(57)【要約】【課題】サイズやボンディングパッド位置の異なるチップを実装する共用に適した半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置には、互いにＶ字型に曲折接続する第一、第二フィンガー部２１２、２１３を含むジグザグ形フィンガー２１１を有するリードフレームの複数の第一リード２１０、および複数のボンディングパッド２２２を有するチップ２２０を設ける。ボンディングワイヤ２３１、２３２は、一端がチップ２２０のボンディングパッド２２２群と接続し、他端が第一、第二フィンガー部２１２、２１３のいずれかの組と任意に接続する。このワイヤーボンディングの方向は、第一、第二フィンガー部２１２、２１３のいずれか接続される組の延びる方向との間に第一角度を形成し、いずれか接続されない組の延びる方向との間に第二角度を形成し、第一角度は第二角度よりも小さくなるようにボンディングワイヤ２３１、２３２によってなされる。【選択図】図６
2009200253.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ジグザグ形フィンガーを有し、前記ジグザグ形フィンガーが互いにＶ字形に曲折接続する第一フィンガー部と第二フィンガー部とを備えるリードフレームにある複数の第一リードと、
複数のボンディングパッドを有するチップと、
一端が前記ボンディングパッドと接続し、他端は前記第一フィンガー部と前記第二フィンガー部とのいずれかの組と任意に接続し、ワイヤーボンディング方向は前記第一フィンガー部または前記第二フィンガー部の接続される組の延びる方向との間に第一角度を形成し、また前記ワイヤーボンディング方向は前記第一フィンガー部または前記第二フィンガー部の接続されない組の延びる方向との間に第二角度を形成し、前記第一角度は前記第二角度よりも小さくなる複数のボンディングワイヤと、
を備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記第一角度は０°に近く、それにより、前記ボンディングワイヤの前記ワイヤーボンディング方向は前記第一フィンガーまたは前記第二フィンガー部の接続される組の延びる方向とほぼ平行であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第一フィンガー部は前記第二フィンガー部よりも前記チップに接近することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第二フィンガー部は前記第一リードの内端を有することを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記ジグザグ形フィンガーはＺ字形となることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
さらに電気メッキ層を備え、前記電気メッキ層は前記ジグザグ形フィンガーの表面に形成されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
さらに前記リードフレームにある複数の第二リードを備え、前記第二リードはそれぞれ第三フィンガー部を有し、前記第三フィンガー部は第一フィンガー部と隣接して互いに対向する方向に延びて平行に並んで配列されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項８】
少なくとも第二リードの内端はＶ字形に折れ曲がった曲折状であり、曲折状の前記第二リードの内端には第四フィンガー部が設けられ、前記第四フィンガー部は前記第一フィンガー部と隣接して互いに対向する方向に延びて平行に並んで配列されることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第一リードは前記第二リードよりも長く、かつ、前記チップを設置するために第二リードへ延ばしたものであることを特徴とする請求項１または７に記載の半導体装置。
【請求項１０】
さらに前記リードフレームにある複数のダイパッドを備え、前記ダイパッドは前記第一リードの両側に位置することを特徴とする請求項９に記載の半導体装置。
【請求項１１】
さらに封止体を備え、前記封止体は前記チップ、前記ボンディングワイヤ、前記第一リードの内端及び前記第二リードの内端を密封し、前記第一リードの外端と前記第二リードの外端とが前記封止体の両側の側辺でそれぞれ露出されていることを特徴とする請求項９に記載の半導体装置。
【請求項１２】
前記ボンディングパッドは前記チップの側辺に位置し、かつ前記チップの前記側辺の中途にはボンディングパッド非設置領域があることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１３】
