(57)【要約】【課題】欠陥部を大きさにかかわらずレーザカットにより修正する。【解決手段】欠陥部のカット位置を計算（領域を計算）し（ステップＳ７）、計算した座標データとスポット径に基づきスキャンパターンを生成する（ステップＳ９）。レーザスキャン光学系を用いて、スキャンパターンに従いレーザ光を走査しながら欠陥部に照射する（ステップＳ１１）。欠陥部の内部は非フォーカス状態でレーザ光を照射し（ステップＳ１７）、外周部ではフォーカス状態でレーザ光を照射する（ステップＳ１５）。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上のパターンの欠陥部の大きさおよび形状を検出する検出手段と、
前記欠陥部に対し、レーザ光を走査しながら照射するレーザ手段と、
前記検出手段により検出した前記大きさおよび前記形状、ならびに前記欠陥部の表面における前記レーザ光のスポット径に基づき、スキャンパターンを生成するパターン生成手段と、
前記欠陥部に対し、生成された前記スキャンパターンに従い前記レーザ手段によってレーザ光を走査しながら照射することにより当該欠陥部を除去する除去手段とを備える、パターン修正装置。
【請求項２】
前記除去手段は、
前記欠陥部の形状の外周部においては、前記レーザ光を前記欠陥部の表面において焦点を結像させるフォーカス状態で走査し、
前記欠陥部の形状の内部においては、前記レーザ光を前記欠陥部の表面から離れた位置において焦点を結像させる非フォーカス状態で走査する、請求項１に記載のパターン修正装置。
【請求項３】
前記除去手段は、
前記欠陥部の形状の内部においては、前記非フォーカス状態の前記レーザ光のスポットを重ねて照射する、請求項２に記載のパターン修正装置。
【請求項４】
前記除去手段は、予め準備されたレーザから出力される前記レーザ光の光路を、前記スキャンパターンに従い制御する、請求項１から３のいずれかに記載のパターン修正装置。
【請求項５】
前記レーザから出力された前記レーザ光は予め準備された光学系を介し前記欠陥部に対し照射されて、
前記光学系と前記基板との距離に従い前記フォーカス状態および前記非フォーカス状態のいずれかに切替えられる、請求項２に記載のパターン修正装置。
【請求項６】
前記光学系は前記基板に対し鉛直方向に移動自在に支持される、請求項５に記載のパターン修正装置。
【請求項７】
基板上のパターンの欠陥部に対し、レーザ光を走査しながら照射して除去するするパターン修正方法であって、
前記基板上のパターンの前記欠陥部の大きさおよび形状を検出するステップと、
前記検出するステップにより検出した前記大きさおよび前記形状、ならびに前記欠陥部の表面における前記レーザ光のスポット径に基づき、スキャンパターンを生成するステップと、
前記欠陥部に対し、生成された前記スキャンパターンに従い前記レーザ光を走査しながら照射することにより当該欠陥部を除去するステップとを備える、パターン修正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターンの欠陥を修正する装置および方法に関し、特に、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display:液晶ディスプレイ）のカラーフィルタの製造工程で発生するカラーフィルタのパターンにおける欠陥をレーザカット（欠陥を、レーザ光を照射することによって除去する）により修正するパターン修正装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＣＤの構成部品であるカラーフィルタには、ブラックマトリクスと呼ばれる格子状のパターン（クロム，酸化クロム，樹脂などの材料）および着色部が形成される。ブラックマトリクスを形成する段階での欠陥には、カラーフィルタ部分（この段階では色なし）にまでブラックマトリクスがはみ出した黒欠陥と、ブラックマトリクスの一部が欠落した白欠陥とがある。また、着色後にも互いの色が混色した黒欠陥や、色抜けした白欠陥がある。従来はこのような黒欠陥と白欠陥とを作業者がカメラ画像を見ながらレーザ光で黒欠陥を修正したり、インクで白欠陥を埋めたりして修正する方法が取られている。
