(57)【要約】【課題】この発明は、構成簡易にして、高精度なアース接続を実現し得、且つ、組付け作業の簡略化を図り得るようにすることにある。【解決手段】アース金具１３を電子回路モジュール１１及び印刷配線基板１２の厚さ寸法Ｌより長く形成して、その基端に鍔部１３１を形成すると共に、該鍔部１３１の近傍に弾性変形部１５を設け、このアース金具１３の一端部を、印刷配線基板１２の貫通孔１２１及び電子回路モジュール１１の取付孔１１１に順に挿通させて機器筐体１０に電気的に接続させ、その鍔部１３１側から螺子部材１４を挿入して機器筐体１０の取付螺子孔１０１に螺合させることにより、該アース金具１３の鍔部１３１が螺子部材１４により移動付勢されて弾性変形部１５が弾性変形され、印刷配線基板１０の貫通孔１２１のアースパターンに圧接されるように構成したものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付螺子孔の設けられた機器筐体と、
この機器筐体の前記取付螺子孔に対応して取付孔が設けられた電子回路モジュールと、
この電子回路モジュールが実装されるものであって、前記取付孔に対向してアースパターンが形成された貫通孔の設けられた印刷配線基板と、
一端部が前記印刷配線基板の貫通孔を通して前記電子回路モジュールの取付孔に挿通されて前記機器筐体と電気的に接続されるものであって、他端に鍔部が設けられ、且つ、前記印刷配線基板の貫通孔の内壁に対向して弾性変形部が設けられ、前記印刷配線基板及び前記電子回路モジュールの高さ寸法より長く形成された筒状のアース金具と、
このアース金具の一端部が前記印刷配線基板の貫通孔及び前記電子回路モジュールの取付孔に順に挿通されて前記機器筐体に電気的に接続された状態で、該アース金具の他端側から挿入されて前記機器筐体の取付螺子孔に螺合されるものであって、前記鍔部を押圧して前記弾性変形部を弾性変形させ、前記印刷配線基板の貫通孔のアースパターンに圧接する螺子部材と、
を具備することを特徴とする電子機器のアース構造。
【請求項２】
前記印刷配線基板の貫通孔のアースパターンは、内壁及び少なくとも一方の基板面に形成され、前記アース金具の弾性変形部及び鍔部が電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載の電子機器のアース構造。
【請求項３】
前記アース金具の弾性変形部は、周方向に所定の間隔を有して複数のスリットを軸方向に形成したことを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器のアース構造。
【請求項４】
取付螺子孔の設けられた機器筐体と、
この機器筐体の前記取付螺子孔に対応して取付孔が設けられた電子回路モジュールと、
この電子回路モジュールが実装されるものであって、前記取付孔に対向してアースパターンが形成された貫通孔の設けられた印刷配線基板と、
一端部が前記印刷配線基板の貫通孔を通して前記電子回路モジュールの取付孔に挿通されて前記機器筐体と電気的に接続されるものであって、他端に鍔部が設けられ、前記印刷配線基板及び前記電子回路モジュールの高さ寸法より長く形成された筒状の導電性弾性材料製アース部材と、
このアース部材の一端部が前記印刷配線基板の取付孔及び前記電子回路モジュールの取付孔に順に挿通されて前記機器筐体に電気的に接続された状態で、該アース部材の他端側から挿入されて前記機器筐体の取付螺子孔に螺合されるものであって、前記鍔部を押圧して中間部を弾性変形させ、前記印刷配線基板の貫通孔のアースパターンに圧接する螺子部材と、
を具備することを特徴とする電子機器のアース構造。
【請求項５】
前記印刷配線基板の貫通孔は、螺子孔であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載の電子機器のアース構造。
【請求項６】
前記電子回路モジュールは、発熱体であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか記載の電子機器のアース構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば送受信装置等の電子機器に係り、特にそのアース構造の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の電子機器においては、電子回路モジュールを印刷配線基板に実装して、この印刷配線基板に形成したアースパターンを、アース金具を介して機器筐体に電気的に接続されて接地されるアース構造が採られている。そして、このように機器筐体に電気的に接続されてアース接続された電子回路モジュールは、該機器筐体に対して熱的に結合されて取付けられる。
【０００３】
ところで、このような電子機器のアース構造としては、電子回路の実装されるプリント基板に貫通孔を有したアースパターンを形成して、この貫通孔に先端部が折り曲げ可能な筒状金具を挿通させる。そして、この筒状金具は、その先端部がアースパターン上に折曲げられて半田接続され、その筒部に対してねじが挿通されて被着体に螺着するようにしたアース構成のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−３０７２７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記電子機器のアース構造では、筒状金具をプリント基板に装着して、その先端部をアースパターン上に折曲げて半田接続し、その後、ねじを用いてプリント基板を被着体に取付け配置しなければならないために、その組付け作業が面倒であるという問題を有する。
