(57)【要約】【課題】リフロー処理での熱膨張によって端子が持ち上げられハンダ不良が生じるのを抑制する表面実装コネクタ、及びこの表面実装コネクタの製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】本発明は、基板Ｔに実装されたときに、当該基板Ｔに対して立設され且つ複数の端子１２，１２，…を基板Ｔに沿う特定の方向に配列した状態で保持する壁部２２を有するハウジング２０を備えた表面実装コネクタ１０であって、ハウジング２０は射出成形金型５０内に当該ハウジング２０の長手方向の一端が成形される部位から成形樹脂が射出され、射出成形金型５０内の壁部２２に対応する部位において、複数の端子１２，１２，…の壁部２２に保持される部位１２ｃと射出成形金型５０内に設けられた複数のピンとによって流れ方向が分散されるように成形樹脂が流されることにより成形されることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子と、基板に実装されたときに、当該基板に対して立設され且つ前記複数の端子を前記基板に沿う特定の端子配列方向に配列した状態で保持する壁部を有するハウジングとを備え、
前記ハウジングは、当該ハウジングを成形するための内部空間を有する射出成形金型内に前記ハウジングの長手方向の一端が成形される部位から成形樹脂が射出され、前記射出成形金型内の前記壁部に対応する部位において、前記複数の端子の前記壁部に保持される部位と前記射出成形金型内に設けられた複数のピンとによって流れ方向が分散されるように前記成形樹脂が流されることにより成形されたものであることを特徴とする表面実装コネクタ。
【請求項２】
基板に実装されたときに、当該基板に対して立設され且つ複数の端子を前記基板に沿う特定の端子配列方向に配列した状態で保持する壁部を備えた表面実装コネクタの製造方法であって、
前記壁部を成形するための内部空間を有する射出成形金型に前記複数の端子が前記端子配列方向に配置された後、当該射出成形金型内に成形樹脂が射出される工程を有し、
この工程では、前記射出成形金型の前記壁部に対応する部位に前記壁部の厚さ方向に延びる複数のピンが設けられ、これら複数のピンが前記配置される複数の端子の下方側で互いに間隔をおいて前記端子配列方向に並んだ状態で、前記端子配列方向の一方側から他方側に向かって前記射出成形金型内に前記成形樹脂が射出されることを特徴とする表面実装コネクタの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の表面実装コネクタの製造方法において、
前記射出成形金型では、前記複数のピンが前記配置される複数の端子の上方側で互いに間隔をおいて前記端子配列方向にさらに並んだ状態で、前記成形樹脂が射出されることを特徴とする表面実装コネクタの製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の表面実装コネクタの製造方法において、
前記射出成形金型では、前記ピンが前記配置される複数の端子の各端子と上下方向に並ぶ位置、又は互いに隣り合う端子同士の中間位置と上下方向に並ぶ位置にそれぞれ設けられた状態で、前記成形樹脂が射出されることを特徴とする表面実装コネクタの製造方法。
【請求項５】
請求項２乃至４のいずれか１項に記載の表面実装コネクタの製造方法において、
当該製造方法で製造される表面実装コネクタには、前記基板に実装されたときに前記壁部の下端に位置し、当該基板に対して平行に接する底壁部が備えられ、
この表面実装コネクタを製造するために、前記底壁部を形成するための内部空間も有し、前記底壁部に対応する部位に前記底壁部の厚さ方向に延びる複数のピンがさらに設けられた前記射出成形金型が用いられ、この射出成形金型内に前記成形樹脂が射出されることを特徴とする表面実装コネクタの製造方法。
【請求項６】
請求項２乃至５のいずれか１項に記載の表面実装コネクタの製造方法において、
前記射出成形金型では、当該製造方法で製造される表面実装コネクタの前記複数のピンに対応する部位が貫通孔となるような長さを有する前記複数のピンが設けられた状態で、前記成形樹脂が射出されることを特徴とする表面実装コネクタの製造方法。
【請求項７】
請求項２乃至６のいずれか１項に記載の表面実装コネクタの製造方法において、
当該製造方法で製造される表面実装コネクタには、前記基板に実装されたときに前記壁部の上端に位置し、当該基板に対して平行な天壁部が備えられ、
