(57)【要約】【課題】  気密容器の破壊強度に対する信頼性を向上するために、気密容器の応力の低減を図る。【解決手段】  枠３と基板１との間に設けられた、第１接合部４と第１接合部４よりも内部空間側に枠３と基板１とが当接する第１当接部と、枠３と基板２との間に設けられた、第２接合部５と第２接合部よりも内部空間側に枠３と基板２とが当接する第２当接部と、を備え、第１接合部４が、第２接合部５よりも、気密容器１００の内部空間１０側に位置する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、第２基板と、該第１基板と該第２基板との間に設けられた枠とを備え、前記第１基板と前記第２基板と前記枠とで囲まれた内部空間を有する、気密容器であって、
前記枠と前記第１基板との間に設けられた、（Ａ）前記枠と前記第１基板とが接合された第１接合部と、（Ｂ）前記第１接合部よりも前記内部空間側に位置し、前記枠と前記第１基板とが当接した第１当接部と、
前記枠と前記第２基板との間に設けられた、（Ｃ）前記枠と前記第２基板とが接合された第２接合部と、（Ｄ）前記第２接合部よりも前記内部空間側に位置し、前記枠と前記第２基板とが当接した第２当接部と、を備えており、
前記第２接合部が、前記第１接合部よりも、前記内部空間側に位置していることを特徴とする気密容器。
【請求項２】
前記内部空間が、大気圧よりも低い圧力に維持されていることを特徴とする請求項１に記載の気密容器。
【請求項３】
前記第１接合部は、前記第１基板と前記枠とを封着材によって封着した部分であり、前記第２接合部は、前記第２基板と前記枠とを封着材によって封着した部分であることを特徴とする請求項１または２に記載の気密容器。
【請求項４】
前記第１基板と前記第２基板と前記枠とが、ガラスで構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の気密容器。
【請求項５】
少なくとも、気密容器と、該気密容器の内部に設けられた電子放出素子および発光体と、を備えた画像表示装置であって、前記気密容器が請求項１乃至４のいずれか１項に記載の気密容器であることを特徴とする画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
平面型の気密容器および平面型の画像表示装置に係り、特に、内部が真空または減圧状態に維持された気密容器の内部に電子放出素子と発光体を設けた平面型画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フィールドエミッションディスプレイ（以下、ＦＥＤと称する）や表面伝導型電子放出ディスプレイ（以下、ＳＥＤと称する）に用いられる気密容器は、対向配置された前面基板および背面基板を備え、これらの基板はその周縁部が互いに封着されている。そして、前面基板および背面基板の間隔をｍｍオーダーで確保するため封着材だけでは間隔を埋めることができない。そのため、両基板の周縁部間の封着領域に、矩形枠状の側壁（矩形の枠）を配置し、側壁（枠）の両面と前面基板および背面基板との間のそれぞれに封着材を設けている。
【０００３】
特許文献１には、封着材の高さ規定のために枠と背面基板間及び枠と前面基板間にスペーサを設けることが記載されている。また、特許文献２には、前面基板と枠との接合部の幅と、枠と背面基板との接合部の幅が異なることが記載されている。
【特許文献１】特開２００３−２０３５８６号公報
【特許文献２】特開２００５−１７４８５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図９に、従来の一般的な気密容器の端部近傍の断面を模式的に示す。前面基板１と背面基板２との間に枠３が配置されており、枠３と前面基板１との間には第１の接合部４が設けられ、枠３と背面基板２との間には第２の接合部５が設けられている。接合部４、５は、封着材を加熱することで熔融させて基板１、２と枠３とを接合させることにより形成されている。１０は気密容器内部であり、電子放出素子を用いた画像表示装置やプラズマディスプレイパネルでは、真空または大気圧よりも低い圧力に維持される。
【０００５】
