(57)【要約】【課題】小型化を図るとともに、良好な画像を形成することが可能な記録ヘッドおよび該記録ヘッドを備える記録装置を提供する。【解決手段】本発明に係るサーマルヘッド１０は、基板２１、基板２１上に設けられる複数の発熱部２３、複数の発熱部２３に電気的に接続される共通電極２４ａ、および複数の発熱部２３の駆動を制御する駆動ＩＣ１０１に電気的に接続される複数の接続層２５、を有する基体２０と、基板２１の側面２１ｂに対向する側面４１ｄを有する本体部４１、および該本体部４１に設けられる複数の配線部４２、を有する多層配線基板４０と、複数の接続層２５または共通電極２４ａおよび複数の配線部４２に対して導電性接続部材１０４を介して電気的に接続される複数の配線部３２と、を有しており、多層配線基板の本体部４１が、一方主面４１ｂより凹んでなり、且つ基板２１の領域２１ａと、接続領域４１ａと、の間の領域に位置する凹部４１ｃがある。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板、該第１基板に設けられる複数の記録素子、および該複数の記録素子の駆動に寄与する複数の第１配線、を有する第１基体と、
前記第１基板の側面に対向する対向面を有する第２基板、および該第２基板上に設けられる複数の第２配線、を有する第２基体と、
前記複数の第１配線および前記複数の第２配線に対してハンダを介して電気的に接続される複数の第３配線と、を有しており、
前記第１基板の側面および前記第２基板の対向面の少なくとも一方に、平面視において当該側面および対向面より凹んでなり、且つ前記第１配線および前記第３配線の接続領域および前記第２配線および前記第３配線の接続領域の間の領域に位置する凹部があることを特徴とする、記録ヘッド。
【請求項２】
第１基板、該第１基板に設けられる複数の記録素子、および該複数の記録素子の駆動に寄与する複数の第１配線、を有する第１基体と、
前記第１基板の側面に対向する対向面を有する第２基板、および該第２基板上に設けられる複数の第２配線、を有する第２基体と、
前記複数の第１配線および前記複数の第２配線に対してハンダを介して電気的に接続される複数の第３配線と、を有しており、
前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方に、当該第１基板および第２基板の主面より凹んでなり、且つ前記第１配線および前記第３配線の接続領域および前記第２配線および前記第３配線の接続領域の間の領域に位置する凹部があることを特徴とする、記録ヘッド。
【請求項３】
前記第１基板の前記側面は、前記第２基板の前記対向面に当接していることを特徴とする、請求項１または２に記載の記録ヘッド。
【請求項４】
前記第３配線は、平面視において前記凹部の一部を覆っていることを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項５】
前記第１基板には、前記複数の記録素子の駆動を制御する制御素子が複数配列されており、
前記第３配線は、前記複数の制御素子の間の領域で電気的に接続されることを特徴とする、請求項１から４のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項６】
前記第３配線は、複数設けられており、
前記複数の第３配線の前記第１基板側の端は、前記複数の制御素子の配設領域の間の領域に位置することを特徴とする、請求項５に記載の記録ヘッド。
【請求項７】
前記凹部は、前記第２基板に設けられることを特徴とする、請求項１から６のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項８】
前記第３配線は、可撓性を有することを特徴とする、請求項１から７のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項９】
請求項１から８のいずれかに記載の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構と、を備えることを特徴とする、記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの基板を接続する配線部材を備える記録ヘッド、及び該記録ヘッドを備える記録装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ファクシミリやレジスターなどのプリンタとしては、サーマルヘッドおよびプラテンローラを備えるサーマルプリンタが用いられている。このようなサーマルプリンタに搭載されるサーマルヘッドとしては、ヘッド基板と、ヘッド基板上に配列形成された複数の発熱部と、これらを制御する制御素子と、を有するものがある。このような構成のサーマルヘッドには、複数の発熱部などへの電力供給や制御素子への情報入力を行う配線基板をヘッド基板にボンディングワイヤを介して電気的に接続したものがあり、例えば特許文献１に開示されている。しかし、特許文献１に開示の記録ヘッドは、離間した配線基板とヘッド基板とをボンディングワイヤで接続する構成であることから、充分な小型化を図るのが困難であった。特に、記録媒体の幅が規格化されているファクシミリなどにおいて、装置の小型化を図るうえで搬送方向の小型化は重要な意味を持っている。
