(57)【要約】      （修正有）【課題】複数の微小半径のリング接点を所定のピッチで配置したリング接点コネクタに関し、接続特性を向上し、且つ製作コストの削減を図る。【解決手段】導電性の微小半径のリング接点１を所定の配置ピッチで複数個配置したリング接点コネクタであって、ニッケル電鋳リング等によるリング接点１の内径部に位置して、このリング接点１を保持する突部６を有する挿入孔５を所定の配置ピッチで形成した絶縁フィルム２の挿入孔５に、リング接点１を挿入し、そのリング接点１の内径部に突部６が挿入して、リング接点１の抜け止めを図って保持する構成、又は絶縁支持線をリング接点の内径部に挿入して保持する構成を有するものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の微小半径のリング接点を所定の配置ピッチで複数個配置したリング接点コネクタに於いて、
前記リング接点の内径部に位置して、該リング接点を保持する突部を有する挿入孔を所定の配置ピッチで形成した絶縁フィルムの前記挿入孔に前記リング接点を挿入して保持した構成を有し、
前記突部は前記挿入孔の一辺から突出した片持ち形状で、その長さがその挿入孔の半分以上であり、且つ前記リング接点の幅に対して略半分以上挿通される長さである
ことを特徴とするリング接点コネクタ。
【請求項２】
導電性の微小半径のリング接点を所定の配置ピッチで複数個配置したリング接点コネクタに於いて、
前記リング接点の内径部に挿入した第１の絶縁支持線を、前記配置ピッチによる間隔で保持し、前記第１の絶縁支持線に対して交差する方向の第２の絶縁支持線を編みこんで、前記リング接点を所定の配置ピッチに保持した構成を有する
ことを特徴とするリング接点コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の導電性微小リングを絶縁フィルムに位置決めして配置し、対向配置した一方と他方との複数の接点間をそれぞれ接続する為のリング接点コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気的な接続を行う挿抜可能のコネクタは、適用分野に応じて既に各種の構成が知られている。例えば、パッケージに封入した半導体集積回路の試験を行う場合のコネクタは、多端子構成であり、試験装置と簡単に接続し、試験終了後は簡単に取り外しが可能の構成が必要である。例えば、パッケージの裏面に複数の接続端子を配置したＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプの半導体集積回路の場合、半田ボール等により構成した複数の接続端子を微小間隔で配置した構成であり、各接続端子と試験装置側の接続端子との間を接続するシート状のコネクタが知られている。
【０００３】
このシート状のコネクタとして、例えば、複数のリング状の導電体、Ｓ字状の導電体、金属細線をボール状に丸めた導電体等の何れかを、ポリエステル等の絶縁シートの所定位置に形成した複数の貫通孔に、上下の接触部分がそれぞれ露出するように位置決め配置して加熱加圧し、絶縁シートを軟化変形させることにより導電体の位置を固定し、それぞれの導電体の上下面を、例えば、試験装置側の半導体集積回路側とを接続する為の接触部とした構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平６−３３３６２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体集積回路の集積度の向上と共に、接続端子数は増加して１００個を超える場合もあり、又接続端子の配置ピッチは１ｍｍ以下となる場合もある。従って、コネクタの導電体もそれに対応した構成で配置する必要があり、正確に位置合わせしてコネクタを製作する為には、高精度の装置を必要とするので、コストが上昇する問題がある。なお、前述の特許文献１に開示されている構成に於いては、上下に位置合わせと加熱加圧する為の治具を配置して製作するものであるから、製造装置のコストが上昇する問題がある。
【０００５】
本発明は、前述の従来の問題点を解決することを目的とし、微小半径のリング接点を所定の配置ピッチで配列して、その配置位置を保持できるリング接点コネクタを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のリング接点コネクタは、導電性の微小半径のリング接点を所定の配置ピッチで複数個配置したリング接点コネクタであって、リング接点の内径部に位置して、このリング接点を保持する片持ち状の突部を有する挿入孔を所定の配置ピッチで形成した絶縁フィルムの挿入孔に、リング接点を挿入して保持した構成を有するものである。
【０００７】
又リング接点の内径部に挿入した第１の絶縁支持線を、配置ピッチによる間隔で保持し、第１の絶縁支持線に対して交差する方向の第２の絶縁支持線を編みこんで、リング接点を所定の配置ピッチに保持した構成を有するものである。
【発明の効果】
【０００８】
半導体集積回路等の微小配置間隔の接続端子に対応した配置パターンに従って、導電性のリング接点を配置して保持する構成の本発明のリング接点コネクタは、絶縁フィルムに形成した挿入孔への挿入保持、絶縁支持線による位置決め配置、縦糸横糸の関係による配置位置保持の構成を有するものであり、大規模の製造装置を必要とすることなく、簡単に製作することができる利点があり、且つリング接点の弾性力の利用ができるから、リング接点コネクタとしての接続の信頼性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のリング接点コネクタは、図１及び図２を参照すると、導電性の微小半径のリング接点１を所定の配置ピッチで複数個配置したリング接点コネクタであって、リング接点１の内径部に位置して、このリング接点１を保持する突部６を有する挿入孔５を所定の配置ピッチで形成した絶縁フィルム２の挿入孔５に、リング接点１を挿入し、そのリング接点１の内径部に突部６が挿入することにより、リング接点１を保持した構成を有するものである。
