(57)【要約】【課題】チップ型電子部品を適正で、ほぼ一定の力で保持することが可能で、寸法がある程度異なる複数種類のチップ型電子部品にも対応することが可能な保持プレートを提供する。【解決手段】複数の保持孔１１，１２を備え、保持孔が互いに対向するように、所定の間隔をおいて正対配置される一対のプレート１，２と、一方側プレートの保持孔から、他方側プレートの対向する保持孔にわたるように嵌め込まれる弾性体保持孔リング３と、一対のプレート間に配設されて一対のプレート間に形成されるスペースを密閉状態に保持するための密閉用弾性体５ａ，５ｂと、一対のプレート間に形成されるスペース４を真空吸引して減圧状態にするための真空吸引用バルブ６とを備えた構成とし、かつ、弾性体保持孔リングを、真空吸引用バルブから真空吸引され、一対のプレートの間隔Ｇが減少したときに弾性変形し、弾性変形する前よりも内径Ｄが小さくなるように構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型電子部品を保持するための複数の保持孔を備え、前記保持孔が互いに対向するように、所定の間隔をおいて正対配置される一対のプレートと、
前記一対のプレートの、一方側プレートの保持孔から、他方側プレートの対向する保持孔にわたるように、かつ一対のプレートに挟み込まれるように配設される弾性体保持孔リングと、
前記一対のプレート間に配設され、前記弾性体保持孔リングと共働して、前記一対のプレート間に形成されるスペースを密閉状態に保持するための密閉用弾性体と、
前記一対のプレート間に形成される前記スペースを真空吸引して減圧状態にするための真空吸引用バルブと
を具備し、
前記弾性体保持孔リングは、前記真空吸引用バルブから真空吸引され、一対のプレートの間隔が減少したときに、前記一対のプレートによる圧縮力により弾性変形して内径が小さくなるように構成されていること
を特徴とする保持プレート。
【請求項２】
前記弾性体保持孔リングの外周面に、周方向に沿って溝を形成したことを特徴とする請求項１記載の保持プレート。
【請求項３】
前記一対のプレート間の、前記スペース内に配設されて、前記保持孔の配設された領域を平面的に複数の領域に分割する領域分割用弾性体を備え、かつ、
前記真空吸引用バルブを、少なくとも、前記一対のプレート間の、前記領域分割用弾性体と前記密閉用弾性体とにより形成される分割領域外側スペースを真空吸引して減圧状態にすることができる位置に配設したこと
を特徴とする請求項１または２記載の保持プレート。
【請求項４】
前記一対のプレートの前記保持孔の内周面に、前記弾性体保持孔リングの軸方向両端側の外周部から端面に回り込む部分である肩部が嵌り込む段部を形成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の保持プレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のチップ型電子部品を保持して取り扱うために用いられる保持プレートに関し、詳しくは、内周壁が弾性材料から形成された複数の保持孔に、その弾性復元力を利用して、チップ型積層セラミックコンデンサ、チップ型コイル部品、チップ抵抗などのチップ型電子部品を保持するように構成された保持プレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、チップ型積層セラミックコンデンサやチップ型コイル部品などのチップ型電子部品の製造工程において、チップ型電子部品に外部電極を形成する工程では、チップ型電子部品に外部電極形成用の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより外部電極を形成する方法が広く用いられている。
【０００３】
そして、チップ型電子部品に外部電極形成用の導電性ペーストを塗布するにあたっては、複数個のチップ型電子部品を保持プレートに同時に保持して、導電性ペーストに浸漬することにより導電性ペーストを付着させる方法が広く用いられている。
ところで、このときに複数個のチップ型電子部品を保持するのに用いられる保持プレートとして、例えば、図１４に示すように、金属製の芯材５６を例えばシリコーンゴムなどの弾性材料５７により被覆することにより形成された、内周面が弾性材料（上述のシリコーンゴム５７）からなる複数の保持孔５２を備え、外周部に補強用の金属製の枠５８を備えた保持プレート５１が提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、上記従来の保持プレート５１には、保持孔５２の大きさが、保持すべきチップ型電子部品に対して小さすぎるとチップ型電子部品に外部電極形成用の導電性ペーストを塗布した後で、チップ型電子部品を保持孔から取り出す際などに、塗布した導電性ペーストが保持孔の内壁との接触により削り取られてしまうという問題点がある。
