(57)【要約】【課題】本発明の目的は、マージナルが抑制され、パターンエッジの再現性が良好で、かつ、インクの粘性が低い場合であっても精細性を失わず、表示パネルにおける配線若しくは電極の形成、絶縁材料若しくは機能材料による機能素子や回路の形成又は電子回路の配線形成に最適な微細パターン形成用凸版印刷版を提供することである。また、その微細パターン形成用凸版印刷版を用いて、微細パターンを形成する方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る微細パターン形成用凸版印刷版は、印刷版ベース１の表面１ａに印刷版凸部２を設け、印刷版凸部の先端面２ａの最外周に沿って壁３を設け、かつ、壁３の内側に複数の微細突起4を壁３に接することなく設けたことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷版ベースの表面に印刷版凸部を設け、該印刷版凸部の先端面の最外周に沿って壁を設け、かつ、該壁の内側に複数の微細突起を該壁に接することなく設けたことを特徴とする微細パターン形成用凸版印刷版。
【請求項２】
前記壁の長さの合計は、前記印刷版凸部の先端面の全周の長さの７０％以上であることを特徴とする請求項１に記載の微細パターン形成用凸版印刷版。
【請求項３】
前記壁の高さが、前記微細突起の高さと同じであることを特徴とする請求項１又は２に記載の微細パターン形成用凸版印刷版。
【請求項４】
前記壁は、幅が一定であることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の微細パターン形成用凸版印刷版。
【請求項５】
前記微細突起はその先端に面積が４〜２５００μｍ２の平坦面を有し、かつ、前記壁はその幅が５〜５０μｍであることを特徴とする請求項４に記載の微細パターン形成用凸版印刷版。
【請求項６】
前記壁は、その幅が１０〜２０μｍであることを特徴とする請求項４又は５に記載の微細パターン形成用凸版印刷版。
【請求項７】
前記壁の高さに対する幅の比（幅／高さ）が１／３以上であることを特徴とする請求項４、５又は６に記載の微細パターン形成用凸版印刷版。
【請求項８】
前記壁と前記微細突起との最短距離が２〜５０μｍであることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７に記載の微細パターン形成用凸版印刷版。
【請求項９】
前記微細突起は円柱形状を有し、かつ、前記壁と前記微細突起との最短距離が前記微細突起の平均径の５０〜１５０％の長さであることを特徴とする請求項８に記載の微細パターン形成用凸版印刷版。
【請求項１０】
前記微細突起は角柱形状を有し、かつ、前記壁と前記微細突起との最短距離が前記微細突起の主軸を横断する面での最短辺の長さの５０〜１５０％の長さであることを特徴とする請求項８に記載の微細パターン形成用凸版印刷版。
【請求項１１】
基板に転写材料を転写して微細パターンを形成する方法において、
印刷版ベースの表面に印刷版凸部を設け、該印刷版凸部の先端面の最外周に沿って壁を設け、かつ、該壁の内側に複数の微細突起を該壁に接することなく設けた微細パターン形成用凸版印刷版を用いて、前記印刷版凸部の先端面に付着させた転写材料を基板に対して転写することを特徴とする微細パターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキソ印刷などの凸版印刷に使用する凸版印刷版に関し、特にプリント配線基板、画像表示装置などのエレクトロニクス部品の配線、電極又は発光素子を形成することを目的として、導電ペーストや機能性材料などの転写材料（インク）を基板に対して供給するための微細パターン形成用凸版印刷版に関する。
【背景技術】
【０００２】
高精細パターンを形成した電子基板の形成には、フォトリソグラフィーや電着等の各種の電極や配線の形成方法がある。しかし、生産効率、作業性及び廃棄物の排出量の観点から印刷法が提案されている。
【０００３】
そこで、高精細パターンを形成しうる印刷法として凸版印刷法が注目されている。ここで、版に樹脂材料を使用したフレキソ印刷法がある。版が樹脂製であるため、（１）加工が比較的容易であること、（２）版材に柔軟性があるため、基板へ与えるダメージが低減され、また、重ね刷り時において先に形成されたパターンへ与えるダメージが低減されること、（３）凸版であるため、非画像部にインクが付着しないこと、などの特徴がある。電子デバイスへ適用した場合には、これらの特徴は有利に働く。
【０００４】
