(57)【要約】      （修正有）【課題】２つの部材同士が接合膜を介して接合された接合体において、２つの部材を容易な方法でかつ効率よく剥離し得る方法を提供すること。【解決手段】末端部において下記一般式（１）連結部において（２）、分枝部において（３）で表わされる構造単位を有するポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物を主材料として構成される接合膜３を介して接合された接合体１においてなすガラス転移点以上の温度に加熱し、接合膜３を溶融状態として剥離する。2009249514.tif 000007【選択図】図２
2009249514.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基材と第２の基材とが、末端部において下記一般式（１）で表わされる構造単位を有し、連結部において下記一般式（２）で表わされる構造単位を有し、さらに、分枝部において下記一般式（３）で表わされる構造単位を有する分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物を主材料として構成される接合膜を介して接合された接合体において、前記分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物のガラス転移点以上の温度に前記接合膜を加熱して、前記接合膜を溶融状態とすることにより、前記第１の基材から前記第２の基材を剥離することを特徴とする接合体の剥離方法。
【化１】
2009249514.tif 000006
［式中、各Ｒは、それぞれ独立して、無置換の炭化水素基を表し、各Ｚは、それぞれ独立して、水酸基または加水分解基を表し、Ｘはシロキサン残基を表し、ａは０または１〜３の整数を表し、ｂは０または１〜２の整数を表し、ｃは０または１を表す。］
【請求項２】
前記分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物は、その分子量が１×１０４〜１×１０６のものである請求項１に記載の接合体の剥離方法。
【請求項３】
前記接合膜を加熱する温度は、９０〜２００℃である請求項１または２に記載の接合体の剥離方法。
【請求項４】
前記接合体は、前記第１の基材および前記第２の基材の少なくとも一方に、前記分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物を主材料として含有する液状材料を供給することにより、液状被膜を形成する工程と、
４０℃を超えない温度で前記液状被膜を乾燥して、前記第１の基材および前記第２の基材の少なくとも一方に前記接合膜を得る工程と、
前記第１の基材と前記第２の基材との間に前記接合膜を介在させた状態で、これら同士の間に圧縮力を付与することにより、前記第１の基材と前記第２の基材とを当該接合膜を介して接合する工程とを経て得られたものである請求項１ないし３のいずれかに記載の接合体の剥離方法。
【請求項５】
前記圧縮力を付与する際に、前記接合膜を加熱する請求項４に記載の接合体の剥離方法。
【請求項６】
前記加熱の温度は、４０〜２００℃である請求項５に記載の接合体の剥離方法。
【請求項７】
前記液状材料は、４０℃での蒸気圧が１０〜８００Ｔｏｒｒの溶媒を用いて調製される請求項４ないし６のいずれかに記載の接合体の剥離方法。
【請求項８】
前記圧縮力は、０．２〜１０ＭＰａである請求項４ないし７のいずれかに記載の接合体の剥離方法。
【請求項９】
前記液状被膜を用いて形成される前記接合膜の平均厚さは、１０〜１００００ｎｍである請求項４ないし８のいずれかに記載の接合体の剥離方法。
【請求項１０】
前記接合膜は、前記第１の基材および前記第２の基材の双方に形成される請求項４ないし９のいずれかに記載の接合体の剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合体の剥離方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
２つの部材同士を接合して接合体を得る際には、従来、これらの部材同士の間に、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤等の接着剤で構成される接合層を介在させることにより２つの部材同士を接合させる方法が多用されている。
また、このような接合層を介した部材同士の接合では、寸法精度が低かったり、硬化時間に長時間を要する等の問題点があるため、この方法に代えて、接着剤を用いず、２つの部材同士を直接接合する固体接合法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
以上のような方法が、２つの部材同士を接合する方法として一般的に用いられているが、近年、環境問題の観点から、使用後の接合体をリサイクルに供することが求められている。
ここで、接合体のリサイクル率を向上させるためには、部材毎に分割してリサイクルに供する必要が有るが、前述したような接合方法を用いて接合された接合体では、各部材同士を効率よく剥離する方法がなく、その結果、接合体のリサイクル率が向上しないという問題がある。
【０００４】
【特許文献１】特開平５−８２４０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、２つの部材同士が接合膜を介して接合された接合体において、２つの部材同士を容易な方法で、かつ効率よく剥離し得る接合体の剥離方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の接合体の剥離方法は、第１の基材と第２の基材とが、末端部において下記一般式（１）で表わされる構造単位を有し、連結部において下記一般式（２）で表わされる構造単位を有し、さらに、分枝部において下記一般式（３）で表わされる構造単位を有する分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物を主材料として構成される接合膜を介して接合された接合体において、前記分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物のガラス転移点以上の温度に前記接合膜を加熱して、前記接合膜を溶融状態とすることにより、前記第１の基材から前記第２の基材を剥離することを特徴とする。
【化１】
2009249514.tif 000003
［式中、各Ｒは、それぞれ独立して、無置換の炭化水素基を表し、各Ｚは、それぞれ独立して、水酸基または加水分解基を表し、Ｘはシロキサン残基を表し、ａは０または１〜３の整数を表し、ｂは０または１〜２の整数を表し、ｃは０または１を表す。］
前記接合膜を、主として分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物で構成されるものとすれば、前記接合膜を、分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物のガラス転移点以上に加熱することにより、溶融状態とすることができるため、第１の基材から第２の基材を容易に、かつ効率よく剥離することができる。
【０００７】
本発明の接合体の剥離方法では、前記分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物は、その分子量が１×１０４〜１×１０６のものであることが好ましい。
かかる範囲内に設定することにより、分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物は、常温では確実に固形物状をなし、加熱に伴って溶融状態をなすガラス転移点を有するものとなり、さらに、その加熱の温度を、前記第１の基材および前記第２の基材に変質・劣化が生じる温度以下に設定することができる。
本発明の接合体の剥離方法では、前記接合膜を加熱する温度は、９０〜２００℃であることが好ましい。
かかる範囲の温度で接合膜を加熱すれば、第１の基材および第２の基材が加熱により変質・劣化するのを確実に防止しつつ、接合膜をより確実に溶融状態とすることができる。
【０００８】
本発明の接合体の剥離方法では、前記接合体は、前記第１の基材および前記第２の基材の少なくとも一方に、前記分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物を主材料として含有する液状材料を供給することにより、液状被膜を形成する工程と、
４０℃を超えない温度で前記液状被膜を乾燥して、前記第１の基材および前記第２の基材の少なくとも一方に前記接合膜を得る工程と、
前記第１の基材と前記第２の基材との間に前記接合膜を介在させた状態で、これら同士の間に圧縮力を付与することにより、前記第１の基材と前記第２の基材とを当該接合膜を介して接合する工程とを経て得られたものであることが好ましい。
これにより、本発明の剥離方法に適用される接合体を形成することができる。
また、前記分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物の特性を維持した状態で接合膜が形成されるので、このような接合膜を備える接合体を、本発明の剥離方法を適用すると、接合膜は、前記分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物のガラス転移点以上の温度に接合膜を加熱した際に、より確実に溶融状態をなすものとなる。
【０００９】
