(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板に実装される電子部品と前記プリント配線基板の表面との間に区画される空間にアンダーフィル材を塗布または充填するアンダーフィル材ディスペンサと、前記プリント配線基板を搭載保持して前記アンダーフィル材ディスペンサに対し相対移動する移動機構および前記移動機構を駆動する駆動装置と、を備えたアンダーフィル装置において、
前記アンダーフィル材の流出を抑制するダムを前記電子部品の周囲に形成するためのダム材を供給するダム材ディスペンサと、
前記ダム材または前記アンダーフィル材を硬化させるための紫外線レーザを照射する紫外線レーザ照射器と、
前記アンダーフィル材ディスペンサ、前記ダム材ディスペンサ、前記紫外線レーザ照射器をそれぞれ保持する複数の支持軸と、
前記支持軸と接続された支持軸中心部材を中心に前記支持軸が回動する機構と、
前記支持軸が回動する機構に接続される構造材と、を備えたことを特徴とするアンダーフィル装置。
【請求項２】
前記回動する機構が、前記支持軸中心部材と、
前記支持軸中心部材を中心に回動させる電動機と、
前記電動機を駆動する駆動装置と、を備え、前記支持軸を電動回動させることを特徴とする請求項１記載のアンダーフィル装置。
【請求項３】
前記回動する機構が、前記支持軸中心部材と、
前記支持軸中心部材を中心に任意の角度で固定されるロック機構と、を備え、
前記支持軸を手動回動させることを特徴とする請求項１記載のアンダーフィル装置。
【請求項４】
前記支持軸と前記支持軸中心部材とが、互いに着脱可能な機構を備えることを特徴とする請求項２または３記載のアンダーフィル装置。
【請求項５】
前記構造体と前記支持軸中心部材とが、互いに着脱可能な機構を備えることを特徴とする請求項２または３記載のアンダーフィル装置。
【請求項６】
前記支持軸が、前記アンダーフィル材ディスペンサ、前記ダム材ディスペンサ、前記紫外線レーザ照射器のうち少なくとも２つの焦点が前記支持軸中心部材を中心に同心円状になるように配置されることを特徴とする請求項２または３記載のアンダーフィル装置。
【請求項７】
前記紫外線レーザ照射器が、前記プリント配線基板に塗布されたソルダーレジストを除去するために紫外線レーザを照射することを特徴とする請求項１記載のアンダーフィル装置。
【請求項８】
プリント配線基板に実装される電子部品と前記プリント配線基板の表面との間に区画される空間にアンダーフィル材を塗布または充填するアンダーフィル材ディスペンサと、前記プリント配線基板を搭載保持して前記アンダーフィル材ディスペンサに対し相対移動する移動機構および前記移動機構を駆動する駆動装置と、を備えたアンダーフィル装置であって、前記アンダーフィル材の流出を抑制するダムを前記電子部品の周囲に形成するためのダム材を供給するダム材ディスペンサと、前記ダム材または前記アンダーフィル材を硬化させるための紫外線レーザを照射する紫外線レーザ照射器と、前記アンダーフィル材ディスペンサ、前記ダム材ディスペンサ、前記紫外線レーザ照射器をそれぞれ保持する複数の支持軸と、前記支持軸と接続された支持軸中心部材を中心に前記支持軸が回動する機構と、前記支持軸が回動する機構に接続される構造材と、を備えたアンダーフィル装置を用いたアンダーフィル方法において、
第１にダム形成工程、第２にソルダーレジスト除去工程、第３にアンダーフィル工程、という順に工程を進めることを特徴とするアンダーフィル装置のアンダーフィル方法。
【請求項９】
前記ダム形成工程が、前記支持軸の回動により前記ダム材ディスペンサを、前記プリント配線基板上の前記ダムを形成する所定の位置に移動させて配置し、
前記ダム材ディスペンサを機能させて前記ダムを形成し、
前記支持軸の回動により前記紫外線レーザ照射器を、前記ダム材ディスペンサが位置していた前記プリント配線基板上の前記ダムを形成する所定の位置に移動させて配置し、
前記紫外線レーザ照射を機能させて前記ダムに紫外線を照射して前記ダム材を硬化させる、という手順で処理することを特徴とする請求項８記載のアンダーフィル方法。
【請求項１０】
