(57)【要約】【課題】マウント基板と外部導波路基板との接着強度が大きい光モジュールを提供する。【解決手段】発光側及び受光側のマウント基板と、連結片５が設けられた外部導波路基板２とを備える。マウント基板は、連結片５が重ね合わされる部分の一部に、接着剤が充填される接着剤充填部を備えている。外部導波路基板２の連結片５は、接着剤充填部と対向する部分に、空気抜き孔５５を有する接着部５１を備え、接着剤充填部に充填された接着剤中に生成される空気の気泡を空気抜き孔５５から逃がすようになっている。【選択図】図４
2009008767.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波路が設けられたマウント基板と、このマウント基板の導波路と光学的に結合する外部導波路が設けられた外部導波路基板とを連結する光モジュールであって、
前記マウント基板と前記外部導波路基板とのいずれか一方には、前記導波路と前記外部導波路とが光学的に結合されるに際して、前記マウント基板と前記外部導波路基板とのいずれか他方の一部に重ね合わされる連結片が設けられ、
この連結片は、前記他方の外部導波路基板または前記マウント基板に接着される接着部を備え、
この接着部は、少なくとも１つの空気抜き孔を備えていることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記他方の外部導波路基板またはマウント基板には、前記連結片の接着部に重ね合わされる重ね合わせ面に、接着剤充填用凹部が設けられ、
この接着剤充填用凹部は、前記重ね合わせ面に重ね合わされた連結片の接着部の空気抜き孔よりも大きく形成されるとともに、その空気抜き孔を介してこの接着剤充填用凹部の内部と前記連結片の外面側とが連通し、
更に、前記連結片の接着部と前記他方の外部導波路基板またはマウント基板とを接着した接着剤層が設けられ、
前記接着剤層は、前記接着剤充填用凹部の内部から、前記連結片の空気抜き孔を通って前記連結片の外面側における空気抜き孔の少なくとも周部の一部にかけての部分に接着剤を配設することによって形成されていることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項３】
前記他方の外部導波路基板またはマウント基板には、前記連結片の接着部に重ね合わされる重ね合わせ面に、接着剤充填用凹部が設けられ、
前記接着剤充填用凹部には、少なくとも一つのマーカーが設けられ、
前記マーカーは、前記導波路と前記外部導波路とが光学的に結合した状態における前記連結片の空気抜き孔から視認できる所定位置に配設されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記他方の外部導波路基板またはマウント基板には、前記連結片の接着部に重ね合わされる重ね合わせ面に、接着剤充填用凹部が設けられ、
前記接着剤充填用凹部には、少なくとも一つの突起が設けられ、
前記突起は、前記導波路と前記外部導波路とが光学的に結合した状態における前記連結片の前記空気抜き孔の内周壁の一部に当接するとともに、前記空気抜き孔の内周壁の他の部分との間に隙間が形成されるように構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光信号を送信あるいは受信する光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光信号を送信あるいは受信する光伝送モジュールとして、例えば光導波路が形成された高分子光導波路フィルム（外部導波路基板）を、光素子（発光素子、受光素子）を保持したサブマウント（マウント基板）における光素子の上方側に配設して接着剤により接着し、光素子から射出された光が光導波路の入射端面に結合されるようにしたものが知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−２４３４６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記のように高分子光導波路フィルムをサブマウント上面に配置して単に接着したのでは、使用に際して高分子光導波路フィルムが折り曲げられると、高分子光導波路フィルムがサブマウントから外れるおそれがある。
【０００４】
又、高分子光導波路フィルムの外形に対して光導波路の位置がずれている場合もあり、その場合は、高分子光導波路フィルムをサブマウントの所定位置に配設しても光導波路の位置がずれてしまい、その結果、光軸ずれが発生し、光結合効率が低下するおそれが高い。
【０００５】
また、光導波路を設けた高分子光導波路フィルムと光素子を保持したサブマウントとを、その間に接着剤を入れるため、光導波路と光素子との距離が大きくなり、光結合効率が低下するおそれが高い。
