(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック多層基板の製造方法であって、
複数のグリーンシートの各々に導電性インクの液滴を吐出して前記各グリーンシートに前記導電性インクからなる液状パターンを描画する工程と、
前記各液状パターンを乾燥して乾燥パターンを形成する工程と、
前記乾燥パターンを有する前記各グリーンシートを支持板上に積層して積層体を形成し、減圧包装した前記積層体に加熱下で静水圧を加えることにより圧着体を形成する工程と、
前記圧着体を焼成して前記セラミック多層基板を形成する工程とを有し、
前記圧着体を形成する工程は、
前記減圧包装するときに、前記支持板を加熱して前記グリーンシートを加熱状態にすることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のセラミック多層基板の製造方法であって、
前記圧着体を形成する工程は、
前記減圧包装しながら前記支持板を加熱し、該加熱の熱量で前記減圧包装時の前記グリーンシートを加熱状態にすることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のセラミック多層基板の製造方法であって、
前記圧着体を形成する工程は、
前記減圧包装する前に前記支持板を加熱し、該加熱の熱量で前記減圧包装時の前記グリーンシートを加熱状態にすることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載のセラミック多層基板の製造方法であって、
前記圧着体を形成する工程は、
真空包装袋に前記積層体を収容して前記支持板を加熱し、前記真空包装袋内を減圧するときに該加熱の熱量で前記グリーンシートを加熱状態にすることを特徴とするセラミック
多層基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載のセラミック多層基板の製造方法であって、
前記圧着体を形成する工程は、
前記グリーンシートの加熱状態によって前記減圧包装時の前記グリーンシートの硬度を前記乾燥パターンの硬度よりも低くすることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック多層基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics ）技術は、グリーンシートと金属との一括焼成を可能にすることから、セラミックの層間に各種の受動素子を組み込んだ素子内蔵基板を具現できる。システム・オン・パッケージ（ＳＯＰ）の実装技術においては、電子部品の複合化や表面実装部品に発生する寄生効果の最小化を図るため、この素子内蔵基板（以下単に、ＬＴＣＣ多層基板という。）に関わる製造方法が鋭意開発されている。
【０００３】
ＬＴＣＣ多層基板の製造方法では、複数のグリーンシートの各々に受動素子や配線等のパターンを描画する描画工程と、該パターンを有する複数のグリーンシートを積層して圧着する圧着工程と、圧着体を一括焼成する焼成工程とが順に実施される。
【０００４】
描画工程には、各種パターンの高密度化を図るため、導電性インクを微小な液滴にして吐出する、いわゆるインクジェット法が提案されている（例えば、特許文献１）。インクジェット法は、数ピコリットル〜数十ピコリットルの液滴を用い、該液滴の吐出位置の変更によってパターンの微細化や狭ピッチ化を可能にする。
【０００５】
圧着工程には、各グリーンシートの積層状態の安定化を図るため、該積層体に静水圧を加える、いわゆる静水圧成型法が提案されている（例えば、特許文献２〜４）。静水圧成型法は、積層体を減圧包装し、加熱した液体中に該積層体を静置して液体の静圧を上昇させる。これによって、積層体への等方的な加圧を可能にする。
【特許文献１】特開２００５−５７１３９号公報
【特許文献２】特開平５−３１５１８４号公報
【特許文献３】特開平６−７７６５８号公報
【特許文献４】特開２００７−２０１２４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１０（ａ）は描画工程によるパターンの平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１１（ａ）は圧着工程によるパターンの平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【０００７】
