(57)【要約】【課題】カメラモジュールを基板に実装する際の制約を緩和するとともに、カメラモジュールを基板上に簡便に実装することのできるカメラ装置を提供する。【解決手段】本発明のカメラ装置は、カメラモジュール２の裏面の第１端子と基板１上の第２端子とを接続するコンタクトピン３により、カメラ装置に搭載された基板１上に、カメラモジュール２が実装される。コンタクトピン３は、一方の端子に半田接合され、他方の端子に接触することにより、カメラモジュール２と基板１とを互いに電気的に接続するようになっており、各コンタクトピン３は、互いに独立して設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にカメラモジュールが実装されたカメラ装置において、
カメラモジュールの裏面に形成された複数の第１端子と基板上に形成された複数の第２端子とを接続する複数のコンタクトピンを備え、
上記コンタクトピンは、各第１端子および第２端子について、一方の端子に半田接合され、他方の端子に接触することにより、カメラモジュールと基板とを互いに電気的に接続するようになっており、
各コンタクトピンは、互いに独立して設けられていることを特徴とするカメラ装置。
【請求項２】
上記コンタクトピンは、第２端子に半田接続されていることを特徴とする請求項１に記載のカメラ装置。
【請求項３】
上記コンタクトピンは、カメラモジュールと基板とを離間する方向に作用する弾性力を有することを特徴とする請求項２に記載のカメラ装置。
【請求項４】
上記コンタクトピンと第１端子とが、互いに係止するようになっていることを特徴とする請求項２または３に記載のカメラ装置。
【請求項５】
上記基板上のカメラモジュールの位置を固定する固定部を備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のカメラ装置。
【請求項６】
上記固定部は、カメラモジュールと基板とを接着する接着部であることを特徴とする請求項５に記載のカメラ装置。
【請求項７】
上記固定部は、カメラモジュールを内部に収容するとともに、基板側へ付勢するケースであることを特徴とする請求項５に記載のカメラ装置。
【請求項８】
上記基板が、フレキシブルプリント回路基板であることを特徴とする請求項２〜７のいずれか１項に記載のカメラ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンタクトピンを介してカメラモジュールが基板に実装されたカメラ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やデジタルスチルカメラ等のカメラ装置には、レンズおよび固体撮像素子を備えたカメラモジュールが搭載されている。カメラモジュールは、カメラ装置内の中継接続基板（プリント回路基板）やマザーボード等の基板に実装されることにより、カメラ装置に搭載される。基板へのカメラモジュールの実装は、通常、半田接合により行われる。
【０００３】
しかし、カメラモジュールは、レンズ、および、赤外線カットフィルタ等の熱に弱い光学部品を備えている。このため、抵抗，コンデンサ等の電子部品を半田接合により実装する通常のリフローの条件では、光学部品が熱に耐えられない。そこで、半田接合によりカメラモジュールを実装するために、例えば、下記の２つの方法のうち、いずれかの方法が採用される。
【０００４】
第１の方法は、レンズを除いたカメラモジュールをリフローにより基板に実装した後にレンズを嵌め込むことにより、カメラモジュールを基板に実装する。この方法では、リフロー後にレンズを嵌め込むため、通常のリフローの条件でも、レンズ等の光学部品が熱の影響を受けない。
【０００５】
第２の方法は、カメラモジュールを基板に載置し、半田接合部を局所的に加熱することにより、カメラモジュールを基板に実装する。この方法では、半田接合部を局所加熱するため、レンズ等の光学部品が熱の影響を受けない。つまり、レンズのあるままカメラモジュールを基板に実装できる。
【０００６】
しかしながら、第１の方法では、リフロー後にレンズを嵌め込むため、製造工程が増えてしまう。このため、第１の方法をユーザ側で実施することは現実的に困難である。また、仮にレンズなしのカメラモジュールを搬送すると、カメラモジュール内にゴミが入ってしまう。従って、実際には、レンズを嵌め込んだカメラモジュールを基板に実装した状態で、ユーザに販売しなければならない。
【０００７】