【０００３】
そこで、更なる小型化を図るべく、配線基板をヘッド基板に当接させたサーマルヘッドが開発され、例えば特許文献２に開示されている。
【特許文献１】特開平０６−３１９６２号公報
【特許文献２】特開平１１−４８５１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献２に開示のサーマルプリントヘッドでは、セラミック基板と回路基板とに跨って形成されるエポキシ樹脂により、これらの基板が接着されている。そのため、特許文献２に開示のサーマルプリントヘッドでは、例えば発熱抵抗体の駆動に伴って生じる熱により熱応力が生じ、該セラミック基板にソリが生じる場合があった。セラミック基板にソリが生じると、サーマルプリントヘッドと記録媒体との接触状態にバラツキが生じ、良好な画像が形成できなくなる場合がある。
【０００５】
このセラミック基板のソリを抑制する技術としては、セラミック基板と回路基板との電気的な接続をボンディングワイヤに代えてフレキシブル配線基板（以下、単に「ＦＰＣ」とする）を採用するものがある。しかし、セラミック基板と回路基板とが当接していると、これらの基板に溶融したハンダを介してＦＰＣを押接した際に、押し出されたハンダがこれらのセラミック基板と回路基板との間の隙間に拡がってしまい、配線パターン間が短絡してしまう場合があった。つまり、ＦＰＣを接続に用いたサーマルヘッドでは、セラミック基板と回路基板とが離間した構成となり、充分な小型化を図るのが困難であった。
【０００６】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、小型化を図るとともに、良好な画像を形成することが可能な記録ヘッドおよび該記録ヘッドを備える記録装置を提供すること、を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の形態に係る記録ヘッドは、第１基板、該第１基板に設けられる複数の記録素子、および該複数の記録素子の駆動に寄与する複数の第１配線、を有する第１基体と、前記第１基板の側面に対向する対向面を有する第２基板、および該第２基板上に設けられる複数の第２配線、を有する第２基体と、前記複数の第１配線および前記複数の第２配線に対してハンダを介して電気的に接続される複数の第３配線と、を有しており、前記第１基板の側面および前記第２基板の対向面の少なくとも一方に、平面視において当該側面および対向面より凹んでなり、且つ前記第１配線および前記第３配線の接続領域および前記第２配線および前記第３配線の接続領域の間の領域に位置する凹部があることを特徴としている。
【０００８】
本発明の第２の形態に係る記録ヘッドは、第１基板、該第１基板に設けられる複数の記録素子、および該複数の記録素子の駆動に寄与する複数の第１配線、を有する第１基体と、前記第１基板の側面に対向する対向面を有する第２基板、および該第２基板上に設けられる複数の第２配線、を有する第２基体と、前記複数の第１配線および前記複数の第２配線に対してハンダを介して電気的に接続される複数の第３配線と、を有しており、前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方に、当該第１基板および第２基板の主面より凹んでなり、且つ前記第１配線および前記第３配線の接続領域および前記第２配線および前記第３配線の接続領域の間の領域に位置する凹部があることを特徴としている。
【０００９】
本発明に係る記録ヘッドは、前記第１基板の前記側面が、前記第２基板の前記対向面に当接しているのが好ましい。
【００１０】
本発明に係る記録ヘッドは、前記第３配線が、平面視において前記凹部の一部を覆っているのが好ましい。
【００１１】
本発明に係る記録ヘッドは、前記第１基板に前記複数の記録素子の駆動を制御する制御素子が複数配列されており、前記第３配線が、前記複数の制御素子の間の領域で電気的に接続されるのが好ましい。本構成の記録ヘッドは、前記第３配線が、複数設けられており、前記複数の第３配線の前記第１基板側の端が、前記複数の制御素子の配設領域の間の領域に位置するのが好ましい。
【００１２】
本発明に係る記録ヘッドは、前記凹部が、前記第２基板に設けられるのが好ましい。
【００１３】
本発明に係る記録ヘッドは、前記第３配線が、可撓性を有するのが好ましい。
【００１４】
本発明に係る記録装置は、本発明に係る記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構と、を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の第１の形態に係る記録ヘッドは、第１基板、該第１基板に設けられる複数の記録素子、および該複数の記録素子の駆動に寄与する複数の第１配線、を有する第１基体と、第１基板の側面に対向する対向面を有する第２基板、および該第２基板上に設けられる複数の第２配線、を有する第２基体と、複数の第１配線および複数の第２配線に対してハンダを介して電気的に接続される複数の第３配線と、を有しており、第１基板の側面および第２基板の対向面の少なくとも一方に、当該側面および対向面より凹んでなり、且つ第１配線および第３配線の接続領域および第２配線および第３配線の接続領域の間の領域に位置する凹部がある。そのため、本記録ヘッドでは、第１配線および第２配線に対して第３配線を電気的に接続するハンダを収容することができ、凹部を有する一方の基板に設けられた配線間の短絡を抑制しつつ、他方の基板に形成された配線間の短絡を併せて抑制することができる。したがって、本構成の記録ヘッドでは、ハンダによる配線間の短絡を良好に抑制し、その電気的な接続の信頼性を高めることができる。
