(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の単位基板が形成された母基板を単位基板に分離するためのスクライブ工程を実行する装置であって、
前記母基板の上面と下面のうち、何れか一面にスクライブラインを形成する第１スクライブ部と、
上面と下面の方向性が維持された状態で、前記第１スクライブ部から移送される前記母基板の他の一面にスクライブラインを形成する第２スクライブ部と、を含むことを特徴とするスクライブ装置。
【請求項２】
前記第１スクライブ部は、前記母基板の下面を支持する第１支持部材と、前記母基板の上面にスクライブラインを形成する第１スクライブユニットと、を含み、
前記第２スクライブ部は、前記母基板の上面を支持する第２支持部材と、前記母基板の下面にスクライブラインを形成する第２スクライブユニットと、を含むことを特徴とする請求項１に記載のスクライブ装置。
【請求項３】
前記第１スクライブ部は、前記母基板の上面を支持する第１支持部材と、前記母基板の下面にスクライブラインを形成する第１スクライブユニットと、を含み、
前記第２スクライブ部は、前記母基板の下面を支持する第２支持部材と、前記母基板の上面にスクライブラインを形成する第２スクライブユニットと、を含むことを特徴とする請求項１に記載のスクライブ装置。
【請求項４】
前記母基板は、フラットパネルディスプレイ基板であることを特徴とする請求項１に記載のスクライブ装置。
【請求項５】
前記フラットパネルディスプレイ基板は、カラーフィルタ基板と薄膜トランジスタ基板とが上下方向に積層された薄膜トランジスタ−液晶ディスプレイ（ＴＦＴ−ＬＣＤ）用パネルであることを特徴とする請求項４に記載のスクライブ装置。
【請求項６】
複数個の単位基板が形成された母基板がロードされるロード部と、
前記ロード部から伝達された前記母基板の上面と下面のうち、何れか一面に、スクライブラインを形成する第１スクライブ部と、
上面と下面の方向性が維持された状態で、前記第１スクライブ部から移送された前記母基板の他の一面にスクライブラインを形成する第２スクライブ部と、
前記母基板に生成されたスクライブラインに沿って、前記母基板を単位基板に分離するブレイク部と、
分離された前記単位基板をアンロードするアンロード部と、を含むことを特徴とする基板切断装置。
【請求項７】
前記第１スクライブ部は、前記母基板の下面を支持する第１支持部材と、前記母基板の上面にスクライブラインを形成する第１スクライブユニットと、を含み、
前記第２スクライブ部は、前記母基板の上面を支持する第２支持部材と、前記母基板の下面にスクライブラインを形成する第２スクライブユニットと、を含むことを特徴とする請求項６に記載の基板切断装置。
【請求項８】
前記第１スクライブ部は、前記母基板の上面を支持する第１支持部材と、前記母基板の下面にスクライブラインを形成する第１スクライブユニットと、を含み、
前記第２スクライブ部は、前記母基板の下面を支持する第２支持部材と、前記母基板の上面にスクライブラインを形成する第２スクライブユニットと、を含むことを特徴とする請求項６に記載の基板切断装置。
【請求項９】
単位基板の形成された母基板を単位基板に分離する方法であって、
前記母基板の上面と下面のうち、何れか一面にスクライブラインを形成し、
前記母基板の上面と下面の方向性を維持した状態で、前記母基板の他の一面にスクライブラインを形成することを特徴とする基板切断方法。
【請求項１０】
前記母基板の下面を支持した状態で、前記母基板の上面にスクライブラインを形成し、
スクライブラインが形成された前記母基板の上面を吸着支持した状態で、前記母基板の下面にスクライブラインを形成することを特徴とする請求項９に記載の基板切断方法。
【請求項１１】
前記母基板の上面を吸着支持した状態で、前記母基板の下面にスクライブラインを形成し、
スクライブラインが形成された前記母基板の下面を支持した状態で、前記母基板の上面にスクライブラインを形成することを特徴とする請求項９に記載の基板切断方法。
【請求項１２】
複数個の単位基板が形成された母基板を単位基板に分離するためのスクライブ工程を実行する装置において、
前記母基板の上面と下面のうち、何れか一面にスクライブラインを形成する第１スクライブ部と、
前記第１スクライブ部に隣接して配置され、前記第１スクライブ部から移送される前記母基板の異なる一面にスクライブラインを形成する第２スクライブ部と、を含むことを特徴とするスクライブ装置。
【請求項１３】
前記第１スクライブ部は、
前記母基板の下面を支持し、第１方向に直線移動が可能である第１支持部材と、
前記第１支持部材の移動経路上部に提供され、前記母基板の上面にスクライブラインを形成する第１スクライブユニットと、を含むことを特徴とする請求項１２に記載のスクライブ装置。
【請求項１４】
前記第２スクライブ部は、
前記第１方向に沿って前記第１スクライブユニットの後方に提供される第２スクライブユニットと、
前記第１及び第２スクライブユニットの上部から前記第１方向に沿って直線移動が可能で、そして前記第１方向に垂直な方向に沿って上下移動して前記第１支持部材に置かれた前記母基板の上面を吸着する第２支持部材と、を含み、
前記第２スクライブユニットは、前記第２支持部材に吸着された前記母基板の下面にスクライブラインを形成することを特徴とする請求項１３に記載のスクライブ装置。
【請求項１５】
前記第１スクライブユニットのスクライブホイールは、前記母基板の上面に向くように下方向に整列され、前記第２スクライブユニットのスクライブホイールは、前記母基板の下面に向くように上の方向に整列されることを特徴とする請求項１４に記載のスクライブ装置。
【請求項１６】
前記第２支持部材は、
前記母基板を吸着するように表面に多数の吸着孔が形成された吸着板と、
前記吸着板を前記上下方向と前記第１方向に直線移動させる駆動装置と、を含むことを特徴とする請求項１４に記載のスクライブ装置。
【請求項１７】
前記第１スクライブ部は、
前記母基板の上面を吸着し、第１方向に直線移動可能である第１支持部材と、
前記第１支持部材の移動経路下部に提供され、前記母基板の下面にスクライブラインを形成する第１スクライブユニットと、を含むことを特徴とする請求項１２に記載のスクライブ装置。
【請求項１８】
前記第２スクライブ部は、
前記第１スクライブユニットの後方に位置し、前記第１支持部材から前記母基板が伝達されて前記母基板の下面を支持し、前記第１方向に直線移動可能である第２支持部材と、
