(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
同相反射特性を有するＥＢＧ構造体と、該ＥＢＧ構造体上に設けられた絶縁体からなるアンテナ支持体と、該アンテナ支持体により支持されたアンテナと、該アンテナに接続されたＩＣとを備えるアンテナ装置において、前記ＥＢＧ構造体の存在に起因した前記アンテナと前記ＩＣとにおけるインピーダンスのミスマッチを防ぐために、導電体を前記アンテナ近傍に配置して前記アンテナと前記ＩＣとのインピーダンスマッチングを図るインピーダンスマッチング方法。
【請求項２】
前記導電体を前記アンテナと機械的に離間した状態となるように配置する、請求項１記載のインピーダンスマッチング方法。
【請求項３】
同相反射特性を有するＥＢＧ構造体と、該ＥＢＧ構造体上に設けられた絶縁体からなるアンテナ支持体と、該アンテナ支持体により支持されたアンテナと、該アンテナに接続されたＩＣと、前記ＥＢＧ構造体の存在に起因した前記アンテナと前記ＩＣとにおけるインピーダンスのミスマッチを防ぎつつ前記アンテナと前記ＩＣとのインピーダンスマッチングを図るために前記アンテナ近傍に配置されたインピーダンスマッチング用導体とを備えるアンテナ装置。
【請求項４】
前記インピーダンスマッチング用導体は、前記アンテナと機械的に離間されるようにして、配置されている、請求項３記載のアンテナ装置。
【請求項５】
前記インピーダンスマッチング用導体は、前記アンテナ支持体上に前記アンテナと離間して設けられた一つ以上の導体パターン若しくは導体箔からなるアンテナ支持体上導体を備えている、請求項３又は請求項４記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記インピーダンスマッチング用導体は、付加的絶縁体と該付加的絶縁体上に設けられた導体パターン又は導体箔からなる絶縁体付導電体であって、ＥＢＧ構造体、前記アンテナ支持体又は前記アンテナ上に配置された絶縁体付導電体を更に備えている、
請求項３乃至請求項５のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項７】
前記絶縁体付導電体は、前記導体パターン又は導体箔の少なくとも一部が前記付加的絶縁体を介して前記アンテナ上に位置するように配置されている
請求項６記載のアンテナ装置。
【請求項８】
前記インピーダンスマッチング用導体は、長方形、Ｌ字形状、Ｔ字形状、正方形、三角形、コの字形状、その他の多角形、又はループ形状を有する、請求項３乃至請求項７のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項９】
前記アンテナ支持体は、発泡ポリエチレン、アクリルフォーム若しくはウレタンなどの発泡材、テフロン（登録商標）やＰＥＴ(Polyethylene terephthalate)若しくはＰＥＴ−Ｇ(Polyethylene  terephthalate Glycol)など当該アンテナ装置の使用周波数帯域において誘電率が４以下且つｔａｎδが０．０１以下の低誘電率且つ低損失の樹脂、ガラスエポキシ系基板材、テフロン（登録商標）系基板材若しくはＢＴ(Bismaleimide Triazine)レジン系基板材などの基板材、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）系熱可塑性樹脂フィルム、リネンなどの繊維、ハニカム構造など空気層を含む樹脂構造体、又はそれらの組み合わせのいずれかからなる、
請求項３乃至請求項８のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項１０】
前記ＥＢＧ構造体は、ＬＴＣＣ(Low Temperature Co-fired Ceramics)などのセラミックス、ＦＲ−４(Flame retardant-4)などのガラスエポキシ系基板材、テフロン（登録商標）系基板材、ＢＴ(Bismaleimide Triazine)レジン系基板材、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）系熱可塑性樹脂フィルム、又は、ＰＥＴ(Polyethylene terephthalate)若しくはＰＥＴ−Ｇ(Polyethylene  terephthalate Glycol)などの樹脂、リネンなどの繊維又はそれらの複合体からなる誘電体層を含んでいる、請求項３乃至請求項９のいずれかに記載のアンテナ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＥＢＧ構造体を備えるアンテナ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の機器の小型化により、例えば、グランド電極プレーン等の金属面とアンテナとの距離が短くなってきており、それによるアンテナ特性の劣化が懸念されている。また、無線タグ又はＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)タグを金属面に貼付すると、無線タグに含まれるアンテナの特性が著しく劣化し、無線タグが適切に機能しなくなることも知られている。これらの問題は、いずれも金属面の表面インピーダンスが低いことに起因している。
