(57)【要約】【課題】放熱効果を高める熱伝導性部材の有無を簡単に確認できる電子部品の放熱構造を提供する。【解決手段】枠体１内に収納された回路基板５上に発熱性の電子部品であるＩＣ８が実装されており、このＩＣ８の上端面に予めグリース９を塗布しておき、枠体１の上部開口端を塞ぐように上カバー３を取り付けた際に、上カバー３から内方へ延びる放熱板６の接触面６ｂをグリース９を介してＩＣ８の上端面に押し付けることにより、ＩＣ８の熱が放熱板６から上カバー３に伝熱して放熱される放熱構造において、放熱板６の接触面６ｂに起立片６ｃを切り起こして切り欠き部７を形成し、この切り欠き部７を通してグリース９の有無を確認できるようにすると共に、起立片６ｃによって放熱板６全体の表面積を増加させて放熱効果を高めるようにした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱性の電子部品が実装された回路基板と、この回路基板を収納する金属製の筐体とを備え、前記筐体に折り曲げ形成した放熱板を前記電子部品に接触させることにより、前記電子部品の熱が前記筐体に伝熱して放熱される電子部品の放熱構造において、
前記電子部品の表面に熱伝導性部材を設け、この熱伝導性部材を介して前記放熱板を前記電子部品に接触させると共に、前記放熱板に前記熱伝導性部材の一部を露出させる切り欠き部を形成したことを特徴とする電子部品の放熱構造。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記放熱板に前記切り欠き部と同一形状の起立片が折り曲げ形成されており、この起立片が前記切り欠き部の直線状部分と連続していることを特徴とする電子部品の放熱構造。
【請求項３】
請求項１または２の記載において、前記切り欠き部が前記放熱板の相対向する二辺から内方へ向かって形成されていることを特徴とする電子部品の放熱構造。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項の記載において、前記熱伝導性部材が前記電子部品の表面に塗布されたグリースであることを特徴とする電子部品の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属製の筐体内に収納された回路基板上の電子部品から発せられる熱を外部に放熱する放熱構造に係り、特に、筐体に折り曲げ形成した放熱板を電子部品に接触させて放熱するようにした電子部品の放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的にチューナ等の電子回路モジュールは、金属板からなる枠体とカバーを組み合わせて筐体が構成され、この筐体の内部空間に回路基板が収納されるようになっている。回路基板上には種々の電子部品が実装されるが、例えばＩＣのように発熱性の電子部品が実装されている場合は、その電子部品から発せられた熱を外部に放熱する必要がある。
【０００３】
そこで従来より、筐体の構成部材であるカバーに舌片状の放熱板を一体形成し、この放熱板の先端部分に折り曲げ形成された接触面を電子部品の表面に圧接させることにより、電子部品の熱を放熱板から筐体に伝熱させて外部へ放熱するようにした放熱構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。放熱板は矩形状の一辺を除く他の三辺がカバーから切断されており、カバーに繋がる一辺を鈍角に折り曲げることにより、放熱板の接触面を電子部品の表面に弾性的に押し付けることができるようになっている。
【特許文献１】特開２００５−１４２３５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述した従来例のように、カバーに折り曲げ形成した放熱板の接触面を電子部品の表面に直接接触させるようにした放熱構造では、放熱板の傾斜角度のバラツキや電子部品の表面粗度等の影響により、放熱板と電子部品を確実に面接触させることが困難となり、その場合は、電子部品の熱が筐体内に籠もって部品性能を悪化させるという不具合が生じる。
【０００５】
