(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドに形成された複数のノズルからそれぞれ溶液を噴射させ、設定された塗布パターンを描くように基板面に溶液をドット状に塗布し、複数のドット状に塗布された前記溶液が前記基板上で流動して広がり隣接する溶液同士が連結して平坦化されてなるインクジェット方式の塗布装置において、
前記ヘッドと前記基板とを、前記ノズルの長手配列方向とは交差する方向に相対移動可能な第１の移動機構と、
前記ヘッドと前記基板とを、前記ノズルの長手配列方向に相対移動可能な第２の移動機構と、
前記長手配列方向における前記ヘッドと前記基板との相対位置を異ならせて前記溶液を複数回前記基板面に塗布するように前記第１の移動機構と前記第２の移動機構と前記ノズルの溶液噴射動作を制御する制御器であって、前回の塗布と今回の塗布とによって同じノズルによるドット列が前記長手配列方向において隣り合わない位置となるように、かつ前記今回の塗布で形成されるドット列が前記前回の塗布によって形成されたドット列間に位置するように前記ヘッドと前記基板との相対位置を設定した状態で前記今回の塗布を実行する制御器と、
を具備することを特徴とするインクジェット方式の塗布装置。
【請求項２】
前記ノズルの長手配列方向のピッチをＰ、正の整数をｎとしたとき、前記ヘッドと前記基板との相対位置を前記長手配列方向に（ｎ×Ｐ＋Ｐ／２）異ならせて、溶液を複数回塗布するようにしたことを特徴とする請求項１記載のインクジェット方式の塗布装置。
【請求項３】
前記ノズルの長手配列方向のピッチをＰ、正の整数をｎ、塗布回数をｍとしたとき、前記ヘッドと前記基板との相対位置を前記長手配列方向に（ｎ×Ｐ＋Ｐ／ｍ）だけ異ならせて、溶液をｍ回塗布するようにしたことを請求項１記載のインクジェット方式の塗布装置。
【請求項４】
各ノズルからの溶液の噴射量を計測する計測器を有することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のインクジェット方式の塗布装置。
【請求項５】
ヘッドに形成された複数のノズルからそれぞれ溶液を噴射させ、設定された塗布パターンを描くように基板面に溶液をドット状に塗布し、複数のドット状に塗布された前記溶液が前記基板上で流動して広がり隣接する溶液同士が連結して平坦化されてなるインクジェット方式の塗布方法において
前記ノズルの長手配列方向における前記ヘッドと前記基板との相対位置を異ならせて前記溶液を複数回前記基板面に塗布するもので、前回の塗布と今回の塗布とによって同じノズルによるドット列が前記長手配列方向において隣り合わない位置となるように、かつ前記今回の塗布で形成されるドット列が前記前回の塗布によって形成されたドット列間に位置するように前記ヘッドと前記基板との相対位置を設定した状態で前記今回の塗布を実行することを特徴とするインクジェット方式の塗布方法。
【請求項６】
前記ノズルの長手配列方向のピッチをＰ、正の整数をｎとしたとき、前回の塗布位置と今回の塗布位置との間の前記ヘッドと基板との間の相対位置を、前記長手配列方向に（ｎ×Ｐ＋Ｐ／２）だけ異ならせて、溶液を複数回塗布することを特徴とする請求項５記載のインクジェット方式の塗布方法。
【請求項７】
前記ノズルの長手配列方向のピッチをＰ、正の整数をｎとしたとき、塗布回数をｍとしたとき、前回の塗布位置と今回の塗布位置との間の前記ヘッドと基板との間の相対位置を、前記長手配列方向に（ｎ×Ｐ＋Ｐ／ｍ）だけ異ならせて、溶液を複数回塗布することを特徴とする請求項５記載のインクジェット方式の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、ノズルから溶液を噴射して基板に所定の塗布パターンを形成するように塗布するインクジェット方式の塗布装置及び塗布方法の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】  一般に液晶表示装置や半導体装置の製造工程での成膜プロセスにおいて、ガラス基板や半導体ウエハなどの基板面に配向膜やレジストなどの機能性薄膜が形成される。【０００３】  基板面に機能性薄膜を形成する場合、機能性薄膜を形成する溶液を多数のノズルから噴射（吐出）させ、基板にドット状に塗布するインクジェット方式の塗布装置が用いられる（特許文献１参照。）。