(57)【要約】【課題】耐久性に優れかつホーニング処理で使用する研磨材やダストの残留を極力低減した基体ホルダを提供することである。【解決手段】本発明は、シリコン原子を母材とする非単結晶材料からなる電子写真感光体製造装置用の基体を保持する基体ホルダであって、基体ホルダが、アルミニウム合金からなる基体ホルダ部、高純度アルミニウムからなる接合部材、および、ステンレスからなる凹状部がこの順に設けられ、基体ホルダと接合部とが溶接により接合され、接合部材と凹状部とが摩擦圧接により接合されていることを特徴とする基体ホルダである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン原子を母材とする非単結晶材料からなる電子写真感光体用の基体を保持する基体ホルダであって、
前記基体ホルダが、アルミニウム合金からなる基体ホルダ部、高純度アルミニウムからなる接合部材、および、ステンレスからなる凹状部がこの順に設けられていることを特徴とする基体ホルダ。
【請求項２】
前記基体ホルダ部と前記接合部材とが溶接により接合され、
前記接合部材と前記凹状部とが摩擦圧接により接合されていることを特徴とする請求項１に記載の基体ホルダ。
【請求項３】
前記接合部材のアルミニウムの含有率が９９％以上であることを特徴とする請求項１に記載の基体ホルダ。
【請求項４】
前記基体ホルダの前記基体と対向する側が、基体ホルダ部であることを特徴とする請求項１または３に記載の基体ホルダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアモルファスシリコン系電子写真感光体の製造に関し、特に、基体ホルダに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高周波電力を用いたプラズマＣＶＤ法は、堆積速度が速く、高品位な膜を形成することができる。そのため、電子写真感光体に用いられるシリコン原子を母材とする非単結晶材料からなる膜（以下、アモルファスシリコン膜と称する場合がある）の形成に用いられることが多い。
【０００３】
アモルファスシリコン膜を用いた電子写真感光体は、少なくとも表面が導電性である円柱状の基体の表面に、アモルファスシリコンによる感光体層が形成されている。プラズマＣＶＤ法を用いてアモルファスシリコン層を基体上に形成する場合、基体を真空容器内に運搬、保持する必要がある。そのため、円筒状基体を保持する基体ホルダを挿入することが一般に行われ、部材の形状や材質に関して改良が行われてきた。
【０００４】
図２（ａ）は、基体ホルダ２００に基体が載置された状態を示す模式的断面図である。基体ホルダ２００を構成する基体ホルダ部２０２の一方の端部に、電子写真感光体用の基体を載置するための段差が設けられ、段差部に基体２０１が載置される。基体２０１上には、基体キャップ２０３が載置されている。基体ホルダ部２０２は、材料がアルミニウム合金部材で形成されている。
【０００５】
電子写真感光体が搭載される電子写真装置はさらに高画質、高速、高耐久性が望まれている。その結果、電子写真感光体においては、光学的特性や電気的特性の更なる向上および均一性の向上と共に、高帯電能、高感度を維持しつつあらゆる環境下で耐久性を延ばすことが求められている。また、近年、電子写真装置の画像特性向上のために電子写真装置内の光学露光系、現像装置、転写装置等の改良がなされた結果、電子写真感光体においても、従来以上の画像特性の向上が求められるようになった。
【０００６】
特許文献１には、基体の温度を均一化するため、基体ホルダの基体と相対する部分は熱伝導度の大きな材料で構成し、基体ホルダの上部または／及び下部を熱膨張係数および熱伝導度が小さい材料で構成する技術が開示されている。特許文献１に開示された基体ホルダは、図２（ｂ）に示す様に、基体ホルダ２００の基体ホルダ部２０２の上部に凹状部２０４が形成されている。
【０００７】
更に、特許文献２には、基体キャアップに導電性のつば状の突起を設けることで、高周波電界の均一性を向上させ、膜質の向上を図る技術が開示されている。
【特許文献１】特開平０７−１８１７００号公報
【特許文献２】特開２００２−１０５６５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、基体ホルダは、堆積膜形成後に廃棄することはせず、繰り返し使用するというのが通常である。そのため、基体ホルダに堆積した膜状の副生成物を何らかの方法で毎回除去してやる必要がある。例えばガラス、ＳＵＳ、ジルコニアの研磨材を噴射しながら物理的作用により副生成物を除去するホーニングを施した後、水洗浄工程、乾燥工程を経て再度使用される。