前記ソルダーレジスト除去工程が、前記ダム形成工程の後、
前記支持軸の回動により前記紫外線レーザ照射器を、前記プリント配線基板上のソルダーレジストを除去する所定の位置に移動させて配置し、
前記紫外線レーザ照射器を機能させて前記ダムと前記電子部品との間の前記ソルダーレジストを所定の幅および高さ分だけ除去して掘り込みを形成する、という手順で処理することを特徴とする請求項８記載のアンダーフィル方法。
【請求項１１】
前記アンダーフィル工程が、前記ソルダーレジスト除去工程の後、
前記支持軸の回動により前記アンダーフィル材ディスペンサを、前記アンダーフィル材を塗布または充填する所定の位置に移動させて配置し、
前記アンダーフィル材ディスペンサを機能させて前記アンダーフィル材を塗布または充填する、という手順で処理することを特徴とする請求項８記載のアンダーフィル方法。
【請求項１２】
前記アンダーフィル工程が、前記ソルダーレジスト除去工程の後、
前記支持軸の回動により前記アンダーフィル材ディスペンサを、前記アンダーフィル材を塗布または充填する所定の位置に移動させて配置し、
前記アンダーフィル材ディスペンサを機能させて前記アンダーフィル材を塗布または充填し、
前記支持軸の回動により前記紫外線レーザ照射器を、前記アンダーフィル材ディスペンサが位置していた前記アンダーフィル材を塗布または充填する所定の位置に移動させて配置し、
前記紫外線レーザ照射を機能させて前記アンダーフィル材に紫外線を照射して硬化させる、という手順で処理することを特徴とする請求項８記載のアンダーフィル方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に実装されるフリップチップといった電子部品とプリント配線基板の表面との間に区画される空間にアンダーフィル材を塗布または充填するアンダーフィル装置およびそれを用いたアンダーフィル方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
第１の従来技術は、「プリント配線基板に実装されるフリップチップといった半導体装置とプリント配線基板の表面との間に区画される空間にアンダーフィル材を充填するアンダーフィル方法に関する」ものであって、「できる限り正確にアンダーフィル材の供給量を制御することができる半導体装置のアンダーフィル方法」および「そういったアンダーフィル方法を実現することができる半導体装置用アンダーフィル装置を提供することを目的とする」ものである（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
第２の従来技術は、「基板表面に半導体チップがフリップチップ接続された半導体装置に関する」ものであって、「半導体チップのコーナー部に対面するダムコーナー部でアンダーフィル流のオーバフロー発生を確実に防止した半導体装置を提供することを目的とする」ものである（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
第３の従来技術は、「電子部品の製造方法に係り、特に半導体チップ等を封止することによって電子部品を製造する電子部品の製造方法に関する」ものであって、「低コストであり且つ高い信頼性を有する所定の形状の電子部品を形成するための電子部品の製造方法を提供することを目的とする」ものである。
【０００５】
図３は、第１の従来技術（特許文献１）の実施形態に係る半導体装置用アンダーフィル装置の全体構成を概略的に示す図である。図において、１０はアンダーフィル装置、１１はプリント配線基板、１２は加工テーブル、１３は支持ヘッド、１４は位置決め機構、１５はアンダーフィル材充填シリンジ、１６はディスペンサ、１７は紫外線照射装置、１８は光源、１９はマスク部材、２０はコントローラである。なお、本図面に付した符号は、第１の従来技術（特許文献１）に記載された符号を用いて記載している。
