(57)【要約】【課題】少ない回数の撮像回数で基板上に複数の基板を位置合わせして固定する方法を提供する。【解決手段】配線が配置されたフレキシブル基板６，７の位置合わせ用マーク６ｄ，７ｄを撮像し、位置合わせ用マーク６ｄ，７ｄの位置を測定する第１マーク測定工程と、配線と位置合わせ用マーク２ａとが配置された基板２の位置合わせ用マーク２ａを撮像し、位置合わせ用マーク２ａの位置を測定する第２マーク測定工程と、第１マーク測定工程の測定結果と第２マーク測定工程の測定結果とを用いて、フレキシブル基板６，７の配線と基板２の配線とが対向する場所にフレキシブル基板６，７と基板２とを相対移動する基板合わせ工程と、フレキシブル基板６，７の配線と基板２の配線とを接続して固定する実装工程と、を有し、第１マーク測定工程において、位置合わせ用マーク６ｄ，７ｄを１つの画像に撮像し、位置合わせ用マーク６ｄ，７ｄの位置を測定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線と位置合わせ用マークとが配置された複数の第１配線基板の前記位置合わせ用マークを撮像し、前記位置合わせ用マークの位置を測定する第１マーク測定工程と、
配線と位置合わせ用マークとが配置された第２配線基板の前記位置合わせ用マークを撮像し、前記位置合わせ用マークの位置を測定する第２マーク測定工程と、
前記第１マーク測定工程の測定結果と前記第２マーク測定工程の測定結果とを用いて、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とが対向する場所に前記第１配線基板と前記第２配線基板とを相対移動する基板合わせ工程と、
前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とを接続して固定する実装工程と、を有し、
前記第１マーク測定工程において、複数の前記位置合わせ用マークを１つの画像に撮像し、前記位置合わせ用マークの位置を測定することを特徴とする実装構造体の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の実装構造体の製造方法であって、
前記第１マーク測定工程の測定結果を用いて、複数の前記第１配線基板の相対位置を所定の位置に移動する基板移動工程、をさらに有することを特徴とする実装構造体の製造方法。
【請求項３】
液滴を吐出するための駆動部が振動板を振動させる液滴吐出ヘッドの製造方法であって、
配線と複数の位置合わせ用マークとが配置された前記振動板の前記位置合わせ用マークを撮像し、前記位置合わせ用マークの位置を測定する振動板マーク測定工程と、
配線と位置合わせ用マークとが配置された複数の配線基板の前記位置合わせ用マークを撮像し、前記位置合わせ用マークの位置を測定する配線基板マーク測定工程と、
前記振動板マーク測定工程の測定結果と前記配線基板マーク測定工程の測定結果とを用いて、前記振動板の配線と前記配線基板の配線とが対向する場所に前記振動板と前記配線基板とを相対移動する基板合わせ工程と、
前記振動板の配線と前記配線基板の配線とを接続して固定する実装工程と、を有し、
前記配線基板マーク測定工程において、複数の前記位置合わせ用マークを１つの画像に撮像し、前記位置合わせ用マークの位置を測定することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法であって、
前記配線基板マーク測定工程の測定結果を用いて、複数の前記配線基板の相対位置を所定の位置に移動する基板移動工程、をさらに有することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
配線と位置合わせ用マークとが配置された複数の第１配線基板と、
配線と位置合わせ用マークとが配置された第２配線基板と、を備え、
前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とが接続して実装され、
複数の前記第１配線基板における前記位置合わせ用マークのうち少なくとも２つの前記位置合わせ用マークが、前記第１配線基板と前記第２配線基板とを実装するときに前記位置合わせ用マークを撮像する撮像装置の撮像範囲に配置されていることを特徴とする実装構造体。
【請求項６】
請求項５に記載の実装構造体であって、
前記第１配線基板のうち少なくとも１つは前記第１配線基板の平面方向に凸部を有し、前記凸部に前記位置合わせ用マークが形成されていることを特徴とする実装構造体。
【請求項７】
液滴を吐出するための駆動部が振動板を振動させる液滴吐出ヘッドであって、
前記振動板には配線と位置合わせ用マークとが配置され、
配線と位置合わせ用マークとが配置された複数の配線基板を備え、
前記振動板の配線と前記配線基板の配線とが接続して実装され、
複数の前記配線基板における前記位置合わせ用マークのうち少なくとも２つの前記位置合わせ用マークが、前記振動板と前記配線基板とを実装するときに前記位置合わせ用マークを撮像する撮像装置の撮像範囲に配置されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項８】
請求項７に記載の液滴吐出ヘッドであって、
前記配線基板のうち少なくとも１つは前記配線基板の平面方向に凸部を有し、前記凸部に前記位置合わせ用マークが形成されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装構造体の製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、実装構造体、液滴吐出ヘッドにかかわり、特に、基板を生産性良く実装する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶テレビのカラーフィルタ等の微細なパターンを形成する方法の１つとして液滴吐出法が用いられている。この液滴吐出法は液滴吐出ヘッドから機能液を液滴にして基板に吐出して、基板上に微細なパターンを形成する方法である。そして、この液滴吐出ヘッドを生産性良く製造可能な構造が特許文献１に開示されている。それによると、液滴吐出ヘッドは液滴を吐出するノズルが形成されたノズル基板と振動板との間に圧力発生室が形成されている。そして、圧電素子が振動板に配置され、圧電素子が伸縮して振動板を振動させている。この振動板が振動することにより、圧力発生室に内在する機能液が加圧されて、機能液が液滴となって吐出される。
【０００３】
振動板の上には凹部が形成されたリザーバ形成基板が配置され、圧電素子はこの凹部と振動板により密閉されている。振動板には圧電素子の電極が形成され、電極の一部はリザーバ形成基板によって覆われていない場所に形成されている。そして、振動板には圧電素子の電極とフレキシブル基板とが電気的に接続されている。振動板には複数の圧電素子が配置されており、圧電素子の電極も複数形成されている。そして、フレキシブル基板には複数の配線が形成され、複数の圧電素子の電極とフレキシブル基板の複数の電極とが接続されている。従って、１つのフレキシブル基板により複数の電極が接続されるので、生産性良く圧電素子の配線を接続することができている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−６８９８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
振動板には配線を挟んでフレキシブル基板が２個配置され、フレキシブル基板及び振動板には位置を合わせるときに用いる位置合わせ用マークが配置されていた。そして、撮像装置が位置合わせ用マークを撮像することにより、フレキシブル基板及び振動板の位置を測定していた。このとき、精度良く測定するために所定の範囲に位置合わせ用マークを移動した後、撮像装置は位置合わせ用マークを撮像していた。そして位置合わせ用マークの位置を測定していた。
【０００６】
このとき、２個のフレキシブル基板における位置合わせ用マークが離れて配置されていたので、各位置合わせ用マークと同数の撮像を行って、各位置合わせ用マークの位置を測定していた。そして、少ない回数の撮像回数で振動板にフレキシブル基板を位置合わせして固定する方法が望まれていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］
本適用例にかかる実装構造体の製造方法であって、配線と位置合わせ用マークとが配置された複数の第１配線基板の前記位置合わせ用マークを撮像し、前記位置合わせ用マークの位置を測定する第１マーク測定工程と、配線と位置合わせ用マークとが配置された第２配線基板の前記位置合わせ用マークを撮像し、前記位置合わせ用マークの位置を測定する第２マーク測定工程と、前記第１マーク測定工程の測定結果と前記第２マーク測定工程の測定結果とを用いて、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とが対向する場所に前記第１配線基板と前記第２配線基板とを相対移動する基板合わせ工程と、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とを接続して固定する実装工程と、を有し、前記第１マーク測定工程において、複数の前記位置合わせ用マークを１つの画像に撮像し、前記位置合わせ用マークの位置を測定することを特徴とする。
【０００９】
この実装構造体の製造方法によれば、第１マーク測定工程において第１配線基板の位置合わせ用マークの位置を測定する。同様に、第２マーク測定工程において第２配線基板の位置合わせ用マークを測定する。そして、基板合わせ工程では第１配線基板の配線と第２配線基板の配線とが対向するように配置する。このとき、第１配線基板の位置合わせ用マークの測定値と第２配線基板の位置合わせ用マークの測定値とを用いて位置合わせを行う。従って、第１配線基板と第２配線基板とを所定の相対位置に合わせることができる。そして、実装工程において第１配線基板の配線と第２配線基板の配線とを接続して固定することにより、第１配線基板と第２配線基板とを実装している。
【００１０】
第１マーク測定工程では、第１配線基板における位置合わせ用マークを撮像して、位置合わせ用マークの位置を測定する。このとき、複数の位置合わせ用マークを１つの画像に撮像して測定している。従って、１つの位置合わせ用マークを１つの画像に撮像する方法に比べて、少ない回数の撮像により、所定の個数における位置合わせ用マークの位置を測定することができる。その結果、生産性良く実装構造体を製造することができる。
【００１１】
［適用例２］
上記適用例にかかる実装構造体の製造方法において、前記第１マーク測定工程の測定結果を用いて、複数の前記第１配線基板の相対位置を所定の位置に移動する基板移動工程、をさらに有することを特徴とする。
【００１２】
この実装構造体の製造方法によれば、基板移動工程において第１配線基板の相対位置を所定の位置に合わせている。そして、基板合わせ工程にて複数の第１配線基板と第２配線基板との相対位置を合わせている。そして、実装工程では複数の第１配線基板と第２配線基板とを固定している。従って、複数の第１配線基板を１つずつ位置合わせした後、実装工程において第２配線基板に固定する方法に比べて、生産性良く複数の第１配線基板を第２配線基板に実装することができる。
【００１３】
［適用例３］