【０００５】
この発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、構成簡易にして、高精度なアース接続を実現し得、且つ、組付け作業の簡略化を図り得るようにした電子機器のアース構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、取付螺子孔の設けられた機器筐体と、この機器筐体の前記取付螺子孔に対応して取付孔が設けられた電子回路モジュールと、この電子回路モジュールが実装されるものであって、前記取付孔に対向してアースパターンが形成された貫通孔の設けられた印刷配線基板と、一端部が前記印刷配線基板の貫通孔を通して前記電子回路モジュールの取付孔に挿通されて前記機器筐体と電気的に接続されるものであって、他端に鍔部が設けられ、且つ、前記印刷配線基板の貫通孔の内壁に対向して弾性変形部が設けられ、前記印刷配線基板及び前記電子回路モジュールの高さ寸法より長く形成された筒状のアース金具と、このアース金具の一端部が前記印刷配線基板の貫通孔及び前記電子回路モジュールの取付孔に順に挿通されて前記機器筐体に電気的に接続された状態で、該アース金具の他端側から挿入されて前記機器筐体の取付螺子孔に螺合されるものであって、前記鍔部を押圧して前記弾性変形部を弾性変形させ、前記印刷配線基板の貫通孔のアースパターンに圧接する螺子部材とを備えて電子機器のアース構造を構成した。
【０００７】
上記構成によれば、アース金具の一端部が、印刷配線基板の貫通孔及び電子回路モジュールの取付孔に順に挿通されて前記機器筐体に電気的に接続され、その他端側から螺子部材が挿入されて機器筐体の取付螺子孔に螺合されると、該アース金具の鍔部が移動付勢され、弾性変形部が弾性変形されて印刷配線基板の貫通孔のアースパターンに圧接され、印刷配線基板の貫通孔のアースパターンに十分な密着度を有して電気的に接続されて、安定したグランド信号を得ることができる。これにより、容易な組付け作業を実現したうえで、高精度なアース接続を簡便にして容易に実現することが可能となる。
【発明の効果】
【０００８】
以上述べたように、この発明によれば、構成簡易にして、高精度なアース接続を実現し得、且つ、組付け作業の簡略化を図り得るようにした電子機器のアース構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】
図１は、この発明の一実施の形態に係る電子機器のアース構造を示すもので、電子機器を構成する機器筐体１０には、例えば複数の凹状の取付螺子孔１０１が所定の間隔に形成されている。そして、この機器筐体１０には、例えばパワーデバイスである電子回路モジュール１１が熱的に結合されて組付けられる。この電子回路モジュール１２は、印刷配線基板１２の一方の基板面に実装され、その駆動にともない発生する熱が上記機器筐体１０に熱輸送されて排熱されることにより、熱制御される。
【００１１】
この電子回路モジュール１１には、複数の取付孔１１１が上記機器筐体１０の取付螺子孔１０１に対応して形成されている。言い換えると、この電子回路モジュール１１の複数の取付孔１１１は、上記印刷配線基板１２に設けられた複数の貫通孔１２１と同軸的に位置されて複数の貫通路を形成する。また、この印刷配線基板１２には、その複数の貫通孔１２１の少なくとも一つの内壁及び他方側の基板面の周囲にアースパターン（図の都合上、図示せず）が形成されている。
【００１２】
上記電子回路モジュール１１及び印刷配線基板１２は、上記機器筐体１０に載置された状態で、アースパターンの設けられた取付孔１１１及び貫通孔１２１に筒状のアース金具１３が挿着される。そして、このアース金具１３内には、固定用螺子部材１４が挿通され、この螺子部材１４は、上記機器筐体１０の取付螺子孔１０１に螺着される。
【００１３】
このアース金具１３は、例えば銅合金等の電気伝導率の高い材料で、図２乃至図４に示すように上記電子回路モジュール１１及び印刷配線基板１２を重ねた厚さ寸法Ｌより長く形成されて基端に鍔部１３１が形成されている。そして、このアース金具１３の鍔部１３１の近傍には、弾性変形部１５が設けられている。
【００１４】
この弾性変形部１５は、例えば略く字状に折曲された複数の帯状部１５１が周方向に所定の間隔を有して配置されて形成される。そして、このアース金具１３は、螺子部材１４が螺合されて鍔部１３１が移動付勢されると、その先端と基端との間に押圧力が付与される。
【００１５】
ここで、弾性変形部１５は、その複数の帯状部１５１が押し潰されて、径方向に膨らむ如く弾性変形されて印刷配線基板１２の貫通孔１２１の内壁に圧接されてアースパターンに電気的に接続される。この際、アース金具１３の鍔部１３１は、印刷配線基板１２の貫通孔１２１の一方の基板面に形成されたアースパターンに電気的に接続される。
【００１６】
ここで、印刷配線基板１２のアースパターンの形成されていない他の貫通孔１２１には、螺子部材１４が直接的に挿入されて、電子回路モジュール１１の取付孔１１１に挿通された後、機器筐体１０の螺子孔１０１に螺合される。
【００１７】
