(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦＩＤチップと外部アンテナで構成されて成り、
前記外部アンテナが一対の接続電極と該各接続電極の引き出し導体とを具備して成り、
前記ＲＦＩＤチップが一対の接続電極を具備して成り、
前記外部アンテナの前記各接続電極の平面形状は、各々対応する前記ＲＦＩＤチップの接続電極の平面形状に包含されており、前記アンテナの引き出し導体の引き出し方向に対して直角な方向において、該引き出し導体の幅が、前記アンテナの接続電極の寸法より小さい
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
請求項１において、
前記アンテナの前記一対の引き出し導体の引き出し方向が、互いに反対方向である
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
請求項１において、
前記ＲＦＩＤの前記接続電極の平面形状と、対応する前記外部アンテナの前記接続電極の平面形状とが相似形である
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
請求項１において、
前記各接続電極の平面形状が多角形であり、
前記ＲＦＩＤチップ側の接続電極と前記アンテナ側の接続電極とがバンプで接続されている
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
請求項１において、
前記アンテナが平衡型であり、
前記ＲＦＩＤチップ側の二つの接続電極が実質的に同一寸法であり、該二つの接続電極に平衡回路が接続されている
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
請求項５において、
前記平衡回路がブリッジ型全波整流回路である
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項７】
請求項１において、
前記ＲＦＩＤチップが、前記ＲＦＩＤチップ側の各接続電極のうち、アース電位に接続される第１の接続電極と該アース電位に接続されていない第２の接続電極とを備えて成り、
平面形状において、前記第１の接続電極の面積が前記第２の接続電極の面積よりも大きい
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項８】
請求項１において、
前記アンテナが不平衡型であり、
前記ＲＦＩＤチップ側および前記アンテナ側の各接続電極のうち、アース側の接続電極の寸法がホット側の接続電極の寸法よりも大きく、
前記ＲＦＩＤチップ側の二つの接続電極に半波整流回路が接続されている
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項９】
ＲＦＩＤチップと外部アンテナで構成されて成り、
前記ＲＦＩＤチップがアナログ回路とデジタル回路を備えて成り、
前記ＲＦＩＤチップが、該チップのアース電位に接続される第１の接続電極と該アース電位に接続されていない第２の接続電極とを備えて成り、
前記外部アンテナが前記ＲＦＩＤチップの各接続電極に対応する一対の接続電極と該各接続電極の引き出し導体とを具備して成り、
前記外部アンテナの引き出し導体の引き出し方向に対して直角な方向において、該引き出し導体の幅が、前記外部アンテナの接続電極の寸法より小さく、
前記第１の接続電極に接続された前記外部アンテナの引き出し導体が、前記ＲＦＩＤチップの接続電極の平面形状に垂直な面において、前記デジタル回路と対向している
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項１０】
請求項９において、
前記第２の接続電極に接続された前記外部アンテナの引き出し導体が、前記ＲＦＩＤチップの接続電極の平面形状に垂直な面において、前記アナログ回路と対向している
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項１１】
請求項１０において、
前記アナログ回路は電源回路を含み、
前記第２の接続電極に接続された前記外部アンテナの引き出し導体が、前記平面形状に垂直な面において、前記電源回路と対向しない
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項１２】
請求項１０において、
前記デジタル回路の配線導体の前記引き出し方向に対して直角な方向の幅が、前記アナログ回路の配線導体の幅より狭い
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項１３】
請求項１１において、
前記電源回路の配線導体の前記引き出し方向に対して直角な方向の幅が、前記アナログ回路の配線導体の幅より広い
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項１４】
請求項１１において、
前記第１の接続電極と前記第２の接続電極が、平面形状において、前記ＲＦＩＤチップの前記アナログ回路と前記デジタル回路の間に配置されている
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項１５】
ＲＦＩＤチップと外部アンテナで構成されて成り、
前記ＲＦＩＤチップがアナログ回路とデジタル回路を備えて成り、
前記ＲＦＩＤチップが、該チップのアース電位に接続される第１の接続電極と該アース電位に接続されていない第２の接続電極とを備えて成り、
前記外部アンテナが前記ＲＦＩＤチップの各接続電極に対応する一対の接続電極と、該各接続電極の引き出し導体とを具備して成り、
前記アンテナの引き出し導体の引き出し方向に対して直角な方向において、該引き出し導体の幅が、前記アンテナの接続電極の寸法より小さく、
前記デジタル回路が、前記ＲＦＩＤチップのアース電位に接続された第１の接続電極の近傍に配置されている
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項１６】
請求項１５において、
前記アナログ回路が、前記ＲＦＩＤチップのアース電位に接続されていない第２の接続電極の近傍に配置されている
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項１７】
請求項１６において、
前記電源回路が、前記ＲＦＩＤチップのアース電位に接続されていない第２の接続電極の近傍に配置されている
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項１８】
請求項１７において、