本発明の接合体の剥離方法では、前記圧縮力を付与する際に、前記接合膜を加熱することが好ましい。
これにより、接合膜に加熱エネルギーが付与されて、接合膜に圧縮力を付与することによる、この膜の基材に対する接合がより円滑に行われることとなる。
本発明の接合体の剥離方法では、前記加熱の温度は、４０〜２００℃であることが好ましい。
これにより、第１の基材および第２の基材が熱によって変質・劣化するのを確実に防止しつつ、接合膜を基材に対してより円滑に接合させることができ、接合強度を確実に高めることができる。
【００１０】
本発明の接合体の剥離方法では、前記液状材料は、４０℃での蒸気圧が１０〜８００Ｔｏｒｒの溶媒を用いて調製されることが好ましい。
これにより、４０℃を超えない温度で液状被膜を乾燥する際に、液状被膜を減圧雰囲気中に晒さない場合であっても、液状被膜中から迅速かつ確実に脱溶媒することができるため、接合膜を形成すべき基材上に接合膜を迅速かつ確実に形成することができる。
【００１１】
本発明の接合体の剥離方法では、前記圧縮力は、０．２〜１０ＭＰａであることが好ましい。
これにより、接合膜を基材に対して確実に接合させることができる。
本発明の接合体の剥離方法では、前記液状被膜を用いて形成される前記接合膜の平均厚さは、１０〜１００００ｎｍであることが好ましい。
これにより、接合膜を早期に溶融状態とすることができるため、第１の基材および第２の基材に変質・劣化等を生じさせることなく、第１の基材から第２の基材を剥離させることができる。
本発明の接合体の剥離方法では、前記接合膜は、前記第１の基材および前記第２の基材の双方に形成されることが好ましい。
かかる構成では、第１の基材および第２の基材の双方に形成された接合膜同士が一体化することにより、これらの基材同士が接合されるため、第１の基材と第２の基材とをより強固に接合することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の接合体の剥離方法を、添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜接合体の剥離方法＞
まず、本発明の接合体の剥離方法に供される、接合体について説明した後、本発明の接合体の剥離方法を説明する。
【００１３】
図１は、本発明の接合体の剥離方法に供される接合体の一例を示す縦断面図、図２は、本発明の接合体の剥離方法で図１に示す接合体を剥離する過程を説明するための図（縦断面図）である。なお、以下の説明では、図１および図２中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
図１に示す接合体１は、第１の基材２１と、第２の基材２２と、これら基材２１、２２同士の間に介在する接合膜３とを備えている。
【００１４】
第１の基材２１および第２の基材２２は、接合膜３を介して互いに接合されるものである。
かかる第１の基材２１および第２の基材２２の各構成材料は、本発明の接合体の剥離方法を適用して、接合膜３を加熱して溶融状態とする際に、第１の基材２１および第２の基材２２が変質・劣化等しないものが好適に選択される。これにより、本発明の剥離方法を適用して、第１の基材２１および第２の基材２２を分別する際に、各基材のリサイクル率の向上を図ることができる。
【００１５】
具体的には、このような第１の基材２１および第２の基材２２の各構成材料としては、例えば、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｗ、Ｔｉ、Ｖ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍのような金属、またはこれらの金属を含む合金、炭素鋼、ステンレス鋼、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、ガリウムヒ素のような金属系材料、単結晶シリコン、多結晶シリコン、非晶質シリコンのようなシリコン系材料、ケイ酸ガラス（石英ガラス）、ケイ酸アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリ石灰ガラス、鉛（アルカリ）ガラス、バリウムガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス系材料、アルミナ、ジルコニア、ＭｇＡｌ２Ｏ４、フェライト、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステンのようなセラミックス系材料、グラファイトのような炭素系材料、またはこれらの各材料の１種または２種以上を組み合わせた複合材料等が挙げられる。
また、第１の基材２１および第２の基材２２の構成材料は、それぞれ、同一であっても異なっていてもよい。なお、これら基材２１、２２がそれぞれ異なる際に、本発明の接合体の剥離方法を適用することにより、各基材２１、２２のリサイクル率を確実に向上させることができる。
【００１６】
接合膜３は、第１の基材２１と第２の基材２２との間に介在して、これら同士を互いに接合するものである。
この接合膜３は、本発明では、末端部において下記一般式（１）で表わされる構造単位を有し、連結部において下記一般式（２）で表わされる構造単位を有し、さらに、分枝部において下記一般式（３）で表わされる構造単位を有する分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物を主材料として構成される。
【００１７】
【化２】
2009249514.tif 000004
［式中、各Ｒは、それぞれ独立して、無置換の炭化水素基を表し、各Ｚは、それぞれ独立して、水酸基または加水分解基を表し、Ｘはシロキサン残基を表し、ａは０または１〜３の整数を表し、ｂは０または１〜２の整数を表し、ｃは０または１を表す。］
【００１８】
分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物（以下、「分枝状化合物」と略すこともある。）は、主骨格（主鎖）部分が主としてオルガノシロキサン単位の繰り返しからなる化合物であり、主鎖の途中でオルガノシロキサン単位の繰り返しが分枝するとともに、主鎖の末端同士が連結しないものである。
かかる分枝状化合物は、常温では固形物状をなすが、加熱に伴って溶融状態となるガラス転移点を有する化合物である。すなわち、固形物状をなすときには接着剤としての機能を発揮するが、ガラス転移点以上の環境下では、溶融状態となり接着剤としての機能を有さない化合物である。そのため、エポキシ系接着剤や、ウレタン系接着剤等の接着剤とは異なり、主として分枝状化合物で構成される接合膜３を、分枝状化合物のガラス転移点以上の温度に加熱して、溶融状態とすれば、接合体１において、第１の基材２１から第２の基材２２を剥離させることができる。本発明の接合体の剥離方法は、このような分枝状化合物の性質を利用して、第１の基材２１から第２の基材２２を剥離させるものであり、その詳細については後に説明する。
【００１９】
分枝状化合物中、基Ｒ（無置換の炭化水素基）としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基等が挙げられる。
また、加水分解基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基、ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等のケトオキシム基、アセトキシ基等のアシルオキシ基、イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等のアルケニルオキシ基等が挙げられる。
【００２０】
また、分枝状化合物は、その分子量が、１×１０４〜１×１０６程度のものであるのが好ましく、１×１０５〜１×１０６程度のものであるのがより好ましい。分子量をかかる範囲内に設定することにより、分枝状化合物は、常温では確実に固形物状をなし、さらに加熱に伴って溶融状態をなすガラス転移点を有するものとなり、その加熱の温度を、第１の基材２１および第２の基材２２に変質・劣化が生じる温度以下に設定することができる。
【００２１】
このような分枝状化合物は、シラノール基を有するものであるのが好ましい。すなわち、上記一般式（１）〜上記一般式（３）で表わされる構造単位において、各基Ｚは水酸基であるのが好ましい。これにより、後述する接合体１の製造方法において、液状被膜３０を乾燥させて接合膜３を得る際に、隣接する分枝状化合物が有する水酸基同士が結合することとなり、分枝状化合物が常温において膜密度の高い固形物をなすことから、得られる接合膜３は、優れた膜強度を有し、高い接着性を示すものとなる。
【００２２】
また、シラノール基が有するシリコン原子に連結している炭化水素基は、フェニル基であるのが好ましい。すなわち、基Ｚが水酸基である上記一般式（１）〜上記一般式（３）で表わされる構造単位に存在する基Ｒは、フェニル基であるのが好ましい。これにより、シラノール基の反応性がより向上するため、隣接する分枝状化合物が有する水酸基同士の結合がより円滑に行われるようになる。
【００２３】
さらに、シラノール基が存在しないシリコン原子に連結している炭化水素基は、メチル基であるのが好ましい。すなわち、基Ｚが存在しない上記一般式（１）〜上記一般式（３）で表わされる構造単位に存在する基Ｒは、メチル基であるのが好ましい。このように、基Ｚが存在しない上記一般式（１）〜上記一般式（３）で表わされる構造単位に存在する基Ｒがメチル基である化合物は、比較的入手が容易で、かつ安価であるとともに、常温では膜密度の高い固形物をなすものである。