この表面実装コネクタを製造するために、前記天壁部を形成するための内部空間も有し、前記天壁部に対応する部位に前記天壁部の厚さ方向に延びると共に前記天壁部の厚さよりも小さい長さを有する複数のピンがさらに設けられた前記射出成形金型が用いられ、この射出成形金型内に前記成形樹脂が射出されることを特徴とする表面実装コネクタの製造方法。
【請求項８】
請求項２乃至７のいずれか１項に記載の表面実装コネクタの製造方法によって製造される表面実装コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装される表面実装コネクタの製造方法及びこの製造方法で製造された表面実装コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、基板への実装が自動的で短時間にでき、量産性、経済性に優れているという点で、表面実装コネクタが実用化されている。
【０００３】
表面実装コネクタは、特許文献１に示されているように、樹脂等の絶縁性材料で構成されるハウジングと、このハウジングに保持される被保持部を有し、導電性材料で構成される複数の端子とで構成されている。前記ハウジングは、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示されるように、基板ｔに実装されたときに前記基板ｔに対して立設され、前記複数の端子１０２，１０２，…を基板ｔに沿う特定の端子配列方向に配列した状態で各端子１０２の被保持部１０２ａを保持する背面壁部１０４を有する。
【０００４】
このように構成される表面実装コネクタ１００の基板ｔへの実装は、端子１０２の一方側端部である実装端部１０２ｂをハンダ付けすることによって行われる。一般に、ハンダ付けには、リフローハンダ付け処理（以下、単に「リフロー処理」とも称する。）が行われている。このリフロー処理は、例えば次のような工程を経て行われる。
【０００５】
基板（回路基板）ｔの実装端部１０２ｂをハンダ付けする箇所にハンダペーストｈを印刷する。ハンダペーストｈ上に実装端部１０２ｂが載るように基板ｔ上に表面実装コネクタ１００を搭載する。この状態で基板ｔをコンベア等で搬送しながらリフロー炉において上方から熱を照射してハンダペーストｈを溶融させ、これにより各端子１０２の実装端部１０２ｂを基板ｔにハンダ付けする。
【特許文献１】特開平０８―４５５８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記のように表面実装コネクタ１００がリフロー処理されるときに端子１０２の実装端部１０２ｂが基板ｔから離れ、ハンダ不良が生じる場合がある。これは、ハウジングの熱膨張、特に、基板ｔに対して立直する向きの熱膨張に起因する。
【０００７】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、リフロー処理での熱膨張によって端子が持ち上げられハンダ不良が生じるのを抑制する表面実装コネクタ、及びこの表面実装コネクタの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意研究した結果、前記のハウジングの基板ｔに対して立直する向き（上下方向）の熱膨張により前記端子１０２の実装端部１０２ｂが基板ｔから離れるのは、ハウジングを構成する樹脂の有する異方性によるところが大きいことを突き止めた。この樹脂の異方性は、ハウジングを成形するときの樹脂の流れに起因している。そこで、本発明者らは、表面実装コネクタ１００の製造方法に着目した。
【０００９】
前記の表面実装コネクタ１００は、通常、射出成形によって製造される。この射出成形では、射出成形金型の内部に形成された空間、いわゆるキャビティ内に成形樹脂が射出（充填）されることで前記キャビティに対応する形状の表面実装コネクタ１００が成形される。
【００１０】
具体的には、例えば、複数の端子１０２，１０２，…が前記端子配列方向に並ぶように射出成形金型に配置され、キャビティ内に前記成形樹脂が射出される。このとき成形樹脂は、射出成形金型における表面実装コネクタ１００の一方の側壁１０６に対応する位置に設けられたゲートから前記キャビティ内に射出され、前記キャビティ内を一方の側壁１０６に対応する部位から他方の側壁１０８に対応する部位に向けて流れる。このとき、前記キャビティの背面壁部１０４に対応する部位では前記端子配列方向に沿って成形樹脂が流れる。このようにキャビティ内に前記成形樹脂が充填されて硬化した後、射出成形金型から取り出されることで表面実装コネクタ１００が形成される。
【００１１】