一方、第２の方法では、半田接合部を局所的に加熱するために特殊な工程および特殊な装置（専用装置）が必要となる。また、第２の方法では、複数のカメラモジュールの半田接合部に対して加熱することができないため、単一のカメラモジュールごとの実装となる。さらに、カメラモジュールを押さえながらの実装になるため、基板に対するカメラモジュールの位置ズレが生じる可能性がある。従って、いずれの方法も、生産効率が非常に低い。また、このような半田実装では、半田量（予備半田の厚さ）加熱時間、および冷却時間条件を、カメラモジュールの機種ごとに設定しなければならず、非常に時間がかかる。
【０００８】
そこで、特許文献１には、作業効率（生産効率）を高めると共に、実装精度の向上を図った基板へのカメラモジュールの実装方法が開示されている。図９は、特許文献１の実装方法を説明する図である。図９のように、特許文献１では、連結器（ハウジング（枠））を用いてカメラモジュールを実装する。具体的には、特許文献１では、印刷回路基板１１２上の端子１１３に半田１１５を介して連結器１１４を実装し、その連結器１１４にカメラモジュール１１１を組み込むことにより、カメラモジュール１１１が印刷回路基板１１２に実装される。
【特許文献１】特開２００４−６３７８７号公報（公開日：２００４年２月２６日）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１のように連結器１１４を用いてカメラモジュール１１１を実装すると、連結器１１４が存在する分、構成部材が増えると同時にカメラモジュール１１１の幅が大きくなる。このため、小型化および薄型化が進むカメラ装置への適用が困難になるという問題がある。
【００１０】
具体的には、図９のように、連結器１１４の内側面にカメラモジュール１１１を組み込むために、複数の端子１１３ａを突設することが必須となる。このため、連結器１１４の各端子１１３ａに対応するように、カメラモジュール１１１の端子１１３ｂが設けられなければならない。つまり、端子１１３ｂは、カメラモジュール１１１の側面に形成しなければならない。
【００１１】
しかしこの場合、カメラモジュール１１１を連結器１１４に組み込むと、カメラモジュール１１１が連結器１１４に包囲される。このため、カメラモジュール１１１は、端子１１３ａおよび連結器１１４の分、幅が広くなってしまう。つまり、カメラモジュール１１１が大型化する。
【００１２】
カメラモジュールが搭載される携帯電話などのカメラ装置は、益々、小型化・薄型化が加速している。一方、カメラ装置では、デザイン等の都合上、特定の位置にカメラモジュールを配置（実装）しなければならない。従って、特許文献１のようにカメラモジュール１１１の幅が広くなってしまうと、カメラ装置への配置場所に大きな制約を受けることになり、基板上の目的とする位置に、カメラモジュールを実装することができなくなる。
【００１３】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、カメラモジュールを基板に実装する際の制約を緩和するとともに、カメラモジュールを基板上に簡便に実装することのできるカメラ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のカメラ装置は、上記の課題を解決するために、基板上にカメラモジュールが実装されたカメラ装置において、カメラモジュールの裏面に形成された複数の第１端子と基板上に形成された複数の第２端子とを接続する複数のコンタクトピンを備え、上記コンタクトピンは、各第１端子および第２端子について、一方の端子に半田接合され、他方の端子に接触することにより、カメラモジュールと基板とを互いに電気的に接続するようになっており、各コンタクトピンは、互いに独立して設けられていることを特徴としている。
【００１５】
上記の構成によれば、カメラモジュールと基板とを互いに電気的に接続するためのコンタクトピンを備えている。また、このコンタクトピンの一端は、カメラモジュールの裏面の第１端子に、他端は基板上の第２端子に、それぞれ接続される。このようにカメラモジュールの裏面に第１端子が形成されていれば、コンタクトピンによって接続しても、カメラモジュールの幅が、その幅以上に広がることはない。従って、カメラモジュールを基板に実装する際の制約を緩和することができる。
【００１６】
しかも、上記の構成によれば、各コンタクトピンは、互いに独立して設けられている。言い換えれば、コンタクトピンは露出しており、複数のコンタクトピンの一部または全てを包括して固定するよう構成とはなっていない。つまり、上記の構成では、特許文献１のような連結器は不要であり、端子を連結器に固定する必要もない。このため、小型化および薄型化のカメラ装置を実現することができる。
【００１７】
また、上記の構成によれば、コンタクトピンは、第１端子および第２端子の一方にのみ半田接合されている。つまり、コンタクトピンは、カメラモジュールまたは基板の一方に、半田接合されている。このため、カメラモジュールを基板上に簡便に実装することができる。また、コンタクトピンと半田接合されていないカメラモジュールまたは基板を、容易に交換することもができる。