第１の従来技術（特許文献１）には、「アンダーフィル装置１０は、例えば水平面でプリント配線基板１１を受け止める加工テーブル１２と、この加工テーブル１２に向き合い、加工テーブル１２に設定される三次元座標系上で移動する支持ヘッド１３とを備える」こと（段落００２７）、「位置決め機構１４やディスペンサ１６、紫外線照射装置１７の働きは、例えばコントローラ２０によって制御される」こと（段落００２９）が記載されており、またアンダーフィル材を充填する過程（アンダーフィル方法）が、段落００３２〜段落００３８に記載されている。
【０００６】
図４は、第２の従来技術（特許文献２）の実施形態に係る半導体装置の一部分を示す図であって、図４（１）はフリップチップ接続領域のコーナー部の平面図、図４（２）は図４（１）の線Ａ―Ａ’に沿った断面図である。図において、１２はプリント配線基板、１４は半導体チップ、１６は枠状ダム、１８Ａははんだボール、２０はアンダーフィル樹脂、２０Ｓはアンダーフィル樹脂２０の上面レベル、２２はソルダーレジスト層、２３はパッド部、２４はコーナー部掘り込み、２８はチップ／基板間の間隙、５０は半導体装置である。なお、本図面に付した符号は、第２の従来技術（特許文献２）に記載された符号を用いて記載している。
第２の従来技術（特許文献２）には、「半導体チップ１４のコーナー部と、これに対面する枠状ダム１６のコーナー部との間の領域内において、ソルダーレジスト層２２に掘り込み２４を設けた」こと（段落００１９）、「アンダーフィル樹脂２０は、半導体チップ１４と基板１２との間隙２８を充填した後、半導体チップ１４の周囲に溢れ出て、前縁２０Ｆで示されるように半導体チップ１４の外縁とダム１６との間の領域を外向きに進行する。コーナー部ではアンダーフィル２０のかなりの体積が掘り込み２４内に収容されるため、アンダーフィル２０の上面レベルＳが低く抑制され、ダム１６で十分に堰き止められて、ダム１６を越えてオーバフローすることがない。」こと（段落００２０）が記載されている。
【０００７】
図５（ａ）（ｂ）（ｃ）は、第３の従来技術（特許文献３）の実施形態に係る電子部品の製造方法の第１工程を示す断面図である。図において、２は基板、４は基板回路、６は接着剤、８は半導体チップ（半導体素子）、１０はリード線、２０は孔版（ダム形成用孔版）、２２は凹部、２４は孔、２６は液状樹脂、２８はスクイージ、３０はダムである。なお、本図面に付した符号は、第３の従来技術（特許文献３）に記載された符号を用いて記載している。また、第３の従来技術（特許文献３）では、半導体チップ８の周囲にダムを形成する工程（第１工程）と、半導体チップ８を封止する工程（第２工程）とに大別されることが記載されている（第２工程を示す図は、第３の従来技術（特許文献３）における図３を参照）。
第３の従来技術（特許文献３）には、半導体チップ８の周囲にダムを形成する工程（第１工程）が、段落００１５〜段落００１６に記載されている。
【０００８】
このように、プリント配線基板の表面に対する電子部品（電子部品はプリント配線基板の表面に盛られたアンダーフィル材上に搭載される）の搭載に先立って、プリント配線基板の表面にアンダーフィル材（例えば紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂）の流動体を塗布または充填する前に、第３の従来技術（特許文献３）では、アンダーフィル材が流動して電子部品の外周部に拡がらないように電子部品の周囲にダムを設け、また、第２の従来技術（特許文献２）では、アンダーフィル材が第３の従来技術（特許文献３）で設けたようなダムを更に越えて溢れ出ないようにソルダーレジスト層に掘り込みを設けている。
また、第１の従来技術（特許文献１）では、アンダーフィル材を塗布または充填するためのシリンジおよびディスペンサと、アンダーフィル材を硬化させるための紫外線照射装置と、プリント配線基板を搭載した加工テーブルと相対する三次元座標系上で移動する支持ヘッドと、支持ヘッドを移動するための位置決め機構と、ディスペンサ・紫外線照射装置・位置決め機構を制御するコントローラを備えている。
【特許文献１】特開２００１−１６０５６３号公報（第５−６頁、図１）
【特許文献２】特開２００７−５９５９６号公報（第３−４頁、図３）
【特許文献３】特開平１０−１４４７０７号公報（第３−４頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
