(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動板を含む振動板ユニットと、
振動板ユニット配置部を有するマイク基板とを含み、
前記振動板ユニット配置部は、前記マイク基板に凹部として構成され、
前記振動板ユニットは、前記振動板ユニット配置部に配置され、
前記マイク基板は、前記振動板ユニット配置部の開口面側を表面側とした場合の裏面側と前記振動板の一方の振動面とを繋ぐ貫通孔を有すること特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項２】
請求項１に記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニットは、前記振動板ユニット配置部にはめ込まれることを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項３】
請求項１及び２のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記貫通孔の前記振動板ユニット配置部側の開口面は、前記振動板ユニット配置部の底部に設けられていることを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板の一方の振動面全体が前記貫通孔に通じる空間に面して配置されていることを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニット配置部は、開口面に向かって広がった錘台状に構成されていることを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニット配置部は、テーパ状に開口して構成されていることを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニット配置部の開口面を塞ぐマイクカバー部を含むことを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニットは、前記振動板の前記貫通孔と逆側の振動面側を塞ぐマイクカバー部を含む特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニット配置部の開口面が多角形であることを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項１０】
請求項１乃至８のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニット配置部の開口面が円形であることを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニットの全体が前記振動板ユニット配置部の内部に配置されていることを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニットからの出力信号を処理する信号処理部を含み、
前記マイク基板は、凹部として構成されている信号処理部配置部を有し、
前記信号処理部は、前記信号処理部配置部に配置されていることを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項１３】
請求項１２に記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記マイク基板は、前記振動板ユニット配置部の開口面と前記信号処理部配置部の開口面とを同一面側に有することを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項１４】
請求項１２及び１３のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記マイク基板は、前記振動板ユニット配置部の開口面と同一面側に、前記信号処理部と電気的に接続した電極部を含むことを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項１５】
請求項１２及び１３のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記マイク基板は、前記振動板ユニット配置部の開口面側を表面側とした場合の裏面側に、前記信号処理部と電気的に接続した電極部を含むことを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項１６】
請求項１乃至１５のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
複数の前記振動板ユニットと、
