(57)【要約】【課題】靭性を低下させずに基板の剛性を高めて、基板の厚さを増加させずに疲労クラックの発生を防止するカッター及び当該カッターの製造方法の提供。【解決手段】カッター１の基板１０には、その表面１０Ａにおいて円弧状に湾曲した略帯状の６本の硬質部１２が設けられており、硬質部１２は、基板１０の半径方向に対してそれぞれ同一の所定の角度をなして取付け穴１０ａ近傍の位置から外周１０Ｂ近傍の位置に至るまで延出している。硬質部１２は、基板１０の中心を基準とする点対象の位置関係で配置されている。硬質部１２は、基部１１をなす材料と同一の材料からなり、基板１０となる略円盤状部の一部に対して加圧して、局部的に塑性変形させることにより生成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略円盤状をなす基板と、
該基板の外周に設けられたチップとを備え、
該基板は、基部と、該基部と同一材料からなり該基部と一体で設けられた硬質部とを有することを特徴とするカッター。
【請求項２】
該硬質部は複数設けられていることを特徴とする請求項１記載のカッター。
【請求項３】
該硬質部は該基板の中心を基準とする点対象の位置関係で配置されていることを特徴とする請求項２記載のカッター。
【請求項４】
該硬質部は３つ以上設けられていることを特徴とする請求項２記載のカッター。
【請求項５】
該硬質部は、該基板の半径方向に対して所定の角度をなす方向へ延出していることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一記載のカッター。
【請求項６】
該チップは複数設けられ、該硬質部は、隣接する該チップ間であって該基板の外周若しくは外周近傍に配置されているか、又は隣接する該チップ間であって該基板の外周及び外周近傍に配置されていることを特徴とする請求項１記載のカッター。
【請求項７】
該チップは複数設けられ、該チップ間であって該基板の外周の部分には該基板の外周から該基板の略半径方向内方へ窪んだ凹部が形成され、該基板の該凹部を画成する部分の少なくとも一部は該硬質部からなることを特徴とする請求項１記載のカッター。
【請求項８】
該硬質部は、該基板の表面と裏面との両側に設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一記載のカッター。
【請求項９】
略円盤状をなす基板と該基板の外周に設けられたチップとを備えるカッターの製造方法であって、該基板となる部分の一部を硬質化させることを特徴とするカッターの製造方法。
【請求項１０】
該硬質化は、該基板となる部分の一部を加圧して局部的に塑性変形させる工程により行うことを特徴とする請求項９記載のカッターの製造方法。
【請求項１１】
該硬質化は、該基板となる部分の一部を加熱する工程により行うことを特徴とする請求項９記載のカッターの製造方法。
【請求項１２】
該加熱する工程ではレーザ照射を行うことを特徴とする請求項１１記載のカッターの製造方法。
【請求項１３】
該加熱する工程では高周波加熱冷却法を行うことを特徴とする請求項１１記載のカッターの製造方法。
【請求項１４】
該加熱する工程では衝撃焼入れ法を行うことを特徴とする請求項１１記載のカッターの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、円盤状をなす基板と、基板の外周に設けられたチップとを備え、基板の中心を回転軸として回転させられて加工部材を切断するカッター及び当該カッターの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６に示されるように、円盤状をなす基板１０１０と、基板１０１０の外周１０１０Ｂに設けられたチップ１０２０とを備え、基板１０１０の中心を回転軸としてモータ等により回転させられて加工部材を切断するカッター１００１が知られている。カッター１００１は、主にタイル、陶磁器、コンクリート、石材等の切断等に使用される。チップ１０２０はダイヤモンド砥粒を始めとする硬質砥粒を有して切り刃をなし、基板１０１０には当該チップ１０２０が一体焼結等により接合されてカッターが構成される。
【０００３】