前記第２支持部材の移動経路上部に提供され、前記母基板の上面にスクライブラインを形成する第２スクライブユニットと、を含むことを特徴とする請求項１７に記載のスクライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイパネルの製造に用いられる装置及び方法に関し、より詳しくは、複数の単位基板が形成された母基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置、そしてこれを用いて母基板を切断する装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、情報処理機器は、多様な形態の機能とより速くなった情報処理速度を有するように急速に発展しつつある。このような情報処理機器は、稼働した情報を表示するディスプレイを有する。従来では、ディスプレイとして主にブラウン管（ＣａｔｈｏｄｅＲａｙＴｕｂｅ）モニターが使用されたが、最近では、軽くかつ空間を小さく占める薄膜トランジスタ−液晶ディスプレイ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ−ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙＰａｎｅｌ）又は有機ダイオードディスプレイ（ＯｒｇａｎｉｃＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅｓｄｉｓｐｌａｙ）のようなフラットパネルディスプレイの使用が増大している。
【０００３】
一般に、フラットパネルディスプレイなどに用いられるパネルは、通常脆性基板を利用して製作され、パネルは、一枚で構成された単板基板と２枚の基板が接合された接合基板とに大別される。
【０００４】
接合基板は、携帯電話の液晶表示器用のパネルのように小型なものから、テレビやディスプレイなどのパネルのような大型まで、多様な大きさに加工されて使用されるため、大型の母基板から所定の大きさの単位基板に切断されて各々のパネルとして利用される。
母基板を切断する方法には、レーザビームを利用して切断する方法、又は微細なダイヤモンドが嵌められているスクライブホイール（ＳｃｒｉｂｅＷｈｅｅｌ）を利用して切断する方法がある。
【０００５】
レーザビームを利用して母基板を切断する方法は、母基板の切断予定線に沿ってスクライブ用レーザビームを照射してスクライブラインを形成し、加熱したスクライブラインを急冷させるスクライブ工程と、スクライブラインに沿ってブレイク用レーザビームを照射して母基板を単位基板に切断するブレイク工程からなる。
【０００６】
スクライブホイールを利用して母基板を切断する方法は、スクライブホイールを母基板の切断予定線に接触した後、切断予定線に沿って所定の深さのスクライブライン（ＳｃｒｉｂｅＬｉｎｅ）を形成するスクライブ工程と、母基板に物理的な衝撃を加えてスクライブラインに沿ってクラック（Ｃｒａｃｋ）が伝播するようにすることによって、母基板を単位基板に切断するブレイク工程からなる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、母基板の上面と下面の方向性を維持した状態で、母基板の上下両面のうち何れか一面にスクライブラインを形成し、順次に他の一面にスクライブラインを形成できるスクライブ装置、そしてこれを用いた基板切断装置及び方法を提供することにある。
本発明の目的はこれに制限されず、言及していないまた他の目的は、以下の記載より当業者に明確に理解されることができるはずである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を達成するため本発明によるスクライブ装置は、複数個の単位基板が形成された母基板を単位基板に分離するためのスクライブ工程を実行する装置において、前記母基板の上面と下面のうち何れか一面にスクライブラインを形成する第１スクライブ部と、上面と下面の方向性が維持された状態で、前記第１スクライブ部から移送される前記母基板の他の一面にスクライブラインを形成する第２スクライブ部を含むことを特徴とする。
【０００９】
上述のような構成を有する本発明によるスクライブ装置において、前記第１スクライブ部は、前記母基板の下面を支持する第１支持部材と、前記母基板の上面にスクライブラインを形成する第１スクライブユニットと、を含み、前記第２スクライブ部は前記母基板の上面を支持する第２支持部材と、前記母基板の下面にスクライブラインを形成する第２スクライブユニットと、を含むことができる。
【００１０】
前記第１スクライブ部は、前記母基板の上面を支持する第１支持部材と、前記母基板の下面にスクライブラインを形成する第１スクライブユニットと、を含み、前記第２スクライブ部は、前記母基板の下面を支持する第２支持部材と、前記母基板の上面にスクライブラインを形成する第２スクライブユニットと、を含むことができる。
【００１１】
前記母基板は、フラットパネルディスプレイ基板であり得る。
【００１２】
前記フラットパネルディスプレイ基板は、カラーフィルタ基板と薄膜トランジスタ基板とが上下方向に積層された薄膜トランジスタ−液晶ディスプレイ（ＴＦＴ−ＬＣＤ）用パネルであり得る。
【００１３】
前記課題を達成するために本発明による基板切断装置は、複数個の単位基板が形成された母基板がロードされるロード部と、前記ロード部から伝達された前記母基板の上面と下面のうち何れか一面にスクライブラインを形成する第１スクライブ部と、上面と下面の方向性が維持された状態で、前記第１スクライブ部から移送される前記母基板の他の一面にスクライブラインを形成する第２スクライブ部と、前記母基板に生成されたスクライブラインに沿って前記母基板を単位基板に分離するブレイク部と、分離された前記単位基板をアンロードするアンロード部と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
上述のような構成を有する本発明による基板切断装置において、前記第１スクライブ部は前記母基板の下面を支持する第１支持部材と、前記母基板の上面にスクライブラインを形成する第１スクライブユニットと、を含み、前記第２スクライブ部は前記母基板の上面を支持する第２支持部材と、前記母基板の下面にスクライブラインを形成する第２スクライブユニットと、を含むことができる。
【００１５】
前記第１スクライブ部は、前記母基板の上面を支持する第１支持部材と、前記母基板の下面にスクライブラインを形成する第１スクライブユニットと、を含み、前記第２スクライブ部は前記母基板の下面を支持する第２支持部材と、前記母基板の上面にスクライブラインを形成する第２スクライブユニットと、を含むことができる。
【００１６】
前記課題を達成するために本発明による基板切断方法は、単位基板が形成された母基板を単位基板に分離する方法において、前記母基板の上面と下面のうち何れか一面にスクライブラインを形成し、前記母基板の上面と下面の方向性を維持した状態で前記母基板の他の一面にスクライブラインを形成することを特徴とする。
【００１７】
上述のような構成を有する本発明による基板切断方法において、前記母基板の下面を支持した状態で、前記母基板の上面にスクライブラインを形成し、スクライブラインが形成された前記母基板の上面を吸着支持した状態で、前記母基板の下面にスクライブラインを形成することができる。
【００１８】
前記母基板の上面を吸着支持した状態で、前記母基板の下面にスクライブラインを形成し、スクライブラインが形成された前記母基板の下面を支持した状態で、前記母基板の上面にスクライブラインを形成することができる。
【００１９】
前記課題を達成するため本発明によるスクライブ装置は、複数個の単位基板が形成された母基板を単位基板に分離するためのスクライブ工程を実行する装置において、前記母基板の上面と下面のうち、何れか一面にスクライブラインを形成する第１スクライブ部と、前記第１スクライブ部に隣接して配置され、前記第１スクライブ部から移送される前記母基板の異なる一面にスクライブラインを形成する第２スクライブ部と、を含むことを特徴とする。
