(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性の支持体上に、ガスバリア層、電極層及び塗布により形成される有機材料層を少なくとも１層有する、ロールツーロールによる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
前記有機材料層を形成する工程、及び
乾燥剤含有層を有する保護フィルムを前記有機材料層に重ね合わせて巻き取り、中間製品を得る工程、
をこの順に有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項２】
前記中間製品を得る工程の後に、
前記保護フィルムを前記有機材料層から剥離する工程、
前記有機材料層に対電極層を形成する工程、及び
前記対電極層に封止フィルムを貼合する工程、
をこの順にさらに有することを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項３】
可撓性の支持体上に、ガスバリア層、電極層及び塗布により形成される有機材料層を少なくとも１層有する、ロールツーロールによる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
前記有機材料層を形成する工程、
対電極層を形成する工程、及び
乾燥剤含有層を有する保護フィルムを重ね合わせて巻き取り、中間製品を得る工程、
をこの順に有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項４】
前記中間製品を得る工程の後に、
前記保護フィルムを前記対電極層から剥離する工程、及び
前記対電極層に封止フィルムを貼合する工程、
をこの順にさらに有することを特徴とする請求項３に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項５】
前記封止フィルムが、乾燥剤含有フィルム上にガスバリア層及び封止材を有するフィルムである請求項２または４に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項６】
前記中間製品を得る工程の後であって、前記剥離する工程の前に、加熱エージングを行う工程を有することを特徴とする請求項２または４に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項７】
前記対電極層に封止フィルムを貼合する工程の後に、加熱エージングを行う工程を有することを特徴とする請求項５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、有機材料層の塗布工程及び乾燥工程が、不活性ガス雰囲気で行われ、該不活性ガス雰囲気中の水分濃度が１〜２００ｐｐｍ、酸素濃度が３０ｐｐｍ以下であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項９】
可撓性の支持体上に、ガスバリア層、電極層及び塗布により形成される有機材料層を少なくとも１層有し、前記有機材料層を形成した後、保護フィルムを前記有機材料層に重ね合わせて巻き取る、ロールツーロールによる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に用いられる保護フィルムであって、
前記保護フィルムは、ガスバリア層及び乾燥剤含有層を有する３層以上の積層構造であって、前記乾燥剤含有層が内層であることを特徴とする保護フィルム。
【請求項１０】
可撓性の支持体上に、ガスバリア層、電極層、塗布により形成される少なくとも１層の有機材料層及び対電極層を有するロールツーロールにより製造される有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に用いられる保護フィルムであって、
前記保護フィルムは、ガスバリア層、乾燥剤含有層及び平滑層をこの順で有する積層構造を有するものであり、少なくとも前記有機材料層または前記対電極層に重ね合わせて巻き取られることを特徴とする保護フィルム。
【請求項１１】
巻き取りの際の長手方向にエンボス加工を施したことを特徴とする請求項９または１０に記載の保護フィルム。
【請求項１２】
膜厚が３０〜２００μｍ、表面粗さＲａが３０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１項に記載の保護フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロールツーロールで耐久性及び生産性が高い有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子ともいう）の製造方法と該製造方法に用いる保護フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
白色の照明光源として、白熱灯、蛍光灯が民生用として一般に広く用いられている。
【０００３】
白熱灯は光のスペクトルが太陽光に近く、自然の光に近いが壁面全体を均一に明るくするには不向きであり、発光スペクトルを変化させることが困難な光源である。また電気エネルギーを光エネルギーに変換する効率が低い。
【０００４】
この効率的な利用から蛍光灯が現在のところ多用されているが、蛍光灯にも欠点がいくつかある。蛍光灯は、水銀蒸気のグロー放電を利用しているため、点灯時間が遅れるとともに、点灯直後は放電が不安定で光量が安定しない。また、低温環境下での光量低下が問題である。さらに、蛍光灯は、ガラス管に水銀蒸気を封入しているため、小型化が困難な上、水銀による環境汚染も問題である。
【０００５】
一方、近年、自発光素子として有機ＥＬ素子が注目されている。有機ＥＬ素子は、薄膜の有機化合物からなる発光層を電極で挟持した構成で、電極間に電流を供給すると発光する素子である。従って、薄膜である有機ＥＬ素子を光源として利用すると、小型化、軽量化が容易である上、蛍光灯に比べて発光の応答速度が速く、点灯直後の光量も比較的安定した照明装置となる。
【０００６】
ここで、有機ＥＬ素子を液晶表示装置の光源や、各種ディスプレイ用の照明装置として利用する場合の発光色は白色が好ましい。しかしながら、有機ＥＬ素子は、水分・酸素等に代表される、発光層中で、励起子を形成し、発光に至るまでの電気化学的なプロセスを妨害する物質に対して、非常に敏感であり、これらの物質が、不純物として存在したり、外界から拡散してくると、発光の効率や駆動寿命が著しく短くなり、実用的な照明や表示のための性能を得ることができなくなる。また、水分・酸素等は電極表面や内部の電気的、化学的な特性を変化させ、電子や正孔の移動を妨害する場合もあり、その結果、実用的な特性を大きく劣化させる。
【０００７】
従って、有機ＥＬ素子は、特許文献１の図に開示されるように、乾燥剤を封入して、ガラスや金属缶で密閉した構造の中に収めたり、特許文献２に示されるように、水分や酸素等のガス成分に対して、バリア性能を有する層を基材や封止材料に形成して、性能を確保したりすることが検討されている。
【０００８】
ところが、従来開示されている技術では、少量のサンプルを多くの時間と作業時間を費やして作製しており、これを経済的に見合うべく安価で大量に製造することは困難である。有機ＥＬ素子の材料を真空での成膜から、大気圧下で塗液状態から塗布成膜する方式や、インクジェット方式等のパターニングも可能な、常圧近傍での加工方法が模索されている。これらは、工程全体を真空排気する場合に比べて、コストの面からは有利であるが、逆に大気中あるいは不活性雰囲気のガスに含まれる水分や酸素等の影響を抑えることが難しくなる。例として、有機ＥＬ素子を量産する製造工程を構成する、全ての工程において高純度の窒素ガス、例えば水分含有率が露点表示で−８５℃程度に維持することは非常に困難であり、製造工程においては、ガス機密性の維持、脱水のためのガス吸着分離装置、供給される不活性ガス等、いろいろな点から設備費用、原材料費用に反映するため、実質的に不可能である。
