(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶接用トーチのチップボディに対して着脱自在に設けられ、軸心方向に沿った中心部に第１ワイヤ挿通孔を有する導電性のガイド体と、
軸心方向に沿った中心部に第２ワイヤ挿通孔が形成され、先端から軸心方向に沿ってスリットが途中まで切込形成された複数のすり割り部を有し、基端が前記ガイド体に装着された給電チップと、
前記ガイド体に対してその軸心方向に沿って摺動自在に外嵌されるとともに導電性を有するスライドボディと、
スライドボディに対して設けられ、軸心方向に沿った中心部に第３ワイヤ挿通孔を有するとともに前記給電チップの先端部周面を覆うようにかつ同先端部周面とは離間して配置され、一部が前記給電チップの各すり割り部に通電可能に当接して前記すり割り部を内方に押圧する導電性のチップホルダと、
前記ガイド体に外嵌されるとともに前記スライドボディを介して前記チップホルダを前記ガイド体の基端側へ付勢する圧縮コイルバネとを含むことを特徴とする強制加圧給電チップ組立体。
【請求項２】
前記チップホルダの第３ワイヤ挿通孔には、前記給電チップを介して挿通されたワイヤが通過する第４ワイヤ挿通孔を備える溶着防止部材が取付けされていることを特徴とする請求項１に記載の強制加圧給電チップ組立体。
【請求項３】
前記チップホルダの外表面にはメッキ処理がされていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の強制加圧給電チップ組立体。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項の強制加圧給電チップ組立体がトーチボディに着脱自在に取付けされていることを特徴とする強制加圧給電トーチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は強制加圧給電チップ組立体及び強制加圧給電トーチに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５は、産業用ロボットとしての多関節ロボットを使用したときの溶接用ロボットの一般的な構成を示すシステムの図である。同図において、複数のアームからなるマニピュレータ１１端に設けられた手首部１２の先端には、エンドエフェクタである溶接用トーチ１３が取付けられ、ワイヤリール１４に巻かれた溶接用ワイヤがコンジットパイプ１５に挿通されてマニピュレータ１１に取付けられたワイヤ送給機１６によって溶接用トーチ１３に送給される。溶接用ワイヤはワイヤリール１４からワイヤ送給機１６までは、コンジットパイプ１５によってガイドされ、ワイヤ送給機１６から溶接用トーチ１３までは、一線式パワーケーブル２６（すなわち、トーチケーブル）によってガイドされて送給される。
【０００３】
そして、溶接用電源装置１７から一線式パワーケーブル２６を介して溶接用トーチ１３に電力が供給され、ガスボンベ１８から溶接用トーチ１３に前記シールドガスが供給される。ティーチペンダント１９からロボット制御装置１０に指令信号が入力され、このロボット制御装置１０からの信号がマニピュレータ１１に入力されて、マニピュレータ１１の第１軸乃至第６軸から成る６つの軸を回転させて、溶接用トーチ１３の先端位置が制御される。
【０００４】
従来の溶接用トーチ１３の構造は、図６に示すように構成されている。同図において、溶接用トーチ１３のトーチボディ２０に装着されたチップボディ２１の先端２１ａに給電チップ２２が装着されている。給電チップ２２の中心軸部分にはワイヤＷを挿通するための円形の孔が設けられている。給電チップ２２とワイヤＷとが内接することによってワイヤＷに給電される。ノズル２３は給電チップ２２とチップボディ２１の先端部周面をほぼ覆うように配置されたオリフィス２４とを囲繞している。
【０００５】
ガスボンベ１８から供給されたシールドガスはチップボディ２１の先端部に配設されているオリフィス２４の孔を通して噴出され、アーク、溶融池及びその周辺を大気中の窒素及び酸素から遮蔽する。また、チップボディ２１の中央部の周りには絶縁ブッシュ２５が配設されている。
