及びカソード側外部端子は、封着材の外側に露出されたアノード電極及びカソード電極の端部と接続されている。
【０００３】
特許文献１の有機ＥＬ装置では、アノード側外部端子及びカソード側外部端子を介して、アノード電極とカソード電極との間に電圧が印加されると、有機発光層に電子と正孔が注入される。注入された電子と正孔は、有機発光層内で再結合して、光を発光する。
【特許文献１】特開２０００−６８０４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の有機ＥＬ装置では、封着材の外側に露出した電極の端部と外部端子とを接続しているので、当該接続個所に有機発光層を形成することができない。このため、平面視における発光面積が小さいといった課題がある。
【０００５】
本発明は、上述した課題を解決するために創案されたものであり、発光面積を拡大できる有機ＥＬ装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、一方の主面が光取出面である素子基板と、有機発光層及び電極を有し、前記素子基板の他方の主面に形成された発光部と、前記素子基板の他方の主面に封着されるとともに、前記電極を露出させるための端子穴が貫通された封止板と、前記素子基板と前記封止板とを封着するための封着材と、前記端子穴に挿入されて前記電極と接続される外部端子とを備えたことを特徴とする有機ＥＬ装置である。
【０００７】
また、請求項２に記載の発明は、前記端子穴は、前記封着材よりも内側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置である。
【０００８】
また、請求項３に記載の発明は、前記端子穴は、前記電極側の開口が他方の開口よりも大きいことを特徴とする請求項１または請求項２のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置である。
【０００９】
また、請求項４に記載の発明は、前記端子穴は、テーパ状であることを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１０】
また、請求項５に記載の発明は、前記外部端子の接続端部は、前記封止板の面方向に弾性変形可能に構成されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１１】
また、請求項６に記載の発明は、前記外部端子は、前記端子穴の軸方向に弾性変形可能に構成されていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１２】
また、請求項７に記載の発明は、前記電極と接続される前記外部端子の接続端部は、前記端子穴の前記他方の開口よりも大きいことを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１３】
また、請求項８に記載の発明は、前記電極と接続される前記外部端子の接続面は、平面であることを特徴とする請求項７に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１４】
また、請求項９に記載の発明は、前記端子穴には、導電材が埋設されていることを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、封止板に形成された端子穴に挿入された外部端子と端子穴から露出した電極とを接続している。このため、外部端子と電極との接続個所を封着材の内側に形成することができるので、当該接続箇所に有機発光層を形成することができる。この結果、発光面積を拡大することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（第１実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第１実施形態による有機ＥＬ装置を説明する。図１は、第１実施形態による有機ＥＬ装置の全体斜視図である。図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、有機ＥＬ装置の平面図である。図４は、有機ＥＬ装置の隅の拡大平面図である。図５は、図３におけるＶ−Ｖ線に沿った断面図である。図６は、図３におけるＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。図７は、外部端子の斜視図である。図８は、装着前の外部端子の斜視図である。尚、以下の説明において、図１の矢印に示す上下を、上下方向とする。また、上下方向に垂直な方向を水平方向とする。
【００１７】
