(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
バックライトを備える薄型テレビを解体する方法であって、
薄型テレビからキャビネットを分離して、薄型パネルモジュールを得る工程と、
薄型パネルモジュールを、バックライトシャーシ組品と薄型パネルユニットとに分離する工程と、
搬送手段の上方の空気を吸引し、吸引した空気を水銀捕捉手段を通過させて排気する排気機構を用いて、周辺の雰囲気を排気しながらバックライトシャーシ組品を解体する工程と、
薄型パネルユニットを解体する工程とを含み、
前記バックライトシャーシ組品を解体する工程と前記薄型パネルユニットを解体する工程とが、同時に並行して行われる、薄型テレビの解体方法。
【請求項２】
前記バックライトシャーシ組品を解体する工程と前記薄型パネルユニットを解体する工程とは、それぞれ別の搬送手段を用いて、搬送しながら解体する、請求項１に記載の薄型テレビの解体方法。
【請求項３】
前記薄型テレビからのキャビネットの分離は、薄型テレビの画像表示面を下方に配置した状態で行われる、請求項１または２に記載の薄型テレビの解体方法。
【請求項４】
バックライトシャーシ組品を解体する工程において、バックライトシャーシ組品の開口部を封止した状態で、開口部を下方に配置し、バックライト保持手段の外側に露出している係止部分を変形させてバックライト保持手段をバックライトシャーシから外し、バックライトを下方に落下させて取り外すことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の薄型テレビの解体方法。
【請求項５】
亜ヒ酸を含有するガラス基板を選別する工程をさらに含む、請求項１〜４のいずれかに記載の薄型テレビの解体方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の薄型テレビの解体方法を行うための装置であって、
薄型テレビから分離されたバックライトシャーシ組品を載置して、搬送しながらバックライトシャーシ組品からバックライトを回収するまでの一連の作業を行うための搬送手段と、
薄型パネルユニットを載置して、搬送しながら薄型パネルユニットからガラス基板を回収するまでの一連の作業を行うための搬送手段と、
搬送手段の上方の空気を吸引し、吸引した空気を水銀捕捉手段を通過させて排気する排気機構とを備える、薄型テレビの解体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型テレビの解体方法および解体装置に関し、リサイクルプラントでの廃棄された薄型テレビの解体に特に有効な解体方法および解体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、わが国では所得水準の向上に伴い、エアコンディショナ（エアコン）、テレビジョン受信機（テレビ）、冷蔵庫、洗濯機、電子レンジなどの家電製品、パーソナルコンピュータ（パソコン）、ワードプロセッサなどの情報機器、プリンタ、ファックスなどの事務用機器、その他の各種の家具、文具、玩具などが、一般家庭に高い普及率で備えられるようになっており、家庭生活における利便性は飛躍的に向上しつつある。その結果、これらの家電製品をはじめとする製品の廃棄量も年々増加する傾向にある。
【０００３】
加えて、社会における生産・消費活動全般について一般廃棄物や産業廃棄物が増加し、不法投棄や埋立地逼迫などの地球環境問題が注目を集め、これまでの大量生産、大量消費、大量廃棄型の経済システムから資源循環型経済システムへの転換が社会的に重要な課題となってきている。
【０００４】
上記のような状況を受け、２００１年４月より家電リサイクル法が施行された。ここで、エアコン、テレビ、冷蔵庫、洗濯機の家電４品目（以下、「家電４品目」と略記する）のリサイクルが義務付けられ、また、それぞれの製品の再商品化率については、エアコン６０％以上、テレビ５５％以上、冷蔵庫５０％以上、洗濯機５０％以上の法定基準値が定められている。  これら家電４品目においては、関係者の鋭意努力のもと、法律施行当初に比べリサイクルが格段に進んでいる。現在、家電４品目に使用されている鉄、銅、アルミなどの金属はもとより、プラスチックについてもリサイクルが拡大しつつある。また、テレビにおいては、ブラウン管表示装置のブラウン管ガラスを切断して電子銃や蛍光体を除去した後、ガラスカレットとして元のブラウン管用ガラスに再生使用するリサイクル技術が既に実用化されている。
【０００５】
家電製品に含まれる金属、プラスチックおよびガラスなどの素材のリサイクルに際しては、まず、様々な部品・材料から構成されている家電製品の廃棄物を手解体などで解体し、部品・材料ごとに回収し、素材ごとに分別した後、元の素材として再生利用する方法が一般的である。
【０００６】
たとえば、廃ブラウン管テレビの場合には、主に、（１）後キャビネットの取り外し工程、（２）ワイヤーハーネスの取り外し工程、（３）制御基板の取り外し工程、（４）前キャビネットの取り外し工程、（５）電子銃の取り外し工程、（６）ブラウン管前後のガラスの分離工程、（７）ブラウン管ガラスの粉砕工程、という一連の工程により、手解体されている。回収された部品・材料は素材ごとに分別され、それぞれ適した方法で元の素材へ再生される。たとえば、キャビネット用プラスチック、ワイヤーハーネスおよび制御基板に含まれる金属、ブラウン管ガラスなどが再生利用されている。
【０００７】
ところで、近年、表示部品として液晶パネル、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、有機ＥＬパネル、電解放出型ディスプレイパネルなどの薄型パネルのユニット（薄型パネルユニット）を搭載した薄型テレビの需要が、省電力、省スペース、軽量かつデジタル放送の受像に適するといった特性から、近年の地球環境問題への関心の高まり、ならびにテレビ放送のデジタル化と相俟って、急激に増加している。特に、大型の薄型パネルユニットを搭載した大画面薄型テレビの需要が劇的に増加している。これに伴い、薄型テレビの廃棄量も今後急激に増加していくことが予想され、リサイクル活動などの環境活動において、リサイクル性向上などの要求が高くなってきている。
【０００８】
ところが、薄型テレビは比較的新しい製品であること、また、現状は比較的廃棄物の量が少ないこともあり、上述したブラウン管テレビのような適切なリサイクルは実用化されていない。廃棄された薄型テレビは廃棄物の処理施設で破砕されて、シュレッダーダストなどとともに埋立処理あるいは焼却処理されているのが現状である。
【０００９】
加えて液晶パネルやプラズマディスプレイパネルなどを搭載した薄型テレビにおいては、近い将来、家電リサイクル法の適用品目として追加される動きもある。このような背景から、薄型テレビのリサイクル技術の開発は急務となっている。
【００１０】
資源を有効利用するという観点から、素材を再生利用するためには、上述のように、薄型テレビを部品・材料ごとに分離解体する方法が必要とされている。加えて、ブラウン管テレビには搭載されていなかった部品である薄型パネルユニットの適切なリサイクル方法が望まれている。
【００１１】
薄型パネルのリサイクルにおいて考慮すべき点は、ガラス、金属、有機物などの材料の再生である。薄型パネルの基材は、主にガラス基板が用いられている。ガラスはリサイクル率向上の観点からも再資源化が望ましく、再度同一製品のガラス原料として再生するなど高品位なリサイクルを行うことがより望ましい。また、液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬパネルなどのガラス基板上には、透明導電膜としてＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などのインジウム化合物が形成されている場合が多い。インジウムは希少金属であり、昨今の薄型パネル市場拡大も影響し価格が高騰してきており、回収、リサイクルが模索されている。薄型パネルの電極材料には、アルミニウム、タンタル、チタン、銀などの金属が使用されており、これらについても資源有効利用の観点から、回収して再生利用することが望ましい。また、薄型パネルの中で最も普及している液晶パネルの２枚のガラス基板間に封入された液晶は非常に高価な材料であり再度再利用する声がある。加えて、液晶はその毒性が問題にならないほど小さいことが分かってはいるが、自然には非常に分解しにくい材料であるため、高収率で回収し、環境中への拡散をできるだけ少なくすることが望ましい。
【００１２】
上述の観点から、薄型パネル中のガラス、インジウムおよび液晶の回収、リサイクルは非常に意義深いものであるが課題も多い。たとえばガラスの同一材料への再生においては、ガラス基板上に形成された電極材料や有機物薄膜、また、ガラス基板間に封入された液晶材料など、ガラス以外の成分は完全に除去する必要がある。特に、ガラス基板に直接付着している電極材料は、ガラスとの接着力が強固であり、かつ、薄型パネルとしての信頼性の観点から、タンタル、チタン、銀などの耐腐食性の高い金属を使用している場合もあるため、酸溶解などの手段により除去するのは容易ではない。一方、インジウムについては回収方法が種々検討されてきているが、薄型パネルからのインジウム回収は経済性が伴わず、製造工程で発生する使用済みターゲットや装置、冶具に付着したＩＴＯ残渣を回収するに留まっている。また薄型パネルに使用されている液晶の量は微量であるため、少ない労力とエネルギーで液晶を高純度で劣化を伴わずに回収し再利用することが好ましい。
【００１３】
また、非発光型の薄型パネルを用いた薄型テレビにはバックライト光源として、水銀を含んだ蛍光管を使用しているものがある。水銀は、人体に有毒な物質であり、リサイクルの際も蛍光管の破損による大気中への漏洩などがないよう適切に回収・処理することが望ましい。
【００１４】
薄型テレビの解体を容易にする方法として、たとえば特開２００４−３４２５５０号公報（特許文献１）には、バックライト（蛍光灯）、インバータ基板、ランプ支持枠などをユニット化し、容易に組立、解体可能なバックライト構造が開示されている。
【００１５】
また、特開２００１−３０５５０２号公報（特許文献２）には、薄型テレビの薄型パネルに用いられる液晶、金属材料およびパネルガラスのリサイクルの方法として、薄型パネルを切断して液晶を回収した後、パネルガラスを破砕し、非鉄精錬の珪石代替材料として利用する方法が開示されている。しかしながら、特許文献２には、薄型パネルをリサイクルするための薄型テレビの解体方法および解体装置などについては記載されていない。
【００１６】
また、特開２００４−３１３８５０号公報（特許文献３）には、薄型パネルの処理方法として、パネルの周縁を切断し、２枚の基板に分離した後、ガラス表面を電着ホイールで切削してガラスを再利用する方法が開示されている。しかしながら、特許文献３には、薄型パネルをリサイクルするための薄型テレビの解体方法および解体装置などについては記載されていない。
【００１７】
さらに、特開平６−１６８２５３号公報（特許文献４）には、薄型テレビ製品の一部に解体方法や使用材料情報をバーコードで表示して、リサイクルプラントで解体される際に、解体ライン入口でバーコードなどを読み取り、解体作業を展開する方法およびシステムが開示されている。しかしながら、特許文献４には、具体的な製品の解体方法、装置については記載されていない。
【特許文献１】特開２００４−３４２５５０号公報
【特許文献２】特開２００１−３０５５０２号公報
【特許文献３】特開２００４−３１３８５０号公報
【特許文献４】特開平６−１６８２５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
薄型テレビは、省電力・省資源に貢献でき、デジタル放送の受像に適したテレビ受像機であるので、地球環境問題への注目が高まり、テレビ放送のデジタル化に伴って、急激に生産量が増大するとともに、その表示面積も大型化することが予測され、これに伴って、今後、廃棄される薄型テレビも、数・量ともに急激に増大すると予想される。
【００１９】
薄型テレビは、プラスチックの他に、ガラス、液晶材料、希少金属であるインジウムなどの金属といった部品・材料から構成されている。薄型テレビを適切に解体し、部品・材料ごとに回収した後、部品・材料を素材ごとに分別することにより元の素材へ再生利用し、資源の有効利用を図ることが可能である。
【００２０】
従来では、薄型テレビのリサイクルのための適切な解体方法が確立されておらず、ブラウン管テレビその他の家電製品や部品と比較して技術確立などが遅れているのが実情である。したがって、今後、廃棄される薄型テレビの増加に備えたリサイクルのための解体方法の確立が早急に要求される。
【００２１】
さらに、バックライトを有する薄型テレビは、有害物質である水銀を使用しているものがあるため、解体に際しては、水銀の大気中への漏洩を防止し、安全に処理することが望まれている。
【００２２】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、解体作業が安全で効率的であり、有害物質である水銀を安全に処理でき、資源の有効利用を図ることができる薄型テレビの解体方法およびそのための解体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明の薄型テレビの解体方法は、バックライトを備える薄型テレビを解体する方法であって、薄型テレビからキャビネットを分離して、薄型パネルモジュールを得る工程と、薄型パネルモジュールを、バックライトシャーシ組品と薄型パネルユニットとに分離する工程と、バックライトシャーシ組品を解体する工程と、薄型パネルユニットを解体する工程とを含むことを特徴とする。
【００２４】
本発明の解体方法において、前記バックライトシャーシ組品を解体する工程と前記薄型パネルユニットを解体する工程とは、同時に並行して行われることが好ましい。
【００２５】
本発明の解体方法において、前記バックライトシャーシ組品を解体する工程と前記薄型パネルユニットを解体する工程は、それぞれ別の搬送手段を用いて、搬送しながら解体することが、好ましい。
【００２６】
また本発明の解体方法においては、前記薄型テレビからのキャビネットの分離は、薄型テレビの画像表示面を下方に配置した状態で行われることが好ましい。
【００２７】
