(57)【要約】【課題】積層回路基板から異物が生じることを防止すること。【解決手段】パワー基板７８は、絶縁層としての第１、第３、第５および第７の層３１１，３１３，３１５，３１７と、導体を含む層としての第２、第４および第６の層３１２，３１４，３１６とを積層してなる基板本体３０１を備えている。基板本体３０１の外側面３０１ｃは、被覆部材３０４によって被覆されている。これにより、基板本体３０１の外側面３０１ｃから、絶縁層を構成する材料が粉塵（異物）として飛散することを防止できる。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体を含む層と絶縁層とを積層してなる基板本体と、
被覆部材とを備え、
上記基板本体は、積層方向に対向する表面および裏面と、側面とを含み、
上記側面は、上記被覆部材によって被覆されていることを特徴とする積層回路基板。
【請求項２】
請求項１において、上記絶縁層は、基材と、この基材よりも熱伝導率が高い熱伝導材とを含む積層回路基板。
【請求項３】
請求項１または２において、上記基板本体にはビアホールが設けられ、
上記基板本体の表面は、ワイヤボンディングによる接合のための接合部を含み、
上記接合部は、上記積層方向に関して、上記ビアホールを避けて配置されている積層回路基板。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかにおいて、上記積層回路基板は、基板本体の裏面に接合される金属ベースと、この金属ベースに形成される位置決め孔とを備え、
上記位置決め孔に、上記金属ベースが設置される基板設置部材に形成された位置決め部材を嵌合可能である積層回路基板。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載の積層回路基板と、
上記積層回路基板の基板本体に実装されたモータ駆動用素子を含むモータ駆動回路とを含むモータ制御装置。
【請求項６】
請求項５に記載のモータ制御装置と、
上記モータ制御装置によって駆動され、操舵機構に操舵力を付与する電動モータとを備える車両用操舵装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層回路基板、モータ制御装置および車両用操舵装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、積層回路基板は、導体層と絶縁層とを積層して形成されている（例えば、特許文献１〜４参照）。
【特許文献１】特開２００２−９４３５号公報
【特許文献２】特開平８−７８８４９号公報
【特許文献３】特開平５−２４３７４３号公報
【特許文献４】特開２００６−２３７１１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
積層回路基板は、導体層と絶縁層とが積層された製造中間体を打ち抜き加工することにより形成される。絶縁層は、例えばセラミック等を含有する合成樹脂を用いて形成されている。このため、打ち抜きによって切断された切断面に、セラミック粉等の粉塵（異物）が発生するおそれがある。このような粉塵は、積層回路基板に電子部品を接合する際の接合不良の原因となる可能性がある。特に、電動パワーステアリング装置の電動モータを制御する制御基板において、このような粉塵は、モータ軸受等に侵入して軸受の摩耗を促進する原因となるおそれがある。
【０００４】
本発明は、かかる背景のもとでなされたもので、積層回路基板から異物が生じることを防止できる積層回路基板、モータ制御装置および車両用操舵装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明は、導体（３１２ａ，３１２ｃ，３１４ａ，３１６ａ，３１６ｂ，３１６ｄ）を含む層（３１２，３１４，３１６）と絶縁層（３１１，３１３，３１５，３１７）とを積層してなる基板本体（３０１）と、被覆部材（３０４）とを備え、上記基板本体は、積層方向（Ｄ）に対向する表面（３０１ａ）および裏面（３０１ｂ）と、側面（３０１ｃ）とを含み、上記側面は、上記被覆部材によって被覆されていることを特徴とする積層回路基板（７８）である（請求項１）。
【０００６】
例えば、積層回路基板は、導体を含む層と絶縁層とが積層された製造中間体を打ち抜き加工することにより、形成される。絶縁層は、例えばセラミック等を含有する合成樹脂を用いて形成されている。また、積層回路基板の側面は、導体を含む層と絶縁層とが打ち抜き加工によって露出している。
本発明によれば、基板本体の側面が被覆部材で覆われていることにより、例えば、この側面から、絶縁層を構成する材料が粉塵（異物）として飛散することを防止できる。これにより、基板本体の表面等に異物が付着してしまうことを防止でき、積層回路基板に電子部品を接合する際の接合不良を確実に防止できる。
【０００７】
また、本発明において、上記絶縁層は、基材と、この基材よりも熱伝導率が高い熱伝導材とを含む場合がある（請求項２）。この場合、絶縁層の熱伝導性を高くすることができ、基板本体の放熱性をより高くすることができる。
また、本発明において、上記基板本体にはビアホール（３０８）が設けられ、上記基板本体の表面は、ワイヤボンディングによる接合のための接合部（３２６）を含み、上記接合部は、上記積層方向に関して、上記ビアホールを避けて配置されている場合がある（請求項３）。この場合、基板本体のうちビアホールが形成されている部分は、ビアホールの形成作業に伴って基板本体表面に凹凸が生じることとなる。その一方で、ビアホールが形成されていない部分は、ビアホールを形成する作業が行われないので、基板本体の表面に凹凸が生じることが無い。このように、基板本体の表面のうち凹凸が生じていない平滑な部分に接合部が設けられるので、接合部と、この接合部にボンディングされたボンディングワイヤとの接合を確実に行うことができ、両者の接合強度を十分に確保することができる。しかも、ボンディングパッドのような別部品を用いて接合部を形成する必要がないので、コスト安価である。
【０００８】
また、本発明において、上記積層回路基板は、基板本体の裏面に接合される金属ベース（３０２）と、この金属ベースに形成される位置決め孔（３２１ａ，３２１ｂ）とを備え、上記位置決め孔に、上記金属ベースが設置される基板設置部材（７７ａ）に形成された位置決め部材（３１８，３１９）を嵌合可能である場合がある（請求項４）。この場合、基板設置部材に対する積層回路基板の位置決めの精度をより高くすることができる。
【０００９】
また、本発明において、上記の積層回路基板と、上記積層回路基板の基板本体に実装されたモータ駆動用素子（８３）を含むモータ駆動回路（８２）とを含む場合がある（請求項５）。この場合、積層回路基板から粉塵（異物）が発生することが防止されているので、このような異物がモータの軸受等に侵入してモータの軸受の摩耗が促進されることを防止できる。
【００１０】
また、本発明において、モータ制御装置（７８）と、上記モータ制御装置によって駆動され、操舵機構（４）に操舵力を付与する電動モータ（１８）とを備える場合がある（請求項６）。この場合、積層回路基板に実装される電子部品の接合不良が確実に防止されているとともに、モータの軸受等の摩耗が抑制された車両用操舵装置を実現することができる。
【００１１】
なお、上記において、括弧内の数字等は、後述する実施の形態における対応構成要素の参照符号を表すものであるが、これらの参照符号により特許請求の範囲を限定する趣旨ではない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下には、図面を参照して、本発明の実施形態について具体的に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る車両用操舵装置としての電動パワーステアリング装置１の概略構成を示す模式図である。
図１を参照して、電動パワーステアリング装置１は、操舵部材としてのステアリングホイール２と、ステアリングホイール２の回転に連動して転舵輪３を転舵する操舵機構４と、運転者の操舵を補助するための操舵補助機構５とを備えている。ステアリングホイール２と操舵機構４とは、ステアリングシャフト６および中間軸７を介して機械的に連結されている。
【００１３】
本実施の形態では、操舵補助機構５がステアリングシャフト６にアシスト力（操舵補助力）を与える例に則して説明するが、本発明を、操舵補助機構５が後述するピニオン軸にアシスト力を与える構造や、操舵補助機構５が後述するラック軸にアシスト力を与える構造に適用することが可能である。