【０００４】  従来のインクジェット方式の塗布装置は、基板を搬送する搬送テーブルを有しており、その搬送テーブルの上方に、列状に多数のノズル（細孔、あるいはオリフィス）を形成した複数のヘッドを、基板の搬送方向と直交する方向に並設し、ヘッドに供給された溶液を、相対移動する基板に向けて噴射して設定された塗布パターンを形成する。【０００５】  上記塗布装置は、基板が搬送テーブルによって所定距離搬送される間、溶液を各ノズルからドット状に噴射させる。そのため、基板上には、溶液のドット列が基板の搬送方向に沿って直線状にノズル間隔と同じ間隔で並んだ塗布パターン、通常は、全体として矩形状の塗布パターンが形成される。ドット状に塗布された溶液は、基板上で流動して広がり隣接する溶液同士が連結して平坦化するレベリングを経て、塗布膜を形成する。
【特許文献１】特開平９−１０５９３８号公報
【発明の開示】
【０００６】  基板面に溶液を塗布するインクジェット方式の塗布装置では、複数のヘッドが基板の搬送方向と直交する方向に並設されていて、また個々のヘッドはその並設方向に列状に多数のノズルが配列されて形成されているから、塗布パターンの幅寸法に応じて、必要とする数のノズルが選択され、所定長さ（距離）にわたり溶液が噴射される。
【０００７】  しかしながら、このようなヘッドにおいては、１回の噴射量（吐出量）に各ノズル間に不規則なばらつきが生ることが分かった。
【０００８】  各ノズル間で溶液の噴射量にばらつきが存在すると、塗布パターンを形成するドット列における溶液のドットの大きさ、つまり溶液の塗布量が、列間でばらつくこととなる。そのため、溶液の塗布→溶液のレベリング→溶液の乾燥を経て形成される膜厚の均一化が損なわれ、機能性薄膜等では良好な膜質が得られないという現象が生じた。
【０００９】  そこで、本発明は、列状に配列された多数のノズルから溶液を基板に向けて噴射させたとき、塗布パターン内における塗布膜の厚さを均一な状態に近づけ、良好な塗布膜を形成し得るインクジエット方式の塗布装置及び塗布方法を提供することを目的とする。
【００１０】
本発明の第１のアスペクトは、
ヘッドに形成された複数のノズルからそれぞれ溶液を噴射させ、設定された塗布パターンを描くように基板面に溶液をドット状に塗布し、複数のドット状に塗布された前記溶液が前記基板上で流動して広がり隣接する溶液同士が連結して平坦化されてなるインクジェット方式の塗布装置において、
前記ヘッドと前記基板とを、前記ノズルの長手配列方向とは交差する方向に相対移動可能な第１の移動機構と、
前記ヘッドと前記基板とを、前記ノズルの長手配列方向に相対移動可能な第２の移動機構と、
前記長手配列方向における前記ヘッドと前記基板との相対位置を異ならせて前記溶液を複数回前記基板面に塗布するように前記第１の移動機構と前記第２の移動機構と前記ノズルの溶液噴射動作を制御する制御器であって、前回の塗布と今回の塗布とによって同じノズルによるドット列が前記長手配列方向において隣り合わない位置となるように、かつ前記今回の塗布で形成されるドット列が前記前回の塗布によって形成されたドット列間に位置するように前記ヘッドと前記基板との相対位置を設定した状態で前記今回の塗布を実行する制御器と、
を具備することを特徴とする。
【００１２】
本発明の第２のアスペクトは、
ヘッドに形成された複数のノズルからそれぞれ溶液を噴射させ、設定された塗布パターンを描くように基板面に溶液をドット状に塗布し、複数のドット状に塗布された前記溶液が前記基板上で流動して広がり隣接する溶液同士が連結して平坦化されてなるインクジェット方式の塗布方法において
前記ノズルの長手配列方向における前記ヘッドと前記基板との相対位置を異ならせて前記溶液を複数回前記基板面に塗布するもので、前回の塗布と今回の塗布とによって同じノズルによるドット列が前記長手配列方向において隣り合わない位置となるように、かつ前記今回の塗布で形成されるドット列が前記前回の塗布によって形成されたドット列間に位置するように前記ヘッドと前記基板との相対位置を設定した状態で前記今回の塗布を実行することを特徴とする。
【００１４】  上記のように本発明に係るインクジェット方式の塗布装置及び塗布方法によれば、少なくともヘッドと基板との間の相対位置を、ノズルの配列方向に異ならせて、複数回溶液を塗布することで、ノズル間における噴射量のばらつきを補正して、良好な塗布膜を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明に係る塗布装置の第１の実施例を示した正面図である。