【０００６】
ところで、溶接用トーチ１３の先端に取り付けた給電チップ２２にワイヤＷが接触することによってワイヤＷに電力が供給されるが、ワイヤＷの曲がりが一定でなければ、ワイヤＷと給電チップ２２との接触点が一定にならない。この結果、ワイヤＷと給電チップ２２との接触点からワイヤＷの先端までの長さであるワイヤの突出長さが変動する。この変動によってワイヤの突出長さ部分の抵抗発熱が変動してワイヤ溶融量が変化し、アーク長が変動して溶接結果が一定にならない。
【０００７】
さらに、パックワイヤに収納されたワイヤＷの曲がり癖が小さい場合、ワイヤＷと給電チップ２２との接触点が変動するために、ワイヤＷと給電チップ２２の内面とで火花が発生する場合がある。この場合、この火花によって給電チップ２２の内面が荒れてワイヤとの摺接により摩耗して給電チップ２２の寿命を短くし、給電チップ２２の交換回数を増加させる。本来、ロボットには給電チップ２２の交換等によるロボットの動作停止回数を低減させることが要求されているが、この要求を満たすことができない。
【０００８】
そこで、特許文献１では、コンタクトチップ内の溶接ワイヤ穴に臨むように板ばねを設け、同板ばねにより、溶接ワイヤ穴に挿通されたワイヤに対して一側方から弾圧するようして、ワイヤとコンタクトチップとの接触点を一定にするようにしている。
【０００９】
又、ワイヤ送給時にはワイヤ送給機からコンジット内部のライナを経てワイヤが給電チップまで送られるが、この時ワイヤには少なからず、摩擦が発生している。この摩擦により、ワイヤ表面の状態が傷つき、場合によっては削られ、この時削り粉が発生する。この削り取られた削り粉はコンジット内を経てチップ先端部まで送られる。通常チップのワイヤ挿通部のクリアランス（約０．１ｍｍ程度）はほとんどなく、この削り粉がチップのワイヤ挿通部に入り込むことにより、送給抵抗が増大し、正常なワイヤ送りができない状態になる。ここでワイヤ挿通部の穴径を広げ、クリアランスを大きくとるとワイヤの摩耗粉によるつまりは減少するが、ワイヤとチップ間の隙間が広いために安定した給電が行われず、給電性が悪くなり教示通りの溶接条件にならず、不安定なアークになり、適切な溶接が行われない。
【００１０】
そこで、特許文献２では、コンタクトチップが軸心方向に沿って複数に等分割されて、各分割部を一体にするために、基部が固定用リングで固定され、チップ先端部の各分割部間に形成されたスリット間隙が締付けされるようにチップ先端部が締付用リングで弾着されている。この構成によって、締付用リングにより、チップ先端部間に形成されるスリット間隙が締付けられ、これによりコンタクトチップのワイヤガイド孔の直径がワイヤ径より小さくされて、ワイヤガイド孔に挿通されたワイヤがガイド孔の全周で接触保持される。又、各分割部の内面には、螺旋状の溝部を設けて、削り粉を溝部によって排出して、削り粉によるつまり防止を図るようにしている。
【特許文献１】特開平１０−３４３４１号公報
【特許文献２】特開平１０−１９３１２３号公報（段落「００１１〜００１２」）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところが、特許文献１のコンタクトチップでは、ワイヤを板ばねで、溶接ワイヤ穴に一側方から弾圧するようにしているため、チップが偏摩耗してしまい、ねらいずれが生ずる問題がある。又、ワイヤへの給電がワイヤの片側からしか行われないため、高電流を供給した際のチップの温度上昇によって、前記偏摩耗が加速度的に上がってしまい、チップの寿命が短くなる問題がある。さらに、板ばねは、熱に弱く、何百℃もあがる環境下では、弾性力が安定せず、給電が不安定となる問題がある。
【００１２】
