(57)【要約】【課題】本発明の課題は、導電接続治具や高温端子を用いることなく導電接続した長尺状基板を形成することである。【解決手段】少なくとも導電層と粘着層とからなる基板接合テープによってシート状基板を複数枚連結した長尺状基板において、基板接合テープの導電層の端部とシート状基板表面とが導電接続されている長尺状基板、及び、表面が導電性のシート状基板を複数枚連結した長尺状基板に回路形成処理を行う方法に使用する基板接合テープであって、少なくとも導電層に粘着層からなり、端部の粘着層が中央部よりも薄くなっていることを特徴とする基板接合テープ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも導電層と粘着層とからなる基板接合テープによって、表面が導電性のシート状基板を複数枚連結した長尺状基板において、該基板接合テープの導電層の端部とシート状基板表面とが導電接続されていることを特徴とする長尺状基板。
【請求項２】
表面が導電性のシート状基板を複数枚連結した長尺状基板に回路形成処理を行う方法に使用する基板接合テープであって、少なくとも導電層と粘着層とからなり、端部の粘着層が中央部よりも薄くなっていることを特徴とする基板接合テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート状基板を連結してシート状基板間を導電接続した長尺状基板及びそれに使用する基板接合テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フレキシブル基板は、携帯電話、液晶ディスプレイ、デジタルカメラ、ハードディスク、その他多くの電子機器で使用されている。その屈曲性ゆえに、ヒンジ部や可動部に使用されていて、コンパクトに機器内に基板を収納するために不可欠な存在となっている。しかし、フレキシブル基板を製造する場合に使用されるポリエステルやポリイミド等からなる絶縁層の両面もしくは片面に銅箔やステンレスが設けられた表面が導電性のシート状基板は、その屈曲性のために、搬送工程において、巻き付き、落下、斜行等の搬送トラブルが多発する。そのため、屈曲性のないリジッドなプリント基板の製造で使用されている単純な搬送機構では、フレキシブル基板製造用のシート状基板を搬送することができない。
【０００３】
さらに、フレキシブル基板の厚みは今後ますます薄くなると予想されており、搬送性を確保するためには、ロール・トゥ・ロール加工が求められている。しかしながら、フレキシブル基板製造の全工程でロール・トゥ・ロール加工するには莫大な設備投資が必要である。そのため、一部の工程はシート状基板で加工し、その後、シート状基板を連結して長尺状基板として加工する製造方法が提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。例えば、シート状基板をレーザー穿孔し、その後ロール状の長尺状基板にする。長尺状基板として、メッキ工程、フォトレジストのラミネートあるいは塗布工程、パターン露光工程、アルカリ現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程を経た後、シート状基板に分離するというフローが、典型的なフレキシブル基板製造のワークフローである。
【０００４】
このフローにおいて、メッキ工程で電解メッキをする場合、長尺状基板のシート状基板間を導電接続する必要がある。また、フォトレジスト塗布工程において、イオン形成基を有する感光性樹脂組成物を電着塗布する場合にも、シート状基板間を導電接続する必要がある。このような場合、特別な導電接続用治具を用いることがあるが、導電接続治具の装脱着は非常に工程数のかかる作業であり、作業効率の点から好ましくない。また、導電層と粘着層とからなる基板接合テープの表面からシート状基板に向けて高温端子で加圧して、シート状基板間を導電接続する方法が提案されている（例えば、特許文献４参照）。しかしながら、工程数が増えたり、冷却工程が必要であったりするなどして、導電接続に時間がかかる問題があった。
【特許文献１】特開２００４−４３８４８号公報
【特許文献２】特開２００３−３４２５４３号公報
【特許文献３】特開２００１−３６１７８４号公報