ステアリングシャフト６は、直線状に延びている。また、ステアリングシャフト６は、ステアリングホイール２に連結された入力軸８と、中間軸７に連結された出力軸９とを含む。入力軸８と出力軸９とは、トーションバー１０を介して同一軸線上で相対回転可能に連結されている。すなわち、ステアリングホイール２に一定値以上の操舵トルクが入力されると、入力軸８および出力軸９は、互いに相対回転しつつ同一方向に回転するようになっている。
【００１４】
ステアリングシャフト６の周囲に配置されたトルクセンサ１１は、入力軸８および出力軸９の相対回転変位量に基づいて、ステアリングホイール２に入力された操舵トルクを検出する。トルクセンサ１１のトルク検出結果は、制御装置としてのＥＣＵ１２（Electronic Control Unit ：電子制御ユニット）に入力される。また、車速センサ９０からの車速検出結果がＥＣＵ１２に入力される。中間軸７は、ステアリングシャフト６と操舵機構４とを連結している。
【００１５】
操舵機構４は、ピニオン軸１３と、転舵軸としてのラック軸１４とを含むラックアンドピニオン機構からなる。ラック軸１４の各端部には、タイロッド１５およびナックルアーム（図示せず）を介して転舵輪３が連結されている。
ピニオン軸１３は、中間軸７に連結されている。ピニオン軸１３は、ステアリングホイール２の操舵に連動して回転するようになっている。ピニオン軸１３の先端（図１では下端）には、ピニオン１６が連結されている。
【００１６】
ラック軸１４は、自動車の左右方向に沿って直線状に延びている。ラック軸１４の軸方向の途中部には、上記ピニオン１６に噛み合うラック１７が形成されている。このピニオン１６およびラック１７によって、ピニオン軸１３の回転がラック軸１４の軸方向移動に変換される。ラック軸１４を軸方向に移動させることで、転舵輪３を転舵することができる。
【００１７】
ステアリングホイール２が操舵（回転）されると、この回転が、ステアリングシャフト６および中間軸７を介して、ピニオン軸１３に伝達される。そして、ピニオン軸１３の回転は、ピニオン１６およびラック１７によって、ラック軸１４の軸方向移動に変換される。これにより、転舵輪３が転舵される。
操舵補助機構５は、操舵補助用の電動モータ１８と、電動モータ１８の出力トルクを操舵機構４に伝達するための伝達機構としての減速機構１９とを含む。減速機構１９としては、例えばウォームギヤ機構などの食い違い軸歯車機構や、平行軸歯車機構などを用いることができる。本実施形態では、減速機構１９として、ウォームギヤ機構が用いられている。すなわち、減速機構１９は、駆動ギヤ（伝達機構の駆動側部材）としてのウォーム軸２０と、このウォーム軸２０と噛み合う従動ギヤ（伝達機構の従動側部材）としてのウォームホイール２１とを含む。減速機構１９は、伝達ハウジングとしてのギヤハウジング２２内に収容されている。
【００１８】
ウォーム軸２０は、図示しない継手を介して電動モータ１８の回転軸（図示せず）に連結されている。ウォーム軸２０は、電動モータ１８によって回転駆動される。また、ウォームホイール２１は、ステアリングシャフト６とは同行回転可能に連結されている。ウォームホイール２１は、ウォーム軸２０によって回転駆動される。
電動モータ１８がウォーム軸２０を回転駆動すると、ウォーム軸２０によってウォームホイール２１が回転駆動され、ウォームホイール２１およびステアリングシャフト６が同行回転する。そして、ステアリングシャフト６の回転は、中間軸７を介してピニオン軸１３に伝達される。ピニオン軸１３の回転は、ラック軸１４の軸方向移動に変換される。これにより、転舵輪３が転舵される。すなわち、電動モータ１８によってウォーム軸２０を回転駆動することで、転舵輪３が転舵されるようになっている。
【００１９】
電動モータ１８は、ＥＣＵ１２によって制御される。ＥＣＵ１２は、トルクセンサ１１からのトルク検出結果、車速センサ９０からの車速検出結果等に基づいて電動モータ１８を制御する。具体的には、ＥＣＵ１２では、トルクと目標アシスト量との関係を車速毎に記憶したマップを用いて目標アシスト量を決定し、電動モータ１８の発生するアシスト力を目標アシスト量に近づけるように制御する。
【００２０】
図２および図３は、それぞれ操舵補助機構５の概略斜視図であり、互いに別角度から操舵補助機構５を見た図である。本実施の形態の主に特徴とするところは、上記の制御装置としてのＥＣＵ１２を収容するためのハウジングＨを、図２および図３に示すように、互いに接触する（例えば互いの端面を突き合わせた状態、或いは互いの端部を嵌合させた状態である）第１のハウジング２３および第２のハウジング２４によって構成した点にある。
【００２１】
すなわち、ＥＣＵ１２を収容するためのハウジングＨを構成する第１のハウジング２３および第２のハウジング２４は互いに接触しており（直接に係合しており）、両ハウジング２３，２４の間に、別のハウジングが介在していない。これにより、格段の小型化が図られている。
第１のハウジング２３および第２のハウジング２４は、一端が開放した概ね四角箱形に形成されている。第１および第２のハウジング２３，２４の互いの端部は、突き合わされ固定ねじ９１により互いに締結されている。
【００２２】
一方、電動モータのモータハウジング２５は、筒状のモータハウジング本体２６と、上記の第１のハウジング２３とにより構成されている。具体的には、ＥＣＵ１２を収容するためのハウジングＨの一部である第１のハウジング２３が、電動モータ１２のモータハウジング２５の少なくとも一部とは単一の材料で一体に形成されている。換言すると、モータハウジング２５の少なくとも一部と、ＥＣＵ１２を収容するためのハウジングＨの一部とが兼用されている。
【００２３】
また、ギヤハウジング２２は、ウォーム軸２０が収容された筒状の駆動ギヤ収容ハウジング２７と、ウォームホイール２１が収容された筒状の従動ギヤ収容ハウジング２８と、上記の第２のハウジング２４とにより構成されている。具体的には、ＥＣＵ１２を収容するためのハウジングＨの一部である第２のハウジング２４が、ギヤハウジング２２の駆動ギヤ収容ハウジング２７および従動ギヤ収容ハウジング２８とは単一の材料で一体に形成されている。換言すると、ギヤハウジング２２の一部と、ＥＣＵ１２を収容するためのハウジングＨの一部とが兼用されている。
【００２４】
第１のハウジング２３の側壁としての外周壁９２の外周９２ａには、筒状突起９３が突出形成されており、その筒状突起９３内には、第１のハウジング２３の外部に臨む電気コネクタ９４が配置されている。図示していないが、電気コネクタ９４には、バッテリーからＥＣＵ１２に電源供給するための端子や、外部からの信号の入、出力用の端子が設けられている。
【００２５】
電動パワーステアリング装置の要部の断面図である図４を参照して、減速機構１９（伝達機構）の従動側部材としてのウォームホイール２１、および電気コネクタ９４は、減速機構１９（伝達機構）の駆動側部材としてのウォーム軸２０の中心軸線Ｃ３を含み且つウォームホイール２１の中心軸線２１ａとは平行な平面Ｑ１に対して、同側に配置されている。
【００２６】
この場合、電動モータ１８の回転軸３７の軸方向Ｘ１に沿って見たときに、突出部となる電気コネクタ９４および従動ギヤ収容ハウジング２８が同側に突出することになる。その結果、実質的な小型化および省スペース化を図ることができ、車両への搭載性が向上する。
また、図３を参照して、電動モータ１８の後述する回転軸３７の軸方向Ｘ１に沿って見たときに、電気コネクタ９４および従動ギヤ収容ハウジング２８の互いの少なくとも一部が互いに重なり合うレイアウトとされている。これにより、実質的な小型化および省スペース化を図ることができ、車両への搭載性が向上する。
【００２７】
また、回転軸３７の軸方向Ｘ１に沿って見たときに、電気コネクタ９４およびセンサハウジング３５の互いの少なくとも一部が互いに重なり合うレイアウトとされている。これにより、実質的な小型化および省スペース化を図ることができ、車両への搭載性が向上する。
モータハウジング２５の第１のハウジング２３は、例えばアルミニウム合金（例えば鋳造品、冷間鍛造品）により形成され、操舵補助機構５の軽量化が図られている。また、駆動ギヤ収容ハウジング２７、従動ギヤ収容ハウジング２８および第２のハウジング２４で構成されるギヤハウジング２２は、例えばアルミニウム合金（例えば鋳造品、冷間鍛造品）により形成され、操舵補助機構５の軽量化が図られている。また、モータハウジング２５のモータハウジング本体２６には、例えば非磁性の板金が用いられている。
【００２８】
モータハウジング本体２６は、円筒状の周壁２９と、周壁２９の一端を閉塞する底壁３０と、周壁２９の他端からその径方向外方に張り出した環状のフランジ３１とを含む。