【０００３】
図７（Ａ）には、白欠陥が、図７（Ｂ）には隣の画素と色が混色してしまった黒欠陥が、図７（Ｃ）には異物が付着した異物欠陥がそれぞれ示される。
【０００４】
白欠陥に関しては、特許文献１に記載の方法にて、色が抜けた部分に同色のインクを塗布することで修正を行なう。黒欠陥に関しては、欠陥部分をレーザ光にて除去し、除去した部分に同色のインクを塗布することにより修正を行なう。
【０００５】
ここ近年は、カラーフィルタが適用される液晶ＴＶ（television）等のディスプレイの大型化に伴い、修正するべき欠陥のサイズも大型化し、黒欠陥に関してレーザカットするべき面積も大きくなってきている。
【０００６】
従来、黒欠陥部等をレーザカットする場合には、特許文献２では、画素形状と相似形のスリット（図８（Ａ））または矩形で形状が可変であるスリット（図８（Ｂ））を用いてレーザカットしていた。
【特許文献１】特開平９−２３６９３３号公報
【特許文献２】特開平９−６１２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図９（Ａ）に示すように、特許文献２の方法に従いレーザカットする工程においては、図示のないレーザから出力されたレーザ光は、スリット、結像レンズおよび対物レンズを通過し、ワークとしての欠陥部上に照射される。図９（Ｂ）には欠陥部を含むレーザ光の照射部分が拡大して示される。
【０００８】
上述のようにレーザカットすべき欠陥部の面積は大型化しつつあるが、大面積を一括でレーザカットする場合、レーザ光のパワー強度の分布はガウシアン分布と呼ばれる図９（Ｃ）に示したような分布の態様を有しているため、大面積を均一にレーザカットするためには、レーザカットする面積全体にわたって、カット可能なレーザパワーを確保する必要があり、従来よりレーザパワーの強いレーザを装置に搭載する必要があり、レーザが大型化するとともに、装置が高価になってしまうという課題があった。また、従来のレーザパワーの弱いレーザでは、小さい面積しか一括でカットすることができず、大面積の欠陥部をカットするためには、複数回に分割してレーザカットする必要があり、レーザカットに時間が掛かってしまうという課題があった。
【０００９】
この発明の目的は、レーザを大型化せずとも、大面積の欠陥部を短時間でレーザカットにより修正可能なパターン修正装置および方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明のある局面に従うパターン修正装置は、基板上のパターンの欠陥部の大きさおよび形状を検出する検出手段と、欠陥部に対し、レーザ光を走査しながら照射するレーザ手段と、検出手段により検出した大きさおよび形状、ならびに欠陥部の表面におけるレーザ光のスポット径に基づき、スキャンパターンを生成するパターン生成手段と、欠陥部に対し、生成されたスキャンパターンに従いレーザ手段によってレーザ光を走査しながら照射することにより当該欠陥部を除去する除去手段とを備える。
【００１１】
好ましくは、除去手段は、欠陥部の形状の外周部においては、レーザ光を欠陥部の表面において焦点を結像させるフォーカス状態で走査し、欠陥部の形状の内部においては、レーザ光を前記欠陥部の表面から離れた位置において焦点を結像させる非フォーカス状態で走査する。
【００１２】
好ましくは、除去手段は、欠陥部の形状の内部においては、非フォーカス状態のレーザ光のスポットを重ねて照射する。
【００１３】
好ましくは、除去手段は、予め準備されたレーザから出力されるレーザ光の光路を、スキャンパターンに従い制御する。
【００１４】
好ましくは、レーザから出力されたレーザ光は予め準備された光学系を介し欠陥部に対し照射されて、光学系と基板との距離に従いフォーカス状態および非フォーカス状態のいずれかに切替えられる。
【００１５】
好ましくは、光学系は基板に対し鉛直方向に移動自在に支持される。