【０００９】
特にロールツーロールで生産する場合、製造工程の中間段階で、ロール形態のいわゆる元巻き状態の中間製品もしくは半製品として保管する場合が生じる。これらは生産計画に応じて、最終製品まで加工せずに、いろいろなサイズや規格を有する製品として確定する前の中間の在庫としておくことが好都合だからである。また製造工程の下流工程側で支障やトラブルが急に発生した場合にも、上流側の工程を全て止めると多大な費用が発生するので、一連の製造ロットは生産を継続したい場合がある。いずれにせよ、中間段階で半製品が滞留した場合であっても損失とならなければ、歩留まりよく生産できることになり、大幅な製造コストの削減が可能となる。また複数の工程間での資材の流用も可能となり、大量生産の際の柔軟性が確保できることは好ましい。
【００１０】
従来、有機ＥＬ素子は先端技術とされ、枚葉ごとの有機ＥＬ素子作製はようやく市場に対応できるようになってきたが、ロール方式の生産の際の歩留まりの向上や生産技術に関するよく検討された技術アイデアや応用は皆無である。
【特許文献１】特開２００７−１８４３９７号公報
【特許文献２】特開２００７−８３６４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は、有機ＥＬ素子製造工程における中間製品の酸素・水分からの保護、生産工程の不活性ガス・乾燥ガス供給能力の削減による製造ラインの安定化と低コスト化、量産時の有機ＥＬ素子の性能（駆動寿命）の向上と品質安定化が得られる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、これに用いる保護フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の上記課題は、以下の構成により達成される。
【００１３】
１．可撓性の支持体上に、ガスバリア層、電極層及び塗布により形成される有機材料層を少なくとも１層有する、ロールツーロールによる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記有機材料層を形成する工程、及び乾燥剤含有層を有する保護フィルムを前記有機材料層に重ね合わせて巻き取り、中間製品を得る工程、をこの順に有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【００１４】
２．前記中間製品を得る工程の後に、前記保護フィルムを前記有機材料層から剥離する工程、前記有機材料層に対電極層を形成する工程、及び前記対電極層に封止フィルムを貼合する工程、をこの順にさらに有することを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【００１５】
３．可撓性の支持体上に、ガスバリア層、電極層及び塗布により形成される有機材料層を少なくとも１層有する、ロールツーロールによる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記有機材料層を形成する工程、対電極層を形成する工程、及び乾燥剤含有層を有する保護フィルムを重ね合わせて巻き取り、中間製品を得る工程、をこの順に有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【００１６】
４．前記中間製品を得る工程の後に、前記保護フィルムを前記対電極層から剥離する工程、及び前記対電極層に封止フィルムを貼合する工程、をこの順にさらに有することを特徴とする前記３に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 
５．前記封止フィルムが、乾燥剤含有フィルム上にガスバリア層及び封止材を有するフィルムである前記２または４に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【００１７】
６．前記中間製品を得る工程の後であって、前記剥離する工程の前に、加熱エージングを行う工程を有することを特徴とする前記２または４に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
７．前記対電極層に封止フィルムを貼合する工程の後に、加熱エージングを行う工程を有することを特徴とする前記５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【００１８】
８．前記１〜７のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、有機材料層の塗布工程及び乾燥工程が、不活性ガス雰囲気で行われ、該不活性ガス雰囲気中の水分濃度が１〜２００ｐｐｍ、酸素濃度が３０ｐｐｍ以下であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【００１９】
９．可撓性の支持体上に、ガスバリア層、電極層及び塗布により形成される有機材料層を少なくとも１層有し、前記有機材料層を形成した後、保護フィルムを前記有機材料層に重ね合わせて巻き取る、ロールツーロールによる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に用いられる保護フィルムであって、前記保護フィルムは、ガスバリア層及び乾燥剤含有層を有する３層以上の積層構造であって、前記乾燥剤含有層が内層であることを特徴とする保護フィルム。
【００２０】
１０．可撓性の支持体上に、ガスバリア層、電極層、塗布により形成される少なくとも１層の有機材料層及び対電極層を有するロールツーロールにより製造される有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に用いられる保護フィルムであって、前記保護フィルムは、ガスバリア層、乾燥剤含有層及び平滑層をこの順で有する積層構造を有するものであり、少なくとも前記有機材料層または前記対電極層に重ね合わせて巻き取られることを特徴とする保護フィルム。 
１１．巻き取りの際の長手方向にエンボス加工を施したことを特徴とする前記９または１０に記載の保護フィルム。
１２．膜厚が３０〜２００μｍ、表面粗さＲａが３０ｎｍ以下であることを特徴とする前記９〜１１のいずれか１項に記載の保護フィルム。
【発明の効果】
【００２１】
本発明により、有機ＥＬ素子製造工程における中間製品の酸素・水分からの保護、生産工程の不活性ガス・乾燥ガス供給能力の削減による製造ラインの安定化と低コスト化、量産時の有機ＥＬ素子の性能（駆動寿命）の向上と品質安定化が得られる有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法、これに用いる保護フィルムを提供ことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２３】
本発明は、可撓性の支持体上に、ガスバリア層、電極層及び塗布により形成される有機材料層を少なくとも１層有する、ロールツーロールによる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記有機材料層を形成した後、乾燥剤含有層を有する保護フィルムを前記有機材料層に重ね合わせて巻き取り、中間製品を得ることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
