(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の表面および内部に配設され、前記半導体素子の各電極が電気的に接続される複数の配線導体と、前記絶縁基体の他方の主面との間に略円板形状の密閉空間を形成するように可撓な状態で前記絶縁基体に接合された絶縁板と、前記密閉空間内の前記他方の主面に被着され、前記配線導体の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第一電極と、前記絶縁板の内側主面に前記第一電極と対向するように被着され、前記配線導体の他の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第二電極とを具備する圧力検出装置用パッケージであって、前記第一電極および前記第二電極は、それぞれ前記他方の主面および前記内側主面が前記密閉空間内に露出する領域の中心部に該領域の直径に対して５０〜８０％の直径を有する略円形の形状に被着形成されており、前記絶縁基体の下面中央部に前記半導体素子を収容するための凹部が形成されているとともに前記凹部の底面中央部が前記搭載部とされており、前記第一電極は前記凹部の壁部よりも内側に位置し、前記配線導体のうち前記絶縁基体の下面の前記凹部よりも外周側の領域に導出した部位を外部電気回路基板の配線導体に接合するようにしたことを特徴とする圧力検出装置用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧力を検出するための圧力検出装置に使用される圧力検出装置用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、圧力を検出するための圧力検出装置として静電容量型の圧力検出装置が知られている。この静電容量型の圧力検出装置は、例えば図３に断面図で示すように、セラミックス材料や樹脂材料から成る配線基板21上に、静電容量型の感圧素子22と、パッケージ28に収容された演算用の半導体素子29とを備えている。感圧素子22は、例えばセラミックス材料等の電気絶縁材料から成り、上面中央部に静電容量形成用の一方の電極23が被着された凹部を有する絶縁基体24と、この絶縁基体24の上面に絶縁基体24との間に密閉空間を形成するようにして可撓な状態で接合され、下面に静電容量形成用の他方の電極25が被着された絶縁板26と、各静電容量形成用の電極23・25をそれぞれ外部に電気的に接続するための外部リード端子27とから構成されており、外部の圧力に応じて絶縁板26が撓むことにより各静電容量形成用の電極23・25間に形成される静電容量が変化する。そして、この静電容量の変化を演算用の半導体素子29により演算処理することにより外部の圧力を検出することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の圧力検出装置によると、感圧素子22と半導体素子29とを配線基板21上に個別に実装していることから、圧力検出装置が大型化してしまうとともに圧力検出用の電極23・25と半導体素子29との間の配線が長いものとなり、この長い配線間に不要な静電容量が形成されるため感度が低いという問題点を有していた。
【０００４】
そこで、本願出願人は、先に特願2000-178618において、一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、この絶縁基体の表面および内部に配設され、半導体素子の各電極が電気的に接続される複数の配線導体と、絶縁基体の他方の主面の中央部に被着され、配線導体の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第一電極と、絶縁基体の他方の主面に、この主面の中央部との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で接合された絶縁板と、この絶縁板の内側主面に第一電極に対向して被着され、配線導体の他の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第二電極とを具備する圧力検出装置用パッケージを提案した。この圧力検出装置用パッケージによると、一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体の他方の主面に静電容量形成用の第一電極を設けるとともに、この第一電極に対向する静電容量形成用の第二電極を内側面に有する絶縁板を、絶縁基体の他方の主面との間に密閉空間を形成するようにして可撓な状態で接合させたことから、半導体素子を収容するパッケージに感圧素子が一体に形成され、その結果、圧力検出装置を小型とすることができるとともに圧力検出用の電極と半導体素子とを接続する配線を短いものとして、これらの配線間に発生する不要な静電容量を小さなものとすることができる。
【０００５】
なお、この特願2000-178618で提案した圧力検出装置用パッケージにおいては、第一電極および第二電極は、それぞれ絶縁基体の他方の主面および絶縁板の内側主面が密閉空間内に露出する領域の略全面にわたって被着形成されていた。
【０００６】