前記複数の振動板ユニットにそれぞれ対応する前記振動板ユニット配置部及び前記貫通孔を含むことを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項１７】
振動板を含む振動板ユニットと、
振動板ユニット配置部を有するマイク基板とを含むマイクロホンユニットの製造方法において、
前記振動板ユニット配置部を前記マイク基板に凹部として構成する手順と、
前記振動板ユニットを前記振動板ユニット配置部に配置する手順と、
前記マイク基板に、前記振動板ユニット配置部の開口面側を表面側とした場合の裏面側と前記振動板の一方の振動面とを繋ぐ貫通孔を設ける手順とを含むことを特徴とするマイクロホンユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロホンユニット及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化が進み、音声入力装置を小型化する技術が重要になっている。このような技術としては、例えば、シリコン基板上にコンデンサ型マイクロホンを形成する技術などが開発されている。
【特許文献１】特開２００６−１５７８６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このように小型化した音声入力装置では、小型化が進むほど所望の位置にマイクロホンを配置することが難しくなる。しかし、所望の特性の音声入力装置を製造するためには、マイクロホンの位置も重要な設計要素となる。
【０００４】
本発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、マイクロホンを所望の位置に容易に配置することができるマイクロホンユニット及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明に係るマイクロホンユニットは、
振動板を含む振動板ユニットと、
振動板ユニット配置部を有するマイク基板とを含み、
前記振動板ユニット配置部は、前記マイク基板に凹部として構成され、
前記振動板ユニットは、前記振動板ユニット配置部に配置され、
前記マイク基板は、前記振動板ユニット配置部の開口面側を表面側とした場合の裏面側と前記振動板の一方の振動面とを繋ぐ貫通孔を有すること特徴とする。
【０００６】
振動板ユニットは、いわゆるメムス（ＭＥＭＳ：Micro Electro Mechanical Systems）として構成されてもよい。また、振動板については無機圧電薄膜、あるいは有機圧電薄膜を使用して、圧電効果により音響−電気変換するようなものであってもよいし、エレクトレット膜を使用しても構わない。また、マイク基板については、絶縁成形基材、焼成セラミックス、ガラスエポキシ、プラスチック等の材料により構成されるものであってよい。
【０００７】
本発明によれば、マイクロホンとして機能する振動板ユニットを所望の位置に容易に配置することができるマイクロホンユニットが実現可能になる。
【０００８】
（２）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニットは、前記振動板ユニット配置部にはめ込まれていてもよい。
【０００９】
（３）このマイクロホンユニットにおいて、
前記貫通孔の前記振動板ユニット配置部側の開口面は、前記振動板ユニット配置部の底部に設けられていてもよい。
【００１０】
（４）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板の一方の振動面全体が前記貫通孔に通じる空間に面して配置されていてもよい。
【００１１】
（５）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニット配置部は、開口面に向かって広がった錘台状に構成されていてもよい。
【００１２】
（６）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニット配置部は、テーパ状に開口して構成されていてもよい。
【００１３】
例えば、振動板ユニット配置部の側面全体をテーパ状に開口するように構成してもよいし、振動板ユニット配置部の開口面付近をテーパ状に開口するように構成してもよい。
【００１４】
（７）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニット配置部の開口面を塞ぐマイクカバー部を含んでもよい。
【００１５】
（８）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニットは、前記振動板の前記貫通孔と逆側の振動面側を塞ぐマイクカバー部を含んでもよい。
