(57)【要約】【課題】解析用端子表面の酸化等の外部要因による不良を防止し、電子部品の解析の精度を向上させることができる。【解決手段】複数の信号線を有し、配線基板に実装される電子部品１００であって、信号線に電気的に接続され、配線基板に実装されるリード端子２と、信号線に電気的に接続され、電子部品１００の解析時に解析機器に接続される解析用端子１と、少なくとも１つの解析用端子１を覆い、解析時には除去可能な絶縁性の保護部材３と、を有する。保護部材３は、例えば樹脂によって構成され、電子部品１００の解析時には、除去される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の信号線を有し、配線基板に実装される電子部品であって、
前記信号線に電気的に接続され、前記配線基板に実装されるリード端子と、
前記信号線に電気的に接続され、前記電子部品の解析時に解析機器に接続される解析用端子と、
少なくとも１つの前記解析用端子を覆い、前記解析時には除去可能な絶縁性の保護部材と、
を有する電子部品。
【請求項２】
前記保護部材は、樹脂である請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記解析用端子は、前記リード端子と１対１に対応する
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記リード端子は、前記信号線の信号が入出力される電極パッドに接続され、
前記解析用端子は、前記リード端子に接続される
請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記解析用端子は、前記配線基板に実装される実装面又は前記実装面とは反対側の面に形成された
請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
複数の信号線を有し、プリント基板に実装される電子部品の製造方法であって、
前記信号線に接続され、前記電子部品の表面に形成された導電性の検査用端子を形成し、
少なくとも１つの前記解析用端子を絶縁性の保護部材で覆う電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記保護部材を除去し、
前記電子部品の解析を行う請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
溶解剤を用いて前記保護部材を溶解させることにより前記保護部材を除去する請求項７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記保護部材は、樹脂である請求項６乃至９のうちいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイス等の電子部品及びその製造方法に関し、特に、解析性を改善したパッケージを備えた電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス等の電子部品には、半導体チップ上に電極パッドが形成され、電極パッドの信号を外部に引き出すリード端子が形成されている。リード端子は、配線基板に実装されるため、電子部品を配線基板から取り外して電子備品の解析を行う場合には、取り外す際に欠損が生じ解析を行うことができない場合がある。そのため、電子備品の中には、解析用の端子として、リード端子とは別に、配線基板には実装されない解析用端子が設けられているものがある。リード端子及び解析用端子を除く部分は、封止樹脂等からなるパッケージによって覆われている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
電子部品及び電子部品が実装される配線基板の検査や性能評価を行う際には、電子部品に設けられた検査用端子に解析機器のテストピンを接触させる。そして、検査用端子を介して電子部品や配線基板に電流を流すことにより性能評価や検査を行う。
【特許文献１】特開平１１―１６３２１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の電子部品においては、解析用端子は、解析機器と接続される接触面が常に露出した状態で形成されており、酸化等やゴミが付着する不良によって、解析時に使用できない可能性がある。このように、従来の電子部品においては、解析を十分に行うことができないという問題点を有する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る電子部品の一態様は、複数の信号線を有し、配線基板に実装される電子部品であって、前記信号線に接続され、前記配線基板に実装されるリード端子と、前記信号線に接続され、前記電子部品の解析時に解析機器に接続される解析用端子と、少なくとも１つの前記解析用端子を覆い、前記解析時には除去可能な絶縁性の保護部材と、を有するものである。
【０００６】
本発明に係る電子部品の一態様によれば、解析時まで解析用端子の表面を除去可能な保護部材によって保護し、解析時には保護部材を除去することで、解析用端子表面の酸化等の外部要因による不良を防止し、電子部品の解析の精度を向上させることができる。
【発明の効果】
【０００７】
解析用端子表面の酸化等の外部要因による不良を防止し、電子部品の解析の精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、添付した図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の一構成例を示す平面図であり、図２は、図１の断面図である。この電子部品１００は、複数の信号線を有し、配線基板（図示せず）に実装される電子部品１００であって、信号線に接続され、配線基板に実装されるリード端子２と、信号線に接続され、電子部品の解析時に解析機器に接続される解析用端子１と、少なくとも１つの解析用端子１を覆う除去可能な絶縁性の保護部材３とを有している。
【０００９】
電子部品１００は、矩形状に形成され、全体が封止樹脂７によって覆われている。電子部品１００の４辺の側面には、外側に突出するように針状の複数のリード端子２が形成されている。リード端子２同士は、接触しないよう所定の間隔を置いて形成されている。リード端子２の数は、例えば、４辺に形成された総数が２５６本程度であるが、説明のためにリード端子２の数を省略して示す。電子部品１００は、図１の下方の面が外部の配線基板に実装される。解析用端子１は、この実装面に複数形成され、マトリクス状に配置されている。解析用端子１は、リード端子２と１対１に対応している。すなわち、リード端子２が２５６本形成されている場合には、解析用端子１が２５６個形成される。なお、解析用端子１についても同様に、説明のために解析用端子１の数を省略して示す。