上記構成において、電子回路モジュール１１は、その取付孔１１１が印刷配線基板１２の貫通孔１２１に対向されて該印刷配線基板１２の一方の面に実装される。そして、この電子回路モジュール１１は、その取付孔１１１が機器筐体１０の取付螺子孔１０１に対向されて、印刷配線基板１２のアースパターンの設けられた貫通孔１２１にアース金具１３が挿着される。続いて、このアース金具１３には、鍔部１３１側から螺子部材１４が挿入され（図１参照）、該螺子部材１４が上記機器筐体１０の取付螺子孔１０１に螺合されて締付けられる。
【００１８】
ここで、アース金具１３は、先端が機器筐体１０に当接され、基端の鍔部１３１が螺子部材１４により移動付勢されることで、その弾性変形部１５に押圧力が付与される。すると、弾性変形部１５は、その帯状部１５１が押し潰されて、さらに径方向に膨らんで印刷配線基板１２の貫通孔１２１の内壁のアースパターンに圧接される。
【００１９】
同時に、上記アース金具１３は、その鍔部１３１が螺子部材１４により移動付勢されて、印刷配線基板１２の貫通孔１２１の一方の基板面に形成されたアースパターンに圧接される（図５参照）。これにより、印刷配線基板１２は、その貫通孔１２１の内壁及び一方の基板面の各アースパターンがアース金具１３に十分な接触面積を有して電気的に接続されて機器筐体１０にアース接続される。
【００２０】
また、印刷配線基板１２の貫通孔１２１のうちアースパターンの設けられていない箇所には、螺子部材１４が直接的に挿入される。この螺子部材１４は、電子回路モジュール１１の取付孔１１１に挿通された後、機器筐体１０の取付螺子孔１０１に螺合されて、電子回路モジュール１１及び印刷配線基板１２が機器筐体１０に取付けられる。ここで、電子回路モジュール１１は、これらアース金具１３及び複数の螺子部材１４を介して機器筐体１０と熱的に結合され、その駆動に伴う熱が機器筐体１０に高効率に排熱されて、その熱制御が行われる。
【００２１】
このように、上記電子機器のアース構造は、アース金具１３を電子回路モジュール１１及び印刷配線基板１２の厚さ寸法Ｌより長く形成して、その基端に鍔部１３１を形成すると共に、該鍔部１３１の近傍に弾性変形部１５を設け、このアース金具１３の一端部を、印刷配線基板１２の貫通孔１２１及び電子回路モジュール１１の取付孔１１１に順に挿通させて機器筐体１０に電気的に接続させ、その鍔部１３１側から螺子部材１４を挿入して機器筐体１０の取付螺子孔１０１に螺合させることにより、該アース金具１３の鍔部１３１が螺子部材１４により移動付勢されて弾性変形部１５が弾性変形され、印刷配線基板１０の貫通孔１２１のアースパターンに圧接されるように構成した。
【００２２】
これによれば、アース金具１３を印刷配線基板１２の貫通孔１２１のアースパターンに十分な密着度を有して電気的に接続することが可能となり、安定したグランド信号を容易に得ることができる。これにより、印刷配線基板１２及び電子回路モジュール１１の容易な組付け作業を実現したうえで、高精度なアース接続を簡便にして容易に実現することが可能となる。
【００２３】
なお、上記実施の形態では、アースパターンを印刷配線基板１２の貫通孔１２１の内壁及び貫通孔１２１の一方の基板面の周囲に形成するように構成した場合について説明したが、これに限ることなく、その他、アースパターンを貫通孔１２１のみに形成するアースパターン構造においても適用可能である。
【００２４】
また、上記実施の形態では、アース金具１３の鍔部１３１の近傍に弾性変形部１５を設けて、螺子部材１４を締付けた状態で、螺子部材１４で鍔部１３１を移動付勢して、弾性変形部１５を径方向に膨らませて印刷配線基板１２の貫通孔１２１の内壁に圧接させるようにしたアース構成について説明したが、これに限ることなく、その他、基端に鍔部を設けた導電性ゴム材等の導電性弾性材製の筒状のアース部材をアース金具として用いて構成することも可能で、同様に有効な効果が期待される。
【００２５】
このアース部材は、その先端部が印刷配線基板１２の貫通孔１２１及び電子回路モジュール１１の取付孔１１１に挿通されて機器筐体１０に当接された状態で、同様に鍔部側より螺子部材１４が挿入されて機器筐体１０の取付螺子孔１０１に螺合されて締付けられると、その鍔部が移動付勢されることで、その近傍が径方向に押し広げられて膨らみ印刷配線基板１２の貫通孔１２１の内壁に圧接されて、アース接続される。
【００２６】
よって、この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記実施の形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。
【００２７】
例えば実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】この発明の一実施の形態に係る電子機器のアース構造を説明するために示した配置構成図である。
【図２】図１のアース金具を取出して示した平面図である。
【図３】図２を上面側から見た状態を示した平面図である。
【図４】図２を断面して示した断面図である。
【図５】図１の組付け状態を示した配置構成図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０…機器筐体、１０１…取付螺子孔、１１…電子回路モジュール、１１…取付孔、１２…印刷配線基板、１２１…貫通孔、１３…アース金具、１３１…鍔部、１４…螺子部材、１５…弾性変形部、１５１…帯状部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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