より詳細にはカッターは、ダイヤモンドや窒化物、炭化物を破砕粒として、これらをＷ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｓｎなどの金属粉をボンドとして基板外周に成形固着させ、これを７００から９５０℃で加圧焼結後徐冷する一体焼結法により一般に製造される。
【０００４】
カッターにより切断される上述のタイル、陶磁器、コンクリート、石材等の加工部材は硬質であり、特にコンクリート等の切断に用いる物は基板の剛性が要求され、基板の厚さも１．５ｍｍ〜１．８ｍｍ程度が主流である。また、タイル等の切断を目的とするカッターにおいては、タイル同士の合せ加工面の切断における寸法精度と、切断面において欠けが極力生じないこととが要求されるため、切り刃となるチップの厚さは１．２ｍｍ〜１．５ｍｍであり基板の厚さは１．０ｍｍ程度のものが多い。このようなカッターは、例えば特開２００２−２０５２７４号公報（特許文献１）に記載されている。
【特許文献１】特開２００２−２０５２７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
カッターが取付けられる工具本体は、加工能率の向上を図るためにより高速高出力化される傾向にある。しかし、従来のカッターでは、切断のための推力を加えるとカッターの接線方向に反力が作用するが、これに基板が耐え切れない場合には基板に曲がりが発生したり疲労クラックが発生し易く、特に、図７に示されるように、基板１１１０の外周１１１０Ｂに設けられた複数のチップ１１２０間であって基板１１１０の外周１１１０Ｂの部分に基板１１１０の半径方向内方へ窪んだ凹部１１１０ｂが形成されたカッター１１０１では、この凹部１１１０ｂへの応力集中による疲労クラックが発生し易い。これに対応するために基板の厚さを増加して剛性を得ることが行われているが、基板の厚さが増加するとチップ厚さも増加し、必然的に切削抵抗も大きくなり、工具本体の性能を十分に発揮できないという問題が生ずる。
【０００６】
一方、高負荷に対応するためＨＶ３００程度の硬さを持つ基板と、独立した工程で製造したチップとをレーザ接合することで基板の強度向上を高めた製品もある。しかしながら生産性やチップ接合の信頼性等の点から、カッターの製造方法としては一体焼結による方法が主流であり、一体焼結法により製造されるカッターの性能向上が要求されていた。
【０００７】
そこで、本発明は、靭性を低下させずに基板の剛性を高めて、基板の厚さを増加させずに疲労クラックの発生を防止するカッター及び当該カッターの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、略円盤状をなす基板と、該基板の外周に設けられたチップとを備え、該基板は、基部と、該基部と同一材料からなり該基部と一体で設けられた硬質部とを有するカッターを提供している。
【０００９】
基板は、基部と、基部と同一材料からなり基部と一体で設けられた硬質部とを有するため、硬質部が設けられている部分により梁のような効果により剛性を高めることができ、また、硬質部が設けられていない部分により基板の靭性を担保することができる。即ち、靭性を低下させずに、基板全体の曲げ剛性を高めることができる。更に、硬質部を、部分的に基板が硬質化された部分により構成すれば、基板の厚さを増加させずに済む。このため、チップの薄肉化が可能となり、結果的に切削抵抗が高くなることを防止でき、高速切削、高精度切削を可能とすることができる。この結果軽量化と切削音の低減、材料削減による省資源化を図ることができる。
【００１０】
ここで、該硬質部は複数設けられていることが好ましい。硬質部は複数設けられているため、複数の硬質部の配置を適切な配置とすることにより、靭性が担保されている部分と高い剛性を有する部分とを適切な配置とすることができる。
【００１１】
また、該硬質部は該基板の中心を基準とする点対象の位置関係で配置されていることが好ましい。硬質部は基板の中心を基準とする点対象の位置関係で配置されているため、バランスよく硬質部が配置されたカッターとすることができる。
【００１２】
