(57)【要約】【課題】光度波路を持つ基板に対する光素子の実装を簡単に実現できる技術の開発。【解決手段】光導波路５を持つ基板２に光素子４の位置決め用の凹所３が形成され、前記凹所３に組み込んだ光素子４が、凹所３の内面によって、光導波路５のコア部５１に前記光素子４の受／発光部４１が対面配置するように位置決めされて、光素子４が光導波路５に対して光結合される光導波路モジュール、光導波路モジュールの製造方法を提供する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波路を有する基板に形成された凹所に、受光素子又は発光素子である光素子が収納され、
前記光素子は、前記基板の凹所内面に形成された位置決め用当接部に当接して、前記光導波路のコア部の前記凹所に露出する端面に受／発光部が対面するように位置決めされていることを特徴とする光導波路モジュール。
【請求項２】
前記基板の前記凹所の位置決め用当接部が、前記凹所において互いに対向する対をなし、前記基板の一方の面に開口する前記凹所の開口部から他方の面に向かって互いの離隔距離が次第に狭くなるように形成された内面であり、
前記凹所は、前記光導波路の光軸の延長が、一対の位置決め用当接部の間に位置するように形成されていることを特徴とする請求項１記載の光導波路モジュール。
【請求項３】
前記光素子が板状であり、表裏両面の内の一方に前記受／発光部が設けられている受／発光部設置領域を具備し、受／発光部設置領域を介して両側の側面に、前記凹所に前記開口部から挿入することで前記凹所の一対の位置決め用当接部に当接される当接面を具備していることを特徴とする請求項２記載の光導波路モジュール。
【請求項４】
さらに、前記凹所内には、前記光素子が当接されることで、前記光素子を、前記受／発光部の受／発光の光軸が前記光導波路の前記凹所に露出するコア部端面における光軸に垂直の仮想垂直面に対して傾斜した向きに支持するための、傾斜支持用当接部が設けられていることを特徴とする請求項２又は３記載の光導波路モジュール。
【請求項５】
前記傾斜支持用当接部が、前記凹所の前記開口部が開口する前記基板の一方の面の側から他方の面の側に行くにしたがって、前記凹所に露出する前記光導波路のコア部の端面からの距離が次第に増大する傾斜面であることを特徴とする請求項４記載の光導波路モジュール。
【請求項６】
前記凹所に露出する前記光導波路のコア部の端面が、該端面における光軸に垂直の仮想垂直面に対して傾斜する傾斜面、あるいは、前記端面における光軸に垂直の仮想垂直面に対して傾斜する仮想傾斜面上に膨出する湾曲面であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路モジュール。
【請求項７】
前記光素子の両面に設けられている電極が、それぞれ、前記基板の前記凹所の開口部が開口されている側の面に設けられている電気回路と電気導通可能に接続されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の光導波路モジュール。
【請求項８】
前記光素子の電極と、前記基板の前記電気回路とが、半田ペーストによってボンディングされていることを特徴とする請求項７記載の光導波路モジュール。
【請求項９】
光導波路を有する基板に形成された凹所に、受光素子又は発光素子である光素子を収納して、前記凹所内面に形成された位置決め用当接部に当接させることで、前記光導波路のコア部の前記凹所に露出する端面に受／発光部が対面するように位置決めして、実装することを特徴とする光導波路モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記基板の前記凹所の位置決め用当接部が、前記凹所において互いに対向する対をなし、前記基板の一方の面に開口する前記凹所の開口部から他方の面に向かって互いの離隔距離が次第に狭くなるように形成された内面であり、
前記凹所は、前記光導波路の光軸の延長が、一対の位置決め用当接部の間に位置するように形成されており、
前記光素子を一対の位置決め用当接部の間に挿入して一対の位置決め用当接部に当接させることで、前記受／発光部を前記光導波路の光軸に対して位置決めすることを特徴とする請求項９記載の光導波路モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記光素子が板状であり、表裏両面の内の一方に前記受／発光部が設けられている受／発光部設置領域を具備し、前記凹所に前記開口部から前記凹所の互いに対向する位置に形成された一対の位置決め用当接部の間に挿入して、前記光素子において受／発光部設置領域を介して両側の側面に形成された当接面を、前記一対の位置決め用当接部に当接させることで、前記受／発光部を前記光導波路の光軸に対して位置決めすることを特徴とする請求項１０記載の光導波路モジュールの製造方法。
【請求項１２】
さらに、前記凹所内には、前記光素子が当接されることで、前記光素子を、前記受／発光部の受／発光の光軸が前記光導波路の前記凹所に露出するコア部端面における光軸に垂直の仮想垂直面に対して傾斜する傾斜面に対して傾斜した向きに支持するための、傾斜支持用当接部が設けられていることを特徴とする請求項１０又は１１記載の光導波路モジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記傾斜支持用当接部が、前記凹所の前記開口部が開口する前記基板の一方の面の側から他方の面の側に行くにしたがって、前記凹所に露出する前記光導波路のコア部の端面からの距離が次第に増大する傾斜面であることを特徴とする請求項１２記載の光導波路モジュールの製造方法。
【請求項１４】
前記凹所に露出する前記光導波路のコア部の端面が、該端面における光軸に垂直の仮想垂直面に対して傾斜する傾斜面、あるいは、前記端面における光軸に垂直の仮想垂直面に対して傾斜する仮想傾斜面上に膨出する湾曲面であることを特徴とする請求項９〜１３のいずれかに記載の光導波路モジュールの製造方法。
【請求項１５】
前記光素子を、前記基板の凹所に挿入して位置決めした後、前記光素子の両面に設けられている電極を、それぞれ、前記基板の前記凹所の開口部が開口されている側の面に設けられている電気回路と電気導通可能に接続することを特徴とする請求項９〜１４のいずれかに記載の光導波路モジュールの製造方法。
【請求項１６】
前記光素子の電極と、前記基板の前記電気回路との接続を、半田ペーストを用いたボンディングによって行うことを特徴とする請求項１５記載の光導波路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路を有する基板に、受光素子又は発光素子である光素子を実装した光導波路モジュールと、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、電子機器内の信号伝送の高速化、伝送量増大の要求に鑑みて、光導波路が設けられた基板（以下、光導波路基板とも言う）を用いた光通信技術を機器内の信号伝送に応用することが普及しつつある（例えば特許文献１、２）。
