(57)【要約】【課題】パッケージ発光部品を組み立てた後で発光色を調整することができるパッケージ発光部品を提供する。【解決手段】波長の異なる光を発する複数のＬＥＤ２Ａ，２Ｂを電圧が印加される対となる入力端子７Ａ，８Ａの間または入力端子７Ｂ，８Ｂの間に配置し、１つのパッケージにしたパッケージ発光部品において、複数のＬＥＤ２Ａ，２ＢまたはＬＥＤ２Ｃ，２Ｄが発する光の混色の状態を、対となる入力端子７Ａ，８Ａの間または入力端子７Ｂ，８Ｂの間の印加電圧に基づいて、であるＮＰＮ型トランジスタ５ＡまたはＰＮＰ型トランジスタ５Ｂによって調整可能に構成されている。【選択図】図４
2009277706.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
波長の異なる光を発する複数の発光素子を電圧が印加される対となる入力端子の間に配置し、１つのパッケージにしたパッケージ発光部品において、
上記複数の発光素子が発する光の混色の状態を、上記対となる入力端子の間の印加電圧に基づいて、非線形素子によって調整可能に構成されていることを特徴とするパッケージ発光部品。
【請求項２】
波長の異なる光を発する複数の発光素子を電圧が印加される対となる入力端子の間に配置し、１つのパッケージにしたパッケージ発光部品において、
上記対となる入力端子の間には、分岐する第１の伝送路と第２の伝送路とを有し、
上記第１の伝送路には、上記対となる入力端子のうちプラス側から順に、第１の発光素子、非線形素子であるＮＰＮ型トランジスタ、第１の抵抗素子が配置され、
上記ＮＰＮ型トランジスタは、そのコレクタよりもエミッタを上記対となる入力端子マイナス側に位置するように配置され、
上記第２の伝送路には、上記対となる入力端子のうちプラス側から順に、第２の抵抗素子、第２の発光素子が配置され、
上記第２の伝送路の上記第２の抵抗素子と上記第２の発光素子の間の接点から第３の伝送路が、上記ＮＰＮ型トランジスタのベースに接続されていることを特徴とするパッケージ発光部品。
【請求項３】
波長の異なる光を発する複数の発光素子を電圧が印加される対となる入力端子の間に配置し、１つのパッケージにしたパッケージ発光部品において、
上記対となる入力端子の間には、分岐する第１の伝送路と第２の伝送路とを有し、
上記第１の伝送路には、上記対となる入力端子のプラス側から順に、第１の抵抗素子、非線形素子であるＰＮＰ型トランジスタ、第１の発光素子が配置され、
上記ＰＮＰ型トランジスタは、そのエミッタよりもコレクタを上記対となる入力端子のマイナス側に位置するように配置され、
上記第２の伝送路には、上記対となる入力端子のプラス側から順に、第２の発光素子、第２の抵抗素子が配置され、
上記第２の伝送路の上記第２の抵抗素子と上記第２の発光素子の間の接点から第３の伝送路が、上記ＰＮＰ型トランジスタのベースに接続されていることを特徴とするパッケージ発光部品。
【請求項４】
前記発光素子、前記非線形素子、前記第１の抵抗素子および前記第２の抵抗素子が配置される基板を有し、
上記基板の表面には、前記発光素子および前記非線形素子が配置され、
上記表面とは反対側の裏面には、前記第１の抵抗素子および前記第２の抵抗素子が配置されることを特徴とする請求項２または３記載のパッケージ発光部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ発光部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）に代表される発光部品は、その用途範囲が広がってきている。たとえば、青と黄緑色の発光色のＬＥＤ（ＩｎＧａＮチップおよびＡｌＧａＩｎＰチップ）を１つずつ一つの部品に搭載し、これらの発光色を混色して、黄白色、青白色、白色を発光させる発光部品が知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１には、一対の入力端子の間に分岐する２本の伝送路を有し、各々の伝送路にＩｎＧａＮチップおよびＡｌＧａＩｎＰチップがそれぞれ配置され、少なくとも一方の伝送路には抵抗素子がＩｎＧａＮチップおよび／またはＡｌＧａＩｎＰチップと直列に配置される回路構成が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２０９８３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上述の特許文献１に開示される回路構成では、混色して得られる発光色を発光部品を組み立てた後には調整することができない。
【０００６】
そこで本発明が解決しようとする課題は、パッケージ発光部品を組み立てた後で発光色を調整することができるパッケージ発光部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明のパッケージ発光部品は、波長の異なる光を発する複数の発光素子を電圧が印加される対となる入力端子の間に配置し、１つのパッケージにしたパッケージ発光部品において、複数の発光素子が発する光の混色の状態を、対となる入力端子の間の印加電圧に基づいて、非線形素子によって調整可能に構成されている。
【０００８】
この発明によれば、パッケージ発光部品は、非線形素子の作用によってパッケージ発光部品を組み立てた後でも発光色を調整することができる。
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明のパッケージ発光部品は、波長の異なる光を発する複数の発光素子を電圧が印加される対となる入力端子の間に配置し、１つのパッケージにしたパッケージ発光部品において、対となる入力端子の間には、分岐する第１の伝送路と第２の伝送路とを有し、第１の伝送路には、対となる入力端子のうちプラス側から順に、第１の発光素子、非線形素子であるＮＰＮ型トランジスタ、第１の抵抗素子が配置され、ＮＰＮ型トランジスタは、そのコレクタよりもエミッタを対となる入力端子マイナス側に位置するように配置され、第２の伝送路には、対となる入力端子のうちプラス側から順に、第２の抵抗素子、第２の発光素子が配置され、第２の伝送路の第２の抵抗素子と第２の発光素子の間の接点から第３の伝送路が、ＮＰＮ型トランジスタのベースに接続されている。
【００１０】