【０００９】
しかし、ホーニングによる膜除去では、処理速度を早くしようとすると、吐出圧を高めたり、尖った形状の研磨材（ビーズ）を用いたりする必要があった。そのため、基体ホルダの変形、あるいは、磨耗によりその寿命を短くしてしまう場合があった。特に、図２（ａ）のように基体ホルダ全体がアルミニウム合金部材からなる構造の場合、上端部が凹形状をしていることから、上端部が一層変形を起こしやすい。
【００１０】
一方、特許文献２に開示された凹状部を設ける図２（ｂ）の構造の基体ホルダは、基体ホルダ部２０２としては、上述したように、アルミニウム合金が用いられ、凹状部２０４としてはステンレスが用いられることが多い。
【００１１】
凹状部をステンレスで構成すると、ホーニングによる基体ホルダの変形、あるいは、摩耗に対する耐性が向上する。
【００１２】
尚、特許文献２には、基体ホルダ部２０２と凹状部２０４との接続に関する記載はない。しかしながら、凹状部２０４の材料がステンレスの場合、基体ホルダ部２０２と凹状部２０４とは、接合が容易に行え、コストがかからないことから、ネジ２０６を用いて接続することが一般的に行われている。そのため、図２（ｂ）では、基体ホルダ部２０２と凹状部２０４とがネジ２０６により接続されている。
【００１３】
しかしながら、基体ホルダ部と凹状部とをネジ留めにより接続する場合、基体ホルダ部と凹状部との間に隙間ができてしまう。そのため、ホーニングによる研磨材や除去した副生成物のダストが残留しやすくなる。この残留した研磨材やダストは、基体ホルダと基体との組み付け工程で基体に付着し、電子写真感光体の突起となることが確認されており、近年の様にカラー画像での高画質が求められる場合、画像品質の問題となる場合があった。
【００１４】
従って、本発明は、上記問題点から、耐久性に優れかつホーニング処理で使用する研磨材やダストの残留を極力低減した基体ホルダを提供する。また、本発明の基体ホルダで電子写真感光体を作製することで画像欠陥の非常に少ない画像品質の良い電子写真感光体を安定して提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため、本発明は、シリコン原子を母材とする非単結晶材料からなる電子写真感光体用の基体を保持する基体ホルダであって、基体ホルダが、アルミニウム合金からなる基体ホルダ部、高純度アルミニウムからなる接合部材、および、ステンレスからなる凹状部がこの順に設けられ、基体ホルダと接合部とが溶接により接合され、接合部材と凹状部とが摩擦圧接により接合されていることを特徴とする基体ホルダである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る電子写真感光体製造用基体ホルダを使用することで、ホーニング処理による変形あるいは磨耗が少なくなり、研磨材やダストの残留を極力低減することが可能となる。その結果として画像欠陥が低減し、製造物の歩留まりを向上することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明者らは、基体ホルダ上端部のステンレス部材と胴体部のアルミニウム合金部材との接合をネジ留めではなく、ステンレス部材とアルミニウム合金部材の間に高純度アルミニウム部材を介して接合した基体ホルダを構成することにより達成できることを見出し完成したものである。
【００１８】
ステンレス部材と高純度アルミニウムとの接合は、異種金属の接合であるので、摩擦圧接法を用いることが好ましいが、ロウ付け法を用いることもできる。また、高純度アルミニウムとアルミニウム合金との接合は、摩擦圧接法は通常の溶接法を用いて接合することができるが、溶接法を用いることが好ましい。
【００１９】
本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００２０】
図１は、本発明の基体ホルダ上に基体を載置した状態の模式的断面図である。基体ホルダ１００は、基体を載置する段差が形成されたアルミニウム合金からなる基体ホルダ部１０２とステンレスからなる凹状部１０４と、基体ホルダ部１０２と凹状部１０４とを接続する、高純度アルミニウムからなる接合部材１０５とからなっている。円筒状基体１０１は、基体ホルダ部１０２に設けられた段差部に基体ホルダ部１０２の外周を覆うように載置されている。基体ホルダ部１０２の外周囲と円筒状基体１０１との間には間隙が設けられている。