本発明はまた、上述した本発明の解体方法を行うための装置であって、薄型テレビから分離されたバックライトシャーシ組品を載置して、搬送しながらバックライトシャーシ組品からバックライトを回収するまでの一連の作業を行うための搬送手段と、薄型パネルユニットを載置して、搬送しながら薄型パネルユニットからガラス基板を回収するまでの一連の作業を行うための搬送手段を備える薄型テレビの解体装置についても提供する。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、薄型テレビの外側から順に部品・材料ごとに取り出して解体する手順を採ることにより、効率的に薄型テレビを解体でき、リサイクルプラントでの薄型テレビの解体に特に有効な解体方法が提供される。このような本発明の薄型テレビの解体方法によれば、解体された部品・材料から効率的に資源を回収することができる。
【００２９】
また本発明によれば、薄型テレビに含有される有害物質である水銀を安全に処理することができる薄型テレビの解体方法についても提供することができる。このような薄型テレビの解体方法はまた、少ない労力とエネルギーを用いて、薄型パネルユニットに含まれる液晶を完全に回収することができるとともに、希少金属であるインジウムなどの金属を回収することができ、さらにガラスカレット（ガラス片）も再利用することができる。したがって、ほとんど廃棄物を排出しない経済的な薄型テレビの処理を可能とする。
【００３０】
また本発明は、上述した本発明の薄型テレビの解体方法を好適に行うための薄型テレビの解体装置についても提供することができる。このような本発明の薄型テレビの解体装置によれば、上述した本発明の薄型テレビの解体方法におけるバックライトを取り外す工程を安全に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
図１は、本発明の薄型テレビの解体方法の好ましい一例を示すフローチャートである。本発明の解体方法は、薄型テレビからキャビネット（後キャビネットおよび前キャビネット）を分離して薄型パネルモジュールを得る工程（ステップＳ１−３およびステップＳ１−７）と、薄型パネルモジュールをバックライトシャーシ組品と薄型パネルユニットとに分離する工程（ステップＳ１−８）と、バックライトシャーシ組品を解体する工程（ステップＳ１−９）と、薄型パネルユニットを解体する工程（ステップＳ１−１０）とを基本的に含む。また、本発明の解体方法は、図１に示す例のように、後キャビネットを取り外す工程（ステップＳ１−３）の前に薄型テレビの廃棄物を解体ラインへ搬入する工程（ステップＳ１−１）およびスタンドを取り外す工程（ステップＳ１−２）を含み、また、後キャビネットを取り外す工程（ステップＳ１−３）と前キャビネットと薄型パネルモジュールとを分離する工程（ステップＳ１−７）との間に、除塵工程（ステップＳ１−４）、ワイヤーハーネスを取り外す工程（ステップＳ１−５）、ならびに、制御基板を取り外す工程（ステップＳ１−６）をさらに含むことが好ましい。
【００３２】
このような本発明の解体方法によって、薄型テレビの外側から順に部品・材料ごと取り出して解体する手順を採ることにより、効率的に薄型テレビを解体でき、リサイクルプラントでの薄型テレビの解体に特に有効な解体方法が提供される。このような本発明の薄型テレビの解体方法によれば、解体された部品・材料から効率的に資源を回収することができる。
【００３３】
上記各工程の具体的な説明に先立ち、本発明の薄型テレビの解体方法に供される薄型テレビの典型的な構造について、まずは説明する。図２は、本発明に供される典型的な一例の薄型テレビである液晶テレビの構造を模式的に示す分解斜視図であり、また図３は、本発明に供される典型的な他の例の液晶テレビの構造を模式的に示す分解斜視図である。薄型テレビである液晶テレビの構造は、一般に、図２に示すような２０インチ以上の大型の液晶テレビの場合と、図３に示すような２０インチ未満の小型の液晶テレビとの大きく２つに分類される。
【００３４】
２０インチ以上の大型の液晶テレビの場合、図２に示すように、後キャビネット１、スタンド２、前キャビネット３、ならびに、後キャビネット１と前キャビネット３との間に配置された制御基板４および薄型パネルモジュール５を基本的に備える。このうち、薄型パネルモジュール５は、バックライトシャーシ６、反射シート７、バックライトクリップ８、バックライト（蛍光灯）９、光学系シート１０（プリズムシート、拡散シートなどから構成）、薄型パネルユニット１１（液晶ドライバー基板１１ａ、プラスチックケース１１ｂ、ベゼル１１ｃおよびパネルガラス１１ｄから構成）から構成されている。液晶材料や透明電極などは２枚のパネルガラス１１ｄの間に封入されている。
【００３５】
一方、２０インチ未満の小型の液晶テレビの場合、図３に示すように、後キャビネット１６、スタンド１７、前キャビネット１８、ならびに、後キャビネット１６と前キャビネット１８との間に配置された制御基板１９および薄型パネルモジュール２０を基本的に備える。このうち、薄型パネルモジュール２０は、バックライトシャーシ２１、反射シート２２、反射シートカバー２２ａ、バックライト（蛍光灯）２３、光学系シート２４（プリズムシート、拡散シートなどから構成）、薄型パネルユニット２５、反射ミラー２６、導光板２７から構成されている。
【００３６】
本発明の薄型テレビの解体方法は、図２、図３に示したいずれの構造の薄型テレビにも好適に適用することができる。図１に示す例の薄型テレビの解体方法は、廃棄された薄型テレビを解体ラインへ搬入する工程（ステップＳ１−１）と、スタンドを取り外す工程（ステップＳ１−２）と、後キャビネットを取り外す工程（ステップＳ１−３）と、除塵工程（ステップＳ４−１）と、ワイヤーハーネスを取り外す工程（ステップＳ１−５）と、制御基板を取り外す工程（ステップＳ１−６）と、前キャビネットと薄型パネルモジュールとを分離する工程（ステップＳ１−７）と、薄型パネルモジュールをバックライトシャーシ組品と薄型パネルユニットとに分離する工程（ステップＳ１−８）と、バックライトシャーシ組品を解体する工程（ステップＳ１−９）と、薄型パネルユニットを解体する工程（ステップＳ１−１０）とを含む。上述したように本発明の解体方法は、薄型テレビからキャビネット（後キャビネットおよび前キャビネット）を分離して薄型パネルモジュールを得る工程（ステップＳ１−３およびステップＳ１−７）と、薄型パネルモジュールをバックライトシャーシ組品と薄型パネルユニットとに分離する工程（ステップＳ１−８）と、バックライトシャーシ組品を解体する工程（ステップＳ１−９）と、薄型パネルユニットを解体する工程（ステップＳ１−１０）とを基本的に含んでいればよいが、外側の部品から一つ一つ部品ごとに確実に、薄型テレビを解体して部品を回収できることから、図１に示す例にようにステップＳ１−１からステップＳ１−１０の各工程の全てを含むことが好ましい。以下、図１〜図３を参照しながら本発明の薄型テレビの解体方法について説明する。
【００３７】
〔１−１〕解体ラインへ搬入する工程
まず、薄型テレビを解体ラインへ搬入する（ステップＳ１−１）。搬入の方法としては、たとえば、廃棄された薄型テレビ３１は、図４に示すような標準的なコンテナ３２に、整然と収納されて、販売店または廃家電の集積場所から解体ラインに運搬される。搬入は、たとえば、図５に示すような、搬入ストッカ４２、搬送手段４３、読み取り装置４４を備える搬入装置４１を用いて行う。
【００３８】
搬入ストッカ４２には、パレット４５が配置されており、運搬された薄型テレビ３１は１台ずつパレット４５上に置かれる。このとき、薄型テレビ３１は、画像表示面（ディスプレイ）を下方に配置して、パレット４５上に載置される。パレット４５は、表面は弾性を有する材料で形成された表面を有するものを用いると、薄型テレビ３１を載置した際の衝撃をパレット４５の表面で吸収し、薄型パネル３１の破損を防ぐことができるため、好ましい。
【００３９】
搬入ストッカ４２に搬入された薄型テレビ３１は、その本体に予め施された標識が検知される。具体的には、図５に示されるように、搬入ストッカ４２に載置された薄型テレビ３１の本体にそれぞれ添付されたラベル３３（好適にはリサイクル券）を、読み取り装置４４を用いて読み取ることで実現できる。読み取り装置４４としては、バーコードリーダーなどの従来公知の読み取り装置を用いることができる。
【００４０】
読み取り装置４４で読み取られた情報は、解体に供される薄型テレビの解体情報として、パーソナルコンピュータに転送される。パーソナルコンピュータには、読み取り装置４４から転送された情報に基づいて、薄型テレビの再商品化率などのデータ処理を行うことが可能なプログラムが格納されている。このような処理を施すことで、再資源化処理されるまでの薄型テレビのリサイクルトレースが確認できるとともに、再商品化率などのデータ処理が確実に行える。
【００４１】
搬入ストッカ４２に搬入された薄型テレビ３１は、パレット４５の上に載置された状態でパレット４５ごと搬送手段４３へ移載される。ここで、搬送手段４３としては、たとえば、ローラコンベアまたはベルトコンベアを用いることができる。コンベアのローラおよびベルトは弾性のある材質を用いることが望ましい。予めパレット４５を搬送手段４３上に載置しておき、このパレット４５上に、コンテナ３２から薄型テレビ３１を直接搬入した場合には、上述した搬送手段４３への移載は省略することができる。
【００４２】
当該ステップＳ１−１以降の薄型パネルモジュールをバックライトシャーシ組品と薄型パネルユニットとを分離する工程（ステップＳ１−８）までの一連の工程は、上述したように薄型テレビ３１を搬送手段４３上に載置した状態で、薄型テレビ３１を搬送しながら行うことが好ましい。
【００４３】
〔１−２〕スタンドを取り外す工程
薄型テレビがスタンド（図２に示す例ではスタンド２、図３に示す例ではスタンド１７）を備える場合には、このスタンドを取り外す（ステップＳ１−２）。スタンドの取り外しは、搬送手段４３上で行ってもよいし、また、薄型テレビ３１を搬送手段４３から作業台に移載し、作業台上で行ってもよい。いずれの場合も、薄型テレビ３１はパレット４５に載置した状態でスタンドの取り外し作業を行うことが好ましい。スタンドの取り外し方法としては、具体的には、薄型テレビの本体とスタンドとを締結しているねじを電動ドライバーなどを用い手作業で外して、スタンドを取り外す。このようにして、まず、薄型テレビ３１のスタンドが回収される。回収されたスタンドからは、含有されている金属およびプラスチックなどを再生し利用することができる。なお、スタンドを備えていない薄型テレビを本発明の解体方法に供する場合には、当該工程は省略できる。
【００４４】
〔１−３〕後キャビネットを取り外す工程
次に、薄型テレビ３１の本体から、後キャビネット（図２に示す例では後キャビネット１、図３に示す例では後キャビネット１６）を取り外す（ステップＳ１−３）。後キャビネットの取り外しは、搬送手段４３上で行ってもよいし、また、薄型テレビの本体を搬送手段４３から作業台に移載し、作業台上で行ってもよい。また、スタンドの取り外しと連続して、薄型テレビを移動させずに、後キャビネットの取り外しを行うこともできる。いずれの場合も、薄型テレビ３１の本体をパレット４５に載置した状態で、後キャビネットの取り外し作業を行うことが好ましい。後述の薄型パネルユニットを解体する工程における処理を施せるよう薄型テレビのガラスの破損を防止するため、この薄型テレビ３１から後キャビネットを取り外す工程は、薄型テレビの画像表示面を下方に配置した状態で行うことが、好ましい。後キャビネットの取り外し方法としては、具体的には、薄型テレビの本体の後キャビネットと前キャビネットとを留めているねじ、スナップフィットを手作業で外して、後キャビネットを取り外す。このようにして後キャビネットが回収される。回収された後キャビネットは、素材ごとに分別され、元の素材へと再生利用される。
【００４５】
〔１−４〕除塵工程
次に、後キャビネットが取り外され、内部の制御基板および薄型パネルモジュールが露出した薄型テレビの内部に蓄積した、埃、塵などを除去する（ステップＳ１−４）。除塵作業は、薄型テレビをパレット４５上に載置した状態で行うことが好ましい。除塵の方法としては、たとえば図６に示すように、フレキシブルホースを備えるエアブロー装置５２を用いて手作業で塵を吹き飛ばす方法が挙げられる。また、吸引装置などを用いて塵を吸引することにより、薄型テレビの本体から埃、塵などを除去するようにしてもよい。除塵作業は、図６に示す例のように、局所排気装置５３の下で行い、埃、塵の拡散を防止することが好ましい。このような除塵工程を行うことで、解体に従事する作業者の塵肺などの健康被害を防ぐことが可能となる。
【００４６】
〔１−５〕ワイヤーハーネスを取り外す工程
次に、ワイヤーハーネスを取り外す（ステップＳ１−５）。ワイヤーハーネスの取り外しは、搬送手段４３上で行ってもよいし、また、搬送手段４３から作業台に移載し、作業台上で行ってもよい。いずれの場合も、薄型テレビ３１の本体をパレット４５上に載置した状態でワイヤーハーネスの取り外し作業を行うことが好ましい。ワイヤーハーネスの取り外し方法としては、具体的には、電極間を結んでいるコネクタを外す、あるいは、ワイヤーハーネスを切断することによって、ワイヤーハーネスを取り外す。このようにしてワイヤーハーネスが回収される。回収されたワイヤーハーネスは、適切な処理を施すことにより、銅などの金属を再生して利用することができる。なお、後述する制御基板を取り外す工程（ステップＳ１−６）において、制御基板にワイヤーハーネスを付けた状態で回収する場合には、当該工程は省略できる。
【００４７】
〔１−６〕制御基板を取り外す工程
次に、制御基板（図２に示す例では制御基板４、図３に示す例では制御基板１９）を取り外す（ステップＳ１−６）。制御基板の取り外しは、搬送手段４３上で行ってもよいし、また、搬送手段４３から作業台に移載し、作業台上で行ってもよい。いずれの場合も、薄型テレビ３１の本体をパレット４５上に載置した状態で、制御基板の取り外し作業を行うことが好ましい。制御基板の取り外し方法としては、具体的には、制御基板を固定している締結部品を手作業で外し、制御基板を取り外す。たとえば、ねじにより固定されている場合は、電動ドライバーなどを用いて、手作業でねじを取り外し、制御基板を取り外す。このようにして制御基板が回収される。回収された制御基板からは、銅などの金属を再生し利用することができる。なお、上述したワイヤーハーネスを取り外す工程（ステップＳ１−５）を省略して、当該工程にて、ワイヤーハーネスが付いたままの状態で制御基板を回収するようにしてもよい。当該工程を経た後の薄型テレビは、前キャビネットと薄型パネルモジュールとから構成されることになる。
【００４８】
〔１−７〕前キャビネットと薄型パネルモジュールとを分離する工程
