(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっき液が充填されるめっき処理槽内に少なくとも一個以上のアノードが垂直に設けられ、電解めっき処理される導体部を有するテープ状製品が、その面を垂直にして前記アノードに対向しつつ前記アノードに沿って搬送され、前記アノードと前記テープ状製品との間に、開口を有する絶縁性の遮蔽板を設けた電解めっき装置において、
前記テープ状製品は、多列の前記導体部を有しており、
前記遮蔽板は、主遮蔽板と、当該主遮蔽板の開口を調整する従遮蔽板とを重ね合わせて構成され、
前記主遮蔽板は、多列の前記導体部の幅分に合わせた開口を有し、
前記従遮蔽板は、前記テープ状製品の各列の前記導体部に対応した開口を有することを特徴とする電解めっき装置。
【請求項２】
前記従遮蔽板は、前記めっき処理槽から抜き差し可能に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電解めっき装置。
【請求項３】
前記従遮蔽板は、前記主遮蔽板の前記テープ状製品側に設置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電解めっき装置。
【請求項４】
前記従遮蔽板の開口の上下幅を、前記テープ状製品の導体部の幅よりも狭く設定したことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電解めっき装置。
【請求項５】
前記従遮蔽板の開口の上下の端部に、前記主遮蔽板の開口の内側へと突出される突起遮蔽部が、前記上下の端部に沿って複数形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電解めっき装置。
【請求項６】
前記主遮蔽板は、その下端部が前記めっき処理槽内の底面上に設置され、その上端部がめっき液面から突き出て設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電解めっき装置。
【請求項７】
前記主遮蔽板の厚みが２０〜５０ｍｍであり、前記従遮蔽板の厚みが５〜１０ｍｍであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電解めっき装置。
【請求項８】
めっき液が充填されためっき処理槽内に少なくとも一個以上のアノードを垂直に設け、前記アノードの面に対向させて開口を有する絶縁性の遮蔽板を設け、前記アノードとは反対側の前記遮蔽板の近傍に、めっき処理される導体部を有するテープ状製品を搬送して、前記導体部をめっき処理する電解めっき方法において、
前記テープ状製品は、多列の前記導体部を有しており、
前記遮蔽板として、主遮蔽板と当該主遮蔽板の開口を調整する従遮蔽板とを重ね合わせた遮蔽板を用い、
前記遮蔽板として、多列の前記導体部の幅分に合わせた開口を有する主遮蔽板と、前記テープ状製品の各列の前記導体部に対応した開口を有する従遮蔽板とを用いることを特徴とする電解めっき方法。
【請求項９】
前記遮蔽板を用いて電解めっきされた前記テープ状製品の導体部のめっき厚分布の結果に基づいて、前記電解めっきに用いた従遮蔽板を、当該従遮蔽板とは異なる開口の上下幅または開口形状を有する別の従遮蔽板に変更して、前記めっき厚分布を調整するようにしたことを特徴とする請求項８に記載の電解めっき方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電解めっき装置及び電解めっき方法に関し、更に詳しくは、導体部を有するテープ状製品を搬送しながら電解めっき処理を行う電解めっき装置及び電解めっき方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
テープ状製品、例えば、ＴＡＢテープ等の半導体装置用テープキャリアにおいて、各種電解めっき技術が利用されている。具体的には、両面配線ＴＡＢテープ材における両面の導体層を導通化させるためのブラインドビアホールのコンフォーマルまたはビアフィリングの銅めっき、はんだボール搭載用ビアホールヘの充填銅めっき、セミアディティブパターン銅めっき、配線パターン形成後の銅配線表面及びはんだボール搭載用ビアホールヘのニッケル、金めっきなどが挙げられる。