特許文献２のコンタクトチップでは、コンタクトチップ全体が軸心方向に沿って等分割されている。このため、固定用リングで束ねられた基部のネジ部を、トーチボディに螺合した際に、ネジ部も分割されていることから螺合が甘くなる虞がある。又、コンタクトチップが全体に等分割されているため、束ねて一体にした際に、センタが確実にとれるかどうかが保証されない虞があるとともに、ワイヤは一定の巻きぐせがあるため、この巻きぐせにより一方向側に向かって付勢力がかかり、分割部が安定して位置しない虞がある。
【００１３】
また、給電チップの寿命を決定する要因としては上記以外に溶接時に発生する熱、ワイヤ送給時に起こるワイヤの削れかすなどの影響も大きい。溶接点での発生する熱は数千℃から数万℃といわれている。この輻射熱により給電チップの先端部は高温にさらされ、数百℃から１千℃近い温度に上昇する。給電チップは一般的に銅合金等を使用しているが、チップ温度の上昇につれ、表面硬度が下がり、軟化する。そのため、チップの摩耗も加速的に増大する問題がある。
【００１４】
本発明の目的は、溶接時に発生する熱が給電チップに直接に伝わることがなく、同チップの温度上昇を抑制できる強制加圧給電チップ組立体及び強制加圧給電トーチを提供することにある。
【００１５】
さらに、本発明は、ワイヤ強制加圧によってチップ内部でのアーキングを防止して安定給電を行うことができるとともにチップの摩耗も抑制できてねらいずれがなくチップ寿命を向上することができ、しかもトーチボディに取付する際に安定して位置させることができる強制加圧給電チップ組立体及び強制加圧給電トーチを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、溶接用トーチのチップボディに対して着脱自在に設けられ、軸心方向に沿った中心部に第１ワイヤ挿通孔を有する導電性のガイド体と、軸心方向に沿った中心部に第２ワイヤ挿通孔が形成され、先端から軸心方向に沿ってスリットが途中まで切込形成された複数のすり割り部を有し、基端が前記ガイド体に装着された給電チップと、前記ガイド体に対してその軸心方向に沿って摺動自在に外嵌されるとともに導電性を有するスライドボディと、スライドボディに対して設けられ、軸心方向に沿った中心部に第３ワイヤ挿通孔を有するとともに前記給電チップの先端部周面を覆うようにかつ同先端部周面とは離間して配置され、一部が前記給電チップの各すり割り部に通電可能に当接して前記すり割り部を内方に押圧する導電性のチップホルダと、前記ガイド体に外嵌されるとともに前記スライドボディを介して前記チップホルダを前記ガイド体の基端側へ付勢する圧縮コイルバネとを含むことを特徴とする強制加圧給電チップ組立体を要旨とするものである。
【００１７】
請求項２の発明は、請求項１において、前記チップホルダの第３ワイヤ挿通孔には、前記給電チップを介して挿通されたワイヤが通過する第４ワイヤ挿通孔を備える溶着防止部材が取付けされていることを特徴とする。
【００１８】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２において、前記チップホルダの表面にはメッキ処理がされていることを特徴とする。
請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項の強制加圧給電チップ組立体がトーチボディに着脱自在に取付けされていることを特徴とする強制加圧給電トーチを要旨とするものである。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１の強制加圧給電チップ組立体によれば、チップホルダが、給電チップの先端部周面を覆うようにかつ同先端部周面とは離間して配置されていることから、溶接時に発生する熱が給電チップに直接に伝わることがなく、同チップの温度上昇を抑制できる。
【００２０】
又、請求項１の強制加圧給電チップ組立体によれば、筒状の給電チップが、圧縮コイルバネにより、スライドボディを介してチップホルダがガイド体の基端側へ付勢されて各すり割り部を内方へ変位させるため、ワイヤに対してほぼ全周にわたって強制加圧がされて接触されることから、チップ内部でのアーキングを防止して安定給電を行うことができる。さらに、圧縮コイルバネは板ばねと異なり、熱に対しては弾性力が不安定になることはないため、安定給電を行うことができる。