しかし、凸版の凸部が基板に対して印圧を加えるため、凸部と基板との間に挟まれた際にインクがはみ出し、印刷された層が薄くなりすぎるという問題が指摘されていた。また、凸版印刷法では、マージナルの発生というこの方法特有の問題があり、微細パターンを正確に形成することが難しかった。ここで、インクが凸部と基板との間に挟まれて凸部の先端からその周囲にはみ出し、印刷されたパターンの方が印刷版のパターンよりも大きくなる現象があり、この大きく又厚くなった部分をマージナルという。パターンが微細になり、パターンの距離が小さくなると、マージナルによって隣のパターンにつながってしまうという問題が発生する。特に、配線や電極など導電性パターンを形成する場合、パターンがつながることはショートを発生させることとなり、正常に機能させることができなくなるという問題があった。
【０００５】
上記の問題を解決すべく、凸版の先端部に微小突起を複数個分布させ、転写材料を微小突起間の溝部に保持させ、所望の厚みに印刷することができる技術が開示されている（例えば、特許文献１を参照。）。図３は、凸版印刷版の凸部の表面に微細な突起が分布形成された従来の印刷版の概観斜視図である。また、凸版の凸部先端部の周囲に壁を設け、マージナルの発生を抑制する方法が提案されている（例えば特許文献２又は３を参照。）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２３７５４５号公報
【特許文献２】特開２００２−１１７７５５号公報
【特許文献３】特開２００１−３０６４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に開示された技術のように、凸部の先端に微小突起を設けた場合、その形状がエッジ部分に沿った形状でないため、基板上に形成されるパターンエッジの再現性に問題がある。
【０００８】
また、特許文献２又は３に開示された技術のように、凸版の凸部先端部の周囲に壁を設けた場合、インクの粘度が低いとワークへの押し付けが不均等になり、既にパターンがある場合、段差によってインクが障壁で押え切れずに流れ出す問題が懸念される。なお、特許文献２に記載の印刷版は、凸部の高さが１００〜１５０μｍ、壁の幅と高さが２０〜３０μｍと記載されているが、ＰＤＰの隔壁材や電極ペーストを主として対象とするため、一般的にパターンは粗い。また、特許文献３に記載の印刷版は、実施例で凸部が高さ３００μｍ、幅１００μｍ、凸部の間隔が３６０μｍで、アルミニウム版を用いている。
【０００９】
そこで本発明の目的は、マージナルが抑制され、パターンエッジの再現性が良好で、かつ、インクの粘性が低い場合であっても精細性を失わず、表示パネルにおける配線若しくは電極の形成、絶縁材料若しくは機能材料による機能素子や回路の形成又は電子回路の配線形成に最適な微細パターン形成用凸版印刷版を提供することである。また、その微細パターン形成用凸版印刷版を用いて、微細パターンを形成する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、凸版の凸部の天面に微細突起を分布させ、さらに先端部の周囲に壁を設け、さらに壁と微細突起とを接することなく隔てることで、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成させた。すなわち、本発明に係る微細パターン形成用凸版印刷版は、印刷版ベースの表面に印刷版凸部を設け、該印刷版凸部の先端面の最外周に沿って壁を設け、かつ、該壁の内側に複数の微細突起を該壁に接することなく設けたことを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る微細パターン形成用凸版印刷版では、前記壁の長さの合計は、前記印刷版凸部の先端面の全周の長さの７０％以上であることが好ましい。
【００１２】
本発明に係る微細パターン形成用凸版印刷版では、前記壁の高さが、前記微細突起の高さと同じであることが好ましい。
【００１３】
本発明に係る微細パターン形成用凸版印刷版では、前記壁は、幅が一定であることが好ましい。
【００１４】
本発明に係る微細パターン形成用凸版印刷版では、前記微細突起はその先端に面積が４〜２５００μｍ２の平坦面を有し、かつ、前記壁はその幅が５〜５０μｍであることが好ましい。
【００１５】
本発明に係る微細パターン形成用凸版印刷版では、前記壁は、その幅が１０〜２０μｍであることが好ましい。
【００１６】
本発明に係る微細パターン形成用凸版印刷版では、前記壁の高さに対する幅の比（幅／高さ）が１／３以上であることが好ましい。
【００１７】