【００１６】
（９）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニット配置部の開口面が多角形であってもよい。
【００１７】
（１０）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニット配置部の開口面が円形であってもよい。
【００１８】
（１１）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニットの全体が前記振動板ユニット配置部の内部に配置されていてもよい。
【００１９】
（１２）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニットからの出力信号を処理する信号処理部を含み、
前記マイク基板は、凹部として構成されている信号処理部配置部を有し、
前記信号処理部は、前記信号処理部配置部に配置されていてもよい。
【００２０】
（１３）このマイクロホンユニットにおいて、
前記マイク基板は、前記振動板ユニット配置部の開口面と前記信号処理部配置部の開口面とを同一面側に有してもよい。
【００２１】
（１４）このマイクロホンユニットにおいて、
前記マイク基板は、前記振動板ユニット配置部の開口面と同一面側に、前記信号処理部と電気的に接続した電極部を含んでもよい。
【００２２】
（１５）このマイクロホンユニットにおいて、
前記マイク基板は、前記振動板ユニット配置部の開口面側を表面側とした場合の裏面側に、前記信号処理部と電気的に接続した電極部を含んでもよい。
【００２３】
（１６）このマイクロホンユニットにおいて、
複数の前記振動板ユニットと、
前記複数の振動板ユニットにそれぞれ対応する前記振動板ユニット配置部を含んでもよい。
【００２４】
（１７）本発明に係るマイクロホンユニットの製造方法は、
振動板を含む振動板ユニットと、
振動板ユニット配置部を有するマイク基板とを含むマイクロホンユニットの製造方法において、
前記振動板ユニット配置部を前記マイク基板に凹部として構成する手順と、
前記振動板ユニットを前記振動板ユニット配置部に配置する手順と、
前記マイク基板に、前記振動板ユニット配置部の開口面側を表面側とした場合の裏面側と前記振動板の一方の振動面とを繋ぐ貫通孔を設ける手順とを含むことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。また、本発明は、以下の内容を自由に組み合わせたものを含むものとする。
【００２６】
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は、本実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成の一例を示す図である。図１（Ａ）は本実施の形態に係るマイクロホンユニット１の平面図、図１（Ｂ）は本実施の形態に係るマイクロホンユニット１の断面図を模式的に表した図である。
【００２７】
本実施の形態に係るマイクロホンユニット１は、マイク基板１０を含む。マイク基板１０は、凹部として構成された振動板ユニット配置部１１を有している。
【００２８】
振動板ユニット配置部１１となる凹部の開口面１２の形状は特に限定されるものではないが、例えば矩形、多角形や円形としてもよい。本実施の形態においては、開口面１２の形状は正方形としている。
【００２９】
また、本実施の形態においては、振動板ユニット配置部１１となる凹部は、開口面１２と平行な平行面１３を底部に有した四角柱状に構成されている。
【００３０】
マイク基板１０は、絶縁成形基材、焼成セラミックス、ガラスエポキシ、プラスチック等の材料で形成されてもよい。また、振動板ユニット配置部１１となる凹部を有するマイク基板１０は、例えば、凸部を有する型を絶縁成形基材に押圧することによって製造したり、所望の型を用いて焼成セラミックスによって製造したり、貫通孔を有する基板と貫通孔を有さない基板を複数貼り合わせることによって製造したりすることが可能である。
【００３１】
本実施の形態に係るマイクロホンユニット１は、振動板ユニット２０を含む。振動板ユニット２０は、マイク基板１０の振動板ユニット配置部１１となる凹部に配置される。
【００３２】
振動板ユニット２０は、その一部に振動板２２を含む。また、振動板ユニット２０は、振動板２２を保持する保持部２４を有していてもよい。
【００３３】
振動板２２は、音波が入射すると法線方向に振動する部材である。そして、マイクロホンユニット１では、振動板２２の振動に基づいて電気信号を抽出することで、振動板２２に入射した音声を示す電気信号を取得する。すなわち、振動板２２は、マイクロホンの振動板である。