【図２】図２（ａ）は図１に示した装置の左側面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の要部拡大平面図である。
【図３】図３は、図２に示したヘッドの縦断面図である。
【図４】図４は、図３に示したヘッドの底面図である。
【図５】図５は、図１に示したヘッドの制御回路図である。
【図６】図６は、図１に示した装置の動作説明図である。
【図７】図７は、本発明に係る塗布装置の第２の実施例の動作説明図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】  液晶表示装置や半導体装置の製造工程においては、ガラス基板や半導体ウエハなどの基板に回路パターン等を形成するための成膜プロセスがある。この成膜プロセスでは、基板の板面にたとえば、配向膜やレジストなどの機能性薄膜が形成される。【００１７】  基板に機能性薄膜を形成する場合、この機能性薄膜を形成する溶液を複数のノズルから噴射して基板の板面に塗布するインクジェット方式の塗布装置が用いられることがある。【００１８】  このようなインクジェット方式の塗布装置では、ノズル間で噴射量のばらつきが発生することがあるが、本発明は、このような場合でも、基板とヘッドとの間の相対位置をノズル配列方向にずらして、溶液を複数回塗布することにより、噴射量のばらつきに起因した塗布膜厚さの不均一さが解消されることに着目してなされたもので、本発明に係るインクジエット方式の塗布装置及び塗布方法の一実施例を、図面を参照して以下説明する。【００１９】  図１は本発明に係るインクジェット方式の塗布装置の第１の実施例を示した正面図、図２（ａ）はその左側面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）の要部拡大平面図である。【００２０】  インクジェット方式の塗布装置は、図１及び図２（ａ）に示したように、ほぼ直方体状のベース１を有し、このベース１の下面の所定位置にはそれぞれ脚１ａが設けられており、ベース１は水平に支持されている。【００２１】  ベース１の上面の幅方向（図２の矢印Ｙ方向）の両端部には、長手方向（図１の矢印Ｘ方向）に沿って長尺な取付け板１ｂが設けられ、これら取付け板１ｂ上の内側よりに、長手方向に沿い一対のガイドレール１ｃが設けられている。【００２２】  一対のガイドレール１ｃ上には、ほぼ矩形板状の搬送テーブル２が、その下面両側に平行に設けられた断面ほぼＬ字状のスライド部材２ａを介して、長手方向に移動自在に支持されている。搬送テーブル２上には、例えば液晶表示装置に用いられるガラス基板等の基板Ｗが、静電チャックや吸引チャックなどの保持手段により着脱自在に保持される。【００２３】  ガイドレール１ｃ及び搬送テーブル２は、搬送テーブル２に対する不図示の駆動機構とともに第１の移動機構を構成し、搬送テーブル２をＸ方向（長手方向）に向けて移動可能に構成されている。【００２４】  また、上記ベース１の長手方向中間部には、一対のガイドレール１ｃを跨ぐように門型の支持体３が立設されている。【００２５】  門型の支持体３の上部位置に、ガイド部材３ａが幅方向（Ｙ方向）に水平に渡設されており、そのガイド部材３ａには、保持テーブル４が幅方向に案内されつつ、移動自在に支持されている。【００２６】  そして、保持テーブル４の一側面には、図２（ｂ）にも拡大して示したように、インクジェット方式の複数個（この実施例では７個）のヘッド５が、矢印Ｙ方向に向けて、また左右に千鳥状に配置されて取り付け固定されている。なお、各ヘッド５には、後述するように、Ｙ方向に多数のノズル（細孔）が列状に長く配列されて形成されている。【００２７】  そこで、ガイド部材３ａ及び保持テーブル４は、保持テーブル４に対する不図示の駆動機構とともに第２の移動機構を構成するので、複数のヘッド５全体は、一体となって搬送テーブル２上の基板Ｗとの間のＹ方向の相対位置調整が可能である。【００２８】  このように、第１の移動機構は基板ＷをＸ方向に移動させ、第２の移動機構はヘッド５をＹ方向に移動させるので、ヘッド５と基板Ｗとは、Ｘ−Ｙ方向に相対移動可能である。【００２９】  また、図１に示したように、ベース１には、上記第１及び第２の移動機構とともにヘッド５の各ノズルにおける溶液の噴射をも統括制御可能な制御器６が内蔵されている。【００３０】  図３は、図１及び図２に示したヘッド５の拡大縦断面図、図４はヘッド５の拡大底面図である。