【００２１】
基体ホルダ１００は、少なくとも円筒状基体１０１と相対する部分に形成されていればよいが、堆積膜特性の均一性の面から、更に上下方向に円筒状基体１０１よりも長く形成されている方が好ましい。また、円筒状基体１０１に基体キャップ１０３を設け、基体ホルダ１００の上端面と基体キャップ１０３の上端面とが揃うようすることがより好ましい。
【００２２】
ここでステンレスとしては、オーステナイト系のステンレス、マルテンサイト系ステンレス鋼、フェライト系ステンレス鋼、あるいは、オーステナイト・フェライト系ステンレス鋼等を用いることができる。
【００２３】
凹状部１０４の材料としては、ホーニングに耐性のある材料であればステンレス以外の材料であっても使用することができる。
【００２４】
堆積膜特性の均一性を保つためには、円筒状基体１０１の温度が均一になるように制御することが好ましい。そのため、凹状部１０４や接合部材１０５は、基体ホルダ部１０２と異なる材料であるため、熱伝導率が異なることから、円筒状基体１０１と対向する位置に構成しないことがより好ましい。
【００２５】
基体キャップ１０３の材料は、円筒状基体１０１と同じ、アルミニウム合金を用いることが好ましい。この際、アルミニウム合金を構成する材料が同一であることがより好ましく、更に、アルミニウム合金を構成する材料の含有量が等しいことが更に好ましい。また、アルミニウム合金の組成が異なっていても、熱伝導率の比率が１に近ければ良いことは言うまでもない。
【００２６】
また、接合部材１０５は、ステンレス部材との摩擦圧接性能に優れている点で、純度が９９％以上の高純度アルミニウム部材であることが好適である。具体的には、純度９９％以上の純アルミニウム系の材料である１０００系のアルミニウムであることが好ましい。
【００２７】
ここで、高純度アルミニウム部材は、強度がアルミニウム合金に比べて劣ることから、出来るだけ低割合で構成することが好ましい。また、基体ホルダ部１０２は、接合部材１０５との溶接に強度不足の問題がなければ、純度の制限はないが、コストの点から５０００系のＡｌ−Ｍｇ系合金部材であることが好ましい。
【００２８】
接続部材１０５は、円筒状基体１０１の上端部から離れた位置に配することが好ましい。理由は、高純度アルミニウムの熱伝導率が、アルミニウム合金の熱伝導率よりも高いことに起因している。
【００２９】
図５は、図１よりも接続部材１０５の位置を円筒状基体５０１の上端部から離れた位置に形成した状態を示す模式的断面図である。図５においても、基体ホルダ５００は、基体を載置する段差が形成されたアルミニウム合金からなる基体ホルダ部５０２とステンレスからなる凹状部５０４と、基体ホルダ部５０２と凹状部５０４とを接続する、高純度アルミニウムからなる接合部材５０５とからなっている。円筒状基体５０１は、基体ホルダ部５０２に設けられた段差部に基体ホルダ部５０２の外周を覆うように載置されている。
【００３０】
接続部材１０５の下端と、円筒状基体５０１の上端とは基体ホルダ５００の肉厚にもよるが、２０ｍｍ以上離すことがより好ましい。
【００３１】
また、基体ホルダ部１０２、５０２の肉厚（基体ホルダ部の段差より上の、基体と対向する側の肉厚を示す）としては特に制限はないが、コスト、強度および加熱時間の面から０．５〜３０ｍｍが好ましく、１〜２０ｍｍがより好ましい。円筒状基体と基体ホルダとの間隔は、円筒状基体の温度を十分上昇させる点で間隔が、５ｍｍ以下が好ましく、堆積膜特性の均一性の面から３ｍｍ以下がより好ましい。
【００３２】
尚、接続部材、凹状部材の肉厚は、基体ホルダ部の円筒状基体と対向する部位の肉厚と同じ肉厚であることが好ましい。
【００３３】
円筒状基体１０１、５０１は、使用目的に応じた材質を有するものであればよい。円筒状基体１０１、５０１の材質としては、加工性や製造コストを考慮して、アルミニウム合金部材が最適である。基体ホルダ１００、５００を構成する基体ホルダ部１０２、５０２と、円筒状基体１０１、５０１と、の材料は、温度均一性の観点から同種類の材料にすることが好ましい。
【００３４】
