(57)【要約】【課題】ワイヤの配線高さを低減できる回路装置を提供する。【解決手段】回路装置１Ａは、基体４０と、リード部１０と、ダイ部２０と、上記リード部１０と上記ダイ部２０とを電気的に接続するワイヤ３０とを有する。上記ワイヤ３０の一端部３０ａは、上記リード部１０にボールボンド部３１にて接合されている。上記ワイヤ３０の中途部３０ｂは、上記リード部１０にボールボンド部３１にて接合されている。上記ワイヤ３０の他端部３０ｃは、上記ダイ部２０に接合されている。【選択図】図１Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
この基体に互いに電気的に絶縁して配置されている第１電極部および第２電極部と、
上記第１電極部と上記第２電極部とを電気的に接続するワイヤと
を備え、
上記ワイヤの一端部は、上記第１電極部にボールボンドにて接合され、
上記ワイヤの中途部は、上記第１電極部に接合され、
上記ワイヤの他端部は、上記第２電極部に接合されていることを特徴とする回路装置。
【請求項２】
請求項１に記載の回路装置において、
上記ワイヤの中途部は、上記第１電極部に、ボールボンド部にて接合されていることを特徴とする回路装置。
【請求項３】
請求項２に記載の回路装置において、
上記ワイヤの中途部は、さらに、上記第１電極部に、ステッチボンド部にて接合されていることを特徴とする回路装置。
【請求項４】
請求項１に記載の回路装置において、
上記ワイヤの中途部は、上記第１電極部に、ステッチボンド部にて接合されていることを特徴とする回路装置。
【請求項５】
請求項１から４の何れか一つに記載の回路装置において、
上記第１電極部は、リード部であり、上記第２電極部は、ダイ部であることを特徴とする回路装置。
【請求項６】
請求項５に記載の回路装置において、
上記リード部は、
外部接続端子に電気的に接続されている導通部分と、
この導通部分と電気的に絶縁されている非導通部分と
を有し、
上記ワイヤの一端部は、上記非導通部分にボールボンドにて接合され、
上記ワイヤの中途部は、上記導通部分に接合されていることを特徴とする回路装置。
【請求項７】
請求項６に記載の回路装置において、
上記導通部分と上記非導通部分とは、離隔していることを特徴とする回路装置。
【請求項８】
請求項７に記載の回路装置において、
上記基体は、互いに、離隔している第１部分および第２部分を有し、
上記第１部分には、上記ダイ部と上記リード部の上記導通部分とが、配置され、
上記第２部分には、上記リード部の上記非導通部分が、配置されていることを特徴とする回路装置。
【請求項９】
請求項６から８の何れか一つに記載の回路装置において、
上記非導通部分、上記導通部分および上記ダイ部は、上記基体に、一方向に順に配列されていることを特徴とする回路装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の回路装置において、
上記基体における上記一方向に沿った側面に、上記導通部分に電気的に接続する上記外部接続端子が、設けられていることを特徴とする回路装置。
【請求項１１】
請求項１から１０の何れか一つに記載の回路装置を備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項１２】
請求項１から１０の何れか一つに記載の回路装置を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項１３】
ワイヤの一端部をリード部にボールボンドにて接合する工程と、
ワイヤの一端部からワイヤを延ばして、ワイヤの中途部をリード部に接触または接近させる工程と、
ワイヤの中途部からワイヤを延ばして、ワイヤの他端部をダイ部に接合する工程と、
ワイヤの中途部をリード部にボールボンドにて接合する工程と
を備えることを特徴とするワイヤボンド方法。
【請求項１４】
ワイヤの一端部をリード部にボールボンドにて接合する工程と、
ワイヤの一端部からワイヤを延ばして、ワイヤの中途部をリード部に接合する工程と、
