(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を内蔵してなると共にパワー端子を有する複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する複数の冷却管とを積層配置してなり、上記複数の半導体モジュールの上記パワー端子を接続する電力ラインを構成するバスバーを備えた電力変換装置であって、
上記半導体モジュールの上記パワー端子は、上記複数の半導体モジュールと上記複数の冷却管との積層方向に沿った接合面を有すると共に、該接合面において、上記バスバーと接合されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
請求項１において、上記接合面は、上記半導体モジュールにおける上記パワー端子の立設方向に平行であることを特徴とする電力変換装置。
【請求項３】
請求項２において、上記パワー端子は、上記半導体モジュールの本体部から立設した立設部と、該立設部の先端部の側方から上記積層方向へ向かって屈曲した屈曲部とからなり、該屈曲部に上記接合面が形成されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項４】
請求項３において、上記パワー端子は、長方形状の板状体に側方から切込を入れると共に該切込よりも先端側部分を折り曲げることにより、上記立設部と上記屈曲部とを形成してなることを特徴とする電力変換装置。
【請求項５】
請求項３又は４において、上記半導体モジュールの組付け前の状態において、上記屈曲部は、上記立設部に対して鈍角となる状態に屈曲しており、上記半導体モジュールの組付け後の状態において、上記屈曲部は、上記バスバーを押圧する方向に付勢されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項６】
請求項５において、上記パワー端子は、上記立設部と上記屈曲部との間の折り曲げ線の一部に沿って、スリットを形成してなることを特徴とする電力変換装置。
【請求項７】
請求項２〜６のいずれか一項において、上記バスバーは、上記パワー端子の一部を挿通することができる開口部を複数設けてなり、該開口部の内側面に、上記パワー端子の上記接合面が接合されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項において、上記パワー端子と上記バスバーとは互いに溶接によって接合されており、その接合部における溶融池は上記バスバーに形成されていることを特徴とする電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，パワー端子を有する複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する複数の冷却管と、上記パワー端子に接続されるバスバーとを備えた電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、図１７、図１８に示すごとく、複数の半導体モジュール９２と、該半導体モジュール９２を冷却する複数の冷却管９３と、上記半導体モジュール９２のパワー端子９２１に接続されるバスバー９４とを備えた電力変換装置９がある（特許文献１参照）。
【０００３】
該電力変換装置９においては、複数の半導体モジュール９２と複数の冷却管９３とを交互に積層してなると共に、複数の半導体モジュール９２のそれぞれのパワー端子９２１をバスバー９４に接合してなる。ここで、パワー端子９２１は、半導体モジュール９２の主面と平行な板状体となっており、その主面は、半導体モジュール９２と冷却管９３との積層方向Ｘに直交する。それ故、パワー端子９２１とバスバー９４とを接合する際には、積層方向Ｘに直交するパワー端子９２１の主面においてバスバー９４と接合することとなる。そのため、バスバー９４は、その長手方向（積層方向Ｘ）に直交する接合端９４１を複数設けた櫛歯形状に形成してある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１８５０６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような櫛歯形状のバスバー９４を用いる場合、上記接合端９４１の位置が固定されている、すなわち接合端９４１の形成ピッチが固定されているため、複数の半導体モジュール９２のパワー端子９２１の位置が、バスバー９４の接合端９４１の位置に拘束されることとなる。そのため、半導体モジュール９２の本体部の位置が設計どおりの位置からずれると、パワー端子９２１とバスバー９４の接合端９４１との接合が困難となる。