【００２０】
上述のような構成を有する本発明によるスクライブ装置において、前記第１スクライブ部は、前記母基板の下面を支持し、第１方向に直線移動が可能である第１支持部材と、前記第１支持部材の移動経路上部に提供され、前記母基板の上面にスクライブラインを形成する第１スクライブユニットと、を含むことができる。
【００２１】
前記第２スクライブ部は、前記第１方向に沿って前記第１スクライブユニットの後方に提供される第２スクライブユニットと、前記第１及び第２スクライブユニットの上部から前記第１方向に沿って直線移動が可能で、そして前記第１方向に垂直な方向に沿って上下移動して前記第１支持部材に置かれた前記母基板の上面を吸着する第２支持部材と、を含み、前記第２スクライブユニットは、前記第２支持部材に吸着された前記母基板の下面にスクライブラインを形成することができる。
【００２２】
前記第１スクライブユニットのスクライブホイールは、前記母基板の上面に向くように下方向に整列され、前記第２スクライブユニットのスクライブホイールは、前記母基板の下面に向くように上の方向に整列されることができる。
【００２３】
前記第２支持部材は、前記母基板を吸着するように表面に多数の吸着孔が形成された吸着板と、前記吸着板を前記上下方向と前記第１方向に直線移動させる駆動装置と、を含むことができる。
前記第１スクライブ部は、前記母基板の上面を吸着し、第１方向に直線移動可能である第１支持部材と、前記第１支持部材の移動経路下部に提供され、前記母基板の下面にスクライブラインを形成する第１スクライブユニットと、を含むことができる。
【００２４】
前記第２スクライブ部は、前記第１スクライブユニットの後方に位置し、前記第１支持部材から前記母基板が伝達されて前記母基板の下面を支持し、前記第１方向に直線移動可能である第２支持部材と、前記第２支持部材の移動経路上部に提供され、前記母基板の上面にスクライブラインを形成する第２スクライブユニットと、を含むことができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によると、母基板の上面と下面の方向性を維持した状態で、母基板の上下両面のうち何れか一面にスクライブラインを形成し、順次に他の一面にスクライブラインを形成できる。
【００２６】
そして、本発明によると、基板を反転させることなくスクライブ工程を進行することができるため、工程時間を短縮して全体工程の生産性を向上させることができる。
【００２７】
また、本発明によると、基板の反転と関連した設備が省略されることによって、設備のレイアウトを簡素化して設備費用を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】母基板の一例を示す図である。
【図２】本発明による基板切断装置の構成を概略的に示す図である。
【図３】図２の第１及び第２スクライブ部の構成を概略的に示す図である。
【図４】図３の第１スクライブ部の斜視図である。
【図５】図４の第１スクライブ部の平面図である。
【図６】図４の支持部材の側面図である。
【図７】図４の「Ａ」部分の拡大図である。
【図８Ａ】図７のブラケットとリードスクリューとの間の結合関係を示す断面図である。
【図８Ｂ】図７のブラケットとリードスクリューとの間の結合関係を示す断面図である。
【図９】図７のスクライバーの斜視図である。
【図１０】図９のスクライバーの下端部の部分断面図である。
【図１１】図１０のスクライブホイールの平面図である。
【図１２Ａ】本発明による第１スクライブ部を利用して母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。
【図１２Ｂ】本発明による第１スクライブ部を利用して母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。
【図１２Ｃ】本発明による第１スクライブ部を利用して母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。
【図１２Ｄ】本発明による第１スクライブ部を利用して母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。
【図１２Ｅ】本発明による第１スクライブ部を利用して母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。
【図１２Ｆ】本発明による第１スクライブ部を利用して母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。
【図１２Ｇ】本発明による第１スクライブ部を利用して母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。
【図１２Ｈ】本発明による第１スクライブ部を利用して母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。
【図１２Ｉ】本発明による第１スクライブ部を利用して母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。
【図１２Ｊ】本発明による第１スクライブ部を利用して母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。
【図１２Ｋ】本発明による第１スクライブ部を利用して母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。
【図１３】図３の第２スクライブ部の斜視図である。
【図１４】図１３の「Ｃ」部分の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、添付図面に基づき、本発明の好ましい実施の形態によるスクライブ装置、そしてこれを用いた基板切断装置及び方法について詳しく説明する。まず、各図の構成要素に参照符号を付するに当たって、同じ構成要素については、たとえ異なる図面上に表示されてもできる限り、同じ符号を付するようにしていることに留意すべきである。また、本発明を説明するにおいて、関連した公知構成又は機能についての具体的な説明が本発明の要旨を逸脱すると判断される場合にはそれについての詳細な説明は省略する。
【００３０】
図１は、母基板の一例を示す図である。
【００３１】
図１に示すように、母基板１は、薄膜トランジスタ−液晶ディスプレイ（ＴＦＴ−ＬＣＤ：ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ−ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）用パネルである。母基板１は、略方形の板形状を有する第１母基板２と第２母基板３とからなる。第１母基板２と第２母基板３とは、上下に積層される。第１及び第２母基板２、３には、複数個の単位基板２ａ、３ａが形成され、単位基板２ａ、３ａは第１及び第２母基板２、３の平面上に格子状に配列される。第１母基板２は、薄膜トランジスタ基板が形成された基板であり、第２母基板３は、カラーフィルタ基板が形成された基板である。一方、母基板１は、フラットパネルディスプレイ用パネルの一種である有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：ＯｒｇａｎｉｃＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅｓ）ディスプレイ用パネルなどである。