この発明によれば、対となる入力端子の間の印加電圧を変化させることで、第１の発光素子に流れる電流がエミッタとベースの間に流れる電流値に比例して変化する。そして、第１の発光素子に流れる電流値の変化は、第２の発光素子に流れる電流値の変化とは異なる。そのため、パッケージ発光部品を組み立てた後で発光色を調整することができる。
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明のパッケージ発光部品は、波長の異なる光を発する複数の発光素子を電圧が印加される対となる入力端子の間に配置し、１つのパッケージにしたパッケージ発光部品において、対となる入力端子の間には、分岐する第１の伝送路と第２の伝送路とを有し、第１の伝送路には、対となる入力端子のプラス側から順に、第１の抵抗素子、非線形素子であるＰＮＰ型トランジスタ、第１の発光素子が配置され、ＰＮＰ型トランジスタは、そのエミッタよりもコレクタを対となる入力端子のマイナス側に位置するように配置され、第２の伝送路には、対となる入力端子のプラス側から順に、第２の発光素子、第２の抵抗素子が配置され、第２の伝送路の第２の抵抗素子と第２の発光素子の間の接点から第３の伝送路が、ＰＮＰ型トランジスタのベースに接続されている。
【００１２】
この発明によれば、対となる入力端子の間の印加電圧を変化させることで、第１の発光素子に流れる電流がエミッタとベースの間に流れる電流値に比例して変化する。そして、第１の発光素子に流れる電流値の変化は、第２の発光素子に流れる電流値の変化とは異なる。そのため、パッケージ発光部品を組み立てた後で発光色を調整することができる。
【００１３】
他の発明は、上述のパッケージ発光部品の発明に加え、発光素子、非線形素子、第１の抵抗素子および第２の抵抗素子が配置される基板を有し、基板の表面には、発光素子および非線形素子が配置され、表面とは反対側の裏面には、第１の抵抗素子および第２の抵抗素子が配置される。この構成を採用することにより、発光部品は、発光素子と、通電によってジュール熱を発する抵抗素子とが基板の表裏面に分けて配置されるため、複数の発光素子が配置されていても熱の発生部分が集中し難く、放熱効率が良好なパッケージ発光部品を提供することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明により、パッケージ発光部品を組み立てた後で発光色を調整することができるパッケージ発光部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態に係るパッケージ発光部品（以下、「発光部品」という。）について説明する。
【００１６】
図１から図３は、本発明の実施の形態に係る発光部品１を示しており、図１は発光部品１の正面図で、図２は平面図で、図３は隠れて見えない部分を点線で示した底面図である。なお、図２において、構成部品相互間の電気接続の状態の図示は省略している。
【００１７】
この発光部品１の構成について説明する。説明に当たっては、発光部品１が後述する回路６Ａを採用しているものとする。なお、発光部品１が後述する回路６Ｂを採用した場合についても説明内容は同様である。この発光部品１は、光を発する発光素子（ＬＥＤ２Ａ，２Ｂ、これらの総称をＬＥＤ２とする）および抵抗素子３Ａ，３Ｂ（これらの総称を抵抗素子３とする）等が配置される基板４と、その基板４上に固定される貫通部材１２とから主に構成される。基板４には、さらにＮＰＮ型トランジスタ５Ａが配置される。貫通部材１２は、ＬＥＤ２の投光方向に進むに従い径が次第に大きくなる貫通孔１２Ｃを有する。
【００１８】
（各構成部材について）
基板４は、一対の対向する端面に半円柱形の切り欠き部４Ｄが２つずつ合計４つ有する外形が正方形のアルミナセラミックからなる。基板４の厚みは１．５ｍｍである。なお、基板４には、アルミナセラミック以外のセラミック、たとえば窒化アルミニウム等からなるもの、ガラス繊維混入エポキシ系樹脂成形体等の樹脂系のものを用いることができる。
【００１９】
基板４の表面には、図２に示すように貫通部材１２と、貫通部材１２の貫通孔１２Ｃの中に充填される透光性樹脂（図示省略）と、透光性樹脂で覆われる部材、すなわちＮＰＮ型トランジスタ５Ａ、ＬＥＤ２、およびこれらの構成部品相互間の電気接続のための各部材（図示省略）が形成または配置されている。なお、ＬＥＤ２Ａは青色光を発し、ＬＥＤ２Ｂは黄色光を発するものである。
【００２０】
本発明の実施の形態に係る発光素子は、ＬＥＤとしている。しかしＬＥＤに代えて、たとえば半導体レーザ、有機ＥＬ（electro-luminescence）等のＥＬ素子、または蛍光表示管等の他の発光素子を用いることができる。
【００２１】
そして基板４の裏面には、抵抗素子３が配置されている。抵抗素子３は、図３に示すように、切り欠き部４Ｄの表面から延在する２対の抵抗素子用電極３Ａ１，３Ａ２，３Ｂ１，３Ｂ２（これらの総称を抵抗素子用電極３Ａ１等という）を有している。その対となる抵抗素子用電極３Ａ１，３Ａ２、および抵抗素子用電極３Ｂ１，３Ｂ２にそれぞれ重なり合うよう抵抗体膜１８ａ，１８ｂが配置されている。また、図３に示すように、２つの抵抗素子３Ａ，３Ｂは、そのほぼ全域を被覆するガラス膜１９を有し、ガラス膜１９および抵抗体膜１８ａ，１８ｂに渡って抵抗値調整のためのトリミング溝２３が形成されている。このトリミング溝２３が形成された状態のものが抵抗素子３となる。そして、トリミング溝２３を保護するため、ガラス膜１９の上にオーバーコート膜２０が配置されている。
【００２２】
抵抗素子３は、厚膜形成されたものである。この厚膜に代えて、薄膜によって構成されるものとしても良い。また、抵抗素子３に代えて、チップ型で且つトリミングが可能なトリマブルチップ抵抗器としても良い。また、抵抗素子３を構成するガラス膜１９は、抵抗素子用電極３Ａ１等の一部を露出させる程度に基板４の裏面の略全域を覆っているが、抵抗体膜１８ａ，１８ｂの一部または全部を覆う程度としても良い。
【００２３】
基板４の表面と裏面とをつなぐ端面には、前述のように切り欠き部４Ｄが４つ形成されている。そしてその切り欠き部４Ｄの表面には導体が配置されている。この導体は、基板４の表面に配置されたＬＥＤ２およびＮＰＮ型トランジスタ５Ａと基板４の裏面に配置された抵抗素子３との電気接続を行うと共に、４つのうちの２つの導体が外部端子１５となる。外部端子１５は、４つの切り欠き部４Ｄのうち図３における左上および右下のものである。なお、外部端子１５が後述するプラス（以下では「＋」として表示する）入力端子７Ａおよびマイナス（以下では「−」として表示する）入力端子８Ａとなる。この外部端子１５の位置は適宜変更できる。切り欠き部４Ｄは、半円柱形に代えて直方体空間、半楕円柱空間等の他の空間形状としても良い。