【００１６】
また、本発明の第１の形態に係る記録ヘッドでは、凹部を設けることによりハンダによる配線間の短絡を抑制することができるので、第１基板と第２基板との距離を近づけることができる。したがって、本記録ヘッドでは、その小型化を図ることができる。
【００１７】
以上より、本発明の第１の形態に係る記録ヘッドでは、小型化を図るとともに、良好な画像を形成することができるのである。
【００１８】
本発明の第２の形態に係る記録ヘッドは、第１基板、該第１基板に設けられる複数の記録素子、および該複数の記録素子の駆動に寄与する複数の第１配線、を有する第１基体と、第１基板の側面に対向する対向面を有する第２基板、および該第２基板上に設けられる複数の第２配線、を有する第２基体と、複数の第１配線および複数の第２配線に対してハンダを介して電気的に接続される複数の第３配線と、を有しており、第１基板および第２基板の少なくとも一方に、当該第１基板および第２基板の主面より凹んでなり、且つ第１配線および第３配線の接続領域および第２配線および第３配線の接続領域の間の領域に位置する凹部がある。そのため、本記録ヘッドでは、凹部を有する第１配線および第２配線の少なくとも一方に対して第３配線を電気的に接続する際に溶融したハンダを収容することができ、このハンダによる配線間の短絡を抑制することができる。したがって、本記録ヘッドでは、その電気的な接続の信頼性を高めることができる。
【００１９】
また、本発明の第２の形態に係る記録ヘッドでは、凹部を設けることによりハンダによる配線間の短絡を抑制することができるので、第１基板と第２基板との距離を近づけることができる。したがって、本記録ヘッドでは、その小型化を図ることができる。
【００２０】
以上より、本発明の第２の形態に係る記録ヘッドでは、小型化を図るとともに、良好な画像を形成することができるのである。
【００２１】
本発明に係る記録ヘッドにおいて、第１基板の側面が第２基板の対向面に当接している場合、その小型化をより図るうえで好適である。また、本構成の記録ヘッドでは、第１基板と第２基板とが当接しているので、第３配線を第２基板に接続する際のハンダの溶着時の熱によって第２基板にソリが生じるのを抑制し、第１基体と第２基体とを良好に接続することができる。
【００２２】
本発明に係る記録ヘッドにおいて、第３配線が平面視において前記凹部の一部を覆っている場合、第１基板から離れた位置で第２基板に熱を伝達させることができ、第２基板の熱応力が第１基板に加わるのを抑制することができる。
【００２３】
本発明に係る記録ヘッドにおいて、第１基板に複数の記録素子の駆動を制御する制御素子が複数配列されており、配線部材が特定方向において、複数の制御素子の間の領域で電気的に接続される場合、第１配線に接続される位置を複数の第３配線の各々で調節することができる。そのため、本構成の記録ヘッドでは、例えば第１基板のソリによって第１基板と第２基板との離間距離にバラツキが生じた場合でも、第１配線に対して第２配線を良好に接続することができる。したがって、本構成の記録ヘッドは、電気な信頼性をより高めるうえで好適である。
【００２４】
本発明に係る記録ヘッドにおいて、第３配線が複数設けられており、複数の第３配線の第１基板側の端が複数の制御素子の配設領域の間の領域に位置する場合、制御素子の間から突出した第３配線の一端が例えば記録媒体に接触するのを抑制し、その摺動性を高めることができる。
【００２５】
本発明に係る記録ヘッドにおいて、第３配線が可撓性を有する場合、記録素子の駆動によって生じた第１基板および第２基板の熱応力が互いに伝達するのを抑制することができる。したがって、本構成の記録ヘッドでは、第１基板が変形するのを抑制することができ、より良好な画像を形成することができる。
【００２６】
本発明に係る記録装置は、本発明に係る記録ヘッドを備えているので、該記録ヘッドの有する効果を享受することができるのである。したがって、本記録装置は、小型化を図るとともに、良好な画像を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
図１は、本実施形態に係るサーマルプリンタＸの概略構成を表す全体図である。
【００２８】
サーマルプリンタＸは、サーマルヘッド１０、搬送機構１１、および駆動手段１２を備え、矢印Ｄ１方向に搬送される記録媒体Ｐに対して印画を行うものである。ここで記録媒体Ｐとしては、加熱によって表面の濃淡が変動する感熱紙や感熱フィルム、熱伝導によって溶融したインク成分を転写することによって像を形成するインクフィルムおよび転写用紙などが用いられる。
【００２９】
図２は、本発明の実施形態に係るサーマルヘッド１０の概略構成を表す図であり、（ａ）はその平面視図であり、（ｂ）は（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂに沿った断面図である。