ワイヤの中途部からワイヤを延ばして、ワイヤの他端部をダイ部に接合する工程と
を備えることを特徴とするワイヤボンド方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載のワイヤボンド方法において、
ワイヤの中途部をリード部にボールボンドにて接合する工程を備えることを特徴とするワイヤボンド方法。
【請求項１６】
請求項１３から１５の何れか一つに記載のワイヤボンド方法において、
ワイヤの一端部のボールボンド部を押しつぶす工程を備えることを特徴とするワイヤボンド方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＬＥＤやＩＣ実装基板等に用いられる回路装置、および、ボールボンド方式のワイヤボンド方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路装置としては、例えば、図８Ａと図８Ｂに示すように、ワイヤ１３０の一端部１３０ａをリード部１１０にボールボンド部１３１にて接合してから、ワイヤ１３０の一端部１３０ａからワイヤ１３０を延ばして、ワイヤ１３０の他端部１３０ｃをダイ部１２０に接合していた（特開平８−１５３７５６号公報：特許文献１参照、特開平１０−１４４７１７号公報：特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平８−１５３７５６号公報
【特許文献２】特開平１０−１４４７１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来の回路装置では、ワイヤ１３０の一端部１３０ａにおいて、ワイヤプルテストでのネック切れ強度などの確保が必要であったため、極端にワイヤ１３０を曲げて、ワイヤループ高さＨ４を低くすることができなかった。
【０００４】
つまり、ボールボンド部１３１のボール高さＨ１、ボールボンド部１３１のネック高さＨ２、および、ワイヤ曲げ高さＨ３が必要となって、ワイヤループ高さＨ４を低くすることができなかった。特に、ワイヤ曲げ高さＨ３は、ネック強度を確保すると共にワイヤ１３０を曲げるために必要であるため、この高さＨ３を低くすることができなかった。
【０００５】
そこで、この発明の課題は、ワイヤの配線高さを低減できる回路装置およびワイヤボンド方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、この発明の回路装置は、
基体と、
この基体に互いに電気的に絶縁して配置されている第１電極部および第２電極部と、
上記第１電極部と上記第２電極部とを電気的に接続するワイヤと
を備え、
上記ワイヤの一端部は、上記第１電極部にボールボンドにて接合され、
上記ワイヤの中途部は、上記第１電極部に接合され、
上記ワイヤの他端部は、上記第２電極部に接合されていることを特徴としている。
【０００７】
ここで、この明細書では、上記基体は、例えば、基板やケースをいう。また、上記第１電極部は、リード部またはダイ部をいう一方、上記第２電極部は、ダイ部またはリード部をいう。リード部は、例えば、リードフレームや、配線パターンを含む。ダイ部は、例えば、表面に電極が形成された半導体チップや、電極パターンが形成されたサブマウントを含む。
【０００８】
この発明の回路装置によれば、上記ワイヤの中途部は上記第１電極部に接合されているので、第１電極部へのワイヤの接合強度は、ワイヤの中途部の接合により確保される。このため、ワイヤの一端部のボールボンドにおいては、ワイヤプル強度などの確保が不要となって、この部分でのワイヤの極端なループ曲げによる低ループ化が可能となる。
【０００９】
また、一実施形態の回路装置では、上記ワイヤの中途部は、上記第１電極部に、ボールボンド部にて接合されている。
【００１０】
また、一実施形態の回路装置では、上記ワイヤの中途部は、上記第１電極部に、ステッチボンド部にて接合されている。
【００１１】