【００２４】
また、外部端子１５には、発光部品１が実装される実装基板のランドへのはんだ付けのための外部端子１５のはんだ濡れ性を良好にするため、通常は後述するめっき工程におけるバレルめっき法によってニッケルめっき層およびはんだめっき層（図示省略）がこの順に配置される。バレルめっき法は、めっき浴中に浸漬した籠体内に、多数の発光部品１を、ダミーボールと呼ばれる金属の粒状体と一緒に投入し、籠体を回転または振動等させ、かつ通電しながらめっきするものである。ここで、このダミーボールと、外部端子１５が接触する確率が高まるに従い、めっき層の形成速度が速くなる。その確率は、外部端子１５の形状が複雑であると高くなる傾向にある。外部端子１５が半円柱形の切り欠き部４Ｄの側面に形成されていると、外部端子１５の全体形状が複雑となる。よって、外部端子１５を半円柱形の切り欠き部４Ｄの側面に配置すると、外部端子１５へのめっき速度が速くなる利点がある。
【００２５】
外部端子１５は、半円柱形の切り欠き部４Ｄの側面に配置されているため、発光部品１の側面の引っ込んだ部分に配置されていることとなる。よって、発光部品１を取り扱う際、たとえばチップマウンターを用いて実装基板へと実装するために発光部品１を持ち上げて移動する際に、外部端子１５が他の物（たとえば、チップマウンターの部品持ち上げ部材等）によって損傷を受け難い利点を有する。
【００２６】
外部端子１５の表面には上述したニッケルめっき層およびはんだめっき層がこの順に配置されている（図示省略）。はんだめっき層は、発光部品１が実装される実装基板へのはんだを用いて実装されるときに、はんだ濡れ性を良好にする役割を担っている。ニッケルめっき層は、外部端子１５とはんだとが合金化し、外部端子１５が溶融してしまうのを防ぐ役割を担っている。両めっき層とも、層厚みは３μｍから１２μｍの間であることが好ましい。層厚みが３μｍを下回ると、めっき層の形成が不十分である場合がある。層厚みが１２μｍを上回ると、発光部品１の外形寸法が意図したものと異なってくる場合がある。特に、発光部品１が小型化された場合には、その外形寸法の影響が大きくなる。
【００２７】
円筒状の貫通孔１２Ｃを有する貫通部材１２は、基板４に対してｘ方向とｙ方向が同じ長さとされた上面から見た形状が正方形となる形状とされている。そしてその正方形は、上述した基板４の外形の正方形と寸法が同一である。この貫通部材１２は、基板４の表面に固着されている。この貫通部材１２は、液晶ポリマー樹脂の成形体である。この液晶ポリマーは放熱性が良好な樹脂であり、抵抗素子３およびＮＰＮ型トランジスタ５Ａが発する熱を逃がし、抵抗素子３およびＮＰＮ型トランジスタ５Ａの特性を維持するのに有利である。その放熱性を得るためには、液晶ポリマー樹脂に代えて、ポリフェニレンサンファイド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）等を用いることができる。
【００２８】
貫通部材１２は、その貫通孔１２Ｃが基板４の表面に対向するように基板４に固着されている。この固着の結果、貫通孔１２Ｃ部分が、基板４の表面を底面とするキャビティ（凹部）１２Ｆとなる。このような凹部１２Ｆを有する発光部品１を構成する貫通部材１２と基板４の双方に相当する別の部材としては、たとえば、セラミック粉末にガラス等を含ませたＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics：低温同時焼成セラミックス）を用い、成形性の良好な条件下で基板４に相当する部分と、貫通部材１２に相当する部分とを一体成形し、焼成する方法で得られる部材である。このときは、一体成形された基板に凹部１２Ｆが設けられることとなる。なお、凹部１２Ｆの形状は、発光部品１の形状、ＮＰＮ型トランジスタ５Ａ等の凹部１２Ｆに収容されるＬＥＤ２の駆動回路部材の数、または発光部品１の仕様、貫通部材１２の強度等の観点から、適宜その形状または大きさを採択できる。貫通孔１２Ｃの形状について言えば、円筒状、円錐台形状、直方体形状等を採択できる。
【００２９】
貫通部材１２は、その上面の四隅の隣接する二つにカソードマーク１２Ａ（図１、図２参照）と言われる切り欠き部を有している。このカソードマーク１２Ａは、発光部品１を実装基板に実装する際に、実装方向が分かるようにする役割を担っている。このカソードマーク１２Ａは、外形が正方形の基板４および貫通部材１２を用いる発光部品１にとって重要である。
【００３０】
また、凹部１２Ｆの内側面（側面および／または底面）に光反射層を設けることが好ましい。その理由は、光反射層は、凹部１２Ｆの内側面に照射された光の反射を促進して、発光部品１の光量を減少させないようにすることができるためである。この光反射層の配置には、めっき法、スパッタリング法等の薄膜形成技術、金属箔の貼り付けの技術等を採用することができる。また光反射層の材質は、ニッケル、銅、金、銀、チタン、白金等の金属とすることができる。また、これら金属の２種以上を積層して、光反射層を形成することができる。さらに、これら金属の２種以上からなる合金を用いて、光反射層を形成することができる。
【００３１】
凹部１２Ｆの内部には、透光性の樹脂が充填されている（図示省略）。この透光性の樹脂は、ＬＥＤ２、ＮＰＮ型トランジスタ５Ａ等の相互間の電気接続状態を維持する役割も担っている。この透光性の樹脂は、凹部１２Ｆの内部のみに存している。透光性の樹脂には、シリコーン系樹脂を用いている。このシリコーン系樹脂は、ＬＥＤ２が発する光成分のうち、紫外線領域の成分が多く含まれている場合に、封止樹脂の劣化を抑制できる。但し、発光部品１の仕様、用途、光度等によって、他の材質（たとえばエポキシ系樹脂等）を使用することができる。また、透光性の樹脂の透光度は、発光部品１の仕様、用途、光度等によって、変更・調整できる。さらに透光性の樹脂は、発光部品１のように凹部１２Ｆの内側のみに充填しても良いし、凹部１２Ｆの内部から外部に渡って溢れた状態で充填しても良い。ただし、透光性の樹脂を凹部１２Ｆの内部から外部に渡って溢れた状態とすることにより、発光部品１の発光状態が不安定となり易い。その理由は、凹部１２Ｆから溢れ出した部分の透光性の樹脂は、形状が一定化し難く、発光部品１の発光状態を乱す場合があるためである。なお、敢えて透光性の樹脂を凹部１２Ｆから溢れ出させて、貫通部材１２の上面全体に均一な高さとする等の形状調整をすれば、発光部品１の発光状態は安定する。また、凹部１２Ｆから球状に突出するように透光性の樹脂を設ける、すなわち凸レンズの機能を果たすように透光性の樹脂を設けることにしても良い。このようにすると、ＬＥＤ２から放射される光が所定距離の所で合焦するような光となり、光度を強めたいときに有効となる。逆に透光性の樹脂の上面を凹面鏡のようにすると、ＬＥＤ２からの光が発散することとなり、全体的に光量を均一化したいときに有利となる。