【０００３】
リール・ツー・リール生産方式により、ＴＡＢテープに金、ニッケルめっきなどの電解めっきを行う従来の電解めっき装置を、図面を用いて説明する。
図８（１）に示すように、めっき槽（めっき処理槽）１２内にはめっき液１３が充填され、めっき槽１２内にはアノード１４が垂直に配置されている。電解めっき処理されるＴＡＢテープ３は、その面を垂直にしてアノード１４に対向しつつアノード１４に沿って水平方向（図８の紙面に垂直な方向）にめっき槽１２を貫通して搬送される。
【０００４】
めっき槽１２内のアノード１４には整流器（図示せず）の＋側が接続され、前記整流器の−側が給電ロール（図示せず）に接続される。ＴＡＢテープ３の搬送時には、前記給電ロールはＴＡＢテープ３の導体部１５に接触しつつ回転するように構成されており、ＴＡＢテープ３がめっき槽１２内に有る状態で電圧をかければ、電流Ｃが流れてめっき液１３中のニッケルイオン等がＴＡＢテープ３の導体部（導体パターンなど）１５上に電解反応で析出することになる。
【０００５】
電解金めっきは、一般に均一電着性が高くめっき厚分布が極めて良いが、電解ニッケルめっきや電解銅めっきは、めっき厚分布が悪いため、上記アノード１４からＴＡＢテープ３の導体部１５への電流Ｃの一部を遮蔽する絶縁性の遮蔽板を用いた電流遮蔽技術が利用されている。図８（２）〜（４）及び図９（１）〜（３）に、遮蔽板１７を用いた従来の電解めっき装置を示す。遮蔽板１７には、ＴＡＢテープ３の導体部１５の幅（図中、導体部１５の上下方向の寸法）に合わせた上下幅を有する開口１７ａが形成されている。
【０００６】
なお、関連する技術として、対向配置の基板と陽極との間に遮蔽板（多孔板）を配置し、基板の中央部と周囲部とにおける電流密度が均一になるように、中央部と周囲部との孔部の面積を異ならせた多孔の遮蔽板を用いた電解めっき方法（特許文献１参照）、及び、挟持部材（クリップ）に懸垂保持されるプリント配線板の幅寸法に応じて、プリント配線板の両側面に近接して配置される２つの遮蔽板（金属バー）との間、及び２つの挟持部材（クリップ）との間の距離を調整可能な位置調整機構（ラックとピニオン）を備えたプリント配線板めっき治具（特許文献２参照）が知られている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−５４０００号公報
【特許文献２】特開２００５−４２１７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、めっき厚分布はめっき条件によっても変わるが、特に電流密度はめっき厚分布に及ぼす影響が大きい。一般的には低い電流密度で時間をかけてめっきを行なうことでめっき厚分布は良くなる。また、めっきの金属種と目標とするめっき厚さが同じであれば、電流密度とめっき所要時間は反比例の関係にある。したがって、めっき厚分布の改善のために電流密度を低くすれば、所要時間が長くなり生産性は低下する。特にＴＡＢテープのようなリール・ツー・リール式生産方式の場合、めっき工程の搬送速度を遅くしなければならず、生産性にダイレクトに影響を及ぼす。
【０００９】
生産性低下の問題を解決するためには、電流密度を維持しためっき方法でなければならず、上述した遮蔽板１７を用いた電流遮蔽技術が利用される場合が多い。次に、遮蔽板１７を用いた電流遮蔽の問題点を述べる。
【００１０】
図８、図９は、全てＴＡＢテープ３の搬送方向に垂直な断面図であり、電解めっき時の電流分布状況を概略的に示している。
遮蔽板が無い図８（１）の場合、電解めっき時の電流（電流線）Ｃは、ＴＡＢテープ３の導体部１５の端部には、外側から回り込んで到達する電流成分があるため、特にＴＡＢテープ３の端部ほどめっき厚が厚くなり、中央部付近は薄くなる傾向にある。このため、ＴＡＢテープ３の端部への電流集中を防ぎ、めっき厚を抑えるため、遮蔽板１７等を配置した電流遮蔽技術が用いられる。
【００１１】
図８（２）のように幅（上下幅）が狭い遮蔽板１７の場合、電流Ｃの一部が遮蔽板１７の上下を回り込んで導体部１５の端部に到達し、導体部１５の端部のめっき厚が厚くなるので、図８（３）のように、遮蔽板１７の下側はめっき槽１２の底面と接し、上側はめっき液１３の液面上に出るのがよい。