【０００３】
金属面の低い表面インピーダンスが、入射電界と１８０度位相の異なる反射電界を生成し、逆相の反射波を生じさせることにより、金属近傍では合成電界が小さくなり、金属近傍に配置されたアンテナや無線タグの性能が著しく劣化することとなっている。
【０００４】
逆に、表面インピーダンスの高いものをアンテナ近傍に配置することができれば、その高い表面インピーダンスによりインピーダンス面に入射した電磁波が同相反射され、アンテナ性能を向上させることが知られている。すなわち、金属とアンテナの間に、高い表面インピーダンスを持つものを挿入することにより、金属によるアンテナ特性の劣化を防止できる。
【０００５】
高いインピーダンスを有するシート状構造体としては、ＥＢＧ(Electromagnetic Band Gap)構造体があり、その代表例として、従来、ビアを有する所謂マッシュルーム状導体の周期構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。これに対して、電気的回路は変えないようにビアに相当する部位をパターンに埋め込むことでビアを形成する工程を省略して製造工程の簡略化を図ろうとする技術（例えば、特許文献２参照）も提案されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２６７３１９号公報
【特許文献２】特開２００６−２４５９８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＥＢＧ構造体の同相反射特性を利用してアンテナ利得の向上を目的とする場合、ＥＢＧ構造体上に絶縁体からなるアンテナ支持体を設け、その上面にアンテナや無線タグを配置してアンテナ装置を構成する。
【０００８】
しかしながら、上記構成を有するアンテナ装置において、自由空間でマッチングを取ったアンテナを配置すると、アンテナ特性が劣化する場合がある。
【０００９】
そこで、本発明は、ＥＢＧ構造体を備えるアンテナ装置において、アンテナ形状の変更や整合回路によるマッチングを取らなくても、アンテナ特性の劣化を招くことなく、所望とするアンテナ利得の向上を図ることのできるアンテナ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の発明者らは、検証の結果、ＥＢＧ構造体の存在によりアンテナの入力インピーダンスに生じる変化が、自由空間でマッチングを取ったアンテナを実装したＥＢＧ構造のアンテナ装置において、十分な性能が出ない原因の一つであることを、見出した。
【００１１】
詳しくは、ＥＢＧ構造体を備えるアンテナ装置においては、アンテナ支持体の厚みが薄いことから、アンテナとＥＢＧ構造体との間に相関が生じ、そのため、ＥＢＧ構造体の存在によってアンテナの入力インピーダンスが影響を受ける場合がある。
【００１２】
そのため、自由空間でマッチングを取ったアンテナや無線タグをＥＢＧ構造体近傍に配置した場合、ＥＢＧ構造体の影響を受け、アンテナの入力インピーダンスに変化が生じ、その結果、例えば給電線の特性インピーダンスや無線タグのＩＣの入力インピーダンスとアンテナの入力インピーダンスがミスマッチとなり、それによってアンテナ特性が劣化することとなる。
【００１３】
本発明は、上記の知見に基づいてなされたものであり、既存のアンテナや既存の無線タグとＥＢＧ構造体とを用いてアンテナ装置を製造する場合に、既存のアンテナ自体の形状に直接変更を加えずとも、また整合回路を用いずとも、アンテナの入力インピーダンスの調整を可能とする手段として、以下に掲げる方法及び装置を提供する。
【００１４】
即ち、本発明によれば、同相反射特性を有するＥＢＧ構造体と、該ＥＢＧ構造体上に設けられた絶縁体からなるアンテナ支持体と、該アンテナ支持体により支持されたアンテナと、該アンテナに接続されたＩＣとを備えるアンテナ装置において、導電体を前記アンテナ近傍に配置して前記アンテナと前記ＩＣとのインピーダンスマッチングを図るインピーダンスマッチング方法が得られる。