【００３２】
図２は、本発明による基板切断装置１０の構成を概略的に示す図面である。
【００３３】
図２に示すように、基板切断装置１０は、母基板（図１の参照番号１）を複数個の単位基板に切断するためのものであって、ロード部１１、第１スクライブ部１２、第２スクライブ部１３、ブレイク部１４、及びアンロード部１５を含む。ロード部１１、第１スクライブ部１２、第２スクライブ部１３、ブレイク部１４、及びアンロード部１５は一列に順次に配置されることができる。しかし、本発明による基板切断装置１０の配列構造はこれに限定されず、その他にもコ字状の配列構造などの多様な配列構造を有する。
【００３４】
母基板１は、ロード部１１を介して、基板切断装置１０に搬入され、第１スクライブ部１２は、第１母基板２上にスクライブラインを形成し、第２スクライブ部１３は、第２母基板３上にスクライブラインを形成する。ブレイク部１４は、ブレイクバー（ＢｒｅａｋＢａｒ、図示せず）を用いて、母基板１に形成されたスクライブライン部位に力を加えて母基板１から単位基板を分離し、分離された基板はアンロード部１５を介して基板切断装置１０の外部に搬出される。
【００３５】
図３は、図２の第１及び第２スクライブ部の構成を概略的に示す図である。
【００３６】
図３に示すように、第１スクライブ部１２は、母基板１を支持する支持部材（第１支持部材）１００、スクライブラインを形成するスクライブユニット（第１スクライブユニット）２００、及びスクライブユニット２００を移動させる移動ユニット３００を含む。母基板１は、下層の第２母基板３が支持部材１００に載置された状態で支持され、スクライブユニット２００は、支持部材１００に載置された母基板１の上層、即ち、第１母基板２上にスクライブラインを形成する。移動ユニット３００は、スクライブ工程の進行中に、第１母基板２上の切断予定線に沿ってスクライブユニット２００を直線移動させる。
【００３７】
第２スクライブ部１３は、基板移送部材（第２支持部材）１００’、スクライブユニット（第２スクライブユニット）２００’、及び移動ユニット３００を含む。基板移送部材１００’は、第２母基板３が下方向を向いている状態で母基板１を第１スクライブ部１２から第２スクライブ部１３に移送し、第２スクライブ部１３でスクライブ工程が進行される間、母基板１を支持する。基板移送部材１００’は、母基板１の上層、即ち第１母基板２を吸着して母基板１を支持する。スクライブユニット２００’と移動ユニット３００とは、基板移送部材１００’の下に配置される。スクライブユニット２００’は、基板移送部材１００’によって支持された母基板１の下層、即ち第２母基板３上にスクライブラインを形成する。移動ユニット３００は、スクライブ工程の進行中に、第２母基板３上の切断予定線に沿ってスクライブユニット２００’を直線移動させる。
【００３８】
このような構成によって、本発明による基板切断装置１０は、母基板１の上層、即ち第１母基板２上にスクライブラインを形成し、母基板１を反転させることなく母基板１の上面と下面の方向性を維持した状態で、順次に母基板１の下層、即ち第２母基板３上にスクライブラインを形成できる。
【００３９】
従来の基板切断装置は、母基板の一面にスクライブラインを形成した後、基板を反転させ、母基板の他面にスクライブラインを形成する。このため、基板の反転と関連して、装置のレイアウトが複雑になり、設備費用が増え、工程時間が長くなるなどの問題点があった。しかし、本発明は母基板を反転させることなく母基板の両面に対して順次にスクライブ工程を進行できるため、装置の構成を簡単化し、工程時間を短縮できるなどの利点を有する。
【００４０】
以下、第１及び第２スクライブ部１２、１３の構成をさらに詳しく説明する。先ず、第１スクライブ部１２を説明し、その後、第２スクライブ部１３を説明する。
【００４１】
図４は、図３の第１スクライブ部の斜視図であり、図５は、図４の第１スクライブ部の平面図であり、図６は、図４の支持部材の側面図である。そして、図７は、図４の「Ａ」部分の拡大図であり、図８Ａ及び図８Ｂは、図７のブラケットとリードスクリューとの間の結合関係を示す断面図である。
【００４２】
以下、第１方向Ｉは、後述する支持部材１００の直線移動方向であり、第２方向ＩＩは、第１スクライブ部１２の平面配置構造上、第１方向Ｉに垂直する方向であり、第３方向ＩＩＩは、第１方向Ｉ及び第２方向ＩＩに垂直する方向である。第１方向Ｉ及び第２方向ＩＩは母基板１に格子状に配列された単位基板２ａ、３ａの配列方向のうち何れか一方向にそれぞれ対応される。
【００４３】
図４乃至図８Ｂに示すように、第１スクライブ部１２は、支持部材１００、スクライブユニット２００（２００ａ−１、２００ａ−２、２００ｂ）、及び移動ユニット３００（３００ａ、３００ｂ）を含む。支持部材１００は、母基板１を支持し、母基板１を第１方向Ｉに沿って直線移動させる。スクライブユニット２００は、支持部材１００に載置された母基板１の第１母基板２に接触して、第１方向Ｉスクライブライン及び第２方向ＩＩスクライブラインを形成する。移動ユニット３００は、スクライブユニット２００を第２方向ＩＩに直線移動させる。
【００４４】
移動ユニット３００ａは、スクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２を第２方向ＩＩに移動させてスクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２間の間隔を調節する。スクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２間の間隔を調節することによって、第１方向Ｉスクライブラインの間隔が調節される。第１方向Ｉスクライブラインの形成時にスクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２は固定され、母基板１は第１方向Ｉに移動される。
【００４５】
移動ユニット３００ｂは、スクライブユニット２００ｂを第２方向ＩＩに直線移動させる。第２方向ＩＩスクライブラインの形成時に、母基板１は固定され、スクライブユニット２００ｂは移動ユニット３００ｂによって第２方向ＩＩに直線移動される。第２方向ＩＩスクライブラインの間隔は母基板１の第１方向Ｉ移動によって調節される。
【００４６】
支持部材１００は、テーブル１２０と駆動ユニット１４０とを含む。テーブル１２０には、母基板１が載置される。駆動ユニット１４０は、テーブル１２０を第１方向Ｉに直線移動させる。
【００４７】
テーブル１２０は、上部板１２２及び下部板１２４を有する。上部板１２２及び下部板１２４は、略長方形状を有し、上部板１２２が下部板１２４の上側に位置する。上部板１２２には、母基板１が載置される。上部板１２２は、母基板１と同じであるか、それより大きな面積を有する。上部板１２２の上面には、真空ライン（図示せず）と連結される複数のホール（図示せず）が形成され、母基板１は真空圧によって上部板１２２に固定される。また、上部板１２２又は下部板１２４には、付加的に母基板１を上部板１２２に固定させるクランプ（図示せず）が設置される。