【００２４】
この製造方法により、大気圧付近での有機ＥＬ素子をロールツーロールで生産する場合に、製造工程における雰囲気中の水分や酸素の含有基準をより緩やかなものとすることができ、製造工程の設備費用、運転費用を軽減することができる。また、塗布後の有機ＥＬ材料の塗布済みの元巻きの乾燥を十分促進することができ、実験室や少量の試作ラインより条件が厳しくなりがちな生産工程においても、本来の有機ＥＬ材料の性能を引き出すことが可能となる。
【００２５】
有機ＥＬ素子は水や酸素等のガスにより劣化しやすいため、少量のサンプルにおいては多くの作業時間を費やして作製している。即ち、これを経済的に見合うべく安価で大量に製造するとき、有機ＥＬ素子を量産する製造工程を構成する全ての工程において、高純度の窒素ガス、例えば水分含有率が露点表示で−８５℃程度に維持することは非常に困難である。製造工程においては、ガス気密性の維持、脱水のためのガス吸着分離装置、供給される不活性ガス等、いろいろな点から設備費用、原材料費用に反映するため、実質的に上記のレベルを維持するのは不可能である。
【００２６】
本発明は、工場レベルの生産において維持できる範囲、例えば、不活性気体（例えば窒素）雰囲気中の水分濃度が１〜２００ｐｐｍ、酸素濃度が３０ｐｐｍ以下程度の雰囲気下において、有機ＥＬ素子の内部雰囲気として実用上充分な、脱ガスレベルに有機ＥＬ素子を封止できる、有機ＥＬ素子の製造方法、及びこれにより得られる有機ＥＬ素子に関するものである。
【００２７】
本発明は、可撓性の支持体上に、ガスバリア層、電極層及び塗布により形成される有機材料層を少なくとも１層有する、ロールツーロールによる有機ＥＬ素子の製造方法において、前記有機材料層を形成した後、乾燥剤含有層を有する保護フィルムを前記有機材料層に重ね合わせて巻き取り、中間製品を得ることを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法であり、また、可撓性の支持体上に、ガスバリア層、電極層及び塗布により形成される有機材料層を少なくとも１層有する、ロールツーロールによる有機ＥＬ素子の製造方法において、前記有機材料層を形成した後、対電極層を形成する工程、乾燥剤含有層を有する保護フィルムを重ね合わせて巻き取り、中間製品を得る工程をこの順に有することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法である。
【００２８】
従って、１つの態様は、支持体上に、ガスバリア層、電極層及び塗布により有機材料層を形成したフィルムに、別途、乾燥剤含有層を有する保護フィルムを剥離ライナーフィルムとして重ね合わせて巻き取り、中間製品を得るものである。その後、中間製品から保護フィルムを剥離した後、必要により有機材料層を追加形成し、対電極層を形成する。さらに、対電極層面と別途作製した封止フィルムを貼合して有機ＥＬ素子を完成する。
【００２９】
もう一つの態様は、支持体上に、ガスバリア層、電極層及び塗布により有機材料層を形成し、対電極層を形成した後、乾燥剤含有層を有する保護フィルムを剥離ライナーフィルムとして重ね合わせて巻き取り、中間製品を得るものである。その後、中間製品から保護フィルムを剥離し、対電極層面と別途作製した封止フィルムを貼合して有機ＥＬ素子を完成する。
【００３０】
また、封止フィルムの対電極層とは反対の面側には、ガスバリア層が形成されていることが好ましい。
【００３１】
図５（ａ）に、本発明の製造方法により製造された中間製品の構成を断面図にて示す。可撓性の支持体１上にガスバリア層２、電極層３及び塗布により形成された有機材料層４を形成した基材と、その上に乾燥剤含有層を有する保護フィルム１０が重ね合わされている。
【００３２】
図５（ｂ）に、本発明の製造方法により製造された他の中間製品の構成を断面図にて示す。可撓性の支持体１上にガスバリア層２、電極層３、塗布により形成された有機材料層４及び対電極層５を形成した基材と、その上に乾燥剤含有層を有する保護フィルム１０が重ね合わされている。
【００３３】
図５（ｃ）、（ｄ）に本発明の製造方法により得られた中間製品を用いて製造された有機ＥＬ素子の構成を断面図にて示す。可撓性の支持体１上にガスバリア層２、電極層３及び塗布により形成された有機材料層４、他の有機材料層４′、対電極層５、乾燥剤含有層を有するフィルム（乾燥剤含有フィルム）２１が貼合・接着されて有機ＥＬ素子を構成している。なお、２３は封止材（接着剤）である。また、乾燥剤含有フィルム２１の片側にはガスバリア層２２が形成されている。
【００３４】
図１、２に本発明の有機ＥＬ素子の製造プロセスを示す。
【００３５】
支持体上にガスバリア層、電極層及び塗布により形成された有機材料層を形成した基材Ａ、その上にさらに電子輸送層、電子注入層、陰極（対電極層）を形成した基材Ａ′、乾燥剤含有フィルム上にガスバリア層及び平滑層を有する保護フィルム（基材Ｂ）、乾燥剤含有フィルム上にガスバリア層及び封止材（接着剤）を有する封止フィルム（基材Ｃ）の製造について説明する。
【００３６】
ガスバリア層形成工程は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の可撓性支持体にガスバリア層を形成する工程である。
【００３７】
ガスバリア層としては、例えば酸化珪素等の無機蒸着膜であり、水蒸気透過係数が１×１０-14ｇ・ｃｍ／（ｃｍ2・ｓｅｃ・Ｐａ）以下の層である。また、スパッタ法、プラズマＣＶＤ法等によっても形成される。好ましくは２０ｎｍ〜５０μｍ程度の厚みをもつ防湿層である。これらのガスバリア層を有する樹脂支持体を用いることで樹脂の水蒸気透過度等のガス透過性を低下させる。
【００３８】
ガスバリア層が形成された後、次いで、ＩＴＯパターニング工程において、ガスバリア層上に、陽極としてＩＴＯがパターニングされる。例えば、１１０ｎｍの厚みで、ＩＴＯターゲットを用いてスパッタによりＩＴＯ膜がパターニング形成される。陽極フィルム側から光を取り出すため透明導電膜を用いる。ＩＴＯでなくともよい。
【００３９】
次に、ＩＴＯ膜がパターニングされた樹脂フィルムは、有機材料層塗布工程において、有機ＥＬ素子を構成する各機能層となる有機材料層がＩＴＯ上に積層形成される。有機ＥＬ素子の構成としては後述するように種々の構成があるが、ここでは、陽極（ＩＴＯ）と陰極間が、陽極（ＩＴＯ）／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極により構成される有機ＥＬ素子を例として説明する。
【００４０】
有機材料層塗布工程には、コーター（ダイコーター、インクジェット塗布装置等特に限定されない）、また乾燥機等が配置され（図では省略されている）、有機材料層塗布工程は、少なくとも不活性気体（例えば窒素）雰囲気にあり、水分濃度が１〜２００ｐｐｍ、酸素濃度が３０ｐｐｍ以下程度に維持されている工程である。有機ＥＬ素子の内部としては、さらに水分濃度、また酸素濃度が低く維持されることが好ましいが、経済的に見合うコストで大量に製造するという観点からは、この工程はこの雰囲気に維持するのが理に適っているといえる。
【００４１】
有機材料層塗布工程においては、ＩＴＯからなる陽極上に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層が順次塗布、また乾燥されて積層される。塗布により形成するため、積層塗布により下層（乾燥した有機層）が溶解しないよう、適宜有機材料層を、重合、架橋等を行った上、積層することが好ましい。