【０００６】
特に、上記のごとく、複数の半導体モジュール９２と複数の冷却管９３とを積層した構造をとると、個々の半導体モジュール９２の厚みの公差や冷却管９３の厚みの公差、更には、両者の間に介在させる絶縁層の厚みの公差などが積み重なる。この場合、すべての半導体モジュール９２のパワー端子９２１をバスバー９４の接合端９４１の位置に合わせることは、極めて困難となる。
【０００７】
また、このような状態で、無理矢理パワー端子９２１をバスバー９４に接合すると、例えば、パワー端子９２１を強制的に変形させたりすることとなり、引き剥がし方向の応力が作用した状態で接合されることとなる。その結果、接続信頼性を充分に得ることが困難となるおそれがある。
【０００８】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、半導体モジュールとバスバーとの接続信頼性に優れた製造容易な電力変換装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、半導体素子を内蔵してなると共にパワー端子を有する複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する複数の冷却管とを積層配置してなり、上記複数の半導体モジュールの上記パワー端子を接続する電力ラインを構成するバスバーを備えた電力変換装置であって、
上記半導体モジュールの上記パワー端子は、上記複数の半導体モジュールと上記複数の冷却管との積層方向に沿った接合面を有すると共に、該接合面において、上記バスバーと接合されていることを特徴とする電力変換装置にある（請求項１）。
【００１０】
次に、本発明の作用効果につき説明する。
上記半導体モジュールの上記パワー端子は、上記積層方向に沿った接合面を有すると共に、該接合面において上記バスバーと接合されている。そのため、上記半導体モジュールが所定の位置から上記積層方向にずれて配置されても、上記パワー端子の接合面は、その面に沿った方向にずれるのみである。それゆえ、パワー端子とバスバーとの接合に支障を来たすことはない。したがって、半導体モジュールの位置が積層方向にずれても、パワー端子とバスバーとを容易に接合することができる。その結果、製造容易な電力変換装置を得ることができる。
【００１１】
また、上記のごとく、半導体モジュールの位置が積層方向にずれても、パワー端子とバスバーとの接合面は、略同一平面内においてずれるのみであるため、パワー端子を変形させるなどすることなくバスバーに接合することができる。すなわち、パワー端子とバスバーとの接合を無理に行う必要がない。そのため、接合後の状態においても、パワー端子とバスバーとの接合部に無理な応力が作用することはなく、その接続信頼性を向上させることができる。
【００１２】
以上のごとく、本発明によれば、半導体モジュールとバスバーとの接続信頼性に優れた製造容易な電力変換装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明（請求項１）において、「上記複数の半導体モジュールと上記複数の冷却管との積層方向に沿った接合面」は、上記接合面が上記積層方向に平行である場合の他に、これに準ずる場合、例えば上記接合面が上記積層方向に対して２°以下となる場合も含まれる。
【００１４】
また、上記接合面は、上記半導体モジュールにおける上記パワー端子の立設方向に平行であることが好ましい（請求項２）。
この場合には、上記パワー端子と上記バスバーとの接合部の端部を、パワー端子の立設方向の先端側に配置することができる。これにより、この立設方向の先端側に配された接合部の端部を溶接等によって接合する作業を容易に行うことができる。
【００１５】
また、上記パワー端子は、上記半導体モジュールの本体部から立設した立設部と、該立設部の先端部の側方から上記積層方向へ向かって屈曲した屈曲部とからなり、該屈曲部に上記接合面が形成されていることが好ましい（請求項３）。
この場合には、上記接合面を容易に形成することができる。
【００１６】
また、上記パワー端子は、長方形状の板状体に側方から切込を入れると共に該切込よりも先端側部分を折り曲げることにより、上記立設部と上記屈曲部とを形成してなることが好ましい（請求項４）。
この場合には、上記長方形状の板状体から上記立設部と上記屈曲部とを形成することができるため、材料費を低減することができる。
【００１７】
