(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
物性の異なる複数の被検査体が互いに接合されその外側を被覆体で被覆される被検査体内包物が媒体中にあるときに、被検査体内包物に非接触でその内部の複数の被検査体の物性を測定する装置であって、
前記被検査体に対して波動としての超音波または電磁波を送波する送波部と、
前記被検査体で反射された前記波動を受波する受波部と、
前記送波部と前記受波部とを接続して帰還発振する自励発振回路と、
前記自励発振回路の発振周波数に基づいて前記被検査体の物性を測定する物性測定部と、
前記送波部と前記受波部とを一体として、前記被検査体内包物に対し非接触で走査する走査部と、
走査部の走査方向についての走査距離と、前記自励発振回路の前記発振周波数の変化とに基づいて、前記複数の被検査体の接合位置と、前記複数の被検査体についてのそれぞれの物性とを特定する手段と、
を備える非接触物性測定装置。
【請求項２】
前記自励発振回路は、この自励発振回路の中心周波数と異なる中心周波数を有し、周波数の変化に対してゲインを上昇させるゲイン変化補正回路を備えることを特徴とする請求項１に記載の非接触物性測定装置。
【請求項３】
前記自励発振回路の前記発振周波数と前記物性との相関を予め記憶する記憶部を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触物性測定装置。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、被検査体の物性を、被検査体に無浸襲にかつ直接接触することなく測定する物性測定装置に関する。
背景技術
被検査体の物性を無浸襲検査により知ることのできる装置として、例えば、発明者が提案した特開平９−１４５６９１号公報に開示される硬さ測定器がある。この硬さ測定器は、被検査体の表面に接触要素を当接してこれを振動させ、この接触要素の振動周波数に基づいて、容易にかつ精度良く被検査体の硬度を測定する。
しかしながら、このような硬さ測定器にあっては、物性を知りたい被検査体の表面が何らかの他の物質により被覆されていた場合には、被検査体に接触要素を当接することができず、被検査体の硬度を測定することができないという問題があった。
また、被検査体が露出している場合であっても、例えば被検査体が浮遊している場合等、接触要素を確実に当接することのできないような場合には、被検査体の硬度の測定が難しいという問題があった。
発明の開示
本発明にかかる非接触物性測定装置は、媒質中の被検査体に対して波動を送波する送波部と、前記被検査体で反射された波動を受波する受波部と、前記送波部と受波部とを接続して帰還発振する自励発振回路と、自励発振回路の発振周波数に基づいて前記被検査体の物性を測定する物性測定部と、を備える。これにより、被検査体に接触要素を直接的に当接することなく、被検査体の物性（例えば硬度）の差異を、自励発振回路の発振周波数に基づいて測定することができるため、被検査体の表面が被覆されている場合、あるいは被検査体への接触が困難な場合であっても、容易かつ精度良く被検査体の物性を測定することができる。
また本発明では、前記自励発振回路は、この自励発振回路の中心周波数と異なる中心周波数を有し、周波数の変化に対してゲインを上昇させるゲイン変化補正回路を備える。これにより、周波数の変化に対してゲイン変化の感度を高くすることができるため、より精度よく被検査体の物性を測定することができる。
また本発明では、前記自励発振回路の発振周波数と物性との相関を予め記憶する記憶部を備える。これにより、発振周波数の値に基づいて迅速かつ精度良く物性を測定することができる。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。図１は、非接触物性測定装置の概略構成図、また図２は、非接触物性測定装置のゲイン変化補正回路の回路図である。
