(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エンドエフェクタ部分及び前記エンドエフェクタ部分上に存在するロボット位置キャリブレーションツール（ＲＰＣＴ）部分を含むロボットアームと、
前記ロボットアームに結合され、
前記エンドエフェクタの運動マウントによって保持されている間に、前記エンドエフェクタ部分から前記ＲＰＣＴ部分までの第一距離と、
移送ステーションの運動マウントに保持されている場合に、前記エンドエフェクタ部分から前記ＲＰＣＴ部分までの第二距離と、
を割り出すセンサと、
前記センサに結合され、前記割り出された位置及び位置情報を表す信号を伝送するトランシーバと、
前記信号で伝送された相対運動情報に基づいて、新しいロボットハンドオフ位置を割り出すコントローラと、
を備える真空内ロボットをキャリブレーションするシステム。
【請求項２】
前記トランシーバが無線トランシーバである、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記センサが、前記ＲＰＣＴの運動方向を割り出す、請求項１または２に記載のシステム。
【請求項４】
前記センサが、前記ＲＰＣＴと前記ロボットアームとの間の相対運動距離を割り出す、請求項１から３いずれか１項に記載のシステム。
【請求項５】
前記センサが気密封止され、それによって真空環境へのガス放出を回避する、請求項１から４いずれか１項に記載のシステム。
【請求項６】
前記センサが、前記ロボットアームの前記エンドエフェクタ部分及び／又は前記ＲＰＣＴ部分の少なくとも一方に結合された取り外し可能距離センサを備える、請求項１から５いずれか１項に記載のシステム。
【請求項７】
前記エンドエフェクタ部分が位置合わせ目的の基準マークを有する、請求項１から６いずれか１項に記載のシステム。
【請求項８】
放射ビームを生成する照明システムと、
前記放射ビームにパターンを与える、真空チャンバ内に配置されたパターニングデバイスと、
前記パターンが与えられたビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムと、をさらに備え、
前記ロボットは、前記真空チャンバ内で前記パターニングデバイスを動かし、前記センサは、前記ロボットが新しい位置へと移動した後、前記移送ステーションに対する前記ＲＰＣＴの新しい位置を割り出す、請求項１から７いずれか１項に記載のシステム。
【請求項９】
リソグラフィツールの真空チャンバ内でロボットアームを有するロボットをキャリブレーションする方法であって、
（ａ）前記ロボットに対するロボット位置キャリブレーションツール（ＲＰＣＴ）の第一位置を割り出して、その結果、第一距離とし、
（ｂ）前記ロボットを垂直に動かして、前記ＲＰＣＴを移送ステーションの運動マウント上の第二位置へと移送し、その結果、前記ロボットに対する前記移送ステーション上に位置する前記ＲＰＣＴの距離を、前記第二位置に対応する第二距離とし、
（ｃ）前記第一及び第二距離をコントローラに無線伝送し、
（ｄ）前記移送ステーションへの移送中に前記ＲＰＣＴによって移動した前記第一距離と前記第二距離との差に基づいて、オフセットを計算し、
（ｅ）前記ロボットアームを新しい位置へと動かし、前記コントローラからのフィードバック信号に基づいて新しい距離を測定し、それによって前記新しい位置が前記ロボットのキャリブレーションされた位置を割り出す、
ことを含む方法。
【請求項１０】
前記ＲＰＣＴと前記移送ステーションとの位置合わせの閾値レベルに適合するために、ステップ（ａ）から（ｅ）を１回又は複数回繰り返すことをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
プロセッサによって実行されると、前記プロセッサに、
（ａ）リソグラフィツールの真空チャンバ内でロボットに対するロボット位置キャリブレーションツールの第一距離データを生成させ、
（ｂ）前記ロボットに対する移送ステーション上に位置する前記ロボット位置キャリブレーションツールの第二距離データを生成するために、前記真空チャンバ内で前記ロボットを前記移送ステーションに向かって垂直に移動させ、
（ｃ）前記第一及び前記第二距離データをコントローラに無線伝送させ、
（ｄ）前記第一距離データと前記第二距離データとの差に基づいて、オフセットを計算させ、
（ｅ）前記計算されたオフセットに基づいて、前記コントローラからフィードバック信号を無線受信させ、
（ｆ）前記フィードバック信号に基づいて、前記ロボットを新しい位置に調節させて、前記ロボットのキャリブレーションされた位置を生成させる、命令を含むコンピュータ読み取り可能媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明はリソグラフィ装置の真空チャンバ内の自動ロボット位置キャリブレーションツールに関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板又は基板の部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は例えば、フラットパネルディスプレイ、集積回路（ＩＣ）及び微細構造を含む他のデバイスの製造に使用可能である。リソグラフィ装置内で、ロボット（本明細書では区別なく「真空内ロボット」(in-vacuum robot)と呼ぶ）を使用して、レチクルをリソグラフィ装置の真空チャンバ内に配置する。レチクルを効果的に移送するために、移送中にレチクルの滑りが最小になり、それによって粒子の発生が最小になることを保証するように、真空内ロボットをリソグラフィツール内の１つ又は複数の移送ステーション／ハンドオフ位置に対して正確にキャリブレーションしなければならない。リソグラフィシステム内の粒子は、基板にインプリント中のパターンを変化させ、ツールの有効生産性を低下させることがあるので、望ましくない。大部分のロボットキャリブレーションは従来、人間による位置の視覚的検証に頼っている。従来のシステムがロボットアームキャリブレーションの自動化に最も近づいている方法は、ロボットアームのエンドエフェクタ部分で真空チャンバ内の予め規定されたキャリブレーション表面に物理的に「接触」することによって実行される。あるいは、光学アラインメント方法を使用する従来のシステムは、ロボットアーム及び／又はリソグラフィ装置の他の部分に内蔵された過度の数のセンサを使用して、ロボットを位置合わせし、キャリブレーションする。
【０００３】
[0003]  上述したキャリブレーション技術は全て、特に極端紫外線（ＥＵＶ）ツールの場合のように（例えばロボットのエンドエフェクタと基準表面／移送ステーションとの接触、及びロボットと基準構造／移送ステーションとの位置合わせ不良による滑りによって引き起こされる）低レベルの粒子発生が望ましい場合に、望ましくない。このような技術は時間も消費し、真空環境内の材料の選択によって限定される。
【０００４】
