(57)【要約】【課題】半田等の接合部材を容易にかつ短時間で検査することができる検査方法を提供する。【解決手段】測定対象物までの距離を非接触に測定する非接触式変位計１０を、電子部品搭載基板に対し基板のマウント表面と平行を成すように相対的に移動させて、前記基板のマウント表面までの距離と前記電子部品の表面までの距離を測定する工程と、前記測定した基板のマウント表面までの距離から、前記測定した電子部品の表面までの距離と電子部品の厚さとを減算して、基板と電子部品の間に介在した接合材の厚さを算出する工程とを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のマウント表面に電子部品を接合材を介して接合して成る電子部品搭載基板の検査方法において、
測定対象物までの距離を非接触に測定する非接触式変位計を、前記電子部品搭載基板に対し基板のマウント表面と平行を成すように相対的に移動させて、前記基板のマウント表面までの距離と前記電子部品の表面までの距離を測定する工程と、
前記測定した基板のマウント表面までの距離から、前記測定した電子部品の表面までの距離と電子部品の厚さとを減算して、基板と電子部品の間に介在した接合材の厚さを算出する工程とを有することを特徴とする検査方法。
【請求項２】
前記非接触式変位計によって、電子部品の表面上の平面を規定する異なる３つの位置までの距離と、前記基板のマウント表面までの距離を測定する工程と、
前記測定した基板のマウント表面までの距離から、前記測定した電子部品の表面上の異なる３つの位置までの距離を別々に減算すると共に、当該各減算結果から電子部品の厚さを減算して、前記電子部品の異なる３つの位置における接合材の厚さを算出する工程を有する請求項１に記載の検査方法。
【請求項３】
前記光学式変位計によって、電子部品の表面上の少なくとも３つのコーナー部までの距離と、前記電子部品の各コーナー部に隣接する基板のマウント表面上の隣接部までの距離を測定する工程と、
前記基板の各隣接部までの距離から、前記各隣接部に隣接する前記電子部品の各コーナー部までの距離及び電子部品の厚さを減算して、前記電子部品の少なくとも３つのコーナー部における接合材の厚さを算出する工程とを有する請求項１に記載の検査方法
【請求項４】
前記非接触式変位計を電子部品の周縁部を跨ぐように移動させて、基板の表面までの距離より短く電子部品の表面までの距離より長い中間値を測定することにより、電子部品の周縁部の接合材のはみ出しを検知する請求項１から３のいずれか１項に記載の検査方法。
【請求項５】
前記接合材の厚さを算出する工程において、前記電子部品の厚さとしてその実測値を適用する請求項１から４のいずれか１項に記載の検査方法。
【請求項６】
基板のマウント表面に電子部品を接合材を介して接合して成る電子部品搭載基板の検査装置において、
前記電子部品搭載基板を順次搬送する搬送ライン上に、測定対象物までの距離を非接触に測定する非接触式変位計を配設すると共に、当該非接触式変位計を前記電子部品搭載基板に対し基板のマウント表面と平行を成すように相対的に移動させて前記基板のマウント表面までの距離と前記電子部品の表面までの距離を測定するように構成し、
前記測定した基板のマウント表面までの距離から、前記測定した電子部品の表面までの距離及び電子部品の厚さとを減算して、前記基板と電子部品の間に介在した接合材の厚さを算出する演算手段を備えたことを特徴とする検査装置。
【請求項７】
前記算出した接合材の厚さが所定の厚さの範囲内にない場合、当該接合材によって接合された電子部品搭載基板を、前記搬送ラインから除去する除去手段を配設した請求項６に記載の検査装置。
【請求項８】
前記算出した接合材の厚さが所定の厚さの範囲内にない場合、警告手段によって警告信号を発すると共に、前記搬送ラインの搬送を停止するように構成した請求項６に記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の表面に電子部品を接合して成る電子部品搭載基板の検査方法及びその検査装置に関し、詳しくは、基板と電子部品の間に介在した接合材を検査する検査方法及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、リードフレームに半導体ペレット（以下、ペレットと呼ぶ）をマウントする場合、接合材として半田や樹脂等が用いられる。以下、図１３を参照して、リードフレームへのペレットのマウントの工程を説明する。
【０００３】
図１３に示すリードフレーム１００は、所定間隔にランド部２００を設けた長尺帯板状の部材であり、図示しないマウント装置のレール上を搬送されて、同図の（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す各工程を経てペレット３００のマウントが行われる。
【０００４】