【００４２】
発光層乾燥後、基材Ａを得る。
【００４３】
また、発光層の上に電子輸送層、電子注入層、陰極（対電極層）を形成し基材Ａ′（図示せず）を得る。
【００４４】
次いで、乾燥剤含有層を有する保護フィルム（基材Ｂ）について説明する。
【００４５】
基材Ｂは乾燥剤含有層を有する樹脂フィルム（乾燥剤含有フィルム）であり、限定はされないが、例えば、特開２００５−３８６６１号に記載がある乾燥剤微粒子を練り込んだ層を有する樹脂フィルムが好ましい。
【００４６】
図３に乾燥剤含有フィルムの構成を断面図にて模式的に示す。
【００４７】
保護フィルムの膜厚は３０〜２００μｍが好ましく、ガスバリア層及び乾燥剤含有層を有する３層以上の積層構造であって、前記乾燥剤含有層が内層であることが好ましい。例えば、図３はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）層（４０μｍ）／酸化バリウム含有ポリエチレンナフタレート層（酸化バリウム５質量％含有）（３０μｍ）／ポリエチレンナフタレート層（２０μｍ）からなる積層フィルムである。
【００４８】
この基材Ｂの、基材Ａまたは基材Ａ′と対向する面と反対側の面上にガスバリア層を形成することが好ましい。ガスバリア層は必須ではないが、外部からの水分やガスの浸透を防止することで、本発明の効果を向上させる。
【００４９】
また、同様な目的からガスバリア層の反対側の面に平滑層を設け、表面粗さＲａを３０ｎｍ以下にすることが好ましい。平滑層は光硬化性樹脂等が用いられる。
【００５０】
さらに、基材Ａまたは基材Ａ′と重ねて巻き取とりの際の基材Ｂの長手方向にエンボス加工し、中間製品の巻き状態で有機ＥＬ素子部分が基材Ａまたは基材Ａ′の支持体に接触しないことが好ましい。
【００５１】
次いで、乾燥剤含有フィルム上にガスバリア層及び封止材（接着剤）を有する封止フィルム（基材Ｃ）について説明する。
【００５２】
基材Ｂと同様の乾燥剤含有フィルム上にガスバリア層を設けたフィルムの片面に、貼合のため封止材のパターンが設けられる。封止材は、接着剤、例えば光硬化また熱硬化型の接着剤そのものを用いてもよく、また貼合したときの厚みを考慮し所定の厚みを有する、水、またガス例えば酸素透過度の低い材質（樹脂また金属等）からなる封止材をパターン形成して接着剤により基材と接着してもよい。次いで、真空下で封止材の脱ガスを行い、基材Ｃを得る。
【００５３】
封止材パターンは、電極の外部取り出し部を除き、基材Ａまたは基材Ａ′の有機材料層の外周面に接する部分に接着剤を、例えばスクリーン印刷法にて所定の厚さ（例えば厚さ０．１ｍｍ）でパターン配置する。接着剤は、例えば、ナガセケムテック（株）製  ＵＶレジン  ＸＮＲ５５１６等を使用できる。
【００５４】
封止材は、接着剤、例えば光硬化また熱硬化型の接着剤そのものを用いてもよく、また貼合したときの厚みを考慮し所定の厚みを有する、水、またはガス、例えば酸素透過度の低い材質（樹脂また金属等）からなる封止材をパターン形成して接着剤により基材と接着してもよい。
【００５５】
図４は、高純度窒素気流下で、上記工程により作製した基材Ａの発光層３の面と基材Ｂの平滑層１３の面を重ね合わせて、一対の加圧ロールＲにより密着して巻き取る工程を断面図により模式的に示したものである。また、基材Ａの代わりに基材Ａ′を用いることもでき、この場合は、基材Ａ′の陰極（対電極層）面と基材Ｂの平滑層１３の面を重ね合わせて巻き取る。
【００５６】
巻き取った後、この中間製品は加熱エージングを行うことが好ましい。これにより、中間製品内部の水分は乾燥剤により迅速に吸収され、中間製品内部の水分濃度の低下を迅速に行うことができる。
【００５７】
エージング（工程）は、樹脂フィルムの変形が起こりにくい４０〜１００℃の温度範囲、好ましくは、６０〜９０℃の温度範囲において、貼合・接着後、５〜７２時間程度、例えば巻き取ったロールの状態で保管すればよい。
【００５８】
本発明では、高純度窒素気流下で、重ね合わせて巻き取られるが、巻き取り直後から、中間製品の内部空間においては、基材Ｂの乾燥剤含有フィルムと基材Ａまたは基材Ａ′のガスバリア層により封止されているため、重ね合わせ工程における周囲の雰囲気と同等の状態から、徐々に、水分等、脱ガスレベルが向上する。そのために、量産するための製造工程において、例えば水分含有率が露点表示で−８５℃程度に維持するといった厳しい製造条件は必要とせず、安定な寿命をもつ有機ＥＬ素子の製造が可能となる。
【００５９】
特に、剥離ライナーフィルムとしての乾燥剤含有フィルムが、最外層にガスバリア層を有する場合、外気から乾燥剤含有フィルムへの水分や酸素等のガスの拡散を大幅に低下させるので、より効果を維持でき、高い脱水効果を得ることができる。
【００６０】
次に、得られた中間製品を用いて、本発明の有機ＥＬ素子を製造するプロセスについて説明する。
【００６１】
高純度窒素気流下で、基材Ａまたは基材Ａ′と、基材Ｂを重ね合わせた上記中間製品から保護フィルムを剥離した後、真空下で電子輸送層、電子注入層、陰極（対電極層）を形成する。電子注入層としては、例えば、フッ化リチウム層（０．３ｎｍ蒸着）を形成する。対電極層としては、例えばアルミニウム蒸着層を（パターニング）形成することが好ましい。
【００６２】
電子注入層、電子輸送層は、ここでは真空下の蒸着により形成したが、例えば、電子輸送層等は、前記基材Ａの有機材料層塗布工程と同様の雰囲気下で、塗布工程により形成してもよい。
【００６３】
基材Ａ′と基材Ｂを重ね合わせた上記中間製品の場合は、既に電子輸送層、電子注入層、陰極（対電極層）は基材Ａ′に形成されているので、直ぐに保護フィルムを剥離する。
【００６４】
その後、図４と同様な装置を用いて、別途作製した封止フィルム（基材Ｃ）と重ね合わせ、一対の加圧ロールにより圧着、貼合し、光照射により接着剤を硬化させて封止する。光照射は、例えば、オーク製作所製ハンディ高圧水銀ランプ（ＯＨＤ−１１０Ｍ−ＳＴ）にて６０００ｍＪ／ｃｍ2以上の照射エネルギーを与え硬化処理し封止する。なお、基材同士を貼合する際、位置合わせは充分行い、貼合圧としては０．０１〜５ＭＰａの範囲となるように調整する。加圧ロールは４０〜１００℃の温度で同時に加熱できるものが好ましい。基材Ｃにガスバリア層が形成されるときは、常にガスバリア層が形成されていない側を、基材Ａまたは基材Ａ′と対向させ貼合する。
【００６５】
貼合工程においては、少なくとも不活性気体（例えば窒素）雰囲気中、水分濃度が１〜２００ｐｐｍ、酸素濃度が３０ｐｐｍ以下程度に維持されており、基材Ａまたは基材Ａ′、及び基材Ｃは、この雰囲気下において貼合される。
【００６６】
貼合工程においても、経済的に見合うコストで大量に製造するという観点からはこの工程はこの雰囲気に維持するのが理に適っているといえる。
【００６７】
従って、貼合・接着された封止された有機ＥＬ素子内部は、貼合・接着時には、貼合工程の雰囲気と同じ雰囲気を有している。しかしながら、封止後は、基材Ｃを構成する乾燥剤含有フィルムは樹脂フィルムを通して浸透する有機ＥＬ素子内部の水分等のガスを徐々に吸収する。そのため、貼合・接着により封止された直後から、素子内部の水分濃度は徐々に低下して行く。従って、これにより製造時よりも有機ＥＬ素子内部の脱水、脱ガスレベルは向上するので、実質的に、高純度の窒素ガス、例えば水分含有率が露点表示で−８５℃程度に維持された非常に含水率が低い製造条件において、製造されたものと同等のレベルとなる。
【００６８】
特に、封止フィルム（基材Ｃ）、即ち乾燥剤含有フィルムが最外面をガスバリア層で覆われているとき、外部からの水分の浸透により乾燥剤が劣化して行くことがなく脱水効果が高くしかも持続する。