以上のことを考慮すると、分枝状化合物としては、例えば、下記一般式（４）で表わされる化合物が好適に用いられる。
【００２４】
【化３】
2009249514.tif 000005
［式中、ｎは、それぞれ独立して、０または１以上の整数を表す。］
【００２５】
かかる化合物は、その分子量が１×１０５〜１×１０６程度の範囲内において、常温では膜密度の高い固形物をなし、９０〜１００℃程度の温度条件下で溶融状態となるガラス転移点を有している。そのため、接合膜３は常温で優れた接合強度を発揮するとともに、９０〜１００℃程度の比較的低温な条件で溶融状態となり、第１の基材２１および第２の基材２２を変質・劣化させることなく、第１の基材２１から第２の基材２２を剥離させることができる。
【００２６】
さらに、上述した分枝状化合物は、耐薬品性に優れているため、薬品類等に長期にわたって曝されるような部材の接合に際して効果的に用いることができる。具体的には、例えば、樹脂材料を浸食し易い有機系インクが用いられる工業用インクジェットプリンタの液滴吐出ヘッドを製造する際に、主として分枝状化合物で構成される接合膜３を有機系インクが接触する部材同士の接合に適用すれば、その耐久性を確実に向上させることができる。また、分枝状化合物は、耐熱性にも優れていることから、高温下に曝されるような部材の接合に際しても効果的に用いることができる。
かかる構成の接合体１は、本発明の接合体の剥離方法により次のようにして、第１の基材２１から第２の基材２２が剥離される。
【００２７】
［１］  まず、前述したような、第１の基材２１と第２の基材２２とが、主として分枝状化合物で構成される接合膜３を介して接合された接合体１を用意する（図２（ａ）参照。）。
この接合体１の形成方法については、後に詳述する。
［２］  次に、この接合体１が備える接合膜３を、前記分枝状化合物で表わされる化合物のガラス転移点以上の温度に加熱する（図２（ｂ）参照。）。
ここで、上述したように、分枝状化合物は、常温では固形物状をなすが、加熱に伴って溶融状態となるガラス転移点を有する化合物である。そのため、接合膜３を分枝状化合物のガラス転移点以上にまで加熱すれば、接合膜３が溶融状態となることから、第１の基材２１から第２の基材２２を容易に剥離することができる（図２（ｃ）参照。）。
【００２８】
接合体１が備える接合膜３を加熱す温度は、接合膜３を溶融状態とし得る温度であればよいが、前述のように分枝状化合物が、その分子量が１×１０５〜１×１０６程度の範囲内において、９０〜１００℃程度の温度条件下で溶融状態となるガラス転移点を有しているため、好ましくは９０〜２００℃程度に設定され、より好ましくは１００〜１５０℃程度に設定される。かかる範囲の温度で接合膜３を加熱すれば、第１の基材２１および第２の基材２２が加熱により変質・劣化するのを確実に防止しつつ、接合膜３をより確実に溶融状態とすることができる。
【００２９】
また、加熱時間は、特に限定されないが、１〜３０分程度であるのが好ましく、５〜１５分程度であるのがより好ましい。これにより、前記効果をより顕著に発揮させることができる。
さらに、接合膜３を加熱する際の圧力は、大気圧下であってもよいが、減圧下であるのが好ましい。これにより、より低温な条件下で、接合膜３を溶融状態とすることができる。
【００３０】
具体的には、減圧下とする場合の圧力は、１３３．３×１０−５〜１３３３Ｐａ（１×１０−５〜１０Ｔｏｒｒ）程度であるのが好ましく、１３３．３×１０−４〜１３３．３Ｐａ（１×１０−４〜１Ｔｏｒｒ）程度であるのがより好ましい。これにより、より確実に低温な条件下で、接合膜３を溶融状態とすることができる。
以上のように、本発明の接合体の剥離方法では、接合膜３を分枝状化合物のガラス転移点以上にまで加熱するという容易な方法で、第１の基材２１から第２の基材２２を効率よく剥離することができる。そのため、基材２１、２２同士が異なる材料で構成される場合であったとしても、基材２１、２２毎に分別して再利用に供することができるため、接合体１のリサイクル率を確実に向上させることができる。
【００３１】
＜接合体の形成方法＞
また、上述した構成の接合体１は、例えば、次のような接合体１の形成方法を適用して、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合膜３を介して接合することにより形成される。
具体的には、接合体１は、第１の基材２１および第２の基材２２とを用意し、これら第１の基材２１および第２の基材２２の少なくとも一方に、分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物を主材料として含有する液状材料３１を供給することにより、液状被膜３０を形成する工程と、４０℃を超えない温度でこの液状被膜３０を乾燥して、第１の基材２１および第２の基材２２の少なくとも一方に接合膜３を得る工程と、第１の基材２１と第２の基材２２との間に接合膜３を介在させた状態で、これら同士の間に圧縮力を付与することにより、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合膜３を介して接合する工程とを経ることにより形成される。
【００３２】
以下では、上記の接合体の形成方法を、接合膜３を第２の基材２２に形成することなく第１の基材２１に選択的に形成して接合体１を得る接合体の形成方法の第１構成、第１の基材２１および第２の基材２２の双方に接合膜３を形成して接合体１を得る接合体の形成方法の第２構成について、それぞれ、工程ごとに詳述する。
＜＜第１構成＞＞
図３および図４は、接合体の形成方法の第１構成を説明するための図（縦断面図）である。なお、以下の説明では、図３および図４中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
接合体の形成方法の第１構成では、接合膜３を、液状材料３１を用いて、第２の基材２２上に形成することなく、第１の基材２１上に選択的に形成して、接合膜３を介して第１の基材２１と第２の基材２２とを接合することにより、接合体１を得る。
【００３３】
［１Ａ］まず、前述したような第１の基材２１と第２の基材２２とを用意する。なお、図３（ａ）では、第２の基材２２を省略している。
なお、これら第１の基材２１および第２の基材２２は、それぞれ、その表面に、Ｎｉめっきのようなめっき処理、クロメート処理のような不働態化処理、または窒化処理等を施したものであってもよい。
【００３４】
第１の基材２１の構成材料と第２の基材２２の構成材料とは、それぞれ同じでも、異なっていてもよいが、第１の基材２１の熱膨張率と第２の基材２２の熱膨張率は、ほぼ等しいのが好ましい。これらの熱膨張率がほぼ等しければ、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合した際に、その接合界面に熱膨張に伴う応力が発生し難くなる。その結果、最終的に得られる接合体１において、剥離を確実に防止することができる。
【００３５】
また、２つの基材２１、２２は、互いに剛性が異なるのが好ましい。これにより、２つの基材２１、２２をより強固に接合することができる。
さらに、２つの基材２１、２２のうちの少なくとも一方は、可撓性を有しているのが好ましい。これにより、接合体１の接合強度のさらなる向上を図ることができる。また、２つの基材２１、２２の双方が可撓性を有している場合には、全体として可撓性を有し、機能性の高い接合体１が得られる。
【００３６】
また、各基材２１、２２の形状は、それぞれ、接合膜３を支持する面を有するような形状であればよく、例えば、板状（層状）、塊状（ブロック状）、棒状等とされる。
なお、本実施形態では、図３、４に示すように、各基材２１、２２がそれぞれ板状をなしている。これにより、各基材２１、２２は撓み易くなり、２つの基材２１、２２を重ね合わせたときに、互いの形状に沿って十分に変形し得るものとなる。このため、２つの基材２１、２２を重ね合わせたときの密着性が高くなり、最終的に得られる接合体１における接合強度が高くなる。
また、各基材２１、２２が撓むことによって、接合界面に生じる応力を、ある程度緩和する作用が期待できる。
この場合、各基材２１、２２の平均厚さは、特に限定されないが、０．０１〜１０ｍｍ程度であるのが好ましく、０．１〜３ｍｍ程度であるのがより好ましい。
【００３７】
［１Ａ−１］次いで、必要に応じて、用意した第１の基材２１の接合面２３に、形成される接合膜３との密着性を高める表面処理を施す。これにより、接合面２３を清浄化および活性化され、接合面２３に対する接合膜３の密着性を向上させることができる。
この表面処理としては、特に限定されないが、例えば、スパッタリング処理、ブラスト処理のような物理的表面処理、酸素プラズマ、窒素プラズマ等を用いたプラズマ処理、コロナ放電処理、エッチング処理、電子線照射処理、紫外線照射処理、オゾン暴露処理のような化学的表面処理、または、これらを組み合わせた処理等が挙げられる。
【００３８】
また、表面処理として、特にプラズマ処理または紫外線照射処理を行うことにより、接合面２３を、より清浄化および液状被膜３０に対する親和性を向上させることができる。その結果、接合面２３と接合膜３との密着性をより確実に向上させることができる。