【００１０】
解析用端子１は、対応するリード端子２に入出力される信号と同一の信号が入出力される。これにより、電子部品１００において入出力されるすべての信号を、解析用端子１を介して外部の解析機器に出力することができる。なお、解析用端子１は、必ずしもリード端子２と１対１に対応している必要はなく、解析に用いられる信号を入出力する端子のみを形成してもよい。
【００１１】
図２に示すように、電子部品１００には、封止樹脂７の内部に内部基板８が設けられている。内部基板８の上は、ダイパッド９が設置されている。ダイパッド９は、半導体チップ４を内部基板８に固定すると共に、半導体チップ４から発生する熱を放熱するよう構成されている。半導体チップ４には、図示しない電子回路に複数の配線が形成されている。複数の配線は、半導体チップ４の表面に形成された電極パッド１０に接続されている。
【００１２】
リード端子２は、一端が内部基板８の表面に形成され、他端が封止樹脂７の外側に延在するよう形成されている。内部基板８の表面に形成された一端側がワイヤ６を介して電極パッド１０に接続されている。すなわち、リード端子２は、電極パッド１０を介して半導体チップ４に形成された信号線と電気的に接続されている。リード端子２の外部に延在した側の端部が外部の図示しない配線基板に半田付けなどにより実装される。これにより、内部に形成された電子回路から出力された信号が電極パッド１０及びリード端子２を介して外部の配線基板に出力されると共に、外部の配線基板から出力された信号がリード端子２及び電極パッド１０を介して内部の電子回路に入力される。
【００１３】
解析用端子１は、表面が球面状に形成され、球面が外側に突出するよう構成されている。解析用端子１に接続される解析機器のテストピンは、この球面に嵌合するように、先端に球面状の孔が形成されている。球面状の孔が形成されたテストピンを、解析用端子１の球面に嵌合させることにより、解析用端子１とテストピンとの接触面積をすることができる。前述したように、リード端子２と解析用端子１は１対１に対応している。解析用端子１は、対応するリード端子２にワイヤ６を介して接続されている。すなわち、対応する解析用端子１及びリード端子２は、同一の信号線に電気的に接続されている。
【００１４】
電子部品１００のうち、リード端子２の配線基板に実装される端部及び解析用端子１の以外の部分は、封止樹脂７によって覆われている。また、電子部品１００の実装面側には、すべての解析用端子１を覆うように、保護部材３が形成されている。保護部材３は、絶縁材により構成されている。保護部材３は、例えば樹脂である。保護部材３は、解析用端子１の表面の酸化や、表面にゴミなどが付着することを防止する。なお、図１及び図２では、すべての解析用端子１を１つの保護部材３が覆っているが、解析用端子１毎に保護部材３を形成してもよい。
【００１５】
このように構成された電子部品１００は、解析用端子１が保護部材３によって覆われたまま配線基板に実装される。リード端子２は、配線基板に実装されるが、解析用端子１は、配線基板に実装されない。電子部品１００の解析を行う場合には、配線基板から電子部品１００を取り外す。そして、電子部品１００に形成された保護部材３を溶解剤によって溶解することにより除去する。保護部材３を除去することにより、解析用端子１を露出させる。これにより、解析用端子１に解析機器のテストピンを接触させることができる。解析機器のテストピンから解析用の信号を入力し、電子部品１００から解析用端子１を介して出力された信号を解析機器より解析する。なお、電子部品１００の解析は、配線基板に実装される前においても行うことができる。また、解析後に再度、配線基板に電子部品１００を実装する際には、再び保護部材３を形成して配線基板に実装すればよい。
【００１６】
このように構成された電子部品１００は、解析用端子１が保護部材３によって保護されているため、酸化や、ゴミなどの付着による外部要因による不良を防ぐことが可能となる。また誤って配線基板に実装される危険を回避することができる。電子部品１００の解析時には、保護部材３を除去することによって解析用端子１を露出させる。保護部材３によって解析用端子１が保護されていることにより、解析時まで解析用端子１の表面を解析に適した状態に保持しておくことが可能となる。これにより、解析の精度を向上させることができる。
【００１７】
なお、上記の説明では、解析用端子１は、実装面に形成されていたが、実装面とは反対側の面に形成されていてもよい。上面に解析用端子１が形成されている場合は、内部基板８から電子部品を取り外すことなく、上面に形成された解析用端子１を用いて電子部品１００の解析を行うことができる。
【００１８】
［第２の実施形態］
図３は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の一構成例を示す平面図である。第２の実施形態の電子部品２００の特徴は、保護部材３が複数の解析用端子１のうちの一部を覆っている点にある。解析用端子１は、リード端子２に対応するよう設けられている。しかしながら、すべての解析用端子１が解析時に使用されるわけではない。そのため、保護部材３を、複数の解析用端子１のうち、解析時に使用する解析用端子１のみを覆うように形成し、解析時に使用しない解析用端子１を覆わないよう形成する。これにより、解析用に使用する解析用端子１は、解析時まで表面が酸化することがなく、保護部材３を形成する面積を削減することができる。
【００１９】
尚、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子部品の一構成例を示す図である。
【図２】図１の断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る電子部品の一構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００２１】
１    解析用端子
２    リード端子
３    保護部材
４    半導体チップ
６    ワイヤ
７    封止樹脂
８    内部基板
９    ダイパッド
１０    電極パッド
１００    電子部品
【図１】
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【図２】
2009277698.tif 000004
【図３】
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