[0004]  例えば、人間による検証は非常に正確ではなく、首尾一貫しない。また、真空チャンバへの人間のアクセスは必ずしも可能でなく、アクセスが可能であった場合でも、アクセスは真空チャンバ内への望ましくない異物粒子の導入につながり、これは誤差／欠陥がある製造を引き起こすことがある。不正確な位置合わせは、ペイロードの滑りにつながることもあり、さらに真空チャンバ内の粒子発生を引き起こす。さらに、製造及び内蔵機械の公差及び解像度の限界により、リソグラフィ装置を組み立てる前に正確な位置合わせのためにロボットを予めプログラムすることが不可能である。
【０００５】
[0005]  エンドエフェクタで予め規定されたキャリブレーション表面に接触する様々な技術は、トルク力センサを必要とし、これは真空内ロボットの複雑さ及びペイロードを増大させる。エンドエフェクタとキャリブレーション表面との物理的接触は、望ましくない粒子の発生を引き起こす。さらに、真空チャンバ内に光学アラインメントなどの追加のセンサがあると、真空環境への分子のガス放出が増加し、これはリソグラフィ装置の光学系を損傷することがある。厳密なガス放出要件もセンサ材料の選択肢を限定し、それによって全製造費を増加させる。
【発明の概要】
【０００６】
[0006]  したがって、必要とされているのは、粒子の発生又は長期のガス放出に関してシステムへの影響が最小限の状態で、真空内ロボットのキャリブレーションを全自動化し、レチクルの移送中の位置合わせ不良による反復的な粒子発生を最小化するキャリブレーション結果を生成することができ、それによって従来のシステムの欠点を実質的に取り除くシステム及び方法である。同様に必要とされているのは、真空内のセンサが最小である、又はセンサがない状態で、より高速のキャリブレーションを実行するシステム及び方法である。
【０００７】
[0007]  本発明の１つの実施形態では、ロボット位置キャリブレーションツール（ＲＰＣＴ）を備えるシステムが提供される。一例では、ＲＰＣＴは、ロボットの実際のペイロードと実質的に同じ機械的形状因子（例えばＥＵＶ内部ポッド及び／又はレチクルのサイズ）を有する。ＲＰＣＴは、ロボットからリソグラフィツール内のハンドオフ位置に対応する移送ステーションへと移送する間に、ロボットに対してどの程度移動したかを検出する。一例では、ＲＰＣＴは次に、トランシーバを使用して、無線又は他の方法で移動量及び方向をコントローラへと伝送し、ロボットの新しいペイロードハンドオフ位置を割り出す。移送したＲＰＣＴと移送ステーションとの間の位置合わせ度が計算される。ＲＰＣＴと移送ステーションとが許容可能な限度内で位置合わせされている場合、ロボットはキャリブレーションされたと言われる。そうでない場合、ＲＰＣＴはロボットによって移送ステーションから取り上げられ、ロボットが新しい位置へと移動し、測定が再び繰り返される。ロボットによって送出されたままのＲＰＣＴと（ＲＰＣＴが載っている）移送ステーションの運動マウントとの間で所望の位置合わせレベルが達成されるまで、このようなプロセスが実行される。新しいハンドオフ位置が割り出されると、ベースプレートのあらゆる滑り、及びこのような滑りにより発生した外部粒子が最小になるように、ベースプレート上のレチクルを移送ステーションへと移送することができる。
【０００８】
[0008]  追加的又は代替的に、ＲＰＣＴの移動したベクトル距離（例えば角度、直線又は他の距離）及び移動方向を、ロボットに装着された１つ又は複数のセンサによって計算することができる。ロボット上に存在するこのようなセンサは気密封止して、ガス放出問題を回避し、それによってウェーハ上に製造された最終フィーチャの外部ガス放出による欠陥の可能性をさらに低下させることができる。このようなセンサは、例えば光学距離測定センサ、又は容量ゲージでよい。
【０００９】
[0009]  別の実施形態では、ロボット上のセンサの第一距離読み取り値を記録するために真空内ロボット上に存在するＲＰＣＴを移動させる例示的ステップと、ロボットが特定の距離を移動した後に、第二距離読み取り値を記録して、ＲＰＣＴが（例えばｘ、ｙ及びＲｚ座標系で）平面内をどの程度移動したかを割り出すステップと、第一距離読み取り値と第二距離読み取り値との差（オフセット）を割り出すステップと、差に基づいて、ロボットがハンドオフ位置に対応する移送ステーションに対して許容可能な限界内で位置合わせされているかを割り出すステップと、将来のキャリブレーションのために最終的なロボットハンドオフ位置を記憶し、それによって移送ステーションの運動マウントへの移送中に、ＲＰＣＴ（又は任意の他のタイプのペイロード）の滑りを最小化するステップとを含む方法が提供される。
【００１０】
[0010]  追加的及び代替的実施形態を、真空外位置合わせに使用することができる。さらに、所望に応じて追加的センサを追加することにより、追加の位置をキャリブレーションすることができ、例えばｚ軸に沿ったロボットの移動を実行することができる。例えば、センサを使用して、垂直方向（ｚ軸）での移送が生じた場合にそれを感知することができる。さらに、ロボットアームキャリブレーションの技術、システム及び方法を、当業者によく知られている他の従来の技術と組み合わせて使用し、これらの従来の技術をさらに改良することができる。あるいは、本発明の様々な実施形態を、単独型及び独立した技術、システム及び方法として使用することができる。
【００１１】
[0011]  本発明のさらなる実施形態、特徴、及び利点、さらに本発明の様々な実施形態の構造及び動作を、添付図面を参照しながら以下で詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
[0012]  本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を形成する添付図面は、本発明の１つ又は複数の実施形態を図示し、記述とともに本発明の原理を説明し、当業者が本発明を作成し、使用できるようにする働きをする。
【００１３】
【図１】[0013]本発明の様々な実施形態によるリソグラフィ装置を示した図である。
【図２】[0014]本発明の１つの実施形態による複数の移送ステーションがある真空内ロボットを示した図である。
【図３】[0015]本発明の１つの実施形態による真空内ロボットをさらに詳細に示した図である。
【図４Ａ−Ｃ】[0016]図４Ａは、本発明の１つの実施形態によるペイロードと真空内ロボットのエンドエフェクタ部分上にある対応する突き合わせピンとを示した立面図である。[0017]図４Ｂは、本発明の１つの実施形態によるエンドエフェクタ部分及び移送ステーションを示した図である。[0018]図４Ｃは、本発明の１つの実施形態によるペイロードを示した平面図である。
【図４Ｄ】[0019]本発明の１つの実施形態による移送ステーション及びベースプレート上に存在するエンドエフェクタを示した図である。
【図４Ｅ−Ｆ】[0020]図４Ｅは、本発明の１つの実施形態により、ペイロードの移送中にキャリブレーション目的で移送ステーションに向かう真空内ロボットの移動を示した図である。[0020]図４Ｆは、本発明の１つの実施形態により、ペイロードの移送中にキャリブレーション目的で移送ステーションに向かう真空内ロボットの移動を示した図である。