【００３０】
サーマルヘッド１０は、基体２０、可撓性配線部材３０、多層配線基板４０、駆動ＩＣ１０１、外部接続用部材１０２、放熱体１０３、導電性接続部材１０４、および封止部材１０５を備え、外部接続用部材１０２を介して駆動手段１２より供給される画像情報に対応した発熱を行うものである。なお、図２（ａ）では、封止部材１０５を省略している。
【００３１】
図３は、図２に示す基体２０の概略構成を表す要部拡大図であり、（ａ）はその平面視図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線に沿った断面図である。
【００３２】
基体２０は、基板２１、蓄熱層２２、発熱部２３、導電層２４、接続層２５、および保護層２６を含んで構成される。なお、図３（ａ）では、保護層２６を省略している。
【００３３】
基板２１は、蓄熱層２２、発熱部２３、導電層２４、接続層２５、保護層２６、および駆動ＩＣ１０１の支持母材として機能するものである。基板２１の構成材料としては、例えばアルミナセラミックスなどのセラミックスや、エポキシ系樹脂やシリコン系樹脂などの樹脂材料、シリコン材料、ガラス材料などの絶縁材料が挙げられる。本実施形態において基板２１は、アルミナセラミックスにより形成されており、その熱膨張係数は、約７．３×１０−６［Ｋ−１］である。なお、本実施形態の基体２０の熱膨張係数は、基板２１の熱膨張係数の影響により、この基板２１の構成材料の熱膨張係数に略等しくなる。
【００３４】
蓄熱層２２は、後述する発熱部２３において発生するジュール熱の一部を蓄積し、サーマルヘッド１０の熱応答特性を良好に維持する作用を有するものである。すなわち、蓄熱層２２は、発熱部２３の温度を印画に必要な所定の温度まで短時間で上昇させるものである。
【００３５】
発熱部２３は、通電によって発熱し、この熱を記録媒体Ｐに対して熱エネルギを付与するものであり、電気抵抗材料により形成されている。電気抵抗材料としては、例えばＴａＮや、ＴａＳｉＯ、ＴａＳｉＮＯ、ＴｉＳｉＯ、ＴｉＳｉＣＯ、ＮｂＳｉＯが挙げられる。発熱部２３は、導電層２４を利用した電圧の印加によりジュール熱を発生し、記録媒体Ｐに画像を形成するのに必要な所定の温度に発熱される。この発熱温度の範囲としては、例えば２００℃以上３５０℃以下が挙げられる。なお、本実施形態の発熱部２３は、蓄熱層２２上に位置するようにパターン形成されており、複数の発熱部２３が長手方向Ｄ２，Ｄ３において略等間隔に配列している。
【００３６】
導電層２４は、発熱部２３に対して電圧を印加するものであり、共通電極２４ａおよび個別電極２４ｂを含んで構成される。導電層２４は、例えば金属を主成分とする導電材料により形成されている。この導電材料としては、例えば白金や、金、銀、銅、アルミニウム、これらの合金が挙げられる。共通電極２４ａは、発熱部２３に対して電力を供給する部位であり、その一端において複数の発熱部２３の一端に対して電気的に接続され、その他端において電源（図示せず）に対して電気的に接続される。個別電極２４ｂは、各々の発熱部２３をその電力供給状態を制御する駆動ＩＣ１０１に対して電気的に接続する部位であり、その一端において発熱部２３の他端に対して電気的に接続され、その他端において駆動ＩＣ１０１に対して電気的に接続される。
【００３７】
接続層２５は、駆動ＩＣ１０１と可撓性配線部材３０とを電気的に接続する部位であり、例えば金属を主成分とする導電材料により形成される。この導電材料としては、例えば白金や、金、銀、銅、アルミニウム、これらの合金が挙げられる。接続層２５は、その一端において駆動ＩＣ１０１に対して電気的に接続され、その他端において可撓性配線部材３０に対して電気的に接続される。
【００３８】
保護層２６は、発熱部２３、導電層２４、および接続層２５を保護するものである。より具体的には、保護層２６は、発熱部２３、導電層２４、および接続層２５が大気と接触するのを防止して大気中の水分などにより腐食するのを防止し、発熱部２３、導電層２４、および接続層２５を外力から保護し、あるいは発熱部２３や個別電極２４ｂが短絡するのを防止するものである。この保護層２６の構成材料としては、例えばＳｉＯ２、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）などのＳｉ−Ｎ系無機物材料やサイアロン（Ｓｉ・Ａｌ・Ｏ・Ｎ）などのＳｉ−Ｎ−Ｏ系無機物材料が挙げられる。
【００３９】
図４は、図１に示す可撓性配線部材３０の概略構成を表す要部拡大図であり、（ａ）はその平面視図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＩＶｂ−ＩＶｂ線に沿った断面図である。
【００４０】
可撓性配線部材３０は、本体部３１と配線部３２とを有しており、発熱部２３の駆動に寄与する電気信号を共通電極２４ａおよび駆動ＩＣ１０１に伝送するものである。この電気信号としては、例えば発熱部２３や駆動ＩＣ１０１の供給電力や、発熱部２３の電力供給状態を選択的に制御するのに用いられる画像情報が挙げられる。本実施形態において可撓性配線部材３０は、互いに離間した状態で複数設けられており、各々の矢印Ｄ１側の一端が駆動ＩＣ１０１の配置領域の間の各領域２１ａで接続層２５に導電性接続部材１０４を介して電気的に接続されている。ここで、可撓性とは、ＪＩＳ規格Ｋ７１７１に規定される曲げ弾性率が例えば２．５×１０３［Ｎ／ｍｍ２］以上４．５×１０３［Ｎ／ｍｍ２］以下であることをいう。
