(57)【要約】【課題】簡素な凸構造の形成方法により、凸構造を確実に保持しうるフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】下型２１の上に、ベースフィルム１１の幅方向に延びる棒状のスペーサ１６と、接着剤シート１７とを挟んで、ＦＰＣ１０を配線１２が上方に向いた状態で載置する。上型２２を高速で下降させるプレス加工によって、ＦＰＣ１０のベースフィルム１１，配線１２および補強板１５を変形させる。ベースフィルム１１，配線１２および補強板１５の一部が、スペーサ１６によって変形させられて、上型２２の凹部２２ａに倣った形状の凸部１８が形成される。そして、凸部１８の裏側に形成される凹部１９にスペーサ１６が嵌め込まれる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムと、該ベースフィルムのおもて面上に形成された導体層とを備えたフレキシブルプリント配線板であって、
前記ベースフィルムの幅方向に延び、前記ベースフィルムおよび導体層が導体層側に突出してなる凸部と、
前記凸部の裏側に形成される凹部に付設された棒状または筒状のスペーサと、
が設けられている、フレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
請求項１記載のフレキシブルプリント配線板において、
前記ベースフィルムの裏面に貼り付けられた補強板をさらに備え、
前記凸部および凹部は、前記ベースフィルム，導体層および補強板に形成され、
前記スペーサは、前記補強板に形成される凹部に付設されている、フレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
請求項１記載のフレキシブルプリント配線板において、
前記スペーサを挟んで、前記ベースフィルムの前記裏面に貼り付けられた補強板をさらに備えているフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
請求項１記載のフレキシブルプリント配線板において、
前記ベースフィルムの前記裏面上に形成された別の導体層をさらに備え、
前記凸部及び凹部は、前記ベースフィルム，導体層および別の導体層に形成され、
前記ベースフィルムの幅方向に延び、前記ベースフィルム，導体層および別の導体層が前記別の導体層側に突出してなる別の凸部と、
前記別の凸部の裏側に形成された別の凹部に付設された棒状または筒状の別のスペーサと、
が設けられている、フレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
ベースフィルムと、該ベースフィルムのおもて面上に形成された導体層とを備えたフレキシブルプリント配線板に凸構造を形成する方法であって、
前記ベースフィルムの裏面側に、幅方向に延びる棒状または筒状のスペーサを配置するステップ（ａ）と、
前記ステップ（ａ）の後に、前記スペーサを挟んで前記ベースフィルム及び導体層をプレス加工により変形させるステップ（ｂ）と、
を含む配線板の凸構造の形成方法。
【請求項６】
請求項５記載の配線板の凸構造の形成方法において、
前記ステップ（ａ）の前に、前記ベースフィルムの裏面に補強板を貼り付けるステップをさらに含み、
前記ステップ（ｂ）では、前記スペーサを挟んで、前記ベースフィルム，導体層および補強板をプレス加工により変形させる、配線板の凸構造の形成方法。
【請求項７】
請求項５記載の配線板の凸構造の形成方法において、
前記ステップ（ａ）の後で前記ステップ（ｂ）の前に、前記スペーサを挟んでベースフィルムの裏面側に補強板を配置するステップをさらに含み、
前記ステップ（ｂ）では、前記補強板およびスペーサを挟んで、前記ベースフィルムおよび導体層をプレス加工により変形させる、配線板の凸構造の形成方法。
【請求項８】
請求項５記載の配線板の凸構造の形成方法において、
前記ステップ（ａ）では、前記ベースフィルムのおもて面側に、幅方向に延びる棒状または筒状の別のスペーサを配置し、
前記ステップ（ｂ）では、前記スペーサおよび別のスペーサを挟んで、前記ベースフィルムおよび導体層をプレス加工により変形させる、配線板の凸構造の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板および配線板の凸構造の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、特に携帯電話等の小型軽量電気機器には、フィルム状配線体、いわゆるフレキシブルプリント配線板が配置されることが多い。フレキシブルプリント配線板は、携帯電話などの開閉機構や回転機構を有する機器中の電気的接続を行うために、極めて便利なものであることから、近年使用頻度が高まっている。