また、図８（４）のように遮蔽板１７の厚さが薄いと、アノード１４からカソードとなる導体部１５ヘ向かう電流Ｃのうち、遮蔽板１７の開口１７ａの上下端部付近の回り込み電流成分を遮蔽しにくく、ＴＡＢテープ３の端部付近のめっき厚が厚くなる。この場合には、図８（３）のように、遮蔽板１７の厚さをある程度厚くすることで、めっき厚分布はかなり改善する。
【００１２】
しかし、図９（１）のように、ＴＡＢテープ３の導体部１５が広幅、大面積になるほど、めっき厚分布が悪くなり、めっき厚均一化のための遮蔽板１７による電流遮蔽技術の難易度は高くなる。
また、ＴＡＢテープ３が多列取り、例えば、２列取り（図９（２））、３列取り（図９（３））のＴＡＢテープ３の場合には、遮蔽部材が無い遮蔽板１７の開口１７ａの内側では、各列間の導体部１５の端部に電流が集中し、この付近のめっき厚が厚くなってしまう。
【００１３】
このように、遮蔽板による電流遮蔽技術はめっき厚分布の改善に有効な手段であるが、広幅や多列取りなどのテープ状製品の品種や、要求されるめっき厚規格範囲に応じて、更なる調整・対応が必要となる。しかしながら、その都度、めっき槽１２内の遮蔽板１７をそっくり交換することは非常に手間が掛かり、結果として電流密度を下げるなどの対応になってしまう場合が多いのが現状である。
【００１４】
本発明は、上記課題を解決し、遮蔽板による電流遮蔽構造を簡易に調整・変更でき、めっき厚の均一化が図れる電解めっき装置及び電解めっき方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するために、本発明は次のように構成されている。
【００１６】
本発明の第１の態様は、めっき液が充填されるめっき処理槽内に少なくとも一個以上のアノードが垂直に設けられ、電解めっき処理される導体部を有するテープ状製品が、その面を垂直にして前記アノードに対向しつつ前記アノードに沿って搬送され、前記アノードと前記テープ状製品との間に、開口を有する絶縁性の遮蔽板を設けた電解めっき装置において、前記テープ状製品は、多列の前記導体部を有しており、前記遮蔽板は、主遮蔽板と、当該主遮蔽板の開口を調整する従遮蔽板とを重ね合わせて構成され、前記主遮蔽板は、多列の前記導体部の幅分に合わせた開口を有し、前記従遮蔽板は、前記テープ状製品の各列の前記導体部に対応した開口を有することを特徴とする電解めっき装置である。
【００１７】
本発明の第２の態様は、第１の態様の電解めっき装置において、前記従遮蔽板は、前記めっき処理槽から抜き差し可能に設けられていることを特徴とする。
【００１８】
本発明の第３の態様は、第１の態様又は第２の態様の電解めっき装置において、前記従遮蔽板は、前記主遮蔽板の前記テープ状製品側に設置されていることを特徴とする。
【００２０】
本発明の第４の態様は、第１〜第３の態様のいずれかの電解めっき装置において、前記従遮蔽板の開口の上下幅を、前記テープ状製品の導体部の幅よりも狭く設定したことを特徴とする。
【００２１】
本発明の第５の態様は、第１〜第４の態様のいずれかの電解めっき装置において、前記従遮蔽板の開口の上下の端部に、前記主遮蔽板の開口の内側へと突出される突起遮蔽部が、前記上下の端部に沿って複数形成されていることを特徴とする。
【００２２】
本発明の第６の態様は、第１〜第５の態様のいずれかの電解めっき装置において、前記主遮蔽板は、その下端部が前記めっき処理槽内の底面上に設置され、その上端部がめっき液面から突き出て設けられていることを特徴とする。
【００２３】
本発明の第７の態様は、第１〜第６の態様のいずれかの電解めっき装置において、前記主遮蔽板の厚みが２０〜５０ｍｍであり、前記従遮蔽板の厚みが５〜１０ｍｍであることを特徴とする。
【００２４】
本発明の第８の態様は、めっき液が充填されためっき処理槽内に少なくとも一個以上のアノードを垂直に設け、前記アノードの面に対向させて開口を有する絶縁性の遮蔽板を設け、前記アノードとは反対側の前記遮蔽板の近傍に、めっき処理される導体部を有するテープ状製品を搬送して、前記導体部をめっき処理する電解めっき方法において、前記テープ状製品は、多列の前記導体部を有しており、前記遮蔽板として、主遮蔽板と当該主遮蔽板の開口を調整する従遮蔽板とを重ね合わせた遮蔽板を用い、前記遮蔽板として、多列の前記導体部の幅分に合わせた開口を有する主遮蔽板と、前記テープ状製品の各列の前記導体部に対応した開口を有する従遮蔽板とを用いることを特徴とする電解めっき方法である。