【００４１】
本体部３１は、複数の配線部３２を支持し、その電気的絶縁性を確保するものである。本体部３１の構成材料としては、例えばポリイミド系樹脂や、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂などの可撓性を有する樹脂材料が挙げられる。本実施形態において本体部３１は、ポリイミド系樹脂により形成されており、その熱膨張係数は、約１０×１０−６［Ｋ−１］である。
【００４２】
配線部３２は、発熱部２３の駆動に寄与する電気信号を共通電極２４ａおよび駆動ＩＣ１０１に伝送するものであり、その一端において共通電極２４ａの他端または接続層２５の他端に対して導電性接続部材１０４を介して電気的に接続しており、その他端において多層配線基板４０に対して導電性接続部材１０４を介して電気的に接続されている。配線部３２の構成材料としては、例えば白金や、金、銀、銅、アルミニウム、これらの合金が挙げられる。本実施形態において配線部３２は、銅により形成されており、その熱膨張係数は、約１７×１０−６［Ｋ−１］である。本実施形態において各可撓性配線部材３０の各配線部３２は、矢印Ｄ１方向に延在しており、且つ平面視において互いに離間して配列している。本実施形態の可撓性配線部材３０の長手方向Ｄ２，Ｄ３に対する熱膨張係数は、配線部３２の熱膨張係数の影響により、この配線部３２の構成材料の熱膨張係数に略等しくなる。一方、この可撓性配線部材３０の矢印Ｄ１方向に対する熱膨張係数は、本体部３１の熱膨張係数の影響により、この本体部の構成材料の熱膨張係数に略等しくなる。つまり、本実施形態の可撓性配線部材３０は、矢印Ｄ１方向と長手方向Ｄ２，Ｄ３とにおいて、その熱膨張係数が異なっている。
【００４３】
図５は、多層配線基板４０の概略構成を表す要部拡大図であり、（ａ）はその平面視図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＶｂ−Ｖｂ線に沿った平面視図である。なお、図５（ａ）では、配線部４２を省略している。
【００４４】
多層配線基板４０は、本体部４１と配線部４２とを有しており、発熱部２３の駆動に寄与する電気信号を共通電極２４ａおよび駆動ＩＣ１０１に伝送するものである。この多層配線基板４０は、複数の配線基板の積層体として構成されている。
【００４５】
本体部４１は、配線部４２を支持し、その電気的絶縁性を確保するものである。本体部４１の構成材料としては、例えばセラミックスや、樹脂、セラミックスと樹脂との複合材が挙げられる。ここで、セラミックスとは、例えばアルミナセラミックス、窒化アルミニウムセラミックス、炭化珪素セラミックス、窒化珪素セラミックス、ガラスセラミックス、ムライト質焼結体であり、樹脂とは、例えばエポキシ系樹脂や、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂である。本実施形態において本体部４１は、ガラス繊維にエポキシ系樹脂を含有させたものにより形成されており、その熱膨張係数は約１４×１０−６［Ｋ−１］である。多層配線基板４０の本体部４１は、配線部４２と可撓性配線部材３０の配線部３２と接続領域４１ａ及び基板２１の領域２１ａの間に位置し、且つ一方主面４１ｂより凹んでなる凹部４１ｃを有しており、その側面２１ｄが基板２１の側面２１ｄに対向している。本実施形態において凹部４１ｃは、側面２１ｄより凹んでなり、その規定面が一方主面４１ｂから他方主面４１ｅに延在している。また、側面４１ｂは、長手Ｄ２，Ｄ３方向に沿っており、基板２１の側面２１ｄに当接している。なお、本実施形態では、平面視において、可撓性配線部材３０が凹部４１ｃの一部を覆っている。
【００４６】
配線部４２は、可撓性配線部材３０を構成する配線部３２に発熱部２３を駆動する電気信号を伝送するものであり、その端において配線部３２の他端または外部接続用部材１０２に対して導電性接続部材１０４を介して電気的に接続されている。配線部４２の構成材料としては、例えば白金や、金、銀、銅、アルミニウム、これらの合金が挙げられる。本実施形態において配線部４２は、長手Ｄ２，Ｄ３方向において凹部４１ｃの間に位置する部位にも形成されている。また、この配線部４２は、その一部が複数の対象に対して共通に伝送される例えば駆動ＩＣ１０１の電源電力や駆動ＩＣ１０１の基準動作信号などの電気信号を分岐させるため、可撓性配線部材３０を構成する複数の配線部３２に対して電気的に接続されている。
【００４７】
駆動ＩＣ１０１は、各々の発熱部２３への電力供給状態を制御するものであり、外部接続用部材１０２、多層配線基板４０、および可撓性配線部材３０を介して駆動手段１２より供給される画像情報に基づいて発熱部２３を選択的にジュール発熱させるものである。すなわち、駆動ＩＣ１０１は、個別電極２４ｂを介して電気的に接続される発熱部２３の電力供給状態を画像データに基づいて制御するものである。本実施形態において駆動ＩＣ１０１は、複数設けられており、各々が離間した状態で配置され、導電層２４の個別電極２４ｂおよび接続層２５に対して電気的に接続されている。