【特許文献４】特開２００７−９６０３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、導電接続治具や高温端子を用いずに導電接続された長尺状基板及びこのような長尺状基板を形成するための基板接合テープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは検討した結果、少なくとも導電層と粘着層とからなる基板接合テープによって表面が導電性のシート状基板を複数枚連結した長尺状基板において、基板接合テープの導電層の端部とシート状基板表面とが導電接続されていることを特徴とする長尺状基板で上記課題を解決できることを見出した。
【０００７】
また、表面が導電性のシート状基板を複数枚連結して長尺状基板にして回路形成処理を行う方法に使用する基板接合テープであって、少なくとも導電層と粘着層とからなり、端部の粘着層が中央部よりも薄くなっていることを特徴とする基板接合テープで上記課題を解決することを見出した。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、導電接続治具や高温端子を用いることなく、表面が導電性のシート状基板に基板接合テープを貼り付けただけで、導電層とシート状基板が接触して、シート状基板間の導電接続が可能となる。また、シート状基板間の導電接続がなされて、導通のとれた長尺状基板を得ることができ、その結果、メッキ工程、フォトレジストの電着等を長尺基板で行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。本発明では、表面が導電性のシート状基板（以下、シート状基板という）の搬送方向の縁部同士を基板接合テープで互いに連結することで、長尺状基板が作製される。図１及び２は、本発明の長尺状基板の断面図である。シート状基板２の搬送方向の縁部同士、すなわち、搬送方向前辺と後辺を互いに基板接合テープ１で連結する。基板接合テープ１は、導電層３と粘着層４が積層されてなり、粘着層４がシート状基板２に接するように貼り付けられる。基板接合テープ１はシート状基板１の両面に貼り付けても良いし（図２）、片面だけに貼り付けても良い（図１）。
【００１０】
図３及び４は、長尺状基板の平面図である。基板接合テープは、シート状基板２縁部の幅方向の広範囲に貼り付けても良いし（図３）、端部に貼り付けても良い（図４）。すなわち、搬送時に切断、変形、ねじれ、ゆがみ等による搬送不良が起こらない範囲で、シート状基板間の導電接続がとれていれば、いかなる貼り付け方であっても良い。
【００１１】
シート状基板は、重ならないように連結されるのが好ましい。実生産において縁部同士をぴったり合わせるのは困難であり、シート状基板の間隔をあけて連結するのが良い。間隔は基板接合テープの長さ、幅、貼り方、材料との密着性、工程等により異なるので一概には規定できないが、１０ｍｍ以下が好ましい。
【００１２】
本発明において、基板接合テープは少なくとも導電層と粘着層とからなる。ブロッキングを防止するために、粘着層側に、離型紙または離型性フィルムを有していても良い。導電層は、導電性があればどのような材質を使用しても良い。例えば、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニクロム、鉄、及びタングステン等の金属材料、銅、鉄、クロム、亜鉛、スズ等からなる合金等、導電性高分子等を用いることができる。導電層の厚みは、１〜１００μｍが好ましい。１μｍ未満であると強度が低下することがあり、１００μｍを超えると、長尺状基板に大きな段差が発生して搬送の不具合の原因となる場合がある。
【００１３】
粘着層は、粘着性を有しシート状基板に貼り付け可能であればどのような材料を使用しても良い。例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂等を主成分とする粘着樹脂が挙げられる。光硬化性感光性樹脂、光分解性感光性樹脂、熱硬化性樹脂といった特性を有していても良い。粘着層の厚みは、１〜５０μｍが好ましい。１μｍ未満であると粘着性が不足する場合があり、５０μｍを超えると、導電層とシート状基板表面との距離が長くなり、導電層端部での接触が不十分になることがあり、特に、下記図５及び図８で示した基板接合テープでは接触が困難となる場合が多い。
【００１４】
本発明の基板接合テープは、導電層の端部の粘着層が中央部よりも薄くなっている。本発明において、導電層の端部とは、テープ端部から１μｍ〜１ｍｍの幅の部分をいい、中央部とはそれ以外の部分をいう。中央部と端部の粘着層の膜厚比は、中央部の１０点平均膜厚を１００として、端部は０〜９０であることが好ましく、０〜７０であることがより好ましい。端部の粘着層がない状態、すなわち、膜厚比（端部／中央部）が０／１００であっても良い。