【００１５】
また、本発明によれば、前記インピーダンスマッチング方法において、前記導電体を前記アンテナと機械的に離間した状態（物理的に離間した状態又は直流的に絶縁された状態）となるように配置する、インピーダンスマッチング方法が得られる。
【００１６】
更に、本発明によれば、同相反射特性を有するＥＢＧ構造体と、該ＥＢＧ構造体上に設けられた絶縁体からなるアンテナ支持体と、該アンテナ支持体により支持されたアンテナと、該アンテナに接続されたＩＣと、前記アンテナと前記ＩＣとのインピーダンスマッチングを図るために前記アンテナ近傍に配置されたインピーダンスマッチング用導体とを備えるアンテナ装置が得られる。
【００１７】
また、本発明によれば、前記アンテナ装置において、前記インピーダンスマッチング用導体は、前記アンテナと機械的に離間される（物理的に離間される又は直流的に絶縁される）ようにして、配置されている、アンテナ装置が得られる。
【００１８】
また、本発明によれば、前記アンテナ装置において、前記インピーダンスマッチング用導体は、前記アンテナ支持体上に前記アンテナと離間して設けられた一つ以上の導体パターン若しくは導体箔からなるアンテナ支持体上導体を備えている、アンテナ装置が得られる。
【００１９】
また、本発明によれば、前記アンテナ装置において、前記インピーダンスマッチング用導体は、付加的絶縁体と該付加的絶縁体上に設けられた導体パターン又は導体箔からなる絶縁体付導電体であって、ＥＢＧ構造体、前記アンテナ支持体又は前記アンテナ上に配置された絶縁体付導電体を更に備えている、アンテナ装置が得られる。
【００２０】
また、本発明によれば、前記アンテナ装置において、前記絶縁体付導電体は、前記導体パターン又は導体箔の少なくとも一部が前記付加的絶縁体を介して前記アンテナ上に位置するように配置されている、アンテナ装置が得られる。
【００２１】
また、本発明によれば、前記アンテナ装置において、前記インピーダンスマッチング用導体は、長方形、Ｌ字形状、Ｔ字形状、正方形、三角形、コの字形状、その他の多角形、又はループ形状を有する、アンテナ装置が得られる。
【００２２】
また、本発明によれば、前記アンテナ装置において、前記アンテナ支持体は、発泡ポリエチレン、アクリルフォーム若しくはウレタンなどの発泡材、テフロン（登録商標）やＰＥＴ(Polyethylene terephthalate)若しくはＰＥＴ−Ｇ(Polyethylene
terephthalate Glycol)など当該アンテナ装置の使用周波数帯域において誘電率が４以下且つｔａｎδが０．０１以下の低誘電率且つ低損失の樹脂、ガラスエポキシ系基板材、テフロン（登録商標）系基板材若しくはＢＴ(Bismaleimide Triazine)レジン系基板材などの基板材、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）系熱可塑性樹脂フィルム、リネンなどの繊維、ハニカム構造など空気層を含む樹脂構造体、又はそれらの組み合わせのいずれかからなる、アンテナ装置が得られる。
【００２３】
また、本発明によれば、前記アンテナ装置において、前記ＥＢＧ構造体は、ＬＴＣＣ(Low Temperature Co-fired Ceramics)などのセラミックス、ＦＲ−４(Flame retardant-4)などのガラスエポキシ系基板材、テフロン（登録商標）系基板材、ＢＴ(Bismaleimide Triazine)レジン系基板材、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）系熱可塑性樹脂フィルム、又は、ＰＥＴ(Polyethylene terephthalate)若しくはＰＥＴ−Ｇ(Polyethylene
terephthalate Glycol)などの樹脂、リネンなどの繊維又はそれらの複合体からなる誘電体層を含んでいる、アンテナ装置が得られる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、アンテナ近傍に導電パターンや導体箔などの導電体を配置してアンテナの入力インピーダンスを調整することとしたため、既存のアンテナに何らの変更を加えることなく、また整合回路を付加することもなく、ＥＢＧ構造体の影響を受けて給電線の特性インピーダンスや無線タグのＩＣの入力インピーダンスからズレたアンテナの入力インピーダンスを調整して、給電線の特性インピーダンスや無線タグのＩＣの入力インピーダンスとアンテナの入力インピーダンスとのマッチングを図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図１に示されるように、本発明の実施の形態によるアンテナ装置３００は、図２に示されるようなＥＢＧ構造シート１００上に、図３に示されるような無線タグ２００を搭載してなるものである。