本発明に係る微細パターン形成用凸版印刷版では、前記壁と前記微細突起との最短距離が２〜５０μｍであることが好ましい。
【００１８】
本発明に係る微細パターン形成用凸版印刷版では、前記微細突起は円柱形状を有し、かつ、前記壁と前記微細突起との最短距離が前記微細突起の平均径の５０〜１５０％の長さであることが好ましい。
【００１９】
本発明に係る微細パターン形成用凸版印刷版では、前記微細突起は角柱形状を有し、かつ、前記壁と前記微細突起との最短距離が前記微細突起の主軸を横断する面での最短辺の長さの５０〜１５０％の長さであることが好ましい。
【００２０】
本発明に係る微細パターンの形成方法は、基板に転写材料を転写して微細パターンを形成する方法において、印刷版ベースの表面に印刷版凸部を設け、該印刷版凸部の先端面の最外周に沿って壁を設け、かつ、該壁の内側に複数の微細突起を該壁に接することなく設けた微細パターン形成用凸版印刷版を用いて、前記印刷版凸部の先端面に付着させた転写材料を基板に対して転写することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の微細パターン形成用凸版印刷版を用いれば、マージナルが抑制され、パターンエッジの再現性が良好で、かつ、インクの粘性が低い場合であっても精細性を失わない。したがって、表示パネルにおける配線若しくは電極の形成、絶縁材料若しくは機能材料による機能素子や回路の形成又は電子回路の配線形成に最適であり、生産性と作業性が良好な凸版印刷法の適用が可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
添付の図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。以下に説明する実施の形態は本発明の構成の例であり、本発明は、以下の実施の形態に制限されるものではない。本発明の効果を奏する限り、種々の形態変更をしてもよい。
【００２３】
まず、本実施形態に係る微細パターン形成用凸版印刷版について説明する。図１は、本実施形態に係る微細パターン形成用凸版印刷版の一形態（先端の周囲の７０％の部分に壁を設けた形態）を示す概略図である。また、図２は、本実施形態に係る微細パターン形成用凸版印刷版の他形態（先端の周囲の全周にわたって壁を設けた形態）を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＡ−Ａ’部分拡大断面図である。図１に示すように、本実施形態に係る微細パターン形成用凸版印刷版１００は、印刷版ベース１の表面１ａに印刷版凸部２を設け、印刷版凸部の先端面２ａの最外周に沿って壁３を設け、かつ、壁３の内側に複数の微細突起4を壁３に接することなく設けている。
【００２４】
印刷版ベース１の表面に設けられた印刷版凸部２は、凸版印刷においてインクが塗られ、印刷対象物に当接される。それによって所望のパターン形状が印刷される。したがって、印刷版凸部２は、所望のパターン形状に対応した形状を有している。すなわち、印刷版凸部２がパターン形状に対応し、印刷版凸部２と印刷版凸部２に挟まれた溝の箇所が、印刷したときにインクが塗られない箇所に対応する。
【００２５】
印刷版凸部２の先端面２ａの最外周に沿って設けられた壁３の長さの合計は、図１に示すように、印刷版凸部２の先端面２ａの全周の長さの７０％以上であることが好ましい。壁３は、壁３の内側に複数の微細突起4が設けられていることから、凸版印刷において印刷版凸部２が印刷対象物に押し付けられたときに、壁３のみでこの押し圧に耐える必要はなく、複数の微細突起4と壁３の両方で押し圧を受け止めればよい。壁３が、印刷版凸部２の先端面２ａの全周の合計７０％以上を占めていることによって、パターンエッジの再現性が良好となる。なお、壁３の内側に複数の微細突起４が設けられているので、パターン部の膜厚均一性が向上する。ここで壁３に欠けを設ける場合には、印刷版凸部２の先端面２ａの全周の合計３０％以下とすることが好ましいが、図１に示すように壁３の欠けが複数箇所に分かれていることが好ましい。
【００２６】
壁３は図２に示すように、印刷版凸部２の先端面２ａの全周にわたって一つながりで形成されていることがより好ましい。パターンエッジの再現性がより良好となり、またインクの粘性が低い場合であっても段差によってインクが壁で押え切れずに流れ出す問題が生じにくい。
【００２７】
微細突起４は、印刷版凸部２の先端面２ａに複数設けられている。これは、印刷版凸部２の先端面２ａを印刷対象物に押し付けたときに、微細突起４が印刷版凸部２の先端面２ａと印刷対象物の表面との間に隙間を均一に形成することとなり、これよってパターン部の厚みの均一性が良好となる。このとき、この隙間にインクを蓄えることができ、押し出すことがないので、インクの塗布層の厚さを大きくすることができる。