【００１５】
図５〜９は、本発明の基板接合テープの一例を示した断面図である。図５または図６は、導電層３の端部が粘着層４側に垂れ下がった基板接合テープである。図７は、導電層３の端部にのみ粘着層４が形成されていない基板接合テープである。図８は、導電層３の端部の粘着層４が中央部の粘着層よりも非常に薄く形成された基板接合テープである。また、加熱により熱収縮が起こる材料を粘着層４に使用し、貼り付けの際に加熱したときに、熱収縮によって、導電層３の端部から粘着層４が引いた状態となって、端部の膜厚が薄くなった基板接合テープも使用することができる。このような基板接合テープによって、導電層３の端部をシート状基板２に接触させることができる。
【００１６】
基板接合テープ１の導電層３の端部とシート状基板２表面の接触により、長尺基板の導電接続が行われていることを確認する手段としては、基板接合テープ１を貼り付けたのち、図９のように基板接合テープ１の端部だけを引きはがす手段がある。このとき、抵抗値が大きくなれば、導電層３の端部とシート状基板２表面で導電接続が行われている証拠となる。また、基板接合テープ１の端部に絶縁性のスペーサーをかましてから基板接合テープ１を貼り付けたときには抵抗値が大きく、スペーサー無しのときには抵抗値が小さければ、導電接続の証拠となる。
【００１７】
図５または図６のように、導電層３の垂れ下がりを形成する方法は、例えば、基板接合テープを所定の幅にスリットする際に、切断部において、導電層３の展性や延性の特性を利用し、切断刃により導電層３を引き延ばす方法が挙げられる。図７の導電層３の端部にのみ粘着層４が形成されていない基板接合テープ、または、図８の導電層３の端部の粘着層４が非常に薄い基板接合テープを形成する方法は、端部を溶剤等に浸すことによって端部の粘着層４を除去する方法、予め端部に粘着層４を塗布しない方法が挙げられる。基板接合テープの作製方法は、いかなる手段でも良く、これらに限ったものではない。
【００１８】
基板接合テープを貼り付ける条件は、導電層及び粘着層の厚みや材料、シート状基板の厚みや材料により異なるので、一概に特定できないが、室温〜２５０℃が好ましく、０．１〜０．６ＭＰａに加圧するのが好ましく、貼り付け時間は、１秒〜５分が好ましい。特に、粘着層の軟化点や熱硬化温度を考慮して条件を決定する。基板接合テープでシート状基板を連結する装置は、材料を確実に接続できればいずれの装置を用いても良いが、例えば、特開２００２−２２３０５７号公報に記載されているようなローラーにより加圧または加熱して貼り付ける装置を使用することができる。
【００１９】
本発明に係わるシート状基板としては、回路形成用の基板であり、例えばプリント基板またはリードフレーム用基板が挙げられる。プリント基板であれば、フレキシブル基板、リジッド基板に分類され、フレキシブル基板は通常、ポリエステルやポリイミドが絶縁材料として用いられている。フレキシブル基板の絶縁層の厚さは１３〜１２５μｍ程度で、その両面もしくは片面に１２〜３５μｍ程度の銅箔やステンレスが設けられており、非常に可撓性があるため、本発明の基板接合テープが好適に使用される。また、リジッド基板であったら、紙基材またはガラス基材にエポキシ樹脂またはフェノール樹脂等を浸漬させた絶縁性基板を必要枚数重ね、その片面もしくは両面に金属箔を載せ、加熱、加圧して積層されたものが挙げられる。また、内層配線パターン加工後、プリプレグ、金属箔等を積層して作製する多層用のシールド板、またスルーホールやビアホールを有する多層板も挙げられる。厚さは６０μｍから３．２ｍｍ程度であり、プリント基板としての最終使用形態により、その材質と厚さが選定される。これらプリント基板は、例えば「プリント回路技術便覧−第二版−」（（社）プリント回路学会編、日刊工業新聞社発刊）や「多層プリント回路ハンドブック」（Ｊ．Ａ．スカーレット編、（株）近代化学社発刊）に記載されているものを使用することができる。
【００２０】
本発明の長尺状基板は、プリント配線板の回路形成に使用される。プリント配線板の回路形成の工程としては、レーザー穿孔、ドリル穿孔、デスミア、メッキ、研磨、酸洗、ドライフィルムフォトレジストの貼り付け、液状レジスト塗布、パターン露光、アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離、ソルダレジスト塗布、シンボルマーク印刷塗布、積層、カバーレイフィルム貼り付け等の工程が挙げられる。
