(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１）を有し、該基板上に、第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（３）と、第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（４）とが配置され、前記第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（３）を用いて、熱刺激に応じて、前記基板（１）の表面（２）に平行な方向に伸びるマイクロアクチュエータ装置であって、
前記第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（４）は、熱刺激が与えられると、前記基板（１）の表面（２）に垂直な方向に伸び、かつ、伸びた状態で、前記第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（３）の第１部分（５）が前記第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（４）の第２部分（６）の下に達するように、前記第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（３）に関連して構成及び配置され、
前記第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（４）の動力源が断たれたときに前記第１部分（５）が前記第２部分（６）によって締め付けられ、且つ、前記第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（３）の動力源が前記第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（４）の動力源に続いて断たれると、前記第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（３）が締め付け効果によって伸びた位置のままとなるように、前記第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（３）及び前記第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（４）は設計されることを特徴とするマイクロアクチュエータ装置。
【請求項２】
前記第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（３）及び前記第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（４）の少なくとも一方は、前記基板（１）上の両側に取り付けられた１つ又は複数の棒状部材を備えることを特徴とする請求項１に記載のマイクロアクチュエータ装置。
【請求項３】
前記１つ又は複数の棒状部材は、熱伝導層を備えることを特徴とする請求項２に記載のマイクロアクチュエータ装置。
【請求項４】
前記１つ又は複数の棒状部材は、導電性材料を含むことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のマイクロアクチュエータ装置。
【請求項５】
前記第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（３）の前記第１部分（５）は、前記第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（３）の伸長方向に沿って伸びる板状アームとして設計されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のマイクロアクチュエータ装置。
【請求項６】
前記板状アームは、前記第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（３）の伸びの違いに応じて、前記第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（４）の前記第２部分（６）の下に達するような長さを、前記第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（３）の伸長方向に有することを特徴とする請求項５に記載のマイクロアクチュエータ装置。
【請求項７】
前記第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（４）の前記第２部分（６）は、前記第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（３）の伸長方向とは反対方向に伸びる板状アームとして設計されることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のマイクロアクチュエータ装置。