【００３２】
貫通部材１２は、外部端子１５が形成されている基板４の上部に在している。そのため、貫通部材１２が他の物と先に接触することによって、その物と外部端子１５が近づくことを阻止し、外部端子１５が他の物と接触する確率を低くする。また、貫通部材１２は、その材質である樹脂の弾性によって、衝撃から外部端子１５を保護している。
【００３３】
発光部品１は、２つの外部端子１５が一対の＋入力端子７Ａと−入力端子８Ａとなる（図３参照）。その２つの入力端子７Ａ，８Ａの間に青色光を発するＬＥＤ２Ａと黄色光を発するＬＥＤ２Ｂを有する。そして、その２つのＬＥＤ２が発する光の混色の状態を、＋入力端子７Ａと−入力端子８Ａとの間の印加電圧に基づいて、非線形素子であるＮＰＮ型トランジスタ５Ａによって調整可能に構成されている。そして、２つのＬＥＤ２の各々にはそれらの光度を調整するための抵抗素子３が接続されている。これらの抵抗素子３は、２つの発光素子が発する光の混色した発光色が概ね白色となるよう抵抗値調整（トリミング）されている。以下に、発光部品１の具体的な回路構成を図４に基づいて説明する。
【００３４】
（第１の実施の形態に係る発光部品の回路構成）
第１の実施の形態に係る発光部品１を構成する回路６Ａを図４（Ａ）に示す。回路６Ａは、＋入力端子７Ａと−入力端子８Ａを有している。そして、＋入力端子７Ａと−入力端子８Ａとの間には、分岐する第１の伝送路９Ａと第２の伝送路９Ｂとを有している。そして、第１の伝送路９Ａには、＋入力端子７Ａ側から順に、青色光を発するＬＥＤ２Ａ、ＮＰＮ型トランジスタ５Ａ、抵抗値調整された抵抗素子３Ａが配置されている。そして、ＮＰＮ型トランジスタ５Ａは、そのコレクタよりもエミッタを−入力端子８Ａ側に位置させるように配置されている。そして、第２の伝送路９Ｂには、＋入力端子７Ａ側から順に、抵抗値調整された抵抗素子３Ｂ、黄色光を発するＬＥＤ２Ｂが配置されている。そして、第２の伝送路９Ｂの抵抗素子３ＢとＬＥＤ２Ｂの間の接点１０Ａから第３の伝送路９Ｃが、ＮＰＮ型トランジスタ５Ａのベースに接続されている。
【００３５】
（第１の実施の形態に係る発光部品の回路６Ａの動作）
＋入力端子７Ａと−入力端子８Ａの間に電圧が印加されると、第２の伝送路９Ｂが導通してＬＥＤ２Ｂに電流が流れると共に、抵抗素子３Ｂによるバイアス抵抗によってＮＰＮ型トランジスタ５Ａのベースに電圧が印加され、ＮＰＮ型トランジスタ５Ａがオンの状態となる。すると、ＮＰＮ型トランジスタ５Ａのコレクタ−エミッタ間の導通が可能となり、ＬＥＤ２Ａに電流が供給されると共に、抵抗素子３Ａに電流が流れる。
【００３６】
そして、＋入力端子７Ａと−入力端子８Ａの間に印加する電圧を変化させると、接点１０Ａの電圧がわずかに変化し、ＮＰＮ型トランジスタ５Ａのエミッタとベース間に流れる電流値がわずかに変化する。この変化はＮＰＮ型トランジスタ５Ａのコレクタ電流を大きく変化させる。この結果、ＬＥＤ２ＡとＬＥＤ２Ｂに流れる電流値の比率が、＋入力端子７Ａと−入力端子８Ａの間に印加する電圧を変化させる前とは異なってくる。たとえば、＋入力端子７Ａと−入力端子８Ａの間に印加する電圧を大きくすると、青色光を発するＬＥＤ２Ａに流れる電流値の増加量が黄色光を発するＬＥＤ２Ｂに流れる電流値の増加量に比べ相対的に大きくなり、発光部品１が発する光の色は若干青みがかる。逆に＋入力端子７Ａと−入力端子８Ａの間に印加する電圧を小さくすると、ＬＥＤ２Ａに流れる電流値の減少量がＬＥＤ２Ｂに流れる電流値の減少量に比べ相対的に小さくなり、発光部品１が発する光の色は若干黄色みがかる。
【００３７】
（第２の実施の形態に係る発光部品の回路構成）
第２の実施の形態に係る発光部品１を構成する回路６Ｂを図１（Ｂ）に示す。回路６Ｂは、＋入力端子７Ｂと−入力端子８Ｂを有している。そして、＋入力端子７Ｂと−入力端子８Ｂとの間には、分岐する第４の伝送路９Ｄと第５の伝送路９Ｅとを有している。そして、第４の伝送路９Ｄには、＋入力端子７Ｂ側から順に、抵抗値調整された抵抗素子３Ｃ、ＰＮＰ型トランジスタ５Ｂ、青色光を発するＬＥＤ２Ｃが配置され、ＰＮＰ型トランジスタ５Ｂは、そのエミッタよりもコレクタを−入力端子８Ｂ側に位置させるように配置され、第５の伝送路９Ｅには、＋入力端子７Ｂ側から順に、黄色光を発するＬＥＤ２Ｄ、抵抗値調整された抵抗素子３Ｄが配置され、第５の伝送路９Ｅの抵抗素子３ＤとＬＥＤ２Ｄの間の接点１０Ｂから第６の伝送路９Ｆが、ＰＮＰ型トランジスタ５Ｂのベースに接続されている。
【００３８】
（第２の実施の形態に係る発光部品の回路６Ｂの動作）
＋入力端子７Ｂと−入力端子８Ｂの間に電圧が印加されると、第５の伝送路９Ｅが導通してＬＥＤ２Ｄに電流が流れると共に、ＬＥＤ２Ｄによるバイアス抵抗によってＰＮＰ型トランジスタ５Ｂのベースに電圧が印加され、ＰＮＰ型トランジスタ５Ｂがオンの状態となる。すると、ＰＮＰ型トランジスタ５Ｂのコレクタ−エミッタ間の導通が可能となり、抵抗素子３Ｃに電流が供給されると共に、ＬＥＤ２Ｃに電流が流れる。
【００３９】
そして、＋入力端子７Ｂと−入力端子８Ｂの間に印加する電圧を変化させると、接点１０Ｂの電圧がわずかに変化し、ＰＮＰ型トランジスタ５Ｂのエミッタとベース間に流れる電流値がわずかに変化する。この変化はＰＮＰ型トランジスタ５Ｂのコレクタ電流を大きく変化させる。この結果、ＬＥＤ２ＣとＬＥＤ２Ｄに流れる電流値の比率が、＋入力端子７Ｂと−入力端子８Ｂの間に印加する電圧を変化させる前とは異なってくる。たとえば、＋入力端子７Ｂと−入力端子８Ｂの間に印加する電圧を大きくすると、ＬＥＤ２Ｃに流れる電流値の増加量が黄色光を発するＬＥＤ２Ｄに流れる電流値の増加量に比べ相対的に大きくなり、発光部品１が発する光の色は若干青みがかる。逆に＋入力端子７Ｂと−入力端子８Ｂの間に印加する電圧を小さくすると、ＬＥＤ２Ｃに流れる電流値の減少量がＬＥＤ２Ｄに流れる電流値の減少量に比べ相対的に小さくなり、発光部品１が発する光の色は若干黄色みがかる。