インクジェット法に利用される導電性インクは、導電性微粒子の分散系であり、導電性粒子の粒径としては、一般的に、数ｎｍ〜数十ｎｍが用いられる。図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、描画工程を経て形成されたパターン１０１は、導電性微粒子１０２の集合体であり、焼成工程によって焼成されるまで、その状態を維持し続ける。
【０００８】
上記圧着工程においては、パターン１０１を挟むグリーンシート１０３が大気圧によって押圧される。焼成前の導電性微粒子は、グリーンシート１０３との密着力や粒子間の結合力が弱いため、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、減圧包装時の大気圧によって容易に押し潰されてしまう。この結果、上記圧着工程では、パターン１０１がグリーンシート１０３の主面に沿って延びるように変形し、所望のパターン領域１０４（図１０及び図１１における二点鎖線）から食み出してしまう。
【０００９】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のセラミック多層基板の製造方法は、複数のグリーンシートの各々に導電性インクの液滴を吐出して前記各グリーンシートに前記導電性インクからなる液状パターンを描画する工程と、前記各液状パターンを乾燥して乾燥パターンを形成する工程と、前記乾燥パターンを有する前記各グリーンシートを支持板上に積層して積層体を形成し、減圧包装した前記積層体に加熱下で静水圧を加えることにより圧着体を形成する工程と、前記圧着体を焼成して前記セラミック多層基板を形成する工程とを有し、前記圧着体を形成する工程は、前記減圧包装するときに、前記支持板を加熱して前記グリーンシートを加熱状態にする。
【００１１】
本発明のセラミック多層基板の製造方法において、減圧包装時におけるグリーンシートは、その加熱状態により軟化している。したがって、グリーンシートの剛性に基づいて加えられる乾燥パターンへの不均一な応力は、軟化したグリーンシートの変形によって均一になる。この結果、本発明のセラミック多層基板の製造方法は、グリーンシートを軟化させる分だけ、乾燥時の形状を維持でき、液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上できる。また、支持板を加熱することから、減圧包装時における各グリーンシートの加熱状態を安定させられる。
【００１２】
このセラミック多層基板の製造方法は、前記圧着体を形成する工程が、前記減圧包装しながら前記支持板を加熱し、該加熱の熱量で前記減圧包装時の前記グリーンシートを加熱状態にしても良い。
【００１３】
このセラミック多層基板の製造方法は、減圧包装中に支持板を加熱する分だけ、各グリーンシートを確実に軟化させられる。したがって、この製造方法は、乾燥パターンの形状を確実に維持できる。
【００１４】
このセラミック多層基板の製造方法は、前記圧着体を形成する工程が、減圧包装する前の前記支持板を加熱し、該加熱による熱量で前記減圧包装時の前記グリーンシートを加熱状態にしても良い。
【００１５】
このセラミック多層基板の製造方法は、積層体を予め加熱する分だけ、減圧包装を開始するときに各グリーンシートを確実に軟化させられる。したがって、この製造方法は、乾燥パターンの形状を、より確実に維持できる。
【００１６】
このセラミック多層基板の製造方法は、前記圧着体を形成する工程が、真空包装袋に前記積層体を収容して前記支持板を加熱し、前記真空包装袋内を減圧するときに該加熱の熱量で前記グリーンシートを加熱状態にしても良い。
【００１７】
このセラミック多層基板の製造方法は、包装後の支持板を加熱する分だけ、減圧を開始するときのグリーンシートの温度を、より高い精度で調整できる。したがって、このセラミック多層基板の製造方法は、乾燥パターンの形状を、より確実に維持できる。
【００２０】
このセラミック多層基板の製造方法は、前記圧着体を形成する工程が、前記グリーンシートの加熱状態によって前記減圧包装時の前記グリーンシートの硬度を前記乾燥パターンの硬度よりも低くする構成が好ましい。