【請求項８】
前記第１部分（５）及び前記第２部分（６）は、前記第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（３）が伸びた状態の間に、前記第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（４）の熱刺激が終了すると、互いにはめ込まれるように設計されることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のマイクロアクチュエータ装置。
【請求項９】
前記第１部分（５）は凹部を有し、該凹部の中へ前記第２部分（６）上の凸部がはまるか、またその逆に、該凸部へ該凹部がはまることを特徴とする請求項８に記載のマイクロアクチュエータ装置。
【請求項１０】
１つ又は複数の伝導経路（１３）及び１つ又は複数の不連続点を有する接触部分のいずれか一方が前記基板（１）上に備えられており、前記第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（３）の伸びによって前記１つ又は複数の不連続点が埋められることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のマイクロアクチュエータ装置。
【請求項１１】
前記第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（３）は、前記１つ又は複数の不連続点を埋めるための１つ又は複数の導電性接触ブリッジ（１４）を提供することを特徴とする請求項１０に記載のマイクロアクチュエータ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
マイクロアクチュエータ装置
発明の分野
本発明は、第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータと第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータとを有する基板を含むマイクロアクチュエータ装置に関するものであって、該第1サーモメカニカルマイクロアクチュエータは、熱刺激に応じて、基板表面に実質的に平行に伸びる。このマイクロアクチュエータ装置は、特に、マイクロリレーのようなアプリケーションに非常に適している。
【０００２】
マイクロリレーは、従来の電気機械式リレーに益々取って代わりつつある。これらは、より低コストで、所要のスペースが小さく、更に、そのサイズによってスイッチング間隔がより短くなるよう製造されうるからである。現在、これらのマイクロリレーは、静電効果の原理で動作するマイクロアクチュエータに基づいて通常は実現されている。しかしながら、これらの静電マイクロリレーは、マイクロアクチュエータの比較的短い位置決め距離（positioning travel）と小さい活性化力（activation force）において優れているが、一方では、マイクロリレーの破壊強度の点に問題が生じ、他方では、接触部の増加した磨耗によって引き起こされる問題をもたらす。
【０００３】
それに対して、マイクロシステム技術の他の分野で用いられるサーモメカニカルマイクロアクチュエータは、主に、適量の消費電力を持つと同時に、比較的高い活性化力及び長い位置決め距離を生じることによって特徴づけられる。これらは、主に、活性化力や位置決め距離の可能な最高値が決定的であるマイクロアクチュエータ部材の設計用のマイクロシステム技術で用いられる。マイクロバルブにおける応用がその一例である。サーマルマイクロアクチュエータの動作に数１００ｍＷの範囲の電力レベルが必要とされる場合、一般的に、サーマル駆動システムは、これまでのところ個々のアクチュエータ部材の構造に対して主として問題となってきた。
【０００４】
サーマルマイクロアクチュエータは、熱刺激によって得られるその伸びた状態（ＯＮ状態）を維持するための供給エネルギによって継続的に加熱されなければならないという事実は、しかし、特有の欠点であると分かった。このため、サーマルマイクロアクチュエータは、従来では使われていないか、または、マイクロリレーや他のアプリケーションの多くで例外的に用いられているに過ぎない。
従来技術
US Patent 59,090,78 は、請求項１（Patent Claim 1）の導入項に係るサーモメカニカルマイクロアクチュエータを含むマイクロアクチュエータ装置の一例を開示している。ここでは、並んで配置された個々の部材または複数の棒状部材が、マイクロアクチュエータとして用いられている。これらの部材は、両端の基板上の基板表面に平行にして留められ、選択的な方向における基板表面に平行にバイアスされる。棒状部材が加熱されたとき、これらの部材は、選択的な方向での伸びが基板表面に平行になるように、留められた状態で伸びる。この伸びる動作は、例えば、基板のバルブ開口部の開閉に用いられてもよい。