【０００５】
また、保持孔５２の大きさが、保持すべきチップ型電子部品に対して小さすぎ、チップ型電子部品が強く保持孔５２に保持されていると、導電性ペーストの塗布寸法の調整のためのチップ型電子部品の頭出しや、チップ型電子部品の保持プレートからの取り外しのために、チップ型電子部品の端面をピンで押し出すようにした場合、チップ型電子部品の端面に塗布された導電性ペーストの塗布層を傷つけてしまうという問題点がある。
【０００６】
そこで、上記問題点を解消しようとすると、寸法の異なるチップ型電子部品ごとに、その寸法に対応した適正な寸法の保持孔を備えた保持プレートを用意して、保持力のばらつきを抑制、防止することが必要になるが、その場合には、保持プレートを多種類用意することが必要になり、その製造コストや管理コストの増大、チップ型電子部品ごとに保持プレートを取り替えることによる製造工程の複雑化などが問題になる。
【特許文献１】特開２００５−１５０４１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するものであり、チップ型電子部品を適正で、かつほぼ一定の保持力で保持することが可能で、寸法がある程度異なる複数種類のチップ型電子部品にも対応することが可能な保持プレートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明の保持プレートは、
チップ型電子部品を保持するための複数の保持孔を備え、前記保持孔が互いに対向するように、所定の間隔をおいて正対配置される一対のプレートと、
前記一対のプレートの、一方側プレートの保持孔から、他方側プレートの対向する保持孔にわたるように、かつ一対のプレートに挟み込まれるように配設される弾性体保持孔リングと、
前記一対のプレート間に配設され、前記弾性体保持孔リングと共働して、前記一対のプレート間に形成されるスペースを密閉状態に保持するための密閉用弾性体と、
前記一対のプレート間に形成される前記スペースを真空吸引して減圧状態にするための真空吸引用バルブと
を具備し、
前記弾性体保持孔リングは、前記真空吸引用バルブから真空吸引され、一対のプレートの間隔が減少したときに、前記一対のプレートによる圧縮力により弾性変形して内径が小さくなるように構成されていること
を特徴としている。
【０００９】
前記弾性体保持孔リングとしては、その外周面に、周方向に沿って溝を形成したものを用いることが望ましい。
【００１０】
また、前記一対のプレート間の、前記スペース内に配設されて、前記保持孔の配設された領域を平面的に複数の領域に分割する領域分割用弾性体を備え、かつ、前記真空吸引用バルブを、少なくとも、前記一対のプレート間の、前記領域分割用弾性体と前記密閉用弾性体とにより形成される分割領域外側スペースを真空吸引して減圧状態にすることができる位置に配設した構成とすることが望ましい。
【００１１】
また、前記一対のプレートの前記保持孔の内周面に、前記弾性体保持孔リングの軸方向両端側の外周部から端面に回り込む部分である肩部が嵌り込む段部を形成ことが望ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の保持プレートにおいては、上述のように、一対のプレートの一方側プレートの保持孔から、他方側プレートの対向する保持孔にわたるように、かつ一対のプレートに挟み込まれるように配設される弾性体保持孔リングを備えており、弾性体保持孔リングが、上記真空吸引用バルブから真空吸引されて一対のプレートの間隔が減少したときに、一対のプレートによる圧縮力により弾性変形して内径が小さくなるように構成されているので、チップ型電子部品の寸法に応じて、真空吸引の強さを制御することにより、保持孔の内径を調整して、チップ型電子部品を安定した保持力で確実に保持することが可能になる。また、真空吸引の強さを制御することにより、弾性体保持孔リングの内径を調整することができるため、保持すべきチップ型電子部品の寸法がある程度異なった場合にも、ほぼ同じ保持力でチップ型電子部品を保持することができる。
また、保持プレートからチップ型電子部品を取り外す際には、真空吸引用バルブをそうさせて減圧状態を解除し、弾性体保持孔リングの形状を復元させて内径を元の大きさに戻すことにより、チップ型電子部品にダメージを与えたりすることなく、容易かつ確実に保持プレートから取り外すことができる。