【００３１】  図３及び図４に示したように、ヘッド５はヘッド本体５１を備えていて、ヘッド本体５１は上面側から下面側に連通する開口部５１ａを有しており、その下面開口は可撓板５２によって閉塞されている。【００３２】  可撓板５２は、さらにノズルプレート５３によって覆われていて、可撓板５２とノズルプレート５３との間に、主管５４ａと主管５４ａにつらなる液室５４とが形成されている。【００３３】  ノズルプレート５３の中央部には、図４に示したように、多数のノズル（細孔、あるいはオリフィス）５３ａが、長手方向（Ｙ方向）にピッチＰを有する列を形成し、千鳥状に穿設されている。【００３４】  そこで、ヘッド本体５１の長手方向一端部には主管５４ａに連通する供給孔５１ｂが形成されていて、この供給孔５１ｂには、例えば配向膜やレジストなどの機能性薄膜を形成する溶液が供給管５１ｃを通じて供給され、主管５４ａ及び液室５４内が溶液で満たされるように構成されている。【００３５】  図３に示したように、可撓板５２の上面には、それぞれ各ノズル５３ａに対向して圧電素子５５が多数配置される。これらの圧電素子５５は、駆動部６ａに接続される。駆動部６ａは、各圧電素子５５に駆動電圧を供給する。この駆動電圧の供給により、圧電素子５５は伸縮するので、可撓板５２はその圧電素子５５に対応する部分が変形される。この結果、液室５４内に容積変化が生じ、容積変化に応じた量の溶液が、圧電素子５５に対応するノズル５３ａから搬送テーブル２上の基板Ｗに向けて噴射され塗布される。【００３６】  なお、図３に示したように、ヘッド本体５１のＹ方向他端部（図示左端部）には、主管５４ａに連通する回収孔５１ｄが形成され、この回収孔５１ｄからは、噴射されずに残った主管５４ａ内の溶液が押し上げられ、排液管５１ｅを通じて回収される。【００３７】  図５は、制御器６と各ヘッド５との間の制御系を示した回路図で、制御器６は各駆動部６ａを介して、各ヘッド５の圧電素子５５の駆動を制御する。【００３８】  上記構成のインクジェット方式の塗布装置の動作すなわち塗布方法を、図１ないし図５に加え、図６を参照して説明する。【００３９】  なお、上記構成のインクジェット方式の塗布装置は、制御器６が第１及び第２の移動機構を制御するとともに、７個全てのヘッド５のノズル５３ａに対応した圧電素子５５を駆動制御して、基板Ｗ面に溶液を塗布することができるものであるが、以下の動作説明では、説明の便宜上、制御器６は１個のヘッド５のノズル５３ａに対応した圧電素子５５を駆動制御し、２回にわたる塗布により、所定の塗布パターンを得るものとして説明する。【００４０】  すなわち、図６（ａ）は、ピッチＰを有して長さＬに配列されたノズル５３ａを有する１個のヘッド５から噴射される溶液の噴射量の値を結んでできた曲線であり、各ノズル５３ａからの溶液の噴射量を示す曲線Ａである。図６（ａ）に示すように、ノズル５３ａ間には不規則な噴射量のばらつきが生じている。【００４１】  そこでこの実施例では、１個のヘッド５において、ノズル５３ａの位置に対応して、溶液がばらつきを有して塗布されたのを補正すべく、制御器６は第２の移動機構を制御して、基板Ｗとヘッド５との間のＹ方向の相対位置を距離ΔＬ異ならせて再度塗布することで、相殺により、そのばらつきに起因した塗布パターン上の塗布分布の不均一さは補正され、塗布膜厚の均一化が図られる。【００４２】  すなわち、最初の塗布では、制御器６は、図６（ａ）に示した位置で、ヘッド５の左端から距離ΔＬまでの範囲に位置するノズル５３ａは噴射による塗布を停止させた状態で、基板ＷをＸ方向に向けて移動させて塗布を行う。これにより、基板Ｗ上には、溶液のドット列が基板Ｗの搬送方向に直線状にノズル間隔と同じ間隔で並んだ塗布パターンが形成される。そして、この塗布パターンは、ドット列間で溶液の塗布量にばらつきを有する。そのため、溶液が基板Ｗ上でレベリングされた場合、基板Ｗには図６（ｂ）に示した高さ形状の不均一な塗布膜が形成されることになる。【００４３】  そこで、次に、制御器６は、第２の移動機構を制御し、ヘッド５と基板Ｗとの相対位置をノズルの長手配列方向（すなわち、Ｙ方向）にΔＬだけ図示右方向に移動させる。【００４４】  すなわち、制御器６は、記憶器６ｂを有し、この記憶器６ｂには、距離ΔＬが不図示のキーボードやタッチパネル等の入力器によって入力されて記憶される。よって、制御器６は、この記憶器６ｂに記憶された距離ΔＬを読み出して、ヘッドのＹ方向への移動を制御する。