前記第１の接続電極と前記第２の接続電極が、平面形状において、前記ＲＦＩＤチップの前記アナログ回路と前記デジタル回路の間に配置されている
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項１９】
請求項１５において、
前記外部アンテナが一体の平面上に形成された複数の導体によって実現されて成り、該平面上に前記ＲＦＩＤチップと前記アナログ回路及び前記デジタル回路とを結合する接続導体および帯状導体が形成されている
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２０】
請求項１９において、
前記外部アンテナおよび前記ＲＦＩＤチップと前記アナログ回路及び前記デジタル回路とを結合する前記接続導体と帯状導体とが、一枚の誘電体シート上に形成される複数の平面状導体群で構成されている
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤタグに係り、特に、基地局が発射した電磁波が不特定物体あるいは端末局に散乱されて再び基地局に到来し、該到来電磁波を基地局が受信し、該物体あるいは端末局固有の情報を識別するＲＦ−ＩＤを用いた無線通信システムに用いられる、端末局の構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
散乱波を直接搬送波として用いるシステムでは、方向分割二重（ディレクション・デバイド・デュプレックス：ＤＤＤ）とでも呼ぶことができる従来技術が知られており、この技術ではサーキュレータを用いて基地局から出て行く電磁波と基地局に入ってくる電磁波の方向性の違いを用いて等価的に送信波と受信波を二重化している。この技術については、非特許文献１に詳細に述べられている。
【０００３】
また、特許文献１には、ＩＣチップとアンテナコイルを備えた半導体装置における、アンテナ側のパッド部と半導体側のパッド部の接続法が述べられている。
【０００４】
また、特許文献２には、アンテナパタンと回路チップとを備えたＲＦＩＤタグにおいて、先端が三角形状のパッドを採用した電気的な接続構造が述べられている。
【０００５】
さらに、特許文献３には、ＩＣチップに設けられている一対の電極を、基材の長手方向にほぼ垂直に配置したものが開示されている。
【０００６】
また、特許文献４には、ダイポールアンテナの長さが共通の無線タグを用意し、使用時にはこの無線タグのダイポールアンテナの長さを、無線タグを取り付ける物質を伝搬する電波の波長に合うように調整できるようにしたものが開示されている。
【０００７】
また、特許文献５には、無線通信用の両面電極チップと送受信アンテナとを備えた半導体装置において、少なくとも、整流回路部及びクロック回路部を含むアナログ回路部の内、導電性バンプとの間に電気的不要結合が生じ得る領域を選択的に除く領域に、導電性バンプを形成したものが開示されている。
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−９９６７３号公報
【特許文献２】特開２００６−２６８０９０号公報
【特許文献３】特開２０００−２００３２８号公報
【特許文献４】特開２００６−２７０７６６号公報
【特許文献５】特開２００５−３４７６３５号公報
【非特許文献１】Ｋｌａｕｓ  Ｆｉｎｋｅｎｚｅｌｌａｒ著、ＲＦＩＤハンドブック第２版、ソフト工学研究所訳、日刊工業新聞社刊、２００４年５月、４５頁
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
不特定多数の物体を遠隔で識別する技術は、物流の量的増加および流通速度の高速化に伴い、近年富にその有用性が期待されている。このような、大量且つ高速に物体を識別するためには、それら複数の物体の位置関係が特定できないために、該物体に浸潤する情報伝達手段の適用が必要不可欠になる。このような用途に対しては、無線技術が適しており特に電磁波を用いる物体の検出、同物体の有する情報の伝達が、例えば、無線タグシステムとして既に実現に供している。しかしながら、物流の高速化・大容量化に伴い、該電磁波を用いた物体検出・情報伝達の能力、換言すれば、同システムにおいて電磁波の到達する距離を向上させることが、普遍的社会要請となっている。電磁波は伝達距離と共にその距離の２〜３乗程度に比例して減衰するため、該伝達距離が増加すると基地局から放射された電磁波が再び該基地局に到来する際にはその電力が著しく減少しており、種々の擾乱因子に対して極めて耐性の低いものとなっている。このようなシステムでは基地局から到来した電磁波のエネルギーをなるべく変換損少なく基地局へと再放射させるために、一般には識別すべき物体からの散乱電磁界そのものを情報伝送のための搬送波として使う方法が一般的である。何らかの手段で新たな搬送波を生成するためには電磁波の高周波電力を何らかの手段のための電源電力に変換する必要が生じ、その際は必ず変換損が現実には生じてしまう。電磁波を用いた無線伝送では搬送波に与えるべき電力で電磁波の到達距離が制限ざれてしまうので、搬送波生成の電力効率を最大にすることが、システムにおける電磁波の到達距離、換言すればシステムの適用限界を最大にすることに繋がる。
【００１０】
非特許文献１に開示された従来技術では、サーキュレータを通過する逆方向の電磁波が互いに独立であることを用いて、基地局は送信波と受信波を区別しているので、電磁波は放射界を利用する事となる。放射界は、他の二つの界である誘導界と近傍界に比べて遠くまで電力を伝達することが出来るが、電磁波のエネルギーを授受するアンテナの寸法が波長程度あることが望ましい。
【００１１】
このように、基地局から送出された送信電力は端末局により一種の振幅変調を受け、該振幅変調によって新たに発生する側帯波の電力を基地局は認識して、端末局の有無を含めた情報を感知する。このため、端末局の振幅変調の変調度を大きく取ることが、基地局と端末局の通信距離を拡大するためには極めて重要である。振幅変調の変調度は、端末局のアンテナに対する高周波的負荷の変化を大きくすることで、大きくすることができる。このために、端末局のアンテナと高周波回路のインピーダンス整合を十分良好にする必要がある。識別すべき対象が多量にある場合、端末局の数も多量となり、具体的な該端末局の製造を考えれば、量産可能で且つ、該アンテナと高周波回路の良好なインピーダンス整合を可能とするアンテナと高周波回路あるいは同高周波回路を含む半導体チップとを、結合する構造を見出す必要がある。
【００１２】
一般に、印刷技術を用いて外部アンテナおよび半導体チップを寸法精度良く量産する技術は、既に確立されている。しかしながら、外部アンテナと半導体チップあるいは高周波回路を寸法良く結合する量産手法は、印刷技術が使えないため、あるいは機械的アライアンスを取る必要があるために、現状確立されているとは言えない。