また、上記半導体モジュールの組付け前の状態において、上記屈曲部は、上記立設部に対して鈍角となる状態に屈曲しており、上記半導体モジュールの組付け後の状態において、上記屈曲部は、上記バスバーを押圧する方向に付勢されていることが好ましい（請求項５）。
この場合には、上記パワー端子の上記屈曲部を、上記バスバーに容易かつ確実に接触させることができる。
【００１８】
また、上記パワー端子は、上記立設部と上記屈曲部との間の折り曲げ線の一部に沿って、スリットを形成してなることが好ましい（請求項６）。
この場合には、上記屈曲部の形成を容易に行うことができると共に、上記屈曲部の付勢力が大きくなりすぎることを防ぐことができる。
【００１９】
また、上記バスバーは、上記パワー端子の一部を挿通することができる開口部を複数設けてなり、該開口部の内側面に、上記パワー端子の上記接合面が接合されていてもよい（請求項７）。
この場合にも、半導体モジュールとバスバーとの接続信頼性に優れた製造容易な電力変換装置を得ることができる。
【００２０】
また、上記パワー端子と上記バスバーとは互いに溶接によって接合されており、その接合部における溶融池は上記バスバーに形成されていることが好ましい（請求項８）。
この場合には、上記パワー端子と上記バスバーとの接合信頼性をより高くすることができる。すなわち、溶融池を上記バスバーに設けることにより、上記パワー端子を溶融させ過ぎることなくバスバーとパワー端子とを接合することができる。これにより、一般的に厚みの小さいパワー端子が溶融しすぎて接合信頼性が低下することを防ぐことができる。
【実施例】
【００２１】
（実施例１）
本発明の実施例にかかる電力変換装置につき、図１〜図６を用いて説明する。
本例の電力変換装置１は、図１に示すごとく、半導体素子を内蔵してなると共にパワー端子２１を有する複数の半導体モジュール２と、該半導体モジュール２を冷却する複数の冷却管３とを積層配置してなり、上記複数の半導体モジュール２のパワー端子２１を接続する電力ラインを構成するバスバー４を備えている。
【００２２】
半導体モジュール２のパワー端子２１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３との積層方向Ｘに沿った接合面２１１を有すると共に、該接合面２１１において、バスバー４と接合されている。
図３に示すごとく、接合面２１１は、半導体モジュール２におけるパワー端子２１の立設方向に平行である。
【００２３】
パワー端子２１は、半導体モジュール２の本体部２０から立設した立設部２１２と、該立設部２１２の先端部の側方から積層方向Ｘへ向かって屈曲した屈曲部２１３とからなる。そして、屈曲部２１３に上記接合面２１１が形成されている。パワー端子２１は、例えば厚み０．５ｍｍ程度の銅からなる薄い板を折り曲げ加工してなる。
【００２４】
図３に示すごとく、半導体モジュール２は、半導体素子を内蔵する本体部２０を有する。本体部２０は、一対の主面２０１と二対の端面２０２とを有するカード状の直方体形状を有する。そして、対向する一対の端面２０２のうちの一方から２本のパワー端子２１が立設されており、他方から５本の制御端子２２が立設されている。また、一対の主面２０１には、放熱板２３が露出している。
【００２５】
図１、図５に示すごとく、電力変換装置１においては、半導体モジュール２の一対の主面２０１に密着するように冷却管３が配設されており、半導体モジュール２と冷却管３とが交互に積層されている。また、隣り合う一対の冷却管３の間には、二個の半導体モジュール２が並列的に配置されている。
【００２６】
また、隣り合う冷却管３同士は、それらの長手方向の両端部において、連結管３１によって連結されている。また、図１に示すごとく、積層方向Ｘの一端に配される冷却管３には、その長手方向Ｙの両端部に、冷媒導入管３２１と冷媒排出管３２２とがそれぞれ接続されている。これらの冷媒導入管３２１、冷媒排出管３２２、連結管３１、及び冷却管３には、それぞれ冷却媒体を流通させる冷媒流路が形成されている。
【００２７】
これにより、冷媒導入管３２１から導入された冷却媒体が連結管３１を通じて、複数の冷却管３にそれぞれ供給される。そして、該冷却管３に放熱板２３を密着させるように配された半導体モジュール２が、冷却媒体との間で熱交換を行うことにより冷却される。半導体モジュール２から受熱した冷却媒体は、冷却管３から連結管３１、冷媒排出管３２２を介して排出される。そして、この冷却媒体は外部の冷却手段によって冷却された後、再び冷却導入管３２１から導入され、同様に冷却管３内を循環する。
【００２８】