【００２５】
本発明の第９の態様は、第８の態様の電解めっき方法において、前記遮蔽板を用いて電解めっきされた前記テープ状製品の導体部のめっき厚分布の結果に基づいて、前記電解めっきに用いた従遮蔽板を、当該従遮蔽板とは異なる開口の上下幅または開口形状を有する別の従遮蔽板に変更して、前記めっき膜分布を調整するようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、遮蔽板による電流遮蔽構造を簡易に調整・変更でき、めっき厚の均一なテープ状製品が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明に係る電解めっき装置及び電解めっき方法の実施形態を図面を用いて説明する。
【００２８】
図１には、実施形態の電解めっきに用いられるリール・ツー・リール生産方式による電解めっき装置の一例として、テープ状製品であるＴＡＢテープ３にニッケルめっき及び金めっき処理を施す電解めっき装置の概略的な平面配置を示す。
【００２９】
リール・ツー・リール工程では、図１に示すように、巻き出し部１にセットしたリール２から電解めっき処理されるテープ状製品であるＴＡＢテープ３を繰り出し、巻き取り部９のリール２に電解めっきされたＴＡＢテープ３を巻き取る。巻き出し部１のリール２と巻き取り部９のリール２との間のＴＡＢテープ３の搬送経路（パスライン）には、前処理槽４と、ニッケルめっき槽５と、金めっき槽６と、後洗浄槽７と、乾燥槽８とが設置されている。ニッケルめっき槽５および金めっき槽６の前後には、給電ロール１０がそれぞれ設けられている。また、ニッケルめっき槽５及び金めっき槽６内には、アノードが設置される。
【００３０】
図２（ａ）は給電ロール１０とＴＡＢテープ３との位置関係を示す斜視図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図２に示すように、給電ロール１０は回転自在に設けられ、ＴＡＢテープ３の搬送時には給電ロール１０が回転してＴＡＢテープ３の導体部である給電パターン１１と接触するよう構成されている。
電気回路的には、図示省略の整流器（めっき電源）の＋側がめっき槽５、６内のアノードと接続され、−側が給電ロール１０と接続された回路となるので、ＴＡＢテープ３の導体部がめっき槽５、６内に有る状態で電圧をかければ、電流が流れてめっき液中のニッケルイオン等がＴＡＢテープ３の導体パターン１５、給電パターン１１等の導体部上に電解反応で析出することになる。
【００３１】
（第１の参考形態）
図３は、１列取りのＴＡＢテープ３に適した遮蔽板２０を備えた第１の参考形態の電解めっき装置を示す。図３（ａ）はＴＡＢテープ３の搬送方向に垂直なめっき槽（めっき処理槽）１２の断面図であり、図３（ｂ）は従遮蔽板１９の正面図であり、図３（ｃ）は遮蔽板２０とＴＡＢテープ３との配置を示すＴＡＢテープ３の搬送方向に垂直な断面図である。
【００３２】
図３（ａ）に示すように、めっき槽１２内にはめっき液１３が充填され、めっき槽１２内にはアノード１４が垂直に配置されている。電解めっき処理されるＴＡＢテープ３は、その面を垂直にしてアノード１４に対向しつつアノード１４に沿って水平方向（図３の紙面に垂直な方向）にめっき槽１２を貫通して搬送される。
めっき槽１２内のアノード１４には整流器（めっき電源）の＋側が接続され、前記整流器の−側が給電ロールに接続される。従って、ＴＡＢテープ３がめっき槽１２内に有る状態で電圧を加えれば、電流（電流線）Ｃが流れてめっき液１３中のニッケルイオン等がＴＡＢテープ３の導体部（導体パターンなど）１５上に電解反応で析出することになる。
なお、アノード１４の構造は、ニッケルめっきの場合、チタンバスケットにニッケルチップを充填させ、チタンバスケット全体を液透過性のアノードバッグで包む構造が一般的である。金めっきの場合はチタン板またはチタン板を加工したメッシュ状の板の表面を白金めっきした不溶性タイプを使用する場合が多い。
【００３３】