【００１８】
本発明のカメラ装置では、上記コンタクトピンは、第２端子に半田接続されていることが好ましい。
【００１９】
上記の構成によれば、コンタクトピンは、基板上に形成された第２端子と半田接合される。これにより、カメラモジュールと、コンタクトピンが半田接合された基板とを別個に形成することができる。
【００２０】
また、たとえ基板が反っていたとしても、コンタクトピンと第２端子とを確実に接続することができる。基板上に他の半田接合する部材が存在する場合には、その部材の実装と同時に、第２端子にコンタクトピンを半田接合することができる。さらに、カメラモジュールとコンタクトピンとは半田接合されないため、カメラモジュールが備えるレンズ（光学部材）等の比較的熱に弱い部材を、半田接合時の熱から保護することができる。
【００２１】
本発明のカメラ装置では、上記コンタクトピンは、カメラモジュールと基板とを離間する方向に作用する弾性力を有することが好ましい。
【００２２】
上記の構成によれば、コンタクトピンが、カメラモジュールと基板と離間する方向に作用する弾性力、つまり、カメラモジュールが基板に実装される方向とは逆方向に作用する弾性力を有している。これにより、コンタクトピンとカメラモジュールの第１端子とを、確実に接触させることができる。従って、カメラモジュールと基板とを、信頼性高く、電気的に接続することができる。
【００２３】
本発明のカメラ装置では、上記コンタクトピンと第１端子とが、互いに係止するようになっていることが好ましい。
【００２４】
上記の構成によれば、コンタクトピンとカメラモジュールの第１端子とが、互いに係止する構造となっているため、コンタクトピンと第１端子との接触状態を維持することができる。従って、カメラモジュールと基板との電気的な接続の信頼性を高めることができる。また、このように係止構造となっていれば、カメラモジュールと基板とが着脱可能となるため、カメラモジュールおよび基板の一方に故障が生じても、係止状態を解除すれば、容易に交換することができる。
【００２５】
本発明のカメラ装置では、上記基板上のカメラモジュールの位置を固定する固定部を備えることが好ましい。
【００２６】
上記の構成によれば、基板上のカメラモジュールの配置状態を固定する固定部を備える。これにより、固定部によって、カメラモジュールの配置位置が維持される。従って、カメラモジュールと基板とを、信頼性高く電気的に接続することができる。
【００２７】
本発明のカメラ装置では、上記固定部は、カメラモジュールと基板とを接着する接着部であってもよい。
【００２８】
上記の構成によれば、固定部が、カメラモジュールと基板とを接着する接着部であるため、カメラモジュールの配置位置を簡便に固定することができる。従って、カメラモジュールと基板とを、より信頼性高く電気的に接続することができる。
【００２９】
本発明のカメラ装置では、上記固定部は、カメラモジュールを内部に収容するとともに、基板側へ付勢するケースであってもよい。
【００３０】
上記の構成によれば、固定部として設けられたケース内に、カメラモジュールが収容される。このため、カメラモジュールをケースによって保護することができる。しかも、このケースは、カメラモジュールを基板側へ付勢するようになっている。従って、カメラモジュールカメラモジュールと基板とを、より信頼性高く電気的に接続することができる。
【００３１】
本発明のカメラ装置では、上記基板が、フレキシブルプリント回路基板であってもよい。
【００３２】
上記の構成によれば、カメラモジュールが、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ(Flexible printed circuit board)）に実装される。これにより、柔軟性を有するため反りが大きいＦＰＣであっても、コンタクトピンにより、カメラモジュールとＦＰＣとを信頼性高く、電気的に接続することができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、カメラモジュールの裏面に形成された複数の第１端子と基板上に形成された複数の第２端子とを接続するためのコンタクトピンが、各第１端子および第２端子について、一方の端子に半田接合され、他方の端子に接触することにより、カメラモジュールと基板とを互いに電気的に接続するようになっており、互いのコンタクトピンが独立して設けられている。それゆえ、カメラモジュールを基板に実装する際の制約を緩和するとともに、カメラモジュールを基板上に簡便に実装することのできるカメラ装置を提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施の一形態について、図１〜図８に基づいて説明する。