本適用例にかかる液滴吐出ヘッドの製造方法は、液滴を吐出するための駆動部が振動板を振動させる液滴吐出ヘッドの製造方法であって、配線と複数の位置合わせ用マークとが配置された前記振動板の前記位置合わせ用マークを撮像し、前記位置合わせ用マークの位置を測定する振動板マーク測定工程と、配線と位置合わせ用マークとが配置された複数の配線基板の前記位置合わせ用マークを撮像し、前記位置合わせ用マークの位置を測定する配線基板マーク測定工程と、前記振動板マーク測定工程の測定結果と前記配線基板マーク測定工程の測定結果とを用いて、前記振動板の配線と前記配線基板の配線とが対向する場所に前記振動板と前記配線基板とを相対移動する基板合わせ工程と、前記振動板の配線と前記配線基板の配線とを接続して固定する実装工程と、を有し、前記配線基板マーク測定工程において、複数の前記位置合わせ用マークを１つの画像に撮像し、前記位置合わせ用マークの位置を測定することを特徴とする。
【００１４】
この液滴吐出ヘッドの製造方法によれば、振動板マーク測定工程において振動板の位置合わせ用マークの位置を測定する。同様に、配線基板マーク測定工程において配線基板の位置合わせ用マークを測定する。そして、基板合わせ工程では振動板の配線と配線基板の配線とが対向するように配置する。このとき、振動板の位置合わせ用マークの測定値と複数の配線基板の位置合わせ用マークの測定値とを用いて位置合わせを行う。従って、振動板と複数の配線基板とを所定の相対位置に合わせることができる。そして、実装工程において振動板の配線と配線基板の配線とを接続して固定することにより、振動板と配線基板とを実装している。
【００１５】
配線基板マーク測定工程では、配線基板における位置合わせ用マークを撮像して、位置合わせ用マークの位置を測定する。このとき、複数の位置合わせ用マークを１つの画像に撮像して測定している。従って、１つの位置合わせ用マークを１つの画像に撮像する方法に比べて、少ない回数の撮像により、所定の個数における位置合わせ用マークの位置を測定することができる。その結果、生産性良く液滴吐出ヘッドを製造することができる。
【００１６】
［適用例４］
上記適用例にかかる液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記配線基板マーク測定工程の測定結果を用いて、複数の前記配線基板の相対位置を所定の位置に移動する基板移動工程、をさらに有することを特徴とする。
【００１７】
この液滴吐出ヘッドの製造方法によれば、基板移動工程において配線基板の相対位置を所定の位置に合わせている。そして、基板合わせ工程にて複数の配線基板と振動板との相対位置を合わせている。そして、実装工程では複数の配線基板と振動板とを固定している。従って、複数の配線基板を１つずつ位置合わせした後、実装工程において振動板に固定する方法に比べて、生産性良く複数の配線基板を振動板に実装することができる。
【００１８】
［適用例５］
本適用例にかかる実装構造体であって、配線と位置合わせ用マークとが配置された複数の第１配線基板と、配線と位置合わせ用マークとが配置された第２配線基板と、を備え、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とが接続して実装され、複数の前記第１配線基板における前記位置合わせ用マークのうち少なくとも２つの前記位置合わせ用マークが、前記第１配線基板と前記第２配線基板とを実装するときに前記位置合わせ用マークを撮像する撮像装置の撮像範囲に配置されていることを特徴とする。
【００１９】
この実装構造体によれば、第１配線基板と第２配線基板とが位置合わせ用マークにより相対位置が合わされて実装されている。そして、複数の位置合わせ用マークが撮像装置の撮像範囲に配置されている為、複数の位置合わせ用マークの位置を１回の撮像で測定することができる。従って、複数の位置合わせ用マークを１つずつ測定する場合に比べて、生産性良く位置合わせ用マークの位置が測定可能な実装構造体とすることができる。
【００２０】
［適用例６］
上記適用例にかかる実装構造体であって、前記第１配線基板のうち少なくとも１つは前記第１配線基板の平面方向に凸部を有し、前記凸部に前記位置合わせ用マークが形成されていることを特徴とする。
【００２１】
この実装構造体によれば、第１配線基板の凸部には位置合わせ用マークが配置されている。従って、障害物があるときにも障害物を避けて凸部を配置することにより、複数の位置合わせ用マークを接近して配置することができる。
【００２２】
［適用例７］
本適用例にかかる液滴吐出ヘッドは、液滴を吐出するための駆動部が振動板を振動させる液滴吐出ヘッドであって、前記振動板には配線と位置合わせ用マークとが配置され、配線と位置合わせ用マークとが配置された複数の配線基板を備え、前記振動板の配線と前記配線基板の配線とが接続して実装され、複数の前記配線基板における前記位置合わせ用マークのうち少なくとも２つの前記位置合わせ用マークが、前記振動板と前記配線基板とを実装するときに前記位置合わせ用マークを撮像する撮像装置の撮像範囲に配置されていることを特徴とする。
【００２３】
この液滴吐出ヘッドによれば、振動板と配線基板とが位置合わせ用マークにより相対位置が合わされて実装されている。そして、複数の位置合わせ用マークが撮像装置の撮像範囲に配置されている為、複数の位置合わせ用マークの位置を１回の撮像で測定することができる。従って、複数の位置合わせ用マークを１つずつ測定する場合に比べて、生産性良く位置合わせ用マークの位置が測定可能な液滴吐出ヘッドとすることができる。
【００２４】
［適用例８］
上記適用例にかかる液滴吐出ヘッドであって、前記配線基板のうち少なくとも１つは前記配線基板の平面方向に凸部を有し、前記凸部に前記位置合わせ用マークが形成されていることを特徴とする。
【００２５】
この液滴吐出ヘッドによれば、配線基板の凸部には位置合わせ用マークが配置されている。従って、障害物があるときにも障害物を避けて凸部を配置することにより、複数の位置合わせ用マークを接近して配置することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
（第１の実施形態）
本実施形態では、本発明の特徴的な実装構造体と、この実装構造体を製造する例について図１〜図７に従って説明する。尚、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【００２７】
（実装構造体）
最初に、実装構造体１について説明する。図１（ａ）は実装構造体の構成を示す概略斜視図であり、図１（ｂ）は実装構造体の模式平面図である。図１に示すように、実装構造体１は配線が形成された長方形の第２配線基板としての基板２を備えている。基板２の長手方向をＹ方向とし、基板２の平面方向においてＹ方向と直交する方向をＸ方向とする。そして、基板２の面に対して垂直の方向をＺ方向とする。基板２の上には矩形に形成された板状の第１半導体素子３、第２半導体素子４、第３半導体素子５が配置され、配線により電気的に接続されている。
【００２８】
基板２の中央に第２半導体素子４が配置され、第２半導体素子４を挟んでＹ方向には第１半導体素子３及び第３半導体素子５が配置されている。基板２及び第１半導体素子３の上には第１配線基板としてのフレキシブル基板６が配置され、基板２及び第３半導体素子５の上には第１配線基板としてのフレキシブル基板７が配置されている。フレキシブル基板６及びフレキシブル基板７は可撓性を有し第２半導体素子４を挟んで対向して配置されている。フレキシブル基板６は第２半導体素子４と対向する場所に凹部６ａが形成され、フレキシブル基板７は第２半導体素子４と対向する場所に凹部７ａが形成されている。そして、凹部６ａ及び凹部７ａに第２半導体素子４が配置されている。凹部６ａ及び凹部７ａにおいて基板２と対向する面には端子がＸ方向に配列して形成され、同様に、基板２においてこの端子と対向する場所には端子が形成されている。そして、フレキシブル基板６の端子と基板２の端子とが電気的に接続され、フレキシブル基板７の端子と基板２の端子とが電気的に接続されている。
【００２９】
凹部６ａのＸ方向の両側に凸部６ｂ及び凸部６ｃが形成され、凸部６ｂ及び凸部６ｃが第２半導体素子４をＸ方向から挟んで配置されている。同様に、フレキシブル基板７においても凹部７ａのＸ方向の両側に凸部７ｂ及び凸部７ｃが形成され、凸部７ｂ及び凸部７ｃが第２半導体素子４をＸ方向から挟んで配置されている。凸部６ｂには円形の位置合わせ用マーク６ｄが形成され、凸部６ｃにも円形の位置合わせ用マーク６ｅが形成されている。同様に、凸部７ｂには円形の位置合わせ用マーク７ｄが形成され、凸部７ｃにも円形の位置合わせ用マーク７ｅが形成されている。基板２において、位置合わせ用マーク６ｄと位置合わせ用マーク７ｄとの間には位置合わせ用マーク２ａが形成され、位置合わせ用マーク６ｅと位置合わせ用マーク７ｅとの間には位置合わせ用マーク２ｂが形成されている。
【００３０】
フレキシブル基板６に形成されている端子と位置合わせ用マーク６ｄ及び位置合わせ用マーク６ｅとの相対位置は精度良く形成されている。同様に、フレキシブル基板７に形成されている端子と位置合わせ用マーク７ｄ及び位置合わせ用マーク７ｅとの相対位置は精度良く形成されている。基板２においても、基板２に形成された端子と位置合わせ用マーク２ａ及び位置合わせ用マーク２ｂとは精度良く形成されている。
【００３１】
（実装装置）
次に基板を組み合わせて実装する実装装置１０について説明する。図２（ａ）は実装装置の模式平面図であり、図２（ｂ）実装装置の模式側面図である。図２に示すように、実装装置１０は直方体の板状に形成された基台１１を備えている。基台１１の長手方向をＹ方向とし、同Ｙ方向と直交する方向をＸ方向とする。そして、Ｘ方向及びＹ方向と直交する方向をＺ方向とし、Ｚ方向は重力加速度方向とする。
【００３２】
基台１１上のＹ方向には第１固定ステージ１２が配置され、第１固定ステージ１２の上面には、Ｙ方向に延びる図示しない一対の案内レールが同Ｙ方向全幅にわたり凸設されている。第１固定ステージ１２の上側には、一対の案内レールに対応する図示しない直動機構を備えた第１Ｙステージ１３が取付けられている。その第１Ｙステージ１３の直動機構は、例えば案内レールに沿ってＹ方向に延びるネジ軸（駆動軸）と、同ネジ軸と螺合するボールナットを備えたネジ式直動機構であって、その駆動軸が、所定のパルス信号を受けてステップ単位で正逆転する第１Ｙ軸モータ１３ａに連結されている。そして、所定のステップ数に相対する駆動信号が第１Ｙ軸モータ１３ａに入力されると、第１Ｙ軸モータ１３ａが正転又は逆転して、第１Ｙステージ１３が同ステップ数に相当する分だけ、Ｙ方向に沿って所定の速度で往動又は、復動するようになっている。
【００３３】
第１Ｙステージ１３の上面には、Ｘ方向に延びる図示しない一対の案内レールが同Ｘ方向全幅にわたり凸設されている。第１Ｙステージ１３の上側には、一対の案内レールに対応する図示しない直動機構を備えた第１Ｘステージ１４が取付けられている。その第１Ｘステージ１４の直動機構は、例えば第１Ｙステージ１３と同様の機構と第１Ｘ軸モータ１４ａとを備え、Ｘ方向に沿って所定の速度で往動又は、復動するようになっている。
【００３４】
第１Ｘステージ１４の上面には、Ｚ方向を中心とする同心円状の図示しない案内レールが凸設されている。第１Ｘステージ１４の上側には同心円状の案内レールの中心を回転中心にして回転する回転機構を備えた第１回転ステージ１５が取付けられている。その第１回転ステージ１５の回転機構は、例えばハーモニックドライブ（登録商標）等の図示しない減速装置を備え、減速装置は駆動軸の回転速度を減速して出力軸を回転する。その駆動軸が、所定のパルス信号を受けてステップ単位で正逆転する図示しない第１回転用モータに連結されている。そして、所定のステップ数に相対する駆動信号が第１回転用モータに入力されると、第１回転用モータが正転又は逆転して、第１回転ステージ１５が同ステップ数に相当する分だけ、Ｚ方向を中心に所定の角度の正転又は反転をするようになっている。