アノード１４とＴＡＢテープ３との間には、前記電流Ｃの一部を遮断する絶縁性の遮蔽板２０が設けられる。遮蔽板２０は、ＴＡＢテープ３の搬送経路（パスライン）に近接させて設置される。遮蔽板２０は、図示のように、主遮蔽板１８と、主遮蔽板１８の開口１８ａを調整する開口１９ａを有する従遮蔽板１９とを重ね合わせたものである。この第１の参考形態では、主遮蔽板１８の開口１８ａも従遮蔽板１９の開口１９ａも、図示のように、ＴＡＢテープ３の導体部１５の幅寸法に合わせた上下幅を有する長方形状である。
【００３４】
主遮蔽板１８は、基本的な設定としては、図３に示すように、ＴＡＢテープ３の導体部１５の幅分（めっきエリアの幅分）に合わせた幅（上下幅）の開口１８ａとし、開口１８ａの上下部分で電流Ｃを遮蔽する構造とする。主遮蔽板１８の下側はめっき槽１２の底面上に設置し、主遮蔽板１８の上側はめっき液１３面から出るようにするのがよい。
主遮蔽板１８の材料には、絶縁性、強度、耐薬品性を考慮し、塩化ビニル樹脂などを用いるのが良い。主遮蔽板１８の厚さは２０〜５０ｍｍ程度が望ましい。主遮蔽板の目的からすれば、厚さ（奥行き）が２０ｍｍ以上確保できれば良いと考えられるが、例えば、開ロ１８ａを囲む外周部分を庇状に突出させて形成することで電流遮蔽が確保できれば、主遮蔽板１８の厚さを、より薄くしても構わない。主遮蔽板１８とテープ状製品の間に従遮蔽板１９を挿入するため、それを見込んだ距離分、主遮蔽板１８をテープ状製品のパスラインから離した位置に設置する。
【００３５】
従遮蔽板１９は、図示のように、主遮蔽板１８に沿わせて、主遮蔽板１８のＴＡＢテープ３のパスライン側に設置される。従遮蔽板１９は、めっき槽１２の上方から抜き差し可能に設けられており、ＴＡＢテープ３等の導体幅に合った適切な開口１９ａを有する従遮蔽板１９を選定して使用する。
従遮蔽板１９の開ロ１９ａは、主遮蔽板１８と同様に、テープ状製品であるＴＡＢテープ３の導体部１５の幅（めっきエリアの幅）に合せた開口幅を基本とする。
【００３６】
しかしながら、めっき厚分布の結果、例えば、導体部１５の端部におけるめっき厚が厚い場合には、従遮蔽板１９の開ロ１９ａの幅を、若干導体部１５の幅よりも狭くして、従遮蔽板１９の遮蔽部分がテープ状製品の導体部１５部分に被さるようにして調整するのが良い。
また、テープ状製品であるＴＡＢテープ３等の導体部の幅が品種毎に若干異なることが予想される場合には、主遮蔽板１８の開口１８ａの上下幅は、導体部の幅が最大である品種に合せておき、品種毎に若干異なる導体部の幅にあった開口１９ａを有する従遮蔽板１９を品種毎に変更して用いるのが良い。
【００３７】
主遮蔽板１８は基本的にめっき槽１２内に固定的に設けられ、一方、従遮蔽板１９はテープ状製品の品種切り替えなどに際して容易に交換可能に設けられる。従って、従遮蔽板１９は、簡単にめっき槽１２の上側などから抜き挿しができる構造とするのがよい。また、従遮蔽板１９は、加工や製作しやすい材質が望ましいので、厚さが５〜ｌ０ｍｍ程度の塩化ビニル製樹脂のものが好ましい。なお、従遮蔽板１９の抜き差しを容易とするために、従遮蔽板１９を案内し且つ保持するためのガイド枠（ガイド溝）ないし挿入枠（挿入溝）などを、めっき槽１２或いは主遮蔽板１８に設けるようにするのが良い。
【００３８】
従遮蔽板１９を設置した後の状態は、電流遮蔽性を考慮し、テープ状製品のパスラインから１〜５ｍｍ程度離した位置に挿入できるように設計しておく。遮蔽板２０はテープ状製品に近づけるほどその開口形状に近い電流分布が得られる。しかし、接触すると擦りキズの原因となるので僅かに離す必要がある。理想的には１〜２ｍｍ程度が良いが、５ｍｍ程度までは効果が高い。
遮蔽板２０の厚みは３０ｍｍ以上あれば、アノード１４からカソードとなるＴＡＢテープ３の導体部１５ヘ向かう回り込み電流の遮蔽効果が高い。しかし、厚すぎても取り扱いが難しくなるから、主遮蔽板１８と従遮蔽板１９の厚みの合計が３０〜６０ｍｍ程度になるのが望ましい。従遮蔽板１９の厚みを５〜１０ｍｍとすれば、主遮蔽板１８の厚みは２０〜５０ｍｍ程度が良い。なお、主遮蔽板１８のアノード１４側にも更に従遮蔽板を設置するようにしても良い。
【００３９】
（第１、第２の実施形態）