【００３５】
本発明のカメラ装置は、互いに独立して設けられた複数のコンタクトピンにより、カメラモジュールと、そのカメラモジュールを実装する基板とを電気的に接続することにより、カメラモジュールを基板に実装する際の制約を緩和するとともに、カメラモジュールの基板への実装を簡便にするものである。
【００３６】
本発明のカメラ装置は、カメラ付き携帯電話，ディジタルスチルカメラ，セキュリティカメラなどの撮影可能な各種電子機器に好適である。本実施形態では、カメラ装置として、カメラ付き携帯電話機を例に挙げて説明する。
【００３７】
図１は、基板へのカメラモジュールの実装状態を示す断面図である。
本発明の実施の一形態にかかるカメラ付き携帯電話機において、カメラモジュールが基板に実装された状態を示す断面図であり、図２は同じくその状態を示す上面図である。
【００３８】
図１および図２のように、本実施形態のカメラ付き携帯電話機においては、携帯電話機内に搭載された基板１上に、撮像用のカメラモジュール２が実装される。なお、カメラ付き携帯電話機の外観については、公知の携帯電話機と同様であるため省略する。
【００３９】
基板１は、カメラ付き携帯電話機に搭載されており、カメラモジュール２が実装される。例えば、基板１は、カメラ付き携帯電話機のマザーボード、中継接続基板などである。カメラ付き携帯電話機では、特定の位置にカメラモジュール２を配置するために、基板１として、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）が適用される場合が多い。基板１が、ＦＰＣの場合、カメラ付き携帯電話機の任意の位置への引き回しが可能となる。
【００４０】
なお、基板１上には、カメラモジュール２以外にも、抵抗，コンデンサ等の電子部品５、および、カメラモジュール２で撮影した画像データを、別の部材に送信するコネクタ６も実装されている。
【００４１】
カメラモジュール２は、撮像部２１とレンズ部２２とから構成される。撮像部２１は、図示しないが、外部の情景情報（絵）を電気信号に変換する固体撮像素子（例えばＣＣＤセンサ／ＣＭＯＳセンサ）、固体撮像素子に入射する赤外線をカットするＩＲカットフィルター、および固体撮像素子からの信号を処理するＤＳＰ、ＤＳＰ周辺部品等を備えている。一方、レンズ部２２は、固体撮像素子上に像を結ぶレンズを備えている。なお、本実施形態では、カメラモジュール２は、ケース４内に収容されている。これにより、基板１上のカメラモジュール２の位置が固定される。ケース４については後述する。
【００４２】
カメラモジュール２は、コンタクトピン３により、基板１上に実装される。つまり、コンタクトピン３により、基板１とカメラモジュール２とが互いに電気的に接続される。
【００４３】
図３は、本実施形態のカメラ付き携帯電話機における基板１およびカメラモジュール２と、コンタクトピン３との接続を示す部分断面図であり、図４は、図３の構成におけるカメラモジュール２の実装前の状態を示す基板１の上面図である。
【００４４】
カメラモジュール２の裏面（基板１側の面）には、コンタクトピン３の一端が接続される複数の第１端子２３が形成されている一方、基板１上（カメラモジュール２の実装面上）には、コンタクトピン３の他端が接続される複数の第２端子１１が形成されている。
このようにカメラモジュール２の裏面に第１端子が形成されていれば、コンタクトピン３によって接続しても、カメラモジュール２の幅（基板１におけるカメラモジュール２の実装面に対して水平方向の幅）が、その幅以上に広がることはない。従って、カメラモジュール２を基板１に実装する際の制約を緩和することができる。
【００４５】
また、各コンタクトピン３は、互いに独立して設けられており、第１端子２３および第２端子１１間に露出して設けられている。しかも、複数のコンタクトピン３の一部または全てを包括して固定する構成とはなっていない。つまり、本実施形態では、特許文献１とは異なり、複数のコンタクトピン３の一部を固定する部材（連結器）が不要となる。このため、カメラ付き携帯電話機を安価に提供することができるとともに、小型化および薄型化を実現することができる。
【００４６】
さらに、コンタクトピン３は、各第１端子２３および第２端子１１について、一方の端子（第１端子２３または第２端子１１）に半田接合され、他方の端子（第１端子２３または第２端子１１）に接触することにより、カメラモジュール２と基板１とを互いに電気的に接続するようになっている。すなわち、コンタクトピン３は、第１端子２３および第２端子１１の一方にのみ半田接合されている。つまり、コンタクトピン３は、カメラモジュール２または基板１の一方に、半田接合されている。このため、カメラモジュール２を基板１上に簡便に実装することができる。また、コンタクトピン３と半田接合されていないカメラモジュール２または基板１を、容易に交換することもができる。ここで、カメラ付き携帯電話機の内部設計は、各種メーカーによって大きく異なる。また、カメラモジュール２の実装位置も各メーカーによって大きく異なる。このように、カメラモジュール２と基板１とが、コンタクトピン３による接続により交換容易なっていれば、各メーカーのニーズに応じた対応が可能となる。