【００１３】
したがって、本発明の保持プレートを、例えば、チップ型電子部品に外部電極を形成するために、チップ型電子部品に導電性ペーストを塗布する工程に用いることにより、効率よく、しかも確実に導電性ペーストを塗布することが可能になる。
また、寸法の多少異なる複数種類のチップ型電子部品にも対応することが可能で、かつ、その場合にも、チップ型電子部品を適度な力で保持することが可能になり、コストの削減、保持プレートを使用する工程の簡略化を実現することができる。
【００１４】
また、前記弾性体保持孔リングとして、その外周面に、周方向に沿って溝が形成された弾性体保持孔リングを用いた場合、図２(ａ)，(ｂ)に示すように、真空吸引されて一対のプレート１，２の間隔Ｇが小さくなり、Ｇ１（図２(ａ)）からＧ２（図２(ｂ)）の状態になったとき、一対のプレート１，２による圧縮力により、外周面に周方向に沿って溝３ａが形成された弾性体保持孔リング３は、その内周面３ｂが内側に突出するように弾性変形し、内径Ｄが、Ｄ１（図２(ａ)）からＤ２（図２(ｂ)）の状態にまで小さくなる。
【００１５】
したがって、真空吸引の強さを制御することにより、弾性体保持孔リングの内径を確実に調整して、チップ型電子部品を安定した保持力で確実に保持することが可能になる。また、真空吸引の強さを制御することにより、弾性体保持孔リングの内径を調整できることから、保持すべきチップ型電子部品の寸法がある程度異なった場合にも、ほぼ同じ保持力でチップ型電子部品を確実に保持することができる。
【００１６】
また、一対のプレート間の、保持孔の配設された領域を平面的に複数の領域に分割する領域分割用弾性体を備えた構成とし、かつ、少なくとも、一対のプレート間の、領域分割用弾性体と密閉用弾性体とにより形成される分割領域外側スペースを真空吸引して減圧状態にすることができる位置に真空吸引用バルブを配設した構成とした場合にも、チップ型電子部品の寸法に応じて、真空吸引の強さを制御することにより、保持孔の内径を調整して、チップ型電子部品を安定した保持力で確実に保持することが可能になる。また、保持すべきチップ型電子部品の寸法がある程度異なった場合にも、ほぼ同じ保持力でチップ型電子部品を保持することができる。
また、一対のプレート間の、領域分割用弾性体と密閉用弾性体とにより形成される分割領域外側スペースを真空吸引して減圧状態にすることができる位置に真空吸引用バルブを配設した構成とした場合、必ずしも弾性体保持孔リングは、気密を保つ機能を果たさなくてもよくなるため、弾性体保持孔リングを、弾性変形してチップ型電子部品を適正な力で確実に保持する機能を果たす部材として特化させることが可能になり、保持プレートとして、より合理的な設計を行うことが可能になる。
また、弾性体保持孔リングに比べて個数の少ない領域分割用弾性体が気密を保つ機能を果たし、個数の多い弾性体保持孔リングに気密を保つ機能を求めなくてもよくなるため、弾性体保持リングの工作精度などを含め、保持プレートの作製工程を簡略化して、コストの削減を図ることが可能になる。
【００１７】
また、一対のプレートの保持孔の内周面に、弾性体保持孔リングの軸方向両端側の外周部から端面に回り込む部分である肩部が嵌り込む段部を設けることにより、弾性体保持孔リングを、一方側プレートの保持孔から、他方側プレートの対向する保持孔にわたるように、かつ一対のプレートに挟み込まれるように配設することを、容易かつ、確実に行うことが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１は本発明の一実施例にかかる保持プレートの構成を示す図であって、(ａ)は平面図、(ｂ)は(ａ)のＡ−Ａ’線断面図、(ｃ)は正面図であり、図２(ａ)，(ｂ)はその要部構成と動作を説明する図である。
また、図３はこの実施例１の保持プレートにおいて用いられている弾性体保持孔リングを示す図であって、(ａ)は平面図、(ｂ)は正面断面図である。
【００２０】
この実施例１の保持プレート１０は、図１および図２に示すように、チップ型電子部品４０を保持するための複数の保持孔１１，１２を備えた一対のプレート１，２を備えており、各プレート１，２は、保持孔１１，１２が互いに対向するように、所定の間隔Ｇをおいて正対配置されている。
【００２１】
そして、保持孔１１，１２には、一方側プレート１１の保持孔１１から、他方側プレート２の、対向する保持孔１２にわたるように、例えばシリコーンゴムなどの弾性材料からなる弾性体保持孔リング３が配設されている。なお、この実施例１では、弾性体保持孔リング３として、図３(ａ)，(ｂ)に示すように、外周面に、周方向に沿って溝３ａが形成された構造のものが用いられている。