【００４８】
駆動ユニット１４０は、テーブル１２０を第１方向Ｉに直線移動させる。駆動ユニット１４０は、ガイド１４２、ブラケット１４４、及び駆動機（図示せず）を有する。ガイド１４２は、第１方向Ｉに沿って長い形状を有して提供され、ベースＢ上の中央に装着される。ガイド１４２は、長さ方向に沿って同じ幅を有する。ガイド１４２の上面は、平らな形に提供され、ガイド１４２の両側面のそれぞれには、長さ方向に沿って長い形状を有して形成される溝１４１が提供される。
【００４９】
テーブル１２０は、ブラケット１４４によってガイド１４２に結合される。ブラケット１４４は、底板１４５、支持板１４７、及び結合板１４９を有する。底板１４５は、平らな長方形状を有し、ガイド１４２上に位置する。支持板１４７は、底板１４５の上面に垂直に固設され、テーブル１２０を支持するようにテーブル１２０の下部板１２４に固定結合される。支持板１４７は、二つが提供され、底板１４５の上面の両側に並列に配置される。結合板１４９は、底板１４５の底面に垂直に結合される側板１４９ａと、側板１４９ａの下端から内側に垂直に延びる挿入板１４９ｂと、を有する。挿入板１４９ｂはガイド１４２の側面に形成された溝１４１に挿入される。結合板１４９は、互いに対向するように二つが提供される。
【００５０】
駆動機は、テーブル１２０がガイド１４２によって案内され、第１方向Ｉに直線移動するように駆動力を提供する。駆動機としてモータとスクリューとを含むアセンブリが使われる。選択的にモータ、ベルト、及びプーリの組み合わせから構成されるアセンブリ、又はリニアモータ（ＬｉｎｅａｒＭｏｔｏｒ）を含むアセンブリが駆動機として使われる。上述した多様なアセンブリの具体的な構成は、関連技術分野の当業者にとって周知であるので、これについての詳細な説明は省略する。
【００５１】
スクライブユニット２００は、第１方向スクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２と、第２方向スクライブユニット２００ｂと、を含む。第１方向スクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２は、支持部材１００が移動する経路上に第２方向ＩＩに並列に提供され、第２方向スクライブユニット２００ｂは、第１方向Ｉに沿って第１方向スクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２の一側に提供される。第１方向スクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２は、母基板１上に第１方向Ｉのスクライブラインを形成し、第２方向スクライブユニット２００ｂは、母基板１上に第２方向ＩＩのスクライブラインを形成する。
【００５２】
本実施の形態では、第１方向スクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２として二つのスクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２が提供される場合を例に挙げて説明するが、二つ以上の複数個のスクライブユニットが配置され得ることは無論である。第１方向スクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２は、後述する第１移動ユニット３００ａによって第２方向ＩＩへ移動され間隔が調節される。
【００５３】
図７に示すように、第１方向スクライブユニット２００ａ−１は、第２方向ＩＩに並列に配置された二つのスクライバー２２０ａ−１、２４０ａ−１を有し、第１方向スクライブユニット２００ａ−２は、第２方向ＩＩに並列に配置された二つのスクライバー２２０ａ−２、２４０ａ−２を有し、そして第２方向スクライブユニット２００ｂは、第２方向ＩＩに並列に配置された二つのスクライバー２２０ｂ、２４０ｂを有する。スクライバー２２０ａ−１、２４０ａ−１、２２０ａ−２、２４０ａ−２、２２０ｂ、２４０ｂは、同じ構成を有するため、以下、これらのうち一つのスクライバー２２０ａ−１を例に挙げて説明し、スクライバー２４０ａ−１、２２０ａ−２、２４０ａ−２、２２０ｂ、２４０ｂについての説明は省略する。
【００５４】
図９は、図７のスクライバーの斜視図であり、図１０は、図９のスクライバーの下端部の部分断面図であり、図１１は、図１０のスクライブホイールの平面図である。
【００５５】
図９乃至図１１に示すように、スクライバー２２０ａ−１は、スクライブホイール２２２、支持体２２４、押さえ部材２２６、そして振動子２２８を有する。スクライブホイール２２２は、スクライブ工程時、母基板１に接触され回転しつつ、母基板１にスクライブラインを形成する。スクライブホイール２２２には、ダイアモンド材質のホイール（ｗｈｅｅｌ）が用いられる。スクライブホイール２２２の中央には円形の通孔２２２ａが形成され、スクライブホイール２２２のエッジ２２２ｂは、鋭い形を有して提供される。
【００５６】
スクライブホイール２２２は、支持体２２４に支持される。支持体２２４は、本体２２４ａと軸ピン２２４ｂとを有する。本体２２４ａの下面には、一方向に本体２２４ａを貫通する溝２２５が形成される。軸ピン２２４ｂは、断面が円形である長いロッド状を有する。軸ピン２２４ｂは、溝２２５の長さ方向と垂直する方向に溝２２５内に位置する。軸ピン２２４ｂの両端は、本体２２４ａに固設される。軸ピン２２４ｂは、スクライブホイール２２２に形成された通孔２２２ａを貫通する。スクライブホイール２２２が軸ピン２２４ｂによって支持される時、スクライブホイール２２２の一部は、溝２２５内に位置し、他の一部は支持体２２４の下に突出される。
【００５７】
押さえ部材２２６は、スクライブホイール２２２と母基板１とが接触する際、スクライブホイール２２２が所定の力で母基板１を押さえることができるように、スクライブホイール２２２を加圧する。一例として、押さえ部材２２６は、支持体２２４の上部に位置して空圧を用いて支持体２２４を下方向に押さえることによってスクライブホイール２２２を加圧する。
【００５８】
振動子２２８は、スクライブ工程を進行する際、スクライブホイール２２２に振動を印加する。振動子２２８は、本体２２４ａ内部に装着され、振動子２２８としては超音波振動子が用いられる。
【００５９】
また、図４乃至図８Ｂを参照すると、移動ユニット３００は第１移動ユニット３００ａと第２移動ユニット３００ｂとを含む。第１移動ユニット３００ａは第１方向スクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２を第２方向ＩＩへ移動させ、母基板１上の第１方向Ｉの切断予定線に第１方向スクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２を整列させる。第２移動ユニット３００ｂは母基板１上の第２方向ＩＩの切断予定線に沿って第２方向スクライブユニット２００ｂを移動させる。そして、第１方向スクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２の直線移動と、第２方向スクライブユニット２００ｂの直線移動とは、ガイド部材３７０によって案内される。