第１の従来技術（特許文献１）の実施形態に係る半導体装置用アンダーフィル装置には、ディスペンサ、紫外線照射装置を備えることが記載されているが、第２の従来技術（特許文献２）および第３の従来技術（特許文献３）の実施形態に記載のとおり、電子部品の周囲にアンダーフィル材の流出しないようにダムを形成する必要があり、また第２の従来技術（特許文献２）の実施形態に記載のとおり、電子部品とダムとの間に掘り込み（段差、溝）を形成する必要がある場合もあり、従来の技術ではこれら一連のアンダーフィル方法の各工程（ダム形成工程、掘り込み形成工程、アンダーフィル充填工程）の全てに対応できるアンダーフィル装置が開示されていないため、各工程を寸断して個別に作業を進めざるを得ず、作業効率およびプリント配線基板の生産性が低下するという問題があった。また、作業効率およびプリント配線基板の生産性の低下に伴うコストアップに繋がるという問題もあった。
【００１０】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、一連のアンダーフィル方法の各工程（ダム形成工程、掘り込み形成工程、アンダーフィル充填工程）の全てに対応でき、確実にプリント配線基板を生産できるアンダーフィル装置を提供すると共に、工程から工程への繋ぎの容易性および作業効率を向上させることができ、更に装置のメンテナンス性も考慮したアンダーフィル装置およびそれを用いたアンダーフィル方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の一の観点によるアンダーフィル装置は、プリント配線基板に実装される電子部品と前記プリント配線基板の表面との間に区画される空間にアンダーフィル材を塗布または充填するアンダーフィル材ディスペンサと、前記プリント配線基板を搭載保持して前記アンダーフィル材ディスペンサに対し相対移動する移動機構および前記移動機構を駆動する駆動装置と、を備えたアンダーフィル装置において、前記アンダーフィル材の流出を抑制するダムを前記電子部品の周囲に形成するためのダム材を供給するダム材ディスペンサと、  前記ダム材または前記アンダーフィル材を硬化させるための紫外線レーザを照射する紫外線レーザ照射器と、前記アンダーフィル材ディスペンサ、前記ダム材ディスペンサ、前記紫外線レーザ照射器をそれぞれ保持する複数の支持軸と、前記支持軸と接続された支持軸中心部材を中心に前記支持軸が回動する機構と、前記支持軸が回動する機構に接続される構造材と、を備えたアンダーフィル装置が適用される。

【発明の効果】
【００１２】
本発明の一の観点によるアンダーフィル装置によると、一連のアンダーフィル方法の各工程（ダム形成工程、掘り込み形成工程、アンダーフィル充填工程）の全てに対応でき、確実にプリント配線基板を生産できる。
また、容易にかつ任意の角度に支持軸を回動させることができ、工程から工程への繋ぎの容易性および作業効率を向上させることができる。
また、支持軸を取り外すことができ、アンダーフィル材ディスペンサ、紫外線レーザ照射器、ダム材ディスペンサのメンテナンスも容易にできる。
また、各工程におけるそれぞれの対象に対して、的確にアンダーフィル材供給、ダム材供給、紫外線レーザ照射をすることができ、歩留まりが高いプリント配線基板を生産できる。
また、ダム材またはアンダーフィル材の硬化と、ソルダーレジストの除去（掘り込みの形成）との両工程の作業を兼ねることができるので、装置における部品点数削減、コストダウン、装置の小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１は、本発明の実施形態に係るアンダーフィル装置の概略構成を示す図であって、（ａ）装置上面から見た平面図、（ｂ）側面図である。図において、１は移動ステージ、２はプリント配線基板、３は電子部品、４はアンダーフィル材ディスペンサ、５は紫外線レーザ照射器、６はダム材ディスペンサ、７は支持軸、７ａは支持軸中心部材、８は構造材主部、８ａは構造材腕部である。なお、図において、説明を簡略するために、アンダーフィル材ディスペンサ４およびダム材ディスペンサ６に空気圧を供給する装置および配管、紫外線レーザ照射器５への配線等は省略している。