前記のようにキャビティ内を一方向に流れて硬化した成形樹脂は、成形樹脂の繊維や分子の配向状態により異方性を有する。即ち、前記の表面実装コネクタ１００では、前記成形樹脂の流れた方向（前記背面壁部１０４においては、基板ｔに沿った方向）への熱膨張よりも前記流れた方向と直交する方向（前記背面壁部１０４においては、基板ｔに対して上下方向）への熱膨張の方が大きくなる。
【００１２】
そのため、前記の射出成形によって製造された表面実装コネクタ１００をリフロー処理すると、背面壁部１０４においては、前記異方性によって基板ｔに対して上下方向の熱膨張が大きくなる。この熱膨張による変形によって背面壁部１０４に保持される端子１０２が基板ｔに対して上方に持ち上げられる。そうすると、端子１０２の実装端部１０２ｂも基板ｔに対して上方に持ち上げられて基板ｔから離れ、ハンダ不良が生じる。
【００１３】
そこで、上記課題を解消すべく、本発明に係る表面実装コネクタは、基板に接続される複数の端子と、基板に実装されたときに、当該基板に対して立設され且つ前記複数の端子を前記基板に沿う特定の端子配列方向に配列した状態で保持する壁部を有するハウジングとを備え、前記ハウジングは、当該ハウジングを成形するための内部空間を有する射出成形金型内に前記ハウジングの長手方向の一端が成形される部位から成形樹脂が射出され、前記射出成形金型内の前記壁部に対応する部位において、前記複数の端子の前記壁部に保持される部位と前記射出成形金型内に設けられた複数のピンとによって流れ方向が分散されるように前記成形樹脂が流されることにより成形されたものであることを特徴とする。
【００１４】
かかる構成では、前記射出成形金型内の前記壁部に対応する部位で流れ方向が分散されるように前記成形樹脂が流され、この成形樹脂が硬化することで前記ハウジングの壁部が成形されている。そのため、当該壁部では成形樹脂の繊維配向や分子配向が生じ難くなり、その結果、異方性が生じ難くなる。
【００１５】
従って、リフロー処理によって当該表面実装コネクタのハウジングが加熱されても、前記壁部では上下方向に大きく熱膨張して変形するのが抑制される。このように前記壁部の前記変形が抑制されることで、当該表面実装コネクタではリフロー処理での前記壁部の熱膨張によって前記端子が上方に持ち上げられることが抑制される。そのため、前記端子の基板にハンダ付けされる端部が前記基板から離れることが抑制され、リフロー処理でのハンダ不良が抑制される。
【００１６】
また、上記課題を解消すべく、本発明に係る表面実装コネクタの製造方法は、基板に実装されたときに、当該基板に対して立設され且つ複数の端子を前記基板に沿う特定の端子配列方向に配列した状態で保持する壁部を備えた表面実装コネクタの製造方法であって、前記壁部を成形するための内部空間を有する射出成形金型に前記複数の端子が前記端子配列方向に配置された後、当該射出成形金型内に成形樹脂が射出される工程を有し、この工程では、前記射出成形金型の前記壁部に対応する部位に前記壁部の厚さ方向に延びる複数のピンが設けられ、これら複数のピンが前記配置される複数の端子の下方側で互いに間隔をおいて前記端子配列方向に並んだ状態で、前記端子配列方向の一方側から他方側に向かって前記射出成形金型内に前記成形樹脂が射出されることを特徴とする。
【００１７】
かかる構成によれば、前記射出成形金型内に前記成形樹脂が射出されたときに当該射出成形金型内では前記成形樹脂が各端子の前記壁部に保持される部位と前記複数のピンとによって流れを乱される。即ち、前記端子の保持される部位とその下方側の前記複数のピンとがそれぞれ前記端子配列方向に複数設けられているため、前記壁部キャビティ空間を前記成形樹脂が流れる際、これら前記被保持部及び前記ピンに衝突して流れ方向が分散する。
【００１８】
このように前記成形樹脂の流れが乱れることで、前記射出成形金型内で硬化した成形樹脂（前記壁部）では、前記端子の保持される部位や前記複数のピンの周辺において繊維配向や分子配向が生じ難くなり、異方性が生じ難くなる。そのため、当該製造方法によって成形された前記壁部では、前記基板に対して上下方向への熱膨張による大きな変形が生じ難くなる。このとき、前記複数のピンが前記複数の端子の下方側に並んでいるため、前記射出成形金型内においては前記複数の端子の周辺及びその下方側の部位で前記流れの乱れがより生じる。そのため、成形された前記壁部の前記部位において前記上下方向への熱膨張による大きな変形が生じ難くなる。
【００１９】
従って、前記壁部における前記複数の端子の周辺及びその下方側の部位では、リフロー処理によって加熱されても上下方向に大きく熱膨張するのが抑制される。そのため、当該製造方法によって製造された表面実装コネクタにおいては、リフロー処理での前記壁部の熱膨張によって前記端子が上方に持ち上げられ、当該端子の基板にハンダ付けされる端部が前記基板から離れることが抑制され、リフロー処理でのハンダ不良が抑制される。