このような構成においては、前面基板１と枠３との接合部４の端部に近い、図９の点線の楕円で模式的に示される、前面基板１および枠３の部分に、大きな残留応力が発生する。また、背面基板２と枠３との接合部５の端部に近い、図９の一点鎖線の楕円で模式的に示される、背面基板２および枠３の部分に、大きな残留応力が発生する。
【０００６】
上記残留応力は、封着材により基板１と枠３とを接合させることにより接合部４を形成することに起因する応力と、封着材により基板２と枠３とを接合させることにより接合部５を形成することに起因する応力とが枠３で重なるため大きな残留応力となる。
【０００７】
また、上記残留応力は、特に、封着材を加熱することで熔融させて基板１、２と枠３とを接合させることにより接合部４、５を形成する場合に顕著である。
【０００８】
一方、気密容器内部１０を真空もしくは大気圧よりも低い圧力に維持する場合、前面基板及び背面基板の、内部空間１０側の端部に近い前面基板１および背面基板２の部分（図９の実線の円で模式的に示した部分）に、大気圧による曲げ応力が発生する。
【０００９】
上記した残留応力と曲げ応力の発生位置が、図９に示したように、重なると、前面基板及び又は背面基板が破損し易くなる。また、枠３も破損し易くなる。その結果、気密容器の信頼性が低下してしまう。
【００１０】
このような課題は、例えば基板１、２の厚みをより薄くする場合や、枠３の厚みをより薄くする（基板１と基板２との間隔を狭くなる）場合に、より重大となる。また、このような課題は、基板１、２および／または枠３の材料がガラスである場合により重要になる。
【００１１】
このため、気密容器の破壊強度に対する信頼性の観点で、より一層の応力の低減が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明の気密容器は、第１基板と、第２基板と、該第１基板と該第２基板との間に設けられた枠とを備え、前記第１基板と前記第２基板と前記枠とで囲まれた内部空間を有する、気密容器であって、
前記枠と前記第１基板との間に設けられた、（Ａ）前記枠と前記第１基板とが接合された第１接合部と、（Ｂ）前記第１接合部よりも前記内部空間側に位置し、前記枠と前記第１基板とが当接した第１当接部と、
前記枠と前記第２基板との間に設けられた、（Ｃ）前記枠と前記第２基板とが接合された第２接合部と、（Ｄ）前記第２接合部よりも前記内部空間側に位置し、前記枠と前記第２基板とが当接した第２当接部と、を備えており、
前記第２接合部が、前記第１接合部よりも、前記内部空間側に位置していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
接合部４、５よりも気密容器内部１０側で、枠３が基板１、２と当接する構成とすることで、上記した２つの応力の発生する位置の重なりを低減することができる。その結果、前面基板１及び背面基板２に発生する応力の集中を緩和することができる。更に、枠３の幅方向（基板１と基板２とが対向する方向と垂直な方向）における各々の接合部４、５の端部の位置を異ならせることによって、前面基板１及び背面基板２と枠３との封着材による接合により枠３に発生する応力をも低減することができる。従って、本発明によれば、気密容器の応力が低減できる。また、本発明によれば、気密容器内部１０の枠３近傍の高さ（前面基板１と背面基板２との距離）の精度を、従来に比べて高くすることができる。
【００１４】
一方、特許文献１には、本願における枠に相当する部材である側壁１３と前面基板１２および背面基板１１とが当接する構成の記載がない。また、側壁１３の前面基板１２との接合位置と側壁１３の背面基板１１との接合位置とを異ならせた構成の記載がない。そして、特許文献２には、本願における枠に相当する部材であるスペーサ１３と、第１基板及び第２基板とが当接する構成の記載がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る気密容器を画像表示装置に適用した実施形態について詳細に説明する。
【００１６】
尚、本発明の気密容器は、電子部品用パッケージ、プラズマディスプレイパネル、フィールドエミッションディスプレイ、表面伝導型電子放出ディスプレイなどに適用することができる。特に電界放出型電子放出素子や表面伝導型電子放出素子等の電子放出素子を用いた画像表示装置に用いられる気密容器は、その内部空間が大気圧よりも低い圧力に維持されるという点から、本発明が好ましく適用される。