なお、予め電子部品の表面に熱伝導性部材であるグリースを塗布しておき、このグリースを介して放熱板の接触面を電子部品の表面に押し付けるようにすれば、グリースの粘性と熱伝導性を利用して上記の不具合を解消することができる。ただし、単に電子部品の表面と放熱板の接触面との間にグリースを介在させただけでは、カバーを枠体に組み合わせた製品の組立完了状態でグリースの有無を確認できなくなるため、グリースの塗布忘れを簡単にチェックできる放熱構造が要望されていた。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、放熱効果を高める熱伝導性部材の有無を簡単に確認できる電子部品の放熱構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明は、発熱性の電子部品が実装された回路基板と、この回路基板を収納する金属製の筐体とを備え、前記筐体に折り曲げ形成した放熱板を前記電子部品に接触させることにより、前記電子部品の熱が前記筐体に伝熱して放熱される電子部品の放熱構造において、前記電子部品の表面に熱伝導性部材を設け、この熱伝導性部材を介して前記放熱板を前記電子部品に接触させると共に、前記放熱板に前記熱伝導性部材の一部を露出させる切り欠き部を形成した。
【０００８】
このように構成された放熱構造では、予め電子部品の表面にグリース等の熱伝導性部材を設けておけば、筐体に折り曲げ形成した放熱板をこの熱伝導性部材を介して電子部品の表面に押し付けた際に、放熱板に形成した切り欠き部を通して熱伝導性部材の有無を簡単に確認できるため、誤って熱伝導性部材を設けずに製品出荷してしまうという不良品の発生をなくすことができ、熱伝導性部材の存在によって高い放熱効果を発揮することができる。
【０００９】
上記の構成において、放熱板に切り欠き部と同一形状の起立片が折り曲げ形成されており、この起立片が切り欠き部の直線状部分と連続していることが好ましく、このように構成すると、放熱板の一部を所望形状に切り起こすことで起立片と切り欠き部を同時に形成できると共に、放熱板全体の表面積を起立片によって増加させて放熱効果をより一層高めることができる。
【００１０】
また、上記の構成において、切り欠き部の数は特に限定されないが、切り欠き部が放熱板の相対向する二辺から内方へ向かって形成されていると、放熱板をバランスのとれた付勢力で電子部品の表面に押し付けることができて好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明による電子部品の放熱構造は、電子部品の表面に予め熱伝導性部材を設けておき、筐体に折り曲げ形成した放熱板をこの熱伝導性部材を介して電子部品の表面に押し付けた際に、放熱板に形成した切り欠き部を通して熱伝導性部材の有無を簡単に確認できるため、誤って熱伝導性部材を設けずに製品出荷してしまうという不良品の発生をなくすことができ、熱伝導性部材の存在によって高い放熱効果を発揮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係る放熱構造が適用された電子回路モジュールの断面図、図２は該放熱構造の要部平面図、図３は該放熱構造に備えられる放熱板の斜視図、図４は該放熱板の形成途中状態を示す説明図である。
【００１３】
図１に示す電子回路モジュールは、例えばデジタル放送用のチューナとして使用されるものであり、枠体１と下カバー２と上カバー３を組み合わせて構成された筐体４と、この筐体４の内部空間に収納された回路基板５とを備えている。
【００１４】
枠体１は比較的厚肉な金属板を方形枠状に形成したものであり、その上下両端が開放されている。下カバー２は枠体１よりも薄肉の金属板からなり、矩形状の底板部２ａの周囲に上向きに突出する複数の弾性係止片２ｂが形成されている。そして、各弾性係止片２ｂを撓ませながら枠体１の下端部に外嵌することにより、下カバー２は枠体１にその下部開放端を塞ぐように取り付けられている。上カバー３も枠体１よりも薄肉の金属板からなり、矩形状の天板部３ａの周囲に下向きに突出する複数の弾性係止片３ｂが形成されている。そして、各弾性係止片３ｂを撓ませながら枠体１の上端部に外嵌することにより、上カバー３は枠体１にその上部開放端を塞ぐように取り付けられている。
【００１５】
上カバー３の天板部３ａには枠体１の内方へ向かって舌片状に突出する放熱板６が折り曲げ形成されている。図３に示すように、この放熱板６は、天板部３ａから斜め下方へ延びる連結部６ａと、連結部６ａの先端にくの字状に折り曲げられた接触面６ｂとを有し、接触面６ｂには一対の矩形状の起立片６ｃが切り起こされている。このような形状の放熱板６を形成するのには、まず上カバー３の原材料である金属板から図４に示すような矩形状の舌片６Ａをプレス抜きし、この舌片６Ａの相対向する長辺から内方へ向かって一対ずつ、合計で４つの切り込み６Ｂを形成する。一辺側の２つの切り込み６Ｂと他辺側の２つの切り込み６Ｂはそれぞれ同一線上に形成されており、各切り込み６Ｂは舌片６Ａの外縁部から内方へ向かって幅方向の約１／３程度まで延びている。しかる後、この舌片６Ａを図４の２点鎖線Ｐ１とＰ２に沿ってくの字状に折り曲げ加工すると共に、各長辺側における一対の切り込み６Ｂで挟まれた矩形状部分を図４の２点鎖線Ｐ３に沿って直角に折り曲げ加工することにより、当該部位が一対の起立片６ｃとなって図３に示す形状の放熱板６が得られる。なお、このように舌片６Ａから一対の起立片６ｃを切り起こした結果、接触面６ｂの相対向する二辺に起立片６ｃと同一形状の切り欠き部７が形成され、これら切り欠き部７の内方の直線状部分（図４の２点鎖線Ｐ３に相当する部分）からそれぞれ起立片６ｃが上方へ延びることとなる。