しかしながら、特願2000-178618で提案した圧力検出装置用パッケージによると、第一電極および第二電極が、それぞれ絶縁基体の他方の主面および絶縁板の内側主面が密閉空間内に露出する領域の略全面にわたって被着形成されていることから、第一電極と第二電極との間に形成される静電容量は大きくなるものの、このパッケージに圧力が印加された場合に絶縁板の密閉空間に対応する領域の中央部は大きく変位するものの外周部の変位は極めて小さいので、第一電極および第二電極の外周部は静電容量の変化にはあまり寄与することが無く、むしろ第一電極と第二電極との間の静電容量の変化率が小さなものとなり、圧力の検出感度が低下してしまうという問題点を有していた。
【０００７】
本発明は、かかる上述の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、小型でかつ感度が高く、外部の圧力を正確に検出することが可能な圧力検出装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の圧力検出装置用パッケージは、一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の表面および内部に配設され、前記半導体素子の各電極が電気的に接続される複数の配線導体と、前記絶縁基体の他方の主面との間に略円板形状の密閉空間を形成するように可撓な状態で前記絶縁基体に接合された絶縁板と、前記密閉空間内の前記他方の主面に被着され、前記配線導体の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第一電極と、前記絶縁板の内側主面に前記第一電極と対向するように被着され、前記配線導体の他の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第二電極とを具備する圧力検出装置用パッケージであって、前記第一電極および前記第二電極は、それぞれ前記他方の主面および前記内側主面が前記密閉空間内に露出する領域の中心部に該領域の直径に対して５０〜８０％の直径を有する略円形の形状に被着形成されており、前記絶縁基体の下面中央部に前記半導体素子を収容するための凹部が形成されているとともに前記凹部の底面中央部が前記搭載部とされており、前記第一電極は前記凹部の壁部よりも内側に位置し、前記配線導体のうち前記絶縁基体の下面の前記凹部よりも外周側の領域に導出した部位を外部電気回路基板の配線導体に接合するようにしたことを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の圧力検出装置用パッケージによれば、第一電極および第二電極は、それぞれ絶縁基体の他方の主面および絶縁板の内側主面が密閉空間内に露出する領域の中心部に、その領域の直径に対して50〜80％の直径を有する略円形の形状に被着形成されていることから、第一電極および第二電極の外周部に静電容量の変化にあまり寄与することのない余計な静電容量が形成されることはない。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を添付の図面を基に詳細に説明する。図１は、本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、図中、１は絶縁基体、２は絶縁板、３は半導体素子である。
【００１１】
絶縁基体１は、下面中央部に半導体素子３を収容するための凹部１ａを有するとともに上面中央部に後述する絶縁板２との間に略円板状の密閉空間を形成するための略円形の凹部１ｃを有する酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る積層体であり、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクタブレード法を採用してシート状に成形することにより複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工・積層加工・切断加工を施すことにより絶縁基体１用の生セラミック成形体を得るとともにこの生セラミック成形体を後述する絶縁板２用のセラミックグリーンシートとともに約1600℃の温度で焼成することにより製作される。
【００１２】
絶縁基体１は、その下面中央部に形成された凹部１ａの底面中央部が半導体素子３が搭載される搭載部１ｂとなっており、この搭載部１ｂに半導体素子３を搭載するとともに凹部１ａ内に例えばエポキシ樹脂等の樹脂製封止材４を充填することにより半導体素子３が封止される。なお、この例では半導体素子３は樹脂製封止材４を凹部１ａ内に充填することにより封止されるが、半導体素子３は絶縁基体１の下面に金属やセラミックスから成る蓋体を凹部１ａを塞ぐように接合させることにより封止されてもよい。
【００１３】
また、搭載部１ｂには半導体素子３の各電極に接続される複数の配線導体５が導出しており、この配線導体５と半導体素子３の各電極を半田バンプ６等の導電性材料から成る導電性接合材を介して接合することにより半導体素子３の各電極と各メタライズ配線導体５とが電気的に接続されるとともに半導体素子３が搭載部１ｂに固定される。なお、この例では、半導体素子３の電極と配線導体５とは半田バンプ６を介して接続されるが、半導体素子３の電極と配線導体５とはボンディングワイヤ等の他の種類の電気的接続手段により接続されてもよい。
【００１４】
配線導体５は、半導体素子３の各電極を外部電気回路および後述する第一電極７・第二電極８に電気的に接続するための導電路として機能し、その一部は絶縁基体１の外周下面に導出し、別の一部は第一電極７・第二電極８に電気的に接続されている。そして、半導体素子３の各電極をこれらの配線導体５に導電性接合材を介して電気的に接続するとともに半導体素子３を樹脂製封止材４で封止した後、配線導体５の絶縁基体１外周下面に導出した部位を外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材を介して接合することにより、内部に収容する半導体素子３が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【００１５】