環状のフランジ３１の周方向の一部から径方向外方に張り出したブラケット３２が設けられている。そのブラケット３２のねじ挿通孔３３に挿通された固定ねじ３４が、第１のハウジング２３のねじ孔にねじ込まれることにより、モータハウジング本体２６と第１のハウジング２３とが一体に固定されている。上記のねじ挿通孔３３は、モータハウジング本体２６の周方向に延びる長孔に形成されているので、第１のハウジング２３に対して、モータハウジング本体２６の周方向位置を調整可能となっている。
【００２９】
また、ＥＣＵ１２を収容するためのハウジングＨを構成する第１のハウジング２３および第２のハウジング２４は、固定ねじ９１を用いて互いに固定されている。
ギヤハウジング２２の従動ギヤ収容ハウジング２８には、トルクセンサ１１が収容された筒状のセンサハウジング３５が連結されており、従動ギヤ収容ハウジング２８およびセンサハウジング３５は、固定ねじ３６を用いて互いに固定されている。ステアリングシャフト６が、筒状の従動ギヤ収容ハウジング２８およびセンサハウジング３５内に挿通されている。
【００３０】
図４を参照して、電動モータ１８のモータハウジング２５である第１のハウジング２３とこの第１のハウジング２３に接触する第２のハウジング２４とによって、制御装置としてのＥＣＵ１２を収容する収容室１００が形成されている。第１のハウジング２３および第２のハウジング２４の互いの端面が突き合わされており、両端面間が環状のシール部材９５によって封止されている。
【００３１】
シール部材９５は、図６に示すように、第１および第２のハウジング２３，２４の何れか一方、例えば第２のハウジング２４の端面９８に形成された環状溝９９に収容され、他方の、例えば第１のハウジング２３の端面（フランジ８８の端面８８ａに相当）に接触している。シール部材９５としては、例えばＯリングを用いることができる。
再び図４を参照して、第１のハウジング２３は、収容室１００の一部を区画する第１の内壁面１０１を含み、第２のハウジング２４は収容室１００の一部を区画する第２の内壁面１０２を含み、これら第１の内壁面１０１および第２の内壁面１０２は、電動モータ１８の回転軸３７の軸方向Ｘ１に対向している。
【００３２】
また、第２のハウジング２４の第２の内壁面１０２は、環状平面により構成されており、その環状平面は、電動モータ１８の回転軸３７の中心軸線Ｃ１または上記中心軸線Ｃ１の延長線Ｃ２（通例、ウォーム軸２０の中心軸線Ｃ３に一致）とは直交し且つ上記中心軸線Ｃ１または上記延長線Ｃ２の回りを取り囲んでいる。
第２の内壁面１０２のなす環状平面の延長面Ｐ１が、ステアリングシャフト６を取り囲む筒状部としての従動ギヤ収容ハウジング２８の外周面２８ａの主要部のなす円筒面Ｐ２と図４のように交差するか、または接する状態にある。具体的には、従動ギヤ収容ハウジング２８は、ステアリングシャフト６が嵌合するウォームホイール２１を取り囲んでいる。
【００３３】
また、制御装置としてのＥＣＵ１２は、回転軸３７の中心軸線Ｃ１または延長線Ｃ２の回りに配置されている。
電動モータ１８の回転軸３７およびウォーム軸２０が同軸上に並べて配置されており、回転軸３７およびウォーム軸２０は、互いの間に介在する継手３８を介して同軸的に動力伝達可能に連結されている。継手３８は、電動モータ１８の回転軸３７と同行回転する環状の入力部材３９と、ウォーム軸２０と同行回転する環状の出力部材４０と、入力部材３９および出力部材４０の間に介在し入力部材３９および出力部材４０を動力伝達可能に連結する環状の弾性部材４１とを有している。
【００３４】
ウォーム軸２０は、ギヤハウジング２２の駆動ギヤ収容ハウジング２７の駆動ギヤ収容孔４２に収容されている。ウォーム軸２０は第１の端部２０ａおよび第２の端部２０ｂを有しており、ウォーム軸２０の軸方向の中間部にウォーム２０ｃが形成されている。
ウォーム軸２０の第１の端部２０ａは、駆動ギヤ収容孔４２の一端（電動モータ１８側の端部）の内周の軸受保持部４４に保持された第１の軸受４５によって、回転可能に支持されている。ウォーム軸２０の第２の端部２０ｂは、駆動ギヤ収容孔４２の他端の内周の軸受保持部４６に保持された第２の軸受４７によって、回転可能に支持されている。
【００３５】
第１の軸受４５は、内輪４８と、外輪４９と、内輪４８および外輪４９の間に介在する複数の転動体５０とを有する転がり軸受からなる。内輪４８は、ウォーム軸２０の第１の端部２０ａに同行回転可能に保持されている。内輪４８の一方の端面は、ウォーム軸２０の外周に設けられた位置決め段部に当接している。ウォーム軸２０の第１の端部２０ａには、小径の突軸５１が延設されており、その突軸５１には、継手３８の出力部材４０が同行回転可能に且つ軸方向移動不能に嵌合されている。出力部材４０は内輪４８の他方の端面に当接しており、ウォーム軸２０の上記位置決め段部と出力部材４０の間に、内輪４８が挟持されている。これにより、ウォーム軸２０に対する内輪４５の軸方向移動が規制されている。
【００３６】
外輪４９の一方の端面が、駆動ギヤ収容孔４２の軸受保持部４４の一側に隣接する段部に、所定の隙間を隔てて対向している。また、駆動ギヤ収容孔４２の軸受保持部４４の他側に隣接するねじ部に、環状の固定部材５２がねじ込まれており、固定部材５２が外輪４９の他方の端面を押圧している。これにより、外輪４９の軸方向移動が規制されている。  固定部材５２は、外周にねじが形成された筒状の本体５２ａと、本体５２ａの一端から径方向内方に延びる内方フランジ５２ｂと、本体５２ａの他端から径方向外方に延びる外方フランジ５２ｃとを有している。内方フランジ５２ｂが、外輪４９の他方の端面を押圧している。また、外方フランジ５２ｃは、ＥＣＵ１２の収容室を区画する第２のハウジング２４の第２の内壁面１０２に押圧されており、これにより、固定部材５２の緩み止めが達成されている。
【００３７】
固定部材５２の筒状の本体５２ａ内には、継手３８の一部が収容されている。これにより、回転軸３７の軸方向Ｘ１に関しての、電動パワーステアリング装置１の小型化が達成されている。
第２の軸受４７は、内輪５３と、外輪５４と、内輪５３および外輪５４の間に介在する複数の転動体５５とを有する転がり軸受からなる。内輪５３は、ウォーム軸２０の第２の端部２０ｂに同行回転可能に保持されている。内輪５３の一方の端面は、ウォーム軸２０の外周に設けられた位置決め段部に当接している。これにより、ウォーム軸２０に対する内輪５３の軸方向移動（第１の軸受４５側への移動）が規制されている。
【００３８】
駆動ギヤ収容孔４２の軸受保持部４６に隣接する、駆動ギヤ収容孔４２の入口部に、ねじ部５６が形成されており、そのねじ部５６に、第１および第２の軸受４５，４７に一括して予圧を付与するための予圧付与部材５７がねじ込まれている。予圧付与部材５７は、円板状の本体５８を有しており、本体５８の外周には、上記ねじ部５６に螺合するねじ部５９が形成されている。また、本体５８の一方の端面に、第２の軸受４７の外輪５４の一方の端面を押圧する環状凸部６０が形成されている。
【００３９】
本体５８の他方の端面には、当該予圧付与部材５７を回動操作するための工具を係合する、例えば断面多角形形状の工具係合孔６１が形成されている。また、本体５８のねじ部５９に螺合されたロックナット６２によって、予圧付与部材５７が止定されるようになっている。
ウォーム軸２０の第１および第２の端部２０ａ，２０ｂを支持する第１および第２の軸受４５，４７は、何れも公知のシール軸受により構成されている。具体的には、転動体の軸方向Ｘ１の両側において、内輪と外輪の間を密封するシール部材６２を備えており、そのシール部材６２は、内輪または外輪の何れか一方に固定される。また、シール部材６２は他方に摺接するリップを有している。
【００４０】
ウォーム軸２０の両端を支持する第１および第２の軸受４５，４７がシール軸受により構成されているので、ギヤハウジング２２内のグリース等の潤滑剤が、ＥＣＵ１２を収容する収容室１００側へ漏れ出ることがない。ただし、収容室１００内の密封性を高めるために、例えば、固定部材５２の本体５２ａの外周のねじ部とこれに螺合するねじ部との間に、液体パッキンを介在させてもよい。
【００４１】
本実施形態では、電動モータ１８としてブラシレスモータが用いられている。電動モータ１８は、上記モータハウジング２５と、このモータハウジング２５内に収容されたロータ６４およびステータ６５を含む。
ロータ６４は、回転軸３７の外周に同行回転可能に取り付けられた環状のロータコア６６と、ロータコア６６の外周に同行回転可能に取り付けられた例えば環状の永久磁石からなるロータマグネット６７とを有している。ロータマグネット６７には、複数の磁極が周方向に並べて配置されている。これらの磁極は、ロータ６４の周方向に関して、Ｎ極およびＳ極が交互に入れ替わるようにされている。