【００２８】
微細突起４は、柱状形状を有することが好ましく、柱状の主軸を横断する面の形状は、例えば円形（このとき微細突起４は円柱形状となる）、三角形（このとき微細突起４は三角柱形状となる）、四角形（このとき微細突起４は四角柱状となる）、５角形以上の多角形（このとき微細突起４は多角柱形状となる）、楕円形がある。また、微細突起４は、先端方向に沿って例えば印刷版凸部２の先端面２ａにおける微細突起４の横断面の面積を基準として０〜５０％縮径した柱状形状としてもよい。なお、０％の場合は断面形状が円形の場合、円柱である。さらに微細突起４の先端は、いかなる形状でも良いが、その先端面が平坦面であることが好ましい。なお、微細突起４は印刷版凸部２の先端面２ａに複数設けられているが、微細突起４の長さはパターン部の厚みを均一とするためにいずれも同じであることが好ましい。また、微細突起と隣の微細突起との間隔は、印刷版凸部２の先端面２ａにおいて、例えば２〜５０μｍである。
【００２９】
次に壁３と微細突起４との関係について説明する。本実施形態に係る微細パターン形成用凸版印刷版では、図２（ｂ）に示すように、壁３の内側に複数の微細突起４を壁３に接することなく設けている。微細突起４と壁３とを離すことで微細突起のうち最外周の微細突起と壁との間にインクを蓄えることができ、エッジ部の直線性が良好となる。
【００３０】
また、本発明に係る微細パターン形成用凸版印刷版では、図２（ｂ）に示すように、壁３の高さが、微細突起４の高さと同じであることが好ましい。マージナルが抑制され、パターンエッジの再現性が良好となると共に、既にパターンがある場合であっても、段差によってインクが壁で押え切れずに流れ出す問題が生じにくい。また、凸版の作製が容易である。壁３の高さ又は微細突起４の高さは、例えば２〜５０μｍである。
【００３１】
さらに壁３は、図１又は図２に示すようにその幅が一定であることが好ましい。はみ出ようとするインクをせき止める力が均一化され、パターンエッジの再現性が良好となる。また、マージナルの抑制にも効果がある。なお、幅が一定でない場合、幅の狭い部分より、印圧によってインクが押し出されエッジの直線性が低下することがある。
【００３２】
本発明に係る微細パターン形成用凸版印刷版では、微細突起４はその先端に面積が４〜２５００μｍ２の平坦面を有し、かつ、壁３はその幅が５〜５０μｍであることが好ましい。ここで壁３の幅は１０〜２０μｍであることがより好ましい。微細突起の先端の面積が小さく、壁の幅が狭いため、ミクロンサイズの微細パターン形成に対応できる。また、微細突起４はその先端を平坦面とすることで、微細突起が印刷対象物に対して立ちやすくなり、その結果、印刷版凸部２にかかる印圧を均一にすることができ、膜厚均一性を向上させ、マージナルを抑制することができる。なお印刷版凸部２の高さは、特に限定されることはないが、印圧による印刷版凸部２の変形が小さいほど好ましく、例えば５０〜５００μｍである。
【００３３】
壁３の高さに対する幅の比（幅／高さ）は、１／３以上であることが好ましく、１／２〜２であることがより好ましい。壁の強度が確保され、パターンエッジの再現性が良好となる。
【００３４】
本実施形態に係る微細パターン形成用凸版印刷版では、前記壁と前記微細突起との最短距離が２〜５０μｍであることが好ましく、印刷版凸部２の表面に形成した微細突起同士の間隔と同程度であることがより好ましい。パターンエッジの再現性とマージナルの抑制性との両立が良好となる。また、インクの塗被層の厚さの均一性が得られやすい。ここで微細突起４が円柱形状を有する場合には、壁３と微細突起４との最短距離が微細突起４の平均径程度であることが好ましく、例えば平均径の５０〜１５０％の長さ、好ましくは８０〜１２０％の長さである。さらに９０〜１１０％の長さであることがより好ましい。或いは、微細突起４が角柱形状を有する場合には、壁３と微細突起４との最短距離が微細突起４の主軸を横断する面での最短辺の長さ程度であることが好ましく、例えば最短辺の長さの５０〜１５０％の長さ、好ましくは８０〜１２０％の長さである。さらに９０〜１１０％の長さであることがより好ましい。
【００３５】
次に本実施形態に係る微細パターン形成用凸版印刷版の製作方法を説明する。凸版の製作方法は、（１）光によって形成する方法、（２）型から複製する方法、（３）彫刻によって形成する方法、がある。
【００３６】
