(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号層と電源層とＧＮＤ層から成るプリント配線基板において、前記信号層の信号パターン領域と前記電源層の電源パターン領域をパターンカット部により基板端部のパターン領域と部品搭載部のパターン領域に切り離し、前記基板端部のパターン領域に含まれる信号層と電源層の信号パターン領域と電源パターン領域をベタパターンとすることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記ＧＮＤ層のＧＮＤパターン領域を前記パターンカット部により前記基板端部のパターン領域と前記部品搭載部のパターン領域に切り離し、前記基板端部のパターン領域に含まれるＧＮＤ層のＧＮＤパターン領域をベタパターンとすることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記基板端部は基板コーナー部であることを特徴とする請求項２又は３に記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板の外層・内層のそれぞれのパターン同士がショートしないためのプリント配線基板に関し、基板端部や特に基板コーナー部のパターンをカットもしくは配置しないことにより、基板端部の外層のパターンやレジストの破損、および内層のパターン破損や樹脂剥離・破損によるパターンの露出により部品搭載部のパターン領域での電気的なショートやオープンが発生しないことを実現するためのプリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板組立製造工程において、部品搭載、検査といった一連の工程のなかで基板を移動したり、機械に設置したりすることが多く、取り扱い上のミスや機械の誤動作により基板をぶつけ破損させる危険は多い。プリント配線基板のパターン領域は特開２００６−３１０４３５号公報に示すように基板端部までパターンが配置されているが、基板端部、中でもコーナー部はぶつけやすく、強度が低いため破損しやすい。そのため層構造を持つプリント配線基板端部の外層のパターンやレジストの破損、および内層のパターン破損や樹脂剥離・破損によるパターン露出によりショート、オープンが発生する危険性に至る。また、基板剥離・破損部から水分が浸入し金属が絶縁物上を移動するマイグレーションを起こすことにより信頼性を低下させる可能性が有った。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３１０４３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント配線基板では、基板端部の外層のパターンやレジストの破損、および内層のパターン破損や樹脂剥離・破損によるパターン露出によりショート、オープンが発生したり、基板剥離・破損部からの浸水で生じるマイグレーションにより信頼性が低下したりといった問題がある。
【０００５】
そこで本発明ではプリント配線基板端部のパターンをカットもしくは配置しないことにより基板端部の剥離・破損によるショート、オープンの発生や水分が浸水しマイグレーションを起こすことによる信頼性の低下を回避することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
部品搭載部のパターン領域と基板端部のパターン領域を物理的に切り離す、もしくは基板端部にパターンを配置しない構造とし、基板端部の外層のパターンやレジストの破損、および内層のパターン破損や樹脂剥離・破損によるパターン露出により発生するショート、オープンや基板剥離・破損部から水分が浸水しマイグレーションを起こすことによる信頼性の低下を回避することが出来る。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、プリント配線基板の部品搭載部のパターン領域と基板端部のパターン領域を物理的に切り離す、もしくは基板端部にパターンを配置しない構造とすることにより、基板端部の外層のパターンやレジストの破損、および内層のパターン破損や樹脂剥離・破損によるパターン露出から発生するショート、オープンや基板剥離・破損部からの浸水で生じるマイグレーションによる信頼性の低下を回避することが出来る。これにより従来のプリント配線基板構造では破棄していたプリント配線基板を使用することが可能となり、不良率の低減につながる利点が有る。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【０００９】
図１にプリント配線基板の上面図１および断面図５を示す。
【００１０】
図１のようにプリント配線基板に基板コーナー部のパターン領域３を配置し、この基板コーナー部のパターン領域３はパターンのカット部４により部品搭載部のパターン領域２と物理的に切り離された構造とする。基板コーナー部のパターン領域３は各層に配置し、信号層、電源層、GND層に関わらずベタパターンとなっている。また、図７に示すように基板コーナー部のパターン領域３は基板形状や部品搭載部のパターン領域２の形状により位置、個数、形状を任意に変更することが可能である。
【００１１】
これにより、図８に示す従来のプリント配線基板構造で問題となっていた基板コーナー部の基板外層６のパターンやレジストの破損、および基板内層７のパターン破損や樹脂剥離・破損によるパターン露出から発生する部品搭載部のパターン領域２でのショート、オープンの発生や基板剥離・破損部から水分が浸入しマイグレーションを起こすことによる信頼性の低下を回避することが出来る。