【００６０】
第１移動ユニット３００ａは、第１垂直支持台３１０ａ、第１ブラケット３３０ａ−１、３３０ａ−２、及び第１駆動部材３５０を含む。第１垂直支持台３１０ａは、第２方向ＩＩに一定の距離離隔するように配置される。第１垂直支持台３１０ａは、母基板１が第１方向Ｉに沿って直線移動する際、母基板１が第１垂直支持台３１０ａ間を通ることができるように配置される。第１垂直支持台３１０ａの上端にはガイド部材３７０が固設され、ガイド部材３７０の長さ方向は第２方向ＩＩに整列される。ガイド部材３７０の上面及び下面には、長さ方向に沿って長い形状を有して溝３７２、３７４が提供される。
【００６１】
第１方向スクライブユニット２００ａ−１は、第１ブラケット３３０ａ−１によってガイド部材３７０に結合され、第１方向スクライブユニット２００ａ−２は、第１ブラケット３３０ａ−２によってガイド部材３７０に結合される。第１ブラケット３３０ａ−１、３３０ａ−２は、同じ構造を有するので、以下、第１ブラケット３３０ａ−１についてのみ説明する。第１ブラケット３３０ａ−１は、図７に示すように、支持板３３２と結合板３３４とを有する。支持板３３２は、平らな長方形の板状を有し、ガイド部材３７０の一側面上に位置する。結合板３３４は支持板３３２の上側及び下側から支持板３３２に垂直に突出した側板３３４ａと、ガイド部材３７０に形成された溝３７２に挿入される挿入板３３４ｂを有する。
【００６２】
第１駆動部材３５０は、第１ブラケット３３０ａ−１、３３０ａ−２がガイド部材３７０に沿って直線移動するように駆動力を提供する。第１駆動部材３５０はガイド部材３７０に平行をなすように配置される第１リードスクリュー３５２、３５４を有する。図８Ａに示すように、第１リードスクリュー３５２上には、第１ブラケット３３０ａ−１が直線移動可能に装着され、第１リードスクリュー３５４上には、第１ブラケット３３０ａ−２が直線移動可能に装着される。即ち、第１ブラケット３３０ａ−１には、第１リードスクリュー３５２、３５４が挿入されるが、第１リードスクリュー３５２は、ブラケット３３０ａ−１に形成された雌ネジ部３３５−１と噛み合うことに対し、第１リードスクリュー３５４は、第１ブラケット３３０ａ−１に形成されたホール３３６−１と接触されない状態で貫通される。これと同様に、第１ブラケット３３０ａ−２には、第１リードスクリュー３５２、３５４が挿入されるが、第１リードスクリュー３５２は、第１ブラケット３３０ａ−２に形成されたホール３３６−２と接触されない状態で貫通することに対し、第１リードスクリュー３５４は、ブラケット３３０ａ−２に形成された雌ネジ部３３５−２と噛み合う。
【００６３】
第１リードスクリュー３５２の駆動時に第１ブラケット３３０−１は、直線移動するが、第１ブラケット３３０−２は、移動しなく、第１リードスクリュー３５４の駆動時に第１ブラケット３３０−１は、移動しないが、第１ブラケット３３０−２は直線移動する。このような駆動方式によって、第１ブラケット３３０−１に連結した第１方向スクライブユニット２００ａ−１と第１ブラケット３３０−２に連結した第１方向スクライブユニット２００ａ−２とが第２方向ＩＩに沿って移動され、第１方向スクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２間の間隔が調節される。
【００６４】
第１リードスクリュー３５２の一端には、回転力を提供する第１駆動機３５３が連結され、第１リードスクリュー３５４の一端には、回転力を提供する第１駆動機３５５が連結される。第１及び第２駆動機３５３、３５５としては、モータなどの駆動機が用いられる。第１駆動部材３５０としてモータとリードスクリューとを含むアセンブリを例に挙げて説明したが、この他にもシリンダなどのように第１ブラケット３３０ａ−１、３３０ａ−２に直線駆動力を提供できる多様な駆動機が用いられる。
【００６５】
図７に示すように、第１方向スクライブユニット２００ａ−１は、上下に移動できるように第１ブラケット３３０ａ−１の支持板３３２に装着される。一例として、支持板３３２には、第３方向ＩＩＩにスリット形状の案内溝３３１が形成され、第１方向スクライブユニット２００ａ−１のスクライバー２２０ａ−１、２４０ａ−１が案内溝３３１に挿入された支持軸（図示せず）にそれぞれ結合される。第１方向スクライブユニット２００ａ−２も上下に移動できるように第１ブラケット３３０ａ−２に連結され、連結構造は、第１方向スクライブユニット２００ａ−１の連結構造と同じであるため、これについての説明は省略する。
【００６６】
第２移動ユニット３００ｂは、第２垂直支持台３１０ｂ、第２ブラケット３３０ｂ、及び第２駆動部材３５０’を含む。第２垂直支持台３１０ｂは、第２方向ＩＩに一定の距離が離隔するように配置される。第２垂直支持台３１０ｂは、母基板１が第１方向Ｉに沿って直線移動する際、母基板１が第２垂直支持台３１０ｂ間を通ることができるように配置される。そして、第２垂直支持台３１０ｂは、その上端が第１垂直支持台３１０ａの上端に固定されたガイド部材３７０に固定結合されるように配置される。
【００６７】
第２方向スクライブユニット２００ｂは、第２ブラケット３３０ｂによってガイド部材３７０に結合される。第２ブラケット３３０ｂは、上述の第１ブラケット３３０ａ−１と同じ構造を有するので、これについての説明を省略する。
【００６８】
第２駆動部材３５０’は、第２ブラケット３３０ｂがガイド部材３７０に沿って直線移動するように駆動力を提供する。第２駆動部材３５０’は、ガイド部材３７０に平行するように配置される第２リードスクリュー３５２’を有する。図８Ｂに示すように、第２リードスクリュー３５２’上には第２ブラケット３３０ｂが直線移動可能に装着される。即ち、第２ブラケット３３０ｂに形成された雌ネジ部３３５’と第２リードスクリュー３５２’とが噛み合う。このような駆動方式によって、第２ブラケット３３０ｂに連結された第２方向スクライブユニット２００ｂが第２方向ＩＩに沿って移動される。
【００６９】
第２リードスクリュー３５２’の一端には、回転力を提供する第２駆動機３５３’が連結される。第２駆動機３５３’としては、モータなどの駆動機が用いられる。第２駆動部材３５０’として、モータとリードスクリューとを含むアセンブリを例に挙げて説明したが、この他にもシリンダなどのように第２ブラケット３３０ｂに直線駆動力を提供できる多様な駆動機が用いられる。
【００７０】
第２方向スクライブユニット２００ｂは、上下に移動できるように第２ブラケット３３０ｂに連結され、連結構造は、上述の第１方向スクライブユニット２００ａ−１の連結構造と同じであるため、これについての説明は省略する。
【００７１】
上述した第１及び第２移動ユニット３００ａ、３００ｂの動作は、制御部４００によって制御される。制御部４００は、第１移動ユニット３００ａの第１駆動機３５３、３５５と、第２移動ユニット３００ｂの第２駆動機３５３’の動作を制御する。第１駆動機３５３、３５５の制御によって、第１方向スクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２が第２方向ＩＩへ移動され、第１方向スクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２間の間隔が調節される。そして、第２駆動機３５３’の制御によって、第２方向スクライブユニット２００ｂが第２方向ＩＩへ移動できる。