図５に示すごとく、半導体モジュール２におけるパワー端子２１及び制御端子２２は、積層方向Ｘから見たとき、冷却管３の長手方向に直交する方向に、冷却管３の外形から両側に突き出ている。半導体モジュール２に設けた二本のパワー端子２１は、何れも上述した接合面２１１を有している。この接合面２１１を構成する屈曲部２１３は、各パワー端子２１の立設部２１２における、他方のパワー端子２１とは反対側の側方から屈曲されている。
【００２９】
そして、複数の半導体モジュール２を複数の冷却管３と共に積層配置したとき、複数の半導体モジュール２は、積層方向Ｘに二列、直線的に並ぶ。このとき、各列における半導体モジュール２の二本のパワー端子２１の接合面２１１は、それぞれ同一平面上に配される。
このように同一平面上に配された複数の接合面２１１に、厚みを有する板棒状の導体からなるバスバー４の側面４１を当接させる。バスバー４は、例えば厚みが２ｍｍ程度の銅からなる板棒状体からなる。半導体モジュール２における冷却管３の長手方向の中央側に位置するパワー端子２１は、上記長手方向の中央に配されたバスバー４ａの側面４１に接合される。このバスバー４ａは、両方の側面４１にそれぞれ半導体モジュール２のパワー端子２１が接合されている。
【００３０】
また、半導体モジュール２における冷却管３の長手方向Ｙの両端側に位置するパワー端子２１は、上記長手方向Ｙの両端にそれぞれ配されたバスバー４ｂの側面４１に接合される。このバスバー４ｂは、一方の側面４１にのみ半導体モジュール２のパワー端子２１が接合されている。
また、バスバー４の側面４１は、積層方向Ｘに沿って、直線状に形成されている。
また、図６に示すごとく、パワー端子２１とバスバー４とは互いに溶接によって接合されており、その接合部における溶融池１１はバスバー４に形成されている。
【００３１】
本例の電力変換装置１を組み立てるに当っては、図５に示すごとく、まず、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３とを交互に積層した状態の積層体１０を構成する。
次いで、半導体モジュール２と冷却管３との密着性を確保するために、積層体１０を積層方向Ｘに加圧する。これにより、積層体１０における半導体モジュール２の位置が、それぞれ移動し、所定の位置で固定される。このとき、図１に示すごとく、冷媒導入管３２１及び冷媒排出管３２２を取り付けた第１段目の冷却管３の外側の主面３ａが固定される固定面を基準とした場合、積層体１０の最後段の冷却管３の外側の主面３ｂ側に行くに従って各冷却管３及び半導体モジュール２の積層方向Ｘにおける厚み寸法公差が積上げられ、半導体モジュール２のパワー端子２１の積層方向Ｘにおける位置は、当初設計した所定位置に対して公差分大きくずれることになる。
【００３２】
加圧した後に、バスバー４を、半導体モジュール２のパワー端子２１に、アーク溶接によって接合する。このアーク溶接は、パワー端子２１の当接面２１１を構成する屈曲部２１３の上端部と、バスバー４の側面４１の上端部との接触部において行う。そして、図６に示すごとく、アークの照射は、上記接触部近傍のバスバー４に対して行い、この部分に溶融池１１が形成されるようにする。これにより、バスバー４の一部が溶融して、その溶融金属がパワー端子２１を覆うような状態となり、パワー端子２１は溶融金属の熱で徐々に溶融されるため、アークの直接照射の様に溶融し過ぎること無くバスバー４とパワー端子２１の接合部が形成される。
【００３３】
また、積層体１０における上記バスバー４を配置した側と反対側には、半導体モジュール２のスイッチングを制御するための制御回路を形成した制御回路基板１２を配置し、該制御回路基板１２を半導体モジュール２の制御端子２２に接続する。すなわち、制御回路基板１２に設けたスルーホール１２１に制御端子２２を挿通すると共に半田によって接合する。
なお、制御端子２２は、細い端子であって充分な可撓性を有するため、積層体１０の加圧によって半導体モジュール２の位置が設計どおりの位置から多少ずれても、制御回路基板１２との接続に支障を来たすことはない。
【００３４】
次に、本例の作用効果につき説明する。
上記半導体モジュール２のパワー端子２１は、上記積層方向Ｘに沿った接合面２１１を有すると共に、該接合面２１１においてバスバー４と接合されている。そのため、半導体モジュール２が所定の位置から積層方向Ｘにずれて配置されても、パワー端子２１の接合面２１１は、その面に沿った方向にずれるのみである。それゆえ、パワー端子２１とバスバー４との接合に支障を来たすことはない。したがって、半導体モジュール２の位置が積層方向Ｘにずれても、パワー端子２１とバスバー４とを容易に接合することができる。その結果、製造容易な電力変換装置１を得ることができる。