【００１６】
回路基板５は枠体１の内部に位置決めされた状態で支持されており、この回路基板５には発熱性の電子部品であるＩＣ８や図示せぬ他の電子部品等が実装されている。ＩＣ８の上端面には熱伝導性部材であるグリース９が塗布されており、上カバー３を枠体１の上端部に外嵌して取り付けることにより、上カバー３に折り曲げ形成された放熱板６の接触面６ｂがグリース９を介してＩＣ８の上端面に押し付けられるようになっている。これにより、ＩＣ８で発生した熱がグリース９と放熱板６を介して上カバー３に伝熱されて外部へ放熱されるようになっている。その際、図２に示すように、接触面６ｂの相対向する二辺に形成された一対の切り欠き部７を通してグリース９の有無を簡単に確認できるため、誤ってグリース９を塗布し忘れて製品出荷してしまうという不良品の発生を確実になくすことができる。また、両切り欠き部７の内方の直線状部分からそれぞれ起立片６ｃが切り起こされており、これら起立片６ｃによって放熱板６全体の表面積が増加されているため、グリース９から接触面６ｂへ伝熱された熱を起立片６ｃによって効果的に放熱することができる。
【００１７】
このように本実施形態例に係る電子部品の放熱構造は、筐体４の構成部材である上カバー３から内方へ延びる放熱板６の接触面６ｂに切り欠き部７が形成されており、回路基板５に実装された発熱性の電子部品であるＩＣ８の上端面にグリース９を塗布した後、上カバー３を枠体１に取り付ける際に、放熱板６の接触面６ｂをグリース９を介してＩＣ８の上端面に押し付けると、接触面６ｂの切り欠き部７を通してグリース９の有無を簡単に確認できるため、誤ってグリース９を塗布し忘れて製品出荷してしまうという不良品の発生を確実になくすことができ、熱伝導性部材であるグリース９の存在によって高い放熱効果を発揮することができる。
【００１８】
また、本実施形態例では、放熱板６の接触面６ｂに切り欠き部７と同一形状の起立片６ｃが折り曲げ形成されており、この起立片６ｃが切り欠き部７の内方の直線状部分と連続しているため、放熱板６の形成途中で舌片６Ａの一部を所望形状に切り起こすことによって起立片６ｃと切り欠き部７を同時に形成できると共に、放熱板６全体の表面積を起立片６ｃによって増加させて放熱効果をより一層高めることができる。しかも、これら起立片６ｃと切り欠き部７の対が接触面６ｂの相対向する二辺に形成されているため、放熱板６の接触面６ｂをバランスのとれた付勢力でＩＣ８の上端面に押し付けることができる。
【００１９】
なお、上記実施形態例では、放熱板６の接触面６ｂに形成された起立片６ｃと切り欠き部７がいずれも矩形状である場合について説明したが、起立片６ｃと切り欠き部７が台形等の他の形状であっても良く、起立片６ｃと切り欠き部７が互いに異なる形状であっても良い。
【００２０】
また、上記実施形態例では、回路基板５に実装されたＩＣ８の熱をグリース９と放熱板６を介して上カバー３の外部に放熱する場合について説明したが、放熱対象となる電子部品はＩＣ８に限定されず、光部品等の他の電子部品であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態例に係る放熱構造が適用された電子回路モジュールの断面図である。
【図２】該放熱構造の要部平面図である。
【図３】該放熱構造に備えられる放熱板の斜視図である。
【図４】該放熱板の形成途中状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２２】
１  枠体
２  下カバー
３  上カバー
３ａ  天板部
３ｂ  弾性係止片
４  筐体
５  回路基板
６  放熱板
６ａ  連結部
６ｂ  接触面
６ｃ  起立片
７  切り欠き部
８  ＩＣ（発熱性の電子部品）
９  グリース（熱伝導性部材）
【図１】
2009259944.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2009259944.tif 000006