＜非接触物性測定装置のシステム構成＞  まず、本実施形態にかかる非接触物性測定装置１のシステム構成について説明する。この非接触物性測定装置１は、制御ユニット１０とセンサユニット２０とを備え、媒質１００（例えば水）中の被検査体内包物４０に内包される被検査体４１の物性（例えば硬度）を測定する。図１に示す一例としての被検査体内包物４０は、第一の被検査体４１ａ（アルミニウム棒）と第二の被検査体４１ｂ（銅棒）とを接合して成る被検査体４１と、被検査体４１の外側を被覆する被覆体４２（シリコン）と、からなる。
センサユニット２０は、送波部２１と受波部２２とを備える。送波部２１（例えば超音波振動子）は、ゲイン変化補正回路１３からの電気信号を波動（例えば超音波）に変換し、媒質１００中の被検査体内包物４０に対してこれを送波する。また受波部２２（例えば検出素子）は、送波部２１からの波動に対する被検査体内包物４０からの反射波を受波し、この反射波を電気信号に変換する。この電気信号は再びゲイン変化補正回路１３に戻される。
ゲイン変化補正回路１３と送波部２１または受波部２２との間には増幅回路１２が設けられる。本実施形態では、増幅回路１２は、受波部２２とゲイン変化補正回路１３との間に設けられ、受波部２２において受波された波動から変換した電気信号を増幅する。増幅された電気信号はゲイン変化補正回路１３に入力される。
これらゲイン変化補正回路１３、送波部２１、受波部２２、および増幅回路１２が、帰還ループをなす自励発振回路１１の構成要素となっている。
制御ユニット１０に設けられるゲイン変化補正回路１３は、周波数の変化に対してゲインを変化（例えば周波数の上昇に対してゲインを上昇）させる機能を備えるとともに、自励発振回路１１の入力位相と出力位相との位相差である入出力合成位相差を零に調節し帰還発振を促進するフェーズトランスファ機能を備え、入出力合成位相差が零になるまで周波数を変化させるとともに、この周波数の変化に応じてゲイン変化を増大（例えば周波数の上昇に対してゲイン変化幅を上昇）させる機能を備える。
このゲイン変化補正回路１３としては、例えば、周波数の変化に対してゲインが上昇する周波数−ゲイン特性を有するフィルタ回路が使用される。図２は、ゲイン変化補正回路１３として使用されるフィルタ回路の一例を示す回路構成図である。このフィルタ回路は、抵抗素子Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、容量素子Ｃ１１、Ｃ１２、Ｃ１３、Ｃ１４、及び増幅回路ＡＭＰを備える。この例では、抵抗素子Ｒ１１は１０ＫΩ、抵抗素子Ｒ１２は２２０Ω、抵抗素子Ｒ１３は４２０ＫΩ、抵抗素子Ｒ１４は２．２ＫΩにそれぞれ設定される。増幅回路ＡＭＰには、電源端子Ｖ１１から電源（１２Ｖ）が供給される。また基準電源端子Ｖ１２には電圧（−１２Ｖ）が印加される。図中、符号Ｖｉｎは信号の入力端子、符号Ｖｏｕｔは信号の出力端子である。このフィルタ回路はバンドパスフィルタ回路の特性を備える。ゲイン変化補正回路１３の入力端子Ｖｉｎは増幅回路１２の出力端子に接続され、出力端子Ｖｏｕｔは送波部２１の入力端子に接続される。
また制御ユニット１０は上記ゲイン変化補正回路１３および増幅回路１２の他に、反射波の周波数として例えば自励発振回路１１の発振周波数を測定する周波数測定部３１と、この周波数測定部３１により測定された周波数に基づいて物性例えば硬度を測定する物性測定部３２と、周波数と物性との相関を予め記憶する記憶部３３と、制御ユニット１０に対する指示入力などの入力を行う入力部３４と、測定された周波数値あるいは物性値などの表示を行う表示部３５と、を備える。