次に、前キャビネット（図２に示す例では前キャビネット３、図３に示す例では前キャビネット１８）と薄型パネルモジュール（図２に示す例では薄型パネルモジュール５、図３に示す例では薄型パネルモジュール２０）とを分離する（ステップＳ１−７）。前キャビネットと薄型パネルモジュールとの分離は、搬送手段４３上で行ってもよいし、また、搬送手段４３から作業台に移載し、作業台上で行ってもよい。いずれの場合も、薄型テレビの本体はパレット４５上に載置した状態で前キャビネットと薄型パネルモジュールとの分離作業を行うことが好ましい。なお、この前キャビネットと薄型パネルモジュールとの分離作業は、後述の薄型パネルユニットを解体する工程における処理を施せるよう薄型テレビのガラスの破損を防止するため、薄型テレビの画像表示面を下方に配置し、パレット上に載置した状態で行うことが好ましい。分離の方法としては、前キャビネットと薄型パネルモジュールとを固定しているねじ、スナップフィットなどを手作業で外し、前キャビネットを取り外す。このようにして前キャビネットと薄型パネルモジュールが回収される。前キャビネットは、素材ごとに分別し、元の素材へ再生利用することができる。薄型パネルモジュールは、後の解体工程で解体される。
【００４９】
〔１−８〕薄型パネルモジュールをバックライトシャーシ組品と薄型パネルユニットとに分離する工程
次に、上記ステップＳ１−７で前キャビネットと分離された薄型パネルモジュール（図２に示す例では薄型パネルモジュール５、図３に示す例では薄型パネルモジュール２０）を、バックライトシャーシ組品と薄型パネルユニット（図２に示す例では薄型パネルユニット１１、図３に示す例では薄型パネルユニット２５）とに分離する（ステップＳ１−８）。バックライトシャーシ組品と薄型パネルユニットの分離は、搬送手段４３上で行ってもよいし、または、搬送手段４３から作業台に移載し、作業台上で行ってもよい。いずれの場合も、薄型テレビの本体をパレット４５上に載置した状態で、バックライトシャーシ組品と薄型パネルユニットとの分離作業を行うことが好ましい。分離の方法としては、薄型パネルモジュールのスナップフィットやねじを手作業で外すことで、分離を行う。このとき、同時に、薄型パネルユニットを覆っているベゼル、プラスチックを手作業で取り外す。なお、「バックライトシャーシ組品」とは、バックライト（蛍光灯）、バックライトシャーシなどから構成される部品の組み合わせを指し、バックライトおよびバックライトシャーシ以外の構成部品としては、たとえば図２に示す例では反射シート７、バックライトクリップ８などが含まれ、また図３に示す例では反射シート２２、反射シートカバー２２ａ、反射ミラー２６、導光板２７などが含まれる。このようにして、薄型パネルユニットが回収される。回収されたバックライトシャーシ組品と薄型パネルユニットは、それぞれ専用搬送手段により後工程へと搬送され、それぞれバックライトシャーシ組品解体ラインと薄型パネルユニット解体ラインで同時並行して解体される。
【００５０】
〔１−９〕バックライトシャーシ組品を解体する工程
当該工程では、上記ステップＳ１−８で得られたバックライトシャーシ組品を解体する（ステップＳ１−９）。具体的には、バックライトシャーシ組品のねじ、クリップ、コネクタを手作業で外すことによってバックライトを取り外す。このようにして、バックライトおよびバックライトシャーシが回収される。バックライトシャーシ組品を解体する工程は、バックライトシャーシ組品を搬送手段上に載置して、バックライトシャーシ組品解体ライン上で搬送しながら一連の作業を行うことが好ましい。
【００５１】
薄型テレビには、省エネ・高効率の観点から、通常、直径３ｍｍ程度の細いガラス管を有するバックライトが用いられている。その結果、バックライトは、薄型テレビの解体作業中に余分な力が加わった場合などに割れやすくなっている。さらに、バックライトには水銀が封入されているが、解体作業中にバックライトが破損した場合には、解体に従事する作業者（解体作業者）が水銀を吸入する虞がある。水銀は、一度人体に取り込まれると、体外に排出されず、蓄積し、吐き気、下痢、不眠症、神経異常などの障害を起こすことが確認されている。
【００５２】
図７は、本発明におけるバックライトシャーシ組品を解体する工程（ステップＳ１−９）の好ましい例を模式的に示す図である。上述したようにステップＳ１−８において薄型パネルモジュールを分解して得られたバックライトシャーシ組品Ｔは、たとえば図２に示した構造の薄型テレビの場合には、図７に示すようにバックライト９、バックライトシャーシ６の他、反射シート７およびバックライトクリップ８の組み合わせから構成される。バックライトシャーシ組品Ｔは、通常、一方側に開口を有するように形成されたバックライトシャーシ６に、開口側から反射シート７が取り付けられ、さらにバックライトクリップ８によってバックライト９が取り付けられた構造を有する。したがって、バックライトシャーシ組品Ｔは開口部を有し、この開口部からバックライト９が露出した状態で得られる。
【００５３】
本発明におけるステップＳ１−９では、バックライトシャーシ組品Ｔの開口部を下方に配置した状態で、バックライト９をバックライトシャーシ６から取り外すことが好ましい。薄型テレビにおいて、バックライト９は、通常、バックライト保持手段（図７に示した例では、バックライトクリップ８）を介して、バックライトシャーシ６に保持される。そして、バックライト保持手段は、バックライトシャーシ６の外側において、係止部分（図７に示す例では、バックライトクリップ８のつめ８ａ）で係止されて、抜け落ちないように保持されている。したがって、バックライト保持手段のバックライトシャーシへの係止を外すための冶具をバックライトシャーシの外側から作用させることで、バックライトシャーシ組品の開口部を下方に配置した状態で、バックライトに触れることなく、バックライトをバックライトシャーシから取り外すことが可能となる。
【００５４】
図７に示す例では、たとえば、バックライトシャーシ６の底面と平行な平面を有する平板状の冶具６１を用いて、バックライト保持手段のバックライトシャーシへの係止を外す。すなわち、このような冶具６１を、開口部を下方に配置した状態（バックライトシャーシ６の底面は上方に配置される）のバックライトシャーシ組品Ｔに対し、バックライトシャーシ６の上方から（図中、白抜きの矢符で示す方向に）押し付ける（図７（ａ））。このようにして、バックライト保持手段（バックライトクリップ８）のバックライトシャーシ６の外側に露出している係止部分（バックライトクリップ８のつめ８ａ）を変形させることで、バックライト保持手段がバックライトシャーシ６から外れ、保持しているバックライト９ごと下方に落下する（図７（ｂ））。
【００５５】
また、本発明におけるステップＳ１−９では、バックライトシャーシ組品の開口部をシート材料で封止して、バックライトシャーシ組品からバックライトを取り外すこともできる。バックライトシャーシ組品の開口部をシート材料で封止した状態で、バックライトを取り外すようにすることで、解体作業者がバックライトに封入された水銀に直接触ることがなくなり、また解体作業中にバックライトが破損した場合であっても水銀蒸気などが漏れにくい閉空間を簡単な構造で実現できるため水銀による解体作業者の被害を低く抑えることができ、安全性が向上された薄型テレビの解体方法が提供されるという格別の効果が奏される。
【００５６】
また、本発明におけるステップＳ１−９では、バックライトシャーシ組品の開口部を下方に配置した状態でバックライトシャーシ組品をトレーに載置して、バックライトシャーシ組品からバックライトを取り外すこともできる。トレーは、一方に開口を有し、バックライトシャーシ組品を収容し得る空間を有するものであれば特に制限されるものではなく、公知の適宜のトレーを用いることができる。ステップＳ１−８まで薄型テレビを載置していたパレット４５をトレーとして用いることもできる。本発明におけるステップＳ１−９では、さらに、バックライトからトレー上に漏れ出た水銀を容器に回収処理するようにすることが、好ましい。また、上述のトレーおよび容器は冷却手段を備えることにより、蛍光管が破損した場合の水銀の蒸発量を抑えることができる。
【００５７】
バックライト保持手段のバックライトシャーシへの係止を外す方法は、図７に示した方法に制限されず、たとえばカッター、ニッパなどの刃物などの切断手段を用いてバックライト保持手段の係止部分を切断するようにしてもよい。また、グラインダー、ブラストなどの研磨手段を用いてバックライトの保持手段の係止部分を研磨除去するようにしてもよい。また、バックライトの保持手段の係止部分を研磨除去することで、バックライトの取り外しを行ってもよい。また、バックライトの取り外しは、バックライト保持手段の取り付けられている形態に応じ、バックライトシャーシの上方、側方などバックライトシャーシの外方において（上述した冶具６１や切断手段などにより）外力を作用させることで、バックライトに直接触れることなく行うことができる。取り外されたバックライトは、バックライト保持手段（バックライトクリップ８）と一体となっている。回収したバックライトからは、たとえばバックライト保持手段を取り外し、適切な処理を施すことにより、水銀およびガラスを回収することができる。
【００５８】
上述した本発明の解体方法は、図１のフローチャートに示した手順に限定されるものではなく、図１に示されたうち必須のステップ以外のステップが省略されていてもよいし、順序が一部入れ替わっていてもよいし、また、図１に示されていないステップが必要により付加されていてもよい。なお、上述した説明では、図２に示した例の２０インチ以上の大型の薄型テレビ（液晶テレビ）について解体する場合を主に例に挙げて説明してきたが、本発明の薄型テレビの解体方法および解体装置（後述）は、図３に示した例の２０インチ未満の小型の薄型テレビ（液晶テレビ）の解体にも勿論好適に適用することができる。
【００５９】
〔１−１０〕薄型パネルユニットを解体する工程
当該工程では、上記ステップＳ１−８で得られた薄型パネルユニットを解体する（ステップＳ１−１０）。本発明の解体方法において、上述したバックライトシャーシ組品を解体する工程（ステップＳ１−９）と、この薄型パネルユニットを解体する工程（ステップＳ１−１０）とを行う順序は特に制限されないが、解体時間を短縮し、効率的な作業を行うことができることから、これらの工程を同時並行して行うことが、好ましい。また、さらに解体時間を短縮でき、作業の効率性を向上できることから、本発明の解体方法においては、前記バックライトシャーシ組品を解体する工程（ステップＳ１−９）と前記薄型パネルユニットを解体する工程（ステップＳ１−１０）とは、それぞれ別の搬送手段を用いて、搬送しながら解体することが、好ましい。
【００６０】
ここで、図８は、本発明の薄型テレビの解体方法における薄型パネルユニットの解体工程の一例を示すフローチャートである。薄型パネルユニットの解体工程は、図８に示す例のように、〔１〕亜ヒ酸含有ガラス基板選別工程（ステップＳ２−１）と、〔２〕偏光板剥離工程（ステップＳ２−２）と、〔３〕ガラス基板分離工程（ステップＳ２−３）と、〔４〕ガラス品種選別工程（ステップＳ２−４）と、〔５〕液晶回収工程（ステップＳ２−５）、〔６〕電極材料除去工程（ステップＳ２−６）と、〔７〕金属回収工程（ステップＳ２−７）と、〔８〕ガラス回収工程（ステップＳ２−８）とを含むことが、好ましい。これらの工程を含むことで、薄型パネルユニットのガラス基板に亜ヒ酸が含有される場合に、当該亜ヒ酸を含有するガラス基板を安全に処理することができる。また、少ない労力とエネルギーを用いて、かつ、安全に、液晶を完全に回収することができるとともに、透明導電膜に含まれる希少金属であるインジウムおよび電極材料を回収することができ、さらにガラスカレット（ガラス片）も再利用することができる。したがって、殆ど廃棄物を排出することなく、効率的に薄型パネルユニットを解体して材料を回収することができる。
【００６１】
上記各工程の具体的説明に先立ち、薄型パネルユニットの解体工程に供される薄型パネルユニットの典型的な構造について、まずは説明する。図９は、薄型パネルユニットの解体工程に供される典型的な一例の薄型パネルユニット２０１を模式的に示す断面図である。薄型パネルユニットの解体工程には、従来公知の適宜の構造の薄型パネルユニットを特に制限されることなく供することができる。上述した図２に示した例の薄型パネルユニット１１、図３に示した例の薄型パネルユニット２５は、たとえば、図９に示すような構造にて実現される。図９には、一例として、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などのアクティブ素子（図示せず）を備えた薄型パネルユニット（液晶パネルユニット）２０１を示しているが、本発明には、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶パネルユニット、ＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶パネルユニットなどのデューティ液晶パネルユニットも勿論適用可能である。
【００６２】
図９に示す例の薄型パネルユニット２０１は、たとえば、対向配置された厚さ０．４〜１．１ｍｍ程度の２枚のガラス基板（カラーフィルタ側ガラス基板２０２ａ、ＴＦＴ側ガラス基板２０２ｂ）を備える。これらガラス基板２０２ａ，２０２ｂは、対向配置された側（内面側）に、周縁部に沿ってシール樹脂体（シール材）２０３が設けられ、互いに貼り合わされてなる。また、これらガラス基板２０２ａ，２０２ｂとシール樹脂体２０３とによって密封された領域には、液晶が封入され、厚さ４〜６μｍ程度の液晶層２０４が形成されている。また、各ガラス基板２０２ａ，２０２ｂの対向配置された側とは反対側（外面側）には、厚さ０．２〜０．４ｍｍ程度の偏光板２０５が粘着剤により貼着されている。さらに、薄型パネルユニットの周縁部には、液晶駆動用のドライバーＩＣが接続されており、周縁部の外側がベゼル・プラスチックで覆われている（図示せず）。
【００６３】
ここで、図１０は、図９に示した例の薄型パネルユニット２０１のカラーフィルタ側ガラス基板２０２ａおよびその周辺を一部拡大して示す断面図である。典型的な薄型パネルユニット２０１では、図１０に示すように、カラーフィルタ側ガラス基板２０２ａの内面側に、カラーフィルタ２０６、反射防止膜２０７、透明導電膜２０８および配向膜２０９が形成されている。カラーフィルタ２０６は有機物を主体とした材料からなる。反射防止膜２０７は炭素を主成分とした薄膜などからなる。透明導電膜２０８はインジウムなどを含む薄膜からなる。配向膜２０９はポリイミドなどの有機物からなる。