【００４７】
本実施形態では、基板１上の第２端子１１と、コンタクトピン３とが、半田接合部１２によって、互いに半田接合されている。これにより、図３のように、カメラモジュール２と、コンタクトピン３が半田接合された基板１とを別個に形成することができる。基板１へのコンタクトピン３の接合は容易であるため、基板１を製造するメーカー（基板メーカー）側でも充分に実施できる。これに続けて、基板１上へのカメラモジュール２の実装も容易に行うことができる。従って、基板メーカーと、カメラモジュール２の製造メーカーが異なっていても、容易に基板メーカー側で、カメラ付き携帯電話機を製造することができる。
【００４８】
さらに、この場合、基板１が柔軟性を有するため反りが大きいフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ(Flexible printed circuit board)）の場合であっても、コンタクトピン３により、カメラモジュールとＦＰＣとを信頼性高く、電気的に接続することができる。
【００４９】
また、本実施形態では、コンタクトピン３は、弾力性（バネ性）を有するようになっている。例えば、図３のように、コンタクトピン３は、波状になっており、極大点と極小点とを少なくとも各１点有するようになっている。これにより、カメラモジュール２にかかる衝撃をコンタクトピン３が吸収することにより、その衝撃を緩和することができる。
【００５０】
図３のようなコンタクトピン３は、カメラモジュール２と基板１とを離間する方向に作用する弾性力、つまりカメラモジュールが基板に実装される方向とは逆方向に作用する弾性力を有していることが好ましい。これにより、コンタクトピン３とカメラモジュール２の第１端子２３とを、確実に接触させることができる。従って、カメラモジュール２と基板１とを、信頼性高く、電気的に接続することができる。
【００５１】
カメラモジュール２と基板１との電気的な接続の信頼性を、さらに高めるためには、カメラモジュール２の第１端子２３と、コンタクトピン３の端部とが、互いに係止する構造となっていることが好ましい。図５は、そのような係止構造により接続される構成の一例を示す断面図である。図５の例では、コンタクトピン３の第１端子２３に接続される側の端部が、球状となっている。一方、第１端子２３は、第１端子２３の内部で、球状となったコンタクトピン３が係止されるようになっている。このように、コンタクトピン３とカメラモジュール２の第１端子２３とが、互いに係止する構造となっていると、コンタクトピン３と第１端子２３との接触状態を維持することができる。従って、カメラモジュール２と基板１との電気的な接続の信頼性を高めることができる。また、このように係止構造となっていれば、カメラモジュール２と基板１とが着脱可能となるため、カメラモジュール２および基板１の一方に故障が生じても、係止状態を解除すれば、容易に交換することができる。
【００５２】
一方、前述のように、本実施形態では、カメラモジュール２は、ケース４の内部に収容されている。カメラモジュール２と基板１との電気的な接続の信頼性を、さらに高めるためには、ケース４と基板１とが互いに係止する構造となっていることが好ましい。図６は、そのような係止構造により接続される構成の一例を示す断面図である。図６の例では、基板１上に、ケース４を係止するための係止用金具１３を備えており、ケース４の底部（また、この場合、ケース４は、カメラモジュール２を基板１側に付勢するようにもなっている。従って、カメラモジュール２と基板１とを、より信頼性高く電気的に接続することができる。
【００５３】
なお、ケース４を備える構成では、カメラモジュール２の要求に応じて、ケース４を構成する材料を変更することができる。例えば、電波を遮る必要のあるカメラモジュール２の場合には、金属製またはステンレス製のケース４とすればよいし、その必要がなければ、安価な樹脂製のケース４とすればよい。
【００５４】