＜自励発振の基本原理＞  次に、自励発振の基本原理について説明する。図３は自励発振回路１１、ゲイン変化補正回路１３のそれぞれの周波数特性を合成した総合周波数特性を示す周波数−ゲイン−位相特性曲線図である。横軸は周波数を示し、縦軸はゲイン、位相のそれぞれを示す。周波数−ゲイン特性曲線ＴＧは自励発振回路１１の周波数特性にゲイン変化補正回路１３の周波数特性を合成した総合周波数特性である。この周波数−ゲイン特性曲線ＴＧは、低周波数側の帯域においては周波数の増加とともにゲインが上昇し、共振周波数ｆ０の帯域でゲインが最大になり、高周波数側の帯域においてはゲインが減少する、山なりの曲線を描く。特性曲線θ１１は自励発振回路１１の入力位相と出力位相との差である入出力位相差を示す位相特性である。
この自励発振回路１１では、周波数−ゲイン特性曲線ＴＧのゲイン極大値ＴＧＰを示す共振周波数ｆ０で自励発振回路１１の入出力位相差が零になる調節がなされる。すなわち、自励発振回路１１において、受波部２２から出力される共振周波数の位相（入力位相）θ１とゲイン変化補正回路１３から出力され送波部２１に帰還されるゲイン上昇後の位相（出力位相）θ２との位相差である入出力合成位相差θ１１が零（θ１１＝θ１＋θ２＝０）に調整される。この入出力合成位相差θ１１の調節により、ゲイン変化補正回路１３を含む自励発振回路１１の入力位相θ１と出力位相θ２との間に位相差が存在する場合には入出力合成位相差θ１１が零になるまで帰還が繰り返し行われ、入出力合成位相差θ１１が零になった時点で発振が行われる。この結果、自励発振回路１１の帰還発振をより確実に行い、帰還発振を促進することができる。入出力合成位相差θ１１の調節はゲイン変化補正回路１３において行われる。ゲイン変化補正回路１３は周波数特性において中心周波数ｆ２を調節することにより容易に入出力合成位相差θ１１の調節を実現できる。
図４は前記自励発振回路１１、ゲイン変化補正回路１３のそれぞれの周波数特性を示す周波数−ゲイン−位相特性曲線図である。横軸は周波数を示し、縦軸はゲイン、位相のそれぞれを示す。ゲイン変化補正回路１３の周波数−ゲイン特性曲線１３Ｇは、低周波数側の帯域においては周波数の増加とともにゲインが上昇し、中心周波数ｆ２の帯域でゲインが最大となり、高周波数側の帯域においてはゲインが減少する、山なりの曲線を描く。特性曲線θ１３はゲイン変化補正回路１３の入出力位相差を示す位相特性である。特性曲線ＭＧはゲイン変化補正回路１３を除く自励発振回路１１の周波数−ゲイン特性曲線である。周波数−ゲイン特性曲線ＭＧは、中心周波数ｆ１、周波数帯域及びゲイン極大値は異なるが、基本的にはゲイン変化補正回路１３の周波数特性と同様に、山なりの曲線を描く。
本実施形態においては、周波数−ゲイン特性曲線ＭＧ、１３Ｇにそれぞれ示すように、ゲイン極大値Ｐ１が示す自励発振回路１１の中心周波数ｆ１と、ゲイン変化補正回路１３のゲイン最大値１３ＧＰが示す中心周波数ｆ２とを、意図的にずらした周波数帯域に設定する。ここでは例えば、被検査体４１の物性値例えば硬度係数が高い程ゲインが高くなるように、自励発振回路１１の中心周波数ｆ１に対してゲイン変化補正回路１３の中心周波数ｆ２を高い周波数帯域に設定する。
被検査体４１の物性例えば硬度に応じて、受波部２２により受波された反射波の周波数特性あるいは指向特性が変化し、これに起因して自励発振回路１１の電気信号の周波数、ゲイン、位相、振幅がいずれも変化する。即ち、自励発振回路１１の周波数は、被検査体４１の物性例えば硬度に応じて、自励発振回路１１の中心周波数ｆ１から共振周波数ｆ１１まで変化（例えば上昇）する。またここでは、自励発振回路１１の周波数−ゲイン特性曲線ＭＧのゲイン極大値は、ゲイン極大値Ｐ１からゲイン変化補正回路１３の周波数−ゲイン特性曲線１３Ｇに沿って変化し、ゲイン極大値Ｐ１から上昇するように変化する。即ち、自励発振回路１１の周波数−ゲイン特性曲線ＭＧは周波数−ゲイン特性曲線ＭＧ１に変化し、ゲイン極大値Ｐ１はゲイン極大値Ｐ１１に、ゲインＧ１はゲインＧ１１にそれぞれ変化する。