このような配線導体５は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加混合して得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して絶縁基体１用のセラミックグリーンシートに所定のパターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１用の生セラミック成形体とともに焼成することによって絶縁基体１の内部および表面に所定のパターンに形成される。なお、配線導体５の露出表面には、配線導体５が酸化腐食するのを防止するとともに配線導体５と半田等の導電性接合材との接合を良好なものとするために、通常であれば、厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚みが0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着されている。
【００１６】
また、絶縁基体１の上面中央部に形成された凹部１ｃ底面には静電容量形成用の第一電極７が被着されている。この第一電極７は、後述する絶縁板２の第二電極８とともに感圧素子用の静電容量を形成するためのものである。そして、この第一電極７には配線導体５の一つ５ａが接続されており、それによりこの配線導体５ａに半導体素子３の電極を半田バンプ６等の導電性接合材を介して接続すると半導体素子３の電極と第一電極７とが電気的に接続されるようになっている。
【００１７】
このような第一電極７は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して絶縁基体１用のセラミックグリーンシートに印刷塗布し、これを絶縁基体１用の生セラミック成形体とともに焼成することによって絶縁基体１の上面中央部に所定のパターンに形成される。
【００１８】
また、絶縁基体１の上面には凹部１ｃを覆う略平板状の絶縁板２が絶縁基体１の上面との間に略円板状の密閉空間を形成するようにして可撓な状態で絶縁基体１に焼結一体化されて接合されている。絶縁板２は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る厚みが0.01〜５ｍｍの略四角または略八角あるいは円形等の平板であり、外部の圧力に応じて絶縁基体１側に撓むいわゆる圧力検出用のダイアフラムとして機能する。
【００１９】
このような絶縁板２は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクタブレード法を採用してシート状に成形することにより絶縁板２用のセラミックグリーンシートを得、しかる後、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工や切断加工を施すとともに絶縁基体１用の生セラミック成形体上に積層し、これを絶縁基体１用の生セラミック成形体とともに約1600℃の温度で焼成し、絶縁基体１と焼結一体化することにより製作される。
【００２０】
なお、絶縁板２は、その厚みが0.01ｍｍ未満では、その機械的強度が小さいものとなってしまうため、これに大きな外部圧力が印加された場合に破壊されてしまう危険性が大きなものとなり、他方、５ｍｍを超えると、小さな圧力では撓みにくくなり、圧力検出用のダイアフラムとしては不適となってしまう。したがって、絶縁板２の厚みは0.01〜５ｍｍの範囲が好ましい。
【００２１】
また、絶縁板２の下面には静電容量形成用の略円形の第二電極８が第一電極７と対向するようにして被着されている。この第二電極８は、前述の第一電極７とともに感圧素子用の静電容量を形成するための電極として機能する。そして、第二電極８には配線導体５の他の一つ５ｂが接続されており、それにより配線導体５ｂに半導体素子３の電極を半田バンプ６等の導電性接合材を介して接続すると半導体素子３の電極と第二電極８とが電気的に接続されるようになっている。
【００２２】
このとき、第一電極７と第二電極８とは、絶縁基体１と絶縁板２との間に形成された密閉空間を挟んで対向しており、これらの間には、第一電極７や第二電極８の面積および第一電極７と第二電極８との間隔に応じて所定の静電容量が形成される。そして、絶縁板２の上面に外部の圧力が印加されると、その圧力に応じて絶縁板２が絶縁基体１側に撓んで第一電極７と第二電極８との間隔が変わり、それにより第一電極７と第二電極８との間の静電容量が変化するので、外部の圧力の変化を静電容量の変化として感知する感圧素子として機能する。そして、この静電容量の変化を凹部１ａ内に収容した半導体素子３に配線導体５ａ・５ｂを介して伝達し、これを半導体素子３で演算処理することによって外部の圧力の大きさを知ることができる。
【００２３】
なお、第二電極８は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して絶縁板２用のセラミックグリーンシートに印刷塗布し、これを絶縁板２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって絶縁板２の下面に第一電極７と対向する所定の形状に形成される。