同種の材料とは、基体ホルダ部と円筒状基体とがアルミニウム合金であることを示し、合金を構成する材料が同一であることがより好ましく、更に、合金を構成する材料の含有量が等しいことが更に好ましい。また、合金の組成が異なっていても、熱伝導率の比率が１に近ければ良いことは言うまでもない。
【００３５】
基体ホルダ部と円筒状基体とを同種の材料にすることで、基体ホルダ部と円筒状基体との熱伝導率が近くなり円筒状基体１０１、５０１の温度均一性が確保される。
【００３６】
基体ホルダ１００、５００のホーニング処理としては乾式と湿式があり、湿式は液体ホーニングと一般的に言われるものである。液体ホーニングは、水等の液体に粉末状の研磨材を懸濁させ、液体と研磨剤の混合液（以下、スラリーと称す）を圧縮エアにより高速で処理部材に吹き付けて処理する方法である。乾式ホーニングは研磨材を圧縮エアにより高速で処理部材に吹き付けて処理する方法である。
【００３７】
研磨材としては、ガラスビーズ、鉄、ステンレスビーズの他に球形のアルミナ、ジルコニアがあるが、表面性や洗浄性、使用コストを考慮して決定する。
【００３８】
液体ホーニング処理方法を、図４の模式的断面図で示される液体ホーニング処理装置を用いて説明する。
【００３９】
液体ホーニング処理装置は、液体ホーニング容器４０２に内に設けられたスラリータンク４０３が設けられている。スラリータンク４０３内には、スラリー４０４が蓄積され、液体ホーニング容器４０２の外部に設けられたスラリーポンプ４０５に接続された撹拌ノズルを介し撹拌される。撹拌されたスラリーは、スラリーポンプ４０５に設けられた、スラリー供給配管４１５を介し、吐出ノズル４１３に供給され、吐出ノズル４１３に設けられた圧縮エア配管４１４から吐出ノズル４１３に供給される圧縮エアによりスラリー噴射４１６が行われる。
【００４０】
吐出ノズル４１３のスラリー４０４が噴射される側に、基体ホルダ４０１が配置されている。基体ホルダ４０１は、シャフト４０８、および、４０９により支持され、液体ホーニング容器４０２の外側に設けられた外部モーター４０７により、回転されている。
【００４１】
基体ホルダ４０１は、吐出ノズル４１３からのスラリー噴射４１６によりホーニング処理が施される。
【００４２】
ホーニング処理後、水洗処理、乾燥処理、および、付着物除去処理が行われる。
【００４３】
（実施例）
以下に、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００４４】
次に、本実施例におけるシリコン原子を母材とする非単結晶材料からなる電子写真感光体の製造方法を図３に従って説明する。
【００４５】
まず基体３１１２と基体ホルダ３１２３〜３１２５、基体キャップ３１２６とからなる基体部材を反応容器３１１０内の受台（図示せず）に固定した。次に、ガスボンベ３２２１〜３２２６の元バルブ３２３１〜３２３６、マスフロー流入バルブ３２４１〜３２４６、リークバルブ３１１７が閉じられていることを確認する。またマスフロー流出バルブ３２５１〜３２５６、ガス導入バルブ３２１０が開かれていることを確認する。そして、排気バルブ３１１８を開いて不図示の真空ポンプにより反応容器３１１０及びガス導入配管内を排気すると同時にヒーター３１１３を作動し、その出力を１．５ｋＷに保持した。
【００４６】
その後、真空計３１１９を用い反応容器３１１０内の圧力が０．５ｍＰａになった時点で流出バルブ３２５１〜３２５６を閉じる。その後、原料ガスボンベ３２２１〜３２２６より各ガスをガスボンベバルブ３２３１〜３２３６を開いて導入し、圧力調整器３２６１〜３２６６により各原料ガス圧を０．２ＭＰａに調整する。次に、流入バルブ３２４１〜３２４６を徐々に開けて各原料ガスをマスフローコントローラー３２１１〜３２１６内に導入する。
【００４７】
以上の手順によってａ−Ｓｉ系感光層の形成準備を完了した後、基体３１１２上に、感光層を構成する所定の層の形成を行なう。即ち、基体３１１２が所望の温度になったところで、各流出バルブ３２５１〜３２５６のうちの必要なものとガス導入バルブ３２６０とを徐々に開く。各層の作成形成に必要な原料ガスボンベ３２２１〜３２２６から所定の原料ガスを、原料ガス導入管３１１４を介して反応容器３１１０内に導入する。次に、各マスフローコントローラー３２１１〜３２１６によって、所定の原料ガスが所望の流量になる様に調整する。その際、反応容器３１１０内の圧力が１３．３ｍＰａ〜１３３０Ｐａの所望の圧力になる様に、真空計３１１９を見ながらメイン排気バルブ３１１８の開口を調整する。内圧が安定したところで、高周波電源３１２０を所望の電力に設定して、１３．５６ＭＨｚのＲＦ電源を用い、高周波電力を、高周波マッチングボックス３１１５を介してカソード電極３１１１に供給し高周波グロー放電を生起させる。この放電エネルギーによって反応容器３１１０内に導入した各原料ガスが分解され、基体３１１２上にシリコン原子を主成分とする感光層の所望の各層が形成される。