【００１７】
図１は本発明の実施の形態に係る画像表示装置に用いられる気密容器１００の外周部（枠３周辺）における断面模式図である。図２は図１の気密容器１００の内部構造を模式的に示す一部破断斜視図である。画像表示装置は、気密容器１００に、公知の駆動回路を接続することで構成することができる。
【００１８】
図１及び図２において、第１基板１と第２基板２との間には、第１スペーサ部６と第２スペーサ部７と第３スペーサ部８とで構成された枠３が配置されている。より詳細には、第１基板１の主面１０１と第２基板２の主面２０１とが対向しており、主面１０１と主面２０１との間に、枠３が配置されている。気密容器１００の内部空間１０は、第１基板１と第２基板２と枠３とで囲まれている。図１に示した例では、枠３を、３つの部材（第１スペーサ部６と第２スペーサ部７と第３スペーサ部８）で構成した例を示したが、枠３は一つの部材で構成することができる。
【００１９】
第１基板１（第１基板１の主面１０１）と枠３とが第１接合部４で接合されており、第２基板２（第２基板２の主面２０１）と枠３とが第２接合部５で接合されている。
【００２０】
そして、第１接合部４よりも内部空間１０側に、枠３の一部である第１スペーサ部６が設けられているため、第１接合部４よりも内部空間１０側で、枠３の一部である第１スペーサ部６と第１基板１（第１基板１の主面１０１）が当接する。
【００２１】
また、第２接合部５よりも内部空間１０側に、枠３の一部である第３スペーサ部８が設けられているため、第２接合部５よりも内部空間１０側で、枠３の一部である第３スペーサ部８と第２基板２（第２基板２の主面２０１）が当接する。
【００２２】
即ち、枠３と第１基板１とが接合する部分よりも枠３と第１基板１とが当接する部分が気密容器の内部空間１０側（内側）に位置する。そして、枠３と第２基板２とが接合する部分よりも枠３と第２基板２とが当接する部分が気密容器の内部空間１０側（内側）に位置する。
【００２３】
ここで、枠３の一部である第１スペーサ部６と第１基板１（第１基板１の主面１０１）が当接している部分が第１当接部であり、枠３の一部である第３スペーサ部８と第２基板２（第２基板２の主面２０１）とが当接している部分が第２当接部である。
【００２４】
上記構成とすることで、前述した残留応力と曲げ応力による応力の発生する位置をずらすことができる。その結果、第１基板１及び第２基板２に発生する応力を低減できる。
【００２５】
さらに、本発明の気密容器１００では、第２接合部５が、第１接合部４よりも、気密容器１００の内部空間１０側に位置する。より詳細には、第２接合部５の第２当接部側（内部空間１０側）のエッジ（縁）３２が、第１接合部４の第１当接部側（内部空間１０側）のエッジ（縁）３１よりも、気密容器１００の内部空間１０側に位置する。さらに詳細には、第１接合部４の内部空間１０側のエッジ３１を通る、第１基板１の主面１０１の法線（Ｂ−Ｂ’線）よりも内部空間１０側に、第２接合部５の内部空間１０側のエッジ３２を通る、第２基板２の主面２０１の法線（Ａ−Ａ’線）が位置する。実用的には、Ａ−Ａ’線とＢ−Ｂ’線との距離は０．３ｍｍ以上、好ましくは０．５ｍｍ以上離れていればよい。言い換えると、第２接合部５は第１接合部４よりも０．３ｍｍ以上、好ましくは０．５ｍｍ以上、内部空間１０側に位置することが好ましい。Ａ−Ａ’線とＢ−Ｂ’線との距離は大きければ大きいほどよりが、一方で、気密容器の周辺部が大きくなるので、Ａ−Ａ’線とＢ−Ｂ’線との距離は、上記した値を下限とし、上限としては、例えば、５ｍｍ以下とすることが実用的である。
【００２６】
そのため、第１基板と枠３との接合により枠３に発生する残留応力と、枠３と第２基板との接合により枠３に発生する残留応力の位置が重ならないので、枠３に発生する応力をも低減できる。
【００２７】
尚、図１の例では、第１接合部４の外部空間側のエッジ（縁）４１を通る、第１基板１の主面１０１の法線（Ｃ−Ｃ’線）よりも外部空間側に、第２接合部５の外部空間側のエッジ（縁）４２を通る、第２基板２の主面２０１の法線（Ｄ−Ｄ’線）が位置する。この様に、エッジ４２を通る法線（Ｄ−Ｄ’線）と法線（Ｃ−Ｃ’線）とが重ならない方が気密容器１００の応力を一層低減することができるが、本発明は法線（Ｃ−Ｃ’線）と法線（Ｄ−Ｄ’線）とが重なった形態を排除するものではない。