【０００６】
本発明は、外部導波路基板とマウント基板とを確実に接着しておくことのできる光モジュールを提供することを目的とするものである。
【０００７】
本発明は、接着剤の流入による位置ずれが発生し難く光軸ずれのおそれの少ない光モジュールを提供することをも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために、本発明は、光導波路が設けられたマウント基板と、このマウント基板の導波路と光学的に結合する外部導波路が設けられた外部導波路基板とを連結する光モジュールであって、前記マウント基板と前記外部導波路基板とのいずれか一方には、前記導波路と前記外部導波路とが光学的に結合されるに際して、前記マウント基板と前記外部導波路基板とのいずれか他方の一部に重ね合わされる連結片が設けられ、この連結片は、前記他方の外部導波路基板または前記マウント基板に接着される接着部を備え、この接着部は、少なくとも１つの空気抜き孔を備えていることを特徴とする光モジュールを提供する。
【０００９】
前記他方の外部導波路基板またはマウント基板には、前記連結片の接着部に重ね合わされる重ね合わせ面に、接着剤充填用凹部が設けられ、この接着剤充填用凹部は、前記重ね合わせ面に重ね合わされた連結片の接着部の空気抜き孔よりも大きく形成されるとともに、その空気抜き孔を介してこの接着剤充填用凹部の内部と前記連結片の外面側とが連通し、更に、前記連結片の接着部と前記他方の外部導波路基板またはマウント基板とを接着した接着剤層が設けられ、前記接着剤層は、前記接着剤充填用凹部の内部から、前記連結片の空気抜き孔を通って前記連結片の外面側における空気抜き孔の少なくとも周部の一部にかけての部分に接着剤を配設することによって形成されていることが好ましい。
【００１０】
前記他方の外部導波路基板またはマウント基板には、前記連結片の接着部に重ね合わされる重ね合わせ面に、接着剤充填用凹部が設けられ、前記接着剤充填用凹部には、少なくとも一つのマーカーが設けられ、前記マーカーは、前記導波路と前記外部導波路とが光学的に結合した状態における前記連結片の空気抜き孔から視認できる所定位置に配設されていることが好ましい。
【００１１】
前記他方の外部導波路基板またはマウント基板には、前記連結片の接着部に重ね合わされる重ね合わせ面に、接着剤充填用凹部が設けられ、前記接着剤充填用凹部には、少なくとも一つの突起が設けられ、前記突起は、前記導波路と前記外部導波路とが光学的に結合した状態における前記連結片の前記空気抜き孔の内周壁の一部に当接するとともに、前記空気抜き孔の内周壁の他の部分との間に隙間が形成されるように構成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の発明によれば、連結片の接着部に接着剤を配設した際、接着剤中に生成された空気による気泡を空気抜き孔から追い出すことができる。これにより、気泡によって未接着部の発生を抑えることができ、確実に接着できる。
【００１３】
請求項２の発明によれば、接着剤層を、空気抜き孔を介してリベット状に形成でき、接着強度を高めることができる。
【００１４】
請求項３の発明によれば、マーカーが予め設定した所定位置にあるか否かを、連結片の空気抜き孔から視認することにより、前記導波路と前記外部導波路とが光学的に結合した状態であるか否かを確認でき、前記導波路と前記外部導波路とが位置ずれを起こした状態での連結を防止できる。又、マーカーが予め設定した所定位置からずれている場合には、所定位置に合わせれば良く、これにより、前記導波路と前記外部導波路とが光学的に結合した状態にでき、前記導波路と前記外部導波路との位置合わせを容易に行うことができるとともに、両者を確実に位置合わせした状態で接着できる。
【００１５】
請求項４の発明によれば、突起を、マーカーとして利用でき、上述の場合と同じ効果を得ることができる。又、突起が連結片の空気抜き孔の内周壁の一部に当接するように構成するため、接着強度を、より一層高めることができる。又、隙間から接着剤に形成された空気の気泡を追い出すことができ、空気の気泡によって未接着部の発生を抑えることができ、確実に接着できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の第１実施形態に係る光モジュールの概略図である。この光モジュールは、発光側のマウント基板１と、受光側のマウント基板３と、これらのマウント基板１、３を光学的に結合可能に連結した外部導波路基板２とを備えている。なお、以下の説明において、図１の上下方向を上下方向、紙面と直交する方向を左右方向というとともに、図１の左側を前方、右側を後方という。
【００１８】