【００２２】
また、一対のプレート１，２間には、弾性体保持孔リング３と共働して、一対のプレート１，２間に形成されるスペース４を密閉状態に保持するための、密閉用弾性体５ａ，５ｂが配設されている。なお、密閉用弾性体５ａ，５ｂは、弾性体保持孔リング３と同様に、例えばシリコーンゴムなどの弾性材料からなるものであり、図１に示すように、プレート１，２の周縁近傍を周回して、プレート１，２に挟み込まれるような態様で配設されている。
密閉用弾性体５ａ，５ｂと弾性体保持孔リング３とは、同一の弾性材料から構成されていてもよく、また異なる弾性材料から構成されていてもよい。
【００２３】
また、一対のプレート１，２の保持孔１１，１２の内周面には、弾性体保持孔リング３の両端部側の、外周部から端面に回り込む部分である肩部が嵌り込む段部１１ａ，１２ａが形成されており、弾性体保持孔リング３が確実に保持孔１１，１２に嵌り込むように構成されている。
【００２４】
さらに、一対のプレート１，２間には、上記スペース４と連通し、スペース４を真空吸引して減圧状態にする保持するための真空吸引用バルブ６が配設されている。なお、真空吸引バルブ６は、密閉用弾性体５ａ，５ｂにより外周が規定されるスペース４と連通するように配設されている。
【００２５】
真空吸引バルブ６は開状態と閉状態を切り替えることが可能で、真空吸引する際には、真空ポンプなどの真空吸引手段に接続され、真空吸引手段とスペース４とが連通するように開状態となり、所定の減圧状態になった後には、閉状態とすることによりスペース４と外部との連通を遮断し、減圧状態を保持することができるように構成されている。なお、真空吸引バルブの具体的な構成に特別の制約はなく、公知の種々のバルブを用いることが可能である。
【００２６】
次に、この保持プレート１０の動作について説明する。上述のように、この保持プレート１０においては、弾性体保持孔リング３として、図３(ａ)，(ｂ)に示すように、外周面に、周方向に沿って溝３ａが形成れた構造のものが用いられている。そのため、真空吸引用バルブ６から真空吸引され、図２(ａ)，(ｂ)に示すように、一対のプレート１，２の間隔Ｇが、Ｇ１（図２(ａ)）がＧ２（図２(ｂ)）に減少したときに、一対のプレート１，２による圧縮力により弾性体保持孔リング３が、その内周面３ｂが内側に突出するように弾性変形して、内径Ｄが小さくなる。すなわち図２(ａ)の状態の場合の内径Ｄ（Ｄ１）から、図２(ｂ)に示すような内径Ｄ（Ｄ２）にまで小さくなる。
【００２７】
したがって、上述のように構成された保持プレート１０を用い、チップ型電子部品の寸法に応じて真空吸引用バルブ６からの真空吸引の強さを調整し、一対のプレート１，２の間隔Ｇを所定量だけ減少させ、弾性体保持孔リング３の内径Ｄを所定の大きさにまで小さくすることにより、適正な保持力でチップ型電子部品４０を確実に保持することができるとともに、保持プレート１０からチップ型電子部品４０を取り外す際には、減圧状態を解除して、弾性体保持孔リング３の形状を復元させて内径Ｄを元の大きさに戻すことにより、チップ型電子部品４０にダメージを与えたりすることなく、容易かつ確実に保持プレート１０から取り外すことができる。
したがって、この実施例１の保持プレートを、チップ型電子部品に導電性ペーストを塗布する際にチップ型電子部品を保持するための保持プレートとして用いた場合、チップ型電子部品を保持プレートから取り外す際に、塗布した導電性ペーストがチップ型電子部品から削り取られてしまうというような事態の発生を防止することができる。
【００２８】
また、この実施例１の保持プレートによれば、真空吸引の強さを制御することにより、保持孔の内径（具体的には弾性体保持孔リング３の内径）を調整することができるため、ある程度寸法の異なる複数種類のチップ型電子部品にも対応することが可能で、かつ、その場合にも、チップ型電子部品を適度な、ほぼ一定の力で保持することできる。
【００２９】
[実施例１の保持プレートの作製方法]
次に、この実施例１の保持プレートの作製方法について説明する。
なお、ここでは、長さ２．５ｍｍ、幅２．０ｍｍ、厚さ０．５〜１．２ｍｍのチップ型電子部品を保持するための保持プレートを作製する場合について説明する。
【００３０】
(１)まず、図４に示すように、長さ２６０ｍｍ、幅２００ｍｍ、厚み０．６ｍｍの、ステンレス製の２枚のプレート１，２を用意し、それぞれに直径３．３ｍｍの保持孔１１，１２を、長さ方向に５ｍｍピッチで４０個、幅方向に５ｍｍピッチで３０個、合計１２００個形成する。