【００２１】
このセラミック多層基板の製造方法は、グリーンシートの硬度を乾燥パターンの硬度よりも低くすることから、減圧包装時における乾燥パターンの押圧変形を、より確実に抑えられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を具体化した第一実施形態を図１〜図７に従って説明する。図１は、本発明の製造方法を用いて製造したセラミック多層基板を有する回路モジュールの断面図である。
【００２３】
図１において、回路モジュール１０は、セラミック多層基板としての低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics ）多層基板１１と、ＬＴＣＣ多層基板１１に接続された半導体チップ１２とを有する。
【００２４】
ＬＴＣＣ多層基板１１は、積層された複数のＬＴＣＣ基板１３を有する。各ＬＴＣＣ基板１３は、それぞれグリーンシートの焼結体であって、厚みが数十μ〜数百μｍで形成されている。各ＬＴＣＣ基板１３の層間には、それぞれ抵抗素子、容量素子、コイル素子等の各種の内部素子１４と、各内部素子１４に電気的に接続する内部配線１５とが内蔵され、各ＬＴＣＣ基板１３には、それぞれスタックビア構造やサーマルビア構造を成すビア配線１６が形成されている。内部素子１４、内部配線１５、及びビア配線１６は、それぞれ導電性微粒子の焼結体であり、導電性インクを用いるインクジェット法によって形成される。
【００２５】
次に、上記ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を図２〜図７に従って説明する。図２はＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を示すフローチャートであり、図３は、各工程におけるグリーンシートの温度を示すタイムチャートである。図４〜図７はそれぞれＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を示す工程図である。
【００２６】
図２において、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法では、ＬＴＣＣ基板１３の前駆体であるグリーンシートに液状パターンを描画する描画工程（ステップＳ１１）と、該液状パターンを乾燥する乾燥工程（ステップＳ１２）とが順に実行される。また、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法では、複数のグリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程（ステップＳ１３）と、該積層体を減圧包装する減圧包装工程（ステップＳ１４）と、積層体を圧着して圧着体を形成する圧着工程（ステップＳ１５）と、該圧着体を焼成する焼成工程（ステップＳ１６）とが順に実行される。
【００２７】
図３において、描画工程、及び乾燥工程におけるグリーンシートの温度を、それぞれ描画温度Ｔｐ、及び乾燥温度Ｔｄとし、積層工程と減圧包装工程におけるグリーンシートの温度を積層温度Ｔｓという。また、圧着工程、及び焼成工程におけるグリーンシートの温度をそれぞれ圧着温度Ｔｃ、及び焼成温度Ｔａという。本実施形態における描画温度Ｔｐ、乾燥温度Ｔｄ、積層温度Ｔｓ、圧着温度Ｔｃ、及び焼成温度Ｔａは、いずれも室温（２０℃）よりも高い温度である。
【００２８】
図４において、描画工程では、対象物としての積層シート２０と、液滴吐出装置２１とが用いられる。積層シート２０は、キャリアフィルム２２と、キャリアフィルム２２に塗
布されたグリーンシート２３とを有する。
【００２９】
キャリアフィルム２２は、描画工程や乾燥工程においてグリーンシート２３を支持するためのフィルムであり、例えばグリーンシート２３との剥離性や各工程における機械的耐性に優れたプラスチックフィルムを用いることができる。キャリアフィルム２２には、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムを用いることができる。
【００３０】