また、該硬質部は３つ以上設けられていることが好ましい。硬質部は３つ以上設けられているため、バランスよく硬質部が配置されたカッターとすることができる。
【００１３】
また、該硬質部は、該基板の半径方向に対して所定の角度をなす方向へ延出していることが好ましい。硬質部は、基板の半径方向に対して所定の角度をなす方向へ延出しているため、基部が基板の中心と基板の外周との間で直線的に存在してしまうことを防止でき、基板の半径方向に対して交差するような硬質部分が必然的に生じる構成となり、基板の表面と裏面とを結ぶ方向において作用する応力により生じる曲げの負荷に対応できる強度を確保することができる。
【００１４】
また、該チップは複数設けられ、該硬質部は、隣接する該チップ間であって該基板の外周若しくは外周近傍に配置されているか、又は隣接する該チップ間であって該基板の外周及び外周近傍に配置されていることが好ましい。
【００１５】
チップは複数設けられ、硬質部は、隣接するチップ間であって基板の外周若しくは外周近傍に配置されているか、又は隣接するチップ間であって基板の外周及び外周近傍に配置されているため、チップに衝撃的負荷が断続的に生じてチップと基板の接合部分に応力が集中しても、この部分の強度を十分に向上させることができ、この部分に割れ等が発生することを抑えることができる。
【００１６】
また、該チップは複数設けられ、該チップ間であって該基板の外周の部分には該基板の外周から該基板の略半径方向内方へ窪んだ凹部が形成され、該基板の該凹部を画成する部分の少なくとも一部は該硬質部からなることが好ましい。
【００１７】
チップは複数設けられ、チップ間であって基板の外周の部分には基板の外周から基板の略半径方向内方へ窪んだ凹部が形成され、基板の凹部を画成する部分の少なくとも一部は硬質部からなるため、チップに衝撃的負荷が断続的に生じて、チップと基板の接合部分、又は基板の凹部を画成する部分に応力が集中しても、この部分の強度を十分に向上させることができ、この部分に割れ等が発生することを抑えることができる。
【００１８】
また、該硬質部は、該基板の表面と裏面との両側に設けられていることが好ましい。硬質部は、基板の表面と裏面との両側に設けられているため、表面と裏面とを結ぶ方向においてバランスよく硬質部が配置されたカッターとすることができる。
【００１９】
また、本発明は、略円盤状をなす基板と該基板の外周に設けられたチップとを備えるカッターの製造方法であって、該基板となる部分の一部を硬質化させるカッターの製造方法を提供している。
【００２０】
基板となる部分の一部を硬質化させるようにしたため、硬質部が設けられていない部分により基板の靭性を担保することができ、また、硬質化された部分により基板全体の剛性を高めることができる。更に、硬質化された部分は基板となる部分の一部を硬質化することにより設けられるため、基板の厚さを増加させずに済み、チップの薄肉化が可能となり、結果的に切削抵抗が高くなることを防止でき、高速切削、高精度切削を可能とすることができる。
【００２１】
ここで、該硬質化は、該基板となる部分の一部を加圧して局部的に塑性変形させる工程により行うことが好ましい。また、該硬質化は、該基板となる部分の一部を加熱する工程により行うことが好ましい。また、該加熱する工程ではレーザ照射を行うことが好ましい。また、該加熱する工程では高周波加熱冷却法を行うことが好ましい。また、該加熱する工程では衝撃焼入れ法を行うことが好ましい。
【００２２】
上述のように硬質化は、基板となる部分の一部を加圧して局部的に塑性変形させる工程により行うか、又は基板となる部分の一部を加熱する工程、例えば、レーザ照射を行ったり、高周波加熱冷却法を行ったり、衝撃焼入れ法を行ったりすることで、基板に対して、基板に必要な靭性を維持しつつ出来るだけ剛性を付与できる処理を行うことができ、基板自身の強度を向上させることができる。
【００２３】
また、緩慢な加熱処理ではその周囲に熱が拡散することで製品全体の歪や変形が生じるが、基板となる部分の一部を加熱する工程で、レーザ照射を行ったり、高周波加熱冷却法を行ったり、衝撃焼入れ法を行ったりすることで、熱影響により発生する製品の歪を最小限にすることができ、製品全体の歪や変形が生じることを防止することができる。
【発明の効果】