【００１３】
例えば、特許文献１には、アナログ回路やデジタル回路が形成されたＩＣチップの周辺部に半導体側のパッド部（バンプ）が設けられ、この半導体側のパッド部に対して面積の大きなアンテナ側のアンテナパッド（接続導体）を接続する方法（図１ないし図８）や、アンテナ側のリード端子の先細部（接続導体）を半導体側のパッド部に接続する方法（図１６ないし図１８）などが述べられている。しかし、これらの接続法では、接続導体が半導体チップ内に形成されるアナログ回路やデジタル回路と対向しないとは保障できない。特に、半導体チップ側の接続導体からみて、半導体回路が構成されるべき半導体チップ中心部への、アンテナ側の接続導体の進入が抑制されていない。
【００１４】
ＲＦＩＤタグは、通常、半導体チップに比較してアンテナ側のサイズが大きいため、アンテナの最小寸法を基準として機械的アライアンスなどが採用されている。しかし、今後、ＲＦＩＤタグのより一層の高機能化やコスト低減の要求に応えるために、半導体チップ内での回路の集積化は今後さらに進むと予想される。その場合、アンテナ側を優先した接続方法では、アンテナ側の接続導体が半導体チップ内のアナログ回路やデジタル回路と対向する事態の発生を回避することは、より困難に成り、この問題が深刻になってくると考えられる。
【００１５】
特許文献２ないし特許文献４に開示された接続構造も、特許文献１に開示されたものと同様な構成であり、同様な課題を有している。
【００１６】
従って、極めて高い寸法精度で、アンテナと半導体チップあるいは高周波回路を結合できないために、十分にアンテナと半導体チッブあるいは高周波回路間の良好なインピーダンス整合状態を量産工程で歩留まり良く実現できないといった問題があった。
【００１７】
また、半導体チップは一体の真性半導体の上に形成されたアース電位を有する不純物半導体の上に積層構造で形成されるために、一般に半導体チップの上に形成される回路は不平衡回路である。また、自由空間を伝わってＲＦＩＤに到達する電磁波は平衡姿態である。このため、自由空間に存在する電磁波のエネルギーを効率よく半導体チップ上に形成された高周波回路に導くために、何処かで平衡−不平衡の変換を実現する構造を作り込まないと、平衡−不平衡のミスマッチングにより結果として、アンテナと半導体チッブあるいは高周波回路間の高効率な電力伝送が実現されないという問題が生じる。
【００１８】
特許文献２には、上記の通り、外部アンテナとＲＦＩＤチップの良好なインピーダンス整合状態を実現する接続を実現するための構造についての記述がある。しかし、平衡−不平衡のミスマッチングに起因する、外部アンテナとＲＦＩＤチップ間での高効率な電力伝送が妨げられる点についての配慮は無い。
【００１９】
特許文献５では、半導体チップのアナログ回路と対向面を持たないように、両面電極チップの両面にアンテナ結合用の導体である導電性バンプを形成している。特許文献５の構成では、不平衡回路であるチップのアース面に相当する結合用の導体の面積が大きくなる。
【００２０】
本発明の目的は、極めて高精度な機械的アライアンスが期待できない、量産工程において、歩留まり良く、十分にアンテナと半導体チッブあるいは高周波回路間の良好なインピーダンス整合状態を実現する手段を提供することにある。
【００２１】
更に、本発明の他の目的は、そのような、アンテナと半導体チッブあるいは高周波回路間の良好なインピーダンス整合状態を実現できる、換言すれば、基地局と端末局の距離を比較的大きく取れるＲＦＩＤシステムに好適なＲＦＩＤタグの新たな構造を提供することにある。
【００２２】
更に、本発明の他の目的は、端末局の数が大きい場合でも、大量の端末局を良好な性能を維持したまま歩留まり良く製造可能とするＲＦＩＤタグを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明の代表的なものの一例を示せば以下の通りである。即ち、本発明のＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤチップと外部アンテナで構成されて成り、前記外部アンテナが一対の接続電極と該各接続電極の引き出し導体とを具備して成り、前記ＲＦＩＤチップが一対の接続電極を具備して成り、前記外部アンテナの前記各接続電極の平面形状は、各々対応する前記ＲＦＩＤチップの接続電極の平面形状に包含されており、前記アンテナの引き出し導体の引き出し方向に対して直角な方向において、該引き出し導体の幅が、前記アンテナの接続電極の寸法より小さいことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、アンテナと半導体チップの物理的結合時に発生する容量成分の製造時の変動を抑えることができるので、ＲＦＩＤタグの量産時の製造歩留まりを向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の代表的な実施例によれば、ＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤチップと外部アンテナで構成されて成り、前記外部アンテナが一対の接続電極と該各接続電極の引き出し導体とを具備して成り、前記ＲＦＩＤチップが一対の接続電極を具備して成り、前記外部アンテナの前記各接続電極の平面形状は、各々対応する前記ＲＦＩＤチップの接続電極の平面形状に包含されており、前記アンテナの引き出し導体の引き出し方向に対して直角な方向において、該引き出し導体の幅が、前記アンテナの接続電極の寸法より小さい。これにより、ＲＦＩＤタグの量産時の製造歩留まりを向上させ、アンテナと半導体チップの物理的結合時に発生する容量成分の製造時の変動を抑えることができる。
【００２６】
高精度な機械的アライアンスの保証が期待できない製造工程を念頭に置けば、このアライアンス精度の影響をなるべく受けない電気的結合構造を採用することが解決の一方法である。電気的結合は高周波領域では電磁界の空間的広がりのために、直接機械的に接触していなくとも電磁結合により、本来望ましくない導電体間でも生じる。従って、この不用ともいえる電磁結合を可能な限り排除できる、アンテナと半導体チッブあるいは高周波回路間の結合構造を提供すれば良いことになる。電磁界には、放射界、誘導界、静電界の３つの姿態があり、距離が近い場合には、静電界が主体的となる。従って、静電界による不要な電磁結合を極力回避する結合構造を考案すればよい。静電界はコンデンサの結合様式に他ならないから、面状に導体が対向する（オーバーラップする）部分を本来必要である部分を除き極力排除することにより本発明の課題は解決される。