【図５Ａ−Ｂ】[0021]図５Ａから図５Ｂは、本発明の１つの実施形態により、センサが取り付けられたＲＰＣＴ及び１つ又は複数の基準マークがあるエンドエフェクタを示したさらなる詳細図である。
【図６】[0022]本発明の１つの実施形態によりロボットアームの位置及び動きをキャリブレーションするステップを示したフローチャートである。
【図７】[0023]本発明の１つの実施形態により様々なアルゴリズムを実現するために使用される例示的コンピュータシステムを示した図である。
【００１４】
[0024]  次に、添付図面を参照しながら本発明の１つ又は複数の実施形態について説明する。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
[0025]  本明細書は、本発明のフィーチャを組み込んだ１つ又は複数の実施形態を開示する。開示される実施形態は本発明を例示するにすぎない。本発明の範囲は開示される実施形態に限定されない。本発明は請求の範囲によって規定される。
【００１６】
[0026]  記載される実施形態、及び「１つの実施形態」、「実施形態」、「例示的実施形態」などへの本明細書における言及は、記載される実施形態が特定の特徴、構造、又は特性を含むことができるが、それぞれの実施形態が必ずしも特定の特徴、構造、又は特性を含むことができない、又は含まないことを示す。さらに、このようなフレーズは、必ずしも同じ実施形態に言及するものではない。さらに、ある実施形態に関連して特定の特徴、構造、又は特性について記載している場合、明示的に記載されているか、記載されていないかにかかわらず、このような特徴、構造、又は特性を他の実施形態との関連で実行することが当業者の知識にあることが理解される。
【００１７】
[0027]  図１は、本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を示したものである。この装置は、照明システムＩＬ、支持構造ＭＴ、基板テーブルＷＴ、及び投影システムＰＳを備える。
【００１８】
[0028]  照明システムＩＬは、放射ビームＢ（例えば水銀灯によって提供されるＵＶ放射のビーム、又はＫｒＦエキシマレーザ又はＡｒＦエキシマレーザによって発生するＤＵＶ放射のビーム、又はＥＵＶ源によって発生するＥＵＶ放射）を調節するように構成される。
【００１９】
[0029]  照明システムは、放射を誘導、成形又は制御するために、屈折、反射、及び回折型等の光学コンポーネント、又はその任意の組み合わせなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
【００２０】
[0030]  支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴは、マスクパターンＭＰを有するパターニングデバイス（例えばマスク又は動的パターニングデバイス）ＭＡを支持するように構築され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第一ポジショナＰＭに接続される。
【００２１】
[0031]  基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴは、基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構築され、特定のパラメータに従って基板Ｗを正確に位置決めするように構成された第二ポジショナＰＷに接続される。
【００２２】
[0032]  レンズＬを含む投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳは、パターニングデバイスＭＡのパターンＭＰによって放射ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つ又は複数のダイを含む）に投影するように構成される。
【００２３】
[0033]  支持構造はパターニングデバイスを支持、つまりその重量を支えている。支持構造は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。支持構造は、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。支持構造は、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００２４】
[0034]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンＭＰが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特別な機能層に相当する。
【００２５】
[0035]  パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
【００２６】
[0036]  本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム及び反射屈折光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なされる。
【００２７】
[0037]  ここに示している本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。
【００２８】
[0038]  リソグラフィ装置は２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル（及び／又は２つ以上のマスクテーブル）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルを並行して使用するか、１つ又は複数の他のテーブルを露光に使用している間に１つ又は複数のテーブルで予備工程を実行することができる。
【００２９】
[0039]  リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために当技術分野で周知である。本明細書で使用する「液浸」という用語は、基板などの構造を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。
【００３０】
[0040]  図１を参照すると、照明システムＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯから照明システムＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及び照明システムＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００３１】