基板１とカメラモジュール２との接続（固定）方法は、図５のようなコンタクトピン３と第１端子２３との係止構造、および、図６のようなケース４によるカメラモジュール２の付勢に限定されるものではなく、例えば、図７および図８のように接着剤による接続（固定）も可能である。図７は、ケース４の代わりに接着部１４により、基板１上にカメラモジュール２を固定する構成を示す断面図であり、図８は図７の構成における上面図である。図７および図８では、カメラモジュール２の周縁部全域に形成された接着部１４により、カメラモジュール２と基板１とが互いに接着（固定）される。これにより、カメラモジュール２の基板１上の配置位置に簡便に固定することができる。従って、カメラモジュール２と基板１とを、より信頼性高く電気的に接続することができる。しかも、接着部１４を設ける場合、ケース４は不要であるため、カメラモジュール２の幅が、それ以上に広くなることはないため、小型化が可能である。
【００５５】
また、例えば、接着部１４を紫外線硬化性接着剤から構成すれば、カメラモジュール２を基板１へ付勢した状態で、接着部１４に紫外線を照射することにより、カメラモジュール２を基板１に実装することができる。このため、ケース４によりカメラモジュール２を基板１側へ付勢したときと同様の効果が得られる。なお、前述の図６の構成において、ケース４と同時に、接着部を設ける構成とすることもできる。また、接着剤としては、硬化にあまり熱がかからない（例えば９０℃以下で硬化する）、熱硬化性接着剤を用いることもできる。
【００５６】
なお、基板１へのカメラモジュール２の実装は、以下のようにして行うことができる。
まず、基板１上に形成された第２端子１１に、半田をスクリーン印刷する。このとき、半田の厚さは、例えば、０．１２ｍｍ程度とする。次に、基板１に、チップ部品を搭載するためのマウンタ装置を用いて、コンタクトピン３を第２端子１１上に搭載する。具体的には、マウンタ装置の吸着ノズルによりコンタクトピン３を吸引しつつ、第２端子１１まで移動させて、第２端子１１上にコンタクトピン３を載置する。同様にして、基板１上に、抵抗，コンデンサ等の電子部品５およびコネクタ６を載置する。次に、コンタクトピン３等を搭載した基板１を、リフロー炉に通すことにより、基板１上にコンタクトピン３等が半田接合される。最後に、接着剤またはケース４により、基板１上にカメラモジュール２を固定する
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合せて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明によれば、第１端子および第２端子の一方の端子に、コンタクトピンの一端が半田接合され、他方の端子にコンタクトピンの他端が半田接合されず接触することにより、カメラモジュールと基板とが互いに電気的に接続される。これにより、接続用の連結器が不要となるため、カメラ付き携帯電話または携帯情報端末機等のカメラ装置メーカー側で、基板へのカメラモジュールの実装が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明のカメラ装置における、基板へのカメラモジュールの実装状態を示す断面図である。
【図２】本発明のカメラ装置における、基板へのカメラモジュールの実装状態を示す上面図である。
【図３】本発明のカメラ装置における、コンタクトピンと、基板およびカメラモジュールとの接続を示す部分断面図である。
【図４】本発明のカメラ装置における、カメラモジュールの実装前の状態を示す基板の上面図である。
【図５】本発明のカメラ装置における、カメラモジュールの第１端子とコンタクトピンとが、係止構造により接続される構成を示す断面図である。
【図６】本発明のカメラ装置における、カメラモジュールを内部に収容するケースにより、基板上にカメラモジュールを固定する構成を示す断面図である。
【図７】本発明のカメラ装置における、接着部により、基板上にカメラモジュールを固定する構成を示す断面図である。
【図８】図７の構成の上面図である。
【図９】特許文献１のカメラ装置における、カメラモジュールの基板への実装方法を示す図である。
【符号の説明】
【００５９】
１    基板（フレキシブル回路基板）
２    カメラモジュール
３    コンタクトピン
４    ケース（固定部）
１１    第２端子
１４    接着部（固定部）
２３    第１端子
【図１】
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【図２】
2009017234.tif 000004
【図３】
2009017234.tif 000005
【図４】
2009017234.tif 000006
【図５】
2009017234.tif 000007
【図６】
2009017234.tif 000008
【図７】
2009017234.tif 000009
【図８】
2009017234.tif 000010
【図９】
2009017234.tif 000011