この発明の他の局面に従う、基板上のパターンの欠陥部に対し、レーザ光を走査しながら照射して除去するするパターン修正方法は、基板上のパターンの欠陥部の大きさおよび形状を検出するステップと、検出するステップにより検出した大きさおよび形状、ならびに欠陥部の表面におけるレーザ光のスポット径に基づき、スキャンパターンを生成するステップと、欠陥部に対し、生成されたスキャンパターンに従いレーザ光を走査しながら照射することにより当該欠陥部を除去するステップとを備える。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、欠陥部の大きさと形状、ならびに欠陥部表面におけるレーザ光のスポット径に基づきスキャンパターンを生成し、生成したスキャンパターンに従い、欠陥部を、レーザ光を走査しながら照射することにより除去する。これにより、レーザ光を、レーザ光のパワー分布の影響を考慮したスキャンパターンに従い走査することができるから、大面積の欠陥部をカットする場合でも、従来のようなスリットを用いてカットする時のように、カット部内でのレーザパワー分布の影響による不均一なカット状態の発生が無く、また、この不均一カットを補うためにレーザパワーを高くする必要も無い。
【００１７】
更に、本発明によれば、任意の形状で大面積をカットすることが可能で、従来のように、画素と相似形のスリットを製作したり、矩形スリットのように加工形状に制約を受けることもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
本実施の形態では、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）のカラーフィルタの製造工程で発生するカラーフィルタ基板上の微細パターンにおける欠陥パターン（欠陥部）をレーザカットする。
【００１９】
図１（Ａ）〜（Ｃ）には、本実施の形態に係るレーザスキャンカットの概要が示される。本実施の形態では、図８（Ａ）と（Ｂ）に示したようなスリットを用いるのではなく、図１（Ａ）に示すように、レーザ光自体を、レーザ光の光路に位置する反射鏡の角度を高速かつ高精度に制御することにより、レーザ光が照射されるべきワーク９０の領域（欠陥部分）において高精細なスキャンパターンに従いレーザ光をスキャン（走査）させる。この場合、一定パワーのレーザ光をスキャンさせてレーザカットするため、図１（Ｃ）のように大面積においてもカット面内で均一なレーザ光のパワー強度が得られて均一のカットが可能となる。本実施の形態では反射鏡の制御には、たとえば、ガルバノスキャナ等が用いられる。
【００２０】
図２には、本実施の形態に係るレーザスキャンカット方式を用いた微細パターン修正装置の全体構成が示される。図２において、この実施の形態の微細パターン修正装置は、大きく分類すると、欠陥部をカットするためのレーザ８およびレーザ光を欠陥部全体にスキャンさせるためのレーザスキャン光学系５と、白欠陥に修正材料である穴埋め用インクを塗布するインク塗布機構９と、これらを搭載し、修正対象基板１０に対して垂直方向に稼動可能とするＺ軸テーブル４、Ｚ軸テーブル４を搭載して、Ｘ方向に稼動可能とするＸ軸テーブル６、Ｘ軸テーブル６を搭載して、Ｙ軸方向に稼動可能とするＹ軸テーブル７と、これらを制御する制御コンピュータ３、レーザスキャン光学系５により撮像した画像に基づき欠陥を認識するための画像処理機構２、装置全体を制御するホストコンピュータ１から構成されており、その他にワークとしての修正対象基板１０を搭載するテーブル、塗布されたインクを硬化するための光源や集光レンズからなるインク硬化機構などを備える。さらに、レーザスキャン光学系５に関連して図示されないＣＣＤ（Charged Coupled Device）カメラを備えて、ＣＣＤカメラは、図１（Ｂ）のワーク９０からの反射光を撮像して画像データを画像処理機構２に出力する。
【００２１】
画像処理機構２によって欠陥部を特定する方法は特許文献２に詳細に説明されるので、ここでは簡単に説明する。
【００２２】