【００４８】
外部接続用部材１０２は、発熱部２３の駆動に寄与する電気信号を入力するものであり、多層配線基板４０を構成する各配線部４２に電気的に接続されている。
【００４９】
放熱体１０３は、発熱部２３を駆動することによって生じた熱を外部（例えば外部空間）に放熱するものである。また、本実施形態において放熱体１０３は、基体２０および多層配線基板４０の支持母材として機能している。放熱体１０３の構成材料としては、例えば銅やアルミニウムなどの金属材料、熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂材料に熱伝導性の高い材料を混合させたものが挙げられる。ここで熱伝導性の高い材料とは、基板２１を構成する材料よりも高い熱伝導率を有するものであって、例えば金属材料やカーボンナノチューブが挙げられる。
【００５０】
導電性接続部材１０４は、導電層２４の共通電極２４ａまたは接続層２５を可撓性配線部材３０の配線部３２に対して、多層配線基板４０の配線部４２を可撓性配線部材３０の配線部３２に対して、電気的に接続するものである。導電性接続部材１０４としては、例えばハンダや導電ペーストが挙げられる。本実施形態の導電性接続部材１０４は、基板２１の側面１１１ｂを多層配線基板４０の本体部４１の側面４１ｂに当接させた状態で溶融され、基体２０の導電層２４の共通電極２４ａや接続層２５、および多層配線基板４０の配線部４２を可撓性配線部材３０の配線部３２に対して電気的に接続している。なお、この導電性接続部材１０４は、その一部が多層配線基板４０の本体部４１の凹部４１ｃに収容されている。
【００５１】
封止部材１０５は、駆動ＩＣ１０１が大気と接触するのを防止して大気中の水分などにより腐食するのを防止するものである。この封止部材１０５の構成材料としては、例えばエポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型などの樹脂が挙げられる。また、この封止部材１０５は、記録媒体Ｐに接触しており、記録媒体Ｐが搬送時に摺動している。
【００５２】
搬送機構１１は、記録媒体Ｐを矢印Ｄ１方向に搬送しつつ該記録媒体Ｐをサーマルヘッド１０の発熱部２３に接触させるものであり、プラテンローラ１１１、および搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５を含んで構成されている。
【００５３】
プラテンローラ１１１は、記録媒体Ｐを発熱部２３に押し付けるものであり、発熱部２３に接触した状態で回転可能に支持されている。このプラテンローラ１１１は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。この基体は、例えばステンレスなどの金属により形成されており、この弾性部材は、例えば厚みが３ｍｍ〜１５ｍｍのブタジエンゴムにより形成されている。
【００５４】
搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５は、記録媒体Ｐを所定の経路に沿って搬送するものである。すなわち、搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５は、サーマルヘッド１０の発熱部２３とプラテンローラ１１１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッド１０の発熱部２３とプラテンローラ１１１との間から記録媒体Ｐを引き抜くものである。これらの搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５は、例えば金属製の円柱状部材により形成してもよいし、プラテンローラ１１１と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。
【００５５】
駆動手段１２は、発熱部２３を選択的にジュール発熱させるべく、発熱部２３を駆動するための電気信号を外部接続用部材１０２に対して入力し、可撓性配線部材３０および多層配線基板４０を介して駆動ＩＣ１０１に画像情報を供給するものである。
【００５６】
サーマルヘッド１０は、基板２１、基板２１上に設けられる複数の発熱部２３、複数の発熱部２３に電気的に接続される共通電極２４ａ、および複数の発熱部２３の駆動を制御する駆動ＩＣ１０１に電気的に接続される複数の接続層２５、を有する基体２０と、基板２１の側面２１ｂに対向する側面４１ｄを有する本体部４１、および該本体部４１に設けられる複数の配線部４２、を有する多層配線基板４０と、複数の接続層２５または共通電極２４ａおよび複数の配線部４２に対して導電性接続部材１０４を介して電気的に接続される複数の配線部３２と、を有しており、多層配線基板の本体部４１に、一方主面４１ｂより凹んでなり、且つ基板２１の領域２１ａと、接続領域４１ａと、の間の領域に位置する凹部４１ｃがある。そのため、サーマルヘッド１０では、配線部４２に対して配線部３２を電気的に接続する際に溶融した導電性接続部材１０４を収容することができ、この導電性接続部材１０４による配線部４２間の短絡を抑制することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、その電気的な接続の信頼性を高めることができる。