【００２１】
又、給電チップの摩耗も抑制できてねらいずれがなくチップ寿命を向上することができる。しかも、給電チップのスリットは先端から途中まで切込形成されて、給電チップの基端は分割されていないため、トーチボディに取付けする際に安定して位置させることができる。さらには、請求項１の強制加圧給電チップ組立体によれば、従来の溶接トーチのトーチボディに対してガイド体を取付するだけで、上記の効果を容易に享受することができる効果がある。
【００２２】
請求項２の発明によれば、チップホルダの第３ワイヤ挿通孔には、第４ワイヤ挿通孔を備える溶着防止部材を備えることにより、給電チップの溶着が防止できる。
請求項３の発明によれば、チップホルダの表面にはメッキ処理がされていることにより、チップホルダの表面へのスパッタ（電極の飛散膜）の付着防止を図ることができる。
【００２３】
請求項４の発明によれば、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の効果を容易に実現することができる強制加圧給電トーチを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明を具体化した強制加圧給電チップ組立体（以下、単に給電チップ組立体という）及び溶接用トーチの一実施形態を図１〜３を参照して説明する。図１（ｂ）は、本実施形態の給電チップ組立体を示し、図１（ａ）は、給電チップ組立体を溶接トーチに取付した状態の縦断面図である。
【００２５】
本実施形態の溶接用トーチ３０は、消耗電極ガスシールドアーク溶接用トーチであって、図１に示すように溶接用トーチ３０のトーチボディ３１の先端（図１（ａ）、（ｂ）において下端）には、管状のチップボディ３２が連結されている。トーチボディ３１及びチップボディ３２は、銅等の導電性材料からなる。チップボディ３２の先端には、雌ネジ３２ａが形成され、給電チップ組立体５０が着脱自在に螺合されている。又、チップボディ３２内には、トーチボディ３１内に挿通されたコイルライナ３３が前記雌ネジ３２ａ付近まで延出されている。
【００２６】
チップボディ３２の長手方向の中央部外周は、絶縁ブッシュ３４が螺合され、絶縁ブッシュ３４により覆われている。チップボディ３２において、絶縁ブッシュ３４で覆われていない上端はトーチボディ３１を覆う絶縁チューブ３５が延出されることにより覆われている。
【００２７】
絶縁ブッシュ３４外周の中央部から下端にかけては口金３６が固定されている。口金３６に形成された雄ネジ３６ａには、ノズル３７が着脱自在に螺合されている。ノズル３７は、給電チップ組立体５０及び絶縁ブッシュ３４の先端とを囲繞するように設けられている。
【００２８】
ノズル３７内の基端側内周面には係止段部３８が設けられ、チップボディ３２の軸心方向に摺動自在に外嵌されたオリフィス３９が上端のフランジ４０により係止されている。そして、図示しないガスボンベから供給されたシールドガスは、トーチボディ３１のワイヤ挿通孔３１ａ、チップボディ３２のワイヤ挿通孔３２ｂ、シールドガス噴出口３２ｃを通り、さらにオリフィス３９のシールドガス噴出口３９ａを通り、ノズル先端４１から噴出されて溶融池を空気から遮蔽する。なお、ノズル３７と口金３６間にはワッシャ４２が介装されている。
【００２９】
次に、給電チップ組立体５０について説明する。
給電チップ組立体５０は、円筒状のガイド体５１を備えており、その基端（図１（ａ）、（ｂ）では上端）外周面には雄ネジ５１ａが形成されて前記チップボディ３２の雌ネジ３２ａに対して着脱自在に螺合されている。
【００３０】
ガイド体５１は、銅等の導電性材料からなり、ガイド体５１の軸心方向に沿った中心部には第１ワイヤ挿通孔５２が形成されている。ガイド体５１はチップボディ３２に螺合されることにより通電可能である。又、ガイド体５１の中央部から基端よりの外周面には、操作道具掛け用面５１ｂが設けられている。ガイド体５１の先端（図１（ａ）、（ｂ）では下端）には、第１ワイヤ挿通孔５２よりも大径の嵌合孔５３が形成されて、嵌合孔５３内には給電チップ５４の基端が着脱自在に嵌入されている。