【００２７】
アンテナと半導体チップのアライアンスの精度に期待できないのであれば、アンテナと半導体チップの位置合わせ誤差を吸収できる接続構造を実現すればよい。アンテナと半導体チップの結合は、その各々に接合電極を設けて、それをバンプ等の仲介導体によって電気的に結合する方法が採られる。この接続方法は、製造コストが安く大量生産に向くため、ＲＦＩＤタグに広く適用されている。半導体チップには、多数の回路が集積されているため、アンテナの接続電極が面的に半導体チップの接続電極からはみ出ると、この半導体チップ上の回路とアンテナの接続電極が対向する可能性がある。このため、平面形状において、半導体チップの接続電極の面積をアンテナの接続電極の面積より大きくして、アンテナの接続電極が半導体チップの接続電極に面的に包含されるようにすればよい。
【００２８】
アンテナと半導体チップの接続電極間には容量が発生するので、この容量成分を抑制するためにもアンテナの接続電極にはこの接続電極の寸法より細い幅の引き出し導体を形成し、このアンテナの接続電極とアンテナ本体を電気的に結合する。幅の狭い導体線路は誘導性であり、且つ接続電極による容量と従属に接続されるので、この接続電極によって生じる容量成分を相殺する効果を有する。
【００２９】
アンテナと半導体チップのアライアンスに十分な精度が取れないために、引き出し導体の半導体チップの接続電極との対向面積が、このアライアンスの誤差により変化する。引き出し電極の引き出し方向を対向する反対方向とすれば、二つある引き出し導体のうち、一方の半導体チップの接続電極との対向面積が増えれば、他方の半導体チップの接続電極との対向面積が減るので、全体として、アンテナに直列に装荷される引き出し導体による容量成分は変わらず、アンテナと半導体チップのアライアンス精度に影響を受けにくい、このアンテナと半導体チップとの電気的結合が実現される。
【００３０】
本発明の他の代表的な実施例によれば、ＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤチップがアナログ回路とデジタル回路を備えて成り、外部アンテナが一対の接続電極と該各接続電極の引き出し導体とを具備して成り、前記外部アンテナの引き出し導体が、前記平面形状に垂直な面において、前記アナログ回路および前記デジタル回路の少なくとも１つの回路と対向しない。
【００３１】
半導体チップ内の回路レイアウト上の制限から、アンテナの引き出し導体が、半導体チップに形成されるどの回路とも対向することなくチップ外部に引き出せない場合もある。半導体チップがアナログ回路とデジタル回路を具備している場合は、デジタル回路の上部をこの引き出し導体を通過させるようにする。一般にデジタル回路はアナログ回路に比べて動作インピーダンスが高いため、回路を構成する伝送線路が高インピーダンスで線路の幅が狭く、この引き出し導体との対向により生じる容量が、より動作インピーダンスの低いアナログ回路の場合と比べて小さくできる。アナログ回路の中で通常最も動作インピーダンスを低くするべき回路は電源回路なので、アナログ回路の上部を引き出し電極を通過させる場合は電源回路の上部は避ける必要がある。
【００３２】
半導体チップは一体の真性半導体の上に形成されたアース電位を有する不純物半導体の上に積層構造で形成されるために、一般に半導体チップの上に形成される回路は不平衡回路である。また、自由空間を伝わってＲＦＩＤに到達する電磁波は平衡姿態である。このため、自由空間に存在する電磁波のエネルギーを効率よく半導体チップ上に形成された高周波回路に導くためには、何処かで平衡−不平衡の変換を実現する構造を作り込まないと、平衡−不平衡のミスマッチングにより結果として、アンテナと半導体チッブあるいは高周波回路間の高効率な電力伝送が実現されないという問題が生じる。この問題に対しては、外部アンテナの内部に平衡−不平衡変換構造を作り込むか、半導体チップとは別に平衡型の高密度実装高周波回路を設置し、該高密度実装高周波回路の内部に同平衡−不平衡変換構造を作り込むことでこの問題は解決される。
【００３３】
本発明の他の代表的な実施例によれば、ＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤチップがアナログ回路とデジタル回路を備えて成り、デジタル回路が、ＲＦＩＤチップのアース電位に接続された接続電極の近傍に配置されている。
【００３４】
この場合は回路の中で、もっとも基準電位が安定しているのは、半導体チップのアース電位に接続されている接続電極である。また、デジタル回路とアナログ回路では回路が発生する周波数軸上の不要信号(雑音)は、一般に時系列的、パルス的信号を扱うデジタル回路のほうが多い。このため、デジタル回路は基準電位が安定している、半導体チップのアース電位に接続されている接続電極近傍に設置することが望ましい。
【実施例１】
【００３５】
本発明の一実施例を、図１ないし図４を用いて説明する。図１は本発明の一実施例になるＲＦＩＤタグの構成例を示す平面図である。矩形の半導体チップ（ＲＦＩＤチップ）１に、半導体チップ側のアース電位に接続されていないホット接続電極２、半導体チップ側のアース電位に接続されているアース接続電極３、アンテナ側ホット接続電極４、アンテナ側アース接続電極５、アンテナ側ホット引き出し導体６、アンテナ側アース引き出し導体７が形成されている。外部アンテナ側の各接続電極４、５の平面形状は、夫々対応する半導体チップ側の各接続電極２、３の平面形状に包含されている。すなわち、矩形の接続電極４のサイズは、矩形の接続電極２の平面形状内に包含されており、矩形の接続電極５のサイズは、矩形の接続電極３の平面形状内に包含されている。また、半導体チップ側の接続電極の平面形状内に外部アンテナ側の接続電極の平面形状が包含された状態で、各接続電極２、３上に外部アンテナ側の各接続電極５、６が電気的に接続されている。すなわち、接続電極２と４、接続電極３と５は、図１のＸ，Ｙ軸方向の面内において、夫々半導体チップ側の電極の面積が外部アンテナ側の電極の面積よりも実質的に大きく、かつ、Ｘ，Ｙ軸方向に直角なＺ軸方向において両面が対向し、半導体チップ側の電極の面内に外部アンテナ側の電極が位置している。なお、本実施例では、接続電極２と４、接続電極３と５は、同じ矩形、換言すると相似形となっている。
【００３６】