【００３５】
また、上記のごとく、半導体モジュール２の位置が積層方向Ｘにずれても、パワー端子２１とバスバー４との接合面２１１は、略同一平面内においてずれるのみであるため、パワー端子２１を変形させるなどすることなくバスバー４に接合することができる。すなわち、パワー端子２１とバスバー４との接合を無理に行う必要がない。そのため、接合後の状態においても、パワー端子２１とバスバー４との接合部に無理な応力が作用することはなく、その接続信頼性を向上させることができる。
【００３６】
また、接合面２１１は、半導体モジュール２におけるパワー端子２１の立設方向に平行であるため、図２、図４に示すごとく、パワー端子２１とバスバー４との接合部の端部１３を、パワー端子２１の立設方向の先端側に配置することができる。これにより、この立設方向の先端側に配された接合部の端部１３を溶接等によって接合する作業を容易に行うことができる。
また、パワー端子２１は、立設部２１２と屈曲部２１３とからなり、該屈曲部２１３に接合面２１１が形成されているため、接合面２１１を容易に形成することができる。
【００３７】
また、図６に示すごとく、パワー端子２１とバスバー４とは互いに溶接によって接合されており、その接合部における溶融池１１はバスバー４に形成されている。これにより、パワー端子２１とバスバー４との接合信頼性をより高くすることができる。すなわち、溶融池１１をバスバー４に設けることにより、パワー端子２１を溶融させ過ぎることなくバスバー４とパワー端子２１とを接合することができる。これにより、一般的に厚みの小さいパワー端子２１が溶融しすぎて接合信頼性が低下することを防ぐことができる。
【００３８】
以上のごとく、本例によれば、半導体モジュールとバスバーとの接続信頼性に優れた製造容易な電力変換装置を提供することができる。
【００３９】
（実施例２）
本例は、図７に示すごとく、板棒状のバスバー４を、その主面４２において半導体モジュール２のパワー端子２１の接合面２１１に接合した例である。
すなわち、実施例１においては、図４に示すごとく、バスバー４の端面４１をパワー端子２１の接合面２１１に接合した例を示したが、本例においては、バスバー４の主面４２を、パワー端子２１の立設方向と平行にした状態にして、接合面２１１に接合している。
その他は、実施例１と同様である。
【００４０】
本例の場合には、バスバー４とパワー端子２１との接触面積を大きく確保することができるため、半導体モジュール２とバスバー４との接続信頼性をより向上させることができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００４１】
（実施例３）
本例は、図８〜図１０に示すごとく、パワー端子２１が、長方形状の板状体に側方から切込２１４を入れると共に該切込２１４よりも先端側部分を折り曲げることにより、上記立設部２１２と屈曲部２１３とを形成してなる例である。
そして、図９、図１０に示すごとく、この屈曲部２１３に形成される接合面２１１に、バスバー４を接合する。ここで、実施例１と同様に、接合面２１１には、図９に示すごとく、バスバー４の側面４１を当接させてもよいし、図１０に示すごとく、主面４２を当接させてもよい。
その他は、実施例１と同様である。
【００４２】
本例の場合には、長方形状の板状体から立設部２１２と屈曲部２１３とを形成することができるため、材料費を低減することができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００４３】
（実施例４）
本例は、図１１〜図１４に示すごとく、バスバー４に、パワー端子４の一部を挿通することができる開口部４３を複数設け、開口部４３の内側面４３１に、パワー端子２１の接合面２１１を接合した例である。
図１１に示すごとく、バスバー４には、四角形状の開口部４３を複数、バスバー４の長手方向に並べて形成してある。この開口部４３の大きさは、図１３に示すごとく、パワー端子４の先端部を遊嵌可能な大きさであって、バスバー４の長手方向に沿った開口部４３の長さは、半導体モジュール２が積層方向Ｘにずれたときにも充分に屈曲部２１３を挿嵌することができる程度の遊びが形成できる程度の長さとする。
【００４４】
また、図１４に示すごとく、本例の電力変換装置１において、各半導体モジュール２における冷却管３の長手方向Ｙの中央側に位置するパワー端子２１は、上記長手方向Ｙの中央に配されたバスバー４ａに接合される。そして、この中央のバスバー４ａは、開口部４３を二列形成している。
その他は、実施例１と同様である。
【００４５】