【００３５】
第１回転ステージ１５の上面には、第１載置台１６が配置されている。第１載置台１６には図示しない吸引式の基板チャック機構が設けられている。そして、第１載置台１６にフレキシブル基板６を載置すると、基板チャック機構によって、そのフレキシブル基板６が第１載置台１６の所定位置に位置決め固定されるようになっている。以上の第１固定ステージ１２、第１Ｙステージ１３、第１Ｘステージ１４、第１回転ステージ１５、第１載置台１６等により第１ステージ１７が構成されている。
【００３６】
第１ステージ１７のＹ方向と逆の方向には第２ステージ１８が配置されている。第２ステージ１８は第１ステージ１７と同様の構成であり、基台１１上に第２固定ステージ１９が配置されている。第２固定ステージ１９の上面には第２Ｙステージ２０が配置され、第２Ｙステージ２０は図示しない直動機構と第２Ｙ軸モータ２０ａとを備えている。そして、所定のステップ数に相対する駆動信号が第２Ｙ軸モータ２０ａに入力されると、第２Ｙステージ２０が同ステップ数に相当する分だけＹ方向に移動するようになっている。
【００３７】
第２Ｙステージ２０の上面には第２Ｘステージ２１が取付けられ、第２Ｘステージ２１は図示しない直動機構と第２Ｘ軸モータ２１ａとを備えている。そして、所定のステップ数に相対する駆動信号が第２Ｘ軸モータ２１ａに入力されると、第２Ｘステージ２１が同ステップ数に相当する分だけＸ方向に移動するようになっている。
【００３８】
第２Ｘステージ２１の上面には第２回転ステージ２２が取付けられ、第２回転ステージ２２は図示しない回転機構を備えている。そして、この回転機構は、第１回転ステージ１５と同様な減速装置及び第２回転用モータを備え、所定のステップ数に相対する駆動信号が第２回転用モータに入力されると、第２回転ステージ２２が同ステップ数に相当する分だけＺ方向を中心に所定の角度の正転又は反転をするようになっている。
【００３９】
第２回転ステージ２２の上面には、第２載置台２３が配置されている。第２載置台２３には図示しない吸引式の基板チャック機構が設けられている。そして、第２載置台２３にフレキシブル基板７を載置すると、基板チャック機構によって、そのフレキシブル基板７が第２載置台２３の所定位置に位置決め固定されるようになっている。以上の第２固定ステージ１９、第２Ｙステージ２０、第２Ｘステージ２１、第２回転ステージ２２、第２載置台２３等により第２ステージ１８が構成されている。
【００４０】
第２ステージ１８のＹ方向と逆の方向には第３ステージ２４が配置されている。第３ステージ２４は第１ステージ１７と同様の構成であり、第１ステージ１７及び第２ステージ１８に比べてＹ方向に長く形成されている。第３ステージ２４は基台１１上に第３固定ステージ２５が配置されている。第３固定ステージ２５の上面には第３Ｙステージ２６が配置され、第３Ｙステージ２６は図示しない直動機構と第３Ｙ軸モータ２６ａとを備えている。そして、所定のステップ数に相対する駆動信号が第３Ｙ軸モータ２６ａに入力されると、第３Ｙステージ２６が同ステップ数に相当する分だけＹ方向に移動するようになっている。
【００４１】
第３Ｙステージ２６の上面には第３Ｘステージ２７が取付けられ、第３Ｘステージ２７は図示しない直動機構と第３Ｘ軸モータ２７ａとを備えている。そして、所定のステップ数に相対する駆動信号が第３Ｘ軸モータ２７ａに入力されると、第３Ｘステージ２７が同ステップ数に相当する分だけＸ方向に移動するようになっている。
【００４２】
第３Ｘステージ２７の上面には第３回転ステージ２８が取付けられ、第３回転ステージ２８は図示しない回転機構を備えている。そして、回転機構は第１回転ステージ１５と同様な減速装置及び第３回転用モータを備え、所定のステップ数に相対する駆動信号が第３回転用モータに入力されると、第３回転ステージ２８が同ステップ数に相当する分だけＺ方向を中心に所定の角度の正転又は反転をするようになっている。
【００４３】
第３回転ステージ２８の上面には、第３載置台２９が配置されている。第３載置台２９には図示しない吸引式の基板チャック機構が設けられている。そして、第３載置台２９に基板２を載置すると、基板チャック機構によって、基板２が第３載置台２９の所定位置に位置決め固定されるようになっている。以上の第３固定ステージ２５、第３Ｙステージ２６、第３Ｘステージ２７、第３回転ステージ２８、第３載置台２９等により第３ステージ２４が構成されている。
【００４４】
基台１１のＸ方向両端の上面には、Ｙ方向に延びる一対の案内レール３２及び案内レール３３が同Ｙ方向全幅にわたり凸設されている。その基台１１の上側には、一対の案内レール３２及び案内レール３３に対応する図示しない直動機構を備えた第４ステージ３４が取付けられている。第４ステージ３４は案内レール３２と摺動して移動する移動部３４ａ及び案内レール３３と摺動して移動する移動部３４ｂを備えている。そして、移動部３４ａ及び移動部３４ｂにはそれぞれ支持部３４ｃ及び支持部３４ｄが立設されている。支持部３４ｃ及び支持部３４ｄにかけて架橋部３４ｅが架設されている。第４ステージ３４は支持部３４ｃ、支持部３４ｄ、架橋部３４ｅにより門型に形成されているので、第４ステージ３４は第１ステージ１７、第２ステージ１８、第３ステージ２４に衝突することなくＹ方向に移動可能になっている。その第４ステージ３４の直動機構は、例えば第１Ｙステージ１３と同様の機構と図示しない第４Ｙ軸モータとを備え、Ｙ方向に沿って所定の速度で往動又は、復動するようになっている。
【００４５】
第４ステージ３４は架橋部３４ｅにヒータ昇降装置３５を備え、ヒータ昇降装置３５の基台１１側には吸引加熱装置３６を備えている。そして、ヒータ昇降装置３５は上下動するエアーシリンダを備え、このエアーシリンダを駆動することにより吸引加熱装置３６を昇降することが可能になっている。吸引加熱装置３６には吸引式の基板チャック機構が設けられ、フレキシブル基板６及びフレキシブル基板７を吸着することが可能になっている。さらに、吸引加熱装置３６は内部に加熱機構を備え、発熱することが可能になっている。
【００４６】
基台１１のＸ方向両側において第１ステージ１７の付近には門型の支持部３７が配置されている。支持部３７は基台１１の側面に立設された一対の支柱部３７ａ及び支柱部３７ｂと、支柱部３７ａ及び支柱部３７ｂとの間に架橋された架橋部３７ｃと、により構成されている。その架橋部３７ｃには第１撮像装置３８及び第２撮像装置３９が配置されている。第１撮像装置３８は第１照明装置３８ａ及び撮像レンズ３８ｂを備え、第１照明装置３８ａが発光する光は撮像レンズ３８ｂを介してフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７に照射されるようになっている。そして、第１撮像装置３８は光を照射されたフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７を撮像することが可能になっている。同様に、第２撮像装置３９は第２照明装置３９ａ及び撮像レンズ３９ｂを備え、光を照射されたフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７を撮像することが可能になっている。
【００４７】
基台１１のＸ方向両側において第３ステージ２４の付近には門型の支持部４０が配置されている。支持部４０は基台１１の側面に立設された一対の支柱部４０ａ及び支柱部４０ｂと、支柱部４０ａ及び支柱部４０ｂとの間に架橋された架橋部４０ｃと、により構成されている。その架橋部４０ｃには第３撮像装置４１及び第４撮像装置４２が配置されている。第３撮像装置４１は第３照明装置４１ａ及び撮像レンズ４１ｂを備え、光を照射された基板２を撮像することが可能になっている。同様に、第４撮像装置４２は第４照明装置４２ａ及び撮像レンズ４２ｂを備え、光を照射された基板２を撮像することが可能になっている。
【００４８】
図３は、実装装置の電気制御ブロック図である。図３において、実装装置１０の制御装置４５はプロセッサとして各種の演算処理を行うＣＰＵ（演算処理装置）４６と各種情報を記憶するメモリ４７とを有する。
【００４９】
第１Ｘステージ駆動装置４８、第１Ｘステージ位置検出装置４９、第１Ｙステージ駆動装置５０、第１Ｙステージ位置検出装置５１、第１回転ステージ駆動装置５２、第１回転ステージ角度検出装置５３は、入出力インターフェース５４及びデータバス５５を介してＣＰＵ４６に接続されている。さらに、第２Ｘステージ駆動装置５６、第２Ｘステージ位置検出装置５７、第２Ｙステージ駆動装置５８、第２Ｙステージ位置検出装置５９、第２回転ステージ駆動装置６０、第２回転ステージ角度検出装置６１は、入出力インターフェース５４及びデータバス５５を介してＣＰＵ４６に接続されている。さらに、第３Ｘステージ駆動装置６２、第３Ｘステージ位置検出装置６３、第３Ｙステージ駆動装置６４、第３Ｙステージ位置検出装置６５、第３回転ステージ駆動装置６６、第３回転ステージ角度検出装置６７は、入出力インターフェース５４及びデータバス５５を介してＣＰＵ４６に接続されている。さらに、第４ステージ駆動装置６８、第４ステージ位置検出装置６９、は、入出力インターフェース５４及びデータバス５５を介してＣＰＵ４６に接続されている。
【００５０】
さらに、第１撮像装置３８、第２撮像装置３９、第３撮像装置４１、第４撮像装置４２は、入出力インターフェース５４及びデータバス５５を介してＣＰＵ４６に接続されている。さらに、第１照明装置３８ａ、第２照明装置３９ａ、第３照明装置４１ａ、第４照明装置４２ａは、入出力インターフェース５４及びデータバス５５を介してＣＰＵ４６に接続されている。さらに、ヒータ昇降装置３５、吸引加熱装置３６、入力装置７２、表示装置７３も、入出力インターフェース５４及びデータバス５５を介してＣＰＵ４６に接続されている。
【００５１】
第１Ｘステージ駆動装置４８は第１Ｘ軸モータ１４ａを駆動することにより、第１Ｘステージ１４の移動を制御する装置であり、第１Ｘステージ位置検出装置４９は第１Ｘステージ１４の位置を検出する装置である。同様に、第１Ｙステージ駆動装置５０は第１Ｙ軸モータ１３ａを駆動することにより、第１Ｙステージ１３の移動を制御する装置であり、第１Ｙステージ位置検出装置５１は第１Ｙステージ１３の位置を検出する装置である。第１回転ステージ駆動装置５２は第１回転用モータ１５ａを駆動することにより、第１回転ステージ１５の回転を制御する装置であり、第１回転ステージ角度検出装置５３は第１回転ステージ１５の回転角度を検出する装置である。第１Ｘステージ位置検出装置４９、第１Ｙステージ位置検出装置５１、第１回転ステージ角度検出装置５３が第１ステージ１７の位置及び回転角度を検出する。そして、第１Ｘステージ駆動装置４８、第１Ｙステージ駆動装置５０、第１回転ステージ駆動装置５２が第１ステージ１７を移動させることにより、所望の位置にフレキシブル基板６を移動及び停止することが可能となっている。
【００５２】
同様に、第２Ｘステージ駆動装置５６は第２Ｘ軸モータ２１ａを駆動することにより、第２Ｘステージ２１の移動を制御する装置であり、第２Ｘステージ位置検出装置５７は第２Ｘステージ２１の位置を検出する装置である。同様に、第２Ｙステージ駆動装置５８は第２Ｙ軸モータ２０ａを駆動することにより、第２Ｙステージ２０の移動を制御する装置であり、第２Ｙステージ位置検出装置５９は第２Ｙステージ２０の位置を検出する装置である。第２回転ステージ駆動装置６０は第２回転用モータ２２ａを駆動することにより、第２回転ステージ２２の回転を制御する装置であり、第２回転ステージ角度検出装置６１は第２回転ステージ２２の回転角度を検出する装置である。第２Ｘステージ位置検出装置５７、第２Ｙステージ位置検出装置５９、第２回転ステージ角度検出装置６１が第２ステージ１８の位置及び回転角度を検出する。そして、第２Ｘステージ駆動装置５６、第２Ｙステージ駆動装置５８、第２回転ステージ駆動装置６０が第２ステージ１８を移動させることにより、所望の位置にフレキシブル基板７を移動及び停止することが可能となっている。