【００２４】
以上より、本発明は、靭性を低下させずに基板の剛性を高めて、基板の厚さを増加させずに疲労クラックの発生を防止するカッター及び当該カッターの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の第１の実施の形態によるカッターについて図１に基づき説明する。図１に示されるように、カッター１は、基板１０とチップ２０とを有している。基板１０は、略円盤状をなしており、その中央には取付け穴１０ａが形成されている。取付け穴１０ａには、当該取付け穴１０ａを中心としてカッター１を回転可能に構成された図示せぬ電動工具の回転軸を挿入固定可能であり、当該図示せぬ回転軸を回転させることにより、カッター１を当該回転軸を中心として回転可能である。
【００２６】
基板１０は、主にＳＫ５（高炭素工具鋼）により構成されており、基板１０の表面１０Ａ及び図示せぬ裏面は、それぞれ基部１１と硬質部１２とを有している。図１に示されるように、基板１０の表面１０Ａにおいて硬質部１２は、円弧状に湾曲した略帯状に６本設けられており、基板１０の半径方向に対してそれぞれ同一の所定の角度をなして取付け穴１０ａ近傍の位置から外周１０Ｂ近傍の位置に至るまで延出して設けられている。従って、硬質部１２は、図１に示されるように、基板１０の中心を基準とする点対象の位置関係で配置されている。
【００２７】
基部１１は硬質部１２以外の基板１０の部分からなり、基部１１の硬さはＨｖ２５０程度である。硬質部１２は、基部１１をなす材料と同一の材料からなり、基部１１と一体で設けられている。即ち、一体で設けられ基板１０となる略円盤状部の一部に対して加圧して、局部的に塑性変形させることにより硬質部１２は生成される。従って、図１に示される硬質部１２は、基板１０の表面１０Ａから紙面の裏面側へと若干窪んだ凹部をなす。硬質部１２の硬さはＨｖ３５０〜４８０程度であり、このような硬度により基板１０全体の曲げ剛性を向上させることができる。また、この程度の硬度とすることで、硬質部１２と基部１１との境界における伸び率の相違からこの部分にクラックが発生することを防止することができ、また、靭性の低下によりクラックが発生することも防止することができる。即ち、硬質部１２の硬度の下限値をこのように設定することで、強度を向上させることができ、上限値をこのように設定することで、切欠き感受性の向上を図り、且つ靭性低下に伴う切削時の破損を防止することができる。なお、基板１０の裏側においても表側と同様の基部１１及び硬質部１２が設けられており説明を省略する。
【００２８】
チップ２０は、基板１０の外周１０Ｂ全周に渡って設けられている。チップ２０は、ダイヤモンドや窒化物、炭化物を破砕粒として、これらをＷ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｓｎなどの金属粉をボンドとして基板１０外周１０Ｂに成形固着させ、これを７００から９５０℃で加圧焼結後徐冷して設けられたものである。
【００２９】
前述のように基板１０は、基部１１と、基部１１と同一材料からなり基部１１と一体で設けられた硬質部１２とを有するため、硬質部１２が設けられている部分の剛性を高めることができ、また、硬質部１２が設けられていない部分により基板１０の靭性を担保することができる。即ち、靭性を低下させずに基板１０全体の剛性を高めることができる。更に、硬質部１２は、部分的に基板１０が硬質化された部分により構成されているため、基板１０の厚さを増加させずに済む。このため、チップ２０の薄肉化が可能となり、結果的に切削抵抗が高くなることを防止でき、高速切削、高精度切削を可能とすることができる。この結果軽量化と切削音の低減、材料削減による省資源化を図ることができる。
【００３０】
また、硬質部１２は基板１０の中心を基準とする点対象の位置関係で配置されているため、バランスよく硬質部１２が配置されたカッター１とすることができる。また、硬質部１２は、基板１０の半径方向に対して所定の角度をなす方向へ延出しているため、基板１０の半径方向に対して交差するような硬質部１２が必然的に生じる構成となり、基板１０の表面１０Ａと裏面とを結ぶ方向において作用する応力により生じる曲げの負荷に対応できる強度を確保することができる。