アンテナの引き出し導体６，７のＹ方向における幅は、アンテナの接続電極４、５の幅より小さい。すなわち、アンテナ側ホット引き出し導体６のＹ軸方向の幅Ｗ6は接続電極４のサイズ（辺の長さＷ4）よりも小さく、アンテナ側アース引き出し導体７のＹ軸方向の幅Ｗ7は接続電極５のサイズ（辺の長さＷ5）よりも小さい。また、二つの引き出し導体６，７は対向して反対方向に、すなわち図１のＸ方向でかつ互いに逆向きに引き出されている。１４はＲＦＩＤタグの高周波回路部であり、導体１５（１５ａ，１５ｂ）を介して接続電極２、３に接続されている。接続電極３は導体１６を介してアースに接続されている。１７は半導体チップ１上に実装される各部材の位置決め用のマーカーである。
【００３７】
図２は、図１に示したＲＦＩＤタグの要部の縦断面を概念的に示す図である。導体１５は、誘電体層１８に設けられたスルーホール内などに形成されている。ＲＦＩＤチップ側の接続電極２、３とアンテナ側の接続電極４、５はバンプ構造１９で電気的に接続されている。
【００３８】
図３は、図１に示したＲＦＩＤタグを用いたＲＦＩＤシステムの構成図である。８０は基地局、９０は端末局すなわちＲＦＩＤタグである。端末局９０のアンテナ９７は二つの引き出し導体６，７を介して半導体チップ１側の回路部（変調回路９３、整流回路９４、信号処理回路９５）に接続されている。
【００３９】
基地局８０から放射される電磁波の発生源である搬送波発生器８４の出力がこのサーキュレータを介してアンテナ８７より放射される。基地局８０から放射された電磁波８８１は端末局９０に到来するが、この端末局９０が具備するアンテナ９７によりこの電磁波のエネルギーが取り込まれ整流回路９４にて直流電源に変換された後、この直流電源を用いて変調回路９３およびＭＰＵ９５により、このアンテナ９８の負荷インピーダンスに変調が施され、振幅が変調された電磁波９８２として再到来する電磁波はアンテナ８８よりサーキュレータ８６に導かれる。この電磁波は、サーキュレータの非相反性のため搬送波発生器８４へではなく受信回路８５へと伝達される。サーキュレータを通過する逆方向の電磁波が互いに独立であることを用いて、基地局は送信波と受信波を区別しているので、電磁波は放射界を利用する事となる。放射界は、他の二つの界である誘導界と近傍界に比べて遠くまで電力を伝達することが出来る。
【００４０】
アンテナ９７と半導体チッブ１は外の接続電極により電気的に結合し、引き出し電極によりアンテナ９７が補足した外部空間から到来する電磁波のエネルギーを半導体チップ１に供給する。
【００４１】
このように、基地局８０から送出された送信電力は端末局９０により一種の振幅変調を受け、この振幅変調によって新たに発生する側帯波の電力を基地局８０は認識して、端末局の有無を含めた情報を感知する。このため、端末局の振幅変調の変調度を大きく取ることが、基地局と端末局の通信距離を拡大するためには極めて重要である。振幅変調の変調度は、端末局のアンテナ９７に対する高周波的負荷の変化を大きくすることで、大きくすることができる。このために、端末局のアンテナ９７と高周波回路のインピーダンス整合を十分良好にする必要がある。
【００４２】
本実施例によれば、平面形状において、アンテナの接続導体４、５は半導体チップの接続導体２、３に面的に包含されている。また、アンテナの接続導体４、５を半導体チップ１上に実装する際には、位置決め用のマーカー１７を利用して各部材の位置決めを簡単かつ正確に行なうことができる。仮に、このアンテナと半導体チップを結合するアライアンスに誤差が生じても、アンテナと半導体チップの接続電極の有効な対向面積は変わらない。また、アンテナの接続導体４、５は半導体チップの接続導体２、３に面的に包含されているので、アンテナの接続電極４、５が半導体チップの接続電極２、３の平面形状以外の領域にはみ出ることがない。そのため、アライアンスの誤差による、アンテナと半導体チップ接続時の容量の変動を抑制することができる。
【００４３】
この点に関して、図４および図５により説明を補足する。まず、図４は、本実施例のＲＦＩＤタグに相当し、図４の（ａ）に示す正規の状態では、接続電極２と４、接続電極３と５は、図１に示した状態にある。この状態では、図４の（ｂ）に示すように、引き出し導体と半導体チップの接続電極との容量、および引き出し導体自身のインダクタンスのアンテナに対する装荷量は、引き出し導体６の側と引き出し導体７の側において差は無い。仮に、図４の（ｃ）に示すように、アライアンスの誤差により、接続電極が全体として左側に偏って接続された場合、引き出し電極が対向して反対方向に引き出されているので、引き出し導体３の側では容量Ｃが小さくなり、逆にインダクタンスＬが大きくなる。他方、引き出し導体４の側ではインダクタンスＬが小さくなり、逆に容量Ｃが大きくなる。そのため、引き出し導体６の側と引き出し導体７の間のＬ，Ｃは実質的にほぼ一定である。これにより、アライアンスの誤差に起因する、引き出し導体と半導体チップの接続電極との容量変化、および引き出し導体自身のインダクタンスのこのアンテナに対する装荷量（ロード）の変化を抑制する効果がある。
【００４４】
一方、図５は、比較例として、図５の（ａ）に示すように、引き出し電極が同じ方向に引き出されている場合のＲＦＩＤタグに相当する。この状態では、図５の（ｂ）に示すように、引き出し導体と半導体チップの接続電極との容量、および引き出し導体自身のインダクタンスのアンテナに対する装荷量は、引き出し導体３の側と引き出し導体４の側において差は無い。しかし、仮に、図５の（ｃ）に示すように、アライアンスの誤差により、接続電極が全体として左側に偏って接続された場合、引き出し電極が同じ方向に引き出されているので、両方の引き出し導体に関して、容量Ｃが小さくなり、逆にインダクタンスＬが大きくなる。すなわち、引き出し導体６の側と引き出し導体７の間のＬとＣが変化する。このように、引き出し電極が同じ方向に引き出されている場合、アライアンスの誤差に基づく容量変化、およびインダクタンスの変化を抑制できない。
【００４５】
以上述べた通り、本実施例によれば、アンテナと半導体チップの物理的結合時に発生する容量成分の製造時の変動を抑えることができるので、ＲＦＩＤタグの量産時の製造歩留まりを向上することができる。その結果、アンテナから半導体チップ内の回路への電磁波のエネルギーの効率よい伝送を実現できるので、ＲＦＩＤタグ使用費電力低減、すなわちＲＦＩＤタグ通信距離の向上を実現できる。
【実施例２】
【００４６】
本発明の他の一実施例を、図６を用いて説明する。図６は本発明の他の一実施例になるＲＦＩＤタグ構成を示す平面図である。図１の実施例と異なる点は、接続導体がいずれも円形である、すなわち、半導体チップ側のアース電位に接続されていないホット接続電極５２、半導体チップ側のアース電位に接続されているアース接続電極５３、アンテナ側ホット接続電極５４、アンテナ側アース接続電極５５の各平面形状がいずれも円形となっている点である。アンテナ側アース引き出し導体７のＹ方向における幅Ｗ7は接続電極５のサイズ（円の直径Ｄ5）よりも小さい。同様に、アンテナ側ホット引き出し導体６のＹ方向における幅は接続電極４のサイズよりも小さい。