【００５３】
同様に、第３Ｘステージ駆動装置６２は第３Ｘ軸モータ２７ａを駆動することにより、第３Ｘステージ２７の移動を制御する装置であり、第３Ｘステージ位置検出装置６３は第３Ｘステージ２７の位置を検出する装置である。同様に、第３Ｙステージ駆動装置６４は第３Ｙ軸モータ２６ａを駆動することにより、第３Ｙステージ２６の移動を制御する装置であり、第３Ｙステージ位置検出装置６５は第３Ｙステージ２６の位置を検出する装置である。第３回転ステージ駆動装置６６は第３回転用モータ２８ａを駆動することにより、第３回転ステージ２８の回転を制御する装置であり、第３回転ステージ角度検出装置６７は第３回転ステージ２８の回転角度を検出する装置である。第３Ｘステージ位置検出装置６３、第３Ｙステージ位置検出装置６５、第３回転ステージ角度検出装置６７が第３ステージ２４の位置及び回転角度を検出する。そして、第３Ｘステージ駆動装置６２、第３Ｙステージ駆動装置６４、第３回転ステージ駆動装置６６が第３ステージ２４を移動させることにより、所望の位置に基板２を移動及び停止することが可能となっている。
【００５４】
第４ステージ駆動装置６８は第４Ｙ軸モータ３４ｆを駆動することにより、第４ステージ３４の移動を制御する装置であり、第４ステージ位置検出装置６９は第４ステージ３４の位置を検出する装置である。第４ステージ位置検出装置６９が第４ステージ３４の位置を検出して、第４ステージ駆動装置６８が第４ステージ３４を移動させることにより、所望の位置に吸引加熱装置３６を移動及び停止することが可能となっている。
【００５５】
第１撮像装置３８及び第２撮像装置３９はフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７を撮像する装置であり、撮像した画像データをＣＰＵ４６に出力することが可能となっている。同様に、第３撮像装置４１及び第４撮像装置４２は基板２を撮像する装置であり、撮像した画像データをＣＰＵ４６に出力することが可能となっている。第１照明装置３８ａ及び第２照明装置３９ａはフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７に光を照射する装置であり、第３照明装置４１ａ及び第４照明装置４２ａは基板２に光を照射する装置である。第１照明装置３８ａ、第２照明装置３９ａ、第３照明装置４１ａ、第４照明装置４２ａはＣＰＵ４６の指示信号により光の照射開始と停止や照射する光の強度を変更可能になっている。
【００５６】
ヒータ昇降装置３５はＣＰＵ４６の指示信号により吸引加熱装置３６を上昇及び下降させる装置である。吸引加熱装置３６はＣＰＵ４６の指示信号によりフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７の吸着開始と吸着停止とを行う装置であり、さらに、ＣＰＵ４６の指示信号によりフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７の加熱開始と加熱停止とを行う装置である。入力装置７２は、実装する各種加工条件を入力する装置であり、例えば、位置合わせ用マーク２ａ、位置合わせ用マーク６ｄ、位置合わせ用マーク７ｄ、等の座標を図示しない外部装置から受信し、入力する装置である。表示装置７３は、加工条件や、作業状況を表示する装置であり、操作者は、表示装置７３に表示される情報を基に、入力装置７２を用いて操作を行う。
【００５７】
メモリ４７は、ＲＡＭ、ＲＯＭ等といった半導体メモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭといった外部記憶装置を含む概念である。機能的には、実装装置１０における動作の制御手順が記述されたプログラムソフト７４を記憶する記憶領域が設定される。さらに、位置合わせ用マーク２ａ、位置合わせ用マーク６ｄ、位置合わせ用マーク７ｄ、等のマーク位置の座標データであるマーク位置データ７５を記憶するための記憶領域も設定される。他にも、第１照明装置３８ａ〜第４照明装置４２ａが基板２等を照明するときの照明条件のデータである照明条件データ７６を記憶するための記憶領域や、第１撮像装置３８〜第４撮像装置４２が撮像する画像のデータである撮像データ７７を記憶するための記憶領域が設定される。他にも、吸引加熱装置３６が加熱するときの加熱条件や吸引加熱装置３６を基板２に押圧するときの圧力条件等のデータである圧着条件データ７８や、ＣＰＵ４６のためのワークエリアやテンポラリファイル等として機能する記憶領域やその他各種の記憶領域が設定される。
【００５８】
ＣＰＵ４６は、メモリ４７内に記憶されたプログラムソフト７４に従って、基板２にフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７を配置するための制御を行うものである。具体的な機能実現部として、ステージ制御演算部７９、照明制御演算部８０、撮像制御演算部８１、マーク位置演算部８２、圧着制御演算部８３などを有する。ステージ制御演算部７９は第１ステージ１７〜第４ステージ３４を所定の場所に移動して停止するための演算を行う。照明制御演算部８０は、第１撮像装置３８〜第４撮像装置４２が適切な画像を撮像するように光の強さを演算する。撮像制御演算部８１は第１撮像装置３８〜第４撮像装置４２に撮像する指示をだして、位置合わせ用マーク２ａ等の画像を撮像する。そして、マーク位置演算部８２は撮像した画像を用いてマークの位置を演算する。マーク位置演算部８２は、撮像制御演算部８１が演算したマーク位置のデータと第１撮像装置３８〜第４撮像装置４２の位置データとを用いてマーク位置の座標を演算する。圧着制御演算部８３は吸引加熱装置３６が基板２とフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７の圧着を実現するための演算を行う。
【００５９】
（実装構造体の製造方法）
次に、上述した実装装置１０を用いて、基板２にフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７を配置する製造方法について図４〜図７にて説明する。図４は、基板上に２つの基板が配置された実装構造体の製造工程を示すフローチャートであり、図５〜図７は、基板上に２つの基板が配置された実装構造体の製造方法を説明する図である。
【００６０】
ステップＳ１は、第１マーク測定工程に相当し、２つのフレキシブル基板をステージに載置した後、２つのフレキシブル基板に形成されている位置合わせ用マークの位置を測定する工程である。次にステップＳ２に移行する。ステップＳ２は、基板移動工程に相当し、２つのフレキシブル基板を移動して、位置合わせ用マークの相対位置を所定の位置にする工程である。次にステップＳ３に移行する。ステップＳ３は、第２マーク測定工程に相当し、基板をステージに載置した後、基板に形成されている位置合わせ用マークの位置を測定する工程である。次にステップＳ４に移行する。ステップＳ４は、基板合わせ工程に相当し、基板の上に２つのフレキシブル基板を重ねて、位置を合わせる工程である。次にステップＳ５に移行する。ステップＳ５は、実装工程に相当し、基板と２つのフレキシブル基板とを接合する工程である。以上で、基板上に２つの基板が配置された実装構造体を製造する製造工程を終了する。
【００６１】
次に、図５〜図７を用いて、図４に示したステップと対応させて、基板上に２つの基板が配置された実装構造体の製造方法を詳細に説明する。図５（ａ）〜図５（ｃ）はステップＳ１の第１マーク測定工程に対応する図である。図５（ａ）に示すように、第１ステージ１７の第１載置台１６にフレキシブル基板６を載置した後、フレキシブル基板６を第１載置台１６に吸着させる。第１載置台１６には位置決め用のピンが複数配置され、位置決め用のピンの側面に接するようにフレキシブル基板６を載置することにより、フレキシブル基板６は略所定の位置に配置することができるようになっている。同様に、第２ステージ１８の第２載置台２３にフレキシブル基板７を載置した後、フレキシブル基板７を第２載置台２３に吸着させる。第２載置台２３にも位置決め用のピンが複数配置され、位置決め用のピンの側面に接するようにフレキシブル基板７を載置することにより、フレキシブル基板７は略所定の位置に配置することができるようになっている。
【００６２】
次に、第１照明装置３８ａを点灯することにより、凸部６ｂ及び凸部７ｂを照射する。そして、第１撮像装置３８が凸部６ｂ及び凸部７ｂを撮像する。同様に、第２照明装置３９ａを点灯することにより、凸部６ｃ及び凸部７ｃを照射する。そして、第２撮像装置３９が凸部６ｃ及び凸部７ｃを撮像する。このとき、撮像する画像が鮮明になるように撮像レンズ３８ｂ及び撮像レンズ３９ｂのフォーカス調整が事前に実施されている。
【００６３】
図５（ｂ）は、第１撮像装置３８によって撮像された画像８４を示している。画像８４には位置合わせ用マーク６ｄ及び位置合わせ用マーク７ｄが撮像されている。従って、１つの画像８４を用いて位置合わせ用マーク６ｄ及び位置合わせ用マーク７ｄの位置を測定することができる。
【００６４】
撮像装置は撮像可能な有効画素が多い方が精度良く位置合わせ用マーク６ｄ及び位置合わせ用マーク７ｄの位置を測定することができる。一方、撮像装置は有効画素が多い程、画素欠陥の無い撮像装置を製造することが難しいので、画素欠陥が無く有効画素が多い撮像装置を用意することが困難となっている。本実施形態では、例えば、縦方向及び横方向共に１０００画素の画素を備えた撮像装置を採用している。そして、撮像範囲を縦横共に０．６ｍｍになるように撮像レンズの倍率を設定することにより、測定分解能を０．６μｍにしている。従って、所望の測定分解能に対して、画素数を掛算して撮像範囲を設定する。そして、その撮像範囲に２つの位置合わせ用マークが入るように位置合わせ用マークを形成した後、撮像範囲に入るように配置することにより、２つの位置合わせ用マークの位置を所望の測定分解能で測定することができる。尚、本実施形態においては、第１撮像装置３８、第２撮像装置３９、第３撮像装置４１、第４撮像装置４２共に上述の画素数を備えた撮像装置を採用している。そして、上述の撮像レンズの倍率を設定することにより、各撮像装置を用いたときの測定分解能を、例えば、０．６μｍにしている。
【００６５】
次に、マーク位置演算部８２は位置合わせ用マーク６ｄの中心６ｆ及び位置合わせ用マーク７ｄの中心７ｆの位置を演算する。中心６ｆ及び中心７ｆの位置の演算は、画像８４の左下の第１基準位置８４ａを原点として、Ｘ方向及びＹ方向の画素の個数に測定分解能を掛算して算出する。次に、マーク位置演算部８２は実装装置１０における座標軸上の第１基準位置８４ａの座標データをメモリ４７から入力する。続いて、この第１基準位置８４ａの座標データと第１基準位置８４ａを原点とする中心６ｆ及び中心７ｆの座標データとを用いて、マーク位置演算部８２は実装装置１０の座標軸における中心６ｆ及び中心７ｆの座標を演算する。
【００６６】
図５（ｃ）は、第２撮像装置３９によって撮像された画像８５を示している。画像８４と同様に、画像８５には位置合わせ用マーク６ｅ及び位置合わせ用マーク７ｅが撮像されている。従って、１つの画像８５を用いて位置合わせ用マーク６ｅ及び位置合わせ用マーク７ｅの位置を測定することができる。
【００６７】