【００２０】
本発明に係る表面実装コネクタの製造方法においては、前記射出成形金型では、前記複数のピンが前記配置される複数の端子の上方側で互いに間隔をおいて前記端子配列方向にさらに並んだ状態で、前記成形樹脂が射出される構成が好ましい。
【００２１】
かかる構成によれば、前記射出成形金型内に前記複数の端子を挟んで上方側と下方側とに前記複数のピンが前記端子配列方向に並ぶ。そのため、前記端子の保持される部位周辺において前記成形樹脂の流れがより乱され、より前記異方性が生じ難くなる。従って、当該製造方法によって製造された表面実装コネクタにおいては、前記壁部における前記複数の端子周辺の熱膨張による前記上下方向への大きな変形がより生じ難くなり、リフロー処理でのハンダ不良がより抑制される。
【００２２】
また、前記射出成形金型では、前記ピンが前記配置される複数の端子の各端子と上下方向に並ぶ位置、又は互いに隣り合う端子同士の中間位置と上下方向に並ぶ位置にそれぞれ設けられた状態で、前記成形樹脂が射出される構成が好ましい。
【００２３】
かかる構成によれば、前記射出成形金型内に前記複数の端子を挟んで上方側又は下方側の部位に前記複数の端子と同数若しくは略同数の前記ピンが前記端子配列方向に並ぶ。この射出成形金型内に前記成形樹脂が射出されることで、多数の前記端子の保持される部位及び前記ピンによって前記成形樹脂の流れがより乱される。従って、前記異方性がより生じ難くなる。そのため、当該製造方法によって製造された表面実装コネクタにおいては、前記壁部での熱膨張による前記上下方向への大きな変形がより生じ難くなり、リフロー処理でのハンダ不良がより抑制される。
【００２４】
また、当該製造方法で製造される表面実装コネクタには、前記基板に実装されたときに前記壁部の下端に位置し、当該基板に対して平行に接する底壁部が備えられ、この表面実装コネクタを製造するために、前記底壁部を形成するための内部空間も有し、前記底壁部に対応する部位に前記底壁部の厚さ方向に延びる複数のピンがさらに設けられた前記射出成形金型が用いられ、この射出成形金型内に前記成形樹脂が射出される構成がこの好ましい。
【００２５】
かかる構成によれば、前記射出成形金型内の前記底壁部に対応する部位においても、前記成形樹脂が射出されたときに前記複数の底壁ピンによって前記成形樹脂の流れが乱される。その結果、当該製造方法によって製造された表面実測コネクタでは、前記底壁部においても熱膨張による特定方向への大きな変形が生じ難くなる。
【００２６】
また、前記射出成形金型では、当該製造方法で製造される表面実装コネクタの前記複数のピンに対応する部位が貫通孔となるような長さを有する前記複数のピンが設けられた状態で、前記成形樹脂が射出される構成が好ましい。
【００２７】
かかる構成によれば、前記射出成形金型有する内部空間を前記厚さ方向に前記ピンが横断しているため、前記厚さ方向の途中までしか延びていないピンに比べ、前記成形樹脂の流れがより乱される。その結果、当該製造方法によって製造された表面実装コネクタでは、リフロー処理での熱膨張による特定方向への大きな変形がより生じ難くなる。
【００２８】
また、当該製造方法で製造される表面実装コネクタには、前記基板に実装されたときに前記壁部の上端に位置し、当該基板に対して平行な天壁部が備えられ、この表面実装コネクタを製造するために、前記天壁部を形成するための内部空間も有し、前記天壁部に対応する部位に前記天壁部の厚さ方向に延びると共に前記天壁部の厚さよりも小さい長さを有する複数のピンがさらに設けられた前記射出成形金型が用いられ、この射出成形金型内に前記成形樹脂が射出される構成であってもよい。
【００２９】
かかる構成によれば、前記射出成形金型内の前記天壁部に対応する部位においても、前記成形樹脂が射出されたときに前記複数のピンによって成形樹脂の流れが乱される。その結果、当該製造方法によって製造された表面実装コネクタでは、前記天壁部においても熱膨張による特定方向への大きな変形が生じ難くなる。
【００３０】
また、前記複数のピンは、前記天壁部の厚さよりも小さい長さを有するため、成形された天壁部においては前記ピンに対応する凹部が形成される。このように貫通孔ではなく凹部とすることで、リフロー処理において上方から照射される熱が前記天壁部を通過する量が抑制され、当該熱が直接前記複数の端子に照射されることに起因する当該端子の損傷を防ぐことができる。即ち、当該製造方法で製造された表面実装コネクタの天壁部においては、熱膨張による特定方向への大きな変形が生じ難くなると共に、リフロー処理での熱による端子の損傷が防止できる。