図１及び図２に示すように、有機ＥＬ装置１は、ボトムエミッション型である。図１〜図６に示すように、有機ＥＬ装置１は、素子基板２と、封止板３と、封着材４と、発光部５と、一対のアノード側外部端子６と、一対のカソード側外部端子７とを備えている。また、素子基板２と、封止板３と、封着材４とによって封止領域が形成される。
【００１８】
素子基板２は、約０．５ｍｍの厚みを有し、光を透過可能なガラス基板からなる。素子基板２は、平面視にて、一辺が約３ｃｍ〜約８ｃｍ程度の四角形状に形成されている。素子基板２の上面（請求項の一方の主面に相当）は、発光部５によって発光された光を取り出すための光取出面１１である。素子基板２の下面（請求項の他方の主面に相当）は、発光部５が形成される主面２ａである。
【００１９】
封止板３は、約０．５ｍｍの厚みを有するガラス基板からなる。封止板３は、平面視にて、素子基板２と同形状の四角形状に形成されている。封止板３は、封着材４によって素子基板２の主面２ａに封着されている。封着材４は、絶縁性の樹脂からなり、素子基板２及び封止板３の外周を囲むように形成されている。封着材４は、平面視にて、約１．５ｍｍの太さを有する。
【００２０】
一対のアノード用端子穴１２は、アノード電極２１を露出させるためのものである。また、アノード用端子穴１２は、アノード側外部端子６を保持するためのものである。一対のアノード用端子穴１２は、封止板３の対向する二隅に形成されている。
【００２１】
一対のカソード用端子穴１３は、カソード電極２３を露出させるためのものである。また、カソード用端子穴１３は、カソード側外部端子７を保持するためのものである。一対のカソード用端子穴１３は、アノード用端子穴１２が形成されている二隅とは異なる封止板３の二隅に形成されている。
【００２２】
端子穴１２、１３は、封止板３の一方の主面から他方の主面へ貫通するように形成されている。端子穴１２、１３は、平面視にて、円形状に形成されている。端子穴１２、１３は、軸方向が上下方向と平行になるように形成されている。端子穴１２、１３は、封着材４よりも内側に形成されている。
【００２３】
発光部５は、平面視にて、素子基板２及び封止板３よりも内側に約１．５ｍｍ程度小さい四角形状に形成されている。発光部５は、素子基板２の下側の主面２ａに形成されている。図５及び図６に示すように、発光部５は、アノード電極２１と、有機発光層２２と、カソード電極２３と、絶縁膜２４とを備えている。
【００２４】
アノード電極２１は、有機発光層２２に正孔を注入するためのものである。アノード電極２１は、封着材４によって囲まれた素子基板２の主面２ａの略全面に形成されている。アノード電極２１は、光を透過可能な約１００ｎｍの厚みを有するＩＴＯ（酸化インジウムスズ）からなる。アノード電極２１は、平面視にて、四角形状に形成されている。
【００２５】
有機発光層２２は、白色の光を発光するためのものである。有機発光層２２は、アノード電極２１上に電気的に接続された状態で形成されている。有機発光層２２は、平面視にて、アノード電極２１と略同じ四角形状に形成されている。図５に示すように、有機発光層２２は、アノード電極２１を露出させるためにアノード用端子穴１２の上方には形成されていない。一方、図６に示すように、有機発光層２２は、カソード用端子穴１３の上方には形成されている。
【００２６】
有機発光層２２には、正孔輸送層及び電子輸送層がアノード電極２１側から順に積層されている。正孔輸送層には、約５０ｎｍの厚みを有するＮＰＤ（ジフェニルナフチルジアミン）膜等を採用可能である。電子輸送層には、約５０ｎｍの厚みを有するキノリノールアルミ錯体（Ａｌｑ３）膜に色素を混入させたものを採用可能である。また、アノード電極２１からの正孔注入を促進するために銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）をアノード電極２１と有機発光層２２との間に積層してもよい。
【００２７】
カソード電極２３は、有機発光層２２に電子を注入するためのものである。カソード電極２３は、有機発光層２２上に電気的に接続された状態で形成されている。カソード電極２３は、約１００ｎｍの厚みを有するＭｇ／Ａｇ合金またはＡｌ膜などからなる。カソード電極２３は、平面視にて、アノード電極２１と略同じ四角形状に形成されている。図５に示すように、カソード電極２３は、アノード電極２１を露出させるために、アノード用端子穴１２の上方には形成されていない。一方、図６に示すように、カソード電極２３は、カソード用端子穴１３の上方には形成されている。カソード電極２３は、絶縁膜２４によってアノード電極２１と絶縁されている。
【００２８】