【００６４】
また図１１は、図９に示した例の薄型パネルユニット２０１のＴＦＴ側ガラス基板２０２ｂおよびその周辺を一部拡大して示す断面図である。典型的な薄型パネルユニット２０１では、図１１に示すように、ＴＦＴ側ガラス基板２０２ｂの内面側に、画素電極２１０、バス電極２１１、絶縁膜２１２、透明導電膜２０８および配向膜２０９が形成されている。透明導電膜２０８は、インジウムなどを含む薄膜からなる。画素電極２１０およびバス電極２１１はタンタル、モリブデン、アルミニウム、チタンなどの金属を主成分とする薄膜からなる。前記カラーフィルタ２０６、反射防止膜２０７、透明導電膜２０８、配向膜２０９、画素電極２１０、バス電極２１１および絶縁膜２１２の膜厚は、前記２枚のガラス基板２０２ａ，２０２ｂの厚さと比較して、十分に薄い。
【００６５】
以下、図８に示した例のフローチャートの手順にて、図９に示した例の薄型パネルユニット２０１を解体する場合を例に挙げて、各工程について詳細に説明する。
【００６６】
〔２−１〕亜ヒ酸含有ガラス基板選別工程
まず、薄型パネルユニットに用いられているガラス基板が、亜ヒ酸を含有するか否かを選別する（ステップＳ２−１）。なお、図８のフローチャートでは、この亜ヒ酸含有ガラス基板選別工程（ステップＳ２−１）を最初に行う場合を例示しているが、亜ヒ酸含有ガラス基板選別工程は後述するガラス回収工程（ステップＳ２−８）の前のいずれかのステップで行えばよく、この順序に限定されるものではない。たとえば、ガラス基板分離工程（ステップＳ２−３）の前、ガラス品種選別工程（ステップＳ２−４）の前、液晶回収工程（ステップＳ２−５）の前、電極材料除去工程（ステップＳ２−６）の前、金属回収工程（ステップＳ２−７）の前、ガラス回収工程（ステップＳ２−８）の前のいずれかに行うようにしてもよいが、後述の亜ヒ酸の安全な処理の観点から、最初に行うのが好ましい。また、後述するように、ガラス品種選別工程（ステップＳ２−４）より前に行うのが好ましい。
【００６７】
一般的に、薄型パネルユニットに用いられるガラス基板としては、Ａｌ2Ｏ3とＢ2Ｏ3を含む無アルカリガラスが使用され、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3を含有している。また、その他の酸化物として、ＢａＯ、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＳｒＯを含むものがある。また、消泡剤として亜ヒ酸（三酸化二ヒ素：Ａｓ2Ｏ3）または三酸化アンチモン（Ｓｂ2Ｏ3）が使用されているものがある。このうち、特に亜ヒ酸は、人体に対して強い毒性を持ち、飲み込むと生命に危険を及ぼすことが知られている。亜ヒ酸による症状としては、発癌性や消化管、心臓、骨格筋、呼吸器の障害を引き起こすことが知られている。人体に対する毒性の観点から、亜ヒ酸を含有するガラス基板はガラス製品などへ再生利用せずに、安全な処理を施すことが好ましい。そのため、亜ヒ酸を含有するガラス基板は、できるだけ早い段階で選別し、安全な処理を施すことが好ましい。
【００６８】
薄型パネルユニットの中には、貼り合わされた２枚のガラス基板２０２ａ，２０２ｂのどちらか一方が亜ヒ酸を含有し、もう一方は亜ヒ酸を含有しない場合がある。この場合も、ガラス基板を分離する工程（後述するステップＳ２−３）などにおいて、亜ヒ酸を含有する方のガラス基板から亜ヒ酸が飛散し、作業に従事する者の健康を害する虞があるため、２枚を１組として、亜ヒ酸含有ガラス基板として選別し、安全な処理を施すことが望ましい。
【００６９】
亜ヒ酸含有ガラス基板の選別方法としては、上述した人体に対する毒性の観点から、まず、亜ヒ酸を含有するガラス基板と亜ヒ酸を含有しないガラス基板とに選別する。選別した亜ヒ酸含有ガラス基板は、分別回収し、亜ヒ酸を安全に処理する。たとえば、そのまま、非鉄精錬所などの脱ヒ素設備を有する施設で、亜ヒ酸成分を取り除きヒ素を安全に回収する。また、たとえば、鉛精錬所などでヒ素製品の製造原料として利用することができる。いずれも、亜ヒ酸の環境中への拡散などを防ぐことができ、安全な処理が可能となる。また、亜ヒ酸を含有しないガラス基板は、後述するガラス品種選別工程に供され、資源としてリサイクルされる。これにより、有害物質である亜ヒ酸を安全に処理しつつ、亜ヒ酸を含有しないガラス基板については、資源として有効に利用することが可能となる。
【００７０】
亜ヒ酸含有ガラス基板を選別する具体的方法としては、たとえば、蛍光Ｘ線による組成分析が挙げられる。ガラス基板にＸ線を照射すると、当該ガラス基板が亜ヒ酸を含有する場合には、ヒ素元素特有の性質を有するＸ線（特性Ｘ線）が発せられる。このＸ線を検出することで、ガラス基板が亜ヒ酸を含有するか否かを判断することが可能となる。また、ヒ素の特性Ｘ線強度から、たとえば検量線法、ファンダメンタルパラメータ法などの公知の方法によりヒ素含有濃度を導出することができる。ガラス基板が亜ヒ酸を含有しているか否かは、たとえば、導出されたヒ素含有濃度がたとえば１０ｐｐｍ以上であれば、当該ガラス基板が亜ヒ酸を含有しているものと判断することができる。
【００７１】
ここで、図１２は、ガラス基板の蛍光Ｘ線分析結果を示すグラフであり、図１２（ａ）は亜ヒ酸を含有しないガラス基板Ａ、図１２（ｂ）は亜ヒ酸を含有しない、ガラス基板Ａとは別のガラス基板Ｂ、図１２（ｃ）は亜ヒ酸を含有するガラス基板Ｃについての蛍光Ｘ線分析の結果をそれぞれ示している。図１２（ｃ）から、ガラス基板Ｃについての蛍光Ｘ線分析の結果、ヒ素の特性Ｘ線に該当するエネルギーのＸ線がカウントされており、ガラス基板Ｃには、亜ヒ酸が含まれていることが分かる。また図１２（ａ）、（ｂ）から、ガラス基板Ａ、Ｂについての蛍光Ｘ線分析の結果では、ヒ素の特性Ｘ線に該当するエネルギーのＸ線はカウントされておらず、ガラス基板Ａ、Ｂには亜ヒ酸が含まれていないことが分かる。
【００７２】
前記蛍光Ｘ線分析は、図９に示した例のように薄型パネルユニット２０１が偏光板２０５を有する場合は、表面に偏光板２０５を有する状態のままで、偏光板２０５上からガラス基板２０２ａ，２０２ｂ上にＸ線を照射し、分析するのが望ましい。偏光板２０５は、通常、厚みが０．２〜０．４ｍｍ程度であり、たとえば、３０ｋｅＶ以上のエネルギーのＸ線を照射した場合、Ｘ線は偏光板２０５を透過するため、ガラス基板２０２ａ，２０２ｂの蛍光Ｘ線分析は可能である。また偏光板２０５は、通常、プラスチック材料からなり、炭素、酸素などが含まれるが、これら軽元素から発生する特性Ｘ線のエネルギーは、ヒ素から発生する特性Ｘ線のエネルギーと比較し、非常に小さいため、亜ヒ酸の検出の阻害要因とはならない。そのため、亜ヒ酸含有ガラス基板の選別のための蛍光Ｘ線分析は、偏光板２０５を有する状態の薄型パネルユニット２０１にＸ線を照射し、分析することが可能である。これによって、偏光板を有する状態で亜ヒ酸の含有を選別し、亜ヒ酸含有ガラス基板については上述のように安全な処理を施すことができるため、亜ヒ酸含有ガラス基板が後述する偏光板剥離工程（ステップＳ２−２）に供されることはなくなり、偏光板を剥離する際におけるガラス基板の破損により、亜ヒ酸が人体に取り込まれるのを防ぐことが可能となる。
【００７３】
また、当該工程においては、薄型パネルユニット周縁部のガラスの露出した部分、たとえば、ドライバーＩＣの接続部近辺にＸ線を照射して、蛍光Ｘ線分析を行うようにしてもよい。ドライバーＩＣは、通常、ガラス基板上に形成された配線に導電性の接着剤を使用して接続されており、この接続部は、偏光板で覆われずにガラス基板が露出している。したがって、ドライバーＩＣ周辺はガラス基板に直接Ｘ線を照射することができ、発せられる特性Ｘ線を高感度で検出することが可能である。しかしながら、亜ヒ酸を検出するための通常の蛍光Ｘ線分析に対しては、偏光板上からでも分析は可能なため、必ずしもガラス基板に直接Ｘ線を照射する必要はない。
【００７４】
前記蛍光Ｘ線分析の際、照射するＸ線エネルギーは３０ｋｅＶ以上とすることが望ましい。薄型パネルユニット２０１は、通常、０．４〜０．７ｍｍの２枚のガラス基板が貼り合わされ、その表面に０．２〜０．４ｍｍの偏光板が貼り付けられた構造をしており、したがって厚みは、１．２〜２．２ｍｍである。３０ｋｅＶ以上のＸ線を照射した場合、Ｘ線は薄型パネルユニットを透過する。そのため、蛍光Ｘ線の組成分析としては、貼り合わされた２枚のガラス基板を同時に分析することになる。したがって、２枚のガラス基板のうちどちらか一方が亜ヒ酸を含む場合は、ヒ素元素が検出される。上述したように、２枚のガラス基板のうち一方が亜ヒ酸を含む場合も、リサイクルのための処理をすると、作業中にガラス基板の切削屑、研磨屑などのガラス成分が飛散し、人体に取り込まれる虞があるため、リサイクルのための処理を施すことなく安全にヒ素を処理するようにすることが好ましい。３０ｋｅＶ以上のエネルギーを有するＸ線を照射することで、貼り合わされた２枚のガラス基板の両方が亜ヒ酸を含むものと貼り合わされた２枚のガラス基板のうちどちらか一方が亜ヒ酸を含むものとの両者を一度の蛍光Ｘ線分析で選別できるため、効率的なリサイクルが可能となる。
【００７５】
なお、Ｘ線は薄型パネルユニットを容易に透過するため、蛍光Ｘ線分析の際のＸ線の照射は、カラーフィルタ側ガラス基板２０２ａ側、ＴＦＴ側ガラス基板２０２ｂ側のどちらからでもよい。
【００７６】
また、亜ヒ酸含有ガラス基板の選別に用いる蛍光Ｘ線として、エネルギー分散型の蛍光Ｘ線を使用することが好ましい。エネルギー分散型蛍光Ｘ線分析では、発せられた特性Ｘ線をＸ線センサにてエネルギーごとにカウントすることで、ガラス基板にどのような元素がどのような割合で含まれているかを測定（分析）することができる。そのため、波長分散型蛍光Ｘ線分析と比較して、高速の組成分析が可能となる。これにより、短時間で効率的なガラス基板の選別が可能となる。
【００７７】
また蛍光Ｘ線分析は、大気中で行うことが望ましい。蛍光Ｘ線分析を大気中で行った場合、低エネルギーのＸ線は空気により吸収されるため、特性Ｘ線のエネルギーが低い軽元素の検出感度は低くなる。しかしながら、ヒ素元素から発生した特性Ｘ線は空気による吸収の影響が殆どないため、亜ヒ酸の検出に関しては大気中で行うことが可能である。大気中で蛍光Ｘ線分析を行うことで、真空中で行う場合とは異なり排気のための時間が不要なため、分析の効率が向上する。
【００７８】
また、亜ヒ酸含有ガラスの選別のための蛍光Ｘ線分析の際の薄型パネルユニット上のＸ線照射面積は、１ｃｍ2以上とすることが望ましい。Ｘ線の照射時間は１秒から６０秒であることが望ましい。
【００７９】
ここで、図１３は、亜ヒ酸含有ガラス基板選別工程に好適に用いられ得る蛍光Ｘ線分析装置２４０，２４０’を概念的に示す図である。図１３には、たとえば、Ｘ線発生装置２４１と、蛍光Ｘ線管２４２と、半導体検出器２４３と、計数・演算装置２４４と、記録表示装置２４５と、搬送手段２４６（図１３（ａ））または搬送手段２４６’（図１３（ｂ））とを基本的に備える、エネルギー分散型の蛍光Ｘ線分析装置２４０，２４０’が示されている。なお、図示していないが、本発明における亜ヒ酸含有ガラス基板選別工程には、Ｘ線単色化素子、Ｘ線保安機構を備えた蛍光Ｘ線分析装置がより好適に用いられ得る。
【００８０】
蛍光Ｘ線による組成分析は、薄型パネルユニット２０１を搬送手段２４６，２４６’上に載置したままの状態で分析を行うインライン方式を採用することが好ましい。この場合、薄型パネルユニット２０１を搬送手段２４６，２４６’上に搬送し、Ｘ線照射ポイントに来た時点で、搬送を停止し、薄型パネルユニット２０１を静止状態にする。蛍光Ｘ線を使用した場合の組成分析は、１秒から６０秒で可能であるので、搬送装置２４６，２４６’上に薄型パネルユニット２０１を載置した状態でＸ線を照射し、組成分析を行うことができる。これにより、バッチ方式で分析する場合と比較して、蛍光Ｘ線分析を行うために薄型パネルユニット２０１を移載する工程を省略できるため、処理効率が向上する。
【００８１】
Ｘ線の照射は、図１３（ａ）に示す例のように、搬送装置２４６上に薄型パネルユニット２０１を載置した状態でＸ線を上方から照射するようにしてもよいし、図１３（ｂ）に示す例のように、搬送装置２４６’上に薄型パネルユニット２０１を載置した状態でＸ線を下方から照射するようにしてもよい。図１３（ａ）に示す例のように上方からＸ線を照射する場合、搬送装置２４６の材料までＸ線が到達し、当該搬送装置２４６の材料の形成元素まで検出してしまう場合がある。そのため、搬送装置２４６を形成するローラ、ベルトなどの材質としては、金属元素を含有しないポリプロピレンなどのプラスチック材料を使用するのが望ましい。搬送装置２４６に金属元素を含有しない材料を用いることにより、亜ヒ酸検出への影響を防ぐことができる。また、図１３（ｂ）に示す例のように、下方からＸ線を照射する場合、Ｘ線が薄型パネルユニット２０１を透過し、薄型パネルユニット２０１上の空間に達しても空気以外の影響を受けることがないため、分析精度の向上を図ることができる。
【００８２】
また、図１４は、亜ヒ酸含有ガラス基板選別工程に好適に用いられ得る他の例の蛍光Ｘ線分析装置２４０’’を概念的に示す図である。亜ヒ酸含有ガラス基板選別工程では、図１４に示すような蛍光Ｘ線分析装置２４０’’を用いて、搬送装置２４６’’による搬送を停止せず、薄型パネルユニット２０１、蛍光Ｘ線管２４２、半導体検出器２４３を同じ速度で移動させることで、分析することもできる。これにより、薄型パネルユニット２０１、蛍光Ｘ線管２４２、半導体検出器２４３の相対的な位置は固定されているので、搬送を止めずに分析箇所を固定したまま蛍光Ｘ線分析を行うことができ、蛍光Ｘ線管、半導体検出器、搬送装置の位置が変わり分析箇所が移動することによる分析精度の低下を防ぐことができる。また、図１４に示す例のように搬送しながら蛍光Ｘ線分析を行うことで、処理効率の向上が図れる。
【００８３】
また、亜ヒ酸含有ガラス基板選別工程では、携帯型の蛍光Ｘ線分析装置を用いて蛍光Ｘ線分析を行うようにしてもよい。携帯型蛍光Ｘ線分析装置も、図１３（ａ）または図１３（ｂ）に示したような、Ｘ線発生装置２４１、蛍光Ｘ線管２４２、半導体検出器２４３、係数・演算装置２４４、記録表示装置２４５、搬送装置２４６または搬送装置２４６’を基本的に備える。携帯型蛍光Ｘ線分析装置は、作業に従事する者によるハンドキャリーが可能であり、装置を目的試料に移動させ、Ｘ線を照射することが可能である。携帯型の蛍光Ｘ線分析装置を使用した場合は、搬送装置上にある薄型パネルユニットに対して、特定の位置に限らず、Ｘ線を照射することが可能となる。分析の方法としては、薄型パネルユニットのガラス基板に、偏光板上からＸ線を照射する。携帯型の蛍光Ｘ線分析装置を用いて蛍光Ｘ線分析を行う場合にも、上述したように、大気中で蛍光Ｘ線分析を行うのが好ましい。