【００３１】
給電チップ５４は、銅等の導電性材料からなり、その軸心方向に沿った中心部には第２ワイヤ挿通孔５５が形成されている。給電チップ５４は銅タングステン等の硬度の高い焼結材や、クローム銅、ベリリウム銅等の銅合金、或いは導電性のセラミックス等を使用してもよい。本実施形態では、銅タングステンから給電チップ５４が形成されている。又、給電チップ５４には先端から軸心方向に沿ってスリット５６が途中まで切込形成されて複数のすり割り部５７（すなわち、複数の分割片）を備えている。本実施形態では、すり割り部５７は、図３（ａ）に示すように十字状にスリット５６が切込みされることにより、４個形成されているが、４個に限定されるものではなく、等間隔にスリットを入れて複数個設ければよい。すり割り部５７の軸心方向に沿った外周面の略中央部には、膨出部５９が外方へ突出し、その下面は先端へ行くほど小径となるテーパ面５９ａが形成されている（図３（ｂ）参照）。ガイド体５１には、略円筒状のスライドボディ５８が軸心方向に沿って摺動自在に外嵌されている。
【００３２】
スライドボディ５８は銅等の導電性材料から形成されている。スライドボディ５８の軸心方向に沿った中心部には基端（図１（ａ）、（ｂ）では上端）から先端に亘って大径部５８ａ、小径部５８ｂ及び中径部５８ｃが同軸となるように形成されている。そして、小径部５８ｂの内周面が、ガイド体５１の外周面と接することにより、ガイド体５１とスライドボディ５８間が通電可能となっている。スライドボディ５８の中径部５８ｃ先端の内周面には雌ネジ５８ｄが形成され、チップホルダ６０が着脱自在に螺合されている。
【００３３】
チップホルダ６０は、ステンレスや、クローム銅等の導電性材料から円筒状に形成され、その基端部の雄ネジ６０ａにより前記雌ネジ５８ｄに螺合されている。なお、チップホルダ６０の熱伝導性の良し悪しは問わない。この螺合により、チップホルダ６０とスライドボディ５８間の通電が可能となっている。又、チップホルダ６０の軸心方向に沿った中心部には第３ワイヤ挿通孔６１が形成されている。図１（ｂ）に示すように第３ワイヤ挿通孔６１の内径は、給電チップ５４のすり割り部５７において、膨出部５９から先端側に位置する部位の外周面に対して空間Ｓを有するように設定されている。又、第３ワイヤ挿通孔６１の基端（図１（ｂ）において、上端）側の開口周縁は面取りされたテーパ面６１ａが形成され、同テーパ面６１ａがすり割り部５７のテーパ面５９ａに当接されている。このテーパ面同士が当接することにより、チップホルダ６０と給電チップ５４間の通電が可能となっている。
【００３４】
又、チップホルダ６０は、第３ワイヤ挿通孔６１の先端が、図１（ｂ）に示すようにすり割り部５７の先端よりもさらに軸心方向に沿って延出されることにより、すり割り部５７を覆うように配置され、その延出された第３ワイヤ挿通孔６１の先端側の内面には、溶着防止部材６５が固定されている。溶着防止部材６５はセラミック等の耐熱性材料から形成され、その軸心方向に沿った中心部には第４ワイヤ挿通孔６６が給電チップ５４の第２ワイヤ挿通孔５５と同軸となるように形成されている。チップホルダ６０の先端は、円錐台に形成され、スライドボディ５８の雌ネジ５８ｄに螺合された部分を除いてスライドボディ５８から露出された面には（例えば、前記円錐台のテーパ面及び先端面）にはメッキ処理がされ、スパッタ付着防止が図られている。
【００３５】
ガイド体５１の外周面において、中央部から先端までの間には、圧縮コイルバネ６８が巻装されている。圧縮コイルバネ６８の一端はガイド体５１の先端に係止され、他端はスライドボディ５８の中径部５８ｃと小径部５８ｂ間に設けられた係止段部５８ｅに係止されることにより、スライドボディ５８を常時ガイド体５１の基端側へ（図１（ｂ）においては上方へ）付勢する。この圧縮コイルバネ６８の付勢力により、スライドボディ５８を介してチップホルダ６０のテーパ面６１ａがすり割り部５７のテーパ面５９ａを押圧し、すり割り部５７を内方（軸心）に向かって変位させてスリット５６を狭めるとともに給電チップ５４を嵌合孔５３内に保持する。
