(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ光源の製造方法において、各方法ステップ、
‐基板（１）内に底面を有する切欠部を形成するステップ、
‐ＧａＮベースの青色放射ＬＥＤである少なくとも１つのＬＥＤ（２）を前記底面上に取り付けるステップ、
‐前記ＬＥＤ（２）から放出される光を部分的に、黄色スペクトル領域内の光ビームに波長変換することにより青色と黄色との混色によって白色光を生成するためのコンバータ材料を含む所定量の透明材料を材料充填部として切欠部内に充填して、該透明材料に該ＬＥＤ（２）が埋め込まれるようにするステップ、
‐凹面状の下側面（４Ａ）が予め製造されたレンズを形成するステップ、
‐前記レンズ（４）の凹面状の下側面（４Ａ）を、未だ液状の前記透明材料内に挿入し、該レンズ（４）が該透明材料に接触して前記材料充填部（３）の表面（３Ａ）が該レンズ（４）の凹面状の下側面（４Ａ）に形状結合されるようにすることにより、該材料充填部（３）の凸面状表面（３Ａ）を該レンズ（４）の凹面状の下側面（４Ａ）によって成形するステップ、
‐前記透明材料を硬化して、前記材料充填部（３）の凸面状表面（３Ａ）および前記レンズ（４）の凹面状の下側面（４Ａ）が、前記ＬＥＤ（２）の活性放射面の幾何学的な中心点との間の距離が等しくなり、前記白色光が前記凸面状の表面（３Ａ）のすべての点において前記レンズ（４）に入射し、前記凸面状の表面（３Ａ）のすべての各点において、前記白色光に含まれる青色光の成分および前記コンバータ材料の黄色光の成分が等しくなるように該透明材料を成形するステップ
とを有することを特徴とするＬＥＤ光源の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ光源であって、少なくとも１つのＬＥＤと、ＬＥＤが設けられた切欠部を有する基板と、ＬＥＤから放射された光の少なくとも部分的な波長変換用のコンバータ材料が含まれている、ＬＥＤが埋め込まれた透明材料製の充填部と、材料充填部と接触しているレンズとを有するＬＥＤ光源に関する。
【０００２】
最初期の頃、ＬＥＤは、青色又は紫外線光を発生することができるＧａＮベースで開発された。このＬＥＤを用いて、光源は、波長変換を基礎にして製造することができる。既に実現された技術概念では、ＬＥＤから放射された青色光の一部分が、適切なコンバータ材料によって黄色光に変換され、その結果、元の青色光と、変換された黄色光との形成された色混合の結果、白色光が形成される。第２の技術概念では、適切なＬＥＤの紫外線光を、可視スペクトル領域内に変換することが提案されている。
【０００３】
コンバータ材料は、両技術概念で、ＬＥＤの半導体材料又はＬＥＤを囲む樹脂等の埋め込み材料内に含まれるようにすることができる。
【０００４】
構成素子の、放射方向でのビーム強度を高めるために、ＬＥＤ構成素子に、光学レンズを設けて、この光学レンズによって光をフォーカシングし、配向して放射することができる。
【０００５】
その種の構成の例は、図１に示されている。この場合、ＬＥＤ構成が使用されており、それは、例えば、論文"SIEMENS SMT-TOPLED fuer die Oberflaechenmontage" , F. Moellmer und G. Waitl 著、定期刊行物 Siemens Components 29 (1991), ４号、１４７ページに図１と関連して記載されている。このＬＥＤの形式は、極めて小型であり、場合によっては、多数の、その種のＬＥＤを列−又はマトリックス構成に配列することができる。
【０００６】
図１の装置構成によるＳＭＴ−ＴＯＰＬＥＤの場合、ＬＥＤ２は、その電気コンタクト面が、導体バンド５上に取り付けられており、この導体バンド５は、電圧源の一方の極に接続されており、それと対向している、電圧源の他方の極に接続された導体バンド５は、ボンド線６を介してＬＥＤ２の他方の電気コンタクト面と接続されている。両導体バンド５は、高温で固体の熱可塑性樹脂で射出成型されている。そうすることによって、基板１は、射出成型材内に成型され、この基板内に切欠部１Ａが設けられており、この切欠部内にＬＥＤ２が内側に突入されている。熱可塑性プラスチックは、有利には、約９０％の高拡散屈折度を有しており、その結果、ＬＥＤ２から放射された光が付加的に切欠部１Ａの斜め側壁で、出口開口の方向に反射される。切欠部１Ａは、コンバータ材料、例えば、適切な色素を含むエポキシ樹脂のような透明樹脂材３で充填される。この樹脂材及び熱可塑性樹脂は、相互に綿密に調整されており、従って、熱負荷ピーク値により、機械的な障害が引き起こされないようになる。
【０００７】
作動中、ＬＥＤ２（例えば、ＧａＮベース、又は、ＩＩ−ＶＩ−化合物ベースで製造してもよい）によって、青色又は紫外線光が放射される。ＬＥＤ２からレンズ４への経路上で、放射された比較的短い波長の光ビームが、コンバータ材を含む樹脂充填材３中で、部分的に長波光ビームに変換される。殊に、青色ＬＥＤを用いる場合、青色光ビームを少なくとも部分的に黄色光ビームに変換するコンバータ材料を使用することができる。この構成の問題点は、光ビームの種々異なる波長が、ＬＥＤ２からレンズ４に至る迄コンバータ材料で充填された樹脂充填部３内に入射されることである。こうすることにより、構成素子の縁領域内で、黄色成分が光ビーム内で優勢となり、それに対して、中間では、青色成分が光ビーム内で優勢となる。従って、この効果により、放射方向又は観察方向により、放射光ビームの色位置が変わってしまう。