（１）光によって形成する場合、印刷版凸部の形状に合わせ、微細突起に相当する部分において光を透過しそれ以外の部分では透過しないネガフィルムを準備する。ネガフィルム上に液状のポジ型感光性樹脂を塗布、乾燥後、露光・現像により微細突起と壁に相当するモールドを作製する。次にネガ型感光性樹脂をモールドに充填し、その表面に透明なベースフィルムを積層し、さらにその表面にガラス板を積層する。なお、感光性樹脂の厚みは所定の寸法になるよう設定する。次いでネガフィルムを介して紫外線を照射する。画像露光用の照射光源は公知のものが使用可能である。硬化後、モールドからネガ型感光性樹脂硬化物を離型し、未硬化部分を洗浄除去し、印刷用版とする。
【００３７】
別の方法として、印刷版凸部の形成のため、感光性樹脂を硬化可能な波長のレーザー光源を用い、硬化に必要な光量を走査露光してもよい。常温で液状タイプでなく常温で固溶体状の感光性樹脂を用いる場合、加熱して所定の厚みに形成した後、同様に画像露光以降の操作を行えばよい。さらに、上記はネガタイプの感光性樹脂を使用した際の製作方式であるが、ポジタイプの感光性樹脂をポジフィルムと共に用いることも可能である。
【００３８】
（２）型から複製する方法としては次の方法がある。パターンに対応した型を作製し、樹脂にふさわしい方法で型取りする。方法としては、１）光硬化法、２）熱硬化法、がある。また、３）加熱した型を樹脂に押し付け、パターンに相当する形状を付与する熱転写法（冷却凝固法ともいう）でもよい。１）には熱可塑性樹脂が使用可能である。型は、採用する加工方法、解像度によって公知のものから選択すればよい。金属金型、Ｓｉ型、石英型、ＳｉＣ型、Ｎｉ電鋳型、樹脂型などが使用可能である。
【００３９】
（３）彫刻によって形成する方法としては、次の方法がある。架橋されたゴム系材料や、硬化された熱硬化性樹脂、同じく硬化された光硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などに対応可能である。固体の版材料を彫刻する方法としては、レーザーによる彫刻方式がある。現実的には、必要とする形状の寸法に応じてレーザーを使い分ければよい。炭酸ガスレーザー、ＶＡＧ３倍波若しくは４倍波レーザー、さらにはエキシマレーザーなど解像度や彫刻性によって選定して彫刻することができる。この方法を用いれば、印刷版凸部の頂部表面と溝部の表面自由エネルギーが異なる組み合わせの版も作ることができる。印刷版凸部の先端とその下とで異なる材料を積層する、若しくは異なる材料の塗布やプラズマ処理などで表層と下の層で表面自由エネルギーの異なる組み合わせを作り、レーザーで下の層まで達するよう彫刻する方法を採用してもよい。
【００４０】
印刷版の材料には上記のような室温で固体、高温で流動性を有する熱可塑性樹脂、室温で粘凋、若しくは固溶体状の感光性樹脂、熱硬化性樹脂を、可塑性などを用いて版に成型することができる。樹脂の種類について特に制約はない。版として使用する形態における力学的物性、例えば硬度、ヤング率、反発弾性、引張強伸度や表面張力、耐溶剤性などが所望する印刷に適するように選択、設計すればよい。ネガ型感光性樹脂としては、ラジカル重合体、光カチオン重合系、光アニオン重合系、光二量化反応系等が適用可能である。
【００４１】
次に印刷機について説明する。印刷機は、例えば市販されている図４に示す方式の印刷機を用いる。なお、本発明はこの方式に限定されるものではない。印刷は以下のようにして行う。図４（ａ）に示した方式の印刷機を使用し、凹凸を設けたアニロックスプレート１０上にインク１１を置き、ドクターブレード１２を１３の方向に引くことによってインクが計量される。次にアニロックスプレート１０に版１００（若しくは２００）を接触させた後、分離すると、印刷版凸部の上に形成された微細突起間の溝部と微細突起の上面並びに壁の上面にインクが付着する（不図示）。次に図４（ｂ）に示すようにこの状態で基板１５に押し付け版胴１７を回転方向１９に沿って回転させ、インクを転写し、パターン１６を基板（被印刷物）１５上に形成する。その後、インクのレベリンクが進み、均一化する。図５は、版の部分を拡大して示したものであり、（ａ）の印刷機のアニロックスプレート１０上に展開されたインク１１が（ｂ）、（ｃ）に示すように版１００（若しくは２００）の印刷版凸部に供給され、（ｃ）から（ｆ）に示すようにベース１４に載せられた基板（被印刷物）１５に転写され、パターン１６が形成するまでを示した図である。図５（ａ）は印刷機のアニロックスプレート１０上にインク１１が展開された状態と、インクが供給される前の版１００（若しくは２００）を示す。
【００４２】