【００３６】
又、圧縮コイルバネ６８の付勢力に抗してスライドボディ５８をガイド体５１の基端側とは１８０度反対側へ移動すると、ガイド体５１の外周面に設けられたスパナ等の操作道具掛け用面５１ｂが露出され、この状態で、操作道具を操作道具掛け用面５１ｂに掛けて給電チップ組立体５０をチップボディ３２に対して取付け取り外し操作可能となっている。
【００３７】
なお、給電チップ５４の嵌合孔５３に対する嵌入量は、圧縮コイルバネ６８の付勢力に抗してスライドボディ５８をガイド体５１の基端側とは１８０度反対側へ移動した際の最大移動量（すなわち、スライドボディ５８が圧縮コイルバネ６８を最大に圧縮した状態まで移動した量）以上に長くされている。このため給電チップ５４は、スライドボディ５８が前記最大移動量で移動した際に、嵌合孔５３から脱落しない。
【００３８】
（実施形態の作用）
上記のように構成された溶接用トーチ３０の作用について説明する。
図１（ａ）に示すように給電チップ組立体５０が溶接用トーチ３０に取付けられた状態では、コイルライナ３３でトーチボディ３１、チップボディ３２内をガイドされたワイヤＷは、ガイド体５１の第１ワイヤ挿通孔５２及び給電チップ５４の第２ワイヤ挿通孔５５に挿通されている。さらにワイヤＷは、第３ワイヤ挿通孔６１内に位置するすり割り部５７で略全周が接触された状態で軸心方向に沿って延出され、溶着防止部材６５の第４ワイヤ挿通孔６６を通って、ノズル３７から先に突出して配置される。この状態では、図示しない溶接用電源装置から供給された電力は、トーチボディ３１、チップボディ３２、ガイド体５１、スライドボディ５８、チップホルダ６０、及びすり割り部５７の経路を経てすり割り部５７からワイヤＷに供給される。
【００３９】
ここで、給電チップ５４のすり割り部５７とチップホルダ６０間には、空間Ｓが形成されているため、この空間Ｓにより、溶接時に発生する熱は、給電チップ５４には直接伝わらない。この空間Ｓにより、熱伝導が悪いため、給電チップ５４自体の温度上昇を抑制できる。又、チップホルダ６０を熱伝導性の悪い導電性材料から形成した場合には、さらに、熱の伝わり方が鈍くなり、チップ摩耗軽減の効果を発揮し、給電チップ５４の寿命を延ばすことができる。
【００４０】
又、圧縮コイルバネ６８によるワイヤ強制加圧が行われているため、４つのすり割り部５７がワイヤＷの略全周に亘って接触することにより常にワイヤＷに対して、安定給電を行うことができ、チップ内部でのアーキングを防止できる。この結果、チップ摩耗等も軽減され、チップ寿命も向上することができる。
【００４１】
なお、図１に示すように、給電チップ組立体５０が溶接用トーチ３０に取付けされている状態で、給電チップ組立体５０を取り外す場合、ノズル３７を絶縁ブッシュ３４から螺退して外す。そして、スライドボディ５８を圧縮コイルバネ６８の付勢力に抗して下方へ移動させて、操作道具掛け用面５１ｂを露出させる。この露出した操作道具掛け用面５１ｂに操作道具を掛けて給電チップ組立体５０をチップボディ３２から螺退させて取り外す。
【００４２】
ここで、例えば取り外した給電チップ組立体５０の給電チップ５４を交換したい場合は、チップホルダ６０をスライドボディ５８から螺退させて取り外す。チップホルダ６０が取り外されると、給電チップ５４を保持するものがなくなるため、給電チップ５４は嵌合孔５３から容易に取り外して交換を容易に行うことができる。
【００４３】
又、給電チップ組立体５０を溶接用トーチ３０に取付けする場合は、取り外す場合と反対の操作を行えばよい。
さて、上記のように構成された給電チップ組立体５０及び給電チップ組立体５０を備えた溶接用トーチ３０は、下記の特徴がある。
【００４４】