グリーンシート２３は、ガラスセラミック粉末やバインダ等を含むガラスセラミック組成物からなる層である。グリーンシート２３の膜厚は、内部素子１４としてコンデンサ素子を形成する場合に数十μｍで形成され、他の層においては１００μｍ〜２００μｍで形成される。グリーンシート２３は、ドクターブレード法やリバースロールコータ法等のシート成形法を用い、分散媒でスラリー化したガラスセラミック組成物をキャリアフィルム２２の上に塗布し、該塗布膜をハンドリング可能な状態に乾燥することによって得られる。分散媒としては、例えば界面活性剤やシランカップリング剤等を用いることができ、ガラスセラミック粉末を均一に分散させるものであれば良い。
【００３１】
ガラスセラミック粉末は、０．１μｍ〜５μｍの平均粒径を有する粉末であり、例えばアルミナやフォルステライト等のセラミック粉末にホウ珪酸系ガラスを混合したガラス複合セラミックを用いることができる。また、ガラスセラミック粉末としては、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラスセラミック、ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系セラミック粉末やＡｌ２Ｏ３−ＣａＯ−ＳｉＯ２−ＭｇＯ−Ｂ２Ｏ３系セラミック粉末等を用いた非ガラス系セラミックを用いても良い。
【００３２】
バインダは、ガラスセラミック粉末の結合剤としての機能を有し、焼成工程で分解して容易に除去できる有機高分子である。バインダとしては、例えばブチラール系、アクリル系、セルロース系等のバインダ樹脂を用いることができる。アクリル系のバインダ樹脂としては、例えばアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート化合物の単独重合体を用いることができる。また、アクリル系のバインダ樹脂としては、該（メタ）アクリレート化合物の２種以上から得られる共重合体、あるいは（メタ）アクリレート化合物と不飽和カルボン酸類等の他の共重合性単量体から得られる共重合体を用いることができる。なお、バインダは、例えばアジピン酸エステル系可塑剤、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）フタル酸エステル系可塑剤、グリコールエステル系可塑剤等の可塑剤を含有しても良い。
【００３３】
積層シート２０の縁には、所定孔径からなる円形孔（以下単に、位置決め孔Ｈという。）が打ち抜き加工によって形成されている。各位置決め孔Ｈには、載置プレート２４の位置決めピン２４Ｐが挿入され、描画面２０ａの各位置が液滴吐出装置２１に対して位置決めされる。
【００３４】
グリーンシート２３には、打ち抜き加工やレーザ加工によって、数十μｍ〜数百μｍの孔径からなる円形孔や円錐孔（以下単に、ビアホール２３ｈという。）が貫通形成されている。ビアホール２３ｈには、導体性ペーストを用いたスキージ法や導電性インクを用いたインクジェット法等によって、銀、金、銅、パラジウム等の導電材料が前工程で充填されている。
【００３５】
液滴吐出装置２１は、積層シート２０を載置するための載置プレート２４と、導電性インクＩｋを貯留するインクタンク２５と、インクタンク２５の導電性インクＩｋを描画面２０ａに吐出する液滴吐出ヘッド２６とを有する。
【００３６】
載置プレート２４は、積層シート２０と略同じサイズの剛性材料からなる板材であって、積層シート２０を位置決めするための位置決めピン２４Ｐと、積層シート２０を加熱するためのヒータ２４Ｈとを有する。積層シート２０が載置プレート２４に載置されるとき、位置決めピン２４Ｐが位置決め孔Ｈに挿通され、載置プレート２４が描画面２０ａの各位置を液滴吐出ヘッド２６に対して位置決めする。また、積層シート２０が載置プレート２４に載置されるとき、載置プレート２４は、ヒータ２４Ｈを駆動し、積層シート２０を描画温度Ｔｐに加熱する。
【００３７】
導電性インクＩｋは、導電性微粒子Ｉａを分散媒Ｉｂに分散させた導電性微粒子Ｉａの分散系であり、微小な液滴Ｄを吐出可能にするために、その粘度が２０ｃＰ以下に調整されている。
【００３８】