【０００５】
しかしながら、従来技術文献のサーモメカニカルマイクロアクチュエータは。長時間に渡って、別々のスイッチング状態が保持されなければならないマイクロリレーにおいて、前述の欠点が生じることなしには用いられない。
【０００６】
"Sensors and Actuators" A75（1999, pp.86-92） において J.-Y.Lee et al. によって開示された "A characterization of thermal parameters of thermally driven polysilicon micro bridge actuators using electrical impedance analysis" におけるサーモメカニカルマイクロアクチュエータは、同様の欠点を示している。そのリレーでは、ブリッジ状の構造を持つポリシリコン膜が、電気接点を接続するために、基板表面に直交な方向に加熱することによって伸ばされる。しかしながら、この接続を維持するためには、永続的なエネルギ供給が必要とされる。
【０００７】
従来技術文献 WO 99/16096 は、同じ構造を有し、棒状部材によって、基板上の各々の２つの端部に留められた複数のサーモメカニカルアクチュエータで構成されるマイクロリレーを開示している。棒状部材の加熱によって、基板表面に平行に、２つのアクチュエータの伸びが引き起こされる。機械的な施錠装置、すなわち、第２アクチュエータへの側面接続によって、動力源が断たれた状態で、定められた位置にアクチュエータうちの一つを保持することができる。ロック動作は、この第２のアクチュエータの動作によって、再び終了されうる。
【０００８】
この従来技術を根幹として、本発明の課題は、電力消費なしに各々のスイッチング状態を維持することができ、高い活性化力及び長い位置決め距離を有し、少なくとも２つのスイッチング状態の間で切り換え可能なもう１つのマイクロアクチュエータ装置を提供する点にある。
発明の簡単な説明
この問題点は、請求項１に係るマイクロアクチュエータ装置を用いて解決される。このマイクロアクチュエータ装置の好適な実施の形態は、従属項の内容である。
【０００９】
本マイクロアクチュエータ装置は、少なくとも２つのサーモメカニカルマイクロアクチュエータを有する基板で構成される。第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータは、従来技術で知られる方法で基板に配置され、熱刺激に応じて、基板の表面に実質的に平行に伸びる。即ち、基板の表面に実質的に平行にその位置決め動作を実行する。本発明によれば、これに対して、第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータは、基板の表面に実質的に垂直な方向に、熱刺激に応じて、伸びるように構成される。これは、基板表面に実質的に垂直な方向にその位置決め動作を実行することを意味する。一方、第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータは、熱刺激に応じて、第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータの一つの部分が（伸びた状態で）、第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータの一つの部分の下に達するように配置される。第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータが、基板表面に実質的に垂直な方向にその位置決め動作を実行する場合、それによって第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータの一つの部分は伸びた状態で、第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータの一つの部分と基板表面との間に位置付けられる。その結果、第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータのこの部分は、後者がスイッチオフされたときに、第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータによってはめ込まれる。
【００１０】