【００１５】
移動ステージ１は、電子部品３を実装したプリント配線基板２を保持し、後述のアンダーフィル材ディスペンサ４等を支える構造材８とプリント配線基板２との相対位置を制御可能であるように構成されている。ここで、相対位置を制御可能である構成とは、例えば、Ｘ座標軸、Ｙ座標軸およびＺ座標軸並びにθ座標軸に沿って移動ステージ１を案内する案内機構と、モータによる駆動軸と、モータを駆動する制御装置とを組み合わせることにより実現することができる（図示しない）。また、移動ステージ１にはプリント配線基板２を保持するために、真空吸着機構等を持たせても良い。
電子部品３は後述のハンダボールを介してプリント配線基板２に実装されている実装部品、アンダーフィル材ディスペンサ４はアンダーフィル材を電子部品３の近傍に塗布または充填するもの、紫外線レーザ照射器５は塗布または充填されたアンダーフィル材を硬化するための紫外線を照射、または後述の掘り込みを形成するもの、ダム材ディスペンサ６はアンダーフィル材が電子部品３の外周部に拡がらないようにダムを形成するためのものである。
【００１６】
次に、本発明の実施形態に係るアンダーフィル装置の構造について詳細に説明する。
アンダーフィル材ディスペンサ４、紫外線レーザ照射器５、ダム材ディスペンサ６は、それぞれ支持軸７で支えられており、支持軸７は構造材主部８から延びた構造材腕部８ａの先端に設けた支持軸中心部材７ａに接続されている。この支持軸７は、支持軸中心部材７ａを中心に回動可能な構成、例えばモータによる駆動機構や、任意の角度にロックすることができる回転ロック機構、を備え、電動あるいは手動による支持軸７の回動を可能にしている。なお、電動の場合、回動させるための駆動制御装置は、当然備えられるものである。
【００１７】
プリント配線基板２へのダム材供給、紫外線レーザの照射、アンダーフィル材の塗布または充填の後述するアンダーフィル方法の各工程時は、プリント配線基板２の所定の位置に支持軸７を相対移動させて、アンダーフィル材ディスペンサ４、紫外線レーザ照射器５、ダム材ディスペンサ６をプリント配線基板２の所定の位置の上方に移動させて配置し、後述するアンダーフィル処理を行なうのである。すなわち、支持軸７が、アンダーフィル材ディスペンサ４、ダム材ディスペンサ６、紫外線レーザ照射器５のうち少なくとも２つの焦点が支持軸中心部材７ａを中心に同心円状になるように配置されているのである。
【００１８】
なお、焦点とは、例えば紫外線レーザ照射器５が対象（ダム材またはアンダーフィル材）に向けて紫外線レーザを照射する場合、紫外線レーザ照射器５から適度の距離離れた対象（ダム材またはアンダーフィル材）上の点をいう。アンダーフィル材ディスペンサ４、ダム材ディスペンサ６の場合も同様に、それぞれから適度の距離離れた対象（アンダーフィル充填位置、ダム形成位置）上の点をいう。
【００１９】
なお、支持軸中心部材７ａに接続されている支持軸７は、支持軸中心部材７ａと一体化されたものあっても、着脱可能な機構を支持軸中心部材７ａと支持軸７とにそれぞれ設けて分離できるものであってもよい。更に、構造材主部８から延びた構造材腕部８ａの先端に設けた支持軸中心部材７ａは、構造材腕部８ａと一体化されたものであっても、着脱可能な機構を構造材腕部８ａの先端と支持軸中心部材７ａとにそれぞれ設けて分離できるものであってもよい。更にまた、前述の例では支持軸７を３つ備えた構成として説明したが、これに限るものではない。
【００２０】
本発明が従来技術と異なる部分は、アンダーフィル装置において、前述した詳細な構造、すなわち、アンダーフィル材ディスペンサ４、紫外線レーザ照射器５、ダム材ディスペンサ６をそれぞれ支える複数の支持軸７を備え、この支持軸７は支持軸中心部材７ａを中心に回動可能な構成としたことである。
なお、第１の従来技術（特許文献１）の実施形態に係る半導体装置用アンダーフィル装置には、ディスペンサ、紫外線照射装置を備えることが記載されているが、本発明における前述のような詳細な構造は記載されていない。
【００２１】