次に、マーク位置演算部８２は位置合わせ用マーク６ｅの中心６ｇ及び位置合わせ用マーク７ｅの中心７ｇの位置を演算する。中心６ｇ及び中心７ｇの位置の演算は、画像８５の左下の第２基準位置８５ａを原点として、Ｘ方向及びＹ方向の画素の個数に測定分解能を掛算して算出する。次に、マーク位置演算部８２は実装装置１０における座標軸上の第２基準位置８５ａの座標データをメモリ４７から入力する。続いて、この第２基準位置８５ａの座標データと第２基準位置８５ａを原点とする中心６ｇ及び中心７ｇの座標データとを用いて、マーク位置演算部８２は実装装置１０の座標軸における中心６ｇ及び中心７ｇの座標を演算する。
【００６８】
図５（ｄ）はステップＳ２の基板移動工程に対応する図である。図５（ｄ）に示すように、フレキシブル基板６が第１載置台１６に載置され、フレキシブル基板７が第２載置台２３に載置されている。ステージ制御演算部７９は中心６ｆ、中心６ｇ、中心７ｆ、中心７ｇを測定したデータと各中心を配置する目標の場所との差分を演算する。
【００６９】
具体的には、まず、中心６ｆと中心６ｇとの中点を演算し、この中点と中点を配置する目標の場所との差分を演算する。次に、中心６ｆと中心６ｇとを結ぶ線分とＸ軸とがなす角度を演算する。そして、この線分と線分を配置する目標の角度との差分を演算する。続いて、演算した差分にもとづいて第１ステージ１７を駆動することにより、フレキシブル基板６をＸＹ方向に移動させ、中点のＺ方向を中心にして回転させる。そして、ステージ制御演算部７９は中心６ｆ及び中心６ｇを目標とする場所と略同じ場所に移動する。次に、同様の方法にて、ステージ制御演算部７９は中心７ｆ及び中心７ｇを目標とする場所と略同じ場所に移動する。
【００７０】
図６（ａ）〜図６（ｃ）はステップＳ３の第２マーク測定工程に対応する図である。図６（ａ）に示すように、第３ステージ２４の第３載置台２９に基板２を載置した後、基板２を第３載置台２９に吸着させる。第３載置台２９には位置決め用のピンが複数配置され、位置決め用のピンの側面に接するように基板２を載置することにより、基板２は略所定の位置に載置することができるようになっている。
【００７１】
次に、第３照明装置４１ａ及び第４照明装置４２ａを点灯することにより、位置合わせ用マーク２ａ及び位置合わせ用マーク２ｂを照射する。そして、第３撮像装置４１が位置合わせ用マーク２ａを撮像し、第４撮像装置４２が位置合わせ用マーク２ｂを撮像する。このとき、撮像する画像が鮮明になるように撮像レンズ４１ｂ及び撮像レンズ４２ｂのフォーカス調整が事前に実施されている。
【００７２】
図６（ｂ）は、第３撮像装置４１によって撮像された画像８６を示している。画像８６には位置合わせ用マーク２ａが撮像されている。次に、マーク位置演算部８２は位置合わせ用マーク２ａの中心２ｃの位置を演算する。中心２ｃの位置の演算は、画像８６の左下の第３基準位置８６ａを原点として、Ｘ方向及びＹ方向の画素の個数に測定分解能を掛算して算出する。次に、マーク位置演算部８２は実装装置１０における座標軸上の第３基準位置８６ａの座標データをメモリ４７から入力する。続いて、この第３基準位置８６ａの座標データと第３基準位置８６ａを原点とする中心２ｃの座標データとを用いて、マーク位置演算部８２は実装装置１０の座標軸における中心２ｃの座標を演算する。
【００７３】
図６（ｃ）は、第４撮像装置４２によって撮像された画像８７を示している。画像８６と同様に、画像８７には位置合わせ用マーク２ｂが撮像されている。次に、マーク位置演算部８２は位置合わせ用マーク２ｂの中心２ｄの位置を演算する。中心２ｄの位置の演算は、画像８７の左下の第４基準位置８７ａを原点として、Ｘ方向及びＹ方向の画素の個数に測定分解能を掛算して算出する。次に、マーク位置演算部８２は実装装置１０における座標軸上の第４基準位置８７ａの座標データをメモリ４７から入力する。続いて、この第４基準位置８７ａの座標データと第４基準位置８７ａを原点とする中心２ｄの座標データとを用いて、マーク位置演算部８２は実装装置１０の座標軸における中心２ｄの座標を演算する。
【００７４】
図６（ｄ）〜図７（ｃ）はステップＳ４の基板合わせ工程に対応する図である。図６（ｄ）に示すように、基板２が第３載置台２９に載置されている。ステージ制御演算部７９は中心２ｃ及び中心２ｄを測定したデータと各中心を配置する目標の場所との差分を演算する。
【００７５】
具体的には、まず、中心２ｃと中心２ｄとの中点を演算し、この中点と中点を配置する目標の場所との差分を演算する。次に、中心２ｃと中心２ｄとを結ぶ線分とＸ軸とがなす角度を演算する。そして、この線分と線分を配置する目標の角度との差分を演算する。続いて、演算した差分にもとづいて第３ステージ２４を駆動することにより、基板２をＸＹ方向に移動させ、中点のＺ方向を中心にして回転させる。そして、ステージ制御演算部７９は中心２ｃ及び中心２ｄを目標とする場所と略同じ場所に移動する。
【００７６】
次に、図７（ａ）に示すように、ステージ制御演算部７９は第４ステージ３４を移動させることにより、吸引加熱装置３６をフレキシブル基板６とフレキシブル基板７との間の場所と対向する場所に移動する。続いて、ステージ制御演算部７９はヒータ昇降装置３５を駆動することにより、吸引加熱装置３６を下降させる。そして、ステージ制御演算部７９は吸引加熱装置３６をフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７に接触させる。次に、ステージ制御演算部７９は吸引加熱装置３６の基板チャック機構を駆動することにより、フレキシブル基板６及びフレキシブル基板７を吸引加熱装置３６に吸着させる。そして、ステージ制御演算部７９はヒータ昇降装置３５を駆動することにより、吸引加熱装置３６を上昇させる。
【００７７】
次に、図７（ｂ）に示すように、ステージ制御演算部７９は第４ステージ３４を移動させることにより、吸引加熱装置３６を基板２と対向する場所に移動する。続いて、図７（ｃ）に示すように、ステージ制御演算部７９はヒータ昇降装置３５を駆動することにより、吸引加熱装置３６を下降させる。このとき、フレキシブル基板６及びフレキシブル基板７は吸引加熱装置３６に対して位置合わせされており、吸引加熱装置３６は予め設定された位置に移動する。そして、基板２も予め設定された位置に位置合わせされているので、フレキシブル基板６及びフレキシブル基板７と基板２とは予め設定された相対位置に配置される。
【００７８】
図７（ｃ）及び図７（ｄ）はステップＳ５の実装工程に対応する図である。図７（ｃ）に示すように、圧着制御演算部８３は所定の圧力でフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７を基板２に押圧する。フレキシブル基板６の凹部６ａの付近及びフレキシブル基板７の凹部７ａの付近で基板２と接触する場所には、予め異方性導電ペーストが塗布された後、この異方性導電ペーストが乾燥されている。続いて、圧着制御演算部８３は吸引加熱装置３６を発熱させることにより、フレキシブル基板６及びフレキシブル基板７を所定の温度まで加熱させる。そして、所定の時間が経た後、圧着制御演算部８３は吸引加熱装置３６を冷却させる。
【００７９】
その結果、図７（ｄ）に示すように、基板２とフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７とが固着される。異方性導電ペーストには導電性の粒子が混在しており、この導電性の粒子によりフレキシブル基板６に形成された端子と基板２に形成された端子とが電気的に接続される。同様に、フレキシブル基板７に形成された端子と基板２に形成された端子とが電気的に接続される。基板２、フレキシブル基板６、フレキシブル基板７はそれぞれ位置を調整した後、配置されているので、それぞれ対応する端子は品質よく電気的に接続することができる。以上の工程により、基板上に２つの基板が配置された実装構造体を製造する製造工程を終了する。
【００８０】
上述したように、本実施形態は、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、ステップＳ１の第１マーク測定工程では、位置合わせ用マーク６ｄ，６ｅ，７ｄ，７ｅを撮像して、各位置合わせ用マークの位置を測定する。このとき、位置合わせ用マーク６ｄと位置合わせ用マーク７ｄの位置合わせ用マークを１つの画像８４に撮像して測定している。同様に、位置合わせ用マーク６ｅと位置合わせ用マーク７ｅの位置合わせ用マークを１つの画像８５に撮像して測定している。従って、１つの位置合わせ用マークを１つの画像に撮像する方法に比べて、少ない回数の撮像により、所定の個数における位置合わせ用マークの位置を測定することができる。その結果、生産性良く位置合わせ用マークの位置を測定することができる。
【００８１】
（２）本実施形態によれば、ステップＳ２の基板移動工程においてフレキシブル基板６とフレキシブル基板７との相対位置を所定の位置に合わせている。そして、ステップＳ４の基板合わせ工程にてフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７と基板２との相対位置を合わせている。そして、ステップＳ５の実装工程ではフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７を基板２に同時に固着している。従って、実装工程においてフレキシブル基板６と基板２とを固着した後、フレキシブル基板７と基板２とを固着する方法に比べて、生産性良くフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７とを基板２に実装することができる。
【００８２】
（３）本実施形態によれば、フレキシブル基板６では凸部６ｂに位置合わせ用マーク６ｄが形成され、凸部６ｃに位置合わせ用マーク６ｅが形成されている。同様に、フレキシブル基板７では凸部７ｂに位置合わせ用マーク７ｄが形成され、凸部７ｃに位置合わせ用マーク７ｅが形成されている。従って、基板２に第２半導体素子４があるときにも第２半導体素子４を避けて凸部６ｂ、凸部６ｃ、凸部７ｂ、凸部７ｃを配置することにより、複数の位置合わせ用マークを接近して配置することができる。
【００８３】
（第２の実施形態）
次に、液滴吐出ヘッドとその製造方法の一実施形態について図８〜図１４を用いて説明する。この実施形態が第１の実施形態と異なるところは、実装構造体の製造方法を用いて液滴吐出ヘッドを製造する点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。
【００８４】
（液滴吐出ヘッド）
最初に、液滴吐出ヘッドについて説明する。図８は液滴吐出ヘッドの構成を示す概略斜視図である。図８（ａ）は液状体を供給する側から見た図であり、図８（ｂ）は液滴を吐出する側から見た図である。図８に示すように、液滴吐出ヘッド９１は略直方体に形成されている。液滴吐出ヘッド９１の長手方向をＸ方向とし、長手方向と直交する方向をＹ方向とする。そして、液滴吐出ヘッド９１が液滴を吐出する方向をＺ方向の逆の方向とする。
【００８５】
液滴吐出ヘッド９１は、液滴を吐出するノズル９２が形成されたノズルプレート９３を備えている。ノズルプレート９３は液滴に対する耐腐食性と剛性のある板材であれば良く、金属板、シリコン板、ガラス板等を用いることができる。本実施形態では、例えば、ステンレス板を採用している。ノズルプレート９３にはノズル９２が２列配列して形成され、各列には９個のノズル９２が形成されている。各列のノズル数は９個に限定されず、液滴吐出ヘッド９１の要求仕様に合わせて設定できる。
【００８６】