【００４２】
ステータ６５は、モータハウジング２５のモータハウジング本体２６の内周に固定されている。ステータ６５は、モータハウジング本体２６の内周に固定されたステータコア６８と、複数のコイル６９とを含む。ステータコア６８は、環状のヨークと、このヨークの内周から径方向内方へ突出する複数のティースとを含む。各コイル６９は対応するティースに巻回されている。
【００４３】
また、モータハウジング２５のモータハウジング本体２６と第１のハウジング２３とにより区画されるモータ室７０内には、環状またはＣ形形状をなすバスバー７１が収容されている。各ティースに巻回されたコイル６９は、バスバー７１と接続されている。バスバー７１は、各コイル６９と電流印加線との接続部に用いられる導電接続材であり、バスバー７１は、各コイル６９に、図示しない電力供給源からの電力を配電するための配電部材として機能する。
【００４４】
また、モータハウジング２５のモータハウジング本体２６と第１のハウジング２３とにより区画されるモータ室７０内には、ロータ６４の回転位置を検出するための回転位置検出装置７２が収容されている。回転位置検出装置７２は、第１のハウジング２３に固定されたステータ７３と、回転軸３７とは同行回転可能に取り付けられたロータ７４とを有している。回転位置検出装置７２としては、例えばレゾルバを用いることができる。また、ホール素子を用いることもできる。
【００４５】
回転位置検出装置７２は、電動モータ１８の回転軸３７の軸方向Ｘ１に関して電動モータ１８のロータ６４のロータコア６６と、第２のハウジング２４との間に配置されていればよい。したがって、本実施の形態のように、モータ室７０内に配置されていてもよいし、ＥＣＵ１２の収容室１００を区画する第１のハウジング２３の中央に設けられた後述する筒状部８９内に配置されていてもよい。
【００４６】
また、図４を参照して、回転軸３７は、モータハウジング２５の一部とＥＣＵ１２を収容するハウジングの一部とを兼用する第１のハウジング２３によって保持された第３の軸受７５および第４の軸受７６によって、回転可能に支持されている。第３および第４の軸受７５，７６は、第１および第２の軸受４５，４７と同じ構成のシール軸受により構成されている。
【００４７】
ＥＣＵ１２の収容室１００を区画するハウジングＨの一部である第１のハウジング２３は、収容室１００とモータ室７０とを仕切る仕切り壁７７を底壁として含んでいる。この仕切り壁７７に、上記第１の内壁面１０１が設けられている。仕切り壁７７の外周の近傍からモータハウジング本体２６側に向かって筒状突起１０４が延びており、その筒状突起１０４の外周に、モータハウジング本体２６の一端が嵌合されている。
【００４８】
また、仕切り壁７７は、上記の第３の軸受７５の外輪を保持するための保持孔１０５を有している。仕切り壁７７からモータハウジング本体２６側に向けて延びる筒状突起１０６が形成されている。筒状突起１０６は上記保持孔１０５とは同軸的に形成されている。筒状突起１０６は、モータハウジング本体２６に係合する上記の筒状突起１０４よりも小径に形成されている。この筒状突起１０６の内周には、回転位置検出装置７２のステータ７３が固定されている。
【００４９】
また、仕切り壁７７から第２のハウジング２４側に向けて延びる筒状部８９が形成されている。筒状部８９は上記の保持孔１０５とは同軸的に形成されている。筒状部８９内の内周には、上記の第４の軸受７６の外輪が保持されている。筒状部８９の一端には、径方向内方に延びる環状フランジ１０７が延設されており、第４の軸受７６の外輪の一端が環状フランジ１０７に当接することにより、筒状部８９に対する第４の軸受７６の外輪の軸方向移動が規制されている。
【００５０】
一方、第４の軸受７６の内輪は、回転軸３７の外周に形成された環状の位置決め段部と、継手３８の入力部材３９の端面との間に挟持されており、これにより、回転軸３７に対する第４の軸受７６の内輪の軸方向移動が規制されている。
収容室１００には、ＥＣＵ１２の一部を構成するパワー基板７８および制御基板７９が収容され保持されている。パワー基板７８には、電動モータ１８を駆動するためのパワー回路の少なくとも一部（例えばＦＥＴなどのスイッチング素子）が実装されている。上記の各コイル６９と接続されたバスバー７１は、第１のハウジング２３の上記仕切り壁７７を挿通して収容室１００内に進入するバスバー端子８０を介して、パワー基板７８に接続されている。
【００５１】
また、回転位置検出装置７２が、第１のハウジング２３の仕切り壁７７を挿通して収容室１００内に進入するバスバー端子８１を介して、制御基板７９に接続されている。
収容室１００内において、パワー回路が実装されたパワー基板７８は、第１の内壁面１０１および第２の内壁面１０２のうち第１の内壁面１０１に相対的に近接して配置されている。すなわち、上記の仕切り壁７７は、電動モータ１８の回転軸３７の軸方向Ｘ１に関しての厚みｔ１が相対的に厚い厚肉部７７ａと相対的に薄い薄肉部７７ｂとを含んでいる。厚肉部７７ａは、収容室１００内に突出するように設けられている。
【００５２】
上記のパワー基板７８は、厚肉部７７ａにおける第１の内壁面１０１に近接して或いは本実施の形態のように接触して配置されている。具体的には、第１の内壁面１０１において、厚肉部７７ａの部分が、パワー基板７８を受ける座部１０３となっている。
本実施の形態では、パワー基板７８は厚肉部７７ａにおける第１の内壁面１０１に対して熱伝導可能に接触しており、上記の厚肉部７７ａは、パワー基板７８の熱を逃がすためのヒートシンクとして機能している。
【００５３】
継手３８の入力部材３９は、電動モータ１８の回転軸３７の端部に同行回転可能に嵌合する筒状部３９ａを有しており、制御基板７９は、入力部材３９の筒状部３９ａの周囲に配置されている。具体的には、制御基板７９の中央の挿通孔７９ａに、筒状部３９ａが挿通されている。
制御基板７９は、電動モータ１８の回転軸３７の軸方向Ｘ１に関して、第２のハウジング２４の第２の内壁面１０２とパワー基板７８との間に配置されている。パワー基板７８および制御基板７９は、電動モータ１８の回転軸３７の軸方向Ｘ１に関して所定の間隔を隔てて配置されている。また、電動モータ１８の回転軸３７の中心軸線Ｃ１に沿う方向に関して、制御基板７９および継手３８の互いの少なくとも一部が重なるようにレイアウトされている。
【００５４】
収容室１００内において、第１のハウジング２３の仕切り壁７７の薄肉部７７ｂと制御基板７９との間に形成される収容空間Ｓ１は、電動モータ１８の回転軸３７の軸方向Ｘ１に関して、十分な高さを有している。図４では図示していないが、この収容空間Ｓ１には、後述する図５に示す複数のコンデンサ８５やリレー８６等の比較的大型で背の高い部品が収容されるようになっており、収容室１００内の空間の有効利用が図られている。
【００５５】
次いで、分解斜視図である図５を参照して、上記のパワー基板７８には、電動モータ１８を駆動するためのモータ駆動回路としてのパワー回路８２が実装されている。図５および図７を参照して、パワー基板７８に実装されるパワー回路８２には、スイッチング素子としての複数のＦＥＴ８３（電解効果型トランジスタ）と、ＦＥＴ８３によるスイッチングノイズを低減するための複数のスナバ回路２００とが含まれている。パワー基板７８は、片面に回路が実装されたモータ制御装置である積層回路基板を構成している。パワー基板７８は、基板本体３０１と、ヒートシンクとしての厚肉部７７ａに対して面接触する例えばアルミニウム板からなる高熱伝導板としての金属ベース３０２とを含んでいる。
【００５６】
また、上記の制御基板７９には、電動モータ１８を駆動するパワー回路８２を制御するための制御回路８４が実装されている。制御基板７９に実装された制御回路８４は、電動モータ１８の回転軸３７の中心軸線Ｃ１（または中心軸線Ｃ１の延長線Ｃ２）の回りに配置されている。制御回路８４には、パワー回路８２の各ＦＥＴ８３を制御するドライバと、このドライバを制御するＣＰＵとが含まれている。
【００５７】
また、ＥＣＵ１２は、上述した複数のコンデンサ８５や、必要に応じて電動モータ１８に流れる電流を遮断するためのリレー８６、その他の非発熱要素を有している。コンデンサ８５は、電動モータ１８への電力ラインに配置され、電動モータ１８に流れる電流のリップルを除去する平滑用の電解コンデンサである。通例、この種のコンデンサ８５は、大容量であり大型である。非発熱要素としてのコンデンサ８５およびリレー８６等は、環状の合成樹脂製のホルダ１２０によって支持されたサブアセンブリＳＡを構成しており、第１のハウジング２３に対して一括して取り付け操作が行えるようになっている。