複数のジグザグ形フィンガーを有し、前記ジグザグ形フィンガーは互いにＶ字形に曲折接続する第一フィンガー部と第二フィンガー部とを備えるチップ搭載体と、
前記チップ搭載体の上に設置される複数のボンディングパッドを有するチップと、
一端は前記ボンディングパッドと接続し、他の一端は前記第一フィンガー部と前記第二フィンガー部のいずれかの組と任意に接続し、ワイヤーボンディング方向は前記第一フィンガー部または前記第二フィンガー部の接続される組の延びる方向との間に第一角度を形成し、また前記ワイヤーボンディング方向は前記第一フィンガー部または前記第二フィンガー部の接続されない組の延びる方向との間に第二角度を形成し、前記第一角度は前記第二角度よりも小さくなる複数のボンディングワイヤと、
を備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項１４】
前記チップ搭載体を配線基板にしていることを特徴とする請求項１３に記載の半導体装置。
【請求項１５】
前記第一角度は０°に近く、それにより、前記ボンディングワイヤの前記ワイヤーボンディング方向は前記第一フィンガー部または前記第二フィンガー部の接続される組の延びる方向とほぼ平行することを特徴とする請求項１３に記載の半導体装置。
【請求項１６】
前記ジグザグ形フィンガーはＺ字形となることを特徴とする請求項１３に記載の半導体装置。
【請求項１７】
前記第一フィンガー部は前記第二フィンガー部よりも前記チップに接近していることを特徴とする請求項１３に記載の半導体装置。
【請求項１８】
前記第一角度が前記第二角度とほぼ一致するとき、前記ボンディングワイヤは前記第一フィンガー部と接続して前記ボンディングワイヤの長さを短縮していることを特徴とする請求項１７に記載の半導体装置。
【請求項１９】
さらに電気メッキ層を有し、前記電気メッキ層は前記ジグザグ形フィンガーの表面に形成されることを特徴とする請求項１３に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関し、特にジグザグ形フィンガーにワイヤーボンディングする半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置において、チップはチップ搭載体に貼付けされ、例えば、リードフレームまたは配線基板がチップ搭載体としてよく利用され、かつしばしばワイヤーボンディング方式で形成された複数のボンディングワイヤを介してチップとチップ搭載体とを電気的に接続している。ここで、チップ搭載体の上には複数のフィンガーがボンディングワイヤの一端と接続するように設置される。しかしながら、半導体装置の高密度集積回路、ファインピッチ端子及び実装の体積の微小化などの発展に対応するために、フィンガーの配列隙間と幅との小型化が要求されており、それに伴ってボンディングワイヤは隣接のフィンガーと容易に接触して電気短絡を生じてしまう。また、フィンガーにおいてボンディングワイヤの切断をする距離が短くなってくるので、ワイヤーボンディング作業の実施が困難となる問題があった。故に、従来の製法は、サイズやボンディングパッド配置の異なるチップに対してチップボンディングパッドのフィンガー配列の順序と位置とに対応する専用のチップ搭載体を設計しなければいけないことにより、共用性に優れた半導体装置を得ることができない。
【０００３】
図１及び図２に示すように、従来の半導体装置１００は複数の第一リード１１０と複数の第二リード１５０からなるリードフレーム、チップ１２０、複数の第一ボンディングワイヤ１３１及び複数の第二ボンディングワイヤ１３２を備える。ワイヤーボンディング方式では、接合用として各第一リード１１０の内端にフィンガー１１１があり、そして、各第二リード１５０の内端にもフィンガー１５１がある。第一リード１１０と第二リード１５０とはそれぞれアウターリード或いは露出パッドを有し、アウターリードは半導体装置１００の両反対側へ延びている。図２に示すように、第一リード１１０のフィンガー１１１と第二リード１５０のフィンガー１５１は、隙間Ｓ１を隔てて、かつそれらの内端は隙間Ｓ１に向かうように隙間Ｓ１の両側にそれぞれ配列されている。なお、第一リード１１０は第二リード１５０よりも長さが長くなり、チップ１２０の設置用にされている。第一ボンディングワイヤ１３１はチップ１２０の複数のボンディングパッド１２２と第一リード１１０のフィンガー１１１とを電気的に接続し、第二ボンディングワイヤ１３２はチップ１２０のボンディングパッド１２２と第二リード１５０のフィンガー１５１とを電気的に接続している。