また、一実施形態の回路装置では、上記ワイヤの中途部は、上記第１電極部に、ボールボンド部およびステッチボンド部にて接合されている。
【００１２】
また、一実施形態の回路装置では、上記第１電極部は、リード部であり、上記第２電極部は、ダイ部である。
【００１３】
この実施形態の回路装置によれば、上記ワイヤの中途部は上記リード部に接合されることになって、リード部へのワイヤの接合強度は、ワイヤの中途部の接合により確保される。
【００１４】
また、一実施形態の回路装置では、
上記リード部は、
外部接続端子に電気的に接続されている導通部分と、
この導通部分と電気的に絶縁されている非導通部分と
を有し、
上記ワイヤの一端部は、上記非導通部分にボールボンドにて接合され、
上記ワイヤの中途部は、上記導通部分に接合されている。
【００１５】
この実施形態の回路装置によれば、上記ワイヤの一端部は、上記非導通部分にボールボンドにて接合され、上記ワイヤの中途部は、上記導通部分に接合されているので、ショートを起こさずボンド可能となる。
【００１６】
また、一実施形態の回路装置では、上記導通部分と上記非導通部分とは、離隔している。
【００１７】
この実施形態の回路装置によれば、上記導通部分と上記非導通部分とは、離隔しているので、上記非導通部分を上記導通部分から容易に分離できる。
【００１８】
また、一実施形態の回路装置では、
上記基体は、互いに、離隔している第１部分および第２部分を有し、
上記第１部分には、上記ダイ部と上記リード部の上記導通部分とが、配置され、
上記第２部分には、上記リード部の上記非導通部分が、配置されている。
【００１９】
この実施形態の回路装置によれば、上記基体は、互いに、離隔している第１部分および第２部分を有し、上記第１部分には、上記ダイ部と上記リード部の上記導通部分とが、配置され、上記第２部分には、上記リード部の上記非導通部分が、配置されているので、上記導通部分と上記非導通部分との間のワイヤを切断するだけで、上記第１部分と上記第２部分とを容易に分離できる。
【００２０】
また、一実施形態の回路装置では、上記非導通部分、上記導通部分および上記ダイ部は、上記基体に、一方向に順に配列されている。
【００２１】
この実施形態の回路装置によれば、上記非導通部分、上記導通部分および上記ダイ部は、上記基体に、一方向に順に配列されているので、一方向に沿ってボンドを行え、ボンド作業が容易になる。
【００２２】
また、一実施形態の回路装置では、上記基体における上記一方向に沿った側面に、上記導通部分に電気的に接続する上記外部接続端子が、設けられている。
【００２３】
この実施形態の回路装置によれば、上記基体における上記一方向に沿った側面に、上記導通部分に電気的に接続する上記外部接続端子が、設けられているので、上記非導通部分に導通せず、上記導通部分に導通することができる。
【００２４】
また、一実施形態の半導体装置では、上記回路装置を備えている。
【００２５】
この実施形態の半導体装置によれば、上記回路装置を備えているので、薄型化を図ることができる。
【００２６】
また、一実施形態の発光装置では、上記回路装置を備えている。
【００２７】
この実施形態の発光装置によれば、上記回路装置を備えているので、薄型化を図ることができる。
【００２８】
また、この発明のワイヤボンド方法は、
ワイヤの一端部をリード部にボールボンドにて接合する工程と、
ワイヤの一端部からワイヤを延ばして、ワイヤの中途部をリード部に接触または接近させる工程と、
ワイヤの中途部からワイヤを延ばして、ワイヤの他端部をダイ部に接合する工程と、
ワイヤの中途部をリード部にボールボンドにて接合する工程と
を備えることを特徴としている。
【００２９】
ここで、この明細書では、リード部は、例えば、リードフレームや、配線パターンを含む。ダイ部は、例えば、表面に電極が形成された半導体チップや、電極パターンが形成されたサブマウントを含む。
【００３０】