【００２８】
また、図１では、第２接合部５の両エッジ（３２、４２）の内側に、第１接合部４の両エッジ（３１、４１）が配置される形態を示した。しかしかながら、図３のように、第１接合部４のエッジ３１よりも第２接合部５のエッジ３２を、より内部空間１０側に設け、第１接合部４のエッジ４１よりも第２接合部５のエッジ４２を、より内部空間１０側に設ける形態とすることも可能である。また、図４の様に、第２接合部５の両エッジ（３２、４２）の内側には、第１接合部４のいずれのエッジ（３１、４１）も位置しない形態とすることも可能である。
【００２９】
図１を用いて説明した配置関係は、気密容器１００の外周部の全周に渡って維持されている。
【００３０】
また、図１に示した例では、枠３を、３つの部材（第１スペーサ部６と第２スペーサ部７と第３スペーサ部８）で構成した例を示した。しかしながら、枠３は、４つ以上の部材で構成する、あるいは、２つ以下の部材で構成することも可能である。複数の部材で枠３を構成すれば、１つの部材を複雑な断面形状に加工する手間を省くことができる一方で、複数の部材を接合する工程が必要になる。接合すると残留応力の問題が生じる。そのため、枠３の断面形状や大きさなどを考慮して、１つの部材で構成するか複数の部材で構成するかを適宜選択することができる。
【００３１】
また、図１では、第１基板１の主面１０１に沿った方向で、第１接合部４と枠３の一部である第１スペーサ部６とが接続または連続した形態を示した。そして、第２基板２の主面２０１に沿った方向で、第２接合部５と枠３の一部である第３スペーサ部８とが接続または連続した形態を示した。
【００３２】
しかしながら、第１基板１の主面１０１に沿った方向で、第１接合部４と枠３の一部である第１スペーサ部６（第１接合部３と第１当接部）とが離間した形態とすることができる（図４、図５（ｄ）、図７（ｄ）参照）。同様に、第２基板２の主面２０１に沿った方向で、第２接合部５と枠３の一部である第３スペーサ部８（第２接合部５と第２当接部）とが離間した形態とすることもできる（図５（ｄ）、図７（ｄ）参照）。内部空間１０が大気圧よりも低い圧力に維持される場合は、接合部と当接部とを離間させることが好ましい。接合部と当接部との間の空間を大気圧よりも低い圧力に維持することで、内部空間１０の圧力を維持するためのバッファー機能を備えることができる。
【００３３】
また、枠３を構成する部材は、枠３と第１基板１及び又は第２基板２と接合する際に、溶融や変形を起こさない程度の耐熱性を有することが好ましい。そのため、典型的には、枠３を構成する部材の融点またはガラス転移点が、気密容器１００の接合温度（封着温度）よりも高いことが要求される。尚、気密容器の接合温度としては、第１基板１及び第２基板２と、枠３とを接合材によって接合する際の温度に相当する。
【００３４】
第１基板１を前面基板として用いる場合には、図２に示すように、第１基板１は、例えばガラス基板１１と蛍光体などの発光体１２とアノード１３とを備える。尚、前面基板１は発光体基板と呼ばれる場合もある。前面基板１は、ガラス基板１１上に、スクリーン印刷法やフォトリソグラフィー法などにより、発光体１２とアノード１３とを設けることで、作成することができる。アノード１３としては、いわゆるメタルバックを用いることができる。メタルバックとしては、アルミニウム膜などの金属膜を用いることができる。
【００３５】
第２基板２を背面基板として用いる場合には、図２に示すように、第２基板２は例えばガラス基板２１と電子放出素子２４と配線２２、２３とを備える。尚、背面基板２は電子源基板と呼ばれる場合もある。背面基板２は、ガラス基板２１上に、スクリーン印刷法やフォトリソグラフィー法などにより、配線２２、２３や電子放出素子２４を設けることで、作成することができる。電子放出素子としては、表面伝導型電子放出素子のほかに、スピント型電子放出素子やＭＩＭ型電子放出素子などの電界放出型電子放出素子を用いることができる。
【００３６】
内部空間１０の圧力は、大気圧よりも低い圧力に維持される。気密容器１００内に電子放出素子を設ける場合には、内部空間１０の圧力は、実用的には１０―５Ｐａ以下に維持される。気密容器１００の外部空間は大気圧となる。
