(57)【要約】【課題】成形性の向上を図ることができ、しかも、基板と支持体との接触領域を減少させて塵埃の発生を抑制することのできる基板収納容器を提供する。【解決手段】樹脂を含む成形材料により半導体ウェーハを整列収納するフロントオープンボックスタイプに射出成形される容器本体１と、この容器本体１の内部両側にそれぞれ設けられて相対向する一対の支持体４とを備え、この一対の支持体４に半導体ウェーハの周縁部側方を支持させる基板収納容器であり、各支持体４を、容器本体１の前後方向に分割して複数のティース５を形成し、ティース５とティース５との間に半導体ウェーハに非接触の隙間６を形成する。各支持体４が短い複数のティース５からなるので、支持体４の成形性の向上を図ることができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂を含む成形材料により基板を収納するフロントオープンボックスに成形される容器本体と、この容器本体の内部両側にそれぞれ設けられて相対向する一対の支持体とを含み、この一対の支持体に基板を支持させる基板収納容器であって、
各支持体を、容器本体の前後方向に分割して複数の支持片を形成し、支持片と支持片との間に隙間を形成したことを特徴とする基板収納容器。
【請求項２】
容器本体を、３枚以下の基板を収納する背の低いフロントオープンボックスとしてその正面部を横長の開口部とした請求項１記載の基板収納容器。
【請求項３】
複数の支持片のうち、容器本体の前部側に位置する支持片は、容器本体の内部側方から内方向に突出する板と、この板上に突出形成されて基板を支持するリブとを含んでなる請求項１又は２記載の基板収納容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等からなる基板を収納する基板収納容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板収納容器は、図示しないが、半導体ウェーハを収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体と、この容器本体の開口した正面部を開閉する着脱自在の蓋体とを備えて構成されている。
容器本体は、樹脂を含む成形材料により射出成形され、内部両側には、相対向して半導体ウェーハの周縁部側方を支持する左右一対の支持体が対設されるとともに、この一対の支持体が容器本体の上下方向に間隔をおいて複数配列されており、各支持体が容器本体の前後方向に細長く伸びる板に形成されている（特許文献１、２参照）。
【特許文献１】特開２００６‐３５１７０７号公報
【特許文献２】特開２００６‐１２０７９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来における基板収納容器は、以上のように構成され、支持体が容器本体の前後方向に長く伸びる板に単に形成されているので、成形材料による支持体の成形性（成形材料の充填性）の向上を図ることができないという問題がある。また、半導体の製造分野においては、パーティクルの発生防止が益々重要視されているが、従来の支持体では、半導体ウェーハと支持体との接触領域をさらに減少させてパーティクルの発生を有効に防ぐことができないおそれがある。
【０００４】
本発明は上記に鑑みなされたもので、成形性の向上を図ることができ、しかも、基板と支持体との接触領域を減少させて塵埃の発生を抑制することのできる基板収納容器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明においては上記課題を解決するため、樹脂を含む成形材料により基板を収納するフロントオープンボックスに成形される容器本体と、この容器本体の内部両側にそれぞれ設けられて相対向する一対の支持体とを含み、この一対の支持体に基板を支持させるものであって、
各支持体を、容器本体の前後方向に分割して複数の支持片を形成し、支持片と支持片との間に隙間を形成したことを特徴としている。
【０００６】
なお、容器本体を、３枚以下の基板を収納する背の低いフロントオープンボックスとしてその正面部を横長の開口部とすることができる。
また、複数の支持片のうち、容器本体の前部側に位置する支持片は、容器本体の内部側方から内方向に突出する板と、この板上に突出形成されて基板を支持するリブとを含むと良い。
【０００７】
また、容器本体の開口した正面部の周縁に形成されて外方向に張り出し、ロードポート装置の出し入れ口に対向するリムフランジと、このリムフランジの側部に穿孔される取付孔と、この取付孔に選択的に挿入される着脱自在の情報表示パッドとを備え、