また、第１の基材２１の構成材料によっては、上記のような表面処理を施さなくても、接合膜３との密着性が十分に高くなるものがある。このような効果が得られる第１の基材２１の構成材料としては、例えば、前述したような各種金属系材料、各種ガラス系材料等を主材料とするものが挙げられる。
このような材料で構成された第１の基材２１は、その表面が酸化膜で覆われており、この酸化膜の表面には、水酸基が結合している。このような第１の基材２１は、液状材料３１に対する親和性に優れるため、上記のような表面処理を施さなくても、第１の基材２１の接合面２３上に高い密着性を有する接合膜３を形成することができる。
【００３９】
一方、第１の基材２１と同様、第２の基材２２の接合面２４（後述する工程において、接合膜３と密着する面）にも、必要に応じて、あらかじめ接合膜３との密着性を高める表面処理を施してもよい。これにより、接合面２４を清浄化および接合膜３に対する親和性を向上させる。その結果、後述する工程において、接合面２４と接合膜３とを密着させ、これらを接合したとき、接合面２４と接合膜３との密着性を向上させることができる。
【００４０】
この表面処理としては、特に限定されないが、前述の第１の基材２１の接合面２３に対する表面処理と同様の処理を用いることができる。
また、第１の基材２１の場合と同様に、第２の基材２２の構成材料によっては、上記のような表面処理を施さなくても、接合膜３との密着性が十分に高くなるものがある。このような効果が得られる第２の基材２２の構成材料としては、例えば、前述したような各種金属系材料、各種ガラス系材料等を主材料とするものが挙げられる。
【００４１】
すなわち、このような材料で構成された第２の基材２２は、その表面が酸化膜で覆われており、この酸化膜の表面には、水酸基が結合（露出）している。したがって、このような酸化膜で覆われた第２の基材２２を用いることにより、上記のような表面処理を施さなくても、第２の基材２２の接合面２４と接合膜３との間で優れた密着性を得ることができる。
なお、この場合、第２の基材２２の全体が上記のような材料で構成されていなくてもよく、少なくとも接合膜３と接合する領域、すなわち接合面２４付近において上記のような材料で構成されていればよい。
【００４２】
［１Ａ−２］また、表面処理を施すのに代えて、第１の基材２１の接合面２３に、あらかじめ、中間層を形成するようにしてもよい。
この中間層は、いかなる機能を有するものであってもよく、例えば、接合膜３との密着性を高める機能、クッション性（緩衝機能）、応力集中を緩和する機能等を有するものが好ましい。このような中間層上に接合膜３を成膜することにより、最終的に、信頼性の高い接合体１を形成することができる。
【００４３】
かかる中間層の構成材料としては、例えば、アルミニウム、チタンのような金属系材料、金属酸化物、シリコン酸化物のような酸化物系材料、金属窒化物、シリコン窒化物のような窒化物系材料、グラファイト、ダイヤモンドライクカーボンのような炭素系材料、シランカップリング剤、チオール系化合物、金属アルコキシド、金属−ハロゲン化合物のような自己組織化膜材料等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、これらの各材料で構成された中間層の中でも、酸化物系材料で構成された中間層によれば、第１の基材２１と接合膜３との間の接合強度を特に高めることができる。
【００４４】
また、第１の基材２１と同様、表面処理に代えて、第２の基材２２の接合面２４に、あらかじめ、中間層を形成しておいてもよい。
この中間層は、いかなる機能を有するものであってもよく、例えば、前記第１の基材２１の場合と同様に、接合膜３との密着性を高める機能、クッション性（緩衝機能）、応力集中を緩和する機能等を有するものが好ましい。このような中間層を介して、第２の基材２２と接合膜３とを接合することにより、最終的に、信頼性の高い接合体１を得ることができる。
かかる中間層の構成材料には、例えば、前記第１の基材２１の接合面２３に形成する中間層の構成材料と同様の材料を用いることができる。
なお、上記のような表面処理および中間層の形成は、必要に応じて行えばよく、特に高い接合強度を必要としない場合には、省略される。
【００４５】
［２Ａ］次に、分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物を主材料として含有する液状材料３１を、塗布法を用いて接合面２３上に供給し、これにより、第１の基材２１の接合面２３上に液状被膜３０を形成する（図３（ｂ）参照）。
塗布法としては、特に限定されないが、例えば、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、マイクロコンタクトプリンティング法および液滴吐出法や等が挙げられるが、特に、液滴吐出法を用いるのが好ましい。液滴吐出法によれば、図３（ｂ）に示すように、液状材料３１を液滴として接合面２３に供給することができるため、たとえ液状被膜３０を接合面２３の一部の領域に選択的にパターニングして形成する場合であったとしても、液状材料をこの領域の形状に対応して（選択的に）供給することができる。
【００４６】
液滴吐出法としては、特に限定されないが、圧電素子による振動を利用して液状材料３１を吐出する構成のインクジェット法が好適に用いられる。インクジェット法によれば、目的とする領域（位置）に、液状材料３１を液滴として、優れた位置精度で供給することができる。また、圧電素子の振動数および液状材料３１の粘度等を適宜設定することにより、液滴のサイズ（大きさ）を、比較的容易に調整できることから、液滴のサイズを小さくすれば、たとえ膜を形成する領域の形状が微細なものであったとしても、この領域の形状に対応した液状被膜３０を確実に形成することができる。
【００４７】
液状材料の粘度（２５℃）は、通常、０．５〜２００ｍＰａ・ｓ程度であるのが好ましく、３〜２０ｍＰａ・ｓ程度であるのがより好ましい。液状材料の粘度をかかる範囲とすることにより、液滴の吐出をより安定的に行うことができるとともに、微細な形状の膜を形成する領域に対応した形状を描画し得る大きさの液滴を吐出することができる。さらに、この液状材料３１で構成される液状被膜３０を次工程［３Ａ］で乾燥させた際に、接合膜３を形成するのに十分な量の分枝状化合物を液状材料３１中に含有したものとすることができる。すなわち、分枝状化合物は、インクジェット法を用いて接合膜３を形成するのに好適な化合物であると言うことができる。
【００４８】
また、液状材料３１の粘度をかかる範囲内とすれば、具体的には、液滴の量（液状材料３１の１滴の量）を、平均で、０．１〜４０ｐＬ程度に、より現実的には１〜３０ｐＬ程度に設定し得る。これにより、接合面２３に供給された際の液滴の着弾径が小さなものとなることから、微細な形状の接合膜３をも確実に形成することができる。
さらに、このようなインクジェット法を用いた接合膜３の形成方法では、接合面２３に供給する液滴の供給量を適宜設定することにより、形成される接合膜３の厚さの制御を比較的容易に行うことができる。
【００４９】
また、液状材料３１は、前述のように分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物を溶媒中に溶解することにより調製されたものが用いられる。
分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物を溶解するための溶媒としては、特に限定されず、例えば、アンモニア、水、過酸化水素、四塩化炭素、エチレンカーボネイト等の無機溶媒や、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、等のケトン系溶媒、メタノール、エタノール、イソブタノール等のアルコール系溶媒、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル等のエーテル系溶媒、メチルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒、ヘキサン、ペンタン等の脂肪族炭化水素系溶媒、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ピリジン、ピラジン、フラン等の芳香族複素環化合物系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド系溶媒、ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化合物系溶媒、酢酸エチル、酢酸メチル等のエステル系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、スルホラン等の硫黄化合物系溶媒、アセトニトリル、プロピオニトリル、アクリロニトリル等のニトリル系溶媒、ギ酸、トリフルオロ酢酸等の有機酸系溶媒のような各種有機溶媒、または、これらを含む混合溶媒等を用いることができる。
【００５０】
これらの中でも、ペンタン、ジエチルエーテル、メタノール、エタノール、トルエン、水、イソブタノール、エチルベンゼン、キシレンのように４０℃での蒸気圧が１０〜８００Ｔｏｒｒ程度の溶媒、さらにメタノール、エタノール、トルエン、水のように４０℃での蒸気圧が１０〜３００Ｔｏｒｒ程度の溶媒を１種または２種以上組み合わせて用いるのが好ましい。これにより次工程［３Ａ］において、４０℃を超えない温度で液状被膜を乾燥させる際に、液状被膜を減圧雰囲気中に晒さない場合であっても、液状被膜中から迅速かつ確実に脱溶媒することができるため、第１の基材２１上に接合膜３が迅速かつ確実に形成される。