【００４８】
堆積膜形成装置３１００においては、カソード電極３１１１と基体３１１２により取り囲まれた放電空間において、導入された原料ガスは、放電エネルギーにより励起されて解離し、基体３１１２上にａ−Ｓｉ系感光層の所望の層が形成される。この時、形成される層の均一化を図るために基体回転用モーター（不図示）によって、所望の回転速度で回転させる。
【００４９】
所定の層厚を有する、ａ−Ｓｉ系感光層の各所望の層の作成形成が行なわれた後、高周波電力の供給を止め、各流出バルブ３２５１〜３２５６を閉じて反応容器３１１０への各原料ガスの流入を止め、ａ−Ｓｉ系感光層の形成を終える。ａ−Ｓｉ系感光層を構成する各層の組成や層厚は公知のものの中から使用目的に応じて適切なものを選択し設定することができる。
【００５０】
下部層の形成後、引続き光導電層、上部層を形成した。上部層の形成が終了した後は、ガス導入系の全バルブを閉じ、ヒーターをオフにし、反応容器内を０．５ｍＰａまで排気した。そして、アルゴンガスでパージを３〜５回実施し、反応容器内のガス置換を行った後に、０．５ｍＰａまで排気した。
【００５１】
その後、１時間ほど放置して、排気バルブ３３１８を閉じ、リークバルブ３１１７を徐々に開いて窒素ガスを反応容器内に導入して大気圧に戻し、光受容層の形成が完了した感光ドラムを基体ホルダごと反応容器から取り出した。
【００５２】
取り出した基体ホルダは、図４の液体ホーニング処理装置を用いてホーニング処理を行った。
【００５３】
ホーニング処理条件は、研磨剤と純水とを混合したスラリーを用い表２に示すような条件で行った。研磨材はガラスビーズ（ポッターズ・バロッティーニ社製  商品名：ＧＢ−ＡＣ）を使用し、吹き付け時の圧縮エア圧力は０．４ＭＰａにし、ノズル先端と基体ホルダとの距離を１００ｍｍにして加工を行った。
【００５４】
また、研磨材と水とは、体積比率を１５ｖｏｌ％に調整し、加工時間は約１５分で行った。
【００５５】
次いて、水洗処理、乾燥処理、付着物除去処理を表２の条件で行った。
【００５６】
電子写真感光体を複数本作製する時は、基体に感光層を形成後の、基体ホルダの再生処理は、ブラスト処理−水洗洗浄−乾燥処理−付着物除去処理の工程により行った。
【００５７】
本実施例では、図１および図５に示された構成の基体ホルダを用いて写真感光体の製造を行った。アルミニウム合金からなる基体ホルダと高純度アルミニウムからなる接続部材との接合は、溶接法を用い、高純度アルミニウムからなる接続部材とステンレスからなる凹状部との接合は摩擦圧接法を用いて行った。
【００５８】
尚、図１および図５に示された構成の基体ホルダは、高純度アルミニウムからなる接続部材の位置が異なるだけで、製造条件は同一である。
【００５９】
基体ホルダが円柱状で長いことから高純度アルミニウムからなる接続部材とステンレスからなる凹状部とを摩擦圧接法により接合した後、接続部材と基体ホルダ部とを溶接法を用いて接合することが好ましい。
【００６０】
摩擦圧接による接合は、例えば、油圧ディスクブレーキ方式圧接機を用い、５０〜９０ｋｇ／ｃｍ2のアプセット圧力で、１０００ｒｐｍ〜２０００ｒｐｍの回転数で行えばよい。
【００６１】
尚、接合後、接合部に生じた盛り上がり部をバリ取りにより削除し表面が平滑になるように加工する。表面の平滑性は、従来の基板ホルダの平滑性と同等の平滑度であれば特に問題は生じない。
【００６２】
（実施例１）
図３のようなＲＦプラズマＣＶＤ堆積膜形成装置を用い、図１の構成の基体ホルダを用いて、表１の膜形成条件で、電子写真感光体を１００本作製した。なお、本実施例では、アルミニウム合金からなる直径８０ｍｍ、長さ３５８ｍｍ、肉厚３ｍｍの円筒状基体１０１を使用した。
【００６３】
本実施例の基体ホルダは、上端の凹状部１０４が、鋼種ＳＵＳ３０４のステンレスからなる。そして、その下部の接合部材１０５が、高純度アルミニウムである１０００系アルミニウムのＪＩＳ呼称１０７０からなり、さらに下部の基体ホルダ部１０２が、Ａｌ−Ｍｇ系合金である５０００系アルミニウムのＪＩＳ呼称５０５２からなっている。