２つのサーモメカニカルマイクロアクチュエータのこの配置によって、電力を消費することなく、第１のサーモメカニカルマイクロアクチュエータのスイッチング状態（ＯＮ状態）を維持することが可能となる。この状態が、中間状態（ＯＦＦ状態）からＯＮ状態に変化するときに、最初は両方のサーモメカニカルマイクロアクチュエータが活性化され、即ち、熱的に刺激される。その結果、第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータの第１の部分が第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータの第２の部分の下に移動する。次に、第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータの動力源が断たれると、それによって第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータの第１の部分を締め付ける。後者が続いて動力源が断たれると、熱供給の割り込みによって同様に、伸びた位置のままとなる。動力源が断たれた第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータによって作り出される締め付け効果によって、この位置に保持されるからである。この固定位置は、一方では、２つのマイクロアクチュエータの間の摩擦によって、他方では、第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータがその中間位置を確保するのに用いる高い復元力によって、可能となる。このようにして、第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータが伸びた状態は、これ以上エネルギを供給することなく、即ち、動力源が断たれた状態で維持される。この固定位置からの解除は、単に、第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータへのエネルギ供給を減らし、固定位置を解除し、第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータをエネルギ供給がなしでも均等なままである中間位置（オフ状態）に戻す。
【００１１】
本発明のマイクロアクチュエータ装置のこの特性、即ち、２つのスイッチング状態がサーモメカニカルマイクロアクチュエータによるエネルギ供給なしに維持されうる特性のために、これまでは適されなかった分野でもサーモメカニカルマイクロアクチュエータの高い活性化力及び長い位置決め距離を利用する可能性が広がる。本マイクロアクチュエータ装置は、特に、マイクロリレーへの適用に非常に適するが、マイクロバルブにおけるような他のアプリケーションにももちろん用いられうる。特に、マイクロリレーに適用する場合、本マイクロアクチュエータ装置の使用は、短絡される接触部上での比較的長い位置決め距離と比較的高い押圧力との組み合わせを可能にする。第１サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（以下「側方アクチュエータ」とも称する）は、５０〜８０μｍの位置決め距離又は間隔を提供するように設計されうる。これらの長い位置決め距離によって、一方では、リレーの絶縁耐力が増加し、他方では、個々のライン間のクロストークが減少するように、リレーにおける電気的な接触部分が互いの大きな間隔を提供できる。更に、伸びた位置で側方アクチュエータを保持する第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータ（以下「Ｚアクチュエータ」とも称する）は、その戻る動作の間に、１０ｍＮ〜５０ｍＮまで及びそれ以上の範囲で、押圧力を作り出す。従って、側方アクチュエータは、Ｚアクチュエータが、マイクロリレーの場合に配置される、これから閉じられる接触部上の基板表面に対する高い押圧力を用いて側方アクチュエータを押すときに、リレー接触を閉じるためにＺアクチュエータがこの高い押圧力を与える間、長い距離を確保する。
【００１２】
個々のスイッチング状態がエネルギ供給なしで維持される間は、短いスイッチング段階中にだけ、マイクロリレーのスイッチングに対して約２００〜３００ｍＷの電力が必要とされる。基板上の２つのマイクロアクチュエータに対して必要なスペースは、一般的に、約２ｍｍ×１ｍｍに相当する。従って、この面積は、静電気的な動作の原理に対応して、マイクロリレーに必要とされる面積に相当する。達成可能なスイッチング力及び達成可能なスイッチング距離という点から見ると、本マイクロアクチュエータ装置は、その結果、これまでずっと知られていたどのようなマイクロリレーの概念よりも明らかに優れている。
【００１３】
しかしながら、本発明に係るマイクロアクチュエータ装置もまた、実際のところ、一方では、エネルギ供給なしに少なくとも２つのスイッチング状態が保持される必要があり、他方では、高い活性化力及び長い位置決め距離が必要とされる他のアプリケーションに対しても適している。
【００１４】
本発明に係るマイクロアクチュエータ装置のもう１つの利点は、この構成を用いると、２つだけでなく、更に多くのスイッチング状態を実現し、エネルギ供給なしにそれらの状態を維持することができるという点にある。これは、単に異なる強さの熱刺激によって生じる伸びの違いに伴って、側方アクチュエータがＺアクチュエータの下に達することを要するだけである。これは、例えば、伸長方向に沿って伸びる側方アクチュエータ上の対応する長さのアームによって実現されてもよい。このようにして、側方アクチュエータは、どんなものであっても、伸長されたどの位置でも、Ｚアクチュエータによって保持されうる。この構成によって、本発明に係るマイクロアクチュエータ装置を備えるマイクロリレーにおける複数のスイッチング接続が提供される。