【００４５】  その距離ΔＬだけヘッド５を右に移動させた状態で各ノズル５３ａから溶液を噴射させる。そのときの溶液の噴射量を示す曲線は、図６（ｃ）に点線Ｂで示したように、曲線Ａに対して図示右方向にΔＬだけずれた状態となる。【００４６】  なお、このとき、同一形状の塗布パターンを得るために、ヘッド５のノズル５３ａで噴射を停止させるノズル５３ａは、前回とは反対側、すなわち図６（ｃ）に示した位置で、ヘッド５の右端から距離ΔＬの範囲に位置するものとする。【００４７】  この２回の塗布により、１回目の塗布時に噴射量の少ないノズル５３ａから溶液が噴射された部分に、２回目の塗布で１回目の塗布時のノズル５３ａよりも噴射量の多いノズル５３ａから溶液が噴射される。また、１回目の塗布時に噴射量の多いノズル５３ａから溶液が噴射された部分に、２回目の塗布で１回目の塗布時のノズル５３ａよりも噴射量の少ないノズル５３ａから溶液が噴射される。これにより、ノズル５３ａ間における溶液の噴射量のばらつきが補正される。そのため、基板Ｗ上に形成される塗布膜は、図６（ｄ）に示したように、Ｙ方向に幅（Ｌ−ΔＬ）分にわたり、厚さが均一化され、平坦化される。【００４８】  なお、図６に示した例では、説明上、１回目と２回目の塗布により、噴射量の多い部分と噴射量の少ない部分がちょうど相殺されるものを示した。しかし、実際には１回目の塗布において、噴射量の多い部分と噴射量の少ない部分がノズル５３ａの配列方向（Ｙ方向）に混在するから、距離ΔＬの決定にあたっては、オペレータが、例えば図６（ａ）に示した曲線を頼りに、ヘッド５と基板Ｗとの相対位置を２回目の塗布時にどの程度移動させたら塗布パターン全体として均一化された塗布パターンが得られるかを考慮して決定することになる。そして、このようにして決定されたΔＬが、前述した入力器から記憶器６ｂに記憶される。【００４９】  また、上記説明では、制御器６が１個のヘッド５の各ノズル５３ａからの溶液の噴射を制御するものとして説明したが、７個のヘッド５を作動させて塗布する場合は、図６に示したヘッド５の右端から距離ΔＬの範囲に位置するノズル５３ａの動作を、最右側に位置するヘッド５に適用することで、Ｙ方向に長い（幅の大きな）塗布パターンを形成できる。【００５０】  また、上記塗布方法において、２回の塗布を行うのにＸ方向のスタート位置は、最初の位置に戻る方法でも、後ろから戻る折返し方法でも良いことは言うまでもない。【００５１】  なお、千鳥状に配列されたヘッド５及び千鳥状に配列形成されたノズル５３ａから溶液を噴射させ、基板Ｗ上に矩形状の塗布パターンを描くとき、各ノズル５３ａからの溶液噴射を同時に開始及び停止させたのでは、塗布パターンのＸ方向の端部において、噴射されたドット状の溶液が千鳥状となることからこの部分に凹凸が生じる。【００５２】  従って、制御器６は、基板Ｗの搬送中、基板Ｗ上のパターン形成予定領域が各ヘッド５の各ノズル５３ａの下方を通過するタイミングに合わせて各ノズル５３ａから溶液を噴射させるように駆動部６ａを制御する。これにより、Ｘ方向に凹凸のない所定形状の塗布パターンを形成できる。【００５３】  このように、この実施例のインクジェット方式の塗布装置及び塗布方法は、最初の塗布と、それに重なるように塗布を行う２回目の塗布との間で、ノズル５３ａの長手配列方向（Ｙ方向）にΔＬだけ差を設けて、同一塗布パターンを描くように制御するものであるが、ノズル５３ａがＹ方向にピッチＰを有することを更に考慮したとき、ｎを正の整数とすれば、ΔＬの長さは、ノズル位置が重ならない位置、すなわち（ｎ×Ｐ＋Ｐ／２）であること、また実験によればｎ≧５であることが望ましい。【００５４】  ここで、ΔＬ＝ｎ×Ｐ＋Ｐ／２（ｎは正の整数）としたのは、ΔＬ＝Ｐ／２では、同じノズル５３ａによって形成されたドット列が隣り合い、ノズル５３ａ間の噴射量のばらつきが塗布膜の厚さに及ぼす影響が顕著になるためである。【００５５】  図４に示すヘッド５を用いて説明する。１回目の塗布と２回目の塗布とでヘッド５を左方向にＰ／２移動させた場合、２回目の塗布時に図示右端のノズル５３ａから噴射された溶液で形成されるドット列（右端ノズル５３ａのドット列）は、１回目の塗布時における右端ノズル５３ａのドット列とそのノズル５３ａの１Ｐ左隣の２番目のノズル５３ａから噴射された溶液で形成されたドット列（２番目ノズル５３ａのドット列）との間に位置する。