(57)【要約】【課題】排出される使用済みエッチング液の量を最小限にしつつ、長時間にわたり安定したエッチング速度が得られる銅および銅合金用の塩化鉄（III）エッチング液の再生方法を提供する。【解決手段】Ｆｅ2+およびＦｅ3+と非水溶性の塩を形成せず、かつＣｕ2+と非水溶性の塩を形成するアニオンを塩化鉄（III）エッチング液に含有せしめ、分離工程、酸化工程、アニオン補給工程の３工程を含む再生方法により再生する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塩化鉄（III）を含有する銅および銅合金用エッチング液の再生方法において、鉄イオン（Ｆｅ2+およびＦｅ3+）と非水溶性の塩を形成せず、かつ、銅イオン（Ｃｕ2+）と非水溶性の塩を形成するアニオン種を該エッチング液に含有せしめ、Ｃｕ2+と該アニオン種の非水溶性塩を分離する工程、Ｆｅ2+をＦｅ3+に酸化する工程、および該アニオン種を補給する工程の３工程を含むことを特徴とする銅および銅合金用エッチング液の再生方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅および銅合金用エッチング液の再生方法に関する。より詳しくは、エッチング速度が安定しており、かつ、再生装置の小型化や、溶出された銅の再資源化が容易な銅および銅合金用エッチング液の再生方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の回路パターン等を形成するための方法として、エッチング法が広く使われている。被エッチング金属が銅である場合のエッチング液としては、高いエッチングファクターが得られる等の利点から、塩化鉄（III）の水溶液が広く使われている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００３】
近年になり、より微細なパターンを形成できることがエッチング技術に求められている。微細なパターンをエッチングにより形成しようとする場合、わずかなエッチングの過不足も許容されないことから、エッチング速度を一定に保つ必要がある。エッチング速度は、一般に、エッチング液の組成の変動により大きく影響され、特に銅の溶解によって著しく低下することが知られている。すなわち、エッチングによって微細なパターンを形成するためには、エッチング液の組成を一定に維持することが必要である。
【０００４】
エッチング液の組成を一定に維持するための方法としては、常時消費量を上回る量のエッチング液の新液を供給し、液量の増加分をオーバーフローにより排出する方法がある。この方法は簡便ではあるが、銅濃度を低く維持するためには、新しいエッチング液の消費量や使用済みエッチング液の発生量が膨大になる問題がある。
【０００５】
かかる問題は、新しいエッチング液を用いる代わりに、使用済みエッチング液を再生し再利用することで解決することができる。塩化鉄（III）の使用済みエッチング液を再生する方法としては、まず鉄粉を加え、イオン化傾向の差により含まれる銅を析出させた後、塩素ガスを接触させて再生する技術（例えば、特許文献１参照）や、使用済みエッチング液をまず塩素ガスと接触せしめ、Ｆｅ2+をＦｅ3+に酸化した後脱水濃縮することで、含まれるＣｕ2+を塩化銅（II）として析出させ除去する方法（例えば、特許文献２参照）が提案されている。しかし、これらの方法は各単位操作に大型の装置を必要とする上に所要時間も長いという問題がある。また、使用済みエッチング液を電解酸化し再生する技術（例えば、特許文献３参照）も提案されているが、所要時間の長い電解工程を経るため、やはり装置の小型化が難しい。すなわち、これらの技術を用いる限り、再生装置を含めたエッチング設備が著しく大型化し、既存の生産施設内に装置を収容できないなどの問題が生じる。
【０００６】
以上の背景より、工程が簡便で、装置の小型化が容易な再生方法が強く求められている。かかる方法としては、塩素酸塩（例えば、特許文献４参照）や過酸化水素（例えば、特許文献５参照）等の酸化剤を塩酸と共にエッチング液に添加する技術や、オゾンガス（例えば、特許文献６参照）や空気（例えば、特許文献７参照）をエッチング液と接触させる技術が提案されている。しかし、これらの方法ではエッチング液からＣｕ2+を除去しないため、エッチング液中にＣｕ2+が蓄積し、そのエッチング特性は塩化鉄（III）エッチング液と塩化銅（II）エッチング液の中間的な特性になる。すなわち、これらの技術では、塩化鉄（III）エッチング液における高いエッチングファクター等の優れた特徴を十分に得られないという問題が伴う。