光導波路基板は、電子回路（導体回路）と光導波路とを持つ複合構造としたものが多用されており、この光導波路基板に実装した受光素子と発光素子とを光導波路を介して光接続して、受光素子側と発光素子側との信号伝送を行えるようにしたモジュール（以下、光導波路モジュールともいう）としたものが広く用いられている。
【０００３】
従来の光導波路モジュールは、例えば、特許文献１の図１、特許文献２の図２（ｄ）等を参照して判るように、光導波路の光路を直角に曲げるミラーを設けて、光導波路基板上に実装した光素子（受光素子、発光素子）と光導波路との光結合を実現した構成が一般的である。
【特許文献１】特開２０００−１９９８２７号公報
【特許文献２】特開２００２−１８２０４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の光導波路モジュールは、光導波路基板上の光素子とミラーとの位置合わせに手間が掛かるといった問題があった。また、光素子を光導波路基板上の導体回路と電気的に接続する作業において、前記ミラーに対する光素子の位置決め精度が保たれる必要があることから、光素子の実装作業の手間を増大させる原因にもなっていた。
また、そもそも、ミラーの形成に、手間、コストを要するといった問題もある。
【０００５】
本発明は、前記課題に鑑みて、光素子の光導波路に対する位置決め、実装を、低コストで簡単に実現できる、光導波路モジュール、光導波路モジュールの製造方法の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明では以下の構成を提供する。
第１の発明は、光導波路を有する基板に形成された凹所に、受光素子又は発光素子である光素子が収納され、前記光素子は、前記基板の凹所内面に形成された位置決め用当接部に当接して、前記光導波路のコア部の前記凹所に露出する端面に受／発光部が対面するように位置決めされていることを特徴とする光導波路モジュールを提供する。
第２の発明は、前記基板の前記凹所の位置決め用当接部が、前記凹所において互いに対向する対をなし、前記基板の一方の面に開口する前記凹所の開口部から他方の面に向かって互いの離隔距離が次第に狭くなるように形成された内面であり、前記凹所は、前記光導波路の光軸の延長が、一対の位置決め用当接部の間に位置するように形成されていることを特徴とする第１の発明の光導波路モジュールを提供する。
第３の発明は、前記光素子が板状であり、表裏両面の内の一方に前記受／発光部が設けられている受／発光部設置領域を具備し、受／発光部設置領域を介して両側の側面に、前記凹所に前記開口部から挿入することで前記凹所の一対の位置決め用当接部に当接される当接面を具備していることを特徴とする第２の発明の光導波路モジュールを提供する。
第４の発明は、さらに、前記凹所内には、前記光素子が当接されることで、前記光素子を、前記受／発光部の受／発光の光軸が前記光導波路の前記凹所に露出するコア部端面における光軸に垂直の仮想垂直面に対して傾斜した向きに支持するための、傾斜支持用当接部が設けられていることを特徴とする第２又は第３の発明の光導波路モジュールを提供する。
第５の発明は、前記傾斜支持用当接部が、前記凹所の前記開口部が開口する前記基板の一方の面の側から他方の面の側に行くにしたがって、前記凹所に露出する前記光導波路のコア部の端面からの距離が次第に増大する傾斜面であることを特徴とする第４の発明の光導波路モジュールを提供する。
第６の発明は、前記凹所に露出する前記光導波路のコア部の端面が、該端面における光軸に垂直の仮想垂直面に対して傾斜する傾斜面、あるいは、前記端面における光軸に垂直の仮想垂直面に対して傾斜する仮想傾斜面上に膨出する湾曲面であることを特徴とする第１〜５のいずれかの発明の光導波路モジュールを提供する。
第７の発明は、前記光素子の両面に設けられている電極が、それぞれ、前記基板の前記凹所の開口部が開口されている側の面に設けられている電気回路と電気導通可能に接続されていることを特徴とする第１〜６のいずれかの発明の光導波路モジュールを提供する。
第８の発明は、前記光素子の電極と、前記基板の前記電気回路とが、半田ペーストによってボンディングされていることを特徴とする第７の発明の光導波路モジュールを提供する。
第９の発明は、光導波路を有する基板に形成された凹所に、受光素子又は発光素子である光素子を収納して、前記凹所内面に形成された位置決め用当接部に当接させることで、前記光導波路のコア部の前記凹所に露出する端面に受／発光部が対面するように位置決めして、実装することを特徴とする光導波路モジュールの製造方法を提供する。
第１０の発明は、前記基板の前記凹所の位置決め用当接部が、前記凹所において互いに対向する対をなし、前記基板の一方の面に開口する前記凹所の開口部から他方の面に向かって互いの離隔距離が次第に狭くなるように形成された内面であり、前記凹所は、前記光導波路の光軸の延長が、一対の位置決め用当接部の間に位置するように形成されており、前記光素子を一対の位置決め用当接部の間に挿入して一対の位置決め用当接部に当接させることで、前記受／発光部を前記光導波路の光軸に対して位置決めすることを特徴とする第９の発明の光導波路モジュールの製造方法を提供する。
第１１の発明は、前記光素子が板状であり、表裏両面の内の一方に前記受／発光部が設けられている受／発光部設置領域を具備し、前記凹所に前記開口部から前記凹所の互いに対向する位置に形成された一対の位置決め用当接部の間に挿入して、前記光素子において受／発光部設置領域を介して両側の側面に形成された当接面を、前記一対の位置決め用当接部に当接させることで、前記受／発光部を前記光導波路の光軸に対して位置決めすることを特徴とする第１０の発明の光導波路モジュールの製造方法を提供する。
第１２の発明は、さらに、前記凹所内には、前記光素子が当接されることで、前記光素子を、前記受／発光部の受／発光の光軸が前記光導波路の前記凹所に露出するコア部端面における光軸に垂直の仮想垂直面に対して傾斜する傾斜面に対して傾斜した向きに支持するための、傾斜支持用当接部が設けられていることを特徴とする第１０又は第１１の発明の光導波路モジュールの製造方法を提供する。
第１３の発明は、前記傾斜支持用当接部が、前記凹所の前記開口部が開口する前記基板の一方の面の側から他方の面の側に行くにしたがって、前記凹所に露出する前記光導波路のコア部の端面からの距離が次第に増大する傾斜面であることを特徴とする第１２の発明の光導波路モジュールの製造方法を提供する。
第１４の発明は、前記凹所に露出する前記光導波路のコア部の端面が、該端面における光軸に垂直の仮想垂直面に対して傾斜する傾斜面、あるいは、前記端面における光軸に垂直の仮想垂直面に対して傾斜する仮想傾斜面上に膨出する湾曲面であることを特徴とする第９〜１３のいずれかの発明の光導波路モジュールの製造方法を提供する。