それから、図５に示すように、保持孔１１，１２の内周に、弾性体保持孔リング３を嵌め込むための段部１１ａ，１２ａを形成する。具体的には、段部の径方向の寸法Ａが４．３ｍｍ、深さ方向の寸法Ｂが０．３ｍｍとなるような段部１１ａ，１２ａを形成する。
【００３１】
(２)次に、図４に示すように、２枚のプレート１，２の周縁部に、密閉用弾性体５ａ，５ｂを配置し、接着剤により接着する．
【００３２】
(３)弾性体保持孔リングをいずれか一方のプレート（例えば図４のプレート２）の各保持孔１２に嵌め込む。このとき、図５に示すように、弾性体保持孔リング３の一方端部側の外周部から端面に回り込む部分である肩部が保持孔１２の段部１２ａに嵌り込むようにする。
なお、この実施例１では、弾性体保持孔リング３としては、外径：４．０ｍｍ、内径：２．８ｍｍ、高さ：１．９ｍｍのシリコーンゴム製のものを用いた。
【００３３】
(４)それから、いずれか一方のプレート（図４ではプレート２）に、図６に示すように、真空吸引用バルブ６を取り付ける。なお、密閉用弾性体５ａ，５ｂには、図４に示すように、真空吸引用バルブ６（図６）を、プレート１，２間に形成されるスペース４（図６）に連通させるための開環部１５ａ，１５ｂが設けられている。この開環部１５ａ，１５ｂは図１(ａ)に示すように真空吸引用バルブ６により封止されることになる。
【００３４】
(５)それから、プレート１，２を密閉用弾性体５ａ，５ｂが配設された面が対向するように積み重ねるとともに、弾性体保持孔リング３の両端部側の外周部から端面に回り込む部分である肩部を、各プレート１，２の保持孔１１，１２の段部１１ａ，１２ａに嵌り込ませ（図２(ａ)参照）、プレート１１とプレート１２とをピン１６（図１(ａ)）により固定する。
これにより、図１，２に示すような構成を備えた保持プレート１０が得られる。
なお、この実施例１の保持プレート１０の具体的な作製方法は、この実施例の方法に制約されるものではなく、本発明の要件、構成を備えた保持プレートを製造することができる範囲において、種々の方法を適用することが可能である。
【００３５】
次に、この保持プレート１０を用いてチップ型電子部品（この実施例１ではチップ型積層セラミックコンデンサ）を保持し、外部電極用の導電性ペーストを塗布する方法について説明する。
なお、ここでは、長さ：Ｌ＝２．５ｍｍ、幅：Ｗ＝２．０ｍｍ、厚み：Ｔ＝１．２ｍｍのチップ型電子部品の、両側の端面および該端面から側面に０．６ｍｍ回り込んだ側面領域に外部電極用の導電性ペーストを塗布する場合を例にとって説明する。
【００３６】
(１)まず、図７に示すように、平板３１，厚みが０．９ｍｍのスペーサ３２、保持プレート１０、保持プレート１０の保持孔１１，１２（弾性体保持孔リング３の内側）にチップ型電子部品を振り込むためのローディングプレート（直径３．０ｍｍの貫通孔３３ａを１２００個備えたプレート）３３、および枠３４を用意する。そして、図８に示すように、下から順に、平板３１，スペーサ３２、保持プレート１０、ローディングプレート３３、枠３４の順に重ね積み重ねる。
【００３７】
(２)それから、導電性ペーストを塗布すべきチップ型電子部品４０をローディングプレート３３の上で振動させて保持プレート１０の各保持孔１１，１２に配設された弾性体保持孔リング３の内側に振り込む。
【００３８】
(３)次に、平板３１，スペーサ３２、保持プレート１０、ローディングプレート３３はそのままで、枠３４を取り外した後、全体を傾けて余分なチップ型電子部品を取り除く。
【００３９】
(４)保持プレート１０の真空吸引用バルブ６（図８）に真空ポンプを接続して真空吸引し、図９に示すように、弾性体保持孔リング３を弾性変形させ、保持孔１１，１２の内径（詳しくは弾性体保持孔リング３の内径）を小さくして、チップ型電子部品４０を弾性体保持孔リング３の突出した内周面３ａにより保持させる。その後、真空吸引用バルブ６（図８）を閉として、真空ポンプとの接続を解除する。
それから、平板３１、スペーサ３２、ローディングプレート３３を取り外す。    
【００４０】
(５)次に、チップ型電子部品４０に上述の所望の態様で導電性ペースト３６が塗布されるように、図１０に示すように、塗布プレート３５の表面に導電性ペースト３６を所定の厚みで引き伸ばしておき、保持プレート１０により保持され、下端部が所定量だけ突出したチップ型電子部品４０を、塗布プレート３５上の導電性ペースト３６に浸漬し、チップ型電子部品４０の一方端部側に導電性ペースト３６を付着させる。このとき、導電性ペースト３６に気泡が噛み込まないように、チップ型電子部品４０を数回わずかに上下動させた後、保持プレート１０を引き上げる。
【００４１】