【００８４】
なお、ガラスの化学組成を品種ごとに予め調べておき、蛍光Ｘ線分析の測定値と比較して全く一致する場合には、２枚のガラス基板が同一品種のガラス基板であることになる。この場合、亜ヒ酸の含有の有無と同時に、ガラス基板のガラス品種を選別することも可能となる。この場合には、亜ヒ酸を含有しないガラス基板について、後述するガラス品種選別工程（ステップＳ２−４）を省略することも可能である。
【００８５】
また、たとえば、薄型パネルユニット２０１にガラス基板の亜ヒ酸の有無についての表示を設けることによって、亜ヒ酸含有ガラス基板を選別するようにしてもよい。ここで図１５は、亜ヒ酸有無の表示を設ける場合を模式的に示す斜視図である。図１５には、図９に示した例の薄型パネルユニット２０１の斜視図を示している。たとえば図１５に示すように、ガラス基板２０２ａ，２０２ｂの少なくとも一方（図１５に示す例では、カラーフィルタ側ガラス基板２０２ａ）に、亜ヒ酸有無表示２５１を設ける。亜ヒ酸有無表示２５１は、亜ヒ酸の有無に関する情報を印刷したシールなどを貼着したり、または文字・記号・バーコードなどの印刷もしくは刻印、または表面加工によってガラス基板に設けることが可能である。この亜ヒ酸有無表示２５１を識別することで、ガラス基板の亜ヒ酸の有無を短時間で、確実に、かつ経済的に選別することができる。
【００８６】
〔２−２〕偏光板剥離工程
図９に示したように、各ガラス基板２０２ａ，２０２ｂの外面側に偏光板２０５が貼着された薄型パネルユニット２０１の場合には、偏光板２０５を剥離する工程を含むことが好ましい（ステップＳ２−２）。なお、図８のフローチャートでは、この偏光板剥離工程（ステップＳ２−２）を亜ヒ酸含有ガラス基板選別工程（ステップＳ２−１）とガラス基板分離工程（ステップＳ２−３）との間に行う場合を例示しているが、偏光板剥離工程は後述するガラス回収工程（ステップＳ２−８）の前のいずれかのステップで行えばよく、この順序に限定されるものではない。たとえば、ガラス品種選別工程（ステップＳ２−４）の前、液晶回収工程（ステップＳ２−５）の前、電極材料除去工程（ステップＳ２−６）の前、金属回収工程（ステップＳ２−７）の前、ガラス回収工程（ステップＳ２−８）の前のいずれかに行うようにしてもよい。また、偏光板を有しない薄型パネルユニットの場合には、この偏光板剥離工程を省略しても勿論よい。
【００８７】
偏光板２０５の剥離は、機械的な手法によって行うことができる。機械的な手法によって偏光板２０５を剥離することで、液晶回収前に当該偏光板剥離工程を行った場合（たとえば、上述のようにガラス品種選別工程（ステップＳ２−４）の前、液晶回収工程（ステップＳ２−５）の前に行う場合）であっても、液晶を加熱処理しないため、加熱処理による液晶の変質を防止でき、液晶を高品質な状態で回収することが可能となる。偏光板２０５の剥離は、たとえば手作業で行ってもよく、また市販の偏光板剥離装置を用いるようにしてもよい。
【００８８】
〔２−３〕ガラス基板分離工程
次に、貼り合わされたガラス基板２０２ａ，２０２ｂを、２枚に分離する（ステップＳ２−３）。分離方法としては、たとえばシール樹脂体２０３を加熱する方法、ガラス基板２０２ａ，２０２ｂの周縁部を切断する方法などが挙げられる。ガラス基板２０２ａ，２０２ｂを分離すると、ガラス基板２０２ａ，２０２ｂの隙間に封入されていた液晶層２０４が表面に露出する。
【００８９】
シール樹脂体２０３を加熱して分離する方法では、シール樹脂体２０３を加熱し、シール樹脂体２０３の強度を低下させることにより分離する。上述したように、ガラス基板２０２ａ，２０２ｂは、通常、対向配置された側（内面側）に、周縁部に沿ってシール樹脂体２０３が設けられ、互いに貼り合わされてなる。シール樹脂体２０３としては、通常、エポキシ系樹脂などが用いられ、加熱することでシール樹脂体２０３の強度を低下させることができる。シール樹脂体２０３の加熱温度としては、シール樹脂体２０３の形成材料に応じて適宜選択することができ、特に制限されるものではないが、たとえばエポキシ系樹脂のシール樹脂体２０３の場合には、３００℃以上が望ましく、４００℃以上がより望ましい。加熱の方法としては、たとえば、ランプ加熱、赤外線加熱、ヒートプレスなどが挙げられる。加熱によりシール樹脂体２０３の強度を低下させることで、手作業で容易にガラス基板２０２ａ，２０２ｂを分離することが可能となる。
【００９０】
また、ガラス基板２０２ａ，２０２ｂの周縁部を切断することによってガラス基板２０２ａ，２０２ｂを分離する場合には、ガラス基板２０２ａ，２０２ｂの内側の四辺を切断することで、それぞれ１枚ずつガラスを切り出すようにすればよい。ガラス基板２０２ａ，２０２ｂの切断には、たとえばガラスカッター、ダイヤモンドソー、スクライバーなどを用いることができる。
【００９１】
また、ガラス基板の分離と同時に、薄型パネルユニットに接続されているドライバーＩＣを取り外す。ドライバーＩＣは、通常、薄型パネルユニットの周縁部に、導電性の接着剤を用いて、接続されている。取り外しの方法としては、手作業で、ドライバーＩＣを引き剥がす。導電性の接着剤の接着力は弱いため、外力を加えることにより接続部を容易に引き剥がすことができる。また、カッターナイフのような刃物で接続部を切断することもできる。取り外したドライバーＩＣは、非鉄精錬所などで適切な処理を施すことで、含有される金属を回収することができる。ドライバーＩＣは、手作業で容易に取り外すことが可能なため、このドライバーＩＣの取り外しは、ガラス回収工程（ステップＳ８）の前のいずれの工程で行ってもよい。また、ガラス基板２０２ａ，２０２ｂの周縁部を切断することによってガラス基板２０２ａ，２０２ｂを分離する場合には、ドライバーＩＣも同時に取り外される。
【００９２】
〔２−４〕ガラス品種選別工程
薄型パネルユニットに用いられるガラス基板２０２ａ，２０２ｂは、ガラスメーカによって、あるいはガラス品種、品番などによって組成が異なる。したがって、回収したガラス基板２０２ａ，２０２ｂをたとえばガラス基板用の材料として再利用するためには、多種多様なガラス基板を品種別に選別することが必要となる。また、回収したガラス基板２０２ａ，２０２ｂをたとえば一般ガラス用の材料として再利用する場合にも、ある程度、ガラス基板２０２ａ，２０２ｂを品種別に選別することが要求される場合がある。後述のガラス回収工程で、異なった品種のガラス基板が混在したままガラスとして再生利用する場合には、このガラス品種選別工程は省略することができる。
【００９３】
ガラス品種の選別は、貼り合わされた２枚のガラス基板を分離した後、それぞれのガラス基板について行う。これは、カラーフィルタ側ガラス基板２０２ａとＴＦＴ側ガラス基板２０２ｂのガラス品種が異なる場合があるためである。
【００９４】
なお、図８のフローチャートでは、このガラス品種選別工程（ステップＳ２−４）をガラス基板分離工程（ステップＳ２−３）と液晶回収工程（ステップＳ２−５）との間に行う場合を例示しているが、ガラス品種選別工程はガラス基板分離工程（ステップＳ２−３）と後述するガラス回収工程（ステップＳ２−８）との間のいずれかのステップで行えばよく、この順序に限定されるものではない。たとえば、電極材料除去工程（ステップＳ２−６）の前、金属回収工程（ステップＳ２−７）の前、ガラス回収工程（ステップＳ２−８）の前のいずれかに行うようにしてもよい。なお、ガラス品種選別工程は、上述した亜ヒ酸含有ガラス基板選別工程（ステップＳ２−１）より後に行うことが好ましい。亜ヒ酸含有ガラス基板は、リサイクルに供することができないため、亜ヒ酸を含有しないガラス基板のみについて品種別の選別を行った方が効率がよいためである。なお、上述したように亜ヒ酸含有ガラス基板選別工程で、亜ヒ酸含有の有無と同時にガラスの品種が選別されている場合には、ガラス品種選別工程は省略することができる。
【００９５】
ガラス基板の品種別の選別には、たとえば、上述した亜ヒ酸含有ガラス基板選別工程（ステップＳ２−１）と同様、蛍光Ｘ線による組成分析を用いることができる。上述のように、薄型パネルユニット用のガラス基板は、無アルカリガラスが使用され、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3を含有している。また、その他の酸化物として、ＢａＯ、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＭｇＯを含むものがある。これら含有物の組成を分析することにより、ガラス基板を品種別に選別することが可能である。たとえば、ガラス基板の組成を蛍光Ｘ線により分析し、ガラス基板の品種ごとの化学組成を予め調べておき、それらの値とガラス基板の測定値を比較することにより、ガラス基板の品種を同定・選別することができる。またガラス基板の品種の同定・選別は、ガラスの品種ごとの特徴から、一部の元素にかかる測定値のみを比較することによっても可能である。
【００９６】
上述した図１２には、ガラス基板の蛍光Ｘ線分析結果を示しているが、図１２（ａ）に示されたガラス基板ＡについてはＢａの特性Ｘ線に該当するエネルギーのＸ線がカウントされているのに対し、図１２（ｂ）に示されたガラス基板ＢについてはＢａの特性Ｘ線に該当するエネルギーのＸ線は殆ど検出されていない。以上の結果から、ガラス基板の品種の同定・選別は、ガラス基板の品種ごとの特徴から、一部の元素にかかる蛍光Ｘ線の測定値を比較することによって可能であることが分かる。
【００９７】
ガラス品種の選別に用いる蛍光Ｘ線も、エネルギー分散型の蛍光Ｘ線を使用することが好ましい。エネルギー分散型の蛍光Ｘ線を用いた蛍光Ｘ線分析では、発せられた特性Ｘ線をＸ線センサにてエネルギーごとにカウントすることで、ガラス基板にどのような元素がどのような割合で含まれているかを測定（分析）する。そのため、エネルギー分散型の蛍光Ｘ線を用いることにより、一度の多元素の分析が可能となり、短時間で効率的なガラスの選別が可能となる。
【００９８】
なお、ガラス品種選別工程の際の蛍光Ｘ線分析は、大気中で行うことが望ましい。上述したように、蛍光Ｘ線分析を大気中で行った場合、低エネルギーのＸ線は空気により吸収されるため、特性Ｘ線のエネルギーが低い軽元素の検出感度は低くなる一方で、Ｂａ、Ｓｒなどの元素から発せられる特性Ｘ線は、空気による吸収の影響が殆どないため、これらの元素に着目すれば、大気中でガラス基板の品種別の選別を行うことが可能であるためである。大気中で蛍光Ｘ線分析を行うことで、真空中で蛍光Ｘ線分析を行う場合と比較して、排気のための時間が不要であるため、分析の効率が向上する。
【００９９】
また、ガラス基板の品種別の選別のための蛍光Ｘ線分析の際の薄型パネル上のＸ線照射面積は、１ｃｍ2以上とすることが望ましい。Ｘ線の照射時間は１秒から６０秒であることが望ましい。
【０１００】
上述の亜ヒ酸含有ガラス基板選別工程（ステップＳ２−１）と同様、蛍光Ｘ線分析は、搬送装置上でインライン方式で行うことができる。この場合、たとえば図１３に示したように薄型パネルユニット２０１を搬送装置２４６または搬送装置２４６’上に載置して搬送し、Ｘ線照射ポイントに来た時点で、搬送を停止し、薄型パネルユニット２０１を静止状態にして蛍光Ｘ線分析を行うようにする。また、図１４に示した例にように、搬送を停止せず、蛍光Ｘ線管２４２、半導体検出器２４３、搬送装置２４６’’を同じ速度で移動することにより、分析することもできる。
【０１０１】
またＸ線の照射は、図１３に示したように、搬送装置２４６，２４６’上に薄型パネルユニット２０１を載置した状態で、上方（図１３（ａ））、下方（図１３（ｂ））のいずれからであってもよい。上述したように、搬送装置２４６の上方からＸ線を照射する場合（図１３（ａ））には、搬送装置２４６の材料までＸ線が到達し、当該搬送装置２４６の材料の形成元素まで検出する場合があるため、搬送装置２４６を形成するローラ、ベルトなどの材質としてはポリプロピレンなどの金属元素を含有しないプラスチック材料を使用するのが望ましい。これによりガラス基板の組成分析への影響を防ぐことができる。また、図１３（ｂ）に示した例のように搬送装置２４６’の下方からＸ線を照射した場合には、Ｘ線は薄型パネルユニットを透過しても空気以外の影響を受けることがないため、分析精度の向上を図ることができる。
【０１０２】
また、ガラス品種選別工程でも、携帯型の蛍光Ｘ線分析装置を使用した蛍光Ｘ線分析を行ってよい。上述したように、携帯型蛍光Ｘ線分析装置も、図１３に示したような、Ｘ線発生装置２４１、蛍光Ｘ線管２４２、半導体検出器２４３、係数・演算装置２４４、記録表示装置２４５、搬送装置２４６または搬送装置２４６’を基本的に備える。分析の方法としては、薄型パネルユニットのガラス基板に、偏光板上からＸ線を照射する。この際、上述したように、大気中で蛍光Ｘ線分析を行うのが好ましい。
【０１０３】
また、薄型パネルユニットのガラス基板を品種別を選別する方法として、上述した亜ヒ酸含有ガラス基板の選別方法と同様に、薄型パネルにガラス品種の表示を設けることによって行うことができる。たとえば、図１５における亜ヒ酸有無表示２５１の代わりにガラス品種表示として、ガラス品種についての情報を印刷したシールなどを貼着したり、または文字・記号・バーコードなどの印刷もしくは刻印、または表面加工によってガラス基板に設けることが可能である。ガラス品種表示は、ガラスメーカ、ガラス品種などの情報が表示されているのが好ましい。このガラス品種表示を識別することで、ガラス基板を種類（品種）別に短時間で、確実に、かつ経済的に選別することができる。
【０１０４】
〔２−５〕液晶回収工程
次に、上述のようにして分離されたガラス基板２０２ａ，２０２ｂ上に露出する液晶を回収する（ステップＳ２−５）。ここで、図１６は、液晶回収工程に好適に採用され得る、液晶の回収方法の一例を模式的に示す図である。液晶は、たとえば、ガラス基板２０２ａ，２０２ｂの表面を液晶回収用のスクレーパ２６１を用いてスクレーピングすることによって回収することができる（図１６には、カラーフィルタ側ガラス基板２０２ａ側の液晶を回収する場合を示している。）。液晶回収用のスクレーパ２６１としては、ガラス基板２０２ａ，２０２ｂ上に形成されている配向膜２０９よりも柔らかいポリプロピレンゴム、ポリエチレンゴムなどで形成されたスクレーパを好適に用いることができる。また、ゴム製のスキージを用いることにより、配向膜２０９を削り取らずに液晶のみを回収することができる。また、液晶を有しない薄型パネルユニットの場合には、この液晶回収工程を削除しても勿論よい。