画像処理機構２は、要約するとパターンマッチングにより欠陥部を特定し、特定した欠陥部の位置（座標）の情報および面積の情報を出力する。画像処理機構２は図示しないがＣＰＵ（Central Processing Unit）およびメモリからなるコンピュータを有し、パターンマッチングのための各種の登録パターンデータがメモリに予め格納されている。登録パターンとしては、ここでは正常画素を指す正常登録パターンならびに欠陥部の位置決めの為の複数の位置決め登録パターンがあると想定する。
【００２３】
動作において、画像処理機構２のＣＰＵはＣＣＤカメラから入力した画像データが指す被修正対象画素パターンを、正常登録パターンを基準としてパターンマッチングを行ない、パターンマッチング結果が示す相関値があるしきい値以下のパターンを欠陥として認識する。欠陥部の位置決めのためには、位置決め登録パターンのそれぞれと認識した欠陥パターンの位置座標と欠陥座標との相対的な距離から位置決めを行なう。
【００２４】
そして、位置決めされたエリアの画素の情報と同じエリアの正常画素の情報とを、たとえば排他的論理和を取るなどの比較を行ない、欠陥部の面積や位置が算出される。
【００２５】
図１（Ａ）は図２で示したレーザスキャン光学系５の具体例を示す図である。レーザスキャン光学系５は一般にＹＡＧレーザやＹＶＯ４（イットリウム・バナデート）レーザが用いられるレーザ８、レーザ８から出力されたレーザ光の光路を制御するＹ方向スキャンミラー５０５およびＸ方向スキャンミラー５０６、Ｙ方向スキャンミラー５０５およびＸ方向スキャンミラー５０６の傾きを制御するロータリーエンコーダモータ５０３および５０４、結像レンズ５０７、ならびに対物レンズ５０９を備える。
【００２６】
動作において、レーザスキャン光学系５のレーザ光の出力位置に対向して修正対象基板１０の表面が位置する。レーザ８から出力されたレーザ光は、Ｙ方向スキャンミラー５０５によって光路が変更されてＸ方向スキャンミラーに入射し、そしてミラー面で反射して光路が再度変更されて、結像レンズ５０７および対物レンズ５０９を通過し、ワーク９０上に照射される。ここでＹ方向スキャンミラー５０５およびＸ方向スキャンミラー５０６は、ロータリーエンコーダモータ５０３よび５０４により、それぞれミラー面の傾き（角度）が高速に微細に変化するように制御される。これによって、ミラー面におけるレーザ光の入射角および反射角は高速かつ微細に変化して、その結果、位置と面積が特定されたワーク９０におけるレーザ光の照射スポットは、ワーク９０面内において微細に走査（スキャン）制御される。
【００２７】
本実施の形態では、ＸＹＺ軸テーブル４，６、および７により、レーザスキャン光学系５を修正対象基板１０の欠陥部に対して、水平方向および鉛直方向自在に移動させ、欠陥の形状、または、画素形状にあわせてレーザ光をスキャンさせることで、欠陥部のカットを行なう。
【００２８】
その後、カットした部分に、インク塗布機構９により同色のインクを塗布することで、パターンにおける欠陥の修正が完了する。
【００２９】
ここで、ガルバノスキャナに従いレーザ光を微細にスキャンさせてレーザカットする場合であっても、照射されるレーザ光は図４（Ｄ）に示すように、レーザ光のスポットの中央部は最高のパワー強度を有し、その周辺部にではパワー強度は低いというガウシアン分布の態様をとるので、カットすべき欠陥部の形状の外周部分については、エッジをシャープにレーザカットできないケースが生じる。これを解消するには、レーザ光のパワー分布の影響を軽減する対策が必要とされる。そのために、対物レンズ５０９の倍率を高倍率にし、レーザ光の集光径（スポット径）を小さくすることで、シャープにレーザカットすることが可能となるが、レーザ光のスポット径が小さくなった分、レーザ光をスキャンさせる回数が増え、レーザカットに要する時間が長くなり根本的な対策となりえない。
【００３０】
そこで本実施の形態では、レーザカットに要する時間が短く、且つ、カットするべき部分（欠陥部分）の周囲をシャープにレーザカットすることができる方法として、高倍率の対物レンズ５０９を用い、レーザスキャン光学系５から出射されたレーザ光をデフォーカスにした状態で、欠陥部の内部をレーザカットし、外周部についてはレーザ光をフォーカスにした状態でレーザカットする方式をとる。これにより、レーザカット時間の短縮と、外周部エッジのシャープなカットとを実現することができる。