詳しくは、図１３の（ａ）に示す半田供給ポジションで、リードフレーム１００のランド部２００に、半田４００が（通常ボール状に）載せられる。次に、図１３の（ｂ）に示す半田延ばしポジションで、載せられた半田４００を専用のツールによってペレットの形状に押し広げられて薄くのばされる。そして、図１３の（ｃ）に示すマウントポジションにおいて、コレットにより吸着保持したペレット３００を押し広げられた半田４００の上に移載し、ペレット３００を半田４００の上に押しつけて接合する。以降、同様に各ランド部２００にペレット３００を接合する。
【０００５】
ところで、互いに接合されたリードフレームとペレットの間に介在する半田の厚さは、所定の範囲内となることが品質上要求されている。しかし、リードフレームの表面状態（粗さ）や半田の性質等、その他の様々な要因によって、半田の厚さにばらつきが生じる。このため、マウント後、半田厚さを測定する検査を行っている。
【０００６】
従来は、測定者が、マウント済みのリードフレーム群から一部のリードフレームを抜き取り、マイクロメータ等の接触式の変位計を使用して半田の厚さを測定していた。具体的には、図１４に示すように、マイクロメータの測定子５００をリードフレーム１００の上面とペレット３００の上面に接触させ、各測定位置での接触子５００の垂直方向変位の差からリードフレーム１００の上面からペレット３００の上面までの高さｈを求める。そして、その高さｈからペレット３００の厚さＴを減算することによって、半田４００の厚さｔが求まる。上記接触式の変位計の発明として、例えば、特許文献１に開示されたものがある。
【特許文献１】特開平９−７２７０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記マウント後のリードフレームの抜き取り検査は、一つの半田付けの不良が発見されると、リードフレームをロッド単位で廃棄しなければならず、歩留まりが悪くなる欠点がある。従って、全数検査を行うことが好ましい。しかし、測定者はマイクロメータを用いて手動で半田厚の測定を行っているため、全数検査は測定作業時間の観点から現実的に困難である。また、接触式の変位計を使用しているため、リードフレームやペレットを傷つける虞もあった。
【０００８】
そこで、本発明は、上記課題に鑑みて、半田等の接合部材を容易にかつ短時間で検査することができる検査方法、及びその装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明は、基板のマウント表面に電子部品を接合材を介して接合して成る電子部品搭載基板の検査方法において、測定対象物までの距離を非接触に測定する非接触式変位計を、前記電子部品搭載基板に対し基板のマウント表面と平行を成すように相対的に移動させて、前記基板のマウント表面までの距離と前記電子部品の表面までの距離を測定する工程と、前記測定した基板のマウント表面までの距離から、前記測定した電子部品の表面までの距離と電子部品の厚さとを減算して、基板と電子部品の間に介在した接合材の厚さを算出する工程とを有する検査方法である。
【００１０】
本発明の検査方法は、非接触式変位計を採用しているので、容易かつ迅速に基板及び電子部品との距離を測定することができる。これにより、接合材の厚さの検査に要する時間を短縮することができる。また、基板や電子部品に対して非接触に距離の測定を行うことが可能であるので、基板や電子部品を傷つける虞がない。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１に記載の検査方法において、前記非接触式変位計によって、電子部品の表面上の平面を規定する異なる３つの位置までの距離と、前記基板のマウント表面までの距離を測定する工程と、前記測定した基板のマウント表面までの距離から、前記測定した電子部品の表面上の異なる３つの位置までの距離を別々に減算すると共に、当該各減算結果から電子部品の厚さを減算して、前記電子部品の異なる３つの位置における接合材の厚さを算出する工程を有する検査方法である。
【００１２】
電子部品の表面上の平面を規定する異なる３つの位置における接合材の厚さを算出することによって、基板に対する電子部品の傾斜度がわかる。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項２に記載の検査方法において、前記光学式変位計によって、電子部品の表面上の少なくとも３つのコーナー部までの距離と、前記電子部品の各コーナー部に隣接する基板のマウント表面上の隣接部までの距離を測定する工程と、前記基板の各隣接部までの距離から、前記各隣接部に隣接する前記電子部品の各コーナー部までの距離及び電子部品の厚さを減算して、前記電子部品の少なくとも３つのコーナー部における接合材の厚さを算出する工程とを有する検査方法である。
【００１４】