【００３４】
以下、本実施の形態に適用可能なマイクロホンの一例として、コンデンサ型マイクロホン２００の構成について説明する。図２は、コンデンサ型マイクロホン２００の構成を模式的に示した断面図である。
【００３５】
コンデンサ型マイクロホン２００は、振動板２０２を有する。なお、振動板２０２が、本実施の形態に係るマイクロホンユニット１の振動板２２に相当する。振動板２０２は、音波を受けて振動する膜（薄膜）で、導電性を有し、電極の一端を形成している。コンデンサ型マイクロホン２００は、また、電極２０４を有する。電極２０４は、振動板２０２と対向、近接して配置されている。これにより、振動板２０２と電極２０４とは容量を形成する。コンデンサ型マイクロホン２００に音波が入射すると、振動板２０２が振動して、振動板２０２と電極２０４との間隔が変化し、振動板２０２と電極２０４との間の静電容量が変化する。この静電容量の変化を、例えば電圧の変化として取り出すことによって、振動板２０２の振動に基づく電気信号を取得することができる。すなわち、コンデンサ型マイクロホン２００に入射する音波を、電気信号に変換して出力することができる。なお、コンデンサ型マイクロホン２００では、電極２０４は、音波の影響を受けない構造をなしていてもよい。例えば、電極２０４はメッシュ構造をなしていてもよい。
【００３６】
ただし、本発明に適用可能なマイクロホン（振動板２２）は、コンデンサ型マイクロホンに限られるものではなく、既に公知となっているいずれかのマイクロホンを適用することができる。例えば、振動板２２は、動電型（ダイナミック型）、電磁型（マグネティック型）、圧電型（クリスタル型）等の、種々のマイクロホンの振動板であってもよい。
【００３７】
あるいは、振動板２２は、半導体膜（例えばシリコン膜）であってもよい。すなわち、振動板２２は、シリコンマイク（Ｓｉマイク）の振動板であってもよい。シリコンマイクを利用することで、マイクロホンユニット１の小型化、及び、高性能化を実現することができる。
【００３８】
なお、振動板２２の形状は特に限定されるものではない。本実施の形態においては、振動板２２の振動面は正方形をなしているが、例えば円形であっても多角形であってもよい。
【００３９】
マイク基板１０は、振動板ユニット配置部１１の開口面１２側を表面側とした場合の裏面側と、振動板２２の一方の振動面とを繋ぐ貫通孔１４を有する。これにより、マイク基板１０の裏面側からの音圧を入力することができる。また、マイク基板１０の表面側からの音圧も入力することができるため、１つの振動板２２を有する構成で差動マイクとして動作させることが可能になる。
【００４０】
なお、振動板ユニット配置部１１が開口面１２と平行な平行面１３を底部に有し、貫通孔１４の振動板ユニット２０側の開口面は、平行面１３に設けられていてもよい。これにより、平行面１３を利用して振動板ユニット２０を固定することができる。
【００４１】
さらに、振動板２２の一方の振動面全体が内部空間１４に面して配置されることにより、振動板２２がマイク基板１０に接して振動を妨げられなくなり、振動板２２の全体をマイクロホンの振動板として有効に機能させることができる。
【００４２】
貫通孔１４の２つの開口面の形状は特に限定されるものではない。本実施の形態においては、貫通孔１４の２つの開口面の形状はいずれも正方形をなしているが、例えば円形であっても多角形であってもよい。
【００４３】
なお、貫通孔１４の２つの開口面は、大きさや形状が異なっていてもよい。例えば、図３（Ａ）に平面図を、図３（Ｂ）に断面図を示すマイクロホンユニット１’のように、振動板２２の一方の振動面全体が貫通孔１４’に通じる空間に面して配置されるように、振動板２２側の開口面を、振動板ユニット配置部１１の開口面側を表面側とした場合の裏面側の開口面に比べて大きくしてもよい。
【００４４】
さらに、本実施の形態に係るマイクロホンユニット１は、振動板ユニット２０からの出力信号を処理する信号処理部４０を含んでもよい。加えてマイク基板１０は、凹部として構成されている信号処理部配置部３０を有し、信号処理部４０は、信号処理部３０に配置されてもよい。
【００４５】
振動板ユニット配置部１１の平行面１３上には電極端子２０５（図示せず）があり、振動板ユニット２０の電極端子２０６（図示せず）と半田等により電気的に結合されている。また、信号処理配置部３０の底面３３には電極端子２０７（図示せず）があり、信号処理部４０の電極端子２０８（図示せず）と半田等により電気的に結合されている。
【００４６】