[0041]  照明システムＩＬは、放射ビームのマスクレベルにおける角度強度分布を調節するアジャスタＡＤを備えていてもよい。通常、照明システムの瞳ＩＰＵにおける強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。また、照明システムＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。また、照明システムを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたってマスクレベルで所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００３２】
[0042]  放射ビームＢは、支持構造（例えばマスクテーブルＭＴ）上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスクＭＡ又はプログラマブルパターニングデバイス）に入射し、パターニングデバイスによってパターンＭＰに従いパターンが与えられる。放射ビームＢはマスクＭＡを通り抜けて、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームを集束する投影システムＰＳを通過する。
【００３３】
[0043]  投影システムは、照明システムの瞳ＩＰＵに結合した瞳ＰＰＵを有し、照明システムの瞳ＩＰＵにおける強度分布から発して、マスクパターンにおける回折の影響を受けずにマスクパターンを通過する放射の部分が、ここで照明システムの瞳ＩＰＵにおける強度分布の像を生成する。
【００３４】
[0044]  第二ポジショナＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴを、例えば放射ビームＢの経路において様々なターゲット部分Ｃに位置決めするように正確に移動できる。同様に、第一ポジショナＰＭ及び別の位置センサＩＦ（図１には明示せず）を使用して、例えばマスクライブラリから機械的に検索した後に、又はスキャン中に、放射ビームＢの経路に対してマスクＭＡを正確に位置決めすることができる。一般的に、マスクテーブルＭＴの移動は、第一ポジショナＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第二ポジショナＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、マスクテーブルＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、固定してもよい。マスクＭＡ及び基板Ｗは、マスクアラインメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アラインメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アラインメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に配置してもよい（スクライブラインアラインメントマークとして知られる）。同様に、マスクＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、マスクアラインメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００３５】
[0045]  マスクテーブルＭＴ及びパターニングデバイスＭＡは、真空チャンバＶ内にあってよく、ここで真空内ロボットＩＶＲを使用して、パターニングデバイスＭＡと同様のマスクなどのパターニングデバイスを真空チャンバＶに出し入れすることができる。あるいは、マスクテーブルＭＴ及びパターニングデバイスＭＡが真空チャンバＶの外側にある場合は、真空内ロボットＩＶＲと同様に、様々な移動動作に真空外ロボットを使用することができる。真空内及び真空外ロボットは両方とも、任意のペイロード（例えばマスク）を移送ステーションの固定された運動マウントへと滑らかに移送するために、キャリブレーションする必要がある。
【００３６】
[0046]  図示のリソグラフィ装置は以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
【００３７】
[0047]  １．ステップモードにおいては、マスクテーブルＭＴ及び基板テーブルＷＴは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち１回の静止露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴがＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の静止露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
【００３８】
[0048]  ２．スキャンモードにおいては、マスクテーブルＭＴ及び基板テーブルＷＴは同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する（つまり１回の動的露光）。マスクテーブルＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の（スキャン方向における）高さが決まる。
【００３９】
[0049]  ３．別のモードでは、マスクテーブルＭＴはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴを移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴを移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００４０】
[0050]  上述した使用モードの組合せ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００４１】
[0051]  本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えばこれは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジーツール及び／又は検査ツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【００４２】
[0052]  本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、３５５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ若しくは１２６ｎｍ、又はその辺りの波長を有する）及び極端紫外線（ＥＵＶ）放射（例えば、５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。
【００４３】
[0053]  リソグラフィ動作の後ばかりでなく、その前にも、真空内ロボットを使用して、リソグラフィ装置の真空チャンバ内にオブジェクト（例えばレチクル）を配置又は位置決めする。最小の滑りでオブジェクトを配置するために、真空内ロボットは、各移送ステーションに合わせて正確にキャリブレーションされなければならない。