【００５８】
各コンデンサ８５は、ホルダ１２０に設けられた例えばアングル状の保持部１２１に、横倒し状態で保持されている。すなわち、大型のコンデンサ８５の長手方向を上記中心軸線Ｃ１に平行な方向に対して直交する方向に向けて配置することにより、上記中心軸線Ｃ１に沿う方向に関しての、収容室１００の小型化が図られている。
第１のハウジング２３は、一端が開放した概ね四角箱型の部材である。具体的には、第１のハウジング２３は、一端が開放した概ね四角箱型の本体８７を備えている。本体８７は、概ね四角環状をなす外周壁９２と、外周壁９２の一端から径方向外方に向けて張り出した四角環状のフランジ８８と、底壁としての上記仕切り壁７７とを有している。
【００５９】
収容室１００内において、仕切り壁７７の中央部には、本体８７の開放側（第２のハウジング２４側）に向かって延びる筒状部８９が形成されている。外周壁９２は、仕切り壁７７の外周縁から延設されており、筒状部８９を取り囲んでいる。本体８７および筒状部８９は、単一の部材で一体に形成されている。
フランジ８８の端面８８ａ（図５では、上面）は、平面にされている。この端面８８ａに上記のシール部材９５が接触することになる。また、フランジ８８は、径方向外方に向かって突出する複数（本実施の形態では一対）のブラケット状の取付部９６を有している。各取付部９６には、当該取付部９６をその厚み方向に貫通するねじ挿通孔９７が形成されている。各ねじ挿通孔９７には、第１および第２のハウジング２３，２４を締結するための上記の固定ねじ９１が挿通される。
【００６０】
四角環状をなす外周壁９２は、４つの側壁１１１〜１１４を有しており、対向する一対の側壁１１２，１１４の端部に、上記取付部９６が延設されている。また、上記ヒートシンクとして機能する、仕切り壁７７の厚肉部７７ａは、上記取付部９６が延設された１つの側壁１１２の内面に連続して形成されている。
第１の内壁面１０１のうち、厚肉部７７ａにおける部分が、パワー基板７８を受ける座部１０３を構成している。座部１０３は、発熱要素としてのＦＥＴ８３を有するパワー基板７８に、熱伝導可能に接触している。発熱要素の熱は、パワー基板７８から、ヒートシンクを構成する厚肉部７７ａおよび取付部９６を介して、第２のハウジング２４とは一体のギヤハウジング２２側へ逃がされる。
【００６１】
固定ねじ９１による締結に用いられる取付部９６では、フランジ８８の他の部分と比較して、第２のハウジング２４に対する接触面積が広くなっている。その取付部９６が設けられた側壁１１２に連続して、熱容量の大きいヒートシンクとなる厚肉部７７ａを設けてある。
パワー基板７８が、座部１０３に取り付けられた後、コンデンサ８５、リレー８６およびホルダ１２０を含むサブアセンブリＳＡが取り付けられる。このとき、環状のホルダ１２０の中央部が大きく開放されているので、パワー基板７８の表面の大部分は、ホルダ１２０により覆われることなく、開放する状態になる。これにより、パワー基板７８の表面に隣接する十分な放熱スペースが確保されるようにしてある。
【００６２】
図８は、パワー基板７８が第１のハウジング２３の厚肉部７７ａに固定された状態を示す要部の断面図である。図８を参照して、厚肉部７７ａは、基板設置部材として設けられている。この厚肉部７７ａの一側面３０３は、軸線Ｃ１とは直交して平坦に延びている。この一側面３０３に、パワー基板７８が設置されている。
パワー基板７８は、基板本体３０１および金属ベース３０２と、被覆部材３０４とを備えている。
【００６３】
基板本体３０１は、絶縁体からなる絶縁層と、導電体を含む層とを積層してなる。具体的には、基板本体３０１は、基板本体３０１の表面層としての第１の層３１１と、第２の層３１２と、第３の層３１３と、第４の層３１４と、第５の層３１５と、第６の層３１６と、基板本体３０１の裏面層としての第７の層３１７と、を含んでいる。各上記第１〜第７の層３１１〜３１７が、軸線Ｃ１に沿う積層方向Ｄに沿ってこの順に配置されている。
【００６４】
奇数番目の層としての第１、第３、第５、および第７の層３１１，３１３，３１５，３１７は、絶縁体からなる絶縁層を構成している。この絶縁体として、基材としての合成樹脂材料に、セラミックの粉末やガラス繊維等の、合成樹脂材料よりも熱伝導率が高い熱伝導材を添加したものを例示することができる。これにより、基板本体３０１の熱伝導性を高めており、熱抵抗が小さくされている。
【００６５】
偶数番目の層としての第２、第４および第６の層３１２，３１４，３１６は、それぞれ、導体を含む層を構成している。
第２の層３１２は、導体としての導電部３１２ａと、絶縁体としての絶縁部３１２ｂとを含んでいる。導電部３１２ａは、銅等の金属を用いて形成されている。絶縁部３１２ｂは、上記第１の層３１１と同様の材料を用いて形成されており、導電部３１２ａを取り囲んでいる。
【００６６】
第４の層３１４は、導体としての導電部３１４ａと、絶縁体としての絶縁部３１４ｂとを含んでいる。導電部３１４ａは、導電部３１２ａと同様の材料を用いて形成されている。絶縁部３１４ｂは、上記第１の層３１１と同様の材料を用いて形成されており、導電部３１４ａを取り囲んでいる。
第６の層３１６は、導体としての導電部３１６ａ，３１６ｂと、絶縁体としての絶縁部３１６ｃとを含んでいる。各導電部３１６ａ，３１６ｂは、第２の層３１２の導電部３１２ａと同様の材料を用いて形成されている。絶縁部３１６ｃは、上記第１の層３１１と同様の材料を用いて形成されている。絶縁部３１６ｃは、導電部３１６ａ，３１６ｂが互いに直接接触しないように、これらの導電部３１６ａ，３１６ｂをそれぞれ取り囲んでいる。
【００６７】
第２の層３１２の導電部３１２ａの一部と、第６の層３１６の導電部３１６ａの一部とは、積層方向Ｄに対向している。また、第４の層３１４の導電部３１４ａの一部と、第６の層３１６の導電部３１６ｂの一部とは、積層方向Ｄに対向している。
第１の層３１１の表面、すなわち、基板本体３０１の表面３０１ａには、導電部３０５ａ，３０５ｂ，３０５ｃがそれぞれ設けられている。各導電部３０５ａ，３０５ｂ，３０５ｃは、第２の層３１２の導電部３１２ａと同様の材料を用いて形成されている。
【００６８】
導電部３０５ａと、第２の層３１２の導電部３１２ａと、第６の層３１６の導電部３１６ａのそれぞれの一部は、積層方向Ｄに互いに対向している。
導電部３０５ｂと、第２の層３１２の導電部３１２ａのそれぞれの一部は、積層方向Ｄに互いに対向している。
導電部３０５ｃと、第４の層３１４の導電部３１４ａと、第６の層３１６の導電部３１６ｂのそれぞれの一部は、積層方向Ｄに互いに対向している。
【００６９】
導電部３０５ａの表面には、めっき層３０６が形成されている。めっき層３０６は、例えば、ニッケル金めっき（Ｎｉ＋Ａｕめっき）である。めっき層３０６の表面には、半田３０７を用いて、モータ駆動用素子としてのＦＥＴ８３が接合されている。これにより、ＦＥＴ８３は、導電部３０５ａに接合されている。すなわち、ＦＥＴ８３は、基板本体３０１にベアチップ実装されている。
【００７０】
基板本体３０１には、基板本体３０１の放熱性を増すためのビアホール３０８ａ〜３０８ｇが形成されている。なお、基板本体３０１のビアホールを総称していうときは、単にビアホール３０８という。
各ビアホール３０８ａ〜３０８ｇは、基板本体３０１のうち、裏面層としての第７の層３０７以外の層、すなわち、第１〜第６の層３１１〜３１６を貫く層間接続孔である。ビアホール３０８ａ〜３０８ｄは、ＦＥＴ８３が実装されている導電部３０５ａに対応して形成されている。ビアホール３０８ｅは、導電部３０５ｂに対応して形成されている。ビアホール３０８ｆ，３０８ｇは、導電部３０５ｃに対応して形成されている。
【００７１】
ビアホール３０８ａ〜３０８ｄは、それぞれ、導電部３０５ａ、第１の層３１１、第２の層３１２の導電部３１２ａ、第３の層３１３、第４の層３１４の絶縁部３１４ｂ、第５の層３１５および第６の層３１６の導電部３１６ａを貫いている。
ビアホール３０８ｅは、導電部３０５ｂ、第１の層３１１、第２の層３１２の導電部３１２ａ、第３の層３１３、第４の層３１４の絶縁部３１４ｂ、第５の層３１５、および第６の層３１６の絶縁部３１６ｃを貫いている。
【００７２】
ビアホール３０８ｆ，３０８ｇは、第１の層３１１、第２の層３１２の絶縁部３１２ｂ、第３の層３１３、第４の層３１４の導電部３１４ａ、第５の層３１５、および第６の層３１６の導電部３１６ｂを貫いている。
ビアホール３０８ａ〜３０８ｄには、それぞれ、銅等の金属製のピン部材３０９が圧入固定されている。これにより、導電部３０５ａ，第２の層３１２の導電部３１２ａおよび第６の層３１６の導電部３１６ａは、ピン部材３０９を介して電気的に接続されている。