(６)それから、導電性ペーストが塗布されたチップ型電子部品を保持プレートに保持させたまま、乾燥機により１２０℃、１０分間の乾燥を行う。
【００４２】
(７)次に、図１１に示すように、チップ型電子部品４０の導電性ペースト３６が塗布された方の端面が上になるように保持プレート１０をスペーサ３２を介して平板３１の上にセットする。そして、真空吸引用バルブ６を開放して、弾性体保持孔リング３を元の形状に復元させ、チップ型電子部品４０の保持を解除して、チップ型電子部品４０の下側端面（導電性ペーストが塗布されていない方の端面）が平板３１に当たるようにする。
【００４３】
(８)その状態で、保持プレート１０の真空吸引用バルブ６を真空ポンプに接続し、真空吸引して、図９に示すように、弾性体保持孔リング３を弾性変形させ、チップ型電子部品４０を弾性体保持孔リング３の突出した内周面３ａにより保持させる。その後、真空吸引用バルブ６を閉として、真空ポンプとの接続を解除する。
【００４４】
(９)そして、上記(５)の工程と同様にして、チップ型電子部品４０の他方端部側にも導電性ペーストを付着させる。それから、チップ型電子部品を保持プレートに保持させた状態のまま、乾燥機により１２０℃、１０分間の乾燥を行う。
【００４５】
(11)導電性ペーストが乾燥した後、保持プレートの真空吸引用バルブを開放して弾性体保持孔リングを元の形状に復元させ、チップ型電子部品を保持プレートから取り外す。
そして、取り外したチップ型電子部品を所定の条件で熱処理して、導電性ペーストを焼き付けることにより、例えば、図１２に示すように、両端部に外部電極４１ａ，４１ｂを備えたチップ型電子部品４０が得られる。
【００４６】
上述のようにして、本発明の保持プレートを用いてチップ型電子部品を保持し、その両端部に外部電極形成用の導電性ペーストを塗布するようにした場合、導電性ペーストの塗布から、乾燥までの工程で、チップ型電子部品にダメージを与えたり、塗布した導電性ペーストを削り取ってしまったりするようなことがなく、効率よく、しかも確実に、両端部に外部電極を備えたチップ型電子部品を製造することができる。
【００４７】
また、上では、長さ：Ｌ＝２．５ｍｍ、幅：Ｗ＝２．０ｍｍ、厚み：Ｔ＝１．２ｍｍのチップ型電子部品を保持する場合について説明した、同じ保持プレートを用いて、長さ：Ｌ＝２．５ｍｍ、幅：Ｗ＝２．０ｍｍ、厚み：Ｔ＝０．５ｍｍのチップ型電子部品を保持し、その両側の端面および該端面から０．６ｍｍまでの側面領域に精度よく導電性ペーストを塗布することができた。
なお、その場合、ローディングプレートとして、直径２．２ｍｍの貫通孔を１２００個備えたプレートを用いて、保持プレートの一つの保持孔に複数個のチップ型電子部品が入り込まないようにした。
また、平板３１、スペーサ３２、保持プレート１０、枠３４については、上記実施例で用いたものと同じものをそのまま使用した。
【００４８】
なお、上の例では、弾性体保持孔リング３として、外径：４．０ｍｍ、内径：２．８ｍｍ、高さ：１．９ｍｍのものを用いて、長さ：Ｌ＝２．５ｍｍ、幅：Ｗ＝２．０ｍｍ、厚み：Ｔ＝１．２ｍｍのチップ型電子部品を保持するようにしたが、弾性体保持孔リング３として、外径：２．０ｍｍ、内径：１．０ｍｍ、高さ：１．９ｍｍのものを用いるとともに、プレート１，２として保持孔１１，１２の直径を１．２ｍｍとしたものを用いることにより、長さ：Ｌ＝２．０ｍｍ、幅：Ｗ＝１．２５ｍｍ、厚み：Ｔ＝０．５〜１．２５ｍｍの範囲のチップ型電子部品を保持して、その両側の端面および該端面から０．５ｍｍまでの側面領域に精度よく導電性ペーストを塗布することができた。
【実施例２】
【００４９】
図１３は本願発明の他の実施例にかかる保持プレートの構成を示す図であり、(ａ)は平面図、(ｂ)は要部構成を模式的に示す断面図である。
この実施例２の保持プレート１１０は、上記実施例１の保持プレート１０にさらに、一対のプレート１，２間の、保持孔１１，１２に弾性体保持孔リング３が配設された領域を、平面的に複数の領域に分割する複数の領域分割用弾性体２１を備えている。
【００５０】
また、この実施例２の保持プレート１１０において、真空吸引用バルブ６は、一対のプレート１，２間の、領域分割用弾性体２１と密閉用弾性体５ａ，５ｂとにより形成される、領域分割用弾性体２１の外側の領域（分割領域外側スペース）１４を真空吸引して減圧状態にすることができるように配設されている。具体的には、密閉用弾性体５ａ，５ｂにより外周が規定される分割領域外側スペース１４と連通するように、密閉用弾性体５ａ，５ｂの開環部１５ａ，１５ｂから、分割領域外側スペース１４内に真空吸引用バルブ６が挿入、配設されている。