【００３１】
また、硬質部１２は３つ以上、より具体的には６つ設けられているため、基板１０の表面１０Ａ、裏面それぞれにおいてバランスよく硬質部１２が配置されたカッター１とすることができる。硬質部１２は、基板１０の表面１０Ａと裏面との両側に設けられているため、表面１０Ａと裏面とを結ぶ方向においてバランスよく硬質部１２が配置されたカッター１とすることができる。
【００３２】
カッターの製造方法では、先ず、基部１１を構成する材料からなり円盤状をなし基部１１となる円盤部材１０´（図２）を製造する。次に、ダイヤモンドや窒化物、炭化物を破砕粒として、これらをＷ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｓｎなどの金属粉をボンドとして円盤部材１０´外周に成形固着させ、これを７００から９５０℃で加圧焼結後徐冷する一体焼結法を行い、円盤部材１０´の外周全周にチップ２０を焼成する。次に、円盤部材１０´の表面１０Ａ（図１）と裏面とにおいて図１に示される硬質部１２となる位置に対して、図２に示されるような押し冶具２を用いて、プレス等により加圧して、局部的に塑性変形させることにより硬質部１２を生成する。押し冶具２は、図２のＡで示されるように、３０°〜６０°程度の先端角を有しており、当該先端角を有する先端部分により円盤部材１０´を加圧する。基板１０全体の変形を防止するため、表面１０Ａ´、裏面１０Ｃ´の両面から均等の条件にて加圧する。この方法により局部的に波形断面形状が形成される。以上の工程を経てカッター１は製造される。
【００３３】
基板１０となる円盤部材１０´の一部を硬質化させるようにしたため、硬質部１２が設けられていない部分により基板１０の靭性を担保することができ、また、硬質化された部分により基板１０全体の剛性を高めることができる。更に、硬質化された部分は基板１０となる円盤部材１０´の一部を硬質化することにより設けられるため、基板１０の厚さを増加させずに済み、チップ２０の薄肉化が可能となり、結果的に切削抵抗が高くなることを防止でき、高速切削、高精度切削を可能とすることができる。
【００３４】
次に第２の実施の形態によるカッターについて図３に基づき説明する。第２実施の形態によるカッター１０１は、硬質部１１２の形状が異なる点、チップ１２０が基板１１０の外周１１０Ｂ全周に渡って設けられていない点、製造方法が異なる点において第１の実施の形態によるカッター１とは異なる。これ以外の部分の構成については第１の実施の形態と同様であり、同様の部材については第１の実施の形態における符号と同一の符号を付して説明する。
【００３５】
硬質部１１２は、第１の実施の形態と略同一の位置に、図３に示されるように長円状をなして設けられている。硬質部１１２の長手方向は、第１の実施の形態と同様に、基板１１０の半径方向に対してそれぞれ同一の所定の角度をなして、取付け穴１０ａ近傍の位置から外周１１０Ｂ近傍の位置に至るまで延出して設けられている。従って、硬質部１１２は、図３に示されるように、基板１１０の中心を基準とする点対象の位置関係で配置されている。チップ１２０は６つ設けられている。チップ１２０は、基板１１０の外周１１０Ｂの周方向において等間隔で配置されている。このため、この構成のカッター１０１はいわゆるセグメントタイプと呼ばれている。
【００３６】
カッターの製造方法では、基板１１０となる図示せぬ円盤部材とチップ１２０とを別個に製造する。次に、レーザやロー接により図示せぬ円盤部材の外周にチップ１２０を接合する。次に、第１の実施の形態と同様に、円盤部材の硬質部１１２となる位置に対して加圧して、局部的に塑性変形させることにより硬質部１１２を生成する。以上の工程を経てカッター１０１は製造される。
【００３７】
次に第３の実施の形態によるカッターについて図４に基づき説明する。第３の実施の形態によるカッター２０１は、硬質部２１２の形状及び位置が異なる点において第２の実施の形態によるカッター１０１とは異なる。これ以外の部分の構成については第２の実施の形態と同様であり、同様の部材については第２の実施の形態における符号と同一の符号を付して説明する。
【００３８】