【００７３】
ビアホール３０８ｅにも同様に、ピン部材３０９が圧入固定されている。これにより、導電部３０５ｂ、および第２の層３１２の導電部３１２ａが電気的に接続されている。
ビアホール３０８ｆ，３０８ｇにも同様に、ピン部材３０９が圧入固定されている。これにより、導電部３０５ｃ、第４の層３１４の導電部３１４ａおよび第６の導電部３１６ｂが電気的に接続されている。
【００７４】
上記の構成により、各導電部３０５ａ，３０５ｂ，３０５ｃからの熱は、対応するピン部材３０９を介して、第７の層３１７に伝わり、さらに金属ベース３０２から第１のハウジング２３の厚肉部７７ａに伝わる。
ＦＥＴ８３は、スイッチング素子として機能することから発熱量が多い。このため、ＦＥＴ８３が実装される導電部３０５ａに対応して複数のピン部材３０９が設けられている。これにより、ＦＥＴ８３からの熱をより多く厚肉部７７ａに伝えることができる。
【００７５】
また、各ピン部材３０９が第７の層３１７を貫通していないことから、各ピン部材３０９が金属ベース３０２に接触することを防止でき、両者が電気的に接続されることを防止できる。
基板本体３０１において、第１の層３１１がこの基板本体３０１の表面３０１ａを形成しており、第７の層３１７がこの基板本体３０１の裏面３０１ｂを形成している。これらの表面３０１ａおよび裏面３０１ｂは、積層方向Ｄに相対向している。また、基板本体３０１において、第１〜第７の層３１１〜３１７が協働して、基板本体３０１の外側面３０１ｃを構成している。外側面３０１ｃは、全体として環状をなしている。
【００７６】
基板本体３０１は、後述するように、絶縁体と導体を含む層とを圧接して形成された板状の製造中間体を打ち抜いて形成したものである。したがって、基板本体３０１の外側面３０１ｃに、基板本体３０１を構成する樹脂やガラス繊維やセラミック等が粉塵（異物）として付着している場合がある。
本実施の形態の特徴の１つは、この外側面３０１ｃの全部を被覆部材３０４で覆うことで、基板本体３０１の外側面３０１ｃからの異物が飛散することを防止している点にある。
【００７７】
被覆部材３０４は、基板本体３０１の外側面３０１ｃに所定の材料をコーティングすることにより薄膜状に形成されている。この被覆部材３０４を構成する材料として、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、エポキシ樹脂（ＥＰ）およびシリコン樹脂（ＳＩ）を例示することができる。被覆部材３０４の外側面３０４ａは、基板本体３０１の外側面３０１ｃと平行な平滑な面に形成されている。
【００７８】
金属ベース３０２は、ヒートシンクとして設けられており、積層方向Ｄに沿って見たとき、基板本体３０１と合致する形状に形成されている。金属ベース３０２は、前述したように、アルミニウム合金等の熱伝導性に優れた材料を用いて形成されている。この金属ベース３０２は、積層方向Ｄに対向する表面３０２ａおよび裏面３０２ｂを含んでいる。これらの表面３０２ａおよび裏面３０２ｂは、互いに平行である。金属ベース３０２の表面３０２ａは、基板本体３０１の裏面３０１ｂに接着剤等を用いて固定されており、両者が全面的に面接触している。
【００７９】
金属ベース３０２の裏面３０２ｂは、その全部が、厚肉部７７ａの一側面３０３に面接触している。これにより、基板本体３０１から金属ベース３０２に伝わった熱を、厚肉部７７ａに十分に逃がすことができる。
金属ベース３０２に関連して、位置決め部材３１８，３１９が設けられている。各位置決め部材３１８，３１９は、パワー基板７８を第１のハウジング２３の厚肉部７７ａに対して精度良く位置決めするためのものであり、絶縁体を用いて形成されている。
【００８０】
各位置決め部材３１８，３１９は、積層方向Ｄに沿って延びる棒状に形成されており、一端部および他端部の双方が、先細りテーパ状に形成されている。
一方の位置決め部材３１８の一端部は、金属ベース３０２の裏面３０２ｂに形成された第１の位置決め孔３２１ａに嵌合されており、他端部は、厚肉部７７ａの一側面３０３に形成された第２の位置決め孔３２２ａに嵌合されている。各第１および第２の位置決め孔３２１ａ，３２２ａは、位置決め部材３１８の対応する一端部および他端部の形状に合致する形状に形成されている。なお、一方の位置決め部材３１８を、第１のハウジング２３と同一の材料で一体成形してもよい。
【００８１】
他方の位置決め部材３１９は、第１の位置決め孔３２１ｂおよび第２の位置決め孔３２２ｂの双方に嵌合されている。第１の位置決め孔３２１ｂは、基板本体３０１および金属ベース３０２の双方を貫通している。他方の位置決め部材３１９の中間部は、基板本体３０１、金属ベース３０２および厚肉部７７ａのそれぞれを挿通している。第１の位置決め孔３２１ｂのうち、基板本体３０１側の一部は、他方の位置決め部材３１９の外径形状に合致するテーパ状に形成されており、他方の位置決め部材３１９の一端部が嵌合している。
【００８２】
第２の位置決め孔３２２ｂは、厚肉部７７ａの一側面３０３に形成されている。他方の位置決め部材３１９の他端部は、第２の位置決め孔３２２ｂに嵌合されている。第２の位置決め孔３２２ｂは、他方の位置決め部材３１９の対応する他端部の形状に合致する形状に形成されている。なお、他方の位置決め部材３１９を、第１のハウジング２３と同一の材料で一体成形してもよい。
【００８３】
一方の位置決め部材３１８と、他方の位置決め部材３１９とは、互いに離隔して配置されており、パワー基板７８が何れかの位置決め部材３１８，３１９の周りに回転してしまうことを位置決め部材３１８，３１９が協働して防止している。
パワー基板７８は、ねじ部材３２５を用いて厚肉部７７ａに固定されている。具体的には、パワー基板７８にねじ挿通孔３２３が貫通形成されている。厚肉部７７ａには、このねじ挿通孔３２３に対応する箇所にねじ孔３２４が形成されている。これらのねじ挿通孔３２３およびねじ孔３２４を挿通するねじ部材３２５によって、パワー基板７８が厚肉部７７ａに固定されている。なお、図示していないが、ねじ部材３２５を用いたねじ締結構造がパワー基板７８のうちの別の部分にも設けられており、パワー基板７８が厚肉部７７ａに堅固に固定されている。
【００８４】
図９は、図７のＩＸ−ＩＸ線に沿う要部の断面図である。図９を参照して、基板本体３０１の表面３０１ａには、導電部３０５ｄおよび導電部３０５ｅが設けられている。導電部３０５ｅの表面には、ニッケル金めっき層３０６が形成されている。このニッケル金めっき層３０６には、半田３０７を用いてＦＥＴ８３がベアチップ実装されている。
導電部３０５ｄとＦＥＴ８３とは、ワイヤボンディングを用いて電気的に接続されている。具体的には、導電部３０５ｄの表面にボンディングワイヤ３１０の一端が接合されており、ＦＥＴ８３の表面にボンディングワイヤ３１０の他端が接合されている。
【００８５】
導電部３０５ｄには、ワイヤボンディングによる接合のための接合部３２６と、接合部３２６を避けて配置された非接合部３２７とが設けられている。接合部３２６は、導電部３０５ｄのうちＦＥＴ８３寄りに位置する一部分に設けられており、平滑な面に形成されている。この接合部３２６に上記ボンディングワイヤ３１０の一端が接合されている。すなわち、ボンディングワイヤ３１０の一端は、ボンディングパッドを用いることなく、導電部３０５ｄに接合されている。導電部３０５ｄとＦＥＴ８３とを、伸縮性のあるボンディングワイヤによって電気的に接続することにより、両者に生じる熱応力を緩和することができる。
【００８６】
非接合部３２７は、接合部３２６と比べてＦＥＴ８３から遠い位置に配置されており、接合部３２６とは積層方向Ｄに重なっていない。パワー基板７８には、非接合部３２７および第１〜第６の層３１１〜３１６を貫通するビアホール３０８ｈが形成されている。接合部３２６は、積層方向Ｄに関してビアホール３０８ｈを避けて配置されている。
基板本体３０１の表面３０１ａのうち、ビアホール３０８ｈが形成されている部分（非接合部３２７）は、後述するように、基板本体３０１を打ち抜いてビアホール３０８ｈを形成することに起因する凹凸が生じている。なお、この凹凸は微小であるため、図９では図示していない。この凹凸は、ボンディングワイヤ３１０の一端を十分に圧接して十分な接合強度を確保するためには好ましく無い。このような凹凸が生じていない接合部３２６にボンディングワイヤ３１０の一端を接合することにより、ボンディングワイヤ３１０の一端を導電部３０５ｄに十分な強度で接合することができる。
【００８７】