この発明のワイヤボンド方法によれば、ワイヤの中途部をリード部にボールボンドにて接合する工程を備えるので、リード部へのワイヤの接合強度は、ワイヤの中途部のボールボンドにより確保される。このため、ワイヤの一端部のボールボンドにおいては、ワイヤプル強度などの確保が不要となって、この部分でのワイヤの極端なループ曲げによる低ループ化が可能となる。
【００３１】
また、この発明のワイヤボンド方法は、
ワイヤの一端部をリード部にボールボンドにて接合する工程と、
ワイヤの一端部からワイヤを延ばして、ワイヤの中途部をリード部に接合する工程と、
ワイヤの中途部からワイヤを延ばして、ワイヤの他端部をダイ部に接合する工程と
を備えることを特徴としている。
【００３２】
この発明のワイヤボンド方法によれば、ワイヤの中途部をリード部に接合する工程を備えるので、リード部へのワイヤの接合強度は、ワイヤの中途部の接合により確保される。このため、ワイヤの一端部のボールボンドにおいては、ワイヤプル強度などの確保が不要となって、この部分でのワイヤの極端なループ曲げによる低ループ化が可能となる。
【００３３】
また、一実施形態のワイヤボンド方法では、ワイヤの中途部をリード部にボールボンドにて接合する工程を備える。
【００３４】
この実施形態のワイヤボンド方法によれば、ワイヤの中途部をリード部にボールボンドにて接合する工程を備えるので、リード部のワイヤプル強度を一層強化できる。
【００３５】
また、一実施形態のワイヤボンド方法では、ワイヤの一端部のボールボンド部を押しつぶす工程を備える。
【００３６】
この実施形態のワイヤボンド方法によれば、ワイヤの一端部のボールボンド部を押しつぶす工程を備えるので、ワイヤの一端部のボールボンド部の高さを低く制御できる。
【発明の効果】
【００３７】
この発明の回路装置によれば、上記ワイヤの中途部は上記第１電極部に接合されているので、ワイヤの配線高さを低減できる。
【００３８】
この発明のワイヤボンド方法によれば、ワイヤの中途部をリード部に接合する工程を備えるので、ワイヤの配線高さを低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００４０】
（第１の実施形態）
図１Ａと図１Ｂは、この発明の回路装置の第１実施形態である簡略構成図を示している。この回路装置１Ａは、例えば、発光装置などの半導体装置に用いられる。
【００４１】
この回路装置１Ａは、基体４０と、第１電極部としてのリード部１０と、第２電極部としてのダイ部２０と、上記リード部１０と上記ダイ部２０とを電気的に接続するワイヤ３０とを有する。上記リード部１０と上記ダイ部２０とは、上記基体４０に互いに電気的に絶縁して配置されている。
【００４２】
上記基体４０は、例えば、基板やケース等の絶縁体をいう。上記リード部１０は、例えば、リードフレームや、配線パターンを含む。上記ダイ部２０は、例えば、表面に電極が形成された半導体チップや、電極パターンが形成されたサブマウントを含む。
【００４３】
上記基体４０は、上記リード部１０と上記ダイ部２０とが並んでいる方向に位置する両側面のそれぞれに、外部接続端子１３，２３を設けている。上記リード部１０側の一方の側面の外部接続端子１３は、上記リード部１０に電気的に接続している。上記ダイ部２０側の他方の側面の外部接続端子２３は、上記ダイ部２０に電気的に接続している。
【００４４】
上記ワイヤ３０の一端部３０ａは、上記リード部１０にボールボンド部３１にて接合されている。上記ワイヤ３０の中途部３０ｂは、一旦は、上記リード部１０に接するように形成されるが、後工程で、上記リード部１０にボールボンド部３１にて接合される。上記ワイヤ３０の他端部３０ｃは、上記ダイ部２０に接合されている。
【００４５】
上記ワイヤ３０は、平面視、直線状に延在している。上記ワイヤ３０の一端部３０ａおよび他端部３０ｃは、それぞれ、回路装置１Ａの端部側に位置している。
【００４６】
次に、上記回路装置１Ａのワイヤボンド方法について説明する。
【００４７】