【００３７】
また、ここでは、第１基板１を前面基板として用い、第２基板２を背面基板として用いているが、当然のことながら、第１基板を背面基板、第２基板を前面基板とすることも可能である。
【００３８】
第１基板１および第２基板２の厚み（図１のＺ方向の厚み）は例えば、０．２ｍｍよりも大きく５ｍｍよりも小さい。実用性から、典型的には０．５ｍｍよりも大きく２ｍｍよりも小さい。
【００３９】
枠３は、平面的に見て（図１および図２におけるＸ−Ｙ平面において）、環状の部材である。換言すると、枠３は、「ロの字状」、「閉ループ状」、或いは、「枠状」の部材である。そして、一般に、枠３は、平面的に見て、外周が矩形である。枠３の外周が矩形である場合には、例えば、４辺の各々に相当する直線状の部材同士を溶着することにより、矩形の枠を形成することができる。或いは、枠３は、外周が四角形状（矩形）である板状の部材の内側を外周に沿って四角形状にくり貫くことで矩形の枠を形成することができる。
【００４０】
枠３の厚み（図１のＺ方向の長さ）は例えば、０．２ｍｍよりも大きく５ｍｍよりも小さい。実用性から、典型的には０．５ｍｍよりも大きく２ｍｍよりも小さい。
【００４１】
本発明の気密容器を構成する第１基板１、第２基板２、枠３を構成する材料は特に限定されないが、ガラスであると、本発明による効果がより一層得ることができる。
【００４２】
第１接合部４及び第２接合部５は、枠３と第１基板１との間および枠３と第２基板２との間に設けられた接合材を加熱して溶かし、枠３と第１基板１との間および枠３と第２基板２との間を接合した部分（接合部）から構成される。接合材（封着材）としては、アルミニウム、インジウムなどの金属や、ガラス、ガラスフリットなどを用いることができる。接合材の加熱方法としては、通電加熱、レーザ加熱、炉による加熱などから適宜選択され得る。
【００４３】
尚、ここでは、枠３を構成する材料と接合材を構成する材料とを別の材料で構成する場合を示した。しかしながら、本発明では、枠３が接合材の機能を兼ねることも可能である。例えば、枠３の、第１基板１および／または第２基板２との当接部の一部にレーザ等を照射することで、照射部を熔融させ、その熔融した部分で枠３と第１基板１および／または枠３と第２基板２とを接合することも可能である。このような形態では、接合材を別途用意する必要がないので、製造コストを低減することができる。
【００４４】
また、気密容器１００の内部空間１０が大気圧よりも低い圧力に維持される場合や内部空間１０内にガスを封じ込める場合には、「接合部」は、「封着部」と言い換えることが可能である。何故なら、この場合、接合部は、枠３と第１基板１または第２基板２とを接合する機能に加え、気密容器の内部空間１０と外部空間とが実質的に連通しないようにする（封じきる）機能を備えるからである。そのため、このような場合、「接合部」を「封着部」と呼ぶことができる。同様に、「接合材」は「封着材」と呼ぶことができる。
【実施例】
【００４５】
以下、具体的な実施例を挙げて本発明を詳しく説明する。
【００４６】
（実施例１）
本実施例は、枠周辺の断面が図５（ｄ）に示される形態の気密容器を備えた、図２に示す画像表示装置の例である。以下に、本実施例の気密容器の製造方法を示す。
【００４７】
まず、前面基板１と背面基板２を用意する。
【００４８】
前面基板１は、高歪点ガラスからなる基板１１と、この上に印刷法により形成された蛍光体１２と、蛍光体１２上に真空蒸着法により堆積された厚さ約０．１μｍのＡｌ膜で構成したメタルバック１３とを備える。また、背面基板２は、高歪点ガラスからなる基板２１と、一対の電極２５と、一対の電極間に設けられた、間隙を備える導電性膜２４と、信号線２２および走査線２３と、を備える。本実施例では、電子放出素子として、一対の電極２５と、一対の電極間に設けられた、間隙を備える導電性膜２４とで構成された表面伝導型電子放出素子を用いた。
【００４９】
そして、第１スペーサ部６、第２スペーサ部７、第３スペーサ部８、第１封着材８１、第２封着材８２を用意する。
【００５０】