【００２４】
そして、本発明においては、第一電極７および第二電極８は、図２（ａ）・（ｂ）に平面図で示すように、それぞれ絶縁基体１の他方の主面および絶縁板２の内側主面が密閉空間内に露出する領域の中心部に、その領域の直径に対して50〜80％の直径を有する略円形の形状に被着形成されており、そのことが重要である。このように、第一電極７および第二電極８がそれぞれ絶縁基体１の他方の主面および絶縁板２の内側主面が密閉空間内に露出する領域の中心部に、その領域の直径に対して50〜80％の直径を有する略円形の形状に被着形成されていることから、パッケージに圧力が印加された場合に、絶縁板２の変位が大きな中心部領域に対応して第一電極７および第二電極８が配設されることとなり、第一電極７の外周部と第二電極８の外周部との間に静電容量の変化にあまり寄与しない余計な静電容量が形成されることはない。したがって、本発明の圧力検出装置用パッケージによれば、第一電極７と第二電極８との間に形成される静電容量の変化率が高い、小型、高感度で外部の圧力を正確に検出することができる圧力検出装置を提供することができる。
【００２５】
なお、第一電極７および第二電極８の直径が、それぞれ絶縁基体１の他方の主面および絶縁板２の内側主面が密閉空間内に露出する領域の直径の50％未満であると、第一電極７と第二電極８との間に形成される静電容量が小さなものとなってしまい圧力を良好に検出することが困難となり、他方、80％を超えると、第一電極７と第二電極８との間に静電容量の変化にあまり寄与しない余計な静電容量が形成されてしまい静電容量の変化率が低下するので圧力検出感度が低くなってしまう。したがって、第一電極７および第二電極８の直径は、それぞれ絶縁基体１の他方の主面および絶縁板２の内側主面が密閉空間内に露出する領域の直径の50〜80％の範囲に特定される。
【００２６】
このように、本発明の圧力検出装置用パッケージによれば、一方の主面に半導体素子３が搭載される絶縁基体１の他方の主面に静電容量形成用の第一電極７を設けるとともに、この第一電極７に対向する静電容量形成用の第二電極８を内側面に有する絶縁板２を絶縁基体１の他方の主面との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で絶縁基体１に接合させたことから、半導体素子３を収容する容器と感圧素子とが一体となり、その結果、圧力検出装置を小型化することができる。また、静電容量形成用の第一電極７および第二電極８を、絶縁基体１に設けた配線導体５ａ・５ｂを介して半導体素子３に接続することから、第一電極７および第二電極８を短い距離で半導体素子３に接続することができ、その結果、これらの配線導体５ａ・５ｂ間に発生する不要な静電容量を小さなものとして感度の高い圧力検出装置を提供することができる。
【００２７】
かくして、上述の圧力検出装置用パッケージによれば、搭載部１ｂに半導体素子３を搭載するとともに半導体素子３の各電極と配線導体５とを電気的に接続し、しかる後、半導体素子３を封止することによって小型でかつ感度が高く、外部の圧力を正確に検出することが可能な圧力検出装置となる。
【００２８】
なお、本発明は、上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば上述の実施の形態の一例では、絶縁基体１と絶縁板２とを焼結一体化させることにより接合したが、絶縁基体１と絶縁板２とはろう付けにより接合してもよい。
【００２９】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明の圧力検出装置用パッケージによれば、一方の主面に半導体素子が搭載される絶縁基体の他方の主面に静電容量形成用の第一電極を設けるとともに、この第一電極に対向する静電容量形成用の第二電極を有す絶縁板を絶縁基体の他方の主面との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で焼結一体化させて接合したことから、半導体素子を収容する容器と感圧素子とが一体となり、その結果、圧力検出装置を小型とすることができるとともに圧力検出用の電極と半導体素子とを接続する配線を短いものとして、これらの配線間に発生する不要な静電容量を小さなものとすることができる。さらに、第一電極および第二電極は、それぞれ絶縁基体の他方の主面および絶縁板の内側主面が密閉空間内に露出する領域の中心部に、その領域の直径に対して50〜80％の直径を有する略円形の形状に被着形成されていることから、第一電極および第二電極の外周部に静電容量の変化にあまり寄与することのない余計な静電容量が形成されることはなく、したがって第一電極と第二電極との間に形成される静電容量の変化率が高いものとなり、その結果、外部の圧力を正確かつ感度良く検出することが可能な圧力検出装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）・（ｂ）はそれぞれ、図１に示す圧力検出装置用パッケージの第一電極７および第二電極８を示す平面図である。
【図３】従来の圧力検出装置を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・絶縁基体
２・・・・・絶縁板
３・・・・・半導体素子
７・・・・・第一電極
８・・・・・第二電極
【図１】
0004863569.tif 000002
【図２】
0004863569.tif 000003
【図３】
0004863569.tif 000004