取付孔を、リムフランジの正面側に位置する拡径部と、この拡径部に一体形成されてリムフランジの背面側に位置する縮径部とから形成し、情報表示パッドの正面部を、リムフランジの正面に略面一に揃えるか、あるいは取付孔の拡径部内に埋没させることができる。
【０００８】
また、情報表示パッドを、取付孔の拡径部に嵌まる柱部と、この柱部から伸びて取付孔の縮径部に引っかかる弾性の係止片とから形成することができる。
【０００９】
また、容器本体の開口した正面部を開閉する蓋体を備え、この蓋体に、容器本体の正面部を閉じた蓋体を施錠する施錠機構を設け、
この施錠機構は、蓋体に支持されてその左右内外方向にスライド可能なスライド体と、このスライド体の先端部に回転可能に支持され、蓋体側壁の貫通孔から突出して容器本体の正面部内側の係止溝に干渉可能な係止爪と、スライド体を蓋体の左右外方向にスライドさせて係止爪を蓋体の貫通孔から突出させるバネと、スライド体の末端部側に設けられ、蓋体外部から操作ピンが挿入される操作孔とを含み、スライド体の操作孔を略円形に形成してその蓋体の左右内方向側に位置する一部を直線的な縦平坦部とし、容器本体の正面部から蓋体を取り外す場合に、スライド体の操作孔に操作ピンを挿入してスライド体を蓋体の左右内方向にスライドさせ、突出した係止爪を蓋体の貫通孔内に退没させるようにしても良い。
【００１０】
さらに、蓋体は、容器本体の開口した正面部に嵌め合わされて施錠機構を内蔵する筐体と、この筐体の開口した正面部を被覆する表面カバーと、この表面カバーに設けられて施錠機構のスライド体の操作孔に対向する操作口とを含み、操作口を蓋体の左右内外方向に伸びる横長に形成してその左右外方向側を拡幅部とするとともに、左右内方向側に位置する残部を狭幅部としても良い。
【００１１】
ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくとも各種のガラス基板、カバーガラス、半導体ウェーハ（φ２００ｍｍ、３００ｍｍ、４５０ｍｍ等）、フォトマスク等が含まれる。容器本体は、透明、不透明、半透明等を特に問うものではない。さらに、支持片は、略平坦の平板形、ピン形、円柱形、断面楕円形、角柱形、円錐形、角錐形、十字錐形等の形に形成することができる。
【００１２】
本発明によれば、容器本体に基板を収納する場合、支持体の複数の支持片が基板に接触して支持するが、この際、支持片間の隙間に基板が接触したり、基板が摺れることが少ない。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、成形性の向上を図ることができ、しかも、基板と支持体との接触領域を減少させて塵埃の発生を抑制することができるという効果がある。
また、複数の支持片のうち、容器本体の前部側に位置する支持片を、容器本体の内部側方から内方向に突出する板と、この板上に突出形成されて基板を支持するリブとから形成すれば、基板の斜め差込等の不具合を規制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明に係る基板収納容器の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図１０に示すように、少数枚の半導体ウェーハＷを収納するフロントオープンボックスに成形される容器本体１と、相対向して半導体ウェーハＷを支持する複数対の支持体４と、容器本体１の開口した正面部を開閉する蓋体２０とを備え、各支持体４を、容器本体１の前後方向に分割して複数のティース５を形成するようにしている。
【００１５】
半導体ウェーハＷは、図３に示すように、例えば薄く丸いφ３００ｍｍのシリコンタイプからなり、周縁部に位置合わせや識別用のオリフラあるいは平面略半円形のノッチが選択的に形成される。
【００１６】
容器本体１は、図１ないし図６に示すように、成形用の金型に所定の樹脂を含む成形材料が射出されることにより、２枚の半導体ウェーハＷを整列収納する背の低いフロントオープンボックスタイプに射出成形され、開口した横長の正面部に同形の蓋体２０がエンドレスのガスケット２８を介し着脱自在に嵌合されており、半導体加工装置に対する接続用のロードポート装置２に搭載されてその出し入れ口３に正面部やリムフランジ１２を対向させる。
【００１７】
容器本体１を成形する成形材料の所定の樹脂としては、例えば力学的性質、耐熱性、寸法安定性等に優れるポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート等があげられる。これらの樹脂には、必要なカーボン、カーボン繊維、金属繊維、カーボンナノチューブ、帯電防止剤、難燃剤等が選択的に添加される。
【００１８】