【００５１】
分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物は、前述した接合体１が備える接合膜３の主材料として構成するものであり、この液状材料中に溶解した状態で含まれ、次工程［３Ａ］において、この液状材料を乾燥させることにより接合膜３が形成される。
かかる分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物は、次工程［３Ａ］において、液状被膜３０が乾燥する際に、これらの化合物同士が絡まり合うようにして、３次元的なネットワークを形成して、接合膜３が形成されることから、得られる接合膜３は膜強度に優れたものとなる。
【００５２】
また、分枝状化合物としてシラノール基を有するもの、すなわち基Ｚが水酸基であるものを用い、さらに、第１の基材２１として、その接合面（表面）２３から水酸基が露出しているものを用いた場合には、分枝状化合物が備える水酸基と、第１の基材２１が備える水酸基とが結合することから、分枝状化合物を物理的な結合ばかりでなく、化学的な結合によっても第１の基材２１に結合させることができる。その結果、接合膜３は、第１の基材２１の接合面２３に対して、強固に結合したものとなる。
【００５３】
また、分枝状化合物は、比較的柔軟性に富む材料である。そのため、後工程［４Ａ］において、接合膜３を介して第１の基材２１に第２の基材２２を接合して接合体１を得る際に、例えば、第１の基材２１と第２の基材２２との各構成材料が互いに異なるものを用いる場合であったとしても、各基材２１、２２間に生じる熱膨張に伴う応力を確実に緩和することができる。これにより、最終的に得られる接合体１において、剥離が生じるのを確実に防止することができる。
【００５４】
［３Ａ］次に、第１の基材２１上に設けられた液状被膜３０を乾燥することにより接合膜３を形成する（図３（ｃ）参照。）。
ここで、液状被膜３０を乾燥させる際の温度は、本実施形態では、４０℃を超えない温度に設定され、２０〜３５℃程度であるのが好ましい。
かかる温度条件で液状被膜３０を乾燥させることにより、液状被膜３０中に含まれる分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物に変質・劣化等を生じさせることなく、その特性を維持した状態で接合膜３を確実に形成することができる。その結果、次工程［４Ａ］において、第１の基材２１と第２の基材２２との間に圧縮力を付与した際に、接着性が好適に発現される接合膜３をより確実に形成することができる。また、分枝状化合物として、シラノール基を有するものを用いた場合には、分枝状化合物が有するシラノール基同士を確実に結合させることができる。
【００５５】
さらに、分枝状化合物の特性を維持した状態で接合膜３が形成されるので、このような接合膜３を備える接合体１を、本発明の剥離方法を適用すると、接合膜３は、分枝状化合物のガラス転移点以上の温度に接合膜３を加熱した際に、より確実に溶融状態をなすものとなる。
また、液状被膜３０を乾燥させる時間は、０．５〜４８時間程度であるのが好ましく、１５〜３０時間程度であるのがより好ましい。
【００５６】
さらに、乾燥させる際の雰囲気の圧力は、大気圧下であってもよいが、減圧下であるのが好ましい。具体的には、減圧の程度は、１３３．３×１０−５〜１３３３Ｐａ（１×１０−５〜１０Ｔｏｒｒ）程度であるのが好ましく、１３３．３×１０−４〜１３３．３Ｐａ（１×１０−４〜１Ｔｏｒｒ）程度であるのがより好ましい。これにより、液状被膜３０中に含まれる溶媒を迅速かつ確実に除去することができ、形成される接合膜３の膜密度が緻密化することから、接合膜３がより優れた膜強度を有するものとなる。なお、液状材料３１を調製する際に用いる溶媒として、４０℃での蒸気圧が１０〜８００Ｔｏｒｒ程度の溶媒を用いた場合には、大気圧下においても、液状被膜３０中における溶媒の除去が迅速かつ確実に行われるので、減圧下とした場合と同様の効果が得られる。
【００５７】
また、液状被膜３０を乾燥させる際には、液状被膜３０が形成されている接合面２３を上側とし、第１の基材２１の厚さ方向を回転軸として第１の基材２１を回転させるようにしてもよい。かかる構成とすれば、液状被膜３０をより早期に乾燥させることができるとともに、第１の基材２１を回転させる回転数を適宜設定すれば、第１の基材２１上に無駄に供給された液用材料３１を第１の基材２１の縁部から飛散させることができるため、得られる液状被膜３０の膜厚の制御を容易に行うことができる。
【００５８】
第１の基材２１を回転させる際の回転数は、５００〜５０００ｒｐｍ程度であるのが好ましく、１０００〜３０００ｒｐｍ程度であるのがより好ましい。かかる範囲内に設定することにより、液状被膜３０の乾燥と、液状被膜３０の膜厚の制御との両立を図ることができる。
接合膜３の平均厚さは、１０〜１００００ｎｍ程度であるのが好ましく、５０〜５０００ｎｍ程度であるのがより好ましい。供給する液状材料の量を適宜設定して、形成される接合膜３の平均厚さを前記範囲内とすることにより、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合した接合体の寸法精度が著しく低下するのを防止しつつ、より強固に接合することができる。
【００５９】
すなわち、接合膜３の平均厚さが前記下限値を下回った場合は、十分な接合強度が得られないおそれがある。一方、接合膜３の平均厚さが前記上限値を上回った場合は、接合体の寸法精度が著しく低下するおそれがある。
また、接合膜３の平均厚さが前記範囲内であれば、前述した本発明の接合体の剥離方法において、接合膜３を早期に溶融状態とすることができるため、第１の基材２１および第２の基材２２に変質・劣化等を生じさせることなく、第１の基材２１から第２の基材２２を剥離させることができる。
【００６０】
さらに、接合膜３の平均厚さをかかる範囲とすることにより、接合膜３がある程度弾性に富むものとなることから、次工程［４Ａ］において、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合する際に、たとえ接合膜３と接触させる第２の基材２２の接合面２４にパーティクル等が付着していたとしても、このパーティクルを接合膜３で取り囲むようにして接合膜３と接合面２４とが接合することとなる。そのため、このパーティクルが存在することによって、接合膜３と接合面２４との界面における接合強度が低下したり、この界面において剥離が生じたりするのを的確に抑制または防止することができる。
【００６１】
また、本実施形態では、液状材料３１を接合面２３に供給して接合膜３を形成する構成となっていることから、たとえ第１の基材２１の接合面２３に凹凸が存在している場合であっても、その凹凸の高さにもよるが、凹凸の形状に追従するようにして接合膜３が形成される。その結果、接合膜３が凹凸を吸収することから、その表面をほぼ平坦面で構成することができる。
【００６２】
［４Ａ］  次に、第１の基材２１上に形成された接合膜３を第１の基材２１と第２の基材２２との間に介在させた状態で（図４（ｄ）参照）、第１の基材２１および第２の基材２２同士を接触させる（図４（ｅ）参照）。そして、この状態で、第１の基材２１および第２の基材２２同士に圧縮力を付与する（図４（ｆ）参照）。これにより、接合膜３が４０℃を超えない温度で液状被膜３０を乾燥して形成されたものであるため、第２の基材２２の接合面２４に対する接着性が接合膜３に発現することとなり、その結果、接合膜３を介して、第１の基材２１および第２の基材２２同士が接合された接合体１を得ることができる。
【００６３】
ここで、本工程において、接合膜３が接合面２４に対して接合されるのは、以下に示すようなメカニズムによるものと推察される。
接合膜３に圧縮力を付与すると、まず、接合膜３の表面が接合面２４に接近し、このような状態で、さらに接合膜３に圧縮力（エネルギー）を付与すると、接合膜３の硬度が低下する。これにより、接合膜３が接合面２４に埋入するため、接合膜３が第２の基材２２に対して物理的に接合されることとなる。また、このような物理的な接合の他に、接合膜３の表面が接合面２４に接近することに起因して、分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物と第２の基材２２の構成材料との間で水素結合等の化学的結合が生じていると推察される。
【００６４】
このように接合体１では、従来の接合方法で用いられていた接着剤のような、主にアンカー効果のような物理的結合に基づく接着ばかりでなく、水素結合等の化学的結合に基づいて、第１の基材２１および第２の基材２２同士が接合膜３を介して接合されていると推察される。このため、接合体１は短時間で形成することができ、かつ、極めて剥離し難く、接合ムラ等も生じ難いものとなる。
【００６５】
なお、このような接合方法では、第１の基材２１および第２の基材２２同士を接触させた状態、図４（ｅ）の状態では、基材２１と基材２２との間は接合されていないので、基材２１の基材２２に対する相対位置を調整することができる。これにより、基材２１と基材２２とを重ね合わせた後、これらの位置を容易に微調整することができる。その結果、第１の基材２１および第２の基材２２同士を接合させる位置の精度をより高めることができる。
【００６６】