【００６９】
貼合・接着、封止後に巻き取りされた後、加熱エージングを行うことが好ましい。これにより、素子内部の水分は乾燥剤により迅速に吸収され素子内部の水分濃度の低下を迅速に行うことができる。
【００７０】
エージング（工程）は、樹脂フィルムの変形が起こりにくい４０〜１００℃の温度範囲、好ましくは、６０〜９０℃の温度範囲において、貼合・接着後、封止された素子を、５〜７２時間程度、例えば巻き取ったロールの状態で保管すればよい。
【００７１】
また、巻き取った後、ロールを各素子にカットしてからエージングを行ってもよい。
【００７２】
本発明は、前記のガス雰囲気において貼合工程で封止されるが、封止直後から、有機ＥＬ素子の封止された内部空間においては、基材Ｃの乾燥剤含有フィルムと基材Ａまたは基材Ａ′のガスバリア層により封止されているため、貼合接着工程における周囲の雰囲気と同等の状態から、徐々に、水分等、脱ガスレベルが向上する。そのために、量産するための製造工程において、例えば水分含有率が露点表示で−８５℃程度に維持するといった厳しい製造条件は必要とせず、安定な寿命をもつ有機ＥＬ素子の製造が可能となる。
【００７３】
特に、封止フィルムとしての乾燥剤含有フィルムが、最外層にガスバリア層を有する場合、外気から乾燥剤含有フィルムへの水分や酸素等のガスの拡散を大幅に低下させるので、より効果を維持でき、高い脱水効果を得ることができる。
【００７４】
基材Ｂ（保護フィルム）、基材Ｃ（封止フィルム）に用いる乾燥剤含有フィルムとしては、前述のように、例えば特開２００５−３８６６１に記載されたような、吸湿性のフィラーを含有する層を樹脂中に導入したものを用いることができる。本特許でいうところの「吸湿性のフィラー」とは脱水・脱酸素能力を有し、ゲッター材とよばれることもある。特開２００７−１９７５１７記載の化合物１のようなものも使うことができる。
【００７５】
吸湿性のフィラーとして、樹脂層中に添加できる吸湿性物質としては、ＭｇＯ、ＢａＯ、Ｖ2Ｏ5、ＣａＯ、ＳｒＯ等の酸化物があり、これらを乾燥させた状態で、吸湿性、光を散乱させ、表面粗さを制御できるような粒径と粒径分布を持たせて適切な量を樹脂中に添加する。１〜４０質量％の割合が好ましい。また、光取り出しの際の拡散性を付与するには、吸湿材そのものの屈折率が１．３０以上であることが好ましい。
【００７６】
吸湿性物質は、平均粒径０．０８〜５μｍに分散し使用する。より好ましい粒径は、０．１〜２μｍである。
【００７７】
通常は、樹脂層形成の際にキャスティング用組成物中に分散物として練り込んだり、また、組成物中に分散物を添加してフィルム成膜することで、該吸湿性フィラーを含有する樹脂層（フィルム）を得ることができる。
【００７８】
また、樹脂フィルムは、前記吸湿性フィラーを有する樹脂フィルムをコア層とする積層構造を有していてもよく、特に、薄膜のガラスと樹脂フィルム、また異なった複数の樹脂フィルムからなる積層フィルムであってよい。
【００７９】
吸湿性フィラーを含有する樹脂フィルムをそのまま本発明に使用すると、樹脂フィルム表面に突出した吸湿性フィラーが、薄層で構成される有機ＥＬ素子を構成する電極や有機材料層の均一性を損なったり、甚だしい場合には、膜を貫通してしまい、均一な発光特性が得られないことがあり、また、吸湿後、例えば、強力な吸湿剤である酸化バリウム等の場合、加水分解され生成した強アルカリが、電極等を浸食するので好ましくない。
【００８０】
従って、乾燥剤含有層を有するフィルム基材Ｂ（保護フィルム）、基材Ｃ（封止フィルム）の表面粗さは、算術平均粗さ（Ｒａ）で２０ｎｍ以下であるような平滑性を有していることが好ましい。算術平均粗さ（Ｒａ）は光干渉式の表面粗さ測定器で測定することが好ましく、例えば光学干渉式表面粗さ計ＲＳＴ／ＰＬＵＳ（ＷＹＫＯ社製）を用いて測定することができる。表面粗さを２０ｎｍ以下とするのは、有機ＥＬ素子を構成する各層を損傷しないためであるので、乾燥剤含有層の単独のフィルムがこの算術平均粗さを大きく上回る場合であっても、積層フィルムとした場合に、その表面粗さは、前述のＲａで２０ｎｍ以下であることが必要である。
【００８１】
このような、吸湿性フィラーを含有する樹脂フィルム（層）をコア層として、これをフィラーが表面に露出しないように、他の樹脂層、例えばポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートまたガラス等の層を、ラミネート、また後述する共押し出し法や共流延法等により積層した積層フィルムとするのが特に好ましい。
【００８２】
コア層となる吸湿性フィラーを含有する層の厚みは２０〜５００μｍ、これを吸湿性フィラーを含有しない２０〜５００μｍの範囲の樹脂層と積層された構造が好ましい。必ずしも３層構成である必要はなく、また、フィラー層を異なった樹脂あるいは、異なった吸湿性物質を有するものを組み合わせて、積層してもよい。
【００８３】
例えば、以下のような構成がある。
【００８４】
ＰＥＴ／ＰＥＴ（ＢａＯ）／ＰＥＴ
ＰＥＮ／ＰＥＴ（ＢａＯ）／ＰＥＮ
Ｇｌａｓｓ／ＰＥＳ（ＢａＯ）／Ｇｌａｓｓ
等が代表的な構成である。以上において、ＰＥＴ；ポリエチレンテレフタレート、ＰＥＮ；ポリエチレン２，６−ナフタレート、ＰＥＳ；ポリエーテルスルホンである。
【００８５】
樹脂フィルムあるいは樹脂層の成膜、例えば、ポリエステルフィルムについては、従来公知の方法でよい。通常、原料のポリエステルをペレット状に成型し、熱風乾燥または真空乾燥した後、溶融押出し、Ｔダイよりシート状に押出して、静電印加法等により冷却ドラムに密着させ、冷却固化させ、未延伸シートを得る。
【００８６】
複数の押出機及びフィードブロック式ダイあるいはマルチマニフォールド式ダイによる共押出法や、積層体を構成する単層フィルムまたは積層フィルム上に積層体を構成するその他の樹脂を押出機から溶融押出し、冷却ドラム上で冷却固化させる押出ラミネート法や、各層間の接着性が良好な共押出法が好ましい。得られた未延伸シートをは複数のロール群及び／または赤外線ヒーター等の加熱装置を介して加熱し、一段または多段延伸する。延伸倍率は、通常２．５〜６倍が好ましい。
【００８７】
このようにして縦、さらに横延伸し、次いで熱固定する。
【００８８】
また、溶剤キャスティング法により形成される場合にも、ドープ中に前記吸湿性フィラーを、同様にして分散状態で添加した後、成膜すればよい。また、共流延法により積層構造を有するフィルムを前記同様に得ることができる。
【００８９】
樹脂フィルムを使用することで可撓性のある、軽量な基板とするため、基板の厚みは３０〜７００μｍである。
【００９０】
樹脂の中でも低価格で延伸性膜で均一なフィルムの得られるポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等）で共押し出しすることにより生産性よく、低コストで乾燥剤含有層を有するフィルムを製造できる。
【００９１】
また、本発明においてもう一方の基板Ａを構成する可撓性の支持体（基板）としては、透明性樹脂フィルムが用いられる。透明性樹脂フィルムとしては、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリメチルメタアクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ナイロン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルホン、ポリエーテルサルフォン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリビニルフルオライド、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリビニリデンフルオライド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリプロピレン等のフィルムが挙げられる。