【００５７】
また、サーマルヘッド１０では、凹部４１ｃを設けることにより導電性接続部材１０４による配線部４２間の短絡を抑制することができるので、基板２１と多層配線基板４０の本体部４１との距離を近づけることができる。したがって、サーマルヘッド１０では、その小型化を図ることができる。
【００５８】
以上より、サーマルヘッド１０では、小型化を図るとともに、良好な画像を形成することができるのである。
【００５９】
サーマルヘッド１０において、凹部４１ｃが基板２１の側面２１ｂより凹んでなるので、複数の接続層２５または共通電極２４ａに対して配線部４２を電気的に接続する導電性接続部材１０４を収容することができる。そのため、サーマルヘッド１０では、凹部４１ｃを有する多層配線基板４０の配線部４２間の短絡を抑制しつつ、基板２１の複数の接続層２５または共通電極２４ａ間の短絡を併せて抑制することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、導電性接続部材１０４による配線間の短絡を良好に抑制し、その電気的な接続の信頼性を高めることができる。
【００６０】
サーマルヘッド１０において、基板２１の側面２１ｂが多層配線基板４０の本体部４１の側面４１ｄに当接しているので、その小型化をより図るうえで好適である。また、サーマルヘッド１０では、基板２１の側面２１ｂが多層配線基板４０の本体部４１の側面４１ｄに当接しているので、可撓性配線部材３０の配線部３２を多層配線基板４０の配線部４２に接続する際の導電性接続部材１０４の溶着時の熱によって本体部４１にソリが生じるのを抑制し、基体１０と多層配線基板４０とを良好に接続することができる。
【００６１】
サーマルヘッド１０において、配線部３２が平面視において凹部４１ｃの一部を覆っているので、基板２１から離れた位置で多層配線基板４０に熱を伝達させることができ、多層配線基板４０の熱応力が基板２１に加わるのを抑制することができる。
【００６２】
サーマルヘッド１０において、基板２１に複数の発熱部２３の駆動を制御する駆動ＩＣ１０１が複数配列されており、可撓性配線部材３０の配線部３２が長手方向Ｄ２，Ｄ３において、複数の駆動ＩＣ１０１の間の領域で電気的に接続されるので、複数の接続層２５または共通電極２４ａに接続される位置を複数の可撓性配線部材３０の各々で調節することができる。そのため、サーマルヘッド１０では、例えば基板２１のソリによって基板２１と本体部４１との離間距離にバラツキが生じた場合でも、複数の接続層２５または共通電極２４ａに対して配線部４２を良好に接続することができる。したがって、サーマルヘッド１０は、電気な信頼性をより高めるうえで好適である。
【００６３】
サーマルヘッド１０において、可撓性配線部材３０が複数設けられており、複数の可撓性配線部材３０の基板２１側の端が複数の駆動ＩＣ１０１の配設領域の間の領域２１ａに位置するので、駆動ＩＣ１０１の間から突出した可撓性配線部材３０の一端が記録媒体Ｐに接触するのを抑制し、その摺動性を高めることができる。
【００６４】
サーマルヘッド１０において、可撓性配線部材３０が可撓性を有するので、発熱部２３の駆動によって生じた基体１０および多層配線基板４０の熱応力が互いに伝達するのを抑制することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、基体１０が変形するのを抑制することができ、より良好な画像を形成することができる。
【００６５】
サーマルプリンタＸは、サーマルヘッド１０を備えているので、サーマルヘッド１０の有する効果を享受することができるのである。したがって、サーマルプリンタＸは、小型化を図るとともに、良好な画像を形成することができる。
【００６６】
また、サーマルヘッド１０は、基体２０の接続層２５が駆動ＩＣ１０１の配置領域の間の領域２１ａに引き回されているので、長手Ｄ２，Ｄ３方向における熱分布にバラツキが生じるのを抑制することができ、良好な画像を形成することができるのである。
【００６７】
また、サーマルヘッド１０では、矢印Ｄ４，Ｄ５方向において、可撓性配線部材３０の上面が封止部材１０５の上端よりも凹んでなるので、記録媒体Ｐが可撓性配線部材３０に摺動するのを抑制することができる。なお、可撓性配線部材３０の上面が封止部材１０５の上端よりも１００［μｍ］以上凹んでなるのが好ましい。
【００６８】
また、サーマルヘッド１０では、矢印Ｄ２方向視において、可撓性配線部材３０の矢印Ｄ１方向の端面が封止部材１０５より凹んでなるので、記録媒体Ｐが可撓性配線部材３０に摺動するのを抑制することができる。なお、可撓性配線部材３０の端面が封止部材１０５よりも１００［μｍ］以上凹んでなるのが好ましい。
【００６９】
また、サーマルヘッド１０では、多層配線基板４０が多層配線構造をしているので、本体部４１に凹部４１ｃを有していても充分に配線を引き回すことができる。
【００７０】
また、サーマルヘッド１０では、多層配線基板４０の本体部４１の凹部４１ｃが平面視において円弧状に形成されているので熱応力に起因するクラックを有効に抑制することができる。
【００７１】