また、かかる接合体の形成方法を用いて接合体１を得るようにすれば、すなわち、主として分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物で構成される接合膜３を介して第１の基材２１と第２の基材２２とが接合された接合体１を得るようにすれば、接合膜３を加熱する場合の加熱温度を２００℃以下に設定することができ、固体接合のように、高温（例えば、７００℃以上）での熱処理を必要としないことから、耐熱性の低い材料で構成された第１の基材２１および第２の基材２２をも、接合に供することができる。
【００６７】
また、固体接合では、接合膜を介していないため、第１の基材２１および第２の基材２２同士の間の熱膨張率に大きな差がある場合、その差に基づく応力が接合界面に集中し易く、剥離等が生じるおそれがあったが、接合体１では、接合膜３により応力の集中が緩和されることから、剥離の発生を的確に抑制または防止することができる。
このようにして得られた接合体１は、第１の基材２１および第２の基材２２の構成材料によっても異なるが、第１の基材２１および第２の基材２２同士間の接合強度が５ＭＰａ（５０ｋｇｆ／ｃｍ２）以上であるのが好ましく、１０ＭＰａ（１００ｋｇｆ／ｃｍ２）以上であるのがより好ましい。このような接合強度を有する接合体１は、その剥離を十分に防止し得るものとなる。そして、後述のように、接合体１を用いて、例えば液滴吐出ヘッドを構成した場合、耐久性に優れた液滴吐出ヘッドが得られる。
【００６８】
ここで、第１の基材２１および第２の基材２２同士の間で付与する圧縮力の大きさは、形成される接合体１、すなわち基材２１、２２および接合膜３が損傷を受けない程度の圧力で、できるだけ大きい方が好ましい。これにより、接合膜３を加熱する温度等の他の条件を一定とした場合、この圧縮力の大きさに対応して接合体１における接合強度を高めることができる。
【００６９】
なお、この圧縮力の大きさは、第１の基材２１および第２の基材２２の構成材料や厚さ、圧縮力を付与する時間、および、接合膜３の温度等に応じて、適宜設定されるが、具体的には、０．２〜１０ＭＰａ程度であるのが好ましく、１〜５ＭＰａ程度であるのがより好ましい。かかる範囲内の圧縮力を付与することにより、接合膜３を接合面２４に確実に接合させることができる。なお、この圧縮力が前記上限値を上回っても構わないが、第１の基材２１および第２の基材２２構成材料によっては、これらの第１の基材２１および第２の基材２２に損傷等が生じるおそれがある。
【００７０】
また、圧縮力を付与する時間は、加圧する際の圧縮力の大きさ、接合膜３の温度等に応じて適宜設定される。例えば、第１の基材２１および第２の基材２２同士に付与する圧縮力が大きいほど、圧縮力を付与する時間を短くしても接合膜３を接合面２４に接合させることができるため、圧縮力を付与する時間が短く設定されるが、具体的には、好ましくは５〜１８０分程度、より好ましくは１０〜８０分程度に設定される。かかる範囲内に設定すれば、接合膜３を接合面２４に確実に結着させることができる。
【００７１】
さらに、圧縮力を付与する際には、接合膜３を加熱するのが好ましい。これにより、接合膜３に加熱エネルギーが付与されて、接合膜３に圧縮力を付与することによる接合膜３の接合面２４に対する接合がより円滑に行われることとなる。
接合膜３を加熱する温度は、室温より高く、第１の基材２１および第２の基材２２の耐熱温度未満であれば、特に限定されないが、好ましくは４０〜２００℃程度とされ、より好ましくは１００〜１５０℃程度とされる。かかる範囲の温度で加熱すれば、第１の基材２１および第２の基材２２が熱によって変質・劣化するのを確実に防止しつつ、接合膜３を接合面２４により円滑に接合させることができ、接合強度を確実に高めることができる。すなわち、圧縮力の付与下における接合膜３の接合面２４に対する接合をより促進させることができ、接合膜３の接合面２４に対する接合強度を確実に高めることができる。
【００７２】
また、第１の基材２１および第２の基材２２に対する圧縮力の付与は、いかなる雰囲気中で行うようにしてもよく、具体的には、大気、酸素のような酸化性ガス雰囲気、水素のような還元性ガス雰囲気、窒素、アルゴンのような不活性ガス雰囲気、またはこれらの雰囲気を減圧した減圧（真空）雰囲気等が挙げられるが、中でも、特に、大気雰囲気中で行うのが好ましい。これにより、雰囲気を制御することに手間やコストをかける必要がなくなり、圧縮力の付与をより簡単に行うことができる。
【００７３】
以上のような工程を経て、接合膜３を備える接合体１を形成すると、上述した本発明の剥離方法を適用して、分枝状化合物のガラス転移点以上の温度に接合膜３を加熱した際に、接合膜３をより確実に溶融状態を示すものとすることができる。
なお、本構成の接合方法では、液滴吐出法としてインクジェット法を用いる場合について説明したが、これに限定されず、電気熱変換素子による材料の熱膨張を利用してインクを吐出するバブルジェット法（「バブルジェット」は登録商標）を液滴吐出法として用いるようにしてもよい。バブルジェット法によっても前述したのと同様の効果が得られる。
【００７４】
＜＜第２構成＞＞
次に、接合体の形成方法の第２構成について説明する。
図５は、接合体の形成方法の第２構成を説明するための図（縦断面図）である。なお、以下の説明では、図５中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
以下、接合体の形成方法の第２構成について説明するが、前記第１構成に記載の接合体の形成方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００７５】
接合体の形成方法の第２構成では、接合面（表面）２３上に、液状材料を用いて接合膜３が形成されている他に、さらに第２の基材２２の接合面（表面）２４上にも液状材料３１を用いて接合膜３が形成されている。そして、それぞれの基材２１、２２が備える接合膜３同士を接触させた状態で圧縮力を付与して、これら接合膜３を一体化させることにより、第１の基材２１と第２の基材２２とが接合膜３を介して接合された接合体１を得ること以外は前記第１構成と同様である。
すなわち、本構成の接合体の形成方法は、液状材料３１を用いて、第１の基材２１上および第２の基材２２上の双方に接合膜３を形成して、これら接合膜３同士を一体化させることにより、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合膜３を介して接合する接合体１の形成方法である。
【００７６】
［１Ｂ］まず、前記工程［１Ａ］と同様の第１の基材２１と第２の基材２２とを用意する。
［２Ｂ］次に、前記工程［２Ａ］および前記工程［３Ａ］で説明したのと同様にして、第１の基材２１の接合面２３に接合膜３を形成するとともに、第２の基材２２の接合面２４にも接合膜３を形成する。
【００７７】
［３Ｂ］次に、各基材２１、２２が備える接合膜３同士が対向するようにして（図５（ａ）参照）第１の基材２１および第２の基材２２同士を接触させる（図５（ｂ）参照）。そして、この状態で、第１の基材２１および第２の基材２２同士に圧縮力を付与する（図５（ｃ）参照）。これにより、各基材２１、２２に形成された接合膜３同士が一体化し、その結果、接合膜３を介して、第１の基材２１および第２の基材２２同士が接合された接合体１を得ることができる。
【００７８】
かかる構成では、各基材２１、２２に形成された接合膜３同士が一体化することにより第１の基材２１および第２の基材２２同士が接合され、この際に、各接合膜３中に含まれる分枝状化合物同士が絡み合うようにして、これら分枝状化合物同士の間に水素結合等の化学的結合が生じていると推察されるため、第１の基材２１と第２の基材２２とをより強固に接合することができる。
【００７９】
さらに、双方に形成された接合膜３を介して第１の基材２１および第２の基材２２同士を接合しているため、第１の基材２１および第２の基材２２の構成材料に制約がないという利点があり、第１の基材２１および第２の基材２２の各構成材料の選択の幅をそれぞれ広げることができる。
なお、各基材２１、２２同士を貼り合わせる際の条件は、前記工程［４Ａ］で説明したのと同様の条件に設定される。
以上のようにして接合体１を得ることができる。
【００８０】
＜液滴吐出ヘッド＞
次に、本発明の剥離方法を用いて剥離される接合体をインクジェット式記録ヘッドに適用した場合の実施形態について説明する。
図６は、インクジェット式記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）を示す分解斜視図、図７は、図６に示すインクジェット式記録ヘッドの主要部の構成を示す断面図、図８は、図６に示すインクジェット式記録ヘッドを備えるインクジェットプリンタの実施形態を示す概略図である。なお、図６は、通常使用される状態とは、上下逆に示されている。
【００８１】
図６に示すインクジェット式記録ヘッド１０は、図８に示すようなインクジェットプリンタ９に搭載されている。
図８に示すインクジェットプリンタ９は、装置本体９２を備えており、上部後方に記録用紙Ｐを設置するトレイ９２１と、下部前方に記録用紙Ｐを排出する排紙口９２２と、上部面に操作パネル９７とが設けられている。
【００８２】
操作パネル９７は、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤランプ等で構成され、エラーメッセージ等を表示する表示部（図示せず）と、各種スイッチ等で構成される操作部（図示せず）とを備えている。