【０１０５】
〔２−６〕電極材料除去工程
次に、ガラス基板２０２ａ，２０２ｂの内面側に形成されたカラーフィルタ２０６、反射防止膜２０７、透明導電膜２０８、配向膜２０９、画素電極２１０、バス電極２１１および絶縁膜２１２などの電極材料を含む薄膜（カラーフィルタ側ガラス基板２０２ａの側では、カラーフィルタ２０６、反射防止膜２０７、透明導電膜２０８および配向膜２０９などの薄膜、ＴＦＴ側ガラス基板２０２ｂの側では、透明導電膜２０８、配向膜２０９、画素電極２１０、バス電極２１１および絶縁膜２１２などの薄膜）をガラス基板から剥離して除去し、金属およびガラス基板を回収する（ステップＳ２−６）。
【０１０６】
上述した薄膜を剥離する方法としては、たとえば、サンドブラストを用いることができる。サンドブラストを採用する場合、研磨剤粒子をガラス基板２０２ａ，２０２ｂに勢いよく吹き付けて、上述した電極材料を含む薄膜をそれぞれ除去する。ここで、図１７は、電極材料除去工程に好適に採用され得る薄膜の除去方法の一例を模式的に示す図である。なお、図１７は、カラーフィルタ側ガラス基板２０２ａの例を示している。図１７に示すように、カラーフィルタ側ガラス基板２０２ａに研磨剤粒子をブラストガン２７１により吹き付けると、カラーフィルタ側ガラス基板２０２ａの内面側に形成されているカラーフィルタ２０６、反射防止膜２０７、透明導電膜２０８および配向膜２０９を全て除去することができる。また、カラーフィルタ側ガラス基板２０２ａと同様にブラストガン２７１によりＴＦＴ側ガラス基板２０２ｂに研磨剤粒子を勢いよく吹き付けることで、ＴＦＴ側ガラス基板２０２ｂの内面側に形成された透明導電膜２０８、配向膜２０９、画素電極２１０、バス電極２１１および絶縁膜２１２を除去することができる。研磨剤粒子としては、アルミナ、炭化ケイ素（ＳｉＣ）などのセラミクスを用いることができる。研磨剤粒子の粒径は、５０〜５００μｍの範囲内であることが好ましいが、この限りではない。
【０１０７】
サンドブラストによりカラーフィルタ側ガラス基板２０２ａおよびＴＦＴ側ガラス基板２０２ｂの内面側から除去された薄膜を含む研磨屑は、ガラス基板材料と、ＴＦＴの電極材料に使用されているアルミニウムなどの金属と、カラーフィルタなどに使用されている有機物と、希少金属であるインジウムやスズなどを含む金属酸化物粉末などからなる金属含有粉末と、サンドブラストに用いた研磨剤粒子との混合物として回収される。ブラストした際にガラス表面をガラスごと削り取るため、前記金属含有粉末は、微小なガラス片を含むが、亜ヒ酸含有ガラス基板選別工程（ステップＳ２−１）で亜ヒ酸を含有するガラス基板は既に除かれているため、作業に従事する者の人体に対する悪影響は、防止されている。この混合物から、まず、分級によって研磨剤粒子を分離する。分離した研磨剤粒子は、サンドブラストに再使用することができる。
【０１０８】
研磨剤粒子を分離するための分級には、サイクロン式分離装置を用いることが好ましい。ここで、薄型パネルユニットに用いられるガラス基板の比重は、通常、２．３〜２．６である。それに対し、たとえば研磨剤粒子にアルミナを使用した場合、アルミナの比重は３．９７であり、またＳｉＣを使用した場合、ＳｉＣの比重は３〜３．２である。上述のように、金属含有粉末は、微小なガラスに金属や有機物、金属酸化物が付着したままの状態であるため、サイクロン式分離装置を用いてガラスと研磨剤粒子とを分離することにより、比重差によって、金属、有機物、金属酸化物はガラスとともに研磨剤粒子と分離される。
【０１０９】
図１８は、電極材料除去工程に好適に用いられるサイクロン式分離装置２８０を模式的に示す図であり、図１８（ａ）は上面図、図１８（ｂ）は断面図である。図１８に示すように、粉末導入口２８１から導入された粉末を含む気流は、装置内面の側面に沿って旋回しながら下方へと流れ、装置下部の円錐部で加速される。加速された気流は、装置下端に達し反転上昇する。上昇した気流は、中央部を同一方向に旋回し、排出口２８２から排出される。このとき、比重の大きい研磨剤粒子は、遠心力によって分離され、側面に沿って落下し、沈降する。沈降した研磨剤粒子は、排出口２８２から排出される。比重の小さい液晶ガラスを主成分とする金属含有粉末は、気流とともに上昇し、排気口２８３から排出される。また、研磨剤粒子のうち、ブラストの際に破損し、サイズが小さくなったもの（研磨剤微粒子）も気流とともに上昇し、排気口から排出される。
【０１１０】
上述したサイクロン式分離装置２８０の排出口２８２から排出された、研磨剤粒子を分離した後の研磨屑（金属含有粉末、研磨剤微粒子を含む混合物）を含む気流は、集塵装置により、分離回収されることが好ましい。集塵装置としては、たとえば、スクラバーを用いることができる。図１９は、電極材料除去工程の際の金属含有粉末および研磨剤微粒子の分離回収に好適に用いられ得るスクラバー２８４を模式的に示す断面図である。スクラバー２８４を用いた金属含有粉末および研磨剤微粒子の分離回収では、まず、金属含有粉末および研磨剤微粒子を含んだ気体を気体導入口２８５から導入する。液体導入口２８６からは、塩酸を導入する。塩酸の液滴により、気体中の粉末、粒子は捕集され、液体とともに下降する。金属含有粉末および研磨剤微粒子が除去されたガスは気体排出口２８７から排出される。このように、研磨剤粒子を分離した後の研磨屑から塩酸を用いてインジウムを回収することが、好ましい。これにより、アルミナなどの研磨剤を溶解せずに、インジウムを溶解できるため、希少金属であるインジウムの選択的回収が可能になるという利点がある。また、後述の金属回収工程においてイオン交換樹脂を使用したインジウムの濃縮が可能になるという利点もある。
【０１１１】
図１９に示す例のように、スクラバー２８４は、液体が気体排出口２８７から排出されるのを防止するためのデミスター２８８、捕集効率を上げるための充填剤２８９を備えることが好ましい。金属含有粉末および研磨剤微粒子の捕集と同時に、塩酸の液滴が、金属含有粉末および研磨剤微粒子の混合物に接触した際に、金属含有粉末および研磨剤微粒子からインジウムなどの金属が塩酸中に溶解する。塩酸中に溶解する金属としては、たとえば、透明導電膜に使用されているインジウムおよびスズ、バス電極に使用されているアルミニウムなどが挙げられる。インジウムが溶けた塩酸溶液（インジウム含有塩酸）は、従来公知の濾過、比重差分離などの手法を用いて固液分離される。後述する金属回収工程にて、インジウム含有塩酸から、インジウムなどの金属を回収する。
【０１１２】
また、電極材料除去工程に用いられる集塵装置は、バグフィルタであってもよい。図２０は、電極材料除去工程の際の金属含有粉末および研磨剤微粒子の分離回収に好適に用いられ得るバグフィルタ２９０を模式的に示す断面図である。バグフィルタ２９０を用いた金属含有粉末および研磨剤微粒子の分離回収では、まず、気体導入口２９１から導入された金属含有粉末および研磨剤微粒子を含んだ気流は、ろ材２９２を通過する際に、金属含有粉末および研磨剤微粒子がバグに付着し、ろ過される。ろ材２９２の素材としては、耐湿、耐熱性の合成繊維やガラス繊維を用いることができる。ろ材２９２に堆積した金属含有粉末および研磨剤微粒子は、振動により、下方へ落下させる。落下した金属含有粉末および研磨剤微粒子は、ホッパー２９３に堆積する。また、気流の向きを反転するか、気流を停止することにより、下方へ落下させることもできる。金属含有粉末および研磨剤微粒子が除去されたガスは気体排出口２９４から排出される。
【０１１３】
上述したバグフィルタ（図２０）などの集塵装置を用いて回収された金属含有粉末および研磨剤微粒子は、ガラス基板材料と、ＴＦＴの電極材料に使用されている金属と、カラーフィルタなどに使用されている有機物と、希少金属であるインジウムなどを含む金属酸化物などからなる金属含有粉末と研磨剤粒子が破損した研磨剤微粒子から構成されている。この金属含有粉末から、後述する金属回収工程でインジウムなどの金属を回収する。また、サンドブラストにより、表面に付着した薄膜が除去されたガラス基板２０２ａ，２０２ｂは、後述のガラス回収工程（ステップＳ２−８）でガラスへとリサイクルされる。
【０１１４】
さらに、電極材料除去工程では、回転研磨を用いて、液晶を除去した後のガラス基板２０２ａ，２０２ｂの内面側に形成された電極材料を含む薄膜を除去するようにしてもよい。回転研磨では、回転する金属ブラシまたは研磨パッドによりガラス基板２０２ａ，２０２ｂ上の付着物を研磨する。研磨パッドとしては、表面にダイヤモンド砥粒を保持したダイヤモンドパッド、ダイヤモンド砥石などを用いることができる。ここで、図２１は、電極材料除去工程に好適に採用され得る回転研磨処理を模式的に示す図である。図２１は、カラーフィルタ側ガラス基板２０２ａに回転研磨処理を施す場合を示している。図２１に示すように、研磨パッド２９５によりカラーフィルタ側ガラス基板２０２ａに回転研磨処理を施すと、カラーフィルタ側ガラス基板２０２ａの内面側に形成されているカラーフィルタ２０６、反射防止膜２０７、透明導電膜２０８および配向膜２０９を全て除去することができる。また、カラーフィルタ側ガラス基板２０２ａと同様に、研磨パッド２９５による回転研磨によりＴＦＴ側ガラス基板２０２ｂの内面側に形成された透明導電膜２０８、配向膜２０９、画素電極２１０、バス電極２１１および絶縁膜２１２を除去することができる。
【０１１５】
回転研磨により、ガラスフィルタ側ガラス基板２０２ａおよびＴＦＴ側ガラス基板２０２ｂの内面側から除去される電極材料を含む薄膜は、ガラス基板材料と、ＴＦＴの電極材料に使用されているアルミニウムなどの金属と、カラーフィルタなどに使用されている有機物と、希少金属であるインジウムやスズなどを含む金属酸化物粉末などを含む研磨屑として回収される。なお、研磨屑は、回転研磨した際にガラス基板表面をガラスごと削り取るため、微小なガラスに金属や有機物、金属酸化物が付着した状態である。このような研磨屑から、後述する金属回収工程にてインジウムなどの金属を回収できる。また、回転研磨により、表面に付着した電極材料を含む薄膜が除去されたガラス基板２０２ａ，２０２ｂは、後述のガラス回収工程（ステップＳ２−８）でガラスへとリサイクルされる。
【０１１６】
〔２−７〕金属回収工程
上述のように、電極材料除去工程において、インジウム含有塩酸（サンドブラスト処理の後、スクラバー２８４を用いた処理を施した場合）、金属含有粉末および研磨剤微粒子の混合物（サンドブラスト処理の後、バグフィルタ２９０を用いた処理を施した場合）、または、ガラスに金属や有機物、金属酸化物が付着した状態の研磨屑（回転研磨処理を施した場合）が得られる。これらはいずれもインジウムを含有するものであり、当該金属回収工程でインジウムが分離・回収される（ステップＳ２−７）。
【０１１７】
インジウム含有塩酸からインジウムを分離回収する方法としては、たとえば、硫化物法、水酸化物法、置換析出法、溶媒抽出法、電解採取法を用いることができるが、イオン交換樹脂を用いて、インジウム含有塩酸からインジウムを分離・回収することが好ましい。インジウムイオンおよびスズイオンは１ｍｏｌ／Ｌ以上の塩化物イオンの存在下で塩化物錯イオンを形成し、マイナスの電荷を帯びるため、塩酸酸性水溶液中でイオン交換樹脂、特に陰イオン交換樹脂、さらに好ましくは強塩基性の陰イオン交換樹脂と接触させた場合、イオン交換樹脂に吸着される。このようにイオン交換樹脂を用いることで、エネルギーを使用せず、廃棄物を殆ど排出しないという利点がある。
【０１１８】
イオン交換樹脂を用いてインジウム含有塩酸からインジウムを分離・回収する場合、塩酸中の塩化物イオン濃度を１〜６ｍｏｌ／Ｌ、より好ましくは２〜４ｍｏｌ／Ｌに調製することによって特異的に溶液中のインジウムおよびスズを陰イオン交換樹脂に吸着させることが可能である。塩化物イオン濃度が１ｍｏｌ／Ｌ未満である場合は、インジウムおよびスズは塩化物イオン錯体を形成しないためイオン交換樹脂に吸着せず、６ｍｏｌ／Ｌより高い場合は、陰イオン交換樹脂に吸着される塩化物イオンが多くなり、インジウムおよびスズの吸着が阻害される。したがって、塩化物イオン濃度が１〜６ｍｏｌ／Ｌのとき、インジウムおよびスズが陰イオン交換樹脂に吸着される。
【０１１９】
図２２は、金属回収工程において、イオン交換樹脂を用いてインジウムを分離・回収するための装置を模式的に示す図である。図２２に示されるように、まず、イオン交換樹脂（陰イオン交換樹脂）を充填したカラム２９７に、送液ポンプ２９６を用いて、インジウム含有塩酸を通液し、インジウム含有塩酸と陰イオン交換樹脂とを接触させる。これにより、陰イオン交換樹脂にインジウムおよびスズが吸着する。アルミニウムは、塩酸中で錯体を形成せず負の電荷を帯びないため、イオン交換樹脂には吸着されない。カラム２９７を通過した塩酸は、金属含有粉末および研磨剤微粒子の捕集を行うための上述したスクラバー（図１９）に再利用することができる。
【０１２０】
続いて、カラム２９７に水を通液し、インジウムおよびスズを吸着した状態の陰イオン交換樹脂に水を接触させると、イオン交換樹脂表面の塩酸の濃度が低下し、インジウムおよびスズのクロロ錯体が破壊する。こうして、陰イオン交換樹脂とのイオン結合力が低下するため、インジウムおよびスズを陰イオン交換樹脂から離脱することができ、インジウム・スズ濃縮溶液が得られる。
【０１２１】
回収されたインジウム・スズ濃縮溶液は、たとえば、まず、スズ沈殿槽２９８において、ｐＨ２〜４程度に調製し、水酸化スズを沈殿させ固液分離し、インジウム濃縮液を得る。次に、インジウム沈殿槽２９９において、インジウム濃縮液をｐＨ４〜６に調整することにより水酸化インジウムを沈殿させ、固液分離する。このようにして、たとえば遠心分離によって水酸化インジウムを分離後、水素還元により、金属インジウムを分離回収することができる。得られた金属インジウムは、電解精錬などにより精製され、高純度の金属インジウムとして再生利用することができる。また、たとえば、水酸化インジウムをろ過、洗浄後、乾燥、焼成することにより、酸化インジウムを得、この酸化インジウムを酸化スズと混合し、成形、焼成することによって、ＩＴＯターゲットとして再利用することもできる。
【０１２２】
上述したｐＨの調整には、たとえば水酸化ナトリウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウムなどの水酸化物塩を用いることができる。中でも、中和反応速度が速い、水酸化ナトリウムを用いることが好ましい。なお、ｐＨの調整には、たとえば市販のガラス電極を有するｐＨ計などを用いてモニターしながら行うことが好ましい。
【０１２３】