発光側のマウント基板１は、前後方向に延びる長方形状をなしており、厚さが２００μｍ〜２ｍｍ程度のものである。尚、マウント基板１全体の大きさは、実装される素子や部品により異なる。
【００１９】
このマウント基板１は、実装時の熱の影響や使用環境による応力の影響を避けるために、剛性が必要である。また、光伝送の場合は、発光素子から受光素子までの光伝送効率が必要になるので、光素子を高精度に実装することや使用中の位置変動を極力抑制する必要がある。このため、マウント基板１としては、シリコン基板が採用されている。
【００２０】
また、マウント基板１は、後述の発光素子１２ａと線膨張係数の近い材料で構成されていることが好ましく、シリコン以外には、後述するＶＣＳＥＬ材料と同系統のＧａＡｓ等の化合物半導体で構成されていてもよい。
【００２１】
このマウント基板１の上面となる厚さ方向の一方面１１には、電気信号を光信号に変換する発光素子１２ａと、この発光素子１２ａに電気信号を送信するためのＩＣ回路が形成されたＩＣ基板４ａとが実装されている。
【００２２】
発光素子１２ａとして、この実施形態では、半導体レーザである面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser））が採用されている。この発光素子１２ａは、上記半導体レーザの他、ＬＥＤ等でも良いが、指向性がないために、後述する４５°ミラー面を介して導波路に光結合する光の割合が小さいので、光の効率に余裕があることが条件となり、その場合には低価格という点で有利である。
【００２３】
この発光素子１２ａは、フリップチップボンディングによりマウント基板１に実装されている。フリップチップボンディングでは、ダイボンディングやワイヤボンディングを行う場合よりも実装精度が高く、チップに形成したアライメントマークを認識することにより１μｍ以下の実装精度を実現することができる。
【００２４】
ＩＣ基板４ａは、上記ＶＣＳＥＬを駆動させるドライバＩＣであり、発光素子１２ａの近傍に配置されている。そして、発光素子１２ａおよびＩＣ基板４ａは、図示しないが、金バンプでマウント基板１の一方面１１に形成された配線パターンに接続される。また、このＩＣ基板４ａは、発光素子１２ａと同時にマウント基板１に実装される。
【００２５】
なお、図示は省略するが、発光素子１２ａとマウント基板１の間およびＩＣ基板４ａとマウント基板１の間には、アンダーフィル材が充填されている。発光素子１２ａとマウント基板１の間に充填するアンダーフィル材としては、発光素子１２ａの発光波長に対して透明性が要求されるとともに、ＶＣＳＥＬが応力により特性が変化することからある程度の弾性が要求されるため、例えばシリコーン製樹脂が好適である。また、ＩＣ基板４ａとマウント基板１の間に充填するアンダーフィル材としては、実装強度の観点から例えばエポキシ系材料が採用可能である。
【００２６】
また、マウント基板１には、発光素子１２ａの真下となる位置に、光路を９０°屈曲させるためのミラー部１５が形成されている。このミラー部１５は、マウント基板１に形成された４５°傾斜壁に金やアルミニウムを蒸着することにより形成することができる。なお、４５°傾斜壁は、例えば水酸化カリウム溶液による異方性エッチングにより形成することができる。
【００２７】
又、マウント基板１には、発光素子１２ａと光学的に結合する導波路（光導波路）１６が設けられている。この導波路１６は、ミラー部１５から後方に延在していて、図２（ｂ）、図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、前記マウント基板１の後端面１０まで伸ばされている。
【００２８】
導波路１６は、光が伝播する屈折率の高い断面略正方形状のコア部１７と、それよりも屈折率の低いクラッド部１８とから構成されており、マウント基板１に形成された導波路形成用溝１６ａ内に配設されている。
【００２９】
このコア部１７の左右の両面及び下面は、クラッド部１８に覆われている。コア部１７の厚さ方向の一方面である上面は、前記マウント基板１の上面１１とほぼ面一に形成されるとともに、クラッド部１８に覆われずに露出している。
【００３０】
又、コア部１７の長手方向の後端面は、この実施形態では、マウント基板１の後端面とほぼ面一とされて露出している。そして、このコア部１７の後端面は、後述する外部導波路基板２のコア部２１の第２突き合わせ面２１ａと突き合わされる第１突き合わせ面１７ａを構成する。
【００３１】
コア部１７およびクラッド部１８のサイズは、発光素子１２ａから導波路１６までの距離、発光素子１２ａの発散角度および後述する受光素子のサイズから光効率を優先して決定される。
【００３２】