（１）  本実施形態の給電チップ組立体５０は、チップホルダ６０が、給電チップ５４の先端部周面を覆うようにかつ同先端部周面とは離間して配置されていることから、溶接時に発生する熱が給電チップ５４に直接に伝わることがなく、同チップの温度上昇を抑制できる。又、チップホルダ６０が溶接時のアーク熱を遮蔽して、給電チップ５４に直接受けない構造のため、給電チップ５４の熱による軟化を防止し、給電チップ５４の摩耗が軽減でき、寿命を伸ばすことができる。又、高温にならないため、給電チップ５４の酸化を防ぐことができる。
【００４５】
（２）  又、圧縮コイルバネ６８により、スライドボディ５８を介してチップホルダ６０がガイド体５１の基端側へ付勢されて各すり割り部５７を内方へ変位させるため、すり割り部５７がワイヤＷに対してほぼ全周にわたって強制加圧がされて接触されることから、チップ内部でのアーキングを防止して安定給電を行うことができる。又、ワイヤＷの挙動に対しても追従して給電チップ５４のすり割り部５７は常に柔軟に動くため、電気的にも安定し、均一な溶接が可能になる。
【００４６】
さらに、圧縮コイルバネ６８は板ばねと異なり、熱に対しては弾性力が不安定になることはないため、安定給電を行うことができる。
（３）  本実施形態の給電チップ組立体５０は、給電チップ５４の摩耗も抑制できてねらいずれがなくチップ寿命を向上することができる。しかも、給電チップ５４のスリット５６は先端から途中まで切込形成されて、給電チップ５４の基端は分割されていないため、トーチボディに取付けする際に安定して位置させることができる。
【００４７】
（４）  さらには、本実施形態の給電チップ組立体５０は、従来の溶接トーチのトーチボディに対してガイド体を取付するだけで、上記の効果を容易に享受することができる効果がある。
【００４８】
（５）  又、本実施形態の給電チップ組立体５０は、チップホルダ６０の第３ワイヤ挿通孔６１には、第４ワイヤ挿通孔６６を備える溶着防止部材６５を備えることにより、すり割り部５７のワイヤ送給方向側が溶着防止部材６５に覆われるため、給電チップ５４の溶着が防止できる。
【００４９】
（６）  本実施形態の給電チップ組立体５０は、チップホルダ６０の表面にはメッキ処理がされていることから、チップホルダ６０の表面へのスパッタ（電極の飛散膜）の付着防止を図ることができる。
【００５０】
（７）  又、本実施形態の給電チップ５４は、すり割り部５７を有するコレット方式をとっているため、ワイヤＷは常にセンタリングされることから、ワイヤＷのねらいずれ防止に効果がある。なお、図６で挙げた従来例では、給電チップ２２は、ワイヤを通過させるチップ孔の径とワイヤ径のクリアランスがあるため、ねらいずれが生ずる問題がある。
【００５１】
（８）  従来技術で説明した原因で発生したワイヤの削り粉は、給電チップ組立体５０では、すり割り部５７間のスリット５６を通して、外部に排出できて内部に残らないようにしているため、内部でつまってワイヤＷの送給不良が生じることがない効果を奏する。
【００５２】
（９）  本実施形態の給電チップ５４は、銅タングステンからなる。銅タングステン等の焼結材は、加工が困難であるが、本実施形態では、給電チップ５４の基端部はチップボディ３２に対して、嵌合するだけであるため、ネジ加工をする必要がなく、焼結材を金型で容易に加圧成型することができる。
【００５３】
（１０）  又、本実施形態の溶接用トーチ３０は、上記の構成の給電チップ組立体５０がトーチボディ３１に着脱自在に取付けされていることから、上記（１）〜（９）の優れた効果を享受することができる。
【００５４】
（他の実施形態）
次に、他の実施形態を図４（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。なお、前記実施形態と同一構成又は相当する構成については、同一符号を付してその説明を省略し、異なる構成を中心に説明する。
【００５５】