【００７２】
上述したような構成を有する本発明による第１スクライブ部１２を用いて母基板１の第１母基板２上にスクライブラインを形成する過程を説明すると、以下のとおりである。
【００７３】
図１２Ａ乃至図１２Ｋは、本発明による第１スクライブ部を利用して母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。
【００７４】
第１母基板２が上側を向くように、母基板１がテーブル１２０の上部板１２２上に載置される。テーブル１２０は、駆動機（図示せず）によって第１方向Ｉに直線移動される（図１２Ａ）。テーブル１２０が既定の位置（即ち、第１母基板２の第１切断予定線ａが第２方向スクライブユニット２００ｂに整列された位置）まで移動すると、テーブル１２０の移動が止まる（図１２Ｂ）。
【００７５】
以後、第２方向スクライブユニット２００ｂが第２方向ＩＩに沿って第１母基板２の第１切断予定線ａに整列された状態で、第２移動ユニット３００ｂの第２駆動機３５３’を駆動させ、第１母基板２の一側方向に第２方向スクライブユニット２００ｂを移動させる。この際、第２方向スクライブユニット２００ｂのスクライバー２２０ｂ、２４０ｂのうち一つのスクライバー２２０ｂ、２４０ｂが、第１母基板２と接触できる高さに位置するように下方向に移動される（図１２Ｃ）。
【００７６】
このような状態で、第２移動ユニット３００ｂの第２駆動機３５３’を駆動させて第２方向スクライブユニット２００ｂを第２方向ＩＩに沿って第１母基板２を横切って移動させる。この際、第２方向スクライブユニット２００ｂのスクライバー２２０ｂ、２４０ｂのうち、第１母基板２に接触するスクライバーが第１母基板２上にクラックを形成する。切断予定線ａに沿ってクラックが連続的に形成されることによって、第１母基板２上にはスクライブラインが形成される。スクライブラインの形成後に第２方向スクライブユニット２００ｂのスクライバー２２０ｂ、２４０ｂは、上の方向へ移動される（図１２Ｄ）。
【００７７】
テーブル１２０は、駆動機（図示せず）によって第１方向Ｉへ直線移動される。テーブル１２０が既設定された位置（即ち、第１母基板２の第２切断予定線ｂが第２方向スクライブユニット２００ｂに整列された位置）まで移動すると、テーブル１２０の移動が止まる。そして、第２方向スクライブユニット２００ｂのスクライバー２２０ｂ、２４０ｂのうち一つのスクライバー２２０ｂ、２４０ｂが第１母基板２と接触できる高さに位置するように下方向に移動される（図１２Ｅ）。
【００７８】
以後、第２移動ユニット３００ｂの第２駆動機３５３’を駆動させ、第２方向スクライブユニット２００ｂを第２方向ＩＩに沿って第１母基板２を横切って移動させる。この際、第２方向スクライブユニット２００ｂのスクライバー２２０ｂ、２４０ｂのうち、第１母基板２に接触するスクライバーが第１母基板２上にクラックを形成する。切断予定線ｂに沿ってクラックが連続的に形成されることによって、第１母基板２上には、スクライブラインが形成される。スクライブラインの形成後に第２方向スクライブユニット２００ｂのスクライバー２２０ｂ、２４０ｂは、上の方向へ移動される（図１２Ｆ）。
【００７９】
上記で説明したような過程の繰り返しによって、残りの切断予定線ｃ、ｄに沿って第１母基板２上にスクライブラインを形成し、以後、テーブル１２０は、駆動機（図示せず）によって第１方向Ｉへ直線移動される。テーブル１２０が既設定された位置まで移動すると、テーブル１２０の移動が止まる（図１２Ｇ）。
【００８０】
以後、第１移動ユニット３００ａの駆動機３５３、３５５を駆動させ、第１方向スクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２間の間隔を調節する。第１移動ユニット３００ａによって第１方向スクライブユニット２００ａ−１は既設定された位置（即ち、第１方向スクライブユニット２００ａ−１が第１母基板２の切断予定線ｅに整列された位置）まで移動され、第１方向スクライブユニット２００ａ−２は、既設定された位置（即ち、第１方向スクライブユニット２００ａ−２が第１母基板２の切断予定線ｆに整列された位置）まで移動される。この際、第１方向スクライブユニット２００ａ−１のスクライバー２２０ａ−１、２４０ａ−１のうち、一つのスクライバー２２０ａ−１、２４０ａ−１が第１母基板２と接触できる高さに位置するように下方向へ移動され、第１方向スクライブユニット２００ａ−２のスクライバー２２０ａ−２、２４０ａ−２のうち、一つのスクライバー２２０ａ−２、２４０ａ−２が第１母基板２と接触できる高さに位置するように下方向へ移動される（図１２Ｈ）。
【００８１】
第１方向スクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２が第１方向Ｉに沿って第１母基板２の切断予定線ｅ、ｆに整列された状態で、テーブル１２０は駆動機（図示せず）によって第１方向Ｉへ直線移動される。テーブル１２０が既設定された位置（即ち、第１母基板２の切断予定線ｅ、ｆに沿って、第１母基板２上にスクライブラインが形成された位置）まで移動すると、テーブル１２０の移動が止まる（図１２Ｉ）。
【００８２】
以後、第１移動ユニット３００ａの駆動機３５３、３５５を駆動させ、第１方向スクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２が切断予定線ｇ、ｈに整列されるように第１方向スクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２を移動させる。第１移動ユニット３００ａによって第１方向スクライブユニット２００ａ−１は、既設定された位置（即ち、第１方向スクライブユニット２００ａ−１が第１母基板２の切断予定線ｇに整列された位置）まで移動され、第１方向スクライブユニット２００ａ−２は既設定された位置（即ち、第１方向スクライブユニット２００ａ−２が第１母基板２の切断予定線ｈに整列された位置）まで移動される。この際、第１方向スクライブユニット２００ａ−１のスクライバー２２０ａ−１、２４０ａ−１のうち、一つのスクライバー２２０ａ−１、２４０ａ−１が第１母基板２と接触できる高さに位置するように下方向へ移動され、第１方向スクライブユニット２００ａ−２のスクライバー２２０ａ−２、２４０ａ−２のうち、一つのスクライバー２２０ａ−２、２４０ａ−２が第１母基板２と接触できる高さに位置するように下方向へ移動される（図１２Ｊ）。
【００８３】
第１方向スクライブユニット２００ａ−１、２００ａ−２が第１方向Ｉに沿って第１母基板２の切断予定線ｇ、ｈに整列された状態で、テーブル１２０は駆動機（図示せず）によって第１方向Ｉへ直線移動する。テーブル１２０が既設定された位置（即ち、第１母基板２の切断予定線ｇ、ｈに沿って第１母基板２上にスクライブラインが形成された位置）まで移動すると、テーブル１２０の移動が止まる（図１２Ｋ）。