例えば、５〜１０Ｇｂｐｓ以上の高速伝送に使用される一般的なＶＣＳＥＬや受光素子であるＰＤ（フォトダイオード）では、ＶＣＳＥＬの発光径が５〜１０μｍ、発散角度が２０°程度であり、ＰＤの受光径が６０μｍ程度であるので、コア部１７のサイズを４０μｍ、クラッド部１８の厚みを２〜１０μｍとするのが好ましい。
【００３３】
なお、短距離の機器内データ伝送の場合、分散の影響が小さいため、光伝送はシングルモード伝送の必要はなく、位置合わせが容易である大きなサイズのマルチモード導波路を用いた方が有利である。更なる高速性が要求される場合には、シングルモードが用いられ、光源であるＶＣＳＥＬやＰＤも高速応答可能なものを選択する。
【００３４】
又、このマウント基板１には、第１嵌合部としての嵌合凹部１３ａ、１３ｂが設けられている。この嵌合凹部１３ａ、１３ｂは、外部導波路基板２との連結に際して、マウント基板１の導波路１６のコア部１７と後述する外部導波路基板２の外部導波路のコア部２１と（軸同士）が互いに左右方向（幅方向）にずれないように位置合わせするためのものである。この実施形態では、嵌合凹部は、コア部１７の左側に配設された左嵌合凹部１３ａと、コア部１７の右側に配設された右嵌合凹部１３ｂとの２つから構成されている。
【００３５】
左嵌合凹部１３ａは、図３（ａ）に示すように、マウント基板１の上面１１及び後端面１０から窪まされるように形成されている。又、左嵌合凹部１３ａの左内側と右内側とに、夫々、左傾斜壁１３ｃ、右傾斜壁１３ｄが備えられている。
【００３６】
この左傾斜壁１３ｃは、コア部１７の軸Ｏ１に対して所定の角度を持った傾斜壁に形成されている。右傾斜壁１３ｃは、コア部１７の軸Ｏ１に対して左傾斜壁１３ｃと反対側に傾斜した傾斜壁に形成されており、上記後端面１０から前方に行くに従って互いの間隔が漸次狭くなる山形状（テーパー状）に形成されている。
【００３７】
尚、この実施形態の左嵌合凹部１３ａは、コア部１７の軸Ｏ１から４００μｍ程度の距離を隔てた位置に配設されている。また、左嵌合凹部１３ａの前後の長さは、３００μｍ程度とされている。ただし、これらの寸法に限定されるものではなく、適宜変更できる。
【００３８】
右嵌合凹部１３ｂは、上記左嵌合凹部１３ａと、導波路１６のコア部１７に軸Ｏ１に対して左右対称になるように形成されている。より詳しくは、右嵌合凹部１３ｂは、後端面１０から前方に行くに従って互いの間隔が漸次狭くなるテーパー状に形成された右傾斜壁１３ｄ及び左傾斜壁１３ｃを備えている。
【００３９】
そして、右傾斜壁１３ｄは、上記軸Ｏ１に対して左嵌合凹部１３ａの左傾斜壁１３ｃと左右対称に形成され、左傾斜壁１３ｃは、上記軸Ｏ１に対して左嵌合凹部１３ａの右傾斜壁１３ｄと左右対称に形成されている。
【００４０】
また、マウント基板１の上面１１には、後述する外部導波路基板２の連結片５が重ね合わされる重ね合わせ面１４と、接着剤を充填する接着剤充填用凹部１９とが設けられている。重ね合わせ面１４は、上面１１における後端面１０から前方側に、連結片５の長さ分の範囲に形成される。
【００４１】
接着剤充填用凹部１９は、コア部１７の軸Ｏ１の左右両側に、夫々、設けられている。各接着剤充填用凹部１９は、接着剤充填部１９ａと、接着剤充填部１９ａと連通するように形成された充填口１９ｂとを備えている。
【００４２】
接着剤充填部１９ａは、連結片５を接着するための部分で、重ね合わせ面１４の一部に形成されている。又、充填口１９ｂは、接着剤充填部１９ａに接着剤を充填するための部分で、連結片５が重ね合わされない非重ね合わせ部の一部に形成されている。
【００４３】
この実施形態では、接着剤充填用凹部１９は、夫々、上記嵌合凹部１３ａ、１３ｂから離れた後方側に、上面からの深さが５０μｍ〜３００μｍ程度で、前後の長さＬ１及び左右の長さＬ２が１００μｍ〜１０００μｍ程度とされている。
【００４４】
次に、図１に戻り、受光側のマウント基板３について説明する。この受光側のマウント基板３の基本的な構成は、上記発光側のマウント基板１と同様に構成されている。ただし、受光側のマウント基板３の一方面である上面３１に、光信号を電気信号に変換する受光素子１２ｂと、この受光素子１２ｂから電気信号を受信するためのＩＣ回路が形成されたＩＣ基板４ｂとが実装されている点で、上記の発光側のマウント基板１と異なる。この受光素子１２ｂとしては、ＰＤが採用されており、ＩＣ基板４ｂは、電流・電圧の変換を行うＴＩＡ（Trans-impedance Amplifier）などの素子である。
【００４５】
次に、外部導波路基板２について、図１、図２（ａ）、図４に基づいて、説明する。外部導波路基板２は、発光側のマウント基板１の導波路１６のコア部１７及び受光側のマウント基板３の導波路１６のコア部１７夫々と光学的に結合可能な外部導波路を備えている。この外部導波路基板２の外部導波路は、コア部２１とクラッド部２３とから構成されている。