封止体１７０を用いてチップ１２０、第一ボンディングワイヤ１３１、第二ボンディングワイヤ１３２及び第一リード１１０と第二リード１５０との内端を密封しているが、第一リード１１０及び第二リード１５０のアウターリードは封止体１７０から露出している。再び図２を参照すると、チップ１２０のボンディングパッド１２２は、上記第一リード１１０のフィンガー１１１と第二リード１５０のフィンガー１５１とに応じて配列する必要があり、それにより、ボンディングワイヤ１３１、１３２によりワイヤーボンディングがなされる方向は、第一リード１１０のフィンガー１１１と第二リード１５０のフィンガー１５１とが延びる方向とほぼ一致する。これにより、従来の半導体装置１００はボンディングパッドの配置とチップサイズとが一致するチップ１２０同士のみを実装することができる。異なる種類のチップ同士を実装する場合、それらのボンディングパッドの配列される位置やチップサイズが異なるので、ボンディングワイヤのワイヤーボンディング方向とリードフレームのフィンガーの延びる方向との間に角度のずれやボンディングワイヤの交差などの問題が生じ、ワイヤーボンディング工程とモールド封止工程の作業中に隣接するフィンガーとワイヤーとの接触による電気短絡が起きる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的はジグザグ形フィンガーにワイヤーボンディングする半導体装置を提供し、ボンディングワイヤを介してジグザグ形フィンガーの複数のフィンガー部とボンディングパッドとを任意に接続することができるように半導体装置に共用性を与え、サイズやボンディングパッド配置の異なるチップ同士を実装することを可能にし、フィンガーのワイヤーボンディングを適切な角度で行って隣接のフィンガーへの接触を防止可能にすることである。
本発明のもう一つの目的は、ジグザグ形フィンガーにワイヤーボンディングする半導体装置を提供し、第一ボンディングワイヤと第二ボンディングワイヤとの長さをほぼ一致させ、封止工程中にボンディングワイヤの長さが異なるための隣同士のボンディングワイヤの相互の接触による信号短絡を避けることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した目的を達成するために、本発明による半導体装置は、リードフレームにある複数の第一リード、チップ、及び複数のボンディングワイヤを備える。各第一リードはジグザグ形フィンガーを有し、ジグザグ形フィンガーは互いに曲折した線状で接続する第一フィンガー部と第二フィンガー部とを備える。チップは複数のボンディングパッドを有し、ボンディングワイヤの一端はチップのボンディングパッドと接続し、他端は第一フィンガー部及び第二フィンガー部のいずれかの組と任意に接続している。ここで、ボンディングワイヤのワイヤーボンディング方向と第一フィンガー部または第二フィンガー部の接続されたことによる組の延びている方向との間に第一角度が形成される。また、ボンディングワイヤのワイヤーボンディング方向と第一フィンガー部または第二フィンガー部の接続されない組の延在方向との間に第二角度が形成される。第一角度は該第二角度よりも小さくなる。また、本発明では、リードフレームを複数のジグザグ形フィンガーを有するチップ搭載体にしてもよい。このとき、各ジグザグ形フィンガーは互いに曲折した線状で接続する第一フィンガー部と第二フィンガー部とを備え、半導体装置には、このチップ搭載体を用いてチップを載せ、そして、ボンディングワイヤを介してチップを第一フィンガー部または第二フィンガー部のいずれかの組に電気的に接続している。
【０００６】
上述した半導体装置において、第一角度は０°に近づいてもよく、それにより、ボンディングワイヤのワイヤーボンディング方向は第一フィンガー部または第二フィンガー部の接続される組の延びる方向とほぼ平行となる。
上述した半導体装置において、第一フィンガー部は第二フィンガー部よりもチップに接近している。
上述した半導体装置において、第二フィンガー部は第一リードの内端を有していてもよい。
【０００７】
上述した半導体装置において、ジグザグ形フィンガーはＺ字形のようになってもよい。
上述した半導体装置において、さらに電気メッキ層を有してもよく、この場合電気メッキ層はジグザグ形フィンガーの表面に形成されている。
上述した半導体装置において、さらにリードフレームにある複数の第二リードを有してもよく、この場合各第二リードは第三フィンガー部を有し、第三フィンガー部は第一フィンガー部と隣接して交差平行に配列されている。
【０００８】
上述した半導体装置において、少なくとも第二リードの内端を曲折状にしてもよく、この場合、第二リードの曲折状内端には第四フィンガー部を有し、第四フィンガー部は第一フィンガー部と隣接して平行に配列されている。