【００３１】
本方式を図３（Ａ）と図３（Ｂ）ならびに図４（Ａ）〜図４（Ｄ）を参照し説明する。図４（Ａ）のように修正対象基板１０上において位置と面積が特定されたカット画素形状（欠陥部分）を想定する。図３（Ａ）と図３（Ｂ）と図４（Ｂ）には、図４（Ａ）の修正対象基板１０のＡ−Ａ方向に従う断面が示される。
【００３２】
図３（Ｂ）に示すように、欠陥部の最外周部をレーザカットする場合には、Ｚ軸テーブル４により、レーザスキャン光学系５と修正対象基板１０表面との距離を第１所定距離に保つ。この第１所定距離は、予め実験により検出されるものであり、対物レンズ５０９の焦点距離ｆに対応する。レーザスキャン光学系５と修正対象基板１０表面との距離が第１所定距離であるとき、対物レンズ５０９から出力されたレーザ光は修正対象基板１０表面において、すなわち欠陥部表面において焦点を結ぶ。これをフォーカス状態といい、焦点において結像したレーザ光はスポット径Ｄを有する。したがって、比較的に小さい径のレーザ光のスポット８１を照射することで、外周部に高いレーザパワー強度を集中させることができるから、シャープにカットすることが可能となる。
【００３３】
フォーカス状態における、図４（Ｂ）の欠陥部の最外周部のレーザカット時には、図４（Ｂ）のレーザカット部分のＢ部には、図４（Ｃ）と図４（Ｄ）に示されるように、強度の高いレーザパワーが効果的に照射される。
【００３４】
これに対し、図４（Ａ）に示すように修正対象基板１０上の欠陥部内部をレーザ光スキャンパターン８２に従いレーザカットする場合は、図３（Ａ）のようにＺ軸テーブル４により、レーザスキャン光学系５の位置をフォーカス状態の位置から上昇させレーザスキャン光学系５と修正対象基板１０表面との距離は第１所定距離よりも長い第２所定距離とされる。この第２所定距離は、予め実験により検出されるものであり、対物レンズ５０９と修正対象基板１０表面との距離ｆ１（ただし距離ｆ１＞焦点距離ｆ）に対応する。レーザスキャン光学系５と修正対象基板１０表面との距離が第２所定距離であるとき、対物レンズ５０９から出力されたレーザ光は修正対象基板１０の手前において、すなわち欠陥部表面から離れた手前の位置において焦点を結ぶ。これをデ（非）フォーカス状態という。焦点において結像した後のレーザ光は拡散し修正対象基板１０表面において、すなわち欠陥部表面においてはスポット径Ｄ１（ただし径Ｄ１＞Ｄ）を有して照射される。
【００３５】
したがって、フォーカス状態の径Ｄよりも大きい径Ｄ１のレーザ光のスポット８１を照射してレーザカットを行なう。この場合、レーザ光のスキャンパターン８２は、上記レーザスポット径Ｄ１の大きさに合わせ、スポット８１が、図５に示すように、一部が相互に重なった状態でレーザ光が照射されるように生成されている。これにより、レーザ光のガウシアン分布に従うパワー分布の影響によりパワー強度が低いレーザ光が照射される部分であっても、重ねて照射されることで、均一のレーザカット効果を得ることができる。
【００３６】
図６には、本実施の形態に係るレーザスキャンカットの動作を示す処理フローチャートが示される。この処理フローチャートは、欠陥部にレーザ光を照射することにより除去する機能を実現するためのプログラムとして、予めホストコンピュータ１のメモリと制御コンピュータ３のメモリに格納されて、その処理が実現される。また、欠陥部を特定し、その位置座標および大きさや形状を認識するプログラムが画像処理機構２のメモリに格納されている。
【００３７】
前段の検査装置（図示せず）とホストコンピュータ１は通信回線により接続されており、欠陥修正装置内でホストコンピュータ１と制御コンピュータ３、画像処理機構２もまた通信回線により接続されている。
【００３８】