基板と電子部品の間に介在する接合材の厚さは、特に電子部品のコーナー部においてばらつきが大きくなる傾向にある。そこで、電子部品の少なくとも３つのコーナー部のおける接合材の厚さを算出することによって、接合材の厚さや基板に対する電子部品の傾斜度の検査をより正確に行うことが可能である。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１から３のいずれか１項に記載の検査方法において、前記非接触式変位計を電子部品の周縁部を跨ぐように移動させて、基板の表面までの距離より短く電子部品の表面までの距離より長い中間値を測定することにより、電子部品の周縁部の接合材のはみ出しを検知する検査方法である。
【００１６】
接合材のはみ出しの検査を、上記接合材の厚さの検査を行う非接触式変位計によって行うことができるので、接合材のはみ出しを検査する装置を別途配設する必要がない。これにより、検査装置の製造コスト及びメンテナンスコストの削減やコンパクト化、検査時間の短縮等を図ることが可能である。
【００１７】
請求項５の発明は、請求項１から４のいずれか１項に記載の検査方法において、前記接合材の厚さを算出する工程において、前記電子部品の厚さとしてその実測値を適用する方法である。
【００１８】
電子部品の厚さには、若干ばらつきがある。このため、上記算出する接合材の厚さにも多少の誤差が生じる。そこで、接合材の厚さを算出する工程において、該当する電子部品の厚さの実測値を適用することにより、高精度に接合材の厚さを算出することが可能となる。
【００１９】
請求項６の発明は、基板のマウント表面に電子部品を接合材を介して接合して成る電子部品搭載基板の検査装置において、前記電子部品搭載基板を順次搬送する搬送ライン上に、測定対象物までの距離を非接触に測定する非接触式変位計を配設すると共に、当該非接触式変位計を前記電子部品搭載基板に対し基板のマウント表面と平行を成すように相対的に移動させて前記基板のマウント表面までの距離と前記電子部品の表面までの距離を測定するように構成し、前記測定した基板のマウント表面までの距離から、前記測定した電子部品の表面までの距離及び電子部品の厚さとを減算して、前記基板と電子部品の間に介在した接合材の厚さを算出する演算手段を備えたものである。
【００２０】
本発明の検査装置は、非接触式変位計を採用しているので、容易かつ迅速に基板及び電子部品との距離を測定することができる。これにより、接合材の厚さの検査に要する時間を短縮することができる。また、基板や電子部品に対して非接触に距離の測定を行うことが可能であるので、基板や電子部品を傷つける虞がない。
【００２１】
請求項７の発明は、請求項６に記載の検査装置において、前記算出した接合材の厚さが所定の厚さの範囲内にない場合、当該接合材によって接合された電子部品搭載基板を、前記搬送ラインから除去する除去手段を配設したものである。
【００２２】
これにより、電子部品搭載基板を、接合材の厚さが所定範囲内のものとそうでないものに自動的にわけることができる。
【００２３】
請求項８の発明は、請求項６に記載の検査装置において、前記算出した接合材の厚さが所定の厚さの範囲内にない場合、警告手段によって警告信号を発すると共に、前記搬送ラインの搬送を停止するように構成したものである。
【００２４】
これにより、所定の厚さの範囲内にない接合材が検出されたことを知ることができる。また、そのとき搬送ラインを停止することで、その後の対応処置を適切にとることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の検査方法及び検査装置は、非接触式変位計を採用しているので、容易かつ迅速に測定対象物との距離を測定することができる。従来は、測定者が接触式の変位計を使用して手作業で測定を行っていたため、接合した箇所の全数検査を行うことは困難であったが、本発明によれば、非接触式変位計を使用して測定時間を大幅に短縮することができ、全数検査を行うことが可能である。これにより、不良品を確実に判別することができると共に、製品をロッドごとに廃棄する必要がないので歩留まりが向上する。
【００２６】
また、基板や電子部品に対して非接触に距離の測定を行うことが可能であるので、電子部品や基板を傷つける虞がない。これにより、検査時における製品の品質の低下を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の検査装置を、基板としてのリードフレームに電子部品としてのペレットを半田付けするマウント装置に適用した実施形態について説明する。
図１は、本発明の検査装置を簡略化した全体構成図である。図１に示すように、本発明の検査装置は、半田厚検査装置１と、第１マーキング手段２と、第１除去手段３と、半田はみ出し検査装置４と、第２マーキング手段５と、第２除去手段６とを備える。これら各装置及び各手段は、リードフレーム７を搬送する図示しない搬送ライン上に配設されている。図１において、左側が前記搬送ラインの上流側、右側が下流側である。また、半田検査装置１の上流側には、リードフレーム７にペレット８を半田付けするためのコレット９等が配設されている。なお、半田付けされたペレット８とリードフレーム７の間には半田が介在しているが、図１では半田を省略している。