【特許文献１】特開２０００−１９９０８６号公報
【特許文献２】特開平９−７８２６６号公報
【特許文献３】特開平２−３１０３８２号公報
【特許文献４】特開平６−７３５６３号公報
【特許文献５】特開平８−２６９７４７号公報
【特許文献６】特開２００２−４７５８５号公報
【特許文献７】特開平１１−９２９６７号公報
【非特許文献１】プリント回路学会編、プリント回路技術便覧第２版、日刊工業新聞社、１９９３年２月２４日発行、ｐ６５１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、簡便で、かつ、再生後のエッチング液組成が安定した銅および銅合金用エッチング液の再生方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
鉄イオン（Ｆｅ2+およびＦｅ3+）と非水溶性の塩を形成せず、かつ銅（II）イオン（Ｃｕ2+）と非水溶性の塩を形成するアニオン種（以下、「Ｘ」と示す）を塩化鉄（III）を含有する銅および銅合金用エッチング液に含有せしめ、Ｃｕ2+とＸの非水溶性塩を分離する工程（以下、「分離工程」と示す）、Ｆｅ2+をＦｅ3+に酸化する工程（以下、「酸化工程」と示す）およびＸを補給する工程（以下、「補給工程」と示す）の３工程を含む方法により再生する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の再生方法により、使用済みのエッチング液を、高いエッチングファクター等の好ましい特徴を損なうことなく、小型で簡便な装置を用い、新しいエッチング液と同等のエッチング特性を有する程度まで再生できる。これにより、微細な配線パターンを有するプリント配線板を高い歩留まりで生産できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の再生方法は、高いエッチングファクターといった特徴を有する塩化鉄（III）エッチング液の再生方法である。ここで塩化鉄（III）エッチング液とは、Ｃｌ-およびＦｅ3+を主たる有効成分とするエッチング液を指す。かかるエッチング液の調製方法としては、塩化鉄（III）とＸの酸または塩を混合・溶解することが、材料の入手性や調製作業の簡便性、また、不必要な化学種をエッチング液に混入させないという観点から好ましい。しかし、結果としてこれらのイオンが含まれれば、かかるエッチング液を他の材料から調製することも可能であり、例えば硫酸鉄（III）や酸化鉄（III）をＦｅ3+源として利用することや、塩酸や塩化ナトリウムをＣｌ-源として利用することも可能である。
【００１１】
本発明の再生方法により再生されるエッチング液中のＦｅ3+のモル濃度は特に限定されないが、通常０．０６〜４．２ｍｏｌ／ｌの範囲である。これは、塩化鉄（III）水溶液の質量濃度に換算して１〜４５質量％の範囲である。また、Ｃｌ-のモル濃度は、Ｆｅ3+のモル濃度とＦｅ2+のモル濃度を合計したものの３倍±０．２ｍｏｌ／ｌの範囲にあることが好ましい。Ｃｌ-がこれよりも不足していると、水酸化鉄（III）の沈殿が生成してエッチング装置や製品を汚染することがあり、Ｃｌ-がこれよりも過剰であると、Ｃｕ2+がＸとの非水溶性塩を形成し難くなり、分離工程によるＣｕ2+の除去が十分でなくなることがある。
【００１２】
本発明の再生方法により再生されるエッチング液は、Ｘを含有する。Ｘとしては、シュウ酸イオンおよびリン酸イオンが例示される。なお、本発明において非水溶性とは、その飽和水溶液中に２質量％以上の当該物質が含まれないことをいう。本発明の発明者等が検討したところによれば、塩化鉄（III）エッチング液にシュウ酸イオンやリン酸イオン等のＸを添加した場合、これらを添加しなかった場合と比較して、エッチング速度が若干遅くなるものの、微細パターンの形成に求められる高いエッチングファクターを得る等の点で優れていた。
【００１３】