【００９２】
本発明に用いられる可撓性支持体のガスバリア性は、ＪＩＳ  Ｋ７１２９−１９９２に準拠した方法で測定された水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿度（９０±２）％ＲＨ）が、１０-5ｇ／（ｍ2・２４ｈ）以下であることが好ましい。
【００９３】
また可撓性がある金属の薄板等も光透過性を必要としない場合使用可能である。
【００９４】
また、ガスバリア層（防湿層）としては、無機蒸着膜、金属箔が挙げられる。無機蒸着膜としては薄膜ハンドブックｐ８７９〜ｐ９０１（日本学術振興会）、真空技術ハンドブックｐ５０２〜ｐ５０９、ｐ６１２、ｐ８１０（日刊工業新聞社）、真空ハンドブック増訂版ｐ１３２〜ｐ１３４（ＵＬＶＡＣ  日本真空技術Ｋ．Ｋ）に記載されている如き無機膜が挙げられる。例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等の金属、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＧｅＯ、ＮｉＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｆｅ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、ＴｉＯ2、Ｃｒ2Ｏ3、ＳｉｘＯｙ（ｘ＝１、ｙ＝１．５〜２．０）、Ｔａ2Ｏ3、ＺｒＮ、ＳｉＣ、ＴｉＣ、ＰＳＧ、Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＮ、単結晶Ｓｉ、アモルファスＳｉ、Ｗ、等が用いられる。
【００９５】
金属箔の材料としては、例えばアルミニウム、銅、ニッケル等の金属材料や、ステンレス、アルミニウム合金等の合金材料を用いることができるが、加工性やコストの面でアルミニウムが好ましい。膜厚は、５０ｎｍ〜１００μｍ程度、好ましくは０．１〜５０μｍ程度が望ましい。
【００９６】
また、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、酸化スズ等の金属酸化物膜等、無機蒸着膜をガスバリア層として用いることができる。これらの膜については、スパッタ法、プラズマＣＶＤ法、特に大気圧プラズマＣＶＤ法等を用いて作製できる。
【００９７】
特開２００７−８３６４４等に記載の如く、大気圧プラズマ法により形成される１０〜１０００ｎｍ、好ましくは５０〜３００ｎｍ程度の厚みをもつ酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、酸化スズ等の金属酸化物層がガスバリア層として好ましく用いられる。例えば、特開２００７−８３６４４等に記載された酸化珪素層を用いた密着層、セラミック層、保護層から構成される３層構成のガスバリア層は、本発明のバリア層として有用である。
【００９８】
大気圧プラズマＣＶＤ法は、大気圧において迅速に成膜が可能であるため好ましい。例えば、樹脂フィルム上に、酸化珪素膜であれば、テトラアルコキシシラン等の薄膜形成ガスの存在下、不活性ガスを放電ガスとして、高周波電位を印加してプラズマ発生させ、ＣＶＤにより１０〜１０００ｎｍの範囲の酸化珪素層を基材上に形成させることができる。また製造条件、添加ガス等の選択により成分の異なったセラミック膜を形成することができる。
【００９９】
また、陽極フィルム（基材Ａ）において、陽極となるＩＴＯのパターニング形成は、電極（発光面）及び端子となる部分も含め前記ガスバリア層を形成した樹脂フィルム上に、例えば真空下、ＩＴＯターゲットを用いスパッタ法により形成することができるが、また、大気圧プラズマＣＶＤ法により、インジウム、錫等の化合物を薄膜形成ガスとして用い形成することもできる。
【０１００】
以上、ガスバリア層の形成は、真空蒸着法、またスパッタ法等を用いるとすれば、真空下の工程となる。
【０１０１】
本発明において、陽極側のガスバリア層は、有機ＥＬ素子の光取りだし側となるため、前記酸化珪素等の光透過性の無機酸化物膜が好ましく、また、逆に、基材Ｂ側、即ち封止フィルムに形成されるガスバリア層としては金属薄膜や金属箔等の光透過率の低いものも用いることができる。
【０１０２】
次いで、有機ＥＬ素子を構成する有機材料について説明する。
【０１０３】
本発明の有機ＥＬ素子は、電極層を有する可撓性の支持体を用いる基材Ａまたは基材Ａ′と、乾燥剤含有層を有する樹脂フィルムを用いた基材Ｂを重ね合わせて巻き取った後、基材Ｂを除去して、基材Ｃを密着・貼合することで製造される。基材Ａ、基材Ｃの２枚の基材を貼合することで有機ＥＬ素子が形成されるので、各基材上には、貼合されたとき、有機ＥＬ発光素子を形成するに必要な有機材料層が、適正に積層された状態で形成されることが必要である。
【０１０４】
例えば、前記図１、２の有機ＥＬ素子構成の場合、層構成は、支持体／陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極からなる。従って基材Ａは、可撓性の支持体上に、ガスバリア層を形成した後、例えば、電極層（陽極）／正孔注入層／正孔輸送層／発光層と形成されたものである。
【０１０５】
また、基材Ｃは、乾燥剤含有層を有する封止フィルム上に、対電極層（陰極）が形成されたものとなる。
【０１０６】
２つの基材を電極層同士が対向するように重ね合わせ、密着・貼合することで前記の層構成を有する有機ＥＬ素子が形成される。
【０１０７】
有機ＥＬ素子各構成層となる有機材料各層は、どの位置（層間）で分離し、各基材を作製し貼合するかについては任意であり、例えば基材Ａとして、電極層／正孔輸送層／発光層を積層し、基材Ａ′に、電極層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極を積層して、基材Ｃと貼合してもよい。
【０１０８】
また、もちろん一方の基材のみに有機材料層を形成し貼合してもよい。この場合基材Ａに有機材料層を全て配置し、基材Ｃは電極層のみの構成とすることが好ましい。
【０１０９】
さらに、有機ＥＬ発光素子の有機層構成は上記の他にも種々提案されており、例えば、支持体上に、陽極／正孔注入・輸送層／発光層／電子注入・輸送層／陰極等、最も単純には、陽極／発光層／陰極等の層構成からなる形態もあり、どのような形態においても、何れかの層間で分離し、基材ＡまたはＡ′、基材Ｂ、基材Ｃを作製してこれを貼合することで同様に実施できる。これら有機ＥＬ素子における各有機層、各薄膜の膜厚は、１ｎｍ〜数μｍの範囲である。
【０１１０】
なお、上記各機能層については、公知文献を参照できる。
【０１１１】
有機ＥＬ素子は、電極間に、上記のように単数または複数の有機材料層を積層した構成であるが、上記以外にも電子阻止層、また正孔阻止層、またバッファー層等適宜必要な層が所定の層順で積層され、両極から注入された正孔及び電子等のキャリア移動がスムースに行われるよう構成されている。有機ＥＬ素子を構成する主たる有機材料層について以下述べる。
【０１１２】
有機ＥＬ素子を構成するこれら各有機材料層において、発光層中に含有される有機発光材料としては、カルバゾール、カルボリン、ジアザカルバゾール等の芳香族複素環化合物、トリアリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、ポリアリーレン、芳香族縮合多環化合物、芳香族複素縮合環化合物、金属錯体化合物等及びこれらの単独オリゴ体あるいは複合オリゴ体等があげられるが、本発明においてはこれに限られるものではなく、広く公知の材料を用いることができる。