まず、ワイヤ３０の一端部３０ａをリード部１０にボールボンドにて接合する。そして、ワイヤ３０の一端部３０ａからワイヤ３０を延ばして、ワイヤ３０の中途部３０ｂをリード部１０に接触または接近させる。
【００４８】
その後、ワイヤ３０の中途部３０ｂからワイヤ３０を延ばして、ワイヤ３０の他端部３０ｃをダイ部２０に接合する。そして、ワイヤ３０の中途部３０ｂをリード部１０にボールボンドにて接合する。
【００４９】
上記構成の回路装置１Ａによれば、上記ワイヤ３０の中途部３０ｂは上記リード部１０に接合されているので、リード部１０へのワイヤ３０の接合強度は、ワイヤ３０の中途部３０ｂの接合により確保される。このため、ワイヤ３０の一端部３０ａのボールボンドにおいては、ワイヤプル強度などの確保が不要となって、この部分でのワイヤ３０の極端なループ曲げによる低ループ化が可能となる。
【００５０】
つまり、ボールボンド部３１のボール高さＨ１およびボールボンド部３１のネック高さＨ２は、図８Ｂに示す従来と同じであるが、ネック強度を小さくできるため、ワイヤ曲げ高さＨ３を小さくでき、ワイヤループ高さＨ４を低くすることができる。
【００５１】
また、上記ボールボンド部３１により、上記ワイヤ３０と上記リード部１０との導通を十分に確保できる。また、上記回路装置１Ａを有する半導体装置や発光装置の小型化を図ることができる。
【００５２】
また、上記構成のワイヤボンド方法によれば、ワイヤ３０の中途部３０ｂをリード部１０にボールボンドにて接合するので、リード部１０へのワイヤ３０の接合強度は、ワイヤ３０の中途部３０ｂのボールボンドにより確保される。このため、ワイヤ３０の一端部３０ａのボールボンドにおいては、ワイヤプル強度などの確保が不要となって、この部分でのワイヤ３０の極端なループ曲げによる低ループ化が可能となる。
【００５３】
なお、後工程において、一点鎖線で示す領域Ｚを分離して取り除くようにしてもよい。一例として、複数の配線パターンが形成された基板上に複数の半導体素子を搭載したものから切り出して、半導体装置を形成する場合に、このような適用例を採用するケースがある。
【００５４】
（第２の実施形態）
図２Ａと図２Ｂは、この発明の回路装置の第２の実施形態を示している。上記第１の実施形態と相違する点を説明すると、この第２の実施形態では、ワイヤの中途部の接合状態が相違する。なお、この第２の実施形態において、上記第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照番号を付して、詳細な説明を省略する。
【００５５】
この第２の実施形態の回路装置１Ｂでは、ワイヤ３０の中途部３０ｂは、リード部１０に、ステッチボンド部３２にて接合されている。
【００５６】
この回路装置１Ｂのワイヤボンド方法について説明する。
【００５７】
まず、ワイヤ３０の一端部３０ａをリード部１０にボールボンドにて接合する。そして、ワイヤ３０の一端部３０ａからワイヤ３０を延ばして、ワイヤ３０の中途部３０ｂをリード部１０にステッチボンドにて接合する。その後、ワイヤ３０の中途部３０ｂからワイヤ３０を延ばして、ワイヤ３０の他端部３０ｃをダイ部２０に接合する。
【００５８】
したがって、上記回路装置１Ｂでは、リード部１０へのワイヤ３０の接合強度は、ワイヤ３０の中途部３０ｂの接合により確保される。このため、ワイヤ３０の一端部３０ａのボールボンドにおいては、ワイヤプル強度などの確保が不要となって、この部分でのワイヤ３０の極端なループ曲げによる低ループ化が可能となる。
【００５９】
（第３の実施形態）
図３Ａと図３Ｂは、この発明の回路装置の第３の実施形態を示している。上記第１の実施形態と相違する点を説明すると、この第３の実施形態では、ワイヤの中途部の接合状態が相違する。なお、この第３の実施形態において、上記第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照番号を付して、詳細な説明を省略する。
【００６０】
この第３の実施形態の回路装置１Ｃでは、ワイヤ３０の中途部３０ｂは、リード部１０に、ボールボンド部３１およびステッチボンド部３２にて接合されている。