【００４４】
[0054]  図２は、本発明の１つの実施形態により、真空内ロボット（ＩＶＲ）２０４を使用する真空内キャリブレーションの例示的な全体的構成２００を示す。構成２００は、真空チャンバ２０２、ロボットアーム２１２がある真空内ロボット２１２、移送ステーション２１４ａ〜ｉを通してオブジェクト２１６（例えばレチクル）を真空チャンバ２０２内外に移送するレチクル交換ロボット２１８、及び真空外ロボット２１０を示す。
【００４５】
[0055]  本発明の様々な実施形態を使用して、様々な移送位置についてロボットアーム２１２をキャリブレーションする。このようなキャリブレーションはいつでも実行することができる。例えば、キャリブレーションは、各オブジェクト２１６（本明細書では区別なくペイロード２１６又はレチクル２１６とも呼ぶ）を真空チャンバ２０２内で移動させる前に実行するか、予め規定されるか、周期的か、ランダムな間隔で、必要に応じて、又は追加的及び／又は代替的にリソグラフィ装置のアイドル状態中に実行することができる。「ペイロード」という用語は一般的に、真空内又は真空外ロボットによって取り上げ、配置される任意のオブジェクトを指すことに留意されたい。
【００４６】
[0056]  真空チャンバ２０２内で、ロボットアーム２１２はレチクル／オブジェクト２１６を移動させ、それを様々なリソグラフィ動作のためにロボットアーム２１２のエンドエフェクタ部分（図２には図示せず）を介して移送ステーション２１４ａ〜ｉのうち１つへと移送する。本明細書で述べるリソグラフィツール内の「移送ステーション」という用語は一般的に、オブジェクト２１６を移送ステーション２１４ａ〜ｉの対応する運動マウントに配置又はハンドオフすることができる任意の位置を指すことに留意されたい。レチクル２１６をエンドエフェクタ上に移送する間の滑りを最小化するために、真空内ロボット２０４を真空チャンバ２０２内の移送ステーション２１４ａ〜ｉに正確に位置合わせしなければならない。真空内ロボット２０４は、移送ステーション２１４ａから２１４ｉの位置に対応する複数の交換位置から、このような移送動作を実行することができる（しかし、任意の数のオブジェクト／レチクル及び任意の数の対応する移送ステーションを使用することもできる）。したがって、ロボットアーム２１２がオブジェクト／レチクル２１６を真空チャンバ２０２内の移送ステーション２１４ａ〜ｉへと滑らかで滑りが少ない状態で移送し、位置合わせできるように、真空内ロボット２０４が制御される。
【００４７】
[0057]  図３は、本発明の実施形態による（真空内ロボット２０４と同様の）真空内ロボット３００を示す。真空内ロボット３００は、回転中心軸Ｃ0の周囲で回転し、その周囲にロボットベース３１６が構築される。ロボットアーム２１２、又はそのサブコンポーネント及び部分は、回転中心軸Ｃ0の周囲の１つ又は複数の軸線／方向、又は他の局所的軸線／方向に沿って移動することができる。ロボットベース３１６がロボットアーム２１２に接続される。ロボットアーム２１２は、ロボット位置キャリブレーションツール（ＲＰＣＴ）３０２又はレチクルをキャリア上で保持することができるエンドエフェクタ部分３０４を備える。
【００４８】
[0058]  一例では、エンドエフェクタ部分３０４はピン、例えばピンＰ１、Ｐ２、Ｐ３を有してよい。
【００４９】
[0059]  一例では、ＲＰＣＴ部分３０２は赤外線無線トランシーバ３０６（本明細書では区別なくトランシーバ３０６とも呼ぶ）に結合される。無線トランシーバ３０６は、通信信号３１８によって距離及び移動データをディテクタ／リーダ３１４に伝送する。図示の例では、信号３１８はミラー３１０で反射し、ディテクタ／リーダ３１４によって受信される前に真空チャンバ２０２内の窓３１２を通過する。他の実施形態では、当業者が理解しているように、信号３１８はディテクタ／リーダ３１４によって直接受信するか、他の信号路を通って受信してもよいことを認識されたい。
【００５０】
[0060]  必要に応じて、無線トランシーバ３０６によって伝送された位置データに基づき、移送ステーション（図示せず）に対してエンドエフェクタ３０４又はＲＰＣＴ部分３０２を正確に位置合わせするように、ロボットアーム２１２の位置、及びその結果としてそのコンポーネント（例えばＲＰＣＴ３０２及びエンドエフェクタ部分３０４）の位置を変更及び／又は調節する。図２も参照すると、これで通常のリソグラフィ動作中に、真空内ロボット２０４をキャリブレーションした後、ロボットアーム２１２によって保持されたペイロード２１６を、真空チャンバ２０２内の移送ステーション２２０へとよりよく移送できるようにすることができる。
【００５１】
[0061]  追加的又は代替的に、本明細書では無線トランシーバ３０６について述べているが、有線通信路、赤外線、無線周波路などを介して通信するトランシーバのように、当業者に周知の他のタイプのトランシーバも使用できることに留意されたい。図３に述べた実施形態では、トランシーバ３０６が無線周波（ＲＦ）トランシーバである場合、信号３１８は図示の路を辿る必要がなく、トランシーバ３０６内で使用されている特定のタイプのアンテナに応じて、任意の他の経路を通して無線伝送できることにも留意されたい。ＲＦトランシーバを使用しているこのようなシナリオでは、ミラー３１０は必要ない。さらに、ＲＦトランシーバは、当業者に周知の標準的な技術によってＲＦリンクを確立することにより、コントローラ３２０と通信することができる。
【００５２】
[0062]  ロボットアーム２１２の様々な部分に関連する位置データがディテクタ／リーダ３１４に到達すると、プロセッサ３２０を使用して位置データが処理される。コントローラ３２０は、データに基づいてＲＰＣＴ３０２の所望の位置を割り出す。一例では、コントローラ３２０が１つ又は複数のソフトウェアアルゴリズムを実行し、移送ステーション２１４ａ〜ｉのいずれかの運動マウントにてレチクル／オブジェクト２１６をハンドオフするために、ＲＰＣＴ３０２を使用してエンドエフェクタ部分３０４のその後の望ましい相対位置を正確に割り出す。その後の望ましい相対位置に対応するデータは、フィードバック信号３２２として真空内ロボット２０４へと伝送され、これはロボットアーム２１２を１つ又は複数の方向に沿って動かすことにより、ロボットアーム２１２の位置を調節する。追加的又は代替的に、移送ステーション２１４ａ〜ｉとエンドエフェクタ部分３０４との位置合わせは、１ステップで実行するか、所望の精度に適合するまで繰り返すことができる。
【００５３】