【００２８】
上記半田厚検査装置１は、測定対象物までの距離を光学的に測定する光学式変位計１０を有する。光学式変位計１０として、測定対象物へレーザ光を照射する投光部と、測定対象物からの反射レーザ光を入射する受光部を有するレーザ変位計を採用している。また、図２に示すように、この光学式変位計１０は、ペレット８をマウントしたリードフレーム７（以下、ペレット搭載リードフレームという）の上方を図の矢印Ａに示すように移動可能に構成されている。
【００２９】
図１に示すように、光学式変位計１０には、演算手段１１と厚さ判定手段１２が電気的に接続されている。演算手段１１は、光学式変位計１０から送信される距離データや、予め入力されているペレットの厚さのデータに基づいて、ペレットとリードフレームの間に介在する半田の厚さを算出するための手段である。この演算手段１１で算出した半田の厚さが所定の厚さの範囲内にあるか否かの判定を、厚さ判定手段１２によって行うように構成されている。
【００３０】
上記第１マーキング手段２は、厚さ判定手段１２によって半田の厚さが所定の厚さの範囲内にない、つまり不良と判定されたペレット搭載リードフレームに対して、マーキングを行う手段である。
【００３１】
第１除去手段３は、第１マーキング手段２によってマーキングされたペレット搭載リードフレームを搬送ラインから除去する手段である。この第１除去手段３の搬送ラインの上流側に隣接して第１センシング手段１５が配設されている。第１センシング手段１５は、第１マーキング手段２によって付されたマークを検知可能に構成されている。そして、第１センシング手段１５の検知信号に基づいて、第１除去手段３はペレット搭載リードフレームを除去するように制御されている。
【００３２】
上記半田はみ出し検査装置４は、ペレット搭載リードフレームを撮像するカメラ１３と、そのカメラ１３で撮像した画像データに基づいてペレット８の周縁部に半田のはみ出しが有るか否かを判定するはみ出し判定手段１４を有している。
【００３３】
上記第２マーキング手段５は、はみ出し判定手段１４によって半田のはみ出しが無いと判定されたペレット搭載リードフレームに対して、マーキングを行う手段である。
【００３４】
第２除去手段６は、第２マーキング手段５によってマーキングされたペレット搭載リードフレームを搬送ラインから除去する手段である。この第２除去手段６の搬送ラインの上流側に隣接して第２センシング手段１６が配設されている。第２センシング手段１６は、第２マーキング手段５によって付されたマークを検知可能に構成されている。そして、第２センシング手段１６の検知信号に基づいて、第２除去手段６はペレット搭載リードフレームを除去するように制御されている。
【００３５】
また、図示省略するが、上記第１マーキング手段２、第１センシング手段１５及び第１除去手段３を省略して、第２マーキング手段５、第２センシング手段１６及び第２除去手段６が、上記第１マーキング手段２、第１センシング手段１５及び第１除去手段３の役割を兼ねてもよい。
【００３６】
また、上記マーキング手段、センシング手段及び除去手段に代えて、ペレット搭載リードフレームが不良と判定された場合に警告信号を発する警告手段や、搬送ラインを停止させる停止手段等を配設してもよい。
【００３７】
図３は、本発明の他の実施形態を示す。この実施形態は、上記半田厚の測定を行うための光学式変位計１０を、半田のはみ出し検査にも使用している。このため、図３では、図１に示す半田はみ出し検査装置４のカメラ１３等が省略されている。
【００３８】
光学式変位計１０には、上記と同様に半田の厚さを算出する演算手段１１と、その算出した半田の厚さの良否を判定する厚さ判定手段１２が電気的に接続されている。また、光学式変位計１０に、半田のはみ出しの有無を判定するはみ出し判定手段１７も電気的に接続されている。このはみ出し判定手段１７は、光学式変位計１０から送信される距離データに基づいてペレット８の周縁部に半田がはみ出しているか否かを判定するように構成されている。
【００３９】
光学式変位計１０の搬送ラインの下流側には、マーキング手段１８とセンシング手段１９と除去手段２０が順次配設されている。マーキング手段１８は、上記厚さ判定手段１２によって半田の厚さが不良と判定された場合、もしくは、上記はみ出し判定手段１７によって半田のはみ出しが無いと判定された場合の、少なくとも一方の場合に、対象のペレット搭載リードフレームにマーキングをするように構成されている。
【００４０】
センシング手段１９は、ペレット搭載リードフレームに付されたマーキングを検知する手段である。また、除去手段２０は、センシング手段１９の検知信号に基づいて、ペレット搭載リードフレームを搬送ラインから除去する手段である。