なお、その他の構成は上記実施例１の場合と同様である。また、図１３(ａ)，(ｂ)において、図１，２と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示している。
【００５１】
この実施例２の保持プレート１１０の場合、真空吸引バルブ６から真空吸引することにより、分割領域外側スペース１４は真空吸引されるが、領域分割用弾性体２１と弾性体保持孔リング３との間に形成されるスペース（分割領域内側スペース）２４は真空吸引されることはない。ただし、場合によっては、分割領域内側スペース２４も真空吸引されるように構成することも可能である。
【００５２】
上述のように構成されたこの実施例２の保持プレート１１０においても、分割領域外側スペース１４が真空吸引されると、上記実施例１の場合と同様に、一対のプレート１，２の間隔Ｇが減少し、一対のプレート１，２による圧縮力により弾性体保持孔リング３が弾性変形して内径Ｄが小さくなる（図２，図９参照）。それゆえ、チップ型電子部品の寸法に応じて、真空吸引の強さを制御することにより、保持孔の内径（具体的には弾性体保持孔リング３の内径）を調整して、適正な保持力でチップ型電子部品を保持することができる。
また、保持プレート１１０からチップ型電子部品４０を取り外す際には、減圧状態を解除して、弾性体保持孔リング３の形状を復元させて内径Ｄを元の大きさに戻すことにより、チップ型電子部品４０にダメージを与えたりすることなく、容易かつ確実に保持プレート１０から取り外すことができる。
したがって、この実施例２の保持プレート１１０を、チップ型電子部品に導電性ペーストを塗布する際にチップ型電子部品を保持するための保持プレートとして用いた場合、チップ型電子部品を保持プレートから取り外す際に、塗布した導電性ペーストがチップ型電子部品から削り取られてしまうというような事態の発生を防止することができる。
【００５３】
また、この実施例２の保持プレート１１０においても、真空吸引の強さを制御することにより、保持孔の内径（具体的には弾性体保持孔リング３の内径）を調整することができるため、ある程度寸法の異なる複数種類のチップ型電子部品にも対応することが可能で、かつ、その場合にも、チップ型電子部品を適度な、ほぼ一定の力で保持することできる。
【００５４】
また、この実施例２の保持プレート１１０のように、領域分割用弾性体２１を備えた構成とし、かつ、一対のプレート１，２間の、領域分割用弾性体２１と密閉用弾性体５ａ，５ｂとにより形成される分割領域外側スペース１４を真空吸引して減圧状態にすることができるような構成とした場合、弾性体保持孔リング３は、気密を保つ機能を果たさなくてもよくなるため、弾性体保持孔リング３を、弾性変形してチップ型電子部品を適正な力で確実に保持する機能を果たす部材として特化させることが可能になり、保持プレートとして、より合理的な設計を行うことが可能になる。
また、弾性体保持孔リング３に比べて個数の少ない領域分割用弾性体２１が気密を保つ機能を果たし、個数の多い弾性体保持孔リング３に気密を保つ機能を求めなくてもよくなるため、弾性体保持リング３の工作精度などを含め、保持プレート１１０の作製工程を簡略化して、コストの削減を図ることが可能になる。
【００５５】
[実施例２の保持プレートの作製方法]
この実施例２の保持プレート１１０を作製するにあたっては、上記実施例１における、[保持プレートの作製方法]の(２)の工程で、図４に示すように、２枚のプレート１，２の周縁部に、密閉用弾性体５ａ，５ｂを配置し、接着剤により接着した後、あるいは、実施例１における、[保持プレートの作製方法]の(２)の工程で、弾性体保持孔リング３を配設した後に、プレート２に複数の領域分割用弾性体２１を配設して（図１３(ａ)，(ｂ)参照）、接着剤により接着する。そして、その後は上記実施例１の場合と同様の手順で保持プレート１１０を作製することができる。
ただし、この実施例２の保持プレート１１０についても、その具体的な作製方法に特別の制約はなく、本発明の要件、構成を備えた保持プレートを製造することができる範囲において、種々の方法を適用することが可能である。
【００５６】
また、上記実施例では、チップ型積層セラミックコンデンサを保持してその両端部に外部電極形成用の導電性ペーストを塗布する場合を例にとって説明したが、本発明は、チップ型セラミックコンデンサに限らず種々のチップ型電子部品を保持する際に用いることが可能である。
【００５７】
また、本発明は、チップ型電子部品に導電性ペーストを塗布する場合に限らず、種々の目的でチップ型電子部品を取り扱う際の保持手段として、広く利用することが可能である。
【００５８】