図４には２列取りのＴＡＢテープ３に適した遮蔽板を備えた第１の実施形態の電解めっき装置を、また、図５には３列取りのＴＡＢテープ３に適した遮蔽板を備えた第２の実施形態の電解めっき装置を示す。
【００４０】
第１の実施形態の電解めっき装置における遮蔽板は、図４に示すように、上記第１の参考形態と同様に、主遮蔽板２１と従遮蔽板２２とが重ね合わされて構成される。主遮蔽板２１は、図示のように、２列のＴＡＢテープ３の導体部１５の幅分（めっきエリアの幅分）に合わせた開口２１ａを有する。また、従遮蔽板２２は、２列の各導体部１５の幅に合わせた開口幅を有する２つの開口２２ａ、２２ａを有し、開口２２ａと開口２２ａとの間には細長い帯状の遮蔽部２２ｂが形成されている。
【００４１】
第２の実施形態の電解めっき装置における遮蔽板は、図５に示すように、上記第１の参考形態と同様に、主遮蔽板２３と従遮蔽板２４とが重ね合わされて構成される。主遮蔽板２３は、図示のように、３列のＴＡＢテープ３の導体部１５の幅分（めっきエリアの幅分）に合わせた開口２３ａを有する。また、従遮蔽板２４は、３列の各導体部１５の幅に合わせた開口幅を有する３つの開口２４ａ、２４ａ、２４ａを有し、各開口２４ａの間には、細長い帯状の遮蔽部２４ｂが形成されている。
【００４２】
多列取りのＴＡＢテープ３に対して、上述した図９（２）、（３）に示すような開口１７ａ内に遮蔽部材が無い遮蔽板１７を用いた場合、各列間の導体部１５の端部に電流Ｃが集中し、この付近のめっき厚が厚くなってしまう。
これに対し、図４、図５に示すように、従遮蔽板２２の開口２２ａ、２２ａの間、従遮蔽板２４の各開口２４ａの間には、遮蔽部２２ｂ、遮蔽部２４ｂが設けられているので、各列間の導体部１５の端部に電流Ｃが集中するのを防止でき、めっき厚分布を均一化できる。
【００４３】
２列（図４）、３列（図５）と多列取りの場合も、１列取り（図３）の場合と同様に、従遮蔽板２２、２４の開口２２ａ、２４ａは、各列の導体部１５の幅に合せた開口とする。しかし、めっき厚分布の結果次第では若干導体部１５の部分に被さる幅としても良い。
【００４４】
遮蔽板の開口幅、開口形状を導体幅に合せた電流遮蔽方法により、高いめっき厚分布の均一化効果が得られる。しかし実際には、導体パターンの形状等の違いによりめっき厚分布は変化する。ある一つの従遮蔽板を使用してめっきした際のめっき厚分布が満足できないレベルであれば、めっき厚を詳細に解析した上で、従遮蔽板の開口幅または開口形状を調整・変更すると良い。
【００４５】
例えば、広幅品の導体部の端部や多列品における各列の導体部の端部が厚い結果を得た場合には、主遮蔽板の開口の内側へと突出される突起遮蔽部を、従遮蔽板の開口の上下の端部に、これに沿って複数形成すると良い。
（第２の参考形態）
具体的には、図３に示す１列取りのＴＡＢテープ３に適した第１の参考形態の電解めっき装置にあっては、従遮蔽板１９に替えて、図６に示すような従遮蔽板２５を用いる。従遮蔽板２５の開口２５ａの上下端部には、くさび形状（三角形状）の複数の突起遮蔽部２５ｃが等間隔に形成されている。図６（ａ）は従遮蔽板２５の正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線の位置をＴＡＢテープ３の導体部１５が通過する時の断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線の位置をＴＡＢテープ３の導体部１５が通過する時の断面図である。
（第３の実施形態）
また、図４に示す２列取りのＴＡＢテープ３に適した第１の実施形態の電解めっき装置にあっては、従遮蔽板２２に替えて、図７に示すような従遮蔽板２６を用いる。従遮蔽板２６の２つの開口２６ａ、２６ａの上下端部には、くさび形状（三角形状）の複数の突起遮蔽部２６ｃが等間隔に形成されている。図７（ａ）は従遮蔽板２６の正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線の位置をＴＡＢテープ３の導体部１５が通過する時の断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線の位置をＴＡＢテープ３の導体部１５が通過する時の断面図である。
【００４６】