第１５の発明は、前記光素子を、前記基板の凹所に挿入して位置決めした後、前記光素子の両面に設けられている電極を、それぞれ、前記基板の前記凹所の開口部が開口されている側の面に設けられている電気回路と電気導通可能に接続することを特徴とする第９〜１４のいずれかの発明の光導波路モジュールの製造方法を提供する。
第１６の発明は、前記光素子の電極と、前記基板の前記電気回路との接続を、半田ペーストを用いたボンディングによって行うことを特徴とする第１５の発明の光導波路モジュールの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、凹所に挿入した光素子を、凹所内の位置決め用当接部に当接させるだけで、光導波路に対して光素子を光結合可能に位置決めする作業を非常に簡単に行える。このため、光導波路モジュールの製造を大幅に省力化することができる。
従来技術のように、光導波路と光素子との間の光結合をミラーを介して実現する構成に比べて、ミラーの形成の手間の省略、低コスト化を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を実施した光導波路モジュール、光導波路モジュールの製造方法について、図面を参照して説明する。
図１は光導波路モジュール１の構造を示す断面図、図２は光導波路モジュール１の基板２に形成された凹所３（レセプタ構造部）と光素子４との関係を示す図であって、（ａ）は基板２と光素子４とを分離して示した図、（ｂ）は凹所３に光素子４を固定した状態を示す図、図３（ａ）、（ｂ）は凹所３を貫通穴とした場合を示す図、図４は光導波路モジュールの基板２と光素子４とを分離して示した分解斜視図である。
【０００９】
図１、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、光導波路モジュール１は、光導波路を有する基板２と、この基板２に形成された凹所３に収納して前記基板２に実装された光素子４とを具備する概略構造になっている。
前記光素子４は、例えばＬＤ（半導体レーザー）、ＬＥＤ等の発光素子、あるいは、ＰＤ（フォトダイオード）等の受光素子である。発光素子としては、ＶＣＳＥＬ（面発光半導体レーザー）が好適である。
前記光素子４は板状であり、表裏両面の内の一方が、受／発光部４１が設けられている受／発光部設置面４２（受／発光部設置領域）となっている。前記光素子４は、前記基板２の凹所３に挿入して、凹所３内面に形成された位置決め用当接部３１（後述）に当接させることで、光導波路５に対して光結合可能に位置決めされる。つまり、光素子４は、光導波路５のコア部５１（後述）の前記凹所３に露出する端面５１ａに前記受／発光部４１が対面するように位置決めされて、前記光導波路５に対して光結合される。
【００１０】
（基板、光導波路）
図１等に例示した光導波路モジュール１の基板２は、プレート状の光導波路５の片面あるいは両面（図１では両面）に、銅あるいは銅合金等の導体金属によって形成された導体回路２１が設けられた構成になっている。
前記光導波路５は、線状のコア部５１の周囲がクラッド部５２によって覆われた構成になっている。
また、前記基板２は、光導波路５の一方の面に導体回路２１、他方の面にシート状あるいはプレート状の基材が設けられた構成であっても良い。前記基材は、例えば、後述の３層構造の光導波路形成体の個々の層を形成する樹脂材料を含むワニスの塗布によって順次形成する際に用いる基材であっても良い。
【００１１】
前記光導波路５の製造方法としては、例えば、以下の（ａ）、（ｂ）を採り得る。
（ａ）コア部形成用の樹脂層であるコア層の両面に、クラッド層（クラッド部５２の一部を形成するための樹脂層）が設けられた３層構造の光導波路形成体を作成し、この光導波路形成体に活性エネルギー線を照射してコア部５１を形成する。図１（ａ）、（ｂ）において、コア層に符号５ａ、クラッド層に符号５ｂ、光導波路形成体に符号５ｃを付して示す。
活性エネルギー線の照射によって、コア層の一部がコア部５１となり、コア層のコア部５１以外の部分と、コア層の両側のクラッド層とが、クラッド部５２を構成する。
コア層を形成する材料としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、ノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂、といった樹脂材料が挙げられる。ベンゾシクロブテン系樹脂、ノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂を主材料とする樹脂組成物が好適であり、ノルボルネン系樹脂の付加重合体を主材料とする樹脂組成物が特に好ましい。
コア部５１の形成のための活性エネルギー線としては、可視光、紫外光、赤外光、レーザー光等の活性エネルギー光線や、電子線、Ｘ線等が挙げられる。電子線は、例えば５０〜２００ＫＧｙ程度の照射量で照射することができる。
クラッド層を構成する材料としては、コア層を構成する材料よりも屈折率が低いものであれば特に限定されない。具体的には、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、ノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂、といった樹脂材料が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系樹脂の付加重合体を主材料とする樹脂組成物が特に好ましい。
コア層、クラッド層の形成材料としてノルボルネン系樹脂の付加重合体を主材料とする樹脂組成物を採用した場合は、透明性、絶縁性、柔軟性及び耐熱性が充分に得られる。また、他の樹脂を用いた場合との比較で、吸湿性を低くできる。また、ノルボルネン系樹脂の付加重合体を主材料とする樹脂組成物の場合、ノルボルネン系樹脂の付加重合体の側鎖の種類等によって、屈折率を調整することができる利点がある。
この製造方法の場合は、断面四角形（長方形。但し正方形を含む）のコア部５１が得られる。
（ｂ）予め形成しておいたコア部の周囲をクラッド材（クラッド部）で覆う。
この製造方法の場合は、コア部５１の断面形状は自由となる。
【００１２】
（凹所（レセプタ構造部））
基板２に設けられた凹所３は、光素子４を収納することで、該凹所３の内面構造によって、光素子４を、前記受／発光部４１が、光導波路５のコア部５１の前記凹所３に露出する端面５１ａに対面するように位置決めする、光素子搭載用のレセプタ構造部として機能するものである。
図１、図２（ａ）、（ｂ）においては、前記凹所３が、基板２の両面（厚みの両側の主面２ａ、２ｂ）の一方（主面２ａ）のみに開口し、他方の面には開口していない、非貫通穴になっている。但し、凹所３としては非貫通穴に限定されず、例えば図３（ａ）、（ｂ）に示すように、基板２を厚み方向に貫通して両主面２ａ、２ｂに開口する貫通穴であっても良い。
なお、図４、図５（ａ）、（ｂ）は、凹所３が貫通穴である場合を例示している。