【００４６】
又、この実施形態では、外部導波路が外部導波路基板２の全体がコア部２１とクラッド部２３とからなる外部導波路を構成し、マウント基板１よりも幅狭なフレキシブルなフィルム状で、長尺状のものからなる。また、この実施形態における外部導波路基板２の厚さは、数十μｍ〜５００μｍ程度であるが、屈曲性・捻転性が要求されない場合は、マウント基板と同等の厚みまで許容できる。
【００４７】
又、この実施形態のコア部２１は、図４に示すように、その軸Ｏ２と、外部導波路基板２の軸とがほぼ一致するようにして全長に渡って設けられている。コア部２１の長手方向の先端面は、上記マウント基板１の第１突き合わせ面１７ａと突き合わされる第２突き合わせ面２１ａを構成し、外部導波路基板２の後端面２０とほぼ面一とされて露出している。
【００４８】
又、クラッド部２３は、コア部２１の全周を被覆するようにして板状に形成されている。尚、外部導波路基板２の外部導波路を構成するコア部２１及びクラッド部２３は、マウント基板１のコア部１７、クラッド部１８の夫々と同じ材料から構成されている。コア部２１の厚さ及び幅の寸法は、マウント基板１のコア部１７の厚さ及び幅の寸法とほぼ同じとされている。
【００４９】
外部導波路基板２の長手方向の両端部には、図１に示すように発光側のマウント基板１に連結する連結片５、受光側のマウント基板に連結する連結片５が、夫々、設けられている。これらは、左右対称に形状されており、以下に、発光側のマウント基板１に連結する連結片５についてのみ説明し、受光側のマウント基板に連結する連結片５の説明を省略する。
【００５０】
この連結片５は、図２（ａ）に示すように、外部導波路基板２の前端面２０から前方側に、外部導波路基板２と同じ幅、及び所定の厚さで突設された板状のものからなる。この実施形態では、連結片５は、クラッド部２３と同じ材料で、クラッド部２３と一体的に形成されている。
【００５１】
又、この連結片５の下面５１（図２（ａ）では上側に表されている）は、コア部２１の上面とほぼ面一に形成されている。又、この連結片５の下面５１には、発光側のマウント基板１の嵌合凹部１３ａ、１３ｂに嵌合する第２嵌合部としての嵌合凸部２２ａ、２２ｂが下方側（図２（ａ）では上側に表されている）に突出するようにして設けられている。この嵌合凸部２２ａ、２２ｂは、マウント基板１の左嵌合凹部１３ａに嵌合する左嵌合凸部２２ａと上記右嵌合凹部１３ｂに嵌合する右嵌合凸部２２ｂとの２つを備えている。
【００５２】
左嵌合凸部２２ａは、図４に示すように発光側のマウント基板１の左嵌合凹部１３ａの左傾斜壁１３ｃ、右傾斜壁１３ｄの夫に当接する左当接壁２２ｃ、右当接壁２２ｄを備えている。これらは、夫々、この外部導波路基板２のコア部２１の軸Ｏ２に対する距離が、マウント基板１の左嵌合凹部１３ａの左傾斜壁１３ｃ、右傾斜壁１３ｄ夫々の上記軸Ｏ１（図３参照）に対する距離と同じに設定されている。
【００５３】
又、右嵌合凸部２２ｂは、発光側のマウント基板１の左嵌合凹部１３ａの左傾斜壁１３ｃ、右傾斜壁１３ｄに夫々に当接する左当接壁２２ｃ、右当接壁２２ｄを備えている。そして、これらの左当接壁２２ｃ及び右当接壁２２ｄは、夫々、上記軸Ｏ２に対する距離が、上記マウント基板１の右嵌合凹部１３ｂの左傾斜壁１３ｃ、右傾斜壁１３ｄ夫々の上記軸Ｏ１に対する距離と同じに設定されている。
【００５４】
更に、連結片５の下面５１には、発光側のマウント基板１の接着剤充填用凹部１９の接着剤充填部１９ａ（図３（ａ）参照）と対向する部分に、夫々、接着部５４が設けられている。また、これらの接着部５４には、夫々、マウント基板１の接着剤充填用凹部１９に接着剤を充填する際に、接着剤充填用凹部１９内部の空気を抜くための空気抜き孔５５が設けられている。
【００５５】
また、この実施形態の空気抜き孔５５は、円形状に形成されている。空気抜き孔５５の内径は、接着剤充填部１９ａの前後の長さＬ１及び左右の長さＬ３（図５に図示）よりも小さく、具体的には、１０μｍ〜１０００μｍ程度である。
【００５６】
以上のように構成された発光側のマウント基板１と外部導波路基板２とを連結させるには、連結片５の嵌合凸部２２ａ、２２ｂを、発光側のマウント基板１の嵌合凹部１３ａ、１３ｂに、その後方側から入れていく。これにより、図５に示すように、連結片５の左嵌合凸部２２ａの左当接壁２２ｃ、右当接壁２２ｄと、発光側のマウント基板１の左嵌合凹部１３ａの左傾斜壁１３ｃ、右傾斜壁１３ｄとが、右嵌合凸部２２ｂの左当接壁２２ｃ、右当接壁２２ｄと発光側のマウント基板１の右嵌合凹部１３ｂの左傾斜壁１３ｃ、右傾斜壁１３ｄとが夫々、ほぼ同時に当接し、両者が嵌合する。
【００５７】