ビアホール３０８ｈは、前述のビアホール３０８ａ〜３０８ｇと同様の層間接続孔であり、例えば、非接合部３２７、第１の層３１１、第２の層３１２の導電部３１２ｃ、第３の層３１３、第４の層３１４の絶縁部３１４ｂ、第５の層３１５および第６の層３１６の絶縁部３１６ｃを貫通している。
このビアホール３０８ｈには、ピン部材３０９が圧入されており、導電部３０５ｄと第２の層３１２の導電部３１２ｃとを電気的に接続している。
【００８８】
導電部３０５ｅにも、ビアホール３０８ｈと同様のビアホール３０８i〜３０８ｌが形成されている。各ビアホール３０８i〜３０８ｌには、それぞれ、ピン部材３０９が圧入されており、例えば、導電部３０５ｅと、第６の層３１６の導電部３１６ｄとを電気的に接続している。
図７を参照して、基板本体３０１の一側縁には、導電部３０５ｆ，３０５ｇ，３０５ｈが設けられている。各導電部３０５ｆ，３０５ｇ，３０５ｈは、導電部３０５ｄと同様に接合部３２６および非接合部３２７を含んでいる。各導電部３０５ｆ，３０５ｇ，３０５ｈの各接合部３２６には、ボンディングワイヤ３１０の一端がそれぞれ接合されている。各ボンディングワイヤ３１０の他端は、バスバー端子８０にそれぞれ接合されている。各非接合部３２７には、それぞれ、ピン部材３０９が配置されている。
【００８９】
以上の概略構成を有するパワー基板７８は、例えば、以下のようにして製造される。図１０（Ａ）を参照して、まず、導電部３０５ａ，３０５ｂ，３０５ｃおよび第１〜第７の層３１１〜３１７のそれぞれが横並びに複数設けられることで形成された製造中間体３３１を、プレス部材３３８で打ち抜く。これにより、図１０（Ｂ）に示すように、導電部３０５ａ，３０５ｂ，３０５ｃおよび第１〜第７の層３１１〜３１７を含む製造中間体３３２が形成される。
【００９０】
次に、この製造中間体３３２の外側面の全面にコーティングを施す。これにより、図１０（Ｃ）に示すように、被覆部材３０４が形成される。これにより、第１〜第７の層３１１〜３１７の材料としての合成樹脂やガラス繊維やセラミックの粉末が飛散することが防止されている。
次いで、製造中間体３３２に孔を形成する。具体的には、パンチ部材３３９を用いて第１の位置決め孔３２１ｂを形成する。また、パンチ部材３４０を用いてビアホール３０８ａ〜３０８ｇ等の各ビアホール３０８を形成する。また、パンチ部材３４１を用いてねじ挿通孔３２３を形成する。これにより、製造中間体３３３が形成される。
【００９１】
次に、図１１（Ａ）に示すように、ビアホール３０８ａ〜３０８ｇ等の各ビアホール３０８にピン部材３０９を圧入固定する。なお、ビアホール３０８ａ〜３０８ｇ等の各ビアホール３０８にピン部材３０９を圧入固定する前に、これらのビアホール３０８の内周面に銅めっき層を形成しておいてもよい。また、ピン部材３０９を、圧入固定ではなく、すきま嵌めによって対応するビアホール３０８にそれぞれ挿入し、導電性の接着剤を用いてピン部材３０９を対応するビアホール３０８に固定してもよい。
【００９２】
次に、図１１（Ｂ）に示すように、ＦＥＴやボンディングワイヤ等の部材が接合される導電部（導電部３０５ａ等）に、めっき層３０６を形成する。これにより、基板本体３０１が形成される。
次いで、図１２（Ａ）に示すように、基板本体３０１の裏面３０１ｂに、金属ベース３０２の表面３０２ａを接着剤等を用いて固定することにより、パワー基板７８が形成される。その後、図１２（Ｂ）に示すように、パワー基板７８の基板本体３０１の表面３０１ａを酸素プラズマの雰囲気下におくことで、めっき層３０６の表面の洗浄処理を施す。
【００９３】
具体的には、密閉状の空間を構成する処理室３４３にパワー基板７８を収容する。処理室３４３内は、プラズマ発生装置３４４を通過した酸素プラズマで満たされている。処理室３４３内の温度は、例えば基板本体３０１の表面３０１ａの温度が１００℃以下となるように設定される。また、処理室３４３には真空ポンプ３４５が接続されており、処理室３４３内が真空状態に保たれている。
【００９４】
基板本体３０１を酸素プラズマの雰囲気下においた後は、図１２（Ｃ）に示すように、基板本体３０１を水素プラズマの雰囲気下におく。図１２（Ｃ）に示す工程において、図１２（Ｂ）に示す工程と異なっているのは、酸素プラズマに代えて水素プラズマを用いている点である。
上記のように、真空状態（負圧状態）で、酸素プラズマの次に水素プラズマを基板本体３０１の表面３０１ａに当てることで、基板本体３０１の表面３０１ａ上にあるめっき層３０６に形成された炭素化合物および酸化物を、還元反応によって除去することができる。
【００９５】
その結果、後述する半田リフロー時に、半田３０７にボイドが発生することを防止でき、半田３０７を用いた部材の接合強度や、ＦＥＴの動作時の発熱を抑制することができる。さらには、半田３０７のフィレット形状を安定化することができ、半田３０７を用いた接合強度をより向上できる。
なお、酸素プラズマを基板本体３０１の表面３０１ａに当てる工程の前後に、アルゴンプラズマを基板本体３０１の表面３０１ａに当てる工程を実施してもよい。
【００９６】
次に、図１３（Ａ）に示すように、パワー基板７８の導電部３０５ａ等にＦＥＴ８３を実装し、図１３（Ｂ）に示すように、このパワー基板７８をリフロー炉３４６内に送る。その後、パワー基板７８をリフロー炉３４６から取り出す。これにより、半田３０７がＦＥＴ８３およびめっき層３０６に固着し、ＦＥＴ８３が導電部３０５ａに接合される。
以上説明したように、本実施の形態によれば、基板本体３０１の外側面３０１ｃが被覆部材３０４で覆われていることにより、この外側面３０１ｃから、絶縁層を構成する材料等が粉塵（異物）として飛散することを防止できる。
【００９７】
これにより、基板本体３０１の表面３０１ａ等に異物が付着してしまうことを防止でき、基板本体３０１にＦＥＴ８３等の電子部品を接合する際の接合不良を確実に防止できる。
また、絶縁層としての第１、第３、第５および第７の層３１１，３１３，３１５，３１７は、基材としての合成樹脂よりも熱伝導率が高い熱伝導材としてのセラミック粉末等を含んでいる。これにより、第１、第３、第５および第７の層３１１，３１３，３１５，３１７の熱伝導性を高くすることができ、基板本体３０１の放熱性をより高くすることができる。
【００９８】
さらに、ワイヤボンディングによる接合のための接合部３２６を、積層方向Ｄに関して、ビアホール３０８を避けて配置している。基板本体３０１のうちビアホール３０８が形成されている部分は、ビアホール３０８のパンチを用いた形成作業に伴って凹凸が生じることとなる。その一方で、ビアホール３０８が形成されていない部分は、ビアホール３０８を形成する作業が行われないので、基板本体３０１の表面３０１ａに凹凸が生じることが無い。
【００９９】
このように、基板本体３０１の表面３０１ａのうち凹凸が生じていない平滑な部分に接合部３２６が設けられるので、接合部３２６と、この接合部３２６にボンディングされたボンディングワイヤ３１０との接合を確実に行うことができ、両者の接合強度を十分に確保することができる。しかも、ボンディングパッドのような別部品を用いて接合部３２６を形成する必要がないので、コスト安価である。
【０１００】
また、位置決め部材３１８，３１９を用いることにより、第１のハウジング２３の厚肉部７７ａに対するパワー基板７８の位置決めの精度をより高くすることができる。
さらに、基板本体３０１から粉塵（異物）が発生することが防止されているので、このような異物が電動モータ１８の各軸受７５，７６等に侵入してこれらの軸受７５，７６の摩耗が促進されることを防止できる。
【０１０１】
また、多数のビアホール３０８を備えていることで十分な放熱性が確保されていることから、放熱のためのスペースが少なくて済み、パワー基板７８のさらなる小型化を達成することができる。
以上より、基板本体３０１に実装される各種電子部品の接合不良が確実に防止されているとともに、電動モータ１８の軸受７５，７６等の摩耗が抑制された電動パワーステアリング装置１を実現することができる。
【０１０２】
また、電動モータ１８のロータ６４の回転位置を検出する回転位置検出装置７２を、電動モータ１８の回転軸３７の軸方向Ｘ１に関して、電動モータ１８のロータ６４と第２のハウジング２４との間に配置したので、回転位置検出装置７２をＥＣＵ１２に近づけて配置することができる。その結果、回転位置検出装置７２およびＥＣＵ１２を、経路長の短い内部配線としてのバスバー端子８１によって容易に接続することができる。したがって、経路長の長い外部配線が用いられる従来の場合と比較して、電波ノイズの影響を受け難くなる。また、外部配線のための配線部材を削減することができる。
【０１０３】