【００１３】
図１（ａ）、（ｂ）〜図４に示すように、前記凹所３には、光導波路５のコア部５１の端面５１ａが露出されている。コア部５１の端面５１ａは、凹所３の内面付近（内面と面一、あるいは、内面から僅かにずれた位置）に位置する。
前記凹所３は、前記コア部５１の端面５１ａにおける光導波路５の光軸に一致する仮想直線Ｈ（以下、光軸Ｈ、と称する場合がある）が、該凹所３内を貫通するように形成されている。
符号Ｓ１は、基板２（詳細には両主面２ａ、２ｂ）に対して垂直、かつ、前記仮想直線Ｈに重なる仮想基準面（以下、仮想基準面）である。
前記凹所３は、前記仮想直線Ｈに沿った方向の両端の端面３６ａ、３６ｂ（内壁面。以下、光軸方向端面とも言う）と、前記仮想基準面Ｓ１を介して両側の内面（内壁面）である一対の位置決め用当接部３１（位置決め用当接面）とを具備して、第１主面２ａから窪む穴状（貫通穴又は非貫通穴）に形成されている。前記コア部５１の端面５１ａは、一対の光軸方向端面３６ａ、３６ｂの内、少なくとも一方（ここでは符号３６ａの光軸方向端面）に露出される。
【００１４】
図示例の凹所３は、図４に示すように、平面視形状（第１主面２ａ側から見た形状）が、長方形（正方形）になっている。
図１（ａ）、（ｂ）、図４に例示した凹所３の一対の光軸方向端面３６ａ、３６ｂは、前記仮想直線Ｈに垂直に形成されている。
【００１５】
図２（ａ）、（ｂ）、図３（ａ）、（ｂ）等に示すように、一対の位置決め用当接部３１（位置決め用当接面）は、既述の通り、仮想基準面Ｓ１を介して両側に位置する凹所内面（内壁面）である。
この一対の位置決め用当接部３１（位置決め用当接面）は、基板２の一方の主面（後述の第１主面２ａ）側から他方の主面（後述の第２主面２ｂ）側に行くにしたがって互いの離隔距離が次第に狭くなるように形成されている。
【００１６】
図２（ａ）、（ｂ）、図３（ａ）、（ｂ）等では、仮想基準面Ｓ１を介して両側の位置決め用当接部３１（一対の内面）が、それぞれ、基板２の一方の主面（後述の第１主面２ａ）側から他方の主面（後述の第２主面２ｂ）側に行くにしたがって、仮想基準面Ｓ１に接近するように形成されている構成を例示している。
但し、一対の位置決め用当接部３１（位置決め用当接面）は、光素子４の形状に応じて、光素子４の位置決めを可能にするために、適宜、形状を変更できる。例えば、仮想基準面Ｓ１を介して両側の位置決め用当接部３１の一方が、基板２の一方の主面（後述の第１主面２ａ）側から他方の主面（後述の第２主面２ｂ）側に行くにしたがって仮想基準面Ｓ１に接近するように形成され（傾斜面）、他方の位置決め用当接部３１が、仮想基準面Ｓ１に平行に延在する平坦面となっている構成であっても良い。
【００１７】
凹所３は、既述のように、一対の位置決め用当接部３１（一対の内面）が、それぞれ、基板２の一方の主面（後述の第１主面２ａ）側から他方の主面（後述の第２主面２ｂ）側に行くにしたがって、仮想基準面Ｓ１に接近するように形成されていることにより、前記基板２の一方の面（主面２ａ）に開口する前記凹所３の開口部３２ａの側から他方の面（主面２ｂ）の側に行くにしたがって次第に断面積が小さくなる（狭くなる）テーパ穴状に形成されている。
本明細書及び図面において、符号３２ａを付した開口部が、テーパ穴状の凹所３の軸方向両端の内、断面積が大きい側の端部の開口部である。
また、基板２の両面（主面２ａ，２ｂ）の内、前記開口部３２ａが開口されている面（ここでは符号２ａの主面）を、以下、第１主面、反対側の面（ここでは符号２ｂの主面）を、以下、第２主面と称して説明する場合がある。
なお、テーパ穴状の凹所３は、非貫通穴の場合は、軸方向（図２（ａ）、（ｂ）、図３（ａ）、（ｂ）の上下方向。換言すれば深さ方向。基板２の厚み方向と一致）両端の内、断面積が大きい側（第１主面２ａ側）のみが開口された構造となる。
【００１８】
凹所３は、コア部５１を介して第１主面２ａ側とは反対の第２主面２ｂ側に位置するクラッド部５２に達するように形成される。
また、図示例の凹所３は、光素子４の一部を収納する深さ（第１主面２ａからの深さ）で形成しているが、光素子４の全体を収納可能な深さで形成しても良い。
【００１９】
凹所３（レセプタ構造部）は、該凹所３に収納した光素子４が、仮想基準面Ｓ１の両側の位置決め用当接部３１に当接することで、受／発光部４１が、凹所３の光導波路５の光軸に沿った方向の両端の光軸方向端面３６ａ、３６ｂの一方（ここでは、符号３６ａの光軸方向端面）に露出するコア部５１の端面５１ａに向かい合って光導波路５に対して光結合可能となるように、光素子４を位置決めする機能を果たす。
光素子４は、受／発光部設置面４２を介して両側に、該光素子４を凹所３に収納したときに仮想基準面Ｓ１の両側の位置決め用当接部３１に当接される当接面４３（側面）を具備する。凹所３に収納した光素子４は、両側の当接面４３を、仮想基準面Ｓ１の両側の位置決め用当接部３１に当接させることで、光導波路４に対して光結合可能な位置に位置決めされる。
【００２０】
図２（ａ）、（ｂ）、図３（ａ）、（ｂ）に例示した凹所３（レセプタ構造部）は、具体的には、Ｖ溝状に形成されている。この凹所３の、仮想基準面Ｓ１を介して両側に位置する一対の内面（位置決め用当接部３１）は、それぞれ、基板２の第１主面２ａ側から第２主面２ｂ側に行くにしたがって仮想基準面Ｓ１に接近し、互いの離隔距離が次第に狭くなる平坦面（仮想基準面Ｓ１に対して傾斜する傾斜面）となっている。また、各位置決め用当接部３１（位置決め用当接面。傾斜面）は、光軸方向端面３６ａに露出するコア部５１の端面５１ａに垂直の仮想垂直面（例えば、図６（ａ）の仮想垂直面Ｓ２等を参照）に対して垂直になっている。光素子４は、一対の当接面４３を凹所３の一対の位置決め用当接部３１（位置決め用当接面。傾斜面）に接合させるようにして当接させることで、光導波路５に対して光結合可能に位置決めされる。
本発明に係る凹所３（レセプタ構造部）としては、これに限定されず、例えば、図５（ａ）、（ｂ）に例示した構成等、様々な構成を採用できる。
凹所３（レセプタ構造部）の構造（仮想基準面Ｓ１の両側の凹所内面の形状）としては、この凹所３に収納して位置決めする光素子４の形状に応じて、光素子４を位置決め可能なように、基板２の一方の主面（後述の第１主面２ａ）側から他方の主面（後述の第２主面２ｂ）側に行くにしたがって、仮想基準面Ｓ１を介して両側の内面（位置決め用当接部３１）の一方又は両方が仮想基準面Ｓ１に接近していき、両内面の互いの離隔距離が次第に狭くなっている構成であれば良く、適宜設計変更が可能である。
【００２１】
図５（ａ）、（ｂ）に例示した凹所３も、仮想基準面Ｓ１を介して両側に位置して互いに対向する対をなす内面を、位置決め用当接部３１としている点は、図１、図２（ａ）、（ｂ）の凹所３と共通する。
図５（ａ）の凹所３は、仮想基準面Ｓ１を介して両側に位置する一対の内面が、それぞれ、基板２の第１主面２ａ側から第２主面２ｂ側に行くにしたがって仮想基準面Ｓ１に接近し、互いの離隔距離が次第に狭くなる湾曲面３３になっている。この一対の湾曲面３３が、それぞれ、位置決め用当接部３１として機能する。