第１スペーサ部６及び第３スペーサ部８は、幅３ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの板状の高歪点ガラス板を４辺分用意し、各ガラス板の端部同士を溶着することで、Ｘ−Ｙ平面的に見て、枠状（ロの字状）にすることで形成する。第２スペーサ部７は、幅８ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの高歪点ガラスからなる板を４本用意し、各板の端部同士を溶着して枠状にすることで形成する。尚、本発明における「枠状」、「環状」、「閉ループ状」、あるいは、「ロの字状」とは、図８（ａ）に示すような形状を指す。
【００５１】
幅３ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの板状のアルミニウムを４辺分用意し、各々の端部同士を溶着することで枠状のアルミニウムからなる封着材８１を用意する。同様にして、幅４ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの板状のアルミニウムを４辺分用意し、各々の端部同士を溶着することで枠状のアルミニウムからなる封着材８２を用意する。
【００５２】
次に、背面基板２と第２スペーサ部７との間に、第２封着材８２と、第３スペーサ部８とを配置する（図５（ａ））。尚、第３スペーサ部８は、第２封着材８２よりも内部空間１０側に位置するように、且つ第２封着部材８２から離れて、配置する。
【００５３】
そして、半導体レーザを枠に沿って走査させて、第２封着材８２を照射し、封着材８２を熔融させる。こうして、背面基板２と第２スペーサ部７とが接合（封着）され、第２接合部５が形成される（図５（ｂ））。尚、第２スペーサ部７と第３スペーサ部８は当接し、第３スペーサ部８と背面基板２とが当接している。また、第３スペーサ８と第２接合部５とは離間している。
【００５４】
次に、前面基板１と第２スペーサ部７との間に第１封着材８１と、第１封着材８１よりも内部空間１０側に第１スペーサ部６を配置する。具体的には以下のように第１封着材８１を設ける。第１封着材８１の内部空間１０側のエッジ（縁）を通る前面基板１の主面の法線（Ｂ−Ｂ’）を、第２接合部５の内部空間１０側のエッジ（縁）を通る背面基板２の主面の法線（Ａ−Ａ’）から０．５ｍｍ外部空間側に、位置させる（図５（ｃ））。また、第１封着材８１の外部空間側のエッジ（縁）を通る前面基板１の主面の法線（Ｃ−Ｃ’）を、第２接合部５の外部空間側のエッジ（縁）を通る背面基板２の主面の法線（Ｄ−Ｄ’）から０．５ｍｍ内部空間１０側に、位置させる。
【００５５】
次に、半導体レーザを、枠に沿って走査させて、第１封着材８１を照射し、熔融する。こうして、前面基板１と第２スペーサ７とが接合（封着）され、第１接合部４が形成される（図５（ｄ））。
【００５６】
以上のように接合することで、第１接合部４及び第２接合部５の内部空間１０側に第１スペーサ部６、第２スペーサ部８が配置できる。そして、第１接合部４よりも、第２接合部５を、より内部空間１０側に位置させることができる。
【００５７】
次に、背面基板２に設けられた不図示の排気孔に真空排気装置を接続し、内部空間１０を１０―５Ｐａに達するまで排気する。その後、排気孔を封止して、内部空間１０が真空状態に維持された気密容器１００を形成することができる。以上のように製造された気密容器１００に従来公知の駆動回路を接続し、画像表示装置を得た。
【００５８】
本実施例で作成した気密容器１００では、前面基板１及び背面基板２及び枠３に発生する応力を低く抑えることができ、従来の気密容器よりも破壊強度に対する信頼性が向上した。また、本実施例の画像表示装置は、衝撃に対する強度が優れていた。
【００５９】
（実施例２）
本実施例は、枠周辺の断面が図６（ｄ）に示される形態の気密容器を備えた、図２に示す画像表示装置の例である。以下に、本実施例の気密容器の製造方法を図６（ａ）から図６（ｄ）を用いて説明する。前面基板１及び背面基板２の構成は実施例１と同様である。尚、本実施例では、封着材（接合材）と枠の一部（スペーサ部）とを一つの部材で構成した例である。
【００６０】
幅７ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの板状のアルミニウムを４本用意し、各板の端部同士を溶着することで形成した、図８（ａ）に示すような、枠状のアルミニウム（８１、８２）を２つ用意する。