【００２６】
図３に示されるように、無線タグ２００は、薄いＰＥＴシートからなる基体２１０と、基体２１０上に貼付されたアルミ箔からなるアンテナ２２０と、アンテナ２２０の長手方向中央部に配置されたＩＣ２３０とを備えるものであり、９５０ＭＨｚ帯、より具体的には９５３ＭＨｚにおいて使用されるものである。図示された無線タグ２００においては、アンテナ２２０に設けられた梁部２２２により、自由空間でアンテナ２２０とＩＣ２３０とのインピーダンスマッチングが図られている。ここで、基体２１０の材料は他のものであってもよく、また、アンテナ２２０の剛性が高い場合などにおいては基体２１０を省略することとしても良い。
【００２７】
図２に示されるように、ＥＢＧ構造シート１００は、ＥＢＧ構造体１１０と、ＥＢＧ構造体上に設けられたアンテナ支持体１２０と、アンテナ支持体上導体１３０とを備えるものであり、図１に示されるように無線タグ２００を搭載するだけで、その無線タグ２００を金属対応タグとして機能させるものである。
【００２８】
本実施の形態によるＥＢＧ構造体１１０は、浮遊キャパシタ電極により単位セルのサイズを小形化したマッシュルーム構造のものであり、９５３ＭＨｚ用のものである。図示されたＥＢＧ構造体１１０の単位セルのサイズは、２５ｘ２５ｘ０．７ｍｍであり、その単位セルを５ｘ５となるように配列してＥＢＧ構造体１１０を構成していることから、ＥＢＧ構造体１１０のサイズは、１２５ｘ１２５ｘ０．７ｍｍとなっている。詳しくは、ＥＢＧ構造体１１０は、単位セル毎に、トップ電極１１１と、グランド電極と、トップ電極１１１及びグランド電極間を連結するビアと、トップ電極１１１及びグランド電極間に満たされた誘電体と、誘電体内にフローティング状態で保持された浮遊キャパシタ電極とを備えるものである。このうち、トップ電極１１１、グランド電極、ビア及び浮遊キャパシタ電極は、導体からなるものである。また、グランド電極はベタ電極であり、ＥＢＧ構造体１１０の下面を覆っている。なお、図１及び図２においては、アンテナ支持体１２０を透明なものとして描いてあるため、アンテナ支持体１２０の下に位置しているＥＢＧ構造体１１０のトップ電極１１１が（即ち、単位セルも）周期的に配列されている様子を確認することができる。
【００２９】
但し、ＥＢＧ構造体１１０は、上に例示した浮遊キャパシタ付マッシュルーム構造のものに限られず、例えば、浮遊キャパシタ電極を有しないものとしても良いし、また、特許文献２に示されるような所謂ビアなし構造のものとしても良い。
【００３０】
本実施の形態によるＥＢＧ構造体１１０の誘電体は、ＢＴ(Bismaleimide Triazine)レジン系の低損失基板材料からなる。ＥＢＧ構造体１１０の誘電体に適用可能な他の材料としては、誘電損失（ｔａｎδ）の小さいものが望ましく、例えば、ＬＴＣＣ(Low Temperature Co-fired Ceramics)などのセラミックス、ＦＲ−４(Flame retardant-4)などのガラスエポキシ系基板材、テフロン（登録商標）系基板材、ＰＥＴ(Polyethylene terephthalate)若しくはＰＥＴ−Ｇ(Polyethylene
terephthalate Glycol)などの樹脂、又はポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）系熱可塑性樹脂フィルム、プラスチック、リネンなどの繊維又はそれらの複合体が挙げられる。プラスチックについて更に詳しくは、塩化ビニール、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネイト、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂などの熱可塑性プラスチックでも、メラミン樹脂、ポリウレタン、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性プラスチックでも良い。
【００３１】