仮に右端のノズル５３ａからの溶液の噴射量が全ノズル５３ａからの溶液の噴射量の平均値よ���も多いとすれば、平均より塗布量の多いドット列が塗布パターンの右端に２列並ぶこととなる。そのため、右端のノズル５３ａによる噴射量の過多の影響は塗布膜上でより顕著に現れ、塗布パターンの右端は溶液の塗布量が他の部分より多くなり、その部分において塗布膜の厚さが他の部分より厚くなるおそれがある。【００５６】  一方、１回目の塗布と２回目の塗布とでヘッド５を左方向にｎ×Ｐ＋Ｐ／２移動させる場合であって、例えば、ｎ＝１とした場合、２回の塗布で右端のノズル５３ａによって形成された２列のドット列の間には、右端のノズル５３ａの左に位置する２番目のノズル５３ａから噴射されたドット列が位置することとなる。これにより、右端のノズル５３ａからの溶液の噴射量が平均値よりも多い場合でも、２番目ノズル５３ａのドット列が間に介在することによってそれが緩和される可能性がある。これは、ノズル５３ａ間の噴射量の不規則なばらつきにより２番目のノズル５３ａからの溶液の噴射量が右端のノズル５３ａからの溶液の噴射量よりも少ないことが期待できるからである。仮に、２番目のノズル５３ａからの溶液の噴射量が、右端のノズル５３ａからの溶液の噴射量よりも多い場合であっても、不規則な噴射量のばらつきを有するノズル列全体で見れば、ばらつきが緩和される確立が高く、全体として塗布膜の厚さを均一な状態に近づけることができる。【００５７】  このように、ヘッド５をｎ×Ｐ＋Ｐ／２移動させることで、ノズル５３ａからの噴射量のばらつきが他のノズル５３ａから噴射された溶液によって緩和される確立が高くなり、その結果塗布膜の厚さを均一な状態に近づけることができるのである。【００５８】  また、右端のノズル５３ａからの溶液の噴射量が平均よりも少ない場合も同様である。また、各ノズル５３ａからの溶液の噴射量のばらつきを求め、この噴射量のばらつきをもとに、上記ｎを設定しても良い。【００５９】  すなわち、各ノズル５３ａからの１回当たりの溶液の噴射量を、電子天秤等の計測器を用いて求める。例えば、溶液をノズル５３ａから予め設定された回数で噴射し、その溶液を採取する。そして、採取した溶液の重さを計測器で計測する。次いで、計測値を前記設定された回数で割り、その値をノズルから１回当たりに噴射される溶液の噴射量として得る。これをノズル５３ａ毎に行う。【００６０】  このようにして求めたノズル５３ａ毎の噴射量をノズル５３ａの配列順に並べ、各噴射量を線で結んで、図６（ａ）に示す如くの、各ノズル５３ａからの溶液の噴射量を示す実線Ａを得る。【００６１】  そこでオペレータは、この実線Ａと同一形状の曲線（例えば、図６（ｃ）に示す点線Ｂ）を実線Ａに重ね合わせた状態から、Ｙ方向右側或いは左側にＰ／２ずつ順次移動させて、実線Ａで噴射量の少ない部分に点線Ｂの噴射量の多い部分が位置し、実線Ａで噴射量の多い部分に点線Ｂの噴射量の少ない部分が位置するｎの値を求める。【００６２】  なおここで、ｎの値は、できるだけ小さい値に設定した方が、塗布パターンを形成するための塗布動作を効率良く行うことができるので好ましい。図６（ｃ）に示す距離ΔＬは、ノズル５３ａからの溶液の噴射を停止させておく範囲を示すが、ｎの値が小さければこの距離ΔＬが小さくできる。この距離ΔＬが小さければ、その範囲内に位置するノズル５３ａの数が少なくなり、溶液の噴射を停止させておくノズル５３ａの数を少なくできる。そのため、ヘッド５に配列されたノズル５３ａのうち多くのノズル５３ａを塗布に供することができ、塗布動作を効率良く行なうことができる。【００６３】  また、電子天秤等の計測器は、塗布装置上に設けることが好ましい。【００６４】  例えば、計測器を各ヘッド５が有する各ノズル５３ａの下方に移動できるように移動装置を介して塗布装置上に配置する。計測器の試料台上には、ビーカー等の採取容器を設置する。計測器は、採取した溶液の重さを、溶液採取前後における重量差から求める。【００６５】  このようにすれば、塗布装置上で各ノズル５３ａからの溶液の噴射量を求めることができるので、採取した溶液を別の計測器に移送するわずらわしさがなく、作業性が向上する。【００６６】  なお、上記計測器により各ノズル５３ａからの溶液の噴射量の測定は、塗布動作の開始時に一度だけ行うものであっても、設定時間が経過する毎、或いは設定枚数の基板の処理が完了する毎に行なうものであっても良い。なお、後者による方が、ノズル５３ａからの溶液の噴射量の変化に合わせてｎの値、或いは距離ΔＬを変更することができ好ましい。