本発明の再生方法に含まれる１つ目の工程は、分離工程である。この工程は、エッチング液中に浮遊したＣｕ2+とＸの非水溶性塩、例えば、Ｘがシュウ酸である場合のシュウ酸銅（II）結晶をエッチング液より分離する固液分離工程である。かかる工程には各種の固液分離装置を用いることができ、例えば、スクリーンセパレータ等のろ過装置や、フィルタープレス等の圧搾分離装置、サイクロンセパレータ等の遠心分離装置、沈殿槽等の沈降分離装置等の装置を用いることができる。分離工程により分離されたＣｕ2+とＸの非水溶性の塩は、高濃度の銅を含有するため、銅資源として利用することも容易である。
【００１４】
本発明の再生方法に含まれる２つ目の工程は、酸化工程である。かかる工程としては、例えば、過酸化水素、過塩素酸塩、塩素酸塩、亜塩素酸塩、次亜塩素酸塩等の酸化剤をエッチング液に添加する方法や、酸素、オゾン、二酸化塩素、塩素等の酸化性ガスを含むガスとエッチング液を接触させる方法、または、電解装置を用いてエッチング液を陽極酸化する方法等を用いることができる。
【００１５】
これらのうち、酸化剤を添加する方法が装置の小型化の観点から好ましい。中でも過酸化水素は、酸化反応による副生成物が水のみであり、エッチング液中に不要な化学種を蓄積させることがないから特に好ましい。例えば、特開平８−２６９７４７号公報で提案されている従来技術では、過酸化水素に併せて塩酸を添加する必要があるが、本発明においては塩酸の添加は必要ない。
【００１６】
かかる酸化工程の操作量、すなわち酸化剤の添加量、酸化性ガスの流通量、あるいは電解装置を用いる場合の通電量等を決定するための方法の一例としては、酸化還元電位の測定がある。すなわち酸化還元電位があらかじめ定めた境界値を下回った場合に酸化工程の装置を稼働せしめ、別の境界値を上回った場合に装置を停止するような操作を行う。また、ＰＩＤ制御装置などのフィードバック制御装置を用い、酸化還元電位が一定になるように時間あたりの操作量を調整しながら、連続的に酸化処理を行うこともでき、この方法によればエッチング液組成が早期に安定することから好ましい。
【００１７】
また、エッチングされる銅の量から算出される理論量より若干過剰の酸化剤を連続的に添加しても良い。酸化工程として過酸化水素を添加する場合、過剰の過酸化水素は化１の反応で除去されるため大きな問題が生じることはない。
【００１８】
【化１】
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【００１９】
本発明の再生方法に含まれる３つ目の工程は、補給工程である。本発明の補給工程としては、Ｘの酸を添加する方法、Ｘの各種金属塩を添加する方法、エッチング液中で加水分解等の反応によりＸを生成する物質を添加する方法等がある。Ｘがリン酸イオンである場合の具体例としては、リン酸を添加する方法や、リン酸二水素ナトリウム等のリン酸塩を添加する方法、五酸化二リン等の加水分解によりリン酸を生成する方法等の方法がある。また、Ｘがシュウ酸イオンである場合の具体例としては、シュウ酸を添加する方法や、シュウ酸ナトリウム等のシュウ酸塩を添加する方法がある。これらのうち、Ｘの酸を添加する方法が、エッチング液中に不要な化学種を蓄積させることがないから好ましい。すなわち、Ｘがリン酸イオンである場合はリン酸を添加することが、Ｘがシュウ酸イオンである場合はシュウ酸を添加することが好ましい。
【００２０】
補給工程の操作量、すなわち、Ｘを含むまたはＸを生成する物質の添加量は、エッチングされる銅の量から算出される理論量とすることで、実用上十分な制御を行うことはできる。この場合、長時間の経過によりＸの濃度が変動したり、また、排出される液量が若干増加したりする欠点はあるが、それでも従来の方法から排出される液量よりははるかに少量であり、装置を簡略化できる利点がある。
【００２１】
しかしながら、補給工程の操作量を決定するにあたりさらに好ましい態様は、補給工程の操作量を酸化還元電位等の方法で決定した酸化工程の操作量と比例させることである。化２は、Ｘが銅（II）と１：１の非水溶性塩を形成する２価アニオンであり、Ｘをその酸Ｈ2Ｘとして添加し、酸化剤として過酸化水素を用いる場合の本発明の再生方法における反応式を示す。（ａ）は塩化鉄（III）による銅の溶解反応、（ｂ）は塩化鉄（II）を過酸化水素により塩化鉄（III）に再生する反応である。（ｃ）は（ａ）と（ｂ）を総合したものであり、消費される物質が酸化剤とＨ2Ｘのみであることが分かる。