振動板ユニット配置部１１の電極端子２０５と、信号処理配置部３０の電極端子２０７とはマイク基板１０の基板内あるいは表面に設けられた配線パターンにより結線されており、また信号処理配置部３０の電極端子２０７と電極部５０あるいは電極部５０ａとはマイク基板１０の基板内あるいは表面に設けられた配線パターンにより結線されている。
【００４７】
このような構成とすることにより、信号処理部４０をマイク基板１０の表面に直接配置する場合に比べ、薄型化が可能になるマイクロホンユニットが実現できる。
【００４８】
本実施の形態に係るマイクロホンユニット１によれば、マイク基板１０に凹部として構成される振動板ユニット配置部１１に配置する構成とすることにより、マイクロホンとして機能する振動板ユニット２０を所望の位置に容易に配置することができるマイクロホンユニットが実現可能になる。
【００４９】
また、マイク基板１０の振動板ユニット配置部１１となる凹部以外の部分は、肉厚に形成することが可能になるため、マイクロホンユニット１の剛性が大きくなる。したがって、より取り扱いが容易なマイクロホンユニットを実現することができる。
【００５０】
さらに、本実施の形態においては、振動板ユニット配置部１１の凹部を開口面１２側から見た形状は、振動板ユニット２０を開口面１２側から見た形状と略同形状、同サイズに形成し、振動板ユニット２０が振動板ユニット配置部１１に嵌め込まれるようにすることで、製造時の位置決めを容易かつ確実にしている。
【００５１】
また、振動板ユニット２０、信号処理部４０の部品は一辺が１〜２ｍｍ程度の非常に小さい部品であるため、実装時の取り扱いが困難である。特に、振動板ユニット配置部１１の電極端子２０５と振動板ユニット２０の電極端子２０６とをリフロー工程を用いて半田接合する際に、部品が回転あるいは位置ずれするといったトラブルが発生しやすい。
【００５２】
しかしながら、上記の構成によれは、振動板ユニット２０と信号処理部４０はマイク基板１０の凹部で位置決めされているため、振動板ユニット配置部１１の電極端子２０５と振動板ユニット２０の電極端子２０６とをリフロー工程においても、部品が回転あるいは位置ずれするような問題を防止し、工程歩留まりを向上させることができる。
【００５３】
さらに、振動板ユニットには実装方向の認識が可能なマーキングをする、あるいは一部に切り欠きを設けても構わない。これにより、画像認識等を用いて、実装不良を未然に防止することが可能である。
【００５４】
加えて、本実施の形態においては、振動板ユニット２０の全体が振動板ユニット配置部１１となる凹部の内部に配置されている。このような構成により、開口面１２と平行な方向からの衝撃に強く、より取り扱いが容易なマイクロホンユニットが実現できる。
【００５５】
また、振動板ユニット２０をマイク基板１０の表面に直接配置する場合には、取り扱い中に振動板ユニット２０が破損することを防ぐため、マイク基板１０及び振動板ユニット２０を覆うカバーを用いることが多い。本実施の形態に係るマイクロホンユニット１のように振動板ユニット２０の全体が振動板ユニット配置部１１となる凹部の内部に配置することにより、特に開口面１２と平行な方向からの衝撃により振動板ユニット２０が破損する可能性が小さくなる。したがって、カバーを用いない構成も可能になり、薄型化が可能になるとともに，カバー部により形成される空間の音響インピーダンスが発生しないため、高品質な特性を有するマイクロホンユニットが実現できる。
【００５６】
加えて、本実施の形態においては、マイク基板１０は、振動板ユニット配置部１１となる凹部の開口面１２と、信号処理部配置部３０となる凹部の開口面３２とを同一面側に有している。これにより、マイク基板１０の同一面側から振動板ユニット２０と信号処理部４０を配置することが可能になるため、製造工程が容易になる。
【００５７】
なお、種々の必要に応じて、マイク基板１０は、振動板ユニット配置部１１となる凹部の開口面１２と、信号処理部配置部３０となる凹部の開口面３２とを異なる面に有していてもよい。
【００５８】
〔変形例１〕
図１に示すマイクロホンユニット１及び図３に示すマイクロホンユニット１’においては、マイク基板１０の表裏両側から音圧を入力可能とし、１つの振動板２２を有する構成で差動マイクとして動作させることのできる構成であったが、無指向性マイクとして動作させる構成とすることも可能である。
【００５９】
例えば、図４（Ａ）に断面図を示すマイクロホンユニット２ａのように、振動板ユニット配置部１１の開口面１２を塞ぐマイクカバー部８０を含む構成としてもよい。また例えば、図４（Ｂ）に断面図を示すマイクロホンユニット２ｂのように、振動板ユニット２０が、振動板２２の貫通孔１４と逆側の振動面側を塞ぐマイクカバー部８１を含む構成としてもよい。
【００６０】
このように構成することにより、貫通孔１４を通じた音圧のみが振動板２２に入力されることになるため、マイクロホンユニット２ａ及び２ｂは、無指向性マイクとして動作する。