また、装置本体９２の内部には、主に、往復動するヘッドユニット９３を備える印刷装置（印刷手段）９４と、記録用紙Ｐを１枚ずつ印刷装置９４に送り込む給紙装置（給紙手段）９５と、印刷装置９４および給紙装置９５を制御する制御部（制御手段）９６とを有している。
【００８３】
制御部９６の制御により、給紙装置９５は、記録用紙Ｐを一枚ずつ間欠送りする。この記録用紙Ｐは、ヘッドユニット９３の下部近傍を通過する。このとき、ヘッドユニット９３が記録用紙Ｐの送り方向とほぼ直交する方向に往復移動して、記録用紙Ｐへの印刷が行なわれる。すなわち、ヘッドユニット９３の往復動と記録用紙Ｐの間欠送りとが、印刷における主走査および副走査となって、インクジェット方式の印刷が行なわれる。
【００８４】
印刷装置９４は、ヘッドユニット９３と、ヘッドユニット９３の駆動源となるキャリッジモータ９４１と、キャリッジモータ９４１の回転を受けて、ヘッドユニット９３を往復動させる往復動機構９４２とを備えている。
ヘッドユニット９３は、その下部に、多数のノズル孔１１１を備えるインクジェット式記録ヘッド１０（以下、単に「ヘッド１０」と言う。）と、ヘッド１０にインクを供給するインクカートリッジ９３１と、ヘッド１０およびインクカートリッジ９３１を搭載したキャリッジ９３２とを有している。
なお、インクカートリッジ９３１として、イエロー、シアン、マゼンタ、ブラック（黒）の４色のインクを充填したものを用いることにより、フルカラー印刷が可能となる。
往復動機構９４２は、その両端をフレーム（図示せず）に支持されたキャリッジガイド軸９４３と、キャリッジガイド軸９４３と平行に延在するタイミングベルト９４４とを有している。
【００８５】
キャリッジ９３２は、キャリッジガイド軸９４３に往復動自在に支持されるとともに、タイミングベルト９４４の一部に固定されている。
キャリッジモータ９４１の作動により、プーリを介してタイミングベルト９４４を正逆走行させると、キャリッジガイド軸９４３に案内されて、ヘッドユニット９３が往復動する。そして、この往復動の際に、ヘッド１０から適宜インクが吐出され、記録用紙Ｐへの印刷が行われる。
【００８６】
給紙装置９５は、その駆動源となる給紙モータ９５１と、給紙モータ９５１の作動により回転する給紙ローラ９５２とを有している。
給紙ローラ９５２は、記録用紙Ｐの送り経路（記録用紙Ｐ）を挟んで上下に対向する従動ローラ９５２ａと駆動ローラ９５２ｂとで構成され、駆動ローラ９５２ｂは給紙モータ９５１に連結されている。これにより、給紙ローラ９５２は、トレイ９２１に設置した多数枚の記録用紙Ｐを、印刷装置９４に向かって１枚ずつ送り込めるようになっている。なお、トレイ９２１に代えて、記録用紙Ｐを収容する給紙カセットを着脱自在に装着し得るような構成であってもよい。
【００８７】
制御部９６は、例えばパーソナルコンピュータやディジタルカメラ等のホストコンピュータから入力された印刷データに基づいて、印刷装置９４や給紙装置９５等を制御することにより印刷を行うものである。
制御部９６は、いずれも図示しないが、主に、各部を制御する制御プログラム等を記憶するメモリ、圧電素子（振動源）１４を駆動して、インクの吐出タイミングを制御する圧電素子駆動回路、印刷装置９４（キャリッジモータ９４１）を駆動する駆動回路、給紙装置９５（給紙モータ９５１）を駆動する駆動回路、および、ホストコンピュータからの印刷データを入手する通信回路と、これらに電気的に接続され、各部での各種制御を行うＣＰＵとを備えている。
【００８８】
また、ＣＰＵには、例えば、インクカートリッジ９３１のインク残量、ヘッドユニット９３の位置等を検出可能な各種センサ等が、それぞれ電気的に接続されている。
制御部９６は、通信回路を介して、印刷データを入手してメモリに格納する。ＣＰＵは、この印刷データを処理して、この処理データおよび各種センサからの入力データに基づいて、各駆動回路に駆動信号を出力する。この駆動信号により圧電素子１４、印刷装置９４および給紙装置９５は、それぞれ作動する。これにより、記録用紙Ｐに印刷が行われる。
【００８９】
以下、ヘッド１０について、図６および図７を参照しつつ詳述する。
ヘッド１０は、ノズル板１１と、インク室基板１２と、振動板１３と、振動板１３に接合された圧電素子（振動源）１４とを備えるヘッド本体１７と、このヘッド本体１７を収納する基体１６とを有している。なお、このヘッド１０は、オンデマンド形のピエゾジェット式ヘッドを構成する。
【００９０】
ノズル板１１は、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、石英ガラスのようなシリコン系材料、Ａｌ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕまたはこれらを含む合金のような金属系材料、アルミナ、酸化鉄のような酸化物系材料、カーボンブラック、グラファイトのような炭素系材料等で構成されている。
このノズル板１１には、インク滴を吐出するための多数のノズル孔１１１が形成されている。これらのノズル孔１１１間のピッチは、印刷精度に応じて適宜設定される。
【００９１】
ノズル板１１には、インク室基板１２が固着（固定）されている。
このインク室基板１２は、ノズル板１１、側壁（隔壁）１２２および後述する振動板１３により、複数のインク室（キャビティ、圧力室）１２１と、インクカートリッジ９３１から供給されるインクを貯留するリザーバ室１２３と、リザーバ室１２３から各インク室１２１に、それぞれインクを供給する供給口１２４とが区画形成されている。
【００９２】
各インク室１２１は、それぞれ短冊状（直方体状）に形成され、各ノズル孔１１１に対応して配設されている。各インク室１２１は、後述する振動板１３の振動により容積可変であり、この容積変化により、インクを吐出するよう構成されている。
インク室基板１２を得るための母材としては、例えば、シリコン単結晶基板、各種ガラス基板、各種樹脂基板等を用いることができる。これらの基板は、いずれも汎用的な基板であるので、これらの基板を用いることにより、ヘッド１０の製造コストを低減することができる。
【００９３】
一方、インク室基板１２のノズル板１１と反対側には、振動板１３が接合され、さらに振動板１３のインク室基板１２と反対側には、複数の圧電素子１４が設けられている。
また、振動板１３の所定位置には、振動板１３の厚さ方向に貫通して連通孔１３１が形成されている。この連通孔１３１を介して、前述したインクカートリッジ９３１からリザーバ室１２３に、インクが供給可能となっている。
【００９４】
各圧電素子１４は、それぞれ、下部電極１４２と上部電極１４１との間に圧電体層１４３を介挿してなり、各インク室１２１のほぼ中央部に対応して配設されている。各圧電素子１４は、圧電素子駆動回路に電気的に接続され、圧電素子駆動回路の信号に基づいて作動（振動、変形）するよう構成されている。
各圧電素子１４は、それぞれ、振動源として機能し、振動板１３は、圧電素子１４の振動により振動し、インク室１２１の内部圧力を瞬間的に高めるよう機能する。
【００９５】
基体１６は、例えば各種樹脂材料、各種金属材料等で構成されており、この基体１６にノズル板１１が固定、支持されている。すなわち、基体１６が備える凹部１６１に、ヘッド本体１７を収納した状態で、凹部１６１の外周部に形成された段差１６２によりノズル板１１の縁部を支持する。
以上のような、ノズル板１１とインク室基板１２との接合、インク室基板１２と振動板１３との接合、およびノズル板１１と基体１６との接合のうち、少なくとも１箇所を接合する際に前述した接合体の形成方法が用いられる。
【００９６】
換言すれば、ノズル板１１とインク室基板１２との接合体、インク室基板１２と振動板１３との接合体、およびノズル板１１と基体１６との接合体のうち、少なくとも１つに上述した接合体が適用されている。
このようなヘッド１０は、上記の接合界面に前述したような接合膜３が介挿されて接合されている。このため、接合界面の接合強度および耐薬品性が高くなっており、これにより、各インク室１２１に貯留されたインクに対する耐久性および液密性が高くなっている。その結果、ヘッド１０は、信頼性の高いものとなる。
【００９７】
また、非常に低温で信頼性の高い接合ができるため、線膨張係数の異なる材料でも大面積のヘッドができる点でも有利である。
また、ヘッド１０の一部に上述した接合体が適用されていると、寸法精度の高いヘッド１０を構築することができる。このため、ヘッド１０から吐出されたインク滴の吐出方向や、ヘッド１０と記録用紙Ｐとの離間距離を高度に制御することができ、インクジェットプリンタ９による印字結果の品位を高めることができる。
【００９８】
このようなヘッド１０をリサイクル（分解）に供する際に、本発明の接合体の剥離方法を適用すれば、上述した接合体が適用されているノズル板１１とインク室基板１２との接合体、インク室基板１２と振動板１３との接合体、およびノズル板１１と基体１６との接合体のうちの少なくとも１つを確実に剥離することができる。その結果、これらの接合体を、それぞれ、ノズル板１１とインク室基板１２との分解体、インク室基板１２と振動板１３との分解体、およびノズル板１１と基体１６との分解体の少なくとも１つに分解でき、これらを部材毎に再利用することができるため、リサイクル率の向上を確実に図ることができる。
【００９９】
このようなヘッド１０は、圧電素子駆動回路を介して所定の吐出信号が入力されていない状態、すなわち、圧電素子１４の下部電極１４２と上部電極１４１との間に電圧が印加されていない状態では、圧電体層１４３に変形が生じない。このため、振動板１３にも変形が生じず、インク室１２１には容積変化が生じない。したがって、ノズル孔１１１からインク滴は吐出されない。