図２は、本発明の実施形態に係るアンダーフィル装置を用いた電子部品のアンダーフィル方法を示す概略図（側面図および部分拡大図）であって、（ａ）ダム形成工程を示す図、（ｂ）ソルダーレジスト除去工程を示す図、（ｃ）アンダーフィル工程を示す図である。図において、図１と同一符号が付された構成は、同一の作用または効果をもつものであるため、詳細の説明は省略する。３ａははんだボール、９はソルダーレジスト、９ａは掘り込み、１０はダム、１１はアンダーフィル材である。
【００２２】
はんだボール３ａは電子部品３をプリント配線基板２に実装する際に介すもの、ソルダーレジスト９はプリント配線基板２の表面に設けられたソルダーレジスト、掘り込み９ａは後述する紫外線レーザ照射器５による照射により形成されるもの、ダム１０は後述するダム材ディスペンサ６により形成されるもの、アンダーフィル材１１は後述するアンダーフィル材ディスペンサ４により塗布または充填されるものである。
【００２３】
次に、本発明の実施形態に係るアンダーフィル装置を用いた電子部品のアンダーフィル方法を順に説明する。
図２（ａ）ダム形成工程を示す図において、先ず、プリント配線基板２上のダムを形成する位置と、支持軸７の回動によりダム材ディスペンサ６を移動させて配置する所定の位置とが、予め定められた間隔を保つように、移動テーブル１上に保持したプリント配線基板２を、移動テーブル１のＸ座標軸、Ｙ座標軸、Ｚ座標軸、θ座標軸のうちの１つ以上の座標軸に沿って移動させる。プリント配線基板２上のダムを形成する位置は、アンダーフィル材１１を塗布または充填する電子部品３の端から、予め定められた距離だけズレた位置である。
【００２４】
次に、支持軸７の回動によりダム材ディスペンサ６をプリント配線基板２上のダムを形成する所定の位置に移動させて配置し、ダム材ディスペンサ６を機能させ、ダム材（例えば、紫外線硬化樹脂）をプリント配線基板２上のダムを形成する位置に塗布する。ここで、ダム材ディスペンサ６のダム材の塗布中は、移動テーブル１上に保持したプリント配線基板２を、移動テーブル１のＸ座標軸、Ｙ座標軸、Ｚ座標軸、θ座標軸のうちの１つ以上の座標軸に沿って移動させることにより、所定のダム１０が形成される。
【００２５】
次に、支持軸７の回動によりダム材ディスペンサ６が位置していたプリント配線基板２上のダムを形成する所定の位置に紫外線レーザ照射器５を移動させて配置して小出力で作動させ、プリント配線基板２上に塗布されたダム１０に紫外線を照射し、ダム材を硬化させる。ここで、紫外線レーザ照射器５のレーザ照射中は、ダム材ディスペンサ６のダム材の塗布中と同様に移動ステージ１を移動させることにより、紫外線レーザ照射器５はダム材ディスペンサ６がダム材を塗布したパターンと同じ軌跡を通るので、移動ステージ１を移動させるためのプログラムを変更する必要がない。
【００２６】
図２（ｂ）ソルダーレジスト除去工程を示す図において、前述のように紫外線レーザ照射器５の小出力により、ダム材を硬化させてダム１０を形成した後、支持軸７の回動によりプリント配線基板２上のソルダーレジスト９を除去する所定の位置に紫外線レーザ照射器５を移動させて配置して、紫外線レーザ照射器５を高出力で作動させ、ダム１０と電子部品３との間のプリント配線基板２上のソルダーレジスト９を所定の幅および高さ分だけ除去し、掘り込み９ａを形成する。ここで、掘り込み９ａはアンダーフィル材１１が塗布または充填される際に、ダム１０で十分に堰き止められて、ダム１０を越えてオーバフローすることを抑制するためのものであり、プリント配線基板２上のソルダーレジスト９を除去する所定の位置は、例えばダム１０の中心線とそのダムに対応する電子部品３の端との距離の半分の位置を設定して、移動ステージ１を移動させればよい。また、紫外線レーザ照射器５のレーザ照射中は、移動ステージ１を移動させることにより、ダム形成工程におけるダム材ディスペンサ６のダム材の塗布中のダム材ディスペンサ６の移動軌跡、または紫外線レーザ照射器５のレーザ照射中の紫外線レーザ照射器５の移動軌跡から、前述の所定距離分ズレた軌跡を紫外線レーザ照射器５が通ることになる。
【００２７】