【００４１】
また、図３において、図１と同一の符号の箇所は、図１と同様の構成であるので説明を省略する。
【００４２】
以下、本発明の図１に示す検査装置の動作（検査方法）について説明する。
なお、本発明の検査装置で検査を開始する前に、上記図１３の（ａ）〜（ｃ）で説明したのと同様に、リードフレーム（のランド部）にペレットを半田付けするマウント工程を行う。
【００４３】
図４は、検査装置の動作を示すフローチャートである。図４を参照して、この検査装置の動作の概略を説明すると、まず、ペレット及びリードフレームの各距離の測定工程Ｓ１と、半田厚の算出工程Ｓ２と、半田厚の良否判定工程Ｓ３を行う。次に、半田のはみ出し観察工程Ｓ４と、半田のはみ出しの有無の判定工程Ｓ５を行う。また、上記半田厚の良否判定工程Ｓ３において、「不良」と判定された場合は、第１マーキング工程Ｓ６と、第１センシング工程Ｓ７と、第１除去工程Ｓ８を行う。また、上記半田のはみ出しの有無の判定工程Ｓ５において、「不良（はみ出し無し）」と判定された場合は、第２マーキング工程Ｓ９と、第２センシング工程Ｓ１０と、第２除去工程Ｓ１１を行う。
【００４４】
以下、上記各工程について詳しく説明する。
図１に示すように、ペレット搭載リードフレームが、搬送ライン上を光学式変位計１０の配設位置まで搬送されると、その搬送を一旦停止し、上記ペレット及びリードフレームの各距離の測定工程Ｓ１を行う。光学式変位計１０は、ペレット搭載リードフレームに対してリードフレーム７のマウント表面（以下、表面という）と平行を成すように移動する。具体的には、光学式変位計１０は、図２の矢印Ａに示すようにコ字状に連続的に移動する。このとき、光学式変位計１０のレーザ光は図の矢印Ｂのコ字を描くように照射され、リードフレーム７及びペレット８の表面がスキャンされる。
【００４５】
上記矢印Ｂに示すレーザ光の照射経路は、図５に示すように、ペレット８の４つのコーナー部Ｃ１〜Ｃ４と、各コーナー部Ｃ１〜Ｃ４に隣接したリードフレーム７（のランド部）の４箇所の隣接部Ｒ１〜Ｒ４を通過するように設定されている。レーザ光を経路Ｂに沿って、移動させて、Ｒ１→Ｃ１→Ｃ２→…→Ｃ４→Ｒ４の順にスキャンする。そして、光学式変位計１０が測定した４つのコーナー部Ｃ１〜Ｃ４までの距離と４箇所の隣接部Ｒ１〜Ｒ４までの距離のデータを、各データを演算手段１１へ送信する。
【００４６】
次に、演算手段１１によって上記半田厚の算出工程Ｓ２を行う。
演算手段１１は、光学式変位計１０から送信された距離のデータと、予め入力されているペレットの厚さのデータに基づいて、ペレット８の各コーナー部の半田の厚さを算出する。ペレット８の各コーナー部の半田の厚さの算出は、どれも同様に行うので、１つのコーナー部の半田の厚さの算出方法を例に挙げて説明する。
【００４７】
図６は、ペレット８の１つのコーナー部Ｃ１を正面から見た図である。同図において、符号２１は、ペレット８とリードフレーム７との間に介在する半田である。演算手段１１は、ペレット８のコーナー部Ｃ１の表面までの距離Ｄ１と、そのコーナー部Ｃ１に隣接するのリードフレーム７の隣接部Ｒ１の表面までの距離Ｄ２のデータを、光学式変位計１０から得ている。まず、このリードフレーム７の隣接部Ｒ１の表面までの距離Ｄ２から、ペレット８のコーナー部Ｃ１の表面までの距離Ｄ１を減算することによって、リードフレーム７の表面からペレット８の表面までの高さｈが算出される。次に、算出した高さｈから、ペレット８の厚さＴを減算することにより、半田２１の厚さｔを算出することができる。この半田厚の算出工程を、ペレット８の残りのコーナー部でも行って４つのコーナー部における半田の厚さを算出する。
【００４８】
演算手段１１によって上記４箇所の半田の厚さを算出した後、それら半田の厚さのデータを厚さ判定手段１２に送信し、上記半田厚の良否判定工程Ｓ３を行う。厚さ判定手段１２には、予め半田の厚さの上限値と下限値が入力されている。そして、この半田の厚さの上限値及び下限値と、上記算出した各半田の厚さの比較を行う。具体的には、例えば、半田の厚さの目標値を３０μｍと設定している場合、上限値を６０μｍ、下限値を１０μｍと設定する。
【００４９】
算出した４箇所の半田の厚さが全て、上限値と下限値の範囲内となっている場合は、「良」と判定する。しかし、算出した半田の厚さが１つでも、上限値を超える又は下限値未満となる場合は、そのペレット搭載リードフレームを「不良」と判定する。
【００５０】
厚さ判定手段１２によって「不良」と判定されたペレット搭載リードフレームは、第１マーキング手段２によってマーキングされる（第１マーキング工程Ｓ６）。その後、第１センシング手段１５によってマーキングを検知すると（第１センシング工程Ｓ７）、第１除去手段３は、第１センシング手段１５の検知信号に基づいて、マーキングが付されたペレット搭載リードフレームを搬送ラインから除去する（第１除去工程Ｓ８）。