【０１１３】
また層中（成膜材料）には、好ましくは０．１〜２０質量％程度のドーパントが発光材料中に含まれてもよい。ドーパントとしては、ペリレン誘導体、ピレン誘導体等公知の蛍光色素等、また、リン光発光タイプの発光層の場合、例えば、トリス（２−フェニルピリジン）イリジウム、ビス（２−フェニルピリジン）（アセチルアセトナート）イリジウム、ビス（２，４−ジフルオロフェニルピリジン）（ピコリナート）イリジウム、等に代表されるオルトメタル化イリジウム錯体等の錯体化合物が同様に０．１〜２０質量％程度含有される。
【０１１４】
りん光材料は蛍光材料に比べ水分、酸素等で劣化しやすいが、本発明の製造方法は水分、酸素の影響を受けにくいため、りん光材料が好ましく用いられる。
【０１１５】
りん光発光方式は、発光層内部に発光領域を持つためか、比較的発光ムラが起こりづらく、貼合法の最大の難点である接合界面でのムラや、キャリア移動が遅くなるという現象を起こしにくいため、貼合法との相性がよい。発光層の膜厚は、１〜数百ｎｍの範囲に亘る。
【０１１６】
正孔注入・輸送層中に用いられる材料としては、フタロシアニン誘導体、ヘテロ環アゾール類、芳香族三級アミン類、ポリビニルカルバゾール、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）等に代表される導電性高分子等の高分子材料が、また、発光層に用いられる、例えば、４，４′−ジカルバゾリルビフェニル、１，３−ジカルバゾリルベンゼン等のカルバゾール系発光材料、（ジ）アザカルバゾール類、１，３，５−トリピレニルベンゼン等のピレン系発光材料に代表される低分子発光材料、ポリフェニレンビニレン類、ポリフルオレン類、ポリビニルカルバゾール類等に代表される高分子発光材料等が挙げられる。
【０１１７】
電子注入・輸送層材料としては、８−ヒドロキシキノリナートリチウム、ビス（８−ヒドロキシキノリナート）亜鉛等の金属錯体化合物もしくは以下に挙げられる含窒素五員環誘導体がある。即ち、オキサゾール、チアゾール、オキサジアゾール、チアジアゾールもしくはトリアゾール誘導体が好ましい。具体的には、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−オキサゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−チアゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルオキサジアゾリル）］ベンゼン、１，４−ビス［２−（５−フェニルオキサジアゾリル）−４−ｔｅｒｔ−ブチルベンゼン］、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）−１，３，４−チアジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−チアジアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルチアジアゾリル）］ベンゼン、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）−１，３，４−トリアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−トリアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルトリアゾリル）］ベンゼン等が挙げられる。
【０１１８】
有機ＥＬ素子、各有機材料層の膜厚は、０．１〜８０ｎｍ程度必要であり、好ましくは１〜５０ｎｍ程度である。
【０１１９】
有機材料層（有機ＥＬ各機能層）の形成方法としては、蒸着等により形成できるが、塗布及び印刷等が好ましい。
【０１２０】
塗布は、スピン塗布、転写塗布、イクストリュージョン塗布等が使用できる。材料使用効率を考慮すると、転写塗布、イクストリュージョン塗布のようなパターン塗布できる方法が好ましく、特に転写塗布が好ましい。
【０１２１】
また、印刷は、スクリーン印刷、オフセット印刷、インクジェット印刷等が使用できる。表示素子としては膜が薄く、素子サイズが微小で、ＲＧＢのパターンの重ね等を考慮すると、オフセット印刷、インクジェット印刷のような高精度高精細印刷が好ましい。
【０１２２】
各有機材料には溶解特性（溶解パラメータやイオン化ポテンシャル、極性）がそれぞれにあり、溶解できる溶媒には限定がある。またその際には溶解度もそれぞれ違うため、一概に濃度も決めることができないが、本発明において用いられる溶媒の種類は、成膜しようとする有機ＥＬ材料に応じて、前記の条件に適ったものを、公知の溶媒から選択すればよく、例えば、ジクロロメタン、ジクロロエタン、クロロホルム、四塩化炭素、テトラクロロエタン、トリクロロエタン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、クロロトルエン等のハロゲン系炭化水素系溶媒や、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、アニソール等のエーテル系溶媒、メタノールや、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール，２−メトキシエタノール、エチレングリコール、グリセリン等のアルコール系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ヘキサン、オクタン、デカン、テトラリン等のパラフィン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル等のエステル系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン系溶媒、ピリジン、キノリン、アニリン等のアミン系溶媒、アセトニトリル、バレロニトリル等のニトリル系溶媒、チオフェン、二硫化炭素等の硫黄系溶媒が挙げられる。
【０１２３】
なお、使用可能な溶媒は、これらに限るものではなく、これらを二種以上混合して溶媒として用いてもよい。
【０１２４】
これらのうち好ましい例としては、有機ＥＬ材料において、各機能層材料によっても異なるものの、大凡について、良溶媒としては、例えば芳香族系溶媒、ハロゲン系溶媒、エーテル系溶媒等であり、好ましくは、芳香族系溶媒、エーテル系溶媒である。また、貧溶媒としては、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、パラフィン系溶媒等が挙げられ、なかでもアルコール系溶媒、パラフィン系溶媒である。
【０１２５】
なお、これらの有機ＥＬ素子各構成層である有機材料層は、これらを塗布等によって積層する場合、下層に当たる層を溶解しないよう、材料や、溶媒を選択することが必要である。
【０１２６】
また、そのため、これら有機材料層は、それぞれを構成する有機ＥＬ材料として、例えばビニル基のような重合性基あるいは架橋基をもち、加熱あるいは光照射等によって、前記の構造単位をそれぞれ有する重合体を形成するものを用いることができる。これにより重層による膜の溶解、界面の乱れ等を抑えることができる。
【０１２７】