ノズルプレート９３と重ねて略直方体の流路形成基板９４が配置され、流路形成基板９４と重ねて振動板９５が配置されている。流路形成基板９４は、液滴に対する耐腐食性と剛性のある板材であれば良く、金属板、シリコン板、ガラス板等を用いることができる。本実施形態では、例えば、シリコン単結晶からなる板を採用している。振動板９５は液滴に対する耐腐食性と振動可能な伸縮性と強度のある板材であれば良く、金属板、シリコン板、ガラス板、強化樹脂等を用いることができる。本実施形態では、例えば、ステンレス板を採用している。
【００８７】
略直方体をした一対の補強部材９６及び補強部材９７が振動板９５の上に重ねて配置されている。補強部材９６と補強部材９７とは離して配置され、補強部材９６及び補強部材９７の間には空間が形成されている。補強部材９６及び補強部材９７は液滴に対する耐腐食性と剛性のある板材であれば良く、金属板、シリコン板、ガラス板等を用いることができる。本実施形態では、例えば、シリコン単結晶からなる板を採用している。補強部材９６及び補強部材９７にはそれぞれ導入口９６ａ及び導入口９７ａが形成され、吐出する液滴を構成する液状体を供給可能になっている。
【００８８】
補強部材９６と重ねて配線基板としてのフレキシブル基板９８が配置され、補強部材９７と重ねて配線基板としてのフレキシブル基板９９が配置されている。フレキシブル基板９８及びフレキシブル基板９９は、補強部材９６と補強部材９７との間で一部が振動板９５と固着されている。フレキシブル基板９８及びフレキシブル基板９９は可撓性を有する基板であり、フレキシブル基板９８及びフレキシブル基板９９の振動板９５と対向する面には液滴吐出ヘッド９１に電気信号を供給する配線が形成されている。そして、フレキシブル基板９８及びフレキシブル基板９９の配線が形成されている面には駆動回路部１００が配置されている。駆動回路部１００は、液滴吐出ヘッド９１に入力される電気信号から液滴を吐出する駆動信号を形成する機能を備えている。
【００８９】
図９は、液滴吐出ヘッドの構造を示す概略分解斜視図である。図９に示すように、流路形成基板９４においてノズル９２と対向する場所には圧力室１０１が形成され、ノズル９２と圧力室１０１とが連通して配置されている。従って、流路形成基板９４にはノズル９２と同数の圧力室１０１がノズル９２と同様に２列配列して配置されている。流路形成基板９４には流路孔１０２が形成され、流路孔１０２は各圧力室１０１と図示しない流路により接続されている。
【００９０】
流路形成基板９４と重ねて配置される振動板９５には圧力室１０１と対向する場所に駆動部としての駆動素子１０３が配置されている。従って、振動板９５にはノズル９２と同数の駆動素子１０３がノズル９２と同様に２列配列して配置されている。駆動素子１０３には下電極膜１０４及び上電極膜１０５が配置され、下電極膜１０４及び上電極膜１０５は、２列の駆動素子１０３の間に向かって配置されている。下電極膜１０４は２列の駆動素子１０３の間でＸ方向に延在する配線１０４ａと接続されている。そして、各駆動素子１０３の下電極膜１０４は電気的に接続されている。振動板９５において流路孔１０２と対向する場所には流路孔１０６が配置され、流路孔１０２と流路孔１０６とが接続して配置されている。
【００９１】
駆動素子１０３が配置された振動板９５の上に重ねて、一対の補強部材９６及び補強部材９７が配置されている。補強部材９６に形成された導入口９６ａと、流路孔１０６、流路孔１０２は接続して配置され、各孔を液状体が通過可能になっている。同様に、補強部材９７に形成された導入口９７ａと、流路孔１０６、流路孔１０２は接続して配置され、各孔を液状体が通過可能になっている。
【００９２】
図１０（ａ）は、液滴吐出ヘッドを示す模式平面図である。図１０（ａ）に示すように、フレキシブル基板９８は左下側に凸部９８ａを備え、右下側に凸部９８ｂを備えている。そして、フレキシブル基板９８の振動板９５側の面において凸部９８ａと凸部９８ｂとの間は端子が配列して配置された端子部９８ｇとなっている。同様に、フレキシブル基板９９は左上側に凸部９９ａを備え、右上側に凸部９９ｂを備えている。そして、フレキシブル基板９９の振動板９５側の面において凸部９９ａと凸部９９ｂとの間は端子が配列して配置された端子部９９ｇとなっている。この凸部９８ａと凸部９９ａとが対向して配置され、凸部９８ｂと凸部９９ｂとが対向して配置されている。
【００９３】
図１０（ｂ）及び図１０（ｃ）は、フレキシブル基板を示す要部模式平面図である。図１０（ｂ）に示すように、凸部９８ａには位置合わせ用マーク９８ｃが形成され、凸部９９ａには位置合わせ用マーク９９ｃが形成されている。そして、凸部９８ａと凸部９９ａとの間の場所における振動板９５上には位置合わせ用マーク９５ａが形成されている。同様に、図１０（ｃ）に示すように、凸部９８ｂには位置合わせ用マーク９８ｄが形成され、凸部９９ｂには位置合わせ用マーク９９ｄが形成されている。そして、凸部９８ｂと凸部９９ｂとの間の場所における振動板９５上には位置合わせ用マーク９５ｂが形成されている。位置合わせ用マーク９５ａ及び位置合わせ用マーク９５ｂは下電極膜１０４または上電極膜１０５と同じ材料を用いて同じ工程にて製造することが可能である。
【００９４】
図１０（ｄ）は液滴吐出ヘッドの構造を示す模式断面図である。図１０（ｄ）に示すように、液滴吐出ヘッド９１はノズルプレート９３を備え、ノズルプレート９３にはノズル９２が形成されている。ノズルプレート９３の上側であって、ノズル９２と対向する場所には、ノズル９２と連通する圧力室１０１が形成されている。そして、図示しない供給装置に貯留されている液状体１１１が図示しない流路及び導入口９７ａ、流路孔１０２等の流路１０１ａ及び圧力室入口１０１ｂを通って圧力室１０１に供給される。
【００９５】
圧力室１０１の上側には、上下方向（Ｚ方向）に振動して、圧力室１０１内の容積を拡大縮小する振動板９５と、左右方向に伸縮して振動板９５を振動させる駆動部としての駆動素子１０３が配設されている。駆動素子１０３は、下電極膜１０４、圧電素子１０７、上電極膜１０５がこの順で振動板９５の上面に配置されている。振動板９５の駆動素子１０３が配置された側の面には図示しない絶縁膜が形成され、下電極膜１０４及び上電極膜１０５に電流が流動するときにも、振動板９５には電流が流動しないようになっている。そして、下電極膜１０４と上電極膜１０５との間に電圧を印加することにより圧電素子１０７が伸縮可能になっている。
【００９６】
駆動素子１０３の上側（Ｚ方向）には補強部材９７が配置されている。補強部材９７の駆動素子１０３側には凹部９７ｂが形成され、凹部９７ｂが駆動素子１０３を覆って配置されている。そして、補強部材９７が駆動素子１０３を密閉するように配置されているので、補強部材９７は駆動素子１０３に塵が付着することを防止できる。
【００９７】
振動板９５及び補強部材９７の上にはフレキシブル基板９９が配置されている。フレキシブル基板９９の振動板９５側の面には複数の図示しない配線が配置されている。そして、この配線と上電極膜１０５及び下電極膜１０４とが電気的に接続されている。補強部材９６とフレキシブル基板９８との間には樹脂材料等からなるレジスト１０８が塗布され、フレキシブル基板９８に形成された電気回路に塵や水分が付着することを防止している。同様に、補強部材９７とフレキシブル基板９９との間にも樹脂材料等からなるレジスト１０８が塗布されている。さらに、振動板９５のフレキシブル基板９８とフレキシブル基板９９との間にもレジスト１０８が塗布されている。
【００９８】
そして、液滴吐出ヘッド９１が駆動素子１０３を制御駆動するためのノズル駆動信号を受けると、駆動素子１０３が伸縮して、振動板９５が圧力室１０１内の容積を拡大縮小して圧力室１０１を加圧する。その結果、液滴吐出ヘッド９１のノズル９２から、縮小した容積分の液状体１１１が液滴１１２として吐出される。ノズル９２、圧力室１０１、振動板９５、駆動素子１０３等により液滴吐出素子１１３が構成され、１つの液滴吐出ヘッド９１には複数の液滴吐出素子１１３が配列して形成されている。
【００９９】
（液滴吐出ヘッドの製造方法）
次に、第１の実施形態における実装構造体の製造方法を用いて、液滴吐出ヘッドを製造する製造方法について図１１〜図１４にて説明する。図１１は、液滴吐出ヘッドを製造する製造工程を示すフローチャートであり、図１２〜図１４は、液滴吐出ヘッドの製造方法を説明する図である。
【０１００】
ステップＳ１１は、配線基板マーク測定工程に相当し、２つのフレキシブル基板をステージに載置した後、２つのフレキシブル基板に形成されている位置合わせ用マークの位置を測定する工程である。次にステップＳ１２に移行する。ステップＳ１２は、基板移動工程に相当し、２つのフレキシブル基板の相対位置を移動して、位置合わせ用マークの相対位置を所定の位置にする工程である。次にステップＳ１３に移行する。ステップＳ１３は、振動板マーク測定工程に相当し、基板をステージに載置した後、振動板に形成されている位置合わせ用マークの位置を測定する工程である。次にステップＳ１４に移行する。ステップＳ１４は、基板合わせ工程に相当し、振動板の上に２つのフレキシブル基板を重ねて、位置を合わせる工程である。次にステップＳ１５に移行する。ステップＳ１５は、実装工程に相当し、振動板と２つのフレキシブル基板とを接合する工程である。次にステップＳ１６に移行する。ステップＳ１６は、レジスト塗布工程に相当し、振動板上及び振動板とフレキシブル基板との間にレジストを塗布する工程である。以上で、液滴吐出ヘッドを製造する製造工程を終了する。
【０１０１】
次に、図１２〜図１４を用いて、図１１に示したステップと対応させて、液滴吐出ヘッド９１の製造方法を詳細に説明する。図１２（ａ）〜図１２（ｃ）はステップＳ１１の配線基板マーク測定工程に対応する図である。図１２（ａ）に示すように、第１ステージ１７の第１載置台１６にフレキシブル基板９８を載置した後、フレキシブル基板９８を第１載置台１６に吸着させる。同様に、第２ステージ１８の第２載置台２３にフレキシブル基板９９を載置した後、フレキシブル基板９９を第２載置台２３に吸着させる。駆動回路部１００が実装されたフレキシブル基板９８及びフレキシブル基板９９の製造方法は公知であり説明を省略する。第１載置台１６及び第２載置台２３には駆動回路部１００の形状に凹部が形成され、駆動回路部１００をその凹部に配置してフレキシブル基板９８及びフレキシブル基板９９を第１載置台１６及び第２載置台２３にそれぞれ載置する。従って、第１載置台１６及び第２載置台２３はフレキシブル基板９８及びフレキシブル基板９９をそれぞれ吸着することが可能になっている。
【０１０２】
次に、第１照明装置３８ａを点灯することにより、凸部９８ａ及び凸部９９ａを照射する。そして、第１撮像装置３８が凸部９８ａ及び凸部９９ａを撮像する。同様に、第２照明装置３９ａを点灯することにより、凸部９８ｂ及び凸部９９ｂを照射する。そして、第２撮像装置３９が凸部９８ｂ及び凸部９９ｂを撮像する。
【０１０３】
図１２（ｂ）は、第１撮像装置３８によって撮像された画像１１４を示している。画像１１４には位置合わせ用マーク９８ｃ及び位置合わせ用マーク９９ｃが撮像されている。従って、１つの画像１１４を用いて位置合わせ用マーク９８ｃ及び位置合わせ用マーク９９ｃの位置を測定することができる。
【０１０４】
次に、マーク位置演算部８２は位置合わせ用マーク９８ｃの中心９８ｅ及び位置合わせ用マーク９９ｃの中心９９ｅの位置を演算する。中心９８ｅ及び中心９９ｅの位置の演算は、画像１１４の左下の第１基準位置１１４ａを原点として、Ｘ方向及びＹ方向の画素の個数に測定分解能を掛算して算出する。次に、マーク位置演算部８２は実装装置１０における座標軸上の第１基準位置１１４ａの座標データをメモリ４７から入力する。続いて、この第１基準位置１１４ａの座標データと第１基準位置１１４ａを原点とする中心９８ｅ及び中心９９ｅの座標データとを用いて、マーク位置演算部８２は実装装置１０の座標軸における中心９８ｅ及び中心９９ｅの座標を演算する。