硬質部２１２は、図４に示されるように、隣接するチップ２２０間であって基板２１０の外周２１０Ｂから外周２１０Ｂ近傍に渡って（外周２１０Ｂ及び外周２１０Ｂ近傍）に配置されており、チップ２２０間の外周２１０Ｂから基板２１０の中心へ凸となるような円弧状に設けられている。従って、硬質部２１２は、基板２１０の中心を基準とする点対象の位置関係で配置されている。
【００３９】
このような構成のカッターでは、チップが断続的に加工部材に衝突するため、切削力による外周の接線方向から発生する応力と、チップ自身が表面及び裏面の方向から受ける側圧により発生する応力とにより、基板とチップとの接合部には重畳応力が作用することで、この部分に割れが発生し易い。
【００４０】
しかし、硬質部２１２は、隣接するチップ２２０間であって基板２１０の外周２１０Ｂ及び外周２１０Ｂ近傍に配置されているため、チップ２２０に衝撃的負荷が断続的に生じてチップ２２０と基板２１０との接合部分に応力が集中しても、この部分の強度を十分に向上させることができ、この部分に割れ等が発生することを抑えることができる。
【００４１】
次に第４の実施の形態によるカッターについて図５に基づき説明する。第４の実施の形態によるカッター３０１は、硬質部３１２の形状及び位置が異なる点、基板３１０に凹部３１０ｂが形成されている点において第２の実施の形態によるカッター２０１とは異なる。これ以外の部分の構成については第２の実施の形態と同様であり、同様の部材については第２の実施の形態における符号と同一の符号を付して説明する。
【００４２】
図５に示されるように、凹部３１０ｂは、チップ３２０間であって基板３１０の外周３１０Ｂの部分に設けられている。凹部３１０ｂは、基板３１０の外周３１０Ｂから基板３１０の略半径方向内方へ窪んで形成されており、略半径方向内方端は略円形の凹部円形部３１０ｃをなしている。凹部円形部３１０ｃを画成する基板３１０の部分は硬質部３１２から構成されている。
【００４３】
上述のように、チップ３２０は複数設けられているため、チップ３２０に衝撃的負荷が断続的に生じて、チップ３２０と基板３１０の接合部分、又は基板３１０の凹部円形部３１０ｃを画成する部分に応力が集中する。
【００４４】
カッター用いる切断は工具を手持ちして行う作業が一般的であり、工具本体への振動や切り屑の詰まり、あるいは被削材中の骨材や組成の不均一により切削抵抗も連続的に変化するため、加工部材に対するカッターの表面の角度を所定の角度に維持することは困難である。常時カッターの表面方向、裏面方向への振れが発生しており、それを作業者は矯正する。基板に剛性がないカッターでは大きな推力を負荷することは困難であり、また精度の良い直線切削も得られない。特に、タイルや石材などのように硬質の材料にあっては、振れが大きくなると切断面の破砕が発生し易く品質に性能を来たす。
【００４５】
しかし、本実施の形態では、チップ３２０間であって基板３１０の外周３１０Ｂの部分には基板３１０の外周３１０Ｂから基板３１０の略半径方向内方へ窪んだ凹部３１０ｂが形成され、凹部３１０ｂの一部は凹部円形部３１０ｃをなし、基板３１０の凹部円形部３１０ｃを画成する部分は硬質部３１２からなるため、凹部円形部３１０ｃの強度を十分に向上させることができ、この部分に割れ等が発生することを抑えることができ、大きな推力を負荷することができ、また、精度の良い直線切削をすることができる。
【００４６】
本発明によるカッター、カッターの製造方法は、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、第３、第４の実施の形態のようないわゆるセグメントタイプでは、硬質部２１２、３１２の形状は、図３、図４に示される形状に限定されない。但し、第４の実施の形態のような凹部３１０ｂが形成されたものでは凹部円形部３１０ｃを画成している基板３１０の部分全体に形成されている形状とすることが必要であり、また、第３の実施の形態のように凹部が形成されていないものでは、基板２１０の周方向におけるチップ２２０端面と基板２１０との接合部たる境界部分に形成されている形状とすることが必要である。
【００４７】