【実施例１】
【００１０】
図１は、本発明の実施例１の説明図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は斜視図、（Ｃ）は（Ａ）の矢印ｃ方向からの側面図、（Ｄ）は（Ａ）の矢印ｄ方向からの側面図を示し、１はリング接点、２は絶縁フィルムを示す。なお、リング接点１の配置個数は、実際のリング接点コネクタの接点数に比較して少ない場合を示しており、実際は、ＢＧＡ構成の接続端子数に対応した個数のリング接点１を配置して、リング接点コネクタを構成するものである。又リング接点１は、電気抵抗が大きくなく、且つ弾性変形可能の機械的強度を有する金属を用いるもので、例えば、ステンレス鋼等の金属棒の周囲に所望の厚さとなるようにニッケル（Ｎｉ）を電鋳技術により形成し、中心の金属棒を除去して、所望の幅に裁断することにより製造することができる。このように、ニッケル電鋳により構成したリング接点１の場合は、所望の弾性力と高耐久力とを備え、例えば、コネクタとして接続する為の加圧の繰り返し試験を行った結果、１００万回以上の耐久力を有するものであった。又リング接点１としての外径は、半導体集積回路等の接続端子の配置ピッチ等に対応して、例えば、数ｍｍから０．５ｍｍ又はそれ以下とし、厚さは、弾性変形が可能となるように、外径に応じて選定するもので、例えば、１ｍｍ以下とすることができる。又幅は、半導体集積回路の接続端子の配置ピッチ等に対応して、例えば、１ｍｍ以下とすることができる。又絶縁フィルム２は、例えば、ポリイミド樹脂等の合成樹脂フィルムを用いることができ、リング接点１の配置位置に挿入孔を形成する。この絶縁フィルム２の厚さは、リング接点１の外径に比較して薄くする。即ち、挿入孔にリング接点１を挿入して、（Ｃ）の側面図及び（Ｄ）の側面図に示すように、両側が露出する厚さとする。
【００１１】
図２は、リング接点の位置決め及び保持構成と、コネクタ接続状態とを示し、（Ａ）は挿入孔配置の一例の説明図、（Ｂ）は要部断面図、（Ｃ）はコネクタ接続開始時の説明図、（Ｄ）は加圧接続時の説明図を示す。絶縁フィルム２に形成した挿入孔５は、リング接点１を挿入することができる長さと幅とを有し、長さは、リング接点１の外径より大きく、接続端子への押圧接続時の弾性変形を可能とするように選定する。又挿入孔５内に突出した形状で、リング接点１の内径部に入る幅の突部６を有する。この突部６は、リング接点１の挿入時に弾性湾曲し、挿入後は復帰して、リング接点１の内径部に位置することにより、リング接点１の脱落の防止を行うものである。従って、突部６の幅は、リング接点１の内径より狭くし、長さはリング接点１の脱落を防止できる程度とする。好ましくは、挿通孔の幅の半分より長く、リング接点１が挿通孔５とのがたつきで寄ったとしても、その幅の半分以上に挿通している片持ち形状とする。それにより、所定のピッチにリング接点１を配置して僅かな押圧力で挿入孔５に挿入して保持することができる。従って、絶縁フィルム２を加熱加圧する必要がなく、製造コストを低減することができる。
【００１２】
又図２の（Ｃ）に示すように、絶縁フィルム２の挿入孔５にリング接点１を挿入保持して、半導体集積回路の例えばＢＧＡの接続端子３と試験装置側の接続端子４とを位置合わせして、ＢＧＡ側から加圧すると、（Ｄ）に示すように、リング接点１は弾性変形し、ＢＧＡ側の接続端子３と試験装置側の接続端子４との間を確実に接続状態とすることができる。この場合、絶縁フィルム２は、リング接点１の厚さに比較して充分に薄いものであるから、弾性変形したリング接点１が挿入孔５の周辺に当接しても、絶縁フィルム２側も変形可能であるから、実用上の問題はない。
【実施例２】
【００１３】
図３は、本発明の実施例２の説明図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は斜視図、（Ｃ）は（Ａ）の矢印ｃ方向からの側面図、（Ｄ）は（Ａ）の矢印ｄ方向からの側面図を示し、２１はリング接点、２２，２３は第１、第２の絶縁支持線を示す。第１の絶縁支持線２２をリング接点２１の内径に挿入し、この第１の絶縁支持線２２と第２の絶縁支持線２３とを編むようにして、リング接点２１を所定間隔で固定する。なお、第１及び第２の絶縁支持船２２，２３は、前述の実施例２の絶縁支持線１２と同様に、ナイロン糸等により構成し、その径は、リング接点２１の内径に比較して充分に細いものとする。又この実施例３の場合、第１の絶縁支持線２２を縦糸、第２の絶縁支持線２３を横糸とした編み物の構成とし、図４の（Ａ）の上面図に示すように、横軸方向のリング接点２１の配置間隔は、第１の絶縁支持線２２の配置間隔により定まり、縦軸方向のリング接点２１の配置間隔は、第２の絶縁支持線２３により定めることになるから、リング接点２１の縦軸方向の配置間隔が大きい場合、複数本の第２の絶縁支持線２３がリング接点２１間に位置するように編みこむことも可能である。この構成は、絶縁フィルムも必要でなく、織物機械の技術を流用して、リング接点２１を所望の配置パターンで配置したリング接点コネクタを構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施例１の説明図である。
【図２】本発明の実施例１の要部説明図である。
【図３】本発明の実施例２の説明図である。
【符号の説明】
【００１５】
１，２１  リング接点
２  絶縁フィルム
３，４  接続端子
５  挿入孔
６  突部
２２，２３  第１、第２の絶縁支持線
【図１】
2009259501.tif 000003
【図２】
2009259501.tif 000004
【図３】
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