上述した半導体装置において、第一リードは該第二リードよりも長くなり、かつチップの設置用として第二リードへ延びていてもよい。
上述した半導体装置は、さらにリードフレームにある複数のダイパッドを有してもよく、この場合、ダイパッドは第一リードの両側に位置している。
【０００９】
上述した半導体装置は、さらに封止体を有しうる。該封止体はチップ、ボンディングワイヤ、第一リードの内端および第二リードの内端を密封し、該第一リードの外端と該第二リードの外端とは該封止体の両側の側辺でそれぞれ露出させられている。
上述した半導体装置において、ボンディングパッドはチップの側辺に位置してもよく、該チップの側辺の中途にボンディングパッド非設置の領域がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（第１実施形態）
図３から図５は、本発明の第１実施形態における半導体装置を開示している。図３は該半導体装置の第一リードを示す断面図であり、図４は該半導体装置の第二リードを示す断面図であり、図５は該半導体装置が用いるリードフレームを示す平面図である。
図３と図４に示すように、半導体装置２００は、図５に示すようにリードフレーム２０にある複数の第一リード２１０、チップ２２０及び複数の第一ボンディングワイヤ２３１を備える。また、図５及び図６に示すように、各第一リード２１０は、互いに曲折接続する第一フィンガー部２１２と第二フィンガー部２１３とを備えた、ジグザグ形フィンガー２１１を有する。ここで、“曲折接続する”とは、第一フィンガー部２１２と第二フィンガー部２１３との接続箇所に略Ｖ字形のように直線が折れ曲がり角度を形成することを指し、曲折の角度は約２０°から９０°になる。本実施形態において、ジグザグ形フィンガー２１１はＺ字形のようにすることができ、少なくとも一つの曲折箇所がある。図３及び図６に示すように、第一フィンガー部２１２は第二フィンガー部２１３よりもチップ２００に接近し、第二フィンガー部２１３は第一リード２１０の内端を有する。
【００１１】
図４及び図５に示すように、半導体装置２００はさらにリードフレーム２０にある複数の第二リード２５０を有し、図３に示すように、第二リード２５０の外端と第一リード２１０の外端とは、半導体装置２００の両対称側辺にそれぞれ配列され、かつ本実施形態において封止体２７０の両対称側辺から露出して延びるアウターリードとなってガル脚（gull）のように曲げられ、或いは他の形状に曲げられることが可能である。各第二リード２５０は第三フィンガー部２５２を備え、第三フィンガー部２５２は第一フィンガー部２１２と隣接して交差平行に配列されている。ここで、“隣接して交差平行に配列される”とは、図５の左側に示すように、第一リード２１０の内端が第二リード２５０へ向かうベクトルで延びかつ第三フィンガー部２５２を越え、第一フィンガー部２１２と第三フィンガー部２５２とが一列に並んでいることを指す。少なくとも一つの第二リード２５０はジグザグ形フィンガー２５１を有し、第二リード２５０の内端は、ジグザグ形状でありかつ第三フィンガー部２５２と曲折接続する第四フィンガー部２５３とを有し、第四フィンガー部２５３は第二フィンガー部２１３と隣接して上述した交差平行の配置で配列されている。再び図３及び図５に示すように、第二リード２５０よりも長さが長い第一リード２１０は、チップ２２０の設置用として第二リード２５０へ延びている。具体的に言えば、図３に示すように、半導体装置２００はさらに電気メッキ層２４０を備え、電気メッキ層２４０は、第一リード２１０にあるジグザグ形フィンガー２１１の表面に形成され、第一フィンガー部２１２と第二フィンガー部２１３とを被覆することによって第一ボンディングワイヤ２３１との結合力を増強することができる。また、図４に示すように、電気メッキ層２４０はさらに第二リード２５０にあるジグザグ形フィンガー２５１の表面にも形成され、第三フィンガー部２５２と第四フィンガー部２５３を被覆している。電気メッキ層２４０の材質としては、例えば、銀、ニッケル／金、錫、ニッケル／パラジウム／金、錫と鉛の合金、錫とビスマスの合金等の何れかを採用する。
【００１２】