【００６４】
なお、ＪＩＳ呼称１０７０は、アルミニウム含有率が９９．７０％以上である。また、Ａｌ−Ｍｇ系合金であるＪＩＳ呼称５０５２は、アルミニウム含有率が９６．５％である。
【００６５】
また、凹状部１０４と接合部材１０５とは、摩擦圧接法を用い、接合部材部材１０５と基体ホルダ部１０２の接合は、溶接方法を用いた。
【００６６】
摩擦圧接は、油圧ディスクブレーキ方式圧接機を用い、アプセット圧力：６０ｋｇ／ｃｍ２、回転数：１３００ｒｐｍで行った。摩擦圧接が完了後、バリ取りを行い表面の平滑化を行った。溶接後もバリ取りを行い表面の平滑化を同様に行った。
【００６７】
ここで、円筒状基体１０１と対向する位置に基体ホルダ部１０２、基体キャップ１０３と対向する位置に凹状部１０４と高純度アルミニウム部材１０５となるように、円筒状基体１０１と接合部材１０５との距離を３０ｍｍ離した。なお、基体キャップ１０３は、Ａｌ−Ｍｇ系合金である５０００系アルミニウムのＪＩＳ呼称５０５２を用いている。
【００６８】
使用した基体ホルダと作製した電子写真感光体の評価を以下のように実施した。
【００６９】
「再生後基体ホルダの清浄度評価」
（付着ダストの評価）
電子写真感光体を作製した１００本目の再生処理後、基体ホルダを純水（１Ｌ）中に入れ、超音波洗浄を実施した。そして、その純水をＡＤＶＡＮＴＥＣ製のフィルター（ＬＡＢＯＤＩＳＣ−５０ＪＰ  ５０ＣＰ０２０ＡＳ）で濾過する。その後、フィルター上０．０５ｍｍ×０．０５ｍｍ視野内に存在する１μｍ以上のパーティクルを日立超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡Ｓ−４８００のＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分析）により分析した。そして、研磨材の有無を確認した。
【００７０】
評価は、ガラスビーズ研磨材を構成するナトリウム元素およびカルシウム元素を検出の有無の判断とし、比較例１の検出個数を５０としたときの相対値で示す。
【００７１】
（ドラム上の突起観測）
作製した９１本目から１００本目の電子写真感光体合計１０本を、光学顕微鏡を用いて、電子写真感光体の自動で全面スキャンし、電子写真感光体表面に存在する１５〜３０μｍの突起個数を計測し１０本の平均値で評価した。評価は、比較例１の個数を５０とした時の相対値で示す。
【００７２】
（清浄度の総合評価）
Ｙ＝１００−（付着ダストの評価＋ドラム上の突起観測）／２として、Ｙ＝１００点満点でその時の清浄状態評価としてあらわした。
【００７３】
清浄状態評価
４５点以上で、非常に良好            ：Ａ
３０以上４５点未満で、良好          ：Ｂ
０点以上３０点未満で、改善の余地有り：Ｃ。
【００７４】
「再生後基体ホルダの耐久性評価」
（基体ホルダの変形と磨耗量）
電子写真感光体を作製した１００本目の再生処理後の基体ホルダについて、基体ホルダ上端部の変形および磨耗量を確認した。変形は目視による確認、磨耗量は再生処理前後の外径、内径寸法をノギスで測定した。磨耗量は、（処理前（外径−内径）−処理後（外径−内径））／処理前（外径−内径）とする。
【００７５】
目視による変形が見られず、磨耗量が０以上０．１未満であった。      ：Ａ
目視による変形が見られず、磨耗量が０．１以上０．１５未満であった。：Ｂ
目視で変形が確認されるか、あるいは磨耗量が０．１５以上であった。  ：Ｃ
目視で確認できる変形があるか、ノギス計測による磨耗量が０．１５以上である場合は、基体ホルダとして使用は好ましくない。即ち、基体ホルダ堆積膜形成装置内での基体の位置精度にズレが生じることで、ムラを悪化させたり、基体ホルダと基体の距離が大きくなりすぎると基体の温度ムラを生じ、その結果電子写真感光体特性のムラを悪化させたりする要因となる。
【００７６】
また、ノギス計測による磨耗量が０．１以上０．１５未満の程度では、基体ホルダとしての使用には全く問題がない。ノギス計測による磨耗量が０以上０．１未満では、耐久性が非常に良好である。
【００７７】
「電子写真感光体特性評価」
（Ｖｄ母線ムラの評価）