容器本体１の内部、具体的には相対向する内部両側に、半導体ウェーハＷの周縁部側方を支持する左右一対の支持体４が対設され、この一対の支持体４が容器本体１の上下方向に間隔をおいて複数配列される（図３、図４参照）。各支持体４は、容器本体１の前後方向に分割されて半導体ウェーハＷの周縁部側方を水平に支持する複数の短いティース５を形成し、容器本体１の前後方向に並ぶティース５とティース５との間には、半導体ウェーハＷに非接触の隙間６が区画形成される。
【００１９】
容器本体１の外周面には図２や図５に示すように、容器本体１の機械的強度や剛性を高める平面略Ｕ字形のリブフランジ７が一体化される。このリブフランジ７は、容器本体１の背面部と両側部とに外側から一体成形され、背面部両側には、金属製のバランスウェイト８がそれぞれ螺着されており、この複数のバランスウェイト８により容器本体１の正面部が下方に傾斜するのが規制される。
【００２０】
リブフランジ７の背面部中央は、略Ｗ字形に屈曲形成されて凹部を形成し、この凹部の開口が下方を向いて容器本体１のロードポート装置２に対する位置決め部９として機能する。また、リブフランジ７の側部前方も、略逆Ｖ字形に屈曲されて凹部を形成し、この凹部の開口が下方を向いてロードポート装置２に対する位置決め部９として機能する。
【００２１】
容器本体１の天井の中心部には図１ないし図４、図６に示すように、被取付リブ１０が立設され、この被取付リブ１０上には、図示しない搬送機構に把持される平面略三角形あるいは多角形の吊持フランジ１１が螺子等の締結具を介し着脱自在に後から螺着される。
【００２２】
容器本体１の正面部は、図２ないし図４、図６に示すように、外方向に広がるよう屈曲形成されてリムフランジ１２を形成し、このリムフランジ１２の内部両側には、蓋体２０施錠用の係止溝１３がそれぞれ上下方向に切り欠かれる。
【００２３】
リムフランジ１２の左右に張り出した両側部には、複数の取付孔１４がそれぞれ上下方向に並べて丸く穿孔され、この複数の取付孔１４に情報表示パッドであるインフォパッド１７が選択的に挿入され、かつロードポート装置２の検出センサ（例えば、光電センサ、フォトセンサ、タッチセンサ等）に検出されることにより、半導体ウェーハＷの有無や枚数、基板収納容器のタイプ等がロードポート装置２に識別される。
【００２４】
各取付孔１４は、図７に示すように、リムフランジ１２の正面側に位置する丸い拡径部１５と、この拡径部１５に一体形成されてリムフランジ１２の背面側に位置する丸い縮径部１６とから形成される。また、インフォパッド１７は、同図に示すように、取付孔１４の拡径部１５に嵌まる円柱部１８と、この円柱部１８の背面側から伸長する一対の係止片１９とから構成される。この一対の係止片１９は、弾性やバネ性を有して円柱部１８の半径内外方向に撓み、縮径部１６の裏面側周縁に係止してインフォパッド１７の取付孔１４からの脱落を防止する。
【００２５】
蓋体２０は、図２、図６、図８、図９に示すように、容器本体１の正面部に着脱自在に嵌合され、施錠機構４０を内蔵する横長の筐体２１と、この筐体２１の開口した正面部（表面部）に螺着されて被覆する透明の表面カバー３２とを備えて構成され、容器本体１に対して図示しない蓋体開閉装置により取り付け・取り外しされる。
【００２６】
筐体２１は、図８に示すように、内部両側に施錠機構４０用の複数の保持リブ２２がそれぞれ一体的に突出形成され、周壁の両側部には、容器本体１の係止溝１３に対向する施錠機構４０用の溝孔２３がそれぞれ切り欠かれており、各溝孔２３の内周縁付近には、施錠機構４０用の支持リブ２４が一体的に突出形成される。
【００２７】
筐体２１の裏面中央部には、横長の取付穴２５が凹み形成され、この取付穴２５には、複数の半導体ウェーハＷの周縁部前方を弾性片により弾発的に保持するフロントリテーナ２６が装着される。また、筐体２１の裏面周縁部には、横長で枠形の取付溝２７が切り欠かれ、この取付溝２７には、容器本体１との間に介在する弾性のガスケット２８が嵌合される。
【００２８】
ガスケット２８は、図１０に示すように、例えば耐熱性、難燃性、耐寒性、圧縮特性に優れるシリコーンゴム、フッ素ゴム、各種の熱可塑性エラストマー（例えば、オレフィン系等）等を成形材料として弾性変形可能な横長の枠形に成形される。このガスケット２８は、蓋体２０の取付溝２７に嵌合するエンドレスで枠形の取付部２９と、この取付部２９に一体形成されて容器本体１の正面部内に圧接して変形する接触部３０とを備えて形成される。
【００２９】