チップ２２０は能動面２２１を有し、チップ２２０の外部接続電極として能動面２２１の上には複数のボンディングパッド２２２が設置されている。本実施形態において、ボンディングパッド２２２はチップ２２０の側辺に置かれ、それらの配置場所と隙間の設定における自由度は高い。例えば、図６に示すように、チップ２２０の側辺の中途にはボンディングパッド非設置領域を設けることができ、このボンディングパッド非設置領域はボンディングパッド２２２間の平均の隙間よりも大きくなり、複数のボンディングパッド２２２がボンディングパッド非設置領域によって前半ボンディングパッド組と後半ボンディングパッド組に分けられている。なお、チップ２２０はフラッシュメモリーチップである。図３及び図６に示すように、ダイアタッチング層２８０を用いてチップ２２０を第一リード２１０の表面に接着し、ここで、能動面２２１が第一リード２１０から遠ざかるように、チップ２２０は第一リード２１０の上に設置されている。また、図５及び図６に示すように、半導体装置２００はさらにリードフレーム２０に複数のダイパッド２６０を有し、ダイパッド２６０はチップ設置の補強度を増すため第一リード２１０の両側に置かれている。
【００１３】
図６、図７及び図８に示すように、第一ボンディングワイヤ２３１の第一端２１３Ａはボンディングパッド２２２と接続し、それらの第二端２３１Ｂは第一フィンガー部２１２と第二フィンガー部２１３とのいずれかの組と任意に接続している。本実施形態において、各第一ボンディングワイヤ２３１の第一端２１３Ａを始端、第二端２３１Ｂを終端にそれぞれする。例えば、チップ２２０からフィンガー部２１２、２１２へワイヤーボンディングする向きは正方向ワイヤーボンディングと定義されるが、それに限られるものではなく、第一ボンディングワイヤ２３１はフィンガー部２１２、２１２からチップ２２０へ逆方向ワイヤーボンディングすることもできる。但し本発明においては逆方向ワイヤーボンディングより正方向ワイヤーボンディングのほうが好ましい。また、第一ボンディングワイヤ２３１のワイヤーボンディング方向は第一フィンガー部２１２または第二フィンガー部２１３の接続される組の延びる方向との間に第一角度θ１が形成され、第一ボンディングワイヤ２３１のワイヤーボンディング方向は第一フィンガー部２１２または第二フィンガー部２１３の接続されない組の延びる方向との間に第二角度θ２が形成され、第一角度θ１は第二角度θ２よりも小さくなっている。ここで、ワイヤーボンディング方向とは、リードフレーム２０上で第一端２１３Ａから第二端２３１Ｂへの図７および図８に示す水平方向を指す。図７に示すように、第一ボンディングワイヤ２３１の第一端２１３Ａがボンディングパッド２２２と接続し、第一ボンディングワイヤ２３１の第二端２３１Ｂが第一リード２１０の第一フィンガー部２１２と任意に接続する際に、第一ボンディングワイヤ２３１のワイヤーボンディング方向が第一フィンガー部２１２すなわち接続されるフィンガー部の延在方向との間に形成した第一角度θ１は、第一ボンディングワイヤ２３１のワイヤーボンディング方向と第二フィンガー部２１３すなわち未接続のフィンガー部の延びる方向との間に形成された第二角度θ２よりも小さくなっている。また、図８に示すように、第一ボンディングワイヤ２３１の第一端２１３Ａがボンディングパッド２２２と接続し、第一ボンディングワイヤ２３１の第二端２３１Ｂが第一リード２１０の第二フィンガー部２１３と任意に接続する際に、第一ボンディングワイヤ２３１のワイヤーボンディング方向と第二フィンガー部２１３すなわち接続されるフィンガー部の延びる方向との間に形成した第一角度θ１は、第一ボンディングワイヤ２３１のワイヤーボンディング方向が第一フィンガー部２１２すなわち未接続フィンガー部の延びる方向との間に形成された第二角度θ２よりも小さくなっている。従って、第一フィンガー部２１２と第二フィンガー部２１３によってワイヤーボンディングの方法に柔軟性が出来、第一ボンディングワイヤ２３１に良好なフィンガーワイヤーボンディング角度を提供し、隣接のジグザグ形フィンガー２１１と接触することを回避できる。再び図７及び図８に示すように、本実施形態において、第一角度θ１は０°に近づいてもよく、それにより、第一ボンディングワイヤ２３１のワイヤーボンディング方向は第一フィンガー部２１２または第二フィンガー部２１３の接続される組���延びる方向とほぼ平行して完全に一列に並ぶ。
【００１４】
半導体装置２００はサイズやボンディングパッド配列位置の異なるチップ同士を実装することができる。図９に示すように、他のチップ２２０’はリードフレームの上に設置され、チップ２２０’にある複数のボンディングパッド２２２’はチップ２２０’の能動面２２１’の単一側辺に位置し、かつボンディングパッド２２２’の間に無ボンディングパッド領域を設けなくてもよい。第一ボンディングワイヤ２３１はチップ２２０’にあるボンディングパッド２２２’と電気的に接続し、かつ第一リード２１０の第一フィンガー部２１２または第二フィンガー部２１３と任意に接続してチップ２２０’に良好なワイヤーボンディング角度を提供している。上述の構成により、ジグザグ形フィンガー２１１の第一フィンガー部２１２と第二フィンガー部２１３とを用い、第一ボンディングワイヤ２３１の間の任意の接続を提供してボンディングパッド配列位置の異なるチップに適用することにより、良好なフィンガーワイヤーボンディング角度を実現して隣接のフィンガーと接触することを効果が得られる。