次にインク１１を印刷版凸部２へ転写するため、図５（ｂ）に示すようにインク１１の展開されたアニロックスプレート１０に版１００（若しくは２００）の印刷版凸部２の先端を押し付ける。このとき、インク１１は印刷版凸部２の先端に形成された微細突起２間の溝と微細突起２の先端並びに壁３の上面に移行する。図５（ｃ）はインク１１が版１００（若しくは２００）の印刷版凸部２の先端部へ供給された状態と印刷される基板１５を示す。その後インク１１を基板１５へ転写させるため、図５（ｄ）に示すように印刷版凸部の先端部を基板１５へ押し付ける。図１０（ｅ）は版１００（若しくは２００）の印刷版凸部２が基板１５から離れ、インク１１が基板１５へ転写された状態を示す。さらに図５（ｆ）は、基板１５上でインクのレベリングが進み、パターン１６が形成された状態を示す。以上の方法にて印刷によってパターンが形成される。
【００４３】
本実施形態に係る微細パターン形成用凸版印刷版を使用することによって、微細突起によってマージナルが抑制され、また、壁によってパターンエッジの再現性が良好となり、さらに、インク層の厚さも薄くなりすぎることはない。
【００４４】
次に本実施形態に係る微細パターン形成用凸版印刷版を用いて、微細パターンの形成方法について説明する。ＴＦＴを例として説明する。まず、基板の上にゲート電極及び配線に相当する導電性のパターンを形成する。インクとしては、例えば金属微粒子を分散したインク、導電性ポリマーがある。次に形成したパターン上の所定の位置に合わせ、ＴＦＴのゲート絶縁膜に相当するパターンを印刷する。印刷版は、絶縁膜のパターンに相当するものに交換しておく。以後パターンを変更するたびに、版は変更する。インクとしては、高分子の樹脂材料を溶剤に溶解したものや無機系の塗布材料、例えばポリシラザン系材料などが使用可能である。次に所定の位置にソース電極及びドレイン電極とこれらの電極に接続される配線を形成する。次にソース電極とドレイン電極にまたがるように半導体のパターンを形成する。インクとしては、溶剤に可溶なポリチオフェン系誘導体やポリアセン系などの有機半導体が使用可能である。次いで素子を保護するため、これらのパターンを覆うように保護膜パターンを形成する。材料としては高分子の樹脂材料など溶剤に溶解したものが使用可能である。
【００４５】
なお、本実施形態に係る微細パターン形成用凸版印刷版は、上記ＴＦＴに用いる場合を含め、配線、電極、絶縁膜、シール材、又は、ＥＬ発光材料、半導体材料、カラーフィルターなどの機能性材料の印刷に使用することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、エレクトロニクス、フォトニクス、バイオエレクトロニクスなどに関連する微細パターン作製を凸版印刷法で実施する場合に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本実施形態に係る微細パターン形成用凸版印刷版の一形態（先端の周囲の７０％の部分に壁を設けた形態）を示す概略図である。
【図２】本実施形態に係る微細パターン形成用凸版印刷版の他形態（先端の周囲の全周にわたって壁を設けた形態）を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＡ−Ａ’部分拡大断面図である。
【図３】凸版印刷版の凸部の表面に微細な突起が分布形成された従来の印刷版の概観斜視図である。
【図４】印刷機を示す概略図である。
【図５】印刷工程を説明するための概略図である。図はいずれも断面図を示す。（ａ）印刷機のアニロックスプレート上にインクが展開された状態を示す。（ｂ）インクが展開されたアニロックスプレート上に版が押し付けられた状態を示す。（ｃ）は印刷版凸部の先端にパターン形成用インクが供給された状態を示す。（ｄ）は版を基板へ押し付けた状態を示す。（ｅ）は版を基板から離すことによって転写を終えた状態を示す。（ｆ）はインクがレベリングした時の状態を示す。
【符号の説明】
【００４８】
１  印刷版ベース
１ａ  印刷版ベースの表面
２  印刷版凸部
２ａ  印刷版凸部の先端面
３  壁
４  微細突起
１０  アニロックスプレート
１１  インク
１２  ドクターブレード
１３  ドクターブレードの移動方向
１４  印刷機の印刷基板を載せるベース
１５  基板
１６  パターン
１７  版胴
１９  版胴の回転方向
１００，２００  微細パターン形成用凸版印刷版
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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