【００６１】
〔変形例２〕
図１に示すマイクロホンユニット１、図３に示すマイクロホンユニット１’、図４（Ａ）に示マイクロホンユニット２ａ及び図４（Ｂ）に示すマイクロホンユニット２ｂにおいては、振動板ユニット配置部１１となる凹部の形状は、開口面１２と平行面１３が同じ形状となる柱状に構成しているが、他の形状で構成することも可能である。特に、振動板ユニット配置部１１となる凹部の形状を、平行面１３よりも広い開口面１１を有し、開口面１２の真上から見たときに平行面１３の全てが見える形状にすることにより、振動板ユニット２０の挿入が容易になり、かつ、振動板ユニット２０を所望の位置に容易に配置することができるマイクロホンユニットが実現可能になる。
【００６２】
例えば、図５（Ａ）に平面図を、図５（Ｂ）に断面図を示すマイクロホンユニット１ａのように、振動板ユニット配置部１１ａとなる凹部の形状は、開口面１２ａに向かって広がった錘台状、すなわち、開口面１２ａから平行面１３に向かって断面が狭くなる錘台状に構成してもよい。また例えば、図６（Ａ）に平面図を、図６（Ｂ）に断面図を示すマイクロホンユニット１ｂのように、振動板ユニット配置部１１ｂは、開口面１２ｂ付近をテーパ状に開口して構成してもよい。
【００６３】
信号処理部配置部３０となる凹部の形状についても同様である。図１に示すマイクロホンユニット１、図３に示すマイクロホンユニット１’、図４（Ａ）に示マイクロホンユニット２ａ及び図４（Ｂ）に示すマイクロホンユニット２ｂにおいては、信号処理部配置部３０となる凹部の形状は、開口面３２と底面３３が同じ形状となる柱状に構成しているが、信号処理部配置部３０となる凹部の形状を、底面３３よりも広い開口面３２を有し、開口面３２の真上から見たときに底面３３の全てが見える形状にすることにより、信号処理部４０の挿入が容易になる。
【００６４】
例えば、図５に示すマイクロホンユニット１ａのように、信号処理部配置部３０ａとなる凹部の形状は、開口面３２ａに向かって広がった錘台状、すなわち、開口面３２ａから底面３３に向かって断面が狭くなる錘台状に構成してもよい。また例えば、図６に示すマイクロホンユニット１ｂのように、振動板ユニット配置部３０ｂは、開口面３２ｂ付近をテーパ状に開口して構成してもよい。
【００６５】
なお、図５及び図６ではマイクロホンユニット１を基に変形例を示しているが、マイクロホンユニット１’、２a及び２ｂについても、同様の変形が可能である。
【００６６】
〔変形例３〕
マイクロホンユニット１、１’、１ａ、１ｂ、２ａ及び２ｂの構成に加えて、マイク基板１０は、振動板ユニット配置部１１となる凹部の開口面１２を表面側とした場合の裏面側に、信号処理部４０と電気的に接続した電極部５０を含んでもよい。
【００６７】
図７（Ａ）は、電極部５０を含んだマイクロホンユニット１の平面図、図７（Ｂ）は、電極部５０を含んだマイクロホンユニット１の断面図、図７（Ｃ）は、電極部５０を含んだマイクロホンユニット１を配線基板６０に接続した場合の断面図を示す。
【００６８】
配線基板６０は、図示しない他の電気回路への配線を含んでおり、電極部５０と電気的に接続する。また配線基板６０は、振動板２２に音波を導く貫通孔６２を、貫通孔１４と重複する位置に備えていてもよい。
【００６９】
配線基板６０とマイク基板１０の接合は、配線基板６０の一方の面において貫通孔６２を全方向に囲む領域と、マイク基板１０の裏面側において貫通孔１４を全方向に囲む領域が対向して接合されていてもよい。例えば、配線基板６０の一方の面において貫通孔６２の周囲を途切れることなく囲み、マイク基板１０の裏面側において貫通孔１４の周囲を途切れることなく囲む、配線基板６０とマイク基板１０とを接合するシール部７０を含んでもよい。これにより、マイク基板１０と配線基板６０の隙間から貫通孔１４に入り込む音声（音響リーク）を防ぐことができる。
【００７０】
シール部７０は、例えば半田により形成されてもよい。また例えば、銀ペーストのような導電性接着剤や、特に導電性のない接着剤により形成されてもよい。また例えば、粘着シール等気密性を確保できる材料により形成されてもよい。
【００７１】
このような構成とすることにより、配線基板６０の裏側にマイクロホンユニット１を配置することが可能になる。
【００７２】
なお、マイクロホンユニット１、１’、１ａ、１ｂ、２ａ及び２ｂの構成に加えて、マイク基板１０は、振動板ユニット配置部１１となる凹部の開口面と同一面側に、信号処理部４０と電気的に接続した電極部５０ａを含んでもよい。
【００７３】