【００８４】
次に、第２スクライブ部１３の構成及び動作を説明する。
【００８５】
図１３は、図３の第２スクライブ部１３の斜視図であり、図１４は図１３の「Ｃ」部分の拡大図である。ここで、図４及び図７に示す構成要素と同じ構成を有する要素については、同じ参照番号で記載する。
【００８６】
第２スクライブ部１３は、基板移送部材１００’、スクライブユニット２００’、及び移動ユニット３００を含む。
【００８７】
基板移送部材１００’は、第２母基板３が下方向を向いている状態で、母基板１を第１スクライブ部１２から第２スクライブ部１３に移送し、第２スクライブ部１３でスクライブ工程を進行する間に母基板１を支持する。
【００８８】
基板移送部材１００’は、第１母基板２にスクライブラインが形成され、第２母基板３が下方向を向いている状態の母基板１を、第１スクライブ部１２から第２スクライブ部１３に移送する。そして基板移送部材１００’は、第２スクライブ部１３で母基板１の第２母基板３に対してスクライブ工程を進行する間に第１母基板２を吸着支持する。
【００８９】
基板移送部材１００’は、移送体１１０’及び吸着板１２０’を含む。移送体１１０’は、板状の支持板１１２’と、支持板１１２’の下面から下方向に延長した複数の支持台１１４’と、を有する。支持台１１４’の端部には、吸着板１２０’が結合される。吸着板１２０’は、母基板１を吸着して支持するためのものであって、母基板１が接触する吸着板１２０’の下面には、複数個の吸着孔（図示せず）が形成され、吸着板１２０’の内部には、吸着孔（図示せず）に連通される真空ライン（図示せず）が形成される。そして、基板移送部材１００’は、駆動装置（図示せず）によって第１方向Ｉ又は第３方向ＩＩＩに直線移動できる。
【００９０】
基板移送部材１００’の吸着板１２０’には、母基板１が吸着支持され、この際、母基板１は、第２母基板３が下方向を向くように第１母基板２が吸着板１２０’に面接触された状態で支持される。
【００９１】
基板移送部材１００’の下には、スクライブユニット２００’と移動ユニット３００とが提供される。スクライブユニット２００’は、基板移送部材１００’によって支持された母基板１の下層、即ち第２母基板３上にスクライブラインを形成し、移動ユニット３００は、スクライブ工程の進行中に第２母基板３上の切断予定線に沿ってスクライブユニット２００’を直線移動させる。
【００９２】
スクライブユニット２００’及び移動ユニット３００は、第１スクライブ部１２のスクライブユニット２００及び移動ユニット３００と同じ構成を有するので、これについての詳細な説明は省略する。但し、第２スクライブ部１３のスクライブユニット２００':２００'ａ−１、２００'ａ−２、２００'ｂは、第１スクライブ部１２のスクライブユニット２００:２００ａ−１、２００ａ−２、２００ｂの倒立像をなすように設置される。即ち、スクライブユニット２００':２００'ａ−１、２００'ａ−２、２００'ｂは、スクライブホイール２２２’がスクライブユニット２００':２００'ａ−１、２００'ａ−２、２００'ｂの上部に位置する母基板１を向くように設置される。
【００９３】
上述のような構成を有する第２スクライブ部１３におけるスクライブ工程は、第１スクライブ部１２におけるスクライブ工程と同じ順序で進行され、これについての詳細な説明は関連技術分野の当業者によって容易に推論できるので、ここでは、これについての説明を省略する。
【００９４】
一方、以上では、第１スクライブ部１２が母基板１の上面、即ち、第１母基板２にスクライブラインを形成し、第２スクライブ部１３が母基板１の下面、即ち第２母基板３にスクライブラインを形成するように構成された基板切断装置を例に挙げて説明したが、本発明の基板切断装置はこれに限定されず、これに対して、第１スクライブ部１２が母基板１の下面、即ち第２母基板３にスクライブラインを形成し、第２スクライブ部１３が母基板１の上面、即ち第１母基板２にスクライブラインを形成するように構成することもできる。
【００９５】
以上で説明した構成を有する本発明による基板切断装置は、母基板の上面と下面の方向性を維持した状態で、母基板の上下両面のうち何れか一面にスクライブラインを形成し、順次に他の一面にスクライブラインを形成できる。
【００９６】
そして、本発明による基板切断装置は、基板を反転させることなく、スクライブ工程を進行できるため、工程時間を短縮して全体工程の生産性を向上させることができる。
【００９７】
また、本発明による基板切断装置は、基板の反転と関連した設備が省略されることによって、設備のレイアウトを簡素化して設備費用を節減できる。
【００９８】
以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したものに過ぎず、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性から外れない範囲で多様な修正及び変形が可能である。したがって、本発明に開示された実施の形態は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであり、このような実施の形態によって本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。本発明の保護範囲は、特許請求の範囲によって解析されるべきであり、それと同等な範囲内にあるすべての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものと解析されるべきである。
【符号の説明】
【００９９】
１         母基板    
１２       第１スクライブ部
１３       第２スクライブ部
１００     支持部材
２００     スクライブユニット
３００     移動ユニット
４００     制御部
１００'    基板移送部材
２００'    スクライブユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１２Ｅ】
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【図１２Ｆ】
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【図１２Ｇ】
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【図１２Ｈ】
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【図１２Ｉ】
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【図１２Ｊ】
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【図１２Ｋ】
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【図１３】
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【図１４】
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