【０００３】
フレキシブルプリント配線板と、母基板等との接続方法として、以下のような方法が知られている。
まず、周知のＺＩＦコネクタを用いる方法がある。この場合に、コネクタに設けられたバネ部材によってフレキシブルプリント配線板の導体層と、母基板またはコネクタ中の導体層とを押圧することで、両者間の電気的接続を確保している。
一方、特許文献１等では、フレキシブルプリント配線板の導体層と母基板の導体層との間に、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）を介在させることで、もっとも近接している導体層間が導通する構造としている。
また、周知技術として、フレキシブルプリント配線板の導体層と母基板の導体層との間に、エポキシ等の絶縁性フィルム（ＮＣＦ）を介在させて、ＮＣＦの収縮力により、両者間の電気的接続を確保する技術も知られている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３１４２１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記いずれの接続方法を用いる場合にも、接続される２つの導体層ができるだけ集中した領域で接していることにより、確実な接続が確保される。
そこで、導体層にエッチング等により突出部を形成したり、フレキシブルプリント配線板そのものに凸構造を形成することが考えられる。
【０００６】
しかしながら、フレキシブルプリント配線板の導体層をエッチングすることは、レジストマスクを形成するなど、かなりの手間を要する。
一方、フレキシブルプリント配線板を単にプレスして凸部を形成しても、柔軟なフレキシブルプリント配線板では、凸部を確実に保持することが困難である。
【０００７】
本発明の目的は、簡素な加工方法を採用しつつ、凸部の構造を確実に保持しうるフレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のフレキシブルプリント配線は、ベースフィルムおよび導体層が導体層側に突出してなる凸部をベースフィルムの幅方向に延設し、凸部の裏側に形成される凹部にスペーサを付設したものである。凸部は、１カ所だけでもよいし、複数箇所に設けられていてもよい。
【０００９】
これにより、フレキシブルプリント配線板の接続時や使用中に、凸部にいろいろな応力が加わっても、凹部に付設されたスペーサが、ベースフィルムおよび導体層の凸部の構造（以下、凸構造という）が崩れるのを防ぐ役割を果たす。したがって、凸構造を確実に保持しうるフレキシブルプリント配線板が得られる。
そして、フレキシブルプリント配線板を、ＺＩＦコネクタ等の各種コネクタ，ＡＣＦ，ＮＣＦ等を介して、母基板等に接続すると、フレキシブルプリント配線板の導体層の凸部と、母基板等の導体層とによって、集中した領域で電気的接続が行われるので、信頼性の高い接続構造が得られる。
【００１０】
ベースフィルムの裏面に補強板を貼り付けることにより、凸部構造をより確実に保持することができる。その場合、ベースフィルム，導体層および補強板に凸部および凹部を形成して、スペーサを補強板に形成された凹部に嵌め込んでもよいし、スペーサを挟んで、補強板をベースフィルムの裏面に貼り付けてもよいが、後者の方がスペーサを強固に保持することができる利点がある。
【００１１】
また、両面回路タイプのフレキシブルプリント配線板を用いる場合は、裏側にスペーサが付設された凸部を両面に形成することができる。
【００１２】
本発明の配線板の凸構造の形成方法は、ベースフィルムの裏面側に、幅方向に延びる棒状または筒状のスペーサを配置し、スペーサを挟んでベースフィルム及び導体層をプレス加工により変形させる方法である。
【００１３】
この方法により、プレスによって、ベースフィルムおよび導体層には、スペーサによって突出された凸部とその裏側の凹部とが形成され、凹部にスペーサが嵌め込まれる。したがって、プレス加工という簡素な加工方法により、確実に形状が保持される凸構造を有するフレキシブルプリント配線板が得られ、製造コストの増大を抑制しつつ、信頼性の高い接続を図ることができる。
【００１４】
ベースフィルムに補強板を貼り付ける場合には、スペーサを配置する前に、ベースフィルムの裏面に補強板を貼り付け、スペーサを挟んで、ベースフィルム，導体層および補強板をプレス加工により変形させる方法と、スペーサを挟んでベースフィルムの裏面側に補強板を配置し、補強板およびスペーサを挟んで、ベースフィルムおよび導体層をプレスかこうにより変形させる方法とがある。