ガスケット２８は、断面形が略Ｕ字形に形成されてその両自由端部の厚さと長さとが相違し、この両自由端部の内側自由端部よりも外側自由端部が長く伸長される。このガスケット２８の両自由端部は、薄肉の内側自由端部が容易に変形するよう斜めにカットされて蓋体２０の取付溝２７内に密嵌し、厚肉の外側自由端部の端面が断面略三角形に尖って接触部３０とされており、この接触部３０以外の残部が取付部２９とされる。
【００３０】
表面カバー３２は、横長の略矩形に形成され、両側部には、施錠機構４０用の操作口３３がそれぞれ略凸字形に穿孔されており、中央部と最両側部とには、蓋体開閉装置に真空吸着される正面円形の吸着領域３６がそれぞれ形成される。各操作口３３は、蓋体２０の左右内外方向に伸びる横長に形成され、左右外方向側が湾曲辺付きの拡幅部３４とされるとともに、左右内方向側に位置する残部が矩形の狭幅部３５とされており、裏面側周縁部には、施錠機構４０用の一対のガイド片３７が筐体２１の内方向に向け一体形成される。
【００３１】
施錠機構４０は、図８に示すように、筐体２１の内部両側に支持されて左右内外方向にスライド可能な一対のリンクプレート４１と、筐体２１の各溝孔２３に出没可能に軸支されてリンクプレート４１の先端部に連結支持され、容器本体１の係止溝１３に嵌合して干渉する揺動可能な一対の係止爪４５と、各リンクプレート４１に嵌入されて容器本体１の係止溝１３に係止爪４５を干渉させる一対のコイルバネ４７と、各リンクプレート４１の最末端部４３側に穿孔され、蓋体外部から操作ピンが挿入される操作孔４８とを備えて構成される。
【００３２】
各リンクプレート４１は、例えば先端部が二股に分かれた略Ｙ字形の板に形成され、棒形の中央部にはコイルバネ４７用の筒体であるカラー４２がスライド可能に嵌入されており、末端部と最末端部４３とが表面カバー３２の一対のガイド片３７にスライド可能に挟持されるとともに、最末端部４３には、表面カバー３２の操作口３３に対向する正面略半楕円形の操作孔４８が穿孔される。
【００３３】
リンクプレート４１の末端部には、カラー４２のスライドや脱落を規制する略Ｕ字形のアームであるリンクアーム４４がピンを介し左右内外方向に揺動可能に嵌入軸支され、このリンクアーム４４が筐体２１の保持リブ２２にピンを介し左右内外方向に揺動可能に軸支される。
【００３４】
各係止爪４５は、変形した略Ｖ字形に屈曲形成され、屈曲部が筐体２１の支持リブ２４にピンを介し揺動可能に軸支される。この係止爪４５は、その一端部がリンクプレート４１の二股の先端部間にピンを介し揺動可能に軸支され、二股に分岐した他端部の間には、容器本体１の係止溝１３内に摺接する複数のローラ４６がピンを介し回転可能に支持される。各ローラ４６は、例えば容器本体１と同様の材料等を使用して筒形に成形される。
【００３５】
各コイルバネ４７は、リンクプレート４１の中央部に嵌通されてリンクプレート４１の幅広の先端部側とカラー４２との間に介在し、カラー４２をリンクアーム４４に圧接するとともに、筐体２１の溝孔２３から係止爪４５の他端部、すなわち複数のローラ４６を外部に突出させる。
【００３６】
各操作孔４８は、基本的には正面略楕円形に形成され、その蓋体２０の左右内方向側に位置する周縁部が上下方向に直線的な縦平坦部４９に切り欠かれており、この縦平坦部４９に操作ピンが蓋体２０の取り外し時に接触する。
【００３７】
操作ピンは、図示しないが、細長い円柱形のピン部と、このピン部に一体成形されて半径外方向に膨出する膨出部とを備え、自動あるいは手動により操作される。この操作ピンは、ピン部が操作口３３を貫通してリンクプレート４１の操作孔４８に挿入され、膨出部が表面カバー３２の操作口３３に適切に接触・干渉して蓋体２０を支持するよう機能する。
【００３８】
上記構成において、容器本体１に半導体ウェーハＷを収納する場合には、各支持体４の複数の短いティース５が半導体ウェーハＷの周縁部側方を面接触により水平に支持するが、この際、ティース５とティース５との間の隙間６に半導体ウェーハＷの周縁部側方が接触することがない。
【００３９】
また、容器本体１の複数の取付孔１４にインフォパッド１７を選択的に挿入する場合には、選択した取付孔１４にインフォパッド１７の一対の係止片１９を挿入して押圧すれば良い。
すると、取付孔１４の縮径部１６の裏面側周縁に一対の係止片１９が撓みながら係止し、取付孔１４の拡径部１５にインフォパッド１７の円柱部１８が嵌合し、リムフランジ１２の正面にインフォパッド１７の正面部が面一に揃えられて整合する。
【００４０】
これとは逆に、容器本体１の取付孔１４からインフォパッド１７を取り外す場合には、インフォパッド１７の一対の係止片１９を内方向に撓ませて縮径部１６の裏面側周縁との係止を解除し、リムフランジ１２の背面側から正面側にインフォパッド１７を押圧すれば良い。
【００４１】