一対のアノード側外部端子６は、発光部５のアノード電極２１と外部電源とを接続するためのものである。図５に示すように、アノード側外部端子６の上端部６ａは、アノード用端子穴１２に挿入されて、アノード電極２１と接続されている。図７及び図８に示すように、上端部６ａは、水平方向（封止板３の面方向）に弾性変形可能な板バネ状に構成されている。図８に示すように、上端部６ａは、アノード用端子穴１２に挿入されていない状態では、略平面状に構成されている。一方、図５及び図７に示すように、上端部６ａは、アノード用端子穴１２に挿入されると、アノード用端子穴１２の壁面によって押圧される。これによって、上端部６ａは、中央部が折れ曲がるように水平方向に弾性変形された状態で、アノード用端子穴１２によって挟持される。上端部６ａの近傍には、半田等の導電材１５が埋設されている。
【００２９】
アノード側外部端子６の中央部６ｂは、アノード用端子穴１２に挿入する際に、発光部５に過度の押圧力が作用することを抑制するためのものである。中央部６ｂは、上下方向（端子穴１２の軸方向）に弾性変形可能に構成されている。アノード側外部端子６の下端部６ｃは、上下方向に平行に形成されている。下端部６ｃは、外部電源と接続するためにアノード用端子穴１２から突出している。
【００３０】
一対のカソード側外部端子７は、発光部５のカソード電極２３と外部電源とを接続するためのものである。図６に示すように、カソード側外部端子７の上端部７ａは、カソード用端子穴１３に挿入されて、カソード電極２３と接続されている。図７及び図８に示すように、上端部７ａは、水平方向（封止板３の面方向）に弾性変形可能な板バネ状に構成されている。図８に示すように、上端部７ａは、カソード用端子穴１３に挿入されていない状態では、略平面状に構成されている。一方、図６及び図７に示すように、上端部７ａは、カソード用端子穴１３に挿入されると、カソード用端子穴１３の壁面によって押圧される。これによって、上端部７ａは、中央部が折れ曲がるように水平方向に弾性変形された状態で、カソード用端子穴１３によって挟持される。上端部７ａの近傍には、半田等の導電材１５が埋設されている。
【００３１】
カソード側外部端子７の中央部７ｂは、カソード用端子穴１３に挿入する際に、発光部５に過度の押圧力が作用することを抑制するためのものである。中央部７ｂは、上下方向（端子穴１３の軸方向）に弾性変形可能に構成されている。カソード側外部端子７の下端部７ｃは、上下方向に平行に形成されている。下端部７ｃは、外部電源と接続するためにカソード用端子穴１３から突出している。
【００３２】
次に、上述した第１実施形態による有機ＥＬ装置１の動作について説明する。
【００３３】
まず、アノード側外部端子６とカソード側外部端子７とを介して、アノード電極２１とカソード電極２３との間に電圧が印加される。これにより、アノード電極２１から有機発光層２２に正孔が注入される。また、カソード電極２３から有機発光層２２に電子が注入される。有機発光層２２に注入された正孔と電子は、再結合して光を発光する。ここで、図６に示すように、カソード側外部端子７とカソード電極２３とが接続されている領域にも有機発光層２２が形成されているので、当該領域でも光が発光する。この後、上方へと進行する光が、光取出面１１を透過して、外部へと照射される。
【００３４】
次に、上述した第１実施形態による有機ＥＬ装置１の製造方法について説明する。図９〜図１２は、第１実施形態による有機ＥＬ装置の製造工程を説明する図である。
【００３５】
まず、図９に示すように、素子基板２の主面２ａに発光部５を形成する。具体的には、スパッタ法及びリフトオフ法によって、パターニングされたアノード電極２１を素子基板２上に形成する。その後、開口部が形成されたメタルマスク（図示略）を通して、アノード電極２１上に有機発光層２２を蒸着する。更に、スパッタ法及びリフトオフ法によって、パターニングされたカソード電極２３を有機発光層２２上に形成する。その後、スパッタ法及びフォトリソグラフィー法によって、絶縁膜２４を形成する。
【００３６】
次に、図１０に示すように、素子基板２の外周部に塗布された封着材４によって、端子穴１２、１３が形成された封止板３を素子基板２に封着する。
【００３７】
次に、図１１の点線で示すように略平面状のアノード側外部端子６の上端部６ａを、図１１の実線で示すアノード側外部端子６の上端部６ａのように、水平方向に折り曲げて弾性変形させる。この状態で、アノード電極２１に接触するまでアノード側外部端子６をアノード用端子穴１２に挿入する。
【００３８】
次に、図１２の点線で示すように略平面状のカソード側外部端子７の上端部７ａを、図１２の実線で示すカソード側外部端子７の上端部７ａのように、水平方向に折り曲げて弾性変形させる。この状態で、カソード電極２３に接触するまでカソード側外部端子７をカソード用端子穴１３に挿入する。