【００４７】
本実施例によれば、図１の実施例の効果に加えて、接続導体間を接続する際に用いられるハンダバンプ１９に加わる応力を一様に分散しこのバンプとこの接続導体の接続確度を向上させる効果がある。
【実施例３】
【００４８】
本発明の他の一実施例を、図７を用いて説明する。図７は本発明の他の一実施例になるＲＦＩＤタグ構成を示す平面図である。図１の実施例と異なる点は、接続導体がいずれも多角形の一つである六角形である、すなわち、半導体チップ側のアース電位に接続されていないホット接続電極６２、半導体チップ側のアース電位に接続されているアース接続電極６３、アンテナ側ホット接続電極６４、アンテナ側アース接続電極６５の各平面形状がいずれも正六角形となっている点である。アンテナ側ホット引き出し導体６４のＹ軸方向における幅は接続電極６２のサイズ（Ｘ，Ｙ軸方向の幅）よりも小さく、同様に、アンテナ側アース引き出し導体６５のＹ軸方向における幅は接続電極６３のサイズよりも小さい。
【００４９】
本実施例の効果は、図１の実施例に比べて、接続導体間を接続する際に用いられるバンプ１９に加わる応力を一様に分散する効果がある。また、図６の実施例に比べて、このバンプと接続導体の接続確度を向上させる効果は若干少なくなるものの、接続電極の外形が直線となるので、デジタル技術を用いた電極パタン生成の簡略化に効果がある。
【００５０】
なお、以上の述べた各実施例は、対を成す接続電極２と４、及び接続電極３と５が相似形となっていたが、本発明はこれに限定されるものではない。ＲＦＩＤチップ側の接続電極の平面形状内に外部アンテナ側の接続電極の平面形状が包含されるという条件を満たすものであれば、例えば、ＲＦＩＤチップ側の接続電極２、３を正方形とし、外部アンテナ側の接続電極４、５を正六角形としてもよい。
【実施例４】
【００５１】
本発明の一実施例を、図８を用いて説明する。図８は本発明の一実施例になるＲＦＩＤタグの構成を示す平面図である。図１の実施例と異なる点は、半導体チップ側のアース電位に接続されているアース接続電極３、アンテナ側アース接続電極５、アンテナ側アース引き出し導体７の代わりに、半導体チップ側のアース電位に接続されていないホット接続電極２、アンテナ側ホット接続電極４、アンテナ側ホット引き出し導体６を具備する点である。（ＲＦＩＤタグの回路部は省略）
本実施例の効果は、図１の実施例と同じであるが、アンテナおよび半導体チップ内の接続電極と結合する回路が平衡型である場合、このアンテナおよび半導体チップ内の回路の動作を安定化させる効果がある。半導体チップが高機能化し平衡型になった場合には、これが有効である。
【実施例５】
【００５２】
本発明の他の一実施例を、図９を用いて説明する。図９は本発明の一実施例になるＲＦＩＤタグの構成を示す平面図である。図８の実施例と異なる点は、接続導体が円形である、半導体チップ側のアース電位に接続されていないホット接続電極７２、アンテナ側ホット接続電極７４となっている点である。
【００５３】
本実施例の効果は、図８実施例の効果に加えて、接続導体間を接続する際に用いられるハンダバンプ１９に加わる応力を一様に分散しこのバンプとこの接続導体の接続確度を向上させる効果がある。
【実施例６】
【００５４】
本発明の他の一実施例を、図１０を用いて説明する。図１０は本発明の一実施例になるＲＦＩＤタグの構成を示す平面図である。図１の実施例と異なる点は、接続導体が多角形の一つである六角形である、半導体チップ側のアース電位に接続されていないホット接続電極８２、アンテナ側ホット接続電極８４となっている点である。
【００５５】
本実施例の効果は、図８の実施例に比べて、接続導体間を接続する際に用いられるバンプ１９に加わる応力を一様に分散する効果がある。また、図９の実施例に比べて、このバンプと接続導体の接続確度を向上させる効果は若干少なくなるものの、接続電極の外形が直線となるので、デジタル技術を用いた電極パタン生成の簡略化に効果がある。
【実施例７】
【００５６】
本発明の他の一実施例を、図１１を用いて説明する。図１１は本発明の一実施例になるＲＦＩＤタグの構成を示す平面図である。半導体チップ１は、デジタル回路１１と、アナログ回路１２（厳密にはこれらの間の変調、復調回路を含む）を具備している。デジタル回路１１とアナログ回路１２とは導体２０で電気的に接続されている。メモリや信号処理回路を含むデジタル回路１１は伝送線路２１を回路の結線要素として具備し、電源部、整流器および増幅器を含むアナログ回路１２は伝送線路２２を回路の結線要素として具備する。半導体チップ１上で、デジタル回路１１は、ＲＦＩＤチップのアース電位に接続されている接続電極３の近傍に配置されており、アナログ回路１２はアース接続電極３からは離れた、接続電極２の近傍に配置されている。なお、伝送線路２１、伝送線路２２は夫々複数の線路で構成されており、各線路の向きもＸ方向に限定されないことは言うまでも無い。アナログ回路１２は導体１５を介して引き出し導体６および７に接続されている。接続電極２と４、接続電極３と５の平面形状における面積の大小関係は図１の実施例と同じである。二つの引き出し導体６，７は対向して反対方向に、すなわち図１１のＸ方向でかつ互いに逆向きに引き出されている。半導体チップ１の面内において、引き出し導体６および７は、半導体チップ１の両端部に設けられている。換言すると、Ｘ，Ｙ平面上で、引き出し導体６および７は、Ｚ方向でデジタル回路１１及びアナログ回路１２に重ならない位置に形成されている。
【００５７】
本実施例では、引き出し導体６および７が、半導体チップ内の回路要素と対向（オーバーラップ）しないので、図１の実施例の効果を、半導体チッブの動作時に維持する効果がある。
【実施例８】
【００５８】
本発明の他の一実施例を、図１２を用いて説明する。図１２は本発明の一実施例になるＲＦＩＤタグの構成を示す平面図である。半導体チップ１は、デジタル回路１１、アナログ回路１２を具備している。メモリや信号処理回路を含むデジタル回路１１は、伝送線路２１を回路の結線要素として具備している。図１１の実施例と異なる点は、アナログ回路１２が、整流器や増幅器などのための伝送線路２２と、電源回路用の伝送線路２３とを回路の結線要素として具備することにある。アナログ回路１２の電源回路は、半導体チップ１上でアース接続電極３からは離れた、接続電極２の近傍に配置されている。本実施例の効果は、図１１の実施例の効果と同様である。
【実施例９】
【００５９】