【０１０５】
図１２（ｃ）は、第２撮像装置３９によって撮像された画像１１５を示している。画像１１４と同様に、画像１１５には位置合わせ用マーク９８ｄ及び位置合わせ用マーク９９ｄが撮像されている。従って、１つの画像１１５を用いて位置合わせ用マーク９８ｄ及び位置合わせ用マーク９９ｄの位置を測定することができる。
【０１０６】
次に、マーク位置演算部８２は位置合わせ用マーク９８ｄの中心９８ｆ及び位置合わせ用マーク９９ｄの中心９９ｆの位置を演算する。中心９８ｆ及び中心９９ｆの位置の演算は、画像１１５の左下の第２基準位置１１５ａを原点として、Ｘ方向及びＹ方向の画素の個数に測定分解能を掛算して算出する。次に、マーク位置演算部８２は実装装置１０における座標軸上の第２基準位置１１５ａの座標データをメモリ４７から入力する。続いて、この第２基準位置１１５ａの座標データと第２基準位置１１５ａを原点とする中心９８ｆ及び中心９９ｆの座標データとを用いて、マーク位置演算部８２は実装装置１０の座標軸における中心９８ｆ及び中心９９ｆの座標を演算する。
【０１０７】
図１２（ｄ）はステップＳ１２の基板移動工程に対応する図である。図１２（ｄ）に示すように、フレキシブル基板９８が第１載置台１６に載置され、フレキシブル基板９９が第２載置台２３に載置されている。ステージ制御演算部７９は中心９８ｅ、中心９８ｆ、中心９９ｅ、中心９９ｆを測定したデータと各中心を配置する目標の場所との差分を演算する。
【０１０８】
具体的には、まず、中心９８ｅと中心９８ｆとの中点を演算し、この中点と中点を配置する目標の場所との差分を演算する。次に、中心９８ｅと中心９８ｆとを結ぶ線分とＸ軸とがなす角度を演算する。そして、この線分と線分を配置する目標の角度との差分を演算する。続いて、演算した差分にもとづいて第１ステージ１７を駆動することにより、フレキシブル基板９８をＸＹ方向に移動させ、中点のＺ方向を中心にして回転させる。そして、ステージ制御演算部７９は中心９８ｅ及び中心９８ｆを目標とする場所と略同じ場所に移動する。次に、同様の方法にて、ステージ制御演算部７９は中心９９ｅ及び中心９９ｆを目標とする場所と略同じ場所に移動する。
【０１０９】
図１３（ａ）〜図１３（ｃ）はステップＳ１３の振動板マーク測定工程に対応する図である。図１３（ａ）に示すように、第３ステージ２４の第３載置台２９に吐出ヘッド本体１１６を載置した後、吐出ヘッド本体１１６を第３載置台２９に吸着させる。吐出ヘッド本体１１６は、ノズルプレート９３、流路形成基板９４、振動板９５、補強部材９６、補強部材９７が組み立てられたものであり、液滴吐出ヘッド９１の１部分が形成された物である。吐出ヘッド本体１１６の製造方法は公知であり、説明を省略する。
【０１１０】
次に、第３照明装置４１ａ及び第４照明装置４２ａを点灯することにより、位置合わせ用マーク９５ａ及び位置合わせ用マーク９５ｂを照射する。そして、第３撮像装置４１が位置合わせ用マーク９５ａを撮像し、第４撮像装置４２が位置合わせ用マーク９５ｂを撮像する。このとき、撮像する画像が鮮明になるように撮像レンズ４１ｂ及び撮像レンズ４２ｂのフォーカス調整が事前に実施されている。
【０１１１】
図１３（ｂ）は、第３撮像装置４１によって撮像された画像１１７を示している。画像１１７には位置合わせ用マーク９５ａが撮像されている。次に、マーク位置演算部８２は位置合わせ用マーク９５ａの中心９５ｃの位置を演算する。中心９５ｃの位置の演算は、画像１１７の左下の第３基準位置１１７ａを原点として、Ｘ方向及びＹ方向の画素の個数に測定分解能を掛算して算出する。次に、マーク位置演算部８２は実装装置１０における座標軸上の第３基準位置１１７ａの座標データをメモリ４７から入力する。続いて、この第３基準位置１１７ａの座標データと第３基準位置１１７ａを原点とする中心９５ｃの座標データとを用いて、マーク位置演算部８２は実装装置１０における座標軸における中心９５ｃの座標を演算する。
【０１１２】
図１３（ｃ）は、第４撮像装置４２によって撮像された画像１１８を示している。画像１１７と同様に、画像１１８には位置合わせ用マーク９５ｂが撮像されている。次に、マーク位置演算部８２は位置合わせ用マーク９５ｂの中心９５ｄの位置を演算する。中心９５ｄの位置の演算は、画像１１８の左下の第４基準位置１１８ａを原点として、Ｘ方向及びＹ方向の画素の個数に測定分解能を掛算して算出する。次に、マーク位置演算部８２は実装装置１０における座標軸上の第４基準位置１１８ａの座標データをメモリ４７から入力する。続いて、この第４基準位置１１８ａの座標データと第４基準位置１１８ａを原点とする中心９５ｄの座標データとを用いて、マーク位置演算部８２は実装装置１０における座標軸における中心９５ｄの座標を演算する。
【０１１３】
図１３（ｄ）〜図１４（ｃ）はステップＳ１４の基板合わせ工程に対応する図である。図１３（ｄ）に示すように、吐出ヘッド本体１１６が第３載置台２９に載置されている。ステージ制御演算部７９は中心９５ｃ及び中心９５ｄを測定したデータと各中心を配置する目標の場所との差分を演算する。
【０１１４】
具体的には、まず、中心９５ｃと中心９５ｄとの中点を演算し、この中点と中点を配置する目標の場所との差分を演算する。次に、中心９５ｃと中心９５ｄとを結ぶ線分とＸ軸とがなす角度を演算する。そして、この線分と線分を配置する目標の角度との差分を演算する。続いて、演算した差分にもとづいて第３ステージ２４を駆動することにより、吐出ヘッド本体１１６をＸＹ方向に移動させ、中点のＺ方向を中心にして回転させる。そして、ステージ制御演算部７９は中心９５ｃ及び中心９５ｄを目標とする場所と略同じ場所に移動する。
【０１１５】
次に、図１４（ａ）に示すように、ステージ制御演算部７９は第４ステージ３４を移動させることにより、吸引加熱装置３６をフレキシブル基板９８とフレキシブル基板９９との間の場所と対向する場所に移動する。続いて、ステージ制御演算部７９はヒータ昇降装置３５を駆動することにより、吸引加熱装置３６を下降させる。そして、ステージ制御演算部７９は吸引加熱装置３６をフレキシブル基板９８及びフレキシブル基板９９に接触させる。次に、ステージ制御演算部７９は吸引加熱装置３６の基板チャック機構を駆動することにより、フレキシブル基板９８及びフレキシブル基板９９を吸引加熱装置３６に吸着させる。そして、ステージ制御演算部７９はヒータ昇降装置３５を駆動することにより、吸引加熱装置３６を上昇させる。
【０１１６】
次に、図１４（ｂ）に示すように、ステージ制御演算部７９は第４ステージ３４を移動させることにより、吸引加熱装置３６を吐出ヘッド本体１１６と対向する場所に移動する。続いて、図１４（ｃ）に示すように、ステージ制御演算部７９はヒータ昇降装置３５を駆動することにより、吸引加熱装置３６を下降させる。このとき、フレキシブル基板９８及びフレキシブル基板９９は吸引加熱装置３６に対して位置合わせされており、吸引加熱装置３６は予め設定された位置に移動する。そして、吐出ヘッド本体１１６も予め設定された位置に位置合わせされているので、フレキシブル基板９８及びフレキシブル基板９９と吐出ヘッド本体１１６とは予め設定された相対位置に配置される。
【０１１７】
図１４（ｃ）はステップＳ１５の実装工程に対応する図である。図１４（ｃ）に示すように、圧着制御演算部８３は所定の圧力でフレキシブル基板９８及びフレキシブル基板９９を振動板９５に押圧する。フレキシブル基板９８の端子部９８ｇの付近及びフレキシブル基板９９の端子部９９ｇの付近で振動板９５と接触する場所には、予め異方性導電ペーストが塗布された後、この異方性導電ペーストが乾燥されている。続いて、圧着制御演算部８３は吸引加熱装置３６を発熱させることにより、フレキシブル基板９８及びフレキシブル基板９９を所定の温度まで加熱させる。そして、所定の時間が経た後、圧着制御演算部８３は吸引加熱装置３６を冷却させる。その結果、振動板９５とフレキシブル基板９８及びフレキシブル基板９９とが固着される。異方性導電ペーストによりフレキシブル基板９８に形成された端子と振動板９５に形成された端子とが電気的に接続される。同様に、フレキシブル基板９９に形成された端子と振動板９５に形成された端子とが電気的に接続される。吐出ヘッド本体１１６の振動板９５、フレキシブル基板９８、フレキシブル基板９９はそれぞれ位置を調整した後、配置されているので、それぞれ対応する端子は品質よく電気的に接続することができる。
【０１１８】
図１４（ｄ）はステップＳ１６のレジスト塗布工程に対応する図である。図１４（ｄ）に示すように、補強部材９６とフレキシブル基板９８との間にレジスト１０８の材料を塗布する。同様に、補強部材９７とフレキシブル基板９９との間にレジスト１０８の材料を塗布する。さらに、振動板９５、フレキシブル基板９８、フレキシブル基板９９上の端子部９８ｇ及び端子部９９ｇの付近にレジスト１０８の材料を塗布する。その後、吐出ヘッド本体１１６を乾燥させることにより、レジスト１０８を固化する。以上の工程により、液滴吐出ヘッド９１を製造する製造工程を終了する。
【０１１９】
上述したように、本実施形態は、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、ステップＳ１１の配線基板マーク測定工程では、フレキシブル基板９８及びフレキシブル基板９９における位置合わせ用マーク９８ｃ，９８ｄ，９９ｃ，９９ｄを撮像して、位置合わせ用マーク９８ｃ，９８ｄ，９９ｃ，９９ｄの位置を測定する。このとき、２つの位置合わせ用マークを１つの画像に撮像して測定している。従って、１つの位置合わせ用マークを１つの画像に撮像する方法に比べて、少ない回数の撮像により位置合わせ用マーク９８ｃ，９８ｄ，９９ｃ，９９ｄの位置を測定することができる。その結果、生産性良く位置合わせ用マーク９８ｃ，９８ｄ，９９ｃ，９９ｄの位置を測定できる為、生産性良く液滴吐出ヘッド９１を製造することができる。
【０１２０】
（２）本実施形態によれば、ステップＳ１２の基板移動工程においてフレキシブル基板９８とフレキシブル基板９９との相対位置を所定の位置に合わせている。そして、ステップＳ１４の基板合わせ工程にてフレキシブル基板９８及びフレキシブル基板９９と振動板９５との相対位置を合わせている。そして、ステップＳ１５の実装工程ではフレキシブル基板９８及びフレキシブル基板９９と振動板９５とを固着している。従って、ステップＳ１５の実装工程においてフレキシブル基板９８及びフレキシブル基板９９を１つずつ振動板９５に固着する方法に比べて、生産性良くフレキシブル基板９８及びフレキシブル基板９９を振動板９５に実装することができる。
【０１２１】
尚、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変更や改良等を加えることも可能である。変形例を以下に述べる。
（変形例１）
前記第１の実施形態では、フレキシブル基板６の角に凸部６ｂ及び凸部６ｃが形成され、フレキシブル基板７の角に凸部７ｂ及び凸部７ｃが形成されていたが、凸部が配置される場所は角に限定されない。例えば、図１５（ａ）に示すように、角以外の場所に凸部１２１を配置して、凸部１２１に位置合わせ用マーク１２２を配置しても良い。この場合にも、複数の位置合わせ用マーク１２２を１つの画像１２３に撮像することにより、生産性よく位置合わせ用マーク１２２の位置を測定することができる。さらに、凸部１２１を配置する場所の自由度を大きくすることができる。この内容は前記第２の実施形態にも適用することができる。
【０１２２】
（変形例２）