【００３９】
その後、図５及び図６に示すように、端子穴１２、１３に導電材１５を埋設して、図１に示す有機ＥＬ装置１が完成する。
【００４０】
上述したように、第１実施形態による有機ＥＬ装置１では、封止板３にカソード用端子穴１３を形成することによって、封着材４の内側でカソード電極２３を露出させている。これにより、カソード側外部端子７とカソード電極２３とが、接続される領域でも有機発光層２２を形成して発光させることができるので、発光面積を拡大することができる。
【００４１】
また、有機ＥＬ装置１では、光取出面１１の反対側に封着された封止板３のカソード用端子穴１３にカソード側外部端子７を挿入することによって、カソード側外部端子７とカソード電極２３とを接続している。これにより、カソード側外部端子７が、発光された光を遮蔽することを防止できる。
【００４２】
また、有機ＥＬ装置１では、外部端子６、７の上端部６ａ、７ａを水平方向に弾性変形可能な板バネ状に形成することによって、外部端子６、７を端子穴１２、１３へ容易に挿入することができるとともに、外部端子６、７が端子穴１２、１３から脱落することを抑制できる。
【００４３】
また、有機ＥＬ装置１では、外部端子６、７の中央部６ｂ、７ｂを上下方向に弾性変形可能な板バネ状に形成することによって、過度の押圧力が発光部５に作用することを抑制できる。これにより、発光部５の破損を抑制できる。
【００４４】
また、有機ＥＬ装置１では、外部端子６、７の上端部６ａ、７ａの近傍に導電材１５を埋設することによって、外部端子６、７と電極２１、２３とが断線することを抑制できる。
【００４５】
（第２実施形態）
次に、上述した第１実施形態の一部を変更した第２実施形態による有機ＥＬ装置１Ａについて説明する。図１３は、第２実施形態による有機ＥＬ装置の図５相当図である。図１４は、第２実施形態による有機ＥＬ装置の図６相当図である。尚、第１実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。
【００４６】
図１３及び図１４に示すように、第２実施形態による有機ＥＬ装置１Ａでは、封止板３Ａに形成されたアノード用端子穴１２Ａ及びカソード用端子穴１３Ａが２段階に構成されている。端子穴１２Ａ、１３Ａの上部には、大穴部１２Ａａ、１３Ａａが形成されている。端子穴１２Ａ、１３Ａの下部には、大穴部１２Ａａ、１３Ａａよりも開口の小さい小穴部１２Ａｂ、１３Ａｂが形成されている。即ち、端子穴１２Ａ、１３Ａは、電極２１、２３側の開口が下側の開口よりも大きい。これにより、大穴部１２Ａａ、１３Ａａと小穴部１２Ａｂ、１３Ａｂとの間には、段部が形成される。
【００４７】
また、第２実施形態による有機ＥＬ装置１Ａでは、アノード側外部端子６Ａ及びカソード側外部端子７Ａの上端部（請求項の接続端部に相当）６Ａａ、７Ａａが、平面視にて、小穴部１２Ａｂ、１３Ａｂよりも大きい平面に形成されている。即ち、外部端子６Ａ、７Ａの上端部６Ａａ、７Ａａの上面（請求項の接続面）が、平面に形成されている。アノード側外部端子６Ａ及びカソード側外部端子７Ａの中央部６Ａｂ、７Ａｂが、上下方向に弾性変形可能な板バネ状に構成されている。
【００４８】
有機ＥＬ装置１Ａの製造工程では、端子穴１２Ａ、１３Ａに外部端子６Ａ、７Ａが挿入された状態で、発光部５が形成された素子基板２に、封止板３Ａが封着される。
【００４９】
第２実施形態による有機ＥＬ装置１Ａでは、端子穴１２Ａ、１３Ａを大穴部１２Ａａ、１３Ａａ及び小穴部１２Ａｂ、１３Ａｂの２段階に構成するとともに、外部端子６Ａ、７Ａの上端部６Ａａ、７Ａａを小穴部１２Ａｂ、１３Ａｂよりも小さく構成している。これにより、大穴部１２Ａａ、１３Ａａの下面によって上端部６Ａａ、７Ａａを押圧できるので、外部端子６Ａ、７Ａの脱落を抑制できる。
【００５０】
また、外部端子６Ａ、７Ａの上端部６Ａａ、７Ａａを平面状に形成することによって、上端部６Ａａ、７Ａａと電極２１、２３とを面接触させることができるので、外部端子６Ａ、７Ａと電極２１、２３との電気抵抗を低減できる。ここで、中央部６Ａｂ、７Ａｂを上下方向に弾性変形可能な板バネ状に構成することによって、発光部５の破損を抑制しつつ、外部端子６Ａ、７Ａと電極２１、２３との面接触を容易に維持できる。
【００５１】
（第３実施形態）
次に、上述した各実施形態の一部を変更した第３実施形態による有機ＥＬ装置１Ｂについて説明する。図１５は、第３実施形態による有機ＥＬ装置の図５相当図である。図１６は、第３実施形態による有機ＥＬ装置の図６相当図である。尚、上述した各実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。