図５（ｂ）の凹所３は、仮想基準面Ｓ１を介して両側に位置する一対の内面の一方が、基板２の第１主面２ａ側から第２主面２ｂ側に行くにしたがって仮想基準面Ｓ１に接近する湾曲面３４に形成されているが、対をなす内面の内の他方は基板２の第１主面２ａ側から第２主面２ｂ側に行くにしたがって仮想基準面Ｓ１に接近する平坦面（傾斜面）になっている。湾曲面３４と平坦面３５とが、位置決め用当接部３１として機能する。
凹所の位置決め用当接部３１としては、上述の図５（ａ）、（ｂ）に限定されず、例えば、仮想基準面Ｓ１を介して両側に位置する一対の内面の一方を、仮想基準面Ｓ１に平行な平坦面（基板２に対して垂直の面）とした構成も採用可能である。
【００２２】
光素子４は、凹所３に第１主面２ａ側から挿入して組み込んで、基板２に実装される。
光素子４は、先細り形状（楔状）になっている挿入位置決め部４６を有しており、この挿入位置決め部４６の先端（挿入先端部４４）側から凹所３に挿入して組み込まれる。
光素子４の受／発光部設置面４２を介して両側に位置する当接面４３は、挿入位置決め部４６の両側の側面であり、光素子４において、前記挿入先端部４４から該挿入先端部４４とは反対側の後端部４５（光素子４の後端部）の側に行くにしたがって、互いの離隔距離が次第に増大するように形成されている。一対の当接面４３は、受／発光部設置面４１に対して垂直に形成されている。
光素子４は、前記挿入位置決め部４６を前記挿入先端部４４から凹所３に挿入（凹所３の第１主面２ａ側の開口部３２ａから挿入）して、挿入位置決め部４６の両側の当接面４３を、凹所３の仮想基準面Ｓ１を介して両側の位置決め用当接部３１に当接させることで、光導波路５に対して光結合可能に位置決めされる。
【００２３】
図２（ａ）、（ｂ）〜図５（ａ）、（ｂ）に例示した光素子４は、具体的には、四角板状に形成されており、四角の４つの頂点の内の一つが、挿入先端部４４として機能する。また、この挿入先端部４４から延びる一対の側面（受／発光部設置面４１に垂直の端面）が当接面４３とされている。
【００２４】
この実施形態においては、光素子４として、受／発光部４１の受／発光の光軸（例えば、図１１（ｂ）の光軸Ｈ１を参照）が、受／発光部設置面４２に対して垂直になっているものを採用する。
光素子４が発光素子の場合は、受／発光部設置面４２に対して垂直の光軸の光を出射するものを採用する。ＶＩＣＳＥＬ等の発光面（発光部）を有する光素子４の場合は、受／発光部設置面４２に平行の向きの前記発光面から、発光面に垂直の方向に出力光を出射するものを採用する。受光素子の場合は、受／発光部設置面４２に平行の向きの受光面（受光部）を具備するものを採用し、これを、受光の光軸が受／発光部設置面４２に対して垂直になっている光素子（受光素子）として扱うこととする。
換言すれば、受／発光部４１の受／発光の光軸Ｈ１が受／発光部設置面４２に対して垂直になっている光素子４は、受／発光部設置面４２に平行の向きの受／発光面を有する光素子である。
【００２５】
凹所３における光素子４の位置決めは、図２（ａ）、（ｂ）、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、光素子４の挿入位置決め部４６の両側の当接面４３が、凹所３の仮想基準面Ｓ１を介して両側の内面である位置決め用当接部３１に面接触する態様の他、図５（ａ）に示すように、凹所３の両側の位置決め用当接部３１（湾曲面３３）に対する局所的な当接によって位置決めする態様、図５（ｂ）に示すように、仮想基準面Ｓ１を介して両側の位置決め用当接部３１の片方（湾曲面３４）に対する局所的な当接と他方の位置決め用当接部３１（平坦面３５）に対する面接触とによって位置決めする態様も採用可能である。
また、図５（ａ）、（ｂ）の凹所３については、仮想基準面Ｓ１を介して両側の位置決め用当接部３１に面接触可能な形状に形成された当接面４３を両側に有する光素子４を採用することが可能である。
【００２６】
また、凹所３においては、光導波路５の光軸Ｈ（仮想直線）に沿った方向の両端の光軸方向端面３６ａ、３６ｂの片方（ここでは、符号３６ｂの光軸方向端面）に、光素子４の受／発光部設置面４２とは反対側の背面４８を当接させることで、光軸方向における光素子４の位置決めを行えるようになっている。これにより、受／発光部４１の、光導波路５のコア部５１の端面５１ａに対する光軸方向の位置決めが実現される。
光素子４は、受／発光部４１が、凹所３において光素子４の背面４８を当接させた光軸方向端面３６ｂとは反対側の光軸方向端面３６ａ（以下、コア部側端面とも言う）に露出されている光導波路５のコア部５１の端面５１ａから微小な隙間を介して対面配置されるか、受／発光部４１がコア部５１の端面５１ａに対して接する（但し、圧接させず、軽い力で接触させるようにする）ように位置決めする。光軸方向端面３６ｂは、光素子４を、光導波路５の光軸方向に位置決めするための位置決め部（光軸方向位置決め部）として機能する。
なお、光導波路５の光軸方向における光素子４の位置決めは、例えば、光軸方向端面３６ｂと光素子４の間にスペーサを介挿して行うことも可能である。
【００２７】
光導波路５のコア部５１の端面５１ａ（以下、コア部端面５１ａと略称する場合がある）は、凹所３のコア部側内壁面３６ａと面一である場合の他、凹所３のコア部側内壁面３６ａから僅かにずれていても良い。
コア部５１は、コア部側内壁面３６ａから僅かに突出されても良く（図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）参照）、また、先端位置が、コア部側内壁面３６ａから僅かに陥没した位置にあっても良い。
【００２８】
（コア部端面の形状）
コア部端面５１ａの形状は、該コア部端面５１ａにおける光導波路５の光軸Ｈに垂直の平坦面であっても良いが、光素子４の受／発光部４１と光導波路５との間で発生する散乱光の光導波路５への入射を抑える点で、図６（ａ）〜（ｄ）に例示した形状を採用することがより好ましい。
【００２９】
図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、凹所３のコア部側内壁面３６ａから僅かに突出させたコア部５１先端の端面５１ａの例を示す。
図６（ａ）は、コア部端面５１ａを、コア部５１先端における光導波路５の光軸Ｈに垂直の仮想垂直面Ｓ２（図６（ａ）では、凹所３のコア部側内壁面３６ａが仮想垂直面Ｓ２と一致する）に対して傾斜する傾斜面５１ａ１（コア部端面）とした構成を例示する。
なお、仮想垂直面Ｓ２に対する傾斜面５１ａ１の傾斜角度θ１は、８度程度（７−９度）であることが好ましい。
【００３０】
図６（ｂ）、（ｃ）は、コア部端面５１ａを、コア部５１先端における光導波路５の光軸Ｈに垂直の仮想垂直面Ｓ２（図６（ｂ）、（ｃ）では、凹所３のコア部側内壁面３６ａが仮想垂直面Ｓ２と一致する）に対して傾斜する仮想傾斜面Ｓ３上に膨出する形状の湾曲面とした例である。