【００４０】
次に、本発明の実施の形態に係る発光部品１の製造法について、図面を参照しながら、以下に説明する。説明に当たっては、発光部品１が回路６Ａを採用しているものとする。なお、発光部品１が回路６Ｂを採用した場合についても説明内容は同様である。
【００４１】
（発光部品１の製造法）
発光部品１の製造法は、２つのＬＥＤ２を基板４の表面に実装する実装工程と、表面とは反対側の裏面に、個々のＬＥＤ２の光度が所定範囲となるようそれぞれ抵抗値調整される２つの抵抗素子３Ａ，３Ｂを形成する抵抗形成工程と、を有し、抵抗形成工程を実装工程よりも先に行う。
【００４２】
また、発光部品１の製造法は、図５に示すように、抵抗値調整されていない未調整抵抗素子のみを複数形成する抵抗形成工程（Ｓ１）と、ＬＥＤ２およびトランジスタ５を基板４に複数配置する配置工程（Ｓ２）と、未調整抵抗素子とＬＥＤ２およびトランジスタ５の相互間を接続する導体を配置する導体形成工程としてのワイヤボンディング工程（Ｓ３）と、貫通部材１２を基板４に固着する貫通部材固着工程（Ｓ４）と、貫通部材１２の貫通孔１２Ｃに樹脂を供給する樹脂封止工程（Ｓ５）と、各ＬＥＤ２の光度が所定範囲となるよう各未調整抵抗素子の抵抗値を調整するトリミング工程（Ｓ６）と、抵抗値調整後の抵抗素子３のトリミング溝２３を保護するオーバーコートを形成するオーバーコート形成工程（Ｓ７）と、線状分割部４Ｂに沿って分割部付き大型絶縁基板４Ｃを個々の単位絶縁基板４Ａへと分割する分割工程（Ｓ８）と、外部端子１５の表面にめっき層を形成するめっき工程（Ｓ９）と、を有しこの順に行う。
【００４３】
本発明の実施の形態に係る発光部品１の製造に当っては、図６（Ａ）に示すように、表面に縦横に交差する線状分割部４Ｂを有し、線状分割部４Ｂで囲われる単位絶縁基板４Ａを複数有する分割部付き大型絶縁基板４Ｃを用いる。
【００４４】
発光部品１の製造法を各工程に分けて説明する。
【００４５】
（抵抗形成工程（Ｓ１））
まず、アルミナセラミックからなる分割部付き大型絶縁基板４Ｃを用意する（図６（Ａ）参照）。この分割部付き大型絶縁基板４Ｃは、表面に縦横に交差する線状分割部４Ｂ（分割用溝）およびスルーホール２２が形成されている。このスルーホール２２は円柱状であり、その円の中心が線状分割部４Ｂの線上に位置するようｙ方向に等間隔に形成されている。そして、各単位絶縁基板４Ａの対向するｙ方向の２辺は、スルーホール２２のうち半円柱状の形状のものをそれぞれ２つずつ有している。各抵抗形成工程は、この分割部付き大型絶縁基板４Ｃに対して行う。
【００４６】
次に、導体を分割部付き大型絶縁基板４Ｃへ形成する。導体の一部は、配置の対象となる抵抗素子３の抵抗用電極３Ａ１等となる。また導体の一部は、基板４の表面および端面の切り欠き部４Ｄの導体（各種伝送路９Ａ等の一部）となる。
【００４７】
導体の形成方法について述べる。最初に分割部付き大型絶縁基板４Ｃの裏面に、銀−パラジウム合金粉末のメタルグレーズペースト（インク）を、スルーホール印刷法によって配置し、それを焼成して導体を形成する。そして、分割部付き大型絶縁基板４Ｃの表面にも同様のスルーホール印刷を行い、焼成する。ここで、スルーホール印刷法とは、印刷面とは反対側の分割部付き大型絶縁基板４Ｃ面側からスルーホール２２を介して吸気しながらスクリーン印刷を行うことである。このスルーホール印刷法によって、インクがスルーホール２２の内壁面の一部または全部を覆う。よって、分割部付き大型絶縁基板４Ｃの両面に対してスルーホール印刷を行うことで、スルーホール２２の内壁面（＝貫通孔の外周面）において、分割部付き大型絶縁基板４Ｃの表裏両面に形成した導体が接続する。
【００４８】
次に、表面にパッドを形成する。ここでは、分割部付き大型絶縁基板４Ｃの表面に対して、金ペーストを用いたスクリーン印刷を行う。この金ペーストは、導体と接触する位置であって後に金線を接続する位置に印刷配置する。その後、分割部付き大型絶縁基板４Ｃを焼成してパッドを固定する。このパッドは、導体とボンディングワイヤとなる金線との接続を確実ならしめる役割を担う。なお、このパッドおよび抵抗素子３を構成しない導体は、厳密には抵抗素子３の形成とは無関係であるため、抵抗形成工程に含める必要はないが、スクリーン印刷を行い、高温で焼成する工程であり、他の抵抗形成工程と同様な点が多いため、抵抗形成工程に含めている。
【００４９】
次に抵抗体膜１８ａを裏面に形成する。そこで、酸化ルテニウムと金属との混合粉末のメタルグレーズペースト（インク）を用い、基板４の裏面の、対となる抵抗用電極３Ａ１と抵抗用電極３Ａ２の双方に接触するように、スクリーン印刷によって単位絶縁基板４Ａ当たり１つ配置し、それを焼成して形成する。この１つの抵抗膜１８ａは、抵抗素子３Ａに係るものである。次いでインクの種類を変えて抵抗体膜１８ｂの形成を抵抗膜１８ａと同様に行い、単位絶縁基板４Ａ当たり１つ配置する。この抵抗膜１８ｂは、抵抗素子３Ｂに係るものである。そうすることで、抵抗素子３Ａに係る抵抗膜１８ａと、抵抗素子３Ｂに係る抵抗膜１８ｂの固有抵抗値を異ならせる。
【００５０】
次にガラス膜１９を形成する。ここでは、ガラスペースト（インク）を用い、先に形成した抵抗体膜１８ａ，１８ｂのみならず、基板４（分割部付き大型絶縁基板４Ｃ）の裏面を、外部端子１５の部分を除いて覆うようにスクリーン印刷によって配置し、それを焼成して形成する。ここで、ガラス膜１９は、抵抗用電極３Ａ１等と抵抗体膜１８ａ，１８ｂが重なり合う部分にも形成している。しかし、ガラス膜１９は、トリミング溝２３の形成の際にトリミングされない部分の抵抗体膜１８ａ，１８ｂを保護するのが主たる役割である。よって、トリミング溝２３の形成がされると想定できる領域のみにガラス膜１９を形成することとしても良い。以上で未調整抵抗素子が形成される。
【００５１】
（配置工程（Ｓ２））
次に単位絶縁基板４Ａ当たり２つのＬＥＤ２およびＬＥＤ２と同等以上の背丈の１つのＮＰＮ型トランジスタ５Ａを基板４（分割部付き大型絶縁基板４Ｃ）の表面に配置する。これらの配置作業の際には、チップマウンターを用いる。ＬＥＤ２およびＮＰＮ型トランジスタ５Ａと、基板４の表面との固着には熱硬化性の導電性樹脂接着剤（ダイボンディングペースト）を用いる。この接着剤は針先に付着させて、その針先を基板４の表面に接触させることで供給する。また、注射器のようなシリンジを用いてその導電性樹脂接着剤を供給しても良い。以上の配置工程が実装工程の一部となる。