【００５１】
また、厚さ判定手段１２によって「良」と判定された場合、そのペレット搭載リードフレームは半田のはみ出しの観察工程Ｓ４へ送られる。この半田のはみ出しの観察工程Ｓ４は、カメラ１３でペレット搭載リードフレームを上方から撮像することによって行う。
【００５２】
カメラ１３で撮像した画像データをはみ出し判定手段１４へ送信し、はみ出し判定手段１４によって上記半田のはみ出しの有無の判定工程Ｓ５を行う。図５に示すように、この実施形態では、ペレット８の周縁部に半田２１が積極的にはみ出すようにマウントを行っている。この半田のはみ出しを確認することによって、半田付けがペレットの接合面全域に渡って確実に行われているか否かを判定することができる。
【００５３】
はみ出し判定手段１４によって、半田のはみ出しが無いと判定した場合、そのペレット搭載リードフレームを「不良」と判定する。また、半田のはみ出しが有ると判定した場合は、そのペレット搭載リードフレームを「良」と判定する。
【００５４】
はみ出し判定手段１４によって、「不良（はみ出し無し）」と判定した場合、そのペレット搭載リードフレームに、第２マーキング手段５によってマーキングする（第２マーキング工程Ｓ９）。その後、第２センシング手段１６によってマーキングを検知すると（第２センシング工程Ｓ１０）、第２除去手段６は、第２センシング手段１５の検知信号に基づいて、マーキングが付されたペレット搭載リードフレームを搬送ラインから除去する（第２除去工程Ｓ１１）。
【００５５】
また、はみ出し判定手段１４によって、「良（はみ出し有り）」と判定した場合、そのペレット搭載リードフレームについての一連の検査工程を終了する。以後、搬送ラインを順次搬送されるペレット搭載リードフレームに、同様の検査工程を行う。
【００５６】
上記光学式変位計１０によって、ペレットの表面の１箇所（例えば、中央の１箇所）と、リードフレームの表面の任意の１箇所をスキャンしても、半田厚を算出することは可能である。しかし、半田の厚さは、特にペレットのコーナー部においてばらつきが大きくなる傾向にある。そのため、上記実施形態のように、ペレットの４つのコーナー部の表面と、それに隣接するリードフレームの４つの隣接部の表面をスキャンすることによって、半田厚の検査をより正確に行うことが可能である。
【００５７】
また、各ペレットの厚さにも若干ばらつきがある。このため、上記算出する半田厚にも多少の誤差が生じる。そこで、半田厚を算出する工程において、該当するペレットの厚さの実測値を適用することにより、高精度に半田厚の算出を行うことが可能である。
【００５８】
次に、本発明の図３に示す検査装置の動作（検査方法）について説明する。
図７は、図３の検査装置の動作を示すフローチャートである。図７を参照して、この検査装置の動作の概略を説明すると、ペレット・リードフレーム・半田はみ出し領域の各距離の測定工程Ｔ１と、半田厚の算出工程Ｔ２と、半田厚の良否判定工程Ｔ３と、半田のはみ出しの有無の判定工程Ｔ４を行う。上記半田厚の良否判定工程Ｔ３において「不良」と判定された場合、もしくは、上記はみ出し判定工程Ｔ４において「不良（はみ出し無し）」と判定された場合の、少なくとも一方の場合に、マーキング工程Ｔ５と、センシング工程Ｔ６と、除去工程Ｔ７を行う。
【００５９】
以下、各工程について説明する。
ペレット・リードフレーム・半田はみ出し領域の各距離の測定工程Ｔ１は、光学式変位計１０によって行う。光学式変位計１０をペレット搭載リードフレームの上方を移動させて、図８の矢印Ｅに示すコ字状の経路に沿ってレーザ光を照射する。レーザ光の照射経路Ｅは、ペレット８の４つのコーナー部Ｃ１〜Ｃ４と、その各コーナー部に隣接するリードフレーム７の４箇所の隣接部Ｒ１〜Ｒ４と、前記各コーナー部の周縁部の半田はみ出し領域における４箇所の測定対象部Ｈ１〜Ｈ４を通過するように設定されている。
【００６０】
上記「半田はみ出し領域」とは、ペレットをリードフレームに半田付けしたことにより、ペレットの周縁部に半田がはみ出す領域である。また、上記「半田はみ出し領域における測定対象部」は、図８に示すようにペレット８の周縁部に半田２１がはみ出している場合は、その半田の表面が測定対象部となり、半田がはみ出していない場合は、リードフレーム７の表面が測定対象部となる。また、上記リードフレーム７の隣接部は、ペレット８のコーナー部に隣接すると共に、半田はみ出し領域に包含されない箇所に配設されている。
【００６１】
レーザ光を経路Ｅに沿って、移動させて、Ｒ１→Ｈ１→Ｃ１→…→Ｃ４→Ｈ４→Ｒ４の順にスキャンする。そして、光学式変位計１０から、４つのコーナー部Ｃ１〜Ｃ４までの距離のデータと、４箇所の隣接部Ｒ１〜Ｒ４までの距離のデータを、演算手段１１（図３参照）へ送信する。この送信されたデータに基づき、演算手段１１が半田厚を算出する。そして、算出された半田厚に基づいて、厚さ判定手段１２が半田厚の良否判定を行う。この演算手段１１による半田厚の算出工程Ｔ２と、厚さ判定手段１２による半田厚の良否判定工程Ｔ３は、上述したのと同様の方法で行うので説明を省略する。