図２に示すように、自励発振回路１１の帰還ループは抵抗素子と容量素子とを含む回路であるため、自励発振回路１１の入力位相θ１と出力位相θ２との間には必ず位相差Δθが存在する。ここで、ゲイン変化補正回路１３はフェーズトランスファ機能を備えており、ゲイン変化補正回路１３を含む帰還ループの入出力合成位相差θ１１が零になる調節をしているので、入出力合成位相差θ１１が零になる帰還発振の安定点に到達するまで、周波数はさらに変化し、ゲインもさらに変化する。すなわち、自励発振回路１１の周波数−ゲイン特性曲線ＭＧ１は周波数−ゲイン特性曲線ＭＧ１に変化し、共振周波数ｆ１１は共振周波数ｆ１２に変化する。この共振周波数ｆ１２への変化に伴い、ゲイン極大値Ｐ１１はゲイン極大値Ｐ１２に変化し、ゲインＧ１１はゲインＧ１２に変化する。すなわち、位相差Δθに相当する分、自励発振回路１１の中心周波数ｆ１は共振周波数ｆ１２まで連続的に変化例えば上昇するとともに、ゲインＧ１はゲインＧ１２まで連続的に変化例えば上昇する。結果的に、自励発振回路１１において、周波数変化量Δｆが得られるとともにゲイン変化量ΔＧが得られる。自励発振回路１１の周波数変化量Δｆ、ゲイン変化量ΔＧがそれぞれ得られた時点で入出力合成位相差θ１１が零になり、自励発振回路１１は帰還発振する。本実施形態にかかる物性測定装置１においては、被検査体４１の物性例えば硬度に応じて反射波の照射波に対する位相差が異なるため、周波数変化量Δｆ、位相差Δθが物性に応じて変化し、しかもこれらの変化を拡大して捉えることができるため、被検査体４１の物性判別に十分な検出電圧を得ることが可能となる。
＜非接触物性測定装置のキャリブレーション＞  次に、本実施形態にかかる非接触物性測定装置１による物性測定におけるキャリブレーションについて説明する。図５に、キャリブレーション測定により算出した非接触物性測定装置１の発振周波数ｆと物性（例えば硬度Ｓ）との相関の一例を示す。ここでは、キャリブレーションは、各測定実施条件（例えば、媒質１００（例えばその種別、密度など）、測定実施時の温度、被覆体４２（例えばその材質あるいは厚さ）等）毎に行う。より具体的には、所定の条件下で、発振周波数ｆの中心周波数ｆ１からの変化量Δｆと、実際に測定した物性値例えば硬度値Ｓとが、複数の被検査体４１（例えば第一の被検査体４１ａ，第二の被検査体４１ｂ）に対してそれぞれ複数回測定され、これらに基づいて周波数変化量Δｆと硬度値Ｓとの相関が、例えばこれらの一次関数として算出される。図５に示す例では、各被検査体４１において測定された周波数変化量Δｆの平均値Δｆｍ（Δｆｍａ；第一の被検査体４１ａの平均値，Δｆｍｂ；第二の被検査体４１ｂの平均値）とこれらに対応する硬度値Ｓ（Ｓａ；第一の被検査体４１ａの硬度値，Ｓｂ；第二の被検査体４１ｂの硬度値）とを満たす一次関数Ｓ＝Ｑ（Δｆ）として、これらの相関が取得される。そして記憶部３３には、このようにして求めた相関Ｑが、例えばこれらの係数（例えばＳ＝ｑ１・Δｆ＋ｑ２とするときは、ｑ１とｑ２）によって格納される。実際の測定時には、入力部３４から入力された測定実施条件に応じて、格納された上記相関Ｑが例えば係数ｑ１，ｑ２として呼び出され、測定された周波数変化量Δｆｘと測定実施条件に応じた相関Ｑとに基づいて物性例えば硬度Ｓｘが算出される。この硬度Ｓｘにより、被検査体を推定することが可能となる。
＜物性の測定＞  次に、本実施形態にかかる非接触物性測定装置１による物性測定について説明する。図６は、図１に示す非接触物性測定装置１および被検査体内包物４０の構成において、センサユニット２０を図１のＹ方向に走査した際の周波数変化量Δｆを示す。この図６において横軸は走査距離Ｙを、また縦軸は周波数変化量Δｆをそれぞれ示す。なお、この測定実施時において、被検査体内包物４０とセンサユニット２０との図１のＸ方向の距離は一定に保持される。