本例の場合にも、半導体モジュール２とバスバー４との接続信頼性に優れた製造容易な電力変換装置１を得ることができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００４６】
（実施例５）
本例は、図１５、図１６に示すごとく、半導体モジュール２の組付け前の状態において、屈曲部２１３は、立設部２１２に対して鈍角となる状態に屈曲している例である。そして、図１６（Ｂ）に示すごとく、半導体モジュール２の組付け後の状態において、屈曲部２１３は、バスバー４を押圧する方向に付勢されている。
【００４７】
また、図１５に示すごとく、パワー端子２１は、立設部２１２と屈曲部２１３との間の折り曲げ線の一部に沿って、スリット２１４を形成してなる。
図１６（Ａ）に示すごとく、組付け前の状態の半導体モジュール２のパワー端子２１は、立設部２１２と屈曲部２１３とのなす角度θが鈍角であり、より好ましくは、θは１３５°以下の鈍角とする。
【００４８】
そして、図１６（Ｂ）に示すごとく、この状態のパワー端子２１の屈曲部２１３に、バスバー４の側面４２を当接させると共に押圧する。これにより、バスバー４に屈曲部２１３の反力を受けながら、屈曲部２１３を、立設部２１２とのなす角度が小さくなる方向に変形させる。そして、立設部２１２と屈曲部２１３とのなす角度θ１が９０°に近い角度となる。この角度θ１は、必ずしも９０°である必要はなく、例えば、鈍角であってもよい。ただし、θ１＜θを満たす。
その他は、実施例１と同様である。
【００４９】
本例の場合には、上記角度θが鈍角であることにより、パワー端子２１の屈曲部２１３を、バスバー４に容易かつ確実に接触させることができる。
また、パワー端子２１が上記スリット２１４を形成してなるため、屈曲部２１３の形成を容易に行うことができると共に、屈曲部２１３の付勢力が大きくなりすぎることを防ぐことができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】実施例１における、電力変換装置の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図３】実施例１における、半導体モジュールの斜視図。
【図４】実施例１における、パワー端子とバスバーとの接合部の斜視図。
【図５】実施例１における、電力変換装置の展開斜視図。
【図６】実施例１における、溶融池の形成位置を示す電力変換装置の平面説明図。
【図７】実施例２における、パワー端子とバスバーとの接合部の斜視図。
【図８】実施例３における、半導体モジュールの斜視図。
【図９】実施例３における、パワー端子とバスバーの側面との接合部の斜視図。
【図１０】実施例３における、パワー端子とバスバーの主面との接合部の斜視図。
【図１１】実施例４における、バスバーの斜視図。
【図１２】実施例４における、パワー端子とバスバーとの接合部の斜視図。
【図１３】実施例４における、パワー端子とバスバーとの接合部の平面図。
【図１４】実施例４における、電力変換装置の展開斜視図。
【図１５】実施例５における、パワー端子の斜視図。
【図１６】実施例５における、（Ａ）バスバーを当接する前のパワー端子の説明図、（Ｂ）バスバーを当接させた状態のパワー端子の説明図。
【図１７】従来例における、電力変換装置の部分平面図。
【図１８】図１７のＢ−Ｂ線矢視断面図。
【符号の説明】
【００５１】
１  電力変換装置
２  半導体モジュール
２１  パワー端子
２１１  接合面
３  冷却管
４  バスバー
【図１】
0004962290.tif 000002
【図２】
0004962290.tif 000003
【図３】
0004962290.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004962290.tif 000008
【図８】
0004962290.tif 000009
【図９】
0004962290.tif 000010
【図１０】
0004962290.tif 000011
【図１１】
0004962290.tif 000012
【図１２】
0004962290.tif 000013
【図１３】
0004962290.tif 000014
【図１４】
0004962290.tif 000015
【図１５】
0004962290.tif 000016
【図１６】
0004962290.tif 000017
【図１７】
0004962290.tif 000018
【図１８】
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