【００３１】
また、上記課題を解消すべく、本発明に係る表面実装コネクタは、前記いずれかの表面実装コネクタの製造方法によって製造されることを特徴としてもよい。
【発明の効果】
【００３２】
以上より、本発明によれば、リフロー処理での熱膨張によって端子が持ち上げられハンダ不良が生じるのを抑制する表面実装コネクタ、及びこの表面実装コネクタの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の一実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
【００３４】
図１乃至図５に示されるように、この実施形態に係る表面実装コネクタ（以下、単に「コネクタ」とも称する。）１０は、導電性部材で構成される端子１２と、絶縁性の合成樹脂（以下、単に「樹脂」とも称する。）で構成されるハウジング２０とを備えている。そして、このコネクタ１０は、基板Ｔに印刷されたハンダペーストを介して、リフロー処理にてハンダ付けされ基板Ｔ上に固定、即ち、実装される。
【００３５】
ハウジング２０は、幅方向に長尺な略直方体形状であって、端子１２を保持する背面壁２２とコネクタ接続部２３とで構成されている。コネクタ接続部２３は、背面壁２２の一方側に設けられ、底壁２４と天壁２６と一対の側壁２８，２８とで構成されている。このコネクタ接続部２３は、前方側が開口しており、相手方コネクタと着脱自在に形成されている。尚、本実施形態においては、背面壁２２に対してコネクタ接続部２３が設けられている方向を前方とする。
【００３６】
背面壁２２には、複数の端子１２，１２，…が配列された状態で保持されている。具体的には、背面壁２２は、コネクタ１０が基板Ｔに実装されたときに、基板Ｔに対して立設され且つ複数の端子１２，１２，…を基板Ｔに沿った端子配列方向（図１においては左右方向）に配列した状態で保持する。本実施形態においては、２９本の端子１２がハウジング２０の幅方向（端子配列方向）に一定のピッチを有して一列に並び、この端子１２の列（端子列）１３が上下二段となるように配列されている。このように端子１２を保持する背面壁２２の端子を保持する部位（端子保持部）２２ａは、背面壁２２の他の部位に比べて厚い（図２参照）。また、背面壁２２の幅方向中央の上部には、矩形の貫通孔２２ｂが形成されている。
【００３７】
背面壁２２には、さらに複数の貫通孔（背面壁貫通孔）３０，３０，…が形成されている。背面壁貫通孔３０は、後述のようにコネクタ１０が射出成形されるときに射出成形金型（以下、単に「金型」とも称する。）５０（図６参照）に設けられた複数のピン（背面ピン）によって形成される孔である。この背面壁貫通孔３０は、背面壁２２の厚さ方向（コネクタ１０の前後方向）に貫通する孔で、上段の端子列１３の上方側、上段及び下段の端子列１３，１３の間、下段の端子列１３の下方側にそれぞれ設けられている。そして、背面壁２２の各高さ位置において複数の背面壁貫通孔３０，３０，…が互いに間隔をおいて端子配列方向に並んでいる。即ち、複数の背面壁貫通孔３０，３０，…は、各端子列１３に沿って並んでいる。
【００３８】
これら複数の背面壁貫通孔３０，３０，…は、前記各高さ位置において、端子１２と上下方向に並ぶように背面壁２２に設けられる。即ち、前記各高さ位置では、端子配列方向に並ぶ複数の背面壁貫通孔３０，３０，…は、同一方向に並ぶ上段又は下段の端子列１３を構成する各端子１２と同じ数だけ背面壁２２に形成されている。本実施形態においては、前記各高さ位置において、２９個の背面壁貫通孔３０，３０，…が端子列１３での端子間のピッチと同ピッチで同一方向に並んでいる。
【００３９】
底壁２４は、コネクタ１０が基板Ｔに実装されたときに、背面壁２２の下端に位置し、基板Ｔに対して平行に接する。この底壁２４にも複数の貫通孔（底壁貫通孔）３２，３２，…が形成されている。これら複数の底壁貫通孔３２，３２，…もコネクタ１０が射出成形されるときに金型５０に設けられた複数のピン（底壁ピン）によって形成される孔であり、底壁２４の略全体に配されている。この底壁貫通孔３２は、底壁２４の厚さ方向（コネクタ１０の高さ方向）に貫通する孔で、コネクタ１０の幅方向に所定のピッチを有して並び、この幅方向の底壁貫通孔３２の列がコネクタ１０の前後方向に等間隔で配列されている。
【００４０】