本発明の他の一実施例を、図１３を用いて説明する。図１３は図１１や図１２に示したＲＦＩＤタグのより具体的な構成を示す縦断面図である。アース電位となる第一の半導体層１３１の上に半導体デバイスおよび受動素子、配線要素を形成する活性領域を含む第二の半導体層１３２が形成され、誘電体支持層１３３の内部に、第一および第二の半導体層を外部電極と結合する引き出し構造１３４が形成され、内部配線導体１３５と外部配線導体１０２，１０３と第一および第二の半導体層１３１，１３２が結合されている。半導体チップのアース接続導体１０３は、引き出し構造１３４によってアース電位である第一の半導体層１３１と結合され、半導体チップのホット接続導体１０２は他の引き出し構造１３４によって第二の半導体層１３２と結合され、それぞれの接続導体１０２、１０３はバンプ１３６により、アンテナのホット接続導体１０４とアース接続導体１０５と電気的に接続されている。上記半導体チップ１に実装される各部材はマーカーで位置決めされる。接続導体１０２と１０４、接続導体１０３と１０５の平面形状における面積の大小関係は、図１の実施例における各接続電極の大小関係と同じである。アース接続導体１０５の下側には、誘電体のシート１４０が配置されている。
【００６０】
アンテナの接続電極１０４、１０５は半導体チップの接続電極１０２、１０３の平面形状以外の領域にはみ出ることがない。そのため、アライアンスの誤差による、アンテナと半導体チップ接続時の容量の変動を抑制することができる。
【００６１】
一般にアース接続電極はホット接続電極より面積が大きいので、必要となるバンプの量はより多く必要となる。本実施例によれば、通常の半導体プロセスを用いて、アンテナと半導体チップ内の回路を電気的に結合でき、アンテナの引き出し導体１０４、１０５の半導体チップ内部に形成される回路との対向部の変動を抑制できる。そのため、アンテナから半導体チップ内の回路への電磁波のエネルギーの効率よい伝送を、半導体プロセスによる安価な量産手段で実現できる。
【実施例１０】
【００６２】
本発明の他の一実施例を、図１４を用いて説明する。図１４は本発明の一実施例になるＲＦＩＤタグの構成を示す平面図である。図１２の実施例と異なる点は、デジタル回路１１とアナログ回路１２の中間にアース接続側の接続電極３と５が設けられ、平面形状において、アンテナのアース引き出し導体７がデジタル回路１１と対向部（オーバーラップする部分）を持つことである。アンテナのアース引き出し導体の幅（Ｗ7）は、アース接続電極５の幅（Ｗ5）の約１／１０あるいはそれ以下が望ましい。
【００６３】
半導体チップ１のＸ軸方向の長さＬCが図１２の実施例と同じ大きさでありながら、アンテナの構成上、アンテナのアース接続電極５とアンテナのホット接続電極４の間隔を十分取れない場合は、本実施例の構成として間隔ＬAを短くすることが望ましい。例えば、高機能化に伴い半導体チップのサイズが大型化する、特にデジタル回路が大型化する反面、アンテナのアース接続電極５とアンテナのホット接続電極４の間隔は変更しないことが要求されると考えられる。かかる場合、接続電極５の位置をデジタル回路１１とアナログ回路１２の中間に配置することで、上記要求に応えることができる。
【００６４】
これにより、図１２の実施例の効果には劣るが、回路結線要素である線路２１の幅Ｗ21が、他の回路、すなわちアナログ回路１２の伝送線路２２の幅Ｗ22より狭いので、引き出し導体（幅Ｗ7）が新たに生成してしまう不要な容量成分を抑制する効果がある。また、デジタル回路１１が発生する不要周波数成分の影響は、アンテナのアース引き出し導体７が半導体チップ内の最も安定している電位に接続されているので、その影響を小さくすることができる。
【実施例１１】
【００６５】
本発明の他の一実施例を、図１５（図１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）を用いて説明する。図１５Ａは本発明の一実施例になるＲＦＩＤタグの構成を示す平面図である。図１５Ｂは本実施例になるＲＦＩＤタグの要部の構成を示す縦断面図である。図１５Ｃは、本実施例になるＲＦＩＤタグの製造過程の一部を示す図である。バンプ１９がアンテナ側の誘電体のシート１４０の穴に入るように押圧されて接続される。
【００６６】
図１４の実施例と異なる点は、デジタル回路１１とアナログ回路１２の中間にホット接続側の接続電極２と４及びアース接続側の接続電極３と５が設けられ、平面形状において、アンテナのアース引き出し導体７がデジタル回路１１と対向部を持つと共に、アンテナのホット引き出し導体６が電源回路１３を避けた位置でアナログ回路１２と対向部を持つことである。
【００６７】
例えば、高機能化に伴う半導体チップのサイズの一層の大型化や、アナログ回路１２差動増幅回路を採用することに伴う回路の大型化などの理由で、アンテナの構成上、相対的に、アンテナのアース接続電極５とアンテナのホット接続電極４の間隔ＬAを更に小さくする必要がある場合は、本実施例の構成とすることが望ましい。
【００６８】
本実施例は、図１４の実施例の効果には劣るが、アナログ回路１２の回路結線要素である線路２２の幅Ｗ22が、アナログ回路１２の他の回路、すなわち電源回路１３の伝送線路２３の幅Ｗ23より狭いので、この引き出し導体６が新たに不要な容量成分を生成することを抑制する効果がある。また、図１４の実施例と同じく、デジタル回路１１が発生する不要周波数成分の影響を小さくする効果がある。
【実施例１２】
【００６９】
本発明の他の一実施例を、図１６を用いて説明する。図１６は本発明の一実施例になるＲＦＩＤタグの構成を示す図である。図１の実施例と同様に、ＲＦＩＤチップ側およびアンテナ側の接続電極は、何れもアース側の電極３、５の寸法がホット側の電極２、４の寸法よりも大きい。図１の実施例と異なる点は、半導体チップのホット接続電極２に、半導体チップ側の回路部を構成する半波整流回路４１のホット側が接続されていることである。
【００７０】
半波整流回路４１は不平衡回路なので、アース側が面積の大きい半導体チップのアース接続電極３およびアンテナのアース接続電極５に接続され、ホット側が面積の小さい半導体チップのホット接続電極２およびアンテナのホット接続電極４に接続される。
【００７１】
本実施例では、アンテナを不平衡型とすることで、不平衡回路の特性である、ホット側により電力の密度が大きい状態を維持しながら、アンテナと整流回路を接続できるので、アンテナが確保した電磁界のエネルギーを効率よく直流に変換する効果がある。
【実施例１３】
【００７２】
本発明の他の一実施例を、図１７を用いて説明する。図１７は本発明の一実施例になるＲＦＩＤタグの他の構成を示す図である。図８の実施例と同様に、左右一対の接続電極２、４が実質的に同一寸法である。図８の実施例と異なる点は、アンテナが平衡型で、ＲＦＩＤチップ側の左右二つの接続電極２、２が実質的に同一寸法で、この接続電極に平衡回路が接続されていることである。すなわち、半導体チップの二つのホット接続電極２に全波整流回路４２が接続されている。