なお、仮想垂直面Ｓ２に対する仮想傾斜面Ｓ３の傾斜角度θ２は、５〜１１度、より好ましくは８度程度（７−９度）とする。
図６（ｂ）のコア部端面５１ａ（湾曲面５１ａ２）は、断面四角形（正方形を含む長方形）のコア部５１の互いに平行な一対の辺（但し、仮想傾斜面Ｓ３におけるコア部５１断面の４辺の内、仮想垂直面Ｓ２に平行な一対の辺）の間を結ぶように仮想傾斜面Ｓ３上に膨出して円弧状に延在する一定幅の湾曲面となっている。断面四角形のコア部５１の４側面の内、仮想傾斜面Ｓ３におけるコア部５１断面の４辺の内の仮想垂直面Ｓ２に対して傾斜する一対の辺が位置する２側面は、湾曲面５１ａ２に対して垂直になっている。図６（ｂ）では、コア部５１先端の仮想傾斜面Ｓ３上に位置する部分が、いわゆる蒲鉾形に近い外観になっている。
図６（ｃ）では、コア部５１先端が仮想傾斜面Ｓ３上に膨出する外観ドーム状に形成されている。コア部端面５１ａ（湾曲面５１ａ３）は、コア部５１先端の仮想傾斜面Ｓ３上での突出が最大の頂点５１ｂから、光導波路５の断面四角形（正方形を含む長方形）のコア部５１の仮想傾斜面Ｓ３における断面の４辺を結ぶ湾曲面となっている。
このコア部端面５１ａ３は、いわゆるＡＰＣ（Angled Physical Contact）研磨と同様の外観となっている。
【００３１】
図７（ａ）、（ｂ）は、コア部端面５１ａを、該コア部端面５１ａにおける光導波路５の光軸Ｈに垂直の仮想面（仮想垂直面）に対して傾斜する平坦面（以下、傾斜面５１ａ１とも言う）とした例である。
但し、図７（ａ）、（ｂ）では、凹所３のコア部側内壁面３６ａを、基板２の第１主面２ａ側から第２主面２ｂ側へ行くに従って、光軸Ｈの方向においてコア部側内壁面３６ａと対向する光軸方向端面３６ｂの側への張り出し量が増大（換言すれば、光軸Ｈに垂直かつ前記コア部側内壁面３６ａの第１主面２ａ側の端部を通る仮想垂直面Ｓ４から光軸方向端面３６ｂの側への突出寸法が増大）するように形成された平坦面（傾斜面３６ａ１）とし、コア部端面５１ａである傾斜面５１ａ１を、凹所３のコア部側内壁面３６ａと面一に形成している。傾斜面５１ａ１は、仮想垂直面Ｓ４に対して傾斜している。この構成であれば、例えば、光導波路５のレーザー加工、機械加工等によって凹所３を形成する際に、凹所３のコア部側内壁面３６ａの形成と同時に、コア部端面５１ａの加工（傾斜面５１ａ１の形成）も完了するため、端面５１ａの加工を別途行う必要が無い等の利点がある。
この場合も、光素子４の受／発光部４１と光導波路５との間で発生する散乱光の光導波路５への入射を抑える点では、仮想垂直面Ｓ４に対する傾斜面３６ａ１の傾斜角度θ３が８度前後（７〜９度）であることが好ましい。
【００３２】
（光素子の電極）
図２（ａ）、（ｂ）、図３（ａ）、（ｂ）に例示した板状の光素子４の両面には、図８等に示すように、前記光素子４を、基板２に設けられている導体回路２１（電気回路）と電気導通可能に接続するための電極４７ａ、４７ｂが設けられている。光素子４の両側の電極４７ａ、４７ｂの内、一方はカソード、他方はアノードである。
一方の電極４７ａは、受／発光部設置面４２にて、受／発光部４１よりも後端部４５側に設けられている。他方の電極４７ｂは、光素子４において、受／発光部設置面４２とは反対側の背面４８側に設けられている。
電極４７ａ、４７ｂは光素子４の受／発光部設置面４２あるいは背面４８に沿って延在するように形成されている。光素子４を凹所３に挿入して位置決めしたとき、電極４７ａ、４７ｂは、基板２の第１主面２ａの延長上に交差（電極４７ａ、４７ｂの一部のみが基板２上に露出）するか、あるいは、全体が、光素子４の凹所３内に収納されずに基板２上に突出した部分に存在して露出される。
光導波路モジュール１は、光素子４を凹所３に挿入した後、電極４７ａ、４７ｂを、基板２の第１主面２ａ側に設けられている導体回路２１と電気的に接続して組み立てられる。
【００３３】
凹所３に挿入した光素子４の電極４７ａ、４７ｂと、基板２の導体回路２１との電気的な接続は、例えば、図８に例示したように、凹所３付近にて導体回路２１に形成されている電極２１ａ（ランド部）と、光素子４の電極４７ａ、４７ｂとの間を直接、半田ペースト６を用いてボンディングする。この場合は、半田ペースト６自体を、基板２に対して光素子４を固定するための固定部として機能させることも可能である。
導体回路２１の電極２１ａと、光素子４の電極４７ａ、４７ｂとの間を直接、半田ペースト６を用いてボンディングする以外に、例えば、極細線を用いたワイヤボンディング等も採用可能である。
【００３４】
なお、光素子４の電極４７ａ、４７ｂと、導体回路２１との電気的接続は、例えば、凹所３内に予め導体回路２１の電極を形成しておき、凹所３に挿入した光素子４の光素子４の電極４７ａ、４７ｂが導体回路２１の電極に接して実現されるようにすることも可能である。この場合は、例えば、光素子４の電極４７ａ、４７ｂの位置を当接面４３に変更し、光素子４を凹所３に挿入したときに、前記電極４７ａ、４７ｂが、凹所３内の位置決め用当接部３１に予め形成しておいた導体回路２１の電極に当接されて、電気的接続が実現されるようにする構成等が採用可能である。
【００３５】
（光導波路モジュールの製造方法）
次に、上述の光導波路モジュール１の組立方法（光導波路モジュールの製造方法）の一例を、図９（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。
まず、基板２を用意し（図９（ａ）参照）、この基板２の凹所３内面に接着剤７を塗布する（図９（ｂ））。次いで、図９（ｃ）に示すように、凹所３に光素子４を挿入して、光素子４の両側の当接面４３を凹所３内の位置決め用当接部３１に当接させることで、光素子４を位置決めする。次に、光素子４の電極４７ａ、４７ｂを、基板２の導体回路２１と電気導通可能に接続する（図９（ｄ））。
【００３６】
基板２については、例えば、プレート状の光導波路５を用意して、光導波路モジュール１を実装する電子機器内の回路との電気的接続、基板２の導体回路２１の位置等に鑑みて、前記光導波路５の適宜位置に凹所３を加工して形成する。
ここで用いる光導波路５は、片面に導体回路２１を具備するものであっても良い。
凹所３の形成は、例えば、レーザー加工、小型工具を用いた機械加工等により行うことができる。
レーザー加工の場合は、例えば、図１０に示すように、レーザー照射装置８と光導波路５との間に配置したマスク８１を移動しながら、凹所３形成位置にレーザー光８２を照射する。マスク８１の移動速度によって、光導波路５に対するレーザー照射時間を制御することで、一対の位置決め用当接部３１を持つ凹所３を形成できる。光軸方向端面３６ａ，３６ｂも形成する。
前記レーザーとしては、例えば、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザー、紫外線レーザー等が挙げられる。