天壁２６は、コネクタ１０が基板Ｔに実装されたときに、背面壁２２の上端に位置し、基板Ｔに対して平行となる。この天壁２６には、複数の凹部（天壁凹部）３４，３４，…が形成されている。これら複数の天壁凹部３４，３４，…は、コネクタ１０が射出成形されるときに金型５０に設けられた複数のピン（天壁ピン）によって形成される凹み（凹部）である。この天壁凹部３４は、天壁２６の上面から下面に向けて凹んだ凹部であり、コネクタ１０の高さ方向からみると六角形状を有している。これら複数の天壁凹部３４，３４，…は、蜂の巣状に天壁２６の上面全体に設けられている。
【００４１】
また、天壁２６の下面、即ち、コネクタ接続部２３の内部側には、２本の突条２６ａ，２６ａが設けられている。この突条２６ａは、コネクタ１０の前後方向に延びる突条であり、コネクタ１０の幅方向両端から当該幅の略１／３の部位にそれぞれ設けられている。さらに、天壁２６の下面中央部には、下方に垂下した突起部２６ｂも設けられている。
【００４２】
端子１２は、金属製の線状部材であり、一方側の端部に接続端部１２ａ、他方側の端部に実装端部１２ｂを有し、これら接続端部１２ａと実装端部１２ｂとの間に被保持部１２ｃを有している。
【００４３】
接続端部１２ａは、背面壁２２から前方に向け、基板Ｔと平行にコネクタ接続部２３内に突出している。そして、相手方のコネクタがハウジング２０のコネクタ接続部２３に嵌入されると、接続端部１２ａが相手方の雌型端子に差し込まれ、当該コネクタ１０と相手方のコネクタとが電気的に接続される。
【００４４】
実装端部１２ｂは、背面壁２２の後方側から基板Ｔと平行に突出し、その位置から基板Ｔに向かって直角に屈曲して高さ方向に延び、さらに基板Ｔの表面（上面）とほぼ同じ高さで基板Ｔと略平行方向となるように折り曲げられている。即ち、端子１２の実装端部１２ｂは、コネクタ１０の幅方向からみると略クランク形状をなしている（図２参照）。
【００４５】
被保持部１２ｃは、背面壁２２の端子保持部２２ａ内に位置し、当該端子保持部２２ａ内でコネクタ１０の高さ方向からみて略クランク形状に折れ曲がっている。このように折れ曲がることで、接続端部１２ａの軸芯と実装端部１２ｂの背面壁２２近傍部位の軸芯とがコネクタ１０の幅方向に僅かにずれる。この略クランク形状の被保持部１２ｃは、上段の端子列１３の端子１２と下段の端子列１３の端子１２とで前記軸芯のずれが反対となるように屈曲している（図４の中の部分拡大図参照）。このように上段と下段とで前記軸芯のずれが反対となることで、上下二段に配列された各端子１２の実装端部１２ｂ同士が接触することなく、その先端部が同一平面（基板Ｔ）上に一列に配列される。
【００４６】
このコネクタ１０の特徴として、そのハウジング２０を構成する樹脂材料は、従来のコネクタのハウジングよりも異方性が極めて低く、このことが上下方向（高さ方向）へのハウジング２０の熱膨張を有効に抑制する。
【００４７】
この性質は、以下に示すような射出成形によって得られるものである。この射出成形は、図６に示されるような射出成形装置４０によって行われる。この射出成形装置４０は、射出部４２と金型５０とを備える。射出部４２は、内部に充填された樹脂を加熱流動化し、当該樹脂を金型５０内に射出するための部位である。
【００４８】
金型５０は、図１乃至図５において示されたハウジング２０の形状（外形）に対応する形状を有する内部空間（以下、「キャビティ」とも称する。）５２を備え、このキャビティ５２に樹脂が充填（射出）され、この樹脂が硬化することでハウジング２０が成形される。この金型５０には、ハウジング２０の長手方向（幅方向）の一方側の側壁２８に対応する部位にキャビティ５２内へ樹脂を射出するためのゲート５４が設けられ、他方側の側壁２８に対応する部位に余分な樹脂をキャビティ５２内から外部へ排出するためのゲート５６が設けられている。
【００４９】
さらに、この方法の特徴として、金型５０には、樹脂の流れを乱すためのピンが予め挿入される。具体的には、ハウジング２０の背面壁２２に対応する部位に複数の背面ピン（図示省略）が設けられる。この背面ピンは、金型５０において、図１乃至図５において示されたハウジング２０の背面壁２２の各背面貫通孔３０に対応する位置に設けられている。即ち、背面ピンは、金型５０において、ハウジング２０の背面壁２２の端子列１３に沿って並ぶ背面貫通孔３０の各列に対応する位置に並んでいる。
【００５０】
この背面ピンは、背面壁２２の厚さ方向に延びてキャビティ５２内を横断し、当該背面ピンの設けられた位置でのキャビティ５２内を流れる樹脂の通過を妨げる。また、この背面ピンは、図１乃至図５において示されたハウジング２０の背面壁２２の背面貫通孔３０を規定する内周面と同じ形状の外周面を有している。