導電性微粒子Ｉａは、数ｎｍ〜数十ｎｍの粒径を有する微粒子であり、例えば金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム等の金属、あるいはこれらの合金を用いることができる。分散媒Ｉｂは、導電性微粒子Ｉａを均一に分散させるものであれば良く、例えば水や水を主成分とする水溶液系、あるいはテトラデカン等の有機溶剤を主成分とする有機系を用いることができる。
【００３９】
液滴吐出ヘッド２６は、インクタンク２５に連通するキャビティ２７と、キャビティ２７に連通するノズル２８と、キャビティ２７に連結される圧力発生素子２９とを有する。キャビティ２７は、インクタンク２５からの導電性インクＩｋを受けてノズル２８に該導電性インクＩｋを供給する。ノズル２８は、数十μｍの開口を有するノズルであり、インクタンク２５からの導電性インクＩｋを収容する。圧力発生素子２９は、キャビティ２７の容積を変更する圧電素子や静電容量素子、あるいはキャビティ２７の温度を変更する抵抗加熱素子であり、キャビティ２７の内部に所定圧力を発生させる。圧力発生素子２９が駆動するとき、ノズル２８は、導電性インクＩｋの気液界面（メニスカス）を振動させ、該導電性インクＩｋを数ピコリットル〜数十ピコリットルの液滴Ｄにして吐出する。
【００４０】
描画工程では、積層シート２０と液滴吐出ヘッド２６とが描画面２０ａの面方向に相対移動し、ノズル２８からの複数の液滴Ｄがそれぞれ描画面２０ａに着弾して該描画面２０ａの上で合一する。これによって、所定方向に連続する液状パターンＰＬが描画面２０ａの上に形成される。この際、積層シート２０の温度が描画温度Ｔｐであることから、液状パターンＰＬは、分散媒Ｉｂの一部の蒸発によって増粘して描画面２０ａに沿う濡れ広がりを抑える。
【００４１】
なお、描画温度Ｔｐが過剰に高くなると、キャリアフィルム２２とグリーンシート２３とが熱変形を来たし、液滴Ｄの着弾精度が損なわれてしまう。そこで、描画温度Ｔｐは例えば４０℃〜８０℃であって、液滴Ｄの着弾精度を十分に確保できるように、積層シート２０の組成や導電性インクＩｋの組成に応じて適宜選択される。
【００４２】
図５において、乾燥工程では、描画工程後の積層シート２０が乾燥炉等の乾燥装置に搬入され、液状パターンＰＬを有する状態で乾燥温度Ｔｄに加熱される。積層シート２０の温度が乾燥温度Ｔｄであることから、液状パターンＰＬは、その乾燥をさらに促進させる。これによって、液状パターンＰＬの分散媒Ｉｂの殆どが蒸発し、導電性微粒子Ｉａの集合体からなる乾燥パターンＰＤが描画面２０ａの上に形成される。
【００４３】
なお、乾燥温度Ｔｄが過剰に高くなると、キャリアフィルム２２とグリーンシート２３が熱変形を来たし、積層工程時における他の積層シート２０との位置精度が損なわれてし
まう。そこで、乾燥温度Ｔｄは例えば４０℃〜８０℃であり、積層工程時の位置精度を確保できるように、積層シート２０の組成や導電性インクＩｋの組成に応じて適宜選択される。
【００４４】
図６において、積層工程では、複数のグリーンシート２３を積層するためのベースプレート３１が用いられる。ベースプレート３１は、積層シート２０と略同じサイズの剛性材料からなる板材であって、複数のグリーンシート２３を位置決めする位置決めピン３１Ｐと、複数のグリーンシート２３を加熱するヒータ３１Ｈとを有する。
【００４５】
積層工程では、まず、１層目の積層シート２０が、グリーンシート２３を上にした状態でベースプレート３１に載置される。位置決めピン３１Ｐが位置決め孔Ｈに挿通されることによって、１層目の積層シート２０がベースプレート３１に位置決めされる。次いで、２層目の積層シート２０が、グリーンシート２３を下にした状態でベースプレート３１に載置される。２層目の積層シート２０は、位置決めピン３１Ｐが位置決め孔Ｈに挿通されることによって位置決めされ、キャリアフィルム２２が剥離されることによって、２層目のグリーンシート２３のみが１層目のグリーンシート２３の上に積層される。以後同様に、所定層数のグリーンシート２３が順に積層され、乾燥パターンＰＤを内蔵するグリーンシート２３の積層体（以下単に、積層体３２という。）が形成される。
【００４６】
積層体３２を形成する間、ベースプレート３１は、ヒータ３１Ｈを駆動して各グリーンシート２３をそれぞれ積層温度Ｔｓに加熱する。積層温度Ｔｓは、グリーンシート２３を軟化させるための温度であり、より好ましくは、グリーンシート２３の硬度を乾燥パターンＰＤの硬度よりも低くする温度である。