また、この嵌合に際して、発光側のマウント基板１のコア部１７の第１突き合わせ面１７ａと外部導波路基板２のコア部２１の第２突き合わせ面２１ａが突き合わされる。これにより、発光側のマウント基板１のコア部１７と外部導波路基板２のコア部２１とが光学的に結合する。
【００５８】
その際、両者のコア部１７、２１は、上記嵌合によって、左右方向の位置合わせが行われているため、互いの軸Ｏ１、Ｏ２の左右方向（幅方向）がほぼ一致する。
【００５９】
又、上記嵌合によって、連結片５の接着部５４と、マウント基板１の接着剤充填用凹部１９の接着剤充填部１９ａとが合致する。
【００６０】
また、その際、外部導波路基板２の下面５１と外部導波路基板２のコア部２１の上面とが面一にされているとともに、マウント基板１の重ね合わせ面１４とコア部１７の上面とが面一にされているため、両者のコア部１７、２１の軸Ｏ１、Ｏ２の上下方向（厚さ方向）の位置が合致する。従って、光軸ずれのほとんどないものにできる。
【００６１】
そして、この状態から、例えば各接着剤充填用凹部１９の充填口１９ｂに接着剤を入れる。これにより、接着剤は、充填口１９ｂから接着剤充填部１９ａに、毛細管現象により侵入し、接着剤によって接着剤充填部１９ａに入り込む。更に、充填口１９ｂに接着剤を入れていき、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、接着剤を、接着剤充填部１９ａから空気抜き孔５５に入れ、更に、空気抜き孔５５から、連結片５の接着部５４における接着剤充填部１９ａと反対側の外面側（連結片５の接着部５４と反対側の上面側）に、盛り上がらせるように出してその外面の周部に配設させることによって、リベット状を呈する接着剤層５６を形成する。
【００６２】
これにより、マウント基板１と連結片５とを強固に接着できる。また、接着剤を充填する際、接着剤中に空気による気泡が生成した場合でも、空気抜き孔５５から追い出すことができ、接着剤層５６に気泡がないものにでき、確実に接着できる。
【００６３】
尚、空気抜き孔５５は、１つだけ設ける形態のものに限らず、適宜変更でき、例えば図７に示すように、複数の空気抜き孔５５ａから構成するとともに、これらの各空気抜き孔５５ａの周部に接着剤層５６ａを形成するようにしても良い。
【００６４】
また、接着剤層は、空気抜き孔の全周部に配設する形態のものに限らず、空気抜き孔の周部の一部に配設するものでも良い。更に、接着剤層５６は、例えば図８に示すように、接着剤を、空気抜き孔５５から連結片５の接着部５４の外面に出し、更に、外面から接着剤充填用凹部１９の充填口１９ｂに入るようにして、連結片５の一部を囲んだ環状に形成しても良い。
【００６５】
また、この実施形態では、位置あわせを行った外部導波路基板２の嵌合凸部２２ａ、２２ｂと発光側のマウント基板１の嵌合凹部１３ａ、１３ｂとの間に接着剤が侵入しないため、位置あわせを行った外部導波路基板２と発光側のマウント基板１とはそのままの状態を維持し、接着剤の介在によって両者のコア部１７、２１の軸同士の左右方向の位置ずれが生じるようなことを防止できる。
【００６６】
又、外部導波路基板２の連結片５とマウント基板１における接着剤充填用凹部１９を除く上面との間に接着剤が介在しないため、外部導波路基板２とマウント基板１との上下方向の位置ずれが生じるようなことも防止できる。
【００６７】
従って、外部導波路基板２とマウント基板１とを、両者のコア部１７、２１の夫々の軸Ｏ１（図３（ａ）参照）、Ｏ２（図４（ａ）参照）の上下方向及び左右方向の位置あわせして連結させることができる。
【００６８】
又、発光素子１２ａ、１２ｂやＩＣ基板４ａ、４ｂを、マウント基板１，３の上面１１における導波路１６の側方側に配設するため、マウント基板１，３と外部導波路基板２との接着に使用する接着剤が付着するおそれのないものにできる。
【００６９】
尚、この実施形態では、接着剤として、エポキシ系の熱硬化性のものを使用した。接着剤は、エポキシ系の熱硬化性のものに限定されず、例えば光硬化性のものを使用することも可能である。しかし、マウント基板１にシリコン基板を用いる場合には、硬化しない未硬化部分が発生するおそれがあるため、熱硬化性のものを用いるのが好ましい。ただし、外部導波路を、光硬化の波長に対して透明体にすれば未硬化部分を防げる。
【００７０】
この実施形態では、光モジュールとして、光電気変換装置について説明したが、２つの基材の上に形成された導波路同士の結合に適用可能である。例えば光スプリッタと導波路フィルムのような光受発光素子を有しないパッシブ部品でも適用可能である。
【００７１】
次に、第２実施形態の光モジュールについて、図９に基づいて説明する。第２実施形態の光モジュールの発光側のマウント基板１０１の接着剤充填用凹部１９０の接着剤充填部１９０ａにマーカー１９１が設けられている。
【００７２】