【００５２】
（ワイヤボンディング工程（Ｓ３））
このワイヤボンディング工程では、抵抗形成工程（Ｓ１）および配置工程（Ｓ２）で形成された導体、パッド、未調整抵抗素子、ＬＥＤ２およびＮＰＮ型トランジスタ５Ａが、図４に示す回路６Ａを構成するように、金線を用いたワイヤボンディングを行う。以上のワイヤボンディング工程が実装工程の一部となる。なお、上述した配置工程とワイヤボンディング工程とを併せて実装工程とする。
【００５３】
（貫通部材固着工程（Ｓ４））
次に行う貫通部材固着工程について説明する。この貫通部材固着工程の際には、縦横に多数の貫通部材１２が繋がった大型貫通部材１２Ｄを成型する。成型後の大型貫通部材１２Ｄの平面図を図６（Ｂ）に示す。大型貫通部材１２Ｄは、多数に分割されることで、複数の貫通部材１２を形成するものである。この大型貫通部材１２Ｄは、液晶ポリマー成形体である。大型貫通部材１２Ｄの裏面には、貫通部材用分割線１２Ｅが、線状分割部４Ｂと同一の間隔で縦横に形成されている。さらに大型貫通部材１２Ｄには、図１および図２に示すカソードマーク１２Ａに相当する部分を有している。
【００５４】
貫通部材固着工程では、配置工程が終了した分割部付き大型絶縁基板４Ｃの表面（ＬＥＤ２が配置されている側の面）に成型金型を設置して、大型貫通部材１２Ｄの裏面（貫通部材用分割線１２Ｅが形成されている側の面）を分割部付き大型絶縁基板４Ｃの表面上で射出成型する。この射出成型に際しては、大型貫通部材１２Ｄの複数の貫通孔１２Ｃの一つが２つのＬＥＤ２およびＮＰＮ型トランジスタ５Ａを囲うように、かつ、両者が有する縦横に形成された線状分割部４Ｂと貫通部材用分割線１２Ｅとが重なり合うように成型する。この結果、貫通孔１２Ｃと分割部付き大型絶縁基板４Ｃの表面とで多数の凹部１２Ｆが形成される。
【００５５】
なお、この貫通部材固着工程の実施時期は、後述するトリミング工程後であっても良い。また、貫通部材固着工程は、貫通孔１２Ｃの内部にＮＰＮ型トランジスタ５ＡおよびＬＥＤ２の全てを配置した後、予め成型しておいた大型貫通部材１２Ｄを分割部付き大型絶縁基板４Ｃの表面に固着させる工程とすることができる。
【００５６】
（樹脂封止工程（Ｓ５））
次に行う樹脂封止工程について説明する。凹部１２Ｆの中のみに透光性樹脂（図示省略）を供給して、金線、ＬＥＤ２およびＮＰＮ型トランジスタ５Ａを封止する。透光性樹脂にはシリコーン系接着剤を用いている。そして透光性樹脂の供給には、スクリーン印刷法を用いる。その供給後、分割部付き大型絶縁基板４Ｃを加熱して、透光性樹脂を硬化させる。このように、凹部１２Ｆの中のみに透光性樹脂を配置することによって、線状分割部４Ｂに沿った基板領域に透光性樹脂が存在しないこととなる。よって、後述する分割工程において、分割部付き大型絶縁基板４Ｃの分割を阻害しない。なお、透光性樹脂を凹部１２Ｆの外に溢れるように形成したり、表面側を凸形状としたり、凹形状としたりしても良いことは前述のとおりである。
【００５７】
（トリミング工程（Ｓ６））
次に行うトリミング工程について説明する。トリミング工程では、単位絶縁基板４Ａ当りに形成された２つの未調整抵抗素子のうち抵抗膜１８ａを用いているものと、抵抗膜１８ｂを用いているものに対しては、異なる指標（目標値）で抵抗値調整を行う。すなわち、以下のようにトリミング工程を進める。まず図３に示す抵抗素子３Ｂに係る未調整抵抗素子（後に抵抗素子３Ｂ）について、その両端の抵抗素子用電極３Ｂ１，３Ｂ２にトリミングプローブを接触させ、未調整抵抗素子の抵抗値を測定しながら、抵抗体膜１８ｂをガラス膜１９と共にレーザー照射によって局部的に蒸発させて、トリミング溝２３を形成する。それによって目的とする抵抗値となるまで未調整抵抗素子の電流流路を狭める。
【００５８】
このトリミングをすることで、図４に示すＮＰＮ型トランジスタ５Ａのバイアス電流を調整すると共にＬＥＤ２Ｂへ流れる電流値を調整する。その結果、各伝送路に電流を流して、発光部品１を発光させることができる。またこの結果、抵抗素子３Ｂに係る未調整抵抗素子が完成した抵抗素子３Ｂとなる。ここでガラス膜１９は、トリミング溝２３形成の際の抵抗体膜１８ｂの過剰な破壊を抑制するように作用する。
【００５９】
その後、図３に示す抵抗素子３Ａに係る未調整抵抗素子（後に抵抗素子３Ａとなる）に対してトリミングを行う。このトリミングの際には、抵抗素子３Ａに係る未調整抵抗素子の両端の抵抗素子用電極３Ａ１，３Ａ２にトリミングプローブを接触させ、＋入力端子７Ａと−入力端子８Ａの間に電圧を印加して、未調整抵抗素子に流れる電流値を測定し、未調整抵抗素子の抵抗体膜１８ａをガラス膜１９と共にレーザー照射によって局部的に蒸発させて、トリミング溝２３を形成する。そして目的とする電流値となるまで未調整抵抗素子の電流流路を狭める。
【００６０】
この抵抗素子３Ａに係る未調整抵抗素子のトリミングをすることで、主としてＬＥＤ２Ａへ供給する電流値を所定範囲となるよう調整する。この結果、未調整抵抗素子が完成した抵抗素子３Ａとなる。また、抵抗素子３Ａのトリミングの際には、抵抗素子３Ａに定電流を印加したときの特定の電圧値を目標値として抵抗値の調整をするようにしても良い。
【００６１】
発光部品１は、通電によって、または光が照射されることによってＮＰＮ型トランジスタ５ＡおよびＬＥＤ２の発熱等による特性変化が起こる。しかし、本発明の実施の形態に係るトリミング工程では、＋入力端子７Ａと−入力端子８Ａの間に一定の電圧を流しながらトリミングを行い、所定の電流となるようにする。よって、その特性変化を踏まえた上で、抵抗素子３Ａのトリミングをすることとなるため、現実に使用する際の状態を考慮した、精度の高いトリミングを行うことができる。また、ＬＥＤ２が配置された面とは異なる分割部付き大型絶縁基板４Ｃの面に未調整抵抗素子を形成しているため、ＬＥＤ２の発熱等による影響を受け難いため好ましい。
【００６２】
このトリミング工程を行うに当たっては、未調整抵抗素子の両端の電流値を測定しながら行っている。この電流値に代えて、ＬＥＤ２の光度および／または色温度を測定しながらトリミング工程を行うことができる。すなわち、トリミング工程終了の指標を、ＬＥＤ２の光度および／または色温度とするのである。ＬＥＤ２の光度を測定しながらのトリミング工程の一例の様子を示す簡略図を図７に示す。図７では、トリミング工程を経ていない１個の発光部品１について示しているが、実際は、後述する分割工程前の状態でこのトリミング工程が行われる。図７の説明に際しては、トリミング工程を経ていない発光部品を発光部品１’とし、未調整抵抗素子を未調整抵抗素子３’とする。