また、半導体ウェーハＷを収納した容器本体１の開口した正面部を蓋体２０により閉じる場合には、容器本体１のリムフランジ１２内に蓋体２０を蓋体開閉装置により押圧して嵌合し、容器本体１の各係止溝１３に蓋体２０の溝孔２３を対向させれば良い。
【００４２】
すると、圧縮されていた各コイルバネ４７の復元作用によりリンクプレート４１が保持リブ２２、ガイド片３７、リンクアーム４４に案内されつつ蓋体２０の左右外方向に水平にスライドして係止爪４５を蓋体２０の表裏方向に揺動させ、この係止爪４５の他端部が蓋体２０の溝孔２３から外部に弧を描きながら突出して回転可能な複数のローラ４６を容器本体１の係止溝１３に嵌入し、この複数のローラ４６の嵌入により、容器本体１の正面部が蓋体２０により強固に閉じられ、かつ気密性や密閉性が確保される。
【００４３】
このように施錠機構４０に負荷が作用しない場合には、容器本体１の各係止溝１３内に揺動突出した係止爪４５のローラ４６が転がり接触可能に嵌入し、容器本体１の正面部が蓋体２０により覆われることとなる。
【００４４】
これに対し、半導体ウェーハＷを収納した容器本体１の正面部から施錠状態の蓋体２０を取り外す場合には、一対のリンクプレート４１の操作孔４８に操作ピンを蓋体２０の操作口３３を介し外部からそれぞれ挿入し、操作ピンを操作口３３の拡幅部３４から狭幅部３５方向に動かすことにより、各リンクプレート４１を蓋体２０の左右内方向にスライドさせれば良い。
【００４５】
すると、各リンクプレート４１がコイルバネ４７を圧縮しながら蓋体２０の左右内方向に水平にスライドし、係止爪４５が弧を描きながら揺動してその露出した他端部、すなわち複数のローラ４６を蓋体２０の溝孔２３内に退没させ、この係止爪４５の他端部の退没により、容器本体１の係止溝１３から複数のローラ４６が外れて容器本体１から蓋体２０を取り外すことが可能になる。
【００４６】
上記構成によれば、各支持体４が単に長い板ではなく、複数の短いティース５からなるので、支持体４の成形性の著しい向上を図ることができる。また、ティース５とティース５との間の隙間６に半導体ウェーハＷの周縁部側方が何ら接触することがないので、半導体ウェーハＷと支持体４との接触領域を減少させ、パーティクルの発生をきわめて有効に防ぐことができる。また、支持体４を含む容器本体１を成形する金型の微調整の容易化が大いに期待できる。
【００４７】
また、取付孔１４にザグリを形成するので、インフォパッド１７の正面部を、リムフランジ１２の正面に面一に揃えたり、あるいは取付孔１４内に埋没させることができ、取付孔１４に挿入されたインフォパッド１７の正面がリムフランジ１２の正面から前方に突出することがない。したがって、インフォパッド１７の正面の突出部分が障害物となることがないので、ロードポート装置２の出し入れ口３に容器本体１の正面部やリムフランジ１２が適切に接触し、半導体製造作業の円滑化、迅速化、容易化を図ることが可能になる。
【００４８】
また、容器本体１から蓋体２０を取り外さない施錠機構４０の非操作時には、容器本体１の係止溝１３に係止爪４５がコイルバネ４７により絶えず嵌入して容器本体１の正面部やリムフランジ１２を蓋体２０により強固に閉じるので、容器本体１から蓋体２０が外れることが全くなく、蓋体２０の施錠や開閉に支障を来たすおそれがない。さらに、容器本体１の係止溝１３に係止爪４５が直接嵌入するのではなく、係止爪４５の回転可能な複数のローラ４６が嵌入して摺接するので、容器本体１と係止爪４５との擦れによりパーティクルが発生して半導体ウェーハＷを汚染させるおそれがない。
【００４９】
次に、図１１、図１２は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、容器本体１Ａを、２５枚あるいは２６枚の半導体ウェーハＷを収納する大型のフロントオープンボックスタイプに射出成形し、この容器本体１Ａの各支持体４を、容器本体１Ａの前後方向に分割して半導体ウェーハＷの周縁部側方を水平に支持する複数のティース５を形成し、前後に並ぶティース５とティース５との間には、半導体ウェーハＷに非接触の隙間６を区画形成するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００５０】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、小型の容器本体１だけではなく、大型の容器本体１Ａにも支持体４を用いることができるので、支持体４の汎用性を高めることができるのは明らかである。
【００５１】