【００６２】
また、光学式変位計１０から、４つのコーナー部Ｃ１〜Ｃ４までの距離のデータと、リードフレーム７の各隣接部Ｒ１〜Ｒ４までの距離のデータと、半田はみ出し領域の４つの測定対象部Ｈ１〜Ｈ４までの距離のデータを、はみ出し判定手段１７（図３参照）へ送信する。
【００６３】
はみ出し判定手段１７によって、上記ペレット８の４つのコーナー部Ｃ１〜Ｃ４の周縁部に、半田２１がはみ出しているか否かを判定する半田のはみ出しの有無の判定工程Ｔ４を行う。各半田はみ出し領域における半田のはみ出しの有無の判定は、どれも同様に行うので、１つの半田はみ出し領域における判定方法を例に挙げて説明する。
【００６４】
図９は、ペレット８の１つのコーナー部Ｃ１を正面から見た図である。光学式変位計１０を図９の左から右へペレット８の周縁部を跨ぐように移動させて、隣接部Ｒ１→半田はみ出し領域の測定対象部Ｈ１→コーナー部Ｃ１の順にスキャンして、各測定ポイントまでの距離を測定する。図９に示すように、半田２１がペレット８の周縁部からはみ出している場合、半田はみ出し領域の測定対象部Ｈ１は、はみ出した半田２１の表面となる。この半田はみ出し領域の測定対象部Ｈ１までの距離Ｄ３は、リードフレーム７の隣接部Ｒ１までの距離Ｄ２より短く、かつペレット８のコーナー部Ｃ１までの距離Ｄ１よりは長い。つまり、リードフレーム７の隣接部Ｒ１までの距離Ｄ２より短く、ペレット８のコーナー部Ｃ１までの距離Ｄ１より長い中間値（Ｄ３）を測定した場合、はみ出し判定手段１７によって、「良（はみ出し有り）」と判定する。
【００６５】
これに対し、図１０に示すように、半田２１がペレット８の周縁部からはみ出していない場合、半田はみ出し領域の測定対象部Ｈ１は、リードフレーム７の表面となる。従って、半田はみ出し領域の測定対象部Ｈ１までの距離Ｄ３は、リードフレーム７の隣接部Ｒ１までの距離Ｄ２と略同一となる。このように、リードフレーム７の隣接部Ｒ１までの距離Ｄ２より短く、ペレット８のコーナー部Ｃ１までの距離Ｄ１より長い中間値が測定されなかった場合、はみ出し判定手段１７によって、「不良（はみ出し無し）」と判定する。
【００６６】
上記半田厚の良否判定工程Ｔ３において「不良」と判定された場合、もしくは、上記はみ出し判定工程Ｔ４において「不良（はみ出し無し）」と判定された場合の、少なくとも一方の場合に、該当するペレット搭載リードフレームに、図１に示すマーキング手段１８によってマーキングする（マーキング工程Ｔ５）。その後、センシング手段１９によってマーキングを検知すると（センシング工程Ｔ６）、除去手段２０は、センシング手段１９の検知信号に基づいて、マーキングが付されたペレット搭載リードフレームを搬送ラインから除去する（除去工程Ｔ７）。
【００６７】
また、半田厚の良否判定工程Ｔ３において「良」と判定され、さらに、はみ出し判定工程Ｔ４において「良（はみ出し有り）」と判定された場合は、そのペレット搭載リードフレームについての一連の検査工程を終了する。以後、搬送ラインを順次搬送されるペレット搭載リードフレームにも、同様の検査工程を行う。
【００６８】
また、上記図７のフローチャートに示す検査方法において、半田厚の良否判定工程Ｔ３と、半田のはみ出しの有無の判定工程Ｔ４は、どちらを先に行ってもよい。あるいは、これらの工程を同時に行ってもよい。
【００６９】
図１１は、別の変位の測定方法を説明するための図である。同図の矢印Ｆに示す経路に沿ってレーザ光を照射することにより、半田はみ出し領域において８箇所の測定対象部Ｈ１〜Ｈ８の変位を測定する。レーザ光を経路Ｆに沿って照射することによって、測定対象部はＨ１→Ｈ２→…→Ｈ７→Ｈ８の順にスキャンされる。この測定方法では、ペレット８の４つのコーナー部Ｃ１〜Ｃ４の周縁部に、はみ出し領域の測定対象部が２つずつ設定されている。図１１に示すように、ペレット８のコーナー部を形成する２辺に対向した２箇所に測定対象部を設定することにより、半田のはみ出しの有無を一層確実に検査することが可能である。
【００７０】
また、上記半田はみ出し領域における８箇所の測定対象部Ｈ１〜Ｈ８の変位を測定するのに、２つの光学式変位計を使用してもよい。具体的には、図１２に示すように、一対の光学式変位計（図示省略）からそれぞれレーザ光を、図の互いに平行を成す経路Ｘ１とＸ２に沿って照射する。これにより、経路Ｘ１上に配設した測定対象部Ｈ４とＨ３、及び経路Ｘ２上に配設した測定対象部Ｈ１とＨ２が、スキャンされる。次に、一対の光学式変位計のレーザ光を、図の互いに平行を成す経路Ｙ１とＹ２に沿って照射する。これにより、経路Ｙ１上に配設した測定対象部Ｈ５とＨ６、及び経路Ｙ２上に配設した測定対象部Ｈ８とＨ７が、スキャンされる。このように、図１２に示す実施例は、図１１に示す実施例に比べて、光学式変位計の１台あたりの移動させる経路が短くなるので、計測時間を短縮することができる。