詳しくは、発光側のマウント基板１０１は、先の第１実施形態のものと同様に、接着剤充填用凹部１９０が設けられている。そして、この第１実施形態における接着剤充填用凹部１９０の接着剤充填部１９０ａに、夫々、十字状のマーカー１９１が設けられている。
【００７３】
これらのマーカー１９１は、発光側のマウント基板１０１のコア部１７の第１突き合わせ面１７ａと外部導波路基板２のコア部２１の第２突き合わせ面２１ａとが位置合わせできているか否かを判定するとともに、位置合わせできていない場合に位置合わせの調整を行う目印にするためのものである。
【００７４】
この実施形態のマーカー１９１は、接着剤充填部１９０ａを形成する際に、接着剤充填部１９０ａの底面に描くようにして形成されている。また、マーカー１９１の縦及び横寸法は、連結片５に設けられた空気抜き孔５５の径とほぼ同じに設定されている。
【００７５】
また、マーカー１９１は、発光側のマウント基板１のコア部１７の第１突き合わせ面１７ａと外部導波路基板２のコア部２１の第２突き合わせ面２１ａとが位置ずれなく突き合わされた状態で、マーカー１９１が連結片５の空気抜き孔５５にちょうど入り込むような位置に配設されている。その他は、先の第１実施形態のものと同構成を採っている。
【００７６】
このようなマーカー１９１を設けておくことにより、マーカー１９１と連結片５の空気抜き孔５５との位置が合っているか否かを確認することにより、発光側のマウント基板１のコア部１７の第１突き合わせ面１７ａと外部導波路基板２のコア部２１の第２突き合わせ面２１ａとが合致して光学的に結合した状態であるか否かを確認でき、位置ずれを起こした状態での連結を防止できる。
【００７７】
又、マーカー１９１と連結片５の空気抜き孔５５との位置が合っていない場合には、それらを位置合わせすれば良く、これにより、上記第１突き合わせ面１７ａと第２突き合わせ面２１ａとを光学的に結合した状態にでき、上記位置合わせの調整を容易に行うことができるとともに、両者を確実に位置合わせした状態で接着できる。
【００７８】
また、画像認識等を用いた自動アライメント装置を使用する場合は、マーカー１９１と連結片５の空気抜き孔５５とを画像認識させることができる。尚、マーカー１９１は、空気抜き孔５５から視認できればよく、例えばマーカー１９１を、三角形、四角形等の多角形状のもの、円形状のもの等でも良い。又、マーカー１９１の大きさについても、空気抜き孔５５の内径よりも大きくても、あるいは、小さくても良い。ただし、少なくとも顕微鏡等で視認できる程度の大きさ、例えば１０μｍ程度以上の大きさとしておくのが好ましい。
【００７９】
又、マーカー１９１の形成方法として、マウント基板１の機械加工、エッチングによる金属板膜、ホットエンボスによる導波路との同時形成、マウント基板１がシリコンから構成されている場合は異方性エッチングによる加工、等を挙げることができる。
【００８０】
次に、第３実施形態の光モジュールについて、図１０（ａ）、図１０（ｂ）に基づいて説明する。第３実施形態の光モジュールの発光側のマウント基板２０１の接着剤充填用凹部２１９の接着剤充填部２１９ａに突起２９１が設けられている。
【００８１】
詳しくは、発光側のマウント基板２０１は、先の第１実施形態のものと同様に、接着剤充填用凹部２１９が設けられている。そして、この第２実施形態における接着剤充填用凹部２１９の接着剤充填部２１９ａに、夫々、円錐台状の突起２９１が設けられている。
【００８２】
これらの突起２９１は、第２実施形態のマーカー１９１と同様に、発光側のマウント基板１０１のコア部１７の第１突き合わせ面１７ａと外部導波路基板２のコア部２１の第２突き合わせ面２１ａとが位置合わせできているか否かを判定するとともに、位置合わせできていない場合に位置合わせの調整を行う目印にする役目を果たす。更に、この突起２９１は、空気抜き孔５５の空気抜きの機能を損なわずに発光側のマウント基板２０１と連結片５との接着強度を増す役目をも果す。
【００８３】
この実施形態の突起２９１は、発光側のマウント基板１のコア部１７の第１突き合わせ面１７ａと外部導波路基板２のコア部２１の第２突き合わせ面２１ａとが位置ずれなく突き合わされた状態で、その軸Ｏ４が、連結片５の空気抜き孔５５の軸Ｏ３から所定距離だけずれた位置になるように配設されている。
【００８４】
また、上記状態で、突起２９１と連結片５の空気抜き孔５５の内周壁の一部とが当接し、突起２９１と連結片５の空気抜き孔５５の内周壁の他の部分との間に、隙間５７が形成されるようになっている。その他は、先の第１実施形態のものと同構成を採っている。
【００８５】
このような突起２９１を設けておくことにより、突起をマーカーとして利用でき、先の第２実施形態のものと同じ効果を得ることができる。
【００８６】