いずれの方法によっても、スペーサに加えて補強板が付設されることで、形状がより崩れにくい凸構造が形成されるが、後者の方法により、スペーサがより強固に保持されることになる。
【００１５】
また、両面回路タイプのフレキシブルプリント配線板に対しては、両側にスペーサを配置して、プレスを行うことにより、裏側にスペーサが嵌め込まれた凸構造を、両面に形成することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のフレキシブルプリント配線板または配線板の凸構造の形成方法によると、簡素な凸構造の形成方法により、凸構造を確実に保持しうるフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（実施の形態１）
−凸構造の形成方法−
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態１に係る凸構造の形成方法を示す断面図である。
まず、図１（ａ）に示すＦＰＣ１０（フレキシブルプリント配線板）を準備する。ＦＰＣ１０は、ベースフィルム１１と、ベースフィルム１１の上面１１ａ側に設けられた配線１２（導体層）と、配線１２の先端部を露出させ、他の部分を被覆するカバーレイ１３と、ベースフィルム１１の下面１１ｂ側に設けられた，弾性材料からなる補強板１５とを有している。つまり、片面回路タイプの構造を有している。
【００１８】
ベースフィルム１１の材料としては、厚みが１２．５μｍ〜１２５μｍ程度のポリイミド板が用いられる。ポリイミド板に限らず、ポリエステル板（低温使用），ガラスエポキシ板（薄板）等も用いることができる。
配線１２の材料としては、銅合金を用いるのが一般的であるが、これに限定されるものではない。
【００１９】
補強板１５の材料としては、一般的には、紙フェノール板、ガラスエポキシ板、ポリイミド板、ポリエステル板、金属板などが使用されているが、本発明では、ベースフィルム１１を折り曲げたときの弾性力を補強する目的で、厚み３０μｍ〜１００μｍのアルミニウム，銅，ＳＵＳ等の金属薄板を用いることが好ましい。その場合、補強板１５は、エポキシシートなどの熱硬化性接着剤、両面粘着シートなどの感圧接着剤により、ベースフィルム１１に接着されている。そのうち、低コストや工程の簡単な点で、粘着シートを用いることが好ましい。
なお、補強板１５は必ずしも付設する必要がない。
【００２０】
カバーレイ１３の材料としては、ベースフィルム１１と同じ材料からなるフィルムカバーレイや、液状のエポキシ樹脂インク等を印刷して形成されるカバーコートインクや、エポキシ，アクリル，ポリイミド，ポリウレタンなどの樹脂を用いた感光性カバーレイがあり、いずれを用いてもよい。
【００２１】
次に、図１（ｂ）に示すように、上面が平坦な下型２１と、紙面に垂直な方向に延びる凹部２２ａが下面に形成された上型２２とを有するプレス金型を用い、下型２１の上に、ベースフィルム１１の幅方向（紙面に垂直な方向）に延びる棒状のスペーサ１６と、エポキシシートなどの接着剤シート１７とを挟んで、ＦＰＣ１０を配線１２が上方に向いた状態で載置する。
なお、下型２１に、スペーサ１６を固定する１対の低い凸部などを形成しておいてもよい。
【００２２】
棒状スペーサ１６を構成する材料は、各種金属，セラミックス，硬質プラスチックなど、導体材料でも絶縁性材料でもよい。また、棒状でなく筒状であってもよいし、断面形状は、円形，矩形，三角形，多角形，楕円など、どのような形でもよい。
【００２３】
次に、図１（ｃ）に示すように、上型２２を高速で下降させるプレス加工によって、ＦＰＣ１０のベースフィルム１１，配線１２および補強板１５を変形させる。このとき、ベースフィルム１１，配線１２および補強板１５の一部が、硬いスペーサ１６によって変形させられて、上型２２の凹部２２ａに倣った形状の凸部１８が形成される。そして、凸部１８の裏側に形成される凹部１９にスペーサ１６が嵌め込まれることになる。
なお、プレス中にＦＰＣ１０等に熱を加えてもよい。
【００２４】
スペーサ１６の径は、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度であり、凸部１８の最外部の曲率半径は、０．３ｍｍ〜０．６ｍｍ程度であり、凸部１８の幅（前後方向）は、０．８ｍｍ〜１．５ｍｍ程度である。
【００２５】
本実施の形態におけるＦＰＣ１０およびその凸構造の形成方法によると、プレス加工という簡素な加工方法によって、簡易迅速に、配線１２が突出した凸部１９を形成することができる。その際、凸部１８の裏側の凹部１９にスペーサ１６が嵌め込まれているので、ＦＰＣ１０の接続時や使用中に、凸部１８にいろいろな応力が加わっても、凹部１９に嵌め込まれたスペーサ１６が、ベースフィルム１１および配線１２の凸部１８の構造（凸構造）が崩れるのを防ぐ役割を果たす。したがって、凸構造を確実に保持しうるＦＰＣ１０が得られる。
