(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示素子と、導電路を備えた可撓性配線基板と、を備え、前記液晶表示素子の電極端子部と前記可撓性配線基板の電極端子部とを電気的に接続するとともに、前記液晶表示素子と前記可撓性配線基板との間に補強材を設けた液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造において、前記可撓性配線基板に前記補強材の供給量を規定する目印を形成したことを特徴とする液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造。
【請求項２】
前記目印を前記導電路と同一材料としたことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造。
【請求項３】
前記目印をシルク印刷パターンとしたことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造。
【請求項４】
前記目印は帯状をしており、前記補強材の端部が前記帯状の目印の幅の中に位置することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造に関し、特に、液晶表示素子と可撓性配線基板との間に補強材を設けた液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の液晶表示素子に接続される可撓性配線基板は、ポリイミド樹脂等の絶縁性素材からなる基材上に、銅等の導電性素材により所定パターンの導電路が形成され、この導電路は、一部を除き絶縁性素材からなるカバーフィルムにより被覆され、露出された導電路には、ニッケル、金等の導電性補強材のメッキが施され電極端子部が形成されるような構成とされていた。
【特許文献１】特開２０００−１６５００９号公報（図１参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来、可撓性配線基板は、カバーフィルムにより被覆されていない電極端子部にのみ導電性補強材のメッキが施されていたため、この電極端子部を液晶表示素子の電極端子部に接続し、小型化等のために可撓性配線基板を折り曲げて使用した場合、可撓性配線基板の電極端子部における導電性補強材の先端が当接しているカバーフィルムの端縁近傍において、可撓性配線基板の導電路に断線が生じることがあった。
【０００４】
このため、折り曲げる箇所に接着剤などからなる補強材を塗布し硬化させて補強することにより、導電路の断線を防止するようにしていた。
【０００５】
しかし、補強材を供給する量が適切でなく不足する場合は、導電路の断線が発生し、また、供給量が過剰の場合は、コストの増大を招くこととなる。
【０００６】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、補強材の適切な供給量を供給することが可能な液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、前記問題点を解決するために、液晶表示素子と、導電路を備えた可撓性配線基板と、を備え、前記液晶表示素子の電極端子部と前記可撓性配線基板の電極端子部とを電気的に接続するとともに、前記液晶表示素子と前記可撓性配線基板との間に補強材を設けた液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造において、前記可撓性配線基板に前記補強材の供給量を規定する目印を形成したものである。
【０００８】
また、本発明は、前記目印を前記導電路と同一材料としたものである。
【０００９】
また、本発明は、前記目印をシルク印刷パターンとしたものである。
【００１０】
また、本発明は、前記目印は帯状をしており、前記補強材の端部が前記帯状の目印の幅の中に位置するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、所期の目的を達成でき、補強材の適切な供給量を供給することが可能な液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を適用した第１実施形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１３】
本発明は、液晶表示素子１と可撓性配線基板２との接続構造である。
【００１４】
液晶表示素子１は、２枚のガラス基板３、４間に液晶を封入したものである。なお、５は、液晶表示素子１を駆動するＩＣであり、ガラス基板４上に実装されている。また、６は、液晶表示素子１の図示しない電極端子部やＩＣ５を保護する樹脂からなる保護材である。
【００１５】
可撓性配線基板２は、ポリイミド樹脂等の絶縁性素材からなる基材７上に、銅等の導電性素材により所定パターンの導電路８が複数形成されたものである。この導電路８は、一部を除き絶縁性素材からなるカバーフィルム９により被覆され、露出された導電路８には、ニッケル、金等の導電性補強材のメッキが施され電極端子部１０が形成されている。
【００１６】
可撓性配線基板２の電極端子部１０と液晶表示素子１の前記電極端子部とは、電気的に接続されている。本実施形態では、可撓性配線基板２の電極端子部１０と液晶表示素子１の前記電極端子部との間に異方性導電膜を介して電気的に接続されている。
【００１７】
また、液晶表示素子１の端面１１と可撓性配線基板２との間に補強材１２が塗布されて設けられている。本実施形態では、補強材１２は、紫外線硬化型のアクリル系の接着剤である。
【００１８】
可撓性配線基板２には、補強材１２の供給量を規定する目印１３が形成されている。この目印１３は、導電路８と同一材料にて形成されており、導電路８形成時に同時に形成される。
【００１９】
目印１３は、複数形成された導電路８のうち、両端の導電路８ａに形成されている。目印１３は、両端の導電路８ａから液晶表示素子１の端面１１に沿って形成されており、さらに、液晶表示素子１の端面１１に対して垂直方向の幅Ｗを備えた帯状をしており、液晶表示素子１の端面１１に沿って塗布される補強材１２の端部１２ａが帯状の２つの目印１２の幅Ｗの中に位置している。目印１３の幅Ｗの間に、補強材１２の端部１２ａが位置していれば、補強材１２の供給量が適切である。
【００２０】
なお、両端の導電路８ａは、液晶表示素子１と可動性配線基板２との電気的な接続には、関係していない。また、この両端の導電路８ａには、可撓性配線基板２と液晶表示素子１との位置を決める位置決めマーク１４が設けられている。この位置決めマーク１４は、導電路８ａと一体に形成されたものであり、本実施形態では、液晶表示素子１の端面１１に沿った凸部である。
【００２１】
このように、液晶表示素子１と可撓性配線基板２との位置決めマーク１４を設けた導電路８ａに補強材１２の供給量を規定する目印１３を設けたことによって、液晶表示素子１と可撓性配線基板２との固定位置を所定の位置に固定することができるとともに、液晶表示素子１の端面１１から目印１３までの位置も所定の位置に定めることができる。
【００２２】
また、両端の導電路８ａの一つ内側の導電路８ｂも目印１３の一部を構成するものであり、目印１３の液晶表示素子１から離れた側の辺を構成するものである。
【００２３】
以上のように構成したことによって、補強材１２を供給する量を過不足無く適切にすることができ、導電路８の断線の発生や、供給量の過剰にともなうコストの増大を抑えることができる。
【００２４】
また、目印は、第１実施形態のように導電路８ａと同一の材料で形成する必要はなく、例えば、図４で示す第２実施形態のように、目印１５は、シルク印刷によって形成されるパターンであってもよい。この場合、目印１５は、カバーフィルム９上に形成される。本実施形態においても、補強材１２を供給する量を過不足無く適切にすることができ、導電路８の断線の発生や、供給量の過剰にともなうコストの増大を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態の正面図。
【図２】図１中Ａ−Ａ線の断面図。
【図３】同実施形態の可撓性配線基板の正面図。
【図４】同発明の第２実施形態の可撓性配線基板の正面図。
【符号の説明】
【００２６】
１      液晶表示素子
２      可撓性配線基板
７      基材
８      導電路
９      カバーフィルム
１２      補強材
１３、１５  目印
Ｗ      幅
【図１】
0005013111.tif 000002
【図２】
0005013111.tif 000003
【図３】
0005013111.tif 000004
【図４】
0005013111.tif 000005