又、突起２９１が連結片５の空気抜き孔５５の内周壁の一部に当接するように構成するため、接着強度を、より一層高めることができる。又、隙間５７から接着剤に形成された空気の気泡を追い出すことができ、空気の気泡によって未接着部の発生を抑えることができ、確実に接着できる。
【００８７】
尚、突起２９１における空気抜き孔５５の内周壁に入る部分の外径は、空気抜き孔５５の内周壁とりも小さければよい。又、突起２９１の高さは、接着剤充填部１９ａの深さよりも高く、連結片５の外面から突出しない程度の高さが好ましい。
【００８８】
又、突起２９１の形状は、特に限定されず、三角推、円柱等でも良い。又、突起の形成方法は、例えばマウント基板１の機械加工、マウント基板１がシリコンから構成されている場合は異方性エッチングによる加工、ホットエンボスによる導波路との同時形成、等により行うことができる。
【００８９】
また、この突起２９１と上記第２実施形態のマーカー１９１とを併用しても良い。例えば、発光側のマウント基板２０１の左側の接着剤充填用凹部２１９の接着剤充填部２１９ａに突起２９１を設け、右側の接着剤充填用凹部２１９の接着剤充填部２１９ａに上記第２実施形態のマーカー１９１と同構成のマーカーを設けるようにしても良い。
【００９０】
尚、上記第１〜第３実施形態では、受光側のマウント基板に第１嵌合部としての嵌合凹部を設け、連結片に第２嵌合部としての嵌合凸部を設けたものとしているが、このような嵌合部を設けないものでも良く、適宜変更し得る。
【００９１】
また、嵌合部を設ける場合において、第１嵌合部を嵌合凸部とし、第２嵌合部を嵌合凹部としても良い。従って、発光側のマウント基板に嵌合凸部を設けたものとし、連結片に嵌合凹部を設けたものとしても良い。
【００９２】
又、上記実施形態では、連結片を、外部導波路基板に設けているが、発光側のマウント基板又は受光側のマウント基板に設けるようにしても良く、適宜変更できる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光モジュールの全体の概略図である。
【図２】（ａ）は、その外部導波路基板を裏返した状態の要部拡大斜視図、（ｂ）は、その発光側のマウント基板の要部拡大斜視図である。
【図３】（ａ）は、その発光側のマウント基板の要部拡大平面図、（ｂ）は、その発光側のマウント基板の正面図である。
【図４】その外部導波路基板の要部拡大平面図である。
【図５】（ａ）は、その発光側のマウント基板の嵌合凹部とその外部導波路基板に設けた連結片の嵌合凸部とを嵌合した状態の要部拡大平面図、（ｂ）は、図５（ａ）のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】発光側のマウント基板と連結片とを接着剤によって接着した状態の要部拡大平面図、（ｂ）は、図６（ａ）のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】他の実施形態の空気抜き孔を設けた連結片と発光側のマウント基板とを接着剤によって接着した状態の要部拡大平面図である。
【図８】接着剤層の他の実施形態の説明図に係り、（ａ）は、その他の実施形態の接着剤層により発光側のマウント基板と連結片とを接着した状態の要部拡大平面図、（ｂ）は、図８（ａ）のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る発光側のマウント基板と連結片とを連結した状態の要部拡大平面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態の説明図に係り、（ａ）は、その発光側のマウント基板とその外部導波路基板に設けた連結片とを連結した状態の要部拡大平面図、（ｂ）は、図１０（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
【符号の説明】
【００９４】
１、１００、２０１  発光側のマウント基板
２      外部導波路基板
３      受光側のマウント基板
５      連結片
１３ａ、１３ｂ      嵌合凹部（第１嵌合部）
１７      導波路のコア部
２１      外部導波路のコア部
２２ａ、２２ｂ      嵌合凸部（第２嵌合部）
５５      空気抜き孔
５７      隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2009008767.tif 000008
【図７】
2009008767.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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