米国特許第３８７５４５６号明細書からは、ケーシング又はレフレクタ内に設けられた２つの半導体を有する半導体光源が公知である。この半導体は、散乱層内に埋め込まれており、この散乱層は、レンズ状に成型されたカバーの後ろ側に設けられている。この散乱層及びカバーは、相互に堆積された樹脂層から形成されており、燐光を発する材料を含む。
米国特許第５８４７５０７号明細書には、半導体が、例えば、エポキシ樹脂のレンズ状のカバー（蛍光発光物質を含む）によって囲まれている。
ヨーロッパ特許公開第０２３０３３６号公報には、リング状体及び光電素子が取り付けられている基板を有する構成素子が示されており、その際、光電素子は、リング開口内に設けられている。このリング開口は、透明材料で充填されており、球面レンズによって閉じられており、この球面レンズは、基板に対向してリング状体上に載置されており、透明材料と接触している。
【０００８】
従って、本発明が基づく課題は、ビームの波長をコンバータ材料によってほぼ同じ大きさにし、光ビームをビーミングした形式で放射することができるＬＥＤ光源を提供することである。更に、そのような光源の製造方法を提供することにある。
【０００９】
本発明によると、この課題は、請求項１及び１３記載の要件により解決される。
【００１０】
以下、本発明について図示の実施例を用いて詳細に説明する。
【００１１】
その際、
図１は、レンズが接着されたＬＥＤ光源の実施例の垂直方向断面図、
図２は、本発明のＬＥＤ光源の実施例の垂直方向断面図
である。
【００１２】
本発明の実施例は、図２に示されており、この図では、同一及び機能上同じ要素については、図１の光源の場合と同様の参照番号を付けている。図１の構成に関して挙げた有利な要件の全ては、図２の本発明の構成でも使用可能である。
【００１３】
図２の本発明の光源は、前述の問題点を、光ビームの波長を樹脂充填部３内で統一するようにして解決する。光ビームの波長を樹脂充填部３内で統一するために、樹脂充填部３を製造する際、凸面状表面３Ａを有するように形成し、この凸面状表面が、どの点でもＬＥＤ２からほぼ同じ距離を有するようにされる。樹脂充填部内に含まれるコンバータ材料の容積成分は、この統一された波長に沿って、ＬＥＤ２から樹脂充填部３の凸面状表面３Ａに至る迄、青色光ビームの十分に大きな成分が、黄色ビーム成分に変換されるように調整され、その結果、このビームは、人間の目には白色光ビームとして知覚される。従って、凸面状表面３Ａの各点に、成分の等しい青色−黄色の色混合に基づいて、白色光が、その上に位置しているレンズ４に入射する。
【００１４】
例えば、ポリカーボネートから製造されたレンズ４は、それに対して凹面状表面４Ａを有しており、この凹面状表面４Ａは、樹脂充填部３の凸面状表面３Ａと形状結合されている。
【００１５】
本発明の図２の光源は、以下のように製造することができる。
【００１６】
ＬＥＤ２は、既述のように、導体バンド５と導電接続されており、この導体バンド５は、熱可塑性材料によって囲まれるように射出成型されて、基板１が形成され、ＬＥＤ２が基板１の切欠部１Ａ内に位置するようにされる。その限りで、この方法は、上述の、Moellmer und Waitl著の論文に記載されている。その際、しかし、樹脂材料３は、切欠部１Ａの縁に至る迄、この切欠部内に充填されてはおらず、正確に決められた充填高さ以下迄しか充填されていない。その際、前もって作られたレンズ４（図２に示された、凹面状表面４Ａの形状を有する）が、未だ液体状の樹脂材料３内に装着され、その際、樹脂充填部の表面がレンズ４の凹面状下側表面４Ａに当接し、その結果、そうすることによって、樹脂充填部３の凸面状表面３Ａが形成される。レンズ４の装着後、樹脂充填部が硬化される。
【００１７】
切欠部１Ａ内に充填される樹脂材料３の充填量は、切欠部１Ａの縁に至る迄に不足する容量は、凹面状下側表面４Ａが押し退けた容量に相応するように出来る限り正確に調整する必要がある。
【００１８】
樹脂充填部３の凹面状表面３Ａ及びレンズ４の凸面状下側面４Ａの形状は、レンズ４の製造の際に既に決められている。この形状の条件は、本来の光源、即ち、ＬＥＤの活性放射面の、この表面からの間隔が一定であるということにある。このために、ＬＥＤの活性放射面は、点状であるものと仮定されて、活性放射面の中心点に配置される。
【００１９】
しかし、本発明は、図２に示されたＳＭＴ構成形式に限定されるものではない。例えば、基板は、銅ブロックのような金属ブロックによって構成してもよく、この金属ブロックは、切欠部を有しており、この切欠部の底面上に、ＬＥＤが、その電気コンタクト面と共に取り付けられており、その結果、銅ブロックは、同時にヒートシンク及び電気端子である。他の電気端子は、その際、銅ブロックの外側表面上に、それらの間に設けられた絶縁層と共に成型されており、その際、この電気端子は、ＬＥＤの他方のコンタクト面と、樹脂充填前にボンド線によって接続されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】  レンズが接着されたＬＥＤ光源の実施例の垂直方向断面図
【図２】  本発明のＬＥＤ光源の実施例の垂直方向断面図
【図１】
0005100926.tif 000002
【図２】
0005100926.tif 000003