また、金属含有粉末および研磨剤微粒子の混合物（サンドブラスト処理の後、バグフィルタ２９０を用いた処理を施した場合）、または、ガラスに金属や有機物、金属酸化物が付着した状態の研磨屑（回転研磨処理を施した場合）からインジウムを回収する場合には、たとえば、上述した混合物または研磨屑を酸性の溶液（たとえば、塩酸など）に浸漬し、インジウムを溶解させればよい。この場合、金属含有粉末および研磨剤微粒子の混合物、または、ガラスに金属や有機物、金属酸化物が付着した状態の研磨屑の量は、ガラスの重量に対して、重量が非常に小さい。また、粒径が小さいため、インジウムの溶解速度は速く、インジウムを溶解するための酸は、薄型パネルから直接溶解する場合と比較して少なくてよく、廃液処理などの環境負荷が小さくなる。その後、上述したイオン交換樹脂を用いた方法により、インジウムを回収することができる。
【０１２４】
なお、上述したいずれの場合であっても、電極材料が銀を含む場合には、上述したようにインジウムを溶解させて回収した後の残渣を、シアン化アルカリ溶液に浸漬することで銀を溶出させ、亜鉛板あるいは亜鉛粉末などを添加し、置換析出法により銀粉末として回収すればよい。
【０１２５】
〔２−８〕ガラス回収工程
次に、表面の付着物が除去されたガラス基板２０２ａ，２０２ｂからガラスを回収する（ステップＳ２−８）。回収の方法としては、たとえば、表面の付着物が除去されたガラス基板を薄型パネルの製造工程へ投入する方法、あるいは、ガラス基板２０２ａ，２０２ｂを破砕し、ガラスメーカで同一用途に再生する方法、珪石代替材料やタイル材料として再資源化する方法などが挙げられる。
【０１２６】
ガラス基板２０２ａ，２０２ｂを破砕し、リサイクルする具体的方法について以下に説明する。まず、ガラス基板２０２ａ，２０２ｂの破砕を行う。図８に示す手順の場合には、ガラス基板２０２ａ，２０２ｂは、上述したガラス品種選別工程（ステップＳ２−４）において既にガラス品種別に選別されているため、単一の品種のガラス基板ごとに破砕すればよい。ガラス基板２０２ａ，２０２ｂの破砕には、市販の各種方式の破砕機を使用することができ、用いる破砕機の種類は特に限定されるものではないが、塵の発生が少なく容易に破砕することができ、環境に悪影響を及ぼさず、かつ、ランニングコストが安価であるなどの観点から、２軸剪断方式の破砕機が好ましい。２軸剪断方式の破砕機は、サイズの揃った破砕物が得られやすいこと、微粉末の発生比率が小さく、破砕物をガラスカレットとして最終的に再利用しやすいことなどの利点も有している。破砕のサイズは自由であるが、１５ｍｍ以下が好ましい。
【０１２７】
回収されたガラスカレットは、単一の品種のガラスであり、かつ、ガラス基板用の原料ガラスと代わらない化学組成を有している。それ故、ガラスカレットを原料ガラスに添加混合することにより、または、原料ガラスに置き換えて、再使用（マテリアルリサイクル）することができる。再使用する際には、たとえば、ガラスカレットを原料ガラスと共に溶融炉で溶融させればよい。さらに、回収されたガラスカレットは、たとえば、一般ガラス用の材料として再使用することもできる。なお、ガラス基板２０２ａ，２０２ｂは、ガラスカレットの状態で回収されることで、その保管、運搬および再処理に必要なスペースを小さくすることができ、かつ、保管作業および運搬作業を容易に行うことができるという利点もある。このように、殆ど廃棄物を排出することなく、液晶、および透明導電膜中のインジウムを回収でき、ガラスについても再利用することが可能となる。以上のように回収された液晶、金属およびガラスは、各種材料として再利用することができる。
【０１２８】
図２３は、本発明の好ましい一例の薄型テレビの解体装置３０１を模式的に示す図である。本発明はまた、上述した本発明の薄型テレビの解体方法を好適に行うための薄型テレビの解体装置についても提供するものである。上述した本発明の解体方法を好適に行うための解体装置は、薄型テレビから分離されたバックライトシャーシ組品を載置して、搬送しながらバックライトシャーシ組品からバックライトを回収するまでの一連の作業を行うための搬送手段と、薄型パネルユニットを載置して、搬送しながら薄型パネルユニットからガラス基板を回収するまでの一連の作業を行うための搬送手段を備えることを特徴とする。このような搬送手段を備える本発明の解体装置を用いることで、上述した本発明の薄型テレビの解体方法を効率的かつ安全に行うことができる。図２３には、このような搬送手段を一体的に実現した、搬送方向の上流から下流に向かって領域Ａ〜Ｆに分割される搬送手段３０２を備える場合が示されている。このような搬送手段３０２は、特に制限されるものではないが、たとえば、公知のローラコンベアなどを用いて実現できる。
【０１２９】
〔領域Ａ〕
まず、図２３に示す搬入装置３０３を用いて、薄型テレビを搬入する（領域Ａ）。搬入装置としては、図５に示したような、搬入ストッカ４２、搬送手段４３（図２３に示す場合では、搬送手段３０２）、読み取り装置４４を備える搬入装置３０３を用いる。この際、上述したように、運搬された薄型テレビを、たとえば、１台ずつ搬入ストッカ４２に搬入する。搬入ストッカ４２には、たとえば、弾性を有する材料で形成された表面を有するパレット４５が設置されており、薄型テレビを１台ずつこのパレット４５上に載置して、パレット４５により衝撃を吸収させるようにすることで、薄型テレビが破損しないように実現されている。
【０１３０】
搬入ストッカ４２に搬入された薄型テレビは、本体に施された標識が、読み取り装置４４を用いて読み取られる。読み取り装置４４としては、従来公知の読み取り機、たとえばバーコードリーダーが挙げられる。
【０１３１】
〔領域Ｂ〕
次に、搬送手段３０２により領域Ａから搬送されてきた薄型テレビを、領域Ｂで、スタンドを取り外し、続いて、後キャビネットを取り外す。スタンド、後キャビネットの取り外し作業は、薄型テレビの画像表示面を下方に配置しパレット４５に載置して、解体を行うことが、好ましい。
【０１３２】
〔領域Ｃ〕
次に、領域Ｂから搬送されてきた、後キャビネットが取り外され、内部の制御基板および薄型パネルモジュールが露出した薄型テレビを、領域Ｃにおいて、その内部に蓄積した、埃、塵などを除塵装置３０４を用いて除去する。スタンドの取り外し作業は、薄型ディスプレイの面を下にし、パレット上に薄型テレビを載置した状態で行う。除塵装置３０４は、図６に示したように、エアブロー装置を備えており、手作業で塵を吹き飛ばし、薄型テレビ本体から埃、塵を除去する。また、除塵装置３０４は、局所排気装置６３を備えており、埃、塵の拡散を防止する。除塵を施すことで解体に従事する作業者の塵肺などの健康被害を防ぐことが可能となる。
【０１３３】
〔領域Ｄ〕
領域Ｃにおいて除塵を施され、搬送手段３０２により領域Ｄにまで搬送された薄型テレビは、ワイヤーハーネス、制御基板が取り外され、さらに、前キャビネットと薄型パネルモジュールとが分離される。ワイヤーハーネス、制御基板の取り外し、前キャビネットと薄型パネルモジュールとの分離作業は、薄型テレビの画像表示面を下方に配置し、パレット上に載置した状態で行うことが好ましい。領域Ｄでは、まず、電極間を結んでいるコネクタを外す、あるいは、ワイヤーハーネスを切断することによって、ワイヤーハーネスを取り外す。次に、制御基板を固定している締結部品を手作業で外し、制御基板を取り外す。ワイヤーハーネスは取り外さずに、ワイヤーハーネスが付いたままの状態で制御基板を回収するようにしてもよい。
【０１３４】
次に、前キャビネット（図２、３に示す例では前キャビネット３，１８）と薄型パネルモジュール（図２、３に示す例では薄型パネルモジュール５，２０）とを分離する（ステップＳ１−７）。具体的には、前キャビネットと薄型パネルモジュールとを固定しているねじ、スナップフィットなどを手作業で外し、前キャビネットを取り外す。このようにして前キャビネットと薄型パネルモジュールが回収される。
【０１３５】
次に、前キャビネットと分離された薄型パネルモジュール（図２、３に示す例では薄型パネルモジュール５，２０）を、バックライトシャーシ組品と薄型パネルユニット（図２、３に示す例では薄型パネルユニット１１，２５）とに分離する（ステップＳ１−８）。具体的には、薄型パネルモジュールのスナップフィットやねじを手作業で外すことで、分離を行う。このようにして、バックライトシャーシ組品と薄型パネルユニットが回収される。同時に、薄型パネルユニットを覆っているベゼル、プラスチックを取り外す。ベゼル、プラスチックは手作業で取り外す。
【０１３６】
回収されたバックライトシャーシ組品と薄型パネルユニットは、それぞれ専用搬送手段であるバックライトシャーシ組品用の搬送手段３０５および薄型パネルユニット用の搬送手段３１１により後工程へと搬送され、それぞれ、同時並行して、搬送しながら、解体の一連の作業を行う専用の解体ラインであるバックライトシャーシ組品解体ライン３０６（領域Ｅ）と、薄型パネルユニット解体ライン３１２（領域Ｆ）で、解体が進められるように構成される。
【０１３７】
〔領域Ｅ〕
バックライトシャーシ組品解体ライン３０６について説明する（領域Ｅ）。まず、図２３に示す搬送手段３０５上に、バックライトシャーシ組品Ｔを載置する。この際、バックライトシャーシ組品Ｔは、開口部が下方に配置されるようにして載置する。また、好ましくは、搬送手段３０５上には、トレーを予め載置しておき、このトレー内にバックライトシャーシ組品Ｔを載置するようにする。
【０１３８】
次に、搬送手段３０５により領域Ｄから領域Ｅに搬送されてきたバックライトシャーシ組品Ｔに、バックライト保持手段のバックライトシャーシへの係止を外すための冶具（たとえば図７に示した例の冶具６１）を、バックライトシャーシ６の外方から作用させて、バックライト９を取り外す。取り外されたバックライト９は、バックライトシャーシ６および搬送手段３０５によって形成された閉空間内に落下する。こうして取り外されたバックライト９を、搬送手段３０５の搬送方向の最下流で容器３０７に投入する。このようにして、本発明の解体装置３０１を用いて、バックライトシャーシ組品Ｔの解体を全て自動的に搬送しながら効率的に行うことができ、また、解体作業者が直接水銀に触れる可能性も低くなり、解体作業者が水銀蒸気に曝される可能性を低減できる。
【０１３９】
ここで、図２４は、本発明の薄型テレビの解体装置に用いられ得る他の例のバックライトシャーシ組品解体ライン３０６’を模式的に示す図である。領域Ｅにおけるバックライトシャーシ組品解体ライン３０６’は、図２４に示すように、搬送手段３０５の上方の空気を吸引し、吸引した空気を水銀補足手段３２６を通過させて排気する排気機構３２３を備えることが好ましい。図２４に示す例の排気機構３２３は、搬送手段３０５の搬送方向に関する全長にわたって当該搬送手段３０５の上方に設けられたフード付きの吸引部３２４を備え、この吸引部３２４で搬送手段３０５の上方の空気を吸引して配管３２５に送り込んで排気するように構成されている。排気機構３２３には、従来公知の適宜のポンプなどを連結しておき（図示せず）、吸引部３２４から搬送手段３０５の上方の空気を吸い込ませるようにする。また配管３２５の中途には、水銀蒸気を吸着して空気を浄化し得る水銀捕捉手段３２６が設けられる。水銀捕捉手段３２６としては、たとえば活性炭フィルタを用いることができ、具体的には、活性炭量５０〜６０リットルの、流量２０〜３０ｍ3／分で浄化し得る活性炭フィルタを好適に用いることができる。この場合には、解体作業中に破損したバックライト９から発生した水銀蒸気は、大気に排気されるときには５００分の１程度の水銀濃度に浄化される。
【０１４０】
このような排気機構３２３を備えることによって、解体作業中にバックライト９が破損してしまい水銀蒸気が漏れ出た場合であっても、吸引部３２４でこの水銀蒸気を含む空気を吸引して、水銀捕捉手段３２６を通過させた上で強制的に排気することで、水銀蒸気が作業エリアに滞留せず、解体作業者に著しい健康被害を及ぼす虞は少なくできる。
【０１４１】
また本発明の解体装置は、好ましくは上述したようにバックライトシャーシ組品を載置するためのトレーおよびバックライトを回収するための容器３０７を備えるものであるが、このトレー、容器および搬送手段から選ばれる少なくともいずれかに冷却手段が設けられてなることが好ましい。図１９に示す例では、搬送手段３０５に冷却手段３０８が取り付けられ、さらに容器３０７にも冷却手段３０８が取り付けられてなる例を示している。冷却手段は、上述したものと同様のものを用いることができ、特に制限されない。冷却手段が設けられてなることで、水銀の蒸気圧が低下し、水銀に対して非常に安全な解体装置を提供することができる。
【０１４２】
〔領域Ｆ〕
図２５は、図２３に示した本発明の解体装置３０１の領域Ｆである、薄型パネルユニット解体ライン３１２を一部拡大して模式的に示す図である。図２５に示す例の薄型パネルユニット解体ライン３１２は、搬送装置３１１と、インライン方式のエネルギー分散型蛍光Ｘ線分析装置３３３と、偏光板剥離装置３３４と、ガラス基板分離装置３３５と、液晶回収装置３３６と、電極材料除去および金属回収装置３３７とを基本的に備える。このような薄型パネルユニット解体ライン３１２によって、上述した薄型パネルユニット解体工程（たとえば図８に示した例のステップＳ２−１からステップＳ２−８までの工程）を行うことで、各工程を同時並行して処理することができ、ガラス回収作業の効率化を図ることができる。以下、図２５に示す例の薄型パネルユニット解体ライン３１２によって、図８に示した手順にてガラスの回収を行う場合を例に挙げて詳細に説明する。
【０１４３】
まず、偏光板２０５を有する状態での薄型パネルユニット２０１（たとえば図９に示した例）を搬送装置３１１上に設置し、インライン方式のエネルギー分散型蛍光Ｘ線分析装置３３３を用いて、亜ヒ酸含有ガラス基板の選別を行う（ステップＳ２−１）。この蛍光Ｘ線分析装置３３３は、図１３に示したように、Ｘ線発生装置２４１、蛍光Ｘ線管２４２、半導体検出器２４３、係数・演算装置２４４、記録表示装置２４５および搬送装置２４６，２４６’を基本的に備えるものが用いられる。図１３に示したように、Ｘ線は、搬送装置に薄型パネルユニットを載置した状態で上方から照射するようにしてもよく（図１３（ａ））、下方から照射するようにしてもよい（図１３（ｂ））。また、図２５に示す例のインライン方式のエネルギー分散型蛍光Ｘ線分析装置３３３は、図１４に示したように、搬送を停止せず、薄型パネルユニット２０１、蛍光Ｘ線管２４２、半導体検出器２４３を同時に同じ速度で移動させる機構を備えていてもよい。この場合には、薄型パネルユニット２０１、蛍光Ｘ線管２４２、半導体検出器２４３の相対的な位置は固定されているので、搬送を止めずに分析箇所を固定したまま蛍光Ｘ線を分析することができる。