前記第１の実施形態では、フレキシブル基板６の角に凸部６ｂ及び凸部６ｃが形成され、凸部６ｂ、凸部６ｃにそれぞれ位置合わせ用マーク６ｄ、位置合わせ用マーク６ｅを配置したが、位置合わせ用マークを配置する場所は、凸部に限定されない。さらに、位置合わせ用マークを配置する場所は基板の角に限定されない。図１５（ｂ）に示すように、基板１２４の辺１２４ａに近い場所に位置合わせ用マークを配置することにより、複数の位置合わせ用マーク１２５を近づけて配置することができる。この場合にも、複数の位置合わせ用マークを１つの画像１２６に撮像することにより、生産性良く位置合わせ用マーク１２５の位置を測定することができる。基板１２４に凸部が形成されないので、外形形状が変形し難くすることができる。この内容は前記第２の実施形態にも適用することができる。
【０１２３】
（変形例３）
前記第１の実施形態では、２つの位置合わせ用マークを１つの画像に撮像したが、３つ以上でも良い。図１５（ｂ）に示すように、３つ以上の位置合わせ用マークを近づけることにより、１つの画像１２６に３つ以上の位置合わせ用マークを撮像することができる。基板１２４は角が直角に形成され、角に近い場所に位置合わせ用マーク１２５を配置することにより、１つの画像１２６に４つの位置合わせ用マーク１２５を撮像することができる。さらに、角を９０度未満にすることにより、１つの画像１２６に５つ以上の位置合わせ用マーク１２５を撮像することができる。１つの画像１２６に撮像する位置合わせ用マーク１２５の数が多い方が少ない場合に比べて１つの画像で多くの位置合わせ用マーク１２５の位置を測定することができる。従って、生産性良く位置合わせ用マーク１２５の位置を測定することができる。この内容は前記第２の実施形態にも適用することができる。
【０１２４】
（変形例４）
前記第１の実施形態では、２つの基板を対向させて配置したが、基板は２つに限定されない。図１５（ｃ）及び図１５（ｄ）に示すように、３つ以上の基板１２７を連結して配置しても良い。この場合にも、複数の位置合わせ用マーク１２９を１つの画像１２８に撮像することにより、生産性良く位置合わせ用マーク１２９の位置を測定することができる。また、基板１２７の配置パターンの自由度が大きくなるので、基板１２７を配置し易くすることができる。この内容は前記第２の実施形態にも適用することができる。
【０１２５】
（変形例５）
前記第１の実施形態では、縦横方向共に１０００画素の画素を備えた撮像装置を採用した。そして、撮像範囲を縦横共に０．６ｍｍになるように撮像レンズの倍率を設定することにより、測定分解能を０．６μｍにしていた。画素数と撮像レンズの倍率との組み合わせはこれに限らず、他の組み合わせでも良い。撮像装置の画素数は縦横方向共に１０００画素を超えて、２０００画素でも良い。測定分解能が０．３μｍと小さくなるので、さらに精度良く測定することができる。また、撮像範囲を縦横共に１．２ｍｍに広くしても良い。そして、縦横方向共に１０００画素の画素を備えた撮像装置を採用することにより、測定分解能を０．６μｍにしても良い。凸部とマークとを形成するときに微細さが要求されなくなるので、凸部とマークを形成し易くすることができる。また、撮像レンズの倍率を高くしても良い。この場合にも測定分解能が小さくなるので、さらに精度良く測定することができる。この内容は前記第２の実施形態にも適用することができる。
【０１２６】
（変形例６）
前記第１の実施形態では、位置合わせ用マーク６ｄ，６ｅ，７ｄ，７ｅは円形に形成されたが、円形に限らない。例えば、四角形や十字形等の図形から１点が抽出できる図形であれば良い。４角形は対角を用いて中心となる点を演算し易い図形である。また、十字形も２つの直線の交差する点を抽出し易いので、特定の１点を演算し易い図形である。このような図形を用いることにより簡便に特定の１点を抽出することができる。この内容は前記第２の実施形態にも適用することができる。
【０１２７】
（変形例７）
前記第１の実施形態において、基板２に形成された端子と位置合わせ用マーク２ａ及び位置合わせ用マーク２ｂとは同じ材料を用いて同じ工程にて形成されても良い。位置合わせ用マーク２ａ及び位置合わせ用マーク２ｂは撮像装置にて撮像可能なマークであれば良いので、端子を同じ材料にて形成されても良い。そして、端子を形成する工程で同時に形成することにより、端子を形成する工程と、位置合わせ用マーク２ａ及び位置合わせ用マーク２ｂを形成する工程とを２つの工程で形成する場合に比べて、生産性良く位置合わせ用マーク２ａ及び位置合わせ用マーク２ｂを形成することができる。この内容は前記第２の実施形態にも適用することができる。
【０１２８】
（変形例８）
前記第１の実施形態では、ステップＳ１の第１マーク測定工程とステップＳ２の基板移動工程の後、ステップＳ３の第２マーク測定工程を実施したが、ステップの順番を変更しても良い。例えば、ステップＳ１とステップＳ２とを実施している間にステップＳ３を並行して実施しても良い。短い時間でステップＳ１からステップＳ３まで実施されるので、生産性良く位置合わせ用マークの位置を測定することができる。また、ステップＳ３を実施した後、ステップＳ１及びステップＳ２を行っても良い。この場合にも、生産性良く位置合わせ用マークの位置を測定することができる。
【０１２９】
さらに、ステップＳ１の後にステップＳ３を実施し、ステップＳ３の後にステップＳ２とを行っても良い。さらに、ステップＳ１とステップＳ３を同時に実施し、その後にステップＳ２を行っても良い。ステップＳ１とステップＳ３とを同時に実施することにより、生産性良く位置合わせ用マークの位置を測定することができる。この内容は前記第２の実施形態にも適用することができる。
【０１３０】
（変形例９）
前記第１の実施形態では、ステップＳ２の基板移動工程においてフレキシブル基板６とフレキシブル基板７との相対位置を調整した後、ステップＳ４の基板合わせ工程においてフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７を基板２に配置した。ステップＳ２の後に再度ステップＳ１の第１マーク測定工程を行い、位置合わせ用マークの相対位置を測定して検査しても良い。そして、位置合わせ用マークの相対位置が所定の位置にあることを検査してステップＳ４に移行しても良い。さらに精度良くフレキシブル基板６とフレキシブル基板７との相対位置を調整することができる。
【０１３１】
（変形例１０）
前記第１の実施形態では、ステップＳ１の第１マーク測定工程の後、ステップＳ２の基板移動工程においてフレキシブル基板６とフレキシブル基板７との相対位置を調整した後、ステップＳ４の基板合わせ工程においてフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７を基板２に配置した。これに限らず、ステップＳ２を省略する方法を採用しても良い。この場合には、吸引加熱装置３６はフレキシブル基板６とフレキシブル基板７とを別々に吸着可能にする。そして、ステップＳ１にて位置合わせ用マーク６ｄ，６ｅ，７ｄ，７ｅの位置を測定する。そして、ステップＳ４において、まずフレキシブル基板６を基板２に配置する。このとき、第３ステージ２４を駆動することにより、フレキシブル基板６と基板２との相対位置を所定の位置に合わせる。次に、フレキシブル基板７を基板２に配置する。このとき、第３ステージ２４を駆動することにより、フレキシブル基板７と基板２との相対位置を所定の位置に合わせる。そして、ステップＳ５の実装工程において実装する。この方法の場合には、第１ステージ１７及び第２ステージ１８を移動させないので、実装装置１０の第１ステージ１７及び第２ステージ１８が移動する機構を除くことができる。従って、実装装置１０を簡便な装置にすることができる。
【０１３２】
（変形例１１）
前記第１の実施形態では、フレキシブル基板６及びフレキシブル基板７は可撓性を有していた。第１半導体素子３及び第３半導体素子５のように基板２上に段差を形成する物がない場合には、フレキシブル基板６及びフレキシブル基板７は可撓性を有しない基板でも良い。従って、グラスファイバをエポキシ樹脂にて成形した基板や、シリコンを用いた基板等の基板を用いることができる。
【０１３３】
（変形例１２）
前記第１の実施形態では、凸部６ｂ，６ｃ，７ｂ，７ｃは矩形に形成されたが、矩形に限らず他の形状でも良い。例えば、楕円形や多角形でも良い。基板２上の配置する素子の形状に合わせて設定しても良い。基板２上の配置する素子の設計をし易くすることができる。この内容は前記第２の実施形態にも適用することができる。
【０１３４】
（変形例１３）
前記第１の実施形態では、フレキシブル基板６に位置合わせ用マーク６ｄが配置され、フレキシブル基板７に位置合わせ用マーク７ｄが配置された。そして、位置合わせ用マーク６ｄと位置合わせ用マーク７ｄの略中央の場所と対向する基板２の場所に位置合わせ用マーク２ａを配置した。基板２に配置する位置合わせ用マークは、フレキシブル基板６及びフレキシブル基板７を組み立てた後の位置合わせ用マーク６ｄ及び位置合わせ用マーク７ｄと対向する場所に配置しても良い。第３撮像装置４１が基板２に配置された位置合わせ用マークを撮像してＣＰＵ４６がメモリ４７に記憶する。そして、組み立てた後、第３撮像装置４１が位置合わせ用マーク６ｄと位置合わせ用マーク７ｄを撮像して、ＣＰＵ４６が重なった位置合わせ用マークの位置を比較することにより基板２に対するフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７の位置を測定することができる。このとき、基板２の位置合わせ用マークとフレキシブル基板６及びフレキシブル基板７の位置合わせ用マークを比較することにより、位置合わせ用マーク位置の差を精度良く測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３５】
【図１】第１の実施形態にかかわり、（ａ）は実装構造体の構成を示す概略斜視図、（ｂ）は実装構造体の模式平面図。
【図２】（ａ）は実装装置の模式平面図、（ｂ）実装装置の模式側面図。
【図３】実装装置の電気制御ブロック図。
【図４】基板上に２つの基板が配置された実装構造体の製造工程を示すフローチャート。
【図５】基板上に２つの基板が配置された実装構造体の製造方法を説明する図。
【図６】基板上に２つの基板が配置された実装構造体の製造方法を説明する図。
【図７】基板上に２つの基板が配置された実装構造体の製造方法を説明する図。
【図８】第２の実施形態にかかわる滴吐出ヘッドの構成を示す概略斜視図。
【図９】液滴吐出ヘッドの構造を示す概略分解斜視図。
【図１０】（ａ）は液滴吐出ヘッドを示す模式平面図、（ｂ）及び（ｃ）はフレキシブル基板を示す要部模式平面図、（ｃ）はフレキシブル基板を示す要部模式平面図、（ｄ）は液滴吐出ヘッドの構造を示す模式断面図。
【図１１】液滴吐出ヘッドを製造する製造工程を示すフローチャート。
【図１２】液滴吐出ヘッドの製造方法を説明する図。
【図１３】液滴吐出ヘッドの製造方法を説明する図。
【図１４】液滴吐出ヘッドの製造方法を説明する図。
【図１５】変形例にかかわる基板の配置例を示す図。
【符号の説明】
【０１３６】
２ａ，２ｂ，６ｄ，６ｅ，７ｄ，７ｅ，９５ａ，９５ｂ，９８ｃ，９８ｄ，９９ｃ，９９ｄ，１２２，１２５，１２９…位置合わせ用マーク、２…第２配線基板としての基板、６，７…第１配線基板としてのフレキシブル基板、６ｂ，６ｃ，７ｂ，７ｃ，９８ａ，９８ｂ，９９ａ，９９ｂ，１２１…凸部、９５…振動板、９８，９９…配線基板としてのフレキシブル基板、１０３…駆動部としての駆動素子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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