【００６７】  なお、計測器は、ノズル５３ａからの溶液の噴射量を重さから求める電子天秤を例に挙げて説明したが、要は噴射量を求めることができるものであれば良く、ノズル５３ａから噴出されて飛翔中の溶液、或いは基板上に塗布された溶液の撮像画像をもとに噴射量を求める画像処理装置を用いたものでも良い。【００６８】  さらに、ヘッド５のノズル５３ａ列における溶液の噴射量が、列（Ｙ）方向における両端で最も多く、中央部に近づくにつれて徐々に少なくなる傾向を有するとき、距離ΔＬの長さはＬ／２とすることによって、塗布パターンを平坦に近づけることができる。【００６９】  すなわち上記第１の実施例では、ヘッド５の位置にΔＬだけ列方向（Ｙ方向）の差を設けて２回塗布させたものとして説明したが、ΔＬの長さをＬ／２として２回塗布する本発明の第２の実施例を、図７を参照して説明する。【００７０】  なお、第２の実施例は上記説明の第１の実施例と対比し、同一構成からなり、制御器６による制御動作すなわち塗布方法が異なるのみであるので、特に異なる方法について説明する。【００７１】  すなわち、図７（ａ）及び図７（ｂ）は、距離ΔＬだけ差を設けて２回塗布を行う７個のヘッド５のそれぞれのＹ方向の位置を示した平面図である。【００７２】  最初（図７（ａ））の位置での塗布と、次回（２回目すなわち図７（ｂ））の塗布とで、ヘッド５の位置をＹ方向において、距離ΔＬ＝Ｌ／２の差異を設けるように制御器６は駆動制御する。【００７３】  最初の塗布のとき、図７（ａ）に示した左端部のヘッド５の左半分（Ｌ／２）のノズル５３ａに対し、溶液の噴射を停止させた状態で、Ｘ方向に塗布を実行する。【００７４】  ２回目の塗布では、図７（ｂ）に示した右端部のヘッド５の右半分（Ｌ／２）のノズル５３ａに対し、溶液の噴射を停止させた状態で、再度Ｘ方向への塗布を実行する。【００７５】  図７（ｃ）は、図７（ａ）及び図７��ｂ）の位置で基板Ｗに塗布された平面塗布パターンＰｈを示したもので、上記動作により、Ｙ方向に６．５Ｌの長さ幅の矩形状に、平坦な塗布厚さの塗布膜が形成される。【００７６】  なお、第１の実施例の説明と同様に、千鳥状に連なるように７個のヘッド５を駆動して塗布するこの第２の実施例では、最初と次回の塗布において、それぞれ左端及び右端のヘッド５，５の一部ノズル５３ａに対しては噴射を停止させるものの、中間の５個のヘッド５のノズル５３ａに対しては、何ら停止させることなく、各圧電素子５５を駆動して塗布が実行される。【００７７】  以上説明のように上記各実施例に係るインクジェット方式の塗布装置及び塗布方法によれば、ヘッド５における各ノズル５３ａ位置の相違に基づく溶液噴射量の差やばらつきを補正して、基板Ｗ面に形成される塗布膜の厚さを均一な状態に近づけ良好な塗布膜を形成することができる。【００７８】  すなわち、基板Ｗに対する２回にわたる溶液の塗布において、１回目の塗布時に噴射量の少ないノズル５３ａから溶液が噴射された部分に、２回目の塗布で１回目の塗布時のノズル５３ａよりも噴射量の多いノズル５３ａから溶液を噴射し、また、１回目の塗布時に噴射量の多いノズル５３ａから溶液が噴射された部分に、２回目の塗布で１回目の塗布時のノズル５３ａよりも噴射量の少ないノズル５３ａから溶液を噴射するようにすることができる。そのため、塗布パターン全体において溶液の塗布量が均等化されるので、塗布された溶液はレベリングによって平坦化されて、良好な塗布膜を得ることができる。【００７９】  そのため、各ノズル５３ａからの溶液の噴射量のばらつきが、許容されるばらつき、つまり基板ＷのＸ方向への１回の搬送で基板Ｗ上のパターン形成予定領域に塗布パターンを形成したとしても許容範囲内の厚さのばらつきを有する塗布膜が得られる程度のばらつきである場合、Ｘ方向への１回の搬送で塗布パターンを形成する場合よりも、厚みをより均一な状態に近づけることができ、ムラのない品質の良い塗布膜を形成することができる。よって、基板Ｗ上に形成される機能性薄膜の膜質を向上させることができる。【００８０】  また、各ノズル５３ａからの溶液の噴射量のばらつきが、許容されるばらつきを越える場合であっても、２回目の溶液の塗布によってその噴射量のばらつきが補正される。そのため、２回目の溶液の塗布によって形成された塗布パターンから得られる塗布膜の厚さ均一な状態に近づけることが可能となり、塗布不良を低減させ生産効率を向上させることが可能となる。