【００７３】
全波整流回路４２は平衡回路なので、アンテナを平衡型アンテナとすることにより、面積の等しいアンテナの２つの接続電極（アンテナ側ホット接続電極）４と半導体チップの２つの接続電極（チップ側ホット接続電極）２を介して、平衡姿態でアンテナと整流回路の電気結合を実現できるので、アンテナが確保した電磁界のエネルギーを効率よく直流に変換する効果がある。
【実施例１４】
【００７４】
本発明の他の一実施例を、図１８を用いて説明する。図１８は本発明の一実施例になるＲＦＩＤタグの構造を示す図である。この実施例によれば、外部アンテナ８が一体の平面上に形成された複数の導体によって実現され、この平面上にＲＦＩＤチップ１とそれに実装された高密度の高周波回路とを結合する接続導体および帯状導体が、一枚の誘電体シート１０上に形成された、複数の平面状導体郡で構成されている。
【００７５】
すなわち、この実施例では、既に述べた各実施例のいずれかの半導体チップ１が、図１３に示した接続法により、誘電体薄層１０に形成された面状アンテナパタン８と電気的に接続されている。図１３の実施例からも明らかなように、面状アンテナパタン８は半導体チップとの電気的結合点において、不平衡型である必要があるが、そのようなパタンは総当り検索により見出すことができる。
【００７６】
本実施例のパタン８は所謂浮島構造がないので、誘電体薄層１０は取り除くことも出来る。誘電体薄層１０が存在する場合はエッチングプロセス、存在しない場合は打ち抜きプロセスによって、アンテナを実現できるので、アンテナから半導体チップ内の回路への電磁波のエネルギーの効率よい伝送を実現するアンテナを安価な製造コストで量産することができる。
【実施例１５】
【００７７】
本発明の他の一実施例を、図１９を用いて説明する。図１９は本発明の一実施例になるＲＦＩＤタグの構造を示す図である。この実施例では、既に述べた各実施例のいずれかの半導体チップ１が、図１３に示した接続法により、誘電体薄層１０に形成された面状アンテナパタン８と電気的に接続されている。本実施例のＲＦＩＤタグは、誘電体シート（誘電体薄層１０）が可視光を十分に通過させ、且つ、この誘電体シート上に形成される導体郡は幅の狭い帯状導体が十分に広い間隔で配置され、やはり可視光を十分に通過させ、該誘電体シートを通して意味のある模様を視覚により認識できる構成と成っている。
【００７８】
図１８の実施例と異なる点は、アンテナを形成するパタンが板状導体要素ではなく、線状導体要素９であることである。十分な密度で線状導体９を配置すれば、板状導体要素を配置した場合と同様の、高周波特性を実現することができる。例えば、１ＧＨｚで線状導体としてアルミを用いて、厚さ１０マイクロメートル、幅１００マイクロメートル、線間隔１ミリメートルで、同じ厚さの板状導体要素と同等のアンテナ特性を得ることができる。
【００７９】
本実施例に拠れば、可視光が線状導体要素を通過可能となるので、アンテナを通してシンボルの視覚が可能となる。このため、ＲＦＩＤタグを物体に貼り付ける場合、貼り付けられる対象のもとあるシンボルを認識可能とする要求に応えることができる。還元すれば、ＲＦＩＤタグを物体に設置する際の、ユーザーに対する視覚的抵抗感・不利益等を低減・解消する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の一実施例になるＲＦＩＤタグの構成例を示す平面図である。
【図２】図１に示したＲＦＩＤタグの要部の縦断面を概念的に示す断面図である。
【図３】図１に示したＲＦＩＤタグを用いたＲＦＩＤシステムの構成図である。
【図４】図１に示したＲＦＩＤタグの、作用、効果を説明するための図である。
【図５】図１の例に対する比較例としての、ＲＦＩＤタグを説明するための図である。
【図６】本発明の他の一実施例になるＲＦＩＤタグ構成を示す平面図である。
【図７】本発明の他の一実施例になるＲＦＩＤタグ構成を示す平面図である。
【図８】本発明の他の一実施例になるＲＦＩＤタグ構成を示す平面図である。
【図９】本発明の他の一実施例になるＲＦＩＤタグ構成を示す平面図である。
【図１０】本発明の他の一実施例になるＲＦＩＤタグ構成を示す平面図である。
【図１１】本発明の他の一実施例になるＲＦＩＤタグ構成を示す平面図である。
【図１２】本発明の他の一実施例になるＲＦＩＤタグ構成を示す平面図である。
【図１３】本発明の他の一実施例になるＲＦＩＤタグ構成を示す縦断面図である。
【図１４】本発明の他の一実施例になるＲＦＩＤタグ構成を示す平面図である。
【図１５Ａ】本発明の他の一実施例になるＲＦＩＤタグ構成を示す平面図である。
【図１５Ｂ】図１５ＡのＲＦＩＤタグ構成を示す縦断面図である。
【図１５Ｃ】図１５ＡのＲＦＩＤタグの製法を示す図である。
【図１６】本発明の他の一実施例になるＲＦＩＤタグ構成を示す回路図である。
【図１７】本発明の他の一実施例になるＲＦＩＤタグ構成を示す回路図である。
【図１８】本発明の一実施例になるＲＦＩＤタグのアンテナ構成を示す図である。
【図１９】本発明の一実施例になるＲＦＩＤタグのアンテナ構成を示す図である。
【符号の説明】
【００８１】
１…半導体チップ、２…チップ側ホット接続電極、３…チップ側アース接続電極、４…アンテナ側ホット接続電極、５…アンテナ側アース接続電極、６…ホット引き出し導体、７…アース引き出し導体、８…面状導体要素、９…線状導体要素、１０…誘電体薄層、１１…デジタル回路、１２…アナログ回路、１３…電源回路、１４…高周波回路部、１５…導体、１６…導体、１７…位置決め用のマーカー、１８…誘電体層、１９…ハンダバンプ、２１…デジタル回路結線要素、２２…アナログ回路結線要素、２３…電源回路結線要素、４１…半波整流回路、４２…全波整流回路、８０…基地局、８４…搬送波発生回路、８５…受信回路、８６…サーキュレータ、８７…基地局アンテナ、９０…端末局、９３…変調回路、９４…整流回路、９７…端末局アンテナ、１０２…半導体チップ側ホット接続電極、１０３…半導体チップ側アース接続電極、１０４…アンテナ側ホット接続電極、１０５…アンテナ側アース接続電極、１３１…第一の半導体層、１３２…第二の半導体層、１３３…誘電体層、１３４…引き出し層、１３５…内部配線導体、１３６…バンプ、８８１…送信電力、９８２…反射波。
【図１】
0005103127.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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