【００６１】
この回路装置１Ｃのワイヤボンド方法について説明する。
【００６２】
まず、ワイヤ３０の一端部３０ａをリード部１０にボールボンドにて接合する。そして、ワイヤ３０の一端部３０ａからワイヤ３０を延ばして、ワイヤ３０の中途部３０ｂをリード部１０にステッチボンドにて接合する。その後、ワイヤ３０の中途部３０ｂからワイヤ３０を延ばして、ワイヤ３０の他端部３０ｃをダイ部２０に接合する。そして、ワイヤ３０の中途部３０ｂを、さらに、リード部１０にボールボンドにて接合する。
【００６３】
なお、上記ボールボンド部３１は、上記ステッチボンド部３２上に配置されていてもよく、または、上記ボールボンド部３１は、上記ステッチボンド部３２よりも、上記ダイ部２０寄りに配置されていてもよい。
【００６４】
したがって、上記回路装置１Ｃでは、リード部１０へのワイヤ３０の接合強度は、ワイヤ３０の中途部３０ｂの接合により確保される。このため、ワイヤ３０の一端部３０ａのボールボンドにおいては、ワイヤプル強度などの確保が不要となって、この部分でのワイヤ３０の極端なループ曲げによる低ループ化が可能となる。また、ボールボンド部３１およびステッチボンド部３２により、リード部１０のワイヤプル強度を一層強化できる。
【００６５】
（第４の実施形態）
図４は、この発明の回路装置の第４の実施形態を示している。上記第１の実施形態と相違する点を説明すると、この第４の実施形態では、ワイヤの一端部の形状が相違する。なお、この第４の実施形態において、上記第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照番号を付して、詳細な説明を省略する。
【００６６】
この第４の実施形態の回路装置１Ｄでは、ワイヤ３０の一端部３０ａのボールボンド部３１は、キャピラリーなどで押しつぶされている。このボールボンド部３１を押しつぶす操作は、一連のワイヤ配線の流れの中にある必要はない。
【００６７】
したがって、上記回路装置１Ｄでは、ワイヤ３０の一端部３０ａのボールボンド部３１の高さを低く制御できる。
【００６８】
（第５の実施形態）
図５Ａと図５Ｂは、この発明の回路装置の第５の実施形態を示している。上記第２の実施形態と相違する点を説明すると、この第５の実施形態では、リード部の構成が相違する。なお、この第５の実施形態において、上記第２の実施形態と同一の部分には、同一の参照番号を付して、詳細な説明を省略する。
【００６９】
この第５の実施形態の回路装置１Ｅでは、リード部１０Ａは、導通部分１１Ａと非導通部分１２Ａとを有する。導通部分１１Ａは、外部接続端子１３に電気的に接続されている。非導通部分１２Ａは、導通部分１１Ａと電気的に絶縁されている。
【００７０】
ワイヤ３０の一端部３０ａは、非導通部分１２Ａにボールボンド部３１にて接合されている。ワイヤ３０の中途部３０ｂは、導通部分１１Ａにステッチボンド部３２にて接合されている。
【００７１】
導通部分１１Ａと非導通部分１２Ａとは、離隔している。非導通部分１２Ａ、導通部分１１Ａおよびダイ部２０は、基体４０に、一方向に順に配列されている。
【００７２】
基体４０における上記一方向に沿った側面に、導通部分１１Ａに電気的に接続する外部接続端子１３が、設けられている。
【００７３】
なお、上記回路装置１Ｅのワイヤボンド方法は、上記第２の実施形態と同じである。後工程において、一点鎖線で示す領域Ｚを分離して取り除くようにしてもよい。
【００７４】
したがって、上記回路装置１Ｅによれば、ワイヤ３０の一端部３０ａは、非導通部分１２Ａにボールボンドにて接合され、ワイヤ３０の中途部３０ｂは、導通部分１１Ａに接合されているので、ショートを起こさずボンド可能となる。
【００７５】
また、導通部分１１Ａと非導通部分１２Ａとは、離隔しているので、非導通部分１２Ａを導通部分１１Ａから容易に分離できる。
【００７６】
また、非導通部分１２Ａ、導通部分１１Ａおよびダイ部２０は、基体４０に、一方向に順に配列されているので、一方向に沿ってボンドを行え、ボンド作業が容易になる。