従遮蔽板２５、２６の開口２５ａ、２６ａの端部付近の電流Ｃを部分的に遮蔽することで、導体部１５の端部付近のめっき厚を抑制可能である。図６，７の従遮蔽板２５、２６の開口２５ａ、２６ａは、Ａ−Ａ線付近の位置をＴＡＢテープ３の導体部１５が通過する際には、導体幅と同じ幅であるが、Ｂ−Ｂ線付近の位置をＴＡＢテープ３の導体部１５が通過する際には、導体部１５の端部が突起遮蔽部２５ｃ、２６ｃにより遮蔽されるためである。この方法は、めっき槽内をテープ状製品を搬送していくリール・ツー・リール方式で有効な方法である。
【００４７】
上述したように、遮蔽板を主遮蔽板と主遮蔽板の開口を調整する従遮蔽板とを重ね合わせた構造とし、テープ状製品の導体幅、導体パターン形状等に合った適切な開口幅、開口形状を有する従遮蔽板を用いることで、簡単に電流遮蔽構造を調整・変更することができると共に、高いめっき厚分布の均一化を実現できる。
また、従遮蔽板のみを交換することで、種々の品種に対してめっき厚分布の改善が図れる。更に、従遮蔽板は抜き差しが簡単にできる構造のため、交換が容易であり、結果として品種変更の際の対応を極めてスピーディに行える。また、めっき厚の均―化が容易になることから、電流密度を落とす必要がなくなり、生産性は高いレベルで維持可能である。
また、めっき厚分布を解析し、従遮蔽板の開口形状等を変更すること、即ち開口形状等にフィードバックをかけることで、更なるめっき厚分布の改善要求（膜厚規格範囲）に対応が可能となる。
【００４８】
なお、上記実施形態では、ニッケルめっき、金めっきについて説明したが、本発明はこれら金属種以外（銅など）にも、勿論適用可能である。また、上記実施形態では、片面のみに導体部（導体層）を有するテープ状製品であったが、両面に導体部（導体層）を有するテープ状製品に対し、両面に電解めっきを行なう必要のある場合は、テープ状製品のパスラインの両側に本発明の遮蔽板とアノードとをそれぞれ設置することで同様に対応が可能である。
【実施例】
【００４９】
次に、本発明の実施例を説明する。
【００５０】
（１）評価サンプルの作製方法
ＴＡＢテープ基材として住友金属鉱山製のエスパーフレックス材（銅厚：約８μｍ、ポリイミド厚：約３８μｍ）を使用し、フォトエッチング工程を経て配線パターンを形成した。この配線パターンを形成したテープ基材を、図１に示すめっき装置を用いてニッケルめっき処理を行なった。なお、金めっきは実施しなかった。
ここで、遮蔽板の構造を変化させることで、数種類の評価サンプルを作製した。主遮蔽板の厚みは３０ｍｍであり、テープ基材のパスラインから１０ｍｍ離れた所にその端部が位置するように設置した。従遮蔽板の厚みは８ｍｍとし、主遮蔽板に沿わせてめっき槽の上側から挿入した。このとき、テープ基材のパスラインと従遮蔽板の端部までの距離（間隔）は２ｍｍとなった。
ニッケルめっきの前処理は、硫酸系の酸性脱脂液および過酸化水素一硫酸系銅化研液（化学研磨液）を使用した。ニッケルめっきは、電流密度を４Ａ／ｄｍ２としてめっき時間は２分となるようにテープ基材の搬送速度を調整した。この条件でめっき厚の平均値（理論値）としては１.６μｍ程度になる。ニッケルめっき厚の測定は蛍光Ｘ線膜厚計を使用
した。
【００５１】
（２）評価結果
表１に、テープ基材の幅が１０５ｍｍ、導体パターン部の幅が９０ｍｍの１列品のニッケルめっき厚測定結果を示す。参考例１では、上記図３に示す主遮蔽板（導体パターン部の幅と同じ９０ｍｍ）と従遮蔽板（開口幅９０ｍｍ）とを用いた。参考例２では、図３の主遮蔽板（開口幅９０ｍｍ）と、図６の従遮蔽板（開口幅９０ｍｍで、開口の上下端部にくさび状の突起遮蔽部を有するもの）とを用いた。また、比較例１では、図３の主遮蔽板（開口幅９０ｍｍ）のみを用い、従来例１では、遮蔽板を用いずにニッケルめっきを行った。
【００５２】
表２に、テープ基材の幅が１５８ｍｍ、導体パターン部の幅が各列６１ｍｍの２列品のニッケルめっき厚測定結果を示す。実施例１は、上記図４に示す主遮蔽板（２列の導体パターン部の幅と同じ１３１ｍｍ）と従遮蔽板（各列の幅と同じ開口幅６１ｍｍ）とを用いた。実施例２では、図４の主遮蔽板（開口幅１３１ｍｍ）と、図７の従遮蔽板（開口幅６１ｍｍで、開口の上下端部にくさび状の突起遮蔽部を有するもの）とを用いた。また、比較例２では、図４の主遮蔽板（開口幅１３１ｍｍ）のみを用い、従来例２では、遮蔽板を用いずにニッケルめっきを行った。