図１に示す構成では、波動が第一の被検査体４１ａの表面で反射された場合と、第二の被検査体４１ｂの表面で反射された場合とで、音響インピーダンスが異なるため、反射波における送波波に対する位相のずれが、これらの場合でそれぞれ異なる。前述したように、ゲイン変化補正回路１３は、位相のずれに応じて発振周波数ｆを変化させるため、図６に示すように、Ｙ方向の走査により、周波数変化量Δｆは、走査途中で大きく変化する。これは、この時点で、被検査体４１の波動の照射された部分の物性が変化したことを意味している。そして、周波数変化量Δｆが大きく変動する前の周波数変化の平均値Δｆｍ１と変動した後の周波数変化の平均値Δｆｍ２とを算出し、これらそれぞれと記憶部３３に記憶されたこの測定条件に応じた相関Ｑとを比較することで、被検査体４１の物性値例えば硬度値を算出即ち測定することができ、さらにその物性値に基づいて被検査体４１の物質が何であるかを推定することができる。
なお、本発明は上記実施形態には限定されない。上記実施形態では、ゲイン変化補正回路１３は、増幅回路１２と送波部２１との間に設けられたが、これは、受波部２２と増幅回路１２との間に設けられることも可能である。
またゲイン変化補正回路１３は、周波数の変化に対してゲインを上昇させ、このゲインの上昇により電圧を増加する特性を備えればよいので、上記実施形態におけるバンドパスフィルタ回路以外にも、このゲイン変化補正回路１３として、例えばローパスフィルタ回路、ハイパスフィルタ回路、ノッチフィルタ回路、積分回路、微分回路あるいはピーキング増幅回路などを用いることができる。
また上記実施形態では、ゲイン変化補正回路の中心周波数ｆ２は、自励発振回路１１の中心周波数ｆ１より高い周波数帯域に設定されたが、これは、低い周波数帯域側に設定されてもよい。
また上記実施形態では、送波部として超音波振動子が用いられたが、被検査体４１に対して波動を送波し、かつこれに対する被検査体４１あるいはこれを内包する被検査体内包物４０からの反射波を受波可能な機構であれば、これには限定されない。また送波する波動として電磁波を使用することもできる。また、本発明により測定可能な物性は硬度には限定されない。
産業上の利用可能性
以上説明したように、本発明によれば、被検査体に接触要素を当接することなく、被検査体の物性の差異を発振周波数として測定することができるため、被検査体の表面が被覆されている場合、あるいは被検査体への直接的な接触が困難な場合にも、より容易かつより精度良く被検査体の物性を測定することができる。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明の実施形態にかかる非接触物性測定装置の概略構成図である。
図２は、本発明の実施形態にかかるゲイン変化補正回路の一例を示す回路図である。
図３は、本発明の実施形態にかかる自励発振回路およびゲイン変化補正回路のそれぞれの周波数特性を合成した総合周波数特性を示す周波数−ゲイン−位相変化特性曲線図である。
図４は、本発明の実施形態にかかる自励発振回路およびゲイン変化補正回路の各周波数特性を示す周波数−ゲイン−位相変化特性曲線図である。
図５は、本発明の実施形態にかかる非接触物性測定装置による物性測定のキャリブレーション結果の一例を示す図である。
図６は、本発明の実施形態にかかる非接触物性測定装置の発振周波数の変化の測定結果の一例を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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