【００２６】
なお、接着剤シート１７は必ずしも設けなくてもよい。補強板１５の材質によっては、プレスによって補強板１５がスペーサ１６を把持しうるからである。
【００２７】
−接続方法１−
図２は、図１（ｃ）に示す本実施の形態に係るＦＰＣ１０を既存のコネクタに接続する例を示す斜視図である。
同図に示すように、ＰＷＢ（リジッドプリント配線板）等の母基板３０の上には、ＺＩＦコネクタ等の汎用のコネクタ４０が搭載されている。そして、配線１２に設けられた凸部１８と、その裏側の凹部１９と、凹部１９に嵌め込まれたスペーサ１６とを有するＦＰＣ１０の先端部をコネクタ４０に挿入して蓋を閉じることにより、ＦＰＣ１０の配線１２と、コネクタ４０の対応する接続用部材とが、バネ機構によって押圧され、集中した領域で電気的に接続される。また、コネクタ４０の蓋を開放することにより、ＦＰＣ１０を簡単に取り外すことができる。すなわち、凸部１８が形成されたＦＰＣ１０の先端部は、コネクタ４０に挿抜可能な構造となっている。
【００２８】
−接続方法２−
図３は、図１（ｃ）に示す本実施の形態に係るＦＰＣ１０を母基板に直接接続する例を示す断面図である。
同図に示すように、基板３１の上に配線３２が形成された母基板３０の上に、ＦＰＣ１０が凸部１８を下方に向けて載置される。そして、配線板３０の配線３２と、ＦＰＣ１０の配線１２の凸部１８とが集中した領域で接した状態で、ＦＰＣ１０と配線板３０との間に、ＡＣＦ３５が介在している。
これにより、ＦＰＣ１０の配線１２と、配線板３０の配線３２とが、集中した領域で、ＡＣＦ３５によって確実に電気的に接続される。ＡＣＦ３５に代えて、ＮＣＦを用いてもよい。
【００２９】
（実施の形態２）
図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態２に係る凸構造の形成方法を示す断面図である。
図４（ａ）に示すように、ＦＰＣ１０（フレキシブルプリント配線板）は、ベースフィルム１１と、ベースフィルム１１の上面１１ａ側に設けられた配線１２（導体層）と、配線１２の先端部を露出させ、他の部分を被覆するカバーレイ１３とを有しているが、ベースフィルム１１の下面１１ｂには、実施の形態１のような補強板１５が貼り付けられていない。本実施の形態のＦＰＣ１０も、片面回路タイプの構造を有している。
ベースフィルム１１，配線１２及びカバーレイ１３の材料や厚みは、実施の形態と同じである。
【００３０】
次に、図４（ｂ）に示すように、実施の形態１と同様のプレス金型を用い、下型２１の上に、補強板１５と、棒状のスペーサ１６を配置し、スペーサ１６の上に、ＦＰＣ１０を配線１２が上方に向いた状態で載置する。
補強板１５およびスペーサ１６の厚み，形状，材質等は，実施の形態１と同じである。なお、補強板１５の上面には、予め粘着材が塗布されている。
【００３１】
次に、図４（ｃ）に示すように、上型２２を高速で下降させるプレス加工によって、ＦＰＣ１０のベースフィルム１１および配線１２を変形させる。このとき、ベースフィルム１１および配線１２の一部が、硬いスペーサ１６によって変形させられて、上型２２の凹部２２ａに倣った形状の凸部１８が形成される。そして、凸部１８の裏側に形成される凹部１９にスペーサ１６が嵌め込まれ、スペーサ１６を挟んで、ベースフィルム１１の下面１１ｂに補強板１５が貼り付けられる。
なお、プレス中にＦＰＣ１０等に熱を加えてもよい。
【００３２】
スペーサ１６の径は、実施の形態と同じ程度であり、凸部１８の最外部の曲率半径は、０．３ｍｍ〜０．６ｍｍ程度であり、凸部１８の幅（前後方向）は、０．８ｍｍ〜１．５ｍｍ程度である。
【００３３】
本実施の形態におけるＦＰＣ１０およびその凸構造の形成方法によると、実施の形態１と同様に、プレス加工という簡素な加工方法によって、簡易迅速に、配線１２が突出した凸部１８を形成することができる。また、実施の形態１と同様に、凹部１９に嵌め込まれたスペーサ１６が、ベースフィルム１１および配線１２の凸部１８の構造（凸構造）が崩れるのを防ぐ役割を果たすので、凸構造を確実に保持しうるＦＰＣ１０が得られる。
【００３４】
特に、本実施の形態では、スペーサ１６を挟んで、ベースフィルム１１の下面１１ｂに補強板１５が貼り付けられているので、実施の形態１よりもスペーサ１６を強固に保持することができる利点がある。
【００３５】
（実施の形態３）
図５（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態３に係る凸構造の形成方法を示す断面図である。