本実施形態では、前記実施形態の構成中、スライドボディ５８及びチップホルダ６０の構成が異なっている。すなわち、スライドボディ５８は、ガイド体５１に対して軸心方向に沿って摺接するスライダ７０と、スライダ７０の外周に対して着脱自在に螺合されている略筒状のスライドボディ本体７１とから構成されている。スライダ７０とスライドボディ本体７１とはステンレス等の熱伝導性の悪い導電性材料からなる。なお、圧縮コイルバネ６８の一端は、ガイド体５１の先端に係止され、他端は図４（ａ）、（ｂ）に示すようにスライダ７０の内端に当接係止されている。又、スライドボディ本体７１の先端部全体はチップホルダ６０として一体に構成されている。
【００５６】
本実施形態では、上記のように構成されているため、スライドボディ本体７１内は、基端内周面からテーパ面６１ａが形成されている部位までは、ガイド体５１の対応する部位と給電チップ５４を収納する収納孔７１ａとして形成され、前記実施形態の中径部５８ｃ，雌ネジ５８ｄ，雄ネジ６０ａは省略されている。
【００５７】
このように形成されていることにより、本実施形態では、スライダ７０とスライドボディ本体７１との螺合を解除することにより、給電チップ５４を交換する場合には、交換が可能となっている。なお、本実施形態においても、チップホルダ６０の先端側の表面にはメッキ処理がされている。
【００５８】
本実施形態においても給電チップ組立体５０は、前記実施形態で述べた（１）〜（９）と同様の作用効果を奏し、給電チップ組立体５０が取付された溶接用トーチ３０は前記実施形態で述べた（１０）の作用効果を奏する。
【００５９】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、下記のように構成してもよい。
○  前記実施形態の溶接用トーチを水冷トーチや或いは半自動トーチに変更してもよい。
【００６０】
○  前記実施形態では、チップホルダ６０の露出された面（例えば、前記円錐台のテーパ面及び先端面）にはメッキ処理を施したが、全部の面にメッキ処理を施してもよい。
○  前記チップホルダ６０は、熱伝導性の悪いステンレス等の熱性のものがよく、例えば、導電性セラミックであってもよい。
【００６１】
次に、前記実施形態から把握される特許請求の範囲に記載以外の技術的思想について列挙する。
（１）  請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項において、給電チップは、ガイド体に対して着脱自在に嵌合されていることを特徴とする強制加圧給電チップ組立体。給電チップは、ガイド体に対して着脱自在に嵌合するだけの構成でよいため、ネジ加工を行う必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】（ａ）は本発明を具体化した一実施形態の溶接用トーチの要部断面図、（ｂ）は、本発明を具体化した一実施形態の給電チップ組立体の縦断面図。
【図２】同じく、溶接用トーチを分解した各部材の断面図。
【図３】（ａ）は給電チップの底面図、（ｂ）は給電チップの正面図、（ｃ）は平面図。
【図４】（ａ）は他の実施形態の給電チップ組立体の要部断面図、（ｂ）は同じくスライドボディを移動した際の給電チップ組立体の要部断面図。
【図５】溶接用ロボットの一般的な構成を示すシステムの図。
【図６】従来の溶接トーチの断面図。
【符号の説明】
【００６３】
３０…溶接用トーチ、３１…トーチボディ、３１ａ…ワイヤ挿通孔、
３２…チップボディ、３３…コイルライナ、３４…絶縁ブッシュ、
３９…オリフィス、５０…給電チップ組立体、５１…ガイド体、
５２…第１ワイヤ挿通孔、５３…嵌合孔、５４…給電チップ、
５５…第２ワイヤ挿通孔、５６…スリット、５７…すり割り部、
５８…スライドボディ、５９…膨出部、５９ａ…テーパ面、
６０…チップホルダ、６１…第３ワイヤ挿通孔、
６５…溶着防止部材、６６…第４ワイヤ挿通孔、６８…圧縮コイルバネ、
７０…スライダ、７１…スライドボディ本体、７１ａ…収納孔
Ｓ…空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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