また、硬質部２１２、３１２と基部１１との硬さの境界が存在しないような形状とすることも不可欠である。そのような境界が存在した場合、最も硬度が低く強度の低下した狭小部分が生じることになり、それが切り欠きとなって疲労破壊の起点となり得るためである。
【００４８】
また、硬質部１２の硬さはＨｖ３５０〜４８０程度であったが、この値に限定されない。但し、硬質部の硬さは硬いほど曲げ強度は向上するが、周知のように靭性が低下することで破損し易く危険である。硬さの適正値は加工部材や工具仕様によって異なるが、発明者等による草刈りカッター等の研究からＨｖ４００〜Ｈｖ４３０程度が好ましい。
【００４９】
また、カッターの製造方法では、基部１１を構成する材料からなり円盤状をなし、基部１１となる円盤部材１０´を製造し、次に、ダイヤモンドや窒化物、炭化物を破砕粒として、これらをＷ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｓｎなどの金属粉をボンドとして円盤部材１０´の外周に成形固着させ、これを７００から９５０℃で加圧焼結後徐冷する一体焼結法を行い、基板１０の外周１０Ｂ全周にチップ２０を焼成したが、これに限定されない。
【００５０】
また、円盤部材１０´の硬質部１２となる位置に対して加圧して、局部的に塑性変形させることにより硬質部１２を生成したが、これに代えて、硬質部となる円盤部材の部分を加熱する工程を行ってもよい。加熱に際しては、広範囲の加熱や緩慢な加熱では熱変形が発生するため、数秒以内での加熱冷却による焼き入れを行うことが必要である。加熱する工程としては、例えば、円盤部材の硬質部となる部分に対してレーザ照射を行い、レーザ照射位置を毎秒１ｃｍ以上の速度で移動させて加熱する工程や、８００ｋＨｚ以上の高周波加熱冷却法を行う工程や、２７ＭＨｚの衝撃焼入れ法を行う工程が挙げられる。この際、基板の反り等の変形発生防止のために、基板の表面、裏面それぞれにおいて、基板の中心を基準として点対称の位置において交互に加熱を行うことが好ましい。
【００５１】
緩慢な加熱処理ではその周囲に熱が拡散することで製品全体の歪や変形が生じるが、上述のような加熱する工程を行うことで、熱影響により発生する製品の歪を最小限にすることができ、製品全体の歪や変形が生じることを防止することができる。
【００５２】
また、第３の実施の形態では、硬質部２１２は、隣接するチップ２２０間であって基板２１０の外周２１０Ｂ及び外周２１０Ｂ近傍に配置されていたが、これに限定されず、隣接するチップ間であって基板の外周又は外周近傍のいずれかに配置されていてもよい。
【００５３】
また、押し冶具２は３０°〜６０°程度の先端角を有していたが、この値の範囲に限定されない。例えば、１５°〜６０°の範囲であってもよい。押し冶具の形状は複数個の突起を持つものであって、基板１０を上下面より挟み込んで加圧、成型してもよい。また、基板１０は主にＳＫ５（高炭素工具鋼）により構成されていたが、これに限定されない。ＳＫ５に代えて、例えばＳＫＳ５１、ＳＵＳ３０４、Ｓ５８Ｃ等を用いてもよい。また、基板表面、裏面において必要な平面度が得られない場合には、基板表面、裏面において矯正してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるカッターを示す平面図。
【図２】本発明の第１の実施の形態によるカッターの製造方法を示す概念図。
【図３】本発明の第２の実施の形態によるカッターを示す平面図。
【図４】本発明の第３の実施の形態によるカッターを示す平面図。
【図５】本発明の第４の実施の形態によるカッターを示す平面図。
【図６】従来のカッターを示す平面図。
【図７】従来のカッターを示す平面図。
【符号の説明】
【００５５】
１、１０１、２０１、３０１・・・カッター  ２・・・押し冶具  １０、１１０、２１０、３１０・・・基板  １０Ａ・・・表面  １０Ｂ・・・外周  １０ａ・・・取付け穴  １０´・・・円盤部材  １１、１１１、２１１、３１１・・・基部  １２、１１２、２１２、３１２・・・硬質部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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