【００５２】
図１５及び図１６に示すように、第３実施形態による有機ＥＬ装置１Ｂでは、アノード側外部端子６Ｂ及びカソード側外部端子７Ｂの上端部６Ｂａ、７Ｂａが、側面視にて、水平方向に弾性変形可能なＶ字状に構成されている。これにより、外部端子６Ｂ、７Ｂの上端部６Ｂａ、７Ｂａが端子穴１２Ａ、１３Ａに挿入されると、端子穴１２Ａ、１３Ａの大穴部１２Ａａ、１３Ａａの下面によって、上端部６Ｂａ、７Ｂａが押圧された状態で保持される。
【００５３】
（第４実施形態）
次に、上述した各実施形態の一部を変更した第４実施形態による有機ＥＬ装置１Ｃについて説明する。図１７は、第４実施形態による有機ＥＬ装置の図５相当図である。図１８は、第４実施形態による有機ＥＬ装置の図６相当図である。尚、各実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。
【００５４】
図１７及び図１８に示すように、第４実施形態による有機ＥＬ装置１Ｃでは、アノード側外部端子６Ｃ及びカソード側外部端子７Ｃの上端部６Ｃａ、７Ｃａが、上下方向に弾性変形可能なコイルバネに構成されている。これにより、外部端子６Ｃ、７Ｃの上端部６Ｃａ、７Ｃａが、端子穴１２Ａ、１３Ａに挿入されると、端子穴１２Ａ、１３Ａの大穴部１２Ａａ、１３Ａａの下面によって、上端部６Ｃａ、７Ｃａが押圧された状態で保持される。
【００５５】
（第５実施形態）
次に、上述した各実施形態の一部を変更した第５実施形態による有機ＥＬ装置１Ｄについて説明する。図１９は、第５実施形態による有機ＥＬ装置の図５相当図である。図２０は、第５実施形態による有機ＥＬ装置の図６相当図である。尚、各実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。
【００５６】
図１９及び図２０に示すように、第５実施形態による有機ＥＬ装置１Ｄでは、アノード側外部端子６Ｄ及びカソード側外部端子７Ｄの上端部６Ｄａ、７Ｄａが、側面視にて、弾性変形可能な円弧状に構成されている。これにより、外部端子６Ｄ、７Ｄの上端部６Ｄａ、７Ｄａが端子穴１２Ａ、１３Ａに挿入されると、端子穴１２Ａ、１３Ａの大穴部１２Ａａ、１３Ａａの側面によって、上端部６Ｄａ、７Ｄａが押圧される。これにより、上端部６Ｄａ、７Ｄａは、上下方向に延びるとともに、大穴部１２Ａａ、１３Ａａの下面によって押圧されて、電極２１、２３と接続される。
【００５７】
（第６実施形態）
次に、上述した各実施形態の一部を変更した第６実施形態による有機ＥＬ装置１Ｅについて説明する。図２１は、第６実施形態による有機ＥＬ装置の図５相当図である。図２２は、第６実施形態による有機ＥＬ装置の図６相当図である。尚、各実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。
【００５８】
図２１及び図２２に示すように、第６実施形態による有機ＥＬ装置１Ｅでは、封止板３Ｅに形成されるアノード用端子穴１２Ｅ及びカソード用端子穴１３Ｅが、発光部５側の開口が下側の開口よりも大きいテーパ状に形成されている。これにより、アノード側外部端子６Ｃ及びカソード側外部端子７Ｃの上端部６Ｃａ、７Ｃａが端子穴１２Ａ、１３Ａに挿入されると、端子穴１２Ｅ、１３Ｅの側面によって、上端部６Ｃａ、７Ｃａが押圧された状態で保持される。
【００５９】
（第７実施形態）
次に、上述した各実施形態の一部を変更した第７実施形態による有機ＥＬ装置１Ｆについて説明する。図２１は、第７実施形態による有機ＥＬ装置の図５相当図である。図２２は、第７実施形態による有機ＥＬ装置の図６相当図である。尚、各実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。
【００６０】
図２１及び図２２に示すように、第７実施形態による有機ＥＬ装置１Ｆでは、第６実施形態と同様に封止板３Ｅに形成される発光部５側の開口が下側の開口よりも大きいテーパ状のアノード用端子穴１２Ｅ及びカソード用端子穴１３Ｅが形成されている。また、有機ＥＬ装置１Ｆでは、アノード側外部端子６及びカソード側外部端子７の上端部６ａ、７ａが水平方向に弾性変形可能に構成されている。
【００６１】
（第８実施形態）
次に、上述した各実施形態の一部を変更した第８実施形態による有機ＥＬ装置１を複数備えた照明装置について説明する。図２３は、第８実施形態による照明装置の全体斜視図である。尚、各実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。
【００６２】