【０１００】
一方、圧電素子駆動回路を介して所定の吐出信号が入力された状態、すなわち、圧電素子１４の下部電極１４２と上部電極１４１との間に一定電圧が印加された状態では、圧電体層１４３に変形が生じる。これにより、振動板１３が大きくたわみ、インク室１２１の容積変化が生じる。このとき、インク室１２１内の圧力が瞬間的に高まり、ノズル孔１１１からインク滴が吐出される。
【０１０１】
１回のインクの吐出が終了すると、圧電素子駆動回路は、下部電極１４２と上部電極１４１との間への電圧の印加を停止する。これにより、圧電素子１４は、ほぼ元の形状に戻り、インク室１２１の容積が増大する。なお、このとき、インクには、インクカートリッジ９３１からノズル孔１１１へ向かう圧力（正方向への圧力）が作用している。このため、空気がノズル孔１１１からインク室１２１へ入り込むことが防止され、インクの吐出量に見合った量のインクがインクカートリッジ９３１（リザーバ室１２３）からインク室１２１へ供給される。
【０１０２】
このようにして、ヘッド１０において、印刷させたい位置の圧電素子１４に、圧電素子駆動回路を介して吐出信号を順次入力することにより、任意の（所望の）文字や図形等を印刷することができる。
また、ヘッド１０は、圧電素子１４の代わりに電気熱変換素子を有していてもよい。つまり、ヘッド１０は、電気熱変換素子による材料の熱膨張を利用してインクを吐出するバブルジェット方式（「バブルジェット」は登録商標））のものであってもよい。
【０１０３】
なお、かかる構成のヘッド１０において、ノズル板１１には、撥液性を付与することを目的に形成された被膜１１４が設けられている。これにより、ノズル孔１１１からインク滴が吐出される際に、このノズル孔１１１の周辺にインク滴が残存するのを確実に防止することができる。その結果、ノズル孔１１１から吐出されたインク滴を目的とする領域に確実に着弾させることができる。
【０１０４】
また、前述した接合体は、本実施形態で説明したような液滴吐出ヘッド以外のものに適用可能であることは言うまでもない。具体的には、接合体は、例えば、トランジスタ、ダイオード、メモリのような半導体素子、水晶発振子のような圧電素子、反射鏡、光学レンズ、回折格子、光学フィルターのような光学素子、太陽電池のような光電変換素子、半導体基板とそれに搭載される半導体素子、絶縁性基板と配線または電極、インクジェット式記録ヘッド、マイクロリアクタ、マイクロミラーのようなＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）部品、圧力センサ、加速度センサのようなセンサ部品、半導体素子や電子部品のパッケージ部品、磁気記録媒体、光磁気記録媒体、光記録媒体のような記録媒体、液晶表示素子、有機ＥＬ素子、電気泳動表示素子のような表示素子用部品、燃料電池用部品等に適用することができる。
以上、本発明の接合体の剥離方法を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
例えば、本発明の接合体の剥離方法では、必要に応じて、１以上の任意の目的の工程を追加してもよい。
【実施例】
【０１０５】
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
（実施例１）
まず、第１の基材として、縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ×平均厚さ１ｍｍの単結晶シリコン基板を用意し、第２の基材として、縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ×平均厚さ１ｍｍの石英ガラス基板を用意し、シリコン基板と石英ガラス基板との双方を、酸素プラズマによる下地処理を行った。
【０１０６】
次に、トルエンおよびイソブタノールを含有する溶媒中に分枝状化合物を溶解させた液状材料（信越化学工業社製、「ＫＲ−２５１」：粘度（２５℃）１８．０ｍＰａ・ｓ）を用意し、インクジェット法により、この液状材料を５ｐＬの液滴としてシリコン基板上に供給して、液状被膜を形成した。その後、室温で２時間放置することにより、この液状被膜を乾燥させてシリコン基板上に接合膜を形成した。
【０１０７】
次に、シリコン基板の接合膜が形成されている側の面が石英ガラス基板と対向するようにして、シリコン基板と石英ガラス基板とを重ね合わせた。
次に、この状態で、シリコン基板と石英ガラス基板との間に、３ＭＰａの圧縮力を付与しつつ、８０℃で加熱し、この圧縮力の付与を１５分間維持した。これにより、シリコン基板と石英ガラス基板とが接合膜を介して接合された接合体（積層体）を得た。
【０１０８】
なお、この接合体のシリコン基板と石英ガラス基板との間の接合強度を、薄膜密度強度測定装置（ＱＵＡＤ ＧＲＯＵＰ社製「ロミュラス」）を用いて測定したところ、１０ＭＰａ以上であった。
次に、得られた接合体が備える接合膜を、１００℃に加熱して溶融状態とすることにより、シリコン基板から石英ガラス基板を剥離することができた。
【０１０９】
（実施例２）
第１の基材として、単結晶シリコン基板に代えて、ステンレス鋼基板を用意した以外は、前記実施例１と同様にして、接合体を得た後、接合体が備える接合膜を加熱して溶融状態とした。
本実施例２においても、前記実施例１と同様に、接合膜（平均厚さ：約１００ｎｍ）が形成され、接合体のステンレス鋼基板と石英ガラス基板との間の接合強度が１０ＭＰａ以上であった。そして、このような接合体が備える接合膜を１００℃で加熱することにより、ステンレス鋼基板から石英ガラス基板を剥離することができた。
【０１１０】
（実施例３）
単結晶シリコン基板上に接合膜を形成したのと同様の方法を用いて、石英ガラス基板上にも接合膜を形成し、各基板上に形成された接合膜同士が接触するようにして、シリコン基板と石英ガラス基板とを接合膜を介して接合させた以外は、前記実施例１と同様にして、接合体を得た後、接合体が備える接合膜を加熱した。
本実施例３においても、前記実施例１と同様に、接合膜（平均厚さ：約１００ｎｍ）が形成され、接合体のシリコン基板と石英ガラス基板との間の接合強度が１０ＭＰａ以上であった。そして、このような接合体が備える接合膜を１００℃で加熱することにより、シリコン基板から石英ガラス基板を剥離することができた。
【０１１１】
（実施例４）
液状材料として、リグロインおよびトルエンを含有する溶媒中に分枝状化合物を溶解させた液状材料（東レ・ダウコーニング社製、「ＳＲ２４１０、２４１１」：粘度（２５℃）１．２０ｍｍ２／ｓ）を用いた以外は、前記実施例１と同様にして、積層体（接合体）を得た。
本実施例４においても、前記実施例１と同様に、接合膜（平均厚さ：約１００ｎｍ）が形成され、接合体のシリコン基板と石英ガラス基板との間の接合強度が１０ＭＰａ以上であった。そして、このような接合体が備える接合膜を１５０℃で加熱することにより、シリコン基板から石英ガラス基板を剥離することができた。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】本発明の接合体の剥離方法に供される接合体の一例を示す縦断面図である。
【図２】本発明の接合体の剥離方法で図１に示す接合体を剥離する過程を説明するための図（縦断面図）である。
【図３】図１に示す接合体の形成方法の第１構成を説明するための図（縦断面図）である。
【図４】図１に示す接合体の形成方法の第１構成を説明するための図（縦断面図）である。
【図５】図１に示す接合体の形成方法の第２構成を説明するための図（縦断面図）である。
【図６】接合体を適用して得られたインクジェット式記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）を示す分解斜視図である。
【図７】図６に示すインクジェット式記録ヘッドの主要部の構成を示す断面図である。
【図８】図６に示すインクジェット式記録ヘッドを備えるインクジェットプリンタの実施形態を示す概略図である。
【符号の説明】
【０１１３】
１……接合体  ２１……第１の基材  ２２……第２の基材  ２３、２４……接合面  ３……接合膜  ３０……液状被膜  ３１……液状材料  ３２……表面  １０……インクジェット式記録ヘッド  １１……ノズル板  １１１……ノズル孔  １１４……被膜  １２……インク室基板  １２１……インク室  １２２……側壁  １２３……リザーバ室  １２４……供給口  １３……振動板  １３１……連通孔  １４……圧電素子  １４１……上部電極  １４２……下部電極  １４３……圧電体層  １６……基体  １６１……凹部  １６２……段差  １７……ヘッド本体  ９……インクジェットプリンタ  ９２……装置本体  ９２１……トレイ  ９２２……排紙口  ９３……ヘッドユニット  ９３１……インクカートリッジ  ９３２……キャリッジ  ９４……印刷装置  ９４１……キャリッジモータ  ９４２……往復動機構  ９４３……キャリッジガイド軸  ９４４……タイミングベルト  ９５……給紙装置  ９５１……給紙モータ  ９５２……給紙ローラ  ９５２ａ……従動ローラ  ９５２ｂ……駆動ローラ  ９６……制御部  ９７……操作パネル  Ｐ……記録用紙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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