図８（Ａ）は、電極部５０ａを含んだマイクロホンユニット１の平面図、図８（Ｂ）は、電極部５０ａを含んだマイクロホンユニット１の断面図、図８（Ｃ）は、電極部５０ａを含んだマイクロホンユニット１を配線基板６０ａに接続した場合の断面図を示す。
【００７４】
配線基板６０ａは、図示しない他の電気回路への配線を含んでおり、電極部５０ａと電気的に接続する。
【００７５】
配線基板６０ａは、開口面１２を全方向に囲む領域と接合されていてもよい。例えば、開口面１２の周囲を途切れることなく囲み、マイク基板１０と配線基板６０ａを接合するシール部７０ａを含んでもよい。これにより、マイク基板１０と配線基板６０ａの隙間から開口面１２に入り込む音声（音響リーク）を防ぐことができる。
【００７６】
このような構成とすることにより、図示しない他の電気回路と同じく配線基板６０の表側にマイクロホンユニット１を配置することが可能になる。
【００７７】
なお、図７及び図８ではマイクロホンユニット１を基に変形例を示しているが、マイクロホンユニット１’、１ａ、１ｂ、２ａ及び２ｂについても、同様の変形が可能である。
【００７８】
〔変形例４〕
図１乃至図８を用いて説明した例では、１つの振動板ユニット２０を含む例で説明したが、複数の振動板ユニットと、それらの複数の振動板ユニットにそれぞれ対応する振動板ユニット配置部及び貫通孔を含んで構成してもよい。また、信号処理部４０は、複数の振動板ユニットのいずれか２つからの出力信号を用いて差分信号を生成する処理を含む信号処理を行ってもよい。
【００７９】
図９（Ａ）は、２つの振動板ユニット２０及び２５を含むマイクロホンユニット３の平面図、図９（Ｂ）は、マイクロホンユニット３の断面図を示す。
【００８０】
マイク基板１０は、振動板ユニット２０に対応する振動板ユニット配置部１１及び貫通孔１４と、振動板ユニット２５に対応する振動板ユニット配置部１６及び貫通孔１８を含んで構成されている。
【００８１】
例えば、２つのマイクロホンからの出力信号の差を示す差分信号を生成して利用する差動マイクにおいては、２つのマイクロホンの位置関係は音声入力装置の特性を左右する重要な設計要素となるが、本変形例の構成によれば、マイクロホンとして機能する振動板ユニット２０及び２５を所望の位置に容易に配置することができるマイクロホンユニットが実現可能になる。
【００８２】
なお、図９に示すマイクロホンユニット３では、マイクロホンユニット１を基に変形例を示しているが、マイクロホンユニット１’、１ａ、１ｂ、２ａ及び２ｂについても、同様の変形が可能である。また、変形例３で説明した電極部を含む構成を適宜組み合わせてもよい。
【００８３】
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例。
【図２】コンデンサ型マイクロホンの構成例。
【図３】本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例。
【図４】本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例。
【図５】本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例。
【図６】本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例。
【図７】本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例。
【図８】本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例。
【図９】本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例。
【符号の説明】
【００８５】
１，１’，１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂ，３  マイクロホンユニット、１０  マイク基板、１１，１１ａ，１１ｂ，１６  振動板ユニット配置部、１２，１２ａ，１２ｂ  開口面、１３  平行面、１４，１４’，１８  貫通孔、２０，２５  振動板ユニット、２２，２６  振動板、２４，２８  保持部、３０，３０ａ，３０ｂ  信号処理部配置部、３２，３２ａ，３２ｂ  開口面、３３  底面、４０  信号処理部、５０，５０ａ  電極部、６０，６０ａ  配線基板、６２  貫通孔、７０，７０ａ  シール部、８０，８１  マイクカバー部、２００  コンデンサ型マイクロホン、２０２  振動板、２０４  電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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