導体回路２１については、凹所３の形成が完了した光導波路５に、銅、銅合金などの金属板を貼り合わせ、これをエッチングして形成することも可能である。導体回路形成用の金属板（例えば、銅、あるいは、銅合金）を貼り合わせ済みの光導波路５に凹所３を形成した後に、金属板をエッチングして導体回路２１を形成することも可能である。
【００３７】
さらに、すでに述べた光導波路の製造方法の内、コア部形成用の樹脂層であるコア層の両面に、クラッド層（クラッド部５２の一部を形成するための樹脂層）が設けられた３層構造の光導波路形成体を作成し、この光導波路形成体に活性エネルギー線を照射してコア部５１を形成することで、光導波路５を得る場合は、例えば、３層構造の光導波路形成体を構成する各層を、個々の層を形成する樹脂材料を含むワニスの塗布によって順次形成（最初に形成する層は、塗布用の基材を用いる）する際に、凹所３を確保するためのスペーサを用いて、凹所３が形成済みの光導波路形成体を得るといったことも可能である。
【００３８】
（別態様１）
図１１（ａ）、（ｂ）は、凹所３内に、光素子４を、前記受／発光部４１の受／発光の光軸Ｈ１が前記光導波路５のコア部端面５１ａにおける光軸Ｈに垂直の仮想垂直面Ｓ４に対して傾斜した向きに支持するための、傾斜支持用当接部３７を設けた例を示す。
なお、この傾斜支持用当接部３７を持つ凹所３について、区別のため、説明の便宜上、以下、符号３Ａを付して説明する場合がある。
【００３９】
図１１（ａ）、（ｂ）は、既述の図７（ａ）、（ｂ）に例示した構成の傾斜面３６ａ１（コア部側内壁面３６ａ）自体を、傾斜支持用当接部３７として用いた例を示す。
凹所３Ａの傾斜支持用当接部３７（傾斜支持用当接面）は、光導波路５の前記光軸Ｈに垂直の仮想垂直面Ｓ４に対して傾斜している。傾斜支持用当接部３７（傾斜支持用当接面）も、凹所３Ａの内面の一部である。コア部端面５１ａである傾斜面５１ａ１は、凹所３のコア部側内壁面３６ａと面一に形成されている。
光素子４は、凹所３Ａに挿入して、受／発光部設置面４２を前記傾斜支持用当接部３７（コア部側内壁面３６ａ）に当接（面接触）させることで、受／発光部設置面４２が前記傾斜支持用当接部３７に沿う向きとなる。
なお、この凹所３Ａは、光素子４が、凹所３Ａ内の仮想基準面Ｓ１を介して両側の位置決め用当接部３１及び傾斜支持用当接部３７（傾斜支持用当接面）に当接することで位置決め可能に構成することができる。このため、凹所３Ａにおいてコア部側内壁面３６ａに対向する光軸方向端面３６ｂについては、必ずしも、光軸方向位置決め部として機能するように形成する必要は無い。
【００４０】
上述のことから、凹所３Ａに挿入した光素子４の受／発光部設置面４２を前記傾斜支持用当接部３７に当接させて光素子４を位置決めすると、受／発光部設置面４２に対して垂直の、受／発光部４１の受／発光の光軸Ｈ１が、光導波路５の前記凹所３に露出するコア部端面５１ａにおける光軸Ｈに垂直の仮想垂直面Ｓ４に対して傾斜した向きとなる。
前記仮想垂直面Ｓ４に対する受／発光部４１の受／発光の光軸Ｈ１の傾斜角度θ４（換言すれば、仮想垂直面Ｓ４に対する仮想傾斜面Ｓ３の傾斜角度）は、光素子４の受／発光部４１と光導波路５との間で発生する散乱光の光導波路５への入射を防ぐ点では、５〜１１度、より好ましくは８度程度（７−９度）とすることが適切であるが、これに限定されるものではない。例えば、前記傾斜角度θ４が１０〜６０度程度であると、光素子４の凹所３Ａ内に収納されずに基板２から突出状態となる後端部４５側部分の基板２からの突出寸法の縮小等に有効に寄与する。
【００４１】
傾斜支持用当接部３７（傾斜支持用当接面）が形成された凹所３Ａを持つ光導波路モジュール１においても、図６（ａ）〜（ｃ）に例示したように、コア部５１先端をコア部側内壁面３６ａから僅かに突出させた構成を採用可能である。凹所３Ａの場合は、コア部５１先端を、傾斜支持用当接部３７（傾斜面３６ａ１、コア部側内壁面３６ａ）から突出させた構成となる。
図１２（ａ）、（ｂ）〜図１４（ａ）、（ｂ）は、凹所３Ａの傾斜支持用当接部３７（傾斜支持用当接面）に当接される光素子４の受／発光部４１が、コア部側内壁面３６ａから突出されたコア部５１先端に圧接されることを回避するために、コア部５１先端に対する光素子４の距離を適切に設定するための構成を例示する。
【００４２】
図１２（ａ）、（ｂ）、図１３（ａ）、（ｂ）は、傾斜支持用当接部３７（傾斜支持用当接面）に仮想基準面Ｓ１に沿って延在する凹溝３７ａを形成し、コア部５１先端を前記凹溝３７ａ内に突出させた構成を例示する。コア部５１先端は、凹溝３７ａの底面３７ｂ（コア部側内壁面３６ａの一部）から凹溝３７ａ内に突出しているが、傾斜支持用当接部３７から、凹所３Ａにおいてコア部側内壁面３６ａに対向する光軸方向端面３６ｂの側に突出しない。これにより、傾斜支持用当接部３７（傾斜支持用当接面）に当接させて位置決めして凹所３Ａ内に組み込んで基板２に実装した光素子４の受／発光部４１を、コア部５１先端（端面５１ａ）に対して微小な隙間を介して対面配置、あるいは、軽い力で接触するように配置することが可能であり、コア部端面５１ａに対して強い力で圧接しないように配置することができる。
【００４３】
図１４（ａ）、（ｂ）は、傾斜支持用当接部３７（傾斜支持用当接面）の中央部に突出するコア部５１先端及び光素子４の受／発光部４１との接触を回避するための切り欠き部３８ａを形成した板状スペーサ３８を、光素子４と傾斜支持用当接部３７との間に介挿して、板状スペーサ３８の厚みによって、コア部５１先端に対する光素子４の距離を設定できるようにした構成を例示する。
板状スペーサ３８の具体的形状は、傾斜支持用当接部３７の中央部に突出するコア部５１先端及び光素子４の受／発光部４１との接触を回避できるものであれば良く、図１４（ａ）、（ｂ）に例示したものに限定されない。また、２枚の板状スペーサをコア部５１先端を介して両側に対向配置する構成等も採用可能である。
また、板状スペーサは、凹所３Ａに光素子４を組み込む前に、接着剤等によって、予め、傾斜支持用当接部３７あるいは光素子４の受／発光部設置面４２に固定しておいても良い。
さらに、板状スペーサは、複数枚を重ね合わせて使用しても良い。
【００４４】
（別態様２）
図１５（ａ）、（ｂ）は、受／発光部４１を複数有する光素子４（以下、この光素子に符号４Ａを付す）を用いた光導波路モジュール１（以下、この光導波路モジュール１に符号１Ａを付す）の構成を例示する。
図１５（ａ）、（ｂ）に示す光素子４Ａは、受／発光部設置面４２の両側の当接面４３の間に、複数の受／発光部４１が一列に配列設置されたものである。
図示例の光素子４Ａは、全体が、挿入位置決め部４６として機能するものであり、挿入先端部４４から、該挿入先端部４４とは反対側の後端部４５の側に行くにしたがって、光素子４の受／発光部設置面４２を介して両側の当接面４３の間の離隔距離が次第に増大する形状になっている。また、前記後端部４５は、光素子４において、複数の受／発光部４１が配列されている配列仮想直線Ｌを介して、挿入先端部４４とは反対の側に位置する。