[0063]  図４ＣはペイロードＰの平面図を示す。キャリブレーション動作中、ペイロードＰはＲＰＣＴ３０２と同じであることに留意されたい。しかし、記述を単純化するために、本明細書では（以前で定義した）「ペイロード」という総称を使用する。ペイロードＰは、Ｖ１、Ｖ２及びＶ３と図示されている３つのＶ字形切り欠き又はニッチを備える。Ｖ字形の切り欠きが図示されているが、例えば円錐面−平面−Ｖのように他のタイプの運動マウントも使用することができる。これらの３つのＶ字形ニッチＶ１、Ｖ２及びＶ３（図４Ａの立面図で図示）に対応しているのは、エンドエフェクタ４０２から延在する相補的なピンＰ１、Ｐ２及びＰ３であり、これも図４Ａに図示されている。キャリブレーション後、ペイロードＰの３つのＶ字形切り欠きＶ１、Ｖ２及びＶ３は、移送ステーションの運動マウントの１組の突き合わせピンＢ１、Ｂ２及びＢ３に適合する（図４Ｂに図示）。同様に、別のキャリブレーション動作中に、ペイロードＰのＶ字形切り欠きは、エンドエフェクタ４０２のピンＰ１、Ｐ２及びＰ３に対する捕捉範囲又は突き合わせの閾値レベル内に適合し、それによってペイロードＰをエンドエフェクタ４０２と正確に位置合わせする。
【００５４】
[0064]  図４Ｂは、真空チャンバ（図示せず）内にあってよいエンドエフェクタ４０２及び移送ステーション４０６を示す。本発明の１つの実施形態によれば、エンドエフェクタ４０２は、移送ステーション４０６へと移送される前に自身上に存在するペイロード（例えばＲＰＣＴ３０２）を有する。エンドエフェクタ４０２は３つのボールピンＰ１、Ｐ２、Ｐ３を備え、これはペイロード（図示せず）を保持し、移送ステーション４０６上の対応するボールピンＢ１、Ｂ２、Ｂ３を介してペイロードを移送ステーション４０６上へと移送する。ピンＰ１、Ｐ２及びＰ３（及びＢ１、Ｂ２、Ｂ３）及びペイロード上の対応するニッチの形状は、当業者によく知られている設計上の選択肢である。ペイロード及びエンドエフェクタの例示的構造が、「Apparatus for Transferring and Loading a Reticle with a Robotic Reticle End-Effector」と題した米国特許第７，００４，７１５号に示され、これは参照により全体が本明細書に組み込まれる。
【００５５】
[0065]  図４Ｄは、本発明の１つの実施形態による移送ステーション４１４及びベースプレート４０８上に存在するエンドエフェクタ４０２を示す。図４Ｅは、本発明の１つの実施形態によるベースプレート４０８の底部を示す。図４Ｆから図４Ｇは、本発明の１つの実施形態により、自身上に存在するレチクル２１６がある、及びないベースプレート４０８を示す。
【００５６】
[0066]  図４Ｄは、ボールピンＢ１、Ｂ２及びＢ３が、レチクルを担持するように構成されたベースプレート４０８上のＶ字形切り欠きをいかに突き止めるかを示す。図４Ｄから分かるように、Ｖ字形切り欠きは、面（図示せず）内のベースプレート４０８に平行な動作を防止する。同様に、図４Ｄは、ピンＰ１、Ｐ２及びＰ３を介してベースプレート４０８のＶ字形切り欠きＶ１、Ｖ２及びＶ３にラッチ接続されたエンドエフェクタ部分４０２も示す。Ｖ字形切り欠きの細長い形状は、（移送ステーション２１４ａ〜ｉのいずれかと同様の）移送ステーション４１４とエンドエフェクタ部分４０２との両方に対応するように成形される。ＲＰＣＴ３０２（図４Ｄには図示されていないが、図３参照）は、移送ステーション４１４とエンドエフェクタ部分４０２との相互に対する角度位置合わせ不良（Ｒｚ）及び水平位置合わせ不良（ｘ、ｙ）を測定し、それに応じて移送ステーション４１４の位置に合わせてエンドエフェクタ４０２を有するロボット２０４をキャリブレーションする。追加的センサを追加して、垂直距離を測定し、ハンドオフ高さのキャリブレーションを可能にすることができる。
【００５７】
[0067]  図４Ｅ及び図４Ｆは、本発明の１つの実施形態により、ロボットのキャリブレーションされたハンドオフ位置を割り出すために、ロボットアーム２１２（部分的に図示）によってＲＰＣＴ３０２を動かす方法をさらに詳細に示す。図４Ｅは、ＲＰＣＴ３０２を保持するエンドエフェクタ３０４の運動マウントの下のハンドオフ位置に対応する移送ステーションの運動マウント４２２を示す。ＲＰＣＴ３０２は、時間ｔ0でキャリブレーションプロセス（以下で図６で説明）が開始する場合に、センサＳ１、Ｓ２、Ｓ３からロボットのエンドエフェクタ３０４上の基準ブロックＢまでの距離を測定する。ＲＰＣＴ３０２は、矢印４２４で示す方向にて移送ステーションの運動マウント４２２に向かって移動し、したがってＲＰＣＴ３０２がエンドエフェクタ３０４の運動マウントから移送ステーションの運動マウント４２２へと移動する。本明細書で示すように、移送ステーションの運動マウント８０２は、その表面の１つに存在するピンＴ1、Ｔ2及びＴ3を有し、ＲＰＣＴ３０２の切り欠きと空間的に突き合う。
【００５８】
[0068]  図４Ｆは、ＲＰＣＴ３０２が移送ステーションの運動マウント４２２へと移送されている第二時間インスタンスｔ1を示す。ＲＰＣＴ３０２は、基準ブロックＢに対する自身の位置の第二測定値をとり、測定位置データを外部コントローラへ伝送する。この実施形態では、センサＳ１、Ｓ２、Ｓ３を使用し、運動マウントの１つのボール及びＶから別のボール及びＶへと移送する間に滑りを最小化し、したがって粒子の発生を最小化するのに必要であるような座標系のｘ、ｙ、Ｒｚの位置を割り出すことができる。時間ｔ0と時間ｔ1における測定値の差を使用して、ｘ、ｙ、Ｒｚにおけるロボット移送位置のキャリブレーションが許容可能な範囲内にあるかを割り出し、図６に示すようにプロセスが継続される。
【００５９】
[0069]  正確なキャリブレーションが実行され、ロボットアーム２１２に対応する関連の位置及び動作データが割り出されると、ペイロードＰをエンドエフェクタ３０４の運動マウントから移送ステーションの運動マウント８０２へと最小の滑りで効果的に移送することができる。
【００６０】
[0070]  図５Ａはさらに、１つの実施形態によるペイロードＰをさらに詳細に示す。Ｖ字形ニッチＶ１、Ｖ２及びＶ３に加えて、ペイロードＰはセンサＳ１、Ｓ２及びＳ３も有し、これは真空内ロボット（図示せず）のエンドエフェクタ部分４０２上の基準ブロックＢまでの距離を測定し、センサＳ１、Ｓ２及びＳ３が結合されているトランシーバ３０６（図示せず）へと内部でこれを伝送する。追加的又は代替的に、センサＳ１、Ｓ２及びＳ３はペイロードＰと結合するように図示されているが、真空内ロボットアーム（図示せず）のいずれの場所に配置することもできる。さらに、センサＳ１、Ｓ２及びＳ３は、特定の用途に応じて真空内ロボットアームに永久的に固定するか、交換可能にすることができる。センサＳ１、Ｓ２及びＳ３は運動センサ、位置センサ、又は他のタイプのセンサでよい。センサＳ１、Ｓ２及びＳ３の偶発的又は自然な漏れ／ガス放出による真空チャンバ（図示せず）内の汚染を最小化するために、センサＳ１、Ｓ２及びＳ３を、気密封止したパッケージ５０２内で真空内ロボットアームに配置するか、真空環境で費やす時間が制限されたＲＰＣＴ３０２に配置し、したがって真空システムへのガス放出を制限することができる。
【００６１】
[0071]  ３つのセンサＳ１、Ｓ２及びＳ３が図示されているが、特定の要求に応じて、センサを１つしか使用せずに、あるいは４つ以上のセンサを使用して位置／動作データを記録できることが、当業者には明白なはずである。
【００６２】