【００２２】
【化２】
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【００２３】
化２に示すように、本発明に用いるエッチング液において、酸化剤とＸの消費量は比例の関係にあるから、酸化工程の操作量とＸの添加量を比例させることで、エッチング液の組成を長時間にわたり一定に維持することができる。また、この場合、操作量と酸化されるＦｅ2+量の関係が定量的になるという観点から、酸化剤を添加する方法により酸化工程を行うことが好ましい。
【００２４】
特に好ましい例としては、シュウ酸と過酸化水素をモル比が１：１になるように添加する方法、リン酸と過酸化水素をモル比が２：３になるように添加する方法がある。シュウ酸と過酸化水素は、それぞれ別個に添加しても良いし、両者を混合してから添加しても良い。リン酸と過酸化水素についても同様である。
【００２５】
化３には、従来の方法において、酸化剤として化１と同じ過酸化水素を用いた場合の反応式を示す。（ａ′）は塩化鉄（III）による銅の溶解反応、（ｂ′）は塩化鉄（II）を過酸化水素により塩化鉄（III）に再生する反応である。（ｃ′）は（ａ′）と（ｂ′）を総合したものであり、酸化剤に併せＨＣｌが消費されることが分かる。したがって、かかる反応においては塩酸の添加が必須であり、また、水溶性で容易には除去できないＣｕＣｌ2として、Ｃｕ2+がエッチング液中に蓄積する。
【００２６】
【化３】
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【００２７】
本発明の再生方法に含まれる３つの工程は、どのような順序で行っても良い。また、これら３工程は回分式（バッチ式）の処理であっても、半回分式（セミバッチ式）の処理であっても、連続式（フロー式）の処理であっても良い。これらの処理方式の２つ以上を組み合わせ、例えば、分離工程を回分式で行い、酸化工程および補給工程を連続式で行うようなことも可能である。また、２つ以上の工程、例えば酸化工程と補給工程とを１つの工程として同時に行っても良い。例えば、Ｆｅ2+をＦｅ3+に酸化するための酸化剤とＸを補給するための化学種とをあらかじめ混合した後で、エッチング液に添加するような工程を用いても構わない。
【００２８】
本発明の再生方法において、Ｆｅ3+、Ｃｌ-がエッチング液から失われることは原理的にはなく、エッチング液にＦｅ3+、Ｃｌ-を補給することは必須ではない。しかし、実際の装置においては、例えば、エッチング後の被エッチング材を洗浄するための水が混入する場合や、エッチング液が被エッチング材に付着してエッチング装置の外に持ち出される場合がある。これらの場合には、必要に応じ、Ｆｅ3+、Ｃｌ-を補給することが好ましい。
【００２９】
Ｆｅ3+、Ｃｌ-の補給が必要であるか否かを判定する方法としては、例えば、エッチング液の比重を適宜測定し、比重があらかじめ定めた境界値を下回った場合に、十分な濃度のＦｅ3+、Ｃｌ-を含む補給液の一定量を補給するか、あるいは、かかる補給液を比重が別途定めた境界値を上回るまで補給する方法がある。なお、Ｆｅ3+とＣｌ-の濃度比を上記の好ましい範囲に維持する観点から、Ｆｅ3+およびＣｌ-は、塩化鉄（III）水溶液を添加することで補給することが好ましい。
【００３０】
本発明の再生方法において、水がエッチング液から失われることは原理的にはなく、エッチング液に水を補給することは必須ではない。しかし、実際の装置において、例えば、蒸発により水が失われる場合には、必要に応じ水を補給することが好ましい。具体的には、エッチング液の比重があらかじめ定めた境界値を上回った場合に一定量の水を補給するか、あるいは、比重が別途定めた境界値を下回るまで水を補給すれば良い。
【００３１】
本発明の再生方法は、装置が小型化できることを１つの優れた特徴とするが、所要エネルギー量が少ない等の優れた特徴を活かし、大規模な装置を用いてこれを行うことも可能である。
【００３２】
本発明の再生方法に用いるエッチング液は、銅および銅合金のエッチング液である。Ｃｕ2+以外の金属イオンには、Ｘと非水溶性の塩を形成しない、すなわち、分離工程で除去できないものがあるため、本発明により再生されるエッチング液によりエッチングされる銅合金の、銅以外の金属の含有量は少ない方が好ましい。