【００１５】
図４及び図６に示すように、複数の第二ボンディングワイヤ２３２を用いてチップ２２０のボンディングパッド２２２を第二リード２５０の第三フィンガー部２５２または第四フィンガー部２５３に電気的に接続している。また、第二リード２５０の内端をジグザグ形形状にしてもよく、かつ該内端は第四フィンガー部２５３を有し、第二リード２５０の第三フィンガー部２５２と第四フィンガー部２５３とによって第二ボンディングワイヤ２３２に良好なワイヤーボンディング位置を提供することができる。通常、第二ボンディングワイヤ２３２はチップ２２０に隣接する第三フィンガー部２５２に接続されてワイヤーボンディング距離を短縮することとなる。また、再び図５及び図６に示すように、第一リード２１０と第二リード２５０とはそれぞれリードフレーム２０の異なる側辺に配列されても、第一リード２１０のジグザグ形フィンガー２１１は第二リード２５０のジグザグ形フィンガー２１１と隣接して交差平行に配列される。なお、第一リード２１０の内端は第二リード２５０へ向かって延びかつ第二リード２５０の内端を越え、それにより、それぞれ第一フィンガー部２１２の配置区域と第三フィンガー部２５２の配置区域とは並列し、第二フィンガー部２１３の配置区域と第四フィンガー部２５３の配置区域とは並列するので、ワイヤーボンディングを行う際に、第一ボンディングワイヤ２３１と第二ボンディングワイヤ２３２とには長さがそれぞれほぼ同等のものを使うことができる。
【００１６】
具体的に言えば、半導体装置２００はさらに封止体２７０を備え、封止体２７０はチップ２２０、第一ボンディングワイヤ２３１、第二ボンディングワイヤ２３２、第一リード２１０の内端及び第二リード２５０の内端を密封しているが、第一リード２１０の外端と第二リード２５０の外端は、外部と表面で接合するために封止体２７０の両反対側辺にそれぞれ露出されている。
【００１７】
故に、各第一リード２１０の異なる曲折角度を有する第一フィンガー部２１２と第二フィンガー部２１３とにより、良好なフィンガーワイヤーボンディング角度を提供することができ、第一ボンディングワイヤ２３１が隣接のジグザグ形フィンガー２１１と接触することを避けると共に、半導体装置２００はサイズやボンディングパッド配置の異なるチップ同士を実装することができるというように共用に適している。また、第一リード２１０のジグザグ形フィンガー２１１からボンディングパッド２２２までの距離は第二リード２５０のジグザグ形フィンガー２５１からボンディングパッド２２２までの距離とほぼ一致するため、ワイヤーボンディングを行う際に、第一ボンディングワイヤ２３１と第二ボンディングワイヤ２３２の長さがそれぞれほぼ同等に使われるので、ボンディングワイヤの長さを制御することもできる。よって、モールド封止工程中において、第一ボンディングワイヤ２３１と第二ボンディングワイヤ２３２とがモールド流れの影響により移動することやボンディングワイヤの長さが異なることにより隣接のボンディングワイヤが相互に接触するような信号短絡問題を起こすことがない。
【００１８】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態において、第一実施形態とは構成及び効果において実質的に同等で下記の変更を行った、ジグザグ形フィンガーにワイヤーボンディングする半導体装置が開示されている。図１０に示すように、半導体装置３００はチップ搭載体３１０、チップ３２０及び複数のボンディングワイヤ３３０を備える。本実施形態において、チップ搭載体３１０を配線基板にしてもよい。図１１及び図１２に示すように、チップ搭載体３１０は複数のジグザグ形フィンガー３１１を有し、各ジグザグ形フィンガー３１１は互いに曲折接続する第一フィンガー部３１２と第二フィンガー部３１３とを備える。ジグザグ形フィンガー３１１の表面には電気メッキ層３４０が形成され、電気メッキ層３４０は第一フィンガー部３１２と第二フィンガー部３１３とを被覆している。チップ３２０はチップ搭載体３１０の上に設置されて複数のボンディングパッド３２２を有する。図１０及び図１１に示すように、ボンディングワイヤ３３０の第一端３３１はボンディングパッド３２２と接続し、かつそれらの第二端３３２は第一フィンガー部３１２と第二フィンガー部３１３とのいずれかの組と任意に接続している。ボンディングワイヤ３３０のワイヤーボンディング方向は第一フィンガー部３１２または第二フィンガー部３１３の接続される組の延びる方向との間に第一角度が形成され、ボンディングワイヤ３３０のワイヤーボンディング方向は第一フィンガー部３１２または第二フィンガー部３１３の接続されない組の延びる方向との間に第二角度が形成され、第一角度は第二角度よりも小さくなっている。なお、第一角度は第二角度とほぼ一致するとき、ボンディングワイヤ３３０は第一フィンガー部３１２と接続することが可能で、ボンディングワイヤ３３０の長さを縮短することとなる。