なお、サーマルヘッド１０では、多層配線基板４０の配線部４２が長手Ｄ２，Ｄ３方向において凹部４１ｃの間に位置する部位にも形成されているので、多層配線基板４０を矢印Ｄ１方向に対して短くすることができ、ひいてはサーマルヘッド１０を小型化することができるのである。
【００７２】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００７３】
本実施形態に係る基体２０は、サーマルヘッド１０を構成しているが、このような用途に限るものでなく、発熱部２３を有するインクジェットヘッドなどに適用してもよい。
【００７４】
本実施形態に係る可撓性配線部材３０は、共通電極２４ａに発熱部２３への供給電力が伝送されるように構成されているが、このような構成に限るものでなく、駆動ＩＣ１０１を介して発熱部２３に供給電力が伝送されるように構成されていても良い。この場合、発熱部２３には、個別電極２４ｂを介して電力が供給される。
【００７５】
本実施形態に係る可撓性配線部材３０を構成する配線部３２は、矢印Ｄ１方向に沿っているが、このような構成に限るものでなく、その一部が長手方向Ｄ２，Ｄ３に延在していても良い。
【００７６】
本実施形態に係るサーマルヘッド１０は、可撓性配線部材３０が多層配線基板４０の基板２１側の端部に接続されているが、このような構成に限るものでなく、基板２１と反対側の端部で接続されていても良い。このような構成の場合、基板２１および多層配線基板４０間の熱応力が互いに伝達するのをより抑制し、基板２１が変形するのをより抑制することができるので、良好な画像を形成することができる。
【００７７】
本実施形態に係る多層配線基板４０の凹部４１ｃの規定面は、多層配線基板４０の一方主面４１ｂから他方主面４１ｅに延在しているが、このような構成に限るものでなく、例えばその規定面が一方主面４１ｂから側面４１ｂに延在するものであっても良い。
【００７８】
本実施形態に係る多層配線基板４０の凹部４１ｃは、側面４１ｄから凹んでいるが、このような構成に限るものでなく、例えば図６に示したように単に一方主面４１ｂより凹んでなる凹部４１ｃｘであってもよい。
【００７９】
本実施形態では、凹部４１ｃが多層配線基板４０に形成されているが、このような構成に限るものでなく、図７に示したように基板２１ｘに凹部２１ｃが形成されていてもよいし、基板２１および多層配線基板４０のそれぞれに形成されていても良い。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本実施形態に係るサーマルプリンタＸの概略構成を表す全体図である。
【図２】本実施形態に係るサーマルヘッド１０の概略構成を表す図であり、（ａ）はその平面視図であり、（ｂ）は（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿った断面図である。
【図３】本実施形態に係る基体２０の概略構成を表す要部拡大図であり、（ａ）はその平面視図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線に沿った断面図である。
【図４】可撓性配線部材３０の概略構成を表す要部拡大図であり、（ａ）はその平面視図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＩＶｂ−ＩＶｂ線に沿った断面図である。
【図５】多層配線基板４０の概略構成を表す要部拡大図であり、（ａ）はその平面視図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＶｂ−Ｖｂ線に沿った断面図である。
【図６】本実施形態に係る多層配線基板４０の変形例４０ｘの概略構成を表す図である。
【図７】本実施形態に係る基体２０の変形例２０ｘの概略構成を表す図である。
【符号の説明】
【００８１】
Ｘ    サーマルプリンタ（記録装置）
１０    サーマルヘッド（記録ヘッド）
１０１    駆動ＩＣ（制御素子）
１０２    外部接続用部材
１０３    放熱体
１０４    導電性接続部材
１０５    封止部材
１１    搬送機構
１１１    プラテンローラ
１１２，１１３，１１４，１１５    搬送ローラ
１２    駆動手段
２０，２１ｘ    基体（第１基体）
２１，２１ｘ    基板（第１基板）
２１ａ    駆動ＩＣの配置領域の間の領域
２１ｂ    側面
２１ｃ，２１ｃｘ    凹部
２２    蓄熱層
２３    発熱部
２４    導電層
２４ａ    共通電極
２４ｂ    個別電極（第１配線の一部）
２５    接続層（第１配線の一部）
２６    保護層
３０    可撓性配線部材
３１    本体部
３２    配線部（第３配線）
４０，４０ｘ    多層配線基板（第２基体）
４１，４１ｘ    本体部（第２基板）
４１ａ    接続領域
４１ｂ    一方主面
４１ｃ，４１ｃｘ    凹部
４１ｄ    側面
４１ｅ    他方主面
４２    配線部（第２配線）
【図１】
2009154370.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2009154370.tif 000006
【図５】
2009154370.tif 000007
【図６】
2009154370.tif 000008
【図７】
2009154370.tif 000009