なお、レーザスキャン光学系５に関する第１所定距離、第２所定距離およびスポット径Ｄ・Ｄ１のデータは制御コンピュータ３のメモリに格納されていると想定する。修正対象基板１０は図２のように載置されていると想定する。また、レーザスキャン光学系５と修正対象基板１０との距離を検出する機構として、本実施の形態ではレーザスキャン光学系５に赤外線を用いた距離センサ（図示せず）を組込み、この距離センサの検出結果に基づき修正対象基板１０とレーザスキャン光学系５との距離が検知されると想定する。なお、両者の距離の検出機構は、これに限定されない。
【００３９】
まず、ホストコンピュータ１は、前段の検査装置から欠陥位置データを受け取り（ステップＳ１）、受け取った欠陥位置データが指示する座標データに基づき欠陥位置へＸ軸およびＹ軸テーブル６および７を移動させるよう指示する信号を、制御コンピュータ３に出力する。制御コンピュータ３は受信した指示に基づきＸ軸およびＹ軸テーブル６および７を移動させる（ステップＳ３）。移動完了後、画像処理機構２により、画面内の欠陥位置を認識し、認識結果（欠陥位置座標、欠陥部の大きさと形状）をホストコンピュータ１に送信する。ホストコンピュータ１は、画像処理機構２から受信した欠陥位置座標に基づいて、再度、制御用コンピュータ３に移動指示信号を出力し、Ｘ軸およびＹ軸テーブル６および７を移動させる。これにより、欠陥部が欠陥修正位置へセンタリングされて、レーザスキャン光学系５の下方向に欠陥部が位置する（ステップＳ５）。
【００４０】
次に、ホストコンピュータ１はステップＳ５で受信した欠陥部の大きさと形状を指す位置と面積のデータに基づき、レーザ光が走査されるべきレーザカット位置（カット開始位置、終了位置を含む）と領域の計算をして、その算出結果とスポット径Ｄ１・Ｄに基づき図４（Ａ）の矢印ＡＲに従い走査がされるように走査の軌跡を示す座標データからなるスキャンパターン８２を生成する（ステップＳ９）。スキャンパターン８２には欠陥部の内部／外周部を識別する情報が付加されて制御コンピュータ３に与えられる。
【００４１】
続いて、レーザスキャン光学系５により、レーザ光の照射が開始する（ステップＳ１１）。制御コンピュータ３は与えられたスキャンパターン８２に従いロータリーエンコーダモータ５０３および５０４を制御するので、以降は、Ｙ方向およびＸ方向スキャンミラー５０６と５０５の角度（傾き）がロータリーエンコーダモータ５０３および５０４によりスキャンパターン８２に従うように切替えられて、レーザ光の光路が制御され、欠陥部においてはスキャンパターン８２に従うレーザ光の走査が行なわれる。
【００４２】
このようなレーザ光の走査が行なわれる際には、制御コンピュータ３は現在走査している位置は欠陥部の内部であるか端の外周部であるかを、欠陥部の位置の座標データとスキャンパターン８２の現在の走査位置を指す座標データとを比較し、その結果に基づき検知する（ステップＳ１３）。
【００４３】
“外周部”と判定されたときは、レーザスキャン光学系５をフォーカス位置へ移動させる（ステップＳ１５）。具体的には、制御コンピュータ３のＣＰＵはレーザスキャン光学系５の距離センサから入力した検知結果とメモリから読出した第１所定距離データとに基づき、レーザスキャン光学系５の移動量を算出し、算出した移動量だけレーザスキャン光学系５を、Ｚ軸テーブル４を介して移動（上昇／下降）させる。これにより、図３（Ｂ）のフォーカス状態によるレーザカットが行なわれる。
【００４４】
一方、“内部”と判定されたときは、レーザスキャン光学系５をデフォーカス位置へ移動させる（ステップＳ１７）。具体的には、制御コンピュータ３のＣＰＵはレーザスキャン光学系５の距離センサから入力した検知結果とメモリから読出した第２所定距離データとに基づき、レーザスキャン光学系５の移動量を算出し、算出した移動量だけレーザスキャン光学系５を、Ｚ軸テーブル４を介して移動（上昇／下降）させる。これにより、図３（Ａ）のデフォーカス状態によるレーザカットが行なわれる。
【００４５】
なお、制御コンピュータ３が、レーザスキャン光学系５が現在フォーカス位置およびデフォーカス位置のいずれにあるかを記憶するようにしておき、フォーカス位置にあると記憶されているときにはステップＳ１５の処理はスキップし、また、デフォーカス位置にあると記憶されているときにはステップＳ１７の処理はスキップするようにしてもよい。