【００３３】
本発明の再生方法に用いるエッチング液には、必要に応じて、界面活性剤、アルコール等の濡れ剤等の各種添加剤を添加することもできる。ただし、アンモニアや各種アミン、クエン酸等のキレート剤等、銅イオンの水溶性を高める化学種を添加することは、銅イオンの分離を困難にすることから好ましくない。
【実施例】
【００３４】
以下、本発明の実施例を示す。
【００３５】
［実施例１］
実施例１には、本発明の再生方法により、エッチング液を回分的に再生する一例を示す。
【００３６】
＜エッチング液の調製＞
市販の４０°ボーメの塩化鉄（III）水溶液（濃度３７質量％）１．３５ｋｇ（無水物として０．５０ｋｇ）、シュウ酸二水和物０．１４ｋｇに水を加え１０．００ｋｇとし、塩化鉄（III）５．０質量％、シュウ酸１．０質量％を含むエッチング液１０．００ｋｇを調製した。このエッチング液は、３．０８２ｍｏｌの塩化鉄（III）を含み、理論上１．５４１ｍｏｌ、すなわち９８ｇの銅を溶解できる。
【００３７】
＜エッチング＞
厚さ１２μｍの銅箔２０ｇを量りとり、次いで、１枚１ｇの枚葉２０枚に分割した。うち１枚を、クロロプレン系接着剤を用いて透明塩化ビニル製の基材上に貼り付け、スプレーエッチング装置を用いて上記エッチング液でエッチングした。銅箔が完全に溶解したら、エッチング装置から基材を取り出し、次の１枚を貼り付けて再度エッチングを行うことを繰り返した。銅箔が完全にエッチングされ基材が露出するまで、最初の１枚目では９０秒、最後となる２０枚目では１０５秒かかった。
【００３８】
＜分離工程＞
理論上の溶解可能量の２０％、すなわち、２０ｇ（０．３１５ｍｏｌ）の銅を溶解した使用済みのエッチング液を、微細沈殿用ろ紙（ＪＩＳ  Ｐ  ３８０１  ５種Ｃ相当品）を用いて吸引ろ過して不溶物を分離した。
【００３９】
＜酸化工程＞
分離工程を終えた使用済みエッチング液を攪拌しながら、３６ｇ（０．３１７ｍｏｌ）の過酸化水素水（濃度３０質量％）を５分間かけて添加した。
【００４０】
＜補給工程＞
酸化工程を終えた使用済みエッチング液を攪拌しながら、２８４ｇ（０．３１５ｍｏｌ）のシュウ酸水溶液（濃度１０質量％）を添加した。
【００４１】
＜エッチング＞
上記と同様のエッチングを再度行った。銅箔が完全にエッチングされ基材が露出するまで、最初の１枚目では９５秒、最後の２０枚目では１０５秒かかった。
【００４２】
［実施例２］
実施例２には、本発明の方法により、エッチング液を連続的に再生する一例を示す。
【００４３】
＜エッチング液の調製＞
実施例１で調製したものと同じエッチング液を同量調製した。
【００４４】
＜エッチング＞
厚さ１２μｍの銅箔５０ｇを量りとり、次いで１枚１ｇ（０．０１５７ｍｏｌ）の枚葉５０枚に分割した。うち１枚を、クロロプレン系接着剤を用いて透明塩化ビニル製の基材上に貼り付け、図１の液循環回路を有するスプレーエッチング装置を用いて上記エッチング液でエッチングした。なお、銅箔を貼り付けた基材は、３分に１回の割合で新しい銅箔を貼り付けた基材に交換した。なお、交換時には、いずれの場合も前の基材に貼り付けた銅箔は完全に溶解されていた。銅箔が完全にエッチングされ基材が露出するまでの時間は、最初の１枚では１００秒、５枚目では９５秒、５０枚目では９５秒であった。
【００４５】
図１において、エッチング液貯蔵槽１に貯蔵されたエッチング液は、ノズル用ポンプ２により、スプレーノズル３から銅箔５を貼り付けた基材４に向けて噴射される。エッチング液は、循環用ポンプ６によって、ろ過装置７に送られ、ここで、Ｃｕ2+とアニオン種の非水溶性塩（シュウ酸銅）を含む不溶物が分離される。次に、エッチング液は混合槽８に送り込まれ、ここで、薬液注入用定量ポンプ１２により、過酸化水素貯蔵槽９から過酸化水素水が注入され、シュウ酸水溶液貯蔵槽１０からシュウ酸水溶液が注入される。混合槽８には、毎分１．７８ｇ、すなわち３分あたり正味０．５３４ｇ（０．０１５７ｍｏｌ）の過酸化水素水（濃度１０質量％）、および毎分４．７２ｇ、すなわち３分あたり正味１．４２ｇ（０．０１５７ｍｏｌ）のシュウ酸水溶液（濃度１０質量％）を注入した。
【００４６】
［比較例１］