図２３に示すように、第８実施形態による照明装置５１は、マトリックス状に配置された９個の有機ＥＬ装置１と、配線基板５２とを備えている。配線基板５２には、複数の差込穴５３が形成されている。差込穴５３は、外部端子６、７を差し込むためのものである。
【００６３】
このような、照明装置では、隣接する有機ＥＬ装置間に暗部が形成される問題があるが、第８実施形態による照明装置５１では、発光面積の大きい有機ＥＬ装置１を配列することによって、照明装置５１の全体の暗部を低減できる。特に、カソード側外部端子７が接続される二隅の発光面積が増大しているので、当該二隅の暗部を低減できる。
【００６４】
以上、実施形態を用いて本発明を詳細に説明したが、本発明は本明細書中に説明した実施形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載及び特許請求の範囲の記載と均等の範囲により決定されるものである。以下、上記実施形態を一部変更した変更形態について説明する。
【００６５】
上述した各実施形態における材料、数値、形状等は、一例であり、適宜変更可能である。
【００６６】
また、上述した各実施形態を組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】第１実施形態による有機ＥＬ装置の全体斜視図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】有機ＥＬ装置の平面図である。
【図４】有機ＥＬ装置の隅の拡大平面図である。
【図５】図３におけるＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【図６】図３におけるＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。
【図７】外部端子の斜視図である。
【図８】装着前の外部端子の斜視図である。
【図９】第１実施形態による有機ＥＬ装置の製造工程を説明する図である。
【図１０】第１実施形態による有機ＥＬ装置の製造工程を説明する図である。
【図１１】第１実施形態による有機ＥＬ装置の製造工程を説明する図である。
【図１２】第１実施形態による有機ＥＬ装置の製造工程を説明する図である。
【図１３】第２実施形態による有機ＥＬ装置の図５相当図である。
【図１４】第２実施形態による有機ＥＬ装置の図６相当図である。
【図１５】第３実施形態による有機ＥＬ装置の図５相当図である。
【図１６】第３実施形態による有機ＥＬ装置の図６相当図である。
【図１７】第４実施形態による有機ＥＬ装置の図５相当図である。
【図１８】第４実施形態による有機ＥＬ装置の図６相当図である。
【図１９】第５実施形態による有機ＥＬ装置の図５相当図である。
【図２０】第５実施形態による有機ＥＬ装置の図６相当図である。
【図２１】第６実施形態による有機ＥＬ装置の図５相当図である。
【図２２】第６実施形態による有機ＥＬ装置の図６相当図である。
【図２３】第７実施形態による有機ＥＬ装置の図５相当図である。
【図２４】第７実施形態による有機ＥＬ装置の図６相当図である。
【図２５】第８実施形態による照明装置の全体斜視図である。
【符号の説明】
【００６８】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ   有機ＥＬ装置
２     素子基板
２ａ   主面
３、３Ａ、３Ｅ             封止板
４     封着材
５     発光部
６、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄ  アノード側外部端子
６ａ、６Ａａ、６Ｂａ、６Ｃａ、６Ｄａ      上端部
６ｂ、６Ａｂ  中央部
６ｃ   下端部
７、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄ  カソード側外部端子
７ａ、７Ａａ、７Ｂａ、７Ｃａ、７Ｄａ      上端部
７ｂ、７Ａｂ  中央部
７ｃ   下端部
１１   光取出面
１２、１２Ａ、１２Ｅ アノード用端子穴
１２Ａａ      大穴部
１２Ａｂ      小穴部
１３、１３Ａ、１３Ｅ カソード側外部端子
１３Ａａ      大穴部
１３Ａｂ      小穴部
１５   導電材
２１   アノード電極
２２   有機発光層
２３   カソード電極
２４   絶縁膜
５１   照明装置
５２   配線基板
５３   差込穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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