基材Ａにおける電極層、即ち、有機ＥＬ素子の陽極として使用される導電性材料としては、４ｅＶより大きな仕事関数をもつものが適しており、銀、金、白金、パラジウム等及びそれらの合金、酸化スズ、酸化インジウム、ＩＴＯ等の酸化金属、さらにはポリチオフェンやポリピロール等の有機導電性樹脂が用いられる。透光性であることが好ましく、透明電極としてはＩＴＯが好ましく優れている。ＩＴＯ透明電極の形成方法としては、マスク蒸着やスパッタまたはフォトリソパターニング等が使用できるが、これに限られるものではない。
【０１２８】
また、対電極（陰極）として使用される導電性物質としては、４ｅＶより小さな仕事関数をもつものが適しており、マグネシウム、アルミニウム等が好ましい。合金としては、マグネシウム／銀、リチウム／アルミニウム等が代表例として挙げられる。また、その形成方法は、マスク蒸着、フォトリソパターニング、メッキ、印刷等が使用できるが、これに限られるものではない。
【０１２９】
また、本発明の有機ＥＬ素子の製造プロセスにおいては、予め、基材Ａにおいて、ガスバリア層、電極層を、また基材Ｂとして乾燥剤含有層を有するフィルム上に対電極を形成しておくことが好ましい。これにより電極形成には、スパッタ、蒸着等最適のプロセスを用いることができる。電極の形成は、可撓性のある基版として樹脂フィルムを用いロールツウロール形態で形成することができる。
【実施例】
【０１３０】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「部」あるいは「％」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量部」あるいは「質量％」を表す。
【０１３１】
実施例
《封止フィルム（基材Ｃ）の作製》
封止側の乾燥剤含有フィルムは、特開２００５−３８６６１号公報の実施例１記載の積層基板の作製法を利用して、酸化バリウムを内層に含有させたポリエチレン２，６ナフタレートフィルム（Ａ−１）を作製して使用した。Ａ−１の層構成は、ポリエチレン２，６ナフタレート（ＰＥＮ）／ＰＥＮと酸化バリウム／ＰＥＮの３層からなり、全体厚みは９０μｍ、厚みの比率は４０／３０／２０である。この片面に封止剤（紫外線硬化樹脂）をパターニングして塗布した。
【０１３２】
《保護フィルム（基材Ｂ）の作製》
ポリエチレン２，６ナフタレートＡ（酸化バリウム含有）とポリエチレン２，６ナフタレートのチップを各々１７０℃で１０時間真空乾燥した後、乾燥窒素気流中で保温しながら、押出し機上に設置したホッパーから３台の押出し機へ各々供給し、２９０℃で溶融押出しを行ない、４０メッシュのフィルターを通過させてから、Ｔダイ内で厚み比が４：３：２となるように層状に接合して、６０℃の冷却ドラム上に静電印加しながら密着させて急冷冷却固化し、積層未延伸シートを得た。このとき内層（芯、コア層）がポリエチレン２，６ナフタレートＡ（酸化バリウム含有）であり、表層がポリエチレン２，６ナフタレートとなるようにした。この未延伸シートをロール式縦延伸機へ導き、９０℃で予熱し、低速と高速のロール間でＩＲヒーターで加熱しながら、縦方向に２．８倍に延伸した。得られた一軸延伸フィルムをテンター式横延伸機に供給し、１３０℃で横延伸倍率２．８倍となるように延伸した。得られた二軸配向フィルムを２１０℃で１０秒間熱固定した。次いで横方向に５％弛緩処理しながら室温まで３０秒かけて徐冷して、厚さ９０μｍの二軸延伸積層ＰＥＮフィルム支持体（Ａ−１）を得た。このフィルム元巻きは、露点温度−６５度（水分１０ｐｐｍ以下）の不活性雰囲気の常温保管庫に保存して、使用した。
【０１３３】
（平滑層を形成する工程）
Ａ−１の両面に乾燥厚み２μｍとなるようにアクリル酸エステル系の紫外線硬化樹脂層を両面に形成した。表面粗さ（Ｒａ）を光学干渉式表面粗さ計ＲＳＴ／ＰＬＵＳ（ＷＹＫＯ社製）を用いて測定したところ１．０ｎｍであった。この保護フィルムをＡ−２とする。
【０１３４】
《有機層、陰極を有する基材（基材Ａ′）の作製》
ＩＴＯ形成済みのポリエチレンナフタレートベースのＩＴＯ面上に、下記組成の塗布液を用いて、塗布により正孔輸送層、発光層をこの順で形成した。
【０１３５】
（正孔輸送層塗布液）
１０ｍｌのトルエン中に５０ｍｇの下記化合物Ａが含まれるよう溶解した溶液を用いた。９０秒間紫外光を照射し、光重合・架橋を行った後、９０℃の乾燥ゾーンをゆっくり搬送しながら、窒素気流下で乾燥した。
【０１３６】
【化１】
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【０１３７】
（発光層塗布液）
クロロベンゼン６ｍｌ中にＰＶＫ（ポリビニルカルバゾール）６０ｍｇと１．５ｍｇのＩｒ（ｐｐｙ）3が含有されるように溶解した溶液を用いた。成膜後、９５℃の乾燥ゾーンをゆっくり搬送しながら、窒素気流下で乾燥し、乾燥膜厚５０ｎｍの発光層を形成した。
【０１３８】
さらに、真空槽に導入して電子注入層（フッ化リチウム）を０．３ｎｍ蒸着形成し、アルミニウム（対電極、陰極）を蒸着によりに１２０ｎｍの厚さにパターニング形成した。これをＢ−１とする。
【０１３９】
《中間製品の作製》
乾燥窒素気流下で、Ａ−２の幅手方向の両端部に高さ８０μｍのエンボス加工を施しながら、Ｂ−１と重ね合わせて、直径１．２ｍのクロムメッキされた金属製の中空コアに先頭部分を固定して巻き重ねた。この工程の雰囲気中の水分は、１０ｐｐｍであった。この元巻きをＤ−１とする。
【０１４０】
《有機ＥＬ素子１の作製》
Ｄ−１を窒素気流下で繰り出してＢ−１を回収し、連続的に加圧ロールを用いた貼合工程に送り、封止フィルムと貼り合せ位置を制御しながら、圧着し（貼合圧は０．２ＭＰａとした）、同時に水銀ランプ照射にて（６０００ｍＪ／ｃｍ2以上）、硬化、接着させた後、打ち抜いて、有機ＥＬ素子１を作製した。
【０１４１】
《有機ＥＬ素子２の作製》
有機ＥＬ素子１の作製において、中間製品を作製せずに、基材Ａ′と基材Ｃを貼合して有機ＥＬ素子２を作製した。
【０１４２】
《有機ＥＬ素子の評価》
下記方法で輝度及び寿命を測定したところ、本発明の有機ＥＬ素子１は、比較の有機ＥＬ素子２に対し、輝度は１０％、寿命は約２倍に向上した。
【０１４３】
（輝度）
温度２３℃、大気下で、１０Ｖの直流電圧を印加した場合の有機ＥＬ素子の発光を４００〜８００ｎｍの領域の可視光を輝度計で測定し、ｃｄ／ｍ2の単位で算出した。有機ＥＬ素子２の輝度を１００として、有機ＥＬ素子１の輝度を相対値として求めた。輝度計での測定は発光面を９分割した各箇所の中央部の値の平均値を使用した。
【０１４４】
（寿命）
有機ＥＬ素子を初期輝度が５００ｃｄ／ｍ2となるように印加電圧を調整した後、輝度が初期から５０％低下するまでの時間を計測した。有機ＥＬ素子２の輝度半減寿命を１．０としたときの有機ＥＬ素子１の半減寿命を相対値で評価した。
【図面の簡単な説明】
【０１４５】
【図１】本発明の有機ＥＬ素子の製造のプロセスを示す図である。
【図２】本発明の有機ＥＬ素子の製造のプロセスを示す図である。
【図３】乾燥剤含有フィルムの構成を模式的に示す断面図である。
【図４】重ね合わせて、巻き取る工程を断面図により模式的に示したものである。
【図５】本発明の製造方法により製造された中間製品及び有機ＥＬ素子の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１４６】
１  支持体
２、１２、２２  ガスバリア層
３  電極層
４、４′  有機材料層
５  対電極層
６、１１、２１  乾燥剤含有フィルム
１０  保護フィルム
１３  平滑層
２３  封止材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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