【００６３】
図７では、発光部品１’を動作させながら、トリミング装置２４から発せられたレーザ光２５を未調整抵抗素子３’の抵抗体膜１８ａ，１８ｂ部分にガラス膜１９を破り照射して、ガラス膜１９と抵抗体膜１８ａ，１８ｂにトリミング溝２３を形成している。そして、トリミング溝２３の形成に伴うＬＥＤ２の発光（符号２７で示す）の光度の変化を光度計２６にて測定している。目的となる光度を得ることができたなら、レーザー光（符合２５で示す）の照射を止める。なお、色温度を測定しながらトリミングを行う場合は、色温度計を用い目標の色温度を得ることができたならレーザー光の照射を止める。また、光度と色温度との両者にそれぞれ目標値を設定し、その目標値となったらレーザー光の照射を止めることとしても良い。
【００６４】
ＬＥＤ２の光度および／または色温度を測定しながらのトリミング工程および前述の本発明の実施の形態に係るトリミング工程において、ＬＥＤ２が配置される側の分割部付き大型絶縁基板４Ｃの表面側へは、反対側の基板面側からの光が入ってこないような遮蔽手段（たとえば図７に示す箱形状の遮蔽板２８）を設けておくことが好ましい。その理由は、レーザー光２５等の光がＬＥＤ２の発する光に混入すると、精度の高いＬＥＤ２の光度および／または色温度の測定が困難となるためである。また、蒸発した抵抗体膜１８ａ，１８ｂおよびガラス膜１９が、冷却して粉末状となり、ＬＥＤ２の発光面に付着して発光部品１’の光度に影響する等の不都合を、その遮蔽手段によって抑制できるためである。なお、この付着防止効果は、図７に示すように、基板４におけるＬＥＤ２の配置面と未調整抵抗素子３’の配置面を異ならせていること、すなわち互いに反対となる面としていることで、ＬＥＤ２と未調整抵抗素子３’の距離を大きく取っているため、少なからず得られている。この遮蔽手段としては、遮蔽板２８を設けずに、または遮蔽板２８を設けることに加えて、粉末を吸引する、または粉末をＬＥＤ２とは反対側へと吹き飛ばす手段等とすることができる。また遮蔽手段は、図に示すような平面角型の箱形状ではなく、円筒形状としたり、遮蔽板の側面２８ｂを設けず、底部２８ａのみとしたりしても良い。
【００６５】
また、ＬＥＤ２の光度を測定しながらトリミング工程を行うことは、ＬＥＤ２の輝度を測定しながらトリミング工程を行うことに比べ、好ましい。光度とは、発光体の放つ光の強さであり、光源からある方向に向かう単位立体角に含まれる光束の大きさである。輝度とは、発光体の単位面積当たりの明るさである。よって輝度は光源からの距離によって値が異なることとなるが、光度は光源からの距離によって値が異なることはない。トリミング工程では光源から光度計までの距離が変わってくることが想定できる。
【００６６】
（オーバーコート形成工程（Ｓ７））
この工程では、トリミング工程で形成したトリミング溝２３を被覆するように、エポキシ系樹脂ペーストを用いた樹脂膜を形成し、オーバーコート２０を配置する。そのためには、先に形成した単位絶縁基板４Ａ当たり２つの抵抗素子３のトリミング溝２３を両方とも覆うようにスクリーン印刷によって帯状にエポキシ樹脂を配置し、それを熱硬化する。
【００６７】
（分割工程（Ｓ８））
次に行う分割工程について説明する。まず分割部付き大型絶縁基板４Ｃの、縦横に交差する線状分割部４Ｂ（分割用溝）の縦または横の一方の分割用の溝を開く方向に応力を付与する。すると、アルミナセラミックが線状分割部４Ｂの線に沿って破壊する。それに伴って、破壊した線状分割部４Ｂと重なり合う位置にある大型貫通部材１２Ｄの貫通部材用分割線１２Ｅ（分割用溝）も破壊される。その結果、多数の短冊状の基板を得ることができる。以下、この工程を第一次分割工程と記す。
【００６８】
次いで、第一次分割工程の結果得られる短冊状の基板に残されている、分割部付き大型絶縁基板４Ｃおよび大型貫通部材１２Ｄの他方の貫通部材用分割線１２Ｅ（分割用溝）を開く方向に応力を付与する。すると、アルミナセラミックが線状分割部４Ｂの線に沿って破壊される。それと共に、破壊した線状分割部４Ｂと重なり合う位置にある大型貫通部材１２Ｄの分割用溝も破壊される。その結果、多数の貫通部材１２付き単位絶縁基板４Ａ、すなわち発光部品１を得ることができる。以下、この工程を第二次分割工程と記す。以上で分割工程が終了する。
【００６９】
ここで、線状分割部４Ｂを分割用溝とせず、ダイシングソーを用いて線状分割部４Ｂおよび貫通部材用分割線１２Ｅに沿って縦横に切断（分割）することもできる。このダイシングソーを用いた分割は、第一次および第二次分割について行うことができる。また、ダイシングソーを用いた分割は、第一次分割についてのみ行い、第二次分割については、分割用溝を開くように応力付与する方法を採用することもできる。この分割用溝を開くように応力付与する方法は、製造コストを低く抑えることができる利点がある。また、ダイシングソーを用いた分割は、分割位置精度が高い利点および発光部品１が小型化した場合でも容易に対応できる利点を有している。また、ダイシングソーを用いた分割を行う場合は、線状分割部４Ｂおよび貫通部材用分割線１２Ｅは溝でなくても良いし、線状分割部４Ｂおよび貫通部材用分割線１２Ｅは不可視のものであっても良い。
【００７０】
また、大型貫通部材１２Ｄは、分割工程を精度良く行うために、縦横に形成された線状分割部４Ｂおよび貫通部材用分割線１２Ｅの横方向に沿って厚みを薄くした薄肉部を設けても良い。また、分割工程をより精度良く行うためには、その横方向ばかりでなく、縦方向に沿っても設けることが好ましい。しかし、薄肉部１２Ｂは発光部品１の発光機能に寄与しないため、発光部品１の小型化を図る上では極力薄肉部１２Ｂを設けないことが好ましい。
【００７１】
（めっき工程（Ｓ９））
次に、得られた多数の基板４の外部端子１５の表面に、ニッケルめっき、はんだめっきをこの順に行う。これら外部端子１５の表面に上述したバレルめっき法によってニッケルめっき層およびはんだめっき層を各々形成する。ニッケルめっき層およびはんだめっき層の厚みは、各々３μｍから１２μｍとなるようにめっき時間、めっき浴の温度等のめっき条件を調整して行う。以上でめっき工程が終了する。また、以上で発光部品１の製造が終了する。
【００７２】