【実施例】
【００２１】
以下、実施例によって本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００２２】
（実施例１）
導電層として１８μｍ銅箔（（株）日鉱マテリアルズ製）を使用し、表１に記載のエポキシ樹脂塗布液を塗布し、メチルエチルケトンを乾燥させて粘着層の厚みが７μｍの基板接合テープを作製した。次に、オール油圧高速断裁機（余田機械工業（株）製）を用いて、基板接合テープを幅１５ｍｍ長さ５０ｍｍに切断した。切断した基板接合テープは、図６に示すような導電層３の端部が粘着層４側に垂れ下がった箇所を有していることを顕微鏡にて確認した。
【００２３】
【表１】
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【００２４】
次に、２枚のシート状基板（５０ｍｍ×１００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚２５μｍ）の５０ｍｍの辺を隣合わせ、図１及び図３に示すように、上記の基板接合テープを貼り付けた。シート状基板間の導通をエレクトロメーター（商品名：エレクトロメーター６１７型、ケースレーインスツルメンツ（株）製）を用いて、印加電圧１Ｖで測定したところ、１Ω未満であり、導電接続を確認した。次に、導電層３の端部とシート状基板２表面とが導通されていることを確認するため、図９のように、基板接合テープ１の端部から２〜３ｍｍ内側部分を全辺に亘ってカッターを用いて剥がし、基板接合テープ１の中央部のみが接着している状態にした。そして、シート状基板２間の抵抗値を測定したところ、１ＭΩ以上の絶縁された状態であり、基板接合テープ１の導電層３の端部で導電接続されていたことが確認できた。
【００２５】
別途、シート状基板（３００ｍｍ×５００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚み２５μｍ）に、多数個の貫通孔を形成した。次に、幅１５ｍｍ長さ３００ｍｍの上記基板接合テープを、３００ｍｍの辺が隣り合うようにして、図２及び図３に示すように、両面に貼り付けた。貼り付けは、１８０℃に加熱した熱ロールを１分間押し当てた。連結を繰り返し、シート状基板３０枚を連結し長尺状基板を作製した。得られた長尺状基板の導電接続を確認したのち、金属製コアに巻き付けてロール状にした。次に、ロール・トゥ・ロール方式の回路形成装置を用いて、以下の工程を実施した。長尺状基板に対して、銅の無電解めっき（商品名：メルプレートＣＵ−５１００、メルテックス（株）製）及び電気めっき（２５℃、硫酸−硫酸銅水溶液）を施し、貫通孔内及び表面に銅層を形成した。次に、ドライフィルムフォトレジストをラミネートし、マスクフィルムを用いて露光を実施した。ドライフィルムフォトレジストの支持体フィルムを剥離したのち、アルカリ現像（２５℃、１質量％炭酸ナトリウム水溶液）を実施して、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）でエッチング処理を行った。次いで、３質量％水酸化ナトリウム水溶液（５０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）にてレジスト剥離を実施した。すべての工程にて、基板接合テープの切断や剥離は見られず、良好な回路パターンを作製できた。
【００２６】
（実施例２）
導電層として１８μｍ銅箔（（株）日鉱マテリアルズ製）を使用し、表１に記載のエポキシ樹脂塗布液を塗布し、メチルエチルケトンを乾燥させて粘着層の厚みが７μｍの基板接合テープを作製した。次に、実施例１と同様の方法で、基板接合テープを幅１５ｍｍ長さ５０ｍｍに切断した。そして、メチルエチルケトンに粘着層の端部を浸して、図７に示すような導電層３の端部０．５ｍｍ幅の部分にのみ粘着層４が形成されていない基板接合テープを作製した。
【００２７】
次に、２枚のシート状基板（５０ｍｍ×１００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚２５μｍ）の５０ｍｍの辺を隣合わせ、上記の基板接合テープを図１及び図３に示すように貼り付け、シート状基板間の導通を実施例１と同様にして測定したところ、１Ω未満であり、導電接続を確認した。さらに、導電層端部での導通を確認するために、実施例１と同様にして、基板接合テープの端部を剥がして、基板接合テープの中央部のみで接着している状態にして抵抗値を測定したところ、１ＭΩ以上の絶縁された状態であり、導電層の端部で導電接続されていたことが確認できた。