図２（ｃ）アンダーフィル工程を示す図において、前述のように紫外線レーザ照射器５の大出力により、ソルダーレジスト９に掘り込み９ａを形成した後、支持軸７の回動によりアンダーフィル材１１を塗布または充填する所定の位置にアンダーフィル材ディスペンサ４を移動させて配置して、アンダーフィル材ディスペンサ４を作動させ、アンダーフィル材１１を塗布または充填する。ここで、アンダーフィル材ディスペンサ４のアンダーフィル材１１の塗布または充填中は、ソルダーレジスト除去工程における紫外線レーザ照射器５のレーザ照射中と同様に移動ステージ１を移動させればよいので、移動ステージ１を移動させるプログラムは、ソルダーレジスト除去工程時と同じでよい。
アンダーフィル材ディスペンサ４から吐出されたアンダーフィル材１１は、自重と表面張力により、掘り込み９ａに溜まるとともに、プリント配線基板２と電子部品３の隙間に入り隙間を充填される。
なお、アンダーフィル材が紫外線硬化樹脂の場合、更に紫外線レーザ照射器５を支持軸７を回動することにより移動して配置し、紫外線レーザの照射によりアンダーフィル材を硬化させるようにしてもよい。
【００２８】
このように、アンダーフィル装置に、アンダーフィル材ディスペンサ４、紫外線レーザ照射器５、ダム材ディスペンサ６をそれぞれ支える複数の支持軸７を備え、この支持軸７は支持軸中心部材７ａを中心に回動可能な構成を備え、アンダーフィル方法における各工程で順に支持軸７を回動させると共に、移動ステージを所定の移動をさせながら各工程を進めるため、
一連のアンダーフィル方法の各工程（ダム形成工程、掘り込み形成工程、アンダーフィル充填工程）の全てに対応でき、確実にプリント配線基板を生産できるアンダーフィル装置を提供できる共に、工程から工程への繋ぎの容易性および作業効率を向上させることができ、更に装置のメンテナンス性も考慮したアンダーフィル装置およびそれを用いたアンダーフィル方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】（ａ）本発明の実施形態に係るアンダーフィル装置の概略構成を示す装置上面から見た平面図                                                                 （ｂ）本発明の実施形態に係るアンダーフィル装置の概略構成を示す側面図
【図２】（ａ）本発明の実施形態に係るアンダーフィル装置を用いたアンダーフィル方法のダム形成工程を示す図                                                         （ｂ）本発明の実施形態に係るアンダーフィル装置を用いたアンダーフィル方法のソルダーレジスト除去工程を示す図                                        （ｃ）本発明の実施形態に係るアンダーフィル装置を用いたアンダーフィル方法のアンダーフィル工程を示す図
【図３】第１の従来技術（特許文献１）の実施形態に係る半導体装置用アンダーフィル装置の全体構成を概略的に示す図
【図４】（１）第２の従来技術（特許文献２）の実施形態に係る半導体装置の一部分を示すフリップチップ接続領域のコーナー部の平面図                                （２）図４（１）の線Ａ―Ａ’に沿った断面図
【図５】（ａ）（ｂ）（ｃ）は、第３の従来技術（特許文献３）の実施形態に係る電子部品の製造方法の第１工程を示す断面図
【符号の説明】
【００３０】
１  移動ステージ
２  プリント配線基板
３  電子部品
３ａ  はんだボール
４  アンダーフィル材ディスペンサ
５  紫外線レーザ照射器
６  ダム材ディスペンサ
７  支持軸
７ａ  支持軸中心部材
８  構造材主部
８ａ  構造材腕部
９  ソルダーレジスト
９ａ  掘り込み
１０  ダム
１１  アンダーフィル材
【図１】
0004985528.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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