（本発明の実施の形態によって得られる主な効果）
発光部品１は、異なる色の光を発する複数のＬＥＤ２が発する光の混色の状態を、＋入力端子２Ａと−入力端子２Ｂとの間の印加電圧に基づいて、ＮＰＮ型トランジスタ５Ａによって調整可能に構成されているため、発光部品１は、発光部品１を組み立てた後でも発光色を調整することができる。そのため、ユーザーの希望する色を発光させることが可能となる。よって、発光部品１は、ユーザーが好みの発光色を選択できる照明器具に用いられるのに好適である。また、発光部品１は、ＬＥＤ２と抵抗素子３とが基板４の表裏面に分けて配置されるため、複数のＬＥＤ２が配置されていても熱の発生部分が集中し難く、放熱効率が良好となる。また、抵抗素子３が整列して基板４に配置されるため、さらに基板４の裏面には抵抗素子３のみが配置されるため、複数の抵抗素子をまとめて製造することが容易となり、上述の抵抗形成工程（Ｓ１）、トリミング工程（Ｓ６）およびオーバーコート形成工程（Ｓ７）を容易に行うことができると共に、抵抗素子３の寸法を大きくできるため抵抗素子３自身の発熱量を小さくすることが可能である。また抵抗素子３とＬＥＤ２との電気接続の一部は、基板４の端面に位置する外部端子１５でなされるため、外部端子１５を別に設ける必要がなくなり、構造の単純な発光部品１となる。また、上述の発光部品１の製造法によれば、抵抗形成工程（Ｓ１）を配置工程（Ｓ２）およびワイヤボンディング工程（Ｓ３）よりも先に行うため、抵抗形成工程（Ｓ１）の際に基板４を高温に曝す焼成の過程があっても、ＬＥＤ２およびＮＰＮ型トランジスタ５Ａはその高温によって影響されない。さらに、分割部付き大型絶縁基板４Ｃおよび大型貫通部材１２Ｄを用いて発光部品１を製造するため、発光部品１を効率的に製造できる。
【００７３】
（他の形態）
以上、本発明の実施の形態に係る発光部品１について説明したが、本発明の要旨を逸脱しない限り種々変更実施可能である。たとえば、貫通部材１２、透光性封止樹脂、オーバーコート膜２０、ニッケルめっき層およびはんだめっき層、抵抗素子３は必須ではない。そのため、これらのうちの１つまたは複数を省略しても良い。また、樹脂封止工程（Ｓ５）、めっき工程（Ｓ９）は必須でなく、一方または両方を省略しても良い。また、基板４にＬＴＣＣを用いる場合等には貫通部材固着工程（Ｓ４）は必須でないため、省略しても良い。さらに、発光部品１が抵抗素子３を有しないときは、抵抗形成工程（Ｓ１）、トリミング工程（Ｓ６）およびオーバーコート形成工程（Ｓ７）は必須でないため、省略しても良い。
【００７４】
また、本発明の実施の形態に係る非線形素子は、ＮＰＮ型トランジスタ５ＡまたはＰＮＰ型トランジスタ５Ｂを用いているが、これらに限定されずダイオード、ツェナーダイオード、電界効果トランジスタ等を用いることとしても良い。ただし、非線形素子にＮＰＮ型トランジスタ５ＡまたはＰＮＰ型トランジスタ５Ｂを用いると、部品コストを低く抑えることができる点等で有利である。また、非線形素子にＮＰＮ型トランジスタ５ＡまたはＰＮＰ型トランジスタ５Ｂを用いる場合でも、発光部品が採用する回路は、回路６Ａ，６Ｂに限定されない。
【００７５】
また、上述の製造法では、導体を形成した後に、ＬＥＤ２等の部品を配置したが、ＬＥＤ２等の部品を配置した後に、金線等で各部品をつないでも良い。また金線等を使用せずに、全て導体で各部品を接続するようにしても良い。
【００７６】
また、発光部品１は、実装時にオーバーコート２０よりも背丈を大きくして確実に実装ができるようにするため、外部端子１５から延在する基板４の裏面側の導体部分に突出するバンプを形成することとしても良い。
【００７７】
また、本発明の実施の形態に係る発光部品１は、ＬＥＤ２の発光色として黄色、青色の２色としたが、その他の色、たとえば赤色、青色、緑色の３色として、フルカラーの発光部品としても良い。また、発光部品１が備える発光素子の数は２つとしているが、３つ、４つ、５つ等、その他の複数としても良い。
【００７８】
また、複数のＬＥＤ２は、そのうちの一つの発光素子の製品特性としての光度に合わせて他の発光素子の製品特性としての光度を選択することができる。こうすることによって抵抗素子３の大幅な抵抗値調整をすること、または個々の発光素子に対する抵抗値調整量の差が大きくなるのを避けることができる利点がある。たとえば、発光素子のうち製品特性としての光度が最も低くランクされたものに合わせて他の発光素子の光度を選択することができる。こうすることによって、上述の利点に加えて発光部品のコストダウンを図ることができる。このコストダウンの効果は、本発明の実施の形態に係るものでない発光部品についても得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の実施の形態に係る発光部品の正面図である。
【図２】図１に示す発光部品の平面図である。
【図３】図１に示す発光部品の底面図で、隠れて見えない部分を点線で示した図である。
【図４】図１から図３に示す発光部品の回路構成図であり、（Ａ）は非線形素子としてＮＰＮ型トランジスタを用いた例を示し、（Ｂ）は非線形素子としてＰＮＰ型トランジスタを用いた例を示すものである。
【図５】図１から図３に示す発光部品の製造法のフローチャートである。
【図６】図１から図３に示す発光部品の製造法に用いる部材を示す図で、（Ａ）は分割部付き大型絶縁基板の平面図、（Ｂ）は大型貫通部材の平面図をそれぞれ示している。
【図７】図１から図３に示す発光部品の製造法におけるトリミング工程の一例の様子を示す簡略図である。
【符号の説明】
【００８０】
１  発光部品（パッケージ発光部品）
２Ａ，２Ｃ  ＬＥＤ（第１の発光素子）
２Ｂ，２Ｄ  ＬＥＤ（第２の発光素子）
３Ａ，３Ｃ  抵抗素子（第１の抵抗素子）
３Ｂ，３Ｄ  抵抗素子（第２の抵抗素子）
４  基板
５Ａ  ＮＰＮ型トランジスタ（非線形素子）
５Ｂ  ＰＮＰ型トランジスタ（非線形素子）
７Ａ，７Ｂ  ＋入力端子
８Ａ，８Ｂ  −入力端子
９Ａ  第１の伝送路
９Ｂ  第２の伝送路
９Ｃ  第３の伝送路
９Ｄ  第４の伝送路（第１の伝送路）
９Ｅ  第５の伝送路（第２の伝送路）
９Ｆ  第６の伝送路（第３の伝送路）
１０Ａ，１０Ｂ  接点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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