図５（ａ）に示すように、ＦＰＣ１０（フレキシブルプリント配線板）は、ベースフィルム１１の上面１１ａおよび下面１１ｂ上に、配線１２とカバーレイ１３とを有している。つまり、本実施の形態のＦＰＣ１０は、両面回路タイプの構造を有している。本実施の形態においては、補強板１５が貼り付けられていないが、絶縁性材料からなる補強板を両面に貼り付けておいてもよい。
【００３６】
次に、図５（ｂ）に示すように、紙面に垂直な方向に延びる凹部２１ａが形成された下型２１と、紙面に垂直な方向に延びる凹部２２ａが形成された上型２２とを有するプレス金型を用い、下型２１の上に、補強板１５と、ベースフィルム１１の幅方向（紙面に垂直な方向）棒状のスペーサ１６及び接着剤シート１７を配置し、スペーサ１６の上に、ＦＰＣ１０を配線１２が上方に向いた状態で載置し、さらにＦＰＣ１０の上側の配線１２の上に、ベースフィルム１１の幅方向（紙面に垂直な方向）に延びる棒状のスペーサ１６および接着剤シート１７を載置する。
【００３７】
本実施の形態では、スペーサ１６は、配線１２の上に配置されるので、絶縁材料によって構成されていることが好ましい。ただし、接着剤シート１７によってスペーサ１６と配線１２とを確実に絶縁できる場合は、導体材料によって構成されていてもよい。
なお、この時点で、スペーサ１６を挟んで配線１２と対向するように補強板１５を配置してもよい。
【００３８】
次に、図５（ｃ）に示すように、上型２２を高速で下降させるプレス加工によって、ＦＰＣ１０のベースフィルム１１および配線１２を変形させる。このとき、ベースフィルム１１および配線１２の一部が、スペーサ１６によって変形させられて、上型２２の凹部２２ａの凹部２２ａに倣った形状で上方に突出した凸部１８と、下型２２の凹部２１ａに倣った形状で下方に突出した凸部１８とが形成される。そして、各凸部１８の裏側に形成される各凹部１９に、それぞれスペーサ１６が嵌め込まれる。
【００３９】
本実施の形態におけるＦＰＣ１０およびその凸構造の形成方法によると、両面回路タイプのＦＰＣ１０についても、プレス加工という簡素な加工方法によって、簡易迅速に、両面の配線１２が突出した凸部１８を形成することができる。そして、実施の形態１と同様に、凹部１９に嵌め込まれたスペーサ１６が、ベースフィルム１１および配線１２の凸部１８の構造（凸構造）が崩れるのを防ぐ役割を果たすので、凸構造を確実に保持しうる，両面回路タイプのＦＰＣ１０が得られる。
【００４０】
上記実施の形態１では、ベースフィルム１１の幅方向に延びる凹部２２ａを有する上型２２を用いてプレス加工を行なったが、凹部２２ａは必ずしも必要でない。プレス加工時に、スペーサ１６の両側に相当する部位を上型２２によって押圧するだけでも、凸部１８は形成されるからである。
【００４１】
上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、携帯電話機の他、デジタルカメラ，ビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコンなどの電子機器内に配置されるＦＰＣに利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態１に係る凸構造の形成方法を示す断面図である。
【図２】図１（ｃ）に示すＦＰＣを既存のコネクタに接続する例を示す斜視図である。
【図３】図１（ｃ）に示すＦＰＣを母基板に直接接続する例を示す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態２に係る凸構造の形成方法を示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態３に係る凸構造の形成方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０    ＦＰＣ
１１    ベースフィルム
１１ａ  おもて面
１１ｂ  裏面
１２    配線（導体層）
１３    カバーレイ
１５    補強板
１６    スペーサ
１７    接着剤シート
１８    凸部
１９    凹部
２１    下型
２１ａ  凹部
２２    上型
２２ａ  凹部
３０    母基板
３１    基板
３２    配線
３５    ＡＣＦ
４０    コネクタ
【図１】
2009200292.tif 000003
【図２】
2009200292.tif 000004
【図３】
2009200292.tif 000005
【図４】
2009200292.tif 000006
【図５】
2009200292.tif 000007