アンテナ支持体１２０は、厚み１．１ｍｍの発泡ポリエチレンシートからなるものである。アンテナ支持体１２０の材料は、例示した発泡ポリエチレンシートには限られないが、ＥＢＧ構造体１１０と無線タグ２００のアンテナ２２０との相関を低減するため、低誘電率のものが好ましく、且つ、損失低減のため、低損失のものが好ましい。より具体的には、アンテナ支持体１２０の材料としては、アンテナ装置３００の使用周波数帯域において誘電率が４以下であり且つｔａｎδが０．０１以下であるような樹脂等の材料が好ましい。例えば、発泡ポリエチレン、アクリルフォーム若しくはウレタンなどの空気を含む発泡材やハニカム構造など空気層を含む樹脂構造体は誘電率が低いため好ましいが、テフロン（登録商標）やＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇなどの樹脂であっても良い。更には、ガラスエポキシ系基板材、テフロン（登録商標）系基板材若しくはＢＴ(Bismaleimide Triazine)レジン系基板材などの基板材やポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）系熱可塑性樹脂フィルム、プラスチック、又はリネンなどの繊維であっても良い。このうち、プラスチックについて更に詳しくは、塩化ビニール、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネイト、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂などの熱可塑性プラスチックでも、メラミン樹脂、ポリウレタン、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性プラスチックでも良い。
【００３２】
アンテナ支持体上導体１３０は、無線タグ２００のアンテナ２２０とＩＣ２３０との間のインピーダンスマッチングを図るためのインピーダンスマッチング用導体として機能するものである。より具体的には、本実施の形態によるアンテナ支持体上導体１３０は、アンテナ支持体１２０上に直接形成された導体パターンである。但し、アンテナ支持体上導体１３０は、かかる導体パターンには限定されず、他の方法により配置された導体パターンであっても良いし、アンテナ支持体１２０上に貼付された導体箔などであっても良い。また、本実施の形態におけるアンテナ支持体上導体１３０の形状は、長方形形状であるが、アンテナ支持体上導体１３０の形状はこれに限定されるものではなく、例えば、Ｌ字形状、Ｔ字形状、正方形、三角形若しくはコの字形状その他の多角形、又はループ形状などであっても良い。加えて、図示されたアンテナ支持体上導体１３０は、一つのみであるが、アンテナ２２０のインピーダンス調整に適するのであれば数的限定はなく、複数個設けられていても良い。更には、アンテナ支持体上導体１３０を保護材等で覆ってから、ＥＢＧ構造シート１００上に無線タグ２００を搭載することとしても良い。
【００３３】
本実施の形態におけるアンテナ支持体上導体１３０のアンテナ支持体上における位置は、ＥＢＧ構造シート１００上に無線タグ２００を配置した際に無線タグ２００（少なくともアンテナ２２０）と離間するような位置である。アンテナ支持体上導体１３０がかかる位置に配置されると、主として、アンテナ２２０の入力インピーダンスがスミスチャート上の等抵抗円に沿って時計回りに移動することとなる。即ち、アンテナ支持体上導体１３０の存在によりアンテナ２２０の入力インピーダンスが調整されることとなっている。
【００３４】
図４は、ＥＢＧ構造シート１００上に搭載する前の無線タグ２００におけるアンテナ２２０の入力インピーダンスＺｉｎ＿ＡＮＴ（動作周波数が９５３ＭＨｚの場合）が示されたスミスチャートである。図６に示されたアンテナ２２０の入力インピーダンスＺｉｎ＿ＡＮＴは、ＩＣ２３０の入力インピーダンスの複素共役位置に一致しており、アンテナ２２０とＩＣ２３０とは自由空間においてインピーダンスマッチングが図られている。
【００３５】
例えばアンテナ支持体上導体１３０のようなインピーダンスマッチング用導体を有しないＥＢＧ構造シート上に、上記のような無線タグ２００を搭載すると、アンテナ２２０の９５３ＭＨｚにおける入力インピーダンスＺｉｎ＿ＡＮＴは、図５に示されるようにズレてしまう。
【００３６】
これに対して、上記のような無線タグ２００を本実施の形態によるＥＢＧ構造シート１００上に搭載すると、アンテナ支持体上導体１３０の働きによりアンテナ２２０の入力インピーダンスＺｉｎ＿ＡＮＴの位置を図５に示された状態から図６に示された状態へと移動させて、ＩＣ２３０の入力インピーダンスの複素共役の値に一致させることができる（図４参照）。
【００３７】
なお、本実施の形態においては、アンテナ支持体上導体１３０のみによってアンテナ２２０の入力インピーダンスｉｎ＿ＡＮＴの調整を図ることとしているが、例えば、アンテナ支持体上導体１３０のみによるインピーダンス調整では不十分な場合には、他のインピーダンスマッチング用導体を用いて更なる調整を行うこととしても良い。