【００５１】
このようにキャビティ５２内に多数の背面ピンが配された状態の金型５０に射出部４２によって樹脂が射出される。このとき、金型５０には、端子１２が端子配列方向に配置されており、各端子１２の被保持部１２ｃもキャビティ５２内に位置している。
【００５２】
この状態でハウジング２０の長手方向（幅方向）の一方の側壁２８に対応する部位に設けられたゲート５４から金型５０内、即ち、キャビティ５２内に樹脂が射出される。この樹脂は、キャビティ５２内を一方の側壁２８に対応する部位から背面壁２２に対応する部位を経て他方の側壁２８に対応する部位へ流れる。
【００５３】
このとき、キャビティ５２の背面壁２２に対応する部位に流れ込んだ樹脂は、他方の側壁２８に対応する部位に向かってハウジング２０の長手方向に沿って流れようとする。しかし、キャビティ５２の当該部位においては、端子１２の被保持部１２ｃと背面ピンとがそれぞれ端子配列方向に多数並んでいるため、これら被保持部１２ｃと背面ピンとに樹脂が衝突し、その流れ方向が分散される。このとき、端子配列方向に並ぶ背面ピンの列が各端子列１３を上下から挟むように配置されているため、端子１２の被保持部１２ｃ周辺において樹脂の流れが十分に乱される。
【００５４】
このように金型５０内、即ち、キャビティ５２内での樹脂の流れが乱れることで、当該金型５０で成形されたハウジング２０の背面壁２２では、端子１２の被保持部１２ｃや複数の背面ピンの周辺に対応する部位おいて繊維配向や分子配向が生じ難くなり、異方性が生じ難くなる。そのため、前記の射出成形によって成形された背面壁２２では、その熱膨張の異方性も低下し、基板Ｔに対して立直する方向に偏った熱膨張が生じ難くなる。
【００５５】
具体的に、本実施形態においては、射出成形の際に、金型５０において背面壁２２の下半分に対応する部位に複数の端子１２，１２，…及び複数の背面ピンが配置されることとなるため、ハウジング２０の背面壁２２の下半分において、リフロー処理によって加熱されても上下方向に大きく熱膨張するのが抑制される。
【００５６】
ここで、コネクタ１０の背面壁２２では全ての端子１２が半分よりも下方側に配置されている。従って、背面壁２２の下半分で上下方向に熱膨張して大きく変形するのが抑制されれば、リフロー処理での背面壁２２の熱膨張によって端子１２が上方に持ち上げられて当該端子１２の実装端部１２ｂが前記基板Ｔから離れることが抑制され、リフロー処理でのハンダ不良が好適に抑制される。
【００５７】
また、本実施形態では、金型５０に、ハウジング２０の底壁２４に対応する部位にも予め複数の底壁ピン（図示省略）が設けられる。この底壁ピンは、金型５０における図１乃至図５において示されたハウジング２０の底壁２４の各底壁貫通孔３２に対応する位置にそれぞれ設けられる。
【００５８】
底壁ピンは、底壁２４の厚さ方向に延びてキャビティ５２内を横断し、当該底壁ピンの設けられた位置でのキャビティ５２内を流れる樹脂の通過を妨げる。また、この底壁ピンは、図１乃至図５において示されたハウジング２０の底壁２４の底壁貫通孔３２を規定する内周面と同じ形状の外周面を有している。
【００５９】
そのため、キャビティ５２内に樹脂が射出されたときに、当該キャビティ５２の一方の側壁２８に対応する部位から当該底壁２４に対応する部位に流れ込んできた樹脂は、背面壁２２に対応する部位と同様、底壁ピンに衝突し、その流れ方向が分散される。
【００６０】
その結果、当該金型５０で成形されたハウジング２０の底壁２４でも、異方性が生じ難くなる。
【００６１】
さらに、本実施形態では、金型５０に、ハウジング２０の天壁２６に対応する部位にも予め複数の天壁ピン（図示省略）が設けられる。この天壁ピンは、金型５０における図１乃至図５において示されたハウジング２０の天壁２６の各天壁凹部３４に対応する位置にそれぞれ設けられる。
【００６２】
天壁ピンは、天壁２６の上面から下面に向けて延び、金型５０における天壁２６の上面に対応する部位からキャビティ５２内に突出しているピンで、当該天壁ピンの設けられた位置でのキャビティ５２内を流れる樹脂の通過を一部妨げる。また、この天壁ピンは、図１乃至図５において示されたハウジング２０の天壁２６の天壁凹部３４に対応する形状を有している。
【００６３】
そのため、キャビティ５２内に樹脂が射出されたときに、当該キャビティ５２の一方の側壁２８に対応する部位から当該天壁２６に対応する部位に流れ込んできた樹脂は、背面壁２２や底壁２４に対応する部位と同様、天壁ピンに衝突し、その流れ方向が分散される。このとき、天壁ピンは、キャビティ５２を横断していないため、背面ピンや底壁ピンほどには樹脂の流れ方向を分散できないが、キャビティ５２内にピンが配置されていない状態で樹脂を流して成形するのに比べ、当該金型５０で成形されたハウジング２０の天壁２６では、異方性が生じ難くなる。しかも、この天壁２６に貫通孔が形成されるのを回避できる。