【００１５】
本マイクロアクチュエータ装置のもう一つの好適な実施の形態は、固定位置が決められたときに、２つのマイクロアクチュエータが互いに接続されるという条件によって特徴づけられる。これは、２つのアクチュエータ間で摩擦が働かない、非常に信頼性の高い固定位置を確保する。このフック動作（hooking action）は、固定位置に重ね合わされる側方アクチュエータとＺアクチュエータとの２つの部分が、例えば、２つの部分のうちの１つが凹部を提供し、その中に２つの部分のもう一方の凸部がかみ合うという形で、互いにはめ込まれるという条件で実現されうる。他の幾何学的な配置もまた、当然に考えられる。これは、対応するフッキングまたは対応するもの同士の噛み合いとなる。そのような構成は、多くの技術分野で当業者によく知られている。複数のスイッチング位置が維持される場合には、異なる固定位置が、２つの部分が互いに噛み合う部分の適当な幾何学的構成によって定められうる。
【００１６】
サーモメカニカルマイクロアクチュエータの製造及びその異なる位置的な配置は、当業者には一般的によく使われている。本マイクロアクチュエータ装置においても、棒状部材は、例えば、US Patent 5,909,078 で知られているように、個々のマイクロアクチュエータの基本部材として用いられるのが好ましい。この棒状部材は、基板の両側に留められたままの形で基板からエッチングされるのが好ましい。第２サーモメカニカルマイクロアクチュエータ、すなわちＺアクチュエータは、ブリッジの形で基板に接続されたような部材によって同様に構成される。
【００１７】
２つの部材の熱刺激は、最も異なる方法で、実行されうる。熱刺激の例としては、例えば、放射、基板上への加熱部材の配置、アクチュエータ部材に電流を流すことによる直接加熱、アクチュエータ部材上に熱伝導層を付着すること等が当業者に知られている。最後に候補に記載したものは、例えば、棒状部材上のポリシリコン層のように適当な熱伝導層を用いることによって、本マイクロアクチュエータ装置に好適に使用される。
【００１８】
マイクロアクチュエータ装置は、側方アクチュエータやＺアクチュエータに制限されない。基板上の適当に配置されたこの種のアクチュエータをも用いることができる。更に、例えば、本明細書のはじめに示した US Patent で知られる方法で、異なる側方アクチュエータの機械的な結合を同様に提供することができる。
【００１９】
マイクロリレーとして応用すると、スイッチされる（すなわち電気的につなげられる）電気的経路または接触部分は、基板上に適用される。これらの接触部分の間の不連続点をつなぐために、電気をよく通す材料の適当な接触ブリッジが、側方アクチュエータの裏面上に備えられる。アクチュエータ自体または棒状アクチュエータ部材は、それぞれ他の材料で構成されてもよい。アクチュエータ自体または棒状アクチュエータ部材は、それぞれ他の材料で構成されてもよい。しかしながら、好適には、棒状部材に対する材料としてはニッケルが用いられるのが好ましい。なぜならば、ニッケルは、適当なサーモメカニカル特性を示し、かつ、微細構造技術（micro structuring technology）の周知の手段を用いた、所要の大きさを有する部材を構成するのに適しているからである。この場合、熱伝導層に加えて導電性の接触ブリッジも、更に、中間層を介してニッケルから絶縁されている。
【００２０】
このようなサーモメカニカルマイクロアクチュエータを基板上に製造する方法は、いつでも技術文献から導き出されうる。一般的に、ここでは、フォトリソグラフィプロセス、ガルヴァーニの成膜、エッチングプロセスの組み合わせが含まれる。
【００２１】
本マイクロアクチュエータ装置は、図面と共に構成される以下の実施形態の詳細な説明によって再び示されるが、全体的な発明の概念を制限するものではない。
発明の実現方法
図１は、第１の実施の形態に係るマイクロアクチュエータ装置の３次元図である。このマイクロアクチュエータ装置は、その上に、Ｚアクチュエータ４に加えて側方アクチュエータ３も配置された半導体基板である基板１を含む。側方アクチュエータ３は、基板１上の片側面上にそれぞれ固定された４つの棒状部材７を有する。板状のアーム９は、ｕ−アクチュエータ４への方向を意味する伸長方向に沿って伸びる、これらの棒状部材上に取り付けられる。側方アクチュエータ３は、図中に伸びた状態で明示されている。中間位置（neutral position）では、側方アクチュエータ３は、その下をエッチングすることによって棒状部材７が作られるときに、製造プロセス中に形成される基板表面中の大まかに示されたくぼみ１１の上に位置する。棒状部材７は、対応するコネクタパッド１２を介して電流が供給される熱伝導層（不図示）を有する。ここでは、棒状部材は、おおよそ長さ１ｍｍ、幅５〜１０μｍ、及び高さ１５〜２０μｍの標準的な範囲の大きさを示す。