比較例１には、従来提案されている方法、すなわち分離工程、補給工程を行わない方法により、エッチング液を回分的に再生する場合の一例を示す。
【００４７】
＜エッチング液の調製＞
市販の４０°ボーメの塩化鉄（III）水溶液（濃度３７質量％）１．３５ｋｇ（無水物として０．５０ｋｇ）、濃度３５質量％塩酸の２８６ｇに水を加え１０．００ｋｇとし、塩化鉄（III）５．０質量％、塩酸１．０質量％を含むエッチング液１０．００ｋｇを調製した。このエッチング液は、３．０８２ｍｏｌの塩化鉄（III）を含み、理論上１．５４１ｍｏｌ、すなわち９８ｇの銅を溶解できる。
【００４８】
＜エッチング＞
実施例１と同様にしてエッチングを行った。銅箔が完全にエッチングされ基材が露出するまで、１枚目では６０秒、２０枚目では７５秒かかった。
【００４９】
＜酸化工程＞
分離工程を終えた使用済みエッチング液を攪拌しながら、６６ｇ（０．６３４ｍｏｌ）の塩酸（濃度３５質量％）、次いで３６ｇ（０．３１７ｍｏｌ）の過酸化水素水（濃度３０質量％）を５分間かけて添加した。
【００５０】
＜エッチング＞
上と同様のエッチングを再度行った。銅箔が完全にエッチングされ基材が露出するまで、１枚目では５５秒、２０枚目では８０秒かかった。
【００５１】
［比較例２］
比較例２には、従来提案されている方法、すなわち分離工程、補給工程を行わない方法により、エッチング液を連続的に再生する場合の一例を示す。
【００５２】
＜エッチング＞
エッチング液として、比較例１で調製したものと同じエッチング液を用いたこと、および図２の液循環回路を有するスプレーエッチング装置を用いたこと以外には、実施例２と同様にしてエッチングを行った。交換時には、いずれの場合も前の基材に貼り付けた銅箔は完全に溶解されていた。銅箔が完全にエッチングされ基材が露出するまでの時間は、最初の１枚では６０秒、５枚目では５５秒、５０枚目では７０秒であった。
【００５３】
図２において、エッチング液貯蔵槽１に貯蔵されたエッチング液は、ノズル用ポンプ２により、スプレーノズル３から銅箔５を貼り付けた基材４に向けて噴射される。エッチング液は、循環用ポンプ６によって、混合槽８に送り込まれ、ここで、薬液注入用定量ポンプ１２により、過酸化水素貯蔵槽９から過酸化水素水が注入され、塩酸貯蔵槽１１から塩酸水溶液が注入される。混合槽８には、毎分１．７８ｇ、すなわち３分あたり正味０．５３４ｇ（０．０１５７ｍｏｌ）の過酸化水素水（濃度１０質量％）、および毎分３．８３ｇ、すなわち３分あたり正味１．１５ｇ（０．０３１５ｍｏｌ）の塩酸水溶液（濃度１０質量％）を注入した。
【００５４】
実施例１に示すように、本発明の再生方法によれば、再生されたエッチング液によるエッチング速度と新液によるエッチング速度が同程度となり、エッチング速度を安定化することが可能である。
【００５５】
対して、比較例１に示すように、従来提案されているような再生方法では、エッチング液中に溶解したＣｕ2+の影響で、再生されたエッチング液によるエッチング速度と新液によるエッチング速度が同程度にはならず、エッチング速度を安定化することは不可能である。
【００５６】
実施例２に示すように、本発明の再生方法により、エッチング装置内のエッチング液を連続的に再生することにより、長時間にわたりエッチング速度を安定に維持することが可能である。
【００５７】
対して、比較例２に示すように、従来の再生方法により、エッチング装置内のエッチング液を連続的に再生しても、エッチング液中に蓄積するＣｕ2+の影響によりエッチング速度が変化してしまい、安定したエッチングは不可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】エッチング液の再生を本発明の方法により連続的に行う場合の液循環回路の一例の概略図。
【図２】エッチング液の再生を従来の方法により連続的に行う場合の液循環回路の一例の概略図。
【符号の説明】
【００５９】
１  エッチング液貯蔵槽
２  ノズル用ポンプ
３  スプレーノズル
４  基材
５  銅箔
６  循環用ポンプ
７  ろ過装置
８  混合槽
９  過酸化水素貯蔵槽
１０  シュウ酸水溶液貯蔵槽
１１  塩酸貯蔵槽
１２  薬液注入用定量ポンプ
【図１】
2009249736.tif 000006
【図２】
2009249736.tif 000007