本発明は、さらにその他の点においても、上記実施例に限定されるものではなく、弾性体保持孔リング、密閉用弾性体、および領域分割用弾性体の構成材料の種類、具体的な構造、プレートに形成すべき保持孔の寸法、形状、配設態様、真空吸引用バルブの構成などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
上述のように本発明によれば、チップ型電子部品の寸法に応じて真空吸引の強さを制御することにより、弾性体保持孔リングの内径を調整して、適正な保持力でチップ型電子部品を安定して保持することができる。
また、弾性体保持孔リングの内径を調整することができるため、ある程度寸法の異なる複数種類のチップ型電子部品にも対応することが可能で、その場合にもチップ型電子部品を適正な、ほぼ一定の力で保持することできる。
したがって、本発明は、多数のチップ型電子部品を保持して導電性ペーストを塗布する工程をはじめとして、チップ型電子部品を取り扱う種々の用途に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の一実施例（実施例１）にかかる保持プレートの構成を示す図であり、(ａ)は平面図、(ｂ)は(ａ)のＡ−Ａ’線断面図、(ｃ)は正面図である。
【図２】(ａ)，(ｂ)は図１に示した本発明の実施例１にかかる保持プレートの要部構成と動作を説明する図である。
【図３】本発明の実施例１で用いられている弾性体保持孔リングを示す図であって、(ａ)は平面図、(ｂ)は正面断面図である。
【図４】本発明の実施例１にかかる保持プレートの作製方法を説明する図である。
【図５】本発明の実施例１にかかる保持プレートの作製工程において、プレートの保持孔に弾性体保持孔リングを配置した状態を示す図である。
【図６】本発明の実施例１にかかる保持プレートの作製工程を説明する図であって、真空吸引用バルブを配置した状態を示す図である。
【図７】本発明の実施例１にかかる保持プレートを他の治具とともに用いる方法を説明する図である。
【図８】本発明の実施例１にかかる保持プレートを用いてチップ型電子部品を保持する方法を説明する図である。
【図９】本発明の実施例１にかかる保持プレートの弾性体保持孔リングが弾性変形してチップ型電子部品を保持した状態を示す図である。
【図１０】本発明の実施例１にかかる保持プレートに保持された複数のチップ型電子部品の一方側端部に導電性ペースト塗布する工程を示す図である。
【図１１】チップ型電子部品の他方側端部に導電性ペースト塗布する方法を説明する図である。
【図１２】本発明の保持プレートを用いて導電性ペーストを塗布する工程を経て製造されたチップ型電子部品を示す図である。
【図１３】本発明の他の実施例（実施例２）にかかる保持プレートの構成を示す図であり、(ａ)は平面図、(ｂ)は要部構成を模式的に示す断面図であって(ａ)のＡ−Ａ’線断面図である。
【図１４】従来の保持プレートを示す図である。
【符号の説明】
【００６１】
１，２            一対のプレート
３                弾性体保持孔リング
３ａ              弾性体保持孔リング外周面に形成された溝
４                スペース
５ａ，５ｂ        密閉用弾性体
６                真空吸引用バルブ
１０，１１０      保持プレート
１１，１２        保持孔
１１ａ，１２ａ    保持孔の段部
１４              領域分割用弾性体の外側の領域（分割領域外側スペース）
１５ａ，１５ｂ    密閉用弾性体の開環部
１６              ピン
２１              領域分割用弾性体
２４              領域分割用弾性体と弾性体保持孔リングの間のスペース（分割領域内側スペース）
３１              平板
３２              スペーサ
３３              ローディングプレート
３４              枠
３５              塗布プレート
３６              導電性ペースト
４０              チップ型電子部品
４１ａ，４１ｂ    外部電極
Ａ                段部の径方向の寸法
Ｂ                段部の深さ方向の寸法
Ｄ（Ｄ１，Ｄ２）  弾性体保持孔リングの内径
Ｇ（Ｇ１，Ｇ２）  一対のプレートの間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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