【００４６】
ステップＳ１５およびＳ１７の処理後は、レーザが照射されながら、カット領域のすべてをスキャン終了したかが検知される（ステップＳ１９）。つまり、制御コンピュータ３のＣＰＵは、スキャンパターン８２に基づき現在のスキャン位置が終了位置を指すと判定した場合にはスキャン終了と検知する（ステップＳ１９でＹＥＳ）。スキャン終了と検知すると、制御コンピュータ３は、レーザスキャン光学系５のレーザ８を制御してレーザ光の出力を停止させて（ステップＳ２３）、一連のレーザカットの処理は終了する。
【００４７】
一方、現在のスキャン位置が終了位置を指さないと判定した場合にはスキャン終了と検知されないので（ステップＳ１９でＮＯ）、処理はステップＳ１３に戻り、以降は前述と同様にして、スキャン終了と検知されるまで（ステップＳ１９でＹＥＳ）スキャンパターン８２に従うレーザカットの処理が継続する。
【００４８】
（実施の形態の効果）
本実施の形態のレーザスキャンカット方法を用いることで、比較的に大きな面積をカットする場合でも、従来のようなスリットを用いてカットする時のように、カット部内でのレーザパワー分布の影響による不均一なカット状態の発生が無く、また、この不均一カットを補うためにレーザパワーを高くする必要も無い。
【００４９】
さらに、本実施の形態のレーザスキャンカット方法によれば、スキャンパターン８２を生成して、スキャンパターン８２に従い欠陥部の内部／外周部を区別しながらフォーカス状態／デフォーカス状態を切替えるので、任意の形状の欠陥部をカットすることが可能で、従来のように、画素と相似形のスリットを製作したり、矩形スリットのように加工形状に制約を受けることもない。
【００５０】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は、本実施の形態に係るレーザスキャンカットの概要を示す図である。
【図２】本実施の形態に係るレーザスキャンカット方式を用いた微細パターン修正装置の全体構成を示す図である。
【図３】（Ａ）と（Ｂ）は本実施の形態に係るデフォーカス状態とフォーカス状態を説明する図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は本実施の形態に係るスキャンパターンとフォーカス状態を説明する図である。
【図５】本実施の形態に係るデフォーカス状態を説明する図である。
【図６】本実施の形態に係る動作を示す処理フローチャートである。
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）は、欠陥を説明する図である。
【図８】（Ａ）と（Ｂ）は、従来のスリットを説明する図である。
【図９】（Ａ）〜（Ｃ）、は従来のレーザカットを説明する図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  ホストコンピュータ、２  画像処理機構、３  制御コンピュータ、４  Ｚ軸テーブル、５  レーザスキャン光学系、６  Ｘ軸テーブル、７  Ｙ軸テーブル、８  レーザ、９  インク塗布機構、１０  修正対象基板、８１  レーザ光スポット、８２  レーザ光スキャンパターン、９０  ワーク。
【図１】
2009008913.tif 000003
【図２】
2009008913.tif 000004
【図３】
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【図４】
2009008913.tif 000006
【図５】
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【図６】
2009008913.tif 000008
【図７】
2009008913.tif 000009
【図８】
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【図９】
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