また、収容室１００の一部を区画する第２のハウジング２４の第２の内壁面１０２が、電動モータ１８の回転軸３７の中心軸線Ｃ１（またはその延長線Ｃ２）とは直交し且つ中心軸線Ｃ１（またはその延長線Ｃ２）の回りを取り囲む環状平面を含んでいる。すなわち、電動モータ１８の回転軸３７の軸方向Ｘ１に関して、収容室１００内へ不必要な出っ張りがない。したがって、収容室１００が上記軸方向Ｘ１に関して小型であっても、収容室１００として十分な内容積を確保することができ、可及的に電動パワーステアリング装置１を小型化することができる。
【０１０４】
また、上記第２のハウジング２４が、電動モータ１８の動力を操舵機構４に伝達する伝達機構としての減速機構１９が収容されたギヤハウジング２２であるので下記の利点がある。すなわち、ＥＣＵ１２は、通例、本実施の形態のようにパワー基板７８に実装されたスイッチング素子（ＦＥＴ８３）等の発熱要素を含んでいる。一方、減速機構１９は殆ど発熱しない。このような減速機構１９を収容したギヤハウジング２２を介して、上記の発熱要素からの熱を収容室１００の外部へ効果的に放出することができる。
【０１０５】
また、電動モータ１８の回転軸３７の中心軸線Ｃ１に沿う方向に関して、制御基板７９および継手３８の互いの少なくとも一部が重なるように配置されているので、電動パワーステアリング装置１をより小型にすることができる。
第２の内壁面１０２のなす環状平面の延長面Ｐ１が、操舵力を伝達するための軸（本実施の形態ではステアリングシャフト６に相当）を取り囲む筒状部としての従動ギヤ収容ハウジング２８の外周面２８ａの主要部のなす円筒面Ｐ２と図４のように交差するか、または接する状態にある。したがって、電動モータ１８の回転軸３７の軸方向Ｘ１に関して、収容室１００を、ステアリングシャフト６側に十分に近づけて配置することになり、回転軸３７の軸方向Ｘ１に関して、電動パワーステアリング装置１をより小型にすることができる。
【０１０６】
なお、操舵力を伝達するための軸としては、上記のステアリングシャフト６に限らず、操舵機構４としてのラックアンドピニオン機構のピニオン軸１３であってもよいし、また、ラック軸１４であってもよい。前者の場合、ピニオン軸１３を取り囲む筒状のピニオンハウジング（図示せず）の外周面の主要部のなす円筒面と、上記延長面Ｐ１とが交差または接することになる。また、後者の場合、ラック軸１４を取り囲む筒状のラックハウジング（図示せず）の外周面の主要部のなす円筒面と、上記延長面Ｐ１とが交差または接することになる。
【０１０７】
また、制御装置としてのＥＣＵ１２を、電動モータ１８の回転軸３７の中心軸線Ｃ１または上記中心軸線Ｃ１の延長線Ｃ２の回りに配置したので、収容室１００の内部のスペースをＥＣＵ１２の配置に有効に利用することができ、ひいては、回転軸３７の軸方向Ｘ１に関して、電動パワーステアリング装置１をより小型にすることができる。
また、上記第１のハウジング２３は、収容室１００とモータ室７０とを仕切る仕切り壁７７を含み、パワー基板７８が仕切り壁７７の第１の内壁面１０１に相対的に近接して設けられている。特に、パワー基板７８が、仕切り壁７７の厚肉部７７ａにおける、第１の内壁面１０１に対して熱伝導可能に接触している。したがって、第１のハウジング２３の仕切り壁７７の厚肉部７７ａをヒートシンクとして利用して、ＦＥＴ８３等の発熱要素を有するパワー基板７８の熱を第１のハウジング２３からこれに接触する第２のハウジング２４側へ効果的に逃がすことができる。
【０１０８】
収容室１００内において、第１のハウジング２３の仕切り壁７７の薄肉部７７ｂに対向する収容空間Ｓ１は、電動モータ１８の回転軸３７の軸方向Ｘ１に関して、十分な高さを有しているので、この収容空間Ｓ１には、図５に示すコンデンサ８５やリレー８６等の背の高い部品を収容することにより、収容室１００内の空間の有効利用が図られている。
また、図示していないが、ステアリングホイール２の操舵角を検出する操舵状態検出センサとしての操舵角センサを収容したハウジングと上記の第２のハウジングとが兼用された構成であってもよい。
【０１０９】
本発明は、以上の実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。例えば、ピン部材３０９は、樹脂が埋設された銅部材であってもよい。また、位置決め部材３１８，３１９の何れかを廃止してもよい。パワー基板７８は、第１のハウジング２３の第１の壁１０１に沿わされていることから、１本の位置決め部材でも、パワー基板７８の位置決めを精度良く行うことができる。また、断面多角形形状の位置決め部材を用いれば、１本の位置決め部材でも、パワー基板７８が位置決め部材の周りを回動してしまうことを防止できる。
【０１１０】
上述の実施形態では、いわゆるコラムアシスト式の電動パワーステアリング装置に本発明が適用された例について説明したが、これに限らず、いわゆるピニオンアシスト式の電動パワーステアリング装置や、いわゆるラックアシスト式の電動パワーステアリング装置に、本発明を適用してもよい。
また、上述の実施形態では、本発明が、電動モータの出力を操舵補助力として出力する電動パワーステアリング装置に適用された例について説明したが、これに限らない。例えば、操舵部材の操舵角に対する転舵輪の転舵角の比を変更可能な伝達比可変機構を備え、伝達比可変機構を駆動するために電動モータの出力を用いる伝達比可変式の車両用操舵装置や、操舵部材と転舵輪との機械的な連結が解除され、転舵輪を電動モータの出力で操向するステア・バイ・ワイヤ式の車両用操舵装置等に、本発明を適用してもよい。
【０１１１】
また、ＥＣＵ１２のパワー基板７８および制御基板７９の少なくとも一部を樹脂でモールドするようにしてもよい。
また、上述の実施形態では、電動モータ１８として、ブラシレスモータを用いる例について説明したが、これに限らず、ブラシレスモータ以外のモータを、電動モータ１８として用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る車両用操舵装置としての電動パワーステアリング装置の概略構成を示す模式図である。
【図２】操舵補助機構の概略斜視図である。
【図３】操舵補助機構を図２とは別角度からみた、操舵補助機構の概略斜視図である。
【図４】電動モータの軸方向に沿って切断された、操舵補助機構の図解的な断面図である。
【図５】第１のハウジングおよびこれに収容されるＥＣＵの部品の分解斜視図である。
【図６】図４の要部の拡大図である。
【図７】パワー基板の模式的平面図である。
【図８】パワー基板が第１のハウジングの厚肉部に固定された状態を示す要部の断面図である。
【図９】図７のＩＸ−ＩＸ線に沿う要部の断面図である。
【図１０】基板ユニットの製造について説明するための要部の断面図であり、（Ａ）は、打ち抜き工程を示しており、（Ｂ）は、コーティング工程を示しており、（Ｃ）は、孔あけ工程を示している。
【図１１】基板ユニットの製造について説明するための要部の断面図であり、（Ａ）は、ピン部材の圧入工程を示しており、（Ｂ）は、めっき工程を示している。
【図１２】基板ユニットの製造について説明するための要部の断面図であり、（Ａ）は、基板本体に金属ベースを固定する工程を示しており、（Ｂ）は、酸素プラズマを当てる工程を示しており、（Ｃ）は、水素プラズマを当てる工程を示している。
【図１３】基板ユニットの製造について説明するための要部の断面図であり、（Ａ）は、電子部品を実装する工程を示しており、（Ｂ）は、半田リフロー工程を示している。
【符号の説明】
【０１１３】
１…電動パワーステアリング装置（車両用操舵装置）、４…操舵機構、１８…電動モータ、７７ａ…厚肉部（基板設置部材）、７８…パワー基板（積層回路基板、モータ制御装置）、８２…モータ駆動回路、８３…ＦＥＴ（モータ駆動用素子）、３０１…基板本体、３０１ａ…（基板本体の）表面、３０１ｂ…（基板本体の）裏面、３０１ｃ…（基板本体の）外側面、３０２…金属ベース、３０４…被覆部材、３０８…ビアホール、３１１，３１３，３１５，３１７…絶縁層、３１２，３１４，３１６…導体を含む層、３１２ａ，３１２ｃ，３１４ａ，３１６ａ，３１６ｂ，３１６ｄ…導電部（導体）、３１８，３１９…位置決め部材、３２１ａ，３２１ｂ…第１の位置決め孔、３２６…接合部、Ｄ…積層方向。
【図１】
2009277726.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2009277726.tif 000011
【図１０】
2009277726.tif 000012
【図１１】
2009277726.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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