【００４７】
グリーンシート２３が他のグリーンシート２３に積層されるとき、層間の乾燥パターンＰＤは、上下方向のグリーンシート２３に押圧される。この際、乾燥パターンＰＤとグリーンシート２３との間に隙間があると、グリーンシート２３からの応力が乾燥パターンＰＤに局所的に伝えられてしまう。本実施形態では、積層時のグリーンシートが軟化しているため、グリーンシート２３が乾燥パターンＰＤとグリーンシート２３との間を埋めるように変形する。そのため、乾燥パターンＰＤに加わる応力の不均一な分布がグリーンシート２３の変形によって補正され、乾燥パターンＰＤの表面には、その略全体にわたり等方的な応力が加えられる。よって、この積層工程では、乾燥パターンＰＤの変形を抑制できる。さらに、積層温度Ｔｓを高くしてグリーンシート２３の硬度を乾燥パターンＰＤの硬度よりも低くする場合には、乾燥パターンＰＤの変形を、より確実に抑制できる。
【００４８】
なお、積層温度Ｔｓが過剰に高くなると、バインダが熱分解を開始するため、圧着前の積層体３２に熱収縮を来たしてしまう。そこで、積層温度Ｔｓは例えば４０℃〜８０℃であり、グリーンシート２３の熱収縮を抑えられるように、グリーンシート２３の組成や導電性インクＩｋの組成に応じて適宜選択される。
【００４９】
図７において、減圧包装工程では、カバープレート３３と真空包装袋３５とが用いられる。カバープレート３３は、ベースプレート３１と略同じサイズの剛性材料からなる板材であって、各位置決めピン３１Ｐを挿通可能にする複数の挿通孔３３ｈを有する。真空包装袋３５は、ベースプレート３１、カバープレート３３、及び積層体３２を封入可能な柔軟性を有する包装袋である。
【００５０】
減圧包装工程では、まず、位置決めピン３１Ｐがカバープレート３３の挿通孔３３ｈに挿通され、ベースプレート３１とカバープレート３３とによって積層体３２が挟持される。ベースプレート３１とカバープレート３３は、積層体３２を挟持した状態で真空包装袋３５に収容され、シーラ等を用いた吸引によって真空包装袋３５の内部に真空封入される
。真空封入された積層体３２は、真空包装袋３５、ベースプレート３１、及びカバープレート３３を介した大気圧を受けて圧着される。
【００５１】
積層体３２を真空封入する間、ベースプレート３１は、ヒータ３１Ｈを駆動して各グリーンシート２３をそれぞれ積層温度Ｔｓに加熱する。この際、乾燥パターンＰＤとグリーンシート２３との間に隙間があると、グリーンシート２３を介した大気圧が乾燥パターンＰＤに局所的に伝えられてしまう。本実施形態では、真空封入時のグリーンシートが軟化しているため、グリーンシート２３が乾燥パターンＰＤとグリーンシート２３との間を埋めるように変形する。そのため、乾燥パターンＰＤに加わる応力の不均一な分布がグリーンシート２３の変形によって補正され、乾燥パターンＰＤの表面には、その略全体にわたり大気圧が等方的に加えられる。よって、この減圧包装工程では、乾燥パターンＰＤの変形を抑制できる。さらに、積層温度Ｔｓによってグリーンシート２３の硬度を乾燥パターンＰＤの硬度よりも低くする場合には、乾燥パターンＰＤの変形を、より確実に抑制できる。
【００５２】
圧着工程では、減圧包装後の積層体３２が静水圧プレス装置に搬入され、該積層体３２に静水圧が加えられることによって圧着体が形成される。積層体３２は、静水圧を加えられる間、ヒータ３１Ｈあるいは温水槽からの熱量を受けて圧着温度Ｔｃに加熱される。圧着温度Ｔｃはグリーンシート２３を軟化させるための温度であり、より好ましくは、グリーンシート２３の硬度を乾燥パターンＰＤの硬度よりも低くする温度である。これによれば、静水圧下でグリーンシートが軟化することから、乾燥パターンＰＤの略全体を等方的に加圧できる。よって、この圧着工程では、乾燥パターンＰＤの変形を抑制できる。
【００５３】
焼成工程では、圧着工程で得られる圧着体がベースプレート３１から取り出され、該圧着体が所定の焼成炉に搬入されて焼成される。焼成温度Ｔａは、例えば８００℃〜１０００℃であって、グリーンシート２３の組成に応じて適宜変更される。乾燥パターンＰＤとしてＣｕを用いる場合には、酸化防止のため還元雰囲気中で焼成するのが好ましい。銀、金、白金、パラジウム等を用いる場合には大気中で焼成しても良い。焼成工程では、圧着工程における静水圧よりも小さい圧力で圧着体を加圧しながら焼成しても良い。これによれば、ＬＴＣＣ多層基板１１の平坦性が向上され、各グリーンシート２３の反りや剥離を防止できる。