【実施例２】
【００１２】
以下、本実施例２について図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図２にプリント配線基板の断面図５および上面図１を示す。
【００１４】
実施例２は基板コーナー部のパターンを配置しない領域９を設けることにより、基板コーナー部の剥離・破損により部品搭載部のパターン領域２の基板外層６のパターンやレジストの破損、および部品搭載部のパターン領域２の基板内層７のパターン破損や樹脂剥離・破損を防止しショート、オープンの発生やマイグレーションを起こすことによる信頼性の低下を回避する構造。
【実施例３】
【００１５】
以下、本実施例３について図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図３にプリント配線基板の断面図５を示す。
【００１７】
実施例１においてGNDパターン領域１２を基板コーナー端部まで配置し、信号パターン領域１０と電源パターン領域１１は実施例１と同様に基板コーナー部のパターン領域３と物理的に切り離すことにより基板コーナー部の基板外層６のパターンやレジストの破損、および基板内層７のパターン破損や樹脂剥離・破損によるパターン露出から発生する信号パターン領域１０と電源パターン領域１１でのショート、オープンの発生や基板剥離・破損部から水分が浸入しマイグレーションを起こすことによる信頼性の低下を回避することが出来る。
【実施例４】
【００１８】
以下、本実施例４について図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図４にプリント配線基板の断面図５を示す。
【００２０】
本実施例２においてGNDパターン領域１２を基板コーナー端部まで配置し、信号パターン領域１０と電源パターン領域１１は実施例２と同様に基板端部のパターンを配置しない領域９を設けることにより、基板コーナー部の剥離・破損により信号パターン領域１０と電源パターン領域１１の基板外層６のパターンやレジストの破損、および信号パターン領域１０と電源パターン領域１１の基板内層７のパターン破損や樹脂剥離・破損を防止しショート、オープンの発生やマイグレーションを起こすことによる信頼性の低下を回避する構造。
【実施例５】
【００２１】
以下、本実施例５について図面を参照しながら説明する。
【００２２】
図５にプリント配線基板の上面図１を示す。
【００２３】
図５のように基板端部全域に基板端部のパターン領域１３を配置し、この基板端部のパターン領域１３はパターンのカット部４により部品搭載部のパターン領域２と物理的に切り離した構造とする。これにより基板端部の基板外層６のパターンやレジストの破損、および基板内層７のパターン破損や樹脂剥離・破損によるパターン露出により部品搭載部のパターン領域２でのショート、オープンの発生や基板剥離・破損部から水分が浸入しマイグレーションを起こすことによる信頼性の低下を回避することが出来る。
【実施例６】
【００２４】
以下、本実施例６について図面を参照しながら説明する。
【００２５】
図６にプリント配線基板の上面図１を示す。
実施例６は基板端部のパターンを配置しない領域１４を設けることにより、基板端部の剥離・破損により部品搭載部のパターン領域２の基板外層６のパターンやレジストの破損、および部品搭載部のパターン領域２の基板内層７のパターン破損や樹脂剥離・破損を防止しショート、オープンの発生やマイグレーションを起こすことによる信頼性の低下を回避する構造。
【実施例７】
【００２６】
以下、本実施例７について説明する。
【００２７】
実施例５においてGNDパターン領域１２を基板端部まで配置し、信号パターン領域１０と電源パターン領域１１は実施例５と同様に基板コーナー部のパターン領域３と物理的に切り離すことによりショート、オープンの発生やマイグレーションを起こすことによる信頼性の低下を回避する構造。
【実施例８】
【００２８】
以下、本実施例８について説明する。
【００２９】
実施例６においてGNDパターン領域１２を基板端部まで配置し、信号パターン領域１０と電源パターン領域１１は実施例６と同様に基板端部のパターンを配置しない領域９を設けることによりショート、オープンの発生やマイグレーションを起こすことによる信頼性の低下を回避する構造。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
プリント配線基板の全てにおいて当該構造を適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】実施例１の構造断面図および上面図。
【図２】実施例２の構造断面図および上面図。
【図３】実施例３の構造断面図。
【図４】実施例４の構造断面図。
【図５】実施例５の上面図。
【図６】実施例６の上面図。
【図７】基板形状や部品搭載部のパターン領域の形状によらない実施例。
【図８】従来の構造断面図および上面図。
【符号の説明】
【００３２】
１…プリント配線基板上面、２…部品搭載部のパターン領域、３…基板コーナー部のパターン領域、４…パターンのカット部、５…プリント配線基板端部断面、６…基板外層、７…基板内層、８…基板樹脂部、９…基板コーナー部のパターンを配置しない領域、１０…信号パターン領域、１１…電源パターン領域、１２…GNDパターン領域、１３…基板端部のパターン領域、１４…基板端部のパターンを配置しない領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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