【００５３】
【表１】
0005109821.tif 000002
【００５４】
表１より、参考例１、２の条件にて、ニッケルめっき厚の分布を均一化することができた。参考例２は参考例１の膜厚分布の解析結果をフィードバックし、従遮蔽板の開ロ端部をくさび形状に加工した場合（図６）の結果であり、更なるめっき厚の改善効果が得られた。即ち、参考例１では、導体層上のニッケルめっき厚の最大値と最小値との差が０.３２μｍであったが、参考例２では、０.１２μｍに減少した。比較例１は主遮蔽板のみを使用した場合であり、主遮蔽板の開口幅を９０ｍｍとすることで遮蔽効果が出ており、めっき厚分布は遮蔽板を用いていない従来例１と比較して改善している。しかしながら、テープ基材のパスラインと遮蔽板（主遮蔽板）の距離が１０ｍｍと開いていることにより、参考例１と比較して遮蔽効果が弱まったと考えられる。従来例１では、めっき厚のばらつきが大きいことが確認された。
【００５５】
【表２】
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【００５６】
表２からも、実施例１、２の条件にて、ニッケルめっき厚の分布を改善できることを確認した。実施例２は実施例１の膜厚分布の解析結果をフィードバックし、従遮蔽板の開ロ端部をくさび形状に加工した場合（図７）の結果であり、表１のときと同様、更なるめっき厚の改善効果が得られた。比較例２は主遮蔽板のみを使用した場合であり、主遮蔽板の開口幅を１３１ｍｍとすることで遮蔽効果が出ており、めっき厚分布は遮蔽板を用いていない従来例２と比較して改善している。しかしながら、テープ基材のパスラインと遮蔽板（主遮蔽板）の距離が１０ｍｍと開いていることにより、実施例１と比較して遮蔽効果が弱まったと考えられる。従来例２では、めっき厚のばらつきが大きいことが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施形態の電解めっきに用いられるリール・ツー・リール生産方式による電解めっき装置の一例を示す概略的な平面配置図である。
【図２】図１の給電ロール１０とＴＡＢテープ３との配置を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ断面図である。
【図３】１列取りのＴＡＢテープに適した遮蔽板を備えた第１の参考形態の電解めっき装置を示す図である。
【図４】２列取りのＴＡＢテープに適した遮蔽板を備えた第１の実施形態の電解めっき装置を示す図である。
【図５】３列取りのＴＡＢテープに適した遮蔽板を備えた第２の実施形態の電解めっき装置を示す図である。
【図６】１列取りのＴＡＢテープに適した従遮蔽板の他の実施形態を示す図である。
【図７】２列取りのＴＡＢテープに適した従遮蔽板の他の実施形態を示す図である。
【図８】従来の電解めっき装置を示すもので、（１）〜（４）は全てＴＡＢテープの搬送方向に垂直な断面図である。
【図９】従来の電解めっき装置を示すもので、（１）〜（３）は全てＴＡＢテープの搬送方向に垂直な断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１      巻き出し部
２      リール
３      ＴＡＢテープ（テープ状製品）
４      前処理槽
５      ニッケルめっき槽
６      金めっき槽
７      後洗浄槽
８      乾燥槽
９      巻き取り部
１０      給電ロール
１１      給電パターン
１２      めっき槽
１３      めっき液
１４      アノード
１５      導体部（導体パターン）
１８      主遮蔽板
１８ａ    開口
１９      従遮蔽板
１９ａ    開口
２０      遮蔽板
２１、２３  主遮蔽板
２２、２４  従遮蔽板
２１ａ、２２ａ、２３ａ、２４ａ  開口
２２ｂ、２４ｂ、２６ｂ  遮蔽部
２５ｃ、２６ｃ  突起遮蔽部
Ｃ        電流（電流線）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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