【００５４】
次に、上記のように構成した第一実施形態の効果を以下に記載する。
（１）第一実施形態は、減圧包装におけるグリーンシート２３の温度を積層温度Ｔｓにする。したがって、減圧包装時のグリーンシート２３が軟化する分だけ、大気圧による乾燥パターンＰＤの変形が抑えられる。この結果、第一実施形態は、ＬＴＣＣ基板１３に形成するパターンの加工精度を向上できる。
【００５５】
（２）第一実施形態は、真空包装袋３５に収容されたヒータ３１Ｈの加熱によって、減圧時の各グリーンシート２３を積層温度Ｔｓにする。したがって、包装後の積層体３２を加熱する分だけ、減圧時のグリーンシート２３の温度を、より高い精度で積層温度Ｔｓに調整できる。この結果、第一実施形態は、層間に内蔵するパターンの加工精度を確実に向上できる。
【００５６】
（３）第一実施形態は、積層時のグリーンシート２３の温度を積層温度Ｔｓにする。したがって、積層時のグリーンシート２３が軟化する分だけ、積層時の押圧による乾燥パターンＰＤの変形が抑えられる。この結果、第一実施形態は、層間に内蔵するパターンの加工精度を向上できる。
【００５７】
（４）第一実施形態は、ベースプレート３１に各グリーンシート２３を積層し、ベース
プレート３１の熱量で減圧包装時のグリーンシート２３を加熱状態にする。したがって、ベースプレート３１の熱量の分だけ、減圧包装時におけるグリーンシート２３の加熱状態を安定させられる。この結果、第一実施形態は、乾燥パターンＰＤの押圧変形を確実に抑えられる。
【００５８】
（５）第一実施形態の積層温度Ｔｓは、減圧包装時のグリーンシート２３の硬度を乾燥パターンＰＤの硬度よりも低くする温度である。したがって、第一実施形態は、グリーンシート２３の硬度を乾燥パターンＰＤの硬度よりも低くすることから、減圧包装時における乾燥パターンＰＤの押圧変形を確実に抑えられる。
【００５９】
（第二実施形態）
以下、本発明を具体化した第二実施形態を図８に従って説明する。第二実施形態は、第一実施形態における減圧包装工程を変更したものである。そのため、以下においては、その変更点について詳しく説明する。
【００６０】
図８において、減圧包装工程では、積層体３２が真空包装袋３５に収容されるとき、ベースプレート３１がヒータ３１Ｈの駆動を停止して積層温度Ｔｓに加熱した積層体３２を徐々に降温させる。積層体３２が真空封入される間、大気圧を受けるグリーンシート２３は、ベースプレート３１やカバープレート３３の余熱によって加熱され、積層温度Ｔｓと室温との間の温度で軟化し、乾燥パターンＰＤの変形を抑制する。また、大気圧を受ける真空包装袋３５は、ベースプレート３１やカバープレート３３の降温に伴い、過剰な熱的変形を抑制する。
【００６１】
次に、上記のように構成した第二実施形態の効果を以下に記載する。
（６）第二実施形態は、減圧包装する前の積層体３２を加熱し、該加熱による熱量で減圧包装時の各グリーンシート２３を加熱状態にする。したがって、積層体３２を予め加熱する分だけ、減圧包装を開始するときにグリーンシート２３を確実に軟化させられる。よって、第二実施形態は、乾燥パターンＰＤの変形を確実に抑えられる。
【００６２】
（７）第二実施形態は、減圧包装時のベースプレート３１やカバープレート３３を徐々に降温させる。したがって、第二実施形態は、真空包装袋３５の過剰な熱的変形を抑制することができ、後続する圧着工程や焼成工程の再現性を向上させられる。ひいては、乾燥パターンＰＤの変形を確実に抑えられる。
【００６３】
（第三実施形態）
以下、本発明を具体化した第三実施形態を図９に従って説明する。第三実施形態は、第一実施形態における積層工程と減圧包装工程を変更したものである。そのため、以下においては、その変更点について詳しく説明する。
【００６４】
図９において、積層工程では、各グリーンシート２３がベースプレート３１上に積層されるとき、ベースプレート３１がヒータ３１Ｈの駆動を停止し、室温下で積層体３２を形成する。グリーンシート２３が他のグリーンシート２３に積層されるとき、層間の乾燥パターンＰＤは、上下方向のグリーンシート２３に押圧される。この際、乾燥パターンＰＤの受圧面積がグリーンシート２３の受圧面積に対して十分に小さく、またグリーンシート２３を積層するための応力が大気圧に比べて十分に小さいことから、層間の乾燥パターンＰＤは形状を維持できる。