評価は、複写機（キヤノン社製ｉＲ５０００）を用いた。図６にこの複写機の概略図を用いて説明する。電子写真感光体６０１は、時計周りに回転駆動可能に支持されている。この電子写真感光体６０１の周りには、静電潜像を形成するための前露光器６０８、主帯電器６０２、潜像形成用露光器６０９、および電位センサー６０３、が時計周り方向にこの順に配置されている。次に、静電潜像上にトナーを付着させて現像を行うための現像器６０４、トナー像を被記録媒体に転写するための転写帯電器６０５ａ、分離帯電器６０５ｂが配置されている。その後、残留トナーを除去するためのクリーニングローラー６０６及びクリーニングブレード６０７を具備したクリーナー６１０が配置されている。
【００７８】
電子写真感光体特性を測定する際には、現像器６０４及びクリーナー６１０を取り外す。そして、現像器６０４の代わりに電子写真感光体の軸方向の所定の位置の電子写真特性を測定できる電位プローブ（ＴＲＥＫ社製Ｍｏｄｅｌ３４４、不図示）を装着し電子写真感光体の電子写真特性を測定する。この様にして測定した電子写真特性の評価を下記に示す基準で行った。
【００７９】
測定は、電子写真感光体の長手方向中位置の表面電位が、電位プローブで測定して４５０Ｖ（暗電位）になるように主帯電器６０２の電流値を調整する。その後、電位プローブを電子写真感光体の端部より軸方向に移動させて、長手方向に４０ｍｍ間隔の９点で測定を行い、その９点での測定値の最大値と最小値の差（Ｖｄムラとする）を求める。１００本全て同じ測定を行い、Ｖｄムラの平均値をもって、Ｖｄ母線ムラとして評価した。
【００８０】
得られた結果を表３に示す。表３において評価は比較例２で得られた結果を１００とした時の、相対評価で実施した。つまり、評価結果は数字が小さいほど良い。
【００８１】
そして、以下に示す基準でランク付けを行った。
【００８２】
８５〜  ９４  （非常に良好）    ：Ａ
９５〜１０４  （良好で問題なし）：Ｂ
１０５〜１１４  （改善の余地有り）：Ｃ。
【００８３】
「再生後基体ホルダの総合評価」
上記「再生後基体ホルダの清浄度評価」、「再生後基体ホルダの耐久性評価」、「電子写真感光体特性」の３つの項目に対し、
Ａ・・Ａが２つ以上（それ以外はＢ）
Ｂ・・Ａが１つ（それ以外はＢ）
Ｃ・・Ｃが１つ有る、あるいはＡがゼロ
とした。
【００８４】
（比較例１）
図２（ａ）の構成の基体ホルダを用いる以外は、実施例１と同様、表１に示す条件で電子写真感光体を１００本作製し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
【００８５】
なお、本比較例の基体ホルダは、全て５０００系アルミニウム（ＪＩＳ呼称５０５２）が用いられている。
【００８６】
（比較例２）
図２（ｂ）の構成の基体ホルダを用いる以外は、実施例１と同様、表１に示す条件で電子写真感光体を１００本作製し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
【００８７】
なお、本比較例の基体ホルダは、上端の凹状部１０４が鋼種ＳＵＳ３０４からなり、その下部の基体ホルダ部は５０００系アルミニウム（ＪＩＳ呼称５０５２）との組合せで構成されている。
【００８８】
また、凹状部２０４と基体ホルダ部２０２の接合は、ネジ留めで行った。
【００８９】
ここで、円筒状の基体２０１と対向する位置に基体ホルダ部２０２が、基体キャップ３０３と対向する位置に凹状部２０４が、配されるように、円筒状の基体２０１と凹状部２０４との距離を３０ｍｍ離した。
【００９０】
（実施例２）
図５の構成の基体ホルダを用いる以外は、実施例１と同様、表１に示す条件で電子写真感光体を１００本作製し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
【００９１】
本発明の基体ホルダは、上端の凹状部５０４が鋼種ＳＵＳ３０４からなる。そして、その下部の高純度アルミニウムからなる接合部材５０５は、１０００系アルミニウム（ＪＩＳ呼称１０７０）を、さらに下部にはアルミニウム合金からなる基体ホルダ部５０２は、５０００系アルミニウム（ＪＩＳ呼称５０５２）が用いられている。
【００９２】
なお、１０００系アルミニウム（ＪＩＳ呼称１０７０）は、純度が９９．７０％以上である。
【００９３】
また、凹状部５０４と接合部材５０５との接合は、摩擦圧接方法で行った。更に、接合部材５０５と基体ホルダ部５０２との接合は、溶接方法で行った。
【００９４】