【０１４４】
なお、蛍光Ｘ線分析装置３３３として、エネルギー分散型の蛍光Ｘ線を用いた蛍光Ｘ線分析を行い得る装置を用いる場合には、短時間で亜ヒ酸含有ガラス基板の選別と、亜ヒ酸非含有ガラス基板の品種選別を効率的に行うことができるという利点がある。蛍光Ｘ線分析装置３３３により選別された亜ヒ酸含有ガラス基板は、搬送装置３１１上から回収される。たとえば、回収した亜ヒ酸含有ガラス基板は、コンテナなどに保管し、ヒ素を安全に処理できる設備を有する施設、たとえば、非鉄精錬所などで安全な処理が施され、ヒ素製品の原料として使用することができる。
【０１４５】
次に、亜ヒ酸を含有していないガラス基板を備える薄型パネルユニットは、搬送装置３１１により偏光板剥離装置３３４へと搬送される。偏光板剥離装置３３４は、機械的に偏光板を剥離するもので、たとえば偏光板を巻き取ってガラス基板から除去する（ステップＳ２−２）。
【０１４６】
次に、偏光板が剥離された薄型パネルユニットは、搬送装置３１１によりガラス基板分離装置３３５へと搬送される。そこで、貼り合わされた２枚のガラス基板が分離される（ステップＳ２−３）。ガラス基板分離装置３３５は、たとえばガラスカッターを備え、薄型パネルユニット周縁部のシール材の内側四辺を切断し、それぞれ１枚ずつガラスを切り出すことで、貼り合わされた２枚のガラス基板を分離し得るように実現される。
【０１４７】
また、ガラス基板分離装置３３５は、薄型パネルユニット周縁部を加熱するヒータ（たとえばハロゲンランプ、赤外線加熱装置など）を備えたものとすることもできる。この場合、ガラス基板分離装置３３５により薄型パネルユニット周縁部を加熱し、シール樹脂体の強度を低下させ、貼り合わされたガラス基板を手作業で容易に分離することができる。
【０１４８】
分離されたガラス基板は、たとえばインライン方式の蛍光Ｘ線分析装置によりガラス品種別に選別される（ステップＳ２−４）。このガラス品種選別のための蛍光Ｘ線分析装置は、亜ヒ酸含有ガラス基板の選別に用いたものと同一の構造のものを用いることができる。なお、蛍光Ｘ線分析装置は、上述した亜ヒ酸含有ガラス基板選別工程、ガラス品種選別工程でそれぞれ専用の装置を用いずに、図２５に示すように１台のインライン方式の蛍光Ｘ線分析装置３３３を両方の工程に使用することができる。
【０１４９】
ガラス品種別に選別されたガラス基板は、搬送装置３１１により液晶回収装置３３６へ搬送される。液晶回収装置３３６は、たとえば図１６に示した例のようにポリプロピレンゴム、ポリエチレンゴムなどで形成されたスクレーパ２６１を備えるように実現された装置を用いることが好ましい。このような液晶回収装置３３６によって、スクレーバ２６１により液晶を掻きとることで、液晶のみを効率的に回収することができる（ステップＳ２−５）。
【０１５０】
次に、薄型パネルユニットのガラス基板の表面に付着している電極材料を含む薄膜を剥離して除去し（ステップＳ２−６）、金属を回収する（ステップＳ２−７）。ここで、図２６は、図２５に示す例の薄型パネルユニット解体ライン３１２における電極材料除去および金属回収装置３３７の好ましい一例を模式的に示す図である。電極材料を除去するための装置（電極材料除去装置）は、圧縮空気供給装置と、サイクロン式分離装置とを備えることが好ましい。これによって、研磨剤を吹き付けることによりガラス基板表面に付着した電極材料を研磨屑として除去した後、サイクロン式分離装置を用いて、比重差によって、研磨屑から研磨剤粒子と電極材料とを分離することが可能になるためである。図２６には、サンドブラストのブラストガン２７１（上述）と、サイクロン式分離装置２８０（上述）と、スクラバー２８４（上述）と、圧縮空気供給装置４１１と、ステージ４１２と、ファン４１３と、圧縮空気供給ホース４１４と、金属含有粉末および研磨剤粒子排出ホース４１５と、金属含有粉末および研磨剤微粒子排出ホース４１６と、ガス排出ホース４１７と、インジウム含有塩酸送液ホース４１８と、塩酸送液ホース４１９と、金属分離回収装置４２０とを備えるように実現された場合の電極材料除去および金属回収装置３３７を示している。
【０１５１】
図２６に示したような電極材料除去および金属回収装置３３７を用い、まず、ステージ４１２上に、液晶を回収した後のガラス基板を載置し、図１７に示したように、ブラストガン２７１により研磨剤粒子を吹き付ける。この際、ブラストガン２７１には、サイクロン式分離装置２８０から研磨剤粒子が供給され、圧縮空気供給装置４１１から高圧空気が供給され、圧縮空気により研磨剤粒子がガラス基板表面に吹き付けられる。これによって、ガラス基板表面からガラス基板材料、金属、有機物、金属酸化物が研磨される。ガラス基板表面から削り取られたガラス基板材料と、ＴＦＴの電極材料に使用されているアルミニウムなどの金属と、カラーフィルタなどに使用されている有機物と、希少金属であるインジウムやスズなどを含む金属酸化物粉末などからなる金属含有粉末と、サンドブラストに用いた研磨剤粒子との混合物は、金属含有粉末および研磨剤排出ホース４１５を通ってサイクロン式分離装置２８０へ運ばれる。サイクロン式分離装置２８０としては、図１８に示した構造の装置を好適に用いることができ、当該サイクロン式分離装置２８０により研磨剤粒子は分離される。分離された研磨剤粒子はサンドブラストに再利用することができる。
【０１５２】
ガラス基板表面から削り取られたガラス基板材料と、ＴＦＴの電極材料に使用されているアルミニウムなどの金属と、カラーフィルタなどに使用されている有機物と、希少金属であるインジウム、スズなどを含む金属酸化物粉末などからなる金属含有粉末と研磨剤粒子が破損したサイズが小さくなった研磨剤微粒子の混合物は、サイクロン式分離装置２８０の排気口から排出され、金属含有粉末および研磨剤微粒子排出ホース４１６を通り、スクラバー２８４へと運ばれる。図１９に示した構造のスクラバー２８４を用いた場合、金属含有粉末および研磨剤微粒子を含む気体は気体導入口２８５から導入され、液体導入口２８６から導入された塩酸の液滴により、気体中の粉末、粒子は捕集され、液体とともに下降する。金属含有粉末および研磨剤微粒子が除去されたガスは気体排出口２８７から排出される。スクラバー２８４は、図１９に示したように、液体が気体排出口２８７から排出されるのを防止するためのデミスター２８８、捕集効率を上げるための充填剤２８９を備えることが好ましい。金属含有粉末および研磨剤微粒子の捕集と同時に、塩酸の液滴が、金属含有粉末および研磨剤微粒子の混合物に接触した際に、金属含有粉末および研磨剤微粒子からインジウムなどの金属が塩酸中に溶解する。インジウムが溶けた塩酸溶液は、固液分離し、粉末とインジウム含有塩酸に分離する。このようにして、インジウム含有塩酸が得られる。
【０１５３】
回収されたインジウム含有塩酸は、インジウム含有塩酸送液ホース４１８を通して、金属分離回収装置４２０に送液される。金属分離回収装置４２０にて、上述した金属回収工程（ステップＳ２−７）を行うことで、インジウムが回収される。金属分離回収装置４２０は、たとえば図２２に示した例のように、イオン交換樹脂（陰イオン交換樹脂）を充填したカラム２９７に、送液ポンプ２９６を用いて、インジウム含有塩酸を通液し、インジウム含有塩酸と陰イオン交換樹脂を接触させ、陰イオン交換樹脂にインジウムおよびスズが吸着させることで、インジウムを回収し得るように実現される。カラムを通過した塩酸は、塩酸送液ホース４１９を通して、スクラバー２８４に送られ、スクラバー２８４で金属含有粉末および研磨剤微粒子の捕集に再利用することができる。
【０１５４】
続いて、カラム２９７に、送液ポンプ２９６を用いて水を通液し、インジウムおよびスズを吸着した状態の陰イオン交換樹脂に水を接触させると、イオン交換樹脂表面の塩酸の濃度が低下し、インジウムおよびスズのクロロ錯体が破壊する。こうして、陰イオン交換樹脂とのイオン結合力が低下するため、インジウムおよびスズを陰イオン交換樹脂から離脱することができ、インジウム・スズ濃縮溶液が得られる。回収されたインジウム・スズ濃縮溶液は、たとえば、まず、スズ沈殿槽２９８において、ｐＨ２〜４程度に調製し、水酸化スズを沈殿させ固液分離し、インジウム濃縮液を得る。次に、インジウム沈殿槽２９９において、インジウム濃縮液をｐＨ４〜６に調整することにより水酸化インジウムを沈殿させ、固液分離する。このようにして、希少金属であるインジウムが、水酸化インジウムとして回収される。
【０１５５】
また、金属回収装置４２０は、硫化物法、水酸化物法、置換析出法、溶媒抽出法、電解採取法を利用してインジウムを分離回収するように実現されたものであっても勿論よい。
【０１５６】
金属回収装置４２０で得られた水酸化インジウムなどは、水素還元により、金属インジウムを分離回収することができる。金属インジウムは、上述のように、電解精錬などにより精製され、高純度の金属インジウムとして再生利用することができる。また、ＩＴＯターゲットとして再利用することもできる。
【０１５７】
金属回収装置４２０により、表面に付着した電極材料を含む薄膜が除去されたガラス基板２０２ａ，２０２ｂは、上述したガラス回収工程（ステップＳ２−８）に供され、リサイクルされる。
【図面の簡単な説明】
【０１５８】
【図１】本発明の薄型テレビの解体方法の好ましい一例を示すフローチャートである。
【図２】本発明に供される典型的な一例の薄型テレビである液晶テレビの構造を模式的に示す分解斜視図である。
【図３】本発明に供される典型的な他の例の液晶テレビの構造を模式的に示す分解斜視図である。
【図４】廃棄された薄型テレビ３１をコンテナ３２内に収納した状態を模式的に示す斜視図である。
【図５】本発明の薄型テレビの解体方法に好適に用いられ得る搬入装置４１を模式的に示す斜視図である。
【図６】本発明の薄型テレビの解体方法における除塵工程に好適に用いられ得るエアブロー装置５２および局所排気装置５３を模式的に示す斜視図である。
【図７】本発明におけるバックライトシャーシ組品を解体する工程（ステップＳ１−９）の好ましい例を模式的に示す図である。
【図８】本発明の薄型テレビの解体方法における薄型パネルユニットの解体工程の一例を示すフローチャートである。
【図９】薄型パネルユニットの解体工程に供される典型的な一例の薄型パネルユニット２０１を模式的に示す断面図である。
【図１０】図９に示した例の薄型パネルユニット２０１のカラーフィルタ側ガラス基板２０２ａおよびその周辺を一部拡大して示す断面図である。
【図１１】図９に示した例の薄型パネルユニット２０１のＴＦＴ側ガラス基板２０２ｂおよびその周辺を一部拡大して示す断面図である。
【図１２】ガラス基板の蛍光Ｘ線分析結果を示すグラフであり、図１２（ａ）は亜ヒ酸を含有しないガラス基板Ａ、図１２（ｂ）は亜ヒ酸を含有しない、ガラス基板Ａとは別のガラス基板Ｂ、図１２（ｃ）は亜ヒ酸を含有するガラス基板Ｃについての蛍光Ｘ線分析の結果をそれぞれ示している。
【図１３】亜ヒ酸含有ガラス基板選別工程に好適に用いられ得る蛍光Ｘ線分析装置２４０，２４０’を概念的に示す図である。
【図１４】亜ヒ酸含有ガラス基板選別工程に好適に用いられ得る他の例の蛍光Ｘ線分析装置２４０’’を概念的に示す図である。
【図１５】ガラス品種の表示を設ける場合を模式的に示す斜視図である。
【図１６】液晶回収工程に好適に採用され得る、液晶の回収方法の一例を模式的に示す図である。
【図１７】電極材料除去工程に好適に採用され得る薄膜の除去方法の一例を模式的に示す図である。
【図１８】電極材料除去工程に好適に用いられるサイクロン式分離装置２８０を模式的に示す図であり、図１８（ａ）は上面図、図１８（ｂ）は断面図である。
【図１９】電極材料除去工程の際の金属含有粉末および研磨剤微粒子の分離回収に好適に用いられ得るスクラバー２８４を模式的に示す断面図である。
【図２０】電極材料除去工程の際の金属含有粉末および研磨剤微粒子の分離回収に好適に用いられ得るバグフィルタ２９０を模式的に示す断面図である。
【図２１】電極材料除去工程に好適に採用され得る回転研磨処理を模式的に示す図である。
【図２２】金属回収工程において、イオン交換樹脂を用いてインジウムを分離・回収するための装置を模式的に示す図である。
【図２３】本発明の好ましい一例の薄型テレビの解体装置３０１を模式的に示す図である。
【図２４】本発明の薄型テレビの解体装置に用いられ得る他の例のバックライトシャーシ組品解体ライン３０６’を模式的に示す図である。
【図２５】本発明の解体装置３０１の領域Ｆである薄型パネルユニット解体ライン３１２を一部拡大して模式的に示す図である。
【図２６】図２５に示す例の薄型パネルユニット解体ライン３１２における電極材料除去および金属回収装置３３７の好ましい一例を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【０１５９】
１，１６  後キャビネット、２，１７  スタンド、３，１８  前キャビネット、４，１９  制御基板、５，２０  薄型パネルモジュール、６，２１  バックライトシャーシ、７，２２  反射シート、８  バックライトクリップ、９，２３  バックライト、１０，２４  光学系シート、１１，２５  薄型パネルユニット、２６  反射ミラー、２７  導光板、３１  薄型テレビ、３２  コンテナ、３３  ラベル、４２  搬入ストッカ、４３  搬送手段、４４  読み取り装置、４５  パレット、５２  エアブロー装置、５３  局所排気装置、６１  冶具、２０１  薄型パネルユニット、２０２ａ  カラーフィルタ側ガラス基板、２０２ｂ  ＴＦＴ側ガラス基板、２０３  シール樹脂体、２０４  液晶層、２０５  偏光板、２０６  カラーフィルタ、２０７  反射防止膜、２０８  透明導電膜、２０９  配向膜、２１０  画素電極、２１１  バス電極、２１２  絶縁膜、２４０  蛍光Ｘ線分析装置、２４１  Ｘ線発生装置、２４２  蛍光Ｘ線管、２４３  半導体検出器、２４４  係数・演算装置、２４５  記録表示装置、２４６  搬送手段、２５１  ガラス情報表示、２６１  スクレーパ、２７１  ブラストガン、２９５  研磨パッド、３０１  薄型テレビの解体装置、３０２  搬送手段、３０３  搬入装置、３０４  除塵装置、３０５  搬送手段、３０６，３０６’  バックライトシャーシ組品解体ライン、３０７  容器、３０８  冷却手段。
【図１】
0005013420.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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