【００２８】
別途、シート状基板（３００ｍｍ×５００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚み２５μｍ）に、多数個の貫通孔を形成した。次に、幅１５ｍｍ長さ３００ｍｍの上記基板接合テープを、３００ｍｍの辺が隣り合うようにして、図２及び図３に示すように、
両面に貼り付けた。貼り付けは、１８０℃に加熱した熱ロールを１分間押し当てて行った。連結を繰り返し、シート状基板３０枚を連結し長尺状基板を作製した。得られた長尺状基板の導電接続を確認したのち、金属製コアに巻き付けてロール状にした。次に、ロール・トゥ・ロール方式の回路形成装置を用いて、以下の工程を実施した。長尺状基板に対して、銅の無電解めっき（商品名：メルプレートＣＵ−５１００、メルテックス（株）製）及び電気めっき（２５℃、硫酸−硫酸銅水溶液）を施し、貫通孔内及び表面に銅層を形成した。次に、ドライフィルムフォトレジストをラミネートし、マスクフィルムを用いて露光を実施した。ドライフィルムフォトレジストの支持体フィルムを剥離したのち、アルカリ現像（２５℃、１質量％炭酸ナトリウム水溶液）を実施して、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）でエッチング処理を行った。次いで、３質量％水酸化ナトリウム水溶液（５０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）にてレジスト剥離を実施した。すべての工程にて、基板接合テープの切断や剥離は見られず、良好な回路パターンを作製できた。
【００２９】
（比較例）
金属層として１８μｍ銅箔（（株）日鉱マテリアルズ製）を使用し、幅１５ｍｍ長さ５０ｍに切断した。これに、幅１５ｍｍ長さ５０ｍのドライフィルムレジスト（旭化成エレクトロニクス（株）製、商品名：サンフォートＡＱ２５７５、厚み２５μｍ）を貼り付けて、基板接続用テープを作製した。顕微鏡で確認したところ、導電層の端部の粘着層は中央部より薄くなっていないことを確認した。
【００３０】
次に、２枚のシート状基板（５０ｍｍ×１００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚２５μｍ）の５０ｍｍの辺を隣合わせ、上記の基板接合テープを、図１及び図３に示すように貼り付け、シート状基板間の導通を、実施例１と同様にして測定したところ、１ＭΩ以上であり、絶縁された状態であることを確認した。
【００３１】
次に、交換用こて先（白光（株）製、商品名：ＦＸ−９５１交換用こて先Ｔ１２−ＢＣ３  ３ＢＣ型）を加圧用の端子とし、１Ｎの荷重をかけて基板接続用テープ表面からシート状基板材料に向けて１５秒間加圧した。実施例１と同様にして、シート状基板間の導通を測定したところ、１Ω未満であり、導電接続を確認した。
【００３２】
このように作製した長尺状基板を用いて、実施例１と同様に回路基板の作製を実施し、同様に良好な回路基板が作製できた。しかし、比較例では、加圧用の端子を押し当てて導通をとる工程が必須であった。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、回路基板、リードフレームなどの薄いシート状基板を連結し、導電接続した長尺状基板として加工する分野に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の長尺状基板の断面図。
【図２】本発明の長尺状基板の断面図。
【図３】本発明の長尺状基板の平面図。
【図４】本発明の長尺状基板の平面図。
【図５】本発明の基板接合テープの断面図。
【図６】本発明の基板接合テープの断面図。
【図７】本発明の基板接合テープの断面図。
【図８】本発明の基板接合テープの断面図。
【図９】導電層の端部とシート状基板が導電接続しているかを確認する際に、導電層の端部をシート状基板から浮かした状態を示した断面図。
【符号の説明】
【００３５】
１  基板接合テープ
２  シート状基板
３  導電層
４  粘着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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