[0072]  図５Ｂは、ペイロードＰ及びエンドエフェクタ４０２の重ね合わせの底面図を示す。例えば、図３に関して、これはＲＰＣＴ３０２の移送ステーション４０６へのハンドオフ中に生じてよい。図５Ｂに示すように、Ｖ字形切り欠きＶ１、Ｖ２、Ｖ３は、エンドエフェクタ４０２上のピン（図示せず）及びピンＰ１、Ｐ２、Ｐ３に対応する。エンドエフェクタ４０２は、例えばＲＰＣＴ部分３０２がエンドエフェクタ部分４０２に対する位置をよりよく測定するのを補助するために、ブロックＢなどの基準マークを有することができる。また、センサＳ１、Ｓ２及びＳ３は、測定した距離が３自由度、この場合はＸ、Ｙ及びＲｚに対応することを保証するために、戦略的に配置することができる。追加的センサを追加して、高さＺを測定することができる。例えば図５Ｂに示す実施形態では、センサＳ１、Ｓ２及びＳ３は、基準ブロックＢからの距離ｄ１、ｄ２及びｄ３をそれぞれ測定する。移送ステーション２１４ａ〜ｉへの移送中にキャリブレーションしたロボットの位置を調節すると、ペイロードをボールピンＰ１、Ｐ２、Ｐ３からボールピンＢ１、Ｂ２、Ｂ３に交換する間に、ペイロードＰとエンドエフェクタ部分４０２の間、さらにペイロードＰと移送ステーション４０６の間の滑りによる真空チャンバ２０２内の粒子発生が最小化される。
【００６３】
[0073]  図６は、本発明の例示的実施形態を実現するステップを示す方法６００を描くフローチャートである。ステップ６０２〜６１６は、必ずしも図示の順序で実行する必要はなく、特定の要求に応じて任意の順序で実行することができる。一例では、方法６００は、図１から図５Ｂで上述し、図７及び図８Ａから図８Ｂで下述するシステムの１つ又は複数を使用して実行される。
【００６４】
[0074]  ステップ６０２では、１つ又は複数のセンサを使用して、エンドエフェクタ部分を含むロボットアーム位置に対するＲＰＣＴの位置を測定する。位置（又は幾つかの実施形態では動作）は、当業者によく知られているデカルト座標系、円柱座標系、球面座標系統又は任意の他の一般座標系で測定することができる。
【００６５】
[0075]  ステップ６０４では、ロボットアームに対するＲＰＣＴに対応する位置データの記録を、トランシーバによって無線又はその他の方法で外部コントローラに伝送する。無線伝送するように述べられているが、以上で検討したように、他の伝送技術も使用することができる。
【００６６】
[0076]  ステップ６０６では、外部コントローラが真空内ロボットアームのエンドエフェクタ部分３０４によって保持されたＲＰＣＴの相対位置を割り出すか、計算する。伝送された位置及び動作データを、コントローラ上に記録された１つ又は複数のソフトウェアアルゴリズムの実現／ルーチンへの入力として使用し、所望の座標でロボットアームに対するＲＰＣＴの位置を割り出す。
【００６７】
[0077]  ステップ６０８では、ＲＰＣＴを真空チャンバ内の移送ステーションへと移送するように、ロボットアームを垂直に下降させる。
【００６８】
[0078]  ステップ６１０では、移送ステーション上に位置するＲＰＣＴの新しい位置に対応する位置データを、ロボットアームに対して測定する。
【００６９】
[0079]  ステップ６１２では、新しい測定位置データを外部コントローラに伝送し、外部コントローラが、ＲＰＣＴの面内での移動量を含めて、ＲＰＣＴの新しい位置に関するさらなる計算を実行する。
【００７０】
[0080]  ステップ６１４では、外部コントローラが、第一位置データと新しい位置データ（位置合わせに関する）との差が許容可能な範囲内であるかを決定する。範囲内でない場合、外部コントローラはフィードバック信号を真空内ロボットに送り返し、（ステップ６１６に示すように）ＲＰＣＴを取り上げる。次に、相対位置合わせに基づいて、新しい移送位置を計算する。次に、移送ステーションへの移送前と移送後にＲＰＣＴとロボットの間で測定した位置の差が許容可能な限界内になるまで、ロボットが再びステップ６０２〜６１６を実行する。外部コントローラが実行するこのような計算は、当業者によく知られている最適化技術を含むことができる。
【００７１】
[0081]  位置合わせが許容可能な範囲内である場合、ステップ６２０で、キャリブレーションした状態のロボット位置を記録し、その後のペイロードを最小の滑りで効果的に移送する。
【００７２】
[0082]  一例では、ロボットアームの位置をキャリブレーションした後、及びペイロード（例えばマスク）を移送ステーションへと移送した後、真空内ロボットは、リソグラフィ動作を支持するのに必要であるようなレチクル移動を実行する準備が整う。
【００７３】
[0083]  追加的又は代替的に、ステップ６０２〜６１６及びその一部を、真空内ロボットの複数のハンドオフ位置で、例えば図２に関して前述したように実行することができる。
【００７４】
[0084]  図７は、様々なコントローラの動作及び／又はソフトウェアのアルゴリズムを実現する例示的コンピュータシステム７００を示す。本発明の実施形態は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、又はその組合せを使用して実現してもよく、１つ又は複数のコンピュータシステム又は他の処理システムで実現してよい。しかし、本発明によって実行される操作はしばしば、比較又はチェックなど、通常は人間のオペレータが実行する精神的作業に関連する用語に言及された。本明細書で述べ、本発明の一部を形成する作業のいずれにおいても、人間のオペレータのこのような能力は必要なく、大部分のケースでは望ましくもない。むしろ、作業は機械の作業である。本発明の作業を実行するために有用な機械は、汎用デジタルコンピュータ又は同様のデバイスを含んでよい。
【００７５】
[0085]  実際、本発明の実施形態によれば、本発明は本明細書で述べる機能を実行することができる１つ又は複数のコンピュータシステムを指向する。
【００７６】
[0086]  コンピュータシステムの例は、図７に示すコンピュータシステム７００を含む。コンピュータシステム７００は、プロセッサ７０４などの１つ又は複数のプロセッサを含む。プロセッサ７０４は、例えば通信バス、交差バー、ネットワークなどの通信インフラストラクチャ７０６に接続される。様々なソフトウェアの実施形態を、この例示的コンピュータシステム７００に関して説明する。本記述を読むと、他のコンピュータシステム及び／又はアーキテクチャを使用して本発明を実現する方法が、当業者には明白になる。
【００７７】
[0087]  コンピュータシステム７００は、入出力デバイス又はディスプレイ７３０に表示するために、通信インフラストラクチャ７０６（又は図７には図示されていないフレームバッファ）からのグラフィック、テキスト及びその他のデータを転送する表示インタフェース７０２を含む。コンピュータシステム７００は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）などの主メモリ７０８も含み、２次メモリ７１０も含んでよい。２次メモリ７１０は、例えばハードディスクドライブ７１２及び／又はフロッピディスクドライブ、磁気テープドライブ、光ディスクドライブなどを代表とする取り外し可能記憶ドライブ７１４を含んでよい。取り外し可能記憶ドライブ７１４は、よく知られている方法で取り外し可能記憶ユニット７１８を読み書きする。取り外し可能記憶ユニット７１８は、フロッピディスク、磁気テープ、光ディスクなどを代表とする。取り外し可能記憶ユニット７１８は、取り外し可能記憶ドライブ７１４で読み書きしてもよい。認識されるように、取り外し可能記憶ユニット７１８は、自身内に記憶されてコンピュータで使用可能な記憶媒体、コンピュータソフトウェア及び／又はデータを含む。