【００６１】
次に実施例１と同様に用意した背面基板２と第２スペーサ部７との間に、上記した枠状のアルミニウム８２を配置する（図６（ａ））。
【００６２】
その後、半導体レーザを枠状のアルミニウム８２の一部に照射して熔融させ、第２スペーサ部７と背面基板２とを接合（封着）させる。このとき、枠状のアルミニウム８２の内部空間１０側のエッジ（縁）から３ｍｍの範囲を除いた領域（外部空間側のエッジから４ｍｍの範囲の領域）に、レーザ光を走査照射し、枠状のアルミニウム８２の外周部分を溶融させる。図８（ｂ）に、Ｘ−Ｙ平面から見た、枠状のアルミニウムにおけるレーザ光の照射領域６２と非照射領域６１を示す。この様にして、第２接合部５と、背面基板２と当接する第３スペーサ部８とを、同時に形成する（図６（ｂ））。尚、当然であるが、背面基板２と第３スペーサ部８とは接合されていない。
【００６３】
次に、実施例１と同様に用意した前面基板１と第２スペーサ部７との間に、上記した枠状のアルミニウム８１を配置する（図６（ｃ））。
【００６４】
その後、半導体レーザを枠状のアルミニウム８１の一部に照射して熔融させ、第２スペーサ部７と前面基板２とを接合（封着）させる。このとき、アルミニウム８１の内部空間１０側のエッジから３．５ｍｍ内の範囲と外部空間側のエッジから０．５ｍｍ内の範囲とを除いた領域に、レーザ光を照射し、枠状のアルミニウム８２の中央部分を枠状に溶融させる。図８（ｃ）に、Ｘ−Ｙ平面から見た、枠状のアルミニウムにおけるレーザ光の照射領域６２と非照射領域６１、６３を示す。領域６１が内部空間１０側の非照射領域であり、領域６２が外部空間側の非照射領域である。こうして、第１接合部４と、前面基板１と当接した第１スペーサ部６ａ、第４スペーサ部６ｂとを、同時に形成する（図６（ｄ））。尚、当然であるが、第１スペーサ部６ａ及び第４スペーサ部６ｂは、前面基板１と接合されていない。すなわち、この工程により、図６（ｄ）に示すように、第２接合部５の内部空間１０側のエッジと第１接合部４の内部空間側のエッジとの距離ｄ１および第２接合部５の外部空間側のエッジと第１接合部４の外部空間側のエッジとの距離ｄ２がともに０．５ｍｍとなる。尚、図６（ｄ）の点線は、それぞれ、第１接合部４または第２接合部５の、内部空間１０側または外部空間側のエッジを通り、前面基板１または背面基板２の主面の法線である。
【００６５】
次に、実施例１と同様に、背面基板２に設けられた排気孔と真空排気装置を接続し、内部空間１０を真空排気する。その後、排気孔を封止して内部空間１０が真空に維持された画像表示装置用の気密容器が形成できる。
【００６６】
以上のように製造された図６（ｄ）に示される気密容器は、第１接合部４及び第２接合部５の内部空間１０側に、前面基板１及び背面基板２と第１スペーサ部６ａ及び第３スペーサ部８が当接した構成とすることができる。また、第１接合部４よりも第２接合部５が、より０．５ｍｍ内部空間１０側に設けることができる。この結果、前面基板１及び背面基板２及び枠に発生する残留応力を低く抑えることができる。本実施例の気密容器は従来の気密容器よりも破壊強度に対する信頼性を向上させることができた。更に、接合部とスペーサ部の原材料として同じ部材を用いることができるので、実施例１の気密容器よりも低コストに製造することができる。
【００６７】
（実施例３）
本実施例は、枠周辺の断面が図７（ｄ）に示される形態の気密容器を備えた、図２に示す画像表示装置の例である。以下に、本実施例の気密容器の製造方法を図７（ａ）から図７（ｄ）を用いて説明する。前面基板１及び背面基板２の構成は実施例１と同様である。尚、本実施例では、枠３を１つの部材で構成した例である。
【００６８】
まず、幅８ｍｍ、厚さ０．７ｍｍの板状の高歪点ガラス板を４本用意し、各板の端部同士を溶着することで形成した、図８（ａ）に示すような、枠状の高歪点ガラスを用意する。次に、この枠状の高歪点ガラスの、前面基板１側および背面基板２側の表面であって、外部空間側に、凹部（幅５ｍｍ、深さ０．１ｍｍ）を設け、Ｔ字型断面を有する、枠３を形成する。
【００６９】