【００２２】
Ｚアクチュエータ４は、基板１上の両側に留められた棒状部材８を同様にして備える。このＺアクチュエータ４は、ブリッジアクチュエータの形で設計される。この場合も、棒状部材は、ここでは図示されていないが、コネクタパッド１２を介して電流が供給される適当な熱伝導層を備える。板状のアーム１０は、また、側方アクチュエータ３の方向に沿って伸びるＺアクチュエータ４上に備えられる。アーム９、１０は共に、図２の拡大部分に示されるように、適当な設計によって作り出されるホック動作（hooking action）によって互いにはめ込まれる。
【００２３】
中間位置では、側方アクチュエータの棒状部材７は、くぼみ１１の上に配置され、Ｚアクチュエータ４の棒状部材８は、基板１上に置かれる。まず、両方のアクチュエータがマイクロリレーのオン状態へ移行するために動作する。その結果、側方アクチュエータ３は、その板状アーム９をＺアクチュエータ４の下に移す。次に、Ｚアクチュエータは、まず、動力源が断たれ、アーム１０と共にアーム９の上に下がる。側方アクチュエータ３の動力源が断たれた後、適当なホック状構造がこの接触の解除を防ぐ。オフ状態へ移行すると、両方のアクチュエータは同様に最初にエネルギが与えられる。しかし、このステップでは、側方アクチュエータ３は、Ｚアクチュエータの前に動力源が断たれる。従って、この例ではニッケル小板（nickel platelet）の形で作られている板状アーム９は、接触が解除されるように、Ｚアクチュエータ４の下から引っ込められる。図１は、ＯＮ状態でのマイクロアクチュエータ装置を示す図である。２つのアクチュエータ３、４のアーム９、１０に加えて棒状部材７、８も、この例ではニッケルで作られている。棒状部材の下部で伸びている熱伝導体は、絶縁層によって、この金属構造から分離される。
【００２４】
図２は、マイクロリレーのような用途に対する本発明に係るマイクロアクチュエータ装置のもう一つの例を示す図である。この図においても、各々の棒状部材７、８及びアーム９、１０を有する２つのマイクロアクチュエータ３、４に加えて基板１も示されている。更に、基板１上に４つの導電経路１３が配置されている。これらは全てギャップによって切断されている（これは、拡大図によって分かる）。開いている接触部分を閉じるための接触ブリッジ１４は、側方アクチュエータ３のアーム９の下側に備えられる。これらの接触ブリッジ１４は、アクチュエータの材料から絶縁される金などの電気をよく通す材料で作られてもよい。よって、リレーでは、より低い供給抵抗値が実現される。図に示すように、本マイクロリレーは、まさに同時に複数の接触部分又はライン１３を閉じる役目も果たしうる。２つ以上のスイッチング状態を実現することも、このリレー構造を用いて実現されうる。例えば、あるラインから別のラインへの切り替えは、問題なく実行されうる。
【００２５】
図は、マイクロリレーのＯＮ状態を示すものであって、拡大図に示されるように、そこでは、４つのラインの接触部分が異なった方法で閉じられる。ライン１３上を接触ブリッジ１４が強く押しつける力によって、接触部の耐用年数が長くなる。この強く押しつける力は、側方アクチュエータ３上を押しつけるＺアクチュエータ４が戻る動作によって生じる。拡大図は、また、Ｚアクチュエータ４のアーム１０と側方アクチュエータ３のアーム９との間でホックが可能な構成を図示したものである。
【００２６】
マイクロアクチュエータの構造に対しては、ニッケルなどの適当な金属を用いるのが好ましい。このように、リレーのスイッチング間隔がおおよそ１０ｍｓ〜１００ｍｓの間で変化するように、所要な強度レベルだけでなく、棒状部材の十分な熱伝導を得ることもできる。しかし、棒状部材の非常に優れた熱伝導性のために、熱伝導体として直接用いるのは、この場合は、除外される。このために、好適には、熱伝導層がアクチュエータ部材に適切に用いられる。この熱伝導層は当然にサーモメカニカルマイクロアクチュエータから適切に絶縁されなければならない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は、本発明のマイクロアクチュエータ装置の一例を示す３次元図である。
【図２】  図２は、マイクロリレーとして適用された本発明のマイクロアクチュエータ装置のもう１つの例を示す図である。
【符号の説明】
１  基板
２  基板表面
３  側方アクチュエータ
４  Ｚマイクロアクチュエータ
５  第１部分（９）
６  第２部分（１０）
７  棒状部材
８  棒状部材
９  板状アーム
１０  板状アーム
１１  凹部
１２  コネクタパッド
１３  導電経路
１４  接触ブリッジ
【図１】
0004880167.tif 000002
【図２】
0004880167.tif 000003