【００６５】
減圧包装工程では、ベースプレート３１とカバープレート３３とによって、積層体３２が挟持される。ベースプレート３１とカバープレート３３は、積層体３２を挟持した状態で真空包装袋３５に収容される。この際、ベースプレート３１がヒータ３１Ｈを駆動して
積層体３２を積層温度Ｔｓまで加熱する。
【００６６】
積層体３２の温度が積層温度Ｔｓに到達すると、ベースプレート３１がヒータ３１Ｈの駆動を停止し、真空包装袋３５の吸引動作が開始される。積層体３２が真空封入される間、大気圧を受けるグリーンシート２３は、ベースプレート３１やカバープレート３３の余熱によって加熱され、積層温度Ｔｓと室温との間の温度で軟化し、乾燥パターンＰＤの変形を抑制する。また、大気圧を受ける真空包装袋３５は、ベースプレート３１やカバープレート３３の降温に伴い、過剰な熱的変形を抑制する。
【００６７】
次に、上記のように構成した第三実施形態の効果を以下に記載する。
（８）第三実施形態は、真空包装袋３５に収容された積層体３２を加熱し、該加熱の熱量で減圧時のグリーンシートを加熱状態にする。したがって、包装後の積層体３２を加熱する分だけ、減圧を開始するときのグリーンシートの温度を高い精度で調整できる。よって、第三実施形態は、乾燥パターンＰＤの変形を、より確実に抑制できる。
【００６８】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、ヒータ３１Ｈを駆動することによって積層体３２を加熱するが、これに限らず、例えば減圧包装する雰囲気温度を加熱することによって積層体３２に加熱しても良い。すなわち、本発明は、積層体３２を加熱するための熱源に限定されるものではない。
【００６９】
・上記実施形態では、ベースプレート３１とカバープレート３３とによって挟持された積層体３２を減圧包装する。これに限らず、例えばベースプレート３１に載置された積層体３２、すなわちカバープレート３３を用いない状態で積層体３２を減圧包装しても良く、また積層体３２のみを減圧包装する構成であっても良い。すなわち、本発明は、積層体３２を減圧包装するときに該積層体３２を加熱状態にする構成であれば良い。
【００７０】
・上記実施形態の焼成工程は、バインダを酸素雰囲気の下で分解・飛散させた後に、乾燥パターンＰＤを水素の還元雰囲気の下で焼成することにより、酸化した導電性パターンを還元する構成であっても良い。すなわち、本発明は、焼成工程の温度、時間、雰囲気等に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】回路モジュールを示す断面図。
【図２】セラミック多層基板の製造方法を示すフローチャート。
【図３】各製造工程におけるグリーンシートの温度を示す図。
【図４】セラミック多層基板の製造方法を示す工程図。
【図５】セラミック多層基板の製造方法を示す工程図。
【図６】セラミック多層基板の製造方法を示す工程図。
【図７】セラミック多層基板の製造方法を示す工程図。
【図８】第二実施形態の各製造工程におけるグリーンシートの温度を示す図。
【図９】第三実施形態の各製造工程におけるグリーンシートの温度を示す図。
【図１０】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ従来例のセラミック多層基板の製造方法を示す図。
【図１１】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ従来例のセラミック多層基板の製造方法を示す図。
【符号の説明】
【００７２】
Ｄ…液滴、Ｉｋ…導電性インク、ＰＤ…乾燥パターン、ＰＬ…液状パターン、１１…セラミック多層基板としてのＬＴＣＣ多層基板、２３…グリーンシート、３２…積層体、３
５…真空包装袋。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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