また、各受／発光部４１から、光素子４Ａにおいて後端部４５側にずれた位置には、個々の受／発光部４１に対応する、複数の電極４７ａ、４７ｂが設置されている。
【００４５】
前記光素子４Ａが実装される基板２の凹所３（区別のため、説明の便宜上、以下、符号３Ｂを付して説明する場合がある）は、コア部側内壁面３６ａに、光導波路５の複数本のコア部５１の先端が横並びに露出されている。コア部側内壁面３６ａに露出されている複数本のコア部５１先端は、凹所３内の一対の位置決め用当接部３１の間に、基板２の面方向に沿う配列仮想直線上に配列されている。
前記光素子４Ａを凹所３Ｂに組み込んで、光素子４Ａの両側の当接面４３を、基板２の凹所３内の一対の位置決め用当接部３１に当接することで、凹所３Ｂのコア部側内壁面３６ａに横並びに露出されている複数本のコア部５１（詳細にはコア部５１先端）に対して、光素子４Ａの複数の受／発光部４１が対面配置されて光結合可能に位置決めされる。
この光導波路モジュール１Ａも、既述の光導波路モジュールの製造方法（組立方法）と同様の手順で組み立てることができる。
【００４６】
以上説明したように、本発明によれば、凹所３に挿入した光素子４を、凹所３内の位置決め用当接部３１、光軸方向位置決め部として機能する光軸方向端面３６ｂ（あるいは、光軸方向端面３６ｂと光素子４との間にスペーサを介挿する）に当接させるだけで、光導波路５に対して光素子４を光結合可能に位置決めする作業を非常に簡単に行える。従来技術のように、光導波路と光素子との間の光結合をミラーを介して実現する構成に比べて、ミラーの形成の手間の省略、コスト低減も実現できる。これにより、光導波路モジュールの製造の大幅な省力化、低コスト化を実現できる。
また、光素子を光導波路に対して直接、光結合させる構成であるため、光導波路と光素子との間の光結合をミラーを介して実現する構成に比べて、低損失での光信号の伝送が可能になる。このため、高速、大量の信号伝送に有利である。
【００４７】
なお、本発明は、上述の実施形態に限定されず、適宜、設計変更可能であることは言うまでも無い。
例えば、光素子の具体的形状等は、上述の実施形態に限定されず、適宜、変更可能である。
また、上述の実施形態では、凹所３に組み込んで基板２に実装した光素子４の後端部４５側が、基板２上に突出する構成を例示したが、光素子全体が凹所内に収納されて、基板から突出する部分が存在しない構成も採用可能である。
また、本発明に係る光導波路モジュールは、基板に形成された凹所に嵌め込むようにして組み込んだ光素子４が、凹所内面形状によって、光導波路５に対して光結合可能に位置決めされる構成であれば良く、凹所の具体的形状には特には限定は無い。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明に係る光導波路モジュールの構造の一例を示す断面図である。
【図２】図１の光導波路モジュールの基板に形成された凹所（レセプタ構造部）と光素子との関係を示す図であって、（ａ）は基板と光素子とを分離して示した図、（ｂ）は凹所に光素子を固定した状態を示す。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、凹所を貫通穴とした光導波路モジュールの構成を示す図である。
【図４】図１の光導波路モジュールの基板と光素子とを分離して示した分解斜視図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、凹所の位置決め用当接部の変形例を示す図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、光導波路のコア部の、凹所のコア部側内壁面から突出させた先端の端面形状の例を示す図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は、コア部端面を、傾斜面としたコア部側内壁面と面一に形成した構成を示す図である。
【図８】基板の凹所に挿入した光素子の電極と、基板の導体回路とを、半田ペーストによって電気的に接続した状態を示す平面図である。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る光導波路モジュールの製造方法を、順番に説明する図である。
【図１０】光導波路に凹所を形成するための手法の一例を説明する図であって、マスクを移動しながらレーザー照射によって凹所を形成する手法を説明する図である。
【図１１】（ａ）、（ｂ）は、光素子の傾斜支持用の傾斜支持用当接部（傾斜支持用当接面）を持つ凹所を基板に形成した構成の光導波路モジュールの構造を示す図である。
【図１２】図１１の凹所に、光素子の受／発光部が、コア部側内壁面から突出されたコア部先端に圧接されることを回避するための凹溝を形成した例を示す斜視図である。
【図１３】（ａ）、（ｂ）は、図１２の凹溝を設けた凹所を持つ基板と光素子との関係を示す断面図である。
【図１４】（ａ）は、図１１の凹所に収納した光素子を傾斜支持用当接部（傾斜支持用当接面）に当接させる際に、受／発光部がコア部側内壁面から突出されたコア部先端に圧接されることを回避するために使用する板状スペーサを示す斜視図、（ｂ）は図１４（ａ）の板状スペーサを凹所の傾斜支持用当接部と光素子との間に介挿した状態を示す図である。
【図１５】（ａ）、（ｂ）は、受／発光部を複数持つ光素子を、基板の複数本のコア部に対応させて、一括して位置決めできるようにした態様を示す図である。
【符号の説明】
【００４９】
１、１Ａ…光導波路モジュール、２…基板、２ａ…主面（第１主面）、２ｂ…主面（第２主面）、２１…導体回路、２１ａ…電極、３、３Ａ、３Ｂ…凹所（レセプタ構造部）、３１…位置決め用当接部、３２ａ、３２ｂ…開口部、３３、３４…湾曲面（位置決め用当接部）、３５…平坦面（位置決め用当接部）、３６ａ…光軸方向端面（コア部側内壁面）、３６ａ１…傾斜面（光軸方向端面、コア部側内壁面）、３６ｂ…光軸方向端面、３７…傾斜支持用当接部（傾斜支持用当接面）、３７ａ…凹溝、３８…板状スペーサ、３８ａ…切り欠き部、４、４Ａ…光素子、４１…受／発光部、４２…受／発光部設置領域（受／発光部設置面）、４３…当接面、４４…挿入先端部、４５…後端部、４６…挿入位置決め部、４７ａ、４７ｂ…電極、４８…背面、５…光導波路、５１…コア部、５１ａ…端面、５１ａ１…傾斜面（コア部端面）、５１ａ２…湾曲面（コア部端面）、５１ａ３…湾曲面（コア部端面）、５１ｂ…頂部（頂点）、５２…クラッド部、６…半田ペースト、７…接着剤、Ｈ…光軸と一致する仮想直線、光軸、Ｈ１…受／発光部の光軸、８…レーザー照射装置、８１…マスク、８２…レーザー光、Ｓ１…仮想基準面、Ｓ２…仮想垂直面、Ｓ３…仮想傾斜面、Ｓ４…仮想垂直面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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