【００１９】
以上説明したように、半導体装置３００はボンディングパッド配置の異なるチップを実装することができると共に、良好なワイヤーボンディング角度を提供して隣接のフィンガーが接触しないようになっている。また、図１２に示すように、他にチップ３２０’はチップ搭載体３１０の上に設置され、かつボンディングワイヤ３３０を介してチップ３２０’の複数のボンディングパッド３２２’とチップ搭載体３１０のジグザグ形フィンガー３１１を電気接続している。ここで、ボンディングワイヤ３３０はボンディングパッド３２２’と第二フィンガー部３１３とにそれぞれ接続している。具体的に言えば、半導体装置３００はさらに封止体３７０を含み、封止体３７０はチップ搭載体３１０の上表面に形成されてチップ３２０とボンディングワイヤ３３０とを密封している。従って、半導体装置３００は多種のチップ同士を実装することができるという共用性を有しかつフィンガー微細ピッチ配列の要求を実現している。
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明の保護範囲は特許請求の範囲で限定されて、この保護範囲に基づいて、本発明の精神と範囲内でのどんな変更や修正は本発明の保護範囲に属する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】公知の半導体装置を示す断面図である。
【図２】公知の半導体装置におけるワイヤーボンディングを示す平面図の部分拡大図である。
【図３】本発明の第１実施形態による半導体装置の第一リードを示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による半導体装置の第二リードを示す断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態による半導体装置が使用するリードフレームを示す平面図である。
【図６】本発明の第１実施形態による半導体装置におけるワイヤーボンディングを示す平面図の部分拡大図である。
【図７】本発明の第１実施形態による半導体装置における第一角度及び第二角度を説明する模式図である。
【図８】本発明の第１実施形態による半導体装置における第一角度及び第二角度を説明する模式図である。
【図９】本発明の第１実施形態による半導体装置における他のワイヤーボンディングを示す平面図の部分断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態による半導体装置を示す断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態による半導体装置におけるワイヤーボンディングを示す斜視図の部分拡大図である。
【図１２】本発明の第２実施形態による半導体装置における他のワイヤーボンディングを示す斜視図の部分拡大図である。
【符号の説明】
【００２１】
２０：リードフレーム、２００：半導体装置、２１０：第一リード、２１１：ジグザグ形フィンガー、２１２：第一フィンガー部、２１３：第二フィンガー部、２２０：チップ、２２１：能動面、２２２：ボンディングパッド、２２０’：チップ、２２１：能動面、２２２’：ボンディングパッド、２３１：第一ボンディングワイヤ、２３１Ａ：第一端、２３１Ｂ：第二端、２３２：第二ボンディングワイヤ、２４０：電気メッキ層、２５０：第二リード、２５１：ジグザグ形フィンガー、２５２：第三フィンガー部、２５３：第四フィンガー部、２６０：ダイパッド、２７０：封止体、２８０：ダイアタッチング層、３００：半導体装置、３１０：チップ搭載体、３１１：ジグザグ形フィンガー、３１２：第一フィンガー部、３１３：第二フィンガー部、３２０：チップ、３２２：ボンディングパッド、３２０’：チップ、３２２’：ボンディングパッド、３３０：ボンディングワイヤ、３３１：第一端、３３２：第二端、３４０：電気メッキ層、３７０：封止体、θ１：第一角度、θ２：第二角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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