そして、幅３ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの板状のアルミニウムを４本用意し、各板の端部同士を溶着することで枠状の封着材８１を形成する。また、幅４ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの板状のアルミニウムを４本用意し、各板の端部同士を溶着することで枠状の封着材８２を形成する。
【００７０】
次に実施例１と同様に用意した背面基板２と枠３の凹部との間に封着材であるところのアルミニウム８２を配置する（図７（ａ））。
【００７１】
そして、半導体レーザを、枠の外周に沿って走査させながら、封着材８２に照射することでて、封着材８２を熔融させ、背面基板２と枠３とを接合（封着）する。こうして第２接合部５を形成する（図７（ｂ））。
【００７２】
次に、実施例１と同様に用意した前面基板１と枠３の凹部との間に封着材であるところのアルミニウム８１を配置する（図７（ｃ））。このとき、封着材８１の内部空間１０側のエッジ（縁）と第２接合部５の内部空間１０側のエッジ（縁）との距離ｄ１および封着材８１の外部空間側のエッジ（縁）と第２接合部５の外部空間側のエッジ（縁）との距離ｄ２が０．５ｍｍになるよう配置する。尚、図７（ｃ）の点線は、それぞれ、封着材８１または第２接合部５の、内部空間１０側または外部空間側のエッジを通り、前面基板１または背面基板２の主面の法線である。
【００７３】
次に、半導体レーザを、枠３に沿って走査させて、封着材８１に照射することで、封着材８１を熔融させ、前面基板１と枠３とを接合（封着）する。こうして第１接合部４を形成する（図７（ｄ））。
【００７４】
次に、実施例１と同様に、背面基板２に設けられた排気孔と真空排気装置を接続し、内部空間１０を真空排気する。その後、排気孔を封止して内部空間が真空に維持された画像表示装置用の気密容器が形成できる。
【００７５】
以上のように製造された図７（ｄ）に示される気密容器は、第１接合部４及び第２接合部５の内部空間１０側に、前面基板１および背面基板２と枠３の一部が当接した構成とすることができる。また、第１接合部４よりも第２接合部５が、より内部空間１０側に設けることができる。この結果、前面基板１及び背面基板２及び枠に発生する残留応力を低く抑えることができる。本実施例の気密容器は従来の気密容器よりも破壊強度に対する信頼性を向上させることができた。更に、枠３が一つの部材で構成できるので、実施例１の気密容器よりも部品数を低減でき、また、内部空間１０の高さ（前面基板１と背面基板２との距離）の精度を向上することができる。
【００７６】
尚、本実施例では、枠３の断面形状をＴ字状とし、枠３の凹部に封着材（接合材）を配置し、枠３と前面基板１及び背面基板２とを封着（接合）した。
【００７７】
しかしながら、本発明では、枠３が接合材の機能を兼ねることも可能である。例えば、枠３と基板（第１基板および／または第２基板）とを当接させ、枠３の、基板との当接した部分の一部に、レーザ等を照射する。このようにすることによって、枠３の、基板に当接していた部分の一部が熔融し、枠３と基板とを接合（封着）することができる。このような形態では、接合材（封着材）を別途用意する必要がないので、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の実施形態に係る気密容器の枠部周辺の拡大断面模式図。
【図２】本発明の実施形態に係る画像表示装置の内部構造を示す一部破断斜視図。
【図３】本発明の別の実施形態に係る気密容器の枠部周辺の拡大断面図。
【図４】本発明の別の実施形態に係る気密容器の枠部周辺の拡大断面図。
【図５】本発明の実施例１に係る気密容器の製造工程を示す一部拡大断面図。
【図６】本発明の実施例２に係る気密容器の製造工程を示す一部拡大断面図。
【図７】本発明の実施例３に係る気密容器の製造工程を示す一部拡大断面図。
【図８】本発明の枠を説明する平面模式図。
【図９】従来の気密容器の枠部周辺の拡大断面模式図。
【符号の説明】
【００７９】
１  第１基板
２  第２基板
３  枠
４  第１接合部
５  第２接合部、
１０  内部空間
１００  気密容器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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