【００７７】
また、基体４０における一方向に沿った側面に、導通部分１１Ａに電気的に接続する外部接続端子１３が、設けられているので、非導通部分１２Ａに導通せず、導通部分１１Ａに導通することができる。
【００７８】
（第６の実施形態）
図６Ａと図６Ｂは、この発明の回路装置の第６の実施形態を示している。上記第５の実施形態と相違する点を説明すると、この第６の実施形態では、基体の構成が相違する。なお、この第６の実施形態において、上記第５の実施形態と同一の部分には、同一の参照番号を付して、詳細な説明を省略する。
【００７９】
この第６の実施形態の回路装置１Ｆでは、基体４０Ａは、互いに、離隔している第１部分４１Ａおよび第２部分４２Ａを有する。第１部分４１Ａには、ダイ部２０とリード部１０Ａの導通部分１１Ａとが、配置されている。第２部分４２Ａには、リード部１０Ａの非導通部分１２Ａが、配置されている。
【００８０】
したがって、上記回路装置１Ｆでは、導通部分１１Ａと非導通部分１２Ａとの間のワイヤ３０を切断するだけで、第１部分４１Ａと第２部分４２Ａとを容易に分離できる。
【００８１】
（第７の実施形態）
図７Ａと図７Ｂは、この発明の回路装置の第７の実施形態を示している。上記第６の実施形態と相違する点を説明すると、この第７の実施形態では、導通部分と非導通部分との間のワイヤが切断されている。なお、この第７の実施形態において、上記第６の実施形態と同一の部分には、同一の参照番号を付して、詳細な説明を省略する。
【００８２】
この第７の実施形態の回路装置１Ｇでは、導通部分１１Ａと非導通部分１２Ａとの間のワイヤ３０が切断され、一点鎖線で示す領域Ｚが分離して取り除かれる。
【００８３】
なお、この発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、上述の実施形態において、リード部とダイ部との関係を、入れ替えてもよい。つまり、第１電極部としてダイ部を用い、第２電極部としてリード部を用いてもよい。また、ワイヤは、平面視、非直線状に延在していてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１Ａ】本発明の回路装置の第１実施形態を示す平面図である。
【図１Ｂ】本発明の回路装置の第１実施形態を示す側面図である。
【図２Ａ】本発明の回路装置の第２実施形態を示す平面図である。
【図２Ｂ】本発明の回路装置の第２実施形態を示す側面図である。
【図３Ａ】本発明の回路装置の第３実施形態を示す平面図である。
【図３Ｂ】本発明の回路装置の第３実施形態を示す側面図である。
【図４】本発明の回路装置の第４実施形態を示す側面図である。
【図５Ａ】本発明の回路装置の第５実施形態を示す平面図である。
【図５Ｂ】本発明の回路装置の第５実施形態を示す側面図である。
【図６Ａ】本発明の回路装置の第６実施形態を示す平面図である。
【図６Ｂ】本発明の回路装置の第６実施形態を示す側面図である。
【図７Ａ】本発明の回路装置の第７実施形態を示す平面図である。
【図７Ｂ】本発明の回路装置の第７実施形態を示す側面図である。
【図８Ａ】従来の回路装置を示す平面図である。
【図８Ｂ】従来の回路装置を示す側面図である。
【符号の説明】
【００８５】
１０  リード部（第１、第２電極部）
１３  外部接続端子
１０Ａ  リード部（第１、第２電極部）
１１Ａ  導通部分
１２Ａ  非導通部分
２０  ダイ部（第２、第１電極部）
２３  外部接続端子
３０  ワイヤ
３０ａ  一端部
３０ｂ  中途部
３０ｃ  他端部
３１  ボールボンド部
３２  ステッチボンド部
４０  基体
４０Ａ  基体
４１Ａ  第１部分
４２Ａ  第２部分
１Ａ〜１Ｇ  回路装置
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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