【００３８】
図７及び図８を参照すると、図示されたアンテナ装置３００ａは、上述した実施の形態によるアンテナ装置の構成に加えて、更なるインピーダンスマッチング用導体として、絶縁体付導電体４００を備えている。この絶縁体付導電体４００は、付加的絶縁体と、その付加的絶縁体上に設けられた導体パターン又は導体箔からなるものである。図７及び図８に示された例においては、絶縁体付導電体４００は、コの字形状を有している。また絶縁体付導電体４００は、導体パターン又は導体箔のコの字形状の両端が付加的絶縁体を介してアンテナ２２０上に位置するように、配置されている。かかる配置により、図示された絶縁体付導電体４００は、シャントキャパシタとして機能することになり、アンテナ２２０の入力インピーダンスをアドミタンスチャート上の等コンダクタンス線上を時計回りに移動させることができ、それによって、アンテナ２２０の入力インピーダンスの更なる調整を行うことができる。
【００３９】
図７及び図８に示される絶縁体付導電体４００は、コの字形状を有するものであったが、本発明はそれに限定されるものではなく、長方形、ループ形状、Ｌ字形状、Ｔ字形状又は正方形等の形状を有するものであっても良い。また、図示された絶縁体付導電体４００は、シャントキャパシタとして機能させるため、上方から見た場合にアンテナ２２０と重なるようにして設けられているが、例えば、前述したアンテナ支持体上導体１３０と同等の機能を持たせるため、アンテナ支持体１２０上においてアンテナ２２０から離間させるようにして配置しても良い。更に、絶縁体付導電体４００は、必ずしもアンテナ２２０に重ねなければならないわけではなく、アンテナ２２０に重ねずにアンテナ２２０の近傍に配置することとしても良い。その場合であっても、絶縁体付導電体４００によるシャントキャパシタとしての機能をある程度得ることができる。加えて、絶縁体付導電体４００のみによるインピーダンス調整で十分な場合には、アンテナ支持体上導体１３０を省略することとしても良い。
【００４０】
また、上述した実施の形態においては、ＥＢＧ構造体１１０の全面をアンテナ支持体１２０で覆う構成としていたが、アンテナ支持体１２０は、ＥＢＧ構造体１１０の上面のうち、アンテナ若しくは無線タグ２００の下部に相当する部分のみを覆うこととしても良い。その場合、アンテナ支持体１２０で覆われていないＥＢＧ構造体１２０の上に絶縁体付導電体４００を直接配置することによりインピーダンスマッチングを図ることとしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施の形態によるアンテナ装置を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１のアンテナ装置に含まれるＥＢＧ構造シートを概略的に示す斜視図である。
【図３】図１のアンテナ装置に含まれる無線タグを概略的に示す上面図である。
【図４】無線タグをＥＢＧ構造シートに搭載する前のアンテナの入力インピーダンスの位置を示すスミスチャートである。自由空間においては、図示された入力インピーダンスでＩＣの入力インピーダンスとのマッチングが図られている。
【図５】インピーダンスマッチング用導体の設けられていないＥＢＧ構造シート上に無線タグを搭載した場合のアンテナの入力インピーダンス位置を示すスミスチャートである。
【図６】図２のＥＢＧ構造シート上に無線タグを搭載した場合のアンテナの入力インピーダンス位置を示すスミスチャートである。
【図７】図１のアンテナ装置の変形例を概略的に示す斜視図である。
【図８】図７の無線タグ周辺を拡大して概略的に示す上面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１００        ＥＢＧ構造シート
１１０        ＥＢＧ構造体
１１１        トップ電極
１２０        アンテナ支持体
１３０        アンテナ支持体上導体
２００        無線タグ
２１０        基体
２２０        アンテナ
２２２        梁部
２３０        ＩＣ
３００，３００ａ        アンテナ装置
４００        絶縁体付導電体
【図１】
0005065951.tif 000002
【図２】
0005065951.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0005065951.tif 000007
【図７】
0005065951.tif 000008
【図８】
0005065951.tif 000009