【００７８】
[0088]  本発明の様々な実施形態によれば、２次メモリ７１０は、コンピュータプログラム又は他の命令をコンピュータシステム７００にロード可能にするために、他の同様のデバイスを含んでよい。このようなデバイスは、例えば取り外し可能記憶ユニット７１８などの取り外し可能記憶ユニット、及びインタフェース７１６を含んでよい。このようなデバイスの例は、プログラムカートリッジ及び（ビデオゲームデバイスに見られるような）カートリッジインタフェース、（消去可能なプログラム可能読み取り専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、又はプログラム可能読み取り専用メモリ（ＰＲＯＭ）などの）取り外し可能メモリチップ及び関連するソケット、及びソフトウェア及びデータを取り外し可能記憶ユニット７１８からコンピュータシステム７００へと伝送可能にする他の取り外し可能記憶ユニット及びインタフェースを含んでよい。
【００７９】
[0089]  コンピュータシステム７００は通信インタフェース７２７も含んでよい。通信インタフェース７２７は、ソフトウェア及びデータをコンピュータシステム７００と外部デバイスとの間で伝送可能にする。通信インタフェース７２７の例はモデム、ネットワークインタフェース（イーサネットカードなど）、通信ポート、パーソナルコンピュータメモリカード国際協会（ＰＣＭＣＩＡ）のスロット及びカードなどを含んでよい。通信インタフェース７２７を介して伝送されるソフトウェア及びデータは、複数の信号の形態であり、これは通信インタフェース７２７によって受信することができる電子信号、電磁信号、光信号又は他の信号でよい。信号は、通信路（例えばチャネル）７２６を介して通信インタフェース７２７に提供される。通信路７２６は、これらの信号を搬送し、線又はケーブル、光ファイバ、電話線、セルラリンク、無線周波（ＲＦ）リンク及び他の通信路を使用して実現することができる。
【００８０】
[0090]  本文書では、「コンピュータプログラム媒体」及び「コンピュータで使用可能な媒体」という用語は、取り外し可能記憶ドライブ７１４、ハードディスクドライブ７１２にインストールされたハードディスク、信号などの媒体を一般的に指すために使用される。これらのコンピュータプログラムプロダクトは、コンピュータシステム７００にソフトウェアを提供する。本発明は、このようなコンピュータプログラムプロダクトを指向する。
【００８１】
[0091]  コンピュータプログラム（コンピュータ制御論理とも呼ぶ）は、主メモリ７０８及び／又は２次メモリ７１０に記憶される。コンピュータプログラムは、通信インタフェース７２７を介して受信することもできる。このようなコンピュータプログラムは、実行されると、コンピュータシステム７００が本明細書で検討するような本発明のフィーチャを実行できるようにする。特に、コンピュータプログラムは、実行されると、プロセッサ７０４が本発明のフィーチャを実行できるようにする。したがって、このようなコンピュータプログラムは、コンピュータシステム７００の制御プログラムを表す。
【００８２】
[0092]本発明の実施形態によれば、ソフトウェアを使用して本発明を実現する場合は、取り外し可能記憶ドライブ７１４、ハードディスクドライブ７１２又は通信インタフェースを使用して、ソフトウェアをコンピュータプログラムプロダクトに記憶し、コンピュータシステム７００にロードすることができる。制御論理（ソフトウェア）は、プロセッサ７０４によって実行されると、プロセッサ７０４をして本明細書で述べるような本発明の機能を実行させる。
【００８３】
[0093]  別の実施形態では、本発明は例えば特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）などのハードウェアコンポーネントを使用して、主にハードウェア内で実現される。本明細書で述べる機能を実行するようにハードウェア状態機械を実現することは、当業者にとって明白である。
【００８４】
[0094]  さらに別の実施形態では、本発明はハードウェアとソフトウェアの組合せを使用して実現される。
【００８５】
[0095]  以上では光学リソグラフィとの関連で本発明の実施形態の使用に特に言及しているが、本発明は、インプリントリソグラフィなどの他の用途においても使用可能であり、状況が許せば、光学リソグラフィに限定されないことが理解される。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイスの微細構成によって、基板上に生成されるパターンが規定される。パターニングデバイスの微細構成を基板に供給されたレジストの層に押しつけ、その後に電磁放射、熱、圧力又はその組合せにより、レジストを硬化する。パターニングデバイスをレジストから離し、レジストを硬化した後にパターンを残す。
【００８６】
結論
[0096]  以上で本発明の様々な実施形態について説明してきたが、これは例示によってのみ提示されたものであり、制限するものではないことを理解されたい。本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、その形態及び詳細を様々に変更できることが、当業者には明白である。したがって、本発明の幅及び範囲は、上述した例示的実施形態のいずれによっても制限されず、請求の範囲及びその同等物によってのみ規定されるものである。
【００８７】
[0097]  発明の概要及び要約の項目は、発明者が想定するような本発明の１つ又は複数の例示的実施形態について述べることができるが、全部の例示的実施形態を述べることはできず、したがって本発明及び請求の範囲をいかなる意味でも制限しないものとする。
【図１】
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【図３】
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【図４Ａ−Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ−Ｆ】
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【図５Ａ−Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図２】
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