ここで、円筒状基体５０１と対向する位置に基体ホルダ部５０２、基体キャップ５０３と対向する位置に凹状部５０４と高純度アルミニウム部材５０５となるように、円筒状基体５０１と接合部材５０５との距離を７０ｍｍ離した。なお、基体キャップ５０３は、Ａｌ−Ｍｇ系合金である５０００系アルミニウムのＪＩＳ呼称５０５２を用いている。
【００９５】
【表１】
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【００９６】
【表２】
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【００９７】
【表３】
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【００９８】
表３から明らかなように、本発明の基体ホルダを用いることで、基体ホルダに残留する研磨材の影響が低減し、かつ耐久性も向上することが判った。
【００９９】
本発明の実施例１では、基体ホルダの上端部をステンレス部材にすることでホーニングによる変形がほとんど無くなり、かつ摩擦圧接法による接合にすることで隙間が無く研磨材の残留が抑制できる。
【０１００】
本発明の実施例２では、ホーニングによる変形および研磨材の残留の影響は無く、基体から離した位置にステンレス部材および高純度アルミニウム部材を位置させることで基板温度の均一性が向上し特性ムラ低減に効果的であった。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】本発明の基体ホルダの構成を示す模式的断面図。
【図２】従来の基体ホルダの構成を示す模式的断面図。
【図３】本発明に係わるＰＣＶＤ法を適用可能な堆積膜装置の模式的断面図。
【図４】液体ホーニング装置の構成例を示す模式図である。
【図５】本発明の基体ホルダの構成を示す模式的断面図。
【図６】電子写真感光体特性を評価するのに用いた複写機の概略図である。
【符号の説明】
【０１０２】
１００、２００、５００    基体ホルダ部
１０１、２０１、５０１    円筒状基体
１０２、２０２、５０２    接合部材
１０３、２０３、５０３    基体キャップ
１０４、２０４、５０４    凹状部
１０５、５０５    高純度アルミニウム部材
２００    基体ホルダ部
２０１    基体
２０２    基体ホルダ
２０３    基体キャップ
２０４    凹状部
２０６    ネジ
４０１    基体ホルダ
４０２    液体ホーニング容器
４０３    スラリータンク
４０４    スラリー
４０５    スラリーポンプ
４０６    攪拌ノズル
４０７    外部モーター
４０８    シャフト
４０９    シャフト
４１０    純水配管
４１１    シャワー噴射
４１２    シャワーヘッド
４１３    吐出ノズル
４１４    圧縮エア配管
４１５    スラリー供給配管
４１６    スラリー噴射
６０１    電子写真感光体
６０２    主帯電器
６０３    電位センサー
６０４    現像器
６０５ａ  転写帯電器
６０５ｂ  分離帯電器
６０６    クリーニングローラー
６０７    クリーニングブレード
６０８    前露光器
６０９    潜像形成用露光器
６１０    クリーナー
３１００    反応装置
３１１０    開閉ゲート
３１１１    高周波電極
３１１２    円筒状基体
３１１３    基体加熱用ヒーター
３１１４    ガス導入管
３１１５    高周波マッチングボックス
３１１６    ガス供給配管
３１１７    リークバルブ
３１１８    メインバルブ
３１１９    真空計
３１２０    高周波電源
３１２１    絶縁部材
３１２２    排気配管
３１２５    高純度アルミニウム部材
３１２６    基体キャップ
３１２７    底板
３２００    ガス供給装置
３２１０    ガス導入バルブ
３２１１〜３２１６    マスフローコントローラー
３２２１〜３２２６    ボンベ
３２３１〜３２３６    バルブ
３２４１〜３２４６    流入バルブ
３２５１〜３２５６    流出バルブ
３２６１〜３２６６    圧力調整器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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