【００７１】
また、ペレットの少なくとも３箇所のコーナー部の半田厚に基づいて、リードフレームに対するペレットの傾斜度を算出することも可能である。なお、ペレットの平面を規定する（コーナー部以外の）任意の異なる３点における半田厚を求めることによっても、リードフレームに対するペレットの傾斜度を算出することも可能である。ただし、リードフレームに対するペレットの傾斜度をより正確に求めるには、ペレットの少なくとも３箇所のコーナー部の半田厚を算出することが好ましい。上記ペレットの異なる３点における半田厚を求めるには、まず、光学式変位計をペレット搭載リードフレームに対して相対的に移動させて、リードフレームのマウント表面上の任意の一箇所までの距離と、前記ペレットの表面上の異なる３つの位置までの距離を測定する。次に、測定したリードフレームのマウント表面までの距離から、測定したペレットの表面上の異なる３つの位置までの距離を別々に減算する。そして、各減算結果からペレットの厚さを減算して、ペレットの異なる３つの位置における接合材の厚さを算出することができる。
【００７２】
本発明の検査装置及び検査方法は、光学式変位計を採用しているので、容易かつ迅速に測定対象物との距離を測定することができる。従来は、測定者が接触式の変位計を使用して手作業で測定を行っていたため、半田付けした箇所の全数検査を行うことは困難であったが、本発明によれば、光学式変位計を使用して測定時間を大幅に短縮することができ、全数検査を行うことが可能である。これにより、不良品を確実に判別することができると共に、製品をロッドごとに廃棄する必要がないので歩留まりが向上する。
【００７３】
また、光学式変位計による測定は、測定対象物対して非接触で行うことが可能であるので、ペレットやリードフレームを傷つける虞がない。これにより、検査時における製品の品質の低下を防止することができる。
【００７４】
なお、光学式変位計として、レーザ変位計を使用する以外に、顕微鏡などの光学焦点距離を画像で認識する変位計を適用することも可能である。あるいは、測定対象物との間の静電容量の変化でもって測定対象物との距離を測定する静電容量式の非接触式変位計などを適用してもよい。
【００７５】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更を加え得ることは勿論である。本発明の検査装置を、基板としてのリードフレームに電子部品としてのペレットを半田付けするマウント装置に適用した場合を例に挙げて説明したが、プリント基板又はそれ以外の基板等にペレット以外の電子部品を実装する装置にも適用可能である。また、電子部品と基板を接合する接合材は、上記半田に限らず樹脂等であってもよい。また、上述の実施形態では、ペレットの周縁部に、半田（接合材）のはみ出しがある場合に良と判定する例について説明したが、半田（接合材）のはみ出しがある場合に不良と判定するように構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の検査装置の一実施形態を示す全体構成図である。
【図２】前記検査装置に使用する光学式変位計の動作を示す斜視図である。
【図３】本発明の検査装置の他の実施形態を示す全体構成図である。
【図４】前記検査装置の一実施形態の動作を示すフローチャートである。
【図５】変位の測定方法を説明する図である。
【図６】半田厚の算出方法を説明するための図である。
【図７】前記検査装置の他の実施形態の動作を示すフローチャートである。
【図８】他の変位の測定方法を説明する図である。
【図９】半田のはみ出しの有無の判定方法を説明するための図である。
【図１０】半田のはみ出しの有無の判定方法を説明するための図である。
【図１１】別の変位の測定方法を説明する図である。
【図１２】さらに別の変位の測定方法を説明する図である。
【図１３】（ａ）〜（ｃ）は、リードフレームにペレットを半田付けする工程を説明するための図である。
【図１４】従来の半田厚の測定方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００７７】
１    半田厚検査装置
７    リードフレーム
８    ペレット
１０  光学式変位計
１１  演算手段
２１  半田
Ｄ１  ペレットの表面までの距離
Ｄ２  リードフレームのマウント表面までの距離
ｈ    リードフレームのマウント表面からペレットの表面までの高さ
Ｔ    ペレットの厚さ
ｔ    半田の厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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