【００６４】
即ち、当該金型５０で成形されるハウジング２０の天壁２６に貫通孔ではなく凹部が形成されることで、リフロー処理において上方から照射される熱が天壁２６を通過する量が抑制される。従って、前記熱が直接端子１２の接続端部１２ａに照射されるのが抑制され、この熱の照射に起因する端子１２の損傷が防止できる。即ち、当該製造方法で製造されたコネクタ１０の天壁２６においては、熱膨張による特定方向への大きな変形が生じ難くなると共に、リフロー処理での熱による端子１２の損傷が防止できる。
【００６５】
尚、本発明の表面実装コネクタ及びこの表面実装コネクタの製造方法は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００６６】
例えば、本実施形態では、金型５０の背面壁２２に対応する部位において、背面ピンが各端子１２と上下方向に並ぶ位置にそれぞれ設けられた状態で、当該金型５０内に樹脂が射出されている。しかし、これに限定される必要はなく、背面ピンが互いに隣り合う端子１２，１２同士の中間位置と上下方向に並ぶ位置にそれぞれ設けられた状態で、金型５０内に成形樹脂が射出されてもよい。このように背面ピンが設けられても、被保持部１２ｃや背面ピンによって樹脂の流れが乱され、成形されたハウジング２０の該当部位での異方性が生じ難くなる。
【００６７】
また、本実施形態において、背面ピンは、端子列１３に沿ってその上方側又は下方側に並び、各列において端子列１３を構成する端子１２と同じ数だけ設けられている。しかし、これに限定される必要はなく、射出成形の際に、金型５０内の該当部位を流れる樹脂が一方向に流れることなく流れ方向が十分に分散されれば、背面ピンが端子１２の数より多くてもよく、また、少なくてもよい。また、一定のピッチで並ぶ必要もない。
【００６８】
また、本実施形態において、背面ピンは、金型５０において、各端子列１３を上下に挟むような位置に並んでいるが、これに限定されず、少なくとも最上段の端子列１３の下方側で端子配列方向に並んでいればよい。従って、端子列１３の下方側において、端子配列方向に複数の背面ピンが並んだ列が上下方向に配列されてもよい。
【００６９】
このような金型５０で成形されたハウジング２０の背面壁２２においては、端子１２が保持されている部位より下方側の部位での異方性が抑制される。そのため、リフロー処理において、端子１２（被保持部１２ｃ）が持ち上げられ実装端部１２ｂが基板Ｔから離れることが抑制され、よって、ハンダ不良が抑制される。
【００７０】
また、背面ピン及び底壁ピンの長さは、成形されたハウジング２０の背面壁２２及び底壁２４の対応する部位が貫通孔でなく、凹部となるような長さでもよい。このような長さであっても、キャビティ５２内にピンが多数並んだ状態となり、この状態で当該キャビティ５２内を樹脂が流れることで、樹脂の流れが乱され、繊維配向や分子配向による異方性が生じ難くなる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本実施形態に係る表面実装コネクタの正面図である。
【図２】同実施形態に係る表面実装コネクタの基板実装状態の中央縦断面図である。
【図３】同実施形態に係る表面実装コネクタの底面図である。
【図４】同実施形態に係る表面実装コネクタの天壁の一部を切り欠いた平面図である。
【図５】同実施形態に係る表面実装コネクタの斜視図である。
【図６】同実施形態に係る表面実装コネクタを製造する射出成形装置の概念図である。
【図７】従来の表面実装コネクタであって、（ａ）は、概略斜視図であり、（ｂ）は基板に実装した状態の縦断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０   コネクタ（表面実装コネクタ）
１２   端子
１２ｃ 被保持部（壁部に保持される部位）
２０   ハウジング
２２   背面壁（壁部）
５０   金型（射出成形金型）
Ｔ     基板
【図１】
2009259596.tif 000003
【図２】
2009259596.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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