【００８１】  これは、例えば、ノズル５３ａの詰まり等の原因により１つのノズル５３ａからの噴射量が減少、或いは停止した場合でも、詰まりを有するノズル５３ａからの噴射量を補うように、基板ＷのＸ方向への移動毎にヘッド５をＹ方向に距離ΔＬ移動させて複数回にわたって溶液を塗布することにより、塗布膜の厚さのばらつきを緩和させることができる。したがって、ノズル５３ａに詰まり等の不具合が生じた場合でも、メンテナンスのために塗布装置を直ちに停止させることなく塗布を継続して行なうことが可能となり、生産効率を向上させることができる。【００８２】  なお、各実施例の説明では、塗布は２回行って���塗布膜厚のばらつきを補正する旨説明したが、同様な手法及び考え方で３回以上塗布するようにしても良い。また、基板Ｗに形成される塗布パターンは矩形状であるものとして説明したが、他の形状であっても良い。また、基板Ｗも液晶表示パネル等におけるガラス基板に限られず、半導体ウエハであっても良い。【００８３】  なお、溶液を基板上のパターン形成予定領域に対し、２回にわたる塗布により塗布パターンを形成する場合、ノズル５３ａからの１回当たりの溶液の塗布量を、１回の塗布で塗布パターンを形成する場合の噴射量の半分にすると良い。また、３回以上の塗布により塗布パターンを形成する場合には、１回の塗布で塗布パターンを形成する場合の噴射量を、塗布の回数で割った値をノズル５３ａからの１回当たりの溶液の噴射量とすると良い。【００８４】  また、基板Ｗ上のパターン形成予定領域に対して溶液の塗布をｍ回（２回以上）にわたって行う場合、塗布を１回行う毎に、ヘッド５と基板Ｗとの相対位置をノズルの長手配列方向（図６に示すＹ方向）における一方向に距離ΔＬ＝ｎ×Ｐ＋Ｐ／ｍだけ移動させるようにすると良い。【００８５】  例えば、塗布を３回行う場合について、図６を参照して説明する。ここでは、ヘッド５を図６に示すＹ方向右側に移動させるものとする。【００８６】  まず、図６（ａ）に示すように、１回目の塗布を行う。この時、図６（ａ）と異なる点は、ヘッド５の左端のノズル５３ａ位置から距離２×ΔＬ＝２×（ｎ×Ｐ＋Ｐ／３）の範囲に位置するノズル５３ａからの溶液の噴射を停止させる点である。【００８７】  １回目の塗布が完了したら、ヘッド５をＹ方向右側に距離ΔＬだけ移動させ。この状態で図６（ｃ）に示すように、２回目の塗布を行う。この時、図６（ｃ）と異なる点は、ヘッド５の右側のノズル５３ａ位置から距離ΔＬの範囲に加え、ヘッド５の左側のノズル５３ａの位置から距離ΔＬの範囲に位置するノズル５３ａからの溶液の噴射をも停止させる点である。【００８８】  ２回目の塗布が完了したら、ヘッド５を更にＹ方向右側に距離ΔＬだけ移動させ、この状態で３回目の塗布を行う。この時、ヘッド５の右側のノズル５３ａ位置から距離２×ΔＬの範囲に位置するノズル５３ａからの溶液の噴射を停止させる。【００８９】  このように、３回の塗布によって、ヘッド５のノズル５３ａの配列長さＬに対し、Ｙ方向に幅（Ｌ−２×ΔＬ＝Ｌ−（ｍ−１）×ΔＬ）にわたり溶液が塗布される。【００９０】  ここで、ｍの値を４以上に設定する場合にも、各回の塗布時に（Ｌ−（ｍ−１）×ΔＬ）の範囲から外れて位置することになるノズル５３ａからの溶液の噴射を停止させることで、上述と同様の要領により塗布作業を実施することができる。【００９１】  上記実施例によれば、溶液のドット列の間隔にばらつきを有する場合、形成される塗布膜の膜厚がドット列の間隔が狭い部分で厚く、広い部分で薄くなる傾向があるが、ヘッド５と基板Ｗとの相対位置を上述のように移動させることで、溶液のドット列をＰ／ｍの等間隔で配列することができるので、溶液のドット列の間隔のばらつきに起因する塗布膜厚のばらつきを防止することができ、塗布膜の均一性を向上させることができる。【００９２】  また、複数のヘッド５および複数��ノズル５３ａを千鳥状に配置した例で説明したが、千鳥状に限らず、直線状に配置しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００９３】  本発明によれば、列状に配列された多数のノズルから溶液を基板に向けて噴射させたとき、塗布パターン内における塗布膜の厚さを均一な状態に近づけ、良好な塗布膜を形成し得るインクジエット方式の塗布装置及び塗布方法を提供することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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