次に、図１３は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、複数のティース５中、容器本体１の最も正面部側に位置するティース５を、換言すれば、容器本体１の最前部側に位置するティース５を、容器本体１の内部側方から内方向に突出する平坦な板５ａと、この板５ａ上に突出形成されて半導体ウェーハＷを点接触により支持する断面略円形あるいは略半楕円形のリブ５ｂとから一体形成するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００５２】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、板５ａ上にリブ５ｂを一体成形するので、半導体ウェーハＷのクロススロットを有効に防止することができるのは明らかである。  
【００５３】
なお、上記実施形態における複数のティース５は、全て同じ形に形成しても良いが、一部を異なる形に形成しても良い。また、１段目のティース５と２段目のティース５とは、上下方向の同じ箇所に位置しても良いし、そうでなくても良い。例えば、１、２段目のティース５を千鳥形に配列しても良い。さらに、蓋体２０は、透明、不透明、半透明等を問うものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体とロードポート装置を模式的に示す側面説明図である。
【図２】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図３】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体を模式的に示す正面説明図である。
【図４】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体を模式的に示す断面側面図である。
【図５】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体を模式的に示す底面説明図である。
【図６】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体とその蓋体を模式的に示す正面説明図である。
【図７】本発明に係る基板収納容器の実施形態におけるリムフランジ、取付孔、インフォパッドを模式的に示す部分断面説明図である。
【図８】本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体を模式的に示す分解斜視説明図である。
【図９】本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体の裏面を模式的に示す斜視説明図である。
【図１０】本発明に係る基板収納容器の実施形態におけるガスケットを模式的に示す部分断面説明図である。
【図１１】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図１２】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態における半導体ウェーハの収納状態を模式的に示す断面平面図である。
【図１３】本発明に係る基板収納容器の第３の実施形態を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
【００５５】
１        容器本体
Ａ        容器本体
２        ロードポート装置
４        支持体
５        ティース（支持片）
５ａ      板
５ｂ      リブ
６        隙間
１２      リムフランジ
１４      取付孔
１７      インフォパッド
２０      蓋体
４０      施錠機構
Ｗ        半導体ウェーハ（基板）
【図１】
2009259951.tif 000003
【図２】
2009259951.tif 000004
【図３】
2009259951.tif 000005
【図４】
2009259951.tif 000006
【図５】
2009259951.tif 000007
【図６】
2009259951.tif 000008
【図７】
2009259951.tif 000009
【図８】
2009259951.tif 000010
【図９】
2009259951.tif 000011
【図１０】
2009259951.tif 000012
【図１１】
2009259951.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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